(57)【要約】【課題】  製造工程の簡略化および低コスト化を図りつつ、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性を優れたものとすることができるリードピン接合体の製造方法、リードピン接合体および内視鏡を提供すること。【解決手段】  本発明のリードピン接合体の製造方法は、コネクタ１１１Ｂに形成された貫通孔１１１Ｂ１にリードピン１１１Ａを挿入した状態で、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に、フィラーを含む熱硬化性樹脂系接着剤を介在させ、前記熱硬化性樹脂系接着剤を加熱することによりこれを硬化させて、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとを前記熱硬化性樹脂系接着剤により接合させる。得られるリードピン接合体は、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとは、フィラーを含む熱硬化性樹脂系接着剤で構成された接着剤層１１１Ｂ２を介して接合されている。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタに形成された貫通孔にリードピンを挿入した状態で、これらを接合してリードピン接合体を得る方法であって、
前記コネクタと該コネクタの貫通孔に挿入された前記リードピンとの間に、フィラーを含む熱硬化性樹脂系接着剤を介在させ、
前記熱硬化性樹脂系接着剤を加熱することによりこれを硬化させて、前記コネクタと前記リードピンとを前記熱硬化性樹脂系接着剤により接合させることを特徴とするリードピン接合体の製造方法。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂系接着剤は、エポキシ系接着剤である請求項１に記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項３】
前記硬化前の前記熱硬化性樹脂系接着剤中における前記フィラーの含有率は、１０〜７０ｗｔ％である請求項１または２に記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項４】
前記硬化前の前記熱硬化性樹脂系接着剤の粘度は、常温で２３００〜５０００００ｍＰａ・ｓである請求項１ないし３のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項５】
前記硬化前の前記熱硬化性樹脂系接着剤を前記コネクタと前記リードピンとの間に流し込むことにより、前記コネクタと前記リードピンとの間に前記熱硬化性樹脂系接着剤を介在させる請求項４に記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項６】
前記コネクタおよび前記リードピンの少なくとも一方を昇温させた状態で、前記硬化前の前記熱硬化性樹脂系接着剤を前記コネクタと前記リードピンとの間に流し込む請求項５に記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項７】
前記フィラーは、絶縁性を有するものである請求項１ないし６のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項８】
前記フィラーは、シリカ、アルミナ、ガラスのうちの少なくとも１種を主成分とするものである請求項１ないし７のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項９】
前記フィラーは、粒状をなしている請求項１ないし８のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項１０】
粒状の前記フィラーの平均粒径は、２５〜７５μｍである請求項９に記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項１１】
前記熱硬化性樹脂系接着剤が前記加熱により達する温度は、８０〜１８０℃である請求項１ないし１０のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項１２】
硬化後の前記熱硬化性樹脂系接着剤の平均熱膨張係数と前記コネクタの熱膨張係数との差は、２０×１０−６℃−１以下である請求項１ないし１１のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項１３】
硬化後の前記熱硬化性樹脂系接着剤の平均熱膨張係数と前記リードピンの熱膨張係数との差は、２０×１０−６℃−１以下である請求項１ないし１２のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項１４】
前記コネクタは、気密空間を画成する部材の一部をなすものである請求項１ないし１３のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項１５】
組み立て後に高温環境下にさらされる機器に用いられる請求項１ないし１４のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項１６】
前記リードピンは、ＣＣＤに接続するためのものである請求項１ないし１５のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれかに記載の製造方法によって得られたことを特徴とするリードピン接合体。
【請求項１８】
コネクタに形成された貫通孔にリードピンが挿入された状態で、これらを接合させたリードピン接合体であって、
前記コネクタと前記リードピンとは、フィラーを含む熱硬化性樹脂系接着剤で構成された接着剤層を介して接合されていることを特徴とするリードピン接合体。
【請求項１９】
請求項１７または１８に記載のリードピン接合体を備えることを特徴とする内視鏡。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードピン接合体の製造方法、リードピン接合体および内視鏡に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
医療の分野では、消化管等の検査、診断などに、内視鏡が使用されている。この内視鏡は、体腔内に挿入される挿入部（内視鏡用可撓管）と、この挿入部の基端側に設置され、挿入部の先端部を湾曲操作する操作部とを有している。
【０００３】
挿入部は、曲がった体腔内に挿入され、これに追従できるよう、可撓性を有する可撓管と、この可撓管の先端側において湾曲操作される湾曲部とを有している。この湾曲部の先端側には、撮像素子などを有する撮像ユニットが設けられている。
【０００４】
このような医療用の内視鏡は、体腔内に挿入して使用されることから、この挿入時に付着した生体組織、血液、病原菌等によって汚染される。このため、検査・処理終了後には、内視鏡には、洗浄、消毒、滅菌処理等が施される。
【０００５】
