(57)【要約】【課題】小型の電子部品であっても、容器内に電子部品、導電性メディア及び絶縁物粒体を収納して振動を与えつつメッキするに際し、電子部品の合着や導電性メディアの合着による不良を抑制しつつ、電子部品にメッキ膜を確実に形成することを可能とする工程を備えた電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】容器内に、多数の電子部品、導電性メディア及び球形の絶縁物粒体を収納し、容器をメッキ液に浸漬した状態で、該容器を振動させつつ電子部品に電気メッキを施すにあたり、容器内に収納される複数の絶縁物粒体の体積を、電子部品及び導電性メディアの体積の４０〜６５％の範囲としてメッキを行う、電子部品の製造方法。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器内にメッキすべき電子部品、導電性メディア及び絶縁物粒体を収容し、容器をメッキ液に浸漬した状態で該容器を振動させつつ電子部品に電気メッキを施す電子部品の製造方法であって、
前記容器内に収納される前記複数の絶縁物粒体の体積を、容器内に収納される前記電子部品及び導電性メディアの体積の合計の４０〜６５％の範囲とすることを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記電子部品に、Ｎｉメッキ及びＳｎメッキが順次行われる、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記電子部品は、その外形寸法が０．６×０．３×０．３ｍｍ以下である、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造方法に関し、より詳細には、電子部品の外表面に電気メッキにより絶縁膜が形成される工程を備える電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造に際して、電気メッキにより導電膜を形成する工程が広く行われている。
【０００３】
電子部品にメッキ膜を形成するに際しては、量産性を高めるために、多数の電子部品に同時にメッキが施されていた。具体的には、メッキ容器内に多数の電子部品を収納した状態で、電気メッキが行われていた。
【０００４】
しかしながら、多数の電子部品をメッキ容器に収納し、かつ導電性メディアとしてのスチールボールなどを多数投入してメッキを施した場合、攪拌が充分に行われず、電子部品や導電性メディアがそれぞれ凝集することがあった。その結果、被膜が形成されない電子部品が発生しがちであった。
【０００５】
そこで、下記の特許文献１には、このような問題を解決するメッキ方法が開示されている。図１は、この先行技術に開示されているメッキ装置の概略構成図である。メッキ装置１では、メッキ容器２内に、多数の電子部品３、導電性メディアとしてのスチールボール４及び多数の絶縁物粒体５が投入される。そして、メッキ容器２がメッキ液６に浸漬される。メッキ容器２に連結された振動装置７によりメッキ容器２が振動している状態で通電され、電気メッキが行われる。
【０００６】
他方、下記の特許文献２には、このようなメッキ方法において、絶縁物粒体として、表面硬度が９０Ｈｓ以下の絶縁性樹脂またはゴムで被覆されている絶縁性粒体を用いる方法が開示されている。特許文献２に記載の実施例では、外形寸法が１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍの積層セラミックコンデンサを、直径０．５ｍｍのスチールボールとが、それぞれ１０万個ずつメッキ容器に投入され、電子部品とスチールボールとの混合体積に絶縁性粒体が１００ｃｃ投入されている。
【０００７】
【特許文献１】
特許第２７４５８９２号
【特許文献２】
特開２００３−７３８９８号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載の電子部品の製造方法では、絶縁性粒体により攪拌効果が高められている。しかしながら、電子部品と絶縁性粒体との衝突により、電子部品に欠けや割れが生じることがあった。
【０００９】
これに対して、特許文献２に記載の製造方法では、表面硬度が電子部品の表面硬度よりも低い絶縁性ゴムまたは樹脂で覆われた絶縁性粒体が用いられ、それによって電子部品の欠けや割れが抑制されると記載されている。
【００１０】
しかしながら、特許文献２に記載の製造方法では、絶縁性粒体により電子部品の攪拌効果は高められるものの、電子部品の寸法が小さくなると、導電性メディアの合着が生じるという問題があった。すなわち、メッキ容器に投入される電子部品の寸法が小さくなると、電子部品に確実にメッキを施すために、導電性メディアの寸法も小さくされる。導電性メディアの寸法が小さくなると、導電性メディア同士の合着が生じ、電子部品に確実にメッキ膜を形成することができないことがあった。すなわち、メッキ膜が形成されない電子部品が生じることがあった。
