(57)【要約】【課題】低コストで固定接点部を形成できる固定接点部材、スイッチ装置、固定接点部材の製造方法を提供する。【解決手段】スイッチ装置７１は、固定接点体７２と可動接点体１３とを備える。固定接点体７２は、互いに所定間隔をおいて配置された複数の導電線２７〜３２と、その各導電線２７〜３２を両側から挟み込んで保持した変形可能な一対の絶縁性フィルム２５，２６とを備える。表側絶縁性フィルム２５には、導電線２７，２８に対応する位置に該導電線２７，２８まで到達する貫通孔７５を形成する。この貫通孔７５から露出した導電線２７，２８の一部が固定接点部８１，８２となる。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動接点部材が接離されることによりスイッチングが行われる固定接点部を備えた固定接点部材において、
変形可能な一対の絶縁性フィルムと、
前記一対の絶縁性フィルム間に互いに所定間隔をおいて配置された複数の導電性の線材と、
前記一対の絶縁性フィルムの少なくとも一方に形成され、前記線材の一部を露出させて前記固定接点部とする貫通孔と、
を備えたことを特徴とする固定接点部材。
【請求項２】
可動接点部材が接離されることによりスイッチングが行われる固定接点部を備えた固定接点部材において、
変形可能な一対の絶縁性フィルムと、
前記一対の絶縁性フィルム間に互いに所定間隔をおいて配置された複数の導電性の線材と、
前記一対の絶縁性フィルムの少なくとも一方に設けられた貫通孔と、
前記貫通孔が設けられた絶縁性フィルムの表面に形成されると共に前記貫通孔を介して前記線材に接続された前記固定接点部と、
を備えたことを特徴とする固定接点部材。
【請求項３】
前記固定接点部の外周を覆う絶縁性被覆部材を備えたことを特徴とする請求項２に記載の固定接点部材。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項に記載の固定接点部材と、
前記固定接点部と接離可能な可動接点部材と、
を備えたことを特徴とするスイッチ装置。
【請求項５】
可動接点部材が接離されることによりスイッチングが行われる固定接点部を備えた固定接点部材の製造方法において、
互いに所定間隔をおいて配置された複数の導電性の線材を一対の絶縁性フィルムにて挟み込み、
前記一対の絶縁性フィルムの少なくとも一方に前記線材の一部を露出させる貫通孔を形成し、その貫通孔から露出した前記線材の一部を固定接点部としたことを特徴とする固定接点部材の製造方法。
【請求項６】
可動接点部材が接離されることによりスイッチングが行われる固定接点部を備えた固定接点部材の製造方法において、
互いに所定間隔をおいて配置された複数の導電性の線材を一対の絶縁性フィルムにて挟み込む保持工程と、
前記一対の絶縁性フィルムの少なくとも一方に前記線材の一部に連通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔を介して前記線材の一部に接続される前記固定接点部を、その貫通孔が設けられた絶縁性フィルムの表面に形成する接点部形成工程と、
を備えたことを特徴とする固定接点部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固定接点部材、スイッチ装置、固定接点部材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、折り畳み式携帯電話やノートパソコンのヒンジ部等に組み込む電気導通回路としては、フレキシブルプリント回路（以下、ＦＰＣという）が知られている。ＦＰＣは、絶縁性フィルムと、その絶縁性フィルム上にエッチング法を用いて形成された回路の配線とを備えている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、ＦＰＣは、絶縁性フィルム上に回路の配線だけでなく、スイッチの固定接点部も合わせてエッチング法を用いて形成されたものがある。エッチング法とは、例えば、絶縁性フィルム上に導電材料の箔を形成し、該箔上の配線や固定接点部を残したい部分にレジストを形成し、レジストが形成されていない箔の部分を腐食剤により溶解除去し、その後レジストを除去する方法である。
