(57)【要約】【課題】  反射防止機能や近赤外線吸収機能が付加されたシールド材を短手番でかつ低コストで製造することができるシールド材の製造方法を提供する。【解決手段】  基材上に、加熱により流動化するホットメルト接着樹脂層１２を形成し、ホットメルト接着樹脂層１２の上に導電層パターン１４を形成する。その後に、導電層パターン１４の上に、反射防止機能を備えたフィルム２０を配置し、加熱した状態でフィルム２０を加圧することにより、流動化したホットメルト接着樹脂層１２内に導電層パターン１４を埋設すると共に、フィルム２０をホットメルト接着樹脂層１２に接着することを含む。【選択図】  図３
2005302912.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、加熱により流動化するホットメルト接着樹脂層を形成する工程と、
前記ホットメルト接着樹脂層の上に導電層パターンを形成する工程と、
前記導電層パターンの上に、少なくとも反射防止機能を備えたフィルムを配置し、加熱した状態で前記フィルムを加圧することにより、流動化した前記ホットメルト接着樹脂層に前記導電層パターンを埋設すると共に、前記フィルムを前記ホットメルト接着樹脂層に接着する工程とを有することを特徴とするシールド材の製造方法。
【請求項２】
前記基材は、前記ホットメルト接着樹脂層から剥離可能な仮基材であって、前記フィルムを前記ホットメルト接着樹脂層に接着する工程の後に、前記ホットメルト接着樹脂層から前記仮基材を剥離する工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のシールド材の製造方法。
【請求項３】
前記少なくとも反射防止機能を備えたフィルムは、プラスチックフィルム一方の面に反射防止層が形成され、他方の面に近赤外線吸収層が形成されたものであり、前記導電層パターンの上に前記フィルムを配置する際に、前記導電層パターンの上に前記赤外線吸収層の面を対向させて配置することを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド材の製造方法。
【請求項４】
前記基材は、近赤外線吸収機能を備えた透明のプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のシールド材の製造方法。
【請求項５】
前記近赤外線吸収機能を備えたプラスチックフィルムは、該プラスチックフィルムの片面に近赤外線吸収層が設けられたものであって、
前記基材上にホットメルト接着樹脂層を形成する工程において、前記プラスチックフィルムの露出面、又は近赤外線吸収層の露出面に前記ホットメルト接着樹脂層を形成することを特徴とする請求項４に記載のシールド材の製造方法。
【請求項６】
前記導電層パターンを形成する工程は、
片面に黒色層が形成された銅箔の該黒色層の面を前記ホットメルト接着樹脂層の上に貼着する工程と、
前記銅箔をパターニングして銅層パターンを形成する工程と、
前記銅層パターンの上面及び両側面を黒化する工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載のシールド材の製造方法。
【請求項７】
前記導電層パターンを前記ホットメルト接着樹脂層内に埋設する際に、前記導電層パターンの上面と前記ホットメルト接着樹脂層の上面とが同一面になって平坦化されることを特徴とする請求項１乃至６に記載のシールド材の製造方法。
【請求項８】
前記導電層パターンを形成する工程において、該導電層パターンが形成される領域の周縁部に前記導電層パターンに繋がる通電部を同時に形成し、
前記導電層パターンの上に前記フィルムを配置する際に、前記フィルムは、導電層パターンが形成された領域、又は導電層パターンが形成された領域から通電部の内側部までの領域を覆って配置されることを特徴とする請求項１に記載のシールド材の製造方法。
【請求項９】
ホットメルト接着樹脂層と、
前記ホットメルト接着樹脂層に埋設された導電層パターンと、
前記ホットメルト接着樹脂層及び導電層パターンの上に形成され、少なくとも反射防止機能を備えたフィルムと、
前記導電層パターンが埋設された領域から外側周辺側の前記ホットメルト接着樹脂層の上に形成され、前記導電層パターンに繋がる通電部とを有することを特徴とするシールド材。
【請求項１０】
前記反射防止機能を備えたフィルムは、前記導電層パターンが埋設された領域、又は該導電層パターンが埋設された領域から前記通電部の内側部までの領域を覆って形成されていることを特徴とする請求項９に記載のシールド材。
【請求項１１】
前記少なくとも反射防止機能を備えたフィルムは、近赤外線吸収機能をさらに備えていることを特徴とする請求項９に記載のシールド材。
