(57)【要約】【課題】  不必要な部分での導通を防止しつつ液滴吐出方式による低コスト化、短時間化を可能とする。【解決手段】  未焼成セラミック基板１の表面に撥液化処理を施す工程と、撥液化された未焼成セラミック基板１に導電膜形成成分を含む液状体２２を液滴吐出方式により塗布する工程と、液状体２２が塗布された未焼成セラミック基板１を複数積層する工程と、積層した未焼成セラミック基板１を熱処理して導電膜形成成分により導電膜パターンを形成する工程とを有する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
未焼成セラミック基板の表面に撥液化処理を施す工程と、
撥液化された前記未焼成セラミック基板に導電膜形成成分を含む液状体を液滴吐出方式により塗布する工程と、
前記液状体が塗布された前記未焼成セラミック基板を複数積層する工程と、
積層した前記未焼成セラミック基板を熱処理して前記導電膜形成成分により導電膜パターンを形成する工程と、
を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の多層配線基板の製造方法において、
前記撥液化処理された未焼成セラミック基板の前記液状体に対する接触角に応じて、前記未焼成セラミック基板への液状体の液滴の塗布パターンを複数から選択することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の多層配線基板の製造方法において、
前記塗布パターンは、前記未焼成セラミック基板上において互いに隣り合う前記液状体の液滴の中心間の距離が、前記未焼成セラミック基板上に着弾した際の前記液滴の半径と、前記未焼成セラミック基板上に着弾する前の前記インクジェット液滴の半径との和よりも大きく、かつ前記未焼成セラミック基板上に着弾した際の前記液滴の半径の２倍よりも小さくなるように前記液状体を吐出するパターンを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項２記載の多層配線基板の製造方法において、
前記塗布パターンは、前記未焼成セラミック基板上に着弾した際の液状体の直径の１％以上１０％以下の重なりを生じるように前記液状体を吐出するパターンを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３または４記載の多層配線基板の製造方法において、
前記接触角が３０°以上、前記６０°以下であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項２記載の多層配線基板の製造方法において、
前記塗布パターンは、前記未焼成セラミック基板上に着弾した後の液滴の直径よりも大きいピッチで前記液状体を吐出する第１吐出工程と、
前記第１吐出工程における吐出位置と異なる位置に、前記未焼成セラミック基板上に着弾した後の前記液滴の直径よりも大きいピッチで前記液状体を吐出する第２吐出工程とを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の多層配線基板の製造方法において、
前記第２吐出工程におけるピッチが、前記第１吐出工程におけるピッチと略同一であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項６または７記載の多層配線基板の製造方法において、
前記第１吐出工程におけるピッチが、前記未焼成セラミック基板上に着弾した後の液滴の直径の２倍以下であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項６から８のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法において、
前記第１吐出工程におけるピッチが、前記未焼成セラミック基板上に着弾した後の液滴の直径よりも１０μｍ以上大きいことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項６から９のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法において、
前記第２吐出工程の後に、前記液状体の複数の液滴を、前記第１吐出工程におけるピッチよりも小さいピッチで吐出する第３吐出工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の多層配線基板の製造方法において、
前記第３吐出工程におけるピッチが、前記未焼成セラミック基板基板上に着弾した後の前記液滴の直径以下であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項６から１１のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法において、
前記接触角が３０°以上であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法において、
前記未焼成セラミック基板に、複数の層間で前記導電性パターンを導通させる導体ポストを形成する工程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の多層配線基板の製造方法において、
前記導体ポストを液滴吐出方式により形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法により形成された導電膜パターンを配線として有することを特徴とする多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
多層配線基板、例えば低温焼結セラミック多層配線基板としては、アルミナ粉とシリカ粉の混合物にバインダーと溶剤を加えてシート状に形成した未焼成のセラミック基板、いわゆるグリーンシートに、スクリーン印刷などの方法を使って金属ペーストでパターンを形成し、その後、上下導通を取るためのビアホールを形成して金属ペーストで充填した後、このグリーンシートを多数枚（複数枚）それぞれ位置合わせした上で積層、圧着し、脱バインダー、焼結工程を経る製造方法で製造される。
【０００３】
