(57)【要約】【課題】伝導性フレームと伝導性カバーとを備え、配線板の全体をほぼシールドするシールド付き配線板モジュールを提供すること【解決手段】孔１０６がフレーム１００に設けられ、配線板１０２上のコネクタは、この孔１０６を通して露出され、伝導性フレーム１００ではシールドされない。組立てられた伝導性フレーム１００とカバー１０８と配線板１０２とがシールド付き配線板コネクタモジュールを形成する。シールド付き配線板コネクタモジュールは、他の配線板と平行状態となるようにかみ合わせることができる。レセプタクルフレーム１１５は、他の配線板６上に装着され、配線板を接続できるように、シールド付き配線板コネクタモジュールを容易に挿入可能とすることが好ましい。レセプタクルフレーム１１５は、他の岐路基板との接続からこのモジュールの容易な引抜きを提供する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面と背面とを有し、電子装置と前記前面から延びる少なくとも１のコネクタを設けられた配線板用のシールド付きモジュールであって、
前記配線板の前面に機械的に連結され、この配線板との間で前記電子装置をほぼ囲む伝導性フレームと、
前記背面と伝導フレームとの一方に機械的に連結されて前記背面をほぼ覆う伝導性カバーとを備えるシールド付きモジュール。
【請求項２】
前記伝導性フレームは、前記前面から延びる各コネクタ用の１の対応する孔を有し、前記コネクタはこの伝導性フレームで囲まれない請求項１に記載のシールド付きモジュール。
【請求項３】
前記孔のそれぞれは、各コネクタを挿入可能に案内し、相手方コネクタにあみ合う十分な深さを有する請求項２に記載のシールド付きモジュール。
【請求項４】
前記伝導性フレームは、前記配線板が機械的に連結されたときに、前記電子装置の極性の指標を提供する請求項１に記載のシールド付きモジュール。
【請求項５】
前記伝導性フレームと電子装置との間に配置され、この電子装置で形成された熱エネルギを伝導性フレームに連結する伝熱媒体を更に備える請求項１に記載のシールド付きモジュール。
【請求項６】
前記配線板は、少なくとも１の面を有する他の配線板に、前記配線板の前記面が平行になるように接続可能である請求項１に記載のシールド付きモジュール。
【請求項７】
前記配線板を他の配線板からカム作動するために、前記伝導性フレームと作動可能にインターフェースをとるカム手段を更に有する請求項６に記載のシールド付きモジュール。
【請求項８】
前記他の配線板に取付けられ、前記レセプタクルフレーム内に組立てられたときに、シールド付きモジュールを挿入することにより、前記配線板が互いに接続される請求項６に記載のシールド付きモジュール。
【請求項９】
前記配線板を他の配線板からカム作動するために、前記伝導性フレームと作動可能にインターフェースをとるカム手段を更に有する請求項８に記載のシールド付きモジュール。
【請求項１０】
前記カム手段は、
前記レセプタクルフレームの少なくとも２つの縁部に枢着され、前記縁部と整合する閉込め位置を有するエジェクトハンドルと、
前記伝導性フレームとレセプタクルフレームとエジェクトハンドルとに機械的なインターフェースをとるカムバーとを備え、このカムバーは、前記エジェクトハンドルが閉込め位置から回動されたときに、前記他の配線板からシールド付きモジュールをカム作動可能である請求項９に記載のシールド付きモジュール。
【請求項１１】
前面に取付けられた少なくとも１のコネクタを有する配線板と、
この配線板に機械的に連結され、前記コネクタを露出しつつ配線板の前面をほぼシールドする伝導性フレームと、
前記配線板の背面と伝導性フレームとの一方に機械的に取付けられ、前記背面の全体をほぼシールドする伝導性カバーとを備える配線板コネクタモジュール。
【請求項１２】
前記伝導性フレームは、前記前面から延びる各コネクタ用の１の対応する孔を有し、この孔は前記伝導性フレームでシールされない請求項１１に記載の配線板コネクタモジュール。
【請求項１３】
前記孔のそれぞれは、前記対応するコネクタを挿入可能に案内して相手方コネクタとかみ合う十分な深さを有する請求項１２に記載の配線板コネクタモジュール。
【請求項１４】
前記伝導性フレームは、配線板が機械的に連結されるときに、この配線板の極性の指標を提供する請求項１１に記載の配線板コネクタモジュール。
【請求項１５】
前記配線板コネクタモジュールは、少なくとも１の面を有する他の配線板に接続可能で、配線板の面が平行である請求項１１に記載の配線板コネクタモジュール。
【請求項１６】
前記配線板コネクタモジュールを他の配線板からカム作動するために、前記伝導性フレームとインターフェースをとるカム手段を更に有する請求項１５に記載の配線板コネクタモジュール。
【請求項１７】
前記カム手段は、
前記伝導性フレームの少なくとも２つの縁部に枢着され、前記縁部と整合する閉込め位置を有するエジェクトハンドルと、
前記伝導性フレームとエジェクトハンドルとに機械的なインターフェースをとるカムバーとを備え、このカムバーは、前記エジェクトハンドルが閉込め位置から回動されたときに、前記他の配線板から配線板コネクタモジュールをカム作動可能である請求項１６に記載の配線板コネクタモジュール。
【請求項１８】
前記他の配線板に取付けられるレセプタクルフレームを更に備え、前記配線板は、配線板コネクタモジュールを前記レセプタクルフレーム内に挿入することにより、前記配線板が互いに接続される請求項１５に記載の配線板コネクタモジュール。
【請求項１９】
前記伝導性フレームは前記配線板が機械的に連結されたときに配線板の指標を提供し、前記レセプタクルフレームは対応指標を提供し、前記レセプタクルフレームが前記他の配線板に取付けられたときに、配線板コネクタモジュールは正確な極性を有する前記他の配線板に接続されるだけである請求項１８に記載の配線板コネクタモジュール。
【請求項２０】
前記レセプタクルフレームに取付けられ、前記他の配線板から配線板コネクタモジュールをカム作動するために、前記伝導性フレームとインターフェースをとるカム手段を更に有する請求項１８に記載の配線板コネクタ。
【請求項２１】
前記カム手段は、
前記伝導性フレームの少なくとも２つの縁部に枢着され、前記縁部と整合する閉込め位置を有するエジェクトハンドルと、
前記レセプタクルフレームと伝導性フレームとエジェクトハンドルとに機械的なインターフェースをとるカムバーとを備え、このカムバーは、エジェクトハンドルが閉込め位置から回動されたときに、前記他の配線板から配線板コネクタモジュールをカム作動可能である請求項２０に記載の配線板コネクタ。
