(57)【要約】【課題】全体構造及び接続構造の小型化と高密度化を図る。【解決手段】インナカバー２に対して外側にコネクタブロック３，４とパワーブロック５とを配設し、コネクタブロックとパワーブロックとで囲まれた内側にバスバー４９と配線モジュール５２，５６とを積層して配設し、コネクタブロックの端子８ｂとパワーブロックの端子８９とバスバーの端子４９ｂ，４９ｃとを配線モジュールに接続したジャンクションブロック１を採用する。配線モジュールをランダム配線モジュール５２とクロス配線モジュール５６とで構成する。端子８ｂ，４９ｃ，８９を配線モジュール５２，５６の端部に接続し、バスバー４９の端子４９ｂの一部を下層のランダム配線モジュール５２の中間部に接続する。端子８ｂ，８９を複数段に配置し、下段の端子を幅狭な下層の配線モジュール５２に接続し、上段の端子を幅広な上層の配線モジュール５６に接続する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インナカバーに対して外側にコネクタブロックとパワーブロックとを配設し、該コネクタブロックと該パワーブロックとで囲まれた内側にバスバーと配線モジュールとを積層して配設し、該コネクタブロックの端子と該パワーブロックの端子と該バスバーの端子とを該配線モジュールに接続したことを特徴とするジャンクションブロック。
【請求項２】
前記配線モジュールがランダム配線モジュールとクロス配線モジュールとで構成されることを特徴とする請求項１記載のジャンクションブロック。
【請求項３】
前記端子が前記配線モジュールの端部に接続され、前記バスバーの端子の一部が下層のランダム配線モジュールの中間部に接続されることを特徴とする請求項２記載のジャンクションブロック。
【請求項４】
前記コネクタブロック及び／又はパワーブロックの端子を複数段に配置し、下段の端子を幅狭な下層の配線モジュールに接続し、上段の端子を幅広な上層の配線モジュールに接続することを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のジャンクションブロック。
【請求項５】
前記コネクタブロックの端子及び／又はパワーブロックの端子及び／又はバスバーの端子が圧接端子であることを特徴とする１〜４の何れか１項に記載のジャンクションブロック。
【請求項６】
前記パワーブロックが外側にヒューズ、内側にリレーを備えることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のジャンクションブロック。
【請求項７】
前記インナカバーの裏側に電子ユニットが装着されて前記バスバーの裏側の端子に接続されることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のジャンクションブロック。
【請求項８】
前記インナカバーとコネクタブロックとパワーブロックとがスライド式に合体されることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のジャンクションブロック。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタブロックやヒューズブロックや配線モジュールといった各構成部品をインナカバーに向けて組み付けると同時に相互に接続させる構造のジャンクションブロックに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は従来のジャンクションブロックの一形態を示すものである（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
このジャンクションブロック７１は、合成樹脂製の上カバー７２と中間カバー７３と下カバー７４とで成る箱状の接続箱本体内に、配線板７５やバスバー回路板７６やプリント回路板７７やコネクタ７８，７９やヒューズ装着部８０やリレー装着部８１等を収容して成るものである。
【０００４】
配線板７５は絶縁基板上に複数の電線８２を配索しつつＬ型端子８３の一方の圧接部に接続して構成される。Ｌ型端子８３の他方のタブ状接触部はコネクタハウジング内に突出してコネクタ７８を構成している。
【０００５】
