(57)【要約】    【課題】デラミネーション、クラック及び実装時不具合を低減することができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。    【解決手段】セラミック誘電体層５１の上に電極６１を、所定の間隔を隔てて整列して、電極群Ｑを形成する。次に、電極６１−６１間の間隔Ｇ１及び電極群Ｑの周りを埋める補助誘電体層６５を形成する。補助誘電体層６５は電極６１−６１間の間隔Ｇ１及び電極群Ｑの周りに、非印刷部分による溝６６を有する。【選択図】      図７
2005051034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック電子部品の製造方法であって、
可撓性支持体の上に形成されたセラミック誘電体層の上に、複数の電極を所定の間隔を隔てて整列した電極群を形成し、
次に、前記間隔内及び前記電極群の周りに補助誘電体層を印刷するステップを含み、
前記補助誘電体層は非印刷部分による溝を有しており、前記溝は、前記間隔内及び前記電極群の周りにおいて、前記セラミック誘電体層の長手方向又は幅方向の少なくとも一方向に延びる
セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、前記溝の幅は５μｍ〜１００μｍの範囲であるセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
セラミック電子部品の製造方法であって、
可撓性支持体の上に形成されたセラミック誘電体層の上に、複数の電極を所定の間隔を隔てて整列した電極群を形成し、
次に、前記間隔内及び前記電極群の周りに補助誘電体層を印刷し、前記補助誘電体層は非印刷部分による溝を有しており、前記溝は、前記間隔内及び前記電極群の周りにおいて、前記セラミック誘電体層の長手方向又は幅方向の少なくとも一方向に延びており、
前記セラミック誘電体層を、前記電極群毎に前記可撓性支持体の上から剥離して、グリーンシートを製造し、
次に、剥離して得られた複数枚の前記グリーンシートを積層して圧着し、
その後、前記電極毎に細分割する
ステップを含むセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
セラミック電子部品の製造方法であって、
第１の可撓性支持体の上に形成された第１のセラミック誘電体層の上に、複数の電極を所定の間隔を隔てて整列した第１の電極群を形成し、
次に、前記間隔内及び前記第１の電極群の周りに補助誘電体層を印刷し、前記補助誘電体層は非印刷部分による溝を有しており、前記溝は、前記第１の電極の周りにおいて、前記第１のセラミック誘電体層の長手方向又は幅方向の少なくとも一方向に延びており、
前記第１のセラミック誘電体層を、前記第１の電極群毎に前記第１の可撓性支持体の上から剥離して第１のグリーンシートを製造し、
一方、上記工程とは別に、第２の可撓性支持体の上に形成された第２のセラミック誘電体層の上に、複数の第２の電極を、所定の間隔を隔てて整列して、第２の電極群を形成し、
次に、前記第２の電極群を有する前記第２のセラミック誘電体層を、前記第２の電極群毎に前記第２の可撓性支持体の上から剥離して第２のグリーンシートを製造し、
次に、前記第１のグリーンシート及び前記第２のグリーンシートを積層して圧着し、
その後、前記電極毎に細分割する
ステップを含むセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック電子部品として、例えば、積層セラミックコンデンサが知られている。積層セラミックコンデンサは、小型化、大容量化の要求が非常に強く、この要求に応えるため、１層あたりの誘電体層の厚みを薄くし、積層数を増大させている。例えば、最近の積層セラミックコンデンサは、誘電体層の厚みが２〜１０μｍ以下、積層数が数百層にも達している。
【０００３】
積層セラミックコンデンサの製造方法としては、例えば、シート状の可撓性支持体の上に、セラミック塗料を塗布して、未焼成のセラミック誘電体層を形成し、セラミック誘電体層上に電極群を形成した後、セラミック誘電体層を、電極群毎に切断し、切断して得られたグリーンシートを順次に積層して積層構造体を形成し、この積層構造体を細断してグリーンチップを製造し、このグリーンチップを焼成し、端子電極を形成し、完成品の積層セラミックコンデンサを得る製造方法が知られている。
