(57)【要約】【課題】清浄度を高くした部屋を連接して各部屋に部品を順次移送して、加工、処理を行なう場合に、１つの部屋にトラブルが発生した場合でも、隣接した部屋の清浄度の低下を防止できるようにする。【解決手段】  送風機４Ａ〜４Ｅにより気流を流して清浄度を高くした部屋２Ａ〜２Ｅを連接して、連接された各部屋に部品を順次移送しながら処理を行なう場合の各部屋の清浄度を維持する方法であって、連接された各部屋の少なくとも１つでトラブルが発生した場合に、トラブルが発生した部屋の扉の開放に伴って、トラブルが発生した部屋と、トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の更に隣の部屋の圧力を増加させるように気流を調節する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
気流を流して清浄度を高くした部屋を連接して、該連接された各部屋に部品を順次移送しながら処理を行なう場合の各部屋の清浄度を維持する方法であって、
前記連接された各部屋の少なくとも１つでトラブルが発生した場合に、トラブルが発生した部屋の扉の開放に伴って、該トラブルが発生した部屋と、該トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の更に隣の部屋の圧力を増加させるように前記気流を調節することを特徴とする清浄度維持方法。
【請求項２】
前記トラブルが発生した部屋と、該トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の更に隣の部屋の圧力が、通常運転時の３倍以上となるように前記気流を調節することを特徴とする請求項１に記載の清浄度維持方法。
【請求項３】
気流を流して清浄度を高くした部屋を連接して、該連接された各部屋に部品を順次移送しながら処理を行なう場合の各部屋の清浄度を維持する方法であって、
前記連接された各部屋の少なくとも１つでトラブルが発生した場合に、トラブルが発生した部屋の扉の開放に伴って、該トラブルが発生した部屋と、該トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の更に隣の部屋の圧力を増加させるように前記気流を調節すると共に、前記トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の圧力を一定に保つように前記気流を調節することを特徴とする清浄度維持方法。
【請求項４】
前記トラブルが発生した部屋と、該トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の更に隣の部屋の圧力が、通常運転時の３倍以上となるように前記気流を調節することを特徴とする請求項３に記載の清浄度維持方法。
【請求項５】
気流を流して清浄度を高くした部屋を連接して、該連接された各部屋に部品を順次移送しながら処理を行なう場合の各部屋の清浄度を維持する方法であって、
前記各部屋の気流を調節することにより、前記各部屋の圧力と外気の圧力との間に差圧を発生させ、前記連接された各部屋の少なくとも１つでトラブルが発生した場合に、トラブルが発生した部屋の扉の開放に伴って、該トラブルが発生した部屋と、該トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の前記差圧を調整することにより前記各部屋の清浄度を制御することを特徴とする清浄度維持方法。
【請求項６】
気流を流して清浄度を高くした部屋を連接して、該連接された各部屋に部品を順次移送しながら処理を行なう場合の各部屋の清浄度を維持する装置であって、
前記各部屋に気流を発生させるための気流発生手段と、
前記連接された各部屋の少なくとも１つでトラブルが発生した場合に、トラブルが発生した部屋の扉の開放に伴って、該トラブルが発生した部屋と、該トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の更に隣の部屋の圧力を増加させるように前記気流発生手段を制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする清浄度維持装置。
【請求項７】
前記制御手段は、前記トラブルが発生した部屋の圧力を一定に保つように前記気流発生手段を制御することを特徴とする請求項６に記載の清浄度維持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の清浄度を保った部屋を連接し、各部屋に部品を順次移送して部品の加工又は処理を行う場合の、清浄度を保つ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、集積回路の加工、処理に関する技術は、例えば、特許国際分類（ＩＰＣ）のＨ０１Ｌの分類にクラス分けされており、特公平０４−０８２０５７号公報（特許文献１）、特公平０５−０６６７３３号公報（特許文献２）、特開平１１−１４５２４５号公報（特許文献３）等に開示されている技術が知られている。
