(57)【要約】【課題】  液晶表示素子の製造において、その成分が液晶中に溶け出して液晶汚染を引き起こすことがないため液晶表示において色むらが少ないことから、特に滴下工法による液晶表示素子の製造に最適である液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。【解決手段】  ３核体以上であり、かつ、エポキシ当量が１４０〜３００である成分を８０重量％以上含有するエポキシ樹脂、不飽和二重結合を有する樹脂、及び、熱硬化剤を含有し、Ｅ型粘度計を用いて測定した２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以上である液晶表示素子用シール剤。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
３核体以上であり、かつ、エポキシ当量が１４０〜３００である成分を８０重量％以上含
有するエポキシ樹脂、不飽和二重結合を有する樹脂、及び、熱硬化剤を含有し、Ｅ型粘度
計を用いて測定した２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする液晶
表示素子用シール剤。
【請求項２】
エポキシ樹脂の分子量が４００以上であることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子
用シール剤。
【請求項３】
エポキシ樹脂は、ノボラック型であることを特徴とする請求項１又は２記載の液晶表示素
子用シール剤。
【請求項４】
不飽和二重結合を有する樹脂は、（メタ）アクリル基を有する樹脂であることを特徴とす
る請求項１、２又は３記載の液晶表示素子用シール剤。
【請求項５】
（メタ）アクリル基を有する樹脂は、２官能以上であることを特徴とする請求項４記載の
液晶表示素子用シール剤。
【請求項６】
請求項１、２、３、４又は５記載の液晶表示素子用シール剤と、導電性微粒子とを含有す
ることを特徴とする上下導通材料。
【請求項７】
請求項１、２、３、４又は５記載の液晶表示素子用シール剤及び／又は請求項６記載の上
下導通材料を用いてなることを特徴とする液晶表示素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示素子の製造において、その成分が液晶中に溶け出して液晶汚染を引き
起こすことがないため液晶表示において色むらが少ないこと、及び、未硬化のシール剤が
決壊することがないことから、特に滴下工法による液晶表示素子の製造に最適である液晶
表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示素子をはじめとする電子機器、電子部品等にはますます高性能、高品位で
あることが求められている。
従来、液晶表示セル等の液晶表示素子は、２枚の電極付き透明基板を、所定の間隔をおい
て対向させ、その周囲をシール剤で封着してセルを形成し、その一部に設けられた液晶注
入口からセル内に液晶を注入し、その液晶注入口をシール剤又は封口剤を用いて封止する
ことにより作製されていた。
【０００３】
この方法では、まず、２枚の電極付き透明基板のいずれか一方に、スクリーン印刷により
熱硬化性シール剤を用いた液晶注入口を設けたシールパターンを形成し、６０〜１００℃
でプリベイクを行いシール剤中の溶剤を乾燥させる。次いで、スペーサーを挟んで２枚の
基板を対向させてアライメントを行い貼り合わせ、１１０〜２２０℃で１０〜９０分間熱
プレスを行いシール近傍のギャップを調整した後、オーブン中で１１０〜２２０℃で１０
〜１２０分間加熱しシール剤を本硬化させる。次いで、液晶注入口から液晶を注入し、最
後に封口剤を用いて液晶注入口を封止して、液晶表示素子を作製していた。
【０００４】
しかし、この作製方法によると、熱歪により位置ズレ、ギャップのバラツキ、シール剤と
基板との密着性の低下等が発生する；残留溶剤が熱膨張して気泡が発生しキャップのバラ
ツキやシールパスが発生する；シール硬化時間が長い；プリベイクプロセスが煩雑；溶剤
の揮発によりシール剤の使用可能時間が短い；液晶の注入に時間がかかる等の問題があっ
た。とりわけ、近年の大型の液晶表示装置にあっては、液晶の注入に非常に時間がかかる
ことが大きな問題となっていた。
【０００５】
