(57)【要約】【課題】構造が簡単で容易に製造でき、小型化も容易に図れる面実装型コネクタを提供する。【解決手段】オス型コネクタ挿入部１１を設けてなるケース１０と、フイルム３１上にオス型コネクタ接続用パターンと面実装用パターンとを設けてなるフレキシブル基板３０とを具備する。フレキシブル基板３０が、そのオス型コネクタ接続用パターンをオス型コネクタ挿入部１１内に露出し且つ面実装用パターンをケース１０の外面の基板載置部４５の部分に露出するように、ケース１０に取り付けられる。フレキシブル基板３０のオス型コネクタ接続用パターンをフイルム３１の背面側から弾発する弾発部材５０をケース１０に取り付ける。【選択図】図１
2005056817.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オス型コネクタ挿入部を設けてなるケースと、
フイルム上にオス型コネクタ接続用パターンと面実装用パターンとを設けてなるフレキシブル基板とを具備し、
前記フレキシブル基板が、そのオス型コネクタ接続用パターンを前記ケースのオス型コネクタ挿入部内に露出し且つ前記面実装用パターンをケースの外面に露出するように、ケースに取り付けられていることを特徴とする面実装型コネクタ。
【請求項２】
前記フレキシブル基板のオス型コネクタ接続用パターンをフイルムの背面側から弾発する弾発部材をケースに取り付けたことを特徴とする請求項１に記載の面実装型コネクタ。
【請求項３】
前記フレキシブル基板のオス型コネクタ接続用パターンを設けた部分をケース内にインサート成形するとともに、ケースの外面に露出した前記フレキシブル基板の面実装用パターンを設けた部分をケースの外面に沿うように折り曲げてケースに取り付けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の面実装型コネクタ。
【請求項４】
前記フレキシブル基板のケースの外面に沿うように折り曲げてケースに取り付ける部分は、前記弾発部材に設けた係止部によって固定されていることを特徴とする請求項３に記載の面実装型コネクタ。
【請求項５】
前記フレキシブル基板のケースの外面に沿うように折り曲げてケースに取り付ける部分は、ケースにインサート成形されることで該ケースに直接固着されていることを特徴とする請求項３に記載の面実装型コネクタ。
【請求項６】
前記弾発部材によるフレキシブル基板の弾発方向は、この面実装型コネクタの面実装面に向く方向であることを特徴とする請求項２乃至５の内の何れかに記載の面実装型コネクタ。
【請求項７】
前記弾発部材は、その背面側に設置した補強部材によってフレキシブル基板側に向かって押えられることで補強されていることを特徴とする請求項２乃至６の内の何れかに記載の面実装型コネクタ。
【請求項８】
前記弾発部材には、この面実装型コネクタを面実装する回路基板への基板固定部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の面実装型コネクタ。
【請求項９】
前記補強部材には、この面実装型コネクタを面実装する回路基板への基板固定部が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の面実装型コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オス型コネクタを挿入して接続するのに用いるメス型コネクタに関し、特に面実装用に用いて好適な面実装型コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電気機器の電気回路間を接続するためにコネクタが用いられている。コネクタはオス型コネクタをメス型コネクタに設けた挿入口内に挿入することによって接続される。そしてメス型コネクタの中には、これを回路基板（プリント配線基板）上に直接載置し、回路基板上に設けた接続パターンにメス型コネクタから突出する端子を当接して半田リフロー等によって直接接続固定する面実装型のものがある（例えば特許文献１）。
【０００３】
図１４はこの種従来の面実装型コネクタの一使用例を示す斜視図である。同図に示すようにメス型の面実装型コネクタ２００は、ケース２０１にオス型コネクタ２５０を挿入する挿入口２０３を設けると共に、挿入口２０３内に金属端子２０５を並列に多数個収納して構成されている。金属端子２０５の挿入口２０３側の端部は、オス型コネクタ２５０を挟持してオス型コネクタ２５０の各端子パターン２５２に弾接する弾接部２０７となっており、また反対側の端部はケース２０１から外部に突出して回路基板３００の接続パターン３０１に半田付け等によって固定される端子２０９となっている。なおオス型コネクタ２５０はフレキシブル基板２５１の端部に端子パターン２５２を引出し、その裏面に補強板２５３を貼り付けて構成されている。そして回路基板３００に面実装した面実装型コネクタ２００の挿入口２０３内にオス型コネクタ２５０の先端を挿入すれば、オス型コネクタ２５０の各端子パターン２５２が弾接部２０７に弾接し、各端子パターン２５２と接続パターン３０１間を電気的に接続する。
【０００４】
しかしながら上記従来の面実装型コネクタ２００においては、弾接部２０７を有する金属端子２０５をケース２０１内に収納する構造のため、構造が複雑となって製造工程が煩雑になり、製造設備費が多大となってしまう。また面実装型コネクタ２００の小型化のため、金属端子２０５間を小さいピッチで、並設することが困難となってきていた。
【特許文献１】特開２００３−３６９０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、構造が簡単で容易に製造でき、さらに小型化も容易に図れる面実装型コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の請求項１に記載の発明は、オス型コネクタ挿入部を設けてなるケースと、フイルム上にオス型コネクタ接続用パターンと面実装用パターンとを設けてなるフレキシブル基板とを具備し、前記フレキシブル基板が、そのオス型コネクタ接続用パターンを前記ケースのオス型コネクタ挿入部内に露出し且つ前記面実装用パターンをケースの外面に露出するように、ケースに取り付けられていることを特徴とする面実装型コネクタにある。
【０００７】
本願の請求項２に記載の発明は、前記フレキシブル基板のオス型コネクタ接続用パターンをフイルムの背面側から弾発する弾発部材をケースに取り付けたことを特徴とする請求項１に記載の面実装型コネクタにある。
