(57)【要約】【課題】  液晶装置等といった電気光学装置において、制御基板とそれを支持する支持部材との組み立て時の作業性及びそのときの両者間の位置合わせ精度を向上する。【解決手段】  液晶を基板９ａ，９ｂによって支持して成る液晶パネル２と、制御回路３３を備えた制御基板７と、液晶パネル２及び制御基板７を支持する支持部材として作用する導光体３とを有する液晶装置１、すなわち電気光学装置である。導光体３に設けられた突起１０に、制御基板７に設けられた穴４０ａ，４０ｂをはめ込むことにより、導光体３に対する一定位置に制御基板７を装着する。【選択図】        図１
2005309455.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶装置の導光体に向けて発光するＬＥＤを具備した照明用光源基板であって、
ＬＥＤが実装されてなる基板であり、該基板の長手方向に適宜の間隔で設けられた切り欠きと、前記ＬＥＤ用の端子を有するＬＥＤ基板と、
制御回路と辺端部端子が形成されてなり、前記辺端部端子が形成される辺端部に凸部を有する制御基板と、を有し、
前記ＬＥＤ基板の前記切り欠き部を前記制御基板の凸部に勘合させ、前記ＬＥＤ基板が前記制御基板の厚さ方向に張り出し且つ前記ＬＥＤが前記導光体の光取り込み面に対向する位置に配置されるように互いに組み立てられ、
前記ＬＥＤ用の端子と前記辺端部端子が互いに位置的に一致して接触し、該接触部分を導電接続してなる
ことを特徴とする照明用光源基板。
【請求項２】
請求項１において、
前記ＬＥＤ基板には前記ＬＥＤが複数実装されており、前記切り欠きが前記ＬＥＤの各々の間に複数設けられており、
前記制御基板の前記凸部は、前記切り欠きに対応するように複数設けられている
ことを特徴とする照明用光源基板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、
前記ＬＥＤ基板は、該ＬＥＤ基板の両脇に高さの低い裾部が形成され、該裾部の間に高さの高い梁部が形成されており、
前記切り欠きが前記梁部の長手方向に亘って形成されている
ことを特徴とする照明用光源基板。
【請求項４】
液晶パネルと、導光体と、照明用光源基板を有する液晶装置であって、
前記照明用光源基板が、前記請求項１〜３に記載の照明用光源基板である
ことを特徴とする液晶装置。
【請求項５】
液晶装置と、その液晶装置の動作を制御する制御回路とを有する電子機器において、前記制御回路は液晶装置の照明用光源基板に形成されており、
該照明用光願基板を有する液晶装置は請求項４に記載の液晶装置である
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置に用いられる照明光源基板、液晶装置及びその液晶装置を用いて構成される携帯電話機等といった電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、種々の電気光学物質を用いて構成される種々の電気光学装置が知られている。例えば、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置や、発光ポリマーを含んで構成されたＥＬ素子を電気光学物質として用いた有機ＥＬ装置や、電気光学物質として蛍光体及び不活性ガス、キセノン等を用いたプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や、電気光学物質として電界放出素子（ＦＥＤ）を用いた光学装置等といった各種の電気光学装置が知られている。
【０００３】
上記の電気光学装置として、電気光学物質を基板によって支持して成るパネルと、前記パネルを制御するための制御回路を備えた制御基板と、前記パネル及び前記制御基板を支持する支持部材とを有する構造の電気光学装置がある。例えば、電気光学装置として液晶装置を考えると、支持部材として作用する導光体の光出射面にパネルとしての液晶パネルを装着し、その導光体の反対面に制御基板を装着した構造の液晶装置がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような液晶装置では、導光体に対する照明用光源の装着位置は常に一定の位置になっていることが望ましく、この装着位置にバラツキがあると表示の明るさバラツキ等の不都合が発生する。  
【０００５】
従来の液晶装置では、制御基板を導光体に装着し、照明用光源であるＬＥＤは別途用意されたＬＥＤ基板に実装され、該ＬＥＤ基板が前記制御基板とは別個に前記導光体に対して配設された。
