(57)【要約】【課題】めっきが困難な樹脂素材からなる樹脂成形品についても導電化処理、化学めっきと電気めっき処理との間においてめっき用治具の掛け替えを不要にすることで、樹脂めっきを容易かつ迅速に実施する。【解決手段】予め樹脂成形品を吊り掛けるめっき用治具に除去可能な塗料を付着させ（Ｓａ１）、触媒を樹脂成形品とめっき用治具に付着させた後（Ｓａ６）、めっき用治具に付着させた塗料を溶解させて、めっき用治具に吸着させた触媒を除去して（Ｓａ８）、めっき金属の析出を防止することにより、めっき用治具の掛け替えを不要とする。【選択図】    図１
2005036277.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形品に触媒を吸着させた後に、電気めっきを施す樹脂めっき方法であって、
予め、前記樹脂成形品を吊り掛けるめっき用治具に、除去可能な塗料を塗装し（Ｓａ１；Ｓｂ１）、
前記触媒を前記樹脂成形品と前記めっき用治具に吸着させた後（Ｓａ６；Ｓｂ６）、
前記めっき用治具に塗装した塗料を溶解して、該めっき用治具に吸着させた触媒を除去し（Ｓａ８；Ｓｂ７）、
この触媒を除去しためっき用治具を用いて、前記樹脂成形品に電気めっきを施す（Ｓａ１１；Ｓｂ９）、ことを特徴とする１ラック樹脂めっき方法。
【請求項２】
樹脂成形品に触媒を吸着させた後に、電気めっきを施す樹脂めっき方法であって、
予め、前記樹脂成形品を吊り掛けるめっき用治具に、除去可能な塗料を塗装し（Ｓａ１）、
前記触媒を前記樹脂成形品と前記めっき用治具に吸着させた後（Ｓａ６）、
前記めっき用治具に塗装した塗料を溶解して、該めっき用治具に吸着させた触媒を除去し（Ｓａ８）、
この触媒を除去しためっき用治具を用いて、触媒を吸着させた前記樹脂成形品を化学めっき処理し（Ｓａ９）、該樹脂成形品に電気めっきを施す（Ｓａ１１）、ことを特徴とする１ラック樹脂めっき方法。
【請求項３】
樹脂成形品に触媒を吸着させた後に、電気めっきを施す樹脂めっき方法であって、
予め、前記樹脂成形品を吊り掛けるめっき用治具に、除去可能な塗料を塗装し（Ｓｂ１）、
前記触媒を前記樹脂成形品と前記めっき用治具に吸着させた後（Ｓｂ６）、
前記めっき用治具に塗装した塗料を溶解して、該めっき用治具に吸着させた触媒を除去し（Ｓｂ７）、
この触媒を除去しためっき用治具を用いて、触媒を吸着させた前記樹脂成形品を導電化し（Ｓｂ８）、該樹脂成形品に電気めっきを施す（Ｓｂ９）、ことを特徴とする１ラック樹脂めっき方法。
【請求項４】
前記めっき用治具に塗装する塗料は、アルカリ性水溶液で除去可能な塗料である、ことを特徴とする請求項１、２又は３の１ラック樹脂めっき方法。
【請求項５】
前記めっき用治具に塗装する塗料は、アルコール溶液で除去可能な塗料である、ことを特徴とする請求項１、２又は３の１ラック樹脂めっき方法。
【請求項６】
前記めっき用治具に前記塗料をディッピングにより塗装する、ことを特徴とする請求項１、２又は３の１ラック樹脂めっき方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、樹脂成形品に金属めっきを施す樹脂めっき技術に係り、特にめっきが困難な樹脂素材からなる樹脂成形品について導電性処理と電気めっきを施す間においてめっき用治具の掛け替えを不要にした１ラック樹脂めっき方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から種々の樹脂めっき方法が提案されている。例えば、化学めっき工程を必要とする方法とこの化学めっき工程を省略したダイレクトめっき方法による樹脂めっき方法がある。この化学めっき工程を必要とする方法は、図５に示すように、樹脂成形品のセッティング、表面調整工程、エッチング処理工程、Ｃｒ（ＶＩ）還元工程、コンディショナー処理工程、触媒付与工程、触媒活性化工程、化学めっき工程（無電解めっき工程）、めっき用治具の掛け替え、脱脂工程、酸活性工程、そして電気めっき工程、最後に仕上工程を経て樹脂めっきが完了する。
