(57)【要約】【課題】スペーサ層上に形成した情報層に関して基板上に形成した情報層の電気特性と同等の良好な電気特性が得られる光記録媒体及びその製造方法を提供する。【解決手段】スペーサ層１６を形成した後、４０℃以上、且つ、１００℃以下の温度範囲の環境下に４時間以上保持するアニール処理を行ってスペーサ層１６に含有される揮発成分を低減してから、第２情報層１８を形成するようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に情報層を形成し、該情報層上にエネルギ線硬化性樹脂を塗布して該エネルギ線硬化性樹脂上に透光性スタンパを当接させることにより所定の形状に成形し、前記透光性スタンパを介してエネルギ線を照射することにより前記エネルギ線硬化性樹脂を硬化させてから前記透光性スタンパを剥離させてスペーサ層を形成し、該スペーサ層上に前記情報層の次の情報層を形成するようにした光記録媒体の製造方法であって、
前記スペーサ層を形成した後、アニール処理を実行してから、前記スペーサ層上に前記情報層を形成するようにしたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記スペーサ層を形成し、該スペーサ層上に前記情報層を形成する工程を複数回繰り返し実行し、且つ、各工程毎に前記アニール処理を実行するようにしたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記アニール処理は、被加工体を４０℃以上、且つ、１００℃以下の温度範囲の環境下に４時間以上保持するようにしたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項４】
基板上に形成された情報層上に材料がエネルギ線硬化性樹脂のスペーサ層が形成され、該スペーサ層上に前記情報層の次の情報層が形成された光記録媒体であって、
前記スペーサ層は、該スペーサ層の少なくとも一部で構成してなる試料を１４５℃〜１５５℃の温度範囲の環境下に保持した場合に外部に放出される、前記エネルギ線硬化性樹脂の残留溶媒、前記エネルギ線硬化性樹脂の硬化反応のための反応開始剤、該反応開始剤の分解物、未硬化モノマー及び該未硬化モノマーを含む揮発成分の合計質量が前記試料の全質量に対して０．５％以下であるように前記揮発成分の含有量が制限されたことを特徴とする光記録媒体。
【請求項５】
基板上に形成された情報層上に材料がエネルギ線硬化性樹脂のスペーサ層が形成され、該スペーサ層上に前記情報層の次の情報層が形成された光記録媒体であって、
前記スペーサ層は、該スペーサ層の少なくとも一部で構成してなる試料を温度が１４５〜１５５℃の温度範囲の環境下に保持した場合に外部に放出される、前記エネルギ線硬化性樹脂の硬化反応のための反応開始剤の分解物の質量が、外部に放出される前記反応開始剤の質量に対して６３％以下であるように、前記反応開始剤及び該反応開始剤の分解物の含有量が制限されたことを特徴とする光記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の片面又は両面にスペーサ層を介して複数の情報層が形成された光記録媒体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報記録媒体としてＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）等の光記録媒体が急速に普及している。光記録媒体は一般的に外径が１２０ｍｍ、厚さが１．２ｍｍに統一されているが、ＤＶＤは照射光としてＣＤよりも波長が短いレーザ光を用いると共に、照射光のレンズの開口数をＣＤよりも大きくすることでＣＤよりも高密度で大容量の情報を記録・再生できるようになっている。
【０００３】
一方、照射光の波長が短く、レンズの開口数が大きいほどディスクの傾き、反りによりコマ収差が発生して情報の記録・再生精度が低下する傾向があるため、ＤＶＤは光透過層の厚さをＣＤの半分の０．６ｍｍとすることで、ディスクの傾き、反りに対するマージンを確保し、情報の記録・再生精度を維持している。
【０００４】
尚、０．６ｍｍの光透過層のみでは剛性、強度が不充分であるため、ＤＶＤは、０．６ｍｍの基板を２枚、情報記録面を内側にして貼り合わせた構造とされて厚さがＣＤと等しい１、２ｍｍとされ、ＣＤと同等の剛性、強度が確保されている。
【０００５】
ここで、一層高密度で大容量の情報の記録を実現すべく、更に照射光の波長を短かくすると共にレンズの開口数を大きくし、これに対応して一層薄い光透過層を形成した光記録媒体が注目されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
尚、仕様を統一すべく、照射光として波長が約４０５ｎｍの青紫色のレーザ光を用いると共に開口数を０．８５とし、これに対応して光透過層の厚さを約１００μｍとした光記録媒体が普及しつつあり、情報層の微細凹凸パターンのトラックピッチ（凹凸のピッチ）を約３２０ｎｍとするように提案されている。
【０００７】
又、この光記録媒体は、ピットやグルーブの凹凸パターンを有する基板の片面又は両面に形成した情報層上にスペーサ層を形成し、該スペーサ層上に更に次の情報層を形成することで２層記録式とすることができる。２層記録式も仕様を統一すべくスペーサ層及び光透過層の合計の厚さを約１００μｍとし、スペーサ層の厚さを約２５μｍ、光透過層の厚さを約７５μｍとするように提案されている。尚、スペーサ層を２層以上形成し、３層以上の情報層を形成することも可能である。