ところが金属ペーストを用いるスクリーン印刷では、形成可能な最小線幅が５０μｍ程度であり、また作成に時間がかかる印刷用のマスクを必要とするため、パターンの変更には迅速に対応できないという問題点がある。
そこで、特許文献１には、このようなスクリーン印刷による工程をインクジェット方式（液滴吐出方式）を用いることにより、低コスト化、短時間化に対応する技術が開示されている。
すなわち、特許文献１には、基板として未焼成のグリーンシートを用い、さらにグリーンシートに吸収されやすい有機分散媒に金属や抵抗体等の粉末を分散させたインクを用いて回路パターンを描画し、その後焼成することにより、インクジェット法ではインクが基板上で流れやすく濡れ拡がりやすいという課題を解決した電子回路を実現している。
また、近年ではインクジェット方式で用いられるインクは金属ナノ粒子を含んでおり、特許文献２にはこの種のインクが開示されている。
【特許文献１】特開昭５８−５０７９５号公報
【特許文献２】特開２００２−１６４６３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
グリーンシートに直接インクジェット方式で金属インクをパターン塗布した場合、インク中の有機分散媒だけでなく、金属微粒子までグリーンシートに吸収・浸透して、場合によってはシートの裏側にまで到達することがある。これはインクの粘度が低く、インクに含まれる金属微粒子の大きさがグリーンシートの平均的な孔径に比べて相当に小さいために生じるものである。このような状態で焼結を行うと、グリーンシートの表面と裏面とが意図しない箇所で導通することで、グリーンシートを重ねたときに不必要な部分で上下の層が導通してしまい、多層基板として機能しなくなる虞がある。スクリーン印刷用のペーストであれば、このような事態を招かないが、粘度が高く、粒子径も大きいためインクジェット方式でインクを塗布することは困難であり、上述した低コスト化、短時間化という効果を得ることができない。
【０００５】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、不必要な部分での導通を防止しつつ液滴吐出方式による低コスト化、短時間化を可能とする多層配線基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の多層配線基板の製造方法は、未焼成セラミック基板の表面に撥液化処理を施す工程と、撥液化された前記未焼成セラミック基板に導電膜形成成分を含む液状体を液滴吐出方式により塗布する工程と、前記液状体が塗布された前記未焼成セラミック基板を複数積層する工程と、積層した前記未焼成セラミック基板を熱処理して前記導電膜形成成分により導電膜パターンを形成する工程と、を有することを特徴とするものである。
従って、本発明では多層配線基板の製造の際、液滴吐出方式により液状体を塗布することにより、低コスト化、短時間化に対応することができる。また、撥液化処理が施された未焼成セラミック基板、いわゆるグリーンシートの表面に導電性微粒子等の導電膜形成成分を含有する液状体を液滴吐出方式によって塗布すると、液状体に含まれる導電膜形成成分や溶剤等はグリーンシートに深くまで浸透せずに表面上（表面近傍）に留まることから、基板の上下層間での不必要な導通を防止することが可能になる。
【０００７】
また、本発明では、未焼成セラミック基板に液状体を液滴吐出方式により塗布する際には、撥液化処理された未焼成セラミック基板の前記液状体に対する接触角に応じて、前記未焼成セラミック基板への液状体の液滴の塗布パターンを複数から選択する構成も採用可能である。
塗布パターンの一つとしては、前記未焼成セラミック基板上において互いに隣り合う前記液状体の液滴の中心間の距離が、前記未焼成セラミック基板上に着弾した際の前記液滴の半径と、前記未焼成セラミック基板上に着弾する前の前記インクジェット液滴の半径との和よりも大きく、かつ前記未焼成セラミック基板上に着弾した際の前記液滴の半径の２倍よりも小さくなるように前記液状体を吐出するパターンを有することが好ましい。
これによれば、液状体の液滴を、既に未焼成セラミック基板上に付与された液滴に直接当てることなく、基板着弾後の液滴の広がりによって既に基板上に付与された液滴と繋がるように吐出することにより、液滴が既に基板上に付与された液滴に直接当たる際に生じる衝撃によりラインにイレギュラーが生じ、断線等の不具合が発生するのを防止することができる。また基板上の液滴の半径の２倍よりも小さい吐出間隔で吐出することで、液滴が互いに繋がらないためにラインが形成されないことを防ぐことができる。
【０００８】
また、塗布パターンの一つとしては、前記未焼成セラミック基板上に着弾した際の液状体の直径の１％以上１０％以下の重なりを生じるように前記液状体を吐出するパターンを有することが好ましい。
これによれば、１０％以下とすることにより、ラインの単位長さあたりの塗布される液体の量が過剰になるの防ぎ、ラインのある部分に液体が集中することで生じる液溜りで、ラインの断線や他のラインとの短絡の原因となるバルジの発生を防止することができる。また１％以上とすることにより、吐出位置精度誤差により液滴同士の重なりが生じなくなるのを防ぎ、ラインの断線を回避することができる。
【０００９】
上記の塗布パターンは、前記接触角が３０°以上、前記６０°以下である際に適用することが好ましい。
これは、接触角が３０°よりも小さければ、液滴が基板上で塗れ広がりすぎるため、形状の乱れた機能性膜パターンが形成され、また６０°よりも大きければ、吐出した液滴が基板に着弾し既に基板上にある液滴と接した際にその液滴に取り込まれてしまうことにより、機能性膜パターンに断線等の不具合が生じる虞があるためである。
【００１０】
また、塗布パターンの一つとしては、前記未焼成セラミック基板上に着弾した後の液滴の直径よりも大きいピッチで前記液状体を吐出する第１吐出工程と、前記第１吐出工程における吐出位置と異なる位置に、前記未焼成セラミック基板上に着弾した後の前記液滴の直径よりも大きいピッチで前記液状体を吐出する第２吐出工程とを有することが好ましい。
