(57)【要約】【課題】信頼性に優れ、かつ低コストな光アイソレータの製造方法及び光アイソレータを提供する。【解決手段】少なくとも、２枚の偏光素子と、１個のファラデー回転子と、基台とを具備する光アイソレータの製造方法であって、前記複数の光学素子を非水溶性の感光性樹脂を介して接合して複合光学素子を形成し、それを切断して複数の複合光学素子ブロックを形成し、その少なくとも１つの側面を前記基台に固定た後に前記感光性樹脂を溶解除去することを特徴とする光アイソレータの製造方法、及び少なくとも、２枚の偏光素子と、１個のファラデー回転子と、基台とを具備し、各光学素子の間に空隙を備え、該空隙は、少なくも光学素子を非水溶性の感光性樹脂を介して接合し、少なくとも１つの側面を前記基台に固定した後に前記感光性樹脂を溶解除去することにより形成されたものであることを特徴とする光アイソレータ。【選択図】        図１
2005010518.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、２枚の偏光素子と、１個のファラデー回転子と、基台とを具備する光アイソレータの製造方法であって、前記複数の光学素子を非水溶性の感光性樹脂を介して接合して複合光学素子を形成し、該形成した複合光学素子を切断して複数の複合光学素子ブロックを形成し、該形成した複合光学素子ブロックの少なくとも１つの側面を前記基台に固定し、その後に前記感光性樹脂を溶解除去することを特徴とする光アイソレータの製造方法。
【請求項２】
前記複数の光学素子の接合を、前記感光性樹脂の感光波長の光を照射して硬化させることにより行うことを特徴とする請求項１に記載の光アイソレータの製造方法。
【請求項３】
前記偏光素子として複屈折性偏光素子を用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の光アイソレータの製造方法。
【請求項４】
前記基板に固定した複合光学素子ブロックをさらに切断し、その後に前記感光性樹脂を溶解除去することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光アイソレータの製造方法。
【請求項５】
前記感光性樹脂としてリソグラフィ用のフォトレジストを用いることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光アイソレータの製造方法。
【請求項６】
前記感光性樹脂としてノボラック樹脂、環化ゴム、シリコーン樹脂もしくはポリイミド樹脂のいずれか一つを主成分とするものを用いること特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光アイソレータの製造方法。
【請求項７】
少なくとも、２枚の偏光素子と、１個のファラデー回転子と、基台とを具備する光アイソレータであって、各光学素子の間に空隙を備え、該空隙は、少なくも、前記複数の光学素子を非水溶性の感光性樹脂を介して接合し、少なくとも１つの側面を前記基台に固定した後に前記感光性樹脂を溶解除去することにより形成されたものであることを特徴とする光アイソレータ。
【請求項８】
前記偏光素子が複屈折性偏光素子であることを特徴とする請求項７に記載の光アイソレータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信システムに使用される光アイソレータの製造方法及び光アイソレータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在の光通信システムにおいて、信号光源や光増幅器の励起光源として用いられるレーザダイオード（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ、以下ＬＤ）モジュール、及び光増幅器等に、光伝送路又は他の光部品からの反射もしくは散乱により発生する戻り光が進入するのを遮断する目的で光アイソレータが使用されている。
【０００３】
例えば、ＬＤモジュール等に使用される光アイソレータは一般に偏波依存型と呼ばれるもので、２枚の反射型または吸収型の偏光素子、４５°ファラデー回転子および磁場印加手段から構成される。図５は、従来の偏波依存型光アイソレータの構成の一例を示した概略図である。偏光素子ホルダ５３に保持された２枚の偏光素子５０と、その間に配置される、ファラデー回転子ホルダ５４により保持された４５°ファラデー回転子５１と、４５°ファラデー回転子５１の周囲を囲むように配置される磁場印加手段５２と、これらを保持する外筒５５とから構成される。
