(57)【要約】【課題】  ＴＡＢ用テープの反りを低減するＴＡＢ用テープの製造方法を提供する。【解決手段】  少なくとも絶縁層と導電層とを有するＴＡＢ用テープの製造方法であって、絶縁層を形成する工程と、絶縁層と導電層とを張り合わせる工程とを含み、絶縁層の線膨張係数ＣＴＥと吸湿膨張係数ＣＨＥとがＣＴＥ×２−ＣＨＥ−３２≧０を満たすことを特徴とするＴＡＢ用テープの製造方法。ここで、絶縁層の弾性率を４．５ＧＰａ以上とすることができる。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも絶縁層と導電層とを有するＴＡＢ用テープの製造方法であって、
前記絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層と前記導電層とを張り合わせる工程とを含み、
前記絶縁層の線膨張係数ＣＴＥと吸湿膨張係数ＣＨＥとが下記式（１）を満たすことを特徴とするＴＡＢ用テープの製造方法。
ＣＴＥ×２−ＣＨＥ−３２≧０            （１）
【請求項２】
前記絶縁層の弾性率が、４．５ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢ用テープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用テープの製造方法に関し、より詳しくはＴＡＢ用テープの反りを低減するＴＡＢ用テープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体集積回路（ＩＣ）を実装する方式として、ガラスエポキシや、液晶ポリエステル、ポリイミドなどの有機絶縁フィルムなどからなる絶縁層上に回路パターンを形成した接続用基板を用いる方式が増加している。こういった方式の代表としてＴＡＢ方式によるテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）が挙げられる。このようなＴＡＢ方式においては、一般に絶縁層と導電層とが張り合わされたＴＡＢ用テープが用いられる。
【０００３】
かかるＴＡＢ用テープは、上記絶縁層と接着剤層と保護層とからなるＦＣフィルムに、パンチングなどの方法により、デバイスホール、スプロケットホール、アウターリードホールなどを形成した後、保護層を除去して絶縁層に接着剤層を介して導電層を張り合わせることにより形成される。さらに、このＴＡＢ用テープは、導電層のエッチングによる回路形成、めっき処理、インナーリードボンディング、樹脂封止、パンチング、アウターリードボンディングなどの加工工程を経てＩＣが実装される。
【０００４】
上記ＩＣの実装工程において、実装不良を起こす原因の一つとしてフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）やＴＡＢ用テープの反りやカールが挙げられる。反りやカールは配置パターン形成、インナーリードボンディングやアウターリードボンディングなどのように寸法精度を要求されるような工程で、配置パターンの形成不良や半導体チップの接合不良などを引き起こす。また、実際の工程はリールトゥリールで行われ、ＴＡＢ用テープの長手方向には張力がかかるため、長手方向の反りやカールは矯正することができるが、テープ幅方向の反りやカールを矯正することはできない。このような不都合を生じさせないためには、制御された種々の特性を有する絶縁層を用い、かつ加工条件および環境条件の最適化が必要になる。
【０００５】
上記不都合を解消するために、特許文献１にはＴＡＢ用テープを設計する際に、ポリイミドフィルム（絶縁層に相当）および接着剤の弾性率と厚みの関係をコントロールすることにより反りが制御できる技術が開示されている（たとえば、特許文献１参照。）。しかし、この技術は絶縁層と接着剤の弾性率および厚みをバランスさせる技術であり、近年益々要望が高まってきている薄型化には対応できなくなってきている。
【０００６】
また、ポリイミドフィルム（絶縁層に相当）において金属箔を設けた面とは他方の面に非熱可塑性ポリイミド前駆体を塗布、キュアして反りを低減させる技術が開示されている（たとえば、特許文献２参照。）。しかし、この技術では、通常の製造工程に比して非熱可塑性ポリイミド前駆体を塗布、キュアする工程が追加されることになり、コスト高となってしまうという欠点があった。
【０００７】
また、有機絶縁性フィルム層（絶縁層に相当）の熱収縮を規定することにより半導体用接着剤付きテープの反りを低減する技術が開示されている（たとえば、特許文献３参照。）。しかしながら、フィルムの熱収縮率は製造工程によりバラツキが生じやすく、安定的かつ収率良く低反りの接着剤付きテープを製造することが困難であった。
【０００８】
また、ポリイミドフィルム（絶縁層に相当）の温度が銅箔の温度より高い状態でポリイミドフィルムと銅箔をラミネートすることにより、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力をかけて、ポリイミドフィルムの吸湿膨張による銅箔を内側にした反りの発生を防止する技術が開示されている（たとえば、特許文献４参照。）。しかし、この技術は、ラミネートの際にポリイミドフィルムと銅箔の温度調節が必要となり、コスト高となる。
【０００９】
