(57)【要約】      （修正有）【課題】回路板の製造方法及びその方法による回路板において、簡単な構成により、回路板のめっき用給電の確実化、加工品質の向上、回路形成の効率化を図る。【解決手段】基板成形工程で、給電用のリード３０１をインサート成形してリード３０１に接合した絶縁性基板１０１を成形する。回路パターン形成工程で、絶縁性基板１０１のメタライズとリード３０１に接続された回路パターン２の形成を行う。回路形成工程で、リード３０１を介して回路パターン２に給電して電気めっきを行う。リード分離工程で、絶縁性基板１０１をリード３０１から分離することにより、立体的な回路板１が得られる。電気めっきのための給電用のリード３０１を切断加工することなく、また、回路板１に対して給電回路の縁切りのための回路板本体の加工をすることなく、回路板１が得られる。【選択図】図２
2005051033.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型内に導電性平板材製のリードを配置し、型内に液体又は粉末の樹脂を注入して硬化させることにより前記リードに接合した絶縁性基板を成形する基板成形工程と、
前記基板成形工程により成形した絶縁性基板の表面に所望の回路パターンを前記リードと電気的に接続するように形成する回路パターン形成工程と、
前記回路パターン形成工程の後に、前記リードを介して前記回路パターンに給電して電気めっきを行う回路形成工程と、
前記回路形成工程の後に、前記リードに接合した絶縁性基板から前記リードをその接合部で分離するリード分離工程とを含むことを特徴とする回路板の製造方法。
【請求項２】
前記基板成形工程時に、前記導電性平板材の主平面に略垂直な凸部を有するリードを用いて、前記凸部が絶縁性基板を貫通した形状に基板を成形し、
前記リード分離工程時に、前記リード又は絶縁性基板にリードの主平面と略垂直な方向に力を付与して分離することを特徴とする請求項１に記載の回路板の製造方法。
【請求項３】
前記基板成形工程時に、前記凸部を金型内の中央部付近に位置させてリードを配置することを特徴とする請求項２に記載の回路板の製造方法。
【請求項４】
前記リード分離工程前に、前記リードと絶縁性基板の接合部を局所加熱することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路板の製造方法。
【請求項５】
前記基板成形工程時に、リードと絶縁性基板との接合部長さが略０．１ｍｍ〜１．０ｍｍとなるリードを用いることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路板の製造方法。
【請求項６】
前記基板成形工程時に、前記リードと絶縁性基板の接合部界面露出部近傍における絶縁性基板の断面形状がリード表面に沿って肉厚が薄くなるテーパ形状を備えた絶縁性基板を成形することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路板の製造方法。
【請求項７】
前記回路形成工程時に、前記リードに接続する絶縁性基板表面の回路パターンを、前記リードへの接続部近傍において局所的に幅を狭くして形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路板の製造方法。
【請求項８】
前記リード分離工程の前に、前記リードに接続された前記絶縁性基板表面の回路パターンを前記リードの近傍で切断することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路板の製造方法。
【請求項９】
前記回路パターンの切断にレーザを用いることを特徴とする請求項８に記載の回路板の製造方法。
【請求項１０】
前記回路形成工程の電気めっき前に、前記リードに接続する絶縁性基板表面の回路パターンのリード近傍に、めっき防止マスクを施すことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１１】
前記回路パターン形成工程の前に、前記リードと絶縁性基板の接合部界面露出部に充填剤を塗布することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の回路板の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形品表面に電気回路を形成したＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）などの立体回路板における、回路形成時の連続的加工方法、及び、めっき給電部の縁切り方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路を形成する導体として基板上に金属薄膜を形成しておき、レーザによって該金属薄膜の非回路部分を除去し、又は回路を絶縁するために非回路部分の少なくとも輪郭部を除去して、回路どうしの電気絶縁を行った後、回路部分の金属薄膜パターンに電気めっきを施して回路パターンを形成する配線回路板の製造方法が知られている。