【請求項１２】
前記ホットメルト接着層の下に近赤外線吸収フィルムが貼着されていることを特徴とする請求項９に記載のシールド材。
【請求項１３】
前記ホットメルト接着層の下に粘着層を介してガラス基板が配置されていることを特徴とする請求項９に記載のシールド材。
【請求項１４】
前記近赤外線吸収フィルムの下に粘着層を介してガラス基板が配置されていることを特徴とする請求項１２に記載のシールド材。
【請求項１５】
前記少なくとも反射防止機能を備えたフィルムは、プラスチックフィルムの上面に反射防止層が形成され、該プラスチックフィルムの下面に近赤外線吸収層が形成されたものであることを特徴とする請求項１１に記載のシールド材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド材及びその製造方法に係り、さらに詳しくは、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）から漏洩する電磁波を遮断できるシールド材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、広い視野角をもち、表示品質がよく、大画面化ができるなどの特徴をもつＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）は、マルチメディアディスプレイ機器などに急速にその用途を拡大している。
【０００３】
ＰＤＰは気体放電を利用した表示デバイスであり、管内に封入されている気体を放電によって励起し、紫外領域から近赤外線領域に至るまで広い波長の線スペクトルを発生する。ＰＤＰの管内には蛍光体が配置されており、この蛍光体は紫外線領域の線スペクトルで励起されて可視領域の光を発生する。
【０００４】
ＰＤＰの駆動によりマイクロ波や超低周波などの電磁波が発生し、わずかではあるが外部に漏洩する。情報機器装置などにはこれらの電磁波の漏洩の規定が定められているため、電磁波の漏洩を規定値以下に抑える必要がある。
【０００５】
また、ＰＤＰは、その表示画面が平滑であることから外部からの光が表示画面に入射するときに入射光が反射して画面のコントラスト比が低下するため、外部からの入射光の反射を抑える必要がある。
【０００６】
また、ＰＤＰから放出される近赤外線の波長はリモートコントロール装置及び光通信などで使用される波長（８００ｎｍ〜１０００ｎｍ）に近く、これらの機器をＰＤＰの近傍で動作させた場合、誤動作を起こすおそれがあるので、ＰＤＰからの近赤外線の漏洩を防止する必要がある。
【０００７】
これらの目的でＰＤＰの表示画面の前方にシールド材が設置される。
【０００８】
従来のシールド材は、透明基材上に電磁波を遮断するための導電層パターンが形成されて基本構成される。
【０００９】
例えば、特許文献１には、透明基材上に加熱・加圧により流動する接着剤及び導電層を順次形成し、これらの積層体を加熱プレスして導電層を接着剤中に埋設することが記載されている。
【特許文献１】特開２０００−３２３８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、シールド材には、必要に応じて近赤外線吸収層や反射防止層が別途形成されることが多い。この場合、導電層パターンを形成した後に、導電層パターン上に粘着層を介して近赤外線吸収フィルムや反射防止フィルムを別途貼着する必要がある。このため、シールド材の製造工程が煩雑になり、製造コストの上昇を招くおそれがある。
【００１１】
なお、上述した特許文献１では、反射防止フィルムや近赤外線吸収機能フィルムを簡易な方法で形成することに関しては何ら考慮されていない。
【００１２】
本発明は以上の問題点を鑑みて創作されたものであり、反射防止機能や近赤外線吸収機能が付加されたシールド材を短手番でかつ低コストで製造することができるシールド材の製造方法及びシールド材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明はシールド材の製造方法に係り、基材上に、加熱により流動化するホットメルト接着樹脂層を形成する工程と、前記ホットメルト接着樹脂層の上に導電層パターンを形成する工程と、前記導電層パターンの上に、少なくとも反射防止機能を備えたフィルムを配置し、加熱した状態で前記フィルムを加圧することにより、流動化した前記ホットメルト接着樹脂層に前記導電層パターンを埋設すると共に、前記フィルムを前記ホットメルト接着樹脂層に接着する工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
