(57)【要約】【課題】本発明は、薄型、小型であって、外部からの振動、衝撃に対し、接点のチャタリングの発生防止ができ、しかも、反転部以外の温度による変形による接点解放を妨げ、反転部の反転時のみに回路の開放を行うことができる自己復帰型保護素子を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、基板２と、基板２の上に設けられ、対向面が相互に離隔した一対のリード端子３と、一対のリード端子３の一方に固定接続され、他方のリード端子と離合可能な可動電極５と、リード端子３にもうけられた圧接強化部７と一対のリード端子３の少なくとも一部と可動電極５とを覆うカバー１０とを有する構成とする。【選択図】図２
2005302465.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上に設けられ、対向面が相互に離隔した一対のリード端子と、
前記一対のリード端子の一方に固定接続され、他方のリード端子と離合可能な可動電極と、
前記リード端子にもうけられた圧接強化部と、
前記一対のリード端子の少なくとも一部と前記可動電極とを覆うカバーとを有することを特徴とする自己復帰型保護素子。
【請求項２】
基板と、
前記基板の上に設けられ、対向面が相互に離隔した一対のリード端子と、
前記一対のリード端子の一方に接続され、他方のリード端子と離合可能な可動電極と、
前記一対のリード端子の少なくとも一部と前記可動電極とを覆うカバーとを有し、
前記リード端子と前記可動電極の接続されている部分、もしくは前記リード端子と前記可動電極の離合部分の少なくとも一方の下部に空隙部が設けられたことを特徴とする自己復帰型保護素子。
【請求項３】
前記基板と、前記リード端子との間に温度維持部品が設けられたことを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の自己復帰型保護素子。
【請求項４】
前記圧接強化部が前記リード端子のいずれかの部位に設けられた曲げ部であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１に記載の自己復帰型保護素子。
【請求項５】
前記曲げ部が前記リード端子のうち、前記可動電極の離合部分に設けられた下方への曲げ部であることを特徴とする請求項４に記載の自己復帰型保護素子。
【請求項６】
前記曲げ部が、前記リード端子のうち、前記可動電極が固定接続される部分に設けられた下方への曲げ部であることを特徴とする請求項４に記載の自己復帰型保護素子。
【請求項７】
前記圧接強化部が前記リード端子のいずれかの部位に設けられた弾性部であることを特徴とする請求項１〜６いずれか１に記載の自己復帰型保護素子。
【請求項８】
前記圧接強化部が前記可動電極のいずれかの部位に設けられた弾性部であることを特徴とする請求項１〜７いずれか１に記載の自己復帰型保護素子。
【請求項９】
前記圧接強化部が前記可動電極の側面部に設けられた曲線部であることを特徴とする請求項１〜８いずれか１に記載の自己復帰型保護素子。
【請求項１０】
前記基板と前記リード端子との間に第一補強材が設けられたことを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載の自己復帰型保護素子。
【請求項１１】
前記カバーと前記リード端子の接続部分に第二補強材が設けられたことを特徴とする請求項１〜１０いずれか１記載の自己復帰型保護素子。
【請求項１２】
前記可動電極と離合部分を有するリード端子上であって前記可動電極が離合する部位、もしくは前記可動電極の先端の少なくとも一方に接点電極が形成されていることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１に記載の自己復帰型保護素子。
【請求項１３】
前記接点電極が、凸部形状であることを特徴とする請求項１２に記載の自己復帰型保護素
子。
【請求項１４】
前記接点電極もしくはこれと接する前記リード端子表面の金属層が、前記可動電極と前記リード端子の他の部分よりも厚みを有していることを特徴とする請求項１２に記載の自己復帰型保護素子。
【請求項１５】
前記可動電極が、任意の温度以下では前記リード端子と接し、任意の温度以上ではリード端子と離れることを特徴とする請求項１〜１４いずれか１に記載の自己復帰型保護素子。
【請求項１６】
前記可動電極が複数の金属層からなるバイメタル片であることを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の自己復帰型保護素子。
【請求項１７】
前記バイメタル片が、リード端子に対向する内層側の金属層が温度膨張係数の高い金属から形成され、外層側の金属層が温度膨張係数の低い金属から形成されることを特徴とする請求項１６記載の自己復帰型保護素子。
【請求項１８】
前記基板、前記補強材、前記カバーのうち少なくとも一つが、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）もしくはＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）もしくはＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）を主成分とする熱可塑性樹脂フィルムまたは液晶ポリマーで形成されていることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１に記載の自己復帰型保護素子。
【請求項１９】
前記基板、前記補強材、のうち少なくとも一つが、アルミナ、もしくはムライトのいずれかを主成分とするセラミックで形成されていることを特徴とする自己復帰型保護素子。
【請求項２０】
前記対向面が相互に離隔する一対のリード端子の基板または第一補強材と接合する面に、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ等の薄膜層を有する事を特長とする請求項１〜１９いずれか１に記載の自己復帰型保護素子。
【請求項２１】
基板を設置するステップと、
対向面が相互に離隔する一対のリード端子の一方に可動電極を接合するステップと、
前記可動電極を接合するリード端子に圧接強化部を加工するステップと、
前記基板上に前記リード端子を接合するステップと、
前記リード端子の一部と前記可動電極とを覆うカバーが形成されるステップとを有することを特徴とする自己復帰型保護素子の製造方法。
【請求項２２】
基板を設置するステップと、
第一補強材を溶着するステップと、
対向面が相互に離隔する一対のリード端子の一方に可動電極を接合するステップと、
前記可動電極を接合するリード端子に圧接強化部を加工するステップと、
前記基板上に前記リード端子を接合するステップと、
前記第一補強材と前記リード端子の上に設けられる第二補強材とを相互溶着するステップと、
前記第二補強材と溶着され、前記可動電極と前記リード端子の一部を覆うカバーが形成されるステップを有することを特徴とする自己復帰型保護素子の製造方法。
【請求項２３】
