(57)【要約】【課題】部品点数の増加及び製造に掛かる工数やコストを抑えると共に、装置への組み込みが容易な電磁型発音体を提供することである。【解決手段】上面から側面及び下面にかけて電極部２９が形成され、略中央部に孔部３２を設けた回路基板２２と、ヨーク２３内に磁石２４、プレート２５、コイル２６、振動板２７を収納し、前記コイル２６の末端が前記電極部２９に接続される電磁発音部３１とを備え、前記孔部３２に前記電磁発音部３１を嵌め込むと共に上面に放音孔２８ａを設けた蓋体２８で覆い、前記回路基板２２の電極部２９を介して実装する構造の電磁型発音体２１を形成した。【選択図】      図３
2005051292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面から側面及び下面にかけて電極部が形成され、略中央部に孔部を設けた回路基板と、ヨーク内に磁石、プレート、コイル、振動板を収納し、前記コイルの末端が前記電極部に接続される電磁発音部とを備え、前記孔部に前記電磁発音部を嵌め込むと共に上面に放音孔を設けた蓋体で覆い、前記回路基板の電極部を介して実装することを特徴とする電磁型発音体。
【請求項２】
前記ヨークの外周縁の全周若しくは一部につば部を設け、このつば部を前記孔部の外周縁に載置して、嵌合若しくは接着により前記電磁発音部を回路基板に保持する請求項１記載の電磁型発音体。
【請求項３】
前記ヨークは、つば部から下側の厚みが、前記回路基板の厚みと同じかそれよりも薄く形成される請求項１又は２記載の電磁型発音体。
【請求項４】
前記孔部に前記電磁発音部を嵌合保持する突起又は凹みからなる嵌合部が少なくとも１個以上設けられる請求項１乃至３のいずれかに記載の電磁型発音体。
【請求項５】
前記回路基板に設けた孔部の外周部に、前記孔部に沿った溝状の開放孔が少なくとも１個以上設けられる請求項１記載の電磁型発音体。
【請求項６】
前記回路基板は略方形に形成され、その四隅に前記電極部が形成される請求項１記載の電磁型発音体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話や携帯情報端末等に組み込まれる小型の電磁型発音体の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話や携帯情報端末等に組み込まれる小型の電磁型発音体１は、図５及び図６に示されるように、フレーム２にヨーク３、磁石４、プレート５、コイル６及び振動板７からなる磁性部材で構成された電磁発音部１１を組み込み、その上を放音孔８ａが設けられた蓋体８でカバーした構造となっている。また、前記フレーム２の底面の一部に接続基板９が設けられ、この接続基板９を介して前記電磁発音部１１と図示しない装置基板との電気的接続を図っている。特許文献１における電磁型発音体も同様の構造である。なお、前記接続基板９をフレーム２に取り付ける以外の方法としては、フレーム２に直接インサートモールド法によって配線パターンや電極部を形成している例もある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１７６５８６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記構造の電磁型発音体１にあっては、装置基板に実装させるために接続基板９をフレーム２に取り付けなければならない。このため、部品点数が多くなると共に、作業工数が増加するといった問題があった。一方、電極パターンをインサートモールド法によって直接フレーム２に形成する場合にあっては、電磁発音部の形態によって様々な形状を取り得るフレーム２ごとに電極パターンを形成しなければならないため、製造工数及びコストが多く掛かるといった問題もあった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、部品点数の増加及び製造に掛かる工数やコストを抑えると共に、装置への組込みが容易な電磁型発音体を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る電磁型発音体は、上面から側面及び下面にかけて電極部が形成され、略中央部に孔部を設けた回路基板と、ヨーク内に磁石、プレート、コイル、振動板を収納し、前記コイルの末端が前記電極部に接続される電磁発音部とを備え、前記孔部に前記電磁発音部を嵌め込むと共に上面に放音孔を設けた蓋体で覆い、前記回路基板の電極部を介して実装することを特徴とする。
【０００７】
この発明によれば、電極部が形成された回路基板に電磁発音部を一体に組み込んで電磁型発音体を構成しているので、前記回路基板をそのまま携帯電話や情報携帯型の端末内の装置基板に直接表面実装させることができる。このため、従来のように、電磁発音部を収容するフレームに接続基板を設けたり、インサートモールド法によって電極パターンを形成するといったような構造の電磁型発音体に比べて部品点数及び製造工数の削減効果が図られる。また、前記回路基板には電極パターンの他に電磁発音部のヨーク部分を挿入するための孔部を加工形成するだけで済むので、製造が容易であると共に品質が一定の電磁型発音体を大量生産することができる。さらに、前記電磁発音部と一体となった回路基板をそのまま装置基板の表面又は裏面に実装することができるため、全体の実装スペースを抑え、搭載する装置の小型化及び薄型化が図られる。
