(57)【要約】【課題】安価でかつ組立てが容易な表示装置またはそれを用いた加熱調理器を提供する。【解決手段】接続ピン挿入穴１３はピン入口側をストッパー部１４の径より穴径を大きくし、第１及び第２の基板３，４を接続ピン５の挿入面を向かい合わせ、かつ接続ピン挿入穴１３にストッパー部１４を埋め込んだ構成とすることにより、第１の基板３と第２の基板４の実装部品を、手作業半田付け工程やリフロー半田付け工程を使用せずに半田付け固定でき、第１と第２の基板３，４を密着させているため、比較的高価な両面基板を使用せずとも基板としては両面に部品の半田付け固定ができ省スペース化が図れる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示素子を照射する発光素子と、前記発光素子を配設した第１の基板と、表示素子を配設し、かつ発光素子及び表示素子を制御する制御手段を有した第２の基板と、前記表示素子と前記第２の基板との間に前記第１の基板を配置した表示装置において、前記第１の基板と前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する接続ピンと、前記第１及び第２の基板には前記接続ピンを挿入する接続ピン挿入穴と、前記接続ピンは任意の位置にストッパー部とを有し、接続ピン挿入穴はピン入口側をストッパー部の径より穴径を大きくし、前記第１及び第２の基板を前記接続ピンの挿入面を向かい合わせ、かつ前記接続ピン挿入穴に前記ストッパー部を埋め込んだ構成とした表示装置。
【請求項２】
複数の接続ピン挿入穴を発光素子からみて非対称位置に配置する構成とした請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
表示素子を固定するホルダーを備え、第１の基板を、第２の基板とホルダーとの間で押さえる構成とした請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
第１の基板と第２の基板の両方またはどちらか一方に、基板の任意の位置に切欠きを設ける構成とした請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
第１の基板と第２の基板の密着面の両方または片方に部品を実装し、もう一方の基板の相対する位置に部品外形より大きい穴を設けた請求項１〜４のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項６】
請求項１〜５に記載の表示装置を用いた加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、安価でかつ組立てが容易な表示装置またはそれを用いた加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の表示装置は例えば、図７に示すようなものがあった（例えば、特許文献１参照）。また昨今、面実装部品が安価で主流になってきたことにより、図６に示すように、発光素子２を表示素子７の直下に配し、表示素子７、発光素子２、制御手段１およびスイッチ９は、基板６の同一実装面で半田付け固定されている構成であった。
【特許文献１】特開平１１−３５３９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記従来の構成では、しかしながら上記従来の表示装置では、発光素子２を表示素子７の直下に配置するために、特に基板６が片面基板の場合は、発光素子２を基板６の半田付け面でフロー半田付けを行った後に、表示素子７や加熱装置の操作部部品のスイッチ９を基板６の半田付け面に手作業で半田付けしていたため、生産性が低下するという課題を有していた。また、スイッチ９が手作業半田付けされる場合は、半田付けの際に基板６に対して浮きが生じやすく、半田付け部のクラック発生やスイッチ９がアクチュエーターに押されたままになる等、品質が低下するという別の課題も有していた。もちろん、基板６に両面基板を用いて、片側面で発光素子２をリフロー半田付け固定し、もう一方の面で表示素子７や自動実装用のスイッチ９等をフロー半田付け固定することで、手作業半田工程をなくすことはできるが、フロー・リフロー両半田付け装置が必要となり、かつ基板６に比較的高価な両面基板を使用するため、コスト的にも不利であった。また、基板６に複数の片面基板を用いて、発光素子２と表示素子７を同一片面基板上に固定し、もう一方の片面基板上にスイッチ９等を固定し、それぞれの基板の電気的接続を接続手段、例えば複数極のコネクタで接続する方法もあるが、コネクタがあるために基板同士が密着できずにバックライト装置全体の厚みが厚くなる、発光素子２や表示素子７、スイッチ９が同一の制御手段１で制御される場合、それぞれの制御のための配線が増えコネクタの極数増加につながる、基板６の大きさが大きくなる、コスト的にも高価になるという課題も有していた。
