(57)【要約】【課題】  はんだ接合を行なう際に要求される精度を高めることなく、衝撃や基板と部品との熱膨張係数の差により生じる応力を確実に緩和することができるようにする。【解決手段】  はんだ接合部７を有する部品４を、はんだ接合部７を介して実装される基板１において、はんだ接合部７と密着しうる電極２をそなえた基板１の部品実装面側に、凹部１０を形成し、この凹部１０に、基板１を成す材料の剛性と異なる剛性を有する埋込材料１１を、基板１の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ接合部を有する部品を、該はんだ接合部を介して実装される基板であって、
該はんだ接合部と密着しうる電極をそなえた該基板の部品実装面側において、凹部が形成され、
該凹部に、該基板を成す材料の剛性と異なる剛性を有する埋込材料が、該基板の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込まれていることを特徴とする、部品実装基板。
【請求項２】
該埋込材料が、該基板の剛性よりも高い剛性を有するものであることを特徴とする、請求項１記載の部品実装基板。
【請求項３】
該埋込材料が、該部品を成す材料の熱膨張係数と該基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有するものであることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の部品実装基板。
【請求項４】
はんだ接合部を有する部品を、該はんだ接合部を介して実装される基板であって、
該はんだ接合部と密着しうる電極をそなえた該基板の部品実装面側において、凹部が形成され、
該凹部に、該部品を成す材料の熱膨張係数と該基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する埋込材料が、該基板の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込まれていることを特徴とする、部品実装基板。
【請求項５】
はんだ接合部を有する部品を、該はんだ接合部を介して基板上に実装する部品実装構造であって、
該はんだ接合部と密着しうる電極をそなえた該基板の部品実装面側において、凹部が形成され、該凹部に、該部品を成す材料の熱膨張係数と該基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する埋込材料が、該基板の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込まれるとともに、
該部品の、該部品実装面との対向面側において、該部品を成す材料の熱膨張係数と該基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する部材が装着されていることを特徴とする、部品実装構造。
【請求項６】
はんだ接合部を有する部品を、該はんだ接合部を介して基板上に実装する部品実装構造であって、
該はんだ接合部と密着しうる電極をそなえた該基板の部品実装面側において、凹部が形成され、該凹部に、該基板を成す材料の剛性よりも低い剛性を有する埋込材料が、該基板の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込まれるとともに、
該部品の、該部品実装面との対向面側において、凹部が形成され、該凹部に、該部品を成す材料の剛性よりも低い剛性を有する埋込材料が埋め込まれていることを特徴とする、部品実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array），ＬＧＡ（Land Grid Array）等の部品を、はんだ接合部を介して実装される部品実装基板及び部品実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＱＦＰ（Quad Flat Package）は、そのパッケージの周囲に、基板にはんだ接合される端子（リードピン）をそなえ、そのリードピンを介して基板上に実装される。このため、リードピンによって、落下等による衝撃や、基板と部品との熱膨張差を吸収することができる。
このようなＱＦＰに対し、近年、部品や装置の小型化等の要求に伴って、リードピンをもたないＢＧＡ（Ball Grid Array），ＬＧＡ（Land Grid Array）等の集積回路パッケージ（以下、部品ともいう）が用いられている。このようなＢＧＡ，ＬＧＡは、その下面にボールもしくはランドと呼ばれるはんだ接合部を突設されており、そのはんだ接合部を介してはんだ接合により基板（プリント基板；部品実装基板）に実装される。
