(57)【要約】 【課題】  電子回路基板の配線の断線部を、前記配線の寸法、形状に正確に一致させて補修する。【解決手段】  配線の断線部を接続する配線補修方法は、電子回路基板（ワーク）Ｗ上に形成された配線１５の配線部１５ａの断線部１５ｃに、平面視で、その断線部１５ｃより広い領域にわたってマスキング剤１６を塗布してレーザ光Ｌを照射し、前記断線部１５ｃを含む配線領域１７のマスキング剤１６を除去した後に、該マスキング剤１６を除去された配線領域１７に金属コロイド等１９を塗布すると共に、該金属コロイド等１９にレーザ光Ｌを照射して加熱することにより金属薄膜２０を析出させて前記断線部１５ｃを接続するものである。【選択図】      図２
2005166750.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板上に形成された配線の断線部に、平面視で、その断線部より広い領域にわたってマスキング剤を塗布してレーザ光を照射し、前記断線部を含む配線領域のマスキング剤を除去した後に、該マスキング剤を除去された配線領域に導電性のある物質を含んだ溶液を塗布すると共に、該導電性のある物質を含んだ溶液にレーザ光を照射して加熱することにより導電性のある物質の薄膜を析出させて前記断線部を接続することを特徴とする配線補修方法。
【請求項２】
前記導電性のある物質を含んだ溶液にレーザ光を照射した後に電子回路基板上に残ったマスキング剤と導電性のある物質を含んだ溶液を洗浄して除去することを特徴とする請求項１に記載の配線補修方法。
【請求項３】
前記導電性のある物質を含んだ溶液に対して前記断線部を含む配線領域の形状に整合する平面視で四辺形状に整形されたレーザ光を照射することを特徴とする請求項１または２に記載の配線補修方法。
【請求項４】
前記マスキング剤と導電性のある物質を含んだ溶液をインクジェット装置によって塗布することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線補修方法。
【請求項５】
前記マスキング剤と導電性のある物質を含んだ溶液をディスペンサー装置によって塗布することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線補修方法。
【請求項６】
電子回路基板上に形成された配線の断線部に、平面視で、その断線部より広い領域にわたってマスキング剤を塗布してレーザ光を照射し、前記断線部を含む配線領域のマスキング剤を除去した後に、該マスキング剤を除去された配線領域に導電性のある物質を含んだ溶液を塗布すると共に、該導電性のある物質を含んだ溶液にレーザ光を照射して加熱することにより導電性のある物質の薄膜を析出させて前記断線部を接続することを特徴とする配線補修装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネル、半導体基板、プリント配線基板等の電子回路基板上に形成された配線の断線を補修する配線補修方法および配線補修装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の配線補修方法として、電子回路基板上の配線の断線部に、パラジウム、金、銀、白金の一種以上の金属を含む金属錯体溶液を射出器により塗布した後に、該塗布部にレーザ座光を照射し、前記金属錯体溶液中の溶媒を蒸発させて前記金属の薄膜を前記断線部に析出させることにより、前記金属の薄膜により前記断線部の両端側の配線同士を接続、導通させる方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、電子回路基板上の断線部を有する配線上を該断線部とその両端部側の配線部とにわたってガラスピペットを移動させながら、該ガラスピペットの先端から金属錯体溶液を吐出させて前記断線部およびその両端部の配線部に塗布した後、該塗布部にレーザ光を照射して加熱して金属錯体溶液中の溶媒を蒸発させると同時に、塗布部に残留した金属錯体を熱分解して前記金属の導電性薄膜を形成することにより、配線の断線部を修復する方法がが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平７−２９９８２号公報
