(57)【要約】【課題】  抵抗素子を一体的に複合したチップ状電子部品を得るため、端子電極において、導電性粒子を硬化性樹脂中に分散させた状態にある抵抗体膜を形成したとき、その上に電気めっきにより外部導体膜を形成することが困難にある。【解決手段】  端子電極１１において、下地導体層１６を形成し、その上に、導電性粒子を硬化性樹脂中に分散させた状態にある抵抗体膜１７を形成するとき、抵抗体膜１７となるペースト膜が硬化する前に、その表面近傍に複数の導電性金属粒子を付与し、これによって良好な電気導通性が与えられた状態で、外部導体膜１８を電気めっきにより形成する。【選択図】        図４
2005051226.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状の部品本体と前記部品本体の外表面上に形成された複数の端子電極とを備え、前記端子電極の少なくとも１つは、導電性粒子を硬化性樹脂中に分散させた状態にある樹脂膜と前記樹脂膜上に電気めっきにより形成された外部導体膜とを備え、前記樹脂膜と前記外部導体膜との界面近傍には、複数の導電性金属粒子が分布している、チップ状電子部品。
【請求項２】
前記樹脂膜は、体積抵抗率が５×１０-3Ω・ｍ以上の抵抗体膜を構成する、請求項１に記載のチップ状電子部品。
【請求項３】
前記複数の導電性金属粒子は、前記樹脂膜中の前記導電性粒子とは異なる金属からなる、請求項２に記載のチップ状電子部品。
【請求項４】
前記部品本体は、積層された複数の絶縁層および前記絶縁層を介して互いに対向して静電容量を形成するように前記絶縁層間の特定の界面に沿って形成される少なくとも１対の第１および第２の内部電極を備え、前記端子電極は、前記第１の内部電極に電気的に接続される第１の端子電極と前記第２の内部電極に電気的に接続される第２の端子電極とを備え、それによって、ＣＲ複合部品を構成する、請求項２または３に記載のチップ状電子部品。
【請求項５】
前記第１の端子電極はグラウンド端子電極を備え、前記第２の端子電極は２つの入出力端子電極を備え、それによって、３端子ＣＲ複合部品を構成するものであり、前記グラウンド端子電極が前記抵抗体膜と前記外部導体膜とを備える、請求項４に記載のチップ状電子部品。
【請求項６】
前記抵抗体膜と前記外部導体膜とを備える前記端子電極は、前記部品本体の外表面と前記抵抗体膜との間に形成される下地導体膜をさらに備える、請求項２ないし５のいずれかに記載のチップ状電子部品。
【請求項７】
チップ状の部品本体を用意する工程と、
導電性粒子を未硬化の硬化性樹脂中に分散させたペーストを用意する工程と、
前記部品本体の外表面上に前記ペーストを付与し、それによって、ペースト膜を形成する工程と、
前記ペースト膜が硬化する前に、前記ペースト膜の表面近傍に複数の導電性金属粒子を付与する工程と、
前記ペースト膜に含まれる前記硬化性樹脂を硬化させ、それによって、樹脂膜を形成する工程と、
前記樹脂膜上に電気めっきにより外部導体膜を形成する工程と
を備える、チップ状電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記ペースト膜の表面近傍に複数の導電性金属粒子を付与する工程は、前記部品本体上に形成された前記ペースト膜を複数の前記導電性金属粒子の集積物に向かって押し込む工程を備える、請求項７に記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記ペースト膜の表面近傍に複数の導電性金属粒子を付与する工程は、軟質体上に複数の前記導電性金属粒子を敷く工程と、前記部品本体上に形成された前記ペースト膜を、前記軟質体に向かって押し込みながら、前記軟質体の表面に沿って往復させる工程とを備える、請求項７に記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記ペースト膜の表面近傍に複数の導電性金属粒子を付与する工程は、前記部品本体上に形成された前記ペースト膜に向かって複数の前記導電性金属粒子を吹き付ける工程を備える、請求項７に記載のチップ状電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、チップ状電子部品およびその製造方法に関するもので、特に、部品本体の外表面上に形成される外部電極の構造および形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この発明にとって興味ある従来の技術が、たとえば特開平１１−２８３８６６号公報（特許文献１）に記載されている。
