(57)【要約】【課題】  チップ部品の製造に用いられるセラミック製の基板を、確実に分割することができるとともに、チップ・サイズがより微細であっても分割が可能なチップ部品用セラミック基板の分割装置を実現する。【解決手段】  セラミック製の基板２００Ｂにおけるスリットにより画された先端１ラインを嵌合するための、幅方向にスリット状に形成した多数の溝部１２を、回転円筒１１の周面部に所定のピッチで等間隔に設ける。チャック部４０によりチャックされた基板２００Ｂを、ガイド３１によりガイドして回転円筒１１側に送り、基板２００Ｂ先端の１ラインを回転円筒１１の溝部１２に嵌合させるためのセット機構３０を配置する。基板２００Ｂ先端の１ラインを回転円筒１１の溝部に嵌合させたセット機構３０を、所定の角度で上下に回動させる。【選択図】        図１
2005324330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック製の基板（２００Ｂ）におけるスリットにより画された先端１ラインを嵌合するための多数の溝部（１２）が周面部に所定のピッチで等間隔に設けられた回転円筒手段（１１）と、
前記先端１ラインを前記溝部に嵌合させるためのセット手段（４０）と、
前記先端１ラインを前記溝部に嵌合させた前記セット手段を所定の角度で上下に回動させるための回動手段（２２，２３，６１）と、
前記回動手段の回動により前記基板より分割された分割片（２０３）を前記回転円筒手段の前記溝部より排出するための排出手段（９０）とを
具備したチップ部品用セラミック基板の分割装置。
【請求項２】
前記分割片が良品であるか不良品であるかを判定するための判定手段（８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ）を有し、前記排出手段が、良品であると判定された前記分割片の側面部に電極を形成するスパッタリング用の治具（１３０）に前記分割片を送出するための送出手段（１０１，１０２ａ，１０２ｂ）を具備したものである請求項１記載のチップ部品用セラミック基板の分割装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ部品用セラミック基板の分割装置に関する。具体的には、回路基板上に実装するチップ抵抗、チップ・コンデンサなどのチップ部品の製造に用いられるセラミック製の基板を、確実に分割することができるとともに、チップ・サイズがより微細であっても分割が可能なチップ部品用セラミック基板の分割装置を提供せんとするものである。
【背景技術】
【０００２】
セラミックを用いたチップ部品を製造する場合は、まず、図１４（ａ）に示すように、厚さが０．２mm程度のセラミック製の基板２００の表面および裏面に、レーザ加工により所定の幅および深さのスリットＳｌ，Ｓｓを格子状に縦横に設ける。ついで、図１４（ｂ）に示すように、横方向のスリットＳｓを挟むようにして、導体ペーストを用いて平行斜線で示す電極Ｅを印刷する。ここで、ワン・チップのサイズは、縦Ｌが１．０mm、横Ｗが０．５mmのものが、従前は一般的であった。しかし、その後微細化が進み、縦Ｌが０．６mm、横Ｗが０．３mmのもの、さらには縦Ｌが０．４mm、横Ｗが０．２mmのものも用いられるようになってきている。
【０００３】
基板２００に電極Ｅが印刷されると、チップ部品がチップ抵抗であれば、図１４（ｃ）（図１４（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図）に示すように、基板２００の表面側の各電極Ｅを部分的に覆うようにして、抵抗体Ｒを印刷する。抵抗値は、印刷された抵抗体Ｒをレーザ加工により適宜トリミングすることにより設定される。その後、抵抗体Ｒを保護するための保護膜コーティングを施す場合もあるが、以下では、保護膜コーティングは施されないものとして説明する。
【０００４】
以上のようにして、電極Ｅおよび抵抗体Ｒが印刷された基板２００は、分割装置により分割される。この分割装置による分割に際しては、図１５（ａ）に示すように、前工程として、基板２００の３辺の端面２０１ａ，２０１ｂ，２０２ｂを、不要部分として切断する。切断しない端面２０２ａは、分割装置のチャックが基板２００を掴持する場合の掴みしろとなる。
