(57)【要約】【課題】第１に、基板材の搬送上のトラブルが解消されて、スムーズな搬送が実現され、第２に、もって基板材の処理が均一化，安定化され、第３に、しかもこれらが、簡単容易に自動的に実現される、基板材の搬送装置を提案する。【解決手段】この搬送装置４は、基板の製造工程で使用される。そして、基板材Ａを水平姿勢で搬送する多数の搬送ローラー６と、複数の搬送ローラー６を収納する流体槽７と、流体槽７に収納された搬送ローラー６間に配設された敷板９と、流体槽７に流体Ｃを供給する供給管８と、搬送ローラー６の外周面や敷板９の外表面に流体Ｃにて形成される緩衝膜Ｊと、を有している。そして基板材Ａは、極薄でフレキシブル性に富んでいる。流体槽７の開口面１０に臨んで、搬送ローラー６や敷板９が配設されている。緩衝膜Ｊは、搬送ローラー６の外周面や敷板９の外表面と、搬送される基板材Ａとの間に、介在形成される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の製造工程で使用される基板材の搬送装置であって、該基板材を搬送する搬送ローラーと、該搬送ローラーを収納する流体槽と、該流体槽に流体を供給する供給管と、該搬送ローラーの外周面に該流体にて形成される緩衝膜と、を有してなること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載した基板材の搬送装置において、該基板材は、極薄でフレキシブル性に富んでおり、該搬送ローラーは、多数のストレートローラーよりなり該基板材を水平姿勢で搬送し、
該流体槽は、開口面を備えた箱状をなし、該開口面に臨んで複数の該搬送ローラーが配設されており、該緩衝膜は、少なくとも該搬送ローラーの外周面と搬送される該基板材との間に、介在形成されること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載した基板材の搬送装置において、更に、搬送される該基板材を保持する敷板が配設されており、
該敷板は、該流体槽の開口面に付設され、隣接する該搬送ローラー間の前後間隔に位置しており、該搬送ローラーとの間に僅かな間隙が存すると共に、該搬送ローラーの外周頂面より僅かに引込んだ高さレベルに配されており、
該緩衝膜は、該敷板の外表面にも該流体にて形成されて、搬送される該基板材との間に介在すること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項４】
請求項３に記載した基板材の搬送装置において、該搬送装置は、該基板の製造工程中の投入工程，取出し工程，又は乾燥工程等において使用され、
該流体は空気よりなり、該緩衝膜は、該搬送ローラーの外周面および該敷板の外表面に吹き出された空気層として形成され、搬送される該基板材を適宜浮かすように機能すること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項５】
請求項３に記載した基板材の搬送装置において、該搬送装置は、該基板の製造工程中の表面粗化工程，現像工程，エッチング工程，剥膜工程，洗浄工程等の薬液処理工程又は水洗工程において使用され、
該流体は、薬液又は水洗液等の液体よりなり、該緩衝膜は、該搬送ローラーの外周面および該敷板の外表面に流出，付着した液層として形成され、該搬送ローラーの外周面および該敷板の外表面を均一に濡らすべく機能すること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項６】
請求項５に記載した基板材の搬送装置において、該搬送装置の一群の該搬送ローラー間つまり該流体槽間には、スプレーノズルが配設されており、
該スプレーノズルは、搬送される該基板材に対向位置して、該基板材に薬液又は水洗液等の液体を噴射し、もって該基板材を薬液処理，洗浄処理するが、該流体は、このような薬液又は水洗液等の液体を用いてなること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項７】
請求項３に記載した基板材の搬送装置において、該供給管付きの流体槽は、搬送される該基板材の下側に位置する該搬送ローラーについてのみ設けられており、該緩衝膜も、下側の該搬送ローラーや敷板についてのみ形成されること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【請求項８】
請求項３に記載した基板材の搬送装置において、該搬送ローラーは、上下対をなして設けられており、
該供給管付きの流体槽は、搬送される該基板材の下側に位置する該搬送ローラーについてのみ設けられており、該緩衝膜は、下側の該搬送ローラーや敷板のみならず、下側の該搬送ローラーを介し上側の該搬送ローラーについても形成されること、を特徴とする基板材の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板材の搬送装置に関する。すなわち、回路用の極薄基板の製造工程において、その基板材を搬送しつつ薬液処理等する際に使用される、基板材の搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
《技術的背景》
電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、その回路用の基板も、高精度化，ファイン化，極薄化，多様化等が進み、形成される回路の高密度化，微細化が著しい。そして、この種の基板の製造工程では、各工程において、搬送される基板材に対し各々薬液等が噴射され、もって基板材について各種の薬液処理等が行われている。
例えば、現像液，エッチング液，剥離液，洗浄液その他の薬液等が順次噴射され、もって、現像→エッチング→剥膜等の薬液処理，洗浄処理が順次実施されて、回路が形成されていた。又例えば、無電解銅メッキ液への浸漬→現像液の噴射→電解銅メッキ液への浸漬→剥離液の噴射→洗浄液の噴射等が順次行われ、もって、化学銅メッキ→現像→電気銅メッキ→剥膜→洗浄等の薬液処理，洗浄処理が順次実施されて、回路が形成されていた。
そして、このような薬液処理，洗浄処理を行う各工程の製造工程を辿ることにより、例えば、半導体部品がパッケージされたモジュール多層基板、その他各種の回路用の基板が製造されていた。
【０００３】
《従来技術》
さて、このような基板の製造工程の各工程では、基板材が、それぞれの処理室に供給され、搬送装置にて搬送されつつ、薬液等が噴射されることにより、薬液処理，洗浄処理が行われていた。
図５の（１）図は、この種従来例の基板材の搬送装置の説明に供し、側面図である。
