(57)【要約】【課題】研磨材の保持性の向上し、研磨屑を内部捕捉出来て、不純物の発生、脱落を抑えた高機能テクスチャーテープを提供する。【解決手段】３箇所以上の頂角を有する横断面形状のポリエステルとポリアミドから形成される割繊性複合繊維が少なくとも緯糸を構成し、割繊後の緯糸のカバーファクター値が１８０００以上であり、且つ１８０℃、３０分の乾熱処理後の不純物の発生量が０．１重量％以下であり艶消し剤を全く含まないことを特徴とする研磨用織物。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
３箇所以上の頂角を有する横断面形状のポリエステルとポリアミドから形成される割繊性複合繊維が少なくとも緯糸を構成し、割繊後の緯糸のカバーファクター値が１８０００以上であり、且つ１８０℃、３０分の乾熱処理後の不純物の発生量が０．１重量％以下であり艶消し剤を全く含まないことを特徴とする研磨用織物。
【請求項２】
ポリエステルがポリエチレンテレフタレート、ポリアミドが６ナイロンである請求項１記載の研磨用織物。
【請求項３】
割繊方法が溶剤によって割繊することを特徴とする請求項１、２いずれかに記載の研磨用織物。
【請求項４】
請求項１〜３いずれかに記載の織物を用いたガラス磁気ディスク用基板のテクスチャー加工用研磨布。
【請求項５】
請求項１〜４いずれかに記載の研磨布を用いることを特徴とするガラス磁気ディスク用基板のテクスチャー加工研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピューター等のメモリーハードディスクに利用されるガラス磁気ディスク用基板の仕上げ研磨とテクスチャー加工に好適な研磨用織物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピューター等の記憶媒体の一つであるメモリーハードディスクは、小型化すると同時に記憶容量を大きくするように開発が進められている。磁気ディスク用基板は、平行度や平坦度を持たせたガラスやアルミニウム等の基板であり比較的大きいうねりを完全に除去することは出来ず、無電解Ｎｉ−Ｐメッキにて成膜してもうねりは残ってしまう。又、基板に付着している不純物が無電解Ｎｉ−Ｐメッキに取り込まれるとその部分のメッキ表面が盛り上がって成膜されてしまうこともある。
【０００３】
記憶容量を増量する手段としては、磁化の高密度化が必要である。高密度化するには、ガラス基板の表面に微細な溝を同心円板状に設ける事（テクスチャー加工）により、磁化方向を記録方向である円周方向に配向させて異方性媒体とすることが可能となる。特許文献１には高記録密度化に対応できるガラス磁気ディスク（磁気記憶媒体）及びその製造方法が提案されている。製造に使用されるテクスチャーテープとしては、ウレタン、ポリエステル及びナイロンからなる群から選択される材料で構成される加工布が提案されているが詳細には繊維直径が１０μｍ以下の極細繊維からなり起毛布でも良い事が記載されているだけである。極めて微細な均一な溝をガラス基板に付与するには開示されている内容だけでは不十分である。
【０００４】
記憶容量の増加とは反対に、基板の面積は小さくなり記憶密度は増加しており、磁力は弱くなってきている。その為に磁気ヘッドと磁気ディスク基板との隙間を最小限にすることが要求されている。現在では、０．０２５μｍ以下が要求されている。又、磁気ディスク基板は１０，０００ｒｐｍ以上の高回転数で回転しており、基板の平面度と表面粗度を微小化することが必要である。特許文献２には、清掃時の不純物の発生を抑える清掃用布帛が提案されている。しかしながら、使用される繊維の繊度が２デニール以下としか記載されておらずハードディスクのテクスチャー加工について開示は何らされていない。
【０００５】
テクスチャー加工は、研磨材としては酸化セリウム、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、ダイアモンド等の砥粒微粒子の水溶液（スラリー）をテクスチャーテープと共に使用して実施されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００３−３０８２５号公報