電池と、前記電池を収納する本体と、前記本体から導出され前記電池と電気的に接合された配線と、前記配線間に設けられしかも前記本体に接触するよう設けられた自己復帰型保護素子とを備え、自己復帰型保護素子として請求項１〜２０いずれか１記載の自己復帰型自己復帰型保護素子を用いたことを特徴とするパック電池。
【請求項２４】
電源部と、
前記電源を制御する制御部と、
前記電源部から出力された出力線路と、
前記出力線路上に実装された請求項１〜２０いずれか１記載の自己復帰型保護素子を有することを特徴とする電源回路。
【請求項２５】
請求項２４の電源回路と、
データ処理部と、
制御部と、
マンマシンインターフェースと、
これらを格納する筐体を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源回路、電池、その他の電子機器などにおいて用いられ、過電流や異常発熱などからこれら電子機器などの破損を防止するために好適に用いられる保護素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などに用いられる電池や電源回路などの異常発熱による電子危機の損傷発生を未然防止するために、電池などに温度ヒューズが装着されることがあった。
【０００３】
しかしながら温度ヒューズは異常発熱により溶断してしまい、部品取替えを行わなければならないため、異常発熱時には導電を遮断し、その後復帰する自己復帰型保護素子が用いられるようになってきている。
【０００４】
自己復帰型保護素子としては、温度膨張係数の異なる金属を多層にしたバイメタルやトリメタルと呼ばれる可動電極が用いられものがある。通常時には可動電極が端子同士を接続して電流が導通し、異常発熱時には温度膨張係数の異なる金属の多層構造により可動電極が反り返って、端子の一方の接点から離隔して導通を遮断して機器が保護される（例えば特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
【０００５】
図２３は従来の技術における自己復帰型保護素子の側面図であり、１００は自己復帰型保護素子、１０１は信号線、１０２、１０３は可動電極、１０４は接続部、１０５は接点電極、１０６はケースである。
【０００６】
ケースに格納された可動電極１０３は通常は接点電極１０５と接しており、信号線１０１において電流が導通している。過剰電流が流れたりして異常発熱が発生すると、可動電極１０２と１０３においては、１０３が熱膨張係数が高いためその体積が増加し、全体として、上方に可動電極が反り返る状態が発生する。このため接点電極１０５との接触がはずれ、電流の導通が遮断され、回路の保護が実現される。温度が下がって可動電極１０３の膨張が消失すると、再び接点電極１０５と接触し、電流導通が再開される。
【特許文献１】特開平６−１１９８５９号公報
【特許文献２】特開２０００−２９９０４２号公報
【特許文献３】特開２００１−７６６００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、携帯電話などは通常使用時に、外部からの衝撃を受けやすい状況にあり、これに用いられる電池に使用された状態でこのような自己復帰形保護素子では可動電極２の形状により可動電極の接点１０３が固定電極１０５に接触させられているために外部からの振動や衝撃により可動電極１０２が衝撃を受け、稼働電極の接点１０３が固定電極１０５から離れ、これらの機器の電源が一時切れる問題があり、携帯機器やゲーム機などの携帯型の民生機器では不適切である。
【０００８】
（特許文献２）に記載の自己復帰型保護素子においても、使用しているときの振動、衝撃により導通がオフされるため、近年の携帯型の携帯電話やゲーム機などには使用できない問題があった。さらに大型となってしまい、これを覆うケースまでを含めると、その耐久性も考慮して、非常に大型の素子となってしまい、同様に電源回路やパック電池など、近年究極的に小型化、薄型化が求められる機器に装着するのには非常に不適切である問題
があった。
【０００９】
また、（特許文献３）に記載の自己復帰型保護素子では温度による反転動作によってオン、オフを行うバイメタル片に直接加工を行うことによりバイメタルの反転温度に影響を与える問題があった。
【００１０】
本発明は、携帯機器や電子機器など小型化が求められる電子機器、とりわけパック電池や電源回路など薄型、小型で装着されることが望まれる自己復帰型保護素子であり、かつ、外部からの振動、衝撃外部からの振動に対し、接点のチャタリングの発生防止ができ、しかも、反転部以外の温度による変形による接点解放を妨げ、反転部の反転時のみに回路の開放を行うことにより反転及び反転復帰時のチャタリングの発生防止が図れ、さらに温度制度の良い自己復帰型保護素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、基板と、基板の上に設けられ、対向面が相互に離隔した一対のリード端子と、一対のリード端子の一方に固定接続され、他方のリード端子と離合可能な可動電極と、リード端子にもうけられた圧接強化部と一対のリード端子の少なくとも一部と可動電極とを覆うカバーとを有する構成とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、異常電流などで異常発熱した場合に電流の導通を遮断し、異常状態が解消された後に導通を再開して、電子機器への影響を適切に防止しつつ、部品の取り替えを不要とすることができる。
【００１３】
さらに、リード端子に圧接強化部を設けることで外部からの振動、衝撃に対し、接点のチャタリングの発生防止ができる。
【００１４】
しかも、反転部以外の温度による変形による接点解放を妨げ、反転部の反転時のみに回路の開放を行うことにより反転及び反転復帰時のチャタリングの発生防止が図れる。
【００１５】
さらに、接点の接触抵抗を低くすることができる。
【００１６】
また、基板と、これの上に配置されたリード端子と、リード端子をまたがるように配置された可動電極とこれらを覆うカバーとの構成により、非常に小型かつ薄型の自己復帰型保護素子を実現することができる。
【００１７】
特に、基板やカバー、あるいは必要に応じて設けられる中間補強材を熱可塑性フィルムで形成することで、非常に薄型の自己復帰型保護素子を実現することができる。これにより、特にパック電池や電源回路など、薄型が求められる電子機器に最適な素子とすることが可能となる。
【００１８】
また、バイメタル自体に加工するのではなくリード端子に圧接強化部を設けることでバイメタルの反転温度に影響を与えない、ばらつきの小さい温度精度の良い自己復帰型保護素子を実現できる。
【００１９】
以上の効果により、電子機器の小型化、高寿命化を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、基板の上に設けられ、対向面が相互に離隔した一対のリード端子と、一対のリード端子の一方に固定接続され、他方のリード端子と
離合可能な可動電極と、リード端子にもうけられた圧接強化部と一対のリード端子の少なくとも一部と可動電極とを覆うカバーとを有することを特徴とする自己復帰型保護素子であって、外部からの振動、衝撃に対し、可動電極の接点のチャタリングの発生防止ができ、信頼性の高い自己復帰型保護素子とでき、リード端子に圧接強化部を設けることで可動電極の反転温度に影響を与えない、ばらつきの小さい温度精度の良い自己復帰型保護素子を実現できる。