この図面にも示したように、現像工程，エッチング工程，剥膜工程、更には表面粗化工程，洗浄工程，水洗工程，乾燥工程，それぞれの投入工程，取出し工程等の各工程では、各々の処理室内において、基板材Ａを搬送装置１の搬送ローラー２にて水平姿勢で搬送方向Ｂに搬送しつつ、その上面や下面に対し、前後左右に多数配設されたスプレーノズル３から、流体Ｃ（図示例では薬液等の液体Ｄ）が噴射されていた。そして、所定の薬液処理等が行われて、回路が形成され、基板が製造されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような従来例の搬送装置１にあっては、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点について》
まず第１に、基板材Ａについて、湾曲，波状化，折曲，腰折れ，垂れ下がり，引掛かり，巻付き，落下，跳ね飛び等の搬送上のトラブルが発生する、という問題が指摘されていた。
すなわち、回路用の基板材Ａは、前述したように極薄化，フレキシブル化が著しく、例えば、その絶縁層部分の肉厚が１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、最近では５０μｍ〜１０μｍ程度のものも出現しており、柔らかく柔軟であり腰が極めて弱い。
そして、このように極薄化，フレキシブル化が進む基板材Ａは、各工程において、搬送装置１の搬送ローラー２にて搬送されつつ、スプレーノズル３から流体Ｃ特に薬液等の液体Ｄが噴射されると、噴射された流体Ｃの噴射圧や重みにて、各種の搬送上のトラブルが発生していた。
例えば、搬送ローラー２間の前後間隔Ｅにおいて、ａ．水平姿勢で搬送されていた薄板材Ａが、図示したように、湾曲，波状化，折曲，腰折れ等したり、ｂ．基板材Ａの前端部や後端部が、図示したように、搬送ローラー２へ垂れ下がることが多々あった。もって、ｃ．基板材Ａが、搬送ローラー２に引掛かったり，巻付いたり、吸い付いて巻き込まれたり（特に、液体Ｄにて濡らされた基板材Ａと、濡れていない搬送ローラー２との間では、これらが発生しやすい）ｄ．基板材Ａが、搬送ローラー２から落下したり、跳ね飛んだりする等々の事故が多発していた。
各工程で用いられる従来の搬送装置１では、基板材Ａについて、このように搬送上のトラブルが発生して、不良化する事故が多発しており、歩留まりが悪かった。
【０００５】
《第２の問題点について》
第２に、基板材Ａについて、前述により湾曲，波状化等して形成された窪みに噴射された薬液，水洗液等の液体Ｄが滞留して、液溜まりとなったり、前端部や後端部が前述したように垂れ下がったり、表面しわや傷が発生し、もって薬液処理等の処理の均一性が阻害される、という問題が指摘されていた。
すなわち、回路用の基板材Ａは、前述したように高精度化，ファイン化が進み、形成される回路の高密度化，微細化が著しいが、上述したように各工程において、液溜まり，垂れ下がり，表面しわ・傷が発生すると、薬液等の液体Ｄのスプレーの均一化が阻害され、もって外表面の場所によって、処理の遅速・過不足・バラツキが生じてしまい、薬液処理等の均一性が損なわれ処理が不安定化する。
もって、このような従来の搬送装置１によると、各工程において、上述した高精度化，ファイン化，高密度化，微細化の実現が困難化する、という問題が指摘されていた。
【０００６】
《第３の問題点について》
第３に、このような搬送上のトラブルや処理の不均一化に鑑み、従来、搬送装置１の使用を断念し、人手に頼って基板材Ａを処理することも行われていた。
すなわち各工程において、搬送ローラー２を使用せず、基板材Ａを手作業により、１枚毎に慎重に処理室に投入，取り出すことにより、薬液処理等を行うことも、従来実施されていた。
しかしながら、これでは人手がかさみ，作業が面倒で煩わしく，非能率であり、人的コスト面に大きな問題が指摘されていた。
【０００７】
《本発明について》
本発明の基板材の搬送装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして、搬送ローラーを敷板と共に流体槽に収納し、もって流体の緩衝膜を、搬送されるフレキシブルな基板材との間に介在形成するようにしたこと、を特徴とする。
そこで本発明は、第１に、基板材の搬送上のトラブルが解消されて、スムーズな搬送が実現され、第２に、もって基板材の処理が均一化，安定化され、第３に、しかもこれらが、簡単容易に自動的に実現される、基板材の搬送装置を提案すること、を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。請求項１の基板材の搬送装置は、基板の製造工程で使用される。そして、該基板材を搬送する搬送ローラーと、該搬送ローラーを収納する流体槽と、該流体槽に流体を供給する供給管と、該搬送ローラーの外周面に該流体にて形成される緩衝膜と、を有してなることを特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２の基板材の搬送装置は、請求項１において、該基板材は、極薄でフレキシブル性に富んでおり、該搬送ローラーは、多数のストレートローラーよりなり、該基板材を水平姿勢で搬送する。該流体槽は、開口面を備えた箱状をなし、該開口面に臨んで複数の該搬送ローラーが配設されている。該緩衝膜は、少なくとも該搬送ローラーの外周面と搬送される該基板材との間に、介在形成されること、を特徴とする。
請求項３については次のとおり。請求項３の基板材の搬送装置は、請求項２において、更に、搬送される該基板材を保持する敷板が配設されている。
そして該敷板は、該流体槽の開口面に付設され、隣接する該搬送ローラー間の前後間隔に位置しており、該搬送ローラーとの間に僅かな間隙が存すると共に、該搬送ローラーの外周頂面より僅かに引込んだ高さレベルに配されている。
該緩衝膜は、該敷板の外表面にも該流体にて形成されて、搬送される該基板材との間に介在すること、を特徴とする。
【０００９】
請求項４については次のとおり。請求項４の基板材の搬送装置は、請求項３において、該搬送装置は、該基板の製造工程中の投入工程，取出し工程，又は乾燥工程等において使用される。
そして該流体は、空気よりなり、該緩衝膜は、該搬送ローラーの外周面および該敷板の外表面に吹き出された空気層として形成され、搬送される該基板材を適宜浮かすように機能すること、を特徴とする。
請求項５については次のとおり。請求項５の基板材の搬送装置は、請求項３において、該搬送装置は、該基板の製造工程中の表面粗化工程，現像工程，エッチング工程，剥膜工程，洗浄工程等の薬液処理工程又は水洗工程において使用される。
そして該流体は、薬液又は水洗液等の液体よりなり、該緩衝膜は、該搬送ローラーの外周面および該敷板の外表面に流出，付着した液層として形成され、該搬送ローラーの外周面および該敷板の外表面を均一に濡らすべく機能すること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６の基板材の搬送装置は、請求項５において、該搬送装置の一群の該搬送ローラー間つまり該流体槽間には、スプレーノズルが配設されている。
