(57)【要約】【課題】  塵埃の付着を防止し、効率よく製造することができる光ディスク用基板の製造方法を提供する。【解決手段】  金型を用いて光ディスク用基板を成形する工程を有する光ディスク用基板の製造方法であって、成形時に、前記金型の周囲を覆うエアーカーテンを形成することを特徴とする光ディスク用基板の製造方法である。前記金型を型開きして成形された基板を取り出すに際し、前記金型の型開き開始時から前記基板を取り出すまでの間に、該基板に除電エアーを吹き付けることが好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型を用いて光ディスク用基板を成形する工程を有する光ディスク用基板の製造方法であって、
前記光ディスク用基板の成形時に、前記金型の周囲を覆うエアーカーテンを形成することを特徴とする光ディスク用基板の製造方法。
【請求項２】
前記エアーカーテンが、除電エアーからなることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク用基板の製造方法。
【請求項３】
前記金型を型開きして成形された光ディスク用基板を取り出すに際し、前記金型の型開き開始時から前記光ディスク用基板を取り出すまでの期間内に、該光ディスク用基板に除電エアーを吹き付ける工程を設けることを特徴とする請求項１または２に記載の光ディスク用基板の製造方法。
【請求項４】
内部にスタンパを設けた金型を用いて光ディスク用基板を成形する工程を有する光ディスク用基板の製造方法であって、
前記金型及び前記スタンパの少なくともいずれか一方が接地線を介して接地されていることを特徴とする光ディスク用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク用基板の製造方法に関し、特に、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスクに使用される光ディスク用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、光ディスクにおいて、記録密度の向上に対する要求が高まるに伴って、照射するレーザー光の径を細くすること等が行われるようになっている。レーザー光の径が細くなると、基板の精度等の要求が高まり、基板への異物混入、色素塗布面の欠陥に対して非常に厳格になってきている。
【０００３】
色素溶液を成形基板に塗布する際に、表面に異物として塵埃が付着していると、流れ模様のような形状の塗布の欠陥が生じることがある。そのため、成形基板には付着物がないことが要求されている。その要求を満たすため、現在においては、成形基板を金型から取り出した後の冷却工程では、クリーンな除電エアーを成形基板の上からダウンフローすることが行われている（例えば、特許文献１、２参照。）。
また、基板を射出成形により成形する際、金型を型開きしたとき、金型内部のスタンパに塵埃が付着し、転写不良を起こすことがあった。
【特許文献１】特公平１−４２８１１号公報
【特許文献２】特開平１０−２６９６３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、
本発明の目的は、成形後の光ディスク用基板及び金型に塵埃が付着することを防止し、効率よく製造することができる光ディスク用基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく鋭意検討の結果、本発明者は、下記本発明により当該目的を達成できることを見出した。
すなわち本発明は、第１の態様によると、金型を用いて光ディスク用基板を成形する工程を有する光ディスク用基板の製造方法であって、前記光ディスク用基板の成形時に、前記金型の周囲を覆うエアーカーテンを形成することを特徴とする光ディスク用基板の製造方法である。前記エアーカーテンは、除電エアーからなること好ましい。
前記金型を型開きして成形された光ディスク用基板を取り出すに際し、前記金型の型開き開始時から前記光ディスク用基板を取り出すまでの期間内に、該光ディスク用基板に除電エアーを吹き付ける工程を設けることが好ましい。
