(57)【要約】  【課題】  基板上に薄膜をスピンコート法で形成することでコストを抑えつつ、スピンコート法で薄膜を形成する際の外周部でのコーティング材料の盛り上がりを十分に抑えることができるスピンコート方法および装置、外周部まで信号領域が確保できる光記録媒体の製造方法および装置ならびに光記録媒体を提供する。  【解決手段】  基板１上にコーティング材料を塗布し、ディスクテーブル２を高速回転してコーティング材料を延伸する際に、コーティング面側の高さが基板１のコーティング面の高さとほぼ同じ高さとされ、基板１の外周より幾分大きい内壁を備えた外周部材４により、基板１の外周を囲う。また、これを光記録媒体の光透過層の形成に適用する。カバー層等の比較的厚い膜を形成する場合には、さらに、回転させながら基板１の外周部のコーティング材料を部分的に硬化または半硬化した後、全面を硬化する。【選択図】        図１
2005056503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のコーティング面にコーティング材料を塗布し、塗布したコーティング材料を回転延伸し、上記基板のコーティング面上に膜を形成するスピンコート方法において、
上記回転による延伸を行う際に、コーティング面側の高さが上記基板のコーティング面の高さとほぼ同じ高さとされ、上記基板の外周より幾分大きい内壁を備えた部材により、上記基板の外周を囲う
ことを特徴とするスピンコート方法。
【請求項２】
請求項１に記載のスピンコート方法において、
上記基板を回転しながら上記基板の外周部に部分的に光を照射することによって上記外周部のコーティング材料を硬化または半硬化させることを特徴とするスピンコート方法。
【請求項３】
請求項１に記載のスピンコート方法において、
上記基板の外周と内壁との隙間の距離および上記部材のコーティング面側の高さをコーティング条件に基づき設定することを特徴とするスピンコート方法。
【請求項４】
請求項１に記載のスピンコート方法において、
上記部材は、上記基板を固定するテーブルと一体であることを特徴とするスピンコート方法。
【請求項５】
請求項４に記載のスピンコート方法において、
上記基板の外周と内壁との隙間の下に上記コーティング材料を溜める凹みを有することを特徴とするスピンコート方法。
【請求項６】
請求項５に記載のスピンコート方法において、
上記凹みが部分的に外部と通じていることを特徴とするスピンコート方法。
【請求項７】
基板のコーティング面にコーティング材料を塗布し、塗布したコーティング材料を回転延伸し、上記基板のコーティング面上に膜を形成するスピンコート装置において、
上記回転による延伸を行う際に、コーティング面側の高さが上記基板のコーティング面の高さとほぼ同じ高さとされ、上記基板の外周より幾分大きい内壁を備えた部材により、上記基板の外周を囲う構成とされている
ことを特徴とするスピンコート装置。
【請求項８】
基板と、上記基板上に形成された光学記録層と、上記光学記録層上に形成された光透過層とを有する光記録媒体の製造方法において、
上記基板のコーティング面にコーティング材料を塗布し、塗布したコーティング材料を回転延伸し、上記基板のコーティング面上に膜を形成するスピンコート方法であって、上記回転による延伸を行う際に、コーティング面側の高さが上記基板のコーティング面の高さとほぼ同じ高さとされ、上記基板の外周より幾分大きい内壁を備えた部材により、上記基板の外周を囲うスピンコート方法により、上記光透過層を形成する
ことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の光記録媒体の製造方法において、
上記基板を回転しながら上記基板の外周部に部分的に光を照射することによって上記外周部のコーティング材料を硬化または半硬化させることを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の光記録媒体の製造方法において、
上記基板の外周と内壁との隙間の距離および上記部材のコーティング面側の高さをコーティング条件に基づき設定することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の光記録媒体の製造方法において、
上記部材は、上記基板を固定するスピンテーブルと一体であることを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の光記録媒体の製造方法において、
上記基板の外周と内壁との隙間の下に上記コーティング材料を溜める凹みを有することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の光記録媒体の製造方法において、
上記凹みが部分的に外部と通じていることを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項１４】
請求項８に記載の光記録媒体の製造方法において、
上記光透過層は、カバー層であることを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項１５】
請求項８に記載の光記録媒体の製造方法において、
上記光透過層は、中間層であることを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項１６】
基板と、上記基板上に形成された光学記録層と、上記光学記録層上に形成された光透過層とを有する光記録媒体の製造装置において、
上記基板のコーティング面にコーティング材料を塗布し、塗布したコーティング材料を回転延伸し、上記基板のコーティング面上に膜を形成するスピンコート装置であって、上記回転による延伸を行う際に、コーティング面側の高さが上記基板のコーティング面の高さとほぼ同じ高さとされ、上記基板の外周より幾分大きい内壁を備えた部材により、上記基板の外周を囲う構成とされているスピンコート装置を備え、
上記スピンコート装置により上記光透過層を形成する
ことを特徴とする光記録媒体の製造装置。
【請求項１７】
基板と、上記基板上に形成された光学記録層と、上記光学記録層上に形成された光透過層とを有する光記録媒体において、
上記光透過層は、
基板のコーティング面にコーティング材料を塗布し、塗布したコーティング材料を回転延伸し、上記基板のコーティング面上に膜を形成するスピンコート方法であって、上記回転による延伸を行う際に、コーティング面側の高さが上記基板のコーティング面の高さとほぼ同じ高さとされ、上記基板の外周より幾分大きい内壁を備えた部材により、上記基板の外周を囲うスピンコート方法により形成された