【０００８】
本願の請求項３に記載の発明は、前記フレキシブル基板のオス型コネクタ接続用パターンを設けた部分をケース内にインサート成形するとともに、ケースの外面に露出した前記フレキシブル基板の面実装用パターンを設けた部分をケースの外面に沿うように折り曲げてケースに取り付けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の面実装型コネクタにある。
【０００９】
本願の請求項４に記載の発明は、前記フレキシブル基板のケースの外面に沿うように折り曲げてケースに取り付ける部分は、前記弾発部材に設けた係止部によって固定されていることを特徴とする請求項３に記載の面実装型コネクタにある。
【００１０】
本願の請求項５に記載の発明は、前記フレキシブル基板のケースの外面に沿うように折り曲げてケースに取り付ける部分は、ケースにインサート成形されることで該ケースに直接固着されていることを特徴とする請求項３に記載の面実装型コネクタにある。
【００１１】
本願の請求項６に記載の発明は、前記弾発部材によるフレキシブル基板の弾発方向は、この面実装型コネクタの面実装面に向く方向であることを特徴とする請求項２乃至５の内の何れかに記載の面実装型コネクタにある。
【００１２】
本願の請求項７に記載の発明は、前記弾発部材は、その背面側に設置した補強部材によってフレキシブル基板側に向かって押えられることで補強されていることを特徴とする請求項２乃至６の内の何れかに記載の面実装型コネクタにある。
【００１３】
本願の請求項８に記載の発明は、前記弾発部材には、この面実装型コネクタを面実装する回路基板への基板固定部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の面実装型コネクタにある。
【００１４】
本願の請求項９に記載の発明は、前記補強部材には、この面実装型コネクタを面実装する回路基板への基板固定部が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の面実装型コネクタにある。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の面実装型コネクタは、ケースに、オス型コネクタ接続用パターンと面実装用パターンとを設けたフレキシブル基板を取り付けて構成されるが、オス型コネクタ接続用パターンと面実装用パターンは、フレキシブル基板への印刷によって形成でき、従ってそのピッチが小さくなっても隣り合うパターン同士が金属端子のように接触することはなく、容易に小型化が図れる。また本発明の面実装型コネクタは、フレキシブル基板をケースに取り付けるだけで構成できるので、たとえさらにフレキシブル基板を弾発する弾発部材等を取り付けたとしても、従来の多数本の金属端子をケース内に取り付ける構造のコネクタに比べてその製造が容易になる。
【００１６】
またフレキシブル基板のオス型コネクタ接続用パターンをフイルムの背面側から弾発する弾発部材をケースに取り付ければ、フレキシブル基板のオス型コネクタ接続用パターンを確実にオス型コネクタ側の端子パターンに弾接することができる。
【００１７】
またフレキシブル基板のオス型コネクタ接続用パターンを設けた部分をケース内にインサート成形するとともに、ケースの外面に露出した前記フレキシブル基板の面実装用パターンを設けた部分をケースの外面に沿うように折り曲げてケースに取り付けた場合は、容易にケース内にフレキシブル基板を取り付けることができると同時に、容易にコネクタを面実装型に構成できる。
【００１８】
またフレキシブル基板のケースの外面に沿うように折り曲げてケースに取り付ける部分を、弾発部材に設けた係止部によって固定した場合は、部品点数を増加することなく、フレキシブル基板の折り曲げ部分を固定することができる。
【００１９】
またフレキシブル基板のケースの外面に沿うように折り曲げてケースに取り付ける部分を、ケースにインサート成形することで該ケースに直接固着した場合は、この折り曲げ部分を弾発部材に固定する必要がなく、その製造がさらに容易になる。
【００２０】
また弾発部材によるフレキシブル基板の弾発方向を、この面実装型コネクタの面実装面に向く方向にした場合は、弾発部材が面実装面から離れるので、この面実装型コネクタを面実装する回路基板上の各種回路パターン等に弾発部材が触れてショートすることを確実に防止できる。
【００２１】
また弾発部材を、その背面側に設置した補強部材によって押えることで補強する場合は、複数あるオス型コネクタ接続用パターンの弾発がそれぞれ補強されてそれぞれを均一且つ確実に弾発できるようになる。
【００２２】
また弾発部材又は補強部材に、この面実装型コネクタを面実装する回路基板への基板固定部を設けた場合は、面実装型コネクタの回路基板への固定が確実になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第一の実施の形態にかかる面実装型コネクタ１−１を示す断面図である。同図に示すように面実装型コネクタ１−１は、オス型コネクタ挿入部１１を設けたケース１０と、ケース１０内にインサート成形されるフレキシブル基板３０と、フレキシブル基板３０をその背面側から弾発する弾発部材５０とを具備して構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００２４】
図２はフレキシブル基板３０の平面図である。同図に示すようにフレキシブル基板３０は、略矩形状にカットされた可撓性を有する合成樹脂（例えばポリフェニレンスルフイドやポリイミド）製のフイルム３１の表面に複数本の線状の導体パターン３３を並列に形成して構成されている。導体パターン３３は、その一方の側をオス型コネクタ接続用パターン３３ａとし、他方の側を面実装用パターン３３ｂとし、これらの間を連結する部分を連結パターン３３ｃとしている。
【００２５】
導体パターン３３は、フイルム３１に貼り付けた銅箔をエッチングすることや、導電ペースト（銀ペーストや銀カーボンペースト等）を印刷したものを焼成することや、金属を物理的蒸着（ＰＶＤ、physical vapor deposition）又は化学的蒸着（ＣＶＤ、chemical vapor deposition）して金属薄膜としたもの、などによって形成されている。ここで物理的蒸着の方法としては、真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着等を用いる。化学的蒸着の方法としては、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等を用いる。蒸着する導体パターン３３の材質としては、例えばニクロム下地の上に銅層と金層とを順番に蒸着によって形成したものを用いる。