【０００４】
しかし、１００層〜５００層にも及ぶ積層数になると、電極による段差が無視できなくなり、完成したコンデンサにおいて、セラミック誘電体のみのマージン部分と、電極及び誘電体が積層されている部分とで段差ができ、完成したコンデンサに、湾曲などの変形が生じる。このような変形が生じると、基板実装時にマウンターの吸着エラーが発生したり、はんだ溶融時にツームストン現象が出たりする等大きな問題を惹起する。
【０００５】
上述した問題を解決する手段として、例えば、特許文献１は、シート状の可撓性支持体の上にセラミック誘電体層を形成し、セラミック誘電体層上に電極群からなる電極群を形成し、電極群の形成されたセラミック誘電体層を平坦な表面を持つ金型にて熱プレスした後、セラミック誘電体層を、電極群毎に切断し、切断して得られたグリーンシートを順次に積層して積層構造体を形成する製造方法を開示している。
【０００６】
この製造方法は、電極群の形成されたセラミック誘電体層の表面を平坦な表面を持つ金型にて熱プレスするので、グリーンシート上において、電極が形成された部分と電極が形成されていない部分との間に生じる凹部が低減する。このため、積層されたグリーンシート間の密着不良が低減し、焼成時に発生するデラミネーションが低減することとなる。
【０００７】
しかし、特許文献１に開示された製造方法は、電極群の形成を行う度に、金型にて熱プレスを施す必要があるので、製造工程が複雑になるという問題がある。
【０００８】
また、金型にて熱プレスを施した場合であっても、電極群が形成されたグリーンシートの表面を完全に平坦にすることは、極めて困難であり、グリーンシートの表面に、僅かな凹部が残ってしまう。グリーンシートの表面に残った僅かな凹部は、グリーンシートを積層するにつれて累積され、最上層のグリーンシートには大きな凹部が生じることとなる。
【０００９】
このため、特許文献１に開示された製造方法を用いた場合であっても、多層化に伴い、積層数が増大するにつれ、焼成時にデラミネーションが発生しやすくなるという問題があった。
【００１０】
また、グリーンシートの表面に凹部が生じている場合、加圧、焼成等を行う際に、凹部に応力が集中する。このため、凹部の近傍において、電極に折れが生じ、製品特性が低下するという問題もあった。
【００１１】
更に、グリーンシートの表面に凹部が生じている場合、ショート不良、又は、耐圧不良が生じ易くなり、製品歩留まりが低下するという問題もあった。
【００１２】
別の従来技術として、特許文献２〜４は、電極の印刷されていない部分に誘電体を印刷あるいは塗布し、段差を吸収する技術を開示している。
【００１３】
しかし、１００層〜５００層にも及ぶ積層数のコンデンサでは、1層あたりの誘電体の厚みが薄くなり、積層数が増え、電極本数も増えるため、特許文献２〜４に記載された技術を適用した場合、内部の誘電体に含まれる有機成分、及び、電極に含まれる有機成分が抜けにくくなる、という新たな問題が生じる。即ち、特許文献２〜４に開示された従来技術によれば、電極の周りに誘電体を隙間無く形成するため、段差は解消されるが、脱バインダ工程でグリーンチップ内の残留溶剤、あるいはバインダを気化して抜く際に、ガスが抜けにくい状態となり、デラミネーションやクラックを発生するという新たな問題を生じてしまうのである。
【特許文献１】特開平６−１６８８４０号公報  （第２−３頁、第１図）
【特許文献２】特開２００１−１２６９５１号公報
【特許文献３】特開２００２−４３１６４号公報
【特許文献４】特開２００１−３５８０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の課題は、脱バインダ工程におけるデラミネーションやクラックの発生を抑制し得るセラミック電子部品の製造方法を提供することである。
【００１５】
本発明のもう一つの課題は、製品特性の低下を回避し得るセラミック電子部品の製造方法を提供することである。
【００１６】
