(57)【要約】 【課題】  大きさの異なる基板に成膜する場合に成膜室内を大気開放することなく搬送具の開口幅を調整することができ、かつ成膜室の動作を立ち上げるのに多大な時間的ロスを発生させない。【解決手段】  開示されるＰＤＰの成膜装置１０は、基板搬送手段１４が、保護膜の成膜領域を確保するための開口部６Ａを有するトレイ６と、開口部６Ａの開口幅６Ｗを調整可能な上段の一対の防着板１５Ａ、１５Ｂと、下段の一対の防着板１６Ａ、１６Ｂと、各防着板１５Ａ、１５Ｂ、１６Ａ、１６Ｂの移動動作を成膜室２の外部から制御する駆動源２８Ａ、２８Ｂ、２９Ａ、２９Ｂと、各防着板１５Ａ、１５Ｂ、１６Ａ、１６Ｂの移動距離を表示するゲージ（計測手段）５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂとを備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行に走査電極と維持電極とから成る行電極が内面に配置され、該行電極を被覆するように誘電体層が形成された基板を所定方向に搬送して、該基板の内面を保護するための保護膜を形成する成膜室を備え、該成膜室内に前記基板を前記所定方向に搬送する基板搬送手段が設けられて成るプラズマディスプレイパネルの成膜装置であって、
前記基板搬送手段は、前記基板を載置して前記所定方向に搬送する搬送具と、該搬送具に前記基板の大きさに応じて前記保護膜の成膜領域を確保するための開口部を設定し、かつ前記搬送方向と直交する方向に移動して前記開口部の開口幅を調整可能な対の防着板と、該防着板の移動動作を前記成膜室の外部から制御する駆動源と、前記対の防着板の移動距離を表示する計測手段と、
を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの成膜装置。
【請求項２】
前記対の防着板が、複数対の防着板から成ることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの成膜装置。
【請求項３】
前記複数対の防着板が、対毎に独立して移動可能に構成されることを特徴とする請求項２記載のプラズマディスプレイパネルの成膜装置。
【請求項４】
前記対の防着板を構成している個々の防着板がそれぞれ、前記搬送方向の前記開口部の両側に配置されることを特徴とする請求項１、２又は３記載のプラズマディスプレイパネルの成膜装置。
【請求項５】
前記搬送具と該搬送具に載置される前記基板との位置関係が、前記成膜室の外部から目視確認可能に構成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの成膜装置。
【請求項６】
前記成膜室が、前記搬送具への前記基板の載置及び前記搬送具からの前記基板の取外しの動作の際に大気に開放されないように構成され、前記搬送具が前記成膜室内を循環している間に前記搬送具に載置されている前記基板に前記保護膜が成膜されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの成膜装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの成膜装置を用いて、互いに平行に走査電極と維持電極とから成る行電極が内面に配置され、該行電極を被覆するように誘電体層が形成された基板の前記内面に保護膜を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項７記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法によりプラズマディスプレイパネルを製造する第１の工程と、
前記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに前記プラズマディスプレイパネルを一つのモジュールとして製造する第２の工程と、
画像信号のフォマット変換を行い、前記モジュールに送信するインタフェースを前記モジュールに電気的に接続する第３の工程と、
を備えることを特徴とするプラズマ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel:以下、ＰＤＰとも称する）の成膜装置、該パネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法に係り、詳しくは、ＰＤＰの動作中に発生する放電から前面基板の内面を保護する誘電体保護膜（以下、単に保護膜とも称する）を形成するためのプラズマディスプレイパネルの成膜装置、該パネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＰＤＰを主要部としているプラズマ表示装置は、従来から広く用いられているＣＲＴ(Cathode Ray Tube)、あるいは液晶表示装置等のディスプレイ装置と比較して、ちらつきが少なく表示コントラスト比が大きいこと、薄型で大画面が可能であること、応答速度が速いこと等の多くの利点を有しているため、近年コンピュータのような情報処理機器のディスプレイ装置として利用されてる。