【００２１】
本発明の請求項２に記載の発明は、基板と、基板の上に設けられ、対向面が相互に離隔した一対のリード端子と、一対のリード端子の一方に接続され、他方のリード端子と離合可能な可動電極と、一対のリード端子の少なくとも一部と可動電極とを覆うカバーとを有し、リード端子と可動電極の接続されている部分、もしくはリード端子と可動電極の離合部分の少なくとも一方の下部に空隙が設けられたことを特徴とする自己復帰型保護素子であって、外部からの振動、衝撃に対し、可動電極の接点のチャタリングの発生防止ができ、信頼性の高い自己復帰型保護素子とでき、リード端子に圧接強化部を設けることで可動電極の反転温度に影響を与えない、ばらつきの小さい温度精度の良い自己復帰型保護素子を実現できる。
【００２２】
本発明の請求項３に記載の発明は、基板と、リード端子との間に温度維持部品が設けられたことを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の自己復帰型保護素子であって、一定時間電流遮断状態を維持することができる。
【００２３】
本発明の請求項４に記載の発明は、圧接強化部がリード端子のいずれかの部位に設けられた曲げ部であることを特徴とする請求項１〜３いずれか１に記載の自己復帰型保護素子であって、容易に圧接強化部を設けることができ、更に自己復帰型保護素子の小型化、薄型化、低コストを阻害することなく、信頼性の高い自己復帰型保護素子を実現することができる。
【００２４】
本発明の請求項５に記載の発明は、曲げ部がリード端子のうち、可動電極の離合部分に設けられた下方への曲げ部であることを特徴とする請求項４に記載の自己復帰型保護素子であって、容易に圧接強化部を設けることができ、更に自己復帰型保護素子の小型化、薄型化、低コストを阻害することなく、信頼性の高い自己復帰型保護素子を実現することができる。
【００２５】
本発明の請求項６に記載の発明は、曲げ部が、リード端子のうち、可動電極が固定接続される部分に設けられた下方への曲げ部であることを特徴とする請求項４に記載の自己復帰型保護素子であって、容易に圧接強化部を設けることができ、更に自己復帰型保護素子の小型化、薄型化、低コストを阻害することなく、信頼性の高い自己復帰型保護素子を実現することができる。
【００２６】
本発明の請求項７に記載の発明は、圧接強化部がリード端子のいずれかの部位に設けられた弾性部であることを特徴とする請求項１〜６いずれか１に記載の自己復帰型保護素子であって、容易に圧接強化部を設けることができ、更に自己復帰型保護素子の小型化、薄型化、低コストを阻害することなく、信頼性の高い自己復帰型保護素子を実現することができる。
【００２７】
本発明の請求項８に記載の発明は、圧接強化部が可動電極のいずれかの部位に設けられた弾性部であることを特徴とする請求項１〜７いずれか１に記載の自己復帰型保護素子であって、容易に圧接強化部を設けることができ、更に自己復帰型保護素子の小型化、薄型化、低コストを阻害することなく、信頼性の高い自己復帰型保護素子を実現することができる。
【００２８】
本発明の請求項９に記載の発明は、圧接強化部が可動電極の側面部に設けられた曲線部であることを特徴とする請求項１〜８いずれか１に記載の自己復帰型保護素子であって、容易に圧接強化部を設けることができ、更に自己復帰型保護素子の小型化、薄型化、低コストを阻害することなく、信頼性の高い自己復帰型保護素子を実現することができる。
【００２９】
本発明の請求項１０に記載の発明は、基板とリード端子との間に第一補強材が設けられたことを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載の自己復帰型保護素子であって、薄型でありながら、充分な強度、耐久性を確保し、更にカバー内部の可動電極の可動領域を確保できる。
【００３０】
本発明の請求項１１に記載の発明は、カバーとリード端子の接続部分に第二補強材が設けられたことを特徴とする請求項１〜１０いずれか１記載の自己復帰型保護素子であって、充分な強度、耐久性を確保し、更にカバー内部の可動電極の可動領域を確保できる。
【００３１】
本発明の請求項１２に記載の発明は、可動電極と離合部分を有するリード端子上であって可動電極が離合する部位、もしくは可動電極の先端の少なくとも一方に接点電極が形成されていることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１に記載の自己復帰型保護素子であって、可動電極とリード端子の接触性を向上させ、電気抵抗の低下などを実現できる。
【００３２】
本発明の請求項１３に記載の発明は、接点電極が、凸部形状であることを特徴とする請求項１２に記載の自己復帰型保護素子であって、容易に接点電極を実現することができる。
【００３３】
本発明の請求項１４に記載の発明は、接点電極もしくはこれと接するリード端子表面の金属層が、可動電極とリード端子の他の部分よりも厚みを有していることを特徴とする請求項１２に記載の自己復帰型保護素子であって、接点電極の長寿命化と耐久性向上を実現し、自己復帰型保護素子そのものの長寿命化を実現することができる。
【００３４】
本発明の請求項１５に記載の発明は、可動電極が、任意の温度以下ではリード端子と接し、任意の温度以上ではリード端子と離れることを特徴とする請求項１〜１４いずれか１に記載の自己復帰型保護素子であって、異常電流、異常温度状態において電流遮断を行い、そうでない場合には電流導通を復帰させることができるものである。
【００３５】
本発明の請求項１６に記載の発明は、可動電極が複数の金属層からなるバイメタル片であることを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の自己復帰型保護素子であって、容易に可動電極を形成することができる。
【００３６】
本発明の請求項１７に記載の発明は、バイメタル片が、リード端子に対向する内層側の金属層が温度膨張係数の高い金属から形成され、外層側の金属層が温度膨張係数の低い金属から形成されることを特徴とする請求項１６記載の自己復帰型保護素子であって、バイメタルを多層金属により容易に実現することができる。
【００３７】
本発明の請求項１８に記載の発明は、基板、補強材、カバーのうち少なくとも一つが、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）もしくはＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）もしくはＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）を主成分とする熱可塑性樹脂フィルムまたは液晶ポリマーで形成されていることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１に記載の自己復帰型保護素子であって、薄型かつ小型の自己復帰型保護素子を実現することができるものである。
