(57)【要約】【課題】硬化物が体積膨張等の変化を起こしにくい二液型エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】二液型エポキシ樹脂組成物における硬化剤としてケチミン化合物を配合したポリアミン系硬化剤を用いる。【選択図】なし 【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケチミン化合物を配合してなる二液型ポリキシ樹脂用ポリアミン系硬化剤。
【請求項２】
ガラス基板１上に透明電極２、正孔輸送層３、有機物ＥＬ層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ層を形成し、硬化性樹脂７を積層して非透水性ガラス６と貼り合わせて有機ＥＬ素子を製造する際に使用する硬化性樹脂がエポキシ樹脂主剤とケチミン化合物を配合してなるポリアミン系硬化剤からなる二液型エポキシ樹脂組成物封止材であることを特徴とする有機ＥＬ素子封止材。
【請求項３】
ガラス基板１、透明電極２、正孔輸送層３、有機物ＥＬ層４、背面電極５、硬化樹脂７及び非透水性ガラス６がこの順で配されている素子において、硬化樹脂がポキシ樹脂主剤とケチミン化合物を配合してなるポリアミン系硬化剤からなる二液型エポキシ樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、精密電子機器の部品貼り合わせ等に用いるに適するポリエポキシ樹脂組成物用硬化剤及びその利用に関し、特に脱水処理した二液型エポキシ樹脂用硬化剤及びその利用に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂主剤と硬化剤との組み合わせからなる二液型エポキシ樹脂組成物は多くの分野で接着剤（封止材、ポッティング剤等も含む）として広く用いられており、特に精密電子機器分野では、最終製品の品質維持のため用いる接着剤にも高度の品質の均一性が求められている。そのような電子機器の典型例として有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子がある。
【０００３】
有機ＥＬ素子は多結晶の半導体デバイスであり、低電圧で高輝度の発光をえられるため液晶のバックライトなどに使用され、また、自発光性の薄型平面表示デバイスとして期待されている。しかしながら、有機ＥＬ素子は水分に極めて弱く、金属電極と有機物ＥＬ層との界面が水分の影響ではく離してしまったり、金属が酸化して高抵抗化してしまったり、有機物自体が水分によって変質してしまったりし、このようなことから発光しなくなったり輝度が低下してしまったりという欠点がある。
【０００４】
このような欠点を解消するために、アクリル樹脂でモールドする方法（特許文献１）、気密ケース内にＰ２Ｏ５とともに入れて外気から遮断する方法（特許文献２）、金属の酸化物等の保護膜を設けた後にガラス板等を用いて気密にする方法（特許文献３）、プラズマ重合膜及び光硬化型樹脂層を設ける方法（特許文献４）、フッ素化炭素からなる不活性液体中に保持する方法（特許文献５）、高分子保護膜を設けた後シリコーンオイル中に保持する方法（特許文献６）、無機酸化物等の保護膜の上にポリビニルアルコールを塗布したガラス板をエポキシ樹脂で接着する方法（特許文献７）、流動パラフィンやシリコーンオイル中に封じ込める方法（特許文献８）等が提案されている。
【０００５】
しかしながら、上記した従来の有機ＥＬ層の封止方法はいずれも満足できるものではなく、例えば、吸湿剤とともに気密構造に素子を封じ込めるだけは、ダークスポットの発生、成長を制御できず、また、フッ素化炭素やシリコーンオイル中に保持する方法は液体を注入する工程を経ることにより封止工程が煩雑になるだけではなく、ダークスポットの増加も完全には防げず、むしろ液体が陰極と有機層の界面に浸入して陰極のはく離を促進する問題もある。
【０００６】
これらの問題点を考慮し、特許文献９では紫外線硬化型樹脂を用いて、ガラス基板上にＥＬ層を形成し、ＥＬ層全面を覆うように樹脂組成物を積層し非透水性ガラス基板を貼り合わせたものが提案されている。しかし、そこに記載されている樹脂組成物は樹脂に含まれる有機溶剤や紫外線による素子の劣化の問題、硬化時の応力歪みによる有機層からの陰極のはく離の問題、紫外線が届かない所で未硬化が発生する問題、樹脂の透明度が低く、有機ＥＬ素子の発光側に使用しにくいという問題があり、実用的できるものではなかった。
【０００７】
