(57)【要約】    【課題】  均一な温度で熱圧着して導電材料による接合を行なう。    【解決手段】  フレキシブル回路基板のベースフィルム１に銅からなる複数の導体パターン２を形成し、導体パターン２上に保護膜を形成し、フレキシブル回路基板の端部の近傍に導体パターン２が露出した部分にはんだメッキが形成された複数のランド４を形成し、ベースフィルム１の裏面に金属箔ならなる放熱部材５を非導電性の接着剤による接着で設け、放熱部材５の形状を二等辺三角形とし、長さの等しい二辺の頂点を熱圧着ツール１７による熱圧着部の近傍に位置させ、この頂点と対向する辺を複数のランド４を結ぶ線と平行とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱圧着によりリジッド回路基板に接合されるフレキシブル回路基板において、中央部の放熱性が端部の放熱性よりも高い放熱部材を設けたことを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項２】
上記放熱部材をランドに近接して設け、上記放熱部材の中央部の面積を端部の面積より大きくしたことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項３】
上記放熱部材の中央部の幅を端部の幅より大きくしたことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項４】
上記放熱部材に大きさの異なる穴を設けたことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項５】
上記放熱部材として複数の分割放熱部材を用い、上記分割放熱部材を複数の導体パターンと重なり合う位置に設け、中央部の上記分割放熱部材の長さを端部の上記分割放熱部材の長さよりも長くし、上記分割放熱部材と上記導体パターンとをスルーホールにより接続したことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項６】
中央部の上記分割放熱部材と上記導体パターンとを接続する上記スルーホールの数を端部の上記分割放熱部材と上記導体パターンとを接続する上記スルーホールの数よりも多くしたことを特徴とする請求項５に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項７】
上記放熱部材が金属箔からなることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のフレキシブル回路基板。
【請求項８】
熱圧着によりリジッド回路基板に接合されるフレキシブル回路基板において、熱圧着部の中央部のランドおよび導体パターンの幅を上記熱圧着部の端部の上記ランドおよび上記導体パターンの幅よりも大きくしたことを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項９】
熱圧着によりリジッド回路基板とフレキシブル回路基板とを接合した複合回路基板において、上記フレキシブル回路基板に中央部の放熱性が端部の放熱性よりも高い放熱部材を設けたことを特徴とする複合回路基板。
【請求項１０】
上記放熱部材を上記フレキシブル回路基板のランドに近接して設け、上記放熱部材の中央部の面積を端部の面積より大きくしたことを特徴とする請求項９に記載の複合回路基板。
【請求項１１】
上記放熱部材の中央部の幅を端部の幅より大きくしたことを特徴とする請求項１０に記載の複合回路基板。
【請求項１２】
上記放熱部材に大きさの異なる穴を設けたことを特徴とする請求項１０に記載の複合回路基板。
【請求項１３】
上記放熱部材として複数の分割放熱部材を用い、上記分割放熱部材を上記フレキシブル回路基板の複数の導体パターンと重なり合う位置に設け、中央部の上記分割放熱部材の長さを端部の上記分割放熱部材の長さよりも長くし、上記分割放熱部材と上記フレキシブル回路基板の導体パターンとをスルーホールにより接続したことを特徴とする請求項１０に記載の複合回路基板。
【請求項１４】
中央部の上記分割放熱部材と上記導体パターンとを接続する上記スルーホールの数を端部の上記分割放熱部材と上記導体パターンとを接続する上記スルーホールの数よりも多くしたことを特徴とする請求項１３に記載の複合回路基板。
【請求項１５】