【０００４】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、安価でかつ組立てが容易な表示装置またはそれを用いた加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記従来の課題を解決するために、本発明の表示装置は、表示素子を照射する発光素子と、前記発光素子を配設した第１の基板と、表示素子を配設し、かつ発光素子及び表示素子を制御する制御手段を有した第２の基板と、前記表示素子と前記第２の基板との間に前記第１の基板を配置した表示装置において、前記第１の基板と前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する接続ピンと、前記第１及び第２の基板には前記接続ピンを挿入する接続ピン挿入穴と、前記接続ピンは任意の位置にストッパー部とを有し、接続ピン挿入穴はピン入口側をストッパー部の径より穴径を大きくし、前記第１及び第２の基板を前記接続ピンの挿入面を向かい合わせ、かつ前記接続ピン挿入穴に前記ストッパー部を埋め込んだ構成としたものである。
【０００６】
これによって、第１の基板と第２の基板の実装部品を、手作業半田付け工程やリフロー半田付け工程を使用せずに半田付け固定でき、第１と第２の基板を密着させているため、比較的高価な両面基板を使用せずとも基板としては両面に部品の半田付け固定ができ省スペース化が図れる。また、基板同士が密着していなければ浮きや傾きをなくすため少なくとも制御基板の４隅に接続ピンを設ける必要があるが、接続ピンを第１と第２の基板の接続ピン挿入穴に完全に収まるようにしているため、接続ピンの本数によらず基板同士の密着度向上が図られ、基板の浮きなどから生じる表示素子に対する発光素子の傾き、位置ずれによる輝度ムラを抑えることができる。なお、第１の基板に半田付け固定する部品が接続ピン以外では発光素子、例えばＬＥＤのみの場合、電気的接続個所はアノードとカソードの２箇所だけでよく、基板間の接続ピン数を少なく抑えることができる。
【０００７】
また、本発明の表示装置は、複数の接続ピン挿入穴を発光素子からみて非対称位置に配置する構成とすることで、第１の基板と第２の基板の誤挿入防止をすることができる。
【０００８】
また、表示素子を固定するホルダーを備え、第１の基板を、第２の基板とホルダーとの間で押さえる構成とすることで、第１の基板と第２の基板との間の浮きを抑えることができより密着度向上が図れる。
【０００９】
また、第１の基板と第２の基板の両方またはどちらか一方に、基板の任意の位置に切欠きを設ける構成とすることで、特に片面基板の場合にパターン配線面側とパターン配線面のない側の熱膨張率の違いによりフロー半田付け工程時において基板に反りが生じるが、基板をパターン配線面のない側同士で向かい合わせて密着させているために、相反する方向に反りが生じ基板間に浮きが生じやすくなるが、切欠きを設けることにより、反りを吸収することができ浮きをなくすことができる。
【００１０】
また、第１の基板と第２の基板の密着面の両方または片方に部品を実装し、もう一方の基板の相対する位置に部品外形より大きい穴を設けることで、それぞれの基板の部品実装面積を有効に使うことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の表示装置は、第１の基板と第２の基板の実装部品を、手作業半田付け工程やリフロー半田付け工程を使用せずに半田付け固定でき、第１と第２の基板を密着させているため、比較的高価な両面基板を使用せずとも基板としては両面に部品の半田付け固定ができ省スペース化が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