本発明の更にもう一つの課題は、製品歩留まりの低下を回避し得るセラミック電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上述した課題を解決するため、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法では、可撓性支持体の上に形成されたセラミック誘電体層の上に、複数の電極を所定の間隔を隔てて整列した電極群を形成し、次に、前記間隔内及び電極群の周りに、補助誘電体層を印刷するステップを含む。前記補助誘電体層は非印刷部分による溝を有しており、前記溝は、前記間隔内及び前記電極群の周りにおいて、前記セラミック誘電体層の長手方向又は幅方向の少なくとも一方向に延びる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法では、可撓性支持体の上に形成されたセラミック誘電体層の上に、複数の電極を所定の間隔を隔てて整列した電極群を形成し、次に、間隔内及び電極群の周りに、補助誘電体層を印刷するステップを含むから、補助誘電体層により、電極の周りの段差を解消することができる。このため、積層されたグリーンシート間の密着不良が低減し、焼成時に発生するデラミネーションが低減することとなる。
【００１９】
補助誘電体層は非印刷部分による溝を有しており、溝は間隔内及び電極群の周りにおいて、セラミック誘電体層の長手方向又は幅方向の少なくとも一方向に延びる。即ち、電極の周辺に、段差解消用の補助誘電体層を印刷するにあたり、電極の周辺の全てを、補助誘電体層によって覆うのではなく、部分的に非印刷部分を残し、非印刷部分による溝を形成するのである。このような構成によれば、非印刷部分による溝が、グリーンチップの脱バインダ工程において、有機溶剤やバインダの気化ガスを外部に抜くための通り道として機能することになるので、脱バインダ工程におけるデラミネーションやクラックの発生を抑制し得る。したがって、製品特性の低下及び製品歩留まりの低下を回避し得ることになる。
【００２０】
非印刷部分による溝があっても、プレス工程において、補助誘電体層を印刷した部分と、補助誘電体層を印刷していない非印刷部分との密度差が連続的に変化するように調整されるため、外観上明確な段差はできず、なおかつ、ガスが抜けやすいという効果がある。溝の幅は５μｍ〜１００μｍの範囲であることが好ましい。
【００２１】
セラミック電子部品のより具体的な製造方法としては、可撓性支持体の上に形成されたセラミック誘電体層の上に、複数の電極を所定の間隔を隔てて整列した電極群を形成し、次に、前記間隔内及び前記電極群の周りに補助誘電体層を印刷する。前記補助誘電体層は非印刷部分による溝を有しており、前記溝は、前記間隔内及び前記電極群の周りにおいて、前記セラミック誘電体層の長手方向又は幅方向の少なくとも一方向に延びている。
【００２２】
この後、前記電極群を有する前記セラミック誘電体層を、前記電極群毎に前記可撓性支持体の上から剥離し、次に、剥離した複数枚の前記セラミック誘電体層を積層して圧着し、その後、前記電極毎に細分割する。これにより、グリーンチップが得られる。
【００２３】
次に、グリーンチップは、脱バインダ工程に付される。脱バインダ工程において、非印刷部分による溝が、有機溶剤やバインダの気化ガスを外部に抜くための通り道として機能することになるので、脱バインダ工程におけるデラミネーションやクラックの発生を抑制し得る。したがって、製品特性の低下及び製品歩留まりの低下を回避し得ることになる。
【００２４】
セラミック電子部品の別の具体的な製造方法として、第１の可撓性支持体の上に形成された第１のセラミック誘電体層の上に複数の電極を所定の間隔を隔てて整列した第１の電極群を形成し、次に、前記間隔内及び前記第１の電極群の周りに補助誘電体層を印刷する。前記補助誘電体層は非印刷部分による溝を有しており、前記溝は、前記第１の電極の周りにおいて、前記第１のセラミック誘電体層の長手方向又は幅方向の少なくとも一方向に延びている。
【００２５】
次に、前記第１のセラミック誘電体層を、前記第１の電極群毎に前記第１の可撓性支持体の上から剥離して第１のグリーンシートを製造する。
【００２６】