【００１１】
特に、外形寸法が、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ以下の小型のチップ型電子部品に、Ｎｉメッキ及びＳｎメッキを順次行う場合、Ｓｎメッキに際し、電子部品同士が合着したり、導電性メディアが合着することがあった。
【００１２】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、小型の電子部品にメッキ膜を形成する場合であっても、導電性メディア同士の合着や電子部品同士の合着が生じ難く、従って電子部品に確実にメッキ膜を形成することを可能とする工程を備えた電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子部品の製造方法は、容器内にメッキすべき電子部品、導電性メディア及び絶縁物粒体を収容し、容器をメッキ液に浸漬した状態で該容器を振動させつつ電子部品に電気メッキを施す電子部品の製造方法において、前記容器内に収納される前記複数の絶縁物粒体の体積を、容器内に収納される前記電子部品及び導電性メディアの体積の合計の４０〜６５％の範囲とすることを特徴とする。
【００１４】
本発明のある特定の局面では、電子部品にＮｉメッキ及びＳｎメッキが順次行われる。
本発明の他の特定の局面では、前記電子部品は、その外形寸法が０．６×０．３×０．３ｍｍ以下である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態及び実施例を説明することにより本発明を明らかにする。
【００１６】
本発明に係る電子部品の製造方法では、メッキすべき多数の電子部品、多数の導電性メディア及び多数の絶縁物粒体が容器内に収納される。ここで用いられる容器としては、例えば図１に示したメッキ装置１のメッキ容器２が用いられる。もっとも、用いられる容器は、電子部品、導電性メディア及び絶縁物粒体を収納し、メッキ液に浸漬された状態で、容器に振動を与えつつメッキを施すことが可能である限り、特に限定されるものではない。
【００１７】
また、容器２をメッキ液に浸漬した状態で振動させる構造についても特に限定されず、図１に示した振動装置７を用いた方法などを適宜採用することができる。また、振動姿態についても特に限定されず、容器が微小振動されるような形態、あるいは容器が旋回される形態、またはこれらを組み合わせたものなど任意である。
【００１８】
また、上記導電性メディアとしては、外表面が導電性であり、かつ電子部品の欠けや割れを引き起しにくい形状である限り、特に限定されない。導電性メディアとしては、電子部品のメッキ部分へ確実に接触され、電子部品の欠けや割れを引き起しにくい球状のものを用いることが望ましい。従って、球形のスチールボールが導電性メディアとして好適に用いられる。また、絶縁物表面に導電膜が形成された導電性メディアを用いてもよい。
【００１９】
他方、上記絶縁物粒体としては、導電性メディア及び電子部品を攪拌する作用を果たすものであるため、任意の絶縁性材料により構成され得る。好ましくは、特許文献２に開示されているように、電子部品の表面硬度よりも低い絶縁性ゴムまたは樹脂で表面が覆われた絶縁性粒体が好適に用いられ、それによって電子部品の割れや欠けを抑制することができる。このような硬度の絶縁性ゴムとしては、例えば表面硬度が９０Ｈｓ以下の絶縁シリコンゴムなどを挙げることができる。
【００２０】
なお、絶縁性メディア及び絶縁物粒体の寸法については、メッキされるべき電子部品の寸法に応じて定められる。例えば、０．６×０．３×０．３ｍｍ以下の電子部品にメッキを施す場合、導電性メディアが球状の場合、その径は、０．３〜０．６ｍｍ程度とすることが好ましく、絶縁物粒体の径については、５〜１０ｍｍ程度とすることが望ましい。
【００２１】
本発明に係る電子部品の製造方法の特徴は、上記容器内に収納される複数の絶縁物粒体の体積が、容器内に収納される電子部品及び導電メディアの体積の合計の４０〜６５％の範囲とされていることにあり、それによって後述の実験例から明らかなように、電子部品が小型であった場合でも、電子部品同士の合着や導電性メディア同士の合着を確実に抑制することができる。
【００２２】
なお、本発明において、メッキが施される電子部品については、特に限定されず、例えば積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品、あるいはセラミックス以外の材料を用いた様々な電子部品を挙げることができる。もっとも、後述の実験例から明らかなように、外形寸法が０．６×０．３×０．３ｍｍ以下の小型の電子部品にメッキを施した場合、前述した先行技術の場合と異なり、本発明に従って電子部品へのメッキ膜への形成を確実に行うことができるため、本発明による効果がより大きい。
【００２３】