【０００８】
ピットやグルーブの凹凸パターン形状の複数の情報層を形成する手法としては、まず、射出成形により基板に凹凸パターンを形成し、この凹凸パターンに倣ってスパッタリング等により情報層を形成し、次に該情報層上に流動状態のエネルギ線硬化性樹脂を塗布して該エネルギ線硬化性樹脂上に透光性スタンパを当接させることにより凹凸パターンを転写し、透光性スタンパを介して紫外線、電子線等のエネルギ線を照射することによりエネルギ線硬化性樹脂硬化させてから透光性スタンパを剥離させてスペーサ層を形成し、このスペーサ層の凹凸パターンに倣ってスパッタリング等により前記情報層の次の情報層を形成する手法が知られている（例えば特許文献２参照）。尚、情報層を３層以上形成する場合は、同様の手法を繰返せばよい。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３―８５８３６号公報
【特許文献２】特開２００３―９１８８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、この手法でトラックピッチ（径方向の凹凸のピッチ）が３２０ｎｍ程度の凹凸パターン形状の情報層を形成した場合、スペーサ層上に形成した情報層のジッタ、ノイズ等の電気特性が基板上に形成した情報層の電気特性に対して劣る傾向があり、スペーサ層上に形成した情報層について所望の電気特性が得られないという問題があった。
【００１１】
本発明は、この問題点に鑑みてなされたものであって、スペーサ層上に形成した情報層に関して基板上に形成した情報層の電気特性と同等の良好な電気特性が得られる光記録媒体及びその製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、スペーサ層を形成した後、アニール処理を行ってスペーサ層に含有される揮発成分を低減してから、スペーサ層上に情報層を形成するようにしたことにより上記課題の解決を図ったものである。
【００１３】
発明者は、スペーサ層上に形成した情報層のジッタ、ノイズ等の電気特性が基板上に形成した情報層の電気特性よりも劣る原因について調査したところ、スペーサ層上に形成した情報層に変質が生じていることに気付いた。更に、発明者はスペーサ層上に形成した情報層が変質する原因について調査したところ、エネルギ線硬化性樹脂に含有される、硬化を開始するための反応開始剤や、反応開始剤の分解物等の揮発成分とスペーサ層上に形成した情報層とが反応し、変質が生じていることを突き止めた。
【００１４】
そこで発明者は、スペーサ層中の反応開始剤や、反応開始剤の分解物等の揮発成分の含有量を低減すべく、スペーサ層の硬化工程におけるエネルギ線の積算照射量を増加することを試みたが、改善効果はみられなかった。
【００１５】
発明者は更に鋭意検討を重ねた結果、所定の温度範囲の環境下で所定時間、アニール処理を行うことで、スペーサ層中の反応開始剤、反応開始剤の分解物等の揮発成分の含有量を低減でき、スペーサ層上に形成した情報層についても基板上に形成した情報層と同等の良好な電気特性が確実に得られることを見出した。
【００１６】
即ち、以下の発明により上記課題を解決したものである。
【００１７】
（１）基板上に情報層を形成し、該情報層上にエネルギ線硬化性樹脂を塗布して該エネルギ線硬化性樹脂上に透光性スタンパを当接させることにより所定の形状に成形し、前記透光性スタンパを介してエネルギ線を照射することにより前記エネルギ線硬化性樹脂を硬化させてから前記透光性スタンパを剥離させてスペーサ層を形成し、該スペーサ層上に前記情報層の次の情報層を形成するようにした光記録媒体の製造方法であって、前記スペーサ層を形成した後、アニール処理を実行してから、前記スペーサ層上に前記情報層を形成するようにしたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【００１８】
（２）前記スペーサ層を形成し、該スペーサ層上に前記情報層を形成する工程を複数回繰り返し実行し、且つ、各工程毎に前記アニール処理を実行するようにしたことを特徴とする前記（１）の光記録媒体の製造方法。
【００１９】
（３）前記アニール処理は、被加工体を４０℃以上、且つ、１００℃以下の温度範囲の環境下に４時間以上保持するようにしたことを特徴とする前記（１）又は（２）の光記録媒体の製造方法。
【００２０】
（４）前記アニール処理は、前記被加工体を６０℃以上の温度範囲の環境下に保持するようにしたことを特徴とする前記（３）の光記録媒体の製造方法。
【００２１】
（５）前記アニール処理は、前記被加工体を８０℃以上の温度範囲の環境下に保持するようにしたことを特徴とする前記（３）の光記録媒体の製造方法。
【００２２】
（６）前記アニール処理は、前記被加工体を前記温度範囲の環境下に６時間以上保持するようにしたことを特徴とする前記（３）乃至（５）のいずれかの光記録媒体の製造方法。
【００２３】
（７）前記アニール処理は、前記被加工体を前記温度範囲の環境下に８時間以上保持するようにしたことを特徴とする前記（３）乃至（５）のいずれかの光記録媒体の製造方法。
【００２４】
（８）前記アニール処理は、前記被加工体を前記温度範囲の環境下に１２時間以上保持するようにしたことを特徴とする前記（３）乃至（５）のいずれかの光記録媒体の製造方法。
【００２５】
