(57)【要約】【課題】  高融点のハーメチックシール用ガラス部材が用いられるもとで、再メッキ処理を省略することができること。【解決手段】  リードピンの外周面に下地層を形成した後、厚さ０．００１μｍ以上０．０７μｍ以下の被膜を下地層上に金メッキ処理により形成するもの。【選択図】  図１
2005285833.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出器の出力端子を形成するリードピンの外周面に下地層を形成した後、厚さ０．００１μｍ以上０．０７μｍ以下の被膜を該下地層上に金メッキ処理により形成する第１の工程と、
前記第１の工程により金メッキ処理されたリードピンを高融点の気密封止用ガラス部材とともに焼成する第２の工程と、
を含んでなる検出器の製造方法。
【請求項２】
前記下地層は、ニッケルにより形成される層であることを特徴とする請求項１記載の検出器の製造方法。
【請求項３】
前記リードピンの素材は、鉄ニッケル系合金材料またはコバール材料であることを特徴とする請求項１記載の検出器の製造方法。
【請求項４】
出力端子を形成するリードピンと、該リードピンを支持する高融点の気密封止用ガラス部材とを収容するハウジングと、
前記ハウジング内に配され前記リードピンの一端に電気的に接続される検出素子と、を備え、
前記リードピンは、下地層上に形成される厚さ０．００１μｍ以上０．０７μｍ以下の金被膜を外周面に有することを特徴とする検出器。
【請求項５】
前記下地層は、ニッケルにより形成される層であることを特徴とする請求項４記載の検出器。
【請求項６】
前記リードピンの素材は、鉄ニッケル系合金材料、またはコバール材料であることを特徴とする請求項４記載の検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を内蔵する検出器、および、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
感圧チップとして半導体素子を内蔵する検出器としての圧力検出器は、例えば、特許文献１および２にも示されるように、圧力検出用半導体チップ、複数のリードピン、および、オイル充填用パイプを支持するハーメチックシール用ガラス部材と、そのハーメチックシール用ガラス部材をその半導体チップおよび複数のリードピン等とともに収容する収容部を中央部に有するハウジングとを主な要素として含んで構成されている。
【０００３】
このような圧力検出器を製造するにあたっては、例えば、特許文献３にも示されるように、高融点のハーメチックシール用ガラス部材が用いられる場合、先ず、リードピンおよびオイル充填用パイプ素材の外周面に対しニッケルメッキが施された後、ハウジングとそのリードピンおよびオイル充填用パイプ、および、ハーメチックシール用ガラス部材とが組み付けられ比較的高い温度で焼成される。次に、ハウジング、ハーメチックシール用ガラス部材、および、リードピン等に付着したスケールが溶媒により除去された後、リードピンの各端部に対してメッキ処理が部分的に行われる（以下、再メッキ処理ともいう）。この再メッキ処理が必要なのは、スケール除去により表面が粗となり、後述するワイヤボンディングの接着強度等がばらつき、安定しないからである。
【０００４】
続いて、焼成されたハーメチックシール用ガラス部材に配置された圧力検出用半導体チップがリードピンの端部に超音波ワイヤボンディング等により接続される。続いて、その半導体チップおよびリードピンを覆うように金属製のダイアフラムおよびダイアフラムカバーが、ハウジングの端部に溶接により固定された後、シリコンオイルが、ダイアフラムの内面とハウジングの内周面およびハーメチックシール用ガラス部材の端面とにより形成される内部空間内に、オイル充填用パイプを通じて充填される。そして、オイル充填用パイプの端部が閉塞されることにより、斯かる圧力検出器の組み立てが終了する。
【０００５】
このような製造工程において、上述の再メッキ処理は、各リードピンのみにメッキを施す煩雑な作業となることから再メッキ処理を省略することが要望されている。
