(57)【要約】【課題】  溶接時における溶接部近傍の絶縁皮膜の信頼性が高く、かつ、安価なエナメル線及びそれに用いる絶縁塗料を提供するものである。【解決手段】  本発明に係るエナメル線１０は、導体１１の周りに少なくとも２層の絶縁層で構成される絶縁皮膜を有し、かつ、最外絶縁層１４がポリアミドイミド皮膜で構成されるものであり、最外絶縁層１４の内層側に、ポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂の混合樹脂皮膜で構成される混合樹脂絶縁層１３を設けたものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体の周りに少なくとも２層の絶縁層で構成される絶縁皮膜を有し、かつ、最外絶縁層がポリアミドイミド皮膜で構成されるエナメル線において、上記最外絶縁層の内層側に、ポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂の混合樹脂皮膜で構成される混合樹脂絶縁層を設けたことを特徴とするエナメル線。
【請求項２】
上記混合樹脂絶縁層の３００〜４００℃での線膨張係数が５×１０-4／℃以下である請求項１記載のエナメル線。
【請求項３】
１００重量部のポリイミド樹脂に対して２０〜１００重量部のポリアミドイミド樹脂を混合してなる混合樹脂で上記混合樹脂絶縁層を構成した請求項１又は２記載のエナメル線。
【請求項４】
上記混合樹脂絶縁層の層厚と上記絶縁皮膜全体の層厚との比が0.05以上である請求項１から３いずれかに記載のエナメル線。
【請求項５】
エナメル線の絶縁層を構成する絶縁塗料において、絶縁塗料の樹脂分として、１００重量部のポリイミド樹脂に対して２０〜１００重量部のポリアミドイミド樹脂を混合してなる混合樹脂を含むことを特徴とするエナメル線に用いる絶縁塗料。
【請求項６】
エナメル線の絶縁層を構成する絶縁塗料において、絶縁塗料の樹脂分として、３００〜４００℃での線膨張係数を５×１０-4／℃以下とすべく、ポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂とを所定の割合で混合してなる混合樹脂を含むことを特徴とするエナメル線に用いる絶縁塗料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータやトランスなどの電気機器に用いるエナメル線及びそれに用いる絶縁塗料に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、エナメル線は、導体の周りに絶縁塗料からなる絶縁皮膜を設けてなる。このエナメル線を使用して電気機器、例えばモータやトランスなどを作製する場合、一般的にはモータのコア（磁芯）のスロットに連続的にエナメル線をコイル状に巻回して形成したり、或いはエナメル線をコイル状に巻いたものをコアのスロットに嵌合、挿入したりする方法が主流であった。
【０００３】
一方、断面積の大きな（太サイズの）エナメル線や、平角導体を有するエナメル線の場合、エナメル線を連続的に巻いて巻き数の多い長尺のコイルを形成するのではなく、巻き数の少ない短尺の小径コイルを複数形成し、これら小径コイルのエナメル線端末を溶接して繋ぎ合わせ、長尺のコイルを形成する方法が提案されている。このように形成したコイルは、小型で、かつ、高密度の磁束が要求される電気機器のコイル、例えば自動車の発電機などのコイルに使用されている。
【０００４】
