(57)【要約】【課題】  対象物の解体や分解を主とした手順書を簡単な構成によって自動的に作成することができる作業手順書自動作成方法を提供する。【解決手段】  作業手順書自動作成方法は、対象物の構造を示した情報に基づいて、対象物に関する複数の作業工程の内容を記述するための複数の雛型文章をデータベースから抽出する雛型文章抽出工程Ｓ１１と、複数の雛型文章を作業工程を実行する順番に並べ替える並べ替え工程Ｓ１２と、対象物の構造を示した情報に基づいて、各作業工程の内容を構成する詳細情報を各雛型文章に埋め込んで対象物に関する作業手順書を作成する詳細情報埋め込み工程Ｓ１３とを包含する。【選択図】  図３
2005056276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物の構造を示した情報に基づいて、前記対象物に関する複数の作業工程の内容を記述するための複数の雛型文章をデータベースから抽出する雛型文章抽出工程と、
前記複数の雛型文章を前記作業工程を実行する順番に並べ替える並べ替え工程と、
前記対象物の構造を示した情報に基づいて、各作業工程の内容を構成する詳細情報を各雛型文章に埋め込んで前記対象物に関する作業手順書を作成する詳細情報埋め込み工程とを包含することを特徴とする作業手順書自動作成方法。
【請求項２】
前記対象物の構造を示した情報は、前記対象物の名称と材質と構造との少なくとも１つを示す情報を含んでいる、請求項１記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項３】
前記作業手順書には、薬品および作業器具の少なくとも１つによって前記対象物を解体、分解または観察するための作業手順が記載されている、請求項１記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項４】
前記雛型文章抽出工程は、前記対象物の構造を示した情報に基づいて、前記薬品および作業器具の少なくとも１つを前記雛型文章によって特定し、
前記詳細情報埋め込み工程は、前記薬品および作業器具の少なくとも１つの使用に関する処理時間、使用量、濃度、温度、湿度および気圧を、前記詳細情報を各雛型文章に埋め込むことによって特定する、請求項３記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項５】
前記対象物は、半導体チップを含んでおり、
前記半導体チップは、第１の層と前記第１の層の上に積層された第２の層を含んでおり、
前記薬品は、前記第２の層をエッチングするための薬品を含んでおり、
前記薬品が前記第１の層までエッチングしないように、前記薬品の種類および濃度を修正する修正工程をさらに包含する、請求項３記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項６】
前記対象物の不良箇所を推測するデータに基づいて、前記不良箇所に関連する作業工程の内容を修正する修正工程をさらに包含する、請求項１記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項７】
前記対象物は、半導体チップを含んでおり、
前記半導体チップは、複数の層を含んでおり、
前記半導体チップの複数の層のうち不良箇所が存在する層を推測するデータに基づいて、前記不良箇所が存在する層とその上に積層された層とに関連する作業工程の内容を修正する修正工程をさらに包含する、請求項１記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項８】
前記作業工程を実行する装置の使用状況に応じて、前記装置によって実行される作業工程の内容を修正する修正工程をさらに包含する、請求項１記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項９】
前記対象物は、半導体チップを含んでおり、
前記半導体チップは、複数の層を含んでおり、
前記作業工程を実行する装置は、前記半導体チップの単数又は複数の層をエッチングするための装置を含んでいる、請求項８記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項１０】
前記装置の使用状況は、前記装置の使用開始日時と使用終了日時とを含んでいる、請求項８記載の作業手順書自動作成方法。
【請求項１１】
対象物の構造を示した情報に基づいて、前記対象物に関する複数の作業工程の内容を記述するための複数の雛型文章をデータベースから抽出する雛型文章抽出手段と、
前記複数の雛型文章を前記作業工程を実行する順番に並べ替える並べ替え手段と、
前記対象物の構造を示した情報に基づいて、各作業工程の内容を構成する詳細情報を各雛型文章に埋め込んで前記対象物に関する作業手順書を作成する詳細情報埋め込み手段とを具備することを特徴とする作業手順書自動作成装置。
【請求項１２】