従来の封止用接着剤としてアクリル樹脂は硬化時に素子に及ぼすダメージが大きく、また特にエポキシ樹脂は成分に含まれるアミン由来の色（主に黄色、褐色）により、透明度（透過率）が低く、特許文献９に提案されているような有機ＥＬ素子の発光側に用いることはできないものであった。また、透明性に優れるエポキシ樹脂は一般に硬化条件が厳しく、硬化物が固いためにはく離を起こす心配があり実用されていない。
【０００８】
このように有機ＥＬ素子において、ダークスポットによる劣化が十分に改善されず、発光特性が不安定なことは、ファクシミリ、複写機、液晶ディスプレイのバックライト等の光源としては重大な欠陥となり、また、フラットパネル・ディスプレイ等の表示素子としても望ましくない。
【０００９】
そこで有機ＥＬ素子においては、素子に悪影響を及ぼすことなく、効果的な封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に制御して、長時間にわたって安定な発光特性を維持することができる有機ＥＬ素子貼り合わせ用樹脂性組成物が強く望まれている。
【００１０】
本発明者等は上記の問題点について種々検討の結果、二液型エポキシ樹脂組成物の硬化剤の含水と含水率の変動が上記の問題点に大きく関与していることを知見し、さらに検討を続けた結果、効果の顕著な本発明に到達した。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従って、本発明の目的は、硬化物が体積膨張等の変化を起こさない二液型エポキシ樹脂組成物を与えるための同硬化剤の脱水手段と同手段の利用技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１は、ケチミン化合物を配合してなる二液型エポキシ樹脂用ポリアミン系硬化剤である。
本発明の第２及び第３は、ガラス基板１上に透明電極２、正孔輸送層３、有機物ＥＬ層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ層を形成し、硬化性樹脂７を積層して非透水性ガラス６と貼り合わせる有機ＥＬ素子において使用する硬化性樹脂がエポキシ樹脂主剤とケチミン化合物を配合してなるポリアミン系硬化剤からなる二液型エポキシ樹脂組成物封止材であることを特徴とする有機ＥＬ素子封止材及び同有機ＥＬ素子である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、硬化剤中のケチミン化合物が硬化剤の硬化性能を損うことなく脱水作用を示し、硬化物の体積膨張を抑制するという顕著な効果を示す。それに伴いこれを有機ＥＬ素子封止材として用いた場合にはダークスポットの発生・成長が確実に制御されて長期間に亘って安定な発光特性を維持することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明をさらに詳しく説明する。
本発明における二液型エポキシ樹脂組成物におけるエポキシ樹脂主剤及びポリアミン系硬化剤はそれぞれ周知である。
【００１５】
ポリエポキシ樹脂主剤は分子中にグリシジル基を有する任意の化合物（オリゴマー、ポリマーを包含する）であり、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノール型エポキシ樹脂などがあげられる。有機ＥＬ素子用に使用するためには塩素イオン含有量の少ないもの、具体的には加水分解性塩素が３００ｐｐｍ以下であるものが好ましい。その具体例としては含有する塩素イオン濃度が少ないエピクロンＥＸＡ−８３５ＬＶ（大日本インキ工業株式会社製）がある。
【００１６】
また、エポキシ樹脂主剤の粘度は１０００〜２０００００ｃＰが好ましい。粘度が２００００ｃＰを越えると硬化剤と混合する際に気泡が混入しやすく、また貼り合わせ時の抵抗が大きく膜厚が安定しなくなりやすい。１０００ｃＰより低いと塗布後の樹脂が流れ出し、貼り合わせることができにくくなる。
【００１７】
本発明においてポリアミン系硬化剤に予め配合して用いるケチミン化合物は、ケチミン構造を分子中に１個以上、好ましくは２個以上有する化合物である。
【００１８】
ケチミン化合物としては、特に限定されるものではないが、代表的なものを示すと、例えば一般式：−Ｎ＝ＣＲ５Ｒ６（式中Ｒ５、Ｒ６は、同一または異なり、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基）で示される基を少なくとも１分子内に１個以上有する化合物類が挙げられる。
【００１９】
