(57)【要約】【課題】  無線タグを活用することによって仕向け先ごとに、プリント配線基板が誤りなく仕分けされる部品実装方法を提供する。【解決手段】  集合基板１０に実装された無線タグ１００に仕向け先などの情報を記憶させておく。部品実装ライン３の搬送コンベア３００によってその集合基板１０が搬送されているときに部品実装機３２や仕分け用リード／ライト機３４によってその情報を読み出し、その読み出した情報に基づいて回路部品が実装された集合基板１０ｃの仕分けを確実に行なう。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品実装前のプリント配線基板に、無線通信機能とメモリ機能とを有する無線タグを実装しておき、
前記プリント配線基板への回路部品の実装前に、該プリント配線基板に搭載されている無線タグに、該プリント配線基板への回路部品実装用の情報を記憶させ、
前記プリント配線基板に回路部品を実装し、
回路部品実装後のプリント配線基板に搭載されている無線タグの情報を読み出し、
前記無線タグから読み出した情報に基づいて、回路部品実装後のプリント配線基板を仕分けることを特徴とする基板部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
プリント配線基板に回路部品を自動的に実装する基板部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のプリント配線基板が多数形成されてなる集合基板の各プリント配線基板に、部品を要領よく実装する技術がいろいろと提案されている（例えば特許文献１参照）。特許文献１ものものでは、集合基板である多面取り基板、また異種混合基板の各プリント配線基板へ電子部品を実装するときに、各プリント配線基板に設けたマーカーなどを回路部品実装機側に読み取らせることにより、電子部品の実装順序や電子部品を実装する際に使用する吸着ノズルなどを指定する実装プログラムを最適なものにして各プリント配線基板への部品の実装効率を高めることで部品実装に要する時間の短縮化を図っている。また実装対象になっている部品の形状や寸法等の情報を基に、部品を保持するノズルやチャックの種類、移動速度などを考慮した実装データを作成してプリント配線基板に対する部品実装が誤りなく行なわれるように制御しようとするものもある（例えば特許文献２参照）。
【０００３】
上記特許文献１、特許文献２いずれのものも、集合基板で代表されるように、基板の構造が複雑化してきていることを受けて部品実装機に誤りなく回路部品を実装させようとしてなされた提案である。これは回路部品の実装を行なうにあたって誤りを軽減するためにできうる限り人が行なう操作を省こうとするためとも言える。
【０００４】
しかし、いかに人の操作を省こうとしても最終工程の仕分け工程などにはどうしても人が介在してしまうことが多い。そうすると仕分け作業者が回路部品の実装が終了した集合基板の仕分けを行なっているときに、同じ集合基板に仕向け先として北米向けの仕様で部品が実装されたものと欧州向けの仕様で部品が実装されたものとがあることを見極められずに、北米向けの集合基板の中に欧州向けの集合基板を、あるいは欧州向けの集合基板の中に北米向けの集合基板を混入させてしまう恐れがある。
【０００５】
ところで、近年商品管理などの分野で無線タグが活用されている（例えば特許文献３、４参照）。この無線タグに情報を記憶させると、非接触の状態でその情報を無線タグ情報読出機によって読み出すことができる。
【特許文献１】特開２００２−２６５９９号公報
【特許文献２】特開２００２−１３４９９７号公報
【特許文献３】特開２０００−２０６６２号公報
【特許文献４】特開２０００−３３１１３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、無線タグを活用することによって仕向け先ごとに、プリント配線基板が誤りなく仕分けされる部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する本発明の部品実装方法は、回路部品実装前のプリント配線基板に、無線通信機能とメモリ機能とを有する無線タグを実装しておき、
上記プリント配線基板への回路部品の実装前に、そのプリント配線基板に搭載されている無線タグに、そのプリント配線基板への回路部品実装用の情報を記憶させ、
上記プリント配線基板に回路部品を実装し、
回路部品実装後のプリント配線基板に搭載されている無線タグの情報を読み出し、
上記無線タグから読み出した情報に基づいて、回路部品実装後のプリント配線基板を仕分けることを特徴とする。
【０００８】
このように回路部品実装前の上記プリント配線基板に上記無線タグを実装しておき、その無線タグに回路部品実装用の情報を記憶させることで、その無線タグに記憶させた情報に基づいて上記プリント配線基板に部品を実装して、さらにその情報に基づいて回路部品実装後のプリント配線基板を仕分けることができる。
【０００９】