前記対象物の構造を示した情報は、前記対象物の名称と材質と構造との少なくとも１つを示す情報を含んでいる、請求項１１記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１３】
前記作業手順書には、薬品および作業器具の少なくとも１つによって前記対象物を解体、分解または観察するための作業手順が記載されている、請求項１１記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１４】
前記雛型文章抽出手段は、前記対象物の構造を示した情報に基づいて、前記薬品および作業器具の少なくとも１つを前記雛型文章によって特定し、
前記詳細情報埋め込み手段は、前記薬品および作業器具の少なくとも１つの使用に関する処理時間、使用量、濃度、温度、湿度および気圧を、前記詳細情報を各雛型文章に埋め込むことによって特定する、請求項１３記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１５】
前記対象物は、半導体チップを含んでおり、
前記半導体チップは、第１の層と前記第１の層の上に積層された第２の層を含んでおり、
前記薬品は、前記第２の層をエッチングするための薬品を含んでおり、
前記薬品が前記第１の層までエッチングしないように、前記薬品の種類および濃度を修正する修正手段をさらに具備する、請求項１３記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１６】
前記対象物の不良箇所を推測するデータに基づいて、前記不良箇所に関連する作業工程の内容を修正する修正手段をさらに具備する、請求項１１記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１７】
前記対象物は、半導体チップを含んでおり、
前記半導体チップは、複数の層を含んでおり、
前記半導体チップの複数の層のうち不良箇所が存在する層を推測するデータに基づいて、前記不良箇所が存在する層とその上に積層された層とに関連する作業工程の内容を修正する修正手段をさらに具備する、請求項１１記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１８】
前記作業工程を実行する装置の使用状況に応じて、前記装置によって実行される作業工程の内容を修正する修正手段をさらに具備する、請求項１１記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項１９】
前記対象物は、半導体チップを含んでおり、
前記半導体チップは、複数の層を含んでおり、
前記作業工程を実行する装置は、前記半導体チップの単数又は複数の層をエッチングするための装置を含んでいる、請求項１８記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項２０】
前記装置の使用状況は、前記装置の使用開始日時と使用終了日時とを含んでいる、請求項１８記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項２１】
前記作業手順書を出力するための出力手段をさらに具備する、請求項１１記載の作業手順書自動作成装置。
【請求項２２】
前記出力手段は、モニターとプリンターとスピーカーとの少なくとも１つを含んでいる、請求項２１記載の作業手順書自動作成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等の対象物を分析・評価する為に、その作業手順書を自動的に作成する作業手順書自動作成方法および作業手順書自動作成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来は、製品を組み立てる為の作業手順書を、ＣＡＤシステムを用いた情報に基づいて自動作成している（例えば、特願平７−２３４０７６号（特許文献１）参照）。
【０００３】
図１０は、従来の作業手順書自動作成装置の構成を示すブロック図である。作業手順書自動作成装置は、製作図ツール１１とデータベース１２とマンマシンインターフェース１３とプリンタ２０とを備えている。製作図ツール１１は、検索機能部１１ａと機器自動配置機能部１１ｂと組立手順書作成機能部１１ｃとシュミレーション機能部１１ｄとマーシャリング指示書作成機能部１１ｅとを有している。データベース１２には、機器構成情報ファイル１２ａと配置情報ファイル１２ｂと手配情報ファイル１２ｃと機器寸法情報ファイル１２ｄと工具寸法情報ファイル１２ｅと調整保守情報ファイル１２ｆとが設けられている。
【０００４】
このように構成された特許文献１に記載の作業手順書自動作成装置では、ＣＡＤシステムにより対話形式で各機器の取り付け位置等の情報を収集し、機器の構成情報ファイル等をデータベースに作成しており、これらの情報に基づいて作業手順書を自動的に作成する。すなわち、ＣＡＤシステムでシミュレートした組み立て作業の情報に基づいて、組み立て／取り外し手順書を作成している。
