(57)【要約】【課題】印字性、耐久性、密着性に優れ、化学薬品などに浸漬せしめても剥がれない、特に個人認証のカードの場合にはセキュリティ性に優れる。【解決手段】ＩＣチップ８及びアンテナ４を有するインレットＡが第１シート材４１と第２シート材４２との間に接着剤を介して貼り合わされたＩＣカード４０において、アンテナ４が転写によりインレット支持体上に設けられている。【選択図】図２
2005149365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ及びアンテナを有するインレットが第１シート材と第２シート材との間に接着剤を介して貼り合わされたＩＣカードにおいて、
前記アンテナが転写によりインレット支持体上に設けられたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
離型層を有する絶縁性基板上に、銅またはアルミニウム箔を設けてパターンエッチング方式により前記アンテナを形成し、
前記絶縁性基板上のアンテナを前記離型層から剥がして前記インレット支持体側へ転写により設けたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記絶縁性基板の前記アンテナを前記インレット支持体に接着層を介して圧着して前記離型層から前記アンテナを剥がし、
前記アンテナを前記インレット支持体側へ転写することを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記インレット支持体が少なくとも前記第１シート材と前記第２シート材であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記アンテナを転写によりインレット支持体上に設けた後に、前記アンテナと前記ＩＣチップを接合することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記ＩＣチップには、補強構造物が、接着剤層、あるいはインレット支持体を介して設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記ＩＣチップは、ドライエッチング法または、ケミカルエッチング法により、研削加工が施されたことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記ＩＣチップの厚みが、１９０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記インレットの厚みの最大値が、４００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１０】
前記第１シート材と前記第２シート材の少なくとも１方の外表面には、受像層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１１】
前記第１シート材と前記第２シート材の少なくとも１方の外表面には、筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１２】
前記第１シート材と前記第２シート材の少なくとも１方に、氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記個人識別情報の上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１３】
前記第１シート材と前記第２シート材の少なくとも１方に、予め氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記個人識別情報の上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣチップ及びアンテナを内蔵し、例えば個人認証に用いるカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体ＩＣチップを内蔵するＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて記録容量の大きいことや磁気カードには無い演算・論理処理機能を有することから、クレジットカード、バンキングカード、高額プリペイドカード、電子マネー、その他各種の情報記録媒体等々利便性の高いカードとしてその使用が拡大しつつある。
【０００３】
このＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。特に、ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。このカード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
また、従来、ＩＣチップを有する転写箔は知られている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３−５８８５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなＩＣカードは、例えば支持体上にＩＣチップ及びアンテナを有するインレットを第１シート材と第２シート材との間に挟み接着剤を介して貼り合わせることにより製造され、ＩＳＯの非接触ＩＣカード規格である曲げ試験やねじれ試験などの試験項目を満足させなければならないことはもとより、更なる耐久性として、化学薬品などに浸漬せしめても剥がれないことが要求されている。
【０００６】
一方、熱転写方式などにより顔画像等の認証識別画像、属性情報画像などが設けられた個人認証のＩＣカードの場合には、ＩＣチップの凹凸部が、これらの情報記録を阻害して印字不良が発生する問題があり、ＩＣチップを薄膜化する技術が多数提案されている。たしかに、ＩＣチップ部が、薄膜化されると平面性、平滑性が向上し印字不良は改善されるが、ＩＣインレットの支持体と第１シート材と第２シート材の密着性が悪い場合には、個人情報が記載されたシート材が剥がれてしまいセキュリティ性としても問題である。
【０００７】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、印字性、耐久性、密着性に優れ、化学薬品などに浸漬せしめても剥がれない、特に個人認証のカードの場合にはセキュリティ性に優れたＩＣカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、ＩＣチップ及びアンテナを有するインレットが第１シート材と第２シート材との間に接着剤を介して貼り合わされたＩＣカードにおいて、
前記アンテナが転写によりインレット支持体上に設けられたことを特徴とするＩＣカードである。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、離型層を有する絶縁性基板上に、銅またはアルミニウム箔を設けてパターンエッチング方式により前記アンテナを形成し、
前記絶縁性基板上のアンテナを前記離型層から剥がして前記インレット支持体側へ転写により設けたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、前記絶縁性基板の前記アンテナを前記インレット支持体に接着層を介して圧着して前記離型層から前記アンテナを剥がし、
