(57)【要約】【課題】  ラッピングプレートを製造するシステム及び方法を提供すること。【解決手段】  一例を示すと、スズ−アンチモン板にフォトレジストを被覆し、得られたフォトレジスト層をワイヤメッシュマスクを介してＵＶ光に露光することによってラッピングプレートを製造する。現像後、非エッチング領域を、ダイヤモンド充填のためのランド領域として働かせることができる。この方法を使用すると、ラッピングプレート上の人工物を僅かとし、かつダイヤモンド粒子の寸法をより小さくすることができるので、読み上げ／書き込みヘッド、特にＧＭＲヘッドの加工をより良好なものとなすこと。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板を選択的にエッチングすること、及び
前記金属板にダイヤモンド粒子を埋設すること
を含む、ラッピングプレートを製造する方法。
【請求項２】
前記エッチング工程が、
前記金属板にフォトレジスト層を適用すること、及び
前記金属板の表面から前記フォトレジストを選択的に除去すること
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
金属板にフォトレジスト層を適用すること、
前記フォトレジスト層のある領域を電磁放射線に選択的に露光すること、
前記フォトレジスト層を現像すること、
前記金属板のある領域をエッチングすること、及び
前記金属板の非エッチング領域にダイヤモンド粒子を埋設すること
を含む、ラッピングプレートを製造する方法。
【請求項４】
前記選択露光工程が、電離放射線の発生源と前記フォトレジスト層の間にマスクを提供することを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記マスクがワイヤメッシュである、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記電離放射線が紫外線である、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記フォトレジストがポジ型フォトレジストである、請求項４に記載の方法。
【請求項８】
前記フォトレジストがネガ型フォトレジストである、請求項４に記載の方法。
【請求項９】
前記エッチング処理がウエットエッチ式で行なわれる、請求項４に記載の方法。
【請求項１０】
前記ダイヤモンド粒子が５０ｎｍ未満の直径を有している、請求項４に記載の方法。
【請求項１１】
金属板にフォトレジスト層を適用すること、
前記フォトレジスト層のある領域を電磁放射線に選択的に露光すること、
前記フォトレジスト層を現像すること、
前記金属板のある領域をエッチングすること、
前記金属板の非エッチング領域にダイヤモンド粒子を埋設してラッピングプレートを形成すること、及び
読み上げ／書き込みヘッドを前記ラッピングプレートでラッピングすること
を含む、ディスクドライブ用の書き込み／読み上げヘッドを加工する方法。
【請求項１２】
前記選択露光工程が、電離放射線の発生源と前記フォトレジスト層の間にマスクを提供することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記マスクがワイヤメッシュである、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記電離放射線が紫外線である、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記フォトレジストがポジ型フォトレジストである、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記フォトレジストがネガ型フォトレジストである、請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記エッチング処理がウエットエッチ式で行なわれる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
前記ダイヤモンド粒子が５０ｎｍ未満の直径を有している、請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
前記読み上げ／書き込みヘッドがＧＭＲ読み上げ／書き込みヘッドである、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記ＧＭＲ読み上げ／書き込みヘッドのポールチップ後退が２〜３ｎｍである、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
