(57)【要約】      （修正有）【課題】装置全体として、高い放熱効率を実現するとともに、高周波特性の変化を防止する。【解決手段】少なくとも露出状態のコイル４３１を有するコモンモードチョークコイル（特定部品）４３を含む部品群を実装した回路基板と、回路基板を収納する筐体４１と、筐体４１内部に充填され回路基板から発生する熱を放熱する封止材４２とを備える電気回路装置である。そして、封止材４２は回路基板の基板（基板本体）とともに凹所を形成する貫通孔４２０を含み、コモンモードチョークコイル４３が貫通孔４２０の内周面４２０ａから離隔して貫通孔４２０に収納される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも露出状態のコイルを有する特定部品を含む部品群を実装した回路基板と、
前記回路基板を収納する筐体と、
前記筐体内部に充填され前記回路基板から発生する熱を放熱する封止材とを備える電気回路装置であって、
前記封止材は前記回路基板の基板本体とともに凹所を形成する貫通孔を含み、
前記特定部品が前記貫通孔の内周面から離隔して前記貫通孔に収納されることを特徴とする電気回路装置。
【請求項２】
前記封止材より高い熱伝導性を有する筒状の放熱部を前記貫通孔の内周面に当接して備え、
前記特定部品が前記放熱部の内周面から離隔して前記放熱部に収納されることを特徴とする請求項１記載の電気回路装置。
【請求項３】
前記筐体の開口を覆う導電性のカバーを備え、
前記放熱部は、
導電性を有しており、
前記カバー及び前記回路基板のグランドのうち、少なくともいずれか一方と電気的に接続されていることを特徴とする請求項２記載の電気回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、コイルを有する特定部品を含む回路を用いて、電源からの電力を所定の電力に変換する電気回路装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気回路装置は、例えば、高輝度放電ランプシステムなどに用いられる（後述の図２参照）。図１０に示す従来の電気回路装置４は、コモンモードチョークコイル４３やその他の複数の部品４００，４００，・・・などを実装した回路基板４０（後述の図３参照）を筐体４１に収納し、その筐体４１の内部を、空気より誘電率の高い封止材４２で充填している。図１０では、封止材４２は各部品４００の下部側全域に充填されている。コモンモードチョークコイル４３は、磁性体からなるコア４３０と、そのコア４３０に複数回巻き備え、露出した状態のコイル４３１とにより構成され、予め決められた周波数帯域でコモンモードノイズを低減するような高周波特性を得るように設計されている。
【０００３】
また、特許文献１には、低誘電率の保護膜で半導体素子を覆うことにより、高誘電率の樹脂でモールドする場合と比較して、半導体素子の電極間における容量の増加を低減する半導体集積回路が開示されている。
【０００４】
なお、特許文献２には、プリント基板、及び電子部品の半田付け部分が充填部に覆われ、且つ電子部品の上部が充填部から外面に露出し断面視略Ｖ次状となるように凹所を形成することにより、電子部品の充填部外面に露出した上部からその自己発熱による熱をより空気中に放出させて、樹脂の膨張若しくは収縮による電子部品の垂直方向に加わる応力を軽減する電源装置が開示されている。
【特許文献１】特開平６−２９４３０号公報（第２，３頁、及び、第１図）
【特許文献２】特開２００１−１０２７７８号公報（第５，６頁、及び、第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の電気回路装置などは、コモンモードチョークコイルなど、露出した状態のコイルを有する特定部品において、封止材を筐体の内部に充填すると、コイルに封止材が入り込み、コイルの浮遊容量が変化し、それに伴い、高周波特性が変化して予め決められた周波数帯域でコモンモードノイズを低減することができなくなるという問題があった。上記高周波特性が変化することを防止するために、特許文献１に示すように、低誘電率の封止材（樹脂）で筐体の内部を充填するといった方法があるが、これでは封止材の熱伝導性が低下してしまうという別の問題が生じる。