(57)【要約】【課題】  複数の電子部品を高い実装密度で作業効率良く、且つ低コストでＦＰＣ上に実装することができ、また、ＦＰＣを省スペースで組み込むことができる電気光学装置、フレキシブル配線基板、及び電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】  液晶表示装置１００は、ＴＦＤ基板１１１と対向基板１１２とをシール材１１３を介して対向配置させ、内部空間内に電気光学材料である液晶１１４を介在させた液晶表示パネル１１６に、入出力端子を有するフレキシブル配線基板１０４が接続されたものである。またフレキシブル配線基板１０４には、液晶表示装置１００を動作させるために必要な複数の電子部品５を搭載した回路基板１０が実装されている。【選択図】    図１
2005115337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部を有する電気光学パネルと、
前記電気光学パネルに端子を介して接続されたフレキシブル配線基板と、
電子部品が搭載された回路基板とを有し、
前記回路基板は、前記フレキシブル配線基板に実装されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記回路基板は、硬質の単層または多層基板であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記電気光学パネルは、一対の基板がシール材を介して対向配置されたものであり、
前記電気光学パネルが重ねられると共に、前記電気光学パネルを照明する光源からの光を導く光源ユニットをさらに有し、
前記フレキシブル配線基板は、前記一対の基板のいずれか一方の基板に電気的に接続され、前記光源ユニット側に折り曲げられてなることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記回路基板は、折り曲げられた前記フレキシブル配線基板の内側に配置されてなることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記回路基板は、前記一方の基板及び前記光源ユニットの側面の少なくとも一方に対向するように配置されてなることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記回路基板は、折り曲げられた前記フレキシブル配線基板の外側に配置されることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記フレキシブル配線基板は、２つの折り曲げ部を有し、前記回路基板は、前記２つの折り曲げ部の間に配置されることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記フレキシブル配線基板は、突出部を有しており、前記回路基板は、前記突出部に実装されることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記回路基板は、前記突出部に一部で支持され、前記突出部からはみ出した状態に支持されていることを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
前記突出部に実装された前記回路基板は、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ方向に対して略直交する方向に突出し、前記突出部で前記フレキシブル配線基板側に折り曲げられていることを特徴とする請求項８または９に記載の電気光学装置。
【請求項１１】
前記フレキシブル配線基板は、２つの折り曲げ部を有し、前記突出部は前記２つの折り曲げ部の間から突出してなることを特徴とする請求項８ないし１０のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１２】
前記電気光学パネル及び光源ユニットを収納するための収納部を有する支持体をさらに有し、
前記回路基板は、前記支持体の一側面に対向することを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１３】
入出力端子を有するフレキシブル配線基板であって、前記フレキシブル配線基板の少なくとも一方の面には、電子部品が搭載された回路基板が実装されることを特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項１４】
前記回路基板は、硬質の単層または多層基板であることを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項１５】
さらに、突出部を有しており、前記回路基板は、前記突出部に実装されることを特徴とする請求項１３または１４に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項１６】
前記回路基板は、前記突出部に一部で支持され、前記突出部からはみ出した状態に支持されていることを特徴とする請求項１５に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項１７】
前記突出部に実装された前記回路基板は、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ方向に対して略直交する方向に突出し、前記突出部で前記フレキシブル配線基板側に折り曲げられていることを特徴とする請求項１５または１６に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項１８】
表示部を有する電気光学パネルと、端子を有するフレキシブル配線基板とを備える電気光学装置の製造方法であって、
回路基板に電子部品を搭載する搭載工程と、
前記回路基板を前記フレキシブル配線基板に実装する実装工程と、
前記フレキシブル配線基板に前記端子を介して前記電気光学パネルを接続する接続工程と、を具備したことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１９】
前記回路基板が前記電気光学パネルの１辺に沿った近傍領域に位置するように前記フレキシブル配線基板を折り曲げる折り曲げ工程を更に備えたことを特徴とする請求項１８に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項２０】
前記回路基板は、硬質の単層または多層基板であることを特徴とする請求項１８または１９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、フレキシブル配線基板、電気光学装置の製造方法および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの電子機器の表示部として用いられる電気光学装置は、電気光学材料として液晶などを用いた複数の画素によって構成された画像表示部を有する電気光学パネルと、この画像表示部を駆動するために必要な電子部品から構成される駆動回路部と、電気光学パネルと電子機器本体とを接続するフレキシブル配線基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ。以下、ＦＰＣと称す）と、光を出射する光源とこの光源から出射された光を画像表示部に導出する導光板等により構成される光源ユニットとにより、その主要部が構成されている。