【０００５】
不要部分を切断する前工程が完了すると、基板２００の分割が行われる。その場合、分割は、図１５（ｂ）に示すように、まず、横方向のスリットＳｓに沿って行われる。すなわち、基板２００は、その長手方向において分割される。これを１次分割という。この１次分割により得られた横方向１ラインの１次分割片２０３は、その後、側面部に電極を形成するためのスパッタリングなどの工程を経る。そして、所要工程が完了した１次分割片２０３は、図１５（ｃ）に示すように、縦方向のスリットＳｌに沿って分割されて、回路基板上に実装するチップ部品２０４となる。ここにおける分割を、１次分割に対して２次分割という。
【０００６】
本願発明は、前者の１次分割に関するものである。そこで、従来より用いられている１次分割用の分割装置の構成および動作を、図１６により説明する（従来例１）。ここで、図１６は、この従来例１の構成および動作を概略的に示す概念図であり、図１５における要素と同一の要素については同じ符号を付している。
【０００７】
図１６（ａ）において、前工程により３辺の端面２０１ａ，２０１ｂ，２０２ｂを切断された基板２００Ｂ（図１５（ｂ）参照）は、各保持具２１１ａ，２１１ｂにより挟まれて保持される。各保持具２１１ａ，２１１ｂは、分割しようとする、横方向のスリットＳｓ（図１５（ｂ））により画された１つのラインのつぎのラインを挟持する。分割しようとするラインは、昇降する衝打板２１２の下方に突き出している。
【０００８】
この状態で、衝打板２１２が下降して基板２００Ｂに打撃を与えると、その打撃力により、各保持具２１１ａ，２１１ｂより突き出しているラインは、横方向のスリットＳｓに沿って切断されて分割される。１つのラインが分割されると、基板２００Ｂが、衝打板２１２側に所定の距離だけ送られて、つぎのラインが各保持具２１１ａ，２１１ｂより突き出し、以降、同じ動作が繰り返されることになる。
【０００９】
図１７は、他の従来例（従来例２）の構成および動作を概略的に示す概念図であり、図１６における要素と同一の要素については同じ符号を付して説明する。
【００１０】
図１７（ａ）において、この従来例２では、３つの円柱状のローラ２２１ａ〜ｃにより基板２００Ｂを送りながら分割するという構成を用いている。すなわち、図面上で反時計方向に回転する２つのローラ２２１ａ，２２１ｂと、時計方向に回転する１つのローラ２２１ｃを配置し、その配置間隔を、傷防止用の各保護ベルト２２２ａ，２２２ｂにより覆われた基板２００Ｂが波動状の動作をしながら送られるように設定している。
【００１１】
このような構成を用いている結果、図１７（ｂ）に示すように、基板２００Ｂにおける横方向のスリットＳｓが、時計方向に回転するローラ２２１ｃの直上位置に達すると、基板２００Ｂは、横方向のスリットＳｓに沿って折れて１つのラインが分割されることになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、図１６により説明した従来例１によると、基板２００Ｂにおける各保持具２１１ａ，２１１ｂより突き出しているラインに、衝打板２１２により打撃を与えた場合、基板２００Ｂの表面に印刷した電極Ｅおよびセラミック製の基板２００Ｂは、横方向のスリットＳｓに沿って切断される。しかし、衝打板２１２による打撃力が一方向にのみ加わるため、基板２００Ｂの裏面に印刷した電極Ｅは、塑性変形したままの状態で切断されないことがある。すなわち、基板２００Ｂのすべてのラインを確実に分割することができず、装置としての信頼性に欠けるという解決すべき課題が、図１６により説明した従来例１にはあった。
【００１３】
他方、図１７により説明した従来例２によると、つぎのような解決すべき課題がある。すなわち、ワン・チップのサイズが、縦Ｌ（図１４（ｂ））１．０mm、横Ｗ０．５mmという、従来は一般的であったものであれば、従来例２によっても基板２００Ｂを各ライン毎に分割することはできる。
【００１４】
