(57)【要約】【課題】  電子部品搭載基板の上面を電子部品搭載領域として有効に使用することができ、かつ、電子部品搭載基板の外部電極を確実に接続することができる電子部品搭載基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】  電子部品搭載基板２は、電子部品が搭載される上面を構成する上層２３と、上層２３と積層一体化された、露出した側面を有する下層２１とを備えている。下層２１の側面には外部電極１１が設けられており、外部電極１１は、下層２１の側面に設けられた上下方向に延びる溝部に、その表面に沿う導電体を配設して構成され、下層２１の溝部上方は、上層２３の端部に覆われている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される上面を構成する上層と、前記上層と積層一体化された、露出した側面を有する下層とを備え、
前記下層の側面には、上下方向に延びる溝部に、その表面に沿う導電体を配設して外部電極が設けられ、
前記下層の溝部上方は、前記上層の端部に覆われている、電子部品搭載基板。
【請求項２】
前記溝部上方を覆う前記上層の端部下面には、前記外部電極に電気的に接続された電極が設けられている、請求項１または２に記載の電子部品搭載基板。
【請求項３】
電子部品が搭載される上面を構成する上層と、前記上層と積層一体化された下層とを備えた親基板を構成する親基板製造工程と、前記親基板を切断して電子部品搭載基板を構成する切断工程とを備え、
前記親基板製造工程は、前記親基板の下層を構成する基板に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔の内周面に沿って導電体を配設して内周面電極を形成する工程と、前記貫通孔の上方を含む前記下層の上方を覆うように、上層を積層する工程とを含み、
前記切断工程は、前記貫通孔を通る切断線で前記親基板を切断して、前記貫通孔の内面に設けられた前記内周面電極を前記下層の側面において露出させる工程を含む、電子部品搭載基板の製造方法。
【請求項４】
前記上層の前記貫通孔の上方を覆う部分には、その下面に電極が形成されている、請求項３に記載の電子部品搭載基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子回路モジュールの電子部品搭載基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路モジュールの電子部品搭載基板７１として、図６に示すような外部電極６１を有するものが用いられている。図６は、従来の電子部品搭載基板７１を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図である。
【０００３】
この外部電極６１を有する電子部品搭載基板７１は、次のように製造される。切断前の親基板の段階で、切断線と重なるようにスルーホールを設けておく。次に、この切断線に沿って分割して、スルーホールの内面に設けた導電体６１ａを露出させる。これにより電子部品搭載基板７１の側面に外部電極６１が形成される。通常スルーホールの上下端には、スルーホールの導電体に接続された円形のランド６１ｂが設けられ、このランド６１ｂも外部電極６１として機能する。このような手順により形成された外部電極６１ａは、図６（ｂ）に示すように、電子部品搭載基板７１の表面から裏面に亙る。
【０００４】
電子部品搭載基板の外周に電極を設けたものとして、特許文献１に開示されたようなものがある。
【０００５】
また、電子回路モジュールの電子部品搭載基板７１として、図７に示すようなＬＧＡ（Land Grid Array）構造のものも用いられている。このものにおいては、電子部品搭載基板７１の下面に、複数の外部電極８１を格子状に配列している。この複数の電極８１を介して、マザーボードに接続する。
【特許文献１】特開平１０−２８４９４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図６に示すように、外部電極６１ａが、電子部品搭載基板７１の表面から裏面に亙るように形成された場合には、電子部品搭載基板７１の表面に電子部品を搭載することができる領域５１が狭くなる。外部電極６１ａが電子部品搭載基板７１の表面に露出しており、またそのランド６１ｂ存在するため、それらに干渉する領域には電子部品を搭載することができないためである。電子部品搭載基板７１の表面にはランド６１ｂが無い場合であっても、外部電極６１ａは溝状に電子部品搭載基板７１の側面に窪んで形成されるため、やはり電子部品を搭載することができる領域が狭くなる。
