(57)【要約】【課題】テープと半導体素子との接続強度を向上させたＣＯＦ半導体装置を提供する。【解決手段】（ａ）のように、絶縁テープ１上に配線パターン２を設け、一部を接続のための接続部４とする。（ｂ）のように、接続部４を覆うように絶縁性樹脂７を配置する。（ｃ）において、半導体素子３の突起電極６が絶縁性樹脂７を押しのけて接続部４に接続されるように位置合わせして、Ｄ１方向に加圧する。（ｄ）のように、Ｄ１方向に加圧した状態で加熱し、突起電極６に接続部４が沈み込むようにして、半導体素子３と絶縁テープ１の配線パターン２とが接続される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線パターンが配置された絶縁テープと、上記配線パターンを介して上記絶縁テープに電気的に接続される突起電極を含む半導体素子とを備えた半導体装置において、
上記絶縁テープの配線パターンにおける、上記半導体素子の突起電極に対向する領域に、上記半導体素子の突起電極を変形させながら上記突起電極に沈み込むようにして接続されるための接続部を設けるとともに、上記半導体素子と上記絶縁テープとの間に絶縁性樹脂を配置しており、
上記絶縁テープの配線パターンにおける上記接続部が、上記絶縁性樹脂を押しのけ、上記半導体素子の突起電極に沈み込むようにして上記突起電極と接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
上記配線パターンの上記接続部の形状を、上記配線パターンの上記接続部に隣接する上記接続部以外の箇所の形状と異ならせていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
上記配線パターンの辺が、上記接続部において、上記配線パターンの延びる方向に平行でない部分を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
上記配線パターンの接続部は、上記配線パターンの幅が少なくとも一部において細くなるように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
上記配線パターンの接続部は、上記配線パターンの幅が、上記半導体素子の搭載される領域の外周側より中心側で細くなるように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
上記接続部は、上記半導体素子の突起電極に対向する領域にわたる上記配線パターンの長さに対する、上記配線パターンの幅が細くなっている部分の長さの割合が、１／３以上２／３以下であることを特徴とする請求項５記載の半導体装置。
【請求項７】
上記配線パターンの接続部は、上記半導体素子の突起電極に対向する領域の途中までのみ上記配線パターンが延びている形状であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
上記絶縁テープにおいて、上記半導体素子の搭載される領域の外周側より中心側に向かって上記配線パターンを配置しており、
上記接続部における、上記配線パターンの向かう方向の先端部は、互いに向かい合う上記配線パターン同士の向かい合う先端間の距離が、対応する上記半導体素子の突起電極間の距離より長くなっていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
上記接続部は、上記半導体素子の突起電極に対向する領域にわたる上記配線パターンの長さに対する、上記配線パターンが延びている部分の長さの割合が、１／３以上２／３以下程度であることを特徴とする請求項８記載の半導体装置。
【請求項１０】
上記絶縁テープの配線パターンは、幅の広い部分における幅が、上記半導体素子の突起電極の幅より小さいことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１１】
上記絶縁テープの配線パターンは、幅の広い部分における幅が、上記半導体素子の突起電極の幅と同じ、または広いことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１２】
上記絶縁性樹脂が導電性粒子を含んでいることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１３】
複数の配線パターンが配置された絶縁テープと、上記配線パターンを介して上記絶縁テープと電気的に接続される突起電極を含む半導体素子とを備えた半導体装置の製造方法において、
上記絶縁テープの配線パターンにおける、上記半導体素子の突起電極に対向する領域に、上記半導体素子の突起電極を変形させながら上記突起電極に沈み込むようにして接続されるための接続部を設けるとともに、上記半導体素子と上記絶縁テープとの間に絶縁性樹脂を配置する準備ステップと、
上記絶縁テープの配線パターンにおける上記接続部を、上記絶縁性樹脂を押しのけ、上記半導体素子の突起電極に沈み込むようにして上記突起電極と接続させる接続ステップとを含んでいることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
上記接続ステップを、上記絶縁テープを加熱により熱膨張させた状態で行うことを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
上記接続ステップにおいて、上記絶縁テープを加熱して接続させた後に、常温に冷却
して、絶縁テープの熱収縮と上記絶縁性樹脂の硬化収縮により、上記接続部が強固に固定
されることを特徴とする請求項１４に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置および半導体装置の製造方法に関するものであり、より詳細には、ＣＯＦ(Chip On Film)と呼ばれる、フレキシブル配線基板上に半導体素子を接合・搭載した半導体装置および半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル配線基板上に半導体素子を接合・搭載した半導体装置の一例として、ＴＣＰ(Tape Carrier Package)が知られている。ＴＣＰでは、絶縁テープにおいて半導体素子が搭載される部分に、あらかじめ貫通した開口部を設け、配線パターンが片持ち梁状に突き出した状態で配線パターンの先端部分と半導体素子とを接合する。
【０００３】
近年、フレキシブル配線基板上に半導体素子を接合・搭載した半導体装置の他の一例として、ＣＯＦ(Chip On Film)（以下、単にＣＯＦと呼ぶ。）が用いられるようになっている。ＣＯＦでは、半導体素子を搭載するための搭載用の開口部は有しておらず、半導体素子は薄膜絶縁テープの表面上に接合・搭載される。
【０００４】
ＣＯＦにおいては、その使用目的から、フレキシブル配線基板として、例えば自由に折り曲げることが可能な薄膜絶縁テープが使用される。薄膜絶縁テープの表面上に配置した配線パターンの各配線と、半導体素子の対応する端子とを電気的に接続する。また、薄膜絶縁テープの外部接続用コネクタ部を、液晶パネルやプリント基板などに接続する。上記以外の配線パターン露出部は、ソルダーレジストを塗布して、絶縁状態を確保する。
【０００５】
現在では、多ピン化への対応を考慮して、ＣＯＦが用いられるようになっている。小型化・薄型化についての要求にも対応する必要があるため、ＣＯＦの薄膜絶縁テープにおいては、半導体素子との接続部および配線パターンの外部接続用コネクタ部をファインピッチ化し、また薄膜絶縁テープ、配線パターンを薄膜化する必要がある。ここで、インナーリードのピッチを小さくするためには、インナーリードの幅を小さくし、厚みを薄くする必要がある。