【請求項２２】
前記伝導性フレームと配線板との間に配置された伝熱媒体を更に備える請求項１１に記載の配線板コネクタ。
【請求項２３】
シールド付き配線板コネクタモジュールを組立てる方法であって、
伝導性フレームを配線板の前面に取付け、
この配線板の背面を伝導性カバーで覆い、この背面をほぼシールドする、工程を備える方法。
【請求項２４】
前記配線板は、前面から延びる少なくとも１のコネクタを有し、前記伝導性フレームは、前面から延びる各コネクタに対して１の対応する孔を有し、これにより、前記コネクタはこの伝導フレームでシールドされない請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記配線板の前記前面から延びるコネクタとかみ合い可能な１又はそれ以上の相手方コネクタを有する第２の配線板に、配線板を接続する工程を更に備える請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記配線板は、同様に２つの面を有する第２の配線板に互いに平行になるように接続される請求項２３に記載の方法。
【請求項２７】
前記伝導性フレームは、この伝導性フレームの軸線の回りに回転可能に枢着された排出手段を有し、
前記シールド付き配線板コネクタモジュールをマザーボードに接続し、
前記排出手段を閉込め位置に取付ける、工程を更に備える請求項２４に記載の方法。
【請求項２８】
前記排出手段を閉込め位置から枢軸回転させて前記接続を解除する工程を更に備える請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
レセプタクルフレームをマザーボードに取付け、
前記シールドされた配線板コネクタモジュールをレセプタクルフレーム内に挿入することにより、配線板コネクタモジュールをマザーボードに接続する、工程を更に備える請求項２４に記載の方法。
【請求項３０】
前記レセプタクルフレームはこれに連結されたカム手段を有し、このカム手段は伝導性フレームと作動可能にインターフェースをとられ、更に、
このカム手段を、前記配線板間の接続部を作動可能に閉込めるために作動し、前記配線板コネクタモジュールをこの接続部から引出す、工程を更に備える請求項２９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板を共に接続するためのシールド付モジュールに関する。より詳細には、本発明は、データ処理システムにおける拡張ボードをシールドするための方法およびモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ほとんどのコンピュータ処理は、シャーシの内側に装着した印刷配線板（ＰＣＢ）上の電子装置によって行われている。特に、ほとんど全てのパーソナルコンピュータは、このコンピュータの全体の処理機能をなすための電子装置（例えば複数の集積回路（ＩＣｓ）を内包するメインＰＣＢを備える。このＰＣＢは「マザーボード」と称されることもある。特定のデータ処理システム用としてデータ処理用のアップグレードされた電子装置が入手可能となった場合、あるいは、メモリあるいは処理機能を追加することが望ましい場合は、「ドーターボード」と称されることもある拡張ボードをこのマザーボードに接続することができる。第１図に示すように、追加ボード用のバックプレーンとして作用するマザーボードを設け、追加ボードをこのマザーボードに電気的に接続することが一般的に行われる。典型的には、第１図に点線で示すように、ライトアングルコネクタ７，８を用い、拡張ボード４をコネクタ９，１０を介してマザーボード６に直角に連結する。
【０００３】
第１図に示すデカルト座標システムｘ，ｙ，ｚに関し、それぞれの拡張ボード４は、その平面をｙ−ｚ平面に平行にかつｘ方向に沿って相互にオフセットして配置される。マザーボード６は、ｘ−ｙ平面に平行に配置される。
【０００４】
近年、電子工業界は、特にデータ処理マーケットの要請により、データ処理部材のサイズ、コストおよび複雑さを低減する努力を払っている。シャーシハウジングの全体のサイズを減少するために、データ処理システム内におけるＰＣＢは、第１図に示すような直角配置よりも並列に重ねることが望ましい。ＰＣＢを積重ねた状態で連結するための接続用組立体が、「シールド付積層型電気コネクタ組立体」と題する１９９３年１月５日付けのヒルビシ他（Hillbish et al. ）に対する米国特許第５，１７６，５２６号（特許文献１）に記載されている。
【特許文献１】米国特許第５，１７６，５２６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
典型的には、他の電子部材による電磁波障害（ＥＭＩ）を減少するために、ＰＣＢ上の電子部材をシールドすることがある。例えば、「ＥＭＩ／ＲＦＩシールド方法および装置」と題する１９９１年５月７日付けのマッコイ（MaCoy ）に対する第５，０１４，１６０号は、印刷配線板の選択部分のみをシールドするための装置を開示する。しかし、ＰＣＢの全体をシールドすることは実際的ではなく、容易なことでもない。したがって、マザーボードおよび拡張ボードを収容するシャーシは、外部で形成されたＥＭＩから効果的に保護するシールドをその内面に設けてある。不都合なことは、シャーシおよび部分的なＰＣＢのシールドは、各ＰＣＢを個々にシールドすることなく、並べられた状態のボード上でＥＭＩ効果を減ずることができない。
【０００６】
拡張ボードに典型的に設けられる高速の電子装置はかなりの熱エネルギを発生する。しかし、過度の熱は電子部材を損傷させ、一般的にはデータ処理システムを故障させる。このため、シャーシを大きく形成して熱エネルギを消散させ、あるいは、電子装置を冷却するための内部ファンの装着を可能とする。各ＰＣＢ上の電子装置をシールドすることが望ましい場合は、ＰＣＢ用の冷却システムを形成することが必要な場合がある。上述のＰＣＢの積層構造は、隣接するＰＣＢ間に発生した熱が閉じ込められるため、冷却の必要性が更に増大する。
【０００７】
冷却の問題に対する１の解決策は、シールド内に金属製ヒートシンクを形成し、電子装置からこのヒートシンクを介してシャーシに対する熱エネルギの消散を促進するファンを用いることである。しかし、金属製ヒートシンクは、重くかつ高価である。更に、内部ファンが必要なために、シャーシのサイズを減ずることはできない。
【０００８】