【特許文献２】特開平９−１３５０６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来の配線の補修方法では、射出器やガラスピペットから配線の断線部に塗布される金属錯体溶液が、断線部だけでなく、その両端側の配線部の上側に塗布されたり、隣接する電極や配線側に膨らんで塗布される場合があり、その場合には、配線補修部とその周辺部に形成される導電性薄膜を含む電導体の厚さや幅が配線の他の部分に対して均等にならず、配線補修部を有する配線の抵抗値が配線補修部を有しない配線の抵抗値と異なってしまい、電子回路基板の配線パターンの電気容量が設計値と一致しなくなるという不都合が生じる。
また、配線の断線部に塗布される金属錯体溶液が、断線部だけでなく、隣接する電極や配線側に及んで塗布される場合もあり、その場合には、配線補修部とその周辺部に形成される導電性薄膜を含む電導体によって補修部を有する配線が隣接する配線に短絡することになるので、その短絡部をレーザ光を照射して切り離したり、隣接する配線における前記短絡部との接続部分側の一定領域をレーザ光の照射により加工して、前記隣接する配線から前記短絡部分を切り離す等の付加的な処理をしなければならず、配線の補修工数が多くかかる上に、隣接する配線側の電気抵抗が変化してしまい、前記と同様に、電子回路基板の配線パターンの電気容量が設計値と一致しなくなる等の問題がある。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、電子回路基板の配線の断線部を、前記配線の寸法、形状に正確に一致させて補修することができる配線補修方法および配線補修装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するために、以下の点を特徴としている。
すなわち、請求項１に係る配線補修方法および請求項６に係る配線補修装置は、電子回路基板上に形成された配線の断線部に、平面視で、その断線部より広い領域にわたってマスキング剤を塗布してレーザ光を照射し、前記断線部を含む配線領域のマスキング剤を除去した後に、該マスキング剤を除去された配線領域に導電性のある物質を含んだ溶液を塗布すると共に、該導電性のある物質を含んだ溶液にレーザ光を照射して加熱することにより導電性のある物質の薄膜を析出させて前記断線部を接続することを特徴としている。
【０００６】
この配線補修方法においては、検査装置によって電子回路基板の配線の断線部が検出されると、平面視で該断線部を含んでそれより広い領域にマスキング剤が第１の塗布装置によって塗布された後、レーザ照射装置によって前記マスキング剤にレーザ光が照射されて、断線部を含む所定の配線領域におけるマスキング剤が除去される。次に、そのマスキング剤が除去された領域に、第２の塗布装置によって導電性のある物質（例えば貴金属）を含んだ溶液が塗布されると共に、塗布された導電性のある物質を含んだ溶液に前記レーザ照射装置によってレーザ光が照射されて、該導電性のある物質を含んだ溶液が加熱されることにより、導電性のある物質を含んだ溶液中の溶剤が蒸発して導電性のある物質の薄膜が析出し、この析出された導電性のある物質の薄膜によって前記断線部が接続されて補修される。
【０００７】
請求項２に係る配線補修方法は、請求項１に記載の配線補修方法において、前記導電性のある物質を含んだ溶液にレーザ光を照射した後に電子回路基板上に残ったマスキング剤と導電性のある物質を含んだ溶液を洗浄して除去することを特徴としている。
【０００８】
