(57)【要約】【課題】  時間の経過に伴ってめくれ等が生じることを抑制すべく回路基板に充分にＡＣＦテープを貼り合わせる。【解決手段】  台紙１上に連続的に貼り合わせられた所定長さのＡＣＦテープ２を加圧ヘッド５で回路基板７に押さえつけることによって、ＡＣＦテープを回路基板に貼り合わせるＡＣＦテープの貼り合わせ方法において、加圧ヘッドにより先のＡＣＦテープの所定領域を回路基板に押さえつけた後に、加圧ヘッドにより先のＡＣＦテープの所定領域以外の領域及び後のＡＣＦテープの所定領域を押さえつける。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続的に供給されるシートを押圧部材で支持基材に押さえつけて貼り合わせるシートの貼り合わせ方法において、
前記押圧部材により先のシートの所定領域を前記支持基材に押さえつける第１の押さえつけ工程と、
前記押圧部材により少なくとも先のシートの所定領域以外の領域及び後のシートの所定領域を押さえつける第２の押さえつけ工程を備える
ことを特徴とするシートの貼り合わせ方法。
【請求項２】
シートの送り方向における前記押圧部材の長さは、少なくともシートの送り方向における前記シートの長さとシートの送り方向におけるシート間長さを加算した長さである
ことを特徴とする請求項１に記載のシートの貼り合わせ方法。
【請求項３】
連続的に供給されるシートを押圧部材で支持基材に押さえつけて貼り合わせるシートの貼り合わせ装置において、
前記押圧部材により先のシートの所定領域を前記支持基材に押さえつけた後に、
前記押圧部材により少なくとも先のシートの所定領域以外の領域及び後のシートの所定領域を押さえつける制御手段を備える
ことを特徴とするシートの貼り合わせ装置。
【請求項４】
シートの送り方向における前記押圧部材の長さは、少なくともシートの送り方向における前記シートの長さとシートの送り方向におけるシート間長さを加算した長さである
ことを特徴とする請求項３に記載のシートの貼り合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシートの貼り合わせ方法及びシートの貼り合わせ装置に関する。詳しくは、先のシートの所定領域を押さえつけて先のシートを貼り合わせた後に、後のシートの所定領域を押さえつけて後のシートを貼り合わせると同時に、先のシートの貼り合わせの際に押さえつけていない先のシートの所定領域以外の領域を押さえつけることによって、シートの充分な貼り合わせを実現しようとしたシートの貼り合わせ方法及びシートの貼り合わせ装置に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化や薄型化及び高機能化の動向に伴い、半導体チップの高速化、高集積化、多ピン化と同時に半導体チップを高密度に回路基板に実装するための高密度実装技術が益々進歩しており、その１つとして、半導体チップを回路基板に直接フェースダウンで電気的に接続するフリップチップ方式による実装技術がある。
【０００３】
フリップチップ方式による実装では、先ず、半導体チップを搭載する回路基板の位置に予め異方性導電テープ（以下、ＡＣＦテープと言う）を貼り合わせ、このＡＣＦテープ上に半導体チップを搭載し、加圧及び加熱して半導体チップと回路基板を電気的に接続させるものである（例えば、特許文献１参照。）。
以下、図５（ａ）に示す様に、回路基板１０７にＡＣＦテープ１０２をマトリックス状に貼り合わせる従来のＡＣＦテープの貼り合わせ方法について説明する。
【０００４】
従来のＡＣＦテープの貼り合わせ方法では、先ず、図６（ａ）で示す様に、台紙１０１に貼り付けられた状態のＡＣＦテープ１０２をリール部１０３よりガイドローラー１０４を介して加圧ヘッド１０５の押さえ位置まで供給する。この際、加圧ヘッド側に台紙が、回路基板１０７側にＡＣＦテープが位置する様にＡＣＦテープの供給を行う。
