(57)【要約】      （修正有）【課題】  磁気ディスク装置として組み込みが行われた後に、磁気ディスクの汚染を招くことなくＨＧＡのみを容易に交換する。【解決手段】  互いに対向する面である第１及び第２の面の少なくとも一部が開口したハウジング部材10と、ハウジング部材の第１の面を覆う第１のカバー部材20と、ハウジング部材の第２の面を覆う第２のカバー部材30と、第１のサスペンションを含む第１のＨＧＡと、第２のサスペンションを含む第２のＨＧＡと、第１のＨＧＡを支持する第１の支持アームと、第２のＨＧＡを支持する第２の支持アームと、第１及び第２の磁気ヘッドスライダが両面にそれぞれ対向している磁気ディスク11と、磁気ディスクを回転させるためのモータとを備え、磁気ディスク及びモータがハウジング部材に取り付けられており、第１の支持アーム22が第１のカバー部材に取り付けられており、第２の支持アーム32が第２のカバー部材に取り付けられている。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する面である第１及び第２の面の少なくとも一部が開口したハウジング部材と、該ハウジング部材の該第１の面を覆う第１のカバー部材と、該ハウジング部材の該第２の面を覆う第２のカバー部材と、第１の磁気ヘッドスライダ及び該第１の磁気ヘッドスライダを支持する第１のサスペンションを含む第１のヘッドジンバルアセンブリと、第２の磁気ヘッドスライダ及び該第２の磁気ヘッドスライダを支持する第２のサスペンションを含む第２のヘッドジンバルアセンブリと、前記第１のヘッドジンバルアセンブリを支持する第１の支持アームと、前記第２のヘッドジンバルアセンブリを支持する第２の支持アームと、前記第１及び第２の磁気ヘッドスライダが両面にそれぞれ対向している磁気ディスクと、該磁気ディスクを回転させるためのモータとを備えており、前記磁気ディスク及び前記モータが前記ハウジング部材に取り付けられており、前記第１の支持アームが前記第１のカバー部材に取り付けられており、前記第２の支持アームが前記第２のカバー部材に取り付けられていることを特徴とする磁気ディスクドライブ装置。
【請求項２】
前記第１及び第２の支持アームを前記磁気ディスクと平行な方向に回動させるためのアクチュエータをさらに備えており、該アクチュエータの少なくとも一部が前記ハウジング部材に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項３】
前記アクチュエータの残りの部分が前記第１及び第２のカバー部材の一方に取り付けられていることを特徴とする請求項２に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項４】
前記第１のヘッドジンバルアセンブリが、前記第１のサスペンション上に形成又は支持されておりかつ前記第１の磁気ヘッドスライダに電気的に接続されている第１の配線部材をさらに含んでいることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項５】
前記第１の磁気ヘッドスライダと前記第１の配線部材との電気的な接続がソルダボールボンディングによって行われていることを特徴とする請求項４に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項６】
前記第２のヘッドジンバルアセンブリが、前記第２のサスペンション上に形成又は支持されておりかつ前記第２の磁気ヘッドスライダに電気的に接続されている第２の配線部材をさらに含んでいることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項７】
前記第２の磁気ヘッドスライダと前記第２の配線部材との電気的な接続がソルダボールボンディングによって行われていることを特徴とする請求項６に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項８】
前記第１及び第２の磁気ヘッドスライダがソルダボールボンディングによって前記第１及び第２のサスペンションにそれぞれ固着されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項９】
ソルダボールボンディングによる前記第１及び第２の磁気ヘッドスライダと前記第１及び第２のサスペンションとの固着が、前記第１及び第２の磁気ヘッドスライダの素子形成面及び／又は該素子形成面とは異なる少なくとも１つの面においてそれぞれ行われていることを特徴とする請求項８に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項１０】
