(57)【要約】【課題】配線回路基板に電磁波遮蔽性転写フイルムを転写して該配線回路基板上に被覆層を形成することにより、配線回路基板に優れた電磁波遮蔽性、及びフレキシブル性を付与することができるとともに、優れた生産性と相当なコストダウンをも同時に付与することができる電磁波遮蔽性転写フイルムを提供するものである。【解決手段】プラスチックフイルムの片面に、少なくとも、保護層、金属薄膜層、導電性接着剤層が順次形成されていることを特徴とする電磁波遮蔽性転写フイルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフイルムの片面に、少なくとも、保護層、金属薄膜層、導電性接着剤層が順次形成されていることを特徴とする電磁波遮蔽性転写フイルム。
【請求項２】
プラスチックフイルムと保護層との間に、離型層が形成されている請求項１記載の電磁波遮蔽性転写フイルム。
【請求項３】
保護層と金属薄膜層との間に、プライマー層が形成されている請求項１、又は２記載の電磁波遮蔽性転写フイルム。
【請求項４】
金属薄膜層と導電性接着剤層との間に、防食層が形成されている請求項１〜３何れかに記載の電磁波遮蔽性転写フイルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話等の通信機器、パソコン、プリンター等に用いられるフラットケーブルやプリント配線板等の配線回路基板を被覆するための電磁波遮蔽性転写フイルムに関し、配線回路基板に該転写フイルムを転写して配線回路基板上に被覆層を形成することにより、配線回路基板に優れた電磁波遮蔽性、及びフレキシブル性をも付与することができ、フレキシブルプリント配線板に使用すれば特に有益な電磁波遮蔽性転写フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、携帯電話等の通信機器、パソコン、プリンター等に用いられるフラットケーブルやプリント配線板等の配線回路基板を被覆して、電磁波遮蔽性を付与するための電磁波遮蔽性フイルムが知られている。
中でも、接着剤層を導電性の接着剤層とした電磁波遮蔽性フイルムは、配線回路基板のグランド線等を電磁波遮蔽性フイルムのアース線として利用することで、アース線を別途設ける必要がなく、配線回路基板上にグランド線等の一部を残してそれ以外の部分を絶縁層で被覆した配線回路基板上の、絶縁層上及びグランド線上に、該電磁波遮蔽性フイルムの導電性接着剤層面が接するように載置して加熱圧着することで、配線回路基板を該電磁波遮蔽性フイルムで被覆し、配線回路基板に電磁波遮蔽性を付与するものである。
特許文献１には、グランド線を含む複数の導体を絶縁体により被覆した後、その上に電磁波遮蔽性を有するシールドテープを被覆したシールドフラットケーブルが記載されており、そして該シールドテープは、基材である電気絶縁性フィルムの片面に銀蒸着層とヒートシール性を有するニッケルフィラー含有接着性樹脂層が順次設けられた構成となっている。
また、特許文献２には、フレキシブルプリント配線板のプリント回路を含む基体フイルム上に、電磁波遮蔽性を有するシールドフィルムを被覆したシールドフレキシブルプリント配線板が記載されており、そして該シールドフィルムは、エンジニアリングプラスチックからなるカバーフィルムの片面に金属（アルミ、銅、銀、金等）薄膜層と導電性フィラー（銀、銅、ニッケル、カーボン等）含有のヒートシール性を有する導電性接着材層が順次設けられた構成となっている。
また、特許文献２には、所定サイズへの打ち抜き、裁断、基体フィルム上への位置合わせ等を容易ならしめる目的で、上記シールドフィルムのカバーフィルムの他の片面に、さらに剥離可能な粘着性を有する粘着性フイルムを貼り合せてなる補強シールドフィルムが記載されている。
さらに、上記補強シールドフィルムの導電性接着材層面上にも、保護フイルムとして剥離可能な粘着性を有する粘着性フイルムを貼り合せることが、一般的になされている。
以上のように、特許文献１、及び２に記載の従来の電磁波遮蔽性フイルムの構成は、プラスチックフイルムの片面に、銀等からなる金属薄膜層、ニッケルフィラー等が含有された導電性接着剤層が順次形成されたものとなっており、さらに、電磁波遮蔽性フイルムの表裏両面には、保護フイルムが貼り合わされている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１２０８３１号公報
【特許文献２】
特開２０００−２６９６３２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の電磁波遮蔽性フイルムには、以下に示す欠点があった。
（１）フラットケーブルやプリント配線板等の配線回路基板を、電磁波遮蔽性フイルムで被覆する工程としては、該電磁波遮蔽性フイルムの表裏両面に保護フイルムを貼った積層フイルムを製造する工程、次に被覆する部分の所望形状に該積層フイルムを断裁する工程、断裁した積層フイルムの導電性接着剤層側の保護フイルムを手で剥離する工程、導電性接着剤層が配線回路基板に接するように配線回路基板の所望の位置に手で載置する工程、載置後、加熱圧着する工程、加熱圧着後プラスチックフイルム側の保護フイルムを手で剥離する工程が最低でも必要であった。