上記放熱部材が金属箔からなることを特徴とする請求項９〜１４のいずれかに記載の複合回路基板。
【請求項１６】
熱圧着によりリジッド回路基板とフレキシブル回路基板とを接合した複合回路基板において、上記フレキシブル回路基板の熱圧着部の中央部のランドおよび導体パターンの幅を上記熱圧着部の端部の上記ランドおよび上記導体パターンの幅よりも大きくしたことを特徴とする複合回路基板。
【請求項１７】
上記リジッド回路基板の熱圧着部の中央部のランドおよび導体パターンの幅を上記熱圧着部の端部の上記ランドおよび上記導体パターンの幅よりも大きくしたことを特徴とする請求項１６に記載の複合回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル回路基板およびリジッド回路基板とフレキシブル回路基板とをはんだ等の導電材料により接合した複合回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の複合回路基板においては、特許文献１に示されるように、リジッド回路基板とフレキシブル回路基板のランドにはんだを設け、リジッド回路基板のランドとフレキシブル回路基板のランドとを重ね合わせ、熱圧着ツールをフレキシブル回路基板の非接続面に押圧して、リジッド回路基板にフレキシブル回路基板を熱圧着することにより、リジッド回路基板のランドとフレキシブル回路基板のランドとをはんだで接合している。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２３２１３２号公報
【特許文献２】特開平５−１１９２９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような複合回路基板においては、熱圧着ツールの端部は空気にさらされている面積が大きく、またフレキシブル回路基板への放熱の影響を受けやすいのに対して、熱圧着ツールの中央部では熱がこもりやすいから、熱圧着ツールの中央部の温度は端部の温度より高くなる。このため、熱圧着部の中央部の温度を適温とすると、熱圧着部の端部でははんだの未溶融等が発生し、一方熱圧着部の端部の温度を適温とすると、熱圧着部の中央部ではフレキシブル回路基板に損傷が発生するから、適切に熱圧着することができない。
【０００５】
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、均一な温度で熱圧着して導電材料による接合を行なうことができるフレキシブル回路基板、複合回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するため、本発明においては、フレキシブル回路基板に中央部の放熱性が端部の放熱性よりも高い放熱部材を設ける。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るフレキシブル回路基板、複合回路基板においては、放熱部材により熱圧着部の中央部から放熱される熱量が熱圧着部の端部から放熱される熱量よりも多くなるから、均一な温度で熱圧着して導電材料による接合を行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（第１の実施の形態）
図１は本発明に係るフレキシブル回路基板を示す平面図、図２は図１に示したフレキシブル回路基板の一部を示す拡大正断面図である。図に示すように、フレキシブル回路基板のベースフィルム１に銅からなる複数の導体パターン２が形成され、導体パターン２上に保護膜３が形成され、フレキシブル回路基板の端部の近傍に導体パターン２が露出した部分にはんだメッキが形成された複数のランド４が形成され、ベースフィルム１の裏面すなわち導体パターンが２が形成された面とは反対側の面に金属箔からなる放熱部材５が非導電性の接着剤による接着で設けられている。この放熱部材５の形状は二等辺三角形であり、長さの等しい二辺の頂点が熱圧着ツール１７（説明後述）による熱圧着部の近傍に位置しており、この頂点と対向する辺は複数のランド４を結ぶ線と平行である。したがって、放熱部材５の中央部（図１紙面上下方向中央部）の幅（図１紙面左右方向寸法）は端部（図１紙面上下方向端部）の幅より大きくなっており、放熱部材５の中央部の面積は端部の面積より大きくなっており、放熱部材５の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高い。
