(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単且つ低コストで製造することができるスパイラル接触子を有するコンタクトシート製造用の金型を提供する。【解決手段】基材４１上にレジスト層４２を形成し、フォトリソにより螺旋形状のレジストパターン４４を形成する。次に、レジストパターン４４上にメッキ層を形成し、最後に前記基材４１とレジスト層４２をエッチングによって除去する。【選択図】図４
2005302453.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周側の巻き始端から内周側の巻き終端向かって螺旋状に延びる接触片と、前記接触片の外周側の位置で前記巻き始端に連続する支持部とを備えたスパイラル接触子が複数配列されたコンタクトシートの製造方法であって、
（ａ）金型の表面に形成された螺旋状の凹凸パターン上に離型被膜を形成する工程と、
（ｂ）前記離型被膜の表面にメッキを施すことにより、前記凹凸パターンの凹部に形成されるメッキ層と凸部に形成されるメッキ層とを一体的に形成する工程と、
（ｃ）前記メッキ層を前記金型から剥離させる工程と、
（ｄ）前記メッキ層の一方の面に保持シートを固着させる工程と、
（ｅ）前記メッキ層の他方の面を研磨することにより、個々のスパイラル接触子ごとに分離させる工程と、
を有することを特徴とするスパイラル接触子を有するコンタクトシートの製造方法。
【請求項２】
前記工程（ｅ）の研磨では、前記凸部に形成されるメッキ層が除去される請求項１記載のスパイラル接触子を有するコンタクトシートの製造方法。
【請求項３】
前記工程（ｄ）では、複数の開口部を備えた保持シートの前記開口部の縁部が、前記支持部となるメッキ層に固着される請求項１記載のスパイラル接触子を有するコンタクトシートの製造方法。
【請求項４】
前記メッキ層が、ニッケルメッキで形成されている請求項１ないし３のいずれか記載のスパイラル接触子を有するコンタクトシートの製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載されたスパイラル接触子を有するコンタクトシートの製造に用いられる金型の製造方法であって、
（ｆ）基材の表面にレジスト層が形成される工程と、
（ｇ）前記レジスト層の表面に少なくとも１つ以上の螺旋状の貫通溝が形成されているフォトマスクを設けて露光及び現像を行なうことにより、前記レジスト層に螺旋状のレジストパターンが形成される工程と、
（ｈ）前記レジストパターンが形成された前記基材の表面側にメッキを施すことにより、螺旋状の凹凸パターンを備えたメッキ層が形成される工程と、
（ｉ）前記メッキ層から前記基材と前記レジストパターンとが除去される工程と、
を有することを特徴とするスパイラル接触子を有するコンタクトシート製造用金型の製造方法。
【請求項６】
前記基材としてＣｕ基板を用いる請求項５記載のスパイラル接触子を有するコンタクトシート製造用金型の製造方法。
【請求項７】
前記工程（ｉ）では、前記基材がエッチング処理で除去された後、前記基材の表面に残存しているレジスト層がエッチングで除去される請求項５または６記載のスパイラル接触子を有するコンタクトシート製造用金型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（集積回路）等の電子部品に設けられたＬＧＡやＢＧＡなどの外部接触子に接触して電気的な接続を行なうスパイラル接触子が多数設けられたコンタクトシートに係わり、特にスパイラル接触子を有するコンタクトシートの製造方法及びコンタクトシート製造用金型の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スパイラル接触子に関する先行技術としては、例えば以下の特許文献１などが存在しており、この特許文献１の図３７ないし図４０にはスパイラル接触子の製造方法が開示されている。
【０００３】
図５は、従来のスパイラル接触子の製造方法の一例として、特許文献1に図３７として記載された製造方法を示す工程図である。
【０００４】
図５に示すように、工程ａでは、ＳＵＳ薄板２に銅メッキ３を施し、その上にレジストフィルム５を貼付する。工程ｂでは、焼き付けし、現像して、レジストフィルム５にスパイラル接触子１の形状を模った凹状の溝部を成形する。工程ｃでは、その上にニッケルメッキ６を施す。工程ｄでは、レジストフィルム５を薬品（溶剤）にて除去する。工程ｅでは、レジストフィルム５を厚み５０μｍで塗布する。工程ｆでは、レジストフィルム５を焼き付けし、現像してガイドフレーム７を成型する。工程ｇでは、ＳＵＳ薄板２を剥離し、取り除いた後、エッチングで銅メッキ３を除去する。
【０００５】
