(57)【要約】【課題】製造コストを抑制でき、両面基板への適用も可能で、取り扱い性が高い実装基板の製造方法、電子部品の実装方法および実装済基板の検査方法などを提供する。【解決手段】複数の実装基板１１が切りしろ１２を介して平面的に集積されてなる集合基板１０を形成し、一方、集合基板１０よりも厚い板厚を有し、少なくとも上記切りしろ１２に相当する部分に切りしろ１２より幅が広い支持部２２を残すように貫通開口部２１が形成された補強用基板２０を形成する。次に、集合基板１０の切りしろ１２と補強用基板２０の支持部２２が重なるように、集合基板１０と補強用基板２０とを貼り合わせ、切りしろ１２に沿って集合基板１０を切断し、個別の実装基板１１に分割する。また、実装基板が補強用基板に固定された状態で、実装基板に電子部品を実装し、実装した電子部品を検査する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板を形成する工程と、
前記集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも前記切りしろに相当する部分に前記切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板を形成する工程と、
前記集合基板の前記切りしろと前記補強用基板の前記支持部が重なるように、前記集合基板と前記補強用基板とを貼り合わせる工程と、
前記切りしろに沿って前記集合基板を切断し、個別の実装基板に分割する工程と
を有する実装基板の製造方法。
【請求項２】
前記切りしろに沿って前記集合基板を切断する工程において前記集合基板側から前記補強用基板の途中の深さまで切れ目を入れて切断する
請求項１に記載の実装基板の製造方法。
【請求項３】
前記切りしろに沿って前記集合基板を切断する工程において丸鋸歯切断機を用いて切断する
請求項１に記載の実装基板の製造方法。
【請求項４】
前記集合基板を形成する工程と前記補強用基板を形成する工程において前記切りしろおよび前記支持部を直線状に配置して形成し、
前記切りしろに沿って前記集合基板を切断する工程において直線状に切断する
請求項１に記載の実装基板の製造方法。
【請求項５】
前記切りしろに沿って前記集合基板を切断する工程の後、前記実装基板の反対側から前記補強用基板の前記貫通開口部に突起部を有する治具の前記突起部を挿入して前記実装基板を押し上げ、前記実装基板を前記補強用基板から取り外す工程をさらに有する
請求項１に記載の実装基板の製造方法。
【請求項６】
複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板と、前記集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも前記切りしろに相当する部分に前記切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板とが、前記集合基板の前記切りしろと前記補強用基板の前記支持部が重なるように貼り合わされ、前記切りしろに沿って前記集合基板が切断されて個別の実装基板に分割されてなる、前記補強用基板に貼り合われた複数の前記実装基板に対して、前記実装基板が前記補強用基板に固定された状態で、前記実装基板に電子部品を実装する工程を有する
電子部品の実装方法。
【請求項７】
前記実装基板が前記補強用基板に固定された状態で、前記補強用基板の前記貫通開口部を介して、前記実装基板の前記補強用基板側の面に電子部品を実装する工程をさらに有する
請求項６に記載の電子部品の実装方法。
【請求項８】
複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板と、前記集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも前記切りしろに相当する部分に前記切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板とが、前記集合基板の前記切りしろと前記補強用基板の前記支持部が重なるように貼り合わされ、前記切りしろに沿って前記集合基板が切断されて個別の実装基板に分割され、前記実装基板に電子部品が実装されてなる、前記補強用基板に貼り合われた複数の実装済基板に対して、前記実装済基板が前記補強用基板に固定された状態で、前記電子部品の実装検査を行う工程を有する
実装済基板の検査方法。
【請求項９】
