(57)【要約】【課題】下面に複数のパッドがマトリックス状に配置されたＩＣパッケージ用のＩＣソケットに関し、少ない操作でＩＣパッケージを装着することができ、装着後のパッドとコンタクトの電気的接続を確実にする。【解決手段】カム面２２１１，２２２１を有する案内溝２２１，２２２がそれぞれ設けられた両側壁２２を有する荷重受け部材２０と、ＩＣパッケージ７０に対して荷重しパッドを弾性コンタクト１１１に向かって押圧する荷重姿勢と、無荷重姿勢との間で姿勢変化する、案内溝２２１，２２２内でカム面２２１１，２２２１に沿って摺動する爪部３２１，３２２を有する加圧カバー３０と、案内溝２２１，２２２内でカム面２２１１，２２２１に沿って爪部３２１，３２２を摺動させ加圧カバー３０を上記荷重姿勢と上記無荷重姿勢との間で姿勢変化させるクランク軸部４１を有するレバー４０を備える。【選択図】        図１
2005302613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に複数のパッドがマトリックス状に配置されたＩＣパッケージの該複数のパッドに対応して設けられ基板と電気的に接続される複数の弾性コンタクトが配列された、前記ＩＣパッケージの下面を載置する載置面を有する絶縁ハウジングを備えたＩＣソケットにおいて、
前記絶縁ハウジングの底面側に取り付けられる基部と、前記絶縁ハウジングの、対向する側面に沿って前記基部から立ち上がった、カム面を有する案内溝がそれぞれ設けられた両側壁とを有する荷重受け部材、
前記ＩＣパッケージの上面側に位置するものであって、前記ＩＣパッケージに対して荷重し前記パッドを前記弾性コンタクトに向かって押圧する荷重姿勢と、前記ＩＣパッケージに対して無荷重の無荷重姿勢との間で姿勢変化する、前記案内溝内で前記カム面に沿って摺動する爪部を有する加圧カバー、および
前記荷重受け部材の両側壁に回動自在に軸支されたものであって、前記案内溝内で前記カム面に沿って前記爪部を摺動させ前記加圧カバーを前記荷重姿勢と前記無荷重姿勢との間で姿勢変化させるクランク軸部と、該クランク軸部に対してほぼ直交した操作軸部とを有するレバーを備えたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記加圧カバーは、前記無荷重姿勢と前記荷重姿勢との間で姿勢変化するにあたり、所定の中間姿勢を経て姿勢変化するものであって、
前記荷重受け部材の両側壁それぞれに設けられた案内溝は、第１カム面を有する第１案内溝と第２カム面を有する第２案内溝とからなるものであり、
前記爪部は、前記加圧カバーが前記無荷重姿勢と前記中間姿勢との間で姿勢変化する際に前記第１案内溝内で前記第１カム面に沿って摺動する第１爪部と、前記加圧カバーが前記中間姿勢と前記荷重姿勢との間で姿勢変化する際に前記第２案内溝内で前記第２カム面に沿って摺動する第２爪部とからなるものであることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記絶縁ハウジングと前記加圧カバーとの間に配備されたものであって、ＩＣパッケージを案内する１対のガイドレールを有するガイド部材を備えたものであることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、下面に複数のパッドがマトリックス状に配置されたＩＣパッケージのその複数のパッドに対応して設けられ基板と電気的に接続される複数の弾性コンタクトが配列された、上記ＩＣパッケージの下面を載置する載置面を有する絶縁ハウジングを備えたＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子をパッケージしたＩＣパッケージには種々のタイプがある。例えば、下面に、平板状のパッドが配置されたＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）と称されるタイプのものや、球面状のパッドが配置されたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）と称されるタイプのものや、リードピンが配置されたＰＧＡ（ピン・グリッド・アレイ）と称されるタイプのものがある。このように種々のタイプがあるＩＣパッケージを、回路基板上の配線と電気的に接続するにあたっては、従来よりＩＣソケットが用いられている。このＩＣソケットは、回路基板上の配線と電気的に接続するコンタクトが配列された、ＩＣパッケージを載置する載置面を有する絶縁ハウジングを備えている。
