(57)【要約】【課題】  包材等からなる基材シート体に多数のＩＣチップを所定間隔をおいて位置決めしながら貼り付けること。【解決手段】  基材シート１１を有する基材シート体１０を準備し、この基材シート体１０を版胴３０と圧胴３１との間に挿入する。版胴３０の凹部３１側にパーツフィーダ４０からＩＣチップ２０を供給する。版胴３０の凹部３１に供給されたＩＣチップ２０は、吸着源３５と吸着管３６により負圧に保たれた吸着孔４１により凹部３１内へスムースに引込まれる。凹部３１内のＩＣチップ２０は、基材シート体１０を版胴３０と圧胴３１との間で加圧することにより、基材シート体１０側へ転写される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材シートを有する基材シート体を準備する工程と、
表面に吸着孔が形成された吸着ロールの表面に、パーツフィーダからＩＣチップを供給し、このＩＣチップを吸着孔より保持する工程と、
基材シート体を吸着ロールと、吸着ロールに対向して配置された圧胴との間に挿入して、吸着ロールの吸着孔により保持されたＩＣチップを基材シート体に転写する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
基材シート体は、基材シート上に設けられたアンテナ回路を有することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
表面に吸着孔が形成された回転自在の吸着ロールと、
吸着ロールに対向して配置され、吸着ロールとの間で少なくとも基材シートを有する基材シート体を加圧する圧胴と、
吸着ロールの表面に設けられた吸着孔にＩＣチップを供給するパーツフィーダと、
吸着ロールの吸着孔を負圧とする吸着機構とを備え、
ＩＣチップを吸着ロールの吸着孔に吸着しながら供給し、この吸着孔により保持されたＩＣチップを基材シート体へ転写することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項４】
吸着機構は、制御部により駆動制御され、制御部は吸着ロールが回転して吸着孔がパーツフィーダから圧胴に達する間、当該吸着孔を負圧とし、吸着孔が圧胴からパーツフィーダに達する間、当該吸着孔を大気開放とするよう吸着機構を制御することを特徴とする請求項３記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項５】
吸着ロールの外周表面に凹部が形成され、吸着孔はこの凹部内に形成されていることを特徴とする請求項３記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップを有しており、このような非接触ＩＣタグは包材等の製品（基材シート体）に多数連続して貼り付けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように、ＩＣチップを有する非接触ＩＣタグは包材等に多数連続して貼り付けられる。この場合、非接触ＩＣタグのＩＣチップは包材等の基材シート体に所定間隔をおいて、精度良く配置しながら貼り付けることが求められている。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、多数のＩＣチップを包材等の基材シート体に容易かつ精度良く位置決めしながら貼り付けることができ、このことにより品質の高い非接触ＩＣタグ付シートを容易に製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、少なくとも基材シートを有する基材シート体を準備する工程と、表面に吸着孔が形成された吸着ロールの表面に、パーツフィーダからＩＣチップを供給し、このＩＣチップを吸着孔より保持する工程と、基材シート体を吸着ロールと、吸着ロールに対向して配置された圧胴との間に挿入して、吸着ロールの吸着孔により保持されたＩＣチップを基材シート体に転写する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００６】
本発明は、基材シート体は、基材シート上に設けられたアンテナ回路を有することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００７】
本発明は、表面に吸着孔が形成された回転自在の吸着ロールと、吸着ロールに対向して配置され、吸着ロールとの間で少なくとも基材シートを有する基材シート体を加圧する圧胴と、吸着ロールの表面に設けられた吸着孔にＩＣチップを供給するパーツフィーダと、吸着ロールの吸着孔を負圧とする吸着機構とを備え、ＩＣチップを吸着ロールの吸着孔に吸着しながら供給し、この吸着孔により保持されたＩＣチップを基材シート体へ転写することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【０００８】
本発明は、吸着機構は、制御部により駆動制御され、制御部は吸着ロールが回転して吸着孔がパーツフィーダから圧胴に達する間、当該吸着孔を負圧とし、吸着孔が圧胴からパーツフィーダに達する間、当該吸着孔を大気開放とするよう吸着機構を制御することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【０００９】