また、バスバー回路板７６は絶縁基板上に複数のバスバー８４を配索して成り、バスバー８４の端子部がヒューズ装着部８０内に位置している。プリント回路板７７は絶縁基板に所要形状のプリント回路を有し、プリント回路板７７と配線板７５とは長尺端子８５で接続されている。プリント回路板７７に接続されたＬ字状の端子８６がコネクタ７９内に突出している。コネクタ７８，７９やヒューズ装着部８０は中間カバー７３から外側に突出している。プリント回路板７７は取付板８７やねじ８８で中間カバー７３や下カバー７４に固定されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−２７８２９号公報（第３頁、図２）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構造にあっては、各カバー７２〜７４で囲まれた空間内に配線板７５や回路板７６，７７やコネクタ７８，７９やヒューズ装着部８０やリレー装着部８１といった各構成部品を収容するために、カバー内にデッドスペースを生じやすく、ジャンクションブロック７１が大型化するという問題や、回路接続の高密度化が困難であるという問題があった。
【０００８】
また、配線板７５や回路板７６，７７やコネクタ７８，７９やヒューズ装着部８０やリレー装着部８１等を相互に電気的に接続させる（回路接続させる）ためには、ハンダ付け等の手間のかかる接続手段を必要とし、組立工数や組立コストがアップするという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記した点に鑑み、全体構造や回路接続構造をコンパクト化、高密度化でき、また、組立を容易に且つ効率的に行うことができるジャンクションブロックを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係るジャンクションブロックは、インナカバーに対して外側にコネクタブロックとパワーブロックとを配設し、該コネクタブロックと該パワーブロックとで囲まれた内側にバスバーと配線モジュールとを積層して配設し、該コネクタブロックの端子と該パワーブロックの端子と該バスバーの端子とを該配線モジュールに接続したことを特徴とする。
上記構成により、コネクタブロックとパワーブロックとがジャンクションブロックの外側部分すなわち周壁として構成され、これらで囲まれた空間内にバスバーや配線モジュールが省スペースで配置される。インナカバーはコネクタブロックやパワーブロックやバスバーや配線モジュールといった各構成部品を組み付けるためのベースとして作用する。コネクタブロックの端子やパワーブロックの端子やバスバーの端子が配線モジュールに接続され、コネクタブロックとパワーブロックとバスバー（に続く他の構成部品）と配線モジュールとが相互に接続される。
【００１１】
請求項２に係るジャンクションブロックは、請求項１記載のジャンクションブロックにおいて、前記配線モジュールがランダム配線モジュールとクロス配線モジュールとで構成されることを特徴とする。
上記構成により、ランダム配線モジュールに複数の電線が所要形状にランダム配索され、クロス配線モジュールに複数の電線がＸＹ方向に直交（クロス）して配索される。クロス配線モジュールの各方向の電線は所要位置で切断されたり、所要位置で相互に接続（溶着等）されることが好ましい。ランダム配索とクロス配索を混載することで、回路形態が多様化する。
【００１２】
請求項３に係るジャンクションブロックは、請求項２記載のジャンクションブロックにおいて、前記端子が前記配線モジュールの端部に接続され、前記バスバーの端子の一部が下層のランダム配線モジュールの中間部に接続されることを特徴とする。
上記構成により、各層の配線モジュールの端部において各端子が電線に接続されると共に、バスバーの一部の端子が下層の配線モジュールであるランダム配線モジュールの中間部において電線に接続され、電線に対する端子の接続位置（配置）の自由度が高まる（端子に対する電線の接続位置の自由度が高まる）。
【００１３】
請求項４に係るジャンクションブロックは、請求項１〜３の何れか１項に記載のジャンクションブロックにおいて、前記コネクタブロック及び／又はパワーブロックの端子を複数段に配置し、下段の端子を幅狭な下層の配線モジュールに接続し、上段の端子を幅広な上層の配線モジュールに接続することを特徴とする。
上記構成により、下段の端子が配線モジュール幅方向に長く突出して位置し、上段の端子が同方向に短く突出して位置することで、上下の端子が階段状に配置され、下段の端子が幅狭な下層の配線モジュールの端部に接続され、次いで上段の端子が幅広な上層の配線モジュールの端部に接続され、各配線モジュールの端部が段差状に配置され、各配線モジュールが積層されつつ各端子に作業性及び効率良く接続されると共に、接続部が省スペース化される。
【００１４】
