(57)【要約】 【課題】  クロム酸エッチング等の前処理工程を経て無電解めっきされためっき被覆部材は、めっき層の樹脂部材への密着力が大きい反面、樹脂部材からめっき層を完全に分離することが困難であった。【解決手段】  樹脂部材の表面にめっき処理が施されためっき被覆部材の、樹脂部材に対するめっき層の密着強度が、常温では、めっき層が樹脂部材との界面から剥離しないだけの大きさであり、低温では、めっき層が樹脂部材との界面から容易に剥離し得る大きさとなることであって、具体的には、めっき層の樹脂部材に対する密着強度が、２５℃では８００ｇ／ｃｍで以上であり、−３０℃では２００ｇ／ｃｍ以下となることである。【選択図】  図１
2005036290.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂部材の表面にめっき処理が施されためっき被覆部材であって、樹脂部材に対するめっき層の密着強度が、
常温では、めっき層が樹脂部材との界面から剥離しないだけの大きさであり、
低温では、めっき層が樹脂部材との界面から容易に剥離し得る大きさとなることを特徴とするめっき被覆部材。
【請求項２】
樹脂部材の表面にめっき処理が施されためっき被覆部材であって、めっき層の樹脂部材に対する密着強度が、２５℃では８００ｇ／ｃｍ以上であり、−３０℃では２００ｇ／ｃｍ以下であることを特徴とするめっき被覆部材。
【請求項３】
前記樹脂部材は、ブタジエンゴム成分を１５質量％〜２５質量％含有するＡＢＳ樹脂である請求項２に記載のめっき被覆部材。
【請求項４】
ブタジエンゴム成分を１５質量％〜２５質量％含有するＡＢＳ樹脂に紫外線を照射する紫外線照射工程と、
紫外線照射されたＡＢＳ樹脂に無電解めっきを施す無電解めっき工程と、
を含むことを特徴とするめっき被覆部材の製造方法。
【請求項５】
無電解めっきを施した上記ＡＢＳ樹脂に電解めっきを施す電解めっき工程を、さらに含む請求項４に記載のめっき被覆部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂部材にて構成されるめっき被覆部材及びその製造方法に関し、特に、廃棄時にめっき部の金属が樹脂部材から容易に分離可能なめっき被覆部材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂部材に導電性や金属光沢を付与する方法として、無電解めっき処理を行うことが知られている。
無電解めっき処理は、溶液中の金属イオンを化学的に還元析出させて素材表面に金属皮膜を形成する処理であり、金属皮膜が形成された樹脂部材には電気めっきをすることもできるため、この樹脂部材への無電解めっき処理は広く用いられている。
また、樹脂部材に無電解めっき処理を行う場合には、めっき処理の前に樹脂部材に対して表面処理を施し、樹脂部材の表面へ官能基を付与してめっき層との間で化学結合を生じさせたり、樹脂表面を粗面化してめっき層との間で投錨効果を生じさせたりして、めっき層の樹脂部材への密着力を高めることが一般的に行われている。
この、無電解めっきの前処理として行われる表面処理方法としては、例えば、クロム酸エッチングによるものが良く知られている。
また、特許文献１に記載されているように、無電解メッキのための前処理として、高分子成形体の所定領域に紫外線を照射したのち、その領域をポリオキシエチレン結合を有する非イオン系界面活性剤を含有するアルカリ溶液と接触させる表面処理工程も知られている。
これらの表面処理を行うことで、基材となる樹脂部材（高分子成形体）に対して強固な密着力を有するめっき層が得られる。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−８８３６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、環境問題の意識が向上してきており、樹脂部材にめっき処理が行われためっき被覆部材にもリサイクルの要望が出てきている。
このめっき被覆部材をリサイクルする際には、樹脂部材とめっき層とを完全に分離することができれば、樹脂と金属とに分離回収してリサイクルすることができるので望ましい。