【００２６】
一方フイルム３１のオス型コネクタ接続用パターン３３ａ側の端部は、ケース１０を構成する成形樹脂内に挿入して固定される固定部３５となっており、またフイルム３１の面実装用パターン３３ｂ側の端部は、下記する弾発部材５０によって固定される固定部３７となっている。固定部３７には、三つのスリット状の固定孔３９が設けられている。またフイルム３１の各導体パターン３３間の部分と、導体パターン３３全体の両外側部分には、それぞれケース１０を構成する成形樹脂を通すことでケース１０内にフレキシブル基板３０を固定するための貫通孔４１，４３が設けられている。
【００２７】
図３は面実装型コネクタ１−１を上側から見たときの分解斜視図、図４は面実装型コネクタ１−１を下側から見たときの分解斜視図である。両図及び図１に示すように、ケース１０は、合成樹脂を略直方体形状に成形して構成されており、一方の長尺な側面には下記するオス型コネクタ７０（図５，図６参照）をスライド挿入する寸法形状のスリット状の穴からなるオス型コネクタ挿入部１１が設けられ、またその下面には凹状の弾発部材収納部１５が設けられている。弾発部材収納部１５内には、下記する弾発部材５０の各弾発片５３を挿入するスリット状の弾発部挿入部１７が設けられ、各弾発部挿入部１７は前記オス型コネクタ挿入部１１に連通している。また弾発部挿入部１７の一方の側には、三つのスリット状の係止部挿入穴１９が設けられている。各係止部挿入穴１９間のピッチは前記フレキシブル基板３０に設けた各固定孔３９間のピッチと同一としている。フレキシブル基板３０の固定部３７を突出した側に位置するケース１０の下面の辺は基板載置部４５となっている。一方ケース１０の短い側の両側面には、それぞれ上下方向に向かう係合溝４７が設けられ、またこれら係合溝４７に連なってケース１０の上面にも係合凹部４９が設けられている。
【００２８】
そして前述のようにケース１０内にはフレキシブル基板３０がインサート成形されているが、その際図１に示すように、フレキシブル基板３０のオス型コネクタ接続用パターン３３ａ（図２参照）を形成した部分はオス型コネクタ挿入部１１の下面に設置されてオス型コネクタ接続用パターン３３ａはオス型コネクタ挿入部１１内に露出している。またフレキシブル基板３０の固定部３５はケース１０を構成する成形樹脂内に入り込ませることで固定されており、またフレキシブル基板３０の連結パターン３３ｃ（図２参照）を設けた部分も貫通孔４１（図２参照）を貫通する成形樹脂によってケース１０内に固定されている。そして図３，図４に示すように、フレキシブル基板３０の面実装用パターン３３ｂを設けた側の部分３８は、ケース１０のオス型コネクタ挿入部１１を設けた側面に対向する側面から外部に露出すべく突出している。
【００２９】
次に弾発部材５０は、弾性を有する金属板を加工することで構成され、図３，図４に示すように、長尺の略矩形状の基部５１の長い側の一辺から多数本のアーム状の弾発片５３を突出し、弾発片５３を上方向に１８０°折り曲げてその先端に上方向に突出する弾発部５５を形成している。また弾発片５３を突出している辺の両端には基板固定部５７を突出して設けている。なお基板固定部５７は下記するケース１０下面に取り付く面実装用パターン３３ｂと同じ水平面（面実装面）に位置すべく弾発部材５０の基部５１の面より所定寸法下方向に一旦折り曲げられ、更にその先端部は下記する回路基板９０上の固定用パターン９５と接続すべく所定の平面を有する形状となっている。また弾発部材５０の短い側の両辺には、舌片状の係止片５９が突出しており、その根元部分を９０°折り曲げることで上向きとしている。また弾発部材５０の弾発片５３を突出した辺の反対側の辺からは、三つの係止部６１を突出し、その根元部分を９０°折り曲げることで上向きとしている。
【００３０】
そして前記フレキシブル基板３０をインサート成形したケース１０と弾発部材５０とによって面実装型コネクタ１−１を組み立てるには、図３，図４において、ケース１０のオス型コネクタ挿入部１１を設けた側面に対向する側の側面のほぼ中央から突出するフレキシブル基板３０の面実装用パターン３３ｂを設けた側の部分３８を、ケース１０の外面に沿うように下記する側面基板載置部４６，下面基板載置部４５上に沿って折り曲げる（折り返す）。それと同時に折り曲げたフレキシブル基板３０の先端の固定部３７を弾発部材５０の基部５１と弾発片５３の間に挿入した状態で、フレキシブル基板３０の各固定孔３９に弾発部材５０の各係止部６１を挿入して係止し、さらにこの弾発部材５０をケース１０の弾発部材収納部１５に挿入し、弾発部材５０の両係止片５９をケース１０の両係合溝４７に挿入してその先端を折り曲げてケース１０の係合凹部４９に当接する。これによって面実装型コネクタ１−１が完成する。完成した面実装型コネクタ１−１は、図１に示すように、弾発部材５０の各弾発部５５がフレキシブル基板３０の各オス型コネクタ接続用パターン３３ａを形成した部分をその背面側から弾発してこれを少し押し上げ、オス型コネクタ挿入部１１内の上面とフレキシブル基板３０上面との隙間ｔが、下記する端子部７７の厚みＴより小さい寸法（ｔ＜Ｔ）になっている。
【００３１】
図５，図６は以上のようにして完成した面実装型コネクタ１−１にオス型コネクタ７０を接続する状態を示す図であり、図５は面実装型コネクタ１−１を取り付ける回路基板９０を含めて上側から見た斜視図、図６は下側から見た斜視図である。図６から分かるように、フレキシブル基板３０に形成した面実装用パターン３３ｂは、ケース１０の側面の側面基板載置部４６（オス型コネクタ挿入部１１を設けた側面に対向する側の側面、図１参照）上と、ケース１０の下面基板載置部４５（図１，図４参照）上に露出しており、これによってこの面実装型コネクタ１−１はその下面又は側面を回路基板９０上に当接した状態で面実装可能となっている。同時に弾発部材５０に設けた基板固定部５７も、ケース１０の下面に位置している。
【００３２】