そのため、導光体に対するＬＥＤの装着位置にはバラツキが発生し易く、ＬＥＤから導光体に入射する光の量にバラツキを生じ、液晶装置の光量のバラツキとなって表示品質の低下を生じていた。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、導光体に制御基板を装着し、更に照明用のＬＥＤを実装したＬＥＤ基板を装着する際に、導光体とＬＥＤの装着位置を一定にして、ＬＥＤから導光体に入射する光の量のバラツキを防ぎ、液晶装置の光量のバラツキを防いで表示品質の低下を防止すること、及び液晶装置を用いた電子機器の表示品質の低下を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）  上記の目的を達成するため、本発明に係る照明用光源基板は、液晶装置の導光体に向けて発光するＬＥＤを具備した照明用光源基板であって、ＬＥＤが実装されてなる基板であり、該基板の長手方向に適宜の間隔で設けられた切り欠きと、前記ＬＥＤ用の端子を有するＬＥＤ基板と、制御回路と辺端部端子が形成されてなり、前記辺端部端子が形成される辺端部に凸部を有する制御基板と、を有し、前記ＬＥＤ基板の前記切り欠き部を前記制御基板の凸部に勘合させ、前記ＬＥＤ基板が前記制御基板の厚さ方向に張り出し且つ前記ＬＥＤが前記導光体の光取り込み面に対向する位置に配置されるように互いに組み立てられ、前記ＬＥＤ用の端子と前記辺端部端子が互いに位置的に一致して接触し、該接触部分を導電接続してなることを特徴とする。  
【０００８】
上記構成の照明用光源基板によれば、導光体に制御基板を装着し、更に照明用のＬＥＤを実装したＬＥＤを装着する際に、導光体とＬＥＤの装着位置を一定にして、ＬＥＤから導光体に入射する光の量のバラツキを防ぐことができる。
【０００９】
（２）  また本発明は、前記ＬＥＤ基板には前記ＬＥＤが複数実装されており、前記切り欠きが前記ＬＥＤの各々の間に複数設けられており、前記制御基板の前記凸部は、前記切り欠きに対応するように複数設けられていることが望ましい。
【００１０】
このような構成により、複数のＬＥＤを導光体に対向する場合でもＬＥＤと導光体との位置のばらつきを防ぐことができる。一定に保つことできる。  
【００１１】
（３）また本発明は、前記ＬＥＤ基板は、該ＬＥＤ基板の両脇に高さの低い裾部が形成され、該裾部の間に高さの高い梁部が形成されており、前記切り欠きが前記梁部の長手方向に亘って形成されていることが望ましい。
【００１２】
このような構成により、制御基板に対してＬＥＤ基板の厚さ方向に張り出しを必要な部分のみとすることができ、照明光源基板をコンパクトにできる。
【００１３】
（４）本発明の液晶装置は、液晶パネルと、導光体と、照明用光源基板を有する液晶装置であって、前記照明用光源基板が、上記（１）〜（３）に記載した照明用光源基板であることを特徴とする
【００１４】
本発明の液晶装置によれば、導光体に制御基板を装着し、更に照明用のＬＥＤを実装したＬＥＤを装着する際に、導光体とＬＥＤの装着位置を一定にして、ＬＥＤから導光体に入射する光の量にバラツキを防ぎ、液晶装置の光量のバラツキを防いで表示品質の低下を防止することができる。
【００１５】
（５）本発明の電子機器は、液晶装置と、その液晶装置の動作を制御する制御回路とを有する電子機器において、前記制御回路は液晶装置の照明用光源基板に形成されており、該照明用光願基板を有する液晶装置は上記（４）に記載の液晶装置であることを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子機器によれば、液晶装置を用いた電子機器の表示品質の低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る電気光学装置として、液晶装置を例に挙げて説明する。図１において、液晶装置１は、パネルとしての液晶パネル２と、支持部材としての平板状の導光体３と、その導光体３と一体なフレーム４と、ＬＥＤ基板６と、そして制御回路３３を備えた制御基板７とを有する。導光体３とフレーム４とは樹脂によって一体に形成することもできるし、あるいは、それぞれを別々に形成した上で両者を組み付けることもできる。
【００１８】
上記の各要素を組み合わせた状態の断面構造が図２に示されている。液晶装置１の表示面に表示される像は、矢印Ａで示す上方（すなわち、液晶パネル２に対して導光体３が配置される側とは反対側）から認識される。図２に示す通り、液晶パネル２は導光体３の光出射面に対向して配設され、ＬＥＤ基板６は導光体３の側面すなわち光取込み面に対向して配設され、そして制御基板７は導光体３の非光出射面に対向して配設される。