また、樹脂フィルム層（絶縁層に相当）の吸水量を飽和吸水率の３０％以上にして樹脂フィルム層と金属箔とをラミネートすることによりテープの反りを抑制する技術が開示されている（たとえば、特許文献５参照。）。しかし、この技術は、ラミネートの前に樹脂フィルム層を吸水させる工程が必要となり、コスト高となる。
【００１０】
また、ＴＡＢ用テープ製造後に、ＴＡＢ用テープに逆反りを付与しながら加熱空間次いで冷却空間を通して、テープの反りを低減する技術が開示されている（たとえば、特許文献６参照。）。しかし、この技術は、ＴＡＢ用テープ製造後に上記逆反りを付与する工程が必要となり、コスト高となる。
【００１１】
また、ＴＡＢ用テープ製造後に、ＴＡＢ用テープに逆反りを付与しながらめっき処理することによりＴＡＢ用テープの反りを矯正する技術が開示されている（たとえば、特許文献７参照。）。しかし、この技術は、ＴＡＢ用テープ製造後に上記めっき工程が必要となり、コスト高となる。
【特許文献１】特開平８−１４３８２７号公報
【特許文献２】特開平９−１４８６９５号公報
【特許文献３】特開２００２−２８５１１０号公報
【特許文献４】特開平８−５８０２０号公報
【特許文献５】特開平９−１７２０４０号公報
【特許文献６】特開２００２−２１７２４５号公報
【特許文献７】特開２００２−２３１７７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記状況に鑑み、本発明は、ＴＡＢ用テープの反りを低減するＴＡＢ用テープの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、少なくとも絶縁層と導電層とを有するＴＡＢ用テープの製造方法であって、絶縁層を形成する工程と、絶縁層と導電層とを張り合わせる工程とを含み、絶縁層の線膨張係数ＣＴＥと吸湿膨張係数ＣＨＥとが下記式（１）を満たすことを特徴とするＴＡＢ用テープの製造方法である。
【００１４】
ＣＴＥ×２−ＣＨＥ−３２≧０            （１）
本発明にかかるＴＡＢ用テープの製造方法において、絶縁層の弾性率が４．５ＧＰａ以上であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ＴＡＢ用テープの反りを低減するＴＡＢ用テープの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明にかかるＴＡＢ用テープの製造方法は少なくとも絶縁層と導電層とを有するＴＡＢ用テープの製造方法であって、絶縁層を形成する工程と、絶縁層と導電層とを張り合わせる工程とを含み、絶縁層の線膨張係数ＣＴＥと吸湿膨張係数ＣＨＥとが下記式（１）を満たすものである。
【００１７】
ＣＴＥ×２−ＣＨＥ−３２≧０              （１）
ここで、本発明におけるＴＡＢ用テープとは、ＴＡＢ方式に用いられる、少なくとも絶縁層と導電層とを有する積層テープをいう。絶縁層と導電層との張り合わせの方法には、絶縁層に接着剤を塗布乾燥させた後導電層を張り合わせる方法、絶縁層の一部を溶融させた後導電層を張り合わせる方法などがある。構造的にも、接着剤から成る接着剤層が明確に形成され絶縁層と接着剤層と導電層との３層構造からなるもの、接着剤層の形成が不明確で絶縁層と導電層との２層構造からなるもの、いずれの場合をも含む。絶縁層と導電層との張り合わせにより生じる反りに関してはまったく同様の問題を解決する。ＴＡＢ用テープには、通常、上記のように、絶縁層にＩＣを実装するためのデバイスホール、スプロケットホール、アウターリードホール（いずれも、図示せず）などが形成されているが、本発明におけるＴＡＢ用テープは、デバイスホール、スプロケットホール、アウターリードホールなどが形成されている上記積層テープおよびこれらのホールの一部または全部を欠く上記積層テープをも含むものとする。
【００１８】
本発明にかかるＴＡＢ用テープの製造方法においては、線膨張係数ＣＴＥと吸湿膨張係数ＣＨＥとが上記式（１）を満たす絶縁層を形成し、かかる絶縁層と導電層とを張り合わせることに特徴がある。
【００１９】
通常、絶縁層の吸湿膨張率は、金属箔などにより形成される導電層の吸湿膨張率より大きいため、ＴＡＢ用テープはその加工および実装工程の際に導電層を内側にして反りを生じるが、導電層と上記式（１）を満たす絶縁層とが貼り合わされることにより、所定の温湿度環境（たとえば、２３℃、相対湿度５５％）において絶縁層を内側にして反る傾向を示すため、上記導電層を内側とする反りの発生を抑制することができる。ここで、絶縁層を内側とする反りはテープの長手方向に起こり、導電層を内側とする反りはテープの幅方向に起こる。ＴＡＢ用テープの加工および実装工程において、テープの長手方向の反りはテープ長手方向に張力をかけることにより矯正することができるが、テープの幅方向の反りは矯正することができないため、ＴＡＢ用テープとしては絶縁層を内側とする反りを有している必要がある。かかる観点から、上記式（１）の左辺であるＣＴＥ×２−ＣＨＥ−３２の値は、好ましくは１以上、さらに好ましくは２以上、特に好ましくは３以上である。なお、ＣＴＥ×２−ＣＨＥ−３２の値が１０を超えると絶縁層の弾性率が低下する傾向にある。
【００２０】
ここで、線膨張係数ＣＴＥとは、一定圧力下において温度変化に対する物質の長さの膨張の割合を示す係数であり、単位を×１０-6・℃-1として表示した係数をいう。また、吸湿膨張係数とは、一定圧力、一定温度下において湿度変化に対する物質の長さの膨張の割合を示す係数であり、単位を×１０-6・ＲＨ-1として表示した係数をいう。