【０００８】
また、前記電磁発音部を構成する基礎部材であるヨークの外周縁の全周またはその一部につば部を設けることによって、前記回路基板への位置決めが容易になると共に、安定した状態で支持することができる。
【０００９】
また、前記ヨークの厚みを回路基板の厚み以下にすることによって、前記孔部に電磁発音部がその自重で安定した状態で適合すると共に、前記ヨークの底部が接触することによるショートの防止効果が得られる。
【００１０】
また、前記回路基板に開設した孔部の内周に電磁発音部を組み込んだヨークを嵌合保持するための突起又は凹みからなる嵌合部を設けることによって、前記電磁発音部を孔部に装着したときの安定度を高めることができる。
【００１１】
また、前記孔部の外周部に沿って溝状の開放孔を形成することで、前記孔部に嵌合固定した電磁発音部からの振動を外部に逃がすことができる。
【００１２】
また、前記電極部が略方形に形成された回路基板の四隅に設けることによって、半田による実装基板への電気的接合をより確実且つ安定にすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る電磁型発音体の実施形態を詳細に説明する。
【００１４】
図１は本発明に係る電磁型発音体２１の外形形状を示したものである。この電磁型発音体２１は、四角形状の回路基板２２上に図２及び図３に示す電磁発音部３１を組み込み、その上を放音孔２８ａが開設された蓋体２８を装着して形成される。
【００１５】
前記回路基板２２は、ガラスエポキシやＢＴレジン（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ  Ｒｅｓｉｎ）等で板状に形成され、表面に図示しない配線パターン、角部に電極部２９が形成される。また、中央部には電磁発音部３１を挿入して固定するための孔部３２が設けられている。前記電磁発音部３１は、金属製のヨーク２３内に磁石２４、プレート２５、コイル２６及び振動板２７からなる磁性部材を組み込んで形成される。前記ヨーク２３は、図２及び図３に示したように、内部に円筒形状の凹部３３が設けられ、外周縁には外側に開いたつば部３４が形成される。このつば部３４は、前記孔部３２の外周縁に載せて支持するために設けられる。また、前記孔部３２の内周の所定箇所に突起３２ａを設けることで、回路基板２２に対する電磁発音部３１の固定を容易に行うことができると共に、固定した際の安定化が図られる。また、前記孔部３２の周囲にはその外周に沿って細長い開放孔３７が設けられる。この開放孔３７は、前記振動板２７が振幅する際の負荷を外部に逃して軽減するためのもので、前記孔部３２の外周に沿って均等に複数形成するのが好ましい。また、前記開放孔３７から回路基板２２の外周部にかけて溝３７ａを設けることによって、前記振動板２７が振幅する際の負荷をさらに軽減させることができる。
【００１６】
前記凹部３３内には円盤状の磁石２４が嵌め込まれ、その上を前記ヨーク２３と同じ金属性の薄いプレート２５で封止した構造になっている。前記磁石２４の周囲には細い電線を巻装して形成されたコイル２６と、このコイル２６の上方に載置される薄い振動板２７を備えており、前記コイル２６の両端部に所定の電圧を掛けることによって振動板２７を振動させ、蓋体２８に開設されている放音孔２８ａを通して外部に振動音を発するようになっている。
【００１７】
前記電極部２９は、図１に示したように、回路基板２２の四隅の上面から側面及び下面に掛けて形成される。この電極部２９は、前記電磁発音部３１を構成するコイル２６のリード部２６ａが回路基板２２上に形成されている配線パターンを介して接続されたものである。
【００１８】
なお、図２及び図３に示されるように、前記回路基板２２の厚みは、前記電磁発音部３１を組み込んだヨーク２３のつば部３４から下の厚みと同じか、それ以上の厚みに形成される。これは、前記回路基板２２を装置基板３０に表面実装した際に、ヨーク２３の底部が装置基板面に突き出ることによる実装の不安定化を防止するためと、金属体で形成されているヨーク２３の底部が装置基板３０に接触してショート等を起こさないようにするためである。
【００１９】
前記構成からなる電磁型発音体２１は、図３に示されるように、最初にヨーク２３を形成し、このヨーク２３内に磁石２４、プレート２５、コイル２６及び振動板２７を組み込んだ後、前記ヨーク２３の底部を回路基板２２に開設した孔部３２に挿入し、つば部３４でヨーク２３全体を回路基板２２に固定する。次に、前記コイル２６から引き出されたリード部２６ａを回路基板２２に設けた所定の電極部２９に半田接合し、最後に蓋体２８を磁気発音体３１の上部に装着して回路基板２２と一体化させることで組み付けられる。
