(57)【要約】  【課題】  電子部品をフレキシブル配線材の表面に取付接続する。  【解決手段】  平行配線された導体１１Ａ、１１Ｂを樹脂フィルム１２で被覆しているＦＦＣ１０の表面に、ＬＥＤランプ２０などの電子部品を搭載し、該電子部品２０の入力端子２２と出力端子２３とをＬ形状に屈曲して上記ＦＦＣ１０の上記導体１１Ａ、１１Ｂと平行な接続部２２ａ、２３ａを形成し、この入力端子２２の接続部２２ａと出力端子２３の接続部２３ａを、ＦＦＣ１０の入力回路を構成する導体１１Ａと出力回路を構成する導体１１Ｂとにそれぞれピアッシング端子３０Ａ，３０Ｂを介して接続している。  【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行配線された導体を樹脂フィルムで被覆しているＦＦＣ（フレキシブル・フラット・サーキット）の表面に、ＬＥＤランプや抵抗体を含む電子部品を搭載し、該電子部品の入力端子と出力端子とを互いに離反する方向に突出するＬ形状に屈曲して上記ＦＦＣの上記導体上に載置する接続部を形成し、この入力端子の接続部と出力端子の接続部を、上記ＦＦＣの入力回路を構成する上記導体と出力回路を構成する上記導体とにそれぞれピアッシング端子を介して接続していることを特徴とする電子部品の接続構造。
【請求項２】
上記ピアッシング端子は導電性金属板を折曲加工して形成し、ボックス部の内部にバネ接触片を設け、該ボックス部の左右両端から突出させる板片部の側端より突刺部を突出させていると共に、上記ボックス部の互いに隣接する二側面に端子挿入口と該端子挿入口に連続する端子ガイド溝を設け、
上記ピアッシング端子の突刺部をＦＦＣに突き刺して導体と接触させると共に、上記端子挿入口より上記端子ガイド溝に沿って上記電子部品の上記接続部を挿入して上記バネ接触片に圧接して電気接続させている請求項１に記載の電子部品の接続構造。
【請求項３】
上記ピアッシング端子は導電性金属板を折り曲げ加工してコ字形状とし、中央平板部から屈曲する両側部の先端に複数の上記突刺部を設け、
上記ピアッシング端子の上記中央平板部を、上記電子部品の上記接続部に被せてＦＦＣの表面に押圧すると共に接触させ、かつ、上記突刺部をＦＦＣに突き刺して導体と接続させている請求項１に記載の電子部品の接続構造。
【請求項４】
上記ピアッシング端子は導電性金属板を折曲加工してコ字形状とし、中央平板部から屈曲する両側部の先端に複数の上記突刺部を設け、
上記ピアッシング端子の上記突刺部をＦＦＣの裏面側から突き刺して上記導体と接触させると共に、ＦＦＣの表面側に突出させた上記突刺部を曲げ加工して、上記電子部品の上記接続部に被せて該電子部品をＦＦＣに固定させると共に電気接続させている請求項１に記載の電子部品の接続構造。
【請求項５】
平行配線された導体を樹脂フィルムで被覆しているＦＦＣ（フレキシブル・フラット・サーキット）の表面に、ＬＥＤランプや抵抗体を含む電子部品を搭載し、該電子部品の入力端子と出力端子とを互いに離反する方向に突出するＬ形状に屈曲して上記ＦＦＣの上記導体上に載置する一方、上記入力端子と出力端子が載置される上記樹脂フィルムを剥離して導体を露出させ、該導体と上記入力端子および出力端子とを、それぞれレーザー溶接または抵抗溶接で電気接続していることを特徴とする電子部品の接続構造。
【請求項６】
平行配線された導体を樹脂フィルムで被覆しているＦＦＣ（フレキシブル・フラット・サーキット）の表面に、ＬＥＤランプや抵抗体を含む電子部品を搭載し、該電子部品の入力端子と出力端子とを互いに離反する方向に突出するＬ形状に屈曲させる一方、