この内視鏡の滅菌処理には、例えば、高温高圧蒸気滅菌（オートクレーブ滅菌）が広く用いられている。
【０００６】
そのため、従来では、撮像素子を水蒸気などから保護するため、筒状の枠体内に撮像素子を収め、前記枠体の先端側に対物レンズを気密に接合するとともに、撮像素子の基端側に取り付けられたコネクタを前記枠体の基端側に気密に接合して、前記枠体内に気密空間を形成している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
例えば、特許文献１にあっては、前記コネクタには、貫通孔が形成されており、この貫通孔に、前記撮像素子から突出するリードピンが挿入されることにより、前記撮像素子が支持されるとともに、前記撮像素子を前記コネクタに対し基端部側へ電気的に接続可能となっている。そして、前記リードピンと前期コネクタの間は、溶融ガラスにより気密に接合されている。
【０００８】
特許文献１では、コネクタの貫通孔の周面やリードピンをメタライズ処理することは開示されていない。そのため、溶融ガラスがコネクタとリードピンとを十分な強度で接合することができず、前述したような滅菌処理に対して十分な耐性を発揮することができない。仮に、前記貫通孔の周面をメタライズ処理し、貫通孔の周面に形成されたメタライズ層（金属層）とリードピンとを、溶融ガラスで接合すると、メタライズ層の形成工程と、溶融ガラスによる融着工程との２工程を別々の装置で行う必要があるので、手間がかかる。また、メタライズ層に用いる材料は金や金錫などの比較的高価な材料を用いるので、内視鏡が高コスト化するという問題があった。
【０００９】
また、仮にエポキシ系樹脂のような熱硬化性樹脂のみからなる接着剤によりコネクタとリードピンとを接合すると、これらの接合の簡易化および低コスト化が図られるが、このような接着剤は、硬化後の熱膨張係数が比較的大きいため、高温高圧滅菌の際に、コネクタやリードピンの熱膨張係数との差に起因して、これらの接着が剥がれるおそれがある。
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−３０１０１６号公報（第２７〜３１段落）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、製造工程の簡略化および低コスト化を図りつつ、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性を優れたものとすることができるリードピン接合体の製造方法、リードピン接合体および内視鏡を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的は、以下（１）〜（１９）の本発明により達成される。
（１）  コネクタに形成された貫通孔にリードピンを挿入した状態で、これらを接合してリードピン接合体を得る方法であって、
前記コネクタと該コネクタの貫通孔に挿入された前記リードピンとの間に、フィラーを含む熱硬化性樹脂系接着剤を介在させ、
前記熱硬化性樹脂系接着剤を加熱することによりこれを硬化させて、前記コネクタと前記リードピンとを前記熱硬化性樹脂系接着剤により接合させることを特徴とするリードピン接合体の製造方法。
【００１３】
これにより、硬化後の熱硬化性樹脂系接着剤はフィラーにより平均熱膨張係数が比較的低いものとなるので、高温高圧水蒸気のもとでも、リードピンやコネクタに対する熱硬化性樹脂系接着剤の剥がれ等が防止される。また、１つの装置でリードピンとコネクタとを接合することができる。その結果、製造工程の簡略化および低コスト化を図りつつ、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性を優れたものとすることができる。
【００１４】
（２）  前記熱硬化性樹脂系接着剤は、エポキシ系接着剤である上記（１）に記載のリードピン接合体の製造方法。
【００１５】
これにより、エポキシ系接着剤は硬化後の水蒸気透過度が比較的低いので、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性をより優れたものとすることができる。
【００１６】
（３）  前記硬化前の前記熱硬化性樹脂系接着剤中における前記フィラーの含有率は、１０〜７０ｗｔ％である上記（１）または（２）に記載のリードピン接合体の製造方法。
【００１７】
これにより、硬化前における熱硬化性樹脂系接着剤の低粘度化と硬化後の熱硬化性樹脂系接着剤の平均熱膨張係数の低減化とを両立させることができる。その結果、リードピンとコネクタとの間に均一に熱硬化性樹脂系接着剤をより確実に介在させることができ、得られるリードピン接合体は、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性がより優れたものになる。また、硬化後の熱硬化性樹脂系接着剤の平均熱膨張係数とリードピンやコネクタの熱膨張係数との差が低減されるので、得られるリードピン接合体は、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性がより優れたものになる。
【００１８】
（４）  前記硬化前の前記熱硬化性樹脂系接着剤の粘度は、常温で２３００〜５０００００ｍＰａ・ｓである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【００１９】
これにより、硬化前における熱硬化性樹脂系接着剤の粘度の適正化が図られ、熱硬化性樹脂系接着剤の硬化前に、リードピンとコネクタとの間に均一にかつ確実に熱硬化性樹脂系接着剤を介在させることができる。その結果、得られるリードピン接合体は、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性がより優れたものになる。
【００２０】
（５）  前記硬化前の前記熱硬化性樹脂系接着剤を前記コネクタと前記リードピンとの間に流し込むことにより、前記コネクタと前記リードピンとの間に前記熱硬化性樹脂系接着剤を介在させる上記（４）に記載のリードピン接合体の製造方法。
【００２１】
これにより、リードピンとコネクタとの間に均一に熱硬化性樹脂系接着剤を介在させることができ、得られるリードピン接合体は、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性がより優れたものになる。
【００２２】
（６）  前記コネクタおよび前記リードピンの少なくとも一方を昇温させた状態で、前記硬化前の前記熱硬化性樹脂系接着剤を前記コネクタと前記リードピンとの間に流し込む上記（５）に記載のリードピン接合体の製造方法。
【００２３】
これにより、熱硬化性樹脂系接着剤をリードピンとコネクタとの間に流し込む際に熱硬化性樹脂系接着剤の粘度が低下するので、熱硬化性樹脂系接着剤をリードピンとコネクタとの間に円滑に流し込むことができる。その結果、リードピンとコネクタとの間に均一に熱硬化性樹脂系接着剤を介在させることができ、得られるリードピン接合体は、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性がより優れたものになる。
