(57)【要約】      （修正有）【課題】  ラミネートシートの撓みを低減することができるラミネートシートの製造方法と製造装置を提供する。【解決手段】  ラミネートシートの製造装置１は、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣインレット１０３を介在させて第１基材１０１と第２基材１０２とを加熱圧着することにより、積層物１０５を形成する第１装置２と、積層物１０５を、搬送方向Ｘに配列された搬送ローラ３１，…で搬送しつつカッタ３２で切断することにより、ＩＣカードの中間体としてのラミネートシート１００を形成する第２装置２とを備える。搬送ローラ３１，…は、第１装置２とカッタ３２との間に生じるべき撓みを、搬送ローラの間で吸収する。【選択図】  図２
2005309602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣインレットを介在させて第１基材と第２基材とを加熱圧着装置によって加熱圧着することにより、積層物を形成する第１工程と、
前記積層物を、搬送方向に配列された複数の搬送部材で搬送しつつカッタで切断することにより、ＩＣカードの中間体としてのラミネートシートを形成する第２工程とを備え、
前記第２工程においては、前記加熱圧着装置と前記カッタとの間で前記積層物に生じるべき撓みを、所定の領域内で吸収することを特徴とするラミネートシートの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のラミネートシートの製造方法において、
前記第２工程においては、前記複数の搬送部材による前記積層物の搬送速度を、前記搬送方向の上流側から下流側に向かって大きくすることを特徴とするラミネートシートの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載のラミネートシートの製造方法において、
前記搬送部材として、前記積層物を両面から狭持して搬送するものを用い、
前記第２工程においては、前記複数の搬送部材による前記積層物の狭持力を、前記搬送方向の上流側から下流側に向かって大きくすることを特徴とするラミネートシートの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載のラミネートシートの製造方法において、
前記第２工程においては、切断の前後で前記カッタを前記積層物と同一速度で前記搬送方向に移動させることを特徴とするラミネートシートの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載のラミネートシートの製造方法において、
前記第２工程においては、前記カッタによる前記積層物の切断中に、前記所定の領域内で前記積層物の一方の面に当接部材を当接させることを特徴とするラミネートシートの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載のラミネートシートの製造方法において、
前記第２基材として、前記搬送方向において所定間隔ごとに複数の前記第１基材と貼合される長尺シートを用い、
前記第２工程においては、前記積層物の全領域のうち、前記第２基材に対し前記第１基材が貼合されていない領域で前記積層物に撓みを生じさせることを特徴とするラミネートシートの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載のラミネートシートの製造方法において、
前記第１基材として、前記ＩＣカードを形成するべき第１カード形成領域と、切断除去されるべき第１除去領域とを有するものを用い、
前記搬送部材として、前記積層物表面における前記第１基材側の全領域のうち、前記第１基材の前記第１除去領域に当接しつつ、この積層物を搬送するものを用いることを特徴とするラミネートシートの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載のラミネートシートの製造方法において、
前記第２基材として、前記ＩＣカードを形成するべき第２カード形成領域と、切断除去されるべき第２除去領域とを有するものを用い、
前記搬送部材として、前記積層物表面における前記第２基材側の全領域のうち、前記第２基材の前記第２除去領域に当接しつつ、この積層物を搬送するものを用いることを特徴とするラミネートシートの製造方法。
【請求項９】
ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣインレットを介在させて第１基材と第２基材とを加熱圧着することにより、積層物を形成する第１装置と、
前記積層物を、搬送方向に配列された複数の搬送部材で搬送しつつカッタで切断することにより、ＩＣカードの中間体としてのラミネートシートを形成する第２装置とを備え、
前記第２装置は、前記第１装置と前記カッタとの間で前記積層物に生じるべき撓みを、所定の領域内で吸収する吸収手段を有することを特徴とするラミネートシートの製造装置。
【請求項１０】
請求項９記載のラミネートシートの製造装置において、
前記吸収手段は、前記複数の搬送部材であり、
これら複数の搬送部材による前記積層物の搬送速度は、前記搬送方向の上流側から下流側に向かって大きいことを特徴とするラミネートシートの製造装置。
【請求項１１】
請求項９または１０記載のラミネートシートの製造装置において、
前記吸収手段は、前記複数の搬送部材であり、
これら複数の搬送部材は、前記積層物を両面から狭持して搬送するものであり、
前記複数の搬送部材による前記積層物の狭持力は、前記搬送方向の上流側から下流側に向かって大きいことを特徴とするラミネートシートの製造装置。
【請求項１２】
請求項９〜１１の何れか一項に記載のラミネートシートの製造装置において、