ことを特徴とする光記録媒体。
【請求項１８】
請求項１７に記載の光記録媒体において、
上記基板を回転しながら上記基板の外周部に部分的に光を照射することによって上記外周部のコーティング材料を硬化または半硬化させることを特徴とする光記録媒体。
【請求項１９】
請求項１７に記載の光記録媒体において、
上記基板の外周と内壁との隙間の距離および上記部材のコーティング面側の高さは、コーティング条件に基づき設定されることを特徴とする光記録媒体。
【請求項２０】
請求項１７に記載の光記録媒体において、
上記部材は、上記基板を固定するスピンテーブルと一体であることを特徴とする光記録媒体。
【請求項２１】
請求項２０に記載の光記録媒体において、
上記基板の外周と内壁との隙間の下に上記コーティング材料を溜める凹みを有することを特徴とする光記録媒体。
【請求項２２】
請求項２１に記載の光記録媒体において、
上記凹みが部分的に外部と通じていることを特徴とする光記録媒体。
【請求項２３】
請求項１７に記載の光記録媒体において、
上記光透過層は、カバー層であることを特徴とする光記録媒体。
【請求項２４】
請求項１７に記載の光記録媒体において、
上記光透過層は、中間層であることを特徴とする光記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、スピンコート方法および装置、光記録媒体の製造方法および製造装置ならびに光記録媒体に関し、例えば、高密度記録に対応した光記録媒体の光透過層のコーティング面を均一の厚みに形成し、外周部まで信号領域として使用可能とすることに適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
光記録媒体の高密度記録は、光ピックアップで使用されるレーザ光の短波長化と、対物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくし、集光スポットＵＶのサイズを小さくすることで達成できる。
【０００３】
例えばＣＤ（Compact Disc）では、レーザ光波長が７８０ｎｍ、開口数（ＮＡ）が０．４５であり、６５０ＭＢ（メガバイト）の記録容量であった。ＤＶＤ−ＲＯＭ（Digital Versatile Disc−ＲＯＭ：ディジタル多用途ディスク−読み出し専用メモリ）では、レーザ光波長が６５０ｎｍ、開口数（ＮＡ）が０．６とされ、４．７ＧＢ（ギガバイト）の記録容量となっている。さらに、次世代のディスク状光記録媒体においては、ディスクの信号読取面側に１００μｍ（０．１ｍｍ）程度の光透過性の保護膜（カバー層）を形成し、レーザ光波長を４５０ｎｍ以下、ＮＡを０．７８以上とすることによって、単層で２２ＧＢ以上の大容量化が可能である。
【０００４】
ＣＤ、ＤＶＤでは、ディスクの信号読取面（ディスク表面）から信号が記録されている反射膜または記録膜までの寸法が比較的大きい。すなわち、ＣＤで約１．２ｍｍ、ＤＶＤで約０．６ｍｍとされている。これに対して、次世代の高密度記録用の光ディスクの場合では、この寸法が０．１ｍｍ程度とされている。また、ＣＤ、ＤＶＤと同程度の厚さで次世代の高密度記録用の２層光ディスクを形成する場合、二つの光学記録層の間の中間層は、２０μｍ〜３０μｍ程度に薄くする必要がある。これらカバー層および中間層には、高い厚さ精度が要求される。
【０００５】
これらカバー層および中間層などの膜状の層を基板上に形成する方法として、スピンコート法が知られている。図１０は、従来のスピンコート装置の一例である。ここで、図１０を参照して、スピンコート法による光ディスクのカバー層の形成の概略を説明する。ディスク１０１をセンターピン１０３に嵌め込み、図示しないバキューム等でディスクテーブル１０２に固定し、コーティング材料である紫外線硬化樹脂をディスク１０１のコーティング面の適切な位置に適量滴下後、ディスクテーブル１０２を、図示しないモータ等の動力を用いて高速回転させることでディスク１０１に滴下した紫外線硬化樹脂を延伸させる、このように、遠心力で樹脂を延伸させてコーティングする方法は、スピンコート法と呼ばれている。
【０００６】
しかしながら、スピンコート法により樹脂を基板上にコーティングすると、基板の外周部に樹脂の盛り上がりが発生する。図１１は、スピンコート法により紫外線硬化樹脂を塗布したディスク１０１の断面の一例である。図１１に示すように、ディスク１０１に広げられた紫外線硬化樹脂１０４は、表面張力等の影響を受け、ディスク１０１の外周部に盛り上がり１０４ａが生じる。
【０００７】
したがって、高精度が要求される光記録媒体のカバー層、中間層等の薄膜をスピンコート法により均一の厚みで形成するのは困難であるという問題があった。
【０００８】
この問題を解決するために、下記の特許文献１では、ディスク体表面に放射線硬化性の液状材料の塗膜を形成するスピンコーティングに際して、スピンコートを行う際にディスク体の回転を止める前にディスク体に放射線を照射し、ディスク体に塗膜されている液状材料の流動性を低下させ、膜厚を均一にするスピンコーティング方法および装置が提案されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−３１９１９２号公報
【００１０】
また、スピンコート法を利用せず、基板の薄膜形成面上に光透過性のフィルムを貼り付けることで光記録媒体の光透過層を形成することも提案されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述した従来の薄膜の形成には、以下のような問題点があった。フィルムを用いる薄膜の形成は、製造工程が複雑になることや、フィルムを打ち抜くために捨てる部分が多くなるなど、コスト的、作業的に不利な点が多いという問題点があった。
【００１２】
また、スピンコート法による薄膜の形成は、以下のような特徴を有する。外周部に発生する盛り上がりは、膜厚が厚いほど大きくなる傾向があり、また、紫外線硬化樹脂の粘度が高くなる程、大きくなる傾向がある。したがって、膜厚が厚い場合や紫外線硬化樹脂の粘度が高い場合などには盛り上がりを十分に抑えることが難しいという問題点があった。特に次世代高密度記録の光ディスクの光透過層の膜厚は、１００μｍと厚く形成することに加え、膜厚精度が厳しく規定される為、従来のスピンコート法による薄膜の形成では、外周部に発生する盛り上がりを十分に抑えることができず、この盛り上がりの部分を光ディスクの信号領域にすることが困難であるという問題点があった。