この回路板の製造方法では、基材上に金属薄膜、例えば銅薄膜をスパッタリング法で形成し、次いでレーザを用いて非回路部分の輪郭部を除去した後、回路となるところに給電して電気銅めっきを行って、銅層の厚みを増大させて回路パターンを形成し、次いでソフトエッチングによって非回路部分の薄膜金属層を除去し、さらに回路パターンに電気ニッケルめっきや、金めっきを施すことで最終の回路パターンを形成する。この製造方法では、基材が平面でなくとも回路パターンを得ることができるので、三次元的に成形された基材上に三次元的な回路路パターンを形成する立体成形配線基板（ＭＩＤ基板）において多用されている。このような製造方法において、電気めっき用の給電のために全回路パターンが給電用電極に接続される。そこで、複数個の個片をまとめたシート状の成形品を回路形成後に切断加工して給電部分の縁切りを行って、所望の個片を得るという方法が取られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、電気めっきの給電のため上述のようなシート状の成形品ではなく、リードフレームを給電回路及びキャリアとした回路板の製造方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００１−３４５５３３号公報
【特許文献２】特開２００３−０６８９２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した特許文献１に示されるような回路板の製造方法においては次のような課題がある。すなわち、給電回路部分を縁切りするため切断加工を行う必要がある。また、回路板が立体形状をしているので、平板基板における切断と異なり、容易には切断することができなく、例えばワークを氷詰めにして固定した上で切断するような、特殊な切断方法が必要になり加工コストが高い。さらに、個片を複数個集めたシート状の成形品では、シートのソリが発生することが多く、そのため個片のピッチ精度などを高精度に保つことが困難であり、前記の切断加工精度の確保が難しい。
【０００５】
また、上述した特許文献２に示されるような回路板の製造方法においては、給電部としてリードフレームを使用しており、リードフレームの表面から樹脂成形品の表面へと、面と面の交差部分で電気接続して給電するが、インサート成形後に樹脂の収縮や線膨張率の差によって成形樹脂とリードフレームとの接合部に隙間が生じることがあり、前記の面交差部分で断線が発生し易いという問題がある。また、成形品樹脂とリードフレームとの隙間からめっき液などが浸入して腐食が発生したり、電子部品に悪影響を及ぼしたりすることがある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解消するものであって、簡単な構成により、回路板のめっき用給電が確実にでき、加工品質の向上と回路形成の効率化が図れる回路板の製造方法及びその方法による回路板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を達成するために、請求項１の発明は、型内に導電性平板材製のリードを配置し、型内に液体又は粉末の樹脂を注入して硬化させることにより前記リードに接合した絶縁性基板を成形する基板成形工程と、前記基板成形工程により成形した絶縁性基板の表面に所望の回路パターンを前記リードと電気的に接続するように形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン形成工程の後に、前記リードを介して前記回路パターンに給電して電気めっきを行う回路形成工程と、前記回路形成工程の後に、前記リードに接合した絶縁性基板から前記リードをその接合部で分離するリード分離工程とを含む回路板の製造方法である。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の回路板の製造方法において、前記基板成形工程時に、前記導電性平板材の主平面に略垂直な凸部を有するリードを用いて、前記凸部が絶縁性基板を貫通した形状に基板を成形し、前記リード分離工程時に、前記リード又は絶縁性基板にリードの主平面と略垂直な方向に力を付与して分離するものである。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項２に記載の回路板の製造方法において、前記基板成形工程時に、前記凸部を金型内の中央部付近に位置させてリードを配置するものである。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路板の製造方法において、前記リード分離工程前に、前記リードと絶縁性基板の接合部を局所加熱するものである。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路板の製造方法において、前記基板成形工程時に、リードと絶縁性基板との接合部長さが略０．１ｍｍ〜１．０ｍｍとなるリードを用いるものである。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路板の製造方法において、前記基板成形工程時に、前記リードと絶縁性基板の接合部界面露出部近傍における絶縁性基板の断面形状がリード表面に沿って肉厚が薄くなるテーパ形状を備えた絶縁性基板を成形するものである。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路板の製造方法において、前記回路形成工程時に、前記リードに接続する絶縁性基板表面の回路パターンを、前記リードへの接続部近傍において局所的に幅を狭くして形成するものである。
