(57)【要約】【課題】  熱可塑性樹脂からなる機器ハウジングの電気めっき工程に於ける製品落下及び製品のそり防止、更にはめっき膜厚コントロールが可能な電気めっき製品を得ることができる治具を提供することにある。【解決手段】  熱可塑性樹脂からなる成形品表面に金属めっきを有している機器ハウジングの電気めっき用治具であって、該機器ハウジングのボス部にビットインサートを行い、ビットインサート部を電気接点とすることを特徴とする電気めっき用治具。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなる成形品表面に金属めっきを有している機器ハウジングの電気めっき用治具であって、該機器ハウジングのボス部にビットインサートを行い、ビットインサート部を電気接点とすることを特徴とする電気めっき用治具。
【請求項２】
機器ハウジングのボス部にビットインサートを行い、ビットインサート部に電気接点をねじり込んでいる請求項１に記載の電気めっき用治具。
【請求項３】
機器ハウジングの表裏に開口部のある遮蔽板を取り付けることにより、製品勘合部のめっき膜厚をコントロールすることができる請求項１又は２に記載の電気めっき用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき治具に関し、より詳しくは熱可塑性樹脂からなる成形品表面に金属めっきを有している機器ハウジング用電気めっき治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、被めっき製品上にめっきを行うための手法としては、大きく分けて電気めっきと無電解めっきとに大別される。これらのうち、電気めっきは、めっき液としての金属塩を溶解させた水溶液又は非水溶液中に、カソードの一部として被めっき製品を浸漬し、電極により通電を行い、前記めっき液から電気分解によりカソードの被めっき製品上に金属、例えばニッケル、クロム、銅等を析出させるものである。
【０００３】
カソードの一部として被めっき製品を電気めっき治具に固定する手法としては、スプリング等を利用した「はじく」や「はさむ、のせる、つるす」等が一般的である（例えば、引用文献１〜引用文献４）。しかしながら、近年、熱可塑性樹脂からなる機器ハウジンク等は軽量化の要求により、被めっき物である製品の薄肉化が進んできているため、従来の電気めっき治具に固定する手法では、治具固定時の外部応力により製品にそりが発生し勘合出来ない等の不具合が発生していた。また、製品固定も充分でないために、めっき液中での製品落下等の課題があった。
【０００４】
また、ある程度肉厚成形品の場合、成形品裏にボス等を付けて、「はさむ、のせる、つるす」といったことも可能であるが、薄肉成形品の場合、成形品の裏にボスを付けると、成形品の表にヒケが発生し易くなり、めっき処理後の製品外観が悪化するといった問題があり、薄肉成形品の場合、「はじく、のせる、つるす」といったこともできない状態にあった。
【０００５】
図６は、従来のはじく方式で機器ハウジングを固定した電気めっき治具の一実施態様を示す説明図である。
【０００６】
被めっき製品Ｉを、はじく方式で固定しているため、固定に必要な外部応力が被めっき製品Ｉ自体に大きく加わっており、めっき加工後に被めっき製品Ｉにそり、又はねじれが発生する。反対に、そり、ねじれを防ぐためには、固定の仕方を軽微にする必要があり、そうすると、めっき液中で製品が落下し易くなるといった問題があり、従って、そり、ねじれも発生させずに、めっき液中で製品を落下せないといった方法がなかった。
【特許文献１】特開平１１−２２２６９８号公報
【特許文献２】特開平１１−２６４０９９号公報
【特許文献３】特開平１１−２６９６９７号公報
