(57)【要約】【課題】不要なスクラッチや異常突起のないテクスチャ条痕を形成できるテクスチャ加工方法を提供することである。【解決手段】磁気ハードディスク基板１７を矢印Ｒの方向に回転させ、磁気ハードディスク基板にノズル１５を通じて研磨スラリーを供給し、磁気ハードディスク基板にテクスチャ加工用テープ１２を押し付けながら矢印Ｔの方向に送り出すテクスチャ加工方法。テクスチャ加工用テープは、合成繊維からなる織布、不織布又は起毛布からなり、この合成繊維に含まれる二酸化チタンなどの無機粒子の粒径が、磁気ヘッドの浮上距離以下の大きさにある。無機粒子の粒径は、５０ｎｍ以下、好適に２０ｎｍ以下の範囲にある。合成繊維に含まれる無機粒子の含有量は、０．３重量％未満の範囲にある。【選択図】図１
2005166207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前記磁気ハードディスク基板を回転させる工程、
前記磁気ハードディスク基板の表面又は両面に研磨スラリーを供給する工程、及び
前記磁気ハードディスク基板の表面又は両面にテクスチャ加工用テープを押し付けながら送り出す工程、
から成り、
前記テクスチャ加工用テープが、合成繊維からなる織布、不織布又は起毛布からなり、
前記合成繊維に含まれる無機粒子の粒径が、磁気ヘッドの浮上距離以下の大きさにある、
ところのテクスチャ加工方法。
【請求項２】
前記無機粒子の粒径が５０ｎｍ以下の範囲にある、請求項１のテクスチャ加工方法。
【請求項３】
前記無機粒子の粒径が２０ｎｍ以下の範囲にある、請求項１のテクスチャ加工方法。
【請求項４】
前記合成繊維の太さが５μｍ以下である、請求項１のテクスチャ加工方法。
【請求項５】
前記合成繊維に含まれる前記無機粒子の含有量が０．３重量％未満の範囲にある、請求項１のテクスチャ加工方法。
【請求項６】
前記合成繊維に含まれる前記無機粒子の含有量が０．１重量％以下の範囲にある、請求項１のテクスチャ加工方法。
【請求項７】
前記無機粒子が、二酸化チタン、二酸化珪素、酸化亜鉛、硫酸バリウム、三酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム及び炭酸カルシウムのうちの少なくとも一種の材料からなる粒子である、請求項１のテクスチャ加工方法。
【請求項８】
前記研磨スラリーが、
水又は水ベースの水溶液からなる分散媒、及び
前記分散媒中に分散される砥粒、
から成り、
前記砥粒として、一次粒子の平均粒径１０ｎｍ以下の単結晶ダイヤモンド粒子、多結晶ダイヤモンド粒子、又はこれら混合粒子が使用される、請求項１のテクスチャ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ハードディスクの製造、特に、磁気ハードディスク基板の表面をテクスチャ加工するための方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
文字、画像、音声などの情報を記録し再生するコンピュータなどの情報処理装置には、情報の記録容量の増大と、再生の正確さが要求されている。
【０００３】
情報は、情報処理装置の磁気ヘッドによって、磁気ハードディスクに磁気的に記録され、また磁気ハードディスクから再生される。
【０００４】
情報の記録容量の増大と、再生の正確さは、磁気ハードディスクの表面と磁気ヘッドとの間の距離（浮上距離）に大きく依存する。すなわち、浮上距離を小さくし、この浮上距離を安定させることで、情報の記録容量が増大でき、正確な再生ができる。このため、磁気ヘッドの浮上距離を５０ｎｍ以下で安定させることが要求され、近年では、この浮上距離を２０ｎｍ以下で安定させることが要求されている。
【０００５】
磁気ヘッドの浮上距離を安定させ、磁気ハードディスクの表面への磁気ヘッドの吸着を防止し、さらに磁気ハードディスクの表面の円周方向に磁気的配向を与えて磁気特性を向上するため、磁気ハードディスクの表面には、ほぼ同心円状の線条が形成される。この線条の山部に異常に高い部分（このような山部は異常突起といわれている）があると、この異常突起に磁気ヘッドが衝突するので、線条は、磁気ハードディスクの表面にわたって均一且つ微細に形成される必要がある。