【特許文献１】特開２０００−２８７９４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記ＦＰＣは、エッチング法により絶縁性フィルム上に配線や固定接点部を形成しているため、最終的に配線や固定接点部としての残る以外の部分に導電材料を費やすこととなり、この結果、製造コストが高くなってしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は低コストで固定接点部を形成できる固定接点部材、スイッチ装置、固定接点部材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、可動接点部材が接離されることによりスイッチングが行われる固定接点部を備えた固定接点部材において、変形可能な一対の絶縁性フィルムと、前記一対の絶縁性フィルム間に互いに所定間隔をおいて配置された複数の導電性の線材と、前記一対の絶縁性フィルムの少なくとも一方に形成され、前記線材の一部を露出させて前記固定接点部とする貫通孔と、を備えた。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、可動接点部材が接離されることによりスイッチングが行われる固定接点部を備えた固定接点部材において、変形可能な一対の絶縁性フィルムと、前記一対の絶縁性フィルム間に互いに所定間隔をおいて配置された複数の導電性の線材と、前記一対の絶縁性フィルムの少なくとも一方に設けられた貫通孔と、前記貫通孔が設けられた絶縁性フィルムの表面に形成されると共に前記貫通孔を介して前記線材に接続された前記固定接点部と、を備えた。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記固定接点部の外周を覆う絶縁性被覆部材を備えた。
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項に記載の固定接点部材と、前記固定接点部と接離可能な可動接点部材と、を備えた。
【０００９】
請求項５に記載の発明は、可動接点部材が接離されることによりスイッチングが行われる固定接点部を備えた固定接点部材の製造方法において、互いに所定間隔をおいて配置された複数の導電性の線材を一対の絶縁性フィルムにて挟み込み、前記一対の絶縁性フィルムの少なくとも一方に前記線材の一部を露出させる貫通孔を形成し、その貫通孔から露出した前記線材の一部を固定接点部とした。
【００１０】
請求項６に記載の発明は、可動接点部材が接離されることによりスイッチングが行われる固定接点部を備えた固定接点部材の製造方法において、互いに所定間隔をおいて配置された複数の導電性の線材を一対の絶縁性フィルムにて挟み込む保持工程と、前記一対の絶縁性フィルムの少なくとも一方に前記線材の一部に連通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔を介して前記線材の一部に接続される前記固定接点部を、その貫通孔が設けられた絶縁性フィルムの表面に形成する接点部形成工程と、を備えた。
【００１１】
（作用）
請求項１に記載の発明によれば、固定接点部は、絶縁性フィルムに設けられた貫通孔から露出した線材の一部である。即ち、この固定接点部材は、絶縁性フィルムに貫通孔を設けるだけで固定接点部を形成できる。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、線材は、絶縁性フィルムに設けられた貫通孔を介して、絶縁性フィルムの表面に形成された固定接点部に接続されている。即ち、この固定接点部材は、絶縁性フィルムに貫通孔を設け、絶縁性フィルムの表面に固定接点部を形成するだけで、線材に接続された固定接点部を形成することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、固定接点部は、絶縁性被覆部材にて覆われた部位が保護される。
請求項４に記載の発明によれば、可動接点部材を移動させて固定接点部に接触させることにより、可動接点部材と固定接点部とが電気的に導通可能となり、スイッチとして機能させることが可能となる。
【００１４】
請求項５に記載の発明によれば、この固定接点部材は、絶縁性フィルムに貫通孔を設けるだけで固定接点部を形成できる。
請求項６に記載の発明によれば、この固定接点部材は、絶縁性フィルムに線材の一部に連通する貫通孔を設け、絶縁性フィルムの表面に固定接点部を形成するだけで、線材に接続された固定接点部を形成することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、低コストで固定接点部を形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図１及び図２に従って説明する。
図２に示すように、スイッチ装置１１は、固定接点部材としての固定接点体１２と、可動接点部材としての可動接点体１３とを備えている。
【００１７】