【０００３】
特許文献１では、チップ状の部品本体の外表面上に形成される端子電極を、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｓｉ、ＲｕＯ2 、ＳｎＯ、ＺｎＯ、Ｃｕ2 Ｏ、ＣｕＯ、ＮｉＯ、ＴａＮ等の導電性粒子と、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の硬化性樹脂とから構成される抵抗体ペーストを用いて、ディッピング法等によって端子電極となる抵抗体膜を形成し、硬化した後、必要に応じて、上記端子電極表面にＮｉ層とＳｎ層またはＳｎ−Ｐｂ合金層をめっき法にて形成することが開示されている。
【０００４】
このような構成を採用することにより、ＥＳＲ（等価直列抵抗）が１〜２０００ｍΩの範囲である電源回路の電源バイパス用コンデンサとして十分な性能を発揮することができるＣＲ複合部品を構成することができるとしている。
【０００５】
上述したチップ状部品は、通常、半田付けによって配線基板上に実装される。そのため、端子電極には、良好な半田付け性が要求される。この要求を満たすため、端子電極には、良好な半田濡れ性を有する金属によるめっきが施されることになる。
【０００６】
しかしながら、前述したように、端子電極として形成する抵抗体膜の抵抗値を高くするに従って、電気めっきを適用することが困難となる。おおよそ抵抗体膜の体積抵抗率が５×１０-3Ω・ｍ以上になると、電気めっきを適用することが困難となるために、現実的には、端子電極として抵抗体膜を形成し、その上に良好な半田濡れ性を有する金属めっき膜を形成することが困難となる。
【０００７】
他方、電気めっきに代えて、たとえば無電解めっきや乾式めっきなどを適用することも考えられるが、この場合には、部品本体の、端子電極が形成されていない面にめっき膜が析出することを防止するため、樹脂などで覆うことが必要となり、工程の煩雑化を招く。
【特許文献１】特開平１１−２８３８６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、チップ状電子部品およびその製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るチップ状電子部品は、チップ状の部品本体と部品本体の外表面上に形成された複数の端子電極とを備え、端子電極の少なくとも１つは、導電性粒子を硬化性樹脂中に分散させた状態にある樹脂膜と樹脂膜上に電気めっきにより形成された外部導体膜とを備え、樹脂膜と外部導体膜との界面近傍には、複数の導電性金属粒子が分布していることを特徴としている。
【００１０】
上述した樹脂膜は、好ましくは、体積抵抗率が５×１０-3Ω・ｍ以上の抵抗体膜を構成するようにされる。
【００１１】
上述した複数の導電性金属粒子は、樹脂膜中の導電性粒子とは異なる金属からなるものであってもよい。
【００１２】
上述の好ましい実施態様において、部品本体が、積層された複数の絶縁層および絶縁層を介して互いに対向して静電容量を形成するように絶縁層間の特定の界面に沿って形成される少なくとも１対の第１および第２の内部電極を備え、端子電極が、第１の内部電極に電気的に接続される第１の端子電極と第２の内部電極に電気的に接続される第２の端子電極とを備えるとき、ＣＲ複合部品を構成することができる。
【００１３】
上述の場合において、第１の端子電極がグラウンド端子電極を備え、第２の端子電極が２つの入出力端子電極を備えるとき、３端子ＣＲ複合部品が構成される。このような３端子ＣＲ複合部品では、グラウンド端子電極が抵抗体膜と外部導体膜とを備えるようにされる。