請求項３に係る配線補修方法は、請求項１または２に記載の配線補修方法において、前記導電性のある物質を含んだ溶液に対して前記断線部を含む配線領域の形状に整合する平面視で四辺形状に整形されたレーザ光を照射することを特徴としている。
【０００９】
請求項４に係る配線補修方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の配線補修方法において、前記マスキング剤と導電性のある物質を含んだ溶液をインクジェット装置によって塗布することを特徴としている。
【００１０】
請求項５に係る配線補修方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の配線補修方法において、前記マスキング剤と導電性のある物質を含んだ溶液をディスペンサー装置によって塗布することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、以下の優れた効果を奏する。
請求項１に係る配線補修方法および請求項６に係る配線補修装置によれば、マスキング剤で囲まれて限定された断線部を含む配線領域に導電性のある物質を含んだ溶液が塗布されて、該導電性のある物質を含んだ溶液から析出されて形成された導電性のある物質の薄膜によって前記断線部が接続されるので、断線の接続部の形状が電子回路基板上の配線の形状に整合したものとすることができ、配線の補修をその形状の合わせて正確に行うことができる。
【００１２】
請求項２に係る配線補修方法によれば、配線の断線部の補修が終了した後に、電子回路基板上に残ったマスキング剤と断線の補修に使用されなかった導電性のある物質を含んだ溶液が除去されるので、断線を補修された電子回路基板を清浄に保つことができる。
【００１３】
請求項３に係る配線補修方法によれば、配線の断線部を含む配線領域の形状に整合した形状に導電性のある物質の薄膜を析出させて断線部を接続することができ、配線の補修を一層正確に行うことができる。
請求項４に係る配線補修方法によれば、インクジェット装置によってマスキング剤と導電性のある物質を含んだ溶液を、それぞれ、所定領域に無駄なく、適量、円滑に塗布することができる。
【００１４】
請求項５に係る配線補修方法によれば、ディスペンサー装置によって粘度の高いマスキング剤と濃度の高い導電性ペーストを、それぞれ、所定領域に、それ以外の周辺にそれらの物質が広がることを可及的に少なくして的確に塗布することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態に係る配線補修方法および配線補修装置について、添付図面を参照して説明する。
先ず、本発明の一実施の形態に係る配線補修装置について説明する。図１において、１は配線補修装置である。この配線補修装置１は、四隅に配置された架台２を介して水平に支持されたテーブル３と、該テーブル３のＸ軸方向ｘにおける両端部に立設された一対の脚部４ａ，４ａの上端部に、Ｘ軸方向ｘに向けたＸ軸ビーム部４ｂが連結され、テーブル上に載置された平板状の電子回路基板（ワーク）Ｗを跨ぐように設けられた門型のＸ軸フレーム４と、該Ｘ軸フレーム４のＸ軸ビーム部４ｂにＸ軸方向ｘに移動自在に支持されＸ軸スライダ５とを備えている。前記Ｘ軸フレーム４とＸ軸スライダ５とは前記テーブル３との間でＸ軸方向とこれに直角なＹ軸方向とに相対移動可能な支持フレームを構成している。
【００１６】
