(57)【要約】【課題】複数のスペーサ層によって互いに分離された３層以上の情報層を有し再生時におけるノイズの発生を確実に低減し得る多層情報記録媒体を製造する多層情報記録媒体製造方法を提供する。【解決手段】情報層Ｌ１〜Ｌ４とスペーサ層Ｓ１〜Ｓ３とが基材Ｄ１の一面に交互に積層されると共に隣接する各スペーサ層における各々の厚みの差分値を所定の基準差分値以上とする厚み条件が規定された多層情報記録媒体１を製造する際に、直前に形成したスペーサ層の厚みを測定し、次のスペーサ層の形成に先立って厚みの測定値に基づいて厚み条件を満たすように次のスペーサ層についての厚みの目標値を求め、その目標値の厚みで次のスペーサ層を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の情報層と複数のスペーサ層とが基材の少なくとも一面に交互に積層されると共に隣接する当該各スペーサ層における各々の厚みの差分値を所定の基準差分値以上とする厚み条件が規定された多層情報記録媒体を製造する際に、
直前に形成した前記スペーサ層の厚みを測定し、次の前記スペーサ層の形成に先立って前記厚みの測定値に基づいて前記厚み条件を満たすように当該次のスペーサ層についての厚みの目標値を求め、当該目標値の厚みで当該次のスペーサ層を形成する多層情報記録媒体製造方法。
【請求項２】
複数の情報層と複数のスペーサ層とが基材の少なくとも一面に交互に積層されると共に隣接する当該各スペーサ層における各々の厚みの差分値を所定の基準差分値以上とする厚み条件が規定されかつ隣接する当該各スペーサ層において当該基準差分値だけ互いに異なるように当該各スペーサ層についての各厚み基準値が規定された多層情報記録媒体を製造する際に、
直前に形成した前記スペーサ層の厚みを測定し、次の前記スペーサ層の形成に先立って前記厚みの測定値と当該次のスペーサ層についての前記厚み基準値との差分値を算出し、当該算出した差分値が前記基準差分値未満のときに、前記厚み条件を満たすように当該次のスペーサ層についての厚み基準値を増減補正して目標値を求め、当該目標値の厚みで当該次のスペーサ層を形成する多層情報記録媒体製造方法。
【請求項３】
複数の情報層と複数のスペーサ層とが基材の少なくとも一面に交互に積層されると共に隣接する当該各スペーサ層における各々の厚みの差分値を所定の基準差分値以上とする厚み条件と当該各スペーサ層についての各厚み基準値とが規定された多層情報記録媒体を製造する際に、
直前に形成した前記スペーサ層の厚みを測定し、次の前記スペーサ層の形成に先立って前記厚みの測定値と当該次のスペーサ層についての前記厚み基準値との差分値を算出し、当該算出した差分値が前記基準差分値未満のときに、前記厚み条件を満たすように当該次のスペーサ層についての厚み基準値を増減補正して目標値を求め、当該目標値の厚みで当該次のスペーサ層を形成する多層情報記録媒体製造方法。
【請求項４】
前記算出した差分値が前記基準差分値以上であって、かつ形成した前記各スペーサ層の厚みの合計値と当該各スペーサ層の前記各厚み基準値の合計値との間に差分値が存在するときに、当該差分値を相殺または減縮するように前記厚み条件を満たす範囲内で前記次のスペーサ層についての厚み基準値を増減補正して目標値を求め、当該目標値の厚みで当該次のスペーサ層を形成する請求項２または３記載の多層情報記録媒体製造方法。
【請求項５】
前記積層した各情報層および各スペーサ層における最上層の上部にカバー層を形成する際に、
前記形成した各スペーサ層の厚みの合計値を求め、前記カバー層の形成に先立って前記各スペーサ層についての前記厚みの合計値と前記厚み基準値の合計値との差分値で当該カバー層について規定されている厚み基準値を増減補正して目標値を求め、当該目標値の厚みで当該カバー層を形成する請求項２から４のいずれかに記載の多層情報記録媒体製造方法。
【請求項６】
前記目標値に対応付けられた回転数および回転時間の少なくとも一方を含む形成条件に従ってスペーサ層形成用の塗液をスピンコートして前記次のスペーサ層を形成する請求項１から５のいずれかに記載の多層情報記録媒体製造方法。
【請求項７】
前記目標値に対応付けられた回転数および回転時間の少なくとも一方を含む形成条件に従ってカバー層形成用の塗液をスピンコートして前記カバー層を形成する請求項５記載の多層情報記録媒体製造方法。
【請求項８】
同一の前記基材および他の前記基材のいずれかにおいて直前に形成した前記スペーサ層の前記厚みと当該スペーサ層についての前記目標値とに基づいて前記形成条件を補正し、当該補正した形成条件に従って前記塗液をスピンコートする請求項６記載の多層情報記録媒体製造方法。
【請求項９】
同一の前記基材および他の前記基材のいずれかにおいて直前に形成した前記スペーサ層および前記カバー層のいずれか一方の厚みと当該いずれか一方についての前記目標値とに基づいて前記形成条件を補正し、当該補正した形成条件に従って前記塗液をスピンコートする請求項７記載の多層情報記録媒体製造方法。
【請求項１０】
複数の情報層と複数のスペーサ層とが基材の少なくとも一面に交互に積層されると共に隣接する当該各スペーサ層における各々の厚みの差分値を所定の基準差分値以上とする厚み条件が規定された多層情報記録媒体を製造可能に構成され、
前記スペーサ層を形成するスペーサ層形成部と、前記スペーサ層の厚みを測定する測定部と、次の前記スペーサ層の形成に先立って直前に形成した前記スペーサ層に対して前記測定部によって測定された前記厚みの測定値に基づいて前記厚み条件を満たすように当該次のスペーサ層についての厚みの目標値を求めると共に前記スペーサ層形成部に対して当該目標値の厚みで当該次のスペーサ層を形成させる制御部とを備えている多層情報記録媒体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の情報層と複数のスペーサ層とが基材の少なくとも一面に交互に積層された多層情報記録媒体を製造する多層情報記録媒体製造方法および多層情報記録媒体製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の多層情報記録媒体製造方法として、出願人は、特開２００３−２２５８６号公報において、情報記録層（情報層）と透明中間層（スペーサ層）とをディスク状基板（以下、「基板」ともいう）上に交互に形成して、少なくとも２層の情報記録層（情報層）を積層した光記録媒体（多層情報記録媒体）の製造方法を開示している。この製造方法（同公報において開示された第１の態様）では、まず、表面にグルーブパターンを形成した基板を射出成形によって作製する。次に、基板におけるグルーブパターンの形成面に、反射層、誘電体層、相変化型記録層および誘電体層をスパッタ法によってこの順序で積層して第１の情報記録層を形成する。次いで、所定の形成条件に従って透明中間層を形成する。具体的には、第１の情報記録層を形成した基板を回転装置の回転テーブル上に載置して、基板の中心孔に閉塞手段を嵌め込む。次に、回転テーブルを低速で回転させながら所定量の紫外線硬化型樹脂を閉塞手段の中心部に供給（吐出）する。次いで、形成条件で規定された回転数で回転テーブルを所定時間だけ高速回転させる。この際に、基板が回転テーブルと共に高速回転させられることにより、紫外線硬化型樹脂が基準の厚み（または基準の厚みに対して設定された許容範囲内の厚み）に展延される。
【０００３】
次いで、表面にグルーブパターンが形成されたスタンパを展延した紫外線硬化型樹脂の上に載置して、所定の圧力で加圧（プレス）する。続いて、加圧を解除した後に、スタンパを透して紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射する。これにより、紫外線硬化型樹脂が硬化して透明中間層が形成される。次に、透明中間層からスタンパを剥離する。次いで、透明中間層の表面に、第２の情報記録層をスパッタ法によって形成する。これにより、第１の情報記録層、透明中間層および第２の情報記録層がディスク状基板に形成された多層情報記録媒体が完成する。この製造方法では、所定の形成条件に従って透明中間層を形成することで、透明中間層の厚みを基準値に対して設定された許容範囲内に収めることが可能になっている。したがって、第１および第２の情報記録層に対して記録再生用のレーザービームを正確にフォーカシングして照射することが可能なため、記録データの記録再生時におけるエラー発生のない良好な多層情報記録媒体を製造することが可能になっている。