現像後のフォトレジストのマスクを介してエッチング処理によって形成された複数のエッチング領域を含む金属板、及び
前記金属板の非エッチング領域に埋設されたダイヤモンド粒子
を含んでなるラッピングプレート。
【請求項２２】
前記フォトレジストがポジ型フォトレジストである、請求項２１に記載のラッピングプレート。
【請求項２３】
前記フォトレジストがネガ型フォトレジストである、請求項２１に記載のラッピングプレート。
【請求項２４】
前記金属板がウエットエッチングされたものである、請求項２１に記載のラッピングプレート。
【請求項２５】
前記ダイヤモンド粒子が５０ｎｍ未満の直径を有している、請求項２１に記載のラッピングプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブなどのためのスライダ装置を製造するための方法及び装置に関する。さらに詳しく述べると、本発明は、とりわけＧＭＲタイプのヘッドの空気ベアリング面（空気浮上面）をラッピングすることに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブは、本質的に一連の回転可能なディスク群からなり、かつそれらのディスクに磁気読み上げ及び書き込み素子がアクセスされる一般的な情報記憶装置である。トランスデューサとして一般的に知られているこれらのデータ伝達装置は、一般的に、スライダ本体によって支持されかつそれに埋設されている。また、スライダ本体は、読み上げあるいは書き込み操作を実行可能となすため、ディスク上に形成された別個のデータトラックの上に、それに密着した相対位置関係で保持されている。トランスデューサをディスク表面に関して適切に位置決めするため、スライダ本体上に形成された空気ベアリング面（ＡＢＳ）において、スライダ及びトランスデューサをディスクデータトラック上で「浮上」させるのに十分な揚力を提供する流動空気流を形成する。磁気ディスクを高速回転させると、そのディスクの表面にそって、ディスクの接線速度に実質的に平行な方向で、空気流動、すなわち風の流れが発生する。この空気の流れがスライダ本体のＡＢＳと協働し、回転中のディスクの上にスライダを浮上させることが可能となる。実際において、浮かんだ状態にあるスライダは、この自己作動による空気ベアリングを介して、ディスクの表面から物理的に分離されている。スライダのＡＢＳは、一般的に、回転中のディスクに面したスライダ面上に形成され、種々の条件下においてそのディスク上でスライダを浮上させる能力に対して大きな影響力を有している。
【０００３】
図１に示されるように、一般的なカタマラン式スライダ５について知られたデザインのＡＢＳは、ディスクに面したスライダ表面の外側の端部に沿って延在した一対の平行レール２及び４で形成することができる。また、種々の表面積及び幾何学形態を備えた、３本もしくはそれ以上の追加のレールを含むその他の形状のＡＢＳも開発されている。一般的に、２本のレール２及び４は、案内エッジ６から後部エッジ８まで、スライダ本体の長さの少なくとも一部分に沿って走っている。案内エッジ６は、スライダのエッジのうち、回転中のディスクが、後部エッジ８に向かってスライダ５の長さを走行する前に通過するエッジとして規定されている。図示されるように、案内エッジ６は、この機械加工技術と一般的に組み合わさった大きくて不所望な許容範囲があるにもかかわらず、テーパー加工することができる。トランスデューサ、すなわち磁気素子７は、一般的に、図１に示すように、スライダの後部エッジ８に沿って所定の位置のところに取り付けられている。レール２及び４は、スライダがその上に浮上する空気ベアリング面を形成し、また、回転中のディスクによって発生せしめられた空気の流れと接触する結果、必要な揚力を提供する。空気の流れがレール２及び４の下方を通過するので、レールとディスクの間の空気圧力が増大せしめられ、正の加圧と揚力がもたらされる。カタマラン式のスライダは、一般的に、回転中のディスクの上で適当な高さまでスライダを浮上させるのに十分な量の揚力、すなわち正の負荷力を発生する。レール２及び４が存在しないとすると、スライダ本体５の大きな表面積に由来して極めて大きな空気ベアリング表面積が作られるであろう。一般的には、空気ベアリング表面積が増加した場合、発生せしめられる揚力の量もまた増加する。
【０００４】
図２に示されるように、ヘッド・ジンバルアセンブリ４０は、例えば垂直空間、すなわち、スライダの浮上高さを記載するピッチ角及びロール角のような多段の自由度を備えたスライダを提供することがしばしばである。図２に示されるように、サスペンション７４は、移動中のディスク７６（縁部７０を有する）の上でＨＧＡ４０を保持し、かつ矢印８０で示される方向に移動する。図２に示したディスクドライブを運転すると、アクチュエータ７２が種々の直径をもったディスク７６（例えば、内径（ＩＤ）、中間径（ＭＤ）及び外径（ＯＤ））の上でＨＧＡを円弧７８に沿って移動させる。