【００１４】
請求項８の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路板の製造方法において、前記リード分離工程の前に、前記リードに接続された前記絶縁性基板表面の回路パターンを前記リードの近傍で切断するものである。
【００１５】
請求項９の発明は、請求項８に記載の回路板の製造方法において、前記回路パターンの切断にレーザを用いるものである。
【００１６】
請求項１０の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路板の製造方法において、前記回路形成工程の電気めっき前に、前記リードに接続する絶縁性基板表面の回路パターンのリード近傍に、めっき防止マスクを施すものである。
【００１７】
請求項１１の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路板の製造方法において、前記回路形成工程の前に、前記リードと絶縁性基板の接合部界面露出部に充填剤を塗布するものである。
【００１８】
請求項１２の発明は、請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の回路板の製造方法を用いて製造された回路板である。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１の発明によれば、型内に導電性平板材製のリードを配置し、リードに接合した絶縁性基板を成形し、その絶縁性基板の表面に所望の回路パターンをリードと電気的に接続するように形成して、リードを介して回路パターンに給電して電気めっきを行い、その後に、絶縁性基板からリードを接合部で分離するので、回路板から切断加工などを用いないで給電電極であるリードを作業効率良く、また加工品質良く除去して、めっき給電部の縁切りをすることができる。また、給電用電極のリードが回路板に残留しないので、めっき液などの腐食性物質がリードインサート部の隙間に残留するということがなく加工品質の高い回路板が得られる。
【００２０】
また、請求項２の発明によれば、リードの主平面と略垂直な凸部を有するリードを用いて、その凸部が絶縁性基板を貫通した形状に基板を成形し、その後、リード又は絶縁性基板にリードの主平面と略垂直な方向に力を付与してリードと絶縁性基板を分離するので、リードの凸部を貫通方向に打抜くことができ、従来のダイシングやリードのプレス加工に比べて、効率的な給電電極の分離が可能となり、加工効率（製造効率）が向上する。
【００２１】
また、請求項３の発明によれば、前記凸部を金型内の中央部付近に位置させてリードを配置して樹脂成形するので、樹脂の成形収縮により中央部の凸部と絶縁性基板の間の接合が強固となり、接合部における隙間の発生が抑制され、給電回路の切断が発生せず、確実な電気めっきが可能となる。
【００２２】
また、請求項４の発明によれば、リードと絶縁性基板との接合部を局所加熱し、樹脂製の絶縁性基板が接合部で軟化した状態で両者を分離できるので、分離に必要な力を小さくでき、また絶縁性基板における欠け等の発生を抑制できる。
【００２３】
また、請求項５の発明によれば、リードと絶縁性基板との接合部長さが略０．１ｍｍ〜１．０ｍｍとなるリードを用いるので、その適切な接合部長さにより、分離時における不具合やめっき時の不具合を減らすことができる。すなわち、接合部長さが長すぎると、分離時に大きな力が必要となり絶縁性基板に欠け等が生じることがあり、また、短かすぎると、電気めっきや搬送時に絶縁性基板からリードが脱落してしまうことがあるが、上記接合部長さにすることにより、このような欠けや脱落の不具合が発生しにくくなる。
【００２４】
また、請求項６の発明によれば、リードと絶縁性基板の接合部界面露出部近傍における絶縁性基板の断面形状がリード表面に沿って肉厚が薄くなるテーパ形状を備えた絶縁性基板を成形するので、給電電極であるリードの表面と絶縁性基板上に形成される回路パターンの導体層面とが鈍角で交わり、面の接続が滑らかになって、例えば、スパッタによる導体薄膜形成が一様な厚さとなり、不連続部分がなく形成でき、給電用電流回路の断線が起こりにくくなる。また、絶縁性基板からリードを分離するとき、絶縁性基板上の回路パターンが薄肉部の先端における応力集中により切断されるので、リード分離後の接合部近傍における回路パターンにバリやめくれのない回路板が得られる。
【００２５】
