(57)【要約】【課題】本発明は、部品実装効率を向上できる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、筐体と基板６とブリッジ８と放熱プレート１１と保持部材１２とを有する。基板６は、筐体に内蔵される。ブリッジ８は、素子部１３を有して基板６に実装される。放熱プレート１１は、素子部１３に熱的に接続される。保持部材１２は、放熱プレート１１に対して素子部１３と反対側に位置して放熱プレート１１に当接する押圧部１７と、この押圧部１７から３方向に延びるとともにそれぞれの端部１４ａ，１５ａ，１６ａが基板６に固定される３つの脚部１４，１５，１６とを有し、放熱プレート１１に向かって押圧部１７を付勢する。【選択図】    図３
2005166715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
素子部を有して前記基板に実装される回路モジュールと、
前記素子部に熱的に接続される熱伝導部材と、
前記熱伝導部材に対して前記素子部と反対側に位置して前記熱伝導部材に当接する押圧部と、この押圧部から３方向に延びるとともにそれぞれの端部が前記基板に固定される３つの脚部とを有し、前記素子部に向かって前記熱伝導部材を付勢する保持部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記熱伝導部材は、前記押圧部を挟む位置に一対の辺部を有し、
前記３つの脚部のうちの第１脚部は、前記一対の辺部のうち一方の辺部と交差する方向に延び、
前記３つの脚部のうちの第２脚部と第３脚部とは、前記一対の辺部の他方の辺部と交差する方向に延びることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記３つの脚部のうちの第１脚部は、前記素子部から離れる方向に沿って形成され、
残りの第２脚部と第３脚部とは、前記第１脚部の延びる方向と交差する方向に沿って互いに離れる方向に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
第１素子部を有して前記基板に実装される第１回路モジュールと、
第２素子部を有して前記基板に前記第１回路モジュールと隣り合わせに実装される第２回路モジュールと、
前記第１素子部に熱的に接続される第１熱伝導部材と、
前記第２素子部に熱的に接続される第２熱伝導部材と、
前記第１熱伝導部材に対して前記第１素子部と反対側に位置して前記第１熱伝導部材に当接される押圧部と、この押圧部から３方向に延びるとともにそれぞれの端部が前記基板に固定される３つの脚部とを有し、前記第１素子部に向かって前記第１熱伝導部材を付勢する第１保持部材と、
前記第２熱伝導部材に対して前記第２素子部と反対側に位置して前記第２熱伝導部材に当接される押圧部と、この押圧部から３方向に延びるとともにそれぞれの端部が前記基板に固定される３つの脚部とを有し、前記第２素子部に向かって前記第２熱伝導部材を付勢する第２保持部材と、を具備し、
前記第１保持部材及び前記第２保持部材それぞれの前記３つの脚部のうち、ぞれぞれの少なくともに１つの脚部は、前記第１回路モジュールと前記第２回路モジュールとの間で前記基板に共に固定されていることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
第１素子部を有して前記基板に実装される第１回路モジュールと、
第２素子部を有して前記基板に前記第１回路モジュールと隣り合わせに実装される第２回路モジュールと、
前記第１素子部に熱的に接続される第１熱伝導部材と、
前記第２素子部に熱的に接続される第２熱伝導部材と、
前記第１回路モジュールと前記第２回路モジュールとの間に位置する固定部と、
一端が前記固定部に固定され、他端が前記固定部とは異なる個所で前記基板に固定されるとともに前記第１熱伝導部材を前記第１素子部に向けて付勢する第１押圧部と、
