(57)【要約】【課題】異常が発生している製造装置、製造工程及びチャンバーの特定を容易に行え得るようにする生産管理装置、生産管理システム及び生産管理方法を提供することにある。【解決手段】生産管理装置１０１と、ウエハ並び替え装置１０３とで生産管理システムを構成する。生産管理装置１０１には、複数の製造工程毎に、製造装置１０２に供給されるウエハｗ１〜ｗｎの処理順序を決定又は算出するウエハ処理順序算出部１０５と、ウエハの処理順序をウエハ並べ替え装置１０３に出力するウエハ処理順序指示部１０４とを備えておく。ウエハ並び替え装置１０３によって、製造装置１０２に供給されるウエハｗ１〜ｗｎを、ウエハ処理順序指示部１０４によって出力された処理順序に並び替える。【選択図】  図１
2005056353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の製造装置を備えた半導体装置生産システムの生産管理を行う生産管理システムであって、
生産管理装置と、ウエハ並び替え装置とを有し、
前記生産管理装置は、前記半導体装置生産システムにおいて行われる複数の製造工程毎に、当該製造工程で使用される前記製造装置に供給される複数のウエハの処理順序を決定又は算出するウエハ処理順序算出部と、前記複数のウエハの処理順序を前記ウエハ並べ替え装置に出力するウエハ処理順序指示部とを有し、
前記ウエハ並び替え装置は、前記製造工程毎に、当該製造工程で使用される前記製造装置に供給される複数のウエハを、前記ウエハ処理順序指示部によって出力された前記処理順序に並び替えることを特徴とする生産管理システム。
【請求項２】
前記生産管理装置が、前記ウエハ処理順序算出部によって決定又は算出された前記複数のウエハの処理順序を記憶するウエハ処理順序記憶部を更に有し、
前記ウエハ処理順序算出部が、前記製造装置に前記複数のウエハが供給されることを検知した場合に、前記ウエハ処理順序記憶部からそれに記憶された前記処理順序を取り出して、前記ウエハ処理順序指示部に、前記ウエハ並べ替え装置への出力を行わせる請求項１記載の生産管理システム。
【請求項３】
複数のチャンバーを有する製造装置によって前記複数のウエハが処理される場合において、前記ウエハ処理順序算出部が、前記複数のウエハそれぞれが処理されるチャンバーを決定する請求項１記載の生産管理システム。
【請求項４】
前記ウエハ処理順序算出部が、最初の製造工程における複数のウエハの処理順序を決定し、決定された前記処理順序をランダムに並べ替えて、残りの製造工程における複数のウエハの処理順序を算出する請求項１記載の生産管理システム。
【請求項５】
前記ウエハ処理順序算出部が、前記複数のウエハそれぞれに割り当てられた変数を応答変数、前記複数の製造装置それぞれのチャンバーを因子、前記製造装置のチャンバー数を水準とした実験計画法に基づいて、前記複数のウエハの処理順序を決定又は算出する請求項１記載の生産管理システム。
【請求項６】
複数の製造装置を備えた半導体装置生産システムの生産管理を行う生産管理装置であって、
ウエハ処理順序算出部と、ウエハ処理順序指示部とを少なくとも有し、
前記ウエハ処理順序算出部は、前記半導体装置生産システムにおいて行われる複数の製造工程毎に、当該製造工程で使用される前記製造装置に供給される複数のウエハの処理順序を決定又は算出し、
前記ウエハ処理順序指示部は、前記ウエハ処理順序算出部が決定又は算出した前記処理順序を、外部に出力することを特徴とする生産管理装置。
【請求項７】
前記ウエハ処理順序算出部によって決定又は算出された前記複数のウエハの処理順序を記憶するウエハ処理順序記憶部を更に有し、
前記ウエハ処理順序算出部が、前記製造装置に前記複数のウエハが供給されることを検知した場合に、前記ウエハ処理順序記憶部からそれに記憶された前記処理順序を取り出して、前記ウエハ処理順序指示部に外部への出力を行わせる請求項６記載の生産管理装置。
【請求項８】
複数のチャンバーを有する製造装置によって前記複数のウエハが処理される場合において、前記ウエハ処理順序算出部が、前記複数のウエハそれぞれが処理されるチャンバーを決定する請求項６記載の生産管理装置。
【請求項９】
前記ウエハ処理順序算出部が、最初の製造工程における複数のウエハの処理順序を決定し、決定された前記処理順序をランダムに並べ替えて、残りの製造工程における複数のウエハの処理順序を算出する請求項６記載の生産管理装置。
【請求項１０】
前記ウエハ処理順序算出部が、前記複数のウエハそれぞれに割り当てられた変数を応答変数、前記複数の製造装置それぞれのチャンバーを因子、前記製造装置のチャンバー数を水準とした実験計画法に基づいて、前記複数のウエハの処理順序を決定又は算出する請求項６記載の生産管理装置。
【請求項１１】
複数の製造装置を備えた半導体装置生産システムの生産管理を行うための生産管理方法であって、
（ａ）前記半導体装置生産システムにおいて行われる複数の製造工程毎に、当該製造工程で使用される前記製造装置に供給される複数のウエハの処理順序を決定又は算出する工程と、
（ｂ）前記製造装置に供給される複数のウエハの処理順序を、前記（ａ）の工程で決定又は算出した前記処理順序に並び替える工程とを少なくとも有することを特徴とする生産管理方法。
【請求項１２】
前記製造装置への前記複数のウエハの供給が検知された場合に、前記（ｂ）の工程を実行する請求項１１記載の生産管理方法。
【請求項１３】
複数のチャンバーを有する製造装置によって前記複数のウエハが処理される場合に、前記（ａ）の工程において、前記複数のウエハそれぞれが処理されるチャンバーを決定する請求項１１記載の生産管理方法。
【請求項１４】
前記（ａ）の工程において、最初の製造工程における複数のウエハの処理順序を決定し、決定された前記処理順序をランダムに並べ替えて、残りの製造工程における複数のウエハの処理順序を算出する請求項１１記載の生産管理方法。
【請求項１５】
前記（ａ）の工程において、前記複数のウエハそれぞれに割り当てられた変数を応答変数、前記複数の製造装置それぞれのチャンバーを因子、前記製造装置のチャンバー数を水準とした実験計画法に基づいて、前記複数のウエハの処理順序を決定又は算出する請求項１１記載の生産管理方法。
【請求項１６】
複数の製造装置を備えた半導体装置生産システムの生産管理をコンピュータによって行うためのプログラムであって、
（ａ）前記半導体装置生産システムにおいて行われる複数の製造工程毎に、当該製造工程で使用される前記製造装置に供給される複数のウエハの処理順序を決定又は算出するステップと、
（ｂ）前記（ａ）のステップで決定又は算出した前記処理順序を外部に出力するステップとを少なくとも有することを特徴とするプログラム。