この該スプレーノズルは、搬送される該基板材に対向位置して、該基板材に薬液又は水洗液等の液体を噴射し、もって該基板材を薬液処理，洗浄処理する。そして該流体は、このような薬液又は水洗液等の液体を用いてなること、を特徴とする。
【００１０】
請求項７については次のとおり。請求項７の基板材の搬送装置は、請求項３において、該供給管付きの流体槽は、搬送される該基板材の下側に位置する該搬送ローラーについてのみ設けられており、該緩衝膜も、下側の該搬送ローラーや敷板についてのみ形成されること、を特徴とする。
請求項８については次のとおり。請求項８の基板材の搬送装置は、請求項３において、該搬送ローラーは、上下対をなして設けられている。
そして、該供給管付きの流体槽は、搬送される該基板材の下側に位置する該搬送ローラーについてのみ設けられており、該緩衝膜は、下側の該搬送ローラーや敷板のみならず、下側の該搬送ローラーを介し上側の該搬送ローラーについても形成されること、を特徴とする。
【００１１】
《作用について》
本発明は、このようになっているので、次のようになる。
▲１▼この搬送装置は、回路用基板の製造工程中、基板材の表面粗化工程，現像工程，エッチング工程，剥膜工程，洗浄工程等の薬液処理工程，水洗工程，乾燥工程、等々において使用される。
この基板材は各工程において、搬送装置の多数の搬送ローラーにて搬送されつつ、スプレーノズル等から流体が噴射されて、薬液処理，洗浄処理，乾燥処理される。
▲２▼そして搬送装置は、搬送ローラー，流体槽，供給管，敷板を有している。流体槽は、開口面に臨んで複数の搬送ローラーが収納されており、供給管は、流体を流体槽に供給し、敷板は、流体槽の搬送ローラー間に、間隙を存しつつ僅かに引込んだ高さレベルにて配設されている。
【００１２】
▲３▼さて各工程において、この搬送装置では、流体が、供給管から流体槽に供給されて、搬送ローラーの外周面や敷板の外表面に伝達され、もって緩衝膜が形成されて、基板材との間に介在する。
▲４▼すなわち、流体が空気の場合、緩衝膜は、吹き出された空気層として形成され、搬送される基板材を適宜浮かすように機能する。
流体が液体の場合、緩衝膜は、流出，付着する液層として形成され、搬送ローラーの外周面や敷板の外表面を、均一に濡らすべく機能する。この場合、一群の搬送ローラー間つまり流体槽間には、スプレーノズルが配設されており、基板材に薬液，水洗液等の液体を噴射して、薬液処理，洗浄処理するが、緩衝膜を形成する前記流体としては、このようなスプレーノズルから噴射される液体と、同一液体が用いられる。
▲５▼なお、この搬送装置については、次のパターンが考えられる。ａ．流体槽が、基板材の上側と下側の搬送ローラーに共に設けられており、緩衝膜も、上側と下側の搬送ローラーや敷板に形成されるパターン。ｂ．流体槽が、基板材の下側の搬送ローラーのみに設けられており、緩衝膜も、下側の搬送ローラーや敷板のみに形成されるパターン。ｃ．搬送ローラーが、上下対をなしており、流体槽は、基板材の下側の搬送ローラーのみに設けられており、緩衝膜が、下側の搬送ローラーや敷板のみならず、下側の搬送ローラーを介し上側の搬送ローラーや敷板にも形成されるパターン。
【００１３】
▲６▼さて、この搬送装置を用いると、各工程において、基板材は水平姿勢を維持してスムーズに搬送される。基板材は、極薄でフレキシブル性に富んでいるが、搬送ローラーの外周面や敷板の外表面に形成されて介在する緩衝膜にて、緩衝されると共に、更に、搬送ローラー間の前後間隔に配設された敷板にて、保持，ガイドされる。
緩衝膜は、流体が空気の場合は、吹き出された空気層として形成されて、基板材を適宜浮かすことにより、基板材の付着等を防止する。又、流体が液体の場合は、搬送ローラーの外周面や敷板の外表面に流出，付着した液層として形成され、均一に濡らすことにより基板材の付着等を防止する。
▲７▼この搬送装置によると、このような緩衝膜や敷板の存在により、基板材がスムーズに搬送される。つまり、薬液処理，水洗処理，乾燥処理用に噴射された流体の噴射圧や重みにて、基板材について、湾曲，波状化，折曲，腰折れ，垂れ下がり，巻き付き，吸い付き，巻き込まれ，落下，跳ね飛び、等々が発生することは防止される。
▲８▼このようにして、基板材はスムーズに搬送され、液溜まり、垂れ下がり、表面しわや傷、等々は発生しない。従って基板材は、薬液や水洗液等の流体が均一にスプレーされ、もって全面にわたり遅速・過不足・バラツキなく、回路形成用に薬液処理，洗浄処理，乾燥処理される。
▲９▼しかも、この搬送装置は、搬送ローラーに敷板や供給管付の流体槽を付加した簡単な構成よりなり、上述したところが容易に実現される。各工程では、基板材が、搬送装置にて自動的に搬送されつつ、薬液処理，その他処理される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
《図面について》
以下、本発明の基板材の搬送装置を、図面に示す発明の実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３，図４等は、本発明の実施の形態の説明に供する。
そして図１は、その第１例の側断面図である。図２は、第１例の正断面図である。図３の（１）図は、第２例の要部の側断面図、（２）図は、第３例の要部の側断面図である。図４の（１）図は、第４例の要部の側断面図、（２）図は、第４例の要部の平面図である。なお、図５の（２）図は、基板（基板材）の模式化した平面図である。
【００１５】
《基板Ｆについて》
この基板材Ａの搬送装置４は、回路Ｇ用の基板Ｆの製造工程で、使用される。そこでまず、図５の（２）図を参照しつつ、基板Ｆの概略を説明しておく。
回路Ｇ用の基板Ｆは、各種電子機器用に広く用いられており、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルドアップ法のもの）等、各種のものがある。
そして、このような基板Ｆの一環として、ＩＣ，ＬＳＩ素子，受動部品，駆動部品，コンデンサー等々の半導体部品が、回路Ｇと一体的に組み込まれたモジュール基板（半導体一体型のパッケージ基板）や、ガラスベースに回路Ｇと共に半導体部品が埋め込まれたガラス基板、つまりプラズマディスプレイＰＤＰ用のガラス基板や、液晶ＬＣＤ用のガラス基板や、ＣＳＰ，ＰＢＧＡ、等々も出現している。勿論、本明細書において基板Ｆとは、従来よりのプリント配線基板の外、このようなものも包含する。
【００１６】
そして、このような回路Ｇ用の基板Ｆは、例えば携帯電話，カメラ，時計等の電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、高精度化，ファイン化，そして極薄化，フレキシブル化，更には多層化，多様化等が進み、外表面つまり上面・表面や下面・裏面の一方又は双方に形成される回路Ｇ、更には内部に形成される回路Ｇ等の高密度化，微細化が著しい。