一端が前記固定部に固定され、他端が前記固定部とは異なる個所で前記基板に固定されるとともに前記第２熱伝導部材を前記第２素子部に向けて付勢する第２押圧部と、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記第１押圧部及び前記第２押圧部のそれぞれの他端と前記固定部とを結ぶ線は、前記第１素子部と前記第２素子部とを結ぶ線に対して平行であることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１押圧部と前記第２押圧部とは、一体に設けられていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
前記基板に実装されるとともに第１素子部を有する第１回路モジュールと、
前記基板に前記第１回路モジュールと隣り合わせに実装されるとともに第２素子部を有する第２回路モジュールと、
前記第１素子部に熱的に接続される第１熱伝導部材と、
前記第２素子部に熱的に接続される第２熱伝導部材と、
前記第１回路モジュールと前記第２回路モジュールとの間に基端部が支持されて先端部で前記第１熱伝導部材を前記第１素子に向けて付勢する第１押圧部と、
前記第１回路モジュールと前記第２回路モジュールとの間に基端部が支持されて先端部で前記第２熱伝導部材を前記第２素子に向けて付勢する第２押圧部と
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
前記第１押圧部と前記第２押圧部とは、一体に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体に内蔵される基板に実装されて発熱する素子に伝熱部材を装着する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体に内蔵される基板に、多様な演算処理を担うＭＰＵ（Micro Processing Unit）が実装されている電子機器として、ポータブルコンピュータ（以降、ＰＣと省略する）がある。ＭＰＵは、回路の高密度化および演算処理の高速化に伴い発熱量が増加する傾向にある。そこで、ＭＰＵを積極的に冷却するために、冷却装置が設けられている（例えば、特許文献１参照。）
冷却装置は、受熱部とばね部材とを有している。受熱部は、発熱部となる電子部品に密着している。ばね部材は、四角く形成された受熱部の四隅にそれぞれ重なる４本の脚部を有しており、各脚部の端部が基板に固定されることによって、受熱部を電子部品に押圧する。
【特許文献１】特開２００３−１０１２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＭＰＵの演算処理速度が高速化するにつれて、ＭＰＵと関連する電子部品における発熱量も増加する傾向にあり、これらの冷却が必要になりつつある。そこで、ＭＰＵの周辺に実装される電子部品にも除熱のための伝熱部品を別途設けることが検討されている。また、ＰＣが多機能で小型になるにつれて、ＭＵＰや周辺の電子部品を実装するプリント配線板（ＰＷＢ：Printed Wiring Board）に設けられる配線の数が増え、部品の実装密度が向上するに従い、ＰＷＢ上実装スペースが減少している。
【０００４】
したがって、ＭＰＵの冷却装置と同様にＭＰＵの周辺の電子部品に伝熱部品を装着する場合、伝熱部品を基板に固定するためのねじ孔を適切な位置に確保し難くなってきている。また、ねじ孔を優先して設けると、これを迂回して配線を設けなければならない。そのため、効率の良い配線が妨げられることもある。つまり、伝熱部品の取付部をＰＷＢ上のどの位置に設けるかということが、ＰＷＢの設計において、重要な要素の１つになっている。
【０００５】
そこで、本発明は、部品実装効率を向上できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子機器は、筐体と基板と回路モジュールと熱伝導部材と保持部材とを有する。基板は、筐体に内蔵される。回路モジュールは、素子部を有して基板に実装される。熱伝導部材は、素子部に熱的に接続される。保持部材は、熱伝導部材に対して素子部と反対側に位置して熱伝導部材に当接する押圧部と、この押圧部から３方向に延びるとともにそれぞれの端部が基板に固定される３つの脚部とを有し、素子部に向かって熱伝導部材を付勢する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、部品実装効率を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に係る第１の実施形態について、ノート型ＰＣを一例に図１〜図４を参照して説明する。