【０００４】
また、光増幅器の信号光通過部分等の伝送路中で用いられる光アイソレータは偏波無依存型と呼ばれるもので、複屈折結晶の平行平板またはクサビ板からなる複数の偏光素子、４５°ファラデー回転子および磁場印加手段から構成される。
【０００５】
光アイソレータにはこれらの基本的な構成以外にも種々の派生した形態が存在するが、何れも順方向に進む光を透過し、逆方向に進む光を実質遮断する機能を持つ。順方向又は逆方向での光の損失係数はそれぞれ挿入損失又はアイソレーションと呼ばれる値で表され、それぞれ光アイソレータの基本的な光学特性の一つである。具体的には低挿入損失、高アイソレーションであることが望ましい。
【０００６】
近年、光通信システムの普及及び通信容量の増大に対応した光通信機器の高機能化に伴い、光通信システムにおいて用いられる光アイソレータの数は飛躍的に増加しており、光アイソレータに対しては一層の低コスト化が強く望まれている。
【０００７】
前述のような構成を持つ光アイソレータが光アイソレータとして機能するためには、光アイソレータを構成する光学素子が、それぞれの偏光素子の偏波軸または結晶光軸の位置関係が相互に調整され配置されている必要がある。通常、光学素子としては、光学素子基板から所定の大きさに切り出したものを用いるが、相互位置関係を考慮して素子毎の切り出しを行う必要がある。
【０００８】
そして、相互位置関係を適当に保つために、図５に示すように、光学素子５０，５１を個別にホルダ等５３，５４および５５に保持しなくてはならず、場合によってはさらに各光学素子間の光学的微調整（主として光の進行方向を軸とした回転方向の調整）を行う必要があった。そのため、光アイソレータを構成する部品点数が多くなることに加え、多くの組立工数を必要とし、低コスト化が困難であった。
【０００９】
そこで、各光学素子を個別に切り出さずに、各々の大判の光学素子基板を用いてあらかじめ相互位置関係を調整して光学的調整を行い、調整後にそれらを透光性樹脂（光学接着剤）で貼り合わせて光学素子基板の相互位置を固定させてから所望の大きさに切断し、こうして得られた複合光学素子ブロックを用いた、いわゆる貼り合わせ型光アイソレータが提案されている。
【００１０】
図６は、このような従来の貼り合わせ型光アイソレータの構成の一例を示した概略図である。この場合、一回の切断作業で光学調整済みの偏光素子６０と４５°ファラデー回転子６１とが光学接着剤６２で接着され積層された複合光学素子ブロックが多数得られ、これを適当な磁場印加手段６３の中に設置するだけで直ちに光アイソレータを構成することができる。
【００１１】
この方法を用いれば各素子毎にホルダを設ける必要がないので部品点数が削減でき、さらに個別の光学的調整が不要となるので組立工数も大幅に削減できるため、大幅な低コスト化が可能である。また、部品点数が削減できるという点で、光アイソレータの小型化にも寄与する。この方法は、特に偏波依存型光アイソレータを製造する方法として普及し始めている。
【００１２】
しかし、このような貼り合わせ型光アイソレータは、光路中に樹脂（光学接着剤６２）が存在するため、高出力のＬＤモジュール及び光増幅器に用いる場合や高温高湿の環境下に置かれた場合に樹脂の劣化により光学特性が低下したり、樹脂から発生するガスにより他の部品が劣化する恐れがあるなど、信頼性に劣るという問題点があった。信頼性は光通信用部品にとっては重要な要素の一つであるので、この問題を解決するため、光路中に樹脂がなく、低コスト化のために組立工数も削減できる幾つかの提案がなされている。
【００１３】
例えば、特許文献１では、水溶性接着剤を用いて光学素子基板同士を仮固定し、切断して得られた複合光学素子ブロックを接合基板に側面で接合した後、水溶性接着剤を洗浄除去することで光路に樹脂のない低コストな光アイソレータを得る方法が提案されている。また、特許文献２では、光路以外の光学面に適当なスペーサ等を介して光学素子基板同士を接合することによって、光路中に樹脂のない低コストな光アイソレータを得る方法が提案されている。
【００１４】
【特許文献１】
特開平１０−３３３０９６号公報
【特許文献２】
特開２００１−２４２４１９号公報
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような光アイソレータおよびその製造方法においては、以下のような問題点がある。