前記アンテナを前記インレット支持体側へ転写することを特徴とする請求項２に記載のＩＣカードである。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記インレット支持体が少なくとも前記第１シート材と前記第２シート材であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、前記アンテナを転写によりインレット支持体上に設けた後に、前記アンテナと前記ＩＣチップを接合することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記ＩＣチップには、補強構造物が、接着剤層、あるいはインレット支持体を介して設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、前記ＩＣチップは、ドライエッチング法または、ケミカルエッチング法により、研削加工が施されたことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、前記ＩＣチップの厚みが、１９０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、前記インレットの厚みの最大値が、４００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、前記第１シート材と前記第２シート材の少なくとも１方の外表面には、受像層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、前記第１シート材と前記第２シート材の少なくとも１方の外表面には、筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、前記第１シート材と前記第２シート材の少なくとも１方に、氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記個人識別情報の上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、前記第１シート材と前記第２シート材の少なくとも１方に、予め氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記個人識別情報の上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【発明の効果】
【００２２】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２３】
請求項１に記載の発明では、ＩＣチップ及びアンテナを有するインレットが第１シート材と第２シート材との間に接着剤を介して貼り合わされ、アンテナが転写によりインレット支持体上に設けられ、印字性、耐久性に優れ、かつインレットが密着性に優れ、化学薬品などに浸漬せしめても剥がれない、特に個人認証のカードの場合にはセキュリティ性に優れている。
【００２４】
請求項２に記載の発明では、離型層を有する絶縁性基板上に、銅またはアルミニウム箔を設けてパターンエッチング方式によりアンテナを形成し、絶縁性基板上のアンテナをインレット支持体側へ簡単且つ確実に転写することができ、しかもインレットが密着性に優れ、化学薬品などに浸漬せしめても剥がれない。
【００２５】
請求項３に記載の発明では、絶縁性基板のアンテナをインレット支持体に接着層を介して圧着して離型層からアンテナを剥がし、アンテナをインレット支持体側へ簡単且つ確実に転写することができる。
【００２６】
請求項４に記載の発明では、インレット支持体が少なくとも第１シート材と第２シート材であり、ＩＣカードが薄型である。
【００２７】
請求項５に記載の発明では、アンテナを転写によりインレット支持体上に設けた後に、アンテナとＩＣチップを接合するから、ＩＣチップが邪魔にならずアンテナを簡単かつ確実に転写することができる。
【００２８】
請求項６に記載の発明では、ＩＣチップには、補強構造物が、接着剤層、あるいはインレット支持体を介して設けられ、ＩＣチップの耐久性が向上する。
【００２９】
請求項７に記載の発明では、ＩＣチップは、ドライエッチング法または、ケミカルエッチング法により、研削加工が施され、アンテナに例えば導電性接着剤や異方性導電フィルムを用い、或いは半田接合により精度よく接続することができる。
【００３０】
請求項８に記載の発明では、ＩＣチップの厚みが、１９０μｍ以下であり、カード化後の凹凸が小さくなり熱転写方式による情報記録性に優れる。
【００３１】
請求項９に記載の発明では、インレットの厚みの最大値が、４００μｍ以下であり、熱転写方式による情報記録性に優れる。
【００３２】
請求項１０に記載の発明では、第１シート材と第２シート材の少なくとも１方の外表面には、受像層を有することで、この受像層に熱転写等で氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けることができる。
【００３３】
請求項１１に記載の発明では、第１シート材と第２シート材の少なくとも１方の外表面には、筆記層を有することで、例えば個人認証に用いることができる。
【００３４】
請求項１２に記載の発明では、第１シート材と第２シート材の少なくとも１方に設けた個人識別情報の上面に透明保護層が設けられ、透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることで、個人識別情報を確実に保護することができ、耐久性が向上する。
【００３５】
請求項１３に記載の発明では、第１シート材と第２シート材の少なくとも１方に、予め氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、この個人識別情報の上面に設けた透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることで、個人識別情報を確実に保護することができ、耐久性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、この発明のＩＣカードの実施の形態について説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語はこれに限定されない。
【００３７】
図１は離型層を有する絶縁性基板を示す図、図２はインレットの作成を示す図、図３はＩＣチップ及びアンテナを有するインレットを示す図である。
【００３８】
この実施の形態では、図１に示すように、絶縁性基板１上に離型層２を設けたものを用いる。
【００３９】
この絶縁性基板１上の離型層２に、図２に示すように、銅またはアルミニウム箔３を設け、この箔３をパターンエッチング方式により不要部分をエッチングしてアンテナ４を形成する。
【００４０】
インレット支持体５に接着剤６を設けたものを用い、絶縁性基板１のアンテナ４をインレット支持体５に接着層６を介して圧着する。この圧着は、一対のヒートロール７ａ，７ｂによって行なう。この一対のヒートロール７ａ，７ｂによって圧着した後に、離型層２からアンテナ４を剥がし、アンテナ４をインレット支持体５側へ転写する。
【００４１】
このようにして、アンテナ４を転写によりインレット支持体５上に設けた後に、図３に示すように、アンテナ４とＩＣチップ８を接合し、インレットＡを作成する。このため、ＩＣチップ８が邪魔にならずアンテナ４を簡単かつ確実に転写することができる。
【００４２】
このＩＣチップ８には、補強構造物である補強板９が、接着剤層、あるいはインレット支持体を介して設けられる。図３の実施の形態では、補強板９が、接着剤層を介して設けられ、補強板９によってＩＣチップ８が補強されて耐久性が向上する。
【００４３】
このＩＣチップ８は、ドライエッチング法または、ケミカルエッチング法により、研削加工が施され、アンテナ４に例えば導電性接着剤や異方性導電フィルムを用い、或いは半田接合により精度よく接続することができる。
【００４４】
このＩＣチップ８の厚みＤ１が、１９０μｍ以下であり、カード化後の凹凸が小さくなり熱転写方式による情報記録性に優れる。また、インレットＡの厚みＤ２の最大値が、４００μｍ以下であり、熱転写方式による情報記録性に優れる。インレットＡの厚みＤ２の最大値は、インレット支持体５、接着層６、アンテナ４及びＩＣチップ８を含めた厚みの最大値である。
【００４５】
