(57)【要約】【課題】同一の加工装置が２度以上使用される構成の半導体製造工程を効率的に運用できる工程運用支援装置を、提供する。【解決手段】工程運用支援装置を、半導体製造工程に用いられている各加工装置について、その加工装置により次に加工されるべきロットを特定する際に、その加工装置による加工を開始できる状態にあるロットの中に、１つ後の加工工程による加工が完了していれば即座に２つ後の加工工程の処理対象とすることが可能なロット（優先処理フラグ＝ＯＮ）が含まれていた場合には、そのロットを次に加工されるべきロットとして特定し、そうでなかった場合には、ディスパッチルール値が最も小さいロットを次に加工されるべきロットとして特定する装置としておく。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１種以上の加工装置による加工がそれぞれ行われる複数の加工工程により半導体製品をロット単位で製造するための半導体製造工程用の工程運用支援プログラムであって、
コンピュータに、
前記半導体製造工程にて製造されている各ロットがいずれの加工装置による加工を開始できる状態にあるかを特定する特定処理と、
この特定処理による特定結果と予め与えられている情報とに基づき、前記半導体製造工程により製造されている各ロットについて、そのロットの製造が完了すべき時刻までの残り時間との間に正の相関があり、そのロットの製造を完了させるのに必要とされる最短時間との間に負の相関がある処理順指標値を算出する処理順指標値算出処理と、
前記半導体製造工程に用いられている各加工装置について、その加工装置により次に加工されるべきロットの識別情報を出力する識別情報出力処理であって、前記特定処理により加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中に、１つ後の加工工程による加工が完了していれば即座に２つ後の加工工程の処理対象とすることが可能な幾つかのロットが含まれていた場合には、当該幾つかのロットの中のいずれかの識別情報を出力し、そうでなかった場合には、前記１つ以上のロットの中の，前記処理順指標値算出処理により算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する識別情報出力処理
とを、実行させることを特徴とする工程運用支援プログラム。
【請求項２】
前記識別情報出力処理が、前記特定処理により加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中に、１つ後の加工工程による加工が完了していれば即座に２つ後の加工工程の処理対象とすることが可能な複数のロットが含まれていた場合には、当該複数のロットの中の，前記処理順指標値算出処理により算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する処理である
ことを特徴とする請求項１記載の工程運用支援プログラム。
【請求項３】
前記識別情報出力処理が、或る加工装置により次に加工されるべきロットの識別情報を、その加工装置によるロットの加工が終了したときに、出力する処理である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の工程運用支援プログラム。
【請求項４】
前記識別情報出力処理が、複数の加工工程で共用されていない各加工装置については、他の加工工程の処理状況を考慮することなく、前記特定処理により加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中の，前記処理順指標値算出処理により算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する処理である
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の工程運用支援プログラム。
【請求項５】
１種以上の加工装置による加工がそれぞれ行われる複数の加工工程により半導体製品をロット単位で製造するための半導体製造工程用の工程運用支援装置であって、
前記半導体製造工程にて製造されている各ロットがいずれの加工装置による加工を開始できる状態にあるかを特定する特定手段と、
この特定手段による特定結果と予め与えられている情報とに基づき、前記半導体製造工程により製造されている各ロットについて、そのロットの製造が完了すべき時刻までの残り時間との間に正の相関があり、そのロットの製造を完了させるのに必要とされる最短時間との間に負の相関がある処理順指標値を算出する処理順指標値算出手段と、