複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板と、前記集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも前記切りしろに相当する部分に前記切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板とが、前記集合基板の前記切りしろと前記補強用基板の前記支持部が重なるように貼り合わされ、前記切りしろに沿って前記集合基板が切断されて個別の実装基板に分割され、前記実装基板に電子部品が実装されてなる、前記補強用基板に貼り合われた複数の実装済基板に対して、前記実装済基板の反対側から前記補強用基板の前記貫通開口部に突起部を有する治具の前記突起部を挿入して前記実装済基板を押し上げ、前記実装済基板を前記補強用基板から取り外して個別の実装済基板に分割する工程を有する
実装済基板の分割方法。
【請求項１０】
複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板を個別の実装基板に分割するために貼り合わされる補強用基板であって、
前記集合基板よりも厚い板厚を有し、
少なくとも前記切りしろに相当する部分に前記切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成されてなる
補強用基板。
【請求項１１】
複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板と、前記集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも前記切りしろに相当する部分に前記切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板とが、前記集合基板の切りしろと前記補強用基板の前記支持部が重なるように貼り合わされている
積層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板の製造方法、電子部品の実装方法、実装済基板の検査方法、実装済基板の分割方法、補強用基板および積層基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩやその他の電子部品を実装するための実装基板（プリント配線基板）は、例えば特許文献１に記載されているように、絶縁基板に銅箔を貼り合わせ、パターンエッチングして導電パターンを形成し、スルホールなどを形成した後、プレス加工により製品サイズに打ち抜いて形成される。
【０００３】
しかし、上記のプレス加工においては、一般的にプレス位置の誤差（実装基板の配線パターンからの相対的ズレ）は０．５ｍｍ程度以下と大きい。このため、実装基板の外形縁からこの誤差寸法分が配線パターンの形成の禁止領域として、クリアランスマージンとする必要が生じている。
【０００４】
近年の電子機器においては、機器の小型化、薄型化や微細化のために、これらの機器に搭載される実装基板の小型化、薄型化や微細化が求められており、上記のクリアランスマージンの圧縮が必要不可欠である。
【０００５】
実装基板を薄型化し、さらに経済性向上のために、複数の実装基板が平面的に集積されてなる集合基板を形成し、集積基板１枚から複数の実装基板を取って実装基板の取り数を増やす方法が知られている。
しかし、上記の方法では、実装基板の薄型化によって強度が低下するため、大きな寸法の集合基板形態にすると外部からの衝撃などにより実装基板は振動しやすくなってしまう。集合基板に電子部品を実装する際、実装機や搬送機の振動や衝撃により、実装基板は容易に振動し、実装された電子部品の脱落や実装位置のズレの問題が発生しやすくなってしまう。
【０００６】
そこで、複数の実装基板が平面的に集積されてなる集合基板の背面に、集合基板より厚く強度を持たせた絶縁基板（裏打ち基板とも呼ばれ、本明細書においては補強用基板と称する）を全面に接着することで、集合基板全体を補強し、プレス加工で所定サイズに打ち抜く方法が知られている。
【０００７】
しかし、この方法では片面基板に実装する場合にしか適用できず、また、個別の実装基板に分割する際に補強用基板から剥がれやすくするため、接着剤のマスキングなどの特別な工程が必要となり、さらにプレス加工で打ち抜いているのでクリアランスマージンが必要であるなど、製造コストを抑制することが困難であった。
さらに上記の製造方法では、集合基板を個別の実装基板に分割した後には、個別の実装基板一枚ごとに実装や検査などの工程を行わなければならず、取り扱い性が低いという問題があった。
【０００８】
また、特許文献２に記載されているように、複数の実装基板間に間隔を設けて平行に割りつけて集積された集合基板を形成し、この間隔となっている領域において接着剤で補強用基板を接着し、Ｖ形溝を設けてこれに沿って分割する方法が知られている。
【０００９】
しかし、この方法では、複数の実装基板間に間隔を設けているので経済性が低く製造コストが高くなってしまう問題、Ｖ形溝加工時に基板や実装された電子部品に加わるストレスを減ずるために分割外形縁からクリアランスマージンを要する問題などがあった。