一方、上記工程とは別に、第２の可撓性支持体の上に形成された第２のセラミック誘電体層の上に、複数の電極を、所定の間隔を隔てて整列して、第２の電極群を形成し、次に、前記第２の電極群を有する前記第２のセラミック誘電体層を、前記第２の電極群毎に前記第２の可撓性支持体の上から剥離して第２のグリーンシートを製造する。
【００２７】
そして、前記第１のグリーンシート及び前記第２のグリーンシートを積層して圧着し、その後、前記電極毎に細分割する。これにより、グリーンチップが得られる。第１のグリーンシート及び第２のグリーンシートの組み合わせ順序及び枚数は、総積層枚数、グリーンシート自体の厚みなどを勘案して定めることができる。
【００２８】
次に、グリーンチップは、脱バインダ工程に付される。グリーンチップの脱バインダ工程において、非印刷部分による溝が、有機溶剤やバインダの気化ガスを外部に抜くための通り道として機能することになるので、脱バインダ工程におけるデラミネーションやクラックの発生を抑制し得る。したがって、製品特性の低下及び製品歩留まりの低下を回避し得ることになる。
【００２９】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
図１〜図１８は本発明に係るセラミック電子部品の製造方法における各工程を示す図である。
【００３１】
まず、図１及び図２に示すように、押し出し式塗布ヘッド１０を用いて、可撓性可撓性支持体１９の一面上に、セラミック塗料１７ａを塗布し、厚みがｔ１であるセラミック誘電体層５１を形成する。セラミック誘電体層１は、図示しない乾燥機に通して乾燥させる。セラミック塗料１７ａとしては、BaTiO3等、公知の材料を用いることができる。可撓性支持体１９は、図示しない供給ロールと巻き取りロールとの間で、参照符号Ｆ１で示す方向に走行する。
【００３２】
可撓性支持体１９は、セラミック誘電体層５１を成形する面に剥離処理を施しておくことが好ましい。剥離処理は、例えば、可撓性支持体１９の一面上に、Ｓｉ等でなる剥離用膜を薄くコートすることによって実行することができる。このような剥離処理を施しておくことにより、セラミック誘電体層５１を可撓性支持体１９から容易に剥離することができる。
【００３３】
押し出し式塗布ヘッド１０は、セラミック塗料排出用スリット４６と、セラミック塗料だまり４９とを含む。このような押し出し式塗布ヘッドは公知である。この押し出し式塗布ヘッド１０を用いると、非常に面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なセラミック塗料層を得ることができる。
【００３４】
次に図３、図４、及び図５に示すように、乾燥後のセラミック誘電体層５１の一面上に、複数の電極６１を所定の間隔Ｇ１を隔てて整列した電極群Ｑを形成する。電極６１及び電極群Ｑは、スクリーン印刷又はグラビア転写などの手段によって形成できる。電極６１は、例えばニッケル、銅等を主成分とする電極材料によって構成されている。図示実施例では、電極６１のそれぞれは、電極群Ｑのそれぞれの内部で、ｍ行ｎ列となるように形成されている。電極群Ｑは、１つの製版によって、可撓性支持体１９の長手方向Ｘに間隔を隔てて形成される。電極６１のそれぞれは、図示とは異なって、偶数列と奇数列とが電極間ピッチの半分だけ異なるように配列してもよい。
【００３５】
次に、図６及び図７に示すように、電極６１の周りに補助誘電体層６５を印刷する。補助誘電体層６５は、例えば、印刷機９を用いて形成することができる。補助誘電体層６５は、セラミック誘電体層５１上に形成された電極６１の周りの段差を埋めるように形成する。補助誘電体層６５は、電極６１と同じ厚みであってもよいし、電極６１の端部に乗り上げていてもよい。補助誘電体層６５は、焼成時における収縮率が、電極６１の焼成時における収縮率と等しい材料であることが好ましい。また、補助誘電体層６５は、焼成後において、セラミック誘電体層５１と一体化し得る材料で構成することが好ましい。
【００３６】
上述したように、電極６１の周りに、補助誘電体層６５を印刷するステップを含むから、補助誘電体層６５により、電極６１の周りの段差を解消することができる。
【００３７】
