(57)【要約】  【課題】導電性接着剤を用いて電子部品を実装した電子部品実装体において、階層実装に耐えうる電子部品実装体を提供すること。  【解決手段】配線電極９と、電子部品の外部電極２、３と、主成分として樹脂７および導電性フィラー８を有し、配線電極９および外部電極２、３を電気的に接続させる導電性接着剤４とを備え、導電性フィラー８は、少なくとも２種類以上の金属を有し、第一の金属で形成されたコア層６の少なくとも一部の表面が、第一の金属６とは異なる第二の金属５で被覆されており、外部電極の最外層２を形成している金属の溶融状態に対する第一の金属６の溶解速度は、前記溶融状態に対する第二の金属５の溶解速度よりも遅い、電子部品実装体とする。【選択図】図１ 
2005302845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線電極と、
電子部品の外部電極と、
主成分として樹脂および導電性フィラーを有し、前記配線電極および前記外部電極を電気的に接続させる導電性接着剤とを備え、
前記導電性フィラーは、少なくとも２種類以上の金属を有し、第一の金属で形成されたコア層の少なくとも一部の表面が、前記第一の金属とは異なる第二の金属で被覆されており、
前記外部電極の最外層を形成している金属の溶融状態に対する前記第一の金属の溶解速度は、前記溶融状態に対する前記第二の金属の溶解速度よりも遅い、電子部品実装体。
【請求項２】
配線電極と、
電子部品の外部電極と、
主成分として樹脂および導電性フィラーを有し、前記配線電極および前記外部電極を電気的に接続させる導電性接着剤とを備え、
前記導電性フィラーは、コア層を形成している第一の金属、および前記第一の金属とは異なる第二の金属を有し、前記第二の金属の濃度が前記導電性フィラーの中心部に向けて低くなるように形成されており、
前記外部電極の最外層を形成している金属の溶融状態に対する前記第一の金属の溶解速度は、前記溶融状態に対する前記第二の金属の溶解速度よりも遅い、電子部品実装体。
【請求項３】
配線電極と、
電子部品の外部電極と、
主成分として樹脂および導電性フィラーを有し、前記配線電極および前記外部電極を電気的に接続させる導電性接着剤とを備え、
前記導電性フィラーは、第一の金属および前記第一の金属とは異なる第二の金属で形成された合金であり、
前記外部電極の最外層を形成している金属の溶融状態に対する前記第一の金属の溶解速度は、前記溶融状態に対する前記第二の金属の溶解速度よりも遅い、電子部品実装体。
【請求項４】
前記電子部品の前記外部電極の最外層は、スズ、鉛、ビスマス、インジウムのうちの少なくとも一つの金属を含んでおり、
前記第一の金属は、ニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄のうちの少なくとも一つの金属を含んでいる、請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品実装体。
【請求項５】
前記外部電極の前記最外層の平均厚みは、前記導電性接着剤と前記外部電極が接している部分では、前記導電性フィラーの平均粒径の２倍以下の厚さである、請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品実装体。
【請求項６】
前記外部電極の前記最外層の平均厚みは、前記導電性接着剤と前記外部電極が接している部分では、前記第二の金属の平均厚み以上の厚さである、請求項１に記載の電子部品実装体。
【請求項７】
前記外部電極の前記最外層の平均厚みは、前記導電性接着剤と前記外部電極が接している部分では、前記導電性フィラーの表面から前記第二の金属が８０％以上含まれている部分の層の平均厚み以上の厚さである、請求項２に記載の電子部品実装体。
【請求項８】
前記外部電極の前記最外層の平均厚みは、前記導電性接着剤と前記外部電極が接している部分では、前記コア層の平均粒径の２倍以下の厚さである、請求項１または２に記載の電子部品実装体。
【請求項９】
前記導電性接着剤は、６５〜９５ｗｔ％の前記導電性フィラーと、５〜３５ｗｔ％の前記樹脂を有している、請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品実装体。
【請求項１０】
前記導電性フィラーは、タップ密度が４ｇ／ｍＬ以上、比表面積が０．７ｍ２／ｇ以下である、請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品実装体。
【請求項１１】
前記外部電極の前記最外層の一部は、前記導電性フィラーの一部とで合金層を形成している、請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品実装体。
【請求項１２】
前記外部電極の前記最外層の一部は、前記第一の金属とで合金層を形成している、請求項１１に記載の電子部品実装体。
【請求項１３】
主成分として、樹脂と、
少なくとも２種類以上の金属を有し、ニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄のうちの少なくとも一つの金属を含む第一の金属で形成されたコア層の少なくとも一部の表面が、前記第一の金属とは異なる第二の金属で被覆されている導電性フィラーとを備えた、導電性接着剤。
【請求項１４】
主成分として、樹脂と、
ニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄のうちの少なくとも一つの金属を含みコア層を形成している第一の金属、および前記第一の金属とは異なる第二の金属を有し、前記第二の金属の濃度が中心部に向けて低くなるように形成されている導電性フィラーとを備えた、導電性接着剤。
【請求項１５】
主成分として、樹脂と、
ニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄のうちの少なくとも一つの金属を含む第一の金属、および前記第一の金属とは異なる第二の金属を有し、前記第一の金属および前記第二の金属が均一に合金を形成している、導電性フィラーとを備えた、導電性接着剤。
【請求項１６】
前記樹脂は、Ｂステージ状態であり、シート状に成形されている、請求項１３乃至１５のいずれかに記載の導電性接着剤。
【請求項１７】
請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品実装体の製造方法であって、
前記配線電極上に前記導電性接着剤を塗布する工程と、
前記導電性接着剤に前記電子部品を実装する工程と、
