(57)【要約】【課題】実装が高密度化し、リジッド配線板とフレキシブル配線板の接続において、加熱接合すると周辺部品にダメージを与えてしまい、コネクタを用いると、かなりのスペースが必要になる。またフレキシブルリジッド配線板は、実装精度を確保するのが困難である。【解決手段】リジッド配線板の外周部端面にフレキシブル配線板の嵌合形状を設け、挿入保持しつつ、内層パターンと電気的に導通させる。内層パターンに形成されたバンプとフレキシブルプリント配線板に形成された貫通孔が嵌合することで脱落防止が可能であり、加熱工程を必要としない接続であり、配線板表面の部品実装の高密度、高精度化に有利なプリント配線板の接続方法が提供できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層に少なくとも１層以上の配線層を持ったリジッドプリント配線板と少なくとも一方の面に配線層を形成したフレキシブルプリント配線板を接続する方法において、前記リジッドプリント配線板の外周部端面に前記フレキシブルプリント配線板を嵌合挿入する形状を設け、前記リジッドプリント配線板の内層配線層と前記フレキシブルプリント配線板上の配線層を接触させて電気的に導通させることを特徴とするプリント配線板の接続方法。
【請求項２】
フレキシブルプリント配線板が嵌合挿入される部分の内層配線層上に導体突起が形成してあることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項３】
フレキシブルプリント配線板が嵌合挿入された状態で少なくとも１つ以上の導体突起が嵌合するように前記フレキシブルプリント配線板に少なくとも１つ以上の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器において用いられているフレキシブルプリント配線板をリジッドプリント配線板に接続する方法に係り、特にプリント配線板同士を直接配線する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型高機能化が進み、プリント配線板は狭いスペースで高密度の実装が要求されてきている。このようなことから、限られた機器内で配線の引き回しが可能なフレキシブルプリント配線板と、電子部品の取付け作業が比較的簡単であり、高密度部品実装に有利なリジッドプリント配線板が組み合わせて用いられることが多い。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板の接続方法には、はんだ付け接続、加熱圧着接続、コネクタ部品による接続などがある。はんだ付け接続は、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板の端子同士をはんだによって接続するものであり、加熱圧着方法では例えば異方導電性フィルムなどを介してフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板を接続する（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
また、コネクタ部品を用いる場合、リジッドプリント配線板の表面にコネクタ部品をはんだなどで実装し、フレキシブルプリント配線板の端子部分を直接コネクタ部品に挿入するか、あるいはフレキシブルプリント配線板状にもコネクタ部品を実装して、コネクタを嵌め込むことで接続する。
【０００５】
また、リジッドプリント配線板の一部に可撓性のあるフレキ部を形成したフレキシブルリジッド配線板もある。（例えば特許文献２参照）
【特許文献１】特開平６−１２０６５６号公報（第２図）
【特許文献２】特開平５−９５１９０号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、はんだ付けあるいは加熱圧着による接続では、電子部品の実装後に再度プリント配線板同士の接続部を加熱する必要があり、リジッドプリント配線板上に高密度で部品実装してある場合、接続部近傍の部品に熱ダメージを生じるという問題を有していた。
【０００７】
またコネクタ部品による接続方法では、嵌め合わせ接続のためのコネクタハウジングが必要であり、プリント配線板の電子部品実装面上に相当の実装スペースを確保する必要があり、高密度化が困難になるという問題を有していた。
【０００８】
またフレキシブルリジッド配線板を使うと、プリント配線板同士の接続のためのスペースを必要とせず、電子機器の小型化には有利であるが、電子部品を実装するときにフレキ部があるため、プリント配線板が脆弱であり保持が困難である。このため、部品実装精度を出すのが困難であるという問題を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記問題点を解決するために、本発明は、内層に少なくとも１層以上の配線層を持ったリジッドプリント配線板と少なくとも一方の面に配線層を形成したフレキシブルプリント配線板を接続する方法において、前記リジッドプリント配線板の外周部端面に前記フレキシブルプリント配線板を嵌合挿入する形状を設け、前記リジッドプリント配線板の内層配線層と前記フレキシブルプリント配線板上の配線層を接触させて電気的に導通させることを特徴とするものである。
【００１０】
また、フレキシブルプリント配線板が嵌合挿入される部分の内層配線層上に導体突起が形成してあることを特徴とするものである。
【００１１】
