(57)【要約】      （修正有）【課題】隣接電極間に５Ｖ以上の電圧が印加される基板電極を異方導電性フィルムを用いる場合に電蝕のない最適な導電粒子を含む異方導電性フィルムを提供する。【解決手段】基板電極と導電粒子のそれぞれの表面に存在する金属を、それぞれのプラクティカルノビリティに応じて選択する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成されている隣接電極間に５Ｖ以上の電圧がかかる電極（Ａ）と対向電極とを異方導電性組成物で接続する際に、上記電極（Ａ）表面から検出される金属の内、その表面の１０質量％以上を構成しかつ最もプラクティカルノビリティが卑である金属のプラクティカルノビリティと、異方導電性組成物に含有される導電性粒子（Ｂ）表面から検出される金属の内、その表面の１０質量％以上を構成しかつ最もプラクティカルノビリティが貴である金属のプラクティカルノビリティとの差が、金のプラクティカルノビリティとアルミニウムのプラクティカルノビリティとの差よりも小さい異方導電性組成物を用いることを特徴とする異方導電接続方法。
【請求項２】
請求項1記載の異方導電性組成物において、導電性粒子（Ｂ）表面から検出される金属の内、その表面の１０質量％以上を構成しかつ最もプラクティカルノビリティが貴である金属のプラクティカルノビリティが、クロムより貴であり金より卑である異方導電組成物を用いることを特徴とする請求項１記載の異方導電接続方法。
【請求項３】
さらに、銅、スズ、銀からなる群より選ばれる少なくとも一つ以上の金属を含む導電性粒子を含有する異方導電性組成物を用いることを特徴とする請求項１または２記載の異方導電接続方法。
【請求項４】
平均粒子径が１から３０μｍである導電性粒子（Ｂ）を含有する異方導電性組成物を用いる事を特徴とする請求項１、２または３記載の異方導電接続方法。
【請求項５】
導電性粒子（Ｂ）を有機バインダーに対して０．１から２０体積％含有する異方導電性組成物を用いることを特徴とする請求項１、２、３または４記載の異方導電接続方法。
【請求項６】
請求項１に記載の、隣接電極間に５Ｖ以上の電圧がかかる電極（Ａ）が、ＩＴＯ（インジウム-スズ酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、アルミニウム、クロム、タングステン、モリブデン、銀からなる群より選ばれる少なくとも一つ以上の金属酸化物および／または金属を、電極（Ａ）表面を構成する金属として含有することを特徴とする請求項１，２、３、４または５記載の異方導電接続方法。
【請求項７】
請求項６に記載の方法により得られ、液晶パネル、有機ＥＬパネル、プラズマデイスプレイパネル、無機ＥＬパネルの信号入出力装置に用いられることを特徴とする異方導電接続体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶、有機ＥＬ、プラズマディスプイレイ、無機ＥＬなどフラット型パネルにおける、信号入力、信号出力装置の製造に用いられる異方導電接続方法および該方法により得られる接続体に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方導電接続とは一般には、配線中に形成された電極同士を、異方導電性組成物を介して接続する方法であり、接続すべき対向する電極間では導通をとることができ、隣接する電極間は絶縁されるという、配線接続において有用な方法である。電極としては例えば、基板上の電極と、ＦＰＣ（導電回路が形成されているフレキシブルなフィルム）上の電極やＩＣ上に形成されている金バンプ電極とを接続することができる。具体的には異方導電性組成物を対向する電極間に挟み込み、加圧と加熱により異方導電性組成物の樹脂を硬化し、同時に対向電極間に導電性粒子を挟み込む。このように異方導電性組成物を用いることで対向電極間方向にのみ導電性が得られ、隣接電極間では絶縁性が確保される（特許文献１および２参照）。
【０００３】