（９）前記アニール処理は、前記被加工体を前記温度範囲の環境下に２４時間以下保持するようにしたことを特徴とする前記（３）乃至（５）のいずれかの光記録媒体の製造方法。
【００２６】
（１０）基板上に形成された情報層上に材料がエネルギ線硬化性樹脂のスペーサ層が形成され、該スペーサ層上に前記情報層の次の情報層が形成された光記録媒体であって、前記スペーサ層は、該スペーサ層の少なくとも一部で構成してなる試料を１４５℃〜１５５℃の温度範囲の環境下に保持した場合に外部に放出される、前記エネルギ線硬化性樹脂の残留溶媒、前記エネルギ線硬化性樹脂の硬化反応のための反応開始剤、該反応開始剤の分解物、未硬化モノマー及び該未硬化モノマーを含む揮発成分の合計質量が前記試料の全質量に対して０．５％以下であるように前記揮発成分の含有量が制限されたことを特徴とする光記録媒体。
【００２７】
（１１）基板上に形成された情報層上に材料がエネルギ線硬化性樹脂のスペーサ層が形成され、該スペーサ層上に前記情報層の次の情報層が形成された光記録媒体であって、前記スペーサ層は、該スペーサ層の少なくとも一部で構成してなる試料を温度が１４５〜１５５℃の温度範囲の環境下に保持した場合に外部に放出される、前記エネルギ線硬化性樹脂の硬化反応のための反応開始剤の分解物の質量が、外部に放出される前記反応開始剤の質量に対して６３％以下であるように、前記反応開始剤及び該反応開始剤の分解物の含有量が制限されたことを特徴とする光記録媒体。
【００２８】
尚、本出願において「エネルギ線」という用語は、流動状態の特定の樹脂を硬化させる性質を有する、例えば紫外線、電子線等の電磁波、粒子線の総称という意義で用いることとする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明は、スペーサ層を形成した後、アニール処理を行ってスペーサ層に含有される揮発成分を低減してから、スペーサ層上に情報層を形成することで、スペーサ層上の情報層のジッタ、ノイズ等の電気特性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明を実施するための好ましい形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００３１】
図１に示されるように、本実施形態に係る光記録媒体１０は外径が約１２０ｍｍ、厚さが約１．２ｍｍの円板形状で、基板１２の片面に第１情報層１４、スペーサ層１６、第２情報層１８、光透過層２０がこの順で形成された片面２層記録式の光ディスクである。尚、光記録媒体１０には、内径が約１５ｍｍの中心孔１０Ａが形成されている。
【００３２】
基板１２は材質がポリカーボネート、アクリル、エポキシ等の樹脂で、厚さは約１．１ｍｍである。又、基板１２の第１情報層１４側の面には情報伝達のためのピットや、トラッキングサーボのためのグルーブの凹凸パターンが形成されている。
【００３３】
尚、ピット、グルーブという用語は一般的には情報伝達のための凹部という意義で用いられるが、本出願では情報伝達のための凹凸であれば、光透過層２０側に突出する凸部であっても便宜上、ピット、グルーブという用語を用いることとする。
【００３４】
第１情報層１４は、基板１２の凹凸パターンに倣って凹凸パターン形状で形成されている。尚、第１情報層１４は、基板１２、スペーサ層１６、光透過層２０に対し著しく薄い層であるため、線で図示することとする。第１情報層１４は、用途に応じて一又は複数の機能層で構成される。例えば、光記録媒体１０がＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）タイプの場合、第１情報層１４は材料がＡｌ、Ａｇ、Ａｕ等の反射層で構成され、ＲＷ（Ｒｅ−Ｗｒｉｔａｂｌｅ）タイプの場合、反射層に加え、相変化材料層、光磁気材料層、誘電体材料層等の層で構成され、Ｒ（Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）タイプの場合、反射層に加え、相変化材料層、有機色素層等の層で構成される。
【００３５】
スペーサ層１６は、厚さが約２５μｍで、材料は例えばアクリル系紫外線硬化性樹脂、エポキシ系紫外線硬化性樹脂等の透光性を有するエネルギ線硬化性樹脂を主成分としている。又、スペーサ層１６は、該スペーサ層１６の一部又は全部で構成される試料を温度が１４５℃〜１５５℃の環境下に保持した場合に外部に放出される、前記エネルギ線硬化性樹脂の残留溶媒や、前記エネルギ線硬化性樹脂の硬化反応のための反応開始剤、該反応開始剤の分解物、未硬化モノマー及び該未硬化モノマーを含む揮発成分の合計質量が前記試料の全質量に対して０．５％以下であるように、前記揮発成分の含有量が制限されている。
【００３６】
スペーサ層１６における第１情報層１４側の面は、第１情報層１４の凹凸パターン形状に倣って凹凸パターン形状とされている。又、スペーサ層１６における第２情報層１８側の面にもピットや、グルーブの凹凸パターンが形成されている。
【００３７】
第２情報層１８は、スペーサ層１６の凹凸パターンに倣って形成され、第１情報層１４と同様に、用途に応じた一又は複数の機能層で構成されている。尚、第２情報層１８も第１情報層１４と同様に、基板１２、スペーサ層１６、光透過層２０に対し著しく薄い層であるため、線で図示することとする。
【００３８】
