(57)【要約】【課題】  発光素子の耐久性を向上し、そして有機材料層へのダメージを低減することのできる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供すること。【解決手段】  第一の絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、この電極線群の間に付設された絶縁性スペーサ層、及び前記電極線群と絶縁性スペーサ層との上に積層された有機発光材料層からなる第一の電極基板、そして第二の絶縁性基板、及びこの基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群からなる第二の電極基板を用意する工程、第一の電極基板と第二の電極基板とを、上記有機発光材料層を挟んで、各々の電極基板の電極線群が交差するように重ね合わせる工程、そして、重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧して互いに接合する工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法：
第一の絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、該電極線群の間に付設された絶縁性スペーサ層、及び該電極線群と絶縁性スペーサ層との上に積層された有機発光材料層からなる第一の電極基板、そして第二の絶縁性基板、及び該基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群からなる第二の電極基板を用意する工程；
第一の電極基板と第二の電極基板とを、上記有機発光材料層を挟んで、各々の電極基板の電極線群が交差するように重ね合わせる工程；そして
重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧して互いに接合する工程。
【請求項２】
第二の電極基板の電極線群の間にも絶縁性スペーサ層が付設されている請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項３】
第一の絶縁性基板及び第二の絶縁性基板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムである請求項１もしくは２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項４】
第一の絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上の互いに平行な第一の電極線群、該電極線群の間に付設された絶縁性スペーサ層、該電極線群と絶縁性スペーサ層との上に積層された有機発光材料層、該有機発光材料層の上に、第一の電極線群と交差して配置された二以上の互いに平行な第二の電極線群、そして該第二の電極線群の上に積層された第二の絶縁性基板からなる有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項５】
第二の電極線群の間にも絶縁性スペーサ層が付設されている請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項６】
第一の絶縁性基板及び第二の絶縁性基板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムである請求項４もしくは５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項７】
下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法：
第一の絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、及び該電極線群の間に付設された絶縁性スペーサ層からなる第一の電極基板、そして第二の絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、及び該電極線群の上に積層された有機発光材料層からなる第二の電極基板を用意する工程；
第一の電極基板と第二の電極基板とを、上記有機発光材料層を挟んで、各々の電極基板の電極線群が交差するように重ね合わせる工程；そして
重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧して互いに接合する工程。
【請求項８】
第一の絶縁性基板及び第二の絶縁性基板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムである請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項９】
下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法：
第一の絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極、該セグメント群の間に付設された絶縁性スペーサ層、及び該電極と絶縁性スペーサ層との上に積層された有機発光材料層からなる第一の電極基板、そして第二の絶縁性基板、及び該基板表面に付設された電極層からなる第二の電極基板を用意する工程；
第一の電極基板と第二の電極基板とを、上記有機発光材料層を挟んで重ね合わせる工程；そして
重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧して互いに接合する工程。
【請求項１０】
第一の絶縁性基板及び第二の絶縁性基板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムである請求項９に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１１】
第一の絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極、該セグメント群の間に付設された絶縁性スペーサ層、そして該電極と絶縁性スペーサ層との上に積層された有機発光材料層、電極層、及び第二の絶縁性基板からなる有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項１２】
第一の絶縁性基板及び第二の絶縁性基板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムである請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項１３】
下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法：
第一の絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極、及び該セグメント群の間に付設された絶縁性スペーサ層からなる第一の電極基板、そして第二の絶縁性基板、該基板表面に付設された電極層、及び該電極層の上に積層された有機発光材料層からなる第二の電極基板を用意する工程；
第一の電極基板と第二の電極基板とを、上記有機発光材料層を挟んで重ね合わせる工程；そして
重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧して互いに接合する工程。
【請求項１４】
