(57)【要約】  【課題】  ソケット本体の圧入孔を円形にすると共に、コンタクトピンを所定の位置に精度良く配設できる電気部品用ソケットを提供する。  【解決手段】  ＩＣパッケージが収容される収容部を有するソケット本体１３と、このソケット本体１３に圧入されて、ソケット本体１３上に収容されるＩＣパッケージの端子に電気的に接続されるコンタクトピン２１とを有するＩＣソケット１１において、ソケット本体１３にコンタクトピン２１の圧入部２１ｂが圧入される円形の圧入孔１８ａが形成されると共に、圧入部２１ｂは、断面がＵ字状を呈し、Ｕ字状の頂部２１ｉが円形の圧入孔１８ａの内壁面に当接し、Ｕ字状の先端部に圧入孔１８ａの内壁面に食い込む食込み部２１ｇが形成された。【選択図】      図１４    
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に圧入されて、該ソケット本体上に収容される前記電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、
前記ソケット本体に前記コンタクトピンの圧入部が圧入される円形の圧入孔が形成されると共に、
前記コンタクトピンの圧入部は、断面がＵ字状又はＶ字状を呈し、該圧入部が前記円形の圧入孔に圧入されたときに、Ｕ字状又はＶ字状の頂部が前記円形の圧入孔の内壁面に当接し、Ｕ字状又はＶ字状の先端部に前記圧入孔の内壁面に食い込む食込み部が形成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記コンタクトピンの圧入部の下部に傾斜部が形成され、前記コンタクトピンの圧入時に、前記傾斜部が前記圧入孔の上部周縁部を摺動することにより、前記コンタクトピンの圧入部のＵ字状又はＶ字状の頂部を前記圧入孔の内壁面に当接させるように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記コンタクトピンは、上端に複数の突起形状の接触部を有する上端部が平板形状から円形に折曲げられて形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記コンタクトピン圧入部は、Ｕ字状又はＶ字状の両先端部の間に、前記両先端部の間隔が狭まる方向への変形を阻止する補強バーが掛け渡されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品に電気的に接続されるコンタクトピンの配設構造に改良が加えられた電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のものとしては、例えば特許文献１に記載されたようなものがある。すなわち、この特許文献１には、ＩＣパッケージが載置されるソケット本体を有し、このソケット本体にコンタクトピンが圧入されて配設され、そのソケット本体上にＩＣパッケージを載置することにより、このＩＣパッケージの端子とコンタクトピントが電気的に接続される旨開示されている。
【０００３】
かかるコンタクトピンの構造として、一般的に知られているものは、導電性を有する板材がプレス加工により長板形状に形成されており、このコンタクトピンがソケット本体のベース部に形成された四角形の圧入孔に圧入されて配設されるようになっている。
【０００４】
このようなＩＣソケットは、圧入孔を有するベース部が金型を用いて成型されている。
【特許文献１】特開平１１ー１６２６０２号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、ＩＣソケットを多量生産するのであれば、金型を作製し、この金型を用いて、多数の合成樹脂製のソケット本体を成型する方がコスト的に有利である。
【０００６】
しかし、多品種少量生産する場合には、コンタクトピンが圧入される多数の貫通孔用の突部が形成された金型を、ＩＣソケットの種類の異なる毎に作製するのは、コスト高に繋がる。
【０００７】
そのため、ソケット本体のベース部に多数の圧入孔を、マシニングで切削加工するようにし、圧入孔の形状を四角形ではなく、円形のものを形成するようにする。
【０００８】
ところが、図１７に示すように、ソケット本体のベース部材１に形成された円形の圧入孔１ａに、コンタクトピン２を圧入しようとすると、平板状のコンタクトピン２の断面形状が長方形状であるため、断面長方形のコンタクトピン２と円形の圧入孔１ａとの間では、両者間の位置規制を行う手段がないことから、正規の位置が図中実線に示す位置であるとすると、二点鎖線に示すように、位置がずれる虞があり、狭ピッチで配設されているコンタクトピンの配設位置精度が悪化してしまう虞がある。