【特許文献１】特開２００２−２６５１８号公報
【特許文献２】特開平６−１３２６２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
解決しようとする問題点は、従来の複数の実装基板が平面的に集積されてなる集合基板を分割する実装基板の製造方法は、クリアランスマージンを要するため基板外形寸法に対して配線パターンまたは実装する電子部品の配置が制限され、基板の有効面積が低下し、取り扱い性が低く、製造コストの抑制が困難であるという点である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の実装基板の製造方法は、複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板を形成する工程と、前記集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも前記切りしろに相当する部分に前記切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板を形成する工程と、前記集合基板の前記切りしろと前記補強用基板の前記支持部が重なるように、前記集合基板と前記補強用基板とを貼り合わせる工程と、前記切りしろに沿って前記集合基板を切断し、個別の実装基板に分割する工程とを有する。
【００１２】
上記の本発明の実装基板の製造方法は、複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板を形成し、一方、集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも上記切りしろに相当する部分に切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板を形成する。次に、集合基板の切りしろと補強用基板の支持部が重なるように、集合基板と補強用基板とを貼り合わせ、切りしろに沿って集合基板を切断し、個別の実装基板に分割する。
【００１３】
また、本発明の電子部品の実装方法は、複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板と、前記集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも前記切りしろに相当する部分に前記切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板とが、前記集合基板の前記切りしろと前記補強用基板の前記支持部が重なるように貼り合わされ、前記切りしろに沿って前記集合基板が切断されて個別の実装基板に分割されてなる、前記補強用基板に貼り合われた複数の前記実装基板に対して、前記実装基板が前記補強用基板に固定された状態で、前記実装基板に電子部品を実装する工程を有する。
【００１４】
上記の本発明の電子部品の実装方法は、複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板と、集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも上記切りしろに相当する部分に切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板とが、集合基板の切りしろと補強用基板の支持部が重なるように貼り合わされ、切りしろに沿って集合基板が切断されて個別の実装基板に分割されてなる、補強用基板に貼り合われた複数の実装基板に対して、実装基板が補強用基板に固定された状態で、実装基板に電子部品を実装する。
【００１５】
また、本発明の実装済基板の検査方法は、複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板と、前記集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも前記切りしろに相当する部分に前記切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板とが、前記集合基板の前記切りしろと前記補強用基板の前記支持部が重なるように貼り合わされ、前記切りしろに沿って前記集合基板が切断されて個別の実装基板に分割され、前記実装基板に電子部品が実装されてなる、前記補強用基板に貼り合われた複数の実装済基板に対して、前記実装済基板が前記補強用基板に固定された状態で、前記電子部品の実装検査を行う工程を有する。
【００１６】