光透過層２０は、厚さが約７５μｍで、材料はスペーサ層１６と同様の透光性を有するアクリル系紫外線硬化性樹脂、エポキシ系紫外線硬化性樹脂等のエネルギ線硬化性樹脂である。尚、光透過層２０における第２情報層１８側の面は、第２情報層１８の凹凸パターンに倣って凹凸パターン形状とされているが、光透過層２０の表面（第２情報層１８と反対側の面）は平坦である。
【００３９】
次に、図２に示されるフローチャート等を参照しながら光記録媒体１０の製造方法について説明する。
【００４０】
まず、射出成形により、図３に示されるような、外径が約１２０ｍｍ、厚さが約１．１ｍｍの円板形状の基板１２を成形する（Ｓ１０２）。この際、基板１２の片面にピットや、グルーブの凹凸パターンを形成する。又、射出成形において凹凸パターンを形成する面と反対側の面には中心孔１０Ａと内径が等しい円形凹部１２Ｃを形成する。更に、射出成形において基板１２に前記中心孔１０Ａよりも内径が小さな製造用孔１２Ｂを形成しておく。尚、製造用孔１２Ｂは、射出成形後、基板１２に工具等を用いて形成してもよい。
【００４１】
基板１２は、通常、複数重ねた状態で保管し、又、搬送等することになるが、例えば丸棒状のガイド等を製造用孔１２Ｂに挿入することで複数の基板１２を容易に整列状態で重ねることができるので、それだけ保管、搬送等を容易に行うことができ、生産効率の向上に寄与する。
【００４２】
次に、基板１２の凹凸パターンが形成された面上に、スパッタリング法、蒸着法等により、第１情報層１４を形成する（Ｓ１０４）。第１情報層１４は、基板１２の凹凸パターンに倣って凹凸パターン形状に形成される。基板１２の凹凸パターンは射出成形で形成され、形状精度が良いので、第１情報層１４の凹凸パターンの形状精度も良い。
【００４３】
次に、図４に示されるように、基板１２の製造用孔１２Ｂに芯材２２を挿入させつつ、第１情報層１４を上向きにして回転テーブル２４の上に基板１２を水平に載置する。
【００４４】
回転テーブル２４は、水平に配置された円板形状のテーブル部２４Ａから軸部２４Ｂが下方に突出した構造であり、軸部２４Ｂ内には、テーブル部２４Ａの上面に連通する通気孔２４Ｃが形成されている。尚、軸部２４Ｂは図示しない回転駆動機構に係合されている。又、通気孔２４Ｃには図示しない負圧供給器が連結されている。
【００４５】
芯材２２は、常態における外径が製造用孔１２Ｂの内径よりも若干小さい丸棒状体で製造用孔１２Ｂに遊嵌可能とされている。又、芯材２２は、材料がシリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、これらの混合物等で弾性を有すると共に中空構造（図示省略）とされ、下端において内部が給気手段２６に連通しており、内部に給気されることにより膨張して外径が大きくなり、製造用孔１２Ｂの内周に密着するように構成されている。
【００４６】
まず、図５に示されるように、給気手段２６により芯材２２を膨張させて製造用孔１２Ｂの内周に密着させると共に、テーブル部２４Ａの上面に負圧を供給し、基板１２を吸着して回転テーブル２４に固定し、第１情報層１４上の全面にエネルギ線硬化性樹脂をスペーサ層１６の膜厚の２５μｍよりも充分厚く塗布する。尚、芯材２２は製造用孔１２Ｂの内周に密着しているので、芯材２２と、基板１２との間にエネルギ線硬化性樹脂は浸入しない。
【００４７】
次に、図６に示されるように、透光性スタンパ２８を基板１２に接近させる。透光性スタンパ２８は、略円板形状でアクリル、ガラス等の透光性材料で構成され、片面が第２情報層１８のピットや、グルーブの凹凸パターンを転写するための転写面２８Ａとされている。又、透光性スタンパ２８は、中心近傍に、芯材２２と遊嵌するだけの内径の貫通孔２８Ｂが形成されている。
【００４８】
この透光性スタンパ２８を、図７に示されるように、基板１２上のエネルギ線硬化性樹脂に当接させ、プレスにより基板１２に対して約２５μｍの位置まで接近させる。これにより、エネルギ線硬化性樹脂は透光性スタンパ２８と基板１２との間に充填され、エネルギ線硬化性樹脂の両面にピットや、グルーブの凹凸パターンが転写されてスペーサ層１６の形状に成形される（Ｓ１０６）。
【００４９】
尚、透光性スタンパ２８をエネルギ線硬化性樹脂に当接させてから、回転テーブル２４を回転させて、遠心力によりエネルギ線硬化性樹脂を径方向外側に流動させ、その一部を基板１２及び透光性スタンパ２８の間から径方向外側に排出し、透光性スタンパ２８を、負圧により基板１２に接近させてエネルギ線硬化性樹脂の両面に凹凸パターンを転写しつつ膜厚を約２５μｍとしてもよい。又、プレスと回転とを併用して凹凸パターンを転写しつつ膜厚を約２５μｍとしてもよい。
【００５０】
次に、図８に示されるように、回転テーブル２４の回転を停止し、透光性スタンパ２８を介してスペーサ層１６に一様に紫外線等のエネルギ線を照射してスペーサ層１６を硬化させる（Ｓ１０８）。
【００５１】
ここで、図９に示されるように、透光性スタンパ２８をスペーサ層１６から剥離させ、更に、芯材２２内を減圧して膨張状態から常態に戻して芯材２２を基板１２から離脱させ、スペーサ層１６が形成された基板１２（被加工体）を一旦、回転テーブル２４から取外す。尚、芯材２２は材料がシリコーン樹脂、フッ素樹脂等であるので、スペーサ層１６と固着しにくく、基板１２を芯材２２から容易に離脱させることができる。
【００５２】