磁気ディスク及び該磁気ディスクを回転させるためのモータを互いに対向する面である第１及び第２の面の少なくとも一部が開口したハウジング部材に取り付け、一方、第１のヘッドジンバルアセンブリを支持する第１の支持アームを第１のカバー部材に取り付けると共に第２のヘッドジンバルアセンブリを支持する第２の支持アームを第２のカバー部材に取り付け、該第１及び第２のカバー部材を前記ハウジング部材の第１及び第２の面を覆うように該ハウジング部材に固着することを特徴とする磁気ディスクドライブ装置の製造方法。
【請求項１１】
第１の磁気ヘッドスライダを除く第１のヘッドジンバルアセンブリを支持する前記第１の支持アームを第１のカバー部材に取り付けると共に第２の磁気ヘッドスライダを除く第２のヘッドジンバルアセンブリを支持する前記第２の支持アームを第２のカバー部材に取り付け、その後、前記第１及び第２のカバー部材の前記ハウジング部材への固着の直前に前記第１及び第２の磁気ヘッドスライダを前記第１及び第２のヘッドジンバルアセンブリにそれぞれ装着することを特徴とする請求項１０に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記磁気ディスク及び前記モータと共に、前記第１及び第２の支持アームを前記磁気ディスクと平行な方向に回動させるためのアクチュエータの少なくとも一部を前記ハウジング部材に取り付けることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記アクチュエータの残りの部分を前記第１及び第２のカバー部材の一方に取り付けることを特徴とする請求項１２に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記第１及び第２の磁気ヘッドスライダの前記第１及び第２のヘッドジンバルアセンブリへの装着が、該第１及び第２のヘッドジンバルアセンブリの第１及び第２のサスペンションへの該第１及び第２の磁気ヘッドスライダの固着、及び該第１及び第２のサスペンション上に形成又は支持されている第１及び第２の配線部材への該第１及び第２の磁気ヘッドスライダの電気的な接続を含むことを特徴とする請求項１０から１３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記第１及び第２の磁気ヘッドスライダと前記第１及び第２の配線部材との電気的な接続がソルダボールボンディングによって行われることを特徴とする請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記第１及び第２の磁気ヘッドスライダの前記第１及び第２のサスペンションへの固着が、ソルダボールボンディングによって行われることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の製造方法。
【請求項１７】
ソルダボールボンディングによる前記第１及び第２の磁気ヘッドスライダと前記第１及び第２のサスペンションとの固着が、前記第１及び第２の磁気ヘッドスライダの素子形成面及び／又は該素子形成面とは異なる少なくとも１つの面において行われることを特徴とする請求項１６に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスクドライブ装置及びこの磁気ディスクドライブ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスクドライブ即ちハードディスクドライブ（ＨＤＤ）装置では、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）のサスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスク即ちハードディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生を行う。
【０００３】
ＨＤＤ装置は、一般に、上面が開口しているハウジング部材のこの上面をカバー部材によって覆うことにより、その内部に磁気ディスク、磁気ディスク駆動用のモータ、磁気ヘッドスライダ、サスペンション及び配線部材を備えたＨＧＡ、このＨＧＡを支持する支持アーム、並びにこの支持アームを磁気ディスクと平行な方向に回動させるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）などのアクチュエータを収容している。