【０００３】
ＬＧＡやＢＧＡと称されるタイプのＩＣパッケージのＩＣソケットとしては、ＩＣパッケージの上面側に位置する加圧カバーと、その加圧カバーをＩＣパッケージに向かって押圧する１対のストッパとを備えたものが知られている（例えば特許文献１参照）。この特許文献１に記載されたＩＣソケットにＩＣパッケージを装着するには、載置面にＩＣパッケージを載せた後、ＩＣパッケージの上に加圧カバーをセットし、さらに１対のストッパそれぞれを操作することでストッパによって加圧カバーを押圧する必要がある。すなわち、加圧カバーのセットと、１対のストッパそれぞれの操作といった計３操作を行わなければならず手間がかかる。
【０００４】
また、ＰＧＡと称されるタイプのＩＣパッケージのＩＣソケットとしては、ＩＣパッケージの載置面を摺動させるレバーを備えたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。この特許文献２に記載されたＩＣソケットのコンタクトは、ＩＣパッケージのリードピンを挟み込む１対のアームを有するものであり、レバーを操作することで載置面が摺動し、１対のアーム間にリードピンが入り込む。したがって、特許文献２に記載されたＩＣソケットにＩＣパッケージを装着するには、載置面にＩＣパッケージを載せた後、レバーを操作するといった１操作でＩＣパッケージを装着することができる。このため、特許文献２に記載されたＩＣソケットでは、特許文献１に示されたような、ＩＣパッケージのパッドをコンタクトに向かって押圧する加圧カバーが不要になる。ところが、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージやＢＧＡタイプのＩＣパッケージでは、コンタクトと電気的に接続する端子（パッド）がＰＧＡタイプのＩＣパッケージの端子（リードピン）に比べて短く、加圧カバーで端子をコンタクトに向かって押圧することが、端子とコンタクトの電気的接続を確実なものにする上で好ましい。したがって、特許文献２に記載された技術を、パッドを備えたＩＣパッケージのソケットにそのまま適用することは、パッドとコンタクトの電気的接続を確実なものにする上で問題である。しかも、特許文献２に記載されたＩＣソケットでは、レバーによってＩＣパッケージの載置面を摺動させる際に、絶縁ハウジングに対してレバーから、加圧カバーによる押圧方向とは異なる方向の荷重が印加され、加圧カバーを備えたＩＣソケットには不向きである。
【特許文献１】特開２００１−２５１０３５号公報
【特許文献２】特公昭６２−２７８７７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記問題点を解決し、少ない操作でＩＣパッケージを装着することができ、装着後のパッドとコンタクトの電気的接続が確実なものになるＩＣソケットを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を解決する本発明のＩＣソケットは、下面に複数のパッドがマトリックス状に配置されたＩＣパッケージのその複数のパッドに対応して設けられ基板と電気的に接続される複数の弾性コンタクトが配列された、上記ＩＣパッケージの下面を載置する載置面を有する絶縁ハウジングを備えたＩＣソケットにおいて、
上記絶縁ハウジングの底面側に取り付けられる基部と、上記絶縁ハウジングの、対向する側面に沿って上記基部から立ち上がった、カム面を有する案内溝がそれぞれ設けられた両側壁とを有する荷重受け部材、
上記ＩＣパッケージの上面側に位置するものであって、上記ＩＣパッケージに対して荷重し上記パッドを上記弾性コンタクトに向かって押圧する荷重姿勢と、上記ＩＣパッケージに対して無荷重の無荷重姿勢との間で姿勢変化する、上記案内溝内で上記カム面に沿って摺動する爪部を有する加圧カバー、および
