(57)【要約】【課題】  低コスト・高信頼のＲＦＩＤ（無線通信媒体）の構造ならびにその製造方法を提供する。特に、小型、薄型化のＲＦＩＤに良好に適用する。【解決手段】  送受信用アンテナとＩＣチップとを有するＲＦＩＤであって、送受信用アンテナ２が主面上に形成されたベース基材１が、一辺で折り返され、他の三辺で接着されて、送受信用アンテナ２とこの送受信用アンテナ２に接合されたＩＣチップ３とを覆うように整形されている。このベース基材１は、送受信用アンテナ２とＩＣチップ３の部分を覆うための所定形状の間隙部を交互に配置したロール状を成している。【選択図】  図１
2005115916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送受信用アンテナと、
前記送受信用アンテナに接合されているＩＣチップと、
前記送受信用アンテナが主面上に形成され、前記送受信用アンテナとこの送受信用アンテナに接合された前記ＩＣチップとを覆うように折り返されて、接着されているベース基材とを有し、
前記ベース基材は、ロール状に巻き取られた形態を成し、該ロール状に巻き取られた前記ベース基材上に前記送受信用アンテナに接合された前記ＩＣチップが複数配列されていることを特徴とする無線通信媒体。
【請求項２】
請求項１記載の無線通信媒体において、
前記接着は、接着材によりなされていることを特徴とする無線通信媒体。
【請求項３】
請求項１記載の無線通信媒体において、
前記送受信用アンテナと前記ＩＣチップとの接合部を充填しているアンダーフィル材を有することを特徴とする無線通信媒体。
【請求項４】
送受信用アンテナと間隙部が交互に配置され、ロール状に巻き取られたベース基材を用意し、該送受信用アンテナにＩＣチップを接合する第１工程と、
前記ベース基材上の前記送受信用アンテナを除く間隙部に切り込みを形成する第２工程と、
前記ベース基材の切り込みの部分を折り返し、前記送受信用アンテナとこの送受信用アンテナに接合された前記ＩＣチップとを覆うように整形し、ロール状に巻き取る第３工程を有することを特徴とする無線通信媒体の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の無線通信媒体の製造方法において、
前記第１工程は、前記送受信用アンテナと前記ＩＣチップとの接合部にアンダーフィル材を充填する工程を含むことを特徴とする無線通信媒体の製造方法。
【請求項６】
請求項４記載の無線通信媒体の製造方法において、
前記第３工程は、前記送受信用アンテナに接合された前記ＩＣチップとの間で通信状態の合否判定を行って良品と不良品とを選別する工程を含むことを特徴とする無線通信媒体の製造方法。
【請求項７】
請求項４記載の無線通信媒体の製造方法において、
前記第３工程は、前記送受信用アンテナとこの送受信用アンテナに接合された前記ＩＣチップとを覆うように封止する接着剤を塗布する工程を含むことを特徴とする無線通信媒体の製造方法。
【請求項８】
請求項４記載の無線通信媒体の製造方法において、
前記第３工程は、前記折り返された部分をローラにて押圧する工程を含むことを特徴とする無線通信媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触にて通信を行う無線通信媒体、より具体的にはＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、無線タグ、ＩＣタグ、無線カード等と呼ばれている通信媒体（ここではＲＦＩＤで統一して称する）に関し、特に、薄型あるいは柔軟性を有する製品に用いる時のＲＦＩＤの構造ならびにその製造方法に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本発明者が検討したところによれば、ＲＦＩＤに関しては、現品管理や流通工程での商品管理の利便性を向上させることや、製品の真贋の判断ならびに個体の識別を容易にするため、ＲＦＩＤを取り付けることが行われつつある。このＲＦＩＤの形態は、データ処理や記憶装置として機能するＩＣチップと、信号の送受信を行うアンテナ部より構成されている。このＲＦＩＤは、使用用途によりカードやシート形状に整形され、製品となっている。
【０００３】
この製造方法としては、熱プレス方式やラミネート方式を用いることが通常である。図１６は、一般的な熱プレス方式の概略の一例を示す断面図である。この方式では、図１６（ａ）に示すように、ＩＣチップ１００とアンテナ部１０１を接合したモジュール１０２をベース基材１０３とカバーシート１０４の間に挟んだ状態にてプレス１０５上に設置し、加熱された上下のプレート１０６，１０７により加圧し、ベース基材１０３とカバーシート１０４を一体化し、その後、所定の形状に整形され、図１６（ｂ）のような製品となる。