ところが、既述のように、近時はチップ部品の微細化が進み、縦Ｌ０．６mm、横Ｗ０．３mmのもの、さらには縦Ｌ０．４mm、横Ｗ０．２mmのものも用いられるようになってきている。しかし、このような微細なサイズの場合、基板２００Ｂを分割するためには、さらに極小なローラを用いることが必要となるが、そのようなローラの作製は不可能である。したがって、より微細なチップ部品を製造する場合には、ローラ２２１ａ〜ｃを用いて基板２００Ｂを分割するという方法にはよることができないことになる。以上のような未解決の課題が、従来例２にはあった。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明はなされたものである。そこで、その解決手段について、本発明によるチップ部品用セラミック基板の分割装置の原理を示す図１を用いて説明する。
【００１６】
図１において、１１は、図面上で反時計方向に回転する扁平な回転円筒である。この回転円筒１１は、その周面部に、幅方向にスリット状に形成された多数の溝部１２が、所定のピッチで等間隔に設けられて歯車状の形状をしている。この溝部１２の中に、前工程で不要部分が切断された基板２００Ｂにおけるスリットにより画された先端の１ラインを、セット機構３０により嵌合させる。すなわち、可動のチャック部４０により、ガイド３１を介して後端がチャックされた基板２００Ｂを回転円筒１１側に送り、基板２００Ｂ先端の１ラインを、溝部１２に嵌合させる。そこで、破線で示すように、セット機構３０を所定の角度で上下に回動させる。これにより、基板２００Ｂ先端の１ラインを分割する。以上の動作を順次繰り返す。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によるならば、基板に対して一方向にのみ打撃力を加える従来例１とは異なり、基板に設けられたスリットに沿って一方向にのみならず、その反対方向に対しても屈折させるので、確実に基板を分割することができ、装置としての信頼性を高めることができる。また、チップ・サイズが、従来例２では分割が不可能なより微細なものであっても、分割することが可能となる。したがって、本発明によりもたらされる効果は、実用上極めて大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明を実施するための最良の形態を、図２ないし図１０に示し説明する。ここで、図２は、本発明によるチップ部品用セラミック基板の分割装置の全体構成を示しており、図３ないし図１０は、装置各部の構成を示している。なお、図２では、図１における構成要素と同一の構成要素については同じ符号を付している。また、各図では、説明を簡単にするため、装置各部の支持部材の図示は省略している。
【００１９】
図２（側面図）において、１１は、扁平な回転円筒であり、その周面部には、所定のピッチで等間隔に多数の溝部１２が設けられている。この溝部１２の開口部は、図３（部分側面図）に示すように、面取りされている。溝部１２のサイズは、ワン・チップのサイズが、縦Ｌ（図１４（ｂ））０．６mm、横Ｗ０．３で、厚さが０．２mmであれば、深さＤを０．６mm、幅Ｗを０．２mmとする。
【００２０】
図２において、回転円筒１１の端部付近には、板状の支柱２１ａが垂設されている。この図２では、説明の便宜上、１つの支柱２１ａのみを図示しているが、図４（ａ）（斜視図）に示すように、２つの支柱２１ａ，２１ｂが、回転円筒１１の端部を挟むようにして垂設されている。また、各支柱２１ａ，２１ｂの上端部には、長さの異なる板状の回動可能な回動板２２，２３が、それぞれ支軸を介して取り付けられ、その間に、板状の橋架部材２４が橋架されている。
【００２１】
この橋架部材２４には、図４（ｂ）（斜視図）に示すように、基板２００Ｂの送りをガイドするための、２つの平行したレール状のガイド３２ａ，３２ｂが固着されている。各ガイド３２ａ，３２ｂは、横断面がそれぞれ段差状に形成されており、基板２００Ｂは、図５（ａ）（平面図）および（ｂ）（図５（ａ）のＡから見た図）に示すようにして支持される。
【００２２】
