(57)【要約】【課題】  コンデンサ素子２と、このコンデンサ素子における陽極に対する陽極リード端子３と、前記コンデンサ素子における陰極に対する陰極リード端子４と、前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体５とを備え、前記両リード端子３，４を、前記パッケージ体５の底部に、当該両リード端子の下面が、前記パッケージ体の底面５ａに露出するように埋設して成る固体電解コンデンサにおいて、半田付け強度を向上し、目視による半田付け良否の判別を容易にする。【解決手段】  前記陽極リード端子３及び前記陰極リード端子４のうち前記パッケージ体における側面５ｂ，５ｃに該当する部分に、立ち起こし片８，９を設けて、この立ち起こし片を、前記パッケージ体内に、当該立ち起こし片の外表面がパッケージ体の側面に露出するように埋設する。【選択図】                      図１
2005166833.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、このコンデンサ素子における陽極に電気的に繋がる金属板製の陽極リード端子と、前記コンデンサ素子における陰極に電気的に繋がる金属板製の陰極リード端子と、前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体とを備え、前記両リード端子を、前記パッケージ体の底部に、当該両リード端子の下面が、前記パッケージ体の底面に露出するように埋設して成る固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子のうち前記パッケージ体における側面に該当する部分に、立ち起こし片を設けて、この立ち起こし片を、前記パッケージ体内に、当該立ち起こし片の外表面がパッケージ体の側面に露出するように埋設することを特徴とする面実装型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記請求項１の記載において、前記立ち起こし片が、両リード端子における幅方向に一部に設けられていることを特徴とする面実装型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
金属板からタイバーにて一体的に連結した両サイドフレームのうち一方のサイドフレームに陽極リード端子を他方のサイドフレームに陰極リード端子を各々設けて成るリードフレームを打ち抜く工程と、前記リードフレームに、テープ材を、当該テープ材が前記陽極リード端子、前記陰極リード端子及び前記タイバーに跨がるように剥離可能に貼着する工程と、前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子をその各々のサイドフレームから切り離したのちその一端を立ち起こし片に折り曲げる工程と、前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子に対してコンデンサ素子を、当該コンデンサ素子における陽極が陽極リード端子に陰極が陰極リード端子に各々電気的に接続するように装填する工程と、前記コンデンサ素子を密封する合成樹脂製のパッケージ体を、前記両リード端子の表面及びその立ち起こし片の外表面が露出する状態で当該パッケージ体内に前記両リード端子を埋設するようにして成形する工程と、前記テープ材を剥離する工程とから成ることを特徴とする面実装型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
金属板からタイバーにて一体的に連結した両サイドフレームのうち一方のサイドフレームに陽極リード端子を他方のサイドフレームに陰極リード端子を各々設けて成るリードフレームを打ち抜く工程と、前記リードフレームのうち前記陽極リード端子及び陰極リード端子に、これら両リード端子をその各々のサイドフレームから切り離すことなく立て起こし片を設ける工程と、前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子に対してコンデンサ素子を、当該コンデンサ素子における陽極が陽極リード端子に陰極が陰極リード端子に各々電気的に接続するように装填する工程と、前記コンデンサ素子を密封する合成樹脂製のパッケージ体を、前記両リード端子の下面及びその立ち起こし片の外表面が露出する状態で当該パッケージ体内に前記両リード端子を埋設するようにして成形する工程と、前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子をその各々のサイドフレームから切り離す工程とから成ることを特徴とする面実装型固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子の部分を、合成樹脂製のパッケージ体にて密封して成る固体電解コンデンサのうち、プリント回路基板等に対して半田付けにて実装できるように構成した面実装型の固体電解コンデンサと、その製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の面実装型固体電解コンデンサは、そのコンデンサ素子の部分を密封する合成樹脂製のパッケージにおける底面側に、前記コンデンサ素子の陽極側に電気的に繋がる金属板製の陽極リード端子と、前記コンデンサ素子の陰極側に電気的に繋がる金属板製の陰極リード端子とを配設して、これら両端子リード端子によってプリント回路基板等に対して半田付け実装できるように構成している。