【特許文献１】特開２００３−２２５８６号公報（第１２−１３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、出願人が開示している従来の製造方法には、以下の改善すべき課題がある。すなわち、この製造方法では、透明中間層（スペーサ層）の厚みを許容範囲内に収めることが可能なものの、さらなる大容量化を実現するために、３層以上の情報層および複数のスペーサ層を備えた多層情報記録媒体を製造する際には、やや不都合がある。具体的には、図７に示すように、例えば、３層の情報層Ｌ１０１，Ｌ１０２，Ｌ１０３と２層のスペーサ層Ｓ１０１，Ｓ１０２とを備えた多層情報記録媒体１０１において、１層目の情報層Ｌ１０１に記録されているデータを再生するために記録再生用のレーザービームＢを情報層Ｌ１０１にフォーカシングさせた際に、レーザービームＢの一部がスペーサ層Ｓ１０２と情報層Ｌ１０２との界面で反射することがある。この際に、例えば、スペーサ層Ｓ１０１，Ｓ１０２の厚みが互いに同じときには、同図に示すように、スペーサ層Ｓ１０２と情報層Ｌ１０２との界面で反射したレーザービームＢが情報層Ｌ１０３（同図に示す円で囲んだ部分）でフォーカシングされることに起因して（層間クロストークに起因して）ノイズが発生することがある。
【０００５】
このため、この種の多層情報記録媒体では、隣接する各スペーサ層における各々の厚みの差分値が所定の基準差分値以上となるように各スペーサ層についての厚み基準値がそれぞれ異なる値に規定されることとなる。また、この種の多層情報記録媒体を製造する際には、各スペーサ層における個々の厚みを所定の許容範囲内に収めるだけではなく、隣接する各スペーサ層における各々の厚みの差分値を確実に基準差分値以上とする必要がある。この場合、各スペーサ層をそれぞれ許容範囲内の厚みに形成したとしても、例えば、１つのスペーサ層が許容範囲の上限ぎりぎりで、隣接する他のスペーサ層が許容範囲の下限ぎりぎりのときには、隣接する両スペーサ層における各々の厚みの差分値が基準差分値を下回るおそれがある。したがって、この種の多層情報記録媒体をこの製造方法によって製造した際には、各スペーサ層における個々の厚みが全て許容範囲内であったとしても、隣接する各スペーサ層における各々の厚みの差分値が所定の基準差分値未満となることがあり、このような場合には、記録データの記録時において層間クロストークに起因するノイズが発生するおそれがある。
【０００６】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、複数のスペーサ層によって互いに分離された３層以上の情報層を有し再生時におけるノイズの発生を確実に低減し得る多層情報記録媒体を製造する多層情報記録媒体製造方法および多層情報記録媒体製造装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく本発明に係る多層情報記録媒体製造方法は、複数の情報層と複数のスペーサ層とが基材の少なくとも一面に交互に積層されると共に隣接する当該各スペーサ層における各々の厚みの差分値を所定の基準差分値以上とする厚み条件が規定された多層情報記録媒体を製造する際に、直前に形成した前記スペーサ層の厚みを測定し、次の前記スペーサ層の形成に先立って前記厚みの測定値に基づいて前記厚み条件を満たすように当該次のスペーサ層についての厚みの目標値を求め、当該目標値の厚みで当該次のスペーサ層を形成する。なお、本発明における情報層には、記録可能型の記録層や記録ができないＲＯＭ型の記録層などの各種情報層が含まれる。
【０００８】
また、本発明に係る多層情報記録媒体製造方法は、複数の情報層と複数のスペーサ層とが基材の少なくとも一面に交互に積層されると共に隣接する当該各スペーサ層における各々の厚みの差分値を所定の基準差分値以上とする厚み条件が規定されかつ隣接する当該各スペーサ層において当該基準差分値だけ互いに異なるように当該各スペーサ層についての各厚み基準値が規定された多層情報記録媒体を製造する際に、直前に形成した前記スペーサ層の厚みを測定し、次の前記スペーサ層の形成に先立って前記厚みの測定値と当該次のスペーサ層についての前記厚み基準値との差分値を算出し、当該算出した差分値が前記基準差分値未満のときに、前記厚み条件を満たすように当該次のスペーサ層についての厚み基準値を増減補正して目標値を求め、当該目標値の厚みで当該次のスペーサ層を形成する。
【０００９】
また、本発明に係る多層情報記録媒体製造方法は、複数の情報層と複数のスペーサ層とが基材の少なくとも一面に交互に積層されると共に隣接する当該各スペーサ層における各々の厚みの差分値を所定の基準差分値以上とする厚み条件と当該各スペーサ層についての各厚み基準値とが規定された多層情報記録媒体を製造する際に、直前に形成した前記スペーサ層の厚みを測定し、次の前記スペーサ層の形成に先立って前記厚みの測定値と当該次のスペーサ層についての前記厚み基準値との差分値を算出し、当該算出した差分値が前記基準差分値未満のときに、前記厚み条件を満たすように当該次のスペーサ層についての厚み基準値を増減補正して目標値を求め、当該目標値の厚みで当該次のスペーサ層を形成する。
【００１０】
この場合、前記算出した差分値が前記基準差分値以上であって、かつ形成した前記各スペーサ層の厚みの合計値と当該各スペーサ層の前記各厚み基準値の合計値との間に差分値が存在するときに、当該差分値を相殺または減縮するように前記厚み条件を満たす範囲内で前記次のスペーサ層についての厚み基準値を増減補正して目標値を求め、当該目標値の厚みで当該次のスペーサ層を形成することができる。
【００１１】
また、前記積層した各情報層および各スペーサ層における最上層の上部にカバー層を形成する際に、前記形成した各スペーサ層の厚みの合計値を求め、前記カバー層の形成に先立って前記各スペーサ層についての前記厚みの合計値と前記厚み基準値の合計値との差分値で当該カバー層について規定されている厚み基準値を増減補正して目標値を求め、当該目標値の厚みで当該カバー層を形成することができる。
【００１２】
また、前記目標値に対応付けられた回転数および回転時間の少なくとも一方を含む形成条件に従ってスペーサ層形成用の塗液をスピンコートして前記次のスペーサ層を形成することができる。
【００１３】
また、前記目標値に対応付けられた回転数および回転時間の少なくとも一方を含む形成条件に従ってカバー層形成用の塗液をスピンコートして前記カバー層を形成することができる。
【００１４】
さらに、同一の前記基材および他の前記基材のいずれかにおいて直前に形成した前記スペーサ層の前記厚みと当該スペーサ層についての前記目標値とに基づいて前記形成条件を補正し、当該補正した形成条件に従って前記塗液をスピンコートすることもできる。
【００１５】
また、同一の前記基材および他の前記基材のいずれかにおいて直前に形成した前記スペーサ層および前記カバー層のいずれか一方の厚みと当該いずれか一方についての前記目標値とに基づいて前記形成条件を補正し、当該補正した形成条件に従って前記塗液をスピンコートすることができる。
【００１６】
また、本発明に係る多層情報記録媒体製造装置は、複数の情報層と複数のスペーサ層とが基材の少なくとも一面に交互に積層されると共に隣接する当該各スペーサ層における各々の厚みの差分値を所定の基準差分値以上とする厚み条件が規定された多層情報記録媒体を製造可能に構成され、前記スペーサ層を形成するスペーサ層形成部と、前記スペーサ層の厚みを測定する測定部と、次の前記スペーサ層の形成に先立って直前に形成した前記スペーサ層に対して前記測定部によって測定された前記厚みの測定値に基づいて前記厚み条件を満たすように当該次のスペーサ層についての厚みの目標値を求めると共に前記スペーサ層形成部に対して当該目標値の厚みで当該次のスペーサ層を形成させる制御部とを備えている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る多層情報記録媒体製造方法および多層情報記録媒体製造装置によれば、直前に形成したスペーサ層の厚み測定値に基づいて厚み条件を満たすようにして求めた目標値の厚みで次のスペーサ層を形成することにより、直前に形成したスペーサ層の厚みと次のスペーサ層の厚みとの差分値を基準差分値以上とすることができるため、これらの各スペーサ層によって互いに分離された３層以上の情報層を有し再生時における層間クロストークに起因するノイズの発生を確実に低減し得る多層情報記録媒体を製造することができる。
【００１８】
