(57)【要約】【課題】信頼性の高いブラインドビアを設けた多層プリント配線板、および信頼性の高いブラインドビアを容易に形成可能な多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】コア部材１０の第３層（Ｌ３）に、配線パターン１４の導体厚Ｔｈ１より厚い、導体厚Ｔｈ２のビア受けランド１２を形成し、上記ビア受けランド１２を設けたコア部材１０に、ドリル加工で、絶縁層１８を介して上記ビア受けランド１２と対向する面方向より、上記ビア受けランド１２に接する深さまで所定径の孔を穿設し、その孔の内壁に所定のめっきを施してＬ１，Ｌ３間を回路接続するブラインドビア１１を形成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアと、
前記コアに形成された配線パターン、および当該配線パターンより肉厚のランドと、
前記コアに前記ランドと対向する面方向より穿設され、その穿設方向先端が前記ランドに当接して形成されたブラインドビアと
を具備したことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記ブラインドビアは、ドリル加工により、前記コアの前記ランド形成面と対向する面から前記ランド内に達する穴を穿設し、その穴の内壁にめっきを施して形成した請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記ブラインドビアは、絶縁層により形成した表層から、前記ランドを設けた内層コアを介して、前記内層コアに設けたランドに至る穴の内壁にめっきを施して形成した請求項２記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記ブラインドビアは、前記コアにより形成した表層から、前記コアを介して、前記コアに設けたランドに至る穴の内壁にめっきを施して形成した請求項２記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
コア部にブラインドビアを受けるランドおよび配線パターンを形成し、前記コア部の前記ランド形成面と対向する面方向からドリル加工により所定径の孔を穿設し、前記穿設した孔の内壁とその孔に当接した前記ランド面とにめっきを施して前記コア部に絶縁層を介して若しくは絶縁層を介さずにブラインドビアを形成するプリント配線板の製造方法に於いて、
前記ブラインドビアの穿設方向先端部に設けられる前記ブラインドビアを受けるランドの導体厚を同層の前記配線パターンより厚くしたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記ブラインドビアを受けるランドは、前記コア部に内層パターンをエッチングで形成し、その後、ブラインドビアを受けるランドにあたる内層パターン部分の面上に導電ペーストを印刷し、硬化することによって、所定の導体厚に形成したことを特徴とする請求項５記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種の電子回路に適用される多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理機器をはじめ各種の小型電子機器に於いては、絶縁層（プリプレグ）とコア（銅張積層板）とを交互に積層した多層プリント配線板が広く用いられる。この種、多層プリント配線板には、配線パターンに加え、上記積層された配線板を貫通するスルーホール、上記配線板を貫通しないブラインドビア（blind via hole）等が設けられる。
【０００３】
多層プリント配線板に於けるブラインドビアの成形技術として、従来では、絶縁層に、コア部材に向けて穴加工を施し、この穴の先端をコア部材に形成した内層ランドに当接させてブラインドビアを形成する際に、ブラインドビア内壁のめっき層と絶縁層との熱膨張係数の違いに起因する熱ストレスによるめっき層の亀裂を低減するため、ビア形成周部（穴形成周部）に導体層を設けてビア形成周部の絶縁層を薄くする技術が存在する。このように従来技術では、絶縁層よりコア部材に向けて穴加工を施して形成するブラインドビアに対して、絶縁層の膜厚を薄くすることで、ブラインドビア内壁のめっき層と絶縁層との熱膨張係数の違いに起因する熱ストレスによるめっき層の亀裂の低減を図っている。
【０００４】
しかしながら、従来では、ドリル加工でコア部材に所定径の孔を穿設し、その孔の穿設方向先端をコア部材に形成したランドに当接させてブラインドビアを形成するブラインドビアの加工技術に関して、歩留まりを改善する効果的な技術が存在しなかった。
【０００５】
特に、近年、プリント配線板の信号パターンは、高密度配線をするため、益々細くなる傾向がある。細い信号パターン（配線パターン）を形成するには、配線パターンの厚さ（導体厚）を薄くすることがパターン形成並びに歩留まりの面から望ましい。通常、上記ブラインドビアの受けランドはパターンエッチング等により同層の配線パターンと同時に形成される。従って配線パターンの厚さを薄くすると上記ブラインドビアの受けランドもその導体厚が薄くなってしまう。上記ブラインドビア受けランドの導体厚が薄くなると、上記したようなドリル加工でコア部材に穿設し、その穿設方向先端をコア部材に形成したランドに当接させてブラインドビアを形成するブラインドビアの加工技術に於いて、ドリル加工の深さ制御が正常なブラインドビア形成に大きく影響し、歩留まりの問題が派生する。具体的にはコア部材に形成した穴が浅い場合は回路の未接続による不良を招き、上記穴が深い場合はその穿設方向先端にある他層との回路接続による不良を招くという歩留まりの問題が生じる。さらに、この際、絶縁層を表層とした積層構造が一般的であり、コアの厚さ方向の寸法精度に対して絶縁層の厚さ方向の寸法精度が劣ることから、上記した問題点がより顕著になる。
