(57)【要約】【課題】エンボステープの搬送を円滑に行うことができ、電子部品を部品供給位置に正確に供給することができる電子部品供給装置を提供する。【解決手段】電子部品供給装置１０における部品供給位置Ｐ１のエンボステープ搬出側に、ポケット１２Ａから電子部品２０が取り出された空状態のエンボステープ１２の厚さ方向に進退動が可能で、該空状態のエンボステープ１２のポケット１２Ａを圧縮するための圧縮シリンダ１８を設けた。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定ピッチ毎に形成されたポケット内に電子部品が収容されたエンボステープを搬送して所定の部品供給位置に前記電子部品を順次供給する電子部品供給装置において、
前記ポケットから前記電子部品が取り出された空状態のエンボステープの厚さ方向に進退動が可能で、該空状態のエンボステープの前記ポケットを圧縮するための圧縮手段を前記部品供給位置のエンボステープ搬出側に設けたことを特徴とする電子部品供給装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記エンボステープが前記所定ピッチ分搬送され、前記電子部品が前記部品供給位置に供給されたことを検知するための部品供給検知センサと、前記空状態のエンボステープのポケットが前記圧縮手段によって圧縮されたことを検知するための圧縮処理完了センサと、前記部品供給検知センサの状態に基づき部品供給処理が完了したこと及び前記圧縮処理完了センサの状態に基づき圧縮処理が完了したことを装置外部へ通知するための通知手段と、を備えたことを特徴とする電子部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装装置に備えられる電子部品供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、所定ピッチ毎に形成されたポケット内に電子部品が収容されたエンボステープを搬送して所定の部品供給位置に電子部品を順次供給する電子部品供給装置が広く知られている。なお、電子部品供給装置は、部品供給位置においてポケットから電子部品が取り出された空状態のエンボステープを更に搬送し、外部に排出するようになっている。
【０００３】
このような電子部品供給装置において、エンボステープを円滑に搬送し、電子部品を確実に供給するためには、部品供給後の空状態のエンボステープをスムーズに送り出し、排出する必要がある。しかしながら、電子部品供給装置のコンパクト化のためにエンボステープの排出経路は一般的には湾曲した部分を有する一方で、エンボステープはポケット部分の剛性が高いため、ポケットが排出経路上で引っ掛りエンボステープの搬送が妨げられてしまうといった問題があり、特に、大型の電子部品を収容する大きなポケットを有するエンボステープでは、このような問題が顕在化し易かった。
【０００４】
かかる問題を解決する一手段として、図６に示されるような電子部品供給装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
この従来公知の電子部品供給装置１００では、エンボステープ１０６を搬送するスプロケット１０２の回転軸１０２Ａに円曲状外面を有するドラム形の受体１０８が挿着されている。電子部品１０４が取り出された空状態のエンボステープ１０６は、搬送されながらローラ１１０、１１２及び押し付け体１１４により受体１０８に押し付けられ、ポケット１０６Ａが押し潰されるようになっている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−１７７２８２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来公知の電子部品供給装置１００においては、ローラ１１０、１１２や受体１０８が搬送中のエンボステープ１０６に常時接触することになる上に、ポケット１０６Ａを押し潰すために、押し付け体１１４によって搬送中のエンボステープ１０６に所定の押付け力を加えるため、エンボステープ１０６の円滑な搬送が妨げられてしまうことがあり、これによりエンボステープに弛み等が生じて電子部品を部品供給位置に正確に供給できないことがあった。