また、本発明に係る多層情報記録媒体製造方法によれば、次のスペーサ層についての厚み基準値と直前に形成したスペーサ層の厚みの測定値との差分値が基準差分値未満のときに、厚み条件を満たすように厚み基準値を増減補正して求めた目標値の厚みで次のスペーサ層を形成することにより、厚み基準値が規定された各スペーサ層における各々の厚みの差分値を基準差分値以上とすることができるため、これらの各スペーサ層によって互いに分離された３層以上の情報層を有し再生時における層間クロストークに起因するノイズの発生を確実に低減し得る多層情報記録媒体を製造することができる。
【００１９】
また、本発明に係る多層情報記録媒体製造方法によれば、次のスペーサ層についての厚み基準値と直前に形成したスペーサ層の厚みの測定値との差分値が基準差分値未満のときに、厚み条件を満たすように厚み基準値を増減補正して求めた目標値の厚みで次のスペーサ層を形成することにより、厚み基準値が規定されると共に隣接する各スペーサ層における各々の厚みの差分値を所定の基準差分値以上とする厚み条件が規定された各スペーサ層における各々の厚みの差分値を基準差分値以上とすることができるため、これらの各スペーサ層によって互いに分離された３層以上の情報層を有し再生時における層間クロストークに起因するノイズの発生を確実に低減し得る多層情報記録媒体を製造することができる。
【００２０】
さらに、本発明に係る多層情報記録媒体製造方法によれば、次のスペーサ層についての厚み基準値と直前に形成したスペーサ層の厚みの測定値との差分値が基準差分値以上であって、かつ形成した各スペーサ層における厚みの合計値と厚み基準値の合計値との間に差分値が存在するときに、厚み基準値を増減補正して求めた目標値の厚みで次のスペーサ層を形成することにより、形成した各スペーサ層における厚みの合計値と基準値の合計値との差分値を次のスペーサ層の厚みまたは次以降のスペーサ層の厚みで相殺または減縮することができるため、各スペーサ層の厚みの合計値を確実に許容範囲内に収めることができる。したがって、これらの各スペーサ層によって互いに分離させた３層以上の情報層を有し各スペーサ層の厚みの合計値を確実に許容範囲内に収めた多層情報記録媒体を製造することができる。
【００２１】
また、本発明に係る多層情報記録媒体製造方法によれば、各スペーサ層の厚みの合計値と厚み基準値の合計値との差分値でカバー層の厚み基準値を増減補正して目標値を求め、その目標値の厚みでカバー層を形成することにより、各スペーサ層の厚みの合計値と基準値の合計値との差分値をカバー層の厚みで相殺または減縮することができるため、各スペーサ層およびカバー層の個々の厚みだけではなく、各スペーサ層およびカバー層の厚みの合計値についても確実に許容範囲内に収めることができる。したがって、複数のスペーサ層によって互いに分離した３層以上の情報層およびカバー層を有し全体の厚みを確実に許容範囲内に収めた多層情報記録媒体を製造することができる。
【００２２】
さらに、本発明に係る多層情報記録媒体製造方法によれば、目標値に対応付けられた回転数および回転時間の少なくとも一方を含む形成条件に従って塗液をスピンコートしてスペーサ層を形成することにより、回転数および回転時間がスピンコートにおいて厚みを決定する主要な要素であるため、スペーサ層の厚みを正確にコントロールすることができる。
【００２３】
また、本発明に係る多層情報記録媒体製造方法によれば、目標値に対応付けられた回転数および回転時間の少なくとも一方を含む形成条件に従って塗液をスピンコートしてカバー層を形成することにより、回転数および回転時間がスピンコートにおいて厚みを決定する主要な要素であるため、カバー層の厚みを正確にコントロールすることができる。
【００２４】
また、本発明に係る多層情報記録媒体製造方法によれば、スピンコート装置が同一の基材に異なるスペーサ層を連続してスピンコートするときには、スピンコート対象のその基材において直前に形成したスペーサ層の厚みと、そのスペーサ層についての目標値とに基づいて形成条件を補正し、また、スピンコート装置が異なる基材に対して同じスペーサ層を連続してスピンコートするときには、スピンコート対象の基材に先立って異なる基材において直前に形成したスペーサ層の厚みと、そのスペーサ層についての目標値とに基づいて形成条件を補正し、また、スピンコート装置が異なる基材のスペーサ層を形成してからスピンコート対象の基材における異なるスペーサ層をスピンコートするときには、スピンコート対象の基材に先立って異なる基材において直前に形成したスペーサ層の厚みと、そのスペーサ層についての目標値とに基づいて形成条件を補正し、補正した形成条件に従って塗液をスピンコートすることにより、例えば、製造中において塗液の温度変化などが生じたとしても、予め設定された形成条件を容易に補正することができるため、各スペーサ層を目標値どおり（またはほぼ目標値どおり）の厚みに形成することができる。
【００２５】
さらに、本発明に係る多層情報記録媒体製造方法によれば、スピンコート装置が同一の基材にスペーサ層およびカバー層を連続してスピンコートするときには、スピンコート対象のその基材において直前に形成したスペーサ層の厚みと、そのスペーサ層についての目標値とに基づいて形成条件を補正し、また、スピンコート装置が異なる基材に対してカバー層を連続してスピンコートするときには、スピンコート対象の基材に先立って異なる基材において直前に形成したカバー層の厚みと、そのカバー層についての目標値とに基づいて形成条件を補正し、また、スピンコート装置が異なる基材のスペーサ層を形成してからスピンコート対象の基材におけるカバー層をスピンコートするときには、スピンコート対象の基材に先立って異なる基材において直前に形成したスペーサ層の厚みと、そのスペーサ層についての目標値とに基づいて形成条件を補正し、補正した形成条件に従って塗液をスピンコートすることにより、例えば、製造中において塗液の温度変化などが生じたとしても、予め設定された形成条件を容易に補正することができるため、カバー層を目標値どおり（またはほぼ目標値どおり）の厚みに形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明に係る多層情報記録媒体製造方法および多層情報記録媒体製造装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２７】
最初に、多層情報記録媒体１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２８】
図１に示す多層情報記録媒体１は、本発明に係る多層情報記録媒体製造方法（以下、「製造方法」ともいう）に従って製造される多層情報記録媒体の一例であって、主要な機能層としての４層の情報層Ｌ１〜Ｌ４（以下、区別しないときには「情報層Ｌ」ともいう）と、各情報層Ｌ１〜Ｌ４の間に形成されたスペーサ層Ｓ１〜Ｓ３（以下、区別しないときには「スペーサ層Ｓ」ともいう）と、情報層Ｌ４（本発明における最上層）の表面（上部）に形成されたカバー層Ｃとが基材Ｄ１上に積層されて構成されている。また、多層情報記録媒体１は、同図に示すように、カバー層Ｃ側から（同図の矢印Ａの向きで）記録再生用のレーザービームが照射されることによって記録データの読出しおよび記録が可能に構成されている。基材Ｄ１は、後述する多層情報記録媒体製造装置１１（以下、「製造装置１１」ともいう）の基材製造装置１２によって例えばポリカーボネートを射出成形することで作製される。この場合、基材Ｄ１は、例えば、直径が１２０ｍｍ程度で厚みが１．２ｍｍ程度の円板状（平板形状）に形成されている。また、図２に示すように、基材Ｄ１の中心部には、記録再生装置に装着するための直径１５ｍｍ程度の装着用の中心孔１ａが形成されている。さらに、基材Ｄ１の表面には、配列ピッチが例えば０．３２μｍのグルーブパターン（図示せず）が形成されている。
【００２９】