【０００６】
磁気ハードディスクは、ガラスやアルミニウムなどの非磁性材料からなる磁気ハードディスク基板を鏡面に研磨した後に、この磁気ハードディスク基板の表面にテクスチャ条痕と呼ばれる同心円状の線条を形成し、この上に、磁性層や保護層を積層したものであり（例えば、特許文献１を参照）、磁気ハードディスクの表面に形成される上記の線条は、磁気ハードディスク基板の表面に形成したテクスチャ条痕とほぼ相似形にある。
【０００７】
また、磁気ハードディスク基板の表面に異物が付着していると、その上に磁性層や保護層を積層したときに、磁気ハードディスクの表面にこの異物とほぼ相似形の突起が形成されるので、磁気ヘッドの浮上距離以上の高さの突起が形成されるような大きさの異物が付着していると、この異物によって形成された突起に磁気ヘッドが衝突する。このことから、このような大きさの異物が付着していない磁気ハードディスク基板の表面上に磁性層や保護層を積層する必要がある。
【０００８】
このように、磁気ハードディスクの製造において、磁気ハードディスク基板の表面のテクスチャ加工が重要な工程となっている。
【０００９】
テクスチャ加工は、回転する磁気ハードディスク基板の表面に、水又は水ベースの水溶液中に砥粒を分散した研磨スラリーを供給し、テクスチャ加工用テープを押し付けながら送り出して行われる（例えば、特許文献２及び３参照）。
【００１０】
砥粒として、ダイヤモンド、アルミナ、シリカなどから選択される一種又は二種以上の粒子が使用され、微細なテクスチャ条痕を形成するため、平均粒径２０ｎｍ以下の粒子が使用される（例えば、特許文献２及び３を参照）。
【００１１】
また、テクスチャ加工用テープとして、ポリエステル繊維、ナイロン繊維などから選択される一種又は二種以上の合成繊維からなる織布、不織布又は起毛布からなるテープが使用され、均一なテクスチャ条痕を形成するため、合成繊維として、太さ５μｍ以下のものが使用される（例えば、特許文献３を参照）。
【００１２】
このようなテクスチャ加工用テープに使用される合成繊維として、紡績工程中の繊維断面の変形や糸切れを防止するなどのため、ポリエステル樹脂などの合成樹脂の溶液中に無機粒子を混入したものからなる合成繊維が使用される（例えば、特許文献３及び４を参照）。
【００１３】
そして、無機粒子として、二酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化亜鉛、硫酸バリウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウムなどの材料から選択される一種または二種以上の平均粒径１μｍ以下（最大粒径５μｍ）の粒子が使用されている。
【００１４】
また、合成繊維中の無機粒子の含有量は、１０重量％を越えると溶液中の分散性が低下するため、１０重量％以下（一般に、０．５重量％〜５重量％の範囲にある）である。
【特許文献１】特開平７−８５４６３号公報
【特許文献２】特開平１１−１３８４２４号公報
【特許文献３】特開２００２−３７０１５８
【特許文献４】特開平６−１１６８２５号公報
【特許文献５】特開平８−１９９４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
このように合成樹脂の溶液中に無機粒子を混入したものからなる合成繊維からなる従来のテクスチャ加工用テープを使用してテクスチャ加工を行うと、テクスチャ加工中に、テクスチャ加工用テープを構成する合成繊維から無機粒子が脱粒し、この無機粒子（平均粒径１μｍ以下、最大粒径５μｍ）が磁気ハードディスク基板の表面に異物として付着している状態で、磁気ハードディスク基板の表面に磁性層や保護層を積層すると、磁気ハードディスクの表面にこの異物とほぼ相似形の突起が形成されるので、磁気ヘッドの浮上距離（５０ｎｍ以下、特に２０ｎｍ以下）以上の高さの突起が形成される。
【００１６】