前記半導体製造工程に用いられている各加工装置について、その加工装置により次に加工されるべきロットの識別情報を出力する識別情報出力手段であって、前記特定手段により加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中に、１つ後の加工工程による加工が完了していれば即座に２つ後の加工工程の処理対象とすることが可能な幾つかのロットが含まれていた場合には、当該幾つかのロットの中のいずれかの識別情報を出力し、そうでなかった場合には、前記１つ以上のロットの中の，前記処理順指標値算出手段により算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する識別情報出力手段
とを、備えることを特徴とする工程運用支援装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製品を効率的に製造するための工程運用支援プログラムと工程運用支援装置とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製品は、多数の加工装置による加工を順次行うことによりロット単位で製造されているが、そのような半導体の製造工程を効率的に運用できるようにするために、各加工装置におけるロットの処理順を決定する様々な技術が、開発されている（例えば、特許文献１、２）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−７５６３１
【０００４】
【特許文献２】
特開平８−２７８８０７
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、既存の，各加工装置におけるロットの処理順を決定する技術（以下、処理順決定技術と表記する）は、ロットの製造が完了すべき時刻までの残り時間をそのロットの製造を完了させるのに必要とされる最短時間で割った値相当の値（ＪＩＴ値、ディスパッチルール値等と呼ばれている）に基づき、ロットの処理順を決定するものとなっている。そして、この値は、元々は、一方通行の生産ラインにより自動車を製造するための技術（いわゆるカンバン方式）で用いられていたものであるため、既存の処理順決定技術は、同一の加工装置が２度以上使用される構成の半導体製造工程に対して利用すると、不具合が生ずる（各加工装置が使用されている時間が必要以上に長くなる）ことがある技術となっていた。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、同一の加工装置が２度以上使用される構成の半導体製造工程を効率的に運用できることになる工程運用支援プログラム、工程運用支援装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、１種以上の加工装置による加工がそれぞれ行われる複数の加工工程により半導体製品をロット単位で製造するための半導体製造工程用の工程運用支援プログラムを、コンピュータに、半導体製造工程にて製造されている各ロットがいずれの加工装置による加工を開始できる状態にあるかを特定する特定処理と、この特定処理による特定結果と予め与えられている情報とに基づき、半導体製造工程により製造されている各ロットについて、そのロットの製造が完了すべき時刻までの残り時間との間に正の相関があり、そのロットの製造を完了させるのに必要とされる最短時間との間に負の相関がある処理順指標値を算出する処理順指標値算出処理と、半導体製造工程に用いられている各加工装置について、その加工装置により次に加工されるべきロットの識別情報を出力する識別情報出力処理であって、特定処理により加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中に、１つ後の加工工程による加工が完了していれば即座に２つ後の加工工程の処理対象とすることが可能な幾つかのロットが含まれていた場合には、当該幾つかのロットの中のいずれかの識別情報を出力し、そうでなかった場合には、１つ以上のロットの中の，処理順指標値算出処理により算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する識別情報出力処理とを、実行させることが出来るものとしておく。
【０００８】
すなわち、本発明の工程運用支援プログラムは、それを実行したコンピュータが、各加工装置について、原則としては、処理順指標値に基づいてロットの処理順を決定するが、１つ後の加工工程による加工が完了していれば即座に２つ後の加工工程の処理対象とすることが可能なロットが処理対象として存在している各加工装置については、そのようなロットの中のいずれかを次に処理すべきロットに決定する装置として動作するプログラムとなっている。また、本発明の工程運用支援装置は、この工程運用支援プログラムが実行されたコンピュータ相当の装置となっている。従って、本発明の工程運用支援プログラム、工程運用支援装置を、同一の加工装置が連続した加工工程で使用される構成の半導体製造工程を運用するために用いれば、幾つかの加工工程にて処理を行えるロットがないと現象が生じる可能性が低減されることとなり、その結果として、当該半導体製造工程を効率的に運用できることになる。
【０００９】