このような基板Ｆ例えばプリント配線基板は、縦横が、例えば５００ｍｍ×５００ｍｍ程度よりなる。その肉厚は、絶縁層（コア材）部分の肉厚が、従来の（ガラスクロス入りのリジット板）の１．６ｍｍから、１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、昨今では（ポリイミド樹脂を用いたフレキシブル基板の）５０μｍ〜１０μｍ前後まで、極薄化されている。回路Ｇ部分（銅箔部分）の肉厚も、７５μｍ〜３５μｍ、昨今では１６μｍ〜１０μｍ前後まで、極薄化されている。多層基板の場合でも、全体の肉厚が１．０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度まで、極薄化されつつある。回路Ｇ幅や回路Ｇ間スペースも、３５μｍ〜２５μｍ程度、昨今では１０μｍ前後と、微細化傾向にある。
基板Ｆは、概略このようになっている。
【００１７】
《基板Ｆの製造方法の例について》
次に、この基板材Ａの搬送装置４が使用される基板Ｆの製造方法について、図５の（２）図を参照しつつ説明しておく。
まず、第１例の製造方法について述べる。第１例の製造方法において、基板Ｆ例えばプリント配線基板は、次のステップを辿って製造される。
まず、ガラスクロス製，セラミックス製，又はフィルム状樹脂製の絶縁層（コア材）の外表面に、銅箔が熱プレス等により張り付けられた、銅張り積層板たる基板材Ａが準備される。
そして、このように準備された基板材Ａについて、張り付けられた銅箔表面を粗化する表面粗化処理（ソフトエッチング）が行われる。この表面粗化処理は、従来は機械研磨によって行われていたが、最近は薬液の噴射によって行われることが多くなっている。
それから、スルホール用の孔あけ加工が、レーザ等を使用して実施される。スルホールは、基板材Ａ（基板Ｆ）の両外表面間の貫通孔よりなり、１枚について、極小径のものが数百個以上形成され、その径が０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多くなっている。そしてスルホールは、両外表面の回路Ｇ（銅箔）間や多層基板の回路Ｇ（銅箔）間の層間導通接続用や、回路Ｇに実装される部品の取り付け用として使用される。
なお最近は、孔あけ加工を要するスルホールに代えて、小突起状，略円錐台状の接点たるバンプを形成し、もって多層基板等について、このバンプにより、スルホールと同様の機能を実現する技術も開発されている。なおバンプは、回路Ｇに準じ、現像工程，エッチング工程，剥離工程等を辿って製造される。
【００１８】
さてしかる後、基板材Ａの銅箔の外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、感光性レジストが膜状に塗布又は張り付けられる。それから、回路Ｇのネガフィルムである回路写真を当てて、露光することにより、外表面の感光性レジストは、露光されて硬化した回路Ｇ形成部分を残し、その他の不要部分が、薬液たる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、このような基板材Ａの銅箔は、感光性レジストが硬化して被覆された回路Ｇ形成部分を残し、現像により感光性レジストが溶解除去されて露出した不要部分が、薬液たるエッチング液（塩化第二銅，塩化第二鉄，その他の腐食液）の噴射により、溶解除去・エッチングされる。
それから、残っていた回路Ｇ形成部分の感光性レジストが、薬液たる剥離液の噴射により剥膜除去され、残った回路Ｇ形成部分の銅箔にて、基板材Ａの外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、所定の回路Ｇが形成され、もって、基板Ｆつまりプリント配線基板が製造される。
なお、上述した現像工程，エッチング工程，剥膜工程等には、それぞれの後処理用に、又は剥膜工程の後にまとめての後処理用に、水洗液や、中和剤液その他の薬液たる洗浄液を噴射する洗浄工程（水洗液使用の場合は水洗工程）が付設されており、もって、基板材Ａの外表面に付着していた現像液，エッチング液，剥離液等の薬液が、洗浄，除去される。更に、各工程の前処理や後処理として、基板材Ａの表面の汚れ，シミ，微細ゴミ，酸化物等を取り除くため、薬液や水洗液を用いた洗浄工程（水洗工程）が、適宜実施される。
これらの洗浄工程は、回路Ｇの断線，ショート，剥離等の防止にとって、重要な役目を果たす。なお、これらの洗浄工程の後には乾燥工程が付設されており、この乾燥工程では、空気の噴射により、基板材Ａに残留していた水洗液，その他の洗浄液を除去する。
第１例の製造方法は、このようなウェットプロセス法よりなる。第１例の製造方法は、このようになっている。
【００１９】
次に、第２例の製造方法について述べる。基板Ｆ例えばプリント配線基板の製造方法としては、上述した第１例のウェットプロセス法が代表的であるが、第２例のセミアディティブ法も多用されつつある。
このセミアディティブ法では、まず、予めスルホールが形成された基板材Ａの外表面（上面・表面，下面・裏面の一方又は双方）に、無電解銅メッキが施される。→それから、この無電解銅メッキに、感光性レジストを膜状に塗布又は張り付けた後、→回路Ｇフィルムである回路写真を当て、露光する。→そして感光性レジストは、露光されて硬化した部分を残し、他の部分つまり回路Ｇ形成部分が、薬液たる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、→回路Ｇ形成部分、つまり現像により感光性レジストが溶解除去されたメッキパターン部分、つまり無電解銅メッキが露出した部分に対し、電解銅メッキが施されて、→回路Ｇが形成される。
なお、残っていた硬化した回路Ｇ形成部分以外の感光性レジストは、薬液たる剥離液の噴射により剥膜除去され、→露出した無電解銅メッキが、薬液たるエッチング液の噴射によりクイックエッチングされて、融解除去される。→なお、各工程の後処理用更には前処理用として、前述した所に準じ、洗浄工程や乾燥工程が設けられる。
第２例のセミアディティブ法では、このようにして、電解銅メッキにて回路Ｇが形成され、もって、基板Ｆつまりプリント配線基板が製造される。第２例の製造方法は、このようになっている。ところで、プリント配線基板その他の回路Ｇ用の基板Ｆの製造方法は、最近ますます多様化しつつあり、上述した第１例，第２例以外にも、各種方法が開発，使用されている。本発明は勿論、このような各種の基板Ｆの製造方法にも、適用される。
基板Ｆの製造方法は、このようになっている。
【００２０】
《搬送装置４の概要について》