ここで、「前記基板上に着弾した後の液滴の直径」とは、吐出された液滴が基板上に着弾した後に自然に広がり、その後乾燥に伴って縮小する間の最大直径をいう。すなわち、「前記基板上に着弾した後の液滴の直径よりも大きいピッチで吐出する」ことにより、続けて吐出する液滴が、着弾後に自然に広がった後も、互いに離間して接しないように吐出することを意味する。
また、「異なる位置」とは、液滴の中心位置が異なることを意味し、第１工程によって吐出される液滴と第２工程によって吐出される液滴とは、互いに部分的に重なるか、あるいは完全に重ならないものである。
【００１１】
本発明によれば、第１吐出工程においても、第２吐出工程においても、液滴と液滴とが基板上の膜形成領域に互いに離間して吐出される。そのため、液滴が互いに合体してバルジを生じることがない。
また、第１吐出工程と第２吐出工程とで吐出位置が異なるため、第１吐出工程による液滴の間隙を第２吐出工程により埋めていくことができる。
なお、第２吐出工程において吐出される液滴が第１吐出工程において吐出された液滴と部分的に重なることは差し支えない。すなわち、第１吐出工程において吐出された液滴は、ある程度、又は完全に乾燥が進行しているので、両工程の液滴が互いに合体してバルジを生じる危険性が、同一の工程で重なり合う液滴を続けて吐出する場合と比較して低くなるからである。
本発明によれば、バルジが生じる危険性が軽減されるので、基板の撥液性を高め、基板と液体との接触角を大きくすることができる。そのため、細線化、厚膜化が可能となる。
また、液滴吐出法によるため、基板が平坦でなく凹凸のあるものであっても膜を形成することができる。そのため、例えば、段差のある箇所をまたいで配線等の膜を形成することも可能である。
【００１２】
本発明において、前記第２吐出工程におけるピッチは、前記第１吐出工程におけるピッチと略同一であることが好ましい。これにより、工程を簡略化し、作業効率を向上させることができる。
ただし、前記第２吐出工程におけるピッチを、前記第１吐出工程におけるピッチと略同一とすることは絶対的な要件ではない。たとえば、第２吐出工程におけるピッチを第１吐出工程におけるピッチの略２倍としたり、１／２倍としたりすることも可能である。  
【００１３】
本発明において、前記第１吐出工程におけるピッチは、前記基板上に着弾した後の液滴の直径の２倍以下であることが好ましい。この場合、第１吐出工程と第２吐出工程のみで、連続した線状の膜パターンを形成できるので、工程を簡略化し、作業効率を向上させることができる。
なお、前記第１吐出工程におけるピッチが、前記基板上に着弾した後の液滴の直径の２倍を越える場合には、第２吐出工程の後に、さらに、別の吐出工程を１回以上行うことによって、連続した線状の膜パターンを形成することができる。
【００１４】
本発明において、前記第１吐出工程におけるピッチが、前記基板上に着弾した後の液滴の直径よりも１０μｍ以上大きいことが好ましい。これにより、液滴の着弾位置の誤差を考慮しても、続けて吐出する液滴が互いに離間して接しないように吐出することを確実に行うことができる。
【００１５】
本発明において、前記第２吐出工程の後に、前記液体の複数の液滴を、前記第１吐出工程におけるピッチよりも小さいピッチで吐出する第３吐出工程を有することが好ましい。
第１吐出工程及び第２吐出工程により吐出した液滴が完全に、又はある程度乾燥した部分は親液性が付与されており、第３吐出工程により吐出される液体がなじみやすい。そのため、本発明によれば、第３吐出工程により吐出される液滴を膜形成領域に留めることが容易になる。したがって、第３吐出工程におけるピッチは、第１吐出工程におけるピッチよりも小さいピッチで吐出することが可能となり、厚膜化を効率的に進めることが可能となるものである。
特に、前記第３吐出工程におけるピッチは、前記基板上に着弾した後の液滴の直径以下とすることが好ましい。すなわち、第３吐出工程における液滴は、着弾後互いに接触するようなピッチとすることが好ましい。これにより、厚膜化を効率的に進めることが可能となるものである。
【００１６】
上記第１、第２吐出工程を含む塗布パターンは、前記接触角が３０°以上である際に適用することが好ましく、特の接触角が６０°以上である場合には好適に選択できる。
基板の撥液性が６０°以下の場合、導電性微粒子を分散させた液状体が基板着弾後に濡れ広がることを抑える効果が充分でなく、厚膜化、細線化のためには６０°以上が好ましい。また、液状体を乾燥後に重ね塗りをする場合も、基板の撥液性が６０°以下の場合、液体を乾燥して親液性となった部分との撥水性の差が充分でないため、重ね塗るときの液量が多すぎると、先に液状体を乾燥した部分に留まらず、液状体が基板上に流れ落ちてしまいやすく、線幅が太くなってしまうという問題が生じるが、６０°以上であれば、これらの問題を解消できる。
【００１７】
前記未焼成セラミック基板に、複数の層間で前記導電性パターンを導通させる導体ポストを形成する工程を有することにより、各層に形成された配線を導通状態とすることができる。
前記導体ポストを液滴吐出方式により形成した場合には、導体ポストを形成するうえで、フォトリソグラフィ、エッチング及び穴あけ工程が不要となるので、多層配線基板の製造工程を単純なものにすることができ、製造装置の小型化、製造期間の短縮化及び製造コストの低減化が可能となる。
また、このような方法によれば、導体ポストを形成するうえで、マスクが不要となるので、例えば、ＣＡＤデータから直接導体ポストを形成することが可能となり、設計から完成までの期間が短縮され、設計変更にも容易に対応できるようになる。
【００１８】
また、本発明の多層配線基板は、上記の多層配線基板の製造方法により形成された導電膜パターンを配線として有することを特徴としている。
これにより、本発明では基板の上下層間での不必要な導通が防止された導電性パターンを低コストおよび短時間で製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の多層配線基板とその製造方法の実施の形態を、図１ないし図９を参照して説明する。
（第１実施形態）  
まず、本発明に係る多層配線基板の製造方法について説明する。
この製造方法は、多孔質性の基板を形成する工程と、基板の表面を撥液化処理する表面処理工程と、導電膜形成成分を含有する液状体を、液滴吐出法によって前記基板表面に塗布する工程と、基板の所定位置にスルーホールを設け金属材料を充填する工程と、基板を複数枚積層する工程と、前記基板上の液状体を熱処理して導電性膜形成成分を接触させ、この導電膜形成成分からなる導電膜パターンを形成する工程と、を備えた方法である。
