(57)【要約】【課題】  レジスト直描方式を用いたレジストパターン、導体パターン、プリント配線板の製造において、レジストパターンの硬化速度、レジストパターンの剥離性等が十分で、狭い線幅の導体パターンを形成する場合でも、配線の断面形状が矩形に近い形状を有する、導体パターン、プリント配線板の製造方法ならびに上記方法に好適に用いられるレジストインクを提供する。【解決手段】（１）レジスト直描方式によりレジストパターンを形成した後、該レジストパターンの無い部分にめっき法により金属パターンを形成し、その後にレジストパターンを剥離除去し、導体パターンを形成する。（２）感光性レジストインクを用い、（１）記載の導体パターンを形成する。（３）（１）または（２）記載の方法を用い、プリント配線板を製造する。（４）（１）〜（３）記載の方法に用い、レジストインクを製造する。【選択図】選択図なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト直描方式によりレジストパターンを形成した後、該レジストパターンの無い部分にめっき法により金属パターンを形成し、その後にレジストパターンを剥離除去することを特徴とする、導体パターンの形成方法。
【請求項２】
感光性レジストインクを用いる請求項１記載の導体パターンの形成方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の方法を用いたプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３記載の方法に用いられるレジストインク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レジスト直描方式によるレジストパターン、導体パターン、プリント配線板の作成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板を製造する方法の具体例としては、フォトリソグラフィ法が用いられている。このフォトリソグラフィ法は、例えば、絶縁層と銅箔とからなる銅張積層板の上にドライフィルムレジストなどからなるフォトレジスト層を形成する。ついで、このフォトレジスト層の表面にフォトマスクを介して紫外線を照射し、ドライフィルムレジストを光硬化させる。こののち、有機溶剤、アルカリ水溶液などの現像液を用い、未硬化部分のドライフィルムレジストを除去してレジストパターンを形成する。ついで、レジストパターンに覆われていない部分の銅箔をエッチングにより除去した後、レジストパターンを除去して導体パターンを形成するとプリント配線板が得られる。
【０００３】
しかしながら、このようなプリント配線板の製造方法は、フォトマスクの作製に非常に長時間を要するため、プリント配線板の作製所要時間が長くなってしまうという欠点があった。また、有機溶剤、アルカリ水溶液などを用いて現像を行うため、プリント配線板の作製所要時間が長くなるとともに廃液処理の問題があった。
この問題を解決するため、インクジェット方式を用いてレジスト材料を導体基板上に直接吹き付け、導体パターンとなるレジストパターンを形成し、レジストパターンの無い部分導体層をエッチングで除去する方法が開示されている（特許文献１）。
この方法では、導体のエッチング時にサイドエッチングが入り、導体パターンの断面の形状が台形となり、線幅の狭いパターン形成では問題であった。
【特許文献１】特開平０６−２３７０６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
レジスト直描方式を用いたレジストパターン、導体パターン、プリント配線板の製造において、狭い線幅の導体パターンを形成する場合でも、配線の断面形状が矩形に近い形状を有する、導体パターン、プリント配線板の製造方法ならびに上記方法に好適に用いられるレジストインクを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、レジスト直描方式によりレジストパターンを作成し、それを用いて導体パターンを作成する方法において、特定の導体パターン作成方法を用いることにより、上記課題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明は、
（１）レジスト直描方式によりレジストパターンを形成した後、該レジストパターンの無い部分にめっき法により金属パターンを形成し、その後にレジストパターンを剥離除去することを特徴とする、導体パターンの形成方法。
（２）感光性レジストインクを用いる（１）記載の導体パターンの形成方法。
（３）（１）または（２）記載の方法を用いたプリント配線板の製造方法。
（４）（１）〜（３）記載の方法に用いられるレジストインク。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、凹凸のある基材上においても基材とレジストパターンとの間に空隙を設けることなく均一にレジストパターンを形成することが出来る。よって基板の凹凸に起因するめっきもぐり等を軽減することが出来る。
パターンマスク作成の必要も無い。現像廃液処理の問題がなく、現像工程におけるレジストパターンの劣化等の心配も無い。