これに対して、光硬化熱硬化併用型シール剤を用いた滴下工法と呼ばれる液晶表示素子の
製造方法が検討されている。滴下工法では、まず、２枚の電極付き透明基板の一方に、ス
クリーン印刷により長方形状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤未硬化の状
態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の透明基板を重ねあわ
せ、シール部に紫外線を照射して仮硬化を行う。その後、液晶アニール時に加熱して本硬
化を行い、液晶表示素子を作製する。基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、極
めて高い効率で液晶表示素子を製造することができる。
今後はこの滴下工法が液晶表示装置の製造方法の主流となると期待されており、滴下工法
に好適に用いられる液晶表示素子用シール剤が求められていた。
【０００６】
このような滴下工法に用いる液晶表示素子用シール剤としては、高い接着性が得られるこ
とから、熱硬化性成分としてエポキシ樹脂を用いるのが一般的である（例えば、特許文献
１参照）。しかし、滴下工法による液晶表示装置の製造方法では、本硬化工程において加
熱を開始してからエポキシ樹脂が完全に硬化するまでの間に若干のタイムラグが生じ、そ
の間は加熱により流動性の増したエポキシ樹脂と液晶とが直接接してしまう。このとき、
エポキシ樹脂の一部が液晶中に流出して汚染してしまうことがあるという問題があった。
液晶が汚染されたときには、液晶の配向乱れが生じ、色むら等の表示不良を引き起こすこ
とがある。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１３３７９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記現状に鑑み、液晶表示素子の製造において、その成分が液晶中に溶け出し
て液晶汚染を引き起こすことがないため液晶表示において色むらが少ないこと、及び、未
硬化のシール剤が決壊することがないことから、特に滴下工法による液晶表示素子の製造
に最適である液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供するこ
とを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、３核体以上であり、かつ、エポキシ当量が１４０〜３００である成分を８０重
量％以上含有するエポキシ樹脂、不飽和二重結合を有する樹脂、及び、熱硬化剤を含有し
、Ｅ型粘度計を用いて測定した２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以上である液晶表示素
子用シール剤である。
以下に本発明を詳述する。
【００１０】
本発明者らは、鋭意検討の結果、液晶表示素子の製造に使用するシール剤中の硬化成分で
あるエポキシ樹脂が、３核体以上であり、かつ、エポキシ当量が１４０〜３００である成
分を８０重量％以上含有するものであると、未硬化のシール剤が液晶と直接接触した場合
であっても、シール剤中のエポキシ樹脂成分が液晶中に溶出することによる液晶汚染の発
生を抑制することができることを見出し、本発明を完成するに至った。これは、上記条件
を満たすエポキシ樹脂は、分子間相互作用が大きく粘度が高いため、未硬化のシール剤が
液晶と接触した場合であっても、エポキシ樹脂成分が液晶中に溶出し難くなるものと考え
られる。
【００１１】
本発明の液晶表示素子用シール剤（以下、本発明のシール剤ともいう）において、上記エ
ポキシ樹脂は、３核体以上であり、かつ、エポキシ当量の下限が１４０、上限が３００で
ある成分を８０重量％以上含有するものである。このようなエポキシ樹脂を含有する本発
明のシール剤は、未硬化の状態で液晶と直接接触した場合であっても、シール剤のエポキ
シ樹脂成分が液晶中に溶出して液晶汚染を引き起こすことがなくなる。上記エポキシ当量
の好ましい下限は１５０、好ましい上限は２２０である。
【００１２】
本明細書において、「３核体」とは、上記エポキシ樹脂を構成する成分のうち、主鎖にエ
ポキシ基が結合した側鎖を３個有する成分のこという。即ち、本発明のシール剤に含有さ
れるエポキシ樹脂は、その８０重量％以上が、主鎖にエポキシ基が結合された側鎖を３個
