(57)【要約】【課題】本発明は超小型光通信素子パッケージに関するものである。【解決手段】本発明によるパッケージは光通信機能を行うマイクロ電子機械システム（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）チップ３３を含む。前記チップ３３はベース３２に実装される。上部ケース３１は下部面が開口され前記ベース３２の上部に被され、ベース３２と成す内部空間に位置する前記チップ３３が気密状態を保つよう密封される。光ファイバ３４は前記上部ケース３１を貫通して前記チップ３３と連結され、光の伝達経路を形成し、ブーツ３５（ｂｏｏｔ）は前記光ファイバ３４が貫通する前記上部ケース３１部位を密封状態に保つよう光ファイバ３４に挿され前記上部ケース３１に固定される。【選択図】図１
2005115310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超小型光通信素子パッケージにおいて、
光通信機能を行うマイクロ電子機械システム（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）チップと、
前記チップが実装されるベースと、
下部面が開口され前記ベースの上部に被され、ベースと形成する内部空間に位置する前記チップが気密状態を維持するよう密封される上部ケースと、
前記上部ケースを貫通して前記チップと連結され、光の伝達経路を形成する光ファイバと、
前記光ファイバが貫通する前記上部ケース部位を密封状態に維持するよう光ファイバに挿されて前記上部ケースに固定されるブーツ（ｂｏｏｔ）と、
を有することを特徴とする超小型光通信素子パッケージ。
【請求項２】
前記ブーツは、一端が前記上部ケースに密着固定され、他端が前記光ファイバの外周縁に密着固定されることを特徴とする請求項１に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項３】
前記上部ケースは前記ブーツが挿入され得るよう下方に開口された貫通部を含み、前記ブーツの一端は前記貫通部に挿入固定されることを特徴とする請求項２に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項４】
前記ブーツは弾性材から成ることを特徴とする請求項３に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項５】
前記ブーツの一端は前記上部ケースの貫通部と超音波接合方式により接合されることを特徴とする請求項３に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項６】
前記ブーツと上部ケース及び光ファイバは紫外線または熱により自然硬化する接着剤を用いて相互密着固定されることを特徴とする請求項３に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項７】
前記上部ケース及びベースは超音波接合方式により密封結合されることを特徴とする請求項１に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項８】
前記上部ケース及びベースはアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）材質から成ることを特徴とする請求項７に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項９】
前記上部ケース及びベースはポリカーボネート材質から成ることを特徴とする請求項７に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項１０】
前記上部ケースは下方に向って突出した突起を含み、前記ベースには前記突起が挿入される突起挿入部が形成されることを特徴とする請求項７に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項１１】
超小型光通信素子パッケージにおいて、
光通信機能を行うマイクロ電子機械システム（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）チップと、
前記チップが実装されるベースと、
下部面が開口され前記ベースの上部に被され、ベースと形成する内部空間に位置する前記チップが気密状態を維持するよう密封され、下部の開口部位に隣接するよう下方に開口された貫通部が形成される上部ケースと、
前記上部ケースを貫通して前記チップと連結され、光の伝達経路を形成する光ファイバと、
前記光ファイバが貫通する前記上部ケース部位を密封状態に維持するよう光ファイバに挿され、一端は前記上部ケースの貫通部に挿入固定され、他端は前記光ファイバの外周縁に密着固定されるブーツ（ｂｏｏｔ）と、