めっき被覆部材のリサイクルに際しては、樹脂と金属であるめっき層とに分離回収するのが望ましいが、前述のように、クロム酸エッチングや、ポリオキシエチレン結合を有する非イオン系界面活性剤を含む溶液との接触等といった前処理工程を経ためっき被覆部材は、めっき層の樹脂部材への密着力が大きい反面、樹脂部材からめっき層を完全に分離することが困難であった。
従って、現在のめっき被覆部材は、シュレッダーダストにされたり、熱リサイクルされたりしている。
【０００５】
しかし、シュレッダーダストや、めっき被覆部材を熱リサイクルした場合における燃焼後の灰が産業廃棄物となってしまう事などから、樹脂部分と金属部分とが完全に分離できるようなリサイクルシステムの構築が強く望まれている。
また、前述のめっき被覆部材における、大きな密着力を有するめっき層を、樹脂部材から無理に引き剥がした場合には、金属部分に樹脂が付着した状態となってしまうため、樹脂の回収率が大きく低下するとともに、非常にコスト高となってしまうという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する本発明のめっき被覆部材及びその製造方法は、以下の特徴を有する。
即ち、樹脂部材の表面にめっき処理が施されためっき被覆部材の、樹脂部材に対するめっき層の密着強度が、常温では、めっき層が樹脂部材との界面から剥離しないだけの大きさであり、低温では、めっき層が樹脂部材との界面から容易に剥離し得る大きさとなることである。
特に、めっき層の樹脂部材に対する密着強度が、２５℃では８００ｇ／ｃｍ以上であり、−３０℃では２００ｇ／ｃｍ以下となることである。
これにより、めっき被覆部材が通常使用される常温の環境下においては、めっき層の密着強度を十分確保して製品性能を維持することができるとともに、使用を終えた際などには、めっき被覆部材を低温環境下に置くことで、めっき層の樹脂部材からの剥離を容易としてめっき被覆部材のリサイクル性を向上させることが可能となる。
【０００７】
また、前記樹脂部材は、ブタジエンゴム成分を１５質量％〜２５質量％含有するＡＢＳ樹脂である。
通常、無電解めっきを行う樹脂部材としては、１５質量％〜２５質量％程度のブタジエンゴム成分を含有するＡＢＳ樹脂が適しているが、このようなＡＢＳ樹脂を樹脂部材として用いることで、めっき被覆部材を製品状態で使用しているときには良好なめっき状態を維持することができる。
また、ブタジエンゴム成分の不飽和結合は紫外線照射により部分的に切断され、その切断状態が金属との密着状態に影響を及ぼすため、このようなＡＢＳ樹脂を樹脂部材として用いることで、めっき層の金属と樹脂部材との密着状態を容易に調節することが可能となり、低温にてめっき層が樹脂部材から容易に剥がれる状態とすることができる。
【０００８】
さらに、めっき被覆部材の製造方法は、ブタジエンゴム成分を１５質量％〜２５質量％含有するＡＢＳ樹脂に紫外線を照射する紫外線照射工程と、紫外線照射されたＡＢＳ樹脂に無電解めっきを施す無電解めっき工程とを含み、さらには、無電解めっきを施した上記ＡＢＳ樹脂に電解めっきを施す電解めっき工程を含む。
これにより、常温ではめっき層が樹脂部材との界面から剥離しないだけの大きさの密着強度を有し、低温ではめっき層が樹脂部材との界面から容易に剥離し得る大きさの密着強度を有しためっき被覆部材を得ることができ、めっき被覆部材の製品性能を維持しつつ、該めっき被覆部材のリサイクル性を向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明によれば、めっき被覆部材が通常使用される常温の環境下においては、めっき層の密着強度を十分確保して良好なめっき状態とし、めっき被覆部材の製品性能を維持することができるとともに、使用を終えた際などには、めっき被覆部材を低温環境下に置くことで、めっき層の樹脂部材からの剥離を容易としてめっき被覆部材のリサイクル性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明の実施するための形態について説明する。
本発明にかかるめっき被覆部材は、樹脂部材の表面をめっき層にて覆ったものであり、該樹脂部材に対して、前処理工程にて紫外線を照射した後にニッケルめっきなどの無電解めっきを施したものである。
また、必要に応じて、無電解めっきを施した樹脂部材に対して、さらに銅めっきなどの電解めっきを行ったものである。
【００１１】
