(57)【要約】 【課題】  装着部位をフレキシブルプリント基板に正確に位置決めしたうえで実装することができるフレキシブルプリント基板および光ピックアップ装置を提供する。【解決手段】  特に、各端子部分２２のうちリードピン２４に臨む先端部は、挿入孔２０ａの内方側に所定小距離α突出するように設けられるので、複数の端子部分２２は、前記リードピン２４を押圧して、これらリードピン２４に対するフレキシブルプリント基板２０の変位を規制する。【選択図】      図１
2005056996.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装着部位に挿入しかつ装着するための挿入孔が形成されるフレキシブルプリント基板であって、
フレキシブルプリント基板のうち前記挿入孔付近部に、装着部位を押圧して装着部位に対するフレキシブルプリント基板の変位を規制する押圧手段を設けることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
押圧手段は、装着部位の一部に電気的に接続される端子部分であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記端子部分は、挿入孔の内方側に突出するように設けられることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
押圧手段は、フレキシブルプリント基板の挿入孔付近部の一部分を折り曲げ形成して成る折り曲げ部分であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
記録媒体に向け光を発する光源と、
光源と記録媒体との間の光路途中に配設される光学部品と、
光源の装着部位に挿入しかつ装着するための挿入孔が形成されるフレキシブルプリント基板とを備える光ピックアップ装置であって、
フレキシブルプリント基板のうち前記挿入孔付近部に、装着部位を押圧して装着部位に対するフレキシブルプリント基板の変位を規制する押圧手段を設けることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項６】
請求項５に記載の光ピックアップ装置を含むディスクドライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばコンパクトディスク、レーザーディスク、およびデジタルバーサタイルディスク用の各種ディスクドライブ装置に適用されるフレキシブルプリント基板および光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンパクトディスクおよびデジタルバーサタイルディスクなどの記録媒体に対する情報の記録、再生、消去を行う光ピックアップ装置が実用に供されている。光ピックアップ装置は、記録媒体に光を発する半導体レーザー、コリメートレンズ、立ち上げミラー、対物レンズ、対物レンズ駆動機構、およびフレキシブル基板などを備えている。
【０００３】
図５は、従来技術に係り、（ａ）はフレキシブルプリント基板１へ半導体レーザー２を実装した状態を示す正面図、（ｂ）はフレキシブルプリント基板１と、半導体レーザー２のリードピン３との関係を示す底面図である。フレキシブルプリント基板１には、半導体レーザー２の各リードピン３を通す挿入孔が形成されている。フレキシブルプリント基板１のうち挿入孔の内周に沿って、端子４が付設されている。前記半導体レーザー２をフレキシブルプリント基板１に実装する際には、複数の挿入孔にそれぞれ対応するリードピン３を通しはんだ付けして実装する。
【０００４】
図６は、従来技術に係り、（ａ）は、フレキシブルプリント基板５へ半導体レーザー６を実装した状態を示す正面図、（ｂ）は、フレキシブルプリント基板５の端子７と、半導体レーザー６との関係を示す底面図である。半導体レーザー６は、複数のリードピン８が一体化されたソケット部９を備えている。フレキシブルプリント基板５には、前記ソケット部９を通す挿入孔が形成されている。フレキシブルプリント基板５のうち、リードピン８に臨む挿入孔周辺部に、複数の端子７が配設されている。前記挿入孔にソケット部９を通し、各端子７をはんだ付けして実装する。
【０００５】
