(57)【要約】【課題】同一品質の電磁型発音体を一括して大量生産することができると共に、製造工数及びコストを抑えた電磁型発音体の製造方法を提供することである。【解決手段】部品挿入孔部及び電極部２９を有すると共に発音体形成領域３６が複数形成された集合基板２２の前記部品挿入孔に、ヨーク、磁石及びプレートからなる磁気回路部並びにコイル及び振動板からなる振動部を備えた電磁発音部を組み込み、この電磁発音部を封入する蓋部が複数形成された集合蓋体２８を装着した後、Ｘ軸及びＹ軸方向に延びる分断ライン３５沿って前記発音体形成領域３６ごとに分断して個々の電磁型発音体２１を形成する。【選択図】      図１
2005051293.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品挿入孔部及び電極部を有すると共に発音体形成領域が複数形成された発音体集合基板の前記部品挿入孔部に、ヨーク、磁石及びプレートからなる磁気回路部並びにコイル及び振動板からなる振動部を備えた電磁発音部を組み込み、この電磁発音部を封入する蓋部が複数形成された集合蓋体を装着した後、前記発音体形成領域に沿って分断して個々の電磁型発音体を形成することを特徴とする電磁型発音体の製造方法。
【請求項２】
複数のＸ軸及びＹ軸によって仕切られる四角形状の発音体形成領域の角部にスルーホール電極を設けると共に、前記発音体形成領域の略中央部に部品挿入孔部を形成する発音体集合基板形成工程と、
前記各部品挿入孔部にヨーク、磁石、プレート、コイル及び振動板からなる電磁発音部を形成し、この電磁発音部の上に放音孔を備えた集合蓋体を装着する集合蓋体装着工程とを備え、
前記Ｘ軸及びＹ軸に沿って前記スルーホール電極の中心を直線状にダイシングすることによって、個々の電磁型発音体に分割する電磁型発音体の製造方法。
【請求項３】
前記集合蓋体は、放音孔が開設された平板と、この平板を前記集合基板面から所定の音響空間の高さに保持するスペーサとによって構成される請求項２記載の電磁型発音体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話や携帯情報端末等に組み込まれる小型の電磁型発音体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話や携帯情報端末等に組み込まれる小型の電磁型発音体１は、特許文献１や図７及び図８に示されるように、フレーム２にヨーク３、磁石４、プレート５、コイル６及び振動板７からなる磁性部材で構成された電磁発音部１１を組み込み、その上を放音孔８ａが設けられた蓋体８でカバーした構造となっている。また、前記フレーム２の底面の一部に接続基板９が設けられ、この接続基板９を介して前記電磁発音部１１と図示しない装置基板との電気的接続を図っている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１７６５８６号公報
【０００４】
上記電磁型発音体１は、先ず電磁発音部１１の形状や大きさに合わせたフレーム２を作り込んでおき、このフレーム２の上に電磁発音部１１、蓋体８を順に組み合わせて形成される。また、前記フレーム２には携帯電話等の装置内に実装するための接続基板９が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記電磁型発音体１の製造方法にあっては、フレーム２ごとに電磁発音部１１を組み込まなければならない。そのため、同一品質の製品を一括して大量生産することが容易でなかった。また、携帯電話のような機器内の装置基板に実装するために、前記フレーム２に接続基板９を装着する工程を設けなければならず、製造工数及びコストが掛かるといった問題がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、同一品質の電磁型発音体を一括して大量生産することができると共に、製造工数及びコストを抑えた電磁型発音体の製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る電磁型発音体の製造方法は、部品挿入孔部及び電極部を有すると共に発音体形成領域が複数形成された発音体集合基板の前記部品挿入孔部に、ヨーク、磁石及びプレートからなる磁気回路部並びにコイル及び振動板からなる振動部を備えた電磁発音部を組み込み、この電磁発音部を封入する蓋部が複数形成された集合蓋体を装着した後、前記発音体形成領域に沿って分断して個々の電磁型発音体を形成することを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、磁気回路部及び振動部からなる複数の電磁発音部を発音体集合基板上にまとめて配置し、その上を集合蓋体で覆った後、発音体形成領域に沿って分断することで、同一品質の電磁型発音体を一括して大量生産することができる。