【０００５】
ハードディスクドライブが進歩するにつれて（例えば、８０ギガバイトよりも多量のデータを記憶可能）、巨大磁気抵抗（ＧＭＲ）型ヘッドがますます使用されるようになってきている。この技術分野において公知であるＧＭＲヘッドは、スライダの後部（スライダの空気ベアリング面ではない）に一般的に配置された複数個の部品を包含する。これらの部品は、ヘッドの製造プロセスによって、とりわけラッピングプロセスの間に誘導されるダメージに対して非常に敏感である。ラッピング加工やその加工のために使用されるプレートの一例は、Holmstrandの米国特許第４，８６６，８８６号（特許文献１）に示されている。この特許文献に記載されたプレートは、埋め込まれた研磨材（例えば、ダイヤモンド粒子）を包含し、かつ移動するプレートの上の適所に保持されたＧＭＲヘッドの表面を研磨するため、回転せしめられる。研磨プロセスを促進するため、プレートに対して研磨材のスラリーを添加することができる。この技術分野において周知のように、ラッピングプレートは、「ランド部」と「グルーブ（溝）部」を包含する。ランド部は、ラッピングプレート上に形成されたグルーブ部よりも高さが大きく、スライダ表面と接触する。グルーブ部は、研磨材粒子（例えば、スラリー中の粒子、ラッピングプレート中に本来埋め込まれていた粒子、その他）のための溜めの役割を果たす。また、グルーブ部は、スライダから除去された材料の溜めの役割も果たす。
【０００６】
上述のようなラッピングプレートを使用すると、ＧＭＲヘッドの製造中にいくつかの問題点が発生可能である。比較的に大きな研磨材粒子は、スライダのＧＭＲヘッド部分を損傷することが可能である。ヘッドの製造を改良する１つのアプローチとして、ラッピングプレートにおいて比較的に小さな粒子を使用することが行なわれている。しかしながら、研磨材粒子がより小さくなっているので、ラッピングプレートの平坦性、テクスチャー、粗さ及び、例えば、有利に埋め込まれた（しばしば、充填プロセスと呼ばれる）ダイヤモンド研磨材に対する清浄度をコントロールすることがより困難なものとなる。
【０００７】
ラッピングプレートについてのテクスチャー加工プロセスは、スライダのＧＭＲヘッドの性能に対して深刻な問題を投げかけた。ラッピングプレートのテクスチャーは、スライダの性能、例えば表面仕上げ、ポールチップ後退（Pole tip recession、すなわち、ＰＴＲ）、汚れ（すなわち、潜在的に引き起こされるデバイスの故障）、及びバルク除去速度に対して悪影響を有するであろう。
特許文献１は、１つの上述のようなテクスチャー加工方法を参照している。この特許文献では、ガラスビーズ吹き付け装置を使用して、ラッピングプレートの表面に小さなキャビティを形成している。この特許文献に記載のテクスチャー加工方法を使用すると、ＰＴＲを２８μｍのオーダーでコントロールすることができる。しかし、現行のスライダの場合、ＰＴＲを０．０１μｍ未満にまでコントロールしている。考察するに、このような高い数値が得られる理由としては、キャビティが、研磨材スラッジがディスクの表面から離れること（例えば、回転中のラッピングプレートの遠心力を介して）を可能とすることの代わりに、そのスラッジの溜めとして作用していることを挙げることができる。よって、このテクスチャー加工方法は、現行のスライダの製造のためには許容することができない。
【０００８】
ラッピングプレートの表面にらせん状の溝を形成するのがもう１つの方法である。らせん状の溝は、面削り装置を使用して形成される。ランド部及び溝部の幅及び間隔は、ラッピングプレートの「ピッチ」として参照されている。らせん状の溝を形成した後、ラッピングプレートをさらに「バリ取り加工)」（すなわち、切削加工）によって加工する。バリ取り加工を行なうと、高さのあるピーク部分が取り除かれ、ダイヤモンド充填のためのランド部が残留する。バリ取り方法における１つの問題点は、装置に原因したギザギザ、ランド／溝比におけるバラツキ、平坦部における端部破壊、そして溝の深さの変動が通常引き起こされるということである。さらに加えて、これらの問題点があると、直接的あるいは間接的に、仕上げ加工後のスライダの性能に対して悪影響を及ぼすことが可能である。１つの解決法は、面取り装置の運転と機能を細かくコントロールすることであるけれども、そのようにした場合、プロセスの実施に経費と時間がかかることとなる。
【０００９】