【００２４】
（７）  前記フィラーは、絶縁性を有するものである上記（１）ないし（６）のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
これにより、リードピンとコネクタとの間の絶縁がより確実になされる。
【００２５】
（８）  前記フィラーは、シリカ、アルミナ、ガラスのうちの少なくとも１種を主成分とするものである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【００２６】
これにより、熱硬化性樹脂系接着剤の硬化後の平均熱膨張係数をより効果的に低減できる。その結果、得られるリードピン接合体は、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性がより優れたものになる。
【００２７】
（９）  前記フィラーは、粒状をなしている上記（１）ないし（８）のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【００２８】
これにより、熱硬化性樹脂系接着剤の硬化前の粘度を低減しつつ、硬化後の熱硬化性樹脂系接着剤の平均熱膨張係数を低減できる。その結果、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性をより優れたものとすることができる。
【００２９】
（１０）粒状の前記フィラーの平均粒径は、２５〜７５μｍである上記（９）に記載のリードピン接合体の製造方法。
【００３０】
これにより、熱硬化性樹脂系接着剤の硬化前の粘度をより効果的に低減しつつ、硬化後の熱硬化性樹脂系接着剤の平均熱膨張係数をより効果的に低減できる。その結果、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性をさらに優れたものとすることができる。
【００３１】
（１１）  前記熱硬化性樹脂系接着剤が前記加熱により達する温度は、８０〜１８０℃である上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【００３２】
これにより、熱硬化性樹脂系接着剤の加熱温度を比較的低く抑えてコネクタおよびリードピンの損傷を防止しつつ、コネクタとリードピンを確実に接合することができる。
【００３３】
（１２）  硬化後の前記熱硬化性樹脂系接着剤の平均熱膨張係数と前記コネクタの熱膨張係数との差は、２０×１０−６℃−１以下である上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【００３４】
これにより、硬化後の熱硬化性樹脂系接着剤とコネクタとの間に生じる応力がより確実に低減される。その結果、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性をより
優れたものとすることができる。
【００３５】
（１３）  硬化後の前記熱硬化性樹脂系接着剤の平均熱膨張係数と前記リードピンの熱膨張係数との差は、２０×１０−６℃−１以下である上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【００３６】
これにより、硬化後の熱硬化性樹脂系接着剤とリードピンとの間に生じる応力がより確実に低減される。その結果、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性をより優れたものとすることができる。
【００３７】
（１４）前記コネクタは、気密空間を画成する部材の一部をなすものである上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
これにより、長期にわたり、気密空間の気密性を優れたものとすることができる。
【００３８】
（１５）  組み立て後に高温環境下にさらされる機器に用いられる上記（１）ないし（１４）のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【００３９】
これにより、リードピン接合体が高温環境下にさらされても、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性を優れたものとすることができる。
【００４０】
（１６）  前記リードピンは、ＣＣＤに接続するためのものである上記（１）ないし（１５）のいずれかに記載のリードピン接合体の製造方法。
【００４１】
これにより、ＣＣＤを気密空間内に配してＣＣＤを外部から保護することができ、ＣＣＤの破損を防止することができる。
【００４２】
（１７）  上記（１）ないし（１６）のいずれかに記載の製造方法によって得られたことを特徴とするリードピン接合体。
【００４３】
これにより、製造工程の簡略化および低コスト化を図りつつ、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性に優れたリードピン接合体を得ることができる。
【００４４】
（１８）  コネクタに形成された貫通孔にリードピンが挿入された状態で、これらを接合させたリードピン接合体であって、
前記コネクタと前記リードピンとは、フィラーを含む熱硬化性樹脂系接着剤で構成された接着剤層を介して接合されていることを特徴とするリードピン接合体。
【００４５】
これにより、製造工程の簡略化および低コスト化を図りつつ、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性に優れたリードピン接合体を得ることができる。
【００４６】
（１９）  上記（１７）または（１８）に記載のリードピン接合体を備えることを特徴とする内視鏡。
【００４７】
これにより、製造工程の簡略化および低コスト化を図りつつ、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性に優れた内視鏡を得ることができる。
【発明の効果】
【００４８】
前述の本発明によれば、製造工程の簡略化および低コスト化を図りつつ、リードピンとコネクタとの接合部の気密性および耐久性を優れたものとすることができるリードピン接合体の製造方法、リードピン接合体および内視鏡を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
以下、本発明の内視鏡の製造方法および内視鏡を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００５０】
図１は、本発明の内視鏡の実施形態を示す全体図、図２は、図１に示す内視鏡の先端部材と湾曲部との連結部付近を示す縦断面図、図３は、本発明のリードピン接合体の製造方法を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図１中の右側を「一端」、左側を「他端」、下側（図２〜図３中の左側）を「先端」、上側（図２〜図３中の右側）を「基端」と言う。また、図中の一部においては、内視鏡の内蔵物を省略して示す。
