(57)【要約】【課題】  ロードロックチャンバを大気圧に開放することなく、ウェハ搬送ロボットのブレードの前垂れの度合いを計測する手段を提供すること。【解決手段】  ロードロックチャンバ１４の下壁部７８に光センサ１１０を取り付け、当該下壁部７８に設けられた貫通孔９０を通してブレード４２までの垂直方向の距離を計測することができるようにした。その距離を経時的、或いは所定枚数のウェハごとに計測してその値を比較することによりブレード４２の前垂れの度合いを計測することができる。【選択図】  図５
2005051171.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に基板が配置されるチャンバと、
前記チャンバに対して配置された基板を搬送すべく、基板が載置され且つ実質的に水平に移動可能となっているブレードを有する基板搬送ロボットと、
前記チャンバに設けられた、前記チャンバにおける基準面から前記ブレードまでの垂直方向の距離を計測することができる第１の計測手段と、
を備える基板処理装置。
【請求項２】
前記第１の計測手段が非接触式であり、前記チャンバの外部に設けられている請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記チャンバが、基板を複数枚収容する基板カセットを載置するための載置面を有するカセットインデクサを備えるロードロックチャンバであり、
前記チャンバに設けられた、前記チャンバにおける基準面から前記載置面までの垂直方向の距離を計測することができる第２の計測手段を備える請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第２の計測手段が非接触式であり、前記チャンバの外部に設けられている請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１の計測手段及び前記第２の計測手段が１個の光センサから構成されている請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記カセットインデクサが、上下動するリフトシャフトと、前記リフトシャフトの上端に取り付けられた下部プレート及び該下部プレートの上方に所定の間隙をもって支持された上部プレートを有するカセットステージとを備え、
前記光センサが前記チャンバの下側に配置されており、
前記下部プレートが、前記光センサから出射された光線を透過させることのできる貫通孔を有している請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１の計測手段及び／又は前記第２の計測手段による計測結果に基づいて計測距離を表示する表示手段を備える請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルや半導体ウェハ等の基板を扱う基板処理装置に関し、特に、基板処理装置内で用いられる基板搬送ロボットのブレードの前垂れの度合いを計測ないしは検査することのできる基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板処理装置として枚葉式のマルチチャンバ型半導体製造装置がある。マルチチャンバ型半導体製造装置は、搬送チャンバ、及びその周りに配置された複数の処理チャンバ並びにロードロックチャンバを備え、一貫した雰囲気で個々の半導体製造処理を行えるよう構成されている。このような半導体製造装置においては、通常、搬送チャンバ内に設けられたウェハ搬送ロボットによって、半導体ウェハ（以下「ウェハ」という）の搬入又は搬出が行なわれる。
【０００３】
従来一般のウェハ搬送ロボットは、ウェハを水平に保持する細長い平板状のブレードと、このブレードを支持し水平方向に伸縮及び回転するリンク機構からなるアームアセンブリとから構成されている。
【０００４】
また、ロードロックチャンバ内には、複数枚のウェハを上下方向に一定の間隔で収容するウェハカセットがセットされるようになっている。このようなウェハカセット内に収容されたウェハの取り出しは、ブレードをウェハカセットのウェハ間に挿入し、ウェハカセットを僅かに下げ、ブレード上にウェハが移載された状態でブレードをウェハカセットから引き抜くことで行なわれる。
【０００５】
このようにブレードをウェハ間に挿入する場合、調整直後はブレードがウェハに接触することはないが、時間が経つとブレードの先端が下方に撓む、いわゆる前垂れが生じることがある。かかる前垂れの度合いが進むと、ブレードの挿入時にブレードとウェハが接触してウェハにスクラッチが生じることがあった。
【０００６】
