(57)【要約】  【課題】    二つの配線層間に介挿されてその配線層の層間絶縁と層間電気的接続を成す多層配線基板製造用層間部材の寸法精度を高め、配置密度の向上を図る。  【解決手段】シート状キャリア層２の主表面上にマスク膜４を形成し、キャリア層２その主表面上に、マスク膜４をマスクとして銅をメッキすることにより層間接続用金属柱８を形成し、マスク膜４を除去し、キャリア層２の主表面に層間絶縁層１０及び保護シート１２を層間接続用金属柱８に貫通されるように積層し、層間絶縁層１０及び保護シート１２をその層間接続用金属柱８の上面を露出させ、その後、キャリア層を除去し、更に、保護シート１２も除去する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
二つの配線層間に介挿されてその配線層の層間絶縁と層間電気的接続を成す多層配線基板製造用層間部材であって、
シート状の層間絶縁層に多数の層間接続用孔が貫設され、
上記各層間接続用孔の内周面の上記絶縁層の各主表面に対する角度が略直角を成し、
該各層間接続用孔に層間接続用金属柱が嵌合された
ことを特徴とする多層配線基板製造用層間部材。
【請求項２】
前記層間接続用金属柱の上面及び下面の少なくとも一方の表面が前記シート状の層間絶縁層の主表面と同一平面上に位置する
ことを特徴とする請求項１記載の多層配線基板製造用層間部材。
【請求項３】
前記層間接続用金属柱の上面及び下面の少なくとも一方の表面が前記シート状の層間絶縁層の主表面より凹んでなる
ことを特徴とする請求項１記載の多層配線基板製造用層間部材。
【請求項４】
前記層間接続用金属柱の上面及び下面の少なくとも一方の表面が前記シート状の層間絶縁層の主表面から突出してなる
ことを特徴とする請求項１記載の多層配線基板製造用層間部材。
【請求項５】
前記層間接続用金属柱は上面が前記シート状の層間絶縁層の主表面から周囲へ食み出すように突出して断面Ｔ字状を成している
ことを特徴とする請求項１記載の多層配線基板製造用層間部材。
【請求項６】
前記層間接続用金属柱の上面の少なくとも一方の表面に該層間接続用金属柱とは別の金属からなる接合強化用金属層が形成されてなる
ことを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の多層配線基板製造用層間部材。
【請求項７】
前記接合強化用金属層が錫、パラジウム、銀又は金からなる
ことを特徴とする請求項６記載の多層配線基板製造用層間部材。
【請求項８】
前記層間接続用金属柱が前記層間絶縁層に対してその厚み方向に移動可能にされてなる
ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の多層配線基板製造用層間部材。
【請求項９】
前記層間接続用金属柱が銅からなる
ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の多層配線基板製造用層間部材。
【請求項１０】
シート状のキャリア層の一方の主表面上に、形成すべき多数の層間接続用金属柱に対してネガのパターンを有するマスク膜を形成する工程と、
上記キャリア層の上記一方の主表面上に、上記マスク膜をマスクとして金属をメッキすることにより層間接続用金属柱を形成する工程と、
上記マスク膜を除去する工程と、
上記キャリア層の上記一方の主表面の上記各層間接続用金属柱の存在しない部分に層間絶縁層を形成する工程と、
上記キャリア層を剥離する工程と、
を少なくとも有することを特徴とする多層配線基板製造用層間部材の製造方法。
【請求項１１】
前記層間絶縁層の形成を、
前記キャリア層の前記一方の主表面上に少なくともシート状の層間絶縁層を積層し、
上記層間絶縁層を前記各層間接続用金属柱の上面が露出するまで研磨する
ことにより行うことを特徴とする請求項１０記載の多層配線基板製造用層間部材の製造方法。
【請求項１２】
前記キャリア層の前記一方の主表面上に、シート状の層間絶縁層の上面にシート状のカバー層を重ねて積層し、
その後、上記層間絶縁層及びカバー層を前記各層間接続用金属柱の上面が露出するまで研磨し、
その後、上記カバー層を除去する
ことを特徴とする請求項１１記載の多層配線基板製造用層間部材の製造方法。
【請求項１３】
シート状のキャリア層の一方の主表面上に、形成すべき多数の層間接続用金属柱に対してネガのパターンを有する層間絶縁層を形成する工程と、
上記キャリア層の上記一方の主表面上に、上記層間絶縁層をマスクとして金属をメッキすることにより層間接続用金属柱を形成する工程と、
上記キャリア層を剥離する工程と、
を少なくとも有することを特徴とする多層配線基板製造用層間部材の製造方法。
【請求項１４】
前記キャリア層として、上記層間接続用金属柱と同じ金属からなるものを用いる
ことを特徴とする請求項１０、１１、１２又は１３記載の多層配線基板製造用層間部材の製造方法。
【請求項１５】
前記キャリア層として、樹脂層の上面に上記層間接続用金属柱と同じ金属ないし異種金属からなる金属層を積層したものを用いる
ことを特徴とする請求項１０、１１、１２又は１３記載の多層配線基板製造用層間部材の製造方法。
【請求項１６】
前記マスク膜又は前記層間絶縁層の形成後、前記層間接続用金属柱の形成前に、前記キャリア層の上面に該層間接続用金属柱の侵触を防止する侵食防止膜を形成し、
前記キャリア層の除去と同時又はその後、上記侵食防止膜を除去する
ことを特徴とする請求項１０、１１、１２、１３、１４又は１５記載の多層配線基板製造用層間部材の製造方法。
【請求項１７】
少なくとも一方の表面が平坦な型基板の表面に、形成すべき多数の層間接続用金属柱対してネガのパターンを有するマスク膜を形成した層間部材製造用型を用意し、
上記層間部材製造用型の上記型基板の上記平坦な表面に、メッキにより前記マスク膜よりも厚い層間接続用金属柱を形成し、
上記上記型基板の上記平坦な表面に、シート状の層間絶縁層を、上記層間接続用金属柱のマスク膜から突出する部分によって貫通されるように積層し、
その後、上記層間絶縁層を、これを貫通する層間接続用金属柱と共に上記層間部材製造用型から除去する
ことを特徴とする多層配線基板製造用層間部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二つの配線層間に介挿されてその配線層の層間絶縁と層間電気的接続を成す多層配線基板製造用層間部材とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本願出願人会社は、銅等の金属からなるバンプを層間接続手段として用いた多層の配線基板及びその製造方法について例えば特願平１１−２８９２７７号（：特開２００１−１１１１８９号公報）、特願２００３−１３２７９３号等によって種々の提案をした。