【００１３】
したがって、この発明の目的は、高密度記録の光記録媒体のカバー層、中間層等の高い厚さ精度が要求される薄膜をスピンコート法で形成することでコストを抑えつつ、スピンコート法で薄膜を形成するときに生じる外周部でのコーティング材料の盛り上がりを十分に抑えることができるスピンコーティング方法および装置、外周部まで信号領域が確保できる光記録媒体の製造方法および製造装置ならびに光記録媒体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、基板のコーティング面にコーティング材料を塗布し、塗布したコーティング材料を回転延伸し、基板のコーティング面上に膜を形成するスピンコート方法において、回転による延伸を行う際に、コーティング面側の高さが基板のコーティング面の高さとほぼ同じ高さとされ、基板の外周より幾分大きい内壁を備えた部材により、基板の外周を囲うことを特徴とするスピンコート方法である。
【００１５】
請求項８に係る発明は、基板と、基板上に形成された光学記録層と、光学記録層上に形成された光透過層とを有する光記録媒体の製造方法において、基板のコーティング面にコーティング材料を塗布し、塗布したコーティング材料を回転延伸し、基板のコーティング面上に膜を形成するスピンコート方法であって、回転による延伸を行う際に、コーティング面側の高さが基板のコーティング面の高さとほぼ同じ高さとされ、基板の外周より幾分大きい内壁を備えた部材により、基板の外周を囲うスピンコート方法により、光透過層を形成することを特徴とする光記録媒体の製造方法である。
【００１６】
請求項１７に係る発明は、基板と、基板上に形成された光学記録層と、光学記録層上に形成された光透過層とを有する光記録媒体において、光透過層は、基板のコーティング面にコーティング材料を塗布し、塗布したコーティング材料を回転延伸し、基板のコーティング面上に膜を形成するスピンコート方法であって、回転による延伸を行う際に、コーティング面側の高さが基板のコーティング面の高さとほぼ同じ高さとされ、基板の外周より幾分大きい内壁を備えた部材により、基板の外周を囲うスピンコート方法により形成されたことを特徴とする光記録媒体である。
【００１７】
この発明では、回転により基板上のコーティング材料の延伸を行う際に、コーティング面側の高さが基板のコーティング面の高さとほぼ同じ高さとされ、基板の外周より幾分大きい内壁を備えた部材により、基板の外周を囲うため、回転により、コーティング材料は、基板と部材との隙間を埋め、基板より外側に位置する部材のコーティング面上まで流動していく。これにより、基板外周端でのコーティング材料の表面張力が緩和され、基板外周のコーティング材料による盛り上がりの発生が十分に抑えられる。
【発明の効果】
【００１８】
この発明のスピンコーティング方法および装置によれば、スピンコート法を利用しつつ、基板外周のコーティング材料による盛り上がりの発生を十分に抑えることができるので、コストを抑えて基板上のコーティング材料を外周部まで膜厚が均一となるよう形成することができるという効果を奏する。
【００１９】
また、この発明の光記録媒体製造方法および装置ならびに光記録媒体によれば、光記録媒体の光透過層を、スピンコート法を利用しつつ、基板外周のコーティング材料による盛り上がりの発生を十分に抑えることができるので、基板上のコーティング材料を外周部まで膜厚が均一となるよう形成することができ、それにより、コストを抑えて外周部まで信号領域として使用することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の実施形態によるスピンコート装置について説明する。以下に説明する実施形態では、光ディスク製造用の基板にコーティングを行うものとして説明する。また、コーティング材料として紫外線硬化樹脂を用いている。
【００２１】
図１は、この発明の第１の実施形態による光記録媒体の製造に用いるスピンコート装置の一例の構成を示す。なお、図１は、スピンコートを行う基板１を固定した状態におけるスピンコート装置の断面である。
【００２２】
参照符号１は、スピンコートを施す基板であり、中央部に開口部を有するディスク状の構造とされた光ディスク製造用の基板である。ディスクテーブル２は、スピンコートを行う際に、基板１を載置する台であり、図示しない回転駆動モータなどの動力により、基板１の載置面に対して垂直方向を軸として回転する。なお、この回転の中心は、ディスクテーブル２に固定した基板１の中心となるよう構成されている。
【００２３】
センターピン３は、基板１の開口部を嵌め込み基板１の中央部の開口部を塞ぐことで、基板１の位置決めおよびディスクテーブル２への固定等を行うためのものである。バキューム装置等を用いて基板１をディスクテーブル２に吸い付けて固定してもよい。基板１をディスクテーブル２に固定することで、基板１は、ディスクテーブル２と一体となって回転する。
【００２４】
ディスクテーブル２は、基板１の外周エッジ部での紫外線硬化樹脂をスムーズに延伸させるための外周部材４を外周部分に備えた構造とされている。図１に示す例では、外周部材４をディスクテーブル２と一体構造としているが、例えば、外周部材４を図１に示す破線の位置で着脱自在の構造とすることも可能である。外周部材４により、ディスクテーブル２の基板１を載置する面側、すなわちコーティング面側は、基板１のコーティング面、すなわち主面よりも広い構成とされており、外周部材４は、ディスクテーブル２に固定した基板１の外周を囲うように構成されている。
【００２５】
図２は、図１に示すディスクテーブル２の外周部Ａを拡大したものである。以下、図１および図２を参照して、外周部材４の詳細について説明する。外周部材４は、基板１のコーティング面１ａを外側に延長するように配置されており、ディスクテーブル２に基板１を固定した際に、外周部材４のコーティング面４ａの高さが基板１のコーティング面１ａの高さとほぼ同じ高さとなるよう構成されている。これら高さの差である段差Ｙは、形成する紫外線硬化樹脂の膜厚や形状、紫外線硬化樹脂の粘度、ディスクテーブル２の回転速度等の様々なコーティング条件に基づき最適に設定される。段差Ｙの設定については後述する。なお、外周部材４のコーティング面４ａは、紫外線硬化樹脂をコーティングした際に外周部材４の外周エッジ部側に発生する盛り上がりが基板１側の紫外線硬化樹脂に影響を及ぼさない程度の幅を有する。