本発明の工程運用支援プログラムを実現する際には、識別情報出力処理が、特定処理により加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中に、１つ後の加工工程による加工が完了していれば即座に２つ後の加工工程の処理対象とすることが可能な複数のロットが含まれていた場合には、当該複数のロットの中の，処理順指標値算出処理により算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する処理となるようにしておくことも、或る加工装置により次に加工されるべきロットの識別情報を、その加工装置によるロットの加工が終了したときに、出力する処理となるようにしておくことも出来る。
【００１０】
また、識別情報出力処理が、複数の加工工程で共用されていない各加工装置については、他の加工工程の処理状況を考慮することなく、特定処理により加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中の，処理順指標値算出処理により算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する処理となるようにしておくことも出来る。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
まず、図１を用いて、本発明の一実施形態に係る工程運用支援装置１０の概要を、説明する。
【００１３】
本発明の一実施形態に係る工程運用支援装置１０は、図１に模式的に示したような半導体製造システム、すなわち、複数台の加工装置と，加工装置毎に用意されている進行状況通知装置５０と，何台かのクライアント端末６０と，工程運用支援装置１０とを含み、工程運用支援装置１０が、各進行状況通知装置５０と各クライアント端末６０とにネットワーク接続されている半導体製造システムを構築するための装置である。
【００１４】
この半導体製造システムを構成する各加工装置は、ロット単位の半導体製品（何枚かのウェハー）に対して、何らかの加工を施すための装置（ＣＶＤ装置、エッチング装置等）である。
【００１５】
各進行状況通知装置５０は、対応する加工装置による加工が終了したことを、工程運用支援装置１０へ通知する機能を有する装置である。この進行状況通知装置５０としては、通常、加工装置に対して行われた操作内容を検出することにより自動的に動作する装置（その動作のために、作業者による直接的な指示入力を必要としない装置）が、用いられる。また、この進行状況通知装置５０は、加工装置と別装置であるとは限られない装置（加工装置に組み込まれていることもある装置）となっている。
【００１６】
各クライアント端末６０は、工程運用支援装置１０の制御下、何台かの加工装置のそれぞれについて、その加工装置にて次に加工すべきロットのロット名を作業者に提示する処理（当該ロット名等をディスプレイ上に表示する処理）を行うコンピュータである。
【００１７】
そして、本実施形態に係る工程運用支援装置１０は、この半導体製造システム内の各加工装置を効率的に利用して半導体製品が製造できるように、各加工装置にて次に加工すべきロットを特定（決定）し、特定したロットのロット名を、各加工装置に対応付けられているクライアント端末６０のディスプレイ上に表示させる装置となっている。また、工程運用支援装置１０は、一般的な構成のコンピュータ（比較的に高性能なもの）に、各種のプログラムからなる工程運用支援プログラムをインストールすることにより実現された装置となっている。
【００１８】
以上のことを前提として、以下、本実施形態に係る工程運用支援装置１０の構成及び動作を、さらに具体的に説明する。
【００１９】
本工程運用支援装置１０は、半導体製造工程を、図２に模式的に示したような形で区分されているものとして取り扱う装置となっている。すなわち、工程運用支援装置１０は、半導体製造工程を、加工装置を利用する幾つかの要素工程をそれぞれ含む複数の加工工程に区分されているものとして取り扱う装置となっている。また、工程運用支援装置１０は、通常（半導体製造開始時及び終了時以外）は、各加工工程の処理対象となっているロットの数が、指定されている数となるように制御する（各ロットの払い出し指示をクライアント端末６０に表示させる）装置となっている。なお、「加工工程の処理対象となっているロット」とは、その加工工程内のいずれかの要素工程による加工がなされるのを待機している状態、その加工工程内のいずれかの要素工程による加工がなされている状態、或いは、その加工工程内の全ての要素工程による加工が完了して次加工工程に払い出されるのを待機している状態にあるロットのことである。
【００２０】
さらに、工程運用支援装置１０は、次に加工すべきロットを実際に特定する際（詳細は後述）には、各ロットについて、加工工程による加工が完了することが予定されている（或いは、実際に完了した）時刻（以下、加工工程完了予定時刻と表記する）を算出する装置となっている。
【００２１】