本発明では、その特徴的構成として、図７〜図９に図示するように、補助誘電体層６５が非印刷部分による溝６６を有している。溝６６の周りは、補助誘電体層６５である。溝６６は、間隔Ｇ１内及び電極群Ｑの周りにおいてセラミック誘電体層６５の長手方向Ｘ及び幅方向Ｙの少なくとも一方向に延びる。図示実施例において、間隔Ｇ１の内部では、セラミック誘電体層６５の長手方向Ｘに延びる複数(６本)の溝６６が、電極６１−６１を連絡するようにして、所定の間隔を隔てて設けられている。電極群Ｑの周りでは、セラミック誘電体層６５の幅方向Ｙに延びる１本の溝６６と、長手方向Ｘに伸びる６本の溝６６とが、電極６１のそれぞれ毎に設けられている。但し、電極６１に対する溝６６の本数は任意であり、図示に限定されない。
【００３８】
上述したように、本発明では、電極６１の周辺に、段差解消用の補助誘電体層６５を印刷するにあたり、電極６１の周辺の全てを、補助誘電体層６５によって覆うのではなく、部分的に非印刷部分を残し、非印刷部分による溝６６を形成するから、非印刷部分による溝６６が、グリーンチップの脱バインダ処理工程において、有機溶剤やバインダの気化ガスを外部に抜くための通り道として機能することになる。このため、脱バインダ工程におけるデラミネーションやクラックの発生を抑制し得る。したがって、製品特性の低下及び製品歩留まりの低下を回避し得ることになる。
【００３９】
非印刷部分による溝６６があっても、プレス工程において、補助誘電体層６６を印刷した部分と、補助誘電体層６６を印刷していない非印刷部分との密度差が連続的に変化するように調整されるため、外観上明確な段差はできず、なおかつ、ガスが抜けやすいという効果がある。溝６６の幅は５μｍ〜１００μｍの範囲であることが好ましい。
【００４０】
次に、脱バインダ工程を含む製造方法を参照して、本発明の内容を更に具体的に説明する。
【００４１】
図１〜図９に示した工程を経た後、電極群Ｑを有するセラミック誘電体層５１を、電極群Ｑのそれぞれ毎に、可撓性支持体１９の上から剥離する。図１０は、上述の剥離工程を経て得られたセラミック誘電体層の平面図を示している。剥離後のセラミック誘電体層はシート状であるので、これをグリーンシートと称することとする。
【００４２】
次に、図１１に示すように、剥離した複数枚（ｒ）のグリーンシートＱ１〜Ｑｒを、積層台７１の上で積層する。実際の積層工程では、積層台７１の上に保護層となるセラミック誘電体層５２を載せ、このセラミック誘電体層５２の上に、グリーンシートＱ１〜Ｑｒを積層し、更に、最上層のグリーンシートＱｒの上にも保護層５３を積層する。保護層５２，５３は、通常、複数層で構成される。
【００４３】
図示実施例において、グリーンシートＱ１〜Ｑｒにおいて、電極６１及び補助誘電体層６５は、同一の製版を用いて、スクリーン印刷又はグラビア転写などによって形成されているので、電極重なりを得るために、図１２に図示するように、偶数番目のグリーンシートＱ１，Ｑ３、．．．と奇数番目のグリーンシートＱ２，Ｑ４，．．．とは、電極間ピッチの半分だけのオフセットΔＯＦＦを付して積層する。
【００４４】
次に、図１３に示すように、積層台７１の上に積層された保護層５２、グリーンシートＱ１〜Ｑｒ及び保護層５３を、プレス７２により加圧Ｐ１して、圧着させる。加圧圧着の工程は、加熱しながら実行する。本発明では、電極６１の周辺に、段差解消用の補助誘電体層６５を印刷するにあたり、非印刷部分による溝６６を形成するから、非印刷部分による溝６６が、加圧時に圧縮された空気を外部に抜くための通り道として機能することになる。このため、加圧圧縮時に脱気することができる。
【００４５】
この後、図１４に示すように、保護層５２、グリーンシートＱ１〜Ｑｒ及び保護層５３の積層体を、矢印Ａの方向に回転する切断具８を用いて、電極毎に細分割する。細分割は、電極６１−６１間の溝６６の中間部で実行する。
【００４６】
図１５は、図１４に示す細分割工程を経て得られたグリーンチップの拡大断面図を示している。グリーンチップは、保護層５２と保護層５３との間に、セラミック誘電体層５１―内部電極６１１―セラミック誘電体層５１―内部電極６１２の積層構造を、所定数だけ繰り返す構造となっている。奇数番目の内部電極６１１は、一端が同一端面に現れ、偶数番目の内部電極６１２は、一端が、内部電極６１１の一端とは反対側の端面に現れる。奇数番目の内部電極６１１は、他端がセラミック誘電体層１−５１の間の溝６６に現れる。偶数番目の内部電極６１２は、他端がセラミック誘電体層１−５１の間の溝６６に現れる。