前記吸収手段は、切断の前後で前記カッタを前記積層物と同一速度で前記搬送方向に移動させるアクチュエータであることを特徴とするラミネートシートの製造装置。
【請求項１３】
請求項９〜１２の何れか一項に記載のラミネートシートの製造装置において、
前記第２装置は、前記カッタによる前記積層物の切断中に前記積層物の一方の面に当接する当接部材を備え、
この当接部材は、
前記所定の領域内に配設されていることを特徴とするラミネートシートの製造装置。
【請求項１４】
請求項９〜１３の何れか一項に記載のラミネートシートの製造装置において、
前記第２基材は、前記搬送方向において所定間隔ごとに複数の前記第１基材と貼合される長尺シートであり、
前記第２装置は、前記積層物の全領域のうち、前記第２基材に対し前記第１基材が貼合されていない領域で前記積層物に撓みを生じさせることを特徴とするラミネートシートの製造装置。
【請求項１５】
請求項９〜１４の何れか一項に記載のラミネートシートの製造装置において、
前記第１基材は、ＩＣカードを形成するべき第１カード形成領域と、切断除去されるべき第１除去領域とを有し、
前記搬送部材は、前記積層物表面における前記第１基材側の全領域のうち、前記第１基材の前記第１除去領域に当接しつつ、この積層物を搬送することを特徴とするラミネートシートの製造装置。
【請求項１６】
請求項９〜１５の何れか一項に記載のラミネートシートの製造装置において、
前記第２基材は、ＩＣカードを形成するべき第２カード形成領域と、切断除去されるべき第２除去領域とを有し、
前記搬送部材は、前記積層物表面における前記第２基材側の全領域のうち、前記第２基材の前記第２除去領域に当接しつつ、この積層物を搬送することを特徴とするラミネートシートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードの製造過程において中間体として生じるラミネートシートを製造する、ラミネートシートの製造方法とラミネートシートの製造装置とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、社員証や学生証などのカードとして、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードがある。
このようなＩＣカードの製造するには、例えば、まず、枚葉シート（第１基材）と長尺ウェブ（第２基材）との間に複数のＩＣチップを並べて挟み、これらを加熱圧着により一体化して積層物を形成する。次に、積層物を所定の大きさに切断することにより、ラミネートシートを生成する。そして、このラミネートシートをカード型に打抜くことによりＩＣカードを製造する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、形成された積層物を切断する工程においては、製造ラインが停止しないように、前記積層物を複数の搬送ローラ（搬送部材）で搬送しつつ、カッタで切断している。
【特許文献１】特開２００３−３０６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、各搬送ローラによる前記積層物の搬送速度にはムラのある場合があるため、特に、搬送中の前記積層物がカッタによって行く手を遮られると、カッタとカッタ直前の搬送ローラとの間に加えて、搬送速度の大きい搬送ローラと小さい搬送ローラとの間でも、前記積層物に局部的な撓みが生じてしまう。このような局部的な撓みは、加熱圧着直後の前記積層物の領域、つまり未だ柔らかい領域で生じると、その状態で硬化して解消され難くなるため、ラミネートシートやＩＣカードの収率を低下させる場合がある。
【０００５】
本発明の課題は、ラミネートシートの撓みを低減することができるラミネートシートの製造方法及びラミネートシートの製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明は、
ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣインレットを介在させて第１基材と第２基材とを加熱圧着装置によって加熱圧着することにより、積層物を形成する第１工程と、
前記積層物を、搬送方向に配列された複数の搬送部材で搬送しつつカッタで切断することにより、ＩＣカードの中間体としてのラミネートシートを形成する第２工程とを備え、
前記第２工程においては、前記加熱圧着装置と前記カッタとの間で前記積層物に生じるべき撓みを、所定の領域内で吸収することを特徴とする。
【０００７】
ここで、所定の領域内で撓みを吸収するとは、この領域内に撓みを集中させたり、この領域内で撓みを低減したりすることにより、加熱圧着装置とカッタとの間の他の領域に生じるべき撓みを吸収し、低減することを言う。更に、積層物の撓みとは、第１基材、ＩＣインレット及び第２基材が積層された領域での撓みに限らず、ＩＣインレットが介在しない領域での撓みも含む。ＩＣインレットが介在しない領域での撓みとは、第１基材と第２基材とが貼合された領域での撓みや、第１基材と第２基材とが貼合されていない領域で第１基材または第２基材のみに生じる撓みを含む。
また、搬送部材としては、ローラやベルトコンベア等を用いることができる。
【０００８】
請求項１記載の発明によれば、カッタによる切断で積層物の搬送を停止させてしまう場合にも、加熱圧着装置とカッタとの間で積層物に生じるべき撓みを所定の領域で吸収することにより、第１工程での加熱圧着直後の柔らかい領域で積層物に撓みが生じるのを防止することができる。従って、従来と異なり、積層物に撓みが生じても、その撓みを解消することができるため、従来と比較してラミネートシートの撓みを低減することができる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のラミネートシートの製造方法において、
