(57)【要約】【課題】  工業用ベルトの心線として用いられる白地コードを処理するコード処理装置において、白地コードの真円度を改善し、処理済みのコードを用いて成形されたベルトの心線ピッチラインの乱れを防止する。【解決手段】  白地コード２をシゴくシゴキユニット１０と、前記シゴキユニット１０を通過した後の白地コード２をディップするディップ手段（プレディップ装置）２０と、前記ディップ手段２０によりディップされた白地コード２を乾燥させる乾燥炉３０と、を有する。前記シゴキユニット１０はテンサ１２を有し、互いに垂直な２方向で白地コード２に対し同時にシゴキを掛けながら白地コード２に張力を付与するように構成されている。【選択図】  図１   
2005163232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
白地コードを通過させながらその白地コードを押圧変形させるシゴキ手段と、
前記シゴキ手段を通過した後の白地コードを処理剤に浸漬するディップ手段と、
前記ディップ手段によりディップされた白地コードを乾燥させる乾燥手段と、
を有するコード処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載のコード処理装置であって、
前記シゴキ手段は、互いに垂直な２方向で白地コードを略同時に押圧しながらコードに張力を付与するように構成されていることを特徴とするコード処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載のコード処理装置であって、
前記シゴキ手段は、白地コードをＶ字状に屈曲させるとともに、当該屈曲部分において、互いに垂直な２方向で白地コードを略同時に押圧しながらコードに張力を付与するように構成されていることを特徴とするコード処理装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３までの何れか一項に記載のコード処理装置であって、
前記シゴキ手段を通過した後の白地コードの張力が当該シゴキ手段通過前の張力よりも５０グラム以上上昇するように構成されていることを特徴とするコード処理装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４までの何れか一項に記載のコード処理装置であって、
前記シゴキ手段を通過した後の白地コードを前記ディップ手段へ案内するプーリの外周には溝が設けられていることを特徴とするコード処理装置。
【請求項６】
白地コードを通過させながらその白地コードを押圧変形させるシゴキ工程と、
前記シゴキ工程後の白地コードを処理剤に浸漬するディップ工程と、
前記ディップ工程後の白地コードを乾燥させる乾燥工程と、
を少なくとも有するコード処理方法。
【請求項７】
請求項６に記載のコード処理方法であって、
前記シゴキ工程では、互いに垂直な２方向で白地コードを略同時に押圧しながらコードに張力を付与することを特徴とするコード処理方法。
【請求項８】
請求項７に記載のコード処理方法であって、
前記シゴキ工程では、白地コードをＶ字状に屈曲させるとともに、当該屈曲部分において、互いに垂直な２方向で白地コードを略同時に押圧しながらコードに張力を付与することを特徴とするコード処理方法。
【請求項９】
請求項６から請求項８までの何れか一項に記載のコード処理方法であって、
前記シゴキ工程後の白地コードの張力が当該シゴキ工程前の張力よりも５０グラム以上上昇するように構成されていることを特徴とするコード処理方法。
【請求項１０】
請求項６から請求項９までの何れか一項に記載のコード処理方法であって、
前記シゴキ工程の後かつ前記ディップ工程の前では、前記白地コードは、外周に溝を有するプーリによって案内されて送られることを特徴とするコード処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコード処理装置並びにコード処理方法に係り、詳細には、（動力伝動用などの工業用ベルトの心線に用いる）コードの真円度を高めた状態でディップ処理可能なコード処理装置並びにコード処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｖベルト、Ｖリブドベルト、歯付ベルト等の動力伝動用などの工業用ベルトには、抗張体である心線としてポリエステル繊維、アラミド繊維、あるいはガラス繊維等の繊維材料を素材としたコードが使用されている。特許文献１に示すように、このコードはゴム材料との接着性を高めるため、ＲＦＬ（レゾルシン・ホルマリン・ラテックス）処理を行ったり、またはエポキシ又はイソシアネート化合物で前処理した後に上記ＲＦＬ処理をしたりしていた。また、ＲＦＬ処理をした後にゴム糊を付着させたりしていた。
