(57)【要約】【課題】隠蔽層の上に転写層を精度よく転写することができる転写方法及びスクラッチカードを提供する。【解決手段】印刷層１２が形成されたカード基材１１の上側に、その周縁がスクラッチ層１４の周縁よりも外側にある剥離層１３を形成し、さらに、剥離層１３の上側に、印刷層１２を覆うようにスクラッチ層１４を形成した後、その周縁が剥離層１３の周縁よりも内側にあり、かつ、スクラッチ層１４の周縁よりも外側にある圧盤３０を用いて、転写層１５をスクラッチ層１４に押圧する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の上に設けられた秘密情報を隠蔽し、スクラッチ可能な隠蔽層の上側に、転写層を転写する転写方法であって、
前記基材の上側に、その周縁が前記隠蔽層の周縁よりも外側にある剥離層を形成する剥離層形成工程と、
前記剥離層の上側に、前記秘密情報を覆うように前記隠蔽層を形成する隠蔽層形成工程と、
その周縁が前記剥離層の周縁よりも内側にあり、かつ、前記隠蔽層の周縁よりも外側にある転写用基台を用いて、前記転写層を前記隠蔽層に押圧することにより、前記隠蔽層の上側に、前記転写層を転写する転写工程と、
を含む転写方法。
【請求項２】
請求項１に記載の転写方法において、
前記転写工程では、前記転写用基台の周縁が、前記剥離層の周縁よりも内側にあり、かつ、前記隠蔽層の周縁よりも外側にあるように、前記転写用基台の位置を合わせること、
を特徴とする転写方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の転写方法において、
前記隠蔽層形成工程では、前記隠蔽層が前記剥離層に対して所定の段差を有するように、前記隠蔽層を形成すること、
を特徴とする転写方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の転写方法において、
前記転写層は、ホログラム層、回折格子層、金属薄膜層のいずれかであること、
を特徴とする転写方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の転写方法を用いて製造されたスクラッチカードであって、
前記転写層の周縁と、前記隠蔽層の周縁とが略一致していること、
を特徴とするスクラッチカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、擦ること等により除去される隠蔽層（以下、スクラッチ層という）の上に、転写層を転写する転写方法及びスクラッチカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のスクラッチカードは、宝くじカード、抽選くじカード、プリペイドカード等として使用されており、くじ結果や個別情報等を隠蔽するためにスクラッチ層が設けられている（例えば、特許文献１，２）。
また、スクラッチカードは、セキュリティ性を高めるために、スクラッチ層の上側にホログラム層を形成したものがある。
【０００３】
図５は、従来のスクラッチカードの層構造及び製造工程を示す説明図である。  スクラッチカード２０−１は、基材２１と、個別情報等が印刷された印刷層２２と、剥離層２３と、スクラッチ層２４等とを備えている。スクラッチ層２４は、個別情報等を隠蔽すると共に、コイン等により削り取ることが可能な層である。剥離層２３は、その上面に形成されたスクラッチ層２４を剥離可能にする層である。
【０００４】
つぎに、このスクラッチカード２０−１に、ホログラム層を転写する転写工程について説明する。
まず、このスクラッチカード２０−１の上側に、その両端をウェッブ状に巻き取られた転写シート１５Ａを配置し、その上側に、転写シート１５Ａをスクラッチカード２０−１に押付けるための圧盤４０を配置する。この転写シート１５Ａは、ホログラム層が形成された転写層１５等を備えている。
圧盤４０は、適宜の昇降機構により転写層１５をスクラッチカード２０−１に接触させ、転写層１５をスクラッチ層２４に押付ける。これにより、転写層１５は、スクラッチ層２４に転写される。
この転写工程により、ホログラム層が形成されたスクラッチカード２０を作製することができる。
【０００５】
