(57)【要約】    【課題】  電子デバイスのサイズと電子機器のスロットのサイズとに応じて、事故の原因となる誤挿入を防止し得るようにした電子デバイスを提供する。      【解決手段】  電子機器に挿入して使用される電子デバイス４０１であって、前記電子機器への挿入方向と平行な方向に延出した凸部４０４を形成すると共に、凸部４０４の形状を、前記電子デバイス４０１を前記電子機器へ挿入する際の挿入方向における前記電子デバイス４０１のサイズに応じて変更する。【選択図】      図４
2005302133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に挿入して使用される電子デバイスであって、
前記電子機器への挿入方向と平行な方向に延出した凸部を形成すると共に、前記凸部の形状を、前記電子デバイスを前記電子機器へ挿入する際の挿入方向における前記電子デバイスのサイズに応じて変更することを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記電子デバイスを前記電子機器へ挿入する際の挿入方向における前記電子デバイスのサイズに応じて、前記凸部の厚みを変更することを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記電子デバイスを前記電子機器へ挿入する際の挿入方向における前記電子デバイスのサイズが大きいものほど、前記凸部の厚みを小さく設定することを特徴とする請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記電子デバイスは、前記電子機器へ挿入方向前端面にコネクタが形成され、このコネクタと対向する面に突出する部分が形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記電子デバイスは、記録媒体であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項６】
電子デバイスを挿入可能なスロットを有する電子機器であって、
前記電子デバイスを前記スロットへ挿入する際の挿入方向における前記電子デバイスのサイズが前記電子デバイスを前記スロットへ挿入する際の挿入方向における前記スロットのサイズよりも小さい電子デバイスが前記スロットに挿入されることを禁止する禁止手段を有することを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記禁止手段は、前記電子デバイスに形成される凸部に対応する凹部の形状により、前記スロットサイズよりも小さいサイズの前記電子デバイスが前記スロットに挿入されることを禁止することを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に挿入して使用される電子デバイス及び電子デバイスを挿入可能なスロットを有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器に挿入して使用される電子デバイス及び電子デバイスを挿入可能なスロットを有する電子機器は公知である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この種の従来の電子機器と電子デバイスでは、電子デバイスに、例えば、ハードディスクや半導体メモリ等の記憶媒体を内蔵し、コンピュータ等の電子機器装置の装填部へ着脱可能に装填し得る構造とした場合、ＣＦカード、ＰＣＭＣＩＡ等、決められた規格により、同一規格の物であれば交換が可能な構成となっていた。
【０００４】
例えば、電子デバイスでハードディスクを内蔵するリムーバブルハードディスクの場合、近年、小型化、高密度化が進んでおり、また、家庭用電子機器装置である、例えば、家庭用ビデオ装置においても、磁気記録テープに画像等を記録するのではなく、ハードディスクに記録するようにしたタイプも製品化されている。
【０００５】
一方、自動車に搭載され且つ道路情報を扱うカーナビゲーションにおいても、データ量の観点や振動の観点から、ハードディスクを使用したタイプが製品化されている。
【０００６】
これら、一般家庭用ＡＶ（オーディオビデオ）機器装置とカーナビゲーション、コンピュータ等の電子機器装置との間において、データの共有化やデータの交換等を目的として、ｉＶＤＲというリムーバブルハードディスクの規格が提案されている。
【０００７】
一方、ハードディスクに関しては、現状のパラレル接続より、将来的にはデータの転送速度の速いシリアル接続が普及しつつある。
【０００８】
ｉＶＤＲの規格に関しても、パラレル接続の規格とシリアル接続の規格の両方が決められている。現状、ｉＶＤＲの規格に関しては、リムーバブルハードディスクに関して協議が行われているが、将来的に見て、ｉＶＤＲの形状でハードディスクを内蔵しない電子機器パッケージ、つまり、インタフェース回路（以下、Ｉ／Ｏと記述する。）を内蔵したタイプが作り出されることは、現状のＣＦカード規格や、ＰＣＭＣＩＡ規格の流れを見ても明らかである。
【０００９】