上記従来の製造方法では、前記工程ａないし工程ｇを経ることにより、スパイラル接触子が製造されていた。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来のスパイラル接触子の製造方法では、スパイラル接触子１を形成する上で、銅メッキ３、レジストフィルム５、溶剤、エッチング剤などその他の材料を必要とするため、製造コストを低減することが難しいという問題がある。
【０００７】
また上記スパイラル接触子の製造方法では、スパイラル接触子１をニッケルメッキ６で形成する工程ｃの前に、ＳＵＳ薄板２に銅メッキ３を施し、その上にレジストフィルム５を貼付する工程ａと、焼き付けと現像により、前記レジストフィルム５にスパイラル接触子１を形成する溝を成形する工程ｂとを行う必要がある。しかも前記工程ｃの後には、前記レジストフィルム５を薬品（溶剤）にて除去する工程ｄやＳＵＳ薄板２を剥離した後にエッチングで前記銅メッキ３を除去する工程ｇなどが必要である。このため、スパイラル接触子１を製造する工程が複雑化するとともに、製造時間を短縮化することが難しいという問題がある。
【０００８】
さらに上記の製造方法では、レジストフィルム５の焼き付けと現像を２回行なうものであるため、焼き付け工程の際に位置ずれが生じると、前記ガイドフレーム７が個々のスパイラル接触子１を正常な状態で保持することができなくなるという問題がある。
【０００９】
そこで、複数の開口部が形成された保持シートを用い、前記開口部内にスパイラル接触子１を配置するとともに、前記開口部の縁部にスパイラル接触子１の縁部が接着剤で固着されるようにして保持するようにしたコンタクトシートが提案されている。
【００１０】
しかし、前記スパイラル接触子１は、その縦横方向の寸法が約４５０μｍの支持部と、前記支持部内に設けられた幅寸法１５μｍないし６０μｍ程度の接触片（スパイラル部分）とからなる微小な構造である。このため、前記保持シートの各開口部に対応するように、各スパイラル接触子を縦横方向に高い精度で配列することが難しいという問題がある。また高精度に配列できた場合であっても、スパイラル接触子1上に保持シートを載せると、スパイラル接触子が反転や位置ずれを起こすため、スパイラル接触子を正常な状態で保持シートに固定することが難しい。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、製造コストも低減できるとともに、製造工程を容易化して短時間で製造することができるようにしたスパイラル接触子を有するコンタクトシートの製造方法を提供することを目的としている。
【００１２】
また本発明は、多数のスパイラル接触子を高精度に配列できるとともに、各スパイラル接触子を保持シートに正常な状態で固着されるようにしたスパイラル接触子を有するコンタクトシートの製造方法を提供することを目的としている。
【００１３】
さらに本発明は、前記スパイラル接触子を有するコンタクトシートを製造するための金型の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、外周側の巻き始端から内周側の巻き終端向かって螺旋状に延びる接触片と、前記接触片の外周側の位置で前記巻き始端に連続する支持部とを備えたスパイラル接触子が複数配列されたコンタクトシートの製造方法であって、
（ａ）金型の表面に形成された螺旋状の凹凸パターン上に離型被膜を形成する工程と、
（ｂ）前記離型被膜の表面にメッキを施すことにより、前記凹凸パターンの凹部に形成されるメッキ層と凸部に形成されるメッキ層とを一体的に形成する工程と、
（ｃ）前記メッキ層を前記金型から剥離させる工程と、
（ｄ）前記メッキ層の一方の面に保持シートを固着させる工程と、
（ｅ）前記メッキ層の他方の面を研磨することにより、個々のスパイラル接触子ごとに分離させる工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００１５】
本発明では、繰り返し可能な金型を用いることにより、これまでスパイラル接触子を製造するに必要とされていた材料を不要とすることができるため、製造コストも低減することできる。しかも製造工程数を減らすことができるため、短時間で製造することが可能となる。
【００１６】
また金型を用いることにより、スパイラル接触子を高精度に配列することができる。さらに各スパイラル接触子が連結された状態において保持シートに固着した後に個々のスパイラル接触子ごとに分離するようにしたため、各開口部内のスパイラル接触子が反転や位置ずれなどの不正常な状態で固着されるようなことを防止できる。
【００１７】
上記において、前記工程（ｅ）の研磨では、前記凸部に形成されるメッキ層が除去されるものが好ましい。
【００１８】
上記手段により、個々のスパイラル接触子に分離されるとともに、支持部に対し接触片は巻き始端を介してのみ支持されるようになる。
【００１９】
また前記工程（ｄ）では、複数の開口部を備えた保持シートの前記開口部の縁部が、前記支持部となるメッキ層に固着されるものである。