【０００４】
従来のＨＤＤ装置においては、これら磁気ディスク、磁気ディスク駆動用のモータ、ＨＧＡ、支持アーム及びＶＣＭなどのほとんどの部品が、ハウジング部材に取り付けられており、カバー部材はハウジング部材の開口部を覆い、ＨＤＤ装置を密封するのみの役割を有するものであった（例えば、特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２１５５１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように従来のＨＤＤ装置では、表面を決して汚してはならない磁気ディスクと、ＨＧＡとがハウジング部材側に共に取り付けられているため、ＨＤＤ装置として組み込んだ後にＨＧＡに不具合が見つかり、これを交換する必要が生じた場合、磁気ディスク表面の汚染防止に細心の注意が必要となる。
【０００７】
また、磁気ヘッドスライダに搭載されている薄膜磁気ヘッド素子が磁気抵抗効果（ＭＲ）素子、特に巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）素子やトンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ）素子である場合、これが静電放電（ＥＳＤ）破壊されないように配慮する必要がある。従来の一般的な製造工程においては、磁気ヘッドスライダをサスペンションに取り付けることによって作業者が容易に取り扱うことができる大きさであるＨＧＡを作成し、このＨＧＡをＨＤＤ装置に組み込むことが行われているため、作業者を介在したＥＳＤ破壊が発生する可能性が大きかった。
【０００８】
従って本発明の目的は、磁気ディスク装置として組み込みが行われた後に、磁気ディスクの汚染を招くことなくＨＧＡのみを容易に交換することができる磁気ディスクドライブ装置及び磁気ディスクドライブ装置の製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、磁気ヘッドスライダのＥＳＤ破壊を、より効果的に抑圧することが可能な磁気ディスクドライブ装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、互いに対向する面である第１及び第２の面の少なくとも一部が開口したハウジング部材と、ハウジング部材の第１の面を覆う第１のカバー部材と、ハウジング部材の第２の面を覆う第２のカバー部材と、第１の磁気ヘッドスライダ及び第１の磁気ヘッドスライダを支持する第１のサスペンションを含む第１のＨＧＡと、第２の磁気ヘッドスライダ及び第２の磁気ヘッドスライダを支持する第２のサスペンションを含む第２のＨＧＡと、第１のＨＧＡを支持する第１の支持アームと、第２のＨＧＡを支持する第２の支持アームと、第１及び第２の磁気ヘッドスライダが両面にそれぞれ対向している磁気ディスクと、磁気ディスクを回転させるためのモータとを備えており、磁気ディスク及びモータがハウジング部材に取り付けられており、第１の支持アームが第１のカバー部材に取り付けられており、第２の支持アームが第２のカバー部材に取り付けられている磁気ディスクドライブ装置が提供される。
【００１１】
第１及び第２の磁気ヘッドスライダ及び第１及び第２のサスペンションを含む第１及び第２のＨＧＡがこれらをそれぞれ支持する第１及び第２の支持アームによって第１及び第２のカバー部材に取り付けられており、一方、磁気ディスク及びモータがハウジング部材に取り付けられているため、表面を決して汚してはならない磁気ディスクが存在するハウジング部材とは分離して第１及び第２のＨＧＡに関する組み立て作業ができるため、各ＨＧＡで必要な装置や治具などの自由度が増大し、効率的な作業を実現することができる。また、磁気ディスクドライブ装置に組み込まれている各ＨＧＡを交換する際にも、磁気ディスクドライブ装置から各カバー部材のみを取り外して、即ちハウジング部材とカバー部材とを分離した状態で交換作業を行えば良いため、磁気ディスクの汚染を招くことなく容易にかつ効率的に交換作業を行うことができる。
【００１２】
第１及び第２の支持アームを磁気ディスクと平行な方向に回動させるためのアクチュエータをさらに備えており、このアクチュエータの少なくとも一部がハウジング部材に取り付けられていることが好ましい。