【特許文献１】特開平８−３２２３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、従来では、ドリル加工でコア部材に穿設し、その穿設方向先端をコア部材に形成したランドに当接させてブラインドビアを形成するブラインドビアの加工技術に於いて、ドリル加工の深さ制御が正常なブラインドビア形成に大きく影響し、ブラインドビア加工の容易化並びに歩留まりの面で問題があった。
【０００７】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、信頼性の高いブラインドビアを設けた多層プリント配線板、および信頼性の高いブラインドビアを容易に形成可能な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ドリル加工でコア部材に穿設し、その穿設方向先端をコア部材に形成したランドに当接させてブラインドビアを形成する多層プリント配線板に於いて、コアと、前記コアに形成された配線パターンと、前記コアに前記配線パターンの面より突出する方向に肉厚に形成されたブラインドビアの受けランドと、前記コアに前記受けランドと対向する面より穿設され、その穿設方向先端が前記受けランドに当接して形成されたブラインドビアとを具備したことを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、コア部にブラインドビアを受けるランドおよび配線パターンを形成し、前記コア部の前記ランド形成面と対向する面からドリル加工により所定径の孔を穿設し、前記穿設した孔の内壁とその孔に当接した前記ランド面とにめっきを施して前記コア部に絶縁層を介しブラインドビアを形成するプリント配線板の製造方法に於いて、前記ブラインドビアの穿設方向先端部に設けられる前記ブラインドビアを受けるランドの導体厚を同層の前記配線パターンより厚くしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
ドリル加工でコア部材に所定径の穿設し、その孔の穿設方向先端をコア部材に形成したランドに当接させてブラインドビアを形成した多層プリント配線板に於いて、信頼性の高いブラインドビアを設けた多層プリント配線板を歩留まり良く容易に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１２】
本発明は、ドリル加工でコア部材に所定径の孔を穿設し、その孔の穿設方向先端をコア部材に形成したランドに当接させてブラインドビアを形成する際に、コア部材に形成した上記ランド（ブラインドビアの受けランド）を上記コア部材に形成した配線パターンの厚さより厚く形成することで、ドリル加工に要求される深さ方向の寸法精度の許容範囲を拡げることができるとともに、ブラインドビアとその受けランドとの間に十分な接合面積を確保でき、これによって歩留まりの良い状態で信頼性の高いブラインドビアを容易に形成できるようにしている。
【００１３】
図１に本発明の第１実施形態による多層プリント配線板１Ａのブラインドビア構造を示している。この多層プリント配線板１Ａは、絶縁層（プリプレグ）１８と、コア部材（銅張積層板）１０とを交互に温度および圧力をかけて積層したｎ層で構成している。このｎ層構成の多層プリント配線板１Ａには、全層を貫通するスルーホール１３と、所定の層までしか貫通しないブラインドビア１１と、配線パターン１４（内層配線パターン１４−１，１４−２，…）とを有して構成される。
【００１４】
図１に示す多層プリント配線板１Ａは、第２層（Ｌ２）と第３層（Ｌ３）に設けられるコア部材１０の第３層（Ｌ３）、および第ｎ−１層（Ｌｎ−１）と第ｎ−２層（Ｌｎ−２）に設けられるコア部材１０の第ｎ−２層（Ｌｎ−２）に、それぞれ上記ブラインドビア１１，１１の受けランド１２，１２を設けて、そのブラインドビア１１，１１により、第１層（表層）と第３層（Ｌ３）、および第ｎ層（表層）と第ｎ−２層（Ｌｎ−２）をそれぞれ回路接続した例を示している。
【００１５】
ここで上記各ブラインドビア１１，１１の受けランド（以下ビア受けランドと称す）１２，１２は、図示するように、それぞれ同層の内層配線パターン厚より肉厚に形成される。例えば第３層（Ｌ３）の配線パターン１４−３の導体厚をＴｈ１とすると、コア部材１０の第３層（Ｌ３）には上記導体厚Ｔｈ１より厚い、導体厚Ｔｈ２のビア受けランド１２が形成される。上記第ｎ−２層（Ｌｎ−２）にも上記第３層（Ｌ３）と同様の導体厚（Ｔｈ２）をもつビア受けランド１２が形成される。
【００１６】
上記ビア受けランド１２，１２を設けたコア部材１０，１０に、ドリル加工で、絶縁層１８，１８を介して上記ビア受けランド１２，１２と対向する面方向より、上記ビア受けランド１２，１２に接する深さまで所定径の孔を穿設し、その孔の内壁に所定のめっきを施すことで、上記各層間（Ｌ１，Ｌ３間、およびＬｎ，Ｌｎ−２間）を回路接続するブラインドビア１１，１１が形成される。この際のドリル加工工程とめっき工程を図４（ａ），（ｂ）に例示している。
【００１７】