また、本発明は、第２の態様によると、  内部にスタンパを設けた金型を用いて光ディスク用基板を成形する工程を有する光ディスク用基板の製造方法であって、前記金型及び前記スタンパの少なくともいずれか一方が接地線を介して接地されていることを特徴とする光ディスク用基板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、成形後の光ディスク用基板及び金型に塵埃が付着することを防止し、効率よく製造することができる光ディスク用基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の光ディスク用基板の製造方法は、第１の態様によると、金型を用いて光ディスク用基板を成形する工程を有する光ディスク用基板の製造方法であって、前記光ディスク用基板の成形時に、前記金型の周囲を覆うエアーカーテンを形成することを特徴としている。
本発明の光ディスク用基板の製造方法は、第２の態様によると、内部にスタンパを設けた金型を用いて光ディスク用基板を成形する工程を有する光ディスク用基板の製造方法であって、前記金型単独及び前記スタンパの少なくともいずれか一方が接地されていることを特徴としている。
以下、本発明の光ディスク用基板の製造方法について説明する。
【０００８】
〔光ディスク用基板の製造方法〕
先ず、第１の実施形態について説明する。
図１、図２は、本発明の光ディスク用基板の製造方法に適用することができる射出成型機及びエアー噴出装置の要部を示している。なお、当該図面は、理解を容易にするため多少誇張して描いている。
【０００９】
図１、図２に示す射出成型機は、可動側金型３０、固定側金型１０および射出シリンダ２０を有し、可動側金型３０と固定側金型１０とによりキャビティー５０が形成されている。
可動側金型３０のキャビティー５０側には、不図示のスタンパ固定手段により固定されたスタンパ４０が設けられている。
【００１０】
射出シリンダ２０は、溶融した樹脂を内部に有し、固定側金型１０に対し接近または離隔可能に配置されている。そして、図１においては、射出シリンダ２０のノズル２２が、固定側金型１０のスプルー部１２の樹脂注入口１４に密着している。
ここで、「ノズル」とは、射出シリンダの先端に結合しており、射出時には固定側金型のスプルー部の樹脂注入口に密着して、溶融した樹脂の流路を形成する部分である。従って、図２の場合、射出シリンダ２０内の樹脂は、ノズル２２を通じてキャビティー５０内に射出されることになる。
【００１１】
可動側金型３０の後方（図１、図２の左側）には、エアーカーテンを形成するエアー噴出装置６０が配設されている。エアー噴出装置６０は、リング状のエアー噴出口６２を有し、エアー噴出口６２から、エアーが図の右方向に円筒形でカーテン状に噴出し、可動側金型３０及び固定側金型１０の周囲を覆うエアーカーテンが形成される。図１、図２における一点鎖線は、エアー噴出装置６０により形成されたエアーカーテンを示している。
エアーカーテン噴出装置６０により形成されたエアーカーテンにより、固定側金型１０と可動側金型３０とを離隔したとき、離隔部からの塵埃の進入を防止することができる。また、該エアーカーテンにより、スタンパ４０への塵埃の付着を防止することができる。
【００１２】
エアーカーテンを形成するに際し、噴出するエアーの風速としては、１ｍ／ｓｅｃ以上とすることが好ましく、３〜８ｍ／ｓｅｃとすることがより好ましい。
【００１３】
以上のエアーカーテンのエアーは、除電エアーからなることが好ましい。該除電エアーは、後述する光ディスク用基板に吹き付ける除電エアーと同様にして発生させることができる。
【００１４】
図１、図２においては、エアーカーテンを射出シリンダ２０と平行になるように形成したが、図１、図２において、固定側金型１０及び可動側金型３０の上方から下方、又は下方から上方にエアーが流れるエアーカーテンを形成してもよい。
【００１５】
以上のエアーカーテンは、固定側金型１０と可動側金型３０とを型開きする直前から形成し、型開きして成形した光ディスク用基板を取り出すまで持続させることが好ましい。
【００１６】
また、本発明においては、成形された基板を取り出すに際し、固定側金型１０と可動側金型３０との型開きを開始する瞬間から基板を取り出すまでの期間内に、該基板に除電エアーを吹き付ける工程を設けることが好ましい。成形された基板に除電エアー吹き付けることにより、基板の帯電を低減することができ、基板への塵埃の付着を防止することができる。ひいては、基板に色素溶液を塗布し色素記録層を形成する際、塗布欠陥を防止することができる。
【００１７】
