(57)【要約】【課題】  絶縁スペーサを容易かつ正確に組み込む得、その結果、振動板と背電極との間の静電容量のバラツキを解消し得、更に組み込み作業の自動化をも可能とする。【解決手段】  リングスペーサ部とその周縁から同心円状に拡張した円形拡張部とで構成する絶縁スペーサ用の打ち抜き片２４を帯状樹脂フィルムｆから打ち抜き、かつ円形拡張部を円錐状に成形し、その後、予めケース１中に振動板リング２及び振動板３を内装した上で、リングスペーサ部を、その中心穴４ｃに中心位置決めピン１４ａを挿入して位置決めしながら、その外周に同心状に配した成形パンチ１４ｂによりケース１中の振動板３に圧接し、同時にこれに続く円錐状の円形拡張部２４ｂを、その成形パンチ１４ｂを雄型とし、ケース１を雌型の成形型としてその中に押し込んで円筒状の絶縁筒部に成形しつつ完成した絶縁スペーサ４をケース１に内装固定する絶縁スペーサの組み込み方法。【選択図】  図６
2005051711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースに、その正面板側から順に振動板リング、振動板、リングスペーサ部及びその周縁から筒状に延びる絶縁筒部からなる絶縁スペーサ、背電極、コンタクトリング及び端子基板を配し、かつ該ケースの背後側開口部を該端子基板の裏面に沿って加締めて構成するコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法であって、
樹脂フィルムから、前記リングスペーサ部とその周縁から同心円状に拡張した前記絶縁筒部成形用の円形拡張部とで構成する絶縁スペーサ用の打ち抜き片を打ち抜き、かつ該円形拡張部を円錐状に成形する一次工程と、
予め前記ケース中に振動板リング及び振動板を内装した上で、該リングスペーサ部を、その中心穴に中心位置決め用のピン部材を挿入して位置決めしながら、該ピン部材の外周に同心状に配した成形パンチ部材により該ケース中の振動板に押し込み当接させ、同時にこれに続く円錐状の円形拡張部を、該成形パンチ部材を雄型とし、該ケースを雌型の成形型としてその中に押し込んで円筒状の絶縁筒部に成形させつつ、完成した絶縁スペーサを該ケースに内装固定する二次工程と
で構成したコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法。
【請求項２】
前記一次工程を、
帯状樹脂フィルムを第１の樹脂フィルム受台上に導き、該第１の樹脂フィルム受台にセットした中心穴打ち抜きダイとその直上に配した中心穴打ち抜きパンチとにより、該帯状樹脂フィルムの該当する部位に前記リングスペーサ部の中心穴を打ち抜き、
続いて、該帯状樹脂フィルムを第２の樹脂フィルム受台上に導き、該第２の樹脂フィルム受台にセットした外径打ち抜きダイと、その直上に配した、各同心状にかつ順次外装状態に構成されている中心位置決めピン、成形パンチ、外径打ち抜きパンチ及び抑え部からなるパンチ装置の該外径打ち抜きパンチとにより、予め該帯状樹脂フィルムの中心穴に該中心位置決めピンを挿入して位置決めし、かつその周囲を該抑え部で該外径打ち抜きダイ上に抑えた上で、前記円形拡張部の外径の打ち抜きを行い、
更に続いて、該中心位置決めピンの外周に該円形拡張部の外径の打ち抜きによって形成された絶縁スペーサ用の打ち抜き片を係止したまま、該外径打ち抜きダイを通じて、該中心位置決めピン及びその外側の成形パンチを下降させ、
該中心位置決めピンを、該外径打ち抜きダイの下方に配した仮成形受台とその成形穴に配したスペーサ受けピンとの内、該スペーサ受けピンの中心逃げ穴に逃がしながら、その外側の成形パンチの下端で該打ち抜き片のリングスペーサ部を該スペーサ受けピンの上端に圧接しつつ該スペーサ受けピンを押し下げ、同時にこれにともなって相対的に上昇する仮成形受台の成形穴と前記成形パンチの外周との間で前記円形拡張部の成形を行うこととした請求項１のコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法。
【請求項３】
前記二次工程を、
一次工程を終了して、前記中心位置決めピンと前記成形パンチとが前者に仮成形された打ち抜き片を係止したまま上昇している間に、前記外径打ち抜きダイの下方に前記仮成形受台に代えて本成形及び組み込み台を配置し、
続いて、また該中心位置決めピンと該成形パンチとを下降させ、予め該本成形及び組み込み台の受穴にセットしてあるケース中に進入させ、該中心位置決めピンの下端がこれに装入してある振動板リング及び振動板の内、後者の背面に当接してその進入を停止することとなる一方で該成形パンチは進入を継続し、その先端で前記リングスペーサ部を振動板の背面の周縁に圧接し、かつその外周で引き続く円錐状の円形拡張部をケースの内周に圧接することにより、打ち抜き片を絶縁スペーサに成形しつつ該ケースに内装固定することとした請求項２のコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法。
【請求項４】
前記仮成形受台を樹脂フィルムの１気圧に於ける転移点の温度を越えた温度で、転移点の温度を１５℃だけ越えた温度以下の温度に加熱した請求項２又は３のコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法。
【請求項５】