図４（ｂ）において、各ガイド３２ａ，３２ｂの先端部には、送られる基板２００Ｂが浮き上がるのを防止するための薄い板状のガイド片３３ａ，３３ｂが、それぞれ取り付けられている。他方、各ガイド３２ａ，３２ｂの後端部には、略Ｌ字状に形成された板状のストッパ３４ａ，３４ｂが取り付けられている。このストッパ３４ａ，３４ｂは、図５（ｃ）（平面図）に示すように、１枚の基板２００Ｂの分割が完了した後、後退するチャックが掴持している、不要部分である端面２０２ａ（図１５（ｂ））の両端部が、ストッパ３４ａ，３４ｂに当接すると同時にチャックによる掴持を解除させて、端面２０２ａを装置より排出させるためのものである。
【００２３】
図２において、４０は、ガイド３２ａ，３２ｂにガイドされて送られる基板２００Ｂの端面２０２ａをチャックする、可動のチャック部であり、その構成の詳細は、図６（ａ）に示されている。
【００２４】
図６（ａ）（側面図）において、４１は、図面上で左右方向に移動可能な可動板であり、その上に、基板２００Ｂの端面２０２ａを押止するための、略Ｌ字状の押止部材４２が支軸により回動可能に支持されている。この押止部材４２の後端には、フリーに回転する円柱状のローラ４３が取り付けられ、その支軸と押止部材４２の支軸との中間に、両端が可動板４１と押止部材４２に固定された、圧縮に作用するコイルばね４４が配設されている。
【００２５】
また、可動板４１には、ローラ４３と対向するようにしてエア・シリンダ４５が配設されており、そのピストン・ロッドの先端には、ローラ４３の周面と接触する、円柱状の接触棒４６が取り付けられている。図６（ａ）では、ピストン・ロッドが押出し作動をして、その先端の接触棒４６がローラ４３の周面に接触し、これにより押止部材４２の先端が押し上げられている状態を示している。図７（ａ）は、その平面図である。ピストン・ロッドが引込み作動をして、接触棒４６がローラ４３の周面に接触しなくなれば、コイルばね４４の反発力により押止部材４２の先端は押し下げられることになる。
【００２６】
図６（ａ）において、可動板４１先端の下面には、基板２００Ｂの端面２０２ａを支持する支持板５０が固着されている。この支持板５０の上面は、各ガイド３２ａ，３２ｂ（図４（ｂ））における基板２００Ｂの支持面と同一平面上にある。そして、支持板５０の上面には、図７（ｂ）（斜視図）に示すように、長穴状の凹部５１が形成されており、その底部に、吸気するための２つの吸気孔５２ａ，５２ｂが設けられている。したがって、基板２００Ｂの端面２０２ａは、上面側が押止部材４２により押止されるとともに、下面側が吸着されることによりチャックされることになる。
【００２７】
図６（ａ）において、可動板４１の後端には、圧縮に作用するコイルばね４８が巻かれた、センサ４９を構成する発光素子からの射出光を遮光するための遮光ピン４７が取り付けられいる。ここに用いられているセンサ４９については、後述する。
【００２８】
以上の各構成要素が配設された可動板４１の下面には、ガイド・レール５３が固定され、これに嵌合するスライダ５４が、図面上で左右方向に移動可能な可動体５５に固定されている。この可動体５５は、垂直部５６を有して、図６（ｂ）に示すように、断面が部分的にＬ字状に形成されている。そして、その垂直部５６下端に固定されたスライダ５７が、回動板２２（図２）に固定されたガイド・レール５８に嵌合している。
【００２９】
図６（ａ）において、可動体５５の端部には、１対の発光素子および受光素子からなるセンサ（フォト・インタラプタ）４９が、支持部材を介して取り付けられている。ここにおけるセンサ４９は、チャックされた基板２００Ｂが回転円筒１１（図２）側に向けて前進し、基板２００Ｂ先端の１ラインが、回転円筒１１の溝部１２に嵌合したことを検出するためのものである。
【００３０】
すなわち、可動体５５とチャック部４０の可動板４１とは、スライダ５４およびガイド・レール５３を介して連結されている。したがって、可動体５５を移動させることにより、チャックされた基板２００Ｂを回転円筒１１側に向けて前進させ、基板２００Ｂ先端の１ラインが回転円筒１１の溝部１２に嵌合しても、可動体５５はさらに前進する。可動体５５がさらに前進すると、可動体５５に取り付けられたセンサ４９の発光素子からの射出光は、チャック部４０の可動板４１に取り付けられた遮光ピン４９により遮光される。これによるセンサ４９の出力変化を受けた、装置全体の動作を制御する制御部（図示せず）は、駆動系に制御信号を送出して可動体５５の前進移動を停止させる。
