(57)【要約】  【課題】  ヒートシンクの大型化が可能となり、電気部品の放熱性を向上させることができ、又、電気部品の上面を広く押圧することができる電気部品用ソケットを提供する。  【解決手段】  ＩＣパッケージが収容される収容部１９ｃを有するソケット本体１３と、ソケット本体１３上に収容されたＩＣパッケージの放熱を行うヒートシンク１５が設けられた開閉体１６と、ソケット本体１３上に収容されたＩＣパッケージを押圧するラッチ部材１７とを有し、開閉体１６とラッチ部材１７との開閉タイミングは、ラッチ部材１７が先に閉じ、開閉体１６がラッチ部材１７より後に閉じるように設定した。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体上に収容された前記電気部品の放熱を行うヒートシンクが設けられた開閉体と、前記ソケット本体上に収容された前記電気部品を押圧するラッチ部材とを有し、
前記開閉体と前記ラッチ部材との開閉タイミングは、前記ラッチ部材が先に閉じ、前記開閉体が前記ラッチ部材より後に閉じるように設定したことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体上に収容された前記電気部品の周縁部を押圧するラッチ部材と、前記電気部品の、前記ラッチ部材の押圧部位の内側を押圧する開閉体とを有し、
前記開閉体と前記ラッチ部材との開閉タイミングは、前記ラッチ部材が先に閉じ、前記開閉体が前記ラッチ部材より後に閉じるように設定したことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体の四角形の前記収容部の周囲４個所に、前記開閉体と前記ラッチ部材とが設けられ、前記開閉体は１個所設けられ、前記ラッチ部材は３個所設けられたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記開閉体と前記ラッチ部材とは、それぞれ回動軸により回動自在に設けられると共に、付勢手段により開く方向に付勢される一方、前記ソケット本体には操作部材が上下動自在に設けられ、該操作部材に前記開閉体を押圧する開閉体押圧部及び前記ラッチ部材を押圧するラッチ部材押圧部が形成され、該操作部材が上昇されることにより、前記開閉体押圧部及び前記ラッチ部材押圧部にてそれぞれ前記開閉体及び前記ラッチ部材が押圧されて閉じる方向に回動されるように構成されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記ラッチ部材は、閉じる方向に回動させられて前記電気部品を押圧した後、更に、下方に平行移動させられて前記電気部品が押し込まれるように構成されたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持し、この電気部品の上面に当接して広く押圧する開閉体が設けられた電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のものとしては、例えば特許文献１に記載されたようなものがある。すなわち、この特許文献１には、ソケット本体にＩＣパッケージが搭載されるＩＣ搭載スペースが形成されると共に、このＩＣ搭載スペースに搭載されたＩＣパッケージに電気的に接続されるコンタクトが設けられている。
【０００３】
また、ソケット本体には押え部材が回動自在に設けられると共に、この押え部材にＩＣパッケージに接触されて放熱を行うヒートシンクが設けられる一方、この押え部材でＩＣパッケージを押圧した後、この押え部材をラッチで押圧して、間接的にＩＣパッケージを押圧するようにしている。
【特許文献１】特開２０００ー１１３９５４号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来の特許文献１に示すものにあっては、ヒートシンクが設けられた押え部材が閉じられた後、この押え部材をラッチで押圧するようにしているため、この押え部材に設けられたヒートシンクは、ラッチと干渉しないように、複数のラッチの内側に位置するような大きさに形成する必要があることから、ヒートシンクを大きくできず、放熱性をそれ程向上させることができなかった。
【０００５】