アビドエンジニアリング社（Ａａｖｉｄ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｉｎｃ．）により導入された他の解決策は、ＩＣの上部に配置したプラスチックケース内にフルロナート（Fluronert ）等の液体冷媒を設けることである。この技術によると、液体冷媒は、ＩＣで発生した熱エネルギにより加熱されて沸騰する。ＩＣから離隔する方向に延設される一連のチューブは、加熱されたガス状の冷媒が放熱されかつ冷却されるようにプラスチックケースから延びる。冷却されると、冷媒はその液状に戻り、他の一連のチューブを通じてプラスチックケースに戻されて、再循環され、これにより、チップを許容可能な温度に保持する。この技術の利点は、ファンが必要でなく、したがってシャーシのサイズを減少することができることである。しかし、この技術にはいくつかの不都合な点がある。例えば、この技術は各ＩＣが対応した構造であることを必要とし、これは、形成されたシャーシの内側のＰＣＢの構造にしたがう。したがって、その具体化および構造が複雑であり、そのコストも金属製ヒートシンクと同様に比較的高い。
【０００９】
ピンゲートアレイ（ＰＧＡ）コネクタは一般に、拡張ボードを、「ＺＩＦｓ」と一般に称されるゼロ挿入力コネクタあるいは「ＬＩＦｓ」と一般に称される低挿入力コネクタを介して、マザーボードに垂直に接続するために用いられている。しかし、これらのＰＧＡを用いて拡張ボードを連結することに関連して多数の不都合な点がある。例えば、第１図に示す垂直方向は、拡大されたシャーシを用いることを必要とする。更に、ＺＩＦｓおよびＬＩＦｓは、やや複雑で比較的高価である。ＰＧＡｓを用いて拡張ボードを挿入することは、マザーボードのソケットが容易に近接可能ではなく、ＰＣＢ拡張ボード上のピンコネクタが導入用ガイドを有しないため、困難なことがある。したがって、ＰＧＡｓを用いて拡張ボードを挿入することは、コネクタが適性にかみ合う前に、試行錯誤することとなる。更に、ＰＧＡｓはコネクタピン用の保護手段がほとんどない。したがって、挿入前にピンが簡単に損傷しあるいは破損する可能性があり、これにより、電子電子装置を含む拡張ボードの全体を交換することが必要となる。
【００１０】
シールドされた配線板用コネクタモジュール、および、マザーボードに対して積層状態で連結される各ＰＣＢをシールドするための技術が必要とされている。このようなシールドされたモジュールは、好適に熱を消散し、容易に挿抜できることが必要である。しかし、コネクタモジュールは、内部シャーシファンを設ける必要のある従来構造に比して、シャーシのサイズを減少できるものでなければならない。更に、コネクタモジュールは、構造が簡単で、コストおよび具体化の困難性を最小とするものでなければならない。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、配線板用のシールド付きモジュールを提供することにより、これらの必要性をみたすものである。本発明によるシールド付きモジュールは、配線板の前面に機械的に連結可能で、配線板との間の電子装置をほぼ囲む伝導性フレームと、配線板の背面に連結可能で、背面をほぼ覆う伝導性カバーとを備える。本発明による伝導性フレームは、配線板の前面から延びる各コネクタ用の１の対応する開口を有し、したがって、コネクタは伝導性フレームによって覆われない。この開口は、各コネクタを挿入可能に案内し、他の配線板上の相手方コネクタとかみ合う十分な深さを有するのが好ましい。好ましい実施例では、伝導性フレームは、配線板が伝導性フレームに機械的に連結されたときに電子装置の極性の指標を形成する。より好適な実施例では、伝熱媒体が、電子装置で形成された熱エネルギを伝導性フレームに連結するために、伝導性フレームと電子装置との間に配置される。シールド付きモジュールが印刷配線板に組立てられたときに、この組合せは、コネクタモジュールと称される。本発明によるコネクタモジュールは、少なくとも１の面を有する他の配線板に、これらの配線板が平行となるように接続することができる。好ましい実施例では、カム手段が、伝導性フレームと作動可能にインターフェースをとられ、他の配線板との結合からコネクタモジュールをカム作動（cam ）する。
【００１２】
更に、本発明によると、シールド付き配線板コネクタモジュールも、上述の必要性をみたす。配線板コネクタモジュールは、配線板と、配線板に機械的に連結されて、配線板の表面から延びる各コネクタを露出（exposing）しつつ配線板の前面をシールドするように、この配線板に機械的に連結された伝導性フレームと、配線板の背面に機械的に取り付けられて配線板の全体の背面をほぼシールドする伝導性カバーとを備える。マザーボードに装着されたレセプタクルフレームも好適に設けられ、コネクタモジュールは、レセプタクルフレーム内にコネクタモジュールを挿入することにより、マザーボードに接続される。より好適な実施例では、カム手段がレセプタクルフレームに取り付けられ、他の配線板との接続からコネクタモジュールをカム作動する。
【００１３】
シールド付き配線板コネクタモジュールの組立て方法も、本発明により提供される。この方法は、伝導性フレームを配線板の前面に取付け、伝導性カバーを配線板の背面に取付けて背面をほぼシールドする工程を備える。本発明によると、配線板は、配線板の前面から延びるコネクタにかみ合い可能な１又は複数の相手方コネクタを有する第２配線板に接続されるのが好ましい。本発明による方法は、更に、レセプタクルフレームをマザーボードに取付け、コネクタモジュールをレセプタクルフレーム内に挿入することにより、コネクタモジュールをマザーボードに接続する工程を備えるのが好ましい。より好ましい実施例では、カム手段がレセプタクルフレームおよび伝導性フレームと作動可能にインターフェースをとられ、配線板間の接続部に作動可能に閉込め（lock-in ）られる。
【００１４】
本発明は、図面と共に以下の本発明の詳細な説明を参照することにより、よりよく理解され、その種々の目的および利点が明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図中、同様な符号は同様な部材を示す。第２図は、本発明によるシールド付きモジュールの主要部材のいくつかを示す。１または複数の拡張チップあるいはＩＣ（図示しない）を有する印刷配線板１０２の背面１０３が示されている。１または複数のコネクタ１０４がＰＣＢ１０２の前部の平坦面から延びる。電気および熱伝導性フレーム１００は、ＰＣＢ１０２がこの伝導性フレーム１００の内側にリベット止め（riveted ）できるように、形成されている。亜鉛、マグネシウム、あるいはアルミニュームダイカスト金属等の金属材料を、伝導性フレーム１００に用いることができる。伝導性フレーム１００に孔１０６が形成され、伝導性フレーム１００がＰＣＢ１０２にリベット止めされたときに、コネクタ１０４は孔１０６を通して延びることができる。なお、この孔のサイズおよび数は、ＰＣＢ１０２から延びるコネクタ１０４の形式および数にしたがう。モジュール構造は、ＰＣＢ１０２の背部平坦面１０３あるいは伝導性フレーム１００に機械的に連結可能な伝導性カバー１０８により完成されるのが好ましい。この伝導性カバー１０８も、ステンレス鋼等の金属材料で形成するのが好ましい。