【００５１】
まず、本発明の内視鏡の全体構成について説明する。
図１に示す内視鏡（電子スコープ）１は、挿入部可撓管（内視鏡用可撓管）２と、該挿入部可撓管２の基端側に接続された操作部３と、挿入部可撓管２の先端側に接続された湾曲部４と、湾曲部４の先端側に接続された先端部材９と、光源プロセッサ装置に差し込む光源差込部５と、操作部３と光源差込部５とを接続する接続部可撓管（内視鏡用可撓管）６とを備えている。以下、各部の構成について説明する。
【００５２】
挿入部可撓管２と湾曲部４と先端部材９とは、生体の管腔（管状器官）の内部に挿入する挿入部を構成するものである。
【００５３】
挿入部可撓管２、湾曲部４および先端部材９で構成される挿入部の内部（中空部内）には、撮像手段１１、光ファイバー束によるライトガイド１２、湾曲操作ワイヤー（図示せず）、処置具挿通チャンネル管（図示せず）、送気・送液用チューブ（図示せず）等が設けられている。
【００５４】
図２に示すように、撮像手段１１は、対物レンズ系（光学系）１１２と、かかる対物レンズ系１１２の基端側に設置された撮像素子（ＣＣＤ）１１１とを有し、これらは、湾曲部４の先端部材９に形成された孔部１１３内に設置されている。また、撮像素子１１１には、挿入部可撓管２（および接続部可撓管６）の長手方向に沿って配設された画像信号ケーブル１１１１が接続されている。
【００５５】
本実施形態においては、対物レンズ系１１２は、４枚のレンズ１１２１〜１１２４で構成される対物レンズ（内視鏡用レンズ）１１２０を有している。具体的には、対物レンズ系１１２は、先端部材９の先端に設置された第１レンズ１１２１と、この第１レンズ１１２１から基端側（結像側）に向かって、互いの中心軸（光軸）がほぼ一致するように設置された第２レンズ１１２２、第３レンズ１１２３、第４レンズ１１２４とで構成される対物レンズ１１２０を有している。
【００５６】
第１レンズ１１２１は、その先端面が平坦面であり、またその基端面（結像側の面）が凹面である平凹レンズで構成されている。この第１レンズ１１２１は、孔部１１３が先端部材９の先端で開放する先端開口１１３１の縁部に、気密に接合している。本実施形態では、後述するリードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合と同様に、フィラーを含む熱硬化性樹脂系接着剤により、第１レンズ１１２１と先端部材９が接合されている。この第１レンズ１１２１を構成する材料は、水蒸気に対する耐性に優れるもの、すなわち水蒸気透過性の比較的低いものであり、かつ、レンズとして優れた特性を有していれば、特に限定されず、例えば、各種樹脂材料や各種無機材料を用いることができる。
【００５７】
第２レンズ１１２２は、その先端面が平坦面であり、またその基端面が凸面である平凹レンズで構成されている。
また、第３レンズ１１２３と第４レンズ１１２４とは、接合レンズで構成されている。
【００５８】
第２レンズ１１２２、第３レンズ１１２３および第４レンズ１１２４は、それぞれ、円筒状の枠体１１２５に接合している。また、この状態で、枠体１１２５は、孔部１１３内に挿入され、円筒状のスペーサ１１２６を介して先端部材９の内部（孔部１１３）に支持・固定（接合）されている。
【００５９】
なお、第２レンズ１１２２と第３レンズ１１２３との間には、これらの間隔を規定する間隔リング１１２７が介在している。
【００６０】
また、撮像素子１１１の先端面には、撮像素子１１１の受光面に導かれる前記反射光から高周波成分を除去する光学フィルター１１２８が固着（固定）されている。
【００６１】
このように、本実施形態では、対物レンズ（内視鏡用レンズ）１１２０、これをそれぞれ支持する部材（これにそれぞれ接合される部材）である枠体１１２５、スペーサ１１２６および間隔リング１１２７、さらに、光学フィルター１１２８のような複数の光学部品により、対物レンズ系（光学系）１１２が構成されている。
【００６２】
また、撮像素子１１１の基端部には、撮像に応じた電気信号を出力するリードピン１１１Ａが突出している。このリードピン１１１Ａは、図３（Ｂ）に示すように、コネクタ１１１Ｂに形成された貫通孔１１１Ｂ１を通じて、コネクタ１１１Ｂの基端側へ突出し、図２に示すように前述の画像信号ケーブル１１１１のリード線１１１１Ａに接続されている。
【００６３】
本実施形態では、前述のコネクタ１１１Ｂは、その外周が先端部材９の内周（孔部１１３）に気密に接合されている。
【００６４】
前述の貫通孔１１１Ｂ１において、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間には、図３（Ｂ）に示すように、フィラーを含む熱硬化性樹脂系接着剤で構成された接着剤層１１１Ｂ２が介在して、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとが気密に接合されてリードピン接合体をなしている。このように、本実施形態では、先端部材９の孔部１１３にて、先端部材９、第１レンズ１１２１、コネクタ１１１Ｂ（リードピン１１１Ａ、接着剤層１１１Ｂ２を含む）で囲まれた領域が気密空間を形成している。これにより、撮像素子１１１への水蒸気などの侵入を防止できる。
【００６５】
リードピン１１１Ａを構成する材料としては、水蒸気に対する優れた耐性、すなわち比較的低い水蒸気透過性を有しつつ、導電性を有していれば特に限定されず、各種金属材料などを用いることができる。このような材料の中でも、コネクタ１１１Ｂを構成する材料と広い温度範囲で熱膨張特性が似ているものが好ましい。これにより、後述のリードピン接合体の製造の際や、オートクレーブ処理などで高温高圧水蒸気にさらされる際に、各リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間、すなわち接着剤層１１１Ｂ２に生じる応力をより確実に低減できる。その結果、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性をより確実に優れたものとすることができる。
【００６６】
また、リードピン１１１Ａを構成する材料の融点は、硬化前の熱硬化性樹脂系接着剤が硬化する温度よりも高ければよい。これにより、後述するように熱硬化性樹脂系接着剤を硬化する際に、リードピン１１１Ａやコネクタ１１１Ｂの変質等を防止しつつ、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとを接合させることができる。
【００６７】
コネクタ１１１Ｂを構成する材料としては、水蒸気に対する耐性に優れるもの、すなわち水蒸気透過性の比較的低いものであれば、特に限定されず、各種樹脂材料や各種金属材料等を用いることができる。このような材料中でも、リードピン１１１Ａあるいは接着剤層１１１Ｂ２を構成する材料と広い温度範囲で熱膨張特性が似ているものが好ましい。これにより、前述したように、後述のリードピン接合体の製造の際や、オートクレーブ処理などで高温高圧水蒸気にさらされる際に、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に生じる応力をより確実に低減できる。その結果、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性をより確実に優れたものとすることができる。