現像工程におけるレジストパターンの裾浮きなどの問題が無くなり、レジストパターンの劣化に起因するめっきもぐり等を低減できる。
プリント配線板の製作時間が短く、かつ、狭い線幅の導体パターンを形成する場合でも、配線の断面形状が矩形に近い、導体パターン、プリント配線板の製造方法ならびにこれら製造方法に好適に用いられるレジストインクを提供することができる。
【０００７】
本発明によれば以上の効果をすべて同時に満足できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明のレジスト直描方式とは、パターンマスクを介した露光工程と現像工程を経ず、レジストパターンを直接基材上に形成する方式である。レジスト直描方式によりレジストパターンおよび導体パターンを作成する工程は、レジストパターン形成工程と、導体パターン形成工程と、レジストパターン剥離工程よりなる。レジストパターン形成工程は、描画工程と硬化工程よりなる。
描画工程とは、ノズルからレジストインクを吐出させることにより、基材上にレジストインクを塗布し、レジストインクを所望の配線形状にあわせて付着させる工程である。ノズルからレジストインクを吐出させレジストパターンを描画する方法には、インクジェット方式による吹き付け、プロッターなどによる描画などが含まれる。
【０００９】
硬化工程では、揮発性の溶剤成分が揮発することにより硬化することもできる。またノズル部分で加熱溶融されたレジストインクが基材に付着することにより冷却され自然に効果してもよい。加熱により熱硬化させることもできる。レジストパターンを可視光や紫外線などにより照射すること、即ち露光することにより硬化せしめることも出来る。露光と加熱を組合せて硬化させてもよい。このような硬化は、主として後に導体形成時めっき工程における耐性を上げるため、さらには良好な導体パターンを歩留まり良く形成するためになされる。
【００１０】
導体パターン形成工程では、レジストパターンが形成された基材を、めっきすることにより、導体パターンが形成される。めっき工程は通常プリント配線板の製造において用いる装置、工程をそのまま利用することも出来る。
レジストパターン剥離工程とは、不必要になったレジストパターンを除去する工程を意味し、これにより導体パターンが完成する。剥離の方法は、強アルカリ等を用いる膨潤剥離方法または溶解剥離方法でもよいし、熱水による膨潤剥離方法でも良いし、サンドブラストや剥離テープなどによる物理的な剥離方法でもよい。
【００１１】
例としてインクジェット方式により、レジストインクを基材上に吹き付けて、直接レジストパターンを形成する直描方法を示す。
まず始めに、本発明のプリント配線板の製造方法の一例を説明する。この例の製造方法では、まず、図１（ａ）に示すような、銅張積層板１とインク５を用意する。この銅張積層板１は、ガラス／エポキシ樹脂積層板、紙／フェノール樹脂積層板、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムなどの絶縁層２の表面に銅箔３が積層されたものである。銅箔３の厚さは、配線板の用途に応じて選択される。
【００１２】
インク５は、インクジェットのノズル４から吐出される。レジストインクは、例えば有機溶剤、水などからなる液媒体にワックスや熱可塑性樹脂を溶解あるいは分散させたものなどが用いられ、必要に応じて粘度調製剤、表面張力調製剤、湿潤剤、ｐＨ調製剤、架橋剤、密着性向上剤、各種安定剤、着色剤等が添加される。なお、インク５は、ノズル４から吐出される時点で液状であればよく、従って液媒体を含まず、常温では固体であって、加熱により液状となる組成物でもよい。上記したような物質のうち、感光性レジストインクは活性エネルギー線照射により耐めっき性の強いレジストパターンを容易に形成することができ好ましい。特にカルボキシル基を有する熱可塑性重合体と光架橋性単量体を含むレジストインクは、アルカリ溶液でレジストパターンを剥離することができるので好ましい。
【００１３】
ついで、インクジェットノズル４からインク５を上記銅張積層板１の銅箔３上に吹き付けながら紫外線または可視光線を照射し、図１（ｂ）に示すように、導体パターンを形成する部分を覆うようにレジストパターン６を形成する。レジストパターン６は、必要に応じて紫外線や可視光線以外のエネルギー、たとえば電子線等の活性エネルギー線や熱などにより硬化させてもよい。ついで、レジストパターン６が形成された銅張積層板１を図１（ｃ）に示すように、上記レジストパターン６に覆われていない部分に銅めっき８、半田めっき９を施す。
最後に、上記レジストパターン６を上記銅箔３から剥離し、エッチングにより銅箔３を除去し、半田めっき９を除去し、図１（ｄ）に示すような導体パターン７を形成すると、目的とするプリント配線板が得られる。剥離液には、用いたインク５に応じて、例えば水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ水溶液や塩化メチレン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等の有機溶剤が用いられる。
【００１４】
半田めっきを用いないセミアデティブ工法によっても、レジストパターン形成、銅めっき、レジストパターン剥離、フラッシュエッチングの順に従って、同様に導体パターンを作成することが出来る。