また、請求項７の発明によれば、リードに接続する絶縁性基板表面の回路パターンを、リードへの接続部近傍において局所的に幅を狭くして形成するので、リードを絶縁性基板から分離するときに、局所的に幅を狭くした部分で回路パターンを容易に切断でき、従って、分離時にリードに引っ張られて絶縁性基板の接合部近傍の回路が剥離するのを防止できる。
【００２６】
また、請求項８の発明によれば、リードの分離前に、リードに接続された絶縁性基板表面の回路パターンをリードの近傍で切断するので、絶縁性基板の接合部近傍の回路パターンの剥離を防止できる。
【００２７】
また、請求項９の発明によれば、前記回路パターンの切断にレーザを用いるので、３次元形状の絶縁性基板でも容易に回路パターンを切断でき、上記同様の効果が得られる。
【００２８】
また、請求項１０の発明によれば、電気めっき前に、給電用のリードに接続する絶縁性基板表面の回路パターンのリード近傍に、めっき防止マスクを施すので、マスクで被覆された部分にはめっき層が形成されずに回路パターンが薄い状態のままで残っており、リードを絶縁性基板から分離するとき、その薄い回路パターン部で切断され、接合部近傍の回路パターンが剥離することなく、加工品質の良い回路板が得られる。
【００２９】
また、請求項１１の発明によれば、回路パターン形成前に、リードと絶縁性基板の接合部界面露出部に充填剤を塗布するので、リードと絶縁性基板間の隙間を埋めてリードと絶縁性基板の表面を滑らかに連続させ、その表面に、例えばスパッタ成膜により導体薄膜を形成する場合、連続した導体薄膜を形成して、めっき給電回路の断線による不具合が低減される。
【００３０】
また、請求項１２の発明によれば、上記のいずれかに記載の回路板の製造方法を用いて回路板が製造されるので、加工品質の優れた回路板が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の一実施形態に係る回路板の製造方法及び回路板について、図面を参照して説明する。図１は本発明に係る回路板の例とその使用状態を示す。回路板１は、図１（ａ１）（ａ２）に示すように、外形が例えば略直方体をしており、その一面（仮に上面と呼ぶ）に電子素子を実装するための凹所１１を有している。回路板１の外形寸法は、例えば５〜１５ｍｍである。回路板１の裏面には、側面に終端する凹部１０があり、その凹部１０は、本回路板１の場合、互いに対向する側面間に差し渡たされる態様で形成されている。凹部１０が終端する側面には、凹部１０の底面に連なる態様で回路パターン２が形成されている。回路パターン２は、回路板１の外壁表面から内壁表面に立体的に引き回わされて凹所１１で終端している。
【００３２】
凹所１１には、図１（ｂ）に示すように、電子素子１２が実装され、電子素子１２は、例えば金線などのボンディングワイヤ１３により回路パターン２に電気接続される。電子素子が実装された回路板１は、図１（ｃ）に示すように封止樹脂１４により封止される。電子素子の実装と樹脂封止がなされた回路板１は、図１（ｄ）に示すように封止部側をプリント基板１５の回路パターン１５１に対向させ、回路板１の回路パターン２とプリント基板１５の回路パターン１５５を半田１５５により電気接続してプリント基板１５に実装される。回路板１は、コンデンサ１５３などのようにプリント基板１５などに電子素子を表面実装するためのパッケージなどとして用いられる立体回路基板である。立体回路基板は、例えばＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）形成手法によって形成される。
【００３３】
回路板１における凹部１０について説明する。図２は回路板１に回路パターン２を形成する工程の最終段階を示している。回路板１は、図１（ａ）（ｃ）に示すように、回路パターン２を形成する最終段階で、電気めっきのための給電用リード３０１を裏面に有している。このリード３０１を回路板１から、図１（ｂ）（ｄ）に示すように分離すると、図１（ｄ）に示すように凹部１０がリード３０１の痕跡として形成される。
【００３４】
このように、電気めっきのための給電用のリード３０１を切断加工することなく、また、回路板１に対して給電回路の縁切りのための回路板本体の加工をすることなく、電気めっきによって回路パターンを形成した回路板が得られることが、本発明の回路板とその製造方法の特徴の１つである。本発明によると、リードを作業効率良く除去でき、さらに、給電用電極のリードが回路板に残留しないので、めっき液などの腐食性物質がリードインサート部の隙間に残留するということがなく加工品質の高い回路板が得られる。
【００３５】
次に、回路板の製造工程の概要を説明する。図３は製造フローを示す。まず基板成形工程（Ｓ１）において、電気めっきのための給電用のリードを型内に配置し、型内に液体又は粉末の樹脂を注入して硬化させることによりリードに接合した絶縁性基板を成形する。
【００３６】
続いて、回路パターン形成工程（Ｓ２）において、絶縁性基板の表面をメタライズして、そのメタライズ層に対し所望の回路パターンを、リードと電気的に接続するように、形成する。すなわち、リードに接続された回路部と、リードとは絶縁された非回路部が形成される。
【００３７】