【特許文献２】
特開２００１−２５４５３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来のテクスチャー加工では微細な溝を形成しようとすると加工速度を極めて遅くする必要があり、速くすると大きな傷（スクラッチ）と共に端面のダレが発生する。テクスチャー加工時に摩擦によりテクスチャーテープ繊維表面から添加剤の脱落や不純物が発生したり、基板の汚染の原因となる。又有機溶剤を併用した清掃工程の際にも繊維成分中に含まれる不純物が遊離し汚染の原因となる。
【０００８】
ガラス基板は極性が高く特にチタン、珪素を吸着しやすい性質がある。これらの不純物がガラス基板に吸着すると次工程の磁性膜形成時に、磁性膜と基板の接着性が低下する。この状態でガラス磁気ディスクを使用し続けた場合、磁性膜が剥離し読み出し困難となり、最悪の場合にはヘッドとディスクの間に磁性膜が挟まりクラッシュ事故を発生させる。ガラス磁気ディスク基板は、磁気容量を増大する為には、均一な微細な溝を可能な限り多数同心円状に形成することが必要である。これらの問題を解決するのに研磨材の保持性の向上と研磨屑を内部捕捉でき、不純物の発生、脱落を抑えた高機能テクスチャーテープを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のテクスチャーテープは、３箇所以上の頂角を有する横断面形状のポリエステルとポリアミドから形成される割繊性複合繊維が少なくとも緯糸を構成し、割繊後の緯糸のカバーファクター値が１８０００以上であり、且つ１８０℃、３０分の乾熱処理後の低分子量不純物の発生量が０．１重量％以下であり艶消し剤を全く含まないことを特徴とする研磨用織物である。
【００１０】
上記発明の好ましい態様として、研磨用織物を構成するポリエステルがポリエチレンテレフタレート、ポリアミドが６ナイロンであることが挙げられる。
【００１１】
更に本願発明は、ポリエステルとポリアミドから形成される割繊性複合繊維からなる織物をポリマー溶解性溶液を用いて減量割繊したり、溶剤による膨潤収縮により割繊した磁気ディスク用基板のテクスチャー加工に用いる研磨用織物である。
【００１２】
上記研磨用織物が特にガラス磁気ディスク用基板のテクスチャー加工用研磨布に適したものである。
【００１３】
上記研磨用織物と研磨材を用いることが、ガラス磁気ディスク用基板のテクスチャー加工研磨方法に好適である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下本発明について詳細に説明する。本発明の主要な構成要件の一つは、テクスチャーテープの研磨用織物を構成する緯糸の極細繊維の断面形状である。３個所以上の頂角を有することが必要である。頂角を有する極細繊維によって基板の表面粗度を最小にでき微細な表面欠陥を解消することができると同時に、研磨速度が大きく、生産性が高いことも重要な項目である。扁平及び多角形の研磨効率が良いのは、円形やそれに近い断面形状の繊維に比べ繊維の表面積が大きくなり、研磨される面に対して接触面積が大きくなり、密着性が良い為と考えられる。
【００１５】
研磨用織物の緯糸を構成するポリマーは、艶消し剤を全く含まない繊維形成性ポリアミドとポリエステルからなり特に親水性、親油性ポリマーの組み合わせが良好である。ポリアミドとしては、４ナイロン、６ナイロン、６６ナイロン、１２ナイロン、６１０ナイロン、６１２ナイロン及びそれらを成分とする共重合ナイロンが含まれるが、６ナイロン、６６ナイロンが特に好ましい。
【００１６】
ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレートあるいはこれらにイソフタル酸、スルホイソフタル酸、アジピン酸等の２塩基酸、トリメチレングリコール、ポリエチレングリコール等のジオール類を少量共重合したものが使用できるが、ポリエチレンテレフタレートにスルホイソフタル酸を酸成分に共重合したポリエチレンテレフタレートが好ましく、特に紡糸、延伸操業性に対しても効果的である。スルホイソフタル酸の共重合比率は、酸成分に対して１．５モル％以下であることが好ましい。