【００１４】
また、端子電極が抵抗体膜と外部導体膜とを備える場合には、部品本体の外表面と抵抗体膜との間に下地導体膜がさらに形成されることが好ましい。
【００１５】
この発明は、また、上述のような構成を有するチップ状電子部品を製造する方法にも向けられる。
【００１６】
この発明に係るチップ状電子部品の製造方法は、チップ状の部品本体を用意する工程と、導電性粒子を未硬化の硬化性樹脂中に分散させたペーストを用意する工程と、部品本体の外表面上にペーストを付与し、それによって、ペースト膜を形成する工程と、ペースト膜が硬化する前に、ペースト膜の表面近傍に複数の導電性金属粒子を付与する工程と、ペースト膜に含まれる硬化性樹脂を硬化させ、それによって、樹脂膜を形成する工程と、樹脂膜上に電気めっきにより外部導体膜を形成する工程とを備えることを特徴としている。
【００１７】
上述したペースト膜の表面近傍に複数の導電性金属粒子を付与する工程は、部品本体上に形成されたペースト膜を複数の導電性金属粒子の集積物に向かって押し込むように実施されても、軟質体上に複数の導電性金属粒子を敷き、この状態で、部品本体上に形成されたペースト膜を、軟質体に向かって押し込みながら、軟質体の表面に沿って往復させるように実施されても、部品本体上に形成されたペースト膜に向かって複数の導電性金属粒子を吹き付けるように実施されてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、この発明に係るチップ状電子部品の製造方法によれば、導電性粒子を未硬化の硬化性樹脂中に分散させたペーストを、部品本体の外表面上に付与し、それによって、ペースト膜を形成し、このペースト膜が硬化する前に、ペースト膜の表面近傍に複数の導電性金属粒子を付与し、次いで、ペースト膜に含まれる硬化性樹脂を硬化させ、それによって、樹脂膜を形成するようにしている。
【００１９】
したがって、樹脂膜の表面近傍に複数の導電性金属粒子を分布させた状態を容易に得ることができるとともに、樹脂膜の表面に電気導通性に優れた性質を与えることができる。その結果、樹脂膜に含まれる硬化性樹脂の存在によって、樹脂膜が体積抵抗率５×１０-3Ω・ｍ以上の抵抗体膜を構成する場合であっても、樹脂膜上に外部導体膜を電気めっきにより問題なく形成することが可能になる。
【００２０】
また、この発明に係るチップ状電子部品によれば、樹脂膜と外部導体膜との界面近傍には、複数の導電性金属粒子が分布しているので、この導電性金属粒子が樹脂膜と外部導体膜との間の接触面積を増やす役割を果たすため、樹脂膜と外部導体膜との間の密着力が向上し、その結果、端子電極の強度を向上させることができる。
【００２１】
この発明に係るチップ状電子部品において、樹脂膜が抵抗体膜を構成する場合、端子電極において抵抗素子を与えることができるので、チップ状電子部品を、抵抗素子が複合された複合部品とすることができる。
【００２２】
上述の場合において、部品本体が、互いに対向して静電容量を形成する少なくとも１対の第１および第２の内部電極を備えていれば、チップ状電子部品をＣＲ複合部品とすることができる。
【００２３】
また、部品本体上に形成される第１の端子電極がグラウンド端子電極となり、第２の端子電極が２つの入出力端子電極となって、チップ状電子部品が３端子ＣＲ複合部品を構成する場合において、グラウンド端子電極が上述した抵抗体膜と外部導体膜とを備える構成を有していると、グラウンド端子電極が、その厚み方向の一部をなすように、抵抗体膜を形成しているので、この抵抗体膜の厚み方向に電流を流すことができる。そのため、抵抗体膜によってもたらされるインダクタンス成分を低く抑えることができ、優れた高周波特性を有する３端子ＣＲ複合部品を提供することができる。
【００２４】