【特許文献１】特開平９−４１２３８号公報（段落番号０００２等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような技術において、コードの構成が１×５，１×６，１×２×３，２×５等の場合は、コードの撚りバランス構成が悪くなり易く、白地コードの状態（前記の処理がされていない状態）で図６に示すような扁平な長方形や台形形状を呈してしまうことがある（図６は１×６での例）。そして、このような白地コードに前記ＲＦＬ処理等を行うと、扁平な状態でコードが固まってしまい、もはやコードを真円度の高い状態に戻すことは困難である。
【０００４】
この観点から特許文献１の構成をみると、当該特許文献１の図２に示すように、コード（１０）はチーズボビン（１６）から駆動ロール（１７ａ）で引き出され、フリクションテンショナー（２３）で軽度の張力を付与され、カイドロール（２６）を経てディップ装置（２０）へ進入する構成となっている。しかしながら、コード（１０）をディップ装置（２０）への進入前にその真円度を高める構成は何ら採られていない。従って、特許文献１の構成では、処理済コードが扁平状（真円度の低い形状）となってしまう恐れがある。
【０００５】
従って、扁平な形状の処理済コードは、その径が方向によって大きなバラツキを呈することになる。従って、この処理済コードを金型に螺旋状に巻き付けるスピニングの際に巻付けの不均一を生じ、成形されたベルトの心線ピッチラインが乱れるおそれがあった。
【０００６】
本発明は以上の事情に鑑みてされたものであり、その目的は、処理後のコードの真円度を高くしてベルトの心線ピッチラインを安定させ得るコード処理装置及びコード処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００７】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段とその効果を説明する。
【０００８】
◆（１）本発明の第１の観点によれば、以下のように構成する、コード処理装置が提供される。
即ち、白地コードを通過させながらその白地コードを押圧変形させるシゴキ手段と、前記シゴキ手段を通過した後の白地コードを処理剤に浸漬するディップ手段と、前記ディップ手段によりディップされた白地コードを乾燥させる乾燥手段と、を有する。
【０００９】
これにより、白地コードがディップ手段により処理剤に浸漬される前にシゴキ手段によって押圧されて変形することで、その真円度が向上する。従って、真円度に優れた処理済コードを製造でき、この処理済コードを用いて成形されたベルトにおいて心線ピッチの乱れを防止することができる。
【００１０】
◆（２）前記のコード処理装置においては、前記シゴキ手段は、互いに垂直な２方向で白地コードを略同時に押圧しながらコードに張力を付与するように構成されていることが好ましい。
【００１１】
これにより、互いに垂直な２方向で押圧が略同時に行われるため、ディップ手段による処理剤への浸漬前の白地コードの真円度を適切に且つ効率よく改善することができる。
【００１２】
◆（３）前記のコード処理装置においては、前記シゴキ手段は、白地コードをＶ字状に屈曲させるとともに、当該屈曲部分において、互いに垂直な２方向で白地コードを略同時に押圧しながらコードに張力を付与するように構成されていることが好ましい。
【００１３】
これにより、ディップ手段による処理剤への浸漬前の白地コードの真円度を一層効率よく改善することができる。
【００１４】
◆（４）前記のコード処理装置においては、前記シゴキ手段を通過した後の白地コードの張力が当該シゴキ手段通過前の張力よりも５０グラム以上上昇するように構成されていることが好ましい。