【００２０】
前記構造の電磁型発音体２１をマザーボード等の装置基板３０に実装する場合は、図２に示されるように、装置基板３０に設けられている電極パターン３０ａの上に回路基板２２の電極部２９を載置して半田接合する。
【００２１】
また、図４に示す電磁型発音体４１のように、電極部２９を回路基板２２ａの外周部から突出させて形成した場合は、予め装置基板４０に蓋体２８が挿入可能な大きさの孔部４２を設け、この孔部４２の下方から前記蓋体２８の頭を挿入して固定した後、装置基板４０の裏面側に形成されている電極パターン部に回路基板２２ａの上面に形成されている電極部２９を接触させ、リフロー半田で接続するといった実装形態をとることも可能である。このような孔部４２によって蓋体２８がガイド挿入されるので、位置決めが容易であると共に、安定した状態で実装することができる。また、前記電磁型発音体４１の一部が装置基板４０に埋設されることによって、実装した際の薄型化が図られる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電磁型発音体によれば、電磁発音部と一体形成された回路基板がそのまま携帯電話機等の装置に備える装置基板に実装可能になっているので、部品点数の削減によって装置コストを低く抑えることができる。また、回路基板に前記磁気発音体を組み込むための孔部が開設されているので、組み立てる際の位置合わせ作業が容易であり、工数の削減効果が図られる。
【００２３】
また、電極部を回路基板の上面若しくは上面から側面及び下面に亘って形成することで、装置基板に対して表面実装や裏面実装といった様々な実装形態をとることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電磁型発音体の斜視図である。
【図２】上記電磁型発音体の断面図である。
【図３】上記電磁型発音体の組立斜視図である。
【図４】上記電磁型発音体を実装基板の下面側から実装したときの断面図である。
【図５】従来の電磁型発音体の断面図である。
【図６】上記従来の電磁型発音体の組立斜視図である。
【符号の説明】
２１  電磁型発音体
２２  回路基板
２３  ヨーク
２４  磁石
２５  プレート
２６  コイル
２７  振動板
２８  蓋体
２８ａ  放音孔
２９  電極部
３１  電磁発音部
３２  孔部
３２ａ  突起
３３  凹部
３４  つば部
３７  開放孔
【図１】
2005051292.tif 000003
【図２】
2005051292.tif 000004
【図３】
2005051292.tif 000005
【図４】
2005051292.tif 000006
【図５】
2005051292.tif 000007
【図６】
2005051292.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成16年5月31日(2004.5.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】上面から側面及び下面にかけて電極部が形成され、略中央部に孔部を設けた回路基板と、ヨーク内に磁石、プレート、コイル、振動板を収納し、前記コイルの末端が前記電極部に接続される電気発音部とを備え、前記孔部に前記電気発音部を嵌め込むと共に上面に放音孔を設けた蓋体で覆い、前記回路基板の電極部を介して実装することを特徴とする動電型発音体。
【請求項２】前記ヨークの外周縁の全周若しくは一部につば部を設け、このつば部を前記孔部の外周縁に載置して、嵌合若しくは接着により前記電気発音部を回路基板に保持する請求項１記載の動電型発音体。
【請求項３】前記ヨークは、つば部から下側の厚みが、前記回路基板の厚みと同じかそれよりも薄く形成される請求項１又は２記載の動電型発音体。
【請求項４】前記孔部に前記電気発音部を嵌合保持する突起又は凹みからなる嵌合部が少なくとも１個以上設けられる請求項１乃至３のいずれかに記載の動電型発音体。
【請求項５】前記回路基板に設けた孔部の外周部に、前記孔部に沿った溝状の開放孔が少なくとも１個以上設けられる請求項１記載の動電型発音体。