自動車の発電機などのコイルには、導体の周りにポリエステルイミドの絶縁皮膜を形成し、そのポリエステルイミド絶縁皮膜の周りにポリアミドイミドの絶縁皮膜を設けたダブルコート線や、導体の周りにポリアミドイミドの絶縁皮膜を設けたシングルコート線が主に使用されている。また、一部では、導体の周りにポリイミドの絶縁皮膜を形成し、そのポリイミド絶縁皮膜の周りにポリアミドイミドの絶縁皮膜を設け、耐熱性と機械強度を向上させたダブルコート線なども使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１３０７５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、自動車の発電機などのコイルでは、前述した短尺の各小径コイルのエナメル線端末を溶接する場合、ＴＩＧ溶接やヒュージングといった電気的な溶接方法を用いることが主流である。
【０００７】
ＴＩＧ溶接やヒュージングを行う際、各コイルの溶接部は、銅を溶解させるために、銅の融点である1084℃以上に加熱される。この熱は溶接部近傍の絶縁皮膜にも伝わるため、絶縁皮膜も急激に加熱されることとなる。
【０００８】
この時、前述した従来のポリエステルイミドとポリアミドイミドの絶縁皮膜とからなるダブルコート線や、ポリアミドイミド皮膜からなるシングルコート線では、溶接に伴う高温により、絶縁皮膜が熱分解してガスが生じたり、絶縁皮膜に吸湿されていた水分や絶縁皮膜の焼き付け後においても皮膜中に残留（残存）していた溶剤成分が急激に気化したりする。その結果、これらの熱分解ガスや気化ガスにより、絶縁皮膜が導体表面から押し上げられ、導体から剥離して浮き上がってしまったり（以下、皮膜浮きと表す）、ブリスタと呼ぶような発泡が生じたりする（以下、ブリスタ発生と表す）ため、電気機器の信頼性が低下するという問題があった。
【０００９】
一方、これらポリエステルイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂よりも耐熱性の高いポリイミド樹脂の皮膜と、ポリアミドイミド樹脂の皮膜とからなるダブルコート線では、ポリイミド樹脂が高価なため、高価なエナメル線となってしまうという問題があった。また、導体と絶縁皮膜との密着性が悪いために、皮膜浮きが発生し易いという問題があった。
【００１０】
以上の事情を考慮して創案された本発明の目的は、端末溶接時における溶接部近傍の絶縁皮膜の信頼性が高く、かつ、安価なエナメル線及びそれに用いる絶縁塗料を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成すべく本発明に係るエナメル線は、導体の周りに少なくとも２層の絶縁層で構成される絶縁皮膜を有し、かつ、最外絶縁層がポリアミドイミド皮膜で構成されるエナメル線において、上記最外絶縁層の内層側に、ポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂の混合樹脂皮膜で構成される混合樹脂絶縁層を設けたものである。
【００１２】
ここで、混合樹脂絶縁層の３００〜４００℃での線膨張係数が５×１０-4／℃以下であることが好ましい。また、１００重量部のポリイミド樹脂に対して２０〜１００重量部のポリアミドイミド樹脂を混合してなる混合樹脂で混合樹脂絶縁層を構成することが好ましい。さらに、混合樹脂絶縁層の層厚と絶縁皮膜全体の層厚との比が0.05以上であることが好ましい。
【００１３】
一方、本発明に係るエナメル線に用いる絶縁塗料は、エナメル線の絶縁層を構成する絶縁塗料において、絶縁塗料の樹脂分として、１００重量部のポリイミド樹脂に対して２０〜１００重量部のポリアミドイミド樹脂を混合してなる混合樹脂を含むものである。
【００１４】