前記Ｘ軸フレーム４は、その脚部４ａ，４ａが前記テーブル３のＸ軸方向ｘの両端部にＹ軸方向ｙに沿って配置された各案内レール６，６に支持され、脚部５ａ，５ａの下端部と前記案内レール６，６間に配置されたリニアモータやサーボモータの回転で作動される送りねじ機構等のＹ軸駆動装置（図示せず）によってＹ軸方向ｙに移動するようになっている。前記Ｘ軸スライダ５は、Ｚ軸方向ｚの上下端部を、前記Ｘ軸ビーム部４ｂのＺ軸方向ｚの上下端部にＸ軸方向ｘに沿って設けた一対の案内レール７，７に支持され、後面（背面）に固定したボールナット（図示せず）が前記案内レール７，７間にＸ軸方向ｘに沿って配置されたボールねじ８に螺合され、該ボールねじ８がＸ軸ビーム部４ｂの一端部（図１で右端部）に固定したＸ軸駆動モータ９によって回転されることにより、Ｘ軸方向ｘに移動するようになっている。前記ボールナット（図示せず）、ボールねじ８、Ｘ軸駆動モータ９等は前記Ｘ軸スライダ５をＸ軸方向ｘへ移動させるＸ軸駆装置を構成しているが、該Ｘ軸駆動装置は、これに限らず、リニアモータ等を用いることができる。
【００１７】
前記Ｘ軸スライダ５の前面には、前記ワークＷの表面に向けてレーザ光を照射するレーザ照射装置１０と、ワークＷの表面にノズル１１ａを垂直（Ｚ軸方向ｚ）に向け、該ノズル１１ａからマスキング剤を滴下してワークＷに塗布する第１のインクジェット装置（第１塗布装置）１１と、ワークＷの表面にノズル１２ａを垂直（Ｚ軸方向ｚ）に向け、該ノズル１２ａから導電性のある物質を含んだ溶液を滴下してワークＷに塗布する第２のインクジェット装置１２と，ワークＷの表面にノズル１３ａを垂直（Ｚ軸方向ｚ）に向け、該ノズル（第２塗布装置）１３ａから洗浄剤を吐出してワークＷの表面に付着した前記マスキング剤、導電性のある物質を含んだ溶液を除去する洗浄装置１３とが、Ｘ軸方向ｘに所定距離を隔てて配置され、それぞれ、図示しないねじ機構とサーボモータ等とからなる第１、第２、第３、第４のＺ軸駆動手段（Ｚ軸駆動装置）を介して個別にＺ軸方向ｚに移動調節可能にＸ軸スライダ５に支持されている。前記各Ｚ軸駆動手段はとしてねじ機構とサーボモータ等に代えてリニアモータ等を用いることができる。
【００１８】
前記レーザ照射装置１０は、下端に対物レンズ１０ａを有する光学系１０ｂの光軸をワークＷの表面に垂直（Ｚ軸方向ｚ）に向けて設けられ、前記光学系１０ｂの中には、レーザ発信器１０ｃから発生されたレーザ光の形状を整形するアパーチャー機構１０ｄが設けられている。該アパーチャー機構１０ｄは、図示しないが、一対のスリット板を前記光軸に直交して対向させて、各スリット板の相互間隔を調整することによりスリットの幅を可変にしたスリット機構を、前記光軸方向に位置をずらして上下に一対配設し、該一対のスリット機構を前記光軸の回りに個別に旋回するように構成され、一対のスリット機構における各スリットが重ね合わせられて形成される正四角形、矩形、平行四辺形からなる任意の大きさの四辺形の開口部をレーザ光が通過することにより、前記ワークＷの表面に前記開口部によって定まる平面形状のレーザ光が照射されるようになっている。
【００１９】
また、前記レーザ照射装置１０には、その対物レンズ１０ａを含む光学系１０ｂの一部を共有する光学系１４ａを通して前記ワークＷの表面を撮像するＣＣＤカメラ１４が付設されている。
前記第１、第２のインクジェット装置１１，１２は、それぞれ、溶液用カートリッジにマスキング剤、導電性のある物質を含んだ溶液が充填されており、所要持に、前記溶液用カートリッジ内が制御装置の作動で所定圧力に加圧されて、前記ノズル１１ａ，１２ａから、例えば、３０ｐｌ〜３００ｐｌの範囲で段階的に調整可能とされた所定滴下量のマスキング剤、導電性のある物質を含んだ溶液がワークＷ上に滴下するようになっており、従来周知のものである。
【００２０】
そして、前記配線補修装置１には、図示しないが、前記レーザ照射装置１０、第１のインクジェット装置１１、第２のインクジェット装置１２、洗浄装置１３、ＣＣＤカメラ１４および前記Ｘ軸駆動モータ９、Ｙ軸駆動装置，Ｚ軸駆動手段の作動を制御する制御装置が備えられており、該制御装置の動作プログラムにもとづく動作指令によって、前記Ｘ軸駆動モータ９、Ｙ軸駆動装置およびＺ軸駆動手段が所定順序で作動して、前記レーザ照射装置１０（ＣＣＤカメラ１４）、第１のインクジェット装置１１、第２のインクジェット装置１２および洗浄装置１３が、テーブル３上のワークＷに対して相対移動して所定の位置に位置決めされた後に、それぞれ前記ワークＷに対して所定の処理動作を行うようになっている。