情報層Ｌは、少なくとも記録層を含む機能層であって、製造装置１１の情報層形成装置１３によって例えばスパッタ法で形成される。この場合、記録層に加えて誘電体層や反射層などを含んで情報層Ｌを構成してもよい。また、記録層には、基材Ｄ１やスペーサ層Ｓに予めピットが形成された再生専用の機能層が含まれる。スペーサ層Ｓは、製造装置１１の樹脂層形成装置１４によって、例えば紫外線硬化型の塗液Ｒをスピンコート法で塗布して紫外線を照射して硬化させることで形成される。この場合、この多層情報記録媒体１では、記録データの記録時または再生時において各情報層Ｌに対する記録再生用のレーザービームの正確なフォーカシングを可能とするために、各スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の厚みについての各厚み基準値Ｖｓ１〜Ｖｓ３（以下、厚み基準値Ｖｓ１〜Ｖｓ３および後述する厚み基準値Ｖｓ４を区別しないときには「厚み基準値Ｖｓ」ともいう）がそれぞれ規定されている。また、再生時における層間クロストークに起因するノイズの発生を低減するために、隣接する各スペーサ層Ｓにおける各々の厚みの差分値Ｍｍを所定の基準差分値Ｍｓ以上とする厚み条件が規定され、各厚み基準値Ｖｓは隣接する各スペーサ層Ｓにおいてその基準差分値Ｍｓだけ互いに異なるように規定されている。具体的には、この多層情報記録媒体１では、一例として、スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３についての各厚み基準値Ｖｓは、それぞれ１０μｍ、１５μｍおよび２０μｍに規定されている。つまり、スペーサ層Ｓ１，Ｓ２における基準差分値Ｍｓ、およびスペーサ層Ｓ２，Ｓ３における基準差分値Ｍｓは、それぞれ５μｍに規定されている。また、スペーサ層Ｓの表面には、グルーブパターン（図示せず）が形成されている。カバー層Ｃは、樹脂層形成装置１４によって、塗液Ｒをスピンコート法で塗布して紫外線を照射して硬化させることで形成される。この場合、カバー層Ｃもレーザービームの正確なフォーカシングを可能とするために、その厚み基準値Ｖｓ４が例えば５５μｍに規定されている。なお、カバー層Ｃはスペーサ層Ｓよりも厚く形成する必要があるため、カバー層Ｃ用の塗液Ｒとしては、例えば、スペーサ層Ｓ用の塗液Ｒよりも高粘度のものを用いるのが好ましい。
【００３０】
次に、本発明に係る製造方法に従って多層情報記録媒体１を製造する製造装置１１の構成について、図面参照して説明する。
【００３１】
図３に示す製造装置１１は、本発明に係る多層情報記録媒体製造装置の一例であって、基材製造装置１２、情報層形成装置１３、樹脂層形成装置１４および厚み測定装置１５を備えて構成されている。基材製造装置１２は、例えば、射出成形機で構成されて、図１，３に示すディスク状の基材Ｄ１を射出成形によって作製する。情報層形成装置１３は、例えば、スパッタ装置で構成されて、一例として、反射層、誘電体層および相変化型記録層等で構成される情報層Ｌをスパッタ法によって形成する。
【００３２】
樹脂層形成装置１４は、本発明におけるスペーサ層形成部に相当し、図４に示すように、ターンテーブル２１、モータ２２、塗液供給部２３、紫外線照射部２４、記憶部２５、制御部２６、プレス機構２７、操作部２８、スタンパ２９（図２参照）および閉塞部材３０（図２参照）を備え、塗液Ｒをスピンコート法によって塗布してスペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃ（以下、両者を区別しないときには「スペーサ層Ｓ等」ともいう）を形成する。ターンテーブル２１は、全体として円板状に形成され、図２に示すように、その上面における中心部には、基材Ｄ１の中心孔１ａに嵌め込み可能な環状突起２１ａが形成されている。また、ターンテーブル２１の下面における中心部には、モータ２２の回転軸（図示せず）に連結されるシャフト２１ｂが取り付けられている。モータ２２は、制御部２６によって駆動制御されて、ターンテーブル２１を回転させる。塗液供給部２３は、制御部２６の制御下で、スペーサ層Ｓを形成するための塗液Ｒを基材Ｄ１（情報層Ｌ）の上に供給（吐出）する。紫外線照射部２４は、制御部２６の駆動制御に従って基材Ｄ１に向けて紫外線を照射することにより、基材Ｄ１の表面に塗布された塗液Ｒを硬化させる。
【００３３】
記憶部２５は、塗液Ｒの供給量、ターンテーブル２１の回転数や回転時間、プレス機構２７によるプレス処理の際の圧力や時間などを含むスペーサ層Ｓ等の形成に必要な形成条件が記述された形成条件テーブルを記憶する。この場合、形成すべきスペーサ層Ｓ１〜Ｓ３およびカバー層Ｃのそれぞれの厚み目標値Ｖｔ１〜Ｖｔ４（以下、区別しないときには「厚み目標値Ｖｔ」ともいう）を例えば１μｍ単位で任意に設定可能とするために、この形成条件テーブルには、１μｍ刻みの各厚み基準値Ｖｓにそれぞれ対応付けられた複数の形成条件が記述されている。制御部２６は、操作部２８の操作によって入力されたスペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃの厚み目標値Ｖｔに対応付けられた形成条件を記憶部２５から読み出す。この場合、制御部２６は、スペーサ層Ｓ２，Ｓ３およびカバー層Ｃを形成する際には、後述する厚み目標値補正処理４０を実行することによって厚み目標値Ｖｔを補正して、補正後の厚み目標値Ｖｔに対応付けられた形成条件を読み出す。また、制御部２６は、読み出した形成条件に従い、モータ２２、塗液供給部２３、紫外線照射部２４およびプレス機構２７を駆動制御する。この場合、制御部２６は、後述する形成条件補正処理を実行した際には、その補正した形成条件に従ってこれらを駆動制御する。プレス機構２７は、スタンパ２９を保持可能に構成されて、制御部２６の制御下で、スタンパ２９をターンテーブル２１に対して上下動させる。操作部２８は、形成すべきスペーサ層Ｓの厚み目標値Ｖｔを入力する入力ボタン、制御部２６に対して厚み目標値補正処理４０を実行させる操作ボタン、および制御部２６に対して形成条件補正処理を実行させる操作ボタン等の各種操作ボタンを備えて構成され、これらの操作ボタンの操作に応じた操作信号を制御部２６に出力する。
【００３４】
スタンパ２９は、例えばアモルファスポリオレフィン（ＡＰＯ）によって図２に示すように円板状に形成されて、塗液Ｒを硬化させる紫外線を透過可能に構成されている。また、スタンパ２９の一面（同図では下面）には、スペーサ層Ｓの表面に例えば０．３２μｍの配列ピッチでグルーブパターンを形成するための凹凸加工が施されている。なお、アモルファスポリオレフィンに代えて、光透過性を有する他の樹脂材料やガラス等でスタンパ２９を形成することもできる。この場合、スペーサ層Ｓとの良好な剥離性を確保するために、スタンパ２９の表面のうちの少なくとも凹凸加工が施されている面をポリオレフィン系樹脂またはフッ素樹脂でコーティングするのが好ましい。閉塞部材３０は、スペーサ層Ｓの形成に際して、ターンテーブル２１に載置した基材Ｄ１の中心孔１ａを閉塞するための部材であって、同図に示すように、円錐状の本体部３０ａと、本体部３０ａの表面における中心部に形成された中心軸３０ｂと、本体部３０ａの底面における中央部に形成された円柱状の凸部３０ｃとを備えて構成されている。厚み測定装置１５は、図３に示すように、測定部３１、記憶部３２および表示部３３を備えて構成されている。測定部３１は、レーザーフォーカス式の変位計で構成され、スペーサ層Ｓの厚みを非接触方式で測定して測定データを出力する。この場合、測定部３１は、一例として、基材Ｄ１の中央部、基材Ｄ１の外周部、および基材Ｄ１の中央部と外周部との中間部の３箇所にレーザー光を照射し、その反射光に基づくこれら３箇所についての厚みを基材Ｄ１が１回転する間に複数回計測して、これらの平均値のデータを測定データとして出力する。記憶部３２は、測定部３１から出力された測定データを記憶する。表示部３３は、測定データに基づくスペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の厚み測定値Ｖｍ１〜Ｖｍ３（以下、区別しないときには「厚み測定値Ｖｍ」ともいう）を表示する。
【００３５】
次に、製造装置１１を用いて多層情報記録媒体１を製造する製造方法について、図面を参照して説明する。
【００３６】
まず、製造装置１１の基材製造装置１２が射出成形によって基材Ｄ１を作製する。この場合、基材製造装置１２の射出成形用金型内にセットされた基材Ｄ１用のスタンパー（いずれも図示せず）の凹凸パターンが転写されて、基材Ｄ１の表面にグルーブパターンが形成される。なお、基材Ｄ１の材料としては、例えばポリカーボネートが用いられる。次に、製造装置１１の情報層形成装置１３が、反射層、誘電体層、相変化型記録層および誘電体層をスパッタ法によってこの順序で基材Ｄ１の表面に積層して情報層Ｌ１を形成する。
【００３７】
次いで、製造装置１１の樹脂層形成装置１４が情報層Ｌ１の表面にスペーサ層Ｓ１を形成する。具体的には、まず、図２に示すように、情報層Ｌ１が形成された面を上向きにした状態で、ターンテーブル２１の環状突起２１ａに中心孔１ａを嵌め込んで基材Ｄ１を載置する。次に、環状突起２１ａの内側に閉塞部材３０の凸部３０ｃを嵌め込むことによって基材Ｄ１の中心孔１ａを本体部３０ａで閉塞する。次いで、操作部２８を操作して、スペーサ層Ｓ１の厚み基準値Ｖｓ１である１０μｍを厚み目標値Ｖｔ１として入力した後に、樹脂層形成装置１４による樹脂層形成処理を開始させる。これに応じて、制御部２６が、１０μｍの厚み目標値Ｖｔに対応付けられた形成条件を記憶部２５から読み出す。続いて、制御部２６は、読み出した形成条件に従ってモータ２２を駆動制御することにより、例えば６０ｒｐｍの回転速度でターンテーブル２１を回転させる。次に、制御部２６は、その形成条件に従って塗液供給部２３を駆動制御して、紫外線硬化型樹脂（一例として、日本化薬（株）製のＭＰＺ２０３）を含む塗液Ｒを閉塞部材３０における中心軸３０ｂの外周面に所定の量だけ供給させる。