【特許文献１】特願平７−２３４０７６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述した従来の作業手順書自動作成装置では、作業手順を作成する為に、ＣＡＤシステムでシミュレートを行う必要がある。作業の対象が複雑な構成の場合は適切な方法であるが、製造前又は製造過程で組み立ての手順書（製造フロー）が作成される場合や、対象物の上部から単に解体していく場合は、わざわざ、ＣＡＤシステムのシミュレートを行う必要はない。
【０００６】
また、対象物を解体、分解する際に、注意すべき点を考慮した手順書を自動作成できなければならない。
【０００７】
本発明の目的は、対象物の解体や分解を主とした手順書を簡単な構成によって自動的に作成することができる作業手順書自動作成方法および作業手順書自動作成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る作業手順書自動作成方法は、対象物の構造を示した情報に基づいて、前記対象物に関する複数の作業工程の内容を記述するための複数の雛型文章をデータベースから抽出する雛型文章抽出工程と、前記複数の雛型文章を前記作業工程を実行する順番に並べ替える並べ替え工程と、前記対象物の構造を示した情報に基づいて、各作業工程の内容を構成する詳細情報を各雛型文章に埋め込んで前記対象物に関する作業手順書を作成する詳細情報埋め込み工程とを包含することを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る作業手順書自動作成装置は、対象物の構造を示した情報に基づいて、前記対象物に関する複数の作業工程の内容を記述するための複数の雛型文章をデータベースから抽出する雛型文章抽出手段と、前記複数の雛型文章を前記作業工程を実行する順番に並べ替える並べ替え手段と、前記対象物の構造を示した情報に基づいて、各作業工程の内容を構成する詳細情報を各雛型文章に埋め込んで前記対象物に関する作業手順書を作成する詳細情報埋め込み手段とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、対象物の解体や分解を主とした手順書を簡単な構成によって自動的に作成することができる作業手順書自動作成方法および作業手順書自動作成装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本実施の形態に係る作業手順書自動作成方法においては、対象物の構造を示した情報に基づいて、各作業工程の内容を構成する詳細情報を各雛型文章に埋め込んで対象物に関する作業手順書を作成する。このため、対象物を組み立てたり、解体・分解するための手順書を自動作成することができる。
【００１２】
この実施の形態では、前記対象物の構造を示した情報は、前記対象物の名称と材質と構造との少なくとも１つを示す情報を含んでいることが好ましい。
【００１３】
前記作業手順書には、薬品および作業器具の少なくとも１つによって前記対象物を解体、分解または観察するための作業手順が記載されていることが好ましい。
【００１４】
前記雛型文章抽出工程は、前記対象物の構造を示した情報に基づいて、前記薬品および作業器具の少なくとも１つを前記雛型文章によって特定し、前記詳細情報埋め込み工程は、前記薬品および作業器具の少なくとも１つの使用に関する処理時間、使用量、濃度、温度、湿度および気圧を、前記詳細情報を各雛型文章に埋め込むことによって特定することが好ましい。このようにすることで、慎重な作業を自動的に指示することができ、熟練者でない作業者でも、適切な作業を行うことができる。
【００１５】
前記対象物は、半導体チップを含んでおり、前記半導体チップは、第１の層と前記第１の層の上に積層された第２の層を含んでおり、前記薬品は、前記第２の層をエッチングするための薬品を含んでおり、前記薬品が前記第１の層までエッチングしないように、前記薬品の種類および濃度を修正する修正工程をさらに包含することが好ましい。
【００１６】
前記対象物の不良箇所を推測するデータに基づいて、前記不良箇所に関連する作業工程の内容を修正する修正工程をさらに包含することが好ましい。
【００１７】
前記対象物は、半導体チップを含んでおり、前記半導体チップは、複数の層を含んでおり、前記半導体チップの複数の層のうち不良箇所が存在する層を推測するデータに基づいて、前記不良箇所が存在する層とその上に積層された層とに関連する作業工程の内容を修正する修正工程をさらに包含することが好ましい。このようにすることで、不良箇所の層を推測し、該当する層とその上部層の作業を慎重に行うように手順書の内容を修正できる。
【００１８】
前記作業工程を実行する装置の使用状況に応じて、前記装置によって実行される作業工程の内容を修正する修正工程をさらに包含することが好ましい。このようにすることで、装置が使用できないための作業トラブルを、手順書を見るだけで防止することができる。
【００１９】
前記対象物は、半導体チップを含んでおり、前記半導体チップは、複数の層を含んでおり、前記作業工程を実行する装置は、前記半導体チップの単数又は複数の層をエッチングするための装置を含んでいることが好ましい。