【０００３】
この場合、従来の面実装型固体電解コンデンサにおいては、前記両リード端子を、パッケージの側面から外向きに突出し、この両リード端子を、前記パッケージ体の底面に折り曲げるいう構成であったから、前記両リード端子の下面からパッケージ体の上面までの全高さ寸法が高いのであった。
【０００４】
そこで、先行技術としての特許文献１は、前記陽極リード端子及び陰極リード端子の両方を前記パッケージ体の底部に、当該両リード端子の下面が、前記パッケージ体の底面の露出するように埋設することを提案している。
【特許文献１】特開２００３−６８５７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、この先行技術の構成によると、全高さ寸法を、両リード端子をパッケージ体に埋設した分だけ大幅に低くすることができるものの、プリント回路基板等に対して半田付け実装するときおいて、実際に半田付けされるのは、前記両リード端子の下面のみに限られるとともに、半田の盛り上がりが殆どないから、半田付けの強度が十分ではなく、且つ、半田付けの良否を目視にて判断することが困難であるという問題があった。
【０００６】
本発明は、この問題を解消した面実装型固体電解コンデンサと、その製造方法を提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は、
「コンデンサ素子と、このコンデンサ素子における陽極に電気的に繋がる金属板製の陽極リード端子と、前記コンデンサ素子における陰極に電気的に繋がる金属板製の陰極リード端子と、前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体とを備え、前記両リード端子を、前記パッケージ体の底部に、当該両リード端子の下面が、前記パッケージ体の底面に露出するように埋設して成る固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子のうち前記パッケージ体における側面に該当する部分に、立ち起こし片を設けて、この立ち起こし片を、前記パッケージ体内に、当該立ち起こし片の外表面がパッケージ体の側面に露出するように埋設する。」
ことを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の製造方法は、
「金属板からタイバーにて一体的に連結した両サイドフレームのうち一方のサイドフレームに陽極リード端子を他方のサイドフレームに陰極リード端子を各々設けて成るリードフレームを打ち抜く工程と、前記リードフレームに、テープ材を、当該テープ材が前記陽極リード端子、前記陰極リード端子及び前記タイバーに跨がるように剥離可能に貼着する工程と、前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子をその各々のサイドフレームから切り離したのちその一端を立ち起こし片に折り曲げる工程と、前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子に対してコンデンサ素子を、当該コンデンサ素子における陽極が陽極リード端子に陰極が陰極リード端子に各々電気的に接続するように装填する工程と、前記コンデンサ素子を密封する合成樹脂製のパッケージ体を、前記両リード端子の表面及びその立ち起こし片の外表面が露出する状態で当該パッケージ体内に前記両リード端子を埋設するようにして成形する工程と、前記テープ材を剥離する工程とから成る。」
ことを特徴としている。
【０００９】
更にまた、本発明の製造方法は、
「金属板からタイバーにて一体的に連結した両サイドフレームのうち一方のサイドフレームに陽極リード端子を他方のサイドフレームに陰極リード端子を各々設けて成るリードフレームを打ち抜く工程と、前記リードフレームのうち前記陽極リード端子及び陰極リード端子に、これら両リード端子をその各々のサイドフレームから切り離すことなく立て起こし片を設ける工程と、前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子に対してコンデンサ素子を、当該コンデンサ素子における陽極が陽極リード端子に陰極が陰極リード端子に各々電気的に接続するように装填する工程と、前記コンデンサ素子を密封する合成樹脂製のパッケージ体を、前記両リード端子の下面及びその立ち起こし片の外表面が露出する状態で当該パッケージ体内に前記両リード端子を埋設するようにして成形する工程と、前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子をその各々のサイドフレームから切り離す工程とから成る。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