【０００６】
その再メッキ処理を省略する方法として、例えば、特許文献３にも示されるように、鉛系ガラスからなる低融点の封着用ガラスが用いられるもとで、焼成前、厚さ約０．５μｍの金メッキの被膜を外周面に有するリードピンを、封着用ガラスとともに高融点のガラスの場合に比して低い温度で焼成することにより、再メッキ処理を省略する方法が提案されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３５７５０１号公報
【特許文献２】特開平９−１７８５８８号公報
【特許文献３】特開平６−２６３４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、鉛系ガラスからなる低融点の封着用ガラスは、環境問題の観点から鉛フリーを目指す製品群には使用できないという問題があるので上述の方法を適用できない場合がある。
【０００９】
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体素子を内蔵する検出器、および、その製造方法であって、高融点のハーメチックシール用ガラス部材が用いられるもとで、再メッキ処理を省略することができる検出器、および、その製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するために、本発明に係る検出器の製造方法は、検出器の出力端子を形成するリードピンの外周面に下地層を形成した後、厚さ０．００１μｍ以上０．０７μｍ以下の被膜を下地層上に金メッキ処理により形成する第１の工程と、第１の工程により金メッキ処理されたリードピンを高融点の気密封止用ガラス部材とともに焼成する第２の工程とを含んでなる。
【００１１】
また、本発明に係る検出器は、出力端子を形成するリードピンと、リードピンを支持する高融点の気密封止用ガラス部材とを収容するハウジングと、ハウジング内に配されリードピンの一端に電気的に接続される検出素子と、を備え、リードピンは、下地層上に形成される厚さ０．００１μｍ以上０．０７μｍ以下の金被膜を外周面に有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る検出器、および、その製造方法によれば、検出器の出力端子を形成するリードピンの外周面に下地層を形成した後、厚さ０．００１μｍ以上０．０７μｍ以下の被膜を下地層上に金メッキ処理により形成することにより、その表面が荒れることなく、しかも、熱で劣化した金の付着物が残存することがないので高融点のハーメチックシール用ガラス部材が用いられるもとで、再メッキ処理を省略することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図２は、本発明に係る検出器の製造方法の一例における一連の工程を示す。
図２に示される一連の工程により得られる検出器としての圧力検出器１０は、図３に示されるように、例えば、半導体式圧力センサとされ、内部に検出素子としてのセンサーチップ２０を収容する収容部１２ａを有するハウジング１２と、収容部１２ａに配される出力端子としての複数のリードピン１６と、リードピン１６を収容部１２ａ内に支持するとともにこの内部を気密状態とするハーメチックガラス部材１４と、ハーメチックガラス部材１４の端面と収容部１２ａの内周面とにより囲まれる空間を覆い、その空間内に注入されるシリコンオイル２４を密封する圧力変位変換要素としてのダイアフラム２２と、その外縁部がハウジング１２に支持されダイアフラム２２を覆うダイアフラムカバー２６とを含んで構成されている。
【００１４】
円筒状のハウジング１２は、例えば、鉄またはステンレス鋼材料で作られ、所定の内径を有する収容部１２ａを有している。
【００１５】