その技術の多くは、バンプ（突起）形成用の例えば銅からなる金属層（厚さ例えば１００μｍ）の一方の表面に例えばニッケルからなるエッチングバリア層（厚さ例えば１μｍ）を設け、更に、該エッチングバリア層の表面（反バンプ形成用金属層側の表面）に配線膜形成用の例えば銅からなる金属層（厚さ例えば１８μｍ）を設けた三層構造の金属板を用いている。
【０００３】
そして、上記バンプ形成用金属層を選択的にエッチングすることにより金属バンプを形成し、その後、その金属バンプをマスクとして上記エッチングバリア層を除去し、その後、その金属板のバンプ形成側の面に、層間絶縁層形成用樹脂フィルム及び保護シートをあてがい、加圧及び加熱によりその樹脂フィルム及び保護シートを積層し、しかる後、その積層した表面を、上記金属バンプの頂面が露出するまで研磨する。
その研磨後、上記保護シートを剥離した上で、その研磨した側の表面に配線膜形成用の例えば銅からなる金属層（厚さ例えば１８μｍ）を加圧、加熱することにより積層し、以て上記各金属バンプの頂面をその金属層に接続する。
【０００４】
その後、上記各配線膜形成用金属層（三層構造の金属板を構成していた配線膜形成用金属層と、積層された配線膜形成用金属層）を選択的にエッチングすることにより配線膜を形成する。これにより、上記樹脂フィルムによって層間絶縁され、金属バンプによって配線膜どうしを層間接続された２層の配線基板ができる。
この配線基板は単独でＩＣ等の実装に用いられる場合もあれば、他の配線基板と積層されてより多層化されてＩＣ等の実装に用いられる場合もある。
【０００５】
しかし、三層構造の金属板の製造コストが高い等の理由により、そのような三層構造の金属板を使用しない多層配線基板の製造技術が開発された。図１０（Ａ）〜（Ｄ）はそのような製造技術に用いられる多層配線基板製造用層間部材の製造方法を工程順に示す断面図であり、以下にこの図を参照してその製造方法を説明する。
（Ａ）図１０（Ａ）に示すように、例えば樹脂からなるシート状のキャリア層ａ上に例えば銅からなるバンプ形成用金属箔ｂを積層したものを用意する。
（Ｂ）次に、図１０（Ｂ）に示すように、上記バンプ形成用金属箔ｂを選択的にエッチングすることにより金属バンプｃ、ｃ、・・・を形成する。尚、図面では１個の金属バンプｃのみが現れている。
【０００６】
（Ｃ）次に、例えばポリイミド樹脂からなるシート状の層間絶縁層ｄ及び樹脂からなるカバー層ｅを、上記キャリア層ａの上記金属バンプｃ、ｃ、・・・が形成された側の面に、該金属バンプｃ、ｃ、・・・により貫通されるように積層し、その後、そのカバー層ｅ及び層間絶縁層ｄを上記金属バンプｃ、ｃ、・・・の上面が露出するまで研磨する。
図１０（Ｃ）はその研磨後の状態を示す。
（Ｄ）次に図１０（Ｄ）に示すように、上記カバー層ｃを除去する。これにより多層配線基板製造用層間部材ｅが出来上がる。
このような多層配線基板製造用層間部材ｅは図１１（Ａ）、（Ｂ）或いは図１２（Ａ）、（Ｂ）に示すようにして多層配線基板の製造に用いられる。
【０００７】
先ず、図１１（Ａ）、（Ｂ）に示す製造方法を説明する。
（Ａ）図１１（Ａ）に示すように、多層配線基板製造用層間部材ｅの両面に配線層となる銅金属層ｆ、ｆをあてがう。
（Ｂ）次に、図１１（Ｂ）に示すように、多層配線基板製造用層間部材ｅにその銅金属層ｆ、ｆを加熱、加圧により積層して一体化する。
その後、図示はしないが上記銅金属層ｆ、ｆを選択的エッチングによりパターニングすることにより配線膜の形成が行われることになり、多層配線基板が出来上がることになる。
【０００８】
次に、図１２（Ａ）、（Ｂ）に示す製造方法を説明する。
（Ａ）図１２（Ａ）に示すように、多層配線基板製造用層間部材ｅの両面に、別途用意した多層配線板ｇ、ｇを、その配線膜ｊ、ｊ、・・・と多層配線基板製造用層間部材ｅの金属バンプｃ、ｃ、・・・との位置関係が整合するように位置合せしてあてがう。
ｈは多層配線板ｇ、ｇの層間絶縁層、ｉは層間接続用孔、ｊは層間絶縁層ｈの両面に形成された例えば銅からなる配線層であり、上記層間接続用孔ｉを埋める部分を通じて両面の配線層ｊ・ｊ間が電気的に層間接続されている。
【０００９】
（Ｂ）次に、図１２（Ｂ）に示すように、多層配線基板製造用層間部材ｅにその多層配線板ｇ、ｇを加熱、加圧により、各金属バンプｃ、ｃ、・・・とそれに対応する配線層ｊ、ｊ、・・・とが接続されるように積層して一体化する。
【特許文献１】特願平１１−２８９２７７号（：特開２００１−１１１１８９号公報）
【特許文献２】特願２００３−１３２７９３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、図１０（Ａ）〜（Ｄ）に示す上記従来の技術には、金属バンプｃ、ｃ、・・・の間隔（ピッチ）および寸法精度を高めることが難しく、配置密度の向上を図ることが難しいという問題があった。
というのは、上記従来技術において、金属バンプｃ、ｃ、・・・の形成が、キャリア層ａ上のバンプ形成用金属箔ｂの選択的エッチングにより行われ、エッチング液の処理面への当り方により微妙な誤差が生じたり、サイドエッチングが生じたり、エッチングマスクの形成誤差が介在したりするからであり、また、この方法には生産性が高いという特徴があるも、エッチングレジストは銅のエツチングにおいてサイドエツチングがあるため、出来上がるバンプ径より、かなり大きなレジスト径を要するので、バンプのピッチが狭められないという問題があるからである。
【００１１】
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたものであり、二つの配線層間に介挿されてその配線層の層間絶縁と層間電気的接続を成す多層配線基板製造用層間部材の寸法精度を高め、配置密度の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１の多層配線基板製造用層間部材は、二つの配線層間に介挿されてその配線層の層間絶縁と層間電気的接続を成す多層配線基板製造用層間部材であって、シート状の層間絶縁層に多数の金属柱形成用孔が貫設され、該各金属柱形成用孔の内周面の上記絶縁層の各主表面に対する角度が略直角を成し、該各金属柱形成用孔に層間接続用金属柱が嵌合されたことを特徴とする。