例えば、前記メッキ層は、ニッケルメッキで形成することが可能である。
【００２０】
また本発明は、上記いずれかに記載されたスパイラル接触子を有するコンタクトシートの製造に用いられる金型の製造方法であって、
（ｆ）基材の表面にレジスト層が形成される工程と、
（ｇ）前記レジスト層の表面に少なくとも１つ以上の螺旋状の貫通溝が形成されているフォトマスクを設けて露光及び現像を行なうことにより、前記レジスト層に螺旋状のレジストパターンが形成される工程と、
（ｈ）前記レジストパターンが形成された前記基材の表面側にメッキを施すことにより、螺旋状の凹凸パターンを備えたメッキ層が形成される工程と、
（ｉ）前記メッキ層から前記基材と前記レジストパターンとが除去される工程と、
を有することを特徴とするスパイラル接触子を有するものである。
例えば、前記基材としてＣｕ基板を用いることができる。
【００２１】
また前記工程（ｉ）では、前記基材がエッチング処理で除去された後、前記基材の表面に残存しているレジスト層がエッチングで除去されるものとなる。
【００２２】
上記発明では、繰り返し使用可能な金型を簡単且つ低コストで製造することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明は、繰り返し使用可能な金型を用いることにより、スパイラル接触子を高精度に配列させることができるとともに、コンタクトシートの製造コストを低減できる。また従来に比較して製造工程数を減らすことができるため、製造時間を短縮することができる。
【００２４】
さらに各スパイラル接触子が連結された状態において保持シートに固着し、その後に個々のスパイラル接触子ごとに分離するようにしたため、スパイラル接触子が反転や位置ずれなどを起こした不正常な状態で保持シートの開口部に固着されることを防止できる。
【００２５】
またスパイラル接触子製造用の金型を簡単且つ低い製造コストで製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１は本発明のスパイラル接触子の製造方法を用いて製造されるスパイラル接触子を示す平面図、図２は多数のスパイラル接触子が設けられたコンタクトシートを示す平面図である。
【００２７】
図１に示すように、図３以降の説明において製造されるスパイラル接触子１１は略正方形状をしており、外枠として機能する支持部１１Ａと、前記支持部１１Ａから中心方向に向かって螺旋状に延びる接触片１１Ｂとを有している。前記接触片１１Ｂは、外周側に前記支持部１１Ａから連続する巻き始端１１ａを有し、中心側に自由端となる巻き終端１１ｂを有している。そして、前記接触片１１Ｂは、前記巻き始端１１ａを支点として前記巻き終端１１ｂ側が紙面に対して垂直となる法線方向に弾性変形できるように前記支持部１１Ａに対し片持ち状態で支持されている。
【００２８】
図２に示すコンタクトシート２０は、ポリイミドなどからなる絶縁性の保持シート２１に多数のスパイラル接触子１１がマトリックス状（格子状または碁盤状という）に規則正しく配置された状態で固定されたものである。前記保持シート２１にはマトリックス状に並ぶ円形の開口部２２が形成されており、個々のスパイラル接触子１１の前記支持部１１Ａが前記開口部２２の縁部に接着剤などにより固定されている。各スパイラル接触子１１は前記支持部１１Ａの表面側が保持シート２１の裏面に高い精度で固定されており、保持シート２１の表面側には主に接触片１１Ｂが前記開口部２２を介して露出されている。
【００２９】
前記コンタクトシート２０は、例えば半導体等の電子部品用の検査装置（図示せず）などに搭載され、前記電子部品の底面に配列された球状接触子（ＢＧＡ）やコーン状接触子（ＣＧＡ）などの外部接触子に接触させられることにより、前記電子部品と前記検査装置の外部に設けられた検査用回路との接続を行なう。
【００３０】
図３は本発明のスパイラル接触子の製造方法を示す工程図であり、Ａは金型に離型被膜を形成する工程、Ｂは金型にメッキ層を形成するメッキ工程、Ｃは金型からメッキ層を剥離させる工程、Ｄは保持シートを固着する工程、Ｅはメッキ層を研磨する工程である。ただし、図３では同時に形成される多数のスパイラル接触子１１のうちの一つを示している。
【００３１】
図３Ａに示す工程では、スパイラル接触子１１の前記支持部１１Ａおよび接触片１１Ｂを模った凹凸パターン３１が形成された導電性の金型３０が用意され、前記凹凸パターン３１に対して例えばクロム酸などを塗布することにより離型皮膜層３２が形成される。
【００３２】
図３Ｂに示す工程では、電気メッキ法により前記金型３０に対しニッケルメッキが施される。前記電気メッキでは、凹凸パターン３１の凹部内及び凸部の表面に積層された離型皮膜層３２上にニッケルのメッキ層３４が形成される。このときのメッキは、凹凸パターン３１の凹部に形成されるメッキ層３４Ａと、前記凹部から突出して凸部に形成されるメッキ層３４Ｂとが一体的に連続する状態で形成される。
