(57)【要約】【課題】改善された材料およびシステムによってコネクタなどの装置の信頼性を向上させる。【解決手段】コネクタ１０または回路などの装置は、複数の導電性部材１８と複数の非導電性部材１５とを有する基板１２を含む。この導電性部材１８は、ポリマ材と関連した複数の導電性ファイバ１６を含む。導電性部材１８および非導電性部材１５は基板部材１２内に配置され、互いに対して選択的に位置して、アレイまたは他の回路構成との関連動作に適したモジュール形マトリクス構造の接点を形成する。【選択図】図１ａ
2005056844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置は、
所定の長さ、幅、厚さ、および表面積を備えた基板部材を含み、
前記基板部材は、ポリマ、複数の導電性部材および複数の非導電性部材を含み、
前記導電性部材および前記非導電性部材の各々は、所定の長さおよび虚軸を有しており、
前記複数の導電性部材は、複数の導電性ファイバおよびポリマ材を含んで構成され、
前記複数の導電性ファイバは、相互に関連すると共に前記ポリマ材と関連して構成され、
前記複数の導電性部材および前記複数の非導電性部材は、前記基板部材内に配置され、互いに対して選択的に位置し、前記複数の導電性部材の前記虚軸間に少なくとも一つの選択された寸法を含むと共に前記複数の非導電性部材の前記虚軸間に少なくとも一つの選択された寸法を含むマトリクス構造を形成し、
前記基板部材の前記ポリマは、前記複数の導電性部材の周辺の少なくとも一部の周囲で固化されると共に統合構造を形成する前記複数の非導電性部材の周辺の少なくとも一部の周囲で固化され、
少なくとも一つの導電性部材は、接点としての露出面を含むことを特徴とする装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置において、
前記導電性部材および前記非導電性部材のうちの少なくとも一つは、引抜き成型されたコンポジット部材であることを特徴とする装置。
【請求項３】
請求項１に記載の装置において、
少なくとも一つの導電性部材は、第１の側において前記基板から延びると共に、所定の選択された距離を置いた第２の側において前記基板から延びることを特徴とする装置。
【請求項４】
請求項１に記載の装置において、
前記露出面は、非結束で実質的にポリマを含まないファイバを含むことを特徴とする装置。
【請求項５】
請求項１に記載の装置であって、さらに、
少なくとも一つの付加的な基板部材を含み、
前記少なくとも一つの付加的な基板部材は、
（ａ）複数の導電性ファイバを含んで構成される複数の導電性部材であって、前記導電性部材は所定の長さを有する導電性部材と、
（ｂ）所定の長さを有し、少なくとも一つの非導電性ファイバおよび非導電性樹脂を含んで構成される複数の非導電性部材と、
を有し、
前記導電性部材および前記非導電性部材は、マトリクス構造を形成し、
前記少なくとも一つの付加的な基板部材は、他の基板部材との機能的関連に適すると共に、選択された数の基板部材に応じた構成を含む基板部材のアレイを画定することを特徴とする装置。
【請求項６】
装置は、
ポリマを含んで構成される基板部材であって、所定の長さ、幅、および厚さを有する基板部材と、
所定の第１の端部、第２の端部、および長さを有する複数の導電性部材であって、前記基板部材中に延びた複数の導電性ファイバを含んで構成される複数の導電性部材と、
前記少なくとも一つの導電性部材の前記第１の端部および前記第２の端部間の少なくとも一つの導電性部材の前記長さ方向の断線部を画定する少なくとも一つの連続性中断部と、
前記少なくとも一つの連続性中断部の一方の側の少なくとも一つの導電性部材と関連した少なくとも一つの導電性接点領域であって、前記少なくとも一つの連続性中断部の他方の側の少なくとも一つの導電性部材と関連した少なくとも一つの導電性接点領域と、
を含んで構成され、
前記複数の導電性部材は、前記基板部材内に配置され、互いに対して選択的に位置して、複数の導電性部材の虚軸間に少なくとも一つの選択された寸法を含むマトリクス構造を形成し、
前記基板部材の前記ポリマは、統合構造を形成する前記複数の導電性部材の周辺の少なくとも一部の周囲で固化されることを特徴とする装置。
【請求項７】
請求項６に記載の装置において、
前記少なくとも一つの連続性中断部は、前記基板部材内に形成された凹部並びに前記少なくとも一つの導電性部材の一部の除去によって画定されることを特徴とする装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子パッケージ産業および電気システムでの使用に適したコネクタ、配線、回路、および検査システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体メーカは、性能の閾値を満たすために電子デバイスの機能検査を行ってロット収量を決定している。種々の製造パラメータを用いて製造手順の制御条件が確立されると共に可能な最高の品質レベルが確保されている。例えば超大規模集積（ＶＬＳＩ）チップなどの、きわめて高密度の回路が製造される場合は、パッケージされたチップについて追加検査を行って長期信頼性を確保することが必要になる。一般に、故障メカニズムを加速するために高温が用いられ、機能検査および高温検査（「バーンイン」と呼ばれることもある）の正確度はできるだけ高いことが重要である。不都合なことに、加速因子として温度を用いると、多くの場合、バーンインテスト用のテストベッドの装備に必要な装置にも故障が惹き起される。このプロセスは検査不十分のデバイスを顧客に送ることになり、顧客サイトでの故障発生の原因となる。このシナリオは、１チップ当り数十から数百の出力配線を有する高度に複雑化した集積回路デバイスにおいて、より顕著に不都合なものになる。
【０００３】
「ボールグリッドアレイ」（ＢＧＡ）接点、および捩りワイヤ並びに圧縮バネワイヤ接点などの既存の検査技術は、多くの場合、打ち抜き金属またはハンダボールのいずれかにより作製され、多くの場合信頼性が低く、ソケット寿命の低下をもたらしてエレクトロニクス産業におけるコスト増の因となっている。接点表面の汚染、腐食、または壊食は接触抵抗を増加させ、誤った検査結果の原因となる。