請求項２の多層配線基板製造用層間部材は、請求項１記載の多層配線基板製造用層間部材において、前記層間接続用金属柱の上面及び下面の少なくとも一方の表面が前記シート状の層間絶縁層の主表面と同一平面上に位置することを特徴とする。
【００１３】
請求項３の多層配線基板製造用層間部材は、請求項１記載の多層配線基板製造用層間部材において、前記層間接続用金属柱の上面及び下面の少なくとも一方の表面が前記シート状の層間絶縁層の主表面より凹んでなることを特徴とする。
請求項４の多層配線基板製造用層間部材は、請求項１記載の多層配線基板製造用層間部材において、前記層間接続用金属柱の上面及び下面の少なくとも一方の表面が前記シート状の層間絶縁層の主表面から突出してなることを特徴とする。
請求項５の多層配線基板製造用層間部材は、請求項１記載の多層配線基板製造用層間部材において、前記層間接続用金属柱は上面が前記シート状の層間絶縁層の主表面から周囲へ食み出すように突出して断面Ｔ字状を成していることを特徴とする。
【００１４】
請求項６の多層配線基板製造用層間部材は、請求項１、２、３、４又は５記載の多層配線基板製造用層間部材において、前記層間接続用金属柱の上面の少なくとも一方の表面に該層間接続用金属柱とは別の金属からなる接合強化用金属層が形成されてなることを特徴とする。
請求項７の多層配線基板製造用層間部材は、請求項６記載の多層配線基板製造用層間部材において、前記接合強化用金属層が錫、パラジウム、銀又は金からなることを特徴とする。
請求項８の多層配線基板製造用層間部材は、請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の多層配線基板製造用層間部材において、前記層間接続用金属柱が前記層間絶縁層に対してその厚み方向に移動可能にされてなることを特徴とする。
請求項９の多層配線基板製造用層間部材は、請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の多層配線基板製造用層間部材は、前記層間接続用金属柱が銅からなることを特徴とする。
【００１５】
請求項１０の多層配線基板製造用層間部材の製造方法は、シート状のキャリア層の一方の主表面上に、形成すべき多数の層間接続用金属柱に対してネガのパターンを有するマスク膜を形成する工程と、上記キャリア層の上記一方の主表面上に、上記マスク膜をマスクとして金属をメッキすることにより層間接続用金属柱を形成する工程と、上記マスク膜を除去する工程と、上記キャリア層の上記一方の主表面の上記各層間接続用金属柱の存在しない部分に層間絶縁層を形成する工程と、上記キャリア層を剥離する工程と、を少なくとも有することを特徴とする。
【００１６】
請求項１１の多層配線基板製造用層間部材の製造方法は、請求項１０記載の多層配線基板製造用層間部材の製造方法において、前記層間絶縁層の形成を、前記キャリア層の前記一方の主表面上に少なくともシート状の層間絶縁層を積層し、上記層間絶縁層を前記各層間接続用金属柱の上面が露出するまで研磨することにより行うことを特徴とする。
請求項１２の多層配線基板製造用層間部材の製造方法は、請求項１１記載の多層配線基板製造用層間部材の製造方法において、前記キャリア層の前記一方の主表面上に、シート状の層間絶縁層の上面にシート状のカバー層を重ねて積層し、その後、上記層間絶縁層及びカバー層を前記各層間接続用金属柱の上面が露出するまで研磨し、その後、上記カバー層を除去することを特徴とする。
【００１７】
請求項１３の多層配線基板製造用層間部材の製造方法は、シート状のキャリア層の一方の主表面上に、形成すべき多数の層間接続用金属柱に対してネガのパターンを有する層間絶縁層を形成する工程と、上記キャリア層の上記一方の主表面上に、上記層間絶縁層をマスクとして金属をメッキすることにより層間接続用金属柱を形成する工程と、上記キャリア層を剥離する工程と、を少なくとも有することを特徴とする。
請求項１４の多層配線基板製造用層間部材の製造方法は、請求項１０、１１、１２又は１３記載の多層配線基板製造用層間部材の製造方法において、前記キャリア層として、上記層間接続用金属柱と同じ金属からなるものを用いることを特徴とする。
請求項１５の多層配線基板製造用層間部材の製造方法は、請求項１０、１１、１２又は１３記載の多層配線基板製造用層間部材の製造方法において、前記キャリア層として、樹脂層の上面に上記層間接続用金属柱と同じ金属からなる金属層を積層したものを用いることを特徴とする。
【００１８】
請求項１６の多層配線基板製造用層間部材の製造方法は、請求項１０、１１、１２、１３、又は１４記載の多層配線基板製造用層間部材の製造方法において、前記マスク膜又は前記層間絶縁層の形成後、前記層間接続用金属柱の形成前に、前記キャリア層の上面に該層間接続用金属柱の侵触を防止する侵食防止膜を形成し、前記キャリア層の除去と同時又はその後上記侵食防止膜を除去することを特徴とする。
請求項１７の多層配線基板製造用層間部材の製造方法は、少なくとも一方の表面が平坦な型基板の表面に、形成すべき多数の層間接続用金属柱に対してネガのパターンを有するマスク膜を形成した層間部材製造用型を用意し、上記層間部材製造用型の上記型基板の上記平坦な表面に、メッキにより前記マスク膜よりも厚い層間接続用金属柱を形成し、上記型基板の上記平坦な表面に、シート状の層間絶縁層を、上記層間接続用金属柱のマスク膜から突出する部分によって貫通されるように積層し、その後、上記層間絶縁層を、これを貫通する層間接続用金属柱と共に上記層間部材製造用型から除去することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１の多層配線基板製造用層間部材によれば、上記絶縁層の各主表面に対する角度が略直角を成す各層間接続用孔に層間接続用金属柱が嵌合されているので、マスク膜をマスクとするメッキにより形成することができ、サイドエッチングを伴うことなく形成することができる。
従って、層間接続用金属柱の寸法精度を高め、配置密度の向上を図ることが可能になる。
を目的とする。
【００２０】
請求項２の多層配線基板製造用層間部材よれば、前記層間接続用金属柱の上面及び下面の少なくとも一方の表面が前記シート状の層間絶縁層の主表面と同一平面上に位置するので、多層配線基板製造用層間部材の片面或いは両面に積層される、表面に配線膜のある配線板を加圧、加熱により積層したとき加圧力により配線膜と多層配線基板製造用層間部材とが良好に接続されるようにできる。
