(57)【要約】【課題】  本発明は、生産性を向上させるとともに、製造コストを下げ、特に、極小のＩＣチップを基材に実装するＩＣタグ付きシートの製造方法を提供する。【解決手段】  ＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法は、粘着シート５２上に多数のＩＣチップ１５からなるダイシング済ウエハ５１を接着することにより粘着シート付ウエハ５３を準備する工程と、粘着シート付ウエハ５３の粘着シート５２に超音波を加えて粘着シート５２からＩＣチップ１５を剥離して、パーツフィーダ３０内に供給する工程とを備えている。パーツフィーダ３０内のＩＣチップ１５は、整列しつつ基材２の上部まで移動する。次にパーツフィーダ３０により移動されたＩＣチップ１５は、基材２上に実装される。【選択図】  図４
2005309573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材にＩＣチップを実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法において、
粘着シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウエハを粘着固定することにより粘着シート付ウエハを準備する工程と、
粘着シート付ウエハに粘着シート側からウエハ全域に対応する部分に超音波を加えて粘着シートから個々のＩＣチップを一度に剥離してパーツフィーダ内に投入する工程と、
パーツフィーダ内のＩＣチップを振動によって整列させつつ基材の上部に移動させるＩＣチップ整列・移動工程と、
前記パーツフィーダによって移動されたＩＣチップを前記基材に実装するＩＣチップ実装工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付きシートの製造方法。
【請求項２】
前記ＩＣチップは吸引によりピックアップされて前記基材に実装されることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ付きシートの製造方法。
【請求項３】
基材にＩＣチップを実装してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造方法において、
粘着シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウエハを粘着固定することにより粘着シート付ウエハを準備する工程と、
粘着シート付ウエハに粘着シート側からウエハ全域に対応する部分に超音波を加えて、粘着シートから個々のＩＣチップを一度に剥離してパーツフィーダ内に投入する工程と、  パーツフィーダ内のＩＣチップを振動によって整列させつつ基材の上部に移動させるＩＣチップ整列・移動工程と、
前記パーツフィーダによって移動されたＩＣチップを前記基材に実装するＩＣチップ実装工程と、
前記基材を所定の形状に切断するシート切断工程と、
を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
前記基材は、シートと、シート上に所定の間隔を有して並んで配置され、端部に導電性接着剤あるいは非導電性接着剤を有する一対の導電体とを有し、
前記ＩＣチップ実装工程において、前記ＩＣチップは、前記基材の一対の導電体間に配置され、前記ＩＣチップの電極が導電体に導電性接着剤を介して接続されることを特徴とする請求項３記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
前記ＩＣチップは吸引によりピックアップされて前記基材に実装されることを特徴とする請求項３または４記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項６】
前記ＩＣチップの整列・移動工程は、
前記ＩＣチップの向きが正常であるか否かを判定する判定工程と、
前記判定結果が正常でないと判定された場合に、整列しているＩＣチップの列から当該正常でないと判定されたＩＣチップを除外する不良ＩＣチップ除外工程と、
を有することを特徴とする請求項３乃至４のいずれか記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項７】
基材にＩＣチップを実装し所定の形状に切断してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造装置において、
振動によってＩＣチップを整列させつつ移動させるためのパーツフィーダと、
パーツフィーダ上に配置され、粘着シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウエハを粘着固定することにより得られた粘着シート付ウエハをウエハが下方を向くよう保持する粘着シート付ウエハ保持部と、