前記導電性接着剤を硬化させ、前記電子部品と前記配線電極を電気的に接続させる工程とを備えた、電子部品実装体の製造方法。
【請求項１８】
前記電子部品を実装する工程は、前記外部電極の前記最外層を形成している前記金属の融点よりも高温の温度履歴を経る工程を有している、請求項１７に記載の電子部品実装体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する分野において、導電性接着剤を用いて接続する電子部品実装体、電子部品実装体の製造方法、および導電性接着剤に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境問題からハンダに含まれる鉛の使用を規制する傾向が高まり、鉛フリーハンダを用いた部品実装技術の開発が盛んに行われている。
【０００３】
従来の共晶ハンダ（６３Ｓｎ３７Ｐｂ）の代替材料としては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系などの鉛フリーハンダが開発されて、既に実用化されている。
【０００４】
しかし、二次実装や階層実装に用いられてきた高温ハンダ（８Ｓｎ−２Ａｇ−Ｐｂ：溶融温度２８５℃など）の代替となる金属組成は開発されておらず、高温ハンダの鉛フリー化技術が無いのが現状である。そのため、階層実装（両面実装やモジュールをマザー基板に実装する場合などの様に、数回リフロー工程を経る実装形態）の時に、一次実装時に用いた鉛フリーハンダが再溶融するなどの問題が出てきている。
【０００５】
一方、樹脂中に導電性フィラーを分散させた導電性接着剤を用いた部品実装技術が近年注目されている。導電性接着剤はペースト状やフィルム状のものが良く使用されており、導電性フィラーも銀や銅、或いはプラスチックビーズに金メッキされたものなど、多くの種類が存在する。また、部品を実装する場合には２００℃以下と比較的低温で硬化させることができ、その後は熱硬化型樹脂を使用している場合には、高温に暴露しても溶融しないという利点がある。
【０００６】
しかし、一般的に使用されている汎用部品の多くは外部電極にＳｎメッキ（或いは９０Ｓｎ１０Ｐｂメッキ、Ｓｎ−Ｂｉメッキなど）が施されており、その融点はＳｎで２３１℃、９０Ｓｎ１０Ｐｂで１８３℃と低い。そのため、導電性接着剤を用いてこれらの部品を実装した電子部品実装体を、更に階層実装する場合、部品の外部電極の最外層（Ｓｎなど）が再溶融し、導電性フィラーとの接続パスが切れてしまうことがある。
【０００７】
この課題に対して、部品の外部電極に銀やパラジウム、ニッケルなど高融点材料を用いて、階層実装時に再溶融しないような構成で解決している例もある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−３０７９４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、現在流通している多くの部品の外部電極はＳｎ或いはそれを含む合金系であるため、特許文献１に示す方法では、使用できる部品が大きく制限されてしまうという欠点がある。
【０００９】
このように、現状、高温ハンダの代替材料は無く、階層実装時に１次実装で使用した（鉛フリー）ハンダが再溶融してしまうという課題がある。また、再溶融しない導電性接着剤を部品接続材料として使用した場合においても、部品の外部電極（Ｓｎメッキ［融点２３２℃］など）が再溶融してしまい、接続不良となる課題がある。
【００１０】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、抵抗値の上昇なく階層実装が行え、鉛フリー化を達成できる、電子部品実装体、電子部品実装体の製造方法、および導電性接着剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するために、第１の本発明は、
配線電極と、
電子部品の外部電極と、
主成分として樹脂および導電性フィラーを有し、前記配線電極および前記外部電極を電気的に接続させる導電性接着剤とを備え、
前記導電性フィラーは、少なくとも２種類以上の金属を有し、第一の金属で形成されたコア層の少なくとも一部の表面が、前記第一の金属とは異なる第二の金属で被覆されており、
前記外部電極の最外層を形成している金属の溶融状態に対する前記第一の金属の溶解速度は、前記溶融状態に対する前記第二の金属の溶解速度よりも遅い、電子部品実装体である。
【００１２】
第２の本発明は、
配線電極と、
電子部品の外部電極と、
主成分として樹脂および導電性フィラーを有し、前記配線電極および前記外部電極を電気的に接続させる導電性接着剤とを備え、
前記導電性フィラーは、コア層を形成している第一の金属、および前記第一の金属とは異なる第二の金属を有し、前記第二の金属の濃度が前記導電性フィラーの中心部に向けて低くなるように形成されており、
前記外部電極の最外層を形成している金属の溶融状態に対する前記第一の金属の溶解速度は、前記溶融状態に対する前記第二の金属の溶解速度よりも遅い、電子部品実装体である。
【００１３】
第３の本発明は、
配線電極と、
電子部品の外部電極と、
主成分として樹脂および導電性フィラーを有し、前記配線電極および前記外部電極を電気的に接続させる導電性接着剤とを備え、
前記導電性フィラーは、第一の金属および前記第一の金属とは異なる第二の金属で形成された合金であり、
前記外部電極の最外層を形成している金属の溶融状態に対する前記第一の金属の溶解速度は、前記溶融状態に対する前記第二の金属の溶解速度よりも遅い、電子部品実装体である。
【００１４】
第４の本発明は、
前記電子部品の前記外部電極の最外層は、スズ、鉛、ビスマス、インジウムのうちの少なくとも一つの金属を含んでおり、
前記第一の金属は、ニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄のうちの少なくとも一つの金属を含んでいる、第１乃至第３のいずれかの本発明の電子部品実装体である。
【００１５】
第５の本発明は、
前記外部電極の前記最外層の平均厚みは、前記導電性接着剤と前記外部電極が接している部分では、前記導電性フィラーの平均粒径の２倍以下の厚さである、第１乃至第３のいずれかの本発明の電子部品実装体である。
【００１６】
第６の本発明は、
前記外部電極の前記最外層の平均厚みは、前記導電性接着剤と前記外部電極が接している部分では、前記第二の金属の平均厚み以上の厚さである、第１の本発明の電子部品実装体である。
【００１７】
第７の本発明は、