【０００４】
また、ラミネート方式の製造方法は、種々の方式があるが、例えば、特許文献１、特許文献２などに記載されている。
【０００５】
前記特許文献１に記載の方式について、図１７〜図２０を用いて説明する。それぞれ、図１７は各構成品の配置の概略、図１８はベース基材上に凹部を形成する方式の概略、図１９はカバーシートをベース基材上に配置した状態、図２０は個片に切断した状態の製品、を示した断面図である。
【０００６】
図１７に示すように、前記特許文献１に記載の方式では、ベース基材１１０上に、アンテナ部１０１ならびにＩＣチップ１００の搭載基板で構成されたモジュール１０２を収納
するための凹部１１３を設け、この凹部１１３にモジュール１０２を格納し、上部をカバーシート１０４にて保護した形態となっている。
【０００７】
この方式において、ベース基材１１０上に凹部１１３を形成する場合には、図１８に示すように、ベース基材１１０を、２本の回転するローラ１１１，１１２の間を通して凹部１１３を形成する。回転するローラ１１１には、凹部形状に対応するようにエンボス加工を施してある。さらに、各ローラ１１１，１１２は、ベース基材１１０が軟化する程度の温度に加熱されており、凹部１１３を形成しやすくなっている。
【０００８】
その後、このベース基材１１０の凹部１１３にモジュール１０２を挿入した後、図１９に示すように、カバーシート１０４をベース基材１１０上に配置し、熱プレス方式、ラミネート方式、超音波加熱融着等の方式を用いて、ベース基材１１０とカバーシート１０４を一体化して製造する。そして、この一体化されたものを、モジュール１０２毎に個片に切断することで、図２０に示すような製品となる。
【０００９】
次に、前記特許文献２に記載の方式について、図２１〜図２３を用いて説明する。それぞれ、図２１はＩＣインレットの仮着帯ならびにＩＣ内蔵表示札の製造方法の概略図であり、図２２は切断した後の状態、図２３はラベルを貼り付けた状態、を示した断面図である。
【００１０】
図２１に示すように、ＩＣインレットの仮着帯ならびにＩＣ内蔵表示札の製造方法において、ロールＡは、連接されてなるＩＣインレットの帯状連続体ａを巻き取ったロールを示す。ロールＢは、剥離紙を巻き取ったものである。ロールＣは、ＩＣインレットを仮着した剥離紙を巻き取ったものである。以下に、それぞれのロールの動作を説明する。ロールＡより引き出されたＩＣインレットは、ロールＢの剥離紙ｂとローラ２０１，２０２の部分で会合し、ロールＣへと巻き取られる。このとき、剥離紙ｂでは、会合前にローラ２００にて粘着剤２０４が塗布されている。また、ローラ２０１,２０２とロールＣの間では、切断刃２０３にて剥離紙ｂを残して各ＩＣインレットに分離する。このとき不要となる部分をロールＤに巻き取る。
【００１１】
この方式において、切断後の状態は、図２２に示すように、剥離紙２０５は、台紙とシリコーン樹脂２１０よりなり、この上に粘着剤２０４を介し、ＩＣチップ２０７とアナテナ部（図示せず）からなるＩＣインレット２０８が個々に切断部２０９で切断される。そして、ラベルを貼り付けた状態では、図２３に示すように、ロールＣを図２１と同様な別工程を経て、商品となるラベル２１１の大きさに合わせ、切断部２０９の距離を拡げ、剥離紙上に形成する。
【特許文献１】特開２００３−６７６９６号公報
【特許文献２】特開２００２−１８７２２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、前記のようなＲＦＩＤの技術について、本発明者が検討した結果、前述した図１６に示す熱プレス方式では、製品の製造が断続的となり、製造コストを下げることが難しい。また、例えば、ＩＣタグのような小型化、薄型化の要求のある製品を製造する場合、通常、プレス板内に多数個を設置し、一括にて加圧するが、製品個々に加わる圧力にばらつきが生じ、製品の信頼性へ影響を及ぼすことが考えられる。さらに、個片に切断する必要もあり、製造コストが高くなる恐れがある。
【００１３】
また、前述した図１７の方法によれば、図１８に示すようにベース基材１１０にモジュール１０２の形状に対応する凹部１１３を形成するために、専用の加工を施したローラ１１１を用意しなければならず、製造コストが高くなる恐れがある。また、形成した凹部１１３へモジュール１０２を収納する工程も加わり、製造コストの上昇につながる。そして、保護用のカバーシート１０４も新たに必要となり、部材費も高くなる。さらに、凹部１１３を形成するために、ローラを加熱し、ベース基材の軟化点温度まで加熱して形成を行うため、ベース基材の材質が熱可塑性樹脂に、かつ、軟化点温度が高い樹脂は、使いにくいなどの問題が生じる。これにより、顧客使用条件を制限する可能性が生じることが考えられる。
