(57)【要約】【課題】            超音波などの微振動手段を有した実装装置において、チッピングによってツールを傷つけることを低減し、実装品質の向上、実装時間短縮による生産性の向上を実現することを可能にした実装装置および実装方法を提供する。【解決手段】        微振動手段を有したヘッドに保持された第１被接合物とステージに保持された第２被接合物を認識手段によって認識する工程と、前記第１被接合物と前記第２被接合物を位置合わせ工程後、接合する工程と、前記第１被接合物と前記第２被接合物の接合ごとに前記微振動手段を有したヘッドの第１被接合物保持面を清掃手段によって清掃する工程を有する実装方法および装置を提供する。【選択図】          図１
2005166993.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
微振動手段を有したヘッドに保持された第１被接合物とステージに保持された第２被接合物同士を接合する際、前記微振動手段を有したヘッドの第１被接合物保持面を清掃する方法であって、
微振動手段を有したヘッドに保持された第１被接合物とステージに保持された第２被接合物を認識手段によって認識する工程と、
前記第１被接合物と前記第２被接合物を位置合わせ工程後、前記微振動手段により接合する工程と、
前記第１被接合物と前記第２被接合物の接合ごとに前記微振動手段を有したヘッドの第１被接合物保持面を清掃手段によって清掃する工程とを行うことを特徴とする実装方法。
【請求項２】
前記微振動手段により接合する工程が、超音波振動により接合する工程であることを特徴とする請求項１に記載の実装方法。
【請求項３】
前記清掃手段によって清掃する工程が、ブラシで清掃する工程であることを特徴とする請求項１または２に記載の実装方法。
【請求項４】
前記清掃手段によって清掃する工程と第１被接合物の搬送工程が共に行われることを特徴とする請求項１、２または３に記載の実装方法。
【請求項５】
微振動手段を有したヘッドに保持された第１被接合物とステージに保持された第２被接合物同士を接合する際、前記微振動手段を有したヘッドの第１被接合物保持面を清掃する装置であって、
微振動手段を有したヘッドに保持された第１被接合物とステージに保持された第２被接合物を認識する認識手段と、
前記第１被接合物と前記第２被接合物を位置合わせ手段によって位置合わせした後、接合する接合手段と、
前記微振動手段を有したヘッドの第１被接合物保持面を清掃する清掃手段を有し、
前記第１被接合物と前記第２被接合物の接合ごとに前記清掃手段によって前記微振動手段を有したヘッドの第１被接合物保持面を清掃することを特徴とする実装装置。
【請求項６】
前記微振動手段を有したヘッドに設けられた微振動手段は、超音波振動であることを特徴とする請求項５に記載の実装装置。
【請求項７】
前記清掃手段は、ブラシであることを特徴とする請求項５または６に記載の実装装置。
【請求項８】
前記清掃手段は、搬送手段の直近に配置されていることを特徴とする請求項５、６または７に記載の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微振動手段を有したヘッド加圧面に保持された第１被接合物と、ステージ上面に保持された第２被接合物同士を接合する際、ヘッド加圧面を清掃する方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
たとえばリードボンダーにおいて、ツールの表面に酸化物などが付着することによって接合の品質を低下させるなどの理由により、ツール表面を砥石とブラシにて周期的にクリーニングする方法は一般的に知られている。（特許文献１参照）
【特許文献１】特開平０８−１４８８７９号公報  一方、一般的にチップは、ウエハーから切り出されることは周知の通りであるが、ウエハーから切り出されたチップエッジ部に微少なバリが残存していることがある。ウエハーから切り出されたチップとして図１４に、バンプ１０１がフェイスアップ面１００aに設けられ、チップエッジ部にバリ１０２が残存したチップ１００を示す。
【０００３】