【００２１】
次に、前記構成の配線補修装置１によって電子回路基板（ワーク）Ｗの配線の断線部を補修する本発明の一実施の形態に係る配線補修方法について、図２も参照しながら説明する。
配線補修の対象となるワークＷは、例えば、図２に示すように、基板上に複数の配線１５が互いに微小間隔をあけて平行に、かつ基板の側辺に対して斜めに形成された配線部分を備え、その配線部分の１つが断線部１５ｃを有する配線部分１５ａであり、その他が断線部１５ｃの無い正常な配線部分１５ｂとなっている。なお、図２において、上段の図は平面図、下段の図は配線部分１５ａの断線部１５ｃにおける拡大断面を示している。
先ず、配線補修装置１の制御装置が動作すると、Ｘ軸駆動モータ９とＹ軸駆動装置を作動させ、Ｘ軸スライダ５とＸ軸フレーム４を前記ワークＷに対しそれぞれＸ，Ｙ軸方向ｘ，ｙに相対移動させて、レーザ照射装置１０（ＣＣＤカメラ１４）の対物レンズ１０ａの位置を、予め検査装置によって発見されたワークＷの配線１５における配線部分１５ａの断線部１５ｃの位置まで移動させる。そして、レーザ照射装置１０を前記第１のＺ軸駆動手段によって昇降させて、前記ＣＣＤカメラ１４の焦点を配線部分１５ａに合わせ、該ＣＣＤカメラ１４で得られる画像にもとづいて断線部１５ｃの位置とその寸法、形状を認識する（図２（ａ）参照）。
【００２２】
次に、前記Ｘ軸駆モータ９を作動させて第１のインクジェット装置１１が、そのノズル１１ａを、前記ＣＣＤカメラ１４で認識された配線部分１５ａの断線部１５ｃの上方位置に移動させた後、前記ノズル１１ａから前記断線部１５ｃ上にマスキング剤１６を滴下して、断線部１５ｃを含みそれより広い領域に塗布する（図２（ｂ）参照）。前記マスキング剤としては、後工程のベーク炉にて昇華するような昇華性マスク樹脂、例えばパラジクロルベンゼンをアルコールやエーテル等の有機溶剤に溶かしたもの等を使用することができる。この後に、Ｘ軸駆動モータ９を作動させてレーザ照射装置１０の対物レンズ１０ａを前記断線部１５ｃの上方位置まで移動させてから、前記レーザ発信器１０ｃからのレーザ光Ｌを前記マスキング剤１６の塗膜部分に向けて照射する。その際、予め、前記アパーチャー機構１０ｄによってレーザ光Ｌの照射面形状が、ＣＣＤカメラで認識された断線部１５ｃの寸法、形状を考慮して、断線部１５ｃを含みそれより広い配線領域１７を囲む範囲にわたって矩形に整形され、この整形されたレーザ光Ｌがマスキング剤１６の塗膜部分に照射されるので、レーザ光Ｌによる加熱で該加熱部分のマスキング剤が蒸発して、前記照射面形状に対応して矩形状の開口１８がマスキング剤１６に形成される（図２（ｃ）参照）。
【００２３】
次に、Ｘ軸駆動装置９を作動させて第２のインクジェット装置１２のノズル１２ａを、前記断線部１５ｃの上方位置に移動させた後、前記ノズル１２ａから前記断線部１５ｃ上に形成された前記マスキング剤１６の開口１８に導電性のある物質を含んだ溶液１９を滴下して塗布する（図２（ｄ）参照）。前記導電性のある物質を含んだ溶液１９は、貴金属、銅、クロム等の金属、それらの化合物からなる金属粒子が溶液中に均一に分散した状態で存在するコロイド溶液やそれらの物質を含んだペーストなど、従来周知のものである（以下、単に、「金属コロイド等」という）。
次に、Ｘ軸駆動モータ９を作動させてレーザ照射装置１０の対物レンズ１０ａを前記断線部１５ｃの上方位置まで移動させてから、前記レーザ発信器１０ｃからのレーザ光Ｌを前記金属コロイド等１９の塗膜部分に向けて照射する。その際、予め、前記アパーチャー機構１０ｄによってレーザ光Ｌの照射面形状が、断線部１５ｃを含みそれより広い配線領域１７に整合する平行四辺形に整形され、この整形されたレーザ光Ｌが前記金属コロイド等１９の塗膜部分に照射されるので、そのレーザ光Ｌによる加熱で該加熱部分において金属コロイド１９中の溶媒が蒸発すると共に、金属コロイド等１９中の金属が前記レーザ光Ｌの照射面形状に整合して平面視で平行四辺形に析出し、この析出した金属薄膜２０によって断線部１５ｃの両側の配線部分１５ａが接続されてその導通状態が修復される（図２（ｅ）参照）。