【０００３】
また、ダイレクトめっき方法による樹脂めっき方法は、図６に示すように、化学めっき工程を省略して、触媒付与工程の次に導電化工程を設けて、電気めっきを施す方法である。
【０００４】
めっきが困難な樹脂素材からなる樹脂成形品に樹脂めっきを施す場合に、コンディショナー処理工程が必要となる。このコンディショナー処理工程に使用する処理液は、カチオン系界面活性剤やノニオン系界面活性剤の水溶液であり、樹脂の導電化に不可欠なパラジウム・錫コロイド触媒の樹脂への吸着量を増大し、めっき金属の析出を助長する作用を有する。
【０００５】
しかし、コンディショナー処理工程を施しためっき用治具については、電気めっきを施す際に樹脂成形品と同時にこのめっき用治具の絶縁コーティング（例えば、軟質塩ビゾルのコーティング）にもめっき金属が析出するという弊害があった。そこで、化学めっき等の導電化処理後に、電気めっきを行う前にめっき金属が析出していない別のめっき用治具に掛け替える必要があった。
【０００６】
このような樹脂めっき方法は、導電化処理工程と電気めっき工程との間でめっき用治具を掛け替えていた。即ち、１回のめっきに２本のめっき用治具が必要になるために、２ラックめっき方法と称されている。
【０００７】
なお、難めっき樹脂素材の樹脂成形品にコンディショナー処理をしても、めっき用治具の絶縁コーティングに電気めっき工程におけるめっき金属が析出しない方法も提案されている。
【０００８】
【特許文献１】
特許文献１の特開平１１−２０００６０公報「金属被膜形成方法」のように過硫酸・硫酸溶液工程を追加することでめっき用治具に付着したパラジウム・錫コロイドを洗浄除去することで、１ラック（１本のめっき用治具）でめっきを実施する方法が提案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この方法ではコンディショナー処理液の処理条件やパラジウム・錫コロイド吸着工程（触媒化工程）の処理条件等を厳しく管理する必要があるために、めっき処理が煩雑になりやすいという問題点を有していた。
【００１０】
また、導電化工程に多くのめっき用触媒の吸着を必要とするダイレクトめっき方法による樹脂めっき方法では、このような１ラックめっきの実施が困難であるという問題点を有していた。
【００１１】
本発明は、かかる問題点を解決するために創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、めっきが困難な樹脂素材からなる樹脂成形品についても触媒吸着処理、導電化処理と電気めっき処理との間においてめっき用治具の掛け替えを不要にすることで、樹脂めっきを容易かつ迅速に実施することができる１ラック樹脂めっき方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、樹脂成形品に触媒を吸着させた後に、電気めっきを施す樹脂めっき方法であって、予め、前記樹脂成形品を吊り掛けるめっき用治具に、除去可能な塗料を塗装し（Ｓａ１；Ｓｂ１）、前記触媒を前記樹脂成形品と前記めっき用治具に吸着させた後（Ｓａ６；Ｓｂ６）、前記めっき用治具に塗装した塗料を溶解して、該めっき用治具に吸着させた触媒を除去し（Ｓａ８；Ｓｂ７）、  この触媒を除去しためっき用治具を用いて、前記樹脂成形品に電気めっきを施す（Ｓａ１１；Ｓｂ９）、ことを特徴とする１ラック樹脂めっき方法が提供される。
【００１３】