現状、ｉＶＤＲのシリアル規格には、内蔵するハードディスクの大きさにより２種類の規格が存在する。即ち、２．５“のハードディスクをパッケージ本体に内蔵する２．５”シリアルｉＶＤＲと、１．８“のハードディスクをパッケージ本体に内蔵する１．８”シリアルｉＶＤＲである。
【００１０】
両方ともデバイスのコネクタを配置した面の断面形状は類似した状態での規格が策定されており、１．８“シリアルｉＶＤＲと２．５”シリアルｉＶＤＲの両方兼用のローディング機構を電子機器筐体に設けることが可能となっている。
【００１１】
１．８“シリアルｉＶＤＲは、２．５”シリアルｉＶＤＲより、パッケージ本体のコネクタを配置した面から装填方向に沿う長さが略半分位で、幅は同一である。
【００１２】
また、コネクタを配置した面と対向する面に、アンテナやケーブル等の突出する部分を有するタイプと、前記突出する部分を有さないタイプとがある。
【特許文献１】特開平９−２３０９６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上述した従来例において、現状の一般家庭用ビデオ装置や、車載用のカーナビゲーション機器は、ハードディスクを固定したタイプが大半を占めている。
【００１４】
従って、データの共有やハードディスクが故障した場合には、サービス対応でハードディスクを交換しなくてはならず、ハードディスクの交換が面倒であり、一般ユーザにより簡単に交換することはできないという問題点があった。
【００１５】
また、ｉＶＤＲに関しては、パッケージ本体の、電子機器筐体の装填部（スロット）に挿入される側の面にコネクタを配置し、ｉＶＤＲが自動若しくは手動で電子機器筐体の装填部にローディング機構により着脱可能に装填されるが、電子機器のローディング機構に関しては、ｉＶＤＲ全体を電子機器筐体の装填部内に引き込んでしまうタイプのものも考えられる。
【００１６】
この場合、Ｉ／Ｏを内蔵したｉＶＤＲで、パッケージ本体のコネクタが配置されている面と対向する面に、ケーブルやアンテナ等の凸部が有る場合、その凸部を破損するという問題点があった。
【００１７】
本発明の目的は、電子デバイスのサイズと電子機器のスロットのサイズとに応じて、事故の原因となる誤挿入を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために、本発明の電子デバイスは、電子機器に挿入して使用される電子デバイスであって、前記電子機器への挿入方向と平行な方向に延出した凸部を形成するとともに、前記凸部の形状を前記電子デバイスを前記電子機器へ挿入する際の挿入方向における前記電子デバイスのサイズに応じて変更することを特徴とする。
【００１９】
また、上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを挿入可能なスロットを有する電子機器であって、前記電子デバイスを前記スロットへ挿入する際の挿入方向における前記電子デバイスのサイズが前記電子デバイスを前記スロットへ挿入する際の挿入方向における前記スロットのサイズよりも小さい電子デバイスが前記スロットに挿入されることを禁止する禁止手段を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、電子デバイスのサイズと電子機器のスロットのサイズとに応じて、事故の原因となる誤挿入を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
本発明の特徴は、電子機器に挿入して使用される電子デバイスであって、前記電子機器への挿入方向と平行な方向に延出した凸部を形成すると共に、前記凸部の形状を、前記電子デバイスを前記電子機器へ挿入する際の挿入方向における前記電子デバイスのサイズに応じて変更することである。
【００２３】
また、本発明の特徴は、前記電子デバイスを前記電子機器へ挿入する際の挿入方向における前記電子デバイスのサイズに応じて、前記凸部の厚みを変更することである。
【００２４】
また、本発明の特徴は、前記電子デバイスを前記電子機器へ挿入する際の挿入方向における前記電子デバイスのサイズが大きいものほど、前記凸部の厚みを小さく設定することである。
【００２５】
また、本発明の特徴は、前記電子デバイスの前記電子機器への挿入方向前端面にコネクタが形成され、このコネクタと対向する面に突出する部分が形成されることである。
【００２６】
また、本発明の特徴は、前記電子デバイスが記録媒体であることである。
【００２７】
また、本発明の特徴は、電子デバイスを挿入可能なスロットを有する電子機器であって、前記電子デバイスを前記スロットへ挿入する際の挿入方向における前記電子デバイスのサイズが前記電子デバイスを前記スロットへ挿入する際の挿入方向における前記スロットのサイズよりも小さい電子デバイスが前記スロットに挿入されることを禁止する禁止手段を有することである。
【００２８】
更に、本発明の特徴は、前記禁止手段が、前記電子デバイスに形成される凸部に対応する凹部の形状により、前記スロットサイズよりも小さいサイズの前記電子デバイスが前記スロットに挿入されることを禁止することである。
【００２９】
（第１の実施の形態）
まず、第１の実施の形態について説明する。
【００３０】
