(57)【要約】【課題】  実装高さを低くすることができ、組立て工数を省略でき、コンタクト脱落のおそれや組立て不良も生じない電子部品用コネクタを提供すること及びこのようなコネクタを容易にかつ安価に製造する方法を提供する。【解決手段】  基板導体１と電子部品導体２との間に絶縁樹脂材料からなるコネクタ基体４を位置させ、このコネクタ基体４にその表裏に臨む弾性接触脚５を有するコンタクト６を支持し、このコンタクト６の電子部品２０側に位置する弾性接触脚５をカバー７により押圧接触させた状態で保持する電子部品用コネクタ３において、コンタクト６の一対の弾性接触脚５は水平方向の左右両側に延出し、途中から高さを変えて互いの先端側接点ａ,ｂ又はｃ，ｄを上下方向にずらして形成され、このコンタクト６の一対の弾性接触脚５の結合部５０及び結合部５０から左右両側に延出する延出部５Ａをコネクタ基体４の成形時にインサートしたものである。【選択図】  図１
2005149782.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板導体と電子部品導体との間に絶縁樹脂材料からなるコネクタ基体を位置させ、このコネクタ基体にその表裏に臨む弾性接触脚を有するコンタクトを支持し、このコンタクトの電子部品側に位置する弾性接触脚をカバーにより押圧接触させた状態で保持する電子部品用コネクタにおいて、
前記コンタクトの一対の弾性接触脚は水平方向の左右両側に延出し、途中から高さを変えて互いの先端側接点を上下方向にずらして形成され、
このコンタクトの一対の弾性接触脚の結合部及び結合部から左右両側に延出する延出部をコネクタ基体の成形時にインサートしたことを特徴とする電子部品用コネクタ。
【請求項２】
前記コンタクトを２つコネクタ基体の成形時にインサートしたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用コネクタ。
【請求項３】
一方のコンタクトの延出部を略Ｖ字状に形成し、他方のコンタクトの延出部を略円弧状に形成し、互いに対向する位置に設けたことを特徴とする請求項２に記載の電子部品用コネクタ。
【請求項４】
基板導体と電子部品導体との間に絶縁樹脂材料からなるコネクタ基体を位置させ、このコネクタ基体にその表裏に臨む弾性接触脚を有するコンタクトを支持し、このコンタクトの電子部品側に位置する弾性接触脚をカバーにより押圧接触させた状態で保持する電子部品用コネクタの製造方法において、
板状の金属板を打ち抜いた空間部に２本のキャリアで２つのコンタクトを支持し、夫々のコンタクトの一対の弾性接触脚は水平方向の左右両側に延出し、途中から高さを変えて互いの先端側接点を上下方向にずらして形成したものを上下金型で挟持し、
上下金型のキャビティ内へ樹脂材料を注入してコンタクトの弾性接触脚の左右両側に延出する延出部が樹脂内に埋設され、延出部から先の部分は露出するようにコネクタ基体を成形し、
コネクタ基体の成形後にキャリアを切断してコンタクトをインサートした電子部品用コネクタを製造することを特徴とする電子部品用コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板導体と電子部品導体との間に絶縁樹脂材料からなるコネクタ基体を位置させ、このコネクタ基体にその表裏に臨む弾性接触脚を有するコンタクトを支持し、このコンタクトの電子部品側に位置する弾性接触脚をカバーにより押圧接触させた状態で保持する電子部品用コネクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば携帯電話に不可欠のＥＣＭ（エレクトレットコンデンサマイクロホン）と基板とは、エラストマ（導電性ゴム）を介して接続され、あるいは半田付けによって接続されてきた。すなわち、エラストマによる場合には、ＥＣＭと基板の一対の端子間をエラストマで接続し、半田付けによる場合は、ＥＣＭの一対の端子から夫々突出させた導電ピンを基板に半田付けしていた。