【０００４】
押し出し加工および引き抜き加工産業において周知のように、ファイバを樹脂と共に引き抜き成型することで、樹脂で結着された強化材を含む複数ファイバからなる構造が形成される。例えば、ベール（veil）と呼ばれる、ランダム配向したカーボンファイバの薄い不織布は、引き抜き成形されたＩ−ビーム（Ｉ形梁）、レール、ボード、および構造部材上の保護表面層として使用され、それによって該部材の表面磨耗特性が高められている。この構造体のベール層によっても、通常の連続繊維強化引出し成形では存在しない、不規則な表面状態が表面に付与される。輪郭形状内に高強度を付与する必要がある場合は、カーボンファイバ材を挿入することで押し出し成形された形状内に高弾性率材が形成されている。グラスファイバと樹脂の組み合わせに囲まれたカーボンファイバからなる、断面がチューブ状のファイバ構造が一般に知られている。
【０００５】
下記特許文献１から２７における引き抜き成型、接点、およびコネクタを参照する。
【０００６】
前述のものを含め、ここに引用した全ての文書は、全目的についての全文を本願に引用して援用する。
【０００７】
【特許文献１】米国特許第４，３３０，３４９号明細書
【特許文献２】米国特許第４，８４１，０９９号明細書
【特許文献３】米国特許第４，９７０，５５３号明細書
【特許文献４】米国特許第５，１３９，８６２号明細書
【特許文献５】米国特許第５，１６７，５１２号明細書
【特許文献６】米国特許第５，２２０，４８１号明細書
【特許文献７】米国特許第５，２５０，７５６号明細書
【特許文献８】米国特許第５，２６７，８６６号明細書
【特許文献９】米国特許第５，２７０，１０６号明細書
【特許文献１０】米国特許第５，２８１，７７１号明細書
【特許文献１１】米国特許第５，３５４，６０７号明細書
【特許文献１２】米国特許第５，３６６，７７３号明細書
【特許文献１３】米国特許第５，４１０，３８６号明細書
【特許文献１４】米国特許第５，４１４，２１６号明細書
【特許文献１５】米国特許第５，４２０，４６５号明細書
【特許文献１６】米国特許第５，４９２，７４３号明細書
【特許文献１７】米国特許第５，５９９，６１５号明細書
【特許文献１８】米国特許第５，６８９，７９１号明細書
【特許文献１９】米国特許第５，７４４，０９０号明細書
【特許文献２０】米国特許第５，７５６，９９８号明細書
【特許文献２１】米国特許第５，７９４，１００号明細書
【特許文献２２】米国特許第５，８１２，９０８号明細書
【特許文献２３】米国特許第５，８４３，５６７号明細書
【特許文献２４】米国特許第６，２１４，９２１号明細書
【特許文献２５】米国特許第６，２１７，３４１号明細書
【特許文献２６】米国特許第６，２６５，０４６号明細書
【特許文献２７】米国特許第６，２８９，１８７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
プリント配線板（ＰＷＢ）アセンブリが電気的検査システムに使用されている。また、１ＧＨｚ以上の高周波／高帯域のアプリケーションおよび関連の回路は、金属接点合わせ対間の不十分な電気的接触に関連した故障モードを有することが知られている。前記不十分な電気的接触によって、回路性能の信頼性の低下、および隣接した電気通信装置に影響を及ぼすＲＦエネルギの放出が生じる。このため、改善された材料およびシステムによってコネクタやＲＦデバイスの信頼性を向上させることが必要になる。加えて、接点の信頼性の向上、検査システムの改善、およびバーンインソケットの動作寿命の向上によって電子パッケージ産業および電気システムにおける生産性を高めることが必要になる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態において、所定の長さ、幅、厚さ、および表面積を有する基板部材を含む装置が提供される。この基板部材は、ポリマ、複数の導電性部材、および複数の非導電性部材を含む。導電性部材および非導電性部材の各々は、所定の長さおよび虚軸を有する。複数の導電性部材は、複数の導電性ファイバおよびポリマ材を含む。この複数の導電性ファイバは、互いに関連し合うと共にポリマ材と関連して構成される。複数の導電性部材および複数の非導電性部材は、基板部材内に配置され、互いに対して選択的に位置して、複数の導電性部材の虚軸間に少なくとも一つの選択された寸法を含むと共に、複数の非導電性部材の虚軸間に少なくとも一つの選択された寸法を含むマトリクス構造を形成する。基板部材のポリマは、複数の導電性部材の周辺の少なくとも一部の周囲で固化されると共に、統合構造を形成する複数の非導電性部材の周辺の少なくとも一部の周囲で固化される。少なくとも一つの導電性部材は接点用の露出面を含む。
【００１０】
別の実施形態では、所定の長さ、幅、厚さを含んで構成される基板部材、ポリマ、複数の導電性引き抜き成形コンポジット部材、および複数の非導電性部材を含む装置が提供される。複数の導電性引き抜き成形コンポジット部材は、複数の導電性カーボンファイバおよびポリマ材料を含む。複数の導電性カーボンファイバは互に関連し合うと共にポリマ材料と関連して構成される。各導電性引き抜き成形コンポジット部材は第１の端部と第２の端部とを有する。複数の非導電性部材は複数の非導電性ファイバを含む。各非導電性引き抜き成形複合部材は第１の端部と第２の端部とを有する。複数の導電性引き抜き成形コンポジット部材および複数の非導電性部材は基板部材内に配置され、互に対して選択的に位置して、複数の導電性引き抜き成形コンポジット部材の虚軸間に少なくとも一つの選択された寸法を含むと共に複数の非導電性部材の虚軸間に少なくとも一つの選択された寸法を含むマトリクス構造を形成する。基板部材のポリマは、複数の導電性引き抜き成形コンポジット部材の周辺の少なくとも一部の周囲で固化されると共に統合構造を形成する複数の非導電性部材の周辺の少なくとも一部の周囲で固化される。少なくとも一つの導電性引き抜き成形コンポジット部材は、接点用の第１の端部および第２の端部においてアクセスされる。
【００１１】
