(57)【要約】      （修正有）【課題】電磁波に対する遮蔽性の高いディスク装置を実現する。【解決手段】データ入出力要求を受信するチャネル制御部とディスクドライブに対してデータの読み書きを行うディスク制御部とが導電性を有する第１ラックに収容されてなるストレージ制御装置と、ディスクドライブ及びディスクドライブとディスク制御部との間の通信を中継する中継部が導電性を有する第２ラックに収容されてなるストレージ駆動装置と、読み書きされるデータが伝送される伝送媒体１６２、該伝送媒体を包囲する第１導電体１６４、該第１導電体を包囲する第２導電体１６６、及び該第２導電体を包囲する被覆部１６７からなるディスク制御部と中継部とを接続する通信ケーブル１６０を備え、第１導電体１６４はディスク制御部または中継部が備えるグラウンド電位供給回路の少なくともいずれかと接続され、第２導電体１６６は第１ラックまたは第２ラックの少なくともいずれかと接続される。【選択図】図１４
2005149685.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報処理装置と通信可能に接続され、前記情報処理装置からデータ入出力要求を受信するチャネル制御部と、データを記憶するハードディスクドライブと通信可能に接続され、前記データ入出力要求に応じて前記ハードディスクドライブに対してデータの読み書きを行うディスク制御部とが、導電性を有する第１のラックに収容されてなるストレージ制御装置と、
前記ハードディスクドライブ、及び前記ハードディスクドライブと前記ディスク制御部との間の通信を中継する中継部、が導電性を有する第２のラックに収容されてなるストレージ駆動装置と、
前記ディスク制御部により前記読み書きされるデータが伝送される伝送媒体、導電性を有し、絶縁体を挟んで前記伝送媒体を包囲する第１の導電体、導電性を有し、絶縁体を挟んで前記第１の導電体を包囲する第２の導電体、及び前記第２の導電体を包囲する不導電性の被覆部を備え、前記ディスク制御部と前記中継部とを通信可能に接続する通信ケーブルと、
を備え、
前記第１の導電体は、前記ディスク制御部及び前記中継部が備えるグラウンド電位供給回路の少なくともいずれかと通電可能に接続され、
前記第２の導電体は、前記第１のラック及び前記第２のラックの少なくともいずれかと通電可能に接続されること
を特徴とするストレージ装置。
【請求項２】
導電性を有し、第１の面を有する第１の通信ケーブル挟圧部と、導電性を有し、前記第１のラック及び前記第２のラックの少なくともいずれかと通電可能に接続され、第２の面を有する第２の通信ケーブル挟圧部と、前記第１の通信ケーブル挟圧部及び前記第２の通信ケーブル挟圧部を、前記第１の面と前記第２の面とを相対させて押圧する方向に締め付け固定する固定部とを備えて構成されるグラウンド電位供給部
を備え、
前記通信ケーブルの一部分は、前記被覆部が前記通信ケーブルの全周に渡り、取り除かれてなり、
前記通信ケーブルの前記一部分が、前記第１の通信ケーブル挟圧部の前記第１の面と前記第２の通信ケーブル挟圧部の前記第２の面とに挟圧保持されてなること
を特徴とする請求項１に記載のストレージ装置。
【請求項３】
前記第１の面及び前記第２の面の少なくともいずれかには、
前記第２の導電体の外周形状の一部を含む形状に沿った凹部が形成されていること
を特徴とする請求項２に記載のストレージ装置。
【請求項４】
前記第１のラック及び前記第２のラックは略直方形であり、
前記ストレージ制御装置は、
導電性を有し、前記チャネル制御部と前記ディスク制御部とが挿抜可能に収容される略直方形の制御ボックスが、前記第１のラックと通電可能に前記第１のラックに収容されてなり、
前記ストレージ駆動装置は、
導電性を有し、前記中継部及び前記ハードディスクドライブが挿抜可能に収容される略直方形のディスクボックスが、前記第２のラックと通電可能に前記第２のラックに収容されてなり、
前記グラウンド電位供給部は、前記制御ボックス及び前記ディスクボックスの少なくともいずれかと通電可能に設けられること
を特徴とする請求項２に記載のストレージ装置。
【請求項５】
前記第１のラック及び前記第２のラックは略直方形であり、
前記第１のラック及び前記第２のラックのそれぞれの少なくとも４つの側面には、導電性を有する導電板を備えて構成され、前記第１のラック及び前記第２のラックのそれぞれを略密閉させるためのラックカバーがそれぞれ設けられること
ことを特徴とする請求項１に記載のストレージ装置。
【請求項６】
前記各ラックカバーは、前記第１のラック及び前記第２のラックのそれぞれの前記各側面と相対する側の面の周囲に、導電性を有する弾性体を備えてなる
ことを特徴とする請求項５に記載のストレージ装置。
【請求項７】
前記第１のラック及び前記第２のラックは略直方形であり、
前記ストレージ制御装置は、
導電性を有し、前記チャネル制御部と前記ディスク制御部とが挿抜可能に収容される略直方形の制御ボックスが、前記第１のラックと通電可能に前記第１のラックに収容されてなり、
前記ストレージ駆動装置は、
導電性を有し、前記中継部及び前記ハードディスクドライブが挿抜可能に収容される略直方形のディスクボックスが、前記第２のラックと通電可能に前記第２のラックに収容されてなり、
前記制御ボックスの、前記チャネル制御部と前記ディスク制御部とが挿抜される側の面には、導電性を有する導電板を備えて構成され、前記チャネル制御部と前記ディスク制御部とが挿抜される側の前記面を略密閉させるための制御ボックスカバーが設けられること
を特徴とする請求項１に記載のストレージ装置。
【請求項８】
前記制御ボックスカバーは、前記制御ボックスの、前記チャネル制御部と前記ディスク制御部とが挿抜される側の面と相対する側の面の周囲に、導電性を有する弾性体を備えてなる
ことを特徴とする請求項７に記載のストレージ装置。
【請求項９】
情報処理装置と通信可能に接続され、前記情報処理装置からデータ入出力要求を受信するチャネル制御部と、データを記憶するハードディスクドライブと通信可能に接続され、前記データ入出力要求に応じて前記ハードディスクドライブに対してデータの読み書きを行うディスク制御部とが、導電性を有する第１のラックに収容されてなるストレージ制御装置と、
前記ハードディスクドライブ、及び前記ハードディスクドライブと前記ディスク制御部との間の通信を中継する中継部、が導電性を有する第２のラックに収容されてなるストレージ駆動装置と、
を備えるストレージ装置の遮蔽方法であって、
前記ディスク制御部により前記読み書きされるデータが伝送される伝送媒体、導電性を有し、絶縁体を挟んで前記伝送媒体を包囲する第１の導電体、導電性を有し、絶縁体を挟んで前記第１の導電体を包囲する第２の導電体、及び前記第２の導電体を包囲する不導電性の被覆部を備える通信ケーブルにより、前記ディスク制御部と前記中継部とを通信可能に接続し、
前記第１の導電体を、前記ディスク制御部及び前記中継部が備えるグラウンド電位供給回路の少なくともいずれかと通電可能に接続し、
前記第２の導電体を、前記第１のラック及び前記第２のラックの少なくともいずれかと通電可能に接続すること
を特徴とするストレージ装置の遮蔽方法。
【請求項１０】
前記ストレージ装置は、
導電性を有し、第１の面を有する第１の通信ケーブル挟圧部と、導電性を有し、前記第１のラック及び前記第２のラックの少なくともいずれかと通電可能に接続され、第２の面を有する第２の通信ケーブル挟圧部と、前記第１の通信ケーブル挟圧部及び前記第２の通信ケーブル挟圧部を、前記第１の面と前記第２の面とを相対させて押圧する方向に締め付け固定する固定部とを備えて構成されるグラウンド電位供給部
を備え、
前記通信ケーブルの一部分は、前記被覆部が前記通信ケーブルの全周に渡り、取り除かれてなり、