従って、電磁波遮蔽性フイルムを使用して配線回路基板を被覆するには、断裁工程が必須の工程であり、そのため断裁工程後には、電磁波遮蔽性フイルムを長尺のまま使用して、しかも連続して作業ができるものではなく、多くの手作業を必要とするものであった。
以上の通り、電磁波遮蔽性フイルムで配線回路基板を被覆するには、多くの工程が必要であり、生産性が非常に悪く、コストも高くなるという欠点があった。
従って、配線回路基板を被覆する工程は、人件費の安い海外で行われ、日本国内ではほとんど行われていないのが現状で、そのため、電磁波遮蔽性フイルムの輸出費用、さらには電磁波遮蔽性フイルムで被覆した配線回路基板の輸入費用が必要となり、コストアップにさらに拍車がかかっている。
（２）また、上述の通り、電磁波遮蔽性フイルムの表裏両面に保護フイルムを貼る必要があるため、この点からもコストが高くなる欠点があった。
（３）電磁波遮蔽性フイルムで被覆された配線回路基板は、電磁波遮蔽性フイルムの支持体としての、厚さ１０μｍ前後あるいはそれ以上の厚さであるプラスチックフイルムが配線回路基板上に当然に形成されること、及び上記の厚さを有するプラスチックフイルムを配線回路基板と密着させるためには導電性接着剤層の厚さを数十μｍ程度としておく必要があったことから、結果的に電磁波遮蔽性フイルムの厚さが厚くなり、電磁波遮蔽性フイルムが被覆された配線回路基板がフレキシブル性に劣る欠点があった。
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムは、上記全ての欠点を除去したものであり、配線回路基板に該転写フイルムを転写して該配線回路基板上に被覆層を形成することにより、配線回路基板に優れた電磁波遮蔽性、及びフレキシブル性を付与することができるとともに、優れた生産性と相当なコストダウンをも同時に付与することができる電磁波遮蔽性転写フイルムを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
［１］本発明は、プラスチックフイルムの片面に、少なくとも、保護層、金属薄膜層、導電性接着剤層が順次形成されていることを特徴とする電磁波遮蔽性転写フイルムである。
［２］本発明は、プラスチックフイルムと保護層との間に、離型層が形成されている上記［１］記載の電磁波遮蔽性転写フイルムである。
［３］本発明は、保護層と金属薄膜層との間に、プライマー層が形成されている上記［１］、又は「２」記載の電磁波遮蔽性転写フイルムである。
［４］本発明は、金属薄膜層と導電性接着剤層との間に、防食層が形成されている上記［１］〜［３］何れかに記載の電磁波遮蔽性転写フイルムである。
【０００６】
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムは、プラスチックフイルムの片面に、少なくとも、保護層、金属薄膜層、導電性接着剤層が順次形成されている構成となっているので、配線回路基板を被覆するために、本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用すれば、電磁波遮蔽性転写フイルムの導電性接着剤層が配線回路基板に接するように配線回路基板の所望の位置に載置して加熱圧着しプラスチックフイルムを剥離する工程のみですみ、しかも電磁波遮蔽性転写フイルムを長尺のまま使用して連続作業ができるので、従来の電磁波遮蔽性フイルムを使用して配線回路基板を被覆する場合と比較して、大幅に工程をカットすることができるので、生産性が飛躍的に向上する。
【０００７】
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを配線回路基板上に転写した後は、支持体としてのプラスチックフイルムから剥離した被覆層（配線回路基板側から順に、導電性接着剤層、必要により防食層、金属薄膜層、必要によりプライマー層、保護層）のみが配線回路基板上に形成されるとともに、電磁波遮蔽性転写フイルムの導電性接着剤層の厚さも薄いので、本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用して被覆層が形成された配線回路基板は、従来の電磁波遮蔽性フイルムで被覆された配線回路基板よりも、よりフレキシブル性に優れている。
【０００８】