第一の絶縁性基板及び第二の絶縁性基板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムである請求項１３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子は、透明基板の表面に、透明陽電極層、有機発光材料層、そして陰電極層がこの順に積層された基本構成を有する。有機エレクトロルミネッセンス素子は、その陽電極層から正孔を、そして陰電極層から電子を有機発光材料層の内部に注入し、有機発光材料層の内部にて正孔と電子とを再結合させることにより励起子（エキシトン）を生成させ、この励起子が失活する際の光の放出（蛍光、燐光）により発光する発光素子である。有機発光材料層にて発生した光は、透明基板の側から発光素子の外部に取り出される。
【０００３】
有機発光材料層の内部にて再結合させる正孔と電子とを有機発光材料層の内部に効率良く注入して有機エレクトロルミネッセンス素子の発光効率を高くするために、有機発光材料層の陽電極層側の面に正孔輸送層を、そして陰電極層側の面に電子輸送層を付設することが知られている。正孔輸送層及び電子輸送層のそれぞれは、有機材料から形成されている。
【０００４】
陽電極層は通常、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）などの透明導電性材料から形成される。陰電極層は通常、マグネシウムなどの金属材料から形成される。陽電極層は、スパッタ法などにより、透明基板の表面に形成される。上記の有機発光材料層を含む有機材料層は、真空蒸着法やスピンコート法などにより、前記陽電極層の表面に形成される。そして陰電極層は、真空蒸着法やスパッタ法などにより、前記有機材料層の表面に直接形成される。
【０００５】
陰電極層を真空蒸着法やスパッタ法などにより有機材料層の表面に直接形成すると、陰電極層を形成する金属分子の有するエネルギーが高いために、有機材料層に損傷を与えてピンホールを発生させるなどして、有機エレクトロルミネッセンス素子の発光品質を低下させる場合がある。
【０００６】
特許文献１には、例えば、透明基板上に透明陽電極層及び正孔輸送層を付設し、また別の基板上に陰電極層及び有機発光材料層を付設し、これらの基板を有機発光材料層が軟化する温度下で圧着して互いに貼り合わせることにより有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法が記載されている。この製造方法によれば、陰電極層を真空蒸着法やスパッタ法などにより有機材料層の表面に直接形成する必要がないために、有機材料層にダメージを与えないとされている。
【０００７】
また、有機エレクトロルミネッセンス素子の発光は、有機発光材料層の陽電極層と陰電極層との間に挟まれた領域において生ずる。従って、例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子の陽電極層及び陰電極層のそれぞれは、ディスプレイの画素を形成するために二以上の互いに平行な電極線群として構成されたり、あるいは陽電極層及び陰電極層の一方の電極層は、発光素子の表示情報（例、文字、数値など）に対応する二以上のセグメントから構成されたりする。
【特許文献１】特許第２７５５２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のように、有機エレクトロルミネッセンス素子を二枚の基板の貼り合わせにより作製する場合には、基板上の電極層が形成されていない領域に隙間が生じやすい。従って、外部からこのような隙間を通って発光素子の内部に空気中の水分が侵入すると、有機エレクトロルミネッセンス素子の発光輝度が低下したり、電極層から有機材料層が剥離して発光素子に非発光部が生成されるなどして発光素子の耐久性を低下させる場合がある。
【０００９】
本発明の目的は、発光素子の耐久性を向上し、そして有機材料層へのダメージを低減することのできる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にある。
第一の絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、この電極線群の間に付設された絶縁性スペーサ層、及び前記電極線群と絶縁性スペーサ層との上に積層された有機発光材料層からなる第一の電極基板、そして第二の絶縁性基板、及びこの基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群からなる第二の電極基板を用意する工程。
第一の電極基板と第二の電極基板とを、上記有機発光材料層を挟んで、各々の電極基板の電極線群が交差するように重ね合わせる工程。
そして、重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧して互いに接合する工程。
【００１１】
以下、このような有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を、第一の製造方法と記載する。第一の製造方法の好ましい態様は、下記の通りである。
（１）第二の電極基板の電極線群の間にも絶縁性スペーサ層が付設されている。
（２）第一の絶縁性基板及び第二の絶縁性基板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムである。
【００１２】
本発明はまた、第一の絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な第一の電極線群、この電極線群の間に付設された絶縁性スペーサ層、前記電極線群と絶縁性スペーサ層との上に積層された有機発光材料層、この有機発光材料層の上に、第一の電極線群と交差して配置された二以上の互いに平行な第二の電極線群、及び第二の電極線群の上に積層された第二の絶縁性基板からなる有機エレクトロルミネッセンス素子にもある。
【００１３】
以下、このような有機エレクトロルミネッセンス素子を、第一の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子と記載する。第一の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子の好ましい態様は、下記の通りである。
（１）第二の電極線群の間にも絶縁性スペーサ層が付設されている。
（２）第一の絶縁性基板及び第二の絶縁性基板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムである。
【００１４】
本発明はまた、下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にもある。
第一の絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、及びこの電極線群の間に付設された絶縁性スペーサ層からなる第一の電極基板、そして第二の絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、及びこの電極線群の上に積層された有機発光材料層からなる第二の電極基板を用意する工程。
第一の電極基板と第二の電極基板とを、上記有機発光材料層を挟んで、各々の電極基板の電極線群が交差するように重ね合わせる工程。
そして、重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧して互いに接合する工程。
【００１５】
以下、このような有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を、第二の製造方法と記載する。第二の製造方法の好ましい態様は、下記の通りである。
（１）第一の絶縁性基板及び第二の絶縁性基板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムである。
