(57)【要約】      （修正有）【課題】冷却効率の高いディスクアレイ装置を実現する。【解決手段】  複数のディスクドライブを整列して装着可能であり、空気が流入する吸気面と、前記吸気面に相対する排気面とを有する、略直方体のディスクボックス３００と、２つの前記ディスクボックスをそれぞれの前記排気面が相対するように間隙２２０を設けて水平方向に並べてなるディスクユニットが鉛直方向に多段に収納され、前記ディスクボックスの前記吸気面と相対する面が通気可能な、略直方体の筐体２００と、前記筐体上部に配設され、前記ディスクボックスの前記吸気面と、前記排気面と、吸引方向に連続して開放するように前記間隙に形成される通風経路とを通るように前記筐体内部の空気を吸引して外部へ排出するファン５００とを備えるディスクアレイ装置１２０であって、前記ファンの吸気口のほぼ全面が前記通風経路に面するように、前記ファンが配設されている。【選択図】      図１
2005149684.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のディスクドライブを整列して装着可能であり、空気が流入する吸気面と、前記吸気面に相対する排気面とを有する、略直方体のディスクボックスと、
２つの前記ディスクボックスをそれぞれの前記排気面が相対するように間隙を設けて水平方向に並べてなるディスクユニットが鉛直方向に多段に収納され、前記ディスクボックスの前記吸気面と相対する面が通気可能な、略直方体のラックと、
前記ラックの上部に配設され、前記ディスクボックスの前記吸気面と、前記排気面と、吸引方向に連続して開放するように前記間隙に形成される通風経路とを通るように前記ラックの内部の空気を吸引して外部へ排出する排気装置と
を備えるディスクアレイ装置であって、
前記排気装置の吸気口のほぼ全面が前記通風経路に面するように、前記排気装置が配設されてなることを特徴とするディスクアレイ装置。
【請求項２】
前記ディスクボックスは前記ディスクドライブを多段に装着可能であり、
前記ディスクボックスの前記排気面に、通気孔を有することで前記排気装置へ吸引される前記空気の流量を調節する抵抗体が配設され、
前記抵抗体は、前記ディスクドライブの段ごとに前記抵抗体が仮想分割されてなる各仮想分割抵抗体の前記通気孔の総面積が、前記排気装置に近い前記仮想分割抵抗体ほど小さくしてなる
ことを特徴とする請求項１に記載のディスクアレイ装置。
【請求項３】
前記各仮想分割抵抗体には、前記排気装置に近いほど前記空気の流量が少ないように前記通気孔が設けられている
ことを特徴とする請求項２に記載のディスクアレイ装置。
【請求項４】
前記各ディスクボックスの前記排気面と前記抵抗体との間には、前記ディスクドライブを電気的に接続するためのコネクタが設けられた回路基板が配設され、
前記抵抗体の前記通気孔は、投影された前記コネクタの輪郭から離間されて配設されてなる
ことを特徴とする請求項２に記載のディスクアレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスクアレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理システムにおいて記憶装置として用いられるディスクアレイ装置は、記憶容量の増大及び高性能化への要請から、より多くのディスクドライブが収納されるようになっている。これに伴いディスクアレイ装置は大規模化している。
【特許文献１】特開２００１−３３２０７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一方で、設置スペースの有効利用等のため、ディスクアレイ装置には小型化の要請も強く、ディスクアレイ装置は高密度化している。このためディスクアレイ装置の内部で発生する熱を効率良く外部へ放出し、ディスクアレイ装置を効率良く冷却する技術が求められている。  
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、ディスクアレイ装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、本発明は、複数のディスクドライブを整列して装着可能であり、空気が流入する吸気面と、前記吸気面に相対する排気面とを有する、略直方体のディスクボックスと、２つの前記ディスクボックスをそれぞれの前記排気面が相対するように間隙を設けて水平方向に並べてなるディスクユニットが鉛直方向に多段に収納され、前記ディスクボックスの前記吸気面と相対する面が通気可能な、略直方体のラックと、前記ラックの上部に配設され、前記ディスクボックスの前記吸気面と、前記排気面と、吸引方向に連続して開放するように前記間隙に形成される通風経路とを通るように前記ラックの内部の空気を吸引して外部へ排出する排気装置とを備えるディスクアレイ装置であって、前記排気装置の吸気口のほぼ全面が前記通風経路に面するように、前記排気装置が配設されてなることを特徴とするディスクアレイ装置に関する。