そこで、この発明は、ヒートシンクの大型化が可能となり、電気部品の放熱性を向上させることができ、又、電気部品の上面を広く押圧することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体上に収容された前記電気部品の放熱を行うヒートシンクが設けられた開閉体と、前記ソケット本体上に収容された前記電気部品を押圧するラッチ部材とを有し、前記開閉体と前記ラッチ部材との開閉タイミングは、前記ラッチ部材が先に閉じ、前記開閉体が前記ラッチ部材より後に閉じるように設定した電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体上に収容された前記電気部品の周縁部を押圧するラッチ部材と、前記電気部品の、前記ラッチ部材の押圧部位の内側を押圧する開閉体とを有し、前記開閉体と前記ラッチ部材との開閉タイミングは、前記ラッチ部材が先に閉じ、前記開閉体が前記ラッチ部材より後に閉じるように設定した電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記ソケット本体の四角形の前記収容部の周囲４個所に、前記開閉体と前記ラッチ部材とが設けられ、前記開閉体は１個所設けられ、前記ラッチ部材は３個所設けられたことを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記開閉体と前記ラッチ部材とは、それぞれ回動軸により回動自在に設けられると共に、付勢手段により開く方向に付勢される一方、前記ソケット本体には操作部材が上下動自在に設けられ、該操作部材に前記開閉体を押圧する開閉体押圧部及び前記ラッチ部材を押圧するラッチ部材押圧部が形成され、該操作部材が上昇されることにより、前記開閉体押圧部及び前記ラッチ部材押圧部にてそれぞれ前記開閉体及び前記ラッチ部材が押圧されて閉じる方向に回動されるように構成されたことを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記ラッチ部材は、閉じる方向に回動させられて前記電気部品を押圧した後、更に、下方に平行移動させられて前記電気部品が押し込まれるように構成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載された発明によれば、開閉体とラッチ部材との開閉タイミングは、ラッチ部材が先に閉じ、開閉体が後から閉じるように構成されているため、ラッチ部材及び開閉体の開閉動作が誤動作を生じず、確実な開閉動作を行わせることができる。
【００１２】
また、ラッチ部材が先に閉じ、開閉体が後から閉じるようにしているため、開閉体に設けられたヒートシンクはラッチ部材を覆うような大きさに形成することができることから、ヒートシンクを大きくすることができ、放熱性を向上させることができる。
【００１３】
ちなみに、従来のようにラッチ部材を開閉体より後から閉じるように構成されているものは、ヒートシンクでラッチ部材を覆うような形状には形成できないため、ヒートシンクをこの発明のように大きくすることはできない。
【００１４】
請求項２に記載された発明によれば、電気部品の周縁部をラッチ部材で押さえた後に、開閉体により、電気部品の、ラッチ部材の押圧部位の内側を広く均一に押圧することができるため、ソケット本体の収容部に収容される電気部品が極薄いものであった場合でも、コンタクトピンに押し付けられた時に、コンタクトピンからの反力で、反ってしまうことがなく、極めて安定した押圧を行うことができる。
【００１５】
請求項３に記載された発明によれば、ソケット本体の四角形の収容部の周囲４個所に、開閉体とラッチ部材とが設けられ、開閉体は１個所設けられ、ラッチ部材は３個所設けられたため、開閉体に設けられるヒートシンクは、分割されておらず、一体型であることから、電気部品に接触する接触突部の面積を大きくすることができ、放熱性を向上させることができる。すなわち、例えば、ヒートシンクを中央部分で分割して２分割とすると、閉じたときにその中央部分には不可避的に隙間が生じてしまうため、放熱性が低下するものである。また、接触突部の面積を大きくすることができるため、電気部品の上面に広く均一に接触させることができ、安定した接触を行うことができる。
【００１６】
請求項４に記載された発明によれば、開閉体とラッチ部材とは、それぞれ回動軸により回動自在に設けられると共に、付勢手段により開く方向に付勢される一方、ソケット本体には操作部材が上下動自在に設けられ、操作部材に開閉体を押圧する開閉体押圧部及びラッチ部材を押圧するラッチ部材押圧部が形成され、操作部材が上昇されることにより、開閉体押圧部及びラッチ部材押圧部にてそれぞれ開閉体及びラッチ部材が押圧されて閉じる方向に回動されるように構成されたため、リンク機構等を使わない簡単な構成で、開閉体とラッチ部材とをタイミングをずらした状態で開閉動作を行わせることができる。
【００１７】