また、本発明に係るエナメル線に用いる絶縁塗料は、エナメル線の絶縁層を構成する絶縁塗料において、絶縁塗料の樹脂分として、３００〜４００℃での線膨張係数を５×１０-4／℃以下とすべく、ポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂とを所定の割合で混合してなる混合樹脂を含むものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、エナメル線の端末を溶接する際、溶接部近傍における絶縁皮膜の耐熱性、溶接性が良好であるという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１７】
本発明者らが、エナメル線の端末を溶接する際、溶接部近傍における皮膜浮きや、ブリスタ発生を抑制すべく、鋭意研究した結果、以下のことを見出した。
【００１８】
(1)  絶縁皮膜を構成する材料としては、耐熱性が高く、熱分解しづらいものを用いることが必要である。このような材料としては、ポリイミド（以下、ＰＩと表す）、ポリアミドイミド（以下、ＰＡＩと表す）が挙げられる。
【００１９】
(2)  絶縁皮膜を構成する材料としては、高温時の熱変形が小さい材料、すなわち線膨張係数が小さい材料を用いることが必要である。これは、溶接時に絶縁皮膜が急激な熱を受けた際、熱変形が小さい方が、皮膜浮きや、ブリスタ発生を抑制できるためである。
【００２０】
(1)について、ＰＩとＰＡＩとを比較すると、コスト面ではＰＡＩの方が有利（安価）である。このため、本発明者らは、先ず、ＰＡＩ単体で絶縁皮膜を構成したエナメル線について検討を行った。その結果、このエナメル線では、ＰＡＩ層の高温での線膨張係数が大きいため、皮膜浮きや、ブリスタ発生を抑制することができないことがわかった。次に、ＰＩ単体で絶縁皮膜を構成したエナメル線について検討を行った。その結果、このエナメル線では、ＰＡＩよりも耐熱性に優れたＰＩを用いているが、導体とＰＩ層との密着性が十分でないため、皮膜浮きや、ブリスタ発生を十分に抑制することができないことがわかった。また、コスト的にも高価なものとなった。
【００２１】
そこで、本発明者らが、更に検討を続けた結果、最外層となる絶縁皮膜には、巻線時などの加工を受けた際に傷が生じにくく、耐傷性に優れたＰＡＩを用い、高温での線膨張係数の小さいＰＩとＰＡＩの混合樹脂を最外層以外の絶縁皮膜の一部に用いることで、皮膜浮きや、ブリスタ発生を抑制することが可能になるということを見出した。
【００２２】
本発明の好適一実施の形態に係るエナメル線の横断面図を図１に示す。
【００２３】
図１に示すように、本実施の形態に係るエナメル線１０は、導体１１の周りに少なくとも２層（図１中では２層）の絶縁層１３，１４で構成される絶縁皮膜を有し、ＰＡＩ皮膜で構成される最外絶縁層１４の内層側に、ＰＩ樹脂とＰＡＩ樹脂の混合樹脂皮膜で構成される混合樹脂絶縁層１３を設けたものである。内層１３及び外層１４は一体に（又はほぼ一体に）形成される。
【００２４】
また、混合樹脂絶縁層１３の300℃〜400℃における線膨張係数は5×10-4／℃以下、好ましくは3.5×10-4／℃以下とされる。300℃〜400℃における線膨張係数を5×10-4／℃以下としたのは、線膨張係数が5×10-4／℃より大きいと、絶縁皮膜の皮膜浮きや、ブリスタ発生を抑制する効果が小さくなるためである。
【００２５】
さらに、混合樹脂絶縁層１３の層厚と絶縁皮膜全体（混合樹脂絶縁層１３＋最外絶縁層１４）の層厚との比は、特に規定するものではないが、0.05以上、好ましくは0.10以上、より好ましくは0.15以上とされる。この場合、混合樹脂絶縁層１３の層厚と絶縁層全体の層厚との比が0.05より小さくなると、例えば、混合樹脂絶縁層１３の層厚が２μｍより薄くなると、皮膜浮きや、ブリスタ発生を抑制する効果が小さくなるためである。
【００２６】