前記円形拡張部を、その放射方向に延長する仮装延長線と前記リングスペーサ部の放射方向に延長する仮装延長面と間のなす角度が１０〜８５度になるように成形した請求項１、２、３又は４のコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法、より詳しく述べれば、ケースに振動板リングとともに配された振動板の背面側及び該ケースの内周に沿って絶縁スペーサを配するためのコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本発明の対象となるコンデンサマイクロホンは、図１１に示すように、有底円筒状のケース１に、その底板部を正面板１ａとし、かつ正面板１ａに音孔ｈ、ｈ…を開口させた上で、該正面板１ａの内面側から順に振動板リング２、振動板３、絶縁スペーサ４、背電極５、コンタクトリング６及び端子基板７を配し、該ケース１の背後側開口部の周縁部１ｂを該端子基板７に沿って折り曲げて加締めることにより、以上の各構成要素を以上の順序の積層状態で固定して構成したものである。
【０００３】
前記振動板３は、通常、前記振動板リング２に予め取り付けられた状態で、前記ケース１内にセットされる。
【０００４】
また前記絶縁スペーサ４は、前記振動板３の背面に接して配置されるリングスペーサ部４ａと、その周縁から筒状に延びた絶縁筒部４ｂとからなる樹脂製フィルム状の構成要素である。該絶縁スペーサ４は、前記のように配する際に、そのリングスペーサ部４ａを該振動板３の背面に接して配し、かつ該絶縁筒部４ｂを背後側に延びた状態にセットする。こうして該絶縁筒部４ｂは該ケース１の内周に接した状態に配されることとなる。
【０００５】
該絶縁スペーサ４は、現在、リングスペーサ部４ａと絶縁筒部４ｂからなる概ねカップ状の構成要素として提供されており、このような構成要素を他の構成要素と共に単にその積層順に従って該ケース１中に装入しても、これ自体の公差及び該ケース１等の公差によってガタが生じ、該絶縁スペーサ４の軸心を該ケース１及びこれに先立って装入されている振動板３並びに振動板リング２のそれと容易に一致させることができないのが実情である。
【０００６】
そのため振動板３とリングスペーサ部４ａを介して対面する背電極５との間の静電容量にバラツキが生じ、マイクロホンの感度レベルが安定しないと云う問題が生じる。またこのような絶縁スペーサ４の組み込み作業は、自動化が困難でもあり、手動による組み込み作業にならざるを得ないと云う問題もある。
【０００７】
なお以上に説明したコンデンサマイクロホンと殆ど同一構造であるが、絶縁材（絶縁スペーサ）の絶縁筒部が以上のコンデンサマイクロホンのそれより若干長く構成され、端子基板の周端までカバーするようになっているもの（特許文献１）が提案されている。絶縁材の組み込み方については全く記載がないが、以上の説明と同様に、ケーシング（ケース）に予め振動板リング及び振動板を装入した上で、該振動板の背面側に手作業で単に絶縁材を装入すると云う作業方法で、その組み込みが行われているはずである。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−８２９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、前記した絶縁スペーサのケースへの組み込み作業に於ける問題点を解決し、容易かつ正確に相互の軸心を一致させつつ組み込むことができ、その結果、振動板と背電極との間の静電容量のバラツキを解消し、マイクロホンの感度レベルを安定させることができると共に、この組み込み作業の自動化をも可能とするコンデンマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法を提供することを解決の課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の１は、ケースに、その正面板側から順に振動板リング、振動板、リングスペーサ部及びその周縁から筒状に延びる絶縁筒部からなる絶縁スペーサ、背電極、コンタクトリング及び端子基板を配し、かつ該ケースの背後側開口部を該端子基板の裏面に沿って加締めて構成するコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法であって、
樹脂フィルムから、前記リングスペーサ部とその周縁から同心円状に拡張した前記絶縁筒部成形用の円形拡張部とで構成する絶縁スペーサ用の打ち抜き片を打ち抜き、かつ該円形拡張部を円錐状に成形する一次工程と、
予め前記ケース中に振動板リング及び振動板を内装した上で、該リングスペーサ部を、その中心穴に中心位置決め用のピン部材を挿入して位置決めしながら、該ピン部材の外周に同心状に配した雄型成形部材により該ケース中の振動板に押し込み当接させ、同時にこれに続く円錐状の円形拡張部を、該雄型成形部材を雄型とし、該ケースを雌型の成形型としてその中に押し込んで円筒状の絶縁筒部に成形させつつ、完成した絶縁スペーサを該ケースに内装固定する二次工程と
で構成したコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法である。
【００１１】
本発明の２は、本発明の１のコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法に於いて、
前記一次工程を、