まず、特許文献１のように、光学素子基板間の仮固定に水溶性接着剤を使用する方法においては、ダイサーやワイヤーソー等を使用した光学素子基板の切断工程において、通常の水性加工液を使用すると水溶性接着剤が溶解し仮固定した光学素子基板が剥離してしまう。これを回避するため、水分を含まない特殊な加工液を使用する必要があり、加工液の選定、廃液処理を含めた機器の管理および切断後の複合光学素子ブロックの洗浄において多くの問題がある。また、切断時の光学基板の固定に用いるワックスの除去時も水溶性接着剤への影響を吟味する必要がある。
【００１６】
そして、一般的に水溶性接着剤の接着力および機械的強度は低いので、光学素子基板の切断時に発生する応力により光学素子基板同士の剥離や欠けが生じやすく、製造歩留まりが低くなる。また、水溶性接着剤の耐熱性の低さから、複合光学素子ブロックの接合基板への接着に関しても、高温を必要としない方法及び接着媒体を選択する必要がある。さらに、水溶性接着剤は化学的な安定度も低いため、硬化前の接着媒体と反応しやすいという問題もある。以上のことから、この方法を実施することは容易ではない。
【００１７】
一方、特許文献２のように、光学素子基板の光路以外の光学面同士をスペーサ等を介して接着接合する方法においては、接着剤が適量でなかったりムラがある場合には、光学基板の貼合わせ時および硬化時に接着剤が光路部分に染み出すことが多々あり、逆に切断加工時に接着剤の隙間から加工液が侵入して光学面が汚染されることがあり、製造歩留まりの低下が避けられない。
【００１８】
それに加えて、光学素子間が完全密閉されているため、環境温度が変化すると密封されたガスの膨張圧縮等が発生し、それにより光学素子に引張または圧縮応力がかかり、光学特性および信頼性の面で問題がある。
【００１９】
以上のことから、従来技術では、光路中に樹脂が存在せず信頼性に優れた光アイソレータを低コストで得ることはきわめて困難である。
【００２０】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、光路中に樹脂が存在せず信頼性に優れ、かつ低コストな小型の光アイソレータの製造方法、及び光路中に樹脂が存在せず信頼性に優れ、かつ低コストな小型の光アイソレータを提供することである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に従えば、少なくとも、２枚の偏光素子と、１個のファラデー回転子と、基台とを具備する光アイソレータの製造方法であって、前記複数の光学素子を非水溶性の感光性樹脂を介して接合して複合光学素子を形成し、該形成した複合光学素子を切断して複数の複合光学素子ブロックを形成し、該形成した複合光学素子ブロックの少なくとも１つの側面を前記基台に固定し、その後に前記感光性樹脂を溶解除去することを特徴とする光アイソレータの製造方法が提供される（請求項１）。
【００２２】
このように、光学素子を非水溶性の感光性樹脂を介して接合することにより、光学調整済みの複合光学素子ブロックを一回の切断作業により一括で大量に製作でき、個別の光学調整工程が排除される。そして、切断時に水溶性加工液を問題なく使用することができ、また、各光学素子ブロックは共通の基台に側面接着されるため、部品点数が減少するとともに組立工数が大幅に削減でき、小型化と低コスト化が達成できる。さらに、基台に固定後に感光性樹脂を溶解除去することで光路から樹脂を排除することができるので、信頼性に優れた光アイソレータを製造することができる。
【００２３】
この場合、前記複数の光学素子の接合を、前記感光性樹脂の感光波長の光を照射して硬化させることにより行うことが好ましい（請求項２）。
このようにして、感光性樹脂を感光波長の光の照射により硬化させることで、光学素子同士の接合を確実に行うことができる。
【００２４】
この場合、前記偏光素子として複屈折性偏光素子を用いることができる（請求項３）。
このように複屈折性偏光素子を用いることにより、信頼性に優れた小型の偏波無依存型光アイソレータを低コストで製造することができる。
【００２５】
また、前記基板に固定した複合光学素子ブロックをさらに切断し、その後に前記感光性樹脂を溶解除去してもよい（請求項４）。
このように、複合光学素子を一度切断し、複合素子ブロックを基台に固定してからさらに切断し、所望の大きさにすることで作業性が向上する。
【００２６】
また、前記感光性樹脂としてリソグラフィ用のフォトレジストを用いることができる（請求項５）。
このように、リソグラフィ用フォトレジストを介して光学素子の接合を行えば、光硬化、溶解除去等を容易に行うことができる。
【００２７】
さらに、前記感光性樹脂としてノボラック樹脂、環化ゴム、シリコーン樹脂もしくはポリイミド樹脂のいずれか一つを主成分とするものを用いることができる（請求項６）。