図１５に示すように、たとえば超音波振動などの微振動手段をヘッドに有した実装装置１０７において、チップ１００を基盤１０３に実装する際、ツール加圧面１０５ａにチップ１００のフェイスダウン面１００ｂを保持した後、ツール１０５を降下させて加圧２００と微振動２０１によってチップ１００のバンプ１０１と基板保持ステージ１０６に保持された基板１０３のパッド１０４を擦り合わせるようにしながら接合する。
【０００４】
そのため、図１６に示すように、微振動２０１によってチップエッジ部のバリ１０２から分離したチップ片（以下、チッピングという）が、ツール加圧面１０５ａに付着する。さらに微振動２０１と加圧２００が継続されることにより、チッピング１０２がツール加圧面１０５ａを削りながらツール１０５の内部に進入して固着(凝着)してしまうので、チッピングがツールを傷つけるだけでなく、ツールの寿命を極めて短くしてしまい、実装品質を低下させる原因にもなっていた。
【０００５】
さらに、チッピング１０２のツール１０５への食い込みは急速に発生するため、特許文献１に述べられているような周期的な清掃ではチッピング１０２のツール１０５への進入を止めることは困難であり、ツールの材質よりも硬い砥石で清掃するとツール表面を傷つける可能性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような問題点に着目し、たとえば超音波振動などの微振動手段を有した実装装置において、ツール加圧面がチッピングによって傷つくことを低減し、実装品質の向上、実装時間短縮による生産性の向上を実現することを可能にした実装装置および実装方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、請求項１に記載の発明は、微振動手段を有したヘッドに保持された第１被接合物とステージに保持された第２被接合物同士を接合する際、前記微振動手段を有したヘッドの第１被接合物保持面を清掃する方法であって、微振動手段を有したヘッドに保持された第１被接合物とステージに保持された第２被接合物を認識手段によって認識する工程と、前記第１被接合物と前記第２被接合物を位置合わせ工程後、前記微振動手段により接合する工程と、前記第１被接合物と前記第２被接合物の接合ごとに前記微振動手段を有したヘッドの第１被接合物保持面を清掃手段によって清掃する工程を有することを特徴とする実装方法である。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、前記微振動手段により接合する工程が、超音波振動により合する工程であることを特徴とする請求項１に記載の実装方法である。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、前記清掃手段によって清掃する工程が、ブラシで清掃する工程であることを特徴とする請求項１または２に記載の実装方法である。
【００１０】
また、請求項４に記載の発明は、前記清掃手段によって清掃する工程と第１被接合物の搬送工程が共に行われることを特徴とする請求項１、２または３に記載の実装方法である。
【００１１】
また、請求項５に記載の実装装置は、微振動手段を有したヘッドに保持された第１被接合物とステージに保持された第２被接合物同士を接合する際、前記微振動手段を有したヘッドの第１被接合物保持面を清掃する装置であって、微振動手段を有したヘッドに保持された第１被接合物とステージに保持された第２被接合物を認識する認識手段と、前記第１被接合物と前記第２被接合物を位置合わせ手段によって位置合わせした後、接合する接合手段と、前記微振動手段を有したヘッドの第１被接合物保持面を清掃する清掃手段を有し、前記第１被接合物と前記第２被接合物の接合ごとに前記清掃手段によって前記微振動手段を有したヘッドの第１被接合物保持面を清掃することを特徴とする実装装置である。
【００１２】
また、請求項６に記載の実装装置は、前記微振動手段を有したヘッドに設けられた微振動手段が、超音波振動であることを特徴とする請求項５に記載の実装装置である。
【００１３】
また、請求項７に記載の実装装置は、前記清掃手段が、ブラシであることを特徴とする請求項５または６に記載の実装装置である。