【００３８】
本発明の請求項１９に記載の発明は、基板、補強材、のうち少なくとも一つが、アルミナ、もしくはムライトのいずれかを主成分とするセラミックで形成されていることを特徴とする自己復帰型保護素子であって、耐久性および強度を確保しつつ薄型、小型を実現することができるものである。
【００３９】
本発明の請求項２０に記載の発明は、対向面が相互に離隔する一対のリード端子の基板または第一補強材と接合する面に、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ等の薄膜層を有する事を特長とする請求項１〜１９いずれか１に記載の自己復帰型保護素子であって、電流導通が高く、電気抵抗の低い自己復帰型保護素子を実現することができる。
【００４０】
本発明の請求項２１に記載の発明は、基板を設置するステップと、対向面が相互に離隔する一対のリード端子の一方に可動電極を接合するステップと、可動電極を接合するリード端子に圧接強化部を加工するステップと、基板上にリード端子を接合するステップと、リード端子の一部と可動電極とを覆うカバーが形成されるステップとを有することを特徴とする自己復帰型保護素子の製造方法であって、薄型かつ小型の自己復帰型保護素子を実現することができる。
【００４１】
本発明の請求項２２に記載の発明は、基板を設置するステップと、第一補強材を溶着するステップと、対向面が相互に離隔する一対のリード端子の一方に可動電極を接合するステップと、可動電極を接合するリード端子に圧接強化部を加工するステップと、基板上にリード端子を接合するステップと、第一補強材とリード端子の上に設けられる第二補強材とを相互溶着するステップと、第二補強材と溶着され、可動電極とリード端子の一部を覆うカバーが形成されるステップを有することを特徴とする自己復帰型保護素子の製造方法であって、強度と耐久性に優れた薄型かつ小型の自己復帰型保護素子を実現することができる。
【００４２】
本発明の請求項２３に記載の発明は、電池と、電池を収納する本体と、本体から導出され電池と電気的に接合された配線と、配線間に設けられしかも本体に接触するよう設けられた自己復帰型保護素子とを備え、自己復帰型保護素子として請求項１〜２０いずれか１記載の自己復帰型自己復帰型保護素子を用いたことを特徴とするパック電池であって、異常電流や異常温度状態になった場合に、電流供給を遮断することができ、そうでなくなったときに電流供給を再開することができる自己復帰型保護素子を実現することができる。
【００４３】
本発明の請求項２４に記載の発明は、電源部と、電源を制御する制御部と、電源部から出力された出力線路と、出力線路上に実装された請求項１〜２０いずれか１記載の自己復帰型保護素子を有することを特徴とする電源回路であって、異常電流や異常温度状態になった場合に、電流供給を遮断することができ、そうでなくなったときに電流供給を再開することができる自己復帰型保護素子を実現することができる。
【００４４】
本発明の請求項２５に記載の発明は、請求項２４の電源回路と、データ処理部と、制御部と、マンマシンインターフェースと、これらを格納する筐体を有することを特徴とする電子機器であって、異常電流、異常温度状態時に回路故障などが生じにくい電子機器を実現することができる。
【００４５】
なお、本明細書での自己復帰型保護素子は、バイメタルスイッチや、温度スイッチ、温度センサなどとして用いられるものである。
【００４６】
また、本明細書での可動電極は温度膨張係数の異なる複数の金属層からなるバイメタルが用いられることが多いが、これ以外であってもよく、バイメタルは２層構造、３層構造、これ以上の層構造を有するものであってもよい。本明細書では可動電極として説明され
ているが、これの具体例としてバイメタル片が用いられることが多い。
【００４７】
また、可動電極の可動とは、可動電極の一端が固定接続されている場合に、他端が基本的に上下に動いて、その先端部がリード端子表面、あるいはリード端子に設けられた接点電極と接触したり、非接触となったりする離合を行う動作を主にいう。また、もちろん横方向に動作して接触、非接触となる離合を行うものであってもよい。
【００４８】
以下、図面を用いて説明する。
【００４９】
（実施の形態１）
図１、図３は本発明の実施の形態１における自己復帰型保護素子の斜視図、図２、図４、図７、図９、図１０は本発明の実施の形態１における自己復帰型保護素子の側面図、図５は本発明の実施の形態１における自己復帰型保護素子の斜視図、図６は本発明の実施の形態１における可動電極の側断面図である。図８は本発明の実施の形態１における第一補強材の一例の斜視図である。
【００５０】
１は自己復帰型保護素子、２は基板、３はリード端子、４は接続面、５は可動電極、５ｂは弾性部、６は固定接続部、７は圧接強化部、７ｂは空隙部、６ｂは曲げ部、８ｂは曲げ部、８は接点電極、９は第二補強材、１０はカバー、１１は第一補強材、１２は外層、１３は内層、１４は中間層である。
【００５１】
最初に、各部の詳細について説明する。
【００５２】
まず、基板２について説明する。基板２は図１〜図５、図７などに示されている。
【００５３】
基板２は、自己復帰型保護素子１の底面に位置して配置され、素子全体の形態の確保と強度の確保が実現される。基板１としてはアルミナどのセラミック板が使用されることもあるが、十分な強度を有するものであれば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）もしくはＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）もしくはＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）を主成分とする熱可塑性樹脂フィルムまたは液晶ポリマーで形成されてもよいものである。これらの素材で形成される場合には、非常に薄型として実現され、また軽くなるというメリットもある。
【００５４】
また、基板２は方形板状のみでなく、円形状、楕円形状、三角形状、五角形以上の多角形状の板状体を用いても良い。
【００５５】
次にリード端子３について説明する。
【００５６】
リード端子３は一対のリード端子になっており、基板２の上にそれぞれ対向するように接続されている。リード端子３の対向面はそれぞれ任意の距離離れている。接続には接着剤や、熱により基板２を溶かすことによる溶着、あるいは圧接などで実現され、接続強度や接続精度を高めるために、接続面に表面あらしが設けられることも好適である。
【００５７】
リード端子３は、電気伝導性の有る材料から形成され、特に金属が好ましく、具体的には、鉄、ニッケル、銅、アルミニウム、金、銀、スズから選ばれる少なくとも一つの単体材料もしくはそれら金属材料の合金、或いは前述の材料グループから選ばれる少なくとも一つの単体もしくは合金に材料グループ以外の元素を含有させた金属材料等が使用できる。
【００５８】
また、表面に単層あるいは多層のめっき処理が施されることで導電性や耐久性の向上な
どを高めることも好適である。
【００５９】