【０００３】
このプラズマ表示装置は、動作方式により、電極が誘電体層で被覆されて間接的に交流放電の状態で動作させるＡＣ型のものと、電極が放電空間に露出されて直流放電の状態で動作させるＤＣ型のものとに略大別されるが、特に前者は比較的簡単な構造で上述したような大画面化が容易に実現できるので広く用いられている。そのようなＡＣ型プラズマ表示装置の主要部を構成するＰＤＰは、ガラス等の透明材料から成る前面基板と背面基板とが対向するように配置されて、両基板間にプラズマを発生させる放電ガス空間が形成される基本的な構成を有している。
【０００４】
また、ＡＣ型プラズマ表示装置の中でも、ＰＤＰの放電セル（以下、単にセルとも称する）を形成する上述したような一対の基板の内の一方の基板である前面基板の内面に、水平方向（行方向）に沿って互いに平行に走査電極と維持電極（共通電極）とから成る一対の行電極を配置すると共に、他方の基板である背面基板の内面に、上記行電極と直交するように垂直方向（列方向）に沿ってデータ電極（アドレス電極）から成る列電極を配置した３電極面放電型の構成のものは、前面基板における面放電時に発生する高エネルギのイオンによる影響を抑えることができるので、長寿命化が図れるため最も広く採用されている。
【０００５】
上述の３電極面放電型のＡＣ型プラズマ表示装置（以下、プラズマ表示装置と称する）は、背面基板のデータ電極と前面基板の走査電極との間で表示（発光）すべきセルを選択する書き込み放電を行い、続いて前面基板の走査電極と維持電極との間で選択したセルの面放電による維持放電（表示放電）を行うように構成されている。また、そのようなＰＤＰにおいて、背面基板の内面に赤色、緑色及び青色の各蛍光体層を配置するように構成して多色発光を可能にしたカラープラズマディスプレイ装置が提供されている。
【０００６】
上述のプラズマ表示装置の主要部を構成するＰＤＰは、図７に示すように、前面基板１０１と、背面基板１０２とが対向するように配置されて、両基板１０１、１０２間に放電ガス空間１０３が形成される基本的な構成を有している。
ここで、前面基板１０１は、ガラス等の透明材料から成る第１の絶縁基板１０４と、第１の絶縁基板１０４の内面に行方向に沿って互いに平行に形成されたＩＴＯ(Indium Tin Oxide)等の透明電極１０５Ａ、１０６Ａ及びこれら透明電極１０５Ａ、１０６Ａの一部にそれぞれ抵抗を小さくするために形成されたＡｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）、Ａｇ（銀）等のバス電極（トレース電極）１０５Ｂ、１０６Ｂから成る走査電極１０５及び維持電極（共通電極）１０６と、走査電極１０５及び維持電極１０６を被覆するＰｂＯ（酸化鉛）のような低融点ガラス等から成る透明誘電体層１０７と、透明誘電体層１０７等を含む内面を放電から保護するＭｇＯ（酸化マグネシウム）等から成る保護膜１０８とを備えている。
【０００７】
一方、背面基板１０２は、ガラス等の透明材料から成る第２の絶縁基板１１１と、第２の絶縁基板１１１の内面に列方向に沿って形成されたＡｌ、Ｃｕ、Ａｇ等から成るデータ電極（アドレス電極）１１２と、データ電極１１２を覆う白色誘電体層１１３と、Ｈｅ（ヘリウム）、Ｎｅ（ネオン）、Ｘｅ（キセノン）等の放電用ガスが単独であるいは混合して充填されて上述放電ガス空間１０３を確保するとともに、個々の放電セルを区切るために垂直方向に沿って形成された低融点ガラス等から成る隔壁（リブ）１１４と、隔壁１１４の底面及び壁面を覆う位置に形成された放電用ガスの放電により発生する紫外線を可視光に変換する赤色蛍光体層、緑色蛍光体層及び青色蛍光体層に塗り分けられた蛍光体層１１５とを備えている。なお、図７においては便宜上、行方向に配置される走査電極１０５及び維持電極１０６と列方向に配置されるデータ電極１１２とは同一方向に配置されているように示したが、実際には前述したように、走査電極１０５及び維持電極１０６とデータ電極１１３とは互いに直交する方向に延在して配置されている。
【０００８】
ここで、ＰＤＰの前面基板１０１の内面に形成される保護膜１０８は、上述したように放電時のイオン衝撃によるスパッタリングから走査電極１０５及び維持電極１０６、これらを覆っている透明誘電体層１０７を保護するという重要な役割を担っている。この保護膜１０８の形成は、例えば、成膜室（チャンバー）の前後に基板搬入室及び基板搬出室を設けたトレイ搬送式インライン成膜装置を、ＰＤＰの成膜装置として用いて行われている。しかしながら、このような成膜装置では、基板（図７において、保護膜１０８を形成する前の段階の前面基板１０１）を載置したトレイを大気側（基板搬入室）、真空雰囲気（成膜室）、大気側（基板搬出室）の順で搬送するので、成膜終了後に真空側から大気側に出たトレイに大気中の水分、ガス等が付着して、これら水分等が基板に成膜した保護膜の膜質に悪影響を及ぼす欠点が生ずる。