従来から異方導電性組成物による対向する電極間同士の接続が行われてきており、ＬＣＤパネルや、最近では有機ＥＬパネル、ＰＤＰ（プラズマデイスプレイ）などにも用いられるようになった。しかし、最近のパネルの高精細化や自発光型のパネルの台頭で、電極間には比較的高電圧がかかるようになり、本来は絶縁性が確保されるべき隣接電極間の絶縁性不良によるパネル発光不良などの問題が発生してきている。原因としては、基板上の隣接電極間の距離が短くなることでの電界強度が大きくなり電極の電蝕およびマイグレーションが起こりやすくなったこと、自発光タイプのパネルでのメタル電極の電蝕の問題などが考えられている。上記従来の異方導電性組成物では、電極間に比較的高電圧がかかったり、隣接電極間距離が短くなったり、電界強度が大きくなった場合に、電蝕などの問題を回避することは困難であった。
【特許文献１】特開平３−２９２０７
【特許文献２】特開平６-２２３６３３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、隣接電極間に５Ｖ以上の電圧が印加される電極と対向電極とを異方導電性組成物を用いて接続する際に、電蝕が発生しない異方導電接続法および接続体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、前記課題を解決するために、鋭意検討し、特定の電極に対し特定の異方導電性組成物を組み合わせることにより、隣接電極間に５Ｖ以上の電圧が印加されるような状態においても、高度に電蝕防止できる画期的な接続方法および接続体を見出し、本発明を提出するに至ったのである。
【０００６】
すなわち、本発明は
（１）  基板上に形成されている隣接電極間に５Ｖ以上の電圧がかかる電極（Ａ）と対向電極とを異方導電性組成物で接続する際に、上記電極（Ａ）表面から検出される金属の内、その表面の１０質量％以上を構成しかつ最もプラクティカルノビリティが卑である金属のプラクティカルノビリティと、異方導電性組成物に含有される導電性粒子（Ｂ）表面から検出される金属の内、その表面の１０質量％以上を構成しかつ最もプラクティカルノビリティが貴である金属のプラクティカルノビリティとの差が、金のプラクティカルノビリティとアルミニウムのプラクティカルノビリティとの差よりも小さい異方導電性組成物を用いることを特徴とする異方導電接続方法。
（２）  （1）記載の異方導電性組成物において、導電性粒子（Ｂ）表面から検出される金属の内、その表面の１０質量％以上を構成しかつ最もプラクティカルノビリティが貴である金属のプラクティカルノビリティが、クロムより貴であり金より卑である異方導電組成物を用いることを特徴とする（１）記載の異方導電接続方法。
【０００７】
（３）  さらに、銅、スズ、銀からなる群より選ばれる少なくとも一つ以上の金属を含む導電性粒子を含有する異方導電性組成物を用いることを特徴とする（１）、（２）記載の異方導電接続方法。
（４）  平均粒子径が１から３０μｍである導電性粒子（Ｂ）を含有する異方導電性組成物を用いる事を特徴とする（１）、（２）または（３）記載の異方導電接続方法。
（５）  導電性粒子（Ｂ）を有機バインダーに対して０．１から２０体積％含有する異方導電性組成物を用いることを特徴とする（１）、（２）、（３）または（４）記載の異方導電接続方法。
【０００８】
（６）  （１）に記載の、隣接電極間に５Ｖ以上の電圧がかかる電極（Ａ）が、ＩＴＯ（インジウム-スズ酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、アルミニウム、クロム、タングステン、モリブデン、銀からなる群より選ばれる少なくとも一つ以上の金属酸化物および／または金属を、電極（Ａ）表面を構成する金属として含有することを特徴とする（１）、（２）、（３）、（４）または（５）記載の異方導電接続方法。
（７）  （６）に記載の方法により得られ、液晶パネル、有機ＥＬパネル、プラズマデイスプレイパネル、無機ＥＬパネルの信号入出力装置に用いられることを特徴とする異方導電接続体。