【０００３】
また、代表的な光源の１つであるＬＥＤチップは、電気光学パネルに出力端が接続されるＦＰＣ上に実装され、該ＦＰＣとともに電気光学パネルが組み込まれるケース内部に配置され、このケース内部に組み込まれた光源ユニットの導光板に光を出射する。
【０００４】
ここで、上記駆動回路部を構成する電子部品には、駆動電圧を供給するドライバＩＣ、このドライバＩＣに電圧を供給する電源ＩＣ、ドライバＩＣ、電源ＩＣを制御するコントロールＩＣ等がある。これらの電子部品も該ＦＰＣ上に実装される。
【０００５】
これらの電子部品のＦＰＣへの実装方法は、まず、案内板であるパレットにＦＰＣを位置決めして貼り付ける。次に、例えばメタルマスクを用いて、パレットに貼り付けられたＦＰＣ上の複数の電子部品が実装される所望の位置にソルダペーストからなる半田パターンをスクリーン印刷する。その後、電子部品をチップマウンタ等の装置を用いて印刷された半田パターン上に１つづつ搭載する。そして、パレットごとリフロー炉を通過させて加熱することにより半田付けを行う。このようにして、ＦＰＣ上に複数の電子部品が実装される。
【０００６】
ＦＰＣ上に複数の電子部品を実装する技術は周知であり、ＦＰＣ上に複数の電子部品が実装された電気光学装置は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２９９７７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来の実装方法を用いて可撓性を有するＦＰＣ上に複数の電子部品を搭載する場合、電子部品の実装に多大な時間がかかり、作業性が悪いといった課題があった。
【０００９】
また、ＦＰＣ上の電子部品の実装位置は、設計された電気光学装置のモデル毎に異なる場合があり、パレットにＦＰＣを位置決めする治具やパレット、メタルマスクをそれぞれ用意しなければならず、実装コストを押し上げるといった課題もあった。さらに、ＦＰＣ上への電子部品の実装密度が高くなると、歩留まりが低下するという課題もある。
【００１０】
本発明は、これらの課題に鑑みてなされたものであり、複数の電子部品を高い実装密度で作業効率良く、且つ低コストでＦＰＣ上に実装することができ、また、ＦＰＣを省スペースで組み込むことができる電気光学装置、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）、電気光学装置の製造方法、およびこの電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電気光学装置は、表示部を有する電気光学パネルと、電気光学パネルに端子を介して接続されたフレキシブル配線基板と、電子部品が搭載された回路基板とを有し、回路基板は、フレキシブル配線基板に実装されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明の電気光学装置によれば、電気光学装置に用いる電子部品をまとめて回路基板に実装し、この回路基板をフレキシブル配線基板に実装することにより、省スペースで電子部品をフレキシブル配線基板に実装することができる。また、フレキシブル配線基板に直接に電子部品を実装する場合に比べて実装費を低減することができる。
【００１３】
この場合、回路基板は、硬質の単層または多層基板であることが好ましい。この構成によれば、高い実装密度で電子部品を回路基板に実装することができる。
【００１４】
またこの場合、電気光学パネルは、一対の基板がシール材を介して対向配置されたものであり、電気光学パネルが重ねられると共に、電気光学パネルを照明する光源からの光を導く光源ユニットをさらに有し、フレキシブル配線基板は、一対の基板のいずれか一方の基板に電気的に接続され、光源ユニット側に折り曲げられてなることを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、フレキシブル配線基板は、電気光学パネルを構成する一対の基板のいずれか一方の基板に電気的に接続され、電気光学パネルに配設された光源ユニット側に折り曲げられてなることにより、フレキシブル配線基板を効率良く電気光学装置内に配設することができる。
【００１６】
この場合、回路基板は、折り曲げられたフレキシブル配線基板の内側に配置されることが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、電子部品を搭載した回路基板を光源ユニット側に折り曲げられたフレキシブル配線基板の内側に実装することにより、折り曲げられたフレキシブル配線基板の外形から実装された回路基板および搭載された電子部品がはみ出すことがないため、コンパクトにまとまった電気光学装置とすることができる。
【００１８】
またこの場合、回路基板は、一方の基板及び光源ユニットの側面の少なくとも一方に対向するように配置されることが好ましい。この構成によれば、電気光学パネルと光源ユニットを重ねることによってできあがる電気光学装置の厚み方向に回路基板を配置することになり、よりコンパクトな電気光学装置とすることができる。
【００１９】
またこの場合、回路基板は、折り曲げられたフレキシブル配線基板の外側に配置してもよい。この構成によれば、光源よりも高い高さを有する電子部品を回路基板に実装する場合、光源はフレキシブル配線基板側に実装して光源ユニットにより近づくようにフレキシブル配線基板を折り曲げ、回路基板は折り曲げられたフレキシブル配線基板の外側に実装することによって、省スペースに回路基板を電気光学装置内に配設することができる。
【００２０】
またこの場合、フレキシブル配線基板は、２つの折り曲げ部を有し、回路基板は、２つの折り曲げ部の間に配置されることが好ましい。
【００２１】
この構成によれば、回路基板をフレキシブル配線基板の２つの折り曲げ部の間に実装し、フレキシブル配線基板をこの２つの折り曲げ部で折り曲げてできあがる電気光学装置は、回路基板を省スペースに電気光学装置の厚み方向内に配設することができる。すなわちよりコンパクトな電気光学装置とすることができる。
【００２２】
またこの場合、フレキシブル配線基板は、突出部を有しており、回路基板は、突出部に実装されることが好ましい。また回路基板は、突出部に一部で支持され、突出部からはみ出した状態に支持されていることが好ましい。さらには、突出部に実装された回路基板は、フレキシブル配線基板の折り曲げ方向に対して略直交する方向に突出し、突出部でフレキシブル配線基板側に折り曲げられていることが好ましい。
【００２３】
この構成によれば、回路基板をフレキシブル配線基板の突出部に実装し、回路基板の一部が突出部に支持され、回路基板が突出部からはみ出した状態に支持すれば、突出部の大きさを小さくすることができる。ゆえにフレキシブル配線基板の設計において余計な面積を必要とせずコストを押えることができる。さらに、突出部に実装された回路基板は、フレキシブル配線基板の折り曲げ方向に対して略直交する方向に突出するように実装すれば、突出部でフレキシブル配線基板側に折り曲げることによって、フレキシブル配線基板上の任意の位置に配設することができる。