【００１６】
伝導性フレーム１００（以下モジュールフレームと称する）と、ＰＣＢ１０２と、上述の部材であるカバ−１０８とを組立てることにより、シールド付き配線板コネクタモジュール（以下コネクタモジュールと称する）となる。第３図は、４つのコネクタ１０４を有するコネクタモジュールの前面図を示す。第４図に示す例では、２つの５１ピンのミニチュアコネクタと、２つの８１ピンミニチュアコネクタとが、孔１０６を通して延び、全体で２６４ピンポジションを形成する。しかし、本発明は、図示のコネクタの数あるいは形式に制限されるものではないことを理解されたい。
【００１７】
好ましい実施例においては、孔１０６の壁部は、ピンの長さとほぼ等しい高さを有し、ピンが損傷を受けるのから保護する。例えば、ＰＣＢが意図せずして落下あるいは潰れたときに、コネクタ１０４のピンが損傷を受けると、ＰＣＢの電子装置が同様な損傷を受けていなくても、このＰＣＢの全体を交換することが必要となる。コネクタをフレームの同じ高さの孔内に囲むことにより、コネクタモジュールが落下しあるいは他の破壊力を受けても、ピンに対する損傷を防止することができる。
【００１８】
他の好ましい実施例においては、孔１０６のサイズは、例えばソケット等の目的とする相手方コネクタに実質的に嵌合するように形成され、相手方コネクタの挿入を容易とする。このようにして、拡張ボードをマザーボードに接続する者は、孔を相手方ソケットに整合させることだけが必要となる。孔が大きすぎ、あるいは、シールドが設けられていない場合は、拡張ボードをマザーボードに接続する者は、各コネクタのピンの各縦横の列（rows and columns）を相手方コネクタの各縦横の列に整合させる必要がある。上述のように、このような整合は、ボードを正しく連結する前に数多くの試み（trial ）を必要とすることがある。
【００１９】
更に好ましい実施例においては、モジュールフレーム１００は、コネクタモジュールにより収容された電子装置の極性を確認できるように形成される。例えば、フレーム１００の２つのコーナー部１１０が第３図に示すように切落とされ、この図に示すように、コネクタモジュールの極性を示す。
【００２０】
好ましい実施例では、レセプタクルフレームがマザーボードに装着され、更にコネクタモジュールの導入ガイドを改善する。第４図は、その表面に装着されたレセプタクルフレーム１１５を有するマザーボード６に接続されたコネクタモジュール１０１を示す。図示のように、コネクタモジュール１０１は、レセプタクルフレーム１１５内に挿入され、マザーボード６上のコネクタとかみ合う。レセプタクルフレーム１１５の詳細は以下に示す。
【００２１】
更に好ましい実施例では、コネクタモジュール１０１は、第４図に示すようにマザーボード６に取付けられている。第４図に示す好ましい実施例では、エジェクトハンドル１１２がレセプタクルフレーム１１５に取付けられている。なお、このエジェクトハンドル１１２は、モジュールフレーム１００の２つの縁部１１４に結合することにより、コネクタモジュール１０１に直接的に設けることが可能なことを理解されたい。
【００２２】
エジェクトハンドル１１２の平面図を第５Ａ図に示す。図示のように、ハンドル突起１２０がエジェクトハンドル１１２から突出する。２つのドライブロッド１２１，１２２がエジェクトハンドル１１２の基部に取付けられる。ドライブロッド１２１，１２２は、ドライブロッド１２２の端部から突出しかつドライブロッド１２１の端部に連結されるプレート１２３を介して共に機械的にリンク結合される。好ましい実施例では、ドライブロッド１２１，１２２は、平行な方向に向けられ、それぞれの中心軸線間に所定距離が配置される。エジェクトハンドル１１２の側面図が第５Ｂ図に示されている。
【００２３】
エジェクトハンドル１１２は、コネクタモジュールをマザーボードからカム作動（cam ）するために用いるのが好ましい。したがって、カムバーがエジェクトハンドルに連結され、カム作動するのが好ましい。第６Ａ図は、本発明の好ましい実施例によるカムバー１２４の側部断面図を示す。カムバー１２４は、カムバー１２４の側部から延びる２つのカム突起１３０を有するのが好ましい。カムバー１２４の上部断面図が第６Ｂ図に示してあり、カム突起１３０がカムバー１２４から突出するのが見える。第６Ａ図に示すように、カム突起１３０は、カム動作を可能とするために三角形状の断面形状を有する。しかし、カム突起１３０の形状は、種々の方法で変更でき、更に以下に説明するようなカム動作も可能とする。更に、第６Ａ図および第６Ｂ図には２つのカム突起１３０を示してあるが、好適なカムバー１２４により、実際にはどのような数のカム突起１３０も設けることができることを理解されたい。
【００２４】
カムバー１２４は更にドライブスロット１２６を有し、これを通してドライブロッド１２１，１２２を挿入し、カムバー１２４を有するエジェクトハンドル１１２とインターフェースをとる（interface ）ことができる。第６Ｂ図に示すように、外側のドライブスロット１２６は、内側ドライブスロット１２７を形成し、この中にドライブロッド１２２を収容するのが好ましい。
【００２５】
２つのカムバー１２４を組立てたエジェクトハンドル１１２の平面図を第７図に示す。ドライブロッド１２１，１２２は、図示のようにそれぞれのカムバー１２４の外側ドライブスロット１２６内に挿入される。後述するように、エジェクトハンドル１１２は、ドライブロッド１２２だけが内側ドライブスロット１２７内に配置されるように閉込め位置（lock-in position）に示してある。
【００２６】
第８図は、モジュールフレーム１００（第４図）の縁部１１４の側面図であり、ここではカムバー１２４はモジュールフレーム１００とインターフェースをとることができる。フレーム縁部１１４の２つに、図示のようにカム面開口１３２が設けられる。したがって、配線板コネクタモジュールがレセプタクルフレームを通じてマザーボードに接続されるため、各カムバー１２４は、カム面開口１３２がカムバー１２４のカム突起１３０を囲むときに自動的にモジュールフレームと機械的にインターフェースをとる。
