(57)【要約】【課題】  流体イジェクタ・ヘッドにおける熱を放散するための装置及び方法を提供する。【解決手段】  少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を有するポリマーから成形されるマニホールドは、流体イジェクタ・ヘッド・アセンブリを冷却するために使用される。マニホールド及び流体イジェクタ・ダイモジュールは、熱膨張係数が同じ材料から作られ、マニホールド及びコンテナは単一の部材に一体的に成形される。少なくとも１つのフィラー材料は、流体イジェクタ・ダイモジュールの配向された流れ領域に対し略平行に配向される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含むポリマーから成形されるマニホールドと、
前記マニホールドに取り付けられる流体イジェクタ・ダイモジュールと、
を含む、流体イジェクタ・カートリッジ。
【請求項２】
前記マニホールド及び流体イジェクタ・ダイモジュールが、同じ熱膨張係数を有する材料から形成される、請求項１に記載の流体イジェクタ・カートリッジ。
【請求項３】
前記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料の熱伝導率が、約１０Ｗ／ｍ℃よりも大きい、請求項１に記載の流体イジェクタ・カートリッジ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料の熱伝導率が、約１００Ｗ／ｍ℃よりも小さい、請求項１に記載の流体イジェクタ・カートリッジ。
【請求項５】
前記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料の熱伝導率が、約１０Ｗ／ｍ℃から１００Ｗ／ｍ℃の範囲にある、請求項４に記載の流体イジェクタ・カートリッジ。
【請求項６】
前記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料が黒鉛材料である、請求項１に記載の流体イジェクタ・カートリッジ。
【請求項７】
前記黒鉛材料が、石油ピッチ系材料を用いて形成される、請求項６に記載の流体イジェクタ・カートリッジ。
【請求項８】
前記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料がセラミック材料である、請求項１に記載の流体イジェクタ・カートリッジ。
【請求項９】
前記少なくとも１つのセラミック材料が窒化ホウ素及び窒化アルミニウムのうちの少なくとも１つである、請求項８に記載の流体イジェクタ・カートリッジ。
【請求項１０】
前記ポリマーが、液晶ポリマー、ポリフェニレン硫化物、ポリスルホンのうちの少なくとも１つである、請求項１に記載の流体イジェクタ・カートリッジ。
【請求項１１】
マニホールドを形成するために使用されるポリマーがインクに対する耐化学性を有する、請求項１に記載の流体イジェクタ・カートリッジ。
【請求項１２】
コンテナをさらに含み、前記マニホールド及びコンテナが単一の部材として一体成形される、請求項１に記載の流体イジェクタ・カートリッジ。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料が、流体イジェクタ・ダイモジュールの配向された流れ領域に略平行に配向される、請求項１に記載の流体イジェクタ・カートリッジ。
【請求項１４】
少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含むポリマーを用いてマニホールドを少なくとも部分的に成形すること、及び
前記マニホールドを流体イジェクタ・ダイに取り付けること、
を含む、
流体イジェクタ・カートリッジの製造方法。
【請求項１５】
前記マニホールドを少なくとも部分的に成形することは、少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含むポリマーからマニホールド全体を成形することを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含むポリマーを形成するように、約１０Ｗ／ｍ℃よりも大きな熱伝導率を有する少なくとも１つのフィラー材料をポリマーに混合することをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含むポリマーを形成するように、約１００Ｗ／ｍ℃よりも小さな熱伝導率を有する少なくとも１つのフィラー材料をポリマーに混合することをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記少なくとも１つのフィラー材料を混合することは、約１０Ｗ／ｍ℃から１００Ｗ／ｍ℃の熱伝導率を有するフィラー材料を混合することを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記マニホールドを少なくとも部分的に成形することは、前記少なくとも１つのフィラー材料を、前記流体イジェクタ・ダイモジュールの配向された流れ領域に対し略平行に配向させることを含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体イジェクタ・ヘッドにおける熱を放散するための装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマル流体イジェクタ・ヘッドにおける熱を放散するために、種々の装置や方法が従来使用されている。例えば、インクジェット・プリンタなどの流体噴射装置のサーマル流体イジェクタ・ヘッドは、流体を気化点まで加熱されることによって噴射するので、かなりの量の残留熱を生じる。この残留熱は、流体イジェクタ・ヘッド内に熱が残留すると、性能及び最終的に噴射特性を変化させることになる。イジェクタの性能は通常、滴下サイズ、噴射周波数、あるいはその他の噴射指標の変化によって認識される。このような噴射指標は、許容し得る噴射特性を有するように制御可能な範囲内にとどまることが要求されている。長時間の操作、あるいは、高画像密度の噴射の際に、流体イジェクタ・ヘッドの温度が許容温度範囲を超えることがある。温度範囲を超えると、スローダウン期間あるいは冷却期間が噴射特性を維持するために必要とされる。
【０００３】
例えば、プリンタや複写機などの多くの流体噴射装置は、熱性能を改善することによって処理能力を向上させる。流体イジェクタ・ヘッドの性能を向上させるための１つの方法は、余剰熱を噴射中の流体に移すことである。噴射中の流体が所定の温度を超えると、その高温の流体は流体イジェクタ・ヘッドから噴射される。長時間の操作、あるいは、高画像密度の噴射の際に、この方法もまた最大許容温度を越える流体イジェクタ・ヘッドの温度に影響されやすい。
【０００４】
他の方法では、流体イジェクタ・ヘッドからの熱を蓄積あるいは伝導させるように、ヒート・シンクを使用する。一般に、こうしたヒート・シンクは、流体イジェクタ・ヘッドから熱を除去するように、銅やアルミニウム、あるいは、熱伝導性が高い他の材料から形成される。
【０００５】
しかしながら、このような材料を使用する場合、ヒート・シンクは、特に、受容媒体を通過して移動される流体イジェクタ・ヘッドに対し、重量、サイズ、コスト、及び電力使用量を更に付加する。さらに、インクなどの多くの流体は、アルミニウムや銅を腐食させる可能性が高い溶媒及び／又は塩類を使用する。
【０００６】