【００２４】
さらにこの場合、フレキシブル配線基板は、２つの折り曲げ部を有し、突出部は２つの折り曲げ部の間から突出してなることを特徴とする。
【００２５】
この構成によれば、フレキシブル配線基板の２つの折り曲げ部の間から突出部を突出するように形成し、この突出部に回路基板を実装する。そして、この２つの折り曲げ部でフレキシブル配線基板を折り曲げると共に、回路基板が実装された突出部をさらにフレキシブル配線基板側に折り曲げることにより、回路基板を省スペースに電気光学装置の厚み方向内に配設することができる。
【００２６】
またこの場合、電気光学パネル及び光源ユニットを収納するための収納部を有する支持体をさらに有し、回路基板は、支持体の一側面に対向することを特徴とする。
【００２７】
この構成によれば、支持体内には、電気光学パネルと光源ユニットとが収納されるようにする。そして電気光学パネルに接続されたフレキシブル配線基板を、実装された回路基板が支持体の一側面に対向するように光学ユニット側に折り曲げれば、電子部品が実装された回路基板を配置するスペースを支持体内に確保せずに、支持体をより小型にすることができる。すなわち、回路基板を省スペースに電気光学装置の厚み方向内に配設することができる。
【００２８】
本発明のフレキシブル配線基板は、入出力端子を有するフレキシブル配線基板であって、該フレキシブル配線基板の少なくとも一方の面には、電子部品が搭載された回路基板が実装されることを特徴とする。
【００２９】
この構成によれば、電子部品をまとめて回路基板に搭載し、この回路基板をフレキシブル配線基板に実装することにより、省スペースに電子部品が実装されたフレキシブル配線基板とすることができる。また、フレキシブル配線基板に直接に電子部品を実装する場合に比べて実装費を低減することができる。
【００３０】
この場合、回路基板は、硬質の単層または多層基板とすることが好ましい。この構成によれば、電子部品を高密度に搭載した回路基板をフレキシブル配線基板に実装することにより、より省スペースに電子部品が実装されたフレキシブル配線基板とすることができる。
【００３１】
またこの場合、さらに、フレキシブル配線基板は突出部を有しており、回路基板は、突出部に実装されることが好ましい。また回路基板は、突出部に一部で支持され、突出部からはみ出した状態に支持されていることが好ましい。さらに突出部に実装された回路基板は、フレキシブル配線基板の折り曲げ方向に対して略直交する方向に突出し、突出部でフレキシブル配線基板側に折り曲げられていることが好ましい。
【００３２】
この構成によれば、回路基板は突出部に実装し、回路基板の一部が突出部に支持され、回路基板が突出部からはみ出した状態に支持すれば、突出部の大きさを小さくすることができる。よって突出部を設けることによるフレキシブル配線基板の取り個数の減少を押えたフレキシブル配線基板とすることができる。さらに突出部に実装された回路基板は、フレキシブル配線基板の折り曲げ方向に対して略直交する方向に突出させれば、突出部を折り曲げることで、フレキシブル配線基板上の任意の場所に位置することができる。
【００３３】
本発明による電気光学装置の製造方法は、表示部を有する電気光学パネルと、端子を有するフレキシブル配線基板とを備える電気光学装置の製造方法であって、回路基板に電子部品を搭載する搭載工程と、電子部品が搭載された回路基板をフレキシブル配線基板に実装する実装工程と、回路基板が実装されたフレキシブル配線基板に端子を介して電気光学パネルを接続する接続工程と、を具備したことを特徴とする。
【００３４】
この構成によれば、搭載工程では、電気光学装置を動作させるために必要な電子部品を回路基板に搭載し、実装工程では、この回路基板をフレキシブル配線基板に実装する。そして接続工程では、回路基板が実装されたフレキシブル配線基板に端子を介して電気光学パネルを接続することにより、該電子部品が省スペースで実装された電気光学装置を製造することができる。また、フレキシブル配線基板に直接電子部品を実装する場合に比べて実装に係る費用を低減して電気光学装置を製造することができる。
【００３５】
この場合、回路基板が電気光学パネルの１辺に沿った近傍領域に位置するようにフレキシブル配線基板を折り曲げる折り曲げ工程を更に備えたことを特徴とする。
【００３６】
この構成によれば、折り曲げ工程では、回路基板が電気光学パネルの１辺に沿った近傍領域に位置するようにフレキシブル配線基板を折り曲げることにより、回路基板が省スペースに電気光学装置内に配設されたより小型な電気光学装置を製造することができる。
【００３７】
またこの場合、回路基板は、硬質の単層または多層基板であることが好ましい。この構成によれば、電気光学装置を動作させるための電子部品が高密度に実装された回路基板を有する電気光学装置を製造することができる。
【００３８】
本発明の電子機器は、上記発明の電気光学装置を搭載したことを特徴とする。これによれば、電子部品が実装された回路基板が省スペースに電気光学装置内に配設されると共に、電気光学パネルを照明するための光源ユニットを備えた場合でもより小型にまとまった電気光学装置が搭載されているため、情報等を表示する表示部を備えたより小型な電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。尚、本実施の形態は、電気光学装置として、ＴＦＤ（Thin  Film  Diode）を用いた液晶表示装置を例に挙げて説明する。よって、液晶表示装置を構成する一対の基板の１つである第１の基板は、ＴＦＤ基板となる。また、液晶表示装置は、液晶表示モジュールを２つ有する背面一体型液晶表示装置を例に挙げて説明する。
【００４０】
（第１実施の形態）
図１は、本発明の一実施の形態を示す液晶表示装置を示す断面図である。尚、以下、説明上、図中上側の面を表面、下側の面を裏面と規定する。
【００４１】
図１に示すように、電気光学装置としての液晶表示装置１００は、第１の液晶表示モジュール１１０と、第２の液晶表示モジュール１３０とにより、その主要部が構成される、所謂背面一体型液晶表示装置である。
【００４２】
第１の液晶表示モジュール１１０は、表示部を有する電気光学パネルとしての第１の液晶表示パネル１１６と、第１の液晶表示パネル１１６に電気的に接続されたＦＰＣ（フレキシブル配線基板）１０４と、電子部品５が搭載された回路基板１０と、第１の液晶表示パネル１１６を照明する光源装置１２１（以下、光源と称す）からの光を導く光源ユニットとしてのバックライトユニット１２０とで構成されている。
【００４３】
第１の液晶表示パネル１１６は、第１の基板であるＴＦＤ基板１１１とそれに対向する第２の基板である対向基板１１２とをシール材１１３を介して対向配置させ、内部空間内に電気光学材料である液晶１１４を介在させたものである。また第１の液晶表示パネル１１６の表面と裏面には、偏光板１１５，１１７が貼り付けられている。
【００４４】
バックライトユニット１２０は、光源１２１と反射板１０２と導光板１２２と遮光両面テープ１０３とにより構成されている。
【００４５】
