(57)【要約】【課題】  実装時の、半導体チップの対向辺における配線基板との接続部分の加圧差の問題を解消して、安定した電気的接続を得ることのできるフィルム配線基板を提供する。【解決手段】  入力用バンプ３Ａに接続される引き回し電極の先端部を複数本に分岐し、分岐された各分岐電極を同一の入力用バンプ３Ａに接続する入力用リード端子４Ａとするとともに、前記入力用バンプ３Ａと前記入力用リード端子４Ａとの接続総面積と、出力用バンプ３Ｂと出力用リード端子４Ｂとの接続総面積とが等しくなるように、入力用リード端子４Ａおよび出力用リード端子４Ｂの幅寸法と長さ寸法を設定する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路面の一側辺部分に配列形成された入力用バンプと、少なくとも前記一側辺に対向する側辺部分に配列形成された出力用バンプとを有する半導体チップが、基板の表面に形成された引き回し電極の先端部に実装されてなるフィルム配線基板であって、
前記入力用バンプに接続される前記引き回し電極の先端部が複数本に分岐され、分岐された各分岐電極は、同一の入力用バンプに接続される入力用リード端子とされており、前記出力用バンプに接続される前記引出し電極の先端部が出力リード端子とされ、前記入力用バンプと前記入力用リード端子との接続総面積と、前記出力用バンプと前記出力用リード端子との接続総面積とが等しくなるように、前記入力用リード端子および出力用リード端子の幅寸法と長さ寸法が設定されていることを特徴とするフィルム配線基板。
【請求項２】
前記入力用バンプおよび出力用バンプの近傍に配列されるダミーバンプに接続され、かつ、接続面積を調整するダミーの入力用リード端子および出力用リード端子を有することを特徴とする請求項１に記載のフィルム配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップを基板本体の表面に形成された端子接続部に実装するフィルム配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体チップに形成された複数のバンプを、基板本体上に形成された前記バンプの各々と対応するリード端子に対し電気的に接続したフィルム配線基板が多く用いられている。
【０００３】
図２は、半導体チップとしてのＩＣチップ１をフィルム配線基板上に形成された端子接続部に実装するＣＯＦ（chip on Film）方式を採用した、フィルム配線基板としてのフレキシブル配線基板２の端子接続部６における、前記バンプ３とリード端子４との接続状態を示す模式図である。図中、ＩＣチップ１の外形を二点鎖線で示し、前記ＩＣチップ１に配設されたバンプ３と、導体からなる引き回し電極５の先端部に形成されたリード端子４を実線で示している。
【０００４】
前記フレキシブル配線基板２は、例えば、ポリイミド等からなるベース基材（図示せず）を有しており、このベース基材の表面には、ＡｕやＳｎ等の導電性材料の表面形成材料をメッキすることにより、所定ピッチに形成された複数本の導体からなる引き回し電極５が所定パターン（図２において左右方向に並列状）に形成されている。また、前記ベース基材の引き回し電極５の形成面側には、引き回し電極を保護するための保護レジスト（図示せず）が、所定パターンに形成された前記引き回し電極５からなるリード端子４を露出させるようにして形成されており、このリード端子４の露出部分は、前記ＩＣチップ１を実装する端子接続部６とされている。
【０００５】
また、前記ＩＣチップ１における、前記フレキシブル配線基板２の端子接続部６に形成されたリード端子４と対向するように配置される回路面（図示せず）には、金などの金属製のバンプ３が複数形成されており、前記回路面の主要部は樹脂層（図示せず）により被覆されて保護されている。
【０００６】
そして、前記ＩＣチップ１は、前記バンプ３とそれぞれ対応するリード端子４とを導通させるようにして、図示しない異方性導電膜を介して前記端子接続部６に実装されている。
【０００７】
