(57)【要約】    【課題】  回路部品実装時の被実装部からの半田流出を防ぎ、半田付けが容易な板金配線を提供することを目的とする。    【解決手段】  ２は板金配線としてのバスバーであり、プリント基板１上に設けられている。回路部品３のリード端部４ａがバスバー２の被実装部２ａ上に載置され、半田５により半田付けされることにより実装されている。10は、バスバー２表面に設けられた半田流出抑止部であり、バスバー２本体と被実装部２ａとの境界部分が溝状に凹むよう形成される。回路部品３の半田付け工程中では、溶融半田５の濡れの拡大は、半田流出抑止部10により抑止され、被実装部２ａの境界を越えることはない。すなわち、溶融半田５は被実装部２ａの境界たる角部11から零れ落ちずに、被実装部２ａ上面に留まる。【選択図】  図１
2005302853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田付け接続可能な回路部品を表面に実装してなる板金配線において、前記回路部品が実装される被実装部の境界部分に半田流出抑止部を設けたことを特徴とする板金配線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電源装置などの回路部品を実装し、大電流を流すバスバーなどの板金配線に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、一般に広く回路基板として使用されているプリント基板の導電パターンは、薄膜状の銅箔をエッチング或いは印刷することにより形成している。例えば電源装置など局部的に大電流を流す回路構成の場合、このような薄い銅箔で形成された導電パターンでは断線する虞があるため、導電パターンに流す電流の大きさが自ずと制限されてしまう。そこで、大電流を流す回路には、一般に特許文献１に開示されるバスバーのような板金配線が使用される。導電性金属材料から成るバスバーは、銅箔で形成された導電パターンに比べ、かなりの厚みを有しているため大電流を流しても断線する虞がない。なお、バスバーは、電源装置などの大電流を流す回路部分に部分的に使用されるものであるため、プリント基板などの回路基板に実装する必要がある。
【０００３】
図４は、従来例における板金配線の部分斜視図である。同図において、１は電子部品を実装した例えばプリント基板などの回路基板であり、板金配線としてのバスバー２が、該回路基板１上に設けられている。バスバー２は、銅などの導電性に優れた金属平板の表面をメッキ処理することにより形成される。該回路基板１には、バスバー２用の半田ベタパッド（図示せず）が設けられており、半田付けされる。このようにして、バスバー２を回路基板１に固定すると共に、回路基板１の回路部とバスバー２とを電気的に接続している。２ａは、回路部品３が実装されるバスバー２の被実装部であり、回路部品３のリード端部４ａが被実装部２ａ上に載置され、半田５により半田付けされている。該回路部品３のリード４は、リード端部４ａを被実装部２ａの表面と略平行になるように折曲形成されている。すなわち、回路部品３を扁平板状の被実装部２ａ上で表面実装するために、リード４は段差状に折曲成形したＳＭＤ形状となっており、リード端部４ａとバスバー２の被実装部２ａとが直接半田付け接続される。そのため、回路基板１上では、バスバー２及び回路部品３が段積み状態で実装されている。
【特許文献１】特開２００１−３０９５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記のような従来の板金配線では、バスバー本体２ｂの一側より延びた被実装部２ａ上に回路部品３を半田付けにて実装する場合、バスバー２の被実装部２ａが他の部位であるバスバー本体２ｂと同様に扁平板状であることから、溶融した半田５（溶融半田５）が被実装部２ａから流出してバスバー本体２ｂにまで広がってしまうという問題があった。そのため、バスバー２上に載置された回路部品３のリード端部４ａには適量な半田５が得られず、リード端部４ａ側面に良好なフィレットが形成されない虞があった。しかも、このような半田量の不足は、確実な電気的接続の妨げとなり、ひいては製品不具合の要因となる。従って、回路部品３の半田付けを修正する工程が別途必要となり、工数，修正作業者，作業スペースなどの増加を招くこととなっていた。
【０００５】
そこで本発明は上記問題点に鑑み、回路部品実装時の被実装部からの半田流出を防ぎ、半田付けが容易になる板金配線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１における板金配線では、半田付け接続可能な回路部品を表面に実装してなる板金配線において、前記回路部品が実装される被実装部の境界部分に半田流出抑止部を形成するよう構成される。
【０００７】
このようにすると、回路部品を板金配線の被実装部に半田付けする際に、半田流出抑止部は、溶融半田の表面張力を利用して、被実装部から溶融半田が流出することを防ぐことが可能となる。従って、回路部品の例えばリード端部に適量な半田を付着させることができ、回路部品のリード端部側面に良好なフィレットを容易に形成することが可能となる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、以上説明したようなものであるから、以下に記載されるような効果を奏する。
【０００９】
本発明の請求項１における板金配線によれば、被実装部に実装された回路部品の半田付け修正が不要となり、工数，修正作業者，作業スペースを削減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しながら、本発明における板金配線の好ましい実施例を、その製造方法と共に説明する。なお、実施例において、従来例と同一箇所には同一符号を付し、共通する部分の説明は重複するため極力省略する。
【００１１】