【００２１】
また、本発明にかかるＴＡＢ用テープの製造方法において、絶縁層の弾性率が４．５ＧＰａ以上であることが好ましい。導電層が少なくても上記そり特性を維持することができる。かかる観点から、絶縁層の弾性率は５．０ＧＰａ以上であることがより好ましい。
【００２２】
本発明にかかるＴＡＢ用テープの絶縁層としては、絶縁性を有するものであれば制限はなく、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、液晶ポリマーフィルム、ナイロンフィルム、アラミドフィルム、ポリアミドイミドフィルムなどの各種樹脂フィルムを用いることができる。これらの各種樹脂フィルムの中で、絶縁性および耐熱性に優れている観点から、ポリイミドフィルムであることが好ましい。
【００２３】
ここで、本発明の最良の実施形態である、上記式（１）を満たす絶縁層としてポリイミドフィルムを用いてＴＡＢ用テープを製造する方法について、絶縁層を形成する工程と、絶縁層と導電層とを張り合わせる工程とに分けて以下に説明する。
【００２４】
（Ａ）絶縁層を形成する工程
本発明にかかるＴＡＢ用テープの絶縁層に用いられるポリイミドフィルムを形成する工程は、特に制限はないが、少なくとも、芳香族酸二無水物と芳香族ジアミンとを有機溶媒中で重合させてポリアミド酸溶液を調製する工程と、前記ポリアミド酸溶液にイミド化触媒を添加した製膜用溶液を型に流延する工程と、前記製膜用溶液を加熱してフィルムを調製する工程とを含むことが好ましい。かかる工程により、上記式（１）を満たすポリイミドフィルムの調製が容易になる。上記工程に従って、以下に詳細に説明する。
【００２５】
（Ｉ）芳香族酸二無水物と芳香族ジアミンとを有機溶媒中で重合させてポリアミド酸溶液を調製する工程
ポリアミド酸溶液の製造工程は、特に限定されず、通常、芳香族酸二無水物と芳香族ジアミンを、実質的に等モル量を有機溶媒中に溶解させて、得られたポリアミド酸有機溶媒溶液を、制御された温度条件下で、上記芳香族酸二無水物と芳香族ジアミンの重合が完了するまで攪拌することによって製造される。これらのポリアミド酸溶液は通常５〜３５質量％、好ましくは１０〜３０質量％の濃度で得られる。この範囲の濃度である場合に適当な分子量と溶液粘度を得る。
【００２６】
重合方法としては、特に制限はないが、均質で安定した化学組成を有する観点から、好ましい重合方法として次のような方法が挙げられる。
（ａ）芳香族ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて重合する方法。
（ｂ）芳香族酸二無水物とこれに対し過剰モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここに芳香族ジアミン化合物を追加添加後、全工程において芳香族酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族酸二無水物を用いて重合する方法。
（ｃ）芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過小モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸二無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において芳香族酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
（ｄ）芳香族酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解および／または分散させた後、実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
（ｅ）実質的に等モルの芳香族酸二無水物と芳香族ジアミンの混合物を有機溶媒中で反応させて重合する方法、などの方法である。
【００２７】
これら方法の中で、安定的に工程を制御するという観点、また、高い弾性率、かつより大きい線膨張係数を同時に達成するという観点から、全工程において用いられる芳香族ジアミン成分すべてを有機溶剤に溶解し、その後実質的に等モルとなるように芳香族テトラカルボン酸を添加して重合反応を行う方法（ａ）を用いるのが好ましい。
【００２８】
また、さらに、剛直構造を有するジアミン成分を用いてプレポリマーを得る重合方法（ｂ）または（ｃ）を用いることも好ましい。本方法を用いることにより、弾性率が高く、吸湿膨張係数が小さいポリイミドフィルムが得やすくなる傾向にある。ここで、剛直構造を有するジアミンとしては、フェニレンジアミン類、ベンジジン類などが挙げられる。本方法にプレポリマー調製時に用いる剛直構造を有するジアミンと酸二無水物のモル比は、ジアミン：酸二無水物＝１００：７０〜１００：９９または７０：１００〜９９：１００が好ましく、ジアミン：酸二無水物＝１００：７５〜１００：９０または７５：１００〜９０：１００がより好ましい。このモル比が上記の範囲を下回るとポリイミドフィルムの弾性率が小さくなり、また吸湿膨張係数が大きくなり、上記の範囲を上回るとポリイミドフィルムの線膨張係数が小さくなり、また引張伸びが小さくなる。
【００２９】