【００２４】
この後に、Ｘ軸駆動装置９を作動させて洗浄装置１３のノズル１３ａを、前記金属薄膜２０の上方位置に移動させた後、前記ノズル１３ａから前記金属薄膜２０上にその周辺に十分に溢れるだけの所定量の洗浄剤を滴下する。これにより、その金属薄膜２０の周囲に残留したマスキング剤やレーザＬ光の照射を受けなかった金属コロイド等１９が洗い流されてワークＷの表面を洗浄される（図２（ｆ）参照）。前記洗浄剤としては、温純水等を使用することができる。
なお、前記洗浄装置１３に乾燥装置を付設することにより、前記洗浄後に、必要に応じてワークＷ上にエア等を吹き付けて洗浄液の蒸発、乾燥を促進するようにしてもよい。また、前記Ｘ軸スライダ５に前記洗浄装置１３を設けずに、前記配線補修装置１によって配線部分１５ａにおける断線部１５ｃの導通、修復工程を行った後に、後工程である洗浄工程によってワークＷを洗浄してワークＷ上に残留したマスキング剤や金属コロイド等１９を除去することもできる。
なお、前記レーザ照射装置１０，第１、第２のインクジェット装置１１，１２、洗浄装置１３は、それぞれ、レーザ光Ｌの照射時、マスキング剤１６や金属コロイド等１９の滴下時、洗浄液の吐出時に、ワークＷの表面に対する対物レンズ１０ａ、ノズル１１ａ，１２ａ，１３ａのＺ軸方向ｚにおける位置を、第１、第２，第３、第４のＺ軸駆動手段を個別に作動させることにより、適宜に調節することは言うまでもない。
【００２５】
前記のように、実施の形態に係る配線補修方法によれば、電子回路基板（ワーク）Ｗ上に形成された配線１５における配線部分１５ａの断線部１５ｃに、平面視で、その断線部１５ｃより広い領域にわたってマスキング剤１６を塗布してレーザ光Ｌを照射し、前記断線部１５ｃを含む配線領域１７のマスキング剤１６を除去した後に、該マスキング剤１６を除去された配線領域１７に金属コロイド等１９を塗布すると共に、該金属コロイド等１９にレーザ光Ｌを照射して加熱することにより金属薄膜２０を析出させて前記断線部１５ｃを接続するようにしたので、マスキング剤１６で囲まれて限定された断線部１５ｃを含む配線領域１７（マスキング剤１６の開口１８）に金属コロイド等１９が塗布されて、該金属コロイド等１９から析出されて形成された金属薄膜２０によって前記断線部１５ｃが接続され、これにより、断線部１５が接続された後の接続部の形状が電子回路基板Ｗ上の配線１５の形状に整合したものとすることができ、配線１５の補修を、隣接する正常の配線部１５ｂに対して短絡を生じさせるような悪影響を何ら及ぼすことなく、配線形状の合わせて正確に行うことができる。
【００２６】
また、前記金属コロイド等１９にレーザ光Ｌを照射した後に電子回路基板Ｗ上に残ったマスキング剤１６と金属コロイド等１９を洗浄して除去するようにしたので、前記配線１５における配線部１５ａの断線部１５ｃの補修が終了した後に、電子回路基板Ｗ上に残ったマスキング剤と断線部１５ｃの補修に使用されなかった金属コロイド等１９を容易に除去することができ、断線を補修された電子回路基板を清浄に保つことができる。
また、前記金属コロイド等１９に対して前記断線部１５ｃを含む配線領域１７の形状に整合する平面視で四辺形状に整形されたレーザ光Ｌを照射するようにしたので、配線１５における配線部１５ａの断線部１５ｃを含む配線領域１７の形状に整合した形状に金属薄膜２０を析出させて断線部１５ｃを接続することができ、配線１５の補修を一層正確に行うことができる。このため、電子回路基板Ｗの配線パターンにおける各配線１５の電気抵抗が均等になり、その電気容量が設計値のものと一致させることができる。