図１及び図２は、本実施例における板金配線を示したものである。同図において、１は電子部品を実装した例えばプリント基板などの回路基板であり、板金配線としてのバスバー２が、該プリント基板１上に設けられている。バスバー２は、銅などの導電性に優れた金属平板の表面をメッキ処理することにより形成される。該回路基板１には、バスバー２用の半田ベタパッド（図示せず）が設けられており、半田付けされる。このようにして、バスバー２を回路基板１に固定すると共に、回路基板１の回路部とバスバー２とを電気的に接続している。ここでのバスバー２は、扁平板状のバスバー本体２ｂの一側から回路部品３が実装される被実装部２ａを突出して構成され、回路部品３の実装部であるリード端部４ａを被実装部２ａの表面に載置し、このリード端部４ａと被実装部２ａとを半田５により接続している。該回路部品３のリード４は段差状に折曲成形したＳＭＤ形状となっており、リード端部４ａとバスバー２の被実装部２ａとが直接半田付け接続される。以上は、図４で示した従来例と同様の構成である。なお、バスバー２の被実装部２ａとは、バスバー２のうち回路部品３のリード端部４ａが載置される部分を指し、必ずしもバスバー２端部全体を指すものではない。
【００１２】
10は、バスバー２表面に設けられた半田流出抑止部であり、バスバー本体２ｂと被実装部２ａとの境界部分に位置して、溝状に凹むようエンボス加工、切削加工などの周知の加工技術を用いて形成される。このとき、被実装部２ａ上面と半田流出防止部10側壁とにより形成される角部11は、Ｒ形状又は鈍角形状とならないように形成するのが好ましい。また、溝の幅や深さは加工技術に応じて適当な大きさとすればよいが、半田流出防止部10の断面積が少なくなると直流抵抗が大きくなるため注意を要する。もちろん、バスバー２及び半田流出抑止部10を形成するための金型を作成して、バスバー２及び半田流出抑止部10を同時に形成してもよい。
【００１３】
次に、本実施例における板金配線の作用について説明する。
【００１４】
回路部品３は、バスバー２の被実装部２ａ上に、被実装部２ａ上面とリード端部４ａ底面とが対向する形で載置され、手作業或いはリフロー半田付けなどの半田付け工程を経て半田付けされる。該半田付け工程では、固体状若しくはペースト状の半田を融点（一般的な半田は約180℃）まで熱することにより液状の溶融半田５とし、被実装部２ａ上面及びリード端部４ａが溶融半田５で濡れることで、リード端部４ａ側面に半田フィレットが形成される。そして、自然冷却などにより凝固して半田５となり被実装部２ａ表面とリード端部４ａとが強固に接続される。
【００１５】
以下、半田付け工程における溶融半田５及びバスバー２に焦点を当てて説明する。液状の溶融半田５とバスバー２との間には、周知のように、各物体を構成する分子同士による物体間の分子間力が働く。該物体間の分子間力は、溶融半田５表面とバスバー２（被実装部２ａ）上面との間で作用し、溶融半田５が物体間の分子間力に引っ張られる形で、溶融半田５による濡れがバスバー２の被実装部２ａ上に次第に拡がってゆく。その後、溶融半田５による濡れは、被実装部２ａの境界部分（角部11）にまで達する。被実装部２ａの境界部分では、バスバー２上面が被実装部２ａの角部11を境に大きく下方に落ち込んでいるため、溶融半田５表面とバスバー２（被実装部２ａ）上面との間に作用する物体間の分子間力は自ずと小さくなる。加えて、溶融半田５のような液体は、周知のように、表面張力により丸くなることで安定しようとする（液体の中心に向けて表面張力が働く）性質があるため、溶融半田５は角部11から零れ落ちずに、被実装部２ａ上面に留まる。このようにして、溶融半田５による濡れの拡大は、バスバー２に設けた半田流出抑止部10により抑止され、被実装部２ａの境界を越えることはない。ただし、被実装部２ａ上に載せた半田５の量が多すぎる場合は、零れ落ちてしまうため、半田量を適切に調整する必要がある。
【００１６】
図３は、本実施例における板金配線の変形例を示したものであるが、バスバー２は、バスバー本体２ｂと被実装部２ａとが段違いになるよう折り曲げ形成されている。その他の構成は、図１及び図２の実施例と同様である。この場合、半田流出抑止部10は、バスバー２本体と被実装部２ａとの境界部分に位置する角部11の周辺部となる。
【００１７】
以上のように本発明では、半田付け接続可能な回路部品３を実装してなる板金配線としてのバスバー２において、回路部品３が実装される被実装部３ａの境界部分に半田流出抑止部10を形成するよう構成される。
【００１８】
このようにすると、回路部品３をバスバー２の被実装部２ａに半田付けする際に、半田流出抑止部10は、溶融半田５の表面張力を利用して、バスバー２の被実装部２ａから溶融半田５が流出することを防ぐことが可能となる。従って、回路部品３のリード端部４ａに適量な半田を得ることができ、回路部品３のリード端部４ａ側面に良好なフィレットを容易に形成することが可能となる。また、被実装部２ａに実装された回路部品３の半田付け修正が不要となり、工数，修正作業者，作業スペースを削減することが可能となる。
【００１９】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。ここでの半田流出防止部は、溶融半田の流出を抑止したい部分であればどこに設けてもよく、板金配線の被実装部を囲繞するように設けてもよい。半田流出抑止部は凹状の溝に限らず、凸状に突出した壁により溶融半田の流出を塞き止めるようにしてもよく、板金配線の被実装部自体を凹ませることにより壁を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施例における板金配線の部分斜視図である。
【図２】同上、板金配線の要部断面図である。
【図３】同上、板金配線の変形例を示す要部断面図である。
【図４】本発明の従来例における板金配線の部分斜視図である。
【符号の説明】
【００２１】
２  バスバー（板金配線）
２ａ  被実装部
３  回路部品
10  半田流出抑止部
【図１】
2005302853.tif 000003
【図２】
2005302853.tif 000004
【図３】
2005302853.tif 000005
【図４】
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