(57)【要約】【課題】  光半導体デバイスの高光出力を維持しつつ、複数種の実装形態が可能で、また薄型化を達成でき、コストの低減を図ることができる光半導体デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】  リードフレーム２を、ランプハウス４に組み込んで一体成形し、ＬＥＤチップ１の１つの電極（電気的接触部）に対して複数形成するとともに、ランプハウス４の複数箇所から導出させる。また、ＬＥＤチップ１の使用態様から上記複数のリードフレーム２のうち必要としない（必要部以外の）リードフレーム２をランプハウス４からの導出部で切断し、必要とするリードフレームのうち所望のリードフレームは所定の導出位置で折り曲げるようにする。上記ＬＥＤチップ１の使用態様は、少なくとも基板に半田のリフローを利用して取り付けを行う面実装タイプあるいは基板に設けた孔に半田で取り付けを行うディスクリートタイプの何れかとする。【選択図】        図１
2005057168.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部に一体成形されたリードフレームを有する光半導体デバイスの製造方法であって、前記リードフレームを、光半導体素子の１つの電気的接触部に対して複数形成するとともに、前記ベース部の複数箇所から導出させ、前記光半導体デバイスの使用態様から前記複数のリードフレームのうち必要としないリードフレームを前記ベースからの導出部で切断することを特徴とする光半導体デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記光半導体デバイスの使用態様から必要とするリードフレームのうち所望のリードフレームを所定の導出位置で折り曲げることを特徴とする請求項１に記載の光半導体デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記光半導体デバイスの使用態様は、基板に半田のリフローを利用して取り付けを行う面実装タイプあるいは基板に設けた孔に半田で取り付けを行うディスクリートタイプの何れかであることを特徴とする請求項１または２に記載の光半導体デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記光半導体素子は発光ダイオードであることを特徴とする請求項１ないし３何れかに記載の光半導体デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多種の実装形態が可能な光半導体デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６〜図８に、一般的な光半導体デバイスの構成を示す。
【０００３】
図６の（ａ）、（ｂ）は底面図、側面図である。このデバイスは、アウターレンズ部１０１と、チップを固定したリードフレーム１０２からなる。
【０００４】
図７の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は上面図、側面図、底面図である。このデバイスは、本体１１１にリード端子１１３を一体的に形成し、前記本体１１１に設けた反射枠１１２内の前記リード端子１１３にＬＥＤチップを搭載し、反射枠１１２内を樹脂により封止を行い形成されるものである。
【０００５】
図８の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は上面図、側面図、底面図である。このデバイスは、基板１２１上に配線パターン１２３を設け、この配線パターン１２３上にＬＥＤチップを搭載し、ＬＥＤチップを覆うようにレンズ部を設けている。
【０００６】
また、この他にも表面実装型の光半導体デバイスであるＬＥＤの構造及びその製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平６−８５３２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、光半導体デバイスの実装形態としてはディスクリートと面実装が挙げられるが、上記のような従来品においては、１製品につきどちらか一方の実装形態であり、双方の実装形態には対応していない。一部ディスクリートタイプで面実装のような端子出しとした製品があるが、安定感に欠けるか、あるいは高さ方向のサイズが大になるといった問題がある。
【０００８】
また従来では、各々の実装形態に応じて最適化された製造工程となっているため、双方の実装形態の製品を供給するには莫大なイニシャル投資が必要となっていた。
【０００９】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので、光半導体デバイスの高光出力を維持しつつ、複数種の実装形態が可能で、また薄型化を達成でき、コストの低減を図ることができる光半導体デバイスの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る光半導体デバイスの製造方法は、ベース部に一体成形されたリードフレームを有する光半導体デバイスの製造方法であって、前記リードフレームを、光半導体素子の１つの電気的接触部に対して複数形成するとともに、前記ベース部の複数箇所から導出させ、前記光半導体デバイスの使用態様から前記複数のリードフレームのうち必要としないリードフレームを前記ベースからの導出部で切断することを特徴とするものである。
【００１１】
また、前記光半導体デバイスの使用態様から必要とするリードフレームのうち所望のリードフレームを所定の導出位置で折り曲げることを特徴とするものである。
【００１２】
また、前記光半導体デバイスの使用態様は、基板に半田のリフローを利用して取り付けを行う面実装タイプあるいは基板に設けた孔に半田で取り付けを行うディスクリートタイプの何れかであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、光半導体デバイスの高光出力を維持しつつ、複数種の実装形態が可能で、また薄型化を達成でき、コストの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例を図面について説明する。
【実施例】
【００１５】