【００２０】
前記装置の使用状況は、前記装置の使用開始日時と使用終了日時とを含んでいることが好ましい。
【００２１】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る作業手順書自動作成装置１００の構成を示すブロック図である。作業手順書自動作成装置１００は、雛型文章抽出部３１を備えている。雛型文章抽出部３１は、対象物の構造を示した情報に基づいて、対象物に関する複数の作業工程の内容を記述するための複数の雛型文章をデータベースＡから抽出する。対象物の構造を示した情報は、対象物の名称と材質と構造との少なくとも１つを示す情報を含んでいる。雛型文章抽出部３１は、対象物の構造を示した情報に基づいて、薬品および作業器具の少なくとも１つを雛型文章によって特定する。
【００２２】
作業手順書自動作成装置１００には、並べ替え部３２が設けられている。並べ替え部３２は、雛型文章抽出部３１によって抽出された複数の雛型文章を作業工程を実行する順番に並べ替える。
【００２３】
作業手順書自動作成装置１００は、詳細情報埋め込み部３３を備えている。詳細情報埋め込み部３３は、対象物の構造を示した情報に基づいて、各作業工程の内容を構成する詳細情報を各雛型文章に埋め込んで対象物に関する作業手順書を作成する。この作業手順書には、薬品および作業器具の少なくとも１つによって対象物を解体、分解、切断または観察するための作業手順が記載されている。詳細情報埋め込み部３３は、薬品および作業器具の少なくとも１つの使用に関する処理時間、使用量、濃度、温度、湿度および気圧を、詳細情報を各雛型文章に埋め込むことによって特定する。
【００２４】
作業手順書自動作成装置１００には、修正部３４が設けられている。対象物は、半導体チップを含んでいる。この半導体チップは、第１の層と第１の層の上に積層された第２の層を含んでいる。薬品は、第２の層をエッチングするための薬品を含んでいる。修正部３４は、この薬品が第１の層までエッチングしないように、薬品の種類および濃度をデータベースＢに基づいて修正する。
【００２５】
このように構成された実施の形態１に係る作業手順書自動作成装置の動作を説明する。図２は実施の形態１に係る作業手順書自動作成方法の概念を示すブロック図であり、図３は作業手順書自動作成方法を示すフローチャートである。
【００２６】
１は構造情報受取工程であり、解析対象の半導体チップの構造を示す情報を受け取る。２は手順書作成工程であり、構造情報受取工程１で受け取った情報に基づいて、データベースＡから手順書作成に必要な雛形の文章等を抽出し、半導体チップの各層を剥離するための手順書を作成する。３は修正工程であり、手順書作成工程２を経て収集した半導体チップの構造情報に基づいて、手順書を修正する。修正するためのルールは、データベースＢに格納されている。
【００２７】
構造情報受取工程１は、半導体チップの構造を示す情報として、半導体チップの製造に関わった各工程名や各層を構成する材質、寸法（厚さ）を電子データとして受け取る。この電子データは、解析を依頼する者が特定の書式に則って提供する場合や、半導体の製造過程を示したフローの情報を、そのまま提供する場合もある。
【００２８】
手順書作成工程２は、各作業の順番やその作業で用いる器具や薬品を用いた作業の文章を定める第１ステップと、その作業で用いる薬品の濃度や処理時間等、作業内容の詳細を定める第２ステップを備えている。
【００２９】
第１ステップでは、工程名、材質、寸法の情報をキーワードに用いて、データベースＡより、該当する作業内容の雛形文章を抽出する（図３：ステップＳ１１）。そして、作業工程を実行する順番に雛型文章を並べ替える（図３：ステップＳ１２）。
【００３０】
次に第２ステップでは、ステップＳ１１で抽出した雛形の文章に含まれる変数（薬品の濃度、処理時間や処理温度）に適用させる値を算出する。これら値の算出するための情報は、データベースＡに含まれており、材質や寸法より算出する計算式である。この計算式は、材質と寸法をキーワードとして検出する。この計算式に基づいて算出した薬品の濃度、処理時間や処理温度等の詳細情報を雛型文章に埋め込む（ステップＳ１３）。
【００３１】
その後修正工程３は、半導体チップの構造が、データベースＢに登録されているある条件を満たしているときに、その条件に対応した修正情報を、手順書作成工程２で作成している作業内容に適用させる。例えば、Ａ層の下にＢ層があり、通常Ａ層をエッチングする薬品では、Ｂまでもエッチングしてしまう場合、薬品の濃度を通常の使用の濃度より薄めたり、処理温度を下げたりして、反応速度を緩める。または、Ｂ層へ影響を与えない薬品に変更する。
【００３２】
データベースＢには、各層の材質や各層の作成に用いた工程名をキーワードとして抽出できる修正情報が登録されており、修正工程３では、データベースＢから抽出した内容に基づき、手順書作成工程２で作成している作業内容に対して、雛形文章の変更または雛形文章に含まれる変数の値を変更する（図３：ステップＳ１４）。
【００３３】