図７は、従来の半導体レーザー１０およびフレキシブルプリント基板１１（特許文献１）の分解斜視図である。特許文献１には、半導体レーザー１０のソケット部１０ａに、コネクタのハウジング部１２を弾性嵌合して実装する技術が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１１９０９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図５および図６の従来技術では、フレキシブルプリント基板側の挿入孔に、リードピンまたはソケット部がルーズに挿入されている。これによって、フレキシブルプリント基板が半導体レーザーに対し矢符ＸまたはＹで示す方向に不所望に変位する。特に、フレキシブルプリント基板が、リードピンの軸線方向およびフレキシブルプリント基板の長手方向に直交するＹ方向に変位した状態で、ピックアップ装置に組み立てた場合には、次のような問題が発生する。
【０００８】
ピックアップ装置の厚み方向つまり前記Ｙ方向の寸法が、不所望に変化してしまう。このためフレキシブルプリント基板が設計上の厚みよりもＹ方向にはみ出してしまう。具体的に光ピックアップ装置を搭載するディスクドライブ装置の薄形化の要望が強くなればなる程、前記光ピックアップ装置の厚み方向の制限が厳しくなる。それ故、このフレキシブルプリント基板の厚み方向へのはみ出しは、大きな問題となる。
【０００９】
特許文献１の技術では、半導体レーザーのソケット部に、コネクタのハウジング部を嵌合させているので、これらを含むピックアップ装置は、コネクタの厚み分だけ厚み方向に大形化する。換言すれば特許文献１の技術では、ピックアップ装置の薄形化には適さないという問題がある。
【００１０】
本発明の目的は、装着部位をフレキシブルプリント基板に正確に位置決めしたうえで実装することができるフレキシブルプリント基板および光ピックアップ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、装着部位に挿入しかつ装着するための挿入孔が形成されるフレキシブルプリント基板であって、
フレキシブルプリント基板のうち前記挿入孔付近部に、装着部位を押圧して装着部位に対するフレキシブルプリント基板の変位を規制する押圧手段を設けることを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
【００１２】
また本発明は、押圧手段は、装着部位の一部に電気的に接続される端子部分であることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、前記端子部分は、挿入孔の内方側に突出するように設けられることを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、押圧手段は、フレキシブルプリント基板の挿入孔付近部の一部分を折り曲げ形成して成る折り曲げ部分であることを特徴とする。
【００１５】
また本発明は、記録媒体に向け光を発する光源と、
光源と記録媒体との間の光路途中に配設される光学部品と、
光源の装着部位に挿入しかつ装着するための挿入孔が形成されるフレキシブルプリント基板とを備える光ピックアップ装置であって、
フレキシブルプリント基板のうち前記挿入孔付近部に、装着部位を押圧して装着部位に対するフレキシブルプリント基板の変位を規制する押圧手段を設けることを特徴とする光ピックアップ装置である。
また本発明は、前記光ピックアップ装置を含むディスクドライブ装置である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板には、装着部位に挿入しかつ装着するための挿入孔が形成される。フレキシブルプリント基板のうち前記挿入孔付近部に、押圧手段が設けられる。この押圧手段は、装着部位を押圧して、装着部位に対するフレキシブルプリント基板の変位を規制する。このように押圧手段によって、装着部位に対するフレキシブルプリント基板の変位を規制することができるので、挿入孔に対する装着部位のがたつき、つまり装着部位とフレキシブルプリント基板とのがたつきを抑えることができる。
【００１７】
したがって、フレキシブルプリント基板を装着部位に装着した状態で変位させるとき、これらフレキシブルプリント基板および装着部位をがたつくことなく一体に変位させることができる。換言すれば、装着部位をフレキシブルプリント基板に正確に位置決めしたうえで実装することが可能となる。
【００１８】
また本発明によれば、端子部品を利用して挿入孔に対する装着部位のがたつき、つまり装着部位とフレキシブルプリント基板とのがたつきを抑えることができる。このように新たな部品を付加することなく装着部位とフレキシブルプリント基板とのがたつきを抑えることができるので、その構造を簡略化できる。
【００１９】
また本発明によれば、端子部分を挿入孔の内方側に突出するように設けることで、この端子部品でもって装着部位を押圧して前記がたつきの抑制を実現することができる。