【００２７】
レセプタクルフレーム１１５の平面図が第９Ａ図に示してある。図示のように、レセプタクルフレーム１１５は、スロット１３４を有し、この中にカムバー１２４の突起１２８を挿入できるのが好ましい。第９Ｂ図に示すレセプタクルフレームの側部断面図では、突条１４２がカムバーをレセプタクルフレーム１１５の内側に保持する作用をなす。第７図に示すように、エジェクトハンドル１１２のドライブロッド１２１，１２２は、ハンドル１１２を広げかつロッドを開口１４０を通して内側ドライブスロット１２７に挿入することによりレセプタクルフレームの開口１４０を貫通することができる。したがって、フレームはナイロン等の可撓性材料で形成するのが好ましい。ドライブロッド１２１，１２２を内側ドライブスロット内に挿入するため、カムバーを、その元の挿入位置から側方に移動することができる。カムバーが側方に移動され、ドライブロッドが内側ドライブスロット内に挿入されると、カムバーの突起１２８はレセプタクルフレームのスロット１３４と整合しなくなり、これにより、カムバーをレセプタクルフレーム内にロックする。エジェクトハンドル１１２は、第７図に示すように、カムバー１２４およびレセプタクルフレーム１１５と作動可能にインターフェースをとる。  レセプタクルフレーム１１５は、ピン、ねじあるいは接着剤等の他の適宜の手段を介してマザーボードに装着するのが好ましい。レセプタクルフレーム１１５のサイズおよび形状は、組立てられたコネクタモジュールが、コネクタモジュールをレセプタクルフレーム内に挿入することによりマザーボードに接続することができるようになっている。したがって、コネクタモジュール１０１だけが、レセプタクルフレーム１１５に整合して本発明により組立てられた拡張ボードをマザーボードに接続することが必要とされる。なお、レセプタクルフレームを使用することは、モジュールフレーム内の孔をマザーボード上のそれぞれの各相手方コネクタに整合させる必要性を排除することにより、コネクタモジュールをマザーボードに接続する工程を更に簡略化することを理解されたい。
【００２８】
レセプタクルフレーム１１５のコーナー１３８（第９Ａ図）の２つには、第３図に関連して説明した極性指標を有するモジュールフレーム１００に対して適合あるいはかみ合うコーナーを設けることが好ましい。例えば、第３図に示す好ましい実施例では、コーナー１１０の２つが切欠き形成されている。したがって、対応するコーナー１３８が、第９図に示すレセプタクルフレーム１１５により形成され、コネクタモジュール１０１がレセプタクルフレーム１１５内に挿入されると、第１０図に示すように１方向でのみ「嵌合（fits）」し、これにより、配線板が正確な極性でかみ合うことを確保する。しかし、第３図および第４図に示すように、極性指標は図示の目的のみのものであり、したがって、本発明は図示の切欠き形成されたコーナーに制限されるものではない。例えば、一側、モジュールフレームか、あるいはモジュールフレームおよびレセプタクルフレームの双方に、コネクタモジュール内の電子装置の極性を示す突起あるいは指標を設けることができる。
【００２９】
好ましい実施例では、レセプタクルフレーム１１５は第９Ｂ図に示す傾斜縁部１４４を有する。この傾斜縁部１４４は更に、導入ガイドを追加的に設けることにより、レセプタクルフレーム１１５へのコネクタモジュールの挿入を簡略化する。
【００３０】
第４図に示す好ましい実施例では、エジェクトハンドル１１２は、レセプタクルフレーム１１５に取付けられ、カムバーは内側フレーム壁１４３（第９Ａ図および第９Ｂ図）に固着されており、したがってカムバーは第４図では見えない。モジュール１０１がマザーボード６に接続されるときに、エジェクトハンドル１１２をここでは閉込め位置（lock-in position）と称する位置に配置することが好ましい。エジェクトハンドル１１２のこの位置は第１０図に示してあり、ここではコネクタモジュール１０１の側部断面図がマザーボード６とかみ合った状態で示してある。
【００３１】
マザーボード６からコネクタモジュール１０１を引抜くためには、ハンドル突起１２０を持上げ、エジェクトハンドル１１２をドライブスロット１２６（第６Ａ図および第６Ｂ図）の回りで回転する。エジェクトハンドル１１２が回転すると、ドライブロッド１２１，１２２がそれぞれのカムバー１２４の伸張されたドライブスロット１２７（第６図）内で整合するため、カムバー１２４が付勢されて摺動し、そのカム突起１３０は、このカム突起が中に配置されるモジュールフレーム１００のカム面開口１３２に対して十分な力を作用させる。これによるカム作用で、コネクタモジュールがマザーボードから引抜かれる。第１１図は、エジェクトハンドル１１２を持上げた後に、マザーボード６から引抜かれたコネクタモジュール１０１の側部断面図を示す。なお、本発明によるエジェクトハンドルおよびカムバーの組合わせを用いることは、マザーボードから印刷配線板を抜出すためにこの印刷配線板を「揺すること（wiggling）」なく、マザーボードからコネクタを効果的に引抜くための簡単な手段を提供し、これによりコネクタ１０４が損傷する可能性を排除することを理解されたい。
【００３２】
レセプタクルフレームがマザーボードに装着される好ましい実施例では、第９Ａ図に示すように、１又は複数のフレーム突起１３６が設けられている。同様に、第５Ａ図に示すようにエジェクトハンドルは、ロック用突起１１９を提供し、エジェクトハンドル１１２が引下げられてレセプタクルフレーム１１５に整合したときに、このロック用突起１１９がフレーム突起１１５上に引寄せられてエジェクトハンドル１１２を所定位置にロックする。なお、フレーム突起１３６とロック用突起１１９とのいずれか一方あるいは双方に湾曲面あるいは傾斜面を設け、エジェクトハンドル１１２を持上げることにより強制的にエジェクトハンドル１１２をロック解除させることが可能なことを理解されたい。
【００３３】
より好ましい実施例では、ＰＣＢ上の電子装置とフレームとの間の間隙および外側フレーム面とマザーボードとの間に形成される間隙を満たすために、熱性間隙充填剤（thermal gap filling material）が挿入される。このような材料には、例えば酸化アルミニュームを含有するシリコン層を持つ市販の伝熱性弾性材が含まれる。伝熱性接着テープも上述の間隙を充填するために用いることができる。このようなテープも市販されている。これらの熱性間隙充填剤およびテープは、空気よりも何倍も熱伝導性のよい伝熱路を提供する。したがって、ＩＣで形成された熱エネルギを、フレーム内および全体的により温度の低いマザーボード上で消散することができる。