【００１４】
また、請求項８に記載の実装装置は、前記清掃手段が、搬送手段の直近に配置されていることを特徴とする請求項５、６または７に記載の実装装置である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る実装装置および実装方法によれば、１チップを実装する毎に、少なくとも１回以上、ツール加圧面を清掃手段によって清掃するため、常にチッピングなどの塵を除去することが出来る。したがって、ツール加圧面を清掃しない場合、チップ実装回数に換算すると約１〜１０００チップの実装回数にてツールの交換寿命を迎えていたが、１チップを実装する毎に、少なくとも１回以上、ツール加圧面を清掃することによって、チップ実装回数に換算して約１０万〜１００万チップ以上の実装回数までツールの交換が不要となった。よって、常にチッピングなどの塵が除去されるため、ツールの寿命が延びることによるランニングコストの低減が達成できる。
【００１６】
また、微振動手段に超音波振動を用いれば実装品質が向上する。また、清掃手段にブラシを用いればツール表面を傷つけることがない。さらに、清掃手段とチップ搬送手段をお互い直近に配置しチップの搬送工程と共に行われるようにすれば、清掃後すぐにチップを吸着できるため実装時間短縮による生産性の向上を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の望ましい実施の形態を、図面を参照して説明する。
（実施の形態１）
図１、図２は、本発明の一実施態様に係る実装装置、第１被接合物、第２被接合物を示しており、まず、この実装装置における各構成について説明する。
【００１８】
実装装置１は、第１認識マーク１３を有した第１被接合物１１と、その下方に配され第２認識マーク１６を有した第２被接合物１４と、を実装する装置に構成されている。
【００１９】
第１被接合物１１(以下、チップという)は、フェイスアップ面１１ａにバンプ１２と、第１認識マーク１３を有し、第２被接合物１４(以下、基板という)は、実装面１４ａにパッド１５と、第２認識マーク１６を有している。
【００２０】
なお、本発明における第１被接合物(チップ)とは、たとえばＩＣチップ、半導体チップ、光素子、表面実装部品、ウエハなど種類や大きさに関係なく第２被接合物(基板)と接合する側全ての形態を示し、第１被接合物(チップ)に設けられたバンプとは、たとえばハンダバンプ、スタッドバンプなど第２被接合物(基板)のパッドと接合する側全ての電極を示す。
【００２１】
また、第２被接合物(基板)とは、たとえば樹脂基板、ガラス基板、フレキシブルプリント基板(ＦＰＣ)、セラミック基板、チップ、ウエハなど第１被接合物(チップ)と接合する側全ての形態を示し、第２被接合物(基板)に設けられたパッドとは、第１被接合物(チップ)のバンプと接合する側全ての電極を示す。
【００２２】
ヘッド２は、微振動手段３の下部にツール４を備え、ツール４の加圧面４ａにチップ１１を空気吸着保持するための吸気孔５を備えているが、空気吸着による吸着手段以外に、静電気による静電保持手段、磁石や磁気などによる磁気保持手段、単数または複数のツメなどによってチップを挟むまたは押さえる機械的手段など、どのような保持手段であっても良い。
【００２３】
なお、微振動手段３は、たとえば超音波振動など超音波発振子による振動、ピエゾ素子による振動など、微振動を発生させる全ての形態を示す。
【００２４】
微振動手段３の振動数は、たとえば超音波振動の場合は５０ｋＨｚを選定しているが、２０ｋＨｚから２００ｋＨｚの範囲であってもよい。また５０ｋＨｚのときの振幅は１μｍから６μｍの範囲でチップのバンプと基板の電極の接合強度が安定しているが、振動数の組み合わせによっては、０．１μｍから１０μｍの範囲であっても良い。
【００２５】
また、ヘッド２は、昇降制御可能な形態に設けられているが、昇降制御だけでなく平行移動制御、回転制御、昇降制御および平行移動制御、昇降制御および回転制御、平行移動制御および回転制御、昇降制御および平行移動制御および回転制御などの組み合わせ様態に設けても良い。
【００２６】