前記除電エアーとしては、具体的には、例えば、イオン風が挙げられる。イオン風は、例えば、空気、窒素などの気体を電界によって陽イオン及び／又は陰イオンにイオン化した気流である。該イオン風は、周波数、高周波、直流、パルスなどの公知の手法によって発生させることができる。
【００１８】
除電エアーは、固定側金型１０又は可動側金型３０に除電エアー噴出手段を設け、該除電エアー噴出手段により、型開き直後から成形基板に吹き付ける。除電エアー噴出手段としては、例えば、エアーの噴出口に電極を設け、該噴出口においてエアーをイオン化して噴出させる手段が挙げられる。
また、取られ防止のために固定側金型に形成されている真空破壊用の吹出し孔から除電エアーを噴出させてもよい。
【００１９】
図３は、成形された基板に除電エアーを吹き付ける態様を示す図である。図３は除電エアー噴出手段１６が設けられていることにおいてのみ図２と異なり、同一の構成要素には図２で用いた符合と同一の符号を付し説明を省略する。除電エアーの吹き付けは、固定側金型１０に設けられた除電エアー噴出手段１６によって行う。すなわち、金型の型開きに際し、可動側金型３０が図３の右方向に移動すると同時に除電エアー噴出手段１６から除電エアーの噴出を開始する。
【００２０】
前記除電エアーの吹き付けは、固定側金型１０と可動側金型３０の型開きを開始する瞬間から基板を取り出すまでの期間中持続して行うことが好ましいが、必ずしも、基板を取り出すまで実行する必要性はない。
【００２１】
次いで、本発明の光ディスク用基板の製造方法の第２の実施形態について説明する。
本発明の第２の実施形態は、内部にスタンパを設けた金型を用いて光ディスク用基板を成形する工程を有する光ディスク用基板の製造方法であって、前記金型及び前記スタンパの少なくとも一方が接地線を介して接地されていることを特徴としている。
【００２２】
金型を装着する成形機側には、断熱材が設けられていることが多く、この断熱剤が非導電材料からなるため、成形機が接地されていたとしても、金型自体は電気的に孤立した状態であり、帯電しやすく塵埃の原因となる。また、金型において、スタンパの取りつけ面にはＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）加工されている場合が多く、導電性が悪くスタンパが帯電しやすいため塵埃の原因となる。従って、本発明の第２の態様においては、金型及び前記スタンパの少なくともいずれか一方を接地線を介して接地し、帯電を防止する。
【００２３】
図４は、本発明の第２の態様を説明する図２に対応する図である。図４は除電エアー噴出装置６０が設けられていないこと、及び可動側金型３０とスタンパ４０とがそれぞれ接地線３４、４２を介して接地されていることにおいてのみ図２と異なり、同一の構成要素には図２で用いた符合と同一の符号を付し説明を省略する。
【００２４】
図４において、可動側金型３０は、接地線３４に接続されていて、金型のキャビティ側から成形機側に接地する。すなわち、可動側金型３０は、接地線３４を介して接地されている。従って、可動側金型３０が断熱材などの非導電部材に覆われて電気的に孤立した状態であっても、帯電を防止することができ塵埃の付着を防止することができる。
【００２５】
さらに、図４においては、スタンパ４０はＤＬＣ加工面３２に取りつけられていて、この状態では電気的に孤立し帯電しやすいが、スタンパ４０は接地線４２を介して接地されている。従って、スタンパ４０の帯電を防止することができ、塵埃の付着を防止することができる。
【００２６】
図４においては、可動側金型３０及びスタンパ４０を接地したが、いずれか一方のみ、あるいは、さらに固定側金型１０を接地してもよい。
【００２７】
本発明の製造方法に使用される樹脂としては、従来の光記録媒体の基板材料として用いられている各種の材料を任意に選択して使用することができる。
具体的には、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂；エポキシ樹脂；アモルファスポリオレフィン；ポリエステル等を挙げることができ、所望によりこれらを併用してもよい。
上記材料の中では、耐湿性、寸法安定性および低価格等の点から、アモルファスポリオレフィン、ポリカーボネートが好ましく、ポリカーボネートが特に好ましい。また、基板の厚さは、０．５〜１．２ｍｍとすることが好ましく、０．６〜１．１ｍｍとすることがより好ましい。
【００２８】