【０００６】
ここで、ＣＯＦ３１の製造方法の一例（従来例１）を図１１（ａ）〜（ｅ）に基づいて説明する。この製造方法においては、熱圧着による接合を用いる（特許文献１参照）。
【０００７】
図１１（ａ）に示す薄膜絶縁テープ２１側の配線パターン２２は、下地のＮｉメッキの上にＡｕメッキを設けた構成である。配線パターン２２には接合部２４が設けられ、この接合部２４を露出させたまま、レジスト２５を塗布する。図１１（ｂ）に示すように、半導体素子２３の突起電極２６を配線パターン２２の接合部２４に対して位置合わせする。突起電極２６はＡｕバンプである。
【０００８】
図１１（ｃ）に示すように、半導体素子２３と薄膜絶縁テープ２１の配線パターン２２とを、４００〜４５０℃の高温で、かつ、方向Ｄ６への０．１〜０．３Ｎ／バンプの圧力で、熱圧着する。これによって、配線パターン２２に突起電極２６を沈み込ませるように接合する。接合された箇所３２は、拡散層または合金層となる。
【０００９】
その後、図１１（ｄ）に示すように、半導体素子２３と薄膜絶縁テープ２１との隙間に、ノズル３０からアンダーフィル樹脂２７を矢印Ｄ７方向に流動させて注入する。図１１（ｅ）に示すように、矢印Ｄ８のように加熱してアンダーフィル樹脂２７を熱硬化させて、半導体素子２３と薄膜絶縁テープ２１とを固着する。
【００１０】
しかし、このような熱圧着による接合方法は、いくつかの問題がある。
【００１１】
その一つは、接合に４００℃以上の高温度を用いる点である。このため、接続部の配線パターンは、熱膨張・収縮や吸排湿によって、大きな伸縮を生ずる。このため、接続部配線パターンの累積寸法ずれにより、接続不良が発生しやすい。
【００１２】
また、高い荷重を用いる点も問題である。このために接続部の配線パターンが、半導体素子の突起電極の外側で、半導体素子に向かって変形しやすくなる。したがって、半導体素子との接触（エッジタッチ）による不良が発生しやすい。
【００１３】
これらの問題は、上述したようにＣＯＦを用いる目的の一つである、接続部のファインピッチ化、配線パターンの薄膜化を行うと、より顕著となる。
【００１４】
ここで、ＣＯＦの製造方法の他の例として、従来から知られているＭＢＢ(Micro Bump Bonding)や、近年注目されているＮＣＰ(Non Conductive Paste)、ＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste)と呼ばれる接続、封止方法（以下ＮＣＰ等と称する。）がある。
【００１５】
これらＮＣＰ等は、低温度での接合方法であり、半導体素子と絶縁テープ（フレキシブル配線基板）の配線パターンとの間に絶縁性樹脂を介在させ、半導体素子の突起電極とフレキシブル配線基板の配線パターンとを、接続するとともに樹脂封止する接合方法である。これらは、多ピン化へ対応するためのファインピッチ化、薄膜化、またこれによって生ずるエッジタッチに有効な技術であり、注目されている。
【００１６】
例えば特許文献２、特許文献３などには、ＭＢＢによる製造方法が開示されている。
【００１７】
特許文献２に記載された製造方法（従来例２）について、図１２、図１３に基づいて説明する。ここで、図１２の平面図におけるＣ−Ｃ’線断面における断面図が図１３である。なお、以下では、上述の従来例１と同じ機能を有する部材には同じ符号を付して参照する。
【００１８】
従来例２では、まず図１３（ａ）（ｂ）に示すように、配線基板（絶縁テープ）２１の配線パターン２２上に、光硬化性または熱硬化性の樹脂２７を塗布形成する。
【００１９】
次に、図１３（ｃ）に示すように、突起電極２６と配線パターン２２の接続部２４とを位置合せして矢印Ｄ９方向に加圧する。これによって、突起電極２６と配線パターン２２との間の樹脂２７を押し拡げて、樹脂２７を矢印Ｄ１０方向に流動させて、突起電極２６と配線パターン２２の接続部２４との圧接のみで電気的接続を得る。また、これとともに、半導体素子２３の周縁まで樹脂２７をはみ出させる。
【００２０】
その後、図１３（ｄ）に示すように、この状態で樹脂２７を、矢印Ｄ１１に示すように光照射または加熱して、光もしくは熱によって硬化させて、半導体素子２３と配線基板２１とを固定する。熱硬化の場合、加熱は１５０℃以下で行う。
【００２１】
次に、特許文献３に記載された製造方法（従来例３）について、図１２、図１４に基づいて説明する。この場合も、図１２の平面図におけるＣ−Ｃ’線断面における断面図が図１４に相当する。
【００２２】
従来例３では、まず図１４（ａ）（ｂ）に示すように、配線基板２１の配線パターン２２上に熱硬化性の樹脂７を塗布形成する。
【００２３】
次に、図１４（ｃ）に示すように、突起電極２６と配線パターン７の接続部２４とを位置合せし、かつ互いが接触するようにして、パルス加熱ツールを用いて半導体素子２３を配線基板２１に加圧する。
【００２４】
そして、図１４（ｄ）に示すように、配線パターン２２上の樹脂２７を、接合部の周囲へと除去した後、半導体素子２３を配線基板２１にＤ１２方向に加圧した状態で、パルス加熱ツールに電流を通電する。これによって、半導体素子２３を１００〜２５０℃で加熱して、樹脂２７を硬化させる。これによって、半導体素子２３を配線基板２１に固着するとともに、突起電極２６と配線パターン２２とを電気的に接続する。
【特許文献１】特開２００１−１７６９１８号公報（公開日：２００１年６月２９日）
【特許文献２】特開昭６０−２６２４３０号公報（公開日：１９８５年１２月２５日）
【特許文献３】特開昭６３−１５１０３３号公報（公開日：１９８８年６月２３日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２５】
しかしながら、上述のＮＣＰ等の構成は、十分な接続強度が得られない虞があるという問題点がある。
【００２６】
すなわち、ＮＣＰ等は、半導体素子の突起電極と薄膜絶縁テープの配線パターンとが、加圧による接触と樹脂の硬化収縮のみで接続されているので、接続強度（接続信頼性）が低いという問題点がある。
【００２７】
このため、実装後において、例えば低温と高温が繰り返される使用環境におかれた場合には、薄膜絶縁テープと絶縁性樹脂との界面で、または絶縁性樹脂と半導体素子との界面で剥離が発生する可能性がある。これは、温度サイクルによる熱膨張、収縮が繰り返された場合に、使用している材料の熱膨張係数の違いに応じて、応力が発生するためである。また、実装後に高湿な環境にさらされて、吸湿、膨張を繰り返した場合にも、同様に剥離が発生する可能性がある。この場合には、薄膜絶縁テープの配線パターンと半導体素子の突起電極との電気的接続状態が悪化してしまう。
【００２８】
このように接続状態が悪化すれば、歩留まりが低下して、結果として製造コストが高くなってしまう。
【００２９】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体素子の突起電極と薄膜絶縁テープの配線パターンとの接続信頼性、及び歩留まりが向上できる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