請求項５に記載された発明によれば、ラッチ部材は、閉じる方向に回動して電気部品を押圧した後、下方に平行移動させられて電気部品を押し込むようにしたため、ラッチ部材の回動軸を電気部品用ソケット中央寄りに設定することができ、ＩＣソケットを小型化することができる。つまり、ラッチ部材は、外側に開く回動動作により、ＩＣパッケージの挿入・取出範囲から退避させ、又、略上下方向に平行移動させることで、ＩＣパッケージの押し込み量を確保するようにしている。これに対して、ラッチ部材を全て回動動作させることにより、ＩＣパッケージの挿入・取出範囲から退避させると共に、ＩＣパッケージの押し込み量を確保するようにすると、回動軸をなるべくＩＣパッケージから離す（ＩＣソケットの外側寄りに配置する）必要があり、その結果、ＩＣソケットが大型化してしまう虞がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
図１乃至図２０には、この発明の実施の形態を示す。
【００２０】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、測定器（テスター）の配線基板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００２１】
このＩＣパッケージ１２は、図１９及び図２０に示すように、略正方形のパッケージ本体１２ａの底面に多数の端子１２ｂが設けられている。
【００２２】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、配線基板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３にＩＣパッケージ１２が載置されると共に、このソケット本体１３に操作部材１４が上下動自在に配設されている。そして、この操作部材１４を上下動させることにより、ヒートシンク１５を有する開閉体１６及びラッチ部材１７が開閉されるように構成されている。この開閉体１６は１個所、ラッチ部材１７は３個所形成されている。
【００２３】
詳しくは、そのソケット本体１３は、図２に示すように、ベース部材１８上にフローティングプレート１９がスプリング２０により上方に付勢された状態で、上下動自在に配設され、このベース部材１８とフローティングプレート１９とに上下方向に沿うコンタクトピン２１が複数狭ピッチで配設されている。
【００２４】
そのフローティングプレート１９は、図１に示すように、正方形状を呈し、各角部にＩＣパッケージ１２の各角部を案内するガイド部１９ａが上方に向けて突設されると共に、前記コンタクトピン２１が挿通される多数の貫通孔１９ｂが形成されている。
【００２５】
また、コンタクトピン２１は、図２に示すように、上端部２１ａがその貫通孔１９ｂに挿入される一方、下部２１ｂがベース部材１８の挿通孔１８ａに挿通されてリード部２１ｃが下方に突出し、更に、湾曲形状の中間部２１ｄが弾性変形されるように構成されている。
【００２６】
このコンタクトピン２１は、導電性に優れた材質で形成され、リード部２１ｃが配線基板に電気的に接続され、上端部２１ａにＩＣパッケージ１２の端子１２ｂが当接して電気的に接続されるように構成されている。
【００２７】
また、操作部材１４は、四角形の枠形状を呈し、図４に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１４ｄを有し、この開口１４ｄを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、ソケット本体１３のフローティングプレート１９上に収容されるように構成されている。
【００２８】
そして、この操作部材１４は、図１及び図５に示すように、ソケット本体１３のベース部材１８のガイドポスト１８ｂに案内されて上下動自在に配設され、図２及び図３に示すスプリング２５により上方に付勢されている。
【００２９】
さらに、この操作部材１４には、図１３及び図１６に示すように、開閉体１６を押圧する開閉体押圧部１４ａ及びラッチ部材１７を押圧するラッチ部材押圧部１４ｂが形成され、操作部材１４が上昇されることにより、その開閉体押圧部１４ａ及びラッチ部材押圧部１４ｂにてそれぞれ開閉体１６及びラッチ部材１７が押圧されて閉じる方向に回動されるように構成されている。なお、詳細については後述する。
【００３０】
開閉体１６は、図２，図７及び図８に示すように、ヒートシンク１５が搭載される平板部１６ａと、回動軸２４によりレバー部材２３に回動自在に設けられた基端部１６ｂと、ＩＣパッケージ１２の周縁部を押圧するパッケージ押圧部１６ｃとが一体成形されている。