ヒート・シンクは、一般に基板に結合されている。基板材料は、アルミニウムや銅などの、流体イジェクタ・ヘッドのダイ・モジュールから熱を伝導する伝導性のある金属から作られている。しかしながら、一部の流体噴射装置は、熱伝導性が比較的低いプラスチック製の基板を使用する。金属製ヒート・シンクを使用する場合、基板とダイとの接着剤は温度変化による大きな応力を受ける。この応力は、基板及びダイのそれぞれの熱膨張係数に大きな不整合があることから生じられる。
【０００７】
こうした応力は層間剥離（デラミネーション）の問題を生じ、ここで、ダイが基板から分離したり、あるいは、ダイの各層が分離する。また、応力は、付加的流体噴射特性及び信頼性の問題を提起する。
【特許文献１】米国特許第６，１８３，０７６号明細書
【特許文献２】米国特許第６，３７８，９９４号明細書
【特許文献３】欧州特許出願公開第１０７８７６９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、流体イジェクタ・ヘッドにおける熱を放散するためのシステム及び方法を提供する。
【０００９】
本発明は、ポリマーから作られるマニホールドにおいてより好ましい熱伝導性を得るための装置及び方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の装置及び方法の種々の例示的な実施の態様において、少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を有するポリマーから成形されるマニホールドは、流体イジェクタ・ヘッド・アセンブリを冷却するために使用される。本発明の装置及び方法の種々の例示的な実施の形態において、マニホールド及び流体イジェクタ・ダイモジュールは、熱膨張係数が同じ材料から作られる。本発明の装置及び方法の種々の例示的な実施の形態において、マニホールド及びコンテナは単一の部材に一体的に成形される。本発明の装置及び方法の種々の例示的な実施の形態において、少なくとも１つのフィラー材料は、流体イジェクタ・ダイモジュールの配向された流れ領域に対し略平行に配向される。
【００１１】
本発明の第１の態様は、流体イジェクタ・カートリッジであって、少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含むポリマーから成形されるマニホールドと、上記マニホールドに取り付けられる流体イジェクタ・ダイモジュールと、を含む。
【００１２】
本発明の第２の態様は、第１の態様の流体イジェクタ・カートリッジであって、上記マニホールド及び流体イジェクタ・ダイモジュールが、同じ熱膨張係数を有する材料から形成される。
【００１３】
本発明の第３の態様は、第１の態様の流体イジェクタ・カートリッジであって、上記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料の熱伝導率が、約１０Ｗ／ｍ℃よりも大きい。
【００１４】
本発明の第４の態様は、第１の態様の流体イジェクタ・カートリッジであって、上記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料の熱伝導率が、約１００Ｗ／ｍ℃よりも小さい。
【００１５】
本発明の第５の態様は、第４の態様の流体イジェクタ・カートリッジであって、上記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料の熱伝導率が、約１０Ｗ／ｍ℃から１００Ｗ／ｍ℃の範囲にある。
【００１６】
本発明の第６の態様は、第１の態様の流体イジェクタ・カートリッジであって、上記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料が黒鉛材料である。
【００１７】
本発明の第７の態様は、第６の態様の流体イジェクタ・カートリッジであって、上記黒鉛材料が、石油ピッチ系材料を用いて形成される。
【００１８】
本発明の第８の態様は、第１の態様の流体イジェクタ・カートリッジであって、上記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料がセラミック材料である。
【００１９】
本発明の第９の態様は、第８の態様の流体イジェクタ・カートリッジであって、上記少なくとも１つのセラミック材料が、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムのうちの少なくとも１つである。
【００２０】
本発明の第１０の態様は、第１の態様の流体イジェクタ・カートリッジであって、上記ポリマーが、液晶ポリマー、ポリフェニレン硫化物、ポリスルホンのうちの少なくとも１つである。
【００２１】
本発明の第１１の態様は、第１の態様の流体イジェクタ・カートリッジであって、マニホールドを形成するために使用されるポリマーが、インクに対する耐化学性を有する。
【００２２】
本発明の第１２の態様は、第１の態様の流体イジェクタ・カートリッジであって、コンテナをさらに含むとともに、上記マニホールド及びコンテナが、単一の部材として一体成形される。
【００２３】
本発明の第１３の態様は、第１の態様の流体イジェクタ・カートリッジであって、上記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料が、流体イジェクタ・ダイモジュールの配向された流れ領域に略平行に配向される。
【００２４】
本発明の第１４の態様は、流体イジェクタ・カートリッジの製造方法であって、少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含むポリマーを用いてマニホールドを少なくとも部分的に成形すること、及び、上記マニホールドを流体イジェクタ・ダイに取り付けること、を含む。
【００２５】
本発明の第１５の態様は、第１４の態様の方法であって、上記マニホールドを少なくとも部分的に成形することは、少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含むポリマーからマニホールド全体を成形することを含む。
【００２６】
本発明の第１６の態様は、第１４の態様の方法であって、上記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含むポリマーを形成するように、約１０Ｗ／ｍ℃よりも大きな熱伝導率を有する少なくとも１つのフィラー材料をポリマーに混合することをさらに含む。
【００２７】
本発明の第１７の態様は、第１４の態様の方法であって、上記少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含むポリマーを形成するように、約１００Ｗ／ｍ℃よりも小さな熱伝導率を有する少なくとも１つのフィラー材料をポリマーに混合することをさらに含む。
【００２８】
本発明の第１８の態様は、第１７の態様の方法であって、上記少なくとも１つのフィラー材料を混合することは、約１０Ｗ／ｍ℃から１００Ｗ／ｍ℃の熱伝導率を有するフィラー材料を混合することを含む。
【００２９】
本発明の第１９の態様は、第１４に記載の方法であって、上記マニホールドを少なくとも部分的に成形することは、上記少なくとも１つのフィラー材料を、上記流体イジェクタ・ダイモジュールの配向された流れ領域に対し略平行に配向させることを含む。
【００３０】