このようにして作成されたインレットＡを用いて、図４に示すようなＩＣカード４０が作成される。この実施の形態のＩＣカード４０では、インレットＡのインレット支持体５がＩＣカード４０の第１シート材４１であり、また接着剤６がＩＣカード４０の接着剤４３であり、この接着剤４３を介してアンテナ４とＩＣチップ８が設けられる。
【００４６】
また、インレットＡのインレット支持体５がＩＣカード４０の第２シート材４２であり、また接着剤６がＩＣカード４０の接着剤４４であり、この接着剤４４を介してアンテナ４とＩＣチップ８が設けられるものでもよい。このようにして、ＩＣチップ及びアンテナを有するインレットＡが第１シート材４１と第２シート材４２との間に接着剤４３，４４を介して貼り合わされ、アンテナが転写によりインレット支持体上に設けられ、ＩＣカード４０が薄型である。また、ＩＣカード４０は、インレットＡが密着性に優れ、化学薬品などに浸漬せしめても剥がれない、特に個人認証のカードの場合にはセキュリティ性に優れている。
【００４７】
この実施の形態のＩＣカード４０には、図５に示すように個人識別情報５０が設けられる。この実施の形態では、第１シート材４１の外表面に、熱転写の受像層５１を有し、この受像層５１に個人識別情報５０を設ける。この個人識別情報５０は、氏名５０ａ、顔画像５０ｂ、住所５０ｃ、ＩＤ５０ｄ等を含む。この個人識別情報５０を設け、この個人識別情報５０の上面に透明保護層５２が設けられ、この透明保護層５２は活性光線硬化樹脂からなる。
【００４８】
また、第２シート材４２の外表面には、筆記層５３を有する。なお、第１シート材４１の外表面に、筆記層を有し、第２シート材４２の外表面に、熱転写の受像層５１を有するものでもよい。
【００４９】
また、第１シート材４１と第２シート材４２の少なくとも１方に、予め氏名、顔画像を含む個人識別情報５０を設け、この個人識別情報５０の上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層５０が活性光線硬化樹脂からなるものでもよい。
【００５０】
以下、この発明のＩＣカードを詳細に説明する。
［第１シート材及び第２シート材、インレット用支持体］
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００５１】
この発明の第１、第２シート材の厚みは３０〜３００μｍ、望ましくは７５〜２００μｍである。第１、第２シート材の厚みが３０μｍよりも薄い場合には、カード表面が凹凸になりやすく個人識別情報の記載が困難になる。第１、第２シート材が２００μｍよりも厚い場合には、ＩＣカードを曲げた場合に剥がれやすくなる。
【００５２】
インレット支持体の厚みは、５０μｍ以下、望ましくは３８μｍ以下が望ましい。インレット支持体が５０μｍよりも厚い場合には、カードを曲げた場合に剥がれやすくなる。
［離型層を有する絶縁性基板］
絶縁性基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シートが挙げられる。
【００５３】
この発明の剥離層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。
［ＩＣチップ及びアンテナを有するインレット］
この発明のインレットとは、情報記録部材のことを示し、具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びこのＩＣチップに接続されたループ状のアンテナ体からなるＩＣモジュールである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピュータなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００５４】
この発明のアンテナは、前記した離型層を有する絶縁性基板上に積層した銅箔やアルミニウム箔をエッチングすることにより形成した配線パターンが好ましい。このアンテナはエッチング加工後にインレット用支持体に接着剤を介して転写したものが好ましい。接着剤としては、後述ＩＣカードに用いられる接着剤が好ましい。転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行うことが好ましい。
【００５５】
ＩＣチップとアンテナとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００５６】
この発明のＩＣチップは、半導体ウエハの厚さを薄くするための研磨加工が行われたものが好ましい。この研磨加工は、半導体ウエハの表面に回路パターンを形成した後に、回路形成面と反対側の裏面を機械研磨することによって行われる。この発明の場合には、機械研磨後にドライエッチングあるいはケミカルエッチングを施すことが好ましい。ドライエッチングとは、一般的なガスプラズマやイオンやレーザーを用いたエッチングの他に、微粒子によるエッチング等も含む。例えば、プラズマエッチング、反応性イオンエッチング、イオンミリング、サンドブラストレーザー加工等がドライエッチングに含まれる。ケミカルエッチングとは、フッ酸や硝酸などの化学薬液により処理する。
【００５７】
ＩＣチップの厚さとしては、１９０μｍ以下であることが、カード化後の凹凸が小さくなり熱転写方式による情報記録性に優れる。より好ましくは１００μｍ以下である。また、同様にＩＣチップを設置後のインレットの厚みとしても、その最大値が、４００μｍ以下であることが熱転写方式による情報記録性に優れる。
【００５８】
この発明では、ＩＣチップの耐久性向上のためＩＣチップに補強構造物を固定する。この発明の補強構造物は、機械的強度に優れることが好ましい。強度確保のため補強構造物を厚くするとカード厚みが厚くなり、表面印画性などが低下するため補強構造物は高強度の素材が好ましい。金属、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維、高弾性樹脂などが上げられる。これらより選択される、１種または複数からなる複合材料でもよい。特に、ヤング率１００ＧＰａ以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。厚みとしては、１０〜３００μｍ、好ましくは、３０〜２００μｍ、さらに好ましくは、５０〜１５０μｍがよい。補強構造物の形状としては、この発明の趣旨に反しない限り、適宜用いることができる。この発明では、ＩＣチップの湾曲に合わせた湾曲面を持つ補強構造物形状が好ましい。補強構造物形状は、単一で形成されても、複数の部材より形成されてもよい。
［受像層］
第１シート材と第２シート材には、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層が設けられたものが好ましい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものが好ましい。
【００５９】
受像層としては、公知の樹脂を用いることができ、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂である。
【００６０】
この発明のクッション層を形成する材料としては、特開２００２−２２２４０３記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
［クッション層］
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願２００１−１６９３４等のクッション層を使用することができる。
【００６１】
この発明でいうクッション層とは、ａ）支持体と画像を受容する受像層の間に位置し、ＩＣモジュール等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。
【００６２】
クッション層は、ａ）受像層と電子部品の間にクッション層を有する形態であれば特に制限はないが、支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