【０００３】
しかし、このような接合状態では、部品は、はんだ接合部（ボール，ランド）を介しているものの、ほとんど直接的に基板に取り付けられた状態であり、落下等による部品への衝撃を緩和し難く、また、基板と部品との熱膨張率（熱膨張係数）に差がある場合に温度変化により生じる応力を緩和し難い。
従って、これらＢＧＡやＬＧＡ等の部品が接合された基板は、落下や温度変化により、基板と部品との接合部（つまり、はんだ接合された部分）において、はんだクラックや電極剥離等が発生し易く、信頼性が低いという傾向がある。
【０００４】
図７，図８は従来の部品実装基板及び部品実装構造の構成を示す断面図である。これら図７，図８に示すように、従来から、はんだ接合される端子（リードピン）をそなえていない部品（ここではＢＧＡ）４が実装される基板１には、部品実装面に基板電極２が配置されるとともに基板レジスト３が形成されている。一方、部品４には、部品電極５に基板１の基板電極２とはんだ接合（はんだ付け）するためのはんだ接合部（ボール）７がそなえられており、このはんだ接合部７と基板電極２とがはんだ接合されて基板１と部品４とが接合される。なお、部品４の基板１との接合面にも部品レジスト６が形成されている。
【０００５】
そして、このような基板１と部品４との部品実装構造では、上記の信頼性を高めるために、図７に示すように、基板１と部品４との間に樹脂８を充填して補強したり、図８に示すように、金具９を部品の周囲に配置して基板１の見かけ上の剛性を上げて歪みを少なくしたりして対処している。
また、衝撃や、基板と部品との熱膨張率の差により生じる応力を緩和するために、ＢＧＡのはんだ付け基板電極を樹脂により突起状に形成する技術（下記特許文献１参照）や、基板の部品を実装する側の電極の周囲に溝を設ける技術（下記特許文献２参照）や、基板の部品を実装する側とは反対側の面に溝を設ける技術（下記特許文献３参照）も提案されている。
【特許文献１】特開２０００−２７７９２３号公報
【特許文献２】特開２００３−１２４３８９号公報
【特許文献３】特開２００１−３３２６４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の所謂モバイル製品では、軽量化、薄型化、小型化が求められており、当然、このモバイル製品に使用される部品を実装した基板に対しても同様のニーズが高まっている。
そのため、図７，図８に示したような従来の技術では、樹脂８を充填したり、金具９を新たに設けているため、パッケージの重量が重くなるとともにパッケージの高さも高くなってしまい、上記軽量・薄型化の要求を満たすことができない。さらに、図７に示したような技術では、充填する樹脂８が基板１と部品４との間から若干漏れ出してしまい、図８に示したような技術では、金具９を設置するためのスペースも必要となるため、これら従来の技術では、上記小型化の要求を満たすこともできない。
【０００７】
なお、基板自体の剛性を高くするには、基板の材料をセラミック等の無機系基板を採用するか、基板の板厚を厚くすることも考えられるが、どちらの方法でも基板重量が大幅に重くなるため、これらの方法も、軽量・薄型を要求されるモバイル製品に用いることはできない。
また、上記特許文献１のような技術では、軽量・薄型化の要求を満たすことはできるが、基板電極を突起状に形成するため、この基板電極とはんだ接合部とをはんだ接合する際には、突起部分に対して確実にはんだを供給する必要があり、はんだ供給が困難になってしまうとともに、部品をはんだに接合する際にも高い精度が要求される。
【０００８】
つまり、基板と部品とをはんだ接合する際には、はんだ印刷によりはんだを供給するが、はんだ印刷では、通常、はんだを供給する位置が数μｍ〜１５０μｍ程度ずれてしまうことがあり、また、その接合の際には、部品を基板に対して押し付けるため、基板電極上のはんだが、基板の部品実装面上で若干広がって変形してしまうのが通常である。
従って、上記特許文献１のような技術では、はんだ供給位置が突起部分から少しでもずれてしまった場合には、はんだが突起部分から落ちてしまい部品を接合しても密着強度が低くなってしまうおそれがあり、はんだ接合が困難になる。
【０００９】