この例のプリント配線板の製造方法は、インク５を、インクジェットを用いて銅張積層板１の銅箔３上にレジストパターン６を形成し、ついで、このレジストパターン６に覆われていない部分にめっき法により導体パターンを形成するので、フォトマスクが不要であるとともにアルカリ水溶液や有機溶剤などを用いる現像工程もないので、現像廃液処理の問題がなく、プリント配線板の作製所要時間を大幅に短縮することが可能であるという利点がある。また、この例においては絶縁層２の片面に銅箔３が積層されている例について説明したが、絶縁層２の両面に銅箔が積層されている場合にも同様になし得る。
【００１５】
次に本発明におけるレジストインクについて説明する。
本発明におけるレジストインクとは、レジスト直描方式に用いられるレジストインクを意味する。レジストインクは基材上に形成された後は、レジストパターンとなり、めっきレジストとしての役割を果たす。さらに、レジストインクは、めっきなどにより導体パターンを形成した後、上記のレジストパターン剥離工程において説明した方法により剥離することが出来る。
レジストインクは感光性を持つことが好ましく、感光性を有するレジストインクを感光性レジストインクと呼ぶ。感光性レジストインクを用いる場合は、レジストインクを適当な時期に可視光や紫外線などの活性光線により露光することが好ましい。
【００１６】
本発明におけるレジストインクには、以下の基本性能が求められる。レジストインクの硬化が速く、短時間でレジストパターンを作成することが出来る。レジストパターンの剥離性が良く、剥離残が残らない。
本発明におけるレジストインクは（Ａ）カルボキシル基含有バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することができる。（Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマーは、酸当量が２００〜５００が好ましく、より好ましくは２００〜４００である。ここで酸当量とは、その中に１当量のカルボン酸を有するポリマーの重量をいう。酸当量の測定は、０．１Ｎ水酸化ナトリウムで電位差滴定法により行われる。塗工溶媒またはモノマーとの相溶性の観点から酸当量が２００以上が好ましく、剥離性の観点から５００以下が好ましい。
【００１７】
該バインダーポリマーの重量平均分子量は、５万〜４０万が好ましく、より好ましくは１０万〜４０万である。分子量の測定はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンの検量線を用いて行われる。硬化性の観点から４０万以下が好ましく、レジストパターンの厚みと可とう性を維持する観点から５万以上が好ましい。
該バインダーポリマーは、第１の単量体として分子中に炭素−炭素二重結合等の重合性不飽和基を１個有するカルボン酸を含む。第１の単量体の例としては、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸半エステル等が挙げられる。
【００１８】
該バインダーポリマーは、第２の単量体として分子中に炭素−炭素二重結合等の重合性不飽和基を有する非酸性単量体を含む。該非酸性単量体は、めっき工程での耐性、レジストパターンの可とう性等の種々の特性を保持されるように選ばれる。第２の単量体の例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸2-エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルキル類、（メタ）アクリル酸ベンジル、酢酸ビニル等のビニルアルコールのエステル類、スチレンまたは重合可能なスチレン誘導体および（メタ）アクリロニトリル等がある。最も適しているのは、メタクリル酸メチルおよびスチレンである。ここで（メタ）アクリルとはメタクリルおよび/またはアクリルを表す。
【００１９】
該バインダーポリマーは、１種または２種以上の混合も可能である。
（Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマーは（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ａ）成分が１０〜９０質量部の範囲が好ましく、より好ましくは３０〜７０質量％である。レジストパターンの脆さや剥離性の観点から１０質量％以上が好ましい。硬化性の観点から９０質量％以下が好ましい。
該バインダーポリマーは、単量体の混合物を、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロパノール、エタノール等の溶剤で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイル、アゾビスイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を適量添加し、加熱撹拌することにより合成することが好ましい。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成する場合もある。また、反応終了後さらに溶剤を加えて、所望の濃度に調製する場合もある。溶液重合以外にも、塊状重合、懸濁重合および乳化重合でも合成可能である。