このため、従来においては、ロードロックチャンバ内のカセットステージ上に置いてカセットステージの上面とブレードとの相対的距離を計測し、これによって前垂れの度合いを計測するようになった検査装置が用いられていた（例えば、特許文献１参照。）。この装置は、外部よりロードロックチャンバ内に導入し、ロードロックチャンバが大気圧の状態で計測するものであった。
【特許文献１】特開２００１−１２７１３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記検査装置は、検査を行うために、ウェハカセットと検査装置の入れ替え作業を行わなくてはならず、製造プロセスがかなりの時間、中断されるという問題がある。
【０００８】
また、大気圧で計測しなければならないために、ロードロックチャンバ及び搬送チャンバの真空が破られ、検査後に通常の半導体製造プロセスを行うためには、基板処理装置内を再度真空引きする必要があり、検査のためにアップタイムが大幅に低下するという問題もある。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板（ウェハ）搬送ロボットのブレードの前垂れの度合いを、ロードロックチャンバ及び搬送チャンバの真空を破ることなく計測する手段を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明による基板処理装置は、内部に基板が配置されるチャンバと、チャンバに対して配置された基板を搬送すべく基板が載置され且つ実質的に水平に移動可能となっているブレードを有する基板搬送ロボットと、チャンバに設けられた、チャンバにおける基準面からブレードまでの垂直方向の距離を計測することができる第１の計測手段と、を備えることを特徴としている。
【００１１】
この構成では、チャンバ自体に第１の計測手段が設けられているため、別途の検査装置を準備する必要がなく、従って検査装置の出し入れも必要ない。また、チャンバにおける基準面からブレードまでの垂直方向距離が計測されるので、チャンバに対するブレードの前垂れの度合いを直接的に計測することができる。
【００１２】
第１の計測手段は光センサ等の非接触式とし、チャンバの外部に設けることが好ましい。チャンバの外部に配置することで、真空に第１の計測手段を曝す必要がなくなり、安価な光センサ等を用いることが可能となる。
【００１３】
また、チャンバが、基板を複数枚収容する基板カセットを載置するための載置面を有するカセットインデクサを備えるロードロックチャンバである場合、チャンバ外部に、チャンバにおける基準面から載置面までの垂直方向の距離を計測することができる第２の計測手段を設けることが有効である。
【００１４】
この構成では、カセットインデクサのロードロックチャンバに対する位置ずれも検査することもできる。
【００１５】
第２の計測手段も第１の計測手段と同様に非接触式とし、前記チャンバの外部に配設することが好ましい。
【００１６】
なお、光センサを用いる場合、第１の計測手段及び第２の計測手段を１個の光センサで兼用することも可能である。かかる場合、光センサをチャンバの下側に配置し、カセットインデクサを、上下動するリフトシャフトと、リフトシャフトの上端に取り付けられた下部プレート及び該下部プレートの上方に所定の間隙をもって支持された上部プレートを有するカセットステージとからなるものとし、下部プレートに、光センサから出射された光線を透過させることのできる貫通孔を形成するという形態が考えられる。
【００１７】
また、計測結果を表示できる表示手段を設けることが好適である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、チャンバに第１の計測手段が設けられているため、別途の検査装置が不要であり、検査装置の出し入れの必要もない。従って検査による通常のプロセスの中断時間を少なくすることができる。また、チャンバにおける基準面からブレードまでの垂直方向距離が計測されるので、チャンバに対するブレードの前垂れの度合いを直接的に計測することができる。従ってカセットインデクサのずれの影響のない、ブレード自体の前垂れ量を確実に把握することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の適用が可能な基板処理装置である半導体製造装置を示している。この半導体製造装置は枚葉式のマルチチャンバ型として知られたものである。図１において、符号１０はアルミニウム製のメインフレームモノリスであり、その内部には搬送チャンバ１２が形成されている。搬送チャンバ１２には、少なくとも１つ、図示実施形態では２つのロードロックチャンバ１４，１６が接続されている。ロードロックチャンバ１４，１６は、半導体ウェハ（基板）Ｗの搬送の開始点又は終点であり、複数枚のウェハＷを上下方向に一定の間隔をもって収容したウェハカセット１８が内部にセットできるようになっている（図１ではウェハカセット１８はチャンバ１４内のみにセット）。また、搬送チャンバ１２の周囲には、スパッタリングやＣＶＤ等の成膜処理を行う処理チャンバ２２が接続されている。また、各チャンバ２２，１４，１６と搬送チャンバ１２との間は開口部（チャンバ１４，１６についてのみ示す）２４により連通され、各開口部２４はスリットバルブ２５（図４参照）により開閉可能となっており、各チャンバ内が所定の真空度に保たれるようになっている。
