(57)【要約】【課題】ダイシング後のウェーハを、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することなしに、フレームごと搬送することのできる粘着シートのエキスパンド方法、及びエキスパンド装置を提供すること。【解決手段】ダイシング加工後に、粘着シートＳをエキスパンドして個々のチップＴ間の間隔を拡大するエキスパンドは、ダイシング加工後ウェーハＷをチャックステージ６に載置した状態のままでチャックステージ６ごとエキスパンドエリアに搬送し、エキスパンドエリアで粘着シートＳをエキスパンドし、シート保持手段でチャックステージ６上の粘着シートＳのエキスパンド状態を保持し、クランプ部材の外側の部分の粘着シートに弛みＳＡを形成し、粘着シートＳの弛みＳＡ部分の基部ＳＢを摘まんで固定するようにした。【選択図】      図９
2005057158.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着シートに貼着されて該粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、ダイシング加工後に、前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチップ間の間隔を拡大するエキスパンド方法において、
前記板状物をダイシング加工後、前記板状物をチャックステージから取り外さずにチャックステージごと同一装置内の別エリアに搬送し、
該同一装置内の別エリアにおいて前記粘着シートをエキスパンドし、
エキスパンドされた前記チャックステージ上の粘着シートのエキスパンド状態を保持し、
前記チャックステージの外側の部分の粘着シートに弛みを形成し、
前記粘着シートの弛み部分の基部を摘まんで固定することにより、前記板状物をチャックステージから取り外しても前記粘着シートのエキスパンド状態が保持されることを特徴とするエキスパンド方法。
【請求項２】
前記粘着シートの摘まれた弛み部分の基部を溶着又は接着で固定することを特徴とする、請求項１に記載のエキスパンド方法。
【請求項３】
粘着シートに貼着されて該粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、ダイシング加工後に、前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチップ間の間隔を拡大するエキスパンド装置であって、ダイシング装置内に設けられたエキスパンド装置において、                            前記板状物をダイシング加工後、前記板状物をチャックステージから取り外さずに前記板状物をチャックステージごとダイシングエリアからダイシング装置内の別エリアに搬送する搬送手段と、
該ダイシング装置内の別エリアにおいて前記粘着シートをエキスパンドするエキスパンド手段と、                      
前記チャックステージ上の粘着シートのエキスパンド状態を保持するシート保持手段と、                                                                              前記粘着シートのエキスパンド状態が保持されていない部分に発生する弛み部分の基部を摘まんで固定するシート弛み部固定手段と、を有し、
前記シート保持手段によるシート保持を解除しても、前記粘着シートのエキスパンド状態を保持させ、拡大された前記チップ間隔を維持したまま前記板状物を前記フレームごと搬送可能にしたことを特徴とするエキスパンド装置。
【請求項４】
前記シート弛み部固定手段には超音波溶着工具が用いられていることを特徴とする、請求項３に記載のエキスパンド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着シートのエキスパンド方法及びエキスパンド装置に関し、特に粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、ダイシング加工後に、粘着シートをエキスパンドして個々のチップ間の間隔を拡大するエキスパンド方法及びエキスパンド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程等において、表面に半導体装置や電子部品等が形成された板状物であるウェーハは、プロービング工程で電気試験が行われた後、ダイシング工程で個々のチップ（ダイ、又はペレットとも言われる）に分割され、次に個々のチップはダイボンディング工程で部品基台にダイボンディングされる。ダイボンディングされた後、樹脂モールドされ、半導体装置や電子部品等の完成品となる。