帯状樹脂フィルムを第１の樹脂フィルム受台上に導き、該第１の樹脂フィルム受台にセットした中心穴打ち抜きダイとその直上に配した中心穴打ち抜きパンチとにより、該帯状樹脂フィルムの該当する部位に前記リングスペーサ部の中心穴を打ち抜き、
続いて、該帯状樹脂フィルムを第２の樹脂フィルム受台上に導き、該第２の樹脂フィルム受台にセットした外径打ち抜きダイと、その直上に配した、各同心状にかつ順次外装状態に構成されている中心位置決めピン、成形パンチ、外径打ち抜きパンチ及び抑え部からなるパンチ装置の該外径打ち抜きパンチとにより、予め該帯状樹脂フィルムの中心穴に該中心位置決めピンを挿入して位置決めし、かつその周囲を該抑え部で該外径打ち抜きダイ上に抑えた上で、前記円形拡張部の外径の打ち抜きを行い、
更に続いて、該中心位置決めピンの外周に該円形拡張部の外径の打ち抜きによって形成された絶縁スペーサ用の打ち抜き片を係止したまま、該外径打ち抜きダイを通じて、該中心位置決めピン及びその外側の成形パンチを下降させ、
該中心位置決めピンを、該外径打ち抜きダイの下方に配した仮成形受台とその成形穴に配したスペーサ受けピンとの内、該スペーサ受けピンの中心逃げ穴に逃がしながら、その外側の成形パンチの下端で該打ち抜き片のリングスペーサ部を該スペーサ受けピンの上端に圧接しつつ該スペーサ受けピンを押し下げ、同時にこれにともなって相対的に上昇する仮成形受台の成形穴と前記成形パンチの外周との間で前記円形拡張部の成形を行うこととしたものである。
【００１２】
本発明の３は、本発明の２のコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法に於いて、
前記二次工程を、
一次工程を終了して、前記中心位置決めピンと前記成形パンチとが前者に仮成形された打ち抜き片を係止したまま上昇している間に、前記外径打ち抜きダイの下方に前記仮成形受台に代えて本成形及び組み込み台を配置し、
続いて、また該中心位置決めピンと該成形パンチとを下降させ、予め該本成形及び組み込み台の受穴にセットしてあるケース中に進入させ、該中心位置決めピンの下端がこれに装入してある振動板リング及び振動板の内、後者の背面に当接してその進入を停止することとなる一方で該成形パンチは進入を継続し、その先端で前記リングスペーサ部を振動板の背面の周縁に圧接し、かつその外周で引き続く円錐状の円形拡張部をケースの内周に圧接することにより、打ち抜き片を絶縁スペーサに成形しつつ該ケースに内装固定することとしたものである。
【００１３】
本発明の４は、本発明の２又は３のコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法に於いて、
前記仮成形受台を樹脂フィルムの１気圧（atm）に於ける転移点の温度を越えた温度で、転移点の温度を１５℃だけ越えた温度以下の温度に加熱したものである。
【００１４】
本発明の５は、本発明の１、２、３又は４のコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法に於いて、
前記円形拡張部を、その放射方向に延長する仮装延長線と前記リングスペーサ部の放射方向に延長する仮装延長面と間のなす角度が１０〜８５度になるように成形したものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の１のコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法によれば、絶縁スペーサを、他の構成要素、特に振動板及び背電極と容易かつ正確に相互の軸心を一致させつつケースに組み込むことができ、かつそのケースへの組み込みはその正確な位置関係が固定されたものとなる。そのため、その後の他の構成要素の組み込みの際にもこれらが動いて位置関係が不正になる虞がなく、正確な組み込み状態を維持することができる。その結果、得られるマイクロホンの振動板と背電極との間の静電容量のバラツキを解消し、その感度レベルを安定させることができる。更にこの絶縁スペーサの組み込み作業はその自動化も可能となるものである。
【００１６】
本発明の２のコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法によれば、リングスペース部とその周縁から拡張する円形拡張部とからなる打ち抜き片を軸心を一致させて正確かつ容易に打ち抜くことが可能であり、かつこうして用意した打ち抜き片の円形拡張部を、同様に容易に円錐状に成形することができる。そのため、次の工程でのケースへの組み込み作業が容易かつ正確に行い得られるものである。
【００１７】
本発明の３のコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法によれば、ケースへの絶縁スペーサの組み込みを、その軸心を、ケース、振動板リング及び振動板に正確に一致させつつスピーディに行うことが可能となる。またケースに組み込まれた絶縁スペーサはその組み込み状態が固定状態となり、正確な組み込み状態を維持することができる。そのため得られるマイクロホンの感度レベルを安定させることができる。
【００１８】
本発明の４のコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法によれば、前記円形拡張部の円錐状への成形を容易に実現することができる。
【００１９】