本発明の製造方法により製造される光ディスク用基板を、例えば、ＣＤ−ＲやＤＶＤ−Ｒ等の記録可能な光ディスクに使用する場合、成形後の基板には、トラッキング用の案内溝またはアドレス信号等の情報を表わす凹凸（プリグルーブ）が、スタンパ４０により形成される。
ＤＶＤ−ＲまたはＤＶＤ−ＲＷの場合は、プリグルーブのトラックピッチは、３００〜９００ｎｍの範囲とすること好ましく、３５０〜８５０ｎｍとすることがより好ましく、４００〜８００ｎｍとすることがさらに好ましい。
３００ｎｍ未満では、プリグルーブを正確に形成することが困難になる上、クロストークの問題が発生することがあり、９００ｎｍを超えると、記録密度が低下する問題が生ずることがある。
また、プリグルーブの深さ（溝深さ）は、１００〜１６０ｎｍの範囲とすることが好ましく、１２０〜１５０ｎｍとすることがより好ましく、１３０〜１４０ｎｍとすることがさらに好ましい。
１００ｎｍ未満では、十分な記録変調度が得られないことがあり、１６０ｎｍを超えると、反射率が大幅に低下することがある。
さらに、プリグルーブの半値幅は、２００〜４００ｎｍの範囲とすることが好ましく、２３０〜３８０ｎｍとすることがより好ましく、２５０〜３５０ｎｍとすることがさらに好ましい。
２００ｎｍ未満では、成形時に溝が十分に転写されなかったり、記録のエラーレートが高くなったりすることがあり、４００ｎｍを超えると、記録時に形成されるピットが広がってしまい、クロストークの原因となったり、十分な変調度が得られないことがある。
【００２９】
ＣＤ−ＲまたはＣＤ−ＲＷの場合は、プリグルーブのトラックピッチは、１．２〜２．０μｍの範囲とすること好ましく、１．４〜１．８μｍとすることがより好ましく、１．５５〜１．６５μｍとすることがさらに好ましい。
プリグルーブの深さ（溝深さ）は、１００〜２５０ｎｍの範囲とすることが好ましく、１５０〜２３０ｎｍとすることがより好ましく、１７０〜２１０ｎｍとすることがさらに好ましい。
プリグルーブの半値幅は、４００〜６５０ｎｍの範囲とすることが好ましく、４８０〜６００ｎｍとすることがより好ましく、５００〜５８０ｎｍとすることがさらに好ましい。
なお、上記プリグルーブの数値範囲の臨界的意義については、前記ＤＶＤ−ＲまたはＤＶＤ−ＲＷの場合と同様である。
【００３０】
以上、本発明の光ディスク用基板の製造方法を図面を参照して説明したが、当該図面は例示であって、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３１】
〔光ディスクの製造方法〕
以上のようにして作製された光ディスク用基板は、レーザ光により情報の記録および再生が可能な記録層を有する光ディスクや、レーザ光により再生可能な情報が記録された記録部（ピット）を有する光ディスクに適用することができる。
なお、前者はＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等の情報の書き込みが可能な追記型もしくは書き換え可能型の光ディスクであり、後者はＣＤ、ＤＶＤ等のあらかじめ情報が書き込まれた光ディスクである。
【００３２】
例えば、記録層を有する光記録媒体の構成としては、本発明により製造された基板上に、記録層、光反射層、保護層が順次形成された構成、または、当該基板上に、少なくとも、記録層、光反射層、接着層、保護基板（ダミー基板）が順次形成された構成が挙げられる。
以下、上記各層について説明する。なお、層構成や材料等は、単なる例示である。
【００３３】
（記録層）
ＣＤ−ＲまたはＤＶＤ−Ｒの場合、記録層は、記録物質である色素を、結合剤等と共に適当な溶剤に溶解して塗布液を調製し、次いでこの塗布液をスピンコート法により基板のプリグルーブが形成された面に塗布して塗膜を形成した後、乾燥することにより形成される。
スピンコート法を適用する際の温度は、２３℃以上とすることが好ましく、２５以上とすることがより好ましい。温度の上限は特にないが、溶剤の引火点より低い温度とする必要があり、好ましく３５℃とする。
２３℃未満とすると、溶剤の乾燥が遅くなり、目的とする色素膜厚（記録層の厚み）が得られない場合や塗布乾燥時間が長くなり、生産性が低下することがある。
【００３４】
当該色素としては、シアニン色素、オキソノール色素、金属錯体系色素、アゾ色素、フタロシアニン色素等が挙げられ、なかでも、フタロシアニン色素が好ましい。