また、本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムは、その表裏両面に保護フイルムを必要とせず、また導電性接着剤層の厚さも薄いこと、及び本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用することで、上記の通り生産性が飛躍的に向上することから、相当なコストダウンが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムに使用するプラスチックフイルムは、その片面に、必要により離型層、後で述べる被覆層（プラスチックフイルム側から順に、保護層、必要によりプライマー層、金属薄膜層、必要により防食層、導電性接着剤層）を形成し、このようにした電磁波遮蔽性転写フイルムを配線回路基板に転写した後は、離型層が形成されている場合には離型層と共に、離型層が形成されていない場合にはプラスチックフイルムのみが、配線回路基板から剥離されるものである。
【００１０】
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムのプラスチックフイルムは、従来転写フイルムに使用されているプラスチックフイルムであれば特に制限はなく、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポリエチレンフイルム、ポリスチレンフイルム、ポリアミドフイルム、ポリブチルアクリレートフイルム等が使用でき、中でも、耐熱性や強度等の点からポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルムが好ましい。
【００１１】
プラスチックフイルムの厚さは、４〜１００μｍが好ましく、より好ましくは４〜３０μｍである。
厚さが４μｍより薄いと、電磁波遮蔽性転写フイルムの製造時や転写時に、該転写フイルムにしわ、カール、破れ等が発生するので好ましくない。
厚さが１００μｍより厚いと、転写時の熱の伝導が悪くなり、転写適性の悪化や作業性の低下を招くと共に、不経済であるので好ましくない。
従って、プラスチックフイルムの厚さは、しわ、カール、転写適性等の問題から４〜１００μｍが好ましく、４〜３０μｍであれば万全である。
【００１２】
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムは、プラスチックフイルムと後述する保護層との間に、剥離性の向上を目的に、樹脂からなる離型層を形成してもよい。
離型層は、電磁波遮蔽性転写フイルムを配線回路基板に転写した後は、プラスチックフイルムと共に配線回路基板から剥離されるものである。
【００１３】
離型層に使用される樹脂は、保護層との界面で剥離する離型性を有するものであれば特に制限はなく、メラミン系樹脂、シリコーン系樹脂、ワックス等が使用できる。
【００１４】
離型層の厚さは、０．０１〜２μｍが好ましく、より好ましくは、０．１〜０．５μｍである。
厚さが０．０１μｍより薄いと、離型性が低下するので好ましくない。
厚さが２μｍより厚いと、離型層に塗りムラが生じるので好ましくない。
また、不経済でコスト高となり、場合によっては離型性が良すぎていわゆる箔散りが発生するので好ましくない。
従って、離型層の厚さは、離型性等の点から０．０１〜２μｍが好ましく、０．１〜０．５μｍであればより万全である。
【００１５】
離型層の形成方法は、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法等の従来公知の方法が使用できる。
【００１６】
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムの保護層は樹脂からなり、プラスチックフイルム又は離型層と、後述するプライマー層又は金属薄膜層との間にあって、転写後にはプラスチックフイルム又は離型層との間で剥離して被覆層の最表層に形成され、金属薄膜層を傷や腐食等から保護するものである。
従って、保護層は金属薄膜層を傷や腐食等から保護する保護性、プラスチックフイルム又は離型層との間で容易に剥離する離型性、金属薄膜層を形成する蒸着時の熱により歪やクラック等が生じない耐熱性等を有していることが必要である。
また、保護層に染料や顔料等の着色剤を混入して、着色保護層としてもよい。
このようにすることで、転写後の配線回路基板を被覆層表面から見たときに、被覆層の色が金属薄膜層自体の色にならないので、配線回路基板を意匠性あるものとすることができる。
着色の濃淡は、着色剤の混入量を変化させることで容易に調節でき、被覆層の所望の色により、適宜決定すればよい。
転写後の被覆層の色は、着色保護層の色を金属薄膜層を隠蔽して金属薄膜層が見えない程度の濃さとした場合には、着色保護層の色となり、また着色保護層の色を金属薄膜層を隠蔽しない程度の濃さとした場合には、金属薄膜層の色と着色保護層の色とが相俟って、着色性の金属光沢を有するものとなる。
【００１７】
保護層に使用する樹脂は、上記条件を満足するものであれば特に制限はなく、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等が使用できるが、特に耐熱性が必要な場合には、ポリイミド系樹脂やポリアミドイミド系樹脂が好ましい。
【００１８】
保護層の厚さは、１〜３μｍが好ましい。