以下、本発明の基板材Ａの搬送装置４について、図１，図２，図３，図４等を参照しつつ、説明する。
この搬送装置４は、上述した基板Ｆの製造方法，製造工程で使用される。すなわち、この基板材Ａの搬送装置４は、基板材Ａを搬送しつつ薬液処理，その他の処理をする、各工程の処理室５において使用される。
前述した表面粗化工程，現像工程，エッチング工程，剥離工程，洗浄工程等の薬液処理工程、薬液によらず水洗液にて洗浄する水洗工程、乾燥工程、更には、これらの各工程の投入工程や取出し工程、等々の処理室５内において、基板材Ａは図１に示したように、搬送装置４にて搬送されつつ、スプレーノズル３から薬液，水洗液等の液体Ｄよりなる流体Ｃが噴射され、又はエアーノズルから空気Ｈよりなる流体Ｃが噴射され、もって所定のごとく薬液処理，洗浄処理，乾燥処理される。
そして搬送装置４は、搬送ローラー６，流体槽７，供給管８，敷板９，緩衝膜Ｊ等を、備えている。
すなわち、この基板材Ａのコンベアである搬送装置４は、上述した基板Ｆの製造工程の各工程で使用され、基板材Ａを搬送する搬送ローラー６と、搬送ローラー６を収納する流体槽７と、流体槽７に流体Ｃを供給する供給管８と、基板材Ａを搬送する搬送ローラー６の外周面に流体Ｃにて形成される緩衝膜Ｊと、を有してなる。
搬送装置４は、概略このようになっている。
【００２１】
《搬送ローラー６について》
まず、搬送ローラー６について述べる。この搬送装置４の搬送ローラー６は、多数のストレートローラーよりなり、基板材Ａを水平姿勢で搬送する。
このような搬送ローラー６について、更に詳述する。この搬送ローラー６は、軸を左右の幅方向Ｗ（図２，図４の（２）図を参照）に平行かつ水平に向けると共に、前後の搬送方向Ｂに沿って多数列設された、長円柱状のストレートローラーよりなる。
そして、前工程から後工程へと連続的に配設されており、駆動機構（図示せず）にて回転駆動されることにより、供給された基板材Ａを、上流側から下流側へと、搬送方向Ｂに沿って水平姿勢で搬送する。
【００２２】
そして図１，図２の例では、このような搬送装置４の搬送ローラー６が、図１中左側の投入工程の処理室５では、基板材Ａの下側に列設されており、その投入端部ゾーンでは、上側にも配設されている。つまり、投入工程の下流側の投入端部ゾーンでは、例えば２本ずつが上下で対をなして配設され、基板材Ａを挟み込みつつ搬送する。（なお図示例では、投入工程の処理室５の搬送ローラー６が示されているが、図示しない取出し工程や乾燥工程の処理室５の搬送ローラー６についても、これに準じる。）
図１，図２の例において、図１中央の薬液処理工程（例えばエッチング工程や洗浄工程）の処理室５では、搬送装置４の搬送ローラー６が、例えば３本ずつ、基板材Ａの上側と下側に、搬送方向Ｂに沿って交互に配設されている。
図３の（１）図の例の処理室５では、搬送ローラー６が、基板材Ａの下側に４本ずつ配設されている。図３の（２）図の例の処理室５では、搬送ローラー６が上下対をなして配設されている。図４の例の処理室５でも、搬送ローラー６が、２本ずつ上下で対をなして配設されている。
搬送ローラー６は、このようになっている。
【００２３】
《流体槽７について》
次に、流体槽７について述べる。この搬送装置４の流体槽７は、開口面１０を備えた箱状をなしており、この開口面１０に上部が臨んで、複数の搬送ローラー６が配設，収納されている。
このような流体槽７について、更に詳述する。この流体槽７は箱状をなし、上面又は下面のいずれかに開放された開口面１０を備えており、この開口面１０に臨んで、２本以上の搬送ローラー６が配設，収納されている。開口面１０は、流体槽７の基板材Ａ側の面に形成される。
そして流体槽７は、流体Ｃでほぼ満たされており、搬送ローラー６は、基板材Ａを接触搬送する外周頂面（外周上面又は外周下面）を除き、流体槽７の流体Ｃに浸漬されている。つまり搬送ローラー６は、外周頂面が、流体槽７の開口面１０から外部に露出，突出している。
【００２４】
そして図１，図２の例では、このような搬送装置４の流体槽７が、図１中左側の投入工程の処理室５では、基板材Ａの下側に例えば３個配設されており、それぞれ、上面に開口面１０が形成されると共に、この上面の開口面１０に臨んで、搬送ローラー６が例えば３本ずつ配設，収納されている。（なお図示例では、投入工程の処理室５の流体槽７が示されているが、取出し工程や乾燥工程の処理室５の流体槽７についても、これに準じる。
図１，図２の例において、図１中央の薬液処理工程（例えばエッチング工程や洗浄工程）の処理室５では、このような搬送装置４の流体槽７が、基板材Ａの上側と下側に搬送方向Ｂに沿って交互に配設されている。
そして上側の流体槽７は下面に開口面１０が形成され、この下面の開口面１０に臨んで、搬送ローラー６が例えば３本ずつ配設，収納されている。又、下側の流体槽７は、上面に開口面１０が形成され、この上面の開口面１０に臨んで、搬送ローラー６が例えば３本ずつ配設，収納されている。
そしてスプレーノズル３は、流体槽７が基板材Ａの上側に配設される場合は、下側に対向位置し、流体槽７が基板材Ａの下側に配設される場合は、上側に対向位置して、それぞれ設けられている。
【００２５】
図３の（１）図の例の処理室５では、流体槽７の基板材Ａの下側に配設され、その上面に開口面１０が形成されると共に、この上面の開口面１０に臨んで、搬送ローラー６が４本ずつ配設，収納されている。
図３の（２）図の例の処理室５では、流体槽７が基板材Ａの下側に配設され、その上面に開口面１０が形成されると共に、この上面の開口面１０に臨んで搬送ローラー６が少なくとも２本配設，収納されている。なおこの例において、基板材Ａの上側については、流体槽７は配設されておらず、上側の搬送ローラー６は雰囲気中に配設されている。
図４の例は、上述した図３の（２）図の例に準じるが、流体槽７には、搬送ローラー６が２本配設，収納されている。又、スプレーノズル３が、上流側では基板材Ａの上側に、下流側では基板材Ａの下側に、それぞれ設けられている。
流体槽７は、このようになっている。
【００２６】
《供給管８について》
次に、供給管８について述べる。この搬送装置４の供給管８は、流体槽７の開口面１０とは反対面に接続されており、例えば加圧された流体Ｃを、流体槽７内に供給する。
このような供給管８について更に詳述する。まず供給管８は、流体槽７について、開口面１０とは反対面に連結，接続される。すなわち供給管８は、開口面１０が上面に形成される場合は、下面に、開口面１０が下面に形成される場合は、上面に、それぞれ連結，接続される。
【００２７】
そして搬送装置４が、投入工程（図１中左側を参照），取出し工程，乾燥工程等の処理室５において使用される場合、流体槽７に接続される供給管８は、配管１１を介しブロワ１２に接続されており、加圧された空気Ｈ（流体Ｃ）を流体槽７に供給する。もって流体槽７内は、空気溜まりボックスとなる。