図１に示すように、固定接点体１２は、フレキシブルフラットケーブル（以下、ＦＦＣという）１５と、固定接点部としての導体パターン１６，１７，１８，１９，２０，２１とを備えている。図２に示すように、ＦＦＣ１５は、絶縁性フィルムとしての表側絶縁性フィルム２５、絶縁性フィルムとしての裏側絶縁性フィルム２６、及び線材としての複数（本実施形態では６本）の導電線２７，２８，２９，３０，３１，３２を備えている。導電線２７，２９，３１は、第１の線材に相当し、導電線２８，３０，３２は、第２の線材に相当する。
【００１８】
両絶縁性フィルム２５，２６は、弾性変形可能な長尺なシートとされ、ポリエチレンテレフタレートにて形成されている。なお、両絶縁性フィルム２５，２６は、ポリイミド、塩化ビニール、ポリエステル、フッ素樹脂等により形成してもよい。
【００１９】
各導電線２７〜３２は、断面四角状をなし、錫メッキを施していない銅線とされている。なお、各導電線２７〜３２は、その外周面に錫メッキを施したものを用いてもよい。各導電線２７〜３２は、互いに並列となるようにかつ互いに所定間隔をおいて両絶縁性フィルム２５，２６間に配置されている。両絶縁性フィルム２５，２６及び各導電線２７〜３２は、難燃性のポリエステル系接着剤３３にて接着されている。各導電線２７〜３２は、その互いの間隔が変化しないように両絶縁性フィルム２５，２６及びポリエステル系接着剤３３にて保持されている。
【００２０】
図１に示すように、表側絶縁性フィルム２５には、各導電線２７〜３２に対応する位置に、線材の一部としての連通部２７ａ，２８ａ，２９ａ，３０ａ，３１ａ，３２ａまで到達する貫通孔３５，３６，３７，３８，３９，４０が形成されている。貫通孔３５〜４０は、ＦＦＣ１５の長手方向（図１における左右方向）Ｌにおいて、互いに位置がずれるように形成されている。
【００２１】
表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａには、導体パターン１６〜２１がＦＦＣ１５の長手方向Ｌに沿うようにそれぞれ印刷されている。各導体パターン１６〜２１は、互いに非接触となるように配置されている。それら導体パターン１６〜２１は連通部２７ａ〜３２ａ、即ち、各導電線２７〜３２にそれぞれ接続されている。
【００２２】
導体パターン１６〜２１は、塗布された導電塗料を熱硬化させることにより形成されている。この導電塗料は、金属粉末としての銀（Ａｇ）をポリエステル系やエポキシ系等の樹脂に配合して生成されている。なお、金属粉末は、銀（Ａｇ）以外に金（Ａｕ）や二ッケル（Ｎｉ）等、任意の金属を用いてもよい。
【００２３】
導体パターン１６は、基端部１６ａ、中間部１６ｂ、先端部１６ｃを備えている。中間部１６ｂの両端には、基端部１６ａと先端部１６ｃとがそれぞれ一体に形成されている。基端部１６ａは、その下部が貫通孔３５内に配置されると共に連通部２７ａに接続され、その上部が表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａに円形をなすように形成されている。中間部１６ｂは、線状をなし、導電線２７に対応する位置に位置しかつＦＦＣ１５の長手方向Ｌに沿って形成されている。また、中間部１６ｂは、基端部１６ａから貫通孔３６へ向かうように形成されている。先端部１６ｃは、略半円状をなしており、円弧部２２ａと略直線部２２ｂとを備えている。先端部１６ｃは、略直線部２２ｂが導電線２８側を向くように配置されている。
【００２４】
導体パターン１７は、基端部１６ａ、中間部１６ｂ、先端部１６ｃと同形状で目的を同じとする基端部１７ａ、中間部１７ｂ、先端部１７ｃを備えている。導体パターン１７の中間部１７ｂは、導電線２８に対応する位置に位置しかつＦＦＣ１５の長手方向Ｌに沿って形成され、それとともに基端部１７ａから貫通孔３５へ向かうように形成されている。先端部１７ｃは、円弧部２３ａと略直線部２３ｂとを備えている。また、先端部１７ｃは、その略直線部２３ｂが前記先端部１６ｃの略直線部２２ｂと対向するように配置されている。導体パターン１８，２０は、導体パターン１６と同形状で目的を同じとされ、導体パターン１９，２１は、導体パターン１７と同形状で目的を同じとされている。
【００２５】
図２に示すように、表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａには、可動接点体１３が配置されている。可動接点体１３は、弾性変形可能な合成ゴムにて形成されている。可動接点体１３は、第１可動部５０、第２可動部５１、第３可動部５２、及び表側絶縁性フィルム２５を覆う基台部５３とを備えている。
【００２６】
