(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器の廃棄時における分解作業を容易にし、リサイクル効率を向上させることが可能な新たな筐体構造を有する電子機器を提供する。【解決手段】電子部品２を筐体３の内部に搭載し、筐体３は、その上部３ａと下部３ｂとをネジ４により接続して構成される。筐体３の一部には機械的強度の弱い部分が、機械的強度の弱い部材、または切り欠き、あるいは多孔体で形成される。筐体３の内部には破壊機構５を有し、筐体３の機械的強度の弱い部分に荷重を加えて筐体３を破壊する。【選択図】図１
2005051256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品が内部に配置され、一部がその他の部分よりも機械的強度の弱い部材で構成され、前記機械的強度の弱い部材で構成された部分が破壊されることによって前記電子部品が取り出し可能な筐体と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
電子部品と、
前記電子部品が内部に配置され、一部に切り欠きを有し、前記切り欠きを有する部分が破壊されることによって前記電子部品が取り出し可能な筐体と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
電子部品と、
前記電子部品が内部に配置され、一部がその他の部分よりも機械的強度の弱い多孔体で構成され、前記多孔体で構成された部分が破壊されることによって前記電子部品が取り出し可能な筐体と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
電子部品と、
前記電子部品が内部に配置され、一部をその他の部分よりも機械的強度の弱い部材で構成した筐体と、
前記筐体内部に配置され、前記筐体を破壊する破壊機構と、を有することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記破壊機構は、前記筐体に内部から前記筐体内部に荷重を加え、
前記筐体は、前記機械的強度の弱い部材で構成された部分が破壊されることを特徴とする請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
電子部品と、
前記電子部品が内部に配置され、一部に切り欠きを有する筐体と、
前記筐体内部に配置され、前記筐体を破壊する破壊機構と、を有することを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記破壊機構は、前記筐体に内部から前記筐体内部に荷重を加え、
前記筐体は、前記切り欠きを有する部分が破壊されることを特徴とする請求項６記載の電子機器。
【請求項８】
筐体内に電子部品と、この電子部品を冷却するためのファンを配置してなる電子機器において、前記筐体内部に、該筐体を破壊するための破壊機構を有し、前記筐体の一部を、その他の部分よりも機械的強度の弱い多孔体で構成することを特徴とする電子機器。
【請求項９】
前記破壊機構は、前記筐体に内部から前記筐体内部に荷重を加え、
前記筐体は、前記多孔体で構成された部分が破壊されることを特徴とする請求項８記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、廃棄時のリサイクル性を向上させた筐体構造を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知の通り、地球環境問題が深刻化するにつれ、工業製品に対するリサイクル性の要求は高まる一方である。中でも、近年電子機器は極めて多様な材料から複雑に構成されているため、その分解性はリサイクルを容易にする上で極めて重要な機能の一つである。
【０００３】
以下、従来の電子機器の筐体構造の一例について図６を参照しつつ説明する。図６は、従来のネジ止め式電子機器の筐体構造を示す断面図である。電子機器１０１は、電子部品１０２を筐体１０３の内部に搭載している。筐体１０３は、その上部１０３ａと下部１０３ｂとをネジ１０４により接続して構成されている。かかる電子機器１０１を廃棄する際は、ネジ１０４を取り外すことにより筐体１０３を分解し、内部の電子部品１０２を分別、回収、廃棄する。
【０００４】
しかし、上記したような筐体の構造では、ネジ１０４の取り外し等の分解作業が煩雑で、廃棄時の電子部品１０２の回収に時間がかかるため、効率的なリサイクルの観点から必ずしも望ましい構造とはいえない。今後リサイクルの効率化を進めるうえで、特に電子機器の分野においては、それに適した新たな筐体構造が必要になると思われる。
【特許文献１】特開平８−２２８０７９号公報
【特許文献２】特開平８−１２１４３１号
【特許文献３】特開平７−１２２８６０号
【特許文献４】特開平５−１１２３６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したように、従来の電子機器の筐体構造では、廃棄時におけるネジの取り外し等の分解作業が煩雑なため、リサイクル効率の低下を招いていた。本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、電子機器の廃棄時における分解作業を容易にし、リサイクル効率を向上させることが可能な新たな筐体構造を有する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明では、筐体内に電子部品を配置してなる電子機器において、前記筐体内部に、該筐体を分解するための破壊機構を有することを特徴とする電子機器を提供する。
【０００７】
ここで、前記破壊機構は、前記筐体の外部から操作可能なロック機構を有するものであっても良い。また、前記破壊機構は、エアバッグと、このエアバッグにエアを注入するために前記筐体に設けられたエア注入口とから構成されるものであっても良い。
【０００８】
一方、前記筐体の一部を、その他の部分よりも機械的強度の弱い部材で構成したり、前記筐体の一部に切り欠きを設けたりしても良い。さらに、本発明では、筐体内に電子部品と、この電子部品を冷却するためのファンを配置してなる電子機器において、前記筐体内部に、該筐体を分解するための破壊機構を有し、前記筐体の一部を、その他の部分よりも機械的強度の弱い多孔体で構成することを特徴とする電子機器をも併せて提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子機器の廃棄時における分解作業を容易にし、リサイクル効率を向上させることが可能な新たな筐体構造を有する電子機器を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１１】