【０００８】
本発明はこのような問題を解決するためになされたものであって、エンボステープの搬送を円滑に行うことができ、電子部品を部品供給位置に正確に供給することができる電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、所定ピッチ毎に形成されたポケット内に電子部品が収容されたエンボステープを搬送して所定の部品供給位置に前記電子部品を順次供給する電子部品供給装置において、前記ポケットから前記電子部品が取り出された空状態のエンボステープの厚さ方向に進退動が可能で、該空状態のエンボステープの前記ポケットを圧縮するための圧縮手段を前記部品供給位置のエンボステープ搬出側に設けたことによって、上記課題を解決したものである。
【００１０】
なお、前記エンボステープが前記所定ピッチ分搬送され、前記電子部品が前記所定の部品供給位置に供給されたことを検知するための部品供給検知センサと、前記空状態のエンボステープのポケットが前記圧縮手段によって圧縮されたことを検知するための圧縮処理完了センサと、前記部品供給検知センサの状態に基づき部品供給処理が完了したこと及び前記圧縮処理完了センサの状態に基づき圧縮処理が完了したことを装置外部へ通知するための通知手段と、を備えてもよい。
【００１１】
又、前記圧縮手段に、前記空状態のエンボステープを裁断するための刃を設けてもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態の例を図面を参照して説明する。
【００１３】
図１、図２に示されるように、電子部品供給装置１０は、エンボステープ１２が巻き付けられた巻取リール１４と、この巻取リール１４から断続的にエンボステープ１２を巻き出し、部品供給位置Ｐ１まで搬送するための搬送手段１６と、エンボステープ１２のポケット１２Ａを厚さ方向に圧縮するための圧縮シリンダ（圧縮手段）１８と、を備えている。この電子部品供給装置１０は、電子部品実装装置３０の所定位置にセットされ、電子部品実装装置３０に電子部品２０を順次供給するようになっている。
【００１４】
電子部品供給装置１０の巻取リール１４は、略円板状の部材で、Ｃ１を中心に回転可能な状態で電子部品供給装置１０の本体に取り付けられている。
【００１５】
図３に拡大して示されるように、巻取リール１４に巻き付けられたエンボステープ１２には、所定ピッチ毎に複数のポケット１２Ａが形成されていると共に、各ポケット１２Ａ内には電子部品２０が収容されている。
【００１６】
前記搬送手段１６は、エンボステープ１２のテープ孔（図示略）と係合するスプロケット１５を備えている。このスプロケット１５は、Ｃ２を支点として回動可能なノックレバー１７によって所定角度だけ回転駆動され、エンボステープ１２を巻き掛け、所定ピッチ分（１部品分）だけ搬送するように構成されている。
又、ノックレバー１７の近傍には、部品供給センサ２２が設置されている。この部品供給センサ２２は、ノックレバー１７の位置により、エンボステープ１２が所定ピッチ分搬送され、電子部品２０が部品供給位置Ｐ１に供給されたことを検知可能である。なお、ノックレバー１７の一端下方には、電子部品実装装置３０に設置されたエアシリンダ３２が配置されており、搬送手段１６はエアシリンダ３２の往復運動によって断続的に駆動される。
【００１７】
前記圧縮シリンダ１８は部品供給位置Ｐ１のエンボステープ搬出側に設けられている。この圧縮シリンダ１８は、エンボステープ１２の厚さ方向（図３中のＶ１方向）に進退動が可能で、電子部品２０が取り出された空状態のエンボステープ１２のポケット１２Ａを厚さ方向に圧縮する。又、この圧縮シリンダ１８の近傍には、圧縮シリンダ１８が上死点に到達したことを検出する圧縮検知センサ２４と、圧縮シリンダ１８が下死点に到達し、エンボステープ１２のポケット１２Ａが圧縮されたことを検知する圧縮処理完了センサ２６がそれぞれ設置されている。