【０００９】
また、図３は図１、図２に示したフレキシブル回路基板を有する複合回路基板すなわち本発明に係る複合回路基板の一部を示す断面図である。図に示すように、リジッド回路基板１１の絶縁板１２に銅からなる複数の導体パターン１３が形成され、導体パターン１３上に保護膜１４が形成され、リジッド回路基板１１の端部の近傍に導体パターン１３が露出した部分にはんだメッキが形成された複数のランド１５が形成され、ランド４とランド１５とがはんだ１６により接合されている。
【００１０】
この複合回路基板を製造するには、ランド１５にはんだ１６を設け、ランド１５とランド４とを重ね合わせ、熱圧着ツール１７をフレキシブル回路基板の非接続面に押圧して、リジッド回路基板１１にフレキシブル回路基板を熱圧着することにより、ランド１５とランド４とをはんだ１６で接合する。
【００１１】
このフレキシブル回路基板、複合回路基板においては、放熱部材５の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高いから、熱圧着ツール１７を押圧した際に、放熱部材５により熱圧着部の中央部から放熱される熱量が熱圧着部の端部から放熱される熱量よりも多くなるので、均一な温度で熱圧着してはんだ１６による接合を行なうことができる。また、放熱部材５はベースフィルム１の裏面に設けられているから、回路設計上の制約を与えることがない。
【００１２】
なお、図４に示すように、放熱部材４とは逆向きの放熱部材１８を設けてもよい。すなわち、この金属箔からなる放熱部材１８はベースフィルム１の裏面に非導電性の接着剤による接着で設けられ、放熱部材１８の形状は二等辺三角形であり、長さの等しい二辺の頂点と対向する辺が熱圧着ツール１７による熱圧着部の近傍に位置しており、上記辺は複数のランド４を結ぶ線と平行である。したがって、放熱部材１８の中央部の幅は端部の幅より大きくなっており、放熱部材１８の中央部の面積は端部の面積より大きくなっており、放熱部材１８の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高い。
【００１３】
図４に示したフレキシブル回路基板、図４に示したフレキシブル回路基板を有する複合回路基板においては、放熱部材１８の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高いから、熱圧着ツール１７を押圧した際に、放熱部材１８により熱圧着部の中央部から放熱される熱量が熱圧着部の端部から放熱される熱量よりも多くなるので、均一な温度で熱圧着してはんだによる接合を行なうことができる。また、放熱部材１８はベースフィルム１の裏面に設けられているから、回路設計上の制約を与えることがない。
【００１４】
（第２の実施の形態）
図５は本発明に係る他のフレキシブル回路基板を示す平面図である。図に示すように、ベースフィルム１の裏面に金属箔ならなる放熱部材１９が非導電性の接着剤による接着で設けられている。この放熱部材１９の形状は円弧部と弦部とを有する割円形状であり、円弧部の中心部が熱圧着ツール１７による熱圧着部の近傍に位置しており、弦部は複数のランド４を結ぶ線と平行である。したがって、放熱部材１９の中央部の幅は端部の幅より大きくなっており、放熱部材１９の中央部の面積は端部の面積より大きくなっており、放熱部材１９の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高い。
【００１５】
図５に示したフレキシブル回路基板、図５に示したフレキシブル回路基板を有する複合回路基板においては、放熱部材１９の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高いから、熱圧着ツール１７を押圧した際に、放熱部材１９により熱圧着部の中央部から放熱される熱量が熱圧着部の端部から放熱される熱量よりも多くなるので、均一な温度で熱圧着してはんだによる接合を行なうことができる。また、放熱部材１９はベースフィルム１の裏面に設けられているから、回路設計上の制約を与えることがない。
【００１６】