次に、スペーサ層１６が形成された基板１２を４０℃以上、且つ、１００℃以下の温度範囲の環境下に４時間以上保持するアニール処理を行う（Ｓ１１０）。これにより、スペーサ層１６に含有されるエネルギ線硬化性樹脂の残留溶媒や、エネルギ線硬化性樹脂の硬化反応のための反応開始剤、該反応開始剤の分解物、未硬化モノマー及び該未硬化モノマーを含む揮発成分の含有量が減少する。具体的には、上述のように、スペーサ層１６の一部又は全部で構成される試料を、温度が１５０℃の環境下に保持することにより外部に放出される、前記エネルギ線硬化性樹脂の残留溶媒、前記エネルギ線硬化性樹脂の硬化反応のための反応開始剤、該反応開始剤の分解物、未硬化モノマー及び該未硬化モノマーを含む揮発成分の合計質量が前記試料の全質量に対して０．５％以下に制限される。
【００５３】
反応開始剤等を効果的に低減するための条件を例示すると、スペーサ層１６が形成された基板１２を温度が約６０℃の環境下に保持する場合、８時間以上保持することが好ましく、１２時間程度保持することで、更に効果的に反応開始剤等を低減することができる。又、スペーサ層１６が形成された基板１２を温度が約８０℃の環境下に保持する場合、６時間以上保持することが好ましく、８時間以上保持することで、更に効果的に反応開始剤等を低減することができる。
【００５４】
尚、温度が１００℃を超えると基板１２、スペーサ層１６の凹凸パターンが変形しやすいので、温度は１００℃以下とすればよいが、スペーサ層１６の凹凸パターンの変形を確実に防止するためには、温度は９０℃以下とすることが好ましい。
【００５５】
又、温度が約６０℃、約８０℃のいずれの環境下でも、スペーサ層１６が形成された基板１２を２４時間以上保持しても、２４時間程度保持した場合と比べて反応開始剤等を低減する効果に大きな差異が認められないため、生産効率という観点から、保持時間は２４時間以下とすることが好ましい。
【００５６】
次に、スペーサ層１６上に、スパッタリング法、蒸着法等により、第２情報層１８を形成する（Ｓ１１２）。第２情報層１８は、スペーサ層１６の（第１情報層１４と反対側の面の）凹凸パターンに倣って凹凸パターン形状に形成される。スペーサ層１６が含有する反応開始剤等の揮発成分の含有量が低減されているので、反応開始剤、該反応開始剤の分解物と第２情報層１８との反応が抑制され、第２情報層１８の変質が防止又は無視しうる程度に抑制される。
【００５７】
次に、基板１２を再度回転テーブル２４に保持し、製造用孔１２Ｂの内周に芯材２２を密着させてから、図１０に示されるように、回転テーブル２４を回転駆動しつつ、ノズル３２を芯材２２の近傍に接近させ、ノズル３２からスペーサ層１６上にエネルギ線硬化性樹脂を流動状態で所定量供給すると、供給されたエネルギ線硬化性樹脂は、遠心力により径方向外側に展延される。この際、外径が中心孔１０Ａよりも小さな芯材２２の近傍では、樹脂に作用する遠心力が外周側に比べて小さいことから、スペーサ層１６上における樹脂の流動量が緩衝されて安定する。又、芯材２２に付着した樹脂はその粘性により芯材２２の近傍に留まろうとするので、この点でもスペーサ層１６上における樹脂の流動量を緩衝する効果が高められている。
【００５８】
これにより、図１１に示されるように、光透過層２０がスペーサ層１６の全面に約７５μｍの均一な厚さで展延される（Ｓ１１４）。
【００５９】
次に、図１２に示されるように、回転テーブル２４の回転を停止し、展延された光透過層２０に一様に紫外線等のエネルギ線を照射し、展延した光透過層２０を硬化させる（Ｓ１１６）。
【００６０】
次に、芯材２２内を減圧して膨張状態から常態に戻し、基板１２から離脱させ、基板１２を回転テーブル２４から取外し、製造用孔１２Ｂに治具を嵌合させて基板１２を位置決めしてから（図示省略）、図１３に示されるように、外径が中心孔１０Ａの内径と等しい円形工具３４を基板１２に同軸的に配置して、軸方向に基板１２に当接・貫通させて基板１２を打抜き、中心孔１０Ａを形成する（Ｓ１１８）。基板１２には、中心孔１０Ａと内径が等しい円形凹部１２Ｃが形成されているので、それだけ打抜きが容易である。又、製造用孔１２Ｂを利用して基板１２を位置決めすることで、中心孔１０Ａの偏心量を小さく抑制することができる。
【００６１】
これにより、光記録媒体１０が完成する。光記録媒体１０は、スペーサ層１６に含有される揮発成分が制限され、第２情報層１８の変質が防止又は無視しうる程度に抑制されているので、スペーサ層１６上に形成された第２情報層１８に関して基板１２上に形成された第１情報層１４の電気特性と同等の良好な電気特性が得られる。
【００６２】
尚、本実施形態において、スペーサ層１６、光透過層２０の材料としてアクリル系紫外線硬化性樹脂、エポキシ系紫外線硬化性樹脂が例示されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、電子線硬化性樹脂等の透光性を有する他のエネルギ線硬化性樹脂材料を用いてもよい。
【００６３】
又、本実施形態において、光記録媒体１０は中心孔１０Ａを有する円板形状とされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、中心孔がない光記録媒体の製造に対しても本発明は適用可能である。
【００６４】
又、本実施形態において、光記録媒体１０はスペーサ層１６を介して第１情報層１４及び第２情報層１８の２層の情報層が形成された２層記録式であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、２層以上のスペーサ層、３層以上の情報層が形成された多層記録式の光記録媒体についても本発明は適用可能である。この場合、各スペーサ層を形成する毎にアニール処理を行ってから、各スペーサ層上に情報層を形成することが好ましい。