【０００３】
さらに、粉塵や不要成分物質を嫌う加工、組立、処理を行うために、被加工物を所定の清浄度（クリーン度）の雰囲気内で加工、組立、処理する方法や装置は、国際特許分類のＦ２４Ｆの分類にクラス分けされており、特開平０９−２６４５７５号公報（特許文献４）、特開平１１−２３０３１号公報（特許文献５）、特開平０８−３１３０２２号公報（特許文献６）、特開平０７−１９５５３号公報（特許文献７）等に開示されている技術が知られている。
【特許文献１】特公平０４−０８２０５７号公報
【特許文献２】特公平０５−０６６７３３号公報
【特許文献３】特開平１１−１４５２４５号公報
【特許文献４】特開平０９−２６４５７５号公報
【特許文献５】特開平１１−２３０３１号公報
【特許文献６】特開平０８−３１３０２２号公報
【特許文献７】特開平０７−１９５５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
部品やユニットなどの加工、組立て、成膜処理などのために、部品、ユニットを所定の清浄度に維持した部屋に移送して加工、処理する方法は、クリーンルームなどの呼び方で知られている。
【０００５】
又、一定の清浄度に個室化した部屋を連接し、各部屋に順次移送して部品の加工、処理を行う方法も知られている。
【０００６】
部品を加工又は処理する部屋を連接して清浄度の高い部品やユニットを製造する場合、連接している部屋の一部にトラブル、事故、故障が発生すると、トラブル解消のために部屋の扉を開放する必要がある。このとき、外気が部屋に流入して清浄度の低下を招き、各部屋に在る部品の清浄度低下により不良品となる場合がある。
【０００７】
部屋を連接して各部屋に部品を順次移送して加工、処理を行う方法では、各部屋の清浄度は隣り合う部屋の清浄度の影響を受け、隣の部屋の清浄度の低下は直ちにトラブル発生部屋以外の部屋の部品の清浄度の低下を招くことになる。
【０００８】
したがって、本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、清浄度を高くした部屋を連接して各部屋に部品を順次移送して、加工、処理を行なう場合に、１つの部屋にトラブルが発生した場合でも、隣接した部屋の清浄度の低下を防止できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係わる清浄度維持方法は、気流を流して清浄度を高くした部屋を連接して、該連接された各部屋に部品を順次移送しながら処理を行なう場合の各部屋の清浄度を維持する方法であって、前記連接された各部屋の少なくとも１つでトラブルが発生した場合に、トラブルが発生した部屋の扉の開放に伴って、該トラブルが発生した部屋と、該トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の更に隣の部屋の圧力を増加させるように前記気流を調節することを特徴とする。
【００１０】
また、この発明に係わる清浄度維持方法において、前記トラブルが発生した部屋と、該トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の更に隣の部屋の圧力が、通常運転時の３倍以上となるように前記気流を調節することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係わる清浄度維持方法は、気流を流して清浄度を高くした部屋を連接して、該連接された各部屋に部品を順次移送しながら処理を行なう場合の各部屋の清浄度を維持する方法であって、前記連接された各部屋の少なくとも１つでトラブルが発生した場合に、トラブルが発生した部屋の扉の開放に伴って、該トラブルが発生した部屋と、該トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の更に隣の部屋の圧力を増加させるように前記気流を調節すると共に、前記トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の圧力を一定に保つように前記気流を調節することを特徴とする。
【００１２】