前記第２工程においては、前記複数の搬送部材による前記積層物の搬送速度を、前記搬送方向の上流側から下流側に向かって大きくすることを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明によれば、搬送方向の上流側から下流側に向かって搬送速度を大きくすることにより、搬送される積層物の全領域のうち、下流側の領域に撓みを集中して生じさせ、上流側の領域に生じるべき撓みを吸収することができる。従って、第１工程で加熱圧着された直後の柔らかい領域で積層物に撓みが生じるのを確実に防止することができる。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載のラミネートシートの製造方法において、
前記搬送部材として、前記積層物を両面から狭持して搬送するものを用い、
前記第２工程においては、前記複数の搬送部材による前記積層物の狭持力を、前記搬送方向の上流側から下流側に向かって大きくすることを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の発明によれば、搬送方向の上流側から下流側に向かって複数の搬送部材による積層物の狭持力を大きくすることにより、搬送される積層物の全領域のうち、下流側の領域に撓みを集中して生じさせ、上流側の領域に生じるべき撓みを吸収することができる。従って、第１工程で加熱圧着された直後の柔らかい領域で積層物に撓みが生じるのを確実に防止することができる。
【００１３】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何れか一項に記載のラミネートシートの製造方法において、
前記第２工程においては、切断の前後で前記カッタを前記積層物と同一速度で前記搬送方向に移動させることを特徴とする。
【００１４】
請求項４記載の発明によれば、切断の前後でカッタを積層物と同一速度で搬送方向に移動させることにより、切断中に積層物に生じるべき撓みをカッタ近傍の領域で低減し、上流側の領域に生じるべき撓みを吸収することができる。従って、第１工程で加熱圧着された直後の柔らかい領域で積層物に撓みが生じるのを確実に防止することができる。
【００１５】
請求項５記載の発明は、請求項１〜４の何れか一項に記載のラミネートシートの製造方法において、
前記第２工程においては、前記カッタによる前記積層物の切断中に、前記所定の領域内で前記積層物の一方の面に当接部材を当接させることを特徴とする。
【００１６】
ここで、当接部材としては、ピン状のものや、積層物の幅方向に延在する板状のものを用いることができる。
【００１７】
請求項５記載の発明によれば、カッタによる積層物の切断中に、積層物の一方の面に当接部材を当接させることにより、前記所定の領域内で確実に撓みを生じさせることができる。従って、第１工程で加熱圧着された直後の柔らかい領域で積層物に撓みが生じるのを確実に防止することができる。
【００１８】
請求項６記載の発明は、請求項１〜５の何れか一項に記載のラミネートシートの製造方法において、
前記第２基材として、前記搬送方向において所定間隔ごとに複数の前記第１基材と貼合される長尺シートを用い、
前記第２工程においては、前記積層物の全領域のうち、前記第２基材に対し前記第１基材が貼合されていない領域で前記積層物に撓みを生じさせることを特徴とする。
【００１９】
ここで、第１基材と第２基材とが貼合されていない領域とは、積層物の全領域から、第１基材及び第２基材が直接貼合されている領域と、ＩＣインレットを挟んで第１基材及び第２基材が貼合されている領域とを除いた領域である。このような領域は、積層物からＩＣカードを製造する場合には、不必要な部分として切断除去されるため、ＩＣカードの製品中には含まれない領域である。
【００２０】
請求項６記載の発明によれば、積層物の全領域のうち、第２基材に対し第１基材が貼合されていない領域で積層物に撓みを生じさせることにより、最終的に製造されるＩＣカードが撓んでしまうのを防止することができる。
【００２１】
請求項７記載の発明は、請求項１〜６の何れか一項に記載のラミネートシートの製造方法において、
前記第１基材として、前記ＩＣカードを形成するべき第１カード形成領域と、切断除去されるべき第１除去領域とを有するものを用い、
前記搬送部材として、前記積層物表面における前記第１基材側の全領域のうち、前記第１基材の前記第１除去領域に当接しつつ、この積層物を搬送するものを用いることを特徴とする。
【００２２】
ここで、第１基材の第１除去領域とは、第１基材の全領域のうち、ラミネートカードからＩＣカードを製造する場合に不必要な部分として切断除去される領域のことである。
【００２３】
請求項７記載の発明によれば、搬送部材として、積層物における第１基材側の全領域のうち、第１基材の第１除去領域に当接しつつ、この積層物を搬送するものを用いることにより、最終的に製造されるＩＣカードの表面にキズや塵が付くのを防止することができる。
【００２４】
請求項８記載の発明は、請求項１〜７の何れか一項に記載のラミネートシートの製造方法において、
前記第２基材として、前記ＩＣカードを形成するべき第２カード形成領域と、切断除去されるべき第２除去領域とを有するものを用い、
前記搬送部材として、前記積層物表面における前記第２基材側の全領域のうち、前記第２基材の前記第２除去領域に当接しつつ、この積層物を搬送するものを用いることを特徴とする。
【００２５】
ここで、第２基材の第２除去領域とは、第２基材の全領域のうち、ラミネートカードからＩＣカードを製造する場合に不必要な部分として切断除去される領域のことである。
【００２６】
請求項８記載の発明によれば、搬送部材として、積層物の全領域のうち、第２基材の第２除去領域に当接しつつ、この積層物を搬送するものを用いることにより、最終的に製造されるＩＣカードの表面にキズや塵が付くのを防止することができる。