【００６５】
又、本実施形態において、光記録媒体１０は片面のみに情報を記録可能である片面２層記録式とされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、両面に情報を記録可能である両面多層記録式の光記録媒体に対しても本発明は当然適用可能である。
【００６６】
尚、第１情報層１４、第２情報層１８のピットや、グルーブの凹凸パターンは光記録媒体の種類に応じて等しいパターンとしてもよく、異なるパターンとしてもよい。
【実施例１】
【００６７】
上記実施形態のとおり光記録媒体１０を１００枚作製した。第１情報層１４及び第２情報層１８の凹凸パターンはいずれも光透過層２０側に突出する螺旋状のグルーブとし、トラックピッチを約３２０ｎｍ、グルーブの幅を約１６０ｎｍ（トラックピッチの約５０％）、グルーブの高さを約２０ｎｍとした。
【００６８】
製造方法について詳細に説明すると、まず、上記凹凸パターンを形成したポリカーボネート製の基板１２上に５層構成の第１情報層１４を形成した。具体的には、膜厚が約１００ｎｍで、Ａｌ（アルミニウム）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｃｕ（銅）を、９８（Ａｌ）：１（Ｐｄ）：１（Ｃｕ）の混合比で混合してなる材料で構成された反射層と、膜厚が約４０ｎｍで、ＺｎＳ（硫化亜鉛）、ＳｉＯ２（二酸化ケイ素）を８０（ＺｎＳ）：２０（ＳｉＯ２）の混合比で混合してなる材料で構成された誘電体層と、膜厚が約５ｎｍで、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ（金）を６４（Ｃｕ）：２３（Ａｌ）：１３（Ａｕ）の混合比で混合してなる材料で構成された合金層と、膜厚が約５ｎｍで、材料がＳｉ（ケイ素）の保護層と、膜厚が約２０ｎｍで、材料が前記誘電体層と等しい誘電体層と、をこの順でいずれもスパッタリング法により形成した。
【００６９】
次に、第１情報層１４上に、ＴＭＰＴＡ（トリメチロールプロパントリアクレート）、Ｒ−６０４（ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジアクリレート：日本化薬社製）、ＴＨＦ−Ａ（テトラヒドロフルフリルアクリレート）、ＩＲＧ１８４（１−ヒドロキシシクロヘキシニルフェニルケトン：チバスペシャルティケミカルズ社製）を３７（ＴＭＰＴＡ）：５０（Ｒ−６０４）：１０（ＴＨＦ−Ａ）：３（ＩＲＧ１８４）の混合比で混合してなる紫外線硬化性樹脂（第１のスペーサ層材料）をスピンコート法により展延し、透光性スタンパ２８を用いて成形してから、透光性スタンパ２８を介して約１０００Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射して硬化させ、膜厚が約２５μｍのスペーサ層１６を形成した。尚、透光性スタンパ２８の材料は、ゼオネックス樹脂（登録商標：日本ゼオン社製）を用いた。
【００７０】
ここで、アニール処理の条件として１０種類の異なる条件を設定し、１００枚の光記録媒体１０について各条件毎に１０枚ずつアニール処理を行った。具体的には、アニール処理温度は６０℃及び８０℃の２種類とし、各温度にスペーサ層１６が形成された被加工体を、４時間、６時間、８時間、１２時間、２４時間保持する１０種類の異なる条件を設定した。
【００７１】
次に、スペーサ層１６上に４層構成の第２情報層１８を形成した。具体的には、膜厚が約２５ｎｍで、ＺｎＳ（硫化亜鉛）、ＳｉＯ２（二酸化ケイ素）を８０（ＺｎＳ）：２０（ＳｉＯ２）の混合比で混合してなる材料で構成された誘電体層と、膜厚が約５ｎｍで、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ（金）を６４（Ｃｕ）：２３（Ａｌ）：１３（Ａｕ）の混合比で混合してなる合金で構成された合金層と、膜厚が約５ｎｍで、材料がＳｉ（ケイ素）の保護層と、膜厚が約３０ｎｍで、材料がＴｉＯ２（二酸化チタン）誘電体層と、をこの順でいずれもスパッタリング法により形成した。
【００７２】
次に、第２情報層１８上に紫外線硬化性樹脂ＳＳＰ５０Ｕ１０（昭和高分子社製：２５℃における粘度１．９００ｃＰ）をスピンコート法により約７５μｍの膜厚に展延し、約２０００Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射して硬化させ、光透過層２０を形成した。
【００７３】
このようにして得られた１００枚の光記録媒体１０について、電気特性としてジッタ及びノイズを測定した。具体的には、光記録媒体１０を光記録媒体評価装置に装填し、レーザ光の波長が４０５ｎｍ、対物レンズの開口数が０．８５、線速度５．３ｍ／ｓｅｃ、記録信号１−７（最短信号長２Ｔ）の条件で、第２情報層１８のグルーブに情報を記録した。
【００７４】
次に、第２情報層１８の記録信号を再生し、再生信号をタイムインターバルアナライザでσを測定し、検出窓幅をＴｗとして、クロックジッタσ／Ｔｗ（％）を求め、アニール処理条件が等しい１０枚の光記録媒体１０のクロックジッタの平均値を算出した。アニール処理条件とクロックジッタの平均値との関係を表１に示す。
【００７５】