これらの樹脂は優れた密着性を有するため、切断作業において剥離への耐久性が高く、また、切断時に光学面への加工液の侵入を十分に防ぐため、加工液による光学面の汚染がないので、製造歩留まりの低下が避けられる。さらに、非水溶性であることに加え、耐熱性、化学的な安定性に優れているため、作業時に変質などの問題が生じない。そして、レジスト現像液または剥離液に浸漬するだけで、容易に溶解除去できる。
【００２８】
また、本発明によれば、少なくとも、２枚の偏光素子と、１個のファラデー回転子と、基台とを具備する光アイソレータであって、各光学素子の間に空隙を備え、該空隙は、少なくも、前記複数の光学素子を非水溶性の感光性樹脂を介して接合し、少なくとも１つの側面を前記基台に固定した後に前記感光性樹脂を溶解除去することにより形成されたものであることを特徴とする光アイソレータが提供される（請求項７）。
【００２９】
このように、各光学素子間の空隙が、光学素子同士の接合に用いた非水溶性の感光性樹脂を溶解除去することにより形成されたものであれば、信頼性に優れかつ低コストの小型光アイソレータとすることができる。
【００３０】
また、前記偏光素子が複屈折性偏光素子であってもよい（請求項８）。
このように、偏光素子が複屈折性偏光素子であれば、信頼性に優れかつ低コストの小型の偏波無依存型光アイソレータとすることができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
前述したように、貼り合わせ型光アイソレータは、製造工程の簡素化と部品点数の削減による小型化、低コスト化を実現するものであるが、光路内に樹脂が存在するため、信頼性の面で劣るものであった。
【００３２】
一方、この問題を解決するために、特許文献１や特許文献２に開示されるような光アイソレータ及びその製造方法が提案されているが、前述のようにそれぞれ課題を残していた。
【００３３】
本発明者は、光学素子を非水溶性の感光性樹脂を介して接合して複合光学素子を形成し、該形成した複合光学素子を切断して複数の複合光学素子ブロックを形成し、該形成した複合光学素子ブロックの少なくとも１つの側面を前記基台に固定し、その後に前記感光性樹脂を溶解除去することにより、信頼性が高い小型の光アイソレータを低コストで製造できることを見出し、本発明を完成させた。
以下、図を用いて本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００３４】
図１は本発明の第一の実施形態に従った光アイソレータの製造工程を示す。初めに偏光素子２０または４５°ファラデー回転子２１の光学素子基板のそれぞれ重ね合わされる面に液状の非水溶性の感光性樹脂２２をディスペンサ２３等で塗布し、これを偏光素子２０、４５°ファラデー回転子２１、偏光素子２０の順序で重ね合わせ、使用する波長において挿入損失、アイソレーション等の光学特性を測定しながら主に光学面に平行な面内での回転方向に対する位置調整を行う。このとき、光学素子基板の間隔は感光性樹脂２２の塗布量により適切に調節する。光学素子基板の表面間で発生する光の多重反射による光アイソレータの光学特性の不安定化を避けるためには、光学素子基板の間隔を使用する光の波長より十分大きい値にする必要がある。
【００３５】
光学調整終了後、各光学素子基板間の相対的位置をずらさないようにしながら感光性樹脂２２に感光波長の光を照射して光硬化させ、必要があればさらに加熱して熱硬化させ、複合光学素子基板を形成する。そして、これを切断方向２４に応じて所定の大きさに切断し、感光性樹脂２２で接合された複合光学素子ブロック２５を得る。感光性樹脂が非水溶性であるため、切断時に通常の水溶性加工液を問題なく使用できる。
【００３６】
そして、この複合光学素子ブロック２５の少なくとも１つの側面を接着媒体２６を用いて基台２７に接着固定した後、剥離液等に浸漬して感光性樹脂２２を溶解除去して基台付き光アイソレータブロックを得る。
【００３７】
図２は上記基台付き光アイソレータブロックの概略図である。２枚の偏光素子２０と４５°ファラデー回転子２１とは空隙２２´によって隔てられた状態で接着媒体２６を介して基台２７と接合されている。空隙２２´は、感光性樹脂２２を光学素子２０，２１と基台２７とを接合した後に溶解除去したことにより形成された空隙である。
【００３８】
最後に、この基台付き光アイソレータブロックを磁場印加手段２８と組み合わせて光アイソレータが完成する。なお、自己飽和型の材質からなる４５°ファラデー回転子を用いれば、磁場印加手段を用いなくても光アイソレータとすることができる。