【０００９】
それゆえ、このような欠点を改善するように構成したトレイ搬送式インライン成膜装置の一例が、例えば特許文献１に開示されている。同トレイ搬送式インライン成膜装置は、基板の表面に保護膜を形成する成膜手段を備えた成膜室と、大気側から成膜室に基板を搬入する際に基板が一時的に配置される基板搬入室と、成膜された基板を大気側に搬出する際に基板が一時的に配置される基板搬出室とを含む複数の真空室を基板の搬送方向に沿って縦設し、トレイへの基板の搭載及びトレイからの基板の回収の動作の際に大気に開放されない成膜室内をトレイが循環するように構成されている。
【００１０】
また、上述したような成膜装置では、成膜室内における成膜時に基板以外に付着した膜が剥離して基板に成膜した膜に悪影響を及ぼすので、これを防止するために基板に成膜されない大部分の膜を付着させるための防着板が設けられるのが一般である。例えば特許文献２には、成膜室内に防着板を設け、この防着板を必要に応じて交換するための搬送ロボットを備えるように構成した成膜装置が開示されている。
【００１１】
図８は、上述したような成膜装置に用いられる基板搬送手段の構成を概略的に示す斜視図である。同基板搬送手段１２０は、図８に示すように、前述した成膜装置の成膜室内に配置されて、基板搬送方向Ｌの左右側に配置された一対の受け板部材（トレイ）１２１Ａ、１２１Ｂと、これら受け板部材１２１Ａ、１２１Ｂと重なりかつ搬送方向Ｌと直交する幅方向Ｗに移動可能に配置されて、保護膜の成膜領域を確保するための開口部１２２の開口幅１２２Ｗを調整可能な一対の防着板１２３Ａ、１２３Ｂとを備えている。このような構成の基板搬送手段１２０は、成膜室内で成膜される基板の大きさに応じて、一対の防着板１２３Ａ、１２３Ｂを幅方向Ｗに沿って移動させることにより、その開口幅１２２Ｗを調整して種々の大きさの基板に対応できるようになっている。
【特許文献１】特開平９−２７９３４１号公報
【特許文献２】特開平９−１３１７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、上述したような基板搬送手段を備える従来のＰＤＰの成膜装置では、以下に説明するような問題がある。
まず、第１の問題は、基板を受け板部材１２１Ａ、１２１Ｂへ載置する機構が大気側にある場合において、幅方向Ｗに大きさの異なる基板を続けて成膜する場合に、特に幅寸法が大きい基板から幅寸法が小さい基板に変更して続けて成膜すると、一対の防着板１２３Ａ、１２３Ｂに余分な量の成膜が行われてしまうことである。したがって、成膜終了後に真空側から大気側に出た防着板１２３Ａ、１２３Ｂに大気中の水分、ガス等が付着して、これら水分等が基板に成膜した保護膜の膜質に悪影響を及ぼすようになる。
次に、第２の問題は、防着板１２３Ａ、１２３Ｂにより開口幅１２２Ｗを調整して大きさの異なる基板に成膜する場合には、成膜室内を一度大気開放してその開口幅の調整を行う必要があるので、再び成膜室の動作を立ちあげるのに多大な時間的ロスが発生することである。防着板１２３Ａ、１２３Ｂを交換する必要が生じた場合にはその傾向はさらに大きくなる。
次に、第３の問題は、基板を受け板部材１２１Ａ、１２１Ｂへ載置する機構が成膜室（真空室）内にある場合においては、成膜室を大気開放することなく受け板部材１２１Ａ、１２１Ｂとこれに載置される基板との位置関係を、特に成膜領域端面での位置関係を目視確認することが極めて困難になるので、開口幅の調整が容易でなくなることである。したがって、その位置調整を大気開放状態で行わなければならず、多大な時間的ロスが発生する。
【００１３】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、大きさの異なる基板に成膜する場合に成膜室内を大気開放することなく搬送具の開口幅を調整することができ、かつ成膜室の動作を立ち上げるのに多大な時間的ロスを発生させないようにしたプラズマディスプレイパネルの成膜装置、該パネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、互いに平行に走査電極と維持電極とから成る行電極が内面に配置され、該行電極を被覆するように誘電体層が形成された基板を所定方向に搬送して、該基板の内面を保護するための保護膜を形成する成膜室を備え、該成膜室内に上記基板を上記所定方向に搬送する基板搬送手段が設けられて成るプラズマディスプレイパネルの成膜装置に係り、上記基板搬送手段は、上記基板を載置して上記所定方向に搬送する搬送具と、該搬送具に上記基板の大きさに応じて上記保護膜の成膜領域を確保するための開口部を設定し、かつ上記搬送方向と直交する方向に移動して上記開口部の開口幅を調整可能な対の防着板と、該防着板の移動動作を上記成膜室の外部から制御する駆動源とを備えることを特徴としている。
【００１５】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの成膜装置に係り、上記対の防着板が、複数対の防着板から成ることを特徴としている。