以上有するとともに、エポキシ当量が１４０〜３００である分子である。なお、上記側鎖
に結合されたエポキシ基は、該側鎖の末端に結合されていてもよく、側鎖の途中に結合さ
れていてもよい。
【００１３】
上記エポキシ樹脂が上述の条件を満たさない場合、即ち、３核体以上の分子が存在しない
場合、分子間相互作用が小さくなるため未硬化の状態で液晶と接触した場合にエポキシ樹
脂成分が液晶中に溶出してしまう。また、上記エポキシ樹脂に３核体以上の分子が存在す
る場合であっても、その分子のエポキシ当量が１４０未満であると、エポキシ樹脂の分子
間相互作用が小さくなって粘度が低くなり、未硬化の状態で液晶と直接接触した場合にエ
ポキシ樹脂成分が液晶中に溶出してしまい、エポキシ当量が３００を超えると、シール剤
の粘度が高くなりすぎて滴下工法による液晶表示素子の製造に使用できなくなる。
また、上述の条件を満たすエポキシ樹脂であっても、その含有量が８０重量％未満である
と、分子間相互作用の小さなエポキシ樹脂の割合が高くなるため、未硬化のシール剤が液
晶と直接接触した際にエポキシ樹脂成分が液晶中に溶出して液晶汚染の原因となり、本発
明のシール剤を滴下工法による液晶表示素子の製造に用いることができなくなる。
【００１４】
なお、本明細書において、上記エポキシ樹脂の３核体以上の成分の割合は、上記エポキシ
樹脂をゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析装置により分析し、
含有される各成分に相当するピークの面積百分率を計算することにより算出される値であ
り、上記エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３６に準じた方法によ
り測定される値である。
【００１５】
上記エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル
骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂、ビスＡ骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタ
レン骨格含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂（
４官能）等が挙げられ、また、ビスフェノール型としては、ビスフェノールＡ型、ビスフ
ェノールＦ型、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、水添ビス
フェノール型、ポリオキシプロピレンビスフェノールＡ型等のノボラック化したもの等が
挙げられる。
【００１６】
また、上記エポキシ樹脂としては、市販されているものを使用することもできる。上記フ
ェノールノボラック型樹脂の市販品としては、例えば、「Ｎ−７７０」、「Ｎ−７７５」
、「Ｎ−６５５−ＥＸＰ−Ｓ」、「Ｎ−６６２−ＥＸＰ−Ｓ」、「Ｎ−６６５−ＥＸＰ」
、「Ｎ−６６５−ＥＸＰ−Ｓ」、「Ｎ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ」、「Ｎ−６７２−ＥＸＰ」
（以上、いずれも大日本インキ化学社製）等が挙げられる。上記クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「Ｎ−６８５−ＥＸＰ−Ｓ」（大日本インキ化
学社製）、「ＥＯＣＮ−１０２０」、「ＥＯＣＮ−１０２Ｓ」、「ＥＯＣＮ−１０３Ｓ」
、「ＥＯＣＮ−１０４Ｓ」、「ＥＯＣＮ−４５００」、「ＥＯＣＮ−４６００」（以上、
いずれも日本化薬社製）、「エピコート１８０Ｓ６５」（ジャパンエポキシレジン社製）
、「ＹＤＣＮ−７０１」、「ＹＤＣＮ−７０２」、「ＹＤＣＮ−７０３」、「ＹＤＣＮ−
７０４」、「ＺＸ−１５９８Ａ」（以上、いずれも東都化成社製）等が挙げられる。上記
シクロペンタジエン骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「Ｈ
Ｐ−７２００Ｌ」、「ＨＰ−７２００」、「ＨＰ−７２００Ｈ」、「ＨＰ−７２００ＨＨ
」（以上、いずれも大日本インキ化学社製）、「ＸＤ−１０００−２Ｌ」、「ＸＤ−１０
００−Ｌ」（以上、いずれも日本化薬社製）等が挙げられる。上記ビフェニル骨格含有ノ
ボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「ＮＣ−３０００Ｐ」（日本化薬社
製）、「ＧＫ３０２７」（東都化成社製）等が挙げられる。上記ビスＡ骨格含有ノボラッ
ク型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「１５７Ｓ６５」、「１５７Ｓ７０」（以
上、ジャパンエポキシレジン社製）等が挙げられる。上記ナフタレン骨格含有フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「ＥＳＮ−１６５」、「ＥＳＮ−
１７５」、「ＥＳＮ−１８５」、「ＥＳＮ−１９５」、「ＥＳＮ−３５５」、「ＥＳＮ−
３７５」（以上、いずれも東都化成社製）等が挙げられる。上記ナフタレン骨格含有クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「ＮＣ−７０００Ｌ」、「
ＮＣ−７３００Ｌ」（以上、いずれも日本化薬社製）等が挙げられる。上記トリスフェノ
ール型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、「ＥＰ１０３２Ｈ６０」、「ＥＰ１０３
２Ｓ５０」（以上、いずれもジャパンエポキシレジン社製）、「ＥＰＰＮ−５０１Ｈ」、
「ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ」、「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（以上、いずれも日本化薬社製）等
が挙げられる。ナフタレン型エポキシ樹脂（４官能）の市販品としては、例えば、「ＥＸ
Ａ−４７００」、「ＥＸＡ−４７０１」（以上、いずれも大日本インキ化学社製）等が挙
げられる。
【００１７】
本発明のシール剤では、上述の条件を満たすものであれば、上記エポキシ樹脂として、１
分子内にエポキシ基と（メタ）アクリル基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有するエポキ
シ／（メタ）アクリル樹脂を用いることもできる。上記エポキシ樹脂としてこのようなエ
ポキシ／（メタ）アクリル樹脂を用いる場合には、本発明のシール剤に光硬化性能を付与
することができ、滴下工法に好適に用いることができる。なお、本明細書において（メタ
）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸のことをいう。
このようなエポキシ／（メタ）アクリル樹脂としては特に限定されず、例えば、従来公知
の（メタ）アクリル酸変性エポキシ樹脂、ウレタン変性（メタ）アクリルエポキシ樹脂等
を用いることができる。
【００１８】
上記エポキシ樹脂の分子量は４００以上であることが好ましい。４００未満であると、エ
ポキシ樹脂を構成する分子間の相互作用が小さくなり、未硬化のシール剤が液晶と直接接
触した場合に、エポキシ樹脂成分が液晶中に溶出してしまい本発明のシール剤を滴下工法
による液晶表示素子の製造に用いることができなくなることがある。
【００１９】
本発明のシール剤において、上記エポキシ樹脂の配合量としては特に限定されないが、好
ましい下限は５重量％、好ましい上限は８０重量％である。５重量％未満であると、本発
明のシール剤と基板との接着性が充分でないことがある。８０重量％を超えると、シール
剤を充分に硬化させることが困難となることがあり、また、本発明のシール剤に光硬化性
等の性能を付加することが困難となることがある。
【００２０】
本発明のシール剤は、不飽和二重結合を有する樹脂を含有する。
上記不飽和二重結合を有する樹脂としては、光・熱により反応を開始するものであれば特
に限定されず、例えば、ビニル基、アリル基、シンナモイル基、シンナミリデン基、マレ
イミド基、（メタ）アクリル基等を有する樹脂が挙げられ、なかでも反応性の面より（メ
タ）アクリル基を有する樹脂が好ましい。
【００２１】
上記（メタ）アクリル基を有する樹脂としては特に限定されが、例えば、エポキシ（メタ
）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等
が挙げられる。なかでも、エポキシ（メタ）アクリレートが好ましく、上記エポキシ（メ