さらに、前記マスキング剤１６と金属コロイド等１９をインクジェット装置１１，１２によって塗布するようにしたので、インクジェット装置１１，１２によってマスキング剤１６と金属コロイド等１９を、それぞれ、所定領域に無駄なく、適量、円滑に塗布することができる。
【００２７】
なお、前記実施の形態に係る配線補修方法においては、前記マスキング剤１６にレーザ光Ｌを照射する際に、配線部１５ａの断線部１５ｃを含む配線領域１７において、配線部１５ａの底部（厚さ方向の全体）にまでレーザ光のエネルギーを及ばせて該配線部１５ａを除去加工し、その除去部分（配線領域１７）の全体に金属コロイド等１９が塗布され、そこに金属薄膜２０を形成するようにしたが、これに限らず、前記配線部１５ａの表面もしくはその厚さ方向の一部までレーザ光Ｌのエネルギーを及ばせて、配線部１５ａを除去加工しないかもしくは厚さ方向の一部だけ除去加工して、除去加工した部分と断線部１５ｃの隙間に金属コロイド等１９が塗布され、配線１５の断線部１５ａを接続させる修復が行われるようにしてもよい。
【００２８】
また、前記実施の形態に係る配線補修方法においては、電子回路基板Ｗの配線パターンにおいて基板の側辺に対して傾斜して平行に配設された配線１５の補修を行う場合に適用した例を説明したが、これに限らず、基板の側辺に平行もしくは直角にして並列された配線、またはその他の形状に配設された配線、電極の補修にも適用することができる。
さらに、前記実施の形態に係る配線補正方法においては、前記マスキング剤１６と金属コロイド等１９とをインクジェット装置１１，１２でワークＷの所要領域にとするするようにしたが、これに代えて、従来周知のディスペンサー装置を使用することができる。ディスペンサー装置によると、粘度の高いマスキング剤１６や濃度の高い導電性ペーストを所定領域に的確に塗布することができる。なお、金属コロイド等１９の導電性のある物質には、金属の他、炭素等を用いることも可能であり、金属はレーザ光で加熱して析出できるものであればよく、前記実施の形態で示した金属に限定されない。
【００２９】
前記実施の形態に係る配線補修装置においては、テーブル３を架台２に固定して、Ｘ軸フレーム４とＸ軸スライダ５とをそれぞれＹ軸駆動装置とＸ軸駆動モータ９とでＹ，Ｘ軸方向ｙ，ｘへ移動させて、ワークＷに対して前記レーザ照射装置１０（ＣＣＤカメラ１４）、第１のインクジェット装置１１、第２のインクジェット装置１２、洗浄装置１３をＹ，Ｘ軸方向ｙ，ｘに相対的に移動させるようにしているが、これに限らず、前記Ｘ軸スライダ５を固定して、前記テーブル３を前記架台２上に設けたベースにＸ，Ｙ軸方向ｘ，ｙに移動自在に支持し、テーブルとベース側に設置したＸ，Ｙ軸駆動装置によって前記テーブルを移動させることにより、前記ワークＷに対して前記各装置１０，１１，１２，１３をＸ，Ｙ軸方向ｘ，ｙに相対移動させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施の形態に係る配線補修装置の一例をを示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る配線補修方法の手順を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  配線補修装置
３  テーブル
４  Ｘ軸フレーム
５  Ｘ軸スライダ
９  Ｘ軸駆動モータ（Ｘ軸駆動装置）
１０  レーザ照射装置
１０ｄ  アパーチャー機構
１１，１２  第１、第２のインクジェット装置（第１、第２塗布装置）
１３  洗浄装置
１４  ＣＣＤカメラ
１５  配線
１５ａ，１５ｂ  配線部分
１５ｃ  断線部
１６  マスキング剤
１７  配線領域
１８  開口
１９  金属コロイド等
２０  金属薄膜
Ｌ  レーザ光
Ｗ  電子回路基板（ワーク）
【図１】
2005166750.tif 000003
【図２】
2005166750.tif 000004