を有することを特徴とする超小型光通信素子パッケージ。
【請求項１２】
前記ブーツは弾性材から成ることを特徴とする請求項１１に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項１３】
前記ブーツの一端は前記上部ケースの貫通部と超音波接合方式により接合されることを特徴とする請求項１１に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項１４】
前記ブーツと上部ケース及び光ファイバは紫外線または熱により自然硬化する接着剤を用いて相互密着固定されることを特徴とする請求項１１に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項１５】
超小型光通信素子パッケージにおいて、
光通信機能を行うマイクロ電子機械システム（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）チップと、
前記チップが実装されるベースと、
下部面が開口され前記ベースの上部に被され、前記ベースと超音波接合方式により密封結合され、ベースと形成する内部空間に位置する前記チップが気密状態を維持するよう密封される上部ケースと、
前記上部ケースを貫通して前記チップと連結され、光の伝達経路を形成する光ファイバと、
前記光ファイバが貫通する前記上部ケース部位を密封状態に維持するよう光ファイバに挿されて前記上部ケースに固定されるブーツ（ｂｏｏｔ）と、
を有することを特徴とする超小型光通信素子パッケージ。
【請求項１６】
前記上部ケース及びベースはアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）材質から成ることを特徴とする請求項１５に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項１７】
前記上部ケース及びベースはポリカーボネート材質から成ることを特徴とする請求項１５に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【請求項１８】
前記上部ケースは下方に向って突出した突起を含み、前記ベースには前記突起が挿入されるよう突起挿入部が形成されることを特徴とする請求項１５に記載の超小型光通信素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は超小型光通信素子パッケージに関するもので、より詳しくは、マイクロ電子機械システム（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ、以下「ＭＥＭＳ」という）技術を用いた光通信素子パッケージの外部からの影響を遮断する気密実装のための構造と外部ハウジングを形成する構造とを一つに統合し一つのハウジングで気密実装を行えるようにするパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
前記ＭＥＭＳ技術は電子、機械、工学技術を融合して超小型（マイクロ単位）の部品及びシステムを設計、作製し応用する技術のことをいう。ＭＥＭＳ技術は半導体工程を基本としてウェーハ上に製品を一括製造できて小型化可能で、一個のチップに複数個の機能素子及び信号処理部を具現できて集積化可能で、また高性能と高信頼性の製品を得られるようにする。
【０００３】
このようなＭＥＭＳ技術は多くの光学素子に適用されている。ＭＥＭＳ技術により微細な光を調節し制御できる為であり、こうした光素子としては光減衰器（Ｖａｒｉａｂｌｅ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ａｔｔｅｎｕａｔｏｒ）、光スイッチ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｗｉｔｃｈ）、及び光分配結合モジュール（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ａｄｄ−Ｄｒｏｐ  Ｍｏｄｕｌｅ，ＯＡＤＭ）などが挙げられる。
【０００４】
前記ＭＥＭＳ技術を適用した光通信素子を作製する工程は、先ず光素子を設計し、これに応じてＭＥＭＳチップを作製し、これをパッケージングする段階に分けることができる。ＭＥＭＳ技術を用いた光素子の特徴はその製品自体が光ファイバを含んでいることにあり、これは光素子をパッケージングする工程が光性能と信頼性、そして製品価格を決定する主な工程の一つであることを示す。
【０００５】
