(57)【要約】【課題】  ビアホール導体および内部導体膜を備え、ビアホール導体についての電気的接続の信頼性が高められた、積層型セラミック電子部品を、高い生産性をもって製造できる方法を提供する。【解決手段】  キャリアフィルム４によって裏打ちされたセラミックグリーンシート５の外方に向く第１の主面２側からレーザ光を照射して、第１の主面２側に開いたテーパ状の内周面を有する貫通孔７を形成し、第１の主面２上に、導電性ペースト１４からなる導電性ペースト膜１５を形成するとともに、貫通孔７内に導電性ペースト１４を導入し、そして、吸引圧を与えることによって、貫通孔７を導電性ペースト１４によって充填し、キャリアフィルム４を剥離した後、複数のセラミックグリーンシート５を積層し、生の積層体１を得、これを焼成することによって、積層型セラミック電子部品を製造する。【選択図】        図２
2005057157.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面を外方に向けかつ前記第１の主面に対向する第２の主面側においてキャリアフィルムによって裏打ちされた、セラミックグリーンシートを用意する、第１の工程と、
前記第１の主面側からレーザ光を照射し、それによって、前記セラミックグリーンシートおよび前記キャリアフィルムを貫通しかつ前記第１の主面側に開いたテーパ状の内周面を有する貫通孔を形成する、第２の工程と、
前記第１の主面上に導電性ペーストを供給し、前記導電性ペーストからなる導電性ペースト膜を前記第１の主面上に形成するとともに、前記貫通孔の、前記第１の主面側の開口から、前記貫通孔内に導入された前記導電性ペーストに対して、前記貫通孔の、前記キャリアフィルム側の開口から吸引圧を与え、それによって、前記貫通孔の、少なくとも前記セラミックグリーンシートによって規定される部分に前記導電性ペーストを付与する、第３の工程と、
前記セラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離する、第４の工程と、
複数の前記セラミックグリーンシートを積層し、それによって、生の積層体を得る、第５の工程と、
前記生の積層体を焼成する、第６の工程と
を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔は、断面円形であり、前記第１の主面側の開口の直径は１００〜２５０μｍであり、前記キャリアフィルム側の開口の直径は１０〜３０μｍであり、前記セラミックグリーンシートの厚みは１５〜３０μｍであり、前記キャリアフィルムの厚みは５０〜７０μｍである、請求項１に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第３の工程は、前記キャリアフィルムを真空吸引に基づき吸着固定するテーブル上で実施され、前記第３の工程において、前記吸引圧は前記テーブルから与えられる、請求項１または２に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層型セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、ビアホール導体および内部導体膜を備える積層型セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この発明にとって興味ある第１の従来技術として、次のような積層型セラミック電子部品の製造方法がある（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
すなわち、キャリアフィルムによって裏打ちされたセラミックグリーンシートに対して、たとえばメカニカルパンチャーなどを用いて貫通孔を形成する工程を実施する。この貫通孔は、セラミックグリーンシートだけでなく、キャリアフィルムをも貫通する。次に、キャリアフィルムをマスクとして用いて、キャリアフィルム側から導電性ペーストを貫通孔内に導入し、貫通孔を導電性ペーストによって充填し、それによって、ビアホール導体を形成する。次に、セラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷などを用いて、導電性ペーストからなる導電性ペースト膜を形成する。次に、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、剥離された複数のセラミックグリーンシートを積層し、次いでプレスすることによって、生の積層体を得る。そして、この生の積層体を焼成することによって、積層型セラミック電子部品を得る。
【０００４】
第２の従来技術として、次のような積層型セラミック電子部品の製造方法もある（たとえば、特許文献２参照）。
【０００５】