【０００５】
次に、図６（ｂ）で示す様に、ＡＣＦテープ側からカッター１０６によってＡＣＦテープのみを切断して、ＡＣＦテープを所定長さに調整する。
【０００６】
続いて、図６（ｃ）で示す様に、加圧ヘッドを下降させ、加圧ヘッドでＡＣＦテープを台紙と共に回路基板に所定の圧力及び所定の時間で押さえつけて、回路基板にＡＣＦテープを貼り合わせる。
【０００７】
次に、図６（ｄ）で示す様に、加圧ヘッドを上昇させ、回路基板と台紙との間に配置された剥離ローラー１０８を加圧ヘッドの押さえ位置方向に移動させることによって、加圧ヘッドの押さえ位置近傍の台紙に上向きの応力を与え、ＡＣＦテープを台紙から剥離する。
【０００８】
その後、加圧ヘッドの位置は固定した状態のままで回路基板を移動させ、若しくは、回路基板の位置は固定した状態のままで加圧ヘッドを移動させて、加圧ヘッドを回路基板上の次の貼り付け位置に配置する。
【０００９】
以上の工程を繰り返し行い、図５（ｂ）中符号Ａで示す様な順序で回路基板にＡＣＦテープをマトリックス状に貼り合わせる。
【００１０】
ところで、ＡＣＦテープの切断は、図７（ａ）で示す様に、加圧ヘッドのリール部側の端部から符号Ｂで示す所定距離（例えば０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ）だけリール部側で行う様に配慮している。
これは、ＡＣＦテープの切断位置１０９が加圧ヘッドのリール部側の端部となる様に切断を行う様にすると、加圧ヘッドによるＡＣＦテープの押さえつけ位置の若干のズレやカッターによるＡＣＦテープの切断位置の若干のズレにより、図７（ｂ）で示す様に本来押さえつけられるべきでないＡＣＦテープ１１０の端部をも押さえつけてしまい、貼り合わせる予定では無いＡＣＦテープまで貼り合わせることによるＡＣＦテープの貼り合わせ不良が生じる恐れがあるからである。従って、この様な不良を解消すべく、上記した様に、ＡＣＦテープの切断は、加圧ヘッドのリール部側の端部から所定距離だけリール部側で行っているのである。
【００１１】
なお、本来貼り合わせる予定では無いＡＣＦテープまで貼り合わせてしまうことによるＡＣＦテープの貼り合わせ不良の対策として、ＡＣＦテープの位置検出精度が高いＡＣＦテープ送り機構等を導入することも考えられるが、かかる対策では設備コストの増大を招いてしまう。
【００１２】
【特許文献１】特開２０００−１０１２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記の方法では、ＡＣＦテープの全領域を押さえつけていないために、加圧ヘッドで押さえつけていない領域、即ち、図７中符号Ｂで示す領域で、時間の経過に伴って、図７（ｃ）で示す様に、ＡＣＦテープのめくれが生じやすく、ＡＣＦテープの貼り合わせ不良が発生しやすい。
【００１４】
本発明は、以上の点に鑑みて創案されたものであって、シートの充分な貼り合わせを実現しようとしたシートの貼り合わせ方法及びシートの貼り合わせ装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を達成するために、本発明に係るシートの貼り合わせ方法は、連続的に供給されるシートを押圧部材で支持基材に押さえつけて貼り合わせるシートの貼り合わせ方法において、前記押圧部材により先のシートの所定領域を前記支持基材に押さえつける第１の押さえつけ工程と、前記押圧部材により少なくとも先のシートの所定領域以外の領域及び後のシートの所定領域を押さえつける第２の押さえつけ工程を備える。