【０００９】
本発明の請求項２に係る電磁型発音体の製造方法は、複数のＸ軸及びＹ軸によって仕切られる四角形状の発音体形成領域の角部にスルーホール電極を設けると共に、前記発音体形成領域の略中央部に部品挿入孔部を形成する発音体集合基板形成工程と、前記各部品挿入孔部にヨーク、磁石、プレート、コイル及び振動板からなる電磁発音部を形成し、この電磁発音部の上に放音孔を備えた集合蓋体を装着する集合蓋体装着工程とを備え、前記Ｘ軸及びＹ軸に沿って前記スルーホール電極の中心を直線状にダイシングすることによって、個々の電磁型発音体に分割するようにした。
【００１０】
この発明によれば、電磁型発音体の製造を発音体集合基板形成工程と集合蓋体装着工程とに分けて行われるため、各工程における製品の品質が安定したものとなる。また、工程ごとの製造工数やコスト等の生産管理を正確に行うことができ、需要に応じた生産調整を細かく行うことができる。
【００１１】
また、前記集合蓋体は、放音孔を開設した平板と、この平板を前記集合基板面から所定の高さで保持するスペーサとによって構成することも可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る電磁型発音体の製造方法の実施形態を詳細に説明する。
【００１３】
図１は電磁型発音体２１を集合基板２２上に複数形成した発音体集合物２０を示したものである。この発音体集合物２０は、複数の発音体形成領域が形成された集合基板２２の上に後述する磁気回路部３１ａ及び振動部３１ｂからなる電磁発音部３１を組み込み、その上を放音孔２８ａが設けられた集合蓋体２８を装着して形成したものである。このようにして形成された発音体集合物２０は、集合基板２２及び集合蓋体２８に形成されているＸ，Ｙ軸方向の分断ライン３５に沿ってダイシングすることで、個々の電磁型発音体２１が得られる。
【００１４】
前記集合基板２２は、ガラスエポキシやＢＴレジン（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ  Ｒｅｓｉｎ）等で四角形状に形成され、個々の発音体形成領域３６の四隅にスルーホール状の電極部２９と、表面に配線パターンが形成される。また、前記発音体形成領域３６の中央部には、電磁発音部３１を挿入して固定するための部品挿入孔部３２が形成される。前記電磁発音部３１は、図２に示すように、金属製のヨーク２３内に磁石２４及びプレート２５を組み込んだ磁気回路部３１ａと、コイル２６及び振動板２７からなる振動部３１ｂとを組み合わせて形成される。前記ヨーク２３は、内部に円筒形状の凹部３３が設けられ、外周縁には外側に開いたつば部３４が形成される。このつば部３４は、前記部品挿入孔部３２の外周縁に載せて支持するために設けられる。また、前記部品挿入孔部３２の内周の所定箇所に突起３２ａを設けることで、集合基板２２に対する電磁発音部３１の固定を容易に行うことができると共に、固定した際の安定化が図られる。また、前記部品挿入孔部３２の周囲にはその外周に沿って細長い開放孔３７が設けられる。この開放孔３７は、前記振動板２７が振幅する際の負荷を外部に逃して軽減するためのもので、前記部品挿入孔部３２の外周に沿って均等に複数形成するのが好ましい。また、前記開放孔３７から集合基板２２の外周部にかけて溝３７ａを設けることによって、前記振動板２７が振幅する際の負荷をさらに軽減させることができる。
【００１５】
前記凹部３３内には円盤状の磁石２４が嵌め込まれ、その上を前記ヨーク２３と同じ金属性の薄いプレート２５で封止した構造になっている。前記磁石２４の周囲には細い電線を巻装して形成されたコイル２６と、このコイル２６の上方に載置される薄い振動板２７を備えており、前記コイル２６の両端部に所定の電圧を掛けることによって振動板２７を震わせ、集合蓋体２８に開設されている放音孔２８ａを通して外部に振動音を発生させる。
【００１６】
前記電極部２９は、図１及び図２に示したように、集合基板２２の四隅の上面から側面及び下面に掛けて形成される。この電極部２９には、前記電磁発音部３１を構成するコイル２６のリード部２６ａが接続される。
【００１７】