【００２０】
（Ｂ）成分の分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキン）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェニルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられるが、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又はウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２１】
上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、（メタ）アクリル酸等が拳げられる。
【００２２】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
【００２３】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均２モルのプロピレンオキサイドと平均１５モルのエチレンオキサイドを付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
【００２４】
上記グリシジル基含有化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェニル等が拳げられる。
上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。
【００２５】
ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業（株）製、製品名ＵＡ−１１等が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、新中村化学工業（株）製、製品名ＵＡ−１３等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２６】
（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、下記のようなポリウレタンプレポリマーを用いることもできる。
ポリウレタンプレポリマーは、末端に水酸基を有するポリマーまたはモノマーとポリイソシアネートから誘導されたポリウレタンの末端イソシアネート基に対して、活性水素を有する官能基とエチレン性不飽和結合を分子内に共に有する化合物を反応させることによって得られる。
【００２７】
末端に水酸基を有するポリマーとしては、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリオールや、末端水酸基を有する１、４−ポリブタジエン、水添または非水添１、２−ポリブタジエン、ブタジエン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、末端に水酸基を有するモノマーとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールなどのグリコール類や、ジメチロールプロピオン酸等の分子内にカルボキシル基を有するジオール等が挙げられる。
【００２８】
ポリイソシアネートとしては、トルイレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，4’−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、Ｏ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、α、α’−ジメチル−Ｏ−キシリレンジイソシアネート、α、α’−ジメチル−ｍ−キシリレンジイソシアネート、α、α’−ジメチル−ｐ−キシリレンジイソシアネート、α、α、α’−トリメチル−Ｏ−キシリレンジイソシアネート、α、α、α’−トリメチル−ｍ−キシリレンジイソシアネート、α、α、α’−トリメチル−ｐ−キシリレンジイソシアネート、α、α、α’、α’−テトラメチル−Ｏ−キシリレンジイソシアネート、α、α、α’、α’−テトラメチル−ｍ−キシリレンジイソシアネート、α、α、α’、α’−テトラメチル−ｐ−キシリレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネートなどが挙げられる。
【００２９】
活性水素を有する官能基とエチレン性不飽和結合を分子内に共に有する化合物としては、ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、一般に公知な光重合開始剤を用いることができる。光重合開始剤は、０．０１〜１５質量％が好ましく、より好ましくは０．０５〜１０質量％である。レジストインクの活性光線吸収率を抑え、レジストパターンの底部を十分硬化せしめるため光重合開始剤の量は１５質量％以下が好ましい。また、感度の観点から、０．０１質量％以上が好ましい。
【００３０】