前記通信ケーブルの前記一部分を、前記第１の通信ケーブル挟圧部の前記第１の面と前記第２の通信ケーブル挟圧部の前記第２の面とにより挟圧保持すること
を特徴とする請求項９に記載のストレージ装置の遮蔽方法。
【請求項１１】
前記第１の面及び前記第２の面の少なくともいずれかには、
前記第２の導電体の外周形状の一部を含む形状に沿った凹部が形成されていること
を特徴とする請求項１０に記載のストレージ装置の遮蔽方法。
【請求項１２】
前記第１のラック及び前記第２のラックは略直方形であり、
前記ストレージ制御装置は、
導電性を有し、前記チャネル制御部と前記ディスク制御部とが挿抜可能に収容される略直方形の制御ボックスが、前記第１のラックと通電可能に前記第１のラックに収容されてなり、
前記ストレージ駆動装置は、
導電性を有し、前記中継部及び前記ハードディスクドライブが挿抜可能に収容される略直方形のディスクボックスが、前記第２のラックと通電可能に前記第２のラックに収容されてなり、
前記グラウンド電位供給部は、前記制御ボックス及び前記ディスクボックスの少なくともいずれかと通電可能に設けられること
を特徴とする請求項１０に記載のストレージ装置の遮蔽方法。
【請求項１３】
前記第１のラック及び前記第２のラックは略直方形であり、
前記第１のラック及び前記第２のラックのそれぞれの少なくとも４つの側面に、導電性を有する導電板を備えて構成され、前記第１のラック及び前記第２のラックのそれぞれを略密閉させるためのラックカバーをそれぞれ設けること
ことを特徴とする請求項９に記載のストレージ装置の遮蔽方法。
【請求項１４】
前記各ラックカバーは、前記第１のラック及び前記第２のラックのそれぞれの前記各側面と相対する側の面の周囲に、導電性を有する弾性体を備えてなる
ことを特徴とする請求項１３に記載のストレージ装置の遮蔽方法。
【請求項１５】
前記第１のラック及び前記第２のラックは略直方形であり、
前記ストレージ制御装置は、
導電性を有し、前記チャネル制御部と前記ディスク制御部とが挿抜可能に収容される略直方形の制御ボックスが、前記第１のラックと通電可能に前記第１のラックに収容されてなり、
前記ストレージ駆動装置は、
導電性を有し、前記中継部及び前記ハードディスクドライブが挿抜可能に収容される略直方形のディスクボックスが、前記第２のラックと通電可能に前記第２のラックに収容されてなり、
前記制御ボックスの、前記チャネル制御部と前記ディスク制御部とが挿抜される側の面に、導電性を有する導電板を備えて構成され、前記チャネル制御部と前記ディスク制御部とが挿抜される側の前記面を略密閉させるための制御ボックスカバーを設けること
を特徴とする請求項９に記載のストレージ装置の遮蔽方法。
【請求項１６】
前記制御ボックスカバーは、前記制御ボックスの、前記チャネル制御部と前記ディスク制御部とが挿抜される側の面と相対する側の面の周囲に、導電性を有する弾性体を備えてなる
ことを特徴とする請求項１５に記載のストレージ装置の遮蔽方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ストレージ装置、及びストレージ装置の遮蔽方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の情報技術の進歩に伴って、ストレージ装置やストレージ装置を取り巻いて存在する情報処理装置等の高性能化が進んでいる。それに伴って、これらの各装置には、電磁波を外部に出さないため、あるいは電磁波を外部から侵入させないための様々な技術が採用されている。
【０００３】
特に、ストレージ装置は極めて高い信頼性が求められる装置であるため、このような電磁波の遮蔽を確実に行うことは重要である。このためストレージ装置には、電磁波を遮蔽するための様々な電磁波遮蔽構造が採用されている。
【特許文献１】特開平１１−２６５２３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし一方で、ストレージ装置には多数の電子部品が高密度に実装されている。そのため、ストレージ装置には、電磁波の遮蔽の強化を図りながら、製造の容易化や、保守作業の容易化、製造コストの低減、部品点数の削減を実現することが強く求められている。  
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、ストレージ装置、及びストレージ装置の遮蔽方法を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明は、情報処理装置と通信可能に接続され、前記情報処理装置からデータ入出力要求を受信するチャネル制御部と、データを記憶するハードディスクドライブと通信可能に接続され、前記データ入出力要求に応じて前記ハードディスクドライブに対してデータの読み書きを行うディスク制御部とが、導電性を有する第１のラックに収容されてなるストレージ制御装置と、前記ハードディスクドライブ、及び前記ハードディスクドライブと前記ディスク制御部との間の通信を中継する中継部、が導電性を有する第２のラックに収容されてなるストレージ駆動装置と、前記ディスク制御部により前記読み書きされるデータが伝送される伝送媒体、導電性を有し、絶縁体を挟んで前記伝送媒体を包囲する第１の導電体、導電性を有し、絶縁体を挟んで前記第１の導電体を包囲する第２の導電体、及び前記第２の導電体を包囲する不導電性の被覆部を備え、前記ディスク制御部と前記中継部とを通信可能に接続する通信ケーブルと、を備え、前記第１の導電体は、前記ディスク制御部及び前記中継部が備えるグラウンド電位供給回路の少なくともいずれかと通電可能に接続され、前記第２の導電体は、前記第１のラック及び前記第２のラックの少なくともいずれかと通電可能に接続されることを特徴とするストレージ装置に関する。
【０００６】
その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明を実施するための最良の形態の欄、及び図面により明らかにされる。
【発明の効果】
【０００７】
ストレージ装置、及びストレージ装置の遮蔽方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
＝＝＝ディスクアレイ装置の外観＝＝＝
まず、本実施の形態に係るストレージ装置（以下、ディスクアレイ装置とも記す）１００の外観構成について図１を参照しながら説明する。  
図１に示すディスクアレイ装置１００は、制御装置（ストレージ制御装置）１１０と駆動装置（ストレージ駆動装置）１２０とを備えて構成される。図１に示す例では制御装置１１０が中央に配置され、その左右に駆動装置１２０が配置されている。
【０００９】
制御装置１１０はディスクアレイ装置１００全体の制御を司る。詳細は後述するが、制御装置１１０には、ディスクアレイ装置１００の全体の制御を司る論理部４２０と、データを記憶するためのディスクドライブユニット３１０が、前面側及び後面側に収容される。駆動装置１２０には、前面側及び後面側にディスクドライブユニット３１０が収容される。
【００１０】
ディスクアレイ装置１００は大きなデータ記憶容量を実現しつつ小型化を図るため、様々な電子機器が高密度に実装されている。また、外部との間で電磁波を遮蔽する様々な仕組みを備えている。以下に、制御装置１１０及び駆動装置１２０のそれぞれの詳細な構成について、図２乃至図５を用いて説明する。
【００１１】
＝＝＝制御装置＝＝＝
まず制御装置１１０の構成を示す図を図２及び図４に示す。図２には、制御装置１１０を右斜め前方から見た場合の外観図と左斜め後方から見た場合の外観図をそれぞれ示す。図２の左側に記載された外観図が右斜め前方から見た場合の外観図であり、右側に記載された外観図が左斜め後方から見た場合の外観図である。
【００１２】
