(57)【要約】【課題】  樹脂製ホルダを用いることなく、サーマルヘッド使用機器への取付けを実現できるサーマルヘッドを提供する。【解決手段】  単一基板１が、発熱領域１３と機器取付け領域１４とを有するサーマルヘッドであって、一の基板１端に発熱領域１３が配置され、当該発熱領域１３への通電用端子８が他の基板１端に位置する。サーマルヘッドの基板１面に形成された発熱領域１３における基板１端部が、受熱部材１８に最接近又は接触させるように発熱機器を使用する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
単一基板が、発熱領域と機器取付け領域とを有するサーマルヘッドであって、
一の基板端に発熱領域が配置され、当該発熱領域への通電用端子が他の基板端に位置することを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
通電用端子が、前記基板端と対向する基板端に位置することを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
機器取付け領域には、機器取付け用穴が存在することを特徴とする請求項１又は２記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
通電用端子と発熱領域との導電経路が、基板の機器取付け領域を経由することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
基板を介して発熱部の裏側に位置する基板面にサーミスタが配置されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
サーミスタ用端子が、発熱領域への通電用端子と隣接して配置されることを特徴とする請求項５記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
サーミスタ用端子及び／又は発熱領域への通電用端子と、電気接続される部材とが、はんだにより接続され、又は圧接されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載したサーマルヘッドを有する発熱機器であって、
当該発熱機器は、サーマルヘッドの基板固定部材を有し、
請求項１〜７のいずれかに記載したサーマルヘッド用基板の機器取付け領域と接触する、前記基板固定部材の部分が、サーマルヘッド用基板よりも剛性の低い材質であることを特徴とする発熱機器。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれかに記載したサーマルヘッドを有する発熱機器の使用法であって、
サーマルヘッドの基板面に形成された発熱領域における基板端部が、受熱部材に最接近又は接触させることを特徴とする発熱機器の使用法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リライトカードへ印字した字の消去用発熱体等に用いられるサーマルヘッドや、そのサーマルヘッドを有する発熱機器及びその使用法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リライトカードへ印字した字の消去用発熱体等に用いられるサーマルヘッドは、基板２３面上に形成された発熱部２２を有し、当該発熱部２２が配された基板２３面とは逆の基板２３面を樹脂製ホルダ２１と固着することで、サーマルヘッド使用機器への取付けを実現していた（特開２００４−０１７５７２号公報、及び図６）。
【特許文献１】特開２００４−０１７５７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記樹脂製ホルダ２１を用いるため、当該ホルダの熱変形に伴い発熱部２２が変形し、放熱時の熱分布が一定になり難い問題を抱えていた。
【０００４】
そこで本発明が解決しようとする課題は、樹脂製ホルダを用いることなく、サーマルヘッド使用機器への取付けを実現できるサーマルヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明のサーマルヘッドは、単一基板１が、発熱領域１３と機器取付け領域１４とを有するサーマルヘッドであって、一の基板１端に発熱領域１３が配置され、当該発熱領域１３への通電用端子８が他の基板１端に位置することを特徴とする。図１に本発明のサーマルヘッドの一例を示す。
