(57)【要約】 【課題】  製造工程の一部を省略して簡単に製造することができるとともに品質の安定・向上を図ることができる圧電振動子を提供すること。【解決手段】圧電素子２に金属製振動子板４を積層した圧電振動子１を、圧電素子２に電鋳で金属製振動子板４を一体形成して構成する。圧電素子２に金属製振動子板４が直接形成されることで、金属製板４と圧電素子２とを接着等する工程が省略されることになる。そのため、熟練を要する接着等の作業が省略されることで、作業者毎の作業のバラツキがなくなって、圧電振動子１の品質が一定となり、かつ、圧電振動子１を簡易に製造することができる。その上、圧電素子２自体はセラミック等のバルク材料から別途製造することができるため、圧電素子２の厚さ、大きさに制限がなくなり、圧電素子２の諸特性を高いものにできる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に金属製板を積層した積層体であって、
前記基材に電鋳で金属製板を一体形成したことを特徴とする積層体。
【請求項２】
請求項１に記載された積層体を製造する方法であって、
前記基材の表面に金属導体化膜を形成し、この金属導体化膜を電極として使用して前記基材の表面に電鋳で前記金属製板を一体成形することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項３】
圧電素子を金属製振動子板に積層した圧電振動子であって、
前記圧電素子に電鋳で金属製振動子板を一体形成したことを特徴とする圧電振動子。
【請求項４】
請求項３に記載の圧電振動子であって、
前記金属製振動子板はメッキで析出可能な金属で形成されることを特徴とする圧電振動子。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の圧電振動子を製造する方法であって、
前記圧電素子の表面に金属導体化膜を形成し、この金属導体化膜を電極として使用して前記圧電素子の表面に電鋳で前記金属製振動子板を成形することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記金属導体化膜を無電解メッキ法で形成することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記金属導体化膜をスパッタリング法で形成することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項８】
請求項５に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記金属導体化膜を蒸着法で形成することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項９】
請求項５〜請求項８のいずれかに記載の圧電振動子の製造方法において、
前記ドライフィルムにパターンニング露光し、その露光した形状内に前記金属製振動子板を形成することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、積層体の製造方法、圧電振動子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電素子は、電気エネルギーから機械エネルギーへの変換効率や、応答性に優れていることから、近年、圧電素子の圧電効果を利用した各種の圧電アクチュエータが開発されている。この圧電アクチュエータは、圧電ブザー、プリンタのインクジェットヘッド、超音波モータ、電子時計、携帯機器等の分野に応用されている。
これらの分野に応用される圧電アクチュエータは、薄板矩形状の圧電素子と振動子板と積層して形成される圧電振動子を備えている。振動子板は、基材である圧電素子を補強するために設けられるものであって、通常、金属製板から形成されている。
【０００３】
前述の構成の圧電振動子を製造するにあたり、従来では、種々の方法が採用されている。
例えば、特許文献１では、圧電素子の片面電極に矩形の金属板を貼り付けて圧電振動子が製造されている。
特許文献２では、圧電素子とニッケル板とを圧着固定して圧電振動子が製造されている。
特許文献３，４では、圧電素子と金属板とを接着固定して圧電振動子が製造されている。
