(57)【要約】【課題】  リードの上面に封止樹脂が付着せず、当然ながら樹脂除去作業が不要で、且つ、ワイヤボンディングが作業性及び信頼性ともよくなされるプリモールド型半導体装置を得ることができるプリモールド型半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】  半導体チップ搭載部１０の周りに設けた複数のリード１１を、半導体チップ搭載部１０側の上面を残して樹脂封止し、リード１１の上面が樹脂封止されなかった上方と半導体チップ搭載部１０の上方に中空部２２を形成するプリモールド型の半導体装置２４の製造方法において、半導体チップ搭載部１０の周りに設けた複数のリード１１を、樹脂封止する前に、複数のリード１１の上面に溶剤によって除去可能なレジスト膜１３を形成し、樹脂封止の後、レジスト膜１３を除去する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ搭載部の周りに設けた複数のリードを、半導体チップ搭載部側の上面を残して樹脂封止し、前記リード上面が樹脂封止されなかった上方と前記半導体チップ搭載部の上方に中空部を形成するプリモールド型の半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップ搭載部の周りに設けた複数のリードを、樹脂封止する前に、当該複数のリードの上面に溶剤によって除去可能なレジスト膜を形成し、樹脂封止の後、前記レジスト膜を除去することを特徴とするプリモールド型半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のプリモールド型半導体装置の製造方法において、前記半導体チップ搭載部の上面も前記複数のリードの上面と同一の処理が行われることを特徴とするプリモールド型半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１及び２のいずれか１項に記載のプリモールド型半導体装置の製造方法において、前記複数のリードの上面に設けるレジスト膜はソルダーレジストであることを特徴とする請求項１記載のプリモールド型半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリモールド型半導体装置の製造方法に係り、特に、半導体チップを搭載する前のプリモールド型半導体パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学装置に用いられる半導体チップとして例えば撮像素子（例えば、ＣＣＤ）等の光素子がある。この光素子を搭載した半導体装置は、図２に示すように中空の半導体装置５０として形成され、光素子５１が中空部５２の下方に位置し、リード５３はパッド（半導体チップ搭載部５６）側の上面を封止樹脂５４から露出し側面と底面が樹脂封止され、パッドに搭載された光素子５１とリード５３上面のコイニング箇所がワイヤボンディングされている。
かかるプリモールド型の半導体装置５０は樹脂モールドの際、リード５３の上面に封止樹脂５４がつかないように、リード５３の上面を、図示しないモールド金型に当接させて樹脂封止される。なお、５５は透明の密閉蓋を示す。
【０００３】
ところが、実際にはリード５３の上面側にも封止樹脂５４が回り込んで付着する。この付着した樹脂はリード５３上面と光素子５１のワイヤボンディングを困難にし、更には、ボンディングの信頼性を損なうので、取り除かねばならないという問題がある。
従来の対策技術として、リードの上面に封止樹脂が付着しないように、リードを少し曲げてモールド金型に強く当てる技術が特許文献１で提案されている。この方法ではそれなりの効果があるが、リードは幅狭で薄く機械的強度が弱いことから樹脂封止の際に動き、依然としてリードの上面に封止樹脂が付着する現象が残っている。
【０００４】
また、他の従来技術として、テープを予めリードの上面に貼着して、樹脂封止し、樹脂封止後にテープを剥がすことで、リードの上面には樹脂を付着させないようにした技術が特許文献２にて提案されている。これによるとリードの上面への樹脂の付着が殆どなくなるが、テープを樹脂封止した後に剥がす際、リードがテープの接着剤により引っ張られ樹脂からの浮き上りや変形を生じることがある。特にリード先端部は樹脂から離れることがあり、ワイヤボンディングに支障を来たし、信頼性が低下する等の新たな問題がある。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１２６７８５号公報
【特許文献２】特開昭６１−４２１５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、リードの上面に封止樹脂が付着せず、当然ながら樹脂除去作業が不要で、且つ、ワイヤボンディングが作業性及び信頼性ともよくなされ、半導体チップとして光素子が用いられたときには画像ブレやゆらぎを生じないプリモールド型半導体装置を得ることができるプリモールド型半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的に沿う請求項１記載のプリモールド型半導体装置の製造方法は、半導体チップ搭載部の周りに設けた複数のリードを、半導体チップ搭載部側の上面を残して樹脂封止し、前記リード上面が樹脂封止されなかった上方と前記半導体チップ搭載部の上方に中空部を形成するプリモールド型の半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップ搭載部の周りに設けた複数のリードを、樹脂封止する前に、当該複数のリードの上面に溶剤によって除去可能なレジスト膜を形成し、樹脂封止の後、前記レジスト膜を除去する。
【０００８】
また、請求項２記載のプリモールド型半導体装置の製造方法は、請求項１記載のプリモールド型半導体装置の製造方法において、前記半導体チップ搭載部の上面も前記複数のリードの上面と同一の処理が行われている。