前記光素子の作製において、とりわけ微細駆動部を含む為、外部からの湿気及び埃などを遮断する気密実装（Ｈｅｒｍｅｔｉｃ  Ｓｅａｌｉｎｇ）が必要となる。適切な気密実装は製品の性能及び信頼性の確保に必需的である。したがって、ＭＥＭＳ技術を利用した光素子はハウジング内部に別途の気密実装処理をする構造を取っている。
【０００６】
図６は従来のＭＥＭＳ技術を用いた光素子のパッケージ構造を示したものである。図示のように、従来の光素子パッケージは上部ケース（１１６）及び下部ケース（１１７）を含んでいる。上部ケース及び下部ケースは直方形の箱型に形成され、内部に基板（１１２）及び光ファイバ（１１４）が位置する。基板（１１２）には光スイッチまたは光減衰などの機能を行うためのＭＥＭＳチップ（１１３）がベース（１１８）を通して実装される。ベース（１１８）は多数個の端子が下方に突き出るよう形成され、その上部面にチップ（１１３）を実装できるスペースが設けられる。ベース（１１８）を基板上に付着し、ベースの端子が基板のパターンと連結される。また、光の移動経路となる光ファイバ（１１４）が基板のベース（１１８）上においてチップ（１１３）と連結される。
【０００７】
前記基板（１１２）に実装されるチップ（１１３）は外部環境から気密を保ったまま実装されなければならない。したがって、チップの上部にキャップ（１１１）が被され、前記キャップ（１１１）はＭＥＭＳチップ（１１３）を密封する機能を果たす。上部及び下部ケース（１１６、１１７）を貫通して外部に連結される光ファイバ（１１４）の貫通部位の位置固定または気密保持のためにケースを貫通する部位にブーツ（ＢＯＯＴ、１１５）を用いる。ブーツ（１１５）は光ファイバが急激に曲がったり抜けてしまうなどの位置離脱を防ぎ、内部のチップとの連結状態を保たせる機能を果たす。また、ケース内部への異物などの侵入も防止する。
【０００８】
図７は図６のような従来の光素子のパッケージング工程を示している。図７（Ａ）において、ＭＥＭＳチップ（１１３）がベース（１１８）に実装される。次いで、図７（Ｂ）のように光ファイバ（１１４）がチップ（１１３）に連結される。次に、図７（Ｃ）のようにキャップ（１１１）をベース（１１８）の上部に被せてチップを密封するようになる。この際、上部のキャップ（１１１）と下部のベース（１１８）は気密実装用エポキシをその接触部位に塗布して気密状態を保持したまま付着されるようにする。
【０００９】
図６及び図７のようにチップはキャップ（１１１）とベース（１１８）により気密実装され、その状態で基板に実装される。また、基板は上部及び下部ケースにより囲繞され、光ファイバはケースに接触するブーツにより位置が固定される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このような構造は諸段階のパッケージング工程を経なければならなく、工程所要時間が長引き複雑な手作業を要するという欠点がある。また、エポキシ樹脂を塗布して気密実装する形式なので、エポキシ樹脂の塗布量が一定になりがたい。したがって、塗布量の少ない部位において分離またはクラックが発生する恐れが高い。しかも、熱及び湿度などにより変形されかねないエポキシ樹脂のような接着剤を使用すると温度などによる特性変化が生じるという問題もある。
【００１１】
本発明は前記諸問題点を解決するためのもので、光通信素子のパッケージを気密実装とハウジングのための構造を一つに統合したパッケージ形態で提供することによりパッケージ構造を単純化し、工程を簡素にすることを目的とする。
【００１２】
また、本発明は従来のように温度などに影響され塗布量に応じて不良が発生しかねない接着剤塗布方式の代わりに超音波接着工程を用いて、工程を容易にし、自動化が可能になり、製品不良発生要因を除去した光通信素子パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記のような目的を成し遂げるための構成手段として、本発明は超小型光通信素子パッケージにおいて、光通信機能を行うマイクロ電子機械システム（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）チップ；前記チップが実装されるベース；下部面が開口され前記ベースの上部に被され、ベースと形成する内部空間に位置する前記チップが気密状態を維持するよう密封される上部ケース；前記上部ケースを貫通して前記チップと連結され、光の伝達経路を形成する光ファイバ；及び、前記光ファイバが貫通する前記上部ケース部位を密封状態に保つよう光ファイバに挿され前記上部ケースに固定されるブーツ（ｂｏｏｔ）；を含む超小型光通信素子パッケージを提供する。好ましくは、前記ブーツは一端が前記上部ケースに密着固定され、他端が前記光ファイバの外周縁に密着固定されることを特徴とし、また前記上部ケースは前記ブーツが挿入され得るよう下方に開口された貫通部を含み、前記ブーツの一端は前記貫通部に挿入され固定されることを特徴とする。