なお、図６に示すように、放熱部材１９とは逆向きの放熱部材２０を設けてもよい。すなわち、この金属箔からなる放熱部材２０はベースフィルム１の裏面に非導電性の接着剤による接着で設けられ、放熱部材２０の形状は円弧部と弦部とを有する割円形状であり、弦部が熱圧着ツール１７による熱圧着部の近傍に位置しており、弦部は複数のランド４を結ぶ線と平行である。したがって、放熱部材２０の中央部の幅は端部の幅より大きくなっており、放熱部材２０の中央部の面積は端部の面積より大きくなっており、放熱部材２０の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高い。
【００１７】
図６に示したフレキシブル回路基板、図６に示したフレキシブル回路基板を有する複合回路基板においては、放熱部材２０の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高いから、熱圧着ツール１７を押圧した際に、放熱部材２０により熱圧着部の中央部から放熱される熱量が熱圧着部の端部から放熱される熱量よりも多くなるので、均一な温度で熱圧着してはんだによる接合を行なうことができる。また、放熱部材２０はベースフィルム１の裏面に設けられているから、回路設計上の制約を与えることがない。
【００１８】
（第３の実施の形態）
図７は本発明に係る他のフレキシブル回路基板を示す平面図である。図に示すように、ベースフィルム１の裏面に金属箔ならなる放熱部材２１が非導電性の接着剤による接着で設けられている。この放熱部材２１の外形形状は四角形であり、放熱部材２１に径の大きさが異なる複数の穴２２ａ〜２２ｃが設けられている。そして、径が小さい穴２２ａは放熱部材２１の中央部（図７紙面上下方向中央部）に設けられ、径が大きいの穴２２ｃは放熱部材２１の端部（図７紙面上下方向端部）に設けられ、径が穴２２ａの径よりも大きくかつ穴２２ｃの径よりも小さい穴２２ｂは穴２２ａと穴２２ｃとの間に設けられている。したがって、放熱部材２１の中央部の面積は端部の面積より大きくなっており、放熱部材２１の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高い。
【００１９】
図７に示したフレキシブル回路基板、図７に示したフレキシブル回路基板を有する複合回路基板においては、放熱部材２１の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高いから、熱圧着ツール１７を押圧した際に、放熱部材２１により熱圧着部の中央部から放熱される熱量が熱圧着部の端部から放熱される熱量よりも多くなるので、均一な温度で熱圧着してはんだによる接合を行なうことができる。また、放熱部材２１はベースフィルム１の裏面に設けられているから、回路設計上の制約を与えることがない。また、屈曲させフレキシブル回路基板に弾力性を持たせることができるから、耐曲げ性の強度を確保することができ、導体パターン２にクラックが発生するのを防止することができる。また、放熱部材２１を接着によりベースフィルム１の裏面に設けるときに、ベースフィルム１の裏面と放熱部材２１との間の空気を穴２２ａ〜２２ｃから逃がすことができるから、接着後にベースフィルム１の裏面と放熱部材２１との間に気泡が生ずることがない。また、放熱部材の穴の形状、密度を変更することで放熱性を変化させることができるから、放熱部材２１のデザイン変更を簡単に行なうことができる。
【００２０】
（第４の実施の形態）
図８は本発明に係る他のフレキシブル回路基板を示す平面図、図９は図８に示したフレキシブル回路基板の一部を示す拡大正断面図である。図に示すように、フレキシブル回路基板のベースフィルム３１に銅からなる導体パターン３２が形成され、導体パターン３２上に保護膜３３が形成され、フレキシブル回路基板の端部の近傍に導体パターン３２が露出した部分にはんだメッキが形成された複数のランド３４が形成され、ベースフィルム３１の裏面すなわち導体パターンが３２が形成された面とは反対側の面に金属箔からなる複数の長方形の分割放熱部材３５が非導電性の接着剤による接着で設けられている。この分割放熱部材３５は導体パターン３２と重なり合う位置に設けられ、中央部（図８紙面上下方向中央部）の分割放熱部材３５の長さは端部（図８紙面上下方向端部）の分割放熱部材３５の長さよりも長く、分割放熱部材３５のランド３４側とは反対側は複数のランド３４を結ぶ線と平行に並んでいる。そして、複数の分割放熱部材３５により放熱部材が構成されており、中央部の分割放熱部材３５の長さは端部の分割放熱部材３５の長さよりも長いから、放熱部材の中央部の面積は端部の面積より大きくなっており、放熱部材の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高い。また、分割放熱部材３５と導体パターン３２とがスルーホール３６により接続されており、中央部の分割放熱部材３５と導体パターン３２とを接続するスルーホール３６の数は端部の分割放熱部材３５と導体パターン３２とを接続するスルーホール３６の数よりも多い。また、ベースフィルム３１の裏面に保護膜３７が形成され、分割放熱部材３５は保護膜３７によって覆われている。