【００１６】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係るシートの貼り合わせ装置は、連続的に供給されるシートを押圧部材で支持基材に押さえつけて貼り合わせるシートの貼り合わせ装置において、前記押圧部材により先のシートの所定領域を前記支持基材に押さえつけた後に、前記押圧部材により少なくとも先のシートの所定領域以外の領域及び後のシートの所定領域を押さえつける制御手段を備える。
【００１７】
ここで、押圧部材により先のシートの所定領域、即ち、シートの供給側の端部領域を除く領域を支持基材に押さえつける第１の押さえつけ工程によって、押圧部材によるシートの押さえつけ位置に若干のズレが生じたとしても、本来貼り合わせる予定ではないシートまでも貼り合わせてしまうことに基づくシートの貼り合わせ不良の発生を低減することができる。
つまり、この第１の押さえつけ工程により、従来のシートの貼り合わせ方法と同様の貼り合わせを実現することができる。
【００１８】
また、第２の押さえつけ工程で、押圧部材により少なくとも先のシートの所定領域以外の領域、即ち、第１の押さえつけ工程で押さえつけを行わなかった領域を押さえつけることによって、第１の押さえつけ工程と合わせて、先のシートの全領域を押圧部材で押さえつけることができ、充分な貼り合わせを実現することができる。
【００１９】
なお、第２の押さえつけ工程は、後のシートの貼り合わせを行うことをも目的とする作業であり、後のシートの貼り合わせを行うということから、押圧部材は先のシートの貼り合わせを行った支持基材上の位置とは異なる位置に配置されており、第２の押さえつけ工程において先のシートの所定領域以外の領域を押さえつけたとしても、加圧ヘッドによるシートの押さえつけ位置の若干のズレに起因するシートの貼り合わせ不良が生じることは無い。即ち、第１の押さえつけ工程において先のシートの所定領域以外の領域を押さえつける場合には、加圧ヘッドによるシートの押さえつけ位置の若干のズレに起因するシートの貼り合わせ不良が生じ得るが、後のシートの貼り合わせを行うための第２の押さえつけ工程において先のシートの所定領域以外の領域を押さえつける場合には、加圧ヘッドによるシートの押さえつけ位置の若干のズレに起因する不具合が生じることは無い。
【発明の効果】
【００２０】
上記した本発明のシートの貼り合わせ方法及びシートの貼り合わせ装置では、シートの全領域を加圧ヘッドで押さえつけることができるために、確実かつ充分にシートを支持基材に貼り合わせることができる。
また、支持基材に充分にシートを貼り合わせることができるために、貼り合わせ後の手直しに起因する歩留の低下を抑制することができると共に、半導体プロセスの後工程への不良品流出を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明し、本発明の理解に供する。
なお、以下は、上記の図５（ａ）に示す様に、回路基板にＡＣＦテープをマトリックス状に貼り合わせるＡＣＦテープの貼り合わせ方法を例に挙げて説明を行う。
【００２２】
図１及び図２は本発明を適用したシートの貼り合わせ方法の一例であるＡＣＦテープの貼り合わせ方法を説明するための模式図である。
本発明を適用したＡＣＦテープの貼り合わせ方法では、先ず、加圧ヘッドを図３（ａ）中符号ｔ１で示す位置に配置した後、図１（ａ）で示す様に、台紙１に貼り付けられた状態のＡＣＦテープ２をリール部３よりガイドローラー４を介して加圧ヘッド５の押さえ位置まで供給する。
なお、図１中符号Ｚで示すシートの送り方向における加圧ヘッドの長さは、シートの送り方向におけるシートの長さ（図５中符号ａで示す長さ）の２倍の長さとシートの送り方向におけるシート間長さ（図５中符号ｂで示す長さ）を加算した長さとなる様に構成されている。
また、ＡＣＦテープの供給の際には、上記した従来のＡＣＦテープの貼り合わせ方法と同様に、加圧ヘッド側に台紙が、回路基板７側にＡＣＦテープが位置する様にＡＣＦテープの供給を行う。