また、この発明に係わる清浄度維持方法において、前記トラブルが発生した部屋と、該トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の更に隣の部屋の圧力が、通常運転時の３倍以上となるように前記気流を調節することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係わる清浄度維持方法は、気流を流して清浄度を高くした部屋を連接して、該連接された各部屋に部品を順次移送しながら処理を行なう場合の各部屋の清浄度を維持する方法であって、前記各部屋の気流を調節することにより、前記各部屋の圧力と外気の圧力との間に差圧を発生させ、前記連接された各部屋の少なくとも１つでトラブルが発生した場合に、トラブルが発生した部屋の扉の開放に伴って、該トラブルが発生した部屋と、該トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の前記差圧を調整することにより前記各部屋の清浄度を制御することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係わる清浄度維持装置は、気流を流して清浄度を高くした部屋を連接して、該連接された各部屋に部品を順次移送しながら処理を行なう場合の各部屋の清浄度を維持する装置であって、前記各部屋に気流を発生させるための気流発生手段と、前記連接された各部屋の少なくとも１つでトラブルが発生した場合に、トラブルが発生した部屋の扉の開放に伴って、該トラブルが発生した部屋と、該トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の更に隣の部屋の圧力を増加させるように前記気流発生手段を制御する制御手段と、を具備することを特徴とする。
【００１５】
また、この発明に係わる清浄度維持装置において、前記制御手段は、前記トラブルが発生した部屋の圧力を一定に保つように前記気流発生手段を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
清浄度を高くした部屋を連接して各部屋に部品を順次移送して、加工、処理を行なう場合に、１つの部屋にトラブルが発生した場合でも、隣接した部屋の清浄度の低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
＜装置構成の説明＞
図１は同じ大きさをした部屋を連接して構成された装置のシステム全体構成を示す図である。
【００１９】
図１において符号１は加工装置全体を示す。符号２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅは夫々独立した加工領域を構成した加工／処理室であり、２Ａは被加工処理対象物であるワークを搬入する（投入）搬入室、２Ｂ，２Ｃ，２Ｄはワークに加工処理を施すための部屋であり、それぞれ、接着剤塗布室、チップ実装室、紫外線照射（ＵＶ）加工処理室である。２Ｅは加工処理されたワークを搬出する搬出（排出）室である。
【００２０】
各加工処理室２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅは、夫々に、ステージ台２Ａ−１，２Ｂ−１，２Ｃ−１，２Ｄ−１，２Ｅ−１と、これらのステージ台上に設けられた空間室２Ａ−２，２Ｂ−２，２Ｃ−２，２Ｄ−２，２Ｅ−２とを備えている。
【００２１】
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅは空間室２Ａ−２，２Ｂ−２，２Ｃ−２，２Ｄ−２，２Ｅ−２の上部に取り付けられた送風装置、６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ，６Ｅは送風装置４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅからの空気を浄化するフイルター等の浄化装置である。なお、送風装置４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅは、それぞれそれらの風量を制御する制御装置１Ａに接続されている。
【００２２】
８はステージ台２Ａ−１，２Ｂ−１，２Ｃ−１，２Ｄ−１，２Ｅ−１上に設けられ、各加工処理室２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅを横断するように配置された搬送レールである。
【００２３】
各加工処理室はレール８を介して連結状態に接続するように構成されている。加工処理室２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅの接続部には開閉扉１０，１２，１４，１６が設けられている。なお、開閉扉１０，１２，１４，１６を開閉すると、機械的な摩擦等により加工処理室内に粉塵が発生する場合があるため、通常これらの開閉扉１０，１２，１４，１６は開いたままにしておく。