本発明では、まず、基材上のホットメルト接着樹脂層上に導電層パターンが形成された後に、反射防止機能を備えたフィルムが導電層パターン上に配置される。このフィルムは、さらに近赤外線吸収機能を備えていてもよい。その後に、加熱した状態でこのフィルムを導電層パターン側に加圧する。これにより、流動化したホットメルト接着樹脂層の中に導電層パターンが埋め込まれてその段差が解消されると共に、反射防止機能を備えたフィルムがホットメルト接着層上にその上面が平坦化された状態で接着される。
【００１５】
このように、ホットメルト接着樹脂層を使用することにより、粘着層を使用することなく、銅層パターンの埋め込み（平坦化）と反射防止機能などを備えたフィルムの接着とを同時に行うことができるので、短手番でかつ低コストで光学特性の優れたシールド材を製造することができる。
【００１６】
上記した発明において、前記基材は、ホットメルト接着樹脂層から剥離可能な仮基材であり、フィルムをホットメルト接着樹脂層に接着する工程の後に、ホットメルト接着樹脂層から仮基材を剥離するようにしてもよい。
【００１７】
また、上記した発明において、前記基材が、近赤外線吸収機能を備えた透明のプラスチックフィルムであってもよい。
【００１８】
また、上記した課題を解決するため、本発明はシールド材に係り、ホットメルト接着樹脂層と、前記ホットメルト接着樹脂層の中に埋設された導電層パターンと、前記ホットメルト接着樹脂層及び導電層パターンの上に形成され、少なくとも反射防止機能を備えたフィルムと、前記導電層パターンが埋設された領域から外側周辺側の前記ホットメルト接着樹脂層の上に形成され、前記導電層パターンに繋がる通電部とを有することを特徴とする。
【００１９】
本発明のシールド材では、導電層パターンはホットメルト接着樹脂層に埋設されており、好適には、導電層パターンとホットメルト接着樹脂層との上面は同一面となって平坦化されている。このため、導電層パターン及びホットメルト接着樹脂層上に形成された反射防止機能などを備えたフィルムもその上面が平坦化された状態で形成されている。そして、シールド材の周縁部のホットメルト接着樹脂層上には、導電層パターンと同一材料で形成されてそれに繋がる通電部が設けられている。
【００２０】
反射防止機能を備えたフィルムは、さらに近赤外線吸収機能を備えていてもよいし、あるいは、近赤外線吸収機能を備えたプラスチックフィルムがホットメルト接着樹脂層の下に設けられた構成としてもよい。
【００２１】
このように、本発明では、導電層パターンの段差が解消され、最上の反射防止フィルムの上面が平坦化されているので、ＰＤＰからの放出光や外光が凹凸に基づいて屈折・散乱することがなくなるためシールド材は透明なものとなり、ＰＤＰの表示品質を向上させることができる。
【００２２】
本発明のシールド材は、例えば、上記したシールド材の製造方法によって容易に製造される。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように、本発明では、短手番でかつ低コストで光学特性の優れたシールド材を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の実施の形態について、図を参照しながら説明する。
【００２５】
（第１の実施の形態）
図１及び図２は本発明の第１実施形態のシールド材の製造方法を順に示す断面図、図３及び図４は本発明の第１実施形態の第１のシールド材を示す断面図、図５は同じく第２のシールド材を示す断面図である。
【００２６】
本発明の第１実施形態のシールド材の製造方法は、まず、図１（ａ）に示すように、プラスチックフィルム１０ａ（ＰＥＴフィルムなど）とその片面に形成された剥離層１０ｂとにより構成される仮基材１０を用意する。剥離層１０ａは例えば膜厚１μｍ程度のシリコーン層よりなる。
【００２７】
その後に、図１（ｂ）に示すように、仮基板１０の剥離層１０ａ上にホットメルト接着樹脂層１２を形成する。ホットメルト接着樹脂層１２は、常温では固形であり、それを加熱溶融することにより流動性を示し、冷却されると元の固形に戻る特性を有する接着性樹脂である。そのようなホットメルト接着樹脂層１２の材料として、ＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合樹脂）系、オレフィン系、ポリエステル系などがある。ホットメルト接着樹脂層１２の形成方法としては、例えば、ペースト状のものを塗布したり、フィルム状のものを貼着する方法などが採用される。また、ホットメルト接着樹脂層１２は好適には２５〜１２０μｍの膜厚で形成される。
【００２８】