図１は、第１の実施の形態に係る電子機器に挿入して使用される第１の電子デバイスの構成を示す斜視図、図２は、同正面図、図３は、同側面図である。
【００３１】
図１〜図３において、１０１は第１の電子デバイスで、リムーバブルハードディスクの規格であるｉＶＤＲのＩ／Ｏの２．５“パッケージである。この第１の電子デバイス１０１は、平面方形状の薄型のパッケージ本体１０２に電子部品（インタフェース回路等）を内蔵して構成されている。パッケージ本体１０２は、図２に示すように幅ａ、厚さｂ、図３に示すように長さｃに、それぞれ設定されている。パッケージ本体１０２の長さ方向一端面（前面）側の内部には、電子機器との電気的結合を行うための図示しないコネクタを有し、このコネクタは、開閉可能なシャッター１０３により覆われている。
【００３２】
図４は、本実施の形態に係る電子機器に挿入して使用される第２の電子デバイスの構成を示す斜視図、図５は、同正面図、図６は、同側面図である。
【００３３】
図４〜図６において、４０１は第２の電子デバイスで、リムーバブルハードディスクの規格であるｉＶＤＲのＩ／Ｏの２．５“パッケージである。この第２の電子デバイス４０１は、平面方形状の薄型のパッケージ本体４０２に電子部品（インタフェース回路等）を内蔵して構成されている。パッケージ本体４０２は、図５に示すように幅ａ、高さｂ、図６に示すように長さｃに、それぞれ設定されている。パッケージ本体４０２の長さ方向一端面側内部には、電子機器との電気的結合を行うための図示しないコネクタを有し、このコネクタは、開閉可能なシャッター４０３により覆われている。パッケージ本体４０２の下面幅方向両側には、その長さ方向全体に亘って凸部４０４，４０４が設けられている。これら凸状部４０４，４０４は、その相互間隔をｄ、幅をｅに、それぞれ設定されている。パッケージ本体４０２の長さ方向他端面（コネクタ側の面と反対側の面である背面）に突出する部分であるアンテナ４０５が設けられている。
【００３４】
図１〜図６において、第１の電子デバイス１０１と第２の電子デバイス４０１とでは、そのパッケージ本体１０２，４０２のシャッター１０３，４０３を配置した面の断面での寸法において、幅ａ、高さｂ、長さｃは、互いに同一であるが、凸部４０４，４０４及びアンテナ４０５が有るか否かで異なる。
【００３５】
図７は、本実施の形態に係る電子機器に挿入して使用される第３の電子デバイスの構成を示す斜視図、図８は、同正面図、図９は、同側面図である。
【００３６】
図７〜図９において、７０１は第３の電子デバイスで、リムーバブルハードディスクの規格であるｉＶＤＲのＩ／Ｏの１．８“パッケージである。この第３の電子デバイス７０１は、平面方形状の薄型のパッケージ本体７０２に電子部品（インタフェース回路等）を内蔵して構成されている。パッケージ本体７０２は、図８に示すように幅ａ、高さｂ、図９に示すように長さｆに、それぞれ設定されている。パッケージ本体７０２の長さ方向一端面（前面）側の内部には、電子機器との電気的結合を行うための図示しないコネクタを有し、このコネクタは、開閉可能なシャッター７０３により覆われている。
【００３７】
図１０は、本実施の形態に係る電子機器に挿入して使用される第４の電子デバイスの構成を示す斜視図、図１１は、同正面図、図１２は、同側面図である。
【００３８】
図１０〜図１２において、１００１は第４の電子デバイスで、リムーバブルハードディスクの規格であるｉＶＤＲのＩ／Ｏの１．８“パッケージである。この第４の電子デバイス１００１は、平面方形状の薄型のパッケージ本体１００２に電子部品（インタフェース回路等）を内蔵して構成されている。パッケージ本体１００２は、図１１に示すように幅ａ、厚さｂ、図１２に示すように長さｆに、それぞれ設定されている。パッケージ本体１００２の長さ方向一端面側内部には、電子機器との電気的結合を行うための図示しないコネクタを有し、このコネクタは、開閉可能なシャッター１００３により覆われている。パッケージ本体１００２の下面幅方向両側には、その長さ方向全体に亘って凸部１００４，１００４が設けられている。これら凸部１００４，１００４は、その相互間隔をｄ、幅をｇに、それぞれ設定されている。パッケージ本体１００２の長さ方向他端面（コネクタ側の面と反対側の面である背面）に突出する部分であるアンテナ１００５が設けられている。
【００３９】
図７〜図１２において、第３の電子デバイス７０１と第４の電子デバイス１００１とでは、そのパッケージ本体７０２，１００２におけるシャッター７０３，１００３を配置した面の断面での寸法において、幅ａ、高さｂ、長さｆは、互いに同一であるが、凸部１００４，１００４及びアンテナ１００５が有るか否かで異なる。
【００４０】
また、図１〜図１２において、第１の電子デバイス１０１と第３の電子デバイス７０１とでは、基本的にシャッター１０３，７０３の配置されている面での断面寸法において、幅ａと高さｂとに関しては、互いに同一であるが、長さｃ、ｆが異なる。この第１の電子デバイス１０１のパッケージ本体１０２の長さｃと第３の電子デバイス７０１のパッケージ本体７０２の長さｆとは、ｃ＞ｆの関係に設定されている。
【００４１】