上記荷重受け部材の両側壁に回動自在に軸支されたものであって、上記案内溝内で上記カム面に沿って上記爪部を摺動させ上記加圧カバーを上記荷重姿勢と上記無荷重姿勢との間で姿勢変化させるクランク軸部と、そのクランク軸部に対してほぼ直交した操作軸部とを有するレバーを備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明のＩＣソケットは、上記パッドを上記弾性コンタクトに向かって押圧する荷重姿勢をとる加圧カバーを備えたものであるため、ＩＣパッケージ装着後のパッドとコンタクトの電気的接続が確実なものになる。また、本発明のＩＣソケットによれば、上記荷重受け部材の両側壁と上記加圧カバーに、その加圧カバーを無荷重姿勢から荷重姿勢に姿勢変化させるカム機構が設けられているため、上記加圧カバーが無荷重姿勢の状態でＩＣパッケージをセットした後、上記レバーを操作するといった１操作でＩＣパッケージをカム作用により装着することができる。
【０００８】
ここで、上記絶縁ハウジングを、上記レバーのクランク軸部の回動範囲から外れた位置に配備することで、クランク軸部が絶縁ハウジングに荷重してしまうことを防止でき、低操作力で上記加圧カバーの姿勢変化を行える。
【０００９】
また、本発明のＩＣソケットにおいて、上記加圧カバーは、上記無荷重姿勢と上記荷重姿勢との間で姿勢変化するにあたり、所定の中間姿勢を経て姿勢変化するものであって、
上記荷重受け部材の両側壁それぞれに設けられた案内溝は、第１カム面を有する第１案内溝と第２カム面を有する第２案内溝とからなるものであり、
上記爪部は、上記加圧カバーが上記無荷重姿勢と上記中間姿勢との間で姿勢変化する際に上記第１案内溝内で上記第１カム面に沿って摺動する第１爪部と、上記加圧カバーが上記中間姿勢と上記荷重姿勢との間で姿勢変化する際に上記第２案内溝内で上記第２カム面に沿って摺動する第２爪部とからなるものである態様であることが好ましい。
【００１０】
この態様によれば、カム作用を２段階に分け、カム面のストロークを十分に確保しつつカム機構の大型化が防止されている。
【００１１】
さらに、本発明のＩＣソケットにおいて、上記絶縁ハウジングと上記加圧カバーとの間に配備されたものであって、ＩＣパッケージを案内する１対のガイドレールを有するガイド部材を備えたものであることも好ましい。
【００１２】
こうすることで、ＩＣパッケージをＩＣソケットの正規位置まで案内することができ、ＩＣパッケージの不正装着による上記弾性コンタクトや上記絶縁ハウジングの損傷が防止される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のＩＣソケットによれば、少ない操作でＩＣパッケージを装着することができ、装着後のパッドとコンタクトの電気的接続が確実なものになるＩＣソケットを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態であるＩＣソケットを示す斜視図である。
【００１６】
図１に示すＩＣソケット１は、この図１では不図示のＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）と称される、下面に平板状の複数のパッドがマトリックス状に配置されたタイプのＩＣパッケージ用のソケットであり、紙面手前右側がＩＣパッケージの受け入れ側になる。以下、紙面手前右側から紙面奥左側に向かう方向をこのＩＣパッケージ１の奥行方向と称し、その方向に直交した紙面手前左側から紙面奥右側に向かう方向を、このＩＣパッケージ１の幅方向と称することにする。このＩＣソケット１は、絶縁ハウジング１０と、荷重受け部材２０と、加圧カバー３０と、レバー４０と、ガイド部材５０とを有する。絶縁ハウジング１０は、適当なプラスチック材料を成形したものであり、ＩＣパッケージが載置される載置面１１を有する。この載置面１１には弾性コンタクト（図示せず）が配備されている。
【００１７】
図２は、図１に示すＩＣソケットの載置面に配備された弾性コンタクトを模式的に示した図である。
【００１８】