【００４７】
上述したグリーンチップは、次に、脱バインダ工程に付される。このグリーンチップの脱バインダ工程では、非印刷部分による溝６６が、セラミック誘電体層５１及び内部電極６１１、６１２に含まれる有機溶剤やバインダの気化ガスを外部に抜くための通り道として機能することになるので、脱バインダ工程におけるデラミネーションやクラックの発生を抑制し得る。したがって、製品特性の低下及び製品歩留まりの低下を回避し得ることになる。
【００４８】
図１６は脱バインダ工程を経た後のグリーンチップの正面断面図、図１７は図１６に示したグリーンチップの右側面図である。図示するように、セラミック誘電体５０の内部に、内部電極６１１、６１２を交互に配置したグリーンチップが得られる。この後、グリーンチップは、焼成工程に付される。そして、焼成後、端部電極が形成され、積層セラミックコンデンサが得られる。
【００４９】
本発明に係るセラミック電子部品の別の具体的な製造方法として、図１〜図９に示した製造工程を経て得られた第１のグリーンシートと、これとは異なる製造工程を経て得られた第２のグリーンシートとを、積層することも可能である。この点について、図１８、図１９を参照して説明する。
【００５０】
まず、図１８では、第１のグリーンシートＱ１１，Ｑ１２と、第２のグリーンシートＱ２１，Ｑ２２とを交互に積層する場合を示している。第１のグリーンシートＱ１１，Ｑ１２および第２のグリーンシートＱ２１，Ｑ２２の交互積層回数は任意である。
【００５１】
第１のグリーンシートＱ１１，Ｑ１２は、図１〜図９に示した製造工程を経て得られたものである。第２のグリーンシートＱ２１，Ｑ２２との区別のために、可撓性支持体、セラミック誘電体層、電極、及び、電極群に「第１の」を冠すると、第１のグリーンシートＱ１１，Ｑ１２は次の工程を経て製造される。
【００５２】
まず、第１の可撓性支持体１９の上に形成された第１のセラミック誘電体層５１の上に複数の第１の電極６１を所定の間隔を隔てて整列した第１の電極群Ｑを形成し、次に、第１の電極６１の周りに補助誘電体層６５を印刷する。補助誘電体層６５は非印刷部分による溝６６を有しており、溝６６は、第１の電極６１の周りにおいて、第１のセラミック誘電体層５１の長手方向Ｘ又は幅方向Ｙの少なくとも一方向に延びている。
【００５３】
次に、第１のセラミック誘電体層５１を、第１の電極群Ｑのそれぞれ毎に第１の可撓性支持体１９の上から剥離して第１のグリーンシートを製造する。
【００５４】
第２のグリーンシートＱ２１，Ｑ２２は、第１のグリーンシートＱ１１，Ｑ１２の工程とは別工程で得られる。まず、第２の可撓性支持体（１９）の上に形成された第２のセラミック誘電体層（５１）の上に、複数の第２の電極（６１）を、所定の間隔（Ｇ１）を隔てて整列して、第２の電極群（Ｑ）を形成し、次に、第２のセラミック誘電体層（５１）を、第２の電極群（Ｑ）毎に、第２の可撓性支持体（１９）の上から剥離して第２のグリーンシートを製造する。
【００５５】
この後、図１８に示したように、第１のグリーンシートＱ１１，Ｑ１２及び第２のグリーンシートＱ２１，Ｑ２２を、交互に積層して圧着し、その後、電極毎に細分割する。積層圧着及び細分割工程は、図１３〜図１５で説明したとおりである。
【００５６】
上記工程を経ることにより、グリーンチップが得られる。このグリーンチップの脱バインダ工程において、第１のグリーンシートＱ１１，Ｑ１２の非印刷部分による溝６６が、有機溶剤やバインダの気化ガスを外部に抜くための通り道として機能することになるので、脱バインダ工程におけるデラミネーションやクラックの発生を抑制し得る。したがって、製品特性の低下及び製品歩留まりの低下を回避し得ることになる。
【００５７】
図１９では、一枚の第１のグリーンシートＱ１１と、２枚の第２のグリーンシートＱ２１，Ｑ２２との積層組み合わせを、必要回数繰り返す例を示している。
【００５８】