粘着シート付ウエハ保持部に保持された粘着シート付ウエハに対して粘着シート側からウエハ全域に対応する部分に超音波を加えて、粘着シートから個々のＩＣチップを一度に剥離してパーツフィーダ内に投入する超音波照射部と、
前記パーツフィーダによって移動されたＩＣチップを前記基材に実装するためのＩＣチップ実装手段と、
を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造装置。
【請求項８】
前記パーツフィーダは、ＩＣチップを収容するための収容部本体と、前記収容部本体と接続され前記ＩＣチップを整列させるための通路と、前記収容部本体と通路にＩＣチップを整列させるために形成されている溝と、前記ＩＣチップが前記溝に沿って前記基材の上部に移動するために、前記収容部本体と前記通路を振動させるための振動手段と、前記ＩＣチップの表裏及び向きを判別して不良ＩＣチップを前記通路から除去するための不良ＩＣチップ除去手段と、を有することを特徴とする請求項７に記載のＩＣタグの製造装置。
【請求項９】
粘着シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウエハを粘着固定することにより得られた粘着シート付ウエハを準備する工程と、
粘着シート付ウエハに粘着シート側からウエハ全域に対応する部分に超音波を加えて、粘着シートから個々のＩＣチップを一度に剥離してパーツフィーダ内に投入する工程と、  を備えたことを特徴とするＩＣチップの供給方法。
【請求項１０】
パーツフィーダ上に配置され、粘着シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウエハを粘着固定することにより得られた粘着シート付ウエハをウエハが下方を向くよう保持する粘着シート付ウエハ保持部と、
粘着シート付ウエハ保持部に保持された粘着シート付ウエハに対して粘着シート側からウエハ全域に対応する部分に超音波を加えて、粘着シートから個々のＩＣチップを一度に剥離してパーツフィーダ内に投入する超音波照射部を備えたことを特徴とするＩＣチップの供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ付シートの製造方法、ＩＣタグの製造方法、ＩＣタグの製造装置、ＩＣチップの供給方法およびＩＣチップの供給装置に係り、とりわけ微細のＩＣチップを基材に実装する実装技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグとは、基材にＩＣチップを実装したものであり、いわゆるインターポーザーも含む。
【０００３】
ＩＣタグを基材に実装してＩＣタグを製造する従来の製造方法においては、従来は、まず、ダイシングテープ上に形成され表面が電極面として機能するシリコンウエハが所定の形状にカットされる。カットされたシリコンウエハはＩＣチップとして機能し、このＩＣチップは、下方から先端が尖った部材(例えば、針のようなもの)で押し上げられ、所定の形状にカットされたＩＣチップをピックアップ装置によりピックアップする。次に、ピックアップしたＩＣチップを反転し、別のピックアップ装置により電極面と反対側の面をピックアップする。最後に、ピックアップしたＩＣチップを基材に実装し、ＩＣタグを製造する。
【０００４】
また、ピックアップ装置によるＩＣタグの製造における生産量は、1個／秒〜2個／秒となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年のＩＣチップは微細化されており、現状のピックアップ装置によるＩＣチップのピックアップは限界に達している。
【０００６】
また、ピックアップ装置を使用したＩＣタグの製造は製造コストが高くなる。
【０００７】
また、近年のＩＣチップの発達等により、ＩＣタグの需要が増大し、生産性を向上する必要も生じている。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、生産性を向上させるとともに、製造コストを下げ、特に、微細のＩＣチップを基材に実装することができるＩＣタグ付シートの製造方法、ＩＣタグの製造方法、ＩＣタグの製造装置、ＩＣチップの供給方法およびＩＣチップの供給装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基材にＩＣチップを実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法において、粘着シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウエハを粘着固定することにより粘着シート付ウエハを準備する工程と、粘着シート付ウエハに粘着シート側からウエハ全域に対応する部分に超音波を加えて粘着シートから個々のＩＣチップを一度に剥離してパーツフィーダ内に投入する工程と、パーツフィーダ内のＩＣチップを振動によって整列させつつ基材の上部に移動させるＩＣチップ整列・移動工程と、前記パーツフィーダによって移動されたＩＣチップを前記基材に実装するＩＣチップ実装工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付きシートの製造方法である。