さらに、ツール４には、たとえばヒータなどの加熱手段(図示略)を備えているが、場合によっては備えていない形態であっても良い。
【００２７】
基板保持ステージ６は、ステージ上面に基板１４を空気吸着するための吸気孔(図示略)を備えているが、空気吸着による吸着手段以外に、静電気による静電保持手段、磁石や磁気などによる磁気保持手段、単数または複数のツメなどによってチップを挟むまたは押さえる機械的手段など、どのような保持手段であっても良い。
【００２８】
また、基板保持ステージ６は、平行移動制御および回転制御可能な形態に設けられているが、平行移動制御および回転制御だけでなく平行移動制御、回転制御、昇降制御、平行移動制御および昇降制御、回転制御および昇降制御、昇降制御および平行移動制御および回転制御などの組み合わせ様態に設けても良い。
【００２９】
さらに、基板保持ステージ６には、たとえばヒータなどの加熱手段(図示略)を備えているが、場合によっては備えていない形態であっても良い。
【００３０】
２視野の認識手段７は、上下方向に２つの視野を有する手段であり、本実施態様では、上光軸７ａでチップ１１の第１認識マーク１３を、下光軸７ｂで基板１４の第２認識マーク１６を読み取る。なお、２視野の認識手段８は、ＣＣＤカメラを示すが、ＣＣＤカメラ以外に、たとえば、赤外線カメラ、Ｘ線カメラ、センサーなど種類に関係なく認識マークを認識できれば、どのような認識手段であっても良い。
【００３１】
また、２視野の認識手段８は、平行移動制御可能な態様に設けられているが、昇降制御、回転制御、平行移動制御および昇降制御、平行移動制御および回転制御、昇降制御および回転制御、平行移動制御および昇降制御および回転制御などの組み合わせ様態に設けても良い。
【００３２】
チップ搬送手段９は、チップトレイやウエハー(いずれも図示略)などからチップ１１(フェイスダウン面１１ｂが上面向き)をチップ搬送手段９に移載された後、ツール４の加圧面４ａ下方に平行移動制御する様態に設けられている。
【００３３】
清掃手段８は、ブラシ１０とブラシホルダ１０ａによって構成されており、ブラシ１０を含む清掃手段８の高さは搬送されるチップ１１よりも高くなるように設けられている。
【００３４】
また、清掃手段８とチップ搬送手段９は一体型に設けられており、チップ搬送手段９と共にツール４の加圧面４ａ下方に平行移動制御する様態に設けられ、ツール４の方向側から清掃手段８、チップ搬送手段９の順に配置されているため、チップ１１がツールの加圧面４ａに保持される毎に確実に清掃することができる。
【００３５】
ツール４に加熱手段(図示略)を備えている場合、ツール４の加圧面４ａの表面は約１００〜２００℃の範囲に設定されるため、ブラシ１０には２００℃を超えるガラス転移点を有する耐熱性のある材質が要求される。また早期に磨耗や倒毛しない材質および耐性も要求される。
【００３６】
そこで、ブラシ１０の材質としてはアラミド繊維を選定しているが、たとえばツール４の加圧面４ａを傷つけない硬度の低い材質であれば、たとえば金属製ブラシなどアラミド繊維以外であっても良い。
【００３７】
また、ブラシ１０の磨耗や倒毛に対する耐性を有し、ブラシとしての柔軟性を満たすために、ブラシ１０を構成する線材は０．１８ｍｍの線径を有したものを用いているが、異なる複数の線径を試行した結果、０．１〜０．４ｍｍの範囲であれば有効であることが判ったため、有効範囲内であれば０．１８ｍｍ以外の線径を有した線材を用いたブラシであっても良い。
【００３８】
さらに、ブラシ１０の植毛方法として、チッピングのすり抜けを防ぐ機能が要求されるためブラシ１０を構成する線材は隙間なく密にブラシホルダ１０ａによって一括保持されることが好ましいが、たとえば線材を小分けにした束を千鳥型に配置するなどチッピングのすり抜けを防止できればどのような形態であっても良い。
【００３９】
なお、ブラシ１０は磨耗や倒毛に対する耐性を有したものを選択しているが、チップ１１がツールの加圧面４ａに保持されるごとに確実に清掃するため、半永久的に使用することは難しい。そのためブラシ１０とブラシホルダ１０ａは清掃手段８から自由に脱着可能な形態に設けられている。また、清掃手段８自身が搬送手段９と自由に脱着できる形態であっても良い。