上記情報として例えば仕向け先に応じたコードなどを上記無線タグに記憶させておくと、同じプリント配線基板であっても北米向け、欧州向けであることが部品を実装する装置側に読み取られてその仕向け先に応じた部品の実装が正確に行なわれ、さらに仕向け先に応じた部品が実装されたプリント配線基板が仕向け先ごとに正しく仕分けされる。
【００１０】
このように上記無線タグに情報として仕向け先などが記憶されていると、例えば作業者にその情報を読み取ることが自在な読取機を持たせておけば、作業者はいつでもどこでも仕向け先を無線タグから読み出して確認することができる。
【００１１】
さらにその無線タグの情報を読み出す読取機を製造ラインに組み込み、その読取機を生産管理ネットワークにリンクさせることで効率の良い生産管理システムが構築される。
【発明の効果】
【００１２】
以上、説明したように、無線タグを活用することによって仕向け先ごとに、プリント配線基板が誤りなく仕分けされる部品実装方法が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下図面を参照して本発明の一実施形態である基板部品実装方法を説明する。
【００１４】
図１は集合基板１０が納入されたときの状態を示す図である。
【００１５】
図１に示すように集合基板１０は積み重ねられた状態で納入される。この集合基板１０内にはプリント配線基板が多数形成されており、ここでは、例えば一枚の集合基板１０内の各プリント配線基板すべてが欧州向け、別の集合基板１０内の各プリント配線基板すべてが北米向けになっているとして以降説明する。
【００１６】
図１に示す集合基板１０一枚には無線通信機能とメモリ機能とを有する無線タグ１００が実装されているので後述する部品実装ラインにこの集合基板１０を投入する前の受入れの段階で、その集合基板１０が備える無線タグ１００にその集合基板内の各プリント配線基板（回路部品実装前のプリント配線基板）に実装されるべき回路部品実装用の情報を書き込むようにしている。なお、ここでは予め無線タグ１００が集合基板１０に実装されたものが納入されているとしてあるが、集合基板が積み重ねられて納入された後、その集合基板１０一枚一枚に無線タグ１００を貼り付けていっても良い。
【００１７】
図２は無線タグに情報を書き込むリード／ライト機２の構成を示す図である。また図３はそのリード／ライト機２が備える書込用センサ２１ａと読取用センサ２１ｂの外観を示す図である。
【００１８】
後述する部品実装ライン内にもリード／ライト機があるので、このリード／ライト機２を受入用リード／ライト機と呼び、後述するリード／ライト機を仕分け用リード／ライト機と呼ぶことにする。
【００１９】
図２に示す受入用リード／ライト機２には、書込用センサ２１ａと読取用センサ２１ｂとが配備されており、それらのセンサ２１ａ，２１ｂが搬送コンベア２２の上方に位置するようにして受入用リード／ライト機２が配設されている。図３にはその書込用センサ２１ａと読取用センサ２１ｂの外観がそれぞれ示されている。これらのセンサ２１ａ，２１ｂのうち、書込用センサ２１ａによって搬送コンベア２２上に置かれたプリント配線基板１０の無線タグ１００に回路部品実装用の情報が書き込まれる。ここではその回路部品実装用の情報として、プリント配線基板１０の部品番号のほか、付属情報として仕向け先、基板サイズなどを受入用リード／ライト機２によって書き込ませることによって無線タグ１００にそれらの情報を記憶させている。なおここでは受入用リード／ライト機２に読取センサ２１ｂが配備されていることを利用して無線タグ１００に記憶させた情報を、その無線タグ１００の通信機能を利用して読取センサ２１ｂで読み取ることにより無線タグ１００が正常に動作しているかどうかの確認や入力情報が正確に記憶されたかどうかの確認を行なうようにもしている。またその読み取った情報を集合基板の受入状況として生産管理システムへ通知するようにもしている。
【００２０】
このように読み書き自在なそれぞれのセンサを備えた受入用リード／ライト機２によって情報が無線タグ１００に書き込まれその情報が無線タグに記憶される。
【００２１】
このように回路部品実装用の情報を無線タグ１００に記憶させたらその集合基板１０が次の部品実装ライン３のところまで人によって搬送される。
【００２２】
図４はその部品実装ライン３の構成を示す図である。
【００２３】
なお、図中に符号１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃで示してあるのはすべて同一の集合基板１０であるが、各工程の作業を終了したことを示す意味でそれぞれ１０ａ，１０ｂ，１０ｃという符号を付してある。符号１０ａで示されるのはクリーム半田が各プリント配線基板上のパターンにあわせて印刷された後の集合基板であり、符号１０ｂで示されるのはクリーム半田が印刷されてそのクリーム半田が印刷されたパターン上に部品が実装された後の集合基板であり、符号１０ｃで示されるのはリフロー炉３３で熱が加えられて各回路部品が集合基板内の各プリント配線基板のパターン上に半田付けされた後の集合基板である。
【００２４】