しかし、この転写工程には、以下に示すような問題があった。（１）スクラッチ層２４に転写層１５を正確に転写するためには、圧盤４０の形状を、スクラッチ層２４の形状に合わせる必要があり、スクラッチ層２４毎に専用の圧盤４０を作製しなければならなかった。例えば、スクラッチ層２４が星型であれば、星型の圧盤４０が必要であった。
（２）圧盤４０とスクラッチ層２４とが同一形状であるので、圧盤４０の位置合わせを高精度で行わないと、転写不良が発生するという問題があった。例えば、圧盤４０の位置が少しでもずれてしまうと、転写層１５の端部１５Ｂがスクラッチ層２４からはみ出してしまうこと、転写層１５の端部１５Ｃがスクラッチ層２４の周縁に転写されないこと、等があった（図中（ｂ）参照）。
特に、この転写層１５の端部１５Ｂは、圧盤４０に押付けられることにより、剥離層２３ではなく基板２１に接触してしまうことがあった。このため、このスクラッチカード２０をコイン等で擦った場合には、転写層１５の端部１５Ｂが基材２１の上に削り不良１５Ｄとして残ってしまうことがあった（図中（ｃ）参照）。
（３）圧盤４０の周縁は、スクラッチ層２４に転写された転写層１５を冷却するためのエアーの影響を受けやすい。このため、圧盤４０の周縁は、その他の部分（例えば、中央部）よりも温度が低くなり、圧盤４０の周縁に位置する転写層１５がスクラッチ層２４に転写され難くなることがあった。
【０００６】
【特許文献１】実開平６−４２２２９号公報
【特許文献２】特開２００３−７２２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、隠蔽層の上に転写層を精度よく転写することができる転写方法及びスクラッチカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施例に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、基材（１１）の上に設けられた秘密情報（１２）を隠蔽し、スクラッチ可能な隠蔽層（１４）の上側に、転写層（１５）を転写する転写方法であって、前記基材（１１）の上側に、その周縁が前記隠蔽層（１４）の周縁よりも外側にある剥離層（１３）を形成する剥離層形成工程と、前記剥離層（１３）の上側に、前記秘密情報（１２）を覆うように前記隠蔽層（１４）を形成する隠蔽層形成工程と、その周縁が前記剥離層（１３）の周縁よりも内側にあり、かつ、前記隠蔽層（１４）の周縁よりも外側にある転写用基台（３０）を用いて、前記転写層（１５）を前記隠蔽層（１４）に押圧することにより、前記隠蔽層（１４）の上側に、前記転写層（１５）を転写する転写工程と、を含む転写方法である。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載の転写方法において、前記転写工程では、前記転写用基台（３０）の周縁が、前記剥離層（１３）の周縁よりも内側にあり、かつ、前記隠蔽層（１４）の周縁よりも外側にあるように、前記転写用基台（３０）の位置を合わせること、を特徴とする転写方法である。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の転写方法において、前記隠蔽層形成工程では、前記隠蔽層（１４）が前記剥離層（１３）に対して所定の段差を有するように、前記隠蔽層（１４）を形成すること、を特徴とする転写方法である。
【００１１】
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の転写方法において、前記転写層（１５）は、ホログラム層（１５−２）、回折格子層、金属薄膜層のいずれかであること、を特徴とする転写方法である。
【００１２】
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の転写方法を用いて製造されたスクラッチカードであって、前記転写層（１５）の周縁と、前記隠蔽層（１４）の周縁とが略一致していること、を特徴とするスクラッチカードである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の転写方法は、（１）基材の上側に、その周縁が隠蔽層の周縁よりも外側にある剥離層を形成し、この剥離層の上側に隠蔽層を形成し、その周縁が剥離層の周縁よりも内側にあり、かつ、隠蔽層の周縁よりも外側にある転写用基台を用いて、隠蔽層に転写層を転写したので、転写用基台の形状を隠蔽層の形状に一致させる必要がない。