特許文献５では、金属製振動子板に直接圧電素子を膜形成して圧電振動子が製造されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３５４８５１号公報（第２頁段落番号［０００５］）
【特許文献２】特開２０００−２４１１６７号公報（第３頁段落番号［００１４］及び図１）
【特許文献３】特開平１１−２４４７８２号公報（第３頁段落番号［００１６］及び図１）
【特許文献４】特開平１１−３５４８５１号公報（第２頁段落番号［０００８］及び図１）
【特許文献５】特開平９−２２３８２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１から特許文献４では、それぞれ製造された圧電素子と金属製振動子板とを接着、圧着あるいは貼り付けるための工程が不可欠となり、製造工程が煩雑となる。さらに、接着等のための製造設備も必要とされ、接着剤の管理もしなければならない。
その上、これらの接着等の作業は作業者が熟練者であるか否かによって品質のバラツキを生じるものである。
【０００６】
また、特許文献５では、圧電素子を膜形成した後、その膜の焼成が必要となる。この焼成は、１０００℃程度の高温となるため、圧電素子を積層する金属製振動子板として、当該温度に耐えられる材料を選択しなければならない。
その上、膜成形のために加圧加熱合成法を用いると、成形自体が困難となり、圧電素子を厚くするにも限界が生じる。さらに、膜成形された圧電素子はセラミックを焼成固化したバルク材の圧電素子に比べて圧電の諸特性が得られないという不都合もある。
【０００７】
本発明の目的は、製造工程の一部を省略して簡単に製造することができるとともに品質の安定・向上を図ることができる積層体、積層体の製造方法、圧電振動子及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の積層体は、基材に金属製板を積層した積層体であって、前記基材に電鋳で金属製板を一体形成したことを特徴とする。
また、本発明の積層体の製造方法は、前記積層体を製造する方法であって、前記基材の表面に金属導体化膜を形成し、この金属導体化膜を電極として使用して前記基材の表面に電鋳法で前記金属製板を成形することを特徴とする。
この発明では、基材に電鋳（電気鋳造）によって金属製板を直接成形することで、金属製板と基材とを接着等する工程が省略される。そのため、接着等の作業に伴う品質の不安定化が解消されるとともに、積層体を簡易に製造することができる。
その上、基材自体は別途製造することができるため、基材の厚さ、大きさに制限がない。さらに、金属製板は電鋳で製造可能な材質であれば足りるため、必ずしも、極めて高い耐熱性を有する材料を用いなくてもよい。
【０００９】
本発明の圧電振動子は、圧電素子を金属製振動子板に積層した圧電振動子であって、前記圧電素子に電鋳で金属製振動子板を一体形成したことを特徴とする。
この発明では、電鋳によって金属製板を圧電素子に直接成形することで、前述と同様に、金属製板と圧電素子とを接着等する工程が省略されることになる。そのため、熟練した作業である接着等の工程が省略されることで、圧電振動子の品質が一定となり、かつ、圧電振動子を簡易に製造することができる。その上、圧電素子自体はセラミック等のバルク材料から別途製造することで、圧電素子の厚さ、大きさに制限がなくなり、圧電素子の諸特性を高いものにできる。
【００１０】
ここで、圧電振動子の発明において、前記金属製振動子板はメッキで析出可能な金属で形成されることができることが好ましい。
この発明では、振動子が金属で形成されることで、圧電素子の電極としても使用可能となり、別途、電極を設ける必要がないので、部品点数の減少が図れる。
さらに、振動子が電極として析出させられるため、接着のような導通切れなどが皆無になり、信頼性が向上する。
【００１１】
本発明の圧電振動子の製造方法は、前記圧電振動子を製造する方法であって、前記圧電素子の表面に金属導体化膜を形成し、この金属導体化膜を電極として使用して前記圧電素子の表面に電鋳法で前記金属製振動子板を成形することを特徴とする。
この発明では、前述の通り、接着等の工程を省略して簡単に圧電振動子を製造することができるとともに、圧電振動子の品質の安定・向上を図ることができる圧電振動子の製造方法を提供することができる。
【００１２】
