(57)【要約】【課題】プリント基板の取付方法及び取付構造において、プリント基板のグラウンド用導体パターンとシャーシの間の導電性を確保すると共に、シャーシが湾曲していた場合においてもプリント基板にテンションを与えることなくシャーシにプリント基板を取り付けることができるようにする。【解決手段】シャーシ３に設けられた隆起部３０に固着された略錐体状のハンダ部材４の頂部４ｂをプリント基板２の貫通孔２０にそれぞれ挿入し、プリント基板２にテンションを与えることなくハンダ部材４の周面４ｃでプリント基板２を受け止め、ハンダ部材４を頂部４ｂ付近からハンダごて５０で加熱することにより、ハンダ部材４を溶かして、ハンダ部材４でプリント基板２を挟持してプリント基板２をシャーシ３に取り付けると共に、導体パターン２１をシャーシ３に導通させる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板固定用の複数個の貫通孔及び該貫通孔の周囲に形成されたグラウンド用の導体パターンを有するプリント基板を、電子機器の導電性シャーシに前記導体パターンを導通させつつ、前記シャーシに取り付けるプリント基板の取付方法において、
前記シャーシに複数個の略円錐台状の隆起部を形成し、該隆起部のそれぞれの台状部上面にスリット状の凹凸を形成するステップと、
略錐体状のハンダ部材を前記シャーシの隆起部のそれぞれの台状部上面に載置し、ハンダ部材の底面付近を溶かして前記隆起部の台状部上面に固着させるステップと、
前記隆起部に固着された前記ハンダ部材の略錐体状の頂部を前記プリント基板の貫通孔にそれぞれ挿入し、前記プリント基板にテンションを与えることなく前記ハンダ部材の略錐体状部の周面で前記プリント基板を受け止め、該ハンダ部材を頂部付近から加熱することにより該ハンダ部材を溶かして、前記ハンダ部材で前記プリント基板を挟持して該プリント基板を前記シャーシに取り付けると共に、前記導体パターンをシャーシに導通させるステップと、を備えたことを特徴とするプリント基板の取付方法。
【請求項２】
プリント基板固定用の複数個の貫通孔及び該貫通孔の周囲に形成されたグラウンド用の導体パターンを有するプリント基板を、電子機器の導電性シャーシに前記導体パターンを導通させつつ、前記シャーシに取り付けるプリント基板の取付方法において、
略円錐台状の隆起部に固着された略錐体状のハンダ部材の頂部を前記プリント基板の貫通孔にそれぞれ挿入し、
前記プリント基板にテンションを与えることなく前記ハンダ部材の略錐体状部の周面で前記プリント基板を受け止め、
該ハンダ部材を頂部付近から加熱することにより該ハンダ部材を溶かして、前記ハンダ部材で前記プリント基板を挟持して該プリント基板を前記シャーシに取り付けると共に、前記導体パターンをシャーシに導通させることを特徴とするプリント基板の取付方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載のプリント基板の取付方法により、前記プリント基板を前記シャーシに取り付けたことを特徴とするプリント基板の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の取付方法及び取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器の導電性シャーシにプリント基板に形成された導体パターンを導通させつつ、プリント基板をシャーシに取り付けるプリント基板の取付方法が知られており、例えば、図８に示されるように、ネジ１０４を用いてプリント基板１０２をシャーシ１０３に取り付ける方法が知られている。このようなプリント基板１０２の取付方法においては、シャーシ１０３の寸法精度が悪く、例えば図示されるように、凸状に湾曲していた場合、プリント基板１０２をシャーシ１０３にネジ１０４で固定した際に、プリント基板１０２がシャーシ１０３の形状に合わせて凸状に変形してしまいプリント基板１０２の表面に実装された部品端子が接触不良を起こしたり、ひどい場合には、プリント基板２自体が割れる虞れがあった。このため、電子機器１０１の品質を確保するためにはシャーシ１０３へのプリント基板１０２の取り付けに際して、プリント基板１０２の変形を防止することが重要な課題となる。また、プリント基板１０２の接地状態は電子機器１０１の性能に影響を及ぼすため、シャーシ１０３の寸法精度が悪い場合においてもプリント基板１０２に設けられたグラウンド用導体パターンとシャーシ１０３の間の導電性を確保することが重要となる。