【０００７】
一方、図７に示すようなＬＧＡ構造の電子部品搭載基板７１を用いた場合には、電子部品搭載基板７１の上面の略全面が、電子部品を搭載することが可能な領域５１となる。しかし、ＬＧＡ構造の電子部品搭載基板７１においては、その外部電極８１が裏面に設けられているため、外部電極８１とマザーボードの電極の接続状態を確認できないという問題がある。また、はんだフィレットが形成されないため、電子部品搭載基板７１のマザーボードへの接合強度が低いという問題がある。
【０００８】
したがって、この発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、電子部品搭載基板の上面を電子部品搭載領域として有効に使用することができ、かつ、電子部品搭載基板の外部電極を確実に接続することができる電子部品搭載基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に基づいた電子部品搭載基板に従えば、電子部品が搭載される上面を構成する上層と、上記上層と積層一体化された、露出した側面を有する下層とを備えている。上記下層の側面には、上下方向に延びる溝部の表面に沿うように導電体が配設されて、外部電極が形成されている。上記下層の溝部上方は、上記上層の端部に覆われている。
【００１０】
この発明に基づいた電子部品搭載基板の製造方法に従えば、電子部品が搭載される上面を構成する上層と、上記上層と積層一体化された下層とを備えた親基板を構成する親基板製造工程と、上記親基板を切断して電子部品搭載基板を構成する切断工程とを備えている。上記親基板製造工程は、上記親基板の下層を構成する基板に貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔の内周面に沿って導電体を配設して内周面電極を形成する工程と、上記貫通孔の上方を含む上記下層の上方を覆うように、上層を積層する工程とを含む。上記切断工程は、上記貫通孔を通る切断線で上記親基板を切断して、上記貫通孔の内面に設けられた上記内周面電極を上記下層の側面において露出させる工程を含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１における電子部品搭載基板およびその製造方法について、図１から図５を参照して説明する。なお、図１は、本実施の形態における電子部品搭載基板の外部電極を外部に接続した状態を示す縦断面図である。図２は、本実施の形態の電子部品搭載基板の構造を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図である。図３は、親基板の切断線付近の構造を示す縦断面図である。図４は、電子部品搭載基板の変形例を示す縦断面図である。
【００１２】
本実施の形態の電子部品搭載基板の構造について説明する。図１に示すように、本実施の形態の電子部品搭載基板２は、電子部品が搭載される上面を構成する上層２３と、上層２３と積層一体化された、露出した側面を有する下層２１とを備えている。下層２１の側面には外部電極１１が設けられている。外部電極１１は、下層２１の側面に設けられた上下方向に延びる溝部に、その表面に沿う導電体を配設して構成され、下層２１の溝部上方は、上層２３の端部に覆われている。
【００１３】
下層２１および上層２３は、いずれもガラスエポキシ基板などの絶縁性樹脂基板で構成されている。上層２３の上面には電子部品が搭載されるが、上層２３の上面には、電子部品が接続される端子１６が設けられている。上層２３の下面の外部電極１１の上方には、この外部電極１１と電気的に接続された電極１５が設けられている。また、図示しないが、必要に応じて、上層２３と下層２１との間には所定の配線パターンを有する配線が設けられる。
【００１４】
下層２１は、さらに最下層２１ａと中間層２１ｂに分かれており、これらの間にも、所定の配線パターンを有する配線１７が設けられている。
【００１５】