【００２０】
（多孔質基板形成工程）  
多孔質基板形成工程においては、多孔質性の未焼成セラミック基板、いわゆるグリーンシートを形成する。この工程では、原料となるホウケイ酸ガラス粉末、アルミナ及びフォルステライト粉末を所定量（例えばホウケイ酸ガラス;40wt%、アルミナ;35wt%及びフォルステライト;25wt%）混合し、これに溶剤、有機バインダー可塑剤を加えてスラリー化し、ドクターブレード法により厚さ１００μｍのグリーンシートをベースプレート上に形成する。
【００２１】
なお、ガラス−アルミナ成分系に対する添加物としては、フォルステライトの他に、エンスタタイト（ＭｇＯ・ＳｉＯ２）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）、コーデェライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）等も使用可能であるが、焼結性を向上させる点からフォルステライトが好ましく、また添加量については、25wt%とすることが相対密度を高くする点から好ましい。
また、グリーンシートとしては、上記のガラスセラミック系以外にも、結晶化ガラスとアルミナ、或いは他のセラミックとの複合系、セラミック単相系、アルミナへの添加物系などを用いてもよい。
【００２２】
（表面処理工程）
表面処理工程では、導電膜配線を形成すべきグリーンシートの表面を、導電性微粒子を含有した液体に対する所定の接触角が、３０°［ｄｅｇ］以上、好ましくは６０°、より好ましくは９０°以上１１０°以下となるように表面処理（撥液化処理）を施して、グリーンシート１上に撥液性膜２を形成する。
このように表面の撥液性（濡れ性）を制御するためには、以下に説明する種々の表面処理方法が採用できる。
【００２３】
表面処理の方法の一つとして、導電膜配線を形成すべきグリーンシートの表面に、有機分子膜などからなる自己組織化膜を形成する方法が挙げられる。
グリーンシート表面を処理するための有機分子膜は、グリーンシートに結合可能な官能基と、その反対側に親液基あるいは撥液基といったグリーンシートの表面性を改質する（表面エネルギーを制御する）官能基と、これらの官能基を結ぶ炭素の直鎖あるいは一部分岐した炭素鎖を備えており、グリーンシートに結合して自己組織化して分子膜、例えば単分子膜を形成するものである。
【００２４】
自己組織化膜とはグリーンシートなど下地層等構成原子と反応可能な結合性官能基とそれ以外の直鎖分子とからなり、該直鎖分子の相互作用により極めて高い配向性を有する化合物を、配向させて形成された膜である。この自己組織化膜は、単分子を配向させて形成されているので、極めて膜厚を薄くすることができ、しかも、分子レベルで均一な膜となる。即ち、膜の表面に同じ分子が位置するため、膜の表面に均一でしかも優れた撥液性や親液性を付与することができる。
【００２５】
上記の高い配向性を有する化合物として、例えばフルオロアルキルシランを用いた場合には、膜の表面にフルオロアルキル基が位置するように各化合物が配向されて自己組織化膜が形成されるので、膜の表面に均一な撥液性が付与される。
このような自己組織化膜を形成する化合物としては、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリクロロシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等のフルオロアルキルシラン（以下「ＦＡＳ」という）を挙げることができる。使用に際しては、一つの化合物を単独で用いるのも好ましいが、２種以上の化合物を組合せて使用しても、本発明の所期の目的を損なわなければ制限されない。また、本発明においては、前記の自己組織化膜を形成する化合物として、前記ＦＡＳを用いるのが、グリーンシートとの密着性及び良好な撥液性を付与する上で好ましい。
【００２６】
ＦＡＳは、一般的に構造式ＲｎＳｉＸ(4-n)で表される。ここでｎは１以上３以下の整数を表し、Ｘはメトキシ基、エトキシ基、ハロゲン原子などの加水分解基である。またＲはフルオロアルキル基であり、（ＣＦ３）（ＣＦ２）ｘ（ＣＨ２）yの（ここでｘは０以上１０以下の整数を、ｙは０以上４以下の整数を表す）構造を持ち、複数個のＲ又はＸがＳｉに結合している場合には、Ｒ又はＸはそれぞれすべて同じでも良いし、異なっていてもよい。Ｘで表される加水分解基は加水分解によりシラノールを形成して、基板（ガラス、シリコン）等の下地のヒドロキシル基と反応してシロキサン結合で基板と結合する。一方、Ｒは表面に（ＣＦ３）等のフルオロ基を有するため、グリーンシート等の下地表面を濡れない（表面エネルギーが低い）表面に改質する。
【００２７】
有機分子膜などからなる自己組織化膜は、上記の原料化合物とグリーンシートとを同一の密閉容器中に入れておき、室温の場合は２〜３日程度の間放置するとグリーンシート上に形成される。また、密閉容器全体を１００℃に保持することにより、３時間程度でグリーンシート上に形成される。以上に述べたのは、気相からの形成法であるが、液相からも自己組織化膜は形成可能である。例えば、原料化合物を含む溶液中にグリーンシートを浸積し、洗浄、乾燥することでグリーンシート上に自己組織化膜が得られる。
なお、自己組織化膜を形成する前に、グリーンシート表面に紫外光を照射したり、溶媒により洗浄したりして、前処理を施すことが望ましい。
【００２８】
表面処理の他の方法として、常圧又は真空中でプラズマ照射する方法が挙げられる。プラズマ処理に用いるガス種は、導電膜配線を形成すべき基板の表面材質等を考慮して種々選択できる。
たとえば、４フッ化メタン、パーフルオロヘキサン、パーフルオロデカン等を処理ガスとして使用できる。
【００２９】
表面処理は、所望の撥液性を有するフィルム、例えば４フッ化エチレン加工されたポリイミドフィルム等を基板表面に貼着することによっても行うことができる。なお、ポリイミドフィルムをそのまま基板として用いてもよい。
また、基板表面が所望の撥液性よりも高い撥液性を有する場合、それを親液化する方法として、１７０〜４００ｎｍの紫外光を照射する方法や、基板をオゾン雰囲気に曝す方法が挙げられる。
