(57)【要約】【課題】  弁作用金属粉末のチップ体２ａから陽極棒２ｂを突出し前記チップ体の外周に固体電解質層を下地として陰極膜２ｃを形成したコンデンサ素子２と、その陽極リード端子３と、その陰極リード端子４とを備えて成る固体電解コンデンサにおいて、前記両リード端子間における等価直列抵抗（ＥＳＲ）を、大型化を招来することなく、低減する。【解決手段】  前記コンデンサ素子をその厚さ寸法Ｔが長さ寸法Ｌ及び幅寸法Ｗよりも小さい偏平形状にして、その複数個を、これらのチップ体における厚さ方向に、その各々における陰極膜が互いに電気的に繋がるように積層し、このコンデンサ素子積層体６における各コンデンサ素子の陽極棒に、前記陽極リード端子を固着する一方、前記コンデンサ素子積層体におけるチップ体の部分に、前記陰極リード端子を、少なくとも一つのコンデンサ素子における陰極膜が電気的に繋がるように固着する。【選択図】                                  図３
2005166832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属の粉末を焼結したチップ体から陽極棒を突出し且つ前記チップ体の外周に固体電解質層を下地として陰極膜を形成して成るコンデンサ素子と、このコンデンサ素子における陽極に対する陽極リード端子と、前記コンデンサ素子における陰極に対する陰極リード端子とを備えて成る固体電解コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子におけるチップ体を、その厚さ寸法を長さ寸法及び幅寸法よりも小さくした偏平形状にして、このコンデンサ素子の複数個を、これらのチップ体における厚さ方向に、その各々における陰極膜が互いに電気的に繋がるように積層して、一つのコンデンサ素子積層体に構成して、このコンデンサ素子積層体における各コンデンサ素子の陽極棒に、前記陽極リード端子を固着する一方、前記コンデンサ素子積層体におけるチップ体の部分に、前記陰極リード端子を、各コンデンサ素子のうち少なくとも一つのコンデンサ素子における陰極膜が当該陰極リード端子に電気的に繋がるように固着することを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記請求項１の記載において、前記コンデンサ素子積層体を構成する各コンデンサ素子における陰極膜の総てを、前記陰極リード端子に電気的に繋がるように構成することを特徴とする固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タンタル又はニオブ等の弁作用金属を使用した固体電解コンデンサのうち、プリント回路基板等に対して実装するための一対のリード端子を備えた固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の固体電解コンデンサは、例えば、特許文献１に記載されているように、タンタル又はニオブ等の弁作用金属の粉末を多孔質に焼結して成るチップ体から陽極棒を突出する一方、前記チップ体における金属粉末の表面に誘電体膜を形成したのち、前記チップ体の外周面に、固体電解質層を下地として陰極膜を形成することによってコンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子における陽極棒に陽極リード端子を、前記コンデンサ素子におけるチップ体の外周の陰極膜に陰極リード端子を各々電気的に接続するように固着して、前記陽極リード端子及び前記陰極リード端子の部分をプリント回路基板等に半田付けするように構成している。
【０００３】
ところで、この種の固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子は、前記固体電解質層のうち前記誘電体膜に対して接触する側の表面における面積が大きいことにより、単位体積当たりの容量が大きい利点を有するが、前記固体電解質層のうち前記誘電体膜に接触していない側の表面における面積は、前記チップ体の外周面積を略等しくて、当該固体電解質層のうち前記誘電体膜に対して接触する側の表面における面積よりも遥かに小さいことにより、前記固体電解質層には、可成り大きい等価直列抵抗（ＥＳＲ）が存在し、且つ、この等価直列抵抗（ＥＳＲ）は、固体電解質層のうち誘電体膜に接触しない部分における表面積に略反比例することが知られている。
【特許文献１】特開２００３−６８５７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、前記したコンデンサ素子において、そのチップ体の外周に対して形成した固体電解質層のうち誘電体膜に接触していない側の表面における面積は、前記チップ体の外周面積を略等しいから、この固体電解質層における等価直列抵抗（ＥＳＲ）を下げることのために、当該固体電解質層のうち誘電体膜に接触していない側の表面における面積を大きくするには、前記チップ体における外周面積を大きく、従って、前記チップ体における外形寸法を大きくしなければならないから、コンデンサ素子の大型化、ひいては、完成品としての固体電解コンデンサの大型化及び重量のアップを招来するという問題があった。