【００２６】
また、外周部材４は、ディスクテーブル２に基板１を固定した際に、基板１の外周より幾分大きい内周形状の内壁４ｂを備えている。内壁４ｂは、回転により外側に延伸される紫外線硬化樹脂を受け止める壁であり、例えば基板１の側面１ｂに平行した面となるよう構成されている。基板１の側面１ｂと外周部材４の内壁４ｂとの間の隙間Ｘは、形成する紫外線硬化樹脂の膜厚や形状、紫外線硬化樹脂の粘度、ディスクテーブル２の回転速度等の様々なコーティング条件に基づき最適に設定される。隙間Ｘの設定については後述する。
【００２７】
隙間Ｘの下に位置する外周部材４の内部には、樹脂溜め４ｃが設けられている。樹脂溜め４ｃは、隙間Ｘから下方、すなわち外周部材４の内部に流れる紫外線硬化樹脂を溜める凹みであり、例えば溝形状とされており、隙間Ｘの下方に全周に渡って形成される。樹脂溜め４ｃを設けることにより、隙間Ｘから流れた紫外線硬化樹脂が基板１とディスクテーブル２の間、すなわちコーティング面１ａの反対面側に入り込むことを防止することができる。図２に示すように、樹脂溜め４ｃを外周部材４の外周側に向かって形成することで、コーティングの際に遠心力を利用して効率よく紫外線硬化樹脂を溜めることができる。
【００２８】
図１に示すように、樹脂溜め４ｃには、隙間Ｘ以外に外部と通じる逃げ孔５が部分的に設けられている。逃げ孔５は、ディスクテーブル２の回転により、樹脂溜め４ｃに流入した紫外線硬化樹脂を外部へ排出する孔であり、例えば、樹脂溜め４ｃの全周に渡って均等に複数ヶ所設けられる。図１では、ディスクテーブル２の基板１の載置面と平行に外側に向けて孔を設けているが、スピンコートの際の遠心力で樹脂溜め４ｃに溜まる紫外線硬化樹脂を外部へ排出可能であるならば、真下方向や斜め方向に設けても良い。また、逃げ孔５の形状も、丸孔に限らず樹脂溜め４ｃと外部とが開通しているならば長孔や角孔であっても良い。
【００２９】
この第１の実施形態のスピンコート装置は、図示しないが基本的なスピンコート装置の機能を有している。すなわち、この第１の実施形態のスピンコート装置は、ディスクテーブル２に固定された基板１に紫外線硬化樹脂を滴下するためのノズル、ディスクテーブル２の回転により外周方向に飛散した紫外線硬化樹脂を回収するためのチャンバ、基板１をディスクテーブル２に供給したり、基板１をディスクテーブル２から取り出すロボットなどを備えており、通常のスピンコート装置に必要な機能を有している。
【００３０】
この第１の実施形態によるスピンコート装置は、基板１のコーティング面１ａに紫外線硬化樹脂を塗布し、塗布した紫外線硬化樹脂を回転延伸して、基板１のコーティング面１ａ上に紫外線硬化樹脂の膜を形成するものである。以下、第１の実施形態によるスピンコート装置の動作の詳細について説明する。
【００３１】
まず、ディスクテーブル２上に基板１が載置され、図１に示す状態で固定される。固定された基板１のコーティング面側の適切な位置に紫外線硬化樹脂が適量塗布（滴下）される。紫外線硬化樹脂の塗布後、図示しないモータ等によりディスクテーブル２を高速で回転させ、基板１上の紫外線硬化樹脂を延伸させる。
【００３２】
この際、上述した外周部材４により、基板１の外周が囲まれている。したがって、紫外線硬化樹脂は、隙間Ｘを埋め、外周部材４のコーティング面４ａのエッジ部まで延伸される。このように、外周部材４により、スピンコート時に紫外線硬化樹脂が延伸される際に、基板１の外周エッジ部の紫外線硬化樹脂がスムーズに基板１の外側、すなわち外周部材４のコーティング面４ａ上に流動していくことで、基板１のエッジ部での紫外線硬化樹脂の停留が解消され、スピンコート後に基板１の外周部に形成される紫外線硬化樹脂の盛り上がりが減少する。
【００３３】
隙間Ｘから外周部材４の内側に流入した紫外線硬化樹脂は、樹脂溜め４ｃに溜まり、逃げ孔５から外部に排出される。
【００３４】
紫外線硬化樹脂の回転延伸後、基板１の紫外線硬化樹脂に紫外線が照射され、紫外線硬化樹脂が硬化される。
【００３５】
ここで、上述した隙間Ｘと段差Ｙの設定について説明する。図３は、紫外線硬化樹脂を塗布後の基板１の外周部の断面である。図２に示す隙間Ｘと段差Ｙは、コーティング後の基板１の外周部の紫外線硬化樹脂６の盛り上がり量Ｚに与える影響が大きい。したがって、隙間Ｘの値と段差Ｙの値は、コーティング条件に基づき、適宜最適化する必要がある。
【００３６】
表１は、従来のスピンコート装置と第１の実施形態によるスピンコート装置とで実際に紫外線硬化樹脂６を基板１上に形成したときのそれぞれの盛り上がり量Ｚの計測結果を示す。なお、主なコーティング条件は、以下のとおりである。粘度６００ｍＰａ・Ｓの紫外線硬化樹脂６を２５μｍの膜厚となるようコーティングを行った。また、ディスクテーブル２の回転速度は、３５００ｒｐｍ〜４０００ｒｐｍ（≒５８．３ｓ-1〜６６．６ｓ-1）の範囲内とした。また、基板１として、ＣＤ、ＤＶＤ等の光ディスクを製造する際に使用されるディスク径が１２０ｍｍのポリカーボネート基板を用いた。
【００３７】
【表１】
2005056503.tif 000003
【００３８】
表１に示すように、従来のスピンコート装置では、盛り上がり量Ｚは１５μｍであったが、第１の実施形態によるスピンコート装置では、盛り上がり量Ｚはそれ以下に抑えられた。また、隙間Ｘは、０．０５ｍｍよりも狭い０．０２ｍｍの方が盛り上がり量Ｘは抑えられた。さらに、段差Ｙは、−０．１ｍｍよりも０ｍｍ、０ｍｍよりも＋０．１ｍｍの方が盛り上がり量Ｘは抑えられた。なお、段差Ｙは、基板１のコーティング面１ａの高さを基準とした値であり、プラス値である場合は、基板１のコーティング面１ａよりも外周部材４のコーティング面４ａの方が高いことを意味し、マイナス値である場合は、外周部材４のコーティング面４ａよりも基板１のコーティング面１ａの方が高いことを意味する。
【００３９】
これら計測結果から、次世代高密度光ディスクの中間層を製造する際に適用可能な粘度６００ｍＰａ・Ｓの紫外線硬化樹脂６を２５μｍの膜厚となるよう基板１上にコーティングする場合には、隙間Ｘの寸法の最適値は、０．０２ｍｍ〜０．０４ｍｍであり、段差Ｙの最適値は、−０．０２ｍｍ〜＋０．１ｍｍであることがわかった。
【００４０】
ここで、この発明によるスピンコート装置を利用して製造される光ディスクのいくつかの例について説明する。図４は、薄型カバー層を使用した単層の光ディスクの構成の一例を示す拡大断面図である。図４において、参照符号２１は、薄型カバー層を使用する構造の単層の高密度記録用の光ディスクである。この光ディスク２１は、基板２２の一主面に反射膜または記録膜２３、カバー層２４が順次積層されて構成される。