このような第１の液晶表示パネル１１６とバックライトユニット１２０とは、遮光両面テープ１０３を介して接着されている。また反射板１０２の表面には、導光板１２２が重畳されている。は、遮光両面テープ１０３は該導光板１２２の表面外周部に重畳されている。また、第１の液晶表示パネル１１６のＴＦＤ基板１１１には、ＦＰＣ１０４がその出力端子を介して電気的に接続されている。ＦＰＣ１０４の表面には、光源１２１が実装されており、該光源１２１の表面は、例えば粘着テープを用いて、導光板１２２と表面の高さを同じにして接着されている。
【００４６】
第２の液晶表示モジュール１３０は、表示部を有する電気光学パネルとしての第２の液晶表示パネル１３６と、第２の液晶表示パネル１３６に電気的に接続されたＦＰＣ１０６と、電子部品５が搭載された回路基板１０と、第２の液晶表示パネル１３６を照明する光源１４１からの光を導く光源ユニットとしてのバックライトユニット１４０とで構成されている。
【００４７】
第２の液晶表示パネル１３６は、第１の基板であるＴＦＤ基板１３１と、それに対向する第２の基板である対向基板１３２とをシール材１３３を介して対向配置させ、内部空間内に電気光学材料である液晶１３４を介在させたものである。また第２の液晶表示パネル１３６の表面と裏面には、偏光板１３５，１３７が貼り付けられている。
【００４８】
バックライトユニット１４０は、光源１４１と反射板１０２と導光板１４２と遮光両面テープ１０５とにより構成されている。
【００４９】
このような第２の液晶表示パネル１３６とバックライトユニット１４０とは、遮光両面テープ１０５を介して接着されている。また反射板１０２の裏面には、光源１４１及び導光板１４２が重畳されている。は、遮光両面テープ１０５は該導光板１４２の裏面外周部に重畳されている。また、第２の液晶表示パネル１３６のＴＦＤ基板１３１には、ＦＰＣ１０６がその出力端子を介して電気的に接続されている。
【００５０】
よって、第１の液晶表示モジュール１１０と、第２の液晶表示モジュール１３０とは、反射板１０２に対して略対称となるように配設されている。
【００５１】
第１の液晶表示パネル１１６のＴＦＤ基板１１１と対向基板１１２の相互に対向する面上、及び第２の液晶表示パネル１３６のＴＦＤ基板１３１と対向基板１３２の相互に対向する面上には、図示しない電極パターンがそれぞれ形成されており、該電極パターンは、ＦＰＣ１０４及びＦＰＣ１０６により印加された電圧に応じて、液晶１１４及び液晶１３４の各々の配向状態を変化させる。また、第１の液晶表示パネル１１６と、第２の液晶表示パネル１３６は、複数の画素からなる図示しない画像表示部を有している。そして、ＦＰＣ１０４及びＦＰＣ１０６には、それぞれ後述する複数の電子部品５が搭載された硬質の多層基板からなる回路基板１０が実装されている。
【００５２】
バックライトユニット１２０の光源１２１は、導光板１２２の一端面に光を出射し、バックライトユニット１４０の光源１４１は、導光板１４２の一端面に光を出射する。導光板１２２及び導光板１４２は、各々その表面に、図示しない拡散シートと２層から構成されるプリズムシートと、遮光両面テープがそれぞれ重畳されており、導光板１２２の裏面及び導光板１４２の表面には、反射板１０２が重畳されている。
【００５３】
導光板１２２は、光源１２１からの光をその内部に導くと共に、反射板１０２の表面で光を反射させることにより、第１の液晶表示パネル１１６に光を出射する。同様に導光板１４２は、光源１４１からの光をその内部に導くと共に、反射板１０２の表面で光を反射させることにより、第２の液晶表示パネル１３６に光を出射する。
【００５４】
遮光両面テープ１０３は、光源１２１から出射された光が、第１の液晶表示パネル１１６に直接入射するのを防止し、また、導光板１２２から出射された光を、第１の液晶表示パネル１１６の画像表示部の画像表示領域に入射させるためのものである。また、遮光両面テープ１０５は、光源１４１から出射された光が、第２の液晶表示パネル１３６に直接入射するのを防止し、また、導光板１４２から出射された光を、第２の液晶表示パネル１３６の画像表示部の画像表示領域に入射させるためのものである。
【００５５】
このように主要部が構成された液晶表示装置１００は、例えば合成樹脂等で構成された支持体であるケース１０１に組み込まれる。次に、ＴＦＤ基板１１１及びＴＦＤ基板１３１に出力端子が接続されるＦＰＣの構成について図２〜図６に基づいて説明する。
【００５６】
図２は、本発明の第１実施の形態を示す図１のＦＰＣ１０４，ＦＰＣ１０６の拡大正面図である。図３は、一方の面に回路基板が実装された図２のＦＰＣの出力端子を、図１の液晶表示パネルに接続したことを示す部分拡大断面図である。図４は、他方の面に硬質の回路基板が実装されたＦＰＣの出力端子を、図１の液晶表示パネルに接続したことを示す部分拡大断面図である。尚、以下の説明は、第１の液晶表示モジュール１１０を用いて説明する。
【００５７】
図２に示すように、ＦＰＣ１０４の一端には、第１の液晶表示パネル１１６のＴＦＤ基板１１１に接続される出力端子１４が形成されており、また、ＦＰＣ１０４の他端には、携帯電話機等の電子機器の図示しない制御回路部等と接続される入力端子１５が形成されている。
【００５８】
また、ＦＰＣ１０４の一方の面である表面１０４ａと、他方の面である裏面１０４ｂの少なくとも一方には、複数の電子部品６が実装されており、また、ＦＰＣ１０４の表面１０４ａには、複数の電子部品５が搭載された回路基板１０が実装されている。尚、回路基板１０は、ＦＰＣ１０４の裏面１０４ｂに実装することも可能である。
【００５９】
複数の電子部品６は、例えば光源１２１としてのＬＥＤ、光源１２１の発振回路用の抵抗、光源１２１の保護回路用のコンデンサ及びダイオード等であり、これらが、ＦＰＣ１０４の表面１０４ａと、裏面１０４ｂの少なくとも一方に実装される。
【００６０】
複数の電子部品５は、例えば第１の液晶表示パネル１１６内の液晶１１４に電圧を印加するための駆動電圧を供給するドライバ回路である駆動用ＩＣ、該ドライバ回路に電圧を供給する電源回路である電源ＩＣ、及び発振回路等の抵抗など共通化できる電子部品であり、これらが、回路基板１０に搭載されている。尚、この駆動用ＩＣは、図３及び図４に示すように、第１の液晶表示パネル１１６のＴＦＤ基板１１１上にドライバＩＣ５０として実装しても良い。
【００６１】
次に回路基板について図５に基づいて説明する。図５は、回路基板の材料仕様を示す表である。図５に示すように本実施形態の回路基板１０は、硬質の多層基板（４層）を用いている。コアは、住友ベークライト製のエポキシ樹脂銅張積層板（ＥＬＣ−４７８５Ｇ）を使用し、表裏面に所望の回路パターンが形成されている。そして表裏両面に形成された回路パターンは、銅メッキが施されたＩＶＨ（Interstitial  Via  Hole）によって必要な個所で電気的に接続している。回路基板１０は、このコアの表裏面にそれぞれビルド（住友ベークライト製フェノール樹脂銅張積層板ＡＰＬ−４６０１）を積層し、ビルドに形成されたホールに銅メッキを施すことによってビルド表面の回路パターンとコアの回路パターンとを電気的に接続させた４層の回路パターンを有している。また、回路基板１０の表面には、例えばフォトリソグラフィにより形成された接点が複数、所定の位置に形成されている。
【００６２】