前記したように、パッケージ体における底部に、下面が露出するように埋設される陽極リード端子及び陰極リード端子に、立ち起こし片を設けて、この立ち起こし片を、前記パッケージ体内に、当該立ち起こし片の表面が露出するように埋設することにより、プリント回路基板に対する半田付け実装に際して、溶融した半田が、前記立ち起こし片の表面にまで盛り上がることになるから、この半田の盛り上がりによって、半田付けの強度を大幅にに向上できるとともに、目視による半田付け良否の判別が至極簡単に且つ確実にできる。
【００１１】
この場合、請求項２に記載したように、立ち起こし片を、両リード端子における幅方向の一部に設けるという構成にすることにより、この立て起こし片をリード端子の幅一杯に設ける場合によりも、この立ち起こし片を設けるための加工が容易になるとともに、軽量化できる。
【００１２】
また、請求項３及び４に記載した製造方法によると、前記した構成の固体電解コンデンサを、リードフレームを使用して低コストで製造でき、特に、請求項４に記載した製造方法によると、請求項３の場合のようにテープ材を必要としないので、コストをより低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１４】
図１及び図２は、第１の実施の形態による固体電解コンデンサを示す。
【００１５】
この固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、金属板製の陽極リード端子３と、同じく金属板製の陰極リード端子４と、前記コンデンサ素子２を全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体５とを備えている。
【００１６】
前記コンデンサ素子２は、多孔質のチップ片２ａと、このチップ片２ａの一端面から突出する陽極棒２ｂと、前記チップ片２ａの外周面に形成した陰極膜２ｃとによって構成されている。
【００１７】
前記陽極リード端子３と、前記陰極リード端子４とを略一直線状に配設して、その間の上面に、前記コンデンサ素子２を、その陽極棒２ｂが前記陽極リード端子３に向かうような方向に供給して、このコンデンサ素子２における陽極棒２ｂを、前記陽極リード端子３に対して、例えば、当該陽極リード端子３の一端に設けた折り曲げ片６に溶接することにより、電気的に接続するように固着する一方、前記コンデンサ素子２におけるチップ片２ａを前記陰極リード端子４に、導電性ペースト７等により、当該チップ片２ａにおける陰極膜２ｃを陰極リード端子４に電気的に接続するように固着する。
【００１８】
前記陽極リード端子３における外端、及び前記陰極リード４における外端に、上向きに折り曲げることにより、立て起こし片８，９を一体的に設ける。
【００１９】
そして、前記コンデンサ素子２の全体を密封するパッケージ体５を成形するに際しては、前記両リード端子３，４をこのパッケージ体５内に、当該両リード端子３，４の下面が前記パッケージ体５の底面５ａに、当該両リード端子３，４における立て起こし片８，９の外表面が前記パッケージ体５の左右側面５ｂ，５ｃに各々露出するように埋設するという構成にする。
【００２０】
前記した構成の固体電解コンデンサ１を、プリント回路基板１０等に対して半田付けにて実装するに際して、パッケージ体５の底面５ａに露出している両リード端子３，４の下面が半田付けされることに加えて、溶融半田の一部が、図１に二点鎖線で示すように、前記パッケージ体５の左右両側面５ｂ，５ｃに露出している立て起こし片８，９の外表面にまで盛り上がり、この盛り上がった状態で凝固するから、この半田の盛り上がりによって、半田付けの強度を、両リード端子３，４の下面においてのみ半田付けする場合によりも大幅に向上できるとともに、目視による半田付け良否の判別ができる。
【００２１】
なお、コンデンサ素子２におけるチップ片２ａを、導電性ペースト７にて前記陰極リード端子４に対して固着する場合に、前記陰極リード端子４には立ち起こし片９を備えていることにより、この陰極リード端子４の上面に、前記立て起こし片９の存在によって、多い量の導電性ペースト７を溜めておくことができるから、前記導電性ペースト７による固着強度を確実に確保できる。
【００２２】
そして、前記した構成の固体電解コンデンサ１の製造に際しては、以下に述べる方法を採用することが好ましい。
【００２３】
すなわち、先ず、図２に示すような構成のリードフレームＡを、図示しない金属板から打ち抜く。
【００２４】
このリードフレームＡは、左右一対のサイドフレームＡ１，Ａ２の相互間を、その長手方向に適宜間隔で配設したタイバーＡ３にて一体的に連結した構成であり、この各タイバーＡ３間には、前記両サイドフレームＡ１，Ａ２のうち一方のサイドフレームＡ１から内向きに延びる陽極リード端子３と、他方のサイドフレームＡ２  から内向きに延びる陰極リード端子４とが一体的に設けられ、前記陽極リード端子３の一端には、上向きに折り曲げた折り曲げ片６が設けられている。
