(57)【要約】【課題】  転写時のパターン崩れが効果的に抑制され、レーザやエッチングにより形成されるパターンよりも微細なパターンを形成できるだけでなく、パターンのにじみも発生せず、従来に比べ安価で、版の作成時間も短縮された、転写用原版、転写用原版の製造方法を提供し、この転写用原版を用いたパターン基板の製造方法を提供する。【解決手段】  基材表面に設けられている線状パターン上に版形成インクを供給し、固化して形成した１つ以上の突起を有する突起部を備えた転写用原版などにより課題を解決した。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材表面に設けられている線状パターン上に版形成インクを供給し、固化して形成した１つ以上の突起を有する突起部を備えたことを特徴とする転写用原版。
【請求項２】
前記突起部は、前記線状パターンの幅方向に一対の突起を有したものであることを特徴とする請求項１に記載の転写用原版。
【請求項３】
前記突起部は、前記線状パターンの幅方向の中央部に突起を有したものであることを特徴とする請求項１または２に記載の転写用原版。
【請求項４】
前記転写用原版は、前記線状パターンの幅方向に複数個の突起部を備えたものであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の転写用原版。
【請求項５】
前記転写用原版は、前記線状パターンの長手方向に複数個の突起部を備えたものであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の転写用原版。
【請求項６】
前記基材表面は、親疎水性を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の転写用原版。
【請求項７】
前記線状パターンは、前記基材表面にある凸部の先端平坦面に設けられていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の転写用原版。
【請求項８】
前記版形成インクは、疎水性であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の転写用原版。
【請求項９】
前記版形成インクは、熱可塑性樹脂を含有してなることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の転写用原版。
【請求項１０】
基材表面に設けられている線状パターン上に版形成インクを供給した後、乾燥し、その後加熱固化して、当該線状パターン上に１つ以上の突起を有する突起部を形成することを特徴とする転写用原版の製造方法。
【請求項１１】
版形成インクを供給した後、乾燥し、その後加熱固化する工程を複数回繰り返して前記突起部を形成することを特徴とする請求項１０に記載の転写用原版の製造方法。
【請求項１２】
基材表面に設けられている線状パターン上に版形成インクを供給し、固化して形成した１つ以上の突起を有する突起部を備えた転写用原版に転写インクを供給した後、当該転写インクをパターン基板に転写してパターンを形成することを特徴とするパターン基板の製造方法。
【請求項１３】
前記転写用原版は、前記線状パターンの幅方向に複数個の突起部を備えたものであることを特徴とする請求項１２に記載のパターン基板の製造方法。
【請求項１４】
前記形成した１つ以上の突起の一部は、パターン基板上に転写してパターンを形成することを特徴とする請求項１２または１３に記載のパターン基板の製造方法。
【請求項１５】
前記版形成インクと前記転写インクが異なる材料であることを特徴とする請求項１２から１４のいずれか１項に記載に記載のパターン基板の製造方法。
【請求項１６】
前記パターン基板は、配線基板であることを特徴とする請求項１２から１５のいずれか１項に記載のパターン基板の製造方法。
【請求項１７】
前記パターン基板上に形成されたパターンは、曲面形状であることを特徴とする請求項１２から１６のいずれか１項に記載のパターン基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン基板に微細なパターンを転写するための転写用原版、転写用原版の製造方法、この転写用原版を用いたパターン基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板上に配線やカラーフィルタのようにあるパターンを有する材料を形成する技術として、フォトリソグラフィを用いたパターン形成技術が挙げられる。特に半導体の回路形成には不可欠な技術であり、微細なパターン形成では主流の技術である。
【０００３】
また、プリント基板のように半導体ほどの微細ではないが、大面積の配線が形成される場合においても、フォトリソグラフィを用いたパターン形成が用いられており、例えばＦＲ−４のような樹脂基板上に、銅はくが接着している基板に対して、フォトリソグラフィを用いてエッチングすることによりパターンを形成することができる。