請求項５に係るジャンクションブロックは、１〜４の何れか１項に記載のジャンクションブロックにおいて、前記コネクタブロックの端子及び／又はパワーブロックの端子及び／又はバスバーの端子が圧接端子であることを特徴とする。
上記構成により、圧接端子に配線モジュールの電線が省スペースで且つ容易に効率良く圧接接続される。
【００１５】
請求項６に係るジャンクションブロックは、請求項１〜５の何れか１項に記載のジャンクションブロックにおいて、前記パワーブロックが外側にヒューズ、内側にリレーを備えることを特徴とする。
上記構成により、複数の小さなヒューズが外側に配置されてメンテナンスが容易化され、大きなリレーが例えばインナカバー上でパワーブロックとコネクタブロックとで囲まれた空間内に配置され、内側のスペースが有効に活用される。
【００１６】
請求項７に係るジャンクションブロックは、請求項１〜６の何れか１項に記載のジャンクションブロックにおいて、前記インナカバーの裏側に電子ユニットが装着されて前記バスバーの裏側の端子に接続されることを特徴とする。
上記構成により、電子ユニットがバスバーに接続され、バスバーを介して電子ユニットが配線モジュールやコネクタブロックやパワーブロックに接続される。電子ユニットはインナカバーを介してコネクタブロックや配線モジュールとは反対側に配置される。
【００１７】
請求項８に係るジャンクションブロックは、請求項１〜７の何れか１項に記載のジャンクションブロックにおいて、前記インナカバーとコネクタブロックとパワーブロックとがスライド式に合体されることを特徴とする。
上記構成により、インナカバーに対するコネクタブロックとパワーブロックの組付が例えば上方（一方向）からのスライド係合動作で容易に行われる。インナカバーに対してコネクタブロックとパワーブロックは隙間なく密着してあるいは小さな隙間で接合される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明に係るジャンクションブロックの一実施形態を示すものである。
【００１９】
このジャンクションブロック１は、合成樹脂製のインナカバー２と、インナカバー２に上方からスライド式に係合固定される左右一対のコネクタブロック３，４と、同じくインナカバー２に上方からスライド式に係合固定される一側方のパワーブロック５と、両コネクタブロック３，４の間でインナカバー２上に配索される複数のバスバー４９と、両コネクタブロック３，４の間でインナカバー２に上方から積層され、各コネクタブロック３，４やパワーブロック５やバスバー４９に接続されるランダム配線モジュール（配線モジュール）５２及びクロス配線モジュール（配線モジュール）５６とを備えるものである。
【００２０】
各コネクタブロック３，４は合成樹脂製の各ハウジング６，７と、ハウジング６，７を水平に貫通した各端子８とで構成されている。各ハウジング６，７は正面側を開口したコネクタ嵌合室６１を有すると共に、背面側に上下二段（階段状）に水平な座部６５を有し、各端子８の一方が各コネクタ嵌合室６１内にピン状ないしタブ状の雄型の電気接触部８ａとして突出して位置し、各座部６５の上面に、端子８の他方が圧接部（端子）８ｂとして垂直に立ち上げ形成されている。座部６５は各ハウジング６，７の垂直な基壁６６から背面側に突出されている。両ハウジング６，７の座部６６及び座部上の圧接部８ｂはそれぞれ対向して位置している。
【００２１】
圧接部８ｂは一対の圧接片と、各圧接片の間のスロットとを備え、スロットの入口側の刃部で電線の絶縁被覆を切裂し、各圧接片の内端面で電線の導体部（芯線）に強く接触する。これは圧接端子においても同様である（圧接部と圧接端子とは同じ意味である）。
【００２２】
電気接触部８ａは上下二段に位置し、圧接部８ｂは上下及び左右にずれて位置している。上段の圧接部８ｂはハウジング６，７の垂直な基壁６６から短い水平距離で離間して位置し、下段の圧接部８ｂは基壁６６から長い水平距離で離間して位置している。上側の電気接触部８ａは上段の圧接部８ｂに続き、下側の電気接触部８ａは下段の圧接部８ｂに続いている。
【００２３】
各コネクタブロックの３，４の下段の圧接部８ｂは下側（第一層）のランダム配線モジュール５７の配線基板６７の左右の端部を貫通して電線５７の左右端部に圧接接続され、各コネクタブロックの３，４の上段の圧接部８ｂは上側のクロス配線モジュール５６の第二層のＸ方向配線板５４の左右の端部を貫通して電線５８の左右の端部に圧接接続される。
【００２４】