【００１６】
本発明はまた、下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にもある。
第一の絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極、このセグメント群の間に付設された絶縁性スペーサ層、及び前記電極と絶縁性スペーサ層との上に積層された有機発光材料層からなる第一の電極基板、そして第二の絶縁性基板、及びこの基板表面に付設された電極層からなる第二の電極基板を用意する工程。
第一の電極基板と第二の電極基板とを上記有機発光材料層を挟んで重ね合わせる工程。
そして、重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧して互いに接合する工程。
【００１７】
以下、このような有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を、第三の製造方法と記載する。第三の製造方法の好ましい態様は、下記の通りである。
（１）第一の絶縁性基板及び第二の絶縁性基板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムである。
【００１８】
本発明はまた、第一の絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極、このセグメント群の間に付設された絶縁性スペーサ層、そして前記電極と絶縁性スペーサ層との上に積層された有機発光材料層、電極層、及び第二の絶縁性基板からなる有機エレクトロルミネッセンス素子にもある。
【００１９】
以下、このような有機エレクトロルミネッセンス素子を、第二の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子と記載する。第二の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子の好ましい態様は、下記の通りである。
（１）第一の絶縁性基板及び第二の絶縁性基板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムである。
【００２０】
本発明はまた、下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にもある。
第一の絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極、及びこのセグメント群の間に付設された絶縁性スペーサ層からなる第一の電極基板、そして第二の絶縁性基板、この基板表面に付設された電極層、及びこの電極層の上に積層された有機発光材料層からなる第二の電極基板を用意する工程。
第一の電極基板と第二の電極基板とを上記有機発光材料層を挟んで重ね合わせる工程。
そして、重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧して互いに接合する工程。
【００２１】
以下、このような有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を、第四の製造方法と記載する。第四の製造方法の好ましい態様は、下記の通りである。
（１）第一の絶縁性基板及び第二の絶縁性基板の少なくとも一方が透明樹脂フィルムである。
【００２２】
なお、本明細書において、「透明」とは、可視光の透過率が６０％以上、好ましくは７０％以上であることを意味する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明においては、第一の絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、この電極線群の間に付設された絶縁性スペーサ層、及び前記電極線群と絶縁性スペーサ層との上に積層された有機発光材料層からなる第一の電極基板と、第二の絶縁性基板、及びこの基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群からなる第二の電極基板とを互いに接合することにより有機エレクトロルミネッセンス素子が作製される。前記の電極線群の間に付設された絶縁性スペーサ層は、絶縁性基板上の電極線群によって形成された段差を緩和する。従って、このような絶縁性スペーサ層を備えた第一の電極基板と第二の電極基板とを接合することにより、これらの電極基板間における隙間の発生が低減され、耐久性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。また、各々の電極基板を作製する際に、有機材料層（例えば、有機発光材料層）の表面に直接電極線群を形成する必要がないため、本発明に従って製造された有機エレクトロルミネッセンス素子は、その有機材料層へのダメージが低減されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
先ず、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の製造方法）の実施に用いる第一の電極基板及び第二の電極基板のそれぞれを、添付の図面を用いて説明する。通常、有機エレクトロルミネッセンス素子の一方の電極は、有機発光材料層にて発生した光を発光素子の外部に取り出すために透明とされる。以下、本発明の第一の製造方法を、第一の電極基板の電極（電極線群）が透明である場合を例として説明する。
【００２５】
図１は、第一の電極基板の一例の構成を示す斜視図である。第一の電極基板１１は、第一の絶縁性基板１２、この基板１２の表面に付設された電極線群１３、電極線群１３の間に付設された絶縁性スペーサ層１４、及び電極線群１３と絶縁性スペーサ層１４との上に積層された有機発光材料層１５ｂなどから構成されている。電極線群１３は、電極線１３ａ、１３ｂ、１３ｃから構成され、これらの電極線はそれぞれ互いに平行に配置されている。
【００２６】
第一の絶縁性基板１２としては、電気的に絶縁性を示す基板、例えば、ガラス基板などのセラミック基板、あるいは樹脂基板（もしくは樹脂フィルム）が用いられる。図１の第一の電極基板１１の有機発光材料層１５ｂにて発生した光は、第一の絶縁性基板１２の側から外部に取り出される。このような場合、第一の絶縁性基板１２は、透明であることが好ましい。
【００２７】
第一の絶縁性基板として樹脂基板を用いる場合には、作製される有機エレクトロルミネッセンス素子内部への樹脂基板（第一の絶縁性基板）の側からの水分の侵入を抑制するため、樹脂基板には防湿処理が施されていることが好ましい。防湿処理方法の代表例としては、樹脂基板の表面に低透湿膜を付設する方法が挙げられる。低透湿膜の例としては、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、および金属膜が挙げられる。金属膜を用いる場合には、有機発光材料層にて発生した光を発光素子の外部に取り出すために、その厚みを可視光を透過させる程度に薄い厚みとする必要がある。このことから、低透湿膜として用いる金属膜の厚みは、数１０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００２８】
図１の第一の電極基板１１の場合、電極線群１３は、有機エレクトロルミネッセンス素子の陽電極層とされる。電極線群１３を形成する材料の代表例としては、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）が挙げられる。電極線群１３の材料や厚みなどは、従来の有機エレクトロルミネッセンス素子の陽電極層の場合と同様であり、後に詳しく記載する。
【００２９】
