(57)【要約】【課題】箔押しと、切り込みの形成を独立して制御できるようにして各処理を精度良く行うことのできるラベル製造装置及び方法を提供すること。【解決手段】印刷装置１１で表面に印刷Ｐが施された帯状のラベル基材Ｌを送り出す過程で前記印刷面に箔の転写を行う箔押し装置１２と、ラベル基材に切り込みＣを形成するダイカット装置１３とを含んでラベル製造装置１０が構成されている。箔押し装置１２及びダイカット装置１３は、第１及び第２の駆動装置２０，４０を介してそれぞれ独立して制御され、箔押し装置１２における箔押しダイ２１は、ダイカット装置のカッターダイ４４の移動速度よりも遅い速度で移動するように設定されている。【選択図】          図１
2005047015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状のラベル基材を送り出す過程で当該ラベル基材の表面に箔を転写する箔押し装置と、ラベル基材に所定形状の切り込みを形成するダイカット装置とを備えたラベル製造装置において、
前記箔押し装置及びダイカット装置は、駆動装置を介してそれぞれ独立制御可能に設けたことを特徴とするラベル製造装置。
【請求項２】
前記箔押し装置及びダイカット装置は、前記ラベル基材の裏面側に位置するそれぞれのダイ受けプレートに対して進退可能な箔押しダイ及びカッターダイをそれぞれ備え、
前記箔押しダイの動作速度はカッターダイの動作速度よりも遅く設定されることを特徴とする請求項１記載のラベル製造装置。
【請求項３】
帯状のラベル基材を送り出す過程で当該ラベル基材の表面に箔を転写した後に、ラベル基材に所定形状の切り込みを形成してラベルを製造する方法において、
前記箔押し動作速度と切り込み形成速度とをそれぞれ独立して制御することを特徴とするラベル製造方法。
【請求項４】
前記箔押し動作速度を前記切り込み形成速度よりも遅くした状態で、前記ラベル基材の表面に箔を転写することを特徴とする請求項３記載のラベル製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はラベル製造装置及び製造方法に係り、更に詳しくは、ラベル基材の面に金箔等の箔を転写させた後に、所定のラベル形状に切り込みを形成してラベルを製造することのできる装置とその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、帯状に延びるラベル基材の表面に所定の印刷を行い、当該印刷面に金箔等の箔を転写した後にラベル形状に対応する切り込みをラベル基材に形成し、これを後工程に送ることのできるラベル製造装置が知られている。この装置は、印刷されたラベル基材の送り方向に沿って箔押し装置とダイカット装置が並設されており、これら各装置における箔押しダイ及びカッターダイは、単一のモータを含む共通の駆動装置を介してダイ受けプレートに対してそれぞれ進退可能に設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来装置では、共通する駆動装置を介して箔押しダイとカッターダイを進退させる構成であるため、箔押し動作速度と切り込み形成速度とが一致する状態となる。
ところが、箔押しは、ラベル基材の表面に転写して行われるものであるため、この転写を確実に行わせるべく箔押しダイの動作速度を設定すると、カッターダイによる切り込みの精度が相対的に劣ってしまう、という不都合を生ずる。
この一方、切り込みの形成に適切となるようにカッターダイの動作速度を設定すると、箔押しの精度が相対的に低下してしまう、という不都合を招来する。
すなわち、箔押しダイは１サイクルの中で、できるだけ長くラベル基材に接している時間を取った方が箔を確実に転写できる一方、カッターダイは素早くラベル基材に切り込みを入れて戻った方が綺麗に切り込みを入れることができる。
【０００４】
【発明の目的】
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、箔押しと、切り込みの形成を独立して制御できるようにして各処理を精度良く行うことのできるラベル製造装置及び方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、帯状のラベル基材を送り出す過程で当該ラベル基材の表面に箔を転写する箔押し装置と、ラベル基材に所定形状の切り込みを形成するダイカット装置とを備えたラベル製造装置において、
前記箔押し装置及びダイカット装置は、駆動装置を介してそれぞれ独立制御可能に設ける、という構成を採っている。このように構成することで、箔押しと、切り込み形成にそれぞれ適した状態で前記箔押し装置とダイカット装置とを調整することができ、製品としてのラベルの精度を向上させることが可能となる。
【０００６】
具体的には、前記箔押し装置及びダイカット装置は、前記ラベル基材の裏面側に位置するそれぞれのダイ受けプレートに対して進退可能な箔押しダイ及びカッターダイをそれぞれ備え、
前記箔押しダイの動作速度はカッターダイの動作速度よりも遅く設定される、という構成を採っている。