第１可動部５０は、円柱状をなす押圧部５５と、押圧部５５と基台部５３とを連結する可撓部５６と、押圧部５５の表側絶縁性フィルム２５側に固定された円盤状をなす可動接点部５７とを備えている。押圧部５５及び可動接点部５７は、導体パターン１６，１７の先端部１６ｃ，１７ｃに対応する位置に配置されている。可撓部５６は弾性変形可能に形成されている。
【００２７】
そのため、押圧部５５を表側絶縁性フィルム２５側へ向けて押圧操作すると、可撓部５６が弾性変形することにより可動接点部５７と導体パターン１６，１７の先端部１６ｃ，１７ｃとが接触するように構成されている。
【００２８】
そして、可動接点部５７と先端部１６ｃ，１７ｃとが接触することにより、導電線２７、導体パターン１６、可動接点部５７、導体パターン１７、導電線２８は、電気的に導通可能となる。即ち、導体パターン１６，１７と第１可動部５０とが接離可能なスイッチとして機能する。本実施形態では、可動接点部５７、及び導体パターン１６，１７にてスイッチＳＷ１が構成されている。
【００２９】
また同様に、可動接点体１３には、第１可動部５０と目的を同じとする第２可動部５１及び第３可動部５２が設けられている。第２可動部５１及び第３可動部５２は、導体パターン１８，１９及び導体パターン２０，２１に対応する位置にそれぞれ設けられている。導体パターン１６，１７と第１可動部５０とがスイッチとして機能していたのと同様に、導体パターン１８，１９と第２可動部５１とが、さらには導体パターン２０，２１と第３可動部５２とが接離可能なスイッチとして機能する。
【００３０】
次に、第１実施形態の固定接点体１２の形成方法について説明する。
導電線２７〜３２を難燃性のポリエステル系接着剤３３付きの絶縁性フィルム２５，２６にて挟み込み、ローラで圧力を加えつつ過熱すると、ＦＦＣ１５が形成される（保持工程）。なお、このＦＦＣ１５は、既製品を用いるのであれば、これを形成する工程が不要となる。
【００３１】
このＦＦＣ１５の表側絶縁性フィルム２５に、貫通孔３５〜４０を形成する（貫通孔形成工程）。この貫通孔３５〜４０の形成方法としては、例えば、表側絶縁性フィルム２５に高密度のレーザ光を照射してその一部を蒸発させる方法、刃物により表側絶縁性フィルム２５の一部を刳り貫く方法がある。
【００３２】
次に、導体パターン１６〜２１を形成するための導電塗料を表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａに印刷する（接点部形成工程）。表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａに印刷された導体パターン１６〜２１は、貫通孔３５〜４０まで浸入し、連通部２７ａ〜３２ａに接触する。この導電塗料の印刷方法としては、公知のシルクスクリーン印刷法を用いる。導体パターン１６〜２１は、印刷された導電塗料がそれぞれ加熱硬化されることにより形成される。
【００３３】
従って、第１本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）固定接点体１２は、ＦＦＣ１５の表側絶縁性フィルム２５に、導電線２７〜３２の連通部２７ａ〜３２ａに連通する貫通孔３５〜４０を形成した。その表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａにシルクスクリーン印刷法を用いて導電塗料を印刷した。印刷した導電塗料は、連通部２７ａ〜３２ａに接触するようにした。その印刷した導電塗料を加熱硬化することにより導体パターン１６〜２１を形成した。
【００３４】
ところで、エッチング法を用いて導体パターンを形成する場合には、最初に表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａの大部分に導電材料の箔を形成する。該箔の導体パターンとして残したい部分にレジスト材を塗布し、その他の不要な導電材の箔を腐食剤にて除去する。その後、レジスト材を除去する。ホットスタンプを用いて導体パターンを形成する場合には、材料となるシートから導体パターンとして残したい部分のみを表側絶縁性フィルム２５に熱転写し、それ以外の不要な部分はスクラップとなるため無駄となる材料が多い。
【００３５】
このように、エッチング法やホットスタンプを用いると、導体パターンとなる部分以外に材料を消費してしまうため、材料コストが高くなるが、シルクスクリーン印刷法では導体パターンとなる部分しか材料を消費しないため材料コストを削減することができる。よって、導体パターン１６〜２１を低コストで形成できる。
【００３６】
（２）固定接点体１２は、通常、配線として利用されている弾性変形可能なＦＦＣ１５を用いてスイッチＳＷ１を構成した。この固定接点体１２は、ＰＣ基板や三次元射出成形回路部品（ＭＩＤ）と比してフレキシブルであるため、例えば屈曲させた状態で機器内に配置することができ、機器内の他の部品と配置の干渉を防ぐことができる。