【請求項６】前記回路基板は略方形に形成され、その四隅に前記電極部が形成される請求項１記載の動電型発音体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話や携帯情報端末等に組み込まれる小型の動電型発音体の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話や携帯情報端末等に組み込まれる小型の動電型発音体１は、図５及び図６に示されるように、フレーム２にヨーク３、磁石４、プレート５、コイル６及び振動板７からなる磁性部材で構成された電気発音部１１を組み込み、その上を放音孔８ａが設けられた蓋体８でカバーした構造となっている。また、前記フレーム２の底面の一部に接続基板９が設けられ、この接続基板９を介して前記電気発音部１１と図示しない装置基板との電気的接続を図っている。特許文献１における動電型発音体も同様の構造である。なお、前記接続基板９をフレーム２に取り付ける以外の方法としては、フレーム２に直接インサートモールド法によって配線パターンや電極部を形成している例もある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１７６５８６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記構造の動電型発音体１にあっては、装置基板に実装させるために接続基板９をフレーム２に取り付けなければならない。このため、部品点数が多くなると共に、作業工数が増加するといった問題があった。一方、電極パターンをインサートモールド法によって直接フレーム２に形成する場合にあっては、電気発音部の形態によって様々な形状を取り得るフレーム２ごとに電極パターンを形成しなければならないため、製造工数及びコストが多く掛かるといった問題もあった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、部品点数の増加及び製造に掛かる工数やコストを抑えると共に、装置への組込みが容易な動電型発音体を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る動電型発音体は、上面から側面及び下面にかけて電極部が形成され、略中央部に孔部を設けた回路基板と、ヨーク内に磁石、プレート、コイル、振動板を収納し、前記コイルの末端が前記電極部に接続される電気発音部とを備え、前記孔部に前記電気発音部を嵌め込むと共に上面に放音孔を設けた蓋体で覆い、前記回路基板の電極部を介して実装することを特徴とする。
【０００７】
この発明によれば、電極部が形成された回路基板に電気発音部を一体に組み込んで動電型発音体を構成しているので、前記回路基板をそのまま携帯電話や情報携帯型の端末内の装置基板に直接表面実装させることができる。このため、従来のように、電気発音部を収容するフレームに接続基板を設けたり、インサートモールド法によって電極パターンを形成するといったような構造の動電型発音体に比べて部品点数及び製造工数の削減効果が図られる。また、前記回路基板には電極パターンの他に電気発音部のヨーク部分を挿入するための孔部を加工形成するだけで済むので、製造が容易であると共に品質が一定の動電型発音体を大量生産することができる。さらに、前記電気発音部と一体となった回路基板をそのまま装置基板の表面又は裏面に実装することができるため、全体の実装スペースを抑え、搭載する装置の小型化及び薄型化が図られる。
【０００８】
また、前記電気発音部を構成する基礎部材であるヨークの外周縁の全周またはその一部につば部を設けることによって、前記回路基板への位置決めが容易になると共に、安定した状態で支持することができる。
【０００９】
また、前記ヨークの厚みを回路基板の厚み以下にすることによって、前記孔部に電気発音部がその自重で安定した状態で適合すると共に、前記ヨークの底部が接触することによるショートの防止効果が得られる。
【００１０】
また、前記回路基板に開設した孔部の内周に電気発音部を組み込んだヨークを嵌合保持するための突起又は凹みからなる嵌合部を設けることによって、前記電気発音部を孔部に装着したときの安定度を高めることができる。
【００１１】
また、前記孔部の外周部に沿って溝状の開放孔を形成することで、前記孔部に嵌合固定した電気発音部からの振動を外部に逃がすことができる。
【００１２】
また、前記電極部が略方形に形成された回路基板の四隅に設けることによって、半田による実装基板への電気的接合をより確実且つ安定にすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る動電型発音体の実施形態を詳細に説明する。
【００１４】
図１は本発明に係る動電型発音体２１の外形形状を示したものである。この動電型発音体２１は、四角形状の回路基板２２上に図２及び図３に示す電気発音部３１を組み込み、その上を放音孔２８ａが開設された蓋体２８を装着して形成される。
【００１５】
前記回路基板２２は、ガラスエポキシやＢＴレジン（Bismaleimide Triazine Resin）等で板状に形成され、表面に図示しない配線パターン、角部に電極部２９が形成される。また、中央部には電気発音部３１を挿入して固定するための孔部３２が設けられている。前記電気発音部３１は、金属製のヨーク２３内に磁石２４、プレート２５、コイル２６及び振動板２７からなる磁性部材を組み込んで形成される。前記ヨーク２３は、図２及び図３に示したように、内部に円筒形状の凹部３３が設けられ、外周縁には外側に開いたつば部３４が形成される。このつば部３４は、前記孔部３２の外周縁に載せて支持するために設けられる。また、前記孔部３２の内周の所定箇所に突起３２ａを設けることで、回路基板２２に対する電気発音部３１の固定を容易に行うことができると共に、固定した際の安定化が図られる。また、前記孔部３２の周囲にはその外周に沿って細長い開放孔３７が設けられる。この開放孔３７は、前記振動板２７が振幅する際の負荷を外部に逃して軽減するためのもので、前記孔部３２の外周に沿って均等に複数形成するのが好ましい。また、前記開放孔３７から回路基板２２の外周部にかけて溝３７ａを設けることによって、前記振動板２７が振幅する際の負荷をさらに軽減させることができる。
