(57)【要約】【課題】  簡単な構成でもって、回路モジュールと外部の回路とのリードピンを利用した差動信号の伝送の性能の向上を図る。【解決手段】  モジュールケース３には、ケース内部から外部に向かってケース壁を貫通する形態でもって複数のリードピン４を突設する。各リードピン４はそれぞれモジュールケース３内の回路基板２に接続している。複数のリードピン４には、差動信号を伝送するための対を成す隣り合う差動信号伝送用リードピン４（４Ｂ1，４Ｂ2）が含まれており、当該隣り合う差動信号伝送用リードピン４（４Ｂ1，４Ｂ2）間には誘電体１２Ｂを設ける。この誘電体１２Ｂによって、差動信号伝送用リードピン４（４Ｂ1，４Ｂ2）間の差動インピーダンスを調整できて、差動信号伝送用リードピン４（４Ｂ1，４Ｂ2）を、回路基板２に形成されている差動信号伝送用の線路にインピーダンス整合させることができる。【選択図】        図１
2005285335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードピンがモジュールケースの内部から外部に向かってケース壁を貫通して突き出し形成され、モジュールケースの内部に収容されている回路基板に形成されている電気回路が所定のリードピンによって外部の回路に電気的に接続されている構成を備えた回路モジュールにおいて、複数のリードピンには、差動信号を伝送するための対を成す隣り合う差動信号伝送用リードピンが含まれ、この対を成す隣り合う差動信号伝送用リードピン間には、突出先端部を除いて回路基板から突出先端側の部位に隙間無く誘電体が設けられており、他のリードピン間には、ケース壁から突き出ている部位に誘電体が介在されていないことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
複数のリードピンがモジュールケースの内部から外部に向かってケース壁を貫通して突き出し形成され、モジュールケースの内部に収容されている回路基板に形成されている電気回路が所定のリードピンによって外部の回路に電気的に接続されている構成を備えた回路モジュールにおいて、複数のリードピンには、差動信号を伝送するための対を成す隣り合う差動信号伝送用リードピンが含まれており、各リードピンは、それぞれ、突出先端部を除いて回路基板から突出先端側の部位が誘電体により覆われ、また、少なくとも１つの隣り合うリードピン間には、当該隣り合うリードピン間の電気的な結合度を調整するための空隙が設けられていることを特徴とする回路モジュール。
【請求項３】
リードピン間に設けられる結合度調整用の空隙は、隣り合う対を成す差動信号伝送用リードピン間を避けて形成されていることを特徴とする請求項２記載の回路モジュール。
【請求項４】
回路基板には、差動信号を伝送するための隣り合う対を成す差動信号伝送用の線路が形成されており、隣り合う対を成す差動信号伝送用リードピンはその回路基板の差動信号伝送用の線路に接続されている構成と成し、隣り合う対を成す差動信号伝送用リードピン間に設けられる誘電体は、隣り合う差動信号伝送用リードピン間の差動インピーダンスを、接続相手である回路基板の隣り合う差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスに整合させるための誘電率を持つ誘電材料により構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載の回路モジュール。
【請求項５】
モジュールケースは誘電材料により構成され、リードピン間に設けられる誘電体は、モジュールケースの誘電材料と同じ誘電材料により構成されており、モジュールケースと、リードピンと、前記誘電体とは、成形技術によって、一体成形されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の回路モジュール。
【請求項６】
回路モジュールは、光信号と電気信号の変換を行う機能を備えた光モジュールであることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１つに記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードピンを利用して外部の回路と電気的に接続する構成を備えた回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図７（ａ）には回路モジュールの一形態例が簡略化された模式的な断面図により示され、図７（ｂ）にはその回路モジュールの模式的な分解図が示されている。この回路モジュール１は、回路基板２と、この回路基板２を収容するためのモジュールケース３と、モジュールケース３の内部から外部に向かってケース壁を貫通して突き出し形成されている複数のリードピン４とを有して構成されている。
【０００３】
回路基板２には、電子部品（図示せず）や回路パターン（図示せず）等が設けられて電気回路が形成されている。モジュールケース３は、上ケース５と下ケース６を有して構成され、当該上ケース５と下ケース６が組み合わされて成るモジュールケース３の内部空間内に回路基板２が収容される。
【０００４】
複数のリードピン４は、それぞれ、下ケース６のケース壁を貫通する態様でもって配設され、各リードピン４におけるケース内側の先端部は、回路基板２に形成されたリードピン挿通用の貫通孔７に挿通されて、例えばはんだ等により回路基板２に接続固定されている。これら複数のリードピン４の全部あるいは予め指定された一部のリードピン４は、回路基板２の電気回路に電気的に接続されて電気信号を伝送するためのリードピンと成している。