また、フレキシブルプリント配線板が嵌合挿入された状態で少なくとも１つ以上の導体突起が嵌合するように前記フレキシブルプリント配線板に少なくとも１つ以上の貫通孔が形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明によれば、フレキシブルプリント配線板をリジッドプリント配線板に接続する時に、実装されている電子部品に熱ダメージを与えることが無く、電子部品の実装面上にプリント配線板接続のためのスペースを必要とせず、また部品実装後にフレキシブルプリント配線板との接続ができるので、リジッドプリント配線板の保持や取り扱いが容易なことから安定した高精度の部品実装を可能にするプリント配線板およびその接続方法が提供できる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、本発明のプリント配線板およびその接続方法では、リジッドプリント配線板の外周部端面にフレキシブルプリント配線板と嵌合する形状を設け、内層パターン上に形成した導体バンプを介してフレキシブルプリント配線板と電気的に接続することで、加熱することなくプリント配線板を接続することができ、電子部品の実装面上にプリント配線板接続のためのスペースを必要とせず、リジッドプリント配線板のみで部品実装できるので、安定した高精度の部品実装を可能とするプリント配線板の接続方法を提供できる。
【００１４】
また、本発明のプリント配線板およびその接続方法では、リジッドプリント配線板の接続面に導体バンプを形成し、点接触とすることで接続信頼性の高いプリント配線板の接続方法を提供できる。
【００１５】
また、本発明のプリント配線板およびその接続方法では、フレキシブルプリント配線板に貫通孔を形成し、接続状態で導体バンプと嵌合するために、フレキシブルプリント配線板がずれて脱落することを防止するプリント配線板およびその接続方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明は、内層に少なくとも１層以上の配線層を持ったリジッドプリント配線板と少なくとも一方の面に配線層を形成したフレキシブルプリント配線板を接続する方法において、前記リジッドプリント配線板の外周部端面に前記フレキシブルプリント配線板を嵌合挿入する形状を設け、前記リジッドプリント配線板の内層配線層と前記フレキシブルプリント配線板上の配線層を接触させて電気的に導通させることを特徴とするもので、実装されている電子部品に熱ダメージを与えることが無く、電子部品の実装面上にプリント配線板接続のためのスペースを必要とせず、また安定した高精度の部品実装ができるという効果を有する。
【００１７】
また本発明は、フレキシブルプリント配線板が嵌合挿入される部分の内層配線層上に導体突起が形成してあることを特徴とするもので、プリント配線板の接続信頼性を高めるという効果を有する。
【００１８】
また本発明は、フレキシブルプリント配線板が嵌合挿入された状態で少なくとも１つ以上の導体突起が嵌合するように前記フレキシブルプリント配線板に少なくとも１つ以上の貫通孔が形成されていることを特徴とするもので、フレキシブルプリント配線板を固定しての脱落を防止するという効果を有する。
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
図１〜図３に本発明の一実施の形態を示す。図１はリジッドプリント配線板の分解組立図である。図２はリジッドプリント配線板とフレキシブルプリント配線板の挿入状態の断面図である。図３は接続端子部分の平面図である。
【００２１】
リジッドプリント配線板１は、まず下側両面配線板２の表面の配線層３に導体パターンによって回路形成されている。配線層３の接続端子領域４の部分には複数の端子パターンを形成している。配線層３の表面にスクリーン印刷法などで導体バンプ５を形成し硬化する。接続端子領域４の部分を除去した形状にパターニングされた絶縁材のプリプレグ６を重ね合わせ、接続端子領域４以外の部分に形成された導体バンプ５はプリプレグ６を貫通させる。次に上側両面配線板７は、プリプレグ６と対向する面の配線層３に導体パターンで回路形成されている。このとき接続端子領域４の部分は導体パターンを形成していない。
【００２２】
上側両面配線板７を位置合わせして重ね合わせ、熱プレスにて積層形成する。最外層の配線層のパターニングを行い、ソルダーレジスト処理することで外周端面部に接続のための挿入溝８を有したリジッドプリント配線板１が形成される。
【００２３】
リジッドプリント配線板１の両面に電子部品を実装した後、一方の面に配線パターン９を形成したフレキシブルプリント配線板１０を挿入溝８に挿入し、導体バンプ５と配線パターン９が押圧接触することで導通し、電気的な接続が可能となる。
【００２４】
接続端子領域４には電気的な接続を必要としない固定用パターン１１を形成しておき、その上にも導体バンプ５を形成しておく。一方、フレキシブルプリント配線板１０には固定用孔１２を形成しておく。固定用孔１２は、フレキシブルプリント配線板１０がリジッドプリント配線板１に挿入接続される位置で固定用パターン１１上の導体バンプ５と嵌合する位置に形成しておく。このようにすることで固定用パターン１１上の導体バンプ５が固定用孔１２に引っかかり、フレキシブルプリント配線板１０がずれて抜け落ちることが防止できる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明のプリント配線板およびその接続方法では、加熱することなくプリント配線板を接続でき、またプリント配線板接続のためのスペースを必要とせず、リジッドプリント配線板のみで部品実装できるので、安定した高精度の部品実装を可能とする様々な電子機器、表示装置特に薄型の表示装置、家電製品、測定装置などにこのプリント配線板の接続方法を活用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第一実施の形態例におけるリジッドプリント配線板の分解組立図
【図２】本発明の第一実施の形態例におけるリジッドプリント配線板とフレキシブルプリント配線板の挿入状態の断面図
【図３】本発明の第一実施の形態例における接続端子部分の平面図
【符号の説明】
【００２７】
１    リジッドプリント配線板
２    下側両面配線板
３    配線層
４    接続端子領域
５    導体バンプ
６    プリプレグ
７    上側両面配線板
８    挿入溝
９    配線パターン
１０    フレキシブルプリント配線板
１１    固定用パターン
１２    固定用孔
【図１】
2005057172.tif 000003
【図２】
2005057172.tif 000004
【図３】
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