本発明の５のコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法によれば、絶縁スペーサのケースへの固定的かつ良好な組み込みが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明は、基本的に、予め、振動板リング及び振動板を内装してあるケース中にリングスペーサ部及びその周縁から円筒状に延びる絶縁筒部からなる絶縁スペーサを組み込むコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法であって、
樹脂フィルムから、リングスペーサ部とその周縁から同心円状に拡張した絶縁筒部形成用の円形拡張部とで構成する絶縁スペーサ用の打ち抜き片を打ち抜き、かつ該円形拡張部を円錐状に成形する一次工程と、該リングスペーサ部を、その中心穴に中心位置決め用のピン部材を挿入して位置決めしながら、該ピン部材の外周に同心状に配した成形パンチ部材により該ケース中の振動板に押し込み当接させ、同時にこれに続く円錐状の円形拡張部を、該成形パンチ部材を雄型とし、該ケースを雌型の成形型としてその中に押し込んで円筒状の絶縁筒部に成形させつつ、完成した絶縁スペーサを該ケースに内装固定する二次工程とで構成したコンデンサマイクロホンに於ける絶縁スペーサの組み込み方法である。
【００２１】
対象となるコンデンサマイクロホンは、特に低背型のエレクトレット型又はバックエレクトレット型のそれであり、ケースに、その正面板側から、順に、振動板リング、振動板、リングスペーサ部及びその周縁から延びる絶縁筒部からなる絶縁スペーサ、背電極、コンタクトリング及び端子基板を配し、かつ該ケースの背後側開口部を該端子基板の裏面に沿って加締めて、以上の各構成要素をその積層配置状態で固定して構成するものである。
【００２２】
なお前記振動板は、通常、前記振動板リングに予め取り付けられた状態で、前記ケース内にセットされるが、個別に配置されるものでも差し支えないのは云うまでもない。
【００２３】
前記樹脂フィルムは、帯状のそれを採用し、これを順次送りながら所定のプレス機械等を利用して所定間隔で打ち抜いて絶縁スペーサ用の打ち抜き片を形成することとするのが適当である。
【００２４】
この場合、中心穴及び外径を同時に打ち抜くことも当然可能であるが、まず中心穴のみを打ち抜き、次にこの中心穴に位置決めのためのピン部材を挿入した上で、外径を打ち抜き、次いで、該ピン部材に該打ち抜きで得られた打ち抜き片を係止させたまま円形拡張部の成形工程に進むこととすることができる。これによってこの成形工程も正確な位置決めの下で行えることとなる。
【００２５】
このような一次工程は、具体的には、例えば、次のように行うことができる。
【００２６】
まず前記絶縁スペーサと同一素材及び同一厚みの帯状樹脂フィルムを選定し、該帯状樹脂フィルムを第１の樹脂フィルム受台上に導き、該第１の樹脂フィルム受台にセットした中心穴打ち抜きダイとその直上に配した中心穴打ち抜きパンチとにより、該帯状樹脂フィルムの該当する部位に前記リングスペーサ部の中心穴を打ち抜く。帯状樹脂フィルムを順次送りながら、所定の間隔で、前記中心穴のみを打ち抜くこととする。
【００２７】
続いて、該帯状樹脂フィルムを第２の樹脂フィルム受台上に導き、該第２の樹脂フィルム受台にセットした外径打ち抜きダイと、その直上に配したパンチ装置の外径打ち抜きパンチとにより前記円形拡張部の外径の打ち抜きを行う。この打ち抜きは、予め該帯状樹脂フィルムを、これに打ち抜いてある中心穴に該パンチ装置の中心位置決めピンを挿入して正確に位置決めし、かつその周囲を抑え部で該外径打ち抜きダイ上に抑えた上で行う。これによって外径の打ち抜きは極めて正確にかつ簡単に行われることになる。
【００２８】
なお以上のパンチ装置は、その中心に中心位置決めピンを備え、この中心位置決めピンに、同心状にかつ順次内側から外装状態に、成形パンチ、外径打ち抜きパンチ及び抑え部を配設したものとする。該中心位置決めピンは前記絶縁スペーサの中心穴と同径のピン部材とし、後端にバネを備え、その下端が固定された部材に当接した場合には、前記パンチ装置の下降動作にも拘わらず、その下降が停止するようになっている。また前記抑え部も前記帯状樹脂フィルムを外径打ち抜きダイに抑えるまで下降すると、それ以下には下降しないように構成し、前記外径打ち抜きパンチも、同様に、外径打ち抜きが完了するまで下降すると、それ以下には下降しないように構成する。
【００２９】
更に続いて、該中心位置決めピン及びその外側の成形パンチを、前者の外周に該円形拡張部の外径の打ち抜きによって形成された打ち抜き片を係止したまま、前記外径打ち抜きダイを通じてその下方まで下降させる。
【００３０】
こうして該成形パンチと共に該中心位置決めピンを下降させると、その下端部付近を、該外径打ち抜きダイの下方に配した仮成形受台とその成形穴に配したスペーサ受けピンとの内、該スペーサ受けピンの中心逃げ穴に逃がしながら、その外側の成形パンチの下端で該打ち抜き片のリングスペーサ部を該スペーサ受けピンの上端に圧接しつつこれを押し下げ、これにともなって相対的に上昇する仮成形受台の成形穴と該成形パンチの外周との間で該円形拡張部の成形を行うこととなる。
【００３１】