【００２１】
図８、図９に示したフレキシブル回路基板、図８、図９に示したフレキシブル回路基板を有する複合回路基板においては、放熱部材の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高いから、熱圧着ツール１７を押圧した際に、放熱部材により熱圧着部の中央部から放熱される熱量が熱圧着部の端部から放熱される熱量よりも多くなるので、均一な温度で熱圧着してはんだによる接合を行なうことができる。また、放熱部材はベースフィルム１の裏面に設けられているから、回路設計上の制約を与えることがない。
【００２２】
なお、図１０に示すように、ベースフィルム３１の裏面に金属箔ならなる複数の長方形の分割放熱部材３８を非導電性の接着剤による接着で設けてもよい。この分割放熱部材３８は導体パターン３２と重なり合う位置に設けられ、中央部の分割放熱部材３８の長さは端部の分割放熱部材３８の長さよりも長く、分割放熱部材３８のランド３４側は複数のランド３４を結ぶ線と平行に並んでいる。そして、複数の分割放熱部材３８により放熱部材が構成されており、中央部の分割放熱部材３８の長さは端部の分割放熱部材３８の長さよりも長いから、放熱部材の中央部の面積は端部の面積より大きくなっており、放熱部材の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高い。また、分割放熱部材３８と導体パターン３２とがスルーホール３９により接続されており、中央部の分割放熱部材３８と導体パターン３２とを接続するスルーホール３９の数は端部の分割放熱部材３８と導体パターン３２とを接続するスルーホール３９の数よりも多い。また、分割放熱部材３８は保護膜３７によって覆われている。
【００２３】
図１０に示したフレキシブル回路基板、図１０に示したフレキシブル回路基板を有する複合回路基板においては、放熱部材の中央部の放熱性は端部の放熱性よりも高いから、熱圧着ツール１７を押圧した際に、放熱部材により熱圧着部の中央部から放熱される熱量が熱圧着部の端部から放熱される熱量よりも多くなるので、均一な温度で熱圧着してはんだによる接合を行なうことができる。また、放熱部材はベースフィルム３１の裏面に設けられているから、回路設計上の制約を与えることがない。
【００２４】
（第５の実施の形態）
図１１は本発明に係る他のフレキシブル回路基板をリジッド回路基板に接合した複合回路基板すなわち本発明に係る他の複合回路基板の一部を示す平面図、図１２は図１１に示したフレキシブル回路基板、複合回路基板の一部を示す拡大側断面図である。図に示すように、フレキシブル回路基板のベースフィルム４１に銅からなる複数の導体パターン４２ａ、４２ｂが形成され、導体パターン４２ａは熱圧着ツール１７による熱圧着部の中央部（図１１紙面上下方向中央部）に位置しており、導体パターン４２ｂは熱圧着ツール１７による熱圧着部の端部（図１１紙面上下方向端部）に位置している。また、導体パターン４２ａ、４２ｂ上に保護膜４３が形成され、フレキシブル回路基板の端部の近傍に導体パターン４２ａ、４２ｂが露出した部分にはんだメッキが形成された複数のランド４４ａ、４４ｂが形成されている。そして、導体パターン４２ａ、ランド４４ａの幅（図１１紙面上下方向寸法）は導体パターン４２ｂ、ランド４４ｂの幅よりも大きい（導体パターン４２ａ、ランド４４ａの幅は導体パターン４２ｂ、ランド４４ｂの幅の１．５〜２倍）。また、リジッド回路基板４５の絶縁板４６に複数の導体パターン４７ａ、４７ｂが形成され、導体パターン４７ａは熱圧着ツール１７による熱圧着部の中央部（図１１紙面上下方向中央部）に位置しており、導体パターン４７ｂは熱圧着ツール１７による熱圧着部の端部（図１１紙面上下方向端部）に位置している。