【００４１】
基板２２は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やシクロオレフィンポリマーなどの低吸収性の樹脂から構成される。高い開口数（ＮＡ）のレンズ２５で集光されたレーザ光が反射膜又は記録膜２３に照射される。例えば２枚のレンズを貼り合わせた構成をレンズ２５が有し、ＮＡが０．８５とされる。記録可能なディスクの場合では、反射膜又は記録膜２３として例えば相変化膜が使用される。
【００４２】
光ディスク２１は、中心部にセンターホール（図示せず）が開口された略円盤形状をしている。一例として、ディスク径が１２０ｍｍであり、センターホール径が１５ｍｍ、ディスクの厚みが１．２ｍｍである。基板２２の厚みが例えば１．１ｍｍであり、カバー層１４の厚みが例えば０．１ｍｍである。
【００４３】
図４に示すように、光ディスク２１の反射膜又は記録膜２３に対して、レンズ２５を介されたレーザ光がカバー層２４の側から照射される。レンズ２５の光ディスク２１からの距離を調整して、反射膜又は記録膜２３に焦点を合わせ、反射膜又は記録膜２３に対して記録または再生がなされる。再生時には、反射膜又は記録膜２３で反射された戻り光が受光素子で受光される。
【００４４】
反射膜又は記録膜２３による光学記録層は、微細な凹凸形状によりピットパターンを形成する。ピットは、記録データに応じて変調されたピット長を有する。ピットパターンは、読み出し専用ディスクの場合に形成されるものである。
【００４５】
書き込み可能な光ディスクの場合には、上述した微細な凹凸形状は、ランドおよびグルーブを形成する。例えば光ピックアップからみて近い部分がグルーブと定義され、光ピックアップからみて遠い部分がランドと定義される。グルーブとランドが交互に形成され、ランドおよびグルーブの一方の光学記録層またはその両方の光学記録層に対して信号が記録される。ランドおよびグルーブは、トラッキングのために使用され、また、スピンドルモータの回転制御に使用され、さらに、ウォブルされたグルーブによってディスク上の位置を示すアドレス情報を記録するために使用される。記録可能なディスクでは、このアドレス情報を参照して所望の位置にデータを記録している。
【００４６】
書き込み可能な光ディスクの場合には、反射膜又は記録膜２３は、上層側から例えば誘電体膜、相変化膜等の記録膜、誘電体膜および反射膜が順に積層された構成を有する。層構成、層数は、記録材料の種類や設計によって異なる。
【００４７】
したがって、光ディスク２１は、基板２２と基板２２上に形成された光学記録層である反射膜又は記録膜２３と、反射膜又は記録膜２３上に形成された光透過層であるカバー層２４とで構成される。
【００４８】
ここで、再生専用の光ディスク２１の製造方法の一例について説明する。まず、基板成形工程において、基板２２が射出成形法等により、中央部にセンターホールを有する略円盤形状に成形される。このとき、金型内に取り付けられたスタンパにより、基板２２の一主面上に記録データに対応した微細な凹凸、すなわちピットとなる凹部が形成される。ピットは、記録データに応じて変調されたピット長を有しており、ピットおよび複数のピットからなるピットパターンは、所定の再生条件（レーザ波長４０５ｎｍ、対物レンズの開口数０．８５など）に対応した形状を有している。
【００４９】
基板２２の成形後、基板２２のピットを有する面上に反射膜又は記録膜２３が成膜され、光学記録層が形成される。反射膜又は記録膜２３の膜材としては、例えば、アルミニウム、銀、金またはこれらを含む合金が用いられる。この反射膜又は記録膜２３は、所望の反射率を備えるように、膜材、厚さなどが考慮されて基板２２のピットを有する面上にスパッタリング、真空蒸着などにより成膜される。ここで所望の反射率とは、再生光を反射したときに、少なくとも、戻り光が光ディスク外部の受光素子で受光され、ピットの有無を検出することが可能な反射率である。
【００５０】
反射膜又は記録膜２３の形成後、反射膜又は記録膜２３の上にカバー層２４が形成される。カバー層２４は、スピンコート装置により光透過性を有する紫外線硬化樹脂をスピンコートすることで反射膜又は記録膜２３の上に膜状に形成される。紫外線硬化樹脂のコーティング後、コーティングされた紫外線硬化樹脂に向けて紫外線が照射され、紫外線硬化樹脂が硬化する。これにより、光透過層であるカバー層２４が形成される。
【００５１】
以上のようにして、光ディスク２１が製造される。この光ディスク２１では、カバー層２４がスピンコート装置により形成される。したがって、上述した第１の実施形態によるスピンコート装置によりカバー層２４を形成することで、光ディスク２１の外周部におけるカバー層２４の盛り上がりを抑えることができる。これにより、外周部においても良好な記録／再生信号特性を有する、すなわち外周部まで信号領域とすることが可能な光ディスク２１を製造することができる。
【００５２】
光ディスク２１は単層構成であったが、多層構成の光ディスクにおいても、第１の実施形態によるスピンコート装置を利用することができる。図５は、薄型カバー層を使用した多層構成の光ディスクの構成の一例を示す拡大断面図である。図５において、参照符号３１は、２層構造の高密度記録用の光ディスクである。この光ディスク３１は、基板３２上に、反射膜３３、中間層３６、半透膜３７およびカバー層３４が順次積層されて構成される。
【００５３】
基板３２は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やシクロオレフィンポリマーなどの低吸収性の樹脂から構成される。高い開口数（ＮＡ）のレンズ３５で集光されたレーザ光が反射膜３３または半透膜３７に照射される。例えば２枚のレンズを貼り合わせた構成をレンズ３５が有し、ＮＡが０．８５とされる。記録可能なディスクの場合では、反射膜３３または半透膜３７として例えば相変化膜が使用される。
【００５４】
光ディスク３１は、中心部にセンターホール（図示せず）が開口された略円盤形状をしている。一例として、ディスク径が１２０ｍｍであり、センターホール径が１５ｍｍ、ディスクの厚みが１．２ｍｍである。基板３２の厚みが例えば１．１ｍｍであり、中間層３６の厚みが例えば２５μｍであり、カバー層３４の厚みが例えば７５μｍである。
【００５５】