本発明の上記及び他の特徴や利点は、本発明によるシステムや方法の種々の例示的な実施の形態に関する以下の詳細な説明において述べられ、あるいは、この説明から明白である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明の種々の例示的な実施の形態は、添付の図面を参照して詳細に述べられる。
【００３２】
本発明による流体噴射システムの種々の例示的な実施の形態に関する以下の詳細な説明は、明確性且つ精通していることを目的として、１つの特定タイプの流体噴射システム、即ち、インクジェット・プリンタを参照したり、さらに／あるいは説明するものである。しかしながら、本発明の原理が、以下に説明されるように、本明細書中で詳細に述べられるインクジェット・プリンタ以外に、公知の、あるいは今後開発される流体噴射システムに等しく適用できることを理解すべきである。
【００３３】
本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態は、１つ以上の熱伝導性フィラー材料と混合されたポリマーを用いて、例えば、サーマル・インクジェット・プリンタや、複写機及び／又はファクシミリ装置などの流体イジェクタ・ヘッドから熱の放散を可能にする。種々の例示的な実施の形態において、本発明による装置及び方法は、１つ以上のフィラー材料を有し、ポリマー・マニホールドがより容易に熱を放散し得る特性を備えたポリマー材料を用いて形成されるマニホールドを提供し、一方、該ポリマー・マニホールドは全体として、熱流体イジェクタ・ヘッドのダイと同様な熱膨張係数を有する。
【００３４】
種々の例示的な実施の形態において、本発明によるマニホールドは高熱伝導性ポリマーを用いて製造される。高熱伝導性ポリマーの熱伝導率は約１０乃至１００W/m℃の範囲内にある。この熱伝導性は一般に、０．１乃至０．３W/m℃の範囲内にある、標準プラスチックのそれよりも約５０乃至５００倍の大きさにある。高熱伝導性ポリマーの熱伝導率は、アルミニウムの熱伝導率に近い。アルミニウムの熱伝導率は約１００乃至１５０W/m℃である。こうしたポリマーは、マニホールドの表面積、ひいては熱放散率を最大限にする傾向がある形状になるように容易に射出成形することもできる。
【００３５】
マニホールドは、サーマル流体噴射ヘッドのダイから離れて熱を伝達するために用いられ、流体イジェクタ・ヘッドが長時間にわたって作動することを可能にする。長時間にわたって流体イジェクタ・ヘッドを作動させることは一般に、流体イジェクタ・ヘッドのダイの温度を上昇させる。ダイから離れて熱を放散することにより、質の高い流体噴射を可能にするのに十分な低温で流体イジェクタ・ヘッドが動作することができる。
【００３６】
本発明による種々の例示的な実施の形態において、マニホールド材料に使用される高熱伝導性ポリマーは、種々のフィラー材料と混合されたベース・ポリマーを含む。例えば、こうしたポリマー材料の１つは、クール・ポリマーズ社（Cool Polymers Inc.）製造によるＣＯＯＬ  ＰＯＬＹ（商標）である。詳細には、ＣＯＯＬ  ＰＯＬＹ  Ｅ２００（商標）ポリマー材料は、熱伝導率が約６０W/m℃、（流れに平行な）熱膨張係数が1℃につき約５μｍ／ｍである、射出成形可能な液晶ポリマー系材料である。
【００３７】
最近では、ポリワン（Polyone）、ＬＤＰエンジニアリング・プラスチックス（LDP Engineering Plastics）、ＲＴＰカンパニー（RTP Company）、ゼネラル・エレクトリック社（ＧＥ）、デュポン（Dupont）などのその他の会社では、本発明によるヒート・シンクでの使用もできる高伝導性ポリマーの開発をしてきた。
【００３８】
一般的なフィラー材料は、窒化ホウ素や窒化アルミニウム繊維などの、黒鉛繊維やセラミック材料を含む。種々の例示的な実施の形態において、熱伝導率の高い高伝導性ポリマーの混合物は、石油ピッチ基礎材料から形成される黒鉛繊維を使用する。該ポリマーに対する一般的な基礎材料として、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレン硫化物、及びポリスルホンが挙げられる。
【００３９】
種々の例示的な実施の形態において、マニホールドは、流体イジェクタ・ヘッドのダイに結合されている。流体イジェクタ・ヘッドのダイは一般にはケイ素から形成され、熱膨張係数は約４．６７μｍ／ｍ℃である。
【００４０】
表１は、一般に使用される一部の基板材料と、例示的な高伝導性ポリマー、即ち、クール・ポリマーズ製造によるＣＯＯＬ  ＰＯＬＹ  Ｅ２００（商標）に対する種々の特性を一覧表示する。
【００４１】
【表１】
2005047272.tif 000003
【００４２】
ダイ及びヒート・シンク材料との間の予測せん断力Ｆは、以下のように決定される。
F=[(αs-αd)ΔT]/[(1/EsAs)+(1/EdAd)]
【００４３】
ここで、αsは、基板の熱膨張係数である。αdは、ダイ・モジュールの熱膨張係数であり、ケイ素から形成されるダイに対し、４．６７μm/m℃である。Esは、基板の弾性係数である。Edは、ダイの弾性係数であり、ケイ素から形成されるダイに対し、７０ＧＰａである。Asは、基板の断面積であり、Adは、ダイの断面積である。
【００４４】
表１に示すように、１つ以上の熱伝導性フィラー材料が型（モールド）における流れ方向に対し平行に配向される場合、ポリマー／フィラー材料混合物の熱膨張係数は５μm/m℃である。熱伝導性フィラー材料が流れに対し垂直にポリマーにおいて配向される場合、ポリマー／フィラー材料混合物の熱膨張係数は１５μm/m℃である。この熱伝導性材料を流れ方向に平行に配向させることによって、熱膨張係数は、ダイ・モジュールを形成するために使用される材料の熱膨張係数とより効果的に適合する。このように、せん断力における大きな低減が得られ、より効果的な結合が実現する。
【００４５】
図１は、サーマル流体イジェクタ・ヘッド１００から熱を放散するのに使用可能な構造を含む流体イジェクタ要素又はヘッド１００の第１の例示的な実施の形態を示している。図１に示すように、流体イジェクタ要素１００は、熱伝導性マニホールド１１０、流体出口１２０、流体供給カートリッジ又はタンク１３０、プリント配線部材１４０、及びサーマル流体イジェクタ・ダイモジュール１５０を含む。
【００４６】
種々の例示的な実施の形態において、サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール１５０は、プリント配線部材１４０に取り付けられる。サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール１５０及びプリント配線部材１４０は、熱伝導性マニホールド１１０に取り付けられるので、流体出口１２０は、サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール１５０の流体入り口チャネルと位置合わせされる。熱伝導性マニホールド１１０は、少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含む成形されたポリマーを用いて形成される。
【００４７】
種々の例示的な実施の形態において、プリント配線部材１４０は、基板上に形成される導電性トレースを含む。これらトレースは、一端に接触パッドを有し、他端に接触領域を有する。接触パッドは、電気コネクタに接続されるような大きさと形状を有する。
【００４８】