図２に示す弾性コンタクト１１１は、不図示のＩＣパッケージの複数のパッドに対応して設けられたものである。この弾性コンタクト１１１は、アーム状のものであり、絶縁ハウジング１０から斜め上方に向けて立ち上がった先端は自由端になっている。図１に示すＩＣパッケージ１では、不図示のＩＣパッケージのパッドが図２の上方から弾性コンタクト１１１に向かって押圧され、弾性コンタクト１１１は図２の下方に向かって撓み、パッドと弾性コンタクト１１１との電気的接続が確実なものとなる。
【００１９】
また、図２には、絶縁ハウジング１０の、載置面１１とは反対側の基板接続面１２に半田ボール１２１が示されている。弾性コンタクト１１１と半田ボール１２１は電気的に接続されており、この半田ボール１２１が不図示の回路基板に半田付けされることで、弾性コンタクト１１１は回路基板と電気的に接続される。
【００２０】
図３は、図１に示すＩＣソケットを載置面側から見た平面図であり、図４は、図１に示すＩＣソケットをＩＣパッケージ受け入れ側とは反対側から見た図であり、図５は、図１に示すＩＣソケットの分解斜視図である。
【００２１】
以下、図１とともに図３から図５までを適宜用いて本実施形態のＩＣソケット１について説明する。なお、図５に示す分解斜視図は、絶縁ハウジング１０の基板接続面１２側から見た図であり、図面下方が回路基板側になる。
【００２２】
本実施形態のＩＣソケット１が有する荷重受け部材２０は、金属板を打ち抜き加工及び曲げ加工して形成され、図５に示すように基部２１と側壁２２を有するものである。基部２１は、後述する態様で絶縁ハウジングの底面側に取り付けられるものである。この基部２１には中央に開口２１１が設けられており、絶縁ハウジング１０の、図２に示す半田ボール１２１が設けられた基板接続面１２が、この開口２１１に入り込む。側壁２２は、基部２１の幅方向両端にそれぞれ設けられたものである。すなわち、側壁２２は、図５に示す絶縁ハウジング１０の、奥行方向に延びる対向した側面１３に沿って基部２１から立ち上がったものである。この側壁２２の、基部２１から立ち上がった先端部分は、相対する方向に略９０度折り曲げられており、フランジ部２２０を形成している。この側壁２２には、第１案内溝２２１と第２案内溝２２２が並んで設けられている。第１案内溝２２１は、第２案内溝２２２よりも奥行方向奥側（以下、単に奥側と称する）に設けられたものである。これらの案内溝２２１，２２２については詳述する。さらに、側壁２２の、ＩＣパッケージ受け入れ側とは反対側すなわち奥側には、図５に示すようにレバー４０を軸支するレバー貫通孔２２３が設けられている。また、図５に示すように、絶縁ハウジング１０には、荷重受け部材２０に向けて突出した４つのボス１４が設けられており、これらのボス１４は、荷重受け部材２０の基部２１に設けられた４つの小孔２３それぞれに挿入された後、熱カシメされて、絶縁ハウジング１０と荷重受け部材２０が一体になる。
【００２３】
加圧カバー３０は、金属板を打ち抜き加工及び曲げ加工して形成され、絶縁ハウジング１０の載置面１１側に配備されたものである。この加圧カバー３０は、中央に開口３１０が設けられた上面部３１を有する。図１に示す上面部３１は、荷重受け部材２０の両側壁２２の間に位置している。この上面部３１の、奥行方向中央には、絶縁ハウジング１０側に窪んで幅方向に延びる凹部３１１が設けられている。さらに、上面部３１の、開口３１０よりも奥には、スリット３１２が設けられている。また、加圧カバー３０は、図５に示すように、上面部３１の幅方向両端から絶縁ハウジング１０に向かって延びる側壁部３２も有する。図５に示す側壁部３２には、荷重受け部材２０の側壁２２に向かって突出した第１爪部３２１と第２爪部３２２が並んで設けられている。第１爪部３２１は、第２爪部３２２よりも奥側に設けられたものである。さらに、加圧カバー３０は、奥側にレバー受け部３３も有する。
【００２４】
レバー４０は、金属線材を曲げ加工して形成され、図５に示す荷重受け部材２０の両側壁２２に設けられたレバー貫通孔２２３で回動自在に軸支されたものである。このレバー４０は、クランク軸部４１と、このクランク軸部４１に対してほぼ直交した操作軸部４２を有する。クランク軸部４１は、ＩＣパッケージの奥側に位置するものである。操作軸部４２は、図３では向かって左側に位置しており、奥側から手前側に向かって延在している。この操作軸部４２が位置する側のフランジ部２２０には、操作軸部４２を係止する係止溝２２０１が設けられている。