【０００９】
そこで、この発明は、ソケット本体の圧入孔を円形にすると共に、コンタクトピンを所定の位置に精度良く配設できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に圧入されて、該ソケット本体上に収容される前記電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体に前記コンタクトピンの圧入部が圧入される円形の圧入孔が形成されると共に、前記コンタクトピンの圧入部は、断面がＵ字状又はＶ字状を呈し、該圧入部が前記円形の圧入孔に圧入されたときに、Ｕ字状又はＶ字状の頂部が前記円形の圧入孔の内壁面に当接し、Ｕ字状又はＶ字状の先端部に前記圧入孔の内壁面に食い込む食込み部が形成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記コンタクトピンの圧入部の下部に傾斜部が形成され、前記コンタクトピンの圧入時に、前記傾斜部が前記圧入孔の上部周縁部を摺動することにより、前記コンタクトピンの圧入部のＵ字状又はＶ字状の頂部を前記圧入孔の内壁面に当接させるように構成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、上端に複数の突起形状の接触部を有する上端部が平板形状から円形に折曲げられて形成されたことを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピン圧入部は、Ｕ字状又はＶ字状の両先端部の間に、前記両先端部の間隔が狭まる方向への変形を阻止する補強バーが掛け渡されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載された発明によれば、コンタクトピンの圧入部は、断面がＵ字状又はＶ字状を呈し、この圧入部が円形の圧入孔に圧入されたときに、Ｕ字状又はＶ字状の頂部が円形の圧入孔の内壁面に当接し、Ｕ字状又はＶ字状の先端部に圧入孔の内壁面に食い込む食込み部が形成されたため、コンタクトピンの圧入部のＵ字状又はＶ字状の頂部が、ソケット本体の円形の圧入孔の内壁面に当接することにより位置決めされることから、コンタクトピンを所定の位置に精度良く配設することができる。
【００１５】
請求項２に記載された発明によれば、コンタクトピンの圧入部の下部に傾斜部が形成され、コンタクトピンの圧入時に、傾斜部が圧入孔の上部周縁部を摺動することにより、コンタクトピンの圧入部のＵ字状又はＶ字状の頂部を圧入孔の内壁面に当接させるように構成されたため、コンタクトピン圧入時に容易にコンタクトピン圧入部の頂部を圧入孔の内壁面に当接させることができる。
【００１６】
請求項３に記載された発明によれば、コンタクトピンは、上端に複数の突起形状の接触部を有する上端部が平板形状から円形に折曲げられて形成されたため、コンタクトピン上端部の複数の接触部が円周上に並んで形成されていることから、これらの接触部が、球形状の端子の最下部を除く周囲に多少食い込むように接触するため、導通性を確保することができる。しかも、端子の最下部には傷が付かないことから電気部品の品質を確保することができる。
【００１７】
請求項４に記載された発明によれば、コンタクトピン圧入部は、Ｕ字状又はＶ字状の両先端部の間に、両先端部の間隔が狭まる方向への変形を阻止する補強バーが掛け渡されたため、コンタクトピンがより小型化して薄肉に形成された場合でも、補強バーにより、コンタクトピン圧入部の両先端部の間隔が狭まる方向への変形が阻止されることから、食込み部を圧入孔の内壁に確実に食い込ませることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
【００１９】
図１乃至図１２には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２０】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、測定器（テスター）の配線基板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００２１】
このＩＣパッケージ１２は、図１２に示すように、略正方形のパッケージ本体１２ａの底面に多数の端子１２ｂが設けられている。