図１に示すノート型ＰＣは、入力操作部となるキーボード２が上面に設けられた筐体３と、この筐体３にヒンジ４で連結されている表示パネル５とを備える。筐体３は、図２に示す基板６を内蔵している。基板６は、ＭＰＵ７とブリッジ８とＶＧＡ（Video Graphics Array）９とが実装されている。ブリッジ８とＶＧＡ９とは、ＭＰＵ７の周辺に設けられる回路モジュールの一例である。ブリッジ８とＶＧＡ９とは、ＭＰＵ７に加わる負荷の変動にともなって各々の負荷が変動し、負荷が増加すると発熱量も増加する。なお、図２に示す基板６上におけるＭＰＵ７とブリッジ８とＶＧＡ９の配置は、一例であって、この配置に限定されるものではない。
【０００９】
発生した熱を除去するために、ブリッジ８およびＶＧＡ９には、図３に示すように、放熱装置１０が取り付けられる。放熱装置１０は、熱伝導部材としての放熱プレート１１と、この放熱プレート１１を基板６に固定する保持部材１２とを備える。放熱プレート１１は、ブリッジ８やＶＧＡ９の形状よりも一回り大きく、角部が円く形成された四角形である。ブリッジ８やＶＧＡ９の中央部には素子部１３が設けられている。放熱プレート１１は、図４に示すように、素子部１３に伝熱部１１ａを密着させている。放熱プレート１１と素子部１３との間にできるわずかな隙間にペースト状の熱伝達部材を充填し、放熱プレート１１と素子部１３との密着性を高めることが好ましい。なお、放熱プレート１１の詳細な形状は、伝熱部１１ａからの入熱量および外表面からの放熱量、さらには熱伝導率を考慮して求められるものである。放熱プレート１１の材質は、熱伝導率の高いアルミニウム、アルミニウム合金、銅、銀、金等を用いる。
【００１０】
保持部材１２は、図３に示すように、３つの脚部１４，１５，１６と押圧部１７とを有している。脚部１４，１５，１６は、放熱プレート１１の外周縁を回り込んで基板６に向かって延びている。脚部１４，１５，１６の端部１４ａ，１５ａ，１６ａは、図４に示すように、基板６にねじ１８で固定されている。なお、脚部１４，１５，１６の端部１４ａ，１５ａ，１６ａは、基板６に対して、はんだ、加締め、差込みによって基板に固定されていてもよい。
【００１１】
端部１４ａ，１５ａ，１６ａは、素子部１３を内包する三角形の頂点に相当する位置に配置されている。第１実施形態において、１つの脚部（第１脚部１４）は、放熱プレート１１の真っ直ぐに延びる辺の１つを回り込むように設けられ、残りの２つの脚部（第２脚部１５および第３脚部１６）は、第１脚部１４が設けられた側と反対側の辺の両端となる放熱プレート１１の角部１１ｂを回り込むようにそれぞれ設けられている。
【００１２】
押圧部１７は、接触部１９と付勢部２０とを備えている。接触部１９は、放熱プレート１１の伝熱部１１ａと反対側の範囲に設けられる被押圧部１１ｃに当接している。付勢部は、接触部１９と各脚部１４，１５，１６との間に設けられている。つまり、押圧部１７は、接触部１９から付勢部２０が放射状に延びる形状に設けられている。付勢部２０は、図４に示すように接触部１９と脚部１４，１５，１６との途中で、放熱プレート１１から離れる方向に屈曲している。脚部１４，１５，１６は、付勢部２０に連続して設けられている。したがって、脚部１４，１５，１６を基板６に固定することによって、保持部材１２は、放熱プレート１１を素子部１３に向けて付勢する状態となる。
【００１３】
また、付勢部２０の内側部分は、接触部１９側を残して切り抜かれており、接触部１９から連続して放熱プレート１１に沿って延びている。脚部１４，１５，１６に近い切抜端２１は、鳩目２２によって放熱プレート１１と接合されている。なお、切抜端２１と放熱プレート１１とは、鳩目２２で接合される以外に、スポット溶接、レーザ溶接、加締めなどによって接合されていても良い。切抜端２１は、接合されていなくても本発明の機能を満たす。
【００１４】