【００６８】
前述のリードピン１１１Ａの熱膨張係数と、コネクタ１１１Ｂの熱膨張係数との差は、２０×１０−６℃−１以下であるのが好ましく、１５×１０−６℃−１以下であるのがより好ましい。これにより、コネクタ１１１Ｂとリードピン１１１Ａとの間の接着剤層１１１Ｂ２に生じる応力がより確実に低減される。その結果、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性をより確実に優れたものとすることができる。
【００６９】
これらの熱膨張係数の差が前記上限値を超えると、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部におけるこれらの寸法差などによっては、後述のリードピン接合体の製造の際や、オートクレーブ処理などで高温高圧水蒸気にさらされる際に、前記接合部に比較的大きな応力が生じてしまうおそれがある。
【００７０】
接着剤層１１１Ｂ２は、フィラーを含む熱硬化性樹脂系接着剤が硬化したものである。この熱硬化性樹脂形接着剤については、後に詳述する。
【００７１】
挿入部可撓管２は、図示しない、螺旋管と、該螺旋管の外周を被覆する網状管（編組体）と、該網状管の外周を被覆する外皮とを有して構成され、内蔵物を収納する中空部（内腔）が形成されている。前記外皮の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、可撓性を有する各種樹脂や、各種エラストマーのうち少なくとも１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７２】
挿入部可撓管２の先端に接続された湾曲部４は、図２に示すように、互いに回動自在に連結された複数の節輪４１と、節輪４１の外周に被覆された網状管４２と、該網状管４２の外周に被覆された外皮４３とで構成されている。このような湾曲部４は、後述するように、その湾曲の方向・度合いを操作部３から遠隔操作することができるようになっている。外皮４３の構成材料は、特に限定されないが、例えば、挿入部可撓管２の外皮の構成材料と同様のもの等を用いることができる。
【００７３】
さらに、湾曲部４の先端には、先端部材９が設けられている（図２参照）。
前述したように、挿入部可撓管２、湾曲部４および先端部材９で構成される挿入部の内部（中空部内）には、撮像手段１１、光ファイバー束によるライトガイド１２、湾曲操作ワイヤー（図示せず）、処置具挿通チャンネル管（図示せず）、送気・送液用チューブ（図示せず）等が配されている。
【００７４】
また、先端部材９の先端部付近には、平凹レンズ１３や、対物レンズ１１２０、鉗子（処置具）チャンネル（図示せず）、送気・送液口（図示せず）等が設けられている。
【００７５】
平凹レンズ１３は、先端部材９に接合されており、ライトガイド１２を構成する光ファイバーの先端から出射された光を、観察部位（被写体）に向けて、拡散、均一化して照射する機能を有するものである。
【００７６】
また、対物レンズ１１２０は、観察部位で反射された光（被写体像を形成する反射光）を、撮像素子１１１の受光面に結像するように導く機能を有するものである。
【００７７】
先端部材９を構成する材料としては、水蒸気に対する耐性に優れるもの、すなわち水蒸気透過性の比較的低いものであれば、特に限定されず、各種金属材料や樹脂材料などを用いることができる。このような材料の中でも、コネクタ１１１Ｂや第１レンズ１１２１を構成する材料と広い温度範囲で熱膨張特性が似ているものが好ましい。これにより、コネクタ１１１Ｂやレンズ１１２１と先端部材９との接合部の気密性および耐久性が優れたものとなる。
【００７８】
前述のコネクタ１１１Ｂやレンズ１１２１の熱膨張係数と、先端部材９の熱膨張係数との差は、２０×１０−６℃−１以下であるのが好ましく、１０×１０−６℃−１以下であるのがより好ましい。これにより、先端部材９とコネクタ１１１Ｂやレンズ１１２１との間に生じる応力がより確実に低減される。その結果、コネクタ１１１Ｂやレンズ１１２１と先端部材９との接合部の気密性および耐久性をより優れたものとすることができる。
【００７９】
これらの熱膨張係数の差が前記上限値を超えると、コネクタ１１１Ｂやレンズ１１２１と、先端部材９との接合部におけるこれらの寸法差などによっては、オートクレーブ処理などで高温高圧水蒸気にさらされる際に、前記接合部に比較的大きな応力が生じてしまうおそれがある。
【００８０】
また、本実施形態の内視鏡１では、先端部材９（小径部９１）が外皮４３に固定されている。先端部材９（小径部９１）と外皮４３とは、液密に固定されているのが好ましい。
【００８１】
挿入部可撓管２の基端部は、操作部３に連結（接続）されている。操作部３は、術者が把持して、内視鏡１全体を操作する部分であり、ハウジング（筐体）３１と、操作ノブ３２、３３とを有している。操作ノブ３２、３３を操作すると、挿入部可撓管２および湾曲部４内に配設された湾曲操作ワイヤー（図示せず）が牽引され、湾曲部４の湾曲方向および湾曲の度合いを自由に操作することができる。
【００８２】
光源差込部５と、接続部可撓管６とは、光源プロセッサ装置（図示せず）に対する接続部を構成するものである。
【００８３】
光源差込部５は、ケーシング５３と、光源用コネクタ５１と、画像信号用コネクタ５２とを有している。この光源用コネクタ５１と画像信号用コネクタ５２とを光源プロセッサ装置に差し込むことにより、内視鏡１は、光源プロセッサ装置と電気的および光学的に接続される。なお、光源プロセッサ装置は、ケーブルを介してモニタ装置（図示せず）に接続される。
【００８４】
接続部可撓管６は、可撓性を有する長尺物であり、操作部３と光源差込部５とを接続するように設けられている。
【００８５】
接続部可撓管６は、可撓性（弾力性）を有する長尺物であり、前述した挿入部可撓管２とほぼ同様の構成になっている。
【００８６】
光源プロセッサ装置内の光源から発せられた光は、光源差込部５内、接続部可撓管６内、操作部３内、挿入部可撓管２内および湾曲部４内に連続して配設されたライトガイド１２を通り、平凹レンズ１３を介して、先端部材９の先端部より観察部位に照射され、照明する。
【００８７】
前記照明光により照明された観察部位からの反射光（被写体像）は、撮像素子（ＣＣＤ）１１１で撮像される。撮像素子１１１で撮像された被写体像に応じた画像信号は、バッファ（図示せず）を介して出力される。
【００８８】
この画像信号は、挿入部可撓管２内、操作部３内および接続部可撓管６内に連続して配設され、撮像素子１１１と画像信号用コネクタ５２とを接続する画像信号ケーブル１１１１を介して、光源差込部５に伝達される。
【００８９】