以上のように実施の形態１によれば、解析対象の構造を示す情報から、作業手順及び各作業の内容を自動的に定めることができる。また、修正工程３を設けることにより、作業上注意すべきところに対しても、適切な作業を行うように指示する手順書を自動作成することができる。自動作成された手順書は、モニターに表示して、解析作業者は、モニターの指示に従って半導体チップを処理し観測する。
【００３４】
尚、実施の形態１では、対象物が半導体チップである場合について述べているが、対象物の構造から作業手順の順番が確定できものであれば実施の形態１を適用でき、さらに、製造作業を逆に行えば解体作業が行えるものに対しては特に有効である。
【００３５】
このように実施の形態１の手順書自動作成方法によれば、半導体チップの構造を示したデータを受け取る構造情報受取工程１と、各作業内容を示す雛形文章等を用いて手順書を作成する手順書作成工程２より自動的に手順書を作成することができる。さらに、修正工程３により、慎重に作業すべき部分を修正することが可能になっている。
【００３６】
（実施の形態２）
図４は、実施の形態２に係る作業手順書自動作成装置１００Ａの構成を示すブロック図である。図１を参照して実施の形態１において前述した作業手順書自動作成装置１００の構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。従って、これらの構成要素の詳細な説明は省略する。
【００３７】
作業手順書自動作成装置１００Ａは、修正部３４Ａを備えている。修正部３４Ａは、対象物の不良箇所を推測するデータに基づいて、不良箇所に関連する作業工程の内容を修正する。対象物は、半導体チップを含んでいることが好ましく、半導体チップは、複数の層を含んでいることが好ましい。修正部３４Ａは、半導体チップの複数の層のうち不良箇所が存在する層を推測するデータに基づいて、不良箇所が存在する層とその上に積層された層とに関連する作業工程の内容を修正することが好ましい。
【００３８】
このように構成された作業手順書自動作成装置１００Ａの動作を説明する。図５は実施の形態２に係る作業手順書自動作成方法の概念を示すブロック図であり、図６は実施の形態２に係る作業手順書自動作成方法を示すフローチャートである。図２および図３を参照して実施の形態１において前述した構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。従って、これらの構成要素の詳細な説明は省略する。
【００３９】
前述した実施の形態１との違いは、修正工程３Ａにて、解析対象の半導体チップを製造したときの装置の状態や製造終了後の電気特性の検査結果の情報が収集できるように他システムＣ（電気特性検査システムや装置状態管理システム）と通信可能な点である。
【００４０】
修正工程３Ａにおいて、他システムＣは、電気特性検査システムや装置状態管理システムであり、電気特性検査システムでは、リーク電流など半導体の電気特性を検査するシステムであり、このシステムからの情報から、どの層で不良が生じているかを推測する。また、装置状態管理システムでは、装置内のパーティクル数等を管理しており、このシステム情報から、例えば、パーティクルが不良原因である可能性を調査する。
【００４１】
修正工程３Ａでは、他システムＣからの情報に基づいて、不良が生じていそうな層を特定し、例えば、その層とその上部層の膜剥離を慎重に行えるように、エッチングの反応速度を遅くしたり、少しエッチングしたらＳＥＭで観測し、また少しエッチングしたらＳＥＭで観測することを少しずつ何度も繰り返すように不良箇所に関連する作業工程の内容を修正する（図６：ステップ１４Ａ）。
【００４２】
以上のように、実施の形態２によれば、修正工程３Ａでは、電気特性検査結果のデータ等から不良箇所を特定する対応表を備えており、これによって、不良箇所付近の層を剥離する際の作業を慎重に行えるような作業手順に修正することが可能となる。
【００４３】
このように実施の形態２の手順書自動作成方法によれば、電気特性検査システムや装置状態管理システムから得た情報に基づいて、不良箇所の層を修正工程３で推測する。これによって、慎重な作業を要する場所（層）を特定し、その旨手順書を修正することができる。
【００４４】
（実施の形態３）
図７は、実施の形態３に係る作業手順書自動作成装置１００Ｂの構成を示すブロック図である。図１を参照して実施の形態１において前述した作業手順書自動作成装置１００の構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。従って、これらの構成要素の詳細な説明は省略する。
【００４５】
作業手順書自動作成装置１００Ｂは、修正部３４Ｂを備えている。修正部３４Ｂは、装置使用状況管理装置３６によって管理される、作業工程を実行する装置の使用状況に応じて、その装置によって実行される作業工程の内容を修正する。対象物は、半導体チップを含んでいることが好ましく、半導体チップは、複数の層を含んでいることが好ましく、作業工程を実行する装置は、半導体チップの複数の層を腐食させるための装置（電気炉等）や切断するための装置（ＦＩＢ等）を含んでいることが好ましい。装置の使用状況は、装置の使用開始日時と使用終了日時とを含んでいることが好ましい。