また、抵抗体膜と外部導体膜とを備える端子電極が、部品本体の外表面と抵抗体膜との間に形成される下地導体膜をさらに備えていると、この端子電極と部品本体側のたとえば内部電極との電気的導通の信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１ないし図４は、この発明の一実施形態によるチップ状電子部品としての３端子ＣＲ複合部品１を説明するためのものである。ここで、図１は、３端子ＣＲ複合部品１の外観を示す斜視図である。図２は、３端子ＣＲ複合部品１の内部構造を断面で示す平面図であり、（ａ）と（ｂ）では異なる断面を示している。図３は、３端子ＣＲ複合部品１が与える等価回路図である。図４は、図１の線Ａ−Ａに沿う拡大断面図である。
【００２６】
３端子ＣＲ複合部品１は、チップ状の、より特定的には直方体状の部品本体２を備えている。部品本体２は、直方体の長さ方向寸法と幅方向寸法とによって規定される１対の主面３および４、直方体の長さ方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の側面５および６、ならびに直方体の幅方向寸法と厚み方向寸法とによって規定される１対の端面７および８を有している。
【００２７】
部品本体２の外表面上には、第１の端子電極としての２つのグラウンド端子電極１１および１２ならびに第２の端子電極としての２つの入出力端子電極９および１０がそれぞれ形成されている。
【００２８】
より詳細には、グラウンド端子電極１１は、部品本体２の一方の端面７の全面にわたって延びながら、その一部が主面３および４ならびに側面５および６の各一部にまで延びるように形成されている。
【００２９】
グラウンド端子電極１２は、部品本体２の他方の端面８の全面にわたって延びながら、その一部が主面３および４ならびに側面５および６の各一部にまで延びるように形成されている。
【００３０】
入出力端子電極９は、部品本体２の一方の側面５の中央部において帯状に延びながら、その一部が主面３および４の各一部にまで延びるように形成されている。
【００３１】
入出力端子電極１０は、部品本体２の他方の側面６の中央部において帯状に延びながら、その一部が主面３および４の各一部にまで延びるように形成されている。
【００３２】
部品本体２は、図４によく示されているように、たとえばＢａＴｉＯ3 系セラミックのような誘電体からなる複数の絶縁体層１３を積層した構造を有している。部品本体２の内部には、複数の絶縁体層１３間の特定の界面に沿って、第１の内部電極としての複数のグラウンド側内部電極１４および第２の内部電極としての複数の信号側内部電極１５が設けられる。グラウンド側内部電極１４と信号側内部電極１５とは、図４によく示されているように、交互に配置され、かつ互いに対向している。これらグラウンド側内部電極１４と信号側内部電極１５との対向によって、静電容量が形成され、部品本体２の内部には、図３に示すようなキャパシタンス素子Ｃが与えられる。
【００３３】
図２（ａ）は、上述のグラウンド側内部電極１４が位置する面での断面を示し、同（ｂ）は、上述の信号側内部電極１５が位置する面での断面を示している。
【００３４】
図２（ａ）に示すように、グラウンド側内部電極１４は、部品本体２の端面７および８の各々上においてグラウンド端子電極１１および１２に電気的に接続されるように、部品本体２の端面７および８にまでそれぞれ引き出されている。
【００３５】
他方、図２（ｂ）に示すように、信号側内部電極１５は、部品本体２の側面５および６の各々上において入出力端子電極９および１０に電気的に接続されるように、部品本体２の側面５および６にまでそれぞれ引き出されている。
【００３６】
グラウンド側端子電極１１の断面構造の詳細が図４によく示されている。なお、他方のグラウンド側端子電極１２についても、図４に示したグラウンド側端子電極１１と実質的に同様の断面構造を有している。以下には、一方のグラウンド端子電極１１の詳細について説明する。
【００３７】
グラウンド側端子電極１１は、部品本体２の外表面上に形成される下地導体膜１６と、その上に形成される樹脂膜としての抵抗体膜１７と、その上に形成される外部導体膜１８とを備え、抵抗体膜１７と外部導体膜１８との界面近傍には、複数の導電性金属粒子１９が分布している。なお、導電性金属粒子１９は、その大きさ、形状および数については、モデル的に図示されている。
【００３８】