ランダム配線モジュール５２は絶縁樹脂製の配線基板６７の表面側に複数本の絶縁被覆電線５７をランダム（所要形状）に配索して構成される。クロス配線モジュール５６は下層のＸ方向配線板５４と上層のＹ方向配線板５５とで構成され、各配線板５４，５５は各絶縁樹脂製の配線基板６８，６９と各配線基板６８，６９に９０゜方向に交差させて配索された複数本の電線５８，５９とで構成され、上層の配線基板６９には電線５９が前後方向（Ｙ方向）に直線的に配索され、下層の配線基板６８には電線５８が左右方向（Ｘ方向）に直線的に配索されている。ランダム配線モジュール５２の電線５７とクロス配線モジュールの下層の配線板５４の電線５８は上向きに露出され、上層の配線板５５の電線５９は下向きに露出されている。
【００２５】
第一層のランダム配線モジュール５２は横長に形成され、クロス配線モジュール５６の第二層の配線板５４はランダム配線モジュール５２よりも幅広で且つ全長が短く形成され、第三層の配線板５５はランダム配線モジュール５２よりも全長が長く、且つ第二層の配線板５４よりも幅狭に形成されている。
【００２６】
インナカバー２の基板部３７に複数（多数）本のバスバー４９が所要形状に配索されてバスバー回路板が構成される。基板部３７にはバスバー収容溝（図示せず）が所要形状に配設されている。バスバー４９はインナカバー２の後端の壁部３８寄りにおいて一端側を横一列に揃えて配置され、一端側を始点として基板部３７に沿って前方に基板部３７の長さの半分程度の位置まで所要形状に延長され、各バスバー４９の他端の位置はランダムに設定されている。
【００２７】
バスバー４９の一端の下向きのタブ状ないしピン状の雄型の端子４９ａは基板部３７の並列な孔部６０を貫通して下側の電子制御回路基板（電子ユニット）５０のコネクタ５１に接続される。コネクタ５１はコネクタハウジング内に複数の雌型の端子（図示せず）を並列に収容して成り、雌型の端子は電子制御回路基板５０のプリント回路（図示せず）に接続されている。
【００２８】
バスバー４９の一端の上向きの圧接端子（端子）４９ｃは上側のクロス配線モジュール５６の第三層の配線板５５の後端部において電線５９に圧接接続される。また、バスバー４９の他端の上向きの圧接端子４９ｂは第一層のランダム配線モジュール５２の配線基板６７を貫通して配線基板６７の長手方向中間部において電線５７に圧接接続される。
【００２９】
各配線モジュール５２，５６の配線基板６７〜６９は回路仕様に応じて適宜枚数を積層可能である。各配線モジュール５２，５６は各ブラケット部９０をねじ等でインナカバー２に固定される。
【００３０】
また、パワーブロック５のベース部２３の背面側にリレー２２が装着され、リレー２２の上面側でベース部２３に上下二段に座部７０が設けられ、各座部７０に圧接端子（端子）８９が並列に配置されている。下段の座部７０はベース部２３の背面側（リレー２２側）に位置し、上段の座部７０はベース部２３の正面寄り（ヒューズ２７側）に位置している。各圧接端子はパワーブロック内のバスバー（図示せず）に接続されている。
【００３１】
下段の圧接端子８９は第一層のランダム配線モジュール５２の配線基板６７を貫通して配線基板６７の前端部において電線５７に圧接接続され、上段の圧接端子８９は上側のクロス配線モジュール５６の第三層の配線板５５の前端部において電線５９に圧接接続される。
【００３２】
クロス配線モジュール５６の第二層の配線板５４と第三層の配線板５５との間には薄い絶縁シート（図示せず）が配設される。また、第三層の配線板５５の上からインナカバー２に対して合成樹脂製の幅広で薄型の上カバー（図示せず）が覆設され、各コネクタブロック３，４と各配線モジュール５２，５６とパワーブロック５とが上カバーで一括して覆われて保護される。
【００３３】
なお、明細書中で前後左右上下の定義はパワーブロックを前とした時のものであり、必ずしもジャンクションブロックの配設方向と一致するものではない（あくまでも説明の便宜上のものである）。
【００３４】
また、図１ではコネクタブロック３のコネクタ嵌合室６１を一つ示しているが、実際には複数の小さなコネクタ嵌合室が並列に配設されている。各コネクタ嵌合室６１には例えば外部ワイヤハーネスの各コネクタが嵌合接続される。
【００３５】
また、本例のコネクタブロック３，４は雄型の電気接触部８ａを有するものであるが、例えばハウジング内に複数の端子収容室（図示せず）を上下二段に並列に有し、各端子収容室内に雌型の電気接触部（図示せず）を収容し、雌型の電気接触部に続く圧接部８ｂを外部に突出させて上下二段に配置することも可能である。この場合、ハウジングにはワイヤハーネス側のコネクタ嵌合室を有するコネクタが嵌合される。
【００３６】