上記入力端子と出力端子とをそれぞれ嵌合接続させる一対の溶接用端子を設け、これら溶接用端子を上記樹脂フィルムを剥離して導体を露出させた部分に当接させてレーザー溶接または抵抗溶接で電気接続していることを特徴とする電子部品の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の接続構造に関し、特に、ＬＥＤランプや抵抗体を含む電子部品をフレキシブルフラット回路体（ＦＦＣ）の表面に搭載して取付接続する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車の室内照明や間接照明、ストップランプ、テールランプ、ターンランプ等の信号灯などの各種照明用に用いられるＬＥＤランプが用いられている。このＬＥＤランプの回路接続は、従来は、ＬＥＤランプの本体部の下部から突出する両側脚部の入力端子および出力端子をバスバーにプレス加締めまたは溶接によって接続している。
【０００３】
しかしながら、上記バスバーは専用の金型が必要であるため高コストであるうえ、配索スペースの縮小やデザインの自由度にも限界があるという点に問題がある。また、上記プリント回路基板も、高価である点に問題がある。そこで、これらの問題を解決するために、導体の表裏両面に可撓性を有する絶縁被覆材を接合してなるフレキシブル配線材に上記電子部品を取り付け接続することが提案されている。
【０００４】
例えば、特開２００２−２７００４４号（特許文献１）では、図１７に示すように、フレキシブル配線材１の所要箇所の絶縁被覆材２を剥離してフラット導体３を露出させた導体露出部４を複数箇所設け、該導体露出部４の側縁から、電子部品５の長短の入力端子５ａ、出力端子５ｂをそれぞれ半田付けで接続して、該電子部品５をフレキシブル配線材１に取り付け接続している。
【０００５】
しかしながら、半田付け作業は、接続箇所1つずつに行われるため、多くの手間がかかり作業性が悪いうえ、何らかの外部干渉を受けたときに接続不良を生じやすいという問題がある。また、フレキシブル配線材１の側縁ではなく表面に電子部品５を搭載する構造には適用できず、設計自由度にも限界がある。
【０００６】
一方、フレキシブル配線材の接続構造の一例として、特開２００２−１６０５９１号（特許文献２）や特開２００３−７７５６７号（特許文献３）に、ピアッシング端子６Ａ、６Ｂを用いる接続構造が開示されている。即ち、特開２００２−１６０５９１号（特許文献２）では、図１８に示すように、フレキシブル配線材７の導体７ａと他のフレキシブル配線材８の導体８ａとをピアッシング端子６Ａで互いに接続しており、特開２００３−７７５６７号（特許文献３）では、図１９に示すように、フレキシブル配線材９の導体９ａにピアッシング端子６Ｂを突き刺して接続し、該ピアッシング端子６Ｂに図示しない相手方ピアッシング端子を嵌合接続する構造が示されている。
【０００７】
しかしながら、ピアッシング端子６Ａ、６Ｂを用いる上記接続構造はいずれも、フレキシブル配線材の導体を同一平面上で隣り合う他の導体や端子と接続する場合の構造であり、フレキシブル配線材の表面（上下両面含む）に搭載する導体や端子との接続構造を示すものではない。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−２７００４４号公報
【特許文献２】特開２００２−１６０５９１号公報
【特許文献３】特開２００３−７７５６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、フレキシブル配線材の表面に搭載するＬＥＤランプなどの電子部品を、該フレキシブル配線材の導体と容易かつ確実に接続するための電子部品の接続構造の提供を課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は、平行配線された導体を樹脂フィルムで被覆しているＦＦＣ（フレキシブル・フラット・サーキット）の表面に、ＬＥＤランプや抵抗体を含む電子部品を搭載し、該電子部品の入力端子と出力端子とを互いに離反する方向に突出するＬ形状に屈曲して上記ＦＦＣの上記導体上に載置する接続部を形成し、この入力端子の接続部と出力端子の接続部を、上記ＦＦＣの入力回路を構成する上記導体と出力回路を構成する上記導体とにそれぞれピアッシング端子を介して接続していることを特徴とする電子部品の接続構造を提案している。