また、転写用基台の周縁は、剥離層の周縁よりも内側にあるので、転写層を隠蔽層に押付ける場合には、転写用基台の周縁に位置する転写層は、剥離層に接触しても基材に接触することはなく、基材の上に転写層が転写されてしまうことを防止できる。
さらに、転写用基台の周縁は、隠蔽層の周縁よりも外側にあるので、転写層を隠蔽層に押付ける場合には、隠蔽層の周縁は、転写用基台の周縁に位置する転写層に接触せず、転写層を冷却するためのエアーの影響を受け難い転写用基台の周縁以外の部分に位置する転写層と接触することになり、隠蔽層の周縁に転写層の転写不良が発生してしまうことを防止できる。
【００１４】
（２）転写工程では、転写用基台の周縁が、剥離層の周縁よりも内側にあり、かつ、隠蔽層の周縁よりも外側にあるように、転写用基台の位置を合わせるので、転写用基台の位置合わせを高精度で行うことなく、隠蔽層の上側に転写層を精度よく転写することができる。
【００１５】
（３）隠蔽層形成工程では、隠蔽層が剥離層に対して所定の段差を有するように、隠蔽層を形成するので、転写用基台を用いて転写層を隠蔽層に押付ける場合に、転写層が剥離層に接触してしまうことを防止できる。
【００１６】
（４）転写層は、ホログラム層、回折格子層、金属薄膜層のいずれかであるので、これらの層を隠蔽層の上側に精度よく転写することができる。
【００１７】
（５）上述した転写方法を用いて製造されたスクラッチカードは、転写層の周縁と隠蔽層の周縁とが略一致しているので、このスクラッチカードをコイン等で擦った場合に、転写層が基材の上に削り不良として残ってしまうことを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、隠蔽層の上に転写層を精度よく転写するという目的を、その周縁が隠蔽層の周縁よりも外側にあるように剥離層を形成した後、その周縁が剥離層の周縁よりも内側にあり、かつ、隠蔽層の周縁よりも外側にある転写用基台を用いて、転写層を隠蔽層に押圧することにより、実現する。
【実施例】
【００１９】
以下、図面等を参照して、本発明の実施例について、さらに詳しく説明する。
図１は、本発明によるスクラッチカードの実施例を模式的に示す図である。
スクラッチカード１０は、秘密情報が隠蔽されたカードであって、宝くじカード、抽選くじカード、スピードくじカード、通信関係のプリペイドカード等として用いられる。
スクラッチカード１０は、カード基材１１と、印刷層１２と、剥離層１３と、スクラッチ層１４と、転写層１５等とを備えている。
【００２０】
カード基材１１は、このスクラッチカード１０の担体となる基材であって、スクラッチカード１０の最下層に配置され、例えば、紙やプラスチック（ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴという）、塩化ビニル）等で形成されている。
【００２１】
印刷層１２は、カード基材１１の上側に形成されており、適宜の秘密情報（例えば、くじの当否、くじの番号、個別情報、シリアルナンバー、可変ナンバー、文字データ、画像、コード、マーク等）が印刷された層である。
【００２２】
剥離層１３は、スクラッチ層１４の削り取りを容易にするための層であり、例えば、シリコン系の剥離インキによって形成される。また、剥離層１３の周縁は、星型のスクラッチ層１４を囲むような円形状になっている。
【００２３】
スクラッチ層１４は、コイン等で削り取ることが可能な層であって、印刷層１２に印刷された秘密情報を隠蔽するために、印刷層１２を覆うように設けられている。
【００２４】
転写層１５は、後述する転写シート１５Ａから圧盤３０により転写される層であって、剥離層１５−１と、ホログラム層１５−２と、蒸着層１５−３と、粘着層１５−４等とを備えている。転写層１５の周縁は、星型であり、スクラッチ層１４の周縁と略一致している。
【００２５】