電極線群１３を形成する方法の例としては、真空蒸着法、スパッタ法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、パイロゾル法、およびスプレー法などが挙げられる。電極線群１３の形状を設定する方法の例としては、マスク法、およびフォトリソグラフィー法が挙げられる。
【００３０】
図１に示すように、第一の電極基板１１の電極線群１３の間には、絶縁性スペーサ層１４が付設される。この絶縁性スペーサ層１４の付設により、第一の絶縁性基板１２上の電極線群１３によって形成された段差が緩和される。図１に示すように、絶縁性スペーサ層１４を、電極線群１３の外側にも付設することが好ましい。
【００３１】
絶縁性スペーサ層１４の厚みは、電極線群１３の厚みの０．５乃至１．５倍の範囲にあることが好ましく、０．８乃至１．２倍の範囲にあることがより好ましい。絶縁性スペーサ層１４の厚みは、電極線群１３の厚みと同一であることが特に好ましい。
【００３２】
絶縁性スペーサ層１４の材料としては、公知の絶縁性材料を用いることができる。絶縁性材料の例としては、ＴｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｎｂ2 Ｏ5 、Ｔａ2 Ｏ5 、ＳｉＯ2 、Ｓｉ3 Ｎ4 などの金属酸化物材料、および常温硬化性、熱硬化性、あるいは光硬化性（好ましくは紫外線硬化性）の樹脂材料が挙げられる。樹脂材料の代表例としては、エポキシ樹脂およびアクリル樹脂が挙げられる。
【００３３】
絶縁性スペーサ層１４の形成方法の例としては、真空蒸着法やスパッタ法などの乾式成膜法、およびスクリーン印刷法、グラビア印刷法、あるいはインクジェット法などの湿式成膜法が挙げられる。
【００３４】
図１の電極基板１１の電極線群１３及び絶縁性スペーサ層１４と、有機発光材料層１５ｂとの間には、正孔輸送層１５ａが付設されている。このように、有機発光材料層１５ｂの第一の絶縁性基板１２の側の面（あるいはその逆側の面）には、正孔輸送層に限らず、作製される有機エレクトロルミネッセンス素子の発光効率を高めるために様々な層、例えば、電子輸送層、正孔注入層、あるいは電子注入層などを付設することができる。これらの層の詳細については、後に詳しく記載する。
【００３５】
図２は、第二の電極基板の一例の構成を示す斜視図である。第二の電極基板２１は、第二の絶縁性基板２２、及びこの基板２２の表面に付設された電極線群２３から構成されている。電極線群２３は、電極線２３ａ、２３ｂから構成され、これらの電極線は互いに平行に配置されている。
【００３６】
第二の絶縁性基板としては、前記の第一の絶縁性基板の場合と同様に、例えば、ガラス基板などのセラミック基板、あるいは樹脂基板（もしくは樹脂フィルム）が用いられる。図２の第二の電極基板２１の第二の絶縁性基板２２は、樹脂フィルム２２ａ上に、金属層２２ｂ、そして絶縁層２２ｃがこの順に積層された構成を有している。金属層２２ｂは、作製される有機エレクトロルミネッセンス素子内部への第二の電極基板の側からの水分の侵入を抑制する。絶縁層２２ｃは、電極線２３ａ及び電極線２３ｂが、金属層２２ｂを介して互いに電気的に接続されて短絡することを防止する。
【００３７】
樹脂フィルム２２ａとしては、ポリエステルフイルム（例、ポリエチレンテレフタレートフイルム）、ポリカーボネートフイルム、ポリイミドフイルム、ポリエーテルスルフォンフイルム、ポリエーテルイミドフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、ポリスルホンフイルム、ポリエーテルエーテルケトンフイルム、ポリアミドフイルム、ポリメタクリル酸メチルフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリアリレートフイルム、もしくはシクロオレフィンポリマーフイルムなどを用いることができる。樹脂フィルム２２ａとしては、不透明な樹脂フィルム（例、顔料が添加された樹脂フィルムなど）を用いることもできる。
【００３８】
樹脂フィルム２２ａの厚みは、３乃至１０００μｍの範囲にあることが好ましく、１０乃至５００μｍの範囲にあることがより好ましく、１０乃至３００μｍの範囲にあることがさらに好ましい。
【００３９】
金属層２２ｂは、金属材料から形成され、透湿性は低い。従って、金属層２２ｂは、作製される有機エレクトロルミネッセンス素子内部への第二の電極基板側からの水分の侵入を抑制する。
【００４０】
金属層２２ｂの厚みは、有機エレクトロルミネッセンス素子内部への水分の侵入を抑制するために、５乃至５００ｎｍの範囲にあることがより好ましく、１０乃至５００ｎｍの範囲にあることがさらに好ましい。
【００４１】
金属層２２ｂを形成する金属材料の例としては、金、銀、銅、アルミニウム、チタン、パラジウム、白金、および前記金属材料のうちの少なくとも一種類を含む合金組成物が挙げられる。
【００４２】
樹脂フィルム２２ａの表面に金属層２２ｂを形成する方法の代表例としては、真空蒸着法やスパッタ法などの乾式成膜法、およびグラビア印刷法やブレードコート法などの湿式成膜法が挙げられる。
【００４３】
絶縁層２２ｃは、電極線２３ａ及び電極線２３ｂが、金属層２２ｂを介して互いに電気的に接続されて短絡することを防止する。
【００４４】
絶縁層２２ｃの厚みは、１０乃至１０００ｎｍの範囲にあることが好ましく、１０乃至１８０ｎｍの範囲にあることがより好ましく、１０乃至１５０ｎｍの範囲にあることがさらに好ましい。
【００４５】
絶縁層２２ｃを形成する材料としては、公知の絶縁性材料を用いることができる。絶縁性材料の例としては、ＴｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｎｂ2 Ｏ5 、Ｔａ2 Ｏ5 、ＳｉＯ2 、およびＳｉ3 Ｎ4 などの金属酸化物材料が挙げられる。
【００４６】
金属層２２ｂの表面に絶縁層２２ｃを形成する方法の例としては、真空蒸着法やスパッタ法などの乾式成膜法、およびグラビア印刷法やブレードコート法などの湿式成膜法が挙げられる。
【００４７】
絶縁層２２ｃは、ポリエステル樹脂（例、ポリエチレンテレフタレート樹脂）及びポリカーボネート樹脂などの樹脂材料から形成することもできる。絶縁層２２ｃを樹脂材料から形成する場合には、絶縁層２２ｃを、前記樹脂材料からなるフィルムを金属層２２ｂの表面にラミネートして形成することもできる。
【００４８】
また、樹脂フィルム２２ａと金属層２２ｂとの密着性を向上させるために、これらの間に接着層を付設することもできる。接着層の材料としては、例えば、紫外線硬化性のエポキシ樹脂を用いることができる。
【００４９】
図２の第二の電極基板２１の場合、電極線群２３は、有機エレクトロルミネッセンス素子の陰電極層とされる。電極線群２３を形成する材料の代表例としては、Ｍｇ−Ａｇ合金が挙げられる。電極線群２３を形成する材料や厚みなどは、従来の有機エレクトロルミネッセンス素子の陰電極層の場合と同様であり、後に詳しく記載する。
【００５０】
電極線群２３を形成する方法の例としては、真空蒸着法、スパッタ法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、パイロゾル法、およびスプレー法などが挙げられる。電極線群２３の形状を設定する方法の例としては、マスク法、およびフォトリソグラフィー法が挙げられる。
【００５１】
図２に示すように、本発明の第一の製造方法においては、第二の電極基板２１の電極線群２３の間にも絶縁性スペーサ層２４が付設されていることが好ましい。第一の電極基板の場合と同様に、絶縁性スペーサ層２４を、電極線群２３の外側にも付設することがさらに好ましい。絶縁性スペーサ層２４の付設により、第二の絶縁性基板２２上の電極線群２３によって形成された段差が緩和される。第二の電極基板２１に付設される絶縁性スペーサ層２４の厚み、材料、および形成方法は、第一の電極基板に付設される絶縁性スペーサ層の場合と同様である。