すなわち、キャリアフィルムによって裏打ちされたセラミックグリーンシートの外方に向く主面側からレーザ光を照射し、セラミックグリーンシートのみを貫通する凹部を形成する。次に、セラミックグリーンシート上に導電性ペーストからなる導電性ペースト膜をスクリーン印刷するとともに、凹部を導電性ペーストによって充填した状態とする。次に、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離し、剥離された複数のセラミックグリーンシートを積層し、次いでプレスすることによって、生の積層体を得る。そして、生の積層体を焼成することによって、積層型セラミック電子部品を得る。
【特許文献１】特開平５−１６７２５４号公報
【特許文献２】特開平７−１９３３７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した第１および第２の従来技術には、いずれも、解決されるべき課題がある。
【０００７】
第１の従来技術では、内部導体膜となる導電性ペースト膜を形成するための印刷工程とは別に、ビアホール導体を形成するための貫通孔への導電性ペーストの充填工程を実施する必要があり、工程数が増えることによるコストの上昇を招く。
【０００８】
また、ビアホール導体を形成するための貫通孔の径がセラミックグリーンシートの厚みに対して大きい場合やセラミックグリーンシートが薄層化された場合には、貫通孔に充填された導電性ペーストが保持される面積が小さくなるため、導電性ペーストの抜け落ちが発生しやすい。
【０００９】
また、セラミックグリーンシートとキャリアフィルムとを互いに剥離したとき、貫通孔の、セラミックグリーンシートによって規定される部分にある導電性ペーストは、セラミックグリーンシート側に留まり、他方、貫通孔の、キャリアフィルムによって規定される部分にある導電性ペーストは、キャリアフィルム側に留まることが望まれるが、上述したように、ビアホール導体を形成するための貫通孔の径がセラミックグリーンシートの厚みに対して大きい場合やセラミックグリーンシートが薄層化された場合には、セラミックグリーンシート側に留まるべき導電性ペーストがキャリアフィルム側に奪われたり、キャリアフィルム側に留まるべき導電性ペーストがセラミックグリーンシート側に奪われたりするなど、導電性ペーストの挙動すなわち行き先が不安定になりやすい。そのため、セラミックグリーンシート側の貫通孔に充填されるべき導電性ペーストの量が過多になったり不足したりして、得られた積層型セラミック電子部品において、ビアホール導体による電気的接続の信頼性が低くなることがある。
【００１０】
さらに、貫通孔に導電性ペーストを充填する工程を実施した後に、キャリアフィルム上にある余分な導電性ペーストを拭き取る必要があり、この場合、導電性ペーストの乾燥粉末が飛び散ったり、キャリアフィルムを剥離する際にキャリアフィルム上の余分な導電性ペーストが飛び散ったりし、その結果、得られた積層型セラミック電子部品の内部においてショート不良を招くことがある。
【００１１】
他方、第２の従来技術によれば、上述した第１の従来技術において遭遇した問題を解消することができるが、凹部への導電性ペーストの導入の際、凹部内に空気が取り込まれやすく、凹部を導電性ペーストによって完全に充填することが非常に困難である。このように、導電性ペーストの充填が不十分な場合、得られた積層型セラミック電子部品において、断線などの不良が発生し、セラミック層間の電気的接続の信頼性が低下する。
【００１２】
また、凹部内での導電性ペーストの充填不足を補うため、導電性ペーストにおける導電成分の含有率を上げることが考えられるが、この場合には、内部導体膜となる導電性ペースト膜が厚くなり、セラミックグリーンシートの積層時に層剥がれが生じたり、得られた積層型セラミック電子部品においてデラミネーションが生じたりする原因となる。
【００１３】
この問題を解決するため、凹部内への導電性ペーストの充填工程と内部導体膜となる導電性ペースト膜の印刷工程とを別に行なうことも考えられるが、この場合には、第１の従来技術の場合と同様、工程数が増えることになる。
【００１４】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る積層型セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法は、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１６】
まず、第１の主面を外方に向けかつ第１の主面に対向する第２の主面側においてキャリアフィルムによって裏打ちされた、セラミックグリーンシートを用意する、第１の工程が実施される。
【００１７】