第１の発明は、表示素子を照射する発光素子と、前記発光素子を配設した第１の基板と、表示素子を配設し、かつ発光素子及び表示素子を制御する制御手段を有した第２の基板と、前記表示素子と前記第２の基板との間に前記第１の基板を配置した表示装置において、前記第１の基板と前記第２の基板を電気的かつ機械的に接続する接続ピンと、前記第１及び第２の基板には前記接続ピンを挿入する接続ピン挿入穴と、前記接続ピンは任意の位置にストッパー部とを有し、接続ピン挿入穴はピン入口側をストッパー部の径より穴径を大きくし、前記第１及び第２の基板を前記接続ピンの挿入面を向かい合わせ、かつ前記接続ピン挿入穴に前記ストッパー部を埋め込んだ構成とすることにより、第１の基板と第２の基板の実装部品を、手作業半田付け工程やリフロー半田付け工程を使用せずに半田付け固定でき、第１と第２の基板を密着させているため、比較的高価な両面基板を使用せずとも基板としては両面に部品の半田付け固定ができ省スペース化が図れる。また、基板同士が密着していなければ浮きや傾きをなくすため少なくとも基板の４隅に接続ピンを設ける必要があるが、接続ピンを第１と第２の基板の接続ピン挿入穴に完全に収まるようにしているため、接続ピンの本数によらず基板同士の密着度向上が図られ、基板の浮きなどから生じる表示素子に対する発光素子の傾き、位置ずれによる輝度ムラを抑えることができる。なお、第１の基板に半田付け固定する部品が接続ピン以外では発光素子、例えばＬＥＤのみの場合、電気的接続個所はアノードとカソードの２箇所だけでよく、基板間の接続ピン数を少なく抑えることができる。
【００１３】
第２の発明は、特に、第１の発明の表示装置の複数の接続ピン挿入穴を発光素子からみて非対称位置に配置する構成とすることで、第１の基板と第２の基板の誤挿入防止をすることができる。
【００１４】
第３の発明は、特に、第１または第２の発明の表示装置に、表示素子を固定するホルダーを備え、第１の基板を、第２の基板とホルダーとの間で押さえる構成とすることで、第１の基板と第２の基板との間の浮きを抑えることができより密着度向上が図れる。
【００１５】
第４の発明は、特に、第１〜３のいずれか１つの発明の表示装置を、第１の基板と第２の基板の両方またはどちらか一方に、基板の任意の位置に切欠きを設ける構成とすることで、特に片面基板の場合にパターン配線面側とパターン配線面のない側の熱膨張率の違いによりフロー半田付け工程時において基板に反りが生じるが、基板をパターン配線面のない側同士で向かい合わせて密着させているために、相反する方向に反りが生じ基板間に浮きが生じやすくなるが、切欠きを設けることにより、反りを吸収することができ浮きをなくすことができる。
【００１６】
第５の発明は、特に、第１〜４のいずれか１つの発明の表示装置を、第１の基板と第２の基板の密着面の両方または片方に部品を実装し、もう一方の基板の相対する位置に部品外形より大きい穴を設けることにより、それぞれの基板の部品実装面積を有効に使うことができる。
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における表示装置の断面図を示すものである。
【００１９】
図１において、表示素子７を照射する発光素子２と、前記発光素子２を配設した第１の基板３と、表示素子７を配設し、かつ発光素子２及び表示素子７を制御する制御手段１を有した第２の基板４と、前記表示素子７と前記第２の基板４との間に前記第１の基板３を配置した表示装置において、前記第１の基板３と前記第２の基板４を電気的かつ機械的に接続する接続ピン５と、前記第１及び第２の基板３，４には前記接続ピン５を挿入する接続ピン挿入穴１３と、前記接続ピン５は任意の位置にストッパー部１４とを有し、接続ピン挿入穴１３はピン入口側をストッパー部１４の径より穴径を大きくし、前記第１及び第２の基板３，４を前記接続ピン５の挿入面を向かい合わせ、かつ前記接続ピン挿入穴１３に前記ストッパー部１４を埋め込んだ構成としている。
【００２０】
以上のように構成された表示装置について、以下その動作、作用を説明する。
【００２１】