タ）アクリレートとしては、例えば、ノボラック型、ナフタレン型、ビスルフィド型、レ
ゾルシノール型、ビフェニル型等が挙げられる。また、上記（メタ）アクリル基を有する
樹脂として、上述したエポキシ／（メタ）アクリル樹脂を用いることもできる。
【００２２】
上記（メタ）アクリル基を有する樹脂は、２官能以上であることが好ましい。本発明のシ
ール剤が光硬化性能に優れたものとなり、好適に滴下工法に用いることができ、また、硬
化後の本発明のシール剤の耐候性が向上する。
【００２３】
本発明のシール剤における上記不飽和二重結合を１つ以上有する樹脂の配合量としては特
に限定されないが、好ましい下限は２０重量％、好ましい上限は８０重量％である。２０
重量％未満であると、本発明のシール剤に光硬化性能を充分に付与することができず、８
０重量％を超えると、相対的に上記エポキシ樹脂の配合量が少なくなり、液晶表示素子の
製造における本硬化工程において、本発明のシール剤を充分に硬化させることができない
ことがある。
【００２４】
本発明のシール剤は、熱硬化剤を含有する。
上記熱硬化剤は、加熱によりシール剤中のエポキシ基を反応させ、架橋させるためのもの
であり、硬化後のシール剤の接着性、耐湿性を向上させる役割を有する。上記熱硬化剤と
しては、融点が１００℃以上の潜在性硬化剤が好適に用いられる。融点が１００℃以下の
硬化剤を使用すると保存安定性が著しく悪くなることがある。
【００２５】
このような熱硬化剤としては、１，３−ビス［ヒドラジノカルボノエチル−５−イソプロ
ピルヒダントイン］等のヒドラジド化合物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、１−
シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、N−［２−（２−メチル−１−イミダゾリル
）エチル］尿素、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エ
チル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、
Ｎ，Ｎ’−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメ
チルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、変性脂肪族ポリアミン、テトラヒドロ無水フ
タル酸、エチレングリコールービス（アンヒドロトリメリテート）等の酸無水物、各種ア
ミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種類
以上が用いられてもよい。
【００２６】
上記熱硬化剤としては、固体硬化剤粒子の表面が微粒子により被覆されている被覆硬化剤
も好適である。このような被覆硬化剤を用いれば、予め熱硬化剤を配合していても高い保
存安定性を有するシール剤が得られる。
【００２７】
本発明のシール剤における上記熱硬化剤の配合量としては特に限定されないが、好ましい
下限は５重量％、好ましい上限は２０重量％である。５重量％未満であると、液晶表示素
子の製造における本硬化工程において本発明のシール剤を充分に硬化させることができな
いことがあり、２０重量％を超えると、未反応の熱硬化剤がシール剤中に多く残ることが
あり、硬化後の本発明のシール剤の耐候性が悪くなることがある。
【００２８】
本発明のシール剤は、光重合開始剤を含有することが好ましい。上記光重合開始剤として
は特に限定されないが、反応性二重結合と光反応開始部とを有するものが好適である。こ
のような光重合開始剤を用いれば、シール剤に充分な反応性を付与することができるとと
もに、液晶中に溶出して液晶を汚染することがない。なかでも、反応性二重結合と水酸基
及び／又はウレタン結合とを有するベンゾイン（エーテル）類化合物が好適である。なお
、ベンゾイン（エーテル）類化合物とは、ベンゾイン類及びベンゾインエーテル類を表す
。
【００２９】
上記反応性二重結合としては、アリル基、ビニルエーテル基、（メタ）アクリル基等の残
基が挙げられるが、反応性の高さから（メタ）アクリル残基が好適である。このような反
応性二重結合を有することにより、本発明のシール剤の耐候性が向上する。
【００３０】
上記ベンゾイン（エーテル）類化合物は、水酸基とウレタン結合とのどちらか１つを有し