【請求項１７】
前記製造装置への前記複数のウエハの供給が検知された場合に、前記（ｂ）のステップを実行する請求項１６記載のプログラム。
【請求項１８】
複数のチャンバーを有する製造装置によって前記複数のウエハが処理される場合に、前記（ａ）のステップにおいて、前記複数のウエハそれぞれが処理されるチャンバーを決定する請求項１６記載のプログラム。
【請求項１９】
前記（ａ）のステップにおいて、最初の製造工程における複数のウエハの処理順序を決定し、決定された前記処理順序をランダムに並べ替えて、残りの製造工程における複数のウエハの処理順序を算出する請求項１６記載のプログラム。
【請求項２０】
前記（ａ）のステップにおいて、前記複数のウエハそれぞれに割り当てられた変数を応答変数、前記複数の製造装置それぞれのチャンバーを因子、前記製造装置のチャンバー数を水準とした実験計画法に基づいて、前記複数のウエハの処理順序を決定又は算出する請求項１６記載のプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスといった半導体装置の生産システムの生産管理に用いられる生産管理装置、生産管理システム及び生産管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイス等の半導体装置は、基板となるウエハに対して露光、現像、エッチング等の複数の処理工程を繰り返すことにより形成されている。また、この複数の処理工程を経て製造されたウエハに対しては必要に応じて電気特性検査が行われ、更に、電気特性結果やウエハ間の特性差、ばらつきを解析することによって工程の異常や製造装置の異常の有無について判定が行われる。
【０００３】
電気特性結果からウエハ間で差が認められた場合は、ウエハのグループ分けが行われる。グループ分けは、特性が良好なウエハのグループとその他のウエハのグループ、又は特性が悪いウエハのグループとその他のウエハのグループといったように行われる。この後、グループ毎に、グループに属する全てのウエハの処理を行った製造装置（共通装置）及びチャンバー（共通チャンバー）が求められ、異常のある製造工程や製造装置が特定される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
ここで、図１８〜図２０を用いて、従来からの半導体装置の製造工程及び検査工程について説明する。図１８は、従来における半導体装置の製造工程及び検査工程の流れを示す図である。図１８に示すように、ウエハはロット単位で複数のウエハｗ１〜ｗｎにまとまられて各製造装置Ａ〜Ｄで処理され、その後、各ウエハｗ１〜ｗｎに対して検査工程が実施される。
【０００５】
図１８に示す例において、ウエハｗ１、ウエハｗ２、ウエハｗ３、ウエハｗ４、…ウエハｗｎの処理順序は、各ウエハに付された番号に基づいて決定される。通常、製造装置での処理はウエハの番号の昇順又は降順に行われる。図１８に示す例では、ウエハは、全ての処理工程において、ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４…ｗｎといったように昇順で処理される。なお、全ての処理工程において、ｗｎ…ｗ４、ｗ３、ｗ２、ｗ１といったように降順で処理される場合もある。
【０００６】
また、図１８に示す例においては、製造装置Ａ〜Ｄそれぞれは、２つのチャンバーｃ１及びｃ２を備えており、チャンバーｃ１及びｃ２が交互にウエハｗ１〜ｗｎを処理している。通常、このような２つのチャンバーを備えた製造装置においては、一方のチャンバーによって奇数番目のウエハの処理が行われ、他方のチャンバーによって偶数番目のウエハの処理が行われる。
【０００７】
図１９は、図１８に示す各製造工程において製造装置のチャンバーが処理するウエハを示す図であり、ウエハの製造履歴を示している。図１９において、矢印は、各ウエハが各製造装置のチャンバーで処理される順序を示している。図１９から分るように、図１８に示す製造工程１、２、４では、チャンバーｃ１によって奇数番目のウエハが処理され、チャンバーｃ２によって偶数番目のウエハが処理されている。また、図１９から分るように、図１８に示す製造工程３では、チャンバーｃ１によって偶数番目のウエハが処理され、チャンバーｃ２によって奇数番目のウエハが処理されている。
【０００８】
図２０は、図１８に示すウエハｗ１〜ｗｎの検査結果を示す図である。図２０の例では、ウエハｗ１、ｗ３、…といった奇数番目のウエハに特性異常が発生しており、これらは一つのグループに分けられている。この場合、製造装置Ａ〜製造装置Ｄの全てが、ウエハｗ１及びｗ３といった奇数番目のウエハの共通装置となる。また、製造装置Ａ、製造装置Ｂ及び製造装置Ｄそれぞれのチャンバーｃ１と、製造装置Ｃのチャンバーｃ２とが、ウエハｗ１及びｗ３といった奇数番目のウエハの共通チャンバーとなる。
【特許文献１】特開２０００−２５２１７９号公報（第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図２０に示すように、上記の半導体装置の製造方法において、２枚周期で特性異常が発生した場合、つまり奇数番目又は偶数番目のいずれか一方でのみ特性異常が発生した場合は、チャンバーを２つ有する製造装置Ａ〜Ｄの全てが共通装置となり、これら全てがウエハの特性異常の原因として考えられる。このため、実際に異常が発生している製造装置、製造工程及びチャンバーを特定するのは、極めて困難である。
【００１０】
更に、３つのチャンバーを備えた複数の製造装置によって処理が行われる場合に、３枚周期で特性異常が発生したときや、４つのチャンバーを備えた複数の製造装置によって処理が行われる場合に、４枚周期で特性異常が発生したときも、上記の場合と同様に、全ての製造装置がウエハの特性異常の原因として考えられる。よって、これらの場合においても、実際に異常が発生している製造装置や製造工程、チャンバーを特定するのは極めて困難である。
【００１１】
また、従来においては、実際に異常が発生している製造装置や製造工程、チャンバーを特定するため、ウエハの破損等によるロットを構成するウエハの変更や、複数ロットにおける製造装置の違い等を含めて解析が行われる場合もある。しかしながら、このような解析には長時間を要し、又このような解析によっても異常が発生した製造工程や製造装置、チャンバーを確実に特定することは困難である。
【００１２】