次に、前記電磁型発音体２１を製造するための製造工程を図３乃至図６に基づいて説明する。図３は発音体集合基板形成工程によって、電磁型発音体２１のベースとなる一枚の集合基板２２を形成したものである。この実施形態の集合基板２２は、電磁発音部３１を１６個形成できるように、発音体形成領域３６に仕切る分断ライン３５がＸ軸方向及びＹ軸方向に予め印刷等によって形成される。また、前記発音体形成領域３６には、前述したように四隅にスルーホール状の電極部２９が形成され、中央部には電磁発音部３１を組み込むための部品挿入孔部３２を開設しておく。この部品挿入孔部３２には、内周面の所定箇所に電磁発音部３１の固定を容易にするための突起３２ａが形成される。また、前記部品挿入孔部３２の周囲に開放孔３７を複数開設すると共に、それぞれの開放孔３７から集合基板２２の外周部にかけて溝３７ａを形成する。
【００１８】
図４は、磁気回路形成工程を示したものである。この磁気回路形成工程では、ヨーク２３内に磁石２４及びプレート２５を組み込んだ磁気回路部３１ａのヨーク２３を前記部品挿入孔部３２に挿入することによって行われる。前記ヨーク２３はつば部３４によって集合基板２２上に支持される。なお、前記集合基板２２の厚みは、電磁発音部３１を組み込んだヨーク２３のつば部３４から下の厚みと同じか、それ以上の厚みに形成される。これは、前記集合基板２２をマザーボード等の装置基板に表面実装した際に、ヨーク２３の底部が装置基板面に突き出ることによる実装の不安定化を防止するためと、金属体で形成されているヨーク２３の底部が装置基板に接触してショート等を起こさないようにするためである。
【００１９】
図５は、振動部形成工程を示したものである。この振動部形成工程では、前記磁気回路部３１ａにコイル２６と振動板２７とからなる振動部３１ｂを組み込み、前記コイル２６から引き出されたリード部２６ａを所定の電極部２９に半田接合する。
【００２０】
図６は、集合蓋体装着工程を示したものである。この集合蓋体装着工程では、前記集合基板２２に組み込み形成された電磁発音部３１の上方に集合蓋体２８を位置決めした後、接着剤を介して前記集合基板２２に接合される。前記集合蓋体２８には、集合基板２２と同様に発音体形成領域に仕切る分断ライン３５が形成されると共に、集合基板２２に形成された電極部２９を露出させるための孔部３８を開設する。
【００２１】
以上の工程を経ることによって、図１に示したような発音体集合物２０が形成され、分断ライン３５に沿ってダイシングすることで、個々の電磁型発音体２１が形成される。
【００２２】
上記実施形態の集合蓋体２８は、電磁発音部３１を収容すると共に、音を反響させる音響空間を確保できるスペースに内部を凹設して形成されたものであるが、この集合蓋体を放音孔が設けられた平板状に形成し、所定の音響空間を確保できる高さのスペーサを介して集合基板上に組み込むといった構成にすることも可能である。このような構成によれば、前記集合基板と蓋体との間に開放された音響空間を有するので、電磁発音部３１から発せられる音を広範囲に反響させることができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電磁型発音体の製造方法によれば、磁気回路部及び振動部からなる電磁発音部を部品挿入孔部や電極部が複数形成された集合基板にまとめて組み込み形成できるため、複数の電磁型発音体を一括して大量生産することができる。このため、電磁型発音体の品質が一定すると共に、製造工数及びコストの低減効果が得られる。
【００２４】
また、電磁型発音体の製造を発音体集合基板形成工程、磁気回路形成工程、振動部形成工程、集合蓋体装着工程に分けて行われるため、工程ごとの製造工数やコスト等の生産管理を正確に行うことができ、需要に応じた生産調整を細かく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電磁型発音体の製造方法によって形成される発音体集合物の斜視図である。
【図２】上記発音体集合物における電磁型発音体の組立斜視図である。
【図３】上記発音体集合物のベースとなる発音体集合基板の斜視図である。
【図４】上記集合基板上に磁気回路部を組み込む磁気回路形成工程の説明図である。
【図５】上記磁気回路部に振動部を組み込む振動部形成工程の説明図である。
【図６】上記磁気回路部と振動部とで構成された電磁発音部に集合蓋体を組み込む集合蓋体装着工程の説明図である。
【図７】従来の電磁型発音体の断面図である。
【図８】上記従来の電磁型発音体の組立斜視図である。
【符号の説明】
２０  発音体集合物
２１  電磁型発音体
２２  集合基板
２３  ヨーク
２４  磁石
２５  プレート
２６  コイル
２７  振動板
２８  集合蓋体
２８ａ  放音孔
２９  電極部
３１  電磁発音部
３１ａ  磁気回路部
３１ｂ  振動部
３２  部品挿入孔部
３４  つば部
３５  分断ライン
３６  発音体形成領域
【図１】