【００１７】
研磨用織物を構成するポリマーには、艶消し剤を全く含まないことが必要である。ポリマーの艶消し剤としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化亜鉛、炭酸カルシュウム等が挙げられる。ガラス基板のテクスチャー加工時にテクスチャーテープ表面に艶消し剤が存在すると、ガラス基板への艶消し剤の吸着が生ずる。艶消し剤の吸着が生じた部分は、次工程の磁性膜形成時に磁性膜とガラス基板との接着性が低下する。このようなガラスハードディスクを使用していると磁性膜の剥離が発生し読み出しエラーが発生したり、最悪の場合には、剥離した磁性膜がヘッドとディスクの間に挟まりクラッシュ事故となりうる。
【００１８】
緯糸を構成する極細繊維の単繊維繊度は、ポリエステルが０．０５〜０．１ｄｔｅｘ、ポリアミドが０．０２〜０．０５ｄｔｅｘであることが好ましい。繊度が細いほど糸の表面積が増大し研磨粒子の保持力が大きくなると同時に布帛の空隙も増加し研磨屑の捕捉力も向上する。しかしながら繊度が小さすぎると、強力が低くなり使用時に繊維が切断され屑の発生になり、基板の大きな傷（スクラッチ）の原因にもなる。又、繊度が大きすぎると研磨屑の捕捉力が低下し基板に研磨屑が残置されスクラッチの原因となると同時に磁性特性の低下にもなる。
【００１９】
テクスチャーテープの緯糸は、異繊度の組み合わせが好ましい。異繊度にすれば布帛の空隙が増大することにより研磨屑の捕捉力が増加すると同時に、クッション性が増加し基板を正確に捉えることができ、うねりの発生を抑えたり水平度の保持も維持し易くなる。
【００２０】
織物の研磨効果を向上させるためには織物は一定の緻密性を有するほうが好ましく、緯糸打ち込み本数や割繊糸の割繊後のセグメント本数を多くするほうが好ましいものとなり、カバーファクター値（ＣＦ）が１８０００以上であることが必要である。カバーファクター値（ＣＦ）は、ＣＦ＝（セグメント繊度ｄｔｅｘ）１／２  ×（セグメント本数／２．５ｃｍ）で表される。ＣＦが１８０００未満であると織物の緻密性が劣り、基板に微細な溝を均一に施すことができず磁化の高密度化は認められない。
【００２１】
艶消し剤の脱落の有無は、布帛の一定量を蒸留水に浸し超音波を５分間照射した後に布帛を取り出し、メンブレンフィルターにて布帛を浸漬していた蒸留水を濾過し残渣分を蛍光Ｘ線分析方法を用いて艶消し剤の有無を確認できる。
【００２２】
本発明の研磨用布帛は、１８０℃、３０分の乾熱処理後に発生するオリゴマーの量が０．１重量％以下であることが必要である。上記条件で乾熱処理した際にオリゴマーが０．１重量％を超えて発生する布帛は、研磨時の摩擦熱や溶媒を用いた清掃により、不純物が発生し十分な洗浄能力を発揮できない。
【００２３】
乾熱処理後の不純物の発生量（重量％）は以下のようにして測定する。乾熱１８０℃、３０分熱処理した布帛の一定量を蒸留水に浸漬し、３０分間煮沸した後、抽出液を蒸発乾固させ残渣を秤量して不純分の発生量（重量％）を確認できる。
【００２４】
乾熱処理後の不純物の発生量が少ない繊維を得る方法としては、特別に調製された原料ポリマーを用いる。例えば、ポリエステルの場合は、窒素雰囲気下での乾熱処理により固相重合を行ったものを用いたり、熱水処理を行ったポリマーを用いればよい。ポリアミドの場合は、重合不純物としてポリマー内部にモノマーが残存しているので、適当な液体で洗浄し、不純物を抽出除去したものを用いればよい。
【００２５】
複合糸の割繊方法は、構成される一方のポリマーを完全に溶解・分解させて他方のポリマーの極細セグメントを得られるものよりも、両方のポリマーが残っているものの方が、各セグメント間に大きな空隙がなく微細な空隙が多い緻密な織物を得やすい傾向がある。一方のポリマーの溶剤や分解剤による一部溶解除去、膨潤剤による膨潤収縮、加熱による変形や収縮、外力による摩擦や打撃などの方法を用いることができる。好ましくは、溶剤（膨潤剤）による膨潤収縮を利用する方法、アルカリ性水溶液によるポリエステル減量、酸によるポリアミドの減量割繊方法が処理剤の残留も少なく好ましく、洗浄工程を十分に経ることが重要である。