前記外部電極の前記最外層の平均厚みは、前記導電性接着剤と前記外部電極が接している部分では、前記導電性フィラーの表面から前記第二の金属が８０％以上含まれている部分の層の平均厚み以上の厚さである、第２の本発明の電子部品実装体である。
【００１８】
第８の本発明は、
前記外部電極の前記最外層の平均厚みは、前記導電性接着剤と前記外部電極が接している部分では、前記コア層の平均粒径の２倍以下の厚さである、第１または第２の本発明の電子部品実装体である。
【００１９】
第９の本発明は、
前記導電性接着剤は、６５〜９５ｗｔ％の前記導電性フィラーと、５〜３５ｗｔ％の前記樹脂を有している、第１乃至第３のいずれかの本発明の電子部品実装体である。
【００２０】
第１０の本発明は、
前記導電性フィラーは、タップ密度が４ｇ／ｍＬ以上、比表面積が０．７ｍ２／ｇ以下である、第１乃至第３のいずれかの本発明の電子部品実装体である。
【００２１】
第１１の本発明は、
前記外部電極の前記最外層の一部は、前記導電性フィラーの一部とで合金層を形成している、第１乃至第３のいずれかの本発明の電子部品実装体である。
【００２２】
第１２の本発明は、
前記外部電極の前記最外層の一部は、前記第一の金属とで合金層を形成している、第１１の本発明の電子部品実装体である。
【００２３】
第１３の本発明は、
主成分として、樹脂と、
少なくとも２種類以上の金属を有し、ニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄のうちの少なくとも一つの金属を含む第一の金属で形成されたコア層の少なくとも一部の表面が、前記第一の金属とは異なる第二の金属で被覆されている導電性フィラーとを備えた、導電性接着剤である。
【００２４】
第１４の本発明は、
主成分として、樹脂と、
ニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄のうちの少なくとも一つの金属を含みコア層を形成している第一の金属、および前記第一の金属とは異なる第二の金属を有し、前記第二の金属の濃度が中心部に向けて低くなるように形成されている導電性フィラーとを備えた、導電性接着剤である。
【００２５】
第１５の本発明は、
主成分として、樹脂と、
ニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄のうちの少なくとも一つの金属を含む第一の金属、および前記第一の金属とは異なる第二の金属を有し、前記第一の金属および前記第二の金属が均一に合金を形成している、導電性フィラーとを備えた、導電性接着剤である。
【００２６】
第１６の本発明は、
前記樹脂は、Ｂステージ状態であり、シート状に成形されている、第１３乃至第１５のいずれかの本発明の導電性接着剤である。
【００２７】
第１７の本発明は、
第１乃至第３のいずれかの本発明の電子部品実装体の製造方法であって、
前記配線電極上に前記導電性接着剤を塗布する工程と、
前記導電性接着剤に前記電子部品を実装する工程と、
前記導電性接着剤を硬化させ、前記電子部品と前記配線電極を電気的に接続させる工程とを備えた、電子部品実装体の製造方法である。
【００２８】
第１８の本発明は、
前記電子部品を実装する工程は、前記外部電極の前記最外層を形成している前記金属の融点よりも高温の温度履歴を経る工程を有している、第１７の本発明の電子部品実装体の製造方法である。
【発明の効果】
【００２９】
本発明により、抵抗値の上昇なく階層実装が行え、鉛フリー化を達成できる、電子部品実装体、電子部品実装体の製造方法、および導電性接着剤を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子部品実装体を示す断面図である。
【００３２】
まず、本実施の形態１の電子部品実装体の構成について説明する。
【００３３】
チップ型の電子部品１の外部電極は、内層３と最外層２で構成されている。基板１０上に配線電極９が配置されている。そして、外部電極の最外層２と配線電極９が、導電性接着剤４を介して電気的に接続され、電子部品実装体を構成している。導電性接着剤４は、樹脂７と導電性フィラー８で構成されている。
【００３４】
外部電極の最外層２は、金属食われを起こしやすい低融点金属材料である、スズ、鉛、ビスマス、インジウムから選ばれる少なくとも一つの金属を含んでいる。
【００３５】
また、導電性フィラー８は、少なくとも２種類以上の金属からなる。ニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄から選ばれる少なくとも一つの金属を含む第一の金属でコア層６を形成している。そして、コア層６の表面全体または表面の一部に、最外層５として第二の金属が被覆されている。第二の金属は、第一の金属とは異なる金属であり、溶融した外部電極の最外層２の金属に対する溶解速度は、第一の金属の方が第二の金属よりも遅いものである。
【００３６】
次に、本実施の形態１の電子部品実装体の構成における効果について説明する。
【００３７】
図１のような構成の電子部品実装体によれば、電子部品の外部電極の最外層２が溶融するような階層実装時や高温暴露試験（２６０℃耐熱リフロー試験など）においても、外部電極の最外層２と導電性フィラー８界面における接続パスが確保され、抵抗値上昇による不良を回避できる。
【００３８】
現在、電子部品は、その外部電極の内層として焼結銀や焼結銅、中間層としてニッケル、最外層としてスズ、スズ／鉛（ハンダ）、またこれらの合金にビスマスやインジウムを加えたものなどが一般的に市販されている。これらの外部電極を有する電子部品は入手が容易な点から好ましく利用できる。
【００３９】
しかし、これらの外部電極の最外層を形成している金属は、階層実装時において溶融し、導電性フィラーが銀などの場合、溶融した金属に溶け出す、いわゆる銀食われを起こす。そのため、外部電極と導電性接着剤の界面において、接続パスが切断されてしまう。
【００４０】
一方、図１に示す本実施の形態１の構成であれば、溶融した外部電極の最外層２に対する溶解速度が遅い第一の金属（ニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄を含む金属）がコア層６を形成しているため、最外層５の第二の金属のみが食われ、導電性フィラー８全体が食われることがない。そのため、階層実装時においても接続パスが確保されるので、抵抗値上昇による不良を回避できる。
【００４１】