【０００５】
このような態様により、ディスクボックスの排気面から排気されたディスクボックスの内部を冷却した空気が、間隙に形成される通風経路を通ってほぼ直線状に排気装置に吸引されるようにできる。これによりディスクアレイ装置内の通風抵抗を減少させることができ、ディスクアレイ装置の冷却効率を向上させることができる。また冷却効率が向上することにより排気装置を小型化することができ、ディスクアレイ装置の消費電力、騒音、及びコストを低減し、省スペース化も図ることができる。さらに、排気装置が空気を吸引するために必要な吸引スペースを、相対する２つのディスクボックスの間隙に設けるようにすることができる。吸引スペースを専用に設ける必要をなくすことができる分、ディスクアレイ装置の高さ方向のサイズを小さくすることが可能となる。
【０００６】
その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明を実施するための最良の形態の欄、及び図面により明らかにされる。
【発明の効果】
【０００７】
ディスクアレイ装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
＝＝＝ディスクアレイ装置の構成＝＝＝
まず、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１２０の構成について図１乃至図４を参照しながら説明する。  
ディスクアレイ装置１２０は、ディスクドライブモジュール（ディスクボックス）３００、バッテリ８００、ＡＣ−ＢＯＸ７００、ＤＣ電源６００、ファン（排気装置）５００、エアダクト２１０が筐体（ラック）２００に収容されて構成される。
【０００９】
図１にはディスクアレイ装置１２０の外観斜視図を示す。図２にはディスクアレイ装置１２０の筐体２００にディスクドライブモジュール３００が収容される様子を示す。図３にはディスクアレイ装置１２０を正面からみた外観図を示す。図４にはディスクアレイ装置１２０の内部構成を示す。
【００１０】
ディスクアレイ装置１２０の筐体２００は、大きく上段、中段、下段の３段に分けられている。ディスクドライブモジュール３００は、筐体２００の上段及び中段に、２つのディスクドライブモジュール３００が水平方向に相対するように間隙２２０を設けて収容される。つまりディスクドライブモジュール３００は、筐体２００の正面側と後面側との両面から、筐体２００の中段と上段とに鉛直方向に多段に収容される。以下、水平方向に並べられた２つのディスクドライブモジュール３００をディスクユニットとも記す。
【００１１】
ディスクドライブモジュール３００は略直方体の形状をしており、複数のディスクドライブ３１０を整列して多段に着脱可能に収容することができる。詳しくは後述するが、ディスクドライブモジュール３００は空気が流入する吸気面３０１と、吸気面３０１に相対する排気面３０２とを有している。そしてディスクユニットは、２つのディスクドライブモジュール３００を、それぞれの排気面３０２が相対するように並べてなるものである。
【００１２】
また、ディスクドライブモジュール３００を収容する筐体２００は、略直方体の形状をしており、ディスクドライブモジュール３００の吸気面３０１と相対する面が通気可能に構成される。これによりディスクドライブモジュール３００は、吸気面３０１から筐体２００の外部の空気を取り入れて、その空気を排気面３０２から排出することができる。
【００１３】
ディスクドライブ３１０は、データを記録するための記録媒体（ディスク）を備えた装置であり、例えばハードディスク装置とすることができる。ディスクドライブユニット３１０の外観構成を図１０に示す。
【００１４】
また図２に示すように、ディスクドライブモジュール３００の排気面３０２には、回路基板３２０と整流板（抵抗体）３３０とが配設される。回路基板３２０は、ディスクドライブモジュール３００と整流板３３０との間に配設される。
【００１５】
整流板３３０は、図６に示すように通気孔３３１を有しており、これによりディスクドライブモジュール３００の排気面３０２からの空気の流量を調節することができる。ディスクドライブモジュール３００に整流板３３０が配設される様子を図８に示す。なお、図８には回路基板３２０は図示されていないが、上述の通り回路基板３２０はディスクドライブモジュール３００と整流板３３０との間に配設される。