請求項３の多層配線基板製造用層間部材によれば、請求項１記載の多層配線基板製造用層間部材において、前記層間接続用金属柱の上面及び下面の少なくとも一方の表面が前記シート状の層間絶縁層の主表面より凹んでいるので、多層配線基板製造用層間部材の片面或いは両面に積層される、表面に厚い配線膜のある配線板を加圧、加熱により積層したとき加圧力により配線膜と多層配線基板製造用層間部材とが良好に接続されるようにできる。
【００２１】
請求項４の多層配線基板製造用層間部材によれば、前記層間接続用金属柱の上面及び下面の少なくとも一方の表面が前記シート状の層間絶縁層の主表面から突出しいるので、表面に薄い配線膜のある配線板を加圧、加熱により積層したとき加圧力により配線膜と多層配線基板製造用層間部材とが良好に接続されるようにできる。
請求項５の多層配線基板製造用層間部材によれば、前記層間接続用金属柱は上面が前記シート状の層間絶縁層の主表面から周囲へ食み出すように突出して断面Ｔ字状を成しているので、その層間接続用金属柱の上部と、配線膜との接続をより良好になるようにその配線膜のある配線板と多層配線基板製造用層間部材との積層を為し得る。
【００２２】
請求項６の多層配線基板製造用層間部材によれば、前記層間接続用金属柱の上面の少なくとも一方の表面に該層間接続用金属柱とは別の金属からなる接合強化用金属層が形成されているので、その層間接続用金属柱の該接合強化用金属層が形成された面と、配線膜との接続をより良好になるようにその配線膜のある配線板と多層配線基板製造用層間部材との積層を為し得る。
請求項７の多層配線基板製造用層間部材によれば、前記接合強化用金属層が錫、パラジウム、銀又は金からなるので、層間接続用金属柱と前記接合強化用金属層を介しての他の配線膜との良好な接続を成し、接続部分に介在する寄生する抵抗をより小さくすることができる。
【００２３】
請求項８の多層配線基板製造用層間部材によれば、前記層間接続用金属柱が前記層間絶縁層に対してその厚み方向に移動可能にされているので、多層配線基板製造用層間部材の両面に多層配線板を積層する場合における多層配線板の層間絶縁層及び多層配線基板製造用層間部材の層間絶縁層に対する層間接続用金属柱の厚み方向における位置関係がバランス良くなるようにすることができる。
請求項９の多層配線基板製造用層間部材によれば、前記層間接続用金属柱が銅からなるので、徒に高価格することなく低抵抗で層間接続を為し得る。
【００２４】
請求項１０の多層配線基板製造用層間部材の製造方法によれば、マスク膜をマスクとして金属をメッキすることにより層間接続用金属柱を形成するので、金属層を選択的エッチングすることにより層間接続用金属柱を形成する場合において生じる、エッチング液の処理面への当り方により微妙な誤差が生じたり、サイドエッチングが生じたり、エッチングマスクの形成誤差が介在するというおそれがない。
請求項１１の多層配線基板製造用層間部材の製造方法によれば、前記層間絶縁層の形成を、前記キャリア層にシート状の層間絶縁層を積層し、上記層間絶縁層を前記各層間接続用金属柱の上面が露出するまで研磨することにより行うので、その層間接続用金属柱の上面を多層配線基板製造用層間部材とは別の配線板の配線膜或いは配線膜形成用金属層と接続できる状態にすることができる。
【００２５】
請求項１３の多層配線基板製造用層間部材の製造方法によれば、請求項１１の多層配線基板製造用層間部材の製造方法の奏する寸法精度を高め、形成密度を高めるという効果を享受できるのみならず、層間接続用金属柱の選択的メッキの形成に当りマスクとして使用する絶縁層をそのまま層間絶縁層として使用するので、下記の効果も奏する。
即ち、マスク膜を形成し、その使用後、改めて層間絶縁層を形成する必要がなく、また、層間接続用金属柱の表面を研磨する必要がないので、製造工程数を減らすことができる。
更に、研磨が必要ではないので、研磨により金属柱の表面に傷が付き、その傷内に層間絶縁層等を構成していた樹脂が残って、接続性が悪くなるというおそれはない。
請求項１４の多層配線基板製造用層間部材の製造方法によれば、前記キャリア層として、上記層間接続用金属柱と同じ金属からなるものを用いるので、該キャリア層の表面から円滑に良質の層間接続用金属柱をメッキで形成することができる。
【００２６】
請求項１５の多層配線基板製造用層間部材の製造方法によれば、前記キャリア層として、樹脂層の上面に上記層間接続用金属柱と同じ金属からなる金属層を積層したものを用いるので、該キャリア層の表面から円滑に良質の層間接続用金属柱をメッキで形成することができる。
そして、上記金属層の下面に樹脂層があり、キャリア層として必要な機械的強度を樹脂層で得ることができるので、金属層は薄く済み、金属層の使用量を軽減することができる。
【００２７】
請求項１６の多層配線基板製造用層間部材の製造方法によれば、前記マスク膜又は前記層間絶縁層の形成後、前記層間接続用金属柱の形成前に、前記キャリア層の上面に該層間接続用金属柱の侵触を防止する侵食防止膜を形成するので、その前記キャリア層の除去の際に上記層間接続用金属柱がエッチングされるのをその侵食防止膜に防止することができる。
従って、上記キャリア層を、上記層間接続用金属柱の下面の侵食を伴うことなく除去することができる。
を特徴とする。
【００２８】
請求項１７の多層配線基板製造用層間部材の製造方法によれば、上記層間部材製造用型の上記平坦な表面に、メッキにより前記マスク膜よりも厚い層間接続用金属柱を形成し、シート状の層間絶縁層を、上記層間接続用金属柱のマスク膜から突出する部分によって貫通されるように積層し、その後、上記層間絶縁層を、これを貫通する層間接続用金属柱と共に上記層間部材製造用型から除去するので、一つの上記層間部材製造用型を繰り返し使用して簡単に多層配線基板製造用層間部材を順次製造することができ、製造コストの顕著な低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明多層配線基板製造用層間部材は、基本的には、シート状の層間絶縁層に多数の金属柱形成用孔が貫設され、上記各金属柱形成用孔の内周面の上記絶縁層の各主表面に対する角度が略直角を成し、該各金属柱形成用孔に層間接続用金属柱が嵌合されたものであるが、層間接続用金属柱は銅により形成することが好ましい。
そして、層間接続用金属柱の上面、下面とシート状の層間絶縁層の主表面との関係については、多層配線基板製造用層間部材に積層される、例えば、配線膜形成用金属層或いは配線膜を有する配線板の例えば金属層或いは配線層の厚さ、多層配線基板製造用層間部材自身或いは配線板の層間絶縁層の材質等によって、同一平面上に位置するようにすることが好ましい場合もあれば、層間接続用金属柱の表面が前記シート状の層間絶縁層の主表面より凹んでいる方が好ましい場合もあれば、突出している方が好ましい場合もある。