ニッケル、銅、アルミニウム、鉄の単体を導電性フィラーとして用いた場合、これらの金属は酸化しやすいため導電性フィラー表面に酸化膜が形成されるので、初期接続抵抗が非常に高くなってしまう。また、パラジウムは非常に高価であるため、単体で使用した場合、コスト面で問題がある。
【００４２】
本実施の形態１における導電性フィラー８は、コア層６の表面全体または表面の一部に、第二の金属が最外層５として被覆されているコート粉である。コア層６を形成している金属粉に、メッキや蒸着などの手法により第二の金属をコートしたコート粉を好ましく利用できる。コート粉は、比較的安価かつ種類も豊富であり、最外層５の厚みなどの制御も容易であるという利点を有する。
【００４３】
第二の金属には、酸化されにくく導通が良い金属が好ましく利用でき、金、銀、白金、パラジウムなどの貴金属類が挙げられる。また、溶融した外部電極の最外層との濡れ性の面から、スズ、鉛、ビスマス、インジウムなども好ましく利用できる。
【００４４】
また、導電性フィラー８に、第一の金属および第二の金属以外の成分を添加しても構わない。例えば、第三の金属や導電性フィラー８の酸化防止のために導電性フィラー８表面に表面処理剤を塗布したり、信頼性向上のために樹脂ボールを添加しても構わない。すなわち、樹脂ボール表面に第一の金属を形成してコア層６とし、その表面に第二の金属を被覆したものを導電性フィラー８として用いても良い。
【００４５】
また、導電性フィラー８には、銀フィラーなどの他の導電性フィラーを混合しても良い。その場合には、本実施の形態１で示した成分の導電性フィラーが、導電性フィラー全体の６０ｗｔ％以上であることが好ましい。
【００４６】
なお、本実施の形態１の電子部品実装体における電子部品は、チップ型電子部品１を例として挙げたが、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの能動部品や、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、サーミスタ、スイッチ、コネクタなどの受動部品を含み、その形状もチップ型や挿入型など特に問わない。
【００４７】
また、本実施の形態１の電子部品実装体における配線電極は、基板１０上に形成された基板電極９を例として挙げたが、メッキで形成されたスルーホールや導電性ペーストで形成されたビアなど、その種類は特に問わない。また、配線電極の材料も、金属や金属と樹脂の混合物など、特に問わない。
【００４８】
本実施の形態１における樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、或いはそれらを混合したものなどが利用できる。エポキシ樹脂は、硬化収縮率が低く密着性に優れるため、好ましく利用できる。
【００４９】
また、本実施の形態１における導電性接着剤として、樹脂と導電性フィラー以外に、溶剤や反応性希釈剤、チクソ化剤、カップリング剤、酸化防止剤などの添加物を加えても良い。
【００５０】
また、本実施の形態１で示した電子部品実装体を、他の樹脂などでモールドしても良い。また、部品下だけに樹脂を設置する方法も好ましく利用できる。これらの構成では、信頼性向上、高密度実装などが可能となる。
【００５１】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２の電子部品実装体を示す断面図である。図２において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００５２】
本実施の形態２の電子部品実装体は、導電性フィラーの構成が、実施の形態１とは異なる。
【００５３】
導電性接着剤２４は、樹脂７と導電性フィラー２８で構成されている。導電性フィラー２８は、少なくとも２種類以上の金属からなる。コア層を形成する第一の金属としてニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄から選ばれる少なくとも一つの金属を含む。そして、第二の金属の濃度が、導電性フィラー２８の中心部に向けて順次低くなっている傾斜粉であることを特徴とする。第二の金属は、第一の金属とは異なる金属であり、溶融した外部電極の最外層２の金属に対する溶解速度は、第一の金属の方が第二の金属よりも遅いものである。
【００５４】
図２のような構成の電子部品実装体によれば、電子部品１の外部電極の最外層２が溶融するような階層実装時においても、外部電極の最外層２と導電性フィラー２８界面における接続パスが確保され、抵抗値上昇による不良を回避できる。すなわち、溶融した外部電極の最外層２の金属に対する溶解速度が遅い第一の金属の濃度が、導電性フィラー２８の中心部に向かって高くなっているため、第二の金属のみが食われ、導電性フィラー２８全体が食われることがないからである。そのため、階層実装時においても接続パスが確保され、抵抗値上昇による不良を回避できる。
【００５５】
また、傾斜粉のため、導電性フィラー２８の表面を形成している金属だけ選択的に食われることがなく、導電パスを確保しやすいという利点がある。
【００５６】
（実施の形態３）
図３は、本発明の実施の形態３の電子部品実装体を示す断面図である。図３において、図１および図２と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００５７】
本実施の形態３の電子部品実装体は、導電性フィラーの構成が、実施の形態１および実施の形態２とは異なる。
【００５８】
導電性接着剤３４は、樹脂７と導電性フィラー３８で構成されている。導電性フィラー３８は少なくとも２種類以上の金属からなる。第一の金属としてニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄から選ばれる少なくとも一つの金属を含んでいる。そして、導電性フィラー３８は、第一の金属と第二の金属が均一に合金を形成している合金粉であることを特徴とする。第二の金属は、第一の金属とは異なる金属であり、溶融した外部電極の最外層２の金属に対する溶解速度は、第一の金属の方が第二の金属よりも遅いものである。
【００５９】
図３のような構成の電子部品実装体によれば、導電性フィラー３８が、溶融した外部電極の最外層２の金属に対する溶解速度が遅い第一の金属を含む合金で構成されていることで、階層実装時における食われを抑制でき、抵抗値上昇による不良を回避できる。
【００６０】
また、合金粉のため、導電性フィラー３８のコストを抑えることができ、使用できる種類も豊富であるという利点を有する。
【００６１】