また、第４の電子デバイス１００１は、第１の電子デバイス１０１と第３の電子デバイス７０１とでは、幅ａ、高さｂは、互いに同一であるが、凸部１００４が有るか否かで異なる。
【００４２】
また、第２の電子デバイス４０１も、第１の電子デバイス１０１と第３の電子デバイス７０１とでは、幅ａ、高さｂは、互いに同一であるが、凸部４０４が有るか否かで異なる。
【００４３】
また、第２の電子デバイス４０１と第４の電子デバイス１００１とでは、両者共に凸部４０４，１００４を有しているが、第２の電子デバイス４０１の凸部４０４，４０４の間隔ｄは、第４の電子デバイス１００１の凸部１００４，１００４の間隔ｄと互いに同一であるが、幅e，ｇとが異なる。この第２の電子デバイス４０１の凸部４０４幅eと第４の電子デバイス１００１の凸部１００４の幅ｇとは、ｅ＜ｇの関係に設定されている。
【００４４】
次に、ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏ関係の電子機器に設けられたｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏの装填部の開口部（間口）とその装填部に装填できるｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏとの関係について説明する。
【００４５】
図１３は、電子デバイス１７０１を電子機器の装填部に装填しようとしている状態を示す斜視図であり、同図において、図１と同一部分には、同一符号が付してある。
【００４６】
図１３において、１０１は電子デバイス、１０２は、パッケージ本体、１３０１は電子機器で、電子デバイス１０１を着脱可能に装填し得る装填部１３０２を有している。この装填部１３０２の開口部１３０２ａの断面形状は、電子デバイス１０１の横断面形状と対応する形状に設定されている。即ち、装填部１３０２の開口部１３０２ａの幅はａ、高さはｂに、それぞれ設定されている。
【００４７】
図１４は、電子デバイス７０１を電子機器の装填部に装填しようとしている状態を示す斜視図であり、同図において、図７と同一部分には、同一符号が付してある。
【００４８】
図１４において、７０１は電子デバイス、７０２はパッケージ本体、１４０１は電子機器で、電子デバイス７０１を着脱可能に装填し得る装填部１４０２を有している。この装填部１４０２の開口部１４０２ａの断面形状は、電子デバイス７０１の横断面形状と対応する形状に設定されている。即ち、装填部１４０２の開口部１４０２ａの幅はａ、高さはｂに、それぞれ設定されている。
【００４９】
図１５は、電子デバイス４０１を電子機器の装填部に装填しようとしている状態を示す斜視図であり、同図において、図４と同一部分には、同一符号が付してある。
【００５０】
図１５において、４０１は電子デバイス、４０２はパッケージ本体、４０４は凸部、４０５は突出する部分であるアンテナ、１５０１は電子機器で、電子デバイス４０１を着脱可能に装填し得る装填部１５０２を有している。この装填部１５０２の開口部１５０２ａの断面形状は、電子デバイス４０１の横断面形状と対応する形状に設定されている。即ち、装填部１５０２の開口部１５０２ａの幅はａ、高さはｂに、それぞれ設定されている。また、装填部１５０２の底面両側部には、凸部４０４に対応して幅ｅに設定された溝１５０３，１５０３が設けられている。
【００５１】
図１６は、電子デバイス１００１を電子機器の装填部に装填しようとしている状態を示す斜視図であり、同図において、図１０と同一部分には、同一符号が付してある。
【００５２】
図１６において、１００１は電子デバイス、１００２はパッケージ本体、１００４は凸部、１００５は突出する部分であるアンテナ、１６０１は電子機器で、電子デバイス１００１を着脱可能に装填し得る装填部１６０２を有している。この装填部１６０２の開口部１６０２ａの断面形状は、電子デバイス１００１の横断面形状と対応する形状に設定されている。即ち、装填部１６０２の開口部１６０２ａの幅はａ、高さはｂに、それぞれ設定されている。また、装填部１６０２の底面両側部には、凸部１００４に対応して幅ｇに設定された溝１６０３，１６０３が設けられている。
【００５３】
図１７は、リムーバブルハードディスクの規格であるｉＶＤＲ規格の２．５”ｉＶＤＲである電子デバイスを電子機器の装填部に装填しようとしている状態を示す斜視図である。
【００５４】
図１７において、１７０１は２．５”ｉＶＤＲである電子デバイスで、平面方形状の薄型のパッケージ本体１７０２に図示しない電子部品と記憶媒体を内蔵して構成されている。記憶媒体としてはハードディスクであり、このハードディスクをパッケージ本体１７０２に着脱可能に内蔵したリムーバブルハードディスクとなっている。パッケージ本体１７０２は、幅ａ、厚さｂ、長さｃに、それぞれ設定されている。パッケージ本体１７０２の上面両側には、その長さ方向全体に亘って断面Ｌ字状の段部１７０３，１７０３が設けられていることにより、パッケージ本体１７０２の最外側部の高さはｈに設定されている。高さｂとｈとは、ｂ＞ｈの関係に設定されている。また、パッケージ本体１７０２の長さ方向一端面（前面）側の内部には、電子機器との電気的結合を行うための図示しないコネクタを有し、このコネクタは、図示しない開閉可能なシャッターにより覆われている。