上記より、従来の電気回路装置では、高い放熱効率を得ながら、高周波特性の変化を防止することが困難であった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、装置全体として、高い放熱効率を実現することができるとともに、高周波特性の変化を防止することができる電気回路装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、少なくとも露出状態のコイルを有する特定部品を含む部品群を実装した回路基板と、前記回路基板を収納する筐体と、前記筐体内部に充填され前記回路基板から発生する熱を放熱する封止材とを備える電気回路装置であって、前記封止材は前記回路基板の基板本体とともに凹所を形成する貫通孔を含み、前記特定部品が前記貫通孔の内周面から離隔して前記貫通孔に収納されることを特徴とする。
【０００８】
この構成では、封止材は、特定部品のコイルに巻線間に入り込まずに備えられ、回路基板から発生する熱を放熱することができるので、装置全体として、高い放熱効率を実現することができるとともに、高周波特性の変化を防止することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記封止材より高い熱伝導性を有する筒状の放熱部を前記貫通孔の内周面に当接して備え、前記特定部品が前記放熱部の内周面から離隔して前記放熱部に収納されることを特徴とする。この構成では、回路基板から発生し封止材を伝達する熱を、放熱部から放熱させることができるので、放熱効率をさらに向上させることができる。また、放熱部を封止材と特定部品との間に備えるので、封止材が特定部品に入り込むことをより確実に防止することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記筐体の開口を覆う導電性のカバーを備え、前記放熱部は、導電性を有しており、前記カバー及び前記回路基板のグランドのうち、少なくともいずれか一方と電気的に接続されていることを特徴とする。この構成では、放熱部がカバー又はグランドと導通するので、特定部品から発生する電磁波を遮蔽することができ、それに伴い、筐体内の共振現象を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、装置全体として、高い放熱効率を実現することができるとともに、高周波特性の変化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施形態１）
先ず、実施形態１の基本的な構成について図１〜図５を用いて説明する。電気回路装置は高輝度の光を照射する高輝度放電ランプシステムに用いられ、その高輝度放電ランプシステムは、図２に示すように、電気回路装置４の他に、ランプ１、イグナイタ２、バッテリ３を備える。
【００１３】
ランプ１は、イグナイタ２に固定され、そのイグナイタ２から電気回路装置４で調整された矩形波電力が供給され、それを基に放電し高輝度の光を照射する。また、上記ランプ１の近傍に灯体１０が備えられている。灯体１０は、例えば一方が開口する半球状を形成し、ランプ１を囲むようにしてイグナイタ２に固定されるとともに、上記開口を覆うように例えばガラスなどのカバー（図示せず）が取り付けられる。灯体１０の内面は例えば金属など導電性を有するとともに光を反射するものであり、それにより、ランプ１から照射される光を灯体１０の内面で反射し、予め決められた方向の照度を高めている。また、灯体１０は、ランプ１から発生する不要な電磁波が灯体１０の外部に広がることを抑制する。
【００１４】
イグナイタ（放電起点回路）２は、例えば、ランプ１及び灯体１０を固定するためにソケット状を形成している（形状は図示せず）。イグナイタ２は、イグナイタケーブル２０により電気回路装置４から矩形波電力を入力し、それをランプ１に供給する。上記イグナイタケーブル２０は、自己から発生する電磁波の漏洩を抑制しながら、電気回路装置４からイグナイタ２へ電力を伝送するとともに、灯体１０やイグナイタ２表面に帯電する不要な電荷を電気回路装置４の筐体４１表面に放電する。
【００１５】
バッテリ（直流電源）３は、ハーネス３０により電気回路装置４と接続し、そのハーネス３０を介して、直流電力を電気回路装置４に供給する。ハーネス３０は、バッテリ３のプラス（図２の＋）側と接続する導線３０ａ、バッテリ３のマイナス（−）側と接続する導線３０ｂを備えるとともに、導線３０ｂと基準接地面Ｌとを接続する導線３０ｃを備える。
【００１６】