【００１９】
なお、導光体３の非光出射面には反射シート２５を設けることができる。また、図１において、導光体３の２つの隅部には突起すなわちボス１０，１０が、例えば樹脂の一体成形処理によって支持部材としての導光体３と一体に形成される。これらの突起１０は、支持部材としての導光体３に対する制御基板７の相対的な位置を常に一定の位置に決めるために用いられる。
【００２０】
液晶パネル２は、図１において、互いに対向する一対の基板９ａ及び９ｂを有し、これらの基板はシール材１１によってそれらの周囲が互いに接着される。シール材１１の適所には液晶注入口１１ａが形成される。
【００２１】
図２において、第１基板９ａは基板素材１２ａを有し、その基板素材１２ａの液晶側表面、すなわち第２基板９ｂに対向する面には、コモン電極又はセグメント電極のいずれか一方として作用する複数の第１電極１３ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１４ａが形成され、さらにその上に配向膜１６ａが形成される。また、基板素材１２ａの外側表面には光学素子としての偏光板１７ａが例えば貼着によって装着されている。
【００２２】
第１基板９ａに対向する第２基板９ｂは基板素材１２ｂを有し、その基板素材１２ｂの液晶側表面、すなわち第１基板９ａに対向する面には、例えばコモン電極又はセグメント電極の他方として作用する複数の第２電極１３ｂが所定パターンに形成され、その上にオーバーコート層１４ｂが形成され、さらにその上に配向膜１６ｂが形成される。また、基板素材１２ｂの外側表面には光学素子としての偏光板１７ｂが例えば貼着によって装着される。
【００２３】
第１基板９ａ及び第２基板９ｂの双方又は一方の外側表面には、必要に応じて、上記した偏光板以外の他の素子、例えば光拡散板、位相差板等を設けることもできる。また、液晶パネル２と導光体３との間には光学素子としての半透過反射板が設けられることもある。また、基板素材１２ａ又は１２ｂの一方の内面には、必要に応じて、上記した配向膜等以外の素子、例えばカラーフィルタ等を設けることができる。また、反射層内在型の半透過反射パネルとする場合には、基板素材１２ｂの液晶層側内面に反射層を設けることができる。
【００２４】
基板素材１２ａ及び１２ｂは、例えば、ガラス等といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった可撓性を有する光透過性材料等によって所定形状、例えば長方形状や正方形状に形成される。また、第１電極１３ａ及び第２電極１３ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった透明導電材料によって１０００Å程度の厚さに形成され、オーバーコート層１４ａ及び１４ｂは、例えば、酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００Å程度の厚さに形成され、そして配向膜１６ａ及び１６ｂは、例えば、ポリイミド系樹脂によって８００Å程度の厚さに形成される。
【００２５】
第１電極１３ａは、図１に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方、第２電極１３ｂは、上記第１電極１３ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極１３ａと電極１３ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それらの複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００２６】
以上のようにして形成された第１基板９ａ及び第２基板９ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図２に示すように、複数のスペーサ１８が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材１１が、例えば印刷等によって図１に示すように枠状に設けられ、さらにそのシール材１１の一部に液晶注入口１１ａが形成される。
【００２７】
両基板９ａ及び９ｂの間には、図２に示すようにスペーサ１８によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口１１ａ（図１参照）を通してそのセルギャップ内に液晶１９が注入され、その注入の完了後、液晶注入口１１ａが樹脂等によって封止される。
