(57)【要約】【課題】  再加工性や薄膜化の向上が可能であるとともに、有効に電磁波の輻射を防止・抑制することができる電磁波輻射遮抑制蔽材を提供する。【解決手段】  １μｍ以下の微小気孔を略均一に含有する第１誘電体１と、前記第１誘電体１の両面に積層されたアルミ箔等の導電体２と、前記導電体２の外側表面上に積層され、二酸化チタンを略均一に含有する第２誘電体３とを具備し、前記導電体２と前記第２誘電体３とは、二酸化チタンを略均一に含有する難燃性接着剤４で接着するものである。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１μｍ以下の微小気孔を略均一に含有する第１誘電体と、
前記第１誘電体の両面に積層されたアルミ箔等の導電体と、
前記導電体の外側表面上に積層され、二酸化チタンを略均一に含有する第２誘電体とを具備し、
前記導電体と前記第２誘電体とは、二酸化チタンを略均一に含有する難燃性接着剤で接着することを特徴とする電磁波輻射抑制遮蔽材。
【請求項２】
１μｍ以下の微小気孔を略均一に含有する第１誘電体と、
前記第１誘電体の両面に積層されたアルミ箔等の導電体とを具備し、
前記導電体の外側表面上に二酸化チタンを略均一に含有する難燃性塗膜を形成することを特徴とする電磁波輻射抑制遮蔽材。
【請求項３】
前記第１誘電体は、ポリプロピレン、ポリエステル等の誘電体基材に、前記誘電体基材より低い膨張係数を有するセラミック、シリカゲル、カルシウム、活性炭等の多孔質体を略均一に含有することを特徴とする請求項１または２記載の電磁波輻射抑制遮蔽材。
【請求項４】
厚さ０．２ｍｍ以下のシート状に形成されたことを特徴とする請求項１または２記載の電磁波輻射抑制遮蔽材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＰＵやＤＳＰ等の能動素子、電子機器やケーブル等から発生する電磁波の輻射を防止・抑制する電磁波輻射抑制遮蔽材に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信機器、オーディオ機器、計測器、医療機器、輸送機器、航空機等、電子応用機器は、回路の集積化の進展による小型化、薄型化、軽量化および処理の高速化の要請が強まっていると同時に、これら電子応用機器からの電磁波によって相互影響を及ぼさないための有効な電磁波吸収材の要請も強まっている。
【０００３】
こうした分野での電磁波吸収材としては、不燃性や電磁波吸収性に優れた磁性体材料であるフェライト系材料、パーマロイ系材料が公知である（例えば、特許文献１）。しかし、フェライト系材料等は、焼結体のため硬く、再加工が難しい場合がある。これを解消するために、ゴムやプラスチックにフェライトの粉末を含有することにより、再加工性や薄膜化を向上させることも可能であるが、加工が煩雑であり、コストが高くなる場合があった。さらに、フェライトは、より高い周波数の２次輻射を伴うため、使用領域が制限される場合があった。
【０００４】
一方、非磁性体材料を電磁波吸収材として用いたものとして、プラスチックフィルムの電磁波入射側の表面に金属を蒸着させた半透明膜や、インジウム・スズの酸化化合物や金属酸化物をプラスチックフィルムに含有する抵抗皮膜を用いたものがある。しかし、このような電磁波吸収材は、遮蔽度の低いこれらの膜を用いて電磁波を誘い入れ、内部で多重反射を起こさせ、熱エネルギーに変換させることにより吸収する方式を取るため、波長の比較的短い場合（１ＧＨｚ以上）を除いては、膜厚を薄くすることができないという問題があった。
【特許文献１】特開２００３-２０９３８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するべくなされたもので、再加工性や薄膜化の向上が可能であるとともに、有効に電磁波の輻射を防止・抑制することができる電磁波輻射遮抑制蔽材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電磁波輻射抑制遮蔽材は、１μｍ以下の微小気孔を略均一に含有する第１誘電体と、前記第１誘電体の両面に積層されたアルミ箔等の導電体と、前記導電体の外側表面上に積層され、二酸化チタンを略均一に含有する第２誘電体とを具備し、前記導電体と前記第２誘電体とは、二酸化チタンを略均一に含有する難燃性接着剤で接着するものである。
【０００７】