このため、本工程運用支援装置１０には、実際に動作させる前に、半導体製造工程がどのように区分されているものであるかを規定する情報、各加工工程の処理対象とすべきロットの数を指定する情報、各要素工程による加工に要する時間を示す情報が、与えられる。また、既に説明したように、工程運用支援装置１０は、加工装置毎にクライアント端末６０を設けなくても良い装置（１台のクライアント端末６０を複数台の加工装置用のものとして使用可能な装置）となっているので、工程運用支援装置１０には、クライアント端末６０と加工装置との対応関係を示す情報（各クライアント端末６０のアドレス情報と各クライアント端末６０に対応づけられている何台かの加工装置の識別情報）も、与えられる。
【００２２】
そして、上記のような情報群（以下、管理対象工程環境情報と表記する）が与えられた後、動作の開始が指示された工程運用支援装置１０は、自装置と接続されている進行状況通知装置５０から要素工程の完了が通知される度に、図３に示した手順の処理順決定処理を実行する状態となる。
【００２３】
すなわち、工程運用支援装置１０は、或る進行状況通知装置５０から要素工程の終了が通知された場合には、まず、処理順決定用テーブルを初期化する処理（ステップＳ１０１）を行う。
【００２４】
以下、図４を用いて、このステップＳ１０１の処理内容をさらに具体的に説明する。
【００２５】
ステップＳ１０１の処理により初期化される処理順決定用テーブルは、図４に模式的に示したように、加工工程名と要素工程名と加工装置名（加工装置の識別情報）とロット名とからなる情報（以下、ロット位置情報と表記する）に対して、加工工程完了予定時間，次加工工程受入可能ロット数，優先処理フラグ及びディスパッチルール値を記憶しておくことが出来る構成のテーブルである。すなわち、処理順決定用テーブルは、自情報に含まれるロット名で識別されるロットが、その時点においてどの加工工程／要素工程の処理対象となっているかが分かる情報であるロット位置情報に対して、加工工程完了予定時間等を記憶可能なテーブルとなっている。なお、この図に示した処理順決定用テーブルは、図２に示した構成の半導体製造工程に対応するものである。
【００２６】
そして、ステップＳ１０１にて工程運用支援装置１０が行う処理は、このような構成の処理順決定用テーブルを、管理対象工程環境情報及びその時点までに各進行状況通知装置５０から得ている情報に基づき、製造対象となっている各ロットに関するロット位置情報を含み、全てのロット位置情報に対する優先処理フラグが“ＯＦＦ”であり、他の各情報が全て“ＮＵＬＬ”であるものに初期化する処理となっている。
【００２７】
図３に戻って、工程運用支援装置１０の，処理順決定処理時における動作説明を続ける。
【００２８】
ステップＳ１０１の処理を終えた工程運用支援装置１０は、処理順決定用テーブルにロット名が記憶されている各ロットの加工工程完了予定時刻とディスパッチルール値とを算出して処理順決定用テーブルに記憶する処理（ステップＳ１０２）と、各加工工程について、次加工工程受入可能ロット数を算出して処理順決定用テーブルに記憶する処理（ステップＳ１０３）とを、行う。
【００２９】
ここで、ロットのディスパッチルール値（本発明における処理順指標値に相当）とは、そのロットの製造が完了すべき時刻までの残り時間との間に正の相関があり、かつ、そのロットの製造を完了させるのに必要とされる最短時間（未完了の全ての要素工程を完了させるのに要する時間）との間に負の相関がある数値情報のことである。このディスパッチルール値としては、ロットの製造が完了すべき時刻までの残り時間をそのロットの製造を完了させるのに必要とされる最短時間で割った値、ロットに対する加工が或る加工工程まで終了すべき時刻までの残り時間をそのロットに対する加工が当該加工工程まで終了するのに要する最短時間で割った値、そのような値に比例係数を掛けた値などが、使用される。
【００３０】
また、加工工程についての次加工工程受入可能ロット数とは、その加工工程の１つ後に行われる加工工程（以下、次加工工程と表記する）が処理対象として受け入れることが出来るロットの数（管理対象工程環境情報内の，次加工工程が処理対象とすべきロットの数を指定する情報と、次加工工程における各ロットの処理状況にて定まる数）のことである。
【００３１】
ステップＳ１０２及びＳ１０３の処理を終えた工程運用支援装置１０は、各加工工程について、加工工程完了予定時刻が早い順に、次加工工程の受入可能ロット数と同数の処理対象ロットを特定し、特定した処理対象ロットの優先処理フラグを“ＯＮ”に書き換える処理（ステップＳ１０４）を行う。
【００３２】
すなわち、この処理順決定処理の開始時、工程運用支援装置１０は、図４に示したような内容の処理順決定用テーブルを用意する処理（ステップＳ１０１）と、その処理順決定用テーブルの内容を、例えば、図５に示したものとする処理（ステップＳ１０２及びＳ１０３）と、図５に示した内容の処理順決定用テーブルを図６に示した内容のものとする処理（ステップＳ１０４）とを行う。