下地導体膜１６は、部品本体２の端面７および８上に、たとえば、ニッケルまたはニッケル−クロム合金等をスパッタリングまたは蒸着によって成膜した薄膜から構成されても、このような薄膜上に銀からなる薄膜が形成されたものから構成されても、ニッケル、銅または銀等を含む導電性ペーストを付与し、これを焼き付けた厚膜から構成されても、あるいは、厚膜上にニッケルめっきまたはニッケルメッキおよび金めっきしたものから構成されてもよい。下地導体膜１６が導電性ペーストによる厚膜から構成される場合、導電性ペーストの付与にあたり、ディップ法を適用することができる。
【００３９】
抵抗体膜１７を形成するため、たとえばカーボン粒子のような導電性粒子を、未硬化の硬化性樹脂中に分散させたペーストが用意される。抵抗体膜１７は、３端子ＣＲ複合部品の用途に応じて、その体積抵抗率が５×１０-3Ω・ｍ以上となるようにされる。
【００４０】
ここで、ペーストに含まれる導電性粒子としては、カーボン粒子に代えて、またはカーボン粒子に加えて、酸化ルテニウム、窒化タンタル等からなる粒子が用いられてもよい。なお、導電性粒子の粒径が小さく安定した高い抵抗値が得られる点では、特にカーボン粒子が好ましい。
【００４１】
また、抵抗値調整のため、上記ペーストには、必要に応じて、適宜の添加物が適量添加されてもよい。たとえば、抵抗値を上げたい場合には、ＳｉＯ2 、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ａｌ2 Ｏ3 等の酸化物粉末が添加され、抵抗値を下げたい場合には、金、銀、ニッケル等の導電性金属粉末が添加される。
【００４２】
また、ペーストに含まれる硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、レゾール型フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等が用いられるが、特に、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂が好適に用いられ、また、紫外線硬化性樹脂が用いられてもよい。
【００４３】
上述のペーストは、部品本体２の外表面上、より特定的には、下地導体膜１６上に付与される。このペーストに付与には、たとえばディップ法が適用される。図５ないし図７には、ペーストを付与することによって形成された、抵抗体膜１７となるべきペースト膜１７ａが図示されている。
【００４４】
次に、ペースト膜１７ａが硬化する前に、たとえばペースト膜１７ａが８０〜１２０℃といった比較的低温で乾燥され、ペースト膜１７ａが生乾きの状態にある段階で、ペースト膜１７ａの表面近傍に複数の導電性金属粒子１９を付与する工程が実施される。導電性金属粒子１９としては、酸化しにくい材質からなるものが好ましく、Ａｇ、Ａｕ等の貴金属、あるいはＮｉ等が好適に用いられる。
【００４５】
この導電性金属粒子１９の付与工程についての具体例が、図５ないし図７の各々に示されている。図５ないし図７において、図１、図２および図４に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４６】
図５に示した方法では、基台２０上に、ペースト膜１７ａの図による上下方向寸法より大きい厚みをもって、複数の導電性金属粒子１９を集積し、部品本体２上に形成されたペースト膜１７ａを、矢印２１で示すように、導電性金属粒子１９の集積物２２に向かって押し込むことが行なわれる。これによって、導電性金属粒子１９を、生乾きのペースト膜１７ａ上にのみ付着させることができる。
【００４７】
図６に示した方法では、剛体からなる基台２３上に、たとえばスポンジまたはゴムなどからなる板状の軟質体２４が置かれ、軟質体２４上に複数の導電性金属粒子１９が敷かれる。そして、部品本体２上に形成されたペースト膜１７ａは、まず、矢印２５で示すように、軟質体２４に向かって押し込まれる。次いで、この押し込み状態を維持しながら、両方向矢印２６で示すように、部品本体２は、軟質体２４の表面に沿って往復される。これによって、生乾きのペースト膜１７ａ上にのみ、導電性金属粒子１９を付着させることができる。