なお、実施の形態１〜３において、外部電極の最外層を形成している金属の溶融状態に対する溶解速度は、第一の金属の方が第二の金属よりも遅い方が好ましい。溶融状態にある外部電極の最外層に対して、第一の金属がバリア層になり、導電性フィラー全体が食われることを防ぎ、第二の金属は第一の金属と外部電極の橋渡し的な役割を担う。そのことにより、導電性パスが切断されずに確保されるからである。
【００６２】
また、実施の形態１〜３において、導電性接着剤と外部電極が接している箇所における外部電極の最外層の平均厚みは、導電性フィラーの平均粒径の２倍以下であることが好ましい。より好ましくは、外部電極の最外層の平均厚みが導電性フィラーの平均粒径以下である。外部電極の最外層が薄い方が、導電性フィラーの食われ量が減り、導電パスを確保しやすいからである。
【００６３】
同様に、導電性フィラーの平均粒径が大きい方が、溶融した外部電極に対して導電性フィラー全体が食われることがなく、導電パスを確保しやすい。導電性フィラーが食われて導電パスが切断されるかどうかは、導電性フィラーを形成している材質（金属種）の溶解速度もさることながら、その相対量（導電性フィラーの粒径と外部電極の最外層厚みの関係）に大きく依存する。
【００６４】
また、実施の形態１および２において、導電性接着剤と外部電極が接している箇所における外部電極の最外層の平均厚みは、第二の金属の平均厚みより厚いことがより好ましい。なお、ここでは、実施の形態２における傾斜粉では、第二の金属の８０％以上を有する部分を平均厚みとする。第二の金属の厚みが厚いほど、外部電極に食われて導電パスが切断されやすくなるからである。すなわち、第二の金属の厚みが厚いほど、第二の金属単体の導電性フィラーの特性に近づくことになる。
【００６５】
また、実施の形態１および２において、導電性接着剤と外部電極が接している箇所における外部電極の最外層の平均厚みは、第一の金属が形成しているコア層の平均粒径の２倍以下である方が好ましい。より好ましくは、外部電極の最外層の平均厚みが第一の金属が形成しているコア層の平均粒径以下である。前述したように、外部電極の最外層が薄い方が導電性フィラーの食われ量が減り、導電パスを確保しやすいからである。同様に、導電性フィラーのコア層の平均粒径が大きい方が、溶融した外部電極に対してコア層全体が食われることがなく、導電パスを確保しやすくなる。
【００６６】
また、実施の形態１〜３において、導電性接着剤中に、導電性フィラーが６５〜９５ｗｔ％、樹脂が５〜３５ｗｔ％含まれていることが好ましい。この配合であれば、導電性接着剤を硬化する際に大きな荷重を加えなくとも、部品実装に必要な導電性を得ることができ、かつ、接合強度も満足させることができる。
【００６７】
導電性接着剤の導電性フィラーが６５ｗｔ％を下回ると、フィラー接触確率が低くなるため、実装時に荷重を加えないと接続抵抗値が高くなってしまう。また、導電性接着剤の導電性フィラーが９５ｗｔ％を越えると、樹脂分が少なくなり、導電性フィラーを保持する能力が下がり、接続抵抗値が上がってしまう。したがって、導電性フィラーの量を６５〜９５ｗｔ％の範囲にすることにより、等方性導電性接着剤として使用できる範囲となる。
【００６８】
また、実施の形態１〜３において、導電性フィラーは、タップ密度が４ｇ／ｍＬ以上かつ比表面積が０．７ｍ２／ｇ以下であることが好ましい。これらの特性の導電性フィラーの多くは球状であり、導電性フィラー全体が食われることがなく、導電パスを確保しやすいからである。一方、比表面積がより大きいリン片状粉や微小粉などは、リン片状粉が薄く、外部電極に接している面積に対する導電性フィラー全体の体積が小さいため、導電パスが切断されやすくなる。
【００６９】
また、導電性フィラー１００ｗｔ％に対して、タップ密度が４ｇ／ｍＬ以上かつ比表面積が０．７ｍ２／ｇ以下の導電性フィラーを６０ｗｔ％以上含むことが好ましい。６０ｗｔ％以上であれば、これらの導電性フィラーが導電率に対する寄与率が高いため、階層実装時や高温暴露試験において抵抗値上昇がほとんど観測されないからである。
【００７０】
なお、実施の形態１〜３においては、チップ型電子部品を例として挙げたが、基板を電子部品として考え、基板電極の最外層にＳｎメッキやＳｎＰｂメッキが施されたものに、導電性接着剤を用いて、他の部品を実装する場合や他の配線電極と接続する場合についても、本発明は同様に有効である。
【００７１】
（実施の形態４）
図４は、本発明の実施の形態４の電子部品実装体の接続部を示す断面図である。図４において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００７２】
本実施の形態４の電子部品実装体は、外部電極の最外層と導電性フィラーが合金層を形成していることを特徴とする。図４において、外部電極の最外層２と、導電性フィラー８の最外層５の金属で合金層１１を形成している。合金層１１は、外部電極の最外層２と導電性フィラー８の少なくとも一部分であればよい。
【００７３】
合金層１１は、外部電極の最外層２を構成している金属と導電性フィラー８を構成している金属間での合金が好ましく、外部電極の最外層２に近づくにつれて、外部電極の最外層２を構成する金属種の濃度が順次高くなる構成の方がより好ましい。合金層１１が外部電極の最外層２と導電性フィラー８の橋渡し的な役割を担い、階層実装時や高温暴露試験時においても導電パスを確保することができるからである。また、導電性フィラー８を構成する金属種を含む合金層１１が接続界面に存在することで、外部電極の最外層２が溶融した場合においても、導電性フィラー８の食われを抑制することができる。
【００７４】
図５は、本発明の実施の形態４の別の電子部品実装体の接続部を示す断面図である。図５において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００７５】
図５の電子部品実装体は、外部電極の最外層２と導電性フィラーのコア層６を構成している第一の金属が合金層１２を形成していることを特徴とする。図４の構成では、外部電極の最外層２が、導電性フィラー８の最外層５の金属とで合金層１１を形成しているのに対し、導電性フィラー８のコア層６の金属とで合金層１２を形成している点が異なる。合金層１２は、外部電極の最外層２と導電性フィラー８の少なくとも一部分であればよい。
【００７６】
合金層１２は、外部電極の最外層２に近づくにつれて、外部電極の最外層２を構成する金属種の濃度が順次高くなる構成の方がより好ましい。合金層１２が外部電極の最外層２と導電性フィラー８の橋渡し的な役割を担い、階層実装時や高温暴露試験時においても導電パスを確保することができるからである。また、導電性フィラー８のコア層６を構成している第一の金属を含む合金層１２が接続界面に存在することで、外部電極の最外層２が溶融した場合においても、導電性フィラー８の食われを抑制することができる。