本実施の形態で言うＰＩ樹脂とＰＡＩ樹脂の混合樹脂の絶縁塗料としては、300℃〜400℃における線膨張係数が5×10-4／℃以下で、かつ、層厚が約２μｍの極薄の絶縁フィルムを作製可能なものである。この混合樹脂の絶縁塗料を導体１１に塗布、焼き付けしてなる絶縁皮膜が混合樹脂絶縁層１３である。
【００２７】
本実施の形態で言うＰＩ樹脂の絶縁塗料は、通常塗料の状態ではポリアミド酸溶液になっており、本溶液を導体に塗布した後、焼付炉にて焼成することによりポリアミド酸が閉環してＰＩ樹脂絶縁皮膜となる。ＰＩ樹脂絶縁塗料としては、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを極性溶媒中で反応させて得られた塗料が最も一般的であり、ＰＩの化学構造については特に規定するものではない。
【００２８】
芳香族テトラカルボン酸二無水物として代表的なものは、
ピロメリット酸二無水物、
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等がある。
【００２９】
芳香族ジアミンとして代表的なものは、
4,4'−ジアミノジフェニルメタン、
4,4'−ジアミノジフェニルエーテル等がある。
【００３０】
市販のＰＩ樹脂絶縁塗料としては、デュポン社製のPyre ML、東レ社製のトレニース＃3000等が挙げられる。
【００３１】
一方、本実施の形態で言うＰＡＩ樹脂の絶縁塗料としては、トリメリット酸無水物と4,4'−ジフェニルメタンジイソシアネートとを極性溶媒中で加熱反応させて得られた塗料が最も一般的であり、ＰＡＩの化学構造については特に規定するものではない。
【００３２】
市販のＰＡＩ樹脂絶縁塗料としては、日立化成工業社製のHI-404やHI-406等が挙げられる。
【００３３】
混合樹脂の絶縁塗料におけるＰＩとＰＡＩの混合比率は、混合樹脂絶縁層１３の300℃〜400℃における線膨張係数を5×10-4／℃以下に調整できるのであれば、特に規定を設けるものではない。例えば、ＰＩ（トレニース＃3000）の樹脂分100重量部に対し、ＰＡＩ（HI-406，日立化成工業社製）の樹脂分を20〜100重量部、好ましくは30〜100重量部の範囲で混合される。この場合、ＰＡＩの混合比率が100重量部より多くなると、300℃〜400℃において5×10-4／℃以下の線膨張係数を達成するのが難しく、皮膜浮きや、ブリスタ発生を抑制する効果が小さくなるためである。また、ＰＡＩの混合比率が20重量部より少なくなると、コストメリットが小さくなる（コスト上昇を招く）ので好ましくない。
【００３４】
本実施の形態に係るエナメル線１０においては、導体１１と絶縁皮膜との密着強度がより強い（高い）ほうが好ましい。これは、導体１１と絶縁皮膜との密着強度がより高い方が、ブリスタ発生を抑制する効果が大きくなるからである。よって、導体１１と絶縁皮膜との密着強度を向上させるべく、導体１１の周りに設ける絶縁皮膜の内、最内層の絶縁層を構成する絶縁塗料中に、密着性向上剤と呼ばれる添加剤を添加することが好ましい。
【００３５】
密着性向上剤としては、導体１１と絶縁皮膜との密着強度を向上させる作用を奏するものであれば特に限定するものではなく、例えば、
ブチル化メラミン樹脂等のメラミン樹脂類、
トリアルキルアミン等のアミン類、
メルカプトベンズイミダゾールなどのメルカプタン類、
ポリカルボジイミド樹脂類、
などが挙げられる。また、２種類以上の密着性向上剤を併用して添加するようにしてもよい。
【００３６】
また、絶縁塗料の樹脂分に対する密着性向上剤の添加割合は、密着性向上効果が十分に得られ、かつ、絶縁塗料の安定性やエナメル線１０の可とう性などの特性に悪影響を及ぼさない範囲であれば、特に規定するものではない。例えば、密着性向上剤としてブチル化メラミン樹脂を用いる場合、混合樹脂100重量部に対して、少なくとも0.1重量部、好ましくは0.3重量部以上添加すればよい。