上記の本発明の実装済基板の検査方法は、複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板と、集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも上記切りしろに相当する部分に切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板とが、集合基板の切りしろと補強用基板の支持部が重なるように貼り合わされ、切りしろに沿って集合基板が切断されて個別の実装基板に分割され、実装基板に電子部品が実装されてなる、補強用基板に貼り合われた複数の実装済基板に対して、実装済基板が補強用基板に固定された状態で、電子部品の実装検査を行う。
【００１７】
また、本発明の実装済基板の分割方法は、複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板と、前記集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも前記切りしろに相当する部分に前記切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板とが、前記集合基板の前記切りしろと前記補強用基板の前記支持部が重なるように貼り合わされ、前記切りしろに沿って前記集合基板が切断されて個別の実装基板に分割され、前記実装基板に電子部品が実装されてなる、前記補強用基板に貼り合われた複数の実装済基板に対して、前記実装済基板の反対側から前記補強用基板の前記貫通開口部に突起部を有する治具の前記突起部を挿入して前記実装済基板を押し上げ、前記実装基板を前記補強用基板から取り外して個別の実装済基板に分割する工程を有する。
【００１８】
上記の本発明の実装済基板の分割方法は、複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板と、集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも上記切りしろに相当する部分に切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板とが、集合基板の切りしろと補強用基板の支持部が重なるように貼り合わされ、切りしろに沿って集合基板が切断されて個別の実装基板に分割され、実装基板に電子部品が実装されてなる、補強用基板に貼り合われた複数の実装済基板に対して、実装済基板の反対側から補強用基板の貫通開口部に突起部を有する治具の当該突起部を挿入して実装済基板を押し上げ、実装基板を補強用基板から取り外して個別の実装済基板に分割する。
【００１９】
また、本発明の補強用基板は、複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板を個別の実装基板に分割するために貼り合わされる補強用基板であって、前記集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも前記切りしろに相当する部分に前記切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成されてなる。
【００２０】
上記の本発明の補強用基板は、複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板を個別の実装基板に分割するために貼り合わされる補強用基板である。ここで、集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも上記切りしろに相当する部分に切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成されてなる。
【００２１】
また、本発明の積層基板は、複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなる集合基板と、前記集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも前記切りしろに相当する部分に前記切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成された補強用基板とが、前記集合基板の切りしろと前記補強用基板の前記支持部が重なるように貼り合わされている。
【００２２】