第一のコネクタブロック３は、ハウジング６の一方の側壁９に横断面Ｔ字状のスライド係合部１０と縦断面三角形状の係止突起１１とを有し、ハウジング６の他方の側壁１２に横断面Ｔ字状で且つ上側と正面側とを略フード状の壁部１３ａで覆われたスライド係合部１３と、縦断面三角形状の係止突起（図示せず）とを有している。一側のスライド係合部１０はインナカバー２の一側部にスライド係合し、他側のスライド係合部１３はパワーブロック５の背面部にスライド係合する。
【００３７】
第二のコネクタブロック４は、ハウジング７の左右の側壁１５，１６に横断面Ｔ字状のスライド係合部１７と縦断面三角形状の係止突起１８とをそれぞれ有している。一側のスライド係合部１７はインナカバー２の一側部にスライド係合し、他側のスライド係合部（図示せず）はインナカバー２の他側部にスライド係合する。
【００３８】
パワーブロック５はヒューズブロック２１にリレー（電気部品）２２を係止手段で固定させて構成され、ヒューズブロック２１は合成樹脂製のベース部（ヒューズプレート）２３と、ベース部２３の一側方に一体に形成された上下二段のコネクタハウジング２４，２５と、ベース部２３内に複数段に収容されるバスバー（図示せず）と、バスバーに続くヒューズ接続用の挟持端子と同じくコネクタハウジング２４，２５のコネクタ嵌合室２６内に突出するピン状ないしタブ状の雄型の端子と、ベース部に上下二段（階段状）に形成された座部と、バスバーに続き、各座部に立ち上げて並列に配設された圧接端子と、複数の小型（低背）のヒューズ２７とで構成されている。
【００３９】
コネクタハウジング２４，２５と端子とでコネクタ（符号２４，２５で代用する）が構成され、例えば一方のコネクタに外部電源が供給され、他方のコネクタは負荷側に接続される。
【００４０】
下段のコネクタハウジング２５側の背壁２８に、インナカバー２に対する横断面Ｌ字状のスライド係合部２９と係止用の突部３０とが設けられ、上段のコネクタハウジング２４の背壁２８の上部と上壁３１とに、第一のコネクタブロック３のスライド係合部１３に対する係合用の孔部（ガイド部）３２が設けられている。係合用の孔部３２は背壁２８側の縦長の孔部３２ａと、上壁３１側の横長の孔部３２ｂとで構成されている。孔部３２はコネクタハウジング２４の内側のデッドスペースに連通し、スライド係合部１３はこのデッドスペース３３内に収容される。
【００４１】
係合用の孔部３２の側方に近接して上下の孔部３４又は凹部が設けられ、上下の孔部３４又は凹部の間に横長の係止壁３５が形成されている。係止壁３５に第一のコネクタブロック３の係止突起（図示せず）が上方から乗り越えて係合する。
【００４２】
パワーブロック５のベース部２３の他側端には横断面Ｔ字状のスライド係合部３６が設けられている。パワーブロック５の一側方と他側方の各スライド係合部２９，３６はインナカバー２に上方からスライド係合する。
【００４３】
インナカバー２は、水平な基板部３７と、基板部３７の後端に直交して上下に続く垂直な壁部３８と、基板部３７の前端に直交して下側に続く垂直な壁部３９と、垂直な壁部３９の下端から外側に直交する水平な底壁４０と、基板部３７の右端側において突出した壁部４１と、壁部４１に直交して続く垂直な壁部とを有し、垂直な壁部と後端の垂直な壁部３８の左端側とに車両ボディ等に対する固定用の垂直なブラケット（取付部）４３が対角線上に一体に設けられている。各ブラケット４３はボルト挿通孔を有する。
【００４４】
後端の垂直な壁部３８の左側部分に第一のコネクタブロック３のスライド係合部１０に対する横断面Ｔ字状の垂直なガイド溝（ガイド部）４４と、係止突起１１に対する係合凹部（図示せず）とが隣接して設けられている。また、壁部３８の右側部分に第二のコネクタブロック４のスライド係合部１７に対する横断面Ｔ字状の垂直なガイド溝（ガイド部）４５と、係止突起１８に対する係合凹部（図示せず）とが隣接して設けられている。左側のガイド溝４４はブラケット４３の上部近傍の厚肉部分に設けられている。
【００４５】
インナカバー２の前側の壁部３９に沿ってヒューズブロック２１が装着され、リレー２２は両コネクタブロック３，４の間で基板部３７上に位置する。壁部３９の左側部分に、パワーブロック５の一方のスライド係合部２９に対する横断面Ｌ字状の垂直なガイド溝（ガイド部）４６が設けられ、右側の壁部４１に、パワーブロック５の他方のスライド係合部３６に対する横断面Ｔ字状のガイド溝（ガイド部）４７が垂直に設けられている。さらに、ブラケット近傍の壁部に、第二のコネクタブロック４のスライド係合部（図示せず）に対する横断面Ｔ字状の垂直なガイド溝（ガイド部）４８が設けられている。二つのガイド溝４７，４８はブラケット４３の近傍に設けられている。
【００４６】