【００２４】
１８は搬入室２Ａの扉、２０は搬出室２Ｅの扉である。
【００２５】
加工処理室２Ｂ，２Ｃ，２Ｄの前面２ｂ，２ｃ，２ｄは開閉可能なように扉に構成されており、加工処理空間内でのトラブル処理の場合に開閉できるようになされている。
【００２６】
本実施形態においては、加工装置１で加工する対象物としてインクジェットプリンター装置に使用されるインク吐出ユニットを例にあげて、その組立加工について説明する。
【００２７】
加工処理室２Ｂでの加工処理工程は、搬入室２Ａから搬入したワークであるユニット基板Ｗ（図２参照）の所定の位置上に紫外線硬化型の接着剤を塗布する工程である。
【００２８】
加工処理室２Ｃでの加工処理工程は、ワークＷの接着剤上にチップ部品Ｐ１，Ｐ２（図６参照）を実装する工程である。
【００２９】
加工処理室２Ｄでの加工処理工程は、加工処理室２Ｂで塗布された接着剤に紫外線を照射する工程である。
【００３０】
本実施形態においては、各加工処理室におけるクリーン清浄度は米国連邦規格２０９Ｂにおけるクラス１００を目標としている。
【００３１】
＜加工処理室の内部構成の説明＞
（搬入室２Ａの構成説明）
図２は搬入室２Ａを説明する図である。図２において、空間室２Ａ−２内のステージ台２Ａ−１上にレール８が配置されている。
【００３２】
符号Ｐ−１はワークＷを載せて搬送する搬送車である。搬入室２Ａでは、開閉扉１８を開き、ワークＷを載せた搬送車Ｐ−１をレール８上に置く作業を行う。
【００３３】
（加工処理室２Ｂの説明）
図３は加工処理室２Ｂの要部を説明する図である。図３において、ステージ台２Ｂ−１上にはレール８が伸延設置されている。
【００３４】
加工処理室２Ｂの最上部には、装置外部から内部へ空気を送り込むための送風装置４Ｂが配置されており、その空気を浄化装置６Ｂによって清浄化し、加工処理室内２Ｂ−２へ清浄化された空気を送り込む。
【００３５】
加工処理室内２Ｂ−２には、直径０．５ｍｍほどの穴が無数に空いたグレーチング板４４が配置されており、グレーチング板４４より上部の圧力をグレーチング板４４より下部の圧力よりも高く保つことが可能であり、本来加工処理に必要なワークＷより上側の空間の清浄度を最も高めることが可能である。
【００３６】
加工処理室２Ｂの前面側には開閉可能な扉２ｂが配置されており、加工処理室内での搬送車や、加工装置のトラブルが発生した場合のメンテナンス対策に対応できるようになされている。
【００３７】
図４は加工処理室２Ｂ内の要部断面図を示し、加工処理室内の加工装置の配置を示す。
【００３８】
加工処理室２Ｂは、搬入室２Ａから送られて来たワークＷ上の所定位置に紫外線硬化型接着剤を塗布する工程のための部屋である。
【００３９】
図４において、符号２２は接着剤供給装置を示し、接着剤供給装置２２はステージ台２Ｂ−１上に回転可能に支持された回転軸２２Ａと、転写部材２２Ｂと、転写部材２２Ｂを回転軸２２Ａに保持する保持部材２２Ｃなどから構成されている。回転軸２２Ａは回転運動と上下運動が可能に構成されている。
【００４０】
２４は接着剤供給皿、２６は接着剤供給皿２４の回転装置である。
【００４１】
図４において、レール８上に搬送車Ｐ−１により搬送されてきたワークＷは位置決め装置により加工処理室２Ｂ内の所定位置に停止される。
【００４２】
（加工処理室２Ｃの説明）
図５は加工処理室２Ｃを示す図である。加工処理室２Ｃは加工処理室２Ｂ内で、ワーク上の所定位置に供給された接着剤上にチップ部品を載置する工程を実行する加工処理室である。
【００４３】
図５において、３０はワークＷ上に後述するカセットから供給されるチップ部品Ｐ１，Ｐ２を載置する作業を行うロボットである。
【００４４】
ロボット３０は、カセットから供給されるトレイ３４上のチップ部品Ｐ１，Ｐ２を吸着ハンド３０Ａにより吸着保持し、レール８上を搬送する搬送車Ｐ−１上に保持されたワークＷ上の接着剤が転写された位置に載置する作業を行う。
【００４５】
[カセットの説明]
図６は加工処理室２Ｃ内に、ワークＷ上に組み立てるチップ部品Ｐ１，Ｐ２を供給するためのカセットの構成と、カセットを装着する加工処理室２Ｃの接続部分の構成の説明図である。
【００４６】
図６において、符号３２はカセット本体であり、カセット本体３２は金属製又は樹脂製の容器形状を成し、チップ部品Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を載置するトレイ３４を収納し、カセット本体３２の横側面は扉３６を構成している。扉３６はカセット本体３２を加工処理室２Ｃに接続する際に開くように構成されている。
【００４７】
