(57)【要約】【課題】ヒートシンクに関し、装着後の発熱素子からの脱落を確実に防止することを目的とする。【解決手段】発熱素子１を実装するＩＣソケット２の少なくとも対向する一対の側壁に当接するずれ止め片３を備えて構成する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子を実装するＩＣソケットの少なくとも対向する一対の側壁に当接するずれ止め片を備えるヒートシンク。
【請求項２】
発熱素子を実装するＩＣソケットへの係止部を備え、ＩＣソケットに装着された発熱素子上にヒートシンクを圧接、固定するヒートシンク取付金具であって、
前記ヒートシンクの少なくとも対向する一対の側壁方向に突出するストッパ突起を備えるヒートシンク取付金具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発熱素子を冷却するためのヒートシンクとしては、例えば、特許文献１に記載のものが知られている。この従来例において、ヒートシンクの発熱素子への装着は、バネ板材等により形成される取付金具の一端をＩＣソケットの側壁に突設させた係止突部に係止させて行われ、取付金具の装着により、ヒートシンクは、平板部が発熱素子のヒートスプレッダに圧接した状態で固定される。
【特許文献１】特開２００３-１７６３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上述した従来例において、ヒートシンクの底面は平板状に形成され、側方への移動が規制されていないために、発熱素子への装着後に衝撃が加えられた際の横方向へのずれを完全に防止することができない。
【０００４】
ヒートシンクの側方へのずれにより、ＩＣソケットと取付金具との係止部には、係止解除方向の力が加えられるために、係止状態がはずれるおそれがある。ヒートシンクの脱落は、発熱素子の過熱による機能障害に加え、取付金具、さらにはヒートシンクは導電性を有しているために、脱落により実装基板上の配線パターンの短絡等を惹起する。
【０００５】
本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであって、装着後の発熱素子からの脱落が確実に防止されるヒートシンクの提供を目的とする。また、本発明の他の目的は、ヒートシンクの発熱素子からの脱落を防止することのできるヒートシンク取付金具の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明において、ヒートシンクＡは、ずれ止め片３をＩＣソケット２の対向側壁に当接させた状態で装着される。装着状態において、側方への衝撃力が与えられた場合であっても、ずれ止め片３がＩＣソケット２の側壁に衝接する。この結果、ＩＣソケット２に対するヒートシンクＡの相対移動が生じることはなく、ヒートシンク取付金具Ｂに係止解除方向の外力が付加されてヒートシンクＡが脱離することが完全に防止される。
【０００７】
また、ヒートシンクＡの脱離を防止するためには、ヒートシンクＡの少なくとも対向する一対の側壁方向に突出するストッパ突起５を備えるヒートシンク取付金具Ｂが使用できる。この場合、ヒートシンクＡの衝撃による移動はストッパ突起５により抑制されるために、衝撃時時のヒートシンクＡの移動距離を可及的に少なくすることができる。この結果、取付金具への衝撃力は小さくなり、係止部４における係止解除が防止できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、装着後の発熱素子からの脱落を確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１、２は本発明の実施の形態を示すもので、図中６は実装基板、２は実装基板６上に固定されるＩＣソケット、１はＩＣソケット２を介して実装基板６上に実装されるＣＰＵ等の発熱素子を各々示す。
【００１０】
ＩＣソケット２の対向する一対の側壁には、後述するヒートシンク取付金具Ｂを係止するための係止突部２ａが突設される。また、発熱素子１の上面には、ヒートスプレッダ１ａが形成される。
【００１１】
Ａはヒートシンクで、アルミニウム等の熱伝導性の良好な材料により形成される。このヒートシンクＡは、上記発熱素子１のヒートスプレッダ１ａに接触する平板部７の上面に複数の放熱フィン８、８・・を一体に立設して形成される。この実施の形態において、放熱フィン８は、プレート形状に形成されるが、ピン形状に形成してもよい。
【００１２】
上記ヒートシンクＡの平板部７には下方に向けてずれ止め片３が突設される。ずれ止め片３は、上記発熱素子１上に載置した姿勢で、ＩＣソケット２の係止突部２ａ形成壁に対応して設けられる。これらずれ止め片３間の間隔は、上記ＩＣソケット２の係止突部２ａ形成壁を挟み付けることが可能な程度に設定される。
【００１３】
Ｂはヒートシンク取付金具であり、バネ板材等により形成される。このヒートシンク取付金具Ｂは、中心部を折り曲げ、屈曲部９によりヒートシンクＡの平板部７への押さえるＶ字部１０の両端から取付脚１１を延設して形成され、取付脚１１の先端には、上記ＩＣソケット２側の係止突部２ａを嵌合可能な取付孔（係止部４）が設けられる。
【００１４】
したがってこの実施の形態において、ずれ止め片３によりＩＣソケット２を挟み込むようにしてヒートシンクＡを発熱素子１上に載置した後、ヒートシンク取付金具Ｂを装着して所定位置に固定される。ヒートシンク取付金具Ｂの取付孔４をＩＣソケット２の係止突部２ａに嵌合させると、Ｖ字部１０がわずかに弾性変形して屈曲部９に押し下げ方向の力が発生し、ヒートシンクＡは平板部７が発熱素子１のヒートスプレッダ１ａに圧接した状態で固定、装着される。
【００１５】
この状態で、ヒートシンクＡに側方の衝撃力が加わっても、ずれ止め片３の存在によりヒートシンクＡは側方に移動することができず、この結果、ヒートシンク取付金具Ｂが脱落することはない。
【００１６】
なお、以上においてずれ止め片３はヒートシンクＡの対向２側壁から垂下する場合を示したが、４側壁に設けることも可能である。また、ずれ止め片３はヒートシンクＡを切削加工等により成形する際に同時に形成される場合を示したが、別体で形成し、ねじ等で固定することも可能である。
【００１７】
図３に本発明の他の実施の形態を示す。この実施の形態の説明において、上述した実施の形態と同一の構成要素は、図中に同一符号を付して説明を省略する。
この実施の形態は、ヒートシンクＡのずれどめをヒートシンク取付金具Ｂ側で行う場合を示すもので、ヒートシンクＡは、上述したずれ止め片３を備えていない汎用のものが使用される。
【００１８】
一方、ヒートシンク取付金具Ｂにはストッパ突起５が形成される。ストッパ突起５は、取付脚１１の一部を他の取付脚１１側に折り曲げて形成される。ストッパ突起５の自由端間の間隔は、ヒートシンクＡの平板部７の側壁間の距離にほぼ一致する。
【００１９】
したがってこの実施の形態において、ヒートシンク取付金具Ｂを使用して装着されたヒートシンクＡに側方からの衝撃力が付加されても、ヒートシンクＡは側方に移動しないために、衝撃力が増大することなく、ヒートシンク取付金具Ｂの脱落が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明を示す平面図である。
【図２】ヒートシンクの装着状態を示す図で、（ａ）は図１の正面図、（ｂ）は図１の２Ｂ-２Ｂ線断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は図２（ｂ）に対応する図である。
【符号の説明】
【００２１】
１        発熱素子
２        ＩＣソケット
３        ずれ止め片
４        係止部
５        ストッパ突起
Ａ        ヒートシンク
Ｂ        ヒートシンク取付金具
【図１】
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【図２】
2005166954.tif 000004
【図３】
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