また、層間接続用金属柱の上面が前記シート状の層間絶縁層の主表面から周囲へ食み出すように突出して断面Ｔ字状を成しているようにしても良い。
【００３０】
そして、前記層間接続用金属柱の上面の少なくとも一方の表面に該層間接続用金属柱とは別の金属からなる接合強化用金属層が形成して、層間接続用金属柱と前記接合強化用金属層を介しての他の配線膜との接続部分に介在する寄生する抵抗をより小さくするようにしても良い。その接合強化用金属層として錫、亜鉛、パラジウム、白金、銀又は金を用いると良い。
また、層間接続用金属柱を前記層間絶縁層に対してその厚み方向に移動可能にしても良い。
このようにすると、多層配線基板製造用層間部材の両面に多層配線板を積層する際に、多層配線板の層間絶縁層及び多層配線基板製造用層間部材の層間絶縁層に対する層間接続用金属柱の厚み方向における位置関係がバランスの良くなるようにすることができるからである。
【００３１】
本発明多層配線基板製造用層間部材の製造方法には、基本的には、三つの態様がある。第１の基本的態様は、シート状のキャリア層の主表面上に、マスク膜を形成し、その上記一方の主表面上に、上記マスク膜をマスクとして金属をメッキすることにより層間接続用金属柱を形成し、上記マスク膜を除去し、上記キャリア層の上記各層間接続用金属柱の存在しない部分に層間絶縁層を形成し、しかる後、該キャリア層を除去するものであるが、層間絶縁層の形成は、前記キャリア層の前記一方の主表面上に少なくともシート状の層間絶縁層を積層し、上記層間絶縁層を前記各層間接続用金属柱の上面が露出するまで研磨することにより行うのが好適である。
また、シート状の層間絶縁層の上面にシート状のカバー層を重ねて積層し、その後、上記層間絶縁層及びカバー層を前記各層間接続用金属柱の上面が露出するまで研磨し、その後、上記カバー層を除去することとするようにしてもよい。
【００３２】
第２の基本的態様は、層間接続用金属柱の選択的メッキの形成に当りマスクとして使用する絶縁層をそのまま層間絶縁層として使用するものであり、マスク膜を形成し、その使用後、改めて層間絶縁層を形成する必要がなく、また、層間接続用金属柱の表面を研磨する必要がなく、製造工程数を減らすことができる。また、研磨が必要ではないので、研磨により金属柱の表面に傷が付き、その傷内に樹脂が溜まり接続性が悪くなるというおそれはない。
【００３３】
第３の基本態様は、層間部材製造用型の上記型基板の平坦な表面に、メッキにより前記マスク膜よりも厚い層間接続用金属柱を形成し、上記型基板の上記平坦な表面に、シート状の層間絶縁層を、上記層間接続用金属柱のマスク膜から突出する部分によって貫通されるように積層し、その後、上記層間絶縁層を、これを貫通する層間接続用金属柱と共に上記層間部材製造用型から除去するという態様で実施することができる。
【実施例１】
【００３４】
以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説明する。
図１（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の第１の実施例を示すところの多層配線基板製造用層間部材の製造方法を工程順に示す断面図である。
（Ａ）先ず、シート状の例えば銅からなるキャリア層２（厚さ例えば数μｍ〜数百μｍ）を用意し、該キャリア層２の表面に感光性レジスト膜４を塗布形成し、その後、該感光性レジスト膜４を、それに対するに介する露光及び現像処理により、形成すべき多数の層間接続用金属柱（８、８、・・・）に対してネガのパターンを有するマスク膜とする。図１（Ａ）はその露光及び現像処理後の状態を示す。６、６、・・・はそのマスク膜４の金属柱形成用孔である。
【００３５】
（Ｂ）次に、上記銅からなるキャリア層２のマスク膜４形成側の面に、該マスク膜４をマスクとして例えば銅をメッキすることにより層間接続用金属柱８、８、・・・を形成する。図１（Ｂ）はその層間接続用金属柱８、８、・・・（図面には一つの層間接続用金属柱８のみ現れている。）形成後の状態を示す。このメッキは、銅からなるキャリア層２を下地とする銅のメッキであるので、例えば電解メッキにより円滑に良好な膜質の層間接続用金属柱８、８、・・・の形成ができる。
（Ｃ）次に、図１（Ｃ）に示すように、上記感光性レジストからなるマスク膜４を除去する。
【００３６】
（Ｄ）次に、シート状の層間絶縁層１０とその上面に積層された保護シート１２からなる積層シート１４を、上記層間接続用金属柱８、８、・・・により貫通されるように積層し、その後、積層シート１４を該各層間接続用金属柱８、８、・・・の上面が露出するまで研磨する。図１（Ｄ）はその研磨後の状態を示す。１６、１６、・・・は層間絶縁層１０の層間接続用金属柱８、８、・・・によって貫通されることにより形成された金属柱形成孔である。
（Ｅ）次に、図１（Ｅ）に示すように、上記キャリア層２をエッチングにより除去する
（Ｆ）次に、図１（Ｆ）に示すように、上記積層シート１４を除去する。これにより一つの多層配線基板製造用層間部材２０が出来上がる。
【００３７】
このような実施例によれば、マスク膜をマスクとして金属をメッキすることにより層間接続用金属柱を形成するので、金属層を選択的エッチングすることにより層間接続用金属柱を形成する場合において生じる、エッチング液の処理面への当り方により微妙な誤差が生じたり、サイドエッチングが生じたり、エッチングマスクの形成誤差が介在するというおそれがない。
【００３８】
尚、本実施例において、図１（Ａ）に示す工程の終了後、層間接続用金属柱８、８、・・・の形成前に、ニッケルからなるエッチングバリア層（侵食防止層）をメッキにより層間接続用金属柱８、８、・・・の露出部表面に形成するようにしても良い。というのは、キャリア層２をエッチングにより除去する際に、層間接続用金属柱８、８、・・・の下面が侵食されることを防止することができるからである。
更に、図１（Ｄ）に示す工程の終了後、そのエッチングバリア層を除去するエッチングをするようにしても良い。このエッチングバリア層は層間接続用金属柱８、８、・・・の下面の侵食を防止するという侵食防止層としての役割を終え、必要性がなくなり、除去することにより層間接続用金属柱８、８、・・・とそれに接続される配線層或いは配線層形成用金属層との接続性を良好にすることができるからである。