光重合開始剤としては、ｐ−アミノフェニルケトン及びロフィン二量体を組み合わせたときに有効な性能を発揮する。この場合、ｐ−アミノフェニルケトンを０．０１〜１質量％、及びロフィン二量体を０．１質量％以上含有することが好ましい。硬化性の観点から、ｐ−アミノフェニルケトンは０．０１質量％以上およびロフィン二量体は０．１質量％以上が好ましい。レジストパターンの密着性の観点からｐ−アミノフェニルケトンは１質量％以下が好ましい。
ｐ−アミノフェニルケトンの例としては、ミヒラーズケトン[４、４‘−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン]、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンなどの芳香族ケトン類が用いられる。
ロフィン二量体としては ２−(ｏ−クロロフェニル)−４，５−ジフェニルイミダゾリル二量体、２−(ｏ−クロロフェニル）−４，５−ビス（ｐ−メトキシフェニル）イミダゾリル二量体、２−(ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル二量体等のビイミダゾール化合物が用いられる。
【００３１】
ｐ−アミノフェニルケトン及びロフィン二量体以外の光重合開始剤としては、2−エチルアントラキノン、オクタエチルアントラキノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ベンズアントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−クロロアントラキノン、2−メチルアントラキノン、1,4−ナフトキノン、9,10−フェナントラキノン、2−メチル−1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルアントラキノン、3−クロロ−2−メチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾインエーテル類、９−フェニルアクリジン等のアクリジン類、Ｎ−フェニルグリシン等のＮ−アリール−α−アミノ酸類、チオキサントン類とアミノ安息香酸の組み合わせ、例えばエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチル、2−クロロチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチル、イソプロピルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチルとの組み合わせ、p−ジメチルアミノ安息香酸エチル等のアルキル安息香酸類、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−２−ｏ−ベンゾインオキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−ｏ−エトキシカルボニルオキシム等がある。
【００３２】
また、本発明におけるレジストインクには、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホン酸アミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部程度含有することができる。ｐ−トルエンスルホン酸アミド等のほかに、これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
また、本発明のレジストインクには、必要に応じて、熱安定性や保存安定性を向上させる為のラジカル重合禁止剤、可塑剤等の添加剤を添加することができる。
【００３３】
上記ラジカル重合禁止剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロールナフチルアミン塩化第一銅、ペンタエリスリチルテトラキス(３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート)（日本チバガイギー社製  ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）１０１０）、トリエチレングリコール−ビス(３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート)（日本チバガイギー社製  ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）２４５）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（日本チバガイギー社製  ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）１０７６）などが挙げられる。
【００３４】