前記仮成形受台は、その中央に前記絶縁スペーサの絶縁筒部の外径に対応する内径の成形穴を備え、かつその成形穴にスペーサ受けピンを昇降自在に配したものとする。該スペーサ受けピンは、その中央に、下降してくる前記パンチ装置の中心位置決めピンを逃がすための中心逃げ穴を開口したものとする。そのため該スペーサ受けピンの上端面は円環状となり、前記絶縁スペーサのリングスペーサ部の平面形状と同一の円環状になる。また前記成形パンチの下端面とも対応する環状となる。該スペーサ受けピンは、前記のように、前記仮成形受台の成形穴に昇降自在に配してあり、下降する成形パンチにより下降圧力を加えられると、これにともなって下降するが、その下端にはバネを備えており、該成形パンチの上昇にともなって上昇復帰しうるようになっている。
【００３２】
前記打ち抜き片は、その中央穴が前記中心位置決めピンに貫通係止された状態で、前記のように、前記円形拡張部の仮成形動作が行われるため、成形加圧力が正確に該円形拡張部に加えられることになり、正確な仮成形動作が行われることになる。また前記成形パンチが上昇復帰すると、前記のように、前記スペーサ受けピンも上昇復帰し、仮成形された打ち抜き片を成形穴から押し上げ、該打ち抜き片の中心位置決めピンへの係止状態を維持する。
【００３３】
ところで該打ち抜き片は、絶縁スペーサとして適する素材の帯状樹脂フィルムから打ち抜かれたものであり、型による成形動作を加えても弾性により原形状に復帰しようとする性質が強く、容易にその成形形状を保持し得ない。前記のように、絶縁スペーサの絶縁筒部と同様の筒状の成形穴と円筒状の成形パンチによる成形動作を加えても該円形拡張部は、その周端側が拡大した円錐状にまで復帰してしまうこととなる。もっとも、本発明に於いては、これが目的とする該円形拡張部の成形形状である。
【００３４】
なお該円形拡張部の円錐形状は、該円形拡張部の放射方向に延びる仮装延長線とリングスペーサ部の放射方向に延びる仮装延長面との間のなす角度が１０度以上８５度以下になるように成形するのが適当である。この角度を以上の範囲に成形できれば、該打ち抜き片を前記ケース中に押し込んだ場合に、これが正規の絶縁スペーサの形状となった状態で、正確にその部位に固定することができることとなる。同角度が３０〜８５度であれば、同様の観点から一層好都合である。
【００３５】
また該円形拡張部のこのような成形過程は加熱しながら行うのが好ましい。例えば、前記仮成形受台を前記絶縁スペーサの素材である樹脂フィルムの１気圧（atm）に於ける転移点の温度を越えた温度で、転移点の温度を１５℃だけ越えた温度以下の温度に加熱するのが適当である。このように仮成形受台を加熱しておくことにより、成形動作時に、前記打ち抜き片に上記範囲内の温度を加え、その成形時の形状を維持しやすくするものである。
【００３６】
以上の一次工程に引き続いて、二次工程は、予め前記ケース中に振動板リング及び振動板を内装した上で進める。該振動板リングは該ケースの正面板の内面側に装入する。振動板リングに予め振動板が固設してある場合は、云うまでもなく、該振動板リングを該ケース中に装入することで、振動板の装入が完了する。
【００３７】
この後、前記打ち抜き片を絶縁スペーサに本成形しながら前記ケース中に装入する。
成形パンチ部材及び中心位置決め用のピン部材を利用し、まずリングスペーサ部をその中心穴を利用して後者のピン部材で位置決めしながら前者の成形パンチ部材で該ケース中に押し込み、これを前記振動板に当接させ、該リングスペーサ部に続く円錐状の円形拡張部を、同時に、雄型である該成形パンチ部材により、雌型の成形型と見なされるケース中に押し込むこととする。こうして前記リングスペーサ部は振動板に当接し、前記円形拡張部は円筒状に成形されつつ該ケースの内周に接して固定状態となる。即ち、打ち抜き片はこの時点で絶縁スペーサに正確に成形されつつ、正確にケース中に位置決めされて固定されることとなるものである。
【００３８】
このような二次工程は、具体的には、例えば、次のように行うことができる。これは、前記一次工程の具体的な例として示したものに引き続くものとして説明する。なお以上の成形パンチ部材は以下の成形パンチに相当し、中心位置決め用のピン部材は以下の中心位置決めピンに相当する。
【００３９】
前記一次工程が終了して、前記中心位置決めピンと前記成形パンチとが、前者に仮成形された打ち抜き片を係止したまま上昇している間に、まず前記外径打ち抜きダイの下方に前記仮成形受台に代えて本成形及び組み込み台を位置させる。
【００４０】
該仮成形受台と本成形及び組み込み台とは、連動して動くように構成し、前者の仮成形受台が該外径打ち抜きダイの下方から退出すると、これに連動して後者の本成形及び組み込み台がその下に進出し、また後者が退出すると、前者が進出するように構成しておくのが適当である。
【００４１】
該本成形及び組み込み台は、その上部に受穴を備え、該受穴に予め振動板リング及び振動板を装入したケースをセットした上で、前記のように、該本成形及び組み込み台を前記外径打ち抜きダイの下方に進出させる。
【００４２】
続いて、また該中心位置決めピンと該成形パンチとが下降し、該本成形及び組み込み台の受穴にセットしてあるケース中に進入し、該中心位置決めピンの下端がこれに装入してある振動板の背面に当接すると、その後端のバネの作用でその進入動作が停止することとなる。
【００４３】
一方で該成形パンチは進入動作を継続し、その下端で前記リングスペーサ部を振動板の背面の周縁に圧接し、かつその外周で引き続く円錐状の円形拡張部をケースの内周に圧接することとなる。こうして、前記のように、正確な位置決め状態を維持しつつ、前記打ち抜き片を絶縁スペーサの形状に正確に成形しながら該ケースに内装固定することとなるものである。