上記の本発明の積層基板は、集合基板と補強用基板とが貼り合わされて構成されている。集合基板とは、複数の実装基板が切りしろを介して平面的に集積されてなり、一方、補強用基板とは、集合基板よりも厚い板厚を有し、少なくとも上記切りしろに相当する部分に切りしろより幅が広い支持部を残すように貫通開口部が形成されてなる。集合基板と補強用基板は、集合基板の切りしろと補強用基板の支持部が重なるように貼り合わされている。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の実装基板の製造方法は、従来より狭い切りしろを介して集積させた集合基板を用いてダイシングマシン（丸鋸歯切断機）加工などにより加工することが可能で、従来のプレス加工において必要なクリアランスマージンが不要となり、実装基板の実装領域として使える実行領域の面積が拡大して製造コストを抑制でき、また、貫通開口部を介して補強用基板側からも実装基板上に実装できるので、両面基板への適用も可能である。また、薄い集合基板も容易に取り扱い可能である。
【００２４】
また、本発明の電子部品の実装方法および実装済基板の検査方法は、実装基板を補強用基板に固定した状態で、複数の実装基板をまとめて実装や検査などの工程を行うことができるので取り扱い性が高い。
【００２５】
さらに、本発明の実装済基板の分割方法により、実装基板を補強用基板に固定した状態から実装基板を簡単に取り外すことが可能で、製造コストを抑制して分割することができる。
【００２６】
また、本発明の補強用基板および積層基板により、本発明の実装基板の製造方法、電子部品の実装方法、実装済基板の検査方法および実装済基板の分割方法を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に、本発明の実装基板の製造方法、電子部品の実装方法、実装済基板の検査方法、実装済基板の分割方法、補強用基板および積層基板の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２８】
図１（ａ）は本実施形態に係る集合基板の斜視図である。集合基板１０は、複数（例えば８×８個）の実装基板１１が切りしろ１２を介して平面的に集積されている。
一方、図１（ｂ）は本実施形態に係る上記集合基板を補強するための補強用基板の斜視図である。補強用基板２０は、集合基板１０よりも厚い板厚を有し、少なくとも上記切りしろ１２に相当する部分に切りしろ１２より幅が広い支持部２２を残すように、貫通開口部２１が形成されてなる。
【００２９】
図２（ａ）は図１（ａ）に示す集合基板１０のＸ部分を拡大した平面図であり、図２（ｂ）および図２（ｃ）はその側面図である。
図面に示す領域の集合基板１０において４個の実装基板１１が集積されており、各実装基板１１部分には、それぞれ銅箔貼り合わせおよびパターンエッチング加工などにより配線パターンが形成され、また、必要に応じて例えばプレス加工により打ち抜き孔などが形成されている。打ち抜き孔形成のプレス加工は複数枚の集合基板を一括で行うことができる。
集合基板１０の板厚は例えば０．３ｍｍ程度であり、容易に振動しやすい板厚であるので単独では取り扱い性が低い。
各実装基板１１は、例えば１０ｍｍ角程度の大きさであり、これらの境界には、後述のダイシングマシンにより切り離されるための例えば０．１ｍｍ程度の幅の切りしろ１２が設けられて、各実装基板１１が密に配置されている。
また、個別の実装基板１１が方形でない場合、実装基板１１がここで分割されない程度に、所望の形状に打ち抜かれているものとし、後述のダイシングマシンにより切り離された後に、この打ち抜き部分の輪郭が方形ではない形状の輪郭となるようにする。
【００３０】
図３（ａ）は図１（ｂ）に示す補強用基板２０のＸ部分を拡大した平面図であり、図３（ｂ）および図３（ｃ）はその側面図である。
補強用基板２０は集合基板１０よりも厚い板厚を有し、例えば０．８〜１．２ｍｍ程度の板厚である。
また、少なくとも集合基板１０の切りしろ１２に相当する部分に、切りしろ１２より幅が広い支持部２２を残すように、例えばプレス加工により貫通開口部２１が形成されている。貫通開口部２１形成のプレス加工は、複数枚の補強用基板を一括で行うことができる。
支持部２２の幅は、貫通開口部２１形成のプレス加工時の精度や、後述のダイシングマシンにより切り離す工程における精度に応じ、さらには集合基板１０や補強用基板２０の板厚および支持部２２の形成パターンなどに応じて適宜選択でき、上述のように切りしろ１２の幅が０．１ｍｍ程度である場合には、支持部２２の幅を例えば１ｍｍ、１．５ｍｍあるいは２ｍｍなどに設定することが可能である。
例えば、実装基板１１の形状が方形である場合、貫通開口部２１の形状を実装基板１１より小さい方形形状とすることで、集合基板１０の切りしろ１２に対する補強用基板２０の支持部２２のパターンとすることができる。
さらに、支持部２２は、集合基板１０の切りしろ１２に相当する部分の他、切りしろ１２とはならない部分において、集合基板１０を支持するためにだけ機能するパターンを含むように形成されていてもよい。
個別の実装基板１１の形状が方形でない場合には、例えば、個別の実装基板１１の外形に合わせた最大の方形形状をみかけの実装基板１１の外形として、これより小さい方形形状の貫通開口部をレイアウトする。これにより、後述のダイシングマシンによる切り離しを直線状に行うことが可能となる。