また、無機粒子として二酸化チタンからなる粒子が使用されていると、この二酸化チタン粒子は、テクスチャ加工後に、単に洗浄しただけでは除去できず、ブラシなどを使用して、磁気ハードディスク基板の表面に異物として付着した無機粒子を除去する必要があり、この際に、磁気ハードディスク基板の表面に不要のスクラッチが形成される。また、このような無機粒子の除去作業に手間とコストがかかる。
【００１７】
さらに、テクスチャ加工中、脱粒した無機粒子が磁気ハードディスク基板の表面に作用するので、不要のスクラッチが形成される。
【００１８】
磁気ディスクを製造する際、磁気ハードディスク基板にテクスチャ加工を施した後、磁性層を積層する前に、磁気ヘッドの所定浮上距離（５０ｎｍ以下、特に２０ｎｍ以下）における浮上保証試験（所謂、グライド・ハイト・テスト）が行われている（特許文献１を参照）が、従来のテクスチャ加工用テープを使用すると、上記のように、テクスチャ加工後の磁気ハードディスク基板の表面に、この所定浮上距離以上の異常突起が形成されるので、グライド・ハイト・テストのパス率が低下して（少なくとも７０％のグライド・ハイト・パス率が要求されている）、５０ｎｍ以下、特に２０ｎｍ以下の浮上距離において、許容されるグライド・ハイト特性を得ることができない。
【００１９】
したがって、本発明の目的は、不要なスクラッチや異常突起のないテクスチャ条痕を形成できるテクスチャ加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、磁気ハードディスク基板の表面をテクスチャ加工するための方法である。磁気ハードディスク基板の表面のテクスチャ加工は、磁気ハードディスク基板を回転させ、磁気ハードディスク基板の表面又は両面に研磨スラリーを供給し、磁気ハードディスク基板の表面又は両面にテクスチャ加工用テープを押し付けながら送り出すことによって行われる。
【００２１】
テクスチャ加工用テープは、合成繊維からなる織布、不織布又は起毛布からなる。
【００２２】
上記目的を達成するため、テクスチャ加工用テープを構成する合成繊維に含まれる無機粒子の粒径が、磁気ヘッドの浮上距離以下の大きさにある（磁気ヘッドの浮上距離を越える粒径の無機粒子は合成繊維に含まれない）。
【００２３】
テクスチャ加工用テープを構成する合成繊維の太さは、５μｍ以下であり、この合成繊維に含まれる無機粒子の粒径は、５０ｎｍ以下の範囲にあり（粒径５０ｎｍを越える無機粒子は合成繊維に含まれない）、好適に、２０ｎｍ以下の範囲にある（粒径２０ｎｍを越える無機粒子は合成繊維に含まれない）。また、この合成繊維に含まれる無機粒子の含有量は、０．３重量％未満、好適に０．１重量％以下の範囲にある。
【００２４】
テクスチャ加工用テープを構成する合成繊維に含まれる無機粒子は、二酸化チタン、二酸化珪素、酸化亜鉛、硫酸バリウム、三酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム及び炭酸カルシウムのうちの少なくとも一種の材料からなる粒子である。
【００２５】
研磨スラリーは、水又は水ベースの水溶液からなる分散媒、及び分散媒中に分散される砥粒から構成され、砥粒として、一次粒子の平均粒径１０ｎｍ以下の単結晶ダイヤモンド粒子、多結晶ダイヤモンド粒子、又はこれら混合粒子が使用される。
【００２６】
本発明のテクスチャ加工方法は、強化ガラス又は結晶ガラスからなるガラス基板、アルミニウム合金からなるディスクの表面を鏡面に研磨した後にＮｉ−Ｐメッキを施したアルミニウム基板などの既知の磁気ハードディスク基板の表面のテクスチャ加工に応用できる。
【発明の効果】
【００２７】
テクスチャ加工用テープを構成する合成繊維に含まれる無機粒子の粒径が磁気ヘッドの浮上距離よりも小さいので、テクスチャ加工中に脱粒しても、不要なスクラッチや異常突起を形成せずに、磁気ハードディスク基板の表面にテクスチャ条痕を形成でき、磁気ヘッドの所定浮上距離において、許容されるグライド・ハイト特性を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明に従って、ガラスやアルミニウムなどの非磁性材料からなる磁気ハードディスク基板（予め既知の研磨方法によって鏡面加工が施されている）の両面をテクスチャ加工する。