上記したように、ビア受けランド１２，１２の導体厚を配線パターン１４の導体厚より厚くした（ＴＨ１＜ＴＨ２）ことにより、上記ドリル加工に要求される深さ方向の寸法精度の許容範囲を拡げることができることから、常に歩留まりの良い状態で信頼性の高いブラインドビアを有した多層プリント配線板を製造できる。さらにビア受けランド１２，１２の導体厚を配線パターン１４の導体厚より厚くしたことにより、ブラインドビア１１，１１に於けるビア受けランド１２，１２の接合面積が増し、電気的抵抗の少ない安定したブラインドビアの回路を構成できるとともに、ビア受けランドの導体厚を意識することなく配線パターンの導体厚を薄くすることができることから多層プリント配線板１Ａの薄型化に寄与できる。さらに、この実施形態によるブラインドビア構造はコア部材に穿設した孔にブラインドビアが形成されることから、上述した従来技術のようなブラインドビア内壁のめっき層と絶縁層との熱膨張係数の違いに起因する熱ストレスによるめっき層の亀裂を招く虞のない信頼性の高いブラインドビアを構成できる。
【００１８】
上記した配線パターンの導体厚Ｔｈ１より厚い、導体厚Ｔｈ２のビア受けランド１２を形成する際のビア受けランド１２，１２の加工例を図３に示している。尚、この図３に示す工程は、コア部材１０となる銅張積層板３０の両面に上記したような肉厚のビア受けランドを形成する例を示している。
【００１９】
この図３に示すビア受けランドの加工工程は、先ずコア部材１０となる銅張積層板３０の各面の銅泊３１を各々面毎にエッチングして（図３（ａ）参照）、各面毎に、配線パターン３１−１，３１−１，…、３１−２，３１−２，…と、上記ビア受けランド１２の基となるランド３２−１、３２−２とを同時に形成する（図３（ｂ）参照）。その後、スキージ４０により、上記ランド３２−１、３２−２の上にそれぞれ導電ペースト４１−１、４１−２を印刷し、硬化する（図３（ｃ）から（ｅ）参照）。このの工程により、ブラインドビア１１，１１を受けるビア受けランド１２，１２の部分だけ導体厚を厚くすることができる。
【００２０】
図２に本発明の第２実施形態による多層プリント配線板１Ｂのブラインドビア構造を示している。この多層プリント配線板１Ｂは、上述の第１実施形態とは異なり、コア部材２０により表層を形成して、絶縁層２８とコア部材２０との交互の積層によりｎ層を構成している。このｎ層構成の多層プリント配線板１Ｂには、全層を貫通するスルーホール２３と、上記表層を形成したコア部材２０に設けたブラインドビア２１と、配線パターン２４（２４−１，２４−２，…）とを有して構成される。
【００２１】
図２に示す多層プリント配線板１Ｂは、表層となる第１層（Ｌ１）と第２層（Ｌ２）に設けられるコア部材２０の第２層（Ｌ２）、および表層となる第ｎ層（Ｌｎ）と第ｎ−１層（Ｌｎ−１）に設けられるコア部材２０の第ｎ−１層（Ｌｎ−１）に、それぞれ上記ブラインドビア２１，２１の受けランド２２，２２を設けて、ブラインドビア２１，２１により、第１層（表層）と第２層（Ｌ２）、および第ｎ層（表層）と第ｎ−１層（Ｌｎ−１）をそれぞれ回路接続した例を示している。
【００２２】
この第２実施形態に於いても上記第１実施形態と同様に、上記各ブラインドビア２１，２１の受けランド２２，２２をそれぞれ同層の内層配線パターン厚より肉厚に形成している。これにより、ブラインドビア２１，２１を形成する際のドリル加工に要求される深さ方向の寸法精度の許容範囲を拡げることができ、常に歩留まりの良い状態で信頼性の高いブラインドビアを有した多層プリント配線板を製造できる。さらにビア受けランド２２，２２の導体厚を配線パターン２４の導体厚より厚くしたことにより、ブラインドビア２１，２１に於けるビア受けランド２２，２２の接合面積が増し、電気的抵抗の少ない安定したブラインドビアの回路を構成できるとともに、ビア受けランドの導体厚を意識することなく配線パターンの導体厚を薄くすることができることから多層プリント配線板１Ｂを薄型化することができる。さらに、この実施形態によるブラインドビア構造はコア部材に穿設した孔によってブラインドビアを形成することから、上述した従来技術のようなブラインドビア内壁のめっき層と絶縁層との熱膨張係数の違いに起因する熱ストレスによるめっき層の亀裂を招く虞のない信頼性の高いブラインドビアを構成できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図。
【図２】本発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図。
【図３】本発明の実施形態に係るビア受けランドの加工工程を示す工程図。
【図４】本発明の実施形態に係るビア受けランドのドリル加工およびめっき工程を示す工程図。
【符号の説明】
【００２４】
１Ａ，１Ｂ…多層プリント配線板、１０，２０…コア部材（銅張積層板）、１１，２１…ブラインドビア、１２，２２…ビア受けランド、１３，２３…スルーホール、１４−１，１４−２，２４−１，２４−２，２４−３…配線パターン、１８，２８…絶縁層（プリプレグ）、ＴＨ１…配線パターンの導体厚、ＴＨ２…ビア受けランドの導体厚。
【図１】
2005166764.tif 000003
【図２】
2005166764.tif 000004
【図３】
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【図４】
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