【００２６】
研磨用織物の表面は、ポリアミドとポリエステルの割繊された単繊維の並びが乱れることがなく交互に並ぶ。割繊する事により各単繊維の間に微小な隙間が出来ると同時に、ポリアミドとポリエステルの収縮差により織物の表面に単繊維間の凹凸が発生する。発生した凹部に研磨微粒子がはまり込む事によって研磨粒子の捕捉力が向上する。織物の表面は、直線的で角はシャープエッジを有するほうが研磨速度も大きく研磨粒子の捕捉力が向上にも好都合であり、研磨によってディスク基板に形成された磁気ハードディスク基板の回転方向とは異なる一定方向の筋目がつくことにより、磁気ハードディスク基板上の磁界が不均一になることを防止する目的で、研磨後のハードディスク基板に均一な同心円状の筋目を付けるテクスチャー加工を可能とした。
【００２７】
それらの筋目は、本発明の研磨織物からなるテクスチャーテープと研磨粒子を用いることにより、均一な表面粗さが５０ｎｍ以下である磁気ディスク用基板のテクスチャー加工を可能とした。均一で微細な筋目を付けることにより磁気密度が飛躍的に向上し、記憶容量が従来の織物を用いたテクスチャーテープよりも増加した。研磨加工時間は、従来の織物によるテクスチャーテープと同様である。
【００２８】
使用される研磨粒子はダイアモンド、アルミナ、炭化珪素、ジルコニア等が用いられる。これらの粒径は、０．０５〜０．３μｍのものが好ましい。この範囲を超えると、基板の表面粗さが悪くなりスクラッチが発生するようになる。粒径がこの範囲より小さくなると研磨速度が非常に遅くなり作業効率が悪くなる。研磨粒子は、水溶液か、溶液の中に均一に分散されスラリー化されて使用される。スラリーには、分散剤、研磨促進剤を含んでいても良い。使用された研磨粒子は、十分に基板から除去される必要がある。
【００２９】
研磨用織物を構成する極細繊維からなる緯糸は、２種類の繊維形成性ポリアミドとポリエステルから構成される複合割繊糸を割繊することにより形成される。第１図に複合割繊糸の形態を示す。ａは、一種のポリマーが他のポリマーを分割する繊維横断面形態を示したものである。ｂは、２種類のポリマーが交互に積層し中央部に中空部を有する繊維の横断面形態を示したものである。ｃは、２種類のポリマーが交互に積層した繊維横断面形態を示したものである。本発明に用いられる複合繊維には、ｂの２種類のポリマーが交互に積層し中央部に中空部を有する繊維の横断面形態の多分割中空環状複合割繊糸が好ましい。多分割中空環状複合割繊糸は、割繊が容易であり、０．１ｄｔｅｘ以下の超極細セグメントも可能になる。これらの複合割繊糸を得る紡糸方法については、通常紡糸延伸方法、紡糸直延伸（ＳＰＤ）、高速紡糸（ＰＯＹ）延伸、いずれかの方法に限定されるものでない。
【００３０】
研磨用織物を構成する緯糸は艶消し剤を全く含まない極細繊維であることが必要である。経糸は特に限定するものではないが、艶消し剤を全く含まない経糸の繊度は緯糸よりも細く、緯糸の表面露出を妨げるものであってはならない。緯糸は織物の８０％以上の表面を覆っているのが好ましい。
【００３１】
織り組織は、４枚以上の朱子織りが好ましい。緯糸と経糸のくぼんだ交点（組織点）を隠し織物の表面全体を緯糸で覆い、くぼみ部を極力小さく且つ少なく織物表面を平坦にすることにより砥粒を織物全面に均一に保持することが可能となると同時に、研磨屑の表面残留を極力無くし、極細糸束の内部に隠蔽することができ、スクラッチの発生を低減できる。同時に研磨用織物からの艶消し剤の脱落を無くすことも必要である。
【００３２】
【実施例】
以下実施例を挙げて、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例になんら限定されるものでない。
【００３３】
研磨評価方法