尚、エッチングバリア層としてニッケルに代えてアルミニウム、錫等比抵抗の小さい材料を用いた場合には、そのエッチングバリア層は接合強化用金属層としても用いることができるので、この除去工程は必要としない。ちなみに、このエッチングバリア層を形成する技術は次に説明する第２の実施例（実施例２）において使用されている。
また図示してないが、キャリア層２の裏面はめつき付着防止のために絶縁膜をコートしするようにしても良い。
【実施例２】
【００３９】
図２（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第２の実施例を示すところの多層配線基板製造用層間部材の製造方法を工程順に示す断面図である。
（Ａ）先ず、レジンコーティドカッパ（ＲＣＣ）からなるキャリア層２を用意し、該キャリア層２の表面に、例えば熱可塑性ポリイミドからなる層間絶縁層２２を形成する。図２（Ａ）はその層間絶縁層２２形成後の状態を示す。
上記層間絶縁層２２として感光性のものを用いるようにしても良い。その場合、後で行う金属柱形成用孔（２４、２４、・・・）の形成は、露光及び現像により行うことができる。
尚、２ａはキャリア層２の下層を成す樹脂フィルムで、製造のし易さを確保するに必要となるキャリア層２の機械的強度を確保するに必要な厚さ、例えば数十μｍ〜数百μｍを有する。また、２ｂはキャリア層２の上層を成す銅層で、層間接続用金属柱８、８、・・・を形成するためのメッキの下地として機能するに必要な厚さ、例えば２μｍ〜６μｍを有する。
【００４０】
ところで、キャリア層２として、樹脂フィルム２ａ上に厚さ例えば２μｍ〜６μｍ程度の銅層２ｂを積層したものを用いたが、銅層２ｂに代えてアルミニウム層或いは錫層を樹脂フィルム２ａ上に積層したものを用いるようにすると良い。
（Ｂ）次に、上記層間絶縁層２２にレーザー光を用いたレーザー加工により金属柱形成用孔２４、２４、・・・を形成する。図２（Ｂ）はその属柱形成用孔２４、２４、・・・形成後の状態を示す。尚、層間絶縁層２２として感光性のものを用いた場合、露光及び現像により金属柱形成用孔２４、２４、・・・を形成するようにする。
【００４１】
（Ｃ）次に、上記キャリア層２の表面に上記層間絶縁層２２をマスクとして例えばニッケルからなるエッチングバリア層２６（厚さ例えば２μｍ〜６μｍ）を形成する。
その後、例えば銅をメッキすることにより層間接続用金属柱８ａ、８ａ、・・・を形成する。図２（Ｃ）は層間接続用金属柱８ａ、８ａ、・・・形成後の状態を示す。
本実施例においては、銅を層間絶縁層２２の厚さよりも適宜厚くメッキすることにより層間接続用金属柱８ａ、８ａ、・・・の形状を、層間絶縁層の主表面から周囲へ食み出すように突出して断面Ｔ字状を成すようにしている。各層間接続用金属柱８ａ、８ａ、・・・の上面と、それに接続される配線層或いは配線層形成用金属層との接続性をより強固にするためである。
【００４２】
（Ｄ）次に、図２（Ｄ）に示すように、上記キャリア層２の樹脂フィルム２ａを剥離により除去する。
（Ｅ）次に、上記キャリア層２の残存する銅層２ｂをエッチングにより除去し、その後、上記エッチングバリア層２６を除去する。これにより多層配線基板製造用層間部材２０ｂができる。図２（Ｅ）はそのエッチングバリア層２６除去後の状態を示す。
尚、エッチングバリア層を形成する理由についてと、エッチングバリア層としてニッケルに代えてアルミニウム、錫等比抵抗の小さい材料を用いても良く、その場合には、そのエッチングバリア層は接合強化用金属層としても用いることができるので、この除去工程は必要としないことについては第１の実施例の場合と同じである。
【００４３】
本実施例によれば、選択的メッキにより層間接続用金属柱８ａ、８ａ、・・・を形成する際のマスクとして用いる感光性を有する層２２をそのまま層間絶縁層として用いるので、マスク膜を形成し、それを選択的メッキのマスクとして用いた後、それを除去して改めて層間絶縁層を形成する必要がなくなり、また、金属柱８ａ、８ａ、・・・をその上面が露出するまで研磨するという必要がないので多層配線基板製造用層間部材の製造工程数を少なくすることができる。
更に、研磨により金属柱８ａ、８ａ、・・・の上面を露出させるということが必要でなくなるので、研磨により金属柱８ａ、８ａ、・・・の上面に傷が付き、そこに層間絶縁層を構成する樹脂のかすが残渣として傷内に残り、接続性が低下するというおそれがなくなる。
【実施例３】
【００４４】
図３（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第３の実施例を示すところの多層配線基板製造用層間部材の製造方法を工程順に示す断面図である。
（Ａ）先ず、樹脂フィルム２ａの上面に、例えばステンレス（ＳＵＳ）、ニッケル等の薄い（厚さ例えば２μｍ〜６μｍ）離型性金属層２ｃを積層し、更にはその離型性金属層２ｃの表面を過マンガン酸カリウム処理（この処理は不可欠ではない。）したキャリア層２を用意し、該キャリア層２の表面に、例えば熱可塑性ポリイミドからなる層間絶縁層２２を形成する。図３（Ａ）はその層間絶縁層２２形成後の状態を示す。
尚、上記樹脂フィルム２ａの上面に積層する離型性金属層２ｃはステンレス、ニッケル以外にも種々の金属を用いることができ、例えば銅層を形成し、その銅層の表面にニッケル等銅エッチングに対してエッチングバリアとなりうる別の金属をメッキしたものを用いることもできる。
【００４５】
（Ｂ）次に、上記層間絶縁層２２に対するレーザー加工により金属柱形成用孔２４、２４、・・・を形成する。図３（Ｂ）はその属柱形成用孔２４、２４、・・・形成後の状態を示す。尚、層間絶縁層２２として感光性を有するものを用い、露光及び現像処理により金属柱形成用孔２４、２４、・・・を形成するようにしても良いことは言うまでもない。
【００４６】
（Ｃ）次に、上記キャリア層２の表面に上記層間絶縁層２２をマスクとして、例えば銅をメッキすることにより層間接続用金属柱８、８、・・・を形成する。図３（Ｃ）は層間接続用金属柱８、８、・・・形成後の状態を示す。
本実施例においては、銅を層間絶縁層２２の上面と同じ高さまでメッキすることとしている。
（Ｄ）次に、図３（Ｄ）に示すように、上記樹脂フィルム２ａと離型性金属層２ｃからなるキャリア層２を剥離により除去する。これにより多層配線基板製造用層間部材２０ｃができる。
【００４７】