本実施の形態の電子部品搭載基板２は、上層２３の上面を第１層、上層２３と下層２１との間を第２層、下層２１の中間層２１ｂと最下層２１ａとの間を第３層、最下層２１ａの下面を第４層とする、４層の配線層を有している。この配線層の数は、必要に応じて適宜設定できる。たとえば、図４に示すように、下層２１を１層で構成し、３層の配線層を構成するようにしてもよい。また、逆に、下層２１および上層２３の一方または両方をさらに多くの層に分割するようにしてもよい。
【００１６】
下層２１の側面には複数の外部電極１１が設けられている。外部電極１１は、下層２１の下面から下層２１の上面（上層２３の下面）に亙るように、その側面に設けられた上下方向に延びる溝の内面に、膜状の導電体１１ａを設けて構成している。この溝の上下端には、導電体１１ａと接続された半円形のランド１１ｂが形成されている。このランド１１ｂは、省略してもよい。導電体１１ａの内面は、下層２１の側面から窪んだ溝状である。
【００１７】
上述のように、外部電極１１の上方に位置する、上層２３の端部の下面には、電極１５が設けられているが、この電極１５は外部電極１１と接続されており、外部電極１１と同様外部への接続端子として機能する。この外部電極１１は、図示していないが、内部の配線に接続されている。
【００１８】
図１に示すように、この電子部品搭載基板２をマザーボードなどに接続する場合には、外部電極１１をマザーボードなどの電極にはんだ付けする。このとき、外部電極１１の内面の窪んだ溝部に充填されるように、はんだフィレット３１が形成されるので、電子部品搭載基板２を強固に固定することができる。
【００１９】
また、この外部電極１１およびはんだフィレット３１は、外部に露出しているので、その接続状態の確認が容易である。
【００２０】
さらに、外部電極１１の上端は、上層２３の端部に覆われている。したがって、外部電極１１の内面の、窪んだ溝の上方には、上層２３の端部が突出してオーバーハング部を形成している。このオーバーハング部が、電子部品搭載基板２を実装するとき、はんだストッパーとして機能し、はんだが電子部品搭載基板２の表面にまで盛り上がることを防止することができる。はんだが必要以上に盛り上がると、電子部品搭載基板２の上面の縁部に実装された電子部品と接触し、短絡する恐れがあるが、本実施の形態の電子部品搭載基板２においては、オーバーハング部分がはんだストッパーとして機能するので、短絡などの不良を回避することができる。
【００２１】
加えて、本実施の形態の電子部品搭載基板２においては、外部電極１１の上方に位置する上層２３の下面、すなわち、上記のオーバーハング部の下面に、電極１５が設けられている。はんだフィレット３１は、外部電極１１だけでなく電極１５にも密着するので、はんだフィレット３１が密着する電極の面積が増加し、はんだ付け強度が向上する。この電極１５は省略することも可能である。
【００２２】
本実施の形態においては、溝状の外部電極１１の上方を、上層２３が覆っているので、図２（ａ）に示すように、上層２３の上面には、外部電極１１は露出しない。したがって、これにより、従来の電子部品搭載基板のように電子部品を搭載する領域が制限されることなく、上層２３の上面の全てを、電子部品を搭載する領域５１として使用することができる。
【００２３】
次に、図３を参照して、本実施の形態の電子部品搭載基板２の製造方法について説明する。本実施の形態の電子部品搭載基板２の製造方法は、電子部品が搭載される上面を構成する上層２３と、上層２３と積層一体化された下層２１とを備えた親基板１を構成する親基板製造工程と、親基板１を切断して電子部品搭載基板２を構成する切断工程とを備えている。親基板製造工程は、親基板１の下層２１を構成する基板に貫通孔２２を形成する工程と、貫通孔２２の内周面に沿って膜状の導電体１１ａを配設して内周面電極を形成する工程と、貫通孔の上方を含む下層２１の上方を覆うように、上層２３を積層する工程とを含む。切断工程は、貫通孔を通る切断線Ｃで親基板を切断して、貫通孔の内面に設けられた内周面電極を下層２１の側面において露出させる工程を含む。
【００２４】
親基板製造工程においては、まず、下層２１を構成する基板を製造する。この基板は、絶縁性の樹脂基板で構成する。下層２１を構成する基板は、図３に示すように複数層で構成しても良いし、単一層でも良い。
【００２５】
次に、切断後には電子部品搭載基板２の外形線となる、切断線Ｃに沿って複数の貫通孔２２を形成する。貫通孔２２は、下層２１の上面から下面に貫通するように形成し、貫通孔２２の内周面には膜状の導電体１１ａを配設して内周面電極を形成する。さらに、必要に応じて導電体１１ａの上下端に接触する環状のランド１１ｂを形成する。これで親基板１の下層２１が完成する。