なお、前記異方性導電膜は、絶縁性の接着母材中に導電粒子を分散混入させて形成されており、前記ＩＣチップ１とフレキシブル配線基板２とは、前記導電粒子をバンプ３とこれに対応するリード端子４との隙間に挟み込むようにして電気的に接続される。このとき、導電粒子は、圧力が加わって弾性変形した状態で、元の状態に戻ろうとする弾性復元力を発現し、この弾性復元力により電気的な接続を維持することができる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１００９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、前記ＩＣチップ１に形成されたバンプ３および各バンプ３に接続されるフレキシブル配線基板２のリード端子４は、一般的に、入力側のバンプ３（入力用バンプ３Ａ）の配設数およびリード端子（入力用リード端子４Ａ）の配線数よりも、出力側のバンプ３（出力用バンプ３Ｂ）の配設数およびリード端子（出力用リード端子４Ｂ）の配線数が数倍程度多くなっている。そのため、接続工程において、圧着ヘッドを前記ＩＣチップ１の上面に対して略垂直に当接させて、加圧することにより接続させようとしても、前記入力側と出力側とでは、各バンプ３とリード端子４との接触部分に作用する加圧力が不均衡となり、平衡度を保つことが困難であった。
【００１０】
特に、平面形状が長方形とされ、長辺とされた一側辺に入力用バンプ３Ａが配設され、対向する側辺に沿って前記出力用バンプ３Ｂが配設されたＩＣチップ１を、フレキシブル配線基板２の表面に形成された端子接続部６のリード端子４上に実装する場合、前記入力側と出力側とにおいて、そのリード端子４の配線数およびバンプ３の配設数が異なるため、加圧力が不均衡となることがあった。
【００１１】
このように、加圧力が不均衡となると、前述したように導電粒子を均等に弾性変形させることができないため、電気的な接続が不安定な部分が発生し易くなる。
【００１２】
また、近年のリード端子の配線数の増加に伴い、リード端子間寸法が狭くなると、前記導電粒子が各リード端子間で凝集してしまうことにより、前記リード端子間に短絡が生じることがあり、前記導電粒子の存在が悪影響を及ぼすこともあった。
【００１３】
また、実際には電気的な接続がされないダミーのリード端子４の配線、ダミーのバンプ３の配設も、前述のような加圧力の不均衡を是正する手段として採用されてはいる。しかしながら、ダミーのリード端子４の配線数、ダミーのバンプ３の配設数にも限度があるため、問題を完全に解消するに至らず、さらなる改良の必要があった。
【００１４】
そこで、本発明は、半導体チップと配線基板との接続部分における加圧差、特に、前記半導体チップの入力側バンプの形成辺と対向辺における加圧差の問題を解消することのできるフィルム配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前述した目的を達成するため、本発明のフィルム配線基板の特徴は、前記入力用バンプに接続される前記引き回し電極の先端部が複数本に分岐され、分岐された各分岐電極は、同一の入力用バンプに接続される入力用リード端子とされており、前記出力用バンプに接続される前記引き回し電極の尖端部が出力用リード端子とされ、前記入力用バンプと前記入力用リード端子との接続総面積と、前記出力用バンプと前記出力用リード端子との接続総面積とが等しくなるように、前記入力用リード端子および出力用リード端子の幅寸法と長さ寸法が設定されている点にある。
【００１６】
なお、前記入力用バンプおよび出力用バンプの近傍に配列形成されるダミーバンプに接続され、かつ、接続総面積を調整するダミーの入力用リード端子および出力用リード端子を有するものとする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のフィルム配線基板によれば、本発明のフィルム基板は、入力用バンプと入力用リード端子との接続総面積と、出力用バンプと出力用リード端子との接続総面積とが等しくなるように、入力用バンプに接続される引き回し電極の先端部を複数本に分岐し、分岐した各分岐電極を、同一の入力用バンプに接続される前記入力用リード端子として、対応する入力用バンプに接続することで、実装時において、前記半導体チップの回路面の一側辺に形成された前記各入力用リード端子に対する加圧力と、前記半導体チップの回路面の他側辺に形成された前記各出力用リード端子に対する加圧力とを等しくすることができ、よって、電気的な接続不良の発生しにくいフィルム配線基板を得ることができる。
【００１８】
また、電気的な接続がなされないダミーの入力用バンプおよび出力用バンプに、接続面積を調整するための入力用リード端子および出力用リード端子を必要数、配設することで、入力用バンプと入力用リード端子との接続総面積と、出力用バンプと出力用リード端子との接続総面積とが等しくなるように設定することが容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
まず、本発明の実施形態のフィルム配線基板の構成について説明する。  
【００２０】
本実施形態のフィルム配線基板は、フレキシブル配線基板２の基板上に形成された端子接続部６に半導体チップとしてのＩＣチップ１を実装したものである。
【００２１】
