(57)【要約】【課題】膜厚方向の導電性および膜面方向の絶縁性を確保しつつ、さらなる狭ピッチ化に対応し易い異方性導電膜を提供すること。【解決手段】膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、前記孔部はハニカム状に配列されるとともに前記孔部の内壁面は外側方向に湾曲されている、高分子よりなる多孔質膜と、この多孔質膜の孔部内壁面に被覆された導電層とを備えた異方性導電膜とする。前記導電層は、金属めっきより形成された金属層であるのが好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、前記孔部はハニカム状に配列されるとともに前記孔部の内壁面は外側方向に湾曲されている、高分子よりなる多孔質膜と、
この多孔質膜の孔部内壁面に被覆された導電層とを
備えた異方性導電膜。
【請求項２】
疎水性および揮発性を有する有機溶媒と、この有機溶媒に可溶な高分子と、両親媒性物質とを含む高分子溶液をキャストした支持基板を相対湿度５０％以上の大気下に存在させることにより得られうる、ハニカム状に配列された多数の孔部を有する多孔質膜と、
この多孔質膜の孔部内壁面に被覆された導電層とを
備えた異方性導電膜。
【請求項３】
前記導電層は、金属めっきにより形成された金属層であることを特徴とする請求項１または２に記載の異方性導電膜。
【請求項４】
前記高分子は、熱可塑性エラストマーおよび／またはゴムであることを特徴とする請求項１ないし３に記載の異方性導電膜。
【請求項５】
前記熱可塑性エラストマーは、シリコーン系エラストマーおよびフッ素系エラストマーから選択される１種または２種以上であることを特徴とする請求項４に記載の異方性導電膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電膜に関し、さらに詳しくは、半導体素子などの電子部品の機能検査や感圧センサなどに好適に用いられる異方性導電膜に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、膜厚方向に導電性を示し、かつ、膜面方向に絶縁性を示す異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）が知られており、半導体素子などの電子部品の機能検査や感圧センサなどに用いられている。
【０００３】
例えば、非特許文献１には、図５に示すように、絶縁性樹脂シート１００の厚さ方向に銅柱１０２を貫通して配列させたＡＣＦ１０４が記載されている。このＡＣＦ１０４は、電子部品１０６とテスト基板１０８の間に挟み込まれた後、厚さ方向に加圧されることにより、導通テストなどの各種検査に供される。
【０００４】
また、例えば、非特許文献２には、図６（ａ）に示すように、ゴムシート１１０の厚さ方向に金属粒子１１２を配列させたＡＣＦ１１４が記載されている。このＡＣＦ１１４は、図６（ｂ）に示すように、厚さ方向に加圧されることにより、金属粒子１１２が接触して異方導電性を示すもので、感圧センサに用いられる。
【０００５】
ところで、非特許文献３および非特許文献４には、ＡＣＦではないが、膜厚方向に細孔が規則的に配列したハニカム構造を有する高分子よりなる多孔質膜が記載されている。
【０００６】
【非特許文献１】山口美穂，浅井文輝，「検査用異方導電性フィルム Ｃｕｐｉｌ−Ｔ」，日東技報，２００２年５月，第４０巻，第１号，ｐ．１７−ｐ．２０
【非特許文献２】“コードスイッチ（加圧導電ゴム製感圧センサ）”，［online］，株式会社ブリヂストン，［平成１６年１月８日検索］，インターネット＜http://www.bridgestone-dp.jp/dp/ip/switch/code_sw/code_sw02.html＞
【非特許文献３】下村政嗣，「高分子材料の自己組織化によるナノ・メゾホール構造の形成と機能化」，機能材料，株式会社シーエムシー出版，２００３年１０月，ｖｏｌ．２３，Ｎｏ．１０，ｐ．１８−ｐ．２６
【非特許文献４】下村政嗣，「自己組織化によるパターン形成とマイクロ加工技術への展開」，まてりあ，社団法人日本金属学会，２００３年，第４２巻，第６号，ｐ．４５７−ｐ．４６０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記検査用ＡＣＦでは、次のような問題があった。
【０００８】
すなわち、通常、半導体チップなどの電子部品は、不良品が基板に実装されるのを防ぐため、実装前に全数導通検査が行われている。
【０００９】