これらのケチミン化合物はアミン化合物をカルボニル化することによって得ることができる。その際の原料となるアミン化合物としては、脂肪族系、脂環族系、芳香族系、ポリエーテル系、ポリアミド系、反応性ケイ素基含有系のいずれであってもよい。具体的には、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等の脂肪族ポリアミン類、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジアミン等の脂環族ポリアミン類、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン等の芳香族ポリアミン類、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン等のポリエーテルアミン類、ポリアミドの分子末端にアミノ基を有するポリアミドアミン類、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン等の反応性ケイ素含有アミン類が挙げられる。
【００２０】
これらのアミン化合物をケチミン化する際に使用するカルボニル化合物としては、特に限定されたものではなく、例えばアセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルｔ−ブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、ベンゾフェノン等のケトン化合物を挙げることができる。多価脂肪族ポリアミンを用いた場合、ケチミン化反応の後に残るイミノ基に対し各種エポキシ化合物を反応させることにより、その活性を低下せしめることができる。エポキシ化合物の具体例としては、ブチルグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル等を挙げることができる。ケチミン化合物の製造は、どのような製造方法であってもよく、例えば、上記カルボニル化合物と上記アミン化合物とを無溶剤下、または、非極性溶剤（ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、ベンゼンなど）の存在下で混合し、加熱還流し、生成する水を共沸により除去し、得られる。使用されるカルボニル化合物および／またはアミン化合物は、２種類以上の化合物を原料として使用してもよい。
【００２１】
本発明で用いるポリアミン系硬化剤は分子中にアミノ基を２個以上有する化合物であり、いわゆるポリアミドアミンも包含する。他のケチミン化したポリアミンは当然に除外される。これらのポリアミン系硬化剤としては、いわゆる変性脂環式ポリアミン、変性脂肪族ポリアミン及びポリアミドアミンが好ましく用いられる。
【００２２】
変性脂環式ポリアミンは脂環式ポリアミンの変性物であり、変性脂環構造を持ち２個以上のアミノ基が脂環に直接またはメチレン鎖を介して異なる炭素原子に結合した化合物である。この変性脂環式ポリアミンを構成する脂環式ポリアミンとしては、例えばイソホロンジアミン、メンセンジアミン、１，２−又は１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，２−ジアミノ−４−エチルシクロヘキサン、１，４−ジアミノ−３，６−ジエチルシクロヘキサン、１−シクロヘキシル−３，４−ジアミノシクロヘキサン、４，４’−ジ（アミノジシクロヘキシル）−メタンおよび−プロパン、ビス（４-アミノシクロヘキシル）−メタンおよび−プロパン、３，３’−ジメチル-４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、３−アミノ−１−シクロヘキシル−アミノプロパン、１，２−、１，３−又は１，４−ビス（アミノメチル）−シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン等が挙げられ、この変性物としては、例えばマンニッヒ変性物、エポキシアダクト変性物、シアノエチル化変性物、マイケル変性物、ケチミン化変性物等が挙げられる。上記エポキシアダクト変性物の例としては、ジアミノシクロヘキサン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン等の脂環式ポリアミンと、プロピレンオキシド、酸化へキセン、酸化シクロヘキセン等の末端モノ−もしくはポリ−エポキシドや、フェニルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルグリシジルエーテル、エチルヘキシルグリシジルエーテル、ブチル−グリシジルエーテルのようなグリジジルエーテルや、商品Ｃａｒｄｕｒａ  Ｅ〔Ｖｅｒｓａｔｉｃ  ９１１  Ａｃｉｄ（商品名）のグリシジルエステル〕として入手しうるようなグリシジルエステルとの反応生成物を挙げることができる。変性脂環式ポリアミンの市販品としては、例えばアンカミン１７３２、アンカミン１８８２、アンカミン１３６５（アンカーケミカル社）、アンカミン１６１８、アンカミン２０７４〔エーシアールアイ  ジャパン（ＡＣＩ  ＪＡＰＡＮ）社〕、ダイトクラールＦ−５１９７、ダイトクラールＢ−１６１６（大都産業社）、フジキュア−ＦＸＤ−８２１、フジキュア−４２３３（富士化成工業社）、エピキュア１１３（油化シェルエポキシ社）、ラロミンＣ−２６０（ＢＡＳＦ）等が挙げられる。