【００３４】
以上、本発明について特定の実施例を参照して説明してきたが、当業者であれば、上述および請求項に記載の発明の原理から離れることなく種々の変形および変更が可能なことは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】マザーボードと拡張ボードとの間の垂直タイプの結合部の展開図を示す。
【図２】本発明によるカバーと、配線板と、フレームとを示す。
【図３】組み立てられたシールド付きの本発明による配線板コネクタモジュールの前面図を示す。
【図４】本発明の好ましい実施例によるレセプタクルフレームとエジェクトハンドルを有するマザーボードにかみ合った印刷配線板を示す。
【図５Ａ】本発明の好ましい実施例によるエジェクトハンドルの平面図を示す。
【図５Ｂ】本発明の好ましい実施例によるエジェクトハンドルの側面図を示す。
【図６Ａ】本発明の好ましい実施例によるカムバーの側部断面図を示す。
【図６Ｂ】本発明の好ましい実施例によるカムバーの上部断面図を示す。
【図７】本発明の好ましい実施例による２つのカムバーに連結されたエジェクトハンドルの上部断面図を示す。
【図８】カムバーがフレームとインターフェースをとることが可能な本発明によるフレームの一部の側面図を示す。
【図９Ａ】本発明の好ましい実施例によるレセプタクルフレームの平面図を示す。
【図９Ｂ】本発明の好ましい実施例によるレセプタクルフレームの断面部の側面図を示す。
【図１０】マザーボードにかみ合うシールド付き配線板コネクタモジュールの断面による側面図を示す。
【図１１】マザーボードから引抜かれたシールド付き配線板コネクタの断面による側面図を示す。
【符号の説明】
【００３６】
１００・・・伝導性フレーム、１０２・・・配線板、１０６・・・孔、１０８・・・伝導性カバー、１１２・・・エジェクトハンドル、１１５・・・レセプタクルフレーム。
【図１】
2005285784.tif 000003
【図２】
2005285784.tif 000004
【図３】
2005285784.tif 000005
【図４】
2005285784.tif 000006
【図５Ａ】
2005285784.tif 000007
【図５Ｂ】
2005285784.tif 000008
【図６Ａ】
2005285784.tif 000009
【図６Ｂ】
2005285784.tif 000010
【図７】
2005285784.tif 000011
【図８】
2005285784.tif 000012
【図９Ａ】
2005285784.tif 000013
【図９Ｂ】
2005285784.tif 000014
【図１０】
2005285784.tif 000015
【図１１】
2005285784.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成17年6月28日(2005.6.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面と背面とを有する配線板を備え、この配線板は、電子装置と、前記前面から延びる少なくとも１つのコネクタとを有し、他の配線板に取外し可能に接続され、更に、
前記配線板の前面に機械的に連結され、この配線板との間で前記電子装置をほぼ囲む伝導性フレームと、
前記伝導性フレームに機械的に連結されて前記配線板の背面をほぼ覆う伝導性カバーとを備え、前記伝導性フレームは、伝導性カバーと共に配線板の全体を電磁干渉からシールドし、更に、
前記他の配線板に取付けられる伝導性フレームを備え、この伝導性フレームを前記レセプタクルフレーム内に挿入することにより、前記配線板と他の配線板とが互いに連結され、更に、
２つのアーム部を有し、これら２つのアーム部は夫々に前記伝導性フレームの２つの対向側部の一方に枢着されるエジェクトハンドルと、
前記伝導性フレームと電子装置との間に配置され、この電子装置で形成された熱エネルギを前記伝導性フレームに連結する伝熱媒体をと備え、
（ｉ）前記エジェクトハンドルの２つのアーム部が閉込め位置まで回転されたときに、前記ハンドルの２つのアーム部は前記配線板の前面に対して平行に位置し、前記伝導性フレームは前記レセプタクルフレームによってロックされ、（ｉｉ）前記エジェクトハンドルの２つのアーム部が閉込め位置から回動されたときは、これら２つのアーム部は夫々に前記配線板の後面に対して所定の角度を形成し、伝導性フレームは前記レセプタクルフレームから分離可能である、シールド付きモジュール。
【請求項２】
前面と背面とを有し、電子装置と前記前面から延びる少なくとも１のコネクタとを設けられて、他の配線板に取外し可能に接続される配線板用のシールド付きモジュールであって、
前記配線板の前面に機械的に連結され、この配線板との間で前記電子装置をほぼ囲む伝導性フレームと、
前記配線板の背面と伝導性フレームとの一方に機械的に連結されて前記配線板の背面をほぼ覆う伝導性カバーとを備え、この伝導性カバーは、伝導性カバーと共に配線板の全体を電磁干渉からシールドし、更に、
前記他の配線板に取付けられるレセプタクルフレームを備え、前記伝導性フレームをこのレセプタクルフレーム内に挿入することにより、前記配線板と他の配線板とが互いに接続され、更に、
２つのアーム部を有し、これら２つのアーム部は夫々に前記伝導性フレームの２つの対向側部の一方に枢着されるエジェクトハンドルを備え、
（ｉ）前記配線板は、少なくとも１つの面を有する前記他の配線板に、前記配線板の前面と前記他の配線板の少なくとも１つの面とが平行になるように接続可能であり、（ｉｉ）前記エジェクトハンドルの２つのアーム部が閉込め位置まで回転されたときに、これら２つのアーム部は前記配線板の前面に対して平行に位置し、前記伝導性フレームは前記レセプタクルフレームによってロックされ、（ｉｉｉ）前記エジェクトハンドルが閉込め位置から回動されたときに、これら２つのアーム部は夫々に前記配線板の後面に対して所定の角度を形成し、伝導性フレームは前記レセプタクルフレームから分離可能である、シールド付きモジュール。
【請求項３】
前記エジェクトハンドルは、
前記伝導性フレームとレセプタクルフレームとこのエジェクトハンドルとに機械的に取付けられるカムバーを備え、このカムバーは、前記エジェクトハンドルがその閉込め位置から回動されたときに、前記伝導性フレームとレセプタクルフレームとを分離させる、請求項２に記載のシールド付きモジュール。