制御装置１１０は、ディスクドライブモジュール（ディスクボックス）３００、論理モジュール（制御ボックス）４００、バッテリ８００、ＡＣ−ＢＯＸ７００、ＡＣ／ＤＣ電源６００、ファン５００、オペレータパネル１１１が、導電性を有する略直方形の筐体（第１のラック）２００に収容されてなる。筐体２００は例えば導電性を有する金属により構成されるようにすることができる。
【００１３】
ディスクドライブモジュール３００は、略直方形であり導電性を有する。ディスクドライブモジュール３００は例えば導電性を有する金属により構成されるようにすることができる。ディスクドライブモジュール３００は筐体２００の上段に、筐体２００と通電可能に収容される。ディスクドライブモジュール３００には、複数のディスクドライブユニット３１０が挿抜可能に隣接して収容されると共に、ファイバチャネルスイッチ（ＦＳＷ、中継部）１５０が挿抜可能に収容される。ディスクドライブモジュール３００と筐体２００とは、電気ケーブルにより相互に接続されることにより通電可能とするようにすることもできるし、単にディスクドライブモジュール３００と筐体２００とを物理的に接触させることにより通電可能とすることもできる。
【００１４】
ディスクドライブユニット３１０は、データを記憶するディスクドライブ（ハードディスクドライブ）をキャニスタに収容して構成される。ＦＳＷ１５０については後述する。
【００１５】
論理モジュール４００は、導電性を有し略直方形である。論理モジュール４００は例えば導電性を有する金属により構成されるようにすることができる。論理モジュール４００は筐体２００の中段に、筐体２００と通電可能に収容されてなる。論理モジュール４００と筐体２００とは、電気ケーブルにより相互に接続されることにより通電可能とするようにすることもできるし、単に論理モジュール４００と筐体２００とを物理的に接触させることにより通電可能とすることもできる。
【００１６】
論理モジュール４００は、論理部４２０と論理モジュールファン４１０とを備える。論理部４２０は、ディスクドライブ３１１へのデータの読み書きを制御するための各種機能を備えた制御基板４３０を挿抜可能に収容する。詳細は後述するが、論理部４２０の制御基板４３０は、チャネルアダプタ（情報処理装置１０００と通信可能に接続され、情報処理装置１０００からデータ入出力要求を受信するチャネル制御部）１３１、キャッシュメモリ１３３、共有メモリ１３５、接続部１３２、ディスクアダプタ（データを記憶するハードディスクドライブと通信可能に接続され、データ入出力要求に応じてハードディスクドライブに対してデータの読み書きを行うディスク制御部）１３４を含む。論理モジュールファン４１０は、論理部４２０を冷却するための冷却風を発生させるための装置である。冷却風は論理モジュール４００の前面側から各論理部４２０の制御基板４３０の隙間を通って筐体２００の内部に入り、論理モジュールファン４１０及びファン５００により吸引されて筐体２００の天井部から筐体２００の外部に排出される。
【００１７】
バッテリ８００、ＡＣ−ＢＯＸ７００、ＡＣ／ＤＣ電源６００は筐体２００の下段に収容される。バッテリ８００、ＡＣ−ＢＯＸ７００、ＡＣ／ＤＣ電源６００を以下電源部とも記す。  
ＡＣ−ＢＯＸ７００は、ディスクアレイ装置１００に対する交流電力の取り入れ口であり、ブレーカとして機能する。ＡＣ−ＢＯＸ７００に取り入れられた交流電力はＡＣ／ＤＣ電源６００に供給される。
【００１８】
ＡＣ／ＤＣ電源６００は、入力された交流電圧を直流電圧に変換し、論理部４２０やディスクドライブユニット３１０等に供給される直流電力を出力する電源装置である。  
バッテリ８００は、停電時やＡＣ／ＤＣ電源６００の異常時等、ＡＣ／ＤＣ電源６００からの直流電力の供給が停止した場合に、ＡＣ／ＤＣ電源６００に代わって制御装置１１０が備える各装置に直流電力を供給する蓄電装置である。
【００１９】
ファン５００は筐体２００の天井部に配設される。ファン５００は制御装置１１０を冷却するための冷却風を発生させるための装置である。冷却風は、ディスクドライブモジュール３００及び論理モジュール４００の前面側から筐体２００の内部に入り、ファン５００により吸引されて筐体２００の外部に排出される。  
オペレータパネル１１１は筐体２００の前面側に配設される。オペレータパネル１１１は、ディスクアレイ装置１００を保守管理するオペレータによる操作入力を受け付けるための装置である。
【００２０】
＝＝＝駆動装置＝＝＝
次に駆動装置１２０の構成を示す図を図３及び図５に示す。図３には、駆動装置１２０を右斜め前方から見た場合の外観図を示す。  
駆動装置１２０は、ディスクドライブモジュール３００、バッテリ８００、ＡＣ−ＢＯＸ７００、ＡＣ／ＤＣ電源６００、ファン５００が、導電性を有する略直方形の筐体（第２のラック）２００に収容されてなる。駆動装置１２０が備えるこれらの各装置は、制御装置１１０が備えるそれぞれの装置と同じである。
【００２１】
なお、制御装置１１０に用いられる筐体２００と駆動装置１２０に用いられる筐体２００とは同一構造とすることができる。この場合筐体２００の中段に論理モジュール４００を収容すれば制御装置１１０とすることができ、筐体２００の中段にディスクドライブモジュール３００を収容すれば駆動装置１２０とすることができる。
【００２２】
＝＝＝ディスクアレイ装置の構成＝＝＝
次に、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１００の内部構成を示すブロック図を図６に示す。ディスクアレイ装置１００はＳＡＮ（Storage Area network）９００を介して情報処理装置１０００と通信可能に接続されている。  
ここで情報処理装置１０００はＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリを備えたコンピュータ等の情報機器である。情報処理装置１０００が備えるＣＰＵにより各種プログラムが実行されることにより、様々な機能が実現される。例えば情報処理装置１０００は銀行の自動預金預け払いシステムや航空機の座席予約システム等における中枢コンピュータとして利用されるようにすることもできる。
【００２３】
ＳＡＮ９００は、情報処理装置１０００とディスクアレイ装置１００との間でデータの授受を行うためのネットワークである。ＳＡＮ９００を介して行われる情報処理装置１０００とディスクアレイ装置１００との間の通信は、一般にファイバチャネルプロトコルに従って行われる。情報処理装置１０００からは、ディスクアレイ装置１００に対して、ファイバチャネルプロトコルに従ってデータ入出力要求が送信される。
【００２４】
本実施の形態に係るディスクアレイ装置１００は、ディスクアレイ制御部１３０とディスクアレイ駆動部１４０とを備える。ディスクアレイ制御部１３０は、制御装置１１０に構成される。またディスクアレイ駆動部１４０は、制御装置１１０又は駆動装置１２０に構成される。つまり、制御装置１１０はディスクアレイ制御部１３０とディスクアレイ駆動部１４０とを備え、駆動装置１２０はディスクアレイ駆動部１４０を備える。
【００２５】
ディスクアレイ制御部１３０は情報処理装置１０００からデータ入出力要求を受信し、ディスクアレイ駆動部１４０が備えるディスクドライブ３１１に対してデータの読み書きを行う。  
ディスクアレイ制御部１３０は、チャネルアダプタ１３１、キャッシュメモリ１３３、接続部１３２、共有メモリ１３５、ディスクアダプタ（以下、ＤＫＦとも記す）１３４、管理端末（以下、ＳＶＰとも記す）１３６を備える。チャネルアダプタ１３１、キャッシュメモリ１３３、接続部１３２、共有メモリ１３５、ディスクアダプタ１３４のそれぞれは、図４に示した論理部４２０を構成する制御基板４３０により構成される。