図６は、多層（４層）基板の製造方法を示す概略断面図である。図６（ａ）〜（ｉ）は加工が施される順に概略断面図を示したものである。
【００６３】
図６（ａ）では、コア材２０の回路パターン設計に基づいて決められた位置にＮＣ加工でＩＶＨ２２用の穴明けを行う。
【００６４】
図６（ｂ）では、穴明けされたコア材２０に銅メッキ（厚みおよそ１０μｍ）を施す。
【００６５】
図６（ｃ）では、銅メッキが施されたコア材２０の表裏面に所望の回路パターンをフォトリソグラフィでエッチングして形成する。
【００６６】
図６（ｄ）では、回路パターンが形成されたコア材２０の表裏面に銅箔（１２μｍ）を有するビルド材２１を積層する。ビルド材２１は、プリプレグと呼ばれる未硬化の樹脂層を有しており、コア材２０と貼り合わせて熱圧着することによりコア材２０に接着することができる。
【００６７】
また上記工程の後に、図示しないがビルド材２１の銅箔をおよそ６μｍ程度にエッチングする薄膜化工程を備えている。これはビルド材２１の表面にある銅箔層が後の工程を経ることにより必要以上に厚くなり、パターニング精度が低下することを防ぐためである。
【００６８】
図６（ｅ）では、ビルド材２１の表面の銅箔を部分エッチングして、次のレーザー穴明け用のマスクとなるパターンを形成する。
【００６９】
図６（ｆ）では、同図（ｅ）に示したマスクパターンの開口部２３をレーザーで穴明けする。この穴２４は、後に銅メッキされてコア材２０に形成された回路パターンとビルド材２１に形成される回路パターンとを電気的に繋ぐものである。また回路基板１０の各層の回路設計上、ビルド材２１に形成される表裏面の回路パターン同士を繋ぐ必要があるときには、ＮＣ加工によりスルーホール２５を穿孔する。
【００７０】
図６（ｇ）では、以上のようにして出来上がった積層板に銅メッキ（厚みおよそ１０μｍ）を施す。これにより上記のレーザー穴明け部（穴２４）、ＮＣ穴明け部（スルーホール２５）がメッキされて各穴明け部の上層と下層にある銅箔部が電気的に接続された状態となる。
【００７１】
図６（ｈ）では、穴２４にさらに銅メッキを選択的に施してビルド材２１の表面銅箔層を平坦化する。
【００７２】
図６（ｉ）では、ビルド材２１の銅箔をフォトリソグラフィによってエッチングし外層パターンを形成する。
【００７３】
次に上記工程を経た回路基板１０は、電子部品を半田付けする際に外層パターンが半田によってショートしないようにソルダーレジストを外層パターン上に形成する。さらに電子部品が実装されるランド（端子）表面は、半田付け性を確保するために無電解メッキ方式でニッケルメッキを施した後に同じく無電解メッキ方式でＡｕ（金）メッキが施される。
【００７４】
以上の工程の他に図示しないが、形成された回路パターンの電気的なキレやショートを検出する機能検査工程や外観的な不具合を検出する外観検査工程を備えている。回路基板１０はこれらの検査工程を経て完成する。
【００７５】
本実施形態の回路基板１０は、硬質の多層基板を用いているが、例えば電気光学パネルである液晶表示パネルに駆動用の電圧を供給する駆動用ＩＣ等を直接液晶パネルの端子部に平面実装した場合は、回路基板１０に実装する電子部品の数が減ってくる。したがって、回路基板１０をより構造が簡単な単層基板とすることもできる。
【００７６】
次にＦＰＣ１０４と回路基板１０の実装形態について詳しく述べる。図３及び図４に示すように、ＦＰＣ１０４の出力端子１４を、第１の液晶表示パネル１１６のＴＦＤ基板１１１上の端子に接続し、ＦＰＣ１０４を第１の液晶表示パネル１１６の一辺に沿ってバックライトユニット１２０側に折り曲げた際、ＦＰＣ１０４の折り曲げられた部分であって、バックライトユニット１２０の一端面に対して回路基板１０の表面が略平行となるように、即ちバックライトユニット１２０の側面に対向するように回路基板１０は、ＦＰＣ１０４の表面１０４ａに実装される。
【００７７】
尚、以下回路基板１０において、ＦＰＣ１０４を第１の液晶表示パネル１１６の１辺に沿って折り曲げたときのその１辺に平行な方向を長手方向、その１辺に直交し、かつＦＰＣ１０４の表面に平行な方向を幅方向、そして、その１辺に直交し、かつＦＰＣ１０４の表面に直交する方向を高さ方向という。
【００７８】
より詳細に説明すれば、図３に示すように、ＦＰＣ１０４の出力端子１４を、第１の液晶表示パネル１１６のＴＦＤ基板１１１上の端子に接続し、ＦＰＣ１０４を第１の液晶表示パネル１１６の一辺に沿って折り曲げると、ＦＰＣ１０４には、出力端子１４と、入力端子１５との間であって、第１の液晶表示パネル１１６とバックライトユニット１２０との間に、２つの折り曲げ部４３，４４が形成される。
【００７９】
この２つの折り曲げ部４３，４４の間に位置するように、回路基板１０をＦＰＣ１０４の表面１０４ａに実装するようにすれば、回路基板１０は、バックライトユニット１２０の導光板１２２の表面に直交する方向（以下、バックライトユニット１２０の高さ方向という）の厚みと、対向基板１１２の表面に直交する方向（以下、対向基板の高さ方向という）の厚みとの和の距離を有する２つの平面内に配設することができる。即ち第１の液晶表示モジュール１１０のＴＦＤ基板１１１の表面に直交する方向（以下、液晶表示モジュール１１０の高さ方向という）に距離を有するスペース内に、回路基板１０を配設することができる。
【００８０】
したがって、回路基板１０の幅方向の長さαは、高さ方向における長さである実装高さβよりも格段に大きいため、回路基板１０の幅方向が第１の液晶表示モジュール１１０の高さ方向に一致するように配設することにより、第１の液晶表示モジュール１１０の高さ方向に略直交する方向において、第１の液晶表示モジュール１１０の高さ内に、回路基板１０をコンパクトに配設することができることから、省スペースに回路基板１０を、第１の液晶表示モジュール１１０内に配設することができる。
【００８１】
また、回路基板１０は、図４に示すように、ＦＰＣ１０４の２つの折り曲げ部４３，４４の間に位置するようにＦＰＣ１０４の裏面１０４ｂに実装しても、省スペースに第１の液晶表示モジュール１１０内に配設することができる。
【００８２】
図７は、回路基板をＦＰＣに平面実装する場合のＦＰＣ側の接続端子を示す概略平面図である。ＦＰＣ１０４に回路基板１０を平面実装する方法としては、図７（ａ）に示すようにＦＰＣの基板面に接続端子３０を形成して回路基板１０を半田付けにより接続する方法がある。また、図７（ｂ）に示すようにＦＰＣの基板面に接続端子３１を設け、この接続端子３１に対応するようにクリーム半田を印刷して、回路基板１０を積層し、リフロー方式で半田付けを行い接続する方式が考えられる。いずれの場合も回路基板１０にはＦＰＣへ実装する面に接続端子３０または３１に対応した接続端子を形成しておく。
【００８３】
尚、本実施形態では、回路基板１０をＦＰＣ１０４に半田付けする場合を説明したが、電気的な接続方法としては、回路基板１０とＦＰＣ１０４とに前述のような接続端子をそれぞれ形成し、接続用構造体（例えばラバーコネクタ）を介して圧接する方法とすることも可能である。
【００８４】
ＦＰＣ側の接続端子３０または３１は、回路基板１０の実装方式に合わせてその端子寸法やピッチおよび配列を決めればよい。
【００８５】
