(57)【要約】【課題】  接触不良が発生し難く、取替コストが低減出来る表面実装用ＩＣソケットを実現する。【解決手段】  ＩＣデバイスが設けられたホルダ本体と、このホルダ本体に設けられたホルダ本体リードと、前記ホルダ本体に嵌め合わされと共に前記ＩＣデバイスのリードと前記ホルダ本体リードを電気的に接続するソケットカバーとを具備する表面実装用ＩＣソケットにおいて、  前記ソケットカバーに途中が支持され一端側が前記ＩＣデバイスのリードに接し他端側が前記ホルダ本体リードに電気的に接続されるコンタクトを具備したことを特徴とする表面実装用ＩＣソケットである。【選択図】                    図１
2005302599.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣデバイスが設けられたホルダ本体と、このホルダ本体に設けられたホルダ本体リードと、前記ホルダ本体に嵌め合わされと共に前記ＩＣデバイスのリードと前記ホルダ本体リードを電気的に接続するソケットカバーとを具備する表面実装用ＩＣソケットにおいて、
前記ソケットカバーに途中が支持され一端側が前記ＩＣデバイスのリードに接し他端側が前記ホルダ本体リードに電気的に接続されるコンタクト
を具備したことを特徴とする表面実装用ＩＣソケット。
【請求項２】
前記ＩＣデバイスのリードが前記コンタクトの前記一端側と前記ホルダ本体リードとに挟持されたこと
を特徴とする請求項１記載の表面実装用ＩＣソケット。
【請求項３】
前記ソケットカバーに設けられ前記コンタクトの途中を前記ソケットカバーに弾性的に支持する弾性支持部
を具備したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の表面実装用ＩＣソケット。
【請求項４】
前記弾性支持部は、金属あるいはプラスチックの弾性材料よりなること
を特徴とする請求項３記載の表面実装用ＩＣソケット。
【請求項５】
前記弾性支持部は、円弧状をなし両端が前記ソケットカバーに固定され途中に前記コンタクトが支持されたこと
を特徴とする請求項３又は請求項４記載の表面実装用ＩＣソケット。
【請求項６】
前記コンタクトあるいは前記弾性支持部は、銅合金材よりなること
を特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の表面実装用ＩＣソケット。
【請求項７】
前記コンタクトに一端側が接続され他端側が前記ソケットカバーを貫通して外部に取り出される取出リード
を具備したことを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の表面実装用ＩＣソケット。
【請求項８】
前記ホルダ本体リードは、耐磨耗性を有する材料が使用されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項７の何れかに記載の表面実装用ＩＣソケット。
【請求項９】
前記ホルダ本体リードは、耐磨耗性を有する被覆が使用されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項８の何れかに記載の表面実装用ＩＣソケット。
【請求項１０】
前記被覆は、ニッケルメッキが使用されたこと
を特徴とする請求項９記載の表面実装用ＩＣソケット。
【請求項１１】
前記ホルダ本体リードの前記ＩＣデバイスのリードが接触する部分に設けられた錫メッキ体あるいは金メッキ体
を具備したことを特徴とする請求項１乃至請求項１０の何れかに記載の表面実装用ＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触不良が発生し難く、取替コストが低減出来る表面実装用ＩＣソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表面実装用ＩＣソケットに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−１８５９４６号公報
【０００４】
図９は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図、図１０はホルダ本体１の平面図である。
図において、ホルダ本体１は、基板ＡのパッドＢが配置されている個所に取付けられる。
ホルダ本体１には、図１０に示す如く、仕切り２が設けられている。
コンタクト３は、ホルダ本体１に配置されＵ形状をなす。
【０００５】
ＩＣデバイス５のリード６は、コンタクト３に一端側が接触されている。
ソケットカバー７は、ＩＣデバイスのリード６をコンタクト３に押圧すると共に、ホルダ本体１に嵌め合わされている。
【０００６】
以上の構成において、ホルダ本体１が基板Ａに表面実装され、コンタクト３の一端が基板ＡのパッドＢに半田付けされる。
ホルダ本体１にＩＣデバイス５が搭載される。
ソケットカバー７がホルダ本体１に嵌め合わされる。
このとき、コンタクト３にＩＣデバイスのリード６が押し当てられる。
コンタクト３はＩＣデバイスのリード６と面接触される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような、表面実装用ＩＣソケットにおいては、通常、１０回程度の挿脱回数しか保障されていない。
接触不良が発生すれば、ホルダ本体１を取り替える必要があることが多い。
ソケットカバー７が変形すれば、接触不良が発生し易い。
コンタクト２の表面に皮膜ができれば、コンタクト２とＩＣデバイス４のリード６とは面接触で押し当てるだけなので接触不良が生じ易い。
【０００８】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、
表面実装用ＩＣソケット全体を取り替えなくてもコンタクトを回復出来る。
挿脱回数が多くなっても接触不良が発生し難い。
用途に応じて、より適切なソケット形式に容易に変更出来る。
表面実装用ＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１の表面実装用ＩＣソケットにおいては、