【０００６】
上記「基板１」は、アルミナ等のセラミック基板、ガラス繊維混入エポキシ樹脂成形体等の樹脂系板材、金属板表面にガラスコーティングしたもの等が好適である。また「単一基板」が発熱領域１３と機器取付け領域１４とを有することから、後述するようにそれらの境界線が明瞭でない場合がある。また「単一基板」であることにより、サーマルヘッドの部品増加を抑えることができる利点がある。
【０００７】
上記「発熱領域１３」は、例えば図１に示すように、基板１面上の一部の領域に、スクリーン印刷等で抵抗素子２が形成された領域である。抵抗素子２は、通電によりジュール熱を発することから発熱素子として機能する。前記基板１面上の一部の領域とは、前記「一の基板１端」である。ここで図１（ｂ）に示す電極膜３も通電により若干の発熱をする。特に図１に示すサーマルヘッドにあっては、基板１を介して前記抵抗素子２の裏側に対向して存在する電極膜３が補助的な発熱体として機能する。しかし、本発明では、「発熱領域」を極力明確化するため、そのような若干の発熱等するものを排除し、例えば図１における抵抗素子２等のような主たる発熱部２を有する領域を「発熱領域」と定義することとする。
【０００８】
上記「機器取付け領域１４」は、後述する「発熱機器が有する基板固定部材」により固定される基板１領域である。従来のリライトカードへ印字した字の消去用発熱体等に用いられるサーマルヘッド（特開２００４−０１７５７２号公報）には、サーマルヘッドの小型化等の観点から、このような領域は設けられていなかった。そこで機器取付け領域１４を有効活用することにより、サーマルヘッドや発熱機器の設計の自由度が向上する。例えば図１（ｂ）に示す基板１面の設計に代えて後述する図１（ｃ）に示す基板１面の設計とすることもできる。
【０００９】
前記固定方法は、基板１を挟む押圧力での固定、接着剤を用いる固定、図１に示すように基板１の機器取付け領域１４に機器取付け用穴６を設け、ネジ、リベット等を用いる固定等が好適である。
【００１０】
かかる固定の際には、本発明の構成、及びそれを基本とした後述する好ましい構成のサーマルヘッドを有する、本発明の発熱機器が有する基板固定部材における、機器取付け領域１４と接触する部分が、基板１よりも剛性の低い材質であることが好ましい。固定による基板１の損傷防止を考慮したものである。例えば、上記基板１を挟む押圧力での固定では、挟む部材及び／又は基板１の機器取付け領域１４に剛性の低い材料を配する。また、例えば基板１の機器取付け領域１４に機器取付け用穴６を設け、ネジ、リベット等を用いる固定では、ネジ、リベット等を剛性の低い材料とする、又は剛性の低い材料からなるパッキン等をネジ、リベット等と基板１との間に介在させる（例えば図４（ｃ））。ここで、剛性の低い材料は、ゴム、樹脂、織布又は不織布等が好適である。特に基板１材質が、比較的脆性破壊を起こし易いアルミナ等のセラミック等の場合には、このような構成とすることが好ましい。
【００１１】
上記「通電用端子８」とは、発熱領域１３の発熱部２（例えば抵抗素子２）に通電するための端子である。当該「通電用端子８」が、「他の基板１端に位置する」ことにより、発熱領域１３と一定以上の距離をもって通電用端子８を存在させることができる。すると、発熱部２が常温と１３０℃〜１７０℃程度の温度領域間で急激に、繰り返し多数回温度変化する条件で使用したとしても、その温度変化が通電用端子８には伝播し難い。従来は通電用端子８に相当する部分が基板１を介して発熱部２の裏側に存在していたため（特開２００４−０１７５７２号公報、図６）、略直接的に急激な温度変化の環境に曝されていた。ここで通電用端子８とリード線等との接続にはんだを用いると、はんだが急激な温度変化の影響を受け、組織の粗大化等の変性をしてしまう。変性したはんだは、前記リード線等の保持力を失うため断線といった不具合を引き起こしていた（例えば特開２００２−０１５８３７号公報）。その点本発明によってそのような不具合の発生を防止できる利点がある。尚、リライトカードに印字された文字等の消去は、通常発熱機器にリライトカードを挿入して、すぐに抜き取る動作の間に上記温度（１３０℃〜１７０℃程度）に達する必要があるため、特に前記利点がもたらす技術的効果は大きい。
