(57)【要約】【課題】  複数の基板支持手段を用いる露光方法および露光装置において、アライメントマーク計測毎に検出系光軸方向位置を計測する等のスループット低下を防ぎつつ、アライメントマークを合焦位置で計測すること。【解決手段】  使用している基板支持手段で計測した検出系光軸方向位置を参照できた場合は、参照した検出系光軸方向位置にアライメントマークを置いて、アライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する。【選択図】  図１
2005166901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被露光体である基板を支持する基板支持手段を複数用いた半導体露光方法において、アライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を基板支持手段毎に参照する光軸方向位置基板支持手段毎参照工程と、アライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を計測する光軸方向位置計測工程と、基板支持手段毎にアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を保持する光軸方向位置基板支持手段毎保持工程と、該光軸方向位置基板支持手段毎参照工程で参照した検出系光軸方向位置または光軸方向位置計測工程で計測した検出系光軸方向位置にアライメントマークを置いてアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測するアライメントマーク位置計測工程を有し、光軸方向位置基板支持手段毎参照工程において使用している基板支持手段で計測した検出系光軸方向位置を参照できた場合は参照した検出系光軸方向位置にアライメントマークを置いてアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する事を特徴とする半導体露光方法。
【請求項２】
該アライメントマークが基板上のアライメントマークであり基板の状態が変化した場合に保持している検出系光軸方向位置を削除する保持内容削除工程を有する事を特徴とする請求項１の半導体露光方法。
【請求項３】
基板支持手段の姿勢を判定する基板支持手段姿勢判定工程を有し、基板支持手段の姿勢が通常と異なる場合にアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を計測する事を特徴とする請求項１と２の半導体露光方法。
【請求項４】
被露光体である基板を支持する基板支持手段を複数用いた半導体露光装置において、アライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を基板支持手段毎に参照する光軸方向位置基板支持手段毎参照手段と、アライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を計測する光軸方向位置計測手段と、基板支持手段毎にアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を保持する光軸方向位置基板支持手段毎保持手段と、該光軸方向位置基板支持手段毎参照手段で参照した検出系光軸方向位置または光軸方向位置計測手段で計測した検出系光軸方向位置にアライメントマークを置いてアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測するアライメントマーク位置計測手段を有し、光軸方向位置基板支持手段毎参照手段において使用している基板支持手段で計測した検出系光軸方向位置を参照できた場合は参照した検出系光軸方向位置にアライメントマークを置いてアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する事を特徴とする半導体露光装置。
【請求項５】
該アライメントマークが基板上のアライメントマークであり基板の状態が変化した場合に保持している検出系光軸方向位置を削除する保持内容削除手段を有する事を特徴とする請求項４の半導体露光装置。
【請求項６】
基板支持手段の姿勢を判定する基板支持手段姿勢判定手段を有し、基板支持手段の姿勢が通常と異なる場合にアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を計測する事を特徴とする請求項４と５の半導体露光装置。
【請求項７】
該基板支持手段はウエハチャックである事を特徴とする請求項１から６の半導体露光方法または半導体露光装置。
【請求項８】
該基板支持手段はステージである事を特徴とする請求項１から６の半導体露光方法または半導体露光装置。
【請求項９】