【００２７】
請求項９記載の発明は、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣインレットを介在させて第１基材と第２基材とを加熱圧着することにより、積層物を形成する第１装置と、
前記積層物を、搬送方向に配列された複数の搬送部材で搬送しつつカッタで切断することにより、ＩＣカードの中間体としてのラミネートシートを形成する第２装置とを備え、
前記第２装置は、前記第１装置と前記カッタとの間で前記積層物に生じるべき撓みを、所定の領域内で吸収する吸収手段を有することを特徴とする。
【００２８】
請求項９記載の発明によれば、カッタによる切断で積層物の搬送を停止させてしまう場合にも、第１装置とカッタとの間で積層物に生じるべき撓みを吸収手段が所定の領域内で吸収するので、第１装置で加熱圧着された直後の柔らかい領域で積層物に撓みが生じるのを防止することができる。従って、従来と異なり、積層物に撓みが生じても、その撓みを解消することができるため、従来と比較してラミネートシートの撓みを低減することができる。
【００２９】
請求項１０記載の発明は、請求項９記載のラミネートシートの製造装置において、
前記吸収手段は、前記複数の搬送部材であり、
これら複数の搬送部材による前記積層物の搬送速度は、前記搬送方向の上流側から下流側に向かって大きいことを特徴とする。
【００３０】
請求項１０記載の発明によれば、搬送方向の上流側から下流側に向かって搬送速度が大きいので、搬送される積層物の全領域のうち、下流側の領域に撓みを集中して生じさせ、上流側の領域に生じるべき撓みを吸収することができる。従って、第１工程で加熱圧着された直後の柔らかい領域で積層物に撓みが生じるのを確実に防止することができる。
【００３１】
請求項１１記載の発明は、請求項９または１０記載のラミネートシートの製造装置において、
前記吸収手段は、前記複数の搬送部材であり、
これら搬送部材は、前記積層物を両面から狭持して搬送するものであり、
前記複数の搬送部材による前記積層物の狭持力は、前記搬送方向の上流側から下流側に向かって大きいことを特徴とする。
【００３２】
請求項１１記載の発明によれば、搬送方向の上流側から下流側に向かって複数の搬送部材による積層物の狭持力が大きいので、搬送される積層物の全領域のうち、下流側の領域に撓みを集中して生じさせ、上流側の領域に生じるべき撓みを吸収することができる。従って、第１工程で加熱圧着された直後の柔らかい領域で積層物に撓みが生じるのを確実に防止することができる。
【００３３】
請求項１２記載の発明は、請求項９〜１１の何れか一項に記載のラミネートシートの製造装置において、
前記前記吸収手段は、切断の前後で前記カッタを前記積層物と同一速度で前記搬送方向に移動させるアクチュエータであることを特徴とする。
【００３４】
請求項１２記載の発明によれば、アクチュエータにより切断の前後でカッタが積層物と同一速度で搬送方向に移動するので、切断中に積層物に生じるべき撓みをカッタ近傍の領域で低減し、上流側の領域に生じるべき撓みを吸収することができる。従って、第１工程で加熱圧着された直後の柔らかい領域で積層物に撓みが生じるのを確実に防止することができる。
【００３５】
請求項１３記載の発明は、請求項９〜１２の何れか一項に記載のラミネートシートの製造装置において、
前記第２装置は、前記カッタによる前記積層物の切断中に前記積層物の一方の面に当接する当接部材を備え、
この当接部材は、
前記所定の領域内に配設されていることを特徴とする。
【００３６】
請求項１３記載の発明によれば、カッタによる積層物の切断中に、前記所定の領域内の当接部材が積層物の一方の面に当接するので、この所定の領域内で確実に撓みを生じさせることができる。従って、第１工程で加熱圧着された直後の柔らかい領域で積層物に撓みが生じるのを確実に防止することができる。
【００３７】
請求項１４記載の発明は、請求項９〜１３の何れか一項に記載のラミネートシートの製造装置において、
前記第２基材は、前記搬送方向において所定間隔ごとに複数の前記第１基材と貼合される長尺シートであり、
前記第２装置は、前記積層物の全領域のうち、前記第２基材に対し前記第１基材が貼合されていない領域で前記積層物に撓みを生じさせることを特徴とする。
【００３８】
請求項１４記載の発明によれば、第２装置は積層物の全領域のうち、第２基材に対し第１基材が貼合されていない領域で積層物に撓みを生じさせるので、最終的に製造されるＩＣカードが撓んでしまうのを防止することができる。
【００３９】
請求項１５記載の発明は、請求項９〜１４の何れか一項に記載のラミネートシートの製造装置において、
前記第１基材は、ＩＣカードを形成するべき第１カード形成領域と、切断除去されるべき第１除去領域とを有し、
前記搬送部材は、前記積層物表面における前記第１基材側の全領域のうち、前記第１基材の前記第１除去領域に当接しつつ、この積層物を搬送することを特徴とする。
【００４０】
請求項１５記載の発明によれば、搬送部材は積層物の全領域のうち、第１基材の第１除去領域に当接しつつ、この積層物を搬送するので、最終的に製造されるＩＣカードの表面にキズや塵が付くのを防止することができる。
【００４１】
請求項１６記載の発明は、請求項９〜１５の何れか一項に記載のラミネートシートの製造装置において、
前記第２基材は、ＩＣカードを形成するべき第２カード形成領域と、切断除去されるべき第２除去領域とを有し、
前記搬送部材は、前記積層物表面における前記第２基材側の全領域のうち、前記第２基材の前記第２除去領域に当接しつつ、この積層物を搬送することを特徴とする。
【００４２】