【００１２】
ここで「他の基板１端」が、図１に示すように発熱領域１３の存在する基板１端と対向する基板１端に位置することが好ましい。通電用端子８と発熱領域１３との距離を、通常最も大きくすることができるためである。
【００１３】
上記本発明により、樹脂製ホルダを用いることなく、サーマルヘッド使用機器（発熱機器）への取付けを実現できるサーマルヘッドを提供することができるため、上記本発明により、本発明が解決しようとする課題が解決できる。またそのことに付随して、樹脂製ホルダの分だけサーマルヘッドの部品点数が低減できる。
【００１４】
上記本発明の構成、及びそれを基本とした好ましい構成のサーマルヘッドにおいて、例えば図１に示すように、通電用端子８と発熱領域との導電経路が、基板１の機器取付け領域を経由することができる。かかる経由は、導電経路としてリード線を用いる場合のように、機器への取付けを困難にせず、配線構造の簡略化に寄与している。
【００１５】
また上記本発明の構成、及びそれを基本とした好ましい構成のサーマルヘッドにおいて、例えば図１に示すように、基板１を介して発熱部２の裏側に位置する基板１面にサーミスタ１０が配置される構成とすることができる。サーミスタ１０により、サーマルヘッドの温度制御等をする場合には、発熱部２の近辺にサーミスタ１０の感温部が位置する必要がある。従って基板１を介した発熱部２存在位置にサーミスタ１０を位置させるのは、サーミスタ１０の感温感度を考慮すると非常に好適である。特に前述したリライトカードの使用条件に適するサーマルヘッドでは、かかる感度向上は重要となってくる。
【００１６】
更に上記本発明の構成、及びそれを基本とした好ましい構成のサーマルヘッドにおいて、例えば図１に示すように、サーミスタ用端子９が、発熱領域１３への通電用端子８と隣接して配置されることが好ましい。機器側の制御部との電気接続の便宜を考慮したものである。即ち、これらの端子が別々の位置に存在することによる、配線の不便さを排除できる利点がある。
【００１７】
更に上記本発明の構成、及びそれを基本とした好ましい構成のサーマルヘッドにおいて、サーミスタ用端子９及び／又は発熱領域１３への通電用端子８と、電気接続される部材とが、はんだにより接続され、又は圧接されることが好ましい。ここで電気接続される部材とは、リード線や後述するハウジング等であり、サーマルヘッドの一つの構成部材である。従来であれば上記のように、はんだを急激な温度変化環境下で用いたために、通電用端子８と接続される部材との保持力を失い、断線といった不具合を引き起こしていた（特開２００２−０１５８３７号公報）。しかし、本発明では発熱部２と通電用端子８接続部との距離を大きくすることが可能である。従って、はんだを急激な温度変化環境下に曝すのを避けることができる。はんだを用いた接続は、他の溶接等の接続手段に比して接続作業が容易であることから、従来に比して有利である。また、上記圧接による、サーミスタ用端子９及び／又は発熱領域１３への通電用端子８と、電気接続される部材との接続も同様に、他の溶接等の接続手段に比して接続作業が容易である。ここで「圧接」とは、例えばバネ鋼の弾性力により基板１を挟みつつ、当該バネ鋼と、サーミスタ用端子９及び／又は発熱領域１３への通電用端子８とを電気接続すること等を言う。
【００１８】
上記本発明の構成、及びそれを基本とした好ましい構成のサーマルヘッドを有する発熱機器の使用法は、サーマルヘッドの基板１面に形成された発熱領域１３における基板１端部が、受熱部材１８に最接近又は接触させることを特徴とする。例えば図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、発熱部２に最接近又は接触する基板１端面を受熱部材１８（例えばリライタブルカード）に対向させながらサーマルヘッドを加熱する使用法や（図５（ａ））、当該基板１面と斜めの位置関係とし、受熱部材１８と発熱部２の端部とを最接近又は接触させつつ、サーマルヘッドを加熱する使用法（図５（ｂ））等である。発熱領域１３における基板１端部を受熱部材１８に接触させる場合には、当該基板１端部を研磨し、鏡面状にすることが受熱部材１８の損傷を避けるためには好ましい。