次に、第１の主面側からレーザ光を照射し、それによって、セラミックグリーンシートおよびキャリアフィルムを貫通しかつ第１の主面側に開いたテーパ状の内周面を有する貫通孔を形成する、第２の工程が実施される。
【００１８】
次に、第１の主面上に導電性ペーストを供給し、導電性ペーストからなる導電性ペースト膜を第１の主面上に形成するとともに、貫通孔の、第１の主面側の開口から、貫通孔内に導入された導電性ペーストに対して、貫通孔の、キャリアフィルム側の開口から吸引圧を与え、それによって、貫通孔の、少なくともセラミックグリーンシートによって規定される部分に導電性ペーストを付与する、第３の工程が実施される。
【００１９】
その後、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する、第４の工程と、複数のセラミックグリーンシートを積層し、それによって、生の積層体を得る、第５の工程と、生の積層体を焼成する、第６の工程とが実施される。
【００２０】
なお、上記第４の工程と第５の工程とについては、いずれが先に実施されてもよい。
【００２１】
この発明は、セラミックグリーンシートの厚みが１５〜３０μｍであり、キャリアフィルムの厚みが５０〜７０μｍであるとき、特に有利に適用される。この場合において、貫通孔の断面が円形であるとき、貫通孔の、第１の主面側の開口の直径は１００〜２５０μｍであり、同じくキャリアフィルム側の開口の直径は１０〜３０μｍであることが好ましい。
【００２２】
この発明において、第３の工程は、キャリアフィルムを真空吸引に基づき吸着固定するテーブル上で実施され、第３の工程で与えられる上記吸引圧は、テーブルから与えられることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、キャリアフィルムによって裏打ちされたセラミックグリーンシートの外方に向く第１の主面側からレーザ光を照射し、それによって、セラミックグリーンシートおよびキャリアフィルムを貫通しかつ第１の主面側に開いたテーパ状の内周面を有する貫通孔が形成され、次いで、第１の主面上に導電性ペーストを供給し、導電性ペーストからなる導電性ペースト膜を第１の主面上に形成するとともに、貫通孔の、第１の主面側の開口から、貫通孔内に導入された導電性ペーストに対して、貫通孔の、キャリアフィルム側の開口から吸引圧を与え、それによって、貫通孔の、少なくともセラミックグリーンシートによって規定される部分に導電性ペーストを付与するようにしている。
【００２４】
したがって、まず、たとえば内部導体膜となる導電性ペースト膜とビアホール導体となる貫通孔内の導電性ペースト体とを同時に形成することができるので、その分、工程数を削減することができる。
【００２５】
また、貫通孔への導電性ペーストの付与に際して、吸引圧を貫通孔に与えるようにしているので、貫通孔への導電性ペーストの付与を能率的に行なうことができるとともに、貫通孔の、少なくともセラミックグリーンシートによって規定される部分では、導電性ペーストを空隙なく付与することができる。
【００２６】
また、貫通孔は、第１の主面側に開いたテーパ状の内周面を有しているので、貫通孔に付与された導電性ペーストが流れ出たり、抜け落ちたりするといった不都合が生じにくい。
【００２７】
また、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離した際、貫通孔の、キャリアフィルムによって規定される部分に位置していた導電性ペーストをも、セラミックグリーンシート側に残すことができる。したがって、貫通孔内の導電性ペースト体による電気的接続の信頼性を高めることができるとともに、導電性ペーストの行き先が安定するので、セラミックグリーンシート側に保持される導電性ペーストの量が変動することを防止することができる。
【００２８】
この発明において、セラミックグリーンシートの厚みが１５〜３０μｍであり、キャリアフィルムの厚みが５０〜７０μｍである場合において、貫通孔の、第１の主面側の開口の直径が１００〜２５０μｍとされ、同じくキャリアフィルム側の開口の直径が１０〜３０μｍとされると、上述したような効果がより確実に達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１および図２は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図２（４）には、この実施形態に従って製造しようとする積層型セラミック電子部品の一例としての多層セラミック基板を得るために作製される生の積層体１が図解的に断面図で示されている。
【００３０】
上述の生の積層体１を作製するため、まず、図１および図２（１）に示すように、第１の主面２を外方に向けかつ第１の主面２に対向する第２の主面３側においてキャリアフィルム４によって裏打ちされた、セラミックグリーンシート５が用意される。