該基板支持手段はバーコードを有する事を特徴とする請求項１から８の半導体露光方法または半導体露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体露光方法および装置に関する。特に、レチクル等の原板に形成されたＩＣやＬＳＩ等の回路パターンを投影レンズを介してウエハ等の基板面上に投影する半導体製造用露光装置において、原板と基板の位置合わせのために、原板や基板や装置上に形成したアライメントマークを観察し、それぞれの検出系光軸と垂直な方向の位置情報を得る場合のマーク位置検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、投影露光装置において、原板や基板や装置上に形成したアライメントマークを観察する事によりそれぞれの検出系光軸と垂直な方向の位置情報を得て、基板と原板の位置合わせを行っている。ここで、アライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する際には、アライメントマークをアライメント検出系の合焦位置に置いて観察する。その理由の１つとして、できるだけコントラストの高いアライメントマーク像を撮像してマーク位置を計測した方が、計測精度の面から有利である事があげられる。これは、アライメントマークをアライメント検出系で撮像しデジタルデータに変換する時に、わずかではあるが照明光の変動や電気的なノイズ等の変動成分の混入が避けられず、出来るだけコントラストの高いアライメントマーク像を入力して変動成分の影響を受けにくくするためである。このため、アライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する前に、アライメントマークに対するアライメント検出系の合焦位置を求めておく必要がある。例えば、アライメント検出系の光軸方向にアライメントマークを駆動しながら、アライメントマーク像を入力し、入力したマーク像のコントラストが最大となるアライメント検出系光軸方向位置を合焦位置として求めていた。また、合焦位置は、同一の検出系で同一のアライメントマークを検出する上では変化しないため、投影露光装置スループットの観点から、同一の検出系で同一のアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する場合には、事前に計測したアライメント検出系光軸方向位置にアライメントマークをおいて観察していた。
【０００３】
本発明ではアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時のアライメントマーク検出系光軸方向位置について述べる。以下、アライメントマークの検出系光軸方向位置は検出系光軸方向位置と記すが、検出系光軸と垂直な方向の位置は省略して位置と記す。
【０００４】
以下で、アライメントマーク位置計測手順の一例を図６を用いて説明する。ステップ２０１は同一の検出系で同一のアライメントマーク位置を計測した時の検出系光軸方向位置を参照する光軸方向位置参照工程である。ステップ２０１で検出系光軸方向位置を参照できた場合はステップ２０４へ進み、検出系光軸方向位置を参照できなかった場合はステップ２０２へ進む。ステップ２０２は、アライメントマーク位置計測時の検出系光軸方向位置を計測する光軸方向位置計測工程であり、上述した様にアライメント検出系の光軸方向にアライメントマークを駆動しながら、アライメントマーク像を入力し、入力したマーク像のコントラストが最大となるアライメント検出系光軸方向位置を合焦位置として求める。ステップ２０３は、ステップ２０２で計測したアライメントマーク位置計測時の検出系光軸方向位置を保持する光軸方向位置基板支持手段毎保持工程である。ステップ２０４は、光軸方向位置参照工程で参照した検出系光軸方向位置または光軸方向位置計測工程で計測した検出系光軸方向位置にアライメントマークを置いてアライメントマーク位置を計測するアライメントマーク位置計測工程である。
【０００５】
一方、ＩＣ、ＬＳＩの微細化が加速度的に進んでおり、半導体製造装置においても年々より高い装置性能が求められている。また、近年DRAMに代表される半導体の需要拡大に伴う生産性向上への要望も大きく、半導体製造装置に対しては精度向上だけで無くスループット向上も合わせて求められている。このため、特許公報平1-49007の様に、ウエハ上のパターン位置を計測するための手段（以下、計測ステーションと呼ぶ）とウエハへの露光を行うための手段（以下、露光ステーションと呼ぶ）を個別に持ち、計測処理と露光処理を並列に行う投影露光装置が提案されている。その一例として図７を用いて従来例を説明する。
【０００６】
本従来例の露光装置はウエハチャックとウエハ上のパターンの相対位置関係を計測する計測ステーション１、レチクルとウエハ支持手段の相対位置関係を計測後レチクルのパターンをウエハに投影露光する露光ステーション２、計測ステーションと露光ステーション間でウエハおよびウエハ支持手段を受け渡すウエハ供給手段３、および上記手段を制御する制御手段４から構成される。計測ステーション１において、５はOAS(Off Axis)アライメント検出系、６Ａは被露光体基板であるウエハ、７Ａはウエハ６Ａを搭載し保持するウエハチャック、８はウエハチャック７Ａを搭載し、アライメントステージ制御手段９により位置計測され、ウエハ６Ａの位置決めを行うアライメントステージである。次に、露光ステーション２において、１０はレチクル１１の像をウエハ６Ｂへ投影する投影光学系、１２はTTL(Through The Lens)アライメント光学系、１３は照明光学系、１４はウエハ６Ｂを搭載したウエハチャック７Ｂの位置決めを行うウエハステージ制御手段１５により位置計測されるウエハステージである。また、計測ステーションと露光ステーションそれぞれには、ウエハまたはウエハチャックまたはステージの投影光学系光軸方向位置を計測する投影光学系光軸方向位置計測手段１６と１７を備えている。
【０００７】