そして、請求項３記載のプリモールド型半導体装置の製造方法は、請求項１及び２記載のプリモールド型半導体装置の製造方法において、前記複数のリードの上面に設けるレジスト膜はソルダーレジストである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１〜３記載のプリモールド型半導体装置の製造方法においては、半導体チップ搭載部の周りに設けた複数のリードを、半導体チップ搭載部側の上面を残して樹脂封止する前に、複数のリードの上面に溶剤によって除去可能なレジスト膜を設けてから、樹脂封止し、その後、前記レジスト膜を除去するので、リードの上面には樹脂の付着がなく、さらに、レジスト膜の除去は外力を要さずに溶剤によって溶解できるから、リードの変形は発生せずワイヤボンディングの作業性がよく、また、信頼性が高く、画像特性をすぐれさせる等の効果がある。
【００１０】
そして、請求項２記載のプリモールド型半導体装置の製造方法においては、半導体チップ搭載部の上面も樹脂付着が無くなるので、半導体チップと半導体チップ搭載部の接着性が向上し、冷却性能（放熱性能）が向上し、更には、半導体チップの搭載不良（傾きや接合不良等）がなくなる。
また、請求項３記載のプリモールド型半導体装置の製造方法においては、レジスト膜としてソルダーレジストを用いるので、前述の効果がより奏せられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
続いて、添付した図面を参照して、本発明を具体化した実施の形態について説明する。
ここに、図１（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の一実施の形態に係るプリモールド型半導体装置の製造方法の工程図である。
【００１２】
図１（Ａ）に示すように、中央に半導体チップ搭載部１０を、その周囲に複数のリード１１を備えた周知構造のリードフレーム１２を用意し、最終的に樹脂パッケージの内側に位置するリード１１の半導体チップ搭載部１０側の上面及び半導体チップ搭載部１０の上面にレジスト膜１３を形成する。このレジスト膜１３は溶剤によって除去可能で、モールド樹脂に影響を及ぼさないもので、ゲル状のレジストを印刷法で形成してもよいし、塗布法によって形成してもよい。レジスト膜１３の厚みは１０〜４０μｍ程度である。
レジスト膜１３としては、例えば、絶縁性樹脂を有機溶剤（例えば、光硬化性樹脂）に溶解又は分散させたもので、絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂等がある。なお、通常のソルダーレジストであってもよい。また、リード１１と半導体チップ搭載部１０との間隔が小さい場合には、図に示すように、レジスト膜１３がブリッジする場合もある。
【００１３】
そして、図１（Ｂ）に示すように、所定の場所にレジスト膜１３が形成されたリードフレーム１２を上型１５と下型１６を備えたモールド金型装置内に入れる。ここで、１７は樹脂注入孔、１８は空気抜き孔を示す。
リードフレーム１２をモールド金型装置内に入れた状態では、レジスト膜１３の上面は、上型１５の天井面に接している。この状態で、樹脂注入孔１７から封止樹脂１９を注入する。
【００１４】
図１（Ｃ）は、樹脂封止し、モールド金型装置から外したプリモールド型半導体パッケージ２０を示すが、容器状となって、レジスト膜１３が形成された半導体チップ搭載部１０及びリード１１の表面がパッケージの底部から露出している。なお、リード１１の上面には、レジスト膜１３が形成されているので、封止樹脂１９が廻り込めず、リード１１の上面には封止樹脂１９が付着しない。
【００１５】
次に、図１（Ｄ）に示すように、レジスト膜１３を溶剤によって溶解して除去する。この場合、レジスト膜１３は、外力を要さず除去できるので、リード１１や半導体チップ搭載部１０に物理的な荷重が掛からず、リード１１の封止樹脂１９からの浮き上がりや、変形が発生しない。なお、必要な場合には、リード１１のワイヤボンディング部に貴金属めっき処理を行う。
【００１６】
以上の工程によってプリモールド型半導体パッケージ２０が完成するので、図１（Ｅ）に示すように、半導体チップ（光素子）２１を半導体チップ搭載部１０上に搭載し、リード１１と半導体チップ２１とをワイヤボンディングにより電気的に接続し、樹脂封止されなかったリード１１の上面の上方と半導体チップ搭載部１０の上方に形成された中空部２２に不活性ガスを充填して、透明の密閉蓋２３を被せ、半導体装置２４が完成する。
リード１１の上面には、前述のように、封止樹脂１９が付着しておらず、また、封止樹脂１９からの浮き上がりや変形がないので、ワイヤボンディングは作業性及び信頼性よく行われ、半導体チップとして光素子が用いられたものでは画像にボケや歪み等のない高品質画像が現出される。
【００１７】
本発明は前記した実施の形態に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲での改良や形状変形は、本発明の技術的範囲に含まれる。例えば、半導体チップは光素子に限定されず、通常の半導体チップであってもよい。また、リード１１はこの実施の形態では直線状であったが、外側又は樹脂内で折れ曲がり、パッケージ底裏面に露出するチップサイズタイプにも本発明は適用される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の一実施の形態に係るプリモールド型半導体装置の製造方法の工程図である。
【図２】従来例に係るプリモールド型半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０：半導体チップ搭載部、１１：リード、１２：リードフレーム、１３：レジスト膜、１５：上型、１６：下型、１７：樹脂注入孔、１８：空気抜き孔、１９：封止樹脂、２０：プリモールド型半導体パッケージ、２１：半導体チップ、２２：中空部、２３：密閉蓋、２４：半導体装置
【図１】
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【図２】
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