【０００７】
また、帯状のラベル基材を送り出す過程で当該ラベル基材の表面に箔を転写した後に、ラベル基材に所定形状の切り込みを形成してラベルを製造する方法において、
前記箔押し動作速度と切り込み形成速度とをそれぞれ独立して制御する、という方法を採っている。
【０００８】
前記方法において、前記箔押し動作速度を前記切り込み形成速度よりも遅くした状態で、前記ラベル基材の表面に箔を転写する、という方法を採っている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るラベル製造装置及び方法の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１には、本実施形態に係るラベル製造装置の概略正面図が示されている。この図において、ラベル製造装置１０は、印刷装置１１と、この印刷装置１１の下流側（図１中右側）に配置された箔押し装置１２と、当該箔押し装置１２の下流側に配置されたダイカット装置１３及び送り装置１４とを備えて構成されている。
【００１１】
ラベル製造装置１０は、図２（Ａ）に示されるように、帯状のラベル基材Ｌの表面に印刷Ｐを行った後に、前記送り装置１４によってラベル基材Ｌをバッファ領域１７に送り出すようになっている。ここで、印刷Ｐが施されたラベル基材Ｌは、剥離材Ｓの面に粘着剤Ａを介してラベルシートＳ１が貼付された層構造を備えて構成されている。
【００１２】
前記箔押し装置１２は、フレームＦの下部に配置された第１の駆動装置２０と、この第１の駆動装置２０によって上下方向に所定ストロークで移動可能に設けられるとともに、内部に所定の加熱手段が装備された箔押しダイ２１と、この箔押しダイ２１の下部において、前記ラベル基材Ｌの裏面側に位置する箔押しダイ受けプレート２２と、箔押しダイ２１の上部に配置された箔２４の巻体保持ロール２３と、箔押しダイ２１領域を通過した後に箔押しされない領域を巻き取る箔巻取ロール２５とを備えて構成されている。本実施形態では、箔２４として金箔が用いられており、この金箔を前記印刷Ｐが施されたラベル基材Ｌの表面に熱により転写するようになっている。この際、箔押しダイ２１の押圧面には、前記印刷Ｐが施された領域に対応して図示しない凸面形状部が設けられており、当該凸面形状部により箔２４がラベル基材Ｌの表面に転写される（図２（Ｂ）参照）。なお、箔２４は、保持ロール２３から引き出され、ラベル基材Ｌを上下より挟み込む一対のニップロール２６，２６間で印刷Ｐ面側に重ね合わされてラベル基材Ｌと共に送り出され、転写されない箔２４の部分は、箔押し装置１２の下流側に位置する一対のニップロール２７，２７を経て前記箔巻取ロール２５で巻き取られるようになっている。
【００１３】
前記第１の駆動装置２０は、減速装置であるギヤヘッド３４を備えたサーボモータ３０と、このサーボモータ３０の出力軸３５にタイミングベルト３１を介して連結されたギヤボックス３２と、このギヤボックス３２に連結されるとともに上端部に前記箔押しダイ２１が固定された昇降軸３３とを備えて構成されている。昇降軸３３は、箔押しダイ２１の各コーナー近傍にそれぞれ位置する合計四本が用いられている。なお、ギヤボックス３２は、図示しない偏心軸及び歯車列を備えて構成され、公知のクランク軸及びクラウンロッド等を介してサーボモータ３０の回転運動を昇降軸３３の上下直線運動に変換させるようになっている。この昇降軸３３の昇降速度は、１分間に１５０回往復する速度に設定されている。具体的には、ギヤヘッド３４を備えたサーボモータ３０の出力軸３５の回転速度が１５０ｒｐｍに設定されている。これにより、箔押しダイ２１の１往復を１ショットとしたときに、箔押しダイ２１は、１分間に１５０ショットの速度で動作することとなる。本実施形態では、箔押しダイ２１の動作速度が１５０ショットを好ましい例としているが、本発明によれば、約１００〜２００ショットの中で変更することができる。箔押しダイ２１が２００ショットを越えると、転写時間が短くなりすぎて転写に不十分となる一方、１００ショット未満ではラベル基材Ｌの焼けが起こるためである。
【００１４】
前記ダイカット装置１３は、フレームＦの下部に配置された第２の駆動装置４０と、この第２の駆動装置４０によって上下方向に所定ストロークで移動可能に設けられるとともに、後述する保護フィルムが貼付されたラベル基材Ｌに切り込みＣ（図２（Ｃ）参照）を形成する刃４３を下面側に備えたカッターダイ４４と、このカッターダイ４４の下部において、前記ラベル基材Ｌの裏面側に位置するカッターダイ受けプレート４５とを含んで構成されている。前記第２の駆動装置４０は、箔押し装置１２側の駆動装置２０と実質的に同様の構造が採用されている。従って、ここでは同一符号を用いるものとして説明を省略する。なお、カッターダイ４４は、１往復を１ショットとしたときに、本実施形態では、１分間に３００ショットの速度で動作するように、ギヤヘッド３４を備えたサーボモータ３０の出力軸３５の回転速度が３００ｒｐｍに設定されている。但し、カッターダイ４４は、１００〜３５０ショットの速度で動作するように設定することもできる。１００ショット未満では、切り込みが綺麗に行い難くなる一方、３５０ショットを越える早さでは、切り込みの不完全な部分が生じ易くなる。