【００２０】
また本発明によれば、折り曲げ部分は、フレキシブルプリント基板の挿入孔付近部の一部分を折り曲げ形成して成る。このように新たな部品を付加することなく装着部位とフレキシブルプリント基板とのがたつきを抑えることができる。それ故、その構造を簡略化できる。
【００２１】
また本発明によれば、光源から記録媒体に向け光学部品を介して光が発せられる。フレキシブルプリント基板には、光源の装着部位に挿入しかつ装着するための挿入孔が形成される。フレキシブルプリント基板のうち前記挿入孔付近部に、押圧手段が設けられる。この押圧手段は、装着部位を押圧して、装着部位に対するフレキシブルプリント基板の変位を規制する。このように押圧手段によって、装着部位に対するフレキシブルプリント基板の変位を規制することができるので、挿入孔に対する装着部位のがたつき、つまり装着部位とフレキシブルプリント基板とのがたつきを抑えることができる。特に装着部位に対するフレキシブルプリント基板の変位を規制することができるので、光ピックアップ装置の薄形化を図ることができる。
【００２２】
また本発明によれば、ディスクドライブ装置の薄形化を図ることが可能となる。これによってディスクドライブ装置の汎用性を高くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は、本発明の第１の実施形態に係り、（ａ）は、フレキシブルプリント基板２０へ半導体レーザー２１を実装した状態を示す正面図、（ｂ）は、フレキシブルプリント基板２０の端子部分２２と、半導体レーザー２１との関係を示す底面図である。第１の実施形態のフレキシブルプリント基板および半導体レーザーは、たとえばコンパクトディスクまたはデジタルバーサタイルディスクなどの記録媒体に対する情報の記録、再生、消去を行う光ピックアップ装置などに適用される。
【００２４】
前記半導体レーザー２１は、図示外のレーザーダイオードチップと、受光素子と、アイランド２３と、複数のリードピン２４と、樹脂成形部２５と、カバー２６と、ホログラム素子２７とを有する。前記アイランド２３はたとえば直方体状に形成される。このアイランド２３の一表面部２３ａには、光源である前記レーザーダイオードチップと、信号読み取り用の前記受光素子とが搭載されている。
【００２５】
複数のリードピン２４は、レーザーダイオードチップおよび受光素子に電気的に接続される入出力端子である。これらリードピン２４は、後述する樹脂成形部２５によって、矢符Ｚ１で示すアイランド２３の厚み方向一方に突出するように保持される。前記厚み方向をＺ方向と定義する。アイランド２３の長手方向をＸ方向と定義する。Ｚ方向およびＸ方向に直交する方向をＹ方向と定義する。
【００２６】
しかもこれらリードピン２４は、樹脂成形部２５によってＹ方向一方側および他方側に並列に配設される。また矢符Ｙ１で示すＹ方向一方側のリードピン２４は、樹脂成形部２５によってＸ方向に一定間隔おきに配設される。矢符Ｙ２で示すＹ方向他方側のリードピン２４も、樹脂成形部２５によってＸ方向に一定間隔おきに配設される。これらリードピン２４のうち後述する端子部分２２に臨む一表面部は、樹脂形成部２５の一表面部２５ａに略面一状になるように設けられる。前記略面一状は、面一状を含む。樹脂成形部２５はアイランド２３に固着されてパッケージ化されている。樹脂成形部２５のうちアイランド２３のＺ方向一方に突出する部分は、後述するソケット部２５Ａを成す。ソケット部２５Ａおよびリードピン２４が装着部位に相当する。
【００２７】
アイランド２３の矢符Ｚ２で示す厚み方向他方側には、レーザーダイオードチップおよび受光素子を覆うためのカバー２６が設けられる。このカバー２６によって、レーザーダイオードチップおよび受光素子を保護している。カバー２６の上面部２６ａには、ホログラム素子２７が固着されている。これによってホログラム方式のピックアップを構成している。
【００２８】
フレキシブルプリント基板２０には、ソケット部２５Ａを挿入するための挿入孔２０ａが形成されている。フレキシブルプリント基板２０を、ＦＰＣ２０と称する場合がある。ＦＰＣ２０のうち前記挿入孔付近部に、押圧手段としての複数の端子部分２２が設けられる。これら端子部分２２は、矢符Ｙ１で示すＹ方向一方側のリードピン２４に臨んで電気的に接続すべく配設される。つまり挿入孔２０ａにソケット部２５Ａを通し、各端子部分２２がはんだ付けされる。各端子部分２２のうちリードピン２４に臨む先端部は、挿入孔２０ａの内方側に所定小距離α（具体的にαは、たとえばコンマ数ミリ程度）突出するように設けられる。
【００２９】