である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、今後のパネルの高輝度化、高精細化に伴って高電圧が印加される入出力用電極およびメタル化された電極を異方導電接続する際に、長時間にわたって電蝕の発生しない良好な異方導電接続方法、およびそれを用いた接続体を提供できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
まず、基板上に形成されている隣接電極間に５Ｖ以上の電圧がかかる電極（Ａ）について説明する。上記基板とは、ガラスパネル基板、ポリイミド、ポリエステル、などのフレキシブル配線基板、ガラスエポキシ配線基板、ビルドアップ型配線基板などフラット型デイスプレイあるいはデイスプレイに接続される配線基板を言う。
基板上に形成されている上記隣接電極間とは、前記配線基板上に形成されており、且つ異方導電性組成物により接続される多くの電極のうち隣り合う電極間を意味する。
５Ｖ以上の電圧がかかるという状況は、前記隣り合う電極間にかかる最大電圧が５Ｖ以上である場合を意味する。基板上の電極はＦＰＣなどの上に形成される対向する電極と本発明の異方導電性組成物を介して接続される。
【００１１】
最近の、高輝度パネルの要求に応じて、隣接電極間での印加電圧も上昇しており、隣接電極間に数Ｖ以上から３０Ｖ程度の高電圧パネル配線が必要になってきている。
本発明の異方導電性接続方法は、数百本あるいは数千本の配線が形成されている基板を異方導電性組成物で接続するわけであるが、本発明において５Ｖ以上の電圧がかかるという状況は、多くの配線の中で少なくとも一組において５Ｖ以上の電圧が隣接電極間に印加されている場合を意味するものである。
【００１２】
接続する隣接電極間に５Ｖ以上の電圧がかかる電極（Ａ）としては、導電性粒子の表面金属のプラクティカルノビリティとの組み合わせを考慮して、特定の範囲の金属酸化物および／または金属を用いることができる。プラクティカルノビリティと、本発明において電極として利用できる金属の範囲については後述する。具体的には、ＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）、ＩＺＯ（インジウム−亜鉛酸化物）、アルミニウム、クロム、タングステン、モリブデン、銀よりなる群より選ばれる少なくとも一つ以上の金属酸化物および／または金属を有する電極を用いることが好ましい。
【００１３】
ＩＴＯは数オームから数十オームのシート抵抗を有するものが好ましく、熱処理を施したものでも構わない。アルミニウム、クロム、タングステン、モリブデンは単独もしくは、合金状態で用いることが好ましい。電極（Ａ）の厚みは、数十オングストロームから２０μｍの厚みが好適に用いられ、メッキ、スパッタリング、蒸着、圧延、金属箔などの形態で最外層もしくは結果として多層構造になる際は内部層を加工し用いることができる。また、電極（Ａ）は単層であっても２層以上の多層構造であってもよく、本発明における電極（Ａ）とは単層の場合を除いて、最外層に存在する電極を意味する。すなわち、最外層の電極（Ａ）と導電性粒子（Ｂ）とが物理的に接触するためである。
【００１４】
次に、本発明における異方導電性組成物に含有される導電性粒子（Ｂ）について説明する。導電性粒子（Ｂ）とは、金属粒子、合金粒子、プラスチックの表面を金属で加工した粒子であっても構わない。しかし、本発明における導電粒子の表面は本発明でうたわれる成分が存在していることが好ましい。すなわち、電極（Ａ）表面において検出される金属の内１０質量％以上を構成するもっとも卑なる金属のプラクティカルノビリティと、導電性粒子（Ｂ）表面において検出される金属の内１０質量％以上を構成する最も貴なる金属のプラクティカルノビリティとの差が、金のプラクティカルノビリティとアルミニウムのプラクティカルノビリティとの差よりも小さいことである。このような設計にすることで、隣接電極間に５Ｖ以上の電圧が印加されている状態でも、基板電極（Ａ）の電蝕を防止することが可能である。例えば、導電粒子表面成分（Ｂ）の最も貴なる金属が金であり、かつ（Ａ）がＩＴＯ電極の場合には、インジウムが電極（Ａ）表面に存在する卑なる成分であるために、金-インジウムとのプラクティカルノビリティ差が発生し、金とアルミニウムとのプラクティカルノビリティ差より大きくなる。このような従来の組み合わせでは、（Ａ）ＩＴＯ電極の電蝕が著しく発生することが見出されている。