厚さが１μｍより薄いと、保護性や離型性が低下するので好ましくない。
厚さが３μｍより厚いと、塗りムラが生じたり、不経済でコスト高となるので好ましくない。
従って、保護層の厚さは、保護性や離型性等の点から１〜３μｍが好ましい。
以上のように、本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムの保護層は、従来の電磁波遮蔽性フイルムのプラスチックフイルムと比較して厚さが薄いので、本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用して被覆層が形成された配線回路基板は、従来の電磁波遮蔽性フイルムで被覆された配線回路基板よりも、よりフレキシブル性に優れている。
【００１９】
保護層の形成方法は、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法等の従来公知の方法が使用できる。
【００２０】
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムの金属薄膜層は、保護層又は後述するプライマー層と、防食層又は導電性接着剤層との間にあって、導電性接着剤層とともに被覆層に電磁波遮蔽性を付与するもので、その結果被覆層が形成された配線回路基板から発生する電磁波を隠蔽するとともに、外部からの電磁波を遮蔽することで該配線回路基板を電磁波から保護するものである。
【００２１】
金属薄膜層に使用する金属は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等が使用できるが、中でも優れた電磁波遮蔽性を有する銀、又は銅が好ましい。
また、銅を単体で使用する場合に、転写後の被覆層表面から見て、銅の色が見えないようにする目的で、銅薄膜層を形成する前にスズ薄膜層等のシルバー色の薄膜層を形成するなど、金属薄膜層を２層以上の積層としてもよい。
【００２２】
金属薄膜層の厚さは、５０〜５００ｎｍが好ましい。
厚さが、５０ｎｍよりも薄いと、電磁波遮蔽性が得られにくいので好ましくない。
５００ｎｍより厚くても、電磁波遮蔽性はさほど向上せず、不経済であり、さらに金属薄膜層形成時や後加工時に金属薄膜層にクラックが発生して電磁波遮蔽性が低下するので好ましくない。
【００２３】
金属薄膜層の形成方法は、真空蒸着法、スパッタリング蒸着法、ＣＶＤ法等、従来公知の方法が使用できる。
【００２４】
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムの保護層と金属薄膜層間の密着性向上を目的として、保護層と金属薄膜層間に、樹脂からなるプライマー層を形成してもよい。
プライマー層に使用する樹脂は、両層間の密着性を向上できるものであれば特に制限はなく、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂等が使用できる。
【００２５】
プライマー層の厚さは、０．０５〜０．５μｍが好ましい。
厚さが、０．０５μｍより薄いと、保護層と金属薄膜層間の密着性を向上できにくく、０．５μｍより厚くても、より以上の密着性向上を望みにくい。
【００２６】
プライマー層の形成方法は、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法等の従来公知の方法が使用できる。
【００２７】
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムの金属薄膜層と後述する導電性接着剤層間に、金属薄膜層の腐食防止の向上を目的に、樹脂からなる防食層を形成してもよい。
防食層に使用する樹脂は、上記目的を達成できるものであれば特に制限はなく、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂等が使用できる。
【００２８】
防食層の厚さは、０．０５〜０．２μｍが好ましい。
厚さが、０．０５μｍより薄いと金属薄膜層の腐食防止にならず、また０．２μｍより厚いと、導電性接着剤層と金属薄膜層との導電性が阻害され、結果的に、電磁波遮蔽性が低下するので好ましくない。
【００２９】
防食層の形成方法は、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法等の従来公知の方法が使用できる。
【００３０】
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムの導電性接着剤層は、樹脂と導電性フィラーとからなり、金属薄膜層とともに、被覆層に電磁波遮蔽性を付与するものであると同時に、配線回路基板上の絶縁層と接着し、かつ絶縁層が形成されていない部分のグランド線やアース線と接触して被覆層で遮蔽又は隠蔽される電磁波をアースする役割を果たすものである。
【００３１】
