(57)【要約】【課題】導光板の製造工程を簡略化し生産性を高め、導光板製造用の金型を容易に変更でき、さらに、導光板の光学特性及び光均一性を向上させることができる導光板製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の導光板製造方法は、基板上の異なる位置にレーザ光を照射し、各異なる位置に凹凸部を形成し、金型を生成する工程と、当該金型を用い、導光板を形成する工程とを含む。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の異なる位置にレーザ光を照射し、前記各異なる位置に凹凸部を形成し、金型を生成する工程と、
当該金型を用い、導光板を形成する工程と
を含む
導光板の製造方法。
【請求項２】
前記基板は金属からなる
請求項１に記載の導光板の製造方法。
【請求項３】
前記基板はアクリルからなる
請求項１に記載の導光板の製造方法。
【請求項４】
前記金型を生成する工程において、表面に前記凹凸部が形成された基板を前記金型とする
請求項１に記載の導光板の製造方法。
【請求項５】
前記金型を生成する工程において、メッキにより前記基板上に形成された凹凸部に対応する前記金型を形成する
請求項１に記載の導光板の製造方法。
【請求項６】
前記金型を生成する工程において、前記レーザ光を前記基板上の異なる位置に順次照射し、前記異なる位置に順次凹凸部を形成する
請求項１に記載の導光板の製造方法。
【請求項７】
前記金型を生成する工程において、前記レーザ光を前記基板上の所定の位置に繰り返し照射し、当該位置に一つの前記凹凸部を形成する
請求項１に記載の導光板の製造方法。
【請求項８】
前記金型を生成する工程において、前記レーザ光を微量にシフトしながら前記基板を照射し、前記凹凸部を形成する
請求項１に記載の導光板の製造方法。
【請求項９】
前記レーザ光を直線に沿ってシフトする
請求項８に記載の導光板の製造方法。
【請求項１０】
前記レーザ光を円形に沿ってシフトする
請求項８に記載の導光板の製造方法。
【請求項１１】
前記レーザ光を矩形に沿ってシフトする
請求項８に記載の導光板の製造方法。
【請求項１２】
前記レーザ光はパルス光である
請求項１に記載の導光板の製造方法。
【請求項１３】
前記導光板を形成する工程において、射出成型、ホットプレス、カスト、ダイカスト、注ぎ込みのいずれかを用い、前記導光板を形成する
請求項１に記載の導光板の製造方法。
【請求項１４】
基板の表面に複数の凹凸部が配置された
導光板構造。
【請求項１５】
前記凹凸部は突起である
請求項１４に記載の導光板構造。
【請求項１６】
前記凹凸部の表面は鏡面である
請求項１４に記載の導光板構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はバックライトモジュールに用いられる導光板構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
導光板はバックライトモジュールにおける重要な構成要素である。一方、市場による高輝度、高生産性、及び低コストの要求に伴い、導光板及びその製造方法の開発が進んでいる。
【０００３】
図１は、従来のバックライトモジュールを示す概略断面図である。
【０００４】
図２は、従来の導光板が発光する状態を測定した結果示す図である。
【０００５】
図１に示す従来のバックライトモジュールにおいて、導光板１０は、光源から発した光線を全反射により導光板１０の光源と反対する側の端部へ伝播し、導光板１０の底部１１に配列された多数のドット１３（図２を参照）によりその光線を散乱し、全反射の条件を破り、よって、光線を導光板１０の正面１２に導く。
【０００６】
従来の導光板１０の製造方法として、設計されたパターンを直接導光板に印刷してドット配列を形成する方法がある。しかし、印刷によりドット配列を形成する場合は、各ドットの精細度が十分でなく、また、印刷オイルの粘度を制御しにくいので、散乱される光の均一性が低く、品質の均一性を制御しにくい。また、従来の導光板１０は、一回で成型されるものでないので、加工時間が長く、生産性が低い。
【０００７】
従来の導光板１０の別の製造方法として、台湾特許公告第５１４７６６号に開示されているように、まず平面基板上にレジスト膜を塗布し、当該レジスト膜を露光し現像した後に、銅シード層を形成し、そして、当該銅シード層表面にニッケルからなる金型をメッキにより形成し、その後、平面基板から離型したあと、上記銅シード層をエッチングして除去して、ニッケルの金型が得られる。最後に、当該金型を用いて射出成型によりバックライトモジュールに用いる導光板が形成される。
【０００８】
しかし、以上の従来の方法において、金型を形成するための工程数が多く（例えば、塗布、露光、メッキ、エッチングなど）、また、金型を変更することは困難である。そのため、実際に、以上の従来の製造方法は、生産性が低く、製造工程は煩雑であり、光学性能の高い導光板を製造することができない問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の一の目的は、レーザ光により基板上に凹凸部配列を形成し金型として用いることにより、製造工程を簡略化することができる導光板製造方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、基板上に凹凸部配列が形成され、光学特性及び光均一性を向上することができる導光板構造を提供することにある。
【００１１】
本発明の更なる他の目的は、レーザ光により直接基板上の金型を変更することにより、容易に金型を変更することができる導光板製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