本発明の化学めっき工程による樹脂めっき方法によれば、樹脂成形品に触媒を吸着させた後に、電気めっきを施す樹脂めっき方法であって、予め、前記樹脂成形品を吊り掛けるめっき用治具に、除去可能な塗料を塗装し（Ｓａ１）、前記触媒を前記樹脂成形品と前記めっき用治具に吸着させた後（Ｓａ６）、前記めっき用治具に塗装した塗料を溶解して、該めっき用治具に吸着させた触媒を除去し（Ｓａ８）、この触媒を除去しためっき用治具を用いて、触媒を吸着させた前記樹脂成形品を化学めっき処理し（Ｓａ９）、該樹脂成形品に電気めっきを施す（Ｓａ１１）、ことを特徴とする１ラック樹脂めっき方法が提供される。
【００１４】
本発明のダイレクトめっき方法による樹脂めっき方法によれば、樹脂成形品に触媒を吸着させた後に、電気めっきを施す樹脂めっき方法であって、予め、前記樹脂成形品を吊り掛けるめっき用治具に、除去可能な塗料を塗装し（Ｓｂ１）、
前記触媒を前記樹脂成形品と前記めっき用治具に吸着させた後（Ｓｂ６）、前記めっき用治具に塗装した塗料を溶解して、該めっき用治具に吸着させた触媒を除去し（Ｓｂ７）、この触媒を除去しためっき用治具を用いて、触媒を吸着させた前記樹脂成形品を導電化し（Ｓｂ８）、該樹脂成形品に電気めっきを施す（Ｓｂ９）、ことを特徴とする１ラック樹脂めっき方法が提供される。
【００１５】
前記めっき用治具に塗装する塗料は、アルカリ性水溶液で除去可能な塗料又はアルコール溶液で剥離可能な塗料である。前記めっき用治具に前記塗料をディッピングにより塗装することが好ましい。
【００１６】
上記発明の方法では、予めめっき用治具に、めっき処理工程における触媒吸着等の導電化処理を施す際に除去可能な塗料を塗装し（Ｓａ１；Ｓｂ１）、めっき用治具の塗料を溶解して吸着させた触媒を除去し（Ｓａ８；Ｓｂ７）、次の電気めっき等の際にめっき用治具にめっき金属が析出することを防止することができる。そこで、電気めっきを施す際に、従来のようにめっき金属が析出していない別のめっき用治具に掛け替える必要がなくなる。即ち、１本のめっき用治具（１ラック）のみで樹脂めっきを完了させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明の化学めっき工程による樹脂めっき方法の工程図である。図２はダイレクトめっき方法による樹脂めっき方法の工程図である。
本発明の樹脂めっき方法は、予め、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂、ＰＰ樹脂等の樹脂成形品を吊り掛けるめっき用治具に除去可能な塗料を塗装し、触媒を樹脂成形品とめっき用治具に吸着させた後、めっき用治具に塗装した塗料を溶解して、このめっき用治具に吸着させた触媒を除去し、この樹脂成形品に化学めっき又は導電化工程を経た後に電気めっきを施す樹脂めっき方法である。
【００１８】
本発明は、予めめっき用治具に触媒を付着する導電化処理を施す際に除去可能な塗料を塗装し、めっき用治具に吸着させた触媒を除去し、電気めっきの際に、めっき用治具にめっき金属が析出することを防止することができる。そこで、電気めっきを施す際に、従来のようにめっき金属が析出していない別のめっき用治具に掛け替える必要がない、１本のめっき用治具（１ラック）で樹脂めっきを完了させることができる。
【００１９】
本発明の樹脂めっき方法は、図１に示すように、めっき用治具の前処理段階と樹脂成形品のめっき処理段階とから成る樹脂めっき方法である。
樹脂成形品を吊り掛けるめっき用治具は、絶縁コーティング処理を既に施してあるものを使用する。なお、絶縁コーティングを施していないめっき用治具を使用するときは、前処理段階としてめっき用治具に絶縁コーティング処理する工程が必要になる。
【００２０】
次に、このめっき用治具の絶縁コーティングの上に除去可能な塗料を塗装する（ステップＳａ１）。この塗料としては、アルカリ性水溶液により剥離可能な塗料、例えば、アルカリ剥離性アクリル樹脂塗料を利用する。このアルカリ剥離性アクリル樹脂塗料をシンナーで希釈したものにめっき用治具をディッピングしてこの塗料を付着させる。