【００３０】
（液滴吐出工程）
次に、図１（ｂ）に示すように、導電膜形成成分を含む液状体を、液滴吐出法によって前記グリーンシート１の撥液性膜２上の所定位置に設ける。
導電膜形成成分を含む液状体としては、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液を用いる。ここで用いられる導電性微粒子は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。
これら導電性微粒子については、分散性を向上させるためその表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の表面にコーティングするコーティング剤としては、例えばキシレン、トルエン等の有機溶剤やクエン酸等が挙げられる。
導電性微粒子の粒径は１ｎｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、後述する液滴吐出装置のヘッドのノズルの目詰まりが起こりやすく、液滴吐出法による吐出が困難になるからである。また、１ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーテイング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となるからである。
【００３１】
導電性微粒子を含有する液体の分散媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高いと、吐出後に分散媒が急激に蒸発してしまい、良好な膜を形成することが困難となるからである。
また、分散媒の蒸気圧は０．００１ｍｍＨｇ以上５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上６６５０Ｐａ以下）であるのがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高いと、液滴吐出法で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難になるからである。
一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒の場合には、乾燥が遅くなって膜中に分散媒が残留しやすくなり、後工程の熱及び／又は光処理後に良質の導電膜が得られにくくなる。
【００３２】
使用する分散媒としては、前記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されない。そのような分散媒として、具体的には、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、更にプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、さらに好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用することができる。
【００３３】
前記導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度としては、１質量％以上８０質量％以下とするのが好ましく、所望の導電膜の膜厚に応じて調整することができる。８０質量％を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な膜が得にくくなる。
このようにして調整された前記導電性微粒子を含有する液状体の表面張力としては、０．０２Ｎ／ｍ以上０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲とするのが好ましい。液滴吐出法にて液状体を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えると、ノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため、吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるからである。
【００３４】
表面張力を調整するため、前記液状体には、受容層２との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌の発生などの防止に役立つものである。
前記液状体は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。
【００３５】
前記液状体の粘度は１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。液滴吐出法にて吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるからである。
本実施の形態では、粒径１０ｎｍからなる金の微粒子をα−テルピネオールに分散させた金微粒子分散液（真空冶金社製、商品名「パーフェクトゴールド」）を導電性インクとして用いた。
【００３６】
このような導電性微粒子を含有する液状体を吐出する液滴吐出装置としては、図２（ａ）、（ｂ）に示す液滴吐出ヘッド１０を備えた装置が好適に用いられる。
ここで、液滴吐出ヘッド１０は、図２（ａ）に示すように例えばステンレス製のノズルプレート１２と振動板１３とを備え、両者を仕切部材（リザーバプレート）１４を介して接合したものである。ノズルプレート１２と振動板１３との間には、仕切部材１４によって複数の空間１５と液溜まり１６とが形成されている。各空間１５と液溜まり１６の内部はインクで満たされており、各空間１５と液溜まり１６とは供給口１７を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート１２には、空間１５からインクを噴射するためのノズル孔１８が一列に配列された状態で複数形成されている。一方、振動板１３には、液溜まり１６にインクを供給するための孔１９が形成されている。
【００３７】