本発明において、ポリアミド酸溶液の調製に用いられる芳香族酸二無水物には、特に制限はなく、ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、エチレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ビスフェノールＡビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）およびそれらの類似物などが挙げられる。これらは、単独でまたは任意の割合で混合して用いることができる。
【００３０】
上記芳香族酸二無水物の中で、特に、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、３，３’および４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物からなる群から選ばれる１以上の芳香族酸二無水物を用いることが好ましい。これらの芳香族酸二無水物を用いることは、入手の容易さの観点から好ましい。これらの芳香族酸二無水物の好ましい使用量は、全芳香族酸二無水物に対して、２０〜６０モル％が好ましく、２５〜６０モル％がより好ましく、２５〜５５モル％がさらに好ましい。これらの芳香族酸二無水物の使用量が上記の範囲を下回ると線膨張係数が小さくな傾向があり、反りの絶対値を小さくすることが困難となる。また、上記の範囲を上回るとポリイミドフィルムのガラス転移温度が低くなる傾向があり、後の加熱工程で不具合を生じることがある。
【００３１】
また、上記芳香族酸二無水物の中で、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、エチレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ビスフェノールＡビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）などのトリメリット酸誘導体の酸二無水物を用いることが好ましい。かかるエステル酸二無水物を用いることは、ポリイミドフィルムの機械的強度が向上し、吸湿膨張係数が適度に小さくなる観点から好ましい。ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）などのエステル酸二無水物の好ましい使用量は、全芳香族酸二無水物に対して１０〜７０モル％が好ましく、２０〜５５モル％がより好ましく、２５〜５０モル％がさらに好ましい。これらのエステル酸二無水物の使用量が、上記の範囲を下回るとポリイミドフィルムの弾性率が小さくなり、吸湿膨張係数が大きくなる傾向にあり、上記の範囲を上回るとポリイミドフィルムのしなやかさが小さくなる傾向にある。
【００３２】
さらに、上記芳香族酸二無水物の中で、ピロメリット酸二無水物を用いることも、線膨張係数を小さくし弾性率を高める観点から、好ましい。ピロメリット酸二無水物は単独または他の酸二無水物と混合して用いることが好ましい。ピロメリット酸二無水物を混合して用いる場合、好ましい使用量は、全芳香族酸二無水物に対して、１０〜６０モル％が好ましく、１０〜５０モル％がより好ましく、１０〜４５モル％がさらに好ましい。
【００３３】
本発明において、ポリアミド酸溶液の調製に用いられる芳香族ジアミンには、特に制限はなく、４，４’−オキシジアニリン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、３，３’−ジクロロベンジジン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−オキシジアニリン、３，３’−オキシジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、１，５−ジアミノナフタレン、４，４’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、４，４’−ジアミノジフェニルＮ−メチルアミン、４，４’−ジアミノジフェニル−Ｎ−フェニルアミン、１，４−ジアミノベンゼン（ｐ−フェニレンジアミン）、１，３−ジアミノベンゼン、１，２−ジアミノベンゼンおよびこれらの類似物などが挙げられる。これらジアミン化合物は単独または任意の割合で混合して用いることができる。
【００３４】
これらの芳香族ジアミンの中で、４，４’−オキシジアニリンおよびｐ−フェニレンジアミンからなる群から選ばれる１以上の芳香族ジアミンを用いることが、入手が容易である点で好ましい。特に、４，４’−オキシジアニリンおよびｐ−フェニレンジアミンを併用する場合は、諸特性のバランスがとれたポリイミドフィルムを得る観点から、４，４’−オキシジアニリンとｐ−フェニレンジアミンとのモル％比は、１０：９０〜９０：１０が好ましく、１２．５：８７．５〜８７．５：１２．５がより好ましく、２５：７５〜７５：２５がさらに好ましい。
【００３５】
すなわち、上記のように、ポリアミド酸溶液を調製する際の芳香族酸二無水物および芳香族ジアミンの種類、配合モル％比および重合方法を組み合わせることにより、上記式（１）を満たし、また弾性率が４．５ＧＰａ以上となるポリイミドフィルムを得ることが可能となる。
【００３６】
ポリアミド酸溶液を調製するための有機溶媒は、ポリアミド酸を溶解する有機溶媒であれば特に制限はないが、溶解性および貯蔵安定性に優れる観点から、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどであり、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶媒が好ましく用いられる。