【００３１】
なお、可動体５５の移動は、図２に示すように、回動板２２に所定の間隔をおいて取り付けられた２つのプーリ５９ａ，５９ｂにエンドレスに掛けられたタイミング・ベルト６０を駆動させることにより行う。
【００３２】
図２において、６１は、回動板２２に連結されて、これを所定の角度で上下に回動させるためのクランク機構である。また、７１は、回動板２２の回動により分割されて回転円筒１１の溝部１２に嵌合している基板２００Ｂの１次分割片２０３（図１５（ｂ））が、回転円筒１１が回転しても落下しないように保持するための、弾力性を有する樹脂製の帯状の保持ベルトである。この保持ベルト７１により保持された１次分割片２０３は、反時計方向に回転する回転円筒１１により、セット機構３０から１８０度回転した位置まで送られる。そのため、保持ベルト７１は、回転円筒１１のほぼ下半分の周面部に密着するように、３つのプーリ７２ａ〜ｃにエンドレスに掛けられている。
【００３３】
回転円筒１１の回転により送られる１次分割片２０３に対する保持ベルト７１による保持状態が終了する近傍の部位には、２組の発光素子８１ｂおよび受光素子８２ｂが、回転円筒１１を挟んでそれぞれ配設されている。これらの発光素子８１ｂおよび受光素子８２ｂは、１次分割片２０３が良品であるか不良品であるかを判定するためのものである。
【００３４】
すなわち、図８（ａ）（平面図）に示すように、１次分割片２０３の両端部が欠損することなく良品であれば、２つの発光素子８１ａ，８１ｂからの射出光は、回転円筒１１からその幅方向に突き出している１次分割片２０３の両端部により遮光される。したがって、２つの受光素子８２ａ，８２ｂからの出力は、ともに変化する。その場合は、制御部は、その１次分割片２０３は良品と判定し記憶しておく。
【００３５】
これに対して、図８（ｂ）に示すように、１次分割片２０３の一方の端部が欠損していたり、あるいは、図８（ｃ）に示すように、双方の端部が欠損している場合は、２つの受光素子８２ａ，８２ｂの一方からの出力のみが変化するか、あるいは、双方ともに出力は変化しないことになる。この場合は、制御部は、１次分割片２０３は不良品と判定し、一方の端部の欠損か双方の端部の欠損かをも記憶しておく。
【００３６】
図２において、９０は、この位置まで送られてきた１次分割片２０３のうち、良品および一方の端部が欠損している不良品（図８（ｂ）参照）を、回転円筒１１の溝部１２から排出するための排出部である。その構成については、図２では図示を省略しており、詳細は図９に示されている。
【００３７】
図９（ａ）（斜視図）において、９１は、平面形状が略凹字状に形成された、水平方向において移動可能な可動体である。この可動体９１は、その一方の腕状部に固定された連結部材９５を介してスライダ９６と連結され、スライダ９６は、横設されたガイド・レール９７と嵌合している。
【００３８】
このように水平方向において移動可能な可動体９１の各腕状部の先端付近の下面部には、図９（ｂ）（図９（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図）に示すように、破線で示す１次分割片２０３を吸着するための、小径の吸気孔９２ｂ（ａ）が設けられている。ここで、各腕状部間の間隔は、回転円筒１１の厚さよりは広く、各吸気孔９２ｂ（ａ）間の距離は、１次分割片２０３の長さよりは短い。そして、各吸気孔９２ｂ（ａ）は、各腕状部先端に設けられた孔部９３ｂ（ａ）とそれぞれ連通し、孔部９３ｂ（ａ）には、吸気用のホース９４ｂ（ａ）がそれぞれ嵌合している。
【００３９】
図９（ａ）において、１０１は、垂直方向において移動可能な可動体である。この可動体１０１は、その端部に固定された連結部材１０３を介してスライダ１０４と連結され、スライダ１０４は、垂設されたガイド・レール１０５と嵌合している。また、可動体１０１の先端付近の下面部には、２つのピン状の細い吸着ノズル１０２ａ，１０２ｂが装着されている。