本発明に係る半導体装置は、上記課題を解決するために、複数の配線パターンが配置された絶縁テープと、上記配線パターンを介して上記絶縁テープに電気的に接続される突起電極を含む半導体素子とを備えた半導体装置において、上記絶縁テープの配線パターンにおける、上記半導体素子の突起電極に対向する領域に、上記半導体素子の突起電極を変形させながら上記突起電極に沈み込むようにして接続されるための接続部を設けるとともに、上記半導体素子と上記絶縁テープとの間に絶縁性樹脂を配置しており、上記絶縁テープの配線パターンにおける上記接続部が、上記絶縁性樹脂を押しのけ、上記半導体素子の突起電極に沈み込むようにして上記突起電極と接続されていることを特徴としている。
【００３１】
上記構成の半導体装置において、絶縁テープには配線パターンが配置され、配線パターンには半導体素子の突起電極が接続される。絶縁テープは、薄膜の絶縁テープである。絶縁テープには例えば外部接続端子が設けられ、この外部接続端子に配線パターンが接続される。絶縁テープの外部接続端子にアクセスすることによって、配線パターンを介して半導体素子にアクセスすることができる。
【００３２】
絶縁テープの配線パターンには、半導体素子の突起電極を変形させ、突起電極に沈み込みながら接続されるための接続部を設けておく。そして、半導体素子と絶縁テープとの間に、絶縁性樹脂を配置する。例えば、絶縁テープの接続部を覆うように絶縁性樹脂を塗布する。
【００３３】
この状態において、半導体素子と絶縁テープとを、圧力をかけて接続する。例えば、絶縁テープの接続部に対して半導体素子の突起電極を位置決めして、半導体素子に圧力を加える。これによって、接続部は、突起電極との間にある絶縁性樹脂を押し出して、さらに突起電極を変形させながら、突起電極に沈み込むようにして、突起電極と接続される。
【００３４】
上記構成によれば、配線パターンと突起電極との接続は、加圧による接触のみではなく、突起電極の変形を伴うものであるため、接続形状を複雑なものとし、接続面積を増大させて、接続を強固にできる。
【００３５】
また、配線パターンと突起電極とを接続させる際に、半導体素子と絶縁テープとの間に絶縁性樹脂が介在するので、半導体素子と絶縁テープとが、突起電極と接続部とが対向する領域以外での望まない位置で接触することを防ぐことができる。したがって、エッジタッチによる不良を防止できる。
【００３６】
また、接合の際には４００℃以上の高温にする必要がないので、接続部の配線パターンに余分な伸縮を生じさせない。このため、配線パターンの累積寸法ずれを生ずることがなく、これによる接続不良を生じさせない。
【００３７】
したがって、上述の構成によって、上記熱圧着による接合方法とＮＣＰ等低温による接合方法の問題点を同時に解決することができる。
【００３８】
また、上記構成において、上記絶縁テープの配線パターンは、上記半導体素子の搭載される領域の外周側より中心側に向かって配置されている構成であってもよい。
【００３９】
本発明に係る半導体装置は、上記構成において、上記配線パターンの上記接続部の形状を、上記配線パターンの上記接続部に隣接する上記接続部以外の箇所の形状と異ならせていることを特徴としている。
【００４０】
このように、接続部の形状を、接続部に隣接する箇所の形状と異ならせたものとすれば、接続部が突起電極に沈み込むようにして接続された場合に、接続部を引っ掛け部として用いて、接続部と突起電極との接合を強固なものにできる。
【００４１】
一方、接続部の形状が接続部に隣接する箇所と同じであれば、接続部と突起電極との間に引っかかりができない。このため、強度をそれほど向上させることはできない。
【００４２】
本発明に係る半導体装置は、上記構成において、上記配線パターンの辺が、上記接続部において、上記配線パターンの延びる方向に平行でない部分を含んでいることを特徴としている。
【００４３】
このように、接続部が配線パターンの延びる方向に平行でない辺を含んでいれば、接続部が突起電極に沈み込むようにして接続された場合に、接続部を引っ掛け部として用いて、接続部と突起電極との接合を強固なものにできる。
【００４４】
一方、接続部の形状が接続部に隣接する箇所と同じであれば、接続部と突起電極との間に引っかかりができない。
【００４５】
なお、上述の半導体装置を、上記配線パターンの上記接続部における辺の形状は、その辺を区分した部分に平行である独立した方向が、少なくとも２以上ある構成である、と表現することもできる。
【００４６】
本発明に係る半導体装置は、上記構成において、上記配線パターンの接続部は、上記配線パターンの幅が少なくとも一部において細くなるように設けられていることを特徴としている。
【００４７】
このように、一部の配線パターンの幅を細く、狭くして、接続部を引っ掛け部として用いて、接続部と突起電極との接合を強固なものにできる。
【００４８】
本発明に係る半導体装置は、上記構成において、上記配線パターンの接続部は、上記配線パターンの幅が、上記半導体素子の搭載される領域の外周側より中心側で細くなるように設けられていることを特徴としている。
【００４９】
このように、配線パターンの幅を、半導体素子の搭載される領域の外周側より中心側で細くなるようにしてもよい。これにより、接続部を引っ掛け部として用いて、接続部と突起電極との接合を強固なものにできる。
【００５０】
なお、上述の半導体装置の製造方法を、以下のように表現することもできる。すなわち、配線パターンを複数配置した薄膜の絶縁テープと、前記配線パターンと電気的に接続された半導体素子とを備えた半導体装置であり、前記半導体素子と前記絶縁テープとの間に絶縁性樹脂を介在させ、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとを接続した半導体装置において、前記半導体素子の突起電極と接続される前記絶縁テープの配線パターンの幅が、前記半導体素子の突起電極の途中部分で、前記半導体素子の外周側より中心側で細くなっており、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとを接続すると共に前記絶縁性樹脂を硬化する際に、前記絶縁テープの配線パターンが、配線パターンの前記した形状、幅で、前記半導体素子の突起電極に沈み込む、あるいは一部を押しつぶして接続される構成のＣＯＦ半導体装置である、と表現することもできる。
【００５１】
本発明に係る半導体装置は、上記構成において、上記接続部は、上記半導体素子の突起電極に対向する領域にわたる上記配線パターンの長さに対する、上記配線パターンの幅が細くなっている部分の長さの割合が、１／３以上２／３以下であることを特徴としている。
【００５２】
この構成であれば、突起電極と配線パターンの接続部とを接合する際に、位置ずれが発生した場合であっても、配線パターンの細幅部を、半導体素子の突起電極に接しやすいようにできる。例えば、上述の割合が１／３程度より小さいと、位置ずれによって、細幅部が突起電極の外側になってしまうことも考えられ、得られる効果が小さくなる。また、上述の割合が２／３程度より大きいと、配線パターンの幅の広い部分が突起電極に沈み込む面積が小さくなり、接続強度が減少する。
【００５３】
なお、上記構成を、前記絶縁テープの配線パターンの幅が細くなっている長さが、前記半導体素子の突起電極の長さの１／３〜２／３程度である構成である、と表現することもできる。
【００５４】
本発明に係る半導体装置は、上記構成において、上記配線パターンの接続部は、上記半導体素子の突起電極に対向する領域の途中までのみ上記配線パターンが延びている形状であることを特徴としている。
【００５５】