【００１４】
また、前述した図２１の方法によれば、図２２に示すように剥離紙２０５上に粘着剤２０４を介して個々に切り離されたＩＣインレット２０８が密に並んだ状態となっている。これを開始点として何段階もの工程を経て、図２３に示すＩＣインレット内蔵表示札ができている。これは、切断部２０９の距離を拡げるため、段階的に工程を経ることで任意の大きさの表示札を得る点では有利である。しかしながら、製造工程の複雑さにより、製造コストが高くなる。また、製造工程を経る毎に不要となる部材も多く、材料の使用効率も低いなど、部材コストが高くなる恐れがある。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、低コスト・高信頼のＲＦＩＤの構造ならびにその製造方法を提供することにある。特に、小型、薄型化のＲＦＩＤに良好に適用するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明は、送受信用アンテナとＩＣチップとを有するＲＦＩＤに適用され、送受信用アンテナが主面上に形成されたベース基材が、折り返されて接着され、送受信用アンテナとこの送受信用アンテナに接合されたＩＣチップとを覆うように整形されることを特徴とするものである。このベース基材は、送受信用アンテナとＩＣチップの部分を覆うための所定形状の間隙部を交互に配置したロール状を成すことを特徴としている。
【００１７】
また、本発明におけるＲＦＩＤの製造方法は、ベース基材に送受信用アンテナの部分を覆うための間隙部を形成後、送受信用アンテナの所定位置にＩＣチップを接合する工程、接合したＩＣチップと送受信用アンテナとの間にアンダーフィル材を必要に応じて充填・硬化する工程、通信状態の合否判定を行って良品と不良品とを選別する工程、送受信用アンテナ上に接着剤を塗布すると共に送受信用アンテナ間に設置した間隙部に所定形状の切り込みを形成する工程、切り込みの部分を折り返す工程、折り返された部分をローラにて押圧して整形する工程を順に行い、その後、巻き取りロールに巻き取り完了する。これらの製造工程を経ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、特に、小型、薄型化のＲＦＩＤにおいて、送受信用アンテナとＩＣチップの部分を覆うための新たなる部材を用いることなしに、送受信用アンテナとＩＣチップの部分を覆うことができるので、製造コストの低減が図れるという効果がある。また、製造過程において、送受信用アンテナとＩＣチップの部分を覆うための間隙部を設けることで、送受信用アンテナとＩＣチップとの合否判定を行う検査工程がベース基材上で行うことができるので、製造効率の向上が実現できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２０】
本発明の実施の形態では、例えば一例として、ＲＦＩＤの平面形状が長方形を成す場合を例に説明するが、半円形状や、この半円形状に近い形、四角形に近い形など、ＲＦＩＤのベース基材が折り返されて接着されているような形状であればよい。但し、ＲＦＩＤのアンテナは加工上、長方形とするのが好ましいので、ベース基材を折り返した形状も長方形とするのが好ましい。
【００２１】
まず、図１により、本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの構成の一例を説明する。図１は、本実施の形態であるＲＦＩＤの構成を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ切断の断面図である。
【００２２】
本実施の形態であるＲＦＩＤは、平面形状が長方形を成し、ベース基材１上に送受信用アンテナ２が形成され、その所定位置にＩＣチップ３が電気回路を形成するように接合されている。送受信用アンテナ２ならびにＩＣチップ３を覆う部分は、ベース基材１の一辺を折り返して構成されており、接着剤４などを介して他の三辺が接着固定されている。送受信用アンテナ２とＩＣチップ３の接合部の隙間（図示せず）には、必要に応じてアンダーフィル材、例えば、エポキシ樹脂などを充填して接合部を保護しても良い。
【００２３】