尚、図３（Ｄ）に示す工程の終了後、その多層配線基板製造用層間部材２０ｃに対して層間接続用金属柱８の両面の表層部をエッチングして、図４に示すように、層間接続用金属柱８が層間絶縁層２２の主表面から凹むようにしても良い。２０ｄはそのようにした多層配線基板製造用層間部材を示す。
というのは、多層配線基板製造用層間部材２０ｃの両面に積層される配線板の配線膜が該配線板の層間絶縁層から大きく突出しているような場合、その層間接続用金属柱８の両面が層間絶縁層２２の両主表面と面一（ツライチ：同一平面上に位置すること）だと層間接続用金属柱８が厚すぎて、多層配線基板製造用層間部材２及び配線板の層間絶縁層の厚さの和とがアンバランスになる可能性があるからであり、このような場合には、図４に示した多層配線基板製造用層間部材２０ｄを使うのがよいのである。
【実施例４】
【００４８】
図５（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第４の実施例を示すところの多層配線基板製造用層間部材の製造方法を工程順に示す断面図である。
本実施例は、図５（Ｄ）に示すように、層間接続用金属柱８の上下両面に金属からなる接合強化用金属層４０、４０を形成するようにするものである。
（Ａ）先ず、樹脂フィルム２ａの上面に、例えばステンレス（ＳＵＳ）、ニッケル等の薄い（厚さ例えば２μｍ〜６μｍ）離型性金属層２ｃを積層し、更にはその離型性金属層２ｃの表面を過マンガン酸カリウム処理（この処理は不可欠ではない。）したキャリア層２を用意し、該キャリア層２の表面に、例えば熱可塑性ポリイミドからなる層間絶縁層２２を形成する。図５（Ａ）はその層間絶縁層２２形成後の状態を示す。
【００４９】
尚、上記樹脂フィルム２ａの上面に積層する離型性金属層２ｃはステンレス、ニッケル以外にも種々の金属を用いることができること、図３に示した第３の実施例と同様である。
（Ｂ）次に、上記層間絶縁層２２に対するレーザー加工により金属柱形成用孔２４、２４、・・・を形成し、その後、その層間絶縁層２２をマスクとして接合強化用金属層４０をメッキにより形成する。この接合強化用金属層４０の材料は、例えば錫、パラジウム、金、銀等が好適である。そして、その接合強化用金属層４０、４０の厚さは、錫を用いた場合には、例えば３μｍ〜６μｍが好適であり、パラジウム、金、銀等の貴金属を用いた場合には、０．５μｍ〜２μｍが好適である。図５（Ｂ）はその接合強化用金属層４０形成後の状態を示す。尚、層間絶縁層２２として感光性を有するものを用い、露光及び現像処理により金属柱形成用孔２４、２４、・・・を形成するようにしても良いことは言うまでもない。
【００５０】
（Ｃ）次に、上記キャリア層２上の接合強化用金属層４０の表面に上記層間絶縁層２２をマスクとして、例えば銅をメッキすることにより層間接続用金属柱８、８、・・・を形成する。次に、上記層間絶縁層２２をマスクとして接合強化用金属層４０をメッキにより形成する。
その接合強化層４０の材料は、図５（Ｂ）に示す工程で形成した接合強化層４０と同じでよい。また、厚さも同様である。即ち、錫を用いた場合には、例えば３μｍ〜６μｍが好適であり、パラジウム、金、銀等の貴金属を用いた場合には、０．５μｍ〜２μｍが好適である。図５（Ｃ）はその上側の接合強化層４０形成後の状態を示す。
本実施例においては、上側の接合強化層４０をその上面が層間絶縁層２２の上面と同じ高さになるようにしている。
（Ｄ）次に、図５（Ｄ）に示すように、上記樹脂フィルム２ａと離型性金属層２ｃからなるキャリア層２を剥離により除去する。これにより多層配線基板製造用層間部材２０ｃができる。
【実施例５】
【００５１】
図６（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第５の実施例を示すところの多層配線基板製造用層間部材の製造方法を工程順に示す断面図である。
（Ａ）本実施例においては、図６（Ａ）に示す層間部材製造用型４８を用いる。この型４８は、少なくとも上側の主表面が平坦な型基板５０の表面に、層間接続用金属柱形成用のマスク膜５２を固定したものであり、５４、５４、・・・は層間接続用金属柱（８、８、・・・）がメッキにより生成される層間接続用金属柱形成用孔である。
【００５２】
型基板５０は電解メッキが可能なように、例えばステンレス等の金属で形成すると良い。そして、金属を用いた場合、その表面をクロメート処理（ＣｒＯ３による処理）することにより、金属柱が後から型基板からはがれやすくなるので好ましい。
また、マスク膜５２は有機物であっても無機物であっても良いが、精度良く形成できるという加工性、多数回（半永久的に）繰り返し使用できるように型基板５０に対する強固固定性、容易に摩耗、破壊されない硬さ等が必要なので、金属が好ましいと言える。
そして、メッキを析出させる以外の部分にはメツキが析出しないように耐久性のある無機ないし有機の絶縁コートし、さらに後で、層間絶縁樹脂が離形するように表面にはテフロン（：登録商標）等をコーティングしておくことが好ましい。
【００５３】
（Ｂ）次に、図６（Ｂ）に示すように、型基板５０のマスク膜５２形成側の表面に電気メッキにより層間接続用金属柱８、８、・・・を形成する。この場合、該層間接続用金属柱８、８、・・・は、マスク膜５２の表面から形成すべき多層配線基板製造用層間部材の層間絶縁層の厚さ以上突出する高さに形成することが必要である。
（Ｃ）次に、図６（Ｃ）に示すように、形成すべき多層配線基板製造用層間部材の層間絶縁層となる絶縁シート５６を上記型基板５０上に臨ませる。
（Ｄ）次に、図６（Ｄ）に示すように、型基板５０上に上記絶縁シート２２を、上記層間接続用金属柱８、８、・・・に貫通されるように積層する。これにより、型４８上に多層配線基板製造用層間部材２０ｆが形成された状態になる。
【００５４】
（Ｅ）その後、図６（Ｅ）に示すように、多層配線基板製造用層間部材２０ｆを型４８から分離する。
本実施例においては、図６（Ａ）〜（Ｄ）に示された型４８が多層配線基板製造用層間部材２０ｆの製造に繰り返し使用される。
従って、本実施例によれば、一つの上記層間部材製造用型を繰り返し使用して簡単に多層配線基板製造用層間部材を順次製造することができ、製造コストの顕著な低減を図ることができる。
尚、本実施例においては、できる多層配線基板製造用層間部材２０ｆは層間接続用金属柱８、８、・・・が層間絶縁層２２の下面から突出した構造になるが、上側については上面から突出した態様もあれば、面一（ツライチ）の態様もあり得るし、凹むという態様もあり得る。
【００５５】