【００１０】
本発明は、前記ＩＣチップは吸引によりピックアップされて前記基材に実装されることを特徴とするＩＣタグ付きシートの製造方法である。
【００１１】
このようにすれば、微細のＩＣチップであっても容易に基材に実装できるとともにＩＣタグ付きシートを製造することができる。
【００１２】
本発明は、基材にＩＣチップを実装してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造方法において、粘着シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウエハを粘着固定することにより粘着シート付ウエハを準備する工程と、粘着シート付ウエハに粘着シート側からウエハ全域に対応する部分に超音波を加えて粘着シートから個々のＩＣチップを一度に剥離してパーツフィーダ内に投入する工程と、パーツフィーダ内のＩＣチップを振動によって整列させつつ基材の上部に移動させるＩＣチップ整列・移動工程と、前記パーツフィーダによって移動されたＩＣチップを前記基材に実装するＩＣチップ実装工程と、前記基材を所定の形状に切断するシート切断工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【００１３】
本発明は、前記基材は、シートと、シート上に所定の間隔を有して並んで配置され、端部に導電性接着剤あるいは非導電性接着剤を有する一対の導電体とを有し、前記ＩＣチップ実装工程において、前記ＩＣチップは、前記基材の一対の導電体間に配置され、前記ＩＣチップの電極が導電体に導電性接着剤を介して接続されることを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【００１４】
このようにすれば、微細のＩＣチップであっても容易に基材に実装できるとともにＩＣタグを製造することができる。
【００１５】
また、前記ＩＣチップは吸引によりピックアップされて前記基材に実装されることを特徴とする。
【００１６】
このようにすれば、微細のＩＣチップであっても容易にＩＣチップを基材に実装してＩＣタグを製造することができる。
【００１７】
本発明は、前記ＩＣチップの整列・移動工程は、前記ＩＣチップの向きが正常であるか否かを判定する判定工程と、前記判定結果が正常でないと判定された場合に、整列しているＩＣチップの列から当該正常でないと判定されたＩＣチップを除外する不良ＩＣチップ除外工程と、を有することを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【００１８】
このようにすれば、ＩＣチップを整列させ、移動する工程において発生するＩＣチップの実装向きが正常でない不良ＩＣチップを除外することができるため、ＩＣチップの向き不良による不良ＩＣタグの発生を防止できる。
【００１９】
本発明は、基材にＩＣチップを実装し所定の形状に切断してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造装置において、振動によってＩＣチップを整列させつつ移動させるためのパーツフィーダと、パーツフィーダ上に配置され、粘着シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウエハを粘着固定することにより得られた粘着シート付ウエハをウエハが下方を向くよう保持する粘着シート付ウエハ保持部と、粘着シート付ウエハ保持部に保持された粘着シート付ウエハに対して粘着シート側からウエハ全域に対応する部分に超音波を加えて、粘着シートから個々のＩＣチップを一度に剥離してパーツフィーダ内に投入する超音波照射部と、前記パーツフィーダによって移動されたＩＣチップをＩＣチップを前記基材に実装するためのＩＣチップ実装手段と、を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造装置である。
【００２０】
本発明は、前記パーツフィーダは、ＩＣチップを収容するための収容部本体と、前記収容部本体と接続され前記ＩＣチップを整列させるための通路と、前記収容部本体と通路にＩＣチップを整列させるために形成されている溝と、前記ＩＣチップが前記溝に沿って前記基材の上部に移動するために、前記収容部本体と前記通路を振動させるための振動手段と、前記ＩＣチップの表裏及び向きを判別して不良ＩＣチップを前記通路から除去するための不良ＩＣチップ除去手段と、を有することを特徴とするＩＣタグの製造装置である。