【００２２】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、配線基板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３上にＩＣパッケージ１２が収容されると共に、このソケット本体１３に操作部材１４が上下動自在に配設されている。そして、この操作部材１４を上下動させることにより、ヒートシンク１５を有する開閉体１６及びラッチ部材１７が開閉されるように構成されている。この開閉体１６は、図１に示すように、４辺の対向する位置に一対配設され、又、ラッチ部材１７は４辺の他の対向する位置に一対配設されている。
【００２３】
詳しくは、そのソケット本体１３は、図３及び図４に示すように、ベース部材１８上にフローティングプレート１９が図示省略のスプリングにより上方に付勢された状態で、上下動自在に配設され、そのベース部材１８とフローティングプレート１９とに上下方向に沿うコンタクトピン２１が複数狭ピッチで配設されている。
【００２４】
そのフローティングプレート１９は、正方形状を呈し、各角部にＩＣパッケージ１２の各角部を案内するガイド部１９ａが上方に向けて突設されると共に、コンタクトピン２１が挿通される多数の貫通孔１９ｂが形成されている。
【００２５】
また、コンタクトピン２１は、図３乃至図５に示すように、上端部２１ａがその貫通孔１９ｂに挿入される一方、圧入部２１ｂがベース部材１８の圧入孔１８ａに圧入されてリード部２１ｃが下方に突出し、更に、中間部に形成された湾曲形状のばね部２１ｄが弾性変形されるように構成されている。
【００２６】
詳しくは、このコンタクトピン２１は、図６乃至図１１に示すように、導電性に優れた板材でプレス加工により形成され、上端部２１ａは、図９の（ａ）に示すように、突起形状の複数の接触部２１ｅを有する平板形状に打ち抜かれた後、プレス加工により、これが円形に折曲げられて形成されている。これにより、４個所の突起形状の接触部２１ｅが形成され、これらの接触部２１ｅにＩＣパッケージ１２の端子１２ｂが接触されるように形成されていると共に、中間部が図７に示すように所定の弾性力が得られるように湾曲させられることにより、ばね部２１ｄが形成されている。
【００２７】
また、圧入部２１ｂは、図１０及び図１１に示すように、断面Ｕ字形状に形成され、図７に示す側面視において、下部に傾斜部２１ｆが形成されると共に、この傾斜部２１ｆより上側でＵ字状の先端部にベース部材１８に食い込む食込み部２１ｇが形成されている。さらに、この圧入部２１ｂの上側には、ベース部材１８の上面に当接してコンタクトピン２１の下方への移動を阻止させる一対のストッパ片２１ｈが側方に向けて突設されている。
【００２８】
一方、ベース部材１８には、そのコンタクトピン２１の圧入部２１ｂが圧入される圧入孔１８ａがマトリックス状に微少ピッチで多数形成されている。この圧入孔１８ａはマシニングの切削加工により円形に形成されている（図１１参照）。
【００２９】
そして、図１１に示すように、このベース部材１８の圧入孔１８ａに、コンタクトピン２１の圧入部２１ｂが圧入された状態で、そのＵ字状の圧入部２１ｂの頂部２１ｉが円形の圧入孔１８ａの内壁面に当接していると共に、食込み部２１ｇが圧入孔１８ａの内壁面に食い込むことにより、コンタクトピン２１がベース部材１８に圧入固定されている。
【００３０】
これにより、コンタクトピン２１は、リード部２１ｃが配線基板に電気的に接続され、上端部２１ａにＩＣパッケージ１２の端子１２ｂが当接して電気的に接続されるように構成されている。
【００３１】
また、操作部材１４は、四角形の枠形状を呈し、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１４ｄを有し、この開口１４ｄを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、ソケット本体１３のフローティングプレート１９の収容部１９ｃ上に収容されるように構成されている。
【００３２】
そして、この操作部材１４は、図１及び図２に示すように、ソケット本体１３のベース部材１８のガイドポスト１８ｂに案内されて上下動自在に配設され、図２及び図３に示すスプリング２５により上方に付勢されている。
【００３３】
さらに、この操作部材１４には、図１及び図３に示すように、開閉体１６を押圧する開閉体押圧部１４ａ及びラッチ部材１７を押圧するラッチ部材押圧部１４ｂが形成され、操作部材１４が上昇させられることにより、その開閉体押圧部１４ａ及びラッチ部材押圧部１４ｂにてそれぞれ開閉体１６及びラッチ部材１７が押圧されて閉じる方向に回動されるように構成されている。
【００３４】