図５に示すように、光ディスク３１の反射膜３３または半透膜３７に対して、レンズ３５を介されたレーザ光がカバー層３４の側から照射される。レンズ３５の光ディスク３１からの距離を調整して、反射膜３３と半透膜３７の何れか一方に焦点を合わせ、反射膜３３または半透膜３７の一方に対して記録または再生がなされる。半透膜３７は、半透過性であり、半透膜３７および中間層３６を介してレーザ光が反射膜３３に照射される。再生時には、反射膜３３および半透膜３７の焦点が合わされた一方の記録層で反射された戻り光が受光素子で受光される。
【００５６】
反射膜３３による第１の光学記録層（Ｌ−０層）および半透膜３７による第２の光学記録層（Ｌ−１層）は、微細な凹凸形状によりピットパターンを形成する。ピットは、記録データに応じて変調されたピット長を有する。ピットパターンは、読み出し専用ディスクの場合に形成されるものである。
【００５７】
書き込み可能な光ディスクの場合には、上述した微細な凹凸形状は、ランドおよびグルーブを形成する。例えば光ピックアップからみて近い部分がグルーブと定義され、光ピックアップからみて遠い部分がランドと定義される。グルーブとランドが交互に形成され、ランドおよびグルーブの一方の光学記録層またはその両方の光学記録層に対して信号が記録される。ランドおよびグルーブは、トラッキングのために使用され、また、スピンドルモータの回転制御に使用され、さらに、ウォブルされたグルーブによってディスク上の位置を示すアドレス情報を記録するために使用される。記録可能なディスクでは、このアドレス情報を参照して所望の位置にデータを記録している。
【００５８】
書き込み可能な光ディスクの場合には、反射膜３３および半透膜３７のそれぞれは、上層側から例えば誘電体膜、相変化膜等の記録膜、誘電体膜および反射膜が順に積層された構成を有する。層構成、層数は、記録材料の種類や設計によって異なる。
【００５９】
したがって、光ディスク３１は、基板３２と基板３２上に形成された光学記録層である反射膜３３と、反射膜３３上に形成された光透過層である中間層３６と、中間層３６上に形成された光学記録層である半透膜３７と、半透膜３７上に形成された光透過層であるカバー層３４とで構成される。
【００６０】
ここで、２層の光学記録層を有する再生専用の光ディスク３１の製造方法の一例について説明する。まず、基板成形工程において、基板３２が射出成形法等により、中央部にセンターホールを有する略円盤形状に成形される。このとき、金型内に取り付けられたスタンパにより、基板３２の一主面上に記録データに対応した微細な凹凸、すなわちピットとなる凹部が形成される。ピットは、記録データに応じて変調されたピット長を有しており、ピットおよび複数のピットからなるピットパターンは、所定の再生条件（レーザ波長４０５ｎｍ、対物レンズの開口数０．８５など）に対応した形状を有している。
【００６１】
基板３２の成形後、基板３２のピットを有する面上に反射膜３３が成膜され、第１の光学記録層が形成される。反射膜３３の膜材としては、例えば、アルミニウム、銀、金またはこれらを含む合金が用いられる。この反射膜３３は、所望の反射率を備えるように、膜材、厚さなどが考慮されて基板３２のピットを有する面上にスパッタリング、真空蒸着などにより成膜される。ここで所望の反射率とは、再生光を反射したときに、少なくとも、戻り光が光ディスク外部の受光素子で受光され、ピットの有無を検出することが可能な反射率である。
【００６２】
第１の光学記録層を形成後、第１の光学記録層の上に中間層３６が設けられる。中間層３６は、スピンコート装置により光透過性を有する紫外線硬化樹脂をスピンコートすることで反射膜３３の上に膜状に形成される。紫外線硬化樹脂のコーティング後、コーティングされた紫外線硬化樹脂に向けて紫外線が照射され、紫外線硬化樹脂が硬化する。これにより、光透過層である中間層３６が形成される。
【００６３】
中間層３６の形成後、中間層３６へスタンパが押圧される。このスタンパは、例えば金属で構成され、中間層３６と接する面上に記録データに対応した微細な凹凸を有する。これにより中間層３６の表面に、第２の光学記録層のピットとなる凹部が転写される。このピットは、記録データに応じて変調されたピット長を有しており、ピットおよび複数のピットからなるピットパターンは、所定の再生条件（レーザ波長４０５ｎｍ、対物レンズの開口数０．８５など）に対応した形状を有している。スタンパを中間層３６へ押圧後、スタンパと中間層３６とが剥離される。
【００６４】
スタンパの剥離後、中間層３６のピットを有する面上に半透膜３７が成膜され、第２の光学記録層が形成される。半透膜３７の膜材としては、例えば、シリコンまたはシリコンを含む化合物が用いられる。この半透膜３７は、所望の反射率を備えるように、膜材、厚さなどが考慮されて中間層３６のピットを有する面上にスパッタリング、真空蒸着などにより成膜される。ここで所望の反射率とは、再生光を反射したときに、少なくとも、戻り光が光ディスク外部の受光素子で受光され、ピットの有無を検出することが可能な反射率であり、且つ第１の光学記録層の反射膜３３が上述した所望の反射率を得ることが可能な光透過性を有する反射率である。
【００６５】
この半透膜３７を形成後、半透膜３７の上にカバー層３４が形成される。カバー層３４は、スピンコート装置により光透過性を有する紫外線硬化樹脂をスピンコートすることで半透膜１７の上に膜状に形成される。紫外線硬化樹脂のコーティング後、コーティングされた紫外線硬化樹脂に向けて紫外線が照射され、紫外線硬化樹脂が硬化する。これにより、光透過層であるカバー層３４が形成される。
【００６６】
以上のようにして、再生専用の光ディスク３１が製造される。この光ディスク３１では、中間層３６およびカバー層３４がスピンコート装置により形成される。したがって、上述したこの発明のスピンコート装置により中間層３６およびカバー層３４を形成することで、光ディスク３１の外周部における中間層３６およびカバー層３４の盛り上がりを抑えることができる。これにより、外周部においても良好な記録／再生信号特性を有する、すなわち外周部まで信号領域とすることが可能な光ディスク３１を製造することができる。
【００６７】
以上説明したように、この発明の第１の実施形態によれば、ディスクテーブル２を回転して基板１上に塗布した紫外線硬化樹脂６の延伸を行う際に、コーティング面４ａの高さが基板１のコーティング面１ａの高さとほぼ同じ高さとされ、基板１の外周より幾分大きい内壁４ｂを備えた外周部材４により基板１の外周を囲うため、紫外線硬化樹脂６は、回転により基板１と外周部材４との隙間Ｘを埋め、外周部材４のコーティング面４ａ上までスムーズに流動する。これにより、基板１の外周のエッジ部での紫外線硬化樹脂６の表面張力が緩和され、基板１の外周における紫外線硬化樹脂６による盛り上がりの発生を抑えることができる。また、スピンコート法を利用しているため、フィルムを貼り付ける方法よりもコストを抑えて、基板１上に膜を形成することができる。