従前は、コンタクトピン方式と呼ばれる、端子１個につき一本のピンを接触させる検査方式が使用されていたが、この方式では、部品毎に個別のピン付き治具が必要となり、また、電子部品の小型化に伴う狭ピッチ化に対応できなかった。
【００１０】
そこで、狭ピッチ化に対応でき、かつ、部品毎の個別治具が不要な検査方法として、上記検査用ＡＣＦが開発され、使用されてきた。
【００１１】
ところが、近年、携帯電話などにおける小型化の流れは、目覚しいものがあり、それによる電子部品の一層の小型化に伴い、１００μｍピッチ以下の狭ピッチに対応可能な検査用ＡＣＦが現在求められている。
【００１２】
しかしながら、非特許文献１の検査用ＡＣＦを用い、銅柱を細径化してさらなる狭ピッチ化に対応しようとすると、厚さ方向の抵抗が大きくなったり、銅柱を整列させるのが困難になるなど、現レベルでは、１００μｍ程度のピッチが限界であった。そのため、これ以上の狭ピッチ化には対応し難いといった問題があった。
【００１３】
一方、感圧センサ用ＡＣＦも、上記検査用ＡＣＦと同様の問題があった。
すなわち、上記感圧センサ用ＡＣＦを用い、微小領域にかかる圧力変化を電気抵抗の変化として検知しようとするには、金属粒子の粒径を細径化するとともに、金属粒子のピッチをさらに狭ピッチ化する必要がある。
【００１４】
しかしながら、金属粒子を細径化して狭ピッチ化に対応しようとすると、厚さ方向の抵抗が大きくなったり、金属粒子を整列させるのが困難になるなど、さらなる狭ピッチ化に限界があった。
【００１５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、本発明が解決しようとする課題は、膜厚方向の導電性および膜面方向の絶縁性を確保しつつ、さらなる狭ピッチ化に対応し易い異方性導電膜を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の異方性導電膜は、膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、前記孔部はハニカム状に配列されるとともに前記孔部の内壁面は外側方向に湾曲されている、高分子よりなる多孔質膜と、この多孔質膜の孔部内壁面に被覆された導電層とを備えたことを要旨とする。
【００１７】
また、請求項２に記載の異方性導電膜は、疎水性および揮発性を有する有機溶媒と、この有機溶媒に可溶な高分子と、両親媒性物質とを含む高分子溶液をキャストした支持基板を相対湿度５０％以上の大気下に存在させることにより得られうる、ハニカム状に配列された多数の孔部を有する多孔質膜と、この多孔質膜の孔部内壁面に被覆された導電層とを備えたことを要旨とする。
【００１８】
また、請求項３に記載の異方性導電膜は、求項１または２に記載のものであって、前記導電層が、金属めっきにより形成された金属層であることを要旨とする。
【００１９】
また、請求項４に記載の異方性導電膜は、請求項１ないし３に記載のものであって、前記高分子が、熱可塑性エラストマーおよび／またはゴムであることを要旨とする。
【００２０】
また、請求項５に記載の異方性導電膜は、請求項４に記載のものであって、前記熱可塑性エラストマーが、シリコーン系エラストマーおよびフッ素系エラストマーから選択される１種または２種以上であることを要旨とする。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に記載の異方性導電膜は、ハニカム状に配列された多数の微小な孔部が互いに離隔されており、これら孔部内壁面に導電層が被覆されている。そのため、例えば、機能検査対象となる電子部品の導体ピッチが従来よりさらに狭ピッチ化された場合であっても、容易に対応可能である。また例えば、微小領域に圧力がかかる場合であっても、その圧力変化を電気抵抗の変化として検知可能である。加えて、膜厚方向の導通および面方向の絶縁性も十分に確保される。また、孔部の内壁面が外側方向に湾曲され、この内壁面に導電層が被覆されているので、膜厚方向の反発弾性（クッション性）にも優れる。
【００２２】
さらに、ハニカム状に配列された多数の微小な孔部を有する多孔質膜は、疎水性および揮発性を有する有機溶媒と、この有機溶媒に可溶な高分子と、両親媒性物質とを含む高分子溶液をキャストした支持基板を相対湿度５０％以上の大気下に存在させる手法などを用いれば、簡単に形成できる。そのため、上記異方性導電膜は、簡単かつ安価に製造可能である。
【００２３】