ここで、圧電振動子の製造方法の発明において、前記金属導体化膜を無電解メッキ法で形成するものでもよい。
この発明では、既存の設備を利用できるばかりでなく、無電解メッキ法によって、外部電源を使用しないで金属導体化膜が形成できるので、電力消費量を低くできる他、電解メッキ法に比べて、メッキ対象の材料が制限されることがなく、その上、膜の厚さも調整することができるので、圧電素子の上に適正な金属導体化膜を成形することができる。
【００１３】
さらに、前記金属導体化膜をスパッタリング法で形成するものでもよい。
この発明では、既存の設備を利用できるばかりでなく、スパッタリング法によって、薄膜を容易に形成することができるので、薄い圧電振動子を製造することができる。
【００１４】
また、前記金属導体化膜を蒸着法で形成するものでもよい。
この発明では、既存の設備を利用できるばかりでなく、蒸着法（真空蒸着法）によって、薄膜を容易に形成することができるので、薄い圧電振動子を製造することができる。
【００１５】
また、以上の圧電振動子の製造方法において、前記ドライフィルムにパターンニング露光し、その露光した形状内に前記金属製振動子板を形成することが好ましい。
この発明では、露光によって任意の凹部がドライフィルムに形成できることになるため、この任意形状の凹部に金属製振動子板形状が成形されることになる。そのため、圧電振動子を固定する腕部分を金属製振動子板に容易に形成できるので、用途に応じた圧電振動子を容易に製造することができる。さらに、小ロットを製造する場合にも対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかる圧電振動子を示すもので一部を切り欠いた斜視図である。
図１において、圧電振動子１は、略平板状の圧電素子２と、この圧電素子２の平面全面に設けられた金属導体化膜３と、この金属導体化膜３に設けられた金属製振動子板４とが積層されたものであり、圧電素子２に金属製振動子板４が電鋳（電気鋳造）で一体形成された構造である。
本実施形態の圧電振動子１は時計の日付表示機構や測定機械、その他の機械や装置に組み込まれる一般的なものである。
【００１７】
圧電素子２の材料は、特に限定されず、チタン酸ジルコニウム酸鉛（ＰＺＴ）、水晶、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン、亜鉛ニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛等の各種のものを用いることができる。なお、圧電素子２は予め、分極工程で必要なため電極膜が形成されたものを使用してもよい。
金属導体化膜３は、圧電振動子１の電極としても機能するものである。
金属製振動子板４は、メッキで析出可能な金属、例えば、ニッケル等で形成される。
本実施形態では、圧電素子２は電鋳対象である基材として機能するものであり、一方、金属製振動子板４は圧電素子２を補強する補強板として機能するものである。
【００１８】
図２は図１と異なる形状の圧電振動子１が示されている。
図２において、金属製振動子板４は、その両側部に装置取付部として機能する腕部４Ａをそれぞれ備えている。なお、本実施形態では、図１及び図２に示される形状の圧電振動子１に限定されるものではなく、圧電素子２、金属導体化膜３及び金属製振動子板４を含むものであれば、種々の形状の圧電振動子１が含まれる。
【００１９】
次に、図２で示される圧電振動子１の製造方法を図３及び図４に基づいて説明する。
まず、図３（Ａ）に示される通り、シリコンウェハーからなる基台１０にドライフィルム１１を重合する。さらに、図３（Ｂ）に示される通り、圧電素子２の輪郭に沿った形状を有する圧電素子用マスク１２をドライフィルム１１の上に重ね、この状態で紫外線光源から放射される紫外線でドライフィルム１１を露光する。すると、図３（Ｃ）に示される通り、ドライフィルム１１が圧電素子２の輪郭に沿って現像されて凹部１１Ａが形成される。図３（Ｄ）に示される通り、現像されたドライフィルム１１の凹部１１Ａに別途製造された圧電素子２が配置される。この際、ドライフィルム１１の表面と圧電素子２の表面とを同じ高さとなるようにする。
【００２０】
その後、図４（Ｅ）に示される通り、圧電素子２及びドライフィルム１１の表面上に金属導体化膜３を、無電解メッキ法、スパッタリング法あるいは蒸着法で形成する。