【００１６】
回路基板３２０には、ディスクドライブ３１０を電気的に接続するためのコネクタ３２１が設けられている。ディスクドライブ３１０をディスクドライブモジュール３００に装着した場合に、ディスクドライブ３１０に設けられたコネクタと回路基板３２０に設けられたコネクタ３２１とが互いに接続され、ディスクドライブ３１０と回路基板３２０とを電気的に接続することができる。これによりディスクドライブ３１０への電力供給や、ディスクドライブ３１０の制御を行うことが可能となる。
【００１７】
また回路基板３２０には、ディスクドライブモジュール３００内部の空気を通過させるための穴が設けられている。図７に、回路基板３２０と整流板３３０とを重ね合わせて斜め方向から見た外観図を示す。また図９に、回路基板３２０と整流板３３０とを重ね合わせて、回路基板３２０側から見た正面図を示す。図９に示すように、整流板３３０と回路基板３２０とを重ね合わせた状態においては、整流板３３０に設けられた通気穴３３１は、回路基板３２０に設けられた穴を通して見ることができる。つまり整流板３３０と回路基板３２０とをディスクドライブモジュール３００の排気面３０２に配設した状態においては、ディスクドライブモジュール３００の排気面３０２から排出された空気は、回路基板３２０に設けられた穴と整流板３３０に設けられた通気穴３３１とを通って、ディスクドライブモジュール３００の間隙２２０に排出されることになる。
【００１８】
また整流板３３０を金属製とし、回路基板３２０を、ディスクドライブモジュール３００と整流板３３０との間に配設するようにする場合には、回路基板３２０から発生する電磁波を整流板３３０により遮蔽することができる。また静電気の発生も抑制することもできる。これによりディスクアレイ装置１２０の信頼性を向上させることができる。  
さらに、整流板３３０をディスクドライブモジュール３００に配設することにより、ディスクドライブモジュール３００の強度を向上させることもできる。
【００１９】
バッテリ８００、ＡＣ−ＢＯＸ７００、ＤＣ電源６００は筐体２００の下段に収容される。  
ＡＣ−ＢＯＸ７００は、ディスクアレイ装置１２０への交流電力の取り入れ口であり、ブレーカとして機能する。ＡＣ−ＢＯＸ７００に取り入れられた交流電力はＤＣ電源６００に供給される。  
ＤＣ電源６００は、交流電力を直流電力に変換し、ディスクドライブ３１０等に電力を供給するための電源装置である。  
バッテリ８００は、停電時やＤＣ電源６００の異常時等に、ＤＣ電源６００に代わって、ディスクドライブ３１０等のディスクアレイ装置１２０が備える電子機器に電力を供給するための予備電源装置である。  
ファン５００は筐体２００の上部に配設される。ファン５００は、筐体２００の内部の空気を吸引して外部へ排出することにより、ディスクアレイ装置１２０を冷却する。ファン５００としては例えば軸流ファンを用いることができる。
【００２０】
＝＝＝ディスクアレイ装置の冷却＝＝＝
ファン５００により筐体２００の内部の空気が吸引されて外部へ排出される様子を図５及び図２１に示す。図５及び図２１に示すように、筐体２００の内部の空気は、ディスクドライブモジュール３００の吸気面３０１と、排気面３０２と、ファン５００の吸引方向に連続して開放するように間隙２２０に形成される通風経路とを通るようにファン５００に吸引されて、筐体２００の外部へ排出される。
【００２１】
ここで、図５に示すように、筐体２００の上段に収納された２つのディスクドライブモジュール３００の間隙２２０には、エアダクト２１０が配設されている。エアダクト２１０は略筒型の形状をしており、ファン５００に近い側と遠い側とに２つの開口面を向けて配設される。ファン５００に遠い側の面は中段の間隙２２０に面している。これにより筐体２００の上段の間隙２２０と中段の間隙とを分離している。エアダクト２１０が、ファン５００に近い側の段に収納された２つのディスクドライブモジュール３００の間隙２２０に設けられることにより、ファン５００から遠い側の段に収納された２つのディスクドライブモジュール３００の排気面３０２から排出された空気の通風経路と、ファン５００に近い側の段に収納された２つのディスクドライブモジュール３００の排気面３０２から排出された空気の通風経路とを分離することができる。つまり、ファン５００から遠い側の段に収納された２つのディスクドライブモジュール３００の排気面３０２から排出された空気はエアダクト２１０の内部を通過してファン５００に吸引され、ファン５００に近い側の段に収納された２つのディスクドライブモジュール３００の排気面３０２から排出された空気はエアダクト２１０の外部からファン５００に吸引される。これにより、ファン５００から遠い側の段に収納された２つのディスクドライブモジュール３００の排気面３０２から排出された空気と、ファン５００に近い側の段に収納された２つのディスクドライブモジュール３００の排気面３０２から排出された空気とが混和されるのを防止することができ、筐体２００内部の空気の流れが整流され、スムースに空気を排出することが可能となる。従って、ディスクアレイ装置１２０の冷却効率を向上させることが可能となる。