【０００４】
これらの技術の課題としては、パターンを形成する上で不要となる材料が発生することやエッチングのように廃液が発生するため、環境の観点から問題視されている。
【０００５】
この課題を解決する方法のひとつとして、パターンを転写法で形成する方法がある。この方法は、印刷によってパターンを形成するため、廃棄物の排出量を低減することができ、簡便な方法であるため、低コストでのパターン形成が可能である。
【０００６】
ところが、このパターンを転写法で形成する方法は、微細パターンの形成に課題があり、液状のインクを基板上に転写する場合には、基板の濡れ性によってパターン形状が崩れ、固体状のパターン物に対しても、転写時の加圧等によるパターンの広がりが発生するため、パターン中の線が隣接間でショートするという課題もある。
【０００７】
これらの課題の解決方法として、転写時に濡れ広がらないように、凹版のような隣接間が接触しない構造にする方法が挙げられ、例えば、特許文献１では、パターンを有するスリットが形成された原版と媒体を供給する媒体溜めと圧力調整機構からなるパターン転写装置により、微細パターンの形成を実現している。
【特許文献１】特開２００２−２２４６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載された方法においては、版と基板の密着性を厳重にする必要があり、特に基板がフィルムの場合には基板のうねりによるにじみが発生するという問題点があった。また、高価な原版が必要となり、作製時間もかかる点で、簡便性に非常に乏しいという問題点があった。
【０００９】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、転写時のパターン崩れが効果的に抑制され、レーザやエッチングにより形成されるパターンよりも微細なパターンを形成でき、パターンのにじみも発生せず、従来に比べ安価で、版の作成時間も短縮された、転写用原版、転写用原版の製造方法を提供し、この転写用原版を用いたパターン基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、特に転写時の問題点に着目し、簡便な方法で微細なパターンを形成できる方法について様々な検討を重ねた結果、上記課題を達成することを見出し、本発明をするに至った。
【００１１】
即ち、請求項１に記載の発明は、基材表面に設けられている線状パターン上に版形成インクを供給し、固化して形成した１つ以上の突起を有する突起部を備えたことを特徴とする転写用原版である。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記突起部は、前記線状パターンの幅方向に一対の突起を有したものであることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の発明において、前記突起部は、前記線状パターンの幅方向の中央部に突起を有したものであることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれか１項に記載の発明において、前記転写用原版は、前記線状パターンの幅方向に複数個の突起部を備えたものであることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれか１項に記載の発明において、前記転写用原版は、前記線状パターンの長手方向に複数個の突起部を備えたものであることを特徴とする。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれか１項に記載の発明において、前記基材表面は、親疎水性を有することを特徴とする。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、請求項１から６のいずれか１項に記載の発明において、前記線状パターンは、前記基材表面にある凸部の先端平坦面に設けられていることを特徴とする。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、請求項１から７のいずれか１項に記載の発明において、前記版形成インクは、疎水性であることを特徴とする。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、請求項１から８のいずれか１項に記載の発明において、前記版形成インクは、熱可塑性樹脂を含有してなることを特徴とする。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、基材表面に設けられている線状パターン上に版形成インクを供給した後、乾燥し、その後加熱固化して、当該線状パターン上に１つ以上の突起を有する突起部を形成することを特徴とする転写用原版の製造方法である。