【００３１】
このような構造物を得るため、たとえば、ドクターブレードを適用して、セラミックスラリーをキャリアフィルム４上でシート状に成形し、これを乾燥することが行なわれる。キャリアフィルム４としては、たとえばポリエチレンテレフタレートからなるフィルムが用いられる。
【００３２】
図１に示すように、セラミックグリーンシート５の厚みＴ１は、１５〜３０μｍとされ、キャリアフィルム４の厚みＴ２は、５０〜７０μｍとされることが好ましい。
【００３３】
なお、図１および図２を含む、すべての図面において、キャリアフィルム４およびセラミックグリーンシート５等は、その主面方向での一部のみが図示されている。
【００３４】
次に、同じく図１および図２（１）に示すように、セラミックグリーンシート５の第１の主面２側からレーザ光６が照射され、それによって、セラミックグリーンシート５およびキャリアフィルム４の双方を貫通する貫通孔７が形成される。
【００３５】
上述のレーザ光６を与えるレーザとしては、たとえばＣＯ2 レーザが用いられ、ここから発生するレーザ光６は、レンズで集光されかつマスクで絞られることによって、セラミックグリーンシート５の第１の主面２の所望の位置に到達するようにされる。
【００３６】
このとき、レーザ光６がセラミックグリーンシート５を貫通する状態となった時点でレーザ光６のエネルギー量を落としていくと、レーザ光６のエネルギー分布は中央部が大きく周辺になるほど小さいため、これによって形成された貫通孔７は、セラミックグリーンシート５の第１の主面２側から第２の主面３側へと次第に径が小さくなるようなテーパが付与された状態、すなわち第１の主面２側に開いたテーパ状の内周面を有する状態となる。
【００３７】
貫通孔７は、後述するように、ビアホール導体を形成するためのものであるが、たとえば断面円形とされる。この場合、図１に示すように、好ましくは、貫通孔７の、第１の主面２側の開口７ａの直径Ｄ１は１００〜２５０μｍとされ、同じくキャリアフィルム４側の開口７ｂの直径Ｄ２は１０〜３０μｍとされる。この場合において、セラミックグリーンシート５が薄くなればなるほど、キャリアフィルム４側の開口７ｂの直径Ｄ２は大きくなる。したがって、前述したように、セラミックグリーンシート５の厚みが１５〜３０μｍの範囲にされるとき、セラミックグリーンシート５の厚みが１５μｍに近いほど、直径Ｄ２は３０μｍに近づき、他方、セラミックグリーンシート５の厚みが３０μｍに近いほど、直径Ｄ２は１０μｍに近づくことになる。
【００３８】
以上のように貫通孔７が形成された状態が図１および図２（１）に示されている。
【００３９】
次に、図２（２）に示すように、テーブル８が用意され、テーブル８上に、通気性シート９を挟んだ状態で、セラミックグリーンシート５を裏打ちするキャリアフィルム４が置かれる。テーブル８は、図示しない真空源に接続される空気室１０、および空気室１０に連通するとともにテーブル８の上面にまで届くように設けられる多数の通気孔１１を備えている。したがって、空気室１０に負圧が与えられたとき、この負圧は、通気孔１１および通気性シート９を通してキャリアフィルム４に及ぼされ、キャリアフィルム４が真空吸引に基づき、テーブル８に対して吸着固定される。また、これと同時に、貫通孔７の、キャリアフィルム４側の開口７ｂには、吸引圧が与えられる。
【００４０】
上述のように、テーブル８上に配置されたセラミックグリーンシート５の第１の主面２に対して、たとえばスクリーンマスク１２およびスキージ１３を用いたスクリーン印刷が実施され、それによって、導電性ペースト１４が、セラミックグリーンシート５の第１の主面２上に供給され、導電性ペースト１４からなる導電性ペースト膜１５が第１の主面２上に形成される。導電性ペースト膜５は、たとえば内部導体膜を形成するためのものである。
【００４１】
また、上述した導電性ペースト膜１５の形成と同時に、貫通孔７の、第１の主面２側の開口７ａから、貫通孔７内に導電性ペースト１４が導入される。
【００４２】
上述の工程は、テーブル８にキャリアフィルム４が吸着固定され、したがって、貫通孔７の、キャリアフィルム４側の開口７ｂから吸引圧が与えられた状態で実施される。そのため、前述のように、貫通孔７内に導入された導電性ペースト１４は、直ちに、貫通孔７内に付与された状態、より具体的には、貫通孔７を充填する状態となるように挙動する。
【００４３】
この工程において、貫通孔７は、前述したように、第１の主面２側に開いたテーパ状の内周面を有しているので、貫通孔７への導電性ペースト１４の充填が進み、貫通孔７での導電性ペースト１４が未だ充填されていない空間がより狭くなるほど、より強い吸引作用が導電性ペースト１４に及ぼされることになり、したがって、貫通孔７への導電性ペースト１４の完全な充填を円滑に行なうことができる。
【００４４】