【００３１】
レバー部材２３は、図１４等に示すように、回動軸２２によりソケット本体１３に回動自在に設けられると共に、図６に示すように、コイルスプリング２９により回動軸２４が上方に付勢されることにより、レバー部材２３が回動軸２２を中心に開く方向に回動されるように構成されている。
【００３２】
また、この開閉体１６は、図１２に示すように、トーションスプリング３０により、レバー部材２３に対して矢印方向に接近する方向に付勢され、操作部材１４が上昇させられることにより、この操作部材１４の開閉体押圧部１４ａにより、図１４及び図１５に示すように、開閉体１６の背面部１６ｄが押圧されて閉じられるように構成されている。
【００３３】
さらに、この開閉体１６の平板部１６ａには、図２及び図９に示すように、ヒートシンク１５が複数のリベット２６を介して、その平板部１６ａの垂直方向に平行移動自在に設けられ、スプリング２７により、ヒートシンク１５が平板部１６ａに圧接される方向に付勢されている。
【００３４】
このヒートシンク１５には、ＩＣパッケージ１２に接触される接触突部１５ａが突設され、この接触突部１５ａが開閉体１６の平板部１６ａの図８に示す開口１６ｆから下方に突出していると共に、図９に示すように、上部側に多数の放熱フィン１５ｂが形成されている。このヒートシンク１５は、ＩＣパッケージ１２の略全体を覆う大きさに形成されている。
【００３５】
一方、ラッチ部材１７は、図１０，図１１及び図１６に示すように、アーム部１７ａの先端部にＩＣパッケージ１２の周縁部の上面部を押圧する押圧部１７ｂが形成される一方、基端部１７ｃ側が回動軸２４によりレバー部材２３に回動自在に設けられている。
【００３６】
このレバー部材２３は、上記と同様、回動軸２２によりソケット本体１３に回動自在に設けられると共に、コイルスプリング２９により回動軸２４が上方に付勢されることにより、レバー部材２３が回動軸２２を中心に開く方向に回動されるように構成されている。
【００３７】
また、このラッチ部材１７も、開閉体１６と同様、トーションスプリング３０により、所定方向に付勢され、操作部材１４が上昇させられることにより、この操作部材１４のラッチ部材押圧部１４ｂにより、ラッチ部材１７の背面部１７ｄが押圧されて閉じられるように構成されている。
【００３８】
さらに、ラッチ部材押圧部１４ｂは、その開閉体押圧部１４ａより高い位置に形成され、操作部材１４の上昇時に、このラッチ部材押圧部１４ｂが、開閉体押圧部１４ａより早い時期にラッチ部材１７の背面部１７ｄを押圧することにより、開閉体１６とラッチ部材１７との開閉タイミングは、ラッチ部材１７が先に閉じ、開閉体１６がラッチ部材１７より後に閉じるように設定されている。
【００３９】
さらにまた、その操作部材１４には、図５，図１７及び図１８に示すように、そのラッチ部材押圧部１４ｂの近傍に、レバー用カム部１４ｃが形成され、このレバー用カム部１４ｃが操作部材１４の上昇時にレバー部材２３を閉じる方向に押圧するように構成されている。これにより、図１８に示すように、ラッチ部材押圧部１４ｂにてラッチ部材１７の押圧を終了した後、更に、操作部材１４が上昇させられることにより、そのレバー用カム部１４ｃにてレバー部材２３が押圧されて、このレバー部材２３が回動軸２２を中心に回動させられることにより、ラッチ部材１７が回動軸２４を介して下方に向けて平行移動させられて、ＩＣパッケージ１２がより押し込まれるように構成されている。
【００４０】
次に、作用について説明する。
【００４１】
まず、予め、ＩＣソケット１１のコンタクトピン２１のリード部２１ｃを、図示省略の配線基板の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、配線基板上に複数のＩＣソケット１１を配置しておく。
【００４２】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００４３】
すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ１２を保持した状態で、操作部材１４を下方に押圧してスプリング２５の付勢力に抗して下降させる。これにより、操作部材１４の開閉体押圧部１４ａ及びラッチ部材押圧部１４ｂの位置が下がるため、開閉体１６及びラッチ部材１７への押圧が解除されることから、レバー部材２３と共に、開閉体１６及びラッチ部材１７がスプリング２９の付勢力により開く方向に回動させられる（図１３及び図１６参照）。
【００４４】