【０００３】
プロービング工程の後ウェーハは、図１０に示すように、片面に粘着層が形成された厚さ１００μｍ程度の粘着シート（ダイシングシート又はダイシングテープとも呼ばれる）Ｓに裏面を貼り付けられ、剛性のあるリング状のフレームＦにマウントされる。ウェーハＷはこの状態でダイシング工程内、ダイシング工程ダイボンディング工程間、及びダイボンディング工程内を搬送される。
【０００４】
ダイシング工程では、ダイシングブレードと呼ばれる薄型砥石でウェーハＷに研削溝を入れてウェーハをカットするダイシング装置が用いられている。ダイシングブレードは、微細なダイヤモンド砥粒をＮｉで電着したもので、厚さ１０μｍ〜３０μｍ程度の極薄のものが用いられる。
【０００５】
このダイシングブレードを３０，０００〜６０，０００ｒｐｍで高速回転させてウェーハＷに切込み、ウェーハＷを完全切断（フルカット）する。このときウェーハＷの裏面に貼られた粘着シートＳは、表面から１０μｍ程度しか切り込まれていないので、ウェーハＷは個々のチップＴに切断されてはいるものの、個々のチップＴがバラバラにはならず、チップＴ同士の配列が崩れていないので全体としてウェーハ状態が保たれている。
【０００６】
また、ダイシングブレードを用いずに、ウェーハＷの内部に集光点を合わせたレーザー光を照射し、ウェーハ内部に多光子吸収現象による改質領域を形成させ、この改質領域を起点としてウェーハＷを割断するレーザーダイシング加工が提案されている。このレーザーダイシング加工の場合も、ウェーハＷは図１０に示すような状態でダイシングされるので、チップＴ同士の配列が崩れず、全体としてウェーハ状態が保たれている。
【０００７】
ここでは、このようにダイシング加工されて個々のチップＴに分割された後であっても、チップＴ同士の配列が崩れていないこのチップＴの集合体をも便宜上ウェーハＷと呼ぶこととする。
【０００８】
この後ウェーハＷはダイボンディング工程に送られる。ダイボンディング工程ではダイボンダが用いられる。ダイボンダではウェーハＷは先ずエキスパンドステージに載置され、次に粘着シートＳがエキスパンドされて、チップＴ同士の間隔が広げられチップＴをピックアップし易くしている。
【０００９】
次に、下方からチップＴをプッシャで突上げるとともに上方からコレットでチップＴをピックアップし、基台の所定位置にチップＴをボンディングする。
【００１０】
このように、ダイボンダの中に粘着シートＳを押し広げ、チップＴ同士の間隔を広げるエキスパンド装置を組込むことは、従来から行われていた。また、このエキスパンド装置の種々の改良発明も行われている（例えば、特許文献１、及び特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開平７−２３１００３号公報
【特許文献２】特開平７−３２１０７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前述の従来技術では、粘着シートＳを介してフレームＦにマウントされたウェーハＷは、ダイシングブレードで個々のチップＴに切断された後、ダイシング装置内をそのままの状態で搬送されて洗浄等が行われ、次にダイボンダまで搬送され、ダイボンダ内もその状態のままで搬送が行われていた。
【００１２】
ところが、近年ＩＣ等の半導体装置ではウェーハＷ１枚当たりのチップ形成数を増加させるため、ダイシング加工の為の加工領域（ストリートとも呼ばれる）の幅が極度に狭くなってきている。そのため、ダイシング工程では厚さ１０μｍ〜１５μｍ程度の極薄のダイシングブレードが使用されるようになってきた。
【００１３】
このような極薄のダイシングブレードでダイシングされたウェーハＷや、前述のレーザーダイシングされたウェーハＷでは、チップＴ同士の間隔が極度に狭いため、従来のように粘着シートＳを介してフレームＦにマウントされた状態のままで搬送した場合、搬送中の振動によって隣同士のチップＴのエッジとエッジとが接触し、エッジ部に欠けやマイクロクラックが生じ、良品チップＴを不良にしたり、完成後の製品の信頼性を損なうという問題が生じていた。
【００１４】
このため、ダイシング装置内でダイシング後直ちにエキスパンドし、チップＴ同士の間隔を広げて搬送することが要求されるようになってきた。ところが、従来行われていたエキスパンド方法や、前述の特許文献１、及び特許文献２に記載されたエキスパンド方法をダイシング装置内で行ったとしても、粘着シートＳへの張力付与を解除するとエキスパンドされた粘着シートＳが又元通りに縮んでしまうため、ウェーハＷをフレームＦごと搬送することができなかった。