図２は、サーマル流体イジェクタ・ヘッド２００から熱を放散するように使用可能な構造を含む、流体イジェクタ要素又はヘッド２００の第２の例示的な実施の形態を示している。図２に示すように、流体イジェクタ要素２００は、熱伝導性マニホールド２１０、流体出口２２０、流体供給カートリッジ又はタンク２３０、プリント配線部材２４０、サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール２５０、及び第２のヒート・シンク２６０を含む。第２のヒート・シンク２６０は、流体イジェクタ要素が熱伝導性マニホールド２００によって付与されるよりも適切な温度に流体を維持するように更なる熱放散を必要とする場合、付加的な熱放散を行なう。
【００４９】
種々の例示的な実施の形態において、サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール２５０はプリント配線部材２４０に取り付けられる。サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール２５０及びプリント配線部材２４０は、熱伝導性マニホールド２１０に取り付けられるので、流体出口２２０は、サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール２５０の流体入り口チャネルに位置合わせさせる。熱伝導性マニホールド２１０は、少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含む成形されたポリマーを用いて形成される。
【００５０】
種々の例示としての実施の形態において、プリント配線部材２４０は、基板上に導電性トレースを含む。これらトレースは、一端に接触パッドを有し、他端に接触領域を有する。これら接触パッドは、電気コネクタに接触するような大きさと形状を有する。プリント配線部材２４０は、また、スルーホール２４１を有し、これらは第２のヒート・シンク２６０を熱伝導性マニホールド２１０に取り付けるためのファスナーをなしている。
【００５１】
図３は、サーマル流体イジェクタ・ヘッド３００から熱を放散するように使用可能な構造を含む、流体イジェクタ要素又はヘッド３００の第３の例示的な実施の形態の断面図である。図３に示すように、流体イジェクタ要素３００は、熱伝導性マニホールド３１０及びサーマル流体イジェクタ・ダイモジュール３２０を有する。
【００５２】
種々の例示的な実施の形態において、サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール３２０は、加熱要素基板３２１を有し、該加熱要素基板３２１の上には加熱要素３２２が形成されている。加熱要素基板３２１は、流体チャネル３２４及び流体出口３２５を付与するように、液体経路基板３２３に取り付けられている。
【００５３】
種々の例示的な実施の形態において、加熱要素基板３２１及び液体経路基板３２３は整合且つ結合され、さらにサーマル流体イジェクタ・ダイモジュール３２０として切断且つ分離される。サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール３２０は熱伝導性マニホールド３１０に取り付けられる。プリント配線部材（図示せず）は、加熱要素３２２をサーマル流体イジェクタ・ダイモジュール３２０上の信号端子に接続するように熱伝導性マニホールド３１０上に形成される。
【００５４】
種々の例示的な実施の形態において、熱伝導性マニホールド３１０はチャンバ３１１を含む。流体はリザーバ（タンク）から入口を介してチャンバ３１１に供給される。流体はその後、チャネル３２４のそれぞれに分配される。チャネル３２４における流体を加熱する加熱要素３２２によってチャネル３２４に発生された気泡の圧力により、液滴が出口３２５から受容媒体上に噴射される。
【００５５】
図４は、サーマル流体イジェクタ・ヘッド４００から熱を放散するのに使用可能な構造を含む、流体イジェクタ要素又はヘッド４００の第４の例示的な実施の形態の断面図である。図４に示すように、流体イジェクタ要素４００は、熱伝導性マニホールド４１０、サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール４２０、及び第２のヒート・シンク４４０を含む。
【００５６】
種々の例示的な実施の形態において、サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール４２０は加熱要素基板４２１を含み、該加熱要素基板４２１上には加熱要素４２２が形成されている。加熱要素基板４２１は、流体チャネル４２４及び流体出口４２５を付与するように液体経路基板４２３に取り付けられている。サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール４２０は熱伝導性マニホールド４１０に取り付けられている。
【００５７】
種々の例示的な実施の形態において、熱伝導性マニホールド４１０は、チャンバ４１１を含む。流体は、リザーバから入り口を介してチャンバ４１１に供給される。流体は、その後、チャネル４２４のそれぞれに分配される。チャネル４２４における流体を加熱する加熱要素４２２によってチャネル４２４に生じる気泡の圧力により、液滴４３０が出口４２５から受容媒体に噴射される。
【００５８】
種々の例示的な実施の形態において、加熱要素基板４２１は、第２のヒート・シンク４４０に取り付けられ、これは、加熱要素４２２によって生じた熱を放射する。プリント配線部材（図示せず）は、接続ワイヤを介してサーマル流体イジェクタ・ダイモジュール４２０上の信号端子に接続するように第２のヒート・シンク４４０上に形成されている。第２のヒート・シンク４４０は、流体イジェクタ要素４００が熱伝導性マニホールド４１０によって付与される以上の放熱を要求する場合、更なる放熱を行なう。
【００５９】
図５は、サーマル流体イジェクタ・ヘッド５００から熱を放散するのに使用可能な構造を含む、流体イジェクタ要素又はヘッド５００の第５の例示的な実施の形態の断面図である。図５に示すように、流体イジェクタ要素５００は、熱伝導性マニホールド５１０、熱流体イジェクタ・ダイモジュール５２０、及び第２のヒート・シンク５４０を含む。
【００６０】
種々の例示的な実施の形態において、サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール５２０は加熱要素基板５２１を有し、該加熱要素基板５２１上には加熱要素５２２が形成されている。加熱要素基板５２１は、流体チャネル５２４及び流体出口５２５を付与するように、液体経路基板５２３に取り付けられている。サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール５２０は熱伝導性マニホールド５１０に取り付けられている。
【００６１】
種々の例示的な実施の形態において、熱伝導性マニホールド５１０はチャンバ５１１を有する。流体はリザーバから入り口を介してチャンバ５１１に供給される。流体は、その後、各チャネル５２４に分配される。チャネル５２４における流体を加熱する加熱要素５２２によってチャネル５２４に生じられる気泡の圧力により、液滴５３０が出口５２５から受容媒体に噴射される。
【００６２】