以上のように構成される電子機器１は、回路モジュールとなるブリッジ８およびＶＧＡ９に放熱装置１０が取付けられている。したがって、ＭＰＵ７の負荷が増加することにともないブリッジ８およびＶＧＡ９の素子部１３において発生した熱は、伝熱部１１ａから放熱プレート１１に伝えられる。そして、放熱プレート１１に移った熱は、外周面から放熱される。また、放熱装置１０が、３つの脚部１４，１５，１６によって基板６に固定されている。つまり、４か所で固定する冷却装置に比べて、基板６に取り付けるための占有面積が小さい。したがって、基板６における配線の自由度が増す。
【００１５】
本発明に係る第２の実施形態について、図５を参照して説明する。なお、第１の実施形態の構成と同じ機能を有する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。  
図５に示す放熱装置１０ｂは、脚部１４，１５，１６の配置が、第１の実施形態と異なる。第１脚部１４は、図５に示すように、放熱プレート１１の１つの辺を回り込むように設けられている。第１脚部１４の端部１４ａは、素子部１３から離れる方向に設けられている。第２脚部１５と第３脚部１６とは、放熱プレート１１の角部１１ｂを回り込むように設けられている。第２脚部１５の端部１５ａおよび第３脚部１６の端部１６ａは、第１脚部１４の端部１４ａと反対方向に向かって形成されている。
【００１６】
上述の放熱装置１０ｂは、図５に示すように、四角く形成された放熱プレート１１の平行に並ぶ２つの辺から端部１４ａ，１５ａ，１６ａが突出しており、これと交差する方向に設けられる辺から突出するものがない。したがって、基板６の縁６ａ寄りに回路モジュールであるブリッジ８やＶＧＡ９が配置される場合にも、基板６の縁６ａに沿う方向に端部１４ａ，１５ａ，１６ａを配置することによって、放熱装置１０ｂを装着することができる。
【００１７】
本発明に係る第３の実施形態について、図６を参照して説明する。なお、第１の実施形態の構成と同じ機能を有する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。  
図６に示す放熱装置１０ｃは、脚部１４，１５，１６の配置が、第１および第２の実施形態と異なる。第１脚部１４は、図６に示すように、放熱プレート１１の１つの辺を回り込むように設けられている。第１脚部１４の端部１４ａは、素子部１３から離れる方向に設けられている。第２脚部１５と第３脚部１６とは、放熱プレート１１の角部１１ｂを回り込むように設けられている。第２脚部１５の端部１５ａおよび第３脚部１６の端部１６ａは、第１脚部１４の端部１４ａが延びる方向に対して交差する方向に沿って互いに離れる方向に形成されている。
【００１８】
上述の放熱装置１０ｃは、図６に示すように、四角く形成された放熱プレート１１において、第１脚部１４が配置される辺に対して反対側の辺から突出するものがない。したがって、ブリッジ８やＶＧＡ９に隣合って基板６上に他のモジュールやユニットＵが配置されている場合にも、脚部１４，１５，１６が突出しない辺をこのモジュールやユニットＵに向けて配置することによって、放熱装置１０ｃを装着することができる。
【００１９】
また、第２の実施形態の放熱装置１０ｂを第３の実施形態の放熱装置１０ｃのようにモジュールやユニットＵの近傍に配置されるブリッジ８やＶＧＡ９に装着することができるとともに、第３の実施形態の放熱装置１０ｃを第２の実施形態の放熱装置１０ｂのように基板６の縁に配置されるブリッジ８やＶＧＡ９に装着することもできる。
【００２０】
本発明に係る第４の実施形態について、図７を参照して説明する。なお、第１から第３の実施形態における構成と同じ機能を有する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。図７に示すように、基板６上においてブリッジ８とＶＧＡ９とが接近して設けられている。このような場合、ブリッジ８に装着する放熱装置およびＶＧＡ９に装着する放熱装置として、図５に示した放熱装置１０ｂを採用し、それぞれの第２脚部１５の端部１５ａと第３脚部１６の端部１６ａとが互いに重なり合う状態に、基板６上に固定する。
【００２１】
このように、隣り合う回路モジュールにそれぞれ装着される放熱装置１０の第２脚部１５と第３脚部１６を基板６上の同じ位置に固定することで、放熱装置１０を基板６に固定するために必要となる１つ当りの占有面積をより小さくすることができる。なお、放熱装置１０ｂをブリッジ８とＶＧＡ９とにそれぞれ設けて脚部の個定位置を共有する代わりに、一方の放熱装置１０ｂの第２脚部１５の端部１５ａと他方の放熱装置１０ｂの第３脚部１６の端部１６ａとが一続きに設けられたような放熱装置を設けると、取り付け作業が簡略される。