次いで、図１（ｃ）に示すように、膜厚が例えば１０〜５０μｍの銅箔１４ａを用意する。続いて、この銅箔１４ａの一方の面を、例えば、ピロリン酸銅水溶液とピロリン酸カリウム水溶液とアンモニア水溶液との混合液に浸漬し、電流密度５Ａ／ｄｍ2の条件下で、１０秒間、電解めっきを行う。これにより、銅箔１４ａの一方の面に微視的なこぶ状の凹凸が形成されることで黒色層１３が得られる。
【００２９】
続いて、同じく図１（ｃ）に示すように、銅箔１４ａの黒色層１３の面がホットメルト接着樹脂層１２に対向するようにして、銅箔１４ａをホットメルト接着樹脂層１２上に貼着する。このとき、銅箔１４ａの黒色層１３の面には凹凸が形成されているので、アンカー効果によって銅箔１４ａはホットメルト接着樹脂層１２上に密着性よく貼着される。
【００３０】
次いで、図１（ｄ）に示すように、銅膜パターンを形成するためのレジスト膜１５を銅箔１４ａ上にフォトリソグラフィによりパターニングした後、そのレジスト膜１５をマスクにして銅箔１４ａをエッチングする。その後に、レジスト膜１５が除去される。
【００３１】
これにより、図１（ｅ）に示すように、ホットメルト接着樹脂層１２上に銅膜パターン１４（導電層パターン）が形成される。銅膜パターン１４はＰＤＰから漏洩する電磁波を遮断するものであり、例えばメッシュ状に形成される。このとき同時に、シールド材となる領域のホットメルト接着樹脂層１２上の周縁部に銅膜パターン１４に繋がる通電部１４ｘが形成される。
【００３２】
次いで、図２（ａ）に示すように、図１（ｅ）の構造体を亜塩素酸ソーダ水溶液とカセイソーダ水溶液との混合液により化成処理することにより、銅層パターン１４の上面及び両側面を黒化処理して黒色層１３を形成する。これによって、銅層パターン１４及び通電部１４ｘの上面、下面及び両側面（裏面を含む全面）に黒色層１３が形成されたことになる。
【００３３】
次いで、図２（ｂ）に示すように、ＰＥＴフィルムなどのプラスチックフィルム２０ａと、その一方の面に形成された反射防止層２０ｂと、その他方の面に形成された近赤外線吸収層２０ｃとにより構成される反射防止／近赤外線吸収フィルム２０を用意する。プラスチックフィルム２０ａは紫外線（ＵＶ）吸収機能を備えている。あるいは、反射防止／近赤外線吸収フィルムとして、反射防止層が形成されたプラスチックフィルムと、近赤外線吸収層が形成されたプラスチックフィルムとが貼着されたものを使用してもよい。
【００３４】
続いて、同じく図２（ｂ）に示すように、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の近赤外線吸収層２０ｃの面を上記した図２（ａ）の銅層パターン１４に対向させて配置して積層体２３とする。さらに、上側金属板２５ａ及び下側金属板２５ｂを備えた金型２５を用意し、この積層体２３を、上側金属板２５ａと下側金属板２５ｂとの間に配置し、金型２５により積層体２３を加熱した状態で加圧する。加熱／加圧条件の一例としては、温度：１００〜１６０℃、圧力：０．３〜０．５MPa/cm2、処理時間：１〜５分の条件が採用される。
【００３５】
図２（ｂ）の積層体２３の様子を平面的にみると、図６に示すように、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０は、銅層パターン１４がメッシュ状に形成された領域（破線Ａで囲まれた領域）を覆うように配置される。あるいは、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０が、銅層パターン１４が形成された領域から外側周辺部の通電部１４ｘの内側部までの領域（破線Ｂで囲まれた領域）を覆うように配置されるようにしてもよい。
【００３６】
このとき、ホットメルト接着樹脂層１２は加熱溶融することにより流動性を示し、さらに金型２０によって反射防止／近赤外線吸収フィルム２０が銅層パターン１４側に押圧される。これによって、図２（ｃ）に示すように、銅層パターン１４は流動性のホットメルト接着樹脂層１２の中に埋設されると共に、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の近赤外線吸収層２０ｃの面がホットメルト接着樹脂層１２の上面に接着される。
【００３７】
しかも、銅層パターン１４は反射防止／近赤外線吸収フィルム２０を介して上側金属板２０ａにより押圧されるので、銅層パターン１４の上面はホットメルト接着樹脂層１２の上面と同一面となって形成される。さらには、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０はその上面が平坦化された状態でホットメルト接着樹脂層１２上に接着される。
【００３８】