種々の例示的な実施の形態において、加熱要素基板５２１は、熱伝導性マニホールド５１０と同一平面に設置される。プリント配線部材（図示せず）は、加熱要素５２２をサーマル流体イジェクタ・ダイモジュール５２０上の信号端子に接続するように熱伝導性マニホールド５１０に取り付けられる。第２のヒート・シンク５４０は、加熱要素５２２によって生じた熱を放射することによって、更なる熱放散を行なうように、熱伝導性マニホールド５１０に取り付けられている。第２のヒート・シンク５４０は、流体イジェクタ要素５００が熱伝導性マニホールド５１０によって付与され得る以上の熱放散を要求する場合、更なる熱放散を行なう。
【００６３】
図６は、熱伝導性マニホールド６００から熱を放散するように使用可能な構造を含む、熱伝導性マニホールド６００の第６の例示的な実施の形態を示している。図６に示すように、熱伝導性マニホールド６００は、金属接触パッド６１０及び、フレキシブル基板６３０に形成される２列で平行に並べられたオフセット・ノズルをフレキシブル基板６３０に形成する。金属接触パッド６１０は、流体イジェクタ要素を担持する基板上の電極に電気接続されている。
【００６４】
図７は、図６に示された熱伝導性マニホールド６００の断面図である。図７に示すように、熱伝導性マニホールド６００は、中心構造６４０及びハウジング６５０を含む。中心構造６４０及び／又はハウジング６５０は、少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含む成形ポリマーを用いて形成される。種々の例示的な実施の形態において、ノズル６２０は、二重流体供給チャンバ６２１、６２２、及び、二重流体噴射チャンバ６２３、６２４を含む。中心構造６４０は、基板６４１、中心壁部６４２、加熱要素６４３、６４４、バリヤー層６４５、接着層６４６、及び接着剤６４７を含む。ハウジング６５０は接着剤６５１を含む。
【００６５】
種々の例示的な実施の形態において、流体Ａ及びＢはそれぞれ、流体供給二重チャンバ６２１、６２２内を流れ、基板６４１の外側エッジを回って流体噴射チャンバ６２３、６２４へとそれぞれ流入する。中心壁部６４２は二重チャンバ６２１及び６２２を分離する。加熱要素６４３、６４４は、流体の液滴６６０を対応付けられるノズル６２０から噴射するように選択的に作動される。
【００６６】
種々の例示的な実施の形態において、ノズル６２０は、例えば、レーザ・アブレーションによってフレキシブル基板６３０に形成される。フレキシブル基板６３０に形成される金属接触パッド６１０は、該フレキシブル基板６３０の裏面の導電性トレースに接続される。これらトレースの他端は基板６４１上の電極に接続され、これらは、加熱要素６４３、６４４に最終的に接続されている。種々の例示的な実施の形態において、加熱要素の代わりにピエゾ電気要素を使用することもできる。フレキシブル基板６３０は、接着剤６５１によってハウジング６５０に取り付けられる。流体噴射チャンバ６２３、６２４を相互に分離するバリヤー層６４５はフォトレジストを用いて形成することもできる。接着層６４６により、バリヤー層６４５がフレキシブル基板６３０の底部に取り付けられる。接着剤６４７により、基板６４１が中心壁体６４２に取り付けられ、チャンバ６２１、６２２を分離する流体シールを作成する。
【００６７】
図８は、サーマル流体イジェクタ・ヘッドから熱を放散するのに使用可能な構造を含む、サーマル流体イジェクタ・キャリッジ７００の第７の例示的な実施の形態を示している。図８に示すように、サーマル流体イジェクタ・キャリッジ７００は、シール部材７１０、ハウジング７２０、プリント要素７４０、及び流体供給カートリッジ又はタンク７３０を含む。種々の例示的な実施の形態において、ハウジング７２０は、一体形に成形されたプラスチック製部材である。種々の例示的な実施の形態において、ハウジング７２０は、側壁７２１、７２２、底壁７２３、収容領域７２６、一体的に形成された弾性ラッチ７２４、上部と前部がほぼ開放された端部、及び、ハウジング内に延びるアパーチャ７２５を有する。収容領域７２６は、流体供給カートリッジ又はタンク７３０を取り外し可能に収容するのに好適な大きさ及び形状を有する。流体供給カートリッジ又はタンク７３０は、ハウジング７２０の上部と前部がほぼ開放された端部を介して収容領域７２６に挿入されるとともに、そこから取り外すことができる。ラッチ７２４は、収容領域７２６内に流体供給カートリッジ又はタンク７３０を弾性的にラッチ止めするように構成されている。ラッチ７２４は一般的な片持ちばり式に変形し得る。使用者は、流体供給カートリッジあるいはタンク７３０をハウジング７２０から取り外したり、又は、解錠するように、ラッチ７２４の上端を偏向させることができる。
【００６８】
種々の例示的な実施の形態において、アパーチャ７２５は、底壁７２３及び右側壁部７２２の一部に形成され、あるいは、それらの内部に延びている。しかしながら、他の例示的な実施の形態において、アパーチャ７２５は、ハウジング７２０の底壁７２３、若しくは、側壁７２１と７２２のいずれか１つ以上の内部に延びるように形成することもできる。
【００６９】
プリント要素７４０は、アパーチャ７２５から収容領域７２６内に挿入される。シール部材７１０はハウジング７２０の内側底壁７２３に対して設置される。種々の例示的な実施の形態において、シール部材７１０は、上向き弾性リッジ（隆起部）７１２及び穴部７１４を含む、エラストマー材料を用いて形成される。使用時に、リッジ７１２はバネの働きをする。リッジ７１２は、流体供給カートリッジ又はタンク７３０が収容領域７２６に挿入される場合に弾性的に圧縮あるいは偏向され、プリント要素７４０に対して設定される負荷のすべてよりむしろ、流体供給カートリッジ又はタンク７３０がハウジング７２０の収容領域７２６に設置される場合に拡大される取り付け負荷の一部を分配するのに役立つ。リッジ７１２のバネ機能は、負荷をかける際にプリント要素７４０に対して加えられる最小力で流体供給カートリッジ又はタンク７３０を安定して保持するように、流体供給カートリッジ又はタンク７３０をラッチ７２４に対しバイアスをかける。種々の例示的な実施の形態において、流体供給カートリッジ又はタンク７３０は、プリント要素７４０を収容する受け穴７３１を含む。
【００７０】
図９は、プリント要素７４０の１つの例示的な実施の形態を詳細に示している。図９に示すように、プリント要素７４０は、サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール７４１、プリント配線部材７４２、流体シール７４６、フェーステープ７４７、及び流体マニホールド・アセンブリ７５０を含む。種々の例示的な実施の形態において、プリント配線部材７４２は、基板上に導電性トレースを含み、接触パッド７４３は一端に設けられ、接触域７４４は他端に設けられる。接触パッド７４３は、電気コネクタに接続されるような大きさ及び形状を有する。
【００７１】
図９に示されるプリント配線部材７４２は、エッジ収容領域の片側に一列に並んだ接点を有する。しかしながら、いずれの適切なタイプの電気接続を行なえばよい。プリント配線部材７４２は、また、流体イジェクタ・マニホールド・アセンブリ７５０のポストが延出できるスルーホールも有する。
【００７２】
サーマル流体イジェクタ・アセンブリ７４０は、また、プリント配線部材７４２の接触域７４４に動作可能に接続される。流体シール７４６は、流体マニホールド・アセンブリ７５０の片側を被覆し、スロット７４５を有する。流体は、スロットを介して流体マニホールド・アセンブリ７５０の出口からサーマル流体イジェクタ・ダイモジュール７４１まで流れることができる。