無電解メッキ法は金属を化学的に還元析出させることによって行うメッキ法であり、外部電源を使わない。この無電解メッキ法には異種金属間の電位差を利用する方法と還元剤を利用する方法とがある。
スパッタリング法は減圧容器内に高電圧をかけてグロー放電を起こしたときに、容器内のガスと電極金属の間でエネルギー授受が行われ、そのエネルギーで飛び出した金属原子を薄膜として被覆する方法である。
蒸着法は真空蒸着法とも言い、金属または非金属の小片を高真空中で加熱蒸発させて、基材である圧電素子２の表面に薄膜として凝着させる。
【００２１】
さらに、図４（Ｆ）に示される通り、金属導体化膜３の表面上にドライフィルム１３を重合し、このドライフィルム１３の上に金属製振動子板４の輪郭に沿った形状を有する振動子板用マスク１４を重ね、この状態で紫外線光源から放射される紫外線でドライフィルム１３を露光する。すると、図４（Ｇ）に示される通り、ドライフィルム１３に金属製振動子板４の輪郭に沿った形状の凹部１３Ａが現像される。本実施形態では、ドライフィルム１１，１３は、それぞれ１枚からなるものでもよく、あるいは、複数枚からなるものでもよい。なお、図４（Ｇ）では、金属製振動子板４の腕部４Ａがあるので、その腕部４Ａの先端間の長さ寸法は圧電素子２の長さ寸法より長い。
【００２２】
その後、図４（Ｈ）に示される通り、金属導体化膜３を１つの電極として用い、ドライフィルム１３の凹部１３Ａ内に電鋳で金属イオンを析出させる。つまり、図４（Ｇ）のものを図示しない電解槽に配置し、電解槽の中に電鋳液（例えば、スルファミン酸ニッケル溶液でハイスピード浴用の溶液）を充填し、ニッケル電鋳を行う。
この電鋳により、圧電素子２の金属導体化膜３上に凹部１３Ａの形状に沿ってニッケルが積層されることになる。
ドライフィルム１３の凹部１３Ａに金属製振動子板４が成形されたら、ドライフィルム１１，１３や基台１０を取り外し、さらに、金属導体化膜３を適宜な大きさに切断して圧電振動子１を完成させる。
【００２３】
従って、本実施形態では次の作用効果を奏することができる。
（１）圧電素子２を金属製振動子板４に積層した圧電振動子１を、圧電素子２に電鋳で金属製振動子板４を一体形成して構成したから、圧電素子２に金属製振動子板４が直接形成されることで、金属製振動子板４と圧電素子２とを接着等する工程が省略されることになる。そのため、熟練を要する接着等の作業が省略されることで、作業者毎の作業のバラツキがなくなって、圧電振動子１の品質が一定となり、かつ、圧電振動子１を簡易に製造することができる。その上、圧電素子２自体はセラミック等のバルク材料から別途製造することができるため、圧電素子２の厚さ、大きさに制限がなくなり、圧電素子２の諸特性を高いものにできる。
【００２４】
（２）圧電素子２の表面に金属導体化膜３を形成し、この金属導体化膜３を電極として使用して圧電素子２の表面に電鋳で金属製振動子板４を成形することで圧電振動子１を製造するので、前述の通り、接着等の工程を省略して簡単に圧電振動子１を製造することができるとともに、圧電振動子１の品質の安定・向上を図ることができる圧電振動子の製造方法を提供することができる。
【００２５】
（３）金属製振動子板４はメッキで析出可能な金属で形成されるから、圧電素子２の電極としても使用可能となり、別途、電極を設ける必要がなくなり、部品点数の減少が図れる。
さらに、金属製振動子板４が電極として析出させられるため、接着のような導通切れなどが皆無になり、信頼性が向上する。
【００２６】
（４）金属導体化膜３を無電解メッキ法で形成すれば、既存の設備を利用できるばかりでなく、外部電源を使用しないで金属導体化膜３が形成できるので、電力消費量を低くできる。しかも、電解メッキ法に比べて、メッキ対象の材料が制限されることがなく、その上、膜の厚さも調整することができるので、圧電素子２の上に適正な金属導体化膜３を成形することができる。
【００２７】
（５）金属導体化膜３をスパッタリング法で形成すれば、既存の設備を利用できるばかりでなく、薄膜を容易に形成することができるので、薄い圧電振動子１を製造することができる。
（６）金属導体化膜３を蒸着法で形成すれば、既存の設備を利用できるばかりでなく、薄膜を容易に形成することができるので、薄い圧電振動子１を製造することができる。
【００２８】