本従来例では、以下の手順でレチクル１１のパターンをウエハ６Ａに露光する。最初に、計測ステーション１において、OASアライメント光学系５を用いてウエハチャック７Ａ上とウエハ６Ａ上のアライメントマーク位置を計測する事により、ウエハチャック７Ａとウエハ６Ａ上のパターンの相対位置関係を計測する。この時、露光ステーション２では後述する手順で並列にウエハ６Ｂの露光処理を行う。次に、ウエハ供給手段３を用いて、露光処理が終わったウエハ６Ｂおよびウエハチャック７Ｂを露光ステーション２から搬出すると供に、計測ステーション１のウエハ６Ａおよびウエハチャック７Ａを露光ステーション２への供給する。露光ステーション２ではTTLアライメント光学系１２によりレチクル１１を介してウエハチャック７Ａのアライメントマーク位置を計測する事により、レチクル１１上のパターンとウエハチャック７Ａの相対位置関係を計測すると供に、計測ステーション１で計測したウエハチャック７Ａとウエハ６Ａ上のパターンの相対位置関係を用いて、レチクル１１上のパターンとウエハ６Ａ上のパターンの相対位置関係を算出する。最後に、算出したレチクル１１上のパターンとウエハ６Ａ上のパターンの相対位置関係に基づき、レチクル１１のパターンをウエハ６Ａ上に露光する。
【０００８】
本従来例では、計測ステーション１と露光ステーション２の処理を並列で行う事ができ、精密な位置合わせとウエハ露光処理の短縮化を図れる利点を持つ。尚、ここでは計測ステーション１と露光ステーション２間を移動する時にウエハ６を支持する基板支持手段としてウエハチャック７Ａを用いる例について述べたが、アライメントステージ８とウエハステージ１４をウエハ６移動時の基板支持手段として用いても構わない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記図７の従来例において、OASアライメント検出系５やTTLアライメント検出系１２で基板支持手段上のアライメントマークを計測する場合および、OASアライメント検出系５でウエハ６A上のアライメントマークを計測する場合、前述した様にアライメント検出系の合焦位置にアライメントマークを置いて位置計測を行う。ここでも、アライメント検出系光軸方向位置は、同一の検出系で同一のアライメントマークを検出する上では変化しないため、事前に計測した検出系光軸方向位置にアライメントマークをおいて観察しても構わない。しかし、上記従来例では、複数の基板支持手段を用いているため、同一設計の基板支持手段であってもその上のマークの高さは変化する。また、ウエハ上マークも基板支持手段の高さや形状の変化によりマークの高さが変化する。このため、異なる基板支持手段で計測した検出系光軸方向位置にアライメントマークをおいて観察すると、アライメントマークを合焦位置で計測できない場合が生じる。
【００１０】
これに対し、投影光学系光軸方向位置計測手段を用いて各基板支持手段の高さの差を計測し、アライメントマーク計測時の検出系光軸方向位置を補正する事も可能であるが、投影光学系光軸方向位置計測手段が計測する位置とアライメントマークの位置が異なっている場合には使用できない。
【００１１】
これらの事から、本発明は、複数の基板支持手段を用いる露光方法および露光装置において、アライメントマーク計測毎に検出系光軸方向位置を計測する等のスループット低下を防ぎつつ、アライメントマークを合焦位置で計測する事を第一の目的とする。
【００１２】
一方、上記従来例では基板支持手段が計測ステーションと露光ステーション間で移動するため、予想できない原因により基板支持手段が通常と異なる姿勢となる可能性がある。この様な場合には、通常とは異なり必ず合焦位置を計測してからアライメントマークを計測する必要がある。この事から、基板支持手段の姿勢が通常と異なる場合にはアライメントマーク計測時の検出系光軸方向位置を計測し、アライメントマークを合焦位置で計測する事を第二の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明の半導体露光方法は、被露光体である基板を支持する基板支持手段を複数用いた半導体露光方法において、アライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を基板支持手段毎に参照する光軸方向位置基板支持手段毎参照工程と、アライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を計測する光軸方向位置計測工程と、基板支持手段毎にアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を保持する光軸方向位置基板支持手段毎保持工程と、該光軸方向位置基板支持手段毎参照工程で参照した検出系光軸方向位置または光軸方向位置計測工程で計測した検出系光軸方向位置にアライメントマークを置いてアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測するアライメントマーク位置計測工程を有し、光軸方向位置基板支持手段毎参照工程において使用している基板支持手段で計測した検出系光軸方向位置を参照できた場合は参照した検出系光軸方向位置にアライメントマークを置いてアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する事を特徴とする。
【００１４】