【００１９】
このような使用法により例えば発熱部２が抵抗素子２であって、厚膜形成されたものであれば、抵抗素子２の温度分布にばらつきがある場合がある。そのような抵抗素子２面に対向させて受熱部材１８を加熱すると、加熱分布もばらつくことが考えられる（例えば図５（ｃ）及び（ｄ））。そこで発熱部２の熱を、基板１等の介在物（大気等の気体を含む）を経由させることで、かかる介在物に温度ばらつきを吸収させ（例えば図５（ａ）及び（ｂ））、前記加熱分布のばらつきを抑制することができる。
【００２０】
また上記本発明の発熱機器の使用法を採用することによって、本発明のサーマルヘッドのように、単一基板１が、発熱領域１３と機器取付け領域１４とを有する場合、発熱機器への取付け状態によっては発熱部２面を受熱部材１８と対向するように位置させることが困難な場合があっても適切に、発熱領域１３の基板１端部が受熱部材１８を加熱できる。その発熱機器への取付け機構が許容するなら、図５（ｃ）及び（ｄ）のように発熱部２面を受熱部材１８と対向するように位置させることができることは言うまでもない。図５（ｃ）は、発熱部２面を受熱部材１８と若干の距離を有して対向するように位置させるサーマルヘッドの使用法であり、図５（ｄ）は、発熱部２面を受熱部材１８と略接触して対向するように位置させるサーマルヘッドの使用法である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明により、樹脂製ホルダを用いることなく、サーマルヘッド使用機器への取付けを実現できるサーマルヘッドを提供することができた。また従来のように樹脂製ホルダを用いない分だけ、部品点数を低減できた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（本発明のサーマルヘッドの製造）
穴６を有するアルミナセラミックからなる大型の絶縁基板１を用意する。当該大型の絶縁基板の両面には縦横に分割用の溝が設けられており、かかる分割後の最小単位の絶縁基板１が単位サーマルヘッドを構成する。その溝を有する大型の絶縁基板１面に多数のサーマルヘッドを構成する各要素を形成していく過程を、図２を参照しながら以下に説明する。図２では、前記最小単位の絶縁基板１について、その一方の面の状態を（ａ−１乃至３）、他方の面の状態を（ｂ−１乃至３）として、上から製造工程順に示している。
【００２３】
まず、図２（ａ−１）に示す絶縁基板１面に対し、メタルグレーズ系のＡｇ−Ｐｄ系導電ペーストをスクリーン印刷する。その際には、いわゆるスルーホール印刷法により、スルーホール７の内壁面にも当該ペーストが行き渡るようにした。その後焼成して、電極膜３を得る。
【００２４】
次に図２（ｂ−１）に示す絶縁基板１の逆の面に対し、メタルグレーズ系のＡｇ−Ｐｄ系導電ペーストを図２（ａ−１）と同様に、いわゆるスルーホール印刷法によりスクリーン印刷、その後焼成して、電極膜３を得る。これで絶縁基板１のスルーホール７内壁面を経由して表裏面の電極膜３が導通することとなる。
【００２５】
次に図２（ａ−２）に示す絶縁基板１面の双方の電極膜３に接触するようメタルグレーズ系の酸化ルテニウムを主とするペーストをスクリーン印刷し、その後焼成して、抵抗体膜４を得る。これで発熱部としての抵抗素子２が形成された。
【００２６】
次に図２（ａ−３）に示す絶縁基板１面の抵抗体膜４の大部を覆うよう、ガラスペーストをスクリーン印刷、焼成し、ガラス膜５を得る。ここで抵抗素子２には当該ガラス膜５をも含むこととなった。
【００２７】
次に図２（ｂ−２）に示す絶縁基板１面に対し、通電用端子８、サーミスタ用端子９及び後述するサーミスタ１０配置位置を枠状に残して、電極膜３を覆うようにガラスペーストをスクリーン印刷、焼成し、ガラス膜５を得る。
【００２８】
次に図２（ｂ−２）に示した枠状のガラス膜５不存在領域に、サーミスタ１０を配する工程を経る（図２（ｂ−３））。
【００２９】
以上の過程を経て、本発明のサーマルヘッドを得ることができる。ここで絶縁基板１における、抵抗素子２存在領域が「発熱領域」となり、その他の絶縁基板１領域が「機器取付け領域」となる。