なお、上述の吸引作用が強すぎる場合には、導電性ペースト膜１５の印刷中に、スキージ１３によってスクリーンマスク１２を通して付与された導電性ペースト１４がセラミックグリーンシート１５の第１の主面２上でにじむことがある。この不都合を解消するためには、次のような方法を採用すればよい。
【００４５】
すなわち、キャリアフィルム４を吸着固定する吸引圧を、キャリアフィルム４の図示しない周辺部において強くし、中央部において弱くすることによって、貫通孔７に対してはそれほど強い吸引圧が及ぼされないようにすればよい。この場合、このような吸引圧の分布をもたらすため、たとえば、周辺部に位置する通気孔１１の径に比べて、中央部に位置する通気孔１１の径を小さくしたり、あるいは、通気性シート９として、周辺部における通気性に比べて、中央部における通気性が劣るものを用いたりすることができる。
【００４６】
また、導電性ペースト膜１５の印刷および貫通孔７への導電性ペースト１４の導入の初期の段階では、比較的弱い吸引圧とし、スクリーンマスク１２がセラミックグリーンシート５から離れた段階で、吸引圧を強くするといった方法も採用することができる。
【００４７】
上述のように、貫通孔７に充填された導電性ペースト１４からなる導電性ペースト体１６は、ビアホール導体となるものである。
【００４８】
以上のように導電性ペースト膜１５および導電性ペースト体１６が形成された後、たとえば乾燥炉において、これを乾燥する工程が実施される。
【００４９】
このような貫通孔７への導電性ペースト１４の充填を終えた後のセラミックグリーンシート５の取り扱いに際して、貫通孔７のキャリアフィルム４側の開口７ｂの直径Ｄ２が比較的小さいため、導電性ペースト１４が、この開口７ｂから流れ出たり、抜け落ちたりすることがない。
【００５０】
次に、図２（３）に示すように、セラミックグリーンシート５をキャリアフィルム４から剥離する工程が実施される。このとき、貫通孔７はテーパ状の内周面を有しているので、貫通孔７の、少なくともセラミックグリーンシート５によって規定される部分内にある導電性ペースト１４は、キャリアフィルム４側に奪われることがほとんどない。
【００５１】
むしろ、貫通孔７の、キャリアフィルム４によって規定される部分にある導電性ペースト１４も、図２（３）に示すように、セラミックグリーンシート５側に残り、貫通孔７の内周面形状に相関する外面形状を有する導電性ペースト体１６のほぼ全体が一体的にセラミックグリーンシート５に保持された状態となる。
【００５２】
したがって、導電性ペースト体１６は、セラミックグリーンシート５の第２の主面３から凸状に盛り上がった状態を与えることになる。なお、図２（３）では、この盛り上がりがやや誇張された状態で図示されている。また、導電性ペースト体１６のほぼ全体が一体的にセラミックグリーンシート５に保持されることになるので、すなわち、導電性ペースト１４の行き先が安定するので、セラミックグリーンシート５側に保持される導電性ペースト１４の量が変動することを防止することができる。
【００５３】
次に、複数のセラミックグリーンシート５が積層され、次いで積層方向にプレスされることによって、図３（４）に示すような生の積層体１が得られる。この積層工程において、図２（３）に示した導電性ペースト体１６の、第２の主面３からの盛り上がりは、その下に位置する導電性ペースト膜１５または導電性ペースト体１６との電気的接続の信頼性を高めるように作用する。
【００５４】
なお、上述の説明では、セラミックグリーンシート５をキャリアフィルム４から剥離する工程を実施した後に、複数のセラミックグリーンシート５を積層する積層工程が実施されたが、セラミックグリーンシート５を積層し、これを必要に応じて圧着した後、キャリアフィルム４を剥離するようにしてもよい。
【００５５】
次に、生の積層体１は、必要に応じて分割され、次いで焼成されることによって、目的とする多層セラミック基板のような積層型セラミック電子部品が得られる。
【００５６】
以上説明した実施形態では、図２（２）に示した工程において、通気性シート９を用いているので、これが導電性ペースト１４によって汚されても、これを交換すれば足りる。したがって、通気性シート９の目詰まりによる吸引圧の低下を生じさせないようにすることができ、ひいては、吸引圧の低下による貫通孔７への導電性ペースト１４の充填不足を生じさせないようにすることができる。
【００５７】
なお、上述のような利点を特に望まないならば、通気性シート９を用いず、かつテーブル８の、通気孔１１が設けられていた上面壁を、多孔質材料から構成してもよい。
【００５８】
図３は、この発明の第２の実施形態を説明するためのもので、第１の実施形態における図２（２）に示した工程を終えた後の状態に相当する状態が示されている。図３において、図２（２）に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５９】