上記構成に係る電磁波輻射抑制遮蔽材は、第１誘電体の両面に導電体および第２誘電体が順に積層された状態でラミネート加工されて形成されており、第２誘電体の表面に入射された電磁波を吸収する。第２誘電体は、二酸化チタンが含有されており、ｎ型半導体として機能する。電磁波がｎ型半導体である第２誘導体に入射されると電磁波のエネルギーが第２誘電体中の電子の運動エネルギーに変換され、アルミ箔等の金属による導電体に誘導されて導電体内に帯電することとなる。
【０００８】
導電体内に帯電した電子は、第１誘電体に含有された微小な気孔に誘引されることにより、帯電した電子の運動エネルギーが抵抗成分である当該気孔において熱エネルギーへと変換され拡散される。このように、電磁波のエネルギーを他のエネルギーに変換することにより電磁波を減衰させることができる。
【０００９】
ここで、導電体と第２誘電体とは、二酸化チタンを略均一に含有する難燃性接着剤で接着される。これにより、導電体と第２誘電体との接近性を高め、馴染みをよくすることにより、電子の誘引を効率的に行うことができる。また、接着剤自体も第２誘電体（二酸化チタン含有の難燃性接着剤の場合）または導電体（導電性接着剤）の一部として機能することにより、第２誘電体および導電体の薄膜化を図ることができる。
【００１０】
以上のように、二酸化チタンを含有する第２誘電体に入射された電磁波を導電体および気孔を含有する第１誘電体において熱エネルギーに効率よく変換することにより、電磁波輻射抑制遮蔽材の再加工性や薄膜化の向上が可能となるとともに、有効に電磁波の輻射を防止・抑制することができる。また、電磁波の吸収効率が高く２次輻射を有しないため、高周波トランスやインバータ等による高周波誘導で生じるＣＰＵやＤＳＰ等の能動素子の誤動作および各種機器の誤動作を防止することもできる。
【００１１】
また、本発明に係る他の電磁波輻射抑制遮蔽材は、１μｍ以下の微小気孔を略均一に含有する第１誘電体と、前記第１誘電体の両面に積層されたアルミ箔等の導電体とを具備し、前記導電体の外側表面上に二酸化チタンを略均一に含有する難燃性塗膜を形成するものである。
【００１２】
上記構成に係る電磁波輻射抑制遮蔽材は、第１誘電体の両面に導電体がラミネート加工により形成され、その外側に難燃性塗料が塗布または熱硬化性樹脂がコーティングされて難燃性塗膜が形成されている。この構成により、難燃性塗膜の表面に入射された電磁波を吸収する。電磁波が難燃性塗膜に入射されると電磁波のエネルギーがアルミ等の金属による導電体内に帯電する電子の運動エネルギーとなる。ここで、難燃性塗膜には、二酸化チタンが略均一に含有されており、入射された電磁波のエネルギーが難燃性塗膜中の二酸化チタンによって効率よく導電体の電子の運動エネルギーに変換される。
【００１３】
導電体内に帯電した電子は、第１誘電体に含有された微小な気孔に誘引されることにより、帯電した電子の運動エネルギーが抵抗成分である当該気孔において熱エネルギーへと変換され拡散される。このように、電磁波のエネルギーを他のエネルギーに変換することにより電磁波を減衰させることができる。
【００１４】
以上のように、二酸化チタンを含有する難燃性塗膜により、入射される電磁波を効率よく導電体内の電子の運動エネルギーに変換することができる。そして、入射された電磁波を気孔を含有する第１誘電体において熱エネルギーに効率よく変換することにより、電磁波輻射抑制遮蔽材の再加工性や薄膜化の向上が可能となるとともに、電磁波の輻射を有効に防止・抑制することができる。また、電磁波輻射抑制遮蔽材の外側に別途誘電体層を設け、当該誘電体層に二酸化チタンを含有する必要が無いため、作製工程の低減になり、コストの低減を図ることができる。
【００１５】
好ましくは、前記第１誘電体は、ポリプロピレン、ポリエステル等の誘電体基材に、前記誘電体基材より低い膨張係数を有するセラミック、シリカゲル、カルシウム、活性炭等の多孔質体を略均一に含有するように構成される。
【００１６】
この場合、第１誘電体に含有される気孔を記誘電体基材より低い膨張係数を有する多孔質体を略均一に含有させることにより形成する。これにより、高温化においても膨張・変形し難い気孔を第１誘電体に含有させることができる。気孔が膨張・変形したり、それによって気孔同士が結合したりすると、電子の誘引、熱エネルギーへの変換が均一かつ効率的に行われ難くなる。
【００１７】