電気回路装置（バラスト）４は、回路基板４０（図３参照）、筐体４１（図１参照）、封止材４２（図１参照）を備え、バッテリ３から直流電力を入力し、その直流電力を基に矩形波電力を作成し、その矩形波電力をイグナイタ２に出力する。
【００１７】
回路基板４０は、図３に示すように、コモンモードチョークコイル４３、複数の部品４００，４００，・・・、コネクタ４０２（図３ではジャック式）を基板４０１に実装した構成であり、バッテリ３（図２参照）から入力される直流電力を基にして矩形波電力を作成し、その矩形波電力を、コネクタ４０２からイグナイタケーブル２０（図２参照）を介してイグナイタ２（図２参照）に出力する。
【００１８】
コモンモードチョークコイル４３は、例えば、磁性体からなるトロイダル型（図３参照）のコア４３０と、そのコア４３０に巻き備えるコイル４３１とにより構成されている。コイル４３１は、一対の導線を複数回巻いたものであり、ハウジング等で密閉されずに露出した状態である。上記より、導線間は空気で満たされている。また、各導線は、絶縁膜で被覆されたエナメル線などであり、導線間の短絡を防止している。
【００１９】
上記コモンモードチョークコイル４３は、例えばランプ１（図２参照）に供給する電流の周波数を含む予め決められた周波数帯域で、高輝度放電ランプシステムで発生するコモンモードノイズを低減するような高周波特性を得るように、導線間の浮遊容量を考慮して設計されている。このために、導線間に、空気と異なる誘電率のものが入り込むと、その導線間の浮遊容量が変化し、それにより、上記高周波特性が変化する。特に、導線間に誘電率の大きなものが入り込むと、上記予め決められた周波数帯域において、コモンモードノイズが大きくなる方向に高周波特性が変化する。
【００２０】
筐体４１は、図１に示すように、上側に開口４１ａを含む箱状を形成し、その開口４１ａから回路基板４０（図３参照）を内部に収納し保持する。側面には、ハーネス３０（図２参照）の一端部と接続する接続部４１０（図１０参照）を備える。筐体４１は、例えば金属からなり、回路基板４０を保護し、回路基板４０から発生する熱を外部に放熱する。また、不要な放射ノイズを遮蔽するとともに、ハーネス３０の導線３０ｂ，３０ｃ（図２参照）を介して、回路基板４０からの不要な電流を基準接地面Ｌに放電する。
【００２１】
封止材４２は、例えば、シリコンを主成分とし、熱伝導性を高めるために微粉末シリカなどを添加した混合物であり、空気と比べて誘電率が高く、熱伝導性がよく、高温では液状であるが、その状態から温度が下がっていくと硬化する。液状のときと硬化したときで、成分及び機能は変化しない。上記封止材４２は、筐体４１の内部に充填され、既に筐体４１の内部に収納されている回路基板４０（図３参照）を封止し、それにより、回路基板４０を振動、埃及び水分から保護するとともに、回路基板４０から発生する熱を空気中又は筐体４１などに放熱する。
【００２２】
上記封止材４２は、コモンモードチョークコイル４３の外寸より大きく、回路基板４０の基板４０１（図３参照）とともに凹所を形成する貫通孔４２０を形成し、その貫通孔４２０にコモンモードチョークコイル４３を備える。つまり、貫通孔４２０は、内周面４２０ａの全てがコモンモードチョークコイル４３から離隔し、内部に封止材４２が充填されていないので、基板４０１とともに凹所を形成している。上記貫通孔４２０により、封止材４２による高周波特性の変化を防止する。具体的には、コモンモードチョークコイル４３において、貫通孔４２０により、コイル４３１の一対の導線間に封止材４２が入り込まないので、上記導線間の浮遊容量の変化を抑え、それにより、高周波特性の変化を防止する。また、貫通孔４２０はコモンモードチョークコイル４３の部分のみに形成されるので、その他の部分では、回路基板４０から発生する熱を封止材４２から放熱することができる。
【００２３】
上記貫通孔４２０は、図５に示す離隔部材４４を用いて形成される。離隔部材４４は、耐熱性を有し、例えば円筒など筒状を形成し、内径がコモンモードチョークコイル４３（図１参照）の外寸より大きく、貫通孔４２０（図１参照）を形成するときに、コモンモードチョークコイル４３を内部に含む。これにより、液状の封止材４２が、筐体４１の内部に充填され硬化するまでの間、コモンモードチョークコイル４３に入り込むことを防止する。
【００２４】