【００１５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ダイシング後のチップ同士の間隔が極度に狭いウェーハであっても、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することなしに、フレームごと搬送することのできる粘着シートのエキスパンド方法、及びエキスパンド装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、粘着シートに貼着されて該粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、ダイシング加工後に、前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチップ間の間隔を拡大するエキスパンド方法において、前記板状物をダイシング加工後、前記板状物をチャックステージから取り外さずにチャックステージごと同一装置内の別エリアに搬送し、該同一装置内の別エリアにおいて前記粘着シートをエキスパンドし、エキスパンドされた前記チャックステージ上の粘着シートのエキスパンド状態を保持し、前記チャックステージの外側の部分の粘着シートに弛みを形成し、前記粘着シートの弛み部分の基部を摘まんで固定することにより、前記板状物をチャックステージから取り外しても前記粘着シートのエキスパンド状態が保持されることを特徴としている。
【００１７】
請求項１の発明によれば、ダイシングされた板状物がフレームにマウントされたままの状態で粘着シートのエキスパンド状態が保持されているので、チップ間の間隔を維持したまま板状物をフレームごと搬送することができる。そのため、チップ同士の間隔が極度に狭い板状物であっても、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することがない。また、エキスパンド工程とエキスパンド保持工程とをダイシング装置のダイシングエリアとは別のエリアで行うので、ダイシング装置の稼働率低下を防止することができる。
【００１８】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１の発明において、前記粘着シートの摘まれた弛み部分の基部を溶着又は接着で固定することを特徴としている。
【００１９】
請求項２の発明によれば、粘着シートの摘まれた弛み部分の基部を溶着又は接着してエキスパンド状態を保持しているので、板状物をフレームごと取り扱うことができる。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、粘着シートに貼着されて該粘着シートを介してリング状のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、ダイシング加工後に、前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチップ間の間隔を拡大するエキスパンド装置であって、ダイシング装置内に設けられたエキスパンド装置おいて、前記板状物をダイシング加工後、前記板状物をチャックステージから取り外さずに前記板状物をチャックステージごとダイシングエリアからダイシング装置内の別エリアに搬送する搬送手段と、該ダイシング装置内の別エリアにおいて前記粘着シートをエキスパンドするエキスパンド手段と、前記チャックステージ上の粘着シートのエキスパンド状態を保持するシート保持手段と、前記粘着シートのエキスパンド状態が保持されていない部分に発生する弛み部分の基部を摘まんで固定するシート弛み部固定手段と、を有し、前記シート保持手段によるシート保持を解除しても、前記粘着シートのエキスパンド状態を保持させ、拡大された前記チップ間隔を維持したまま前記板状物を前記フレームごと搬送可能にしたことを特徴としている。
【００２１】
請求項３の発明によれば、ダイシング加工後板状物をチャックステージから取り外さずに、チャックステージごとダイシングエリアからダイシング装置内の別エリアに搬送して、エキスパンドし、更にエキスパンド状態を保持するので、ダイシング装置内の搬送においても、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することがない。また、エキスパンドのためにダイシング装置の稼働率が低下することを防止できる。