【００２５】
ガイド部材５０は、加圧カバー３０より薄い金属板を打ち抜き加工及び曲げ加工して形成され、図５に示すように、絶縁ハウジング１０と加圧カバー３０との間に配備された枠状体である。このガイド部材５０のＩＣパッケージ受け入れ側（奥行方向手前側）には、受け入れ部５１が設けられている。この受け入れ部５１は、奥側から手前側に向かって加圧カバー３０から離れるように傾斜したものである。また、ガイド部材５０には、受け入れ部５１に連設して奥側に延びる１対のガイドレール部５２が設けられている。この１対のガイドレール部５２は、ＩＣパッケージの幅に合わせて離間したものである。さらに、１対のガイドレール部５２の幅方向両脇には、加圧カバー３０に向かって傾斜しながら奥側に延びるばね片５３が設けられている。また、このガイド部材５０の、ガイドレール部５２よりも奥には、加圧カバー３０に設けられたスリット３１２に係合する係合爪５４が設けられている。
【００２６】
続いて、図１に示すＩＣソケット１の組み立て手順を説明する。図１に示すＩＣソケット１の組み立てでは、まず、加圧カバー３０へのガイド部材５０の取付けと、絶縁ハウジング１０および荷重受け部材２０を一体化させることを行う。
【００２７】
図６は、加圧カバーへのガイド部材の取付けを説明するための図である。
【００２８】
図６（ａ）に示すように、加圧カバー３０とガイド部材５０を用意し、ガイド部材５０に設けられた係合爪５４を、加圧カバー３０に設けられたスリット３１２に係合させる。こうすることで、図６（ｂ）に示すような、ガイド部材５０が取り付けられた加圧カバー３０が得られる。
【００２９】
図７は、絶縁ハウジングと荷重受け部材を一体化させることを説明するための図である。
【００３０】
図７（ａ）に示すように、弾性コンタクト１１１（図２参照）を配備した絶縁ハウジング１０と荷重受け部材２０を用意し、絶縁ハウジング１０に設けられた４つのボス１４（図５参照）を、荷重受け部材２０に設けられた４つの小孔２３それぞれに挿入させる。その後、小孔２３に挿入されたボスを熱カシメして、絶縁ハウジング１０と荷重受け部材２０を一体させる。こうすることで、図７（ｂ）に示すような、絶縁ハウジング１０と荷重受け部材２０が一体化したものが得られる。図７（ｂ）には、荷重受け部材２０の両側壁２２の間に収まった絶縁ハウジング１０が示されている。次いで、荷重受け部材２０に設けられたレバー貫通孔２２３（図５参照）に、レバー４０のクランク軸部４１を通す。レバー貫通孔に通されたレバー４０は、操作軸部４２が操作されることで、操作軸部４２が起立した起立姿勢と倒伏した倒伏姿勢との間で姿勢が変化する。
【００３１】
最後に、ガイド部材５０が取り付けられた加圧カバー３０と、レバー４０が取り付けられた、絶縁ハウジング１０および荷重受け部材２０が一体化されたものとを組み付ける。
【００３２】
図８は、組み立てが完了したＩＣソケットを、回路基板に実装した様子を示す図である。
【００３３】
図８には、レバー４０が起立したＩＣソケット１の側面図が示されている。このＩＣソケット１は、図２に示す半田ボール１２１を回路基板８０に半田付けすることで、回路基板８０に実装されたものである。この図８には、回路基板８０の、ＩＣソケット１が搭載される領域を裏側から覆うように配備された補強板９０が示されている。この補強板９０によって、ＩＣソケット１を搭載することによる回路基板８０の反りを防止することができる。図８に示す補強板９０は、１枚の金属板を折り曲げ加工したものであって、回路基板８０の、ＩＣソケット１が実装された面とは反対の面に接触する矩形状部９１と、その矩形状部９１の４辺それぞれで略９０度折り曲げられた囲い壁部９２とを有する。
【００３４】
ここで、荷重受け部材２０が有する両側部２２の奥側に設けられた第１案内溝２２１と、手前側に設けられた第２案内溝２２２について詳述する。図８に示すＩＣソケット１では、左側に第１案内溝２２１が示されており、右側に第２案内溝２２２が示されている。いずれの案内溝２２１，２２２にも、奥側から手前側（図８において左から右）に向かって斜め下方に傾斜したカム面２２１１，２２２１が設けられているが、第１案内溝２２１に設けられたカム面（以下、第１カム面と称することがある）２２１１の方が、第２案内溝２２２に設けられたカム面（以下、第２カム面と称することがある）２２２１よりも長い。また、いずれの案内溝２２１，２２２にも、カム面２２１１，２２２１につながり奥側から手前側に向かって水平に延びる水平面２２１２，２２２２が設けられている。さらに、左側の第１案内溝２２１には、奥側壁２２１３から手前側に向かって延びるアーム部２２１４が形成されている。