次に、実施形態１の電気回路装置４において封止材４２を筐体４１の内部に充填する工程について説明する。先ず、図４に示すように、筐体４１の開口４１ａから内部に回路基板４０を収納し保持する。そのあと、コモンモードチョークコイル４３を内部に含むようにして、離隔部材４４を、図５に示すように、回路基板４０上に載置する。このとき、下面部４４ａを耐熱性の接着剤で回路基板４０に仮止めする。次に、離隔部材４４内部を除く筐体４１の内部を液状の封止材４２で充填する。この封止材４２が硬化した後に、仮止めしていた離隔部材４４を回路基板４０から取り外すと、図１に示すように、コモンモードチョークコイル４３に封止材４２が入り込まないように貫通孔４２０が形成され、封止材４２は回路基板４０の残りの部分を封止している。
【００２５】
以上、実施形態１によれば、封止材４２は、コモンモードチョークコイル４３のコイル４３１に入り込まずに備えられ、回路基板４０から発生する熱を放熱することができるので、装置全体として、高い放熱効率を実現することができるとともに、高周波特性の変化を防止することができる。また、コイルの全て若しくは一部をハウジング等で密閉した構成の特殊なコモンモードチョークコイルを用いずに、汎用のコモンモードチョークコイル４３を用いることができるので、設計の自由度を広げることができる。
【００２６】
（実施形態２）
実施形態２は、ランプ１、イグナイタ２、バッテリ３、電気回路装置４を含む高輝度放電ランプシステムであって、電気回路装置４が、回路基板４０、筐体４１、封止材４２を備える点で実施形態１と同様であるが、実施形態１にはない以下に記載の特徴部分がある。実施形態２では、図６に示すようなフランジ４５ａを有する放熱部４５を、図７に示すように、内周面４５ｄをコモンモードチョークコイル４３から離隔して備える。
【００２７】
放熱部４５は、図６に示すように、例えば、円筒など筒状の主部４５ｃを形成し、その主部４５ｃの上端側に平状のリングのフランジ４５ａを形成する。主部４５ｃ及びフランジ４５ａの内径はコモンモードチョークコイル４３（図７参照）の外寸より大きく、フランジ４５ａの断面積は、主部４５ｃの断面積より広い。上記放熱部４５は、例えば、シリコンを主成分として熱伝導性を高めるために微粉末シリカなどを添加した混合物であり、封止材４２（図７参照）の場合より微粉末シリカを多く添加し、封止材４２より熱伝導性を高くしている。このような放熱部４５が、図７に示すように、主部４５ｃ（図６参照）の外側を貫通孔４２０の内周面４２０ａ（図１参照）と当接し、内周面４５ｄをコモンモードチョークコイル４３から離隔して、そのコモンモードチョークコイル４３を収納するとともに、フランジ４５ａが封止材４２の表面側（図７の手前側）になるようにして回路基板４０（図４参照）上に載置する。このとき、下面部４５ｂ（図６参照）は耐熱性の接着剤で回路基板４０に接着される。上記より、放熱部４５は、回路基板４０の動作時に、その回路基板４０から発生する熱を放熱するとともに、貫通孔４２０内の熱を上側の空気中へ放熱する。特に、フランジ４５ａは他の部分より表面積が広いので、効率よく放熱する。
【００２８】
次に、実施形態２の電気回路装置において封止材４２を筐体４１の内部に充填する工程について実施形態１と異なる点を説明する。筐体４１の内部に収納されている回路基板４０（図４参照）上に、離隔部材に代わって放熱部４５を、内周面４５ｄをコモンモードチョークコイル４３から離隔するようにして載置する。このとき、下面部４５ｂを耐熱性の接着剤で回路基板４０に固定する。次に、放熱部４５内部を除く筐体４１を充填した封止材４２を硬化させる。このようにして、コモンモードチョークコイル４３に封止材４２が入り込まないように放熱部４５を取り付け、その内部に貫通孔４２０を形成する。
【００２９】
以上、実施形態２によれば、回路基板４０から発生し封止材４２を伝達する熱を放熱部４５から放熱させることができるので、放熱効率をさらに向上させることができる。特に、放熱部４５が表面積の広いフランジ４５ａを封止材４２の表面側に有しているので、そのフランジ４５ａを介してより効率よく放熱させることができる。また、放熱部４５を封止材４２とコモンモードチョークコイル４３との間に備えるので、封止材４２がコモンモードチョークコイル４３に入り込むことをより確実に防止することができる。
【００３０】
なお、実施形態２の変形例として、放熱部を、例えば図５に示す離隔部材４４のように、上面部（一端部）と下面部（他端部）の断面積が同じ筒状であってもよい。このような構成にすると、放熱部を容易に作成することができるとともに、回路基板から発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【００３１】