【００４４】
なお、このとき、該成形パンチが雄型として作用し、該ケースが雌型の成形型として作用し、特に前記円形拡張部を筒状の絶縁筒部に成形しながら該ケースに装入固定することとなると言うことができる。なお該絶縁スペーサはその絶縁筒部の拡開しようとする弾力により該ケース内に固定され、その後の該ケースへの他の構成要素の装入作業及び該ケースの背後側開口部の加締め操作等によっても動くことはなく、正確な固定状態が維持される。
【００４５】
この後は、該成形パンチ及び中心位置決めパンチは上昇し、前記本成形及び組み込み台は前記外径打ち抜きダイの下方から退出して、その受穴から絶縁スペーサの組み込みが完了したケースが取り出され、次の工程に移行することとなる。
【実施例１】
【００４６】
この実施例は、エレクトレット型のコンデンサマイクロホンのケースにＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）素材の絶縁スペーサを組み込む例に関する。
【００４７】
対象となるコンデンサマイクロホンは、上記のように、エレクトレット型のそれであり、先に図１１に基づいて説明した低背型のそれである。ケース１に、その正面板１ａの内面側から、順に、振動板リング２、振動板３、リングスペーサ部４ａ及びその周縁から延びる絶縁筒部４ｂからなる絶縁スペーサ４、背電極５、コンタクトリング６及び端子基板７を配し、かつ該ケース１の背後側開口部を該端子基板７の周囲から裏面に沿って加締めて、以上の各構成要素をその積層配置状態で固定して構成するものである。
【００４８】
以下に図面に基づきこのようなコンデンサマイクロホンのケース１に絶縁スペーサを組み込む組み込み方法を順を追って説明する。
【００４９】
まず前記絶縁スペーサ４と同一素材であるＰＥＴ素材で同一厚みの帯状樹脂フィルムｆを選定し、該帯状樹脂フィルムｆを、図１に示す第１の樹脂フィルム受台１０の手前から図３〜図７に示す第２の樹脂フィルム受台１１の後方まで、送り装置により、それらの上を通じて順次間欠的に送り動作が与えられるように配しておく。
【００５０】
まず一次工程が行われる。
第１の樹脂フィルム受台１０上では、図１に示すように、該第１の樹脂フィルム受台１０にセットした中心穴打ち抜きダイ１２とその直上に配した中心穴打ち抜きパンチ１３とにより、該帯状樹脂フィルムｆの該中心穴打ち抜きダイ１２上に位置する部位に後記打ち抜き片２４の中心に位置するリングスペーサ部２４ａの中心穴４ｃを打ち抜く。前記のように、帯状樹脂フィルムｆは順次送り動作が加えられ、間欠的に所定の間隔ずつ移動し、その停止時に前記中心穴打ち抜きパンチ１３が下降して定間隔で前記中心穴４ｃのみを打ち抜くこととなる。
【００５１】
図２に示すように、該帯状樹脂フィルムｆの間欠移動によって、前記のようにして打ち抜かれた中心穴４ｃが第２の樹脂フィルム受台１１上に至ると、該帯状樹脂フィルムｆの停止時に、図３(a)及び図８(a)に示すように、該第２の樹脂フィルム受台１１の直上に位置するパンチ装置１４が下降動作し、これによってその中心位置決めピン１４ａが下降して前記中心穴４ｃに貫通し、該中心穴４ｃはその直下の外径打ち抜きダイ１５及び直上の外径打ち抜きパンチ１４ｃとその中心及び軸心が一致するように正確に位置決めされる。同時に該パンチ装置１４の抑え部１４ｄも下降し、該樹脂フィルムｆは、その中心穴４ｃの周囲の部位が該抑え部１４ｄによって該外径打ち抜きダイ１５上に正確な位置決め状態で固定される。
【００５２】
引き続いて、該パンチ装置１４が下降動作を継続し、図３(b)及び図８(b)に示すように、外径打ち抜きパンチ１４ｃが前記外径打ち抜きダイ１５中に下降進入するに至り、これによって前記帯状樹脂フィルムｆから中心穴４ｃを中心とする円形拡張部２４ｂの外径の打ち抜きが行われる。こうして、図１０(a)及び(b)に示すように、最終的には絶縁スペーサ４に成形されることとなる打ち抜き片２４が打ち抜き形成される。
【００５３】
なお前記円形拡張部２４ｂは、図１０(b)に示すように、リングスペーサ部２４ａの周縁から放射方向に拡張する同心状かつ円環状の部位であり、最終的には、前記絶縁スペーサ４の絶縁筒部４ｂに成形される部位である。
【００５４】
なお前記パンチ装置１４は、図２〜図７に示すように、その中心に前記中心位置決めピン１４ａを備え、その中心位置決めピン１４ａに、同心状かつ順次内側から外装状態に、成形パンチ１４ｂ、外径打ち抜きパンチ１４ｃ及び抑え部１４ｄを配設してなるものである。
【００５５】
前記中心位置決めピン１４ａは前記絶縁スペーサ４（又は打ち抜き片２４）の中心穴４ｃと同径のピン部材であり、その後端にバネを備え、その下端が固定された部材に当接した場合には、前記パンチ装置１４の下降動作にも拘わらず、その下降動作を停止することができるようになっている。また前記抑え部１４ｄも前記帯状樹脂フィルムｆを外径打ち抜きダイ１５上に抑えるまで下降すると、それ以下には下降しないようになっている。前記外径打ち抜きパンチ１４ｃも、同様に、前記外径打ち抜きが完了するまで下降すると、それ以下には下降しないようになっている。
【００５６】
前記外径打ち抜きダイ１５は、図２〜図７に示すように、第２の樹脂フィルム受台１１にセットしてある環状の刃物部材であり、その内径は、云うまでもなく、前記円形拡張部２４ｂの外径と一致するように設定されている。