【００３８】
次いで、制御部２６は、モータ２２の回転数を上昇させて、例えば、回転テーブルを２０００ｒｐｍの回転速度で３秒間回転させる。この際に、回転に伴う遠心力によって塗液Ｒが基材Ｄ１の外縁部に向けてほぼ均一の厚みに展延させられる。続いて、閉塞部材３０を基材Ｄ１から取り外す。次に、制御部２６は、形成条件に従ってプレス機構２７を駆動制御して、展延させた塗液Ｒの上にスタンパ２９を載置させた後に、例えば、２×１０５Ｐａの圧力で０．５秒間だけスタンパ２９を基材Ｄ１に向けてプレスさせる。次いで、制御部２６は、プレス機構２７に対してスタンパ２９のプレスを解除させた後に、紫外線照射部２４に対して紫外線を所定の照射量だけ基材Ｄ１に向けて照射させる。この際に、紫外線がスタンパ２９を透過して照射されることによって塗液Ｒが硬化する。これにより、スペーサ層Ｓ１が形成される。この場合、スタンパ２９の凹凸パターンが転写されて、スペーサ層Ｓ１の表面にグルーブパターンが形成される。次いで、制御部２６は、プレス機構２７に対してスタンパ２９を上方に移動させることにより、スペーサ層Ｓ１からスタンパ２９を剥離させる。
【００３９】
続いて、厚み測定装置１５がスペーサ層Ｓ１の厚みを測定する。この際に、測定部３１が、スペーサ層Ｓ１の厚みを測定して測定データを出力し、記憶部３２が、測定データを記憶する。また、表示部３３が、測定データに基づくスペーサ層Ｓ１の厚み測定値Ｖｍを表示する。次に、情報層形成装置１３が、情報層Ｌ２をスペーサ層Ｓ１の表面にスパッタ法によって形成する。
【００４０】
次いで、樹脂層形成装置１４が、情報層Ｌ２の表面にスペーサ層Ｓ２（本発明における次のスペーサ層の一例）を形成する。具体的には、情報層Ｌ１，Ｌ２およびスペーサ層Ｓ１が形成された面を上向きにした状態で、基材Ｄ１をターンテーブル２１に載置し、閉塞部材３０をターンテーブル２１の環状突起２１ａに嵌め込む。続いて、操作部２８を操作して、スペーサ層Ｓ２の厚み基準値Ｖｓ２である１５μｍを厚み目標値Ｖｔ２として入力した後に、樹脂層形成装置１４による樹脂層形成処理を開始させる。これに応じて、制御部２６が、図５に示す厚み目標値補正処理４０を実行する。この厚み目標値補正処理４０では、制御部２６は、まず、厚み測定装置１５の記憶部３２からスペーサ層Ｓ１（本発明における直前に形成したスペーサ層の一例）の厚み測定値Ｖｍ１についての測定データを読み出す（ステップ４１）。次に、制御部２６は、スペーサ層Ｓ２についての厚み基準値Ｖｓ２（この場合、１５μｍ）と、測定データに基づくスペーサ層Ｓ１の厚み測定値Ｖｍ１との差分値Ｍｍを算出する（ステップ４２）。この際に、スペーサ層Ｓ１の厚み測定値Ｖｍが例えば１１μｍであったときには、制御部２６は、差分値Ｍｍを４μｍ（１５μｍ−１１μｍ）と算出する。
【００４１】
次いで、制御部２６は、差分値Ｍｍの絶対値（この場合、４μｍ、以下、単に「差分値Ｍｍ」ともいう）が基準差分値Ｍｓ（この場合、５μｍ）未満か否かを判別する（ステップ４３）。この場合、差分値Ｍｍが基準差分値Ｍｓ未満のため、制御部２６は、ステップ４４を実行する。このステップ４４では、厚み条件（隣接する各スペーサ層Ｓにおける各々の厚みの差分値Ｍｍを基準差分値Ｍｓ以上とする条件）を満たすように、厚み目標値Ｖｔ２として入力した厚み基準値Ｖｓ２を増減補正する。具体的には、制御部２６は、例えば、スペーサ層Ｓ１の厚み測定値Ｖｍである１１μｍに基準差分値Ｍｓである５μｍを加算して１６μｍを算出し、この１６μｍをスペーサ層Ｓ２の厚み目標値Ｖｔ２として設定して厚み目標値補正処理４０を終了する。
【００４２】
続いて、制御部２６は、厚み目標値補正処理４０で補正した厚み目標値Ｖｔ２（本発明における目標値に相当する。この場合、１６μｍ）に対応付けられた形成条件を記憶部２５から読み出す。次に、制御部２６は、読み出した形成条件に従い、上記したスペーサ層Ｓ１の形成における動作と同様にして、モータ２２、塗液供給部２３、プレス機構２７および紫外線照射部２４を駆動制御する。これにより、スペーサ層Ｓ２が形成される。次いで、制御部２６は、プレス機構２７に対してスタンパ２９を上方に移動させることにより、スペーサ層Ｓ１からスタンパ２９を剥離させる。続いて、厚み測定装置１５がスペーサ層Ｓ２の厚みを測定する。この際に、測定部３１は、スペーサ層Ｓ２の厚みを測定して測定データを出力し、記憶部３２は、測定データを記憶する。また、表示部３３は、測定データに基づくスペーサ層Ｓ２の厚み測定値Ｖｍと、スペーサ層Ｓ１，Ｓ２の厚み測定値Ｖｍの合計値とを表示する。次に、情報層形成装置１３が、スペーサ層Ｓ２の表面に情報層Ｌ２と同様の構成の情報層Ｌ３をスパッタ法によって形成する。
【００４３】
次いで、樹脂層形成装置１４が情報層Ｌ３の表面にスペーサ層Ｓ３を形成する。具体的には、情報層Ｌ１〜Ｌ３およびスペーサ層Ｓ１，Ｓ２が形成された面を上向きにした状態で、基材Ｄ１をターンテーブル２１に載置し、閉塞部材３０をターンテーブル２１の環状突起２１ａに嵌め込む。続いて、操作部２８を操作して、スペーサ層Ｓ３の厚み基準値Ｖｓ３である２０μｍを厚み目標値Ｖｔ３として入力した後に、樹脂層形成装置１４による樹脂層形成処理を開始させる。これに応じて、制御部２６は、厚み目標値補正処理４０を実行する。この場合、制御部２６は、上記の動作と同様にして、厚み測定装置１５の記憶部３２からスペーサ層Ｓ２（本発明における直前に形成したスペーサ層の他の一例）の厚み測定値Ｖｍ２についての測定データを読み出す（ステップ４１）。次に、制御部２６は、スペーサ層Ｓ３についての厚み基準値Ｖｓ３（この場合、２０μｍ）と、測定データに基づくスペーサ層Ｓ２の厚み測定値Ｖｍ２との差分値Ｍｍを算出する（ステップ４２）。この際に、厚み測定値Ｖｍ２が１７μｍであったときには、制御部２６は、差分値Ｍｍを３μｍ（２０μｍ−１７μｍ）と算出する。
【００４４】
次いで、制御部２６は、差分値Ｍｍ（この場合、３μｍ）が基準差分値Ｍｓ（この場合、５μｍ）未満か否かを判別する（ステップ４３）。この場合、差分値Ｍｍが基準差分値Ｍｓ未満のため、制御部２６は、スペーサ層Ｓ２の形成時における動作と同様にして、ステップ４４を実行する。この際に、制御部２６は、厚み条件を満たすように、厚み目標値Ｖｔ３として入力した厚み基準値Ｖｓ３を増減補正する。具体的には、制御部２６は、例えば、スペーサ層Ｓ２の厚み測定値Ｖｍである１７μｍに基準差分値Ｍｓである５μｍを加算して２２μｍを算出し、この２２μｍをスペーサ層Ｓ３の厚み目標値Ｖｔ３として設定して厚み目標値補正処理４０を終了する。
【００４５】
一方、上記したように、スペーサ層Ｓ２は、厚み目標値Ｖｔ２を１６μｍに設定したにも拘わらず、厚み目標値Ｖｔ２よりも１μｍ厚い１７μｍの厚みに形成されている。つまり、スペーサ層Ｓ２は、設定した厚み目標値Ｖｔ２よりも厚めに形成されたことになる。したがって、スペーサ層Ｓ３も、補正後の厚み目標値Ｖｔ３である２２ｍよりも厚めに形成されることが予測される。この際には、上記したスペーサ層Ｓ３の厚み測定値Ｖｍ３の入力時に、操作部２８を操作して、制御部２６に対して形成条件補正処理を実行させる。これに応じて、制御部２６は、２２μｍの厚み目標値Ｖｔ３に対応付けられた形成条件を記憶部２５から読み出した後に、形成条件補正処理を実行することにより、読み出した形成条件に含まれている回転数や回転時間を所定の計算式によって増減補正する。具体的には、制御部２６は、例えば、厚み測定装置１５の記憶部３２からスペーサ層Ｓ２（直前に形成したスペーサ層）の厚み測定値Ｖｍ２（この場合、１７μｍ）を読み出して、スペーサ層Ｓ２の形成時に設定した厚み目標値Ｖｔ２（この場合、１６μｍ）に対する厚み測定値Ｖｍ２の割合Ｐ（１７μｍ／１６μｍ≒１．０６）を算出する。次に、制御部２６は、例えば、２２μｍの厚み目標値Ｖｔ３に対応付けられた形成条件に含まれている回転数および回転時間に割合Ｐおよび所定の係数を乗じて増加させた回転数および回転時間を算出し、算出した新たな回転数および回転時間を含む形成条件を補正した新たな形成条件とする。
【００４６】
