(57)【要約】【課題】一対の金属片が基板から起立し、あるいは基板の側方にはみ出した構造をもつ回路基板を生産効率良く、かつ廉価に製造することが可能な回路基板の製造方法および回路基板中間品を提供する。【解決手段】複数の電子部品２および複数の金属片３を集合基板１Ａに実装する工程と、集合基板１Ａを複数の基板１に分割する工程とを有する回路基板の製造方法であって、集合基板１Ａに複数の金属片３を実装する工程においては、各金属片３として、互いに間隔を隔てるようにして集合基板１Ａに接合される１対の基端部３０と、これら１対の基端部３０どうしを繋ぐ連結部３１とを備えたものを使用し、複数の金属片３の実装工程後において、連結部３１を２つに分断する工程と、上記２つに分断された連結部３１が基板１の厚み方向に起立し、または基板１の側方にはみ出すように、２つに分断された連結部３１に曲げ加工を施す工程と、をさらに有している。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品および複数の金属片を集合基板に実装する工程と、
上記集合基板を複数の基板に分割する工程と、
を有する回路基板の製造方法であって、
上記集合基板に上記複数の金属片を実装する工程においては、上記各金属片として、互いに間隔を隔てるようにして上記集合基板に接合される１対の基端部と、これら１対の基端部どうしを繋ぐ連結部とを備えたものを使用し、
上記複数の金属片の実装工程後において、上記連結部を２つに分断する工程と、
上記２つに分断された連結部が上記基板の厚み方向に起立し、または上記基板の側方にはみ出すように、上記２つに分断された連結部に曲げ加工を施す工程と、
をさらに有していることを特徴とする、回路基板の製造方法。
【請求項２】
上記各金属片としては、上記連結部の分断対象部分がその周辺部よりも断面積の小さい破断容易部とされたものを用いる、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
上記各金属片としては、上記連結部を２つに分断した後に曲げ加工の対象となる部分がその周辺部よりも断面積の小さい曲げ変形容易部とされたものを用いる、請求項１または２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
基板と、この基板に実装された電子部品および金属片と、を備えている、回路基板中間品であって、
上記金属片は、互いに間隔を隔てるようにして上記基板に接合される１対の基端部と、これら１対の基端部どうしを繋ぐ連結部とを備えていることを特徴とする、回路基板中間品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品と少なくとも一対の金属片とが実装され、これら一対の金属片が上記基板から起立し、またははみ出すように構成された回路基板を製造するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板としては、たとえば携帯電話機用の電池パックに組み込まれて使用され、電池パックに内蔵された充電池の過放電や過充電を防止するための保護回路を備えたものがある。このような回路基板の一例としては、たとえば図９に示したような回路基板７がある（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
この回路基板７は、基板７０に複数の電子部品７１と一対の金属片７２とが実装された構成を有している。複数の電子部品７１は、充電池を保護するための保護回路を構成しており、図示されていない配線パターンを介して一対の金属片７２と導通している。一対の金属片７２の一部分は、基板７０の側方にはみ出している。したがって、この回路基板７においては、同図の仮想線に示すように、一対の金属片７２のはみ出し部分を折り曲げて起立させることにより、これら一対の金属片７２を充電池の電極に接触させることが可能である。
【０００４】
このような回路基板７を大量生産するには、基板７０の原材料として、集合基板を用いることが望まれる。そこで、従来においては、次のような方法が採用されていた。すなわち、たとえば図１０に示すように、まず、集合基板７０Ａに複数の金属片７２や複数の電子部品７１（同図においては省略）を実装する。その際、各金属片７２については、平板状の形態のまま集合基板７０Ａに実装する。金属片７２や電子部品７１の実装作業を終えた後には、集合基板７０Ａを複数の基板７０に分割する。集合基板７０Ａには、複数のスリット７４が予め設けられており、これらのスリット７４によって囲まれた領域７０’が、基板７０とされる部分である。したがって、各スリット７４に沿って集合基板７０Ａを破断させると、基板７０が得られることとなる。
【特許文献１】特開２００２−１３５０００号公報（図９および図１０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来技術においては、複数の金属片７２を平板状の形態のまま集合基板７０Ａに実装しているために、集合基板７０Ａには、それら複数の金属片７２を載置するための大きなスペースを設ける必要がある。このため、集合基板７０Ａに多くの無駄が生じて、集合基板７０Ａから製造される回路基板７の個数が少なくなり、その製造コストが高価となっていた。
【０００６】