【００２６】
次に、上層２３の下面に、導電体１１ａの上端のランドに接触し、かつ、貫通孔を閉塞するように、電極１５を配設しておき、この電極１５を挟み込んで下層２１の上に上層２３を重ねる。上層２３は、未硬化の絶縁性樹脂シートであるプリプレグなどで構成する。そして、重ねた下層２１と上層２３とが一体化するよう、加圧しながら上層２３を構成する樹脂を硬化させる。これで、親基板１が完成する。
【００２７】
続いて、図３に示すように切断線Ｃに沿って親基板１を切断し、複数の電子部品搭載基板２に切り分ける。このとき切断線Ｃは、親基板の貫通孔２２の中心を通る。これにより、貫通孔２２は、その中心で分割され、その内周面に設けられた内周面電極が外部に露出し、外部電極１１となる。
【００２８】
このような工程により、下層２１の側面に外部電極１１が形成され、その上方を上層２３の端部が覆う、電子部品搭載基板２を製造することができる。このような製造工程で製造した電子部品搭載基板２によると、上記した効果に加えて、最上層に電極が露出しないので電子部品搭載基板２の上面にバリが発生しにくくなり平坦度が向上する。
【００２９】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２について、図５を用いて説明する。図５は、本実施の形態の電子部品搭載基板の変形例を示す縦断面図である。以下の説明においては、第１の実施の形態と異なる事項のみを説明する。また、対応する構成には同一の参照番号を付しその説明は繰り返さない。
【００３０】
本実施の形態においては、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）と呼ばれる、非貫通孔を用いて、上層２３の上面に位置する第１層と、上層２３と下層２１との間に位置する第２層との接続を行なっている。このＩＶＨは、次の手順で形成される。
【００３１】
第２層には予め、ＩＶＨにより接続する配線１９を形成しておく。レーザなどを用いて、この配線１９に達するように上層２３に孔を形成する。この孔の底部に位置する配線１９に接触し、かつ、上層２３の上面に延在するように導電体１８を形成する。これにより、配線１９が位置する第２層と、上層２３の上面の第１層とを接続するＩＶＨを構成することができる。
【００３２】
上層２３のみ最後に積層する場合には、その上面の第１層とその下面の第２層との接続が問題となるが、本実施の形態のようなＩＶＨを用いることにより、その接続を行なうことができる。これにより、上層２３の表面に実装した電子部品４１などと第２層の配線１９とを接続することができる。
【００３３】
なお、本実施の形態では、図５に示すように、ＩＶＨの内部の導電体１８を膜状に形成しているが、ＩＶＨの内部を導電体１８で完全に穴埋めするようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】この発明に基づいた実施の形態１における電子部品搭載基板の外部電極を外部に接続した状態を示す縦断面図である。
【図２】この発明に基づいた実施の形態１における電子部品搭載基板の構造を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図である。
【図３】この発明に基づいた実施の形態１における親基板の切断線付近の構造を示す縦断面図である。
【図４】この発明に基づいた実施の形態１における電子部品搭載基板の変形例を示す縦断面図である。
【図５】この発明に基づいた実施の形態２における電子部品搭載基板の変形例を示す縦断面図である。
【図６】従来の電子部品搭載基板の構造を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図である。
【図７】ＬＧＡ構造の電子部品搭載基板の構造を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  親基板、２  電子部品搭載基板、１１  外部電極、１１ａ  外部電極、１５  電極、２１  下層、２２  貫通孔、２３  上層、Ｃ  切断線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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