【０００５】
このような回路モジュール１は、例えば、下ケース６をマザーボード８側に向けた姿勢でもって、マザーボード８に搭載される。回路モジュール１がマザーボード８に搭載されている状態では、例えば、各リードピン４の突出先端部は、それぞれ、マザーボード８に形成されたピン挿通用の貫通孔１０に挿通され例えばはんだ等によりマザーボード８に接続固定される。これにより、電気信号伝送用のリードピン４が、マザーボード８に形成されている電気回路に電気的に接続される。このため、モジュールケース３内の回路基板２の電気回路は、電気信号伝送用のリードピン４を介して、外部のマザーボード８の電気回路に電気的に接続することができる。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−３３５５６３号公報
【特許文献２】特開２００２−５７２６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、例えば情報を伝送するための電気信号は高周波化の傾向にある。電気信号は高周波化するにつれてノイズ問題（つまり、ノイズによって情報を正確に伝送することが難しくなるという問題）が大きくなることから、そのノイズ問題の対策として、情報を差動信号の態様でもって伝送する場合がある。
【０００８】
回路モジュール１の回路基板２の電気回路内に差動信号を通電させる場合には、回路基板２には、差動信号を伝送するための対を成す隣り合う差動信号伝送用の線路が設けられる。また、回路基板２の電気回路と、外部の例えばマザーボード８の電気回路との間に差動信号を導通させる場合には、複数のリードピン４のなかに、少なくとも一対の隣り合う差動信号伝送用のリードピン４が含まれることとなる。例えば、図７（ｂ）に示されるような対を成すリードピン４Ａ１，４Ａ２が、マザーボード８側から回路基板２の電気回路に差動信号を入力させるための差動信号伝送用のリードピンと成し、また別の対を成すリードピン４Ｂ１，４Ｂ２が、回路基板２の電気回路からマザーボード８側に差動信号を出力するための差動信号伝送用のリードピンと成す。
【０００９】
ところで、回路基板２やマザーボード８に形成されている隣り合う差動信号伝送用の線路は、当該線路間の差動インピーダンスが例えば100Ωというような予め定められた設定値となるように設けられている。隣り合う差動信号伝送用リードピン４も、当該隣り合う差動信号伝送用リードピン４間の差動インピーダンスがその設定値（例えば100Ω）となるように設けられることが望ましい。それというのは、差動信号伝送用リードピン４間の差動インピーダンスが回路基板２やマザーボード８の差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスと異なっていると（つまり、インピーダンス不整合の状態であると）、回路基板２やマザーボード８の差動信号伝送用の線路と、差動信号伝送用リードピン４との接続部において、インピーダンス不整合により差動信号の一部が反射し当該反射信号によって差動信号の情報伝送に悪影響を与えるという問題が発生する。このため、そのような問題を防止して差動信号による情報伝送の性能を向上させるためには、差動信号伝送用リードピン４間の差動インピーダンスは、回路基板２やマザーボード８の差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスと同様であることが好ましい。
【００１０】
しかしながら、各リードピン４間のピッチ間隔などのリードピン４に関する構成は規格により定められている場合が多く、設計自由度の低さから、隣り合う差動信号伝送用のリードピン４間の差動インピーダンスを回路基板２やマザーボード８の差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスと同様にすることが難しい。
【００１１】
このような問題を解決すべく様々な手法が提案されている（例えば特許文献１，２参照）。しかし、それら手法にあっては、構造が複雑である、製造が容易ではない、実際には差動信号伝送用のリードピン４間の差動インピーダンスを回路基板２やマザーボード８の差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスに合わせることは難しいというような問題があり、満足できるものではなかった。
【００１２】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、簡単な構造で、差動信号伝送用リードピンを回路基板の差動信号伝送用の線路にインピーダンス整合させることが容易にできる構成を備えた回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、複数のリードピンがモジュールケースの内部から外部に向かってケース壁を貫通して突き出し形成され、モジュールケースの内部に収容されている回路基板に形成されている電気回路が所定のリードピンによって外部の回路に電気的に接続されている構成を備えた回路モジュールにおいて、複数のリードピンには、差動信号を伝送するための対を成す隣り合う差動信号伝送用リードピンが含まれ、この対を成す隣り合う差動信号伝送用リードピン間には、突出先端部を除いて回路基板から突出先端側の部位に隙間無く誘電体が設けられており、他のリードピン間には、ケース壁から突き出ている部位に誘電体が介在されていないことを特徴としている。
【００１４】