これと同様に、上記特許文献２のような技術でも、基板電極の周囲に溝が設けられているため、はんだ接合に係るはんだ供給位置や部品を接合する際の許容誤差が小さくなり、はんだ接合が困難になってしまう。しかも、上記特許文献２のような技術では、はんだ供給位置がずれると、供給されたはんだが、基板電極の周囲に設けられた溝内に流入してしまい、はんだ接合を確実に行なえなくなるため、より高い精度ではんだ接合を行なうことが要求されるとともに、溝内にはんだが流入してしまうと、上記の応力を緩和するという目的が達成されないおそれもある。
【００１０】
また、上記特許文献３のような技術では、基板の部品を実装する側とは反対側の面に溝設けるだけであるため、上記の応力によりクラックや電極剥離等が発生する基板と部品との接合部分（即ち、はんだ部分）での応力を緩和することができない。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、はんだ接合を行なう際に要求される精度を高めることなく、衝撃や基板と部品との熱膨張係数の差により生じる応力を確実に緩和することができる部品実装基板及び部品実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の部品実装基板は、はんだ接合部を有する部品を、はんだ接合部を介して実装されるものであって、はんだ接合部と密着しうる電極をそなえた基板の部品実装面側において、凹部が形成され、この凹部に、基板を成す材料の剛性と異なる剛性を有する埋込材料が、基板の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込まれていることを特徴としている（請求項１）。
【００１２】
なお、上記埋込材料が、基板の剛性よりも高い剛性を有するものであることが好ましく（請求項２）、さらに、上記埋込材料が、部品を成す材料の熱膨張係数と基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有するものであることが好ましい（請求項３）。
また、上記目的を達成するために、本発明の部品実装基板は、はんだ接合部を有する部品を、はんだ接合部を介して実装されるものであって、はんだ接合部と密着しうる電極をそなえた基板の部品実装面側において、凹部が形成され、この凹部に、部品を成す材料の熱膨張係数と基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する埋込材料が、基板の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込まれていることを特徴としている（請求項４）。
【００１３】
また、上記目的を達成するために、本発明の部品実装構造は、はんだ接合部を有する部品を、はんだ接合部を介して基板上に実装するものであって、はんだ接合部と密着しうる電極をそなえた基板の部品実装面側において、凹部が形成され、この凹部に、部品を成す材料の熱膨張係数と基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する埋込材料が、基板の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込まれるとともに、部品の、部品実装面との対向面側において、部品を成す材料の熱膨張係数と基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する部材が装着されていることを特徴としている（請求項５）。
【００１４】
また、上記目的を達成するために、本発明の部品実装構造は、はんだ接合部を有する部品を、はんだ接合部を介して基板上に実装する部品実装構造であって、はんだ接合部と密着しうる電極をそなえた基板の部品実装面側において、凹部が形成され、この凹部に、基板を成す材料の剛性よりも低い剛性を有する埋込材料が、基板の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込まれるとともに、部品の、部品実装面との対向面側において、凹部が形成され、この凹部に、部品を成す材料の剛性よりも低い剛性を有する埋込材料が埋め込まれていることを特徴としている（請求項６）。
【発明の効果】
【００１５】
このように、本発明の部品実装基板によれば、基板の部品実装面側に形成された凹部に基板の剛性とは異なる剛性の埋込材料が埋め込まれているため、落下等の衝撃により基板に生じる応力を緩和することができ、落下等の衝撃により基板と部品との接合部（はんだ部分）にひびが入ったり、かかる接合部が剥離したりすることが抑止される。さらに、基板に部品をはんだ接合する際に、はんだ印刷によりはんだを供給する位置が仮に若干ずれて、供給されたはんだが凹部上に広がったとしても、埋込材料が基板の表面と面一もしくはほぼ面一になるように凹部に埋め込まれるため、供給されたはんだが凹部内に流入せず確実にはんだ接合を行なえるので、はんだ接合の際の要求精度を高めることなく、上記応力を確実に緩和することができる（請求項１）。