【００５７】
前記外径打ち抜きの後、更に前記パンチ装置１４は下降動作を継続し、前記中心位置決めピン１４ａ及びその直近外側の成形パンチ１４ｂは、前者の外周に前記打ち抜き片２４を係止したまま、前記外径打ち抜きダイ１５を通じてその下方まで下降する。
【００５８】
こうして該成形パンチ１４ｂと共に該中心位置決めピン１４ａが下降すると、図４(a)及び図８(c)に示すように、その下端部付近が、該スペーサ受けピン１６ｂの中心逃げ穴１６ｂｈに進入して逃げながら、図４(b)及び図８(d)に示すように、順次、その外側の成形パンチ１４ｂの下端で該打ち抜き片２４のリングスペーサ部２４ａを該スペーサ受けピン１６ｂの上端に圧接しつつこれを押し下げ、これにともなって相対的に上昇する仮成形受台１６の成形穴１６ａと該成形パンチ１４ｂの外周との間で該円形拡張部２４ｂの成形を行う。
【００５９】
前記仮成形受台１６は、図２〜図５に示すように、その中央に前記絶縁スペーサ４の絶縁筒部４ｂの外径に対応する内径の成形穴１６ａを備え、かつその成形穴１６ａにスペーサ受けピン１６ｂを昇降自在に配したものである。
【００６０】
該スペーサ受けピン１６ｂは、図２〜図５に示すように、その中央に、下降して来る前記パンチ装置１４の中心位置決めピン１４ａを進入させて逃がすための中心逃げ穴１６ｂｈを開口したものである。そのため該スペーサ受けピン１６ｂの上端面は前記絶縁スペーサ４のリングスペーサ部４ａの平面形状と一致する円環状となっている。また該スペーサ受けピン１６ｂの上端面は前記成形パンチ１４ｂの下端面とも対応する円環状となっている。
【００６１】
該スペーサ受けピン１６ｂは、前記のように、前記仮成形受台１６の成形穴１６ａに昇降自在に配してあり、下降する成形パンチ１４ｂにより下降圧力を加えられると、これにともなって下降するが、その下端にはバネを備えており、該成形パンチ１４ｂの上昇にともなって上昇復帰し得るようにもなっている。
【００６２】
なお前記仮成形受台１６は７５℃を目標温度として加熱されており、前記成形パンチ１４ｂと該仮成形受台１６の成形穴１６ａによる前記円形拡張部２４ｂに対する成形動作は、この温度の下で行われている。既述のように、前記打ち抜き片２４はＰＥＴ素材で構成されたものであり、これに加えられた成形形状はその弾性限界内の変形である限り弾力により原形状に復帰してしまうものであるが、前記成形動作が前記のような温度の下で行われた結果、図１０(c)、(d)に示すように、この成形動作で加えられた成形形状は良好に維持され、特に図１０(c)に示すように、得られる円形拡張部２４ｂの円錐形状は、該円形拡張部２４ｂの放射方向に延びる仮装延長線Ｌ１とリングスペーサ部２４ａの放射方向に延びる仮装延長線Ｌ２との間のなす角度αが３５〜４５度になる程度のものとなる。
【００６３】
この実施例で採用した帯状樹脂フィルムｆは、先に述べたように、ＰＥＴ素材であり、選択されたＰＥＴ素材の１気圧（atm）に於ける転移点の温度は６７℃とされている。従ってこれを越える約６８℃〜８０℃の間に加熱温度を設定すれば、円形拡張部２４ｂの成形結果の維持効果が得られる筈であり、実際、この実施例では、先に示したように、仮成形受台１６を７５℃を目標温度として加熱し、前記のような良好な結果を得ている。
【００６４】
また前記円形拡張部２４ｂの前記仮成形動作は、図４(b)及び図８(d)に示すように、前記打ち抜き片２４の中央穴４ｃが前記中心位置決めピン１４ａに貫通係止された状態で行われるものであるため、その成形動作自体が極めて正確な位置決め状態で行われることになる。そのため、成形加圧力が正確に該円形拡張部２４ｂに加えられ、正確な仮成形が行われ、得られる該円形拡張部２４ｂの円錐形状は目的に合致する正確なものとなる。
【００６５】
この後、前記成形パンチ１４ｂが上昇復帰すると、前記のように、前記スペーサ受けピン１６ｂも上昇復帰し、仮成形された打ち抜き片２４を成形穴１６ａから押し上げ、図５に示すように、該打ち抜き片２４の中心位置決めピン１４ａへの係止状態を維持させることとなる。
【００６６】
以上の一次工程に引き続いて、二次工程が行われる。
以上の一次工程が終了して、図５に示すように、前記中心位置決めピン１４ａと前記成形パンチ１４ｂとが、前者に仮成形された打ち抜き片２４を係止したまま上昇している間に、まず前記外径打ち抜きダイ１５の下方に前記仮成形受台１６に代えて本成形及び組み込み台１７を位置させる。
【００６７】
この実施例では、該仮成形受台１６と本成形及び組み込み台１７とは、連動して進退動作し、仮成形受台１６が該外径打ち抜きダイ１５の下方から退出すると、これに連動して本成形及び組み込み台１７がその下に進出し、また後者が退出すると、前者が進出するように構成しておく。
【００６８】
該本成形及び組み込み台１７は、図５〜図７及び図９に示すように、その上部中央にケース１を正確に受け入れ得る寸法形状の受穴１７ａを構成したものであり、該受穴１７ａに予め前記振動板リング２及び振動板３を装入したケース１をセットした上で、図９(a)に示すように、該本成形及び組み込み台１７を前記外径打ち抜きダイ１５の下方に進出させる。
【００６９】
この後、また該中心位置決めピン１４ａと該成形パンチ１４ｂとが下降し、該本成形及び組み込み台１７の受穴１７ａにセットしてあるケース１中に下降進入し、図６(a)及び図９(b)に示すように、該中心位置決めピン１４ａの下端が該ケース１中に装入してある振動板３の背面に当接すると、該中心位置決めピン１４ａは、その後端のバネの作用でその進入動作を停止することとなる。