【００７７】
図４および図５に示した本実施の形態４の電子部品実装体を作製するための導電性接着剤４のフィラー８は、少なくとも２種類以上の金属からなる。コア層６を形成する第一の金属として、ニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄から選ばれる少なくとも一つの金属を含む。そして、第二の金属が、コア層６の表面全体または表面の一部に被覆されている導電性フィラー８を、樹脂７に混練、分散させたものが、導電性接着剤として好ましく利用できる。
【００７８】
同様に、少なくとも２種類以上の金属からなり、コア層６を形成する第一の金属として、ニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄から選ばれる少なくとも一つの金属を含み、第二の金属の濃度が導電性フィラー８の中心部に向けて順次低くなっている導電性フィラー８を、樹脂７に混練、分散させたものも好ましく利用できる。
【００７９】
また、少なくとも２種類以上の金属からなり、第一の金属として、ニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄から選ばれる少なくとも一つの金属を含み、第一の金属と第二の金属が導電性フィラー中で均一に合金を形成している合金粉を導電性フィラーとして用い、これを樹脂に混練、分散させたものも好ましく利用できる。
【００８０】
導電性接着剤には、樹脂と導電性フィラー以外に、溶剤や反応性希釈剤、チクソ化剤、カップリング剤、酸化防止剤などの添加物を加えてもよい。
【００８１】
また、導電性接着剤は、粘度調整したペースト状のものや、樹脂をＢステージ状態にし、シート状に加工したものが好ましく利用できる。シート状のものは、取り扱いが容易であるという利点がある。
【００８２】
また、導電性接着剤中の導電性フィラーの量を少なくし、異方性導電ペースト、或いは異方性導電性フィルムとして用いることもできる。この場合には、樹脂を硬化させる際に、電子部品への適量な加圧が必要となる。また、導電性フィラーが６５〜９５ｗｔ％、樹脂が５〜３５ｗｔ％含まれている場合には、等方性導電性接着剤或いは等方性導電性フィルムとして用いることができる。
【００８３】
以上に説明したように、実施の形態１〜４の電子部品実装体を用いることにより、階層実装時に電子部品の外部電極が再溶融した場合においても、導電性フィラーと外部電極との接続パスが切れることなく、接続抵抗を安定させることができる。
【００８４】
（実施の形態５）
図６は、本発明の実施の形態５の電子部品実装体の製造方法を説明するための製造工程を示す図である。製造工程の順に、図６（ａ）〜（ｄ）に示している。
【００８５】
図６は、例として、図１に示した実施の形態１の電子部品実装体の製造方法を示している。図６において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。本実施の形態５で用いられる材料は、特に記述が無い限り、実施の形態１と同様である。
【００８６】
まず、配線電極９がその表面に配置されている基板１０を準備する（ａ）。そして、配線電極９上の所定の場所に、導電性接着剤４を塗布する（ｂ）。次に、導電性接着剤４の上に、電子部品１を実装する（ｃ）。最後に、導電性接着剤４を硬化させ、電子部品１と配線電極９を電気的に接続させる（ｄ）。
【００８７】
導電性接着剤４の塗布方法には、メタル版印刷、スクリーン印刷、ディスペンサー、ディップ方式、インクジェット方式などが利用できる。メタル版印刷やディスペンサーによる方法は、導電性接着剤４の塗布厚みを十分に確保できる点から好ましく利用できる。
【００８８】
電子部品１を所定の位置に搭載する方法としては、チップマウンターが好ましく利用できる。
【００８９】
導電性接着剤４を硬化させ、電気的に接続させる方法としては、熱硬化型樹脂を含む場合には、硬化温度まで上げる必要がある。そして、熱可塑性樹脂を含む場合には、溶剤等を除去させる必要がある。また、光硬化性の樹脂を用いて、紫外線などの光により樹脂を硬化させることも可能である。
【００９０】
設備としては、バッチ炉やリフロー炉が好ましく利用できる。導電性接着剤４を硬化する際に、電子部品１や導電性接着剤４に加圧する工法も好ましく利用できる。
【００９１】
なお、本実施の形態５では、ペースト状の導電性接着剤を用いた場合について記述したが、シート状に加工した導電性接着剤を用いても構わない。
【００９２】
（実施の形態６）
図７は、本発明の実施の形態６の電子部品実装体の製造方法を説明するための製造工程を示す図である。製造工程の順に、図７（ａ）〜（ｄ）に示している。
【００９３】
図７は、例として、図１に示した実施の形態１の電子部品実装体の製造方法を示している。図７において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。本実施の形態６で用いられる材料は、特に記述が無い限り、実施の形態１と同様である。
【００９４】
まず、電子部品１を準備する（ａ）。そして、電子部品１の外部電極上に導電性接着剤４を塗布する（ｂ）。次に、電子部品１を、基板１０上の所定の位置に実装する（ｃ）。最後に、導電性接着剤４を硬化させ、電子部品１と配線電極９を電気的に接続させる（ｄ）。
【００９５】
（実施の形態７）
図８は、本発明の実施の形態７の電子部品実装体の製造方法を説明するための製造工程を示す図である。図８（ａ）、（ｂ）、または図８（ａ）、（ｃ）の順の製造工程をとる。
【００９６】
図８は、例として、図４および図５に示した実施の形態４の電子部品実装体の製造方法を示している。図８において、図４、図５と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。本実施の形態６で用いられる材料は、特に記述が無い限り、実施の形態４と同様である。
【００９７】
まず、実施の形態５または実施の形態６で説明した方法で作製された電子部品実装体１を用意する（ａ）。そして、電子部品１の外部電極の最外層２を形成している金属の融点よりも高温の温度履歴を経させることにより、外部電極の最外層２と導電性フィラー８の界面に合金層１１（または合金層１２）を形成させる（（ｂ）または（ｃ））。
【００９８】