また、上記の目的を達成するために、本発明の半導体露光装置は、被露光体である基板を支持する基板支持手段を複数用いた半導体露光装置において、アライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を基板支持手段毎に参照する光軸方向位置基板支持手段毎参照手段と、アライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を計測する光軸方向位置計測手段と、基板支持手段毎にアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する時の検出系光軸方向位置を保持する光軸方向位置基板支持手段毎保持手段と、該光軸方向位置基板支持手段毎参照手段で参照した検出系光軸方向位置または光軸方向位置計測手段で計測した検出系光軸方向位置にアライメントマークを置いてアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測するアライメントマーク位置計測手段を有し、光軸方向位置基板支持手段毎参照手段において使用している基板支持手段で計測した検出系光軸方向位置を参照できた場合は参照した検出系光軸方向位置にアライメントマークを置いてアライメントマークの検出系光軸と垂直な方向の位置を計測する事を特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は上述のとおり構成されているので、以下に記載するような効果を奏する。
【００１６】
計測ステーションと露光ステーションで複数のウエハ支持手段を交換しながらウエハにレチクル上のパターンを露光する露光装置においても、ウエハ支持手段毎にマーク位置計測時の検出系光軸方向位置を記憶する事により位置計測毎に検出系光軸方向位置を計測する必要が無く、スループットの低下を防ぐ事が可能である。また、基板支持手段の姿勢が通常と異なる場合にはアライメントマーク計測時の検出系光軸方向位置を計測し、アライメントマークを合焦位置で計測する事が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図２は本発明の露光方法およびその方法を適用した投影露光装置の部分概略図である。図２において１８は基板支持手段に添付してあるバーコードを読み取り基板支持手段を特定する基板支持手段特定手段である。基板支持手段特定手段１８以外は図６と図２は同じ構成なので、その他の説明は省略する。
【００１８】
本実施例では、使用ウエハチャックおよび使用アライメントマークでの検出系光軸方向位置を既に計測している場合には、検出系光軸方向位置の計測は行わず、以前計測した検出系光軸方向位置にマークを置いてアライメントマーク計測を行う。これにより、ウエハチャック間での検出系光軸方向位置ずれの影響を軽減しつつ、アライメントマーク計測時間を短縮している。
【００１９】
以下、本発明を適用したアライメントマーク計測の手順について説明するが、計測方法の説明に先立ちアライメントマーク計測時の検出系光軸方向位置を記憶する手段について説明する。図３に、上記記憶手段に記憶する検出系光軸方向位置の一例を示す。この記憶手段は制御手段４のメモリやハードディスクで実現できる。記憶手段には、検出系光軸方向位置として、アライメントマークを検出系光軸方向位置に置いた時のアライメントステージまたはウエハステージの検出系光軸方向駆動位置を記憶する。ステージ駆動位置は、まず従来例と同様に検出系およびマークの種類毎に対して持つと供に、それぞれに対して露光装置で使用する各ウエハチャック毎にもの持つ。図３の例では、OASアライメント検出系５でウエハチャック上のマークを計測する場合、OASアライメント検出系５でウエハ上のマークを計測する場合、およびTTLアライメント検出系１２でウエハチャック上のマークを計測する場合に対して、この露光装置で使用するウエハチャック７Ａから７Ｂでのステージ駆動位置を記憶する。
【００２０】
最初に、図２の露光装置においてウエハチャック上のマークを計測する方法について述べる。図１に計測時のフローチャートを示す。ここでは、計測ステーション１でウエハチャック上のマークをOASアライメント検出系５を用いて計測する方法を例に説明する。露光ステーション２でウエハチャック上のマークをTTLアライメント検出系１２で計測する方法については、検出系は異なるが同様な方法で計測可能であるため説明を省略する。
【００２１】
ステップ１０１はアライメントマーク位置計測時の検出系光軸方向位置を基板支持手段毎に参照する光軸方向位置基板支持手段毎参照工程であり、該当ウエハチャック(ウエハチャック７Ａ)での該当計測(OASアライメント検出系５を用いたウエハチャック上マークの計測)のステージ駆動位置が記憶してあるかを調べる。ステージ駆動位置が記憶してある場合には記憶手段に記憶してある該当ステージ駆動位置を参照してマーク計測時の検出系光軸方向位置としステップ１０４へ進む。ステージ駆動位置が記憶して無い場合にはステップ１０２へ進む。ここで、アライメントマークを計測する基板支持手段の特定は、露光装置内の複数の基板支持手段を制御手段4で管理する事により可能である。また、基板支持手段を制御手段4で管理していない場合でも基板支持手段に公知のバーコード等を添付し、基板支持手段特定手段１８でバーコードを読み取る事で特定が可能である。ステップ１０２は、アライメントマーク位置計測時の検出系光軸方向位置を計測する光軸方向位置計測工程であり、従来例で述べた公知の方法により合焦位置を計測し、その時のステージ駆動位置をマークの検出系光軸方向位置とする。