この状態で、自動機からＩＣパッケージ１２を開放し、ソケット本体１３のフローティングプレート１９の収容部１９ｃ上に収容する。かかる場合には、フローティングプレート１９のガイド部１９ａにより、ＩＣパッケージ１２が所定の位置に位置決めされ、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂが、コンタクトピン２１の上端部２１ａに的確に当接される。
【００４５】
その後、自動機による操作部材１４への押圧力を解除すると、この操作部材１４が図１３及び図１６に示す状態から、スプリング２５の付勢力等により上昇して行く。そして、まず、ラッチ部材押圧部４１ｂの先端部が、ラッチ部材１７の傾斜部１７ｅに当接し、この傾斜部１７ｅから背面部１７ｄまで摺動し、このラッチ部材１７が押圧されることにより、スプリング２９の付勢力に抗して回動軸２２を中心として閉じる方向に回動させられ、このラッチ部材１７が起立した状態となり、このラッチ部材１７の押圧部１７ｂにより、ＩＣパッケージ１２の周縁部が押圧されることとなる（図１７参照）。
【００４６】
この図１７と対応する図１８では、開閉体押圧部１４ａは、開閉体１６の傾斜部１６ｅに摺接して押圧されて開閉体１６がスプリング２９の付勢力に抗して閉じる方向に僅かに回動させられているが、完全に閉じられた状態ではない。
【００４７】
その後、操作部材１４が更に上昇させられ、図１８に示すように、最も上昇させられると、操作部材１４のラッチ部材押圧部１４ｂは、ラッチ部材１７より上方に離間した位置まで移動し、操作部材１４のレバー用カム部１４ｃにより、レバー部材２３が閉じる方向に押圧される。
【００４８】
これにより、レバー部材２４が回動軸２２を中心に回動され、回動軸２４が下降されることから、ラッチ部材１７は起立した姿勢で略平行に下降され、ＩＣパッケージ１２が下方により押し込まれるため、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに対するコンタクトピン２１の接圧が確保されることとなる。
【００４９】
一方、開閉体押圧部１４ａは、図１４及び図１５に示すように、開閉体１６の傾斜部１６ｅから背面部１６ｄ側に向けて摺動することにより、開閉体１６が回動軸２２を中心に閉じる方向に回動される。この開閉体１６は、ラッチ部材１７より遅いタイミングで閉じられ、この開閉体１６が閉じられることにより、ヒートシンク１５の接触突部１５ａがＩＣパッケージ１２に当接して接触される。
【００５０】
このようにして、ＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１に収容され、バーンインテスト等が行われる。かかるテスト時には、ＩＣパッケージ１２の温度が上昇するが、ＩＣパッケージ１２には、ヒートシンク１５の接触突部１５ａが当接するため、このＩＣパッケージ１２の熱がヒートシンク１５の放熱フィン１５ｂを介して放熱されることから、ＩＣパッケージ１２の温度上昇を抑制することができる。
【００５１】
このようなものにあっては、ラッチ部材１７が先に閉じ、開閉体１６が後から閉じるようにしているため、ラッチ部材１７及び開閉体１６の開閉動作が誤動作を生じず、確実な開閉動作を行わせることができる。
【００５２】
また、ラッチ部材１７が先に閉じ、開閉体１６が後から閉じるようにしているため、開閉体１６に設けられたヒートシンク１５は、ラッチ部材１７を覆うような大きさに形成することができることから、ヒートシンク１５を大きくすることができ、放熱性を向上させることができる。
【００５３】
ちなみに、従来のようにラッチ部材を開閉体より後から閉じるように構成されたものは、ヒートシンクでラッチ部材を覆うような形状には形成できないため、ヒートシンクをこの発明のように大きくすることはできない。
【００５４】
また、このヒートシンク１５は、分割されておらず、一体型であるため、接触突部１５ａの面積を大きくすることができ、放熱性を向上させることができる。すなわち、例えば、ヒートシンクを中央部分で分割して２分割とすると、閉じたときにその中央部分には不可避的に隙間が生じてしまうため、放熱性が低下するものである。
【００５５】
さらに、開閉体１６とラッチ部材１７とを、操作部材１４に形成された開閉体押圧部１４ａとラッチ部材押圧部１４ｂとで押圧して閉じるようにしていると共に、スプリング２９により開く方向に付勢するようにしているため、リンク機構等を使わない簡単な構成で、開閉体１６とラッチ部材１７とをタイミングをずらした状態で開閉動作を行わせることができる。
【００５６】