ＩＣデバイスが設けられたホルダ本体と、このホルダ本体に設けられたホルダ本体リードと、前記ホルダ本体に嵌め合わされと共に前記ＩＣデバイスのリードと前記ホルダ本体リードを電気的に接続するソケットカバーとを具備する表面実装用ＩＣソケットにおいて、
前記ソケットカバーに途中が支持され一端側が前記ＩＣデバイスのリードに接し他端側が前記ホルダ本体リードに電気的に接続されるコンタクトを具備したことを特徴とする。。
【００１０】
本発明の請求項２の表面実装用ＩＣソケットにおいては、請求項１記載の表面実装用ＩＣソケットにおいて、
前記ＩＣデバイスのリードが前記コンタクトの前記一端側と前記ホルダ本体リードとに挟持されたことを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３においては、請求項１又は請求項２記載の表面実装用ＩＣソケットにおいて、
前記ソケットカバーに設けられ前記コンタクトの途中を前記ソケットカバーに弾性的に支持する弾性支持部を具備したことを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項４においては、請求項３記載の表面実装用ＩＣソケットにおいて、
前記弾性支持部は、金属あるいはプラスチックの弾性材料よりなることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項５においては、請求項３又は請求項４記載の表面実装用ＩＣソケットにおいて、
前記弾性支持部は、円弧状をなし両端が前記ソケットカバーに固定され途中に前記コンタクトが支持されたことを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項６においては、請求項１乃至請求項５の何れかに記載の表面実装用ＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトあるいは前記弾性支持部は、銅合金材よりなることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項７においては、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の表面実装用ＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトに一端側が接続され他端側が前記ソケットカバーを貫通して外部に取り出される取出リードを具備したことを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項８においては、請求項１乃至請求項７の何れかに記載の表面実装用ＩＣソケットにおいて、
前記ホルダ本体リードは、耐磨耗性を有する材料が使用されたことを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項９においては、請求項１乃至請求項８の何れかに記載の表面実装用ＩＣソケットにおいて、
前記ホルダ本体リードは、耐磨耗性を有する被覆が使用されたことを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項１０においては、請求項９記載の表面実装用ＩＣソケットにおいて、
前記被覆は、ニッケルメッキが使用されたことを特徴とする。
【００１９】
本発明の請求項１１においては、請求項１乃至請求項１０の何れかに記載の表面実装用ＩＣソケットにおいて、
前記ホルダ本体リードの前記ＩＣデバイスのリードが接触する部分に設けられた錫メッキ体あるいは金メッキ体を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
ソケットカバーに途中が支持され、一端側がＩＣデバイスのリードに接し他端側がホルダ本体リードに電気的に接続されるコンタクトが設けられたので、良好な弾性域でコンタクトが使用出来、良好な接触が確保出来、挿脱保障回数が向上出来る表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００２１】
コンタクトがホルダー本体に設けられずソケットカバーに設けられたので、接触不良が発生した場合に、ソケットカバーを取替えれば良く、取替が容易で、取替コストが低減出来る表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００２２】
ホルダー本体は単純な構造に出来るので、接触不良原因とはなりにくいため、接触不良発生時に基板から外す煩雑さの必要が無く、取替コストが低減出来る表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００２３】
ソケットカバー側の設計変更がされた場合にも、ソケットカバーの嵌め合い部分を同じにしておけば、新設計のソケットカバーと容易に取り替えることが出来る表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００２４】
コンタクトは、ソケットカバーに途中が支持され、両端がフリーとなっているので、ソケットカバーの嵌め合い時に、コンタクトの両端が移動しこすれるので、皮膜が形成されていた場合や、微小なごみ等が存在した際の面接触の場合の問題が回避出来る表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００２５】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
ＩＣデバイスのリードが、コンタクトの一端側とホルダ本体リードとに挟持されたので、コンタクトを介してリードの上面からと、リードの下面から、直接的にホルダ本体リードへの導通が２重にあるので信頼性が高い表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００２６】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