ていればよく、両方を有していてもよい。上記ベンゾイン（エーテル）類化合物が水酸基
とウレタン結合のいずれも有していない場合には、液晶に溶出してしまうことがある。
【００３１】
上記ベンゾイン（エーテル）類化合物において、上記反応性二重結合及び水酸基及び／又
はウレタン結合は、ベンゾイン（エーテル）骨格のどの部分に位置していてもよいが、下
記一般式（１）で表される分子骨格を有するものが好適である。かかる分子骨格を有する
化合物を、光重合開始剤として用いれば、残存物が少なくなり、アウトガスの量を少なく
することができる。
【００３２】
【化１】
2005309156.tif 000002
式中、Ｒは水素、炭素数４以下の脂肪族炭化水素残鎖を表す。Ｒが炭素数４を超える脂肪
族炭化水素残鎖であると、光重合開始剤を配合したときの保存安定性は増加するものの、
置換基の立体障害により反応性が低下することがある。
【００３３】
一般式（１）で表される分子骨格を有するベンゾイン（エーテル）類化合物としては、例
えば、下記一般式（２）で表される化合物が挙げられる。
【００３４】
【化２】
2005309156.tif 000003
式中、Ｒは水素又は炭素数４以下の脂肪族炭化水素残基を表し、Ｘは炭素数１３以下の２
官能イソシアネート誘導体の残基を表し、Ｙは炭素数４以下の脂肪族炭化水素残基又は残
基を構成する炭素と酸素の原子数比が３以下の残基を表す。Ｘが炭素数１３を超える２官
能イソシアネート誘導体の残基であると、液晶に溶解しやすくなることがあり、Ｙが炭素
数４を超える脂肪族炭化水素基又は炭素と酸素の原子数比が３を超える残基であると、液
晶に溶解しやすくなることがある。
【００３５】
上記光重合開始剤としては、他にも例えば、ベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセト
フェノン、ベンジル、ベンゾイルイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チオキサントン等を用いることができる。
これらの光重合開始剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
上記光重合開始剤の添加量としては、上記エポキシ樹脂及び不飽和二重結合を１つ以上有
する樹脂の合計１００重量部に対して好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０
重量部である。０．１重量部未満であると、光重合を開始する能力が不足して効果が得ら
れないことがあり、１０重量部を超えると、未反応の光重合開始剤が多く残ることがあり
、耐候性が悪くなることがある。より好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は５重
量部である。
【００３７】
本発明のシール剤は、シランカップリング剤を含有していてもよい。シランカップリング
剤は、主に本発明のシール剤と透明基板との接着性を向上させる接着助剤としての役割を
有する。
上記シランカップリング剤としては特に限定されないが、透明基板等との接着性向上効果
に優れ、上記エポキシ樹脂と化学結合することにより液晶材料中への流出を防止するとが
できることから、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシア
ネートプロピルトリメトキシシラン等や、スペーサー基を介してイミダゾール骨格とアル
コキシシリル基とが結合した構造を有するイミダゾールシラン化合物からなるもの等が好
適に用いられる。これらのシランカップリング剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用
してもよい。
【００３８】
本発明のシール剤は、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善等の目的にフィ
ラーを含有してもよい。上記フィラーとしては特に限定されず、例えば、シリカ、珪藻土
、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネ
シウム、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム
、タルク、ガラスビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイト、窒化アルミニウム、窒化
珪素等の無機フィラー等が挙げられる。
【００３９】
本発明のシール剤には、必要に応じて、チクソ性を調整する揺変剤、パネルギャップ調整
の為のスペーサー、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤、粘度調整の為の反応性希釈剤等
が配合されていてもよい。
【００４０】
本発明のシール剤は、Ｅ型粘度計を用いて測定した２５℃における粘度の下限が５０Ｐａ
・ｓである。５０Ｐａ・ｓ未満であると、本発明のシール剤を用いて液晶表示素子を滴下
工法により製造する場合、真空中で透明基板に形成したシールパターン内に液晶を滴下し
、液晶を透明基板とシール剤とで形成された空間内に封入した後、真空状態を解除すると
、未硬化のシール剤が決壊して液晶が漏れ出してしまう。また、上記粘度の好ましい上限
は１０００Ｐａ・ｓである。
【００４１】
本発明のシール剤の粘度の下限を上述のように５０Ｐａ・ｓする方法としては特に限定さ
れず、例えば、上述したエポキシ樹脂、不飽和二重結合を１つ以上有する樹脂等の粘度等
を考慮して、適宜その配合割合を調整する方法等が挙げられる。
【００４２】
本発明のシール剤の粘度を測定するＥ型粘度計としては特に限定されず、例えば、ブルッ
クフィールド社製「ＤＶ−ＩＩＩ」等が挙げられる。
【００４３】
本発明のシール剤は、また、硬化後おけるガラス転移温度の好ましい下限が８０℃、好ま
しい上限が１５０℃である。８０℃未満であると、本発明のシール剤を用いて液晶表示素
子を製造した場合に、耐湿性（耐高温高湿性）に劣ることがあり、１５０℃を超えると、
剛直に過ぎ基板との密着性に劣ることがある。
なお、上記ガラス転移温度は、ＤＭＡ法により昇温速度５℃／分、周波数１０Ｈｚの条件
で測定した値である。ただし、ＤＭＡ法によるガラス転移点温度の測定には大量の試料を
要することから、少量の試料しか得られない場合にはＤＳＣ法により昇温速度１０℃／分
の条件で測定を行うことが好ましい。一般に、ＤＳＣ法によって測定したガラス転移点温
度は、ＤＭＡ法によって測定したガラス転移点温度よりも３０℃程度低くなる。したがっ
て、ＤＳＣ法によってガラス転移点温度を測定する場合には、本発明のシール剤は、硬化
後におけるガラス転移温度の好ましい下限が５０℃、好ましい上限が１２０℃である。
【００４４】
本発明のシール剤は、硬化後における水との接触角の好ましい下限が２０度、好ましい上
限が８０度である。２０度未満であると、耐湿性に劣ることがあり、８０度を超えると、
硬化前に液晶に溶出することがある。
なお、上記水との接触角は、本発明のシール剤をガラスプレート上に薄く均一に塗布し硬
化させた後、この上に水滴を形成して、接触角測定装置（例えば、協和界面科学社製等）
を用いて測定することができる。
【００４５】
本発明のシール剤を製造する方法としては特に限定されず、上記エポキシ樹脂、不飽和二
重結合を有する樹脂、及び、熱硬化剤等を、従来公知の方法により混合する方法等が挙げ
られる。このとき、イオン性の不純物を除去するために層状珪酸塩鉱物等のイオン吸着性
固体と接触させてもよい。
【００４６】
本発明のシール剤は、エポキシ当量が１４０〜３００であり、かつ、３核体以上の成分を
８０重量％以上含むエポキシ樹脂を含有し、Ｅ型粘度計を用いた２５℃での粘度が５０Ｐ
ａ・ｓ以上であることにより、エポキシ樹脂の分子の相互作用が高く、未硬化の状態で液
晶と直接接触した場合であっても、エポキシ樹脂成分の流出による液晶の汚染を防止でき
る。特に、上記エポキシ樹脂がノボラック型であると、上記液晶汚染を防止する効果が顕
著に表れる。本発明のシール剤は、特に滴下工法により液晶表示素子を製造する場合に好
適に用いることができる。
【００４７】
また、本発明の液晶表示素子用シール剤に、導電性微粒子を配合することにより、上下導
通材料を製造することができる。このような上下導通材料を用いれば、液晶を汚染するこ
となく透明基板の電極を導電接続することができる。
本発明の液晶表示素子用シール剤と導電性微粒子とを含有する上下導通材料もまた、本発
明の１つである。
【００４８】
上記導電性微粒子としては特に限定されず、金属ボール、樹脂微粒子の表面に導電金属層