ラッピングプレートを加工するためのさらにもう１つの方法は、ダイヤモンドテクスチャー加工リングの方法を使用することを包含する。Kruseの米国特許第４，０３７，３６７号（特許文献２）に記載されているように、特許文献１に記載されたものとは異なって、溝部の自然な流れを通じて、スラッジの比較的に容易な除去が促進される。この特許文献に記載の方法ではバルク除去速度とポールチップ後退を改良することができるけれども、ランド領域の粗さが均一ではなく、かつ余計なプレート材料の破片が溝部において捕捉されることが可能であり、取り除くのも困難である。このような場合には、ランド領域に対してより小サイズのダイヤモンド粒子（すなわち、平均直径が１．０μｍのもの）を充填することが困難となる可能性がある。この方法のもう１つの欠点は、プレート材料が軟質化するにつれてプレート破片の量が増加するので、この方法は硬質のプレート材料に限定されるということである。
【００１０】
【特許文献１】米国特許第４，８６６，８８６号明細書
【特許文献２】米国特許第４，０３７，３６７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記のような問題点に鑑みて、改良されたラッピングプレートと、プレートの破片を軽減するようなラッピングプレートの製造方法を提供することが必要となっている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の１態様に従うと、ラッピングプレートを製造する方法及び装置が提供される。１つの態様では、金属板を最初に、シリコンチップ製造の分野で公知であるマスク−エッチングプロセスを使用して化学的にエッチングする。この工程の間にエッチングにさらされなかった金属板領域がランド部を形成し、このランド部においてダイヤモンドの充填を達成することができる。得られたラッピングプレートは、敏感なタイプのＧＭＲヘッドに使用することができる。なぜならば、金属板に対して比較的に小さなダイヤモンド粒子を充填することができ、かつそれらのダイヤモンド粒子はプレート全体について比較的に均一に分布しているからである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図３を参照すると、本発明の１態様による製造方法のフローチャートが示されている。この態様の場合、ラッピングプレートは、スズとアンチモンの合金から作製されている。ブロック３０１において、ラッピングプレートを機械加工してその表面を平坦にする（例えば、２μｍ未満の粗さ）。次いで、ブロック３０３では、ラッピングプレートを研磨もしくはテクスチャー加工してもよい（機械加工プロセスの品質に依存する）。例えば、ギザギザをもたない研磨布を非常に微細な研磨材と一緒に使用して、ブロック３０１の機械加工プロセス時に残留した任意の人工物を除去することができる。その後、ブロック３０５において、ラッピングプレートをオーブン中で加熱する（例えば、６０℃で約１５分間にわたって）。次いで、加熱したプレートにフォトレジスト（例えば、シップレー社：Shipley Company, LLC, Marlborough, MA製のＦＬ１３フォトレジスト）を３０μｍの厚さで堆積する。ラッピングプレートに残った熱で、プレートの表面にフォトレジストを一面に均一に流動させる作業を促進するのを補助することができる。さらに加えて、ラッピングプレート上にフォトレジストを適用するために使用されるラミネータ装置をプレートに押し付ける一方でフォトレジストを加熱することによって、そのプレートとフォトレジストの間に気泡が入るのを防止することができる。
【００１４】
ブロック３０９において、フォトレジスト層を（例えば、電磁放射線、例えば紫外線に対して）予め定められた時間（例えば、８〜１０秒間）にわたって選択的に曝露する。この態様では、選ばれた孔寸法及び間隔を備えたステンレス鋼製のメッシュ布帛、例えばマイクロメタリック社：Micro Metallic, Ltd.(Mersyside, UK)製のマイクロメッシュ(MicroMesh)を使用する。標準的なフォトリソグラフィプロセスで使用されているものを含めて、その他の種類のマスクを使用してもよい。ステンレス鋼製のメッシュ布帛を使用すると、標準的なフォトリソグラフィのマスキングに比較して、より迅速に及び（又は）より経費をかけないで露光処理を実施することができる。ブロック３１１では、ラッピングプレートと露光後のフォトレジストを現像する。１態様において、プレートを予め定められたスピードで回転させ、かつフォトレジスト層の上にノズルを介して現像剤溶液を所定の時間（例えば、フォトレジスト層の選択された領域を完全に溶解するのに十分な時間）にわたって吹き付けることによってフォトレジストを現像する。ブロック３１３では、ラッピングプレートを脱イオン（ＤＩ）水で洗浄して、現像剤溶液とそれに溶解したフォトレジストを除去する。次いで、ラッピングプレートを乾燥する（例えば、プレートの表面にノズルを介してクリーンエアを供給する）。