（実施形態３）
実施形態３は、ランプ１、イグナイタ２、バッテリ３、電気回路装置４を含む高輝度放電ランプシステムであって、電気回路装置４が、回路基板４０、筐体４１、封止材４２を備える点で実施形態１と同様であるが、実施形態１にはない以下に記載の特徴部分がある。実施形態３では、図８に示すように、導電性を有し、下面部の一部（図示せず）で回路基板のグランド（図示せず）と電気的に接続する放熱部４５を、内周面４５ｄをコモンモードチョークコイル４３から離隔して備える。
【００３２】
放熱部４５は、例えば円筒など筒状を形成し、内径がコモンモードチョークコイル４３の外寸より大きい。上記放熱部４５は、封止材４２より高い熱伝導性を有するとともに導電性を有し、例えば金属、その中でも、銀、銅、金、アルミニウム及びこれらを主成分とする混合物などがよい。このような放熱部４５が、外側を貫通孔４２０の内周面４２０ａと当接し、内周面４５ｄをコモンモードチョークコイル４３から離隔して、そのコモンモードチョークコイル４３を収納するようにして回路基板４０（図４参照）上に載置する。このとき、下面部の一部は回路基板４０のグランドと電気的に接続し、下面部の残部は耐熱性の接着剤で回路基板４０に接着される。上記より、放熱部４５は、電磁シールド効果により、コモンモードチョークコイル４３から発生する電磁波を遮蔽するなど内外の電磁界を遮断し、筐体４１内に共振現象が発生することを防止する。また、放熱部４５の表面に発生する電気エネルギーを回路基板４０のグランドに伝送する。
【００３３】
次に、実施形態３の電気回路装置において封止材４２を筐体４１の内部に充填する工程について実施形態１と異なる点を説明する。筐体４１の内部に収納されている回路基板４０（図４参照）上に、離隔部材に代わって放熱部４５を、内周面４５ｄをコモンモードチョークコイル４３から離隔するようにし、下面部の一部を回路基板のグランド（図示せず）と電気的に接続するようにして載置する。このとき、下面部の残部を耐熱性の接着剤で回路基板４０に固定する。次に、放熱部４５内部を除く筐体４１を充填した封止材４２を硬化させる。このようにして、コモンモードチョークコイル４３に封止材４２が入り込まないように放熱部４５を取り付け、その内部に貫通孔４２０を形成する。
【００３４】
以上、実施形態３によれば、放熱部４５が回路基板４０のグランドと導通するので、コモンモードチョークコイル４３から発生する電磁波を遮蔽することができ、それに伴い、筐体４１内の共振現象による電磁波の増大を抑制することができる。
【００３５】
なお、実施形態３の変形例として、筐体の開口を覆い、例えば金属など導電性を有し筐体と電気的に接続するカバーを備え、放熱部が、回路基板のグランドとともに、若しくは、上記グランドに代わって、上記カバーの内側と電気的に接続してもよい。このような構成では、放熱部は例えば上面部においてカバーと導通するので、コモンモードチョークコイルから発生する電磁波を遮蔽することができ、それに伴い、筐体内の共振現象を抑制することができる。
【００３６】
また、実施形態２又は３の変形例として、封止材が硬化した後に、放熱部を取り付けてもよい。このようにすると、封止材を充填するときは離隔部材を使用し、封止材が硬化した後に離隔部材を取り外し、放熱部を取り付けることができるので、放熱部が液状の封止材で汚れることを防止することができるとともに、必要に応じて放熱部を取り付けることができる。
【００３７】
さらに、実施形態２又は３の変形例として、放熱部の内周面がコモンモードチョークコイルに当接してもよい。このような構成にすると、コモンモードチョークコイルから発生する熱を放熱部より効率よく放熱することができる。
【００３８】
（実施形態４）
実施形態４は、ランプ１、イグナイタ２、バッテリ３、電気回路装置４を含む高輝度放電ランプシステムであって、電気回路装置４が、回路基板４０、筐体４１、封止材４２を備える点で実施形態１と同様であるが、実施形態１にはない以下に記載の特徴部分がある。実施形態４では、図９に示すように、貫通孔４２０の内周面４２０ａから突出する４つの熱伝導部４６，４６，４６，４６を備える。
【００３９】
熱伝導部４６，４６，４６，４６は、上面から見ると内周面４２０ａ上に等間隔に設けられ、内周面４２０ａから貫通孔４２０の内部に、コモンモードチョークコイル４３と接触しないように突出する。上記各熱伝導部４６は、封止材４２と同じ材料及び組成であり、よって、封止材４２と同等の熱伝導性を有する。これにより、各熱伝導部４６は、回路基板４０の動作時に、その回路基板４０から発生する熱を貫通孔４２０の空気中に放熱する。