【００２１】
本発明は、粘着シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウエハを粘着固定することにより得られた粘着シート付ウエハを準備する工程と、粘着シート付ウエハに粘着シート側からウエハ全域に対応する部分に超音波を加えて粘着シートから個々のＩＣチップを一度に剥離してパーツフィーダ内に投入する工程とを備えたことを特徴とするＩＣチップの供給方法である。
【００２２】
本発明は、パーツフィーダ上に配置され、粘着シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウエハを粘着固定することにより得られた粘着シート付ウエハをウエハが下方を向くよう保持する粘着シート付ウエハ保持部と、粘着シート付ウエハ保持部に保持された粘着シート付ウエハに対して粘着シート側からウエハ全域に対応する部分に超音波を加えて、粘着シートから個々のＩＣチップを一度に剥離してパーツフィーダ内に投入する超音波照射部を備えたことを特徴とするＩＣチップの供給装置である。
【００２３】
このようにすれば、微細のＩＣチップであっても容易にＩＣチップを基材に実装してＩＣタグを製造することができる。また、パーツフィーダを使用することにより、製造コストを下げることができ、生産性を向上できる。
【発明の効果】
【００２４】
本願発明によれば、微細のＩＣチップであっても容易にＩＣチップを基材に実装してＩＣタグ付シートおよびＩＣタグを製造することができる。また、パーツフィーダを使用することにより、製造コストを下げられるとともに、生産性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本願のＩＣタグの製造方法について詳述する。図１はＩＣタグを示し、このうち図１（ａ）はＩＣタグの平面図、図１（ｂ）はＩＣタグの構造図、図２（ａ）（ｂ）はＩＣタグを製造している状態を示す図、図３はＩＣチップを基材に実装している状態を示す図、図４（ａ）（ｂ）はＩＣチップ供給方法を示す図である。このうち図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ部拡大図である。
【００２６】
図１に示すように、ＩＣタグ１０は、基材２にＩＣチップ１５を実装することにより得られる。
【００２７】
ＩＣチップ１５としては、微細なものが使用される。具体的には、ＩＣチップ１５の大きさは、０．２〜０．４ｍｍ角程度である。形状は、長方形であることが好ましい。
【００２８】
基材２は、シート４と、シート４上に所定の問隔Ｓを設けて２枚並べて配置される導電体３、３とを有している。基材２の一対の導電体３、３間にＩＣチップ１５が配置される。
【００２９】
ＩＣチップ１５は、一方の面に電極面を有し、この電極面には、電極１５ａ、１５ａが設けられている。電極１５ａは、例えば、対角状に備えられるか若しくは両端部近傍に設けられていることが好ましい。このＩＣチップ１５は、導電体３の端部にＩＣチップ１５の電極１５ａ、１５ａを接着させて、基材２に実装される。また、導電体３にアンテナ面を形成して基材２をアンテナとして機能させてもよい。
【００３０】
また、導電体３、３間の所定の間隔Ｓとは、例えば、０．１ｍｍ程度である。この間隔Ｓは、図中左右の導電体３が電気的に接続されていなければよい。例えば、２枚の導電体３、３は、１枚の導電体の中央にスリットを入れて形成されてもよい。
【００３１】
導電体３、３は、導電性を有するＡ１、Ｃｕ等の導電箔や導電インキ等からなっており、またシート４はプラスチックフィルム、紙の材料を使用してシート状に形成される。
【００３２】
また、導電体３の端部には、導電性接着剤６が塗布されている。また、導電体３とシート４が接する部分は接着剤７により接着される。この接着剤は、例えば、溶剤タイプやホットメルト型の接着剤が使用されるが、特にその種類は問わない。また、接着剤７は、非導電性接着剤であっても導電性であっても構わない。
【００３３】
このようにＩＣタグ１０は、所定の隙間Ｓを有して並べて配置された導電体３、３上にシート４を積層させた基材２と、電極１５ａ、１５ａが導電体３、３の端部に導電性接着剤６を介して接着されたＩＣチップ１５と、を備えている。
【００３４】
ＩＣタグを製造するための製造装置について図２（ａ）（ｂ）、図３を用いて詳述する。
【００３５】