図６に示すように、加工処理室２Ｃは壁部が二重の壁面（第１及び第２の壁面４０Ａ，４０Ｂ）から構成されており、この二重の壁面の第１の壁面４０Ａの内側の空間はロボット３０による作業領域を成し、第１の壁面４０Ａと第２の壁面４０Ｂとの間の空間は隔離領域４２として働く。隔離領域４２には清浄化された気流が通過し、カセット３１を加工処理室２Ｃに接続する際に、カセット３１の扉３６の外側表面を清浄し、扉表面に付着した不純物の加工処理室２Ｃ内への侵入を防ぐようになされている。
【００４８】
３８Ａ，３８Ｂはカセット３１内のトレイ３４の移動装置を示し、この移動装置３８Ａ，３８Ｂは磁石から構成されており、カセット内のトレイ３４に取り付けられた第１の磁石３８Ａとトレイ３４の移動軌跡上を移動する第２の磁石３８Ｂの磁気吸引作用を利用している。
【００４９】
移動装置３８Ａ，３８Ｂは、カセット３１を加工処理室２Ｃに装着し、カセット３１内のトレイ３４をカセット３１から加工処理室２Ｃ内に移動する際に、構成部材の接触による粉塵の発生を防止するために、非接触状態でトレイ３４を加工処理室内に移動できるように構成されている。
【００５０】
（加工処理室２Ｄの構成説明）
図７は加工処理室２Ｄの構成を示す図である。
【００５１】
加工処理室２Ｄは、加工処理室２Ｃにおいてチップ部品Ｐ１，Ｐ２が載置されたワークＷに、紫外線を照射する工程を行う。
【００５２】
図７において、５０は紫外線照射源、５２は紫外線照射用ファイバー、５４は支持部材である。
【００５３】
（ワークの説明）
次に、本加工処理装置で加工処理するワークについて説明する。
【００５４】
本実施形態では、ワークはインクジェット式のプリンター装置のインク吐出部分のユニットである。
【００５５】
以下に、図８乃至図１３を参照して説明する。
【００５６】
図８はワークＷを示す、ワークＷは平板形状を成し、材料はセラミックである。
【００５７】
ワークＷの平面上面にはブラックインク供給用の溝部Ｗ−１と、カラーインク供給用の３つの平行な溝部Ｗ−２が形成されている。各溝部Ｗ−１，Ｗ−２はワークＷの平面部から一段削り込んで形成されている。
【００５８】
図９は図８の平面図であり、各溝部Ｗ−１，Ｗ−２の中央部にはインク供給穴Ｗ−１Ａ、Ｗ−２Ａが形成されている。
【００５９】
図１０は加工処理室２Ｂにおける、紫外線硬化型接着剤をワークＷの所定位置に塗布する工程でのワークＷ上の接着剤塗布位置を示す。
【００６０】
図１０に示す、黒く塗りつぶした、太塗りの枠上に接着剤を塗布する。
【００６１】
図１１はワークＷ上の接着剤塗布位置に載置するブラックインク吐出用チップ部品Ｐ１を示す。
【００６２】
チップ部品Ｐ１はシリコンを材料として短冊状に形成され、ワークＷの溝部Ｗ−１に嵌めこまれるものであり、中央部分に微細な孔が二列に、長手方向に穿孔加工されている。
【００６３】
図１２はカラーインク吐出用チップ部品Ｐ２を示す。
【００６４】
チップ部品Ｐ２はワークＷの溝部Ｗ−２に嵌め込まれるように構成され、赤、黄、青の三色のインクを吐出する孔が穿孔加工されている。
【００６５】
図１３はワークＷ上に各チップ部品Ｐ１，Ｐ２を載置した状態を示す。
【００６６】
（清浄度（クリーン度）の説明）
本実施形態では、インク吐出タイプのプリント装置のインク出吐ユニットの組立て作業を例に挙げて説明しているが、一例として図８〜図１３に示したユニット部のチップ部品Ｐ１，Ｐ２のインク出吐穴の直径はそれぞれ０．０２６ｍｍ、０．０１４ｍｍであり、この吐出穴が長手方向にそれぞれ３１９個、２５５×３色＝７６５個穿孔加工されており、この吐出穴から出吐されるインクにより印字される画像、文字の印字精度は１２００ｄｐｉに設定されている。
【００６７】
このような条件において、本加工装置内の清浄度は直径０．５ミクロンの粉塵がチップ部品Ｐ１，Ｐ２の前記吐出穴内に入り込む個数を制限できるような清浄度である。
【００６８】
本実施形態においては、各加工処理室２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ内における清浄度を、直径０．５ミクロンの粉塵の個数を０〜１００の範囲に設定している。
【００６９】
本実施形態における送風装置４Ａ〜４Ｅの送風能力は最大で毎分１．４立方メートル、浄化装置６Ａ〜６Ｅのフイルターのメッシュ度は０．０３μｍ粒径の粉塵を９９．９７％除去できるものである。
【００７０】
＜操作説明＞
次に各図を参照して本加工装置の操作方法について説明する。
【００７１】
（ワーク搬入）
図１、２に示す、搬入室２Ａの扉１８を開け、搬送車Ｐ−１上に図８に示したワークＷを載せて、扉１８を閉める。
【００７２】
扉１８の開閉により搬入室２Ａの洗浄度は低下するので、送風装置４Ａの送風力を増強し、不純物をステージ台２Ａ−１方向に送り込んで、搬入室２Ａの加工作業領域の清浄度の回復を図る。