【請求項４】
シールド付きモジュールであって、
少なくとも１つのコネクタをその前面に取付けられ、他の配線板に取外し可能に接続される配線板と、
この配線板に機械的に連結され、前記コネクタを露出した状態で、前記配線板の前面をほぼシールドする伝導性フレームと、
前記配線板の背面と伝導性フレームとの一方に機械的に取付けられ、前記配線板の背面の全体をほぼシールドする伝導性カバーとを備え、前記伝導性フレームは、伝導性カバーと協働して配線板の全体を電磁干渉からシールドし、更に、
前記他の配線板に取付けられるレセプタクルフレームを備え、伝導性フレームをこのレセプタクルフレーム内に挿入することにより、前記配線板と前記他の配線板とが互いに接続され、更に、
２つのアーム部を有し、これら２つのアーム部は夫々に前記伝導性フレームの２つの対向側部の一方に枢着されるエジェクトハンドルを備え、
（ｉ）前記エジェクトハンドルの２つのアーム部が閉込め位置まで回転されたときに、これら２つのアーム部は前記配線板の前面に対して平行に位置し、前記伝導性フレームは前記レセプタクルフレームによってロックされ、（ｉｉ）前記エジェクトハンドルが閉込め位置から回動されたときに、これら２つのアーム部は夫々に前記配線板の後面に対して所定の角度を形成し、伝導性フレームは前記レセプタクルフレームから離され、（ｉｉｉ）前記伝導性フレームは、前記配線板が機械的に連結されるときに前記配線板の極性の指標を付与し、前記レセプタクルフレームは、整合指標を付与し、前記レセプタクルフレームが前記他の配線板に取付けられたときに、前記配線板コネクタモジュールは、正確な極性を有する前記他の配線板にのみ接続される、シールド付きモジュール。
【請求項５】
前記エジェクトハンドルは、
前記レセプタクルフレームと伝導性フレームとこのエジェクトハンドルとに機械的に取付けられるカムバーを更に備え、このカムバーは、前記エジェクトハンドルがその閉込め位置から回動されたときに、前記他の配線板からこの配線板コネクタモジュールが分離される、請求項４に記載のシールド付きモジュール。
【請求項６】
シールド付きモジュールを組立てる方法であって、
他の配線板に取外し可能に接続される配線板の前面に、伝導性フレームを取付け、
この配線板の背面を伝導性カバーで覆い、前記伝導性フレームと伝導性カバーとで協働して配線板の全体を電磁干渉から実質的にシールドし、前記配線板は、前面から延びる少なくとも１つのコネクタを有し、前記伝導性フレームは、前記前面から延びるそれぞれのコネクタに対応する１つの孔を有し、これにより前記コネクタは前記伝導性フレームでシールドされず、前記伝導性フレームは、２つのアーム部を有し、これら２つのアーム部は夫々に前記伝導性フレームの２つの対向側部の一方に枢着され、更に、
前記伝導性フレームを、マザーボードに接続されたレセプタクルフレームに接続し、
前記エジェクトハンドルの２つのアーム部を閉込め位置へと回転させ、このハンドルの２つのアーム部のそれぞれが、前記配線板の前面に対して平行に位置し、前記伝導性フレームは、レセプタクルフレームによってロックされる、方法。
【請求項７】
前記エジェクトハンドルの２つのアーム部を閉込め位置から回動させ、このハンドルの２つのアーム部のそれぞれで、前記配線板の背面に対して所定の角度を形成し、前記伝導性フレームを、レセプタクルフレームから分離可能とする工程を更に備える請求項６に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
ピンゲートアレイ（ＰＧＡ）コネクタは一般に、拡張ボードを、「ＺＩＦｓ」と一般に称されるゼロ挿入力コネクタあるいは「ＬＩＦｓ」と一般に称される低挿入力コネクタを介して、マザーボードに垂直に接続するために用いられている。しかし、これらのＰＧＡを用いて拡張ボードを連結することに関連して多数の不都合な点がある。例えば、第１図に示す垂直方向は、拡大されたシャーシを用いることを必要とする。更に、ＺＩＦｓおよびＬＩＦｓは、やや複雑で比較的高価である。ＰＧＡｓを用いて拡張ボードを挿入することは、マザーボードのソケットが容易に近接可能ではなく、ＰＣＢ拡張ボード上のピンコネクタが導入用ガイドを有しないため、困難なことがある。したがって、ＰＧＡｓを用いて拡張ボードを挿入することは、コネクタが適性にかみ合う前に、試行錯誤することとなる。更に、ＰＧＡｓはコネクタピン用の保護手段がほとんどない。したがって、挿入前にピンが簡単に損傷しあるいは破損する可能性があり、これにより、電子装置を含む拡張ボードの全体を交換することが必要となる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、配線板用のシールド付きモジュールを提供することにより、これらの必要性をみたすものである。本発明によるシールド付きモジュールは、配線板の前面に機械的に連結可能で、配線板との間の電子装置をほぼ囲む伝導性フレームと、配線板の背面に連結可能で、背面をほぼ覆う伝導性カバーとを備える。本発明による伝導性フレームは、配線板の前面から延びる各コネクタ用の１の対応する開口を有し、したがって、コネクタは伝導性フレームによって覆われない。この開口は、各コネクタを挿入可能に案内し、他の配線板上の相手方コネクタとかみ合う十分な深さを有するのが好ましい。好ましい実施例では、伝導性フレームは、配線板が伝導性フレームに機械的に連結されたときに電子装置の極性の指標を形成する。より好適な実施例では、伝熱媒体が、電子装置で形成された熱エネルギを伝導性フレームに連結するために、伝導性フレームと電子装置との間に配置される。シールド付きモジュールが印刷配線板に組立てられたときに、この組合せは、コネクタモジュールと称される。本発明によるコネクタモジュールは、少なくとも１の面を有する他の配線板に、これらの配線板が平行となるように接続することができる。好ましい実施例では、カム手段が伝導性フレームと作動可能に接続され、他の配線板との結合からコネクタモジュールを引抜く。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