【００２１】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の発明において、版形成インクを供給した後、乾燥し、その後加熱固化する工程を複数回繰り返して前記突起部を形成することを特徴とする。
【００２２】
請求項１２に記載の発明は、基材表面に設けられている線状パターン上に版形成インクを供給し、固化して形成した１つ以上の突起を有する突起部を備えた転写用原版に転写インクを供給した後、当該転写インクをパターン基板に転写してパターンを形成することを特徴とするパターン基板の製造方法である。
【００２３】
請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の発明において、前記転写用原版は、前記線状パターンの幅方向に複数個の突起部を備えたものであることを特徴とする。
【００２４】
請求項１４に記載の発明は、請求項１２または１３に記載の発明において、前記形成した１つ以上の突起の一部は、パターン基板上に転写してパターンを形成することを特徴とする。
【００２５】
請求項１５に記載の発明は、請求項１２から１４のいずれか１項に記載の発明において、前記版形成インクと前記転写インクが異なる材料であることを特徴とする。
【００２６】
請求項１６に記載の発明は、請求項１２から１５のいずれか１項に記載の発明において、前記パターン基板は配線基板であることを特徴とする。
【００２７】
請求項１７に記載の発明は、請求項１２から１６のいずれか１項に記載の発明において、前記パターン基板上に形成されたパターンは、曲面形状であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
請求項１に記載された発明においては、簡便に微細なパターンでの隣接間での短絡を防止することができ、従来の転写用原版より微細なパターンを形成することも可能となる。
【００２９】
請求項２に記載された発明においては、一対の突起の内側に供給された転写インクの周辺へのにじみが防止され、特に基材表面が平坦形状であるときは、地汚れが起こりにくいパターン基板への転写インクの転写が可能となる。
【００３０】
請求項３に記載された発明においては、突起と基板が接触するところを中心としてインクが濡れていくため、パターン基板への過度な濡れ広がりを突起によって抑制することができる。
【００３１】
請求項４に記載された発明においては、パターン基板上への転写マージンを大きくすることができ、従来と比べ、パターン基板により微細なパターンを形成することも可能となる。
【００３２】
請求項５に記載された発明においては、転写インクの転写時における転写用原版とパターン基板とのギャップを一定に保つことができ、このことにより、潰れすぎや離れすぎによるパターン短絡や転写不良を防ぐことも可能となる。
【００３３】
請求項６に記載された発明においては、パターン基板により微細なパターンが形成可能であり、また低粘度の転写インクを使用した場合におけるパターン基板と転写用原版が近接した際に発生する毛細管現象による転写インクの染出という問題を解決することができる。
【００３４】
請求項７に記載された発明においては、簡便な方法でパターン基板にパターンを転写することができ、特に低粘度の転写インクを使用した場合であっても、多くの転写インクをパターン基板に供給することができる。
【００３５】
請求項８に記載された発明においては、転写インクをパターン基板へ良好に転写することが可能になる。
【００３６】
請求項９に記載された発明においては、突起の形成が容易になされ、パターン基板に転写した際、パターン基板を所定の温度以上に加熱すると、転写用原版に形成された突起の先端部分をパターン基板に転写することも可能となる。
【００３７】
請求項１０に記載された発明においては、突起をより安定化させることができ、特に転写インクの転写時に大きな荷重をかける場合には有効となる。
【００３８】
請求項１１に記載された発明においては、パターン基板上でのパターン厚さを厚くすることができ、また乾燥状態によって転写インクのパターン形状が決まってしまうため、複数回にて一定の厚みを有するパターン基板を作製することも可能になる。
【００３９】
請求項１２に記載された発明においては、にじみを効果的に抑制し、かつ転写用原版の基材に設けられている線状パターンの線幅以下のパターンをパターン基板上に形成することも可能となる。
【００４０】
請求項１３に記載された発明においては、転写用原版に設けられた線状パターンを微細なパターンにすることなく、パターン基板に例えば複数本の平行パターン線を容易に形成することが可能となる。
【００４１】