この部品実装ライン３の入り口に集合基板１０が積み重ねられて置かれ例えば搬送ライン３０を制御する制御盤（図示せず）の搬送スタートスイッチが操作されたら、吸着装置が作動して一番上にある集合基板１０が吸盤３０によって吸着され搬送コンベア３００上に置かれる。そうしたら搬送コンベア３００によって集合基板１０が半田印刷機３１まで搬送され、この半田印刷機３１で集合基板１０内の各プリント配線基板にクリーム半田が印刷される。集合基板１０内の各プリント配線基板のパターンにあわせてクリーム半田が印刷された後、その集合基板１０ａが次の部品実装機３２まで搬送コンベアによって搬送される。この部品実装機３２によって集合基板１０ａの無線タグ１００に記憶されている仕向け先などの情報が読み出され、その読み出された情報に基づいて集合基板１０ａ内の各プリント配線基板ごとにその情報に応じた部品が自動的に実装される。そして集合基板１０ａ上に部品がすべて実装されたら、部品が実装された状態のままリフロー炉３３まで搬送コンベア３００によって集合基板１０ｂが搬送され、このリフロー炉３３でプリント配線基板のパターンにあわせて印刷されたクリーム半田に熱が加えられる。そうしたら、集合基板１０ｂの各プリント配線基板上の各位置に実装された各回路部品がそのクリーム半田により半田付けされる。さらに搬送コンベア３００によって集合基板１０ｂが搬送されて仕分け用リード／ライト機３４を通過するときに無線タグ１００の情報がその仕分け用リード／ライト機３４によって読み出されてマガジン３５側に配設されている例えばソータ（不図示）にその情報が伝達される。このソータは仕分け用リード／ライト機３４からの情報に基づいて、その集合基板１０をマガジン３５内の所定の場所例えば欧州向け収納場所、あるいは北米向け収納場所に収納させるものである。また、仕分け用リード／ライト機３４によって無線タグの情報が読み出されたときには、ネットワークを介して生産管理システムにその実装を終えた集合基板の情報などが伝達されていて生産管理システムによって部品の実装を終了した集合基板の枚数などが管理されている。
【００２５】
このようにしておくといままでのように北米向けが欧州向けになったり、欧州向けが北米向けになったりすることがなくなる。
【００２６】
なお、この図４には集合基板１０の片面に回路部品を実装する製造用の搬送ラインが示されている。このため、片面に回路部品が実装されたプリント配線基板１０ｃを部品実装ライン３に再度投入して逆側の面にも回路部品の実装を行なうようにしている。
【００２７】
このようにすると、プリント配線基板の両面に回路部品が実装された後、例えば部品実装機３２で実装終了コードを無線タグに書き込むようなことを行なっておけば、再び仕分け用リード／ライト機３４で無線タグ情報が読み出されたときに実装完了通知を生産管理システムに通知することもできる。その結果、片面への実装が終了し、次に両面への実装が終了したというような進捗状況が生産管理システムに逐一報告され、細かな生産管理が行なわれるようにもなる。
【００２８】
以上説明したように無線タグを用いることで、人が仕分けをすることによって生まれていた誤りを是正して誤りなく仕分けを行なうことができる基板部品実装方法が実現される。
【００２９】
なお、本実施形態では集合基板一枚一枚に無線タグを一枚貼り付けて集合基板ごとに同一の部品実装を行なうことを前提として説明してきたが、例えば異種混合基板の場合には、集合基板内のプリント配線基板ごとに無線タグを実装しても良い。
【００３０】
また、本実施形態では、製造ラインにリード／ライト機を組み込んだ例を示したが、ハンディタイプのリーダ機があれば、そのリーダ機によっていつでもどこでも無線タグ内の情報を確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】集合基板１０が納入された時の状態を示す図である。
【図２】その集合基板１０に実装された無線タグ１００に情報を書き込む受入用リード／ライト機２の構成を示す図である。
【図３】そのリード／ライト機２が備える書き込み用センサ２１ａと読取用センサ２１ｂの外観を示す図である。
【図４】部品実装ライン３の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    積層された集合基板
１０    集合基板
１０ａ    クリーム半田が印刷された集合基板
１０ｂ    クリーム半田の印刷および回路部品が実装された集合基板
１０ｃ    回路部品が半田付けされたプリント配線基板
１００    無線タグ
２    受入用リード／ライト機
２１ａ  読取センサ
２１ｂ  書込センサ
２２    搬送コンベア
３      回路部品実装ライン
３０    吸着機
３１    半田印刷機
３２    部品実装機
３３    リフロー炉
３４    仕分け用リード／ライト機
３５    マガジン
３００    搬送コンベア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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