インナカバー２の基板３７の下側に電子制御回路基板（電子ユニット）５０が収容される。電子制御回路基板（電子ユニット）５０は、プリント回路等を有する回路基板と、回路基板上に配設された各コネクタ５１，６２と図示しない電子部品等とで構成されている。上向きのコネクタ５１は上側のバスバー４９に接続され、側方にコネクタ嵌合室を開口したコネクタ６２は外部ワイヤハーネスのコネクタ等に接続される。電子制御回路基板５０はねじ等でインナカバーに固定される。
【００４７】
電子制御回路基板５０の下側からインナカバー２に対して合成樹脂製の薄型の下カバー（図示せず）が覆設され、下カバーで電子制御回路基板５０が外部から保護される。下カバーに図示しないサブ電子制御回路基板を装着することも可能である。
【００４８】
図１において、インナカバー２の側部にパワーブロック５を結合（実装）させた後、前後一対のコネクタブロック３，４をインナカバー２及びパワーブロック５に結合させる。スライド係合部１０，１３，２９が各構成部品の壁部の板厚内のガイド溝４４，４６やコネクタ２４内に係合することで、パワーブロック５とインナカバー２とが隙間なく密着し、コネクタブロック３，４とインナカバー２とパワーブロック５とが隙間なく密着する。
【００４９】
インナカバー２の前後に各コネクタブロック３，４が結合手段で配設固定（実装）された状態で、インナカバー２の中央部分（バスバー配索部）の上に各配線モジュール５２，５６がねじ止めで配設固定（実装）される。各配線モジュール５２，５６は前後のコネクタブロック３，４間の空間内に省スペースで配設される。また、インナカバー２の裏面側には制御回路基板５０がねじ止めで配設固定（実装）され、そのコネクタ６２がインナカバー２の切欠開口６３から外部に露出する。インナカバー２やコネクタブロック３，４を含めて各配線モジュール５２，５６や制御回路基板５０の外側には薄型の上下のカバー（図示せず）が装着される。上下のカバーはインナカバー２の係止突起６４で係止される。
【００５０】
このように、インナカバー２に対して隙間なくパワーブロック５やコネクタブロック３，４や回路基板５０が実装され、且つ一対のコネクタブロック３，４間にバスバー４９や複数層の配線モジュール５２，５６が収容されることで、ジャンクションブロック１内のデッドスペースが削減され、ジャンクションブロック１の薄型化・小型化が達成される。
【００５１】
なお、上記ジャンクションブロック１における各スライド係合部の形状は横断面Ｌ字状であってもＴ字状であっても、あるいはＹ字状等の直交しない交差形状のものであってもよい。また、コネクタブロック３のスライド係合部１３に対するパワーブロック５のガイド孔（係合孔）３２はコネクタ２４の壁部以外にヒューズやバスバー等を収容するベース部２１の壁部等（内側がデッドスペースの部分）に設けてもよい。
【００５２】
図２は、ランダム配線モジュール５２の絶縁製の配線基板６７の一実施形態、図３は同じく配線基板６７に複数本の電線５７を所要形状（ランダム）に配索したランダム配線モジュール５２の一実施形態をそれぞれ示すものである。
【００５３】
配線基板６７は前後左右の四方の端部に複数の電線保持部９１〜９３を等ピッチで並列に有し、前端と左右端の各電線保持部９２，９３には圧接端子挿通孔９４，９５が上下に貫通して設けられている。各電線保持部９１〜９３は一対の挟持突部で構成され、一対の挟持突部の間の溝ないしスロットに電線５７を挟持して固定させる。
【００５４】
四方の電線保持部９１〜９３で略枠状に囲まれた配線基板６７の内側部分は一段低い凹部９６になっており、凹部内に略支柱状の電線保持部９７やピン状の電線案内部９８やリブ状の電線案内部９９が配設されている。電線保持部９７は凹部９６の底壁から突設された一対の挟持突部とその間の圧接端子挿通孔１００とで構成され、電線案内部９８は底壁から突設されたピン状の円柱部で構成され、電線案内部９９は底壁から並列に突設されたリブで構成されている。配線基板６７の左右端にはブラケット１０１が外向きに突設されている。
【００５５】
図３の如く、配線基板６７には電線５７がランダム（所要形状）に配索される。例えば左右端又は前後端の電線保持部９１〜９３に電線５７の一端部が圧入固定され、電線５７はピン状の電線案内部９８に引っ掛けられつつ屈曲され、あるいはリブ状の電線案内部９９を経て、他方向の電線保持部９１〜９３で他端部が圧入固定される。あるいは、中間の支柱状の電線保持部９７を通り、屈曲されつつ他方向の電線保持部９１〜９３で他端部が圧入固定される。
【００５６】