請求項１４に記載された発明においては、基板上に複数の材料によるパターンを有するパターン基板を作製することが可能となる。
【００４２】
請求項１５に記載された発明においては、例えば、転写インクとして金属を含有した材料を用いることで、配線基板を形成することも可能となる。
【００４３】
請求項１７に記載された発明においては、配線の放射損失を効果的に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
本発明の転写用原版は、基材表面に設けられている線状パターン上に版形成インクを供給し、固化して形成した突起部を備えたものである。
【００４５】
基材としては、ガラス、樹脂などが挙げられ、例えば、ＰＥＴフィルムに親疎水性を有する感熱材料を塗布したもの、東レ社製の水無し版、酸化チタンを用いた親疎水性を有する版、ＵＶ樹脂などが基材として有効である。
【００４６】
基材表面は、親疎水性を有するものであるのが好ましい。微細なパターンを転写することができ、さらに隣接パターン間でのショートも抑制することができることに加え、特に低粘度の転写インクの場合には基板と転写用原版が近接することによる毛細管現象の染出という問題を解決することができるからである。
【００４７】
なお、基材表面は、平坦形状であってもよく、凹凸形状であってもよい。
【００４８】
基材表面には線状パターンが設けられている。ここで、本発明における線状パターンは、基材表面の凸部の先端平坦面に設けられているのが好ましい。凸部の先端平坦面を版形成インクの下地とすることで、簡便な方法でパターン基板にパターンを転写することができるだけでなく、特に低粘度の転写インクの場合には、凸部の先端平坦面に多くの転写インクを供給することができ、隣接パターンのショートも効果的に抑制することができるからである。
【００４９】
なお、平坦形状の基材表面に線状パターンを設ける方法としては、例えば、半導体レーザを用いて線状パターンを描画する方法などが挙げられる。
【００５０】
版形成インクとしては、金属ナノ粒子を含んだ材料、有機ナノ粒子を含んだ材料、酸化物ナノ粒子を含んだ材料を用いることができ、例えば、溶液中にコロイド状物を含んでいる、銀コロイド水溶液、銀コロイドエタノール溶液などや、顔料のように大きい粒子を含み、良好な突起が得られる、ポアーステイン（顔料水性インク、ワシンペイント製）などが挙げられる。
【００５１】
版形成インクは、疎水性であることが好ましい。疎水性である版形成インクは、基材表面が平坦形状であれば疎水部、凹凸形状であれば側面部への転写インクの付着を抑制することができるからである。ここで、版形成インクを疎水性するために含有可能な疎水性材料としては、例えば、端部にフッ素基を有する材料、シリコーン樹脂などが挙げられる。
【００５２】
また、版形成インクは、熱可塑性樹脂を含有してなることが好ましい。熱可塑性樹脂を含有してなる版形成インクにより、突起の形成が容易になされ、パターン基板に転写した際、パターン基板を所定の温度以上に加熱すると、突起の先端部分がパターン基板に転写できるようになるからである。ここで、版形成インクに含有することができる熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂などが挙げられる。
【００５３】
版形成インクの供給方法としては、スキージによる供給に限定されず、インクローラによる供給、インクタンクからの直接供給、インクジェットやディスペンサによる吐出供給なども可能である。版形成インクが疎水性である場合には、スキージによる供給では、濡れ広がらないという問題が発生するため、インクジェットやディッスペンサなどのインクの吐出による供給が望ましい。
【００５４】
基材表面に設けられている線状パターン上に版形成インクを供給した後は、版形成インクを乾燥させることで、版形成インク中に含まれている固形分が析出して堆積する。このとき、析出後の形状はインクの乾燥速度に大きく影響を受ける。この乾燥速度の差については、例えば、森井ら（表面科学ｖｏｌ．２４  Ｎｏ．２  ｐｐ．９０−９７，２００３）によって明らかになっており、乾燥速度が速い場合には乾燥時の溶質の移動が小さいため、供給した版形成インクの中心部に残るが、緩やかに乾燥するときは表面積の関係で外周部から乾燥していくため、供給した版形成インクの外周部に溶質が多く析出する。
【００５５】
このように液体の性質を利用して析出物を形成することで、例えば、微細パターンでの隣接間での短絡を防止することができ、さらに版を形成するときに用いられる製法よりも微細なパターンが必要なときにも、更なる微細パターンを形成することが可能となる。
【００５６】
供給した版形成インクを固化して突起部を形成する方法としては、例えば、線状のパターン上に版形成インクを供給した基材を１００℃〜２００℃で３０分〜２時間加熱する方法などが挙げられる。
【００５７】