【０００３】
ところで、導電性のシャーシでプリント基板を両側から挟持すると共にハンダフロー等の接続方法によって、プリント基板のグラウンド用導体パターンをシャーシに導通させつつ、プリント基板をシャーシに固定するようにしたプリント基板の取付方法及び取付構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、シャーシから切り起こして形成された略Ｌ字状の舌片をプリント基板に形成された取付用のスリットから突出させるようにし、この舌片をプリント基板に沿わせて捩じ曲げてプリント基板をシャーシに固定するプリント基板の取付方法及び取付構造が知られている（例えば、特許文献２参照）。また、プリント基板にシャーシ接続用の位置決め部をハンダを用いて形成することにより容易にプリント基板の位置決めをすることができるようにしたプリント基板の取付方法及び取付構造が知られている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平８−５６０９３号公報
【特許文献２】特開平７−２７３４７６号公報
【特許文献３】実開平４−１２０２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、特許文献１乃至特許文献３のいずれに記載のプリント基板の取付方法及び取付構造においても、プリント基板が取り付けられるシャーシが湾曲していた場合において、プリント基板にテンションを与えることなくシャーシにプリント基板を取り付けることはできない。
【０００５】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、プリント基板のグラウンド用導体パターンとシャーシの間の導電性を確保すると共に、シャーシが湾曲していた場合においてもプリント基板にテンションを与えることなくシャーシにプリント基板を取り付けることができるプリント基板の取付方法及び取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、プリント基板固定用の複数個の貫通孔及び該貫通孔の周囲に形成されたグラウンド用の導体パターンを有するプリント基板を、電子機器の導電性シャーシに前記導体パターンを導通させつつ、前記シャーシに取り付けるプリント基板の取付方法において、前記シャーシに複数個の略円錐台状の隆起部を形成し、該隆起部のそれぞれの台状部上面にスリット状の凹凸を形成するステップと、略錐体状のハンダ部材を前記シャーシの隆起部のそれぞれの台状部上面に載置し、ハンダ部材の底面付近を溶かして前記隆起部の台状部上面に固着させるステップと、前記隆起部に固着された前記ハンダ部材の略錐体状の頂部を前記プリント基板の貫通孔にそれぞれ挿入し、前記プリント基板にテンションを与えることなく前記ハンダ部材の略錐体状部の周面で前記プリント基板を受け止め、該ハンダ部材を頂部付近から加熱することにより該ハンダ部材を溶かして、前記ハンダ部材で前記プリント基板を挟持して該プリント基板を前記シャーシに取り付けると共に、前記導体パターンをシャーシに導通させるステップと、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明は、プリント基板固定用の複数個の貫通孔及び該貫通孔の周囲に形成されたグラウンド用の導体パターンを有するプリント基板を、電子機器の導電性シャーシに前記導体パターンを導通させつつ、前記シャーシに取り付けるプリント基板の取付方法において、略円錐台状の隆起部に固着された略錐体状のハンダ部材の頂部を前記プリント基板の貫通孔にそれぞれ挿入し、前記プリント基板にテンションを与えることなく前記ハンダ部材の略錐体状部の周面で前記プリント基板を受け止め、該ハンダ部材を頂部付近から加熱することにより該ハンダ部材を溶かして、前記ハンダ部材で前記プリント基板を挟持して該プリント基板を前記シャーシに取り付けると共に、前記導体パターンをシャーシに導通させることを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２のいずれかに記載のプリント基板の取付方法により、前記プリント基板を前記シャーシに取り付けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明のプリント基板の取付方法及び取付構造によれば、隆起部に固着されたハンダ部材の頂部をプリント基板のそれぞれの貫通孔に挿入し、プリント基板にテンションを与えることなくハンダ部材の周面でプリント基板を受け止め、このハンダ部材を頂部付近から加熱することによりハンダ部材を溶かして、ハンダ部材でプリント基板を挟持してプリント基板をシャーシに取り付けるようにしたので、シャーシが湾曲していた場合においても、プリント基板にテンションを与えることなくシャーシに固定することが可能となる。このため、プリント基板の表面に実装された部品端子の接触不良やプリント基板の割れを防止することができる。