【００１５】
本発明では、金とアルミニウムとのプラクティカルノビリティ差より小さな成分を、接続する電極材料表面に対応して、導電性粒子を選択することで電極（Ａ）の電蝕を著しく抑制することができることを発見した。
導電性粒子表面において検出される金属の内１０質量％以上存在し、最もプラクティカルノビリティが貴である金属のプラクティカルノビリティが、クロムより貴であり金より卑であるよう、導電性粒子を選択することがより好ましい。
さらに、銅、スズ、銀からなる群より選ばれる少なくとも一つ以上の金属を含む導電性粒子を選択することが最も好ましい。
【００１６】
本発明における異方導電性組成物中に含まれる導電性粒子（Ｂ）の平均粒子径は1から３０μｍが好ましい。すなわち、基板上の電極（Ａ）などは工程上一回の処理によって作製されるものではなく、スパッタやメッキなどの複雑な工程を経て形成されるために電極の高さばらつきが発生するので、高さばらつきを導電性粒子によって緩衝されることが好ましい。そのため粒径は１μｍ以上が好ましい。また、隣接電極間の絶縁性確保のためには、３０μｍ以下がこのましい。より好ましくは、２から２０μｍ、さらに２から１３μｍが好ましい。ここで用いる平均粒子径とは、気流式粒度分布測定装置（Ｈｅｒｒｏｓ製）で測定した場合の体積積算あたりの平均粒子径を意味する。
【００１７】
粒子形状は、球状、略球状、多面体状などの粒子で構わない。
また、異方導電性組成物中の導電性粒子濃度は有機バインダーに対して０．１から２０体積％含有することができる。
有機バインダーとは、導電粒子を除いた異方導電性組成物を構成する有機物総和である。有機バインダーには、熱硬化性、熱可塑性、光硬化性、電子線硬化性、ラジカル発生型などの公知のバインダーを用いることができる。熱硬化性樹脂を用いる場合には、特にエポキシ型の樹脂を用いる場合が好ましい。エポキシ型樹脂としては、脂環式エポキシ、複素環式、ビスフェノールＡ、Ｆ、Ｓ型エポキシ樹脂、ノボラック型、ナフタレン型、ビフェニル型およびそれらのアクリル変性、ゴム変性、ポリオール型などの公知のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂を用いる場合には、潜在性硬化剤などの公知の方法を用いることが可能であり、たとえば、カプセルタイプの硬化剤を用いることが可能である。熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂などを混合して用いることもできる。
【００１８】
光硬化型タイプでは、ＵＶ、熱などでラジカル発生するタイプの光重合型タイプがこのましい。たとえばアクリレート型、エポキシアクリレート型の樹脂が好ましい。このとき、開始剤、開始助剤を添加することができる。
さらに、カチオン硬化型タイプなどの樹脂を用いることもできる。この場合には、加熱等の所定温度でカチオンが発生し、重合するタイプが好ましい。
導電粒子の異方導電性組成物中の含有量としては、有機バインダーに対して０．１から２０体積％であるが、十分な接続粒子の数が得るという観点から０．１体積％以上が好ましく、隣接電極間でのショートを防止する観点から２０体積％以下が好ましい。より好ましくは０．ｌから１０体積％さらに好ましくは０．１から５体積％である。
【００１９】