ＦＰＣ２０のうち矢符Ｙ２で示すＹ方向他方側のリードピン２４に臨む挿入孔周辺部に、複数の端子２８が配設されている。これら端子２８のうちリードピン２４に臨む先端部は、挿入孔周辺部に略面一状になるように設けられている。前記略面一状は面一状を含む。これら端子２８は、Ｙ方向他方側のリードピン２４に臨んで電気的に接続すべく配設される。つまり挿入孔２０ａにソケット部２５Ａを通し、各端子２８がはんだ付けされる。
【００３０】
前述したように、特に、各端子部分２２のうちリードピン２４に臨む先端部は、挿入孔２０ａの内方側に所定小距離α突出するように設けられるので、複数の端子部分２２は、前記リードピン２４を押圧して、これらリードピン２４に対するフレキシブルプリント基板２０の変位を規制する。換言すれば、複数の端子部分２２がリードピン２４を押圧することで、ＦＰＣ２０には、リードピン２４に対しＹ方向一方に変位するように力が加わる。その結果、リードピン２４とＦＰＣ２０との間のがたつきが解消される。したがってＦＰＣ２０が、半導体レーザー２１に対し所定位置に固着される。
【００３１】
本実施形態では、Ｙ方向一方側のリードピン２４に臨む端子部分２２が、挿入孔２０ａの内方側に突出する構成になっているが、必ずしもこの構成に限定されるものではない。たとえばＹ方向他方側のリードピン２４に臨む端子２８を、挿入孔２０ａの内方側に突出させる構成にすることも可能である。この場合には、複数の端子の先端部は、前記リードピン２４を押圧して、これらリードピン２４に対するフレキシブルプリント基板２０の変位を規制する。
【００３２】
換言すれば、複数の端子２８の先端部がリードピン２４を押圧することで、ＦＰＣ２０には、リードピン２４に対しＹ方向他方に変位するように力が加わる。その結果、前述と同様にリードピン２４とＦＰＣ２０との間のがたつきが解消される。したがってＦＰＣ２０が、半導体レーザー２１に対し所定位置に固着される。その他ＦＰＣ２０の挿入孔付近部のうち、複数の端子部分２２および複数の端子２８のうちの少なくともいずれかを、選択的に挿入孔２０ａの内方側に突出させる構成にすることも可能である。この場合にも前述と同様の効果を奏する。
【００３３】
図２は、本発明の第２の実施形態に係り、（ａ）は、フレキシブルプリント基板２９へ半導体レーザー３０を実装した状態を示す側面図、（ｂ）は、フレキシブルプリント基板２９と半導体レーザー３０との関係を示す底面図である。第２の実施形態のフレキシブルプリント基板２９および半導体レーザー３０は、たとえばコンパクトディスクまたはデジタルバーサタイルディスクなどの記録媒体に対する情報の記録、再生、消去を行う光ピックアップ装置などに適用される。ただし第１の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３４】
前記フレキシブルプリント基板２９つまりＦＰＣ２９には、ソケット部２５Ａを挿入するための挿入孔２９ａが形成されている。ＦＰＣ２９のうち挿入孔付近部の一部分を折り曲げ形成して成る折り曲げ部分３１が形成されている。具体的には、矢符Ｙ１で示すＹ方向一方側のリードピン２４に臨む挿入孔付近部の前記一部分は、挿入孔２９ａの一部（Ｘ方向一端側および他端側）に連なるように切欠き形成されて成る。この折り曲げ部分３１は、装着部位としてのＹ方向一方側のリードピン２４を押圧して前記リードピン２４に対するＦＰＣ２９の変位を規制するようになっている。
【００３５】
換言すれば、折り曲げ部分３１が折り曲げられた状態で弾発力を有し、この弾発力によって折り曲げ部分３１は前記リードピン２４を押圧して、これらリードピン２４に対するフレキシブルプリント基板２９の変位を規制する。このように挿入孔付近部の一部分を折り曲げ形成して成る折り曲げ部分３１が、押圧手段に相当する。
【００３６】
前記折り曲げ部分３１のうち矢符Ｙ１で示すＹ方向一方側のリードピン２４に臨む挿入孔周辺部に、複数の端子３２が配設されている。これら端子３２のうちリードピン２４に臨む先端部３２ａは、挿入孔周辺部に略面一状になるように設けられている。前記略面一状は面一状を含む。これら端子３２は、Ｙ方向一方側のリードピン２４に臨んで電気的に接続すべく配設される。つまり挿入孔２９ａにソケット部２５Ａを通し、各端子３２がはんだ付けされる。
【００３７】
ＦＰＣ２９のうち矢符Ｙ２で示すＹ方向他方側のリードピン２４に臨む挿入孔周辺部に、複数の端子３３が配設されている。これら端子３３は、Ｙ方向他方側のリードピン２４に臨んで電気的に接続すべく配設される。つまり挿入孔２９ａにソケット部２５Ａを通し、各端子３３がはんだ付けされる。
【００３８】