また、上記従来技術においては、各基板７０に対応する領域７０’から各金属片７２がはみ出しているために、集合基板７０Ａを複数の基板７０に分割する手段として、たとえば集合基板７０Ａを縦横に切断するという簡単な手段を採用することができない。なぜなら、各金属片７２がその切断作業の邪魔となるからである。このような理由により、従来技術においては、集合基板７０Ａから複数の基板７０を分離させるためには、この集合基板７０Ａにスリット７４を形成しておく必要があり、しかもこのスリット７４は、基板７０の外形をかたちどる複雑な形状にしておかねばならない。したがって、集合基板７０Ａにそのようなスリット７４を形成する作業が煩雑となっており、回路基板７の製造コストがより高価となっていた。
【０００７】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、一対の金属片が基板から起立し、あるいは基板の側方にはみ出した構造をもつ回路基板を生産効率良く、かつ廉価に製造することが可能な回路基板の製造方法および回路基板中間品を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の側面により提供される回路基板の製造方法は、複数の電子部品および複数の金属片を集合基板に実装する工程と、上記集合基板を複数の基板に分割する工程と、を有する回路基板の製造方法であって、上記集合基板に上記複数の金属片を実装する工程においては、上記各金属片として、互いに間隔を隔てるようにして上記集合基板に接合される１対の基端部と、これら１対の基端部どうしを繋ぐ連結部とを備えたものを使用し、上記複数の金属片の実装工程後において、上記連結部を２つに分断する工程と、上記２つに分断された連結部が上記基板の厚み方向に起立し、または上記基板の側方にはみ出すように、上記２つに分断された連結部に曲げ加工を施す工程と、をさらに有していることを特徴としている。
【０００９】
本発明においては、上記連結部を２つに分断する工程と、２つに分断された連結部に曲げ加工を施す工程とは連続して行なってもよいし、そうでなくてもよい。たとえば、上記連結部を２つに分断する工程については、上記集合基板を複数の基板に分割する前に行なう一方、分断された連結部の曲げ加工を施す工程については、上記集合基板を複数の基板に分割した後に行なうようにしてもよい。また、上記連結部を２つに分断する工程は、上記集合基板を複数の基板に分割する前と後とのいずれの時期に行なってもかまわない。
【００１０】
本発明によれば、一対の金属片が基板から起立した構造、あるいは基板の側方にはみ出した構造をもつ回路基板の大量生産が可能となることに加え、次のような格別な効果が得られる。
【００１１】
第１に、集合基板に複数の金属片を実装する際、この金属片の基端部および連結部については、集合基板のうち、基板として形成される領域上に配置させることが可能であり、基板として形成される領域から各金属片がはみ出さないようにすることができる。したがって、集合基板には、基板として形成される領域とは別に、金属片を配置させるための専用スペースを設ける必要が無くなる。したがって、集合基板から製造される回路基板の数を多くして、回路基板の生産性を高め、回路基板の製造コストを従来技術よりも低減することが可能となる。
【００１２】
第２に、上記したように、本発明によれば、集合基板のうち、基板として形成される領域から各金属片がはみ出さないようにすることができるために、集合基板を複数の基板に分割する作業は、集合基板を縦横に切断するといったことにより行なうことが可能となる。本発明においては、従来技術とは異なり、基板を取り出すための複雑な形状のスリットを集合基板に設けておくといった必要はない。したがって、回路基板の製造コストをより低減することができる。
【００１３】
第３に、本発明によれば、１つの金属片を２つに分断しており、集合基板に対する金属片の実装作業数は、従来技術の半分でよいこととなる。また、各金属片は、間隔を隔てた一対の基端部を有しているために、この金属片を集合基板上に載置したときの安定性をよくし、また上記各基端部をたとえばハンダ付けの対象部位として好適に利用することができる。したがって、集合基板に対する金属片の実装作業も容易化され、このことによっても製造コストの低減化が可能である。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記各金属片としては、上記連結部の分断対象部分がその周辺部よりも断面積の小さい破断容易部とされたものを用いる。この破断容易部としては、たとえば分断加工の対象部分に、切り欠き凹部、非切り欠き状の孔部、または溝部を形成することにより設けた構成とすることができる。このような構成によれば、上記連結部を分断する作業が容易化され、回路基板の生産性を高めるのにより好適となる。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記各金属片としては、上記連結部を２つに分断した後に曲げ加工の対象となる部分がその周辺部よりも断面積の小さい曲げ変形容易部とされたものを用いる。このような構成によれば、上記曲げ加工が容易化される。上記曲げ変形容易部は、上記破断容易部と同様に、曲げ加工の対象部分に、切り欠き凹部、非切り欠き状の孔部、または溝部を形成することにより設けた構成とすることができる。
【００１６】
本発明の第２の側面によれば、基板と、この基板に実装された電子部品および金属片と、を備えている、回路基板中間品であって、上記金属片は、互いに間隔を隔てるようにして上記基板に接合される１対の基端部と、これら１対の基端部どうしを繋ぐ連結部とを備えていることを特徴としている。