各電線保持部９２，９３，９７において図１のバスバー４９の圧接端子（端子）４９ｂやコネクタブロック３，４の下段側の圧接端子（圧接部）８ｂに電線５７が圧接接続される。圧接は一般的に電線５７を上から圧接端子に向けて治具ブレードで押圧することで行われる。ランダム配線モジュール５２に全ての電線５７が圧接された後、クロス配線モジュール５６がランダム配線モジュール５２の上にセットされる。
【００５７】
図４はクロス配線モジュール５６の絶縁樹脂製の下層の配線基板６８、図５はクロス配線モジュール５６の上層の配線基板６９の一実施形態をそれぞれ示すものである。
【００５８】
図４の如く、下層の配線基板６８は左右両端部に複数の電線保持部１０２を等ピッチで並列に且つ左右対向して有し、両端の電線保持部１０２間を結ぶ真直な各電線収容溝１０３を配線基板６８の幅方向（短辺部と平行）に等ピッチで並列に有している。電線保持部１０２はランダム配線モジュール５２と同様に一対の挟持突部で構成され、一対の挟持突部の間の溝に直交して圧接端子挿通孔１０４を有している。各電線収容溝１０３の長手方向中間部（所要位置）には電線切断用兼電線接続用の矩形状の孔部１０５が設けられている。
【００５９】
各電線保持溝１０３に各電線５８（図１）が真直に収容保持され、電線５８の両端部は両側の電線保持部１０２で挟持固定される。電線５８は所要位置で切断又は図５の上層の配線基板６９の電線５９（図１）と溶着等の手段で接続される。図４で符号１０６はインナカバー２（図１）に対するねじ止め等の固定部である。
【００６０】
図５の如く上層の配線基板６９は下向きに電線保持部１０７や電線収容溝１０８を有し、電線保持部１０７は配線基板６９の長手方向の前後端部に等ピッチで並列に配置され、電線収容溝１０８は両端の電線保持部１０７を結んで配線基板６９の長手方向に真直に等ピッチで並列に形成されている。電線保持部１０７には圧接端子挿通孔（逃がし孔）１１０が設けられ、電線収容溝１０８の長手方向の所要位置には電線切断用兼電線接続用の孔部１０９が設けられている。
【００６１】
所要の孔部１０９において電線５９（図１）が切断され、あるいは下層の配線基板６８（図４）の電線５８と溶着等の手段で接続される。これにより、回路仕様に応じて所望の回路形態を得ることができる。図５で符号９０はインナカバー２に対するねじ止め等の固定部である。
【００６２】
図６は、上記各構成部品によるジャンクションブロック１のサブ組立状態（中途組付状態）の縦断面図（左右方向の切断線で断面した図）を示すものである。図６で符号２はインナカバー、３，４は両コネクタブロック、５２はランダム配線モジュール、５６はクロス配線モジュールをそれぞれ示している。
【００６３】
ランダム配線モジュール５２はインナカバー２の水平な基板部３７の上に載置され、基板部３７とランダム配線モジュール５２との間にバスバー４９が水平に配索され、ランダム配線モジュール５２の上にクロス配線モジュール５６が積層され、両コネクタブロック３，４の端子８の下段の圧接部８ｂが座部６５上で内向き（水平）に長く延長されつつランダム配線モジュール５２の各電線５７に圧接接続され、同じく上段の圧接部８ｂが水平に短く突出しつつクロス配線モジュール５６の下層側の電線５８に圧接接続されている。クロス配線モジュール５６の二枚の配線基板６８，６９における各電線５８，５９は直交して位置している。
【００６４】
インナカバー２の基板部３７の下側には図１の電子制御回路基板５０が配置される。インナカバー２の上下端には薄型のカバー（図示せず）が覆設される。
【００６５】
なお、上記実施形態においては、ランダム配線モジュール５２を下側に、クロス配線モジュール５６を上側に配置したが、この配置は逆であってもよく、その場合は、クロス配線モジュール５６の下層の配線板５４が幅狭に形成されて、コネクタブロック３，４の下段の圧接部８ｂに接続され、ランダム配線モジュール５２が幅広に形成されてコネクタブロック３，４の上段の圧接部８ｂに接続される。但し、ランダム配線モジュール５２の中間部をバスバー４９の圧接端子４９ｂで接続させるためには下側のクロス配線モジュール５６に圧接端子挿通孔を要する。
【００６６】
また、コネクタブロック３，４の圧接部８ｂやパワーブロック５の圧接端子８９やバスバー４９の圧接端子４９ｂ，４９ｃに代えて溶接端子等を用い、溶接端子を各配線モジュール５２，５６の各電線５７〜５９に溶着接続させるようにすることも可能である。また、端子の一部を圧接端子や溶着端子とする（圧接端子と他の溶着端子等を混在させる）ことも可能である。
【００６７】