なお、ブロワ１２に代えエアコンプレッサー，エアーポンプ，ファン，その他の加圧エアー源が用いられることもある。又、乾燥工程にあっては、流体槽７自体が処理室５として使用されることもあり、この場合、供給管８末端がエアーノズルとなる。
次に搬送装置４が、薬液処理工程や水洗工程（例えばエッチング工程や洗浄工程）（図１中央，図２，図３，図４等を参照）の処理室５において使用される場合、流体槽７に接続される供給管８は、配管１３やポンプ１４を介し、液槽１５に接続されており、加圧された薬液や水洗液等の液体Ｄ（流体Ｃ）を、流体槽７に供給する。もって流体槽７内は、液溜まりボックスとなる。
そしてこの場合、薬液処理や洗浄処理用にスプレーノズル３に供給される配管１３を利用，共用して、流体槽７に同一液体Ｄが供給される。
供給管８は、このようになっている。
【００２８】
《敷板９について》
次に、敷板９について述べる。この搬送装置４の敷板９は、流体槽７の開口面１０に付設され、隣接する搬送ローラー６間の前後間隔Ｅに位置している。
そして敷板９は、流体槽７に収納された前後の搬送ローラー６との間に、僅かな間隔Ｋが存すると共に、収納された搬送ローラー６の外周頂面より、僅かに引込んだ高さレベルに配されており、搬送される基板材Ａを保持すべく機能する。
【００２９】
このような敷板９ついて、図１，図３，図４等を参照しつつ、更に詳述する。まず敷板９は、流体槽７の開口面１０に臨んで、架設されている。つまり敷板９は、流体槽７について、搬送方向Ｂと直交する左右の幅方向Ｗの細板材として、流体槽７に一体設され、もって開口面１０に掛け渡されている。
そして敷板９は、前後で隣接位置する搬送ローラー６間の前後間隔Ｅを、ほぼ閉鎖するように位置している。つまり、前後の搬送ローラー６と、その間の敷板９との間には、それぞれ僅かな間隔Ｋが存するだけの位置関係となっている。
又、この敷板９の高さ位置は、搬送ローラー６の外周頂面より、僅かに上下に引込んだ高さレベルとされている。つまり敷板９は、基板材Ａを接触搬送する搬送ローラー６の外周頂面（外周上面又は外周下面）より、例えば基板材Ａの肉厚分程度だけ上下に引込んだ位置に、設けられている。
【００３０】
なお第１に、この敷板９は、図１，図２の例では、基板材Ａの上下の流体槽７について、設けられている。図３の（１）図の例では、基板材Ａの下側の流体槽７に、敷板９が設けられている。図３の（２）図や図４の例では、基板材Ａの下側の流体槽７に、敷板９が設けられている。
更に、図３の（２）図の例では、基板材Ａの上側には流体槽７が配設されていないが、敷板９が、下側の流体槽７その他を利用しつつ、上側の搬送ローラー６間の前後間隔Ｅにも設けられている。
なお第２に、図１，図２の例のように、上側の流体槽７に設けられた敷板９は、流体槽７内の流体Ｃを内部に塞ぎ止める機能も発揮する。すなわち、上側の流体槽７内の流体Ｃ特に液体Ｄは、下部へ流出しようとするが、搬送ローラー６とこの敷板９にて大部分が塞ぎ止められており、僅かに、搬送ローラー６との間隙Ｋを介してのみ下部へと流出する。
【００３１】
なお第３に、図３の（１）図，図４に示したように、流体槽７の前後縁部１６も、敷板９に準じ、間隙Ｋを存しつつ搬送ローラー６に隣接配置されている。この前後縁部１６について、その高さレベルや機能については、敷板９について前述したところに準じる。
なお第４に、このような敷板９を設けない事例も可能である。すなわち図示例によらず、搬送ローラー６間の前後間隔Ｅを、より接近させたものとすること、例えば搬送ローラー６間の前後間隔Ｅを、前後した間隙Ｋ程度に設定することも、考えられる。そしてこの場合は、搬送ローラー６が前述した敷板９の機能を代行することになる。
敷板９は、このようになっている。
【００３２】
《緩衝膜Ｊについて》
次に、この搬送装置４の緩衝膜Ｊについて、図１，図２，特に図３，図４等を参照して述べる。緩衝膜Ｊは、搬送ローラー６の外周面や敷板９の外表面について、流体Ｃにより形成される。
そして緩衝膜Ｊは、搬送ローラー６の外周面や敷板９の外表面と、搬送される基板材Ａとの間に、介在位置する。
【００３３】
このような緩衝膜Ｊについて、更に詳述する。まず、流体槽７は供給管８から供給された流体Ｃで満たされており、搬送ローラー６は、このような流体槽７に収納，配設されている。そこで、搬送ローラー６の外周面、特に、流体槽７から外部に露出，突出して基板材Ａを接触搬送する搬送ローラー６の外周頂面（外周上面又は外周下面）には、このような流体槽７内の流体Ｃや、間隙Ｋを介して吹き出し，流出される流体Ｃによって、流体Ｃの緩衝膜Ｊが形成される。
又、敷板９については、このように搬送ローラー６の外周面に形成される流体Ｃによる緩衝膜Ｊに起因して、これと間隙Ｋを介して隣接近位置するその外表面についても、流体Ｃの緩衝膜Ｊが伝達，付着形成される。
更に、図３の（２）図や図４に示した例のように、上側の搬送ローラー６と下側の搬送ローラー６とが、上下対をなしている場合は、下側の搬送ローラー６の外周面に形成された流体Ｃによる緩衝膜Ｊに起因して、基板材Ａが搬送されない時に、これと接触する上側の搬送ローラー６の外周面にも、流体Ｃの緩衝膜Ｊが形成される。又、このような下側の搬送ローラー６の緩衝膜Ｊ，下側の敷板９の緩衝膜Ｊ，上側の搬送ローラー６の緩衝膜Ｊ等と隣接位置する上側の敷板９の外表面にも、流体Ｃの緩衝膜Ｊが形成される。
【００３４】
又、流体Ｃの種類により、この緩衝膜Ｊを分析すると、次のとおり。まず搬送装置４が、投入工程（図１中左側を参照），取出し工程，又は乾燥工程等の処理室５において使用される場合、流体Ｃは空気Ｈよりなる。そして緩衝膜Ｊは、搬送ローラー６の外周面および敷板９の外表面に吹き出された空気層として形成され、搬送される基板材Ａを適宜浮かすように機能する。
これに対し搬送装置４が、表面粗化工程，現像工程，エッチング工程，剥膜工程，洗浄工程等の薬液処理工程又は水洗工程（図１中央，図２，図３，図４等を参照）の処理室５において使用される場合、流体Ｃは、薬液又は水洗液等の液体Ｄよりなる。そして緩衝膜Ｊは、搬送ローラー６の外周面および敷板９の外表面に流出，付着した液層として形成され、搬送ローラー６の外周面および敷板９の外表面を均一に濡らすべく機能する。
なおこの場合、搬送装置４の一群の搬送ローラー６間つまり流体槽７間には、スプレーノズル３が配設されており（図１，図４の（１）図を参照）、このスプレーノズル３は、搬送される基板材Ａに対向位置して、基板材Ａに薬液又は水洗液等の液体Ｄを噴射し、もって基板材Ａを薬液処理，洗浄処理するが、緩衝膜Ｊの流体Ｄは、このようなスプレーノズル３の薬液又は水洗液等の液体Ｄを用いてなる。つまり緩衝膜Ｊは、スプレーノズル３から噴射される液体Ｄと、同一液体Ｄを使用して形成される。
【００３５】