【００１３】
アクチュエータの残りの部分が第１及び第２のカバー部材の一方に取り付けられていることも好ましい。
【００１４】
第１のＨＧＡが、第１のサスペンション上に形成又は支持されておりかつ第１の磁気ヘッドスライダに電気的に接続されている第１の配線部材をさらに含んでいることが好ましく、第１の磁気ヘッドスライダと第１の配線部材との電気的な接続がソルダボールボンディング（ＳＢＢ）によって行われていることがより好ましい。同様に、第２のＨＧＡが、第２のサスペンション上に形成又は支持されておりかつ第２の磁気ヘッドスライダに電気的に接続されている第２の配線部材をさらに含んでいることが好ましく、第２の磁気ヘッドスライダと第２の配線部材との電気的な接続がＳＢＢによって行われていることがより好ましい。このように、ＳＢＢを用いることによって、ゴールドボールボンディング（ＧＢＢ）で必要とされる超音波ボンディング用の固定クランプが不要であるため、磁気ヘッドスライダの装着をＨＧＡ組み込み後に行うことが可能となる。
【００１５】
第１及び第２の磁気ヘッドスライダがＳＢＢによって第１及び第２のサスペンションにそれぞれ固着されていることも好ましい。磁気ヘッドスライダの機械的な固定もＳＢＢで行えば、樹脂固定を行う場合に必要な樹脂の供給及び硬化の工程を省略でき、製造工程の簡易化を図ることができる。さらに、磁気ヘッドスライダの電気的接続及び機械的固定をＳＢＢで行うことにより、ＨＧＡから磁気ヘッドスライダを取り外す際に、ＳＢＢを加熱し、真空中で吸引除去することで磁気ヘッドスライダとサスペンションとを極めて簡単に分離することが可能となる。
【００１６】
ＳＢＢによる第１及び第２の磁気ヘッドスライダと第１及び第２のサスペンションとの固着が、第１及び第２の磁気ヘッドスライダの素子形成面及び／又は素子形成面とは異なる少なくとも１つの面においてそれぞれ行われていることも好ましい。
【００１７】
本発明によれば、さらに、磁気ディスク及び磁気ディスクを回転させるためのモータを互いに対向する面である第１及び第２の面の少なくとも一部が開口したハウジング部材に取り付け、一方、第１のＨＧＡを支持する第１の支持アームを第１のカバー部材に取り付けると共に第２のＨＧＡを支持する第２の支持アームを第２のカバー部材に取り付け、第１及び第２のカバー部材をハウジング部材の第１及び第２の面を覆うように該ハウジング部材に固着する磁気ディスクドライブ装置の製造方法が提供される。
【００１８】
磁気ディスク及びモータをハウジング部材にあらかじめ取り付け、一方、第１及び第２のＨＧＡを支持する第１及び第２の支持アームを第１及び第２のカバー部材にそれぞれあらかじめ取り付けるようにしているので、表面を決して汚してはならない磁気ディスクが存在するハウジング部材とは分離して第１及び第２のＨＧＡに関する組み立て作業ができるため、ＨＧＡで必要な装置や治具などの自由度が増大し、効率的な作業を実現することができる。また、磁気ディスクドライブ装置に組み込まれている第１及び第２のＨＧＡを交換する際にも、磁気ディスクドライブ装置から第１及び第２のカバー部材のみを取り外して、即ちハウジング部材とカバー部材とを分離した状態で交換作業を行えば良いため、磁気ディスクの汚染を招くことなく容易にかつ効率的に交換作業を行うことができる。
【００１９】
第１の磁気ヘッドスライダを除く第１のＨＧＡを支持する第１の支持アームを第１のカバー部材に取り付けると共に第２の磁気ヘッドスライダを除く第２のＨＧＡを支持する第２の支持アームを第２のカバー部材にまず取り付け、その後、第１及び第２のカバー部材のハウジング部材への固着の直前に第１及び第２の磁気ヘッドスライダを第１及び第２のＨＧＡにそれぞれ装着することが好ましい。このように、ＥＳＤ破壊に弱い磁気ヘッドスライダを除くＨＧＡを先に各カバー部材に組み込み、各カバー部材をハウジング部材へ固着する直前に磁気ヘッドスライダを装着することにより、磁気ヘッドスライダのＥＳＤ破壊をより効果的に抑圧することができる。
【００２０】
磁気ディスク及びモータと共に、第１及び第２の支持アームを磁気ディスクと平行な方向に回動させるためのアクチュエータの少なくとも一部をハウジング部材に取り付けることが好ましい。
【００２１】
アクチュエータの残りの部分を第１及び第２のカバー部材の一方に取り付けることも好ましい。
【００２２】