【００３５】
加圧カバー３０が有する側壁部３２の奥側に設けられた第１爪３２１は、この第１案内溝２２１の第１カム面２２１１に沿って摺動するものであり、加圧カバー３０の手前側に設けられた第２爪３２２は、第２案内溝２２２の第２カム面２２２１に沿って摺動するものであるが、図８に示す、レバー４０が起立したＩＣソケット１では、第１爪３２１は第１案内溝２２１に入り込んでいるものの、第２爪３２２は、第２案内溝２２２に入り込んでおらず第２案内溝２２２の外に位置している。
【００３６】
続いて、本実施形態のＩＣソケット１にＩＣパッケージを装着する手順について説明する。
【００３７】
図９は、本実施形態のＩＣソケットにＩＣパッケージを装着し始める直前の状態を示す図である。
【００３８】
図９（ａ）には、図８に示すＩＣソケットと同じ状態である、レバー４０が起立した状態のＩＣソケット１の側面図が示されており、図９（ｂ）には、図９（ａ）に示すＩＣソケット１を、奥行方向に沿って断面したときの図が示されている。なお、以降の図において、図の下方側が回路基板側になる。
【００３９】
図９（ｂ）に示すように、加圧カバー３０に設けられたレバー受け部３３は、断面コ字状のものであり、加圧カバー３０の上面部３１から回路基板側に向かって立ち下がった押し込み壁３３１と、その押し込み壁３３１に対向した解除圧力受け壁３３２とを有する。レバー４０のクランク軸部４１は、このレバー受け部３３内で回動し、絶縁ハウジング１０に何ら干渉することはない。
【００４０】
レバー４０が起立した状態のＩＣソケット１では、起立したレバー４０のクランク軸部４１によって、レバー受け部３３の解除圧力受け壁３３２が、図９では左斜め下方に押され、加圧カバー３０は、ＩＣパッケージ受け入れ方向側が大きく持ち上がった斜めの姿勢を維持している。後述するように、加圧カバー３０は、ＩＣパッケージに対して荷重しＩＣパッケージのパッドを図２に示す弾性コンタクト１１１に向けて押圧する機能を有するものであるが、ここでは、加圧カバー３０はＩＣパッケージに対して何ら荷重しておらず、図９に示す加圧カバー３０の姿勢は、本発明にいう無荷重姿勢の一例に相当する。
【００４１】
ガイド部材５０は、加圧カバー３０に奥側１箇所のみで係合したものであり、係合箇所では加圧カバー３０とガイド部材５０は接しているが、図９（ｂ）に示すように、手前（図９における右）に向かうにつれて加圧カバー３０とガイド部材５０の間隔が拡がっている。さらに、ガイド部材５０の受け入れ部５１は、加圧カバー３０から離れるように傾斜したものであるため、両者の間隔は、ＩＣパッケージ受入側で大きく拡がっている。また、図９（ｂ）に示すように、ガイド部材５０に設けられたバネ片５３の先端は、絶縁ハウンジング１０に当接している。
【００４２】
図９には、ＩＣパッケージ７０が示されている。この図９に示すＩＣパッケージ７０は、ＬＧＡタイプのものであり、幅方向の両端には溝部７１が設けられている。ＩＣパッケージ７０は、以上説明したような状態のＩＣソケット１の、ガイド部材５０のガイドレール部５２に沿って挿入される。加圧カバー３０とガイド部材５０の間隔は、ＩＣパッケージ受け入れ側で大きく拡がっていることから、ＩＣパッケージ７０を挿入しやすい。
【００４３】
図１０は、図９に示すＩＣソケットにＩＣパッケージが挿入され始めた様子を表す断面図である。
【００４４】
ガイド部材５０に設けられた１対のガイドレール部５２は、挿入されてきたＩＣパッケージ７０の溝部７１に入り込み、ＩＣパッケージ７０を正規位置まで案内する。したがって、本実施形態のＩＣソケット１によれば、ＩＣパッケージ７０の不正装着による弾性コンタクト１１１（図２参照）や絶縁ハウジング１０の損傷が防止される。
【００４５】