【００４０】
また、清掃手段８とチップ搬送手段９は、お互い直近に配置され、一体型に設けられているが、各々独立した形態であっても良く、さらには、一体型、独立型を問わず、各々、平行移動制御だけでなく、昇降制御、回転制御、平行移動制御および昇降制御、平行移動制御および回転制御、昇降制御および回転制御、平行移動制御および昇降制御および回転制御などの組み合わせ様態に設けても良い。
【００４１】
図３〜８は、本発明の一実施態様に係る実装装置の動作形態を示しており、順に説明する。
【００４２】
図３は、チップ１１がチップトレイやウエハー(いずれも図示略)などからフェイスダウン面１１ｂを上面にした後、チップ搬送手段９に移載された状態を示している。チップ１１がチップ搬送手段９に移載されると、チップ搬送手段９と清掃手段８は、待避位置からツール４の加圧面直下付近へ平行移動する。
【００４３】
図４は、チップ搬送手段９と清掃手段８がツール４の加圧面直下付近に平行移動してきた状態を示す。チップ搬送手段９と清掃手段８が平行移動し続けるためブラシ１０によってツール４の加圧面が清掃される。
【００４４】
なお、チップ搬送手段９と清掃手段８がツール４の加圧面直下付近に平行移動する際、ヘッド２は、予め、待避位置からツール４の加圧面直下付近にチップ１１が位置する高さまで降下して待機しているが、たとえばヘッド２が清掃手段８方向へ移動するなど、ツール４の加圧面を清掃手段８で清掃した後、チップ１１を吸着保持できれば、ヘッド２、清掃手段８、チップ搬送手段９は、どのような動作様態であっても良く、どのような動作の組み合わせであっても良い。
【００４５】
そして、図５に示すように、チップ１１がツール４の加圧面直下に到達するとチップ搬送手段９と清掃手段８は停止し、図６に示すように、ツール４の加圧面に開口した吸気孔５を通して空気吸引によってチップ１１を吸着保持する。その後、ヘッド２はブラシ１０がツール４の加圧面にて吸着保持したチップ１１と接触しない高さ位置まで上昇した後、チップ搬送手段９と清掃手段８は元の待避位置へ戻る。
【００４６】
図７は、ツール４に保持されたチップ１１と、その下方に基板保持ステージ６に保持された基板１４が配せられた状態において、両者間に、待避位置から２視野の認識手段７が挿入された状態を示す。上光軸７ａでチップ１１の第１認識マーク１３を、下光軸７ｂで基板１４の第２認識１６を読み取る。第１認識マーク１３および第２認識マーク１６は、少なくとも２個以上設けられた態様であることが好ましい。また、図示は省略するが、読み取ったマークを、記憶手段で記憶し、演算手段に基づいて基板１４の位置や向き(角度)を認識する。
【００４７】
なお、基板実装面１４ａ側を上面にし、その下面１４ｂ側から基板保持ステージ６上面に開口した吸引孔(図示略)を通して空気吸引によって吸着保持された基板１４は、予め実装箇所に、たとえばＡＣＦ、ＮＣＦ、ＡＣＰ、ＮＣＰなどの接着材が貼り付けまたは塗布されているが、塗布されていない場合であっても良い。
【００４８】
その後、図８に示すように、認識されたチップ１１と基板１４の相対位置および向き(相対角度)に基づいて、チップ１１が、基板１４の所定実装位置に位置するように、基板保持ステージ６が平行移動制御および回転制御することにより、アライメント(位置調整)され、２視野の認識手段７が退避位置へ退いた後、ヘッド２が降下して、加圧、加熱、たとえば超音波振動などによる微振動によって接合される。なお、接合手段としては、微振動、微振動および加圧、微振動および加熱など、どのような組み合わせの実装様態であっても良い。
【００４９】
なお、アライメント(位置調整)様態においても、ヘッド２側にて回転制御や平行移動制御するなど、チップ１１と基板１４がアライメント(位置調整)できれば、ヘッド２と基板保持ステージ６は、どのような動作様態あっても良く、どのような動作の組み合わせであっても良い。
【００５０】
いずれのアライメント(位置調整)態様であっても、２視野の認識手段７、記憶手段および演算手段によって、チップ１１と基板１４の位置と向き(角度)は、各々、認識されているので、これらの位置と向き(角度)を基準に、ヘッド２および／または基板保持ステージ６を制御することによって、基板１４の任意な所定位置にチップ１１を位置合わせすることができ、チップ１１を基板１４の所定実装位置に、位置ズレのない高精度な実装を行うことができる。