【００７３】
本装置構成においては、扉１８の開閉による搬入室の清浄度低下を考慮して扉１８を閉めてから送風装置４Ａの送風能力を１０秒間に渡って５０パーセントアップする。
【００７４】
上記の搬入室へのワークの搬入に伴う扉１８の開閉は、隣接する各加工処理室の清浄度に影響を及ぼす恐れがある。そのため、本実施形態では、搬入室２Ａの扉の開閉時間の間、他の加工処理室の送風装置４Ｂ〜４Ｅの送風力も増強させて、粉塵などの不純物が他の各加工処理室の加工作業領域に飛散しないようにしている。
【００７５】
各送風装置４Ａ〜４Ｅの送風力の増強操作は、各加工処理室に設置した清浄度センサーによる清浄度の検出により制御している。
【００７６】
（ワーク上への接着剤の塗布）
搬入室２Ａ内へのワークの搬入後、加工処理室２Ｂ内の清浄度の検出操作を行なった後、搬入室の搬送車Ｐ−１をレール８上を移動させて加工処理室２Ｂ内に移送する。
【００７７】
搬送車Ｐ−１は加工処理室内に設置した位置センサーの検出により所定位置に停止する。
【００７８】
図１４乃至図１８は加工処理室２Ｂ内の操作説明図である。
【００７９】
図１４は搬送車Ｐ−１が所定位置に停止した状態を示し、続いて、図１５に示す様に搬送車Ｐ−１上のワークＷは突き出し装置５０により搬送車から浮上した位置に保持される。これはワークを加工処理室２Ｂ内の清浄度の高い位置に保持させて加工処理するための操作である。
【００８０】
続いて、接着剤供給装置２２によるワークＷ上への接着剤供給操作に移行する。
【００８１】
図１６に示す様に、接着剤供給装置２２の転写部材２２Ｂが供給皿２４内に下降して転写部材２２Ｂに転写皿２４内の接着剤が付着する。
【００８２】
ここで、転写部材２２Ｂの転写面の形状は、図１０に示した接着剤の転写位置の太く塗りつぶした枠形状に対応する形状である。
【００８３】
その後、図１７及び図１８に示すように、転写部材２２Ｂを上昇させ、転写部材２２Ｂを回転操作して、転写部材２２Ｂに付着している接着剤を浮上しているワークＷの図１０に示した転写位置に転写する。
【００８４】
転写部材２２Ｂは転写操作終了後、上昇、回転して待機位置に待機する。
【００８５】
（カセット装着）
図１４乃至図１８に示される工程作業が加工処理室２Ｂで施されたワークＷは、加工処理室２Ｂから加工処理室２Ｃに搬送される。
【００８６】
加工処理室２Ｃの所定位置に搬送されたワークＷには、図６に示すカセット３１から供給されたチップ部品Ｐ１，Ｐ２が、図５に示したロボット３０により図１０に示した接着剤の転写位置上に実装される。
【００８７】
チップ部品Ｐ１，Ｐ２は別工程でカセット３１内のトレイ３４上に整列収納されており、カセット３１内の清浄度も所定の清浄度に維持されている。
【００８８】
カセット３１を加工処理室２Ｃのカセット装着部２Ｃ−Ｃに装着操作する際に、カセット３０側の扉３６が装着部へ装着される操作に連動して、加工処理室２Ｃの隔離領域４２の第２の壁面（扉）４０Ｂが開き、隔離領域上部の送風装置４Ｃから送風された清風によりカセットの扉３６の外側の面が清浄され、扉周りに付着している粉塵の清浄が行われる。
【００８９】
（チップ部品の供給）
続いて、カセット３１内のチップ部品の搬入操作に移行し、カセット３１内のトレイ３４が移動装置３８Ａ，３８Ｂにより加工処理室２Ｃ内の、図５に示す所定の位置に搬入される。
【００９０】
搬入位置はロボット３０の吸着ハンド３０Ａによる吸着位置である。
【００９１】
カセット３１内のトレイ３４の搬入移動に連動して、加工処理室２Ｃの第１の壁面（扉）４０Ａが開く。
【００９２】
その後、ロボット３０によりトレイ３４上のチップ部品Ｐ１，Ｐ２がワークＷ上の接着剤が転写されている位置に供給される。
【００９３】
加工処理室２Ｃ内の清浄度は、送風装置４Ｃからの送風と浄化装置６Ｃにより、前述した清浄度に維持されており、チップ部品Ｐ１，Ｐ２のインク吐出穴への粉塵の詰まりは生じない。
【００９４】
（組立固化）
ロボット３０によるワークＷ上へのチップ部品Ｐ１，Ｐ２の実装作業の終了後、搬送車Ｐ−１は加工処理室２Ｄに移送される。
【００９５】
加工処理室２Ｄに搬送されたワークＷ上の紫外線硬化型接着剤に紫外線が照射されて固化され、チップ部品Ｐ１，Ｐ２がワークＷ上に固定される。
【００９６】
加工処理室２Ｄ内における紫外線照射による固化作業においては、送風装置４Ｄからの送風と浄化装置６Ｄにより、加工処理室２Ｄ内が前述した清浄度に維持されており、組立て部品上への粉塵などの付着を防いでいる。
【００９７】
（ワークの取り出し）
加工処理室２Ｄ内で組立てられたワークは搬送車により搬出室２Ｅに送られる。
【００９８】
排出室２Ｅでは扉２０の開閉によりワークの排出操作が行われる。