を形成したもの等を用いることができる。なかでも、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形
成したものは、樹脂微粒子の優れた弾性により、透明基板等を損傷することなく導電接続
が可能であることから好適である。
【００４９】
本発明の液晶表示素子用シール剤及び／又は本発明の上下導通材料を用いてなる液晶表示
素子もまた、本発明の１つである。
【発明の効果】
【００５０】
本発明によれば、液晶表示素子の製造において、エポキシ樹脂成分が液晶中に溶け出して
液晶汚染を引き起こすことがないため液晶表示において色むらが少ないことから、特に滴
下工法による液晶表示素子の製造に最適である液晶表示素子用シール剤、及び、上下導通
材料を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定
されるものではない。
【００５２】
（実施例１）
３核体以上であり、かつ、エポキシ当量が１５８であるトリスフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ）３０重量部、ビスフェノールＡ型エポ
キシアクリレート（ダイセルユーシービー社製、ＥＢ３７００）２０重量部、ヒドロキシ
エチルアクリレート１０重量部、ヒドラジド系硬化剤（味の素ファインテクノ社製、アミ
キュアＶＤＨ）１０重量部、２，２−ジエトキシアセトフェノン２重量部、平均粒子径１
．５μｍのシリカ粒子２０重量部、及び、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
２重量部を、三本ロールを用いて充分に混合して、液晶表示素子用シール剤を得た。
【００５３】
得られた液晶表示素子用シール剤の粘度をＥ型粘度計（ブルックフィールド社製、ＤＶ−
ＩＩＩ）を用いて測定したところ、３００Ｐａ・ｓであった。
【００５４】
得られた液晶表示素子用シール剤１００重量部に対して、スチレン−ジビニルベンゼン樹
脂からなる樹脂微粒子の表面に金からなる導電金属層が形成された導電性微粒子（積水化
学工業社製、ミクロパールＡＵ）５重量部を添加し、充分に混練して上下導通材料を得た
。
【００５５】
透明電極付きの２枚の透明基板の一方に、得られた液晶表示素子用シール剤を長方形の枠
を描くようにディスペンサーを用いて塗布した。また透明基板の電極の位置に得られた上
下導通材料を塗布した。次いで、液晶（チッソ社製、ＪＣ−５００４ＬＡ）の微小滴を透
明基板上に、シール剤による枠内全面に滴下し、すぐに他方の透明基板を重ね合わせて、
メタルハライドランプを用いて紫外線を１００ｍＷ／ｃｍ２の強度で３０秒間照射して仮
固定を行った。その後、１２０℃、１時間加熱して、本硬化を行った。
本硬化後の液晶表示素子について、目視により評価を行ったところ、表示むらは全く認め
られなかった。
【００５６】
（比較例１）
３核体以上であり、かつ、エポキシ当量が１３５であるトリメチロールプロパン型エポキ
シ樹脂（東都化成社製、ＺＸ−１５４２）を用いた以外は実施例１と同様の方法により、
液晶表示素子用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子を作製した。
本硬化後の液晶表示素子について、目視により評価を行ったところ、液晶表示素子用シー
ル剤と上下導通材料の周りに表示むらが認められた。
【００５７】
（比較例２）
エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、２核体）を
用いた以外は、実施例１と同様の方法により、液晶表示素子用シール剤、上下導通材料及
び液晶表示素子を作製した。
本硬化後の液晶表示素子について、目視により評価を行ったところ、液晶表示素子用シー
ル剤と上下導通材料の周りに表示むらが認められた。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明によれば、液晶表示素子の製造において、その成分が液晶中に溶け出して液晶汚染
を引き起こすことがないため液晶表示において色むらが少ないことから、特に滴下工法に
よる液晶表示素子の製造に最適である液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液
晶表示素子を提供できる。