(57)【要約】【課題】電子部品の電極と基板の端子とを接続する良好な配線回路を形成することができる電子回路組立体および電子回路組立体の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板２に搭載された電子部品３の電極３ｂと基板２の端子２ｂとを電気的に接続して成る電子回路組立体において、電子部品３の周囲に絶縁樹脂を塗布して電極形成面３ａと基板２の端子形成面２ａとの間に存在する段差部を覆うことにより、電極形成面３ａと端子形成面２ａとを傾斜面４ａで結んだ表面形状の絶縁樹脂部４を設ける。そして傾斜面４ａに沿って金属ナノ粒子ペーストををインクジェットによって吹き付けて所定の配線経路に従って印刷配線５を描画塗布により形成する。これにより、狭ピッチ部品を対象として良好な配線回路を形成することができる。【選択図】図２
2005302813.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に搭載された電子部品の電極と前記基板の端子とを電気的に接続して成る電子回路組立体であって、前記電子部品の電極形成面と前記基板の端子形成面との間に存在する段差部を少なくとも部分的に覆い前記電極形成面と前記端子形成面とを傾斜面で結んだ表面形状の絶縁樹脂部を備え、前記傾斜面に沿って前記電極と端子とを電気的に接続する印刷配線を形成したことを特徴とする電気回路組立体。
【請求項２】
前記印刷配線は、導電性微粒子を含んだインクを塗布して形成されることを特徴とする請求項１記載の電子回路組立体。
【請求項３】
前記インクは、金属ナノ粒子ペーストであることを特徴とする請求項３記載の電子部品組立体。  
【請求項４】
前記絶縁樹脂部は、基板に搭載された電子部品の側面を覆うことを特徴とする請求項１記載の電子部品組立体。
【請求項５】
基板に搭載された電子部品の電極と前記基板の端子とを電気的に接続して成る電子回路組立体の製造方法であって、前記基板の上面に前記電子部品を電極形成面を上向きにして搭載する工程と、前記電子部品の電極形成面と前記基板の端子形成面との間に存在する段差部を少なくとも部分的に覆い前記電極形成面と前記端子形成面とを傾斜面で結んだ表面形状の絶縁樹脂部を形成する工程と、前記傾斜面に沿って前記電極と端子とを電気的に接続する印刷配線を形成する工程とを含むことを特徴とする電子回路組立体の製造方法。
【請求項６】
前記印刷配線は、導電性微粒子を含んだインクを塗布して形成されることを特徴とする請求項５記載の電子回路組立体の製造方法。
【請求項７】
前記インクは、金属ナノ粒子ペーストであることを特徴とする請求項５記載の電子部品組立体の製造方法。  
【請求項８】
前記絶縁樹脂部は、基板に搭載された電子部品の側面を覆うことを特徴とする請求項５記載の電子部品組立体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に搭載された電子部品の電極と基板の端子とを電気的に接続した電子回路組立体および電子回路組立体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子を基板に実装し樹脂封止して製造される半導体パッケージは、半導体ウェハから切り出された個片の半導体素子を基板に実装し、半導体素子の外部接続用の電極と基板の端子とを、ワイヤボンディングなどの方法によって金属細線で接続して製造される（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−０５０７４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年電子部品の小型化に伴って半導体素子に形成される配線回路の狭ピッチ化が急速に進行しており、電極と端子とを上述のような金属細線で接続する技術では、更なる狭ピッチ化への対応が困難になってきている。
【０００４】
そこで本発明は、電子部品の電極と基板の端子とを接続する良好な配線回路を形成することができる電子回路組立体および電子回路組立体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子回路組立体は、基板に搭載された電子部品の電極と前記基板の端子とを電気的に接続して成る電子回路組立体であって、前記電子部品の電極形成面と前記基板の端子形成面との間に存在する段差部を少なくとも部分的に覆い前記電極形成面と前記端子形成面とを傾斜面で結んだ表面形状の絶縁樹脂部を備え、前記傾斜面に沿って前記電極と端子とを電気的に接続する印刷配線を形成した。
【０００６】