【０００５】
本発明は、この問題を解消することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は、
「弁作用金属の粉末を焼結したチップ体から陽極棒を突出し且つ前記チップ体の外周に固体電解質層を下地として陰極膜を形成して成るコンデンサ素子と、このコンデンサ素子における陽極に対する陽極リード端子と、前記コンデンサ素子における陰極に対する陰極リード端子とを備えて成る固体電解コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子におけるチップ体を、その厚さ寸法を長さ寸法及び幅寸法よりも小さくした偏平形状にして、このコンデンサ素子の複数個を、これらのチップ体における厚さ方向に、その各々における陰極膜が互いに電気的に繋がるように積層して、一つのコンデンサ素子積層体にし、このコンデンサ素子積層体における各コンデンサ素子の陽極棒に、前記陽極リード端子を固着する一方、前記コンデンサ素子積層体におけるチップ体の部分に、前記陰極リード端子を、各コンデンサ素子のうち少なくとも一つのコンデンサ素子における陰極膜が当該陰極リード端子に電気的に繋がるように固着する。」
ことを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の請求項２は、
「前記請求項１の記載において、前記コンデンサ素子積層体を構成する各コンデンサ素子における陰極膜の総てを、前記陰極リード端子に電気的に繋がるように構成する。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
前記請求項１に記載したように、弁作用金属の粉末を焼結したチップ体から陽極棒を突出し且つ前記チップ体の外周に固体電解質層を下地として陰極膜を形成して成るコンデンサ素子の複数個を、その各々における陰極膜が互いに電気的に繋がるように積層して、一つのコンデンサ素子積層体に構成することにより、このコンデンサ素子積層体の全体における固体電解質層のうち弁作用金属粉末の表面の誘電体膜に接触していない側の表面における面積を、全体を一つのコンデンサ素子に構成した場合よりも、大幅に増大できる。
【０００９】
一方、前記各コンデンサ素子におけるチップ体を、その厚さ寸法を長さ寸法及び幅寸法よりも小さくした偏平形状にして、このコンデンサ素子の複数個を、これらのチップ体における厚さ方向に、その各々における陰極膜が互いに電気的に繋がるように積層したことにより、前記固体電解質層のうち弁作用金属粉末の表面の誘電体膜に接触していない側の表面における面積を増大することに応じて大型化する割合を、大幅に小さくできる。
【００１０】
つまり、本発明によると、固体電解コンデンサにおける大型化を極力回避できる状態のもとで、陽極リード端子と陰極リード端子との間における等価直列抵抗（ＥＳＲ）を大幅に改善できる効果を有する。
【００１１】
特に、請求項２にしたように、各コンデンサ素子における陰極膜の総てを陰極リード端子に電気的に接続するように構成することにより、陽極リード端子と陰極リード端子との間における等価直列抵抗（ＥＳＲ）を更に低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１３】
図１〜図３は、第１の実施の形態による固体電解コンデンサ１を示す。
【００１４】
この固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子２の複数個（図は、三つにした場合を示す）と、金属板製の左右一対のリード端子３，４と、前記各コンデンサ素子２の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体５にて構成されている。
【００１５】
前記各コンデンサ素子２は、弁作用金属の粉末を厚さ寸法Ｔが長さ寸法Ｌ及び幅寸法Ｗよりも小さい偏平形状に固め焼結して成るチップ体２ａと、このチップ体２ａの一端面から突出する陽極棒２ｂとら成り、前記チップ体２ａにおける金属粉末の表面には図示しない誘電体膜が形成され、また、前記チップ体のうち前記一端面を除く外周面には、図示しない固体電解質層を下地として陰極膜２ｃが形成されている。
【００１６】
そして、このコンデンサ素子２の複数個を、これらのチップ体２ａにおける厚さ方向に、その各々における陰極膜２ｃが互いに電気的に繋がるように積層することにより、コンデンサ素子の積層体６を構成する。
【００１７】
そして、前記コンデンサ素子積層体６を、前記両リード端子３，４の間の上面に、積層方向が上向きになるように装填して、その各コンデンサ素子２における陽極棒２ｂを、前記両リード端子３，４のうち一方の陽極リード端子３から上向きに延びる立て起こし片３ａに対して溶接することにより、電気的に繋がるように固着する。
【００１８】