そして、光源差込部５内および光源プロセッサ装置内で所定の処理（例えば、信号処理、画像処理等）がなされ、その後、モニタ装置に入力される。モニタ装置では、撮像素子１１１で撮像された画像（電子画像）、すなわち動画の内視鏡モニタ画像が表示される。
【００９０】
以上説明したように、本実施形態の内視鏡１では、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に、フィラーを含む熱硬化性樹脂系接着剤（接着剤層１１１Ｂ２）が介在し、この接着剤によりリードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとが接合されている。本発明では、このような接合部および接合部の形成方法に特徴を有する。以下、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の形成方法を図３に基づいて詳細に説明する。
【００９１】
（リードピン接合体の製造方法）
本実施形態では、撮像素子１１１のリードピン１１１Ａをコネクタ１１１Ｂの貫通孔１１１Ｂ１内に挿入し、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間（間隙）に硬化前の熱硬化性樹脂系接着剤を流し込む接着剤供給工程、熱硬化性樹脂系接着剤を加熱して硬化させる加熱処理工程を順次行って、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとを接合する。以下、各工程の詳細を順に説明する。
【００９２】
＜接着剤供給工程＞
まず、図３（Ａ）に示すように、リードピン１１１Ａをコネクタ１１１Ｂの貫通孔１１１Ｂ１内に挿入する。
【００９３】
コネクタ１１１Ｂは、プレス、切削など公知の加工方法により形成することができる。また、必要に応じて、例えば、リードピン１１１Ａとの接合前にコネクタ１１１Ｂをアニールして、前記加工時などによりコネクタ１１１Ｂに生じた残留応力を除去することが好ましい。
【００９４】
これにより、後述の接着工程の後に、コネクタ１１１Ｂとリードピン１１１Ａとの間に生じる応力を低減でき、当該応力によってコネクタ１１１Ｂとリードピン１１１Ａとの接合部が割れることを確実に防止できる。加工方法やコネクタ１１１Ｂの形状によってコネクタ１１１Ｂに生じる汚染や変質が異なるので、このアニールは、加工方法やコネクタ１１１Ｂの形状に応じて、コネクタ１１１Ｂの汚染や変質を除去することが好ましい。
【００９５】
そして、フィラーを含む熱硬化性樹脂系接着剤を、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に流し込む。これにより、図３（Ｂ）に示すように、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に均一に熱硬化性樹脂系接着剤を介在させることができ、得られるリードピン接合体は、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性をより優れたものになる。この場合、熱硬化性樹脂系接着剤は、液状（流動性の高い）または半固化状をなしている。
【００９６】
なお、本実施形態では、液状または半固化状の熱硬化性樹脂系接着剤を用い、これをリードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に流し込むことにより、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に熱硬化性樹脂系接着剤を介在させることとしたが、固体の熱硬化性樹脂系接着剤、例えば粒状あるいはシート状などの熱硬化性樹脂系接着剤を用いることもできる。また、リードピン１１１Ａおよびコネクタ１１１Ｂのうちの少なくとも一方に接着剤を付着させた後に、リードピン１１１Ａをコネクタ１１１Ｂの貫通孔１１１Ｂ１内に挿入することにより、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に接着剤を介在させてもよい。
【００９７】
前記熱硬化性樹脂系接着剤は、熱硬化性樹脂を含んでいる。この熱硬化性樹脂としては、硬化後の気密性の比較的高くリードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとを接合できるものであれば、特に限定はされないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。特に、前記熱硬化性樹脂系接着剤としては、エポキシ系接着剤が好ましい。エポキシ系接着剤は、硬化後の水蒸気透過度が比較的小さく、また硬化後の熱膨張係数が比較的小さい。その結果、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性をより優れたものとすることができる。
【００９８】
また、前記熱硬化性樹脂系接着剤は、フィラーを含む。前記フィラーの構成材料としては、熱膨張係数が比較的小さく、また気密性が比較的高いものであれば、特に限定はされず、シリカ、アルミナ、ガラス、黒鉛、フッ化黒鉛、セラミックスなどの各種材料を用いることができる。この中でも、シリカ、アルミナ、ガラスのうちの少なくとも１種を主成分とするものであるのが好ましい。これにより、熱硬化性樹脂系接着剤の硬化後の平均熱膨張係数をより効果的に低減でき、また熱硬化性樹脂系接着剤の硬化後の気密性をより高いものとすることができる。その結果、得られるリードピン接合体は、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性をより優れたものになる。
【００９９】
さらには、前記フィラーの構成材料としては、絶縁性を有しているものが好ましい。これにより、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間の絶縁がより確実になされる。
【０１００】
前記フィラーの形状は、特に限定されないが、粒状、小塊状（ペレット状）、粉状、リン片状、シート状などが挙げられる。特に、前記フィラーの形状は、粒状をなしているのが好ましい。これにより、熱硬化性樹脂系接着剤の硬化前の粘度を低減し、熱硬化性樹脂系接着剤をリードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に円滑に流し込むことができる。また、硬化後の熱硬化性樹脂系接着剤（接着剤層１１１Ｂ２）中でフィラーを密に配置できるので、硬化後の熱硬化性樹脂系接着剤の平均熱膨張係数をより効果的に低減できる。その結果、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性をより優れたものとすることができる。
【０１０１】
粒状の前記フィラーの平均粒径は、２５〜７５μｍであるのが好ましい。これにより、接着剤の硬化前の粘度をより効果的に低減しつつ、硬化後の熱硬化性樹脂系接着剤の平均熱膨張係数をより効果的に低減できる。その結果、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性をさらに優れたものとすることができる。