このようにして、配線パターンの先端を含む領域を、半導体素子の突起電極に対向する領域に含めるように配置してもよい。この構成であっても、接続部を引っかけ部として用いることができ、接続部と突起電極との接合を強固なものにできる。
【００５６】
本発明に係る半導体装置は、上記構成において、上記絶縁テープにおいて、上記半導体素子の搭載される領域の外周側より中心側に向かって上記配線パターンを配置しており、上記接続部における、上記配線パターンの向かう方向の先端部は、互いに向かい合う上記配線パターン同士の向かい合う先端間の距離が、対応する上記半導体素子の突起電極間の距離より長くなっている構成である。
【００５７】
この構成であれば、絶縁テープの配線パターンが、半導体素子の突起電極の半導体素子中心側の一部を残して突起電極に沈み込む。このようにすれば、各接続部が、半導体素子の外周から中心側に向かうように配置されるので、接合をさらに強固なものにできる。
【００５８】
なお、上述の半導体装置の製造方法を、以下のように表現することもできる。すなわち、配線パターンを複数配置した薄膜の絶縁テープと、前記配線パターンと電気的に接続された半導体素子とを備えた半導体装置であり、前記半導体素子と前記絶縁テープとの間に絶縁性樹脂を介在させ、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとを接続した半導体装置において、前記絶縁テープの配線パターンの向かい合う先端間の距離が、対応する前記半導体素子の突起電極間の距離より長く、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとを接続すると共に前記絶縁性樹脂を硬化する際に、前記絶縁テープの配線パターンが、前記半導体素子の突起電極の半導体素子中心側の一部を残して突起電極に沈み込む、あるいは押しつぶして接続されることを特徴とするＣＯＦ半導体装置である、と表現することもできる。
【００５９】
本発明に係る半導体装置は、上記構成において、上記接続部は、上記半導体素子の突起電極に対向する領域にわたる上記配線パターンの長さに対する、上記配線パターンが延びている部分の長さの割合が、１／３以上２／３以下程度であることを特徴としている。
【００６０】
この構成であれば、突起電極と配線パターンの接続部とを接合する際に、位置ずれが発生した場合であっても、配線パターンの先端部を、半導体素子の突起電極に接するようにできる。例えば、上述の割合が２／３程度より大きいと、位置ずれによって、先端部が突起電極の外側になってしまうことも考えられ、得られる効果が小さくなる。また、上述の割合が１／３程度より小さいと、配線パターンの幅の広い部分が突起電極に沈み込む面積が小さくなり、接続強度が減少する。
【００６１】
なお、上記構成を、前記絶縁テープの配線パターンが前記半導体素子の突起電極に沈み込む、あるいは押しつぶして接続される長さが、前記半導体素子の突起電極の長さの１／３〜２／３程度である構成である、と表現することもできる。
【００６２】
本発明に係る半導体装置は、上記構成において、上記絶縁テープの配線パターンは、幅の広い部分における幅が、上記半導体素子の突起電極の幅より小さいことを特徴としている。
【００６３】
このように、配線パターンの広い部分における幅が、半導体素子の突起電極の幅より小さい構成であれば、例えば配線パターンの形状を接続部において他の箇所と異ならせた場合に、異ならせない場合と比較して、配線パターンと突起電極との接続面積を増やすことができる。これにより、接合強度を向上できる。
【００６４】
なお、上記構成を、前記絶縁テープの配線パターンの広い部分の幅が、前記半導体素子の突起電極の幅より小さい構成である、と表現することもできる。また、上記構成を、前記半導体素子の突起電極と接続される側の前記絶縁テープの配線パターンの幅が、前記半導体素子の突起電極の幅より小さい構成である、と表現することもできる。
【００６５】
本発明に係る半導体装置は、上記構成において、上記絶縁テープの配線パターンは、幅の広い部分における幅が、上記半導体素子の突起電極の幅と同じ、または広いことを特徴としている。
【００６６】
この構成であれば、配線パターンの幅が突起電極の幅より広い場合であっても、本発明に係る構成を適用できる。
【００６７】
ここで、絶縁テープに配線パターンを配置するとき、場合によっては配線パターンの幅を十分に細く仕上げることができない場合がある。上記構成によれば、このような場合であっても本発明に係る構成を適用して、接合強度を向上できる。
【００６８】
なお、上記構成を、前記絶縁テープの配線パターンの広い部分の幅が、前記半導体素子の突起電極の幅と同じ、あるいは大きい構成である、と表現することもできる。また、上記構成を、前記半導体素子の突起電極と接続される側の前記絶縁テープの配線パターンの幅が、前記半導体素子の突起電極の幅と同じ、あるいは大きい構成である、と表現することもできる。
【００６９】
本発明に係る半導体装置は、上記構成において、上記絶縁性樹脂が導電性粒子を含んでいることを特徴としている。
【００７０】
半導体素子の突起電極と配線パターンの接続部との電気的接続をより確実なものにできる。なお、上記構成を、予め前記絶縁性樹脂中に導電性粒子を分散させている構成である、と表現することもできる。
【００７１】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、上記課題を解決するために、複数の配線パターンが配置された絶縁テープと、上記配線パターンを介して上記絶縁テープと電気的に接続される突起電極を含む半導体素子とを備えた半導体装置の製造方法において、上記絶縁テープの配線パターンにおける、上記半導体素子の突起電極に対向する領域に、上記半導体素子の突起電極を変形させながら上記突起電極に沈み込むようにして接続されるための接続部を設けるとともに、上記半導体素子と上記絶縁テープとの間に絶縁性樹脂を配置する準備ステップと、上記絶縁テープの配線パターンにおける上記接続部を、上記絶縁性樹脂を押しのけ、上記半導体素子の突起電極に沈み込むようにして上記突起電極と接続させる接続ステップとを含んでいることを特徴としている。
【００７２】
この製造方法によれば、上述の半導体装置を製造することができ、上述と同様の効果を得ることができる。この半導体装置の製造方法を用いてＣＯＦ半導体装置を製造することができる。また、このＣＯＦ半導体装置を用いて半導体モジュール装置を製造することができる。
【００７３】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、上記構成において、上記接続ステップを、上記絶縁テープを加熱により熱膨張させた状態で行うことを特徴としている。
【００７４】
この構成であれば、絶縁性樹脂を加熱硬化させ、常温に冷却した後には、絶縁テープの熱収縮と絶縁性樹脂の硬化収縮により、半導体素子の突起電極と絶縁テープの配線パターンの接続部とをより強固に固定（接続）できる。
【００７５】
なお、上記構成の半導体装置の製造方法を、前記半導体素子と前記絶縁テープとの間に絶縁性樹脂を介在させ、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとを接続する際に、前記絶縁テープが加熱により熱膨張した状態の位置で接続すると共に、前記絶縁性樹脂を加熱硬化させており、常温に冷却された後には、前記絶縁テープの熱収縮と前絶縁性樹脂の硬化収縮により、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとの接続部がより強固に固定（接続）される構成のＣＯＦ半導体装置の製造方法である、と表現することもできる。