【００５５】
また、図１７において、１７０４は電子機器で、電子デバイス１７０１を着脱可能に装填し得る装填部１７０５を有している。この装填部１７０５の開口部１７０５ａの断面形状は、電子デバイス１７０１の横断面形状と対応する形状に設定されている。即ち、装填部１７０５の開口部１７０５ａの幅はａ、高さはｂ、最外側部の高さはｈに、それぞれ設定されている。
【００５６】
図１８は、１．８“ｉＶＤＲである電子デバイスを電子機器の装填部に装填しようとしている状態を示す斜視図である。
【００５７】
図１８において、１８０１は１．８”ｉＶＤＲである電子デバイスで、平面方形状の薄型のパッケージ本体１８０２を有している。パッケージ本体１８０２は、幅ａ、高さｈ、長さｆに、それぞれ設定されている。また、パッケージ本体１８０２の長さ方向一端面（前面）側の内部には、電子機器との電気的結合を行うための図示しないコネクタを有し、このコネクタは、図示しない開閉可能なシャッターにより覆われている。
【００５８】
また、図１８において、１８０３は電子機器で、電子デバイス１８０１を着脱可能に装填し得る装填部１８０４を有している。この装填部１８０４の開口部１８０４ａの断面形状は、電子デバイス１８０１の横断面形状と対応する形状に設定されている。即ち、装填部１８０５の開口部１８０５ａの幅はａ、高さはｈに、それぞれ設定されている。
【００５９】
図１７に示す電子機器１７０４の装填部１７０５には、２．５“ｉＶＤＲである電子デバイス１７０１と１．８“ｉＶＤＲである電子デバイス１８０１の両方とも装填可能となっている。
【００６０】
また、図１８に示す電子機器１８０３の装填部１８０４には、１．８“ｉＶＤＲである電子デバイス１８０１のみが装填可能となっている。
【００６１】
図１３及び図１４に関しては、２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス１０１，７０１用の装填部１３０２，１４０２の開口部１３０２ａ，１４０２ａでは、１．８”ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス７０１と、２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス１０１と、１．８”ｉＶＤＲである電子デバイス１８０２と、２．５“ｉＶＤＲである電子デバイス１７０２とが装填可能であり、装填部１３０２，１４０２の奥域寸法も、１．８”ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス７０１，１８０２のパッケージ本体７０２，１８０２の長さｆより長く設定することが可能である。
【００６２】
つまり、ｉＶＤＲやｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏの長さの関係と、パッケージ本体の背面にアンテナやケーブル等の突出する部分の有無により、パッケージ本体の断面形状を変化させることにより、安全で且つ多彩な共通化ができる。
【００６３】
図１５においては、２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス４０１の装填部１５０２に関しては、１．８”ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス１００１のみが装填不可能であることと、１．８“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス１００１のパッケージ本体１００２の背面に装着されている突出する部分であるアンテナ１００５等を破損しないため、２．５”ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス４０１の装填部１５０２の奥域寸法は、必然的に２．５”ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス４０１のパッケージ本体４０２の長さｃに設定される。
【００６４】
図１５における２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス４０１の装填部１５０２では、２．５” ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス４０１と、２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス１０１と、２．５” ｉＶＤＲである電子デバイス１７０２と、１．８“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス７０１と、１．８” ｉＶＤＲである電子デバイス１８０１は装填可能である。
【００６５】
また、図１５における２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス４０１の装填部１５０２では、その奥域寸法がｃに設定されているため、２．５“ｉＶＤＲである電子デバイス１０１と電子デバイス４０１と電子デバイス１７０１とは、装填部１５０２に装填された場合、電子機器１５０１の正面とそれぞれのパッケージ本体１０２，４０２，１７０２の背面とが同一面となる。