本発明に係る電子機器の第１実施例について、図１を参照しつつ説明する。図１（ａ）は、通常使用時における電子機器の筐体構造を示す断面図である。電子機器１は、電子部品２を筐体３の内部に搭載している。筐体３は、その上部３ａと下部３ｂとをネジ４により接続して構成されている。筐体３の内部には、廃棄時に筐体３を分解するための破壊機構５が設けられている。この破壊機構５は、例えば、図示しないバネなどの作用により、ピン６を押し上げることにより、筐体３に内部から所定の荷重を加えることにより、筐体３を破壊するものである。通常使用時には、図示しないロック機構により、破壊機構５が誤って作動しないようになっており、廃棄時には、外部からの操作によりロック機構を解除し、破壊機構を作動させて筐体３を分解する。ロック機構は、メカニカルな機構でも良いし、ソレノイド等を用いた電気的な機構でも良い。
【００１２】
図１（ｂ）は、廃棄時に破壊機構を作動させた際の電子機器の筐体構造を示す断面図である。破壊機構５を構成するピン６が図中の矢印方向に荷重を加え、筐体３の上部３ａが破壊されて、電子部品２の回収が可能になることがわかる。
【００１３】
かかる構成によれば、従来のようなネジを取り外す等の煩雑な分解作業を必要とせず、筐体構造を迅速に分解することができ、リサイクル効率の向上を図ることができる。
【００１４】
図２は、本発明に係る電子機器の第１の実施例の変形例を示す断面図である。ここで、図１に示した部分と同一部分に関しては、図１で用いた符号と同一の符号を用いることにより重複説明を省略する。
【００１５】
本実施例においては、第１実施例に示した破壊機構５の変形例として、エアバッグ機構を用いた破壊機構５を有することを特徴とする。かかるエアバッグ機構は、図２（ａ）に示すように、通常使用時には作動せず、廃棄時に、筐体下部３ｂに設けられたエア注入口７より、外部からエアを注入することにより、図２（ｂ）に示すように、筐体３の内部に設けられたエアバッグ８が膨張し、筐体に所定の荷重を加えて、図２に示すように筐体３を破壊する仕組みになっている。かかる構成によっても、上記した第１実施例と同様に、筐体構造を迅速に分解することができ、リサイクル効率の向上を図ることができる。
【００１６】
次に、本発明に係る電子機器の第２実施例について、図３を参照しつつ説明する。ここで、図１に示した部分と同一部分に関しては、図１で用いた符号と同一の符号を用いることにより重複説明を省略する。
【００１７】
図３（ａ）は、通常使用時における電子機器の筐体構造を示す断面図である。本実施例においては、筐体３の一部が、機械的強度の弱い部材９で形成されている。その他の構成は、第１実施例と同様である。かかる構成によれば、破壊機構５が作動した際、図３（ｂ）に示すように、筐体３は機械的強度が弱い部材９において破壊される。このため、廃棄時における筐体３の破壊箇所が予め特定でき、その破断面も一様な形状となることから、筐体３の分解をより安全かつ迅速に行うことが可能となる。
【００１８】
次に、本発明に係る電子機器の第３実施例について、図４を参照しつつ説明する。ここで、図１に示した部分と同一部分に関しては、図１で用いた符号と同一の符号を用いることにより重複説明を省略する。
【００１９】
図４（ａ）は、通常使用時における電子機器の筐体構造を示す断面図である。
【００２０】
本実施例においては、筐体３の所定の箇所に切り欠き１０を設けることにより、上記した第２実施例と同様の作用効果を奏するものである。即ち、図４（ｂ）に示すように、破壊機構５により筐体３に荷重が加わると、上記切り欠き１０の近傍に応力が集中し、筐体３は切り欠き１０に沿って破壊される。従って、この変形例においても、第２実施例と同様に、廃棄時における筐体の破壊箇所が予め特定でき、その破断面も一様な形状となることから、筐体構造の分解をより安全かつ迅速に行うことが可能となる。尚、本実施例において切り欠き１０の形状については、特に問われないことはいうまでもない。
【００２１】
次に、本発明に係る電子機器の第４実施例について、図５を参照しつつ説明する。ここで、図３に示した部分と同一部分に関しては、図３で用いた符号と同一の符号を用いることにより重複説明を省略する。
【００２２】
本実施例は、内部に電子部品２の冷却を行うためのファン１１を有する電子機器に関する。その他の構造に関しては、上記した第２実施例とほぼ同様である。但し、本実施例においては、筐体３の一部を構成する機械的強度の弱い部材９が、多孔体から構成されており、かかる部材９が、外界との通気口を兼ねている。かかる構成によれば、通常使用時おいては、図５（ａ）に示すように機械的に強度が弱い部材９が通気口として機能し、電子機器内部の冷却効果が向上する。さらに、廃棄時には、図５（ｂ）に示すように、筐体３が機械的に強度が弱い部材９において破壊されるため、筐体３の破壊箇所が予め特定でき、その破断面も一様な形状となることから、筐体構造の分解をより安全かつ迅速に行うことが可能となる。
【００２３】
尚、上記した第２乃至第４実施例においては、破壊機構５として、第１実施例に示した機構を用いたが、図２に示したようなエアバッグ機構を用いても同様の作用効果が得られることはいうまでもない。その他、本発明は、上記した実施例に限定されず、その要旨を逸脱しない範囲において、適宜変更して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る電子機器の第１実施例を示す断面図。
【図２】本発明に係る電子機器の第１実施例の変形例を示す断面図。
【図３】本発明に係る電子機器の第２実施例を示す断面図。
【図４】本発明に係る電子機器の第３実施例を示す断面図。
【図５】本発明に係る電子機器の第４実施例を示す断面図。
【図６】従来の電子機器の筐体構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００２５】
１  電子機器
２  電子部品
３  筐体
４  ネジ
５  破壊機構
６  ピン
７  エア注入口
８  エアバッグ
９  機械的強度の弱い部材
１０  切り欠き
１１  ファン
【図１】
2005051256.tif 000003
【図２】
2005051256.tif 000004
【図３】
2005051256.tif 000005
【図４】
2005051256.tif 000006
【図５】
2005051256.tif 000007
【図６】
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