【００１１】
このように、ＬＥＤランプ等の電子部品の入力端子と出力端子を屈曲させて先端に互いに離反する方向に突出させた接続部を形成することにより、該電子部品をフレキシブル配線材の表面に搭載する場合でも、隙間をあけて配線している導体の上面に端子を位置させることができ、ピアッシング端子を用いて電子部品の入力端子および出力端子とフレキシブル配線材の導体とを接続させることができる。従って、バスバーやプリント基板に電子部品を取付接続する場合に比して低コスト、省スペースであり、また、半田付けによる接続に比して作業性がよく、さらに、電子部品をフレキシブル配線材の表面に取り付けることにより設計自由度も向上する。
【００１２】
上記ピアッシング端子は導電性金属板を折曲加工して形成し、ボックス部の内部にバネ接触片を設け、該ボックス部の左右両端から突出させる板片部の側端より突刺部を突出させていると共に、上記ボックス部の互いに隣接する二側面に端子挿入口と該端子挿入口に連続する端子ガイド溝を設け、上記ピアッシング端子の突刺部をＦＦＣに突き刺して導体と接触させると共に、上記端子挿入口より上記端子ガイド溝に沿って上記電子部品の上記接続部を挿入して上記バネ接触片に圧接して電気接続させてもよい。この構造は、上記バネ接触片との接触面積を大とするために、上記入力端子、出力端子が平板形状である電子部品の取付構造に適している。
【００１３】
また、上記ピアッシング端子は導電性金属板を折り曲げ加工してコ字形状とし、中央平板部から屈曲する両側部の先端に複数の上記突刺部を設け、上記ピアッシング端子の上記中央平板部を、上記電子部品の上記接続部に被せてＦＦＣの表面に押圧すると共に接触させ、かつ、上記突刺部をＦＦＣに突き刺して導体と接続させてもよい。この構造は、上記中央平板部との接触面積を大とするために、上記入力端子、出力端子が平板形状である電子部品の取付構造に適している。
【００１４】
あるいは、上記ピアッシング端子は導電性金属板を折曲加工してコ字形状とし、中央平板部から屈曲する両側部の先端に複数の上記突刺部を設け、上記ピアッシング端子の上記突刺部をＦＦＣの裏面側から突き刺して上記導体と接触させると共に、ＦＦＣの表面側に突出させた上記突刺部を曲げ加工して、上記電子部品の上記接続部に被せて該電子部品をＦＦＣに固定させると共に電気接続させてもよい。この構造は、湾曲した上記突刺部との接触面積を大とするために、上記入力端子、出力端子が断面丸形状のリード部を構成する電子部品の取付構造に適している。
【００１５】
さらに、本発明は、上記ピアッシング端子に代えて、レーザー溶接または抵抗溶接でＦＦＣ上に搭載したＬＥＤランプや抵抗の端子と、ＦＦＣの導体とを電気接続する構造を提供している。
具体的には、第一に、平行配線された導体を樹脂フィルムで被覆しているＦＦＣ（フレキシブル・フラット・サーキット）の表面に、ＬＥＤランプや抵抗体を含む電子部品を搭載し、該電子部品の入力端子と出力端子とを互いに離反する方向に突出するＬ形状に屈曲して上記ＦＦＣの上記導体上に載置する一方、上記入力端子と出力端子が載置される上記樹脂フィルムを剥離して導体を露出させ、該導体と上記入力端子および出力端子とを、それぞれ直接にレーザー溶接または抵抗溶接で電気接続している接続構造を提供している。
【００１６】
第二に、平行配線された導体を樹脂フィルムで被覆しているＦＦＣ（フレキシブル・フラット・サーキット）の表面に、ＬＥＤランプや抵抗体を含む電子部品を搭載し、該電子部品の入力端子と出力端子とを互いに離反する方向に突出するＬ形状に屈曲させる一方、  上記入力端子と出力端子とをそれぞれ嵌合接続させる一対の溶接用端子を設け、これら溶接用端子を上記樹脂フィルムを剥離して導体を露出させた部分に当接させてレーザー溶接または抵抗溶接で電気接続している接続構造を提供している。