ソケットカバーに設けられ、コンタクトの途中を、ソケットカバーに弾性的に支持する弾性支持部が設けられたので、コンタクトは弾性を有しなくても良く、接触圧を容易に調節出来る表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００２７】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
前記弾性支持部は、金属あるいはプラスチックの弾性材料よりなるので、従来例よりも高い挿脱保証回数を有し、安価な表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００２８】
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
弾性支持部は、円弧状をなし両端が前記ソケットカバーに固定され途中に前記コンタクトが支持されたので、構成はシンプルであり、安価で、確実な弾性支持部を有する表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００２９】
本発明の請求項６によれば、次のような効果がある。
コンタクトあるいは弾性支持部は、銅合金材よりなるので、銅合金材は市場性があり安価に入手出来るので、従来例よりも高い挿脱保証回数を有し、安価な表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００３０】
本発明の請求項７によれば、次のような効果がある。
コンタクトに一端側が接続され他端側がソケットカバーを貫通して外部に取り出される取出リードが設けられたので、回路チェックが容易に出来、また、ＩＣデバイスを外して基板回路と接続し、デバッガとつないでデバッグを行う等、チェック操作等が容易な表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００３１】
本発明の請求項８によれば、次のような効果がある。
ホルダ本体リードは、耐磨耗性を有する材料が使用されたので、コンタクタの接触による変形、磨耗が回避できる表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００３２】
本発明の請求項９，請求項１０によれば、次のような効果がある。
ホルダ本体リードは、耐磨耗性を有する被覆が使用されたので、ホルダ本体リード自身は耐磨耗性を有する必要は無く、コンタクト部の設計の自由度が向上された表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００３３】
本発明の請求項１１によれば、次のような効果がある。
錫メッキ体あるいは金メッキ体が、ホルダ本体リードの、ＩＣデバイスのリードが接触する部分に設けられたので、導電性が良好な表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１の組立側面図、図３は図１の要部構成説明図、図４は図１の動作説明図である。
【００３５】
図において、コンタクト１１は、ソケットカバー１２に途中が支持され、一端側がＩＣデバイスのリード６に接し、他端側がホルダ本体リード１３に電気的に接続されている。
ホルダ本体リード１３は、ホルダ本体１４に設けられている。
【００３６】
この場合は、ＩＣデバイスのリード６が、コンタクト１１の一端側とホルダ本体リード１３とに挟持されている。
また、コンタクト１１は、銅合金材よりなる。具体的には、燐青銅が使用されている。
また、ホルダ本体リード１３は、耐磨耗性を有する材料が使用されている。
【００３７】
なお、ホルダ本体リード１３は、耐磨耗性を有する被覆が使用されても良い。
その場合の被覆は、例えば、ニッケルメッキが使用される。
また、ホルダ本体リード１３のＩＣデバイスのリード６が接触する部分に、導電性を良くするために、錫メッキ体あるいは金メッキ体が使用されても良い。
仕切り１５は、図２に示す如く、ホルダ本体１４に設けられている。
【００３８】
以上の構成において、基板ＡのパッドＢに、ホルダ本体のリード１３が表面実装にて半田付けされる。
ＩＣデバイス５をホルダ本体１４に載せる。
【００３９】
ＩＣデバイスのリード６はホルダ本体１４の溝によって左右のぶれを制限されている。
コンタクタ１１付きのソケットカバー１２をホルダ本体１４の上部から載せる。
ソケットカバー１２は、ホルダ本体１４と嵌合部によってしっかりと固定される。
【００４０】
同時に、ＩＣデバイスのリード６は、ソケットカバー１２に取り付いたコンタクト１１を介して、同時に直接的に、ホルダ本体のリード１３と導通状態になる。
このとき、図３，４に示す如く、コンタクト１１は押し広げられるか又は位置を変えたりして、ＩＣデバイスのリード６やホルダ本体のリード１３の表面をこする。
ホルダ本体のリード１３は、磨耗しずらい材質あるいはメッキが施され、ソケットカバー１２のコンタクト１１の接触により変形、磨耗しないようにされている。
【００４１】
この結果、
ソケットカバー１２に途中が支持され、一端側がＩＣデバイスのリード６に接し他端側がホルダ本体リード１３に電気的に接続されるコンタクト１１が設けられたので、良好な弾性域でコンタクト１１が使用出来、良好な接触が確保出来、挿脱保障回数が向上出来る表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００４２】
コンタクト１１がホルダー本体１４に設けられず、ソケットカバー１２に設けられたので、接触不良が発生した場合に、ソケットカバー１２を取替えれば良く、取替が容易で、取替コストが低減出来る表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００４３】
ホルダー本体１４は単純な構造に出来るので、接触不良原因とはなりにくいため、接触不良発生時に基板Ａから外す煩雑さの必要が無く、取替コストが低減出来る表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００４４】
ソケットカバー１２側の設計変更がされた場合にも、ソケットカバー１２の嵌め合い部分を同じにしておけば、新設計のソケットカバーと容易に取り替えることが出来る表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００４５】