【００１６】
また、本発明の部品実装基板によれば、基板の剛性よりも高い剛性を有する埋込材料が埋め込まれているため、基板の剛性を高めることができ、これにより、落下等の衝撃を埋込材料が緩和することができ、その結果、落下等の衝撃により基板と部品との接合部（はんだ部分）にひびが入ったり、かかる接合部が剥離したりすることを抑止することができる（請求項２）。
【００１７】
また、本発明の部品実装基板及び部品実装構造によれば、基板の部品実装面側に形成された凹部に、部品を成す材料の熱膨張係数と基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する埋込材料が埋め込まれているため、その埋込材料によって、基板と部品との熱膨張係数に差がある場合に温度変化により生じていた応力を緩和することができ、その結果、当該応力により基板と部品との接合部（はんだ部分）にひびが入ったり、かかる接合部が剥離したりすることを抑止することができる（請求項３〜５）。
【００１８】
さらに、本発明の部品実装構造によれば、部品の基板の部品実装面との対向面側において、部品を成す材料の熱膨張係数と基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する材料が装着されるため、基板と部品との熱膨張係数に差がある場合に温度変化により生じていた応力をより確実に緩和することができる（請求項５）。
また、本発明の部品実装基板及び部品実装構造によれば、基板の部品実装面側に形成された凹部に、基板を成す材料の剛性よりも低い剛性を有する埋込材料が埋め込まれるとともに、部品の部品実装面との対向面側に形成された凹部に、部品を成す材料の剛性よりも低い剛性を有する埋込材料が埋め込まれているため、落下等の衝撃をこれら埋込部材が吸収することができ、その結果、はんだ接合の際の要求精度を高めることなく、落下等の衝撃により基板と部品との接合部（はんだ部分）にひびが入ったり、かかる接合部が剥離したりすることを抑止することができる（請求項６）。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
〔１〕第１実施形態
まず、本発明の第１実施形態における部品実装基板及び部品実装構造について説明する。図１は第１実施形態における部品実装基板及び部品実装構造の構成を示す断面図である。なお、図１において、既述の符号と同一の符号は、同一の部分もしくはほぼ同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態の部品実装基板及び部品実装構造において、基板（部品実装基板）１の部品実装面側には、部品４下面におけるはんだ接合部（ボール）７の位置に対応して基板電極２が配置され（図２参照）、部品実装面上に基板レジスト３が形成されている。なお、基板１の部品実装面よりも下層部には基板電極２に接続された内層配線２ｃが設けられている。また、部品４の構造は図７，図８を参照しながら上述した従来のものと同様であるため、ここではその詳細な説明は省略する。
【００２１】
そして、基板電極２とはんだ接合部７とがはんだ接合（はんだ付け）により密着されて基板１と部品４とが接合されている。
さらに、本実施形態の部品実装基板及び部品実装構造では、基板１の部品実装面側の基板電極２間に溝状の凹部１０が形成され、この凹部１０に基板１を成す材料の特性と異なる特性を有する埋込材料１１（その詳細については後述）が基板１の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込まれている。
【００２２】
図２は第１実施形態における部品実装基板の部品実装面の構成を示す平面図である。この図２に示すように、本実施形態では、３行３列からなる基板電極２群の周囲に凹部１０が形成されており、この凹部１０に埋込材料１１が埋め込まれている。なお、上記図１に示す基板１の断面は図２におけるA−A′断面に対応するものである。
凹部１０は、基板１にビアを形成する要領でレーザを用いて形成されるか、基板積層前の段階で打ち抜くことによって形成される。なお、基板１がモバイル製品等に使用される場合には、基板１として、有機系基板のビルドアップ基板やガラスエポキシ基板が用いられることがほとんどであり、特に基板１としてビルドアップ基板を用いることにより、凹部１０の加工精度も高く、基板電極２間の距離が微細である場合には有効である。