【００６８】
また、基板１の外周の側面１ｃと外周部材４の内壁４ｂとの間の隙間Ｘと、段差Ｙ、すなわち外周部材４のコーティング面４ａの高さとをコーティング条件に基づき最適に設定することで、盛り上がり量Ｚをできるだけ少なくすることができる。
【００６９】
また、外周部材４をディスクテーブル２と一体構造とすることで、コストをかけずに安定して正確に基板１上に紫外線硬化樹脂６の膜を形成することができる。この場合、隙間Ｘの下に樹脂溜め４ｃを設けることで、隙間Ｘから外周部材４の内部に流れる紫外線硬化樹脂６を溜めることができ、基板１とディスクテーブル２の間に、紫外線硬化樹脂６が入り込むことを防止できる。また、樹脂溜め４ｃを部分的に外部と通じさせることで、樹脂溜め４ｃに溜まる紫外線硬化樹脂６を遠心力を利用して効率的に外周部材４の外部に排出することができる。
【００７０】
外周部材４をディスクテーブル２と別構造とした場合には、外周部材４およびディスクテーブル２の洗浄などの取り扱いが容易となる。例えば、外周部材４の交換により、隙間Ｘと段差Ｙとを変化させ、様々なコーティング条件に対応させることができる。
【００７１】
また、光ディスクの光透過層、特に比較的膜厚の薄い多層構成における光ディスクの中間層の形成に適用することで、基板１の外周部における光透過層の盛り上がりを十分抑えることができ、基板１の外周部を信号領域として使用することが可能となる。
【００７２】
スピンコート法で形成する紫外線硬化樹脂６の塗布厚みが２５μｍ程度であれば、上述した第１の実施形態により基板１の外周部における紫外線硬化樹脂６の盛り上りをかなり抑えることが可能である。しかしながら、スピンコート法で形成する紫外線硬化樹脂６のコーティングの厚みが、例えば次世代高密度光ディスクのカバー層の厚みとされている１００μｍ程度と厚くなると、第１の実施形態を適用しても外周部の紫外線硬化樹脂６による盛り上り量Ｚは、２０μｍ程度以上となってしまい、必ずしも十分に抑えられるとは限らない。
【００７３】
この原因としては、スピンコートで紫外線硬化樹脂６を延伸後、硬化されるまでの間に、基板１の外周端の紫外線硬化樹脂６が、表面張力により内側に寄ってくる為に盛り上りが発生すると考えられる。スピンコート法で形成する紫外線硬化樹脂６の塗布膜厚が厚ければ厚いほど、この内側に寄ってくる紫外線硬化樹脂６の量が増えて、盛り上りの増加に繋がる。
【００７４】
以下に説明するこの発明の第２の実施形態は、この盛り上がりの増加を防止するものである。図６は、この発明の第２の実施形態による光記録媒体の製造に用いるスピンコート装置の一例の構成を示す。なお、図６は、スピンコート後の基板１が固定されている状態におけるスピンコート装置の断面である。
【００７５】
第２の実施形態によるスピンコート装置は、スポットＵＶ７を備える以外は、上述した第１の実施形態と同じ構成である。基板１、ディスクテーブル２、センターピン３、外周部材４および逃げ孔５については、第１の実施形態で説明したのでここでは説明を省略する。
【００７６】
スポットＵＶ７は、スピンコート中に基板１の外周部の紫外線硬化樹脂６に紫外線を部分的に照射して紫外線硬化樹脂６の流動性を低下させ、スピンコート中に基板１の外周部の紫外線硬化樹脂６を硬化または半硬化させるものである。この紫外線の光源は、図示しない別ユニットにあり、そこから光ファイバを通ってスポットＵＶ７に紫外線が供給される。スポットＵＶ７は、基板１上の紫外線硬化樹脂６の微細な範囲に紫外線を照射するよう構成されている。
【００７７】
図７は、スポットＵＶ７の一例の先端を拡大した断面である。図７Ａは、照射側を正面から見た図であり、図７Ｂは、側面からみた図である。束ねた光ファイバ４１の先端に、アルミなどの光を反射する部材で構成されたカバー４２を被せて紫外線の照射領域を絞り、スポットＵＶ７から照射される紫外線の照射領域を照射口４３の範囲となるように構成している。一例として、束ねた光ファイバ４１の直径が５ｍｍであり、照射口４３の幅Ｗ１が０．２ｍｍ、長さＬ１が７ｍｍである。
【００７８】
基板１上の紫外線硬化樹脂６に向けて紫外線を照射する場合には、基板１の径方向側が幅の狭い側の０．２ｍｍとなり、周方向側が幅の広い側の７ｍｍとなる向きで基板１の外周部に照射する。このように周方向側の照射範囲を広くすることで、径方向に狭い範囲で紫外線を照射することと、それによる紫外線硬化樹脂６を硬化させるための光量の確保とを両立できる。したがって、図７Ａでは長方形としているが、照射口４３の形状は、基板１の外周部の円弧に合わせて円弧状とすることが好ましい。
【００７９】
スポットＵＶ７での紫外線の照射領域を絞る方法は特に限定されるものではない。また、スポットＵＶ７は、カバー４２等で紫外線を絞らずとも、光ファイバをからの紫外線をそのまま利用することもできる。図８は、スポットＵＶ７の他の例による紫外線照射のイメージである。この例では、直径Ｗ２の光ファイバを基板１の周方向に円弧状に複数個配列している。一例として、直径Ｗ２が０．２ｍｍであり、長さＬ２が７ｍｍである。
【００８０】
第２の実施形態によるスピンコート装置は、基板１に紫外線硬化樹脂６を滴下し、回転延伸した後、または回転延伸の途中において、適当な回転数でもってディスクテーブル２を回転させながら、スポットＵＶ７から紫外線を照射し、基板１の外周部の紫外線硬化樹脂６のみを部分的に硬化または紫外線硬化樹脂６が流動しない程度に半硬化させるよう動作する。そして、スポットＵＶ７による硬化または半硬化後に、紫外線硬化樹脂６の全面を完全に硬化する。
【００８１】
これにより、基板１をディスクテーブル２から離脱させた後も、外周端の紫外線硬化樹脂６が基板１の内側に寄ってくることが無く、盛り上りの発生が第１の実施形態よりもさらに抑制される。これ以外の動作については、上述した第１の実施形態によるスピンコート装置と同じであるため、ここでは説明を省略する。
【００８２】
ところで、紫外線硬化樹脂６のスポットＵＶ７により紫外線を照射した周囲は、微妙に紫外線硬化樹脂６の膜厚が変動してしまうことが避けられない。よって、基板１の外周部まで均一な膜厚となるようにするためには、スポットＵＶ７の位置は、外周部材４上の紫外線硬化樹脂６が硬化しない範囲で、極力外側に配置することが好ましい。また、スポットＵＶ７により紫外線を照射する基板１の径方向の領域は、硬化に支障をきたさない範囲で極力小さくすることが好ましい。