【００３３】
次に、図３Ｃに示す工程では前記金型３０から前記メッキ層３４が剥離される。そして、図３Ｄに示す工程では、前記保持シート２１の接着層２３が前記メッキ層３４の下面（剥離側の面）に固着される。なお、前記接着層２３は、前記メッキ層３４のうち、スパイラル接触子１１の支持部１１Ａとなる部分に固着される。
【００３４】
この工程では、保持シート２１が連結された状態にある各スパイラル接触子を固着することができるため、スパイラル接触子１１が反転や位置ずれなどを起こした不正常な状態で保持シート２１の開口部２２の縁部に固着されることを防止することができる。
【００３５】
最後に、図３Ｅに示す工程において、研磨作業が行われることによりコンタクトシート２０が完成する。すなわち、メッキ層３４の表面（保持シート２１が貼付されていない側の面）が研磨され、隣り合うスパイラル接触子１１どうしを連結する前記メッキ層３４Ｂが除去される。この研磨作業により、個々のスパイラル接触子１１ごとに分離されるとともに、支持部１１Ａに対し接触片１１Ｂが前記巻き始端１１ａを支点として弾性変形可能な状態にすることができる。なお、図３Ｅは図１のＥ−Ｅ線で切断したときの断面図に相当している。
【００３６】
次に、前記スパイラル接触子を有するコンタクトシート２０を製造するための金型の製造方法について説明する。
【００３７】
図４は金型の製造方法を示しており、Ａは基材にレジスト層を形成するレジスト工程、Ｂはレジストパターンを形成するフォトリソ工程、Ｃはメッキ層を形成するメッキ工程、Ｄは不要な部分の除去を行なうエッチング工程を示している。
【００３８】
図４Ａに示す工程では、Ｃｕなどの金属で形成された平面状の基材４１が用意され、この基材４１の表面にレジスト層４２が形成される。
【００３９】
図４Ｂに示す工程では、スパイラル状の貫通溝が形成されたフォトマスク（図示せず）が用意され、前記レジスト層４２の表面にフォトマスクを載せた状態で紫外線を露光し、その後に現像処理される。前記露光・現状処理により、前記基材４１上に残存するレジスト層４２と前記レジスト層４２が除去された部分とによって螺旋状のレジストパターン４４が形成される。
【００４０】
図４Ｃに示す工程では、無電解メッキ法または電気メッキ法を施すことにより、前記レジストパターン４４上にメッキを電着させた金型３０が形成される。このとき、前記金型３０にはレジストパターン４４が転写された凹凸パターン３１が形成される。このときのメッキの種類としては、前記基材４１と異なる金属であって且つメッキが可能な金属であればよく、例えばニッケル（Ｎｉ）またはニッケル合金などを用いることができる。
【００４１】
図４Ｄに示す工程では前記基材４１およびレジスト層４２がエッチングにより除去される。前記基材４１がＣｕで形成されている場合には、塩化第二銅溶液等の溶剤を用いて溶解・除去することができる。なお、前記金型３０と基材４１とは金属の種類は異なるため、前記エッチングの際に金型３０が基材４１と一緒に溶解・除去されることはない。また前記レジスト層４２は、強アルカリ溶液を用いて溶解・除去することができる。このように、図４Ｃの状態から前記基材４１とレジスト層４２とを除去することにより、一方の面に凹凸パターン３１を有する金型３０を完成させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明のスパイラル接触子の製造方法を用いて製造されるスパイラル接触子を示す平面図、
【図２】多数のスパイラル接触子が設けられたコンタクトシートを示す平面図、
【図３】本発明のスパイラル接触子の製造方法を示す工程図であり、Ａは金型に離型被膜を形成する工程、Ｂは金型にメッキ層を形成するメッキ工程、Ｃは金型からメッキ層を剥離させる工程、Ｄは保持シートを固着する工程、Ｅはメッキ層を研磨する工程、
【図４】金型の製造方法を示しており、Ａは基材にレジスト層を形成するレジスト工程、Ｂはレジストパターンを形成するフォトリソ工程、Ｃはメッキ層を形成するメッキ工程、Ｄは不要な部分の除去を行なうエッチング工程、
【図５】従来のスパイラル接触子の製造方法の一例として、特許文献1に図３７として記載された製造方法を示す工程図、
【符号の説明】
【００４３】
１１  スパイラル接触子
１１Ａ  支持部
１１Ｂ  接触片
１１ａ  巻き始端
１１ｂ  巻き終端
２０  コンタクトシート
２１  保持シート
２２  開口部
２３  接着層
３０  金型
３１  凹凸パターン
３２  離型皮膜層
３４  メッキ層
４１  基材
４２  レジスト層
４４  レジストパターン
【図１】
2005302453.tif 000003
【図２】
2005302453.tif 000004
【図３】
2005302453.tif 000005
【図４】
2005302453.tif 000006
【図５】
2005302453.tif 000007