【００２６】
＝＝＝チャネルアダプタ＝＝＝
チャネルアダプタ１３１は情報処理装置１０００と通信可能に接続され、情報処理装置１０００からデータ入出力要求を受信し、情報処理装置との間でデータの授受を行う。
【００２７】
チャネルアダプタ１３１のハードウエア構成を図２９に示す。図２９に示すようにチャネルアダプタ１３１のハードウエアは回路基板を備えた一つのユニット化されたボードとして構成される。チャネルアダプタ１３１は、ネットワークインタフェース部４５１、メモリ４５３、入出力制御部４５４、Ｉ／Ｏ（Input/Output）プロセッサ４５９、ＮＶＲＡＭ（Non Volatile RAM）４５５、ボード接続用コネクタ４５６、通信コネクタ４５７を備える。その他、チャネルアダプタ１３１の回路基板には一般の電子回路と同様に、電圧供給回路やグラウンド電位供給回路が設けられる。
【００２８】
ネットワークインタフェース部４５１は、情報処理装置１０００との間で通信を行うための通信インタフェースを備える。例えばファイバチャネルプロトコルに従って情報処理装置１０００から送信されたデータ入出力要求を受信する。通信コネクタ４５７は情報処理装置１０００と通信を行うためのケーブルが接続されるコネクタである。例えばファイバチャネルに対応している。
【００２９】
入出力制御部４５４は、チャネルアダプタ１３１の全体の制御を司ると共に、ディスクアダプタ１３４やキャッシュメモリ１３３、共有メモリ１３２、管理端末１３６との間でデータやコマンドの授受を行う。入出力制御部４５４がメモリ４５３に格納された各種プログラムを実行することによりチャネルアダプタ１３１の各種機能が実現される。入出力制御部４５４はＩ／Ｏプロセッサ４５９やＮＶＲＡＭ４５５を備える。Ｉ／Ｏプロセッサ４５９は上記データやコマンドの授受を制御する。ＮＶＲＡＭ４５５はＩ／Ｏプロセッサ４５９の制御を司るプログラムを格納する不揮発性メモリである。ＮＶＲＡＭ４５５に記憶されるプログラムの内容は、管理端末１３６から書き込みや書き換えを行うことができる。
【００３０】
＝＝＝キャッシュメモリ、共有メモリ＝＝＝
キャッシュメモリ１３３及び共有メモリ１３５は、チャネルアダプタ１３１とディスクアダプタ１３４との間で授受されるデータやコマンドを記憶するメモリである。例えばチャネルアダプタ１３１が情報処理装置１０００から受信したデータ入出力要求が書き込み要求であった場合には、チャネルアダプタ１３１は当該書き込み要求を共有メモリ１３５に書き込むと共に、情報処理装置１０００から受信した書き込みデータをキャッシュメモリ１３３に書き込む。そうすると、ディスクアダプタ１３４は共有メモリ１３５に書き込まれた当該書き込み要求に従って、キャッシュメモリ１３３から書き込みデータを読み出して、そのデータをディスクドライブ３１１に書き込む。
【００３１】
＝＝＝接続部＝＝＝
接続部１３２はチャネルアダプタ１３１、共有メモリ１３５、キャッシュメモリ１３３、ディスクアダプタ１３４を相互に接続する。接続部１５０は例えばクロスバスイッチで構成される。
【００３２】
＝＝＝ディスクアダプタ＝＝＝
ディスクアダプタ１３４は、データを記憶するディスクドライブ３１１と通信可能に接続され、ディスクドライブ３１１と通信を行うことによりディスクドライブ３１１に対してデータの読み書きを行う。データの読み書きは、例えばファイバチャネル規格のＦＣ−ＡＬによって定められるループ（以下、ＦＣ−ＡＬループとも記す）を構成する通信路を介して行われる。通信路は、ディスクアダプタ１３４と、通信ケーブル１６０と、ＦＳＷ１５０と、ディスクドライブ３１１とを含んで構成される。ディスクアダプタ１３４とディスクドライブ３１１との間の通信はディスクアレイ駆動部１４０に設けられるＦＳＷ１５０により中継される。
【００３３】
ディスクアダプタ１３４のハードウエア構成を示す図を図３０に示す。  
図３０に示すようにディスクアダプタ１３４のハードウエアは回路基板を備えた一つのユニット化されたボードとして構成される。  
ディスクアダプタ１３４は、インタフェース部４６１、メモリ４６３、ＣＰＵ４６２、ＮＶＲＡＭ４６４、ボード接続用コネクタ４６５、通信コネクタ４６６を備える。その他、ディスクアダプタ１３４の回路基板には一般の電子回路と同様に、電源電圧供給回路やグラウンド電位供給回路が設けられる。
【００３４】
インタフェース部４６１は、ディスクドライブ３１１との間で通信を行うための通信インタフェースを備える。通信コネクタ４６６には通信ケーブル１６０が接続される。  
ＣＰＵ４６２は、ディスクアダプタ１３４全体の制御を司る。ＣＰＵ４６２がメモリ４６３やＮＶＲＡＭ４６４に格納された各種プログラムを実行することによりディスクアダプタ１３４の各種機能が実現される。  
ＮＶＲＡＭ４６４はＣＰＵ４６２の制御を司るプログラムを格納する不揮発性メモリである。ＮＶＲＡＭ４６４に記憶されるプログラムの内容は、管理端末１３６から書き込みや書き換えを行うことができる。
【００３５】
＝＝＝管理端末＝＝＝
管理端末１３６は、ディスクアレイ装置１００の保守、管理を行うための情報処理装置である。管理端末１３６は、例えば折りたたみ可能に構成されたディスプレイ装置とキーボード装置とを備えたノート型コンピュータとすることができる。管理端末１３６は、制御装置１１０に収容されている。もちろん管理端末１３６は制御装置１１０に収容されないようにすることもでき、例えば通信ネットワークで結ばれた遠隔地のコンピュータとすることもできる。またノート型コンピュータの形態に限られず、例えばデスクトップ型コンピュータの形態とすることもできる。さらに管理端末１３５は、ディスクアレイ装置１００の保守、管理を専用に行うための情報処理装置とすることもできるし、汎用の情報処理装置にディスクアレイ装置１００の保守、管理を行うための機能を付加したものとすることもできる。
【００３６】
なお、チャネルアダプタ１３１、ディスクアダプタ１３４、キャッシュメモリ１３３、共有メモリ１３５、接続部１３２は、それぞれ別個として設けられる必要はなく、一体的に構成されるようにすることもできる。また、これらのうちの少なくともいずれかの組み合わせが一体的に構成されるようにすることもできる。
【００３７】
＝＝＝ファイバチャネルスイッチ（ＦＳＷ）＝＝＝
次にＦＳＷ１５０の構成、及びディスクアダプタ１３４とＦＳＷ１５０とディスクドライブ３１１と通信ケーブル１６０とによりＦＣ−ＡＬループが構成される様子を図７に示す。  
ＦＣ−ＡＬループは、ＦＳＷ１５０が備えるマルチプレクサ１５１にディスクアダプタ１３４やディスクドライブ３１１が接続されることにより構成することができる。図７に示す例では２つのＦＳＷ１５０を跨って一つのＦＣ−ＡＬループが構成される様子が示される。
【００３８】
ＦＳＷ１５０は、コネクタ１５３に接続された通信ケーブル１６０を介してディスクアダプタ１３４や他のＦＳＷ１５０と通信可能に接続される。またＦＳＷ１５０には、ディスクドライブ３１１も通信可能に接続される。ディスクドライブ３１１とＦＳＷ１５０との接続は、例えば駆動装置１２０の内部に設けられる回路基板上のデータ転送路を介して行われるようにすることができる。もちろん、通信ケーブル１６０を介してディスクドライブ３１１とＦＳＷ１５０とを接続するようにすることもできる。
【００３９】
各マルチプレクサ１５１のセレクト信号は、各マルチプレクサ１５１の”１”で示される側の入力と、”０”で示される側の入力とのいずれかを選択するための信号である。マルチプレクサ１５１に、ディスクアダプタ１３４やディスクドライブ３１１が接続された場合に、マルチプレクサ１５１の”１”で示される側の入力が選択されるようにセレクト信号が入力される。マルチプレクサ１５１に何も接続されない場合には、マルチプレクサ１５１の”０”で示される側の入力が選択されるようにセレクト信号が入力される。また、例えばあるディスクドライブ３１１に障害が発生したことが検出された場合には、当該ディスクドライブ３１１が接続されているマルチプレクサ１５１の”０”で示される側の入力が選択されるようにセレクト信号が入力される。各マルチプレクサ１５１に入力されるセレクト信号の制御は、例えば制御部１５２により行われる。