請求項１６記載の発明によれば、第２装置は積層物における第２基材側の全領域のうち、第２基材の第２除去領域に当接しつつ、この積層物を搬送するので、最終的に製造されるＩＣカードの表面にキズや塵が付くのを防止することができる。
【発明の効果】
【００４３】
請求項１，９記載の発明によれば、従来と異なり、積層物に撓みが生じても、その撓みを解消することができるため、従来と比較してラミネートシートの撓みを低減することができる。
【００４４】
請求項２〜５，１０〜１３記載の発明によれば、請求項１，９記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論こと、第１工程で加熱圧着された直後の柔らかい領域で積層物に撓みが生じるのを確実に防止することができる。
【００４５】
請求項６，１４記載の発明によれば、請求項１〜５，９〜１３の何れか一項に記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論こと、最終的に製造されるＩＣカードが撓んでしまうのを防止することができる。
【００４６】
請求項７，８，１５，１６記載の発明によれば、請求項１〜６，９〜１４の何れか一項に記載の発明と同様の効果を得ることができるのは勿論こと、最終的に製造されるＩＣカードの表面にキズや塵が付くのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
まず、本実施の形態におけるラミネートシートについて説明する。なお、このラミネートシートは、ＩＣカードの製造過程で中間体として形成されるものである。
【００４８】
図１（ａ）はラミネートシート１００を示す平面図であり、図１（ｂ）はラミネートシート１００の一部を示す断面図である。
これらの図に示すように、ラミネートシート１００は、第１基材１０１と第２基材１０２との間に、ＩＣインレット１０３を備えている。
【００４９】
第１基材１０１及び第２基材１０２としては、熱収縮によるカール等が生じないよう、熱収縮及びそのバラツキが小さいものが用いられており、本実施の形態においてはＰＥＴ製のものが用いられている。第１基材１０１及び第２基材１０２の厚さは、両者の熱収縮率が等しくなるようにすることが好ましく、本実施の形態においては、両者とも総厚で５０〜２５０μとなっている。
【００５０】
第１基材１０１の縦横の長さは、本実施の形態においては横５００×縦６５０ｍｍとなっており、ＩＣカードを横方向に５列、縦方向に１０列だけ形成可能となっている。但し、第１基材１０１の寸法はこれに限らず、例えば、ＩＣカードを横方向に２列、縦方向に３列だけ形成可能となるよう、例えば横２００×縦２００ｍｍとしても良い。
この第１基材１０１は、枚葉シートとして後述のラミネートシートの製造装置１（図２参照）に供給されている。また、第１基材１０１は、ラミネートシート１００からＩＣカードが形成される際に、ＩＣカードを形成するべきカード形成領域（第１カード形成領域）１０１ａと、切断除去されるべき除去領域（第１除去領域）１０１ｂとを備えている。
【００５１】
なお、第１基材１０１の表面（図１（ｂ）の上側の面）には、偽造や変造の防止のために、透かし印刷やホログラム、細紋等の画像が記録されていても良いし、枠や文字、記号等の画像が記録されていても良い。
【００５２】
第２基材１０２の幅方向の長さは、第１基材１０１とほぼ等しくなっている。この第２基材１０２は、長尺なロールシートとしてラミネートシートの製造装置１に供給され、所定間隔ごとに第１基材１０１と貼合された後、第１基材１０１とほぼ等しい形状にカットされている。また、第２基材１０２は、ラミネートシート１００からＩＣカードが形成される際に、ＩＣカードを形成するべきカード形成領域（第２カード形成領域）１０２ａと、切断除去されるべき除去領域（第２除去領域）１０２ｂとを備えている。
なお、第２基材１０２の表面（図１（ｂ）の下側の面）には、情報を書き込むための筆記層が設けられている。
【００５３】
ＩＣインレット１０３は、ＩＣチップ１０３ａ及びアンテナ１０３ｂを備えている。ＩＣインレット１０３としては、印刷やエッチング等によりアンテナ回路を設けたフィルム上にＩＣチップ１０３ａを搭載したものや、更にフィルム上のＩＣチップ１０３ａ等を予め樹脂で封止したものを用いても良い。
ＩＣインレット１０３と第１基材１０１及び第２基材１０２との間には、接着剤１０４が介在している。接着剤１０４は、例えばホットメルト接着剤であり、好ましくは反応性ホットメルト接着剤である。
【００５４】
続いて、本発明に係るＩＣカードの製造装置（以下、製造装置とする）１について説明する。
図２は、製造装置１の概略構成を示す図である。なお、この図では、図の左側から右側に向かって処理が進むよう、各部を図示している。
【００５５】
図２に示すように、製造装置１は、ＩＣインレット１０３を介在させて第１基材１０１と第２基材１０２とを加熱圧着することにより積層物１０５を形成する第１装置２を備えている。
第１装置２は、第１基材１０１、ＩＣインレット１０３及び第２基材１０２を供給する第１供給部２１、第２供給部２２及び第３供給部２３を備えている。
【００５６】
第１供給部２１は、堆積された枚葉シート状の第１基材１０１を１枚ずつ取出して接着剤塗布部２４に供給するものである。この第１供給部２１は、第１基材１０１の上面を検出する検出装置（図示せず）と、第１基材１０１を持ち上げる吸着パッド（図示せず）とを備えている。
【００５７】
接着剤塗布部２４は、ローラ２４ｂの側周面上に保持された第１基材１０１に対し、ダイ２４ａによって接着剤１０４を所定の厚さで塗布するものである。なお、塗布方式としては、ダイ方式に限らず、グラビア方式、ロール方式などを用いることができる。
【００５８】
接着剤塗布部２４よりも搬送方向Ｘの下流側には、第１基材１０１を後述の貼合せ装置２５に供給するサクションコンベア（図示せず）や、塗布された接着剤１０４を加熱保温する加熱保温装置２４ｃが配設されている。