以上の目的を達成するために、本発明の導光板製造方法は、基板上の異なる位置にレーザ光を照射し、各異なる位置に凹凸部を形成し、金型を生成する工程と、当該金型を用い、導光板を形成する工程とを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、導光板の製造工程が簡略化され、生産性が高まる。基板上に凹凸部配列が形成されているので、光の反射及び屈折の効果が改善され、導光板全体の光均一性が向上される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、添付した図面を参照しながら、本発明の面光源装置の実施形態を説明する。
【００１５】
図３は、本発明に係る導光板製造方法を示すフローチャートである。
【００１６】
図４は、本発明に係る導光板が発光する状態を示す図である。
【００１７】
本発明に係る導光板製造方法において、ステップ１００において、基板２１を用意し、ステップ１１０において、基板２１上の異なる位置にレーザ光を照射し、各位置に凹凸部２２を形成し、金型２０を生成し、ステップ１２０において、金型２０を用い、導光板３０（図５を参照）を形成する工程が含まれている。
【００１８】
具体的に、まず、例えば、金属またはアクリルからなる基板２１を用意する。そして、基板２１にレーザ光を照射し、例えば、レーザ光を基板２１上の所定の位置に繰り返し照射して、当該位置に凹凸部２２を形成する（図４を参照）。そして、レーザ光をシフトし、或いは、基板２１を移動して、基板２１上の異なる位置にレーザ光を照射し、順次基板２１上の各位置に凹凸部２２を形成する。
【００１９】
例えば、パルス化のレーザ光を用いることができる。また、レーザ光の波長は基板の材質に応じて決められる。例えば、銅基板の場合に、Nd-YAG レーザを用いる。次に、表面に複数の凹凸部２２が形成された基板２１を金型２０として用いる。或いは、メッキにより基板２１上に形成された凹凸部２２の配列に対応する金型２０を形成する。そして、透明材料を金型に注入して導光板３０を成型する。導光板を成型する方法として、射出成型、ホットプレス、カスト、ダイカスト、又は、注ぎ込みなど公知の方法がある。
【００２０】
基板にレーザ光を連続的に照射し凹凸部の配列を形成し金型を生成することにより、導光板の製造工程が簡略化され、生産性が高まる。また、従来のように、塗布、露光、メッキ、エッチングなどの工程を必要とせず、導光板の凹凸部配列に光学特性が不良な箇所があっても、レーザ光により直接基板上のその箇所を照射して不良を除去することができ、従って、金型を容易に変更し、加工時間を短縮することができる。
【００２１】
レーザ光を用いて照射を行う場合は、レーザのエネルギーにより基板表面が酸化され、溶融されるので、基板上にほぼ鏡面となる表面を有する凹部が形成される。また、転写により、表面がほぼ鏡面の突起が導光板に形成される。ゆえに、バックライトモジュールにおいて、光源からの入射光が基板２１上の凹凸部２２の配列に照射される場合は、この凹凸構造及び凹凸部２２の鏡面により、入射光を反射する導光板の面積は増加し、入射光の反射及び屈折の特性が改善され、かつ、導光板全体の光均一性が向上される。
【００２２】
図５は、本発明に係る導光板３０が発光する状態を測定した結果を示す図である。
【００２３】
図５により、本発明に係る導光板３０における各凹凸部３１は、広い面積で均一に入射光を散乱し、発光していることが判る。比較例として、図２に示す従来の導光板１０における各凹凸部１３は、その周囲でしか発光しておらず、発光均一性が劣っている。即ち、本発明の製造方法により製造された導光板３０は、入射光の反射及び屈折の特性を改善し、かつ、導光板全体の光均一性を向上させる効果を奏する。
【００２４】
また、基板に凹凸部を形成する際に、レーザ光を微量にシフトしながら基板を照射し、凹凸部を形成してもよい。これにより、各凹凸部のサイズを適当に拡大することができる。
【００２５】
図６Ａから図６Ｄは、本発明に係る導光板製造方法において、レーザ光をシフトする方法を示す概略図である。
【００２６】
レーザ光を微量にシフトする際に、例えば、レーザ光を直線に沿ってシフトする（図６Ａ）、また、レーザ光を矩形に沿ってシフトする（図６Ｂ）、或いは、レーザ光を円形に沿ってシフトする（図６Ｃ、図６Ｄ）方法がある。また、製造工程を簡略化するために、複数のレーザ光を同時に基板に照射し、同時に基板表面に凹凸部を形成しても良い。
【００２７】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこの実施形態に限定されず、本発明の趣旨を離脱しない限り、本発明に対するあらゆる変更は本発明の範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】従来のバックライトモジュールを示す概略断面図である。
【図２】従来の導光板が発光する状態を測定した結果示す図である。
【図３】本発明に係る導光板製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明に係る導光板が発光する状態を示す図である。
【図５】本発明に係る導光板３０が発光する状態を測定した結果を示す図である。
【図６】Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは本発明に係る導光板製造方法において、レーザ光をシフトする方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０        導光板
１１        底面
１２        正面
１３        ドット
２０        金型
２１        基板
２２        凹凸部
３０        導光板
３１        凹凸部
【図１】
2005324538.tif 000003
【図２】
2005324538.tif 000004
【図３】
2005324538.tif 000005
【図４】
2005324538.tif 000006
【図５】
2005324538.tif 000007
【図６】
2005324538.tif 000008