2005051293.tif 000003
【図２】
2005051293.tif 000004
【図３】
2005051293.tif 000005
【図４】
2005051293.tif 000006
【図５】
2005051293.tif 000007
【図６】
2005051293.tif 000008
【図７】
2005051293.tif 000009
【図８】
2005051293.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成16年5月31日(2004.5.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】部品挿入孔部及び電極部を有すると共に発音体形成領域が複数形成された発音体集合基板の前記部品挿入孔部に、ヨーク、磁石及びプレートからなる磁気回路部並びにコイル及び振動板からなる振動部を備えた電気発音部を組み込み、この電気発音部を封入する蓋部が複数形成された集合蓋体を装着した後、前記発音体形成領域に沿って分断して個々の動電型発音体を形成することを特徴とする動電型発音体の製造方法。
【請求項２】複数のＸ軸及びＹ軸によって仕切られる四角形状の発音体形成領域の角部にスルーホール電極を設けると共に、前記発音体形成領域の略中央部に部品挿入孔部を形成する発音体集合基板形成工程と、
前記各部品挿入孔部にヨーク、磁石、プレート、コイル及び振動板からなる電気発音部を形成し、この電気発音部の上に放音孔を備えた集合蓋体を装着する集合蓋体装着工程とを備え、
前記Ｘ軸及びＹ軸に沿って前記スルーホール電極の中心を直線状にダイシングすることによって、個々の動電型発音体に分割する動電型発音体の製造方法。
【請求項３】前記集合蓋体は、放音孔が開設された平板と、この平板を前記集合基板面から所定の音響空間の高さに保持するスペーサとによって構成される請求項２記載の動電型発音体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話や携帯情報端末等に組み込まれる小型の動電型発音体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話や携帯情報端末等に組み込まれる小型の動電型発音体１は、特許文献１や図７及び図８に示されるように、フレーム２にヨーク３、磁石４、プレート５、コイル６及び振動板７からなる磁性部材で構成された電気発音部１１を組み込み、その上を放音孔８ａが設けられた蓋体８でカバーした構造となっている。また、前記フレーム２の底面の一部に接続基板９が設けられ、この接続基板９を介して前記電気発音部１１と図示しない装置基板との電気的接続を図っている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１７６５８６号公報
【０００４】
上記動電型発音体１は、先ず電気発音部１１の形状や大きさに合わせたフレーム２を作り込んでおき、このフレーム２の上に電気発音部１１、蓋体８を順に組み合わせて形成される。また、前記フレーム２には携帯電話等の装置内に実装するための接続基板９が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記動電型発音体１の製造方法にあっては、フレーム２ごとに電気発音部１１を組み込まなければならない。そのため、同一品質の製品を一括して大量生産することが容易でなかった。また、携帯電話のような機器内の装置基板に実装するために、前記フレーム２に接続基板９を装着する工程を設けなければならず、製造工数及びコストが掛かるといった問題がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、同一品質の動電型発音体を一括して大量生産することができると共に、製造工数及びコストを抑えた動電型発音体の製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る動電型発音体の製造方法は、部品挿入孔部及び電極部を有すると共に発音体形成領域が複数形成された発音体集合基板の前記部品挿入孔部に、ヨーク、磁石及びプレートからなる磁気回路部並びにコイル及び振動板からなる振動部を備えた電気発音部を組み込み、この電気発音部を封入する蓋部が複数形成された集合蓋体を装着した後、前記発音体形成領域に沿って分断して個々の動電型発音体を形成することを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、磁気回路部及び振動部からなる複数の電気発音部を発音体集合基板上にまとめて配置し、その上を集合蓋体で覆った後、発音体形成領域に沿って分断することで、同一品質の動電型発音体を一括して大量生産することができる。