導電性接着剤層に使用する樹脂は、上記目的を達成できるものであれば特に制限はなく、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂等が使用でき、中でもこれらのホットメルト系樹脂が好ましい。
また、耐熱性の点からは、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂が好ましい。
【００３２】
導電性接着剤層に使用する樹脂に粘着性がある場合、電磁波遮蔽性転写フイルムの製造時や、該転写フイルムを長尺ロールのまま保管しておくときに、プラスチックフイルムと導電性接着剤層がブロッキングしてしまうことがある。
このような場合にブロッキング防止として、導電性接着剤層に、シリカ、酸化チタン等のブロッキング防止剤を混入したり、ブロッキング防止剤を混入する代わりに、導電性接着剤層面側にのみ、剥離可能な粘着性を有する保護フイルムを貼り合せておいても構わない。
上記保護フイルムは、従来の電磁波遮蔽性フイルムに形成される保護フイルムのように、所定サイズの断裁、配線回路基板上への位置合わせ等を容易ならしめる目的で形成するものではなく、ブロッキング防止の役割を果たせれば足り、厚さも４〜２５μｍ程度で充分である。
【００３３】
導電性接着剤層に使用する導電性フィラーは、上記目的を達成できるものであれば特に制限はなく、金、銀、銅、ニッケル等の金属微粒子、カーボン微粒子、ガラスビース等に銀や銅等をメッキしたフィラーなどが使用できる。
【００３４】
導電性接着剤層の厚さは、２〜３０μｍが好ましく、より好ましくは２〜１５μｍである。
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを配線回路基板に転写した後、配線回路基板上に形成される被覆層には、該転写フイルムの支持体としてのプラスチックフイルムが存在しないので、導電性接着剤層の厚さが上記のように薄くても、被覆層と配線回路基板とを充分に密着することができる。
さらには、上記のように、導電性接着剤層の厚さが薄いことに加え、被覆層には該転写フイルムの支持体としてのプラスチックフイルムが存在しないので、従来の電磁波遮蔽性フイルムを使用した場合と比較して、配線回路基板のフレキシブル性がより向上するものである。
導電性接着剤層の厚さが、２μｍより薄いと、絶縁層との密着性が不充分となるので好ましくなく、３０μｍより厚くても、密着性は向上せず、不経済であり、配線回路基板のフレキシブル性が低下するので好ましくない。
従って、導電性接着剤層の厚さは、密着性やフレキシブル性の点から、２〜３０μｍが好ましく、２〜１５μｍであれば万全である。
【００３５】
導電性接着剤層の形成方法は、グラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法等の従来公知の方法が使用できる。
【００３６】
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを配線回路基板に転写する方法としては、長尺の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用して、転写する任意部分の形状の刻印で加熱加圧して転写する刻印転写法やラバー刻印転写法、あるいは電磁波遮蔽性転写フイルムをハーフカット工程（電磁波遮蔽性転写フイルムをカッターにより、プラスチックフイルムはカットせず、被覆層のみを転写すべき所望形状にカットした後、転写しない部分の被覆層をプラスチックフイルムから剥離除去しながら、転写すべき部分の被覆層が残っている電磁波遮蔽性転写フイルムを巻き取る工程）の後、ラバー転写法等で加熱加圧して転写する方法等が例示できる。
また、導電性接着剤層のブロッキング防止のため導電性接着剤層面側にのみ保護フイルムが貼り合せてある電磁波遮蔽性転写フイルムの場合には、転写工程の前に、該保護フイルムを剥離する必要があるが、長尺の電磁波遮蔽性転写フイルムを連続して剥離しながら転写を行えば、転写工程と同時に剥離加工が可能であり、保護フイルムが形成されていない場合と比較しても、さらに工程が増えるものではない。
上記の通り、本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用すれば、電磁波遮蔽性転写フイルムを長尺のまま使用して機械により連続的に、配線回路基板に被覆層を形成することができるので、配線回路基板に被覆層を形成する工程としては、１〜２工程程度ですみ、従来の電磁波遮蔽性フイルムで配線回路基板を被覆する工程と比較して、生産工程をかなりカットでき、非常に生産性が向上するものである。
もちろん、長尺の電磁波遮蔽性転写フイルムを断裁した後、刻印転写法やラバー刻印転写法で転写して配線回路基板を被覆する方法が使用可能であることは言うまでもない。
【００３７】
ここで、本発明に係る電磁波遮蔽性転写フイルムについて、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明に係る電磁波遮蔽性転写フイルムの一例を示す一部拡大断面図であり、プラスチックフイルム１の片面に、離型層２、保護層３、プライマー層４、金属薄膜層５、防食層６、導電性接着剤層７が順次形成されている。
