(57)【要約】【課題】  一般ユーザから保守用端子を隠しつつ、保守作業時に筐体を分解する必要がない情報処理端末を提供する。【解決手段】  この発明は、外部機器２００を着脱可能にする保持部１４０が設けられた筐体１１０、この筐体１１０内部に配置された電子部品１６１、１６３、この電子部品１６１、１６３の保守に用いられ、上記筐体１１０の保持部１４０に対応する位置に配置され、上記外部機器２００の替わりに保持される保守用機器３００と接続される保守用端子１５０ａ〜ｅを備える情報処理端末１００である。【選択図】  図１
2005149076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器を着脱可能にする保持部が設けられた筐体、
この筐体内部に配置された電子部品、
この電子部品の保守に用いられ、上記筐体の保持部に対応する位置に配置され、上記外部機器の替わりに上記保持部に保持される保守用機器と接続される保守用端子
を備えることを特徴とする情報処理端末。
【請求項２】
保持部は、
メモリカードを収容するメモリカードスロットであることを特徴とする請求項１記載の情報処理端末。
【請求項３】
保持部は、
電池パックを保持する電池パック用保持部であることを特徴とする請求項１記載の情報処理端末。
【請求項４】
保守用端子は、
筐体内部に配置された基板に設けられたパターン配線であることを特徴とする請求項１記載の情報処理端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、筐体内部に電子部品を有する情報処理端末に関し、特に上記電子部品の保守作業を容易化させるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、ＰＤＡ、パソコン等の情報処理端末は複数の電子部品からなる。電子部品にはソフトウェアが組み込まれたものもあり、そのような電子部品に組み込まれたソフトウェアは、開発時にデバッグする必要がある。そのため、デバッグを行うためのデバッガ装置と上記電子部品とを電気的に接続するための構造が情報処理端末に設けられている必要がある。
【０００３】
従来の情報処理端末は、電子部品を搭載した基板上に、上記電子部品をデバッグするためのデバッグ用コネクタが設けられており、そのデバッグ用コネクタは一般ユーザの目に届かないように筐体で覆われていた。なお、デバッガ装置と電子部品とを電気的に接続する構造の例として、株式会社ルネサス・テクノロジーから提供されている製品（製品名「Ｍ３２１００Ｔ３−ＳＤＩ−Ｅ」）が、下記非特許文献の欄に記載したＵＲＬに掲載されている。
【０００４】
【非特許文献１】ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ.ｒｅｎｅｓａｓ.ｃｏｍ／ｊｐｎ／ｐｒｏｄｕｃｔｓ／ｍｐｕｍｃｕ／ｔｏｏｌｈｐ／ｄａｔｓｈｅｅｔ／ｍ３２ｒ＿Ｊ／１００Ｔ３.ｈｔｍ
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような構造の情報処理端末は、保守用端子が筐体内部に配置されているので一般ユーザから保守用端子を隠すことができる。しかし、一旦完成した情報処理端末を保守者が保守するには、筐体に覆われた情報処理端末の保守用端子と保守用装置が備える保守用端子とを接続するために情報処理端末の筐体を分解する必要があった。そのため、保守作業を簡単に行うことができなかった。
【０００６】
そこで、この発明は上記課題を解決し、一般ユーザから保守用端子を隠しつつ、保守作業時に筐体を分解する必要がない情報処理端末を提供することを目的にする。
【０００７】
また、一般ユーザに配布される情報処理端末の保守システムにおいて、一般ユーザから保守用端子を隠しつつ、保守作業時に筐体を分解する必要がない保守システムを提供することを目的にする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る情報処理端末は、外部機器を着脱可能にする保持部が設けられた筐体、この筐体内部に配置された電子部品、この電子部品の保守に用いられ、上記筐体の保持部に対応する位置に配置され、上記外部機器の替わりに保持される保守用機器と接続される保守用端子から構成したものである。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、一般ユーザから保守用端子を隠しつつ、保守作業時に筐体を分解する必要がない情報処理端末を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
実施の形態１．
実施の形態１に係る情報処理端末について、図１〜４に示す構成図に基づいて説明