【００３７】
本実施の形態においては、導体１１の周りに、内層側が混合樹脂絶縁層１３、外層側がＰＡＩ皮膜の最外絶縁層１４で構成される絶縁皮膜を有する２層構造の耐熱エナメル線１０について説明を行ったが、絶縁皮膜の層構造は２層に限定するものではなく、３層以上であってもよい。例えば、図２に示すように、導体１１の周りに、３層構造の絶縁皮膜を有するエナメル線２０であってもよい。この場合、最内絶縁層２２と最外絶縁層１４がＰＡＩ皮膜で構成され、中間絶縁層２３が混合樹脂皮膜で構成される。また、４層構造の絶縁皮膜を有するエナメル線の場合、最内から２層目と４層目がＰＡＩ皮膜で構成され、最内から１層目と３層目が混合樹脂皮膜で構成される。また、密着性向上剤は、最内の絶縁層を構成する絶縁塗料中に添加される。
【００３８】
導体１１の構成材としては、エナメル線導体として慣用的に用いられているものであれば全て適用可能であり、特に限定するものではないが、Ｃｕ又はＣｕ合金が好ましい。また、導体１１の断面形状についても、特に限定するものではなく、円形導体、平角導体などのようにいずれであってもよい。さらに、導体１１の断面積（サイズ）についても、特に限定するものではなく、エナメル線導体として慣用的に用いられているものであれば全て適用可能である。
【００３９】
次に、本実施の形態の作用を説明する。
【００４０】
本実施の形態に係るエナメル線１０は、ＰＡＩ皮膜で構成される最外絶縁層１４の内層側に、ＰＩ樹脂とＰＡＩ樹脂の混合樹脂皮膜で構成され、300℃〜400℃における線膨張係数を5×10-4／℃以下に調整した混合樹脂絶縁層１３を設けている。これによって、絶縁皮膜は、耐熱性が高く、熱分解しづらいものとなり、かつ、高温時の熱変形が小さくなる。その結果、エナメル線１０の端末を溶接して繋ぎ合わせる際、溶接に伴う高温により絶縁皮膜が熱分解してガスが生じたり、絶縁皮膜に吸湿されていた水分や絶縁皮膜の焼き付け後においても皮膜中に残留（残存）していた溶剤成分が急激に気化したりしても、溶接部近傍の絶縁皮膜における皮膜浮きや、ブリスタ発生を抑制することができる。
【００４１】
よって、本実施の形態に係るエナメル線１０を用いて巻き数の少ない短尺の小径コイルを複数形成し、これら小径コイルのエナメル線端末を溶接して繋ぎ合わせてなる長尺のコイルで構成される電気機器においては、高い信頼性が得られる。
【００４２】
以上、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、他にも種々のものが想定されることは言うまでもない。
【００４３】
次に、本発明について、実施例に基づいて説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００４４】
(実施例１)
ポリイミドａ（トレニース＃3000，東レ社製；以下、ＰＩａと表す）塗料とポリアミドイミド（HI-406，日立化成工業社製；以下、ＰＡＩと表す）塗料とを、PIａ樹脂分/PAI樹脂分（以下、単にPIａ/PAIと表す）が100重量部／50重量部となるように混合し、よく攪拌して混合樹脂塗料を得た。この混合樹脂塗料の樹脂分100重量部に対してブチル化メラミン樹脂を1重量部添加し、絶縁塗料を得た。
【００４５】
この絶縁塗料を、導体寸法が1.5×2.5ｍｍ、Ｒ部面取り半径が0.6ｍｍの平角形状の銅導体上に塗布した後、熱風循環式堅型焼付炉により焼き付けを行い、皮膜厚さが8μｍの最内層絶縁皮膜（混合樹脂絶縁層）を設けた。この最内層絶縁皮膜の周りに前述したＰＡＩ塗料単体を塗布した後、焼き付けを行い、皮膜厚さが32μｍの最外層絶縁皮膜を設けた。これによって、絶縁皮膜全体の厚さが40μｍの２層耐熱エナメル線を作製した。