前述したように、特に、ＦＰＣ２９のうち挿入孔付近部の一部分を折り曲げ形成して成る折り曲げ部分３１は、矢符Ｙ１で示すＹ方向一方側のリードピン２４を押圧して前記リードピン２４に対するＦＰＣ２９の変位を規制するようになっている。換言すれば、折り曲げ部分３１がリードピン２４を押圧することで、ＦＰＣ２９には、リードピン２４に対しＹ方向一方に変位するように力が加わる。その結果、リードピン２４とＦＰＣ２９との間のがたつきが解消される。したがってＦＰＣ２９が、半導体レーザー３０に対し所定位置に固着される。
【００３９】
図３は、本発明の第３の実施形態に係り、（ａ）は、フレキシブルプリント基板３４へ半導体レーザー３５を実装した状態を示す正面図、（ｂ）は、フレキシブルプリント基板３４と、半導体レーザー３５のリードピン３６との関係を示す底面図である。第３の実施形態のフレキシブルプリント基板３４および半導体レーザー３５は、たとえばコンパクトディスクまたはデジタルバーサタイルディスクなどの記録媒体に対する情報の記録、再生、消去を行う光ピックアップ装置などに適用される。ただし第１および第２の実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４０】
半導体レーザー３５は、図示外のレーザーダイオードチップと、受光素子と、アイランド３７と、複数のリードピン３６と、カバー２６と、ホログラム素子２７とを有する。複数のリードピン３６は、前記レーザダイオードチップおよび受光素子に電気的に接続される入出力端子である。各リードピン３６は、アイランド３７の厚み方向一方つまり矢符Ｚ１で示すＺ方向一方に突出するように、アイランド３７に個別に支持される。
【００４１】
フレキシブルプリント基板３４つまりＦＰＣ３４には、複数のリードピン３６をそれぞれ挿入するための複数の挿入孔３８が形成されている。各挿入孔３８の直径寸法Ｄ１は、リードピン３６の直径寸法ｄ１よりもやや大きく設定される。ＦＰＣ３４のうちＸ方向一方側および他方側の挿入孔付近部に、挿入孔３８の内方側に予め定める長さ突出するように一体形成される突起部３９が付設されている。各突起部３９は、対応するリードピン３６を矢符Ｙ２で示すＹ方向他方に押圧してそのリードピン３６に対するＦＰＣ３４の変位を規制するようになっている。つまり突起部３９が付設される挿入孔３８にリードピン３６を挿入すると、突起部３９がそのリードピン３６の外周部に当接して折り曲げられた状態に弾性変形するとともに、その突起部３９の先端部分が前記リードピン３６をＹ方向他方に押圧する。
【００４２】
換言すれば、Ｘ方向一方側および他方側の突起部３９が、対応するリードピン３６を押圧することで、ＦＰＣ３４には、リードピン３６に対し矢符Ｚ１で示すＹ方向一方に変位するように力が加わる。その結果、リードピン３６とＦＰＣ３４との間のがたつきが解消される。したがってＦＰＣ３４が、半導体レーザー３５に対し所定位置に固着される。突起部３９が押圧手段に相当する。
【００４３】
ＦＰＣ３４に付設される突起部は、前述のＸ方向一方側および他方側だけに限定されるものではない。ＦＰＣ３４のうちいずれかの挿入孔付近部に、突起部を選択的に付設する構成にすることも可能である。また突起部によってリードピン３６を押圧する方向は、矢符Ｙ２で示すＹ方向他方だけに限定されるものではない。
【００４４】
図４は、本発明の第４の実施形態に係り、フレキシブルプリント基板４０と、半導体レーザー３５のリードピン３６との関係を示す底面図である。フレキシブルプリント基板４０つまりＦＰＣ４０以外の構成は、前記第３の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
【００４５】
ＦＰＣ４０には、複数のリードピン３６をそれぞれ挿入するための複数の挿入孔４１が形成されている。各挿入孔４１の直径寸法Ｄ２は、リードピン３６の直径寸法ｄ１よりもやや大きく設定される。ＦＰＣ４０のうちＸ方向一方側および他方側の挿入孔付近部の一部分を折り曲げ形成して成る折り曲げ部分４２が形成されている。具体的には、Ｘ方向一方側および他方側のリードピン３６に臨む挿入孔付近部の前記一部分は、挿入孔４１に連なるように切欠き形成されて成る。
【００４６】
この折り曲げ部分４２は、対応するリードピン３６を押圧して前記リードピン３６に対するＦＰＣ４０の変位を規制するようになっている。換言すれば、折り曲げ部分４２が折り曲げられた状態で弾発力を有し、この弾発力によって折り曲げ部分４２は前記リードピン３６を押圧して、これらリードピン３６に対するＦＰＣ４０の変位を規制する。前記折り曲げ部分４２が押圧手段に相当する。
【００４７】