つまり、めっき被覆部材は、樹脂部材に紫外線を照射する紫外線照射工程と、紫外線照射された樹脂部材に無電解めっきを施す無電解めっき工程とを含む、めっき被覆部材の製造方法により製造することができる。
また、必要に応じて、無電解めっきを施した上記樹脂部材に電解めっきを施す電解めっき工程を、さらに含んだめっき被覆部材の製造方法によっても製造することができる。
【００１２】
めっき被覆部材は、常温では、めっき層の樹脂部材に対する密着強度を十分に備えており、低温では、めっき層の樹脂部材に対する密着強度が低下して、該めっき層を樹脂部材から容易に剥離することができる、という特性を有している。
【００１３】
樹脂部材は、めっき処理の前処理工程にて紫外線を照射されると、樹脂表面におけるブタジエンゴム成分等の不飽和結合が部分的に切断されてＣ−ＯＨ結合又はＣ＝Ｏ結合が生成し、樹脂表面が活性化されると考えられる。
このような、前処理工程にて紫外線を照射され、表面が活性化された樹脂部材に無電解めっきを行うと、常温で大きな密着強度を有するめっき層を得ることができる。
【００１４】
一方、紫外線照射後に無電解めっきを行って得られためっき被覆部材は、低温に冷却すると、樹脂部材に対するめっき層の密着強度が、めっき層を容易に剥離することができる程度の大きさにまで低下する。
これは、めっき被覆部材が常温から低温に冷却されると、めっき層との結合部分である樹脂表面の活性化された部分が脆くなること、及び樹脂部材と金属めっき層との熱膨張率が異なることによるものである。
【００１５】
ここで、前記樹脂部材は、例えばＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン、及びスチレンからなる熱可塑性樹脂）に構成され、このＡＢＳ樹脂は１５質量％〜２５質量％のブタジエンゴム成分を含有している。
樹脂部材は、ＡＢＳ樹脂に限るものではないが、ブタジエンのような不飽和結合を持つゴム成分を含む樹脂部材が好ましい。
【００１６】
また、十分な密着強度とは、通常の使用状態でめっき層が樹脂部材から剥離することがなく、無理に引き剥がそうとした場合には樹脂部分が破壊してしまう程度の強度をいい、好ましくは８００ｇ／ｃｍ以上の強度がある場合が、十分な密着強度を備えた状態である。
これに対し、めっき層を樹脂部材から容易に剥離することができる密着強度とは、めっき層が樹脂部材から自然に剥がれ落ちることはないが、めっき層にわずかな力を加えると、該めっき層が樹脂部材から容易に剥離してしまう程度の強度をいい、好ましくは２００ｇ／ｃｍ以下の強度を備えた状態である。
【００１７】
また、十分な密着強度が発揮される常温とは、例えば５℃〜３０℃程度の温度、好ましくは２５℃程度の温度をいい、めっき層を容易に剥離できる程度の密着強度となる低温とは、例えば常温以下の温度から−３０℃程度までの温度、好ましくは−３０℃程度の温度をいう。
【００１８】
図１に、各種条件での、めっき層の樹脂部材に対する密着強度の温度変化を示す。
無電解めっきの前処理工程で、ブタジエンゴム成分を１５質量％含有した樹脂部材の表面に、公知のクロム酸エッチングによる処理を行ったもの（図１では「クロム酸法（ゴム１５質量％）」と示している）では、常温である２５℃及び低温である−３０℃の両方で８００ｇ／ｃｍ以上の十分な密着強度を備えている。
【００１９】
これに対し、めっきの前処理工程で、樹脂部材表面に紫外線照射を行ったものでは、ブタジエンゴム成分を１５質量％含んだもの、２０質量％含んだもの、及び２５質量％含んだもの（図１ではそれぞれ「紫外線法（ゴム１５質量％）」、「紫外線法（ゴム２０質量％）」、「紫外線法（ゴム２５質量％）」と表わしている）のいずれについても、常温である２５℃では８００ｇ／ｃｍ以上の十分な密着強度を備えている。
しかし、低温である−３０℃では、ブタジエンゴム成分を１５質量％含んだもの、２０質量％含んだもの、及び２５質量％含んだもののいずれについても、容易に剥離することができる２００ｇ／ｃｍ以下の値となっている。
【００２０】
このように、本発明のめっき被覆部材は、通常使用される常温の環境下においては、めっき層の樹脂部材に対する密着強度を十分確保して、製品性能を維持することができるとともに、使用を終えた際などには、めっき被覆部材を低温環境下に置くことで、めっき層の樹脂部材からの剥離を容易として、めっき被覆部材のリサイクル性を向上させることが可能となっている。