このアルカリ性水溶液に代えて、アルコール溶液で剥離可能な塗料であっても本発明の塗料として使用することができる。この塗料としては、樹脂めっきの各工程に耐え得る塗料であれば、これら以外の塗料でも使用できることは勿論である。
【００２１】
樹脂成形品めっき処理段階では、表面調整工程（Ｓａ２）、エッチング工程（Ｓａ３）、Ｃｒ（ＶＩ）還元（Ｓａ４）、コンディショナー処理（Ｓａ５）、触媒付与工程（Ｓａ６）、触媒活性化工程（Ｓａ７）、塗料の溶解（Ｓａ８）、化学めっき工程（無電解めっき工程）（Ｓａ９）、酸活性工程（Ｓａ１０）、そして電気めっき工程（Ｓａ１１）、最後に仕上工程（Ｓａ１２）を経て樹脂めっきが完了する。
【００２２】
触媒付与工程（Ｓａ６）では、めっき析出のためにパラジウム・錫系コロイド触媒を吸着させる。触媒付与工程（Ｓａ６）、触媒活性化工程（Ｓａ７）では、無電解めっき浴中の銅及びニッケル金属イオンの化学反応（還元作用）を促進する目的で触媒を付加する。
【００２３】
予め、めっき用治具の絶縁コーティングに塗装した、除去可能な塗料は、化学めっきの前に、溶解させてこのめっき用治具に吸着させた触媒を除去する（Ｓａ８）。このようにすることで、従来のように別のめっき用治具に掛け替える必要がなくなり、１個のめっき用治具（１ラック）で樹脂めっきを完了させることができる。
【００２４】
化学めっき工程（無電解めっき工程）（Ｓａ９）では、触媒を付加した樹脂成形品を化学めっき液中に浸漬し、金属イオンを還元し金属を析出させる。電気めっき工程（Ｓａ９）では、電気めっきにより例えば電気銅めっき（２０μ）、電気ニッケルめっき（２０μ）、クロムめっき（０．３μ）の金属層を形成させる。
【００２５】
図２に示すダイレクトめっき方法でも、めっき用治具の前処理段階と樹脂成形品のめっき処理段階とから成り、めっき用治具の前処理段階では、樹脂成形品を吊り掛けるめっき用治具に除去可能な塗料を塗装する方法は同じである（ステップＳｂ１）。
【００２６】
樹脂成形品めっき処理段階では、表面調整工程（Ｓｂ２）、エッチング工程（Ｓｂ３）、Ｃｒ（ＶＩ）還元（Ｓｂ４）、コンディショナー処理（Ｓｂ５）、触媒付与工程（Ｓｂ６）、塗料の溶解（Ｓｂ７）、導電化工程（Ｓｂ８）そして電気めっき工程（Ｓｂ９）、最後に仕上工程（Ｓｂ１０）を経て樹脂めっきが完了する。
【００２７】
めっき処理段階では、図１に示した化学めっき工程（Ｓａ９）を導電化工程（Ｓｂ８）に代えたところが大きな相違である。このダイレクトめっき方法では、この導電化工程（Ｓｂ８）に先立って、予めめっき用治具の絶縁コーティングに塗装した塗料を溶解させて、このめっき用治具に吸着させた触媒を除去する。このダイレクトめっき方法では、パラジウム自体が導電体の一部の役目を果たしている。
【００２８】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
図３は本発明の化学めっき工程による樹脂めっき方法の具体的な工程図である。
前処理工程では、めっき用治具の除去可能な塗料の塗装処理（ステップＳｃ１）、熱風乾燥処理（Ｓｃ２）、樹脂成形品の吊り掛けをする（Ｓｃ３）。
めっき用治具は、軟質塩ビゾルの絶縁コーティングを施したものを使用する。このめっき用治具上の絶縁コーティングの上に、アルカリ剥離可能な塗料（レジスト塗料）を塗装する。この塗料としては、アルカリ剥離性アクリル樹脂塗料とシンナーを、８：２の割合で希釈したものが良好な結果を得た。また、塗装方法はディピング塗装を用いた。
【００２９】
この塗料は熱風乾燥した（Ｓｃ２）。乾燥炉を用い６０℃／３０ｍｉｎの温度と時間設定により実施した。なお、常温乾燥も可能である。
このように、前処理しためっき用治具にＰＰ樹脂等の樹脂成形品を吊り掛け（Ｓｃ３）、次のめっき工程に移る。
【００３０】
めっき工程では、先ず樹脂成形品の表面調整（Ｓｃ４）のために、プラコン（１０ｍｌ／Ｌ）と硫酸（１００ｍｌ／Ｌ）の浴液に浸漬処理する。このときの液温と処理時間は６０℃／５ｍｉｎが最適であった。