また、特開平４−７４６９０号公報、特開平８−１２７１７４号公報、同１１−５３７５８号公報、同１１−３３４２０４号公報、同１１−３３４２０５号公報、同１１−３３４２０６号公報、同１１−３３４２０７号公報、特開２０００−４３４２３号公報、同２０００−１０８５１３号公報、および同２０００−１５８８１８号公報等に記載されている色素も好適に用いられる。
【００３５】
塗布液の溶剤としては、酢酸ブチル、乳酸エチル、２−メトキシエチルアセテート等のエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン等のケトン；ジクロルメタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルム等の塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミド等のアミド；メチルシクロヘキサン等の炭化水素；テトラヒドロフラン、エチルエーテル、ジオキサン等のエーテル；エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノールジアセトンアルコール等のアルコール；２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール等のフッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；等を挙げることができる。
上記溶剤は使用する記録物質の溶解性を考慮して単独で、あるいは二種以上を組み合わせて使用することができる。塗布液中にはさらに酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、潤滑剤等各種の添加剤を目的に応じて添加してもよい。
【００３６】
結合剤を使用する場合に、該結合剤の例としては、ゼラチン、セルロース誘導体、デキストラン、ロジン、ゴム等の天然有機高分子物質；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物等の合成有機高分子；を挙げることができる。記録層の材料として結合剤を併用する場合に、結合剤の使用量は、一般に記録物質に対して０．０１倍量〜５０倍量（質量比）の範囲にあり、好ましくは０．１倍量〜５倍量（質量比）の範囲にある。このようにして調製される塗布液中の記録物質の濃度は、一般に０．０１〜１０質量％の範囲にあり、好ましくは０．１〜５質量％の範囲にある。
【００３７】
塗布方法としては、既述のようにスピンコート法を適用するが、その際に使用する装置等については、従来公知のものを使用することができる。
また、記録層は単層でも重層でもよく、その層厚は、一般に２０〜５００ｎｍの範囲にあり、好ましくは３０〜３００ｎｍの範囲にあり、より好ましくは５０〜１００ｎｍの範囲にある。
【００３８】
記録層には、該記録層の耐光性を向上させるために、種々の褪色防止剤を含有させることができる。
褪色防止剤としては、一般的に一重項酸素クエンチャーが用いられる。一重項酸素クエンチャーとしては、既に公知の特許明細書等の刊行物に記載のものを利用することができる。
その具体例としては、特開昭５８−１７５６９３号公報、同５９−８１１９４号公報、同６０−１８３８７号公報、同６０−１９５８６号公報、同６０−１９５８７号公報、同６０−３５０５４号公報、同６０−３６１９０号公報、同６０−３６１９１号公報、同６０−４４５５４号公報、同６０−４４５５５号公報、同６０−４４３８９号公報、同６０−４４３９０号公報、同６０−５４８９２号公報、同６０−４７０６９号公報、同６３−２０９９９５号公報、特開平４−２５４９２号公報、特公平１−３８６８０号公報、および同６−２６０２８号公報等の各公報、ドイツ特許３５０３９９号明細書、そして日本化学会誌１９９２年１０月号第１１４１頁等に記載のものを挙げることができる。
【００３９】
前記一重項酸素クエンチャー等の褪色防止剤の使用量は、色素の量に対して、通常０．１〜５０質量％の範囲であり、好ましくは、０．５〜４５質量％の範囲、更に好ましくは、３〜４０質量％の範囲、特に好ましくは５〜２５質量％の範囲である。
【００４０】
ＣＤ−ＲＷまたはＤＶＤ−ＲＷの場合、記録層は、結晶状態と非晶状態の少なくとも２つの状態をとり得る少なくともＡｇ、Ａｌ、Ｔｅ、Ｓｂからなる相変化型の光記録材料からなることが好ましい。かかる記録層は、公知の方法で形成することができる。
なお、当該記録層上には、必要に応じて、公知の誘電体層が形成される。