【００１６】
また、請求項３記載の発明は、請求項２記載のプラズマディスプレイパネルの成膜装置に係り、上記複数対の防着板が、対毎に独立して移動可能に構成されることを特徴としている。
【００１７】
また、請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載のプラズマディスプレイパネルの成膜装置に係り、上記対の防着板を構成している個々の防着板がそれぞれ、上記搬送方向の上記開口部の両側に配置されることを特徴としている。
【００１８】
また、請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの成膜装置に係り、上記搬送具と該搬送具に載置される上記基板との位置関係が、上記成膜室の外部から目視確認可能に構成されることを特徴としている。
【００１９】
また、請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの成膜装置に係り、上記成膜室が、上記搬送具への上記基板の載置及び上記搬送具からの上記基板の取外しの動作の際に大気に開放されないように構成され、上記搬送具が上記成膜室内を循環している間に上記搬送具に載置されている上記基板に上記保護膜が成膜されることを特徴としている。
【００２０】
また、請求項７記載の発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に係り、請求項１乃至６のいずれか１に記載のプラズマディスプレイパネルの成膜装置を用いて、互いに平行に走査電極と維持電極とから成る行電極が内面に配置され、該行電極を被覆するように誘電体層が形成された基板の上記内面に保護膜を形成することを特徴としている。
【００２１】
また、請求項８記載の発明は、プラズマ表示装置の製造方法に係り、請求項７記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法によりプラズマディスプレイパネルを製造する第１の工程と、上記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに上記プラズマディスプレイパネルを一つのモジュールとして製造する第２の工程と、画像信号のフォマット変換を行い、上記モジュールに送信するインタフェースを上記モジュールに電気的に接続する第３の工程とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２２】
この発明のプラズマディスプレイパネルの成膜装置、該パネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法によれば、基板を所定方向に搬送する基板搬送手段の駆動源が成膜室の外部に設けられるので、大きさの異なる基板に成膜する場合に成膜室内を大気開放することなく搬送具の開口幅を調整することができ、かつ成膜室の動作を立ち上げるのに多大な時間的ロスを発生させることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
基板搬送手段は、基板を載置して所定方向に搬送する搬送具と、搬送具に基板の大きさに応じて保護膜の成膜領域を確保するための開口部を設定し、かつ搬送方向と直交する方向に移動して開口部の開口幅を調整可能な対の防着板と、防着板の移動動作を前記成膜室の外部から制御する駆動源と、対の防着板の移動距離を表示する計測手段とを備える。
【実施例１】
【００２４】
図１は、この発明の実施例１であるＰＤＰの成膜装置の概略構成を示す正面図、図２は同成膜装置の主要部である成膜室内に設けられる基板搬送手段の概略構成を示す斜視図、図３は同基板搬送手段の主要部である防着板の概略構成を示す図である。
この例のＰＤＰの成膜装置１０は、図１に示すように、保護膜を形成すべき基板５を搬入する搬送室１と、搬入室１とゲートバルブ４を通じて接続され基板５を載置したトレイ（搬送具）６を基板搬送方向Ｌに搬送して基板５に保護膜を形成する成膜室２と、成膜室２とゲートバルブ４と通じて接続され成膜終了後の基板５を搬出する搬出室３とを備える基本的な構成を有している。ここで、搬入室１及び搬出室３の成膜室２と反対側にもそれぞれ基板５を搬入し、搬出するためのゲートバルブ４が設けられている。また、搬入室１、成膜室２及び搬出室３にはそれぞれ、図示しない排気手段が接続されて、必要に応じて各室１、２、３を所定の圧力まで排気可能に構成されている。
【００２５】