【００３１】
エッチング工程（Ｓｃ５）では、樹脂成形品を無水クロム酸（４００ｇ／Ｌ）と硫酸（３８０ｇ／Ｌ）の浴液に浸漬処理する。液温と処理時間は６７℃／２０ｍｉｎが最適であった。
【００３２】
Ｃｒ（ＶＩ）還元工程（Ｓｃ６）では、樹脂成形品を塩酸（５０ｍｌ／Ｌ）と硫酸ヒドラジン（６ｇ／Ｌ）の浴液に浸漬処理する。液温と処理時間は３５℃／２ｍｉｎが最適であった。
【００３３】
コンディショナー処理工程（Ｓｃ７）では、樹脂成形品をコンディライザーＦＲコンク（５０ｍｌ／Ｌ）の浴液に浸漬処理する。液温と処理時間は４０℃／５ｍｉｎが最適であった。
【００３４】
プリディップ工程（Ｓｃ８）では、樹脂成形品を塩酸（５０ｍｌ／Ｌ）に浸漬し、浸漬時間は、ＲＴ／３０ｓｅｃが最適であった。
【００３５】
触媒付与、触媒活性化処理のキャタリスト工程（Ｓｃ９）では、キャタリスト（触媒）Ｃ（４０ｍｌ／Ｌ）と塩酸（２００ｍｌ／Ｌ）の浴液に浸漬処理する。液温は３５℃／３ｍｉｎが最適であった。
【００３６】
塗料の溶解工程（Ｓｃ１０）では、めっき用治具も樹脂成形品と共に水酸化ナトリウム（５０ｇ／Ｌ）の浴液に浸漬して塗料を除去する。液温と処理時間は４０℃／５ｍｉｎが最適であった。
【００３７】
めっき処理を促進させるアクセレーター工程（Ｓｃ１１）では、硫酸（５０ｍｌ／Ｌ）の浴液に浸漬処理する。液温と処理時間は４０℃／３ｍｉｎが最適であった。
【００３８】
化学めっき（Ｓｃ１２）では、ＴＭＰ化学ＮｉのＡ剤（１６０ｍｌ／Ｌ）とＴＭＰ化学ＮｉのＢ剤（１６０ｍｌ／Ｌ）のめっき液を用いてめっきを施していた。浴温と処理時間は３８℃／８ｍｉｎが最適であった。このときめっき用治具に吸着した触媒は既に剥離されているので、めっき用治具にめっきされないようになっている。
【００３９】
置換銅工程（Ｓｃ１４）では、ＡＮＣアクチ（１０ｍｌ／Ｌ）とＡＮＣアクチＭｕ（２ｍｌ／Ｌ）と硫酸（３０ｍｌ／Ｌ）の浴液に浸漬処理する。液温と処理時間は２５℃／１ｍｉｎが最適であった。
【００４０】
次に、電気めっき工程に移る。ストライク銅めっき（Ｓｃ１５）では、硫酸銅、硫酸、光沢剤を用いてめっき処理していた。光沢硫酸銅めっき（Ｓｃ１６）、半光沢Ｎｉめっき（Ｓｃ１７）、光沢Ｎｉめっき（Ｓｃ１８）、ＭＰＮｉめっき（Ｓｃ１９）、クロムめっき（Ｓｃ２０）を施して樹脂めっきが完了する。
【００４１】
図４は本発明のダイレクトめっき方法による樹脂めっき方法の具体的な工程図である。
ダイレクトめっき方法による樹脂めっき方法でも、前処理工程において、めっき用治具に、同じくめっき用治具の塗料の塗装処理（ステップＳｄ１）、熱風乾燥処理（Ｓｄ２）、樹脂成形品の吊り掛けをする（Ｓｄ３）。
めっき用治具は、軟質塩ビゾルの絶縁コーティングを施したものを使用する。このめっき用治具上の絶縁コーティングの上に、アルカリ剥離可能な塗料（レジスト塗装）を施す。この塗料としては、アルカリ剥離性アクリル樹脂塗料とシンナーを、８：２の割合で希釈したものが良好な結果を得た。また、塗装方法はディピング塗装を用いた。
【００４２】
この塗料は熱風乾燥した（Ｓｄ２）。乾燥炉を用い６０℃／３０ｍｉｎの温度と時間設定により実施した。なお、常温乾燥も可能である。
このように、前処理しためっき用治具にＰＰ樹脂等の樹脂成形品を吊り掛け（Ｓｄ３）、次のめっき工程に移る。
【００４３】
めっき工程では、先ず樹脂成形品の表面調整（Ｓｄ４）のために、プラコン（１０ｍｌ／Ｌ）と硫酸（１００ｍｌ／Ｌ）の浴液に浸漬処理する。このときの液温と処理時間は６０℃／５ｍｉｎが最適であった。
【００４４】
エッチング工程（Ｓｄ５）では、樹脂成形品を無水クロム酸（４００ｇ／Ｌ）と硫酸（３８０ｇ／Ｌ）の浴液に浸漬処理する。このときの液温と処理時間は６７℃／２０ｍｉｎが最適であった。
【００４５】