【００３１】
本実施形態に係る実装基板の製造方法においては、上記のように形成された補強用基板を用いて、上述の構成の集積基板を実装基板毎に分割する。例えば、以下のようにして行う。
まず、集合基板１０と補強用基板２０を、集合基板１０の切りしろ１２と補強用基板２０の支持部２２が重なるように貼り合わせる。貼り合わせには、例えばエポキシ樹脂系接着剤を用い、これを塗布して集合基板１０と補強用基板２０を重ね合わせ、加熱および加圧することで接着する。また、後工程での個別の実装基板の取り外しの容易さを考慮して、より接着力の弱い接着剤を用いることも可能である。
図４は上記の集合基板１０と補強用基板２０を貼り合わせた積層基板の斜視図である。また、図５（ａ）は図４に示す集合基板１０と補強用基板２０を貼り合わせた積層基板のＸ部分を拡大した平面図であり、図５（ｂ）および図５（ｃ）はその側面図である。
図面上は、切りしろ１２が支持部２２の中央に位置する場合を示しているが、後工程での個別の実装基板の取り外しの容易さを考慮して、意図的に中央からずらしてもよい。
【００３２】
次に、集合基板１０の切りしろ１２に沿って集合基板１０を切断し、個別の実装基板１１に分割する。
図６は切りしろ１２に沿って集合基板１０を切断した集合基板１０と補強用基板２０の積層基板の斜視図である。また、図７（ａ）は図６に示す集合基板１０と補強用基板２０のＸ部分を拡大した平面図であり、図７（ｂ）および図７（ｃ）はその側面図である。
ここでは、例えば半導体装置のウエハ加工に用いられるダイシングマシン（丸鋸歯切断機）を用いて、集合基板１０側から補強用基板２０の途中の深さまで切れ目１３を入れて切断する。半導体装置のウエハ加工に用いられるダイシングマシンでは、切断対象面のパターンを認識して切断する位置を特定するので、０．１ｍｍ以下の高い精度で切断できる。
このように、補強用基板２０まで完全に切断しないので、この段階では個別の実装基板１１毎に分割されず、複数の実装基板１１を補強用基板２０に固定して集積させた状態で次工程に進行することができる。
また、上述の集合基板１０と補強用基板２０を形成する際に、予め切りしろ１２および支持部２２を直線状に配置して形成することで、切りしろ１２に沿って集合基板１０を切断する工程では直線状に切断することができる。
【００３３】
次に、図８の斜視図に示すように、個別の実装基板１１が補強用基板２０に固定された状態で、実装基板１１にＬＳＩあるいは容量素子Ｃや抵抗素子Ｒなどの電子部品をマウントおよびリフローにより実装し、実装済基板１４とする。
このとき、上記のように実装基板１１が補強用基板２０に固定された状態で、補強用基板２０の貫通開口部２１を介して、実装基板１１の補強用基板側２０の面にも電子部品を実装することが可能であり、両面実装に適用することが可能である。
【００３４】
次に、図９の斜視図に示すように、電子部品が実装された個別の実装済基板１４が補強用基板２０に固定された状態で、例えば電気特性測定のための電子プローブＰを基板に接触させて、実装した電子部品の実装検査を行う。
上記のように実装基板１１が補強用基板２０に固定された状態であるので、個別の実装済基板をひとつずつ順番に検査する必要はなく、同時に複数の実装済基板１４の検査を行うことができる。検査によりＮＧと判定された個別の実装済基板１４はマーキングされ、あるいは電子的に管理され、次工程で取り外した後に正常品と分離される。
【００３５】
次に、実装済基板１４を補強用基板２０から取り外して個別の実装済基板１４に分割する。
ここでは、図１０（ａ）の模式図に示すように、上記のように形成され、補強用基板２０に貼り合われた複数の実装済基板１４に対して、実装済基板１４の反対側から補強用基板２０の貫通開口部２１に、突起部３１を有する治具３０の当該突起部３１を挿入して、実装済基板１４を押し上げる。このとき、突起部３１の形状を実装済基板１４に対して不均一に圧力がかかるような異方的な形状とすることで、図１０（ｂ）の模式図に示すように外周部で薄く接着された実装済基板１４の片側縁が剥がれて持ち上がり、個別に分割された実装済基板１４をひとつずつ取り外すことができる。特に、両面実装した場合には、突起部３１があたる面に実装した電子部品に突起部３１が直接あたらないような突起部３１の形状とすることが好ましい。
このように取り外した後は、例えば電子機器への組み込み、あるいはさらなる実装基板への搭載などが行われる。
上記のように実装済基板を取り外した後、補強用基板は洗浄などの適切な工程を経て、上記と同じ工程に繰り返し用いることが可能である。
【００３６】