また別の実施形態では、所定の長さ、幅、厚さを含む基板部材、ポリマ、および複数の導電性部材を含む装置が提供される。複数の導電性部材は、第１の端部、第２の端部、および所定の長さを有する。複数の導電性部材は、基板部材内に延びた複数の導電性ファイバを含む。少なくとも一つの導電性部材の長さ方向の断線部を画定する、少なくとも一つの連続性中断部が少なくとも一つの導電性部材の第１の端部と第２の端部との間に存在する。少なくとも一つの導電性接点領域が、少なくとも一つの連続性中断部の一方の側の少なくとも一つの導電性部材に関連している。また、少なくとも一つの導電性接点領域が、少なくとも一つの連続性中断部の他方の側の少なくとも一つの導電性部材と関連している。複数の導電性部材は基板部材内に配置され、互に対して選択的に位置して、複数の導電性部材の虚軸間に少なくとも一つの選択された寸法を含むマトリクス構造を形成しており、基板部材のポリマは、統合構造を形成する複数の導電性部材の周辺の少なくとも一部の周囲で固化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
接点用、検査用、回路用、およびコネクタ用の種々の装置の実施形態が提供される。実施形態において、この装置は、電子パッケージ産業、集積回路、検査システム、電気システム、および回路構成で使用されると共に、例えば、プリンタ、複写装置、コピー機、および多機能デバイス、および電子写真装置などのスタンドアローンまたはネットワーク化された、カラーまたは白黒の、アナログまたはデジタルシステムなどのシステムと関連して用いられる。
【００１３】
図１から４の実施形態を参照する。これらの図は、モジュール化および集積化された形態の、ファイバを備えた導電性部材を有する種々のコネクタを示している。
【００１４】
図１ａに、実施形態であるコネクタ１０の上面図を示す。これは、基板部材１２内に導電性ファイバ１６を備えた１行の導電性接点１８を有する。また、接点１８間における行内の絶縁性部材１５を併せて示す。さらに、スペーサファイバ１４が、導電性接点１８および絶縁性部材１５からなる行の周囲に配置されている。スペーサファイバ１４は、通常、非導電性であり、基板部材１２内に形成される。基板部材１２は、選択されたアレイ構成を形成する適当なバインダ樹脂と適当なファイバとを含んで構成される。絶縁性部材は、非導電性モノフィラメント、ファイバアレイ、紡織糸、トウ、非導電性ファイバなどを含むシート他を含む。このアレイは「ｍ×ｎ」アレイと呼ばれ、ｍは導電性接点の行数を表し、ｎは導電性接点の桁数を画定する。コネクタ１０は、例えば図１ａではｍ＝１行かつｎ＝９桁のｍ×ｎアレイの、選択された接点１８の構成を含む。
【００１５】
コネクタ中の導電性接点１８は、バーンインにおける集積回路（ＩＣ）との接触、または、他のチップソケットやチップキャリア用の「一時的」または「永久的」ＩＣソケット用として適する。接点１８は、次工程の電子パッケージにおいてベアまたはパッケージされたチップの取り外しおよび交換ができるように構成されている。
【００１６】
図１ｂにコネクタ１０の実施形態の上面図を示す。このコネクタは、通常、非導電性のファイバ１４，１５を含む。非導電性のファイバ１４，１５は、アレイ内の導電性接点１８を離間して導電性接点１８間を電気的、熱的、機械的、またはその他の隔離や絶縁を行うために使用される。
【００１７】
図１ｃに導電性接点１８を含むコネクタ１０の実施形態の上面図を示す。コネクタ１０は、カーバンファイバ１６を含む導電性接点１８と、その他の金属ファイバまたはワイヤを含む「二次の」導電性接点１９と、金属化ガラス、光透過性ガラスまたはプラスチック、またはセラミックもしくはピッチカーボンファイバなどの他の熱伝導性ファイバを含む「三次の」導電性接点１７と、を有する。通常は非導電性ファイバ１４，１５を設けることでアレイ内の導電性接点１７，１８，１９は離間される。
【００１８】
実施形態において、コネクタは、引き抜き成型プロセスにより製造され、断面積の約８０％以上はファイバである。圧縮成型、樹脂転写成型、およびラミネートプロセスを用いてコネクタを形成してもよい。
【００１９】
図２ａおよび２ｂに互いに隣接するコネクタ１０の実施形態の上面図を示す。コネクタは、（１×ｎ）アレイの形に予備形成された後、横並びコネクタシステム（図２ａ）または縦並びコネクタシステム（図２ｂ）またはそれらの組み合わせなどの選択された構成に配列され、それにより選択された寸法および接点形態を有するコネクタシステムが形成される。
【００２０】
図３に、互いに関連して位置したコネクタ１０,１０,１０,２０のアレイの実施形態の上面図を示す。コネクタ２０は、一行の交互配列した接点１８と絶縁性部材１５とを含むコネクタの実施形態である。コネクタ２０は、通常は非導電性のスペーサファイバ１４の隣接行を有さずに形成される。コネクタアレイは、一つ以上の隣接し合ったコネクタモジュールまたは部材１０，２０並びに選択された形態を有する他のコネクタまたはモジュールの組み合わせを含むことが想定されている。種々の寸法、位置、形状、機能、および形態の接点１７，１８，１９、絶縁性部材１５、および通常は非導電性のスペーサファイバ１４の組み合わせを含む他のコネクタ構成が想定されている。
【００２１】
図４ａおよび４ｂに、コネクタの構成、位置、配列、密度、および接点数の選択可能性、並びにアレイおよびコネクタのモジュール性を示す。実施形態において、互いに関連する、選択された数の基板部材Ｙを含むアレイが図４ａに示したように設けられる。基板部材Ｙは、選択された数の離散した導電性部材Ｘを含んで構成される。基板部材Ｙまたはコネクタは、熱的、化学的または機械的システムまたはそれらの組み合わせのいずれによっても結合することができる。基板部材Ｙは別体の絶縁性部材を含むか、またはそれ自体が絶縁性材料で作製される。基板部材Ｙは熱的に伝導性で電気的に絶縁性にされている。実施形態において、導電性部材Ｘのアレイは、選択された寸法およびマトリクス形式の非導電性スペーサファイバ１４および絶縁性部材１５および導電性部材１７，１８，１９を含み、図４ｂの完全に集積されたアレイとして形成することもできる。
【００２２】