例えば、鉄ニッケル系合金またはコバールで作られる各リードピン１６は、その軸線が収容部１２ａの中心軸線に略平行となるように所定の間隔で収容部１２ａ内にセンサーチップ２０を囲むように配置されている。各リードピン１６の寸法は、例えば、互いに同一寸法とされ、約０．６ｍｍの直径および所定の長さを有している。各リードピン１６の中間部分は、ハーメチックガラス部材１４により支持され、各リードピン１６の一方の端部は、収容部１２ａ内に突出し、一方、各リードピン１６の他方の端部は、外部に突出している。各リードピン１６の外周面には、例えば、０．００１μｍ以上０．０７μｍ以下の膜厚の金メッキ処理による保護層が形成されている。
【００１６】
各リードピン１６における収容部１２ａ内に突出する端部は、それぞれ、ワイヤボンディングによりセンサーチップ２０に電気的に接続されている。
【００１７】
リードピン１６に隣接してシリコンオイル充填用パイプ１８が、各リードピン１６に対し略平行にハーメチックガラス部材１４により支持されている。シリコンオイル充填用パイプ１８の軸線方向の長さは、リードピン１６のその長さに比して大である。
【００１８】
センサーチップ２０は、例えば、ピエゾ抵抗素子等とされ、ハーメチックガラス部材１４の内側の端面に固定されている。
【００１９】
収容部１２ａの内周面に固着されるハーメチックガラス部材１４は、例えば、その焼成温度が約１０００度前後とされる無鉛ガラス、所謂、高融点ガラスで形成されている。
所定の厚さを有する金属材料で作られる円板状のダイアフラム２２は、その外縁が収容部１２ａの一方の端部の周縁に固定されている。これにより、ダイアフラム２２は、外部の圧力変化に応じて内部に密封されるシリコンオイル２４を介してその圧力をセンサーチップ２０に作用させることとなる。
【００２０】
金属製のダイアフラムカバー２６の外周縁は、例えば、レーザ溶接等によりダイアフラム２２の外周縁とともにハウジング１２の端部に溶接されている。ダイアフラムカバー２６は、ダイアフラム２２を囲む空間と外部とを連通させる複数の孔を有している。
【００２１】
このような圧力検出器１０を製造するにあたっては、先ず、図２に示される前処理工程Ｓ１において、リードピン素材１６’およびシリコンオイル充填用パイプ素材１８’（不図示）に対し前処理が行われる。なお、シリコンオイル充填用パイプ素材１８’については、図示が省略される前処理用装置により所定の前処理が施される。
【００２２】
前処理は、例えば、総数５００００本程度のリードピン素材１６’が入れられた所定の筺状の容器が脱脂溶液または活性化処理液中に浸されることにより行われる脱脂／活性化処理と、脱脂処理または活性化処理されたリードピン素材１６’を水洗する水洗処理とからなる。
【００２３】
前処理においては、先ず、リードピン素材１６’は、脱脂処理された後、水洗処理され、次に、水洗処理されたリードピン素材１６’に対し活性化処理された後、水洗される。
【００２４】
次に、上述の前処理されたリードピン素材１６’は、図５に示されるめっき装置が利用され、図２に示されるニッケルメッキ工程Ｓ２においてめっき処理される。なお、シリコンオイル充填用パイプ素材１８’の外周面については、図示が省略されるめっき装置により、ニッケルめっき処理が施される。これにより、シリコンオイル充填用パイプ１８が得られる。
【００２５】
そのめっき装置は、リードピン素材１６’が浸漬されるめっき液３２が貯留されるめっき槽３０と、めっき液３２中に配される陽極側電極ライン３４と、リードピン素材１６’群の中に配される陰極側電極ライン３６と、めっき槽３０全体を所定の回転数で回転させる駆動装置（不図示）とを含んで構成されている。
【００２６】
めっき槽３０は、例えば、アクリル材料で有底円筒状に作られており、その軸線が所定の角度だけ傾けられて図５に示される矢印の示す方向に回動可能に支持されている。
【００２７】
陽極側電極ライン３４および陰極側電極ライン３６は、図示が省略される制御部により、リードピン素材１６’の外周面に所定の膜厚のニッケルめっき層が形成されるようにその電圧および電流値、電流供給時間等が制御される。
【００２８】
斯かる構成において、ニッケルめっき用のめっき液３２中に、リードピン素材１６’が浸漬されるめっき槽３０が所定の速度で回転されるもとで、陽極側電極ライン３４および陰極側電極ライン３６における電圧および電流値、電流供給時間等がその制御部により制御される。これにより、リードピン素材１６’の外周面に、所定の膜厚のニッケル層が形成されることとなる。