第２図に示したテクスチャー加工研磨装置を用いて評価を実施した。矢印Ａ方向に向かって積極回転する基板１の表裏面２、３の夫々には、各１本ずつ計２本のテクスチャーテープ４、５が各押圧ロール６、７ロール加圧用シリンダーにより駆動して押し付けられつつ矢印Ｂ方向に向かって走行すると共に、テクスチャーテープ４，５の各テクスチャー加工研磨面にノズル８、９から０．０８μｍの人工ダイアモンド砥粒を含有する研磨液が供給され、スラリー研磨が実施される。又テクスチャーテープ４、５は夫々押圧ロール６、７の往復動により矢印Ｃ方向へ往復動（振動）し、この移動と基板１自体の回転により基板１両面に条こんが作成され、研磨と同時にテクスチャー加工済みの基板１が形成される。加工済みの基板の表面粗さＲａ（平均）とスクラッチの有無と加工量ＳＲを比較した。
【００３４】
実施例１
３０℃オルソクロロフェノール溶液の固有粘度が０．７２の艶消し剤を全く含まず固相重合を実施後、熱水処理を実施した不純物の少ないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）と２５℃濃硫酸での１ｇ／１００ｍｌ溶液の相対粘度が２．５の艶消し剤を全く含まない熱水処理を実施した不純物の少ない６ナイロン（６Ｎ）とを個別に溶融押出し、ＰＥＴ：６Ｎの比率２：１を図１ａの如く放射状の６ＮがＰＥＴを８分割にしている、複合割繊糸を通常に紡糸延伸して１１０ｄｔｅｘ／５０ｆの延伸糸を得た。
【００３５】
該複合割繊糸に１００Ｔ／ｍのＳ撚りを掛けた糸を緯糸に、通常の艶消し剤を全く含まないＰＥＴ糸８４ｄｔｅｘ／３６Ｆ（２００Ｔ／ｍＳ撚り追撚）を経糸に、５枚朱子織物を製織した。この生機にノニオン系界面活性剤を用いて乳化させたベンジルアルコール２０％水溶液を付与させ１５分間静置して緯糸を割繊させ７０℃の湯にて洗浄を行い乾燥させた。得られた布帛は、３箇所の頂角を有する０．２ｄｔｅｘのＰＥＴと０．６ｄｔｅｘの６Ｎから構成された緯糸とからなる経糸密度１９２本／２．５ｃｍ、緯糸密度９２本／２．５ｃｍの織物であった。割繊後の緯糸のＣＦ値は、１９７００であった。該織物を経糸方向にテープ状に溶断裁断し、洗浄工程を通過させてテクスチャーテープとした。得られたテクスチャーテープの不純物の分析結果は、表１の通りである。
【００３６】
実施例２
実施例１に使用した艶消し剤を全く含まないポリマーを用いて実施例１と同様の横断面形態を有する５６ｄｔｅｘ／２５ｆ（２００Ｔ／ｍのＺ撚り追撚）の複合割繊糸を緯糸に、艶消し剤を全く含まないＰＥＴ糸３３ｄｔｅｘ／１２Ｆ（６００Ｔ／ｍＺ撚り追撚）を経糸に、４枚二重朱子織物を製織した。得られた生機を、８０℃の１３ｇ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液中で減量割繊させた後、７０℃の湯にて洗浄を行い乾燥させた。得られた布帛は、３箇所の頂角を有する０．２ｄｔｅｘのＰＥＴと０．６ｄｔｅｘの６Ｎから構成された緯糸とからなる経糸密度１８０本／２．５ｃｍ、緯糸密度２６５本／２．５ｃｍの織物であった。割繊後の緯糸のＣＦ値は２８８００であった。
【００３７】
該織物を経糸方向にテープ状に溶断裁断し、クリーンルーム内で比抵抗値が１７ＭΩ・ｃｍ以上の超純水で洗浄工程を通過させ乾燥させてテープとした。得られたテープの不純物の分析結果は、表１の通りである。ガラスハードディスク基板の乾拭き用テープとして要求される性能を全て有しており、加工時にガラス基板を汚染することもなかった。
【００３８】
実施例３
ポリエチレンテレフタレートの酸成分に対して１．５モル％のスルホイソフタル酸を共重合した３０℃オルソクロロフェノール溶液の固有粘度が０．７０の艶消し剤を全く含まず固相重合を実施後、熱水処理を実施した不純物の少ない共重合ポリエチレンテレフタレート（ＣＯＰＥＴ）と２５℃濃硫酸での１ｇ／１００ｍｌ溶液の相対粘度が２．５の艶消し剤を全く含まない熱水処理を実施した不純物の少ない６ナイロン（６Ｎ）とを個別に溶融押出し、ＣＯＰＥＴ：６Ｎの比率３：１を図１ｂの如く各ポリマーを夫々１６分割にしている、３２分割中空環状複合割繊糸を通常に紡糸延伸して５６ｄｔｅｘ／２５ｆの延伸糸を得た。
【００３９】