【００２１】
チャンバ間のウェハ搬送は、搬送チャンバ１２内に設けられたウェハ搬送ロボット２６により行われる。ウェハ搬送ロボット２６は、搬送チャンバ１２の中心に設けられた支持チューブ２８に水平方向において回転可能に且つ伸縮可能に取り付けられたアームアセンブリ３０を備えている。アームアセンブリ３０は、支持チューブ２８の外周面上に回転可能に取り付けられた１対の原動アーム３２，３４と、一端が対応の原動アーム３２，３４の先端に枢支された１対の従動アーム３６，３８と、各従動アーム３６，３８の先端に枢支されたブレード支持プレート４０とから構成されている。ブレード支持プレート４０には、ウェハＷが水平に載置される平板状のブレード４２が支持されている。このような構成において、原動アーム３２，３４を互いに接近する方向に回転させると、ブレード４２は支持チューブ２８から離れる方向に水平移動し、逆に原動アーム３２，３４を互いに離れる方向に回転させると、ブレード４２は支持チューブ２８に接近する。また、原動アーム３２，３４を同一方向に回動させることで、ブレード４２は支持チューブ２８を中心として回転する。このような操作を行うことにより、搬送チャンバ１２の周囲に配置されたチャンバ１４，１６，２２のいずれかにブレード４２を挿入することができ、ウェハＷの出し入れを行うことが可能となる。
【００２２】
原動アーム３２，３４の回転は、支持チューブ２８内に設けられたステップモータ（図１には示さず）により行われる。ステップモータは原動アーム３２，３４のそれぞれについて設けられており、図２に示すように、各ステップモータ４６，４８は制御装置５０からのパルス制御信号に応じて回転軸が回転し、対応の原動アーム３２，３４をマグネチックカップリングを介して回転させるようになっている。
【００２３】
ここで、制御装置５０は半導体製造装置全体のシステム制御を担うものであり、基本的には、入力部５６、出力部５８、中央演算処理部（ＣＰＵ）６０及び記憶部６２から構成されている。ステップモータ４６，４８は制御装置５０の出力部５８に接続されている。また、入力部５６には、運転内容の決定や開始・終了の操作命令等を入力するためのスイッチやキーボード等の入力機器６４が接続され、出力部５８にはモニタ（表示手段）６６やアラーム６８等が接続されている。
【００２４】
次に、ロードロックチャンバ１４，１６について説明する。ロードロックチャンバ１４，１６は、前述したように、複数枚のウェハＷを収容するウェハカセット１８が内部にセットできるようになった真空チャンバである。なお、ロードロックチャンバ１６はロードロックチャンバ１４と、左右対称である点を除いてはほぼ同様の構成であるので説明は省略する。図３は、ロードロックチャンバ１４を想像線で示した、カセットインデクサ７０の概略図である。図４は、図１のIV-IV線に沿った概略断面図で、ロードロックチャンバ１４内部の状態を示す。
【００２５】
ロードロックチャンバ１４は、前壁部７２、後壁部７４、上壁部７６、下壁部７８及び２枚の側壁部８０，８２によって画成されたチャンバ１４である。前壁部７２は、メインフレームモノリス１０と接しており、前壁部７２の中央部には、ブレード４２を出し入れするための開口部８４が水平に設けられている。当該開口部８４は、メインフレームモノリス１０の関連の開口部２４と一致するように配置されている。この開口部２４は、前述したようにスリットバルブ２５によって開閉可能になっており、スリットバルブ２５が開くと、搬送チャンバ１２とロードロックチャンバ１４とが連通するようになっている。後壁部７４には、ロードロックドア２０が設けられ、当該ロードロックドア２０を通して外部よりウェハカセット１８を出し入れすることができるようになっている。
【００２６】
ロードロックチャンバ１４の内部には、ウェハカセット１８を載置して上下動させるためのカセットインデクサ７０が配置されている。このカセットインデクサ７０は、垂直方向に延びるリフトシャフト８６と、このリフトシャフト８６と平行に延び且つリフトシャフト８６と一体のナット部材１０４に螺合される送りねじ１０６と、送りねじ１０６を回転させるステップモータ１０８と、リフトシャフト８６の上端に固着された、ウェハカセット１８を載置するための、後に詳述するカセットステージ１００とから主として構成されている。カセットステージ１００の載置面１０１には、ウェハカセット１８の位置決めを行うためのＨ形の溝１０２が形成されており、ウェハカセット１８の下面に形成されたＨ形の突起（図示せず）が嵌合されるようになっている。