【００１０】
また、プリント基板を固定するハンダ部材自体が導電性を有するためプリント基板のグラウンド用の導体パターンとシャーシとの間の導電性を確保することができる。また、シャーシに隆起部を設け、この隆起部の上にプリント基板を載せることで、プリント基板のグラウンド用導体パターンのみをシャーシに導通させて、他のグラウンドさせたくない部分はシャーシから浮いた状態にすることができる。このため、グラウンド不良を原因とする電子機器の性能劣化や故障を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の一実施形態によるプリント基板の取付方法及び取付構造について図１乃至図７を参照して説明する。これらの図において、本実施形態によるプリント基板の取付方法及び取付構造は、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）やＳＴＢ（Ｓｅｔ−Ｔｏｐ  Ｂｏｘ）などの電子機器に適用され、電子機器１の外郭となるシャーシ３に対してプリント基板２が取り付けられる。
【００１２】
図１に示されるように、プリント基板２は、各コーナー付近、及びプリント基板２の長手方向の辺の中央付近に貫通孔２０を有しており、この貫通孔２０の周囲にはグラウンド用の導体パターン２１が形成されている。
【００１３】
シャーシ３は、導電性を有する金属を用いて形成されており、プリント基板２の貫通孔２０に対応する位置に隆起部３０が設けられている。隆起部３０は、プリント基板２をシャーシ面３ａから所定高さ浮かせた状態で保持するためのものであり、シャーシ面３ａの一部を略円錐台状に隆起して形成している。隆起部３０をシャーシ３と一体的に形成することにより、別部材を用いてプリント基板２を所定高さで保持する場合と比べて部品点数を削減することができ、電子機器１の組立時の作業性を向上させることができる。図２に示されるように、隆起部３０の台状部上面３１には、スリット状の凹凸３２が形成されている。このスリット状の凹凸３２は、後述するようにハンダ部材４を隆起部３０の台状部上面３１に固着させる際に、ハンダ部材４と台状部上面３１の接触面積を大きくしてハンダ部材４が台状部上面３１から取れにくいようにするためのものである。なお、このスリット状の凹凸３２は、電子機器１の使用状態や使用目的等に応じて十分なハンダ部材４の取付強度が得られる場合は、省略することも可能である。
【００１４】
ハンダ部材４は、プリント基板２のグラウンド用の導体パターン２１をシャーシ３に導通させつつ、プリント基板２をシャーシ３に固定するためのものであり、例えば、図３に示されるように、型枠１０を用いてハンダを円錐状に成型することにより作成される。ハンダ部材４を円錐状又は略錐体状に成型することにより、後述するプリント基板２の取付作業の際に、ハンダ部材４を頂部４ｂ付近から溶かし易くすることができる。このため、ハンダ部材４の底面４ａ付近のハンダの溶融を抑えて、隆起部３０からハンダが流れ落ちることを防ぐことができ、プリント基板２の取付作業を容易にすることができる。
【００１５】
次に、プリント基板２の取付方法について説明する。まず、シャーシ３を、例えば、プレス加工等により成型し、シャーシ３のシャーシ面３ａに複数個の略円錐台状の隆起部３０を形成し、隆起部３０のそれぞれの台状部上面３１にスリット状の凹凸３２を形成する。
【００１６】
次に、図４（ａ）に示されるように、ハンダ部材４をシャーシ３のそれぞれの隆起部３０の台状部上面３１に載置し、図４（ｂ）に示されるように、シャーシ３側から加熱することによりハンダ部材４の底面４ａ付近を溶かして、隆起部３０の台状部上面３１に固着させる。このとき、ハンダ部材４の底面４ａから溶け出たハンダが隆起部３０のスリット状の凹凸３２に流れ込んで固着し、シャーシ３へのハンダ部材４の取付強度が強化される。
【００１７】