【００２２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項３の発明において、前記シート弛み部固定手段には超音波溶着工具が用いられていることを特徴としている。
【００２３】
請求項４の発明によれば、粘着シートに発生する弛み部分の基部を超音波で溶着するので、容易に局所溶着を行うことができる。
【発明の効果】
【００２４】
以上説明したように本発明のエキスパンド方法及びエキスパンド装置によれば、ダイシングされた板状物がフレームにマウントされたままの状態で粘着シートのエキスパンド状態が保持されているので、拡大されたチップ間の間隔を維持したまま板状物をフレームごと搬送することができる。そのため、チップ同士の間隔が極度に狭い板状物であっても、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することがない。
【００２５】
また、ダイシング装置内でダイシング加工後板状物をチャックステージから取り外さずに、チャックステージごとダイシングエリアとは別のエリアに搬送してエキスパンドとエキスパンド状態の保持を行うので、ダイシング後直ちにチップ同士の間隔を広げることができ、またダイシング装置の稼働率低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下添付図面に従って本発明に係るエキスパンド方法及びエキスパンド装置の好ましい実施の形態について詳説する。尚、各図において同一部材には同一の番号または記号を付している。
【００２７】
図１は、エキスパンド装置の一部である搬送装置がダイシング装置のダイシングエリアに位置付けられた状態を表わした正面図である。また、図２はその平面図である。
【００２８】
エキスパンド装置１０は、図１及び図２に示すように、搬送手段３０、搬送手段３０に取り付けられたフレーム吸着手段３３、シート押さえ手段３４、及び後出のエキスパンドエリア（別エリア）に設けられたエキスパンド手段１０Ａ、シート弛み部固定手段１０Ｂ等で構成されている。
【００２９】
搬送手段３０は、粘着シートＳを介してフレームＦにマウントされた板状物であるウェーハＷを、ダイシング装置のチャックステージ６ごとダイシングエリアからエキスパンドエリア（別エリア）に搬送するもので、図示しない駆動手段によって軸３１Ｂを中心に回動するとともに、上下に昇降移動される回転アーム３１、２本の支持梁３１Ａ、３１Ａ、支持梁３１Ａ、３１Ａの夫々に２本ずつ設けられ図示しない駆動手段によって水平移動されてチャックステージ６を把持する４本のフォーク３２、３２、…、フレーム吸着手段３３、シート押さえ手段３４等で構成されている。
【００３０】
搬送手段３０に取り付けられたフレーム吸着手段３３は、図示しないエアシリンダによって伸縮される４個のプッシャー３３Ａ、３３Ａ、…と、各プッシャー３３Ａの先端に取り付けられた吸着パッド３３Ｂとから成っている。
【００３１】
プッシャー３３Ａと吸着パッド３３Ｂには真空路が形成されており、図示しない減圧装置に接続され、フレームＦを吸着する。また、吸着パッド３３ＢはフレームＦを確実に吸着できるように、薄いゴム系材料でできている。
【００３２】
同じく搬送手段３０に取り付けられたシート押さえ手段３４は、チャックステージ６上の粘着シートをクランプするシート押さえリング３４Ａ、シート押さえリング３４Ａを支持し、図示しないエアシリンダによって上下に伸縮される２本の支持棒３４Ｂ、３４Ｂとからなっている。
【００３３】
シート押さえリング３４Ａは、粘着シートＳをチャックステージ６に押付けてクランプするようになっている。
【００３４】
ダイシング装置のチャックステージ６は、ダイシングエリアに配置されたＸＹテーブル２に組込まれたＺθステージ４の上面に載置され、チャックステージ６上のウェーハＷと友引きでＺθステージ４に真空吸着されるようになっている。
【００３５】
このチャックステージ６の上面には多孔質部材６Ａが埋め込まれ、粘着シートＳを介してウェーハＷを均一に吸着するようになっている。また、チャックステージ６の側面下部には溝６Ｂが形成され、この溝６Ｂに搬送装置３０のフォーク３２が挿入されるようになっている。
【００３６】
図３は、ダイシング装置のダイシングエリアとは別エリアのエキスパンドエリアに配置されたエキスパンド手段１０Ａ、及びシート弛み部固定手段１０Ｂを表わす正面断面図である。
【００３７】