【００２９】
テクスチャ加工は、図１に示すようなテクスチャ加工装置１０を使用して行われる。
【００３０】
図示のように、テクスチャ加工は、モータ１３を駆動して、モータシャフト１４の先端の基板取付部に取り付けた磁気ハードディスク基板１７を矢印Ｒの方向に回転させる。ノズル１５、１５を通じて磁気ハードディスク基板１７の両面に研磨スラリーを供給する。コンタクトローラ１１、１１を介して磁気ハードディスク基板１７の両面にテクスチャ加工用テープ１２、１２を押し付けながら、矢印Ｔの方向に送り出すことによって行われる。
【００３１】
そして、テクスチャ加工後、磁気ハードディスク基板１７を矢印Ｒの方向に回転させている状態で、ノズル１６、１６を通じて、磁気ハードディスク基板１７の両面に水などの洗浄液を吹き付けて、磁気ハードディスク基板１７の両面の洗浄を行う。
【００３２】
ここで、図示の例では、磁気ハードディスク基板１７の両面にテクスチャ加工を施したが、既知のテクスチャ加工装置（図示せず）を使用して、磁気ハードディスク基板１７の片面のみにテクスチャ加工を施してもよい（例えば、特開平６−１９５７０１号公報を参照）。
【００３３】
＜研磨スラリー＞  研磨スラリーは、水、又は水にグリコール類、アルコール類などを添加した水ベースの水溶液からなる分散媒、及び分散媒中に分散される砥粒から構成される。
【００３４】
磁気ハードディスク基板の表面により微細なテクスチャ条痕を形成するため、砥粒として、より小さい粒子が使用される。
【００３５】
砥粒として、磁気ハードディスク基板の表面と反応せず、テクスチャ加工後に洗浄により容易に除去できる粒子が使用され、単結晶ダイヤモンド、多結晶ダイヤモンド、アルミナ、シリカ、炭化物、硼化物などの材料から選択される一種又は二種以上の一次粒子の平均粒径が１０ｎｍ以下の粒子が使用される。また、砥粒として、この一次粒子の平均粒径が１０ｎｍ以下の粒子が凝集した凝集粒子（二次粒子）が使用される。この凝集粒子は、テクスチャ加工用テープによって磁気ハードディスク基板の表面に押し付けられたとき、適当な大きさに崩壊し、この崩壊した粒子が磁気ハードディスク基板の表面に作用する。
【００３６】
強化ガラス又は結晶ガラスからなるガラス基板の表面のテクスチャ加工には、ダイヤモンドからなる砥粒が使用される。また、ダイヤモンドからなる砥粒を分散した研磨スラリーを使用すると、テクスチャ加工後の洗浄で、磁気ハードディスク基板の表面に残留する砥粒を容易に洗い流すことができる。
【００３７】
好適に、砥粒として、一次粒子の平均粒径１０ｎｍ以下の単結晶ダイヤモンド粒子、多結晶ダイヤモンド粒子、又はこれら混合粒子が使用される。
【００３８】
＜テクスチャ加工用テープ＞  テクスチャ加工用テープとして、合成繊維からなる織布、不織布又は起毛布からなるテープが使用される。
【００３９】
テクスチャ加工用テープ、特にその表面の部分（磁気ハードディスク基板の表面に直接に作用する部分）が太い合成繊維で構成されていると、合成繊維同士の間の段差や隙間が大きくなるので、磁気ハードディスク基板の表面に砥粒を均一に作用させ難くなる。このため、合成繊維として、より細い合成繊維が使用される。好適に、合成繊維として、ポリエステル繊維、ナイロン繊維などから選択される太さが５μｍ以下の繊維が使用される。ここで、少なくともテクスチャ加工用テープの表面の部分（磁気ハードディスク基板の表面に直接に作用する部分）に、このような太さの合成繊維が使用されていればよい。
【００４０】
合成繊維には、紡績工程中に生じ得る繊維断面の変形や糸切れを防止するなどのため、無機粒子が含まれる。この無機粒子の粒径は、磁気ヘッドの浮上距離（５０ｎｍ以下、特に２０ｎｍ以下）以下の大きさにある。無機粒子の粒径は、好適に、５０ｎｍ以下の範囲にあり（粒径５０ｎｍを越える無機粒子は合成繊維に含まれていない）、より好適に、２０ｎｍ以下の範囲にある（粒径２０ｎｍを越える無機粒子は合成繊維に含まれていない）。
【００４１】