ところで、流体槽７に供給された液体Ｄ等の流体Ｃは、開口面１０そして間隙Ｋ付近まで流体槽７内を満たしており、このように緩衝膜Ｊの形成に使用されるが、他の大部分の流体Ｃは、流体槽７の開口面１０付近の間隙Ｋその他から、流体槽７外へと適宜、流出，流下する。そして、流体Ｃが薬液等の液体Ｄの場合は、液槽１５に流入，回収される。
勿論、緩衝膜Ｊを形成していた流体Ｃも、適宜、重力等により落下，除去されるが、随時、新たな流体Ｃが流体槽７から供給，補充される。もって緩衝膜Ｊは、常時継続的に形成され続ける。
緩衝膜Ｊは、このようになっている。
【００３６】
《作用等》
本発明は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
▲１▼この基板材Ａの搬送装置４は、回路Ｇ用の基板Ｆ（図５の（２）図を参照）の製造工程で使用される。
すなわち、回路Ｇ用の基板Ｆの製造工程中、基板材Ａの表面粗化工程，現像工程，エッチング工程，剥膜工程，洗浄工程等の薬液処理工程、又は水洗工程において使用される（図１，図２，図３，図４等を参照）。更には、投入工程（図１の左側を参照），取出し工程又は乾燥工程（図示せず）等においても、使用される。
そして、この基板材Ａは、極薄でフレキシブル性に富んでおり、このような各工程において、それぞれ、搬送装置４の多数のストレートローラーよりなる搬送ローラー６にて、水平姿勢で搬送方向Ｂに搬送されつつ、スプレーノズル３等から流体Ｃが噴射される。
つまり、各工程ではそれぞれ、スプレーノズル３等から薬液，水洗液等の液体Ｄや空気Ｈ等の流体Ｃが、噴射され（投入工程や取出し工程を除く）、もって所定の薬液処理，洗浄処理，乾燥処理が行われて、回路Ｇが形成される。
【００３７】
▲２▼そして、この基板材Ａの搬送装置４は、搬送ローラー６と共に、次の流体槽７，供給管８，敷板９等を有している（各図を参照）。
流体槽７は、上面又は下面に開口面１０を備えた箱状をなし、開口面１０に臨んで複数の搬送ローラー６が収納されている。供給管８は、流体槽７の開口面１０とは反対面に接続されており、流体Ｃを流体槽７に供給する。
敷板９は、流体槽７の開口面１０に付設され、隣接する搬送ローラー６間の前後間隔Ｅに位置しており、搬送ローラー６との間に僅かな間隙Ｋが存すると共に、搬送ローラー６の外周面の外周頂面より僅かに引込んだ高さレベルに配されている。
【００３８】
▲３▼さてそこで各工程において、この基板材Ａの搬送装置４では、供給管８から流体槽７に供給された流体Ｃが、→流体槽７内や間隙Ｋ付近において、流体槽７に収納された搬送ローラー６の外周面に、伝達されると共に、→このような搬送ローラー６の外周面を介して敷板９の外表面にも、伝達される。→もって、このように伝達された流体Ｃにて、緩衝膜Ｊが、搬送ローラー６の外周面や敷板９の外表面に形成されて、→搬送ローラー６の外周面や敷板９の外表面と、搬送される基板材Ａとの間に、介在するようになる。
▲４▼ところで、この流体Ｃが空気Ｈよりなる場合は（図１中左側の処理室５の投入工程や，取出し工程，又は乾燥工程等の場合は）、→緩衝膜Ｊは、搬送ローラー６の外周面および敷板９の外表面に吹き出された空気層として形成され、→搬送される基板材Ａを、適宜浮かすように機能する。
これに対し、流体Ｃが薬液又は水洗液等の液体Ｄよりなる場合は（図１の中央，図２，図３，図４の処理室５の表面粗化工程，現像工程，エッチング工程，剥膜工程，洗浄工程等の薬液処理工程又は水洗工程の場合は）、→緩衝膜Ｊは、搬送ローラー６の外周面および敷板９の外表面に流出，付着した液層として形成され、→搬送ローラー６の外周面および敷板９の外表面を、均一に濡らすべく機能する。
なおこの場合、搬送装置４の一群の搬送ローラー６間つまり各流体槽７間には、スプレーノズル３が配設されている。そしてスプレーノズル３は、搬送される基板材Ａに対向位置して、基板材Ａに薬液又は水洗液等の液体Ｄを噴射し、もって基板材Ａを薬液処理，洗浄処理する。そしてこの場合、緩衝膜Ｊを形成する前記流体Ｃとしては、このようなスプレーノズル３から噴射される薬液又は水洗液等と同一の液体Ｄが、用いられる。
【００３９】
▲５▼なお、この基板材Ａの搬送装置４については、次のパターンが考えられる。
ａ．供給管８付きの流体槽７が、搬送される基板材Ａの上側に位置する搬送ローラー６と下側に位置する搬送ローラー６とに、共に設けられており、→緩衝膜Ｊも、上側と下側の搬送ローラー６や敷板９に、共に形成されるパターン（図１の中央の処理室５を参照）。
ｂ．供給管８付きの流体槽７が、搬送される基板材Ａの下側に位置する搬送ローラー６についてのみ設けられており、→緩衝膜Ｊも、下側の搬送ローラー６や下側の敷板９についてのみ形成されるパターン（図３の（１）図の処理室５を参照）。
ｃ．搬送ローラー６が、上下対向し対をなして設けられている場合において、→供給管８付きの流体槽７は、搬送される基板材Ａの下側に位置する搬送ローラー６についてのみ、設けられており、→緩衝膜Ｊが、この下側の搬送ローラー６や敷板９について、形成されるのは勿論のこと、下側の搬送ローラー６を介し、上側の搬送ローラー６や敷板９についても、形成されるパターン（図３の（２）図の処理室５，図４の処理室５を参照）。
【００４０】
▲６▼さて、この基板材Ａの搬送装置４を用いると、各工程において、基板材Ａは水平姿勢を維持しつつ、スムーズかつ安全に搬送される。
すなわち、基板材Ａは極薄でフレキシブル性に富んでおり、柔らかく柔軟で腰が極めて弱いが、→このような基板材Ａを搬送する搬送ローラー６の外周面には、これを覆う緩衝膜Ｊが形成されており、搬送ローラー６間に配設された敷板９の外表面にも、これを覆う緩衝膜Ｊが形成されている。更に敷板９は、搬送される基板材Ａを、搬送ローラー６間の前後間隔Ｅにおいて、保持してガイドする。
そこで、→搬送ローラー６にて搬送される基板材Ａは、敷板９にて保持，ガイドされると共に、このように搬送ローラー６の外周面や敷板９の外表面との間に介在する緩衝膜Ｊにて、緩衝される（特に図１，図３の（１）図，（２）図，図４の（１）図を参照）。
すなわち、→流体Ｃが空気よりなる場合は、緩衝膜Ｊは、吹き出された空気層として形成されて、→基板材Ａを、搬送ローラー６の外周面および敷板９の外表面から、適宜浮かし、→もって基板材Ａが、搬送ローラー６の外周面および敷板９の外表面に、付着することを防止すべく機能する。
又、流体Ｃが薬液又は水洗液等の液体Ｄよりなる場合は、緩衝膜Ｊは、流出，付着した液層として形成され、→搬送ローラー６の外周面および敷板９の外表面を均一に濡らして、→基板材Ａが、搬送ローラー６の外周面および敷板９の外表面に、付着することを防止すべく機能する（部分的ではなく均一に濡らされたものに対し、基板材Ａは付着しにくい）。
【００４１】
▲７▼このようにして、この基板材Ａの搬送装置４によると、緩衝膜Ｊや敷板９の存在により、極薄でフレキシブル性に富んだ基板材Ａは、水平姿勢を維持しつつスムーズに搬送される。