また、リード端子３は相互に対向しているが、その対向距離があまりに狭いと、可動電極５の先端がリード端子３と非接触となることで非導通となった場合であっても、リード端子３同士で導通してしまう可能性があり、回路の保護に不適切となる。このため、リード端子３の対向距離は一定以上あることが好ましい。
【００６０】
次に従来の問題であった可動電極の接触不良やチャタリングを防止するために設けられた圧接強化部７について説明する。
【００６１】
圧接強化部７は可動電極５がリード端子３の一方との離合部分に対して、導通時の接触力を強化して、電流導通を充分なものとし、電気抵抗の増加や接触不良による電流導通でのチャタリングを防止して、電子機器の誤動作を防止するものである。これにより、従来の自己復帰型保護素子では、発生しがちであった電流のチャタリングやスイッチングが大きく減少し、誤動作を防止する信頼性の高い自己復帰型保護素子１が実現される。
【００６２】
圧接強化部７は、可動電極５が接続される側のリード端子３に設けられた曲げ部６ｂや、可動電極５の離合部分となるリード端子３に設けられた曲げ部８ｂ、あるいは、リード端子３と基板２との間の任意の部位に設けられた空隙部７ｂ、可動電極５の任意の部位に設けられた弾性部５ｂ、あるいは図には示されていないが、可動電極５の側面に渡って設けられた曲線部などで実現される。
【００６３】
実際の自己復帰型保護素子１では、これらの種々の形態からなる圧接強化部の一部、もしくは全部を、仕様や目的に応じて、任意に選択あるいは組み合わせて使用されてもよいものである。
【００６４】
ここで、種々の形態からなる圧接強化部７について、それぞれ説明する。
【００６５】
可動電極５が固定接続される側のリード端子３に設けられた曲げ部６ｂは、図２に示されるように、リード端子３が他方のリード端子３と対向する端部において、くの字に折り曲げられて実現される。もちろん、カーブを描いたり、角ばったりしてもよいものである。このように一旦上方に曲げられた後、下方に戻し曲げされることで、テーパー状態となった曲げ部６ｂがリード端子３の先端に形成され、このテーパー部に可動電極５が固定接続される。この形態により、可動電極５の支持点となる固定接続部分が、離合部分となる部位よりも位置的に低く、更に角度が付けられるために、可動電極５の先端（即ち離合部分）へ、充分な力が加わり離合部分における圧接力が高まる結果となる。
【００６６】
次に、離合部分に設けられた曲げ部８ｂも同様に、曲げ部８ｂによるテーパー部が生じさせる弾性力が可動電極５の離合部分に対する対応力として働くため、相互に押し合う力が生じ、その接触力が高まるものである。
【００６７】
次に、リード端子３と基板２との間に設けられた空隙部７ｂにより、リード端子３と可動電極５との間に相互に押し合う応力が高まるため、同様に離合部分における接触力の基礎となる力が大きくなるものである。
【００６８】
あるいは、可動電極５に設けられた弾性部５ｂも、その弾性力により、リード端子３との離合部分に対する圧接力が高まり、その接触性が向上し、電気抵抗の低下、チャタリングの防止が図られるものである。
【００６９】
弾性部５ｂとしては、例えばばね性のある金属を用いたり、ばね性のある素材を、可動
電極５の一部に付加したりすることで実現される。
【００７０】
あるいは、多層の金属から形成される可動電極５において、弾性部５ｂを実現するために、外層の金属にはばね性のある金属を用いるなども好適であり、内層の金属と外層の金属のばね性の度合いを変えることも好適である。
【００７１】
または、別途つるまきばねなどを可動電極の内側、即ち基板２と対向する側に設けておいて、リード端子３に対する戻し力を強くすることでもよい。
【００７２】
次に、可動電極５そのものに弾性力を持たせて、圧接力を高めるために、可動電極５の側面に渡って、内側への曲線部を設ける（即ちドーム形状のようにして）ことも好適である。側面部に渡って内側への折り曲げが形成されていることで、下方、即ちリード端子に向けた弾性力が生じ、結果として、離合部分における接触力を高める圧接力が強くなることになる。
【００７３】
以上のような、種々の形状で圧接強化部７を形成することで、可動電極５の接触力を高め、電流抵抗の低下やチャタリングの防止を実現し、機器の誤動作のない、信頼性の高い自己復帰型保護素子１を実現できるものである。
【００７４】
なお、圧接強化部はこれらの形状に限られるものではなく、他の形状であっても良く、あるいは適宜、組み合わされて使われてもよいものである。
【００７５】
なお、リード端子３に曲げ部６ｂや８ｂを設ける場合には、可動電極５に余分なばねを用いたり、高価な金属材料を用いることが無いため、低コストで実現できるメリットがあるので、低コストが必要とされる場合には、曲げ部６ｂ、８ｂが活用されることも好ましいものである。
【００７６】
次に接続面４について説明する。
【００７７】
接続面４は可動電極５の一端が接触し、離合する面であり、リード端子３の一方の先端部分に設けられる。離合の繰り返しに対応するために、あらかじめめっきや蒸着などで実現される導電膜層を他の部分より厚くしておいたり、多層化しておくことも好ましい。
【００７８】
また、接点電極８は、可動電極５の先端に設けられてもよいが、リード端子３に存在する、この接続面４に設けられてもよいものである。
【００７９】
次に、可動電極５について説明する。
【００８０】
可動電極５は、温度によって反り返るなどして、その固定接続部６と反対側の先端が、リード端子３と接触したり非接触となったりするスイッチの役割を有する部材である。
【００８１】
可動電極５は、通常バイメタルと呼ばれる温度膨張係数の異なる多層の金属から形成される。たとえば、リード端子と対向する内層１３には、温度膨張係数の高い金属で層が形成され、外層１２には温度膨張係数の低い金属で層が形成される。また、強度確保や可動動作の機敏性を高めるために、内層と外層の間にさらに別の中間層１４を形成することも好適である。内部に存在する中間層１４は２層以上であってもよい。また、温度膨張係数が、内層１３よりも低いが、外層１２よりも高い金属を用いて、反り返りと復帰の動作をより機敏にすることも好適である。
【００８２】
可動電極５の材料としては、一般的に、Ｎｉ合金やＣｕ合金が好適に用いられ、具体的
には、高膨張側はＭｎ―Ｎｉ−Ｃｕ、Ｎｉ−Ｍｏ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｃｕ、Ｃｕ−Ｚｎ系合金材料、Ｃｕ、Ｚｎなどが用いられ、低膨張側はＦｅ−Ｎｉ系のインバー合金材料が用いられることが多く、もちろん、これら以外の材料であっても良いものである。
【００８３】
また、可動電極の他の材料としては、形状記憶（合金、樹脂）材料も好適に用いられるものである。
【００８４】
図６に可動電極の断面図が示されている。図６にあるように、可動電極５を屈曲させることで、ばね性などの弾性を持たせて、先端がリード端子３と接触する際の圧接力を高めることも好適である。これにより、余分なばね材料やばね部品を用いる必要がなく、小型化、低コスト化に貢献するものである。
【００８５】
次に固定接続部６について説明する。
【００８６】
固定接続部６は可動電極５をリード端子３の一方と固定接続させる部分である。接続強度を確保するために、表面があらされていることが好ましく、半田や金属ペーストなどで接続されて、リード端子３と可動電極５との間が高抵抗とならないように、十分な面積を確保しておくことが好ましい。