【００５２】
第二の電極基板の構成は、図２に示す構成に限定されない。例えば、下記の構成の第二の電極基板を用いることもできる。
（１）金属層／樹脂フィルム／電極線群
（２）金属層／樹脂フィルム／金属層／絶縁層／電極線群
（３）樹脂フィルム／金属層／絶縁層／金属層／絶縁層／電極線群
上記のように第二の電極基板の電極線群の間には、絶縁性スペーサ層を付設することが好ましい。また、上記のように、樹脂フィルムと金属層との密着性を向上させるために、これらの間に接着層を付設することもできる。
【００５３】
次に、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の製造方法）を、添付の図面を用いて説明する。図３は、図１の第一の電極基板１１及び図２の第二の電極基板２１を用いた本発明の第一の製造方法を示す斜視図である。
【００５４】
図３に示す本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の製造方法）は、下記の工程を順に実施することからなる。
上記のようにして作製された、第一の絶縁性基板１２、この基板１２の表面に付設された電極線群１３、この電極線群１３の間に付設された絶縁性スペーサ層１４、及び前記電極線群１３と絶縁性スペーサ層１４との上に積層された正孔輸送層１５ａと有機発光材料層１５ｂからなる第一の電極基板１１、そして第二の絶縁性基板２２、この基板２２の表面に付設された電極線群２３、及びこの電極線群２３の間に付設された絶縁性スペーサ層２４からなる第二の電極基板２１を用意する工程。
第一の電極基板１１と第二の電極基板２１とを、上記有機発光材料層１５ｂを挟んで、各々の電極基板の電極線群が交差（好ましくは直交）するように重ね合わせる工程。
そして、重ね合わせた第一の電極基板１１と第二の電極基板２１とを加熱下に加圧して互いに接合する工程。
【００５５】
第一の電極基板１１と第二の電極基板２１とを接合する際の加熱の温度は、第一の電極基板１１の最頂部の有機材料層（図３に示す第一の電極基板１１の場合には、有機発光材料層１５ｂ）のガラス転移点±２５℃の範囲にあることが好ましい。
【００５６】
図３に示すように、有機エレクトロルミネッセンス素子の作製に用いる第一の電極基板１１と第二の電極基板２１のそれぞれは、絶縁性スペーサ層を付設することにより、絶縁性基板上の電極線群によって形成された段差が緩和されている。従って、このような絶縁性スペーサを備えた第一の電極基板１１と第二の電極基板２１とを互いに接合することにより、これらの電極基板間における隙間の発生が低減され、耐久性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。また、電極基板１１を作製する際に、有機発光材料層１５ｂの表面に直接電極線群を形成する必要がないため、本発明に従って製造された有機エレクトロルミネッセンス素子は、その有機発光材料層１５ｂへのダメージが低減されている。なお、第一の電極基板２１の絶縁性基板２２として透明樹脂フィルム（好ましくは防湿処理が施された透明樹脂フィルム）を用いることにより、可撓性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子を製造することができる。
【００５７】
作製された有機エレクトロルミネッセンス素子は、発光素子内部への水分の侵入を抑制するために防湿処理が施される。防湿処理方法の代表例としては、有機エレクトロルミネッセンス素子を気密容器の内部に封入する方法、あるいは発光素子周縁部に低透湿性の樹脂層を形成する方法が挙げられる。発光素子を気密容器の内部に封入する場合には、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造に用いる電極基板に防湿処理は不要である。例えば、図３に示す第二の電極基板２１の樹脂フィルム２２ａに付設される金属層２２ｂ及び絶縁層２２ｃは不要である。発光素子周縁部に低透湿性の樹脂層を形成する場合、低透湿性樹脂層は、紫外線硬化性、常温硬化性、あるいは熱硬化性の樹脂を発光素子の周縁部に塗布、そして硬化させることにより形成することができる。樹脂の代表例としては、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂が挙げられる。
【００５８】
図４は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の製造方法）の実施に用いる第一の電極基板の別の一例の構成を示す斜視図である。図４の第一の電極基板４１の構成は、正孔輸送層４５ａ及び有機発光材料層４５ｂの形状が異なること以外は、図１の第一の電極基板１１と同様である。
【００５９】
図５は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の製造方法）の実施に用いる第二の電極基板の別の一例の構成を示す斜視図であり、そして図６は、図５に記入した切断線Ｉ−Ｉ線に沿って切断した第二の電極基板５１の拡大断面図である。
【００６０】
図５及び図６に示す第二の電極基板５１は、長尺絶縁性フィルム（第二の絶縁性基板）５２、この絶縁性フィルム５２の表面に付設された電極線群５３、及び電極線群５３の間に付設された絶縁性スペーサ層５４などから構成されている。電極線群５３は、電極線５３ａ、５３ｂから構成され、これらの電極線は互いに平行に配置されている。図５に示すように、絶縁性スペーサ層５４を、電極線群５３の外側にも付設することが好ましい。
【００６１】
図５に示すように、電極線群５３と絶縁性スペーサ層５４との上には、封止用の硬化性樹脂製の枠体５６を付設することもできる。封止用の硬化性樹脂製枠体５６は、図４の第一の電極基板４１の有機材料層４５の周囲を囲むことのできる形状とサイズとされている。封止用の硬化性樹脂製枠体は、例えば、紫外線硬化性、常温硬化性、あるいは熱硬化性の樹脂を、グラビア印刷あるいはスクリーン印刷法するなどして形成される。図５に示す硬化樹脂製枠体５６は、紫外線硬化性樹脂から形成されている。
【００６２】
図６に示すように、長尺絶縁性フィルム５２は、樹脂フィルム５２ａ上に、金属層５２ｂ、そして絶縁層５２ｃがこの順に積層された構成を有している。長尺絶縁性フィルム５２の金属層５２ｂは、作製される有機エレクトロルミネッセンス素子内部への第二の電極基板の側からの水分の侵入を抑制する。長尺絶縁性フィルム５２の構成は、長尺状に調製されていること以外は、図２の第二の絶縁性基板２２と同様である。
【００６３】
図５に示すように、第二の電極基板５１は、ロール状に巻かれていることが好ましい。図５の第二の電極基板５１の電極線群５３は、有機エレクトロルミネッセンス素子の陰電極層とされる。陰電極層として用いる電極線群３３は、活性の高い材料（例、Ｍｇ−Ａｇ合金）から形成され、劣化（酸化）し易い。電極基板５１をロール状に巻き取ることにより、電極線群５３が直接大気に接触することが防止され、電極線群５３の劣化を抑制することができる。
【００６４】
第二の電極基板５１は、電極線群５３の劣化を抑制するために、真空中もしくは不活性気体（例、窒素ガス）中にて巻き取ることにより、ロール状とすることが好ましい。ロール状の第二の電極基板は、その全体を真空包装、あるいは不活性ガスを充填した状態で包装することがさらに好ましい。
【００６５】