本発明の目的は、異常が発生している製造装置、製造工程及びチャンバーの特定を容易に行え得るようにする生産管理装置、生産管理システム及び生産管理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために本発明における生産管理システムは、複数の製造装置を備えた半導体装置生産システムの生産管理を行う生産管理システムであって、生産管理装置と、ウエハ並び替え装置とを有し、前記生産管理装置は、前記半導体装置生産システムにおいて行われる複数の製造工程毎に、当該製造工程で使用される前記製造装置に供給される複数のウエハの処理順序を決定又は算出するウエハ処理順序算出部と、前記複数のウエハの処理順序を前記ウエハ並べ替え装置に出力するウエハ処理順序指示部とを有し、前記ウエハ並び替え装置は、前記製造工程毎に、当該製造工程で使用される前記製造装置に供給される複数のウエハを、前記ウエハ処理順序指示部によって出力された前記処理順序に並び替えることを特徴とする。
【００１４】
また、上記目的を達成するため本発明における生産管理装置は、複数の製造装置を備えた半導体装置生産システムの生産管理を行う生産管理装置であって、ウエハ処理順序算出部と、ウエハ処理順序指示部とを少なくとも有し、前記ウエハ処理順序算出部は、前記半導体装置生産システムにおいて行われる複数の製造工程毎に、当該製造工程で使用される前記製造装置に供給される複数のウエハの処理順序を決定又は算出し、前記ウエハ処理順序指示部は、前記ウエハ処理順序算出部が決定又は算出した前記処理順序を、外部に出力することを特徴とする。
【００１５】
次に、上記目的を達成するため本発明における生産管理方法は、複数の製造装置を備えた半導体装置生産システムの生産管理を行うための生産管理方法であって、（ａ）前記半導体装置生産システムにおいて行われる複数の製造工程毎に、当該製造工程で使用される前記製造装置に供給される複数のウエハの処理順序を決定又は算出する工程と、（ｂ）前記製造装置に供給される複数のウエハの処理順序を、前記（ａ）の工程で決定又は算出した前記処理順序に並び替える工程とを少なくとも有することを特徴とする。
【００１６】
更に、本発明は、上記の本発明における生産管理方法を具現化するためのプログラムであっても良い。このプログラムをコンピュータにインストールして実行することにより、本発明における生産管理方法を実行できる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明における生産管理システム及び生産管理方法によれば、複数の製造装置を備えた半導体装置生産システムにおいて、製造工程毎に処理対象となるウエハの並び替えが行われる。このため、異常が発生している製造装置、製造工程及びチャンバーの特定を容易に行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
上記本発明における生産管理システムにおいては、前記生産管理装置が、前記ウエハ処理順序算出部によって決定又は算出された前記複数のウエハの処理順序を記憶するウエハ処理順序記憶部を更に有し、前記ウエハ処理順序算出部が、前記製造装置に前記複数のウエハが供給されることを検知した場合に、前記ウエハ処理順序記憶部からそれに記憶された前記処理順序を取り出して、前記ウエハ処理順序指示部に、前記ウエハ並べ替え装置への出力を行わせるのが好ましい。
【００１９】
上記本発明における生産管理装置においては、前記ウエハ処理順序算出部によって決定又は算出された前記複数のウエハの処理順序を記憶するウエハ処理順序記憶部を更に有し、前記ウエハ処理順序算出部が、前記製造装置に前記複数のウエハが供給されることを検知した場合に、前記ウエハ処理順序記憶部からそれに記憶された前記処理順序を取り出して、前記ウエハ処理順序指示部に外部への出力を行わせるのが好ましい。
【００２０】
また、上記本発明における生産管理システム及び生産管理装置においては、複数のチャンバーを有する製造装置によって前記複数のウエハが処理される場合において、前記ウエハ処理順序算出部が、前記複数のウエハそれぞれが処理されるチャンバーを決定するのが好ましい。
【００２１】
更に、上記本発明における生産管理システム及び生産管理装置においては、前記ウエハ処理順序算出部が、最初の製造工程における複数のウエハの処理順序を決定し、決定された前記処理順序をランダムに並べ替えて、残りの製造工程における複数のウエハの処理順序を算出する態様とするのも好ましい。
【００２２】
また、上記本発明における生産管理システム及び生産管理装置においては、前記ウエハ処理順序算出部が、前記複数のウエハそれぞれに割り当てられた変数を応答変数、前記複数の製造装置それぞれのチャンバーを因子、前記製造装置のチャンバー数を水準とした実験計画法に基づいて、前記複数のウエハの処理順序を決定又は算出するのも好ましい。
【００２３】
上記本発明における生産管理方法においては、前記製造装置への前記複数のウエハの供給が検知された場合に、前記（ｂ）の工程を実行するのが好ましい。また、複数のチャンバーを有する製造装置によって前記複数のウエハが処理される場合に、前記（ａ）の工程において、前記複数のウエハそれぞれが処理されるチャンバーを決定するのも好ましい。
【００２４】
更に、上記本発明における生産管理方法においては、前記（ａ）の工程において、最初の製造工程における複数のウエハの処理順序を決定し、決定された前記処理順序をランダムに並べ替えて、残りの製造工程における複数のウエハの処理順序を算出するのも好ましい。
【００２５】
また、上記本発明における生産管理方法においては、前記（ａ）の工程において、前記複数のウエハそれぞれに割り当てられた変数を応答変数、前記複数の製造装置それぞれのチャンバーを因子、前記製造装置のチャンバー数を水準とした実験計画法に基づいて、前記複数のウエハの処理順序を決定又は算出することもできる。
【００２６】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における生産管理システム及び生産管理方法について、図１〜図１２を参照しながら説明する。最初に、本発明の実施の形態１における生産管理システムの構成について図１〜図３を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１における生産管理システムの概略構成を示す構成図である。
【００２７】
図１に示すように、本実施の形態１における生産管理システムは、複数の製造装置１０２を備えた半導体装置生産システムの生産管理を行うシステムである。本実施の形態１における生産管理システムは、生産管理装置１０１と、ウエハ並び替え装置１０３とを備えている。
【００２８】