【００２３】
変性脂肪族ポリアミンは脂肪族ポリアミンの変性物であり、変性脂肪族ポリアミンにおける脂肪族ポリアミンとは異なる炭素原子に２個以上のアミノ基が結合した化合物である。分子内に芳香環を有するアミンであっても、上記の条件を満たせば、芳香族の置換基を有する脂肪族アミンとみなすことができ、本発明における脂肪族ポリアミンに該当する。本発明の脂肪族ポリアミン組成物に用いる脂肪族ポリアミンの具体例としては、以下に示すものを挙げることができる。エチレンジアミン、１，２−プロパンジアミン、１，３−プロパンジアミン、１，４−ジアミノブタン、ヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンへキサミン、４−アミノメチルオクタメチレンジアミン、３，３’−イミノビス（プロピルアミン）、３，３’−メチルイミノビス（プロピルアミン）、ビス（３−アミノプロピル）エーテル、１，２−ビス（３−アミノプロピルオキシ）エタン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビスアミノメチルノルボルナン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ−３メチルシクロヘキシル）メタン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンを挙げることができる。芳香族置換基を有する脂肪族ポリアミンの例としては、ｍ−キシリレンジアミン、テトラクロロ−ｐ−キシリレンジアミンなどを挙げることができる。
【００２４】
また、本発明の変性脂肪族ポリアミンとは、上記の脂肪族ポリアミンを変性したもので、具体的には、例えばアミンアダクト（ポリアミンエポキシ樹脂アダクト）、ポリアミン−エチレンオキシド、ポリアミン−プロピレンオキシドアダクト、シアノエチル化ポリアミン又はケチミン（ケトイミン）などが挙げられる。変性脂肪族ポリアミンの市販品の例としては、例えば富士化成工業社製のフジキュア−シリーズであるＦＸＥ−１０００又はＦＸＲ−１０３０等が挙げられる。
【００２５】
ポリアミンは、分子中に２個以上のアミノ基を持ち、同様にアミド基を１個以上有する化合物で、具体的には、不飽和成分を多く含む脂肪酸類を触媒の存在下で加熱して得られる重合脂肪酸とポリエチレンポリアミンとの反応物等が挙げられる。重合脂肪酸の原料としては、例えば、トール油、大豆油、サフラワー油等が挙げられる。一方、ポリエチレンポリアミンの例としては、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン等があげられる。
【００２６】
これらのアミン化合物は、そのアミノ基をエポキシ化合物、二重結合を含む不飽和化合物、メチロール化合物、ケトン、カルボン酸等と反応させ、さらに変性アミン化合物として利用してもよい。
【００２７】
ポリアミン系硬化剤は２種以上を併用してもよい。狭義のポリアミンにポリアミドアミンを併用すると接着強度を向上させることできる。但しポリアミドアミンの割合が多すぎると光透過率の低下をもたらすので、硬化剤の２５重量％以下が好ましい。
【００２８】
本発明の硬化剤に添加するケチミン化合物は、従来からエポキシ樹脂に添加して一液湿気硬化型の塗料やシール剤とに用いられているが、これを他の硬化剤の脱水に利用して硬化機能を損うことなく、硬化物の体積膨張を抑制させることは全く知られていない。
【００２９】
ケチミン化合物は水分によりアミンとケトンに分解し、アミン硬化反応に寄与し、ケトンはその後の硬化物製造工程で自然に揮発除去される。ケチミン化合物の配合量は、ポリアミン系硬化剤１重量部当り０．１〜５重量部、特に０．１〜０．３重量部が好ましい。
【００３０】
エポキシ樹脂主剤に対する硬化剤の割合は主剤のエポキシ基に対し硬化剤のアミノ基が等量近傍であることが好ましい。
【００３１】