【００２９】
次に、金メッキ工程Ｓ３において、金めっき処理は、図５に示されるめっき装置が利用されて所定の条件で行われる。その金めっき浴は、例えば、Ａｕストライクめっき液に所定量の金（Ａｕ）が含有されたものとされる。
【００３０】
所定のニッケル層が外周面に形成されたリードピン素材１６’は、図２における金メッキ工程Ｓ３において、膜厚０．００１μｍ以上０．０７μｍ以下の金の薄膜がニッケル層上に保護層として形成される。膜厚は、例えば、蛍光Ｘ線膜厚計（ＳＦＴ７０００  ＳＩＩ社製）が利用されることにより、測定される。  
これにより、金めっき処理されたリードピン１６が得られることとなる。
【００３１】
その金の保護層の膜厚が０．００１μｍ以上０．０７μｍ以下に設定されるのは以下の理由からである。
【００３２】
金の保護層の膜厚が０．００１μｍが未満の場合、特に、金の保護層がない、または、薄い場合、リードピン１６の下地層が粗くなる。その結果、ワイヤボンディングにおけるボンディング強度についての検証において、全体数のうち数％程度の割合でボンディングミス、または、ボンディング強度が弱く、後述のプルテスターにてワイヤの剥がれが生じることがあることが本願発明者により確認された。
【００３３】
金めっき層の膜厚が０．０７μｍを超える場合、後述するように、リードピン１６の端部と接続されるワイヤとの間におけるボンディング強度が適正な基準値である例えば、２０ｇｆよりも小なる値に低下する。つまり、高温焼成により、劣化した金の粗い付着物が残り、その結果、０．１μｍでは、低い強度でのワイヤの剥がれが発生し、０．３〜０．５μｍでは上述のボンディングミス（ワイヤーの一端がつかない状態）が生じる。  
従って、金の保護層の膜厚は、０．００１μｍ以上０．０７μｍ以下に設定される。
【００３４】
続いて、得られたリードピン１６と、上述のシリコンオイル充填用パイプ１８とは、それぞれ、図２に示される焼成工程Ｓ４において、高融点ガラス素材とともに、図６および図７に示される焼成用治具に装着される。
【００３５】
図６および図７において、焼成用治具は、その金属部材１４Ａおよび高融点ガラス素材１４Ｂが配される載置台４０Ｂを有するベース部材４０と、ベース部材４０と協働してその金属部材１４Ａおよび高融点ガラス素材１４Ｂが装着されたハウジング１２を挟持するプレート部材４４と、プレート部材４４のベース部材４０に対する相対位置を規制する複数のガイドピン４６とを含んで構成されている。
【００３６】
ベース部材４０は、例えば、カーボン材料等で作られ、略中央に所定の高さだけ突出する円柱状の載置台４０Ｂを有している。載置台４０Ｂの外径は、載置台４０Ｂが上述のハウジング１２の収容部１２ａの内周面に係合するようにその内径よりも若干小なる値に設定されている。
【００３７】
載置台４０Ｂの上部には、シリコンオイル充填用パイプ１８の一端が係合する凹部４０Ｂａ、および、後述する金属部材１４Ａの一端が係合する凹部４０Ｂｂが形成されている。凹部４０Ｂｂは、載置台４０Ｂの上部における略中央部分に設けられている。凹部４０Ｂｂの内径は、凹部４０Ｂａの内径に比して大に設定され、また、凹部４０Ｂｂの深さは、凹部４０Ｂａの深さに比して浅く設定されている。
【００３８】
載置台４０Ｂの周囲には、ハウジング１２の端面が載置される平坦部４０Ａが形成されている。これにより、ハウジング１２は、その端面が平坦部４０Ａに載置されるとともにその収容部１２ａの内周面が載置台４０Ｂに係合されることにより、ベース部材４０に対し位置決めされることとなる。
【００３９】
平坦部４０Ａには、各ガイドピン４６の一端が嵌合される孔４０Ａａが複数個形成されている。
【００４０】