【００３７】
また、摺動性、熱伝導性、導電性、耐コロナ性、ループスティフネスなどのポリイミドフィルムの諸特性を改善する目的で、ポリアミド酸溶液にフィラーを添加することもできる。フィラーとしてはいかなるものを用いても良いが、好ましい例としてはシリカ、酸化チタン、アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素、リン酸水素カルシウム、リン酸カルシウム、雲母などが挙げられる。
【００３８】
フィラーの粒子径は改質すべきフィルム特性と添加するフィラーの種類によって決定されるため、特に限定されるものではないが、一般的には平均粒径が０．０５〜１００μｍ、好ましくは０．１〜７５μｍ、さらに好ましくは０．１〜５０μｍ、特に好ましくは０．１〜２５μｍである。粒子径が上記の範囲を下回ると改質効果が低下する傾向にあり、上記の範囲を上回ると表面平滑性が損なわれ機械的強度が低下する傾向がある。また、フィラーの添加部数についても改質すべきフィルム特性やフィラー粒子径などにより決定されるため特に限定されるものではない。一般的にフィラーの添加量はポリアミド酸１００質量部に対して０．０１〜１００質量部、好ましくは０．０１〜９０質量部、さらに好ましくは０．０２〜８０質量部である。フィラー添加量が上記の範囲を下回るとフィラーによる改質効果が低下する傾向にあり、上記の範囲を上回るとフィルムの機械的強度が低下する傾向がある。
【００３９】
ポリアミド酸溶液へのフィラーを添加する方法としては、重合前または途中に重合反応液に添加する方法、重合完了後３本ロールなどを用いてフィラーを混錬する方法、フィラーを含む分散液を用意し、これをポリアミド酸溶液に混合する方法などいかなる方法を用いてもよい。これらの方法の中で、フィラーを含む分散液をポリアミド酸溶液に混合する（特に製膜直前に混合する）方法が、製造ラインのフィラーによる汚染が最も少なくなる観点から、好ましい。フィラーを含む分散液を用いる場合、フィラーを分散させる溶媒としては、ポリアミド酸の重合溶媒と同じ有機溶媒を用いるのが好ましい。また、フィラーを良好に分散させ、また分散状態を安定化させるために分散剤、増粘剤等をフィルム物性に影響を及ぼさない範囲内で用いることもできる。
【００４０】
（ＩＩ）ポリアミド酸溶液を含む製膜用溶液を支持体上に流延する工程
上記ポリアミド酸溶液からポリイミドフィルムを製造する方法には、特に制限はなく、加熱のみによってイミド化を行う熱イミド化法、イミド化触媒を添加して加熱を行う化学イミド化法いずれの方法を用いることが可能である。絶縁性、耐熱性、機械的強度などの諸特性が安定してポリイミドフィルムが得られる観点からは、化学イミド化法が好ましい。熱イミド化法の場合は、ポリアミド酸溶液にイミド化触媒を添加することなく製膜用溶液として支持体上に流延する。化学イミド化法の場合は、ポリアミド酸溶液に脱水剤、イミド化触媒などを添加した製膜用溶液を支持体上に流延する。脱水剤としては、特に制限はないが、無水酢酸などの酸無水物が挙げられる。イミド化触媒としては、特に制限はないが、イソキノリン、βーピコリン、ピリジンなどの第３級アミンが挙げられる。また、上記脱水剤とイミド化触媒とを含む硬化剤を用いることが好ましい。
【００４１】
ここで、脱水剤の量は、ポリアミド酸溶液中のアミド酸ユニット１モルに対して、０．５〜５モルが好ましく、１．０〜４モルがより好ましい。イミド化触媒の量は０．０５〜３モルが好ましく、０．２〜２モルがより好ましい。脱水剤またはイミド化触媒が上記の範囲を下回ると化学的イミド化が不十分で、加熱途中で破断したり、機械的強度が低下したりすることがある。また、脱水剤またはイミド化触媒の量が上記の範囲を上回ると、イミド化の進行が早くなりすぎ、フィルム状に成形することが困難となる。
【００４２】
また、ここで、支持体としては、ガラス板、アルミ箔、エンドレスステンレスベルト、ステンレスドラムなどが用いられる。製膜用溶液は、上記支持体上に流延される。
【００４３】
（ＩＩＩ）製膜用溶液を加熱してフィルムを調製する工程
支持体上に流延された製膜用溶液を加熱することにより、製膜用溶液をイミド化させるとともにゲル化させてポリイミドフィルムを調整する。フィルムを調製する方法には、特に制限はないが、まず１回目の加熱より部分的にイミド化されたポリアミド酸フィルム（以下、ゲルフィルムという）を形成し、ゲルフィルムを支持体から外して、ゲルフィルムの端部を固定して２回目の加熱を行い、完全にイミド化してポリイミドフィルムを調整することが、ポリイミドフィルムの熱膨張係数などの熱的特性、機械的強度、寸法安定性の安定化の観点から好ましい。
【００４４】
上記のゲルフィルムを経由する方法においては、たとえば、支持体上に流延された製膜用溶液を８０℃〜２００℃、好ましくは１００℃〜１８０℃の温度で加熱することにより、脱水剤およびイミド化触媒を活性化させて、部分的に硬化・乾燥させて、部分的にイミド化がされたポリアミド酸フィルムであるゲルフィルムが得られる。
【００４５】