【００１５】
これらの条件は実験から得られたものであり、これにより、ディップ手段で処理剤へ浸漬される前の白地コードの真円度を一層改善することができる。
【００１６】
◆（５）前記のコード処理装置においては、前記シゴキ手段を通過した後の白地コードを前記ディップ手段へ案内するプーリの外周には溝が設けられていることが好ましい。
【００１７】
これにより、シゴキ手段により押圧されて真円度が改善された後のコードを、プーリの外周の溝を介してその走行向きをガイドするので、コードがプーリの外周面によって再び扁平に潰れてしまうことが回避される。
【００１８】
◆（６）本発明の第２の観点によれば、以下のように構成する、コード処理方法が提供される。白地コードを通過させながらその白地コードを押圧変形させるシゴキ工程と、前記シゴキ工程後の白地コードを処理剤に浸漬するディップ工程と、前記ディップ工程後の白地コードを乾燥させる乾燥工程と、を少なくとも有する。
【００１９】
これにより、白地コードが前記ディップ工程の前に前記シゴキ工程において押圧され変形することで、その真円度が向上する。従って、真円度に優れた処理済コードを製造でき、この処理済コードを用いて成形されたベルトにおいて心線ピッチの乱れを防止することができる。
【００２０】
◆（７）前記のコード処理方法においては、前記シゴキ工程では、互いに垂直な２方向で白地コードを略同時に押圧しながらコードに張力を付与することが好ましい。
【００２１】
これにより、互いに垂直な２方向で押圧作用が行われるため、ディップ工程前の白地コードの真円度を適切に且つ効率よく改善することができる。
【００２２】
◆（８）前記のコード処理方法においては、前記シゴキ工程では、白地コードをＶ字状に屈曲させるとともに、当該屈曲部分において、互いに垂直な２方向で白地コードを略同時に押圧しながらコードに張力を付与することが好ましい。
【００２３】
これにより、ディップ工程前の白地コードの真円度を一層効率よく改善することができる。
【００２４】
◆（９）前記のコード処理方法においては、前記シゴキ工程後の白地コードの張力が当該シゴキ工程前の張力よりも５０グラム以上上昇するように構成されていることが好ましい。
【００２５】
この条件は実験から得られたものであり、これにより、ディップ工程前の白地コードの真円度を一層改善することができる。
【００２６】
◆（１０）前記のコード処理方法においては、前記シゴキ工程の後かつ前記ディップ工程の前では、前記白地コードは、外周に溝を有するプーリによって案内されて送られることが好ましい。
【００２７】
これにより、シゴキ工程でシゴかれて真円度が改善された後のコードを、プーリの外周の溝を介してその走行向きをガイドするので、コードがプーリの外周面によって再び扁平に潰れてしまうことが回避される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
次に、発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の一実施形態に係るコード処理装置の全体的な構成を示した模式図である。図２（ａ）はシゴキユニットの斜視図、図２（ｂ）は同じく平面図である。
図３は、シゴキ処理後プレディップ処理前のコード径のバラツキと、全処理後のコード径のバラツキの相関を調べる実験の結果を示すグラフ図である。
図４はシゴキ工程におけるコードの張力を変化させてコード径のバラツキの変化を調べる実験の結果を示すグラフ図である。
図５はシゴキユニットにおけるテンサのレイアウト及びコードの張力を変化させてコード径のバラツキの変化を調べる実験の結果を示す表及びグラフ図である。
【００２９】
図１に模式図を示すコード処理装置１は、シゴキユニット（シゴキ手段）１０と、プレディップ装置（ディップ手段）２０と、乾燥炉（乾燥手段）３０と、ディップ装置４０と、延伸熱固定処理機（ヒートセット手段）５０を有している。
【００３０】
シゴキユニット１０は、上流側（例えば、クリールスタンドに支承されたチーズボビン）から送られてきた処理対象の白地コード２をシゴいて、その真円度を高める、シゴキ工程を行うために設けられている。この構成の詳細は後述する。