する。
【００１１】
実施の形態１に係る情報処理端末は携帯電話機である。図１は、実施の形態１に係る携帯電話機の一部を示す斜視図、図２は携帯電話機が備える基板の一部とメモリカードとを示す斜視図、図３（ａ）は携帯電話機が備える基板の一部とデバッグ用インターフェースとを示す斜視図、図３（ｂ）はデバッグ用インターフェースとデバッガを示す斜視図、図４はデバッグ用インターフェースをメモリカード用スロットに収容した状態での携帯電話機の一部を側面から眺めた構成図である。
【００１２】
図１において、携帯電話機１００は、切り欠き部１１１ａが設けられた上部容器１１３と、切り欠き部１１１ｂが設けられた下部容器１１５とが接合されて、切り欠き部１１１ａと切り欠き部１１１ｂとからなる孔１１１を有する筐体１１０を備える。また、携帯電話機１００は、筐体１１０内に図２で示す基板１２０を備える。また上部容器１１３には、塵や周辺で飛び散った静電気が孔１１１から筐体１１０内部に入り込むことを防止するキャップ１３０が取り付けられている。また、上部容器１１３には押しボタン１１７ａ〜ｈが設けられている。
【００１３】
図２において、携帯電話機１００は、筐体１１０に設けられた孔１１１に対応する位置にメモリカード用スロット１４０が取り付けられている。このメモリカード用スロット１４０が備える収容溝１４１にメモリカード２００を挿入することによって、メモリカード用スロット１４０に突設されたメモリカード用被接触端子１４３ａ〜ｅが、メモリカード２００が備える接続用パッド２１０ａ〜ｅに当接されて電気的に接続される。
【００１４】
図３において、携帯電話機１００は、基板１２０上で、筐体１１０に設けられた孔１１１に対応する位置に、デバッグ用被接触端子１５０ａ〜ｅが設けられている。このデバッグ用被接触端子１５０ａ〜ｅは基板１２０上に設けられたパターン配線である。
【００１５】
デバッグ用インターフェース３００は、携帯電話機１００に接続される携帯電話機側接続治具３１０と、コンピュータからなるデバッガ３３０に接続されるデバッガ側コネクタ３２０とがフレキシブルプリント基板３１９で接続されている。また、携帯電話機側接続治具３１０は、デバッグ用被接触端子１５０ａ〜ｅと電気的に接続される複数のデバッグ用接触端子３１１ａ〜ｅ、メモリカード用被接触端子１４３ａ〜ｅに当接される接続用パッド３１３ａ〜ｅが設けられている。また、携帯電話機側接続治具３１０はメモリカード用スロット１４０に対応した寸法に設計されている。
【００１６】
なお、基板１２０上にデバッグ用被接触端子１５０ａ〜ｅが複数設けられているが、両端に設けられた被接触端子１５０ａ及びｅは、メモリカードがメモリカード用スロット１４０に挿入された場合に他の被接触端子１５０ｂ〜ｄよりも先に接触するように、他の被接触端子１５０ｂ〜ｄよりも長く構成されている。また、被接触端子１５０ａ及びｅはＧＮＤに接続しておく。したがって、静電気を帯電しているメモリカード２００がメモリカード用スロット１４０に収容された場合に、基板１２０上のＩＣが破壊されない構成になっている。
【００１７】
図４において、携帯電話機側接続治具３１０は、汎用のメモリカード３１５に両面接着テープを介して印刷配線フィルム３１７が接着され、印刷配線フィルム３１７上に板ばねからなるデバッグ用接触端子３１１ａ〜ｅが取り付けられている。また、メモリカード３１５が備える接続用パッド３１３が、メモリカード用被接触端子１４３に当接されている。
【００１８】
図５は、基板１２０の回路図である。図５において、携帯電話機１００は基板１２０に、システムＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  ＩＣ）１６０が搭載されており、このシステムＬＳＩ１６０は、メモリカード用被接触端子１４３、デバッグ用被接触端子１５０及びメモリ１７０と電気的に接続されている。
【００１９】
また、システムＬＳＩ１６０の内部には、ＣＰＵ１６１、ＤＳＰ１６３、デバッグサポート回路１６５、ペリフェラル回路１６７及びメモリ１６９が組み込まれている。ＣＰＵ１６１は、ＣＰＵ１６１内部に組み込まれているソフトウェアのデバッグを行うためのデバッグ回路１６１ａを備えている。デバッグ回路１６１ａは、ＣＰＵ１６１に設けられているデバッグ用端子１６１ｂと電気的に接続され、デバッグ用端子１６１ｂに電気的信号を与えることにより、ＣＰＵ１６１内部に組み込まれているソフトウェアのデバッグを行うことが可能である。
【００２０】
ＤＳＰ１６３もＣＰＵ１６１と同様に内部にデバッグ回路１６３ａを備えており、デバッグ用端子１６３ｂに電気的信号を与えることにより、ＤＳＰ１６３に電気的信号を与えることができるように構成されている。また、デバッグ用端子１６１ｂ及び１６３ｂは、デバッグサポート回路１６５を介して、システムＬＳＩ１６０に設けられたデバッグ用端子１６０ａに電気的に接続されている。