【００２８】
図１において、第１基板９ａは第２基板９ｂの外側へ張り出す基板張出し部９ｃを有し、第１基板９ａ上の第１電極１３ａはその基板張出し部９ｃへ直接に延び出て配線２１ａとなっている。また、第２基板９ｂは第１基板９ａの外側へ張り出す基板張出し部９ｄを有し、第２基板９ｂ上の第２電極１３ｂはその基板張出し部９へ直接に延び出て配線２１ｂとなっている。
【００２９】
各電極１３ａ及び１３ｂ、それらから延びる各配線２１ａ及び２１ｂは、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板９ａ及び９ｂの表面全域に形成されるが、図１では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、液晶が封入される領域内に形成される電極１３ａ及び１３ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜の文字、図形等といったパターンとして形成されることもある。
【００３０】
図１において、基板張出し部９ｃ及び９ｄには、それぞれ、導電接続部材として作用するＴＣＰ（Tape Carrier Package）２２ａ及び２２ｂが異方性導電接着要素、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）２３によって接続される。
【００３１】
ＡＣＦ２３は、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図２に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム２４の中に多数の導電粒子２６を分散状態で含ませることによって形成される。
【００３２】
図１において、ＴＣＰ２２ａ及び２２ｂは、ＴＡＢ技術を用いて構成されたＩＣ構造体であって、例えば、配線２７が形成されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）２８に液晶駆動用ＩＣ２９ａ及び２９ｂをそれぞれボンディング、例えばギャングボンディングして形成される。符号３０ａ及び３０ｂは、制御基板上の内部領域端子３４ａ，３４ｂとの間で電気的な接続をとるための端子を示している。
【００３３】
ＡＣＦ２３を挟んで基板張出し部９ｃとＴＣＰ２２ａとを熱圧着、すなわち加熱下で加圧することにより、ＴＣＰ２２ａを基板張出し部９ｃに接着すると共に、ＴＣＰ２２ａの配線２７と基板張出し部９ｃ上の配線２１ａとの間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。また、基板張出し部９ｄとＴＣＰ２２ｂとの間に関しても同様の接着及び導電接続を実現する。
【００３４】
以上のように構成された液晶パネル２に関して、液晶駆動用ＩＣ２９ａ又は２９ｂによって第１電極１３ａ又は第２電極１３ｂのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を印加することにより、各画素位置の液晶層に両電圧の差電圧を印加する。光が液晶層を通過するとき、上記の差電圧が印加された各画素部分で光が変調され、この光が光出射側の偏光板を通過する結果、基板９ａ又は９ｂの外側、本実施形態の場合は基板９ａの外側に文字、数字等といった像が表示される。
【００３５】
導光体３の光取込み面側に設けられるＬＥＤ基板６は、高さの低い両脇の裾部６ａと、それらの裾部６ａ間に掛け渡された高さの高い梁部６ｂとによって形成され、発光素子である複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）３１がその梁部６ｂの長手方向に亘って適宜の間隔を開けて実装される。梁部６ｂの底部には所定間隔をもって切欠き、すなわち凹部３７が設けられ、上記複数のＬＥＤ３１は、それらの凹部３７を挟む位置関係で設けられる。ＬＥＤ基板６の裾部６ａには端子３２が形成され、ＬＥＤ基板６の内部又は表面には、それらの端子３２、ＬＥＤ３１及び必要に応じて設けられるその他の電子部品（図示せず）をつなげるための配線（図示せず）が形成される。
【００３６】
ＬＥＤ基板６は、図１に示すように、導光体３の非光出射面側からフレーム４又は導光体３に装着される。この装着は、ネジや接着剤等といった特別な固着手段を用いて行うこともできるし、それに代えて、例えば、導光体３とフレーム４との間に形成した開口（図示せず）にＬＥＤ基板６の裾部６ａを挿入してはめ込むことによって達成することもできる。