【００３３】
ステップＳ１０１〜Ｓ１０４の処理を行うことにより、このような内容の処理順決定用テーブルを用意した工程運用支援装置１０は、続くステップＳ１０５にて、加工処理の完了を通知してきた進行状況通知装置５０に対応する加工装置（以下、注目加工装置と表記する）についての加工装置別処理順決定処理を、行う。
【００３４】
このステップＳ１０５で工程運用支援装置１０が行う加工装置別処理順決定処理は、図７に示した手順の処理である。
【００３５】
すなわち、注目加工装置についての加工装置別処理順決定処理を開始した工程運用支援装置１０は、まず、処理順決定用テーブルを参照することにより、その注目加工装置による加工を開始できる状態にあるロット（以下、処理可能ロットと表記する）が１つ以上存在しているか否かを判断する（ステップＳ２０１）。
【００３６】
そして、工程運用支援装置１０は、処理可能ロットが存在していなかった場合（ステップＳ２０１；ＮＯ）には、加工を開始すべきロットがない旨を記憶（ステップＳ２０３）して、この加工装置別処理順決定処理を終了する。
【００３７】
一方、処理可能ロットが１つ以上存在していた場合（ステップＳ２０１；ＹＥＳ）、工程運用支援装置１０は、当該１つ以上の処理可能ロットの中に優先処理フラグがＯＮとなっているロット（以下、優先処理フラグ付きロットと表記する）が１つ以上存在しているか否かを判断する（ステップＳ２０２）。
【００３８】
そして、工程運用支援装置１０は、優先処理フラグ付きロットが存在していなかった場合（ステップＳ２０１；ＮＯ）には、存在している１つ以上の処理可能ロットの中の、ディスパッチルール値の最も小さいものを注目加工装置にて次に加工すべきロットとして特定（決定／選択）し、そのロットのロット名を記憶する処理（ステップＳ２０４）を行った後、この加工装置別処理順決定処理を終了する。なお、ステップＳ２０４の処理は、処理可能ロットが２つ以上存在していた場合に限り、ディスパッチルール値を参照する処理（処理可能ロットが１つだけ存在していた場合には、その優先処理フラグ付き処理可能ロットを次に加工されるべきロットとして特定して、そのロットのロット名を記憶する処理）となっている。
【００３９】
これに対して、優先処理フラグ付きロットが１つ以上存在していた場合（ステップＳ２０２；ＹＥＳ）、工程運用支援装置１０は、当該１つ以上の優先処理フラグ付きロットの中の、ディスパッチルール値の最も小さいものを、次に加工されるべきロットとして特定し、そのロットのロット名を記憶する処理（ステップＳ２０５）を行う。なお、このステップＳ２０５の処理も、優先処理フラグ付きロットが２つ以上存在していた場合に限り、ディスパッチルール値を参照する処理となっている。
【００４０】
そして、ステップＳ２０５の処理を終えた工程運用支援装置１０は、この加工装置別処理順決定処理を終了し、図３に示してあるように、加工装置別処理順決定処理にて次に加工すべきものと決定したロットのロット名（ステップＳ２０４，Ｓ２０５の処理で記憶したロット名）、或いは、次に加工すべきロットがない旨を示す情報を、注目加工装置に対応付けられているクライアント装置６０に表示させるための処理（ステップＳ１０６）を行った後に、この処理順決定処理を終了する。
【００４１】
以上、説明したように、本実施形態に係る工程運用支援装置１０は、優先処理フラグが“ＯＮ”となっているロットが存在する場合には、そのロットよりもディスパッチルール値が小さいロットが存在していても、優先処理フラグが“ＯＮ”となっているロットを先に加工させる装置となっている。このため、本工程運用支援装置１０は、ディスパッチルール値のみを基準にロットの処理順を決定する装置に比して、半導体製造工程を効率的に運用できる装置として機能することになる。以下、その理由を説明する。
【００４２】
例えば、工程運用支援装置１０が、ロットＢ（ロット名が“Ｂ”であるロット）に対する加工装置１による加工が終了した旨が通知された結果（通知時刻は、１３：００）として、処理順決定用テーブルを図６に示した内容のものに変更した場合を考える。
【００４３】
この場合、加工装置１に関する処理可能ロットは、ロットＡ、ロットＤ及びロットＥ（ディスパッチルール値が最も小さいのは、ロットＡ）であるので、ステップＳ２０１（図７）ではＹＥＳ側への分岐が行われる。そして、ロットＥに関する優先処理フラグが“ＯＮ”であるので、ステップＳ２０５が実行され、その結果として、ロットＡではなく、ロットＥが、加工装置１にて加工すべきロットのロット名として、加工装置１に対応づけられているクライアント端末６０のディスプレイ上に表示されることになる。
【００４４】
そして、加工工程β／加工装置１の処理対象ロットであるロットＥの優先処理フラグが“ＯＮ”とされているのは、加工工程βの次加工工程である加工工程γの受入可能ロット数が３である（加工工程βの処理対象ロットのうちの３つを処理が完了していさえすれば加工工程γに回せる状態にある）ためである。従って、ロットＥをロットＡよりも早く加工装置１に加工させてもロットＥに対する次の加工が長時間に渡り行われないといったことは生じない。換言すれば、ロットＥに対する処理を早く行ったことが無意味になることはない。