ベース部材４０に対向して配されるプレート部材４４は、例えば、金属材料で作られ、ベース部材４０の載置台４０Ｂに対向した位置に凹部４４ｂを有している。所定の深さを有する凹部４４ｂの内径は、ハウジング１２の収容部１２ａの内径よりも大に設定されている。凹部４４ｂを形成する底壁部には、シリコンオイル充填用パイプ１８の他端が貫通する孔４４ｄがベース部材４０の凹部４０Ｂａに対向して形成されている。凹部４４ｂの周囲には、ガイドピン４６が挿入される孔４４ａがベース部材４０の孔４０Ａａに対向して複数個形成されている。また、図示が省略されるが、孔４４ａに隣接してリードピン１６が挿入される孔が複数個、後述する高融点ガラス素材１４Ｂの孔に対応して形成されている。
【００４１】
上述のハーメチックガラス部材１４は、金属部材１４Ａおよび高融点ガラス素材１４Ｂがリードピン１６およびシリコンオイル充填用パイプ１８とともに焼成されることにより、一体となり形成される。
【００４２】
円柱状の金属部材１４Ａにおいては、上述のセンサーチップ２０が接合される端面側部分が凹部４０Ｂｂに係合される。
【００４３】
円筒状の高融点ガラス素材１４Ｂは、金属部材１４Ａが挿入される孔１４ｂを中央に有している。高融点ガラス素材１４Ｂの外径は、ハウジング１２の収容部１２ａの内周面に嵌合するように設定されている。高融点ガラス素材１４Ｂの軸線方向の長さは、金属部材１４Ａの軸線方向の長さに比して若干小に設定されている。また、孔１４ｂの周囲には、図示が省略されるが、各リードピン１６の一端側が貫通される複数の孔、および、シリコンオイル充填用パイプ１８の一端が貫通される孔１４ａが形成されている。孔１４ａは、ベース部材４０の凹部４０Ｂａに対向して形成されている。
【００４４】
斯かる構成において、各リードピン１６およびシリコンオイル充填用パイプ１８等を焼成用治具に装着するにあたり、図７に示されるように、先ず、ハウジング１２が、その収容部１２ａの内周面が載置台４０Ｂに係合された状態でベース部材４０の平坦部４０Ａに載置され、次に、金属部材１４Ａが挿入された高融点ガラス素材１４Ｂが、収容部１２ａと載置台４０Ｂの端面により囲まれる空間内に配される。これにより、金属部材１４Ａの端面は、凹部４０Ｂｂに係合するので高融点ガラス素材１４Ｂの端面より所定量、突出することとなる。
【００４５】
続いて、プレート部材４４が、その孔４４ａにガイドピン４６が挿入される状態で、ハウジング１２および金属部材１４Ａおよび１４Ｂを覆うようにハウジング１２上に配される。
【００４６】
続いて、各リードピン１６およびシリコンオイル充填用パイプ１８の一端が、プレート部材４４の孔４４ｄ等および高融点ガラス素材１４Ｂの孔１４ａ等を介してベース部材４０の凹部４０Ｂｂおよび各リードピン１６用の凹部（不図示）に挿入される。これにより、各リードピン１６およびシリコンオイル充填用パイプ１８の装着が完了し、各リードピン１６およびシリコンオイル充填用パイプ１８の一端が、図４に示されるように、高融点ガラス素材１４Ｂにおいてセンサーチップ２０が接合される端面から所定量突出することとなる。
【００４７】
各リードピン１６およびシリコンオイル充填用パイプ１８、ハウジング１２、および、金属部材１４Ａおよび高融点ガラス素材１４Ｂが装着された焼成用治具は、例えば、焼成温度１０００℃±２００℃の範囲に維持される所定の連続炉内で約１０分間焼成される。これにより、図４に示されるように、各リードピン１６およびシリコンオイル充填用パイプ１８を支持するハーメチックガラス部材１４が形成されるとともにハウジング１２と一体化される。
【００４８】
続いて、図２に示されるスケール除去工程Ｓ５において、上述の焼成によりハウジング１２およびシリコンオイル充填用パイプ１８等に付着した酸化スケールおよびハーメチックガラス部材１４に付着したカーボンが、所定の濃度を有する塩酸等の溶媒による洗浄により除去される。
【００４９】
これにより、後述するダイアフラム２２およびダイアフラムカバー２６のハウジング１２に対する溶接が良好に行われることとなる。また、リードピン１６とハウジング１２との間の電気的絶縁性が、確実に得られることとなる。その際、リードピン１６の外周面は、上述の金めっきの保護層により保護されているのでその表面の荒れが防止されることとなる。従って、リードピン１６の外周面のみについての再めっき処理が不要とされる。