また、ベース基材１は、柔軟性のある基材、例えば、ポリイミド樹脂系フィルム、ポリエチレンテレフタレート樹脂系フィルム、ポリフェニレンサルファイド樹脂系フィルム、ポリエチレンナフタレート系樹脂フィルム、ポリエーテルスルフォン樹脂系フィルム、ポリエーテルイミド樹脂系フィルムなどを用いると良い。また、送受信用アンテナ２を形成する金属膜としては、例えば、Ｃｕ、Ｓｎの組み合わせやＡｌなどが良好と考えられる。また、ベース基材１の厚さは、０．０１〜０．１ｍｍである。接着剤４としては、アクリル樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、ポリイミド樹脂系接着剤などが良い。さらに、前記した樹脂に可撓性を付与したものを用いても同様であることは言うまでもない。ここでは、ＩＣチップ３の大きさは、約０．１〜０．４ｍｍ角、厚さは、０．０２〜０．５ｍｍのものを用いたが、この大きさに限定されるものでないことは言うまでもない。
【００２４】
次に、図２により、本実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法の一例を説明する。図２は、ＲＦＩＤの製造工程の配列の一例を示す説明図である。
【００２５】
ここでは、送受信用アンテナが形成されたベース基材がロール状に巻き取られており、このロールからベース基材を引き出し、製品巻き取りロールへと巻き取る場合を例に説明し、この間の製造工程は以下のようになる。
【００２６】
始めに、チップ搭載部において、ロールから引き出されたベース基材の送受信用アンテナの所定部分にＩＣチップを搭載して接合する（工程１）。さらに、アンダーフィル材充填・硬化部において、ＩＣチップと接合した送受信用アンテナとの隙間にアンダーフィル材を充填し、所定の条件にて樹脂の硬化を行う（工程２）。その後、通信状態の合否を判定するために検査部へと送られる。この通信状態合否判定検査部において、不良品に判定マークあるいはＩＣチップの切断除去などの何らかの識別を行い、良品と不良品とを選別する（工程３）。
【００２７】
続いて、接着剤塗布・切り込み形成部において、送受信用アンテナ、ＩＣチップ上に適量の接着剤を塗布すると共に、この送受信用アンテナおよびＩＣチップの部分を覆うために、ＩＣチップ間の間隙部に長方形のうちの三辺（長辺と隣り合う２つの短辺）に切り込みを入れる（工程４）。そして、切り込み部分折り返し部において、切り込み部分を長方形のうちの他の一辺（他の長辺）で折り返し、送受信用アンテナ、ＩＣチップ上を覆う状態にする（工程５）。その後、ロール押し付け部において、加圧ローラにて折り返し部を押圧し、所定の形状に整形する（工程６）。最後に、巻き取りロールに巻き取り、製品となる。
【００２８】
なお、この一連の工程が全てではないことは言うまでもない。すなわち、製造工程を分割し、別の製造ラインを形成しても同様である。さらに、アンダーフィル材充填・硬化部とチップ搭載部の工程を入れ替えても良い。例えば、アンダーフィル材と同様の働きのある異方性導電接着剤などを用いる場合が考えられる。また、通信状態の合否判定の検査工程もチップ搭載接合後であればどの位置にあってもなんら支障がない。そして、使用環境によっては、アンダーフィル材を使用しなくても良い。また、接合方式としては、超音波接合、加熱・加圧による金属接合などが良好であると考えられる。しかし、接合方式がここに述べられたものに限られたものでないことは言うまでもない。
【００２９】
次に、図３〜図１４により、前述したＲＦＩＤの製造工程における各工程を詳細に説明する。
【００３０】
始めに、図３により、チップ搭載部の一例を説明する。図３は、ＩＣチップ搭載後の状
態を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ切断の断面図である。
【００３１】
図３に示すように、ベース基材１上には送受信用アンテナ２が形成されており、この送受信用アンテナの所定部分にＩＣチップを搭載する。送受信用アンテナ２は、ベース基材１上の片側全面に金属性フィルムを貼り、エッチング処理などにより不要部分を取り除いて形成する。また、ベース基材１の両側面には、各工程間を搬送するための搬送穴５が設けられている。
【００３２】
続いて、図４により、アンダーフィル材充填・硬化部の一例を説明する。図４は、アンダーフィル材の充填状況を示すものであり、（ａ）は充填開始時の状態の断面図、（ｂ）
は充填完了時の状態の断面図である。
【００３３】
図４（ａ）に示す、アンダーフィル材の充填開始時の状態に対して、バンプ１１を介して接合したＩＣチップ３と送受信用アンテナ２との隙間１２へアンダーフィル材１３を充