（実施の形態２）
清掃手段８において、実施の形態１ではブラシ１０によるツール４の加圧面を清掃する様態を記載したが、ブラシ１０の１種だけでなく、その他の清掃手段を組み合わせた複数の清掃様態を、図９〜１３にて説明する。
【００５１】
なお、清掃手段８以外の構成および動作様態については実施の形態１と同じである。したがって、チップ搬送手段９と清掃手段８がツール４の加圧面直下付近に近づき、清掃手段８によるツール４の加圧面の清掃からチップ１１が吸着保持されるまでの説明とする。
【００５２】
図９は、ブラシ１０とチップ搬送手段９の間に、清掃手段８上面に開口した吹き出し孔１８から空気１７を勢いよく吹き出す形態に構成されている。
【００５３】
まず、チップ搬送手段９と清掃手段８が平行移動することによりブラシ１０によってツール４の加圧面が清掃され、チップ１１がツール４の加圧面直下に到達するとチップ搬送手段９と清掃手段８は停止し、ツール４の加圧面に開口した吸気孔５を通して空気吸引によってチップ１１を吸着保持する。
【００５４】
そして、ヘッド２はブラシ１０がツール４の加圧面にて吸着保持したチップ１１と接触しない高さ位置まで上昇した後、チップ搬送手段９と清掃手段８が元の待避位置へ戻る際、吹き出し孔１８から空気１７を吹き出しながら退避する。よって、ツール４の加圧面およびチップ１１のフェイスアップ面１１ａを空気１７によって清掃されるため、チッピングなどの塵を、より精度よく除去することができる。
【００５５】
なお、空気１７は、チップ搬送手段９と清掃手段８が元の待避位置へ戻る際、吹き出し孔１８から空気１７が吹き出される様態だけでなく、ブラシ１０がツール４の加圧面を清掃する際、空気１７も吹き出しながら清掃する様態であっても良い。
【００５６】
図１０は、図９において吹き出し孔１８から空気１７を吹き出す形態に代えてゴムブレード１９を搬送されるチップ１１よりも高くなるように設けられた形態を示す。なお、ゴムブレード１９はシリコンゴムであるが、耐熱性と耐久性に優れたゴムであればシリコン以外のゴムであっても良い。
【００５７】
なお、ゴムブレード１９はゴムホルダ１９ａによって固定されているが、チップ１１がツール４の加圧面４ａに保持されるごとに確実に清掃するため、半永久的に使用することは難しい。そのためゴムブレード１９とゴムホルダ１９ａは清掃手段８から自由に脱着可能な形態に設けられている。また、清掃手段８自身が搬送手段９と自由に脱着できる形態であっても良い。
【００５８】
また、図１１に示すように、図１０におけるブラシ１０とブラシホルダ１０ａ部を排除したゴムブレード１９のみを設けた形態であっても良い。
【００５９】
図１２は、ブラシ１０と吹き出し孔１８の間に、チップ４が載せられた形態に構成されている。まず、チップ搬送手段９と清掃手段８が平行移動することによりブラシ１０によってツール４の加圧面が清掃され、チップ１１がツール４の加圧面直下に到達するとチップ搬送手段９と清掃手段８は停止し、ツール４の加圧面に開口した吸気孔５を通して空気吸引によってチップ１１を吸着保持する。その後、吹き出し孔１８から空気１７を吹き出しながら、チップ搬送手段９と清掃手段９が更に平行移動したあと停止し、ヘッド２はブラシ１０がツール４の加圧面にて吸着保持したチップ１１と接触しない高さ位置まで上昇した後、チップ搬送手段９と清掃手段８が元の待避位置へ戻る際、吹き出し孔１８から空気１７を吹き出しながら退避する。
【００６０】
図１３は、図１１においてゴムブレード１９に代えて複数のローラとふき取りシートによって構成された形態を示す。ツール４の加圧面４ａを清掃するふき取りシート２３はシリコンシートであるが、耐熱性と耐久性に優れシートであればシリコン以外のシートであっても良い。
【００６１】
また、ふき取りシート２３は、送りローラ２１からスポンジローラ２０を経由し、巻き取りローラ２２にて巻き取る形態になっているが、送りローラ２１と巻き取りローラ２２の配置は逆であっても良い。なお、巻き取り動作は周期的、チップ１１がツール４の加圧面４ａに保持される毎など、どのような動作様態であっても良い。なお、スポンジローラ２０における清掃部２０ａは搬送されるチップ１１よりも高くなるように設けられている。