二液型エポキシ樹脂組成物には他に保存安定剤、可塑剤、反応性希釈剤、充填材、粘度調整剤等を添加することも可能であが、着色やアウトガス等の特性が極端に低下しない程度とすることが望ましい。
【００３２】
次に本発明の第２及び第３の態様である有機ＥＬ素子について説明する。
本発明の有機ＥＬ素子は図１に示すようにガラス基板１上にＩＴＯ等の透明電極２、正孔輸送層３、有機物ＥＬ層４及び背面電極５がこの順に積層される。またガラス基板１上には、耐湿性を有した硬化性樹脂層７を介しガラスや金属等の非透水性ガラス基板６が固着される。
【００３３】
このような構成の有機ＥＬ素子は、次のようにして製造される。まず、ガラス基板１上に透明電極２を０．１μｍの厚みで成膜する。透明電極２の成膜に際しては、真空蒸着及びスパッタ等による方法がある。ただし、真空蒸着による成膜は、結晶粒が成長して膜表面の平滑度を低下させることがあり、薄膜ＥＬに適用する場合には絶縁破壊や不均一発光の原因を作ることがあるため、注意を要する。一方、スパッタによる成膜は表面の平滑性がよく、その上に薄膜デバイスを積層する場合に好ましい結果が得られる。
【００３４】
続いて、透明電極２の上部に正孔輸送層３及び有機物ＥＬ層４を０．５μｍの厚みで順次成膜する。また有機物ＥＬ層４の上部に背面電極５を０．１〜０．３μｍの厚みで成膜する。
【００３５】
これらの素子の成膜を終えた後、ガラス基板１の上部に硬化性樹脂を約０．１ｍｍの厚みで滴下し、この硬化性樹脂の上から非透水性ガラス基板６を密着させる。上記の厚みは典型例についてのものであり、本発明を尚制御するものではない。
【００３６】
非透水性ガラス基板６の密着を終えた後、常温で養生または低温での加熱促進により硬化性樹脂を硬化させて硬化性樹脂層７を形成する。これより、非透水性ガラス基板６は硬化性樹脂層７を介してガラス基板１に固着される。
【００３７】
使用される硬化性樹脂７は、４００ｎｍ以上で９０％以上の光透過率、透湿度が６０℃、９５％で１００ｇ／ｍ２＊２４ｈｒ以下（厚み１５０μｍ）、ガラス同士のはく離接着力が５ｋｇｆ／ｃｍ２以上、低温硬化型であることが要求される。これらの要求項目を満たすものとして本発明の二液型エポキシ樹脂組成物が適していることが判明した。
【００３８】
また、上記エポキシ樹脂組成物の不純物成分として、配合物全体中の分子量が５００ｐｐｍ以下で、硬化物からのアウトガス量（ＧＣ−ＭＳ）が１０ｐｐｍ以下（１２０℃、１５分抽出）にコントロールすることが好ましいことも判明した。
【００３９】
本発明の有機・ＥＬ素子を構成する各部材はいずれも周知である。たとえば発光層である有機物ＥＬ層としてはキノリノール錯体、オキサゾール錯体、レーザー色素、ポリパラフェニレンビニレン等がある。透明電極としてはＩＴＯ等があり、正孔輸送層としてはテトラフィニルベンジジン等があり、背面電極としてはマグネシウム、銀等がある。
【００４０】
上記ベース層と非透水ガラス基板層の接着に本発明の二液型エポキシ樹脂組成物を使用し固着封止することにより、有機ＥＬ素子の劣化の進行を大幅に制御することができ、長寿命化、有機ＥＬ発光側にエポキシ樹脂層があっても高輝度化を図ることができる。また、紫外線硬化型の接着剤組成物で問題となる紫外線の届かない箇所の未硬化や、大きな硬化収縮もないため、得られる有機ＥＬ素子は安定した性能を発揮する。本発明の二液型エポキシ樹脂組成物は常温で硬化させ、低温加熱により硬化促進させることができ、比較的低温の促進で十分に性能が安定する。
【実施例１】
【００４１】
変性脂肪族ポリアミンであるＸ−５２７３Ｉ（大都産業株式会社製  硬化剤：主剤＝１：３配合）、ポリアミドアミンであるトーマイド２２５−Ｘ（富士化成工業社製  硬化剤：主剤＝１：１配合）、およびケチミン化合物Ｈ３０（ジャパンエポキシレジン株式会社製）を以下の配合にて混合し、硬化剤中の樹脂の水分量変化を測定した。その結果、表１に示すようにケチミン化合物を添加することにより硬化剤中の水分量が減少することが明らかとなった。また、ケチミン化合物は１０部以上添加しても樹脂中の水分量は低下しないことが明らかとなった。そこで、ケチミン化合物を１０部と固定し、変性ポリアミドアミンの水分量変化について検討を行った。その結果、変性脂肪族ポリアミンと同様に水分量の低下が確認された。
【００４２】
【表１】
2005302414.tif 000002
【００４３】
高純度エポキシ樹脂ＥＸＡ−８３５ＬＶ（大日本インキ株式会社）を主剤として用い、これに上記の硬化剤及びケチミン化合物の代わりに従来から知られている脱水剤である酸化バリウムを配合し、得られた硬化物を温度４０℃、湿度９５％の環境下に２４時間放置し、各硬化物の膨潤特性を評価した。結果を表２に示す。