【００３９】
上記で用いられる感光性樹脂２２としては、リソグラフィ用のフォトレジストが使用可能であり、ポジ型フォトレジストも使用可能だが、感光した部分が硬化するネガ型フォトレジストの方が作業上使用しやすい。露光波長がｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）またはｉ線（３６５ｎｍ）のものであれば、一般のＵＶランプを露光光源として使用できるので製造上好適である。例えば、ポジ型のノボラック樹脂やネガ型の環化ゴム、シリコーン樹脂及びポリイミド樹脂であれば、優れた基板密着性を有するため、切断作業において剥離への耐久性が高く、また、切断時に光学面への加工液の侵入を防ぐため、加工液による光学面の汚染がなく、製造歩留まりの低下が避けられる。さらに、これらの材質は非水溶性であることに加えて、耐熱性、化学的な安定性に優れるため、作業時に変質などの問題が生じない。そして、複合光学素子ブロック２５を基台２７に接着した後、レジスト現像液または剥離液に浸漬するだけで、容易にこれを除去することができる。
【００４０】
接着媒体２６としては、低融点ガラス、ハンダの他、エポキシ系接着剤を使用することができる。基台２７は、適当な強度があり、４５°ファラデー回転子２１に印加される磁場に悪影響を与えない材質であれば良く、例えば、ＳＵＳ３０４等の非磁性金属やパイレックス（登録商標）等のガラスが挙げられる。特に、ガラス等可視光を透過する物質であれば、基台側から接着状態を検査できるため好ましい。また、感光性樹脂２２の溶融除去の際に用いる現像液や剥離液等によって腐食されない材質からなる磁場印加手段を用いる場合であれば、その内側に平滑な部分を設け、この磁場印加手段を基台として兼用することもできる。
【００４１】
図３は本発明の第二の実施形態に従った光アイソレータの製造工程を示す。まず、第一の実施形態と同様に、感光性樹脂３２を介して２枚の偏光素子と１枚の４５°ファラデー回転子とを重ね合わせ、光を照射することで接合して複合光学素子基板３０を形成する。その後、複合光学素子基板３０を切断方向３１に応じて短冊状に切断し、複合光学素子バー３３とする。次に、この側面の少なくとも１面を接着媒体３４を介して基台３５に接着したのち、切断方向３６に応じて所定の幅で基台ごと切断し、基台付き複合光学素子ブロック３７を得る。その後、感光性樹脂３２を剥離液等で溶解除去し、これを磁場印加手段と組み合わせて光アイソレータとすることができる。
この場合、複合光学素子バー３３に基台３５を接着してからさらに切断するので、作業性を高くすることができる。
【００４２】
図４は本発明の第三の実施形態に従った光アイソレータの製造工程の一部を示す。複屈折結晶のウェーハより所定の光軸方向となるように切断加工し、所定の角度で斜め研磨された２本の複屈折結晶クサビバー４０と、同じくバー状に加工された４５°ファラデー回転子バー４１とを感光性樹脂４２を介して接合する。次に、得られた複合光学素子バー４３を切断方向４４に応じて所定の幅で切断する。その後、適当な基台に接着し、感光性樹脂を剥離液等で溶解除去すれば基台付き偏波無依存型光アイソレータブロックとなる。この場合も、基台に接着後にさらに切断を行ってもよい。
【００４３】
なお、本発明は、光学素子を非水溶性の感光性樹脂を介して接合した後に切断して複数の複合光学素子ブロックを形成し、その少なくとも１つの側面を基台に固定し、その後に前記感光性樹脂を溶解除去することにより各光学素子間に空隙が備えられたものであれば、偏光素子の種類、ファラデー回転子の材質、光学調整の方法、基台の材質および形状、磁場印加手段の種類および形状、接着方法、素子切断手順等により限定されるものではない。
【００４４】
また、本発明による光アイソレータは、用途（偏波依存、無依存など）、適用ビームの形状（平行光、収束光など）、外形形状（ピグテイル型などのファイバ端面設置型、表面実装型、円筒型、インライン型など）などによらず、何れの形式にも応用が可能であり、特定の用途、形状等に限定されるものではない。
【００４５】
例えば円筒型やファイバ端面設置型であれば、ＬＤモジュール等に実装するのに好適であるし、インライン型であれば、光ファイバ増幅器等に用いるのに好適である。また、小型であるので、例えばＷＤＭカプラや信号光モニタカプラ等の他の光部品との複合モジュールの作製にも適するものである。
また、本発明の実施形態として主に１段型の光アイソレータについて述べてきたが、高アイソレーションを得るためには２段型あるいはそれ以上の光アイソレータとしてもよい。