【００１５】
ブロック３１５において、ラッピングプレートをエッチングする。スズ−アンチモン合金板を使用したこの態様では、比率１：３の塩酸／硝酸をエッチャント（エッチング剤）として使用することができる。このような酸は、プレートにおけるエッチング深さの所望値に応じて脱イオン水で希釈することができる。したがって、ブロック３１５では、予め定められた時間（例えば、５分間）にわたってプレートをウエットエッチングする。この態様において、ラッピングプレートをエッチング剤の浴に沈め、プレートの所定領域全体にわたってエッチング深さが一様に保たれるようにエッチング剤を連続して攪拌する。エッチング処理の後、プレートを上記したものと同様な方法で脱イオン水ですすぎ、風乾することができる。ブロック３１７において、残っているフォトレジストをラッピングプレートから除去する（例えば、現像未了のフォトレジストを溶解するためにアセトン溶液を使用して）。ブロック３１９において、ラッピングプレートを上記したものと同様な方法で脱イオン水ですすぎ、風乾することによって清浄化する。別法によれば、リンス後のラッピングプレートを適当な布地で乾燥することができる。
【００１６】
ブロック３２１において、ラッピングプレートにダイヤモンド粒子を充填する。上記したように、もしもダイヤモンド粒子が比較的に小さい直径を有しているならば、この方法はＧＭＲヘッドのラッピングに有利である。１００〜１２５ｎｍの平均直径を有するダイヤモンドを使用することができるけれども、本例の場合、５０ｎｍ未満の平均直径を有するダイヤモンドを充填装置で堆積させる。ラッピングプレートのランド領域（すなわち、ラッピングプレートのうちで、上記のプロセスでエッチングが行なわれなかった領域）の内部にダイヤモンドが堆積せしめられる。得られるプレートは、小直径のダイヤモンド粒子が非常に均一に配列された状態を有することができる。本発明のこの態様に従って構成したラッピングプレートを使用すると、読み上げ／書き込みヘッドのポールチップ後退を非常に小さくすることができ（例えば、２〜３ｎｍの範囲）、よってディスクドライブの環境においてヘッドの性能を改良することができる。
【００１７】
図４ａ〜図４ｌを参照すると、ラッピングプレートとその加工方法が、本発明の１態様に従って示されている。図４ａにおいて、スズとアンチモンの合金からなる金属ディスク（円板）４１０を用意する。本例の場合、ディスクの厚さは２．５インチ（約６．４ｃｍ）であり、直径は１６インチ（約４０．５ｃｍ）である。図４ｂにおいて、ディスク４１０をスピンドルモータ４１２の上に載置し、機械加工装置４１４によって表面を平坦にする。図４ｃにおいて、ディスク４１０をギザギザをもたない研磨布で研磨する（例えば、装置４１６を使用して）。次いで、ディスクにフォトレジストをラミネートすることができる。図４ｄにおいて、堆積装置４１８によってフォトレジストを堆積させた後、金属ディスク４１０をスピンドルモータ４１２によって回転させる。
【００１８】
フォトレジスト層４２６を金属ディスクに対して付与した後、フォトレジスト層の上にマスク、例えばワイヤメッシュ４２４を配置することができる（図４ｅを参照）。本例では、ＵＶ（紫外線）光源４２２を使用して、ワイヤメッシュ４２４を介してフォトレジスト層４２６の部分部分に露光を行なう。金属ディスク４１０は、この露光処理の間じゅう、支持台４２０の上に載置することができる。図４ｆにおいて、装置４２８を介して金属ディスク４１０の上に現像液を分配する。この技術分野において知られているように、現像液は、使用されているフォトレジストの種類に応じて、そのフォトレジストの露光領域あるいは未露光領域と反応する。図４ｇにおいて、例えば金属ディスクに脱イオン水を吹き付けることによって不所望なフォトレジストを除去する。
【００１９】
現像済みのフォトレジスト層４２６を有する金属ディスク４１０をエッチングする。図４ｈにおいて認められるように、金属ディスク４１０を、ホルダー４３４の上に載置しておきながら、タブ４３８に入れたエッチング剤４３６の中に低下させることができる。タブ４３８を振動させてエッチングプロセスを改良するため、攪拌機４３２を備えることができる。図４ｉにおいて、装置４４０を使用してフォトレジスト層４２６を除去する。図４ｊにおいて、適当な布帛４４２を使用して金属ディスク４１０をクリーニングする。図４ｋにおいて、装置４４４を使用して金属ディスク４１０にダイヤモンドを充填し、選ばれた寸法をもったダイヤモンド粒子を金属ディスクの非エッチングランド領域中に配置してラッピングプレートを仕上げ加工する。以上の処理が完了した後、装置４４６によって保持されたＧＭＲスライダを含むスライダをラッピング加工するためにラッピングプレートを使用することができる（例えば、図４ｌを参照）。