また、この発明は、複数のリードピンがモジュールケースの内部から外部に向かってケース壁を貫通して突き出し形成され、モジュールケースの内部に収容されている回路基板に形成されている電気回路が所定のリードピンによって外部の回路に電気的に接続されている構成を備えた回路モジュールにおいて、複数のリードピンには、差動信号を伝送するための対を成す隣り合う差動信号伝送用リードピンが含まれており、各リードピンは、それぞれ、突出先端部を除いて回路基板から突出先端側の部位が誘電体により覆われ、また、少なくとも１つの隣り合うリードピン間には、当該隣り合うリードピン間の電気的な結合度を調整するための空隙が設けられていることをも特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、対を成す隣り合う差動信号伝送用リードピン間に誘電体を介在した構成を備えることによって、それら差動信号伝送用リードピン間の静電容量は、当該リードピン間が空気である場合に比べて、増加する。これにより、差動信号伝送用リードピン間の容量結合が強くなって差動信号伝送用リードピン間の差動インピーダンスを低下させることができる。このことから、次に示すような効果を得ることができる。
【００１６】
つまり、差動信号伝送用リードピン間の間隔は、例えば規格により定められているというような理由によって狭くすることができない場合が多く、そのために、差動信号伝送用リードピン間の差動インピーダンスは、回路基板に設けられている差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスよりも大きくなっていることが多い。このため、差動信号伝送用リードピンと、回路基板の差動信号伝送用の線路とのインピーダンス整合状態は良好なものではないという問題が発生する。
【００１７】
これに対して、この発明では、差動信号伝送用リードピン間に誘電体を設けたので、この誘電体によって差動信号伝送用リードピン間の静電容量を増加させることができ、これにより、差動信号伝送用リードピン間の差動インピーダンスを下げて、当該差動信号伝送用リードピン間の差動インピーダンスを回路基板の差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスに近付けることができる。これにより、差動信号伝送用リードピンと、回路基板の差動信号伝送用の線路とのインピーダンス整合状態の向上を図ることができる。
【００１８】
また、隣り合う差動信号伝送用リードピン間に設けられる誘電体が、隣り合う差動信号伝送用リードピン間の差動インピーダンスを、接続相手の回路基板の隣り合う差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスに整合させるための誘電率を持つ誘電材料により構成されている構成を備えることによって、差動信号伝送用リードピンと、回路基板の差動信号伝送用の線路とをより良くインピーダンス整合させることができる。これにより、インピーダンス不整合に起因した差動信号の反射を抑制することができるので、差動信号を利用した情報伝送の性能を向上させることができて、差動信号伝送に対する信頼性の高い回路モジュールを提供することができる。
【００１９】
さらに、対を成す隣り合う差動信号伝送用リードピン間に誘電体を介在させただけの構成というように、非常に簡単な構造であることから、製造は容易である。このように、製造の容易さと、簡単な構造とによって、回路モジュールの低コスト化を図ることができる。
【００２０】
さらに、モジュールケースと、リードピンと、隣り合う差動信号伝送用リードピン間に設けられる誘電体とが、成形技術によって、一体成形されている構成を備えることによって、モジュールケースに差動信号伝送用リードピンを取り付ける製造工程や、隣り合う差動信号伝送用リードピン間に誘電体を設ける製造工程が不要となり、製造工程の簡略化を図ることができる。これにより、回路モジュールの更なる低コスト化を図ることができる。
【００２１】
さらに、差動信号伝送用リードピン間の間隔が設計値からずれたり、差動信号伝送用リードピン間に空隙があると、差動信号伝送用リードピン間の差動インピーダンスが設計値からずれやすいが、成形技術を利用してモジュールケースと、リードピンと、隣り合う差動信号伝送用リードピン間に設けられる誘電体とが一体成形されることによって、差動信号伝送用リードピン間の間隔を設計通りの寸法にすることが容易にできるし、差動信号伝送用リードピン間に誘電体を隙間無く形成することができる。このため、差動信号伝送用リードピン間の差動インピーダンスが設計通りになるように製造することが容易となり、差動信号伝送用リードピンを、回路基板の差動信号伝送用の線路に精度良くインピーダンス整合させることができる。これにより、より確実に、インピーダンス不整合に起因した差動信号の反射を防止することができて、より一層差動信号の情報伝送の信頼性を高めることができる。
【００２２】
また、隣り合う差動信号伝送用リードピン間以外の他のリードピン間には、ケース壁から突き出ている部位に誘電体が介在されていない構成を備えることによって、隣り合う差動信号伝送用リードピン間以外の他のリードピン間は空隙となるので、その空隙によって、それらリードピン間の電気的な結合を弱くすることができる。これにより、例えば、空隙を介して隣り合うリードピンにそれぞれ導通する電流が相互干渉を起こして互いの電流にノイズが生じることを抑制でき、ノイズに起因した様々な問題を防止することができる。
【００２３】