ステップ１０３は、基板支持手段毎にアライメントマーク位置計測時の検出系光軸方向位置を保持する光軸方向位置基板支持手段毎保持工程であり、ステップ１０３計測した検出系光軸方向位置でのステージ駆動位置を基板支持手段毎に前述した記憶手段に記憶する。ステップ１０４は、光軸方向位置基板支持手段毎参照工程で参照した検出系光軸方向位置または光軸方向位置計測工程で計測した検出系光軸方向位置にアライメントマークを置いてアライメントマーク位置を計測するアライメントマーク位置計測工程であり、ステップ１０１またはステップ１０２で決定したステージ駆動位置にステージ制御手段９または１５を用いてステージを検出系光軸方向に駆動し、公知の方法でアライメントマーク位置を計測する。以上、ウエハチャック上のマークの計測方法について述べた。
【００２２】
次に、ウエハ上のマークの計測方法について述べる。ウエハ上のマークにおいても、既に該当ウエハチャックで検出系光軸方向位置を計測している場合には、検出系光軸方向位置の計測は行わず、以前計測した位置にマークを置いて位置計測を行う。但し、ウエハ上のマークは、ウエハのプロセスにより最適な検出系光軸方向位置が異なる。このため、同条件のウエハ例えば同ロットのウエハのみで、同じ検出系光軸方向位置を使用する。図４のフローチャートを用いて具体的には以下の方法で計測する。この時、ウエハチャック上のマークを計測する時の説明と同様に、各ウエハチャック毎に計測時の検出系光軸方向位置を記憶する手段を用いる。この記憶手段を用いて、以下の手順でマークの検出系光軸方向位置を参照する。
【００２３】
ステップ１０５は、アライメントマークが基板上のアライメントマークであり基板の状態が変化した場合に保持している該検出系光軸方向位置の削除する保持内容削除工程であり、例えばロットが変わった場合全てのウエハマークのステージ駆動位置を記憶手段可から削除しステップ１０１に進む。以下ステップ１０１からステップ１０４は、上述した通りなので説明を省略する。
【００２４】
以上述べた様に本実施例は、ウエハチャック毎にマーク計測時の検出系光軸方向位置を記憶する事によりマーク位置の計測毎に検出系光軸方向位置を計測する必要が無く、複数ウエハチャックを用いた露光装置においても、スループットの低下を防ぐ事が可能である。
【００２５】
上記例は基板支持手段としてウエハチャックを用いた場合について述べたが、ステージ自体を計測ステーションと露光ステーションを移動する際の基板支持手段として用い、ステージ上またはウエハ上のアライメントマークを計測する場合にも同様の方法を適用できる。
【００２６】
最後に、基板支持手段の姿勢が通常と異なる場合にアライメントマーク計測時の検出系光軸方向位置を計測する実施例について、計測ステーション１におけるウエハチャック上のアライメントマークを計測する場合を例に図５を用いて説明する。ステップ１０６は、基板支持手段の姿勢を判定する基板支持手段姿勢判定工程であり、従来例で述べた投影光学系光軸方向位置計測手段により基板支持手段の姿勢を検出し、基板支持手段の姿勢が通常と異なる場合はステップ１０２に進み、必ずウエハチャック上のアライメントマーク位置計測時の検出系光軸方向位置を計測する。基板支持手段の姿勢が通常と同じ場合はステップ１０１に進む。以下ステップ１０１からステップ１０４は、上述した通りなので説明を省略する。上記従来例では、計測ステーションにおいて基板支持手段であるウエハチャック上のマークの計測方法を例に述べたが、計測ステーションにおけるウエハ上のマークを計測する時や、露光ステーションにおいて基板支持手段であるウエハチャック上のマークの計測する時にも同様に基板支持手段姿勢判定工程を適用可能である。以上述べた様に、予想できない原因により基板支持手段が通常と異なる姿勢となった場合には、必ずアライメントマーク計測時の検出系光軸方向位置を計測し、アライメントマークを合焦位置で計測する事が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明を適用したマーク位置検出方法のフローチャート
【図２】本発明を適用した投影露光装置の例
【図３】本発明を適用した記憶手段の例
【図４】本発明を適用したマーク位置検出方法のフローチャート
【図５】本発明を適用したマーク位置検出方法のフローチャート
【図６】マーク位置検出方法従来例のフローチャート
【図７】投影露光装置の従来例
【符号の説明】
【００２８】
１  計測ステーション
２  露光ステーション
３  ウエハ供給手段
４  制御手段
５  OASアライメント検出系
６A、６B  ウエハ
７A、７B  ウエハチャック
８  アライメントステージ
９  アライメントステージ制御手段
１０  投影光学系
１１  レチクル
１２  TTLアライメント光学系
１３  照明光学系
１４  ウエハステージ
１５  ウエハステージ制御手段
１６  投影光学系光軸方向位置計測手段
１７  投影光学系光軸方向位置計測手段
１８  基板支持手段特定手段
【図１】
2005166901.tif 000003
【図２】
2005166901.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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