合成繊維に含まれる無機粒子の含有量は、０．３重量％未満、好適に０．１重量％以下の範囲にある。無機粒子の含有量が０．３重量％以上になると、テクスチャ加工中に脱粒する無機粒子の量が増大し、脱粒した無機粒子同士又は無機粒子と砥粒とが研磨スラリー中で凝集し、この凝集粒子が磁気ハードディスク基板の表面に作用し、磁気ハードディスク基板の表面に不要のスクラッチを形成し得るからである。
【００４２】
無機粒子は、二酸化チタン、二酸化珪素、酸化亜鉛、硫酸バリウム、三酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム及び炭酸カルシウムのうちの少なくとも一種の材料からなる粒子である。
【００４３】
＜実施例１＞  磁気ハードディスク基板の両面のテクスチャ加工を行った。磁気ハードディスク基板として、２．５インチのガラス基板（強化ガラス）（平均表面粗さ２Å以下に予め鏡面研磨が施されている）を使用した。
【００４４】
ガラス基板の両面のテクスチャ加工は、図１に示すテクスチャ加工用装置を使用し、下記の表１に示すテクスチャ加工条件で行った。
【００４５】
【表１】
2005166207.tif 000003
【００４６】
研磨スラリーとして、下記の表２（研磨スラリーの組成）及び表３（研磨スラリーに添加される添加剤の組成）に示す組成のものを使用した。
【００４７】
【表２】
2005166207.tif 000004
【００４８】
【表３】
2005166207.tif 000005
【００４９】
テクスチャ加工用テープとして、太さ１μｍのポリエステル繊維からなる厚さ７００μｍの織布からなるテープを使用した。
【００５０】
このポリエステル繊維には、二酸化チタンからなる粒径２０ｎｍ以下の粒子が含まれ（粒径２０ｎｍを越える二酸化チタン粒子はポリエステル繊維に含まれていない）、この二酸化チタン粒子の含有量は、０．０１重量％であった（下記の表４を参照）。
【００５１】
このテクスチャ加工用テープに含まれる二酸化チタンの含有量を、ＩＣＰ発光分析装置を使用して計測した。二酸化チタンの含有量は、テクスチャ加工用テープの一部を白金ルツボに秤取り、これに硫酸を加え、ガスバーナーと電気炉を使用して灰化処理し、これにより得られた残留物を重硫酸カリウムで溶解処理し、これに蒸留水を加えた溶液から二酸化チタンの定量分析することによって測定した。このテクスチャ加工用テープに含まれる二酸化チタンの含有量は、ＩＣＰ発光分析によると、９０ｍｇ／Ｋｇであった（下記の表４を参照）。
【００５２】
＜実施例２＞  上記実施例１と同様に、磁気ハードディスク基板の両面のテクスチャ加工を行った。磁気ハードディスク基板として、２．５インチのガラス基板（強化ガラス）（平均表面粗さ２Å以下に予め鏡面研磨が施されている）を使用した。
【００５３】
上記実施例１と同様に、ガラス基板の両面のテクスチャ加工は、図１に示すテクスチャ加工用装置を使用し、上記の表１に示す条件で行った。
【００５４】
上記実施例１と同様に、研磨スラリーとして、上記の表２及び表３に示す組成のものを使用した。
【００５５】
テクスチャ加工用テープとして、太さ１μｍのポリエステル繊維からなる厚さ７００μｍの織布からなるテープを使用した。
【００５６】
このポリエステル繊維には、二酸化チタンからなる粒径２０ｎｍ以下の粒子が含まれ（粒径２０ｎｍを越える二酸化チタン粒子はポリエステル繊維に含まれていない）、この二酸化チタン粒子の含有量は、０．１０重量％であった（下記の表４を参照）。
【００５７】
このテクスチャ加工用テープに含まれる二酸化チタンの含有量を、上記実施例１と同様に、ＩＣＰ発光分析装置を使用して計測した。このテクスチャ加工用テープに含まれる二酸化チタンの含有量は、ＩＣＰ発光分析によると、９７０ｍｇ／Ｋｇであった（下記の表４を参照）。
【００５８】
＜比較例１＞  上記実施例１と同様に、磁気ハードディスク基板の両面のテクスチャ加工を行った。磁気ハードディスク基板として、２．５インチのガラス基板（強化ガラス）（平均表面粗さ２Å以下に予め鏡面研磨が施されている）を使用した。
【００５９】
上記実施例１と同様に、ガラス基板の両面のテクスチャ加工は、図１に示すテクスチャ加工用装置を使用し、上記の表１に示す条件で行った。
【００６０】