ここで、クロックジッタは、１３％以下であればエラーが許容範囲に収まるが、エラーに対する各種マージンを確保するためには、クロックジッタが１０％以下であることが好ましく、クロックジッタが９％以下であれば、充分なマージンを確保できる。表１には、クロックジッタが１０％を超えるものを×、１０％以下で９％を超えるものを○、９％以下のものを◎の記号で示す。
【００７６】
次に、トラッキングをかけた状態で第２情報層１８のＲＦ−ＳＵＭ信号の複数の周波数におけるノイズを測定し、アニール処理条件が等しい１０枚の光記録媒体１０のノイズの平均値を算出した。又、第１情報層１４についても同様に複数の周波数におけるノイズを測定した。
【００７７】
アニール処理温度が６０℃の場合の周波数とノイズの関係を図１４のグラフに示す。図１４において、符号Ａを付した曲線は、アニール処理時間が４時間、符号Ｂを付した曲線は、アニール処理時間が６時間、符号Ｃを付した曲線は、アニール処理時間が８時間、符号Ｄを付した曲線は、アニール処理時間が１２時間、符号Ｅを付した曲線は、アニール処理時間が２４時間の場合の第２情報層１８のノイズを示し、符号Ｆを付した曲線は、アニール処理時間が２４時間の場合の第１情報層１４のノイズを示す。尚、第１情報層１４については、アニール処理条件によるノイズの差異が認められなかった。
【００７８】
又、アニール処理条件とノイズの平均値との関係を表１に示す。ここで、第２情報層１８のノイズが第１情報層１４のノイズよりも著しく大きいものを×、第２情報層１８のノイズが第１情報層１４のノイズより大きくても第１情報層１４のノイズとほぼ同等であるものを○、第２情報層１８のノイズが第１情報層１４のノイズよりも著しく小さいものを◎の記号で表１に表す。
【００７９】
次に、各光記録媒体１０のスペーサ層１６を約１０ｍｇ分、試料として採取し、第２情報層１８の劣化の原因と推定される揮発成分の量を調べるため、ＧＣ−ＭＳ分析を行った。具体的には、試料を約（１４５℃〜１５５℃の温度範囲の）１５０℃で約１５分間加熱し、揮発成分を−６０℃の吸着間にトラップして濃縮した後、ＧＣ−ＭＳ分析を行った。カラムはＢＰＸ−５０を用い、インジェクション温度２８０℃、オーブン温度５０〜３００℃（１５℃／ｍｉｎ）の昇温とした。揮発成分として、残留溶媒のトルエン、未反応の反応開始剤（ＩＲＧ１８４）、その分解物であるシクロヘキサン及びベンズアルデヒド、未反応モノマー、未反応モノマーの前駆体が検出された。試料の全質量に対するこれらの質量比（％）を表１に示す。
【００８０】
[比較例１]
上記実施例１に対し、アニール処理は行わず、他の条件は上記実施例１と同様として光記録媒体を１０枚作製し、ノイズ、ジッタ、揮発成分を測定した。測定結果を表１及び図１４に符号Ｇを付した曲線で示す。
【００８１】
【表１】
2005149701.tif 000003
【実施例２】
【００８２】
スペーサ層１６の材料として、上記実施例１のスペーサ層１６の材料と異なる材料を用い、各材料毎に５０枚の光記録媒体を作製した。具体的には、上記実施例１のスペーサ層１６の材料を第１のスペーサ層材料として、以下に示す第２〜第４のスペーサ層材料を用いた。
【００８３】
第２のスペーサ層材料：
ＴＭＰＴＡ  ：３８重量％
Ｒ−６０４  ：５０重量％
ＴＨＦ−Ａ  ：１０重量％
ＩＲＧ１８４：  ２重量％
【００８４】
第３のスペーサ層材料：
ＴＭＰＴＡ  ：３０重量％
ＤＣＰＤＡ  ：５０重量％
（ジシクロペンタニルジアクリレート）
ＴＨＦ−Ａ  ：１７重量％
ＩＲＧ６５１：  ３重量％
（ベンジルジメチルケタール：チバスペシャルティケミカルズ社製）
【００８５】
第４のスペーサ層材料：
ＴＭＰＴＡ  ：３０重量％
ＨＤＤＡ    ：５０重量％
（１、６−ヘキサンジオールジアクリレート）
ＩＳＢＡ    ：１７重量％
（イソボルニルアクリレート）
ＩＲＧ６５１：  ３重量％
【００８６】
ここで、アニール処理の条件として５種類の異なる条件を設定し、スペーサ層材料が共通の５０枚の光記録媒体１０について各条件毎に１０枚ずつアニール処理を行った。具体的には、アニール処理温度は６０℃の１種類とし、各温度下にスペーサ層１６が形成され
た被加工体を、４時間、６時間、８時間、１２時間、２４時間保持する、５種類の異なる条件を設定した。
【００８７】
他の条件は上記実施例１と同様として、ノイズ、ジッタ、揮発成分を測定した。測定結果を表２に示す。
【００８８】
[比較例２]
上記実施例２に対し、アニール処理は行わなかった。他の条件は上記実施例２と同様としてスペーサ層材料が共通の光記録媒体を１０枚ずつ、計３０枚作製し、ノイズ、ジッタ、揮発成分を測定した。測定結果を表２に示す。
【００８９】
【表２】
2005149701.tif 000004
【００９０】
表１及び表２に示されるように、第１のスペーサ層材料を用いた場合、約８０℃で約４時間アニール処理することで、第２情報層１８のノイズを第１情報層１４のノイズと同等に抑制できることがわかる。又、第２のスペーサ層材料を用いた場合、約６０℃で約４時間アニール処理することで、第２情報層１８のノイズを第１情報層１４のノイズと同等に抑制できることがわかる。
【００９１】
又、第１及び第４のスペーサ層材料を用いた場合、約６０℃で約６時間アニール処理することで、第２情報層１８のノイズを第１情報層１４のノイズと同等に抑制できることがわかる。又、第２及び第３のスペーサ層材料を用いた場合、約６０℃で約６時間アニール処理することで、第２情報層１８のノイズを第１情報層１４のノイズと同等に抑制でき、且つ、ジッタも１０％以下に抑制できることがわかる。又、第１のスペーサ層材料を用いた場合も、約８０℃で約６時間アニール処理することで、第２情報層１８のノイズを第１情報層１４のノイズと同等に抑制でき、且つ、ジッタも１０％以下に抑制できることがわかる。