また、振動板１３の空間１５に対向する面と反対側の面上には、図２（ｂ）に示すように圧電素子（ピエゾ素子）２０が接合されている。この圧電素子２０は、一対の電極２１の間に位置し、通電するとこれが外側に突出するようにして撓曲するよう構成されたものである。そして、このような構成のもとに圧電素子２０が接合されている振動板１３は、圧電素子２０と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間１５の容積が増大するようになっている。したがって、空間１５内に増大した容積分に相当するインクが、液溜まり１６から供給口１７を介して流入する。また、このような状態から圧電素子２０への通電を解除すると、圧電素子２０と振動板１３はともに元の形状に戻る。したがって、空間１５も元の容積に戻ることから、空間１５内部のインクの圧力が上昇し、ノズル孔１８から基板に向けてインクの液滴（液状体）２２が吐出される。
なお、液滴吐出ヘッド１０の液滴吐出方式（インクジェット方式）としては、前記の圧電素子２０を用いたピエゾジェットタイプ以外の、公知の方式のものを採用してもよい。
【００３８】
このような構成の液滴吐出ヘッド１０を用いて、本例では図１（ｂ）に示したように受容層２上の所定位置に液状体の液滴２２を所望するパターン状、例えば形成する配線パターン形状に吐出・塗布する。
ここで、本実施の形態では、グリーンシート１の液状体（金属インク）に対する接触角に応じて塗布パターンを選択しており、ここでは接触角が３０°以上、６０°以下の場合について説明する。
【００３９】
グリーンシート１上に付与される液滴の間隔は、吐出周波数及び液滴吐出ヘッド１０及びグリーンシート１の相対速度を制御することによって制御する。特に、同一配線内で互いに隣り合う液滴２２が、グリーンシート１上に付与された際の液体の直径の１％以上１０％以下の重なりを生じるように付与されることが望ましい。すなわち、液滴２２の間隔は、グリーンシート１上に付与された際の液体の直径の９０％以上９９％以下の長さであることが望ましい。これより液滴２２の間隔が狭く重なりが大きいとバルジが発生し、良好なラインが形成できない。一方、これより液滴２２の間隔が広く重なりが小さいと、吐出位置精度誤差により液体の重なりが生じなくなり、切れた配線が形成されてしまう可能性がある。
【００４０】
このようにして液状体を撥液性膜２上に吐出塗布すると、図１（ｃ）に示すように、主に液状体中の導電性微粒子３はグリーンシート１に深くまで浸透せずに、表面上（表面近傍）に微粒子の集合体（塊）となって留まることから、グリーンシート１の下面側には導通成分が達せず、上下面間での不必要な導通を防止することが可能になる。
そして、撥液性膜２上に残った導電性微粒子３の集合体３ａも、隣り合うものどうしが接するようようになる全ての集合体３ａが連続して所望のパターン状、例えば形成する配線パターン形状のものとなる。
【００４１】
（スルーホール形成・金属充填工程）
金属インクを塗布したグリーンシート１に対しては、パンチングマシンや金型プレス等を用いて所定位置にスルーホールを形成する。なお、スルーホールの形成は、レーザー照射により行ってもよい。
続いて、形成されたスルーホールに金属ペーストを充填する。金属充填方式としては、ディスペンサーやスクリーン印刷でもよいが、上述した金属インクを液滴吐出方式を用いて充填することがコスト削減、作業の短時間化の観点から好ましい。
【００４２】
（積層工程）
この後、図３に示すように、ベースプレートを取り除いたグリーンシート１（撥液性膜２を含む）を複数枚、位置を合わせて積層する。この後、必要であれば、他の受動部品の埋め込みを行う。そして、例えば１００℃、１００〜１５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で熱圧着を行う。
図３におけるグリーンシート１上には撥液性膜２を介して導電性パターン４（導電膜パターン）からなる配線３１が形成され、さらにこの配線３１上に同様の構成の絶縁層としてのグリーンシート（未焼成セラミック基板）３２、撥液性膜３３、配線３４が形成されている。
配線３１には、これの上に連続した状態で、上述したスルーホールに金属を充填した導電性のポスト（導体ポスト）３５が形成されている。
【００４３】
ここで、上層の配線３４の形成に際しては、その下側に形成されたポスト３５を介して配線３１に導通させるべく、該配線３４の一部がポスト３５の直上に位置するようにして形成する。すなわち、液滴吐出ヘッド１０より液滴２２をポスト３５の直上位置に吐出し、配線３４を形成するようにする。したがって、形成された配線３４は、その下側に形成されたポスト３５を介して、下層の配線３１に導通したものとなる。
なお、図３では下層の配線３１と上層の配線３４とからなる２層配線としたが、配線３４上にさらに絶縁層となるグリーンシート及びポスト、配線をこの順に積み上げることにより、３層以上の多層配線基板を形成することができる。
【００４４】
（熱処理工程）
続いて、４００℃で脱バインダー処理を行い、さらに９００℃で焼成することにより、セラミック多層配線基板を得ることができた。
なお、ＦＡＳ等の単分子膜は非常に薄いため、焼成後に分解され、グリーンシート１に残留するものはほとんど無視できる量となり、密着力などが問題となることはない。
【００４５】
以上のように、本実施の形態では、グリーンシート１上に形成した撥液性膜２に金属インクを塗布して導電膜パターンを配線しているので、液状体に含まれる導電膜形成成分や溶剤等はグリーンシート１に深くまで浸透せずに表面上（表面近傍）に留まることになりグリーンシートには達しない。そのため、グリーンシートを多層に積層した場合でも、不必要な部分で上下の層が導通してしまい、多層基板として機能しなくなることを防止しつつ、液滴吐出方式による低コスト化、短時間化という効果を得ることができる。
【００４６】
（実施例）
直径１０ｎｍの金微粒子がトルエン中に分散した金微粒子分散液（真空冶金社製、商品名「パーフェクトゴールド」）にキシレンを添加しその粘度を３ｃｐとした液体を、撥液処理を施した厚さ１００μｍのグリーンシート上に液滴吐出装置により所定のドット間隔で吐出し、導電膜ラインを形成した。ドット間隔の変更は、ステージ移動速度を一定として吐出周波数のみを調整することにより行なった。インクジェットヘッドとしては市販のプリンター（商品名「ＭＪ９３０Ｃ」）のヘッドを使用した。ただし、インク吸入部がプラスチック製であるため、有機溶剤に対して溶解しないよう吸入部を金属製の治具に変更したものを用いた。