次に本発明で用いるプラクティカルノビリティについて説明する。本発明で用いるプラクティカルノビリティとは、ＭＡＲＣＥＬ  ＰＯＵＲＢＡＩＸがまとめ、ＮＡＣＥ（Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ）からの出版されたＡｔｌａｓ  ｏｆ  Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｅｑｕｉｌｉｂａｒｉａ  ｉｎ  Ａｑｕｅｏｕｓ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ，２ｎｄ  ｅｄｄｉｔｉｏｎ（１９７４）のＣＨＡＰＴＥＲIII.  ＳＥＣＴＩＯＮ  ４  ＴＡＢＬＥ１に記載されているＰＲＡＣＴＩＣＡＬ  ＮＯＢＩＬＩＴＹと同義であり、具体的に以下の序列に従って順位付けされ、付番される。即ち、プラクティカルノビリティの貴であるものから卑であるものへの順序にしたがって、順に１．Ｒｈｏｄｉｕｍ，２. Ｎｉｏｂｉｕｍ，３. Ｔａｎｔａｌｕｍ，４. Ｇｏｌｄ，５.Ｉｒｉｄｉｕｍ，６. Ｐｌａｔｉｎｕｍ ，７. Ｔｉｔａｎｉｕｍ，８. Ｐａｌｌａｄｉｕｍ，９. Ｒｕｔｈｅｎｉｕｍ，１０. Ｏｓｍｉｕｍ，１１. Ｍｅｒｃｕｒｙ，１２．Ｇａｌｌｉｕｍ，１３. Ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ，１４. Ｓｉｌｖｅｒ，１５. Ｔｉｎ，１６. Ｃｏｐｐｅｒ，１７．Ｈａｆｎｉｕｍ，１８．Ｂｅｒｙｌｌｉｕｍ，１９．Ａｌｕｍｉｎｉｕｍ，２０．Ｉｎｄｉｕｍ，２１．Ｃｈｒｏｍｉｕｍ，２２．Ｓｅｌｅｎｉｕｍ，２３．Ｔｅｃｈｎｅｔｉｕｍ，２４．Ｔｅｌｌｕｒｉｕｍ，２５．Ｂｉｓｍｕｔｈ，２６．Ｐｏｌｏｎｉｕｍ，２７．Ｔｕｎｇｓｔｅｎ，２８．Ｉｒｏｎ，２９．Ｎｉｃｋｅｌ，３０．Ｃｏｂａｌｔ，３１．Ａｎｔｉｍｏｎｙ，３２．Ａｒｓｅｎｉｃ，３３．Ｃａｒｂｏｎ，３４．Ｌｅａｄ，３５．Ｒｈｅｎｉｕｍ，３６．Ｃａｄｍｉｕｍ，３７．Ｚｉｎｃ，３８．Ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ，３９．Ｇｅｒｍａｎｉｕｍ，４０．ｖａｎａｄｉｕｍ，４１．Ｍａｇｎｅｓｉｕｍ，４２．Ｔｈａｌｌｉｕｍ，４３，Ｍａｎｇａｎｅｓｅ、の順で付番されている。
【００２０】
また、プラクティカルノビリティの差とは、差をとる対象となる金属それぞれについて、上記序列において貴であるものから卑であるものへ順に付番した番号の差の絶対値を取ることを、本発明では意味している。即ち金のプラクティカルノビリティと銀のプラクティカルノビリティとの差とは、上記序列において、金に付された番号である４番と、アルミニウムに付された番号である１９番との差の絶対値１５を意味する。すなわち１５未満が本発明の範囲である。
【００２１】
つぎに、本発明において、上記プラクティカルノビリティの序列に基づいて、基板上に形成されている隣接電極間に５Ｖ以上の電圧がかかる電極（Ａ）と、導電性粒子（Ｂ）を含有してなる異方導電性組成物とによる、異方導電接続について説明する。
【００２２】
本発明の異方導電接続方法は、電極（Ａ）表面から検出される金属の内、その表面の１０質量％以上を構成しかつ最もプラクティカルノビリティが卑である金属のプラクティカルノビリティと、異方導電性組成物に含有される導電性粒子（Ｂ）表面から検出される金属の内、その表面の１０質量％以上を構成しかつ最もプラクティカルノビリティが貴である金属のプラクティカルノビリティとの差が、金のプラクティカルノビリティとアルミニウムのプラクティカルノビリティとの差よりも小さい異方導電性組成物を用いることを特徴とする異方導電接続方法である。即ち、本発明においては、電極（Ａ）の表面から検出される金属の内、その表面の１０質量％以上を構成しかつ最もプラクティカルノビリティが卑である金属に付番されたプラクティカルノビリティと、上記導電性粒子（Ｂ）表面から検出される金属の内、その表面の１０質量％以上を構成しかつ最もプラクティカルノビリティが貴である金属に付番されたプラクティカルノビリティとの差の絶対値が１５よりも小さいことを意味している。
【００２３】