【００２１】
また、ペリフェラル回路１６７は、内部にメモリカード用インターフェース１６７ａとシリアル伝送用インターフェース１６７ｂとを備えており、メモリカード用インターフェース１６７ａはメモリカード用被接触端子１４３と電気的に接続され、シリアル伝送用インターフェース１６７ｂは、外部機器を接続できる外部機器用コネクタ（図示せず）と電気的に接続されていると共に、デバッグサポート回路１６５を介してデバッグ用端子１６０ａと電気的に接続されている。
【００２２】
また、デバッグサポート回路１６５は、デバッグ用端子１６０ａに与えられた電気的信号に応じて、以降デバッグ用端子１６０ａに与えられた信号の入力先をＣＰＵ１６１またはＤＳＰ１６３に択一的に選択する。また、ＣＰＵ１６１またはＤＳＰ１６３からの信号に応じて、シリアル伝送用インターフェース１６７ｂからの出力をデバッグ用端子１６１ａ又は１６３ａに入力する。
【００２３】
実施の形態１に係る携帯電話機１００の動作を説明する。
メモリカード用スロット１４０に携帯電話機側接続治具３１０を収容している場合は、デバッガ側コネクタ３２０にデバッガ（図示せず）から与えられる信号がデバッグサポート回路１６５に入力され、デバッグサポート回路１６５に入力されたデバッグ対象選択信号に応じて、以降入力される信号を選択された部品のデバッグ用端子１６１ｂまたは１６３ｂに向けて出力する。
【００２４】
また、ＣＰＵ１６１又はＤＳＰ１６３で、外部機器からテストデータを保守用端子１６１ｂ又は１６３ｂに入力すべきと判断した場合、ＣＰＵ１６１又はＤＳＰ１６３からの出力信号に応じて、シリアル伝送インターフェース１６７ｂが、接続されている外部機器からテストデータを読み出して、デバッグ用端子１６１ｂまたは１６３ｂに入力する。
【００２５】
また、メモリカード用インターフェース１６７ａは、ＣＰＵ１６１又はＤＳＰ１６３の指令に応じてメモリカード２００に対して信号の読み書きを行う。
【００２６】
以上、実施の形態１によれば、ユーザにデバッグ端子の位置を隠しつつ、保守者が筐体を分解しないでデバッグ作業を行える携帯電話機を提供することができる。
【００２７】
また、メモリカード用スロット１４０に携帯電話機側接続治具３１０が収容されている場合であっても、メモリカード用インターフェース１６７ａとメモリカード３１５とが電気的に接続されているので、メモリカード３１５を用いてデバッグ作業を行うことができる。
【００２８】
また、デバッグ用端子１５０が、メモリカード用スロット１４０に対応する位置に設けられているため、デバッグ用端子にユーザの指が接近しない。したがって、ＧＮＤに接続されていないデバッグ用端子１５０ｂ〜ｄは、ユーザとの接触により発生する静電気の対策を施しておく必要がない。
【００２９】
一般的に、ＧＮＤに接続されていない端子を静電気から保護しようとするためには保護回路が必要であり、その保護回路に高速デジタル信号を通過させるように設計することは難しい。そのため、外部にデジタル高速信号を引き出すことは困難である。ところが、メモリカード用スロット１４０に対応する位置にデバッグ用端子を設けると、静電気対策が不要なので、デジタル高速信号を容易に外部に引き出すことが可能になる。その結果、デジタル高速信号を用いてデバッグ作業をできる。
【００３０】
また、メモリカード用スロット１４０に対応する位置には、平坦な広いスペースが確保されているため、デバッグ用被接触端子１５０を多数設けることが可能である。従って、ＬＳＩ１６０のデバッグ用端子１６０ａに電気的に接続されているデバッグ用端子１５０のみならず、例えば、基板１２０上のパターン配線のうち、試験を行いたい箇所から引き出したデバッグ用端子１５０を設けることができる。すなわち、メモリカード用スロット１４０に対応する位置にデバッグ用被接触端子１５０を設けることによって、多種多様なテストを実行できるようになる。
【００３１】
また、筐体表面にデバッグ用コネクタを設ける必要が無いので、筐体のデザインに対する影響が少ないと共に、コネクタを設けるために必要な費用を削減することができる。
【００３２】
また、デバッグ用被接触端子１５０ａ〜ｅをプリント配線で構成しているので、生産コストを削減できる。
【００３３】
また、携帯電話機１００に設けられたデバッグ用被接触端子１５０ａ〜ｅを一般ユーザから隠しつつ、携帯電話機１００の筐体１１０を分解しないでその筐体内部に設けられたＣＰＵ１６１、ＤＳＰ１６３を保守できる。
【００３４】
実施の形態２．
実施の形態２に係る携帯電話機を図６に基づいて説明する。