また、請求項２に記載の異方性導電膜は、疎水性および揮発性を有する有機溶媒と、この有機溶媒に可溶な高分子と、両親媒性物質とを含む高分子溶液をキャストした支持基板を相対湿度５０％以上の大気下に存在させることにより得られうる、ハニカム状に配列された多数の孔部を有する多孔質膜を用いている。そのため、上記異方性導電膜は、簡単かつ安価に製造可能である。
【００２４】
また、請求項３に記載の異方性導電膜は、導電層が、金属めっきにより形成された金属層よりなるので、膜厚方向の導通を確保し易い。
【００２５】
また、請求項４に記載の異方性導電膜は、高分子が熱可塑性エラストマーおよび／またはゴムよりなるので、孔部の内壁面が外側方向に湾曲されていることと相まって、膜厚方向の反発弾性（クッション性）に特に優れる。
【００２６】
また、請求項５に記載の異方性導電膜は、熱可塑性エラストマーがシリコーン系エラストマーおよびフッ素系エラストマーから選択される１種または２種以上よりなるので、反発弾性（クッション性）のみならず、耐熱性にも優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明に係る異方性導電膜の構成を模式的に示した断面図である。また、図２は、本発明に係る異方性導電膜における多孔質膜の構成を模式的に示した図である。
【００２８】
初めに、上記図１〜図２を用いて、本発明に係る異方性導電膜（以下、「本ＡＣＦ」という。）の構成について説明する。
【００２９】
本ＡＣＦ１０は、多孔質膜１２と導電層１４とを基本的構成として備えている。
【００３０】
本ＡＣＦ１０において、多孔質膜１２は、高分子により形成されるもので、膜厚方向に貫通した多数の孔部１６を有している。すなわち、図２（ｂ）に示すように、これら孔部１６は、ハニカム状に配列されており、隣接する各孔部１６同士は、隔壁１８により離間されている。また、図２（ａ）に示すように、これら孔部１８の内壁面２０は、外側方向に向かって略球面状に湾曲されている。
【００３１】
ここで、多孔質膜における孔部の径および間隔は、電子部品などの検査対象物が有する複数の導体（例えば、ＩＣチップの突起電極など）の幅・間隔などや、本ＡＣＦ１０表面と接触している押圧部分の外形寸法などを考慮して決定すれば良い。
【００３２】
上記孔部の径は、検査用ＡＣＦとして用いる場合には、面方向の絶縁性を確実なものとするなどの観点から、検査対象物が有する複数の導体の間隔のうち、最も狭いものよりも小さく、かつ、上記孔部の間隔は、検査対象物が有する複数の導体の幅のうち、最も狭いものよりも小さいことが望ましい。
【００３３】
好ましくは、上記孔部の径は、検査対象物が有する複数の導体の間隔のうち、最も狭いものの１／２以下、かつ、上記孔部の間隔は、検査対象物が有する複数の導体の幅のうち、最も狭いものの１／２以下とするのが良い。
【００３４】
なお、上記において、孔部の径とは、図２（ｂ）に示すように、膜表面または裏面に表れる孔部の開口部分の直径Ｒを測定して平均した値をいい、孔部の間隔とは、膜表面または裏面に表れる孔部の開口部分と隣接する孔部の開口部分との間の距離Ｌを測定して平均した値をいう。また、上記直径Ｒおよび距離Ｌの測定は、多孔質膜表面のＳＥＭ写真より測定する。
【００３５】
また、多孔質膜の厚さは、本ＡＣＦの機械的強度、耐電圧性などを考慮して決定すれば良い。好ましくは、１〜１００μｍ、より好ましくは、５〜５０μｍの範囲内にあるのが良い。
【００３６】
また、多孔質膜を形成する高分子としては、具体的には、ポリスチレン−ポリブタジエンエラストマー、ポリスチレン−ポリイソプレンエラストマー、ポリスチレン−ポリ（エチレン・ブチレン）エラストマー、ポリスチレン−ポリ（エチレン・プロピレン）エラストマーなどのポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ハードセグメントとしてポリブタジエン、ポリブチレンテレフタレートなど、ソフトセグメントとしてポリエステル、ポリエーテルなどを用いたポリエステル系、ポリエーテル系熱可塑性エラストマー、シリコーン系エラストマー、フッ素系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、結晶性ポリオレフィンをハードセグメントとし、オレフィン系エラストマーをソフトセグメントとしたポリオレフィン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、さらには、ポリウレタン、アクリルゴム、シリコーンゴム、クロルスルホン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、エチレン・プロピレン・ジエン３元共重合体などのゴムなどが挙げられ、これらは１種または２種以上混合して使用しても良い。