エキスパンド手段１０Ａは、ウェーハＷが貼付された粘着シートＳを引き伸ばして、ダイシングされた個々のチップ間隔を拡大するもので、ウェーハＷをチャックステージ６ごと載置し、図示しない駆動手段によって昇降される昇降台１１Ａ、フレームＦを吸着固定するフレームチャック１３、及び減圧手段２０とからなっている。
【００３８】
減圧手段２０は、電磁弁２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、レギュレータ２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、及び減圧ポンプ２３を有し、エキスパンド手段１０Ａとしては減圧ポンプ２３、電磁弁２１Ｂ、レギュレータ２２Ｂが用いられる。
【００３９】
フレームチャック１３の上面には多孔質部材１３Ａが埋め込まれ、電磁弁２１Ｂ、レギュレータ２２Ｂを経由して減圧ポンプ２３に接続され、フレームＦを吸着するようになっている。
【００４０】
また、チャックステージ６の上面も多孔質部材６Ａが埋め込まれ、昇降台１１Ａ、電磁弁２１Ｃ、レギュレータ２２Ｃを経由して減圧ポンプ２３に接続され、板状物であるウェーハＷを粘着シートＳごと吸着するようになっている。この吸着により、チャックステージ６も昇降台１１Ａに友引き吸着される。
【００４１】
チャックステージ６によるウェーハＷの粘着シートＳごとの吸着が解除された状態で、且つ、フレームチャック１３でフレームＦをチャックした状態で昇降台１１Ａを上昇させることによって粘着シートＳがエキスパンドされる。
【００４２】
エキスパンド後にシート保持手段で粘着シートＳをチャックステージ６に固定し、その状態で昇降台１１Ａを下降させると粘着シートＳのチャックステージ６の外側部分に弛みが形成されるようになっている。
【００４３】
シート保持手段８は、チャックステージ６、昇降台１１Ａ、電磁弁２１Ｃ、レギュレータ２２Ｃ、及び減圧ポンプ２３からなる粘着シートＳの吸着手段のことであり、エキスパンドされた粘着シート部分をチャックステージ６上に吸着固定することでエキスパンド状態が保持される。
【００４４】
シート弛み部固定手段１０Ｂは、搬送手段３０によって搬送されてきたウェーハＷがマウントされたフレームＦの、粘着シートＳに形成される弛みＳＡ部分の基部を摘まんで固定するものである。
【００４５】
シート弛み部固定手段１０Ｂは、θテーブル１１、昇降台１１Ａ（エキスパンド手段１０Ａと共用）、フレームチャック１３（エキスパンド手段１０Ａと共用）、押し上げ部材１４、ハウジング１５、溶着工具としての超音波溶着工具１６、減圧手段２０の減圧ポンプ２３、電磁バルブ２１Ａ、２１Ｃ、レギュレータ２２Ａ、２２Ｃ等から構成されている。
【００４６】
θテーブル１１は、図示しない駆動装置によって図のθ方向にθ回転される。θテーブル１１にはチャックステージ６を載置する昇降台１１ＡとフレームＦを載置するフレームチャック１３が取付けられている。
【００４７】
粘着シートＳのフレームＦとウェーハＷとが貼付されていない部分の上方には、環状の溝１５Ａを有するリング状のハウジング１５が配置されている。環状の溝１５Ａの内面は多孔質部材１５Ｂで形成され、電磁弁２１Ａ、レギュレータ２２Ａを経由して減圧ポンプ２３に接続されて、溝１５Ａの内部を減圧するようになっている。このハウジング１５は、図示しない駆動手段によって上下に移動されるとともに、下降端でクランプされるようになっている。
【００４８】
粘着シートＳを挟んでハウジング１５と対向してリング状の押し上げ部材１４が設けられている。押し上げ部材１４は図示しない駆動手段によって上下移動されるようになっており、上昇してハウジング１５の溝１５Ａ内に挿入されるように位置決めされている。押し上げ部材１４の上端縁は滑らかに面取りされている。この押し上げ部材１４によって粘着シートＳの弛みＳＡ部分をハウジング１５の溝１５Ａ内に押し上げる。
【００４９】
ハウジング１５の外側には、溶着工具としての超音波溶着工具１６が先端をハウジング１５の溝１５Ａの入口に向けて斜めに配置されている。超音波溶着工具１６は図示しない駆動手段によってその軸方向に移動されるようになっており、超音波を発振しながら先端で対象物を押圧し、対象物を溶着する。
【００５０】
次に、このように構成されたエキスパンド装置１０によるエキスパンド方法について説明する。図４及び図５は本発明のエキスパンド方法の実施形態を表わすフローチャートである。粘着シートＳを介してフレームＦにマウントされたウェーハＷは、ダイシング装置のダイシングエリアでチャックステージ６に吸着載置されて、図示しないレーザーダイシング部によってレーザーダイシングされる。