本発明は、吸着ロールの外周表面に凹部が形成され、吸着孔はこの凹部内に形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、包材等からなる基材シート体に、多数のＩＣチップを所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら、貼り付けることができる。このため品質の高い非接触ＩＣタグ付シートを容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
図１乃至図３は、本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置の実施の形態を示す図である。
【００１３】
まず図２により、非接触ＩＣタグ付シートについて説明する。非接触ＩＣタグ付シート１は、包材等の基材シート１１と、基材シート１１の表面に設けられたアンテナ回路１４と、印刷絵柄５とからなる基材シート体１０を有し、この基材シート体１０にＩＣチップ２０が設けられている。
【００１４】
このうちＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とにより非接触ＩＣタグが構成される。
【００１５】
ＩＣチップ２０はその上面および底面に電極２１，２１を有し、導電性バンプあるいは、異方性導電接着材料を介して、基材シート体１０上のアンテナ回路１４に接続されている。
【００１６】
なお、ＩＣチップ２０は後述のようにして基材シート１１の所定位置に精度良く転写され、基材シート１１の表面に予め設けられたアンテナ回路１４に確実に接続されるようになっている。
【００１７】
次に非接触ＩＣタグ付シートの製造装置について図１乃至図３により説明する。この非接触ＩＣタグ付シートの製造装置は、外周表面３０ａに所定間隔をおいて複数の凹部３１が形成され回転自在に配置された版胴（吸着ロール）３０と、版胴３０に対して対向して設けられ版胴３０との間で基材シート体１０を加圧する圧胴３２と、版胴３０と圧胴３２との間から出てくる基材シート体１０およびＩＣチップ２０を圧着する圧着固定部３３および圧着可動部３４とを備えている。
図３（ａ）（ｂ）に示すように、凹部３１は版胴３０の外周表面３０ａの略中央部に連続的に形成されている。
【００１８】
また版胴３０の外周表面３０ａのうち、圧胴３２と反対側部分にはＩＣチップ２０を凹部３１内へ供給するパーツフィーダ４０が設けられている。すなわち、図３（ａ）（ｂ）に示すように、版胴３０の下方には、上方が開口するとともにＩＣチップ２０を連続的に供給するパーツフィーダ４０が設けられている。またパーツフィーダ４０の上方開口は先端部分４０ａを残してカバー４３により覆われている。このため、後述のように版胴３０に設けられた吸着孔４１により、パーツフィーダ４０の先端部分４０ａのＩＣチップ２０のみが吸着されて版胴３０側へ供給され、パーツフィーダ４０の他の部分のＩＣチップ２０はカバー４３により版胴３０側へ移行しないようになっている。
【００１９】
また図１および図３（ａ）（ｂ）に示すように、版胴（吸着ロール）３０の各凹部３１内には吸着孔４１が形成されている。さらに版胴３０は凹部３１内の吸着孔４１を負圧とすることが可能な吸着機構を有している。この吸着機構は版胴３０内部に設けられた吸着源３５と、各凹部３１の吸着孔４１と吸着源３５とを連結する吸着ライン３６とを有している。
【００２０】
この場合、版胴３０は、凹部３１が版胴３０の回転方向に向ってパーツフィーダ４０の先端部分４０ａから圧胴３２に達する領域Ａと、凹部３１が圧胴３２からパーツフィーダ４０の先端部分４０ａに達する領域Ｂとを有している。
【００２１】
また各吸着ライン３６には制御弁（図示せず）が設けられ、この制御弁と吸着源３５は制御部３８により制御される。この場合、制御部３８は領域Ａにある凹部３１に対応する吸着ライン３６の制御弁を開、領域Ｂにある凹部３１に対応する吸着ライン３６の制御弁を閉とする。このようにして領域Ａにある凹部３１の吸着孔４１を負圧に保ち、領域Ｂにある凹部３１の吸着孔４１を大気開放するようになっている。
【００２２】
次に非接触ＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。
【００２３】
まず包材等の基材シート１１の表面に印刷により印刷絵柄５が形成され、次に基材シート１１表面に印刷によりアンテナ回路１４が形成され、このようにして基材シート体１０が作製される。この基材シート体１０は、シート体供給部１０ａから繰り出され、版胴（吸着ロール）３０と圧胴３２との間に挿入され、版胴３０と圧胴３２との間で加圧される。
【００２４】
この間、多数のＩＣチップ２０が、連続的にパーツフィーダ４０の先端部分４０ａから版胴３０の凹部３１内に吸着孔４１の吸着作用により供給される。この場合、パーツフィーダ４０は先端部分４０ａを除いてカバー４３により覆われているため、パーツフィーダ４０の先端部分４０ａに位置するＩＣチップ２０のみを吸着孔４１の吸着作用により凹部３１内へ供給することができる。