ＩＣタグを製造するための製造装置１００は、基材２を形成するための基材形成装置（図示なし）と、基材２を搬送するための搬送装置２３と、複数のＩＣチップ１５、１５、…、１５を振動させてＩＣチップ１５が整列しつつ所定の位置に移動するためのパーツフィーダ３０と、ＩＣチップ１５をピックアップしつつ基材２上に搬送するとともにＩＣチップ１５を基材２の所定位置に実装するために位置決めして基材２の導電体３、３に実装するためのＩＣチップ実装装置３５と、基材２を所定の形状に切断するための切断装置９５とを備えている。
【００３６】
基材２は、図示しない基材形成装置によって、シート４と、シート４上に所定の間隔Ｓを設けて２枚並べて配置された導電体３とを積層して形成される。
【００３７】
搬送装置２３は、例えば、所定の間隔離間して配置されたガイドローラ６０、６０を備え、基材２はこのガイドローラ６０間を搬送される。
【００３８】
パーツフィーダ３０は、ＩＣチップ１５を収容するための収容部本体３１と、収容部本体３１に連結され、ＩＣチップ１５を整列させるための通路３３と、収容部本体３１と通路３３とに所定の方向に振動を与えるための振動装置３２とを備えている。
【００３９】
収容部本体３１は、図上では円形状であるが、矩形状であっても構わない。また収容部本体３１には振動装置３２の振動方向に溝３４が形成されている。溝３４は、例えば、円形状の収容部本体３１である場合は、収容部本体３１の中心から外周方向に円を描くように設けられている。また、溝３４は振動によってＩＣチップ１５を整列させるために設けられている。
【００４０】
振動装置３２は、例えば、溝３４に沿って収容部本体３１の中心から外周方向に円を描いて振動するように収容部本体３１の所定部に複数配置されている。このようにすれば、振動する方向にＩＣチップ１５も振動しながら移動するため、重なり合うＩＣチップ１５は移動中にばらける。また、振動方向に溝３４が設けられているため、ＩＣチップ１５はその溝３４にはまりながら移動する。
【００４１】
通路３３は、１つのＩＣチップ１５が通れるだけの幅を有している。また、通路３３には、ＩＣチップ１５を整列させるための溝（図示なし）が設けられている。また、この溝は、収容部本体３１に設けられる溝３４と接続されていることが好ましい。また、通路３３にも振動装置３２が設けられている。振動装置３２は、通路３３の先端方向に振動するように設けられる。
【００４２】
このようにすれば、ＩＣチップ１５を所定の方向に移動させつつ整列させることができる。具体的には、ＩＣチップ１５は収容部本体３１の内部から通路３３の先端に移動しつつ整列する。
【００４３】
また、通路３３の途中には、ＩＣチップ１５の向きを検査するための検査装置９０ａが設けられている。ＩＣチップ１５の向きの検査とは、電極１５面が下方（基材側）に向いているか否かの検査である。検査装置９０ａは、ＩＣチップ１５を撮像する撮像装置９１と、撮像された映像からＩＣチップ１５の向きを判定する制御装置９２とを有している。撮像装置９１としては、ＣＣＤカメラ等が使用される。また、通路３３には、制御装置９２により判定されたＩＣチップ（以下、「不良ＩＣチップ」と称する。）を通路３３から押し出す（除去する）ための押し出し装置９３が設けられている。
【００４４】
このように、撮像装置９１により撮像された映像に基づいて、制御装置９２がＩＣチップ１５の向きが正常であるか否かを判断し、制御装置９２が正常でない（不良）と判断した場合、押し出し手段５３により当該ＩＣチップ１５を整列された通路３３から除去する。具体的には、当該ＩＣチップ１５を通路３３から外方へ押し出す。押し出されたＩＣチップ１５は再度収容部本体３１に戻される。
【００４５】
このようにすれば、不良ＩＣチップ１５を除去し、正常なＩＣチップのみを基材に実装することができるため、ＩＣチップ１５の不良による不良ＩＣタグの発生を防止できる。
【００４６】
また、パーツフィーダ３０により整列したＩＣチップ１５は、ＩＣチップ実装装置３５により基材２に実装される。ＩＣチップ実装装置３５は、パーツフィーダ３０により整列したＩＣチップ１５を吸引によりピックアップしつつ基材２上に搬送するとともにＩＣチップ１５を基材２の一対の導電体３、３間に実装するために位置決めして基材２に実装するものである。具体的には、ＩＣチップ１５は、中空円筒形状のピックアップ体３６によりピックアップされる。例えば、ピックアップ体３６の一端（下端）は、ＩＣチップ１５を吸引によってピックアップするための開口３６ａを有し、他端は吸引ポンプを有する吸引装置（図示なし）と気密に接続されている。また、ピックアップ体３６は、例えば、円形状の支持体（図示なし）の周方向に複数設けられている。支持体には、当該支持体を回転するためのモータ等の第１の駆動部（図示なし）が接続され、また、ピックアップ体３６には、上下方向に駆動するための第２の駆動部（図示なし）が接続される。なお、吸引装置、第１及び第２の駆動部は制御装置に接続されている。
【００４７】