本発明は、プラクティカルノビリティ差が小さいことにより、高温湿度下で電圧がかかった場合でも、接触電位差により電蝕（電気的な腐食）が起こり難いことに特徴を見出したものであると考えられる。すなわち、異方導電接続においては、メカニカルなコンタクトによる導通確保のため、導電粒子の表面金属種と接続される電極表面金属間で接触電位差が生じる（同種の場合には接触電位差は生じない）。接触電位差が大きい場合は、高温高湿度中で電極と異方導電性組成物よりなる接続体に電圧が生じている場合には、電極材料の溶出が起こり、隣接電極間でのショートが発生するなどの大きなトラブル原因となる。本発明は接触電位差を小さくするために従来考慮されることのなかったプラクティカルノビリティに着目した点に特徴を有する。
【００２４】
従来の異方導電性組成物に用いられている導電粒子は酸化防止や導通性確保のために、殆どの場合に金を粒子表面にコートする方法がとられている。しかし、被接続電極の表面はスズ、インジウム、アルミ、クロム、モリブデン、亜鉛などの卑なる金属が用いられている。そのために、最近の高精細により電界強度が高くなってきた現状では、電蝕が著しく生じて、最悪の場合には隣接電極間でのショートの発生の要因になっている。
本発明の異方導電性組成物は、隣接電極間に５ｖ以上の電位がかかる場合に著しく効果を発揮するが、７ｖ以上、さらには１０ｖ以上の電位がかかっていても十分な効果が得られる。
【００２５】
本発明においては、導電性粒子（Ｂ）表面において検出される金属の内１０質量％以上を構成する最も貴なる金属がクロムより貴であることが好ましい。クロムより貴であることで、導電粒子表面の金属の酸化は実用上防止できる。つまり耐酸化性を有し接続時の導電性を確保するという観点から、クロムより貴である事が好ましい。また、同時に、導電性粒子表面において検出される金属の内１０質量％以上を構成する最も貴なる金属が金より卑であることが好ましいが、金より卑であることで電極との接触電位差を下げることができ、電極の溶出を防止できる。より好ましくは、銀銅合金、スズ合金、銅ニッケル合金、銀メッキ銅、銀メッキスズ合金などの導電粒子が好ましい。特に、導電粒子の酸化防止と耐電蝕性との両立のために、銀金属が粒子表面に存在する導電粒子が好ましい。
【００２６】
導電粒子の製造方法としては、アトマイズ法、沈殿法、蒸着法、ＣＶＤ法、メカニカルアロイング法など公知の方法を用いることができる。
以下に、本発明における電極（Ａ）表面を構成する金属が、複数であったり、合金であったり、金属酸化物の状態であったり、これらの混合物である場合に、電極（Ａ）表面を構成する金属のプラクティカルノビリティを特定する方法を示す。電極表面から検出される金属とは、電極表面をＥＳＣＡ（ＥＬＥＣＴＲＯＮ  ＳＰＥＣＴＲＯＳＣＯＰＹ  ＣＨＥＭＩＣＡＬ  ＡＮＡＬＹＳＩＳ）により観測した場合に、検出される金属を意味する。金属は酸化物や水酸化物になっていても構わない。この時、測定上コンタミネーションとして混入しやすいＣ，Ｓｉなどの元素は本発明における電極（Ａ）表面を構成する金属として検出される金属からは除外する。また、ＩＴＯ電極の場合には、インジウム、スズなどが酸化物として検出されるが、スズ、インジウムを電極表面を構成する金属とする。このとき酸素も検出されるが、酸素のような明らかに金属ではないと考えられる元素はカウントしない。このＩＴＯのように電極表面の金属種が複数観測される場合は、検出される金属のうち１０質量％以上を構成する金属でありかつプラクティカルノビリティの序列（上記）における最も卑なる金属を、本発明においてプラクティカルノビリティの差をとる一方の対象とする。すなわちインジウムが特定される。
【００２７】