次に、図５（ａ）に示されるように、隆起部３０に固着したハンダ部材４の頂部４ｂをプリント基板２のそれぞれの貫通孔２０に挿入することによって、プリント基板２にテンションを与えることなくハンダ部材４の周面４ｃでプリント基板２を受け止める。そして、ハンダ部材４を頂部４ｂ付近からハンダごて５０で加熱することによりハンダ部材４を溶かし、図５（ｂ）に示されるように、ハンダ部材４でプリント基板２を挟持してプリント基板２をシャーシ３に取り付ける。このとき、プリント基板２の導体パターン２１はハンダ部材４を介してシャーシ３に導通される。なお、プリント基板２の導体パターン２１の周囲には、ソルダレジスト膜が形成されており、導体パターン２１からのハンダの流出が防止される。
【００１８】
上述した取付方法によりプリント基板２をシャーシ３に取り付けた状態を図６に示す。このようなプリント基板２の取付構造によれば、シャーシ３が湾曲していた場合においても、プリント基板２にテンションを与えることなくシャーシ３に固定することが可能となる。このため、プリント基板２の表面に実装された部品端子の接触不良やプリント基板の割れを防止することができる。
【００１９】
また、プリント基板２を固定するハンダ部材４自体が導電性を有するためプリント基板２のグラウンド用の導体パターン２１とシャーシ３との間の導電性を確保することができる。また、シャーシ３に隆起部３０を設け、この隆起部３０の上にプリント基板２を載せることで、プリント基板２のグラウンド用の導体パターン２１のみをシャーシ３に導通させて、他のグラウンドさせたくない部分はシャーシ３から浮いた状態にすることができる。このため、グラウンド不良を原因とする電子機器１の性能劣化や故障を防止することができる。
【００２０】
図７は、シャーシ３がプリント基板２の長手方向に対して凸状に湾曲していた場合におけるプリント基板２の取付状態を示している。この場合に、従来例のようにネジのみを用いてプリント基板２を隆起部３０に固定すると、図８に示した通り、プリント基板２はシャーシ３の歪みに合わせて凸状に変形してしまうが、本実施形態によるプリント基板２の取付方法によれば、ハンダ部材４はプリント基板２の貫通孔２０との位置関係に合わせて形状が変化しプリント基板２に固着するため、プリント基板２にテンションを与えることなくプリント基板２をシャーシ３に取り付けることができる。なお、上記のようにシャーシ３が湾曲していた場合のみならず、プリント基板２が湾曲していた場合においても、本実施形態によれば、プリント基板２にテンションを与えることなく、プリント基板２をシャーシ３に取り付けることができる。
【００２１】
なお、本発明は上記実施形態の構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、プリント基板２の全ての貫通孔２０をハンダ部材４で固定する必要はなく、プリント基板２の一辺をネジで固定した後に、他の辺をハンダ部材４で固定する等、ネジとハンダ部材４の両方を組み合わせて用いてもよい。また、全ての貫通孔２０の周囲に導体パターン２１が形成されている必要はなく、周囲に導体パターン２１が形成されていない貫通孔についても本発明は適用できる。また、ハンダを加熱する手段としては、ハンダごて５０を利用する場合に限られず、赤外線の輻射エネルギーを利用する赤外線ハンダ付法等を用いてもよい。また、ハンダ部材４の作成方法は上記方法に限られず、隆起部３０に直接、略錐体状のハンダ部材４を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態によるプリント基板の取付構造の分解斜視図。
【図２】同取付構造におけるシャーシの隆起部の側断面図。
【図３】同取付構造におけるハンダ部材の作成方法の説明図。
【図４】（ａ）（ｂ）は同取付構造における隆起部へのハンダ部材の取付方法の説明図。
【図５】（ａ）（ｂ）は同取付構造におけるシャーシへのプリント基板の取付方法の説明図。
【図６】図１におけるＡ−Ａ線断面図。
【図７】同取付構造においてシャーシが湾曲していた場合のプリント基板の取付状態を示す図。
【図８】従来例によるプリント基板の取付構造においてシャーシが湾曲していた場合のプリント基板の取付状態を示す図。
【符号の説明】
【００２３】
１    電子機器
２    プリント基板
３    シャーシ
４    ハンダ部材
２０  貫通孔
２１  グラウンド用の導体パターン
３０  隆起部
３１  台状部上面
３２  スリット状の凹凸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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