［筆記層］
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。この筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される
［接着剤］
この発明のＩＣカードに用いられる接着剤は、一般に使用されている樹脂を制限なく用いることができる。好ましくは、ホットメルト接着剤を用いることがよく、ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。
【００６３】
但し、カード基体がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受け、或いは高温で貼り合わせるために基材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から接着剤を介して貼り合わせる場合には、８０℃以下で貼り合わせることが好ましくさらには１０〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０であることが好ましい。低温接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。反応型ホットメルト接着剤（以下、反応型接着剤）は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルト接着剤と比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。反応型ホットメルト接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。
【００６４】
この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ    ＱＲ  ３４６０等が挙げられる。
【００６５】
反応型ホットメルト接着剤として、湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開２００２−１７５５１０で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。
【００６６】
これら接着剤のいずれも使用してもよく、この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。接着剤の膜厚は、この発明の範囲であれば電子部品と含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μｍである。
［第１シート材と、第２シート材との間に所定の厚みの電子部品とを備える方法］
この発明の第１シート材と第２シート材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で張り合わせてもよい。又、第１シート材と第２シート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００６７】
この発明のＩＣカードの製造方法は、少なくとも、常温状態では固形物又は粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカード用の支持体に設ける工程と、電子部品をこの支持体上に配置する工程と、この支持体上の電子部品を覆うように接着部材を設けた表面用の支持体を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で支持体、電子部品及び表面用の支持体とを貼り合わせる工程とを有し、貼り合わせることが好ましい。
【００６８】
固形物又は粘調体の加熱状態で軟化する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることが好ましい。
【００６９】
第１シート材と第２シート材との間に所定の電子部品の接着可能な温度は、８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは０〜８０℃、更に好ましくは２０℃〜７０℃である。貼り合わせ後にシート材のそり等を低減させるために冷却工程を設けることが好ましい。冷却温度は７０℃以下であることが好ましく、より好ましくは−１０〜７０℃、更に好ましくは１０〜６０℃である。
【００７０】
貼り合わせ時には、ＩＣカードの表面平滑性、第１シート材と第２シート材との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい、更にはＩＣ部品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００である。加圧は、０．１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。
【００７１】
前記接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シート又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わせた時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
＜画像記録体の画像形成方法＞
この発明のＩＣカードである画像記録体には、画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられた基体上の該画像又は印刷面側に形成したものである。
【００７２】
顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。また、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作製されている。この発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【００７３】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００７４】
さらに、偽変造防止の目的では透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などから成る。
［昇華画像形成方法］
昇華型感熱転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有インク層とで構成することができる。
−支持体−
支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知のものを使用することができる。
−昇華性色素含有インク層−
上記昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素とバインダーとを含有する。
【００７５】
前記昇華性色素としてはシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【００７６】
前記シアン色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００７７】
前記マゼンタ色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアントラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００７８】
イエロー色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノフタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が挙げられる。
【００７９】