【００２２】
また図５及び図２１に示すように、ファン５００は、ファン５００の吸気口のほぼ全面が通風経路に面するように配設されている。これにより、ディスクドライブモジュール３００の排気面３０２から排気されたディスクドライブモジュール３００の内部を冷却した空気が、間隙２２０に形成される通風経路を通ってほぼ直線状にファン５００に吸引されるようにできる。これによりディスクアレイ装置１２０内の通風抵抗を減少させることができ、ディスクアレイ装置１２０の冷却効率を向上させることができる。冷却効率が向上することによりファン５００を小型化することも可能となり、ディスクアレイ装置１２０の消費電力、騒音、及びコストを低減し、省スペース化も図ることができる。
【００２３】
さらに、ファン５００が空気を吸引するために必要な吸引スペースを、相対する２つのディスクドライブモジュール３００の間隙２２０に設けるようにすることができる。吸引スペースを専用に設ける必要をなくすことができる分、ディスクアレイ装置１２０の高さ方向のサイズを小さくすることが可能となる。
【００２４】
ここで、ファンの吸気口のほぼ全面が通風経路に面するように配設されていない、他のディスクアレイ装置１１２０の例を、図１７乃至図１９に示す。
【００２５】
他のディスクアレイ装置１１２０は、本実施例に係るディスクアレイ装置１２０と同様に、筐体１２００にファン１５００、ディスクドライブモジュール１３００を備えている。そして２つのディスクドライブモジュール１３００が水平方向に相対するように間隙１２２０を設けて筐体１２００に多段に収容される。ディスクドライブモジュール１３００は略直方体の形状をしており、複数のディスクドライブ１３１０を整列して多段に着脱可能に収容することができる。また、ディスクドライブモジュール１３００は空気が流入する吸気面１３０１と、吸気面１３０１に相対する排気面１３０２とを有している。そして２つのディスクドライブモジュール１３００は、それぞれの排気面１３０２が相対するように並べてられている。また、ディスクドライブモジュール１３００を収容する筐体１２００は、略直方体の形状をしており、ディスクドライブモジュール１３００の吸気面１３０１と相対する面が通気可能に構成される。これによりディスクドライブモジュール１３００は、吸気面１３０１から筐体１２００の外部の空気を取り入れて、その空気を排気面１３０２から排出することができる。
【００２６】
またディスクドライブモジュール１３００にはＤＣ電源１６００が収容されている。図１８に示すように、ディスクドライブモジュール１３００は、ＤＣ電源１６００が収容される部分について、ディスクドライブ１３００が収容される部分と比較して奥行き方向に
長い形状をしている。
【００２７】
ファン１５００は筐体１２００の上部に配設されている。しかし本実施の形態に係るディスクアレイ装置１２０とは異なり、間隙１２２０に形成される通風経路に、ファン１５００の吸気口のほぼ全面が面するように配設されていない。そのため、図１７及び図１９に示すように、空気がファン１５００に吸引される際にその流路が曲げられる。そのため筐体１２００内の通気抵抗が増加することになる。
【００２８】
またファン１５００は、仮にその吸気面を塞いでしまうと、空気を吸引することができなくなる。そのため、ディスクアレイ装置１２００においては、ファン１５００と、ファン１５００に近い側に収容されたディスクドライブモジュール１３００との間に、空気を吸引するためのチャンバー（吸引スペース）１５１０を設ける必要がある。このため図１９に示すとおり、チャンバー１５１０の高さＨの分だけ、ディスクアレイ装置１２００が高さ方向に大きくなることになる。
【００２９】