第１のグリーンシートＱ１１，Ｑ１２および第２のグリーンシートＱ２１，Ｑ２２の組み合わせは、図１８及び図１９に示す例に限らない。図１８、図１９はその一例を示すに過ぎない。
【００５９】
実験
１層あたりのセラミック誘電体層５１の厚みを３．０μｍとし、セラミック誘電体層５１の上に電極６１を印刷し、その後、電極６１の周辺部に、セラミック誘電体層５１と同じ材料系で補助誘電体層６５を、スクリーン印刷によって形成した。補助誘電体層６５は、溝６６の幅が、５，５０，１００，１５０μｍとなるように形成した。溝６６は図７〜図９に示す態様で、長手方向Ｘ及び幅方向Ｙに形成した。
【００６０】
こうして得られたグリーンシートを、３００層積層し、圧着、切断工程を経て、外形平面形状が２．０ｍｍ×１．２ｍｍのグリーンチップを得た。このグリーンチップについて、２７０℃の脱バインダ工程を実施し、更に，１２５０℃で焼成した。その後、５０個についてデラミネーションに起因する内部の構造欠陥を観察し、１０００個についてクラックの有無を確認した。クラックの有無は、外観観察により確認した。また、製品の膨らみを顕微鏡にて確認した。さらに100,000個について、松下電器産業（株）製ＭＶ２Ｖにて実装テストを行い、不具合の発生確率を確認した。結果を表１に示してある。
【００６１】
【表１】
2005051034.tif 000003
【００６２】
表１に示されているように、溝幅が５μｍ〜１００μｍの範囲であれば、デラミネーション、クラック、及び、実装不具合の何れも発生しない。溝がない場合は、５０個中３個にデラミネーションが発生し、１０００個中２１個にクラックが発生していた。溝幅１５０μｍでは、デラミネーション及びクラックの発生は認められないものの、100,000個中１個に実装不具合が認められた。補助誘電体層がない場合は、デラミネーション及びクラックの発生は認められないものの、100,000個中１６個に実装不具合が認められた。
【００６３】
表１の結果から、溝幅が５μｍ〜１００μｍの範囲であれば、チップコンデンサの変形による実装時の不具合を解消できるとともに、デラミネーション及びクラックという構造欠陥を抑制できることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】セラミック電子部品の製造方法に含まれる工程を示す図である。
【図２】図１の工程によって得られたセラミック誘電体層を示す平面図である。
【図３】図２に示した工程の後の工程を示す図である。
【図４】図３に示した工程によって得られた電極配置状態を示す平面図である。
【図５】図４に示した電極配置状態を拡大して示す平面である。
【図６】図３〜図５に示した工程の後の工程を示す図である。
【図７】図６に示した工程によって得られた補助誘電体層の状態を示す平面図である。
【図８】図７の８−８線に沿った拡大断面図である。
【図９】図７の９−９線に沿った拡大断面図である。
【図１０】図６〜図９に示した工程の後の工程を示す正面断面図である。
【図１１】図１０に示した工程の後の工程を示す正面図である。
【図１２】図１１の積層工程におけるグリーンシート積層状態を示す図である。
【図１３】図１１、図１２に示した工程の後の工程を示す正面図である。
【図１４】図１３に示した工程の後の工程を示す正面断面図である。
【図１５】図１４に示した工程を経て得られたグリーンチップの断面図である。
【図１６】図１５に示したグリーンチップを焼成した後の断面図である。
【図１７】図１６に示したグリーンチップの右側面図である。
【図１８】積層工程におけるグリーンシートの別の積層状態を示す図である。
【図１９】積層工程におけるグリーンシートの更に別の積層状態を示す図である。
【符号の説明】
【００６５】
５１            セラミック誘電体層
６１            電極
６５            補助誘電体層
６６            溝
Ｑ              電極群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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