【００４１】
（光反射層）
記録層形成後、該記録層上に光反射性物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティングして光反射層を形成する。光反射層の形成に際しては、通常マスクが使用され、これによって光反射層の形成領域を調節することができる。
【００４２】
光反射層には、レーザ光に対する反射率が高い光反射性物質が用いられる。当該反射率は、７０％以上であることが好ましい。
反射率が高い光反射性物質としては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉ等の金属および半金属あるいはステンレス鋼を挙げることができる。これらの光反射性物質は単独で用いてもよいし、あるいは二種以上の組合せで、または合金として用いてもよい。これらのうちで好ましいものは、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌおよびステンレス鋼である。特に好ましくは、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌあるいはこれらの合金であり、最も好ましくは、Ａｕ、Ａｇあるいはこれらの合金である。
光反射層の層厚は、一般的には１０〜３００ｎｍの範囲とし、５０〜２００ｎｍの範囲とすることが好ましい。
【００４３】
（保護層、保護基板）
光反射層を形成した後は、該光反射層上に保護層が形成される。
保護層は、スピンコート法により形成される。スピンコート法を適用することで、記録層にダメージ（色素の溶解、色素と保護層材料との化学反応等）を与えることなく保護層を形成することができる。スピンコートする際の回転数は、均一な層形成および記録層へのダメージの防止の観点から、５０〜８０００ｒｐｍとすることが好ましく、１００〜５０００ｒｐｍとすることがより好ましい。
なお、保護層に紫外線硬化樹脂を使用した場合は、スピンコート法により保護層を形成した後、該保護層上から紫外線照射ランプ（メタルハライドランプ）により紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化させる。
また、形成する保護層の厚みムラを無くすため、樹脂を硬化させる前に一定時間放置する等の処理を適宜行ってもよい。
【００４４】
保護層は、水分の侵入やキズの発生を防止する。保護層を構成する材料としては、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂、熱硬化性樹脂、二酸化ケイ素等であることが好ましく、なかでも紫外線硬化樹脂であることが好ましい。該紫外線硬化樹脂としては、例えば、大日本インキ化学工業（株）製の「ＳＤ−６４０」等の紫外線硬化樹脂を挙げることができる。また、ＳＤ−３４７（大日本インキ化学工業社製）、ＳＤ−６９４（大日本インキ化学工業（株）製）、ＳＫＣＤ１０５１（ＳＫＣ社製）等を使用することができる。保護層の厚さは、１〜２００μｍの範囲が好ましく、５０〜１５０μｍの範囲がより好ましい。
また、保護層が、レーザー光路として使用される層構成においては、透明性を有することが必要とされる。ここで、「透明性」とは、記録光および再生光に対して、該光を透過する（透過率：９０以上）ほどに透明であることを意味する。
【００４５】
ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷの場合は、保護層に代わって、紫外線効果樹脂等からなる接着層および保護基板としての基板（厚さ：０．６ｍｍ程度、材質については前記基板と同様）を積層する。
すなわち、光反射層を形成した後、紫外線硬化樹脂（大日本インキ化学工業（株）製ＳＤ６４０等）をスピンコート法によって、２０〜６０μｍの厚さに塗布して、接着層を形成する。形成した接着層上に、例えば、保護基板としてのポリカーボネート基板（厚さ０．６ｍｍ）を載置し、基板上から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させて貼り合わせる。
【００４６】
以上のようにして、本発明で製造された光ディスク用基板の上に記録層、光反射層、保護層または接着層を介した保護基板（ダミー基板）、等が設けられた積層体からなる光ディスクが作製される。