【００２７】
ステップモータ１０８は、ウェハ搬送ロボット２６におけるステップモータ４６，４８と同様に、制御装置５０の出力部５８に接続されており、ステップモータ１０８を制御して、送りねじ１０６を正逆のいずれかの方向に回転させると、リフトシャフト８６及びカセットステージ１００は上昇又は下降する。これにより、カセットステージ１００上に載置されたウェハカセット１８内の各ウェハＷを、選択的に、移載位置、すなわちウェハ搬送ロボット２６のブレード４２に移し変える高さ位置に配置することが可能となる。
【００２８】
なお、ウェハカセット１８は、周知のものであり、互いに対向する側板の内面に、上下方向に一定の間隔で形成されたスロットを有しており、対をなすスロットのそれぞれに１枚のウェハＷを挿入することができるようになっている。
【００２９】
このような構成の半導体製造装置において、ブレード４２の前垂れの度合い計測するために、本実施形態では、非接触式距離センサとして光センサ（第１及び第２の計測手段）１１０が用いられている。図４及び図５に示すように、この光センサ１１０は、ロードロックチャンバ１４の下壁部７８の外側に取り付けられている。光センサ１１０は、図示しないが、発光素子と受光素子とから構成されている。出射光線は、半導体レーザや発光ダイオード等を光源とする、可視光や赤外光等が用いられる。また、光センサ１１０はロードロックチャンバ１４の外部に取り付けられているため、真空に耐え得る構成が不要であり、一般的な安価なものを用いることができる。
【００３０】
下壁部７８の光センサ１１０が取り付けられている部分には、光センサ１１０から出射される光線が通過することができるように貫通孔９０が設けられており、当該貫通孔９０には気密性を保つためにガラス窓９２が取り付けられている。
【００３１】
この貫通孔９０及びガラス窓９２の垂直上方には、カセットインデクサ７０のカセットステージ１００が配設されている。カセットステージ１００は、リフトシャフト８６の上端に固着された矩形の下部プレート９４と、当該下部プレート９４の４つの角部から上方に延びた４本の同じ長さの円柱状の支持棒９８を介して下部プレート９４上に配置された矩形の上部プレート９４との２重構造となっており、下部プレート９４と上部プレート９５との間にブレード４２が出入りすることができる間隙９７が設けられている。間隙９７にブレード４２が挿入されたときに、ブレード４２が支持棒９８と接触しないように、前壁部７２側の互いに隣り合う支持棒９８同士の距離はブレード４２の水平幅よりも大きい。また、支持棒９８の長さは、間隙９７にブレード４２が挿入されたときに、下部プレート９４及び上部プレート９５にブレード４２が接触しないように、ブレード４２の厚さより大きい。また、下部プレート９４の一部分であって、下壁部７８の貫通孔９０の垂直上方に位置する部分にも貫通孔９４が設けられている。
【００３２】
すなわち、光センサ１１０、貫通孔９０、ガラス窓９２及び貫通孔９６は垂直な直線上に並んで配置されており、光センサ１１０から光線が出射されると、その光線はロードロックチャンバ１４のガラス窓９２を透過し、貫通孔９０を通り、貫通孔９６を通過できるようになっている。また、図５に示すように、光センサ１１０、貫通孔９０、ガラス窓９２及び貫通孔９６は、これらの並ぶ垂直直線が、ブレード４２が間隙９７に挿入されたときに、ブレード４２の前端部と交差するような水平位置に配置されている。
【００３３】
更に、光センサ１１０からの出力信号は、図２に示すように、制御装置５０の入力部５６に入力されるようになっている。光センサ１１０からの信号が制御装置５０に入力されると、制御装置５０のＣＰＵにおいて演算処理され、計測距離が求められ、必要に応じてモニタ６６に表示される。また、この光センサ１１０から光線を出射させるために、制御装置５０の出力部は光センサ１１０の発光素子に接続されている。なお、光センサ１１０は、光線の出射を制御する型式のものに限られず、常時光線を出射して距離信号を出力する型式のものであってもよい。この場合、出力部５８と光センサ１１０の発光素子との接続は不要となる。
【００３４】
次に、本実施形態の動作について説明する。まず、一方のロードロックチャンバ１４のロードロックドア２０を開け、被処理ウェハＷが収納されたウェハカセット１８をカセットステージ１００の上面に載置する。ウェハカセット１８は、カセットステージ１００上の溝１０２にウェハカセット１８の下面の突起（図示せず）を嵌合させることで位置決めをする。