上記の実装済基板１４を補強用基板２０から取り外す工程において、接着強度が強く、容易に取り外すことができない場合には、例えば、集合基板と補強用基板を貼り合わせる接着剤の接着強度を下げる方法、切りしろ１２が支持部２２の中央からずれた位置になるように貼り合わせることで、実装済基板１４の片側縁を剥がれやすくする方法、あるいは、補強用基板２０の表面に凹状の加工を施して接着面積を減じることで、集合基板１０（実装済基板１４）に対する接着強度を低下させる方法などにより、容易に取り外せるようにすることが好ましい。
【００３７】
上記の本実施形態の実装基板の製造方法によれば、従来より狭い切りしろを介して集積させた集合基板を用いてダイシングマシン（丸鋸歯切断機）加工などにより加工することが可能で、従来のプレス加工において必要なクリアランスマージンが不要となり、実装基板の実装領域として使える実行領域の面積が拡大して製造コストを抑制でき、また、貫通開口部を介して補強用基板側からも実装基板上に実装できるので、両面基板への適用も可能である。また、薄い集合基板も容易に取り扱い可能である。
【００３８】
また、本実施形態の実装基板に対する電子部品の実装方法や、電子部品を実装した実装済基板の検査方法によれば、実装基板を補強用基板に固定した状態で、複数の実装基板をまとめて、実装や検査などの工程を行うことができるので取り扱い性が高い。
【００３９】
さらに、本実施形態の実装済基板の分割方法により、実装基板を補強用基板に固定した状態から実装基板を簡単に取り外すことが可能で、製造コストを抑制して分割することができる。
【００４０】
また、本実施形態の補強用基板および積層基板によれば、上記の実装基板の製造方法、電子部品の実装方法、実装済基板の検査方法および実装済基板の分割方法を実現することができる。
【００４１】
本発明は上記の説明に限定されない。
例えば、集合基板と補強用基板を接着する接着剤の種類はエポキシ樹脂系接着剤に限らず、集合基板、それを分割した実装基板、さらには電子部品を実装した実装済基板を、補強用基板に十分固定できる接着強度を有する接着剤であればよい。
実装基板の形状は、方形形状の他、種々の形状に適用することが可能である。
搭載する電子部品としては、ＬＳＩ、容量素子Ｃや抵抗素子Ｒなどの他、種々の電子部品を実装することができる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の実装基板の製造方法、電子部品の実装方法、実装済基板の検査方法、実装済基板の分割方法は、微細化および小型化が進められた半導体装置を実装するための実装基板を製造し、電子部品を実装し、実装した基板を検査し、分割するする方法として適用可能である。
また、本発明の補強用基板および積層基板は、微細化および小型化が進められた半導体装置を実装するための実装基板を製造する方法に用いることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１（ａ）は本発明の実施形態に係る集合基板の斜視図であり、図１（ｂ）は本発明の実施形態に係る集合基板を補強するための補強用基板の斜視図である。
【図２】図２（ａ）は図１（ａ）に示す集合基板のＸ部分を拡大した平面図であり、図２（ｂ）および図２（ｃ）はその側面図である。
【図３】図３（ａ）は図１（ｂ）に示す補強用基板のＸ部分を拡大した平面図であり、図３（ｂ）および図３（ｃ）はその側面図である。
【図４】図４は図１（ａ）に示す集合基板と図１（ｂ）に示す補強用基板を貼り合わせた積層基板の斜視図である。
【図５】図５（ａ）は図４に示す集合基板と補強用基板を貼り合わせた積層基板のＸ部分を拡大した平面図であり、図５（ｂ）および図５（ｃ）はその側面図である。
【図６】図６は切りしろに沿って集合基板を切断した集合基板と補強用基板の積層基板の斜視図である。
【図７】図７（ａ）は図６に示す集合基板と補強用基板のＸ部分を拡大した平面図であり、図７（ｂ）および図７（ｃ）はその側面図である。
【図８】図８は補強用基板に固定された状態の個別の実装基板に電子部品を実装する工程を示す斜視図である。
【図９】図９は補強用基板に固定された状態の個別の実装済基板の電子部品の実装検査を行う工程を示す斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）および図１０（ｂ）は補強用基板から実装済基板を取り外す工程を示す模式図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０…集合基板、１１…実装基板、１２…切りしろ、１３…切れ目、１４…実装済基板、２０…補強用基板、２１…貫通開口部、２２…支持部、３０…治具、３１…突起部、ＬＳＩ，Ｃ，Ｒ…電子部品、Ｐ…電子プローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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