このゲルフィルムは、ポリアミド酸からポリイミドへの硬化の中間段階にあるフィルムであり、自己支持性を有し、このゲルフィルムの質量をＰ、このゲルフィルムを４５０℃で２０分間加熱した後の質量をＱとするとき、（Ｐ−Ｑ）×１００／Ｑで定義される揮発分含有量は、５〜５００質量％が好ましく、好ましくは５〜２００質量％がより好ましく、５〜１５０質量％がさらに好ましい。上記の範囲外のゲルフィルムを支持体から外して単独で硬化させると、フィルムの破断、フィルムの熱的特性または機械的特性のばらつきが生じやすい。
【００４６】
上記ゲルフィルムを支持体から外して、加熱・硬化時の収縮を防止するためゲルフィルムの端部を固定して、乾燥により水、残留有機溶媒などを除去した後、加熱・硬化することにより、ポリアミド酸を完全にイミド化させてポリイミドフィルムを調製する。かかる２回目の加熱は、４００〜６００℃の温度で５〜４００秒加熱することが好ましい。上記より高温または長時間の加熱であると、フィルムの熱劣化が生じる可能性があり、上記より低温または短時間の加熱であると、所定のフィルム特性が発現しない可能性がある。
【００４７】
上記のように、ポリイミド樹脂原料となる芳香族酸二水和物および芳香族ジアミンの種類、配合モル％比、重合方法、さらにフィルム成形方法などを調整することにより、本発明のＰＡＢ用テープの絶縁層として上記式（１）を満たすポリイミドフィルムを得ることができる。ここで、線膨張係数ＣＴＥが１５〜３０であり、吸湿膨張係数ＣＨＥが２〜２０であるポリミドフィルムを得ることが好ましい。かかるポリイミドフィルムは、良好な反り特性の他、機械的強度などフィルム諸物性のバランスがよい。
【００４８】
（Ｂ）絶縁層と導電層とを張り合わせる工程
上記のようにして得られた上記式（１）を満たす絶縁層と、導電層を張り合わせることにより本発明のＴＡＢ用テープが得られる。絶縁層と導電層の張り合わせの方法には、絶縁層に接着剤を介して導電層を張り合わせる方法、絶縁層の一部を溶融させて導電層を張り合わせる方法などがあり、いずれの方法をも用いることができる。絶縁層に接着剤介して導電層を張り合わせる方法としては、保護層に接着剤層を形成して接着剤層と絶縁層を張り合わせてＦＣテープを作成した後保護層を剥離して接着剤層と導電層とを張り合わせる方法、絶縁層に直接接着剤を塗布乾燥した後導電層を張り合わせる方法などがあり、いずれの方法をも用いることができる。
【００４９】
たとえば、絶縁層と導電層とを張り合わせる工程として、保護層となるフィルム上に接着剤溶液を塗布し乾燥させて保護層上に接着剤層を形成する工程、絶縁層に接着剤層を張り合わせて、絶縁層と接着剤層と保護層とからなるＦＣテープを形成する工程、このＦＣテープから保護層を剥がして、接着剤層と導電層とを張り合わせる工程を含むことにより、絶縁層に接着剤を介して導電層が張り合わされたＴＡＢ用テープを形成することができる。
【００５０】
本発明にかかるＴＡＢ用テープの導電層は、導電性を有するものであれば特に制限はないが、銅箔、アルミニウム箔などの金属箔、特に銅箔が好ましく用いられる。
【００５１】
また、絶縁層と導電層との張り合わせに用いられる接着剤は、絶縁層と導電層を接着できるものであれば特に制限はなく、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、マレイミド樹脂等から選ばれる少なくとも一種以上の樹脂を含有するものであることが好ましい。また、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を併用することが好ましい。エポキシ樹脂としては、一分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限はなく、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシナフタレン、ジグリシジルエーテル、ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエンジフェノール、エポキシ化フェノールノボラック、エポキシ化クレゾールノボラックなどが挙げられる。フェノール樹脂としてはノボラック型、レゾール型いずれのタイプを用いてもよく、またクレゾールなどのアルキル置換フェノール、また、レゾルシノール、ピロガロールなどの多官能性フェノールからなる樹脂であってもよい。マレイミド樹脂としては、特に制限はないが、２官能以上のものが好ましく、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミドなどに代表されるビスマレイミドなどが挙げられる。
【００５２】
また、上記接着剤に、熱硬化性樹脂の硬化剤および／または硬化促進剤を添加しても良い。たとえば、三フッ化ホウ素のアミン錯体、イミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸などの有機酸無水物、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィン、ジアザビシクロウンデセンなどが挙げられる。これらの硬化剤および／または硬化促進剤の添加量は、接着剤層１００質量％に対して０．１〜１５質量％が好ましく、０．１〜１０質量％がより好ましく、０．２〜８質量％がさらに好ましい。
【００５３】