【００５９】
第２供給部２２は、接着剤塗布部２４と貼合せ装置２５との間で中間ステーション２２ａ上部の複数のＩＣインレット１０３，…を接着剤塗布後の第１基材１０１にそれぞれ載置するものである。なお、この第２供給部２２は、第１基材１０１の不良領域にはＩＣインレット１０３を載置しないようになっている。また、第２供給部２２は、第１基材１０１に同期しながら、ＩＣインレット１０３を第１基材１０１に載置するようになっている。
【００６０】
第３供給部２３は、図示しない複数のローラによってロールシート状の第２基材１０２を繰出し、接着剤塗布部２９を経由させて貼合せ装置２５に供給するものである。この第３供給部２３は、繰出される第２基材１０２の張力を一定に制御するようになっている。
【００６１】
接着剤塗布部２９は、貼合せ装置２５のローラ２５ａの側周面上に保持された第２基材１０２に対し、ダイ２９ａによって接着剤１０４を塗布するものである。
【００６２】
なお、塗布される接着剤１０４の厚さは、第１基材１０１に塗布される接着剤１０４の厚さと同じであることが好ましく、製造されるラミネートシート１００の非対称性も考慮して設定されることがより好ましい。また、第２基材１０２は長尺シートであるため、接着剤塗布部２９は第２基材１０２に対して連続塗工とすることも可能だが、枚葉シートである第１基材１０１に合せて間欠塗工とすることが好ましい。この場合には、後述のカッタ３２への接着剤１０４の付着を防止することができる。
【００６３】
これら第１供給部２１、第２供給部２２、第３供給部２３及び接着剤塗布部２４，２９よりも搬送方向Ｘの下流側には、ＩＣインレット１０３を介在させて第１基材１０１及び第２基材１０２を貼合せる貼合せ装置２５が配設されている。
【００６４】
貼合せ装置２５は、第１基材１０１及び第２基材１０２にそれぞれ塗布された接着剤１０４を加熱する加熱保温装置２５ｃ，２５ｄと、第１基材１０１，ＩＣインレット１０３及び第２基材１０２をニップするローラ２５ａ，２５ｂとを備えている。
【００６５】
加熱保温装置２５ｃ，２５ｄは、ローラ２５ａ，２５ｂよりも搬送方向Ｘの上流側に配設されている。これら加熱保温装置２５ｃ，２５ｄは、加熱により第１基材１０１及び第２基材１０２の表面がダメージを受けてしまうのを防止するため、接着剤の温度に基づき加熱温度を調節するようになっている。
【００６６】
ローラ２５ａ，２５ｂは、第１基材１０１及び第２基材１０２の温度を調節する温調機（図示せず）を内部に備えている。これらローラ２５ａ，２５ｂの表面は、ともに金属製でも良いし、一方がゴム製でも良い。
【００６７】
貼合せ装置２５よりも搬送方向Ｘの下流側には、貼合された第１基材１０１、ＩＣインレット１０３及び第２基材１０２を加熱圧着により一体化して積層物１０５を形成する加熱圧着装置２６が配設されている。
【００６８】
加熱圧着装置２６は、貼合された第１基材１０１、ＩＣインレット１０３及び第２基材１０２を上下から挟むベルトコンベア２６１，２６１と、ベルトコンベア２６１，２６１の間に熱風を送り込む温風送風機（図示せず）とを備えている。
【００６９】
ベルトコンベア２６１の内部には、図３に示すように、プレート２６２，…が循環するコンベア２６３が配設されている。更に、コンベア２６３の内部には、プレート２６２，…を第１基材１０１または第２基材１０２に対して押圧するローラ５２，…が配設されている。このような加熱圧着装置２６としては、特開平２００３−３０６１８号公報に開示のものがある。
なお、搬送方向Ｘにおけるプレート５０，…のピッチは、ＩＣカードを形成するべき領域のピッチと同一にすることが好ましい。このようにすることにより、プレート５０，５０の隙間によって積層物１０５に凹凸が生じるのを防止することができる。
【００７０】
なお、本実施の形態においては、加熱圧着装置２６による加圧時間は２０〜３０ｓｅｃ、加圧力は０．４〜０．６ｋｇ／ｃｍ2、加熱温度は５０〜７０℃となっているが、これらの値は適宜変更可能であり、例えば加熱時間を１０〜６０ｓｅｃ、加圧力を０．２〜１ｋｇ／ｃｍ2、温度を５０〜１００℃としても良い。
【００７１】
加熱圧着装置２６よりも搬送方向Ｘの下流側には、冷却装置２７が配設されている。
冷却装置２７は、積層物１０５を上下から挟むベルトコンベア２７１，２７１と、ベルトコンベア２７１，２７１の間に冷風を送り込む冷風送風機（図示せず）とを備えている。
【００７２】
冷却装置２７よりも搬送方向Ｘの下流側には、積層物１０５を複数のローラ（搬送部材）３１，…で搬送方向Ｘに搬送しつつカッタ３２で切断することによりラミネートシート１００を形成する第２装置３が配設されている。
【００７３】
第２装置３は、図４に示すように、積層物１０５を上下から狭持して搬送方向Ｘに搬送する複数の搬送ローラ（搬送部材）３１，…と、積層物１０５を切断することによりラミネートシート１００を形成するカッタ３２と、ラミネートシート１００を上下から狭持して搬送方向Ｘに搬送する搬送ローラ（搬送部材、吸収手段）３５，…とを備えている。なお、図４では、便宜上、上下に配設された搬送ローラ３１，…及び搬送ローラ３５，…のうち、下側に配設されたもののみを図示している。
【００７４】
搬送ローラ３１，…は、積層物１０５に当接する当接部３１ａ，…と、当接部３１ａ，…を回転させる軸部３１ｂとを備えている。当接部３１ａは、図５に示すように、積層物１０５の表裏面のうち、第１基材１０１の除去領域１０１ｂと、第２基材１０２の除去領域１０２ｂとに当接しつつ、この積層物１０５を搬送するようになっている。なお、図５では、便宜上、下側に配設された搬送ローラ３１，…のみを図示している。
【００７５】