【００４０】
図２において、１１０は、この位置まで送られてきた、双方の端部が欠損している１次分割片２０３（図８（ｃ）参照）を、回転円筒１１の溝部１２から排出するための排出部であり、その構成の詳細は、図１０に示されている。
【００４１】
図１０（縦断面図）において、排出部１１０の本体１１１は、断面凹字状の方形体状に形成されており、その凹部が、破線で示す回転円筒１１の端部を覆うようにして配置されている。そして、回転円筒１１の溝部１２と連通するようにして、給気孔１１２と排気孔１１３が本体１１１に設けられ、それぞれに給気用のホース１１４と排気用のホース１１５が嵌合している。給気孔１１２からは、給気用のホース１１４を介して供給された圧搾空気が、回転円筒１１の溝部１２に向けて噴出する。
【００４２】
以上が、本装置の各部の構成である。そこで、つぎに、本装置を作動させた場合の動作について、図１１ないし図１３を併用して説明する。
【００４３】
まず、図１１（ａ）に示すように、前工程で不要部分が切断された基板２００Ｂを供給するための、本装置に付設された供給装置のバキューム・チャック１２０により、基板２００Ｂをセット機構３０（図２）のガイド３２ｂ（ａ）上の定められた位置に載置する。そこで、バキューム・チャック１２０が下降して基板２００Ｂがガイド３２ｂ（ａ）上に載置されると、バキューム・チャック１２０が下降したまま基板２００Ｂを吸着した状態で、チャック部４０を搭載した可動体５５（図６（ａ））が、基板２００Ｂの端面２０２ａの位置まで前進し、その位置で停止して基板２００Ｂの端面２０２ａをチャックする。
【００４４】
基板２００Ｂの端面２０２ａがチャックされると、バキューム・チャック１２０は、図１１（ｂ）に示すように、基板２００Ｂの吸着を解除して上昇する。バキューム・チャック１２０が所定の位置まで上昇したことが、図示されてはいないセンサにより検出されると、その出力を受けた制御部は、駆動系に制御信号を与えて、チャック部４０を搭載した可動体５５を回転円筒１１側に向けて前進させる。
【００４５】
可動体５５が前進して基板２００Ｂ先端の分割すべき１ラインが、回転円筒１１の溝部１２に嵌合した後、図１１（ｃ）に示すように、チャック部４０を支持している可動板４１後端の遮光ピン４７が、センサ４９の発光素子からの射出光を遮光すると、センサ４９の出力変化を受けた制御部は、可動体５５の前進を停止させる停止信号を、駆動系に送出する。
【００４６】
同時に、制御部は、図１２（ａ）に示すように、エア・シリンダ４５のコントローラ（図示せず）に制御信号を与えて、エア・シリンダ４５のピストン・ロッドを引込み作動させる。これにより、ピストン・ロッド先端に取り付けられた接触棒４６が後退し、押止部材４２は、コイルばね４４の反発力を受けて、その先端が下降して基板２００Ｂを押止する。併せて、可動板４１先端下面の支持板５０に設けられた各吸気孔５２ａ，５２ｂ（図７（ｂ））を介する吸気により、基板２００Ｂが吸着されてチャックされる。
【００４７】
そこで、制御部は、センサ４９の出力変化を受けてから若干タイミングを遅らせて、クランク機構６１の駆動系に制御信号を与えて、これを作動させる。駆動系の作動により、クランク機構６１は、１サイクル作動する。これにより、回動板２２，２３（図２，図４（ａ））が所定の角度で上下に１往復回動し、したがって、基板２００Ｂがセットされたセット機構３０も上下に回動する。その結果、回転円筒１１の溝部に嵌合している基板２００Ｂ先端の１ラインは、切断されて分割されることになる。
【００４８】
基板２００Ｂ先端の１ラインが分割されると、制御部からの制御信号に基づいて、チャック部４０は、図１２（ｂ）に示すように、僅かの距離（例えば、０．５mm）だけ後退して、基板２００Ｂの先端を回転円筒１１より離させる。これは、基板２００Ｂを後退させないまま回転円筒１１を回転させると、基板２００Ｂの先端が回転円筒１１の周面をこすってしまうからである。基板２００Ｂの先端が回転円筒１１より離れると、回転円筒１１は、反時計方向に所定の角度だけ１ステップ回転して、つぎの溝部１２が、基板２００Ｂの先端と対向するようになる。