【００３１】
プレディップ装置２０は、シゴキユニット１０を通過したコード２を、エポキシ化合物やイソシアネート化合物から選ばれた処理液を入れたプレディップ槽２１に含浸するために設けられている。
エポキシ化合物としては、例えばエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールや、ポリエチレングリコール等のポリアルキレングリコールとエピクロルヒドリンのようなハロゲン含有エポキシ化合物との反応生成物や、レゾルシン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジメチルメタン、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、レゾルシン・ホルムアルデヒド樹脂等の多価フェノール類やハロゲン含有エポキシ化合物との反応生成物を採用することができる。このエポキシ化合物は、トルエン、メチルエチルケトン等の有機溶剤に混合して使用される。
イソシアネート化合物としては、例えば４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トルエン２，４−ジイソシアネート、Ｐ−フェニルジイソシアネート、ポリアリールポリイソシアネート等を採用することができる。このイソシアネート化合物も、トルエン、メチルエチルケトン等の有機溶剤に混合して使用される。
【００３２】
コード２は、ガイドプーリ２５に１／４周巻き掛かりながらプレディップ装置２０のプレディップ槽２１内に向かい、プレディップ槽２１内に配置された２つのプレディップロール２２に１／４周ずつ巻き付きながら、処理液中を通過することで浸漬処理される。本実施形態では、このプレディップ装置２０が本発明のディップ手段に相当し、このプレディップ装置２０による処理が本発明のディップ工程に相当する。
【００３３】
浸漬処理後のコード２は、駆動プーリ２３で駆動されつつ、以下に説明する乾燥炉３０へ送られる。なお、駆動プーリ２３は上流側の繰出し速度を基準としてその速度を制御されており、前記のシゴキやプレディップ時のコード２の張力を制御している。
【００３４】
乾燥炉３０は、例えば１６０〜２００℃に温度設定されており、前記プレディップ装置２０によってプレディップされたコード２を３０〜６００秒間通過させて乾燥させるものである（乾燥工程）。
【００３５】
ディップ装置４０は、乾燥炉３０を通過したコード２を、ＲＦＬ処理液からなる接着液を入れたディップ槽４１に浸漬する。
ＲＦＬ液は、レゾルシンとホルムアルデヒドとの初期縮合体をラテックスに混合したものである。ここで使用するラテックスとしては、スチレン−ブタジエン−ビニルピリジン三元共重合体、クロロスルフォン化ポリエチレン、水素化ニトリルゴム、エピクロルヒドリン、天然ゴム、ＳＢＲ、クロロプレンゴム、オレフィン−ビニルエステル共重合体、ＥＰＤＭ等を挙げることができる。
【００３６】
コード２は、ディップ装置４０のガイドプーリ４５に１／４周巻き掛かりながらディップ槽４１内に向かい、ディップ槽４１内に配置された２つのディップロール４２に１／４周ずつ巻き付きながら、処理液中を通過することで浸漬処理される。浸漬処理後のコード２は、駆動プーリ４３で駆動されつつ、以下に説明する延伸熱固定処理機５０へ送られる。
【００３７】
延伸熱固定処理機５０は、例えば１６０〜２２０℃に温度設定されており、前記ディップ装置４０によってディップされたコード２を３０〜６００秒間通過させるとともに−１〜６パーセント延伸する（ヒートセット工程）。
【００３８】
本実施形態のコード処理装置１は、未処理の白地コード２をシゴキユニット１０、プレディップ装置２０、乾燥炉３０、ディップ装置４０、延伸熱固定処理機５０と順に通過させることで、コード２を処理し、この結果として処理済コードが生成される。
【００３９】
次に、前記シゴキユニット１０の詳細な構成を図２を参照して説明する。図２（ａ）はシゴキユニット１０の斜視図、図２（ｂ）はシゴキユニット１０の平面図である。
【００４０】