成膜室２には、搬入室１から回転移動部材７によってゲートバルブ４を通じて搬送されてきた基板５を、上方のトレイ６の位置まで移動させてトレイ６に載置させる第１の垂直移動機構（上昇用）８と、基板５を載置したトレイ６を基板搬送方向Ｌに搬送させるトレイ搬送機構（図示せず）と、成膜終了後の基板５をトレイ６から取外して下方のゲートバルブ４の位置まで移動させる第２の垂直移動機構（下降用）９とが備えられている。この基板４はゲートバルブ４を通じて搬出室３に搬出される。また、トレイ６はトレイ搬送機構により成膜室２内を循環するように駆動されて、第１及び第２の垂直移動機構８、９の位置間を搬送中に、後述するような成膜手段１１により基板５の内面（下面）に保護膜が形成されるように構成されている。搬出室３側で成膜終了後の基板５が取り外されたトレイ６は、搬入室１側の位置まで循環してくると、この位置で新たな基板５が第１の垂直移動機構８により載置されるように構成されている。また、成膜室２には、窓部２Ａが設けられて、トレイ６とトレイ６に載置される基板５との位置関係が、成膜室２の外部から目視確認可能に構成されている。
【００２６】
成膜室２の底部には、ゲートバルブ４を通じて真空蒸着装置、スパッタリング装置等の成膜手段１１が設けられ、成膜手段１１は保護膜となるＭｇＯ等から成る蒸着源１２と、電子ビーム加熱源、抵抗加熱源等の加熱源１３とを備えている。そして、成膜手段１１は、ゲートバルブ４を通じて成膜手段１１の上方を搬送中の基板５の下面にＭｇＯ等から成る蒸着源１２を加熱源１３により蒸発させて保護膜を形成するように構成されている。
【００２７】
成膜室４内には、図２に示すような、基板搬送手段１４が設けられている。この基板搬送手段１４は、同図に示すように、保護膜の成膜領域を確保するための開口部６Ａを有するトレイ６と、トレイ６と重なり基板搬送方向Ｌの左右側に配置されて開口部６Ａの開口幅６Ｗを調整可能な上段の一対の防着板１５Ａ、１５Ｂと、下段の一対の防着板１６Ａ、１６Ｂと、一端がそれぞれ成膜室２の側壁２Ｂを貫通して防着板１５Ａ、１５Ｂ、１６Ａ、１６Ｂに結合されたシャフト１７Ａ、１７Ｂ、１８Ａ、１８Ｂと、それぞれシャフト１７Ａ、１７Ｂ、１８Ａ、１８Ｂを通じて各防着板１５Ａ、１５Ｂ、１６Ａ、１６Ｂの移動動作を制御する駆動源２８Ａ、２８Ｂ、２９Ａ、２９Ｂと、それぞれシャフト１７Ａ、１７Ｂ、１８Ａ、１８Ｂの他端に設けられて各防着板１５Ａ、１５Ｂ、１６Ａ、１６Ｂの移動距離を表示するゲージ（計測手段）５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂとを備えている。ここで、各対の防着板１５Ａ、１５Ｂ、１６Ａ、１６Ｂは独立して移動可能に構成されている。
【００２８】
次に、この例のＰＤＰの成膜装置１０を用いた保護膜の成膜方法について説明する。
搬入室１内に基板５を搬入し、搬入室１内を成膜室２内と略同じ真空度に排気した後、ゲートバルブ４を通じて基板５を成膜室２内に移動させ、第１の垂直移動機構８により基板５をトレイ６の位置に上昇させてトレイ６に載置する。続いて、基板５をトレイ６とともに基板搬送方向Ｌに搬送させ、成膜手段１１により保護膜を基板５の内面（下面）に形成する。次に、成膜終了後の基板５を第２の垂直移動機構９によりトレイ６から取外して下降させる。そして、搬出室３内を成膜室２内と略同じ真空度に排気した後、ゲートバルブ４を通じて基板５を搬出室３に搬出する。
【００２９】
上述のような成膜時に、搬入室１から異なる大きさの基板５が成膜室２内に搬送された場合には、第１の垂直移動機構８により基板５をトレイ６に載置した後、図２に示したような基板搬送手段１４を用いて、上段の一対の防着板１５Ａ、１５Ｂあるいは下段の一対の防着板１６Ａ、１６Ｂを成膜室２の外部から駆動源２８Ａ、２８Ｂ、２９Ａ、２９Ｂにより制御して、開口部６Ａの開口幅６Ｗを基板５の大きさに適した値に調整する。調整はゲージ５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂを確認しながら行うことにより、最適な開口幅６Ｗに調整することができる。
【００３０】
このように、この例のＰＤＰの成膜装置１０によれば、基板５をトレイ６へ載置する機構が大気側にある場合において、幅方向Ｗに大きさの異なる基板５を続けて成膜する場合に、特に幅寸法が大きい基板から幅寸法が小さい基板に変更して続けて成膜しても、一対の防着板１５Ａ、１５Ｂあるいは１６Ａ、１６Ｂを成膜室２の外部から駆動源２８Ａ、２８Ｂあるいは２９Ａ、２９Ｂにより制御して、開口部６Ａの開口幅６Ｗを基板５の大きさに適した値に調整することにより、保護膜の余分な量の成膜を防止することができる。また、成膜終了後に真空側から大気側に出た防着板に大気中の水分、ガス等が付着することがないので、これら水分等が基板に成膜した保護膜の膜質に悪影響を及ぼすことがなくなる。
また、防着板１５Ａ、１５Ｂあるいは１６Ａ、１６Ｂを成膜室２の外部から制御して、開口部６Ａの開口幅６Ｗを基板５の大きさに適した値に調整するので、成膜室内を一度大気開放してその開口幅の調整を行う必要がないため、再び成膜室の動作を立ちあげるのに多大な時間的ロスが発生しない。
また、トレイ６とこれに載置される基板５との位置関係を、成膜室２の窓部２Ａを通じて目視確認することが極めて容易になるので、開口幅の調整が容易となる。
したがって、大きさの異なる基板に成膜する場合に成膜室内を大気開放することなく搬送具の開口幅を調整することができ、かつ成膜室の動作を立ち上げるのに多大な時間的ロスを発生させないようにすることができる。