続いて、回路形成工程（Ｓ３）において、リードを介して回路部となる回路パターンに給電して電気めっきを行い、所定のパターン厚さまで増厚した回路パターンを形成する。その後、必要に応じて金めっき等の表面処理を行い、さらに非回路部の薄いメタライズ層をエッチングして除去する。
【００３８】
続いて、リード分離工程（Ｓ４）において、リードに接合した状態の絶縁性基板をリードから分離することにより、立体回路パターンが形成された立体的な回路板が得られる。
【００３９】
次に、回路板の製造工程を順を追って説明する。図４は平面図による回路板の製造工程を示す。まず、図４（ａ）に示すように、電気めっき用のリード３０１を有するリードフレーム３を準備する。リードフレーム３の材料として、例えば、銅、リン青銅、黄銅、ニッケル、４２アロイなどの金属フープ材（導電性平板材）が用いられる。金属フープ材の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである。金属フープ材をプレス加工やエッチング加工により、位置決め用のパイロット穴３０２や、給電パターン部分であるリード３０１などが形成される。図に示したリードフレーム３は、左右に同じパターンがくり返して連続する、帯状のリードフレームの中から２つのパターン部分を抜き出して示したものである。リードフレーム３は、製造工程において、給電用電極の機能の他に、キャリアとしての機能も有している。
【００４０】
続いて、図４（ｂ）に示すように、リード３０１と成形樹脂と密着させるため、リード３０１に表面処理が行われ、その表面は処理表面４１となる。その処理として、アミノ系シラン、イミダゾール系シランなどのカップリング材による処理、トリアジンチオール塩などを用いた有機めっき処理、ポリイミドのコーティング処理、塩化第二鉄、ホスコート、ＣＰＥなどの液による粗面化処理などが好適に行われる。
【００４１】
続いて、図４（ｃ）に示すように、絶縁性基板１０１がＭＩＤ基板として樹脂形成される。その樹脂として液晶ポリマ、ポリフタルアミド、ポリフタルサルフォン、エポキシ、ＳＰＳ、ＰＢＴ等が用いられる。その成形には射出成形、トランスファ成形等が用いられ、リードフレーム３のリード３０１がインサートされた後、成形される。
【００４２】
続いて、図４（ｄ）に示すように、絶縁性基板１０１の表面及びリード３０１に、真空蒸着、ＤＣスパッタリング法、ＲＦスパッタリング法等を用いて、めっき下地層となる銅薄膜からなる導電膜４２が形成される。導電膜４２の膜厚は、例えば０．３μｍである。
【００４３】
絶縁性基板１０１の表面のめっき下地層は、少なくとも回路パターンを形成する領域、及び電気めっきの給電用電極であるリードフレーム３に回路パターンを電気接続する領域に形成すればよい。例えば、リードフレーム３の上面側に形成された絶縁性基板１０１の裏面を除く上側部分にのみ回路パターンが形成される場合には、絶縁性基板１０１の裏面にはめっき下地層を形成する必要がない。絶縁性基板１０１の裏面に不要なめっき下地層が形成されると、非回路領域とリードフレーム３とが電気接続される領域が増えてしまい、これらを絶縁分離する手間が新たに発生してしまう。
【００４４】
続いて、図４（ｅ）に示すように、導電膜を形成したＭＩＤ基板の表面にレーザ等のエネルギービームを照射して照射した部分の銅薄膜を蒸発させて除去する。このレーザとしては、第２、第３高調波ＹＡＧレーザ、ＹＡＧレーザ等のように、導電膜（めっき下地膜）によって吸収されやすいものが除去効率が良く好ましい。ガルバノミラーでレーザを走査することにより、回路パターン領域２００の外周に沿って線状の絶縁スペース２０１が形成され、回路パターン領域２００が非回路領域２０２から絶縁される。回路パターン領域２００は、リード３０１に電気的に接続され、非回路領域２０２は、リード３０１及び回路部領域２００から絶縁される。そこで、線状の絶縁スペース２０１は、リード３０１と絶縁性基板１０１の接合部においてリード３０１（と回路パターン領域２００）を取り囲むように、レーザで走査して形成される。
【００４５】
続いて、リードフレーム３を通じて回路パターン領域に給電することにより、図４（ｆ）に示すように、その領域の上にのみ、例えば銅めっき４３が行われる。めっき構成、めっき厚みは限定されず、銅めっき以外のめっきを行うこともできる。必要であれば、ニッケル、銀、金などのめっきなどを多層化して形成することも可能である。その後、非回路領域のめっき下地膜はソフトエッチング等で除去される。
【００４６】
続いて、図４（ｇ）に示すように、リード３０１と回路板１が接合部分で分離される。この分離によって、各回路パターン２が自動的に互いに電気的に絶縁され、所望の回路板１が得られる。
【００４７】
次に、リードと回路板の分離について説明する。図５はリード分離工程を示す。図５（ａ）に示す回路基板１は、上述したものと同じである。電気めっき等の回路形成工程の後、回路板１からリード３０１を分離する方法として、単に両者を引き離す方向に力を加えて分離することができる。分離後の回路板１にバリや欠け、反りなどが発生しなく、より高品質の回路板とするため、及び、分離を容易とするため下記のように分離が行われる。すなわち、リード３０１を加熱して成形樹脂を軟化させてからリード３０１の回路板１からの分離が行われる。