本発明の電子回路組立体の製造方法は、基板に搭載された電子部品の電極と前記基板の端子とを電気的に接続して成る電子回路組立体の製造方法であって、前記基板の上面に前記電子部品を電極形成面を上向きにして搭載する工程と、前記電子部品の電極形成面と前記基板の端子形成面との間に存在する段差部を少なくとも部分的に覆い前記電極形成面と前記端子形成面とを傾斜面で結んだ表面形状の絶縁樹脂部を形成する工程と、前記傾斜面に沿って前記電極と端子とを電気的に接続する印刷配線を形成する工程とを含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子部品の電極形成面と基板の端子形成面との間に存在する段差部を覆い電極形成面と端子形成面とを傾斜面で結んだ表面形状の絶縁樹脂部を備え、傾斜面に沿って電極と端子とを電気的に接続する印刷配線を形成することにより、狭ピッチ部品を対象として良好な配線回路を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子回路組立体の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子回路組立体の製造方法を示す工程説明図、図３は本発明の一実施の形態の電子回路組立体の斜視図である。
【０００９】
まず図１を参照して、基板に搭載された電子部品の電極と基板の端子とを電気的に接続
して成る電子回路組立体の構成を説明する。図１において、電子回路組立体１は基板２上に電子部品３を実装して構成されている。基板２の端子形成面２ａには複数の端子２ｂが形成されており、電子部品３の電極形成面３ａには電極３ｂが形成されている。電子部品３は接着剤６（図２参照）によって端子形成面２ａ上に固着されており、この状態では電極形成面３ａと端子形成面２ａとの間には電子部品３の４周の側面に沿って高さ差を有する段差部が存在する。
【００１０】
電子部品３の周囲には、電子部品３の側面を覆って、すなわち上記段差部を覆ってエポキシ樹脂などの絶縁樹脂材料を塗布することによって、絶縁樹脂部４が形成されている。絶縁樹脂部４は電子部品３の側面の上端部まで完全に覆い、電極形成面３ａと端子形成面２ａとを傾斜面４ａで結んだ表面形状となっている。そして絶縁樹脂部４には、電極３ｂと端子２ｂとを電気的に接続する印刷配線５が、傾斜面４ａに沿って形成されている。印刷配線５は、インクジェットによって傾斜面４ａに沿って、金属ナノ粒子ペーストを描画塗布することにより形成される。
【００１１】
ここで、インクジェットによる印刷配線の形成について説明する。この配線形成においては、金属ナノ粒子ペースト、すなわちＡｕ、Ａｇ、Ｃｕなどの導電金属を１０ｎｍ程度の粒径に細粒化した導電性微粒子を、テトラデカンなどの溶剤に含有させた液状のインクが使用される。そしてこのインクを微細液滴のインクジェットにして配線経路に沿って吹き付けて塗布し、その後キュア工程において加熱して溶剤成分を蒸発させることによって導電金属の薄膜が形成され、この薄膜が配線回路として機能する。配線回路形成に際しては、インクジェットノズルによる吹き付け位置を描画制御することにより、所望の配線経路で印刷配線を形成することができる。
【００１２】
このインクジェットによる印刷配線の形成においては、導電金属の薄膜を途切れることなく良好な連続性を保って形成することが求められるため、配線経路に吹き付けられるインクの塗布量を、配線経路の表面状態に応じて適切に設定するようにしている。すなわち、電極形成面３ａ、絶縁樹脂部４、端子形成面２ａの表面は必ずしも平滑ではなく、幾分かの凹凸や段差が存在する。そしてこのような部分を対象として連続性に優れた導電金属の薄膜を形成するためには、これらの凹部や段差を埋めてまだ余りある量のインクを塗布する必要がある。
【００１３】
このため本発明実施の形態の電子回路組立体においては、配線経路に存在する凹部や段差の程度を定量的に評価し、これらの段差を埋めて連続した配線回路を形成するのに十分な量のインクを塗布するようにしている。換言すれば、印刷配線５の厚さが、印刷配線が形成される部分であって電極形成面３ａおよび絶縁樹脂部４の表面ならびに端子形成面２ａを結ぶ配線経路の局部的高さ差よりも大きくなるように、インクジェットの条件を設定する。
【００１４】
次に図２を参照して、電子回路組立体の製造方法について説明する。図２（ａ）において、基板２の端子形成面２ａの両側には端子２ｂが形成されている。端子２ｂの中央部には、接着剤６を介して電子部品３が実装されている。電子部品３の電極形成面３ａには電極３ｂが形成されており、電子部品３は電極形成面３ａを上向きにして実装されている。
【００１５】