【００７６】
以上のように、半導体素子の突起電極と絶縁テープの配線パターンとを接続すると共に絶縁性樹脂を硬化する際に、絶縁テープの配線パターンが、配線パターンの前記した形状、幅で、半導体素子の突起電極に沈み込む、あるいは一部を押しつぶして接続しており、比較的強固な接続が確保できる。このため、従来のＮＣＰ等に比較して、半導体素子の突起電極と絶縁テープの配線パターンとの接続信頼性、及び歩留まりを、従来ＴＣＰ並に向上することができる。
【００７７】
また、上述のように接続、封止されたＣＯＦは、配線パターンを複数配置した薄膜の絶縁テープと、前記配線パターンと電気的に接続された半導体素子とを備え、前記半導体素子と前記絶縁テープとの間に絶縁性樹脂を介在させ、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとを接続した半導体装置であり、前記半導体素子の突起電極と前記薄膜絶縁テープの配線パターンとの接続信頼性、及び歩留まりを向上する為に、前記半導体素子の突起電極や前記絶縁テープの配線パターンの材質、メッキ仕様に関わらず、前記半導体素子の突起電極と接続される前記絶縁テープの配線パターンの幅が、前記半導体素子の突起電極の途中部分（突起電極の長さの１／３〜２／３程度）で、前記半導体素子の外周側より中心側で細くなっており、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとを接続すると共に前記絶縁性樹脂を硬化する際に、前記絶縁テープの配線パターンが、配線パターンの前記した形状、幅で、前記半導体素子の突起電極に沈み込む、あるいは一部を押しつぶして接続されること、前記絶縁テープの配線パターンの向かい合う先端間の距離が、対応する前記半導体素子の突起電極間の距離より長く、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとを接続すると共に前記絶縁性樹脂を硬化する際に、前記絶縁テープの配線パターンが、前記半導体素子の突起電極の半導体素子中心側の一部（突起電極の長さの１／３〜２／３程度）を残して突起電極に沈み込む、あるいは押しつぶして接続されること、前記半導体素子と前記絶縁テープとの間に絶縁性樹脂を介在させ、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとを接続する際に、前記絶縁テープが加熱により熱膨張した状態の位置で接続すると共に、前記絶縁性樹脂を加熱硬化させており、常温に冷却された後には、前記絶縁テープの熱収縮と前絶縁性樹脂の硬化収縮により、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとの接続部がより強固に固定（接続）されることを特徴としている。
【００７８】
また、上述の構成によれば、上記の半導体素子の突起電極や前記絶縁テープの配線パターンの材質、メッキ仕様に関わらず、前記半導体素子の突起電極と接続される前記絶縁テープの配線パターンの幅が、前記半導体素子の突起電極の途中部分（突起電極の長さの１／３〜２／３程度）で、前記半導体素子の外周側より中心側で細くなっており、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとを接続すると共に前記絶縁性樹脂を硬化する際に、前記絶縁テープの配線パターンが、配線パターンの前記した形状、幅で、前記半導体素子の突起電極に沈み込む、あるいは一部を押しつぶして接続されること、前記絶縁テープの配線パターンの向かい合う先端間の距離が、対応する前記半導体素子の突起電極間の距離より長く、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとを接続すると共に前記絶縁性樹脂を硬化する際に、前記絶縁テープの配線パターンが、前記半導体素子の突起電極の半導体素子中心側の一部（突起電極の長さの１／３〜２／３程度）を残して突起電極に沈み込む、あるいは押しつぶして接続されること、前記半導体素子と前記絶縁テープとの間に絶縁性樹脂を介在させ、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとを接続する際に、前記絶縁テープが加熱により熱膨張した状態の位置で接続すると共に、前記絶縁性樹脂を加熱硬化させており、常温に冷却された後には、前記絶縁テープの熱収縮と前絶縁性樹脂の硬化収縮により、前記半導体素子の突起電極と前記絶縁テープの配線パターンとの接続部がより強固に固定（接続）されることによって、前記半導体素子の突起電極と前記薄膜絶縁テープの配線パターンとの接続信頼性、及び歩留まりを従来ＴＣＰ並に向上することができる。
【発明の効果】
【００７９】
以上のように、本発明に係る半導体装置は、絶縁テープの配線パターンにおける、半導体素子の突起電極に対向する領域に、上記半導体素子の突起電極を変形させながら上記突起電極に沈み込むようにして接続されるための接続部を設けるとともに、上記半導体素子と上記絶縁テープとの間に絶縁性樹脂を配置しており、上記絶縁テープの配線パターンにおける上記接続部が、上記絶縁性樹脂を押しのけ、上記半導体素子の突起電極に沈み込むようにして上記突起電極と接続されている構成である。
【００８０】
この構成であれば、配線パターンの接続部と半導体素子の突起電極との接合強度を高めることができる。
【００８１】
例えば、この構成において、配線パターンの接続部の形状を隣接する位置と異ならせ、また配線パターンの辺が配線パターンの延びる方向に平行でない部分を含んでいるようにする。また例えば、配線パターンの接続部は幅が少なくとも一部において細くなるようにし、また配線パターンの幅が、半導体素子の搭載される領域の外周側より中心側で細くなるようにする。また例えば、接続部が、配線パターンの先端部を含んでいるようにする。このようにして、効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８２】
本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明すると以下の通りである。
【００８３】
本実施形態のＣＯＦ（Chip On Film、半導体装置）１０は、例えば図２（ｄ）に示すように、フィルムとしての絶縁テープ１上に半導体素子３を備えて、互いを接合した構成である。
【００８４】
より詳細には、ＣＯＦ１０の絶縁テープ１は、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、基板としての絶縁テープ１の上に配線パターン２を設けた構成である。
【００８５】
本実施形態の絶縁テープ１は、ポリイミド系絶縁テープである。この絶縁テープ１は、柔軟性が高く、自由に折り曲げることが可能である。絶縁テープ１は、例えば１５，２０，２５，３８，４０μｍ等のうちのいずれかの厚みを有する薄膜である。この絶縁テープ１を基材のテープキャリアとし、テープ表面に配線パターン２が設けられる。なお、絶縁テープ１には、半導体素子３を搭載するための開口部は設けない。
【００８６】
この配線パターン２は、例えば銅箔パターンである。銅箔パターンの表面に、図示しない錫メッキや金メッキが施されている。配線パターン２は、絶縁テープ１の厚み、及び