【００５１】
レーザーダイシングが完了すると、搬送手段３０の回転アームが回動されてウェーハＷの上方に位置付けられる（ステップＳ１１）。ここで搬送手段３０のフレーム吸着手段３３、３３、…が下降して夫々の吸着パッド３３ＢでフレームＦの上面を吸着する。次いで搬送手段３０のフォーク３２、３２、…がチャックステージ６の溝６Ｂ内に挿入されチャックステージ６を把持するとともに、シート押さえ手段３４が下降してシート押さえリング３４Ａで粘着シートＳをチャックステージ６の上面に挟み込む（ステップＳ１３）。
【００５２】
次に、ダイシング時に吸着されていたフレームＦの粘着シートＳ側の吸着が解除されるとともに、ウェーハＷの吸着も解除され、ウェーハＷと友引きでＺθステージ４に吸着固定されていたチャックステージ６のＺθステージ４への固定も解除される。
【００５３】
チャックステージ６のＺθステージ４への固定が解除されると、搬送手段３０のアーム３１が上昇し（図１はこの状態を表わしている）、次いで軸３１Ｂを中心に回動して、ウェーハＷ、粘着シートＳ、及びフレームをチャックステージ６ごとダイシングエリアからエキスパンドエリアに搬送する（ステップＳ１５）。
【００５４】
搬送手段３０のアーム３１がエキスパンドエリアまで回動すると、下降してウェーハＷを載置したチャックステージ６を昇降台１１Ａ上に載置するとともに、フレームＦをフレームチャック１３上に載置する（ステップＳ１７）。この搬送においては、チャックステージ６上の粘着シートＳはチャックステージ６の上面に押付けられているので、チップＴ同士のエッジ部が接触してチップＴに損傷を与えることはない。
【００５５】
次に、電磁弁２１Ｂを作動させてフレームＦをフレームチャック１３に吸着固定する。次いで、シート押さえ手段３４が上昇してシート押さえリング３４Ａを粘着シートＳから離脱させるとともに、フレーム吸着手段３３、３３、…のフレームＦ上面側の吸着を解除し、更にフォーク３２、３２、…が水平に移動してチャックステージ６の溝６Ｂ内から引き抜かれ、チャックステージ６の把持を解除する。
【００５６】
ここでアーム３１が若干上昇するとともに、回動して搬送手段３０が退避する（ステップＳ１９）。図６はこの状態を表わしたもので、フレームＦがフレームチャック上に吸着固定され、ウェーハＷは未だチャックステージ６に吸着されていない状態であり、ダイシングされた個々のチップ間の間隔は未だ拡大されていない。
【００５７】
次に、昇降台１１Ａが上昇する。昇降台１１Ａが上昇すると、フレームＦはフレームチャック１３に吸着固定されているので、チャックステージ６上及びチャックステージ６外側の粘着シートＳが引き伸ばされ、粘着シートＳに貼付された個々のチップＴの間隔が拡大される（ステップＳ２１）。図７はこの状態を表わしている。
【００５８】
次に、電磁弁２１Ｃを作動させて、チャックステージ６上の粘着シートＳをチャックステージ６に吸着保持する（ステップＳ２３）。
【００５９】
チャックステージ６上の粘着シートＳがチャックステージ６に吸着保持されると、昇降台１１Ａが基の高さまで下降する。昇降台１１Ａが基の高さまで下降すると、チャックステージ６上の粘着シートＳがチャックステージ６に吸着保持されてエキスパンド状態が保持されているので、粘着シートＳのチャックステージ６の外側の部分に弛みＳＡが形成される（ステップＳ２５）。
【００６０】
ここでウェーハＷの上方に環状の溝１５Ａを有するリング状のハウジング１５が配置されるとともに、ハウジング１５の外側に溶着工具としての超音波溶着工具１６が先端をハウジング１５の溝１５Ａの入口に向けて斜めに配置される。図３はこの状態を表わしたものである。
【００６１】
次にハウジング１５を下降させ、下端が粘着シートＳ上面と同じ高さ位置で固定する。次いで押し上げ部材１４を上昇させて粘着シートＳに当接させ、なおも上昇させることにより粘着シートＳの弛みＳＡ部分を押し上げてハウジング１５の溝１５Ａ内に押し込む。
【００６２】
次に、電磁弁２１Ａを作動させ、ハウジング１５の溝１５Ａ内の空間部を減圧ポンプで減圧し、粘着シートＳの弛みＳＡを溝１５Ａの内面に吸着する。溝１５Ａの内面は多孔質部材１５Ｂで形成されているので弛みＳＡを均一に吸着することができる（ステップＳ２７）。図８はこの状態を表わしたものである。
【００６３】
ここで粘着シートＳの弛みＳＡ部分を溝１５Ａ内に押込んだ押し上げ部材１４を下降させる。押し上げ部材１４が下降しても、粘着シートＳの弛みＳＡ部分は溝１５Ａの内面に吸着されているので弛みＳＡが垂れ下がることはない。
【００６４】