【００４４】
【表２】
2005302414.tif 000003
【００４５】
表２に示すようにケチミン化合物を含有した硬化物Ｃ〜硬化物Ｅはいずれも硬化物の膨潤は見られなかった。しかし、樹脂の脱水剤として一般に使用されている酸化バリウムを添加した系である硬化物Ｂにおいては膨潤が見られた。
【実施例２】
【００４６】
表３の通り各硬化性樹脂を調整し、各種評価を行った。なお、使用した各成分はエピクロンＥＸＡ８３５ＬＶ：ビスＡ．Ｆ混合エポキシ樹脂低塩素型（大日本インキ化学工業株式会社製）、エピコート８２８：ビスＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製）、エピコート８０７：ビスＦ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製）、トーマイド２９６：ポリアミノアミド（富士化成工業株式会社製）、ダイトクラールＣ−２２００Ａ：変性脂環式ポリアミン（大都産業株式会社製）、ダイトクラールＸ−５２７３Ｃ：変性脂肪族ポリアミン（大都産業株式会社製）、エピキュア−Ｈ−３０：ケチミン（ジャパンエポキシレジン株式会社製）、アデカハードナーＥＨ−２３５Ｘ（旭電化工業株式会社製）である。
【００４７】
評価１：透過率測定
パネル用ガラス基板に各硬化性樹脂を挟み（１００μｍ）所定の硬化時間で硬化させ、４００ｎｍでの透過率を測定した。また、同じワークを８０℃×５００時間に放置し同じように透過率を測定した。何も塗布しないガラス基板の透過率と比較して透過率を計算し９０％以上を○とし、９０％未満を×とした。
【００４８】
評価２：透湿度測定
厚み１５０μｍに各硬化性樹脂を所定の硬化条件で硬化させ、６０℃×９５％の条件で透湿度を測定した。（使用機器：Ｌ８０−５０００型水蒸気透過計／ＬＹＳＳＹ社製）
【００４９】
評価３：アウトガス測定
テフロンコートした板の上に各硬化性樹脂を約２０ｍｇ計量し所定の硬化条件で硬化させ、ダブルショットパイロライザーおよびガスクロマトグラフ／質量分析計（ＧＣ／ＭＳ）を用いたダイナミックヘッドスペース法で１２０℃×１５分加熱した際に発生するアウトガス量を測定した。
【００５０】
評価４：接着力測定
パネル用ガラス基板を２５ｍｍ×５０ｍｍにカットし、ガラス片が十字状になるように中央に樹脂を挟み（１００μｍ）所定の硬化時間で硬化させ、上下にはく離した。この時はく離速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとして、あらかじめ測定した接着剤塗布面積で最大荷重を除して接着力とした。
【００５１】
評価５：パネル信頼性試験−輝度劣化評価−
ガラス基板上にスパッタリングにより透明電極を０．１μｍの厚みで成膜した。続いて、透明電極の上部に正孔輸送層及び有機物ＥＬ層を０．０５μｍの厚みで順次成膜した。また有機物ＥＬ層の上部に背面電極０．２μｍの厚みで成膜する。これらの素子の成膜を終えた後、ガラス基板１の上部に各硬化性樹脂を約０．１ｍｍの厚みで滴下し、この硬化性樹脂の上から非透水性ガラス基板を密着させた。このようにしてパネルを作製し、初期の輝度を測定し、連続点灯で６０℃、９０％の環境で輝度を測定し初期の輝度に対する相対値で比較した。
【００５２】
評価６：パネル信頼性試験−ダークスポット評価−
同様に各硬化性樹脂で貼り合わせたパネルを作成し、連続点灯で６０℃、９０％の環境でダークスポットの成長を観察した。１０００時間経過後の直径１００μｍ以上のダークスポット発生がない場合は○、ある場合は×とした。
【００５３】
評価７：水分量試験−カールフィッシャー微量水分計−
表１の配合により硬化剤を調整し、２４時間密栓して放置しカールフィッシャー微量水分計にて水分を測定した。結果を表３に示す。
【００５４】
【表３】
2005302414.tif 000004
【００５５】
表３の結果から本発明の硬化剤を用いた二液型エポキシ樹脂組成物を有機ＥＬ素子貼り合わせ用の樹脂組成物として用いると、有機ＥＬ素子の劣化の進行を制御可能であり、長寿命化及び高輝度化を図ることができることが判る。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】有機ＥＬ素子の断面図。
【符号の説明】
【００５７】
１  ガラス基板
２  透明電極
３  正孔輸送層
４  有機物ＥＬ層
５  背面電極
６  非透水性ガラス基板
７  硬化性樹脂
【図１】
2005302414.tif 000005