【００４０】
制御部１５２は、ＦＳＷ１５０の制御を行う。ＦＳＷ１５０の制御とは、例えば各マルチプレクサ１５１へ入力されるセレクト信号の制御である。制御部１５２によるセレクト信号の制御は、例えばあるディスクドライブ３１１をディスクアダプタ１３４と通信可能な状態に設定する場合や、通信不可能な状態に設定する場合等に行われる。
【００４１】
その他、ＦＳＷ１６０には一般の電子回路と同様に、電圧供給回路やグラウンド電位供給回路が設けられる。
【００４２】
なお、本実施の形態に係る駆動装置１２０においては、図９に示すように、ＡＣ／ＤＣ電源６００を筐体２００の下段に収容すると共に、ＦＳＷ１５０をディスクドライブモジュール３００内に上下２段に収容されるディスクドライブユニット３１０の上段と下段との間に収容する。一方、図８に示す他の駆動装置１１２０では、ＡＣ／ＤＣ電源１６００及びＦＳＷ１１５０が共にディスクドライブモジュール１３００内でディスクドライブユニット１３１０の横に並べて収容されている。本実施の形態に係る駆動装置１２０では、このようにＦＳＷ１５０及びＡＣ／ＤＣ電源６００の配置を工夫したことにより、駆動装置の横幅Ｗ２を、他の駆動装置１１２０の横幅Ｗ１よりも小さくすることができる。これにより駆動装置１２０を小型化することが可能となっている。
【００４３】
＝＝＝ディスクアダプタからディスクドライブまでの接続外観＝＝＝
次に、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１００において、制御装置１１０に設けられるディスクアダプタ１３４から、制御装置１１０あるいは駆動装置１２０に設けられるディスクドライブ３１１までの通信ケーブル１６０のルーティングを示す図を図１０乃至図１３に示す。図１０には、２枚のディスクアダプタ１３４を備える構成のディスクアレイ装置１００における通信ケーブル１６０のルーティング外観図が示される。図１１には、４枚のディスクアダプタ１３４を備える構成のディスクアレイ装置１００における通信ケーブル１６０のルーティング外観図が示される。図１２には、ディスクアダプタ１３４とＦＳＷ１５０との接続関係を示したブロック図が示される。図１３には、チャネルアダプタ１３４からディスクドライブ３１１までの通信ケーブル１６０のルーティングを模式的に示すブロック図が示される。
【００４４】
図１０乃至図１３に示すように、ディスクアレイ装置１００の内部には、ディスクアダプタ１３４からＦＳＷ１５０、ディスクドライブ３１１までの間を通信可能に接続する通信ケーブル１６０が、隅々まで張り巡らされている。  
このため、ディスクアレイ装置１００には、通信ケーブル１６０が、ディスクアレイ装置１００の外部から放射される電磁波を受信するアンテナとして機能しないような構造が求められる。
【００４５】
また、ディスクアダプタ１３４とディスクドライブ３１１との間の通信は、ファイバチャネル規格に従って行われるが、その通信速度は数ギガヘルツ（１ギガヘルツ乃至４ギガヘルツ程度）にも及ぶ。このように、通信ケーブル１６０には高周波の信号が流されるため、通信ケーブル１６０からは強力な電磁波が放射される。そのためディスクアレイ装置１００には、通信ケーブル１６０から放射される電磁波を遮蔽する構造が求められる。
【００４６】
また、強力な電磁波を放射するのは通信ケーブル１６０だけではなく、チャネルアダプタ１３４やディスクアダプタ１３４、ＦＳＷ１５０、さらにはＡＣ／ＤＣ電源６００も同じである。従って、このようなチャネルアダプタ１３４やＦＳＷ１５０等から放射される電磁波を遮蔽する構造も必要である。
【００４７】
＝＝＝通信ケーブル＝＝＝
そこでまず、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１００においては、通信ケーブル１６０の構造を図１４に示すようにした。  
本実施の形態に係る通信ケーブル１６０は、ケーブル１６８の両端にコネクタ１６１を備えた構造をしている。コネクタ１６１は、ディスクアダプタ１３４の通信コネクタ４６６、あるいはＦＳＷ１５０のコネクタ１５３と接続される。ケーブル１６８は、ディスクアダプタ１３４により読み書きされるデータが伝送される伝送媒体１６２と、導電性を有し、絶縁体１６３を挟んで伝送媒体１６２を包囲する第１のシールド（導電体）１６４と、導電性を有し、絶縁体１６５を挟んで第１のシールド１６４を包囲する第２のシールド（導電体）１６６と、第２のシールド１６６を包囲する不導電性の被覆部１６７とを備える。
【００４８】
伝送媒体１６２は例えば軟銅線により構成されるようにすることができる。軟銅線には例えばすずめっきが施されているようにすることもできる。また絶縁体１６３、１６５は、例えば塩化ビニルや発泡ポリエチレンにより構成されるようにすることができる。また第１のシールド１６４は、例えば軟銅線を編み組した構造とすることができる。また第１のシールド１６４は、例えばアルミ箔貼付ポリエステルテープとすることもできる。第２のシールド１６６も、例えば軟銅線を編み組した構造とすることができる。また第２のシールド１６６は、例えばアルミ箔貼付ポリエステルテープとすることもできる。被覆部１６７は、例えば塩化ビニルにより構成されるようにすることができる。
【００４９】
第１のシールド１６４は、ケーブル１６８の内部において、コネクタ１６１が備えるピンと通電可能に接続されている。通信ケーブル１６０をディスクアダプタ１３４のコネクタ４６６、あるいはＦＳＷ１５０のコネクタ１５３と接続することにより、第１のシールド１６４を、ディスクアダプタ１３４及びＦＳＷ１５０が備えるグラウンド電位供給回路の少なくともいずれかと通電可能に接続することができる。これにより、第１のシールド１６４の電位をグラウンド電位にすることができるため、電磁波の遮蔽を行うことができる。
【００５０】
通信ケーブル１６０がＦＳＷ１５０のコネクタ１５３に接続される様子を図１５に示す。なお、図１５に示されるように、本実施の形態に係るＦＳＷ１５０は、一つのディスクドライブモジュール３００内に４つまで装着されることが可能であるが、図１５において右半分の２つのＦＳＷ１５０と左半分のＦＳＷ１５０とでは、装着される位置の高さが異なるようになっている。本実施の形態に係るＦＳＷ１５０は、ディスクドライブモジュール３００に着脱可能であるが、ＦＳＷ１５０には、ＦＳＷ１５０をディスクドライブモジュール３００に固定、あるいは固定を解除するための可動可能なレバーが装着されている。図１５に示すように、右半分の２つのＦＳＷ１５０と左半分のＦＳＷ１５０とで、装着される位置の高さが異なるようにすることにより、左右の２つのＦＳＷ１５０のレバーの干渉を防止している。これにより左右に配置されるＦＳＷ１５０の間隔を狭くすることが可能となり、駆動装置１２０の幅Ｗ２を小さくすることができる。
【００５１】
一方、通信ケーブル１６０の第２のシールド１６６は、筐体２００と通電可能に接続される。接続される筐体２００は、制御装置１１０の筐体２００であることもあるし、駆動装置１２０の筐体２００であることもあるし両方の筐体２００であることもある。第２のシールド１６６と筐体２００とは、電気ケーブル等により接続されることにより通電可能とするようにすることもできるし、以下に記すフレームグラウンド供給部（グラウンド電位供給部）１７０を用いて通電可能に接続されるようにすることもできる。