【実施例２】
【００３１】
図４は、この発明の実施例２であるＰＤＰの製造方法により製造されたＰＤＰの概略構成を示す斜視図、図５は同ＰＤＰの製造方法を工程順に示す工程図である。この例のＰＤＰの製造方法は、実施例１のＰＤＰの成膜装置１０を用いて保護膜を形成する点に特徴を有している。
この例のＰＤＰ７０は、図４に示すように、前面基板７１と、背面基板７２とが対向するように配置されて、両基板７１、７２間に放電ガス空間７３が形成される基本的な構成を有している。
【００３２】
ここで、前面基板７１は、図４に示すように、ガラス等の透明材料から成る第１の絶縁基板７４と、第１の絶縁基板７４の内面に水平方向Ｈに沿って平行に形成されたＩＴＯ等の透明電極７５Ａ、７６Ａ及びこれら透明電極７５Ａ、７６Ａの一部にそれぞれ抵抗を小さくするために形成されたＡｌ、Ｃｕ、Ａｇ等から成るバス電極（トレース電極）７５Ｂ、７６Ｂから成る走査電極７５及び維持電極（共通電極）７６と、走査電極７５及び維持電極７６を被覆するＰｂＯのような低融点ガラス等から成る透明誘電体層７７と、透明誘電体層７７を放電から保護するＭｇＯ等から成る保護膜７８とを備えている。ここで、保護膜７８は、実施例１のＰＤＰの成膜装置１０を用いて形成される。
【００３３】
一方、背面基板７２は、図４に示すように、ガラス等の透明材料から成る第２の絶縁基板８１と、第２の絶縁基板８１の内面に水平方向Ｈと直交する垂直方向Ｖに沿って形成されたＡｌ、Ｃｕ、Ａｇ等から成るデータ電極（アドレス電極）８３と、データ電極８３を覆う白色誘電体層８４と、Ｈｅ、Ｎｅ、Ｘｅ等の放電用ガスが単独であるいは混合して充填される上述の放電ガス空間７３を確保するとともに、個々の放電セルを区切るために垂直方向Ｖに沿って形成された低融点ガラス等から成る隔壁（リブ）８５と、隔壁８５の底面及び壁面を覆う位置に形成された放電用ガスの放電により発生擦る紫外線を可視光に変換する赤色蛍光体層、緑色蛍光体層及び青色蛍光体層に塗り分けられた蛍光体層８６とを備えている。
【００３４】
この例のＰＤＰの製造方法は、図５に示したような製造工程によって製造される。
まず、工程ａにおいて第１の絶縁基板７４としての前面ガラス基板を用意し、次に工程ｂにおいて基板７４の内面にスパッタ法等によりＩＴＯ等を成膜した後フォトリソグラフィ法により所望の形状にパターニングして各透明電極７５Ａ、７６Ａを形成し、次に工程ｃにおいて各透明電極７５Ａ、７６Ａ上にスパッタ法等によりＡｌ等を成膜した後フォトリソグラフィ法により所望の形状にパターニングし、て各バス電極７５Ｂ、７６Ｂを形成して走査電極７５及び維持電極７６を完成させる。次に工程ｄにおいて走査電極７５及び維持電極７６を覆うようにスクリーン印刷法等によりＰｂＯ等の透明誘電体層７７を形成し、次に工程ｅにおいてブラックマスク（図４には図示していない）を形成し、次に工程ｆにおいて保護膜形成材料を用いてＥＢ蒸着法によりＭｇＯ膜から成る保護膜７８を形成して前面基板７１を完成させる。
【００３５】
一方、工程ｇにおいて第２の絶縁基板８１としての背面ガラス基板を用意し、次に工程ｈにおいて基板８１の内面にスパッタ法等によりＡｌ等を成膜した後フォトリソグラフィ法により所望の形状にパターニングしてデータ電極８３を形成し、次に工程ｉにおいてデータ電極８３を覆うようにスクリーン印刷法等により白色誘電体層８４を形成する。次に工程ｊにおいてデータ電極８３上にスクリーン印刷法等により隔壁８５を形成し、次に工程ｋにおいて白色誘電体層８４及び隔壁８５を覆うように蛍光体層８６を形成し、次に工程ｌにおいてスクリーン印刷法等によりシールフリット（図４には図示していない）を形成して背面基板面７２を完成させる。
【００３６】
次に工程ｍにおいて、前面基板７１及び背面基板７２を用いて、１００μｍ程度のギャップを隔てて対向した状態で固定して組み立てる。次に工程ｎにおいて、両基板７１、７２の周辺部をシールフリット（封着材）により機密封止する。次に工程ｏにおいて、両基板７１、７２間の空間を排気してガス封入を行う。背面基板７２を構成している第２の絶縁基板８１には適当な個所に通気孔が形成されており、この絶縁基板８１の外側表面には、図４では省略しているが、通気孔に位置合わせした状態で、通気管が密封状態の下で取り付けられている。背面基板７１に取り付けられている端部とは反対側の通気管の端部は、当初の状態においては開口されており、この端部を介して通気管が排気・ガス充填装置に接続される。
【００３７】
まず、排気・ガス充填装置によって、放電ガス空間が真空に排気された後、放電ガス空間に放電ガスが充填される。放電ガスの充填が終了した後、通気管は過熱によりチップオンされ、開口端部が閉塞される。このようにして、放電ガス空間には放電ガスが充填され、ＰＤＰ７０が完成する。
【００３８】
このように、この例のＰＤＰの製造方法によれば、前面基板７１の内面に実施例１の成膜装置１０を用いてＭｇＯ膜から成る保護膜７８を形成するので、保護膜７８の表面に水分、ガス等の付着が低減されるので、動作が安定なＰＤＰを製造することができる。