【００３０】
上記枠状のガラス膜５不存在領域に、サーミスタ１０を配する工程について図３を参照しながら詳述する。図３（ａ）は、図２（ｂ−２）に示した枠状のガラス膜５不存在領域の拡大図である。絶縁基板１を挟んで２つの電極膜３が当該枠内で露出している。
【００３１】
まず一方の上記露出した電極膜３上に、サーミスタ１０素体を固定する（図３（ｂ））。当該固定は、以下のようにして実現する。前記サーミスタ１０素体は、その両端に金電極が配されたものである（三菱マテリアル製ＦＨ１０−３Ｕ１０４ＨＳ）。その一方の電極面を、一方の上記露出した電極膜３上に接触するよう載置し、銀粉末とエポキシ系樹脂ペーストからなる導電性接着剤（ダイボンディングペースト：九州松下電器製ＤＢＣ１３０ＳＤ）で固定する。この固定の操作は、まず導電性接着剤を平滑な板材（図示しない）上に一定厚み塗布し、導電性接着剤の湿潤状態を維持したまま前記一方の電極面に接触させ、当該一方の電極面に導電性接着剤を転写・塗布する。その後当該一方の電極面を前記一方の上記露出した電極膜３に押しつけ、導電性接着剤を加熱硬化させて固定が完了する。
【００３２】
そしてこのサーミスタ１０素体の他方の電極面へ４本の金線（図３（ｃ）におけるボンディングワイヤ１１）のそれぞれの一端を金：錫＝８０：２０の合金（融点：２８０℃）により接着し、更に当該金線の他端を他方の電極膜３へ同様に接着する一連の操作を、公知のワイヤボンディング技術により実施する（図３（ｃ））。これで一対の電極膜３それぞれが、サーミスタ素体１０の端子となる。本例ではボンディングワイヤ１１を４本として、他方の電極膜３とサーミスタ１０素体との電気接続の確実化を図った。しかしこのボンディングワイヤ１１の本数に限定されず、１本以上であればよいことはことは言うまでもない。但し、その本数が多いほど、前記電気接続の確実化を図ることができる。
【００３３】
その後図３（ｄ）に示すように封止樹脂１２としてのエポキシ系樹脂ペースト（松下電工製ＣＶ５４０１Ａ）を、シリンジにより上記枠状のガラス膜５不存在領域の内側に所定量供給する。ペースト状態の樹脂は、上記枠状のガラス膜５の存在により流出が抑制され（堰き止められ）、過剰に絶縁基板１面を覆わない。前記流出のし方が様々であると、封止樹脂１２厚みがばらついてしまい、各種特性（例えばサーミスタ１０素体やボンディングワイヤ１１保護強度等）に影響がある場合がある。従って本例のように上記枠状のガラス膜５不存在領域を有することにより得られる、有利な効果は大きい。かかる効果は、ガラス膜５厚みを１５〜２０μｍ程度にすることで十分に得ることができる。
【００３４】
以上で本発明のサーマルヘッドが完成する。上記分割用の溝を開く方向に応力付与することで、個々のサーマルヘッドを得ることができる。
【００３５】
図４は、本発明のサーマルヘッドを機器に固定する形態の概略を示している。図４（ａ）は、何ら固定されていない状態の、図１（ａ）に示したサーマルヘッドの左側面縦断面図である。本発明のサーマルヘッドが、発熱領域１３と機器取付け領域１４とを有していることがわかる。図４（ｂ）は、同図（ａ）において、基板１における発熱領域１３とは逆の基板端部から、ホルダ１５を被せた状態を示している。ホルダ１５は、機器を構成する１部材であり、基板１面を挟む方向への若干の押圧力等で機器取付け領域を保持している。ホルダ１５は、通電用端子８及びサーミスタ用端子９を露出させるための、図示しない切欠き部等の端子接続許容手段を有し、機器との電気接続を容易ならしめている。ここで、ホルダ１５は、機器取付け領域の面積の半分以上を覆うこととすることが、基板１を安定して固定する意味で好ましい。またホルダ１５は、従来用いていた樹脂製ホルダのように発熱部２の変形をもたらすおそれはない。
【００３６】
図４（ｃ）は、樹脂製パッキン等の緩衝部材１６及び基板１に設けられた穴６を介してネジ、リベット等の貫通部材１７を穴６に通し、貫通部材１７の一端を機器に固定する状態を示している。
【００３７】
本例では実施しなかったが、上記抵抗素子２の抵抗値を所望の値にするため、レーザ照射により抵抗体膜４にトリミング溝を形成して抵抗値を調整する工程を経ることができる。このときガラス膜５は、抵抗体膜４全体の損傷を極力抑えるよう作用する。