この発明の別の特有な構成、つまり、各リードピンは、それぞれ、突出先端部を除いて回路基板から突出先端側の部位が誘電体により覆われ、また、少なくとも１つの隣り合うリードピン間には、当該隣り合うリードピン間の電気的な結合度を調整するための空隙が設けられている構成を備えている場合には、隣り合う差動信号伝送用リードピン間には空隙を設けず隙間無く誘電体を設けることによって、前記同様の効果（つまり、差動信号伝送用リードピンと回路基板の差動信号伝送用の線路とのインピーダンス整合状態を向上させることができて、インピーダンス不整合に起因した問題を回避できるという効果）を得ることができる。
【００２４】
また、空隙を介して隣り合っているリードピン間は、空隙によって、不要な電気的な結合を抑制できるので、空隙を介して隣り合うリードピンにそれぞれ導通する電流が相互干渉を起こして互いの電流にノイズが生じることを抑制でき、ノイズに起因した様々な問題を防止することができる。
【００２５】
さらに、各リードピンは、それぞれ、突出先端部を除いて回路基板から突出先端側の部位が誘電体により覆われている構成を備えることによって、その各リードピンの周囲の誘電体と、全てのリードピンと、モジュールケースとを、成形技術によって一体成形することが容易となる。このため、回路モジュールの製造工程の大幅な簡略化を図ることができ、これにより、回路モジュールの低コスト化を図ることができる。また、この構成は、前述したように、差動信号伝送用リードピン間の間隔を設計通りの寸法にすることが容易にできるし、差動信号伝送用リードピン間に誘電体を隙間無く形成することができるために、差動信号伝送用リードピンと回路基板の差動信号伝送用の線路とをより良くインピーダンス整合させることができて、インピーダンス不整合に起因した問題をより確実に回避できるという効果を得ることができる。
【００２６】
ところで、例えば、隣り合う差動信号伝送用リードピン間の間隔が規格により定まっていない場合には、それら差動信号伝送用リードピン間に誘電体を設けなくとも、差動信号伝送用リードピン間の間隔を狭くすることで、差動信号伝送用リードピン間の静電容量を高めて差動信号伝送用リードピン間の差動インピーダンスを小さくすることが考えられる。しかしながら、差動信号伝送用リードピン間の間隔を狭くすることは、製造上の問題等の理由から、限界があるため、差動信号伝送用リードピン間が空隙である場合には、差動信号伝送用リードピン間の間隔調整によって差動信号伝送用リードピン間の差動インピーダンスを回路基板の差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスに合わせることは難しい。これに対して、この発明では、差動信号伝送用リードピン間に誘電体を設け、当該誘電体によって、差動信号伝送用リードピン間の静電容量を高めて差動信号伝送用リードピン間の差動インピーダンスを回路基板の差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスに合わせることが容易にできる構成であり、差動信号伝送用リードピン間が空隙である場合には得られない効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、以下に述べる実施形態例の説明において、図７に示す回路モジュールと同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２８】
図１（ａ）には第１実施形態例の回路モジュールが簡略化された模式的な断面図により示されている。この回路モジュール１を構成するモジュールケース３は上ケース５と下ケース６を有して構成されており、下ケース６には、ケース内部から外部に向かってケース壁を貫通する態様でもって複数のリードピン４が配設されている。図１（ｂ）には、その複数のリードピン４と下ケース６を図１（ａ）の上方側から見た平面図が示されている。なお、図１（ａ）は図１（ｂ）に示すＡ−Ａ部分に対応する断面図となっている。
【００２９】
この第１実施形態例では、回路モジュール１に設けられている複数のリードピン４のうち、対を成す隣り合うリードピン４Ａ1，４Ａ2が信号入力側の差動信号伝送用リードピンと成し、また、対を成す隣り合うリードピン４Ｂ1，４Ｂ2が信号出力側の差動信号伝送用リードピンと成している。
【００３０】
隣り合う信号入力側の差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2の間およびそれら差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2の周囲には、突出先端部Ｐを除いて回路基板２から突出先端側の部位（以下モールド指定部位という）Ｍに誘電体１２Ａが設けられている。また同様に、隣り合う信号出力側の差動信号伝送用リードピン４Ｂ1，４Ｂ2の間およびそれら差動信号伝送用リードピン４Ｂ1，４Ｂ2の周囲にも、モールド指定部位Ｍに誘電体１２Ｂが設けられている。なお、それら差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2の各突出先端部Ｐ（つまり、誘電体１２Ａ，１２Ｂから露出している部分）は、例えばマザーボード８に設けられているピン挿通用の貫通孔１０に挿通される部位である。また、この第１実施形態例では、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2以外のリードピン４においてのケース壁から内側および外側に突き出ている部位は誘電体により覆われていない。換言すれば、信号入力側の差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2間および信号出力側の差動信号伝送用リードピン４Ｂ1，４Ｂ2間以外のリードピン４間には、ケース壁から内側および外側に突き出ている部位に誘電体は介在されていない。