【実施例３】
【００３９】
図６は、この発明の実施例３であるプラズマ表示装置の製造方法により製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。この例のプラズマ表示装置の製造方法は、実施例２により製造されたＰＤＰを用いて構成した点に特徴を有している。
この例のプラズマ表示装置６０は、図６に示すように、モジュール構造を有するものとして設計されており、具体的には、アナログインタフェース（以下、ＩＦ）２０とＰＤＰモジュール３０とにより構成されている。
【００４０】
アナログＩＦ２０は、図６に示すように、クロマ・デコータを備えるＹ／Ｃ分離回路２１と、Ａ／Ｄ変換回路２２と、ＰＬＬ回路を備える同期信号制御回路２３と、画像フォーマット変換回路２４と、逆γ（ガンマ）変換回路２５と、システム・コントロール回路２６と、ＰＬＥ制御回路２７とから構成されている。
【００４１】
概略的には、アナログＩＦ２０は、受信したアナログ映像信号をディジタル映像信号に変換した後、そのディジタル映像信号をＰＤＰモジュール３０に供給する。例えばテレビチューナーから発信されたアナログ映像信号はＹ／Ｃ分離回路２１においてＲＧＢの各色の輝度信号に分解された後、Ａ／Ｄ変換回路２２においてディジタル信号に変換される。その後、ＰＤＰモジュール３０の画素構成と映像信号の画素構成が異なる場合には、画像フォーマット変換回路２４において必要な画像フォーマットの変換が行われる。ＰＤＰの入力信号に対する表示輝度の特性は線形的に比例するが、通常の映像信号はＣＲＴの特性に合わせて、予め補正（γ変換）されている。このため、Ａ／Ｄ変換回路２２において映像信号のＡ／Ｄ変換を行った後、逆γ変換回路２５において、映像信号に対して逆γ変換を施し、線形特性に復元されたディジタル映像信号を生成する。このディジタル映像信号はＲＧＢ映像信号としてＰＤＰモジュール３０に出力される。
【００４２】
アナログ映像信号には、Ａ／Ｄ変換用のサンプリングクロック及びデータクロック信号が含まれていないため、同期信号制御回路２３に内蔵されているＰＬＬ回路が、アナログ映像信号と同時に供給される水平同期信号を基準として、サンプリングクロック及びデータクロック信号を生成し、ＰＤＰモジュール３０に出力する。アナログＩＦ２０のＰＬＥ制御回路２７は輝度制御を行う。具体的には、平均輝度レベルが所定値以下である場合には表示輝度を上昇させ、平均輝度レベルが所定値を越える場合には表示輝度を低下させる。
【００４３】
システム・コントロール回路２６は、各種制御信号をＰＤＰモジュール３０に対して出力する。ＰＤＰモジュール３０は、さらに、ディジタル信号処理・制御回路３１と、パネル部３２と、ＤＣ／ＤＣコンバータを内蔵するモジュール内電源回路３３と、から構成されている。ディジタル信号処理・制御回路３１は、入力ＩＦ信号処理回路３４と、フレームメモリ３５と、メモリ制御回路３６と、ドライバ制御回路３７とから構成されている。
【００４４】
例えば、入力ＩＦ信号処理回路３４に入力された映像信号の平均輝度レベルは入力ＩＦ信号処理回路３４内の入力信号平均輝度レベル演算回路（図示せず）により計算され、例えば、５ビットデータとして出力される。また、ＰＬＥ制御回路２７は、平均輝度レベルに応じてＰＬＥ制御データを設定し、入力ＩＦ信号処理回路３４内の輝度レベル制御回路（図示せず）に入力する。
【００４５】
ディジタル信号処理・制御回路３１は、入力ＩＦ信号処理回路３４において、これらの各種信号を処理した後、制御回路をパネル部３２に送信する。同時に、メモリ制御回路３６及びドライバ制御回路３７はメモリ制御回路及びドライバ制御信号をパネル部３２に送信する。
【００４６】
パネル部３２は、実施例２により製造されたＰＤＰ７０と、走査電極を駆動する走査ドライバ３８と、データ電極を駆動するデータドライバ３９と、ＰＤＰ７０及び走査ドライバ３８にパルス電圧を供給する高圧パルス回路４０と、高圧パルス回路４０からの余剰電力を回収する電力回収回路４１とから構成されている。  
【００４７】
ＰＤＰ７０は、例えば１３６５個×７６８個に配列された画素を有するものとして構成されている。ＰＤＰ７０においては、走査ドライバ３８が走査電極を制御し、データドライバ３９がデータ電極を制御することにより、これらの画素のうちの所定の画素の点灯又は非点灯が制御され、所望の表示が行われる。
なお、ロジック用電源がディジタル信号処理・制御回路３１及びパネル部３２にロジック用電力を供給している。さらに、モジュール内電源回路３３は、表示用電源から直流電力を供給され、この直流電力の電圧を所定の電圧に変換した後、パネル部３２に供給している。
【００４８】
以下、この例のプラズマ表示装置６０の製造方法を概略的に説明する。
まず、実施例２により製造したＰＤＰ７０と、走査ドライバ３８と、データドライバ３９と、高圧パルス回路４０と、電力回収回路４１とを一基板上に配置し、パネル部３２を形成する。さらに、パネル部３２とは別個にディジタル信号処理・制御回路３１を形成する。