【００２１】
また、樹脂表面に照射する紫外線の波長は、樹脂部材の材質等にもよるが、２５０〜４５０ｎｍの範囲で適宜選択することが可能である。
さらに、樹脂表面の活性化を良好に図って、常温での十分な密着強度を得るためには、樹脂表面に２００００ｍＪ程度以上のエネルギー量の紫外線を照射することが必要である。ただし、１０００００ｍＪ程度を超えたエネルギー量の紫外線を樹脂表面に照射すると、紫外線による不飽和結合の切断量が多くなりすぎて、十分な密着強度を得ることが困難となる場合がある。
すなわち、樹脂表面に照射する紫外線のエネルギー量は、２００００ｍＪ程度〜１０００００ｍＪ程度の範囲内であることが望ましい。例えば、紫外線の照射を１７０ｍＷ／ｃｍ２の放射照度にて行った場合は、照射時間を２分程度〜１０分程度とするのが望ましい。
【実施例】
【００２２】
次に、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。
（実施例１〜実施例３）
無電解めっきの前に行う表面処理工程としての紫外線照射工程では、樹脂部材として、１５質量％〜２５質量％のブタジエンゴム成分を含有するＡＢＳ樹脂基板を用い、このＡＢＳ樹脂基板に対して、放射照度が１７０ｍＷ／ｃｍ２である水銀ランプにて紫外線を照射した。照射時間は５分間である。
【００２３】
次の無電解めっき工程では、紫外線を照射したＡＢＳ樹脂基板を、４０℃のＮｉ−Ｐ化学めっき浴に浸漬し、１０分間Ｎｉ−Ｐめっきを析出させた。
さらに、その後の電解めっき工程では、硫酸銅系Ｃｕ電気めっき浴にて、Ｎｉ−Ｐめっき皮膜の表面に銅めっきを１００μｍ析出させた。
【００２４】
めっき析出後、得られためっき皮膜を１ｃｍの幅に切断して、引っ張り試験機にてめっき皮膜の密着強度を測定した。
めっき皮膜の密着強度測定は、２５℃、−１０℃、−２０℃、及び−３０℃の各温度にて行った。
【００２５】
ここで、実施例１では、１５質量％のブタジエンゴム成分を含有したＡＢＳ樹脂基板を用い、実施例２では、２０質量％のブタジエンゴム成分を含有したＡＢＳ樹脂基板を用い、実施例３では、２５質量％のブタジエンゴム成分を含有したＡＢＳ樹脂基板を用いている。
他の条件等は、実施例１〜実施例３で共通である。
【００２６】
（比較例）
比較として、無電解めっきの前に行う表面処理工程を、従来のクロム酸法により行った。
具体的には、１５質量％のブタジエンゴム成分を含有するＡＢＳ樹脂基板を、クロム酸４００ｇ／ｌ−硫酸２００ｍｇ／ｌである溶液に、１０分間浸漬した。
その後、このＡＢＳ樹脂基板を、ラウリル硫酸ナトリウムが１ｇ／ｌ添加された５０ｇ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液を６０℃に加熱したものに、２分間浸漬した。
【００２７】
次に、ＡＢＳ樹脂基板を、０．１質量％の塩化パラジウム及び５質量％の塩化錫が溶解された３Ｎの塩酸を５０℃に加熱したものに、３分間浸漬した。
その後、さらに１Ｎの塩酸に３分間浸漬した。
【００２８】
次に行われる、無電解めっき工程、電解めっき工程、及びめっき皮膜の密着強度測定は、実施例１〜実施例３の場合と同様に行った。
【００２９】
このようにして得られた実施例１〜実施例３、及び比較例の密着強度の結果を表１に示す。
【００３０】
【表１】
2005036290.tif 000003
【００３１】
上記結果より、クロム酸法により前処理工程を行った比較例では、常温（２５℃）であるか、低温（−１０℃〜―３０℃）であるかにかかわらず、高い密着強度を保っている。
これに対し、紫外線法により前処理工程を行った実施例１〜実施例３では、常温（２５℃）では高い密着強度を示しているが、低温（−１０℃〜―３０℃）では密着強度がかなり低くなっており、容易にめっき層を剥離できることが確認できる。
特に、２５℃では実施例１〜実施例３の全てが８００ｇ／ｃｍ以上の密着強度を備えており、−３０℃では実施例１〜実施例３の全ての密着強度が２００ｇ／ｃｍ以下となっている。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】めっき層の樹脂部材に対する密着強度の温度変化を示す図である。
【図１】
2005036290.tif 000004