【００４５】
一方、ロットＡをロットＥよりも早く加工装置１に加工させた場合には、ロットＥに対する加工工程βによる加工が完了していない（ロットＥは、加工装置１による加工が完了しない限り、加工工程βによる加工が完了しない）が故に、加工工程γ（加工装置３）の処理対象ロットがないといった状態が生じ得ることになるが、本工程運用支援装置１０を用いた場合には、ロットＥがロットＡよりも早く加工されることになるので、そのような状態が生ずる確率が低い形で半導体を製造できる分、半導体製造工程を効率的に運用できることになるのである。
【００４６】
最後に、図８及び図９を用いて、本工程運用支援装置１０の効果をより定量的に説明しておくことにする。
【００４７】
ここで、説明に用いる半導体製造工程は、図８（ａ）に示してあるように、“ＥＸＰＯ１”，“ＥＴＣＨ１”，“ＰＯＳＴ１”“ＣＤＶ２”，“ＥＸＰＯ２”，“ＥＴＣＨ２”といった要素工程を含み、“ＥＸＰＯ１”，“ＥＴＣＨ１”，“ＰＯＳＴ１”“ＣＤＶ２”が加工工程＃１に分類され，“ＥＸＰＯ２”，“ＥＴＣＨ２”が加工工程＃２に分類されている半導体製造工程である。また、この半導体製造工程は、“ＥＸＰＯ１”と“ＥＸＰＯ２”とが同じ装置（装置＃１）を使用する要素工程であり、いずれの要素工程の処理時間も３０分であるものとなっている。
【００４８】
そして、この半導体製造工程に対して、ロットＡ〜ロットＥの、加工工程＃２完了までの許容時間を図８（ｂ）に示したものとし、かつ、ディスパッチルール値として、加工工程＃２完了までの許容時間を残りの処理に必要な時間で割った値自体を用いる場合を、考える。
【００４９】
この場合、ディスパッチルール値のみからロットの処理順を決定すると、図９（ａ）に示した順で各ロットが処理されることとなるが、本工程運用支援装置１０を用いたときには、図９（ｂ）に示した順で各ロットが処理されることになる。なお、図９（ａ）、（ｂ）において、ＤＰ値とは、ディスパッチルール値のことであり、仕掛位置とは、対応するロットが処理対象となっている加工工程のことである。また、図９（ｂ）において、残時間とは、上記した許容時間から経過時間を引いた時間のことであり、図９（ａ）、（ｂ）にて網掛けが付されている部分は、対応するロットが加工工程＃２の処理対象ロットとなっている部分である。
【００５０】
すなわち、図９（ａ）、（ｂ）における網掛け付きの部分の数が違っていることから明らかなように、本工程運用支援装置１０を用いた場合には、ディスパッチルール値のみから処理順を決定した場合に比して、加工工程＃２の処理に要する平均的な時間（（ａ）では、８４分、（ｂ）では、６６分）が短い状態で、半導体製品を製造できることになる。また、図９（ａ）、（ｂ）における“ＥＮＤ”に至るまでの経過時間の総和が違っていることから明らかなように、本工程運用支援装置１０を用いた場合には、ディスパッチルール値のみから処理順を決定した場合に比して、各加工装置が拘束される時間の総和が短い状態で、半導体製品を製造できることにもなる。
【００５１】
＜変形形態＞
上記した工程運用支援装置１０は、各種の変形を行うことが出来る。例えば、加工処理順決定用テーブルとして加工装置名を含まないものが用いられ、管理対象工程環境情報内の情報に基づき要素工程と加工装置との対応関係が把握されるように、工程運用支援装置１０を変形しておくことも出来る。また、処理対象フラグを実際に“ＯＮ”／“ＯＦＦ”する処理が行われことなく、各加工装置に加工させるロットが特定されるように、工程運用支援装置１０を変形しておいても良い。
【００５２】
また、複数の要素工程で使用されない加工装置に関しては、ステップＳ２０２の判断が行われることなく、ステップＳ２０４の処理が行われるように、工程運用支援装置１０を変形しておいても良い。
【００５３】
また、工程運用支援装置１０は、次に加工すべきロットのロット名をクライアント端末６０に表示させる装置であったが、ロット名をクライアント端末６０に音声出力させるように工程運用支援装置１０を変形しても良く、ロット名が印字された用紙をプリンタに排出させるように工程運用支援装置１０を変形しても良い。
【００５４】
（付記１）  １種以上の加工装置による加工がそれぞれ行われる複数の加工工程により半導体製品をロット単位で製造するための半導体製造工程用の工程運用支援プログラムであって、
コンピュータに、
前記半導体製造工程にて製造されている各ロットがいずれの加工装置による加工を開始できる状態にあるかを特定する特定処理と、
この特定処理による特定結果と予め与えられている情報とに基づき、前記半導体製造工程により製造されている各ロットについて、そのロットの製造が完了すべき時刻までの残り時間との間に正の相関があり、そのロットの製造を完了させるのに必要とされる最短時間との間に負の相関がある処理順指標値を算出する処理順指標値算出処理と、