【００６６】
また、図１５における２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス４０１の装填部１５０２では、１．８”ｉＶＤＲである電子デバイス７０１と電子デバイス１８０１については、装填部１５０２への装填時は、電子機器１５０１の正面より内部に、それぞれのパッケージ本体７０２，１８０２の背面が取り込まれる状態となる。
【００６７】
また、図１６における装填部１６０２の溝１６０３の幅ｇと図１５における装填部１５０２の溝１５０３との幅ｅとの関係については、ｅ＜ｇであるので、１．８“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス１００１用の装填部１６０２には、１．８” ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス１００１と２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス１０１と１．８”ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス７０１と２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス４０１とが装填部１６０２に装填できるようになっている。
【００６８】
しかし、１．８” ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス１００１を装填部１６０２に装填することは、その装填部１６０２の奥域寸法は、図１２よりｆ寸法に限定される。それは、１．８“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス１００１を装填部１６０２に装填した状態で、電子機器１６０１の表面と１．８”ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス１００１のパッケージ本体１００２の背面とが同一面でないと、該パッケージ本体１００２の背面に設けられている突出する部分であるアンテナ１００５等を破壊してしまうためである。
【００６９】
よって、パッケージ本体の長さがｃである２．５”ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス１０１と、２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス４０１と、２．５”ｉＶＤＲである電子デバイス１７０２は、ｆ＜ｃの関係より、装填部１６０２には、電子機器１６０１の正面より突出した状態で装填される。
【００７０】
以上のように、本実施の形態に係る電子デバイス及び電子機器によれば、電子機器の装填部への装填（ローディング）に関しては、Ｉ／Ｏを内蔵したｉＶＤＲである電子デバイスにおいて、パッケージ本体のコネクタが配置されている面（前面）と対向する面（背面）に、ケーブルやアンテナ等の突出する部分がある場合でも、Ｉ／Ｏを内蔵したｉＶＤＲである電子デバイスの突出する部分を破損することがなく、装填部に対して着脱可能に安全に装填することが可能である。
【００７１】
また、本実施の形態に係る電子デバイスによれば、ハードディスクをパッケージ本体に着脱可能に内蔵したことにより、データの共有や故障した時の交換等は、サービス対応でハードディスクを交換しなくても、一般ユーザによるハードディスクの交換が容易に行える。
【００７２】
以上が本発明の実施の形態の説明であるが、本発明は、これら実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲で示した機能、または実施の形態の構成が持つ機能を達成できる構成であれば、どのようなものであっても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】第１の実施の形態に係るｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスの構成を示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスの構成を示す正面図である。
【図３】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスの構成を示す側面図である。
【図４】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスの構成を示す斜視図である。
【図５】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスの構成を示す正面図である。
【図６】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスの構成を示す側面図である。
【図７】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスの構成を示す斜視図である。