その開閉体１６は、図３及び図４に示すように、ヒートシンク１５が搭載される平板部１６ａと、回動軸２４によりレバー部材２３に回動自在に設けられた基端部１６ｂと、ＩＣパッケージ１２の周縁部を押圧するパッケージ押圧部１６ｃとが一体成形されている。
【００３５】
そのレバー部材２３は、図３及び図４等に示すように、回動軸２２によりソケット本体１３に回動自在に設けられると共に、コイルスプリング２９により回動軸２４が上方に付勢されることにより、レバー部材２３が回動軸２２を中心に開く方向に回動されるように構成されている。
【００３６】
さらに、この開閉体１６の平板部１６ａには、図２及び図３に示すように、ヒートシンク１５が複数のリベット２６を介して、その平板部１６ａの垂直方向に平行移動自在に設けられ、スプリング２７により、ヒートシンク１５が平板部１６ａに圧接される方向に付勢されている。
【００３７】
このヒートシンク１５には、ＩＣパッケージ１２に接触される接触突部１５ａが突設され、この接触突部１５ａが開閉体１６の平板部１６ａの図示省略の開口１６ｆから下方に突出していると共に、図２等に示すように、上部側に多数の放熱フィン１５ｂが形成されている。このヒートシンク１５は、ＩＣパッケージ１２の略全体を覆う大きさに形成されている。
【００３８】
一方、ラッチ部材１７も図示していないが、開閉体１６側と同様、回動軸２４によりレバー部材２３に回動自在に設けられ、このレバー部材２３は、回動軸２２によりソケット本体１３に回動自在に設けられると共に、コイルスプリング２９により回動軸２４が上方に付勢されることにより、レバー部材２３が回動軸２２を中心に開く方向に回動されるように構成されている。
【００３９】
次に、複数のコンタクトピン２１をＩＣソケット１１のベース部材１８に配設する場合について説明する。
【００４０】
まず、各コンタクトピン２１を、ベース部材１８の圧入孔１８ａに、リード部２１ｃ側から挿入して行く。すると、コンタクトピン２１の圧入部２１ｂの一対の傾斜部２１ｆが、ベース部材１８の圧入孔１８ａの上縁部を摺動することにより、この圧入部２１ｂのＵ字状の頂部２１ｉが、円形の圧入孔１８ａの内壁に摺接する。
【００４１】
この状態から、更に、コンタクトピン２１を下方に押し込むことにより、その圧入部２１ｂの頂部２１ｉが、円形の圧入孔１８ａの内壁を摺接して下降して行き、食込み部２１ｇがベース部材１８の圧入孔１８ａの内壁面に食い込む。
【００４２】
そして、コンタクトピン２１のストッパ片２１ｈが、ベース部材１８の上面部に当接することにより、コンタクトピン２１の下降が停止されると共に、食込み部２１ｇがベース部材１８の圧入孔１８ａの内壁面に食い込んだ状態で抜け止めされて、コンタクトピン２１のベース部材１８に対する取付けが完了することとなる。
【００４３】
このようなものにあっては、コンタクトピン圧入部２１ｂのＵ字状の頂部２１ｉが、ベース部材１８の円形の圧入孔１８ａの内壁に当接されるため、コンタクトピン２１の圧入孔１８ａに対する位置精度が確保される。また、そのコンタクトピン圧入部２１ｂのＵ字状の先端部に形成された食込み部２１ｇが、ベース部材１８の圧入孔１８ａの内壁面に食い込むことにより抜け止めされている。
【００４４】
してみれば、狭ピッチで配設されるコンタクトピン２１を所定の位置に、所定の間隔で、精度良く配設できる。
【００４５】
また、そのコンタクトピン圧入部２１ｂの下部側には、傾斜部２１ｆを形成することにより、コンタクトピン２１の圧入時に、この傾斜部２１ｆがベース部材１８の円形の圧入孔１８ａの内壁面を摺動することにより、頂部２１ｉを円形の圧入孔１８ａの内壁に摺接させるようにしているため、簡単に且つ確実に圧入部２１ｂの頂部２１ｉを、圧入孔１８ａの内壁に摺接させて所定の位置に配設できる。
【００４６】
してみれば、圧入孔１８ａが円形でも、コンタクトピン２１の位置精度を確保できるため、切削加工により圧入孔１８ａを形成できることから、金型を使用せず、安価に多品種少量生産をすることができる。
【００４７】
なお、この圧入孔１８ａは円形を呈しているため、この圧入孔１８ａに圧入されるコンタクトピン２１は、その向きを任意に設定することができ、例えば、その湾曲しているばね部２１ｄがマトリックス状に配設された四角形のコンタクトピン配設範囲に対して対角線方向を向くように圧入することもできる。
【００４８】
次に、ＩＣパッケージ１２を試験する場合について説明する。
【００４９】
まず、予め、ＩＣソケット１１のコンタクトピン２１のリード部２１ｃを、図示省略の配線基板の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、配線基板上に複数のＩＣソケット１１を配置しておく。