次に、超音波溶着工具１６を前進させ、先端部で粘着シートＳの弛みＳＡの根元部分である基部を押圧し、基部同士を接触させてハウジング１５の溝１５Ａの壁に押付ける。次いで超音波溶着工具１６は超音波を発振させ、先端で粘着シートＳの弛みＳＡの基部を局所溶着する。これととともに、θテーブル１１を１回転させ環状の弛みＳＡの基部全周にわたって溶着する（ステップＳ２９）。
【００６５】
図９はこの状態を表わしたものである。粘着シートＳは、ウェーハＷが貼着された部分がエキスパンドされてチップＴ間の間隔が拡大された状態のまま、弛みＳＡの基部ＳＢが超音波溶着工具１６の先端で押圧され、基部ＳＢ同士が溝１５Ａの壁に押付けられ、超音波振動によって局部溶着されている。
【００６６】
ここで超音波溶着工具１６を後退させ、電磁弁２１Ａを作動させてハウジング１５の溝１５Ａ内の減圧を解除するとともに、ハウジング１５を上昇させる。次いで電磁弁２１Ｂ及び電磁弁２１Ｃを作動させてチャックステージ６及びフレームチャック１３の吸着力を解除する。（ステップＳ３１）。
【００６７】
以上の工程により、粘着シートＳに貼付され個々のチップＴにダイシングされたウェーハＷのチップＴ間の間隔が広げられた状態となり、この状態で粘着シートＳは外周近傍に弛みが造られ弛みの根元が摘ままれて固定され、個々のチップＴの間隔が拡大したまま保持されるので、ダイシングされたウェーハＷをフレームごと搬送することができる。
【００６８】
このエキスパンドは、ダイシング装置内で、ダイシング加工直後に行われるのが好ましく、ウェーハＷはこのように、チップＴの間隔が拡大された状態が保持されたままフレーム搬送されるので、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触して、エッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することが防止される。
【００６９】
また、粘着シートＳのエキスパンド及び粘着シートＳの弛みの根元（基部）の固定は、ダイシングエリアとは別エリアで行われるので、エキスパンドのためにダイシング装置の稼働率が低下することがない。
【００７０】
以上説明した実施の形態では、チャックステージ６を上方に持ち上げてエキスパンドし、クランプした後に下降させて粘着シートＳに弛みＳＡを形成したが、本発明はこれに限らず、フレームＦを下方に押し下げて粘着シートＳをエキスパンドし、クランプした後に上方に持ち上げて粘着シートＳに弛みＳＡを形成してもよい。
【００７１】
また、粘着シートＳの弛みＳＡの基部ＳＢを超音波溶着したが、超音波溶着に限らず熱圧着で局部溶着してもよく、また溶着に限らず、接着材で接着してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施の形態に係るエキスパンド装置の搬送手段を表わす正面図
【図２】本発明の実施の形態に係るエキスパンド装置の搬送手段を表わす平面図
【図３】本発明の実施の形態に係るエキスパンド装置のエキスパンド手段及びシート弛み部固定手段を表わす正面図
【図４】本発明の実施の形態に係るエキスパンド方法を説明するフローチャート１
【図５】本発明の実施の形態に係るエキスパンド方法を説明するフローチャート２
【図６】エキスパンドエリアに搬入されたウェーハの状態を説明する正面図
【図７】エキスパンド動作を説明する正面図
【図８】シート弛み部固定動作を説明する正面図１
【図９】シート弛み部固定動作を説明する正面図２
【図１０】フレームにマウントされたウェーハを表わす斜視図
【符号の説明】
【００７３】
６…チャックステージ、８…シート保持手段、１０…エキスパンド装置、１０Ａ…エキスパンド手段、１０Ｂ…シート弛み部固定手段、１６…超音波溶着工具、３０…搬送手段、３３…フレーム吸着手段、３４…シート押さえ手段、Ｆ…フレーム、Ｓ…粘着シート、ＳＡ…弛み、ＳＢ…弛み部部分の基部、Ｔ…チップ、Ｗ…ウェーハ（板状物）
【図１】
2005057158.tif 000003
【図２】
2005057158.tif 000004
【図３】
2005057158.tif 000005
【図４】
2005057158.tif 000006
【図５】
2005057158.tif 000007
【図６】
2005057158.tif 000008
【図７】
2005057158.tif 000009
【図８】
2005057158.tif 000010
【図９】
2005057158.tif 000011
【図１０】
2005057158.tif 000012