また、上記接着剤に、熱可塑性のポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミドなどの樹脂を添加することは、半硬化状態での接着強度、硬化時の接着強度を大きくし、接着剤層の軟化温度、可撓性、低吸水性を発現させる観点から好ましい。かかる熱可塑性樹脂の添加量は、接着剤層１００質量％に対して２５〜６０質量％が好ましく、３０〜５５質量％が好ましく、３０〜５０質量％がさらに好ましい。また、かかる熱可塑性樹脂は分子中にアミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロール基、イソシアネート基、ビニル基、シラノール基など、フェノール樹脂やエポキシ樹脂と反応しうる官能基を有していても良い。
【００５４】
上記接着剤により形成される接着剤層は、ワイヤボンディング時の導電層沈み込みを回避する目的で、完全硬化後の高温時弾性率が高いものであることが好ましい。たとえば、１５０℃における貯蔵弾性率は５０〜３００ＭＰａが好ましく、６０〜２５０ＭＰａがより好ましく、７０〜２２０ＭＰａがさらに好ましい。貯蔵弾性率が上記の範囲を下回るとワイヤボンディング時に導電層の沈み込みが起こりやすく、上記の範囲を上回ると導電層フルエッチング時の反りが大きくなる傾向にある。
【００５５】
また、上記接着剤により形成される接着剤層の厚さは、３〜５０μｍ、好ましくは５〜４０μｍが好ましく、５〜３０μｍがより好ましい。接着剤層の厚さが、上記の範囲を下回ると導電層と絶縁層の密着力が小さくなる傾向にあり、上回ると導電層による配線パターンを細かくすることが困難になる傾向にある。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例に基づいて、本発明をさらに具体的に説明する。本実施例または比較例において、ＴＡＢ用テープの絶縁層となるポリイミドフィルムの線膨張係数、吸湿膨張係数および弾性率の測定、ならびにＴＡＢ用テープの反りの測定は以下のようにして行なった。
【００５７】
［線膨張係数］
ポリイミドフィルムの線膨張係数は、セイコー電子（株）社製ＴＭＡ１２０Ｃを用いて、幅３ｍｍ長さ１０ｍｍの樹脂フィルムを荷重３ｇで１０℃／ｍｉｎで１０℃〜４００℃まで一旦昇温させた後、１０℃まで冷却し、さらに１０℃／ｍｉｎで昇温させて、２回目の昇温時の５０℃〜２００℃における熱膨張率を測定し、そのの平均値を線膨張係数とした。ここで、線膨張係数ＣＴＥの数値は、単位を×１０-6・℃-1として表示した。
【００５８】
［吸湿膨張係数］
ポリイミドフィルムの吸湿膨張係数は、５０℃、相対湿度３０％（以下３０％ＲＨという）の環境試験機に２４時間放置後の樹脂フィルム寸法（Ｌ１）を測定し、次にその樹脂フィルムを５０℃、８０％ＲＨの環境試験機に２４時間放置した後の樹脂フィルム寸法（Ｌ２）を測定し、下記式より算出した。
吸湿膨張係数ＣＨＥ（×１０-6・ＲＨ-1）＝（Ｌ１−Ｌ２）÷Ｌ１÷（８０−３０）×１０6
［弾性率］
ポリイミドフィルムの弾性率の測定はＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準じて行った。
【００５９】
［反り］
ＴＡＢ用テープの反りの値は、長さ４０ｍｍ×幅３５ｍｍ角に切り出したＴＡＢ用テープを２３℃、５５％ＲＨの雰囲気中で７２時間放置した後、平面上に静置し４隅のうき上がり高さを測定し、４点のデータの平均値で示した。ここで、導電層を内側にした反りを＋（プラス）、絶縁層を内側にした反りを−（マイナス）で表示した。さらに、反りが０ｍｍを超える（＋のもの）を×、反りが０ｍｍ以下のものを○、−１．０ｍｍ以下のものを◎として評価した。
【００６０】
［ＴＡＢ用テープの作成手順］
また、各実施例および比較例において、ＴＡＢ用テープは以下の手順によって作成した。まず、ポリアミド樹脂（日本リルサン社製プラタボンドＭ１２７６）５０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート８２８）３０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０質量部、トルエン／イソプロピルアルコールの１／１混合溶液１５０質量部を混合した溶液に、ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミドを４／１の割合で溶解した２０％メチルセロソルブ溶液４５質量部を混合した接着剤溶液を調製した。
【００６１】
次に、保護層として厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム上に上記接着剤溶液を、乾燥後の層厚が１１μｍとになるように塗布し、１２０℃で２分乾燥した。このＢステージ接着剤層付きＰＥＴフィルムを２６ｍｍ幅にスリットした。
【００６２】
次いで、絶縁層として３５ｍｍ幅のポリイミドフィルムの中央部に、上記Ｂステージ接着剤層付きＰＥＴフィルムを張り合わせ、９０℃で１ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着した。
【００６３】
次いで、上記ＰＥＴフィルムを剥がし、接着剤層と銅箔（三井金属製、ＶＬＰ厚さ１８μｍ）と、ロールラミネート法で張り合わせた。張り合わせの温度は１２０℃、圧力は２ｋｇ／ｃｍ2とした。さらに、６０℃で３時間、８０℃で３時間、１２０℃で３時間、１４０℃で３時間、１６０℃で４時間のステップで加熱後、徐冷して接着剤層の硬化を行った。
【００６４】