【００３７】
（３）導体パターン１６〜２１を形成する導電塗料は、銀（Ａｇ）の粉末をポリエステル系やエポキシ系等の樹脂に配合して生成されている。この場合、銀（Ａｇ）は、汎用的で比較的入手し易い金属であるため、材料コストをより一層削減することができる。よって、導体パターン１６〜２１をより一層低コストで形成できる。
【００３８】
（４）固定接点体１２は、ＦＦＣ１５に導体パターン１６〜２１を形成した。一般的に、フレキシブルプリント回路（以下、ＦＰＣという）は、ＦＦＣと比して値段が高い。従って、固定接点体１２は、ＦＰＣに導体パターン１６〜２１を形成した固定接点体に比して低コストで製作できる。
【００３９】
（第２実施形態）
以下、本発明を具体化した第２実施形態を図３及び図４に従って説明する。なお、説明の便宜上、第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を一部省略する。
【００４０】
図４に示すように、本実施形態のスイッチ装置７１は、固定接点部材としての固定接点体７２と、可動接点体１３とを備えている。固定接点体７２は、ＦＦＣ１５を備えている。
【００４１】
図３に示すように、ＦＦＣ１５の表側絶縁性フィルム２５には、複数（本実施形態では３つ）の貫通孔７５，７６，７７が形成されている。貫通孔７５〜７７は、円形状をなすと共に、可動接点部５７の直径より大きく形成されている。
【００４２】
導電線２７，２８は、その一部が貫通孔７５により露出された固定接点部８１，８２を備えている。同様に導電線２９，３０は、その一部が貫通孔７６により露出された固定接点部８３，８４を備え、導電線３１，３２は、その一部が貫通孔７７により露出された固定接点部８５，８６を備えている。
【００４３】
図４に示すように、表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａには、可動接点体１３が配置され、その可動接点体１３の第１可動部５０は、固定接点部８１，８２に対向するように配置されている。第１可動部５０の押圧部５５を表側絶縁性フィルム２５側へ向けて押圧操作すると、可動接点部５７は、可撓部５６が弾性変形することにより貫通孔７５を介して固定接点部８１，８２と接触するように構成されている。
【００４４】
そして、可動接点部５７と固定接点部８１，８２とが接触することにより、導電線２７（固定接点部８１）、可動接点部５７、導電線２８（固定接点部８２）は、電気的に導通可能となる。即ち、可動接点部５７と固定接点部８１，８２とが接離可能に構成されており、スイッチとして機能する。本実施形態では、固定接点部８１，８２及び可動接点部５７にてスイッチＳＷ２が構成されている。
【００４５】
また同様に、詳しく図示はしないが可動接点体１３には、固定接点部８３，８４に対応する位置に第２可動部５１が、固定接点部８５，８６に対応する位置に第３可動部５２がそれぞれ設けられている。第２可動部５１の図示しない可動接点部と固定接点部８３，８４とが接離可能に構成され、第３可動部５２の図示しない可動接点部と固定接点部８５，８６とが接離可能に構成されており、それらはスイッチとして機能する。
【００４６】
次に、第２実施形態の固定接点体７２の形成方法について説明する。
ＦＦＣ１５の表側絶縁性フィルム２５に、高密度のレーザ光を照射してその一部を蒸発させる方法、刃物により表側絶縁性フィルム２５の一部を刳り貫く方法等により貫通孔７５〜７７を形成し、その貫通孔７５〜７７にて導電線２７〜３２の一部である固定接点部８１〜８６を露出させる。
【００４７】
従って、上記第２実施形態によれば、前記第１実施形態における（２）の効果に加えて、以下のような効果を得ることができる。
（１）固定接点体７２は、ＦＦＣ１５の表側絶縁性フィルム２５に高密度のレーザ光を照射してその一部を蒸発させる方法、刃物により表側絶縁性フィルム２５の一部を刳り貫く方法等により貫通孔７５〜７７を形成した。この貫通孔７５〜７７にて、導電線２７〜３２の一部である固定接点部８１〜８６を露出させるようにした。このように、固定接点部８１〜８６は、エッチング法やスクリーン印刷法等を用いなくとも形成できる。従って、固定接点体７２は、エッチング法やスクリーン印刷法等を用いて固定接点部を形成したものに比して低コストで固定接点部８１〜８６を形成できる。
【００４８】
（第３実施形態）
以下、本発明を具体化した第３実施形態を図５〜図７に従って説明する。なお、説明の便宜上、第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付してその説明を一部省略する。