【００７３】
図１０は、流体マニホールド・アセンブリ７５０の１つの例示的な実施の形態を詳細に示している。図１０に示すように、流体マニホールド・アセンブリ７５０は、カバー７５１、２つのフィルタ７５３、７５４、及びベース部材７６０を含む。ベース部材７６０及びカバー７５１は、少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含む成形ポリマーを用いて形成される。カバー７５１は、該カバー７５１の上部から上方に延出するマウント７５２を含む。
【００７４】
種々の例示的な実施の形態において、ベース部材７６０は、第１の部分７７０と第２の部分７８０とを含む。第１の部分７７０は、１つ以上の取り付けポスト７７２、流体イジェクタ・アセンブリ７４０を収容且つ支持することのできる凹部７７４、及び、第２の部分７８０からの出口７７６を含む。
【００７５】
第２の部分７８０は、第１の部分７７０にほぼ垂直に延出する。第２の部分７８０は、第１のフィルタ７５３を収容し、出口７７６と連通するインク受け７８２を有する。カバー７５１は、第２の部分７８０上に取り付けられ、第１のフィルタ７５３は、カバー７５１と第２の部分７８０との間に挟まれる。
【００７６】
第２のフィルタ７５４は、マウント７５２の内側に取り付けられている。第２のフィルタ７５４は、第１のフィルタ７５３よりも粗いフィルタである。マウント７５２は、流体供給カートリッジ又はタンク７３０における受け穴７３１に挿入されるような大きさ及び形状を有する。マウント７５２はまた、異なるタイプの流体供給からのホース又はコンジット（図示せず）をマウント７５２の外周に適合させるのに好適な大きさ及び形状を有する。
【００７７】
図１１は、サーマル流体イジェクタ・ヘッドから熱を放散する流体イジェクタ・カートリッジ８００の第２の例示的な実施の形態を示している。図１１に示すように、流体イジェクタ・カートリッジ８００は、ハウジング８２０、プリント要素８４０、及びシール部材８１０を含む。種々の例示的な実施の形態において、ハウジング８２０は、ポリマー材料を用いて形成されるワンピース部材である。
【００７８】
種々の例示的な実施の形態において、ハウジング８２０は、収容領域８２６、一体形成された弾性ラッチ８２４、ほぼ開放された上部と前部の各端部、側壁８２２、底壁８２３、及び、ハウジング８２０内に延びるアパーチャ８２５を含む。
【００７９】
収容領域８２６は、流体タンク７３０と同様の３つのインク供給カートリッジ又はタンクを取り外し可能に収容するのに好適な大きさ及び形状を有するが、幅はそれよりも小さく、例えば、色の異なるインクに対するような異なるタイプの流体を有する。流体供給カートリッジ又はタンクは、ハウジング８２０のほぼ開放された上部及び前部の各端部を介して収容領域８２６に挿入されるとともに、この領域から取り外すことができる。ラッチ８２４は、収容領域８２６内で流体供給カートリッジ又はタンクを弾性的にスナップロック式にラッチ止めするように構成されている。ラッチ８２４は、一般的な片持ちばり式に変形し得る。使用者は、流体供給カートリッジ又はタンクをハウジング８２０から取り外したり、あるいは解錠するように、ラッチ８２４の上側端部を手動で後方に変形させることができる。
【００８０】
種々の例示的な実施の形態において、アパーチャ８２５は、ハウジング８２０の角、及び、底壁８２３と左側壁８２２のそれぞれの一部にわたって延びる。しかしながら、別の実施の形態において、アパーチャは、底壁８２３、あるいはハウジング８２０の１つ以上の側壁８２２にわたって延びる。
【００８１】
種々の例示的な実施の形態において、プリント要素８４０は、サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール８４１、プリント配線部材８４２、流体シール８４６、フェーステープ８４７、及び流体マニホールド・アセンブリ８５０を含む。プリント配線部材８４２は、基板上に導電性トレースを含み、接触パッドは一端に設けられ、接触域は他端に設けられる。プリント配線部材８４２は、流体マニホールド・アセンブリとプリント配線部材８４２とを取り付けるように、流体マニホールド・アセンブリ８５０のポストが延出する穴を含む。流体シール８４６は、流体マニホールド・アセンブリ８５０の片側を被覆し、流体が流体マニホールド・アセンブリ８５０の出口から流体イジェクタ・ダイモジュール８４１まで流れることのできるスロット８４５を有する。
【００８２】
流体マニホールド・アセンブリ８５０は、アパーチャ８２５を介して収容領域８２６内に拡張する。シール部材８１０は、ハウジング８２０の内側底壁８２３に対して設置され、マウント８５２は多数の穴８１４内に延出する。種々の例示的な実施の形態において、シール部材８１０は、エラストマー材料を用いて形成され、上向き弾性リッジ８１２を含む。このリッジ８１２はバネの働きをする。リッジ８１２は、流体供給カートリッジ又はタンクが収容領域８２６に挿入される時に弾性的に圧縮又は変形し、マウント８５２及びプリント要素８４０に対して設定される負荷のすべてよりもむしろ、流体供給カートリッジ又はタンクがハウジング８２０の収容領域８２６内に設置される場合に生じる取り付け負荷の一部を分配するのに役立つ。リッジ８１２のバネ機能は、また、プリント要素８４０に対して加えられる最小の力で流体供給カートリッジ又はタンクを安定して保持するように、流体供給カートリッジ又はタンクをラッチ８２４に対してバイアスをかける。
【００８３】
図１２は、サーマル流体イジェクタ・ヘッドから熱を放散する流体マニホールド・アセンブリ８５０の１つの例示的な実施の形態を詳細に示している。図１２に示すように、流体マニホールド・アセンブリ８５０は、カバー８５１、２種のフィルタ８５３、８５４、及びベース部材８６０を含む。ベース部材８６０及びカバー８５１は、プリント要素８４０を冷却するのに使用可能な１つ以上の熱伝導性フィラー材料を含むポリマー材料を用いて形成される。
【００８４】
ベース部材８６０は、第１の部分８７０及び第２の部分８８０を含む。第１の部分８７０は、取り付けポスト８７２、流体イジェクタ・ダイモジュール８４１を収容且つ支持する凹部８７４、及び、第２の部分８８０からの３つの出口８７６を含む。第２の部分８８０は、第１の部分８７０からほぼ垂直に延出し、フィルタ８５３を収容するとともに、出口８７６と連通する３つの流体受け８８２を含む。カバー８５１は、第２の部分８８０に取り付けられ、フィルタ８５３はカバー８５１と第２の部分８８０との間に挟まれる。カバー８５１は、カバー８５１の上側から上方に延出する３つのマウント８５３を含む。フィルタ８５４はマウント８５２の内側に配置されている。フィルタ８５４は、フィルタ８５３よりも粗いフィルタである。マウント８５２は、流体供給カートリッジ又はタンク内における個々の受け穴内に延出するような大きさ及び形状を有する。マウント８５２はまた、異なるタイプの流体供給からのホース又はコンジット（図示せず）をマウント８５２の外周に適合させるのに好適な大きさ及び形状を有する。
【００８５】
図１３は、流体イジェクタ・カートリッジ７００及び８００を組み込んだプリントヘッド・アセンブリ９００の種々の例示的な実施の形態を示している。図１３に示すように、流体イジェクタ・アセンブリ９００は、マスタ・キャリッジ９１０、及び、該マスタ・キャリッジ９１０に取り付けられる流体イジェクタ・キャリッジ７００及び８００を含む。キャリッジ９１０は、当該技術で一般的に知られているように、フレーム上での側方スライド動作を往復動させるための、サーマルインクジェット・プリンタなどの印刷装置のフレームに移動可能に取り付けられることを目的としている。