外部電極の最外層２を構成している金属の種類および厚み、導電性フィラー８を構成している第一の金属、第二の金属およびその粒径に合わせて、工程の温度、時間を制御することにより、合金層１１、１２の厚みや種類を変えることができる。
【００９９】
条件によれば、図８（ｃ）に示すように、導電性フィラー８のコア層６を形成している第一の金属と、外部電極の最外層２を形成している金属との合金層１２を形成させることも可能である。また、温度と同時に超音波を加えることにより、合金層を形成させる方法も好ましく利用できる。
【０１００】
また、本実施の形態７では、導電性接着剤を硬化させた電子部品実装体を用意したが、導電性接着剤を硬化させる際に、外部電極の最外層を形成している金属の融点より高温の温度履歴を経させることも、好ましく利用できる。
【０１０１】
以上に説明したように、本発明の、階層実装に耐えうる電子部品実装体、電子部品実装体の製造方法、および導電性接着剤は、外部電極の最外層がＳｎメッキで構成されている従来の電子部品を使用でき、かつ、導電性接着剤で実装した場合においても、階層実装時における抵抗値上昇を防止することができる。すなわち、鉛フリー化が達成できる高温ハンダ代替技術である。
【実施例】
【０１０２】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
【０１０３】
本実施例では、導電性フィラーの異なる導電性接着剤を用意し、実施の形態５の製造方法により実施の形態１の電子部品実装体を作製した。
【０１０４】
これらの電子部品実装体の階層実装における抵抗値安定性を見極めるために、高温暴露試験を行い、試験前後での抵抗値上昇率を比較した。高温暴露試験はリフロー炉を用い、トップ温度２６０℃：１０秒、２３０℃以上：３０秒、トータル時間６分の鉛フリーハンダ仕様の温度プロファイルにサンプルを通した。高温暴露試験での判断基準は、試験前後での抵抗値増加率が５０％未満のものを良品、５０％以上のものを不良品と判断した。
【０１０５】
特に断りがない場合、以下に記述した材料、部品を用いて実験を行った。
【０１０６】
電子部品としては、ジャンパーチップ型抵抗体（１００５サイズ、０Ω）を用いた。外部電極の最外層はＳｎメッキおよびハンダ（９０Ｓｎ１０Ｐｂ）メッキのものを用意した。どちらのメッキにおいても、外部電極の最外層の平均厚みは３μｍであった。
【０１０７】
基板としては、ガラスエポキシ基板（０．４ｍｍ厚、１００ｍｍ角）の両面にＡｕ配線電極（Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕフラッシュ）を備えた両面板を使用した。
【０１０８】
導電性接着剤としては、導電性フィラー（８５ｗｔ％）およびエポキシ樹脂（１５ｗｔ％）を混練し、必要に応じて粘度調整のために溶剤（ブチルカルビトールアセテート、２ｗｔ％以下）を添加したものを用いた。なお、本実施例では、導電性接着剤はすべてペースト状態のものを使用した。
【０１０９】
（実施例１）
異なる金属種の導電性フィラーを用意して作製した導電性接着剤を用いてサンプルを作製した。導電性フィラーの平均粒径は６μｍのものを使用した。これらサンプルの高温暴露試験前後の抵抗値変化を測定した。
【０１１０】
（比較例１）
Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇなどの溶解速度の速い金属の組み合わせによるコート粉、傾斜粉、合金粉を用意し、これらを導電性フィラーとして作製した導電性接着剤を用いてサンプルを作製した。導電性フィラーの平均粒径は６μｍのものを使用した。これらサンプルの高温暴露試験前後の抵抗値変化を測定した。
【０１１１】
（比較例２）
単体粉として、Ａｇ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅの金属粉を用意し、これらを導電性フィラーとして作製した導電性接着剤を用いてサンプルを作製した。導電性フィラーの平均粒径は６μｍのものを使用した。これらサンプルの高温暴露試験前後の抵抗値変化を測定した。
【０１１２】
実施例１、比較例１、２について、高温暴露試験を実施した結果を表１に示す。
【０１１３】
【表１】
2005302845.tif 000003
【０１１４】
表１より、コア層に、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｆｅのいずれかを有するコート粉を導電性フィラーとして用いた場合、抵抗値上昇率が２０％以内に抑えられており、良好であることがわかる。同様に、傾斜粉や合金粉を用いた場合においても、高温暴露試験前後で抵抗値上昇率が５０％以内に収まっていることがわかる。また、電子部品の外部電極の最外層をＳｎＰｂに変えた場合においても同様の傾向を示した。
【０１１５】
一方、比較例として、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇなどの溶解速度の速い金属の組み合わせによる導電性フィラーを用いた導電性接着剤（比較例１）の場合、高温暴露試験後に抵抗値が大きく上昇した。また、単体粉の導電性フィラーを用いた導電性接着剤（比較例２）の場合、Ａｇ粉、Ｃｕ粉を用いた場合においても、高温暴露試験後に抵抗値が大きく上昇した。
【０１１６】
また、単体としてＳｎ粉、Ｎｉ粉、Ａｌ粉、Ｆｅ粉を用いた場合には、初期抵抗値が大きく初期不良と判断した。
【０１１７】
（実施例２）
導電性フィラーの平均粒径、コア層の平均粒径等について検討した。導電性フィラーとしてＡｇコートＣｕ粉を用意し、平均粒径、コア層の平均粒径を変化させ、作製した導電性接着剤を用いてサンプルを作製した。電子部品の外部電極の最外層の平均厚みは３μｍのものを用意した。これらサンプルの高温暴露試験前後の抵抗値変化を測定した。
【０１１８】
表２に、その測定結果を示す。
【０１１９】
【表２】
2005302845.tif 000004
【０１２０】
導電性フィラーの平均粒径が１．５μｍ以上では、高温暴露試験後の抵抗値上昇率が２０％以下と安定した。この結果より、外部電極の最外層の厚みが導電性フィラーの平均粒径の２倍以下であることが信頼性向上に有効であることがわかる。
【０１２１】
また、平均粒径１．８μｍの導電性フィラーにおいて、コア層の平均粒径１．５μｍの方がコア層の平均粒径１．０μｍのものより抵抗値上昇率が低く、第一の金属が形成しているコア層の平均粒径の２倍以下であることが信頼性向上に有効であることがわかる。
【０１２２】