本実施の形態１において管理対象となる半導体装置生産システムは、ウエハｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、…ｗｎに対し、複数の製造装置１０２によって製造工程１、２、３、…ｎを実施する。この結果、各ウエハ上に複数の半導体装置が形成される。その後、各ウエハをダイシングすることによって、個々の半導体装置が得られる。
【００２９】
図１の例では、各製造装置１０２は、２つのチャンバー（図示せず）を備えている。但し、本発明においては、製造装置の全部又は一部が、３つ以上のチャンバーを備えていても良いし、製造装置の一部が単一のチャンバーしか備えていなくても良い。また、図１の例では、半導体装置生産システムを構成する複数の製造装置１０２のうち、製造工程１に使用される「製造装置Ａ」、製造工程２に使用される「製造装置Ｂ」及び製造工程３に使用される「製造装置Ｃ」のみを図示している。また、製造工程１、２、３、…ｎのそれぞれで使用される製造装置１０２は、単一の製造装置であっても良いし、後述の図２に示すように同一の処理を行う複数の製造装置の集合体であっても良い。
【００３０】
図１に示すように、本実施の形態１においては、生産管理装置１０１は、ウエハ処理順序算出部１０５、ウエハ処理順序指示部１０４、ウエハ処理順序記憶部１０６、装置チャンバー数管理部１０７及び製造工程シーケンス管理部１０８を備えている。
【００３１】
製造工程シーケンス管理部１０８は、半導体装置生産システムにおいて行われる複数の製造工程の内容や順序を特定する情報、及び複数の製造工程それぞれに用いられる製造装置１０２に関する情報を管理している。本実施の形態１においては、製造工程シーケンス管理部１０８は、図２（ａ）及び（ｂ）に示す情報を管理している。図２（ａ）及び（ｂ）は、実施の形態１における生産管理装置１０１を構成する製造工程シーケンス管理部１０８によって管理されている情報を示す図である。
【００３２】
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、製造工程シーケンス管理部１０８は、「製造工程シーケンス管理テーブル」と、「装置グループ管理テーブル」とを用いて情報を管理している。また、図２（ａ）及び（ｂ）には示していないが、本実施の形態１においては、製造工程シーケンス管理部１０８は処理されるウエハの枚数を特定する情報も管理している。なお、図２（ａ）及び（ｂ）では、各製造工程が、同一の処理を行う複数の製造装置の集合体（装置グループ）によって行われる例について示されている。
【００３３】
図２（ａ）に示す「製造工程シーケンス管理テーブル」は、「工程シーケンス」、「製造工程」及び「処理装置グループ」といった３項目で構成されている。「工程シーケンス」は、半導体装置生産システムにおいて行われる製造工程の順序を示している。各ウエハに対しては、工程シーケンスの昇順に製造工程が実施される。「製造工程」は、工程内容を示している。実際には、「製造工程」の欄には、露光工程や現像工程等の半導体装置の製造工程がコード化して格納されている。「処理装置グループ」は、同一の製造工程で使用される複数の製造装置を一つのグループとしてコード化したものである。同一グループに属する製造装置は同一の処理を行うことができる。
【００３４】
また、図２（ｂ）に示す「装置グループ管理テーブル」は、「処理装置グループ」及び「製造装置」といった２項目で構成されている。図２（ｂ）に示す「処理装置グループ」は、図２（ａ）に示した「処理装置グループ」に対応している。また、「製造装置」は、各装置グループを構成する製造装置を示している。図２（ｂ）からは、例えば、装置グループＡは、製造装置Ａ１、Ａ２及びＡ３によって構成されていることが分る。
【００３５】
図１に示す装置チャンバー数管理部１０７は、複数の製造工程で使用される製造装置のチャンバー数を特定する情報を管理する。本実施の形態１においては、装置チャンバー数管理部１０７は、図３に示す情報を管理している。図３は、実施の形態１における生産管理装置１０１を構成する装置チャンバー数管理部１０７によって管理されている情報を示す図である。
【００３６】
図３に示すように、装置チャンバー数管理部１０７は、「装置チャンバー数管理テーブル」によって情報を管理している。「装置チャンバー数管理テーブル」は、「処理装置グループ」及び「チャンバー数」といった２項目で構成されている。「処理装置グループ」は製造工程シーケンス管理部１０８が管理する「処理装置グループ」（図２（ａ）参照）を示している。「チャンバー数」は、各装置グループの製造装置が幾つのチャンバー数で構成されているかを示している。図３においては、例えば、装置グループＡの製造装置は２チャンバーで構成されている。
【００３７】
図１に示すウエハ処理順序算出部１０５は、半導体装置生産システムにおいて行われる複数の製造工程毎に、その製造工程で使用される製造装置に供給される複数のウエハの処理順序をロット単位で算出する。本実施の形態１においては、先ず、ウエハ処理順序算出部１０５は、最初の製造工程における複数のウエハの処理順序を決定する。次に、ウエハ処理順序算出部１０５は、最初の製造工程における複数のウエハの処理順序をランダムに並べ替えて、残りの製造工程における複数のウエハの処理順序を算出する。なお、ウエハ処理順序算出部１０５による処理順序の決定又は算出については後述する。
【００３８】
また、本実施の形態１においては、ウエハ処理順序算出部１０５は、複数のチャンバーを備えた製造装置１０２によって処理がなされる場合に、装置チャンバー数管理部１０７が管理するチャンバー数に基づいて、各ウエハがどのチャンバーで処理されるかについても決定する。例えばチャンバー数が２つの場合であれば、処理順序が奇数番目のウエハを第１のチャンバー（ｃ１）に、偶数番目のウエハを第２のチャンバー（ｃ２）に、といったように、又は処理順序が偶数番目のウエハを第１のチャンバー（ｃ１）に、奇数番目のウエハを第２のチャンバー（ｃ２）に、といったように振り分ける。
【００３９】
また、ウエハ処理順序算出部１０５によって決定又は算出された処理順序は、ウエハ処理順序記憶部１０６に記憶される。図４は、ウエハ処理順序記憶部１０６によって記憶されている処理順序の一例を示す図であり、ウエハの枚数が６枚の場合について示している。図４に示すように、ウエハ処理順序算出部１０５によって決定又は算出された処理順序は、「ウエハ処理順序記憶テーブル」の形でウエハ処理順序記憶部１０６によって記憶される。「ウエハ処理順序記憶テーブル」は、「工程シーケンス」、「ウエハ」、「処理順序」及び「処理チャンバー」といった４項目で分類されている。
【００４０】