一方図５，図６に示すように、オス型コネクタ７０は、可撓性を有する合成樹脂（例えばポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンスルフイドやポリイミド）製で長方形状（帯状）のフイルム７１の一方の面の端部に複数本の端子パターン７３を並列に引出し、その裏面に合成樹脂製の補強板７５を貼り付けて端子部７７を構成している。端子部７７以外のパターン上には絶縁層７９が設けられている。端子パターン７３の本数及びピッチは、前記フレキシブル基板３０のオス型コネクタ接続用パターン３３ａ（図２参照）の本数及びピッチと同一である。また端子部７７の幅寸法は、オス型コネクタ挿入部１１の幅寸法とほぼ同一である。また端子部７７の厚み寸法Ｔは、この端子部７７がオス型コネクタ挿入部１１内にスライド自在に挿入できるように、オス型コネクタ挿入部１１内部の上下方向の隙間寸法Ｔ１（図１参照）とほぼ同一寸法（Ｔ１≒Ｔ）となっている。
【００３３】
回路基板９０は硬質基板９１の表面に並列に配置した複数本の接続パターン９３と、接続パターン９３の両側に配置した固定用パターン９５とを設けて構成されている。接続パターン９３と固定用パターン９５は、何れも銅箔等の金属箔を所望形状にエッチングすることで形成されている。各接続パターン９３は前記各面実装用パターン３３ｂに対応する位置に設けられ、また各固定用パターン９５は前記各基板固定部５７に対応する位置に設けられている。また接続パターン９３と固定用パターン９５の上面にはそれぞれリフロー用の半田が付けられている。
【００３４】
そして面実装型コネクタ１−１は、回路基板９０上に直接載置されて、ケース１０の下面に位置する各面実装用パターン３３ｂを半田を付けた各接続パターン９３に当接し、同時に各基板固定部５７を半田を付けた各固定用パターン９５に当接し、その状態でリフロー等によって、前記各当接部分をそれぞれ直接接続固定する。基板固定部５７と固定用パターン９５間を固定するのは、面実装用パターン３３ｂと接続パターン９３間の固定だけでは機械的固定力が十分でないことを考慮して補強するためであり、場合によっては必ずしも必要ない。
【００３５】
そして回路基板９０に面実装した面実装型コネクタ１−１のオス型コネクタ挿入部１１に、オス型コネクタ７０の端子部７７を挿入する。ここで前述のようにケース１０内にインサート成形したフレキシブル基板３０の各オス型コネクタ接続用パターン３３ａを形成した部分は弾発部材５０の各弾発部５５によってその背面側から弾発され、オス型コネクタ挿入部１１内の上面とフレキシブル基板３０上面との隙間ｔが、前述のとおり厚みＴより小さく設定（ｔ＜Ｔ）しているため、挿入したオス型コネクタ７０の各端子パターン７３と、図２に示す各オス型コネクタ接続用パターン３３ａとは弾発部材５０の各弾発部５５によって圧接され、これによって両パターン３３ａ，７３間の接続が確実に行える。
【００３６】
図７は本発明の第二の実施の形態にかかる面実装型コネクタ１−２を示す断面図、図８はフレキシブル基板３０の平面図、図９は面実装型コネクタ１−２を下側から見たときの分解斜視図、図１０は完成した面実装型コネクタ１−２にオス型コネクタ７０を接続する状態を下側から見た斜視図である。この実施の形態において、前記実施の形態と同一又は相当部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この面実装型コネクタ１−２も、オス型コネクタ挿入部１１を設けたケース１０と、ケース１０内にインサート成形されるフレキシブル基板３０と、フレキシブル基板３０をその背面側から弾発する弾発部材５０とを具備して構成されている点は上記実施の形態と同一である。この面実装型コネクタ１−２において前記面実装型コネクタ１−１と相違する点は、フレキシブル基板３０の固定部３７を設けず、その代わりにケース１０の外面に露出したフレキシブル基板３０の面実装用パターン３３ｂを設けた部分（フレキシブル基板３０をケース１０の外面に沿うように折り曲げた部分）３８を直接ケース１０の側面基板載置部４６と下面基板載置部４５の表面に固着した点のみである。
【００３７】
即ち図８に示すフレキシブル基板３０において図２に示すフレキシブル基板３０と相違する点は、図２に示すフレキシブル基板３０において設けていた固定部３７の部分を削除した点である。従って三つのスリット状の固定孔３９も削除されている。そして金型によってケース１０を成形する際に、図７，図９に示すように、フレキシブル基板３０のケース１０の外面に沿うように折り曲げた部分（折り返した部分）、即ちフレキシブル基板３０の面実装用パターン３３ｂを設けた部分３８を直接ケース１０の側面基板載置部４６と下面基板載置部４５の表面に（つまりケース１０の側面から下面に渡って）固着している。なおこの面実装型コネクタ１−２には残しているが、弾発部材５０の係止部６１と、ケース１０の係止部挿入穴１９とは不要である。そして図１０に示すように、弾発部材５０をケース１０の弾発部材収納部１５に挿入し、弾発部材５０の両係止片５９をケース１０の両係合溝４７に挿入してその先端を折り曲げてケース１０上面の係合凹部４９に当接すれば、面実装型コネクタ１−２が完成する。この面実装型コネクタ１−２によれば、弾発部材５０によってフレキシブル基板３０を係止する必要がないので、さらに面実装型コネクタ１−２の組み立てが容易になる。
【００３８】
図１１は本発明の第三の実施の形態にかかる面実装型コネクタ１−３を下側から見たときの分解斜視図、図１２は完成した面実装型コネクタ１−３にオス型コネクタ７０を接続する状態を示す斜視図である。この実施の形態において、前記実施の形態と同一又は相当部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。即ちこの面実装型コネクタ１−３も、オス型コネクタ挿入部１１を設けたケース１０と、ケース１０内にインサート成形されるフレキシブル基板３０と、フレキシブル基板３０をその背面側から弾発する弾発部材５０とを具備して構成されている点は同一である。この面実装型コネクタ１−３において前記面実装型コネクタ１−１と相違する点は、弾発部材５０に設ける基板固定部５７を、この面実装型コネクタ１−３を回路基板９０（図１２参照）上に面実装した際に、ケース１０のオス型コネクタ挿入部１１が上方向を向くように、形成した点のみである。つまり弾発部材５０の両端から、下方向（オス型コネクタ７０をオス型コネクタ挿入部１１に挿入する方向）に基板固定部５７を所定の長さで設けたことである。
【００３９】