また、平均粒径１０μｍの導電性フィラーにおいて、コート層の厚み４μｍの方がコート層の厚み３μｍのものに比べて抵抗値上昇率が高くなっており、コート層の厚みが外部電極の最外層以下の厚さであることが有効であることがわかる。コート層の厚みが外部電極の最外層より厚いと、コート層を形成している第一の金属の効果が薄れ、コート層のみが外部電極の最外層を形成している金属に食われるためと考えられる。
【０１２３】
（実施例３）
傾斜粉の導電性フィラーについて検討した。傾斜粉としては、Ａｇ傾斜Ｃｕ粉（コア層がＣｕで導電性フィラー表面に近づくにつれてＡｇの濃度が増加）で第二の金属であるＡｇの濃度の平均厚み（８０％以上を有する部分）を変化させたものを用意し、作製した導電性接着剤を用いてサンプルを作製した。電子部品の外部電極の最外層の平均厚みは３μｍのものを用意した。これらサンプルの高温暴露試験前後の抵抗値変化を測定した。
【０１２４】
表３に、その測定結果を示す。
【０１２５】
【表３】
2005302845.tif 000005
【０１２６】
第二の金属であるＡｇの濃度の平均厚みが２μｍ以下では、高温暴露試験後の抵抗値上昇率がほとんどなく、接続抵抗値が安定した。一方、Ａｇの濃度の平均厚みが３．２μｍのものでは、高温暴露試験後の抵抗値が２０％以下ではあったが、若干上昇した。この結果より、傾斜粉において、第二の金属の平均厚みが外部電極の最外層よりも薄いことが、より信頼性向上に有効であることがわかる。
【０１２７】
（実施例４）
導電性フィラーのタップ密度、比表面積について検討した。導電性フィラーとしてＡｇＣｕ合金粉を用意し、タップ密度、比表面積を変化させ、導電性接着剤を作製した。この導電性接着剤を用いてサンプルを作製し、高温暴露試験前後の抵抗値変化を測定した。
【０１２８】
表４に、その測定結果を示す。
【０１２９】
【表４】
2005302845.tif 000006
【０１３０】
表４より、タップ密度が４ｇ／ｍＬ以上、比表面積が０．７ｍ２／ｇ以下の導電性フィラーを用いた場合、高温暴露試験後の抵抗値上昇率が低く、効果があることがわかる。
【０１３１】
（実施例５）
本実施例５により、外部電極の最外層と導電性フィラーが合金層を形成していることによる効果を検証した。
【０１３２】
電子部品には、外部電極の最外層がＳｎメッキされたものを使用した。導電性フィラーとしては、ＡｇコートＣｕ粉（平均粒径１．８μｍ、Ａｇコート厚み０．８μｍ、Ｃｕコア層１μｍ）を用い、導電性接着剤を作製した。
【０１３３】
この導電性接着剤を用いて、実施の形態７の方法でサンプルを作製した。すなわち、実施の形態１の方法により作製した電子部品実装体を、２３０℃以上１０秒の履歴を経させることにより、サンプルを作製した。
【０１３４】
作製後のサンプルを断面観察し、導電性フィラーのＡｇコート部分と外部電極の最外層であるＳｎが合金を形成していることを確認した。このサンプルの高温暴露試験前後の抵抗値変化を測定した。
【０１３５】
（実施例６）
本実施例６により、外部電極の最外層と導電性フィラーのコア層が合金層を形成していることによる効果を検証した。
【０１３６】
使用した材料は実施例５と同じである。サンプルの作製方法は実施例５とほぼ同様であり、作製した電子部品実装体を２３０℃以上１２０秒の履歴を経させることにより、実施例６のサンプルを作製した。
【０１３７】
作製後のサンプルを断面観察し、導電性フィラーのコア層であるＣｕと外部電極の最外層であるＳｎが合金を形成していることを確認した。このサンプルの高温暴露試験前後の抵抗値変化を測定した。
【０１３８】
実施例２、５、６について、高温暴露試験を実施した結果を表５に示す。
【０１３９】
【表５】
2005302845.tif 000007
【０１４０】
合金層が形成された実施例５および実施例６のサンプルと、合金層が形成されていない実施例２のサンプルを比較すると、表５から明らかなように、合金層が形成されているサンプルの方が高温暴露試験後の抵抗値上昇率が低く、階層実装に対して有効であることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【０１４１】
本発明にかかる電子部品実装体は、電子部品の外部電極と配線電極が、主成分として樹脂と導電性フィラーからなる導電性接着剤を介して電気的に接続されている電子部品実装体であって、前記外部電極の最外層はスズ、鉛、ビスマス、インジウムから選ばれる少なくとも一つの金属を含み、前記導電性フィラーは少なくとも２種類以上の金属からなり、コア層を形成する第一の金属としてニッケル、銅、アルミニウム、パラジウム、鉄から選ばれる少なくとも一つの金属を含み、第二の金属が前記コア層の少なくとも一部の表面に被覆されていることを特徴とする。この構成で作製された電子部品実装体は、階層実装時においても接続抵抗を安定させることができる。すなわち、鉛フリー化が達成できる高温ハンダ代替技術である。
【図面の簡単な説明】
【０１４２】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品実装体の断面図
【図２】本発明の実施の形態２における電子部品実装体の断面図
【図３】本発明の実施の形態３における電子部品実装体の断面図
【図４】本発明の実施の形態４における電子部品実装体の断面図
【図５】本発明の実施の形態４における他の電子部品実装体の断面図
【図６】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態５における電子部品実装体の製造工程を示す図
【図７】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態６における電子部品実装体の製造工程を示す図
【図８】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態７における電子部品実装体の製造工程を示す図
【符号の説明】
【０１４３】
１  電子部品
２  外部電極（最外層）
３  外部電極（内層）
４、２４、３４  導電性接着剤
５  導電性フィラーの最外層
６  導電性フィラーのコア層
７  樹脂
８、２８、３８  導電性フィラー
９  配線電極
１０  基板
１１、１２  合金層
【図１】
2005302845.tif 000008
【図２】
2005302845.tif 000009
【図３】
2005302845.tif 000010
【図４】
2005302845.tif 000011
【図５】
2005302845.tif 000012
【図６】
2005302845.tif 000013
【図７】
2005302845.tif 000014
【図８】
2005302845.tif 000015