該３２分割中空環状複合割繊糸に１５０Ｔ／ｍのＺ撚りを掛けた糸を緯糸に、通常の艶消し剤を全く含まないＰＥＴ糸３３ｄｔｅｘ／１２Ｆ（６００Ｔ／ｍＺ追撚）を経糸に、４枚二重朱子織物を製織し、実施例２と同様の加工工程を経て、割繊加工を実施し、３〜４箇所の頂角を有する０．０９ｄｔｅｘのＣＯＰＥＴと０．０３ｄｔｅｘの６Ｎから構成された緯糸とからなる経糸密度１８０本／２．５ｃｍ、緯糸密度２６５本／２．５ｃｍの織物を製作した。割繊後の緯糸のＣＦ値は、５０１００であった。該織物を経糸方向にテープ状に裁断し、実施例２と同様の洗浄工程を通過させてテクスチャーテープとした。得られたテクスチャーテープの不純物の分析結果は、表１の通りである。ガラスハードディスク基板のテクスチャーテープとして要求される性能を全て有しており、加工時にガラス基板を汚染することもなかった。
【００４０】
上記記載のテクスチャー研磨加工機を使用しガラス基板を該テクスチャーテープで研磨テクスチャー加工を実施した。加工量ＳＲは従来のテクスチャーテープと同等であり、得られた基板の平均表面粗さＲａは２７ｎｍと極めて小さくスクラッチは認められず、研磨屑もなかった。又、従来なしえられなかった磁気高密度化が可能となった。
【００４１】
比較例１
艶消し剤として酸化チタンを０．３重量％混練した実施例１で使用したＰＥＴと６Ｎを用いて実施例１と同様の織物を作製した。該織物より実施例１と同様にテクスチャーテープを作製した。得られたテクスチャーテープの不純物の分析結果は、表１の通りである。ガラスハードディスク基板のテクスチャーテープとして要求される性能満足されたが、酸化チタンの脱落が認められ且つ熱処理後の不純物も０．３重量％と多量であった。実際にガラス基板を加工した際にも酸化チタンの吸着が観察できた。
【００４２】
比較例２
艶消し剤として酸化チタンを０．３重量％混練した実施例２で使用したＰＥＴと６Ｎを用いて実施例２と同様の織物を作製した。該織物より実施例２と同様にテクスチャーテープを作製した。得られたテクスチャーテープの不純物の分析結果は、表１の通りである。ガラスハードディスク基板のテクスチャーテープとして要求される性能満足され、熱処理後の不純物も０．１重量％と良好であったが、酸化チタンの脱落が認められた。実際にガラス基板を加工した際にも酸化チタンの吸着が観察できた。
【００４３】
比較例３
実施例１、２で使用したＰＥＴを用いて通常の紡糸、延伸工程にて得られた横断面が丸形状の１１０ｄｔｅｘ／９６ｆを緯糸に使用した、実施例１と同様の織物を作製した。該織物にて実施例１で実施した割繊処理は実施しないが同様のテクスチャーテープを作製した。緯糸のカバーファクターは、９４５０である。得られたテクスチャーテープの不純物の分析結果は、表１の通りである。ガラスハードディスク基板を該テクスチャーテープでテクスチャー加工を実施した。加工量ＳＲは従来のテクスチャーテープと略同等であったが、得られた基板の平均表面粗さＲａは極めて大きく又大きなスクラッチも多数認められた。ガラス基板上にも多くの研磨屑も確認できた。
【００４４】
【表１】
2005036340.tif 000003
【００４５】
【発明の効果】
本発明の艶消し剤を含まず、不純物の発生の少ない研磨用織物よりなるテクスチャーテープを使用してガラス基板を研磨テクスチャー加工すれば、ガラス基板の汚染が少なく、ガラス基板の加工量は従来通りで基板の表面粗さは均一で極めて微細であり、磁気高密度化も可能とするものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】代表的複合割繊糸の横断面形態を示す。
【図２】本発明研磨布よりなるテクスチャーテープの使用状況を示す。
【符号の説明】
１  基板
２  基板表面
３  基板裏面
４，５  テクスチャーテープ
６，７  押圧ロール
８，９  ノズル
【図１】
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【図２】
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