弾発部材５０をこのように構成すれば、図１２に示すように、基板固定部５７はケース１０の側面（オス型コネクタ挿入部１１を設けた側面に対向する側の側面）と同一面に位置する。このため面実装型コネクタ１−３を立てた状態で回路基板９０に取り付ければ、ケース１０の側面基板載置部４６上に露出している面実装用パターン３３ｂが回路基板９０の予め半田が付けられている接続パターン９３に当接し、同時に各基板固定部５７が予め半田を付けた各固定用パターン９５に当接し、その状態でリフロー等によって各当接部分をそれぞれ直接接続固定する。
【００４０】
図１３（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の第四，第五，第六の実施の形態にかかる面実装型コネクタ１−４，１−５，１−６を示す断面図である。これらの実施の形態において、前記実施の形態と同一又は相当部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。面実装型コネクタ１−４において、図７に示す面実装型コネクタ１−２と相違する点は、弾発部材５０を省略し、その部分のケース１０に設けていた弾発部挿入部１７をなくしてこの部分を樹脂で埋め、一方オス型コネクタ挿入部１１の内部の上面に、突起部２１を設けることで、その幅を狭くした狭部２３を形成した点である。狭部２３における隙間ｔの寸法は、オス型コネクタ７０の端子部７７の厚み寸法Ｔよりも小さい寸法となっている（ｔ＜Ｔ）。このように構成した面実装型コネクタ１−４のオス型コネクタ挿入部１１内に図５，図６に示すようなオス型コネクタ７０の端子部７７を挿入すれば、端子部７７は狭部２３においてケース１０を構成する成形樹脂を押し広げるので、その反作用で強く挟持され、これによってオス型コネクタ７０の各端子パターン７３とオス型コネクタ接続用パターン３３ａとが確実に圧接接続される。
【００４１】
面実装型コネクタ１−５も面実装型コネクタ１−４と同様に、弾発部材５０を省略し、その部分のケース１０に設けていた弾発部挿入部１７をなくしてこの部分を樹脂で埋め、一方オス型コネクタ挿入部１１の内部を奥に向かって徐々にその上下幅を狭くしていくように構成することで、その幅を狭くした狭部２３を形成して構成されている。即ちこのオス型コネクタ挿入部１１内部の上下方向の隙間寸法は、入口部分はオス型コネクタ７０の端子部７７の厚み寸法Ｔよりも少し大きい寸法Ａであるが、奥に行くに従って狭くなり、最も奥の部分における上下方向の隙間寸法ａは端子部７７の厚み寸法Ｔよりも小さくなっている（ａ＜Ｔ＜Ａ）。このように構成した面実装型コネクタ１−５のオス型コネクタ挿入部１１内に図５，図６に示すようなオス型コネクタ７０の端子部７７を挿入すれば、端子部７７は奥に向かって狭くなる狭部２３においてケース１０を構成する成形樹脂を押し広げるので、その反作用で強く挟持され、これによってオス型コネクタ７０の各端子パターン７３とオス型コネクタ接続用パターン３３ａとが確実に圧接接続される。
【００４２】
これら面実装型コネクタ１−４，１−５によれば、弾発部材５０が省略でき、部品点数が削減できるばかりか、製造も簡単になる。
【００４３】
面実装型コネクタ１−６において、図７に示す面実装型コネクタ１−２と相違する点は、面実装型コネクタ１−２の上下を逆転し、面実装型コネクタ１−２の上面を下面に、面実装型コネクタ１−２の下面を上面となる構成をとることにより、これによって弾発部材５０をケース１０の上面側に設置した点である。これにより、弾発部材５０によるフレキシブル基板３０の弾発方向は、この面実装型コネクタ１−６の面実装面に向く方向となる。そして面実装型コネクタ１−２の上面に相当する面実装型コネクタ１−６の下面からフレキシブル基板３０の面実装用パターン３３ｂ側の部分３８を直接露出するように突出させた後、ケース１０の下面基板載置部４５に沿うように折り曲げてさらにその先端側をケース１０の側面基板載置部４６に沿わせ、これによってケース１０の下面基板載置部４５と側面基板載置部４６の両者に面実装用パターン３３ｂが露出するようにしている。また弾発部材５０に一体に設けた基板固定部５７もケース１０の下面と同一面となるように引き出されている。
【００４４】
図１５は本発明の第七の実施の形態にかかる面実装型コネクタ１−７を示す断面図である。この実施の形態において、前記実施の形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。この面実装型コネクタ１−７も、オス型コネクタ挿入部１１を設けたケース１０と、ケース１０内にインサート成形されるフレキシブル基板３０と、フレキシブル基板３０をその背面側から弾発する弾発部材５０とを具備しており、さらにこの面実装型コネクタ１−７においては、弾発部材５０をその背面側から押えて補強する補強部材１００を具備して構成されている。
【００４５】
図１６はフレキシブル基板３０を示す図であり、図１６（ａ）は平面図、図１６（ｂ）は側断面図（図１６（ａ）のＤ−Ｄ断面図）である。但し図１６（ｂ）における各部材の厚みは図示の都合上、実際よりもかなり厚く示している。同図に示すようにこのフレキシブル基板３０は、金属箔（例えば銅箔）製の複数本並列に配置された導体パターン３３上に、合成樹脂（例えばポリイミドやポリフェニレンスルフイド）を印刷又は塗布して形成される可撓性を有するフイルム３１を配置して構成され、フイルム３１は接続用パターンフイルム３１−１と面実装用パターンフイルム３１−２とからなっている。具体的に言えば、導体パターン３３は、オス型コネクタ接続用パターン３３ａと連結パターン３３ｃと面実装用パターン３３ｂの部分を有し、オス型コネクタ接続用パターン３３ａ及び連結パターン３３ｃの部分の上面を覆った上でさらにオス型コネクタ接続用パターン３３ａ側の端部から寸法Ｌ１分外方まで接続用パターンフイルム３１−１を配置し、一方面実装用パターン３３ｂの部分の下面を覆った上でさらに面実装用パターン３３ｂの端部から寸法Ｌ２分外方まで面実装用パターンフイルム３１−２を配置して構成されている。即ち面実装用パターン３３ｂは、面実装領域のためその上面側を露出させており、またオス型コネクタ接続用パターン３３ａ及び連結パターン３３ｃは、弾発部材５０がこれを押圧する領域のためその上面側に接続用パターンフイルム３１−１を位置させている。このためフイルム３１は連結パターン３３ｃと面実装用パターン３３ｂの境界部分で導体パターン３３上に配置するフイルム３１の上下配置を変えている。なお境界部分での接続用パターンフイルム３１−１，面実装用パターンフイルム３１−２の配置については、導体パターン３３が上下面で一部露出するように、接続用パターンフイルム３１−１，面実装用パターンフイルム３１−２の対向している端面が導体パターン３３の長手方向（図１６のＡ方向）にて間隔を有しても良いし、重なり合ってもかまわない。なお導体パターン３３の厚みは例えば２１μｍ、両フイルム３１−１，３１−２の厚みは例えば２０μｍである。