また、導体パターン４７ａ、４７ｂ上に保護膜４８が形成され、リジッド回路基板４５の端部の近傍に導体パターン４７ａ、４７ｂが露出した部分にはんだメッキが形成された複数のランド４９ａ、４９ｂが形成されている。そして、導体パターン４７ａ、ランド４９ａの幅（図１１紙面上下方向寸法）は導体パターン４７ｂ、ランド４９ｂの幅よりも大きい（導体パターン４７ａ、ランド４９ａの幅は導体パターン４７ｂ、ランド４９ｂの幅の１．５〜２倍）。すなわち、熱圧着部の中央部のランド４４ａ、４９ａおよび導体パターン４２ａ、４７ａの幅は熱圧着部の端部のランド４４ｂ、４９ｂおよび導体パターン４２ｂ、４７ｂの幅よりも大きい。そして、ランド４４ａ、４４ｂとランド４９ａ、４９ｂとがはんだ５０により接合されている。
【００２５】
図１１、図１２に示したフレキシブル回路基板、複合回路基板においては、熱圧着部の中央部のランド４４ａ、４９ａおよび導体パターン４２ａ、４７ａの幅が熱圧着部の端部のランド４４ｂ、４９ｂおよび導体パターン４２ｂ、４７ｂの幅よりも大きいから、熱圧着ツール１７を押圧した際に、導体パターン４２ａ、４７ａにより熱圧着部の中央部から放熱される熱量が導体パターン４２ｂ、４７ｂにより熱圧着部の端部から放熱される熱量よりも多くなるので、均一な温度で熱圧着してはんだによる接合を行なうことができる。また、放熱部材を設ける必要がないから、片面の銅張板でフレキシブル回路基板を作ることができるので、製造コストが安価である。
【００２６】
なお、本発明は以上の実施の形態に限定されるものではなく、以上の実施の形態のいずれかを組み合わせてもよい。
【００２７】
また、上述実施の形態においては、導電材料としてはんだを用いたが、他の導電材料を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係るフレキシブル回路基板を示す平面図である。
【図２】図１に示したフレキシブル回路基板の一部を示す拡大正断面図である。
【図３】本発明に係る複合回路基板の一部を示す断面図である。
【図４】本発明に係る他のフレキシブル回路基板を示す平面図である。
【図５】本発明に係る他のフレキシブル回路基板を示す平面図である。
【図６】本発明に係る他のフレキシブル回路基板を示す平面図である。
【図７】本発明に係る他のフレキシブル回路基板を示す平面図である。
【図８】本発明に係る他のフレキシブル回路基板を示す平面図である。
【図９】図８に示したフレキシブル回路基板の一部を示す拡大正断面図である。
【図１０】本発明に係る他のフレキシブル回路基板を示す平面図である。
【図１１】本発明に係る他のフレキシブル回路基板、複合回路基板の一部を示す平面図である。
【図１２】図１１に示したフレキシブル回路基板、複合回路基板の一部を示す拡大側断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
２…導体パターン          ４…ランド
５…放熱部材            １１…リジッド回路基板
１３…導体パターン        １５…ランド
１６…はんだ              １８…放熱部材
１９…放熱部材            ２０…放熱部材
２１…放熱部材            ２２…穴
３２…導体パターン        ３４…ランド
３５…分割放熱部材        ３６…スルーホール
３８…分割放熱部材        ３９…スルーホール
４２…導体パターン        ４４…ランド
４５…リジッド回路基板    ４７…導体パターン
４９…ランド              ５０…はんだ
【図１】
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【図２】
2005166780.tif 000004
【図３】
2005166780.tif 000005
【図４】
2005166780.tif 000006
【図５】
2005166780.tif 000007
【図６】
2005166780.tif 000008
【図７】
2005166780.tif 000009
【図８】
2005166780.tif 000010
【図９】
2005166780.tif 000011
【図１０】
2005166780.tif 000012
【図１１】
2005166780.tif 000013
【図１２】
2005166780.tif 000014