挿入されてきたＩＣパッケージ７０の重量により、ガイド部材５０に設けられたバネ片５３が撓むので、ガイド部材５０は弾性的に沈み込み、ＩＣパッケージ７０の挿入がスムーズに行われる。なお、図１０に示す状態では、レバー４０は起立した姿勢のままである。
【００４６】
図１１は、ＩＣパッケージが正規位置に配置された状態のＩＣソケットを示す図である。
【００４７】
図１１（ａ）には、図９に示す起立したレバーを僅かに倒した状態のＩＣソケット１の側面図が示されており、図１１（ｂ）には、図１１（ａ）に示すＩＣソケット１を、奥行方向に沿って断面したときの図が示されている。
【００４８】
ＩＣパッケージ７０が正規位置まで案内されると、次はレバー操作を開始する。図９に示す起立したレバー４０の操作軸部４２を僅かに倒すことで、図１１（ｂ）に示すクランク軸部４１による解除圧力受け壁３３２の押圧が緩められ、さらに、図１１（ａ）に示す第１爪３２１が第１案内溝２２１内で第１カム面２２１１に沿って摺動を開始する。この第１爪３２１の摺動により、加圧カバー３０がＩＣパッケージ７０に接近する。
【００４９】
図１２は、図１１に比べレバーをさらに倒した状態のＩＣソケットを示す図である。
【００５０】
図１２（ａ）には、第１爪３２１が第１カム面２２１１を摺動し終わった状態のＩＣソケット１の側面図が示されており、図１２（ｂ）には、図１２（ａ）に示すＩＣソケット１を、奥行方向に沿って断面したときの図が示されている。
【００５１】
レバー４０をさらに倒していくと、図１２（ａ）に示すように第１爪３２１が第１カム面２２１１を摺動し終わる。この第１爪３２１が第１カム面２２１１を摺動し終わた時点の加圧カバーの姿勢は、本発明にいう中間姿勢の一例に相当する。また、図１２（ｂ）に示すように、レバー４０のクランク軸部４１によって、今度は、レバー受け部３３の押し込み壁３３１が奥行方向手前側に向かって押され始める。クランク軸部４１によって押し込み壁３３１が押され始めると、図１２（ａ）に示す第１爪３２１は、第１案内溝２２１内に形成されたアーム部２２１４の先端に当接し、この先端を支点にして加圧カバー３０が回動する（図中の矢印参照）。この加圧カバー３０の回動によって、今まで第２案内溝２２２の外に位置していた第２爪３２２が、図１２（ａ）に示すように第２案内溝２２２内に入り込み、第２爪３２２が第２案内溝２２２内で第２カム面２２２１に沿って摺動を開始する。この第２爪３２２の摺動により、加圧カバー３０がＩＣパッケージ７０にさらに接近する。また、第１爪部３２１は第１案内溝２２１内で水平面２２１２を摺動する。
【００５２】
図１３は、ＩＣパッケージの装着が完了したＩＣソケットを示す図である。
【００５３】
図１３（ａ）には、加圧カバー３０によってＩＣパッケージ７０のパッドが図２に示す弾性コンタクトに向かって押圧されている状態のＩＣソケット１の側面図が示されており、図１３（ｂ）には、図１３（ａ）に示すＩＣソケット１からレバー４０の操作軸部４２を除いた状態の側面図が示されており、図１３（ｃ）には、図１３（ａ）に示すＩＣソケット１を、奥行方向に沿って断面したときの図が示されている。
【００５４】
レバー４０の操作軸部４２が荷重受け部材２０のフランジ部２２０と干渉する位置までレバー４０を倒し込んだら、レバー４０のバネ性を利用して操作軸部４２をフランジ部２２０よりも外側に一旦撓ませ、操作軸部４２を、フランジ部２２０の下に入れ込みフランジ部２２０に設けられた図１に示す係止溝２２０１に係止する。こうすることで、レバー４０は倒伏姿勢となり、レバー４０の倒伏姿勢が維持される。本実施形態のＩＣソケット１では、レバー４０の姿勢を倒伏姿勢に維持することで、図１３（ｃ）に示すように、レバー４０のクランク軸部４１が、レバー受け部３３の押し込み壁３３１を奥行方向手前側に向かって押し続け、第１案内溝２２１内で水平面２２１２（図８参照）を摺動した第１爪部３２１は、第１案内溝２２１の手前側壁２２１５に押し付けられる。また、第２爪３２２も第２カム面を摺動した後は、第２案内溝２２２内で水平面２２２２（図８参照）を摺動し、最終的には、第２案内溝２２２の手前側壁２２２５に押し付けられる。
【００５５】