【特許文献４】特開２０００−３８６９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、熱可塑性樹脂からなる機器ハウジングの電気めっき工程に於ける製品落下及び製品のそり防止、更にはめっき膜厚コントロールが可能な電気めっき製品を得ることができる治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に従って、熱可塑性樹脂からなる成形品表面に金属めっきを有している機器ハウジングの電気めっき用治具であって、該機器ハウジングのボス部にビットインサートを行い、ビットインサート部を電気接点とすることを特徴とする電気めっき用治具が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、被めっき製品Ｉをピットインサートにねじ込み方式で固定することができるので、この治具を使用することによって、被めっき製品Ｉの液中落下が防止でき大幅な生産性向上が図れる。また、はじき方式では被めっき製品Ｉのそり、又はねじれ等の不具合が多く発生するが、この治具を使用することにより被めっき製品Ｉのそり等の不良発生率を大幅に低減することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の要旨は、熱可塑性樹脂からなる成形品表面に金属めっきを有してなる機器ハウジングの電気めっき用治具であり、ビットインサート部を電気接点とし、ビットインサートに電気接点をねじ込むことにより、製品落下及び製品のそり防止性能を備え、開口部のある遮蔽板を取り付けることにより、勘合部のめっき膜厚をコントロールできる電気めっき用治具である。
【００１１】
本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図５は、本発明の実施例を示すもので、被めっき製品Ｉのビットインサートに通電支柱１をねじ込み、続いて通電支柱１を図７に示されるような遮蔽板ＩＩの開口孔（ア）にはめ込み、通電キャップ２で被めっき製品と遮蔽板ＩＩを固定する。
【００１３】
被めっき製品Ｉが固定された遮蔽板ＩＩを遮蔽板支柱ボルト６を用いて主骨ＩＩＩに固定し、主骨ＩＩＩに遮蔽板支柱３を立て、遮蔽板留めボルト７を用いて遮蔽板ＩＩを固定する。
【００１４】
主骨ＩＩＩに主骨接点５をはめ込み、通電キャップ２で固定する。主骨ＩＩＩの通電キャップ２と遮蔽板ＩＩに固定された通電キャップ２を接点ケーブル８にて接続する。
【００１５】
遮蔽板ＩＩは、図７に示されるように中心部が開口しており、製品中央には充分なめっき膜厚が形成されるが、製品勘合部のめっき膜厚は遮蔽板ＩＩにより抑制される。また、同時に製品コーナー部のかぶり対策を行える。遮蔽板ＩＩ、遮蔽板開口面積（イ）、主骨ＩＩＩの大きさは、被めっき製品Ｉの大きさや、必要めっき膜厚によって変えることが可能である。
【００１６】
本発明は図１に示す様に、治具に被めっき製品Ｉを固定するのに必要な外部応力が加わっていないことから、めっき加工後の被めっき製品Ｉにそり、又はねじれ等の不具合が発生しないことを特徴としている。
【００１７】
本発明は、通電支柱１の代わりにビスをねじ込み、ビスを主骨から延びた枝骨で、はさむ方式を用いて被めっき製品Ｉを固定することが出来る。好ましくは、図１及び図２に示す様に被めっき製品Ｉのビットインサートに通電支柱１をねじ込み、更に遮蔽板ＩＩに固定する。
【００１８】
ねじ込み方式で被めっき製品Ｉを固定することにより、被めっき製品Ｉがめっき液中に落下することを無くすことができ、生産性が大幅に向上することが可能となった。
【００１９】
本発明に於いては、主骨ＩＩＩの形状及び素材は従来公知のものを用いることができる。例えば、ステンレスや銅等が一例として挙げられる。
【００２０】
遮蔽板ＩＩは、公知のものが使用できる。例えばアクリル樹脂や塩化ビニル樹脂等が一例として挙げられる。
【００２１】
本発明で被めっき製品に使用するビットインサートは公知のものが使用できる。例えば、ステンレスダッチビットインサートや黄銅ダッチビットインサート等がその一例として挙げられる。
【００２２】
本発明で使用する通電支柱、通電キャップ、主骨接点、接点ケーブルの接点は、公知のものを用いることできる。好ましくは、ステンレスや銅等の接点に塩化ビニル樹脂又はフッ素樹脂、特にはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂等で必要な形状に加工されたものである。
【００２３】
接点ケーブルは公知のものを用いることができる。好ましくは、耐酸性のある塩化ビニル樹脂でコーティングされたケーブルである。
【００２４】
本発明で使用する遮蔽板支柱、遮蔽板支柱ボルト及び遮蔽板留めボルトは、公知のものを用いることができる。例えば、塩化ビニル樹脂又はフッ素樹脂、特にはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂等が一例として挙げられる。