【００４９】
このようにして形成されたパネル部３２及びディジタル信号処理・制御回路３１とモジュール内電源回路３３とを一つのモジュールとして組み立て、ＰＤＰモジュール３０を形成する。さらに、ＰＤＰモジュール３０とは別個にアナログＩＦ２０を形成する。
このように、ＰＤＰモジュール３０をアナログＩＦ２０とをそれぞれ別個に形成した後、双方を電気的に接続することにより、図６に示したプラズマ表示装置６０が完成する。
【００５０】
このように、プラズマ表示装置６０をモジュール化することにより、プラズマ表示装置を構成する他の構成部品とは別個に独立にプラズマ表示装置６０を製造することが可能となり、例えば、プラズマ表示装置６０が故障した場合には、ＰＤＰモジュール３０毎交換することにより、補修の簡素化及び短時間化を図ることができる。
【００５１】
このように、この例のプラズマ表示装置の製造方法によれば、プラズマ表示装置６０をモジュール化することにより、故障したような場合に、ＰＤＰモジュール３０毎交換することができ、補修の簡素化及び短時間化を図ることができる。
【００５２】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、実施例１ではトレイの開口幅を調整する防着板としては上段及び下段にそれぞれ設けた一対の防着板を用いる例で説明したが、この例に限らずさらに三対目以上の防着板を設けるようにしてもよい。また、各実施例ではＰＤＰの保護膜形成材料としてはＭｇＯを用いる例で説明したが、これに限らずＣａＯ（酸化カルシウム）、ＳｒＯ（酸化ストロンチウム）、ＢａＯ（酸化バリウム）、Ａｌ2Ｏ3（酸化アルミニウム）、ＳｉＯ2（酸化ケイ素）、Ｅｕ2Ｏ3（酸化ユウロピウム）、Ｇｄ2Ｏ3（酸化ガドリニウム）等の他の酸化物材料、あるいはそれらを複合させたものを用いることもできる。また、これらの酸化物材料に限らずに、ＭｇＦ2（フッ化マグネシウム）、ＣａＦ2（フッ化カルシウム）、ＳｒＦ2（フッ化ストロンチウム）、ＢａＦ2（フッ化バリウム）、ＡｌＦ3（フッ化アルミニウム）、ＳｉＦ4（フッ化ケイ素）、ＥｕＦ3（フッ化ユウロピウム）、ＧｄＦ3（フッ化ガドリニウム）等のフッ化物材料、あるいはそれらを複合させたものを用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】この発明の実施例１であるＰＤＰの成膜装置の概略構成を示す正面図である。
【図２】同成膜装置の主要部である成膜室内に設けられる基板搬送手段の概略構成を示す斜視図である。
【図３】同基板搬送手段の主要部である防着板の概略構成を示す図である。
【図４】この発明の実施例２であるＰＤＰの製造方法により製造されたＰＤＰの概略構成を示す斜視図である。
【図５】同ＰＤＰの製造方法を工程順に示す工程図である。
【図６】この発明の実施例３であるプラズマ表示装置の製造方法により製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。
【図７】プラズマ表示装置の主要部を構成するＰＤＰの概略構成を示す断面図である。
【図８】従来のＰＤＰの成膜装置に用いられる基板搬送手段の構成を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    搬入室
２    成膜室
２Ａ    窓部
２Ｂ    側壁
３    搬出室
４    ゲートバルブ
５    基板
６    トレイ（搬送具）
６Ａ    トレイの開口部
６Ｗ    トレイの開口幅
７    回転移動部材
８    第１の垂直移動機構（上昇用）
９    第２の垂直移動機構（下降用）
１０    プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の成膜装置
１１    成膜手段
１２    蒸着源
１３    加熱源
１４    基板搬送手段
１５Ａ、１５Ｂ、１６Ａ、１６Ｂ    防着板
１７Ａ、１７Ｂ、１８Ａ、１８Ｂ    シャフト
２０    アナログインタフェース（ＩＦ）
２８Ａ、２８Ｂ、２９Ａ、２９Ｂ    駆動源
３０    ＰＤＰモジュール
３１    ディジタル信号処理・制御回路
３２    パネル部
５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂ    ゲージ（計測手段）
６０    プラズマ表示装置
７０    ＰＤＰ
【図１】
2005056673.tif 000003
【図２】
2005056673.tif 000004
【図３】
2005056673.tif 000005
【図４】
2005056673.tif 000006
【図５】
2005056673.tif 000007
【図６】
2005056673.tif 000008
【図７】
2005056673.tif 000009
【図８】
2005056673.tif 000010