【０００３】
しかし、エラストマは接続作業が煩雑であり、半田付けも特別な半田付け工程（工数）を要する。ＥＣＭ以外の電子部品についても同様である。
【０００４】
また、基板上の端子間の接続には従来、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）が用いられていた。しかし、ＦＰＣやＦＦＣは、基板と接続するために別にコネクタを要し、コストが高かった。
【０００５】
そこで、半田付けを要することなく、電子部品と基板とを容易に接続し組立てることができる電子部品用コネクタが開発された。これは、基板と電子部品との間に、絶縁材料からなるコネクタ基体を位置させ、このコネクタ基体にその表裏に臨む弾性接触脚を有するコンタクトを支持し、このコンタクトの電子部品側に位置する弾性接触脚を、ホルダにより、電子部品の端子に半田付けせずに押圧接触させた状態で保持するものである（特許文献１）。
【特許文献１】特開２０００−２４４１４８号公報（２−３頁、図１参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のものは、絶縁材料からなるコネクタ基体にコンタクトを支持する手段は、コネクタ基体のコンタクト支持壁の表裏にコンタクトのコ字状固定部を強く結合するというものであり、換言するとコ字状固定部でコネクタ基体を挟み込むというものである。したがって、このコ字状固定部から上下に延びる一対の弾性接触脚は、その両端先端の接点間の間隔が大きくならざるを得ないものであった。機器の小型化を図るには、コネクタ基体の表裏に臨む弾性接触脚の接点間の間隔を小さくして、実装高さを低くする要望が強くあったが、未だ実現されていなかった。また、この従来例の接点は、円弧状に折り曲げ形成されているので、この厚み分も加わり、実装高さを低くすることがより一層できにくかった。さらに、従来例では、コネクタ基体とコンタクトとは別個に製造し、後から組立てるので、工程数が増えざるを得なかった。また、後からの組立て（圧入とか嵌め込み）であるためにコンタクトの脱落のおそれや、不完全な組立て状態になるおそれもあった。
【０００７】
そこで、本発明は、実装高さを低くすることができ、組立て工数を省略でき、コンタクト脱落のおそれや組立て不良も生じない電子部品用コネクタを提供すること及びこのようなコネクタを容易にかつ安価に製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するため、本発明は、基板導体と電子部品導体との間に絶縁樹脂材料からなるコネクタ基体を位置させ、このコネクタ基体にその表裏に臨む弾性接触脚を有するコンタクトを支持し、このコンタクトの電子部品側に位置する弾性接触脚をカバーにより押圧接触させた状態で保持する電子部品用コネクタにおいて、前記コンタクトの一対の弾性接触脚は水平方向の左右両側に延出し、途中から高さを変えて互いの先端側接点を上下方向にずらして形成され、このコンタクトの一対の弾性接触脚の結合部及び結合部から左右両側に延出する延出部をコネクタ基体の成形時にインサートしたものである。
【０００９】
また、基板導体と電子部品導体との間に絶縁樹脂材料からなるコネクタ基体を位置させ、このコネクタ基体にその表裏に臨む弾性接触脚を有するコンタクトを支持し、このコンタクトの電子部品側に位置する弾性接触脚をカバーにより押圧接触させた状態で保持する電子部品用コネクタの製造方法において、板状の金属板を打ち抜いた空間部に２本のキャリアで２つのコンタクトを支持し、夫々のコンタクトの一対の弾性接触脚は水平方向の左右両側に延出し、途中から高さを変えて互いの先端側接点を上下方向にずらして形成したものを上下金型で挟持し、上下金型のキャビティ内へ樹脂材料を注入してコンタクトの弾性接触脚の左右両側に延出する延出部が樹脂内に埋設され、延出部から先の部分は露出するようにコネクタ基体を成形し、コネクタ基体の成形後にキャリアを切断してコンタクトをインサートしたものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板導体と電子部品導体との間に絶縁樹脂材料からなるコネクタ基体を位置させ、このコネクタ基体にその表裏に臨む弾性接触脚を有するコンタクトを支持し、このコンタクトの電子部品側に位置する弾性接触脚をカバーにより押圧接触させた状態で保持する電子部品用コネクタにおいて、前記コンタクトの一対の弾性接触脚は水平方向の左右両側に延出し、途中から高さを変えて互いの先端側接点を上下方向にずらして形成され、このコンタクトの一対の弾性接触脚の結合部及び結合部から左右両側に延出する延出部をコネクタ基体の成形時にインサートしたので、接点をバネ力で基板導体と電子部品導体とに押圧接触させておくための、コンタクトの弾性接触脚の延出部から先の板バネとして機能する部分は、コネクタ基体の厚みの範囲内にその大半を位置させることができ、接点とその近傍のみがコネクタ基体の表裏から若干突出することとなる。したがって、上下の接点間の間隔は小さくすることができ、実装高さを低くすることができる。また、コンタクトはコネクタ基体の成形時にインサートされるので、従来のようなコネクタ基体へコンタクトを組立てる必要がなくなり、コンタクトの外れとか組立て不良の問題や組立て工程の増加という問題もなくなる。
【００１１】
また、基板導体と電子部品導体との間に絶縁樹脂材料からなるコネクタ基体を位置させ、このコネクタ基体にその表裏に臨む弾性接触脚を有するコンタクトを支持し、このコンタクトの電子部品側に位置する弾性接触脚をカバーにより押圧接触させた状態で保持する電子部品用コネクタの製造方法において、板状の金属板を打ち抜いた空間部に２本のキャリアで２つのコンタクトを支持し、夫々のコンタクトの一対の弾性接触脚は水平方向の左右両側に延出し、途中から高さを変えて互いの先端側接点を上下方向にずらして形成したものを上下金型で挟持し、上下金型のキャビティ内へ樹脂材料を注入してコンタクトの弾性接触脚の左右両側に延出する延出部が樹脂内に埋設され、延出部から先の部分は露出するようにコネクタ基体を成形し、コネクタ基体の成形後にキャリアを切断してコンタクトをインサートした製造方法によれば、後工程での組立て作業がなくなり、安価に大量生産が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、この発明の実施形態について、図面を参照にして説明する。
【００１３】
図１においては、基板導体１と電子部品導体２との間に絶縁樹脂材料からなるコネクタ基体４を位置させ、このコネクタ基体４にその表裏に臨む弾性接触脚５を有するコンタクト６を支持し、このコンタクト６の電子部品２０側に位置する弾性接触脚５をカバー７により押圧接触させた状態で保持する電子部品用コネクタ３の改良に関する。図１においてはこの電子部品用コネクタ３のコンタクト６の先端側の接点ｃ，ｄを夫々示している。図２は、上面側が見えるようにした分解斜視図を示し、基板導体１は基板１０に設けられ、電子部品用コネクタ３は、上面側に接点ａ，ｂを有している。この電子部品用コネクタ３の上面（表）に電子部品２０が載置され、カバー７により電子部品２０を電子部品用コネクタ３に押し付けることにより弾性接触脚５は電子部品導体２に対して押圧接触し、下面（裏）側の基板導体１に対しても弾性接触脚５が押圧接触する。
【００１４】
図３は、コンタクト６のコネクタ基体４にインサートする前の形状を示すものであり、２つのコンタクト６の夫々一対の弾性接触脚５は、水平方向の左右両側に延出した延出部５Ａと、途中から高さを変えて互いの先端側の接点ａ及びｃ、ｂ及びｄを上下方向にずらして形成されたバネ部５Ｂとからなる。そして、一対の弾性接触脚５の結合部５０（２つの延出部５Ａの基部）は、夫々キャリア５１に接続されている。このキャリア５１及びコンタクト６は、板状の金属板５２を打ち抜いた空間部５３に位置させてある。そして、この空間部５３を区画する一方のキャリア５１形成個所の一辺側には、その左右両側に端子変形防止用の爪５４，５５を上下反対方向に延びるように形成してある。他方のキャリア５１側の一辺にも同様の端子変形防止用の爪５４，５５を形成してある。前記接点ａないしｄは、従来のように円弧状に折り曲げたものではなく、薄い円盤状のものに形成してある。