【００７０】
一方で該成形パンチ１４ｂは進入下降動作を継続し、図６(b)及び図９(c)に示すように、その下端で前記リングスペーサ部２４ａを前記振動板３の背面の周縁に圧接し、かつその外周で引き続く円錐状の円形拡張部２４ｂをケース１の内周に圧接することとなる。こうして、正確な位置決め状態を維持しつつ、前記打ち抜き片２４を絶縁スペーサ４の形状に正確に成形しながら該ケース１に内装固定することとなる。
【００７１】
この後、図７(a)に示すように、該成形パンチ１４ｂ及び中心位置決めピン１４ａは上昇し、前記本成形及び組み込み台１７は前記外径打ち抜きダイ１５の下方から退出して、その受穴１７ａから絶縁スペーサ４の組み込みが完了したケース１が取り出され、次の工程に移行する。
【００７２】
なお前記絶縁スペーサ４はその絶縁筒部４ｂの拡開しようとする弾力により、図７(b)に示すように、該ケース１内に固定され、その後の該ケース１への他の構成要素の装入作業及び該ケース１の背後側開口部の加締め操作等によっても動くことはなく、正確な固定状態が維持される。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】第１の樹脂フィルム受台にセットした中心穴打ち抜きダイとその直上に配した中心穴打ち抜きパンチとにより、帯状樹脂フィルムにリングスペーサ部の中心穴を打ち抜く状態を示した正面断面説明図。
【図２】第２の樹脂フィルム受台の外径打ち抜きダイ上に帯状樹脂フィルムの中心穴の打ち抜かれた部位が至った状態を示す正面断面説明図。
【図３】(a)は第２の樹脂フィルム受台の外径打ち抜きダイ上に、帯状樹脂フィルムを、パンチ装置の中心位置決めピンを中心穴に貫通させ、かつその周囲を抑え部で抑えて位置決め固定している状態を示す正面断面説明図。  (b)は第２の樹脂フィルム受台の外径打ち抜きダイ上に中心穴を中心に位置決めしながら帯状樹脂フィルムから打ち抜き片を該外径打ち抜きダイ及びパンチ装置の外径打ち抜きパンチにより打ち抜いている状態を示す正面断面説明図。
【図４】(a)は中心位置決めピンの下端が仮成形受台の成形穴中に位置するスペーサ受けピンの中心逃げ穴に進入し始まった状態を示す正面断面説明図。  (b)は打ち抜き片の円形拡張部を成形パンチと仮成形受台の成形穴とにより仮成形している状態を示す正面断面説明図。
【図５】中心位置決めピンが仮成形済みの打ち抜き片を係止したまま仮成形受台の仮成形穴から抜け出て上昇した状態を示す正面断面説明図。
【図６】(a)は本成形及び組み込み台の受穴にセットしたケース中の振動板の背面に中心位置決めピンの下端が当接した状態を示す正面断面説明図。  (b)は成形パンチによりケース中の振動板の背面及び該ケースの内周に絶縁スペーサを固定的に配した状態を示す正面断面説明図。
【図７】本成形及び組み込み台の受穴にセットしたケース中に絶縁スペーサを組み込んだ上で、パンチ装置が最上部まで復帰した状態を示す正面断面説明図。
【００７４】
【図８】(a)は図３(a)の要部の拡大図。  (b)は図３(b)の要部の拡大図。  (c)は図４(a)の要部の拡大図。  (d)は図４(b)の要部の拡大図。
【図９】(a)は受穴に振動板リング及び振動板を装入したケースをセットした上で、本成形及び組み込み台を外径打ち抜きダイの下方に進出させた状態を示す正面断面説明図。  (b)は図６(a)の要部の拡大図。  (c)は図６(b)の要部の拡大図。
【図１０】(a)は打ち抜き片の仮成形前の拡大断面図。  (b)は打ち抜き片の仮成形前の拡大斜視図。  (c)は打ち抜き片の仮成形後の拡大断面図。  (d)は打ち抜き片の仮成形後の拡大斜視図。
【図１１】エレクトレット型のコンデンサマイクロホンの拡大断面図。
【符号の説明】
【００７５】
１    ケース
１ａ  正面板
２    振動板リング
３    振動板
４    絶縁スペーサ
４ａ  リングスペーサ部
４ｂ  絶縁筒部
４ｃ  中心穴
５    背電極
６    コンタクトリング
７    端子基板
１０  第１の樹脂フィルム受台
１１  第２の樹脂フィルム受台
１２  中心穴打ち抜きダイ
１３  中心穴打ち抜きパンチ
１４  パンチ装置
１４ａ  中心位置決めピン
１４ｂ  成形パンチ
１４ｃ  外径打ち抜きパンチ
１４ｄ  抑え部
１５  外径打ち抜きダイ
１６  仮成形受台
１６ａ  成形穴
１６ｂ  スペーサ受けピン
１６ｂｈ  中心逃げ穴
１７  本成形及び組み込み台
１７ａ  受穴
２４  打ち抜き片
２４ａ  リングスペーサ部
２４ｂ  円形拡張部
ｆ    帯状樹脂フィルム
Ｌ１  円形拡張部の放射方向に延びる仮装延長線
Ｌ２  リングスペーサ部の放射方向に延びる仮装延長線
α    円形拡張部の放射方向に延びる仮装延長線とリングスペーサ部の放射方向に延びる仮装延長線との間の角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2005051711.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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