【００３５】
入力機器６４により計測開始の指令を入力すると、予め入力されているブレード４２及びの上部プレート９５の位置情報を基に、カセットインデクサ７０の駆動用ステップモータ１０８が制御され、カセットインデクサ７０が上下動され、出入口８４、すなわち開口部２４と同じ水平位置に、カセットステージ１００の上部プレート９５と下部プレート９４との間の隙間がくるように調整される。このときの、予め入力されているブレード４２及び上部プレート９５の位置情報とは、例えば設計値あるいは、前回の計測値から得られた情報によるものである。
【００３６】
次に、図４に示すように、光センサ１１０の発光素子から光線を出射させる。光線は、ガラス窓９２を透過し、貫通孔９０を通って、載置面１０１を備える上部プレート９５の裏面で照射される。照射された光は、反射して貫通孔９０、ガラス窓９２を戻り、光センサ１１０の受光素子によって受光され、光センサ１１０と上部プレート９５の裏面との距離ｈが計測される。そしてその距離ｈからロードロックチャンバ１４における一基準面であるチャンバ下壁部７８上面と、載置面１０１までの距離Ｈが制御装置５０によって演算処理されて、モニタ６６にＨの値が表示され且つ記憶部６２にも記憶される。
【００３７】
ロードロックチャンバ１４とカセットステージ１００との間の距離は、ステップモータ１０８に入力されたパルス数によっても、計算することができるが、本実施形態によると、パルス数を介した間接的な計測ではなく、直接計測することができる。パルス数による間接的な計測は、送りねじ１０６の脱調やステップモータ１０８の異常によって計算値が正しい距離を表示しないことがある。従って直接的な計測値によって正確な距離を把握することができ、また、光センサ１１０により計測した値と間接的にパルス数から求めた距離との間に差を生じた場合、その差より、送りねじ１０６の脱調やステップモータ１０８の異常を発見することができる。異常が発見された場合には、アラーム６８によってその異常を使用者に知らせることができる。
【００３８】
次に、開口部２４，８４のスリットバルブ２５を開ける。そして、制御装置５０はウェハ搬送ロボット２６の駆動用ステップモータ４６，４８を制御し、１対の原動アーム３２，３４が同方向に回転されてブレード４２が開口部２４，８４に正対させる。続いて、原動アーム３２，３４が互いに近付く方向に回転されるようにステップモータ４６，４８を制御し、ブレード４２が搬送チャンバ１２から開口部２４，８４を通して、上部プレート９５と下部プレート９４との間に挿入されるようにする。図５は、図４と同じ位置から見た、ブレード４２が挿入された状態を示す図である。
【００３９】
このとき、前壁部７２に側の隣接する支持棒９８間の距離は、ブレード４２の幅より大きく、また上部プレート９５と下部プレート９４との間隔はブレードの厚さより大きくされているため、ブレード４２が挿入されたときにカセットステージ１００の各部に衝突することがない。また、リフトシャフト８６は、下部プレート９４の下までしか延びておらず、下部プレート９４とカセットステージ１００との間には存在しない。従って、通常のウェハＷの取り出し動作と同じ水平距離までブレード４２を挿入させてもリフトシャフト８６と衝突することがない。
【００４０】
次に再度、光センサ１１０の発光素子より光を出射させる。このとき、光線は前述したように、ガラス窓９２を透過し、貫通孔９０を通る。そして今度は貫通孔９６を通り抜け、ブレード４２の裏面で反射され、反射したビームは貫通孔９６、貫通孔９０、ガラス窓９２を戻り受光素子によって受光され、光センサ１１０とブレード４２の間の距離ｌが計測される。この距離ｌも、ロードロックチャンバ１４の一基準面である下壁部７８上面からの距離Ｌに換算されて、モニタ６６に表示され且つ記憶部６２にも記憶される。
【００４１】
この距離Ｌを、経時的あるいは所定数のウェハＷを処理するごとに計測し、初期値あるいは計測された各々の値を比較することによって、ブレード４２の前垂れの度合いを検査することができる。なお、このブレード４２の前垂れの度合いが過度に大きい場合には、制御装置５０は予め記憶していた敷居値と実際の前垂れの度合いとを比較してその状態を認識し、アラーム６８にて警報を発して使用者に知らしめ、適切な措置を採るようにすることが好ましい。
【００４２】
前垂れの度合いが小さく、或いは、全く前垂れが生じていないと判断した場合には、ブレード４２の挿入時とは逆に、原動アーム３２，３４が互いに遠ざかる方向に回転されるようにステップモータ４６，４８を制御し、ブレード４２をロードロックチャンバ１４から引き抜く。そして、スリットバルブ２５を閉じる。
【００４３】