版形成インクを固化して形成した突起部は、１つ以上の突起を有する。
【００５８】
本発明において、突起部は、線状パターンの幅方向に一対の突起を有したものであることが好ましい。版形成インクが緩やかな乾燥により、外周部に多く析出し、突起を形成した場合には、その外周部の内側に基板に転写インクを供給することで、周辺へのにじみを防止することができるだけでなく、転写インクが突起に囲まれた窪みに供給された場合には、地汚れが起こりにくい基板転写が可能となるからである。
【００５９】
本発明において、突起部は、線状パターンの幅方向の中央部に突起を有したものであることが好ましい。転写用原版に転写インクを供給すると、突起を覆うようにパターンにならって転写インクが供給され、この転写インク供給した転写用原版をパターン基板に接触させることにより、パターン基板上に転写インクを供給することができるが、このとき線状パターンの幅方向の中央部に突起が形成されていることによって、突起とパターン基板が接触する部分を中心として転写インクが濡れていくため、パターン基板への過度な濡れ広がりを、線状パターンの幅方向の中央部に形成された突起によって抑制することができるからである。
【００６０】
なお、版形成インクを急激に乾燥することにより、供給した版形成インクの中心部に多く析出するようになり、固化すると、中央部に突起が形成される。供給した版形成インクの中央部が盛り上がるのは、版形成インクを供給することで、版形成インクの表面張力に従って版形成インクが半球状になるためである。
【００６１】
本発明において、転写用原版は、線状パターンの幅方向に複数個の突起部を備えたものであることが好ましい。突起部を線状パターンの幅方向に逐次形成することにより、パターン基板上への転写マージンを大きくすることができ、また複数の突起により形成される凹部に転写インクを供給することができるため、より微細なパターンを形成することが可能となるからである。
【００６２】
また、転写用原版は、線状パターンの長手方向に複数個の突起部を備えたものであることが好ましい。線状パターンの長手方向に複数個の突起部を形成することによって、転写インクの転写時における転写用原版とパターン基板との距離を一定に保つことができるため、このことで潰れすぎや離れすぎによるパターン短絡や転写不良を防ぐことができるからである。
【００６３】
本発明の転写用原版の製造方法は、基材表面に設けられている線状パターン上に版形成インクを供給した後、乾燥し、その後加熱固化して、当該線状パターン上に１つ以上の突起を有する突起部を形成するものである。
【００６４】
版形成インクを線状パターン上に供給し乾燥した後に加熱硬化させることにより、突起を安定化させることができる。本発明の転写用原版の製造方法は、特に転写時に大きな荷重をかける場合には有効である。
【００６５】
ここで、版形成インクを供給した後、乾燥し、その後加熱固化する工程を複数回繰り返して前記突起部を形成することは好ましい。パターン基板上でのパターンの厚さを厚くすることなどができるからである。
【００６６】
本発明のパターン基板の製造方法は、基材表面に設けられている線状パターン上に版形成インクを供給し、固化して形成した１つ以上の突起を有する突起部を備えた前記転写用原版に転写インクを供給した後、転写インクをパターン基板に転写してパターンを形成するものである。微細でかつにじみを抑制した転写用原版を用いることで、パターン基板上に転写用原版の基材表面に設けられている線状パターンの線幅以下のパターンを生成することが可能となる。
【００６７】
転写インクとしては、版形成インクと同様に、例えば、溶液中にコロイド状物を含んでいる銀コロイド水溶液などを用いることができる。
【００６８】
ここで、転写インクと版形成インクが異なる材料であるのは好ましい。転写インクとして金属を含有した材料を用いることで、配線基板を形成することができるからであり、金属のコロイド溶液や金属酸化物や有機金属を還元して配線を形成することにより、幅広い基板に対して印刷によりパターン基板にパターン配線を形成することができるからである。
【００６９】
なお、転写インクにナノ粒子を含んだ材料を含有するものは、パターン基板に良好なパターンを形成することが可能である。
【００７０】
転写インクは、液状に限定されるものではなく、材料に粘性を有する場合や粘弾性を有する場合であっても差し支えなく、乾燥状態や固体状であってもよい。
【００７１】
本発明のパターン基板の製造方法においては、形成した１つ以上の突起の一部がパターン基板上に転写してパターンを形成するのは好ましい。形成した１つ以上の突起の一部がパターン基板上に転写されることを利用して、基板上に複数の材料によるパターンを有する基板を作製することができるからであり、特に複数パターンを転写して形成したい場合に有効で、例えば、コンデンサのように、誘電体と導体を同時に転写することが可能となるので、印刷によりパターン基板上に回路を形成することが可能となるからである。