【００５２】
なお図６及び図７において、通信ケーブル１６０がグラウンドに接地されていることが示されているが、これは上述したように、第１のシールド１６４がディスクアダプタ１３４及びＦＳＷ１５０が備えるグラウンド電位供給回路の少なくともいずれかと通電可能に接続され、第２のシールド１６６が、筐体２００と通電可能に接続されることを示すものである。
【００５３】
＝＝＝フレームグラウンド供給部＝＝＝
フレームグラウンド供給部１７０は、図１３及び図１５に示すように論理モジュール４００やディスクドライブモジュール３００に固定されて通電可能に設けられる。これによりフレームグラウンド供給部１７０は、論理モジュール４００やディスクドライブモジュール３００の少なくともいずれかと通電可能に設けられる。
【００５４】
フレームグラウンド供給部１７０を図１６に示す。フレームグラウンド供給部１７０は、導電性を有し、第１の面１７４を有する第１のケーブル挟圧体（第１の通信ケーブル挟圧部）１７１と、導電性を有し、制御装置１１０の筐体２００及び駆動装置１２０の筐体２００の少なくともいずれかと通電可能に接続され、第２の面１７５を有する第２のケーブル挟圧体（第２の通信ケーブル挟圧部）１７２と、第１のケーブル挟圧体１７１及び第２のケーブル挟圧体１７２を、第１の面１７４と第２の面１７５とを相対させて押圧する方向に締め付け固定するケーブル固定部（固定部）１７３とを備えて構成される。
【００５５】
なお、図１６に示すフレームグラウンド供給部１７０は、第１のケーブル挟圧体１７１と第２のケーブル挟圧体１７２とが分離可能に示されているが、第１のケーブル挟圧体１７１と第２のケーブル挟圧体１７２とが、例えば蝶番（ちょうつがい）等により連結されているようにすることもできる。
【００５６】
フレームグラウンド供給体１７０を用いて、通信ケーブル１６０の第２のシールド１６６を筐体２００と通電可能に接続する方法は以下の通りである。すなわち、図１６に示すように、被覆部１６７が通信ケーブル１６０の全周に渡り、取り除かれてなる一部分を有する通信ケーブル１６０の上記一部分を、第１のケーブル挟圧体１７１の第１の面１７４と第２のケーブル挟圧体１７２の第２の面１７５とにより挟圧保持する。
【００５７】
これにより、第２のシールド１６８とフレームグラウンド供給部１７０とが通電可能に接続されるので、第２のシールド１６８を筐体２００と通電可能に接続することができる。また第２のシールド１６８が筐体２００と通電可能に接続されることにより、第２のシールド１６６の電位をグラウンド電位に維持することができるため、電磁波の遮蔽を行うことができる。このように本実施の形態に係るディスクアレイ装置１００においては、第１のシールド１６４による電磁波遮蔽の効果と第２のシールド１６６による電磁波遮蔽の効果とが相乗することにより、ディスクドライブ３１１へ読み書きされるデータを外部の電磁波から強固に保護することが可能となる。同時に、ディスクアダプタ１３４とディスクドライブ３１１との間の通信により発生する電磁波の外部への漏洩を防ぐことが可能となる。さらに、フレームグラウンド供給体１７０を用いることにより、通信ケーブル１６０の被覆部１６７が取り除かれた部分を挟圧保持するのみで第２のシールド１６６と筐体２００との電気的接続を行うことができるので、通信ケーブル１６０の配索作業が容易になる。そのためディスクアレイ装置１００の製造容易化、保守作業容易化、製造コストの削減を図ることが可能となる。また、通信ケーブル１６０がフレームグラウンド供給体１７０に挟圧保持されることにより、第２のシールド１６６と筐体２００との電気的接続を確実に行うことができる。これによりディスクアレイ装置１００の信頼性を向上させることが可能となる。
【００５８】
ところで、本実施の形態に係るフレームグラウンド供給体１７０には、図１６に示すように、第１の面１７４及び第２の面１７５の少なくともいずれかに、第２のシールド１６６の外周形状の一部を含む形状に沿った凹部１７６が形成されている。このようにすることにより、第２のシールド１６６とフレームグラウンド供給体１７０との接触面積を増大させることができるので、第２のシールド１６８を筐体２００と電気伝導度を向上させることができる。そのため、第２のシールド１６８による電磁波遮蔽効果をより一層強力なものにすることができる。
【００５９】
なお、フレームグラウンド供給体１７０は、図１７に示す構造とすることも可能である。すなわち、第２のフレーム挟圧体１７２の第２の面１７５には凹部１７６を形成せずに、第１のフレーム挟圧体１７１の第１の面１７４に凹部１７６を形成するようにする。このような構造とすることにより、フレームグラウンド挟圧体１７０の製造容易化、製造コスト削減を図ることができる。
【００６０】
このように、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１００においては、電磁波の遮蔽が通信ケーブル１６０内で確実に行える結果、筐体２００に、電磁波遮蔽のための特別の構造を設ける必要を無くすことができる。例えば、図１８に示すような通信ケーブル１１６０を用いたディスクアレイ装置では、図１９及び図２０に示すような、電磁波遮蔽のための特別の構造が必要となる。
【００６１】
図１８に示す通信ケーブル１１６０は、ケーブル１１６８の両端にコネクタ１１６１を備えた構造をしている。コネクタ１１６１は、ディスクアダプタ１１３４の通信コネクタ、あるいはＦＳＷ１１５０のコネクタと接続される。ケーブル１１６８は、ディスクアダプタ１１３４により読み書きされるデータが伝送される伝送媒体１１６２と、導電性を有し、絶縁体１１６３を挟んで伝送媒体１１６２を包囲する第１のシールド１１６４と、第１のシールド１１６４を包囲する不導電性の被覆部１１６７とを備える。
【００６２】
第１のシールド１１６４は、ケーブル１１６８の内部において、コネクタ１１６１が備えるピンのいずれかと通電可能に接続されている。通信ケーブル１１６０をディスクアダプタ１１３４のコネクタ、あるいはＦＳＷ１１５０のコネクタと接続すると、第１のシールド１１６４は、ディスクアダプタ１１３４及びＦＳＷ１１５０が備えるグラウンド電位供給回路の少なくともいずれかと通電可能に接続される。これにより、第１のシールド１１６４の電位がグラウンド電位に維持され、電磁波の遮蔽を行うことができる。
【００６３】
しかしながら、図１８に示す通信ケーブル１１６０では、第１のシールド１１６４を通過する電磁波を遮蔽することはできない。そのため、図１８に示す通信ケーブル１１６０を用いる制御装置１１００や駆動装置１２００においては、例えば図１９に示すように、通信ケーブル１１６０を通信ケーブル保持部１１８０で覆う必要がある。通信ケーブル１１６０が通信ケーブル保持部１１８０で覆われる様子を図２０及び図２４に示す。
【００６４】
通信ケーブル保持部１１８０は、通信ケーブル収容部１１８１に電磁波遮蔽カバー１１８２を被せた構造をしている。そして、さらに通信ケーブル収容部１１８１と電磁波遮蔽カバー１１８２との隙間から電磁波が漏洩、侵入するのを防止するために、通信ケーブル収容部１１８１と電磁波遮蔽カバー１１８２との間には、電磁波遮蔽シート１１９０が装着されている。通信ケーブル収容部１１８１、電磁波遮蔽カバー１１８２は例えば導電性の金属を材料として製造するようにすることができる。また電磁波遮蔽シート１１９０は、例えばウレタン等の電磁波吸収効果を有する弾性体を材料として作られるようにすることができる。このため、通信ケーブル１１６０を通信ケーブル保持部１１８０で覆うことにより、電磁波を遮蔽することができる。
【００６５】