【００４８】
図７に示した方法では、部品本体２上に形成されたペースト膜１７ａに向かって、矢印２７で示すように、ノズル２８から導電性金属粒子１９が吹き付けられる。これによって、導電性金属粒子１９を、生乾きのペースト膜１７ａ上にのみ付着させることができる。
【００４９】
上述のような方法によって付与された複数の導電性金属粒子１９は、通常、ペースト膜１７ａ上において層構造を与えるには至らず、各々の一部がペースト膜１７ａ内に食い込みながら、ペースト膜１７ａの表面近傍で分散した状態となっている。
【００５０】
次に、ペースト膜１７ａに含まれる硬化性樹脂を硬化させ、それによって、樹脂膜としての抵抗体膜１７を形成する工程が実施される。このとき、導電性金属粒子１９は、抵抗体膜１７の表面近傍に固着された状態となる。この硬化性樹脂の硬化工程では、硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合、たとえば１５０〜２５０℃の温度による加熱が行なわれる。
【００５１】
次に、外部導体膜１８を抵抗体膜１７上に形成するため、電気めっきが実施される。この電気めっきに際して、抵抗体膜１７の表面に複数の導電性金属粒子１９が露出した状態にあるので、抵抗体膜１７における抵抗値が高くても、電気めっきを問題なく行なうことができる。
【００５２】
外部導体膜１８は、たとえば、ニッケルめっき膜およびその上の錫めっき膜によって与えられる。また、必要に応じて、ニッケルめっき膜の下に、銅めっき膜が形成されてもよい。
【００５３】
なお、説明および図示を省略するが、他方のグラウンド端子電極１２についても、上述した工程が実施され、それによって、図４に示したのと同様の断面構造が与えられる。
【００５４】
以上のようにして形成されたグラウンド端子電極１１および１２において、図４に示されるように、下地導体膜１６が形成される場合には、抵抗体膜１７は、グラウンド端子電極１１の厚み方向の一部をなしながら、その面方向の全域にわたって形成されていることが重要である。言い換えると、抵抗体膜１７が、下地導体膜１６を全域にわたって覆うように形成され、抵抗体膜１７の上に形成された外部導体膜１８と下地導体膜１６とが直接電気的に接続されないことが重要である。このようにして、グラウンド端子電極１１および１２において、抵抗体膜１７の厚み方向にのみ電流を流すことが可能になる。
【００５５】
なお、下地導体膜１６は必ずしも形成される必要はない。下地導体膜１６が形成されず、抵抗体膜１７が部品本体２の外表面上に直接形成される場合には、抵抗体膜１７は、内部電極１４の露出する端縁のみを覆うように形成されれば十分である。
【００５６】
図３に示した等価回路図において、上述の抵抗体膜１７によって与えられる抵抗素子Ｒが図示されている。また、抵抗体膜１７および内部電極１４および１５等によって不可避的にもたらされるインダクタンス成分Ｌも図示されている。前述したように、電流は、抵抗体膜１７の面方向ではなく厚み方向に流れるため、インダクタンス成分Ｌを小さく抑えることができる。したがって、この３端子ＣＲ複合部品１の等価直列インダクタンスを小さく抑えることができる。
【００５７】
その結果、この３端子ＣＲ複合部品１によれば、低周波域において一定の挿入損失特性を維持しながら、高周波域においても、大きな減衰量を確保でき、抵抗体膜１７が与える抵抗成分によるノイズ除去作用を効果的に発揮させることができる。なお、３端子ＣＲ複合部品１の等価直列インダクタンスを小さく維持するためには、抵抗体膜１７の厚みは２００μｍ以下であることが好ましい。
【００５８】
入出力端子電極９および１０の断面構造の詳細については図示しないが、入出力端子電極９および１０は、グラウンド端子電極１１および１２における抵抗体膜１７を省略したものと実質的に同様の断面構造および材料をもって構成されることができる。
【００５９】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００６０】