コンタクト１１は、ソケットカバー１２に途中が支持され、両端がフリーとなっているので、ソケットカバー１２の嵌め合い時に、コンタクト１１の両端が移動しこすれるので、皮膜が形成されていた場合や、微小なごみ等が存在した際の面接触の場合の問題が回避出来る表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００４６】
ＩＣデバイスのリード６が、コンタクト１１の一端側とホルダ本体リード１３とに挟持されたので、コンタクト１１を介してリード６の上面からと、リード６の下面から、直接的にホルダ本体リード１３への導通が２重にあるので信頼性が高い表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００４７】
コンタクト１１は、銅合金材よりなるので、銅合金材は市場性があり安価に入手出来るので、従来例よりも高い挿脱保証回数を有し、安価な表面実装用ＩＣソケットが得られる。
ホルダ本体リード１３は、耐磨耗性を有する材料が使用されたので、コンタクト１１の接触による変形、磨耗が回避できる表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００４８】
ホルダ本体リード１３は、耐磨耗性を有する被覆が使用されれば、ホルダ本体のリード１３自身は耐磨耗性を有する必要は無く、コンタクト部１１の設計の自由度が向上された表面実装用ＩＣソケットが得られる。
錫メッキ体あるいは金メッキ体が、ホルダ本体リード１３の、ＩＣデバイスのリード６が接触する部分に設けられれば、導電性が良好な表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００４９】
図５は本発明の他の実施例の要部構成説明図、図６は図５の組立側面図、図７は図５の要部構成説明図である。
本実施例において、弾性支持部２１は、ソケットカバー２２に設けられ、コンタクト２３の途中を、ソケットカバー２２に弾性的に支持する
【００５０】
この場合は、弾性支持部２１は、金属あるいはプラスチックの弾性材料よりなる。
弾性支持部２１は、この場合は、円弧状をなし両端が、ソケットカバー２２に固定され、途中にコンタクト２３が支持されている。
ホルダ本体リード２４は、ホルダ本体２５に設けられている。
仕切り２６は、図６に示す如く、ホルダ本体２５に設けられている。
【００５１】
この結果、
ソケットカバー２２に設けられ、コンタクト２３の途中を、ソケットカバー２２に弾性的に支持する弾性支持部２１が設けられたので、コンタクト２３は弾性を有しなくても良く、接触圧を容易に調節出来る表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００５２】
弾性支持部２１は、金属あるいはプラスチックの弾性材料よりなるので、従来例よりも高い挿脱保証回数を有し、安価な表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００５３】
弾性支持部２１は、円弧状をなし両端がソケットカバー２２に固定され、途中にコンタクト２３が支持されたので、構成はシンプルであり、安価で、確実な弾性支持部２１を有する表面実装用ＩＣソケットが得られる。
また、この場合は、コンタクト２３は板状をなし、弾性を有しない。
【００５４】
図８は本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
本実施例において、取出リード３１は、コンタクト２３に一端側が接続され、他端側がソケットカバー２２を貫通して外部に取り出される。
【００５５】
この結果、コンタクト２３に一端側が接続され他端側がソケットカバー２２を貫通して外部に取り出される取出リード３１が設けられたので、回路チェックが容易に出来、また、ＩＣデバイス４を外して基板回路と接続し、デバッガとつないでデバッグを行う等、チェック操作等が容易な表面実装用ＩＣソケットが得られる。
【００５６】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の組立側面図である。
【図３】図１の要部構成説明図である。
【図４】図１の動作説明図である。
【図５】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図６】図５の組立側面図である。
【図７】図５の要部構成説明図である。
【図８】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図９】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【図１０】ホルダ本体１の平面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１      ホルダ本体
２      仕切り
３      コンタクト
４      ホルダリード
５      ＩＣデバイス
６      リード
７      ソケットカバー
１１    コンタクト
１２    ソケットカバー
１３    ホルダ本体リード
１４    ホルダ本体
１５    仕切り
２１    弾性支持部
２２    ソケットカバー
２３    コンタクト
２４    ホルダ本体リード
２５    ホルダ本体
２６    仕切り
３１    取出リード
Ａ      基板
Ｂ      パッド
【図１】
2005302599.tif 000003
【図２】
2005302599.tif 000004
【図３】
2005302599.tif 000005
【図４】
2005302599.tif 000006
【図５】
2005302599.tif 000007
【図６】
2005302599.tif 000008
【図７】
2005302599.tif 000009
【図８】
2005302599.tif 000010
【図９】
2005302599.tif 000011
【図１０】
2005302599.tif 000012