しかしながら、電子機器が高密度に実装されると共に、図１０や図１１に示したように通信ケーブル１１６０が隅々まで張り巡らされるディスクアレイ装置の内部において、通信ケーブル１１６０を通信ケーブル保持部１１８０で覆いながら配索することは、製造容易性の面、及び保守作業性の面から、必ずしも好ましいとは言えない。
【００６６】
また、特にディスクアレイ装置の内部において通信ケーブル１１６０の向きを変える場合には、部品点数削減の観点から電磁波遮蔽カバー１１８１の種類を増やせないため、図２４に示すように、通信ケーブル１１６０をきつく曲げることにもなる。
【００６７】
一方、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１００においては、電磁波の遮蔽が通信ケーブル１６０内で確実に行えるため、上述のような電磁波遮蔽のための特別の構造を設ける必要を無くすことができる。  
例えば、本実施の形態に係る通信ケーブル保持部１８０は、図２１に示すような構造とすることができる。すなわち、電磁波遮蔽カバー１１８２や電磁波遮蔽シート１１９０を設ける必要を無くすことができる。このため、通信ケーブル１６０を通信ケーブル保持部１８０へ出し入れすることが容易にできるので、通信ケーブル１６０の配索作業性が向上する。これにより、ディスクアレイ装置１００の製造容易化や、保守作業性向上、製造コスト削減、部品点数の削減を図ることが可能となる。さらに、ディスクアレイ装置１００の小型化を図ることも可能となる。
【００６８】
また本実施の形態に係る通信ケーブル保持部１８０には、電磁波遮蔽カバー１１８２や電磁波遮蔽シート１１９０を設ける必要がないので、ディスクアレイ装置１００の内部において通信ケーブル１６０の向きを変える場合にも、通信ケーブル保持部１８０の形状を例えば図２５に示すようにすることにより、通信ケーブル１１６０を緩やかに曲げるようにすることができる。これにより、通信ケーブル１６０の損傷防止の他、伝送媒体１６２の電気抵抗の上昇が抑制されることにより、通信ケーブル１６０を流れる通信信号の品質向上を図ることもできる。特に、ファイバチャネル規格により定められる通信速度が高速であるため、伝送媒体１６２の電気抵抗の上昇が抑制され、信号品質が向上することはディスクアレイ装置１００の性能向上及び信頼性向上の点で極めて重要である。
【００６９】
＝＝＝その他の部位の遮蔽＝＝＝
上述したように、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１００において、電磁波を発生するのは通信ケーブル１６０だけではない。チャネルアダプタ１３４やＦＳＷ１５０、ＡＣ／ＤＣ電源６００等からも電磁波が発生する。従って、このようなチャネルアダプタ１３４やＦＳＷ１５０、ＡＣ／ＤＣ電源６００等から放射される電磁波を遮蔽する構造も必要である。
【００７０】
＝＝＝ＦＳＷの遮蔽＝＝＝
まずＦＳＷ１５０から発生する電磁波を遮蔽する構造を図２２及び図２３に示す。  
すなわち、ディスクドライブモジュール３００の、ＦＳＷ１５０が挿抜される側の面には、導電性を有する導電板を備えて構成され、ＦＳＷ１５０が挿抜される側の面を略密閉させるためのファイバチャネルスイッチカバー３２０を設けるようにする。ファイバチャネルスイッチカバー３２０は、例えば導電性の金属を材料として製造されるようにすることができる。さらに、ファイバチャネルスイッチカバー３２０は、ディスクドライブモジュール３００の、ＦＳＷ１５０が挿抜される側の面と相対する側の面の周囲に、導電性を有する電磁波抑制シート（弾性体）１９０を備えてなるようにすることもできる。  
電磁波抑制シート１９０は、例えばウレタンフォーム１９１等の電磁波吸収効果を有する弾性体をナイロン被膜１９２で覆うことにより形成されている。電磁波抑制シート１９０の外観図を図２８に示す。このようにすることにより、ＦＳＷ１５０から発生する電磁波がディスクアレイ装置１００の外部に漏洩することを防止することができる。同時に、ディスクアレイ装置１００の外部の電磁波により、ＦＳＷ１５０が誤作動等することを防止することができる。また電磁波抑制シート１９０により、ファイバチャネルスイッチカバー３２０とＦＳＷ１５０との隙間を塞ぐことにより、電磁波の漏洩、侵入をより確実に防止することができる。
【００７１】
＝＝＝論理モジュールの遮蔽＝＝＝
次に論理モジュール４００から発生する電磁波を遮蔽する構造を図２６に示す。  
すなわち、論理モジュール４００の、チャネルアダプタ１３１とディスクアダプタ１３４とが挿抜される側の面には、導電性を有する導電板を備えて構成され、チャネルアダプタ１３１とディスクアダプタ１３４とが挿抜される側の面を略密閉させるための論理モジュールカバー４４０が設けられる。論理モジュールカバー４４０は、例えば導電性の金属板を材料として製造されるようにすることができる。さらに、論理モジュールカバー４４０は、論路モジュール４００の、チャネルアダプタ１３１とディスクアダプタ１３４とが挿抜される側の面と相対する側の面の周囲に、導電性を有する電磁波抑制シート（弾性体）１９０を備えてなるようにすることもできる。  
電磁波抑制シート１９０は、例えばウレタンフォーム１９１等の電磁波吸収効果を有する弾性体をナイロン被膜１９２で覆うことにより形成されている。このようにすることにより、ディスクアダプタ１３４やチャネルアダプタ１３１等から発生する電磁波がディスクアレイ装置１００の外部に漏洩することを防止することができる。同時に、ディスクアレイ装置１００の外部の電磁波により、チャネルアダプタ１３１やディスクアダプタ１３４が誤作動等することを防止することができる。また電磁波抑制シート１９０により、論理モジュールカバー４４０と論理モジュール４００との隙間を塞ぐことにより、電磁波の漏洩、侵入をより確実に防止することができる。
【００７２】
＝＝＝制御装置、駆動装置の遮蔽＝＝＝
次に制御装置１１０から発生する電磁波を遮蔽する構造を図３１に示す。また駆動装置１２０から発生する電磁波を遮蔽する構造を図２７に示す。制御装置１１０や駆動装置１２０からは、例えばＡＣ／ＤＣ電源６００からの電磁波が放出される。また、通信ケーブル１６０からわずかに電磁波が漏洩する場合もある。
【００７３】
制御装置１１０の筐体２００及び駆動装置１２０の筐体２００のそれぞれの少なくとも４つの側面には、導電性を有する導電板を備えて構成され、制御装置１１０の筐体２００及び駆動装置１２０の筐体２００のそれぞれを略密閉させるための筐体パネル２１０がそれぞれ設けられる。
【００７４】
筐体パネル２１０は、例えば導電性の金属板を材料として製造されるようにすることができる。さらに、各筐体パネル２１０は、制御装置１１０の筐体２００及び駆動装置１２０の筐体２００のそれぞれの各側面と相対する側の面の周囲に、導電性を有する電磁波抑制シート（弾性体）１９０を備えてなるようにすることもできる。このようにすることにより、ＡＣ／ＤＣ電源６００や通信ケーブル１６０等から発生する電磁波がディスクアレイ装置１００の外部に漏洩することを防止することができる。同時に、ディスクアレイ装置１００の外部の電磁波により、ＡＣ／ＤＣ電源６００が誤作動等したり、通信ケーブル１６０を流れるデータ入出力信号に影響を与えることを防止することができる。また電磁波抑制シート１９０により、筐体パネル２１０と筐体２００との隙間を塞ぐことにより、電磁波の漏洩、侵入をより確実に防止することができる。
【００７５】
以上のように、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１００においては、ディスクアダプタ１３４とディスクドライブ３１１との間の通信により通信ケーブル１６０の伝送媒体１６２から発生する電磁波が、通信ケーブル１６０の外部へ漏洩することを防止することができる。これにより、ディスクアレイ装置１００からの電磁波の漏洩を防止することができる。また、ディスクアレイ装置１００の外部の電子機器により放出される電磁波が、通信ケーブル１６０の内部に侵入することを防止することもできる。このため、ディスクアダプタ１３４とディスクドライブ３１１との間の通信の信頼性を向上させることができる。