【００３８】
本例では、図１（ｂ）に示す基板１面の構成について記載したが、かかる構成に代えて図１（ｃ）に示す構成を採用できることは言うまでもない。図１（ｃ）の構成は、主として通電用端子８、及びサーミスタ用端子９から発熱機器制御部への電気接続を一括して担う部材（「ハウジング」と記す。）の使用を考慮した設計となっている。かかるハウジングは、従来用いていた樹脂製ホルダのように発熱部２の変形をもたらすおそれはない。前記電気接続は、接続作業が容易なはんだ付けによることが好ましい。更に固定用導体１９は、前記ハウジングを基板１に、はんだ付けにより固定するためのものである。固定用導体１９へのはんだ付けは、電気接続を目的としない。
【００３９】
ハウジングの固定位置は、発熱部２の温度変化の影響を受け難いために十分な距離を設けることにより、前述したはんだの変性による不具合を回避できる。これも単一基板１に発熱領域１３と、機器取付け領域１４とを並存させたことによる、各サーマルヘッド構成要素の配置設計の自由度が高まったことによる利点である。
【００４０】
また通電用端子８を、ガラス膜５で隔離した２つの領域としている。このように２つの領域とすることにより、発熱機器が、端子単体に対して印加可能な電流値が小さい場合であっても、かかる電流値の和（所望の電流値）を通電できる。また、リライトカードを加熱する等の、短時間内に加熱する過程を多数回繰り返す必要のあるサーマルヘッドにあっては、大きな電流の急激な印加を多数回伴う過酷な使用条件となる。そのような使用条件では、通電用端子８の接続部分が劣化することも考えられる。前記２つの領域を有することにより、単位端子当たりの電流値を半減でき、かかる劣化を抑制することができる。ここで、図１（ｃ）では通電用端子８を２つの領域としているが、３以上の領域とすることができることは言うまでもない。３以上の領域とすることにより、前記劣化低減等を更に図ることができる。
【００４１】
また上記ガラス膜５で、上記２つの領域を隔離する理由は、はんだ付けの際に、溶融はんだが当該ガラス膜５を超えないようにすることで、はんだフィレットを適切な形状として得ることを企図しているためである。はんだフィレットが適切な形状であれば、通電用端子８とのはんだ接続の機械的強度を高く維持できる利点がある。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、リライトカードへ印字した字の消去用発熱体等に用いられるサーマルヘッドや、そのサーマルヘッドを有する発熱機器の関連産業における利用可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一例を示す図である。（ａ）は基板における、発熱部としての抵抗素子存在面、（ｂ）は当該抵抗素子存在面の逆の基板面、（ｃ）は（ｂ）とは別の構成の、当該抵抗素子存在面の逆の基板面を示している。
【図２】本発明のサーマルヘッドを製造する過程を順を追って示す図である。
【図３】本発明に係るサーマルヘッド用サーミスタを順を追って示す図である。
【図４】本発明のサーマルヘッドを機器に固定する態様を示す概略図である。
【図５】本発明のサーマルヘッドの使用法を示す概略図である。
【図６】従来のサーマルヘッドの一例を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１．基板
２．発熱部、抵抗素子
３．電極膜
４．抵抗体膜
５．ガラス膜
６．穴
７．スルーホール
８．通電用端子
９．サーミスタ用端子
１０．サーミスタ
１１．ボンディングワイヤ
１２．封止樹脂
１３．発熱領域
１４．機器取付け領域
１５．ホルダ
１６．緩衝部材
１７．貫通部材
１８．受熱部材
１９．固定用導体
２１．樹脂製ホルダ
２２．発熱部
２３．基板
【図１】
2005324407.tif 000003
【図２】
2005324407.tif 000004
【図３】
2005324407.tif 000005
【図４】
2005324407.tif 000006
【図５】
2005324407.tif 000007
【図６】
2005324407.tif 000008