【００４９】
つぎの溝部１２が、基板２００Ｂの先端と対向する位置に達すると、制御部からの制御信号に基づいてチャック部４０が再び前進して、つぎの１ラインが回転円筒１１の溝部１２に嵌合する。以降、上述したところと同じ動作が、順次繰り返されることになる。
【００５０】
以上の動作は、あらかじめ設定された回数（基板２００Ｂにおける分割すべきライン数）行われる。それが完了すると、チャック部４０は後退する。基板２００Ｂが本装置に供給される前に割れてしまって、定格の寸法よりも短い場合は、短くなった基板２００Ｂを人手によりガイド３２ａ，３２ｂ上に載置してチャックしたうえで、チャック部４０は、定格の寸法の基板２００Ｂが前進する距離（上記あらかじめ設定された回数の動作が行われた場合に前進する距離）にわたって前進したのち後退する。そして、チャック部４０の後退中、基板２００Ｂの端面２０２ａ（図１５（ａ））へのチャックが解除され、図５（ｃ）に示したように、ガイド３２ａ，３２ｂに取り付けられた各ストッパ３４ａ、３４ｂに、端面２０２ａの両端部が当接して下方に落下することにより、装置から排出されることになる。
【００５１】
チャック部４０が後退してスタート位置に戻ると、制御部からの制御信号に基づいて供給装置よりつぎの基板２００Ｂが、図１１（ａ）により説明したようにしてガイド３２ａ，３２ｂ上に供給され、その後、上記の各動作が行われる。
【００５２】
他方、基板２００Ｂより分割された１次分割片２０３（図１５（ｂ））は、回転円筒１１の回転に伴い、回転円筒１１の溝部１２に嵌合したまま、途中は保持ベルト７１（図２）に保持されつつ排出部９０まで送られる。
【００５３】
排出部９０に達した１次分割片２０３は、各受光素子８２ａ，８２ｂ（図２，図８）からの出力により、前もって良品であるか、あるいは、一方または双方の端部が欠損している不良品であるかが、制御部によって判定されている。
【００５４】
そこで、排出部９０に達した１次分割片２０３が、良品あるいは一方の端部のみが欠損している不良品と判定されている場合は、排出部９０は、つぎのような動作をする。すなわち、１次分割片２０３の端部の直上に位置している、可動体９１（図９）下面部の吸気孔９２ａ，９２ｂ（図９（ｂ））を介する吸気により、図１２（ｃ）に示すように１次分割片２０３の両端部または一方の端部を吸着して、可動体９１は回転円筒１１より離れる方向に移動する。
【００５５】
その場合、その１次分割片２０３が、一方の端部が欠損している不良品であれば、図１３（ａ）に示すように、ピン状の吸着ノズル１０２ｂ（ａ）の位置に達する前に、可動体９１による吸着が解除されて下方に落下し、装置より排出される。吸着を解除した可動体９１は、つぎの１次分割片２０３が排出部９０に達する前に、回転円筒１１側に戻る。
【００５６】
これに対して、良品の場合は、１次分割片２０３は、図１３（ｂ）に示すように、吸着ノズル１０２ｂ（ａ）の位置に達して、これらにより吸着され、吸着ノズル１０２ｂ（ａ）が装着された可動体１０１が下降する。同時に、水平方向に移動する可動体９１が、回転円筒１１側に移動し、つぎの１次分割片２０３が排出部９０に達する前に、もとの位置に戻る。
【００５７】
下降する１次分割片２０３が、図１３（ｃ）に示すように、１次分割片２０３の側面部に電極を形成するためのスパッタリング用の治具１３０の上端近傍まで送出されると、吸着ノズル１０２ｂ（ａ）による吸着が解除されて、１次分割片２０３は、治具１３０の中に収容される。吸着を解除した可動体１０１は、上昇してもとの位置に戻る。
【００５８】
一方、双方の端部が欠損している不良品と判定されている１次分割片２０３は、双方の端部が欠損しているので、可動体９１によって吸着することはできない。したがって、ここにおける排出部９０では排出されない。回転円筒１１の溝部１２に嵌合したまま、もう１つの排出部１１０の位置まで送られる。そして、この排出部１１０において、１次分割片２０３は、供給される圧搾空気の押圧力を受けて溝部１２より排出される。この排出部１１０の動作は、制御部からの制御信号に基づいて１次分割片２０３が排出部１１０の位置に達すると同時に行われる。