【０００９】
本発明の請求項２に係る動電型発音体の製造方法は、複数のＸ軸及びＹ軸によって仕切られる四角形状の発音体形成領域の角部にスルーホール電極を設けると共に、前記発音体形成領域の略中央部に部品挿入孔部を形成する発音体集合基板形成工程と、前記各部品挿入孔部にヨーク、磁石、プレート、コイル及び振動板からなる電気発音部を形成し、この電気発音部の上に放音孔を備えた集合蓋体を装着する集合蓋体装着工程とを備え、前記Ｘ軸及びＹ軸に沿って前記スルーホール電極の中心を直線状にダイシングすることによって、個々の動電型発音体に分割するようにした。
【００１０】
この発明によれば、動電型発音体の製造を発音体集合基板形成工程と集合蓋体装着工程とに分けて行われるため、各工程における製品の品質が安定したものとなる。また、工程ごとの製造工数やコスト等の生産管理を正確に行うことができ、需要に応じた生産調整を細かく行うことができる。
【００１１】
また、前記集合蓋体は、放音孔を開設した平板と、この平板を前記集合基板面から所定の高さで保持するスペーサとによって構成することも可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る動電型発音体の製造方法の実施形態を詳細に説明する。
【００１３】
図１は動電型発音体２１を集合基板２２上に複数形成した発音体集合物２０を示したものである。この発音体集合物２０は、複数の発音体形成領域が形成された集合基板２２の上に後述する磁気回路部３１ａ及び振動部３１ｂからなる電気発音部３１を組み込み、その上を放音孔２８ａが設けられた集合蓋体２８を装着して形成したものである。このようにして形成された発音体集合物２０は、集合基板２２及び集合蓋体２８に形成されているＸ，Ｙ軸方向の分断ライン３５に沿ってダイシングすることで、個々の動電型発音体２１が得られる。
【００１４】
前記集合基板２２は、ガラスエポキシやＢＴレジン（Bismaleimide Triazine Resin）等で四角形状に形成され、個々の発音体形成領域３６の四隅にスルーホール状の電極部２９と、表面に配線パターンが形成される。また、前記発音体形成領域３６の中央部には、電気発音部３１を挿入して固定するための部品挿入孔部３２が形成される。前記電気発音部３１は、図２に示すように、金属製のヨーク２３内に磁石２４及びプレート２５を組み込んだ磁気回路部３１ａと、コイル２６及び振動板２７からなる振動部３１ｂとを組み合わせて形成される。前記ヨーク２３は、内部に円筒形状の凹部３３が設けられ、外周縁には外側に開いたつば部３４が形成される。このつば部３４は、前記部品挿入孔部３２の外周縁に載せて支持するために設けられる。また、前記部品挿入孔部３２の内周の所定箇所に突起３２ａを設けることで、集合基板２２に対する電気発音部３１の固定を容易に行うことができると共に、固定した際の安定化が図られる。また、前記部品挿入孔部３２の周囲にはその外周に沿って細長い開放孔３７が設けられる。この開放孔３７は、前記振動板２７が振幅する際の負荷を外部に逃して軽減するためのもので、前記部品挿入孔部３２の外周に沿って均等に複数形成するのが好ましい。また、前記開放孔３７から集合基板２２の外周部にかけて溝３７ａを設けることによって、前記振動板２７が振幅する際の負荷をさらに軽減させることができる。
【００１５】
前記凹部３３内には円盤状の磁石２４が嵌め込まれ、その上を前記ヨーク２３と同じ金属性の薄いプレート２５で封止した構造になっている。前記磁石２４の周囲には細い電線を巻装して形成されたコイル２６と、このコイル２６の上方に載置される薄い振動板２７を備えており、前記コイル２６の両端部に所定の電圧を掛けることによって振動板２７を震わせ、集合蓋体２８に開設されている放音孔２８ａを通して外部に振動音を発生させる。
【００１６】
前記電極部２９は、図１及び図２に示したように、集合基板２２の四隅の上面から側面及び下面に掛けて形成される。この電極部２９には、前記電気発音部３１を構成するコイル２６のリード部２６ａが接続される。
【００１７】
次に、前記動電型発音体２１を製造するための製造工程を図３乃至図６に基づいて説明する。図３は発音体集合基板形成工程によって、動電型発音体２１のベースとなる一枚の集合基板２２を形成したものである。この実施形態の集合基板２２は、電気発音部３１を１６個形成できるように、発音体形成領域３６に仕切る分断ライン３５がＸ軸方向及びＹ軸方向に予め印刷等によって形成される。また、前記発音体形成領域３６には、前述したように四隅にスルーホール状の電極部２９が形成され、中央部には電気発音部３１を組み込むための部品挿入孔部３２を開設しておく。この部品挿入孔部３２には、内周面の所定箇所に電気発音部３１の固定を容易にするための突起３２ａが形成される。また、前記部品挿入孔部３２の周囲に開放孔３７を複数開設すると共に、それぞれの開放孔３７から集合基板２２の外周部にかけて溝３７ａを形成する。