また、ロール状の第二の電極フイルムの外周を、長尺樹脂フイルムの表面に金属層（もしくは金属層及び絶縁層）が積層された構成とすることも好ましい。ロールの巻きの外周（例、最外周）を金属層で覆うことにより、ロール状の第二の電極基板の外周面からの水分の侵入による電極線群の劣化をさらに抑制することができる。また、ロール状の第二の電極基板の巻きの外側の二周以上を、樹脂フイルムの表面に金属層が積層された構成とすることもできる。
【００６６】
ロール状の第二の電極基板内部へのロール側面からの水分の侵入を抑制するために、第二の電極基板は、２．５×１０5 乃至４．０×１０7 Ｎ／ｍ2 の張力を付与しながら巻き取り、ロール状にすることが好ましい。このような張力の付与により、ロール状に巻かれた状態で互いに隣接している電極基板同士が十分に密着するため、ロール側面からの水分の侵入が抑制される。
【００６７】
第二の電極基板５１は、紙製、樹脂製、あるいは金属製の芯管などに巻き取ってロール状にすることが好ましい。ロール状の電極基板の芯管の側からの水分の侵入を抑制するために、金属製の芯管、あるいは表面が金属膜により被覆された芯管を用いることが好ましい。芯管の直径は、３０乃至３００ｍｍの範囲にあることが好ましく、５０乃至２００ｍｍの範囲にあることがより好ましく、７０乃至１７５ｍｍの範囲にあることがさらに好ましい。
【００６８】
図７は、図４の第一の電極基板４１及び図５の第二の電極基板５１を用いた本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の製造方法）を示す斜視図である。
【００６９】
図７に示す製造方法は、搬送用樹脂フィルム（例、ポリエチレンテレフタレートフィルム）７１上に配置された第一の電極基板４１と、長尺状に調整された第二の電極基板５１とを一対の加熱ロール７０ａ、７０ｂを用いて連続的に接合すること、そして接合の後に高圧水銀灯７９により光（例、波長：３６５ｎｍ、光量３０００ｍＪ／ｃｍ2 ）を照射して紫外線硬化樹脂製枠体５６を硬化させることにより有機エレクトロルミネッセンス素子を封止すること以外は、図３の製造方法と同様にして実施される。このように、本発明の製造方法は、有機エレクトロルミネッセンス素子を連続的に製造する場合にも有用な方法である。なお、第一の電極基板４１の絶縁性基板１２として長尺状に調製された透明樹脂フィルム（好ましくは防湿処理が施された透明樹脂フィルム）を用いることにより、搬送用樹脂フィルム７１を用いることなく、有機エレクトロルミネッセンス素子を効率良く製造することができる。
【００７０】
次に、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第二の製造方法）について説明する。第二の製造方法は、下記の工程を順に実施することからなる。
第一の絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、及びこの電極線群の間に付設された絶縁性スペーサ層からなる第一の電極基板、そして第二の絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、及びこの電極線群の上に積層された有機発光材料層からなる第二の電極基板を用意する工程。
第一の電極基板と第二の電極基板とを、上記有機発光材料層を挟んで、各々の電極基板の電極線群が交差するように重ね合わせる工程。
そして、重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧して互いに接合する工程。
【００７１】
第二の製造方法は、用意する第一の電極基板と第二の電極基板の構成が異なること以外は、第一の製造方法と同様にして実施することができる。第一の製造方法と同様に、第二の製造方法の実施に用いる第一の電極基板が備える絶縁性スペーサ層により、第一の絶縁性基板上の電極線群によって形成された段差が緩和される。
【００７２】
次に、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第四の製造方法）について説明する。
【００７３】
図８は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第四の製造方法）の実施に用いる第一の電極基板の一例の構成を示す斜視図である。図８の第一の電極基板８１は、第一の絶縁性基板８２、この基板８２の表面に付設された七個のセグメント８３から構成された電極、このセグメント群の間に付設された絶縁性スペーサ層８４から構成されている。図８に示すように、絶縁性スペーサ層８４は、七個のセグメント８３から構成された電極の外側にも付設されていることが好ましい。この絶縁性スペーサ層８４により、第一の絶縁性基板８２上の電極によって形成された段差が緩和される。第一の電極基板８１の第一の絶縁性基板８２、電極、そして絶縁性スペーサ層８４の材料や形成方法などは、図１の第一の電極基板１１の場合と同様である。また、各セグメントから第一の電極基板８１の端部へと伸びる電極の配線部分（例えば、図８に記入した破線８０により囲まれた電極の配線部分）を、アルミニウムなどの金属材料から形成することもできる。
【００７４】
図９は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第四の製造方法）の実施に用いる第二の電極基板の一例の構成を示す斜視図である。図９の第二の電極基板９１は、第二の絶縁性基板９２、この基板表面に付設された電極層９３、及びこの電極層９３の上に積層された有機発光材料層９５ｂなどから構成されている。図９の第二の電極性基板の有機発光材料層９５ｂの表面には、正孔輸送層９５ａが付設されている。第二の電極基板９１の絶縁性基板９２及び電極層９３の材料や形成方法などは、図２の第二の電極基板２１の場合と同様である。また、第二の電極性基板の有機発光材料層９５ｂ及び正孔輸送層９５ａの材料や形成方法などは、図１の第一の電極基板１１の場合と同様である。なお、第二の電極層９３は、有機エレクトロルミネッセンス素子の外部との電気的接続を容易とするためなどの理由により、パターン状に形成することもできる。
【００７５】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第四の製造方法）は、図８の第一の電極基板８１と図９の第二の電極基板９１を用いること以外は、上記の第二の製造方法と同様にして実施することができる。
【００７６】
最後に、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第三の製造方法）について説明する。第三の製造方法は、下記の工程を順に実施することからなる。
第一の絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極、このセグメント群の間に付設された絶縁性スペーサ層、及び前記電極と絶縁性スペーサ層との上に積層された有機発光材料層からなる第一の電極基板、そして第二の絶縁性基板、及びこの基板表面に付設された電極層からなる第二の電極基板を用意する工程。
第一の電極基板と第二の電極基板とを上記有機発光材料層を挟んで重ね合わせる工程。
そして、重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧して互いに接合する工程。
【００７７】
第三の製造方法は、用意する第一の電極基板と第二の電極基板の構成が異なること以外は、上記第一の製造方法と同様にして実施することができる。第一の製造方法と同様に、第三の製造方法の実施に用いる第一の電極基板が備える絶縁性スペーサ層により、第一の絶縁性基板上の電極によって形成された段差が緩和される。
【００７８】