より好ましくは、前記ブーツは弾性材から成ることを特徴とする。さらに好ましくは、前記ブーツの一端は前記上部ケースの貫通部と超音波接合方式により接合される。さらに好ましくは、前記ブーツと上部ケース及び光ファイバは紫外線または熱により自然硬化する接着剤を用いて相互密着固定される。さらに好ましくは、前記上部ケース及びベースは超音波接合方式により密封結合され、前記上部ケース及びベースはアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）材質から成るか、ポリカーボネート材質から成る。さらに好ましくは、前記上部ケースは下方に向って突出した突起を含み、前記ベースには前記突起が挿入される突起挿入部が形成されることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は超小型光通信素子パッケージにおいて、光通信機能を行うマイクロ電子機械システム（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）チップ；前記チップが実装されるベース；下部面が開口され前記ベースの上部に被され、ベースと形成する内部空間に位置する前記チップが気密状態を保つよう密封され、下部の開口部位に隣接するよう下方に開口された貫通部が形成される上部ケース；前記上部ケースを貫通して前記チップと連結され、光の伝達経路を形成する光ファイバ；及び、前記光ファイバが貫通する前記上部ケース部位を密封状態に保つよう光ファイバに挿され、一端は前記上部ケースの貫通部に挿入固定され、他端は前記光ファイバの外周縁に密着固定されるブーツ（ｂｏｏｔ）；を含む超小型光通信素子パッケージを提供する。好ましくは、前記ブーツは弾性材から成り、前記ブーツの一端は前記上部ケースの貫通部と超音波接合方式により接合されることを特徴とする超小型光通信素子パッケージである。さらに好ましくは、前記ブーツと上部ケース、及び光ファイバは紫外線または熱により自然硬化する接着剤を用いて相互密着固定されることを特徴とする。
【００１５】
更に、本発明は、超小型光通信素子パッケージにおいて、光通信機能を行うマイクロ電子機械システム（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）チップ；前記チップが実装されるベース；下部面が開口され前記ベースの上部に被され、前記ベースと超音波接合方式により密封結合され、ベースと形成する内部空間に位置する前記チップが気密状態を保てるよう密封される上部ケース；前記上部ケースを貫通して前記チップと連結され、光の伝達経路を形成する光ファイバ；及び、前記光ファイバが貫通する前記上部ケース部位を密封状態に保つよう光ファイバに挿され前記上部ケースに固定されるブーツ（ｂｏｏｔ）；を含む超小型光通信素子パッケージを提供する。好ましくは、前記上部ケース及びベースはアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）材質から成るか、ポリカーボネート材質から成ることを特徴とする。さらに好ましくは、前記上部ケースは下方に向って突出した突起を含み、前記ベースには前記突起が挿入される突起挿入部が形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明による光通信パッケージは従来と異なり１個の気密実装構造により外部ハウジングまで具現できるようにした。従来の場合、気密実装のためにエポキシ樹脂のように熱及び湿気によって変形可能な樹脂を密封材に用いていたので、外部からの熱及び湿気を遮断すべく２次的な気密を形成し、光ファイバの位置を安定的に維持するためのブーツを結合できるハウジングを別途に具備しなければならなかった。しかし、本発明のパッケージは従来のエポキシ樹脂の代わりに上部ケースとベースとを超音波接合方式により結合した為、熱及び湿気に十分に抵抗できる。したがって、外部に別途で設けられるハウジングを省けるようになる。また、超音波接合工程により光ファイバの位置を安定的に維持するブーツを共に気密接合できるようになる。即ち、ブーツ、上部ケース、ベースを超音波接合工程が適用できる樹脂材質で形成することにより、これらを同時または別途に超音波接合できるのである。しかも、こうした工程は従来に比して工程数が減り工程が容易になり、工程を自動化可能なので工程を大幅に改善できるようになる。更に、外部の別途ハウジングを省くことから光通信素子パッケージの寸法を縮減でき、接合面が均一強度で全体的に形成されるのでクラックなど一部の強度低下による不良の発生を防止できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施例について添付の図面を参照により詳しく説明する。本発明による光通信素子パッケージは、ＭＥＭＳチップが実装されるベースと、ベースに被せる上部ケースとによりＭＥＭＳチップを気密実装し、且つチップを実装するハウジングとしての機能を同時に具現することを特徴とする。