【００８６】
種々の例示的な実施の形態において、流体イジェクタ・キャリッジ７００は、黒色流体イジェクタ・ヘッドを含むような設計であり、流体イジェクタ・キャリッジ８００は、カラー流体イジェクタ・ヘッドを含むような設計である。しかしながら、種々の例示的な実施の形態において、プリントヘッド・アセンブリ構成は、黒一色の流体イジェクタ・ヘッドのみを備えたキャリッジや、多数の黒色流体イジェクタ・ヘッドを備えたキャリッジ、多色イジェクタ・ヘッドを備えたキャリッジ、あるいはその他の好適な構造などとして変更することができる。
【００８７】
２つのプリント要素７４０及び８５０は互いに隣接して配置され、個別に間隔をおいて配置されたインクタンク収容ハウジング７２０及び８２０を含む。種々の例示的な実施の形態において、これら２つのプリント要素７４０及び８５０の相対位置は、流体イジェクタ・ダイモジュールの前部端部間の正確なオフセットＤをもたらすように、マスタ・キャリッジ９１０の前面に対してずらされるか、あるいは階段状とされる。しかしながら、他の例示的な実施の形態において、プリント要素７４０及び７５０の間のオフセットＤを設ける必要がなかったり、あるいは、適切なオフセット距離を設けることもできる。種々の例示的な実施の形態において、単一のプリント要素は、それに接続される４つのインクタンク（例えば、１つの黒色と３つのカラー）を有し、及び／又は、４つ以上の流体供給カートリッジ又はタンクを保持でるき１つだけのハウジングを有するような設計にしてもよい。黒色流体供給カートリッジ又はタンクは、３つの流体供給カートリッジ又はタンク（即ち、赤、緑、及び青）や、写真印刷用の低濃度インクと交換することができる。このように、これら３つのカラープリント要素のうちの２つは、単一の装置で使用することができる。
【００８８】
図１４に示すように、成形装置１０００は、側壁チャネル１０１１、１０１２、１０１３、及び１０１４を含む。熱伝導性の高いポリマー材料は、ゲート１０２０を介して成形装置１０００に注入され、側壁１０１１、１０１２、１０１３、及び１０１４によって形成されるチャネルを介して流れ方向１０２１及び１０２２に流動する。流れ方向１０２１、１０２２は、熱伝導性の高いポリマー材料と混合された少なくとも１つのフィラー材料を配向させ、フィラー材料は、流体イジェクタ・ヘッドから熱を受け取るマニホールドの表面と、マニホールドの１つ以上の熱放散表面との間に延出する。流体封じ込めデバイス（fluid containment device）は、流体イジェクタ・ダイモジュールからの熱を放散するのと同じようにして成形できる。
【００８９】
図１４に示すように、１つ以上の熱伝導性フィラー材料はダイモジュールに平行に配向される。この結果、表１に示すように、熱膨張係数は、ダイモジュールを作るのに使用される材料のそれと同様なものがマニホールドに対して得られる。このように、マニホールド及びダイモジュールとの結合は、温度変化による大きな応力の影響は受けにくい。さらに、配向された熱伝導性フィラー材料は、流体イジェクタ・ヘッドから熱を放散するための効果的なマニホールドを提供する。
【００９０】
図１５は、サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール１１３４から熱を放散する流体イジェクタ・アセンブリ１１００の第３の例示的な実施の形態を示している。図１５に示すように、流体イジェクタ・アセンブリ１１００は、流体供給カートリッジ又はタンク１１１０、流体マニホールド部材１１２０、マニホールド・アセンブリ１１３０、シール１１４０、及びプリント配線部材１１５０を含む。
【００９１】
種々の例示的な実施の形態において、流体マニホールド部材１１２０は、粗フィルタ１１２２及びマニホールド・カバー１１２４を含む。マニホールド・アセンブリ１１３０は、マニホールド・フィルタ・カバー１１３１、微細フィルタ１１３２、接着片１１３３、流体イジェクタ・ダイモジュール１１３４、フェースプレート１１３５、及び微細フィルタ・カバー１１３６を含む。
【００９２】
種々の例示的な実施の形態において、流体タンク１１１０は、マニホールド部材１１２０に取り付けられ、流体は、プリント配線部材１１５０の反対側にある微細フィルタ１１３２とマニホールド・フィルターカバー１１３１へとマニホールド部材１１２０を介して流れる。流体は、さらに、流体イジェクタ・ダイモジュール１１３４に流れる前にろ過される。流体イジェクタ・ダイモジュール１１３４は、マニホールド部材１１２０に対しプリント配線部材１１５０の反対側に配置される。このように、流体供給カートリッジ又はタンク１１１０がマニホールド部材１１２０に装着される時に生じる力は、流体イジェクタ・ダイモジュール１１３４に直接伝達されない。
【００９３】
種々の例示的な実施の形態において、このような設計により、熱がインクに蓄積され、液滴噴射で除去される。この種の設計により、流体イジェクタ・アセンブリ９００は、隣接する流体イジェクタ・アセンブリ１１００間にマニホールド・フィルターカバー１１３１のみがあるように、互いにほぼ隣接して配置することもできる。種々の例示的な実施の形態において、２つのマニホールド１１２０及び１１３０を１つに結合することによって流体イジェクタ・カートリッジが形成される。２つのマニホールドのアプローチを使用する場合に多数の目的及び利点が得られる。例えば、第１のマニホールド１１３０は、各ダイ上に設置することができ、第２のマニホールド１１２０の異なるバージョンが異なる製品群に対して設計することができる。また、精密成形のいかなる特徴も、小型の第１のマニホールドに含めることができ、これにより大型の第２のマニホールドに関する許容範囲の拡大や幅広い材料の選択がもたらされる。これは、最終アセンブリが始まる前に不良品を見出だすべく、第１のマニホールドでダイをプリント試験するために、アセンブリ検査の際に利用できる。
【００９４】
図１６は、本発明によるマニホールドを製造するための方法の第１の例示的な実施の形態を示すフローチャートである。図１６に示すように、この方法の動作は、ステップＳ１００から始まり、ステップＳ２００へと続く。１つ以上の熱伝導性フィラー材料がポリマーと混合される。その後、ステップＳ３００において、１つ以上のフィラー材料を含むポリマーがマニホールドに成形される。１つ以上のフィラー材料は、図１４に示されるように、設計された熱流れ方向に沿って配向される。次に、ステップＳ４００において、マニホールドは流体イジェクタ・ダイモジュールに取り付けられる。最後に、動作はステップＳ５００へと続き、この方法の動作が終了する。
【００９５】
図１７は、サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール１２３４から熱を放散する、流体イジェクタ・アセンブリ１２００の第４の例示的な実施の形態を示している。図１７に示すように、流体イジェクタ・アセンブリ１２００は、マニホールド・カバー１２２４を有する一体形流体タンク収容ハウジング及び流体マニホールド部材１２２０、マニホールド・アセンブリ１２３０、及びプリント配線部材１２５０を含む。
【００９６】