したがって、含有される気孔を高温化においても膨張・変形し難くすることによって、最適な電磁波輻射の抑制・遮蔽を安定して行うことができる。この態様は、トランス、コイル、コンバータおよびＣＰＵ等の高熱を帯びやすい電磁波発生源で使用する際のような、高い耐熱性および難燃性が要求される場合において、特に有効となる。
【００１８】
好ましくは、厚さ０．２ｍｍ以下のシート状に形成されるように構成される。
【００１９】
この場合、電磁波輻射抑制遮蔽材が厚さ０．２ｍｍ以下の薄いシート状に形成される。これにより、幅広い分野の様々な製品に容易に適用することができる。また、適用する環境における電磁界強度の強弱や帯域に応じてシートを複数枚重ねて使用することもできる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る電磁波輻射抑制遮蔽材によれば、二酸化チタンを含有する第２誘電体に入射された電磁波を導電体および気孔を含有する第１誘電体において熱エネルギーに効率よく変換することにより、電磁波輻射抑制遮蔽材の再加工性や薄膜化の向上が可能となるとともに、有効に電磁波の輻射を防止・抑制することができる。また、電磁波の吸収効率が高く２次輻射を有しないため、高周波トランスやインバータ等による高周波誘導で生じるＣＰＵやＤＳＰ等の能動素子の誤動作および各種機器の誤動作を防止することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明を実施するための最良の形態について説明する。図１は本発明の一実施形態に係る電磁波輻射抑制遮蔽材の断面構造図である。
【００２２】
本実施の形態に係る電磁波輻射抑制遮蔽材は、図１に示されるように、１μｍ以下の微小気孔を略均一に含有する第１誘電体１と、前記第１誘電体１の両面に積層されたアルミ箔等の導電体２と、前記導電体２の外側表面上に積層され、二酸化チタンを略均一に含有する第２誘電体３とを具備し、前記導電体２と前記第２誘電体３とは、二酸化チタンを略均一に含有する難燃性接着剤４で接着するものである。
【００２３】
上記構成に係る電磁波輻射抑制遮蔽材は、第１誘電体１の両面に導電体２および第２誘電体３が順に積層された状態でラミネート加工されて形成されており、第２誘電体３の表面に入射された電磁波を吸収する。第２誘電体３は、二酸化チタンが含有されており、ｎ型半導体として機能する。さらに、第２誘電体３は、電磁波輻射抑制遮蔽材の外膜としての絶縁材としても機能する。第２誘電体３の誘電体基材としては、ポリプロピレン、ポリエステル、アラミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等がある。特に、アラミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイドのような難燃性の基材を用いることにより、高温下での使用に耐え得る電磁波輻射抑制遮蔽材を形成することができる。
【００２４】
電磁波が第２誘導体３に入射されると二酸化チタンがドナーとなり第２誘電体３中に自由電子を生じる。すなわち、電磁波のエネルギーが第２誘電体３中の電子の運動エネルギーに変換される。そして、アルミ等の金属による導電体２に誘導されて導電体２内に帯電することとなる。
【００２５】
導電体２内に帯電した電子は、第１誘電体１に含有された微小な気孔に誘引されることにより、帯電した電子の運動エネルギーが抵抗成分である当該気孔において熱エネルギーへと変換され拡散される。当該微小気孔は、ミクロンオーダ〜ナノオーダで略均一に形成されている。このように、電磁波のエネルギーを他のエネルギーに変換することにより電磁波を減衰させることができる。
【００２６】
ここで、導電体２と第２誘電体３とは、二酸化チタンを略均一に含有する難燃性接着剤４で接着される。
【００２７】
導電体２と第２誘電体３とを一般的なポリエステル系、ゴム系、プラスチック系等の難燃性接着剤のみで接着すると、仮に厚さが数ミクロン程度であっても接着剤の層が絶縁層として働くため、電子の誘引が弱くなったり、エイジングに時間がかかり過ぎる結果となる等、本来の性能を十分に発揮することができない。
【００２８】
このため、プラスチック系接着剤等の難燃性接着剤に二酸化チタンを略均一に含有したものを接着剤として用いることにより、導電体２と第２誘電体３との接近性を高め、馴染みをよくすることができ、電子の誘引を効率的に行うことができる。また、接着剤４自体も第２誘電体３の一部として機能することにより、第２誘電体３および導電体２の薄膜化を図ることができる。