実施形態において、選択的に構成された分岐フィラメント接点（ＤＦＣ）素子をコネクタ内で接点またはＩＣチップと検査回路との間の配線として用いることによって、電子パッケージ産業および回路構成での種々のアプリケーションにおける個々の接点部位の信頼性が高められる。ＤＦＣ素子は、コネクタ１０の導電性接点１７，１８，１９が、選択に応じてＩＣおよび回路基板のパッド、ピン、接点、フィート（ｆｅｅｔ）、またはランドと接触するように構成される。
【００２３】
実施形態において、コネクタ１０は集積された分離可能な電気配線デバイスとして構成され、このコネクタによりＩＣチップ用のパッケージシステムが得られる。コネクタはモジュール性を付与するもので、一般に大量生産に適する。種々の形状および寸法の基板部材１２およびその中の導電性部材１７，１８，１９および非導電性部材１４，１５の位置決めおよび密度が想定されている。正方形、長方形、三角形、円形、非円形、および不規則な幾何学形状および寸法を含む基板部材が想定されている。基板部材１２内の導電性部材１７，１８，１９および非導電性部材１４，１５の寸法、密度、間隔、およびマトリクス構造が、ＩＣチップの接点と適切に係合するように選択および寸法規定される。
【００２４】
実施形態において、導電性ファイバは複数の方法でマトリクス構造に形成される。例えば、（１）先ず導電性ファイバを引き抜き成型して導電性引き抜き成型コンポジット部材を形成した後、この予備引き抜き成型体を非導電性部材に付加して最終的な引き抜き成型マトリクスを形成する、（２）最終コンポジット引き抜き成型構造となるように適正に配列および離間された導電性および非導電性ファイバの両方を併せて引き抜き成型、（３）非導電性部材を予備引き抜き成型して予備引き抜き成型体とした後、これを導電性ファイバと組み合わせて最終マトリクスを作製、または（４）導電性および非導電性部材の両方を個々に予備引き抜き成型した後、最終マトリクスとなるように両者を併せて引き抜き成型等である。さらに、樹脂転写成型および／またはレイヤコンポジット（ｌａｙｅｒ−ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ）ラミネート成型などの他の複合化技術を引き抜き成型の代わりに用いることができる。
【００２５】
実施形態において、引き抜き成型プロセスを用いて、コネクタ１０が作製される。コネクタ１０は、選択された数の集積化されたＤＦＣ接点１８、二次接点１９および三次接点１７、および絶縁性部材１４および１５を適当なホストポリマで作製された基板部材１２内に含む。電気伝導性ファイバを引き抜き成型金型中に配列および動的に供給することによって、絶縁性ファイバまたは基板材料によって相互に離間された導電性サイトのアレイが形成される。導電性ファイバを含む材料、絶縁性ファイバ、およびホスト樹脂の選択により、高密度の接点パッケージ、チップおよび検査回路との間の信頼性の高い係合を得るための接点間絶縁抵抗、およびレーザカッティングの適合性が得られる。
【００２６】
ファイバは、引き抜き成型プロセスの間にガイド板などのガイドデバイスを用いて正確な位置に供給および配列された後、コネクタ形状の剛直な固体に変形される。前記ガイド板として、薄くて剛直な金属、木、ガラス、セラミック、ゴム、またはプラスチックの板、またはそれらの組み合わせなどがあり、これらは最終的に所望されるアレイパターンに関連したパターンを有する。
【００２７】
あるいは、導電性エレメント１７，１８，１９および／または絶縁性エレメント１４，１５をプリアセンブルして引き抜き成型された「プリフォーム」とした後、これらプリフォームを併せて引き抜き成型して所望のアレイとする、修正された引き抜き成型プロセスが想定される。実施形態において、最終段階の引き抜き成型に用いられるホスト樹脂と相溶性のある、適当な熱硬化または熱可塑性樹脂がプリフォームとして用いられる。同様の熱硬化樹脂を用いた場合、この樹脂はプリフォーム形成プロセスの間に生硬化または部分架橋し、最終段階の引き抜き成型プロセスの間に完全硬化する。この手順によって、プリフォームと最終アセンブリ中の他のエレメント間の良好な接着が確保される。
【００２８】
図５を参照する。この図は、基板１２から延びた形状および基板１２内部の形状を含む接点１８などの導電性接点の実施形態を示す。複数の基板１２の内部および外部の形状の組み合わせが想定される。ＣＯ２またはＣＯまたはＹＡＧレーザなどの「加熱カッティング」方式レーザ、またはエキシマアブレーション方式レーザをカッティングプロセスに用いて、導電性接点１８、非導電性部材１４および１５、または基板の一部を、それらが固化して複合材の形になった後成形して、ＩＣチップまたは他のデバイスまたは回路エレメント上の接点パッドと効果的に係合するようにする。接点１８は、選択された接点の端部または露出部において平坦面、斜面、凸面、凹面、段付き面、凹凸面、またはそれらの組み合わせ面を含む種々の形状に切削または彫刻される。可撓性のある小繊維状ファイバが選択された領域の接点上に形成される。レーザカッティングにおいては、基板材料１２および絶縁性部材材料１４，１５が、それらの熱分解温度が導電性部材１７，１８，１９より低くなるように選択される。レーザのエネルギは一般にレーザ経路の直中心に位置する材料にもっとも効果的に吸収され、レーザビームの中心に位置する材料がカットされる。カッティング領域から離れる方向へのある程度の熱伝導は、基体樹脂および絶縁性エレメント１４，１５として選択された大半の樹脂において生じる。熱的安定性の低いポリマが導電性ファイバのバンプを残して気化するのに対し、熱的安定なカーボンまたは金属カーボンファイバは概ねレーザ温度に耐え得る。
【００２９】
あるいは、他の適当な表面カッティング方法が最終的な接点表面の所望の表面形状に応じて使用される。例えば、ウォータジェットカッティング法が比較的平坦かつ平滑な表面が所望される場合に使用される。
【００３０】