また、回路基板１０をＦＰＣ１０４に電気的に接続する別の方法としては、ＦＰＣ１０４に突出部を一体形成、または別個に接続し、この突出部に回路基板１０を半田付けやＡＣＦ、コネクタ等の異方性導電体を用いた方式により実装する。そして上記突出部を折りたたむようにして変形させることにより、該回路基板１０が、２つの折り曲げ部４３，４４の間に位置されるようにしても良い。
【００８６】
詳しくは、図８は、図２のＦＰＣに突出部を形成し、該突出部に電子部品が搭載された回路基板を実装したことを示す部分拡大正面図である。図９は、図８のＦＰＣの突出部に実装された回路基板をＦＰＣの２つの折り曲げ部の間に位置させたことを示す部分拡大斜視図である。
【００８７】
図８に示すように、ＦＰＣ１０４には、突出部４６が、例えばＦＰＣ１０４の２つの折り曲げ部４３，４４の間の右側端部に一体形成、または別個に接続されている。回路基板１０は、突出部４６の略先端の表面４６ａまたは裏面４６ｂに実装されている。すなわち回路基板１０の一部が突出部４６の先端部に支持され、ＦＰＣ１０４からはみ出した状態であると同時に、ＦＰＣ１０４の折り曲げ方向に対して略直交する方向に突出した状態となっている。この状態で、ＦＰＣ１０４の出力端子１４を第１の液晶表示パネル１１６のＴＦＤ基板１１１に接続し、ＦＰＣ１０４を第１の液晶表示パネル１１６の一辺に沿ってバックライトユニット１２０側に折り曲げ、さらに、突出部４６の表面４６ａを、ＦＰＣ１０４の２つの折り曲げ部４３，４４の間の表面１０４ａと対向するように折り曲げる（図９参照）。または、突出部４６の裏面４６ｂを、ＦＰＣ１０４の２つの折り曲げ部４３，４４の間の裏面１０４ｂと対向するように折り曲げる。
【００８８】
このことにより、回路基板１０は、ＦＰＣ１０４の２つの折り曲げ部４３，４４の間に位置するため、上述したように、バックライトユニット１２０の高さ方向の厚みと、対向基板１１２の高さ方向の厚みとの和の距離を有する２つの平面内に配設することができる。また回路基板１０をＦＰＣ１０４に平面実装した場合（図２〜４参照）に比べ、突出部４６に回路基板１０を実装すれば、ＦＰＣ１０４本体の折り曲げ性（可撓性）が損なわれることを防ぐこともできる。
【００８９】
さらに、ＦＰＣ１０４に一体形成、または別個に接続した突出部４６の位置は、ＦＰＣ１０４の２つの折り曲げ部４３，４４の間の右側端部に限定されない。電気光学装置である液晶表示装置の設計に基づいて適宜その位置を変更することができる。
【００９０】
例えば図１０は、図８のＦＰＣの突出部の変形例を示す部分拡大正面図である。図１１は、図１０のＦＰＣの突出部をケースの一側面に配設し、該突出部に回路基板１０を実装したことを示す概略斜視図である。
【００９１】
図１０に示すように、ＦＰＣ１０４には、突出部４７が、ＦＰＣ１０４の右側端部下方に一体形成、または別個に接続されている。回路基板１０は、突出部４７の略先端の表面４７ａまたは裏面４７ｂに実装されている。この状態で、ＦＰＣ１０４の出力端子１４を第１の液晶表示パネル１１６のＴＦＤ基板１１１に接続し、ＦＰＣ１０４を第１の液晶表示パネル１１６の一辺に沿ってバックライトユニット１２０側に折り曲げ、さらに、突出部４７の表面４７ａまたは裏面４７ｂを変形させることにより、第１の液晶表示モジュール１１０内の任意の位置に配設させる。
【００９２】
このことにより、回路基板１０は、第１の液晶表示モジュール１１０の液晶表示パネル１１６の１辺に沿って位置することができるため、省スペースに回路基板１０を、第１の液晶表示モジュール１１０に配設することができる。
【００９３】
また、突出部４７は、第１の液晶表示モジュール１１０に限らず、ケース１０１の一側面に沿って配設しても良い。詳しくは、図１１に示すように、先ず、ＦＰＣ１０４の出力端子１４は、第１の液晶表示モジュール１１０の第１の液晶表示パネル１１６（図１参照）に接続され、ＦＰＣ１０４は、第１の液晶表示パネル１１６の一辺に沿ってバックライトユニット１２０側に折り曲げられる。
【００９４】
次に、第１の液晶表示モジュール１１０は、第２の液晶表示モジュール１３０とともに、例えば合成樹脂等で構成されたケース１０１に組み込まれる。その後、ＦＰＣ１０４の突出部４７は、ケース１０１の、例えば外側の右側面に配設され、回路基板１０は、突出部４７の略先端の表面４７ａに実装される。よって、回路基板１０は、ケース１０１の一側面に位置することができるため、省スペースに回路基板１０を配設することができる。
【００９５】
尚、上述した本実施形態においては、第１の液晶表示モジュール１１０を用いて説明したが、第２の液晶表示モジュール１３０に適用しても本実施形態と同様の効果が得られることは勿論である。
【００９６】
また、回路基板１０は、液晶表示パネルの１辺に沿った近傍領域に位置するよう、ＦＰＣ上に実装しても良い。詳しくは、図１２は、液晶表示パネルの１辺に沿った近傍領域に配設されたＦＰＣ上に回路基板を実装したことを示す液晶表示装置の斜視図である。
【００９７】
図１２に示すように、液晶表示装置１００の裏面には、第２の液晶表示モジュール１３０が配設されており、該第２の液晶表示モジュール１３０の略中央部には、第２の液晶表示パネル１３６が配設されている。
【００９８】
第２の液晶表示モジュール１３０上であって、第２の液晶表示パネル１３６の１辺である左端縁及び下端縁の近傍領域には、例えば入力端子側が略Ｌ字型形状を有するＦＰＣ１５４が配設されており、該ＦＰＣ１５４上であって、第２の液晶表示パネル１３６の１辺である左端縁の近傍領域には、回路基板１０が実装されている。
【００９９】
ＦＰＣ１５４の入力端子１５４ａは、第２の液晶表示モジュール１３０上に配設されたコネクタ部１５６に接続されており、該コネクタ部１５６には、第２の液晶表示パネル１３６の１辺である上端縁及び右端縁の近傍領域に配設される略逆Ｌ字型形状を有するＦＰＣ２０６の入力端子が接続されている。また、ＦＰＣ２０６上であって、第２の液晶表示パネル１３６の１辺である右端縁の近傍領域には、回路基板１０が実装されている。
【０１００】
よって、回路基板１０は、第２の液晶表示モジュール１３０上の第２の液晶表示パネル１３６の１辺に沿った近傍領域に位置することにより、省スペースに回路基板１０を配設することができる。
【０１０１】
尚、ＦＰＣ１５４及びＦＰＣ２０６は、第１の液晶表示モジュール１１０上であって、第１の液晶表示パネル１１６の１辺に沿った近傍領域に配設しても良く、この場合、回路基板１０は、第１の液晶表示パネル１１６の１辺に沿った近傍領域に位置する。また、回路基板１０は、液晶表示パネルの１辺に沿った近傍領域であれば、何処に位置していても構わない。
【０１０２】
また、図１１で示したように、ＦＰＣ１０４に突出部４７を設け、かつ突出部４７の略先端部の表面または裏面に回路基板１０を実装し、突出部４７を折り曲げることにより、液晶表示パネルの１辺に沿った近傍領域に配設するようにしても良い。
【０１０３】
次に、このように構成された本発明の一実施の形態を示す液晶表示装置１００の製造方法について図１３〜図２０に基づいて説明する。
【０１０４】