【００４８】
リード３０１の加熱は、図５（ｂ）に示すように、カートリッジヒータ５６を埋め込んだヒータブロック５４１，５４２を用いて、リード３０１を両面から挟み込むことにより行われる。
【００４９】
上方のヒータブロック５４２は上下可動式であり、リード３０１の加熱、及び回路板１の分離時にリード３０１を固定する。回路板１は、上方から開閉及び上下可動のチャック５５によって把持される。回路板１の分離時に、チャック５５が回路板１を把持して上昇し、回路板１がリード３０１から上方に引き離なされる。全体の動作のフローは、例えば、回路板１とリードフレームを下部ヒータブロック５４１にセット→上部ヒータブロック５４２を下降してリード３０１をクランプ→ヒータ５６をＯＮ→チャック５５を下降して回路板１を把持→チャック５５上昇→回路板１を移載→ヒータ５６をＯＦＦ→上部ヒータブロック５４２を上昇→リードフレーム３を順送、のように行われる。
【００５０】
回路板１の分離は、複数個の回路板に対してを同時に行ってもよく、リード３０１の加熱温度は成形樹脂のガラス相転移温度（Ｔｇ）を１０〜３０℃程度上回った温度が望ましい。また、回路板１を形成する成形樹脂の熱伝導率はリード３０１の熱伝導率よりも格段に小さいので、リード３０１の加熱時に回路板１の接合部が局所加熱されるだけなので、回路板１の主要部に熱ダメージを与えることなく分離が行われる。成形樹脂を軟化させて、リード３０１との密着力を弱めることにより、分離に必要な力を小さくでき、また、分離時に回路板１の欠け等の発生を抑制できる。
【００５１】
次に、回路板とその製造方法の他の例について説明する。図６は上述したリードフレームと異なる形状の凸部を有するリードフレームによる回路板製造方法を示す。リードフレーム３は、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、リードフレーム３を形成する導電性平板材の主平面に略垂直な凸部３１３，３１５有しており、その凸部３１３，３１５が回路板１を貫通した形状に回路板１が形成される。従って、リード３１２，３１３から分離された回路板１は、図６（ｄ）に示すように、貫通孔３３０，３５０を有したものになる。
【００５２】
リードフレーム３の凸部３１３，３１５は、例えば、回路板１の中央線上で回路板１を貫通して露出するように、リード３１２、３１４の先端を曲げて形成される。回路パターン２０３，２０５に対するめっきのための給電は、回路板１の中央部に露出した凸部３１３，３１５を介して行われる。
【００５３】
成形時の樹脂収縮は成形体の略重心方向に向かって収縮するので、回路板１の略中央部に貰通・露出した凸部３１３，３１５と周辺樹脂は、樹脂収縮力により強固に密着・接合する。従って、接合部における隙間の発生が抑制され、給電回路の切断が発生せず、確実な電気めっきが可能となる。このような貫通・露出するリードは、回路パターンの形状や回路板そのものの形状に応じて複数あってもよい。また、図４（ｂ）に示したような、インサート成形前のリードフレームの密着力向上のための表面処理は行わなくてもよい。
【００５４】
上述の、凸部を有するリードフレームと回路板の分離について説明する。図７は分離前後の様子を示す。分離は、図７（ａ）に示すように、回路板１の中央表面に露出しているリード３１４の凸部３１５を、リード３１４の主平面（図で左右方向）に垂直な方向（図で上下方向）に沿って上から下へと、例えばパンチ５３により打ち抜いて行われる。リード３１２，３１４から分離された回路板は、図７（ｂ）に示されるように、凸部３１５が抜かれたあとに、貫通孔３５０が形成され、この貫通孔３５０によって、回路パターン２０５が左右に分離され、互いに電気的に絶縁された回路パターン２０５となる。
【００５５】
次に、回路板とその製造方法のさらに他の例について説明する。図８は上述したリードフレームと異なる形状のリードフレームを用いて回路板の左右の側壁部にリードを接合する回路板製造方法を示す。リード３２０と回路パターン２との電気的な接合は、図８（ａ）に示すように、回路板１の左右側壁にリード３２０の先端部分３２１をわずかに挿入し、その側壁部を介して行われる。その挿入の深さ、すなわち接合部長ｄは、略０．１〜１．０ｍｍ程度の範囲とされる。すなわち、接合部長さが長すぎると、分離時に大きな力が必要となり絶縁性基板に欠け等が生じることがあり、また、短かすぎると、電気めっきや搬送時に絶縁性基板からリードが脱落してしまうことがあるが、上記接合部長さにすることにより、このような欠けや脱落の不具合が発生しにくくなる。
【００５６】
リード３２０と回路板１との分離は、図８（ｂ）（ｃ）に示すように、リード３２０を左右に引き抜くようにして行われる。すなわち、リードを分離する際には、前出の図５に示したものと同様に、リード３２０と回路板１をチャッキングした上で、リード３２０が挿入部分から引き抜かれる。なお、回路板１の分離は、複数個を同時に行ってもよい。また、リード抜き取り時に回路パターンの導体膜がリード３２０に引っ張られれて剥がれるのを防止するため回路板１のチャッキングは、リード３２０の直近を挟んで回路パターンを挟み込んでおくことが望ましい。