【００１７】
上記のようにレーザー溶接または抵抗溶接にて接続すると、別部材となるピアッシング端子を不要とすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
上述したように、本発明に係る電子部品の接続構造によれば、ＬＥＤランプなどの電子部品をＦＦＣの表面に搭載し、取付接続することが可能となるため、設計自由度が高まるとともに、配索スペースの縮小要請にも応じることができる。また、上記接続構造は、バスバーやプリント回路基板に電子部品を取付接続する場合に比して低コストであるうえ、半田付けによる接続に比して作業性と接続の確実性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図４は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の接続構造を示し、本実施形態では、ＦＦＣ１０の表面にピアッシング端子３０を用いてＬＥＤランプ２０を取り付け接続している。
【００２０】
上記ＦＦＣ１０は、図１に示すように、平角の導体１１Ａ、１１Ｂ、…  を隙間をあけて平行配列し、その表裏両面をポリエチレン製の樹脂フィルム１２で接合被覆して形成されている。
上記ＬＥＤランプ２０は、リードフレームやＬＥＤチップ等を鋳込んだ透光性の樹脂部２１と該樹脂部２１の底部より下方に延出した入力端子２２と出力端子２３（脚部）よりなる。この入力端子２２と出力端子２３は互いに離反方向にＬ形状に屈曲させて、先端に水平板状の接続部２２ａ、２３ａを形成している。接続部２２ａは入力回路を構成するＦＦＣの平角の導体１１Ａと、接続部２３ａは出力回路を構成する平角の導体１１Ｂの上面に載置している。
【００２１】
上記ピアッシング端子３０（３０Ａ、３０Ｂ）は、導電性金属板を折曲加工して形成しており、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、端子を挿入するボックス部３１と、該ボックス部３１の内部に設けられる板バネ状のバネ接触片３２と、ボックス部３１の左右両端から突設した左右一対の板片部３３とを備えている。各板片部３３の両側端には、一側端に２つ、他側端に１つの突刺部３４を、互いに相対向しない位置より下方に突設しており、該突刺部３４は、下端に尖端部を有する逆三角形状としている。
上記バネ接触片３２は、上記ボックス部３１の底面３１ｃより湾曲させて突設しており、その突設方向は、上記左右の板片部３３の突設方向と同一で、バネ作用は上下方向としている。さらに、上記ボックス部３１には、上記バネ接触片３２の取付端３２ａ側の側面３１ａに端子挿入口３５を形成し、隣接する側面３１ｂにかけて該端子挿入口３５から連続する水平な端子ガイド溝３６を形成している。なお、ピアッシング端子３０Ａとピアッシング端子３０Ｂは、上記端子挿入口３５が互いに同一方向を向き、かつ上記端子ガイド溝３６が互いに相対向するように、対称形状に形成されている。
【００２２】
上記ピアッシング端子３０Ａ、３０Ｂを用いてＬＥＤランプ２０をＦＦＣ１０の表面に搭載して取付接続する方法について説明する。
まず、図３（Ａ）に示すように、ＦＦＣ１０の表面のうち、入力回路の導体１１Ａの表面と出力回路の導体１１Ｂの表面の互いに隣り合う位置に、上記ピアッシング端子３０Ａと上記ピアッシング端子３０Ｂの上記突刺部３４を樹脂フィルム１２の上からそれぞれ突き刺し、図３（Ｂ）ＦＦＣ１０の裏面１０ｂから突き出た上記突刺部３４を内側に折り曲げ加工する。このとき、ピアッシング端子３０Ａとピアッシング端子３０Ｂは、上記端子挿入口３５が互いに同一方向を向き、かつ上記端子ガイド溝３６が互いに相対向するように突き刺し固定される。
次に、図３（Ｃ）に示すように、ＬＥＤランプ２０の入力端子２２の接続部２２ａを上記ピアッシング端子３０Ａの端子挿入口３５より、また、該ＬＥＤランプ２０の出力端子２３の接続部２３ａを上記ピアッシング端子３０Ｂの端子挿入口３５より、バネ接触片３２とボックス部上面３１ｄとの間に端子ガイド溝３６に沿って同時に水平に差し込む。