なお、この形成条件補正処理において、上記のように、樹脂層形成装置１４が同一の基材Ｄ１に異なるスペーサ層Ｓを連続して形成するときには、形成対象のその基材Ｄ１において直前に形成したスペーサ層Ｓの厚み（厚み測定値Ｖｍ）と、そのスペーサ層Ｓについての厚み目標値Ｖｔとに基づいて形成条件を補正する。その一方、樹脂層形成装置１４が異なる基材Ｄ１に対して同じスペーサ層Ｓを連続して形成するときには、形成対象の基材Ｄ１に先立って異なる基材Ｄ１において直前に形成したスペーサ層Ｓの厚みと、そのスペーサ層Ｓについての厚み目標値Ｖｔとに基づいて形成条件を補正し、また、樹脂層形成装置１４が異なる基材Ｄ１のスペーサ層Ｓを形成してから形成対象の基材Ｄ１における異なるスペーサ層Ｓを形成するときには、形成対象の基材Ｄ１に先立って異なる基材Ｄ１において直前に形成したスペーサ層Ｓの厚みと、そのスペーサ層についての厚み目標値Ｖｔとに基づいて形成条件を補正することができる。
【００４７】
次いで、制御部２６は、補正した形成条件に従い、上記した動作と同様にして、モータ２２、塗液供給部２３、プレス機構２７および紫外線照射部２４を駆動制御する。これにより、スペーサ層Ｓ３が形成される。この場合、制御部２６が形成条件補正処理を実行して形成条件を補正したことにより、スペーサ層Ｓ３が厚み目標値Ｖｔ３と同等の厚み（この場合、２２μｍ）に形成される。
【００４８】
次に、厚み測定装置１５がスペーサ層Ｓ３の厚みを測定する。この際に、測定部３１が、スペーサ層Ｓ３の厚みを測定して測定データを出力し、記憶部３２が、測定データを記憶する。また、表示部３３が、測定データに基づくスペーサ層Ｓ３の厚み測定値Ｖｍ３と、スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の厚み測定値Ｖｍ１〜Ｖｍ３の合計値とを表示する。次いで、情報層形成装置１３が、スペーサ層Ｓ３の表面に情報層Ｌ３と同様の構成の情報層Ｌ４をスパッタ法によって形成する。続いて、樹脂層形成装置１４が情報層Ｌ４の表面にカバー層Ｃを形成する。この際に、情報層Ｌ１〜Ｌ４およびスペーサ層Ｓ１〜Ｓ３が形成された面を上向きにした状態で、基材Ｄ１をターンテーブル２１に載置し、閉塞部材３０をターンテーブル２１の環状突起２１ａに嵌め込む。
【００４９】
続いて、操作部２８を操作して、カバー層Ｃの厚み基準値Ｖｓ４である５５μｍを厚み目標値Ｖｔ４として入力する。これに応じて、制御部２６は、スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３（形成したスペーサ層Ｓ）における厚み測定値Ｖｍ１〜Ｖｍ３の合計値（この例では、１１μｍ＋１７μｍ＋２２μｍ＝５０μｍ）と、スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の厚み基準値Ｖｓ１〜Ｖｓ３の合計値（この例では、１０μｍ＋１５μｍ＋２０μｍ＝４５μｍ）との間に差分値が存在するか否かを判別する。この場合、スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の各厚み測定値Ｖｍ１〜Ｖｍ３の合計値がスペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の各厚み基準値Ｖｓ１〜Ｖｓ３の合計値よりも５μｍ厚い、つまり両者の間に差分値が存在するため、制御部２６は、この差分値を相殺（本発明における相殺または減縮の一例）するように、厚み目標値Ｖｔ４として入力した厚み基準値Ｖｓ４を増減補正する。この場合、制御部２６は、上記の差分値を相殺するように、厚み基準値Ｖｓ４である５５μｍを５０μｍに補正する（つまり５μｍだけ減少させる）。
【００５０】
次に、制御部２６は、補正後の厚み目標値Ｖｔ４（この場合、５０μｍ）に対応付けられた形成条件を記憶部２５から読み出す。次いで、制御部２６は、上記したスペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の形成時における動作と同様にして、読み出した形成条件に従い、モータ２２、塗液供給部２３および紫外線照射部２４を駆動制御する。これにより、カバー層Ｃが形成されて多層情報記録媒体１が完成する。この場合、各スペーサ層Ｓにおける各厚み（各厚み測定値Ｖｍ）の合計値と各厚み基準値Ｖｓの合計値との差分値をカバー層Ｃの厚みで相殺したことにより、多層情報記録媒体１全体の厚みを許容範囲内に収めることができる。したがって、記録時や再生時において情報層Ｌに対して記録再生用のレーザービームを確実にフォーカシングさせることができる。
【００５１】
次に、図６に示す多層情報記録媒体２の構成、および製造装置１１を用いて多層情報記録媒体２を製造する製造方法について、図面を参照して説明する。なお、多層情報記録媒体２における多層情報記録媒体１と同様の構成要素については、その詳細な説明を省略する。また、多層情報記録媒体１を製造する際の動作と同様の動作については、その詳細な説明を省略する。
【００５２】
多層情報記録媒体２は、本発明に係る製造方法に従って製造される多層情報記録媒体の他の一例であって、主要な機能層としての４層の情報層Ｌ１１〜Ｌ１４（以下、区別しないときには「情報層Ｌ」ともいう）と、各情報層Ｌ１１〜Ｌ１４の間に形成されたスペーサ層Ｓ１１〜Ｓ１３（以下、区別しないときには「スペーサ層Ｓ」ともいう）と、情報層Ｌ１４（本発明における最上層）の表面（上部）に形成されたカバー層Ｃとが基材Ｄ１上に積層されて構成されている。この場合、各スペーサ層Ｓ１１〜Ｓ１３の厚みについての各厚み基準値Ｖｓ１１〜Ｖｓ１３（以下、厚み基準値Ｖｓ１１〜Ｖｓ１３、および後述する厚み基準値Ｖｓ１４を区別しないときには「厚み基準値Ｖｓ」ともいう）が、それぞれ２０μｍ、１５μｍおよび１０μｍに規定されている。つまり、スペーサ層Ｓ１１，Ｓ１２における基準差分値Ｍｓ、およびスペーサ層Ｓ１２，Ｓ１３における基準差分値Ｍｓがそれぞれ５μｍに規定されている。また、カバー層Ｃの厚み基準値Ｖｓ１４は、例えば５５μｍに規定されている。
【００５３】
この多層情報記録媒体２を製造装置１１を用いて製造する際には、多層情報記録媒体１の製造方法と同様にして、情報層Ｌ１１を基材Ｄ１の表面に形成した後に、スペーサ層Ｓ１１の厚み基準値Ｖｓ１１である２０μｍを厚み目標値Ｖｔ１１として入力して、スペーサ層Ｓ１１を形成する。次に、スペーサ層Ｓ１１の表面に情報層Ｌ１２を形成する。次いで、樹脂層形成装置１４が、情報層Ｌ１２の表面にスペーサ層Ｓ１２（本発明における次のスペーサ層の一例）を形成する。具体的には、基材Ｄ１をターンテーブル２１に載置して、閉塞部材３０を嵌め込んだ後に、操作部２８を操作して、スペーサ層Ｓ１２の厚み基準値Ｖｓ１２である１５μｍを厚み目標値Ｖｔ１２として入力すると共に、樹脂層形成処理を開始させる。これに応じて、制御部２６が、厚み目標値補正処理４０を実行する。この場合、制御部２６は、厚み測定装置１５の記憶部３２からスペーサ層Ｓ１１（本発明における直前に形成したスペーサ層の一例）の厚み測定値Ｖｍ１１についての測定データを読み出した後に（ステップ４１）、スペーサ層Ｓ１２についての厚み基準値Ｖｓ１２（この場合、１５μｍ）と、測定データに基づくスペーサ層Ｓ１１の厚み測定値Ｖｍ１１との差分値Ｍｍを算出する（ステップ４２）。この際に、スペーサ層Ｓ１１の厚み測定値Ｖｍ１１が例えば２１μｍであったときには、制御部２６は、差分値Ｍｍを６μｍ（２１μｍ−１５μｍ）と算出する。
【００５４】
続いて、制御部２６は、差分値Ｍｍ（この場合、６μｍ）が基準差分値Ｍｓ（この場合、５μｍ）未満か否かを判別する（ステップ４３）。この場合、差分値Ｍｍが基準差分値Ｍｓ以上のため、制御部２６は、形成したスペーサ層Ｓの厚み（厚み測定値Ｖｍ）の合計値（この場合、スペーサ層Ｓ１１の厚み測定値Ｖｍ１１（２１μｍ））と、形成したスペーサ層Ｓの厚み基準値Ｖｓの合計値（この場合、スペーサ層Ｓ１１の厚み基準値Ｖｓ１１（２０μｍ））との間に差分値が存在するか否かを判別する（ステップ４５）。この際に、スペーサ層Ｓ１１の厚み測定値Ｖｍ１１がスペーサ層Ｓ１１の厚み基準値Ｖｓ１１よりも１μｍ厚い、つまり両者の間に差分値が存在するため、制御部２６は、上記した厚み条件を満たす範囲内でこの差分値を相殺するように、厚み目標値Ｖｔ１２として入力した厚み基準値Ｖｓ１２を増減補正して（ステップ４６）、厚み目標値補正処理４０を終了する。この場合、制御部２６は、厚み条件を満たし、かつ上記の差分値を相殺するように、厚み基準値Ｖｓ１２（厚み目標値Ｖｔ１２）である１５μｍを１４μｍに補正する（つまり１μｍだけ減少させる）。
【００５５】
続いて、制御部２６は、補正後の厚み目標値Ｖｔ１２（本発明における目標値に相当する。この場合、１４μｍ）に対応付けられた形成条件を記憶部２５から読み出す。次に、制御部２６は、読み出した形成条件に従い、モータ２２、塗液供給部２３、プレス機構２７および紫外線照射部２４を駆動制御する。これにより、スペーサ層Ｓ１２が形成される。次いで、厚み測定装置１５がスペーサ層Ｓ１２の厚みを測定した後に、情報層形成装置１３が、スペーサ層Ｓ１２の表面に情報層Ｌ１３を形成する。