種々の例示的な実施の形態において、マニホールド・アセンブリ１２３０は、マニホールド・フィルタ・カバー１２３１、微細フィルタ１２３２、接着テープ１２３３、流体イジェクタ・ダイモジュール１２３４、フェースプレート１２３５、及び微細フィルタ・カバー１２３６を含む。
【００９７】
種々の例示的な実施の形態において、流体タンク部分１２２１は、マニホールド部材１２２０に一体化され、流体は、プリント配線部材１２５０の反対側に配置される、微細フィルタ１２３２及びマニホールド・フィルタ・カバー１２３１までマニホールド部材１２２０を介して流れる。流体は、流体イジェクタ・ダイモジュール１２３４に転送される前にろ過される。流体イジェクタ・ダイモジュール１２３４は、マニホールド部材１２２０に対してプリント配線部材１２５０の反対側に配置される。
【００９８】
種々の例示的な実施の形態において、このような設計は、図１５に対して上述したように、熱をインクに蓄積し液体噴射で除去することも可能にする。
【００９９】
図１８は、本発明によるマニホールド製造方法の第２の例示的な実施の形態を示すフローチャートである。図１８に示すように、この方法の動作はステップＳ１１００から開始し、ステップＳ１２００へと続き、１つ以上の熱伝導性フィラー材料はポリマーと混合される。その後、ステップＳ１３００において、１つ以上のフィラー材料を含むポリマーはマニホールドに成形される。１つ以上のフィラー材料は、設計による熱流れ方向に沿って配向される。次に、ステップＳ１４００において、コンテナを備えたマニホールドは、流体イジェクタ・ダイモジュールに取り付けられる。最後に、動作はステップＳ１５００へと続き、この方法の動作が終了する。
【０１００】
本発明を上述した例示的な実施の形態に関連して説明してきたが、種々の変更、修正、変化、改良、及び／又は略同等物は、周知であるか、若しくは、現在予測できないことに関係なく、少なくとも当業者には理解できるであろう。したがって、上述したように、本発明の例示的な実施の形態は、限定ではなく、説明のためのものであることが意図されている。種々の変化は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく実施することができる。したがって、添付した請求の範囲及び修正されたものは、すべての公知の、又は今後開発される変更、修正、変化、改良、及び／又は略同等物を包含することを意図している。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な流体イジェクタ要素の第１の例示的な実施の形態を示すブロック図である。
【図２】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な流体イジェクタ要素の第２の例示的な実施の形態を示すブロック図である。
【図３】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な流体イジェクタ要素の第３の例示的な実施の形態の断面図を示すブロック図である。
【図４】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な流体イジェクタ要素の第４の例示的な実施の形態の断面図を示すブロック図である。
【図５】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な流体イジェクタ要素の第５の例示的な実施の形態の断面図を示すブロック図である。
【図６】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な流体イジェクタ要素の第６の例示的な実施の形態を示すブロック図である。
【図７】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な、図６に示された流体イジェクタ要素の断面図である。
【図８】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な流体イジェクタ・キャリッジの第７の例示的な実施の形態を示すブロック図である。
【図９】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な、図８の流体イジェクタ・キャリッジの種々の要素をより詳細に示すブロック図である。
【図１０】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な、図９の流体イジェクタ要素の流体マニホールド・アセンブリを示すブロック図である。
【図１１】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な流体イジェクタ・キャリッジの第８の例示的な実施の形態を示すブロック図である。
【図１２】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な、図１１の流体イジェクタ・キャリッジの流体マニホールド・アセンブリを示すブロック図である。
【図１３】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な、図８及び図１１の流体イジェクタ・キャリッジを組み込んだ流体イジェクタ・ヘッド・アセンブリを示すブロック図である。
【図１４】本発明によって使用可能なマニホールド及び／又はコンテナを成形するための方法の１つの例示的な実施の形態を示す概略図である。
【図１５】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な流体イジェクタ・キャリッジの第９の例示的な実施の形態を示すブロック図である。
【図１６】本発明によるマニホールドを有する流体イジェクタ・ヘッドを製造するための方法の第１の例示的な実施の形態を示すフローチャートである。
【図１７】本発明によるシステム及び方法の種々の例示的な実施の形態で使用可能な流体イジェクタ・キャリッジの第１０の例示的な実施の形態を示すブロック図である。
【図１８】本発明によるマニホールド／コンテナを有する流体イジェクタ・ヘッドを製造するための方法の第２の例示的な実施の形態を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１０２】
１００  サーマル流体イジェクタ・ヘッド
１１０  熱伝導性マニホールド
１２０  流体出口
１３０  流体供給カートリッジ又はタンク
１４０  プリント配線部材
１５０  サーマル流体イジェクタ・ダイモジュール
【図１】
2005047272.tif 000004
【図２】
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【図３】
2005047272.tif 000006
【図４】
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【図５】
2005047272.tif 000008
【図６】
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【図７】
2005047272.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2005047272.tif 000013
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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