シゴキユニット１０は、所定の間隔をおいて設けられる２本のガイド棒１１，１１と、そのガイド棒１１，１１の間の位置に配置されるテンサ１２によりなる。テンサ１２は、支持棒１３に２枚の鍔板１４，１５の軸孔を支持して構成している。２枚の鍔板１４，１５のうち上側の鍔板１４は、支持棒１３の軸方向に摺動自在となるように設けられている。テンサ１２の支持棒１３は、前記ガイド棒１１，１１から一側へオフセットされた位置に設けられている。
【００４１】
一方の鍔板１４の上方には図示しないバネが設けられて当該鍔板１４に対して図２（ａ）の太線矢印の方向の力を加えており、鍔板１４を他方の鍔板１５側へ押し付けるように構成している。
【００４２】
以上の構成でコード２は、一側のガイド棒１１の外周面に巻き掛けられた後、テンサ１２の支持棒１３の外周面に巻き掛けられ、最後に他側のガイド棒１１の外周面に巻き掛けられる。ここで、上述したようにテンサ１２の支持棒１３がガイド棒１１，１１からオフセットされた位置に設けられているため、前記コード２はシゴキユニット１０で平面視「Ｖ」字状に折曲されることになる（図２（ｂ）参照）。
【００４３】
なお、コード２は、テンサ１２の支持棒１３の外周面に巻き掛けられる際に、二枚の鍔板１４，１５の間を通過する。従って、テンサ１２を通るコード２は、支持棒１３の外周面によって支持棒１３の径方向の力が加えられてシゴかれ、これと同時（もしくは略同時）に、鍔板１４の圧接によって支持棒１３の軸方向の力が加えられてシゴかれる。即ち、コード２の外周面には、互いに垂直な上記２方向の力が同時に加えられて押圧され、コード２が２つの径方向でシゴかれて変形する。
【００４４】
なお、支持棒１３及び鍔板１４，１５とコード２との摩擦により、テンサ１２通過後のコード２の張力（テンション）は、テンサ１２通過前のコード２に対し、若干上昇する。この上昇の度合いは、前記鍔板１４を押し付ける図略のバネのバネ力を設定することで、調整することができる。
【００４５】
従って、このシゴキユニット１０に供給される時点でコード２の撚りバランスが図６の右側に示すように悪かったとしても、当該シゴキユニット１０によるシゴキ作用（押圧作用）により撚りバランスが改善されて（変形して）、その真円度が向上する。この真円度向上処理後のコード２についてプレディップ、乾燥、ディップ、ヒートセット処理を行うことで、真円度の高い処理済コードが得られる。
【００４６】
なお、本実施形態では、シゴキユニット１０を通過したコード２をプレディップ装置２０のプレディップ槽２１に案内するために設置されるガイドプーリ２５には、図示しないが、Ｖ字状あるいはＲ状（円弧状）の溝が形成されている。従って、シゴキユニット１０のシゴキ作用によって真円度が改善されたコード２を、ガイドプーリ２５の外周で押し潰すことなくガイドし、そのままプレディップ槽２１に案内することができる。
【００４７】
即ち仮に、ガイドプーリ２５を溝のない所謂フラット形状のプーリとすると、シゴキユニット１０によって真円度が改善されたコード２に対してガイドプーリ２５の平坦面が接触する形となり、コード２が再び扁平形状となってしまうおそれがある。本実施形態のようにガイドプーリ２５に溝を形成しておけば、ガイドプーリ２５がコード２を溝に入れた状態で送る形となるので、そのような心配はなくなる。
なお、プレディップ処理以降では、コード２が既に固められており扁平状態になりにくくなるので、例えばディップ装置４０のガイドプーリ４５の外周に溝を設ける必要性はさほど大きくない。
【００４８】
発明者は、この図２のシゴキユニット１０によるシゴキの効果について実験した。この実験では、１０００Ｄ／１×６の構成の白地コード（材質はＰＥＮ、コード径は約φ１．００ミリメートル）を用い、この白地コード２の径のバラツキを測定した。コード２の径の測定には、高速高精度デジタル測定器（具体的には、株式会社キーエンス製のＬＳ−７０００、ＬＳ７０３０）を用いた。白地コード２の走行速度は１０メートル／分、サンプリング回数は２４００回／秒とし、サンプリングした２５６個分のデータを平均し、その平均値に対する測定径のバラツキを計算して取得した。
【００４９】