制御装置は、吸引装置を作動させ、ピックアップ体３６の開口３６ａからＩＣチップ１５を吸引してピックアップするよう制御する。また、第１の駆動部を作動させ、支持体を回転させて、ピックアップ体３６を基材２の上部に搬送する制御を行う。
【００４８】
また、基材２の上部に搬送されたＩＣチップ１５は、図２（ｂ）に示すように位置決め装置４５により位置決めされる。この位置決め装置４５は、ＩＣチップ１５の四方から当該ＩＣチップ１５を押圧して所定位置にＩＣチップ１５を位置決めするための押圧装置４５ａ、４５ａ、４５ａ、４５ａを有している。押圧装置４５ａは、エアー、ソレノイド等によって駆動するとともに、押圧装置４５ａは制御装置に接続される。
【００４９】
このようにすれば、ＩＣチップ１５を基材２に実装する際に精度良く位置決めできるので、微細なＩＣチップ１５であっても基材２の所定位置に実装することが可能となる。
【００５０】
また、制御装置は、基材２の上部に搬送されたＩＣチップ１５を位置決めするために押圧装置４５ａを作動する制御を行う。さらに制御装置は、第２の駆動部を作動させ、ピックアップ体３６を下方に駆動するとともに、吸引装置による吸引を停止し、ＩＣチップ１５を基材２の一対の導電体３、３間に実装する制御を行う。
【００５１】
このように、ＩＣチップ実装装置３５は、制御装置によって各装置を作動し、パーツフィーダ３０により整列したＩＣチップ１５をピックアップ体３６により吸引してピックアップしつつ、基材２の上部に搬送し、搬送したＩＣチップ１５を基材２の一対の導電体３、３に位置決めし、位置決めしたＩＣチップ１５を基材２に実装する。
【００５２】
また、ＩＣチップ１５を基材２に実装する際に、ピックアップ体３６の開口３６ａから空気を吐出させ、ＩＣチップ１５を基材２上に空圧により押圧して実装するようにしてもよい。このようにすれば、微細のＩＣチップ１５であっても確実に基材２に実装することができる。
【００５３】
また、ＩＣチップ１５を基材２に搬送する搬送途中には、ＩＣチップ１５の不良（例えば、電極面にひび割れがあるか否か等）を検査するための検査装置９６が設置されている。検査装置９６は、ＩＣチップ１５を撮像する撮像装置９７と、撮像された映像からＩＣチップ１５の不良を判定する制御装置（図示なし）とを備えている。撮像装置９７としては、ＣＣＤカメラ等を使用する。制御装置により、不良ＩＣチップと判断されると、制御装置は、当該不良ＩＣチップ１５をピックアップしているピックアップ体３６からの吸引を停止し、不良ＩＣチップを基材２の上部へ搬送する前に除去する。なお、除去された不良ＩＣチップは排出（廃棄）される。
【００５４】
このようにすれば、不良ＩＣチップ１５を除去し、正常なＩＣチップ１５のみを基材２に実装することができるため、ＩＣチップ１５の不良による不良ＩＣタグの発生を防止できる。
【００５５】
また、切断装置９５は、搬送装置２３の搬送方向下流側に設置されている。切断装置９５は、刃、打抜き（ポンチ）等からなる。これにより、ＩＣチップ１５が実装された基材２が所定の形状に切断されてＩＣタグ１０として形成される。
【００５６】
また、ＩＣチップ実装装置３５と切断装置９５との間に、ＩＣチップ１５を実装した基材２を押圧するための押圧装置７０を設けてもよい。押圧装置７０は、基材２の上下に当該基材２を挟んで一対の押圧体（上部押圧体７１、及び下部押圧体７２）を有している。上部押圧体７１は、制御装置によって、上下方向に駆動され、所定の圧力でＩＣチップ１５が実装された基材２を押圧する。これにより、ＩＣチップ１５を基材２に確実に実装することができる。
【００５７】
なお、ＩＣチップ実装装置３５はパーツフィーダ３０により整列したＩＣチップ１５を基材２に実装するためのＩＣチップ実装手段として機能し、振動装置３２はＩＣチップ１５が溝３４に沿って基材２の上部に移動するために収容部本体３１と通路３３を振動させるための振動手段として機能する。また、搬送装置２３は、基材２を搬送するための搬送手段として機能し、切断装置９５は基材２を所定の形状に切断するための切断手段として機能する。また、撮像装置９１、制御装置９２、及び押し出し装置９３は不良ＩＣチップ除去手段として機能する。また、検査装置９６は不良ＩＣチップ除去手段として機能する。
【００５８】
以上に説明したように、本発明のＩＣタグ付きシートを製造するための製造装置は、基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造装置であって、振動によってＩＣチップ１５を整列するためのパーツフィーダ３０と、ＩＣチップ１５をピックアップしつつ基材２の上部に搬送するとともにＩＣチップ１５を基材２上に位置決めし、位置決めしたＩＣチップ１５を基材２上に実装するためのＩＣチップ実装装置３５と、を具備している。
【００５９】