レバー４０が倒伏した状態のＩＣソケット１では、加圧カバー３０の上面部３１とＩＣパッケージ７０が平行関係にあり、加圧カバー３０の上面部３１に設けられた凹部３１１によって、ＩＣパッケージ７０に荷重がかかり、ＩＣパッケージ７０のパッドが図２に示す弾性コンタクト１１１に向かって押圧され、パッドと弾性コンタクトが電気的に確実に接触し続ける。したがって、図１３に示す加圧カバー３０の姿勢が、本発明にいう荷重姿勢の一例に相当する。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態のＩＣソケット１によれば、起立したレバー４０を倒伏させるレバー操作を行うだけで、第１爪部３２１が第１カム面２２１１を摺動し、さらには第２爪部３２２が第２カム面２２２１を摺動し、無荷重姿勢の加圧カバー３０の姿勢を荷重姿勢に変化させることができる。したがって、本実施形態のＩＣソケット１によれば、少ない操作でＩＣパッケージ７０を装着することができる。また、ＩＣパッケージ７０が装着されたＩＣソケット１からＩＣパッケージ７０を取り外すには、倒伏したレバー４０を引き上げるレバー操作を行えばよい。
【００５７】
さらに、本実施形態のＩＣソケット１では、絶縁ハウジング１０は、レバー４０のクランク軸部４１の回動範囲から外れた位置に配備されており、クランク軸部４１が絶縁ハウジング４０に荷重してしまうことが防止され、低操作力で加圧カバー３０の姿勢変化を行える。
【００５８】
なお、本実施形態のＩＣソケット１では、第１カム面２２１１と第２カム面２２２１といった別個独立のカム面を２つ用意することで、カム作用を２段階に分け、カム面のストロークを十分に確保しつつカム機構の大型化を防止しているが、第１カム面２２１１と第２カム面２２２１を合わせて一つのカム面としてもよく、あるいは、３つ以上のカム面に分割してもよい。また、本実施形態のＩＣソケット１はＬＧＡタイプのＩＣパッケージ用のソケットであるが、本発明は、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）と称されるタイプのＩＣパッケージ用のソケットにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施形態であるＩＣソケットを示す斜視図である。
【図２】図１に示すＩＣソケットの載置面に配備された弾性コンタクを模式的に示した図である。
【図３】図１に示すＩＣソケットを載置面側から見た平面図である。
【図４】図１に示すＩＣソケットをＩＣパッケージ受け入れ側とは反対側から見た図である。
【図５】図１に示すＩＣソケットの分解斜視図である。
【図６】加圧カバーへのガイド部材の取付けを説明するための図である。
【図７】絶縁ハウジングと荷重受け部材を一体化させることを説明するための図である。
【図８】組み立てが完了したＩＣソケットを、回路基板に実装した様子を示す図である。
【図９】本実施形態のＩＣソケットにＩＣパッケージを装着し始める直前の状態を示す図である。
【図１０】図９に示すＩＣソケットにＩＣパッケージが挿入され始めた様子を表す断面図である。
【図１１】ＩＣパッケージが正規位置に配置された状態のＩＣソケットを示す図である。
【図１２】図１１に比べレバーをさらに倒した状態のＩＣソケットを示す図である。
【図１３】ＩＣパッケージの装着が完了したＩＣソケットを示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１    ＩＣソケット
１０    絶縁ハウジング
１１    載置面
１１１    弾性コンタクト
１３    側面
２０    荷重受け部材
２１    基部
２２    側壁
２２１    第１案内溝
２２１１    第１カム面
２２２    第２案内溝
２２２１    第２カム面
３０    加圧カバー
３２１    第１爪部
３２２    第２爪部
４０    レバー
４１    クランク軸部
４２    操作軸部
５０    ガイド部材
５２    ガイドレール部
７０    ＩＣパッケージ
８０    回路基板
９０    補強板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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