(57)【要約】【課題】  球状リードの先端部付近の傷を抑制することができるＩＣソケットを実現することを目的にする。【解決手段】  本発明は、複数の球状リードを有するＩＣパッケージが取り付けられるＩＣソケットに改良を加えたものである。本装置は、貫通穴に弾性をもつコンタクトピンを実装するソケット本体と、このソケット本体の上面に取り付けられ、球状リードに電気的に接続すると共にコンタクトピンに電気的に接続するスルーホール導体を有するプリント基板とを備えたことを特徴とする装置である。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の球状リードを有するＩＣパッケージが取り付けられるＩＣソケットにおいて、
貫通穴に弾性をもつコンタクトピンを実装するソケット本体と、
このソケット本体の上面に取り付けられ、前記球状リードに電気的に接続すると共に前記コンタクトピンに電気的に接続するスルーホール導体を有するプリント基板と
を備えたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
ソケット本体は、貫通穴を所定のピッチで設けたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
プリント基板はフレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
フレキブルプリント基板は、複数の孔が設けられたことを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。
【請求項５】
ソケット本体とプリント基板の間に、コンタクトピンが挿入される貫通穴が設けられるシート状の弾性体を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣソケット。
【請求項６】
ＩＣテスタに用いられることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、球状リードを有するＩＣパッケージが取り付けられるＩＣソケットに関し、球状リードの先端部付近の傷を抑制することができるＩＣソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップを内臓したＩＣパッケージは、リードピンを備えていたが、高集積化に伴い、半田からなる球状リードに代えたＩＣパッケージ（ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ）が用いられるようになった。このＢＧＡパッケージをＩＣテスタにより試験する場合、ＢＧＡパッケージをＩＣソケットに取り付けて、試験を行っている。このようなＩＣソケットは例えば特許文献１，２等に記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１４８２４７号公報
【特許文献２】特開２００１−１９６１４３号公報
【０００４】
特許文献１は、弾性を有するコンタクトピンで、球状リードに電気的接触を行なっている。一方、特許文献２は、板状のゴムで形成される中間支持体にスルーホールを形成し、このスルーホール内に導電体を形成して、球状リードに電気的接触を行なっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような特許文献１，２では、球状リードに対して、傷をつけてしまうという問題点があった。すなわち、特許文献１ではコンタクトピンが柔軟性がなく、球状リードを傷つけてしまい、特許文献２では、スルーホールの変形に伴い、傷ついてしまった。この結果、ＢＧＡパッケージは、自動機により、プリント基板に実装する時に、球状リードの先端部付近に傷がついていると、位置決めができず、プリント基板に実装することができない。また、プリント基板に実装ができたとしても、クリーム半田により、球状リードがプリント基板に実装されるので、球状リードに傷があると、空気が入り、ＩＣパッケージの動作時の発熱により、空気が熱膨張し、電気的接続を破断してしまう。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、球状リードの先端部付近の傷を抑制することができるＩＣソケットを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項１記載の発明は、
複数の球状リードを有するＩＣパッケージが取り付けられるＩＣソケットにおいて、
貫通穴に弾性をもつコンタクトピンを実装するソケット本体と、
このソケット本体の上面に取り付けられ、前記球状リードに電気的に接続すると共に前記コンタクトピンに電気的に接続するスルーホール導体を有するプリント基板と
を備えたことを特徴とするものである。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、
ソケット本体は、貫通穴を所定のピッチで設けたことを特徴とするものである。
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、
プリント基板はフレキシブルプリント基板であることを特徴とするものである。
請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明において、
フレキブルプリント基板は、複数の孔が設けられたことを特徴とするものである。
請求項５記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の発明において、
ソケット本体とプリント基板との間に、コンタクトピンが挿入される貫通穴が設けられるシート状の弾性体を有することを特徴とするものである。
請求項６記載の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の発明において、
ＩＣテスタに用いられることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ＩＣパッケージの球状リードをスルーホール導体の穴に挿入し、球状リード、スルーホール導体、コンタクトピンの電気的接続を行なうので、球状リードの先端部付近の傷を抑制することができる。