【００６２】
なお、ツール４の加圧面４ａを清掃する際、ローラ２０、２１、２２は停止(ふき取りシート２３も停止)した状態で清掃するが、ローラ２０、２１、２２、ふき取りシート２３が巻き取り方向へ動作しながらツール４の加圧面４ａを清掃する形態であってもよく、送りローラ２１と巻き取りローラ２２の配置が逆の際も同様に巻き取り方向へ動作しながら清掃する形態であっても良い。
【００６３】
なお、たとえばブラシ、空気吹き出し口など、その他の清掃手段と組み合わせた形態であっても良く、清掃手段についてはチッピングなどの塵片を除去できれば実施の形態１、実施の形態２に記載した以外の構成および組み合わせであっても良い。
【００６４】
なお、図示は省略するが、実施の形態１、実施の形態２に限らず、清掃手段８による清掃によって除去されるチッピングなどの塵が飛び散らないように、チップ搬送手段９や清掃手段８に塵吸引手段を設けても良い。なお、塵吸引手段はチップ搬送手段９や清掃手段８と一体型に設けた形態だけでなく、独立して動作制御可能な形態に設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の一実施態様に係る実装装置の概略構成図を示す。
【図２】チップと基板の概略図を示す。
【図３】チップ搬送手段と清掃手段がツール加圧面下方へ移動している状態を示した概略様態図を示す。
【図４】清掃手段がツール加圧面を清掃している状態を示した概略様態図を示す。
【図５】チップ搬送手段と清掃手段が停止した状態の概略様態図を示す。
【図６】チップ搬送手段と清掃手段が元の退避位置方向へ移動している状態を示した概略様態図を示す。
【図７】チップと基板の各認識マークを認識手段で認識している状態を示した概略様態図を示す。
【図８】チップと基板を接合している状態を示した概略様態図を示す。
【図９】清掃手段にブラシと空気吹き出し孔を設けた概略構成図を示す。
【図１０】清掃手段にブラシとゴムブレードを設けた概略構成図を示す。
【図１１】清掃手段にゴムブレードを設けた概略構成図を示す。
【図１２】清掃手段にブラシと空気吹き出し孔を設けた概略構成図を示す。
【図１３】清掃手段に複数のローラとふき取りシートを設けた概略構成図を示す。
【図１４】バリを有したチップの概略図を示す。
【図１５】従来技術におけるチップと基板を接合している状態を示した概略様態図を示す。
【図１６】チッピングがツールに付着した状態を示した概略様態図を示す。
【符号の説明】
【００６６】
１    実装装置
２    ヘッド
３    微振動手段
４    ツール
４ａ    加圧面
５    吸気孔
６    基板保持ステージ
７    ２視野の認識手段
７ａ    上光軸
７ｂ    下光軸
８    清掃手段
９    チップ搬送手段
１０    ブラシ
１０ａ    ブラシホルダ
１１    チップ
１１ａ    フェイスアップ面
１１ｂ    フェイスダウン面
１２    バンプ
１３    第１認識マーク
１４    基板
１４ａ    実装面
１４ｂ    下面
１５    パッド
１６    第２認識マーク
１７    空気
１８    吹き出し孔
１９    ゴムブレード
１９ａ    ゴムホルダ
２０    スポンジローラ
２１    送りローラ
２２    巻き取りローラ
２３    ふき取りシート
１００    チップ
１００ａ    フェイスアップ面
１００ｂ    フェイスダウン面
１０１    バンプ
１０２    チッピング
１０３    基板
１０４    パッド
１０５    ツール
１０５ａ    ツール加圧面
１０６    基板保持ステージ
１０７    実装装置
２００    加圧
２０１    微振動
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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