【００２０】
以上本発明を上述の適用例を参照して説明したけれども、好ましい実施態様に係る上述の記載は、本発明を限定することを意図して組み入れたものではない。本発明の面はすべて、本願明細書に記載した特定の描画、形態又は寸法に限定されるものではなく、様々な原則や変更に依存するということを理解されたい。当業者であるならば、本願明細書の開示内容を参照することを通じて、開示された装置の形態及び細部におけるいろいろな変更や本発明のその他の変更を実施できるということが明らかとなるであろう。したがって、理解されるように、添付の特許請求の範囲の各請求項は、本発明の真の精神及び範囲内に含まれる限りにおいて、それに記載された態様における上述のような任意の改良や変更を包含することができる。
【００２１】
例えば、図３ならびに図４ａ〜図４ｌにおいてワイヤメッシュがマスクとして使用されているけれども、この分野において公知であるより一般的なマスクを使用することによって、ダイヤモンド充填用のランド領域の配置や寸法をより精確にコントロールすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】テーパー付きのコンベンショナルなカタマラン式空気ベアリング型スライダ形状を有する、読み上げ及び書き込み素子アセンブリを備えた浮上式スライダの斜視図である。
【図２】作動中の磁気記憶媒体の上に取り付けられた空気ベアリング型スライダの平面図である。
【図３】本発明の１態様に従ってラッピングプレートを加工する１方法を示したフローチャートである。
【図４ａ】本発明の１態様に従ってラッピングプレートを加工するための図３の方法を実施するためのラッピングプレートの平面図である。
【図４ｂ】本発明の１態様に従ってラッピングプレートを加工するための図３の方法を実施するための装置の側面図である。
【図４ｃ】本発明の１態様に従ってラッピングプレートを加工するための図３の方法を実施するための装置の側面図である。
【図４ｄ】本発明の１態様に従ってラッピングプレートを加工するための図３の方法を実施するための装置の側面図である。
【図４ｅ】本発明の１態様に従ってラッピングプレートを加工するための図３の方法を実施するための装置の側面図である。
【図４ｆ】本発明の１態様に従ってラッピングプレートを加工するための図３の方法を実施するための装置の側面図である。
【図４ｇ】本発明の１態様に従ってラッピングプレートを加工するための図３の方法を実施するための装置の側面図である。
【図４ｈ】本発明の１態様に従ってラッピングプレートを加工するための図３の方法を実施するための装置の側面図である。
【図４ｉ】本発明の１態様に従ってラッピングプレートを加工するための図３の方法を実施するための装置の側面図である。
【図４ｊ】本発明の１態様に従ってラッピングプレートを加工するための図３の方法を実施するための装置の側面図である。
【図４ｋ】本発明の１態様に従ってラッピングプレートを加工するための図３の方法を実施するための装置の側面図である。
【図４ｌ】本発明の１態様に従ってラッピングプレートを加工するための図３の方法を実施するための装置の側面図である。
【符号の説明】
【００２３】
２    レール
４    レール
５    カタマラン式スライダ
６    案内エッジ
７    トランスデューサ
８    後部エッジ
４１０    ディスク
４１２    スピンドルモータ
【図１】
2005118988.tif 000003
【図２】
2005118988.tif 000004
【図３】
2005118988.tif 000005
【図４ａ】
2005118988.tif 000006
【図４ｂ】
2005118988.tif 000007
【図４ｃ】
2005118988.tif 000008
【図４ｄ】
2005118988.tif 000009
【図４ｅ】
2005118988.tif 000010
【図４ｆ】
2005118988.tif 000011
【図４ｇ】
2005118988.tif 000012
【図４ｈ】
2005118988.tif 000013
【図４ｉ】
2005118988.tif 000014
【図４ｊ】
2005118988.tif 000015
【図４ｋ】
2005118988.tif 000016
【図４ｌ】
2005118988.tif 000017
【外国語明細書】
2005118988000001.pdf