前記半導体製造工程に用いられている各加工装置について、その加工装置により次に加工されるべきロットの識別情報を出力する識別情報出力処理であって、前記特定処理により加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中に、１つ後の加工工程による加工が完了していれば即座に２つ後の加工工程の処理対象とすることが可能な幾つかのロットが含まれていた場合には、当該幾つかのロットの中のいずれかの識別情報を出力し、そうでなかった場合には、前記１つ以上のロットの中の，前記処理順指標値算出処理により算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する識別情報出力処理
とを、実行させることを特徴とする工程運用支援プログラム。
【００５５】
（付記２）  前記識別情報出力処理が、前記特定処理により加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中に、１つ後の加工工程による加工が完了していれば即座に２つ後の加工工程の処理対象とすることが可能な複数のロットが含まれていた場合には、当該複数のロットの中の，前記処理順指標値算出処理により算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する処理である
ことを特徴とする付記１記載の工程運用支援プログラム。
【００５６】
（付記３）  前記識別情報出力処理が、或る加工装置により次に加工されるべきロットの識別情報を、その加工装置によるロットの加工が終了したときに、出力する処理である
ことを特徴とする付記１又は付記２に記載の工程運用支援プログラム。
【００５７】
（付記４）  前記識別情報出力処理が、複数の加工工程で共用されていない各加工装置については、他の加工工程の処理状況を考慮することなく、前記特定処理により加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中の，前記処理順指標値算出処理により算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する処理である
ことを特徴とする付記１乃至付記３のいずれかに記載の工程運用支援プログラム。
【００５８】
（付記５）  １種以上の加工装置による加工がそれぞれ行われる複数の加工工程により半導体製品をロット単位で製造するための半導体製造工程用の工程運用支援装置であって、
前記半導体製造工程にて製造されている各ロットがいずれの加工装置による加工を開始できる状態にあるかを特定する特定手段と、
この特定手段による特定結果と予め与えられている情報とに基づき、前記半導体製造工程により製造されている各ロットについて、そのロットの製造が完了すべき時刻までの残り時間との間に正の相関があり、そのロットの製造を完了させるのに必要とされる最短時間との間に負の相関がある処理順指標値を算出する処理順指標値算出手段と、
前記半導体製造工程に用いられている各加工装置について、その加工装置により次に加工されるべきロットの識別情報を出力する識別情報出力手段であって、前記特定手段により加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中に、１つ後の加工工程による加工が完了していれば即座に２つ後の加工工程の処理対象とすることが可能な幾つかのロットが含まれていた場合には、当該幾つかのロットの中のいずれかの識別情報を出力し、そうでなかった場合には、前記１つ以上のロットの中の，前記処理順指標値算出手段により算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する識別情報出力手段
とを、備えることを特徴とする工程運用支援装置。
【００５９】
（付記６）  前記識別情報出力手段が、前記特定手段により加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中に、１つ後の加工工程による加工が完了していれば即座に２つ後の加工工程の処理対象とすることが可能な複数のロットが含まれていた場合には、当該複数のロットの中の，前記処理順指標値算出手段により算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する手段である
ことを特徴とする付記５記載の工程運用支援装置。
【００６０】
（付記７）  前記識別情報出力手段が、或る加工装置により次に加工されるべきロットの識別情報を、その加工装置によるロットの加工が終了したときに、出力する手段である
ことを特徴とする付記５又は付記６に記載の工程運用支援装置。
【００６１】