また、昇華性色素として特に好ましいのは、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたはナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体のとのカップリング反応により得られるインドアニリン色素である。
【００８０】
また、受像層中に金属イオン含有化合物が配合されているときには、この金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、特開平０４−９４９７４号、同０４−０９７８９４号、同０４−８９２９２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【００８１】
キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
【００８２】
Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇ
ただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキレート化基を表わす。
【００８３】
いずれの昇華性色素に関しても前記昇華性色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しようとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形成しようとする画像の色調によっては、前記三種の色素のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでいても良い。前記昇華性色素の使用量は、通常、支持体１ｍ2当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇである。
【００８４】
インク層のバインダーとしては特に制限がなく従来から公知のものを使用することができる。さらに前記インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜に添加することができる。
【００８５】
昇華型感熱転写記録用インクシートは、インク層を形成する各種の成分を溶媒に分散ないし溶解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを支持体の表面に塗工し、乾燥することにより製造することができる。かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍである。
【００８６】
この発明においては、ＩＣカードが、一方の面に受像層を有する第１シート材と、第２シート材が、受像層を外側にして接着剤層を介して重ね合わされ、かつ接着剤層内部にＩＣ部材が封入される形態が好ましい。従って、上記のＩＣカード表面の表面性状については第１シート材の受像層の表面をもとに設定すると良い。
【００８７】
この発明のＩＣカードに用いられるホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、カード基体が反り易い場合や、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に受像層がダメージを受けたり、高温で貼り合わせるためにシート材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から、接着剤を介して貼り合わせる場合に８０℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、より好ましくは２０〜８０℃であることが好ましい。低温で接着する接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。反応型ホットメルト接着剤としては、湿気硬化型接着剤として特開２０００−３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５等が、光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。接着剤の膜厚は、インレットを含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０〜４５０μｍである。この発明では、弾性率が５〜５５ｋｇ／ｍｍ2の範囲のように低い接着剤を用いることで応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。
【００８８】
この発明の第１シート材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。
【００８９】
この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、及び各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【００９０】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【００９１】
この発明における受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダーを適宜に用いることができる。主なバインダーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。
【００９２】
但し、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダーを使用するのが好ましい。
【００９３】
また、受像層を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。
【００９４】
前記金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価および多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、該金属の無機または有機の塩及び金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ2＋、Ｃｕ2＋、Ｃｏ2＋、Ｃｒ2＋およびＺｎ2＋を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
［Ｍ（Ｑ１）ｘ（Ｑ２）ｙ（Ｑ３）ｚ］Ｐ+・（Ｌ-）Ｐ
式中、Ｍは金属イオン、好ましくはＮｉ2＋、Ｃｕ2＋、Ｃｏ2＋、Ｃｒ2＋、Ｚｎ2＋を表す。Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、互いに同じであっても異なっていても良い。これらの配位化合物としては、例えばキレート科学（５）（南江堂）に記載されている配位化合物から選択することができる。Ｌ-は有機アニオン基を表し、具体的にはテトラフェニルホウ素アニオンやアルキルベンゼンスルホン酸アニオン等を挙げることができる。ｘは１、２又は３の整数を表し、ｙは１、２又は０を表し、ｚは１又は０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、或いはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子の数によって決定される。Ｐは１又は２を表す。この種のメタルソースの具体例は米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。前記金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ2が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ2がより好ましい。
【００９５】