【００４６】
一方フレキシブル基板３０の接続用パターンフイルム３１−１側の端部は、ケース１０を構成する成形樹脂内に挿入して固定される固定部３５となっており、またフレキシブル基板３０の面実装用パターンフイルム３１−２側の端部もケース１０を構成する成形樹脂内に挿入して固定される固定部３７となっている。固定部３５には、三つの円形の固定孔３９が設けられている。また接続用パターンフイルム３１−１の各導体パターン３３の間の部分には、ケース１０を構成する成形樹脂を通すことでケース１０内にフレキシブル基板３０を固定するための貫通孔４１が形成され、また導体パターン３３全体の両外側部分には、フレキシブル基板３０をケース１０内にインサート成形する際にその位置決めを行なうための貫通孔４３が形成されている。
【００４７】
このフレキシブル基板３０を製造するには、まず銅箔をエッチングする等して複数本の線状の薄い可撓性を有する導体パターン３３を形成する。次に前記複数本の並列に配置した導体パターン３３のオス型コネクタ接続用パターン３３ａ及び連結パターン３３ｃの一方の面と、面実装用パターン３３ｂの他方の面とに、それぞれ絶縁材からなるペースト状の合成樹脂を平面状に印刷・硬化することによって可撓性を有する接続用パターンフイルム３１−１と面実装用パターンフイルム３１−２とを互い違いに形成する。このとき導体パターン３３の両面の内のそれぞれ接続用パターンフイルム３１−１と面実装用パターンフイルム３１−２を形成していない部分が導体パターン３３の露出面となり、接続用パターンフイルム３１−１と面実装用パターンフイルム３１−２のそれぞれの面上にそれぞれオス型コネクタ接続用パターン３３ａと面実装用パターン３３ｂとが露出するように形成される。これにより連結パターン３３ｃと面実装用パターン３３ｂの導体パターン３３の長手方向と直交する方向（図１６ではＢ方向）に沿った境界部分を境にしてフイルム３１上の導体パターン３３が上下入れ替わったことになる。つまりこのフレキシブル基板３０においては、スルーホールなどの手段を用いることなくフイルム３１の両面にオス型コネクタ接続用パターン３３ａと面実装用パターン３３ｂとをそれぞれ設けることができる。
【００４８】
図１７は面実装型コネクタ１−７の分解斜視図である。同図及び図１５に示すように、ケース１０は、合成樹脂を略直方体形状に成形して構成されており、一方の長尺な側面には下記するオス型コネクタ７０（図１８参照）をスライド挿入する寸法形状のスリット状の穴からなるオス型コネクタ挿入部１１が設けられ、またその上面には平面状の弾発部材収納部１５が設けられている。弾発部材収納部１５内には、下記する弾発部材５０の各弾発片５３を挿入する凹状の弾発部挿入部１７が設けられている。この弾発部挿入部１７はオス型コネクタ挿入部１１に連通している（実際は両者間にフレキシブル基板３０が介在しているので連通しない）。この実施の形態における弾発部挿入部１７は前記図４に示すスリット状の弾発部挿入部１７のスリットをなくしてその全体を１つの穴としたものである。なお図１５に示すように、フレキシブル基板３０の面実装用パターン３３ｂを露出する側のケース１０の側面の辺を側面基板載置部４６、下面の辺を下面基板載置部４５としている点は、上記各実施の形態と同様である。またケース１０の短い方の両側面には、それぞれ上下方向に向かう二本ずつの係合溝４７，４８（図１７では一方側のみ示す）が設けられ、また係合溝４７に連なってケース１０の下面には係合凹部４９（図１５，図１７参照）が設けられている。係合凹部４９の形状は、図３に示す係合凹部４９と略同一形状である。なおケース１０の上面の前記フレキシブル基板３０の二つの貫通孔４３に対応する位置には、フレキシブル基板３０をケース１０内にインサート成形する際にその位置決めを行なうために挿入するピンによって形成される穴４０１，４０１が設けられている。
【００４９】
そして前述のようにケース１０内にはフレキシブル基板３０がインサート成形されているが、その際図１５に示すように、フレキシブル基板３０のオス型コネクタ接続用パターン３３ａを形成した部分をオス型コネクタ挿入部１１内の上部に設置することでオス型コネクタ接続用パターン３３ａをオス型コネクタ挿入部１１内上面側に露出する。またフレキシブル基板３０の固定部３５はケース１０を構成する成形樹脂内に入り込ませることで固定されている。またフレキシブル基板３０の面実装用パターン３３ｂを設けた側の部分３８は、ケース１０のオス型コネクタ挿入部１１の開口を設けた側面に対向する側面から外部に露出し、側面基板載置部４６と下面基板載置部４５上に沿って折り曲げられた後、その先端側の固定部３７をケース１０を構成する成形樹脂内に入り込ませることで固定している。
【００５０】
弾発部材５０は弾性を有する金属板によって構成され、図１７に示すように、略矩形状で平板状の基部５１の長い方の両側辺の内の一辺から多数本のアーム状の弾発片５３を突出し、弾発片５３を下方向に１８０°折り曲げてその先端に下方向に突出する弾発部５５（図１５参照）を形成している。また前記ケース１０に設けた穴４０１，４０１に対向する位置にはそれぞれ位置決め穴５６，５６が設けられている。
【００５１】
補強部材１００は金属板によって構成され、図１７に示すように、略矩形状で平板状の押え部１０１の短い方の両側辺から下方向に向かって係止片１０３と基板固定部１０５とを突出している。基板固定部１０５の下端部は直角に外方に向けて折り曲げられその下面が下記するケース１０下面に取り付く面実装用パターン３３ｂと同じ水平面（面実装面）に位置するようにしている。また押え部１０１の前記ケース１０の穴４０１，４０１に対向する位置には位置決め穴１０７，１０７が設けられている。
【００５２】