【００８７】
次に、接点電極８について説明する。
【００８８】
接点電極８は可動電極５の先端につけられてもよく、リード端子３の可動電極の可動側の先端と接する部分につけられてもよく、その両方につけられてもよい。接点電極８は半球形などの丸みをおびた凸部により形成されることが多く、その表面は金属層が形成され、めっきなどが施される。また、接触と非接触を繰り返しに対応するため、接点電極８やこれに接触する可動電極５やリード端子３の接触部分のめっき層の多層化や、厚みを増すなども好適である。また接点電極８が、図２のように凸部として形成されていなくてもよく、可動電極とリード端子３がその先端で接触するだけでもよいが、凸部からなる接点電極８が存在することで、可動電極６とリード端子３の確実な接触が可能となって、低抵抗の導通が可能となる。
【００８９】
また、接点電極８の厚みは、可動電極のリード端子３から遠ざかる上下方向の可動領域を妨げない程度の厚みとすることが好ましく、接触する表面積を十分に確保することで、接触時の電気抵抗を下げることが好ましい。
【００９０】
また、接触電極８の耐久性をさらに高めるために可動電極５やリード端子３に用いられる金属よりも硬度の硬い金属を用いることも好適である。また、可動電極５側のみに接点電極８が形成される場合には、リード端子３のこれと接触する位置のめっき厚や金属厚を厚くし、逆に、リード端子３側のみに接点電極８が形成される場合には、可動電極５のこれと接触する部位のめっき厚や金属厚を厚くすることも好適である。
【００９１】
次に、カバー１０について説明する。
【００９２】
図２、図４、図５、図７にはカバー１０により覆われている場合があらわされている。
【００９３】
カバー１０は自己復帰型保護素子１のほぼ全体を覆うものであり、素子としての形状、耐久性を確保するために用いられる。カバー１０は可動電極５、リード端子３の一部を少なくとも覆うものであり、これに伴い接点電極８や固定接続部６なども覆われるものである。
【００９４】
カバー１０は少なくとも可動電極５が動作する可動領域を確保できることが好ましい。また、カバー１０が衝撃などにより底面側に押し込まれると、可動電極６が上方に反り返って非接触となる動作が困難となるので、一定の形状を確保できる強度を有していることが好ましい。たとえばカバー１０の周囲側面に面取り（Ｒ）を設けて強度向上を実現し、あるいは折り曲げとなる部分の厚みを他の部分より厚くし、あるいは面取りを設けて強度向上を図ることも好適である。
【００９５】
また、カバー１０は基板２とリード端子３の外周において溶着接続されて、カバー１０による素子を覆うことが実現される。
【００９６】
次に補強材について説明する。
【００９７】
第一補強材１１と第二補強材９は、必要に応じて設けられる。
【００９８】
第一補強材１１は図４に示されるように、基板２とリード端子３との間に設けられ、その周囲の強度を確保するために用いられる。このとき第一補強材は対向するリード端子３間に欠落部を設け、リード端子３の可動電極５の接続されている部分または可動電極が接続されていないリード端子３の稼働端子が離合する部分の少なくともいずれか１の下部に空間をもうけ、リード端子３の弾性により可動電極の先端がリード端子３と接触する際の圧接力を高めることも好適である。これにより、余分なばね材料やばね部品を用いる必要がなく、小型化、低コスト化に貢献するものである。
【００９９】
さらに、第一補強材１１と第二補強材９とをリード端子３の外周において相互に溶着させることで、リード端子３を挟み込む力が強くなり、これにカバー１０を加えて薄型でありながら十分な強度確保ができる素子を実現することができる。
【０１００】
次に第二補強材９は図１、図２などに示されるように、リード端子３の上であって、固定接続部や接点電極８よりも外側の位置において形成される。第二補強材９はカバー１０により形成される内部空間の空間確保と強度確保を実現する。
【０１０１】
また、第二補強材９は第一補強材１１、およびカバー１０、基板２とを相互接続するための溶着の仲介部としても用いられることで、基板２とカバー１０を基本として構成される本体と可動電極５の可動領域が確保される空間が構成される。
【０１０２】
特に、カバー１０が樹脂フィルムなどで形成される場合には、金属であるリード端子３とを直接溶着させることができないため、中間層としての第二補強材９を活用することが効果的であるメリットもある。
【０１０３】
ここで、基板２と同様に、カバー１０、第一補強材１１、第二補強材９はそれぞれ、あるいは少なくとも一部がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）もしくはＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）もしくはＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）を主成分とする熱可塑性樹脂フィルムまたは液晶ポリマーで形成されてもよいものである。これらの素材で形成される場合には、非常に薄型として実現され、また軽くなるというメリットもある。
【０１０４】
第一補強材１１をアルミナなどのセラミックを用いることもできる。このときの自己復帰型保護素子の断面図が図７である。図８は材質をセラミックとしたときの第一補強材である。リード端子３を固定する部分にはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ等の金属または合金の一層以上の薄膜層２８を設け、リード端子３と接続固定する。このリー
ド端子３さらに可動電極５、接点電極８が接続された第一補強材１１を下カバー２７で包み込むようにし第二補強材９を介してカバー１０でカバーをする。このとき下カバー２７をあらかじめ、第一補強材１１が収納できるように加工しておくと良い。
【０１０５】
次に、自己復帰型保護素子の動作について説明する。
【０１０６】
図２には、本発明の自己復帰型保護素子の通常状態が示されている。図９は温度を感知して可動電極５の内層１３の温度膨張係数の高い金属が膨張し、反転した状態を示す。
【０１０７】
図２のリード端子３の圧接強化部７により可動電極５は対向するリード端子３の接続面４に接点電極８を介して圧接され、外部からの振動や衝撃を受けても接続を維持し、電流が導通状態である。更に、圧接強化部７により、小型化を維持したまま充分に低抵抗で、接触性能が高い状態で、可動電極５がリード端子３と接触できるものであり、外部からの振動などにより可動電極５が接触不良となってチャタリングの発生を防止できるものである。
【０１０８】
次いで、異常温度を感知したときだけ図９のように可動電極が反転しオフとなり、電流が遮断される。これにより、異常電流や異常温度状態になったときに電子機器への電流供給が遮断され、温度上昇も回避されて電子機器の保護が実現されるものである。
【０１０９】
ついで、異常電流や異常温度が解消された後では、再び可動電極５の反転が解除され、可動電極５が元の状態に戻って電流導通が再開されるものである。このように、異常電流や異常発熱から、電子機器を保護し、更に状況解除後に自己復帰する動作を行うものである。