更に、本発明によると、シールド付き配線板コネクタモジュールも、上述の必要性をみたす。配線板コネクタモジュールは、配線板と、配線板に機械的に連結されて、配線板の表面から延びる各コネクタを露出（exposing）しつつ配線板の前面をシールドするように、この配線板に機械的に連結された伝導性フレームと、配線板の背面に機械的に取り付けられて配線板の全体の背面をほぼシールドする伝導性カバーとを備える。マザーボードに装着されたレセプタクルフレームも好適に設けられ、コネクタモジュールは、レセプタクルフレーム内にコネクタモジュールを挿入することにより、マザーボードに接続される。より好適な実施例では、カム手段がレセプタクルフレームに取り付けられ、他の配線板との接続からコネクタモジュールを引抜く。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
シールド付き配線板コネクタモジュールの組立て方法も、本発明により提供される。この方法は、伝導性フレームを配線板の前面に取付け、伝導性カバーを配線板の背面に取付けて背面をほぼシールドする工程を備える。本発明によると、配線板は、配線板の前面から延びるコネクタにかみ合い可能な１又は複数の相手方コネクタを有する第２配線板に接続されるのが好ましい。本発明による方法は、更に、レセプタクルフレームをマザーボードに取付け、コネクタモジュールをレセプタクルフレーム内に挿入することにより、コネクタモジュールをマザーボードに接続する工程を備えるのが好ましい。より好ましい実施例では、カム手段がレセプタクルフレームおよび伝導性フレームと作動可能に係合され、配線板間の接続部に作動可能に閉込め（lock-in）られる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
伝導性フレーム１００（以下モジュールフレームと称する）と、ＰＣＢ１０２と、上述の部材であるカバ−１０８とを組立てることにより、シールド付き配線板コネクタモジュール（以下コネクタモジュールと称する）となる。第３図は、４つのコネクタ１０４を有するコネクタモジュールの前面図を示す。第３図に示す例では、２つの５１ピンのミニチュアコネクタと、２つの８１ピンミニチュアコネクタとが、孔１０６を通して延び、全体で２６４ピンポジションを形成する。しかし、本発明は、図示のコネクタの数あるいは形式に制限されるものではないことを理解されたい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
エジェクトハンドル１１２は、コネクタモジュールをマザーボードからカムの作用で引抜くために用いるのが好ましい。したがって、カムバーがエジェクトハンドルに連結され、カムとして作動するのが好ましい。第６Ａ図は、本発明の好ましい実施例によるカムバー１２４の側部断面図を示す。カムバー１２４は、カムバー１２４の側部から延びる２つのカム突起１３０を有するのが好ましい。カムバー１２４の上部断面図が第６Ｂ図に示してあり、カム突起１３０がカムバー１２４から突出するのが見える。第６Ａ図に示すように、カム突起１３０は、カム動作を可能とするために三角形状の断面形状を有する。しかし、カム突起１３０の形状は、種々の方法で変更でき、更に以下に説明するようなカム動作も可能とする。更に、第６Ａ図および第６Ｂ図には２つのカム突起１３０を示してあるが、好適なカムバー１２４により、実際にはどのような数のカム突起１３０も設けることができることを理解されたい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
カムバー１２４は更にドライブスロット１２６を有し、これを通してドライブロッド１２１，１２２を挿入し、カムバー１２４を有するエジェクトハンドル１１２と係合する（interface）ことができる。第６Ｂ図に示すように、外側のドライブスロット１２６は、内側ドライブスロット１２７を形成し、この中にドライブロッド１２２を収容するのが好ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
第８図は、モジュールフレーム１００（第４図）の縁部１１４の側面図であり、ここではカムバー１２４はモジュールフレーム１００と係合することができる。フレーム縁部１１４の２つに、図示のようにカム面開口１３２が設けられる。したがって、配線板コネクタモジュールがレセプタクルフレームを通じてマザーボードに接続されるため、各カムバー１２４は、カム面開口１３２がカムバー１２４のカム突起１３０を囲むときに自動的にモジュールフレームと機械的に係合する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
レセプタクルフレーム１１５の平面図が第９Ａ図に示してある。図示のように、レセプタクルフレーム１１５は、スロット１３４を有し、この中にカムバー１２４の突起１２８を挿入できるのが好ましい。第９Ｂ図に示すレセプタクルフレームの側部断面図では、突条１４２がカムバーをレセプタクルフレーム１１５の内側に保持する作用をなす。第７図に示すように、エジェクトハンドル１１２のドライブロッド１２１，１２２は、ハンドル１１２を広げかつロッドを開口１４０を通して内側ドライブスロット１２７に挿入することによりレセプタクルフレームの開口１４０を貫通することができる。したがって、フレームはナイロン等の可撓性材料で形成するのが好ましい。ドライブロッド１２１，１２２を内側ドライブスロット内に挿入するため、カムバーを、その元の挿入位置から側方に移動することができる。カムバーが側方に移動され、ドライブロッドが内側ドライブスロット内に挿入されると、カムバーの突起１２８はレセプタクルフレームのスロット１３４と整合しなくなり、これにより、カムバーをレセプタクルフレーム内にロックする。エジェクトハンドル１１２は、第７図に示すように、カムバー１２４およびレセプタクルフレーム１１５と作動可能に係合する。レセプタクルフレーム１１５は、ピン、ねじあるいは接着剤等の他の適宜の手段を介してマザーボードに装着するのが好ましい。レセプタクルフレーム１１５のサイズおよび形状は、組立てられたコネクタモジュールが、コネクタモジュールをレセプタクルフレーム内に挿入することによりマザーボードに接続することができるようになっている。したがって、コネクタモジュール１０１だけが、レセプタクルフレーム１１５に整合して本発明により組立てられた拡張ボードをマザーボードに接続することが必要とされる。なお、レセプタクルフレームを使用することは、モジュールフレーム内の孔をマザーボード上のそれぞれの各相手方コネクタに整合させる必要性を排除することにより、コネクタモジュールをマザーボードに接続する工程を更に簡略化することを理解されたい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2005285784.tif 000017