【００４９】
図５に示すように、本実施形態のスイッチ装置９１は、固定接点部材としての固定接点体９２と、その固定接点体９２上に配置された可動接点部材としての可動接点体９３とを備えている。
【００５０】
図６に示すように、固定接点体９２は、ＦＦＣ１５を備えている。ＦＦＣ１５の表側絶縁性フィルム２５には、複数（本実施形態では６つ）の貫通孔３５〜４０が形成されている。表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａには、塗料群９５，９６，９７が設けられている。
【００５１】
図７に示すように、塗料群９５は、中間層としての樹脂層１０１、固定接点部としての導体パターン１０２，１０３、絶縁性被覆部材としての導電部保護膜１０４を備えている。
【００５２】
樹脂層１０１は、貫通孔３５，３６の内周面及び表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａに形成されている。樹脂層１０１は、絶縁性樹脂としてのエポキシ系樹脂にて構成されている。なお、樹脂層１０１は、絶縁性材料としてのポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂等にて構成してもよい。
【００５３】
図６に示すように、樹脂層１０１は、その上部に形成される導体パターン１０２，１０３よりも若干大きくなるように表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａに形成されている。
図７に示すように、この樹脂層１０１は、その表面（上面）が平面になるように形成されている。
【００５４】
図６に示すように、導体パターン１０２，１０３は、前記第１実施形態の導体パターン１６，１７と略同様の構成でかつ目的を同じとするように形成されている。導体パターン１０２，１０３は、前記第１実施形態の導体パターン１６〜２１と同材料で形成されている。導体パターン１０２，１０３は、基端部１０２ａ，１０３ａ、中間部１０２ｂ，１０３ｂ、先端部１０２ｃ，１０３ｃをそれぞれ備えている。
【００５５】
図７に示すように、導体パターン１０２，１０３の基端部１０２ａ，１０３ａは、それぞれ連通部２７ａ，２８ａに接続されている。導電部保護膜１０４は、導体パターン１０２，１０３上に形成されている。
【００５６】
図６に示すように、導電部保護膜１０４は、その外形が樹脂層１０１と同形状でかつ同じ大きさに形成されている。導電部保護膜１０４は、ポリエステル系の耐熱性樹脂にて形成されている。なお、導電部保護膜１０４はエポキシ系等の耐熱性樹脂にて形成してもよい。導電部保護膜１０４は、外部からの異物が導体パターン１０２，１０３に付着したり、外部からの衝撃により導体パターン１０２，１０３が剥離したりするのを防ぐためのものである。
【００５７】
導電部保護膜１０４には、導体パターン１０２，１０３の先端部１０２ｃ，１０３ｃに対応する位置に円形状の露出孔１０５が形成されている。導体パターン１０２，１０３の先端部１０２ｃ，１０３ｃは、その縁部以外の部位が露出孔１０５を介して露出されている。
【００５８】
塗料群９６，９７は、前記塗料群９５と同様の構成とされている。塗料群９６は、前記第１実施形態の導体パターン１８，１９と略同様の構成でかつ目的を同じとする固定接点部としての導体パターン１１０，１１１を備えており、塗料群９７は、前記第１実施形態の導体パターン２０，２１と略同様の構成でかつ目的を同じとする固定接点部としての導体パターン１１２，１１３を備えている。導体パターン１１０〜１１３は、連通部２９ａ〜３２ａにそれぞれ接続されている。
【００５９】
図５に示すように、表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａには、可動接点体９３が配置されている。可動接点体９３は、第１可動部１２０、第２可動部１２１、第３可動部１２２、及び表側絶縁性フィルム２５を覆う基台部１２３とを備えている。第１可動部１２０は、円柱状をなす押圧部５５と、押圧部５５と基台部１２３とを連結する可撓部５６と、押圧部５５の表側絶縁性フィルム２５側に固定された円盤状をなす可動接点部１２４とを備えている。
【００６０】
可動接点部１２４は、その直径が露出孔１０５の直径より小さく形成されており、かつその露出孔１０５内の先端部１０２ｃ，１０３ｃと対向するように配置されている。第１可動部１２０の押圧部５５を表側絶縁性フィルム２５側へ向けて押圧操作すると、可撓部５６が弾性変形することにより可動接点部１２４と先端部１０２ｃ，１０３ｃとが接触するように構成されている。