第１及び第２の磁気ヘッドスライダの第１及び第２のＨＧＡへの装着が、第１及び第２のＨＧＡの第１及び第２のサスペンションへの第１及び第２の磁気ヘッドスライダの固着、及び第１及び第２のサスペンション上に形成又は支持されている第１及び第２の配線部材への第１及び第２の磁気ヘッドスライダの電気的な接続を含むことも好ましい。
【００２３】
第１及び第２の磁気ヘッドスライダと第１及び第２の配線部材との電気的な接続がＳＢＢによって行われることが好ましい。ＳＢＢを用いることによって、ＧＢＢで必要とされる超音波ボンディング用の固定クランプが不要であるため、磁気ヘッドスライダの装着をＨＧＡ組み込み後に行うことが可能となる。
【００２４】
第１及び第２の磁気ヘッドスライダの第１及び第２のサスペンションへの固着が、ＳＢＢによって行われることも好ましい。磁気ヘッドスライダの機械的な固定もＳＢＢで行えば、樹脂固定を行う場合に必要な樹脂の供給及び硬化の工程を省略でき、製造工程の簡易化を図ることができる。さらに、磁気ヘッドスライダの電気的接続及び機械的固定をＳＢＢで行うことにより、ＨＧＡから磁気ヘッドスライダを取り外す際に、ＳＢＢを加熱し、真空中で吸引除去することで磁気ヘッドスライダとサスペンションとを極めて簡単に分離することが可能となる。
【００２５】
ＳＢＢによる第１及び第２の磁気ヘッドスライダと第１及び第２のサスペンションとの固着が、第１及び第２の磁気ヘッドスライダの素子形成面及び／又は該素子形成面とは異なる少なくとも１つの面において行われることも好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、磁気ディスクドライブ装置に組み込まれている各ＨＧＡを交換する際に、磁気ディスクドライブ装置から各カバー部材のみを取り外して、即ちハウジング部材と各カバー部材とを分離した状態で交換作業を行えば良いため、磁気ディスクの汚染を招くことなく容易にかつ効率的に交換作業を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図１は本発明の一実施形態におけるＨＤＤ装置の外観を示す斜視図であり、図２は本実施形態のＨＤＤ装置におけるハウジング部材の構成を概略的に示す斜視図であり、図３はこのハウジング部材の平面図及び背面図であり、図４は本実施形態のＨＤＤ装置における第１のカバー部材の構成を概略的に示す斜視図であり、図５はこの第１のカバー部材の平面図及び背面図であり、図６は本実施形態のＨＤＤ装置における第２のカバー部材の構成を概略的に示す斜視図であり、図７はこの第２のカバー部材の平面図及び背面図である。
【００２８】
図１に示すように、本実施形態のＨＤＤ装置は、ハウジング部材１０と、その一方の面に脱着自在に固着された第１のカバー部材２０と、ハウジング部材１０のこれとは反対側の他方の面に脱着自在に固着された第２のカバー部材３０とから構成されている。
【００２９】
図２及び図３に示すように、ハウジング部材１０はその一方の面（図３（Ａ）に示す表面）１０ａがほぼ全面にわたって開口しており、これとは反対側の他方の面（図３（Ｂ）に示す裏面）１０ｂはその一部が開口している。このハウジング部材１０には、１枚の磁気ディスク１１が回転可能に取り付けられており、さらに、回転軸１２のみが示されているがこの磁気ディスク１１を回転駆動するためのスピンドルモータが取り付けられている。さらにまた、このハウジング部材１０には、水平回動軸１３と、この水平回動軸１３を軸として回動可能であり、後述する支持アームの基部を支持するアーム支持部１４と、このアーム支持部１４を回動駆動するためのＶＣＭのコイル部１５と、ＶＣＭのヨーク部の一部１６と、外部接続端子１７と、アーム支持部１４上に形成されており、第１及び第２のカバー部材２０及び３０の第１及び第２の配線導体と電気的に接続される接続パッド１８と、例えば樹脂層上に導体を積層して形成したフレクシブルプリント回路（ＦＰＣ）による配線導体１９（図１０にその一部を示す）とが取り付けられている。配線導体１９の一端は、外部接続端子１７に電気的に接続されており、他端はスピンドルモータに、ＶＣＭのコイル部１５に、さらに接続パッド１８に電気的に接続されている。
【００３０】