該可塑剤としては、例えば、ジエチルフタレート、ジフェニルフタレート等のフタル酸エステル系化合物、ｐ−トルエンスルホンアミド等のスルホンアミド系化合物、石油樹脂、ロジン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール（東亜合成化学工業(株)製  カルボジオール（登録商標）Ｄ−２０００）、エチレングリコール−プロピレングリコールブロック共重合体、ビスフェノールＡの両端にエチレンオキシド、もしくはプロピレンオキシドを付加した化合物アデカノール（登録商標）ＳＤＸ-１５６９、アデカノール（登録商標）ＳＤＸ-１５７０、アデカノール（登録商標）ＳＤＸ-１５７１、アデカノール（登録商標）ＳＤＸ-４７９（以上旭電化（株）製）、ニューポール（登録商標）ＢＰ-２３Ｐ、ニューポール（登録商標）ＢＰ-３Ｐ、ニューポール（登録商標）ＢＰ-５Ｐ、ニューポール（登録商標）ＢＰＥ-２０Ｔ、ニューポール（登録商標）ＢＰＥ-６０、ニューポール（登録商標）ＢＰＥ-１００、ニューポール（登録商標）ＢＰＥ-１８０（以上三洋化成（株）製）、ユニオール（登録商標）ＤＢ-４００、ユニオール（登録商標）ＤＡＢ-８００、ユニオール（登録商標）ＤＡ-３５０Ｆ、ユニオール（登録商標）ＤＡ-４００、ユニオール（登録商標）ＤＡ-７００（以上日本油脂（株）製）、ＢＡ-Ｐ４Ｕグリコール、ＢＡ-Ｐ８グリコール（以上日本乳化剤（株）製）等が挙げられる。
【００３５】
該発色剤として例えば、トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン｛ロイコクリスタルバイオレット｝、トリス（４−ジエチルアミノ２−メチルフェニル）メタン{ロイコマラカイトグリーン}などが挙げられる。
該密着性付与剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ（Ｎ，Ｎ-ジ-２-エチルヘキシル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ（Ｎ，Ｎ-ジ-２-ヒドロシキエチル）アミノメチレンベンゾトリアゾール、Ｎ（Ｎ，Ｎ-ジ-２-エチルヘキシル）アミノエチレンカルボキシベンゾトリアゾール、１-Ｎ-ジエチルアミノメチルカルボキシベンゾトリアゾール、１-Ｎ-ジプロピルアミノメチルカルボキシベンゾトリアゾール、１-Ｎ-ジブチルアミノメチルカルボキシベンゾトリアゾール等が挙げられる。
【００３６】
また、本発明のレジストインクは適当な溶剤により希釈して適正な粘度を有するインクとして使用される。
本発明におけるレジストインクとしては、めっき液に対する高い耐性を有し、めっき液中でも基板に対して高い密着性を維持し、かつ、めっき液のめっき性能に影響を及ぼす溶出物が極めて少ない組成物が好ましい。
レジストインク中、（Ａ）成分が、耐めっき製の観点からスチレンを共重合したバインダーポリマーを含有することは好ましい。また、（Ｂ）成分がビスフェノールＡ基を有するジ（メタ）アクリレート、ウレタン結合を有するジ（メタ）アクリレートを含有することは耐めっき性の観点から好ましい。（Ｃ）成分が、めっき液への溶出物の観点から、ヘキサアリルビイミダゾールおよびその誘導体を含有することは好ましい。さらに、耐めっき性、密着性、保存安定性の観点から、カルボキシベンゾトリアゾールおよびその誘導体を含有することは好ましい。このようなレジストインクとしては、以下実施例に挙げられるものがある。
【実施例】
【００３７】
次に本発明のプリント配線板の製造方法の実施例を図１を用いて説明する。インク５は表１および表２に記載の樹脂組成物をメチルエチルケトン／イソプロパノール混合溶剤に溶解したものを使用する。
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さ８μｍの銅箔３が積層されたフレキシブル銅張積層板１を用意する。ついで、インク５を銅張積層板１の銅箔３上にノズル４から吹き付け、導体パターンを形成する部分を覆うようにレジストパターン６を形成する。
ついで、レジストパターンの形成されていない部分に、硫酸銅コンク（メルテックス（株）製）によりめっきをおこなう。ついで半田めっき液（錫／鉛＝６／４重量比、メルテックス（株）製）により半田めっきを行う。最後に、上記レジストパターン６を剥離液（３％ＮａＯＨ水溶液）を用いて剥離し、銅箔３をエッチングし、半田を剥離し、導体パターン７を形成すると、プリント配線板が得られる。
【００３８】
＜評価＞
導体パターンを光学顕微鏡で観察すると、いずれの組成においても、配線形状は矩形に近く、配線幅が均一で、ガタツキ・欠け・ショートはない。いずれの組成においても、めっきもぐり、半田もぐりは見られない。
【００３９】
また、いずれの組成においても、めっき液に溶出物はない。
【００４０】
【表１】
2005051179.tif 000002
【００４１】
【表２】
2005051179.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、導体パターンの製造に利用でき、プリント配線板の製造に好適に利用することができる。マスクパターンを必要とせず、現像工程も必要としないため導体パターンの作成時間を大幅に短縮でき、現像廃液処理による環境負荷をなくすことが可能であり、産業上有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明における導体パターン等の作成方法を示した図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  銅張積層板
２  絶縁層
３  銅箔
４  ノズル
５  レジストインク
６  レジストパターン
７  導体パターン
８  銅めっき
９  半田めっき
【図１】
2005051179.tif 000004