これら搬送ローラ３１，…による積層物１０５の狭持力及び搬送速度は、搬送方向Ｘの上流側から下流側に向かって大きくなっている。また、搬送方向Ｘの最も下流側の搬送ローラ３１（以下、便宜的に最下流搬送ローラ３１Ａとする）は、カッタ３２による切断の際に停止することにより、最下流搬送ローラ３１Ａからカッタ３２に向かって積層物１０５が搬送されるのを防止するようになっている。
【００７６】
この最下流搬送ローラ３１Ａと、搬送方向Ｘの２番目に下流側の搬送ローラ３１（所定の搬送部材）（以下、便宜的に搬送ローラ３１Ｂとする）との間（所定の領域）には、上下動可能なピン（当接部材）３３が配設されている。なお、最下流搬送ローラ３１Ａと搬送ローラ３１Ｂとの間隔は１０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００７７】
ピン３３は、カッタ３２による切断の際に積層物１０５の下面に当接することにより、この積層物１０５を弓状に撓ませるものである。より詳細には、ピン３３は、積層物１０５の下面のうち、第１基材１０１の除去領域１０１ｂに当接するようになっている。
【００７８】
カッタ３２は、積層物１０５の上面から刃を当接させ、第１基材１０１の除去領域１０１ｂと第２基材１０２の除去領域１０２ｂとの重なり領域で積層物１０５を幅方向に切断するものである。なお、カッタ３２としては、他の形態のもの、例えば、上下から刃を当接させて積層物１０５を切断するものや、幅方向に走査することにより積層物を切断するもの、第１基材１０１と等しいピッチでドラム外筒に刃を設けたロータリーカッタなどを用いることとしても良い。
【００７９】
カッタ３２は、図４に示すように、搬送方向Ｘに移動可能なアクチュエータ（吸収手段）３４に支持されている。
アクチュエータ３４は、カッタ３２による切断の前後で、積層物１０５と同一速度でカッタ３２とともに搬送方向Ｘに移動するようになっている。このようにアクチュエータ３４が切断の際に停止する場合には、アクチュエータ３４が移動し続ける場合と比較して構成が簡易となるため、好ましい。
【００８０】
搬送ローラ３５は、図４に示すように、ラミネートシート１００に当接する当接部３５ａ，…と、当接部３５ａ，…を回転させる軸部３５ｂとを備えている。当接部３５ａは、ラミネートシート１００の表裏面のうち、第１基材１０１の除去領域１０１ｂと、第２基材１０２の除去領域１０２ｂとに当接しつつ、このラミネートシート１００を搬送するようになっている。
【００８１】
搬送ローラ３５，…よりも搬送方向Ｘの下流側には、集積部３６が配設されている。
集積部３６は、ラミネートシート１００を所定枚数集積するものである。また、集積部３６は、ラミネートシート１００が１〜１０枚重ねられる度にＳＵＳ等の金属板９０を間に挿入することにより、ラミネートシート１００の平坦度を維持するようになっている。
なお、金属板９０の縦横の寸法は、ラミネートシート１００の寸法よりも小さく、かつ、第１基材１０１及び第２基材１０２に対し接着剤１０４が塗布された領域よりも大きいことが好ましい。これにより、ラミネートシート１００を揃えて集積することが容易になり、かつ、過剰に塗布された接着剤１０４を平らに均すことができる。
【００８２】
なお、図示はしないが、集積部３６に集積されたラミネートシート１００，…は、ＩＣカードの製造装置に供給され、１〜４辺を断裁して所定の寸法とする断裁工程や、第２基材１０２に印刷を施す印刷工程、打抜きによりＩＣカードを形成する打抜き工程等を経るようになっている。
【００８３】
続いて、本発明に係るラミネートシートの製造方法について説明する。
まず、第１供給部２１，第２供給部２２が第１基材１０１，第２基材１０２を接着剤塗布部２４，２６に供給する。
【００８４】
次に、接着剤塗布部２４，２６が第１基材１０１，第２基材１０２の裏面に接着剤１０４を塗布する。
次に、第３供給部２３の前記ローラが第２基材１０２を貼合せ装置２５に供給する。また、第２供給部２２が複数のＩＣインレット１０３，…を第１基材１０１の裏面（図２の上側の面）に配列した後、前記サクションコンベアが第１基材１０１を貼合せ装置２５に供給する。
【００８５】
次に、貼合せ装置２５は、加熱保温装置２５ｃ，２５ｄによって接着剤１０４を加熱した後、ローラ２５ａ，２５ｂによって第１基材１０１、ＩＣインレット１０３及び第２基材１０２を貼合せて加熱圧着装置２６に供給する。
【００８６】
次に、加熱圧着装置２６は、貼合された第１基材１０１、ＩＣインレット１０３及び第２基材１０２を、ベルトコンベア２６１，２６１及び前記温風送風機によって加熱圧着して一体化し、積層物１０５を形成する。積層物１０５を形成したら、加熱圧着装置２６は、積層物１０５を冷却装置２７に供給する。
【００８７】
次に、冷却装置２７は、ベルトコンベア２７１，２７１及び前記冷風送風機によって積層物１０５を平坦化しつつ冷却する。積層物１０５を冷却したら、冷却装置２７は、積層物１０５を第２装置３の搬送ローラ３１，…に供給する。
【００８８】
次に、搬送ローラ３１，…は、積層物１０５を上下から狭持しつつ搬送し、カッタ３２の下方を通過させる。このとき、搬送ローラ３１，…は、搬送方向Ｘの上流側から下流側に向かって積層物１０５の狭持力及び搬送速度を大きくする。また、搬送ローラ３１，…は、積層物１０５の表裏面のうち、第１基材１０１の除去領域１０１ｂと、第２基材１０２の除去領域１０２ｂとにのみ当接して積層物１０５を搬送することにより、最終的に製造されるＩＣカードの表面にキズや塵が付くのを防止する。
【００８９】
積層物１０５における前記重なり領域がカッタ３２の下方に到達したら、カッタ３２とともにアクチュエータ３４が積層物１０５と同一速度で搬送方向Ｘに移動する。次に、アクチュエータ３４及び最下流搬送ローラ３１Ａが停止することによりカッタ３２と積層物１０５との位置を確定させた後、カッタ３２が積層物１０５を切断してラミネートシート１００を形成する。このとき、搬送中の積層物１０５は最下流搬送ローラ３１Ａによって行く手を遮られる。