【００２２】
本発明に係る第５の実施形態について、図８を参照して説明する。なお、第１から第４の実施形態における構成と同じ機能を有する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。第５の実施形態において、隣り合う回路モジュールに装着する放熱装置として、図６に示された放熱装置１０ｃを採用している。そして、放熱装置１０ｃは、第１脚部１４の端部１４ａが互いに重なり合う状態に、基板６上に固定されている。
【００２３】
このように、放熱装置１０ｃの少なくとも１つの脚部、この場合は、第１脚部１４を基板６上の同じ位置に固定することによって、基板６上における放熱装置１０ｃの１つ当りの占有面積を小さくすることができる。また、第４の実施形態と同様に、ブリッジ８とＶＧＡ９とにそれぞれ放熱装置１０ｃを装着し、脚部の固定位置を共有する代わりに、放熱装置１０ｃの第１脚部１４の端部１４ａ同士が一続きに設けられたような放熱装置を設けると、取り付け作業が簡略される。
【００２４】
図８に示すように放熱装置１０ｃを装着することによって、ブリッジ８とＶＧＡ９とが並ぶ方向に隣接する他のユニットやモジュールに接近させて配置することができる。また、ブリッジ８とＶＧＡ９との間から基板６上に実装される他の電子部品へ延びる配線を配置しやすい。
【００２５】
本発明に係る第６の実施形態について、図９を参照して説明する。なお、第１から第５の実施形態における構成と同じ機能を有する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２６】
第１回路モジュールとしてのブリッジ８と第２回路モジュールとしてのＶＧＡ９とは、図９に示すように、基板６上に隣り合わせに実装されている。ブリッジ８およびＶＧＡ９には、放熱装置１０ｄが取り付けられている。放熱装置１０ｄは、第１熱伝導部材となる第１放熱プレート１１１と、第２熱伝導部材となる第２放熱プレート１１２と、保持部材１２１とを備えている。
【００２７】
第１放熱プレート１１１は、ブリッジ８から露出する第１素子部１３ａと密着する伝熱部１１１ａを有している。第２放熱プレート１１２は、ＶＧＡ９から露出する第２素子部１３ｂと密着する伝熱部１１２ａを有している。第１放熱プレート１１１および第２放熱プレート１１２は、それぞれブリッジ８およびＶＧＡ９よりも一回り大きく形成されている。
【００２８】
保持部材１２１は、第１押圧部１７１と第２押圧部１７２とを備えている。ブリッジ８およびＶＧＡ９の双方に隣接する位置には、固定部２３が設けられている。第１押圧部１７１は、固定部２３からブリッジ８の第１素子部１３ａを横切る方向に配置されている。第２押圧部１７２は、固定部２３からＶＧＡ９の第２素子部１３ｂを横切る方向に配置されている。
【００２９】
第１押圧部１７１の一方の脚部１４１ａの端部１７１ａと第２押圧部１７２の一方の脚部１４２ａの端部１７２ａとは、一続きに設けられており、固定部２３にねじ１８で固定されている。第１押圧部１７１の他方の脚部１４１ｂの端部１７１ｂは、第１放熱プレート１１１を超える位置において、基板６にねじ１８で固定されている。第２押圧部１７２の他方の脚部１４２ｂの端部１７２ｂは、第２放熱プレート１１２を超える位置において、基板６にねじ１８で固定されている。
【００３０】
第６の実施形態において、固定部２３は、第１素子部１３ａと第２素子部１３ｂとが並ぶ方向に延びる線Ａから離れた位置に設けられている。したがって、第１押圧部１７１の他方の端部１７１ｂと第２押圧部１７２の他方の端部１７２ｂとは、線Ａに対して固定部２３と反対側において基板６に固定される。
【００３１】
第１押圧部１７１と第２押圧部１７２とは、それぞれ接触部１９と付勢部２０とを有している。それぞれ接触部１９は、第１放熱プレート１１１の伝熱部１１１ａと反対側の範囲、および第２放熱プレート１１２の伝熱部１１２ａと反対側の範囲に当接している。付勢部２０は、第１押圧部１７１および第２押圧部１７２において、第１素子部１３ａおよび第２素子部１３ｂに対してそれぞれ両側の位置、具体的には、接触部１９と脚部１４１ａ，１４１ｂ，１４２ａ，１４２ｂとの間に設けられている。