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、電子部品に上記のようにしてメッキを施すことを特徴とし、上記工程以外の他の工程については、周知の電子部品の製造方法に従って行われ得る。
【００２４】
次に、具体的な実施例につき説明する。
外形寸法が０．６×０．３×０．３ｍｍの積層セラミックコンデンサの電極上に、図１に示したメッキ装置１を用い、Ｎｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜を順に形成した。メッキに際し、２５０ｃｃの容積のメッキ容器２内に、積層セラミックコンデンサ２５０ｋ個と、径０．５ｍｍの導電性メディアとしてのスチールボールとを、合計の体積が７０ｃｃとなるように投入した。また、球形の絶縁物粒体として、鉄球をシリコンゴムで覆った直径７．５ｍｍの絶縁物粒体を用意し、下記の表１に示す体積となるように、複数の絶縁物粒体を投入した。通電量を８Ａとして、２００分間通電し、Ｎｉメッキ膜を形成し、しかる後、通電量を６Ａとして、１５０分間通電し、Ｓｎメッキ膜を形成した。メッキ後の積層セラミックコンデンサの合着不良率及びスチールボールの合着不良率を評価した。なお、各積層セラミックコンデンサの合着不良率とは、２５０ｋ個の積層セラミックコンデンサ当りの合着不良が生じているセラミックコンデンサの割合を示し、スチールボール合着不良率とは、上記のようにして投入されたスチールボール中の合着不良が生じているスチールボールの数の割合をいうものとする。
【００２５】
【表１】
2005036270.tif 000002
【００２６】
表１から明らかなように、絶縁物粒体の投入体積が積層セラミックコンデンサとスチールボールの合計の体積７０ｃｃに対し、２８〜４５．５ｃｃの場合には、積層セラミックコンデンサの合着不良やスチールボールの合着不良が生じなかった。本願発明者によれば、積層セラミックコンデンサ及びスチールボールの体積の合計の４０〜６５％の範囲の体積となるように絶縁物粒体を投入すれば、積層セラミックコンデンサ及びスチールボールの合着不良が生じないことが確認されている。これに対して、積層セラミックコンデンサ及びスチールボールが合計７０ｃｃに対し、絶縁物粒体が２１ｃｃ以下の場合には、積層セラミックコンデンサ同士の合着不良が生じ、４９ｃｃ以上の場合には、スチールボール同士の合着不良が生じた。
【００２７】
また、絶縁物粒体の投入量が７０ｃｃの場合には、積層セラミックコンデンサ同士の合着不良とスチールボール同士の合着不良の両方が生じた。
従って、本発明に従って電子部品及び導電性メディアの体積の合計の４０〜６５％の範囲の体積となるように絶縁物粒体を投入すれば、メッキに際しての積層セラミックコンデンサの合着不良や導電性メディアの合着不良を効果的に抑制し得ることがわかる。これは、球形の絶縁物粒体に積層セラミックコンデンサが衝突することにより、積層セラミックコンデンサの合着不良が生じ難くなるためと考えられる。また、球形の絶縁物粒体が多すぎた場合には、積層セラミックコンデンサと導電性メディアとの動きが絶縁物粒体により阻害されるために積層セラミックコンデンサや導電性メディアの合着が生じると考えられる。
【００２８】
なお、Ｎｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜を順次形成する場合に限らず、他の金属をメッキする場合、さらに１層のメッキ膜のみを形成する場合にも本発明を適用することができる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明に係る電子部品の製造方法では、メッキ液に容器を浸漬した状態で該容器を振動させつつ、メッキを施すにあたり、容器内に収納される複数の絶縁物粒体の体積が、電子部品及び導電性メディアの体積の合計の４０〜６５％の範囲とされているため、電子部品同士の合着や導電性メディア同士の合着による不良の発生を効果的に抑制することができる。
【００３０】
従って、小型の電子部品にメッキを施す場合であっても、投入された電子部品にメッキ膜を確実に形成することが可能となる。
特に、小型の電子部品にＮｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜を順次形成する場合、前述した先行技術に記載の方法では、導電性メディア同士の合着や電子部品同士の合着による不良が生じがちであったのに対し、本発明によれば、Ｎｉメッキ膜及びＳｎメッキ膜を合着不良の発生を抑制しつつ確実に形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の電子部品の製造方法及び本発明の電子部品の製造方法で用いられるメッキ装置の一例を示す概略構成図。
【符号の説明】
１…メッキ装置
２…容器
３…電子部品
４…導電性メディア
５…絶縁物粒体
６…メッキ液
７…振動装置
【図１】
2005036270.tif 000003