炭化ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）ファイバを含むＤＦＣファイバ（金属化および金属メッキされたＰＡＮファイバ）が、導電性部材１８内の電気伝導性ファイバとして用いられる。一般に、導電性接点１８は、例えば１００または１０００またはそれ以上の個別カーボンまたは金属カーボンファイバの束すなわち「トウ（tows）」を含んで構成される。絶縁性部材１４，１５は、導電性部材１８間に位置した、十分な数の紡織糸ファイバを含んで構成される。適当な絶縁性非導電性ファイバの例として、ポリアミド（ナイロン）、ポリエステル（ＰＥＴおよびＰＢＴ）、レーヨン、アクリル、非炭化ポリアクリロニトリル、グラスファイバ、ＰＥＥＫおよび共重合体、およびそれらの混合物がある。ファイバは、最終的なアセンブリの構成に適するように選択された寸法および形状を有する。絶縁性ファイバは、最終アプリケーションでの必要に応じて円形、長円形、多球状、平坦、忠実または有孔の断面を有する。基板材料１２は、引き抜き成型プロセスにおいて加工可能な、適当な熱硬化または熱可塑性樹脂を含む。基板材料１２は絶縁性部材１４と同じ材料で作製することもできる。このシステムに用いられる材料として、ポリマファイバ、ガラス、石英、予備酸化されたＰＡＮ、部分炭化されたＰＡＮ、光ファイバ、金属ファイバ、金属合金ファイバ、およびそれらの組み合わせなどもある。
【００３１】
図６を参照する。この図は、表面実装技術（ＳＭＴ）を用いたベース基板１２５と組み合わさった、集積回路などの表面実装電子部品デバイス１２０を含む多層部品アセンブリ１００の実施形態を示す。ベース基板１２５は、基板材料並びに配線媒体として用いられるＣａｒｂｏｎＣｏｎｘ（ＣＣＸ）を含有したカーボンファイバを含む導電性材料を含む。アセンブリ１００は、ファイバを含む導電性部材１１０およびファイバを含む絶縁性部材１１２を含む。埋め込み導電性ファイバは、例えばｎ＝４，ｍ＝１のＮ×Ｍ構造を形成する非導電性ホスト材料と併せて引き抜き成型される。ベース基板１２５の端面をレーザ加工により露出させて、ファイバ領域１１が基板ボディから延びて外部回路構成と接続できるようにする。電力および信号ピン１１３は、デバイス１２０をベース基板１２５に接続するための表面実装配線として用いられる。この構成によりアセンブリの交換が可能になる。導電性部材の一つ以上のチャネル１２１または断線部がベース基板に形成されて、所望により回路構成内で信号が分離される。図６ａに図６の多層部品の正面図を示す。図６ｂに、小繊維状端部１１１などの導電性末端を含む、図６の多層部品の端面図を示す。
【００３２】
実施形態において、コネクタシステム１００により小型化および埋め込みＣＣＸの電気的特徴の統合がもたらされる。電子部品がロードインタフェーシング（ｌｏａｄ  ｉｎｔｅｒｆａｃｉｎｇ）のポイントおよび末端でＣＣＸ材に搭載される。アセンブリ１００の選択された係合構造を用いて、例えば従来配線やＰＷＢタイプ回路基板への電気配線を行うことができる。種々のコネクタ構成が想定される。アセンブリ１００の断面はほとんど全ての形をとり得る。例えば従来のＦＲ４タイプの２−Ｄおよび３−Ｄ回路基板を搭載面として用いた、平面（例えば二次元「２−Ｄ」）および非平面（例えば三次元「３−Ｄ」）構造を含む、二つ以上のシステムを併せて搭載することができる。
【００３３】
コネクタの実施形態において、導電性部材１１０内のＣＣＸ材は単層構造または多層構造でアセンブリ１００中に含まれる。選択された表面および基板の形成により、表面実装デバイスなどの電子部品と多層コネクタシステムとの統合がもたらされる。抵抗性性質を備えた埋め込み層を用いることで、個別の抵抗部品を基板表面に設けることが不要になる。熱可塑性カーボンファイバコンポジットを熱硬化性材料と併せて適用することが想定し得る。
【００３４】
コネクタの実施形態において、導電性コンポジット引き抜き成型部材１１０は、その一部が機械的または空間的に周辺の非導電性部材１１２から分離されることによりデバイス１２０と電気的に接触するポイントで機械的バネ部材として機能する。これにより、効果的で高信頼性かつ独立動作する電気機械的配線がデバイスのあらゆる位置で得られる。選択されたマトリクス構造は、別の導電性ファイバ領域から空間的かつ電気的に分離された導電性ファイバ領域を含む。導電性部材はその長さの少なくとも一部に沿ってアクセスされ、それにより回路と接触する導電性表面領域が得られる。
【００３５】
一般に、柔軟なバネ状のＣＣＸ接点は、対象物が動く場合の用途、および同一基板部材上にアセンブリ部品を統合した、制御または信号取得のための負荷電子回路のポイントとして使用される。実施形態において、コネクタシステムにより、一般に高耐久性の高温材料との高次の統合が最小限の配線部品によって得られる。また、このシステムは、マイクロエレクトロニクスデバイス、マイクロプロセッサ、デジタル信号処理、埋め込みセンサ、無線通信、電話通信、医療用デバイスおよび医療用プローブなどの回路構成を含む種々の電子アセンブリ用途に適用される。
【００３６】
コネクタの実施形態において、カーボンファイバコンポジットは一次または二次基板のいずれにも使用される。電子部品はＰＷＢタイプ材上で組み立てられた後、必要に応じて電気回路の一部となる二次コンポジット基板の表面に貼付される。ＣＯ２、ＹＡＧ、またはエキシマレーザを用いて接点ウェルまたはポケットがコンポジット材のボディに形成される。ポケットの内部ウェルは、締まりばめ電気接点またはスルホール接続のいずれかに用いられる小繊維状領域を含む。
【００３７】
デバイス１２０と選択されたソケットとの間の相互接続を永久化するために、電子デバイス１２０は、例えば導電性エポキシなどの導電性接着剤またはハンダを用いて、またはＰＷＢシステムによって拡張された補助基板と組み合わせてコネクタに搭載される。これらの材料は、交互配置された導電性および非導電性領域すなわち回路領域が得られるように選択的に形成される。アセンブリ段階で柔軟な接点を統合することにより、一般にコスト効率および信頼性に優れた電子システムが得られる。
【００３８】
図７を参照する。この図は無線周波数（ＲＦ）方式のコネクタ３００の実施形態を示す。このようなＲＦコネクタにおいては、高周波ＲＦ電流は一般に接点が形成される表面に隣接した表皮層中を流れ、直流や低周波の交流は一般に導電性材料の断面の大半部分を通じて流れる。コネクタ３００は、カーボン含有ボディ２１０、金属層２２０、内部導電性部材２４０、または選択された領域において端部または表面から延びた小繊維状ファイバ２４０を含む。小繊維状ファイバ２４０によりコンプライアンスを有した冗長接点が得られる。図８に中実コアを備えたコネクタ２００の実施形態の端面図を示す。図９に、関連部材と接触する小繊維状ファイバ２４０を含む開口２３０を備えたコネクタの側面図を示す。図１０に角度付きまたはエルボー形のコネクタ２５０の実施形態を示す。実施形態において、コネクタは選択された形状に形成されると共に種々の角度および形態を含む。