ところで、上記各実施例の多層配線基板製造用層間部材２０、２０ａ〜２０ｆの層間絶縁層２２は、ポリイミド樹脂、或いは熱可塑性ポリイミド（例えば、ＴＰＩ：サーモプラスチックポリイミド）、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂シートあるいは熱可塑性樹脂シート、例えば液晶ポリマー等が好適であり、厚さは２５μｍ〜３５μｍが好適である。
また、上記各実施例において、層間絶縁層２２は、単層構造であったが、複層構造（例えば三層構造）であっても良い。
図７はそのような三層の層間絶縁層２２の構造例である。
同図において、ａは層間絶縁層２２の下層であり、熱可塑性ポリイミド樹脂からなり、厚さは５μｍ〜２０μｍが好適である。ｂは層間絶縁層２２の中間層であり、非熱可塑性ポリイミドからなり、厚さは１０μｍ〜１４μｍ、例えば１２μｍが好適である。ｃは層間絶縁層２２の上層であり、熱可塑性ポリイミド樹脂からなり、厚さは５μｍ〜２０μｍが好適である。
【００５６】
そして、図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、多層配線基板製造用層間部材例えば２０の上下両面に配線膜形成用金属層である銅箔５６、５６を積層する場合には、下層ｃ及び上層ａを厚さ５μｍのＴＰＩ（或いは液晶ポリマー）で構成し、中間層ｂを厚さ１２μｍのポリイミドで構成したものが好ましい。
次に、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、多層配線基板製造用層間部材例えば２０の上下両面に、層間絶縁層から突出した配線膜８２を有する配線板８０、８０を積層する場合には、その配線膜８２の厚さの分を層間絶縁層２２により吸収する必要性から、下層ｃ及び上層ａを図９に示す場合よりも厚くすることが好ましいと言える。具体的には、下層ｃ及び上層ａを厚さ２０μｍ〜３５μｍの熱可塑性ポリイミド樹脂で構成する。中間層ｂについては図８に示す場合と同様に厚さ１２μｍの非熱可塑性ポリイミドで構成して良い。
【００５７】
また、全実施例において、層間絶縁層２２に対して層間接続用金属柱８が厚さ方向に可動性がある方が好ましい。ここで言う可動性というのは、通常は層間接続用金属柱８が層間絶縁層２２から離脱しないが、積層時の加圧力を受けると層間接続用金属柱８が層間絶縁層２２に対して厚さ方向に移動可能になることである。
このように可動性があると、多層配線基板製造用層間部材２０等の両面に多層配線板を積層する場合における多層配線板の層間絶縁層及び多層配線基板製造用層間部材の層間絶縁層に対する層間接続用金属柱の厚み方向における位置関係がバランスの良くなるようにすることができるのである。
【００５８】
そして、その可動性は、層間絶縁層の材料として層間接続用金属柱との親和性の低い材料を選ぶ程強くできる。但し、可動性が強すぎると、僅かな力で層間接続用金属柱が層間絶縁層から抜けてしまうおそれがあり、そのようなおそれのない限度で可動性が得られるような程度の親和性を有する材料を選ぶことが必要である。
図７に示す構造の層間絶縁層２２を用いた場合、層間絶縁層として層間接続用金属柱を成す金属との親和性が多層配線基板製造用層間部材２２に対して層間接続用金属柱８が適度の可動性が得られることが確認されている。
【００５９】
このように、本発明は種々の態様で実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、二つの配線層間に介挿されてその配線層の層間絶縁と層間電気的接続を成す多層配線基板製造用層間部材とその製造方法に一般的に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の第１の実施例を示すところの多層配線基板製造用層間部材の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第２の実施例を示すところの多層配線基板製造用層間部材の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第３の実施例を示すところの配線基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図４】図３に示す製造方法の工程を増やして層間接続用金属柱の表面を層間絶縁層の表面から凹ませた多層配線基板製造用層間部材の一つの変形例を示す断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第４の実施例を示すところの配線基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第５の実施例を示すところの多層配線基板製造用層間部材の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図７】本発明の多層配線基板製造用層間部材の三層構造を持つ層間絶縁層の構造例を示す断面図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）は多層配線基板製造用層間部材への配線層形成用金属層の積層例を示す断面図である。
【図９】（Ａ）、（Ｂ）は多層配線基板製造用層間部材への配線膜を有する配線板の積層例を示す断面図である。
【図１０】（Ａ）〜（Ｄ）は多層配線基板製造用層間部材の製造方法の従来例を工程順に示す断面図である。
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）は従来の多層配線基板製造用層間部材に配線膜形成用金属層を積層して多層配線基板を製造する方法の一例を工程順に示す断面図である。
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）は従来の多層配線基板製造用層間部材に配線板を積層して多層配線基板を製造する方法の一例を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
２・・・キャリア層、４・・・マスク膜、８、８ａ・・・層間接続用金属柱、
１０・・・層間絶縁層、２０、２０ａ〜ｆ・・・多層配線基板製造用層間部材、２２・・・層間絶縁層、２６・・・エッチングバリア層、
４０・・・接合強化用金属層、５０・・・型、５２・・・マスク膜。
【図１】
2005285849.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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