【００３７】
この内、耐熱性および反発弾性（クッション性）に優れるなどの観点から、シリコーン系エラストマー、フッ素系エラストマーが好適である。なお、耐熱性が要求される一例としては、加熱状態でチップの導通を検査するバーンイン試験などに本ＡＣＦが供される場合などが挙げられる。
【００３８】
本ＡＣＦにおいて、導電層１４は、図１に示すように、基本的には多孔質膜１２の孔部１６の内壁面２０に被覆されている。この際、導電層１４は、膜厚方向の電気的接続の信頼性を高める観点から、多孔質膜表面の孔部１６の開口周縁に僅かに突出する突出部２２を有していることが好ましい。
【００３９】
この場合、突出部の高さは、検査対象物が有する導体の高さばらつき、検査対象物のそりなどを考慮して決定すれば良い。好ましくは、１〜１００μｍ、より好ましくは、１〜１０μｍの範囲内にあるのが良い。
【００４０】
また、導電層の厚さは、多孔質膜の孔部の径などを考慮して決定すれば良い。好ましくは、０．１〜５０μｍ、より好ましくは、０．１〜１０μｍの範囲内にあるのが良い。
【００４１】
上記導電層としては、具体的には、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属をめっきして形成した金属層が好ましい。好ましくは、Ａｇめっき層よりなるのが良い。
【００４２】
次に、上記構成を有する本ＡＣＦの製造方法について説明する。本ＡＣＦの製造方法は、基本的には、多孔質膜を形成する工程と、多孔質膜の孔部内壁面に導電層を被覆する工程とを含んでいる。
【００４３】
（多孔質膜の形成）
本ＡＣＦの製造方法における、上記多孔質膜の形成工程は、基本的には、次の手法を用いるのが好適である。先ず、その手法の概略および原理を図３を用いて説明する。その手法とは、簡単に説明すれば、水と混ざらず、揮発する有機溶媒中に高分子を溶かし、この高分子溶液をキャストした支持基板を、高い湿度条件下に存在させる手法である。
【００４４】
この手法によれば、次の原理によってハニカム状に配列された多数の孔部を有する多孔質膜が自発的に形成される。図３に示すように、１）有機溶媒が蒸発する際の潜熱によって空気中の水分子が結露して微小な水滴２４となり、溶液２６の表面上で細密にパッキングする。２）さらに潜熱によって溶液２６内に生じた対流やキャピラリーフォースにより、溶液２６と支持基板２８との界面まで水滴２４が輸送される。３）溶媒の後退により水滴２４が支持基板２８上に固定される。４）さらに水滴２４が蒸発することにより、規則的に配列した水滴２４を鋳型として、ハニカム状に配列された多数の孔部１６を有する多孔質膜１２が形成される。なお、水滴２４が鋳型となるため、孔部１６の内壁面２０は、外側に湾曲された状態となる。
【００４５】
以下、より詳細に説明する。すなわち、上記高分子溶液としては、疎水性および揮発性を有する有機溶媒と、この有機溶媒に可溶な高分子と、両親媒性物質とを含むものを用いるのが好ましい。
【００４６】
疎水性および揮発性を有する有機溶媒としては、クロロホルム、塩化メチレンなどのハロゲン化物、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、酸化エチル、酢酸ブチルなどのエステル類などが挙げられ、これらは１種または２種以上混合して用いても良い。
【００４７】
有機溶媒に可溶な高分子としては、具体的には、ポリスチレン−ポリブタジエンエラストマー、ポリスチレン−ポリイソプレンエラストマー、ポリスチレン−ポリ（エチレン・ブチレン）エラストマー、ポリスチレン−ポリ（エチレン・プロピレン）エラストマーなどのポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ハードセグメントとしてポリブタジエン、ポリブチレンテレフタレートなど、ソフトセグメントとしてポリエステル、ポリエーテルなどを用いたポリエステル系、ポリエーテル系熱可塑性エラストマー、シリコーン系エラストマー、フッ素系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、結晶性ポリオレフィンをハードセグメントとし、オレフィン系エラストマーをソフトセグメントとしたポリオレフィン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、さらには、ポリウレタン、アクリルゴム、シリコーンゴム、クロルスルホン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、エチレン・プロピレン・ジエン３元共重合体などのゴムなどが挙げられ、これらは１種または２種以上混合して使用しても良い。