【００６１】
そして、可動接点部１２４と先端部１０２ｃ，１０３ｃとが接触することにより、導電線２７、導体パターン１０２、可動接点部１２４、導体パターン１０３、導電線２８は、電気的に導通可能となり、スイッチとして機能する。本実施形態では、導体パターン１０２，１０３、及び可動接点部１２４にてスイッチＳＷ３が構成されている。
【００６２】
また同様に、詳しく図示はしないが可動接点体９３には、導体パターン１１０，１１１に対応する位置に第２可動部１２１が、導体パターン１１２，１１３に対応する位置に第３可動部１２２がそれぞれ設けられている。導体パターン１１０，１１１と第２可動部１２１とが、さらには導体パターン１１２，１１３と第３可動部１２２とがスイッチとして機能する。
【００６３】
次に、第３実施形態の固定接点体９２の形成方法について説明する。
ＦＦＣ１５の表側絶縁性フィルム２５に、前記第１実施形態における貫通孔３５〜４０の形成方法と同様の形成方法にて貫通孔３５〜４０を形成する（貫通孔形成工程）。
【００６４】
次に、貫通孔３５，３６の内周面及び表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａに樹脂層１０１を形成するための第１の樹脂塗料を印刷する（中間層形成工程）。続いて、第１の樹脂塗料（樹脂層１０１）の表面に導体パターン１０２，１０３を形成するための導電塗料を印刷する（接点部形成工程）。このとき、貫通孔３５，３６には導電塗料が充填される。そして、導電塗料（導体パターン１０２，１０３）上に露出孔１０５を有する導電部保護膜１０４を形成するための第２の樹脂塗料を印刷する（被覆部材形成工程）。
【００６５】
なお、導体パターン１１０，１１１側、及び導体パターン１１２，１１３側における第１の樹脂塗料の印刷、導電塗料の印刷、第２の樹脂塗料の印刷は、それぞれ上記導体パターン１０２，１０３側における第１の樹脂塗料の印刷、導電塗料の印刷、第２の樹脂塗料の印刷と同じタイミングで行う。
【００６６】
印刷された第１の樹脂塗料、導電塗料、及び第２の樹脂塗料は、それぞれ加熱硬化されることにより、表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａに樹脂層１０１、導体パターン１０２，１０３、露出孔１０５を有する導電部保護膜１０４が重なり合った状態で形成される。なお、上記第１の樹脂塗料、導電塗料、及び第２の樹脂塗料は、公知のシルクスクリーン印刷法によって行われる。
【００６７】
従って、上記第３実施形態によれば、前記第１実施形態における（１）〜（４）の効果に加えて、以下のような効果を得ることができる。
（１）表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａには、上面が平面をなす樹脂層１０１を介して導体パターン１０２，１０３を形成した。このため、表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａに凹凸がある場合に、その影響を受けることなく、導体パターン１０２，１０３を表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａに形成することができる。このため、導体パターン１０２，１０３において、断線等が生じにくくなると共に、配線抵抗をほぼ設計値通りに形成することが可能となる。よって、高信頼性の導体パターン１０２，１０３を表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａに形成することができ、スイッチ装置９１の信頼性を向上させることができる。
【００６８】
（２）導体パターン１０２，１０３と表側絶縁性フィルム２５との間には、絶縁性を有する樹脂層１０１が介在されている。このため、導体パターン１０２，１０３が、表側絶縁性フィルム２５からの水分等に曝されるのを防止することができる。よって、電流・電圧の存在下で、表側絶縁性フィルム２５の吸湿、又は水の吸着に伴うマイグレーション現象等を防止することができ、導体パターンの配線抵抗を安定化させることが可能となる。従って、スイッチ装置９１の信頼性をより一層向上させることができる。
【００６９】
（３）導電部保護膜１０４は、ポリエステル系やエポキシ系等の耐熱性樹脂から被覆されている。このため、周囲の温度が上昇した場合でも、導電部保護膜１０４は、導体パターン１０２，１０３を保護する機能を十分に発揮することができる。よって、導体パターン１０２，１０３、ひいてはスイッチ装置９１の信頼性を更に高めることができる。
【００７０】