【００３９】
実施形態において、ＲＦコネクタは適当な接点形状に構成されたカーボンファイバおよびコンポジットプラスチックを含む。接点部材は、約０．００１μｍ乃至25μｍの範囲の厚さを有する適当な金属層でオーバコートまたは部分コートされた、約０．３ｍｍ乃至１００ｍｍの範囲の大外径を有する中実ロッドまたは中空チューブからなる。コネクタは、内面、外面、またはその組み合わせ上に付加的な金属層を備えたチューブの形状を有する。コネクタは中実コアを有していてもよい。ＲＦコネクタをＲＦ接点用途に用いることでＲＦデバイスの効率および信頼性が向上する。金属層を用いることで少なくとも一つの高電気伝導性の経路が例えばチップまたはテスト回路などの部品間に設けられる。コネクタは、端部が小繊維状にされて局所的にバインダポリマや周囲の非導電性部材が除去されたファイバを含む。金属層はファイバチップを包むように付与される。ＲＦの高周波接点中を搬送される電流は、一般に該電流を搬送する約１乃至２５μｍ厚さの最外層などのコネクタの表面層内を搬送される。表面層（外面または内面）から約２５μｍより深い深さは、通常ＲＦデバイスの電流搬送機能には関与しない。一般に、周波数が高くなるにしたがって、必要な電流搬送層の幅は狭くなる。したがって、カーボンファイバ上の薄膜金属層を用いて、例えばコネクタ、配線、および関連部品などの接点エレメントの接触対中でＲＦ電流を搬送することができる。
【００４０】
実施形態において、引き抜き成型プロセスを用いて中実構造内に含まれたファイバリッチな接点の集積化されたアレイが作製される。この中実構造において、個々の接点領域内に含まれた各ファイバは金属化カーボンファイバである。接点領域を分離する領域は電気的に絶縁性であるように構成されて、例えばプラスチックフィルムまたはテープ、ポリマフォーム、またはファイバベースの織布などの、適当な非導電性ファイバまたは他の適当なスペーサ部材を含有する。この構造内の接点領域は、例えばＩＣチップの接点パッドを備えた一面であって反対側に回路基板の接点パッドを備えた一面上に整列するように構成される。金属化ファイバによって、コンプライアンスを有して低応力、信頼性が高くて、多重冗長性、かつ低抵抗の電流経路がデバイスと回路との間に得られる。
【００４１】
約０．０１乃至約１．５μｍの厚さ範囲の薄膜金属層が６乃至１０μｍ径のカーボンファイバ上にコーティングされる。カーボンファイバとして、高強度ＴＨｏｎｅｌ（商標）Ｔ−３００ファイバ、高弾性率ＴＨｏｎｅｌ（商標）Ｔ−６５０ファイバ、または低弾性率部分炭化ＴＨｏｎｅｌ（商標）Ｔ−１５０ファイバ等がある。ＴＨｏｎｅｌはＵｎｉｏｎ  Ｃａｒｂｉｄｅ社の登録商標である。多くのカーボンファイバがＣｙｔｅｃ  Ｃａｒｂｏｎ  Ｆｉｂｅｒｓ社などのカーボンファイバメーカから市販されている。金属層は、真空蒸着、気相成長法、電解または無電解メッキ、またはこれらを組み合わせた方法によって付与される。金属層は単層または二つ以上の層を含んで構成される。金属層は種々の金属または合金を含み得る。例えば、ニッケル、銅、金、白金、タングステン、銀、パラジウム、錫、鉄、アルミニウム、亜鉛、クロム、鉛、または真鍮、ニッケル／ボロン、金／カーボン、パラジウム／ニッケル、銀カーボン他、およびそれらの組み合わせが使用できる。金属層は、錫／鉛などの共晶合金もしくは類似のハンダで構成してもよい。導電性ファイバは、電気伝導性材料、熱伝導性材料、およびそれらの組み合わせによってコーティングまたは部分コーティングされる。金属層は、ＩＮＣＯ  Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ｏｆ  Ｗｙｃｋｏｆｆ（ニュージャージー州およびウェールズ  ウェストグラム）などのサプライヤによってファイバに付与されることもある。
【００４２】
実施形態において、Ｔ−３００タイプのカーボンファイバがトウ当り１０００フィラメントでパッケージされて寸法不適の状態にされる。カーボン重量の約１％乃至９０％に相当する０．５乃至1μｍの厚さのニッケル金属の真空蒸着がカーボンファイバに施される。この金属皮膜は、引き抜き成型されたコンポジット導電性部材中のカーボン重量の約２％乃至５０％の範囲の重量を有する。ニッケル金属化カーボンは選択された樹脂バインダ中で引き抜き成型されて、ほぼ円形の３００μｍ径の中実ロッド状になる。結束されたファイバセットの断面積は約０．０１平方μｍ乃至１０００平方μｍの範囲にある。（１０ロッドなどの）選択された数のロッドが、絶縁性樹脂または樹脂および絶縁性ファイバによって分離された、平坦な１×１０の導電性ロッドアレイの形に併せて引き抜き成型されて、中心間の間隔が０．３３ｍｍ乃至０．５０ｍｍの長方形のアレイが形成される。このアレイを適当なＣＯ２レーザでカットし、金属カーボンファイバをバインダ樹脂から解放して小繊維状にして、樹脂を含まない金属ファイバリッチの接点領域を形成する。一つ以上のアレイが、例えば一方の面に沿ったＩＣチップおよび他方の面に沿った回路基板などのデバイスと接触するための配線として使用される。金属がカーボンファイバロッドまたはロッド内に含まれた個々のファイバのいずれかに付与されて、全体として低抵抗の接点が形成される。別のオプションでは、ファイバだけでなくロッドの外面も金属化される。また別のオプションでは、レーザカッティング後接点チップ領域のみのカーボンファイバが金属化される。
【００４３】
実施形態において、金の薄膜層が、Ａｓｈｌａｎｄ  Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ（オハイオ州、ダブリン）市販のＭＯＤＡＲ（商標）エポキシ変性アクリル樹脂内にカーボンファイバを含んだスリップリングコネクタなどの、ＣＣＸ部品の全ての露出面上に真空蒸着される。この部品は、Ｅｒｎｅｓｔ  Ｆ．  Ｆｕｌｌａｍ社（ニューヨーク州、レーサム）市販のＥｆｆＣｏａｔｅｒ  Ｎｏ．１８９３０などの真空スパッタチャンバ内に設置される。５０秒間のアルゴンパージの後、チャンバは１００ｍＴｏｒｒより低いレベルまで排気される。電力（５０ｍＡ）が印加されて部品上に金がスパッタされる。金層によって個々の小繊維状ファイバを含む部品全体がカバーされる。金層は連続的であって部品によく接着する。部品の表面導電率は、この金皮膜の付加によって約２０倍に高められる。