一方、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１２０においては、上述したように、ファン５００は、ファン５００の吸気口のほぼ全面が通風経路に面するように配設されている。このため、ディスクドライブモジュール３００の排気面３０２から排気されたディスクドライブモジュール３００の内部を冷却した空気が、間隙２２０に形成される通風経路を通ってほぼ直線状に排気装置に吸引されるようにできる。このため、ディスクアレイ装置１２０内の通風抵抗を減少させることができ、ディスクアレイ装置１２０の冷却効率を向上させることができる。またファン５００が空気を吸引するために必要なチャンバーを設ける必要がなくなるので、ディスクアレイ装置１２０の高さ方向のサイズを小さくすることが可能となる。
【００３０】
さらに、図１８と図２０とを比較すると分かるように、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１２０においてはＤＣ電源６００を筐体２００の下段に収容するようにしている。そのため、本実施の形態に係るディスクアレイ装置１２０においては、横幅Ｗ２を、図１８に示すディスクアレイ装置１２００の横幅Ｗ１よりも小さくすることができる。さらに、図１８に示すディスクアレイ装置１２００のディスクドライブモジュール１３００のＤＣ電源１６００が収容される部分についての奥行き方向のサイズを小さくすることができる分、２つのディスクドライブモジュール３００の間隙２２０を広くすることができる。これにより筐体２００内部の通風抵抗をさらに低下させることができ、ディスクアレイ装置１２０の冷却効率を向上させることができる。
【００３１】
次に、整流板３３０によるディスクドライブモジュール３００の排気面３０２からの空気の流量の調節について説明する。
【００３２】
図５または図２１に示すように、ディスクドライブモジュール３００の排気面３０２からの空気は、間隙２２０に形成される通風経路を通ってファン５００に吸引される。このとき、ファン５００による空気の吸引量は、ファン５００に近いほど大きくなる。ファン５００からの距離によって空気の吸引量が異なると、ディスクアレイ装置１２０内の冷却が不均一となる。その場合には、最も冷却されにくい部分を十分に冷却することができるような高出力のファン５００を用いなければならない。その場合、ファン５００が大型化し騒音や消費電力も大きくなる虞がある。
【００３３】
本実施の形態に係るディスクアレイ装置１２０においては、エアダクト１２０をファン５００に近い側の段に収納された２つのディスクドライブモジュール３００の間隙２２０に設けることにより、ファン５００から遠い側の段に収納された２つのディスクドライブモジュール３００の排気面３０２から排出された空気の吸引量と、ファン５００に近い側の段に収納された２つのディスクドライブモジュール３００の排気面３０２から排出された空気の吸引量とをほぼ同等にしている。
【００３４】
さらに、上段又は中段の各ディスクドライブモジュール３００のそれぞれの排気面３０２に整流板３３０を配設することにより、ディスクドライブモジュール３００の排気面３０２からファン５００へ吸引される空気の流量の調節し、ディスクアレイ装置１２０の冷却を均一に行うようにしている。
【００３５】
図６及び図８に示すように、本実施の形態に係る整流板３３０には空気の流量を調節するための通気孔３３１が開けられている。通気孔３３１は、ディスクドライブモジュール３００に多段に収容されるディスクドライブ３１０の段ごとに整流板３３０を仮想的に分割した場合に、各仮想分割整流板（仮想分割抵抗体）の通気孔３３１の総面積が、ファン５００に近い仮想分割整流板ほど小さくしてなるように開けられている。
【００３６】
図６及び図８に示す整流板３３０により具体的に説明する。まず整流板３３０は、ディスクドライブ３１０の段ごとに４つの仮想分割整流板に分割される。そしてファン５００に最も近い最上段の仮想分割整流板（第１の仮想分割整流板）には、通気孔３３１ａと通気孔３３１ｂとが開けられている。その次にファン５００に近い仮想分割整流板（第２の仮想分割整流板）には、通気孔３３１ｃと通気孔３３１ｄとが開けられている。その次にファン５００に近い仮想分割整流板（第３の仮想分割整流板）には、通気孔３３１ｅと通気孔３３１ｆとが開けられている。その次にファン５００に近い仮想分割整流板（第４の仮想分割整流板）には、通気孔３３１ｇと通気孔３３１ｈとが開けられている。そして、第１の仮想分割整流板の通気孔３３１ａ及び３３１ｂの総面積は第２の仮想分割整流板の通気孔３３１ｃ及び３３１ｄの総面積よりも小さい。同様に、第２の仮想分割整流板の通気孔３３１ｃ及び３３１ｄの総面積は第３の仮想分割整流板の通気孔３３１ｅ及び３３１ｆの総面積よりも小さい。第３の仮想分割整流板の通気孔３３１ｅ及び３３１ｆの総面積は第４の仮想分割整流板の通気孔３３１ｇ及び３３１ｈの総面積よりも小さい。
【００３７】