上記実施例１と同様に、研磨スラリーとして、上記の表２及び表３に示す組成のものを使用した。
【００６１】
テクスチャ加工用テープとして、太さ１μｍのポリエステル繊維からなる厚さ７００μｍの織布からなるテープを使用した。
【００６２】
このポリエステル繊維には、二酸化チタンからなる平均粒径２０ｎｍの粒子が含まれ（粒径２０ｎｍを越える二酸化チタン粒子がポリエステル繊維に含まれている）、この二酸化チタン粒子の含有量は、０．０１重量％であった（下記の表４を参照）。
【００６３】
このテクスチャ加工用テープに含まれる二酸化チタンの含有量を、上記実施例１と同様に、ＩＣＰ発光分析装置を使用して計測した。このテクスチャ加工用テープに含まれる二酸化チタンの含有量は、ＩＣＰ発光分析によると、１１０ｍｇ／Ｋｇであった（下記の表４を参照）。
【００６４】
＜比較例２＞  上記実施例１と同様に、磁気ハードディスク基板の両面のテクスチャ加工を行った。磁気ハードディスク基板として、２．５インチのガラス基板（強化ガラス）（平均表面粗さ２Å以下に予め鏡面研磨が施されている）を使用した。
【００６５】
上記実施例１と同様に、ガラス基板の両面のテクスチャ加工は、図１に示すテクスチャ加工用装置を使用し、上記の表１に示す条件で行った。
【００６６】
上記実施例１と同様に、研磨スラリーとして、上記の表２及び表３に示す組成のものを使用した。
【００６７】
テクスチャ加工用テープとして、太さ１μｍのポリエステル繊維からなる厚さ７００μｍの織布からなるテープを使用した。
【００６８】
このポリエステル繊維には、二酸化チタンからなる平均粒径２０ｎｍの粒子が含まれ（粒径２０ｎｍを越える二酸化チタン粒子がポリエステル繊維に含まれている）、この二酸化チタン粒子の含有量は、０．１０重量％であった（下記の表４を参照）。
【００６９】
このテクスチャ加工用テープに含まれる二酸化チタンの含有量を、上記実施例１と同様に、ＩＣＰ発光分析装置を使用して計測した。このテクスチャ加工用テープに含まれる二酸化チタンの含有量は、ＩＣＰ発光分析によると、９８０ｍｇ／Ｋｇであった（下記の表４を参照）。
【００７０】
【表４】
2005166207.tif 000006
【００７１】
＜比較試験１＞  上記実施例１、２及び比較例１、２におけるテクスチャ加工後の各ガラス基板の表面の平均表面粗さ（Ｒａ）及び最大突起高さ（Ｒｍａｘ）を計測した。平均表面粗さと最大突起高さは、走査型プローブ顕微鏡（製品名：ナノスコープＤｉｍｅｎｓｉｏｎ３１００シリーズ、デジタルインスツルメント社）を使用して計測した。その結果を下記の表５に示す。
【００７２】
【表５】
2005166207.tif 000007
【００７３】
表５に示すように、最大突起高さについて、比較例１及び２によると、テクスチャ加工後のガラス基板の表面には、実施例１及び２による場合の２倍以上の高さの突起が形成された。
【００７４】
＜比較試験２＞  磁気ヘッドの浮上保証量について、既知の磁気ディスク検査装置を使用し、磁気ヘッドの浮上量を２０ｎｍに設定して、グライド・ハイト・パス率を測定した（例えば、特開平５−２２５５６３号公報を参照）。その結果を下記の表６に示す。
【００７５】
【表６】
2005166207.tif 000008
【００７６】
磁気ハードディスクを製造するために、テクスチャ加工後の磁気ハードディスク基板には７０％以上のグライド・ハイト・パス率が要求されるが、表６に示すように、実施例１及び２では、１００％又はほぼ１００％のグライド・ハイト・パス率が得られ、且つ比較例1及び２による場合のほぼ２倍又はそれ以上のグライド・ハイト・パス率が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】図１は、テクスチャ加工装置を示す。
【符号の説明】
【００７８】
１０・・・テクスチャ加工装置
１１・・・コンタクトローラ
１２・・・テクスチャ加工用テープ
１３・・・モータ
１４・・・モータシャフト
１５・・・ノズル
１６・・・ノズル
１７・・・磁気ハードディスク基板
Ｒ・・・回転方向
Ｔ・・・送り方向
【図１】
2005166207.tif 000009