【図８】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスの構成を示す正面図である。
【図９】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスの構成を示す側面図である。
【図１０】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスの構成を示す斜視図である。
【図１１】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスの構成を示す正面図である。
【図１２】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスの構成を示す側面図である。
【図１３】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスを電子機器の装填部に装填しようとしている状態を示す斜視図である。
【図１４】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスを電子機器の装填部に装填しようとしている状態を示す斜視図である。
【図１５】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイスを電子機器の装填部に装填しようとしている状態を示す斜視図である。
【図１６】第１の実施の形態に係る１．８“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏ凸である電子デバイスを電子機器の装填部に装填しようとしている状態を示す斜視図である。
【図１７】第１の実施の形態に係る２．５“ｉＶＤＲである電子デバイスを電子機器の装填部に装填しようとしている状態を示す斜視図である。
【図１８】第１の実施の形態に係る１．８“ｉＶＤＲである電子デバイスを電子機器の装填部に装填しようとしている状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７４】
１０１        ２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス
１０２        パッケージ本体
４０１        ２．５“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス
４０２        パッケージ本体
４０４        凸部（決定手段）
４０５        アンテナ（突出する部分）
７０１        １．８“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス
７０２        パッケージ本体
１００１      １．８“ｉＶＤＲ  Ｉ／Ｏである電子デバイス
１００２      パッケージ本体
１００４      凸部（決定手段）
１００５      アンテナ（突出する部分）
１３０１      電子機器
１３０２      装填部
１３０２ａ    開口部
１４０１      電子機器
１４０２      装填部
１４０２ａ    開口部
１５０１      電子機器
１５０２      装填部
１５０２ａ    開口部
１５０３      溝(凹状部)
１６０１      電子機器
１６０２      装填部
１６０２ａ    開口部
１６０３      溝(凹状部)
１７０１      ２．５“ｉＶＤＲである電子デバイス
１７０２      パッケージ本体
１７０３      段部
１７０４      電子機器
１７０５      装填部
１７０５ａ    開口部
１８０１      １．８“ｉＶＤＲである電子デバイス
１８０２      パッケージ本体
１８０３      電子機器
１８０４      装填部
１８０４ａ    開口部
【図１】
2005302133.tif 000003
【図２】
2005302133.tif 000004
【図３】
2005302133.tif 000005
【図４】
2005302133.tif 000006
【図５】
2005302133.tif 000007
【図６】
2005302133.tif 000008
【図７】
2005302133.tif 000009
【図８】
2005302133.tif 000010
【図９】
2005302133.tif 000011
【図１０】
2005302133.tif 000012
【図１１】
2005302133.tif 000013
【図１２】
2005302133.tif 000014
【図１３】
2005302133.tif 000015
【図１４】
2005302133.tif 000016
【図１５】
2005302133.tif 000017
【図１６】
2005302133.tif 000018
【図１７】
2005302133.tif 000019
【図１８】
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