また、ＩＣチップ１５を基材２に搬送する搬送途中において、ＩＣチップ１５の不良を判断し、不良と判断されたＩＣチップ１５を除去するための撮像装置９１、制御装置９２、押し出し装置９３および検査装置９６を具備していてもよい。また、パーツフィーダ３０は、ＩＣチップ１５を収容するための収容部本体３１と、収容部本体３１に接続されＩＣチップ１５を整列させるための通路３３と、収容部本体３１と通路３３にＩＣチップ１５を整列させるために形成されている溝３４と、ＩＣチップ１５が溝３４に沿って通路３３上に整列させるために収容部本体３１と通路３３を振動させるための振動装置３２と、ＩＣチップ１５の表裏及び向きを判別して不良ＩＣチップを通路から除去するための検査装置５０とを具備している。
【００６０】
このようにすれば、微細のＩＣチップ１５であっても確実に基材２に実装しＩＣタグ付きシートを製造することができる。また、不良ＩＣチップを除去し、正常なＩＣチップのみを基材に実装することができるため、ＩＣチップの不良による不良ＩＣタグ付きシートの発生を防止できる。
【００６１】
また、本発明のＩＣタグの製造装置１００は、基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグ１０を製造するＩＣタグの製造装置１００であって、振動によってＩＣチップ１５を整列するためのパーツフィーダ３０と、ＩＣチップ１５をピックアップしつつ基材２の上部に搬送するとともにＩＣチップ１５を基材２上で位置決めし、位置決めしたＩＣチップ１５を基材２上に配置して実装するためのＩＣチップ実装装置３５と、基材２を所定の形状に切断するための切断装置９５と、を具備している。
【００６２】
このようにすれば、微細のＩＣチップ１５であっても確実に基材２に実装しＩＣタグ１０を製造することができる。
【００６３】
ＩＣタグを製造するための製造装置１００は、図４（ａ）（ｂ）に示すように、ＩＣチップの供給装置５５を更に備えている。
【００６４】
このＩＣチップの供給装置５５は、図４（ａ）に示すようにパーツフィーダ３０上に配置され、粘着シート付ウエハ５３を保持する粘着シート付ウエハ保持部５５ａと、粘着シート付ウエハ保持部５５ａに保持された粘着シート付ウエハ５５に対して超音波を加える超音波照射部５６とを有している。
【００６５】
このうち、粘着シート付ウエハ保持部５５ａに保持された粘着シート付ウエハ５３は、粘着シート５２と、粘着シート５２上に接着剤５４を介して接着固定されたダイシング済ウエハ５１とを有し、ダイシング済ウエハ５１はダイシングされて個々のＩＣチップ１５毎に分離された多数のＩＣチップ１５からなっている。
【００６６】
この場合、粘着シート付ウエハ５３の粘着シート５２はダイシング済ウエハ５１からわずかに外方へ突出しており、粘着シート付ウエハ保持部５５ａはダイシング済ウエハ５１から外出する粘着シート５２の周縁部を保持している。
【００６７】
また、超音波照射部５６は粘着シート付ウエハ５３のうち、粘着シート５２側からウエハ５４全域に対応する部分に超音波を照射するものであり、このような超音波の照射により粘着シート５２から個々のＩＣチップ１５を一度に剥離してパーツフィーダ３０の収容部本体３１内に投入するようになっている。
【００６８】
次にＩＣタグの製造方法について説明する。まず、図４（ａ）（ｂ）に示すように、粘着シート５２上に多数のＩＣチップ１５からなるダイシング済ウエハ５１を接着剤５４を介して粘着固定することにより粘着シート付ウエハ５３を作製する（図４（ｂ））。
【００６９】
次に粘着シート付ウエハ５３のうち粘着シート５２の周縁部を粘着シート付ウエハ保持部５５ａにより保持する。
【００７０】
その後、粘着シート付ウエハ保持部５５ａにより保持された粘着シート付ウエハ５３に対して、粘着シート５２側からウエハ５１全域に対応する部分に超音波照射部５６から超音波が加えられる。このように粘着シート５２に超音波を加えることにより、粘着シート５２から個々のＩＣチップ１５が一度に剥離し、粘着シート５２から剥離したＩＣチップ１５はパーツフィーダ３０の収容部本体３１内に供給される。
【００７１】
次に、振動装置３２によって収容部本体３１及び通路３３に対して、所定の方向に振動を与える。これにより、ＩＣチップ１５が通路上で整列しつつ所定の位置まで移動する。
【００７２】
また、通路上において、ＩＣチップ１５の整列中に、整列しているＩＣチップを撮像装置９１により撮像し、ＩＣチップ１５の向きが正常であるか否かを判断する。判断の結果、異常（不良ＩＣチップ）であると判断された場合は、制御装置９２によって、押し出し装置９３を駆動し、整列しているＩＣチップ１５の列から除去する。具体的には、押し出し装置９３により、不良ＩＣチップを通路３３の外に押し出す。この不良ＩＣチップ１５は収容部本体３１に戻される。
【００７３】
次に、通路３３の先端において、ピックアップ体３６によりＩＣチップ１５をピックアップする。