【００２３】
ここで、シートの送り方向における加圧ヘッドの長さは、シートの送り方向におけるシートの長さとシートの送り方向におけるシート間長さを加算した長さ以上であれば充分であり、必ずしもシートの送り方向におけるシートの長さの２倍の長さとシートの送り方向におけるシート間長さを加算した長さである必要は無い。
【００２４】
次に、図１（ｂ）で示す様に、ＡＣＦテープ側からカッター６によってＡＣＦテープのみを切断して、ＡＣＦテープを所定長さに調整する。
なお、ＡＣＦテープの切断は、加圧ヘッドのリール部側の端部から０．３ｍｍ〜０．５ｍｍだけリール部側で行う。
【００２５】
ここで、ＡＣＦテープの切断位置９は、加圧ヘッドによるＡＣＦテープの押さえつけ位置の若干のズレやカッターによるＡＣＦテープの切断位置の若干のズレが生じたとしても、本来押さえつけられるべきではないＡＣＦテープまでをも貼り合わせてしまうことに基づくＡＣＦテープの貼り合わせ不良が生じない程度の位置であれば良く、必ずしも加圧ヘッドのリール部側の端部から０．３ｍｍ〜０．５ｍｍだけリール部側で行う必要は無い。
【００２６】
また、本実施例では、ＡＣＦテープを加圧ヘッドの押さえ位置まで供給した後にＡＣＦテープの切断を行っているが、加圧ヘッドの押さえ位置まで供給される前にＡＣＦテープの切断を行い、切断されたＡＣＦテープを加圧ヘッドの押さえ位置まで供給しても構わない。
【００２７】
続いて、図１（ｃ）で示す様に、加圧ヘッドを下降させ、加圧ヘッドでＡＣＦテープを台紙と共に回路基板に所定の圧力及び所定の時間で押さえつけて、図３（ｂ）で示す様に、回路基板７にＡＣＦテープ２を貼り合わせる。ここで、図３（ｂ）中符号ｃは加圧ヘッドにより押さえつけられた領域を示しており、符号ｄは加圧ヘッドにより押さえつけられていない領域を示している。なお、加圧ヘッドで押さえつける段階では未だ台紙の剥離は行われていないが、説明の便宜のため図３では台紙の図示を省略している。
【００２８】
次に、図１（ｄ）で示す様に、加圧ヘッドを上昇させ、回路基板と台紙の間に配置された剥離ローラー８を加圧ヘッドの押さえ位置方向に移動させることによって加圧ヘッドの押さえ位置近傍の台紙に上向きの応力を与え、ＡＣＦテープを台紙から剥離する。
【００２９】
その後、加圧ヘッドの位置は固定したままの状態で回路基板を移動させ、若しくは、回路基板の位置は固定した状態のままで加圧ヘッドを移動させて、加圧ヘッドを図３（ｃ）中符号ｔ２で示す位置に配置する。
【００３０】
次に、図１（ａ）〜図１（ｄ）の工程を繰り返し、図３（ｄ）で示す様に、符号ｔ２の位置にＡＣＦテープを貼り合わせる。なお、図３（ｄ）中符号ｃは加圧ヘッドにより押さえつけられた領域を示しており、図３（ｄ）中符号ｄは加圧ヘッドにより押さえつけられていない領域を示している。
【００３１】
その後、加圧ヘッドの位置を固定したままの状態で回路基板を移動させ、若しくは、回路基板の位置は固定した状態のままで加圧ヘッドを移動させて、加圧ヘッドを図３（ｅ）中符号ｔ３で示す位置に配置する。
【００３２】
続いて、再度図１（ａ）〜図１（ｄ）の工程を繰り返し、図３（ｆ）で示す様に、符号ｔ３の位置にＡＣＦテープを貼り合わせる。なお、図３（ｆ）中符号ｃは加圧ヘッドにより押さえつけられた領域を示しており、図３（ｆ）中符号ｄは加圧ヘッドにより押さえつけられていない領域を示している。
【００３３】
次に、加圧ヘッドの位置を固定したままの状態で回路基板を移動させ、若しくは、回路基板の位置は固定した状態のままで加圧ヘッドを移動させて、加圧ヘッドを図３（ｇ）中符号ｔ４で示す位置に配置した後、図２（ｅ）で示す様に、ＡＣＦテープを加圧ヘッドの押さえつけ位置まで供給する。
【００３４】