【００５６】
次いで、樹脂層形成装置１４がスペーサ層Ｓ１３を形成する。具体的には、基材Ｄ１をターンテーブル２１に載置して、閉塞部材３０を嵌め込んだ後に、操作部２８を操作して、スペーサ層Ｓ１３の厚み基準値Ｖｓ１３である１０μｍを厚み目標値Ｖｔ１３として入力すると共に、樹脂層形成処理を開始させる。これに応じて、制御部２６は、厚み目標値補正処理４０を実行する。この場合、制御部２６は、上記の動作と同様にして、厚み測定装置１５の記憶部３２からスペーサ層Ｓ１２（本発明における直前に形成したスペーサ層の他の一例）の厚み測定値Ｖｍ１２についての測定データを読み出して（ステップ４１）、スペーサ層Ｓ１３についての厚み基準値Ｖｓ１３（この場合、１０μｍ）と、測定データに基づくスペーサ層Ｓ２の厚み測定値Ｖｍ１２との差分値Ｍｍを算出する（ステップ４２）。この際に、厚み測定値Ｖｍ１２が例えば１５μｍであったときには、制御部２６は、差分値Ｍｍを５μｍ（１５μｍ−１０μｍ）と算出する。
【００５７】
続いて、制御部２６は、差分値Ｍｍ（この場合、５μｍ）が基準差分値Ｍｓ（この場合、５μｍ）未満か否かを判別する（ステップ４３）。この場合、差分値Ｍｍと基準差分値Ｍｓとが同じ値のため、制御部２６は、形成したスペーサ層Ｓの厚み（厚み測定値Ｖｍ）の合計値（この場合、スペーサ層Ｓ１１，Ｓ１２の各厚み測定値Ｖｍ１１，Ｖｍ１２の合計値（２１μｍ＋１４μｍ＝３５μｍ））と、形成したスペーサ層Ｓの厚み基準値Ｖｓの合計値（この場合、スペーサ層Ｓ１１，Ｓ１２の各厚み基準値Ｖｓ１１，Ｖｓ１２の合計値（２０μｍ＋１５μｍ＝３５μｍ））との間に差分値が存在するか否かを判別する（ステップ４５）。この際に、両者が同じ値、つまり上記の差分値が存在しないため、制御部２６は、入力された厚み基準値Ｖｓ１３（厚み目標値Ｖｔ１３）を補正することなく厚み目標値補正処理４０を終了する。
【００５８】
次いで、制御部２６は、１０μｍの厚み目標値Ｖｔ１３に対応付けられた形成条件を記憶部２５から読み出して、上記した動作と同様にして、モータ２２、塗液供給部２３、プレス機構２７および紫外線照射部２４を駆動制御する。これにより、スペーサ層Ｓ３が形成される。次に、厚み測定装置１５がスペーサ層Ｓ１３の厚みを測定した後に、情報層形成装置１３が、スペーサ層Ｓ１３の表面に情報層Ｌ１４を形成する。続いて、樹脂層形成装置１４が情報層Ｌ４の表面にカバー層Ｃを形成する。具体的には、操作部２８を操作して、カバー層Ｃの厚み基準値Ｖｓ１４である５５μｍを厚み目標値Ｖｔ１４として入力する。これに応じて、制御部２６は、スペーサ層Ｓ１１〜Ｓ１３（形成したスペーサ層Ｓ）における厚み測定値Ｖｍ１１〜Ｖｍ１３の合計値と、厚み基準値Ｖｓ１１〜Ｖｓ１３の合計値との間に差分値が存在するか否かを判別する。この場合、スペーサ層Ｓ１３の厚み測定値Ｖｍ１３が厚み目標値Ｖｔ１３通りの１０μｍのときには、厚み測定値Ｖｍ１１〜Ｖｍ１３の合計値（この例では、２１μｍ＋１４μｍ＋１０μｍ＝４５μｍ）と厚み基準値Ｖｓ１１〜Ｖｓ１３の合計値（この例では、２０μｍ＋１５μｍ＋１０μｍ＝４５μｍ）とが同じ値のため、制御部２６は、カバー層Ｃの厚み基準値Ｖｓ１４（厚み目標値Ｖｔ１４）を補正することなくこの処理を終了する。なお、スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の各厚み測定値Ｖｍ１１〜Ｖｍ１３の合計値と各厚み基準値Ｖｓ１１〜Ｖｓ１３の合計値とが異なるとき、つまり両者の間に差分値が存在するときには、制御部２６は、上記した多層情報記録媒体１におけるカバー層Ｃを成形した際の処理と同様にして、この差分値を相殺（または減縮）するように厚み基準値Ｖｓ１４を補正する。
【００５９】
次に、制御部２６は、入力された厚み目標値Ｖｔ１４（この場合、５５μｍ）に対応付けられた形成条件を記憶部２５から読み出す。この場合、例えば、スペーサ層Ｓ１３の厚み測定値Ｖｍ１３と厚み目標値Ｖｔ１３とが異なっていたときには、制御部２６に対して上記した形成条件補正処理を実行させるのが好ましい。次いで、制御部２６は、読み出した形成条件に従い、モータ２２、塗液供給部２３および紫外線照射部２４を駆動制御する。これにより、カバー層Ｃが形成されて多層情報記録媒体２が完成する。
【００６０】
このように、この製造方法および製造装置１１によれば、次に形成すべきスペーサ層Ｓについての厚み基準値Ｖｓと直前に形成したスペーサ層Ｓの厚み測定値Ｖｍとの差分値Ｍｍが基準差分値Ｍｓ未満のときに、厚み条件を満たすように厚み基準値Ｖｓを増減補正して求めた厚み目標値Ｖｔの厚みで次のスペーサ層Ｓを形成することにより、隣接する各スペーサ層Ｓにおける各々の厚みの差分値Ｍｍを基準差分値Ｍｓ以上とすることができるため、これらの各スペーサ層Ｓによって互いに分離された３層以上の情報層Ｌを有し再生時における層間クロストークに起因するノイズの発生を確実に低減し得る多層情報記録媒体１を製造することができる。
【００６１】
また、この製造方法および製造装置１１によれば、次に形成すべきスペーサ層Ｓについての厚み基準値Ｖｓと直前に形成したスペーサ層Ｓの厚み測定値Ｖｍとの差分値Ｍｍが基準差分値Ｍｓ以上であって、かつ形成したスペーサ層Ｓにおける厚み測定値Ｖｍの合計値と厚み基準値Ｖｓの合計値との間に差分値が存在するときに、厚み基準値Ｖｓを増減補正して求めた厚み目標値Ｖｔの厚みで次のスペーサ層Ｓを形成することにより、形成したスペーサ層Ｓにおける厚みの合計値と厚み基準値Ｖｓの合計値との差分値を次のスペーサ層Ｓの厚みまたは次以降の各スペーサ層Ｓの厚みで相殺することができるため、各スペーサ層Ｓの厚みの合計値を確実に許容範囲内に収めることができる。したがって、これらの各スペーサ層Ｓによって互いに分離させた各情報層Ｌを有し各スペーサ層Ｓの厚みの合計値を確実に許容範囲内に収めた多層情報記録媒体１を製造することができる。
【００６２】
また、この製造方法および製造装置１１によれば、各スペーサ層Ｓの厚み測定値Ｖｍの合計値と厚み基準値Ｖｓの合計値との差分値でカバー層Ｃの厚み基準値Ｖｓを増減補正して厚み目標値Ｖｔを求め、その厚み目標値Ｖｔの厚みでカバー層Ｃを形成することにより、各スペーサ層Ｓにおける厚み測定値Ｖｍの合計値と厚み基準値Ｖｓの合計値との差分値をカバー層Ｃの厚みで相殺することができるため、各スペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃの個々の厚みだけではなく、これらの厚みの合計値についても確実に許容範囲内に収めることができる。したがって、複数のスペーサ層Ｓによって互いに分離した３層以上の情報層Ｌおよびカバー層Ｃを有し全体の厚みを確実に許容範囲内に収めた多層情報記録媒体１を製造することができる。
【００６３】
また、この製造方法および製造装置１１によれば、スピンコート処理において厚みを決定する主要な要素であって厚み目標値Ｖｔに対応付けられた回転数および回転時間を含む形成条件に従って塗液Ｒをスピンコートしてスペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃを形成することにより、スペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃの厚みを正確にコントロールすることができる。
【００６４】
また、この製造方法および製造装置１１によれば、直前に形成したスペーサ層Ｓの厚み測定値Ｖｍと、そのスペーサ層Ｓの厚み目標値Ｖｔとに基づいて形成条件を補正し、補正した形成条件に従って塗液Ｒをスピンコートすることにより、例えば、製造中において塗液Ｒの温度変化などが生じたとしても、予め設定された形成条件を容易に補正することができるため、各スペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃの厚みの合計値をより確実に許容範囲内に収めることができる。
【００６５】