実施の形態２に係る携帯電話機は、基板１２０に設られたコネクタ１８０に、携帯電話機側接続治具３４０に設けられたアダプタ３４３が挿入されて固定され、アダプタ３４３内部のデバッグ用接触端子３４５と、コネクタ１８０内部のデバッグ用被接触端子１８１とが電気的に接続されていることを特徴とする。このような構成にすれば、デバッグ用接触端子３４５とデバッグ用被接触端子１８１との接続がより確実なものになる。
【００３５】
実施の形態３．
実施の形態３は、デバッグ用被接触端子１５０ａ〜ｅを、パターン配線よりも堅牢な金属で構成する点に特徴を有する。このような構成によれば、デバッグ用被接触端子１５０ａ〜ｅとデバッグ用接触端子３１１ａ〜ｅとの接続がより強固なものになる。
【００３６】
実施の形態４．
実施の形態４に係るデバッグ用インターフェースの回路構成を図７に基づいて説明する。実施の形態４に係る携帯電話機側接続治具３５０は、デバッグ用接触端子３５９ａ〜ｅに加えて、接続用パッド３５１ａ〜ｅ、この接続用パッド３５１ａ〜ｅから与えられた信号に応じてメモリチップ３５７に対して信号を読み書きするメモリ制御回路３５３が設けられた基板３５２を備えていることを特徴とする。
【００３７】
また、デバッグ用インターフェース３００ａは、デバッグ用接触端子３５９ａ〜ｅと電気的に接続され、デバッガ（図示せず）と電気的に接続されるデバッガ接続用端子３６１ａ〜ｅが設けられたデバッガ用コネクタ３６０を備える。このような構成であっても、メモリカード用スロット１４０にデバッグ用インターフェース３００ａを収容している場合に、携帯電話機１００外部に設けられたメモリチップ３５７及びメモリ制御回路３５３を利用したデバッグが可能になる。
【００３８】
実施の形態５．
実施の形態５に係るデバッグ用インターフェースの構成を、図８の構成図に基づいて説明する。実施の形態５に係るデバッグ用インターフェース３００ｂは、メモリカード用被接触端子１４３ａ〜ｅに当接される接続用パッド３７１ａ〜ｅと、デバッグ用被接触端子１５０ａ〜ｅに電気的に接続されるデバッグ用接触端子３７３ａ〜ｅとが設けられた携帯電話機側接続治具３７０と、接続用パッド３７１ａ〜ｅと伝送路３７２を介して電気的に接続されたメモリカード用被接触端子３８１ａ〜ｅを備えるメモリカード用スロット３８０と、デバッグ用接触端子３７３ａ〜ｅと伝送路３７４を介して電気的に接続されると共にデバッガ（図示せず）に接続されるデバッガ接続用端子３９１ａ〜ｅを備えるコネクタ３９０とからなることを特徴とする。
【００３９】
このような構成であっても、デバッガ（図示せず）と携帯電話機１００の基板１２０とを電気的に接続している場合であっても、メモリカード用スロット３８０に収容されたメモリカードを用いたデバッグが可能である。
【００４０】
実施の形態６．
実施の形態１〜５において、携帯電話機側治具３１０を保持する保持部は、携帯電話機１００に設けられたメモリカード用スロット１４０であったが、外部機器の保持部に対応する位置に保守用端子が設けられていればその他いかなる構成であっても、一般ユーザからデバッグ用コネクタを隠しつつ、デバッグ作業時に筐体を分解する必要がない情報処理端末を提供できる。例えば、電池パックの保持部、外部接続端子を保持する保持部またはタッチパネル用入力ペンを保持する保持部等に対応する位置に保守用端子を設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】実施の形態１に係る携帯電話機の構成図である。
【図２】実施の形態１に係る携帯電話機とメモリカードとを示す構成図である。
【図３】実施の形態１に係る携帯電話機と携帯電話機側接続治具とを示す構成図である。
【図４】実施の形態１に係る携帯電話機の内部を示す側面図である。
【図５】実施の形態１に係る携帯電話機の回路図である。
【図６】実施の形態２に係る携帯電話機の構成図である。
【図７】実施の形態４に係るデバッグ用インターフェースの構成図である。
【図８】実施の形態５に係るデバッグ用インターフェースの構成図である。
【符号の説明】
【００４２】
１００：携帯電話機（情報処理端末）、１１０：筐体、１２０：基板、
１４０：メモリカード用スロット（保持部）、１６１：ＣＰＵ（電子部品）、
１５０：デバッグ用被接触端子（保守用端子）、１６３：ＤＳＵ（電子部品）、
２００：メモリカード（外部機器）、３３０：デバッガ（保守用装置）、
３００、３００ａ、３００ｂ：デバッグ用インターフェース（保守用機器）。
【図１】
2005149076.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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