填する。このアンダーフィル材１３を充填するため、ディスペンサ（図示せず）より延びた針先１４をＩＣチップ３の一辺へ近づけて適量のアンダーフィル材１３を滴下する。これにより、図４（ｂ）に示すような、アンダーフィル材の充填完了時の状態となる。その後、所定の硬化条件にてアンダーフィル材の硬化を行い、この完了後に次の検査工程へと逐次搬送される。
【００３４】
続いて、図５および図６により、通信状態合否判定検査部の一例を説明する。図５は、通信状態の合否判定検査工程の模式的な平面図である。図６は、図５のＡ−Ａ切断の断面図である。
【００３５】
図５に示すように、通信状態の合否判定検査工程における装置概略は、ＩＣチップ３に接合された送受信用アンテナ２との間でデータの送受信を行うアンテナ部２０と、このアンテナ部２０に接続され、送受信したデータに基づいて通信状態の合否判定を行う検査装置２１とを持つことを基本構成としている。
【００３６】
図６に示すように、アンテナ部２０と、送受信用アンテナ２に接合されたＩＣチップ３とは一定の距離を保つように保持されている。この状態において、検査装置２１より、アンテナ部２０を経て特定の周波数の電波をＩＣチップ３に接合された送受信用アンテナ２
に送信する。この電波エネルギーをＩＣチップ３の電気回路内でチップ駆動電源へと変換し、ＩＣチップ３を稼働させる。また、同時に、このＩＣチップ３の記憶内容を送信させるべく信号も送信する。これにより、ＩＣチップ３より、送受信用アンテナ２を介して検査装置へと信号が通信される。
【００３７】
そして、この通信によるデータ内容を検査装置２１にて比較検討し、合否判定を行う。この方法としては、複数個同時に検査する方式や単品毎に検査する方式がある。複数個同時の検査方式としても、検査結果は、各個のＩＣチップの合否判定を行うことであり、検査時間が長くなるなど、問題が生じる可能性がある。従って、この検査工程は、短時間で終了することが生産性を向上する上で望ましく、かつ、１つのＩＣチップ３毎に行うことが必要となる。
【００３８】
このとき、アンテナ部２０において、ＩＣチップ３からの送信データを受信するためにはある程度の面積が必要となる。また、ＩＣチップ３へ駆動エネルギーを与えるためにも同様である。そのため、この範囲内に、他のＩＣチップがあると互いに干渉し合い、正常にデータの送受信ができず、不良と判定されてしまう誤動作が起きる可能性がある。従って、干渉が起きない程度の間隙２２を持ってベース基材１上に送受信用アンテナ２を形成する必要がある。この間隙２２の部分を有効利用すべく検討した結果、本発明の特徴に至っており、図７以降で具体的に説明する。
【００３９】
続いて、図７および図８により、接着剤塗布・切り込み形成部の一例を説明する。図７は、接着剤塗布ならびに切り込み部の模式的な平面図である。図８は、図７のＡ−Ａ切断の断面図である。
【００４０】
図７に示すように、接着剤３０を塗布する接着剤入りシリンジ（図示せず）は、樹脂充填装置（図示せず）へ接続されている。この樹脂充填装置にてシリンジ内を加圧し、接続されたノズル３１より、接着剤３０を吐出する。このノズル３１は、接着剤３０を所定の厚さとすべく送受信用アンテナ２上を移動して全面に塗布する。その後、ベース基材１の外にある所定位置へと移動する。次に、間隙２２の部分への切り込み部の形成工程を行う。この切り込み部は、切り込み形成装置（図示せず）に設けた切り込み形成刃３２により行う。
【００４１】
すなわち、図８に示すように、切り込み形成刃３２がベース基材１上へと降下し、間隙２２の部分の三方向（チップ方向を除く三方向）へ切り込みを入れる。このとき、切り込み形成刃３２を受けるための支持台３４が、ベース基材１の下方に設けられている。
【００４２】
続いて、図９および図１０により、切り込み部分折り返し部の一例を説明する。図９は、切り込み部を折り返す状態を模式的に示す平面図である。図１０は、図９のＡ−Ａ切断の断面図である。
【００４３】
図９および図１０に示すように、三方向へ切り込みを入れた後、チップ方向に折り返し部４０の折り返しを開始するため、ベース基材１の下方より、支持台３４に設けてある上昇部４２を上昇させて折り返す。このとき、折り返し線部４３を所定位置とするため、ベース基材１の両サイドから、折り返し支持装置４４より伸びる折り返し支持部４５で折り返し線部４３を支持し、この状態を保持する。
【００４４】
続いて、図１１および図１２により、ロール押し付け部の一例を説明する。図１１は、折り返し部を折り返す状態を模式的に示す平面図である。図１２は、図１１のＡ−Ａ切断の断面図である。