Ｃｒ（ＶＩ）還元工程（Ｓｄ６）では、樹脂成形品を塩酸（５０ｍｌ／Ｌ）と硫酸ヒドラジン（６ｇ／Ｌ）の浴液に浸漬処理する。このときの液温と処理時間が３５℃／２ｍｉｎが最適であった。
【００４６】
コンディショナー処理工程（Ｓｄ７）では、樹脂成形品をコンディライザーＦＲコンク（５０ｍｌ／Ｌ）の浴液に浸漬処理する。液温と処理時間は４０℃／５ｍｉｎが最適であった。
【００４７】
プリディップ工程（Ｓｄ８）では、樹脂成形品を塩酸（５０ｍｌ／Ｌ）に浸漬し、浸漬時間は、ＲＴ／３０ｓｅｃが最適であった。
【００４８】
めっき反応を活性化させるアクチベーター処理工程（Ｓｄ９）では、樹脂成形品をアクチベーターフツロンコンク（２５ｍｌ／Ｌ）と塩酸（３００ｍｌ／Ｌ）に浸漬し、液温と処理時間は５０℃／５ｍｉｎが最適であった。
【００４９】
塗料の溶解工程（Ｓｄ１０）では、めっき用治具も樹脂成形品と共にＣｕ−Ｌｉｎｋ（銅電化処理工程）のＡ液（５０ｍｌ／Ｌ）とＣｕ−ＬｉｎｋのＢ液（２００ｍｌ／Ｌ）の浴液に浸漬して塗料を溶解除去する。液温と処理時間は４０℃／５ｍｉｎが最適であった。
【００５０】
Ｃｕ−Ｌｉｎｋ工程（Ｓｄ１１）では、樹脂成形品をＣｕ−ＬｉｎｋのＡ液（１００ｍｌ／Ｌ）とＣｕ−ＬｉｎｋのＢ液（４００ｍｌ／Ｌ）の浴液に浸漬する。液温と処理時間は４０℃／５ｍｉｎが最適であった。
図４に示した処理工程では、塗料の溶解とＣｕ−Ｌｉｎｋ（導電化処理工程）を分けて説明しているが、ダイレクトめっき方法におけるＣｕ−Ｌｉｎｋもアルカリ水溶液を使用して導電化処理するものであるから、この処理液で直接塗料の溶解と導電化処理を同時に行うことも可能である。
【００５１】
次に、電気めっき工程に移る。光沢硫酸銅めっき（Ｓｄ１２）、半光沢Ｎｉめっき（Ｓｄ１３）、光沢Ｎｉめっき（Ｓｄ１４）、ＭＰＮｉめっき（Ｓｄ１５）、クロムめっき（Ｓｄ１６）を施して樹脂めっきが完了する。
【００５２】
なお、本発明は上述した発明の実施の形態に限定されず、めっき用治具に塗装した塗料を溶解し、このめっき用治具に吸着させた触媒を除去することで、導電化処理、化学めっき処理と電気めっき処理との間においてめっき用治具の掛け替えを不要にする方法であれば、図示した工程又は処理方法のような構成に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更できることは勿論である。
【００５３】
【発明の効果】
上述したように、本発明の樹脂めっき方法は、予めめっき用治具に、めっき処理の途中で除去可能な塗料（レジスト塗料）を塗装し、めっき用治具に吸着させた触媒を除去し、電気めっきの際に、めっき用治具にめっき金属が析出することを防止することにより、電気めっきを施す際に、従来のようにめっき金属が析出していない別のめっき用治具に掛け替える必要がなくなる。
【００５４】
１本のめっき用治具（１ラック）のみで樹脂めっきを完了させることができるので、樹脂めっきを容易かつ迅速に実施することができる、等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の化学めっき工程による樹脂めっき方法の工程図である。
【図２】本発明のダイレクトめっき方法による樹脂めっき方法の工程図である。
【図３】本発明の化学めっき工程による樹脂めっき方法の具体的な工程図である。
【図４】本発明のダイレクトめっき方法による樹脂めっき方法の具体的な工程図である。
【図５】従来の２ラック式の化学めっき工程を必要とする樹脂めっき方法の工程図である。
【図６】従来の２ラック式のダイレクト樹脂めっき方法の工程図である。
【図１】
2005036277.tif 000003
【図２】
2005036277.tif 000004
【図３】
2005036277.tif 000005
【図４】
2005036277.tif 000006
【図５】
2005036277.tif 000007
【図６】
2005036277.tif 000008