【００４７】
グリーンシートの撥液処理は以下の方法で行なった。
撥液性の自己組織化膜をグリーンシート全面に形成するために、グリーンシートとトリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン０．５ミリリットルとを、同一の密閉容器に入れて４８時間室温で放置することにより、グリーンシート上に、表面にフルオロアルキル基を有する自己組織化膜を形成した。処理後のグリーンシートに対する金微粒子分散液の接触角はおよそ５０°であった。
【００４８】
そして、ドット間隔７０μｍで、すなわちグリーンシート上での液滴同士の重なりが２μｍ（グリーンシート上におけるドット直径に対して約３％）となるドット間隔で吐出してライン形成を行なったところ、ドット形状が残り形状が波状ではあるものの、乱れの無い安定したラインが形成された。このグリーンシートに対して、ホットプレートによって３００℃で３０分間の熱処理を施すことにより、膜厚０．５μｍの金線を得た。その抵抗率はおよそ５μΩｃｍであった。
【００４９】
（第２実施形態）
液状体に対するグリーンシートの接触角が６０°以上のような場合、グリーンシートに塗布した液滴は乾燥前に容易に移動してバルジと称される膨らみを形成し、それ以外の部分はやせ細って断線してしまうことが起こりうる。
そのため、本発明では、接触角に応じて液状体の塗布パターンを複数から選択するものとしており、本実施の形態では特に接触角が６０°以上の場合に用いて好適な塗布パターンについて、図４乃至図９を参照して説明する。
【００５０】
（第１吐出工程）    
まず、金属微粒子を含む分散液の液滴Ｌ１を液滴吐出ヘッド１０から吐出して基板Ｗ上の配線形成領域に滴下する。図４に示すように、液滴Ｌ１は、液滴Ｌ１が基板Ｗ上に着弾した後の直径よりも大きいピッチで吐出する。すなわち、液滴Ｌ１が基板Ｗ上で互いに接しないように、一定の間隔をおいて吐出する。なお、図４乃至図９においては、表面に撥液性膜が形成されたグリーンシートを基板Ｗとして図示している。  
【００５１】
液滴Ｌ1を配線形成領域全体に吐出した後、分散媒の除去を行うため、必要に応じて乾燥処理をする。乾燥処理は、例えば基板Ｗを加熱する通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行なうこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０Ｗ以上５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では１００Ｗ以上１０００Ｗ以下の範囲で十分である。
【００５２】
なお、この際、分散媒の除去だけでなく、分散液を導電膜に変換するまで、加熱や光照射の度合いを高めても差し支えない。しかし、導電膜の変換は、すべての吐出工程が終了してから熱処理／光処理工程においてまとめて行えば良いので、第１吐出工程では、分散媒をある程度除去できれば十分である。したがって、熱処理の場合は、通常１００℃程度の加熱を数分行えば十分である。
また、乾燥処理は吐出と平行して同時に進行させることも可能である。例えば、加熱した基板Ｗに吐出したり、液滴吐出ヘッド１０を冷却して、沸点の低い分散媒を使用したりすることにより、基板Ｗ着弾直後から乾燥を進行させることができる。
乾燥後、液滴Ｌ１は乾燥膜Ｓ１となる。図５に示すように乾燥膜Ｓ１の体積は分散媒の除去により著しく減少しており、粘度も上昇して配線形成領域の所定の位置に固定されやすくなっている。
【００５３】
（第２吐出工程）    
次に、上記分散液の液滴Ｌ２を液滴吐出ヘッド１０から吐出して基板Ｗ上の配線形成領域に滴下する。なお、液滴Ｌ２は液滴Ｌ１と同じ分散液の液滴であって、体積も同じである。図６に示すように、液滴Ｌ２は、液滴Ｌ１と液滴Ｌ１との略中央に滴下する。すなわち、液滴Ｌ２と液滴Ｌ１とのピッチは同じであって、液滴Ｌ２も基板Ｗ上に着弾した後の直径よりも大きいピッチで吐出する。したがって、液滴Ｌ２も基板Ｗ上で互いに接しないようになる。
このとき、液滴Ｌ２と乾燥膜Ｓ１とが接するが、乾燥膜Ｓ１は既に分散媒が完全に又はある程度除去されているので、両者が引き合ってバルジを生じさせることはない。
なお、図６では、液滴Ｌ２の滴下開始位置を液滴Ｌ１と同じ図面左側からとしたが、逆方向（図面右側）から滴下を開始してもよい。この場合、液滴吐出ヘッド１０と基板Ｗとの相対移動を一往復することにより、第１吐出工程と第２吐出工程とを行うことができる。
【００５４】
液滴Ｌ２を配線形成領域全体に吐出した後、分散媒の除去を行うため、第１吐出工程と同様に、必要に応じて乾燥処理をする。この場合も、分散媒の除去だけでなく、分散液を導電膜に変換するまで、加熱や光照射の度合いを高めても差し支えないが、分散媒をある程度除去できれば十分である。乾燥処理を吐出と平行して同時に進行させ得ることも第１吐出工程と同様である。
乾燥後、液滴Ｌ２は乾燥膜Ｓ２となる。図７に示すように乾燥膜Ｓ２の体積は分散媒の除去により著しく減少しており、粘度も上昇して配線形成領域の所定の位置に固定されやすくなっている。
これにより、乾燥膜Ｓ１と乾燥膜Ｓ２とが連続した線状の乾燥膜パターンが形成される。
【００５５】
ここで、第１吐出工程と第２吐出工程における吐出位置について、図８の平面図を用いてより詳細に説明する。
図８に示すように、液滴Ｌ１のピッチＰ１は、液滴Ｌ１の基板Ｗ上に着弾した後の直径Ｒ１より大きく、液滴Ｌ１は間隔ｄ１（ｄ１＝Ｐ１−Ｒ１）をおいて吐出される。また、液滴Ｌ２のピッチＰ２は、液滴Ｌ２の基板Ｗ上に着弾した後の直径Ｒ２より大きく、液滴Ｌ２は間隔ｄ２（ｄ２＝Ｐ２−Ｒ２）をおいて吐出される。ここで、液滴Ｌ１と液滴Ｌ２との体積は等しくされており、ほぼＲ１＝Ｒ２の関係にあるが、第２吐出工程の際は、乾燥膜Ｓ１上は基板Ｗ上より親液性が増しているので、Ｒ２はＲ１と比較して、長さ方向に若干大きくなる。また、ピッチＰ１とピッチＰ２とは等しくされており、ほぼｄ１＝ｄ２の関係となっているが、Ｒ２がＲ１と比較して、長さ方向に若干大きくなるため、ｄ２はｄ１と比較して若干小さくなる。