【００４８】
ここで、上記両親媒性物質とは、いわゆる、界面活性剤のことであり、疎水的な部位と親水的な部位とを合わせ持った化合物をいう。この両親媒性物質は、主に、高分子溶液の表面上に生じる水滴群を安定化させるなどの目的で添加される。なお、水滴群が安定化するのは、両親媒性物質の疎水部が疎水性有機溶媒となじみ、これにより生じた逆ミセルの空間部分に水が保持され易いためと推測される。
【００４９】
このような両親媒性物質としては、具体的には、親水性のアクリルアミドポリマーを主鎖骨格とし、疎水性側鎖としてドデシル基、親水性側鎖としてラクトース基もしくはカルボキシル基を併せもつポリマー、または、ヘパリンやデキストラン硫酸などのアニオン性多糖と４級の長鎖アルキルアンモニウム塩とのポリイオン性錯体などが挙げられ、これらは１種または２種以上混合して用いても良い。
【００５０】
この際、上記高分子溶液に含まれる高分子の濃度は、０．１〜２０重量％、好ましくは、０．５〜５重量％の範囲内にあることが好ましい。
【００５１】
高分子の濃度がこの範囲内にあれば、十分な機械的強度を有する多孔質膜が得られるし、また、十分なハニカム構造が得られるからである。
【００５２】
また、上記高分子溶液に含まれる両親媒性物質の濃度は、０．０１〜２０重量％、好ましくは、０．０５〜５重量％の範囲内にあることが好ましい。
【００５３】
両親媒性物質の濃度がこの範囲内にあれば、ハニカム構造が安定して得られるからである。
【００５４】
本ＡＣＦの製造方法における、上記多孔質膜の形成工程では、上記説明した高分子溶液に代えて、疎水性および揮発性を有する有機溶媒と、両親媒性高分子とを含む高分子溶液を用いても良い。
【００５５】
ここで、両親媒性高分子とは、高分子中に疎水的な部位と親水的な部位とを導入したものをいう。なお、高分子を両親媒性として用いる具体的な場合としては、多孔質膜を形成する高分子が有機溶媒に難溶または不溶な場合である。
【００５６】
両親媒性高分子としては、具体的には、ポリアミック酸とカチオン性脂質とのポリイオン性錯体、または、主鎖もしくは側鎖に−ＳＯ３Ｈ基、−ＣＯＯＨ基など、親水性基を導入したポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどなどが挙げられ、これらは１種または２種以上混合して用いても良い。
【００５７】
なお、上記において、ポリアミック酸とは、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ピロメサート酸、トリメリート酸などのテトラカルボン酸二無水物と、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，５−ジアミノトルエン、２，６−ジアミノトルエン、４，４’−ジアミノビフェニル、ジアミノジフェニルメタンなどのジアミン化合物とを極性溶媒中で重合させて得られる樹脂組成物をいう。
【００５８】
また、カチオン性脂質としては、オクチルアミン、デシルアミン、テトラデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ステアリルアミンなどの炭素数４以上の脂肪族アンモニウム塩化合物、シクロヘキシルアミン、Ｎ−メチル−ｎ−シクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−ｎ−シクロヘキシルアミンなどの脂環式アンモニウム塩化合物などが挙げられる。
【００５９】
また、ポリアミック酸とカチオン性脂質とのポリイオン性錯体は、ポリアミック酸を塩基により中和したものを含む溶液に上記脂質、または、上記アミック酸の重合に用いることができる有機溶媒に溶解させた脂質の溶液を配合することなどにより得れば良い。
【００６０】
また、ポリアミック酸とカチオン性脂質とのポリイオン性錯体を用いた場合には、形成された膜を、既知の手法によりイミド化するのが好ましい。ポリアミック酸を閉環してポリイミドからなる多孔質膜とするためである。
【００６１】
この際、上記高分子溶液に含まれる両親媒性高分子の濃度は、０．０１〜２０重量％、好ましくは、０．０５〜５重量％の範囲内にあることが好ましい。
【００６２】
両親媒性高分子の濃度がこの範囲内にあれば、十分な機械的強度を有する多孔質膜が得られるし、また、十分なハニカム構造が得られるからである。
【００６３】
なお、疎水性および揮発性を有する有機溶媒は、上述したものと同様であるので説明は省略する。