【００４５】
図１１および図１２に示すように、折り返し部４０の上端部を折り返し用ローラ５０に設けたガイド５１にて保持する。その後、上昇部４２は、ベース基材１の下方に降下する。折り返し用ローラ５０は、ガイド５１上に折り返し部４０を保持しながら、さらに図１３および図１４に示すように横移動を行う。
【００４６】
続いて、図１３および図１４により、図１１および図１２に続く、ロール押し付け部の一例を説明する。図１３は、折り返し途中の状態を模式的に示す断面図である。図１４は、折り返し完了時の状態を模式的に示す平面図である。
【００４７】
図１３に示すように、ガイド５１により折り返し部４０を折り返し支持装置４４の支点として折り返していく。この折り返しが進むと共に、折り返し用ローラ５０にて折り返し部４０の表面を押圧しながら移動していく。
【００４８】
図１４に示すように、折り返し用ローラ５０により押圧された折り返し部４０は、送受信用アンテナ上の接着剤３０の部分を覆った状態となる。折り返し支持装置４４にある折り返し支持部４５は、折り返し部４０より外れるように移動する。その後、巻き取りロール（図示せず）へベース基材１と共に巻き取られ、製品となる。製品の形態は、ロール状態に限らず、切断して個別の製品（図１）とすることも可能である。
【００４９】
次に、図１５により、本発明の他の実施の形態として、ＲＦＩＤの構成の変形例を説明する。図１５は、他の実施の形態であるＲＦＩＤの構成を示す断面図である。
【００５０】
図１５は、前述した図１の構成に対して、さらに小型化を図るために工夫した構成である。すなわち、この実施の形態であるＲＦＩＤは、ＩＣチップ３の部分を覆うためのベース基材１を送受信用アンテナ２の部分から折り返した構成を採用している。この送受信用アンテナ２の部分から折り返す際に、折り返し後の送受信用アンテナ２のコンタクト防止のために、ベース基材１の送受信用アンテナ２上の折り返し線部に糸状部材６０を挟む。そして、この糸状部材６０を支点として折り返し部を折り返していくと共に、折り返し用ローラにて折り返し部の表面を押圧しながら所定の厚さに整形する。この押圧前の状態は破線で示し、押圧による整形後は実線で示した形状となる。
【００５１】
この糸状部材６０としては、例えば、取り扱いやすさなどを考慮してリールに巻き取られている部材を使用する。この場合には、ベース基材１の片側から、リールに巻き取られている糸状部材６０を引き出し、この糸状部材６０を送受信用アンテナ２上の折り返し線部に挟むようにする。そして、折り返し用ローラによる整形後は、ベース基材１の幅に合わせて糸状部材６０を切断する。この糸状部材６０の材料としては、折り返し用ローラによる加圧や接着プロセスにおける耐熱性などを考えて、例えばポリイミド樹脂などの固体を用いる。この糸状部材６０にポリイミド樹脂を用いた場合に、ベース基材１には、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂系フィルムなどを使用する。これらの材料に限定されるものでないことは言うまでもない。
【００５２】
また、以上のように構成されるＲＦＩＤ（図１、図１５）においては、ＩＣチップ３の部分を覆うようにベース基材１を折り返した構成を採用することから、折り返しやすさを考えた場合に、例えば、折り返し線部に溝やミシン目などを形成する方法を取り入れることもできる。
【００５３】
以上説明したように、本実施の形態によれば、送受信用アンテナ２とＩＣチップ３の部分を覆うラミネート用の新たなる部材を用いることなしに、送受信用アンテナ２とＩＣチップ３の部分を覆うことができ、製造コストを低減することができる。また、送受信用アンテナ２とＩＣチップ３の部分を覆うための間隙２２を設けることで、送受信用アンテナ２とＩＣチップ３との合否判定を行う検査工程がベース基材１上で行うことができ、製造効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの構成を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ切断の断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法において、製造工程の配列の一例を示す説明図である。