以下、第一の電極基板の電極線群（あるいはセグメント群から構成される電極）及び第二の電極基板の電極線群（あるいは電極層）の材料や厚み、そして有機材料層（例、有機発光材料層）などについて説明する。これらの電極線群、そして有機材料層は、公知の有機エレクトロルミネッセンス素子の場合と同様にして形成することができる。有機エレクトロルミネッセンス素子については、「有機ＬＥＤ素子の残された研究課題と実用化戦略」（ぶんしん出版、１９９９年）及び「光・電子機能有機材料ハンドブック」（朝倉書店、１９９７年）などに詳しく記載されている。
【００７９】
本発明において、第一の電極基板の電極線群（あるいはセグメント群から構成される電極）及び第二の電極基板の電極線群（あるいは電極層）の一方は有機エレクトロルミネッセンス素子の陽電極層とされ、他方は有機エレクトロルミネッセンス素子の陰電極層とされる。
【００８０】
陽電極層は、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、導電性化合物、又はこれらの混合物などから形成される。陽電極層の材料の代表例としては、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）及びＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）が挙げられる。
【００８１】
陽電極層の厚みは、１μｍ以下であることが一般的であり、２００ｎｍ以下であることが好ましい。陽電極層の抵抗は、数百Ω／ｓｑ．以下であることが好ましい。
【００８２】
陰電極層は、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属、合金組成物、導電性化合物、又はこれらの混合物などから形成される。陰電極層の材料の代表例としては、Ａｌ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｒｂおよび希土類金属などの金属、Ｎａ−Ｋ合金、Ｍｇ−Ａｇ合金、Ｍｇ−Ｃｕ合金、およびＡｌ−Ｌｉ合金などの合金組成物が挙げられる。
【００８３】
陰電極層の厚みは、１μｍ以下であることが一般的であり、２００ｎｍ以下であることがより好ましい。陰電極層の抵抗は、数百Ω／ｓｑ．以下であることが好ましい。
【００８４】
有機材料層には、有機エレクトロルミネッセンス素子の発光効率を高くするために、その陽電極層側の面に正孔輸送層を、あるいはその陰電極層側の面に電子輸送層を付設することができる。以下に、これらの層の構成例（以下の有機発光材料層を含む層を、有機材料層と記載する）を示す。
【００８５】
（ａ）有機発光材料層
（ｂ）正孔輸送層／有機発光材料層
（ｃ）有機発光材料層／電子輸送層
（ｄ）正孔輸送層／有機発光材料層／電子輸送層
【００８６】
有機発光材料層を含む有機材料層は、第一の製造方法及び第三の製造方法においては、第一の電極基板の絶縁性基板に付設され、第二の製造方法及び第四の製造方法においては、第二の電極基板の絶縁性基板に付設される。また、有機材料層を層平面に沿って分割した一方の側の有機材料層を、その分割面が頂面となるようにして第一の電極基板の絶縁性基板に付設し、そして他方の側の有機材料層を、その分割面が頂面となるようにして第二の電極基板の絶縁性基板に付設しても良い。この場合、有機材料層は、各々の層の界面にて分割されてもよいし、あるいは所定の一層の厚み方向の途中の位置にて層の平面に沿って分割されてもよい（例えば、上記（ａ）の層構成の場合、有機発光材料層が層の平面に沿って二つに分割されてもよい）。
【００８７】
第一の電極基板と第二の電極基板とを貼り合わせる際には、少なくとも一方の電極基板が備える有機材料層を、加熱により軟化させる。有機材料層を加熱により軟化させる場合、加熱の温度が高すぎると、第一の電極基板と第二の電極基板とを貼り合わせる際に軟化させた層の厚みが大きく変動する。逆に加熱の温度が低すぎると、第一の電極基板と第二の電極基板とを互いに強固に接合することができない。このため、有機材料層の加熱温度は、加熱により軟化させる層のガラス転移点±２５℃の範囲にあることが好ましく、ガラス転移点±２０℃の範囲にあることがさらに好ましい。
【００８８】
正孔輸送層の材料の例としては、テトラアリールベンジシン化合物、芳香族アミン類、ピラゾリン誘導体、およびトリフェニレン誘導体などが挙げられる。正孔輸送層の厚みは、２乃至２００ｎｍの範囲にあることが好ましい。
【００８９】
正孔輸送層には、その正孔移動度を改善するために、電子受容性アクセプタを添加することが好ましい。電子受容性アクセプタの例としては、ハロゲン化金属、ルイス酸、および有機酸などが挙げられる。電子受容性アクセプタが添加された正孔輸送層については、特開平１１−２８３７５０号公報に記載がある。
【００９０】
有機発光材料層は、有機発光材料から形成するか、キャリア輸送性（正孔輸送性、電子輸送性、または両性輸送性）を示す有機材料（以下、ホスト材料と記載する）に少量の有機発光材料を添加した材料から形成される。有機発光材料層に用いる有機発光材料の選択により、有機エレクトロルミネッセンス素子の発光色を容易に設定することができる。
【００９１】
有機発光材料層を有機発光材料から形成する場合、有機発光材料としては、成膜性に優れ、膜の安定性に優れた材料が用いられる。このような有機発光材料としては、Ａｌｑ3 （トリス−（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム）に代表される金属錯体、ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）誘導体、ポリフルオレン誘導体などが用いられる。ホスト材料と共に用いる有機発光材料としては、添加量が少ないために、前記の有機発光材料の他に、単独では安定な薄膜を形成し難い蛍光色素なども用いることができる。蛍光色素の例としては、クマリン、ＤＣＭ誘導体、キナクリドン、ペリレン、およびルブレンなどが挙げられる。ホスト材料の例としては、前記のＡｌｑ3 、ＴＰＤ（トリフェニルジアミン）、電子輸送性のオキサジアゾール誘導体（ＰＢＤ）、ポリカーボネート系共重合体、およびポリビニルカルバゾールなどが挙げられる。なお、上記のように有機発光材料層を有機発光材料から形成する場合にも、発光色を調節するために、蛍光色素などの有機発光材料を少量添加することもできる。
【００９２】
有機発光材料層の厚みは、実用的な発光輝度を得るために、２００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００９３】
電子輸送層の材料の例としては、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、ナフタレンピリレンなどの複素環テロラカルボン酸無水物、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、キノリン誘導体、キノキサリン誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、およびスチルベン誘導体などの電子輸送性材料が挙げられる。また、トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ）などのアルミキノリノール錯体を用いることもできる。電子輸送層の厚みは、５乃至３００ｎｍの範囲にあることが好ましい。
【００９４】
また、有機エレクトロルミネッセンス素子の陽電極層と陰電極層との間には、発光素子の発光特性などを改良するために、上記の正孔輸送層や電子輸送層の他にも様々な層、例えば、陽電極層（もしくは陰電極層）の有機発光材料層側の表面に正孔注入層（もしくは電子注入層）を付設することができる。
【００９５】