【００４６】
このように構成された作業手順書自動作成装置１００Ｂの動作を説明する。図８は実施の形態３に係る作業手順書自動作成方法の概念を示すブロック図であり、図９は実施の形態３に係る作業手順書自動作成方法を示すフローチャートである。図２および図３を参照して実施の形態１において前述した構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。従って、これらの構成要素の詳細な説明は省略する。
【００４７】
前述した実施形態１との違いは、解析作業に用いる各装置の使用状況を管理する装置使用状況管理工程４と装置の使用状況を記録しておくデータベースＤを備えている点である。
【００４８】
装置使用状況管理工程４は、半導体チップの解析に使用する装置及びその使用開始日時、終了日時を管理する工程であり、それらの情報をデータベースＤに記録する。これにより、現在使用可能な装置を管理することができる。
【００４９】
手順書変更工程５は、作業手順に記載されている作業工程毎にその作業工程が終了したことを作業者から通知される非定期的なタイミングまたは定期的に装置使用状況管理工程４から使用可能な装置の情報を受け取り、例えば、次の作業工程で用いる装置が他の作業者によって使用され、次の作業工程で使用できない場合は、作業手順書の表現を変更又は追加する（図９：ステップＳ１４Ｂ）。例えば、「次の作業はＸＸＸ装置が使用中のため行わないように。」などである。ある層を腐食させるために電気炉を使用する場合、半導体チップを薬品につけた後、電気炉が使用できない状態では困るため、連続作業を必要とする場合は、装置を使用するより数工程前の作業を停止させておく必要がある。
【００５０】
以上のように、実施の形態では、装置使用状況管理工程４及び手順書変更工程５によって、解析作業に必要な装置の使用状況に基づき、作業手順書の表現が時間とともに変化させることができるので、解析作業者よりも装置の台数が少ない環境では、装置が使用できないことによる作業トラブルを防止することができる。尚、実施の形態３では、装置の使用日時、終了日時を管理しているが、装置の使用予定日時、終了予定日時を管理することにより、作業効率を向上させる作業手順書を解析作業者に表示することも可能となる。
【００５１】
また実施の形態３では、対象物の解体や分解作業の手順書作成について述べているが、対象物の組み立てに関しても、作業手順をモニターに表示したり、音声で指示している場合、作業に用いる装置の使用状況を考慮した手順書を自動作成することができる。
【００５２】
このように実施形態３の手順書自動作成方法によれば、作業に必要な装置の使用状況に基づいて、作業の続行、停止が指示された手順書が自動作成される。これにより、作業者は、モニター上で適時変化する手順書を眺めるだけで、装置の利用状況を考えなくても作業を進めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、対象物の解体や分解を主とした手順書を自動的に作成するための作業手順書自動作成方法および作業手順書自動作成装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施の形態１に係る作業手順書自動作成装置の構成を示すブロック図
【図２】実施の形態１に係る作業手順書自動作成方法の概念を示すブロック図
【図３】実施の形態１に係る作業手順書自動作成方法を示すフローチャート
【図４】実施の形態２に係る作業手順書自動作成装置の構成を示すブロック図
【図５】実施の形態２に係る作業手順書自動作成方法の概念を示すブロック図
【図６】実施の形態２に係る作業手順書自動作成方法を示すフローチャート
【図７】実施の形態３に係る作業手順書自動作成装置の構成を示すブロック図
【図８】実施の形態３に係る作業手順書自動作成方法の概念を示すブロック図
【図９】実施の形態３に係る作業手順書自動作成方法を示すフローチャート
【図１０】従来の作業手順書自動作成装置の構成を示すブロック図
【符号の説明】
【００５５】
３１  雛型文章抽出部
３２  並べ替え部
３３  詳細情報埋め込み部
３４  修正部
３５  モニタ
３６  装置使用状況管理装置
１００  作業手順書自動作成装置
【図１】
2005056276.tif 000003
【図２】
2005056276.tif 000004
【図３】
2005056276.tif 000005
【図４】
2005056276.tif 000006
【図５】
2005056276.tif 000007
【図６】
2005056276.tif 000008
【図７】
2005056276.tif 000009
【図８】
2005056276.tif 000010
【図９】
2005056276.tif 000011
【図１０】
2005056276.tif 000012