【図３】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法において、ＩＣチップ搭載後の状態を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ切断の断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法において、アンダーフィル材の充填状況を示すものであり、（ａ）は充填開始時の状態の断面図、（ｂ）は充填完了時の状態の断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法において、通信状態の合否判定検査工程の模式的な平面図である。
【図６】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法において、図５のＡ−Ａ切断の断面図である。
【図７】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法において、接着剤塗布ならびに切り込み部の模式的な平面図である。
【図８】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法において、図７のＡ−Ａ切断の断面図である。
【図９】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法において、切り込み部を折り返す状態を模式的に示す平面図である。
【図１０】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法において、図９のＡ−Ａ切断の断面図である。
【図１１】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法において、折り返し部を折り返す状態を模式的に示す平面図である。
【図１２】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法において、図１１のＡ−Ａ切断の断面図である。
【図１３】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法において、折り返し途中の状態を模式的に示す断面図である。
【図１４】本発明の一実施の形態であるＲＦＩＤの製造方法において、折り返し完了時の状態を模式的に示す平面図である。
【図１５】本発明の他の実施の形態であるＲＦＩＤの構成を示す断面図である。
【図１６】本発明に対する比較例として、一般的な熱プレス方式の概略の一例を示すものであり、（ａ）はプレス時の断面図、（ｂ）はプレス後の製品の断面図である。
【図１７】本発明に対する比較例として、従来のラミネート方式における各構成品の概略を示す断面図である。
【図１８】本発明に対する比較例として、従来のラミネート方式において、ベース基材上に凹部を形成する方式の概略を示す断面図である。
【図１９】本発明に対する比較例として、従来のラミネート方式において、カバーシートをベース基材上に配置した状態を示す断面図である。
【図２０】本発明に対する比較例として、従来のラミネート方式において、個片に切断した状態の製品の断面図である。
【図２１】本発明に対する比較例として、従来の他のラミネート方式において、ＩＣインレットの仮着帯ならびにＩＣ内蔵表示札の製造方法の概略図である。
【図２２】本発明に対する比較例として、従来の他のラミネート方式において、切断した後の状態を示す断面図である。
【図２３】本発明に対する比較例として、従来の他のラミネート方式において、ラベルを貼り付けた状態の断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１…ベース基材、２…送受信用アンテナ、３…ＩＣチップ、４…接着剤、５…搬送穴、１１…バンプ、１２…隙間、１３…アンダーフィル材、１４…針先、２０…アンテナ部、２１…検査装置、２２…間隙、３０…接着剤、３１…ノズル、３２…切り込み形成刃、３４…支持台、４０…折り返し部、４２…上昇部、４３…折り返し線部、４４…折り返し支持装置、４５…折り返し支持部、５０…折り返し用ローラ、５１…ガイド、６０…糸状部材、１００…ＩＣチップ、１０１…アンテナ部、１０２…モジュール、１０３…ベース基材、１０４…カバーシート、１０５…プレス、１０６，１０７…プレート、１１０…ベース基材、１１１，１１２…ローラ、１１３…凹部、２００，２０１，２０２…ローラ、２０３…切断刃、２０４…粘着剤、２０５…剥離紙、２０７…ＩＣチップ、２０８…ＩＣインレット、２０９…切断部、２１０…シリコーン樹脂、２１１…ラベル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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