【００１８】
図１は本発明による光通信素子パッケージの斜視図である。図１において、光通信機能を行うマイクロ電子機械システム（ＭＥＭＳ）チップ（３３）がベース（３２）に実装される。前記チップ（３３）はＭＥＭＳ技術を用いて微細な光を調節し制御するよう設計された超小型のチップである。これらチップの例としては光減衰器、光スイッチ、ＯＡＤＭなどが挙げられる。前記チップ（３３）は微細駆動部を含むため、外部からの湿気、埃などを遮断する気密実装が必要となる。
【００１９】
前記チップ（３３）はチップの端子（３９）と連結されるパターンが形成されたベース（３２）に実装される。ベース（３２）は基板の役目を果たし、且つチップを実装するハウジングの役目も果たす。
【００２０】
前記ベース（３２）はその上部面に実装されるチップ（３３）と電気的に連結されるパターンが上部面に形成されており、前記パターンはベース（３２）を垂直に貫通して下方に突き出た端子（３９）と連結される。チップ（３３）はワイヤボンディングのような諸方法によりベース上部面のパターンと電気的に連結されることができる。
【００２１】
一方、前記ベースの上部には下部面が開口された上部ケース（３１）が被される。上部ケース（３１）は下部面が開口された方形箱型に形成される。上部ケース（３１）がベース（３２）と形成する内部空間にはチップ（３３）がベースに実装されたまま位置し、チップが位置する内部空間は気密状態となるよう外部と遮断されなければならない。したがって、ベース（３２）と上部ケース（３１）との気密接合が重要になる。
【００２２】
本発明による上部ケースとベースとの気密接合には超音波接合方式を用いる。超音波接合方式は、溶接するための２枚の板を重ねその一側から定圧を与えながら超音波の横振動または縦振動を与えその接触面に摩擦を発生させ溶接する方式のことをいう。とりわけ、樹脂材の対象物を接合する場合、迅速且つ効率良く完全に溶着させられる。
【００２３】
前記超音波接合のために超音波プラスチック溶着器を使用するが、超音波溶着器は１００〜２５０Ｖ、５０／６０Ｈｚの電源をパワーサプライを通して２０，０００〜４０，０００Ｈｚの電気エネルギーに変化させ、これを再びコンバーターを通して機械的振動エネルギーに変えてからその振幅を調節する。こうして形成された超音波振動エネルギーがホーン（Ｈｏｒｎ）を通して溶着物に伝わると溶着物の接合面において瞬間的な摩擦熱が発生して強力な分子的結合が起こり完全な溶着が行われる。
【００２４】
したがって、前記上部ケース（３１）とベース（３２）とを密着させた状態で振動エネルギーを伝達すると上部ケースとベースとの接合面に瞬間的な摩擦力が発生し、これによる分子間結合により完全な溶着ができる。これは従来のエポキシ樹脂・接合面に塗布したものに比して工程を単純化させる利点がある。また、接合面の均一な強度を維持することができ、クラックなどの欠陥の発生を防止する。
【００２５】
このような超音波溶着方式の接合を行うべく上部ケース（３１）及びベース（３２）は通常ＡＢＳ樹脂と称されるアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン材質の樹脂を使用して形成することができる。また、上部ケース（３１）及びベース（３２）をポリカーボネート（ＰＣ）材質から形成することもできる。このような材質を選択することにより超音波振動エネルギーの伝達による超音波溶着方式を適用することができる。
【００２６】
一方、チップ（３３）をベース（３２）に実装し、これを上部ケース（３１）を被せて気密実装する際、外部から連結される光ファイバ（３４）の連結の問題が生じる。従来はチップがキャップにより気密実装された後、再び外部のハウジングに連結されたブーツにより光ファイバ（３４）を連結した。しかし、本発明は上部ケース及びベースを超音波溶着方式により相互気密接合して気密実装構造を形成し、またその気密実装構造が直接外部ハウジングとなるよう一つの構造物に統合したことを特徴とする。
【００２７】
したがって、光ファイバ（３４）をチップ（３３）に連結し、これを上部ケース（３１）に固定する技法が必要になる。光ファイバ（３４）は上部ケース（３１）を貫通してチップ（３３）に連結されて光を伝達しこれを再び外部に伝達する機能を行い、光の伝達経路を形成すべく折り曲げられたり、途切れずチップと連結されなければならない。光ファイバ（３４）は外部の配列に応じて曲がったりもする。このように曲がり及び揺れなど諸要因が作用してもチップと安定した連結を成すようブーツ（ｂｏｏｔ、３５）を用いることになる。
【００２８】