次に、図２（ｂ）に示すように、電子部品３の周囲には電子部品３の側面を覆って絶縁樹脂部４が形成される。絶縁樹脂部４はエポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂を電子部品３の周囲にディスペンサなどの吐出手段を用いて塗布することにより形成され、これにより、電子部品３の電極形成面３ａと基板２の端子形成面２ａとの間に存在する段差部、すなわち電子部品３の側面を覆うとともに、電極形成面３ａと端子形成面２ａとを傾斜面４ａで結んだ表面形状の絶縁樹脂部４が形成される。
【００１６】
次いで図２（ｃ）に示すように、傾斜面４ａに沿って、端子２ｂと電極３ｂとを接続する印刷配線が形成される。すなわち、前述のように金属ナノ粒子ペーストをインクジェットによって所定の配線経路に従って描画塗布し、その後基板２をキュア工程に送って所定温度で加熱する。これにより金属ナノ粒子ペースト中の溶剤成分が蒸発し、導電微粒子が薄膜状に連結した印刷配線が形成される。このとき、前述のように、配線経路表面の凹凸の程度に応じた塗布量でインクを塗布する。この後、図２（ｄ）に示すように、端子形成面２ａ上に電子部品３、絶縁樹脂部４や印刷配線５を覆って封止樹脂７が塗布され、封止樹脂７が硬化することにより、電子回路組立体が完成する。
【００１７】
すなわち、この電子回路組立体は、基板２の上面に電子部品３を電極形成面３ａを上向きにして搭載する工程と、電子部品３の電極形成面３ａと基板２の端子形成面２ａとの間に存在する段差部を覆い、電極形成面３ａと端子形成面２ａとを傾斜面４ａで結ぶ表面形状の絶縁樹脂部４を形成する工程と、傾斜面４ａに沿って電極３ｂと端子２ｂとを電気的に接続する印刷配線５を形成する工程とを含む形態となっている。
【００１８】
上記のような製造方法を採用することにより、基板２の端子形成面２ａと電子部品３の電極形成面３ａのように高さ差が存在する平面間に配線回路５を形成する場合において、電子部品３の側面によって生じる段差部を絶縁樹脂部４によって覆うことにより、配線経路表面の不連続を解消することができる。これにより、インクジェットによってインクを付着させることが困難な垂直壁面部分を無くし、この部分における印刷配線の形成を容易にしている。また配線経路に局部的に存在する凹部や段差の程度を定量的に評価し、これらの段差を埋めてるのに十分な量のインクを塗布することにより、絶縁樹脂部４の表面に途切れのない連続性に優れた印刷配線を形成することが可能となっている。
【００１９】
図３は、同様の製造方法で製造された電子回路組立体を示している。図３において、電子回路組立体１１は、細長形状の基板１２上に電子部品３と同様構造の電子部品１３を実装した構成となっている。基板１２の端子形成面１２ａには、電子部品１３の配線形成辺１３ｃ側に端子１２ｂが形成されている。配線形成辺１３ｃにおける電極形成面１３ａと端子形成面１２ａとの段差部には、電子回路組立体１における絶縁樹脂部４と同様の絶縁樹脂部１４が電子部品１３の側面を覆って形成されている。そして絶縁樹脂部１４の傾斜面１４ａに沿って、印刷配線１５が電子回路組立体１における印刷配線５と同様の方法で形成されている。
【００２０】
すなわちこの構成においては、電子部品１３の電極形成面１３ａと基板１２の端子形成面１２ａとの間に存在する段差部を少なくとも部分的に覆い、電極形成面１３ａと端子形成面１２ａとを傾斜面１４ａで結んだ表面形状の絶縁樹脂部１４を備え、傾斜面１４ａに沿って電極１３ｂと端子１２ｂとを電気的に接続する印刷配線１５を形成した構成となっている。この例においても、電子回路組立体１と同様に、配線経路に存在する段差や凹部を絶縁樹脂によって埋めた表面に沿って良好な印刷配線を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明の電子回路組立体および電子回路組立体の製造方法は、狭ピッチ部品を対象として良好な配線回路を形成することができるという効果を有し、基板に搭載された電子部品の電極と基板の端子とを高密度配線で電気的に接続する構成の電子回路組立体に対して有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施の形態の電子回路組立体の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子回路組立体の製造方法を示す工程説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子回路組立体の斜視図
【符号の説明】
【００２３】
１、１１  電子回路組立体
２、１２  基板
２ａ、１２ａ  端子形成面
２ｂ、１２ｂ  端子
３、１３  電子部品
３ａ、１３ａ  電極形成面
３ｂ、１３ｂ  電極
４、１４  絶縁樹脂部
４ａ、１４ａ  傾斜面
５、１５  印刷配線
【図１】
2005302813.tif 000003
【図２】
2005302813.tif 000004
【図３】
2005302813.tif 000005