また、ｄ１は１０μｍ以上とすることが好ましい。これにより、液滴の着弾位置の誤差やＲ２が若干大きくなることを考慮しても、続けて吐出する液滴が互いに離間して接しないように吐出することを確実に行うことができる。
【００５６】
（第３吐出工程）    
次に、上記分散液の液滴Ｌ３を液滴吐出ヘッド１０から吐出して基板Ｗ上の配線形成領域における乾燥膜Ｓ１と液滴乾燥膜Ｓ２の上に滴下する。なお、液滴Ｌ３も液滴Ｌ１や液滴Ｌ２と同じ分散液の液滴であって、体積も同じである。図９に示すように、液滴Ｌ３のピッチＰ３は、ピッチＰ１やピッチＰ２より小さく、かつ液滴Ｌ３の基板Ｗ上に着弾した後の直径Ｒ３よりも小さい。したがって、液滴Ｌ３は基板Ｗ上で互いに重なるようになる。
このとき液滴Ｌ３が着弾する基板Ｗは、乾燥膜Ｓ１及び乾燥膜Ｓ２に接するが、乾燥膜Ｓ１及び乾燥膜Ｓ２は既に分散媒が完全に又はある程度除去されているので、これらの乾燥膜と液滴Ｌ３とが両者が引き合ってバルジを生じさせることはない。
また、液滴Ｌ３は互いに重なるが、配線形成領域は乾燥膜Ｓ１及び乾燥膜Ｓ２によって親液化されているので、液滴Ｌ３が配線形成領域をはずれて、接触角が６０［ｄｅｇ］以上、好ましくは９０［ｄｅｇ］以上に処理された配線形成領域外に流れ出ることがない。したがって、液滴Ｌ３は配線形成領域内に留まり易く、互いに引き合ってバルジを生じることもなく、線幅も増加することがない。
なお、液滴Ｌ３と液滴Ｌ３との重りｄ３はＲ３の２０〜５０％とすることが好ましい。これにより、効果的に膜厚を増加させることができ、かつ、液量が過多になって配線形成領域外にあふれるのを防止することができる。
【００５７】
液滴Ｌ３を配線形成領域全体に吐出する工程は、複数回繰り返すことができる。これにより、所望の膜厚の配線を得ることができる。
この場合、各吐出する工程の後に、分散媒の除去を行うため、第１吐出工程や第２吐出工程と同様に、必要に応じて乾燥処理をする。この場合も、分散媒の除去だけでなく、分散液を導電膜に変換するまで、加熱や光照射の度合いを高めても差し支えないが、分散媒をある程度除去できれば十分である。乾燥処理を吐出と平行して同時に進行させ得ることも第１吐出工程や第２吐出工程と同様である。
乾燥後、液滴Ｌ３は乾燥膜Ｓ３（図示せず）となる。乾燥膜Ｓ３の体積は分散媒の除去により著しく減少しており、粘度も上昇して配線形成領域の所定の位置に固定されやすくなっている。そのため、複数回液滴Ｌ３を配線形成領域全体に吐出する工程を繰り返しても、各々の工程間の液滴が互いに引き合ってバルジを生じることがない。
また、先に液滴が滴下された部分は親液化されているので、液滴Ｌ３が配線形成領域外に流れ出ることがない。したがって、液滴Ｌ３は繰り返し吐出しても配線形成領域内に留まり易く、互いに引き合ってバルジを生じることもなく、線幅も増加することがない。
以上の工程により、ほぼ液滴の直径と等しい線幅を保ちながら、所望の厚さの乾燥膜層を形成することができる。
なお、本実施の形態における塗布パターンは、特に接触角が６０°以上のときに好適であるが、３０°〜６０°であっても使用可能であることは言うまでもない。
このように、本実施の形態では、接触角に応じた最適な塗布パターンで液滴を吐出できるため、種々の金属インク、撥液性膜の組み合わせにも対応できる。
【００５８】
（実施例）
厚さ１００μｍに形成したグリーンシートにＣＦ４ガスを使った大気圧プラズマ処理を行い、表面を撥液化した。この表面に対する金属インクの接触角は７０°であった。
このグリーンシートに対して、直径１０nmの金微粒子がトルエン中に分散した金微粒子分散液（真空冶金社製、商品名「パーフェクトゴールド」）にキシレンを添加し、その粘度を８cp、表面張力を２４Ｎ／ｍとした液体を、液滴吐出装置により所定のピッチで吐出し、導電膜ラインを形成した。液滴吐出ヘッドは、前述のプリンターヘッドを使用した。
【００５９】
吐出は、一つのノズルのみを用いて行い、全吐出工程を通じて吐出電圧１５Vで吐出した。その際の液滴の基板着弾後の直径はおよそ５５μmであった。
まず、第１吐出工程として、液滴が互いに繋がらないよう、ピッチを７０μm、液滴間の距離を１５μmとして一直線上に吐出した。その後、乾燥機を用いて１００℃で５分間の乾燥工程を施した。
次に、第２吐出工程として、第１吐出工程と同様にピッチを７０μm、液滴間の距離を１５μmとして一直線上に吐出した。第２吐出工程において吐出する液滴は、第１吐出工程において吐出した液体のほぼ中間に着弾するように吐出した。その後、乾燥機を用いて１００℃で５分間の乾燥工程を施した。これにより、液滴間の断線の無いラインを形成した。
さらに、第３工程として、ピッチを３０μm、液滴間の重なりを２５μmとして第１吐出工程と第２吐出工程で形成されたライン上に吐出する工程を、１００℃で５分間の乾燥工程を挟みながら３回繰り返した。その結果、重ね塗りの度に線幅が広がるということがなく、液滴の直径と同じ線幅５５μmを維持したまま、形状が良好なラインを得た。
それを、３００℃で３０分間焼成し、金光沢を有する金ラインを得た。膜厚は１μmで、比抵抗は５×１０−６Ωｃｍであった。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の製造方法を工程順に説明するための要部側断面である。
【図２】液滴吐出ヘッドの概略構成を説明するための図である。
【図３】本発明の配線基板の一例を示す要部側断面図である。
【図４】第２実施形態に係る製造方法の工程図である。
【図５】第２実施形態に係る製造方法の工程図である。
【図６】第２実施形態に係る製造方法の工程図である。
【図７】第２実施形態に係る製造方法の工程図である。
【図８】第２実施形態に係る製造方法の工程図である。
【図９】第２実施形態に係る製造方法の工程図である。
【符号の説明】
【００６１】
１、３２…グリーンシート（未焼成セラミック基板）、２、３３…撥液性膜、４…導電膜パターン（導電性パターン）、２２、Ｌ１…液滴（液状体）、３１、３４…配線、３５…ポスト（導体ポスト）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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