本実施形態において、前記ＩＣチップは、平面形状が長方形とされており、実装時に前記フレキシブル配線基板の端子接続部に配設されたリード端子と対向する回路面には、長辺とされた一側辺に沿って、電源やデータ等の入力用バンプが配設されており、前記一側辺に対向する側辺に沿って、出力用バンプが配設されている。
【００２２】
また、前記入力用バンプおよび出力用バンプは金属製とされており、前記回路面の主要部は樹脂層（図示せず）により被覆されて保護されている。
【００２３】
一方、前記フレキシブル配線基板は、例えば、ポリイミド等からなるベース基材を有しており、このベース基材の表面には、ＡｕやＳｎ等の導電性材料の表面形成材料がメッキされ、所定ピッチに形成されたＣｕ箔などの導体からなる複数本の引き回し電極が形成されている。また、前記ベース基材の引き回し電極の形成面側には、引き回し電極を保護するための保護レジスト（図示せず）が、所定パターンに形成された前記引き回し電極の先端部からなるリード端子を露出させるようにして形成されており、このリード端子が露出した部分は、前記ＩＣチップを実装する端子接続部とされている。前記端子接続部に形成されたリード端子は、前記入力用バンプと接続される入力用リード端子、および前記出力用バンプと接続される出力用リード端子からなる。
【００２４】
なお、本実施形態において、前記入力用リード端子および出力用リード端子には、前記ＩＣチップとの電気的な接続を行わない、必要数のダミーのリード端子を含み、前記入力用バンプおよび出力用バンプにも、前記リード端子との電気的な接続を行わない、必要数のダミーのバンプを含む。
【００２５】
ここで、本実施形態におけるフィルム配線基板は、前記入力用バンプに接続される前記引き回し電極が、その先端部を複数本に分岐され、その分岐された各分岐電極が同一の前記入力用バンプに接続される入力用リード端子として形成されている。さらに、前記入力用リード端子の幅寸法および長さ寸法は、前記入力用バンプと前記入力用リード端子との接続総面積と、前記出力用バンプと前記出力用リード端子との接続総面積とが等しくなるように設定されている。
【００２６】
そして、前記ＩＣチップに形成された入力用バンプは、それぞれの入力用バンプに対応する、同一の引き回し電極５から分岐された隣位する複数本の入力用リード端子４に、図示しない異方性導電膜を介して接続される。そして、同様に、前記ＩＣチップに形成された出力用バンプは、それぞれの出力用バンプに対応する出力用リード端子に、図示しない異方性導電膜を介して接続される。
【００２７】
図１は、本実施形態のフィルム配線基板の具体例であり、半導体チップとしてのＩＣチップ１をフィルム基板本体上に形成された端子接続部６に実装するＣＯＦ（chip on Film）方式を採用した、フィルム配線基板としてのフレキシブル配線基板２の端子接続部６における、前記バンプ３とリード端子４との接続状態を示す模式図である。図中、ＩＣチップ１の外形状を二点鎖線で示し、前記ＩＣチップ１に配設されたバンプ３と、導体からなる引き回し電極５の先端部に形成されたリード端子４を実線で示している。
【００２８】
本実施例において、前記ＩＣチップ１の回路面には、一側辺に沿って、金からなる１００μｍの縦長さ寸法とされた出力用バンプ３Ｂが計１８０個配設されている。また、前記フレキシブル配線基板２の端子接続部６に形成され、前記出力用バンプ３Ｂに接続される出力用リード端子４Ｂは、１６μの幅寸法で同じく１８０本形成されている。そして、図中、網掛けで示す、両端側に配設された各１個の出力用バンプ３Ｂおよび各１本の出力用リード端子４Ｂは、前記ＩＣチップ１とフレキシブル配線基板２との電気的な接続を行わないダミーの出力用バンプ３Ｂおよび出力用リード端子４Ｂとされている。
【００２９】
さらに、前記ＩＣチップ１の回路面には、他側辺に沿って、金からなる８０μｍの長さ寸法とされた入力用バンプ３Ａが計９０個配設されている。また、前記フレキシブル配線基板２の端子接続部６に形成され、前記入力用バンプ３Ａに接続される入力用リード端子４Ａは、９０本の引き回し電極５のそれぞれの先端部を二股に分岐させて形成されており、各入力用リード端子４Ａは２０μの幅寸法で、計１８０本が形成されている。なお、１つの引き回し電極５から分岐された入力用リード端子４Ａは、同一の前記入力用バンプ３Ａに接続されるものとする。
【００３０】
なお、本実施形態において、図中、網掛けで示す、両端側に配設された各３個の入力用バンプ３Ａおよび各６本の入力用リード端子４Ａは、前記ＩＣチップ１とフレキシブル配線基板２との電気的な接続を行わないダミーの入力用バンプ３Ａおよび入力用リード端子４Ａとされている。
【００３１】