【００２９】
さらに、一般的に誘電体に二酸化チタン等を含有した場合、二酸化チタンが周囲の介在物である誘電体基材に比べ、熱の保持力が強いため、難燃性が低下する場合があるが、接着材にもに酸化チタンを含有させることにより、第２誘電体３に含有させる二酸化チタンの量を少なくしても電磁波輻射の吸収等についての十分な効果が得られるため、二酸化チタンの含有による第２誘電体３の誘電体基材の絶縁材としての性能の低下を抑制し、難燃性を向上させることができる。
【００３０】
以上のように、二酸化チタンを含有する第２誘電体３に入射された電磁波を導電体２および気孔を含有する第１誘電体１において熱エネルギーに効率よく変換することにより、電磁波輻射抑制遮蔽材の再加工性や薄膜化の向上が可能となるとともに、有効に電磁波の輻射を防止・抑制することができる。また、電磁波の吸収効率が高く２次輻射を有しないため、高周波トランスやインバータ等による高周波誘導で生じるＣＰＵやＤＳＰ等の能動素子の誤動作および各種機器の誤動作を防止することもできる。
【００３１】
また、第１誘電体１、導電体２、第２誘電体３の厚みをそれぞれ変化させることにより使用する機器に最適な性能の電磁波輻射抑制遮蔽材を実現することができる。
【００３２】
本実施形態において、前記第１誘電体は、ポリプロピレン、ポリエステル等の誘電体基材に、前記誘電体基材より低い膨張係数を有するセラミック、シリカゲル、カルシウム、活性炭等の多孔質体を略均一に含有するように構成される。
【００３３】
第１誘電体１の誘電体基材の材料としては、微小気孔の分散容易のため、ポリプロピレン、ポリエステル等が用いられている。しかし、トランス、コイル、コンバータ、ＣＰＵ等、高熱を帯び易い電磁波発生源での使用に際しては、電磁波輻射抑制遮蔽材が１００度以上の高温に連続的にさらされるおそれがあり、これらの材料では、高温化で気孔の膨張・変形を招く懸念がある。気孔が膨張・変形したり、それによって気孔同士が結合したりすると、電子の誘引、熱エネルギーへの変換が均一かつ効率的に行われ難くなるので好ましくない。
【００３４】
そこで、これに対する解決策として上記のように、第１誘電体１に含有される気孔を記誘電体基材より低い膨張係数を有する多孔質体を略均一に含有させることにより形成する。より具体的には、第１誘電体１形成時に微粉末状の多孔質体を混入させる。これにより、高温化においても膨張・変形し難い気孔を第１誘電体１に数多く含有させることができる。
【００３５】
したがって、含有される気孔を高温化においても膨張・変形し難くすることによって、最適な電磁波輻射の抑制・遮蔽を安定して行うことができる。この態様は、トランス、コイル、コンバータおよびＣＰＵ等の高熱を帯びやすい電磁波発生源で使用する際のような、高い耐熱性および難燃性が要求される場合において、特に有効となる。
【００３６】
さらに本実施形態の電磁波輻射抑制遮蔽材は、厚さ０．２ｍｍ以下のシート状に形成されるように構成される。
【００３７】
この場合、電磁波輻射抑制遮蔽材が厚さ０．２ｍｍ以下（より好ましくは、１００〜２００μｍ）の薄いシート状に形成されるため、幅広い分野の様々な製品に容易に適用することができる。また、適用する環境における電磁界強度の強弱や帯域に応じてシートを複数枚重ねて使用することもできる。
【００３８】
例えば、分電盤に設置する場合、分電盤の内側および外側に各３重に貼り合わせて設け、電源ケーブルや信号ケーブルは、１重〜３重に巻き付けて設ける。これにより、広帯域で輻射抑制および遮蔽効果を奏し、アース線への誘導も減少させることができる。
【００３９】
なお、本実施形態においては、第１誘電体１の両面に導電体２および第２誘電体３を積層した５層構造の電磁波輻射抑制遮蔽材について説明したが、第２誘電体３上にさらに導電体２および第２誘電体３を順に積層することとしてもよい。また、この際片側だけ導電体２−第２誘電体３の組み合わせを積層する７層構造としてもよいし、両側とも導電体２−第２誘電体３の組み合わせを積層する９層構造としてもよい。また、７層構造または９層構造の上にさらに導電体２−第２誘電体３の組み合わせを積層する態様も適宜採用可能である。
【００４０】