【００３７】
ＬＥＤ基板６の裾部６ａがフレーム４又は導光体３に装着された状態で、ＬＥＤ基板６の梁部６ｂは導光体３の側面、すなわち光取込み面に対向する位置に配置され、これにより、その梁部６ｂに実装されたＬＥＤ３１が導光体３の光取込み面に対向して配置される。この状態は、図２の断面構造を見ることによって明らかに理解できる。
【００３８】
図１において、制御基板７は、例えばガラスエポキシ樹脂等といった非可撓性の材料によって形成され、その裏面側には制御回路３３、内部領域端子３４ａ及び３４ｂ、そして辺端部端子３６が設けられる。これらの要素は図示しない配線パターンを介して互いに電気的に接続される。制御回路３３は、液晶パネル２の液晶駆動用ＩＣ２９ａ，２９ｂの動作を制御したり、ＬＥＤ３１の点灯動作を制御したり、あるいは、本液晶装置１が用いられる電子機器、例えば携帯電話機、携帯情報端末機等の動作を制御する。
【００３９】
また、内部領域端子３４ａは、液晶パネル２から延びる一方のＴＣＰ２２ａの端子３０ａが接続される端子である。また、内部領域端子３４ｂは、液晶パネル２から延びるもう一方のＴＣＰ２２ｂの端子３０ｂが接続される端子である。また、制御基板７のうちＬＥＤ基板６が接続される辺端部には、複数の凸部３８が形成され、そしてこれらの凸部３８の両脇に必然的に開口３９が形成される。
【００４０】
制御基板７の２つの隅部には、それぞれ、穴４０ａ及び４０ｂが設けられる。
一方の穴４０ａは円形に形成され、他方の穴４０ｂは一部が外部へ開放する形状に形成されている。制御基板７は、ＬＥＤ基板６が装着された状態のフレーム４又は導光体３に対して、導光体３の非光出射面側から装着される。このとき、図３（ａ）に示すように、制御基板７に設けられた穴４０ａ及び４０ｂが導光体３に設けられた突起１０，１０にはめ込まれ、これにより、導光体３に対する制御基板７の相対的な位置が常に一定の位置に決められる。
【００４１】
制御基板７側の穴４０ａ及び４０ｂの一方、本実施形態の場合は穴４０ｂは外部へ開放する形状となっているので、それらの穴４０ａ及び４０ｂを突起１０へはめ込む際の作業は簡単に行うことができる。
【００４２】
導光体３への制御基板７の装着も、導光体３へのＬＥＤ基板６の装着と同様に、ネジや接着剤等といった特別の固着手段を用いて行うこともできるし、あるいは、フレーム４の適所に固定用の突起（図示せず）を設けておき、その突起を用いて制御基板７を止めることによって達成できる。また、必ずしもそのような固着手段を使用することなく、単に、制御基板７を導光体３の上に載置するだけでも良い。この場合でも、突起１０，１０と穴４０ａ，４０ｂとのはめ合わせにより、導光体３に対する制御基板７の位置は常に一定の位置に保持されてずれることはない。
【００４３】
以上のようにして制御基板７が支持部材としての導光体３に装着されると、制御基板７の凸部３８がＬＥＤ基板６の凹部３７に嵌合した状態で、ＬＥＤ基板６が制御基板７の厚さ方向Ｚ−Ｚへ張り出すようにして、ＬＥＤ基板６と制御基板７とが互いに組み付けられる。このとき、各ＬＥＤ３１は制御基板７の凸部３８の両脇に必然的に形成される開口３９の中に収容される。
【００４４】
ＬＥＤ基板６と制御基板７とが互いに組み付けられたとき、ＬＥＤ基板６の端子３２と制御基板７の辺端部端子３６は互いに位置的に一致する位置関係となって互いに接触する。そして、端子３２と端子３６との当該接触部分を導電接続処理、例えば、半田付け処理することにより、ＬＥＤ基板６が電気的且つ機械的に制御基板７に接続されて１つのユニットとしての照明用光源基板が形成される。
【００４５】
フレーム４又は導光体３に装着された状態のＬＥＤ基板６と制御基板７との接続部分の制御基板７の表面には、図２に示すように、電気絶縁性の遮蔽テープ４６を設けておくのが望ましい。この遮蔽テープ４６の働きにより、フラックス等といった不要物が開口３９から侵入することを防止でき、さらに端子３２，３６等とＴＣＰ２２ａ等との間でショートが発生することを防止できる。
【００４６】
図１において、液晶パネル２は、その像表示面が外側に来るような状態で支持部材としての導光体３に装着される。このとき、一方のＴＣＰ２２ｂは、その先端がフレーム４と導光体３との間に形成される略長方形の空間Ｋ（すなわち、導光体の切り欠け部Ｋ）を図１の上下方向へ通るように折り曲げられる。こうして液晶パネル２が導光体３の光出射面上に支持された後、一方のＴＣＰ２２ａはフレーム４に設けた切り欠き部４２を通して制御基板７の裏側へ折り曲げられ、そして図２に示すように、その先端端子３０ａが制御基板７の裏面に形成された内部領域端子３４ａに導電接続処理、例えば半田付け処理によって接続される。