図４及び図５に示すように、第１のカバー部材２０には、このカバー部材２０に取り付けられた水平回動軸２１を軸として回動可能に装着された非常に剛性の高い部材である第１の支持アーム２２と、第１の支持アーム２２の先端部に固着されており、剛性が高い部材で又は剛性が高くなるように構成された第１のロードビーム２３と、第１のロードビーム２３に固着された弾性を有する第１のフレクシャ２４と、第１のフレクシャ２４上に装着されており、書込みヘッド素子、及び例えばＧＭＲ素子、ＴＭＲ素子などのＭＲ読出しヘッド素子からなる薄膜磁気ヘッド素子を備えた第１の磁気ヘッドスライダ２５と、ＩＣチップを備えたＦＰＣからなる薄膜磁気ヘッド素子用の第１の配線導体２６と、ＶＣＭのマグネット部２７と、ＶＣＭのヨーク部の残りの部分２８とが取り付けられている。
【００３１】
図６及び図７に示すように、第２のカバー部材３０には、このカバー部材３０に取り付けられた水平回動軸３１を軸として回動可能に装着された非常に剛性の高い部材である第２の支持アーム３２と、第２の支持アーム３２の先端部に固着されており、剛性が高い部材で又は剛性が高くなるように構成された第２のロードビーム３３と、第２のロードビーム３３に固着された弾性を有する第２のフレクシャ３４と、第２のフレクシャ３４上に装着されており、書込みヘッド素子、及び例えばＧＭＲ素子、ＴＭＲ素子などのＭＲ読出しヘッド素子からなる薄膜磁気ヘッド素子を備えた第２の磁気ヘッドスライダ３５と、ＦＰＣからなる薄膜磁気ヘッド素子用の第２の配線導体３６とが取り付けられている。
【００３２】
第１及び第２のフレクシャ２４及び３４は、本実施形態では、弾性を有する金属板で形成されており、その先端部には図示されていない軟らかい舌部が形成されている。この舌部で第１及び第２の磁気ヘッドスライダ２５及び３５をそれぞれ柔軟に支えることにより浮上姿勢を安定させている。これら第１及び第２のフレクシャ２４及び３４には、図示されていないが、薄膜磁気ヘッド素子へのセンス電流や書込み電流を流すため及び薄膜磁気ヘッド素子からの信号を流すためのトレース導体が形成されており、このトレース導体は前述したＩＣチップに接続されている。トレース導体は、これらフレクシャの表面に直接積層して形成しても良いし、別個に形成されたＦＰＣをこれらフレクシャの表面に接着して構成しても良い。
【００３３】
第１及び第２のロードビーム２３及び３３と第１及び第２のフレクシャ２４及び３４とによって第１及び第２のサスペンションがそれぞれ構成され、これら第１及び第２のサスペンションと、第１及び第２の磁気ヘッドスライダ２５及び３５と、トレース導体とによって第１及び第２のＨＧＡが構成される。
【００３４】
図８はハウジング部材１０と第１及び第２のカバー部材２０及び３０とを合わせてＨＤＤ装置を組み立てる様子を説明する分解斜視図である。
【００３５】
同図に示すように、磁気ディスク１１、スピンドルモータ、水平回動軸１３、アーム支持部１４、ＶＣＭのコイル部１５、ＶＣＭのヨーク部の一部１６、外部接続端子１７及び配線導体１９等があらかじめ取り付けられたハウジング部材１０の表面１０ａの開口を覆うように、水平回動軸２１、第１の支持アーム２２、第１の配線導体２６、ＶＣＭのマグネット部２７及びＶＣＭのヨーク部の残り部分２８等があらかじめ取り付けられた第１のカバー部材２０をこのハウジング部材１０に固着し、一方、ハウジング部材１０の裏面１０ｂの開口を覆うように、水平回動軸３１、第２の支持アーム３２及び第２の配線導体３６等があらかじめ取り付けられた第２のカバー部材３０をこのハウジング部材１０に固着し、密封することによってＨＤＤ装置が組み立てられる。
【００３６】
第１及び第２の磁気ヘッドスライダ２５及び３５と第１及び第２のサスペンションとを含む第１及び第２のＨＧＡがこれらを支持する第１及び第２の支持アーム２１及び３１により第１及び第２のカバー部材２０及び３０にそれぞれ取り付けられており、一方、磁気ディスク１１及びスピンドルモータがハウジング部材１０に取り付けられているため、表面を決して汚してはならない磁気ディスク１１が存在するハウジング部材１０とは分離して各ＨＧＡに関する組み立て作業ができるため、ＨＧＡで必要な装置や治具などの自由度が増大し、効率的な作業を実現することができる。また、ＨＤＤ装置に組み込まれているＨＧＡを交換する際にも、ＨＤＤ装置から第１のカバー部材２０及び／又は第２のカバー部材３０のみを取り外して、即ちハウジング部材１０と第１のカバー部材２０及び／又は第２のカバー部材３０とを分離した状態で交換作業を行えば良いため、磁気ディスク１１の汚染を招くことなく容易にかつ効率的に交換作業を行うことができる。
【００３７】