図３に示した実施形態では、図２（２）に示した工程において、吸引圧が制御され、導電性ペースト１４が、貫通孔７の全域にわたって充填されないようにすることを特徴としている。すなわち、貫通孔７の、セラミックグリーンシート５によって規定される部分には、導電性ペースト１４が充填されるが、貫通孔７の、キャリアフィルム４によって規定される部分には、導電性ペースト１４が完全には充填されていない。
【００６０】
この実施形態によっても、貫通孔７の、少なくともセラミックグリーンシート５によって規定される部分が導電性ペースト１４によって充填されているので、この導電性ペースト１４からなる導電性ペースト体１６によってビアホール導体が与えられても、その電気的接続の信頼性を維持することができる。
【００６１】
また、この実施形態によれば、導電性ペースト１４によって、通気性シート９さらにはテーブル８が汚されることを防止することができる。したがって、通気性シート９を用いず、テーブル８の上面壁が多孔質材料からなる場合であっても、目詰まりによって引き起こされる問題を回避することができる。
【００６２】
図４は、この発明の第４の実施形態を説明するためのものである。図４には、第１の実施形態における図１および図２（１）に示した構造物に相当する構造物が図示されている。図４において、図１および図２（１）に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６３】
たとえば第１の実施形態において、貫通孔７の径をより大きくするため、レーザ光６の照射領域を広げると、この照射領域における周囲と中央部との間でのレーザ光のエネルギー差が大きくなる。このエネルギー差の問題を回避するため、レーザの出力を落とすと、貫通孔７の径を大きくできなかったり、セラミックグリーンシート５が完全に貫通されずに残ったりし、他方、レーザの出力を上げると、貫通孔７が大きくなりすぎたりすることがある。
【００６４】
上述の問題を解決するためには、図４（ａ）に示すように、貫通孔を形成すべき領域２１を、複数個、たとえば６個の区域２２〜２７に分割し、これら区域２２〜２７の各々についてレーザ加工を施せばよい。図４（ａ）において、区域２２にはハッチングが施されている。これら区域２２〜２５は、互いに隣り合うものとの間でオーバーラップ部分２８を有している。したがって、区域２２〜２７の各々についてレーザ加工を施せば、オーバーラップ部分２８において、レーザ加工がより進むため、このオーバーラップ部分２８において、図４（ｂ）に示すように、貫通孔７の、キャリアフィルム４側の開口７ｂが形成される。したがって、貫通孔７の、第１の主面２側の開口７ａの径が大きくなっても、キャリアフィルム４側に比較的小さい開口７ｂを設けることができる。
【００６５】
なお、図示した実施形態では、貫通孔７に導電性ペースト１４が充填されたが、導電性ペーストは貫通孔の内周面上にのみ付与されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】この発明の第１の実施形態による製造方法を説明するためのもので、貫通孔７が形成されたセラミックグリーンシート５およびキャリアフィルム４を、その一部を破断して示す斜視図である。
【図２】図１に示した実施形態を実施して生の積層体１を得るまでの工程を順次示す図解的に示す断面図である。
【図３】この発明の第２の実施形態を説明するためのもので、図２（２）に示した工程に相当する工程を終えた後の状態にあるセラミックグリーンシート５、キャリアフィルム４および導電性ペースト１４を図解的に示す断面図である。
【図４】この発明の第３の実施形態を説明するためのもので、（ａ）は、貫通孔を形成すべき領域２１を示すセラミックグリーンシート５の平面図であり、（ｂ）は、貫通孔７が形成された後のセラミックグリーンシート５およびキャリアフィルム４を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  生の積層体
２  第１の主面
３  第２の主面
４  キャリアフィルム
５  セラミックグリーンシート
６  レーザ光
７  貫通孔
７ａ  貫通孔の、第１の主面側の開口
７ｂ  貫通孔の、キャリアフィルム側の開口
８  テーブル
９  通気性シート
１１  通気孔
１２  スクリーンマスク
１４  導電性ペースト
１５  導電性ペースト膜
１６  導電性ペースト体
【図１】
2005057157.tif 000003
【図２】
2005057157.tif 000004
【図３】
2005057157.tif 000005
【図４】
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