前記ブーツ（３５）は光ファイバ（３４）が貫通する上部ケース部位を密封状態に保つよう光ファイバに挿され上部ケースに固定される。ブーツ（３５）は図４のように光ファイバ（３４）に挿まれ、略円錐形状となる。ブーツの両端は開口され、開口面積の大きい一端は上部ケース（３１）に密着固定され、開口面積の小さい他端は光ファイバに密着固定される。
【００２９】
前記上部ケース（３１）には図３のようにブーツが挿入され得るよう下方に開口された貫通部（３６）が形成される。上部ケースに形成された貫通部（３６）にブーツの一端が一部挿入されたまま上部ケースと接合することになる。この際、接合は超音波接合方式を用いることができる。超音波接合方式は接合面が均一に接合され、安定した接合を形成し、また気密の効果も大きい。したがって、樹脂材のブーツと上部ケース、またベースとの接合が気密を保ったまま完全に行われるようになる。
【００３０】
また、前記ブーツ（３５）を上部ケースに、紫外線または熱などにより自然硬化する通常の気密実装用接着剤（例えば、エポキシ樹脂）を使用して接着することもできる。ブーツと上部ケースとの接合部分は上部ケースとベースとの接合部分より相対的にその面積が小さい為、通常の気密実装用接着剤により接着しても不均一性などの問題がそれほど発生しない。
【００３１】
一方、ブーツ（３５）の他端は紫外線または熱などにより自然硬化する接着剤を使用して光ファイバ（３４）と密着固定することができる。即ち、エポキシ樹脂のような樹脂を用いて接着部位に塗布するのである。
【００３２】
前記ブーツは弾性材から成り、光ファイバ（３４）を囲繞する内部空間が形成される。これに応じて光ファイバは所定角度の曲がりができても、これをブーツが矯正して繊維の曲がりがチップと連結される光ファイバ部分まで伝わらないようにする。
【００３３】
図２は図１の光通信素子パッケージの断面図である。図２において、チップ（３３）はベース（３２）上に位置し、光ファイバ（３４）と接続された状態を示している。光ファイバ（３４）は上部ケースとベースとが形成するパッケージの境界面においてブーツ（３５）により位置固定される。また、ブーツ（３５）は光ファイバ（３４）が上部ケースを貫通することによりできる貫通空間を密封する機能を果たしたりもする。
【００３４】
本発明は、前記のように上部ケースとベースとを気密接合し、ハウジング機能のためにブーツを上部ケースに密着固定するよう形成した構造を可能にすべく、超音波溶着方式を用いてパッケージの複雑な構造を単純化した。また、このような超音波溶着方式をより容易にすべく図５のような上部ケースとベースとの結合構造を採用することができる。図５は図１のパッケージの上部ケース及びベースの結合構造の一例を示した図面である。
【００３５】
図５において、上部ケース（３１）には下方に突出した突起（４１）が形成され、突起（４１）は下部面に一定間隔で形成される。また、ベース（３２）には前記突起（４１）が挿入される溝（４２）が形成され、溝（４２）に突起（４１）が挿入される。こうした構造は超音波溶着工程を施す前に上部ケースとベースとを１次的に結合して、接合位置が工程を実施する間に離脱したりずれるのを防止させることができる。
【００３６】
本発明は特定の実施例に係り図示・説明したが、添付の特許請求の範囲により具備される本発明の精神や分野を外れない限度内において本発明が多様に改造及び変化され得ることは当業界において通常の知識を有する者であれば容易に想到できることを明かしておく。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明による光通信素子パッケージの斜視図である。
【図２】図１のパッケージの内部断面図である。
【図３】図１のパッケージの上部ケースの斜視図である。
【図４】図１のパッケージに用いられるブーツを示した斜視図である。
【図５】図１のパッケージの上部ケース及びベースの結合構造の一例を示した図面である。
【図６】従来の光通信素子パッケージの組立状態を示した斜視図である。
【図７】（Ａ）ないし（Ｃ）は図６のパッケージにおいてチップの気密実装工程を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００３８】
３１  上部ケース
３２  ベース
３３  ＭＥＭＳチップ
３４  光ファイバ
３５  ブーツ
３６  貫通孔
【図１】
2005115310.tif 000003
【図２】
2005115310.tif 000004
【図３】
2005115310.tif 000005
【図４】
2005115310.tif 000006
【図５】
2005115310.tif 000007
【図６】
2005115310.tif 000008
【図７】
2005115310.tif 000009