【００５０】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００５１】
すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ１２を保持した状態で、操作部材１４を下方に押圧してスプリング２５の付勢力に抗して下降させる。これにより、操作部材１４の開閉体押圧部１４ａ及びラッチ部材押圧部１４ｂの位置が下がるため、開閉体１６及びラッチ部材１７への押圧が解除されることから、レバー部材２３と共に、開閉体１６及びラッチ部材１７がスプリング２９の付勢力により開く方向に回動させられる（図４参照）。
【００５２】
この状態で、自動機からＩＣパッケージ１２を開放し、ソケット本体１３のフローティングプレート１９の収容部１９ｃ上に収容する。かかる場合には、フローティングプレート１９のガイド部１９ａにより、ＩＣパッケージ１２が所定の位置に位置決めされ、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂが、コンタクトピン２１の上端部２１ａに的確に当接させられる。
【００５３】
その後、自動機による操作部材１４の押圧力を解除すると、この操作部材１４が図４に示す状態から、スプリング２５の付勢力等により上昇して行く。これでラッチ部材押圧部４１ｂの先端部により、ラッチ部材１７が押圧され、スプリング２９の付勢力に抗して回動軸２２を中心として閉じる方向に回動させられ、このラッチ部材１７が傾倒した状態となり、このラッチ部材１７の押圧部１７ｂにより、ＩＣパッケージ１２の周縁部が押圧されることとなる。
【００５４】
一方、開閉体１６は、開閉体押圧部１４ａの先端部により、図３に示すように、開閉体１６が押圧されて、開閉体１６が回動軸２２を中心に閉じる方向に回動させられる。この開閉体１６が閉じられることにより、ヒートシンク１５の接触突部１５ａがＩＣパッケージ１２に接触する。
【００５５】
このようにして、ＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１に収容され、バーンインテスト等が行われる。かかるテスト時には、ＩＣパッケージ１２の温度が上昇するが、ＩＣパッケージ１２には、ヒートシンク１５の接触突部１５ａが当接するため、このＩＣパッケージ１２の熱がヒートシンク１５の放熱フィン１５ｂを介して放熱されることから、ＩＣパッケージ１２の温度上昇を抑制することができる。
【００５６】
このようなものにあっては、コンタクトピン２１の上端部２１ａが冠状に形成され、４つのエッジ状の接触部２１ｅが円周上に並んで形成されているため、これらの接触部２１ｅが、球形状の端子１２ｂの最下部を除く周囲に多少食い込むように接触することから、導通性を確保することができる。しかも、端子１２ｂの最下部には傷が付かないことからＩＣパッケージ１２の品質を確保することができる。
［発明の実施の形態２］
【００５７】
図１３には、この発明の実施の形態２を示す。
【００５８】
この実施の形態２は、コンタクトピン２１の圧入部２１ｂの形状が実施の形態１のものと相違している。
【００５９】
すなわち、このコンタクトピン２１の圧入部２１ｂは、実施の形態１では、断面形状がＵ字形状であったが、この実施の形態２では、Ｖ字形状に形成されている。
【００６０】
この圧入部２１ｂは、Ｖ字形状の頂部２１ｉが円形の圧入孔１８ａの内壁面に当接され、Ｖ字形状の両先端部の食込み部２１ｇがその圧入孔１８ａの内壁面に食い込むことにより、圧入されている。
【００６１】
このように圧入部２１ｂをＶ字形状としても、このＶ字形状の頂部２１ｉを円形の圧入孔１８ａの内壁面に当接させることにより、実施の形態１と同様に、コンタクトピン２１をベース部材１８に対して所定の位置に精度良く配設できる。
【００６２】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
［発明の実施の形態３］
【００６３】
図１４には、この発明の実施の形態３を示す。
【００６４】
この実施の形態３は、コンタクトピン２１の上端部２１ａの形状が実施の形態１のものと相違している。
【００６５】
すなわち、このコンタクトピン２１の上端部２１ａは、平板の先細り形状を呈し、この上端部２１ａの先端部に形成された接触部２１ｅがＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに接触されるように構成されている。
【００６６】