なお、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の厚みは銅層パターン１４の膜厚より厚く設定されるので、通電部１４ｘはホットメルト接着樹脂層１２に埋め込まれずに、ホットメルト接着樹脂層１２上に残される。
【００３９】
また、銅層パターン１４と通電部１４ｘは、それらの連結部又は通電部１４ｘの内側部が下側に延びた状態で繋がって接続が確保されるので、銅層パターン１４と通電部１４ｘとが断線するおそれはない。
【００４０】
本実施形態と違って、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０を粘着層を介して貼着する場合、銅層パターン１４の段差の影響により反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の上面に段差が生じやすいため、光の屈折・散乱によりシールド材が不透明なものとなり、ＰＤＰの表示品質を低下させてしまうおそれがある。
【００４１】
しかしながら、本実施形態では、銅層パターン１４はホットメルト接着樹脂層１２の中に埋め込まれてその段差が解消されるので、銅層パターン１４上に形成される反射防止／近赤外線吸収フィルム２０もその上面が平坦化されて形成される。
【００４２】
しかも、ホットメルト接着樹脂層１２を使用することにより、粘着層を使用することなく、銅層パターン１４の埋め込み（平坦化）と反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の接着とを同時に行うことができるので、短手番でかつ低コストで光学特性の優れたシールド材を製造することができる。
【００４３】
その後に、図３に示すように、仮基板１０の剥離層１０ｂとホットメルト接着樹脂層１２との界面から剥離することにより、図１（ｃ）の構造体から仮基板１０を除去する。これにより、第１実施形態の第１のシールド材１が得られる。
【００４４】
第１実施形態の第１シールド材１では、図３に示すように、ホットメルト接着樹脂層１２の中に銅層パターン１４が埋設されている。ホットメルト接着樹脂層１２の周縁部上には、銅層パターン１４に繋がる通電部１４ｘが形成されている。また、銅層パターン１４の上面とホットメルト接着樹脂層１２の上面は同一面となっており、銅層パターン１４の段差が解消されて平坦化されている。さらに、ホットメルト接着樹脂層１２及び銅層パターン１４上には、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０がその上面が平坦化された状態で形成されている。銅層パターン１４に繋がる通電部１４ｘは反射防止／近赤外線吸収フィルム２０を取り囲むように配置されている。
【００４５】
なお、前述した図２（ｂ）の工程において、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０が、銅層パターン１４が埋設された領域から通電部１４ｘの内側部までの領域（図６の破線Ｂで囲まれた領域）を覆って配置される場合は、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の下の通電部１４ｘの部分が選択的にホットメルト接着樹脂層１２に埋設される。
【００４６】
第１実施形態の第１のシールド材１は、図４に示すように、ホットメルト接着樹脂層１２の下面に粘着層１８が貼着され、その粘着層１８を介してＰＤＰの表示画面にシールド材１が貼着される。そして、周辺部に露出する通電部１４ｘが帯電防止のためＰＤＰの筐体の接地端子に電気的に接続される。銅層パターン１４は良導体であるので、ＰＤＰの表示画面から放出されるマイクロ波や超低周波などの電磁波を遮断することができる。
【００４７】
本実施形態のシールド材１では、銅層パターン１４はその裏面を含む全面に黒色層１３が形成されているため、外部からの入射光やＰＤＰからの放出光の反射が低減され、ＰＤＰの表示性能を向上させることができる。
【００４８】
また、最外部に反射防止層２０ｂを備えているので外光やＰＤＰからの出射光の反射を抑えることができ、ＰＤＰの表示画像のコントラスト比を向上させることができる。また、近赤外線吸収層２０ｃを備えているので、リモートコントロール装置などをＰＤＰの近傍で操作しても誤動作を起こすおそれがなくなる。
【００４９】
さらには、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０を構成するプラスチックフィルム２０ａが紫外線（ＵＶ）吸収機能を備えているので、人体に有害な紫外線を遮断することができる。
【００５０】