【００１８】
又、図１に示されるように、電子部品供給装置１０は、電源の供給や制御信号の入出力を行うケーブル（通知手段）２８を介して電子部品実装装置３０に接続されており、部品供給検知センサ２２の状態に基づき部品供給処理（後述）が完了したこと及び圧縮処理完了センサ２６の状態に基づき圧縮処理（後述）が完了したことを電子部品実装装置３０へ通知可能な構成となっている。
【００１９】
次に、図４、図５を用いて、前記電子部品供給装置１０の作用について説明する。
【００２０】
電子部品実装装置３０は、ケーブル２８を介して入力される電子部品供給装置１０のｂｕｓｙ信号（制御信号）を監視し、電子部品供給装置１０の圧縮処理が完了しているか否かを確認する（Ｓ５１）。そして、ｂｕｓｙ信号がＯＮの場合、即ち、電子部品供給装置１０が圧縮処理中である場合には、圧縮処理が完了するまで待機する（Ｓ５２）。一方、ｂｕｓｙ信号がＯＦＦの場合、即ち、電子部品供給装置１０の圧縮処理が完了している場合には、電子部品実装装置３０はエアシリンダ３２を上昇させる（Ｓ５３）。
【００２１】
電子部品実装装置３０のエアシリンダ３２が上昇すると、電子部品供給装置１０の搬送手段１６のノックレバー１７が回転駆動され（Ｓ５４）、電子部品供給装置１０において部品供給処理が開始される。ノックレバー１７によってスプロケット１５が所定角度だけ回転駆動されると、エンボステープ１２が１部品分だけ巻取リール１４から巻き取られ、搬送されると共に、電子部品２０が部品供給位置Ｐ１に供給される。電子部品供給装置１０は、部品供給検知センサ２２を監視し（Ｓ５５）、電子部品２０が未だ部品供給位置Ｐ１に供給されていない場合には、電子部品実装装置３０によるエアシリンダ３２の上昇を継続させ、エンボステープ１２の搬送を継続する。一方、電子部品２０が部品供給位置Ｐ１に供給された場合には、電子部品供給装置１０はｂｕｓｙ信号をＯＮにし（Ｓ５６）、部品供給処理が完了したことをケーブル２８を介して電子部品実装装置３０に通知する。そして、電子部品実装装置３０によるエアシリンダ３２の上昇を停止させ、エンボステープ１２の搬送を停止する。
【００２２】
エアシリンダ３２が停止すると、電子部品供給装置１０の搬送手段１６の駆動が停止され、電子部品供給装置１０において圧縮処理が開始される。電子部品供給装置１０は、圧縮シリンダ１８を圧縮上死点に到達するまで（圧縮検知センサ２４がＯＮになるまで）上昇させ（Ｓ５７）、エンボステープ１２のポケット１２Ａを厚さ方向に圧縮し、押し潰す。次に、圧縮シリンダ１８を圧縮下死点に到達するまで（圧縮処理完了センサ２６がＯＮになるまで）下降させる（Ｓ５８）。最後に、電子部品供給装置１０は、ｂｕｓｙ信号をＯＦＦにし、圧縮処理が完了したことをケーブル２８を介して電子部品実装装置３０に通知する（Ｓ５９）。
【００２３】
このように、電子部品供給装置１０及び電子部品実装装置３０が連携して、前述の部品供給処理（Ｓ５３〜Ｓ５６）と圧縮処理（Ｓ５７〜Ｓ５９）を交互に行うことによって、電子部品２０の供給と空状態のエンボステープ１２のポケット１２Ａの圧縮が繰り返し行われる。
【００２４】
本発明の実施形態に係る電子部品供給装置１０によれば、ポケット１２Ａから電子部品２０が取り出された空状態のエンボステープ１２の厚さ方向に進退動が可能で、該空状態のエンボステープ１２のポケット１２Ａを圧縮するための圧縮シリンダ（圧縮手段）１８を部品供給位置Ｐ１のエンボステープ搬出側に設けたため、ポケット１２Ａを押し潰すことによって部品供給後の空状態のエンボステープ１２をスムーズに排出できる。その結果、エンボステープ１２の搬送を円滑に行うことができ、電子部品２０を確実に供給することができる。
【００２５】