図２は、転写シート１５Ａを模式的に示す図である。  この転写シート１５Ａは、転写層１５と、シート基材１５−５等とを備えている。転写層１５は、上述したように、剥離層１５−１と、ホログラム層１５−２と、蒸着層１５−３と、粘着層１５−４等とを備えている。
シート基材１５−５は、転写層１５の上側に設けられており、転写層１５を外力による損傷から保護すると共に、強度をもたせるためのものであり、例えば、ＰＥＴ等が用いられる。
【００２６】
剥離層１５−１は、シート基材１５−５から転写層１５を容易に剥離可能とするための層である。
ホログラム層１５−２は、白色光で再生できる２次元又は３次元画像をホログラム画像（絵柄）として記録したものであり、ホログラム画像のレリーフ面（凹凸模様）が下面に形成された樹脂の層である。
また、ホログラム層１５−２は、その厚みが数μｍ（例えば、１〜２μｍ）と薄く、さらに、紫外線硬化樹脂であるので、硬くて脆い、いわゆる脆弱性を有している。
蒸着層１５−３は、ホログラム層１５−２の下側に設けられており、アルミニウム等の金属を薄膜状に形成したものである。
粘着層１５−４は、蒸着層１５−３の下側に設けられており、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤等からなる。
【００２７】
図３は、本実施例によるスクラッチカード１０の製造工程を示す説明図である。なお、説明の便宜上、転写層１５が転写されていないスクラッチカードを、スクラッチカード１０−１とする。
図４は、スクラッチカード１０から転写層１５とスクラッチ層１４とを削り取ったスクラッチカード１０−２を模式的に示す図である。
まず、印刷層１２が形成されたカード基材１１の上側に、剥離層１３を形成する。剥離層１３は、その周縁がスクラッチ層１４の周縁よりも外側にあるように形成する。
つぎに、剥離層１３の上側に、印刷層１２を覆うようにスクラッチ層１４を形成する。スクラッチ層１４は、剥離層１３に対して所定の段差（例えば、４〜１０μｍ）を有するように形成する。また、スクラッチ層１４の周縁は、剥離層１３の周縁の内側にあり、印刷層１２を覆うことができるのであれば、図中（ａ）のように、星型に限らず、適宜の形状であってもよい。
【００２８】
つぎに、このスクラッチカード１０−１の上側に、その両端をウェッブ状に巻き取られた転写シート１５Ａを配置し、その上側に、転写シート１５Ａをスクラッチカード１０−１に押付けるための圧盤３０を配置する。
圧盤３０は、適宜の位置合わせ機構により、その周縁が、剥離層１３の周縁よりも内側にあり、かつ、スクラッチ層１４の周縁よりも外側にあるような所定範囲内に位置するように、その位置が合わせられる。
【００２９】
すなわち、圧盤３０の位置合わせは、圧盤３０の周縁が上述した所定範囲内に位置すればよく、位置合わせ機構を高精度で制御しなくてもよい。また、圧盤３０は、その周縁が所定範囲内に位置するような大きさを有しているのであれば、圧盤３０の形状をスクラッチ層１４の形状に一致させる必要がない。
【００３０】
つぎに、圧盤３０は、適宜の昇降機構により、転写層１５をスクラッチカード１０−１に接触させ、転写層１５をスクラッチ層１４に押付ける（図中（ｂ）参照）。
さらに、圧盤３０は、転写層１５をスクラッチ層１４に押付けた後、再び元の位置に戻る（図中（ｃ）参照）。
これにより、スクラッチ層１４の上側に、転写層１５が転写されたスクラッチカード１０を作製することができる。
【００３１】
ここで、圧盤３０の周縁は、剥離層１３の周縁よりも内側にあるので、転写層１５をスクラッチ層１４に押付ける場合には、圧盤３０の周縁に位置する転写層１５は、剥離層１３に接触してもカード基材１１に接触することはない。このため、カード基材１１の上に転写層１５が転写されてしまうことを防止できる。
【００３２】
また、スクラッチ層１４は、上述したように、剥離層１３に対して所定の段差を有するように形成されるので、圧盤３０を用いて、転写層１５をスクラッチ層１４に押付ける場合に、圧盤３０の周縁に位置する転写層１５が剥離層１３に接触することを防止することができる。
【００３３】
たとえ、圧盤３０の周縁に位置する転写層１５が剥離層１３に接触した場合であっても、剥離層１３の剥離インキの効果により、圧盤３０の周縁に位置する転写層１５と剥離層１３との接着力は小さく、転写層１５が剥離層１３に転写されることはない。