【００２３】
これにより、図１および図４に示すように、ピアッシング端子３０Ａ、３０ＢとＦＦＣ１０の導体１１Ａ、１１Ｂとは、突刺部３４が該導体１１Ａ、１１Ｂにそれぞれ接触することによって電気的に接続し、上記ＬＥＤランプ２０とピアッシング端子３０Ａ、３０Ｂとは、ＬＥＤランプ２０の入力端子２２と出力端子２３の接続部２２ａ、２３ａが上記ピアッシング端子３０Ａ、３０Ｂのバネ接触片３２に圧接することによって電気的に接続するため、ＬＥＤランプ２０をピアッシング端子３０Ａ、３０Ｂを介してＦＦＣ１０の導体１１Ａ、１１Ｂに接続することができ、同時に、ＦＦＣ１０の表面１０ａにＬＥＤランプ２０を搭載固定することができる。また、樹脂フィルム剥離作業や半田付けなどの面倒な手間がかからず作業性が高いうえ、ＬＥＤランプ２０をＦＦＣ１０の表面１０ａに搭載して接続することで、設計自由度が高まり、配索スペースも節約でき、バスバーやプリント基板に搭載していた場合に比してコストも抑えることが出来る。さらに、上記構成によれば、ＬＥＤランプ２０のＦＦＣ１０からの着脱も可能であるため、修理・交換等が容易となる。
【００２４】
図５乃至図８は本発明の第２実施形態を示し、ピアッシング端子４０の形状が上記第一実施形態と異なり、それに伴って、ＬＥＤランプの取付接続手順も第一実施形態と相違しているが、その他の構成は上記第一実施形態と同様であるため同一符号を付して説明を省略する。
【００２５】
上記ピアッシング端子４０は、導電性金属板を折曲加工してコ字形状に形成され、図６に示すように、中央平板部４１と、該中央平板部４１から下方に屈曲する両側部４２と、該両側部４２の先端に３つずつ下方に突設した突刺部４３よりなる。該突刺部４３は、下端に尖端部を有する逆三角形状としている。
【００２６】
上記ピアッシング端子４０を用いてＬＥＤランプ２０をＦＦＣ１０の表面１０ａに搭載して取付接続する方法は、まず、図７（Ａ）に示すように、ＦＦＣ１０の表面１０ａのうち、入力回路の導体１１Ａの表面に上記ＬＥＤランプ２０の入力端子２２の接続部２２ａを、出力回路の導体１１Ｂの表面に上記ＬＥＤランプ２０の出力端子２３の接続部２３ａを、それぞれ樹脂フィルム１２の上から載置する。次に、２つのピアッシング端子４０の上記中央平板部４１を、上記ＬＥＤランプ２０の接続部２２ａ、２３ａのそれぞれの上に被せるようにして上記突刺部４３をＦＦＣ１０に突き刺す。このとき、図５に示すように、ピアッシング端子４０の上記両側部４２で上記接続部２２ａ、２３ａの両側を挟み込みようにして、上記突刺部４３を、樹脂フィルム１２の上から、上記中央平板部４１が上記接続部２２ａ、２３aの上面に接触するまで深く突き刺し、導体１１Ａ、１１Ｂを貫通させたのち、図７（Ｂ）に示すように、ＦＦＣ１０の裏面１０ｂに突き出た突刺部４３の先端を内側に折り曲げ加工する。
【００２７】
これにより、図５および図８に示すように、ピアッシング端子４０とＦＦＣ１０の導体１１Ａ、１１Ｂとは、突刺部４３が該導体１１Ａ、１１Ｂをそれぞれ貫通して接触することによって電気的に接続し、上記ＬＥＤランプ２０とピアッシング端子４０とは、ＬＥＤランプ２０の入力端子２２と出力端子２３の接続部２２ａ、２３ａが上記ピアッシング端子４０の中央平板部４１と接触することにより電気的に接続するため、ＬＥＤランプ２０をピアッシング端子４０を介してＦＦＣ１０の導体１１Ａ、１１Ｂに接続することができ、同時に、ＦＦＣ１０の表面１０ａにＬＥＤランプ２０を搭載固定することができる。
【００２８】
図９乃至図１２は、本発明の第３実施形態に係る電子部品の接続構造を示し、ＬＥＤランプ２０’の形状およびピアッシング端子５０の形状において上記第二実施形態と相違するのみで、その他の点では第二実施形態と同様であるため同一符号を付して説明を省略する。