正孔注入層の材料の代表例としては、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）が、そして電子注入層の材料の代表例としては、ＬｉＦ（フッ化リチウム）などのアルカリ金属化合物が挙げられる。正孔注入層は陽極バッファ層と、電子注入層は陰極バッファ層とも呼ばれ、これらの層の詳細については、「有機ＬＥＤ素子の残された研究課題と実用化戦略」（ぶんしん出版、１９９９年、ｐ４４−４５）などの文献に詳しく記載されている。
【実施例】
【００９６】
（第一の電極基板の作製）
ガラス基板の表面に、スパッタ法により、メタルマスクを用いて厚みが１５０ｎｍの三本の線状のＩＴＯ薄膜（第一の電極線群）を成膜した。次いで、前記の線状のＩＴＯ薄膜の表面を覆うパターンのメタルマスクを用いて、スパッタ法により線状のＩＴＯ薄膜の間に厚みが１５０ｎｍの酸化チタン薄膜（絶縁性スペーサ層）を形成した。
【００９７】
上記ＩＴＯ薄膜は、スパッタリングターゲットとしてＩＴＯを、そしてスパッタリングガスとしてアルゴンと酸素との混合ガスを用いて成膜した。そして上記酸化チタン薄膜は、スパッタリングターゲットとしてチタンを、そしてスパッタリングガスとしてアルゴンと酸素との混合ガスを用いて成膜した。
【００９８】
次に、上記のＩＴＯ薄膜及び酸化チタン薄膜の上に、正孔輸送層形成用の塗布液（PEDOT/PSS水溶液、Bayer AG Leverlusen社製）を、スクリーン印刷法により所定パターンで塗布、そして乾燥することにより、厚みが５０ｎｍの正孔輸送層を形成した。
【００９９】
有機発光材料（Green K、American Dye Source社製)を、キシレンに１．５質量％の割合で溶解して有機発光材料層形成用の塗布液を作製した。前記の正孔輸送層の上に、作製した有機発光材料層形成用の塗布液を、スクリーン印刷法により正孔輸送層と同じパターンで塗布、そして乾燥することにより、厚みが５０ｎｍの有機発光材料層を形成した。このようにして、図４に示す構成の第一の電極基板を用意した。
【０１００】
（第二の電極基板の作製）
マグネトロンスパッタ装置の真空層内に配置された巻き出し機にロール状のＰＥＴフイルム（幅：２５０ｍｍ、厚み：１００μｍ）を装着し、そして巻き取り機によりＰＥＴフィルムを巻き取りながら、フィルム表面に、厚みが１００ｎｍの銀薄膜（金属層）、厚みが２０ｎｍの酸化チタン薄膜（絶縁層）を成膜し、さらにメタルマスクを用いて厚みが１５０ｎｍの二本の線状のＭｇ−Ａｇ合金薄膜（第二の電極線群）を成膜し、次いで、前記の線状のＭｇ−Ａｇ合金薄膜の表面を覆うパターンのメタルマスクを用いて、線状のＭｇ−Ａｇ合金薄膜の間に厚みが１５０ｎｍの酸化チタン薄膜（絶縁性スペーサ層）を成膜し、そして成膜後のフィルムを巻き取り機によりロール状に巻き取った。
【０１０１】
上記銀薄膜は、スパッタリングターゲットとしてＡｇを、そしてスパッタリングガスとしてアルゴンガスを用いて成膜した。そして上記Ｍｇ−Ａｇ合金薄膜は、スパッタリングターゲットとしてＭｇ−Ａｇ合金を、そしてスパッタリングガスとしてアルゴンガスを用いて成膜した。
【０１０２】
得られたロール状のフィルムを、ドライボックス内に配置された巻き出し機に装着し、そして巻き取り機によりフィルムを巻き取りながら、フィルムのＭｇ−Ａｇ合金薄膜（第二の電極線）側の面に、紫外線硬化性のエポキシ樹脂（ＴＢ３１２１、（株）スリーボンド製）をスクリーン印刷法により所定パターンで塗布、そして乾燥することにより、厚みが２０μｍの封止用硬化性樹脂製枠体を形成し、次いでフィルムを巻き取り機により１．３７×１０6 ［Ｎ／ｍ2 ］の張力を付与しながら巻き取った。このようにして、図５及び図６に示す構成の第二の電極基板を用意した。
【０１０３】
（貼り合わせ）
図７に示すように、搬送用のポリエチレンテレフタレートフィルム７１上に配置された第一の電極基板４１と第二の電極基板５１とを、温度が１２０℃に設定された一対のロール７０ａ、７０ｂを用いて加圧することにより互いに接合した。次いで搬送用のポリエチレンテレフタレートフィルム７１側から高圧水銀灯７９により光（波長：３６５ｎｍ、光量３０００ｍＪ／ｃｍ2 ）を照射して封止用硬化性樹脂製枠体５６を硬化させることにより、有機エレクトロルミネッセンス素子を作製した。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の製造方法）の実施に用いる第一の電極基板の一例の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の製造方法）の実施に用いる第二の電極基板の一例の構成を示す斜視図である。
【図３】図１の第一の電極基板及び図２の第二の電極基板を用いた本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の製造方法）を示す斜視図である。
【図４】本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の製造方法）の実施に用いる第一の電極基板の別の一例の構成を示す斜視図である。
【図５】本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の製造方法）の実施に用いる第二の電極基板の別の一例の構成を示す斜視図である。
【図６】図５に記入した切断線Ｉ−Ｉ線に沿って切断した第二の電極基板の断面図である。
【図７】図４の第一の電極基板及び図５の第二の電極基板を用いた本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の製造方法）を示す斜視図である。
【図８】本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第四の製造方法）の実施に用いる第一の電極基板の一例の構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第四の製造方法）の実施に用いる第二の電極基板の一例の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１０５】
１１  第一の電極基板
１２  第一の絶縁性基板
１３  電極線群
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ  電極線
１４  絶縁性スペーサ層
１５  有機材料層
１５ａ  正孔輸送層
１５ｂ  有機発光材料層
２１  第二の電極基板
２２  第二の絶縁性基板
２２ａ  樹脂フィルム
２２ｂ  金属層
２２ｃ  絶縁層
２３  電極線群
２３ａ、２３ｂ  電極線
２４  絶縁性スペーサ層
４１  第一の電極基板
４５  有機材料層
４５ａ  正孔輸送層
４５ｂ  有機発光材料層
５１  第二の電極基板
５２  第二の絶縁性基板
５２ａ  樹脂フィルム
５２ｂ  金属層
５２ｃ  絶縁層
５３  電極線群
５３ａ、５３ｂ  電極線
５４  絶縁性スペーサ層
５６  封止用硬化性樹脂製枠体
７０ａ、７０ｂ  加熱ロール
７１  搬送用樹脂フィルム
７９  高圧水銀灯
８０  電極の配線部分を示す破線
８１  第一の電極基板
８２  第一の絶縁性基板
８３  セグメント
８４  絶縁性スペーサ層
９１  第二の電極基板
９２  第二の絶縁性基板
９２ａ  樹脂フィルム
９２ｂ  金属層
９２ｃ  絶縁層
９３  第二の電極層
９５  有機材料層
９５ａ  正孔輸送層
９５ｂ  有機発光材料層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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