以上説明した第１の実施形態のＦＰＣ２０によれば、ＦＰＣ２０には、ソケット部２５Ａおよびリードピン２４に挿入しかつ装着するための挿入孔２０ａが形成される。ＦＰＣ２０のうち挿入孔付近部に、押圧手段である端子部分２２が設けられる。この端子部分２２は、ソケット部２５Ａおよびリードピン２４を押圧して、ソケット部２５Ａおよびリードピン２４に対するＦＰＣ２０の変位を規制する。このように端子部分２２によって、ソケット部２５Ａおよびリードピン２４に対するＦＰＣ２０の変位を規制することができるので、挿入孔２０ａに対するソケット部２５Ａおよびリードピン２４のがたつき、つまりソケット部２５Ａおよびリードピン２４とＦＰＣ２０とのがたつきを抑えることができる。
【００４８】
したがって、ＦＰＣ２０をソケット部２５Ａに装着した状態で変位させるとき、これらＦＰＣ２０およびソケット部２５Ａをがたつくことなく一体に変位させることができる。前記ソケット部２５ＡをＦＰＣ２０に正確に位置決めしたうえで実装することが可能となる。
【００４９】
また第１の実施形態のＦＰＣ２０によれば、端子部品２２を利用して挿入孔２０ａに対するソケット部２５Ａおよびリードピン２４のがたつき、つまりソケット部２５Ａおよびリードピン２４とＦＰＣ２０とのがたつきを抑えることができる。このように新たな部品を付加することなくソケット部２５Ａおよびリードピン２４と、ＦＰＣ２０とのがたつきを抑えることができるので、その全体構造を簡略化できるとともに製作コストの低減を図ることが可能となる。
【００５０】
また図２に示す折り曲げ部分３１は、ＦＰＣ２９の挿入孔付近部の一部分を折り曲げ形成して成る。このように新たな部品を付加することなくソケット部２５Ａおよびリードピン２４と、ＦＰＣ２９とのがたつきを抑えることができる。それ故、その全体構造を簡略化できるとともに製作コストの低減を図ることが可能となる。
【００５１】
特に装着部位に対するＦＰＣ２９の変位を抑えることができるので、光ピックアップ装置の薄形化を図ることができる。したがってこの光ピックアップ装置を含むディスクドライブ装置の薄形化を図ることが可能となる。これによってディスクドライブ装置の汎用性を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係り、（ａ）は、フレキシブルプリント基板２０へ半導体レーザー２０を実装した状態を示す正面図、（ｂ）は、フレキシブルプリント基板２０の端子部分２２と、半導体レーザー２１との関係を示す底面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係り、（ａ）は、フレキシブルプリント基板２９へ半導体レーザー３０を実装した状態を示す側面図、（ｂ）は、フレキシブルプリント基板２９と半導体レーザー３０との関係を示す底面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係り、（ａ）は、フレキシブルプリント基板３４へ半導体レーザー３５を実装した状態を示す正面図、（ｂ）は、フレキシブルプリント基板３４と、半導体レーザー３５のリードピン３６との関係を示す底面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態に係り、フレキシブルプリント基板４０と、半導体レーザー３５のリードピン３６との関係を示す底面図である。
【図５】従来技術に係り、（ａ）はフレキシブルプリント基板１へ半導体レーザー２を実装した状態を示す正面図、（ｂ）はフレキシブルプリント基板１と、半導体レーザー２のリードピン３との関係を示す底面図である。
【図６】従来技術に係り、（ａ）は、フレキシブルプリント基板５へ半導体レーザー６を実装した状態を示す正面図、（ｂ）は、フレキシブルプリント基板５の端子７と、半導体レーザー６との関係を示す底面図である。
【図７】従来の半導体レーザー１０およびフレキシブルプリント基板１１の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
２０  フレキシブルプリント基板
２０ａ  挿入孔
２１  半導体レーザー
２２  端子部品
２４  リードピン
２５Ａ  ソケット部
３１  折り曲げ部分
【図１】
2005056996.tif 000003
【図２】
2005056996.tif 000004
【図３】
2005056996.tif 000005
【図４】
2005056996.tif 000006
【図５】
2005056996.tif 000007
【図６】
2005056996.tif 000008
【図７】
2005056996.tif 000009