【００３２】
以上のように構成された放熱装置１０ｄは、ブリッジ８の第１素子部１３ａに密着する第１放熱プレート１１１およびＶＧＡ９の第２素子部１３ｂに密着する第２放熱プレート１１２が第１押圧部１７１の両端部１７１ａ，１７１ｂおよび第２押圧部１７２の両端部１７２ａ，１７２ｂで基板６に固定され、しかも、第１押圧部１７１の一方の端部１７１ａと第２押圧部１７２の一方の端部１７２ａとが一続きに設けられて固定部２３に固定されている。つまり、２つの回路モジュールにそれぞれ取り付けられる放熱装置を合計３か所で固定している。
【００３３】
したがって、各回路モジュールに個別に放熱装置を取り付ける場合に比べて、放熱装置１０ｄを取り付けるために必要となる基板６上における占有面積が小さい。つまり、基板６上の配線の配置について自由度が増す。
【００３４】
本発明に係る第７の実施形態について、図１０を参照して説明する。なお、第１から第６の実施形態における構成と同じ機能を有する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。第１押圧部１７１と第２押圧部１７２とは、図１０に示すように、線Ａに沿って固定部２３から互いに反対方向に一直線に配置されている点が、第６の実施形態と異なる。
【００３５】
なお、第６および第７の実施形態において、第１押圧部１７１と第２押圧部１７２とは、一続きに形成されているが、別体に設け、固定部２３において端部１７１ａと端部１７２ａとを重合わせて取り付けても、一体に形成されている場合と比べて、機能上、実質的な差はない。また、四角く形成された放熱プレート１１１，１１２について、各脚部１４１ａ，１４１ｂ，１４２ａ，１４２ｂが、対角の部分を回り込むように設けられている場合を第６の実施形態に示し、対辺の部分をそれぞれ回り込むように設けられている場合を第７の実施形態に示したが、放熱プレート１１１については、対角の部分を回り込むように設け、放熱プレート１１２については、対辺の部分を回り込むように設けても良い。
【００３６】
本発明に係る第８の実施形態について、図１１を参照して説明する。なお、第１から第７の実施形態における構成と同じ機能を有する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３７】
ブリッジ８およびＶＧＡ９には、放熱装置１０ｅが装着されている。放熱装置１０ｅは、第１押圧部１７１と第２押圧部１７２とを備えている。第１押圧部１７１と第２押圧部１７２とは、図１１に示すように、ブリッジ８とＶＧＡ９との間にそれぞれ基部となる一方の端部１７１ａ，１７２ａが支持されている。端部１７１ａと端部１７２ａは、同一平面状に一続きに形成されている。端部１７１ａと端部１７２ａとの連続部１７３からブリッジ８とＶＧＡ９との間に沿って延びる方向に、脚部１７４，１７５が形成されている。脚部１７４，１７５の端部１７４ａ，１７５ａは、基板６にねじ１８によって固定されている。
【００３８】
第１押圧部１７１および第２押圧部１７２は、付勢部２０が途中にそれぞれ形成されており、先端部１７１ｃ，１７２ｃに接触部１９がそれぞれ設けられている。先端部１７１ｃは、放熱プレート１１１の伝熱部１１１ａと反対側の部分に押し当てられている。先端部１７２ｃは、放熱プレート１１２の伝熱部１１２ａと反対側の部分に押し当てられている。先端部１７１ｃ，１７２ｃは、それぞれ放熱プレート１１１，１１２にスポット溶接やレーザ溶接、あるいは、加締め、リベット、鳩目、などの方法によって接合固定されていても良いし、付勢力によって押し当てて保持されていても良い。
【００３９】
以上のように構成された放熱装置１０ｅは、ブリッジ８およびＶＧＡ９において発生する熱を伝熱部１１１ａ，１１２ａを通して放熱プレート１１１，１１２に逃す。この放熱装置１０ｅは、２つの回路モジュールに対して、２か所で固定しているだけであるので、回路モジュールそれぞれに個別に放熱装置を設ける場合に比べて、放熱装置１０ｅを基板６上に固定するために必要な占有面積が小さい。また、連続部１７３が、２つの回路モジュール、ブリッジ８とＶＧＡ９との間に配置されているので、放熱プレート１１１，１１２のそれぞれをほぼ同じ押し付け力で付勢することができる。