また，必要に応じて近赤外線吸収層２０ｃにネオンの発光を抑える色の顔料を含有させてもよい。この場合、ネオンのオレンジ色の発光が補正されてＰＤＰのカラー表示性能を向上させることができる。
【００５１】
また、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０はその上面が平坦化されて形成されるので、ＰＤＰからの放出光や外光が凹凸に基づいて屈折・散乱することがなくなるためシールド材は透明なものとなり、ＰＤＰの表示品質を向上させることができる。
【００５２】
図５には第１実施形態の第２のシールド材１ａが示されている。図５に示すように、第２のシールド材１ａは、下面の周縁部に黒枠層２２ａが設けられた透明のガラス基板２２の上面に、上記した図４のシールド材１の粘着層１８の露出面が貼着されて構成されている。
【００５３】
第２のシールド材１ａは、ガラス基板２０の黒枠層２２ａが設けられた面がＰＤＰの表示画面側に対向してＰＤＰの表示画面の前方に設置される。そして、同様に、帯電防止のために、周辺部に露出する通電部１４ｘがＰＤＰの筐体の接地端子に電気的に接続される。
【００５４】
（第２の実施の形態）
図７は本発明の第２実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図、図８本発明の第２実施形態の第１のシールド材を示す断面図、図９、図１０及び図１１は同じく第２実施形態の第２、第３及び第４のシールド材をそれぞれ示す断面図である。
【００５５】
第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、近赤外線吸収機能を備えたプラスチックフォルムを基材として使用することにある。第２実施形態において第１実施形態と同様な工程についてはその説明を省略する。
【００５６】
第２実施形態のシールド材の製造方法は、図７（ａ）に示すように、まず、第１プラスチックフィルム３０ａとその片面に形成された近赤外線吸収層３０ｂとにより構成される近赤外線吸収フィルム３０を用意する。第２実施形態では、近赤外線吸収フィルム３０が基材として使用される。
【００５７】
その後に、図７（ｂ）に示すように、近赤外線吸収フィルム３０の近赤外線吸収層３０ｂ側の面に、第１実施形態と同様に、ホットメルト接着樹脂層１２を形成した後に、銅箔１４ａの黒色層１３側の面をホットメルト接着樹脂層１２上に貼着する。
【００５８】
次いで、図７（ｃ）に示すように、第１実施形態と同様に、銅箔１４ａをパターニングして銅層パターン１４及び通電部１４ｘを得た後に、銅層パターン１４の上面及び両側面を黒化処理することにより黒色層１３を形成する。これにより、第１実施形態と同様に、銅層パターン１４の裏面を含む全面に黒色層１３が形成される。
【００５９】
続いて、図７（ｄ）に示すように、第２プラスチップフィルム４０ａとその片面に形成された反射防止層４０ｂとにより構成される反射防止フィルム４０を、銅層パターン１４上に配置した状態で、第１実施形態と同様な方法により、その積層体を加熱／加圧する。これにより、同じく図７（ｄ）に示すように、第１実施形態と同様に、銅層パターン１４がホットメルト接着樹脂層１２に埋設されると共に、上面が平坦化された状態で反射防止フィルム４０が銅層パターン１４及びホットメルト接着樹脂層１２上に接着される。これにより、第２実施形態の第１のシールド材２が得られる。
【００６０】
第２実施形態の第１シールド材２では、近赤外線吸収フィルム３０の近赤外線吸収層３０ｂ側の面にホットメルト接着樹脂層１２が形成されており、その中に銅層パターン１４が埋設されている。銅層パターン１４に繋がる通電部１４ｘがホットメルト接着樹脂層１２の周縁部上に形成されている。また、銅層パターン１４の上面とホットメルト接着樹脂層１２の上面は同一面となっており、銅層パターン１４の段差が解消されて平坦化されている。また、ホットメルト接着樹脂層１２及び銅層パターン１４上には反射防止フィルム４０がその上面が平坦化された状態で形成されている。
【００６１】
第２実施形態の第１シールド材２では、図８に示すように、近赤外線吸収フィルム３０の下面に粘着層１８が形成され、シールド材２の粘着層１８の面がＰＤＰの表示画面に貼着される。
【００６２】
また、図９には第２実施形態の第２のシールド材２ａが示されている。図９に示すように、第２実施形態の第２のシールド材２ａは、下面の周縁部に黒枠層２２ａが設けられた透明のガラス基板２２の上面に、上記した図８のシールド材１の粘着層１８の露出面が貼着されて構成されている。第２のシールド材２ａは、ガラス基板２２の黒枠層２２ａが設けられた面がＰＤＰの表示画面の前方に配置される。
【００６３】