【００１５】
本発明においては、前記箔押し装置１２で箔２４が転写された後のラベル基材Ｌには、図２（Ｃ）に示されるように、保護フィルムＦＬが貼付されるようになっている。この保護フィルムＦＬは、原反状態において、前記ダイカット装置１３の上方に配置された繰出ロール５０に支持され、この繰出ロール５０から繰り出して剥離材Ｓ２を剥離した後に、一対のニップロール５２，５２間を通ってラベル基材Ｌの印刷Ｐ面側に貼り合わされるようになっている。なお、剥離材Ｓ２は、巻取ロール５５により巻き取られる。
【００１６】
前記ダイカット装置１３を通過したラベル基材Ｌは、送り装置１４によって順次送り出される。この送り装置１４は、間欠的に駆動されるモータＭと、このモータＭの出力軸５７と、当該出力軸５７の外周面に向かって付勢されたニップロール６０とを備えて構成されている。従って、モータＭが駆動することにより、ラベル基材Ｌに巻取力が付与されることとなる。なお、モータＭにおける出力軸５７の回転数は、本実施形態では１００ｒｐｍに設定されている。
【００１７】
次に、本実施形態におけるラベル製造方法について説明する。
【００１８】
印刷装置１１によって印刷Ｐが施されたラベル基材Ｌは、送り装置１４とニップロール６０とにより挟まれ、当該送り装置１４のモータＭが駆動することにより、設定速度で間欠的に巻き取られることとなる。すなわち、印刷装置１１側からみたときに、ラベル基材Ｌは、箔押し装置１２側に送り出されることとなる。なお、送り装置１４は、箔押し装置１２及びダイカット装置１３が作動するタイミングのときは駆動が停止してラベル基材Ｌの位置を一定に保つようになる。
【００１９】
箔押し装置１２では、箔２４をラベル基材Ｌの面に重ね合わせた状態で箔押しダイ２１が下降し、当該ダイ自体の熱によって箔２４をラベル基材Ｌの印刷Ｐ面に転写する。この際、箔押しダイ２１の動作速度は前述したカッターダイ４４の動作速度よりも遅いため、相対的に長い圧着時間で予め設定した領域を箔フィルムから抜き取るようにして転写することとなる。そして、転写が行われない箔部分は、帯状に連なった状態で箔巻取ロール２５によって順次巻き取られることとなる。
【００２０】
箔２４の転写が完了したラベル基材Ｌは、次工程となるダイカット装置１３領域で、保護フィルムＦＬを貼付した後に切り込みＣが形成される。この切り込みは、比較的早い速度で行われるため、綺麗なカットラインを確実に形成することとなる。
【００２１】
このようにして箔押しとダイカットが行われたラベル基材ｌは、箔押し装置１２とダイカット装置１３が停止している間に所定量巻き取られ、以後、同一のサイクルを繰り返すことによってラベルを後工程へ送ることが可能となる。後工程としては、ラベル基材Ｌを巻き取る巻取装置や、ラベル基材Ｌをシート状に切断するシートカット装置等が例示できる。
【００２２】
本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、材料、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材料などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【００２３】
例えば、前記実施形態では、第１及び第２の駆動装置２０，４０をそれぞれ設けたが、単一のサーボモータに対して二つの動力伝達系を設け、それらの回転量を異ならせることによって箔押し装置１２とダイカット装置１３の各動作速度を独立制御させることもできる。要するに、本発明は、ラベルの材質、各層厚みの他、箔押し条件、切り込み形成条件に応じて動作速度の調整ができるようになっていれば種々の設計変更を行うことができる。また、前記実施形態におけるラベル基材Ｌの構造も図示構成例に限定されるものではない。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、箔押しと、切り込み形成にそれぞれ適した状態で前記箔押し装置とダイカット装置とを調整することができ、最終製品としてのラベルの精度を向上させることができる、という従来にない優れた効果を奏するラベル製造装置及び製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係るラベル製造装置の一部概略正面図。
【図２】（Ａ）はラベル基材の断面図、（Ｂ）は箔を転写した状態のラベル基材の断面図、（Ｃ）は保護フィルムを貼付して切り込みを形成した状態のラベル基材の断面図。
【符号の説明】
１０  ラベル製造装置
１１  印刷装置
１２  箔押し装置
１３  ダイカット装置
１４  送り装置
２０  第１の駆動装置
２１  箔押しダイ
２２  箔押しダイ受けプレート
２４  箔
４０  第２の駆動装置
４４  カッターダイ
４５  カッターダイ受けプレート
【図１】
2005047015.tif 000003
【図２】
2005047015.tif 000004