次に、制御装置５０は、記憶部６２に記憶された距離Ｈ及び距離Ｌの値に基づいて、ブレード４２が所望のウェハＷを適性に出し入れできるようにするために、カセットインデクサ７０におけるカセットステージ１００の初期位置の調整を行うか否かを判断する。そして、調整が必要であると判断した場合、その調整量に応じたパルスをステップモータ１０８に与え、ステップモータ１０８を所要の回転数で回転させてカセットステージ１００を上下（通常は下降）させる。
【００４４】
以降は通常の動作となる。すなわち、スリットバルブ２５を開き、前述したようにステップモータ４６、４８を駆動してブレード４２を挿入する。この際、既にカセットステージ１００の初期位置が調整されているので、ブレード４２に多少の前垂れが生じていたとしても、ブレード４２を所望のスロット位置に、ウェハカセット１８の壁面やウェハＷと干渉することなく、挿入することができる。ブレード４２が挿入されると、カセットインデクサ７０を僅かに下げ、カセット１８内のウェハＷをブレード４２上に移載させる。そして、ウェハＷが載置された状態でブレード４２をロードロックチャンバ１４から搬送チャンバ１２内に引き出し、処理が行われる所望の処理チャンバ２２へと搬送するのである。処理が終わったウェハＷについては、前記と逆の手順を行えばよい。
【００４５】
本実施形態によると、前述したように、カセットインデクサ７０は、直前に直接計測された距離Ｈ及び距離Ｌに基づいて、ウェハカセット１８内のウェハＷ間の間隙にブレード４２の水平移動位置がくるように調整される。従って、ブレード４２の前垂れが多少あったときでも、ブレード４２がウェハＷに衝突せず、ウェハＷがスクラッチすることがない。また、被処理ウェハＷが格納されたウェハカセット１８がカセットステージ１００に載置された状態で、上記距離Ｈ、距離Ｌの値を計測することができ、通常の半導体製造処理中においても行うことができる。また、光センサ１１０が外部に取り付けられているため、チャンバ内部が負圧の場合でも距離の計測ができ、真空を破る必要がない。従って、上記距離Ｈ、距離Ｌの値の計測を、通常の半導体製造プロセスの一貫として行うことができる。すなわち、インラインでブレード４２の前垂れの度合いが計測できるので、アップタイムを向上させることができる。
【００４６】
なお、この計測はウェハカセット１８を挿入する度に行ってもよく、また数回ウェハカセット１８ごとに行ってもよく、必要に応じて適宜行うことができる。
【００４７】
以上本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。例えば、本実施形態ではカセットステージ１００と光センサ１１０との距離を同じ光センサ１１０で計測しているが、別個の距離センサを用いることもできる。距離センサも光センサに限られず、超音波センサ等の他の型式のものであってもよい。
【００４８】
また、カセットステージ１００の位置のずれが少ない場合は、ブレード４２と光センサ１１０との間の距離ｈだけを計測してブレード４２の前垂れのみを検知するように使用してもよい。
【００４９】
更に、本発明の適用対象は、半導体製造装置におけるウェハ搬送ロボットに限定されず、ブレード４２に基板を載置して搬送するタイプの基板搬送ロボットならばいずれのものにも適用可能であり、例えば液晶ディスプレイ製造装置における液晶ディスプレイ搬送ロボットを検査するためにも適用可能である。
【００５０】
また、ステップモータ４６，４８，１０８については、その出力を入力部にフィードバックするフィードバック制御も可能である。かかる場合、本発明により、より精度よくカセットインデクサ７０及びウェハ搬送ロボット２６の動作を制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明による基板処理装置としての半導体製造装置を示す概略図である。
【図２】図１の半導体製造装置における制御系を示すブロック図である。
【図３】カセットインデクサの構成を概略的に示した図である。
【図４】図１のIV-IV線に沿っての概略断面図であり、ロードロックチャンバ内部の状態を示した図である。
【図５】ブレード挿入状態を示す図４と同様な図である。
【符号の説明】
【００５２】
１４，１６…ロードロックチャンバ
１８…ウェハカセット
２６…ウェハ搬送ロボット
４２…ブレード
５０…制御装置
６６…モニタ（表示手段）
７０…カセットインデクサ
９４…下部プレート
９５…上部プレート
９６…貫通孔
１００…カセットステージ、
１１０…光センサ（第１及び第２の計測手段）
【図１】
2005051171.tif 000003
【図２】
2005051171.tif 000004
【図３】
2005051171.tif 000005
【図４】
2005051171.tif 000006
【図５】
2005051171.tif 000007