【００２９】
上記ＬＥＤランプ２０’は、リードフレームやＬＥＤチップ等を鋳込んだ透光性の樹脂部２１’と、該樹脂部２１’の底部より下方に延出した入力端子２２’と出力端子２３’（脚部）よりなる。この入力端子２２’と出力端子２３’は共に丸導体よりなり、互いに離反方向にＬ形状に屈曲させて、水平に延在する接続部２２ａ’、２３ａ’を形成している。
【００３０】
上記ピアッシング端子５０は、導電性金属板を折曲加工してコ字形状に形成され、図１０に示すように、中央平板部５１と、該中央平板部５１の両側縁から上方に屈曲させて突設した突刺部５２からなる。該突刺部５２は、先端を尖らせた略三角形状よりなり、中央平板部５１の一側縁に２つ、対向する他側縁に１つ、計３つの突刺部５２を互いに対向しない位置より突設している。
【００３１】
上記ピアッシング端子５０を用いてＬＥＤランプ２０’をＦＦＣ１０の表面１０ａに搭載して取付接続する方法は、まず、ＦＦＣ１０の表面１０ａのうち、入力回路の導体１１Ａの表面にＬＥＤランプ２０’の入力端子２２’の接続部２２ａ’を、出力回路の導体１１Ｂの表面に上記ＬＥＤランプ２０’の出力端子２３’の接続部２３ａ’を、それぞれ樹脂フィルム１２の上から載置する。次に、図１１（Ａ）に示すように、接続部２２ａ’、２３ａ’にそれぞれ対応する位置のＦＦＣ１０の裏面１０ｂ側に、２つの上記ピアッシング端子５０の突刺部５２を、中央平板部５１がＦＦＣ１０の裏面１０ｂに接触するまで深く突き刺し、導体１１Ａ，１１Ｂにそれぞれ貫通させて、図１１（Ｂ）に示すようにＦＦＣ１０の表面１０ａ側に突き出させる。最後に、図９に示すように、表面１０ａに突き出た突刺部５２を互いに内側に曲げ加工して湾曲させ、ＬＥＤランプ２０’の接続部２２ａ’、２３ａ’に被せて接触させる。
【００３２】
これにより、図９および図１２に示すように、ピアッシング端子５０とＦＦＣ１０の導体１１Ａ、１１Ｂとは、突刺部５２が該導体１１Ａ、１１Ｂをそれぞれ貫通して接触することによって電気的に接続し、ＬＥＤランプ２０’とピアッシング端子５０とは、ＬＥＤランプ２０’の入力端子２２’と出力端子２３’の接続部２２ａ’、２３ａ’が上記ピアッシング端子５０の突刺部５２と接触することにより電気的に接続するため、ＬＥＤランプ２０’をピアッシング端子５０を介してＦＦＣ１０の導体１１Ａ、１１Ｂに接続することができ、同時に、ＦＦＣ１０の表面１０ａにＬＥＤランプ２０’を搭載固定することができる。
また、ＬＥＤランプ２０’の接続部２２ａ’、２３ａ’は丸導体であるが、突刺部５２を曲げ加工して、できるだけ接続部２２ａ’、２３ａ’の外周に沿うように湾曲させることにより、突刺部５２と接続部２２ａ’、２３ａ’との接触面積を大きく確保できるとともに、ＦＦＣ１０へのＬＥＤランプ２０’の固定力を高めることが出来る。
【００３３】
図１３は第４実施形態を示し、ＬＥＤランプに代えて抵抗体６０をＦＦＣ１０に搭載し、該抵抗体６０の本体６１の両側より突出するリード線からなる入力端子６２と出力端子６３とを前記第三実施形態に用いたピアッシング端子５０によりＦＦＣ１０の導体１１Ａ、１１Ｂと電気接続している。
【００３４】
図１４の第５実施形態から図１６の第７実施形態はピアッシング端子５０を用いる代わりに、レーザー溶接または抵抗溶接によりＦＦＣ１０の導体１１Ａと１１ＢをＬＥＤランプ２０あるいは抵抗６０と接続している。
【００３５】
図１４の第５実施形態では、ＬＥＤランプのＬ形状に屈曲した入力端子２２と出力端子２３の接続部２２ａ、２３ａを、ＦＦＣ１０の上面側絶縁フィルム１２を剥離して露出させた導体１１Ａ、１１Ｂに当接させて配置し、この状態でレーザー溶接１００を行っている。該溶接によりＬＥＤランプの端子とＦＦＣの導体とを電気接続している。
【００３６】