【００５０】
続いて、図２に示される組立工程Ｓ６において、センサーチップ２０がハーメチックガラス部材１４の端面に接合されるとともにボンディングワイヤＷＢによりリードピン１６の一端と電気的に接続される。また、ダイアフラム２２およびダイアフラムカバー２６が、ハーメチックガラス部材１４の端面およびハウジング１２の収容部１２ａを覆うように溶接によりハウジング部材１２の端面に固着される。
【００５１】
続いて、ハウジング１２の収容部１２ａにおけるダイアフラム２２とハーメチックガラス部材１４の端面とにより形成されるオイル充填空間にシリコンオイルが所定量、充填される。シリコンオイルを充填するにあたっては、図示が省略されるが、シリコンオイル充填用パイプ１８の一端に接続される供給パイプ５０を備えるオイル供給装置により行われる。
【００５２】
そして、その充填後、供給パイプ５０の一端がシリコンオイル充填用パイプ１８に対し非接続状態とされた後、シリコンオイル充填用パイプ１８の端部が機械加工により閉塞される。  
これにより、圧力検出器１０の組み立てが完了することとなる。
【００５３】
図１は、本出願の発明者により、上述の圧力検出器に利用される金めっき処理されたリードピン１６、および、各比較例について、それぞれ、ワイヤボンディングにおけるボンディング強度についての検証が行われた結果を示す。
【００５４】
ボンディング強度の検証に供される実験試料としては、線径Φ０．５５ｍｍのリードピンの外周面に形成されるニッケル層上に所定の膜厚となるように金めっき処理がなされたリードピンが使用される。本願発明の実施例として各リードピンの金の保護層の膜厚は、例えば、０．００１、０．００３、０．００５、０．０１、０．０３、０．０５、０．０７（μｍ）とされる。その膜厚は、蛍光Ｘ線膜厚計（ＳＦＴ７０００  ＳＩＩ社製）により測定された。
【００５５】
また、金めっき処理された各リードピンは、それぞれ、炉内温度が約１０００℃に維持された連続炉において約１０分間焼成された。
【００５６】
ボンディング強度を測定するにあたり、リードピンの端部に超音波ワイヤボンディングで接合されたボンディングワイヤは、線径Φ４０μｍのアルミニウム線材が使用される。
【００５７】
ボンディング強度の測定は、ボンディング強度試験機としてのプルテスター（型式７０ＰＴ−Ｍ  Ｗｅｓｔ  Ｂｏｎｄ社製）により測定される。
【００５８】
さらに、そのボンディング条件は、例えば、ボンディング荷重、ボンディングパワー、ボンディングタイム等が所定の値に設定されることにより、設定される。
【００５９】
そして、ボンディングワイヤが各リードピンの端部に接合された後、プルテスターにより、リードピンの端部にワイヤボンディングされたワイヤを、切断するまで引っ張ることにより、ボンディングワイヤについてボンディング強度、例えば、２０ｇｆの引張強度が確認された。
【００６０】
図１は、縦軸にボンディング強度（ｇｆ）をとり、横軸に金の保護層の膜厚（μｍ）をとり、膜厚に応じたボンディング強度の変化をあらわす特性線Ｌｂを示す。
【００６１】
図１の特性線Ｌｂから明らかなように、膜厚が０．００１、０．００３、０．００５、０．０１、０．０３、０．０５、０．０７（μｍ）である場合、それぞれ、ボンディング強度が約２０ｇｆで安定している。
【００６２】
本願発明の実施例の範囲である膜厚が０．００１μｍである場合、図８（Ａ）に示されるように、本願の発明者により、焼成後のリードピンの端面は、劣化した厚い金の付着物が残っていないことが確認された。
【００６３】
なお、図８（Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ、各膜厚の金めっき処理がなされ、焼成後のリードピンであってワイヤボンディング前における端面の状態を４５０倍の倍率で撮影した顕微鏡写真の写しである。この状態は、マイクロスコープ（型式：ＶＨ−７０００、レンズ（型式：ＶＨ−Ｚ４５０）キーエンス社製）により撮影されたものである。
【００６４】