【０００９】
請求項３によれば、フレキシブルプリント基板により、スルーホール導体を柔軟に上下動させることができるので、ＩＣパッケージの反りや球状リードの高さ誤差を吸収することができる。
【００１０】
請求項４によれば、フレキシブルプリント基板は孔が設けられているので、フレキシブルプリント基板のスルーホール導体の個別の上下動を大きくとることができ、球状リードの高さの誤差があっても、確実に電気的接続を行なうことができる。
【００１１】
請求項５によれば、弾性体を設けたので、ＩＣパッケージの反りや球状リードの高さ誤差を吸収することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示した構成図である。
【００１３】
図１において、ＢＧＡパッケージ１は球状リード１１が設けられている。ソケット本体２は、所定のピッチで上下に設けられた貫通穴２１，２２に、弾性をもつコンタクトピン２３を実装し、図示しないプリント基板にネジ止めされ、取り付けられる。コンタクトピン２３は、コンタクト部２３１、湾曲部２３２、端子部２３３からなる。コンタクト部２３１は貫通穴２１に挿入される。湾曲部２３２は、コンタクト部２３１と一端を接続し、略Ｃ字状に湾曲され、弾性力が与えられている。端子部２３３は、一端が湾曲部２３２の他端に接続し、他端が貫通穴２２に挿入され、図示しないプリント基板に圧着され、電気的に接続される。弾性ゴム３は、弾性体、例えばシリコンゴムで、シート状に形成され、ソケット本体２の上面に取り付けられ、コンタクトピン２３が挿入される貫通穴３１が設けられる。フレキシブルプリント基板４は、弾性ゴム３の上面に取り付けられ、球状リード１１に電気的に接続すると共にコンタクトピン２３に電気的に接続するスルーホール導体４１を有する。また、フレキシブルプリント基板４は図２に示される上面図のように、複数の孔４２が設けられている。スルーホール４１導体は、フレキシブルプリント基板４の上下にランドが形成され、ランド同士を電気的に接続するように、例えば、銅に金メッキが施され、球状リード１１の直径の８割ぐらいの大きさの直径に設定される。
【００１４】
このような装置の動作を説明する。ＢＧＡパッケージ１が上部から押し付けられ、フレキシブルプリント基板４、弾性ゴム３が変形し、球状リード１１がスルーホール導体４１の穴に導く。さらに、ＢＧＡパッケージ１が押されると、球状リード１１を介して、フレキシルブルプリント基板４が押され、弾性ゴム３が変形する。さらに押され、弾性ゴム３が変形すると共に、フレキシブルプリント基板４のスルーホール導体４１がコンタクトピン２３のコンタクト部２３１に接触する。さらに押され、コンタクトピン２３の湾曲部２３２が変形し、球状リード１１とコンタクトピン２３の電気的接続がスルーホール導体４１を介して実現される。この結果、球状リード１１、スルーホール導体４１、コンタクトピン２３と電気的接続ができ、ＢＧＡパッケージ１と図示しないプリント基板との電気接続が行なえ、ＩＣテスタによりＢＧＡパッケージ１の試験が行なわれる。
【００１５】
このように、弾性ゴム３がフレキシブルプリント基板４のスルーホール導体４１を柔軟に上下動させ、ＢＧＡパッケージ１の球状リード１１をスルーホール導体４１の穴に挿入し、球状リード１１、スルーホール導体４１、コンタクトピン２３の電気的接続を行なうので、球状リード１１の先端部付近の傷を抑制することができる。また、ＢＧＡパッケージ１に反りがあっても、弾性ゴム４で吸収することができる。
【００１６】
また、球状リード１１、スルーホール導体４１、コンタクトピン２３により電気的接続を行うので、大きな電流を流すことができる。また、ＢＧＡパッケージ１が上部から押し付けられ、球状リード１１がスルーホール導体４１を押して、スルーホール導体４１がコンタクトピン２３を押すので、コンタクトピン２３がプリント基板に押し付けられ、コンタクトピン２３とプリント基板との電気的抵抗を小さくできる。
【００１７】
また、フレキシブルプリント基板４は孔４２が設けられているので、フレキシブルプリント基板４のスルーホール導体４１の個別の上下動を大きくとることができ、球状リード１１の高さの誤差があっても、確実に電気的接続を行なうことができる。
【００１８】
また、フレキシブルプリント基板４または弾性ゴム３を交換することにより、ＩＣソケットを繰り返し使用できる。
【００１９】
なお、本発明はこれに限定されるものではなく、ソケット本体２に、コンタクトピン２３の端子部２３３との隙間を有する貫通穴２２を設けた構成を示したが、隙間がない構成でもよい。
【００２０】
また、コンタクトピン２３が湾曲部２３２により弾性を設ける構成を示したが、コイルスプリングにしてもよい。また、コンタクトピン２３をスプリングを内部に備えるスプリングピンにしてもよい。
【００２１】
また、ＩＣパッケージとして、ＢＧＡを示したが、ＬＧＡ（Land Grid Array）、ＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Scale Package）等でもよい。
【００２２】
また、フレキシブルプリント基板４の例を示したが、通常のプリント基板でもよい。
【００２３】
また、弾性ゴム３を設けた例を示したが、弾性ゴム３をなくし、コンタクトピン２３のコンタクト部２３１の上面に、直接、フレキシブルプリント基板４を取り付け、コンタクト部２３１とスルーホール導体４１とを電気的に接続する構成でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施例を示した構成図である。
【図２】フレキシブルプリント基板４の上面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  ＢＧＡパッケージ
１１  球状リード
２  ソケット本体
２１  貫通穴
２３  コンタクトピン
３  弾性ゴム
３１  貫通穴
４  フレキシブルプリント基板
４１  スルーホール導体
４２  孔
【図１】
2005166477.tif 000003
【図２】
2005166477.tif 000004