【００４０】
次に、実施形態４の電気回路装置において各熱伝導部４６の作成工程について説明する。先ず、図４に示すように、筐体４１の開口４１ａから内部に回路基板４０を収納し保持する。そのあと、コモンモードチョークコイル４３を内部に含むようにして、各熱伝導部４６を形成する部分に各熱伝導部４６と同じ幅の凹部を外面上に有する離隔部材４４を、図５に示すように、回路基板４０上に載置する。このとき、下面部４４ａを耐熱性の接着剤で回路基板４０に仮止めする。次に、離隔部材４４内部を除く筐体４１の内部を液状の封止材４２で充填する。この封止材４２が硬化した後に、仮止めしていた離隔部材４４を取り外すと、図９に示すように、コモンモードチョークコイル４３に封止材４２が入り込まないようにして、各熱伝導部４６及び貫通孔４２０を形成し、封止材４２は回路基板４０の残りの部分を封止している。
【００４１】
以上、実施形態４によれば、回路基板４０から発生し封止材４２を伝達する熱を熱伝導部４５からも放熱させることができるので、放熱効率をさらに向上させることができる。
【００４２】
なお、実施形態４の変形例として、封止材が硬化した後に、熱伝導部を貫通孔の内周面に取り付けてもよい。このような構成では、封止材を硬化した後に必要に応じて熱伝達部を取り付けることができる。
【００４３】
実施形態４の他の変形例として、封止材とは材料若しくは組成比が異なり、封止材と同等以上の熱伝導性を有する熱伝導部であってもよい。熱伝導部は、例えば、シリコンに添加するシリカの量を封止材より多くすると、封止材より熱伝導性が向上する。上記熱伝導部を、例えば、封止材とは別に作成し、封止材が硬化した後に貫通孔の内周面に取り付ける。このような構成にすると、熱伝導部からの放熱を高めることができる。
【００４４】
また、実施形態４の他の変形例として、筐体の開口を覆う導電性のカバーを備え、カバーと電気的に接続する放熱部を、内周面がコモンモードチョークコイルから離隔し、コモンモードチョークコイルを収納するようにして備えてもよい。このような構成にしても、コモンモードチョークコイルから発生する電磁波を遮蔽することができる。
【００４５】
さらに、実施形態３又は４の変形例として、フランジを有する放熱部を、内周面がコモンモードチョークコイルから離隔し、コモンモードチョークコイルを収納するようにして備えてもよい。このような構成にすると、さらに放熱効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明による実施形態１の電気回路装置の斜視図である。
【図２】同上の電気回路装置を含む高輝度放電ランプシステムの構成図である。
【図３】同上の電気回路装置の回路基板を示す図である。
【図４】同上の電気回路装置であって、回路基板を筐体に収納したときの斜視図である。
【図５】同上の電気回路装置であって、封止材を筐体に注入するときの斜視図である。
【図６】本発明による実施形態２の電気回路装置における放熱部の外観図である。
【図７】同上の電気回路装置における筐体の上面図である。
【図８】本発明による実施形態３の電気回路装置における筐体の上面図である。
【図９】本発明による実施形態４の電気回路装置における筐体の上面図である。
【図１０】従来の電気回路装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
４  電気回路装置
４０  回路基板
４１  筐体
４１ａ  開口
４２  封止材
４２０  貫通孔
４２０ａ  内周面
４３  コモンモードチョークコイル
４３１  コイル
４５  放熱部
４６  熱伝導部
【図１】
2005285835.tif 000003
【図２】
2005285835.tif 000004
【図３】
2005285835.tif 000005
【図４】
2005285835.tif 000006
【図５】
2005285835.tif 000007
【図６】
2005285835.tif 000008
【図７】
2005285835.tif 000009
【図８】
2005285835.tif 000010
【図９】
2005285835.tif 000011
【図１０】
2005285835.tif 000012