つまり、薬液処理，洗浄処理，乾燥処理用にスプレーノズル３等から噴射された、薬液や水洗液等の液体Ｄ、その他の流体Ｃの噴射圧や重みにて（図１，図４の（１）図を参照）、ａ．基板材Ａが、湾曲，波状化，折曲，腰折れ等することは、防止される（図５の（１）図のこの種従来例と比較対照）。ｂ．基板材Ａの前端部や後端部の垂れ下がりも、防止される（図５の（１）図のこの種従来例と比較対照）。
ｃ．もって基板材Ａが、搬送ローラー６の外周面（および敷板９の外表面）に、巻き付いたり，吸い付いたり，巻き込まれることはなくなる。ｄ．基板材Ａが、搬送ローラー６から落下したり、跳ね飛んだりすることもない。
【００４２】
▲８▼この基板材Ａの搬送装置４によると、このように基板材Ａは、水平姿勢を維持しつつスムーズに搬送される。
そこで、湾曲，波状化等により形成される基板材Ａの窪みに、噴射された薬液処理，洗浄処理用の流体Ｃつまり薬液，水洗液等の液体Ｄ（図１，図４の（１）図を参照）が、液溜まりとなって滞留することはなく、基板材Ａの前端部や後端部が垂れ下がることもなく、基板材Ａに表面しわや傷が生じることもない。
従って基板材Ａは、スプレーノズル３等から噴射された薬液や水洗液等の液体Ｄ，その他の流体Ｃが、均一にスプレーされるようになる。もって基板材Ａは、全面にわたり遅速・過不足・バラツキなく、回路Ｇ形成用に均一に薬液処理，洗浄処理，乾燥処理される。
【００４３】
▲９▼しかも、この基板材Ａの搬送装置４は、搬送ローラー６に敷板９や供給管８付の流体槽７を付加した構成よりなり、もって簡単な構成により、上述したところが容易に実現される。
そして各工程では、基板材Ａが、この搬送装置４にて搬送されることにより、手作業を要することなく、自動的に薬液処理，洗浄処理，乾燥処理される。
【００４４】
《その他》
なお、以上説明した各図示例（特に図１，図２の例）において、流体槽７と液槽１５とは、別構成となっていたが、このような図示例によらず、両者を兼用した構成も可能である。
すなわち、基板材Ａの下側の流体槽７として、処理室５の液槽１５（図１，図２を参照）が使用され、この流体槽７兼用の液槽１５に、供給管８が接続されると共に、その開口面１０に臨んで、多数の搬送ローラー６や敷板９が設けられ、緩衝膜Ｊが形成される構成も可能である。
この場合、流体Ｃとしては薬液等の液体Ｄが使用され、この液体Ｄは、基板材Ａの上側に配設されたスプレーノズル３から噴射される（図３の（１）図の例を参照）と共に、下側の流体槽７兼用の液槽１５の間隙Ｋから略上方に向けても噴流となって流出し、もって、基板材Ａの外表面（上下両面）を薬液処理等する。この場合、供給管８からの液体Ｄの供給は、高圧にて実施され、もって上述した略上方への流出が実施される。
【００４５】
【発明の効果】
本発明に係る基板材の搬送装置は、以上説明したように、搬送ローラーを敷板と共に流体槽に収納し、もって流体の緩衝膜を、搬送されるフレキシブルな基板材との間に、介在形成するようにしたこと、を特徴とする。
そこで、本発明の基板材の搬送装置は、次の効果を発揮する。
【００４６】
《第１の効果》
第１に、基板材の搬送上のトラブルが解消されて、スムーズな搬送が実現される。すなわち、本発明の基板材の搬送装置では、搬送ローラー間の前後間隔に敷板を配設すると共に、搬送ローラーの外周面や敷板の外表面に液体の緩衝膜を形成して、搬送される基板材との間に介在させるようにしたので、基板材は、各工程において水平姿勢を維持して、スムーズかつ安全に搬送されるようになる。
前述したこの種従来例の搬送装置のように、搬送される基板材が、途中で湾曲，波状化，折曲，腰折れ，垂れ下がり，引掛かり，巻付き，落下，跳ね飛び等する搬送上のトラブル発生は、確実に防止される。もって各工程において、基板材の不良事故が激減し、歩留まりが大幅に向上するようになる。
そして、このような搬送上のトラブル防止は、極薄化，フレキシブル化の進展が著しい回路用の基板にとって、特にその意義が大である。
【００４７】
《第２の効果》
第２に、もって基板材の処理が均一化，安定化される。すなわち、本発明の基板材の搬送装置では、上述したように、基板材が各工程において、水平姿勢を維持してスムーズかつ安全に搬送される。
そこで、前述したこの種従来例の搬送装置のように、搬送される基板材について、液溜まり、垂れ下がり，表面しわ，傷等が発生することはない。もって、基板材が各工程において、全面にわたり遅速・過不足・バラツキなく無傷で処理されて、薬液処理等が均一に実施されるようになり、処理が安定化する。
この点は高精度化，ファイン化が進み、回路の高密度化，微細化が著しい回路用の基板にとって、特にその意義が大である。
【００４８】
《第３の効果》
第３に、しかもこれらが、簡単容易に自動的に実現される。すなわち、本発明の基板材の搬送装置では、搬送ローラーに、敷板や供給管付の液体槽を付加したことにより、上述した第１，第２の点が容易に実現される。
そして各工程において、自動的に薬液処理等が行われ、前述したこの種従来例のように、搬送装置の使用を断念して、面倒で煩わしい手作業に頼るようなこともなく、簡単かつ能率的であり、人的コスト面にも優れて入る。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板材の搬送装置について、発明の実施の形態の説明に供し、その第１例の側断面図である。
【図２】同発明の実施の形態の説明に供し、第１例の正断面図である。
【図３】同発明の実施の形態の説明に供し、（１）図は、第２例の要部の側断面図、（２）図は、第３例の要部の側断面図である。
【図４】同発明の実施の形態の説明に供し、（１）図は、第４例の要部の側断面図、（２）図は、第４例の要部の平面図である。
【図５】（１）図は、この種従来例の基板材の搬送装置の説明に供し、側面図であり、（２）図は、基板（基板材）の模式化した平面図である。
【符号の説明】
１  搬送装置（この種従来例のもの）
２  搬送ローラー（この種従来例のもの）
３  スプレーノズル
４  搬送装置（本発明のもの）
５  処理室
６  搬送ローラー（本発明のもの）
７  流体槽
８  供給管
９  敷板
１０  開口面
１１  配管
１２  ブロワ
１３  配管
１４  ポンプ
１５  液槽
１６  前後縁部
Ａ  基板材
Ｂ  搬送方向
Ｃ  流体
Ｄ  液体
Ｅ  前後間隔
Ｆ  基板
Ｇ  回路
Ｈ  空気
Ｊ  緩衝膜
Ｋ  間隙
Ｗ  幅方向
【図１】
2005056887.tif 000003
【図２】
2005056887.tif 000004
【図３】
2005056887.tif 000005
【図４】
2005056887.tif 000006
【図５】
2005056887.tif 000007