【００３１】
差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2間の誘電体１２Ａは、その誘電率によって差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2間の静電容量を制御して、当該差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2間の差動インピーダンスを調整するものである。この第１実施形態例では、誘電体１２Ａは、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2間の差動インピーダンスが、回路基板２に設けられている接続相手の差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスと同様になるための誘電率を持つ誘電材料により構成されている。差動信号伝送用リードピン４Ｂ1，４Ｂ2間の誘電体１２Ｂに関しても同様である。
【００３２】
この第１実施形態例では、モジュールケース３は、誘電体１２Ａ，１２Ｂと同じ誘電材料（例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド樹脂）等の樹脂）により構成されている。当該モジュールケース３と、誘電体１２Ａ，１２Ｂと、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2とは、インサート成形技術によって、一体成形されている。このように、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2を、モジュールケース３と誘電体１２Ａ，１２Ｂにインサート成形技術によって一体成形することによって、それら差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2をモジュールケース３に対して精度良く設計通りの位置に固定することができる（換言すれば、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2間の間隔や差動信号伝送用リードピン４Ｂ1，４Ｂ2間の間隔を設計通りの間隔とすることができる）。かつ、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2間や差動信号伝送用リードピン４Ｂ1，４Ｂ2間に隙間無く誘電体１２Ａ，１２Ｂを介在させることができる。これらのことによって、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2間や差動信号伝送用リードピン４Ｂ1，４Ｂ2間にほぼ設計通りの差動インピーダンスを持たせることができて、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2間や差動信号伝送用リードピン４Ｂ1，４Ｂ2間の差動インピーダンスを、回路基板２における接続相手の差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスに合わせることができる。
【００３３】
例えば、直径φ0.51mmのリードピン４が用いられ、リードピン４間の間隔ｄが1.78mmであり、隣り合う差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間が空隙である場合には、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間の差動インピーダンスは約200Ωとなる。通常、回路基板２における差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスは100Ωであるので、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間が空隙である場合には、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）は、回路基板２の接続相手の差動信号伝送用の線路とインピーダンス不整合となる。
【００３４】
これに対して、この第１実施形態例の如く、隣り合う差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間に、誘電体１２Ａ（１２Ｂ）として、誘電率が4.7である例えばＰＰＳを設けた場合には、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間の差動インピーダンスは約100Ωとなり、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）は、回路基板２の接続相手の差動信号伝送用の線路とインピーダンス整合することができる。
【００３５】
ところで、この第１実施形態例では、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2は、モジュールケース３および誘電体１２Ａ，１２Ｂにインサート成形技術により一体的に設けられている構成としたので、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2は、モジュールケース３や誘電体１２Ａ，１２Ｂとの間に図２に示されるような空隙Ｓが生じない。つまり、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間に隙間無く誘電体１２Ａ（１２Ｂ）を設けることができる。