【００５７】
次に、回路板とその製造方法のさらに他の例について説明する。図９はリードとの接合部に薄肉のテーパ部を有する回路板製造方法を示す。リード３０１と絶縁性基板１０１の接合部界面露出部近傍における絶縁性基板１０１の断面形状が、リード３０１の表面に沿って肉厚が薄くなるテーパ部１７を備えている。給電電極であるリード３０１の表面と絶縁性基板１０１上に形成される回路パターン２の導体層面とが鈍角θで交わり、面の接続が滑らかになっている。そこで、例えば、スパッタによる導体薄膜形成が一様な厚さで不連続部分がなく形成できるので給電用電流回路の断線が起こりにくくなる。
【００５８】
リード３０１の分離は、回路板１をチャック５５でチャッキングした上で、リード３０１を治具５８で図の下方に押し下げて行われる。そして、絶縁性基板１０１からリード３０１を分離するとき、絶縁性基板１０１上の回路パターン２が剥離部分を有した状態で切断されることがなくなる。回路パターン２が、図９（ｃ）に示すように、薄肉部分のテーパ部１７の先端Ｐにおける応力集中により切断されるからである。リード３０１を分離した後の接合部近傍における回路パターンにバリやめくれのない回路板が得られる。
【００５９】
次に、回路板とその製造方法のさらに他の例について説明する。図１０はリードとの接合部における回路パターンにくびれを持たせた例を示す。図１０（ａ）に示すように、リード３０１と回路板１との接合部において、リード３０１に向かうに従って細くなるテーパ形状２１を回路パターン２に持たせて、局所的に幅を狭くして回路パターン２を形成する。
【００６０】
このようにすると、リード３０１を回路板１から分離するときに、図１０（ｂ）に示すように、回路パターン２が局所的に幅を狭くした部分で切断される。リード３０１の周囲に存在する微小な回路部分は、リード３０１に付着して、回路板１からリード３０１とともに分離する。これは金属であるリード３０１とめっき膜との密着が、絶縁性基板の成形樹脂とめっき膜との密着より高いために起こる現象である。従って、回路パターン２が分離時にリード３０１に引っ張られて回路板１の接合部近傍において回路波端２が回路が剥離するのを防止できる。
【００６１】
次に、回路板とその製造方法のさらに他の例について説明する。図１１はリード３０１と回路パターン２との接合部にめっき防止マスク８０を設ける例を示す。パターニング処理後にリード３０１と回路板１の接合部にめっき防止マスク（レジスト）８０を塗布してから、電気めっきを行うと、めっき用の電流はめっき下地膜である導電膜４２を介して流れてめっき下地膜の上に例えば、銅めっき４３が成長する。しかし、めっき防止マスク８０の表面にはめっき膜が成長しない。そこで、めっき後にめっき防止マスク８０を剥離すると、めっき防止マスク８０の剥離した後にはメタライズ時の薄膜が残るだけであり、回路板１からリード３０１を分離する際に、接合部の回路パターンが薄膜（導電膜４２）で切断されるので、接合部近傍の回路パターン２が剥離することがなく、加工品質の良い回路板が得られる。
【００６２】
次に、回路板とその製造方法のさらに他の例について説明する。図１２は回路パターン形成工程の前処理の例を示す。リードフレームをインサート成形して、リード３０１の上に絶縁性基板１０１を形成するとき、リード３０１と絶縁性基板１０１の接合部８２において、図１２（ｂ）に示すように、樹脂の成形収縮による隙間８３が生じることがある。そこで、図１２（ｃ）に示すように、絶縁性基板１０１とリード３０１との隙間８３にエポキシ樹脂などの浸透性の良い樹脂からなる充填剤８４を塗布・充填して隙間を埋めた後に、メタライズ処理を行う。
【００６３】
このような前処理を行うことで、図１２（ｄ）に示すように、リード３０１と絶縁性基板１０１の表面を連続して覆うめっき下地層となる導電膜４２を形成することができる。すなわち、図１２（ｂ）に示す状態でメタライズ処理を行う場合に図１２（ｄ）に示す点Ｑにおいて導電膜４２が不連続となる不具合を回避することができる。なお、より導通が良くなるように、充填剤８４としてエポキシ樹脂を使用した銀ペーストを用いることができる。
【００６４】
次に、回路板とその製造方法のさらに他の例について説明する。図１３は分離工程前に接合部近傍における回路パターンを機械的に切断する例を示し、図１４はレーザで切断する例を示す。図１３において、回路板１とリード３０１を分離するとき、回路パターン２の切断を、剥がれの発生なく容易に行えるように、先端が鋭利なスリッタ刃６０の間に回路板１を送って、回路パターン２の完全切断を行う。スリッタ刃６０は、回路パターン２の厚みに加えて、僅かだけ成形品も切るようにして、回路板１に対して定寸または定圧で切り込みを与える。なお、スリッタ刃６０は、回路板１の順送に応じて共回りするようにする。
【００６５】