【００４６】
(実施例２)
PIａ/PAIを100重量部／100重量部とする以外は実施例１と同様にして、２層耐熱エナメル線を作製した。
【００４７】
(実施例３)
PIａ/PAIを100重量部／25重量部とする以外は実施例１と同様にして、２層耐熱エナメル線を作製した。
【００４８】
(実施例４)
ＰＩａ塗料の代わりに、ポリイミドｂ（Pyre ML，デュポン社製；以下、ＰＩｂと表す）塗料を用いる以外は実施例１と同様にして、２層耐熱エナメル線を作製した。
【００４９】
(実施例５)
酸成分としてピロメリット酸二無水物、ジアミン成分として4,4'−ジアミノジフェニルメタン及び4,4'−ジアミノジフェニルエーテルを、モル比で２対１対１となるように溶媒（2-メチルピロリドン）中に溶解した。この溶液を攪拌し、反応させることによりポリイミドｃ（以下、ＰＩｃと表す）塗料を作製した。
【００５０】
ＰＩａ塗料の代わりに、ＰＩｃ塗料を用いる以外は実施例１と同様にして、２層耐熱エナメル線を作製した。
【００５１】
(実施例６)
最内層絶縁皮膜の厚さが5μｍ、最外層絶縁皮膜の厚さが35μｍである以外は実施例１と同様にして、２層耐熱エナメル線を作製した。
【００５２】
(実施例７)
最内層絶縁皮膜の厚さが2μｍ、最外層絶縁皮膜の厚さが38μｍである以外は実施例１と同様にして、２層耐熱エナメル線を作製した。
【００５３】
(実施例８)
実施例１と同じＰＡＩ塗料の樹脂分100重量部に対してブチル化メラミン樹脂を1重量部添加し、第１絶縁塗料を作製した。この第１絶縁塗料を、導体寸法が1.5×2.5ｍｍ、Ｒ部面取り半径が0.6ｍｍの平角形状の銅導体上に塗布した後、焼き付けを行い、皮膜厚さが8μｍの最内層絶縁皮膜を設けた。
【００５４】
この最内層絶縁皮膜の周りに、ＰＩａ塗料とＰＡＩ塗料とをPIａ/PAIが100重量部／50重量部となるように混合し、よく攪拌してなる混合樹脂塗料（第２絶縁塗料）を塗布した後、焼き付けを行い、皮膜厚さが16μｍの中間層絶縁皮膜（混合樹脂絶縁層）を設けた。
【００５５】
この中間層絶縁皮膜の周りに前述したＰＡＩ塗料単体（第３絶縁塗料）を塗布した後、焼き付けを行い、皮膜厚さが16μｍの最外層絶縁皮膜を設けた。これによって、絶縁皮膜全体の厚さが40μｍの３層耐熱エナメル線を作製した。
【００５６】
(実施例９)
PIａ/PAIを100重量部／100重量部とする以外は実施例８と同様にして、３層耐熱エナメル線を作製した。
【００５７】
(実施例１０)
PIａ/PAIを100重量部／25重量部とする以外は実施例８と同様にして、３層耐熱エナメル線を作製した。
【００５８】
(実施例１１)
ＰＩａ塗料の代わりに、ＰＩｂ塗料を用いる以外は実施例８と同様にして、３層耐熱エナメル線を作製した。
【００５９】
(実施例１２)
ＰＩａ塗料の代わりに、ＰＩｃ塗料を用いる以外は実施例８と同様にして、３層耐熱エナメル線を作製した。
【００６０】
(実施例１３)
中間層絶縁皮膜の厚さが5μｍ、最外層絶縁皮膜の厚さが27μｍである以外は実施例８と同様にして、３層耐熱エナメル線を作製した。
【００６１】
（実施例１４）
中間層絶縁皮膜の厚さが2μｍ、最外層絶縁皮膜の厚さが30μｍである以外は実施例８と同様にして、３層耐熱エナメル線を作製した。
【００６２】
(比較例１)
実施例１の混合樹脂塗料の代わりに、実施例８の第１絶縁塗料を用いる以外は実施例１と同様にして、２層耐熱エナメル線を作製した。
【００６３】