【００２３】
また、凹部１０の寸法は、基板電極２の寸法や基板電極２間の間隙（図２中の両矢印P参照）に基づいて適宜変更されるが、例えば、基板電極２間の間隙が０．３５ｍｍあれば凹部１０の幅は０．１０ｍｍ確保することができる。さらに、基板１の内層配線２ｃは部品実装面から２層目以降に形成されているため、本実施形態では、凹部１０が、基板１の１層分の深さ（例えば、０．０５ｍｍ程度）で形成されている。これにより、基板１の部品実装面において基板電極２が形成されておらず表面配線も形成されていない領域であればどこにでも凹部１０を形成することができる。また、本実施形態では、凹部１０形成後に基板レジスト３が形成されるため、基板１の部品実装面から２層目に内層配線２ｃが形成されている場合でも、内層配線２ｃが露出することはない。
【００２４】
なお、本実施形態では、凹部１０を３行３列からなる基板電極２群の周囲に形成したが、本発明において、凹部１０は少なくとも１以上の基板電極２の周囲に形成されていればよく、さらには、基板電極２の周囲に形成されるのではなく、基板１上において基板電極２，内層配線２ｃ及び表面配線等に干渉しない位置に形成されていればよい。
埋込材料１１は、基板１の剛性よりも高い剛性を有するものであり、例えば、エポキシ系樹脂で構成される。この埋込材料１１は、ディスペンサーを用いて基板１の凹部１０に直接塗布されることで凹部１０に充填される。
【００２５】
なお、基板１がビルドアップ基板である場合には、埋込材料１１として、エポキシ系樹脂の中でも、例えば、ヤング率が約３５００N／ｍｍ2，１５０℃／１０分で硬化するエポキシ系樹脂や、曲げ弾性率３０００〜５０００N／ｍｍ2，１２０℃／２０分で硬化するエポキシ系樹脂や、はんだ付けされたはんだと同時に硬化する１８０℃／１分硬化のエポキシ系樹脂等を用いることができる。
【００２６】
このように、本実施形態の部品実装基板及び部品実装構造によれば、基板１の部品実装面側の基板電極２間（上記基板電極２郡の周囲）に凹部１０が形成され、この凹部１０に基板１の剛性よりも高い剛性を有する埋込材料１１が埋め込まれているため、基板１の剛性を高めることができ、その結果、落下等の衝撃により基板１に生じる応力を確実に緩和することができる。従って、落下等の衝撃により基板１と部品４との接合部（はんだ部分）にひびが入ったり、かかる接合部が剥離したりすることが抑止される。
【００２７】
さらに、基板１に部品４をはんだ接合する際に、はんだ印刷によりはんだを供給する位置が仮に若干ずれて、供給されたはんだが凹部１０上に広がったとしても、埋込材料１１が基板１の表面と面一もしくはほぼ面一になるように凹部１０に埋め込まれているため、はんだが凹部１０内に流入せずはんだ印刷の印刷性が損なわれることがないとともに、基板１の剛性が損なわれることなく確実にかかる応力を緩和することができる。つまり、はんだ接合の際の要求精度を高めることなく、確実に基板１の剛性を高めて、かかる応力を緩和することができる。
【００２８】
また、本実施形態の変形例として、埋込材料１１を基板１の剛性よりも低い剛性を有するもの、例えば、シリコン系樹脂で構成してもよい。これにより、落下等の衝撃を埋込材料１１が吸収することができ、その結果、はんだ接合の際の要求精度を高めることなく、落下等の衝撃により基板１と部品４との接合部（はんだ部分）にひびが入ったり、かかる接合部が剥離したりすることが抑止される。
【００２９】
さらに、本実施形態の変形例として、埋込材料１１を、部品４を成す材料の熱膨張係数と基板１を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する部材で構成してもよい。これにより、基板１と部品４との熱膨張係数に差がある場合に温度変化により生じていた応力を緩和することができる。つまり、この埋込材料１１により、基板１の熱膨張係数が部品４の熱膨張係数に近くなり、温度変化によって基板１が部品４よりも膨張もしくは収縮しようとすることが抑制され、その結果、基板１と部品４との熱膨張係数が異なるため温度変化により生じていた応力により基板１と部品４との接合部（はんだ部分）にひびが入ったり、かかる接合部が剥離したりすることが抑止される。
【００３０】
なお、本変形例では、埋込材料１１の材料として、例えば、基板１の熱膨張係数が６０ｐｐｍ／℃であり部品４の熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃である場合には、３０〜４０ｐｐｍ／℃の熱膨張係数を持つものが好ましい。つまり、基板１の熱膨張係数と部品４の熱膨張係数との出来る限り中間の熱膨張係数のものが好ましい。