図１４において、上記同様に回路パターン２を切断するが、その切断にレーザ７０が用いられる。対向してレーザ７０が照射される空間に回路板１を順送し、リード３０１と回路板１の接合部の回路パターン２をレーザ切断する。レーザ７０は、回路パターン形成工程において用いられるレーザと同様のレーザ、又はＣＯ２レーザなどが好適に用いられる。レーザ７０を照射する部分は、回路パターン２が存在している部分に限定することで回路板１の絶縁性基板成樹脂にできるだけダメージを与えないようにすることができる。
【００６６】
レーザ７０照射部分の調整は、回路板１を機械的に送っても良いし、ガルバノミラーでレーザ光を走査して行ってもよい。また、レーザ７０の強さは、回路パターンの厚みに加えて僅かだけ成形品も切るように、パワー調整する。接合部付近の回路パターンをこのような簡易的な切断方法によって切断した後、回路板からリードを分離することで、回路パターンの剥離を防止することができる。
【００６７】
なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。上述した回路板の例では、回路パターンが４つの場合について例を図示して説明しているが、他の任意の個数の回路パターンや形状について本発明を適用することができる。また、実施例では回路形成方法としてレーザ法を用いた場合を説明したが、２ショット法等を用いて回路形成する方法にも本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】（ａ１）〜（ｄ）は本発明の一実施形態に係る回路板、及びその使用状態を示す斜視図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は同上回路板製造工程における分離工程を説明する斜視図。
【図３】同上回路板の製造工程のフロー図。
【図４】（ａ）〜（ｇ）は同上回路板の製造工程を順番に説明するリード及び回路板の平面図。
【図５】（ａ）は同上回路板の分離工程前の状態を示す平面図、（ｂ）（ｃ）は（ａ）における回路板の分離工程を説明する（ａ）におけるＡ−Ａ断面図。
【図６】（ａ）は本発明の一実施形態に係る他の例を示す回路板とその製造方法を説明する平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）に示した状態から分離したリードの平面図、（ｄ）は（ａ）に示した状態から分離した回路板の平面図。
【図７】（ａ）（ｂ）は図５（ａ）に示した状態からリードと回路板を分離する工程を説明する断面。
【図８】（ａ）は本発明の一実施形態に係るさらに他を示す回路板とその製造方法を説明する回路板の分離工程前の平面図、（ｂ）（ｃ）は（ａ）における回路板の分離工程を説明する（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図。
【図９】（ａ）は本発明の一実施形態に係るさらに他を示す回路板とその製造方法を説明する回路板の分離工程前の平面図、（ｂ）（ｃ）は（ａ）における回路板の分離工程を説明する（ａ）におけるＤ−ｄ断面図。
【図１０】（ａ）は本発明の一実施形態に係るさらに他を示す回路板の製造方法を説明する回路板の分離工程前の側面図、（ｂ）は（ａ）における回路板の分離状態を説明する側面図。
【図１１】（ａ）は本発明の一実施形態に係るさらに他を示す回路板の製造方法を説明する回路板の分離工程前の側面図、（ｂ）は（ａ）における回路板のＥ−Ｅ断面図。
【図１２】（ａ）は本発明の一実施形態に係るさらに他を示す回路板の製造方法を説明する回路板の回路形成工程前の側面図、（ｂ）は（ａ）における回路板のＦ−Ｆ断面図、（ｃ）は（ｂ）における回路板において導体薄膜を形成した状態の断面図。
【図１３】（ａ）は本発明の一実施形態に係るさらに他を示す回路板の製造方法を説明する回路板の分離工程前の平面図、（ｂ）は（ａ）における回路板のＦ−Ｆ断面図。
【図１４】（ａ）は本発明の一実施形態に係るさらに他を示す回路板の製造方法を説明する回路板の分離工程前の平面図、（ｂ）は（ａ）における回路板のＧ−Ｇ断面図。
【符号の説明】
【００６９】
１    回路板
２    回路パターン
３    リード
８０    メッキ防止マスク
１０１    絶縁性基板
３１５    凸部
ｄ    接合部長さ
【図１】
2005051033.tif 000003
【図２】
2005051033.tif 000004
【図３】
2005051033.tif 000005
【図４】
2005051033.tif 000006
【図５】
2005051033.tif 000007
【図６】
2005051033.tif 000008
【図７】
2005051033.tif 000009
【図８】
2005051033.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2005051033.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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