【０１１０】
特に、このような自己復帰型保護素子１において、上記で説明した圧接強化部７を有することで、携帯電話やゲーム機などの携帯機器などに装着されるパック電池や電源回路では外部からの振動や衝撃を受けると可動電極５の離合部分が外れてしまったり、動いてしまったりすることで、瞬時的な電流遮断が生じるなどのチャタリングを排除することができるものである。
【０１１１】
即ち、回路や機器の保護が不十分である問題を解決し、信頼性の高い自己復帰型保護素子１を実現することができるものである。
【０１１２】
さらに、基板２とカバー１０をこれらの樹脂フィルムで形成し、さらに必要に応じて第一補強材１１、第二補強材９を基板２やカバー１０との封止溶着の中間層として用いるという以上の構成により、可動電極５動作を確保しつつ、従来のように樹脂や絶縁体ケースを用いる場合に比べて、非常に薄型の自己復帰型保護素子１を実現することができる。
【０１１３】
（実施の形態２）
実施の形態２において、本発明の自己復帰型保護素子の製造工程について説明する。
【０１１４】
図１１〜図２１は本発明の実施の形態２における自己復帰型保護素子の製造工程図である。それぞれ、製造工程における順序に図面番号が従っている。なお、これは製造工程の一例であり、もちろん、これ以外の工程で製造されてもよいものである。
【０１１５】
２０は貫通孔、２１はドーム、２２は接点薄膜面、２３はフィルム溶着部、２４は内部空間、２５は溶着物、２６はカバー部材である。
【０１１６】
図１１には基板２を形成する基板フィルムに温度維持部品が接着されている状態が示さ
れている。基板フィルムは、実施の形態１で説明したように、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）もしくはＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）もしくはＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）を主成分とする熱可塑性樹脂フィルムまたは液晶ポリマーなどで形成される。あるいはセラミックや絶縁処理が施された金属板で形成されてもよい。
【０１１７】
貫通孔２０は、製造工程を自動化する際に、部品を固定する固定具を通すために用いられるものである。
【０１１８】
図１２には可動電極５が示されており、熱膨張係数の異なる多層金属から形成されるバイメタル片などである。ドーム２１はドーム形状に湾曲した部分であり、これにより、先端の接点電極８がリード端子３に対して接触する際にばね性、弾性力を持たせることで、圧接力を向上させることができる。
【０１１９】
図１３にはリード端子３に曲げ部６ｂが成形された状態が示されている。
【０１２０】
図１４には可動電極５がリード端子３に固定接続部６を用いて接続された状態が示されている。可動電極６の根元は、リード端子３と固定接続部６により固定接続され、先端（必要に応じて接点電極が設けられている）は対向するもう一方のリード端子３条の接点薄膜面２２と接触する。このときドーム２１のもつ弾性力、さらにリード端子３の圧接強化部７により、接点での接圧が高くなる。
【０１２１】
図１５には可動電極５が接続されたリード端子と対向するリード端子３を基板２に接続固定された状態が示されている。また、図示されていないが、リード端子３と基板２の間には第一補強材が形成されていてもよい。リード端子３条には第二補強材１１を接続するフィルム接合部２３が形成され、さらに可動電極５の先端が接触する部位には接点薄膜面２２が形成されている。接点薄膜面２２は導通製のよい低抵抗で、かつ耐久性と耐衝撃性のよい金属膜やめっきにより実現される。
【０１２２】
図１６には、第二補強材９が示されており内部空間となる部分が切り抜かれたフィルムであって、その形状、大きさが素子本体に合わせた形状で構成されている。材質としては、ＰＥＮなど基板２と同様のものが用いられる。
【０１２３】
図１７には第二補強材９が基板２やリード端子３と接続された状態が示されている。第二補強材９のもつ開口部が、可動電極５やこれに接続される固定接続部６、接点薄膜面２２が存在する内部空間２４として確保される。第二補強材９はフィルム溶着部２３とあわせられて溶着され、さらに基板２とも溶着される。このとき貫通孔２０をあわせることで、位置ずれなどなく製造することができる。
【０１２４】
図１８には第二補強材９が溶着された状態が示されている。溶着部２５は超音波溶着などにより溶着された結果、溶着物がはみ出した状態であり、この溶着物が十分な量を有していることで、内部空間の封止が十分に確保される。このため、この溶着部２５の溶着物の適正量を十分に確認しつつ、溶着を実行することが好ましいものである。溶着が不十分であると、外部との密封性が不十分となり、熱の漏れや水分や酸素の本体内部への混入による接点電極８や可動電極５の腐食などが発生する可能性がある。耐久性の高い自己復帰型保護素子１とするために、十分に溶着を確保する必要がある。
【０１２５】
図１９には、カバー１０を形成するカバー部材２６が示されている。カバー１０は盛り上がりを有した形態をしており、基板などと同じくＰＥＮなどにより形成される。
【０１２６】
カバー１０はその角部に面取りが施されたり、Ｒを設けたりすることで、その強度を向上させることが好適である。またカバー１０の大きさは、図１６に示された第二補強材９に設けられた開口部、すなわち可動電極６などの格納される本体部をすっかり覆う大きさのものであればよい。このため、カバー１０は可動電極５、接点電極８、リード端子３の一部を覆うものとなる。
【０１２７】
図２０には、カバー部材２６が第二補強材９の上に溶着されて、素子にカバー１０がかぶせられた状態が示されている。溶着においては、第二補強材９と基板２との間での接続に用いたのと同じように超音波溶着などが用いられる。溶着において溶着物が生じ、これにより十分な封止が実現されるので、内部空間に存在する可動電極６などの腐食や劣化を防止するためには、十分な溶着物による溶着が実現されているかを確認することが好ましい。
【０１２８】
以上のような工程で、最終的に製造される自己復帰型保護素子１は非常に薄型のものとすることができる。
【０１２９】
従来のように、絶縁性ケースや樹脂ケースに、可動電極などを格納して、銅線などのリード線を引き出す構成では、製造工程での歩留まりも悪く、さらに大型になってしまうデメリットがあったが、実施の形態２の構成と製造工程であれば、基板とカバー同士の溶着時の位置ずれもなく、歩留まり高く薄型の自己復帰型保護素子が実現されるものである。
【０１３０】
図２１には余分な部分が切り取られた最終的な自己復帰型保護素子１が表されている。以上のような工程を経て、最終的に温度維持部品３により一定の自己保持機能を有する、薄型で小型で、遮断、復帰精度の高い自己復帰型保護素子が実現される。
【０１３１】
（実施の形態３）
実施の形態３においては、自己復帰型保護素子１を携帯端末などに用いられるパック電池に装着された状態が示されている。
【０１３２】