また、本変形例では、埋込材料１１に所定量のフィラーを混合させることにより、埋込材料１１の熱膨張係数が調整される。従って、上述したように、埋込材料１１が、基板１よりも高い剛性を有するもの（例えば、エポキシ系樹脂）で構成された場合や、基板１よりも低い剛性を有するもの（例えば、シリコン系樹脂）で構成された場合に、埋込材料１１に所定量のフィラーを混合させ、この埋込材料１１の熱膨張係数が基板１と部品４との中間の熱膨張係数になるように構成することもできる。このような場合には、埋込材料１１は基板１に対して高剛性もしくは低剛性で、かつ基板１と部品４との中間の熱膨張係数を有するものになり、埋込材料１１により、落下等の衝撃により発生する応力と温度変化により発生する応力との双方の応力を同時に緩和することができるようになり、上述した双方の作用効果を得ることができる。
【００３１】
〔２〕第２実施形態
次に、本発明の第２実施形態における部品実装基板及び部品実装構造について説明する。図３は第２実施形態における部品実装基板及び部品実装構造の構成を示す断面図である。なお、図３において、既述の符号と同一の符号は、同一の部分もしくはほぼ同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００３２】
図３に示すように、本実施形態の部品実装基板及び部品実装構造は、基板１の部品４が実装されている面とは逆の面にも部品４とは異なる部品４ａ，４ｂが接合されており、基板１はその両面に部品を実装するように構成されている。
つまり、基板１は、部品４が実装されている面とは反対の面に部品４ａ，４ｂ用の基板電極２ａ，２ｂをそれぞれそなえ、部品４ａ，４ｂは、それぞれ部品電極５ａ，５ｂと、はんだ接合部７ａ，７ｂとをそなえて構成されている。そして、はんだ接合部７ａ，７ｂが基板電極２ａ，２ｂにそれぞれはんだ接合により密着されて、基板１と部品４ａ，４ｂとが接合されている。
【００３３】
さらに、基板１の部品４が実装されている面とは反対面側には、部品４が実装されている面側と同様に、凹部１０が形成され、この凹部１０に埋込材料１１が埋め込まれている。なお、凹部１０及び埋込材料１１は、上記第１実施形態のものと同様であるため、その詳細な説明は省略する。
【００３４】
このように、本実施形態の部品実装基板及び部品実装構造よれば、上記第１実施形態と同様の作用効果を得ることができるとともに、基板１の両面に凹部１０が形成され埋込材料１１が埋め込まれているため、落下等の衝撃及び／又は温度変化により発生する応力をより確実に緩和することができ、その結果、かかる応力により基板１と部品４との接合部（はんだ部分）にひびが入ったり、かかる接合部が剥離したりすることをより確実に抑止することができる。
【００３５】
また、本実施形態の変形例として、図４に示すように、部品４が実装されている面側とは反対面側に部品４とは異なる他の部品を接合されていない場合に、かかる反対面側に凹部１０及び埋込材料１１をそなえるように構成してもよく、これによっても本実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３６】
〔３〕第３実施形態
次に、本発明の第３実施形態における部品実装構造について説明する。図５は第３実施形態における部品実装構造の構成を示す断面図である。なお、図５において、既述の符号と同一の符号は、同一の部分もしくはほぼ同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
【００３７】
図５に示すように、本実施形態の部品実装構造は、上述した第１実施形態にかかる部品実装構造に加えて、さらに、部品４の基板１の部品実装面との対向面側において、部品４を成す材料の熱膨張係数と基板１を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する部材（以下、熱膨張調整部材という）１２が装着されている。つまり、部品４の基板１との対向面側における部品電極５が存在しない領域の表面に、熱膨張調整部材１２が直接取り付けられている。
【００３８】
この熱膨張調整部材１２は、上記第１実施形態における埋込部材１１と同様のものであり、例えば、樹脂にフィラーを所定量混合させることにより、熱膨張係数を調整されている。
このとき、図５に示すように、熱膨張調整部材１２の装着高さｈｒは、はんだ接合部７の高さｈｓよりも低くなるようにして、オープンやブリッジなどのはんだ付け不具合を回避できるように設定されている。
【００３９】