そして面実装型コネクタ１−７を組み立てるには、図１７において、フレキシブル基板３０をインサート成形したケース１０の弾発部材収納部１５上に弾発部材５０の基部５１を載置し、この弾発部材５０の上に補強部材１００を載置し、そのとき補強部材１００の係止片１０３と基板固定部１０５とをそれぞれケース１０の係合溝４７と係合溝４８に挿入し、係止片１０３の下端部をケース１０の下面側に折り曲げてその係合凹部４９内に収納する。なおケース１０に設けた穴４０１と弾発部材５０に設けた位置決め穴５６と補強部材１００に設けた位置決め穴１０７はこれらの組み立ての際の位置決めに利用する。これによって面実装型コネクタ１−７が完成する。完成した面実装型コネクタ１−７は、図１５に示すように、弾発部材５０の各弾発部５５がフレキシブル基板３０の各オス型コネクタ接続用パターン３３ａを形成した部分をその背面側から弾発してこれを少し押し下げ、オス型コネクタ挿入部１１内の下面とフレキシブル基板３０との隙間ｔが、下記するオス型コネクタ７０の端子部７７の厚みＴより小さい寸法（ｔ＜Ｔ）となっている。また図１５から分かるように、フレキシブル基板３０に形成した面実装用パターン３３ｂは、ケース１０の側面の側面基板載置部４６上と、下面基板載置部４５上に露出しており、これによってこの面実装型コネクタ１−７もその下面又は側面を面実装可能となっている。
【００５３】
図１８は以上のようにして完成した面実装型コネクタ１−７にオス型コネクタ７０を接続する状態を、この面実装型コネクタ１−７を取り付ける回路基板９０と共に示す図である。同図に示すオス型コネクタ７０も、可撓性を有する合成樹脂（例えばポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンスルフイドやポリイミド）製で長方形状のフイルム７１の一方の面の端部に複数本の端子パターン７３を並列に引出し、その裏面に合成樹脂（紙等の他の材質でも良い）製の補強板７５を貼り付けて端子部７７を形成して構成されている。端子部７７以外のパターン上には絶縁層７９が設けられている。端子パターン７３の本数及びピッチは、前記フレキシブル基板３０のオス型コネクタ接続用パターン３３ａの本数及びピッチと同一である。また端子部７７の幅寸法は、オス型コネクタ挿入部１１の幅寸法とほぼ同一である。また端子部７７の厚み寸法Ｔは、この端子部７７がオス型コネクタ挿入部１１内にスライド自在に挿入できるように、オス型コネクタ挿入部１１内部の上下方向の隙間寸法Ｔ１（図１５参照）とほぼ同一寸法（Ｔ１≒Ｔ）となっている。
【００５４】
回路基板９０は硬質基板９１の表面に並列に配置した複数本の接続パターン９３と、接続パターン９３の両側に配置した固定用パターン９５とを設けて構成されている。各接続パターン９３は前記各面実装用パターン３３ｂに対応する位置に設けられている。なお接続パターン９３と固定用パターン９５の上面にはそれぞれリフロー用の半田が付けられている。
【００５５】
そして面実装型コネクタ１−７はその下面（面実装面１ａ）が回路基板９０上に直接載置され、その際ケース１０の下面に位置する面実装用パターン３３ｂが各接続パターン９３に当接され、同時に各基板固定部１０５が各固定用パターン９５に当接され、その状態でリフロー等によって、前記各当接部分を直接接続固定する。基板固定部１０５と固定用パターン９５間を固定するのは、補強のためであり、場合によっては必ずしも必要ない。
【００５６】
そして回路基板９０に面実装した面実装型コネクタ１−７のオス型コネクタ挿入部１１に、オス型コネクタ７０の端子部７７を挿入する。ここで前述のようにケース１０内にインサート成形したフレキシブル基板３０の各オス型コネクタ接続用パターン３３ａを形成した部分は弾発部材５０の各弾発部５５によってその背面側から弾発され、オス型コネクタ挿入部１１内の下面とフレキシブル基板３０との隙間ｔが厚みＴより小さく設定（ｔ＜Ｔ）されているため、挿入したオス型コネクタ７０の各端子パターン７３と、各オス型コネクタ接続用パターン３３ａとは弾発部材５０の各弾発部５５によって圧接され、両パターン３３ａ，７３間の接続は確実になる。
【００５７】
ところでこの実施の形態にかかる面実装型コネクタ１−７の場合、前記面実装型コネクタ１−１と相違し、弾発部材５０によるフレキシブル基板３０の弾発方向を、この面実装型コネクタ１−７の面実装を行う側の面（面実装面１ａ）に向く方向となるようにしている。即ち面実装型コネクタ１−７の上側からその下側に位置するフレキシブル基板３０の背面を下方向に向かって弾発している。このように構成したのは、このように構成することによって弾発部材５０がケース１０の上側に設置されることとなり、従って弾発部材５０が面実装型コネクタ１−７の面実装面１ａから離れるので、回路基板９０の面実装型コネクタ１−７が対向する面９０Ａの部分に各種回路パターン等が形成されていても、これら回路パターンに弾発部材５０が接近又は接触してショートすることを確実に防止できるからである。図１に示す面実装型コネクタ１−１の場合、この面実装型コネクタ１−１を面実装する回路基板９０に接近して弾発部材５０が位置することとなるので、回路基板９０の弾発部材５０に対向する面に各種回路パターンを設けるのを避けたり、また別途弾発部材５０の表面やこれに対向する回路基板９０の各種回路パターンの表面に絶縁処理を施す必要が生じる恐れがある。また弾発部材５０を回路基板９０から離すために面実装型コネクタ１−１の厚み寸法が大きくなってしまう恐れもある。これに対してこの面実装型コネクタ１−７によればこれらの問題を全て解消できる。
【００５８】
またこの面実装型コネクタ１−７の場合、前記面実装型コネクタ１−１と相違し、弾発部材５０の基部５１を、その背面側に設置した補強部材１００の押え部１０１によって押えることで補強している。これは以下の理由による。即ち面実装型コネクタ１−１の場合、弾発部材５０はその基部５１の両端に設けた係止片５９の部分がケース１０に固定されるので、基部５１の長さが長いような場合、多数ある弾発片５３の内の両端近傍の弾発片５３によるフレキシブル基板３０の弾発力は強く保てるが、中央付近の弾発片５３によるフレキシブル基板３０の弾発力は基部５１が撓むことで弱くなる恐れがある。特にこの弾発部材５０は弾性を有する金属によって構成されるため、撓み易いので、上記問題を生じ易い。そこでこの面実装型コネクタ１−７においては、弾発部材５０の基部５１をその背面側に設置した剛性の高い補強部材１００によって押えることでこれを補強し、多数ある弾発片５３によるフレキシブル基板３０の弾発力を均一に強くなるようにしているのである。
【００５９】