また、図１０には第２実施形態の第３のシールド材２ｂが示されている。図１０に示すように、第３のシールド材２ｂでは、前述した図７（ｂ）の工程において、近赤外線吸収フィルム３０の第１プラスチックフィルム３０ａの露出面上にホットメルト接着樹脂層１２が形成される。従って、図１０に示すように、第３のシールド材２ｂでは、上述した図８において近赤外線吸収フィルム３０の第１プラスチックフィルム３０ａと近赤外線吸収層３０ｂとが上下反転して配置された構成となっている。そして、同様に、第３のシールド材２ｂの粘着層２０がＰＤＰの表示画面に貼着される。他の要素は図８と同一であるのでその説明を省略する。
【００６４】
さらに、図１１には第２実施形態の第４のシールド材２ｃが示されている。図１１に示すように、第２実施形態の第４のシールド材２ｃは、下面の周縁部に黒枠層２２ａが設けられたガラス基板２２の上面に、上記した図１０の第３のシール材２ｂの粘着層１８の露出面が貼着されて構成されている。第４のシールド材２ｃは、ガラス基板２２の黒枠層２２ａが設けられた面がＰＤＰの表示画面の前方に配置される。
【００６５】
第２実施形態の第１〜第４のシールド材２，２ａ，２ｂ，２ｃは、第１実施形態と同様な効果を奏すると共に、反射防止層４０ｂから発生する干渉縞（色むら）を抑制する場合に都合がよい。
【００６６】
すなわち、反射防止層４０ｂは、屈折率の異なる膜を積層し、その光学的干渉作用を利用するものであるので、干渉縞（色むら）が発生することがある。
【００６７】
第１実施形態では、プラスチックフィルム２０ａの上面及び下面に反射防止層２０ｂと近赤外線吸収層２０ｂとがそれぞれ設けられた構成であるので、反射防止層２０ａから発生する干渉縞（色むら）がその直下の近赤外線吸収層２０ｃの色によって増強される場合が想定される。
【００６８】
しかしながら、第２実施形態の第１〜第４のシールド材２，２ａ，２ｂ，２ｃでは、反射防止層４０ｂと近赤外線吸収フィルム３０ｂとは、第１実施形態よりもホットメルト接着樹脂層１２の厚み分だけ離れて配置されるので、反射防止層４０ｂの干渉縞（色むら）が近赤外線吸収層３０ｂによって増強されることが抑制され、シールド材の光学特性の劣化が防止される。
【００６９】
このような観点からは、第３及び第４のシールド材２ｂ，２ｃのように、近赤外線吸収層３０ｂがプラスチックフィルム３０ａの下面に配置されて、反射防止層４０ｂと近赤外線吸収フィルム３０ｂとがさらに離れて配置されるようにする方が都合がよい。
【００７０】
なお、前述した第１及び第２実施形態では、銅層パターン１４の下面側にホットメルト接着樹脂層１２が残存する状態で銅層パターン１４がホットメルト接着樹脂層１２中に埋設されているが、銅層パターン１４の下面がホットメルト接着樹脂層１２の下面と同一面になるように銅層パターン１４が埋設されるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図３】図３は本発明の第１実施形態の第１のシールド材を示す断面図（その１）である。
【図４】図４は本発明の第１実施形態の第１のシールド材を示す断面図（その２）である。
【図５】図５は本発明の第１実施形態の第２のシールド材を示す断面図である。
【図６】図６は図２（ｂ）の積層体の様子を平面的にみた模式図である。
【図７】図７（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図である。
【図８】図８は本発明の第２実施形態の第１のシールド材を示す断面図である。
【図９】図９は本発明の第２実施形態の第２のシールド材を示す断面図である。
【図１０】図１０は本発明の第２実施形態の第３のシールド材を示す断面図である。
【図１１】図１１は本発明の第２実施形態の第４のシールド材を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１，１ａ，２，２ａ，２ｂ，２ｃ…シールド材、１０…仮基材、１０ａ…プラスチックフィルム、１０ｂ…剥離層、１２…ホットメルト接着樹脂層、１３…黒色層、１４ａ…銅箔、１４…銅層パターン（導電層パターン）、１４ｘ…通電部、１８…粘着層、２０…反射防止／近赤外線吸収フィルム、２０ａ…プラスチックフィルム、２０ｂ…反射防止層、２０ｃ…近赤外線吸収層、２２…ガラス基板、２２ａ…黒枠層、３０…近赤外線吸収フィルム、３０ａ…第１プラスチックフィルム、３０ｂ…近赤外線吸収層、４０…反射防止フィルム、４０ａ…第２プラスチックフィルム、４０ｂ…反射防止層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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