さらに、本実施形態においては、第２誘電体３と導電体２とを接着する接着剤としてプラスチック系等の接着剤に二酸化チタンを含有したものを用いたが、代わりに導電性を有する接着剤で接着することとしてもよい。接着剤自身が導電性を有するため、接着剤層が絶縁層とならず電磁波を効率的に吸収等することができる。さらに、接着剤層が導電体２としても機能することにより、導電体２をより薄く形成することができる。導電性を有する接着剤を用いる場合、これに二酸化チタンを含有することも可能である。これにより、第２誘電体３と導電体２との接近性がさらによくなり、より効率的に電磁波を吸収等することができるとともに、高温化の使用において二酸化チタンが受けた熱を導電性の接着剤により、拡散・放熱し易くすることができ、難燃性の向上および性能の安定化を促進することができる。
【００４１】
また、本実施形態においては、上記のように導電体２上に第２誘電体３を積層しているが、第２誘電体３の代わりに二酸化チタンを含有する難燃性塗膜５を積層する構成としてもよい。図２は本発明の他実施形態に係る電磁波輻射抑制遮蔽材の断面構造図である。
【００４２】
上記構成の電磁波輻射抑制遮蔽材は、図２に示すように、第１誘電体の両面に導電体がラミネート加工により形成され、その外側に難燃性塗料が塗布またはベンゾオキサジン系樹脂等の熱硬化性樹脂がコーティングされて難燃性塗膜が形成されている。この構成により、難燃性塗膜５の表面に入射された電磁波を吸収する。電磁波が難燃性塗膜５に入射されると電磁波のエネルギーがアルミ等の金属による導電体２内に帯電する電子の運動エネルギーとなる。ここで、難燃性塗膜５には、二酸化チタンが略均一に含有されており、入射された電磁波のエネルギーが難燃性塗膜５中の二酸化チタンによって効率よく導電体２の電子の運動エネルギーに変換される。
【００４３】
導電体２内に帯電した電子は、第１誘電体１に含有された微小な気孔に誘引されることにより、帯電した電子の運動エネルギーが抵抗成分である当該気孔において熱エネルギーへと変換され拡散される。このように、電磁波のエネルギーを他のエネルギーに変換することにより電磁波を減衰させることができる。
【００４４】
以上のように、二酸化チタンを含有する難燃性塗膜５により、入射される電磁波を効率よく導電体２内の電子の運動エネルギーに変換することができる。そして、入射された電磁波を気孔を含有する第１誘電体１において熱エネルギーに効率よく変換することにより、電磁波輻射抑制遮蔽材の再加工性や薄膜化の向上が可能となるとともに、電磁波の輻射を有効に防止・抑制することができる。また、電磁波の吸収効率が高く２次輻射を有しないため、高周波トランスやインバータ等による高周波誘導で生じるＣＰＵやＤＳＰ等の能動素子の誤動作および各種機器の誤動作を防止することもできる。さらに、電磁波輻射抑制遮蔽材の外側に別途誘電体層を設け、当該誘電体層に二酸化チタンを含有する必要が無いため、作製工程の低減になり、コストの低減を図ることができる。
【００４５】
なお、上記実施形態において、前記難燃性塗膜の上にポリプロピレン、ポリエステル等の誘電体膜をさらに形成してもよい。これにより、より難燃性の高い電磁波輻射抑制遮蔽材を形成することができる。
【実施例１】
【００４６】
続いて、本発明の実施例を比較例とともに説明する。
【００４７】
第１実施例として、ＤＡＣ（デジタル−アナログ変換機）に装着した場合について説明する。ＤＡＣの天板裏の全面に本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材（０．１７ｍｍ厚）を貼り付けた場合と、比較例として、同一面積のアルミ箔（０．３ｍｍ厚）を貼り付けた場合と、を比較しつつ計測した。計測は２５回パルスをデジタル信号で発生させ、ＤＡＣに入力し、出力側のスピーカからの音をマイクで記録した。
【００４８】
図３は第１実施例の実験結果を示す図である。図３は１つのパルスに注目して表されている。図３（ａ）は本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材を貼り付けた場合、図３（ｂ）はアルミ箔を貼り付けた場合の実験結果をそれぞれ示すものである。図３（ｂ）に示されるように、アルミ箔では、パルス発生後の残響の山が大きく、ジッタ（ゆらぎ）により波形位相がずれた結果、ウーファとツィータとの山が別々に上下の山として観測された。
【００４９】