一方、前記コンデンサ素子積層体６における各コンデンサ素子２のうち最下段のコンデンサ素子２におけるチップ片２ａを、前記リード端子３，４のうち他方の陰極リード端子４の上面に、導電性ペースト７にて、当該チップ片２ａにおける陰極膜２ｃが陰極リード端子４に電気的に繋がるように固着する。
【００１９】
そして、前記コンデンサ素子積層体６の全体を密封するパッケージ体５を、合成樹脂のトランスファ成形にて成形するに際して、このパッケージ体５の底部に、前記両リード端子３，４を、少なくともその下面が露出するように埋設するという構成にする。
【００２０】
このように、コンデンサ素子２の複数個を、その各々における陰極膜２ｃが互いに電気的に繋がるように積層して、一つのコンデンサ素子積層体６に構成することにより、このコンデンサ素子積層体６の全体における固体電解質層のうち弁作用金属粉末の表面の誘電体膜に接触していない側の表面における面積を、全体を一つのコンデンサ素子に構成した場合よりも、大幅に増大できる。
【００２１】
一方、前記各コンデンサ素子２におけるチップ体２ａを、その厚さ寸法Ｔを長さＬ及び幅寸法Ｗよりも小さくした偏平形状にして、このコンデンサ素子２の複数個を、これらのチップ体２ａにおける厚さ方向に、その各々における陰極膜２ｃが互いに電気的に繋がるように積層したことにより、前記固体電解質層のうち弁作用金属粉末の表面の誘電体膜に接触していない側の表面における面積を増大することに応じて大型化する割合を、大幅に小さくできる。
【００２２】
次に、図４は、第２の実施の形態による固体電解コンデンサ１１を示す。
【００２３】
この固体電解コンデンサ１１は、前記陽極リード端子３に、階段状にした立て起こし片３ａを設ける一方、前記コンデンサ素子積層体６の各コンデンサ素子２における陽極棒２ｂを、その幅方向にずらせることにより、その各々を、前記階段状の立て起こし片３ａに対して溶接にて固着するという構成にしたものであり、その他の構成は、前記第１の実施の形態と同じである。
【００２４】
そして、図５は、第３の実施の形態による固体電解コンデンサ２１を示す。
【００２５】
この固体電解コンデンサ２１は、前記コンデンサ素子積層体６を、その積層方向を横向きにして、前記両リード端子３，４間の上面に装填して、その各コンデンサ素子２における陽極棒２ｂを、前記両リード端子３，４のうち一方の陽極リード端子３に設けた立て起こし片３ｃに溶接にて電気的に繋がるように固着する一方、前記各コンデンサ素子２の各々におけるチップ２ａの各々を、前記両リード端子３，４のうち他方の陰極リード端子４に、導電性ペーストにて、当該各コンデンサ素子２の各々における陰極膜２ｃが陰極リード端子４に電気的に繋がるように固着するという構成にしたものであり、その他の構成は、前記第１の実施の形態と同様である。
【００２６】
この構成によると、コンデンサ素子積層体６を構成する各コンデンサ素子２における陰極膜２ｃの総てが陰極リード端子４に電気的に接続されていることにより、陽極リード端子３と陰極リード端子４との間における等価直列抵抗（ＥＳＲ）を、前記第１の実施の形態の場合よりも更に低減することができる。
【００２７】
この場合においても、前記各コンデンサ素子２の陽極棒２ｂを陽極リード端子３に対して溶接にて固着するに際しては、前記第２の実施の形態の場合と同様に、階段状の接合構造を採用しても良いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１の実施の形態による固体電解コンデンサの分解図である。
【図２】前記第１の実施の形態による固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図３】前記第１の実施の形態による固体電解コンデンサのパッケージ体を除いた状態の斜視図である。
【図４】第２の実施の形態による固体電解コンデンサのパッケージ体を除いた状態の斜視図である。
【図５】第３の実施の形態による固体電解コンデンサのパッケージ体を除いた状態の斜視図である。
【符号の説明】
【００２９】
１，１１，２１                固体電解コンデンサ
２                            コンデンサ素子
２ａ                          コンデンサ素子のチップ片
２ｂ                          コンデンサ素子の陽極棒
２ｃ                          コンデンサ素子の陰極膜
３                            陽極リード端子
４                            陰極リード端子
５                            パッケージ体
６                            コンデンサ素子積層体
【図１】
2005166832.tif 000003
【図２】
2005166832.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005166832.tif 000006
【図５】
2005166832.tif 000007