【００５９】
なお、この排出部１１０に達した溝部１２に１次分割片２０３が嵌合していない場合、すなわち、良品または一方の端部が欠損している不良品として、先の排出部９０により既に１次分割片２０３が排出されている場合は、この排出部１１０で供給される圧搾空気は、溝部１２に付着しているセラミック基板の切粉を飛ばして、溝部１２をクリーニングする作用を果たすことになる。
【００６０】
以上、本発明によるチップ部品用セラミック基板の分割装置の構成および動作について説明したが、この装置によって得られる１次分割片２０３は、毎分６０個またはそれ以上である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明によるチップ部品用セラミック基板の分割装置の原理を説明するための原理説明図である。
【図２】本発明の実施の形態を示す側面図である。
【図３】図２に示した回転円筒の溝部の部分側面図である。
【図４】図２に示した支柱、回動板およびガイドの構成を示す斜視図である。
【図５】図４に示したガイドの説明図である。
【図６】図２に示したチャック部の構成を示す構成図である。
【図７】図６とともに図２に示したチャック部の構成を示す構成図である。
【図８】図２に示した発光素子および受光素子を説明するための説明図である。
【図９】図２に示した排出部の構成を示す構成図である。
【図１０】図２に示した他の排出部の構成を示す縦断面図である。
【図１１】図２に示した装置の動作を説明するための動作説明図である。
【図１２】図１１とともに図２に示した装置の動作を説明するための動作説明図である。
【図１３】図１１および図１２とともに図２に示した装置の動作を説明するための動作説明図である。
【図１４】チップ部品用セラミック基板を説明するための説明図である。
【図１５】図１４に示したチップ部品用セラミック基板の分割の様子を説明するための説明図である。
【図１６】従来例１を説明するための説明図である。
【図１７】従来例２を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００６２】
１１  回転円筒
１２  溝部
２１ａ，２１ｂ  支柱
２２，２３  回動板
２４  橋架部材
３０  セット機構
３１，３２ａ，３２ｂ  ガイド
３３ａ，３３ｂ  ガイド片
３４ａ，３４ｂ  ストッパ
４０  チャック部
４１  可動板
４２  押止部材
４３  ローラ
４４  コイルばね
４５  エア・シリンダ
４６  接触棒
４７  遮光ピン
４８  コイルばね
４９  センサ
５０  支持板
５１  凹部
５２ａ，５２ｂ  吸気孔
５３  ガイド・レール
５４  スライダ
５５  可動体
５６  垂直部
５７  スライダ
５８  ガイド・レール
５９ａ，５９ｂ  プーリ
６０  タイミング・ベルト
６１  クランク機構
７１  保持ベルト
７２ａ〜７２ｃ  プーリ
８１ａ，８１ｂ  発光素子
８２ａ，８２ｂ  受光素子
９０  排出部
９１  可動体
９２ａ，９２ｂ  吸気孔
９３ａ，９３ｂ  孔部
９４ａ，９４ｂ  ホース
９５  連結部材
９６  スライダ
９７  ガイド・レール
１０１  可動体
１０２ａ，１０２ｂ  吸着ノズル
１０３  連結部材
１０４  スライダ
１０５  ガイド・レール
１１０  排出部
１１１  本体
１１２  給気孔
１１３  排気孔
１１４，１１５  ホース
２００，２００Ｂ  基板
２０１ａ，２０１ｂ，２０２ａ，２０２ｂ  端面
２０３  １次分割片
２０４  チップ部品
２１１ａ，２１１ｂ  保持具
２１２  衝打板
２２１ａ〜２２１ｃ  ローラ
２２２ａ，２２２ｂ  保護ベルト
Ｅ  電極
Ｒ  抵抗体
Ｓｌ，Ｓｓ  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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