一方、図３（ａ）に示されるように、本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材を貼り付けた場合は、パルス発生後の残響の山がほとんどなく、ジッタによる位相誤差が極めて少ないという結果が得られた。
【００５０】
このような差は、単純に回路への電磁波輻射量の差であると考えられる。輻射量が多いと、クロックのジッタにより位相誤差が多くなるとともに、山の幅が広くなる（残響が長く残る）からである。上記結果より、本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材は、高周波反射率がアルミ箔より少なく、音質の向上に寄与する。
【実施例２】
【００５１】
第２実施例として、パソコンの電源系に装着した場合について説明する。それぞれが構内ＬＡＮネットワークで接続されているパソコンが３０台設置された部屋において、室内灯であるインバータ蛍光灯を点灯させた状態（強力な電磁波輻射下にある状態）において、ブレーカを始めとする電源ラインに本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材を装着したパソコンの画像と、比較例として、何も施していないパソコンの画像とを比較した。
【００５２】
図４は第２実施例の実験結果を示す図である。図４はそれぞれのパソコンにおけるＣＲＴ上のグレースケールを示している。図中ドット表記「・」が本発明の実施例、アスタリスク表記「＊」が比較例である。図４に示すように、比較例は、電源に混入したノイズによって黒レベル（バックグラウンド）が上昇している（全体的に暗い画像となる）のに対し、本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材を取り付けた実施例は、コントラストが明確になっており（明度値の幅が広くなっており）、本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材を取り付けることによって、画質が向上するという結果が得られた。
【実施例３】
【００５３】
第３実施例として、セラミックコンデンサに装着した場合について説明する。セラミックコンデンサに本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材（０．１７ｍｍ厚）を装着した場合と、比較例として、同様に、アルミ箔（０．５ｍｍ厚）を装着した場合とを比較して計測した。
【００５４】
図５は第３実施例の実験結果を示す図である。図中四角表記「□」が本発明の実施例、三角表記「△」がアルミ箔装着（比較例１）、丸表記「○」が装着せず（比較例２）である。静電容量（０．００１μＦ）、インピーダンスについてはいずれも変化はなかったが、図５に示すように、１ｋＨｚ〜１４ＭＨｚの範囲で比較例１，２に比べ本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材を装着したコンデンサの損失係数が大幅に下がり、性能が向上するという結果が得られた。また、電界コンデンサの周波数特性が約５０パーセント向上するという結果も得られた。以上より、本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材を、コンデンサおよびプリント基板等を含む配線に使用することにより、波形変形の防止を図ったり、フィルタ回路として用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材は、特に、約２ｋＨｚ〜数１０ＧＨｚ帯にかけての幅広い帯域で電磁波の輻射を抑制、遮蔽、吸収することができる。また、隣接する誘電体の誘電率を低下させる機能をも有するため、電磁界強度の強弱や帯域に応じて利用枚数を増やすことで、幅広い分野で活用可能である。
【００５６】
したがって、不要電磁波の発生源だけでなく、外部からの影響を阻止したい箇所でも利用できる。例えば、１）測定器の外乱防止および内部電源の誘導防止による性能向上、２）ＡＶ機器・通信放送機器の温室・画質向上および混信の防止、３）信号線間の混信の抑制、４）電源線におけるアースおよび給電線の誘導防止、５）信号伝達系統での遅延と波形変形の防止、６）電力トランスからの電磁波の抑制および１次、２次コイル間の高周波誘導の防止、７）車両の制御機構の誤動作防止、８）アナログおよびデジタル素子の輻射防止、９）コンデンサ、抵抗、半導体、コイル、トランス等の電子部品の性能向上等、従来の電磁波吸収材や遮蔽材では得られ難い効果を有している。