【００９０】
ここで、搬送ローラ３１Ａ以外の搬送ローラ３１，…の搬送速度及び狭持力は下流側ほど大きく、かつ、搬送ローラ３１Ｂと最下流搬送ローラ３１Ａとの間ではピン３３が積層物１０５に当接するので、図６（ａ）に示すように、積層物１０５は搬送ローラ３１Ｂと最下流搬送ローラ３１Ａとの間に送り込まれ、これら搬送ローラ３１Ｂ，３１Ａの間でのみ弓状に撓む。これにより、第１装置２とカッタ３２との間で生じるべき撓みが、搬送ローラ３１Ｂ，３１Ａの間で吸収される。
また、搬送ローラ３１Ｂと最下流搬送ローラ３１Ａとの間隔は１０ｍｍであるため、積層物１０５に生じる撓みの長さは１０ｍｍ以下となり、撓み長さの基準を満たす。
【００９１】
切断によりラミネートシート１００が形成されたら、アクチュエータ３４が搬送方向Ｘへの移動を再開するとともに、最下流搬送ローラ３１Ａが積層物１０５の搬送を再開する。これにより、撓みの拡大が防止され、従来と比較して撓み量が低減されるため、第１装置２とカッタ３２との間で生じるべき撓みが吸収される。また、最下流搬送ローラ３１Ａは搬送ローラ３１Ｂよりも搬送速度が大きいため、これら搬送ローラ３１Ｂ，３１Ａの間で生じた撓みは、積層物１０５が引き伸ばされて解消する。
そして、搬送ローラ３５がラミネートシート１００を搬送し、集積部３６に集積する。
【００９２】
以上のラミネートシートの製造方法によれば、カッタ３２による切断で積層物１０５の搬送を停止させてしまう場合にも、搬送ローラ３１Ｂよりも搬送方向Ｘの下流側、より詳細には、搬送ローラ３１Ｂと最下流搬送ローラ３１Ａとの間で積層物１０５の撓みを吸収することにより、加熱圧着装置２６で加熱圧着された直後の柔らかい領域で積層物１０５に撓みが生じるのを防止することができる。従って、従来と異なり、積層物１０５に撓みが生じても、その撓みを解消することができるため、従来と比較してラミネートシート１００の撓みを低減することができる。
【００９３】
また、最下流搬送ローラ３１Ａによって積層物１０５の搬送を止めた状態でカッタ３２に積層物１０５を切断させることにより、切断の精度を高めることができる。
【００９４】
なお、上記の実施の形態においては、冷却装置２７とカッタ３２との間では、搬送ローラ３１，…のみによって積層物１０５を搬送するものとして説明したが、図６（ｂ）に示すように、搬送ローラ３１，…とベルトコンベア３１Ｃとによって搬送することとしても良い。ここで、図６（ｂ）に示すように搬送ローラ３１，…よりも搬送方向Ｘの下流側にベルトコンベア３１Ｃが配設されている場合には、積層物１０５と最下流の搬送部材との接触面積が大きくなるため、カッタ３２による積層物１０５の切断の際に、切断される領域の積層物１０５を確実に停止させることができる。なお、この場合には、ピン３３は、積層物１０５の全領域のうち、第２基材１０２に対し第１基材１０１が貼合されていない領域に当接することが好ましい。これにより、第２基材１０２のみを撓ませることができるため、最終的に製造されるＩＣカードが撓んでしまうのを防止することができる。
【００９５】
また、搬送方向Ｘに移動可能なアクチュエータ３４にカッタ３２が支持されていることとして説明したが、固定された部材に支持されることとしても良い。この場合であっても、搬送ローラ３１，…による積層物１０５の搬送速度及び狭持力が搬送方向Ｘの上流側から下流側に向かって大きくなっている限りにおいて、加熱圧着装置２６で加熱圧着された直後の柔らかい領域で積層物１０５に撓みが生じるのを防止することができる。
【００９６】
また、搬送ローラ３１，…による積層物１０５の搬送速度及び狭持力が搬送方向Ｘの上流側から下流側に向かって大きくなっていることとして説明したが、これら搬送速度及び狭持力は一定であることとしても良い。この場合であっても、カッタ３２による切断の前後にアクチュエータ３４が搬送方向Ｘに移動する限りにおいて、加熱圧着装置２６で加熱圧着された直後の柔らかい領域で積層物１０５に撓みが生じるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】ラミネートシートを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明に係るラミネートシートの製造装置の概略構成を示す図である。
【図３】加熱圧着装置を示す側面図である。
【図４】第２装置の概略構成を示す斜視図である。
【図５】第２装置の搬送ローラによって搬送される積層物を示す図である。
【図６】第２装置において生じる積層物の撓みを示す図である。
【符号の説明】
【００９８】
１          製造装置（ラミネートシートの製造装置）
２          第１装置
３          第２装置
２６        加熱圧着装置
３１，３５  搬送ローラ（搬送部材、吸収手段）
３２        カッタ
３１Ｂ      搬送ローラ（所定の搬送部材）
３３        ピン（当接部材）
３４        アクチュエータ（吸収手段）
１００      ラミネートシート
１０１      第１基材
１０１ａ    カード形成領域（第１カード形成領域）
１０１ｂ    除去領域（第１除去領域）
１０２      第２基材
１０２ａ    カード形成領域（第２カード形成領域）
１０２ｂ    除去領域（第２除去領域）
１０３      ＩＣインレット
１０３ａ    ＩＣチップ
１０３ｂ    アンテナ
１０５      積層物
【図１】
2005309602.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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