【００２５】
版胴３０の凹部３１内に供給されたＩＣチップ２０は、版胴３０の回転に伴なって基材シート体１０側へ送られる。次に凹部３１内のＩＣチップ２０は版胴３０と圧胴３２との間に挿入された基材シート体１０側へ転写される。
【００２６】
次にＩＣチップ２０の凹部３１への充てん作用について述べる。パーツフィーダ４０によってＩＣチップ２０を連続的に版胴３０の凹部３１内へ確実に供給することができる。
【００２７】
すなわち、凹部３１の吸着孔４１は吸着源３５に吸着管３６を介して連通し、版胴３０の領域Ａにある凹部３１の吸着孔４１は吸着源３５により常時負圧に保たれているので、パーツフィーダ４０から版胴３０側に順次供給されたＩＣチップ２０は、パーツフィーダ４０のうちカバー４３によって覆われていない先端部分４０ａから凹部３１内へ確実に引込まれる。さらに、凹部３１内に収納されたＩＣチップ２０を圧胴３２まで確実に保持することができる。
【００２８】
また版胴３０に設けられた凹部３１は、所定の間隔をおいて複数形成され、凹部３１内の吸着孔４１も所定間隔をおいて形成されているため、基材シート１０側へＩＣチップ２０を所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら転写することができる。
【００２９】
基材シート体１０側へ転写されたＩＣチップ２０はその後、圧着固定部３３および圧着可動部３４によって圧着され加熱される。このことにより、ＩＣチップ２０は、バンプあるいは異方性導電接着フィルム１８により、アンテナ回路１４に対して強固に接合される。
【００３０】
なお、ＩＣチップ２０はその上面および底面に電極２１，２１が設けられているため、ＩＣチップ２０上に追加のアンテナ回路１４ａを印刷あるいは転写や貼りつけにより設けることができる（図５）。
【００３１】
このようにして基材シート１１とアンテナ回路１４と印刷絵柄５とからなる基材シート体１０と、ＩＣチップ２０とにより構成された非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。このようにして得られた非接触ＩＣタグ付シート１は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うようになっている。
【００３２】
非接触ＩＣタグ付シート１は、その後図示しない後工程の本圧着部に送られ、この本圧着部において本圧着され、非接触ＩＣタグ付シート１の基材シート１１に対してＩＣチップ２０が確実に接着される。
【００３３】
以上のように本実施の形態によれば、基材シート１１を有する基材シート体１０に、多数のＩＣチップ２０を所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら転写することができ、品質の高いＩＣタグ付シートを容易に製造することができる。
【００３４】
次に図４および図５により、本発明の変形例について説明する。
【００３５】
図３（ａ）（ｂ）において、版胴３０に凹部３１を設け、この凹部３１内に吸着孔４１を形成した例を示したが、これに限らず版胴３０に凹部３１を設けることなく、図４に示すように、版胴３０の外周表面３０ａに所定間隔をおいて吸着孔４１を設けてもよい。この場合、パーツフィーダ４０から供給されるＩＣチップ２０は、版胴３０の外周表面３０ａ側へ吸着孔４１により吸着されて保持される。
【００３６】
また図５に示すようにＩＣチップ２０の底面の電極２１と基材シート体１０のアンテナ回路１４とを接続した後、ＩＣチップ２０上に追加のアンテナ回路１４ａを印刷あるいは転写により設け、この追加のアンテナ回路１４ａをＩＣチップ２０の上面のバンプ２１に接続してもよい。この場合、ＩＣチップ２０の電極２１，２１は異方性導電性接着材料１８，１８を介してアンテナ回路１４および追加のアンテナ回路１４ａに接合される。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を示す概略図。
【図２】基材シート体にＩＣチップを設けてなる非接触ＩＣタグ付シートを示す図。
【図３】非接触ＩＣタグ付シートの製造装置を示す斜視図。。
【図４】本発明の変形例を示す版胴の概略図。
【図５】本発明の変形例を示す基材シート体にＩＣチップを設けてなるＩＣタグ付シートを示す図。
【符号の説明】
【００３８】
１  ＩＣタグ付シート
１０  基材シート体
１１  基材シート
１４  アンテナ回路
１４ａ  追加アンテナ回路
１８  異方性導電接着フィルム
２０  ＩＣチップ
２１  電極
３０  版胴
３１  凹部
３２  圧胴
３５  吸着源
３６  吸着管
３８  制御部
４０  パーツフィーダ
４１  吸着孔
４３  カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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