【００２５】
次いで、前記リードフレームＡの下面に、図３に示すように、テープ材Ｂを、当該テープ材Ｂが前記陽極リード端子３及び前記陰極リード端子４並びに前記タイバーＡ３の三者に跨がるように貼着する。
【００２６】
次いで、前記陽極リード端子３及び前記陰極リード端子４を、図４に示すように、その各々におけるサイドフレームＡ１，Ａ２から切り離したのち、その外端を、上向きに折り曲げることにより、前記立て起こし片８，９を設ける。
【００２７】
次いで、前記陽極リード端子３と前記陰極リード端子４との間に、コンデンサ素子２を供給して、その陽極棒２ｂを、前記陽極リード端子３における折り曲げ片６に固着する一方、そのチップ片２ａを、前記陰極リード端子４の上面に導電性ペースト７にて固着する。
【００２８】
次いで、前記コンデンサ素子２の全体を密封するパッケージ体５を、合成樹脂のトランスファ成形にて成形する。
【００２９】
なお、この成形に際しては、前記両リード端子３，４の下面がパッケージ体５の底面５ａに、前記各立ち起こし片８，９の外表面がパッケージ体５の左右両側面５ｂ，５ｃに各々露出するようにする。
【００３０】
次いで、前記テープ材Ｂを、リードフレームＡ及びパッケージ体５から剥離することにより、前記図１に示す構成の固体電解コンデンサ１を得ることができる。
【００３１】
次に、図６〜図９は、第２の実施の形態による固体電解コンデンサ１１を示す。
【００３２】
この固体電解コンデンサ１１は、前記第１の実施の形態と同様に、コンデンサ素子１２と、金属板製の陽極リード端子１３と、同じく金属板製の陰極リード端子１４と、前記コンデンサ素子１２を全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体１５とを備えている。
【００３３】
前記陽極リード端子１３と、前記陰極リード端子１４とを略一直線状に配設して、その間の上面に、前記コンデンサ素子１２を、その陽極棒１２ｂが前記陽極リード端子１３に向かうような方向に供給して、このコンデンサ素子１２における陽極棒１２ｂを、前記陽極リード端子１３に対して、例えば、当該陽極リード端子１３の一端に設けた折り曲げ片１６に溶接することにより、電気的に接続するように固着する一方、前記コンデンサ素子１２におけるチップ片１２ａを前記陰極リード端子１４に、導電性ペースト１７等により、当該チップ片１２ａにおける陰極膜１２ｃを陰極リード端子１４に電気的に接続するように固着する。
【００３４】
前記陽極リード端子１３及び前記陰極リード端子１４を、前記コンデンサ素子１２の全体を密封するパッケージ体１５の底部に、当該両リード端子１３，１４の下面がパッケージ体１５の底面１５ａに露出するようにして埋設する。
【００３５】
そして、前記陽極リード端子１３及び前記陰極リード端子１４の各々に、立ち起こし片１８，１９を、当該立ち起こし片１８，１９の外表面が前記パッケージ体１５における左右両側面１５ｂ，１５ｃに露出する状態で前記パッケージ体１５内に埋設するようにして設けるに際して、この各立ち起こし片１８，１９を、その各々のリード端子１３，１４の幅一杯にすることなく、幅寸法の一部にするという構成にする。
【００３６】
このような構成にすることにより、前記各立ち起こし片１８，１９をその各々のリード端子１３，１４の幅一杯にした場合よりも軽量化できる。
【００３７】
前記した構成の固体電解コンデンサ１１の製造に際しては、以下に述べる方法を採用することが好ましい。
【００３８】
すなわち、先ず、図１０に示すような構成のリードフレームＡ′を、図示しない金属板から打ち抜く。
【００３９】
このリードフレームＡ′は、左右一対のサイドフレームＡ１′，Ａ２′の相互間を、その長手方向に適宜間隔で配設したタイバーＡ３′にて一体的に連結した構成であり、この各タイバーＡ３′間には、前記両サイドフレームＡ１′，Ａ２′のうち一方のサイドフレームＡ１′から内向きに延びる陽極リード端子１３と、他方のサイドフレームＡ２′から内向きに延びる陰極リード端子１４とが一体的に設けられ、前記陽極リード端子１３の一端には、上向きに折り曲げた折り曲げ片１６が設けられている。
【００４０】
次いで、前記陽極リード端子１３と、前記陰極リード端子１４との両方に、図１１に示すように、コ字状の切線Ｃ１，Ｃ２を刻設したのち、このコ字状切線Ｃ１，Ｃ２の内側の部分を上向きに折り曲げることによって、図１２及び図１３に示すように、前記立ち起こし片１８，１９を設ける。
【００４１】
次いで、前記陽極リード端子１３と前記陰極リード端子１４との間に、図１４に示すように、コンデンサ素子１２を供給して、その陽極棒１２ｂを、前記陽極リード端子１３における折り曲げ片１６に固着する一方、そのチップ片１２ａを、前記陰極リード端子１４の上面に導電性ペースト１７にて固着する。
【００４２】