【００４４】
実施形態において、種々の材料が、高周波（ＲＦ）接点、コネクタ、コネクタボディ他用として構成される。実施形態において、例えば６ｍｍ径の引き抜き成型されたロッドを含むカーボンファイバを用いてＲＦエネルギが搬送される。一般に、ファイバおよび／または構成品の金属コーティングは効率を向上させる。ＭＯＤＡＲ（商標）変性アクリルなどの適当なバインダ樹脂中で引き抜き成型された金属化カーボンファイバを含む、ロッドまたはチューブ状の構造部材が、ＲＦ接点またはコネクタ用として用いられる。金属ピンコネクタなどの他の従来形接点デバイスと係合するように、レーザを用いてファイバを小繊維状にし、かつロッドまたはチューブまたはエルボウ中に孔をドリル形成する。あるいは、ロッドまたはチューブまたはエルボウ形状の部材の内面、外面、またはその両方が選択的に金属化される。ＲＦコネクタのコネクタボディとして使用される大形のチューブ形状の場合は、例えば、樹脂転写成型および／またはレイヤコンポジットラミネート成型が引き抜き成型の替わりに用いられる。（環状溝、凹部、ウェル、スロット、スレッドなどの）内面または外面の形態が、二次的な機械加工を要することなく、また表皮層の伝導機構を妨げることなく構造体に組み込まれる。
【００４５】
実施形態において、導電性の引き抜き成型されたコンポジット部材は、第１の側において基板から延びると共に、所定の選択された距離を置いた第２の側において基板から延びて接点として適合する。導電性引き抜き成型コンポジット部材および非導電性部材は二つ以上の平面に配置され、相互に偏移して位置する。装置は回路、集積回路、部品またはアセンブリなどの少なくとも一つの他のエレメントを備えた永久的電気回路の構築に使用される。装置は一時的な電気回路の構築に使用される。装置は分離可能な回路の検査に使用される。装置は前記回路に関連した取り外し可能に固定される回路の検査に使用され、回路が装置の少なくとも一部に固定される。複数の導電性引き抜き成型コンポジット部材および複数の非導電性部材の各々は、互いにほぼ平行に基板内に位置した長軸を含む。少なくとも一つの導電性引き抜き成型コンポジット部材は、エネルギ伝達のために露出した第１の表面領域および第２の表面領域を含み、エネルギは、電気的、熱的、音声、音響、および光エネルギの内の少なくとも一つから選択される。少なくとも一つの導電性引き抜き成型コンポジット部材は、０．０１ｍｍ乃至１００ｍｍの範囲の長さを有する小繊維状の部分を含む。少なくとも一つの導電性引き抜き成型コンポジット部材は第１の端部および第２の端部を含み、第１の端部および第２の端部の少なくとも一部は小繊維状にされて、永久的な回路が構築される。少なくとも一つの導電性引き抜き成型コンポジット部材を、その長さに沿ってアクセスして接点用の導電性表面領域を得る。導電性ファイバの各々は、０．００１μｍ乃至１ｍｍの範囲の厚さを有する。基板部材面積の割合としての導電性ファイバ領域の面積は０．５%乃至９９．５％の範囲にある。少なくとも一つの付加的な基板部材は、所定の長さを有する複数の導電性カーボンファイバ、および少なくとも一つの非導電性ファイバおよび非導電性樹脂を含む、所定の長さを有する複数の非導電性部材を含んだ、複数の導電性引抜き成型コンポジット部材を含みむ。引抜き成型導電性コンポジット部材は1μｍ乃至２ｍの範囲の長さおよび径を有する。導電性引抜き成型コンポジット部材と非導電性部材とによって、選択されたマトリクス構造が形成される。諸基板部材は隣接関係に適していて、基板部材の数に応じて選択された寸法のアレイを形成する。選択されたマトリクス構造は別の非導電性領域から分離された非導電性領域を含む。選択されたマトリクス構造は非導電性ファイバ領域に隣接した導電性ファイバ領域を含む。基板部材はポリマを含む。導電性ファイバ領域の中心間の平均距離は、最大の導電性ファイバ領域の範囲長の１．００１乃至１０，０００倍の大きさの範囲にある。導電性ファイバ領域間の平均距離は０．００１１μｍ乃至1ｍの範囲にある。基板部材の外周囲において測定された表面積は０．０１ｍｍ２乃至１０ｍ２の範囲にある。カーボンファイバは少なくとも一つの炭化ポリアクリロニトリルファイバ、炭化ピッチファイバ、炭化ポリベンズイミダゾル（ＰＢＩ）ファイバ、金属化カーボンファイバ、およびそれらの組み合わせを含む。各ファイバは断面がほぼ円形であって、５μｍ乃至２５μｍの範囲の径を有する。ファイバは１×１０−５Ω・ｃｍ乃至１×１０＋１５Ω・ｃｍのＤＣ体積抵抗率を有する。基板部材は重量比で最低０．００１％の導電性ファイバを含む。装置は１×１０−１２Ｖ乃至１０＋６Ｖの範囲の電圧および１０−９Ａ乃至１０＋６Ａの範囲の電流、および直流または１００ＧＨｚまでの周波数の内の少なくとも一つ、に対して用いられる。装置は１Ｈｚ乃至１００ＧＨｚの範囲の交流を導通するＲＦ電気回路での使用に適する。部材は平方センチメートル当り１乃至１×１０＋７個のポイント接点を含む。ポリマは、構造用熱可塑性プラスチック、熱硬化性樹脂、および架橋シリコンエラストマの内の少なくとも一つから選択される。樹脂は、ポリエステル、ビニルエステル、ポリエーテルスルホン、ポリエチルエチルケトン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミド、ポリアクリル、エポキシ変性アクリル、フェノール、エポキシ、共重合体、およびそれらの組み合わせの内の少なくとも一つから選択される。装置は、導電性および非導電性の引抜き成型部材が実質的に同一方向に伸びるように、互いに関連した複数の基板部材を含む。少なくとも一つの導電性引抜き成型コンポジット部材の一端は、装置上に露出したフレキシブルまたはバネ状の小繊維状領域を含む。少なくとも一つの導電性引抜き成型コンポジット部材の一端は硬質の非小繊維状領域を含む。