まず、シゴキユニット１０がない場合において、プレディップ槽２１浸漬前のコード（白地コード）のコード径を測定してそのバラツキを調べると、０．０８であった。また、同様にシゴキユニット１０がない場合において、プレディップ槽２１、乾燥炉３０、及びディップ槽４１を通過し、前述の延伸熱固定処理機５０まで通過したコード（処理済コード）のコード径のバラツキは、０．０５であった。なお、バラツキは何れも標準偏差（√Ｖ；単位はミリメートル）を採用しており、これは以降の実験でも同様である。
【００５０】
次に、シゴキユニット１０通過後かつプレディップ槽２１浸漬前のコード（白地コード）のコード径と、シゴキユニット１０を通過した後更にプレディップ槽２１、乾燥炉３０、及びディップ槽４１を通過し、前述の延伸熱固定処理機５０まで通過したコード（処理済コード）のコード径について測定し、それぞれのコード径のバラツキについて調べた。この結果を図３のグラフに示す。横軸にはプレディップ槽２１浸漬前のコード径のバラツキを、縦軸には処理済コードのコード径のバラツキを、それぞれとっている。
【００５１】
なお、このグラフに点（黒丸）が複数プロットされているのは、シゴキユニット１０の通過時においてコードに付与される張力等の条件を様々に異ならせて、複数の実験を行ったためである。また、このグラフには、シゴキユニット１０が設けられない場合の前述の実験結果（プレディップ槽２１浸漬前において０．０８、全処理後において０．０５）の点も、併せて示してある（白丸の点）。
【００５２】
この図３に示すように、プレディップ槽２１浸漬前のコード径のバラツキ（横軸）は、シゴキユニット１０が設けられた場合（黒丸）の方が、シゴキユニットなし（白丸；バラツキ＝０．０８）よりも下回っている。また、全処理後のコード径のバラツキ（縦軸）についても、シゴキユニット１０が設けられた場合（黒丸）の方が、シゴキユニットなし（白丸；バラツキ＝０．０５）よりも下回っている。
【００５３】
以上の結果により、シゴキユニット１０によるシゴキ作用によってプレディップ槽２１浸漬前のコードの真円度が向上し、また、処理済コードの真円度も向上していることが確かめられた。
【００５４】
次に、シゴキユニット１０におけるシゴキ工程でコード２に付与される張力を変化させ、そのシゴキ工程後のコード２の径のバラツキがどのように変化するかについて実験した。シゴキ工程でコード２に付与する張力は、２０グラム程度から１００グラム程度までの範囲で変化させた。
【００５５】
この実験の結果を図４にグラフとして示す。なお、横軸は張力、縦軸は測定径のバラツキである。図４に示すように、シゴキ工程でコード２に付与される張力が大きいほど、シゴキ後のコード２の径のバラツキが小さくなり、真円度が改善される傾向があることが判る。従って、上記シゴキユニット１０によるシゴキ工程で、コード２の張力を５０グラム以上、更に好ましくは１００グラム以上とするのが好ましいという知見を得ることができた。
【００５６】
次に、シゴキユニット１０におけるテンサ１２のレイアウトや、シゴキ工程でコード２に付与される張力を変化させ、シゴキ工程後のコード２の径のバラツキがレイアウトと張力の組み合わせによってどのように変化するかについて実験した。
【００５７】
上記実験では図５に示すように、テンサ１２のレイアウトを、Ｖ１，Ｓ１，Ｓ２の３種類異ならせて実験した。
レイアウトＶ１は前記の実施形態のレイアウトであり（図２参照）、テンサ１２を１個使用し、コード２を「Ｖ」字状に曲げてシゴくレイアウトである。なお、図５の表において、「平面図」の列の大きい円はテンサ１２を示し、矢印はコード２の走行方向を示す。
レイアウトＳ１は、テンサ１２を１個使用し、コード２を曲げずにストレート状を保ちながらシゴくレイアウトである。
レイアウトＳ２は、テンサ１２を２個並べて使用し、コード２を曲げずにストレート状を保ちながら２つのテンサ１２で順次シゴくレイアウトである。
【００５８】
また、シゴキ工程でコード２に付与する張力は、１００グラムから３００グラムまでの範囲で変化させて実験した。
【００５９】
この結果は、図５に示す表及びグラフのようになった。図５の下側のグラフにおいて、横軸は張力、縦軸は径のバラツキである。この結果から示すように、上記３種類のレイアウトの中で、レイアウトＶ１が最も径のバラツキが小さく、コード２の真円度を最も良好に改善することが判る。
【００６０】