また、本願発明の実施例の範囲である膜厚が０．０７μｍである場合においても、図８（Ｂ）に示されるように、焼成後のリードピンの端面は、劣化した厚い金の付着物が残っていないことが確認された。
【００６５】
一方、本願発明の実施例に対する比較例１、比較例２および比較例３として供される実験試料としては、それぞれ、線径Φ０．５５ｍｍのリードピンの外周面に形成されるニッケル層上に保護層の膜厚が、例えば、０．１μｍ、０．３μｍ、０．５μｍとなるように金めっき処理がなされたリードピンが使用される。
【００６６】
また、比較例１、比較例２および比較例３として供される金めっき処理された各リードピンについても、それぞれ、炉内温度が約１０００℃に維持された連続炉において約１０分間焼成された。
【００６７】
そのリードピンの端部に接合されたボンディングワイヤは、線径Φ４０μｍのアルミニウム線材が使用されるもとで、比較例１、比較例２および比較例３において、上述と同様なボンディング条件により、ボンディング強度の検証が行われる。
【００６８】
その結果、図１の特性線Ｌｂから明らかなように、比較例１においては、ボンディング強度が約１０ｇｆとなり、また、比較例２および３においては、ボンディング強度が約零（ワイヤの一端が付かない状態）となり、ボンディングワイヤの一端が接合されない状態となる。その際、図８（Ｃ）、（Ｄ）、および（Ｅ）は、それぞれ、膜厚が０．１μｍ、０．３μｍ、０．５μｍである場合において、焼成後であってワイヤボンディング前のリードピンの端面の状態である。図８（Ｃ）、（Ｄ）、および（Ｅ）に示されるように、その端面における熱で劣化した金の付着物の存在が、本願の発明者により確認された。これにより、ワイヤボンディングのボンディング強度が不安定となることが考えられる。
【００６９】
従って、上述したように、本願発明の実施例においては、金めっき処理による保護層の膜厚が０．００１μｍ以上０．０７μｍ以下であることが好ましく、その結果、安定したボンディング強度が得られることとなる。
【００７０】
上述の例においては、本願発明の実施例が圧力検出器の製造について適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、加速度センサ、半導体流体センサ、温度センサ、質量流量計、赤外線検出器、角度センサ等の他の装置のリードピンの表面処理について本願発明の実施例が適用されてもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明に係る検出器の製造方法の一例により得られたリードピン、および、比較例におけるリードピンのめっきの膜厚に応じたボンディング強度を示す特性図である。
【図２】本発明に係る検出器の製造方法の一例における一連の工程を示す工程図である。
【図３】本発明に係る検出器の製造方法の一例が適用された圧力検出器の全体構成を概略的に示す構成図である。
【図４】図２に示される焼成工程において焼成後、各リードピンおよびシリコンオイル充填用パイプを支持するハーメチックガラス部材が形成された状態を示す断面図である。
【図５】本発明に係る検出器の製造方法の一例に用いられるめっき装置の構成を概略的に示す構成図である。
【図６】本発明に係る検出器の製造方法の一例に用いられる焼成用治具を構成する各部品を分解して、高融点ガラス素材およびハウジング等とともに示す断面図である。
【図７】図６に示される焼成用治具を高融点ガラス素材およびハウジング等とともに組み立てた状態を示す断面図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ、互いに異なる膜厚の金めっき処理がなされたリードピンの端面の焼成後の状態を撮影した顕微鏡写真の写しである。
【符号の説明】
【００７２】
１２    ハウジング
１４    ハーメチックガラス部材
１６    リードピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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