【００１８】
図４は、磁気回路形成工程を示したものである。この磁気回路形成工程では、ヨーク２３内に磁石２４及びプレート２５を組み込んだ磁気回路部３１ａのヨーク２３を前記部品挿入孔部３２に挿入することによって行われる。前記ヨーク２３はつば部３４によって集合基板２２上に支持される。なお、前記集合基板２２の厚みは、電気発音部３１を組み込んだヨーク２３のつば部３４から下の厚みと同じか、それ以上の厚みに形成される。これは、前記集合基板２２をマザーボード等の装置基板に表面実装した際に、ヨーク２３の底部が装置基板面に突き出ることによる実装の不安定化を防止するためと、金属体で形成されているヨーク２３の底部が装置基板に接触してショート等を起こさないようにするためである。
【００１９】
図５は、振動部形成工程を示したものである。この振動部形成工程では、前記磁気回路部３１ａにコイル２６と振動板２７とからなる振動部３１ｂを組み込み、前記コイル２６から引き出されたリード部２６ａを所定の電極部２９に半田接合する。
【００２０】
図６は、集合蓋体装着工程を示したものである。この集合蓋体装着工程では、前記集合基板２２に組み込み形成された電気発音部３１の上方に集合蓋体２８を位置決めした後、接着剤を介して前記集合基板２２に接合される。前記集合蓋体２８には、集合基板２２と同様に発音体形成領域に仕切る分断ライン３５が形成されると共に、集合基板２２に形成された電極部２９を露出させるための孔部３８を開設する。
【００２１】
以上の工程を経ることによって、図１に示したような発音体集合物２０が形成され、分断ライン３５に沿ってダイシングすることで、個々の動電型発音体２１が形成される。
【００２２】
上記実施形態の集合蓋体２８は、電気発音部３１を収容すると共に、音を反響させる音響空間を確保できるスペースに内部を凹設して形成されたものであるが、この集合蓋体を放音孔が設けられた平板状に形成し、所定の音響空間を確保できる高さのスペーサを介して集合基板上に組み込むといった構成にすることも可能である。このような構成によれば、前記集合基板と蓋体との間に開放された音響空間を有するので、電気発音部３１から発せられる音を広範囲に反響させることができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る動電型発音体の製造方法によれば、磁気回路部及び振動部からなる電気発音部を部品挿入孔部や電極部が複数形成された集合基板にまとめて組み込み形成できるため、複数の動電型発音体を一括して大量生産することができる。このため、動電型発音体の品質が一定すると共に、製造工数及びコストの低減効果が得られる。
【００２４】
また、動電型発音体の製造を発音体集合基板形成工程、磁気回路形成工程、振動部形成工程、集合蓋体装着工程に分けて行われるため、工程ごとの製造工数やコスト等の生産管理を正確に行うことができ、需要に応じた生産調整を細かく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る動電型発音体の製造方法によって形成される発音体集合物の斜視図である。
【図２】上記発音体集合物における動電型発音体の組立斜視図である。
【図３】上記発音体集合物のベースとなる発音体集合基板の斜視図である。
【図４】上記集合基板上に磁気回路部を組み込む磁気回路形成工程の説明図である。
【図５】上記磁気回路部に振動部を組み込む振動部形成工程の説明図である。
【図６】上記磁気回路部と振動部とで構成された電気発音部に集合蓋体を組み込む集合蓋体装着工程の説明図である。
【図７】従来の動電型発音体の断面図である。
【図８】上記従来の動電型発音体の組立斜視図である。
【符号の説明】
２０  発音体集合物
２１  動電型発音体
２２  集合基板
２３  ヨーク
２４  磁石
２５  プレート
２６  コイル
２７  振動板
２８  集合蓋体
２８ａ  放音孔
２９  電極部
３１  電気発音部
３１ａ  磁気回路部
３１ｂ  振動部
３２  部品挿入孔部
３４  つば部
３５  分断ライン
３６  発音体形成領域


【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2005051293.tif 000011