【００４７】
他方、図１において、もう一方のＴＣＰ２２ｂは、同様にして、導光体３及びフレーム４を通って制御基板７の裏側へ折り曲げられ、その先端端子３０ｂが制御基板７の裏面に形成された内部領域端子３４ｂに、例えば半田付け処理によって接続される。
【００４８】
この時、空間Ｋの幅（すなわち、長手方向の長さ）は、ＴＣＰ２２ｂの幅（すなわち、基板張り出し部９ｄの長辺方向と同一方向の長さ）にほぼ等しくなっているので、ＴＣＰ２２ｂが空間Ｋを通ることにより、ＴＣＰ２２ｂは、導光体３に対して、幅方向Ｗ（すなわち、基板張り出し部９ｄの長辺方向と同一方向）に位置が決められることになる。同様に、切り欠き部４２の幅（すなわち、基板張り出し部９ｃの長辺方向と同一方向の長さ）は、ＴＣＰ２２ａの幅（すなわち、基板張り出し部９ｃの長辺方向と同一方向の長さ）にほぼ等しくなっているので、ＴＣＰ２２ａが切り欠き部４２を通ることで、ＴＣＰ２２ａは、導光体３に対して、幅方向Ｗ（すなわち、基板張り出し部９ｃの長辺方向と同一方向）に位置が決められることになる。
【００４９】
すなわち、導光体３に対して、ボス１０，１０と穴４０ａ，４０ｂにより制御基板７の装着位置が決められると、導光体３に対する端子３４ａ、３４ｂの位置も決まる。そして、導光体３に液晶パネル２を装着すると、ＴＣＰ２２ａ、２２ｂも幅方向Ｗについてそれぞれ位置決めされる。よって、ＴＣＰ２２ａ、２２ｂと、端子３４ａ、３４ｂとを半田付けなどで接続する時には、端子３４ａ，３４ｂは、導光体３に対しては、それぞれ幅方向Ｗにはほぼ位置決めがされているので、幅方向Ｗのアライメント作業は極めて容易となる。
【００５０】
以上により、図１に分解して示した液晶装置１が図２に示すように組み付けられて完成する。この液晶装置１によれば、図１に示すように、制御基板７の穴４０ａ及び４０ｂを支持部材としての導光体３と一体な突起１０，１０にはめ込むことにより、導光体３に対する制御基板７の装着位置が常に一定位置に決められる。そして、このときの作業は単に穴４０ａ，４０ｂを突起１０，１０にはめ込むという極めて単純な作業で済み、制御基板７と導光体３とを目視によって位置決めするという不正確で面倒な作業をしなくて済むので、作業性が非常に高い。
【００５１】
そして、導光体３に対する制御基板７の装着位置が常に一定位置に決められることにより、制御基板７に対してその後に行われる種々の処理、例えば、ＴＣＰ２２ａ，２２ｂの端子３０ａ，３０ｂを制御基板７の端子３４ａ，３４ｂに半田付けする処理等を位置精度良く行うことができる。
【００５２】
（第２実施形態）
図３（ｂ）は本発明に係る電気光学装置の他の実施形態の主要断面構造を示している。この実施形態も本発明を液晶装置に適用した場合の実施形態であり、その液晶装置の全体的な構成は図１に示した液晶装置１と同じである。図３（ｂ）に示す実施形態が図３（ａ）に示した先の実施形態と異なる点は、導光体３に設ける突起１０に改変を加えたことである。
【００５３】
図３（ａ）に示す実施形態では、制御基板７に設けた穴４０ａ及び４０ｂよりも小さい外径の円錐形状によって突起１０を形成したが、図３（ｂ）に示す本実施形態では、円筒部４３の先端に円錐部４４を形成した形状の突起２０を用いている。また、図３（ａ）に示す先の実施形態では制御基板７に設ける一方の穴４０ｂを外部へ開放する形状に形成したが、本実施形態では制御基板７に設ける穴４０ａ及び４０ｂをいずれも円形状に形成した。
【００５４】
本実施形態では、制御基板７の穴４０ａ及び４０ｂを導光体３の突起２０，２０へはめ込み、さらに適宜の圧力で押し付ける。すると、穴４０ａ，４０ｂは突起２０の先端円錐部４４を通過して円錐部４３へ入り込む。この結果、制御基板７は突起２０の先端円錐部４４の底面大径部によって導光体３へ向けて押さえ付けられ、位置ズレしないようにしっかりと保持される。
【００５５】
（第３実施形態）
図４は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。
ここに示す携帯電話機５０は、アンテナ５１、スピーカ５２、液晶装置６０、キースイッチ５３、マイクロホン５４等といった各種構成要素を、筐体としての外装ケース５６に格納することによって構成される。また、外装ケース５６の内部には、上記の各種構成の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板５７が設けられる。
【００５６】