なお、上記各実施形態は以下のような別例に変更して具体化してもよい。
・前記第１実施形態のスイッチ装置１１では、貫通孔３５，３６に充填されるように表側絶縁性フィルム２５の表面２５ａに導体パターン１６，１７を形成していた。円盤状をなす可動接点部５７は、その導体パターン１６，１７に接触可能に構成していた。スイッチＳＷ１は、可動接点部５７、及び導体パターン１６，１７にて構成していた。これに限らず、スイッチ装置１１を変更した図８に示すスイッチ装置１３１を構成してもよい。スイッチ装置１３１は、スイッチ装置１１から導体パターン１６，１７を省略し、可動接点部５７の表側絶縁性フィルム２５側に貫通孔３５，３６に挿通可能な凸部５７ａ，５７ｂを形成する。この凸部５７ａ，５７ｂは、押圧部５５を表側絶縁性フィルム２５側へ向けて押圧操作した際に、連通部２７ａ，２８ａとが接触するように構成する。この場合、貫通孔３５，３６を有するＦＦＣ１５は、固定接点部材としての固定接点体１３２に相当し、連通部２７ａ，２８ａは、固定接点部に相当する。
【００７１】
・前記第１及び第３実施形態では、表側絶縁性フィルム２５側に導体パターン１６〜２１，１０２，１０３，１１０〜１１３を設けていたが、これらを裏側絶縁性フィルム２６側に設けてもよい。
【００７２】
・前記第２実施形態では、表側絶縁性フィルム２５側に固定接点部８１〜８６を設けていたが、これらを裏側絶縁性フィルム２６側に設けてもよい。
・第３実施形態では、樹脂層１０１及び導電部保護膜１０４を形成していたが、このうち少なくとも一つを省略してもよい。
【００７３】
・前記第３実施形態では、シルクスクリーン印刷によって、樹脂層１０１、導体パターン１０２，１０３、及び導電部保護膜１０４を形成していた。これに限らず、樹脂層１０１、導体パターン１０２，１０３、及び導電部保護膜１０４をＵＶ印刷、パッド印刷（タンポ印刷）等を用いて形成してもよい。
【００７４】
次に、上記各実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
（イ）前記固定接点部は、前記貫通孔から露出した第１の線材の一部と、その第１の線材の一部が露出した貫通孔から露出した第２の線材の一部とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の固定接点部材。
【００７５】
（ロ）前記固定接点部と前記絶縁性フィルムとの間に配置されると共にその固定接点部側の面が平面とされた中間層を備えたことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の固定接点部材。
【００７６】
（ハ）前記固定接点部を覆う絶縁性被覆部材を形成する被覆部材形成工程を備えたことを特徴とする請求項６に記載の固定接点部材の製造方法。
（ニ）前記固定接点部と前記絶縁性フィルムとの間に配置されると共にその固定接点部側の面が平面とされた中間層を形成する中間層形成工程を備えたことを特徴とする請求項６又は上記（ハ）に記載の固定接点部材の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】第１実施形態の固定接点体の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面に対応したスイッチ装置の正断面図。
【図３】第２実施形態の固定接点体の平面図。
【図４】図３のＢ−Ｂ線矢視断面に対応したスイッチ装置の正断面図。
【図５】第３実施形態のスイッチ装置の正断面図であり、図６のＣ−Ｃ線矢視断面。
【図６】固定接点体の平面図。
【図７】図６のＤ−Ｄ線矢視断面に対応したスイッチ装置の側断面図。
【図８】別例のスイッチ装置の正断面図。
【符号の説明】
【００７８】
１１，７１，９１，１３１…スイッチ装置、１２，７２，９２，１３２…固定接点部材としての固定接点体、１３，９３…可動接点部材としての可動接点体、１６〜２１，１０２，１０３，１１０〜１１３…固定接点部としての導体パターン、２５…絶縁性フィルムとしての表側絶縁性フィルム、２５ａ…表面、２６…絶縁性フィルムとしての裏側絶縁性フィルム、２７，２９，３１…第１の線材としての導電線、２８，３０，３２…第２の線材としての導電線、２７ａ〜３２ａ…線材の一部としての連通部、３５〜４０，７５〜７７…貫通孔、８１〜８６…導電線の一部としての固定接点部、１０１…中間層としての樹脂層、１０４…絶縁性被覆部材としての導電部保護膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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