「工程シーケンス」は、製造工程シーケンス管理部１０８が管理する工程シーケンスを示している。「ウエハ」は、各製造工程で処理されるウエハを示している。「処理順序」は、装置グループで処理されるウエハの処理順序、即ち、ウエハ処理順序算出部１０５によって決定又は算出された処理順序を示している。「チャンバー」は、各ウエハが処理される製造装置のチャンバーを示している。例えば、工程シーケンスが１の場合、ウエハｗ１は、処理装置グループ内のいずれかの製造装置の一番目のチャンバー（ｃ１）によって処理される。
【００４１】
また、図１に示すウエハ処理順序指示部１０４は、ウエハ並べ替え装置１０３に対してウエハｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４…ｗｎの処理順序を出力する。ウエハ並び替え装置１０３は、製造工程毎に、その製造工程で使用される製造装置１０２に供給されるウエハｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４…ｗｎを、ウエハ処理順序指示部１０４によって出力された処理順序に並び替える。本実施の形態１においては、ウエハ処理順序指示部１０４は、ＬＡＮを介して、ウエハ並べ替え装置１０３と製造装置１０２とに接続されている。このため、ウエハ処理順序指示部１０４による処理順序の出力はＬＡＮを介して行われている。
【００４２】
また、本実施の形態１においては、ウエハ並び替え装置１０３は、製造装置毎又は装置グループ毎に設置されている。更に、ウエハ並び替え装置１０３は、対応する製造装置又は装置グループにウエハｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４…ｗｎが供給される場合に、そのことを通知する信号をウエハ処理順序指示部１０４にＬＡＮを介して出力する機能を有している。
【００４３】
このため、本実施の形態１においては、ウエハ処理順序算出部１０５は、ウエハ処理順序指示部１０４にウエハ並び替え装置１０３から信号が出力されることによって、ウエハが供給されることを検知すると、先ず、ウエハ処理順序記憶部１０６から処理順序の取り出しを行う。次いで、ウエハ処理順序算出部１０５は、信号を出力したウエハ並べ替え装置１０３に取り出した処理順序を出力するよう、ウエハ処理順序指示部１０４に指示を与える。なお、このようなウエハが供給されることを通知する信号の出力は、ウエハ処理順序算出部１０５によってウエハが供給されることが検知されるように行われていれば良い。よって、本実施の形態においては、製造装置１０２が、ウエハが供給されることを通知する信号を出力する態様であっても良い。
【００４４】
ここで、ウエハ処理順序指示部１０４を介してウエハ並べ替え装置１０３に出力される処理順序の一例について図５を用いて説明する。図５は、ウエハ処理順序指示部１０４によってウエハ並べ替え装置１０３に出力される処理順序の一例を示す図である。図５に示す処理順序は、図１に示す製造工程２において、ウエハ処理順序指示部１０４がウエハ並べ替え装置１０３に出力する処理順序である。また、図５は、ウエハの枚数が６枚の場合について示しており、図５に示す処理順序は図４における工程シーケンス２の処理順序に該当している。ウエハ並べ替え装置１０３は、図５に示す処理順序の出力を受けると、ウエハｗ１〜ｗ６をこの順序で並び替えて製造装置１０２に供給する（図１参照。）。
【００４５】
次に、本発明の実施の形態１における生産管理方法について図６を用いて説明する。但し、本実施の形態１における生産管理方法は、図１に示した本実施の形態１における生産管理システムを動作させることによって実施される。このため、以下の生産管理方法の説明は、適宜図１〜図５を参酌しながら、実施の形態１における生産管理システムの動作を説明することによって行う。図６は、本発明の実施の形態１における生産管理方法及び生産管理装置１０１の動作を示すフロー図である。
【００４６】
図６に示すように、先ず、ウエハ処理順序算出部１０５は、製造工程シーケンス管理部１０８及び装置チャンバー数管理部１０７から、これらが管理している情報（図２及び図３参照）を読み出す（ステップＳ１）。
【００４７】
次いで、ウエハ処理順序算出部１０５は、最初の製造工程（図１に示す製造工程１）におけるウエハｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４…ｗｎの処理順序を決定する（ステップＳ２）。本実施の形態１においては、ウエハに付された番号の昇順、つまり、ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４…ｗｎの順となっている。
【００４８】
また、ステップＳ２においては、ウエハ処理順序算出部１０５は、装置チャンバー数管理部１０７が管理する各製造装置１０２のチャンバー数に基づいて、複数のチャンバーを有する製造装置１０２によってウエハが処理される場合における、各ウエハが処理されるチャンバーの決定も行っている。
【００４９】
決定された処理順序及びチャンバーの振り分けは、ウエハ処理順序算出部１０５によってウエハ処理順序記憶部１０６へと出力される。これにより、図４に示す「ウエハ処理順序記憶テーブル」の工程シーケンス１における「処理順序」及び「処理チャンバー」が決定する。
【００５０】
次いで、ウエハ処理順序算出部１０５は、製造工程シーケンス管理部１０８によって管理されている情報（図２参照）から残りの製造工程の数を割りだし、ステップＳ２において決定した処理順序をランダムに並べ替えて、残りの製造工程（図２に示す製造工程２以降）における複数のウエハの処理順序を算出する（ステップＳ３）。また、この場合も、ウエハ処理順序算出部１０５は、装置チャンバー数管理部１０７が管理する各製造装置１０２のチャンバー数に基づいて、残りの製造工程において各ウエハが処理されるチャンバーの決定も行っている。
【００５１】
更に、ステップＳ３において算出された処理順序及びチャンバーの振り分けも、ウエハ処理順序算出部１０５によってウエハ処理順序記憶部１０６へと出力される。これにより、図４に示す「ウエハ処理順序記憶テーブル」の工程シーケンス２以降における「処理順序」及び「処理チャンバー」も決定する。なお、ステップＳ２及びＳ３の内容については更に後述する。
【００５２】
次に、ウエハ処理順序算出部１０５は、ウエハ並べ替え装置１０３から、ウエハｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４…ｗｎの供給を検知したことを知らせる信号が、ウエハ処理順序指示部１０４に送信されているかどうかの判断を行う（ステップＳ４）。
【００５３】