これにより、ディスクドライブモジュール３００の排気面３０２からファン５００へ吸引される空気の流量の調節し、ファン５００からの距離によらずにディスクアレイ装置１２０の冷却を均一に行うことができる。
【００３８】
なお、第１、第２、第３、第４の仮想分割整流板の通気孔３３１のそれぞれの総面積は、例えば０．７５、０．８２、０．９１、１．０の比率とすることができる。
【００３９】
ディスクドライブモジュール３００にディスクドライブ３１０が装着された状態での風の流れを示す図を図１０に示す。図１０には、ディスクドライブモジュール３００の吸気面３０１から流入した空気が、一つのディスクドライブ３１０の側面を通って仮想分割整流板の通気孔３３１から出てゆく様子が示される。複数のディスクドライブ３１０がディスクドライブモジュール３００に収容される場合には、ディスクドライブモジュール３００の吸気面３０１から流入した空気は、各ディスクドライブ３１０間の側面間の隙間を通って仮想分割整流板の通気孔３３１から排出される。
【００４０】
ここで本実施の形態においては、図１１に示すように、各仮想分割整流板の通気孔３３１は、回路基板３２０のコネクタ３２１に風が当たらないように設けられている。具体的には、回路基板３２０と整流板３３０とをディスクドライブモジュール３００に装着した状態で、コネクタ３２１の形状を整流板３３０に投影したとした場合に整流板３３０に形成されるコネクタ３２１の輪郭から離間されるように、通気孔３３１が配設される。その様子を図１６に示す。整流板３３０に投影されたコネクタ３２１の輪郭からａ、ｂ、ｃ、ｄの各寸法だけ離間されるように通気孔３３１が配設される。ａ、ｂ、ｃ、ｄの各寸法は、例えばそれぞれ８ｍｍ、８ｍｍ、１２ｍｍ、１２ｍｍとすることができる。
【００４１】
これによりコネクタ３２１に風を当てないようにすることができる。そのため空気中に浮遊する塵や埃をコネクタ３２１に付着させずに排出することができディスクアレイ装置１２０の冷却効率を向上させることができる。また塵や埃のコネクタ３２１への付着を防止することができるため、ディスクアレイ装置１２０の電気的不具合を防止し、信頼性を向上させることもできる。
【００４２】
さらにここで、各仮想分割整流板においては、ファン５００に近いほど空気の流量が少ないように通気孔３３１が設けられている。つまり、コネクタ３２１よりもファン５００に近い位置に配設される通気孔３３１の総面積は、コネクタ３２１よりもファン５００から遠い位置に配設される通気孔３３１の総面積よりも小さい。具体的には、図６において、通気孔３３１ａの総面積は通気孔３３１ｂの総面積よりも小さい。同様に通気孔３３１ｃの総面積は通気孔３３１ｄの総面積よりも小さい。通気孔３３１ｅの総面積は通気孔３３１ｆの総面積よりも小さい。通気孔３３１ｇの総面積は通気孔３３１ｈの総面積よりも小さい。
【００４３】
このようにすることにより、ディスクドライブ３１０が多段に収容されるディスクドライブモジュール３００の各段における、ファン５００からの距離の相違による空気の吸引量の差を小さくすることができる。これによりディスクアレイ装置１２０の冷却をさらにより均一に行うことが可能となり、冷却効率を向上させることが可能となる。さらにこのようにすることにより、ディスクドライブモジュール３００の各段において底面付近を浮遊する空気よりも重い塵や埃を、コネクタ３２１に付着させることなく、通気孔３３１から排出することが可能となる。
【００４４】
なお、通気孔３３１ａの面積と通気孔３３１ｂの面積との比は、例えば０．６：１．０とすることができる。また通気孔３３１ｃの面積と通気孔３３１ｄの面積との比は、例えば０．７５：１．０とすることができる。通気孔３３１ｅの面積と通気孔３３１ｆの面積との比は、例えば０．８５：１．０とすることができる。通気孔３３１ｇの面積と通気孔３３１ｈの面積との比は、例えば０．９５：１．０とすることができる。
【００４５】
また、整流板３３０の通気孔３３１の形状は、図６や図１２等に示すように複数の円形孔を集合させた形状とすることもできる。通気孔３３１をこのような形状とする場合には、加工が容易であるという利点を有する。また整流板３３０の応力を集中しにくくすることもできる。また、整流板３３０の通気孔３３１の形状を、複数の六角形孔を集合させた形状、いわゆるハニカム形状とすることもできる。この場合には、整流板３３０全体の面積に占める通気孔３３１の総面積の比率を、円形孔の場合に比べ、上げることができる。また、図１３に示すようにファン５００に近い側の辺の長さがファン５００から遠い側の辺の長さよりも短い台形の形状とすることもできる。この場合は、穴あけ加工の工数が相対的に少なくて済むという利点を有する。