【００３６】
これに対して、例えば、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2が、誘電体１２Ａ，１２Ｂおよびモジュールケース３と一体成形されない場合には、例えばモジュールケース３と一体成形された誘電体１２Ａ，１２Ｂには、各差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2をそれぞれ挿通させるための貫通孔が形成され、それら各貫通孔にそれぞれ差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2が挿通されることとなる。この場合には、加工精度等の問題から、誘電体１２Ａ，１２Ｂに設けられる差動信号伝送用リードピン挿通用の貫通孔は、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2よりも僅かに大きくせざるを得ず、このために、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）と、誘電体１２Ａ（１２Ｂ）との間に空隙Ｓが生じることとなる。
【００３７】
例えば、直径φ0.51mmのリードピン４が用いられ、リードピン４間の間隔ｄが1.78mmであり、隣り合う差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間には、誘電率が4.7である誘電体１２Ａ（１２Ｂ）が隙間無く設けられている場合には、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間の差動インピーダンスは、計算によれば、９８Ωとなる。これにより、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）は、回路基板２の接続相手の例えば差動インピーダンス100Ωを持つ差動信号伝送用の線路とインピーダンス整合することができる。
【００３８】
これに対して、上記同様に直径φ0.51mmのリードピン４間の間隔ｄが1.78mmでも、図２に示されるように、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間には、差動信号伝送用リードピン４Ａ1（４Ｂ1）側に空隙Ｓが存在し、また、差動信号伝送用リードピン４Ａ2（４Ｂ2）側にも空隙Ｓが存在する場合には、それら各空隙Ｓの間隔Ｄが0.05mmであるときには、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間の差動インピーダンスは、計算によれば、１２８Ωとなる。つまり、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間の差動インピーダンスは、回路基板２の接続相手の差動信号伝送用の線路間の差動インピーダンスからずれてしまう。
【００３９】
このように、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間に僅かな空隙Ｓが存在しても、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間の差動インピーダンスが設定値からずれてしまうのに対して、この第１実施形態例では、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間には隙間無く誘電体１２Ａ（１２Ｂ）を設けることができる構成であるので、そのような問題を防止することができる。
【００４０】
また、この第１実施形態例では、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2のモールド指定部位Ｍが誘電体１２Ａ，１２Ｂにより覆われている構成である。このために、各差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2の周囲が空気である場合に比べて、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2を通電する差動信号の誘電損失（tanδ）が増加するが、誘電体１２Ａ，１２Ｂによる誘電損失によって差動信号の高調波が減衰することから、この高調波の減衰により差動信号のアイの開口が向上する、つまり、差動信号の伝送性能を高めることができる。
【００４１】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明では、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４２】
図３（ａ）には第２実施形態例の回路モジュールが簡略化された模式的な断面図により示され、図３（ｂ）にはその回路モジュール１を構成する下ケース６およびそれに設けられるリードピン４が図３（ａ）の上方側から見た平面図により模式的に示されている。これら図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、第２実施形態例においても、第１実施形態例と同様に、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間、および、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）の周囲には、誘電体１２Ａ（１２Ｂ）が設けられている。