そして、このようなコンタクトピン２１が多数、ベース部材１８の圧入孔１８ａに圧入されている。
【００６７】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
［発明の実施の形態４］
【００６８】
図１５及び図１６には、この発明の実施の形態４を示す。
【００６９】
この実施の形態４は、コンタクトピン圧入部２１ｂに、Ｕ字状の両先端部（食込み部２１ｇ）の間に、両食込み部２１ｇの間隔が狭まる方向への変形を阻止する補強バー２１ｊが掛け渡されている。
【００７０】
すなわち、この補強バー２１ｊは、Ｕ字状の一方の片から延長され、先端部に係止片２１ｋが突設され、図１５中実線に示す状態から折曲げられて、その係止片２１ｋが他方の係止切欠き２１ｍに係止されている。
【００７１】
これにより、補強バー２１ｊが両食込み部２１ｇの間に掛け渡されて、両食込み部２１ｇの間隔が狭まる方向への変形を阻止するように構成されている。
【００７２】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００７３】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００７４】
また、上記実施の形態のＩＣソケットは、いわゆるオープントップ形のＩＣソケットであるが、これに限らず、いわゆるクラムシェル形のＩＣソケットに適用することもできる。
【００７５】
さらに、この発明にかかるコンタクトピンは、形状が上記各実施の形態のものに限定されることなく、上端部や中間部等は何れの形状でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係る図１の右側面図である。
【図３】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態に係るコンタクトピン配設部分の拡大断面図である。
【図６】同実施の形態に係るコンタクトピンの正面図である。
【図７】同実施の形態に係る図６の右側面図である。
【図８】同実施の形態に係るコンタクトピンの背面図である。
【図９（ａ）】同実施の形態に係るコンタクトピンの上端部を示す図で、同上端部を展開した状態を示す正面図である。
【図９（ｂ）】同実施の形態に係るコンタクトピンの上端部を示す図で、同上端部の平面図である。
【図１０】同実施の形態に係る図８のＣ−Ｃ線に沿う拡大断面図である。
【図１１】同実施の形態に係るコンタクトピン圧入部を圧入した状態を示す水平方向に沿う断面図である。
【図１２（ａ）】同実施の形態に係るＩＣソケットに収容されるＩＣパッケージを示す正面図である。
【図１２（ｂ）】同実施の形態に係るＩＣソケットに収容されるＩＣパッケージを示す底面図である。
【図１３】この発明の実施の形態２に係る図１１に相当する水平方向に沿う断面図である。
【図１４】この発明の実施の形態３に係る多数のコンタクトピンを圧入した状態を示す斜視図である。
【図１５】この発明の実施の形態４に係るコンタクトピンの圧入部を示す斜視図である。
【図１６】同実施の形態４に係る図１１に相当する水平方向に沿う断面図である。
【図１７】従来例を示す図１１に相当する水平方向に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12b 端子
13  ソケット本体
14  操作部材
15  ヒートシンク
16  開閉体
17  ラッチ部材
18  ベース部材
18a 圧入孔
19  フローティングプレート
21  コンタクトピン
21a 上端部
21b 圧入部
21c リード部
21d 中間部
21e 接触部
21f 傾斜部
21g 食込み部
21h ストッパ片
21i 頂部
21j 補強バー
21k 係止片
21m 係止切欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９（ａ）】
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【図９（ｂ）】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２（ａ）】
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【図１２（ｂ）】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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