この携帯電話機５０では、キースイッチ５３及びマイクロホン５４を通して入力される信号や、アンテナ５１によって受信した受信データ等が制御回路基板５７の制御回路に入力される。そしてその制御回路は、入力した各種のデータに基づいて液晶装置６０の表示面内に数字、文字、図形等といった像を表示し、さらにアンテナ５１から送信データを送信する。この携帯電話機５０において、液晶装置６０は図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。
【００５７】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００５８】
例えば、図１の実施形態では、導光体３を支持部材として用いたが、液晶装置の中には導光体を使用しない構造のものがあり、そのような液晶装置では導光体３以外の部材が支持部材として用いられる。また、図１の液晶装置１では、フレーム４を支持部材として用いることもできる。
【００５９】
また、図１に示す実施形態では、液晶パネル２から２個、すなわち複数個のＴＣＰ２２ａ及び２２ｂ、すなわち複数個の導電接続部材が延び出る場合を例示したが、液晶装置の種類によっては１個の導電接続部材が液晶パネルから延び出る場合もある。本発明はそのような導電接続部材が１個だけである液晶装置に対しても適用できる。
【００６０】
また、導電接続部材はＴＣＰ２２ａ，２２ｂのようにＩＣチップを搭載した構造のものに限られず、ＩＣチップを搭載することなく配線パターンだけを有するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）が導電接続部材となることもある。
【００６１】
また、本発明を適用できる電気光学装置は液晶装置に限られるものではなく、その他の任意の電気光学装置、例えば有機ＥＬパネルを有する光学装置、プラズマディスプレイ等に対しても適用できる。さらに、液晶装置としては、駆動方式はパッシブマトリクス型に限らず、アクティブマトリクス型の液晶装置に対しても適用できる。
【００６２】
また、本発明に係る電子機器は図４に示した携帯電話機に限られず、その他任意の電子機器、例えば携帯情報端末機、デジタルカメラ等とすることもできる。
（発明の効果）
【００６３】
本発明に係る電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器によれば、制御基板の穴を導光体等といった支持部材の突起にはめ込むことにより、支持部材に対する制御基板の装着位置が常に一定位置に決められる。そして、このときの作業は単に穴を突起にはめ込むという極めて単純な作業で済み、制御基板と支持部材とを目視によって位置決めするという不正確で面倒な作業をしなくて済むので、作業性が非常に高い。
【００６４】
そして、支持部材に対する制御基板の装着位置が常に一定位置に決められることにより、制御基板に対してその後に行われる種々の処理、例えば、ＦＰＣ、ＴＣＰ等といった導電接続部材の端子を制御基板の端子に半田付けする処理等を位置精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係る電気光学装置の一例である液晶装置の一実施形態を分解状態で示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図３】（ａ）は図２に示す液晶装置の別の断面構造を示す断面図であり、（ｂ）は液晶装置の他の実施形態の主要な断面構造を示す断面図である。
【図４】本発明に係る電子機器の一例である携帯電話機の一実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６６】
１            液晶装置
２            液晶パネル（パネル）
３            導光体（支持部材）
４            フレーム
６            ＬＥＤ基板
７            制御基板
９ａ，９ｂ    基板
１０            突起
１２ａ，１２ｂ  基板素材
１３ａ，１３ｂ  電極
１９            液晶
２０            突起
２２ａ，２２ｂ  ＴＣＰ（導電接続部材）
３３            制御回路
４０ａ，４０ｂ  穴
４３            円筒部
４４            円錐部
【図１】
2005309455.tif 000003
【図２】
2005309455.tif 000004
【図３】
2005309455.tif 000005
【図４】
2005309455.tif 000006