このように、本実施形態の部品実装構造によれば、熱膨張調整部材１２をそなえることにより、上記第１実施形態において、埋込材料１１が部品４を成す材料の熱膨張係数と基板１を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する部材である場合と同様の作用効果を得ることができる。
特に、このとき、熱膨張調整部材１２を、埋込材料１１の熱膨張係数と部品４を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する部材で構成することにより、上記作用効果がより向上する。なお、熱膨張調整部材１２を、部品４を成す材料の熱膨張係数と基板１を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する部材で構成してもよい。
【００４０】
なお、本実施形態の変形例として、図６に示すように、部品４の基板１の部品実装面との対向面側に、上記第１実施形態の基板１の凹部１０と同様に凹部１３を形成し、この凹部１３に上記熱膨張調整部材１２を埋め込むように構成してもよい。これにより、本実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
また、凹部１３に埋め込む材料を部品４を成す材料の剛性よりも低い剛性を有する部材（例えば、シリコン系樹脂）を埋め込むように構成することで、上記第１実施形態において基板１の凹部１０に基板１を成す材料の剛性よりも低い剛性を有する部材を埋め込んだ場合と同様に、落下等の衝撃を凹部１３の埋込材料が吸収することができ、その結果、落下等の衝撃により基板１と部品４との接合部（はんだ部分）にひびが入ったり、かかる接合部が剥離したりすることが抑止される。
【００４１】
〔４〕その他
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形または組み合わせて実施することができる。
例えば、上述した実施形態では、部品実装基板に実装される部品及び部品実装構造における部品として、ＢＧＡを例にあげて説明したが、本発明は、これに限られるものではなく、ＬＧＡ等の部品にも同様に適用され、上述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００４２】
〔５〕付記
（付記１）  はんだ接合部を有する部品を、該はんだ接合部を介して実装される基板であって、
該はんだ接合部と密着しうる電極をそなえた該基板の部品実装面側において、凹部が形成され、
該凹部に、該基板を成す材料の剛性と異なる剛性を有する埋込材料が、該基板の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込まれていることを特徴とする、部品実装基板。
【００４３】
（付記２）  はんだ接合部を有する部品を、該はんだ接合部を介して実装される基板であって、
該はんだ接合部と密着しうる電極をそなえた該基板の部品実装面側、および、該部品実装面とは反対面側において、凹部が形成され、
該凹部に、該基板を成す材料の剛性と異なる剛性を有する埋込材料が、該基板の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込まれていることを特徴とする、部品実装基板。
【００４４】
（付記３）  該部品実装面側において、該凹部が１以上の該電極の周囲に形成されていることを特徴とする、付記１または付記２に記載の部品実装基板。
（付記４）  該埋込材料が、該基板の剛性よりも高い剛性を有するものであることを特徴とする、付記１〜付記３のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（付記５）  該埋込材料が、エポキシ系樹脂であることを特徴とする、付記４記載の部品実装基板。
【００４５】
（付記６）  該埋込材料が、該基板の剛性よりも低い剛性を有するものであることを特徴とする、付記１〜付記３のいずれか一項に記載の部品実装基板。
（付記７）  該埋込材料が、シリコン系樹脂であることを特徴とする付記６記載の部品実装基板。
（付記８）  該埋込材料が、該部品を成す材料の熱膨張係数と該基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有するものであることを特徴とする、付記１〜付記７のいずれか一項に記載の部品実装基板。
【００４６】
（付記９）  はんだ接合部を有する部品を、該はんだ接合部を介して実装される基板であって、
該はんだ接合部と密着しうる電極をそなえた該基板の部品実装面側において、凹部が形成され、