実施例１〜１４及び比較例１の各エナメル線について、混合樹脂絶縁層の300〜400℃における線膨張係数を求めた。但し、実施例１〜７の各エナメル線については最内層絶縁皮膜を構成する絶縁塗料を、実施例８〜１４の各エナメル線については中間層絶縁皮膜を構成する第２絶縁塗料を、比較例１のエナメル線については最内層絶縁皮膜を構成する第１絶縁塗料を用いて線膨張係数の測定を行った。
【００６４】
具体的には、先ず、ガラス板上にそれぞれの絶縁塗料をキャスト（塗布）した後、恒温槽を用いて、80℃×20分、200℃×20分、300℃×10分という熱履歴で加熱して各絶縁塗料を硬化させ、厚さ30μｍの絶縁フィルムを作製した。各絶縁フィルムを、幅2ｍｍ、チャック間長さ20ｍｍとなるよう治具に取り付けた後、熱機械分析測定装置を用いて、引張荷重48ｍＮ、昇温速度10℃／分という条件で絶縁フィルムの伸びを測定し、300℃から400℃における平均線膨張係数を測定した。
【００６５】
また、実施例１〜１４及び比較例１の各エナメル線について、ＴＩＧ溶接後の外観評価を行った。
【００６６】
ＴＩＧ溶接後の外観評価は以下の方法で行った。先ず、各エナメル線を製造した後、評価時の環境によるばらつきを考慮して、各エナメル線を40℃−95％ＲＨの恒温恒湿槽内に30分間放置した。その後、恒温恒湿槽から各エナメル線を取り出して10分以内に、各エナメル線から約5ｃｍの長さの試料片をそれぞれ切り取り、各試料片の一方の端末から4.5ｍｍの長さに亘って絶縁皮膜を剥離した。各試料片の一方の端末の端部から2.5ｍｍの所を、断面寸法が1.5ｍｍ×2.0ｍｍのクロム銅製アース棒で挟み込み、また、各試料片の一方の端末の端部から1.25ｍｍの所に、溶接トーチの先端位置を合わせ、ＴＩＧ溶接機により通電を行った。通電条件は、通電電流40Ａ、通電時間0.5秒とした。
【００６７】
外観の評価は、通電後の各試料片における通電部近傍の表面を目視で観察し、皮膜浮きやブリスタ発生がほとんど見られないものを良、皮膜浮きの試料片長手方向の長さが4ｍｍ未満で、発泡（ブリスタ）の径が1ｍｍ未満、かつ、その数が５個以下と少数のものをほぼ良、これ以上の皮膜浮きやブリスタ発生が見られるものを不良とした。
【００６８】
線膨張係数の測定結果及びＴＩＧ溶接後の外観評価結果を表１に示す。
【００６９】
【表１】
2005302597.tif 000003
【００７０】
表１に示すように、実施例１〜１４の各エナメル線は、絶縁皮膜の一部にＰＩとＰＡＩとの混合樹脂で構成される絶縁層を有している。また、混合樹脂絶縁層の300℃〜400℃での線膨張係数は、ＰＩを混合することで、ＰＡＩ単体の線膨張係数（7.2×10-4／℃）よりも小さい5×10-4／℃以下（1.4×10-4／℃〜4.0×10-4／℃）に調整している。その結果、実施例１〜１４の各エナメル線は、その溶接部近傍における耐熱性が十分で、熱分解しづらいものとなり、かつ、高温時に熱変形しにくいため、ＴＩＧ溶接後の外観は、良好又はほぼ良好であった。
【００７１】
これに対して、ＰＩを混合させることなく、ＰＡＩだけで絶縁皮膜を構成した比較例１のエナメル線は、絶縁皮膜の300〜400℃における線膨張係数が7.2×10-4／℃と大きいことから、耐熱性が不十分で、高温時に熱変形し易いため、ＴＩＧ溶接後の外観が不良であった。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の好適一実施の形態に係るエナメル線の横断面図である。
【図２】図１のエナメル線の一変形例を示す横断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０  エナメル線
１１  導体
１３  混合樹脂絶縁層
１４  最外絶縁層
【図１】
2005302597.tif 000004
【図２】
2005302597.tif 000005