(57)【要約】【課題】  半導体ウェーハのサイズ変更に伴う以後の操作の煩雑さを解消した半導体ウェーハの処理方法を提供する。【解決手段】  半導体ウェーハＷを収納したカセットをカセット載置台３，４にセットする。すると、センサ８または９がセットしたカセットが６インチ用のものか８インチ用のものかを判断し、それをロボット１および処理装置２に出力する。上記センサ８または９からの信号を受けてロボット１は半導体ウェーハＷの系に応じたストロークとなるように本体１１の回動量、アームの伸縮量を自動的にティーチングされた量だけ変更する。また同様に、センサ８または９からの信号を受けて処理装置２では端縁洗浄用ノズルのストローク量、クールプレートまたはホットプレートのアライメントの位置をティーチングされた量だけ変更する。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の半導体ウェーハを上下方向に間隔を空けてカセットに収納し、このカセットから搬送ロボットによって半導体ウェーハを処理装置に送り込んで所定の処理を行うようにした半導体ウェーハの処理方法において、前記カセットを載せるカセット載置台にカセットのサイズを認識するセンサを設け、このセンサによって認識したカセットのサイズから半導体ウェーハのサイズを割り出し、この値に基づいて搬送ロボットおよび処理装置の制御値を変更することを特徴とする半導体ウェーハの処理方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体ウェーハの処理方法において、前記センサで認識した値によって変更するのは、搬送ロボットのストローク量、端縁洗浄用ノズルのストローク量、クールプレートまたはホットプレートの位置のいずれかであることを特徴とする半導体ウェーハの処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハの処理方法のうち特に半導体ウェーハのサイズ変更に伴う以後の操作の煩雑さを解消した半導体ウェーハの処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハにコーティング、露光・現像、エッチング、アッシング、ＣＶＤ、めっき或いは熱処理などの各種処理を施すには、多数枚（２５枚または５０枚）の半導体ウェーハをカセット内に上下方向に離間して収納し、このカセットを載置台にセットし、カセット内から搬送ロボットによって１枚づつ半導体ウェーハを取り出して処理装置に送り込み、処理が終了した半導体ウェーハを再び搬送ロボットによって空のカセット内に収納するようにしている。
【０００３】
カセットと半導体ウェーハに関する先行技術として、特許文献１〜３がある。特許文献１では、カセット載置台にカセットが存在するか否かを板バネとフォトセンサを組み合わせた機構によって検知するようにしている。また特許文献２では、カセットを傾けた状態でウェーハ検知センサが有する櫛歯状の挿入部をゑ歯間に挿入することでウェーハの枚数を検知するようにしている。また特許文献３では、搬送ロボットに光学式検出センサを取付けたアームを設け、破損したウェーハがあるか否かを検知するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１０２５２８号公報
【特許文献２】特開平１０−２９４３５６号公報
【特許文献３】特開２００１−６８５３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、従来からカセット載置台やロボットにセンサを設け、カセットの有無やウェーハの枚数などを検知する提案はなされている。しかしながら、半導体ウェーハのサイズ変更に対処したものはない。
【０００６】
即ち、半導体ウェーハには６インチと８インチの２種類のサイズが提供されている。一方、搬送ロボット、塗布装置、露光装置、現像装置、プラズマ処理装置、或いは熱処理装置などには、６インチまたは８インチのいずれのサイズの半導体ウェーハに対しても処理が行えるようにしたものが多いが、サイズ変更があった場合には、その都度作業者が手作業で各装置のストローク量や位置調整を行わなければならず、煩雑で長時間を要している。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は６インチのウェーハを収納するカセットと８インチのウェーハを収納するカセットは寸法が異なり、またそれぞれのカセットはほぼ同一形状をしており、カセットのサイズを認識することで確実にウェーハサイズを特定できるとの知見に基づいて本発明をなしたものである。
【０００８】
即ち本発明は、複数枚の半導体ウェーハを上下方向に間隔を空けてカセットに収納し、このカセットから搬送ロボットによって半導体ウェーハを処理装置に送り込んで所定の処理を行うようにした半導体ウェーハの処理方法において、前記カセットを載せるカセット載置台にカセットのサイズを認識するセンサを設け、このセンサによって認識したカセットのサイズから半導体ウェーハのサイズを割り出し、この値に基づいて搬送ロボットおよび処理装置の制御値を変更するようにした。
【０００９】
前記センサで認識した値によって変更するのは、搬送ロボットのストローク量、端縁洗浄用ノズルのストローク量、クールプレートまたはホットプレートのアライメントの位置等が考えられるが、これには限定されない。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、処理ラインの最も上流側の位置でカセットの寸法を測定することで、半導体ウェーハのサイズを特定し、この情報に基づいて自動的に下流側の装置のストローク量やアライメント位置を変更するようにしたので、サイズ変更に伴う調整時間を大幅に短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。図１は半導体ウェーハの処理ステーションの側面図、図２は同処理ステーションの平面図、図３はカセット載置台の平面図である。
【００１２】
処理ステーションは移し替えロボット１を中心に、処理装置２とカセット載置台３，４を放射状に配置している。ロボット１は回転自在な本体１１と、伸縮自在なアーム１２，１２と、このアーム１２先端に半導体ウェーハＷを下から支えるハンド１３とを備えている。
【００１３】
処理装置２はプラズマ処理チャンバー２１とロードロック室２２を備えている。尚、処理装置２としてはプラズマ処理に限らず、塗布装置、加熱装置、露光装置、現像装置などでもよい。
【００１４】
カセット載置台３，４にはそれぞれ８インチウェーハ用のカセット５と６インチウェーハ用のカセット６が載置されている。これらカセット５，６は半導体ウェーハＷが１枚ごと挿入される溝が側面に形成されるとともに、前面には外側に広がるフランジ部５ａ，６ａが形成され、後面には後方に伸びるフランジ部５ｂ，６ｂが形成されている。
【００１５】
一方、カセット載置台３，４の上面には前記フランジ部５ａ，６ａ，５ｂ，６ｂを位置決めして固定するブロック７…が取付けられ、このブロック７…のうちブロック７ａと７ｂにセンサ８，９を設け、カセット載置台３，４にセットされたカセット５，６が６インチ用のものか、８インチ用のものかを検知するようにしている。
【００１６】
以上において、半導体ウェーハＷの処理を行うため、半導体ウェーハＷを収納したカセットをカセット載置台３，４にセットする。すると、センサ８または９がセットしたカセットが６インチ用のものか８インチ用のものかを判断し、それをロボット１および処理装置２に出力する。
【００１７】
上記センサ８または９からの信号を受けてロボット１は半導体ウェーハＷの系に応じたストロークとなるように本体１１の回動量、アームの伸縮量を自動的にティーチングされた量だけ変更する。また同様に、センサ８または９からの信号を受けて処理装置２では端縁洗浄用ノズルのストローク量、クールプレートまたはホットプレートのアライメントの位置をティーチングされた量だけ変更する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】半導体ウェーハの処理ステーションの側面図
【図２】同処理ステーションの平面図
【図３】カセット載置台の平面図
【符号の説明】
【００１９】
１…ロボット、２…処理装置、３，４…カセット載置台、５，６…カセット、５ａ，６ａ，５ｂ，６ｂ…フランジ部、７, ７ａ，７ｂ…ブロック、８，９…センサ、１１…ロボット本体，１２…アーム、１３…ハンド、２１…処理チャンバー、２２…ロードロック室、Ｗ…半導体ウェーハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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