【００１６】
前記凹部３３内には円盤状の磁石２４が嵌め込まれ、その上を前記ヨーク２３と同じ金属性の薄いプレート２５で封止した構造になっている。前記磁石２４の周囲には細い電線を巻装して形成されたコイル２６と、このコイル２６の上方に載置される薄い振動板２７を備えており、前記コイル２６の両端部に所定の電圧を掛けることによって振動板２７を振動させ、蓋体２８に開設されている放音孔２８ａを通して外部に振動音を発するようになっている。
【００１７】
前記電極部２９は、図１に示したように、回路基板２２の四隅の上面から側面及び下面に掛けて形成される。この電極部２９は、前記電気発音部３１を構成するコイル２６のリード部２６ａが回路基板２２上に形成されている配線パターンを介して接続されたものである。
【００１８】
なお、図２及び図３に示されるように、前記回路基板２２の厚みは、前記電気発音部３１を組み込んだヨーク２３のつば部３４から下の厚みと同じか、それ以上の厚みに形成される。これは、前記回路基板２２を装置基板３０に表面実装した際に、ヨーク２３の底部が装置基板面に突き出ることによる実装の不安定化を防止するためと、金属体で形成されているヨーク２３の底部が装置基板３０に接触してショート等を起こさないようにするためである。
【００１９】
前記構成からなる動電型発音体２１は、図３に示されるように、最初にヨーク２３を形成し、このヨーク２３内に磁石２４、プレート２５、コイル２６及び振動板２７を組み込んだ後、前記ヨーク２３の底部を回路基板２２に開設した孔部３２に挿入し、つば部３４でヨーク２３全体を回路基板２２に固定する。次に、前記コイル２６から引き出されたリード部２６ａを回路基板２２に設けた所定の電極部２９に半田接合し、最後に蓋体２８を電気発音部３１の上部に装着して回路基板２２と一体化させることで組み付けられる。
【００２０】
前記構造の動電型発音体２１をマザーボード等の装置基板３０に実装する場合は、図２に示されるように、装置基板３０に設けられている電極パターン３０ａの上に回路基板２２の電極部２９を載置して半田接合する。
【００２１】
また、図４に示す動電型発音体４１のように、電極部２９を回路基板２２ａの外周部から突出させて形成した場合は、予め装置基板４０に蓋体２８が挿入可能な大きさの孔部４２を設け、この孔部４２の下方から前記蓋体２８の頭を挿入して固定した後、装置基板４０の裏面側に形成されている電極パターン部に回路基板２２ａの上面に形成されている電極部２９を接触させ、リフロー半田で接続するといった実装形態をとることも可能である。このような孔部４２によって蓋体２８がガイド挿入されるので、位置決めが容易であると共に、安定した状態で実装することができる。また、前記動電型発音体４１の一部が装置基板４０に埋設されることによって、実装した際の薄型化が図られる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る動電型発音体によれば、電気発音部と一体形成された回路基板がそのまま携帯電話機等の装置に備える装置基板に実装可能になっているので、部品点数の削減によって装置コストを低く抑えることができる。また、回路基板に電気発音部を組み込むための孔部が開設されているので、組み立てる際の位置合わせ作業が容易であり、工数の削減効果が図られる。
【００２３】
また、電極部を回路基板の上面若しくは上面から側面及び下面に亘って形成することで、装置基板に対して表面実装や裏面実装といった様々な実装形態をとることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る動電型発音体の斜視図である。
【図２】上記動電型発音体の断面図である。
【図３】上記動電型発音体の組立斜視図である。
【図４】上記動電型発音体を実装基板の下面側から実装したときの断面図である。
【図５】従来の動電型発音体の断面図である。
【図６】上記従来の動電型発音体の組立斜視図である。
【符号の説明】
２１  動電型発音体
２２  回路基板
２３  ヨーク
２４  磁石
２５  プレート
２６  コイル
２７  振動板
２８  蓋体
２８ａ  放音孔
２９  電極部
３１  電気発音部
３２  孔部
３２ａ  突起
３３  凹部
３４  つば部
３７  開放孔


【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2005051292.tif 000009