この組み立ての際、ハウジング部材１０の水平回動軸１３と、第１のハウジング部材２０の水平回動軸２１と、第２のハウジング部材３０の水平回動軸３１とが同軸となるように、第１の支持アーム２２及び第２の支持アーム３２をハウジング部材１０のアーム支持部１４に固着する。これにより、第１の支持アーム２２及び第２の支持アーム３２は、ＶＣＭの駆動によって水平回動軸１３を軸として同時に回動するようになされる。さらに、ハウジング部材１０の接続パッド１８と第１及び第２のカバー部材２０及び３０の接続パッドとが圧接し、ハウジング部材１０の配線導体と第１及び第２のカバー部材２０及び３０の第１及び第２の配線導体２６及び３６とが電気的に導通する。以下この点について説明する。
【００３８】
図９及び図１０はこの接続部近傍を拡大して示す斜視断面図及び斜視図である。
【００３９】
これらの図に示すように、ハウジング部材１０のアーム支持部１４上にはＦＰＣからなる接続導体１９の一部が形成又は接着されており、アーム支持部１４を貫通する貫通孔９０の両側の接続導体１９上には、上下各々４つ、合わせて８つの接続パッド９１ａ及び９１ｂ（１８）が形成されている。
【００４０】
これら接続パッド９１ａ及び９１ｂの各々の上には２つの金ボール９２ａ及び９２ｂがそれぞれ固着されている。一方、図示されていないが、第１及び第２のカバー部材２０及び３０側においても、第１及び第２の配線導体２６及び３６の一端に電気的に接続された接続パッドが、支持アーム２２及び３２上の対応する位置にそれぞれ形成されている。
【００４１】
ハウジング部材１０上に第１及び第２のカバー部材２０及び３０をそれぞれ重ね合わせ、図示しない複数のねじによってこれらを固定する際に、図９に示すように、ボルト９３を貫通孔９０に挿通させ、ナットで締め付ける。これにより、接続パッド９１ａの金ボール９２ａが第１のカバー部材２０の接続パッドに、接続パッド９１ｂの金ボール９２ｂが第２のカバー部材３０の接続パッドにそれぞれ圧接されて両者が電気的に導通する。
【００４２】
このように、ハウジング部材１０側の接続パッド９１ａの金ボール９２ａと第１のカバー部材２０側の接続パッドとをそれぞれ当接させ、さらにハウジング部材１０側の接続パッド９１ｂの金ボール９２ｂ第２カバー部材３０側の接続パッドとをそれぞれ当接させ、ボルト９３で両者をクランプするのみで接続が容易になされ、ボルト９３を外して両者を分離すれば切り離しが容易になされることとなる。即ち、ハウジング部材１０と第１及び第２のカバー部材２０及び３０とを互いに脱着する場合に、電気的な配線も簡単に切り離し及び接続することができる。
【００４３】
図１１は本実施形態におけるＨＤＤ装置の組み立ての流れを説明するフローチャートである。
【００４４】
まず、ハウジング部材１０上に、スピンドルモータ及び磁気ディスク１１などからなるモータアセンブリと、水平回動軸１３及びアーム支持部１４と、ＶＣＭのコイル部１５及びヨーク部の一部１６と、その他必要な部品とをあらかじめ取り付ける（ステップＳ１）。
【００４５】
一方、第１のカバー部材２０上に、磁気ヘッドスライダ２５を除くＨＧＡが取り付けられた支持アーム２２及び水平回動軸２１などからなるヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）と、ＶＣＭのマグネット部２７及びＶＣＭのヨーク部の残り部分２８からなるＶＣＭヨークアセンブリと、その他必要な部品とをあらかじめ取り付ける（ステップＳ２）。
【００４６】
また、第２のカバー部材３０上に、磁気ヘッドスライダ３５を除くＨＧＡが取り付けられた支持アーム３２及び水平回動軸３１などからなるＨＡＡと、その他必要な部品とをあらかじめ取り付ける（ステップＳ３）。
【００４７】
第１のカバー部材２０上に必要な部品を全て取り付け、この第１のカバー部材２０をハウジング部材１０へ固着する直前に、第１の磁気ヘッドスライダ２５を第１のＨＧＡの第１のフレクシャ２４上に装着する（ステップＳ４）。同様に、第２のカバー部材３０上に必要な部品を全て取り付け、この第２のカバー部材３０をハウジング部材１０へ固着する直前に、第２の磁気ヘッドスライダ３５を第２のＨＧＡの第２のフレクシャ３４上に装着する（ステップＳ５）。これら第１及び第２の磁気ヘッドスライダ２５及び３５の装着は、ＳＢＢによって行われる。即ち、図１２に示すように、磁気ヘッドスライダ２５、３５の素子形成面２５ａ、３５ａに形成された端子電極２５ｂ、３５ｂと配線部材の一部である接続パッド１２０との電気的接続がＳＢＢ１２１によって行われ、さらに磁気ヘッドスライダ２５、３５をサスペンションに固着する機械的な固定も磁気ヘッドスライダ２５、３５の素子形成面２５ａ、３５ａ及び／又はこの素子形成面２５ａ、３５ａとは異なる面２５ｃ、３５ｃとフレクシャ２４、３４との間にＳＢＢ１２２を設けることによって行われる。