配線パターンのピッチに対応して、例えば５，８，９，１２，１８μｍ等のうちのいずれかの厚みを有している。
【００８７】
そして、図２（ａ）に示すように、配線パターン２のうち、半導体素子３を搭載する際に突起電極６と対向し、突起電極６に接続される領域を、接続部４とする。
【００８８】
また、配線パターン２において、接続部４よりも外側には、ソルダーレジスト５を塗布する。なお、より詳細には、このソルダーレジスト５は、半導体素子との接続のための接続部４を避けるだけでなく、絶縁テープ１上の配線パターン２のうち、図示しない外部接続用コネクタ部をも避けるように塗布される。この外部接続用コネクタ部には、図示しない液晶パネルやプリント基板などが接続される。これによって、半導体素子３と配線パターン２との不必要な接触、その他接触を避けて、所望の絶縁状態を確保する。
【００８９】
図２（ｂ）に示すように、配線パターン２の接続部４を覆うように、絶縁性樹脂７を塗布する。
【００９０】
図２（ｃ）に示すように、配線パターン２の接続部４には、半導体素子３の突起電極（バンプ）６を対向させ、図示しないパルス加熱ツールを用いて、Ｄ１方向に加圧する。ここで、パルス加熱ツールとは、例えば常温で荷重をかけた状態で加熱し、加熱終了後に荷重を緩めるものである。矢印Ｄ１は、加圧した状態で加熱することを示すものである。
【００９１】
なお、本実施形態においては、目安として２５０×１０-4ｇｆ／ｕｍ2以上の、高荷重での加圧を行う。この加圧における荷重の値は、配線パターン２の幅、突起電極６の硬度、絶縁性樹脂７の粘度や硬化特性、等により、最適な値が変わる。この為、ここで特定した数値は目安程度のものである。
【００９２】
図２（ｄ）に示すように、加圧した状態で２３０〜２５０℃程度に加熱し、半導体素子３を絶縁性テープ１の表面上に接合・搭載する。これによって、半導体素子３の突起電極６が、絶縁テープ１の表面上に配置された配線パターン２の対応する接続部４と、電気的に接続される。そして、絶縁性樹脂７の熱硬化によって、半導体素子３が封止される。その後、パルス加熱ツールの温度を常温付近まで下げた後、加圧を解除する。
【００９３】
なお、パルス加熱ツールの代わりにコンスタント加熱ツールを使用しても問題はない。コンスタント加熱ツールは、一定温度に加熱したツールで加熱しながら荷重をかけ、加熱した状態で荷重を緩める製造方法である。コンスタント加熱ツールは、生産性に優れている。
【００９４】
ここで、図２（ａ）〜（ｄ）は図１に示すＡ−Ａ’線断面であるが、このうち図２（ｄ）に示すように、本実施形態においては、対向配置して接合する突起電極６と配線パターン２とのうち、主として突起電極６の側が変形する。突起電極６が押しつぶされて、突起電極６に配線パターン２が沈み込むような状態となる。なお、この際に、突起電極６と配線パターン２との間にある絶縁性樹脂７は、押し出されて、突起電極６と配線パターン２との間に残留しないよう、除去される。絶縁性樹脂７は、半導体素子３の下から押し出されて、半導体素子３側面にフィレットを形成する。
【００９５】
以上のように、本実施形態のＣＯＦ１０は、絶縁テープ１と半導体素子３との間に絶縁性樹脂７を配置して、絶縁テープ１の配線パターン２に設けた接続部４が、絶縁性樹脂７を押しのけ、半導体素子３の突起電極６に沈みこむようにして突起電極６と接続されている構成である。
【００９６】
したがって、突起電極６を変形させるように接続して、配線パターン２と突起電極６との接続を強固にできる。また、絶縁テープ１と半導体素子３との間に絶縁性樹脂７を介在させるので、絶縁テープ１の配線パターン２と半導体素子３との、望まない位置での接触を防止できる。また、２３０〜２５０℃程度の加熱で十分であり、４００℃以上の高温にする必要がないため、配線パターン２の伸縮が小さく、累積寸法ずれを生じにくい。
【００９７】
以上の構成によって、上述の従来技術による、熱圧着による接合方法とＮＣＰ等低温による接合方法の問題点を同時に解決することができる。なお、上述した特許文献２、特許文献３のような従来技術には、配線パターンの幅、突起電極への配線パターンの沈み込み等については、特に示されていない。
【００９８】
ここで、ＣＯＦ１０の絶縁テープ１の平面図を図１に示す。図１に示すように、絶縁テープ１のうち、図示しない半導体素子３が搭載される領域（搭載領域）８ａには、ソルダーレジスト５は塗布されていない。図示しない半導体素子３の突起電極６と対向する領域（対向領域）８ｂに含まれる、絶縁テープ１の配線パターン２の部分が、接続部４である。この接続部４は、幅がその途中部分から変化している形状である。より詳細には、配線パターン２の接続部４は、半導体素子３における外周側よりも中心側の方が、幅の細い形状となっている。
【００９９】
この構成であれば、図２（ｄ）に示すように配線パターン２が突起電極６に沈み込んだ場合に、例えば配線パターン２の幅が一定である場合と比較して、配線パターン２が突起電極６に沈み込む形状が複雑なものであるので、接続をさらに強固にできる。
【０１００】
また、絶縁テープ１において、半導体素子３の搭載される領域の外周側より中心側に向かって配線パターン２を配置しているので、突起電極６に対して接続部４が半導体素子３の中心側に向かって位置決めする形状となる。
【０１０１】
より詳細には、図３に示すように、絶縁テープ１上で、配線パターン２の幅が細くなっている領域の長さＸは、半導体素子３の突起電極６の領域の長さＹに対して、Ｙ／３≦Ｘ≦２Ｙ／３程度とすることが好ましい。このようにすれば、突起電極６と配線パターン２の接続部４とを接合する際に、位置ずれが発生した場合であっても、配線パターン２の細幅部を、半導体素子３の突起電極６に接しやすいようにできる。例えば、長さＸが長さＹの１／３程度より小さいと、上述の効果が小さくなる。また、長さＸが長さＹの２／３程度より大きいと、配線パターン２の幅の広い部分が沈み込む面積が小さくなり、接続強度が減少する。
【０１０２】
また、本実施形態のＣＯＦ１０は、２３０〜２５０℃程度の低温による接合技術を用いて製造されている。このため、接合の際に、接続部４を含む配線パターン２の伸縮を小さくできる。したがって、配線パターン２の累積寸法ずれによる、接続不良の発生を少なくできる。
【０１０３】
また、伸縮が生じた場合等に、配線パターン２が変形したとしても、配線パターン２と半導体素子３との間に絶縁性樹脂７が介在するため、配線パターン２と半導体素子３との接触の可能性を非常に少なくできる。したがって、エッジタッチ（接触不良）を防止できる。
【０１０４】
ここで、上述した従来のＮＣＰ等によるＣＯＦは、加圧による接触と樹脂の硬化収縮のみで接続されている。このため、半導体素子の突起電極と絶縁テープの配線パターンとの接続信頼性があまり良いものではない。
【０１０５】
一方、本実施形態のＣＯＦの構成によれば、比較的強固な接続が確保できるため、従来のＮＣＰ等に比較して、半導体素子３の突起電極６と絶縁テープ１の配線パターン２との接続信頼性、及び歩留まりを、従来ＴＣＰ並に向上することができる。
【０１０６】
なお、配線パターン２の伸縮量に影響を及ぼす要因は、温度だけではなく、配線パターンの幅、配線パターンピッチ、配線パターン間のスペース、絶縁テープの材質、厚み、吸湿量、予備加熱の有無、予備加熱を含む加熱時間、等影響する要因は非常に多い。このため、従来の構成と本実施形態の構成とを、数値を用いて比較するのは困難である。
【０１０７】
〔変形例１〕