【００１７】
このような構成によれば、上記金属片の連結部を２つに分断し、かつこの分断された２つの連結部に曲げ加工を施すことにより、一対の金属片が基板から起立し、あるいは基板の側方にはみ出した構造をもつ本発明が意図する回路基板を適切に製造することが可能である。この回路基板中間品によれば、本発明の第１の側面によって提供される回路基板の製造方法によって得られるのと同様な効果が得られ、回路基板の製造コストの低減が図られる。
【００１８】
本発明のその他の特徴および利点については、以下に行なう発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は、本発明に係る回路基板中間品の一例を示している。本実施形態の回路基板中間品Ａ１は、基板１、複数の電子部品２、および金属片３を備えている。この回路基板中間品Ａ１は、図２に示すように、一対の金属片３Ａのそれぞれの一部分が基板１から起立した構造をもつ回路基板Ａを得るためのものである。
【００２０】
図１において、基板１は、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体からなり、たとえば平面視長矩形の平板状である。複数の電子部品２は、基板１に実装されており、たとえば電池パックに内蔵された充電池（図示略）の過放電や過充電を防止するための保護回路を構成している。
【００２１】
金属片３は、たとえばニッケル製の金属板に曲げ加工を施すことにより形成されたものであり、一対の基端部３０と、これら一対の基端部３０どうしを繋ぐ連結部３１とを有している。基板１の表面（上面）には、複数の電子部品２どうしを導通させる配線パターン（図示略）が形成されており、基板１の表面の長手方向両端部には金属製のパッド部（図示略）が形成されている。一対の基端部３０は、このパッド部にハンダ付けされ、電子部品２により構成される保護回路と導通している。連結部３１は、一対の基端部３０から起立した２つの起立部３１ａと、これら２つの起立部３１ａの上端部に両端が繋がった水平部３１ｂとを有している。水平部３１ｂは、複数の電子部品２が実装された領域の上方に位置している。水平部３１ｂの長手方向略中央部の両側縁には、一対の切り欠き凹部５０が形成されており、これら一対の切り欠き凹部５０間の領域は、その周辺部よりも断面積が小さい破断容易部５となっている。
【００２２】
次に、上記した回路基板中間品Ａ１および回路基板Ａの製造方法について説明する。
【００２３】
まず、図３に示すような集合基板１Ａを準備する。この集合基板１Ａは、基板１を複数個取り可能なサイズである。同図において、仮想線Ｌ１，Ｌ２は、後述する工程において、この集合基板１Ａを切断することにより複数の基板１を得るための切断予定箇所を示しており、これらの仮想線Ｌ１，Ｌ２によって囲まれた複数の矩形領域が単位基板予定領域１９である。
【００２４】
図４に示すように、集合基板１Ａの各単位基板予定領域１９には、配線パターン（図示略）を形成した後に、複数の電子部品２および金属片３をたとえばハンダリフローの手法を用いて実装する。各金属片３は、一対の基端部３０を備えているために、この金属片３を集合基板１Ａ上に載置した際の安定性を良くすることが可能である。また、金属片３は、単位基板予定領域１９からはみ出さないように実装可能である。
【００２５】
上記実装工程後には、集合基板１Ａを仮想線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断する。この切断作業は、たとえばダイサーカットによって行なう。この切断作業により、集合基板１Ａが複数の基板１に分割され、図１に示した回路基板中間品Ａ１が得られる。
【００２６】
回路基板中間品Ａ１に対しては、金属片３を連結部３１の切断容易部５において切断し、この連結部３１を２分割し、その後この２分割された連結部３１を基板１の厚み方向に起立させるように連結部３１に曲げ加工を施す。すると、図２に示した回路基板Ａが得られる。この回路基板Ａは、一対の金属片３Ａが基板１上において間隔を隔てて起立しており、これら一対の金属片３Ａを充電池の一対の電極に対して端子片として好適に接触させることができる。
【００２７】
本実施形態によれば、集合基板１Ａ上に複数の金属片３を実装する際に、各金属片３を単位基板予定領域１９からはみ出させないようにすることができ、従来技術とは異なり、各金属片３を単位基板予定領域１９からはみ出させておくための余分なスペースを集合基板１Ａに設ける必要はない。このため、集合基板１Ａからの基板１の取り数を多くすることができ、その分だけ回路基板中間品Ａ１および回路基板Ａの製造コストが低減される。また、集合基板１Ａの切断に際しては、たとえばダイサーカットを用いることにより、上記したように集合基板１Ａを縦横に切断するだけでよく、従来技術とは異なり、集合基板１Ａに基板１に対応する領域を囲むスリットを設けるといった必要がない。したがって、製造作業が容易となり、製造コストがより低減される。さらに、金属片３の連結部３１には切断容易部５が設けられているため、連結部３１を２分割する作業も容易化される。
【００２８】
図５〜図８は、本発明の他の実施形態を示している。図５以降の図においては、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００２９】