（付記８）  前記識別情報出力手段が、単一の加工工程でのみ使用されている各加工装置については、他の加工工程の処理状況を考慮することなく、前記特定手段により加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中の，前記処理順指標値算出手段により算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する手段である
ことを特徴とする付記５乃至付記７のいずれかに記載の工程運用支援装置。
【００６２】
（付記９）  １種以上の加工装置による加工がそれぞれ行われる複数の加工工程により半導体製品をロット単位で製造するための半導体製造工程用の工程運用支援方法であって、
前記半導体製造工程にて製造されている各ロットがいずれの加工装置による加工を開始できる状態にあるかを特定する特定ステップと、
この特定ステップの特定結果と予め与えられている情報とに基づき、前記半導体製造工程により製造されている各ロットについて、そのロットの製造が完了すべき時刻までの残り時間との間に正の相関があり、そのロットの製造を完了させるのに必要とされる最短時間との間に負の相関がある処理順指標値を算出する処理順指標値算出ステップと、
前記半導体製造工程に用いられている各加工装置について、その加工装置により次に加工されるべきロットの識別情報を出力する識別情報出力ステップであって、前記特定ステップにより加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中に、１つ後の加工工程による加工が完了していれば即座に２つ後の加工工程の処理対象とすることが可能な幾つかのロットが含まれていた場合には、当該幾つかのロットの中のいずれかの識別情報を出力し、そうでなかった場合には、前記１つ以上のロットの中の，前記処理順指標値算出ステップにより算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する識別情報出力ステップ
とを、含むことを特徴とする工程運用支援方法。
【００６３】
（付記１０）  １種以上の加工装置による加工がそれぞれ行われる複数の加工工程により半導体製品をロット単位で製造するための半導体製造方法であって、
製造中の各ロットがいずれの加工装置による加工を開始できる状態にあるかを特定する特定ステップと、
この特定ステップの特定結果と予め与えられている情報とに基づき、製造中の各ロットについて、そのロットの製造が完了すべき時刻までの残り時間との間に正の相関があり、そのロットの製造を完了させるのに必要とされる最短時間との間に負の相関がある処理順指標値を算出する処理順指標値算出ステップと、
前記複数の加工工程のいずれかに用いられている各加工装置について、その加工装置により次に加工されるべきロットの識別情報を出力する識別情報出力ステップであって、前記特定ステップにより加工を開始できる状態にあると特定された１つ以上のロットの中に、１つ後の加工工程による加工が完了していれば即座に２つ後の加工工程の処理対象とすることが可能な幾つかのロットが含まれていた場合には、当該幾つかのロットの中のいずれかの識別情報を出力し、そうでなかった場合には、前記１つ以上のロットの中の，前記処理順指標値算出ステップにより算出された処理順指標値が最も小さいロットの識別情報を出力する識別情報出力ステップと、
各加工装置にて、その加工装置について前記識別情報出力ステップにより出力される識別情報の順でロットを加工することにより、半導体製品を製造する製造ステップ
とを、含むことを特徴とする半導体製造方法。
【００６４】
【発明の効果】
本発明の工程運用支援プログラム、工程運用支援装置を用いれば、同一の加工装置が２度以上使用される構成の半導体製造工程を効率的に運用できることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る工程運用支援装置が用いられた半導体製造システムの構成図である。
【図２】実施形態に係る工程運用支援装置が対象とする半導体製造工程の構成の説明図である。
【図３】実施形態に係る工程運用支援装置が実行する処理順決定処理の流れ図である。
【図４】処理順決定処理時に使用される処理順決定用テーブルの説明図である。
【図５】処理順決定処理時に使用される処理順決定用テーブルの説明図である。
【図６】処理順決定処理時に使用される処理順決定用テーブルの説明図である。
【図７】処理順決定処理の要素処理である加工装置別処理順決定処理の流れ図である。
【図８】図９に示した結果を得た条件を説明するための図である。
【図９】ディスパッチルール値のみに基づき処理順を決定した場合と、実施形態に係る工程運用支援装置にて処理順を決定した場合とにおける半導体製造工程の運用効率上の差異を説明するための図である。
【符号の説明】
１０  工程運用支援装置
５０  進行状況通知装置
６０  クライアント端末
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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