図１３は、図１の液晶表示装置の液晶表示モジュール１１０または液晶表示モジュール１３０の組立工程を示したフローチャート。図１４は、複数の回路基板が形成されたマザー基板の回路基板の斜視図。図１５は、複数の回路基板にクリーム半田をそれぞれ印刷したことを示す部分拡大斜視図。図１６は、複数回路基板にそれぞれ印刷されたクリーム半田に電子部品をそれぞれ搭載したことを示す部分拡大斜視図。図１７は、電子部品がそれぞれ搭載された複数の回路基板が形成されたマザー基板からカッティングして示した１つの回路基板の拡大斜視図。図１８は、１つの回路基板をＦＰＣ上に実装したことを示す部分正面図。図１９は、１つの回路基板が実装されたＦＰＣを、液晶表示モジュールに接続したことを示す部分正面図。図２０は、ＦＰＣが接続された液晶表示モジュールを、ケース内に組み込んだことを示す斜視図である。
【０１０５】
尚、以下の説明は、第１の液晶表示モジュール１１０を用いて説明する。
【０１０６】
図１３に示すように、先ず接点がそれぞれ形成された複数の回路基板１０が区画配置されたマザー基板３００を用意する（図１４参照）。ステップＳ１では、複数の回路基板１０上の任意の箇所にクリーム半田３０１をそれぞれ、例えばスクリーン印刷により所望の位置に印刷する（図１５参照）。そしてステップＳ２に移行する。
【０１０７】
ステップＳ２では、複数の回路基板１０上のクリーム半田３０１が印刷された位置に、マウンタ装置等を用いて電子部品５をそれぞれ所望の数搭載する（図１６参照）。そしてステップＳ３に移行する。
【０１０８】
ステップＳ３では、リフロー炉でマザー基板３００を加熱することにより、クリーム半田３０１を溶かして、複数の回路基板１０に複数の電子部品５の半田付けを行う。そしてステップＳ４に移行する。
【０１０９】
ステップＳ４では、複数の電子部品５が、回路基板１０に正しく半田付けされているか否かの検査を行った後に、マザー基板３００から複数の回路基板１０を、例えばダイサーを用いて１つ単位にカッティングする（図１７参照）。そしてステップＳ５に移行する。
【０１１０】
ステップＳ５では、ＦＰＣ１０４を用意して、複数の電子部品５が搭載された１つの回路基板１０を、ＦＰＣ１０４の表面または裏面に、半田付けする（図１８参照）。そしてステップＳ６に移行する。尚、半田付け以外の方法としては、ＡＣＦ、コネクタ、ゴム等の異方性導電体等を用いて実装する方法が可能である。
【０１１１】
ステップＳ６では、回路基板１０が、ＦＰＣ１０４に正しく実装されているか否かの検査を行った後に、回路基板１０が実装されたＦＰＣ１０４の出力端子１４を液晶表示パネル１１６へ接続する（図１９参照）。この場合の接続方法は、ＡＣＦを用いている。尚、この際、ＦＰＣ１０４の入力端子１５側を第１の液晶表示パネル１１６の一辺に沿って折り曲げ、遮光両面テープ１０３（図１参照）に貼り付ける。その後、ステップＳ７に移行する。
【０１１２】
ステップＳ７では、ＦＰＣ１０４が液晶表示パネル１１６に正しく実装されているか否かの検査を行った後に、ＦＰＣ１０４が接続された液晶表示パネル１１６をケース１０１内に組み込む（収納する）（図２０参照）。このようにして液晶表示モジュールが完成する。
【０１１３】
上記本実施形態の液晶表示装置の製造方法においては、複数の電子部品５を回路基板１０に搭載してから、回路基板１０をＦＰＣ１０４上に実装するため、作業効率が良く、電子部品５の実装密度を高くすることができ、また、ケース１０１内にＦＰＣ１０４を省スペースで組み込むことができる。
【０１１４】
尚、本実施形態では、回路基板１０は、複数の回路基板１０が形成されたマザー基板３００からカットすることにより形成されると示したが、これに限らず、１つの回路基板１０にクリーム半田印刷、複数の電子部品５の搭載、半田付けを順に行い、その後、上述したように、回路基板１０をＦＰＣ１０４に実装しても良い。またステップＳ５とステップＳ６とを入れ替えることも可能である。すなわち、先にＦＰＣ１０４を液晶表示パネル１１６に接続し、その後に、ＦＰＣ１０４に回路基板１０を実装する方法である。
【０１１５】
次に、液晶表示装置１００の製造方法の他の例について説明する。図２１は、液晶表示装置１００の液晶表示モジュール１１０の組立工程の変形例を示したフローチャートである。
【０１１６】
尚、ステップＳ１１〜ステップＳ１４までは、上述した図１３に示す液晶表示モジュールの組立工程のステップＳ１〜Ｓ４までと同じであるので、その説明は省略する。
【０１１７】
ステップＳ１５では、ＦＰＣ１０４を用意して、ＦＰＣ１０４の出力端子１４を液晶表示パネル１１６のＴＦＤ基板１１１に接続する。そしてステップＳ１６に移行する。
【０１１８】
ステップＳ１６では、ＦＰＣ１０４が液晶表示パネル１１６に正しく実装されているか否かの検査を行った後に、複数の電子部品５が搭載された回路基板１０と、液晶表示パネル１１６に接続されたＦＰＣ１０４と、例えばゴム等の接続用構造体とを用いることにより、液晶表示モジュールの組立を行う。詳しくは、上記接続用構造体を回路基板１０とＦＰＣ１０４との間に挟み込む。このことにより、モジュール組立と回路基板１０のＦＰＣ１０４への実装を同時に行うことができる。
【０１１９】
このように、本実施形態の液晶表示装置における液晶表示モジュールを製造しても回路基板１０を、作業効率良く、且つ実装密度を高くしてＦＰＣ１０４に実装することができ、また、ケース１０１内にＦＰＣ１０４を省スペースで組み込むことができる。
【０１２０】
尚、上述した液晶表示装置の製造方法においては、第１の液晶表示モジュール１１０を用いて説明したが、第２の液晶表示モジュール１３０に適用しても本実施の形態と同様の効果が得られることは勿論である。
【０１２１】
尚、本実施の形態においては、電気光学装置は、液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Field  Emission  Display）装置、ＳＥＤ(Surface  Conduction  Electron  Emitter  Display)装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【０１２２】
また、本発明の電気光学装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上述した液晶表示装置は、アクティブ素子（能動素子）としてＴＦＤ（薄膜ダイオード）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールを例に挙げて説明したが、これに限らず、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールにも適用することができる。
【０１２３】
さらに、上記実施形態の液晶表示装置は、所謂ＣＯＦ（Chip  On  Film）タイプの構造を有しているが、ＩＣチップを直接液晶パネルの端子部に実装する構造を有する液晶表示装置であっても構わない。
【０１２４】
次に本発明の電気光学装置としての液晶表示装置１００を搭載した電子機器としての携帯電話機について説明する。図２２は、液晶表示装置１００を搭載した携帯電話機の外観図である。ここに示す携帯電話機４００は、本体部４０１と、これに開閉可能に設けられた表示体部４０２とを有する。本体部４０１の前面には操作ボタン４０３が配列して設けられる。表示体部４０２の一端部からアンテナ４０４が伸縮自在に取付けられている。受話部４０５の内部にはスピーカが配置され、送話部４０６の内部にはマイクが内蔵されている。