【実施例】
【００２５】
以下、具体的な実施例を示す。本発明はこれら実施例に限定されるものではない。また、実施例、比較例の１ラックは製品２枚を取り付けた状態を意味する。
【００２６】
（実施例１）
ＵＭＧＡＢＳ株式会社製ＡＢＳ樹脂「サイコラック３００１Ｍ」を用いて３００ｍｍ×２００ｍｍ×１．５ｍｍの試験片を射出成形にて作製し、これに公知のＡＢＳ樹脂無電解めっき工程を用いて無電解銅めっきを１．０μｍ析出させた後、電気めっき用治具図５に示す治具に取り付けた。遮蔽板開放面積は２００ｃｍ２目標電気ニッケルめっき膜厚を１５μｍに設定した。電気ニッケルめっき膜厚は、めっき時間で調整し、試験片表面積は約１２ｄｍ２／表裏とした。
【００２７】
＜評価＞
治具特性を示す指標としてめっき工程中の製品落下数、めっき製品ソリ、めっき膜厚分布を測定した。
・めっき工程中の製品落下数は、２枚／１ラックでのめっき数１０個中の製品落下数である。
・めっき製品ソリの評価は、平滑な標準台にめっき製品を放置し目視観察によってめっき製品のソリの有無を判定した。
・めっき膜厚分布は、図８（ａ）及び（ｂ）に示した部位を電解式膜厚測定器ＣＴ−１（電測工業（株）製）を使用して測定した。
【００２８】
（実施例２）
目標めっき膜厚を２０μｍに設定した以外は、実施例１と同様に実施した。
【００２９】
（実施例３）
目標めっき膜厚を２５μｍに設定した以外は、実施例１と同様に実施した。
【００３０】
（実施例４）
目標めっき膜厚を３０μｍに設定した以外は、実施例１と同様に実施した。
【００３１】
（実施例５）
遮蔽板開放面積を３５０ｃｍ２に設定した以外は、実施例１と同様に実施した。
【００３２】
（実施例６）
目標めっき膜厚を２０μｍに設定した以外は、実施例５と同様に実施した。
【００３３】
（実施例７）
目標めっき膜厚を２５μｍに設定した以外は、実施例５と同様に実施した。
【００３４】
（実施例８）
目標めっき膜厚を３０μｍに設定した以外は、実施例５と同様に実施した。
【００３５】
（比較例１）
電気めっき用治具を図６に示す治具に取り変えた以外は、実施例１と同様に実施した。
【００３６】
（比較例２）
目標めっき膜厚を２０μｍに設定した以外は、比較例１と同様に実施した。
【００３７】
（比較例３）
目標めっき膜厚を２５μｍに設定した以外は、比較例１と同様に実施した。
【００３８】
（比較例４）
目標めっき膜厚を３０μｍに設定した以外は、比較例１と同様に実施した。
【００３９】
実施例１〜８及び比較例１〜４の評価結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】被めっき製品のビットインサート部に通電支柱をねじ込んだ状態を示す断面図である。
【図２】図１の状態に遮蔽板ＩＩを通電キャップ２にて固定した状態を示す断面図である。
【図３】図２の状態から遮蔽板支柱４と遮蔽板支柱ボルト６を使用して主骨ＩＩＩに被めっき製品を固定した状態を示す断面図である。
【図４】図３の状態から遮蔽板支柱３と遮蔽板支柱ボルト７を使用して主骨ＩＩＩに遮蔽板ＩＩを固定した状態を示す断面図である。
【図５】図４の状態に接点ケーブルを接続した状態を示す断面図であり、本発明の治具に被めっき製品を取り付けた完成図である。
【図６】被めっき製品Ｉを従来方法のはじく方式で固定した断面状態を示す図である。
【図７】遮蔽板ＩＩの開口孔（ア）、遮蔽板開口面積（イ）を示す図である。
【図８】めっき膜厚分布の測定部位を示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  通電支柱
２  通電キャップ
３  遮蔽板支柱
４  遮蔽板支柱
５  主骨接点５
６  遮蔽板支柱ボルト
７  遮蔽板留めボルト
８  接点ケーブル
Ｉ      被めっき製品
ＩＩ    遮蔽板
ＩＩＩ  主骨
ＩＶ    枝骨
ア  開口孔
イ  遮蔽板開口面積
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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