ここでは、光半導体素子として、ＬＥＤを用いた場合について示す。図１は本発明の実施例の概略構成を示す断面図である。同図において、１はＬＥＤチップ（光半導体素子）で、金属製のリードフレーム２上にボンディングで固定され、ゲル状のシリコーンなどの光透過性樹脂３で覆われている。４はベース部であるランプハウスで、リードフレーム２はこのランプハウス４にインサート成形や接着等により組み込まれて、全体が成形物となっている。５はランプハウス４と分離した光透過性樹脂からなるレンズである。
【００１６】
図２〜図４は上記構成に基づく実施例の半導体デバイスの具体的な形状を示す断面図であり、図１と同一符号は同一構成要素を示している。リードフレーム２は、ランプハウス４に一体成形し、ＬＥＤチップ１の１つの電極（電気的接触部）に対して複数形成するとともに、ランプハウス４の複数箇所から導出させている。また、ＬＥＤチップ１の使用態様から上記複数のリードフレーム２のうち必要としない（必要部以外の）リードフレーム２をランプハウス４からの導出部で切断しており、必要とするリードフレームのうち所望のリードフレームは所定の導出位置で折り曲げられるようになっている。
【００１７】
本実施例により、従来品のディスクリートタイプのものと同等の高光出力を維持した光デバイス構造にて、複数のフレーム端子を配することにより、１つの製品でディスクリートと面実装の双方の実装形態を選択可能にするとともに、ディスクリートタイプにおいては従来品より薄型化が可能となる。
【００１８】
光半導体デバイスの構成物としては、チップをボンディングする金属フレームがインサート成形や接着等によりランプハウスに組み込まれた状態の成形物が挙げられ、その成形物からは２本以上のフレームが端子として外部に導出していることが特徴となっている。
【００１９】
次に、上記光半導体デバイスであるＬＥＤ（発光ダイオード）の製造工程例について説明する。
【００２０】
（タイプＡ）
１）上述のリードフレームがランプハウスに組み込まれた成形物に、ＬＥＤチップをダイボンディング、ワイヤーボンディングする。
２）上記成形物とアウターレンズ部を接着、粘着、爪嵌合等の手段によりＡＳＳＹ品（組立品）にする。
３）樹脂を上記ＡＳＳＹ品に注入し、必要に応じて脱泡した後、硬化させる。
【００２１】
（タイプＢ）
１）上述のリードフレームがランプハウスに組み込まれた成形物に、ＬＥＤチップをダイボンディング、ワイヤーボンディングする。
２）樹脂を上記生成物に注入し、ＬＥＤチップを封止し、必要に応じて硬化させる。
３）上記成形物とアウターレンズ部を接着、粘着、爪嵌合等の手段によりＡＳＳＹ品（組立品）にする。その後、封止樹脂を再度注入し硬化させる。
【００２２】
（タイプＣ）
１）上述のリードフレームがランプハウスに組み込まれた成形物に、ＬＥＤチップをダイボンディング、ワイヤーボンディングする。
２）樹脂を上記生成物に注入し、必要に応じて脱泡した後、硬化させる。
３）上記成形物とアウターレンズ部を接着、粘着、爪嵌合等の手段によりＡＳＳＹ品（組立品）にする。
【００２３】
以上の各工程を経た後、切断するリードフレームの選択及び折り曲げる形状により、１つの製品にて多種の実装形態が可能となる。例えば、リードフレームが６本の場合は、次の通りとなる。
【００２４】
Ａ．ディスクリートタイプ（図２）→リードフレームを４本カット、２本は９０°曲げ１回。
【００２５】
Ｂ．サイドビュータイプ（図３）→リードフレームを４本カット、２本は曲げなし。
【００２６】
Ｃ．面実装タイプ（図４）→リードフレームを２本カット、４本は９０°曲げ２回。
【００２７】
図２〜図４の各実装形態の製品を示す図において、図２はディスクリートタイプの構造、図３はサイドビュータイプの構造、図４は面実装タイプの構造を示し、それぞれ（ａ）は平面図、（ｂ）、（ｃ）は側面図である。
【００２８】
また、図５は上記のようにして製造された複数のデバイス（製品）を１つのフレーム１１に収容した例を示す平面図である。
【００２９】
上記のような製造方法の場合、フレーム固定面積が従来のディスクリートタイプのものと比較して有利となるため、薄肉化が可能となる。よって、同等の光出力のランプタイプ製品と比べて、製品厚みを２／３以下とすることができる。
【００３０】
このように、本発明により、次のような利点を有する。
（１）１製品で多種の実装形態（ディスクリート、面実装等）が可能である。
（２）製品コスト、イニシャル投資額を削減することができる。
→従来品では、実装形態に応じた製造工程となるため、製品コスト、イニシャル投資額が大であった。
（３）チップをボンディングする金属フレームがインサート成形や接着等によりランプハウスに組み込まれた状態の成形物を使用するため、ディスクリートタイプと同等の高光出力を維持しながら薄型化を達成することができる。つまり、従来のディスクリートタイプと同等の光出力品と比較し、製品厚みが２／３以下となる。
→従来品では、リードフレームとチップを一体封止し、かつ光学的に有利となるレンズ形状に樹脂成形するため、厚みが必要となっていた。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明の製造方法は、照明、光通信等に使用される光半導体デバイスに対して好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の概略構成を示す断面図
【図２】ディスクリートタイプの構造を示す図
【図３】サイドビュータイプの構造を示す図
【図４】面実装タイプの構造を示す図
【図５】複数のデバイスをフレームに収容した例を示す平面図
【図６】従来例１の構成を示す図
【図７】従来例２の構成を示す図
【図８】従来例３の構成を示す図
【符号の説明】
【００３３】
１  ＬＥＤチップ
２  リードフレーム
３  光透過性樹脂
４  ランプハウス
５  レンズ
【図１】
2005057168.tif 000003
【図２】
2005057168.tif 000004
【図３】
2005057168.tif 000005
【図４】
2005057168.tif 000006
【図５】
2005057168.tif 000007
【図６】
2005057168.tif 000008
【図７】
2005057168.tif 000009
【図８】
2005057168.tif 000010