次いで、前記コンデンサ素子１２の全体を密封するパッケージ体１５を、このパッケージ体１５内に前記両リード端子１３，１４及びその立ち起こし片１８，１９を埋設するようにトランスファ成形する。
【００４３】
なお、この成形に際しては、前記両リード端子１３，１４の下面がパッケージ体１５の底面１５ａに、前記各立ち起こし片１８，１９の外表面がパッケージ体１５の左右両側面１５ｂ，１５ｃに各々露出するようにする。
【００４４】
次いで、前記陽極リード端子１３と前記陰極リード端子１４との両方を、前記パッケージ体１５における左右両側面１５ｂ，１５ｃに沿った切断線Ｄ１，Ｄ２の箇所において切断してリードフレームＡ′から切り離すことにより、前記図６〜図９に示す構成の固体電解コンデンサ１１を得ることができる。
【００４５】
この方法によると、前記した第１の実施の形態のようにテープ材を使用しないので、この分だけ工程が簡単になり、コストを低減できる。
【００４６】
なお、この第２の実施の形態において、両リード端子１３，１４に設ける立ち起こし片１８，１９は、両リード端子１３，１４にコ字状切線Ｃ１，Ｃ２を刻設することで、幅方向の中央の部分に設けるという構成にすることに限らず、図１７に示すように、両リード端子１３，１４における幅方向の端の部分に設けるという構成にしても良いことはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】第１の実施の形態による固体電解コンデンサを示す縦断正面図である。
【図２】前記第１の実施の形態の固体電解コンデンサを製造するときに使用するリードフレームの斜視図である。
【図３】前記第１の実施形態の固体電解コンデンサを製造する第１工程を示す斜視図である。
【図４】前記第１の実施形態の固体電解コンデンサを製造する第２工程を示す斜視図である。
【図５】前記第１の実施形態の固体電解コンデンサを製造する第３工程を示す斜視図である。
【図６】第２の実施の形態による固体電解コンデンサを示す正面図である。
【図７】図６の底面図である。
【図８】図６の右側面図である。
【図９】図６の左側面図である。
【図１０】前記第２の実施の形態の固体電解コンデンサを製造するときに使用するリードフレームの斜視図である。
【図１１】前記第２の実施の形態の固体電解コンデンサを製造する第１工程を示す斜視図である。
【図１２】前記第２の実施の形態の固体電解コンデンサを製造する第２工程を示す斜視図である。
【図１３】図１２のXIII−XIII視拡大断面図である。
【図１４】前記第２の実施の形態の固体電解コンデンサを製造する第３工程を示す斜視図である。
【図１５】前記第２の実施の形態の固体電解コンデンサを製造する第４工程を示す斜視図である。
【図１６】図１５のXVI −XVI 視拡大断面図である。
【図１７】別の形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４８】
１，１１              固体電解コンデンサ
２，１２              コンデンサ素子
２ａ，１２ａ          コンデンサ素子のチップ片
２ｂ，１２ｂ          コンデンサ素子の陽極棒
２ｃ，１２ｃ          個コンデンサ素子の陰極膜
３，１３              陽極リード端子
４，１４              陰極リード端子
５，１５              パッケージ体
５ａ，１５ａ          パッケージ体の底面
５ｂ，１５ｂ          パッケージ体の側面
５ｃ，１５ｃ          パッケージ体の側面
７，１７              導電性ペースト
８，１８              立ち起こし片
８，１９              立ち起こし片
Ａ，Ａ′              リードフレーム
Ａ１，Ａ１′          サイドフレーム
Ａ２，Ａ２′          サイドフレーム
Ａ３，Ａ３′          タイバー
Ｂ                    テープ材
Ｃ１，Ｃ２            切線
Ｄ１，Ｄ２            切断線
【図１】
2005166833.tif 000003
【図２】
2005166833.tif 000004
【図３】
2005166833.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2005166833.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2005166833.tif 000013
【図１２】
2005166833.tif 000014
【図１３】
2005166833.tif 000015
【図１４】
2005166833.tif 000016
【図１５】
2005166833.tif 000017
【図１６】
2005166833.tif 000018
【図１７】
2005166833.tif 000019