【００３８】
【実施例１】
厚さ１６μｍで長尺のポリエチレンテレフタレートフイルムの片面に、シリコーン樹脂をグラビアコート法にてコーティングして厚さ０．１μｍの離型層を形成し、離型層上にポリイミド樹脂をリバースコート法にてコーティングして厚さ２μｍの保護層を形成し、保護層上にポリエステル樹脂をグラビアコート法にてコーティングして厚さ０．１μｍのプライマー層を形成し、プライマー層上に、真空蒸着法にて銀を蒸着して厚さ１００ｎｍの銀薄膜層を形成し、銀薄膜層上に、ポリエステル樹脂をグラビアコート法にてコーティングして厚さ０．１μｍの防食層を形成し、さらに防食層上に、ニッケル微粒子を混入したエポキシ系樹脂をリバースコート法にてコーティングして厚さ５μｍの導電性接着剤層を形成し、本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを得た。
得られた電磁波遮蔽性転写フイルムの厚さは、約２３μｍであった。
【００３９】
【実施例２】
厚さ２５μｍで長尺のポリエチレンテレフタレートフイルムの片面に、ポリアミドイミド樹脂をリバースコート法にてコーティングして厚さ２μｍの保護層を形成し、保護層面をコロナ処理した後、保護層上に真空蒸着法にて銅を蒸着して厚さ１００ｎｍの銅薄膜層を形成し、銅薄膜層上にベンゾトリアゾールをグラビアコート法にてコーティングして厚さ０．０５μｍの防食層を形成し、さらに防食層上に、ニッケル微粒子を混入したエポキシ系樹脂をリバースコート法にてコーティングして厚さ５μｍの導電性接着剤層を形成し、本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを得た。
得られた電磁波遮蔽性転写フイルムの厚さは、約３２μｍであった。
【００４０】
【比較例】
厚さ９μｍで長尺のポリフェニレンサルファイドフイルムの片面に、真空蒸着法にて銀を蒸着して厚さ１００ｎｍの銀薄膜層を形成し、銀薄膜層上に、ニッケル微粒子を混入したポリエステル系樹脂をリバースコート法にてコーティングして厚さ２０μｍの導電性接着剤層を形成した電磁波遮蔽性フイルムを得た。
電磁波遮蔽性フイルムの、表裏両面に、厚さ３０μｍの保護フイルムを貼り合せて、電磁波遮蔽性積層フイルムを得た。
得られた電磁波遮蔽性積層フイルムの厚さは、約８９μｍであった。
【００４１】
次に、実施例１、２の本発明の電磁波遮蔽性転写フイルム、及び比較例の電磁波遮蔽性積層フイルムについて、配線回路基板の被覆に要する工程数と、該転写フイルム及び該積層フイルムを使用して被覆した配線回路基板のフレキシブル性について比較した。
尚、被覆する配線回路基板として、配線回路とグランド線が形成されており、グランド線の一部を残してそれ以外の配線回路とグランド線を絶縁層で被覆した配線回路基板を使用した。
［実施例１、２の本発明の電磁波遮蔽性転写フイルム］
長尺でロール状の電磁波遮蔽性転写フイルムを連続的に巻き出して、ハーフカット機を使用して、電磁波遮蔽性転写フイルムをカッターにより、プラスチックフイルムはカットせず、被覆層のみを転写すべき所望形状にカットした後、転写しない部分の被覆層をプラスチックフイルムから剥離除去しながら、転写すべき部分の被覆層が残っている電磁波遮蔽性転写フイルムをロール状に巻き取った（ハーフカット工程）。
次に、巻き取ったロール状の電磁波遮蔽性転写フイルムを連続的に巻き出してラバー転写機を使用して、配線回路基板上の、絶縁層上及びグランド線上に、ハーフカットした後の電磁波遮蔽性転写フイルムの導電性接着剤層面が接するように載置して、ラバー転写法により加熱圧着した後、プラスチックフイルムを剥離して、それぞれ配線回路基板上に被覆層を形成した（転写工程）。
上記の通り、配線回路基板に被覆層を形成する工程は、ハーフカット工程及び転写工程の２工程であり、何れも機械による連続加工である。
尚、実施例１の本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用して配線回路基板上に形成された被覆層の厚さは約７．２μｍ、実施例２の本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用して配線回路基板上に形成された被覆層の厚さは、約７μｍであった。
上記の被覆層を形成した配線回路基板は、何れも充分に電磁波遮蔽性を有するものであった。
【００４２】
［比較例の電磁波遮蔽性積層フイルム］
電磁波遮蔽性積層フイルムを、断裁機を使用して、被覆する部分の所望形状に断裁した（断裁工程）。
次に、断裁した積層フイルムの導電性接着剤層側の保護フイルムを手で剥離し（剥離工程）、さらに、配線回路基板上の、絶縁層上及びグランド線上に、電磁波遮蔽性積層フイルムの導電性接着剤層面が接するように手で載置（載置工程）した後、ラバー転写機を使用して加熱圧着し（加熱圧着工程）、最後に保護フイルムを手で剥離して配線回路基板上を電磁波遮蔽性フイルムで被覆した（剥離工程）。