また、回路仕様に応じて、一方のコネクタブロック３又は４の圧接部８ｂを二段ではなく一段とし、同様にパワーブロック５の圧接端子８９を二段ではなく一段として、ランダム配線モジュール５２かクロス配線モジュール５６の何れか一方にのみ接続させることも可能である。
【００６８】
【発明の効果】
以上の如く、請求項１記載の発明によれば、外周がコネクタブロックやパワーブロックで囲まれることで、従来の外周を覆うケースやカバーが不要となり、しかもコネクタブロックやパワーブロックで囲まれた内側のスペースにバスバーや配線モジュールが隙間なく収容されるから、構造が簡素化・コンパクト化・高密度化され、車両等の狭いスペースに容易に組付可能となる。また、インナカバーを組付ベースとして各構成部品を組み付けることで、組付作業が容易化・効率化され、構造の簡素化による部品コストの低減と共に、組付コストが低減される。
【００６９】
請求項２記載の発明によれば、ランダム配線モジュールとクロス配線モジュールを混在（積層）させることで、回路形態の多様化に容易に対応可能となり、回路密度や回路設計の自由度が高まる。
【００７０】
請求項３記載の発明によれば、ランダム配線モジュールの中間部においてバスバーの端子を電線に接続することで、電線に対する端子の接続位置（配置）の自由度が高まり、回路形態の多様化に容易に対応することができる。
【００７１】
請求項４記載の発明によれば、上下の配線モジュールを各端子に効率良く接続することができ、接続作業性が高まると共に、接続部が省スペース化されて、ジャンクションブロックの小型化及び高密度化が助長（促進）される。
【００７２】
請求項５記載の発明によれば、圧接端子で配線モジュールの電線の接続が容易化し、且つ接続部が省スペース化されて、組付工数の低減とジャンクションブロックの小型化及び高密度化が助長される。
【００７３】
請求項６記載の発明によれば、大きなリレーを例えばインナカバー上でパワーブロックとコネクタブロックとで囲まれた空間内に配置することで、内側のスペースが有効活用され、ジャンクションブロックの小型化及び高密度化が助長される。
【００７４】
請求項７記載の発明によれば、電子ユニットを配線モジュールやコネクタブロックとは反対側に配置することでこれらと省スペースで混在させることができ、ジャンクションブロックの小型化及び高密度化が助長される。
【００７５】
請求項８記載の発明によれば、インナカバーに対するコネクタブロックとパワーブロックの組付を一方向からのスライド操作で容易に行うことができ、ジャンクションブロックの組立工数が低減されると共に、インナカバーに対してコネクタブロックとパワーブロックとを密着させて組み立てることができ、ジャンクションブロックの小型化及び高密度化が助長される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るジャンクションブロックの一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】ジャンクションブロックの一構成部品であるランダム配線モジュールを構成する配線基板の一実施形態を示す斜視図である。
【図３】同じくランダム配線モジュールの一実施形態を示す平面図である。
【図４】ジャンクションブロックの一構成部品であるクロス配線モジュールを構成する下層の配線基板の一実施形態を示す斜視図である。
【図５】同じく上層の配線基板の一実施形態を示す斜視図である。
【図６】ジャンクションブロックのサブ組立状態を示す縦断面図（左右方向の切断線で断面した図）である。
【図７】従来のジャンクションブロックの一形態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１              ジャンクションブロック
２              インナカバー
３，４          コネクタブロック
５              パワーブロック
８ｂ            圧接部（端子）
２２            リレー
２７            ヒューズ
４９            バスバー
４９ａ          雄型の端子（端子）
４９ｂ，４９ｃ  圧接端子（端子）
５０            電子制御回路基板（電子ユニット）
５２            ランダム配線モジュール（配線モジュール）
５６            クロス配線モジュール（配線モジュール）
８９            圧接端子（端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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