（７）ドライフィルム１３をパターンニング露光し、その露光した形状内に金属製振動子板４を形成するので、任意の金属製振動子板４の形状が製造可能となり、金属製振動子板４を固定する腕部４Ａを自由に形成できる。そのため、用途に応じた圧電振動子１を容易に製造することができる。さらに、小ロットを製造する場合に対応することができる。
【００２９】
（８）ドライフィルム１１をパターンニング露光して凹部１１Ａを形成し、その凹部１１Ａに別途製造した圧電素子２を配置し、この圧電素子２の表面とドライフィルム１１の表面とを同じ高さにして略同一面に形成したから、圧電素子２の表面に形成される金属導体化膜３を同一平面内に弛みなく形成することができる。そのため、弛みのない金属導体化膜３の上に金属製振動子板４を精度よく成形することができるため、圧電振動子１の品質を向上させることができる。
【実施例】
【００３０】
［実施例１］
外形寸法２４×４０ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍの圧電素子２の片面に金属導体化膜３を形成し、金属イオンを含んだ電解質溶液（いわゆるメッキ液）中で、電流を通じてその金属を圧電素子２の面上に析出させた。
圧電素子２は、チタン酸ジルコニウム酸鉛（Pb(TiZr)O3）であって、いわゆるPZTといわれるものを使用した。なお、実施例１では、圧電素子２は、水晶、チタン酸鉛（PbTio3）、ジルコン酸鉛（PbZrO3）、チタン酸バリウム（BaTiO3）等の圧電セラミックス及び圧電性結晶を用いることもできる。
圧電素子２の寸法は、実用的な取り扱いさと圧電素子製造としての最小厚みという観点から、０．１ｍｍ以上の厚みをもち、寸法も必要形状以上の面積をもった大判の圧電素子２を使用することが好ましい。
【００３１】
圧電素子２の両面には予め、分極工程で必要なため電極膜が形成されたものを使用した。実施例１では、圧電素子２は、分極がされたバルク材から切り出されたもの、または、研磨されたもので電極が施されていないバルク材から成形するものでもよい。
金属導体化膜３は、比較的容易に金属膜が成膜可能なDCスパッタ装置を用いニッケルスパッタ法で行なった。実施例１では、成膜方法も成膜金属もこれに限ったものではなく、製造装置、環境に応じて選択すればよい。
ニッケルスパッタ法による金属導体化膜３の膜厚は、１００nm程度である。この膜厚は、次の工程で電流を流したときに金属導体化膜３が切れないような厚みであれば十分であるため、最低でも１０nm以上である。
【００３２】
次に、金属イオンを電鋳によって析出させるが、実施例１では、電鋳液は一般的なスルファミン酸ニッケル溶液でハイスピード浴用の溶液を使用し、ニッケル電鋳を行った。この溶液の種類は、スルファミン酸ニッケル普通浴でも構わない。ハイスピード浴用の溶液は、スルファミン酸ニッケルの濃度が５５０〜６５０ｇ／Ｌの高濃度の溶液であり、普通浴用の溶液に比べ、２〜３倍程度の高速メッキが可能であり、メッキの応力コントロールの比較的容易なものである。
メッキ条件としては、液温度が５０〜６０℃、ＰＨ値が３．５〜４．５、陰極電流密度が４０Ａ／ｄｍ3以下、攪拌あり、である。
【００３３】
圧電素子２の陰極側への接続は、必要形状以外の部分にクリップではさみこむことで行い、この部分を電鋳溶液中には浸漬しないよう、陽極側に対向する位置に配置した。なお、実施例１では、メッキ溶液をテフロン（登録商標）などの共析メッキ溶液などを使用することで機械特性の違った振動子を作りこむことも可能である。
電鋳の加電流シーケンスは、０．１A/dm3から通電させ、徐々に電流密度を5分で２０A/dm3まで上げた。これは、金属導体化膜３が大きな電流が急に流れて膜切れをおこさないようにするためであり、この電流シーケンスは、最初に成膜した金属導体化膜３の厚みに対して調整すればよい。
１０分程で、圧電素子２の片面に約１００μmほどのニッケル金属が析出し、金属製振動子板４が直接形成された。電鋳厚みの面内分布は、５％以内に収められた。実施例１では、電鋳面の研磨は行わなかったが、金属製振動子板４の圧電素子２がついていないもう一方の面を使用する場合、もしくは電鋳厚みの面内分布が大きい場合は、ラッピング研磨等で表面研磨を施すことも可能である。
次に、この大判の金属製振動子板４が一体形成された圧電素子２を２×７ｍｍの必要な大きさにダイシングカットをし、圧電振動子１を製造する。