上記の通り、配線回路基板の被覆に要する工程は、断裁工程、剥離工程、載置工程、加熱圧着工程、剥離工程の５工程であり、断裁工程及び加熱圧着工程を除く各工程は、機械による加工ではなく、人の手による加工である。
尚、配線回路基板を被覆している比較例の電磁波遮蔽性フイルムの厚さは約２９μｍであった。
【００４３】
以上の通り、実施例１、２の本発明の電磁波遮蔽性転写フイルム、及び比較例の電磁波遮蔽性積層フイルムについて、配線回路基板の被覆に要する工程数を比較すると、実施例１、２の本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用した場合は２工程であり、比較例の電磁波遮蔽性積層フイルムを使用した場合が５工程であることから、実施例１、２の本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用すれば、被覆工程を３工程省略できることがわかる。
しかも、実施例１、２の本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用した場合は２工程が何れも機械を使用した連続加工であるのに対し、比較例の電磁波遮蔽性積層フイルムを使用した場合は、５工程のうち３工程が人の手による加工であるので、作業性が非常に悪いものであった。
従って、実施例１、２の本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用して、配線回路基板に被覆層を形成すれば、比較例の電磁波遮蔽性積層フイルムを使用した場合と比較して、生産性が飛躍的に向上するものである。
また、実施例１、２の本発明の電磁波遮蔽性転写フイルム及び比較例の電磁波遮蔽性積層フイルムを使用して被覆した配線回路基板のフレキシブル性について比較すると、配線回路基板上に形成された比較例の電磁波遮蔽性フイルムの厚さは約２９μｍであるのに対し、実施例１の本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用して配線回路基板上に形成された被覆層の厚さは約７．２μｍ、実施例２の本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用して配線回路基板上に形成された被覆層の厚さは約７μｍであり、何れも、比較例の電磁波遮蔽性フイルムの１／４以下の厚さになっており、非常に薄く、そのためフレキシブル性に優れていた。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムは、プラスチックフイルムの片面に、少なくとも、保護層、金属薄膜層、導電性接着剤層が順次形成されている構成となっているので、配線回路基板を被覆するために、本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用すれば、電磁波遮蔽性転写フイルムの導電性接着剤層が配線回路基板に接するように配線回路基板の所望の位置に載置して加熱圧着しプラスチックフイルムを剥離する工程のみですみ、しかも電磁波遮蔽性転写フイルムを長尺のまま使用して連続作業ができるので、従来の電磁波遮蔽性フイルムを使用して配線回路基板を被覆する場合と比較して、大幅に工程をカットすることができるので、生産性が飛躍的に向上する。
【００４５】
本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを配線回路基板上に転写した後は、支持体としてのプラスチックフイルムから剥離した被覆層のみが配線回路基板上に形成されるとともに、電磁波遮蔽性転写フイルムの導電性接着剤層の厚さも薄いので、本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用して被覆層が形成された配線回路基板は、従来の電磁波遮蔽性フイルムで被覆された配線回路基板よりも、よりフレキシブル性に優れている。
【００４６】
また、本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムは、その表裏両面に保護フイルムを必要とせず、また導電性接着剤層の厚さも薄いこと、及び本発明の電磁波遮蔽性転写フイルムを使用することで、上記の通り生産性が飛躍的に向上することから、相当なコストダウンが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電磁波遮蔽性転写フイルムの一例を示す一部拡大断面図である。
【符号の説明】
１  プラスチックフイルム
２  離型層
３  保護層
４  プライマー層
５  金属薄膜層
６  防食層
７  導電性接着剤層
【図１】
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