【００７２】
本発明のパターン基板の製造方法においては、転写用原版は、線状パターンの幅方向に複数個の突起部を備えたものであることが好ましい。線状パターンの幅方向に複数個の突起部を備えた転写用原版を用いることにより、この線状パターンに対する複数本のパターン線をパターン基板上に形成することが可能であるため、転写用原版の線状パターンを微細なパターンにする必要がなくなるからである。この方法は、パターン基板に平行二本線を形成したい場合には有効であり、例えば、パターン基板に形成された平行二本線の間に誘電体を設けることで、二本線のカップリングをより強めることができるため、ノイズに強いパターン配線を形成することも可能になる。なお、転写インクの供給量を調節すること等により、転写用原版の線状パターンに対する複数本のパターン線をパターン基板上に形成することが可能となる。
【００７３】
本発明のパターン基板の製造方法においては、パターン基板は配線基板であることが好ましい。
【００７４】
本発明のパターン基板の製造方法においては、パターン基板上に形成されたパターンは、曲面形状であることが好ましい。パターン基板上に形成されるパターンが曲面形状であると、配線の放射損失を効果的に抑制することができるからである。
【００７５】
なお、曲面の形成が容易に行えることから、例えば、基板に転写した後に光学デバイスのレンズとして実装することも可能である。
【実施例】
【００７６】
（実施例１）
ＰＥＴフィルムの基材を用いた転写用原版を使用して、図２に示すような工程で、パターン基板上に金属のナノ粒子を用いた配線パターンの形成を行った。
【００７７】
まずＰＥＴフィルムの基材表面に線状パターンを形成するため、親疎水性を有する感熱材料（含フッ素アクリレートＴＧ−７０２  ダイキン工業社製）を塗布し、９０℃のエチレングリコール中に３０秒浸漬させ、全面親水処理を行った。その後、半導体レーザ（松下電子工業社製  ＬＮ９８３０）により描画して疎水部を形成し、基材表面に線幅が約２０μｍの親水性の線状パターンを有するＰＥＴフィルムの基材の版が得られた。
【００７８】
基材表面の線状パターン上に突起部を形成する材料として、銀コロイド水溶液（ファインスフィアＳＶＥ１０２  日本ペイント社製）を供給した。ＰＥＴフィルム基材の版をテーブル上に固定し、版に対して１０μｍのスペーサを設けて、供給した銀コロイド水溶液を金属プレートによりスキージを行った。その後自然乾燥させて親水性の線状パターンの外周部に突起を形成させ、オーブンにより１５０℃で１時間硬化し、その後冷却して本発明となる転写用原版を得た。
【００７９】
この転写用原版は、図１に示すような印刷機の版胴ローラに貼り付けた。転写インク材料として、版形成インクと同一材料である銀コロイド水溶液（ファインスフィアＳＶＥ１０２  日本ペイント社製）を２００μｌ供給ローラに供給した。供給ローラより銀コロイド水溶液を転写用原版に転写し、銀コロイド水溶液を転写した転写用原版をパターン基板としての１００ｍｍ角（１．０ｍｍ厚）のガラス基板に転写し、その後転写されたガラス基板を２００℃で３０分硬化処理を行った。その結果、ガラス基板に良好なパターン配線を形成することができた。このときのパターンの断面形状は上に凸形状のものであった。
【００８０】
なお、この他にも、転写インク材料に、ナノ粒子を含んだ材料としてのハリマ化成製ナノインクＮＰＳ−Ｊを用いた場合も同様に、ガラス基板に良好な配線パターンを形成することができた。この場合、２５０℃で１時間硬化処理を行った。
【００８１】
（実施例２）
実施例１の平坦形状の基材表面である親水性の線状パターンを有するＰＥＴフィルムの代わりに、凹凸形状の基材表面であるＵＶ樹脂凸版（マクロス社製）を用いた転写用原版を使用して、図３に示すような工程で、パターン基板上に金属のナノ粒子を用いた配線パターンの形成を行った。
【００８２】
基材表面の線状パターンは線幅５０μｍの直線パターンのものを使用した。基材表面の線状パターン上に突起部を形成する材料として、銀コロイドエタノール溶液（ファインスフィアＳＶＥ１０２  日本ペイント社製）を用い、樹脂凸版を１２０℃に加熱したホットプレート上に設置し、凸部の先端平坦面に対して１０μｍのスペーサを設けて、版上に供給した銀コロイドエタノール溶液を金属プレートによりスキージを行った。供給時に急速に溶媒が揮発することで、凸部の先端平坦面にある親水性の線状パターン中央部に突起を形成した。その後オーブンにより１５０℃で１時間硬化処理をし、その後冷却して本発明となる転写用原版を得た。
【００８３】