たとえば、上述の実施形態では、部品本体２の端面７および８上にグラウンド端子電極１１および１２がそれぞれ形成され、部品本体２の側面５および６の各々の中央部上に入出力端子電極９および１０が形成されたが、これとは逆に、部品本体２の端面７および８上に入出力端子電極９および１０がそれぞれ形成され、部品本体２の側面５および６の各々の中央部上にグラウンド端子電極１１および１２が形成されてもよい。
【００６１】
また、上述した変形例のさらなる変形例として、グラウンド端子電極１１および１２を一体化し、１つのグラウンド端子電極が、部品本体２の側面５および６ならびに主面３および４を周回するように設けられてもよい。
【００６２】
また、図示した実施形態は、３端子ＣＲ複合部品１に係るものであったが、他の機能を有する素子を抵抗素子と複合した複合部品に対しても、この発明を適用することができる。そのため、絶縁体層１３を構成する材料についても、素子の機能に応じて変更することができ、誘電体以外のたとえば磁性体を用いることもできる。また、内部電極１４および１５についても、素子の機能に応じて、そのパターン等を変更することができる。
【００６３】
また、３端子の電子部品だけでなく、たとえば、通常の積層セラミックコンデンサのような２端子のチップ状電子部品に対しても、この発明を適用することができる。
【００６４】
また、図示の実施形態では、部品本体２の外表面上に形成された入出力端子電極９および１０ならびにグラウンド端子電極１１および１２のうち、グラウンド端子電極１１および１２において、抵抗体膜１７および外部導体膜１８を備える構成が採用されたが、このような抵抗体膜および外部導体膜を備える構成は、チップ状電子部品に備える複数の端子電極の各々の機能に応じて、すべての端子電極において採用されても、一部の端子電極において採用されてもよい。
【００６５】
また、図示の実施形態では、抵抗体としての機能を有する抵抗体膜１７が、導電性粒子を硬化性樹脂中に分散させた状態にある樹脂膜として形成されたが、このような樹脂膜は、通常の電極のように、良導体としての機能を有するものであってもよい。この場合であっても、樹脂膜は、硬化性樹脂を含むことになるので、たとえば導電性金属体と比べると、抵抗値が高くなることは否めず、そのため、樹脂膜上に電気めっきを施すとき、樹脂膜の表面近傍に導電性金属粒子が分布していることが有利に作用する。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】この発明の一実施形態によるチップ状電子部品としての３端子ＣＲ複合部品１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した３端子ＣＲ複合部品１の内部構造を断面で示す平面図であり、（ａ）は、グラウンド側内部電極１４が位置する面での断面を示し、（ｂ）は、信号側内部電極１５が位置する面での断面を示している。
【図３】図１に示した３端子ＣＲ複合部品１が与える等価回路図である。
【図４】図１の線Ａ−Ａに沿う拡大断面図である。
【図５】図４に示した抵抗体膜１７となるペースト膜１７ａに導電性金属粒子１９を付与するための第１の方法を示す図である。
【図６】図４に示した抵抗体膜１７となるペースト膜１７ａに導電性金属粒子１９を付与するための第２の方法を示す図である。
【図７】図４に示した抵抗体膜１７となるペースト膜１７ａに導電性金属粒子１９を付与するための第３の方法を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  ３端子ＣＲ複合部品
２  部品本体
９，１０  入出力端子電極
１１，１２  グラウンド端子電極
１４，１５  内部電極
１６  下地導体膜
１７  抵抗体膜
１７ａ  ペースト膜
１８  外部導体膜
１９  導電性金属粒子
２２  集積物
２４  軟質体
２８  ノズル
Ｃ  キャパシタンス素子
Ｒ  抵抗素子
Ｌ  インダクタンス成分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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