【００４３】
また、この第２実施形態例では、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2以外の他のリードピン４は、モールド指定部位Ｍ（つまり、突出先端部Ｐを除いた回路基板から突出先端側の部位）が誘電体１３により覆われている。また、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間を避けて、隣り合うリードピン４間には空隙Ｋが設けられている。
【００４４】
上記した第２実施形態例において特有な構成以外の構成は第１実施形態例と同様である。第２実施形態例において特有な構成を備えることによって、次に示すような効果を得ることができる。すなわち、前述した第１実施形態例の構成を備えている場合には、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2は、例えばインサート成形技術によって下ケース６と一体形成することができるのに対して、他のリードピン４は下ケース６と一体成形することが難しい。このため、他のリードピン４は、それぞれ、例えば、下ケース６に回路基板２を設置した後に、その回路基板２に設けられているリードピン挿通用の貫通孔７、および、下ケース６に設けられたピン挿通用の貫通孔に通され、回路基板２に例えばはんだ等により接続固定されることにより、回路モジュール１に取り付けられる。
【００４５】
これに対して、第２実施形態例では、全てのリードピン４のモールド指定部位Ｍの周囲には誘電体（１２Ａ，１２Ｂ，１３）が設けられる構成であるので、その誘電体１２Ａ，１２Ｂ，１３が下ケース６と同じ誘電材料により構成され、当該誘電体１２Ａ，１２Ｂ，１３が下ケース６と一体成形される構成とすることによって、全てのリードピン４を、インサート成形技術により下ケース６と一体成形することが可能となる。これにより、回路モジュール１の製造工程の大幅な簡略化を図ることができる。
【００４６】
ところで、図４の模式的な断面図に示されるように、近接配置されている全てのリードピン４間に誘電体１４を隙間無く設ける構成とすることによっても、全てのリードピン４をインサート成形技術により下ケース６と一体成形することが可能である。しかしながら、この場合には、各リードピン４間に誘電体１４が設けられることにより、誘電体１４が設けらていない場合（各リードピン４間が空隙である場合）に比べて、各リードピン４間の静電容量が大きくなって電気的な結合度が強くなる。差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間に関しては、誘電体を設けることによって、第１実施形態例で述べたような効果を得ることはできるが、他のリードピン４間の電気的な結合度が強くなると、その他のリードピン４間では相互干渉が生じて互いに悪影響を与え合うので、好ましいものではない。
【００４７】
このようなことを考慮して、この第２実施形態例の構成では、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間を避けた隣り合うリードピン４間には、空隙Ｋが設けられている。この空隙Ｋは、それらリードピン４間に誘電体が設けられている場合に比べて、当該リードピン４間の静電容量を小さくして電気的な結合度を小さくする方向に調整する。よって、そのような結合度調整用の空隙Ｋを設けることにより、リードピン４間の不要な電気的な結合を抑制することができる。
【００４８】
なお、この第２実施形態例の構成では、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間を避けた全てのリードピン４間には空隙Ｋが設けられていたが、例えば、図３（ｂ）に示されるリードピン４Ｄに電気信号が通電しない構成である場合には、このリードピン４Ｄとその隣のリードピン４Ｅとの間には電気的な結合が生じないので、前記したような電気結合に起因した問題を懸念する必要がない。このことから、それらリードピン４Ｄ，４Ｅ間には誘電体１３を介在させてもよい。このように、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間を避けた予め定められたリードピン４間にも誘電体を介在させてもよい。ただし、少なくとも１つの隣り合ったリードピン４間には、当該リードピン４間の電気的な結合を抑制（調整）するための空隙Ｋを設けることとする。
【００４９】
以下に、第３実施形態例を説明する。なお、この第３実施形態例の説明において、第１と第２の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００５０】
この第３実施形態例では、回路モジュールの一つである光モジュールについて説明する。図５に第３実施形態例の光モジュールが分解状態により示されている。この第３実施形態例の光モジュール２０は、基部側ケース２１と蓋側ケース２２とから成るモジュールケース２３と、このモジュールケース２３内に収容される回路基板２４と、光コネクタ２５とを有して構成されている。
【００５１】