【００７４】
次に、制御装置によって第１の駆動部を駆動し、ピックアップしたＩＣチップ１５を基材２の上部に搬送する。
【００７５】
また、ＩＣチップ１５の基材への搬送中に、搬送中のＩＣチップを撮像装置９１により撮像し、ＩＣチップ１５の不良を判断する。判断の結果、不良ＩＣチップであると判断された場合は、制御装置によって、ピックアップによるＩＣチップ１５の吸引を停止し、不良ＩＣチップをピックアップ体３６から離脱させる。この不良ＩＣチップは廃棄される。
【００７６】
次に、ＩＣチップ１５を基材２上に配置して実装するために位置決め装置４５により位置決めする。これにより、微細なＩＣチップを基材の所定位置に実装する場合であっても正確、且つ確実にＩＣチップ１５を基材２に実装できる。
【００７７】
次に、制御装置によってピックアップ体３６を下方に駆動し、ＩＣチップ１５の電極１５ａを基材２の導電体３の端部に導電性接着剤６により接着させ、ＩＣチップ１５を基材２に実装する。これにより、ＩＣタグ付きシートが形成される。
【００７８】
次に、搬送装置２３によりＩＣチップ１５が実装された基材２が搬送され、切断装置９５により、当該基材２を所定の形状に切断し、処理を終了する。これにより、ＩＣタグ１０が形成される。
【００７９】
以上に説明したように、本発明のＩＣタグ付きシートの製造方法は、基材２上にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法であって、振動によってＩＣチップ１５を整列するためのＩＣチップ整列工程と、整列したＩＣチップ１５をピックアップするためのピックアップ工程と、前記ピックアップしたＩＣチップ１５を基材２上に搬送するためのＩＣチップ搬送工程と、ＩＣチップ１５を基材２上に位置決めするためのＩＣチップ位置決め工程と、ＩＣチップ１５を基材２上に実装するためのＩＣチップ実装工程と、を具備している。また、ＩＣチップ１５の不良を判断し、不良と判断されたＩＣチップを除去するためのＩＣチップ除去工程を具備している。
【００８０】
このようにすれば、微細のＩＣチップ１５であっても確実に基材２に実装しＩＣタグ付きシートを製造することができる。また、不良ＩＣチップを除去し、正常なＩＣチップのみを基材に実装することができるため、ＩＣチップの不良による不良ＩＣタグ付きシートの発生を防止できる。
【００８１】
また、本発明のＩＣタグの製造方法は、基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造方法であって、振動によってＩＣチップ１５を整列するためのＩＣチップ整列工程と、整列したＩＣチップ１５をピックアップするためのピックアップ工程と、前記ピックアップしたＩＣチップ１５を基材２上に搬送するためのＩＣチップ搬送工程と、ＩＣチップ１５を基材２上に実装するために位置決めするためのＩＣチップ位置決め工程と、ＩＣチップ１５を基材２上に実装するためのＩＣチップ実装工程と、基材２を所定の形状に切断する基材切断工程と、を具備している。
【００８２】
このようにすれば、微細のＩＣチップ１５であっても確実に基材２に実装し、ＩＣタグを製造することができる。
【００８３】
なお、本実施形態は一形態であって、この形状に限定されるものではない。
【００８４】
例えば、使用するＩＣチップの大きさ、形状等は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な態様で実施されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】ＩＣタグを示す図。
【図２】ＩＣタグを製造している状態を示す図。
【図３】ＩＣチップを基材に実装している状態を示す図。
【図４】ＩＣチップの供給方法を示す図。
【符号の説明】
【００８６】
２  基材
３  導電体
４  シート
１５  ＩＣチップ
１５ａ  電極
３０  パーツフィーダ
３１  収容部本体
３２  振動手段（振動装置）
３３  通路
３４  溝
３５  ＩＣチップ実装手段（ＩＣチップ実装装置）
４５  位置決め手段（位置決め装置）
５１  ダイシング済ウエハ
５２  粘着シート
５３  粘着シート付ウエハ
５５  ＩＣチップの供給装置
５５ａ  粘着シート付ウエハ保持部
５６  超音波照射部
９１  不良ＩＣチップ除去手段（撮像装置）
９２  不良ＩＣチップ除去手段（制御装置）
９３  不良ＩＣチップ除去手段（押し出し装置）
９５  不良ＩＣチップ除去手段（切断装置）
９６  不良ＩＣチップ除去手段（検査装置）
１００  ＩＣタグの製造装置
【図１】
2005309573.tif 000003
【図２】
2005309573.tif 000004
【図３】
2005309573.tif 000005
【図４】
2005309573.tif 000006