なお、本発明は、上記の方法および上記の構成に限定されない。例えば、隣接する各スペーサ層Ｓにおける各々の厚みの差分値Ｍｍを基準差分値Ｍｓ（上記の例では、５μｍ）以上とする厚み条件と、各スペーサ層Ｓについての各厚み基準値Ｖｓとが規定されている多層情報記録媒体１を製造する例について上記したが、例えば、厚み条件だけが規定されている（厚み基準値Ｖｓが規定されていない）多層情報記録媒体を製造する際においても本発明を適用することができる。この多層情報記録媒体（例えば、４層の情報層、３層のスペーサ層、およびカバー層を備えている多層情報記録媒体）を製造する際には、上記の製造装置１１を用いて１層目の情報層および１層目のスペーサ層を形成する。次に、１層目の情報層（本発明における直前に形成したスペーサ層の一例）の厚みを測定して、その厚み測定値に厚み基準値（例えば５μｍ）を加算または減算して求めた値を２層目のスペーサ層についての厚み目標値とする。次いで、その厚み目標値で２層目のスペーサ層Ｓを形成する。続いて、２層目のスペーサ層の厚みを測定して、その厚み測定値に厚み基準値を加算または減算して求めた値を３層目のスペーサ層についての厚み目標値とする。次に、３層目の情報層を形成した後に、求めた目標値で３層目のスペーサ層を形成する。次いで、４層目の情報層を形成した後に、カバー層を形成する。これにより、厚み条件を満たす多層情報記録媒体が製造される。この製造方法（製造装置１１）においても、直前に形成したスペーサ層の厚み測定値に基づいて厚み条件を満たすようにして求めた目標値の厚みで次のスペーサ層を形成することにより、直前に形成したスペーサ層の厚みと次のスペーサ層の厚みとの差分値を基準差分値以上とすることができるため、これらの各スペーサ層によって互いに分離された３層以上の情報層を有し再生時における層間クロストークに起因するノイズの発生を確実に低減し得る多層情報記録媒体を製造することができる。
【００６６】
また、例えば、隣接する各スペーサ層における各々の厚み基準値の差分値を５μｍに規定し、基準差分値を３μｍに規定した多層情報記録媒体、つまり、隣接する各スペーサ層における各々の厚み基準値の差分値と基準差分値とを互いに異なる値に規定した多層情報記録媒体を製造する際にも本発明を適用することができる。この多層情報記録媒体を製造する際においても、上記した多層情報記録媒体１の製造時と同様にして、隣接する各スペーサ層における各々の厚みの差分値を基準差分値以上とすることができるため、これらの各スペーサ層によって互いに分離された３層以上の情報層を有し再生時における層間クロストークに起因するノイズの発生を確実に低減し得る多層情報記録媒体を製造することができる。
【００６７】
また、直前に形成したスペーサ層Ｓ（または形成した各スペーサ層Ｓ）における厚み測定値Ｖｍ（または各厚み測定値Ｖｍの合計値）と厚み基準値Ｖｓ（または各厚み基準値Ｖｓの合計値）との間の差分値を次のスペーサ層Ｓの厚みだけで相殺すべくその厚み目標値Ｖｔを設定する例について上記したが、次以降の複数のスペーサ層Ｓに振り分けてそれぞれの厚みでこの差分値を相殺または減縮するようにして次のスペーサ層Ｓの厚み目標値Ｖｔを設定する方法を採用することもできる。具体的には、例えば、スペーサ層Ｓ１の厚み測定値Ｖｍが厚み基準値Ｖｓよりも２μｍだけ小さかったときには、スペーサ層Ｓ２，Ｓ３の厚み基準値Ｖｓをそれぞれ１μｍずつ増加補正した値をそれぞれの厚み目標値Ｖｔとして設定する。また、次以降の複数のスペーサ層Ｓとカバー層Ｃとに振り分けて、それぞれの厚みで上記の差分値を相殺または減縮するようにして次のスペーサ層Ｓの厚み目標値Ｖｔを設定する方法を採用することもできる。さらに、次のスペーサ層Ｓの厚み基準値Ｖｓを補正することなくそのまま厚み目標値Ｖｔとして設定し、さらに次以降の複数または単独のスペーサ層Ｓ、およびカバー層Ｃのいずれか一方または両方で上記の差分値を相殺または減縮することもできる。
【００６８】
また、制御部２６が厚み目標値補正処理４０を実行することによって厚み基準値Ｖｓを補正する例について上記したが、例えば、厚み測定装置１５の表示部３３に表示された各スペーサ層Ｓの厚み測定値Ｖｍに基づいてオペレータが厚み基準値Ｖｓを補正し、その補正した値を厚み目標値Ｖｔとして操作部２８を用いて入力する方法を採用することもできる。さらに、本発明に係る多層情報記録媒体製造方法は、上記したように４層の情報層Ｌを備えた多層情報記録媒体１に限定されず、２層以上（複数）のスペーサ層によって互いに分離された３層以上の任意の数の情報層Ｌを備えた多層情報記録媒体に適用することができる。また、形成した各スペーサ層Ｓの厚みの合計値を求める際に各スペーサ層Ｓ毎に測定した厚み測定値Ｖｍを加算する例について上記したが、合計値の求め方はこれに限定されない。例えば、情報層Ｌの厚みを無視することができるため、形成した各スペーサ層Ｓおよび各情報層Ｌの合計の厚みを一度に測定し、その測定値を各スペーサ層Ｓの厚みの合計値とすることもできる。
【００６９】
また、形成条件補正処理における形成条件補正方法は上記の方法に限定されず以下の補正方法を採用することもできる。具体的には、直前に形成したスペーサ層Ｓの厚み測定値Ｖｍに最も近い厚みに対応付けられた形成条件を形成条件テーブルから検索し、その形成条件に含まれている回転数および回転時間と、直前に形成したスペーサ層Ｓの厚み目標値Ｖｔに対応付けられている形成条件に含まれている回転数および回転時間とのそれぞれの差分値を算出する。続いて、次に形成するスペーサ層Ｓの厚み目標値Ｖｔに対応付けられた形成条件に含まれている回転数および回転時間に各差分値をそれぞれ加算（または減算）して増減補正し、増減補正した回転数および回転時間を含む形成条件を補正後の新たな形成条件とする。この場合、この補正方法と上記の補正方法とを組み合わせてもよい。また、複数のスペーサ層Ｓについての厚み目標値Ｖｔと厚み測定値Ｖｍとの各差分値を記録して、これらの全体的な傾向に基づいて上記の形成条件補正処理を実行することもできる。
【００７０】
また、読み出した形成条件に含まれている回転数や回転時間を増減補正する補正方法に限定されない。例えば、直前に形成したスペーサ層Ｓの厚み測定値Ｖｍに対するそのスペーサ層Ｓの厚み目標値Ｖｔの割合Ｐを求め、その割合Ｐを次のスペーサ層Ｓの厚み目標値Ｖｔに乗じて得た値に最も近い厚みに対応付けられた形成条件を形成条件テーブルから検索し、その検索した形成条件を補正した形成条件とする方法を採用することもできる。また、スペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃを形成する際に、紫外線硬化型樹脂を含んだ塗液Ｒを用いる例について上記したが、紫外線硬化型樹脂に代えて電子線硬化樹脂を含んだ塗液を用いることもできる。この場合、紫外線に代えて電子線を照射して電子線硬化樹脂を硬化させる。また、スピンコートによって展延させた塗液Ｒに紫外線を照射してやや硬化させた後に、スタンパ２９を載置して押圧する方法を採用することもできる。また、基材Ｄ１に塗液Ｒを供給した後に、スタンパ２９を載置して、その状態でターンテーブル２１を高速回転させる（スピンコートする）ことによって塗液Ｒを展延させる方法を採用することもできる。また、カバー層Ｃの形成方法は、スピンコート法に限定されず、例えば、樹脂フィルムを最上層の情報層Ｌ（この場合、情報層Ｌ４）の表面に貼り合わせる方法を採用することもできる。この場合、樹脂フィルムの厚み調整が困難のため、同じ厚みの樹脂フィルムを用いるときであったとしても、各スペーサ層Ｓの厚みの合計値を基準値内に収めることで、各スペーサ層Ｓおよび樹脂フィルムの厚みの合計値を確実に基準値内に収めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】多層情報記録媒体１の断面図である。
【図２】基材Ｄ１、ターンテーブル２１、スタンパ２９および閉塞部材３０の断面図である。
【図３】多層情報記録媒体製造装置１１の構成を示すブロック図である。
【図４】樹脂層形成装置１４の構成を示すブロック図である。
【図５】厚み目標値補正処理４０のフローチャートである。
【図６】多層情報記録媒体２の断面図である。
【図７】従来の多層情報記録媒体１０１の断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１，２  多層情報記録媒体
１１  多層情報記録媒体製造装置
Ｃ  カバー層
Ｄ１  基材
Ｌ１〜Ｌ４，Ｌ１１〜Ｌ１４  情報層
Ｍｍ  差分値
Ｍｓ  基準差分値
Ｒ  塗液
Ｓ１〜Ｓ３，Ｓ１１〜Ｓ１３  スペーサ層
Ｖｍ１〜Ｖｍ３，Ｖｍ１１〜Ｖｍ１３  厚み測定値
Ｖｓ１〜Ｖｓ４，Ｖｓ１１〜Ｖｓ１４  厚み基準値
Ｖｔ１〜Ｖｔ４，Ｖｔ１１〜Ｖｔ１４  厚み目標値
【図１】
2005285222.tif 000003
【図２】
2005285222.tif 000004
【図３】
2005285222.tif 000005
【図４】
2005285222.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2005285222.tif 000009