【００９２】
又、第１のスペーサ層材料を用いた場合、約６０℃で約８時間アニール処理することで、第２情報層１８のノイズを第１情報層１４のノイズと同等に抑制でき、且つ、ジッタも１０％以下に抑制できることがわかる。又、第２〜第４のスペーサ層材料を用いた場合、約６０℃で約８時間アニール処理することで、第２情報層１８のノイズを第１情報層１４のノイズよりも小さく抑制でき、且つ、ジッタを９％以下に抑制できることがわかる。
【００９３】
又、第１のスペーサ層材料を用いた場合、約８０℃で約８時間アニール処理することで、第２情報層１８のノイズを第１情報層１４のノイズよりも小さく抑制でき、且つ、ジッタも９％以下に抑制できることがわかる。
【００９４】
又、第１〜第４のいずれのスペーサ層材料を用いた場合も、約６０℃で１２時間以上アニール処理することで、第２情報層１８のノイズを第１情報層１４のノイズよりも小さく抑制でき、且つ、ジッタも９％以下に抑制できることがわかる。
【００９５】
又、第１〜第４のいずれのスペーサ層材料を用いた場合も、約６０℃以上で８時間以上アニール処理することで、第２情報層１８のノイズを第１情報層１４のノイズと同等または第１情報層１４のノイズよりも小さく抑制でき、且つ、ジッタも１０％以下に抑制できることがわかる。
【００９６】
即ち、４時間以上アニール処理することで、第２情報層１８のノイズを好ましい範囲に抑制する一定の効果が得られ、６時間以上アニール処理すれば、いずれのスペーサ層材料を用いた場合も第２情報層１８のジッタ及びノイズを好ましい範囲に制限する効果が得られる。又、８時間以上アニール処理すれば、いずれのスペーサ層材料を用いた場合も第２情報層１８のジッタ及びノイズを更に好ましい範囲に制限する効果が得られ、１２時間以上アニール処理すれば、アニール処理の温度に拘らず、いずれのスペーサ層材料を用いた場合も第２情報層１８のジッタ及びノイズを更に好ましい範囲に制限する効果が得られる。
【００９７】
又、表１及び表２より、試料の全質量に対する揮発成分の合計質量が０．５％以下であれば、第２情報層１８のノイズ、ジッタを好ましい範囲に抑制する一定の効果が得られることがわかる。
【００９８】
又、表１より、反応開始剤の分解物の質量が、外部に放出される前記反応開始剤の質量に対して６３％以下であれば、第２情報層１８のノイズ、ジッタを好ましい範囲に抑制する一定の効果が得られることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明は、基板の片面又は両面にスペーサ層を介して複数の情報層が形成された光記録媒体を製造するために利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明の実施形態に係る光記録媒体の構造を模式的に示す側断面図
【図２】同光記録媒体の製造工程の概要を示すフローチャート
【図３】同光記録媒体の製造工程における基板の構造を模式的に示す側断面図
【図４】同基板の製造用中心孔に芯材を挿入した状態を模式的に示す側断面図
【図５】同基板の全面にエネルギ線硬化性樹脂を塗布した状態を模式的に示す側断面図
【図６】同基板上に透光性スタンパを接近させた状態を模式的に示す側断面図
【図７】同スペーサ層の成形工程を模式的に示す側断面図
【図８】同スペーサ層の硬化工程を模式的に示す側断面図
【図９】同スペーサ層から透光性スタンパ及び芯材を離脱した状態を模式的に示す側断面図
【図１０】同スペーサ層上への光透過層の展延過程を模式的に示す側断面図
【図１１】同光透過層が所定の厚さに展延された状態を模式的に示す側断面図
【図１２】同光透過層の硬化工程を模式的に示す側断面図
【図１３】中心孔形成工程を模式的に示す側断面図
【図１４】本発明の実施例１及び比較例１に係る光記録媒体のノイズの値を示すグラフ
【符号の説明】
【０１０１】
１０…光記録媒体
１０Ａ…中心孔
１２…基板
１２Ｂ…製造用孔
１４…第１情報層
１６…スペーサ層
１８…第２情報層
２０…光透過層
２２…芯材
２４…回転テーブル
２６…給気手段
２８…透光性スタンパ
３２…ノズル
３４…円形工具
Ｓ１０２…基板成形工程
Ｓ１０４…第１情報層形成工程
Ｓ１０６…スペーサ層成形工程
Ｓ１０８…スペーサ層硬化工程
Ｓ１１０…アニール処理工程
Ｓ１１２…第２情報層形成工程
Ｓ１１４…光透過層展延工程
Ｓ１１６…光透過層硬化工程
Ｓ１１８…中心孔形成工程
【図１】
2005149701.tif 000005
【図２】
2005149701.tif 000006
【図３】
2005149701.tif 000007
【図４】
2005149701.tif 000008
【図５】
2005149701.tif 000009
【図６】
2005149701.tif 000010
【図７】
2005149701.tif 000011
【図８】
2005149701.tif 000012
【図９】
2005149701.tif 000013
【図１０】
2005149701.tif 000014
【図１１】
2005149701.tif 000015
【図１２】
2005149701.tif 000016
【図１３】
2005149701.tif 000017
【図１４】
2005149701.tif 000018