なお、基板に形成されるプリグルーブのトラックピッチや、記録層を構成する材料等を適宜設定することで、従来のＤＶＤ等よりトラックピッチが狭く、使用されるレーザ光より小さい波長のレーザ光で情報の記録再生を行うことが可能な光ディスクにも適用することができる。
【実施例】
【００４７】
本発明を以下に示す実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４８】
（実施例１）
図１に示すような射出成型機（住友重機械工業（株）製）と、スタンパを具備する金型と、エアー噴出装置とを使用して、スパイラル状のグルーブ（溝深さ１５０ｎｍ、溝幅３００ｎｍ、トラックピッチ０．７４μｍ）を有する外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの光ディスク用基板（ポリカーボネート樹脂製）を成形し、金型を型開きし、成形した光ディスク用基板を取り出し、実施例１の光ディスク用基板を得た。なお、金型を型開きし、成形した基板を取り出すまでの間、エアー噴出装置を稼動し、金型の周囲を覆うエアーカーテンを形成した。
【００４９】
（実施例２）
図３に示すような射出成形機を使用し、金型を型開きした瞬間から成形した基板を取り出すまでの間に除電エアーを成形基板に吹き付けたこと以外は実施例１と同様にして実施例２の光ディスク用基板を成形した。吹き付けた除電エアーは、「＋」「−」のイオンをバランスさせたエアーとした。
【００５０】
（実施例３）
エアーカーテンを形成しなかったこと、及び金型を接地線を介して接地したこと（図４参照）以外は実施例１と同様にして実施例３の光ディスク用基板を作製した。
【００５１】
（実施例４）
エアーカーテンを形成しなかったこと、及び金型に設けたスタンパを接地線を介して接地したこと（図４参照）以外は実施例１と同様にして実施例４の光ディスク用基板を作製した。
【００５２】
（比較例１）
金型の周囲を覆うエアーカーテンを形成しなかったこと以外は、実施例１と同様にして光ディスク用基板を作製した。
【００５３】
［評価］
１．スタンパの塵埃数の確認
実施例１〜４、及び比較例１において、光ディスク用基板の製造を１週間繰り返して行い、金型を型開きしてスタンパに付着した５０μｍ以上の塵埃の数を顕微鏡によって計測した。結果を表１に示す。
２．成形基板の塵埃発生率の計測
実施例１〜４、及び比較例１において、光ディスク基板の製造を連続して５００回繰り返して行って製造した５００枚の光ディスク用基板それぞれに付着した５０μｍ以上の塵埃の数を顕微鏡によって計測した。そして、塵埃が付着した光ディスク用基板の総枚数５００枚に対する割合を塵埃発生率として求めた。
【００５４】
【表１】
2005166190.tif 000002
【００５５】
表１より、金型の周囲にエアーカーテンを形成した実施例１では、スタンパに付着した塵埃の個数が少なく、エアーカーテンの形成及び除電エアーの吹き付けを行った実施例２では、スタンパに付着した塵埃及び成形基板に付着した塵埃のいずれも少なかったのに対し、比較例１ではいずれも塵埃が多く確認されたことが分かる。
また、金型、スタンパに接地線を介して接地した実施例３及び４においても、スタンパに付着した塵埃及び成形基板に付着した塵埃のいずれも少なかったことが分かる。実施例３及び４においても、金型、スタンパに接地線を介して接地していない比較例１よりも塵埃を低減することができたことが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の製造方法に用いる射出成形機及び金型を示す部分概略斜視図である。
【図２】図１に示す射出成形機及び金型の断面図である。
【図３】固定側金型に金型に除電エアー噴出手段を設けた図２に対応する図である。
【図４】本発明の第２の態様を説明する図２に対応する図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０  固定側金型
１２  スプルー部
１４  樹脂注入口
１６  除電エアー噴出手段
２０  スクリューシリンダ
２２  ノズル
２４  スクリュー
３０  可動側金型
３４  接地線
４０  スタンパ
４２  接地線
５０  キャビティー
６０  エアー噴出装置
【図１】
2005166190.tif 000003
【図２】
2005166190.tif 000004
【図３】
2005166190.tif 000005
【図４】
2005166190.tif 000006