また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。
【００９６】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【００９７】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特願２００１−１６９３４等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。
［筆記層］
この発明の第２シート材の外表面には、追加記載等を目的とした筆記性表面とされることもできる。この様な筆記性を有する筆記層は、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成する。
［ＩＣカードの作成方法］
図６はプレス圧延方式のＩＣカードの製造装置２０を示す図である。ＩＣカードの製造装置２０には、第１シート材４１のフィルム支持体１２を送り出す送出軸２１が設けられ、この送出軸２１から送り出されるフィルム支持体１２はガイドローラ２２、駆動ローラ２３に掛け渡されて供給される。フィルム支持体にはあらかじめ受像層が形成されていてもよい。送出軸２１とガイドローラ２２間には、ホットメルトアプリケーターコーター２４が配置されている。ホットメルトアプリケーターコーター２４はホットメルト接着剤層を所定の厚さでシートに塗工する。
【００９８】
また、ＩＣカードの製造装置２０には、第２シート材４２のフィルム支持体１３を送り出す送出軸２５が設けられ、この送出軸２５から送り出されるフィルム支持体１３はガイドローラ２６、駆動ローラ２７に掛け渡されて供給される。送出軸２５とガイドローラ２６間には、ホットメルトアプリケーターコーター２８が配置されている。ホットメルトアプリケーターコーター２８はホットメルト接着剤層を所定の厚さでシートに塗工する。
【００９９】
接着剤が塗工された第１シート材４１と、第２シート材４２とは離間して対向する状態から接触して搬送路２９に沿って搬送される。第１シート材４１と、第２シート材４２の離間して対向する位置には、ＩＣモジュール１１が挿入される。ＩＣモジュール１１は単体或いはシートやロール状で複数で供給される。ＩＣカードの製造装置２０の搬送路２９中には、第１シート材４１と、第２シート材４２の搬送方向に沿って、加熱プレス部３０、切断部３１が配置され、又図示しない打抜部が該切断部３１の前に設けられることもある。加熱プレスは真空加熱プレスであることが好ましい。又加熱プレス部３０の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路２９の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱プレス部３０は、搬送路２９の上下に対向して配置される平型の加熱プレス上型３０ａと加熱プレス下型３０ｂとからなる。加熱プレス上型３０ａと加熱プレス下型３０ｂは互いに接離する方向に移動可能に設けられている。
【０１００】
加熱プレス部３０を経た後は切断部にてシート材から所定の大きさにカットし、得られたものをまとめて所望の大きさに打抜いてＩＣカードとしても、又打抜部を配置して所定の大きさに打抜いてＩＣカードとしても良い。尚、反応型接着剤を使用した際は、反応促進のために一定の期間を経た後、打抜部へ搬送することもある。
【０１０１】
切断部３１は搬送路２９の端部に配置されるカッターからなり、上下動可能に設けられ、シート材を所定の大きさに切断する。この際、打抜部が配置されている場合には切断されたシート材は廃材として扱われ、又逆の場合には切断されたシート材をまとめて打抜部の配置される場所へ搬送された後、所定の大きさのＩＣカードに打抜される。
【０１０２】
図７はローラー圧延方式でのＩＣカードの製造装置３５を示す図である。ＩＣモジュール１１を挟んだフィルム支持体１２と１３は恒温槽３６中の所定間隙に調整された圧延ロール３７及び３８で搬送されながら圧延される。その他はプレス圧延方式と同じである。
【０１０３】
この発明でのＩＣカード作製方法は上記だけに限定されず、上下シートの間にＩＣモジュールを挟み金型に入れ、上下シート間に成形樹脂を流し込む射出成形方式を採用することもできる。
［実施例］
以下において「部」は「重量部」を示す。
実施例１
「インレットの作成」
［離型層を有する絶縁性の基板の作成］
絶縁性の基板としてとして、ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行った。膜厚は、０．２μｍであった。
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）      （日本合成化学（株）製）  １０部
水                                                                ９０部
［アンテナの形成］
続いて、離型層を有する絶縁性の基板上に銅箔（金属膜に相当）を接着させたのち、この銅箔の不要部分をエッチングにより除去することにより配線パターン（回路パターンに相当）を形成しループアンテナを作成した。
【０１０４】
［インレット支持体へアンテナの転写］
インレット用の支持体として、帝人デュポン製の厚さ３８μｍの透明ＰＥＴフィルムを使用し、この上に厚み３０〜１００μｍとなるように湿気硬化型ホットメルト接着剤（Ｈｅｎｋｅｌ社製：Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０）を塗工した。さらにこの接着剤層と作成したループアンテナと面とを密着させ、表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけてインレット支持体へループアンテナの転写を行なった。
【０１０５】
［ＩＣチップの実装］
ドライエッチング法により作成された厚み１００μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップのバンプ部とループアンテナを接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１００μｍの４×４ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着しインレットを作成した。インレットの最大厚み部は３４０μｍであった。
「ＩＣカードの作成」
第１シート材は、厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。
（昇華型熱転写用受像層）
昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥して溶剤を揮発させて形成した。
【０１０６】
昇華型熱転写用受像層の厚さは２．５μｍである。第２シート材は、第１シート材と同じ厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、第１シート材の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤を気化させて形成した。この筆記層の厚さも、受像層とほぼ同じ程度である。第１シート材の受像層を有する面とは反対の面および、第２シート材の筆記層を有する面とは反対の面それぞれに、Ｔダイ方式のアプリケーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（Ｈｅｎｋｅｌ社製：Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０）を塗工し、インレットを第１、第２シート材間に挟み、鏡板平面熱プレスを使用し、７５℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で熱圧着させ、これをカード状に打抜いてＩＣチップ、及びアンテナコイルを内包した厚さ７６０μｍのＩＣカード１を作製した。