まず、第１の基板３に配設された発光素子２は、第１の基板３と第２の基板４を接続する接続ピン５を介して第２の基板４に配設された制御手段１により発光状態が制御される。発光素子２は、表示素子７の直下に配置されているため、発光素子２は表示素子７に対して、光を照射してバック照明している。ここで、第１の基板３と第２の基板４には、接続ピン５を挿入する接続ピン挿入穴１３と、接続ピン５は任意の位置にストッパー部１４とを有し、接続ピン挿入穴１３はピン入口側をストッパー部１４の径より穴径を大きくし、第１及び第２の基板３，４を接続ピン５の挿入面を向かい合わせ、かつ前記接続ピン挿入穴１３に前記ストッパー部１４を埋め込んだことにより、第１の基板と第２の基板の実装部品を、手作業半田付け工程やリフロー半田付け工程を使用せずに半田付け固定でき、第１と第２の基板を密着させているため、比較的高価な両面基板を使用せずとも基板としては両面に部品の半田付け固定ができ省スペース化が図れる。また、基板同士が密着していなければ浮きや傾きをなくすため少なくとも基板の４隅に接続ピンを設ける必要があるが、接続ピンを第１と第２の基板の接続ピン挿入穴に完全に収まるようにしているため、接続ピンの本数によらず基板同士の密着度向上が図られ、基板の浮きなどから生じる表示素子に対する発光素子の傾き、位置ずれによる輝度ムラを抑えることができる。なお、第１の基板に半田付け固定する部品が接続ピン以外では発光素子、例えばＬＥＤのみの場合、電気的接続個所はアノードとカソードの２箇所だけでよく、基板間の接続ピン数を少なく抑えることができる。
【００２２】
（実施の形態２）
図２は、本発明の第２の実施の形態の表示装置の部分上面図である。
【００２３】
図２において、第１の発明の表示装置の複数の接続ピン挿入穴１３を発光素子２からみて非対称位置に配置する構成とすることで、第１の基板３と第２の基板４の誤挿入防止をすることができる。
【００２４】
（実施の形態３）
図３は、本発明の第３の実施の形態の表示装置の断面図である。
【００２５】
図３において、表示素子７を固定するホルダー８を備え、第１の基板３を、第２の基板４とホルダー８との間で押さえる構成とすることで、第１の基板３と第２の基板４との間の浮きを抑えることができより密着度向上が図れる。
【００２６】
（実施の形態４）
図４は、本発明の第４の実施の形態の表示装置の部分上面図である。
【００２７】
図４において、第１の基板３と第２の基板４の両方またはどちらか一方に、基板の任意の位置に切欠き１５を設ける構成とすることで、特に片面基板の場合にパターン配線面側とパターン配線面のない側の熱膨張率の違いによりフロー半田付け工程時において基板に反りが生じるが、基板をパターン配線面のない側同士で向かい合わせて密着させているために、相反する方向に反りが生じ基板間に浮きが生じやすくなるが、切欠きを設けることにより、反りを吸収することができ浮きをなくすことができる。
【００２８】
（実施の形態５）
図５は、本発明の第５の実施の形態の表示装置の断面図である。
【００２９】
図５において、第１の基板３と第２の基板４の密着面の両方または片方に部品１１を実装し、もう一方の基板の相対する位置に部品外形より大きい部品逃げ穴１２を設けることにより、それぞれの基板の部品実装面積を有効に使うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
以上のように、本発明にかかる表示装置またはそれを用いた加熱調理器は、第１の基板と第２の基板の実装部品を、手作業半田付け工程やリフロー半田付け工程を使用せずに半田付け固定でき、第１と第２の基板を密着させることが可能となるので、比較的高価な両面基板を使用せずとも基板としては両面に部品を構成するものに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態１における表示装置の断面図
【図２】本発明の実施の形態２における表示装置の部分上面図
【図３】本発明の実施の形態３における表示装置の断面図
【図４】本発明の実施の形態４における表示装置の部分上面図
【図５】本発明の実施の形態５における表示装置の断面図
【図６】従来の表示装置の断面図
【図７】従来の表示装置の断面図
【符号の説明】
【００３２】
１  制御手段
２  発光素子
３  第１の基板
４  第２の基板
５  接続ピン
７  表示素子
１３  接続ピン挿入穴
１４  ストッパー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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