またこの面実装型コネクタ１−７の場合、前記面実装型コネクタ１−１と相違し、弾発部材５０にではなく補強部材１００に基板固定部１０５を設けたが、このように構成したのは、以下の理由による。即ち何れの部材に基板固定部５７又は１０５を設けても、面実装型コネクタ１−１又は１−７の回路基板９０への固定が確実になる点では同一である。しかしながらバネ弾性を要求される剛性の低い弾性金属板製の弾発部材５０よりもバネ弾性を要求されない剛性の高い材質からなる補強部材１００の方が、基板固定部１０５の加工が容易であるばかりでなく、弾発部材５０に回路基板９０への固定による力のストレス等を直接かけることがなくなるからである。
【００６０】
なお上記フレキシブル基板３０においては、その上下面にオス型コネクタ接続用パターン３３ａと面実装用パターン３３ｂとを露出させるために金属箔製の導体パターン３３の両面に接続用パターンフイルム３１−１と面実装用パターンフイルム３１−２を印刷して形成したが、その代わりに金属箔の両面に可撓性を有する合成樹脂製の接続用パターンフイルム３１−１と面実装用パターンフイルム３１−２を貼り付けてフレキシブル基板３０を構成しても良く、また一枚の合成樹脂製のフイルム３１の両面に導体パターン３３を印刷形成して両者をスルーホールで接続してフレキシブル基板３０を構成しても良い。
【００６１】
また補強部材１００の形状及び基板固定部１０５の形状を変形することで、前記図１１，図１２に示すように、面実装型コネクタ１−７をそのオス型コネクタ挿入部１１が上方向を向くように回路基板９０に設置するようにしても良い。この場合、ケース１０の側面基板載置部４６上に露出している面実装用パターン３３ｂが回路基板９０の接続パターン９３に接続固定されることとなる。また補強部材１００は図１に示すような、ケース１０の下面側に弾発部材５０を設置する構造の面実装型コネクタ１−１の前記弾発部材５０を補強するのに用いても良い。
【００６２】
以上本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば前記実施の形態では回路基板９０として硬質基板を用いたが、フレキシブル基板を用いても良い。また上記実施の形態ではケース１０内にフレキシブル基板３０をインサート成形したが、フレキシブル基板３０をケース１０にインサート成形しないで、他の固定手段でケース１０にフレキシブル基板３０を張設するなどして取り付けても良い。また上記実施の形態では面実装型コネクタと回路基板は半田によって固定したが、その他の低融点金属や導電性接着剤によって固定しても良い。また弾発部材５０はゴム等からなる弾性体で構成しても良い。またオス型コネクタ７０は、補強板７５を伴った可撓性の合成樹脂フイルムにて構成したが、補強板７５を伴わない積層樹脂基板からなる硬質基板によって構成してもかまわない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第一の実施の形態にかかる面実装型コネクタ１−１を示す断面図である。
【図２】フレキシブル基板３０の平面図である。
【図３】面実装型コネクタ１−１を上側から見たときの分解斜視図である。
【図４】面実装型コネクタ１−１を下側から見たときの分解斜視図である。
【図５】面実装型コネクタ１−１にオス型コネクタ７０を接続する状態を示す斜視図である。
【図６】面実装型コネクタ１−１にオス型コネクタ７０を接続する状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の第二の実施の形態にかかる面実装型コネクタ１−２を示す断面図である。
【図８】面実装型コネクタ１−２に用いるフレキシブル基板３０の平面図である。
【図９】面実装型コネクタ１−２を下側から見たときの分解斜視図である。
【図１０】面実装型コネクタ１−２にオス型コネクタ７０を接続する状態を下側から見た斜視図である。
【図１１】本発明の第三の実施の形態にかかる面実装型コネクタ１−３を下側から見たときの分解斜視図である。
【図１２】面実装型コネクタ１−３にオス型コネクタ７０を接続する状態を示す斜視図である。
【図１３】図１３（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の第四，第五，第六の実施の形態にかかる面実装型コネクタ１−４，１−５，１−６を示す断面図である。
【図１４】従来の面実装型コネクタの一使用例を示す斜視図である。
【図１５】本発明の第七の実施の形態にかかる面実装型コネクタ１−７を示す断面図である。
【図１６】フレキシブル基板３０を示す図であり、図１６（ａ）は平面図、図１６（ｂ）は側断面図（図１６（ａ）のＤ−Ｄ断面図）である。
【図１７】面実装型コネクタ１−７の分解斜視図である。
【図１８】面実装型コネクタ１−７にオス型コネクタ７０を接続する状態を、この面実装型コネクタ１−７を取り付ける回路基板９０と共に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６４】
１−１  面実装型コネクタ
１０    ケース
１１    オス型コネクタ挿入部
３０    フレキシブル基板
３１    フイルム
３３    導体パターン
３３ａ  オス型コネクタ接続用パターン
３３ｂ  面実装用パターン
３３ｃ  連結パターン
３８    フレキシブル基板の面実装用パターンを設けた部分
５０    弾発部材
５１    基部
５３    弾発片
５５    弾発部
５７    基板固定部
５９    係止片
６１    係止部
９０    回路基板
９３    接続パターン
９５    固定用パターン
１−２  面実装型コネクタ
１−３  面実装型コネクタ
１−４  面実装型コネクタ
１−５  面実装型コネクタ
１−６  面実装型コネクタ
１−７  面実装型コネクタ
３１    フイルム
３１−１接続用パターンフイルム
３１−２面実装用パターンフイルム
１００  補強部材
【図１】
2005056817.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005056817.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005056817.tif 000007
【図６】
2005056817.tif 000008
【図７】
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【図８】
2005056817.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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