ウエハ並べ替え装置１０３から信号が送信されていない場合は、ウエハ処理順序算出部１０５は待機状態となる。一方、ウエハ並べ替え装置１０３から信号が送信されている場合は、ウエハ処理順序算出部１０５は、ウエハ処理順序記憶部１０６から、ウエハ処理順序記憶テーブルにおける該当箇所のデータの読み出しを行う（ステップＳ５）。具体的には、ウエハ処理順序算出部１０５は、信号を送信したウエハ並べ替え装置１０３を特定することによって、それが備えられた製造装置１０２が行う製造工程の「工程シーケンス」を特定し、特定した「工程シーケンス」に対応する「処理順序」及び「処理チャンバー」の読み出しを行う（図４参照。）。
【００５４】
また、本実施の形態１においては、図１に示す各製造装置１０２は、最初に処理を行うチャンバーを特定する情報をウエハ処理順序指示部１０４に送信する機能を備えている。このため、ステップＳ５の実行後、ウエハ処理順序算出部１０５は、製造装置１０２から送信された情報と、ウエハ処理順序記憶部１０６から読み出した情報とを比較し、製造装置１０２から送信された情報が特定する最初のチャンバーが、読み出した「処理チャンバー」の最初のチャンバーと一致するかどうかの判断を行う（ステップＳ６）。
【００５５】
製造装置１０２から送信された情報が特定する最初のチャンバーが、読み出した「処理チャンバー」の最初のチャンバーと一致する場合は、ウエハ処理順序算出部１０５は、ウエハ処理順序指示手段１０４に、読み出した「処理順序」と「処理チャンバー」とを出力し、これらをウエハ並べ替え装置１０３へと送信させる（ステップＳ８）。
【００５６】
一方、製造装置１０２から送信された情報が特定する最初のチャンバーが、読み出した「処理チャンバー」の最初のチャンバーと一致しない場合は、ウエハ処理順序算出部１０５は、ウエハｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４…ｗｎの処理順序を再計算する（ステップＳ７）。具体的には、本実施の形態１においては、ウエハ処理順序記憶テーブル（図４）におけるウエハと処理チャンバーとの対応を変化させることなく、ウエハ処理順序記憶テーブル（図４）における「処理順序」を変更する。
【００５７】
例えば、図４に示す工程シーケンス２において最初の処理が二番目のチャンバー（ｃ２）で行われる場合であれば、「処理チャンバー」の内容は「ｃ１、ｃ２、ｃ１、ｃ２、ｃ１、ｃ２」のままで、「処理順序」の内容を「１，２，４，３，５，６」に変更する。この結果、再計算後の「処理順序」における最初のウエハが、製造装置１０２から送信された情報が特定する最初のチャンバーで処理されることになる。
【００５８】
また、この場合、ウエハ処理順序算出部１０５は、ウエハ処理順序記憶部１０６に格納されているウエハ処理順序記憶テーブル（図４）の内容を変更した内容に書き直す。更に、ウエハ処理順序算出部１０５は、ウエハ処理順序指示手段１０４に、変更した「処理順序」と、「処理チャンバー」とを出力し、これらをウエハ並べ替え装置１０３へと送信させる（ステップＳ８）。
【００５９】
その後、ウエハ処理順序算出部１０５は、全ての製造工程が終了したかどうかの判断を行う（ステップＳ９）。判断の結果、未だ全ての製造工程が終了していない場合は、再度ステップＳ４〜ステップＳ８を実行する。全ての製造工程が終了している場合は、処理を終了する。
【００６０】
本実施の形態１において、図１に示す生産管理装置１０１は、コンピュータに、図６に示すステップＳ１〜Ｓ９を具現化させるプログラムをインストールし、このプログラムを実行することによって実現できる。この場合、コンピュータのＣＰＵが、ウエハ処理順序算出部１０５として機能することになる。
【００６１】
また、この場合、ウエハ処理順序指示部１０４は、コンピュータに備えられたＬＡＮ用のインターフェイスによって実現できる。更に、製造工程シーケンス管理部１０８、装置チャンバー数管理部１０７、及びウエハ処理順序記憶部１０６は、コンピュータに備えられたハードディスク等の記憶装置に、これらを構成するデータファイルを格納することによって、又はこのデータファイルが格納された記録媒体をコンピュータと接続された読取装置に搭載することによって実現できる。
【００６２】
次に、図６に示すステップＳ２及びステップＳ３について、図７〜図９を用いて更に具体的に説明する。図７は、実施の形態１における生産管理装置１０１によって行われるウエハの処理順序の並び替えを概念的に示す図である。図７においては、説明の都合上、ウエハの枚数が４枚である場合について説明する。図８は、実施の形態１における生産管理装置１０１がコンピュータによって実現される場合におけるウエハの処理順序の並び替えを行うためのプログラムの一例を示す図である。図９は、図８に示すプログラムのフロー図である。
【００６３】
図７に示すように、先ず、ウエハ処理順序算出部１０５は、最初の製造工程である製造工程１における処理順序をウエハに付された番号の昇順に設定する。次に、ウエハ処理順序算出部１０５は、製造工程２における処理順序を算出する。ウエハ処理順序算出部１０５は、１からウエハ枚数の数までの間（図７では１〜４の間）で乱数を発生させ、処理順序１のウエハと発生した乱数番目の処理順序のウエハとを入れ替える。図７の例では、乱数として４が発生しており、処理順序１のウエハｗ１と処理順序４のウエハｗ４とが入れ替えられている。
【００６４】
次いで、ウエハ処理順序算出部１０５は、製造工程３における処理順序を算出する。この場合も、ウエハ処理順序算出部１０５は、１からウエハ枚数の数までの間で乱数を発生させ、製造工程２の処理順序２のウエハと発生した乱数番目の処理順序のウエハを入れ替える。図７の例では、乱数として３が発生しており、処理順序２のウエハｗ２と処理順序３のウエハｗ３とが入れ替えられている。
【００６５】
更に、同様にして、ウエハ処理順序算出部１０５は、１からウエハ枚数の数までの間の乱数の発生と、処理順序の入れ替えとを繰り返して、製造工程４、５、…における処理順序を算出する。図７の例では、４回の入れ替えの後、製造工程５においては、ウエハはｗ４、ｗ１、ｗ２、ｗ３の順に並べ替えられている。
【００６６】
また、実施の形態１における生産管理装置がコンピュータによって実現される場合においては、図７に示す並び替えは、図８に示すプログラムを実行することによって行うことができる。図８に示すプログラムは、１行目〜５行目によって図６に示すステップＳ２を実行し、７行目〜１６行目によって図６に示すステップＳ３を実行する。なお、図８に示すプログラムは一例であり、本発明はこれに限定されるものではない。また、図８に示すプログラムはａｗｋ言語によって記述されているが、本発明はこれに限定されず、Ｃ言語等の他の言語によって記述されていても良い。
【００６７】