なお、本実施例および比較例においては、以下の略称を使用する。ＯＤＡ：４，４’−オキシジアニリン、ＰＤＡ：ｐ−フェニレンジアミン、ＢＡＰＰ：２，２’−ビス〔（４-アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、ＴＭＨＱ：ｐ-フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、ＢＴＤＡ：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ＯＤＰＡ：４，４’−オキシジフタル酸二無水物、ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物、ＤＭＦ：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド。
【００６５】
（実施例１）
８１５ｇのＤＭＦに３７．３１ｇのＯＤＡ、２０．１５ｇのＰＤＡを溶解して、この溶液を０℃に保った。ここに、６０．０４ｇのＢＴＤＡを徐々に添加し、１時間撹拌してＢＴＤＡを完全に溶解させた。この溶液に５１．２４ｇのＴＭＨＱを徐々に添加して１時間撹拌した後、さらに１６．２６ｇのＰＭＤＡを添加して１時間撹拌して２３℃における溶液粘度３０００ポイズ、固形分濃度１８．５質量％のポリアミド酸溶液を得た（ＯＤＡ／ＰＤＡ／ＢＴＤＡ／ＴＭＨＱ／ＰＭＤＡ＝５０／５０／５０／３０／２０）。
【００６６】
このポリアミド酸溶液１００ｇに、脱水剤として無水酢酸１１．４ｇ、イミド化触媒としてイソキノリン４．８ｇをＤＭＦ３３．８ｇに溶解した硬化剤を混合、攪拌し、遠心分離による脱泡の後、支持体としてのアルミ箔上に流延塗布した。攪拌から脱泡までは０℃に冷却しながら行った。このアルミ箔とポリアミド酸溶液の積層体を９０℃で６００秒間加熱し、自己支持性を有するゲルフィルムを得た。ゲルフィルムの揮発分含有量は４５％であった。このゲルフィルムをアルミ箔から剥がし、フレームに固定した。このゲルフィルムを１２０℃、２５０℃、３５０℃、４５０℃で各１８０秒間加熱した後、４００℃の遠赤外線オーブンでさらに１８０秒間加熱処理した後、厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムから、上記ＴＡＢ用テープの作成手順に従って、ＴＡＢ用テープを作成した。ポリイミドフィルムおよびＴＡＢ用テープの特性を表１に示す。
【００６７】
（実施例２〜７）
表１に示した組成のモノマーを用いた以外は実施例１と同様にして厚み５０μｍのポリイミドフィルムを得て、上記ＴＡＢ用テープの作成手順に従って、ＴＡＢ用テープを作成した。ポリイミドフィルムおよびＴＡＢ用テープの特性を表１に示す。なお、フィルム中間段階のゲルフィルム中の揮発分含有量は４０〜５０％であった。
【００６８】
【表１】
2005166818.tif 000002
【００６９】
（比較例１〜４）
表２に示した組成のモノマーを用いた以外は実施例１と同様にして厚み５０μｍのポリイミドフィルムを得て、上記ＴＡＢ用テープの作成手順に従って、ＴＡＢ用テープを作成した。ポリイミドフィルムおよびＴＡＢ用テープの特性を表１に示す。なお、フィルム中間段階のゲルフィルム中の揮発分含有量は４０〜５０％であった。
【００７０】
【表２】
2005166818.tif 000003
【００７１】
表１および表２を対比すると明らかなように、線膨張係数ＣＴＥと吸湿膨張係数ＣＨＥとが、下記式（１）を満たす絶縁層を有するＴＡＢ用テープは、−（マイナス）の数値をとり、下記式（１）を満たさない絶縁層を有するＴＡＢ用テープは、＋（プラス）の数値をとった。
【００７２】
ＣＴＥ×２−ＣＨＥ−３２≧０              （１）
ここで、通常、絶縁層の吸湿膨張率は、金属箔などにより形成される導電層の吸湿膨張率より大きいため、ＴＡＢ用テープはその加工工程および実装工程の際に導電層を内側にして反り（すなわち、＋（プラス）の反り）を生じるが、導電層と上記式（１）を満たす絶縁層とが張り合わされたＴＡＢ用テープは、−（マイナス）の反りを生じているため、上記＋の反りの発生を抑制することができる。また、−の反りは残存していても、この反りはテープの長手方向に起こるものであり、ＴＡＭ用テープの加工および実装工程において、テープの長手方向の反りはテープ長手方向に張力をかけることにより矯正することができるため、問題とならない。かかる観点から、２３℃、５５％ＲＨで７２時間放置した後の反りの値は、０ｍｍ以下であり、好ましくは−０．５ｍｍ以下であり、より好ましくは−１．０ｍｍ以下である。また、（ＣＴＥ×２−ＣＨＥ−３２）の値が小さくなるほど、反りの値は好ましくなった。
【００７３】
なお、上記実施例および比較例における絶縁層のＣＴＥを横軸に、ＣＨＥを縦軸にプロットすると、図１に示すように、実施例は、ＣＨＥ＝ＣＴＥ×２−３２の直線の下側に位置しており、実施例が上記式（１）を満たすものであることが確認できる。なお、図１において、○は実施例のプロットを、×は比較例のプロットを表す。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
上記のように、本発明は、ＴＡＢ用テープの反りを低減するため、ＴＡＢ用テープ用樹脂フィルムおよびその製造方法、ならびにＴＡＢ用テープに広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明におけるＴＡＢ用テープの絶縁層のＣＴＥとＣＨＥとの関係を示す図である。
【図１】
2005166818.tif 000004