【００７６】
また、通信ケーブル１６０の内部と外部との間で電磁波の遮蔽が行える結果、ディスクアレイ装置１００の筐体２００に、電磁波遮蔽のための特別の構造を設ける必要を無くすことができる。さらに、通信ケーブル１６０からの電磁波漏洩が無くなる結果、ディスクアレイ装置１００内に通信ケーブル１６０から漏洩される電磁波を遮蔽するための構造を設ける必要がなくなるため、ディスクアレイ装置１００内における通信ケーブル１６０の配索自由度を増すことができる。このため、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１００においては、電磁波の遮蔽の強化を図りながら、製造の容易化や、保守作業の容易化、製造コストの低減、部品点数の削減を実現することができる。
【００７７】
さらに、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１００においては、ディスクドライブモジュール３００のＦＳＷ１５０が収容される部分に、ファイバチャネルスイッチカバー３２０を設ける。また論理モジュール４００のチャネルアダプタ１３１とディスクアダプタ１３４とが挿抜される側の面には、導電性を有する導電板を備えて構成され、チャネルアダプタ１３１とディスクアダプタ１３４とが挿抜される側の面を略密閉させるための論理モジュールカバー４４０を設ける。さらに制御装置１１０の筐体２００及び駆動装置１２０の筐体２００のそれぞれの少なくとも４つの側面には、導電性を有する導電板を備えて構成され、制御装置１１０の筐体２００及び駆動装置１２０の筐体２００のそれぞれを略密閉させるための筐体パネル２１０がそれぞれ設けられる。これにより、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１００はさらに強力により確実に電磁波を遮蔽することが可能となる。
【００７８】
以上発明を実施するための最良の形態について説明したが、上記実施の形態は本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明はその趣旨を逸脱することなく変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本実施の形態に係るストレージ装置の外観構成を示す図である。
【図２】本実施の形態に係る制御装置の外観構成を示す図である。
【図３】本実施の形態に係る駆動装置の外観構成を示す図である。
【図４】本実施の形態に係る制御装置に制御部用ボックスが収容される様子を示す図である。
【図５】本実施の形態に係る駆動装置にディスクドライブ用ボックスが収容される様子を示す図である。
【図６】本実施の形態に係るストレージ装置の内部構成を示すブロック図である
【図７】本実施の形態に係るディスクアダプタと記憶ボリュームとが通信可能に接続される様子を示すブロック図である。
【図８】他の駆動装置の構成を示す図である。
【図９】本実施の形態に係る駆動装置を示す図である。
【図１０】本実施の形態に係るディスクアダプタとハードディスクドライブとが接続される様子を示す外観図である。
【図１１】本実施の形態に係るディスクアダプタとハードディスクドライブとが接続される様子を示す外観図である。
【図１２】本実施の形態に係るディスクアダプタとハードディスクドライブとが接続される様子を示すブロック図である。
【図１３】本実施の形態に係るディスクアダプタとハードディスクドライブとが接続される様子を示す外観図である。
【図１４】本実施の形態に係る通信ケーブルを示す図である。
【図１５】本実施の形態に係るファイバチャネルスイッチが装着される様子を示す外観図である。
【図１６】本実施の形態に係るストレージ装置において通信ケーブルにフレームグラウンド電位が供給される様子を示す図である。
【図１７】本実施の形態に係るストレージ装置において通信ケーブルにフレームグラウンド電位が供給される様子を示す図である。
【図１８】他の実施の形態に係る通信ケーブルを示す図である。
【図１９】他の実施形態に係るディスクアダプタとハードディスクドライブとが接続される様子を示す外観図である。
【図２０】他の実施形態に係るストレージ装置において通信ケーブルが配索される様子を示す図である。
【図２１】本実施の形態に係るストレージ装置において通信ケーブルが配索される様子を示す図である。
【図２２】本実施の形態に係るファイバチャネルスイッチに通信ケーブルが接続される様子を示す図である。
【図２３】本実施の形態に係るファイバチャネルスイッチにカバーが設けられる様子を示す図である。
【図２４】他の実施形態に係るストレージ装置において通信ケーブルが配索される様子を示す図である。
【図２５】本実施の形態に係るストレージ装置において通信ケーブルが配索される様子を示す図である
【図２６】本実施の形態に係る制御部用ボックスにカバーが設けられる様子を示す図である。
【図２７】本実施の形態に係る駆動装置にラックカバーが設けられる様子を示す図である。
【図２８】本実施の形態に係る導電性を有する弾性体を示す図である。
【図２９】本実施の形態に係るチャネルアダプタの構成を示すブロック図である。
【図３０】本実施の形態に係るディスクアダプタの構成を示すブロック図である。
【図３１】本実施の形態に係る制御装置にラックカバーが設けられる様子を示す図である。
【符号の説明】
【００８０】
１００    ディスクアレイ装置          １１０    制御装置
１２０    駆動装置                    １３０    ディスクアレイ制御部
１３１    チャネルアダプタ            １３２    接続部
１３３    キャッシュメモリ            １３４    ディスクアダプタ
１３５    共有メモリ                  １４０    ディスクアレイ駆動部
１５０    ファイバチャネルスイッチ    １６０    通信ケーブル
１６１    コネクタ                    １６２    伝送媒体
１６３    絶縁体                      １６４    第１のシールド
１６５    絶縁体                      １６６    第２のシールド
１６７    被覆部                      １６８    ケーブル
１７０    フレームグランド供給部      １７１    第１のケーブル挟圧体
１７２    第２のケーブル挟圧体        １７３    ケーブル固定部
１８０    通信ケーブル保持部          １９０    電磁波抑制シート
２００    筐体                        ２１０    筐体パネル
３００    ハードディスクドライブモジュール
３１０    ハードディスクドライブユニット
３１１    ハードディスクドライブ
３２０    ファイバチャネルスイッチカバー
４００    論理モジュール
４４０    論理モジュールカバー
９００    ＳＡＮ
１０００  情報処理装置
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図２２】
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【図２３】
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