ここで、図８に示すプログラムについて図９を用いて説明する。図９に示すように、先ず、プログラムの１行目によってウエハ枚数の読み込みを行う（ステップＳ１１）。次に、プログラムの３行目〜５行目によって、処理順序をウエハの番号の昇順で初期化する（ステップＳ１２）。
【００６８】
次に、７行目によって、既に決定されているｉ番目の処理順序の取り出しを行う（ステップＳ１３）。次いで、８行目によって、０〜１までの乱数を発生させ、発生乱数にウエハ枚数を乗算し、更に、乗算結果を整数化し、整数化結果に１をプラスして変数（ｒａｎＮｕｍ）に記憶する（ステップＳ１４）。その後、９行目〜１１行目によって、７行目で取り出したｉ番目の処理順序と変数（ｒａｎＮｕｍ）番目の処理順序とを交換する（ステップＳ１５）。最後に、１４行目〜１６行目によって、並び替えの結果を確認して（ステップＳ１６）、処理を終了する。
【００６９】
このように、本実施の形態１によれば、製造工程毎に、処理対象となる複数のウエハの並び替えが行われる。この結果、以下に示す効果が得られることになる。本実施の形態１による効果について図１０〜図１２を用いて説明する。
【００７０】
図１０は、実施の形態１における生産管理システムを用いた場合の半導体装置の製造工程及び検査工程の流れを示す図である。図１０に示すように、ウエハｗ１〜ｗｎはロット単位でまとまられて各製造装置Ａ〜Ｄで処理され、その後、各ウエハｗ１〜ｗｎに対して検査工程が実施される。
【００７１】
また、図１０に示すように、本実施の形態１においては、製造工程毎にウエハｗ１〜ｗ４の並び替えが行われている。このため、製造工程１ではウエハは、ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４の順に、それぞれチャンバーｃ１、ｃ２、ｃ１、ｃ２で処理される。同様に、製造工程２ではウエハは、ｗ２、ｗ１、ｗ３、ｗ４の順に、それぞれチャンバーｃ１、ｃ２、ｃ１、ｃ２で処理される。また、製造工程３では、ウエハは、ｗ３、ｗ１、ｗ２、ｗ４の順に、それぞれチャンバーｃ２、ｃ１、ｃ２、ｃ１で処理される。
【００７２】
図１１は、図１０に示す各製造工程において製造装置のチャンバーが処理するウエハを示す図であり、ウエハの製造履歴を示している。図１１において、矢印は、各ウエハが各製造装置のチャンバーで処理される順序を示している。図１１に示すように、製造工程１においては、製造装置Ａのチャンバーｃ１によってウエハｗ１、ウエハｗ３の順で処理が行われ、製造装置Ａのチャンバーｃ２によってウエハｗ２、ウエハｗ４の順で処理が行われる。また、製造工程２においては、製造装置Ｂのチャンバーｃ１によってウエハｗ２、ウエハｗ３の順で処理が行われ、製造装置Ｂのチャンバーｃ２によってウエハｗ１、ウエハｗ４の順で処理が行われる。
【００７３】
更に、製造工程３においては、製造装置Ｃのチャンバーｃ１によってウエハｗ１、ウエハｗ４の順で処理が行われ、製造装置Ｃのチャンバーｃ２によってウエハｗ３、ウエハｗ２の順で処理が行われる。製造工程４においては、製造装置Ｄのチャンバーｃ１によってウエハｗ４、ウエハｗ３の順で処理が行われ、製造装置Ｄのチャンバーｃ２によってウエハｗ２、ウエハｗ１の順で処理が行われる。
【００７４】
図１２は、図１０に示すウエハｗ１〜ｗｎの検査結果を示す図である。図１２の例では、ウエハｗ１及びウエハｗ３に特性異常が発見されている。ウエハｗ１とウエハｗ３とを一つのグループとすると、図１１及び図１２から分るように、共通装置は、製造工程１で使用される製造装置Ａのみであり、共通チャンバーは、製造装置Ａの一番目のチャンバーｃ１のみである。よって、図１２に示すように、異常が発生している製造装置、製造工程及びチャンバーは、それぞれ製造装置Ａ、製造工程１、チャンバーｃ１であると判断できる。このように、本実施の形態１によれば、従来と異なり、異常が発生している製造装置や製造工程、チャンバーを簡単に特定できる。
【００７５】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２における生産管理システム及び生産管理方法について、図１３〜図１７を用いて説明する。本実施の形態２における生産管理システムの構成は、実施の形態１にいける生産管理システムの構成と同様である。また、本実施の形態２における生産管理方法も、実施の形態１と同様の流れで実施される。
【００７６】
但し、本実施の形態２においては、実施の形態１で図６を用いて示した処理順序の決定及び算出（ステップＳ２及びＳ３）の方法が、実施の形態１と異なっている。具体的には、本実施の形態２においては、ウエハ処理順序算出部１０５（図１参照）は、実験計画法に基づいて、ウエハｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４…ｗｎの処理順序を算出する。この点について図１３及び図１４を用いて以下に説明する。なお、以下の説明においては、実施の形態１で用いた図１〜図１２を適宜参酌する。
【００７７】
図１３は、ウエハ処理順序算出部１０５による実験計画法の実行結果を示す図である。図１４は、図１３に示す実験計画法の結果を工程シーケンス毎に示す図である。図１４においては、工程シーケンス毎に、各ウエハに割り当てられた各製造装置のチャンバーが示されている。
【００７８】
本実施の形態２においては、ウエハ処理順序算出部１０５は、ウエハｗ１〜ｗ８それぞれに割り当てられた変数を応答変数、製造装置１０２のチャンバーｃ１及びｃ２を因子、装置チャンバー数管理部１０７で管理されているチャンバー数を水準とした実験計画法を策定する。ウエハ処理順序算出部１０５がこの実験計画法を実行することにより、具体的には、直交表、または混合直交表による割付けを行うことにより、図１３に示すように、ウエハｗ１〜ｗ２に割り当てられる各製造装置のチャンバーが決定される。
【００７９】
また、図１４に示すように、実験計画法を実行しただけでは、例えば、工程シーケンス１において、ウエハｗ１がチャンバーｃ１に、ウエハｗ２がチャンバーｃ２に割り当てられるといったように、製造工程毎の各ウエハとチャンバーとの対応関係は確定するが、ウエハの処理順序は未確定である。
【００８０】
このため、本実施の形態２においては、ウエハ処理順序算出部１０５は、実験計画法の終了後に、製造工程後に、ウエハｗ１〜ｗ８の処理順序の算出を行う。この点について図１５及び図１６を用いて説明する。図１５は、実施の形態２における生産管理装置によって行われるウエハの処理順序の並び替えを概念的に示す図である。
【００８１】