【０１０２】
また、硬化前の前記接着剤中における前記フィラーの含有率は、１０〜７０ｗｔ％であるのが好ましく、３０〜６０ｗｔ％であるのがより好ましい。これにより、硬化前における接着剤の低粘度化と硬化後の接着剤（接着剤層１１１Ｂ２）の平均熱膨張係数の低減化との両立させることができる。その結果、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に均一に熱硬化性樹脂系接着剤を介在させることができ、得られるリードピン接合体は、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性をより優れたものになる。また、硬化後の熱硬化性樹脂系接着剤の平均熱膨張係数とリードピン１１１Ａやコネクタ１１１Ｂの熱膨張係数との差が低減されるので、得られるリードピン接合体は、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性がより優れたものになる。
【０１０３】
また、硬化前の前記熱硬化性樹脂系接着剤の粘度は、常温で２３００〜５０００００ｍＰａ・ｓであるのが好ましく、４０００〜３０００００ｍＰａ・ｓであるのがより好ましい。これにより、硬化前における熱硬化性樹脂系接着剤の粘度の適正化が図られ、熱硬化性樹脂系接着剤の硬化前に、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に均一にかつ確実に熱硬化性樹脂系接着剤を介在させることができる。その結果、得られるリードピン接合体は、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性をより優れたものになる。
【０１０４】
また、リードピン１１１Ａおよびコネクタ１１１Ｂの少なくとも一方を昇温させた状態で、前記硬化前の前記熱硬化性樹脂系接着剤をリードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に流し込むのが好ましい。これにより、熱硬化性樹脂系接着剤をリードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に流し込む際に熱硬化性樹脂系接着剤の粘度が低下するので、熱硬化性樹脂系接着剤をリードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に円滑に流し込むことができる。その結果、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に均一に熱硬化性樹脂系接着剤を介在させることができ、得られるリードピン接合体は、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性がより優れたものになる。
【０１０５】
＜加熱処理工程＞
次に、前述したようにリードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの間に流し込まれた熱硬化性樹脂系接着剤を加熱して硬化させて、接着剤層１１１Ｂ２とする。
【０１０６】
本工程における前記加熱の方法としては、特に限定されないが、例えば、電気炉、バーナ、レーザ、高周波（電磁誘導）等による加熱が挙げられる。このような加熱は、非酸化性雰囲気下で行われるのが好ましい。
【０１０７】
なお、本工程における前記加熱は、熱硬化性樹脂系接着剤を加熱することによりこれを硬化させて、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとを接合できればよいが、前記熱硬化性樹脂系接着剤とともにリードピン１１１Ａおよびコネクタ１１１Ｂを全体的に加熱するのが好ましい。これにより、リードピン１１１Ａおよびコネクタ１１１Ｂに残留応力が生じるのを防止できる。
【０１０８】
前記熱硬化性樹脂系接着剤が前記加熱により達する温度は、リードピン１１１Ａやコネクタ１１１Ｂの融点や軟化点などよりも低いのが好ましい。これにより、接着剤の加熱温度を比較的低く抑えてリードピン１１１Ａおよびコネクタ１１１Ｂの損傷を防止しつつ、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとを確実に接合することができる。
【０１０９】
また、硬化後の前記接着剤、すなわち接着剤層１１１Ｂ２の平均熱膨張係数とコネクタ１１１Ｂの熱膨張係数との差は、２０×１０−６℃−１以下であるのが好ましく、１５×１０−６℃−１以下であるのがより好ましい。これにより、硬化後の接着剤とコネクタ１１１Ｂとの間に生じる応力がより確実に低減される。その結果、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性をより優れたものとすることができる。
【０１１０】
また、硬化後の前記接着剤（接着剤層１１１Ｂ２）の平均熱膨張係数とリードピン１１１Ａの熱膨張係数との差は、２０×１０−６℃−１以下であるのが好ましく、１５×１０−６℃−１以下であるのがより好ましい。これにより、硬化後の接着剤とリードピン１１１Ａとの間に生じる応力がより確実に低減される。その結果、リードピン１１１Ａとコネクタ１１１Ｂとの接合部の気密性および耐久性をより優れたものとすることができる。
【０１１１】
リードピン１１１Ａを構成する材料の融点は、加熱温度よりも低いのが好ましい。これにより、前述の加熱の際に、リードピン１１１Ａの変質等を防止することができる。
【０１１２】
かくして、リードピン１１１Ａは、フィラーを含む熱硬化性樹脂系接着剤によりコネクタ１１１Ｂに接合される。
【０１１３】
以上、本発明のリードピン接合体の製造方法、リードピン接合体および内視鏡について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、本発明は内視鏡に限らず、他の医療機器、デジタルカメラなどの他の電子機器などにも適用できる。特に、ＣＣＤを有する電子機器に本発明を適用すると、ＣＣＤを気密空間内に配してＣＣＤを保護することができ、ＣＣＤの破損などを効果的に防止できる。また、高温環境下で使用される機器に本発明を適用すれば、長期にわたってリードピンとコネクタとの接合状態を良好に保つことができる。
【０１１４】
また、本発明の内視鏡は、前述した実施形態のものに限定されず、内視鏡を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。
【０１１５】
また、前述した実施形態では、電子内視鏡について説明したが、本発明は、ファイバー内視鏡を含め各種の内視鏡に適用することができる。
【０１１６】
また、前述したようなリードピンとコネクタとの接合は、前述したような部位に限定されず、いかなる部位であってもよい。
【０１１７】
また、前述した実施形態は、医療用に用いられる内視鏡であるが、本発明は、これに限られず、工業用等に用いられる内視鏡であってもよい。
【実施例】