回路基板２４には、電気信号を光信号に変換する機能と、光信号を電気信号に変換する機能とのうちの一方又は両方を備えている光−電気変換部（図示せず）が設けられると共に、当該光−電気変換部に電気的に接続されている電気回路が設けられている。回路基板２４には、複数のリードピン２６が例えばはんだ等により接続固定されている。それら各リードピン２６は、それぞれ、回路基板２４の表面側から裏面側に向かって回路基板２４を貫通し、さらに、基部側ケース２２の内部から外部に向けて基部側ケース２２のケース壁を貫通して、各リードピン２６の先端部は基部側ケース２２（モジュールケース２３）の外部に突出形成されている。回路基板２４に形成されている電気回路は、リードピン２６によって、外部の電気回路と電気的に接続できる構成となっている。
【００５２】
光コネクタ２５は、接続相手の光コネクタと嵌合して、その接続相手の光コネクタの光ファイバを、回路基板２４の光−電気変換部に設けられている光ファイバに光接続させるためのものである。
【００５３】
この第３実施形態例では、回路基板２４に接続固定されている複数のリードピン２６には、対を成す隣り合う差動信号伝送用リードピンが含まれている構成と成している。この第３実施形態例において最も特徴的なことは、第１実施形態例又は第２実施形態例において特有な、リードピンに関わる構成が設けられていることである。
【００５４】
この第３実施形態例では、第１又は第２の実施形態例において特有な構成が設けられているので、第１実施形態例や第２実施形態例と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
なお、この発明は第１〜第３の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１〜第３の各実施形態例では、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間に隙間無く設けられる誘電体は、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2と、下ケース６とをインサート成形技術により一体成形する際に同時に成形される例を示した。これに対して、例えば、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2と、下ケース６とをインサート成形技術により一体成形する際に、図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、差動信号伝送用リードピン４Ｂ1，４Ｂ2（４Ａ1，４Ａ2）間に空隙Ｚを形成し、後からその空隙Ｚに誘電材料を注入して充填することにより、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間に隙間無く誘電体を介在させる構成としてもよい。
【００５６】
この場合には、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間に後から注入されて形成される誘電体は、下ケース６の誘電材料とは異なる誘電材料により構成されていてもよい。下ケース６を構成する誘電材料は例えば耐久性や強度等の様々な条件を考慮して決定されるものであり、材料選択の自由度が高いとは言えないものである。このため、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間に設ける誘電体が下ケース６の構成材料と同じ誘電材料である場合には、下ケース６の構成材料、つまり、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間に設けられる誘電体は限られる。
【００５７】
これに対して、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間に設ける誘電体が、下ケース６の誘電材料とは異なる誘電材料により形成できる構成とすることによって、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）間に設ける誘電体を構成する誘電材料の選択の自由度を高めることができる。これにより、差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）を、回路基板２の差動信号伝送用の線路にインピーダンス整合させることがより容易となる。
【００５８】
また、二対の差動信号伝送用リードピン４Ａ1，４Ａ2（４Ｂ1，４Ｂ2）が設けられる構成を示したが、差動信号伝送用リードピンの対は一対でもよいし、三対以上の差動信号伝送用リードピンが設けられる構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】第１実施形態例の回路モジュールを説明するための図である。
【図２】第１実施形態例の構成から得られる効果を説明するための図である。
【図３】第２実施形態例の回路モジュールを説明するための図である。
【図４】全ての近接配置のリードピン間に誘電体を介在させた状態例を表した図である。
【図５】光モジュールの一例を説明するための分解図である。
【図６】その他の実施形態例を説明するための図である。
【図７】回路モジュールの一形態例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  回路モジュール
２，２４  回路基板
３，２３  モジュールケース
４，２６  リードピン
１２Ａ，１２Ｂ，１３  誘電体
【図１】
2005285335.tif 000003
【図２】
2005285335.tif 000004
【図３】
2005285335.tif 000005
【図４】
2005285335.tif 000006
【図５】
2005285335.tif 000007
【図６】
2005285335.tif 000008
【図７】
2005285335.tif 000009