又、エンボステープ１２が所定ピッチ分搬送され、電子部品２０が部品供給位置Ｐ１に供給されたことを検知する部品供給検知センサ２２と、空状態のエンボステープ１２のポケット１２Ａが圧縮シリンダ１８（圧縮手段）によって圧縮されたことを検知する圧縮処理完了センサ２６と、部品供給検知センサ２２の状態に基づき部品供給処理が完了したこと及び圧縮処理完了センサ２６の状態に基づき圧縮処理が完了したことを電子部品実装装置３０（装置外部）へ通知するケーブル（通知手段）２８と、を備えたため、エンボステープ１２の搬送を完全に停止させた状態で圧縮処理を行うことができるため、搬送中のエンボステープ１２に余計な負荷が加わることがなく、エンボステープ１２の搬送を更に円滑に行うことができる。又、電子部品供給装置１０における圧縮処理との同期を取りながら、外部に設けた駆動源によって部品供給処理の開始や停止を行うことができ、部品供給処理と圧縮処理を効率良く実行することができる。
【００２６】
なお、本発明に係る電子部品供給装置は、上記実施形態に係る電子部品供給装置１０における形状や構造等に限定されるものではなく、前記ポケットから前記電子部品が取り出された空状態のエンボステープの厚さ方向に進退動が可能で、該空状態のエンボステープの前記ポケットを圧縮するための圧縮手段を前記部品供給位置のエンボステープ搬出側に設けたものであればよい。
【００２７】
従って、上記実施形態の例においては、電子部品供給装置１０への電源供給をケーブル２８を介して電子部品実装装置３０から行うようにしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、電子部品実装装置３０以外から電源供給を行ってもよい。又、電子部品供給装置１０内部に電源を備えてもよく、この場合には、電源供給用のケーブルが不要となる。
【００２８】
又、上記実施形態の例においては、処理の効率化を図るために、電子部品供給装置１０と電子部品実装装置３０の間をケーブル（通知手段）２８で接続し、制御信号（ｂｕｓｙ信号）によって部品供給処理と圧縮処理の同期をとるようにしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、部品供給処理と圧縮処理をそれぞれ所定時間間隔で行うように構成すれば、電子部品供給装置１０と電子部品実装装置３０との間で同期をとる必要がないため、制御信号用のケーブルが不要となる。
【００２９】
なお、圧縮シリンダ（圧縮手段）１８に空状態のエンボステープ１２を裁断するための刃を設ければ、ポケット１２Ａの圧縮と同時にエンボステープ１２を所定ピッチで裁断することができる。このようにすることで、空状態のエンボステープ１２の後処理が一層容易となり、エンボステープ１２の搬送を更に円滑に行うことができる。
【００３０】
【発明の効果】
本発明の電子部品供給装置は、エンボステープの搬送を円滑に行うことができ、電子部品を部品供給位置に正確に供給することができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品供給装置を示す概略側面図
【図２】図１における電子部品供給装置を電子部品実装装置に適用した例を示す概略側面図
【図３】図２における電子部品供給装置の主要部を部分的に拡大して示す部分拡大図
【図４】本発明の実施形態に係る電子部品供給装置の処理手順を示すフローチャート
【図５】本発明の実施形態に係る電子部品供給装置の処理手順を示すタイミングチャート
【図６】従来の電子部品供給装置の主要部を部分的に拡大して示す部分拡大図
【符号の説明】
Ｐ１…部品供給位置
１０、１００…電子部品供給装置
１２、１０６…エンボステープ
１２Ａ、１０６Ａ…ポケット
１４…巻取リール
１５、１０２…スプロケット
１６…搬送手段
１７…ノックレバー
１８…圧縮シリンダ
２０、１０４…電子部品
２２…部品供給検知センサ
２４…圧縮検知センサ
２６…圧縮処理完了センサ
２８…ケーブル
３０…電子部品実装装置
３２…エアシリンダ
１０２Ａ…回転軸
１０８…受体
１１０、１１２…ローラ
１１４…押し付け体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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