【０１１８】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
［内視鏡の作製］
（実施例１）
まず、ステンレス（ＳＵＳ３０３）の材料を切削して、図２に示すコネクタ１１１Ｂのような形状のコネクタをそれぞれ得た。
【０１１９】
その後、このコネクタを不活性ガス雰囲気のもと９００℃に１時間保持した。しかる後に、前記枠体を脱脂して表面処理（前処理）を行った。
【０１２０】
次に、図２に示す撮像素子１１１のリードピン１１１Ａのような形状をもつリン青銅製のリードピンをコネクタに組み込むとともに、フィラーを含むエポキシ系接着剤をコネクタとリードピンとの間に流し込んだ。このとき、前記エポキシ系接着剤は、構成成分として、ナフタレン型エポキシ樹脂：７ｗｔ％、酸無水物：２０ｗｔ％、エポキシノポラック樹脂：７ｗｔ％、架橋アクリレート樹脂：３ｗｔ％、シリカ：６０ｗｔ％、残りの成分としてその他の添加剤を含んでいた。また、前記エポキシ系接着剤の粘度は、１００００ｍＰａ・ｓであった。また、前記シリカは、粒状をなしており、その平均粒径が２５μｍであった。また、コネクタとリードピンとの間に１００μｍの間隙を形成するように、コネクタおよびリードピンを形成および保持した。
【０１２１】
しかる後に、このようにリードピンとコネクタとの間に接着剤を介在させた状態で、この接着剤およびその周辺部位を、不活性ガス雰囲気のもと、高周波加熱により１６０℃に加熱し、７分間保持し、その後これを冷却速度１℃／分で冷却（徐冷）して、リードピンが接合されたコネクタ、すなわちリードピン接合体を得た。
【０１２２】
前述のリードピン接合体において、各リードピンの熱膨張係数は、１７．７×１０−６℃−１であり、コネクタの熱膨張係数は、１８．７×１０−６℃−１であり、硬化後の接着剤の平均熱膨張係数は２８．０×１０−６℃−１であった。リードピンの熱膨張係数と硬化後の接着剤の平均熱膨張係数との差は、１０．３×１０−６℃−１であり、コネクタの熱膨張係数と硬化後の接着剤の平均熱膨張係数との差は、９．３×１０−６℃−１であった。
【０１２３】
次に、このようなリードピン接合体を用いて、図１に示すような電子内視鏡（上部消化管用内視鏡）を製造した。
【０１２４】
（実施例２）
コネクタおよびリードピンを５０℃に昇温させた状態で、コネクタとリードピンとの間に接着剤を流し込んだ以外は、前記実施例１と同様にしてリードピン接合体を製造し、このリードピン接合体を用いて電子内視鏡を製造した。
【０１２５】
（実施例３）
接着剤中のフィラーとして、シリカに代えて、アルミナ：５０ｗｔ％、ガラス：１０ｗｔ％を採用した以外、前記実施例１と同様にしてリードピン接合体を製造し、このリードピン接合体を用いて電子内視鏡を製造した。
【０１２６】
（実施例４）
接着剤中のフィラーの粒径を３０μｍ、その含有量を４０ｗｔ％とした以外、前記実施例１と同様にしてリードピン接合体を製造し、このリードピン接合体を用いて電子内視鏡を製造した。
【０１２７】
（実施例５）
接着剤中のフィラーの粒径を７０μｍ、その含有量を６２ｗｔ％とした以外、前記実施例１と同様にしてリードピン接合体を製造し、このリードピン接合体を用いて電子内視鏡を製造した。
【０１２８】
（比較例）
まず、接着剤中にフィラーを含まない以外、前述の実施例１と同様にしてリードピン接合体を得た。
【０１２９】
次に、このリードピン接合体を用いて、図１に示すような電子内視鏡（上部消化管用内視鏡）を製造した。
【０１３０】
【表１】
2005245877.tif 000003
【０１３１】
［高温高圧水蒸気耐性評価］
各実施例および比較例で製造した電子内視鏡に対して、それぞれ、オートクレーブ滅菌（気圧：約２気圧、温度１３２℃、滅菌時間：５分）を２００回繰り返し行った。
【０１３２】
そして、各電子内視鏡について、それぞれ、各回の滅菌処理後、第１レンズおよび各投射レンズのレンズの曇りを目視により観察し、以下の４段階の基準に従って評価した。
◎：滅菌処理２００回後においても、レンズの曇りが認められない。
○：滅菌処理２００回後において、僅かにレンズの曇りが認められた。
△：滅菌処理１５０回程度から、レンズの曇りが認められた。
×：滅菌処理１００回程度から、レンズの曇りが認められた。
この結果を表１に示す。
【０１３３】
高温高圧水蒸気耐性評価に関し、表１に示すように、実施例１〜５の電子内視鏡（本発明の内視鏡）は、いずれも、滅菌処理２００回後においても、レンズの曇りがほとんど認められなかった。これは、リードピンとコネクタとの接合状態が良好に保たれ、電子内視鏡の内部への水蒸気の侵入がないことを示すものである。
【０１３４】
これに対して、比較例の電子内視鏡は、早い段階でレンズの曇りが認められ、滅菌処理２００回後には、リードピンがコネクタに対してぐらつきを生じていた。
【０１３５】
なお、熱硬化性樹脂系接着剤中の熱硬化性樹脂として、メラミン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂を用いた以外、実施例１〜５と同様と同様にして得たリードピン接合体についても、良好な結果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明のリードピン接合体を備える電子内視鏡（電子スコープ）を示す全体図である。
【図２】図１に示す電子内視鏡の挿入部可撓管の先端部を示す縦断面図である。
【図３】本発明のリードピン接合体の製造方法を説明するための図（縦断面図）である。
【符号の説明】
【０１３７】
１            内視鏡
２            挿入部可撓管
３            操作部
３１          ハウジング
３２、３３    操作ノブ
４            湾曲部
４１          節輪
４２          網状管
４３          外皮
５            光源差込部
５１          光源用コネクタ
５２          画像信号用コネクタ
５３          ケーシング
６            接続部可撓管
９            先端部材（枠体）
９１          小径部
１１          撮像手段
１１１        撮像素子（ＣＣＤ）
１１１Ａ      リードピン
１１１Ｂ      コネクタ
１１１Ｂ１    貫通孔
１１１Ｂ２    接着剤層
１１１１      画像信号ケーブル
１１２        対物レンズ系
１１２０      対物レンズ
１１２１      第１レンズ
１１２２      第２レンズ
１１２３      第３レンズ
１１２４      第４レンズ
１１２５      枠体
１１２６      スペーサ
１１２７      間隔リング
１１２８      光学フィルター
１１３        孔部
１１３１      先端開口
【図１】
2005245877.tif 000004
【図２】
2005245877.tif 000005
【図３】
2005245877.tif 000006