この転写用原版は、図１に示すような印刷機の版胴ローラーに貼り付けた。転写インク材料として、銀コロイド水溶液（ファインスフィアＳＶＷ１０２  日本ペイント社製）を転写ステージに供給し、凸部の先端平坦面に転写することで凸部の先端平坦面に形成した突起を中心として転写インクが供給された。その後基板に転写し、パターンを形成したパターン基板を２００℃で３０分硬化処理を行った。その結果、基板に良好な配線パターンを形成することができた。
【００８４】
（実施例３）
ＰＥＴフィルムの基材を用いた転写用原版を使用して、図４および図５に示すような工程で、パターン基板上に金属のナノ粒子を用いた配線パターンの形成を行った。
【００８５】
実施例１と同様の操作を繰り返し、基材表面に線幅が約２０μｍの親水性の線状パターンを有するＰＥＴフィルムの基材の版を得た。
【００８６】
基材表面の線状パターン上に突起部を形成する材料として、銀コロイドエタノール溶液（ファインスフィアＳＶＥ１０２  日本ペイント社製）を供給した。ＰＥＴフィルム基材の版をテーブル上に固定し、版に対して１０μｍのスペーサを設けて、供給した銀コロイドエタノール溶液を金属プレートにてスキージを行った。その後自然乾燥させて親水性の線状パターンの外周部に突起を形成させ、オーブンにより１５０℃で１時間硬化処理をした。その後１２０℃に加熱したホットプレートに設置し、同様に版上に供給した銀コロイドエタノール溶液を金属プレートにてスキージを行った。再びオーブンにて１５０℃１時間硬化し、その後冷却して、図４に示す複数個の突起を有する本発明の転写用原版を得た。なお、この転写用原版の作成方法として、硬化を２回行っているが、１回目の硬化は必ずしも必要ではなく、省略することも可能である。特に１回目の突起を形成する析出物が２回目に供給するインクに対して溶解性が優れていなければ可能である。また本実施例は１回、２回とも同一のインクを用いたが、異なるインクを用いても同様に実施可能である。
【００８７】
この転写用原版を図１に示すような印刷機の版胴ローラに貼り付けた。図５に示すように、転写インク材料として、銀コロイド水溶液（ファインスフィアＳＶＷ１０２  日本ペイント社製）を金属スキージにより供給した。それを１００ｍｍ角（１．０ｍｍ厚）のガラス基板に転写し、その後基板を２００℃で３０分硬化処理を行い、１本の線状パターンに対して複数本の良好なパターン配線を形成することができた。
【００８８】
（実施例４）
ＰＥＴフィルムの基材を用いた転写用原版を使用して、図６に示すような工程で、転写用原版に形成した１つ以上の突起の一部を、パターン基板上に転写してパターンを形成した。
【００８９】
転写用原版の形成方法は実施例３とほぼ同様の操作を繰り返した。突起部はオーブンで固めるのではなく、乾燥状態にすることで実現可能である。版形成インクがアクリル樹脂のように熱可塑性樹脂を含んでいる場合には、図６に示すように、基板に転写する際、基板上に転写インクを転写させることが可能である。基板転写時に基板をホットプレートで１００℃に加熱して転写を実施した。その後基板をオーブンにより２００℃で１時間硬化させ、基板に良好な配線パターンを形成することができた。
【００９０】
（実施例５）
ＰＥＴフィルムの基材を用い、線状パターンの長手方向に複数個の突起部を備えた転写用原版を使用して、図７に示すような工程で、パターン基板上に金属のナノ粒子を用いた配線パターンの形成を行った。
【００９１】
実施例１と同様に、ＰＥＴフィルムの基材の親水性の線状パターン上に突起部を形成する材料としての版形成インクとして、銀コロイド水溶液（ファインスフィアＳＶＷ１０２  日本ペイント社製）を金属スキージにより供給した。その後すぐに１２０℃に加熱したオーブンに１０分放置した。その後別のオーブンにより１５０℃で１時間で硬化処理を行い、基板に良好な配線パターンを形成することができた。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明のパターン基板の製造方法に用いられる本発明の転写用原版を組み込んだ印刷機の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の転写用原版及びこの転写用原版を用いて製造するパターン基板の形成工程の一例を説明する図である。
【図３】本発明の転写用原版及びこの転写用原版を用いて製造するパターン基板の形成工程の他の一例を説明する図である。
【図４】本発明の転写用原版を製造する一例を説明する図である。
【図５】本発明の転写用原版を用いて製造するパターン基板の形成工程の他の一例を説明する図である。
【図６】本発明の転写用原版及びこの転写用原版を用いて製造するパターン基板の形成工程の他の一例を説明する図である。
【図７】本発明の転写用原版を製造する他の一例を説明する図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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