また、この図５のグラフに示すように、シゴキ工程でのコード２の張力が大きいと、シゴキ処理後の径のバラツキがより一層改善する傾向が見られる。従って、上記シゴキユニット１０によるシゴキ工程で、コード２の張力を好ましくは５０グラム以上、更に好ましくは１００グラム以上上昇させることが、コード２の真円度の改善に効果的であるという知見が得られた。
【００６１】
以上に本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は以上の構成に限定されず、例えば以下のように変形して実施することができる。
【００６２】
（１）シゴキユニット１０の構成は、図２に示すようにコード２をＶ字状に屈曲させる構成に限られない。図５のレイアウトＳ１に示すように、コード２をストレート状に送ってシゴく構成であっても良い。また、テンサ１２は１個のみ設けることに限られず、図５のレイアウトＳ２に示すように２個設けたり、あるいはそれ以上設けても良い。
ただし、上記の実験結果（図５）から明らかであるように、コード２をＶ字状に屈曲させてシゴく構成とするのが、真円度の改善効果に優れる点で好ましい。
【００６３】
（２）また、シゴキユニット１０は、ガイド棒１１やテンサ１２を縦状に立設する構成に限られず、ガイド棒１１やテンサ１２が横向きに設置されていたり、斜めに設置されていても良い。加えて、コード２を屈曲させる角度は任意であって、直角や鈍角（９０度を上回る角度）でコード２が緩やかに屈曲される構成であっても、「Ｖ字状に屈曲」に含まれる。
【００６４】
（３）テンサ１２を用いずにコード２をシゴく構成であっても良い。即ち、コード２の外周面に接触して力を加えてシゴく構成であれば、本実施形態のシゴキユニット１０に限らず他の様々な構成のものをシゴキ手段として採用することができる。
【００６５】
（４）シゴキユニット１０通過後のコード２の方向によっては、図１のガイドプーリ２５を省略して、シゴキユニット１０を通過したコード２をプレディップ槽２１に直接送る構成であっても構わない。
【００６６】
（５）テンサ１２において鍔板１４，１５を圧接する構成としては、バネを用いる構成に限られない。例えば、ウェイトの重力を用いて鍔板１４，１５を圧接する構成とすることもできる。
【００６７】
（６）図１に示す処理工程の代わりに、シゴキ処理→ディップ処理→乾燥処理→ヒートセット処理というような処理工程を採用しても良い（即ち、プレディップ装置２０を用いたプレディップ処理を省略しても良い）。この場合でも、ディップ処理前にシゴキを行うことで、真円度を改善した状態でコード２をディップでき、真円度の高い処理済コードが得られる。また、延伸熱固定処理機５０を用いたヒートセット処理を省略しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は以上に示すように伝動ベルト用のコードの処理のために有用であるが、それ以外に、例えばタイヤコードの処理のためにも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の一実施形態に係るコード処理装置の全体的な構成を示した模式図。
【図２】（ａ）はシゴキユニットの斜視図、（ｂ）は同じく平面図。
【図３】シゴキ処理後プレディップ前のコード径のバラツキと、全処理後のコード径のバラツキの相関を調べる実験の結果を示すグラフ図。
【図４】シゴキ工程におけるコードの張力を変化させてコード径のバラツキの変化を調べる実験の結果を示すグラフ図。
【図５】シゴキユニットにおけるテンサのレイアウト及びコードの張力を変化させてコード径のバラツキの変化を調べる実験の結果を示す表及びグラフ図。
【図６】コードの撚り状態の良い例と悪い例とを示す説明図。
【符号の説明】
【００７０】
１  コード処理装置
２  コード（白地コード）
１０  シゴキユニット（シゴキ手段）
１２  テンサ
２０  プレディップ装置（ディップ手段）
２５  ガイドプーリ
３０  乾燥炉（乾燥手段）
４０  ディップ装置
５０  延伸熱固定処理機（ヒートセット手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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