【００５７】
また、本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材は、電磁波の吸収効率が高く２次輻射を有しないため、理想的な電波暗室の構築はもとより、３管式および液晶式プロジェクタ、ＣＲＴ表示装置、液晶表示装置、プラズマディスプレイ、アナログおよびデジタル録音・録画装置、通信放送危機での画質と音質等の性能向上、デジタルおよびアナログの計測装置、制御装置における精度向上および再現性向上に効果がある。電源系においては、電源ケーブル、分電盤、ブレーカ、電源ソケット、電源プラグ等の性能向上に効果がある。また、信号ケーブル、コネクタ線上の不要電磁波対策、病院の集中治療室や手術室での誤動作防止に有効である。
【００５８】
特に、音響・映像機器、通信放送機器については、デジタル化により、電磁波の輻射対策がより困難になっているが、本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材をデジタル素子、電子部品、電源ケーブル、信号線、機器回路内の電磁波発生源に設置することにより、不要電磁波を抑制し、低域から高域までの幅広い範囲で性能が向上する。
【００５９】
電波暗室として利用する場合、所定の大きさの電磁波輻射抑制遮蔽材のパネルを壁面に対して互いに１５度以上ずつの角度を付けて屏風状に設置することが好ましい。平面状態で設置した場合は、電波暗室内に複数の共振点が生じる可能性があるが、１５度以上ずつの角度を付けることにより、この共振点を解消することができ、より理想的な電波暗室を実現することができる。
【００６０】
また、コンピュータにおいては、構内ＬＡＮによるネットワーク化により、使用台数に比例して伝送スピードの悪化が生じるが、ＬＡＮコネクタ等、電磁波の発生源に本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材を装着することにより、前記伝送スピードの悪化による情報伝達の遅延を抑える等のＥＭＩ対策に効果がある。また、電界コンデンサやセラミックコンデンサ等の各種のコンデンサに装着することにより、損失の抑制に効果があり、周波数特性の向上に繋げることができる。
【００６１】
また、信号配線においては、同軸ケーブル、ＬＡＮケーブル、その他の信号ケーブル、コネクタ、パネル、機器ケース、携帯電話、ハブ、コンピュータ自身へ装着することにより、不要電磁波輻射による混信を防ぐことができる。したがって、通信速度の向上と品質の向上、エラーの減少という効果を奏する。
【００６２】
本発明の電磁波輻射抑制遮蔽材を医療機器に使用すると、病院内の機器からの電磁波輻射の影響を抑制することができるし、車両やプラントの制御機構への使用によって、不要電磁波輻射による誤動作の防止および制度の向上を図ることができる。また、電力トランスへの装着によって、高周波が１次側コイル−２次側コイル間で誘導してしまう現象を抑止することができる。インバータや電源レギュレータ等の電源系への装着によって、不要輻射量を低減させることができる。能動電子回路素子、受動電子回路素子に使用することで、不要電磁波輻射を防止するととともに、外部からの電磁誘導を阻止することができる。
【００６３】
さらに、１００μｍ〜２００μｍ程度の電磁波輻射抑制遮蔽材を複数枚重ねることにより、交流磁界の輻射を効果的に抑制し、高周波トランスやインバータ等による高周波誘導で生じるＣＰＵやＤＳＰ等の能動素子の誤動作および各種機器の誤動作を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の一実施形態に係る電磁波輻射抑制遮蔽材の断面構造図である。
【図２】本発明の他実施形態に係る電磁波輻射抑制遮蔽材の断面構造図である。
【図３】第１実施例の実験結果を示す図である。
【図４】第２実施例の実験結果を示す図である。
【図５】第３実施例の実験結果を示す図である。
【符号の説明】
【００６５】
１  第１誘電体
２  導電体
３  第２誘電体
４  二酸化チタン含有の難燃性接着剤
５  二酸化チタン含有の難燃性塗膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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