該凹部に、該部品を成す材料の熱膨張係数と該基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する埋込材料が、該基板の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込まれていることを特徴とする、部品実装基板。
【００４７】
（付記１０）  該埋込材料の熱膨張係数が、樹脂に所定量のフィラーを混合させることによって調整されていることを特徴とする、付記８または付記９に記載の部品実装基板。
（付記１１）  はんだ接合部を有する部品を、該はんだ接合部を介して基板上に実装する部品実装構造であって、
該はんだ接合部と密着しうる電極をそなえた該基板の部品実装面側において、凹部が形成され、該凹部に、該部品を成す材料の熱膨張係数と該基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する埋込材料が、該基板の表面と面一もしくはほぼ面一になるように埋め込まれることを特徴とする、部品実装構造。
【００４８】
（付記１２）  該部品の、該部品実装面との対向面側において、該部品を成す材料の熱膨張係数と該基板を成す材料の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する部材が装着されていることを特徴とする、付記１１記載の部品実装構造。
（付記１３）  該部品の該対向面側において凹部が形成され、当該凹部に前記部材が埋め込まれていることを特徴とする、付記１２記載の部品実装構造。
【００４９】
（付記１４）  該埋込材料の熱膨張係数が、樹脂に所定量のフィラーを混合させることによって調整されていることを特徴とする、付記１２または付記１３に記載の部品実装構造。
（付記１５）  該埋込材料の熱膨張係数が、樹脂に所定量のフィラーを混合させることによって調整されていることを特徴とする、付記１１〜付記１４のいずれか一項に記載の部品実装構造。
【００５０】
（付記１６）  該基板の該部品実装面側において、該凹部が１以上の該電極の周囲に形成されていることを特徴とする、付記１１〜付記１５のいずれか一項に記載の部品実装構造。
（付記１７）  該埋込材料が、該基板の剛性よりも高い剛性を有するものであることを特徴とする、付記１１〜付記１６のいずれか一項に記載の部品実装構造。
【００５１】
（付記１８）  該埋込材料が、エポキシ系樹脂であることを特徴とする、付記１７記載の部品実装構造。
（付記１９）  該埋込材料が、該基板の剛性よりも低い剛性を有するものであることを特徴とする、付記１１〜付記１６のいずれか一項に記載の部品実装構造。
（付記２０）  該埋込材料が、シリコン系樹脂であることを特徴とする付記１９記載の部品実装構造。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１実施形態としての部品実装基板及び部品実装構造の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態としての部品実装基板の部品実装面の構成を示す平面図である。
【図３】本発明の第２実施形態としての部品実装基板及び部品実装構造の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態の変形例としての部品実装基板及び部品実装構造の構成を示す断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態としての部品実装基板及び部品実装構造の構成を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態の変形例としての部品実装基板及び部品実装構造の構成を示す断面図である。
【図７】従来の部品実装基板及び部品実装構造の構成を示す断面図である。
【図８】従来の部品実装基板及び部品実装構造の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  基板（部品実装基板）
２，２ａ，２ｂ  基板電極
２ｃ  内層配線
３  基板レジスト
４，４ａ，４ｂ  部品
５，５ａ，５ｂ  部品電極
６  部品レジスト
７，７ａ，７ｂ  はんだ接合部
８  樹脂
９  金具
１０，１３  凹部
１１  埋込部材
１２  熱膨張調整部材（部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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