【００８３】
例えば、次世代高密度光ディスクは、ディスク径が１２０ｍｍのディスクで直径が１１７ｍｍの範囲まで、光透過層の膜厚を均一にする必要がある。この場合、スポットＵＶ７の位置は、Ｒ５９．５付近に配置し、照射領域は、ディスクの外周から０．５ｍｍ以内、好ましくは０．２ｍｍ以内にする必要がある。また、紫外線硬化樹脂６の硬化の度合いや、紫外線を照射時のディスクテーブル２の回転数等を適宜設定することで、盛り上がりの発生を極力抑えることが可能である。
【００８４】
表２は、従来のスピンコート装置、第１および第２の実施形態によるスピンコート装置で実際に紫外線硬化樹脂６を基板１上に形成したときのそれぞれの盛り上がり量Ｚ（図３を参照のこと）の計測結果を示す。なお、主なコーティング条件は、以下のとおりである。粘度２７００ｍＰａ・Ｓの紫外線硬化樹脂６を１００μｍの膜厚となるようコーティングを行った。また、基板１として、直径が１２０ｍｍのポリカーボネート基板を用いた。
【００８５】
また、従来のスピンコート装置、第１の実施形態によるスピンコート装置でのスピンコートの回転速度は、３５００ｒｐｍ〜４０００ｒｐｍ（≒５８．３ｓ-1〜６６．６ｓ-1）の範囲とした。図９は、第２の実施形態でのディスクテーブル２の回転速度の制御の態様の一例を示す。第２の実施形態では、図９に示すように、期間Ｔ１（０．５ｓ）で加速したディスクテーブル２の回転速度Ｒ１（３５００〜４０００ｒｐｍ（≒５８．３ｓ-1〜６６．６ｓ-1））を期間Ｔ２（０．８ｓ）の間維持した後、期間Ｔ３（０．５ｓ）で減速して回転速度Ｒ２（３０ｒｐｍ（＝０．５ｓ-1））とし、期間Ｔ４（１ｓ〜２ｓ）の間維持して、期間Ｔ５（０．５ｓ）で停止させた。
【００８６】
第２の実施形態におけるスポットＵＶ７の位置は、中心から５９．５ｍｍの位置とし、半径方向の照射領域は、０．２ｍｍとした。なお、盛り上がり量Ｚは、直径が１１８の範囲内での外周の盛り上がり量を示す。また、スポットＵＶ７の光源として２００ワットの水銀灯を用いて、波長３６５ｎｍの光を５００ｍＷ／ｃｍ2で照射した。また、スポットＵＶ７による照射は、図９に示すＴ６（１．５ｓ）の間、すなわち高速回転から低速回転の間に行った。
【００８７】
【表２】
2005056503.tif 000004
【００８８】
表２に示すように、従来のスピンコート装置の場合では、盛り上がり量Ｚは、６０μｍであり、第１の実施形態によるスピンコート装置の場合では、盛り上がり量Ｚは、２０μｍであったが、第２の実施形態の場合、盛り上がり量Ｚは、３μｍと十分に抑えられた。
【００８９】
以上説明したように、この発明の第２の実施形態によれば、上述した第１の実施形態での効果に加え、スピンコートで形成する紫外線硬化樹脂６の膜厚が厚い場合や、紫外線硬化樹脂６の粘度が高い場合でも、十分に盛り上がりの発生を抑えることができる。
【００９０】
また、光ディスクの光透過層、特に膜厚の厚いカバー層の形成に適用することで、基板１の外周部における光透過層の盛り上がりを十分抑えることができ、基板１の外周部を信号領域として使用することが可能となる。
【００９１】
この発明は、上述したこの発明の実施形態に限定されるものでは無く、この発明の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。例えば、紫外線硬化樹脂６の硬化は、紫外線に限らず、紫外線硬化樹脂６を硬化する波長を有するレーザ光等の他の光であってもよい。また、この発明の第１の実施形態によるスピンコート方法および装置は、光ディスク等の光記録媒体の製造以外にも適用可能であり、コーティング材料は、紫外線硬化樹脂６に限らず、熱可塑性樹脂などの他のコーティング材料であってもよい。
【００９２】
また、光ディスク３１の説明において、中間層３６、カバー層３４の両方の形成について、この発明によるスピンコート装置を用いるとしたが、どちらか一方の形成にのみ使用するとしてもよい。
【００９３】
また、この発明の実施形態によるスピンコート装置を適用可能な光ディスクとして、単層光ディスク、片面２層光ディスクを例に説明したが、これに限らず、光学記録層を３層以上有する光ディスクにおける中間層、カバー層の形成や両面から信号の読み取りを行う多層光ディスクにも適用可能である。
【００９４】
また、上述した光ディスクの説明では、主に読み出し専用光ディスクを例にしたが、書き込み可能な光ディスクの製造に適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】この発明の第１の実施形態によるスピンコート装置の構成の一例を示す略断面図である。
【図２】この発明の第１の実施形態によるスピンコート装置の外周部の拡大図である。
【図３】外周部に形成される盛り上がりの一例を示す略線図である。
【図４】単層高密度記録ディスクの一例の構成を示す略断面図である。
【図５】２層高密度記録ディスクの一例の構成を示す略断面図である。
【図６】この発明の第２の実施形態によるスピンコート装置の構成の一例を示す略断面図である。
【図７】スポットＵＶ７の一例の構成示す略線図である。
【図８】スポットＵＶ７の他の例を説明するための略線図である。
【図９】第２の実施形態でのディスクテーブル２の回転速度の一例を示す図である。
【図１０】従来のスピンコート装置の構成の一例を示す略断面図である。
【図１１】従来のスピンコート装置で形成される盛り上がりの一例を示す略断面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１，２２，３２・・・基板、２・・・ディスクテーブル、３・・・センターピン、４・・・外周部材、４ｂ・・・内壁、４ｃ・・・樹脂溜め、５・・・逃げ孔、６・・・紫外線硬化樹脂、７・・・スポットＵＶ、２１，３１・・・光ディスク、２３・・・反射膜又は記録膜、２４，３４・・・カバー層、３３・・・反射膜、３６・・・中間層、３７・・・半透膜、Ｘ・・・隙間、Ｙ・・・段差、Ｚ・・・盛り上がり高さ
【図１】
2005056503.tif 000005
【図２】
2005056503.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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