小繊維状領域は複数の導電性ファイバを含む。少なくとも一つの導電性引抜き成型コンポジット部材の一端は、長方形、正方形、段付き、突き出た半球、凹んだ窪み、凹んだ点、傾斜、不規則、およびそれらの組み合わせの内の少なくとも一つから選択された成形形状を含む。装置は、非導電性ファイバを含む複数の非導電性部材を含む。導電性部材および非導電性部材は引抜き成型コンポジット部材となる。導電性接点領域は電子部品または集積回路と関連して、凹部の一方の側の少なくとも一つの導電性部材から該少なくとも一つの凹部を横切って凹部の他方の側の少なくとも一つの導電性部材までの連続性を与えるように構成される。導電性ファイバは、カーボンファイバ、金属化カーボンファイバ、金属化グラスファイバ、金属化ポリマファイバ、カーボン粒子含有ポリマファイバ、金属粒子含有ポリマファイバ、真性導電性のポリマファイバ、微細金属ワイヤ、またはそれらの組み合わせからなる。導電性接点領域は、電気的と同様機械的にも電子部品と関連して電気機械的接点をもたらすように構成される。非導電性領域は電子部品と機械的に関連して機械的接点構造をもたらすように構成される。
【００４６】
実施形態において、装置または導電性部材は長さ方向に直線状でなくともよく、また２方向以上に延びていてもよい。部材は内腔を含んでもよい。内腔は光または空気の通路となる開口を含む。部材はチューブ内に開口すなわち穴を含んでもよい。部材はロッドまたはチューブのいずれであってもよい。部材は空洞を含んでもよい。部材は、内周面と外周面との間の壁に開口を含んでもよい。導電性領域は回路との通信用であってもよい。導電性領域は周囲面が露出していてもよい。複数の導電性ファイバは少なくとも一部が電気伝導性材料でコーティングされていてもよい。導電性領域は少なくとも一部が電気伝導性材料でコーティングされていてもよい。導電性部材は熱伝導性材料を含んでいてもよい。コーティング層は、真空蒸着、気相成長法、電解メッキ、スパッタコーティング、および無電解メッキ法のうちの少なくとも一つにより形成される。導電性材料は金属または合金からなる。導電性材料は、ニッケル、銅、金、白金、タングステン、銀、パラジウム、錫、鉄、アルミニウム、亜鉛、クロム、鉛、真鍮、ニッケル／ボロン、金／カーボン、パラジウム／ニッケル、および銀／カーボンのうちの少なくとも一つを含む。金属は錫／鉛などの共晶合金やハンダであってもよい。導電性ファイバはカーボンからなり、金属皮膜はカーボン引抜き成型導電性コンポジット部材の重量の２％乃至５０％の範囲の重量を有する。導電性領域は、外周面および内周面のうちの少なくとも一つから２５μｍ以内に存在する。金属皮膜は引抜き成型導電性コンポジット部材の重量の１％乃至９０％の範囲の重量を有する。複数のカーボンファイバは金属コーティングされた後樹脂バインダ中で引抜き成型され、それにより引抜き成型導電性コンポジット部材の重量の１％乃至９０％の範囲の重量を有する、金属コーティングを含む断面形状が形成される。複数のカーボンファイバは金属コーティングされた後、樹脂バインダおよび絶縁性ファイバの内の少なくとも一つによって相互に分離される。複数の導電性ファイバは結束されて少なくとも一つの導電性ファイバのセットを形成する。この少なくとも一つの導電性ファイバのセットは、所定の長さおよび０．０１μｍ２未満乃至１０００μｍ２の範囲の断面積を有しており、所定の厚さを有する金属皮膜が該少なくとも一つの導電性ファイバセットの外面の少なくとも一部上に配置されている。小繊維状のファイバが所定の面から延びる。この小繊維状領域は０．００１ｍｍ乃至１００ｍｍの範囲の長さを有し、実質的にフレキシブルである。この小繊維状領域は、部材から延びた、露出した複数の導電性ファイバを含む。この装置は、１Ｈｚ乃至１００ＧＨｚの範囲の電流を伝導するＲＦ電気回路での使用に適する。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１ａ】導電性および非導電性領域のアレイを有するコネクタの実施形態を示す上面図である。
【図１ｂ】導電性および非導電性領域のアレイを有するコネクタの実施形態を示す上面図である。
【図１ｃ】導電性および非導電性領域のアレイを有するコネクタの実施形態を示す上面図である。
【図２ａ】ｍ行の導電性領域およびｎ桁の導電性領域を含むように構成された、隣接し合うコネクタアレイの実施形態を示す上面図である。
【図２ｂ】ｍ行の導電性領域およびｎ桁の導電性領域を含むように構成された、隣接し合うコネクタアレイの実施形態を示す上面図である。
【図３】モジュール形の隣接し合ったコネクタの長方形アレイの実施形態を示す上面図である。
【図４ａ】集積された長方形アレイの実施形態を示す上面図である。
【図４ｂ】集積された長方形アレイの実施形態を示す上面図である。
【図５】基板内に延びた接点の形状の実施形態を示す側面図である。
【図６】表面実装電気部品デバイスに適した多層部品の実施形態を示す上面図である。
【図６ａ】表面実装電気部品デバイスに適した多層部品の実施形態を示す正面図である。
【図６ｂ】表面実装電気部品デバイスに適した多層部品の実施形態を示す側面図である。
【図７】小繊維状の端部を有するコネクタの実施形態を示す斜視図である。
【図８】導電性末端を含む、図６の多層部品を示す端面図である。
【図９】小繊維状の内部を有する開口を備えたコネクタの実施形態を示す側面図である。
【図１０】コネクタの実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０  コネクタ、１２  基板部材、１４  スペーサファイバ、１５  絶縁性部材、１６  導電性ファイバ、１８  導電性接点、２０  コネクタ、１００  多層部品アセンブリ、１１０  導電性部材、１１２  絶縁性部材、１２０  表面実装電子部品デバイス、１２５  ベース基板、２００  コネクタ、２１０  カーボン含有ボディ、２２０  金属層、２４０  小繊維状ファイバ、３００  無線周波数（ＲＦ）タイプコネクタ。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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