【００９９】
以上で、ワークの搬入室への搬入から組立て作業終了までが行われる。
【０１００】
排出室の扉２０の開閉操作により大気側の粉塵が排出室に入り込み、更に、他の加工処理室への粉塵の飛散により他の加工処理室の清浄度の低下が起こることが懸念される。
【０１０１】
本実施形態では、搬入操作時及び搬出操作時において、加工処理室２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅの送風装置４Ａ〜４Ｅの送風力を増強させることで、粉塵の各加工処理室内の加工領域への拡散を防ぐようにしている。
【０１０２】
（装置トラブル時）
以上のようにして、通常運転状態においては各加工処理室の清浄度が保たれる。しかし、装置にトラブルが発生した場合には、トラブルの発生した加工処理室で２ｂ，２ｃ，２ｄ等の扉を開けて、人が手をトラブルの発生した加工処理室に入れ、通常運転状態に復帰させなければならない。
【０１０３】
その際にそれぞれの送風装置によって清浄空気を一定量流した状態では各加工処理室の圧力が同圧となり、扉を開けられた加工処理室以外へ粉塵が飛散して清浄度の低下が起こることが懸念される。
【０１０４】
本実施形態では、加工処理室２Ｃでトラブルが発生した場合を例に挙げて、他の加工処理室へ粉塵が飛散しないための送風機の制御方法について説明する。
【０１０５】
通常運転状態においては、各送風装置４Ａ〜４Ｅは、同じ風量を供給している。そのときの風量を１とする。このときの各加工処理室内の圧力は図１９のように各室同圧である。また、各加工処理室内の０．５ミクロンの粉塵の数は、図２０のように０個／１ＣＦである。
【０１０６】
次に、加工処理室２Ｃでトラブルが発生したとする。この場合、扉２ｃを開ける前に、加工処理室２Ａ，２Ｃ，２Ｅの風量を３倍にする。その後に、扉２ｃを開ける。その結果、各加工処理室内の圧力は図２１のようになり、加工処理室２Ｃの圧力が、両側の加工処理室２Ｂ，２Ｄの圧力よりも低くなる。よって、一番圧力の低い加工処理室２Ｃから高い圧力の２Ａ，２Ｂ，２Ｄ，２Ｅへ粉塵が入り込むことはない。
【０１０７】
より詳しく説明すると、加工処理室２Ａ，２Ｃ，２Ｅの風量を３倍にすると、加工処理室２Ａ，２Ｅ内の圧力は高くなる。ところが、加処理工室２Ｃだけは、扉２ｃが開放されているために、その内圧は、風量を３倍にしても高くならず、むしろ扉２ｂ，２ｄが閉じられて風量が１に設定されている両隣の加工処理室２Ｂ，２Ｄの内圧よりも低くなる。結果として、扉２ｃが開放された加工処理室２Ｃ内の圧力は、風量を３倍にしたことにより、加工処理室外の圧力より高く、且つ両隣の加工処理室２Ｂ，２Ｄ内の圧力よりも低くなり、加工処理室外から加工処理室２Ｃに粉塵が入り込むことを抑制できると共に、一番圧力の低い加工処理室２Ｃから高い圧力の２Ａ，２Ｂ，２Ｄ，２Ｅへ粉塵が入り込むことを防止することができる。
【０１０８】
また、各加工処理室内の０．５ミクロンの粉塵の数は図２２のようになり、加工処理室２Ｃのみで上昇する。このときの風量は、上記のように、扉を開けた加工処理室２Ｃ内の圧力が加工処理室外より低くなることがなく、かつ加工処理室２Ｃ以外の加工処理室内の圧力より低くなるように制御される。このように制御することによって、加工処理室の大きさがまちまちでも同様の結果を得ることができる。
【０１０９】
復帰作業が終わり扉２ｃを閉め、加工処理室２Ｃ内に残った粉塵を短時間で清浄化するために、加工処理室２Ａ，２Ｂ，２Ｄ，２Ｅの風量を３に、加工処理室２Ｃの風量を０にする。このときの各加工処理室内の圧力は図２３のようになる。よって、加工処理室２Ｃ内に残っている粉塵が一番圧力の低い２Ｃから高い圧力の２Ａ、２Ｂ、２Ｄ、２Ｅへ入り込むことはない。また、各加工処理室内の０．５ミクロンの粉塵の数は、図２４のように２Ｃのみで上昇している。
【０１１０】
なお、上記のように加工処理室２Ｃの風量は０に設定されるが、両隣の加工処理室２Ｂ，２Ｄ内に流れる風が加工処理室２Ｃ内に進入するため、この風力により、加工処理室２Ｃ内の粉塵が下方に流され、加工処理室２Ｃの下部前面に設けられた排出口２Ｃ−ｅから排出される。これにより加工処理室２Ｃ内が短時間で清浄化される。他の加工処理室２Ａ，２Ｂ，２Ｄ，２Ｅにも、２Ｃ−ｅと同様の排出口２Ａ−ｅ，２Ｂ−ｅ，２Ｄ−ｅ，２Ｅ−ｅがそれぞれ設けられている。
【０１１１】
以上説明したように、上記の実施形態によれば、部品の加工又は処理を気流を流して所定の清浄度に保った連接した部屋に順次移送して行なう場合に、トラブルが発生した部屋の扉の開放に伴ない、トラブル発生部屋と該トラブル発生部屋の両隣の更に隣の部屋の気流の圧力を増加させることによって、トラブル発生部屋以外の加工処理室の清浄度の低下を防止することができる。