【００１５】
このような金属板５２を後述する上下の金型のキャビティ内に部分的に位置させてセットし、金型のキャビティに樹脂材料を注入して図４に示すようなコネクタ基体４を絶縁樹脂材料から成形する。コンタクト６の結合部５０と結合部５０から左右両側に延出する延出部５Ａをコネクタ基体４の成形時にインサートされるように金型が設計されている。埋設された延出部５Ａから先のバネ部５Ｂは、このコネクタ基体４には埋設されず、コネクタ基体４の空隙４１内でフリーな状態にある。図４においては、バネ部５Ｂは夫々立ち上がって接点ａ，ｂがこのコネクタ基体４の厚みの範囲から上方に若干突出している。
【００１６】
図５及び図６は、図４に示すようなコンタクト６をコネクタ基体４にインサートした電子部品用コネクタ３を連続して製造する場合の説明図であり、図５では、図３に示すような金属板５２がつながって帯状をなしたものを示し、この帯状に連結された複数の金属板５２に対し、上下の金型３０，３１を締結して金属板５２を挟持し、この挟持した状態で金型３０，３１内に形成されるキャビティ３２内へ樹脂材料を注入し、この場合射出し、樹脂が固化した段階で上下の金型３０，３１を開いて図６に示す右側から２番目の状態の半製品を取出す。このときバネ部５Ｂの一部と接点ａないしｄが、コネクタ基体４の厚みの範囲から若干上下に突出している。この状態において、キャリア５１を切断すれば電子部品用コネクタ３が完成される。
【００１７】
図７はこのようにして製造された電子部品用コネクタ３を携帯電話の筐体４０に組込んだ状態の簡略断面図を示す。この電子部品用コネクタ３は、基板１０と電子部品２０との間に設けられ、基板１０の基板導体１と電子部品２０の電子部品導体２とに対し、コンタクト６の弾性接触脚５の接点ａないしｄが押圧接触している。この状態の電子部品２０の厚みは８mm程度である。このように筐体４０に組込んだ場合、筐体４０自体の厚さＨが薄くなり、機器の小型化に役立つ。
【００１８】
なお、実施形態の説明では、２つのコンタクト６を使用したが、１つのコンタクト６のみの場合もある。さらには、３つ以上のコンタクトを使用する場合も考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の実施形態を示す下方からの分解斜視図。
【図２】上方から見た分解斜視図。
【図３】コンタクトのインサート前の斜視図。
【図４】絶縁樹脂を成形しコンタクトの一部をこの樹脂に埋設した状態を示す斜視図。
【図５】連続する金属板に複数のコンタクトをキャリアで支持し、これらの各製造工程を示す平面図。
【図６】上下金型により順次コンタクトの一部をインサートしてコネクタ基体を成形する製造工程の正面から見た概略説明図。
【図７】携帯電話にこの電子部品用コネクタを組込んだ簡略断面図。
【符号の説明】
【００２０】
１    基板導体
１０  基板
２    電子部品導体
２０  電子部品
３    電子部品用コネクタ
４    コネクタ基体
５    弾性接触脚
６    コンタクト
ａないしｄ  接点
５Ａ  延出部
５０  結合部
【図１】
2005149782.tif 000003
【図２】
2005149782.tif 000004
【図３】
2005149782.tif 000005
【図４】
2005149782.tif 000006
【図５】
2005149782.tif 000007
【図６】
2005149782.tif 000008
【図７】
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