図１５の第６実施形態では、前記第１実施形態に用いたピアッシング端子２０から突刺部３４を除去した形状の溶接用端子７０を設け、該溶接用端子７０を、ＦＦＣ１０の上面側絶縁フィルム１２を剥離して露出させた導体１１Ａ、１１Ｂに当接させて配置し、この状態でレーザー溶接１００を行っている。該溶接によりＬＥＤランプの端子とＦＦＣの導体とが電気接続している。
詳しくは、溶接用端子７０（７０Ａ、７０Ｂ）は、端子を挿入するボックス部７１と、該ボックス部３１の内部に設けられる板バネ状のバネ接触片７２と、ボックス部７１の左右両端から突設した左右一対の板片部７３とを備えている。ボックス部７１の側面に端子挿入口７５を形成している。
一対の溶接用端子７０をＦＦＣ１０の上面絶縁フィルムが剥離された導体１１Ａ、１１Ｂ上に載置してレーザー溶接し、これら溶接用端子７０にＬＥＤ２０の入力端子２２と出力端子２３とを嵌合接続している。
【００３７】
図１６の第７実施形態では、抵抗体６０の両側端子６１、６２を、ＦＦＣ１０の上面絶縁フィルムが剥離された導体１１Ａ、１１Ｂ上に載置して抵抗溶接し、電気接続している。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明では、ＬＥＤランプや抵抗体等の電子部品をＦＦＣ上に直接搭載し、その端子をＦＦＣの導体上に載置し、ピアッシング端子を用いて導体と接続し、あるいはレーザー溶接や抵抗溶接して電気接続しているため、任意の位置に電子部品を配置して簡単に接続でき、その結果、設計の自由度を高めことができると共に、接続作業を簡単に行うことができる。よって、自動車に装着される各種ＬＥＤランプや抵抗体の接続形態として好適なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品の接続構造を示す斜視図である。
【図２】図１に示すピアッシング端子を示し、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は図１に示すＦＦＣにＬＥＤランプを搭載し接続する手順を示す斜視図である。
【図４】図１のIV−IV線断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る電子部品の接続構造を示す斜視図である。
【図６】図５に示すピアッシング端子を示す斜視図である。
【図７】（Ａ）（Ｂ）は図５に示すＦＦＣにＬＥＤランプを搭載し接続する手順を示す斜視図である。
【図８】図５のVIII−VIII線断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る電子部品の接続構造を示す斜視図である。
【図１０】図９に示すピアッシング端子を示す斜視図である。
【図１１】（Ａ）（Ｂ）は図９に示すＦＦＣにＬＥＤランプを搭載し接続する手順を示す斜視図である。
【図１２】図９の線断面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態の電子部品の接続構造を示す斜視図である。
【図１４】本発明の第５実施形態の電子部品の接続構造を示す斜視図である。
【図１５】本発明の第６実施形態の電子部品の接続構造を示す斜視図である。
【図１６】本発明の第７実施形態の電子部品の接続構造を示す斜視図である。
【図１７】従来例の図である。
【図１８】他の従来例の図である。
【図１９】他の従来例の図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０  ＦＦＣ
１１Ａ、１１Ｂ  導体
２０、２０’  ＬＥＤランプ
２２、２２’  入力端子
２３、２３’  出力端子
２２ａ、２２ａ’、２３ａ、２３ａ’  接続部
３０（３０Ａ、３０Ｂ）、４０、５０  ピアッシング端子
３４、４３、５２  突刺部
６０  抵抗体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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