【００６４】
以上説明した高分子溶液をキャストする支持基板の材料としては、ガラス、金属、シリコンウェハーなどの無機材料、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエーテルケトン、などの高分子材料、水、流動パラフィンなどが挙げられる。
【００６５】
また、高分子溶液のキャスト量は、例えば、多孔質膜の孔部の径が、検査対象物が有する複数の導体の間隔のうち、最も狭いものよりも小さく、かつ、孔部の間隔が、被接続物が有する複数の導体の幅のうち、最も狭いものよりも小さくなるようにするなど、適宜調製することができる。
【００６６】
具体的には、高分子溶液のキャスト量は、塗布厚が５０〜３５００μｍ、好ましくは、１５０〜１５００μｍの範囲内にあることが好ましい。
【００６７】
また、高分子溶液をキャストした支持基板は、相対湿度５０％〜９５％の大気下に存在させることが望ましい。相対湿度が５０％未満では、結露が不十分となる傾向が見られ、９５％を越えると、環境の制御が難しくなる傾向が見られるからである。
【００６８】
なお、上記多孔質膜の形成工程では、相対湿度５０％〜９５％の大気下中で高分子溶液を支持基板上にキャストしても良いし、予め高分子溶液をキャストした支持基板を相対湿度５０％〜９５％の大気下に置いても良い。また、相対湿度５０％〜９５％の大気は、高分子溶液に吹きかけても良い。
【００６９】
また、上記多孔質膜の形成工程では、有機溶媒の蒸発や、高分子溶液表面に配列された水滴群の蒸発を促進させるため、多孔質膜に影響を及ぼさない程度で加熱などを行っても良い。
【００７０】
（導電層の被覆）
次に、本ＡＣＦの製造方法において、多孔質膜の孔部内壁面に導電層を被覆する方法としては、例えば、導電層が金属層である場合、多孔質膜の一方の面に金属膜を張り付け、これを電極として電解めっきを施した後、エッチングにより金属膜を除去することにより、孔部内壁面、孔部の開口周縁に金属層を選択的にめっきする方法などが挙げられる。
【００７１】
他にも、例えば、高分子が不溶な溶媒中に上述した金属の微粒子を分散し、この分散溶液中に多孔質膜を浸漬することにより、孔部内壁面、孔部の開口周縁に金属微粒子を析出させる方法などが挙げられる。この際、高分子溶液中の金属微粒子の含有量としては、１〜５０重量％、好ましくは、１〜１０重量％の範囲内にあることが好ましい。また、金属微粒子の平均径としては、１μｍ程度以下が好ましい。
【００７２】
次に、本ＡＣＦを用いた検査方法を図４を用いて説明する。図４に示すように、本ＡＣＦ１０を、例えば、テスト基板３０と検査対象物である半導体チップ３２の間に挟み込み、本ＡＣＦ１０の厚さ方向に加圧することにより、テスト基板３０の配線パターン３４と半導体チップ３２の突起電極３６との間で導通が確保され、導通検査などを行うことができる。
【００７３】
本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。例えば、上記実施形態では、本ＡＣＦを用いた検査方法について説明したが、検査用途以外にも、感圧センサ用途などにも用いることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明に係る異方性導電膜の構成を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明に係る異方性導電膜中の多孔質膜の構成を模式的に示した図である。
【図３】ハニカム状に配列された多数の孔部を有する多孔質膜が形成される原理を模式的に示した図である。
【図４】本発明に係る異方性導電膜を用いた半導体チップなどの検査方法を模式的に説明するための図である。
【図５】従来の異方性導電膜を用いた半導体チップなどの検査方法を模式的に説明するための図である。
【図６】感圧センサ用途に用いられる従来の異方性導電膜の動作原理を説明するための図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０  ＡＣＦ（異方性導電膜）
１２  多孔質膜
１４  導電層
２０  内壁面
２２  突出部
【図１】
2005285536.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005285536.tif 000005
【図４】
2005285536.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005285536.tif 000008