実施例１では、前記実施形態の全ての作用効果を奏することができた。
【００３４】
［実施例２］
シリコンウエハー（φ4インチ）からなる基台１０に、圧電素子２の厚み分に相当する０．１５ｍｍ厚みのドライフィルム１１を貼り、圧電振動子１に使用する外形寸法２×７ｍｍの圧電素子２の形状をかたどった圧電素子用マスク１２の上から紫外線を照射し、現像処理を行い圧電素子２の形状に沿った凹部１１Ａをパターニング形成する。このとき、ドライフィルム１１は1枚に限ったものではなく、厚み分相当なら2枚以上の積層でも構わない。
次に、凹部１１Ａにダイシングカットされた圧電素子２を挿入セットする。このときドライフィルム１１の高さと圧電素子２の高さを合わせる。少なくとも、圧電素子２をドライフィルム１１の表面から突出させない。圧電素子２をしっかりと挿入セットした後、基台１０ごと導体化処理を表面に施す。
【００３５】
実施例２では、DCのニッケルスパッタで金属導体化膜３としてニッケル薄膜を１００ｎｍ程度成膜した。このニッケル薄膜成膜面上にドライフィルム１３を必要な金属製振動子板４の厚み分相当貼りつける。実施例２では、ドライフィルム１３を０．１ｍｍ厚み分貼り付け、これも先程同様に1枚もしくは2枚以上の積層でも構わない。次に必要な金属製振動子板４の形状の振動子板用マスク１４を用意する。このマスク１４は、先程使用した圧電素子用マスク１２を作製するときに、圧電素子２と金属製振動子板４の接合位置に合わせた位置に配置して作製する。
【００３６】
実施例２では、位置合わせには画像処理用のマークを利用し、重ね合わせで行う。また、マスク１４にはガラス原盤外周部の一部にマスクを施し、電鋳用の陰極用の接点として利用する。位置合わせを行ったマスク１４をシリコンウエハーの基台１０の上にセットし、紫外線照射を行って金属製振動子板４の形状に沿って凹部１３Ａを最上部のドライフィルム１３にパターニング形成する。
これを実施例１と同様に電鋳を施すと、金属製振動子板４の形状にニッケル金属が析出し、所定の振動子形状をもつ圧電振動子１が製造される。
この場合、電鋳における末端電流値が高くなるため、金属製振動子板４のニッケル金属が析出した厚み分布は形状輪郭部が若干厚くなるので、ラッピング研磨を施して０．１ｍｍの厚みにそろえる。
実施例２では、実施例１と同様に、前記実施形態の全ての作用効果を奏することができた。
【００３７】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、圧電振動子１に適用した例を説明したが、本発明は圧電振動子に限定されるものではなく、基材を金属製板に積層する積層体一般に適用することができる。
【００３８】
つまり、本発明では、従来、基材と金属製板とを接着固定して形成された積層体の課題を解決するための積層体に適用されるものであり、例えば、基材を文字板とし、この文字板に電鋳で金属製文字を一体成形したものにも適用できる。この場合、基材を構成する文字板はプラスチックでもよく金属でもよい。文字を電鋳で形成された文字板は時計や広告用プレート、表札、その他に利用することができる。
【００３９】
また、本発明では、圧電振動子を製造するにあたり、必ずしもドライフィルム１１，１３をパターンニング露光することを要しない。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、時計に利用できる他、測定装置あるいは表札等にも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態にかかる圧電振動子を示す一部を破断した斜視図。
【図２】図１とは異なる形状の圧電振動子を示す斜視図。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）は圧電振動子を製造する工程を示す図。
【図４】（Ｅ）〜（Ｈ）は圧電振動子を製造する工程を示す図。
【符号の説明】
【００４２】
１…圧電振動子、２…圧電素子、３…金属導体化膜、４…金属製振動子板、１１，１３…ドライフィルム、１２，１４…マスク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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