そして、前記ＩＣチップ１に形成された入力用バンプ３Ａは、それぞれの入力用バンプ３Ａに対応する、同一の引き回し配線から分岐された隣位する２本の入力用リード端子４Ａに、前記ＩＣチップ１に形成された出力用バンプ３Ｂは、それぞれの出力用バンプ３Ｂに対応する出力用リード端子４Ｂに、図示しない異方性導電膜を介して接続され、導通される。なお、ダミーの各バンプ３および各リード端子４については、前記ＩＣチップ１とフレキシブル配線基板２とを電気的に接続させるものではない。
【００３２】
このように設計されたフレキシブル配線基板２においては、前記入力用バンプ３Ａに接続される引き回し電極５の先端部を二股に形成し、ダミーの入力用バンプ３Ａ、入力用リード端子４Ａ、およびダミーの出力用バンプ３Ｂ、出力用リード端子４Ｂを適宜配設して、入力用リード端子４Ａの配設数を出力用リード端子４Ｂの配設数と等しくするとともに、前記入力用バンプ３Ａ、出力用バンプ３Ｂの幅寸法、高さ寸法を設定し、さらに、前記入力用リード端子４Ａ、出力用リード端子４Ｂの幅寸法を設定することで、以下の通り、前記入力用バンプ３Ａと前記入力用リード端子４Ａとの接続総面積と、前記出力用バンプ３Ｂと前記出力用リード端子４との接続総面積とを等しくすることができる。
【００３３】
接続総面積：
入力用リード端子幅×入力用バンプ縦長さ寸法×入力用リード端子の配設数
（引き回し電極数×２）                                                            ＝２０（μｍ）×  ８０（μｍ）×１８０（本）＝２８８０００（μｍ2）
出力用リード端子幅×入力用バンプ縦長さ寸法×出力用リード端子の配設数            ＝１６（μｍ）×１００（μｍ）×１８０（本）＝２８８０００（μｍ2）
【００３４】
そして、このように、前記入力用バンプ３Ａと前記入力用リード端子４Ａとの接続総面積と、前記出力用バンプ３Ｂと前記出力用リード端子４との接続総面積とを等しくすることができれば、実装時に、圧着ヘッドを前記ＩＣチップ１の上方から押し当てて、前記ＩＣチップ１とフレキシブル配線基板２との必要な電気的接続を行なう場合に、前記入力側と出力側とにおける各バンプ３と各リード端子４との接触部分に作用する加圧力の均衡を保つことがでる。特に、本実施形態のフィルム配線基板は、接続総面積を等しくする手段として、単に、入力用リード端子４Ａを太く、あるいは長く形成して面積を大きくしたものではなく、入力用リード端子４Ａの配設本数を増やし、各リード端子４にかかる加圧力を、出力用リード端子４Ｂに作用する加圧力と等しくする構成とされているので、各リード端子４の電気的な接続を均一的に行なうことができ、部分的な接続不良の発生をより効果的に防止することができる。
【００３５】
また、このような方法で加圧力の均衡を保つことができれば、不均衡な加圧を吸収するさせるべく前記異方性導電膜に導電粒子を分散混入させる必要がなくなるので、前述のような、隣位するリード端子間における短絡の問題も回避することが可能となる。
【００３６】
さらに、前述のように、引き回し電極５の配線数の少ない、入力側の端子を複数に分岐させる（前記実施例においては、二股）にすることで、実際の電気的な接続がされないダミーのリードの配線数、ダミーのバンプの配設数も抑えることができる。
【００３７】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００３８】
例えば、前記実施例においては、入力用バンプに接続される引き回し電極の先端部を二股に分岐させて入力用リード端子を形成したが、出力用バンプに接続される出力用リード端子の配設数によっては、入力用バンプに接続される引き回し電極の先端部を三股以上に分岐させることも可能である。その場合においても、同一の引き回し電極から分岐された入力用リード端子は、同一の入力用バンプに接続させる。また、リード端子の配線数、バンプの配設数は、入力側と出力側とで接続総面積を等しくするために、適宜、必要個数のダミーを配設することができることは前述の通りである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】従来のフィルム配線基板の端子接続部におけるバンプとリード端子との接続状態を示す模式図。
【図２】本発明の実施形態のフィルム配線基板の端子接続部におけるバンプとリード端子との接続状態を示す模式図。
【符号の説明】
【００４０】
１  ＩＣチップ
２  フレキシブル配線基板
３  バンプ
３Ａ  入力用バンプ
３Ｂ  出力用バンプ
４  リード端子
４Ａ  入力用リード端子
４Ｂ  出力用リード端子
５  引き回し電極
６  端子接続部  
【図１】
2005166762.tif 000003
【図２】
2005166762.tif 000004