図５（ａ）においては、金属片３の連結部３１の長手方向中間部に、非切り欠き状の孔部５１が貫通して設けられており、その周辺部分が破断容易部５とされている。同図（ｂ）においては、連結部３１の長手方向中間部に、この連結部３１の幅方向に延びる溝部５２が形成されており、この部分が破断容易部５とされている。
【００３０】
これらのいずれの構成においても、破断容易部５はその周辺部よりも断面積が小さくなっており、この部分において連結部３１を容易に分断させることが可能である。このように、本発明においては、破断容易部５を種々の構造のものに形成することができる。また、金属片３の連結部３１を分断する場合、その分断箇所は連結部３１の長手方向中央部でなくてもよく、長手方向中央部からオフセットした位置において分断し、分断後の２つの連結部の長さを相違させるようにしてもかまわない。
【００３１】
図６（ａ）においては、連結部３１の曲げ加工対象部分である起立部３１ａと水平部３１ｂとが繋がった部分に、一対の切り欠き凹部６０が形成されており、それら一対の切り欠き凹部６０に挟まれた部分が曲げ変形容易部６とされている。このような構成によれば、曲げ変形容易部６の断面積がその周辺部よりも小さいために、連結部３１を２つに分断した後にこれらの部分を起立させる曲げ加工が容易となる。
【００３２】
図６（ｂ），（ｃ）においては、曲げ変形容易部６を設けるための手段として、曲げ加工対象部分に、孔部６１、あるいは溝部６２が形成されている。このように、曲げ変形容易部６としても、破断容易部５と同様に、種々の構造に形成することができる。
【００３３】
図７においては、金属片３が一対の基端部３０にアーチ状の連結部３１が繋がった形態を有しており、この金属片３には、上記した実施形態の起立部３１ａに相当する部分が設けられていない構成とされている。このような構成によっても、上記した実施形態と同様に、連結部３１を２つに分断して曲げ加工を施すことにより、所望の回路基板を得ることが可能である。この実施形態から理解されるように、本発明においては、金属片３についても種々の形状にすることができる。
【００３４】
図８においては、金属片３に破断容易部５や曲げ変形容易部６のいずれもが設けられていない構成とされている。このような構成によれば、連結部３１の破断加工や曲げ加工の作業性が上述の実施形態と比較するとやや劣ることとなるが、本発明はこのような構成にしてもかまわない。
【００３５】
本発明に係る回路基板の製造方法の各工程の具体的な構成は、種々に変更自在である。また同様に、本発明に係る回路基板中間品の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００３６】
本発明においては、金属片の２つに分断された連結部を基板上に起立させるように曲げ加工を施すことに代えて、２つに分断された連結部を基板の側方にはみ出すように曲げ加工を施してもかまわない。このようにすれば、従来技術として説明した図９の実線で示したものと同様な構造の回路基板が得られることとなる。回路基板の金属片を充電池の電極に接触させる場合の使用形態としては、基板から起立した金属片を充電池の電極に接触させるようにすることが一般的であるが、これとは異なり、たとえば金属片を基板の側方にはみ出させておき、このはみ出し部分を充電池の電極に接触させるようにする場合も考えられる。本発明においては、そのような用途に適するように、金属片に曲げ加工を施してもかまわない。
【００３７】
本発明の製造対象となる回路基板は、充電池の保護に用いられるものに限定されない。したがって、基板に実装される電子部品の種類や個数などは限定されない。金属片の具体的な数も限定されず、たとえば１つの基板に複数対の金属片が取り付けられた構造をもつ回路基板の製造にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係る回路基板中間品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示した回路基板中間品から製造される回路基板を示す斜視図である。
【図３】回路基板の製造に用いられる集合基板の一例を示す斜視図である。
【図４】集合基板に電子部品および金属片を実装した状態を示す斜視図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、回路基板中間品の金属片に設けられる破断容易部の例を示す斜視図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、回路基板中間品の金属片に設けられる曲げ変形容易部の例を示す斜視図である。
【図７】回路基板中間品の金属片の他の例を示す斜視図である。
【図８】回路基板中間品の金属片の他の例を示す斜視図である。
【図９】回路基板の従来例を示す斜視図である。
【図１０】回路基板の製造方法の従来例を示す要部平面図である。
【符号の説明】
【００３９】
Ａ  回路基板
Ａ１  回路基板中間品
１  基板
１Ａ  集合基板
２  電子部品
３  金属片
５  破断容易部
６  曲げ変形容易部
３０  基端部
３１  連結部
【図１】
2005166888.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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