実施例２
ＩＣチップの実装を以下の様にした以外は実施例１と同様にＩＣカード２を作成した。
【０１０７】
フッ酸によるケミカルエッチングが施された厚み７０μｍ、４×４ｍｍ角のＩＣチップのバンプ部と前記ループアンテナを接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの６×６ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着しインレットを作成した。インレットの最大厚み部は２９０μｍであった。
実施例３
［離型層を有する絶縁性の基板の作成］と［アンテナの形成］は実施例１と同様にして、インレット支持体を以下の筆記層を有するシート材に変更して以下のＩＣカードを作成した。
【０１０８】
［筆記層を有するシート材へアンテナの転写］
第２シート材の筆記層を有する面とは反対の面それぞれに、Ｔダイ方式のアプリケーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（Ｈｅｎｋｅｌ社製：Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０）を厚さ５０〜１００μｍで塗布し、この接着剤層と作成したループアンテナ面とを密着させ、表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて第２シート材へループアンテナの転写を行なった。
【０１０９】
前記した第２のシート材は厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、第１シート材の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤を気化させて形成したものである。
【０１１０】
［ＩＣチップの実装］
ドライエッチング法により作成された厚み１９０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップのバンプ部と前記ループアンテナを接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み５０μｍの４×４ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着し、更に、ＳＵＳ３０１からなる厚み５０μｍの６×６ｍｍ角板状の補強板を前記補強板の上にエポキシ系樹脂で接着積層しインレットを作成した。
「ＩＣカードの作成」
第１シート材は、厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。
（昇華型熱転写用受像層）
昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥して溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さは２．５μｍである。受像層と前記筆記層は、ほぼ同じ程度である。
【０１１１】
第１シート材の受像層を有する面とは反対の面に、Ｔダイ方式のアプリケーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（Ｈｅｎｋｅｌ社製：Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０）を塗工し、前記第２シート材のループアンテナとチップを有する面を、鏡板平面熱プレスを使用し、７５℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で熱圧着させ、これをカード状に打抜いてＩＣチップ、及びアンテナコイルを内包した厚さ７６０μｍのＩＣカード３を作製した。
比較例１
「インレットの作成」
絶縁性の基板としてとして帝人デュポン製の厚さ５０μｍの透明ＰＥＴフィルムを使用し、続いてこのフィルム上に銅箔（金属膜に相当）を接着させた後、この銅箔の不要部分をエッチングにより除去することにより配線パターン（回路パターンに相当）を形成しループアンテナを作成した。
【０１１２】
［ＩＣチップの実装］
ドライエッチング法により作成された厚み２００μｍ、４×４ｍｍ角のＩＣチップのバンプ部とループアンテナを接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１５０μｍの５×５ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着しインレットを作成した。インレットの最大厚み部は３４０μｍであった。
「ＩＣカードの作成」
第１シート材は、厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。
（昇華型熱転写用受像層）
昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥して溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さは２．５μｍである。第２シート材は、第１シート材と同じ厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、第１シート材の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤を気化させて形成した。この筆記層の厚さも、受像層とほぼ同じ程度である。第１シート材の受像層を有する面とは反対の面および、第２シート材の筆記層を有する面とは反対の面それぞれに、Ｔダイ方式のアプリケーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（Ｈｅｎｋｅｌ社製：Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０）を塗工し、インレットを第１、第２シート材間に挟み、鏡板平面熱プレスを使用し、７５℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で熱圧着させ、これをカード状に打抜いてＩＣチップ、及びアンテナコイルを内包した厚さ７６０μｍのＩＣカード４を作製した。
比較例２
「インレットの作成」
絶縁性の基板としてとして帝人デュポン製の厚さ３８μｍの透明ＰＥＴフィルムを使用し、続いてこのフィルム上に銅箔（金属膜に相当）を接着させた後、この銅箔の不要部分をエッチングにより除去することにより配線パターン（回路パターンに相当）を形成しループアンテナを作成した。
【０１１３】
［ＩＣチップの実装］
フッ酸によるケミカルエッチングが施された厚み１００μｍ、４×４ｍｍ角のＩＣチップのバンプ部と前記ループアンテナを接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１００μｍの５×５ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着しインレットを作成した。インレットの最大厚み部は４１０μｍであった。
「ＩＣカードの作成」
第１シート材は、厚さ１８８μの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。
（昇華型熱転写用受像層）
昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥して溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さは２．５μｍである。第２シート材は、第１シート材と同じ厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、第１シート材の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤を気化させて形成した。この筆記層の厚さも、受像層とほぼ同じ程度である。第１シート材の受像層を有する面とは反対の面および、第２シート材の筆記層を有する面とは反対の面それぞれに、Ｔダイ方式のアプリケーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（Ｈｅｎｋｅｌ社製：Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０）を塗工し、インレットを第１、第２シート材間に挟み、鏡板平面熱プレスを使用し、７５℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で熱圧着させ、これをカード状に打抜いてＩＣチップ、及びアンテナコイルを内包した厚さ７６０μｍのＩＣカード５を作製した。
「個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法」
前記ＩＣカードに下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作成を行った。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（化合物Ｙ−１）                                    ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（化合物Ｍ−１）                                    ２部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（化合物Ｃ−１）                                  １．５部
シアン染料（化合物Ｃ−２）                                  １．５部
ポリビニルアセタール                                        ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                      １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                                ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕          ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
（顔画像の形成）
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍ2の条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍ2の条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
「表面保護方法」
「表面保護層形成方法」
「活性光線硬化型転写箔１の作成」
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム−２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                      ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                        ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                      ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉：膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕
３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                              ５部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                                                                                ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉        膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：
ジュリマーＡＴ５１０〕                                          ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
［評価］
［熱転写記録部の品質］
記録された文字情報と画像情報に画像欠陥がないか目視で確認した結果を図８の表１に示す。
［シート材の剥がれ］
ＪＩＳＸ６３０５−１［ＩＳＯ／ＩＥＣ１０３７３−１］の耐化学薬品耐性に記載されている以下の試薬に２４時間浸漬したのちに、ＪＩＳＸ６３２２−１［ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３−１］の動的曲げ強さと動的ねじれ強さの試験した後にシート材の剥離がないか以下の判定基準で確認し、図８の表１に示した。
【０１１４】
５％食塩水
５％酢酸水
５％炭酸ナトリウム水溶液
６０％エチルアルコール水溶液
５０％エチレングリコール水溶液
［判定基準］
○・・・シート材の剥離なし
△・・・シート材の剥離した部分と剥離しない部分が確認できる
×・・・シート材が完全に剥離
実施例１〜３はシート材の剥離、画像欠陥がなかった。比較例１はシート材の剥離した部分と剥離しない部分が確認でき、またシート材が完全に剥離し、白抜け部が発生した。比較例２はシート材の剥離した部分と剥離しない部分が確認でき、またシート材が完全に剥離し、画像欠陥はなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
この発明は、印字性、耐久性、密着性に優れ、化学薬品などに浸漬せしめても剥がれない、特に個人認証のカードの場合にはセキュリティ性に優れ、ＩＣチップ及びアンテナを内蔵し、例えば個人認証に用いるカードに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】離型層を有する絶縁性基板を示す図である。
【図２】インレットの作成を示す図である。
【図３】ＩＣチップ及びアンテナを有するインレットを示す図である。
【図４】ＩＣカードの作成を示す図である。
【図５】ＩＣカードを示す図である。
【図６】ＩＣカードの製造装置を示す図である。
【図７】ＩＣカードの製造装置を示す図である。
【図８】ＩＣカードの評価を示す図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１  絶縁性基板
２  離型層
３  銅またはアルミニウム箔
４  アンテナ
５  インレット支持体
６  接着剤
８  ＩＣチップ
Ａ  インレット
４０  ＩＣカード
４１  第１シート材
４２  第２シート材
【図１】
2005149365.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005149365.tif 000009
【図８】
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