図１５に示すように、本実施の形態２においては、ウエハ処理順序算出部１０５は、先ず、工程シーケンス毎に同一のチャンバーによって処理されるウエハを抽出する。次に、ウエハ処理順序算出部１０５は、チャンバー毎に、抽出されたウエハの並べ替えを行う。本実施の形態２において、このウエハの並べ替え方法としては、実施の形態１において図７〜図９を用いて説明した方法を用いることができる。
【００８２】
その後、ウエハ処理順序算出部１０５は、チャンバー毎の処理順序を合成する。図１５の例では、チャンバー毎の処理順序の合成は、ｃ１、ｃ２、ｃ１、ｃ２…といったように、一番目のチャンバーと２番目のチャンバーとが交互に並ぶように行われている。なお、本実施の形態２において、ウエハの処理順序の合成は、この例に限定されるものではない。
【００８３】
合成された処理順序は、ウエハ処理順序算出部１０５によってウエハ処理順序記憶部１０６に出力され、図１６に示すように、ウエハ処理順序記憶部１０６に記憶される。図１６は、本実施の形態２においてウエハ処理順序記憶部１０６によって記憶されている処理順序の一例を示す図である。
【００８４】
次に、図１７を用いて本実施の形態２による効果について説明する。図１７は、図１３〜図１６に示したウエハｗ１〜ｗ８の検査結果を示す図である。図１７の例では、奇数番目のウエハに特性異常が生じている。奇数番目のウエハ（ｗ１、ｗ３…）を一つのグループとすると、図１７から分るように、共通装置は、製造工程１で使用される製造装置Ａのみであり、共通チャンバーは、製造装置Ａの一番目のチャンバーｃ１のみである。よって、図１７に示すように、異常が発生している製造装置、製造工程及びチャンバーは、それぞれ製造装置Ａ、製造工程１、チャンバーｃ１であると判断できる。このように、本実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、異常が発生している製造装置や製造工程、チャンバーを簡単に特定できる。
【００８５】
なお、上述した実施の形態１及び実施の形態２においては、図１２及び図１７に示したように、特性異常が生じたウエハ全てを処理している製造装置及びチャンバーが存在しているが、確率的に、特性異常が生じた全てのウエハを処理している製造装置及びチャンバーが存在しない場合もあり得る。
【００８６】
しかしながら、このような場合であっても、本発明によれば、従来技術において図２０を用いて示したように全ての製造装置に異常が発生していると判断せざるを得ない事態は回避でき、異常が発生している可能性がある製造装置及びチャンバーは従来に比べて絞り込まれると考えられる。よって、このような場合は、分散分析法等を用いた解析を行うことによってチャンバー間の有意差等を統計的に判断すれば、異常が発生している製造装置やチャンバーを特定できる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の実施の形態１における生産管理システムの概略構成を示す構成図である。
【図２】実施の形態１における生産管理装置を構成する製造工程シーケンス管理部によって管理されている情報を示す図である。
【図３】実施の形態１における生産管理装置を構成する装置チャンバー数管理部によって管理されている情報を示す図である。
【図４】ウエハ処理順序記憶部によって記憶されている処理順序の一例を示す図であり、ウエハの枚数が６枚の場合について示している。
【図５】ウエハ処理順序指示部によってウエハ並べ替え装置に出力される処理順序の一例を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態１における生産管理方法及び生産管理装置の動作を示すフロー図である。
【図７】実施の形態１における生産管理装置によって行われるウエハの処理順序の並び替えを概念的に示す図である。
【図８】実施の形態１における生産管理装置がコンピュータによって実現される場合におけるウエハの処理順序の並び替えを行うためのプログラムの一例を示す図である。
【図９】図８に示すプログラムのフロー図である。
【図１０】実施の形態１における生産管理システムを用いた場合の半導体装置の製造工程及び検査工程の流れを示す図である。
【図１１】図１０に示す各製造工程において製造装置のチャンバーが処理するウエハを示す図であり、ウエハの製造履歴を示している。
【図１２】図１０に示すウエハｗ１〜ｗｎの検査結果を示す図である。
【図１３】ウエハ処理順序算出部による実験計画法の実行結果を示す図である。
【図１４】図１３に示す実験計画法の結果を工程シーケンス毎に示す図である。
【図１５】実施の形態２における生産管理装置によって行われるウエハの処理順序の並び替えを概念的に示す図である。
【図１６】本実施の形態２においてウエハ処理順序記憶部によって記憶されている処理順序の一例を示す図である。
【図１７】図１３〜図１６に示したウエハｗ１〜ｗ８の検査結果を示す図である。
【図１８】従来における半導体装置の製造工程及び検査工程の流れを示す図である。
【図１９】図１８に示す各製造工程において製造装置のチャンバーが処理するウエハを示す図である。
【図２０】図１８に示すウエハｗ１〜ｗｎの検査結果を示す図である。
【符号の説明】
【００８８】
１０１    生産管理装置
１０２    製造装置
１０３    ウエハ並べ替え装置
１０４    ウエハ処理順序指示部
１０５    ウエハ処理順序算出部
１０６    ウエハ処理順序記憶部
１０７    装置チャンバー数管理部
１０８    製造工程シーケンス管理部
【図１】
2005056353.tif 000003
【図２】
2005056353.tif 000004
【図３】
2005056353.tif 000005
【図４】
2005056353.tif 000006
【図５】
2005056353.tif 000007
【図６】
2005056353.tif 000008
【図７】
2005056353.tif 000009
【図８】
2005056353.tif 000010
【図９】
2005056353.tif 000011
【図１０】
2005056353.tif 000012
【図１１】
2005056353.tif 000013
【図１２】
2005056353.tif 000014
【図１３】
2005056353.tif 000015
【図１４】
2005056353.tif 000016
【図１５】
2005056353.tif 000017
【図１６】
2005056353.tif 000018
【図１７】
2005056353.tif 000019
【図１８】
2005056353.tif 000020
【図１９】
2005056353.tif 000021
【図２０】
2005056353.tif 000022