【００３４】
また、圧盤３０の周縁は、スクラッチ層１４の周縁よりも外側にあるので、圧盤３０を用いて、転写層１５をスクラッチ層１４に押付ける場合には、スクラッチ層１４の周縁は、圧盤３０の周縁に位置する転写層１５に接触せず、転写層１５を冷却するためのエアーの影響を受け難い圧盤３０の周縁以外の部分（例えば、中央部）に位置する転写層１５と接触することになる。
ここで、圧盤３０の周縁は、エアーの影響を受けて、圧盤３０の周縁以外の部分よりも温度が低くなる。このため、圧盤３０の周縁に位置する転写層１５は、粘着層１５−４による接着力が十分に発揮されていない状態になり、スクラッチ層１４に転写され難くなっている。
しかし、スクラッチ層１４の周縁は、上述したように、圧盤３０の周縁以外の部分に位置する転写層１５と接触するので、スクラッチ層１４の周縁には、転写層１５の転写不良が発生することがない。
【００３５】
このように、上述したスクラッチカード１０の製造工程によれば、圧盤３０を用いて、スクラッチ層１４の上側に、ホログラム層１５−２が形成された転写層１５を精度よく転写することができる。
【００３６】
また、スクラッチカード１０は、コイン等により転写層１５とスクラッチ層１４とが削り取られ、スクラッチカード１０−２となる（図４参照）。
すなわち、転写層１５は、剥離層１５−１と、脆弱なホログラム層１５−２と、金属を薄膜状に形成した蒸着層１５−３と、削り取り可能なスクラッチ層１４に接着した粘着層１５−４等とからなるので、コイン等によりスクラッチ層１４と共に破壊され、削り取られることになる。
したがって、ホログラム層１５−２は、カード基材１１の上に削り不良として残ることがない。
【００３７】
（変形例）
以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）転写層１５は、ホログラム層１５−２の代わりに、光の干渉を起こす回折格子層を設けてもよい。このようにすれば、スクラッチ層１４の上側に、回折格子層が形成された転写層を精度よく転写することができる。
（２）転写層１５は、ホログラム層１５−２や上述した回折格子層ではなく、金、銀等の金属を薄膜状に形成した金属薄膜層（例えば、金箔、銀箔等の金属蒸着箔）を設け、シート基材１５−５の下側に、剥離層１５−１と、金属薄膜層と、粘着層１５−４等とを、上から、この順で積層してもよい。
このようにすれば、スクラッチ層１４の上側に、金属薄膜層が形成された転写層を精度よく転写することができる。
（３）転写層１５は、剥離層１５−１の下側に、所望の色（例えば、金色）が着色された着色層をさらに設けてもよい。
（４）転写層１５は、粘着層１５−４の下側に、紙やプラスチックフィルム等から形成され、転写層１５の転写時まで粘着層１５−４を保護する剥離紙を貼付けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明によるスクラッチカードの実施例を模式的に示す図である。
【図２】転写シート１５Ａを模式的に示す図である。
【図３】本実施例によるスクラッチカード１０の製造工程を示す説明図である。
【図４】スクラッチカード１０から転写層１５とスクラッチ層１４とを削り取ったスクラッチカード１０−２を模式的に示す図である。
【図５】従来のスクラッチカードの層構造及び製造工程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０，１０−１，１０−２    スクラッチカード
１１    カード基材
１２    印刷層
１３    剥離層
１４    スクラッチ層
１５    転写層
１５−１    剥離層
１５−２    ホログラム層
１５−３    蒸着層
１５−４    粘着層
１５−５    シート基材
１５Ａ    転写シート
３０    圧盤
【図１】
2005324521.tif 000003
【図２】
2005324521.tif 000004
【図３】
2005324521.tif 000005
【図４】
2005324521.tif 000006
【図５】
2005324521.tif 000007