【０１１２】
更に、部品の加工又は処理を気流を流して所定の清浄度に保った連接した部屋に順次移送して行なう場合に、トラブルが発生した部屋の扉の開放に伴ない、トラブル発生部屋と該トラブル発生部屋の両隣の更に隣の部屋の気流の圧力を増加し、且つ、トラブル発生部屋の両隣の部屋の気流を一定に保つようにすることにより、トラブル発生部屋以外の加工処理室の清浄度の低下を防止することができる。
【０１１３】
更に、トラブルが発生した部屋と、該トラブルが発生した部屋の両隣の部屋の更に隣の部屋の圧力が、通常運転時の３倍以上となるように記気流を調節することにより、トラブル発生部屋以外の加工処理室の清浄度の低下を防止することができる。
【０１１４】
更に、部品の加工又は処理を気流を流して所定の清浄度を保った部屋で行い、且つそれらの部屋を連接したクリーンルーム装置を制御する場合に、トラブルが発生した部屋の扉の開放に伴なって、トラブル発生部屋の開放扉からの異物の流入を防ぐために、トラブル発生部屋及び該トラブル発生部屋の隣の部屋の更に隣の部屋の室内圧を調整することにより、トラブル発生部屋以外の加工処理室の清浄度の低下を防止することができる。
【０１１５】
更に、本実施形態によれば、液体を吐出するインクジェットプリント装置のインク吐出ユニットの加工方法において、前記ユニットを構成するワークを粉塵清浄度（クリーン度）を階層的に制御した処理室内の、前記清浄度（クリーン度）の高い位置で加工処理して前記ユニットへの粉塵付着を防止して加工する方法により、高い印字精度のプリント装置を得ることができる。
【０１１６】
また、本実施形態によれば、基板上に液体吐出ノズルを装着したインクジェットプリント装置のユニットにおいて、前記ユニットは、所定の清浄度（クリーン度）が維持された複数の処理室と、前記処理室に連結可能であって、前記ノズルを供給するカセットを有した加工装置で加工され、前記基板およびノズルの加工は所定の清浄度（クリーン度）の雰囲気内で加工処理されることにより、より高い印字精度のプリント装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本発明の一実施形態に係わる加工装置の全体構成の説明図である。
【図２】搬入室の構成の説明図である。
【図３】加工処理室２Ｂの構成の説明図である。
【図４】加工処理室２Ｂの側面の要部の説明図である。
【図５】加工処理室２Ｃの構成の説明図である。
【図６】加工処理室２Ｃに装着するカセットの構成の説明図である。
【図７】加工処理室２Ｄの構成の説明図である。
【図８】ワークの説明図である。
【図９】ワークの説明図である。
【図１０】ワークの説明図である。
【図１１】チップ部品の説明図である。
【図１２】チップ部品の説明図である。
【図１３】ワークにチップ部品を実装した状態を示す図である。
【図１４】組立て操作の説明図である。
【図１５】組立て操作の説明図である。
【図１６】組立て操作の説明図である。
【図１７】組立て操作の説明図である。
【図１８】組立て操作の説明図である。
【図１９】通常運転のときの各加工処理室の圧力を示す図である。
【図２０】通常運転のときの粒径０．５ミクロンの粉塵の１ＣＦあたりの数を示す図である。
【図２１】トラブル発生時の各加工処理室の圧力を示す図である。
【図２２】トラブル発生時の粒径０．５ミクロンの粉塵の１ＣＦあたりの数を示す図である。
【図２３】トラブル復帰作業終了後の各加工処理室の圧力を示す図である。
【図２４】トラブル復帰作業終了後の粒径０．５ミクロンの粉塵の１ＣＦあたりの数を示す図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１  加工装置
２Ａ  搬入室
２Ｂ  加工処理室（接着剤塗布加工）
２Ｃ  加工処理室（チップ部品実装）
２Ｄ  加工処理室（紫外線照射）
２Ｅ  搬出室
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ  送風装置
６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ，６Ｅ  浄化装置（フイルター）
８  レール
１０，１２，１４，１６  接続部
１８，２０  扉
２２  接着剤転写装置
２２Ａ  回転軸
２２Ｂ  転写部材
３１  カセット
３４  カセットトレイ
３６  カセット扉
４０Ａ  第１の壁面（扉）
４０Ｂ  第２の壁面（扉）
４２  隔離領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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