上述の実施の形態の変形例について説明する。上述の実施の形態においては、加圧した後で、（低温）加熱し、硬化させるという製造手順のＣＯＦについて説明したが、本願はこれに限るものではない。以下に説明するように、ＣＯＦは、加熱により膨張した後で加圧し、硬化させるという手順で製造してもよい。なお、本変形例のＣＯＦは、上述の実施の形態と製造手順以外の構成は同じである。例えば、本変形例のＣＯＦは、図１に示す構成を有している。このため、以下では同じ機能を有する部材、手段には同じ符号を付して参照し、説明は省略する。
【０１０８】
まず図２（ａ）と同様の図４（ａ）、図２（ｂ）と同様の図４（ｂ）に示すように、絶縁テープ１上に配線パターン２を配置し、接続部４を設け、ソルダーレジスト５を塗布して、絶縁性樹脂７を塗布する。
【０１０９】
次に、本変形例においては、図４（ｃ）に示すように、矢印Ｄ２のような加熱方向で加熱した状態で、半導体素子３の突起電極６を配線パターン２の接続部４に対向させ、位置合わせする。この状態においては、絶縁テープ１、配線パターン２が、矢印Ｄ３にて示すように熱膨張しており、突起電極６と配線パターン２とは、その膨張した位置に位置合わせされる。
【０１１０】
続けて、図４（ｄ）に示すように、半導体素子３を矢印Ｄ１方向に加圧した状態で加熱する。これにより、突起電極６と配線パターン２とは、絶縁テープ１が熱膨張した位置で接続される。
【０１１１】
また、加熱の進行により、絶縁性樹脂７が加熱硬化される。
【０１１２】
その後、図４（ｅ）に示すように、常温で冷却する。これによって、絶縁テープ１の熱収縮と絶縁性樹脂７の硬化収縮が、矢印Ｄ４、矢印Ｄ５の方向にそれぞれ生ずる。配線パターン２は図１に示す接続部４の構成であり、この接続部４は対向する突起電極６に沈み込むように接続される。このため、本変形例のＣＯＦ１０ａでは、図４（ｅ）に示す矢印Ｄ４、矢印Ｄ５の方向に力が生ずることにより、半導体素子３の突起電極６と絶縁テープ１の配線パターン２とが、接続部４においてさらに強固に固定（接続）される。すなわち、接続部４の形状が引っ掛かり形状となっており、接続強度を高めることができる。したがって、接続信頼性、歩留まりを更に向上することができる。
【０１１３】
〔変形例２〕
他の変形例について説明する。上述の実施の形態においては、配線パターン２の形状が、半導体素子３の突起電極６に対向する部分の途中で幅が変化している形状であった。より詳細には、配線パターン２の幅が、半導体素子の外周側より中心側で細くなっている形状であった。
【０１１４】
しかしながら、これに限るものではない。本変形例に示すように、配線パターンは、半導体素子３の突起電極６に対向する領域の途中までしか設けられていない構成であってもよい。すなわち、図５に示すように、配線パターン２の先端部を対向領域８ｂに配置する構成であってもよい。以下では、上述の実施の形態と同じ機能を有する部材、手段には同じ符号を付して参照し、説明は省略する。
【０１１５】
本変形例のＣＯＦ１０ｂの絶縁テープ１は、図５に示すように、絶縁テープ１上の配線パターン２ａを、対応する半導体素子３の突起電極６間の距離よりも、向かい合う先端間の距離が長くなるようにした構成である。
【０１１６】
このＣＯＦ１０ｂ製造の手順について、図６（ａ）〜（ｄ）に基づいて説明する。
【０１１７】
まず図２（ａ）と同様の図６（ａ）、図２（ｂ）と同様の図６（ｂ）に示すように、絶縁テープ１上に上記構成の配線パターン２ａを配置し、接続部４ａを設け、ソルダーレジスト５を塗布して、絶縁性樹脂７を塗布する。
【０１１８】
そして、図６（ｃ）に示すように、配線パターン２ａの接続部４ａには、半導体素子３の突起電極（バンプ）６を対向させ、図示しないパルス加熱ツールを用いて矢印Ｄ１方向に加圧する。
【０１１９】
図６（ｄ）に示すように、加圧した状態で２３０〜２５０℃程度に加熱し、半導体素子３を絶縁性テープ１の表面上に接合・搭載する。これによって、半導体素子３の突起電極６が、絶縁テープ１の表面上に配置された配線パターン２ａの対応する接続部４ａと、電気的に接続される。そして、絶縁性樹脂７の熱硬化によって、半導体素子３が封止される。その後、パルス加熱ツールの温度を常温付近まで下げた後、加圧を解除する。
【０１２０】
図７に示すように、図６（ｄ）に示すＢ−Ｂ’線断面においては、突起電極６に配線パターン２ａの接続部４ａが沈みこんだ構成となる。
【０１２１】
以上のように、本変形例のＣＯＦ１０ｂにおいては、図５に示すように、絶縁テープ１上の配線パターン２ａの接続部４ａが、半導体素子３の突起電極６と対向する領域の途中までのみ設けられている形状である。この形状であれば、配線パターン２ａの接続部４ａが突起電極６に沈み込んだ場合に、配線パターン２ａの接続部４ａと突起電極６との接触面積として、所定の面積を確保できる。このため、配線パターン２ａの接続部４ａと突起電極６との接続を、所定の強固な接続にできる。
【０１２２】
また、絶縁テープ１において、半導体素子３の搭載される領域の外周側より中心側に向かって配線パターン２ａを配置しているので、突起電極６に対して接続部４ａが半導体素子３の中心側に向かって位置決めする形状となる。
【０１２３】
また、より詳細には、図８に示すように、半導体素子３の突起電極６の領域の長さＺに対して、配線パターン２ａの接続部４ａを設けない部分の長さＷは、Ｚ／３≦Ｗ≦２Ｚ／３程度とすることが好ましい。このようにすれば、突起電極６と配線パターン２ａの接続部４ａとを接合する際に、位置ずれが発生した場合であっても、配線パターン２ａの先端部が、半導体素子３の突起電極６に接するようにできる。例えば、長さＷが長さＺの１／３程度より小さいと、上述の効果が小さくなる。また、長さＷが長さＺの２／３程度より大きいと、配線パターン２ａの接続部４ａが沈み込む面積が小さくなり、接続強度が減少する。
【０１２４】
〔変形例３〕
さらに他の変形例について説明する。本変形例は、上述の変形例２に対する変形例である。上述の実施の形態においては、配線パターン２ａの幅が、半導体素子３の突起電極６に対向する部分よりも細い形状である場合について説明したが、これに限るものではない。
【０１２５】
すなわち、図９に示すように、配線パターンにおける接続部４ｃの幅が、半導体素子３の突起電極６に対向する部分よりも太い形状であってもよい。この図９は、変形例２における図６（ｄ）のＢ−Ｂ’線断面に相当する。なお、以下では、上述の実施の形態と同じ機能を有する部材、手段には同じ符号を付して参照し、説明は省略する。
【０１２６】
このように、配線パターンの幅が太い形状であっても、配線パターンが、半導体素子３の突起電極６と対向する領域の途中までのみ設けられているので、配線パターンが突起電極６に沈み込んだ場合に、配線パターン２ａの接続部４ｃと突起電極６との接続状態として、所定の強度を確保できる。したがって、配線パターンと突起電極６との接続を、所定の強固な接続にできる。
【０１２７】
すなわち、絶縁テープの配線パターンが、半導体素子の突起電極の半導体素子中心側の一部を残して突起電極に沈み込む、あるいは押しつぶして接続されているので、突起電極の幅より配線パターンの幅が大きい場合でも、配線パターンの幅が小さい場合と同等の接続信頼性を得ることができる。
【０１２８】
ここで、絶縁テープ１の配線パターンの幅を細く仕上げることが難しい場合がある。例えば、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuits)メーカのエッチング技術では、絶縁テープの配線パターンの幅を細く仕上げることが難しいため、半導体素子の突起電極の幅より配線パターンの幅が大きくなる場合が考えられる。そのような場合に、本変形例の構成を用いれば、接続を強固にしたＣＯＦを得ることができる。