さらにまた、ラッチ部材１７は、閉じる方向に回動してＩＣパッケージ１２を押圧した後、更に、下方に平行移動させられてＩＣパッケージ１２を押し込むようにしたため、ＩＣソケット１１を小型化することができる。つまり、ラッチ部材１７は、外側に開く回動動作により、ＩＣパッケージ１２の挿入・取出範囲から退避させ、又、略上下方向に平行移動させることで、ＩＣパッケージ１２の押し込み量を確保するようにしている。これに対して、ラッチ部材を全て回動動作させることにより、ＩＣパッケージの挿入・取出範囲から退避させると共に、ＩＣパッケージの押し込み量を確保するようにすると、回動軸をなるべくＩＣパッケージから離す必要があり、その結果、ＩＣソケットが大型化してしまう虞がある。
【００５７】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００５８】
また、上記実施の形態では、ラッチ部材１７が３個所、開閉体１６が１個所設けられているが、これに限らず、ラッチ部材及び開閉体はそれらの数に限定されるものではなく、開閉体が１個所で、ラッチ部材が２個所でも良いし、又、開閉体が２個所で、ラッチ部材が２個所でも良い。
【００５９】
さらに、上記実施の形態では、開閉体１６にヒートシンク１５が設けられたものについて説明したが、これに限らず、ヒートシンクを設けることなく、開閉体のみでも良い。この場合には、開閉体により、ラッチ部材の押圧部位より内側を広く均一に押圧することができるため、ソケット本体の収容部に収容される電気部品が極薄いものであった場合でも、コンタクトピンに押し付けられた時に、コンタクトピンからの反力で、反ってしまうことがなく、極めて安定した押圧を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの断面図である。
【図３】同実施の形態に係る図１の右側面図である。
【図４】同実施の形態に係る開閉体を開いた状態を示す断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの開閉体の開閉途中を示す斜視図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットのレバー部材等を示す斜視図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットの開閉体を示す正面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットの開閉体を示す平面図である。
【図９】同実施の形態に係るヒートシンクを示す正面図である。
【図１０】同実施の形態に係るラッチ部材の正面図である。
【図１１】同実施の形態に係るラッチ部材の平面図である。
【図１２】同実施の形態に係るラッチ部材及びレバー部材等を示す図である。
【図１３】同実施の形態に係る開閉体を開いた状態を示す図である。
【図１４】同実施の形態に係る開閉体を閉じる途中の状態を示す図である。
【図１５】同実施の形態に係る開閉体を閉じた状態を示す図である。
【図１６】同実施の形態に係るラッチ部材を開いた状態を示す図である。
【図１７】同実施の形態に係るラッチ部材を閉じる途中の状態を示す図である。
【図１８】同実施の形態に係るラッチ部材を閉じた状態を示す図である。
【図１９】同実施の形態に係るＩＣパッケージの底面図である。
【図２０】同実施の形態に係るＩＣパッケージの正面図である。
【符号の説明】
【００６１】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
13  ソケット本体
14  操作部材
14a 開閉体押圧部
14b ラッチ部材押圧部
14c レバー用カム部
15  ヒートシンク
16  開閉体
16c パッケージ押圧部
16d 背面部
16e 傾斜部
17  ラッチ部材
17d 背面部
17e 傾斜部
18  ベース部材
19  フローティングプレート
21  コンタクトピン
22,24 回動軸
23  レバー部材
29  コイルスプリング（付勢手段）
【図１】
2005149953.tif 000003
【図２】
2005149953.tif 000004
【図３】
2005149953.tif 000005
【図４】
2005149953.tif 000006
【図５】
2005149953.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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