なお、パック電池以外の電池や電源回路、基板回路に用いられてもよく、携帯端末だけでなく、照明機器や発熱機器などのさまざまな電子機器に用いられてもよいものである。
【０１３３】
図２２は本発明の実施の形態３におけるパック電池の斜視図である。パック電池に実施の形態１、２で説明した自己復帰型保護素子が装着されている。
【０１３４】
３１はパック電池、３２は電池、３３は保護回路、３４、３８は配線、３５、３７はリード端子、３６は自己復帰型保護素子である。
【０１３５】
自己復帰型保護素子は実施の形態１、２で説明した自己復帰型保護素子であり、以上発熱からの保護素子として用いられている。自己復帰型保護素子３６は基体の上に一対のリード端子３５、３７が接着され、電池３２の配線３４、３８とそれぞれ接続されている。自己復帰型保護素子３６は電池３２のプラス、もしくはマイナスのいずれかの電極にリード端子３５が直接または、図示していないが配線を介して接続され、さらにリード端子３７、配線３４から保護回路３３に接続され、配線３８を介して他の電子部品に接続される。また、これと別個に（図示せず）プラス、もしくはマイナスの別の極からの配線が電池３２から導出されて、他の電子部品に接続されて給電される。
【０１３６】
ここで、パック電池３１に異常発熱が発生した場合には、実施の形態１で説明したとおり、可動電極５とリード端子と非接触となり、電流導通が遮断され、回路や機器が異常電流や異常発熱から保護される。
【０１３７】
さらに、異常電流が消滅して、パック電池３１の温度が低下することで、可動電極５が再び接触状態となり、可動電極５を経由した電流導通が再開されて、電池３２からの回路への給電が再開される。
【０１３８】
これにより、溶断することで電流が遮断される温度ヒューズなどと異なり、素子の交換無に動作状態へ安全に復帰させることができる。
【０１３９】
このため、携帯端末やノートブックパソコンなど、命令処理実行中であっても、これを再開することができるので、それまでのユーザーの処理が無駄とならず、記憶されたデータを失うこともないので非常にユーザーフレンドリーであるメリットがある。
【０１４０】
このため、異常電流や異常発熱から機器を守りつつ、ユーザーへの余分な負担を減じさせたい電子機器のパック電池、電池、電源回路、その他の回路に最適に用いることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１４１】
本発明は、基板と、基板の上に設けられ、対向面が相互に離隔した一対のリード端子と、一対のリード端子の一方に固定接続され、他方のリード端子と離合可能な可動電極と、リード端子にもうけられた圧接強化部と一対のリード端子の少なくとも一部と可動電極とを覆うカバーとを有する構成により薄型、小型を実現し、異常電流などで異常発熱した場合に電流の導通を遮断し、外部からの振動、衝撃に対し、接点のチャタリングの発生防止ができ、ばらつきの小さい温度精度の良い自己復帰型保護素子を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０１４２】
【図１】本発明の実施の形態１における自己復帰型保護素子の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における自己復帰型保護素子の側面図
【図３】本発明の実施の形態１における自己復帰型保護素子の斜視図
【図４】本発明の実施の形態１における自己復帰型保護素子の側面図
【図５】本発明の実施の形態１における自己復帰型保護素子の斜視図
【図６】本発明の実施の形態１における可動電極の側断面図
【図７】本発明の実施の形態１における自己復帰型保護素子の側面図
【図８】本発明の実施の形態１における第一補強材の一例の斜視図
【図９】本発明の実施の形態１における自己復帰型保護素子の側面図
【図１０】本発明の実施の形態１における自己復帰型保護素子の側面図
【図１１】本発明の実施の形態２における自己復帰型保護素子の製造工程図
【図１２】本発明の実施の形態２における自己復帰型保護素子の製造工程図
【図１３】本発明の実施の形態２における自己復帰型保護素子の製造工程図
【図１４】本発明の実施の形態２における自己復帰型保護素子の製造工程図
【図１５】本発明の実施の形態２における自己復帰型保護素子の製造工程図
【図１６】本発明の実施の形態２における自己復帰型保護素子の製造工程図
【図１７】本発明の実施の形態２における自己復帰型保護素子の製造工程図
【図１８】本発明の実施の形態２における自己復帰型保護素子の製造工程図
【図１９】本発明の実施の形態２における自己復帰型保護素子の製造工程図
【図２０】本発明の実施の形態２における自己復帰型保護素子の製造工程図
【図２１】本発明の実施の形態２における自己復帰型保護素子の製造工程図
【図２２】本発明の実施の形態３におけるパック電池の斜視図
【図２３】従来の技術における自己復帰型保護素子の側面図
【符号の説明】
【０１４３】
１    自己復帰型保護素子
２    基板
３    リード端子
４    接続面
５    可動電極
５ｂ    弾性部
６    固定接続部
６ｂ    曲げ部
７    圧接強化部
８    接点電極
８ｂ    曲げ部
９    第二補強材
１０    カバー
１１    第一補強材
１２    外層
１３    内層
１４    中間層
２０    貫通孔
２１    ドーム
２２    接点薄膜面
２３    フィルム溶着部
２４    内部空間
２５    溶着物
２６    カバー部材
２７    下カバー
２８    薄膜層
３１    パック電池
３２    電池
３３    保護回路
３４、３８    配線
３５、３７    リード端子
３６    自己復帰型保護素子
【図１】
2005302465.tif 000003
【図２】
2005302465.tif 000004
【図３】
2005302465.tif 000005
【図４】
2005302465.tif 000006
【図５】
2005302465.tif 000007
【図６】
2005302465.tif 000008
【図７】
2005302465.tif 000009
【図８】
2005302465.tif 000010
【図９】
2005302465.tif 000011
【図１０】
2005302465.tif 000012
【図１１】
2005302465.tif 000013
【図１２】
2005302465.tif 000014
【図１３】
2005302465.tif 000015
【図１４】
2005302465.tif 000016
【図１５】
2005302465.tif 000017
【図１６】
2005302465.tif 000018
【図１７】
2005302465.tif 000019
【図１８】
2005302465.tif 000020
【図１９】
2005302465.tif 000021
【図２０】
2005302465.tif 000022
【図２１】
2005302465.tif 000023
【図２２】
2005302465.tif 000024
【図２３】
2005302465.tif 000025