【００４８】
このように、磁気ヘッドスライダ２５及び３５の電気的接続及び機械的固着にＳＢＢを用いることによって、ＧＢＢで必要とされる超音波ボンディング用の固定クランプが不要となり、従って、磁気ヘッドスライダ２５及び３５をＨＧＡ組み込み後に装着することが可能となる。しかも、磁気ヘッドスライダ２５及び３５の機械的な固定もＳＢＢで行うことによって、樹脂固定を行う場合に必要な樹脂の供給及び硬化の工程を省略でき、製造工程の簡易化を図ることができる。さらに、ＨＧＡから磁気ヘッドスライダ２５及び３５を取り外す際に、ＳＢＢを加熱し、真空中で吸引除去することで磁気ヘッドスライダ２５及び３５とフレクシャ２４及び３４とを極めて簡単に分離することが可能となる。
【００４９】
次いで、ハウジング部材１０と第１及び第２のカバー部材２０及び３０との固着をそれぞれ行うことにより（ステップＳ６）、ＨＤＤ装置が完成する。
【００５０】
このように、ＥＳＤ破壊に弱い磁気ヘッドスライダ２５及び３５を除くＨＧＡを先に第１及び第２のカバー部材２０及び３０に組み込み、第１及び第２のカバー部材２０及び３０をハウジング部材１０へ固着する直前に磁気ヘッドスライダ２５及び３５をそれぞれＨＧＡに装着することにより、磁気ヘッドスライダ２５及び３５のＥＳＤ破壊をより効果的に抑圧することができる。
【００５１】
なお、上述した実施形態においては、ＶＣＭのコイル部及びヨーク部の一部やアーム支持部などをハウジング部材に取り付けているが、これらを第１の支持部材又は第２の支持部材に取り付けても良いことは明らかである。また、ＶＣＭヨークアセンブリを第１のカバー部材に取り付けているが、これらを第２の支持部材又はハウジング部材に取り付けても良いことは明らかである。
【００５２】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態におけるＨＤＤ装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１の実施形態のＨＤＤ装置におけるハウジング部材の構成を概略的に示す斜視図である。
【図３】図２のハウジング部材の平面図及び背面図である。
【図４】図１の実施形態のＨＤＤ装置における第１のカバー部材の構成を概略的に示す斜視図である。
【図５】図４の第１のカバー部材の平面図及び背面図である。
【図６】図１の実施形態のＨＤＤ装置における第２のカバー部材の構成を概略的に示す斜視図である。
【図７】図６の第２のカバー部材の平面図及び背面図である。
【図８】図１の実施形態におけるハウジング部材とカバー部材とを合わせてＨＤＤ装置を組み立てる様子を説明する分解斜視図である。
【図９】接続部近傍を拡大して示す斜視断面図である。
【図１０】接続部近傍を拡大して示す斜視図である。
【図１１】図１の実施形態におけるＨＤＤ装置の組み立ての流れを説明するフローチャートである。
【図１２】図１の実施形態における磁気ヘッドスライダの装着構造を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０  ハウジング部材
１０ａ  表面
１０ｂ  裏面
１１  磁気ディスク
１２  回転軸
１３  水平回動軸
１４  アーム支持部
１５  ＶＣＭのコイル部
１６  ＶＣＭのヨーク部の一部分
１７  外部接続端子
１８、９１ａ、９１ｂ、１２０  接続パッド
１９  配線導体
２０  第１のカバー部材
２１、３１  水平回動軸
２２  第１の支持アーム
２３  第１のロードビーム
２４  第１のフレクシャ
２５  第１の磁気ヘッドスライダ
２５ａ、３５ａ  素子形成面
２５ｂ、３５ｂ  端子電極
２５ｃ、３５ｃ  素子形成面とは異なる面
２６  第１の配線導体
２７  ＶＣＭのマグネット部
２８  ＶＣＭのヨーク部の残り部分
３０  第２のカバー部材
３２  第２の支持アーム
３３  第２のロードビーム
３４  第２のフレクシャ
３５  第２の磁気ヘッドスライダ
３６  第２の配線導体
９０  貫通孔
９２ａ、９２ｂ  金ボール
９３  ボルト
１２１、１２２  ＳＢＢ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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