【０１２９】
なお、従来のＴＣＰのテープメーカでは、配線パターンの幅を細くする点について問題はない。一方、従来のＮＣＰ等は、加圧による接触と樹脂の硬化収縮のみで接続されているため、突起電極の幅より配線パターンの幅が大きい場合には、接続信頼性がさらに低いものとなる。
【０１３０】
〔変形例４〕
さらに他の変形例について説明する。本変形例は、上述の変形例２に対する変形例である。本変形例に示すように、半導体素子３と絶縁テープ１との間に塗布する絶縁性樹脂７ａには、導電性粒子１４を分散させてもよい。以下では、上述の実施の形態と同じ機能を有する部材、手段には同じ符号を付して参照し、説明は省略する。
【０１３１】
すなわち、図６（ａ）と同様の図１０（ａ）に示すように、絶縁テープ１上に配線パターン２ａを配置し、接続部４ａを設け、ソルダーレジスト５を塗布する。
【０１３２】
そして、図１０（ｂ）に示すように、導線性粒子１４を分散させた絶縁性樹脂７ａを塗布する。導電性粒子１４の材質は、特に限定されるものではない。例えば、導電性粒子１４として、金コート樹脂粒子、ニッケル粒子等を用いることができる。
【０１３３】
その後、図１０（ｃ）に示すように、配線パターン２ａの接続部４ａに半導体素子３の突起電極（バンプ）６を対向させ、図示しないパルス加熱ツールを用いて矢印Ｄ１方向に加圧する。図１０（ｄ）に示すように、加圧した状態で２３０〜２５０℃程度に加熱し、半導体素子３を絶縁性テープ１の表面上に接合・搭載する。これによって、半導体素子３の突起電極６が、絶縁テープ１の表面上に配置された配線パターン２ａの対応する接続部４ａと、電気的に接続される。そして、絶縁性樹脂７の熱硬化によって、半導体素子３が封止される。その後、パルス加熱ツールの温度を常温付近まで下げた後、加圧を解除する。
【０１３４】
上述の具体的な実施形態または実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、本発明はそのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、実施の形態、変更した形態、および各変形例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１３５】
本発明に係る半導体装置は、接続信頼性および歩留まりを向上できるので、低コストで生産でき、大量生産用の半導体装置として利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体装置の絶縁テープを示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示す平面図のＡ−Ａ’線断面図であり、（ｂ）は（ａ）とは異なる状態を示す上記半導体装置の断面図であり、（ｃ）はさらに異なる状態を示す断面図であり、（ｄ）はさらに異なる状態を示す断面図である。
【図３】図１の一部を拡大して示す平面図である。
【図４】（ａ）は図２に示す半導体装置の一変形例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）とは異なる状態を示す上記半導体装置の断面図であり、（ｃ）はさらに異なる状態を示す断面図であり、（ｄ）はさらに異なる状態を示す断面図であり、（ｅ）はさらに異なる状態を示す断面図である。
【図５】上記半導体装置の他の一変形例の絶縁テープを示す平面図である。
【図６】（ａ）は図５に示す平面図のＡ−Ａ’線断面図であり、（ｂ）は（ａ）とは異なる状態を示す上記半導体装置の断面図であり、（ｃ）はさらに異なる状態を示す断面図であり、（ｄ）はさらに異なる状態を示す断面図である。
【図７】上記半導体装置の図６（ｄ）に示すＢ−Ｂ’線断面図である。
【図８】図５の一部を拡大して示す平面図である。
【図９】図７とは異なる半導体装置の変形例の断面図である。
【図１０】（ａ）は図６に示す半導体装置の一変形例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）とは異なる状態を示す上記半導体装置の断面図であり、（ｃ）はさらに異なる状態を示す断面図であり、（ｄ）はさらに異なる状態を示す断面図である。
【図１１】（ａ）は従来の半導体装置の一例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）とは異なる状態を示す上記半導体装置の断面図であり、（ｃ）はさらに異なる状態を示す断面図であり、（ｄ）はさらに異なる状態を示す断面図であり、（ｅ）はさらに異なる状態を示す断面図である。
【図１２】従来の半導体装置の一例の絶縁テープを示す平面図である。
【図１３】（ａ）は従来の半導体装置の他の一例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）とは異なる状態を示す上記半導体装置の断面図であり、（ｃ）はさらに異なる状態を示す断面図であり、（ｄ）はさらに異なる状態を示す断面図である。
【図１４】（ａ）は従来の半導体装置のさらに他の一例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）とは異なる状態を示す上記半導体装置の断面図であり、（ｃ）はさらに異なる状態を示す断面図であり、（ｄ）はさらに異なる状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３７】
１                                      絶縁テープ
２、２ａ                                配線パターン
３                                      半導体素子
４、４ａ、４ｂ                          接続部
５                                      ソルダーレジスト
６                                      突起電極（バンプ）
７、７ａ                                絶縁性樹脂
８ａ                                    搭載領域
８ｂ                                    対向領域
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ    半導体装置
１４                                    導電性粒子
Ｄ１                                    加圧方向、及び加熱方向
Ｄ２                                    加熱方向
Ｄ３                                    熱膨張方向
Ｄ４                                    収縮方向
Ｄ５                                    硬化収縮方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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