また一つ一つの通気孔３３１が大きいので、整流板３３０に塵や埃が付着しにくいという利点も有する。なお、図１３に示すように台形形状の通気孔３３１と三角形形状の通気孔３３１とが混在するようにすることもできる。さらに、図１４乃至図１５に示すように、長方形形状の通気孔３３１とすることもできる。図１４に示す通気孔３３１の場合には、穴あけ加工の工数が相対的に少なくて済むという利点を有する。また一つ一つの通気孔３３１が大きいので、整流板３３０に塵や埃が付着しにくいという利点も有する。図１５に示す通気孔３３１の場合には、一つ一つの通気孔３３１の形状が同一であるので、加工が容易であるという利点を有する。
【００４６】
以上発明を実施するための最良の形態について説明したが、上記実施例は本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明はその趣旨を逸脱することなく変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本実施の形態に係るディスクアレイ装置の外観構成を示す図である。
【図２】本実施の形態に係るディスクアレイ装置の外観構成を示す図である。
【図３】本実施の形態に係るディスクアレイ装置の外観構成を示す図である。
【図４】本実施の形態に係るディスクアレイ装置の内部構成を示す図である。
【図５】本実施の形態に係るディスクアレイ装置の通風経路を示す図である。
【図６】本実施の形態に係る整流板の外観構成を示す図である。
【図７】本実施の形態に係る整流板と回路基板とを示す図である。
【図８】本実施の形態に係るディスクドライブモジュールに整流板が装着される様子を示す図である。
【図９】本実施の形態に係る整流板と回路基板とを重ねた状態を示す図である。
【図１０】本実施の形態に係る冷却風が流れる様子を示す図である。
【図１１】本実施の形態に係る冷却風が流れる様子を示す図である。
【図１２】本実施の形態に係る整流板の通気孔の一例を示す図である。
【図１３】本実施の形態に係る整流板の通気孔の一例を示す図である。
【図１４】本実施の形態に係る整流板の通気孔の一例を示す図である。
【図１５】本実施の形態に係る整流板の通気孔の一例を示す図である。
【図１６】本実施の形態に係る整流板の通気孔の配置を示す図である。
【図１７】他のディスクアレイ装置の通風経路を示す図である。
【図１８】他のディスクアレイ装置の内部構成を示す図である。
【図１９】他のディスクアレイ装置の通風経路を示す図である。
【図２０】本実施の形態に係るディスクアレイ装置の内部構成を示す図である。
【図２１】本実施の形態に係るディスクアレイ装置の通風経路を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１２０    ディスクアレイ装置            ２００    筐体
２１０    エアダクト                    ２２０    間隙
３００    ディスクドライブモジュール    ３０１    吸気面
３０２    排気面                        ３１０    ディスクドライブ
３２０    回路基板                      ３２１    コネクタ
３３０    整流板                        ３３１    通気穴
５００    ファン                        ６００    ＤＣ電源
７００    ＡＣ−ＢＯＸ                  ８００    バッテリ
１１２０  ディスクアレイ装置            １２００  筐体
１２２０  間隙                          １３００  ＨＤＤモジュール
１３０１  吸気面                        １３０２  排気面
１３１０  ＨＤＤ                        １５００  ファン
１５１０  チャンバー                    １６００  ＤＣ電源
１８００  バッテリ
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図１】
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【図７】
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【図９】
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