次に、図２（ｆ）で示す様に、ＡＣＦテープ側からカッターによってＡＣＦテープのみを切断して、ＡＣＦテープを所定の長さに調整する。
なお、この場合のＡＣＦテープの切断についても、上記した図１（ｂ）の場合と同様に、加圧ヘッドのリール部側の端部から０．３ｍｍ〜０．５ｍｍだけリール部側で行う。
【００３５】
続いて、図２（ｇ）で示す様に、加圧ヘッドを下降させ、加圧ヘッドでＡＣＦテープを台紙と共に回路基板に所定の圧力及び所定の時間で押さえつけて、図３（ｈ）で示す様に、回路基板にＡＣＦテープを貼り合わせる。この時、符号ｔ１の位置で貼り合わせを行ったＡＣＦテープについても同時に押さえつけを行う。なお、図３（ｈ）中符号ｃは加圧ヘッドにより押さえつけられた領域を示しており、図３（ｈ）中符号ｄは加圧ヘッドにより押さえつけられていない領域を示している。
【００３６】
次に、図２（ｈ）で示す様に、加圧ヘッドを上昇させ、回路基板と台紙の間に配置された剥離ローラーを加圧ヘッドの押さえ位置方向に移動させることによって加圧ヘッドの押さえ位置近傍の台紙に上向きの応力を与え、ＡＣＦテープを台紙から剥離する。
【００３７】
その後、図３（ｉ）中符号ｅで示す様な順序で加圧ヘッドを移動させると共に、上記した図２（ｅ）〜図２（ｈ）で示す肯定を繰り返すことによって、回路基板にＡＣＦテープをマトリックス状に貼り合わせる。
【００３８】
上記した本発明を適用したＡＣＦテープの貼り合わせ方法では、符号ｔ１で示す位置における貼り合わせ作業の際に加圧ヘッドで押さえつけていない領域を符号ｔ４で示す位置における貼り合わせ作業の際に押さえつけ、同様にしてその後の工程でも先の貼り合わせ作業の際に押さえつけていない領域を順次後のＡＣＦテープの貼り合わせ作業を行う際に押さえつけていくことにより、加圧ヘッドでＡＣＦテープの全領域を押さえつけることができ、確実かつ充分に回路基板にＡＣＦテープを貼り合わせることができる。
【００３９】
なお、上記では、図４（ａ）で示す様な一列毎にＡＣＦテープの貼り合わせ作業を行っているが、ＡＣＦテープの貼り合わせ作業は必ずしも一列毎に行う必要は無く、図４（ｂ）で示す様に一行毎にＡＣＦテープの貼り合わせ作業を行っても良い。
【００４０】
また、上記では、回路基板にＡＣＦテープを貼り合わせる場合を例に挙げて説明を行ったが、支持基材は必ずしも回路基板に限定されることなく、またシートも必ずしもＡＣＦテープに限定されることなく、例えば、リードフレームに半導体チップ接着するための接着テープを貼り合わせる場合等であっても本発明を適用することができるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】ＡＣＦテープの貼り合わせ方法を説明するための模式図（１）である。
【図２】ＡＣＦテープの貼り合わせ方法を説明するための模式図（２）である。
【図３】加圧ヘッドの位置を説明するための模式図である。
【図４】加圧ヘッドの移動順序の変形例を説明するための図である。
【図５】回路基板にＡＣＦテープを貼り合わせた状態を説明するための模式図である。
【図６】従来のＡＣＦテープの貼り合わせ方法を説明するための模式図である。
【図７】ＡＣＦテープの切断位置を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００４２】
１    台紙
２    ＡＣＦテープ
３    リール部
４    ガイドローラー
５    加圧ヘッド
６    カッター
７    回路基板
８    剥離ローラー
９    切断位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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