同様に、本発明における導電性粒子（Ｂ）表面を構成する金属が、複数であったり、合金であったり、金属酸化物の状態であったり、これらの混合物である場合に、導電性粒子（Ｂ）表面を構成する金属のプラクティカルノビリティを特定する方法を示す。異方導電性組成物中の導電性粒子の表面を構成する金属成分とは、導電粒子の表面をＥＳＣＡにより測定した結果検出される金属を意味する。上記同様、このとき、本来導電粒子に含まれず測定上のコンタミネ−ションとして考えられる元素はカウントされない。例えばＣ、Ｓｉなどである。また、金属酸化物などを測定した場合、酸素元素なども検出されるが、酸素のような明らかに金属ではないと考えられる元素もカウントしない。そして、本来導電性粒子に含まれると考えられる、上記コンタミネーション以外の金属のうち、検出される金属の１０質量％以上を構成し、かつプラクティカルノビリティの序列（上記）における最も貴なる金属を本発明においてプラクティカルノビリティの差をとるもう一方の対象とする。たとえば金メッキが施された導電粒子では金が特定される。また、銀と銅の合金紛などの場合には、検出される金属のうち１０質量％以上存在すれば銅が特定される。
【００２８】
本発明の異方導電接続方法は、液晶パネル、有機ＥＬ、プラズマデイスプレイ、ＦＥＤ、無機ＥＬパネルなどに利用される接続体に用いることができる。本発明は、最近の高輝度、高電圧パネルにおける被接続電極の電蝕を高度に防止できる異方導電接続方法およびその方法により製造される接続体を提供するものである。本発明について、以下に具体的に説明する。
【実施例】
【００２９】
本発明で用いる異方導電性組成物を下記の要領で作製した。
導電性粒子は下記の表で示されるが、アトマイズ法では、所定量の金属を高温度で不活性ガス雰囲気中で高周波誘導加熱を用いて溶解し、ノズル先端から噴出した融液を不活性ガスで急冷凝固した。その後、所定のサイズに気流分級機を用いてカットした。
沈殿法においては、金属塩の溶液から還元剤により金属を析出させ、掻きとった後に不活性ガス雰囲気中で乾燥した。
【００３０】
平均粒子径は気流式粒度分布測定装置（ＨＥＲＲＯＳ）で測定したときの、体積積算平均径を用いた。導電粒子表面の金属の検出は、ＥＳＣＡ（ＶＧ社250）により検出し，ＷＩＤＥ  ＳＣＡＮ上検出される元素を測定した。（＜１μｍ厚さ）（表１）。このとき、Ｃ，Ｏの元素は測定値から除外した。
【００３１】
【表１】
2005166548.tif 000002
【００３２】
異方導電性組成物としては、前記表の導電粒子をかかる組成の有機バインダーと調合してフィルム化した。
下記表に異方導電性組成物の組成表を表２に記した。
【００３３】
【表２】
2005166548.tif 000003
【００３４】
表３には表２で作成した異方導電性組成物を介して、電極と被接続体とを接続した接続体を示す
【００３５】
【表３】
2005166548.tif 000004
【００３６】
ＦＰＣとはポリイミドフレキシブルフィルム上に銅配線が形成されたもの、ＣＯＧとはＣｈｉｐ−ｏｎ−ｇｌａｓｓの略称である。電極表面の金属の特定はＥＳＣＡを用いた。
次に、以下の評価を行った。６０℃９０％高温高湿度中での隣接電極間へ２０ｖ印加しながら、接続基板上の電極の電蝕状況を検査した。判定としては、隣接電極間でのショート（＜１０６オーム）が発生するか、溶出により電極の輪郭の崩れの有無をみた。そのときの電蝕が発生する時間を測定した。５００ｈ以上観測されない場合を良好とした（表４）。  
【００３７】
【表４】
2005166548.tif 000005
【００３８】
[比較例]
異方導電性組成物として、（お）（か）の導電粒子（表５）を用いて（ａ）と同じ組成で異方導電性組成物を得た。それぞれを（ｅ）、（ｆ）とし接続体を作成した（表６）。
【００３９】
【表５】
2005166548.tif 000006
【００４０】
【表６】
2005166548.tif 000007
【００４１】
実施例と同じ方法で評価を行った（表７）。
【００４２】
【表７】
2005166548.tif 000008
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明の異方導電接続方法は、高輝度・高精細が求められる平面ディスプレイや、携帯電話用ディスプレイの入出力用電極およびメタル化された電極の接続等に好適である。