【００４６】
また、使用波長についても、光学材料を選択し、適当な光学調整を行うことにより、光通信システムにおいて信号光又は励起光として用いられる９８０ｎｍ帯、１３１０ｎｍ帯、１４００ｎｍ〜１６３０ｎｍ等とすることが可能であり、特に限定されない。
【００４７】
【実施例】
以下、本発明の実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例）
１５×１５×ｔ０．２ｍｍの偏光ガラス（コーニング社製、商品名ポラコア）２枚とビスマス置換型希土類鉄ガーネットを加工した４５°ファラデー回転子（信越化学工業（株）製、波長１５５０ｎｍ用）の光学面にｇ／ｉ線用フォトレジスト（信越化学工業（株）製、商品名ＳＩＮＲ）を光学基板間隔が５０〜１００μｍとなるように塗布した後、重ね合わせて光源波長１５５０ｎｍにおける光学特性を測定し、アイソレーションが最大となる位置で位置関係を保ったまま、ＵＶランプの光を３０ｓｅｃ照射した。ついで、オーブン中で１５０℃×１ｈのベークを行い、硬化させて複合光学素子基板を形成した。
【００４８】
次に、この複合光学素子基板を平滑基板上にホットメルト系ワックスで固定し、ダイサーにより１．３×１．３ｍｍに切断した。このとき基板の剥離や欠けは生じなかった。こうして得られた光学素子ブロックにイソプロピルアルコールでワックス除去洗浄を行った後、その側面をＳＵＳ３０４製の基台（ｔ０．２ｍｍ）に熱硬化性エポキシ接着剤（エポキシテクノロジー社製、商品名エポテック）を用いて接着して基台付き光学素子ブロックを得た。接着剤の完全硬化後、該基板付き光学素子ブロックをフォトレジスト剥離液（信越化学工業（株）製、商品名ＳＳＡ３５０）に３ｈ浸漬し、光学素子間のフォトレジストを溶解除去した。そして、最後に外径３．０ｍｍ×内径２．０ｍｍの円筒形Ｓｍ−Ｃｏ磁石の内壁に熱硬化性エポキシ接着剤で接着し、光アイソレータを完成させた。
【００４９】
その後、光アイソレータの光学特性を測定したところ、波長１５５０ｎｍにおいて挿入損失０．３ｄＢ、アイソレーション４５ｄＢであり、各光学素子毎に各々のホルダに保持し、位置調整を行って組み立てる従来型の光アイソレータと同等の良好な特性が得られていることを確認した。また、各光学素子の光学面を光学顕微鏡（×２００）で観察したところ、切断時に用いた加工液による汚染が見られないばかりか、使用したフォトレジストの残渣も全く残っておらず、きわめて清浄な状態となっており、本発明の効果が確認できた。
【００５０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明により、光路に樹脂が存在せず信頼性に優れており、また部品点数が大幅に削減されており、かつ製造工程の簡略化された小型の光アイソレータを製造歩留まりが高く、低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態に従った光アイソレータの製造工程の一例を示す図である。
【図２】本発明の第一の実施形態に従って製造された基台付き光アイソレータブロックの概略図である。
【図３】本発明の第二の実施形態に従った光アイソレータの製造工程を示す図である。
【図４】本発明の第三の実施形態に従った光アイソレータの製造工程の一部を示す図である。
【図５】従来の偏波依存型光アイソレータの構成の一例を示した概略図である。
【図６】従来の貼り合わせ型光アイソレータの構成の一例を示した概略図である
【符号の説明】
２０、５０、６０…偏光素子、
２１、５１、６１…４５°ファラデー回転子、
２２、３２、４２…感光性樹脂、
２２´…空隙、  ２３…ディスペンサ、
２４、３１、３６、４４…切断方向、
２５…複合光学素子ブロック、
２６、３４…接着媒体、
２７、３５…基台、
２８、５２、６３、…磁場印加手段、
３０…複合光学素子基板、
３３…複合光学素子バー、
３７…基台付き複合光学素子ブロック、
４０…複屈折結晶クサビバー、
４１…４５°ファラデー回転子バー、
４３…複合光学素子バー、
５３…偏光素子ホルダ、
５４…ファラデー回転子ホルダ、
５５…外筒、  ６２…光学接着剤。
【図１】
2005010518.tif 000003
【図２】
2005010518.tif 000004
【図３】
2005010518.tif 000005
【図４】
2005010518.tif 000006
【図５】
2005010518.tif 000007
【図６】
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