【０１２５】
液晶表示装置１００は、前述したように携帯電話機４００の正面側に位置する第１の液晶表示モジュール１１０と、携帯電話機４００の背面側に位置する第２の液晶表示モジュール１３０とを有している。そしてＦＰＣ１０４，１０６ともに表示体部４０２に配置され、電話通信に関する各種表示を、液晶表示モジュール１１０，１３０によって表示する。電子部品５が実装された回路基板１０を有するＦＰＣ１０４，１０６は、携帯電話機４００の全体の制御を行う携帯制御部の一部として機能する。また、多層基板からなる回路基板１０が実装されたＦＰＣ１０４，１０６は、液晶表示装置１００内に省スペースで配置され、携帯電話機４００の小型化に貢献している。
【０１２６】
尚、携帯電話機４００は、背面側の第２の液晶表示モジュール１３０がない構成としてもよい。
【０１２７】
また、本発明に係る液晶表示モジュールが適用できる電子機器としては、上述した携帯電話機４００の他に、例えば、ＰＤＡ（Personal  Digital  Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機等、電気光学装置である液晶表示モジュールを用いる機器が挙げられる。したがって、これらの電子機器における電気的接続構造であっても、本発明が適用可能であることはいうまでもない。
【０１２８】
上記本発明の実施形態以外の変形例は、以下のとおりである。
（変形例１）電気光学装置である液晶表示装置１００の液晶表示モジュール１１０は、支持体としてのケース１０１に液晶表示パネル１１６とこれに接続されたＦＰＣ１０４とを固定し、バックライトユニット１２０を後から挿入して組み込めるような空間をケース１０１に設けた構造であってもよい。このような構成にすれば、バックライトユニット１２０の組み込みを比較的容易に行うことができる。またモジュール組立工程においてバックライトユニット１２０に不具合があっても容易に交換することが可能となる。
（変形例２）回路基板１０は１つに限定されない。回路構成上ノイズが発生し易い回路部品を別な回路基板に実装し、配置場所を変えることでノイズの影響を防ぐことができる。
【０１２９】
上記実施形態と変形例から把握される技術的な思想は、以下のとおりである。
（１）表示部を有する電気光学パネルと、前記電気光学パネルの少なくとも１つの端子部に電気的に接続される出力端子部を備えたフレキシブル配線基板と、前記電気光学パネルを駆動するための複数の電子部品の全部または一部が実装された回路基板とを有し、前記回路基板は、前記フレキシブル配線基板に電気的に接続されている電気光学装置。
（２）表示部を有する電気光学パネルと、前記電気光学パネルの少なくとも１つの端子部に電気的に接続される出力端子部を備えたフレキシブル配線基板と、前記電気光学パネルを照明するための光源と、前記電気光学パネルおよび前記光源を駆動するための複数の電子部品の全部または一部が実装された回路基板とを有し、前記回路基板は、前記フレキシブル配線基板に電気的に接続されている電気光学装置。
【図面の簡単な説明】
【０１３０】
【図１】本発明の一実施の形態の液晶表示装置を示す断面図。
【図２】図１中のＦＰＣの拡大正面図。
【図３】一方の面に回路基板を実装した図２中のＦＰＣの出力端子を図１中の液晶表示パネルに接続したことを示す部分拡大断面図。
【図４】他方の面に回路基板を実装した図２中のＦＰＣの出力端子を図１中の液晶表示パネルに接続したことを示す部分拡大断面図。
【図５】回路基板の材料仕様を示す表。
【図６】多層（４層）基板の製造方法を示す概略断面図。
【図７】回路基板をＦＰＣに平面実装する場合のＦＰＣ側の接続端子を示す概略平面図。
【図８】図２中のＦＰＣに形成した突出部に電子部品が搭載された回路基板を実装したことを示す部分拡大正面図。
【図９】図８中のＦＰＣの突出部に実装された回路基板をＦＰＣの２つの折り曲げ部の間に位置させたことを示す部分拡大斜視図。
【図１０】図８中のＦＰＣの突出部の変形例を示す部分拡大正面図。
【図１１】図１０中の回路基板が実装されたＦＰＣの突出部をケースの一側面に配設したことを示す概略斜視図。
【図１２】液晶表示パネルの１辺に沿った近傍領域に配設されたＦＰＣ上に回路基板を実装したことを示す液晶表示装置の斜視図。
【図１３】図１中の液晶表示装置の液晶表示モジュールの組立工程を示したフローチャート。
【図１４】複数の回路基板が形成されたマザー基板の斜視図。
【図１５】複数の回路基板にクリーム半田をそれぞれ印刷したことを示す部分拡大斜視図。
【図１６】複数回路基板にそれぞれ印刷されたクリーム半田に電子部品をそれぞれ搭載したことを示す部分拡大斜視図。
【図１７】電子部品がそれぞれ搭載された複数の回路基板が形成されたマザー基板からカッティングした１つの回路基板の拡大斜視図。
【図１８】１つの回路基板をＦＰＣ上に実装したことを示す部分正面図。
【図１９】１つの回路基板が実装されたＦＰＣを、液晶表示モジュールに接続したことを示す部分正面図。
【図２０】ＦＰＣが接続された液晶表示モジュールを、ケース内に組み込んだことを示す斜視図。
【図２１】液晶表示モジュールの組立工程の変形例を示したフローチャート。
【図２２】液晶表示装置を搭載した携帯電話機の外観図。
【符号の説明】
【０１３１】
５…電子部品（駆動用ＩＣなど）、１０…回路基板、１４…出力端子、１５…入力端子、１６…出力端子、１７…入力端子４３…折り曲げ部、４４…折り曲げ部、４６…２つの折り曲げ部の間から突出する突出部、４７…突出部、５０…ドライバＩＣ（駆動用ＩＣ）、１００…液晶表示装置（電気光学装置）、１０１…ケース（支持体）、１０４…ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）、１０４ａ…ＦＰＣの表面（フレキシブル配線基板の一方の面）、１０４ｂ…ＦＰＣの裏面（フレキシブル配線基板の他方の面）、１０６…ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）、１０６ａ…ＦＰＣの表面（フレキシブル配線基板の一方の面）、１０６ｂ…ＦＰＣの裏面（フレキシブル配線基板の他方の面）、１１１…ＴＦＤ基板（第１の基板）、１１２…対向基板（第２の基板）、１１３…シール材、１１４…液晶（電気光学材料）、１１６…第１の液晶表示パネル（第１の電気光学パネル，電気光学パネル）、１２０…バックライトユニット（光源ユニット）、１３１…ＴＦＤ基板（第１の基板）、１３２…対向基板（第２の基板）、１３３…シール材、１３４…液晶（電気光学材料）、１３６…第２の液晶表示パネル（第２の電気光学パネル，電気光学パネル）、１４０…バックライトユニット（光源ユニット）、１５４…ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）、１５４ａ…入力端子、２０６…ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）、４００…電子機器としての携帯電話機。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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