【００４０】
本発明に係る第９の実施形態について、図１２を参照して説明する。なお、第１から第８の実施形態における構成と同じ機能を有する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４１】
ブリッジ８およびＶＧＡ９には、図１２に示すように、放熱装置１０ｆが装着されている。放熱装置１０ｆは、第１押圧部１７１と第２押圧部１７２とを備えている。端部１７１ａ，１７２ａは、ブリッジ８とＶＧＡ９との間の基板６上に設けられる固定部２３に固定されている。第１押圧部１７１と第２押圧部１７２とは、別々に設けられていても良いし、一方の端部１７１ａ，１７２ａにおいて一続きに形成されていても良い。
【００４２】
また、この放熱装置１０ｆは、第７の実施形態の放熱装置１０ｄに対して、他方の端部１７１ｂ，１７２ｂを省略した形状である。つまり、放熱装置１０ｆは、基板６に１か所のみで固定されている。したがって、放熱装置１０ｆは、２つの回路モジュールに個別に放熱装置を取り付ける場合に比べ、放熱装置１０ｆを取り付けるために必要となる占有面積が小さい。
【００４３】
なお、回路モジュールとして、ブリッジ８とＶＧＡ９を例に各実施形態を説明したが、例えばＭＰＵ７など他の回路モジュールに適用しても良い。また、回路モジュールが３つ以上隣り合って並んでいる場合にも、第４〜第９の実施形態に示すように放熱装置をそれぞれ装着することで、基板６上において放熱装置を取り付けるために必要となる占有面積を小さくすることができる。
【００４４】
さらに、上述した熱伝導部材は、ヒートシンクと一体に形成されていても良いし、別部材で形成されたヒートシンクに熱的に接続されていても良い。さらに、熱伝導部材は、放熱部材を持ったＦＡＮモジュールに熱的に接続されていても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の電子機器を示す斜視図。
【図２】図１の電子機器に内蔵される基板を模式的に示す図。
【図３】図２の基板に実装される回路モジュールに放熱装置を装着した状態を示す平面図。
【図４】図３中のＦ４−Ｆ４に沿って示す基板と回路モジュールと放熱装置との断面図。
【図５】本発明に係る第２の実施形態の電子機器の基板に実装された回路モジュールと放熱装置とを示す平面図。
【図６】本発明に係る第３の実施形態の電子機器の基板に実装された回路モジュールと放熱装置とを示す平面図。
【図７】本発明に係る第４の実施形態の電子機器の基板に実装された回路モジュールと放熱装置とを示す平面図。
【図８】本発明に係る第５の実施形態の電子機器の基板に実装された回路モジュールと放熱装置とを示す平面図。
【図９】本発明に係る第６の実施形態の電子機器の基板に実装された回路モジュールと放熱装置とを示す平面図。
【図１０】本発明に係る第７の実施形態の電子機器の基板に実装された回路モジュールと放熱装置とを示す平面図。
【図１１】本発明に係る第８の実施形態の電子機器の基板に実装された回路モジュールと放熱装置とを示す平面図。
【図１２】本発明に係る第９の実施形態の電子機器の基板に実装された回路モジュールと放熱装置とを示す平面図。
【符号の説明】
【００４６】
１…電子機器、３…筐体、６…基板、７…ＭＰＵ、８…ブリッジ（回路モジュール）、９…ＶＧＡ（回路モジュール）、１０，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ…放熱装置、１１，１１１，１１２…放熱プレート（熱伝導部材）、１１ａ，１１１ａ，１１２ａ…伝熱部、１２…保持部材、１３…素子部１３ａ…第１素子部１３ｂ…第２素子、１４…第１脚部、１４ａ…端部、１５…第２脚部、１５ａ…端部、１６…第３脚部、１６ａ…端部、１７…押圧部、２３…固定部、１７１…第１押圧部、１７２…第２押圧部、１４１ａ，１４１ｂ，１４２ａ，１４２ｂ…脚部、１７１ａ，１７１ｂ，１７２ａ，１７２ｂ…端部、１７１ｃ，１７２ｃ…先端部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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