(57)【要約】【課題】グレーズ層の欠けや保護膜の剥離を防止してサーマルヘッドの歩留りを向上させることが可能な高性能のサーマルヘッド、その製造方法、並びにサーマルプリンタを提供すること。【解決手段】基板１上にグレーズ層２、発熱抵抗体層４、電極層５、保護層６を順次積層してなるサーマルヘッドにおいて、前記基板１の端部におけるグレーズ層２の厚みを他の領域のグレーズ層２よりも薄く成し、且つ前記発熱抵抗体層３及び電極層４の端部を基板１の端部よりも内側に位置させるとともに、該基板端部における厚みの薄いグレーズ層２と保護層６との間に中間層３を介在させる。また前記中間層３のビッカース硬度Ｈｖを保護層６よりも小さくする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にグレーズ層、発熱抵抗体層、電極層、保護層を順次積層してなるサーマルヘッドにおいて、
前記基板の端部におけるグレーズ層の厚みを他の領域のグレーズ層よりも薄く成し、且つ前記発熱抵抗体層及び電極層の端部を基板の端部よりも内側に位置させるとともに、該基板端部における厚みの薄いグレーズ層と保護層との間に中間層を介在させたことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記中間層は保護層よりもビッカース硬度Ｈｖが小さいことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記中間層は耐エッチング層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記中間層及び保護層中に少なくともＳｉ，Ｏ，Ｎが含有されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
基板が抽出される領域を有する基板素体を準備する工程と、該基板素体上にグレーズ層を被着させるとともに、基板領域の境界部におけるグレーズ層の厚みを他の領域よりも薄く成す工程と、該グレーズ層上に中間層、発熱抵抗体層、電極層を順次積層するとともに、該発熱抵抗体層及び前記電極層をパターニングして前記基板領域の境界部で中間層を露出させる工程と、該露出させた中間層を含む基板素体上に保護層を被着させる工程と、前記基板素体を、基板領域の境界部に沿って切断してサーマルヘッドを得る工程と、を具備したことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記中間層は保護層よりもビッカース硬度Ｈｖが小さいことを特徴とする請求項５に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記発熱抵抗体層及び電極層のパターニングはエッチング技術を用いて行われることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記中間層は耐エッチング層であることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれかに記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記中間層及び保護層中に少なくともＳｉ，Ｏ，Ｎが含有されていることを特徴とする請求項５乃至請求項８のいずれかに記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のサーマルヘッドと、サーマルヘッドに記録媒体を搬送する搬送手段と、サーマルヘッドを駆動する駆動手段とを備えたサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発熱抵抗体の発熱を利用して記録動作を行うサーマルヘッド、サーマルプリンタ、サーマルヘッドの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ファクシミリやビデオプリンタ等の記録デバイスとしてサーマルヘッドが用いられている。
【０００３】
かかる従来のサーマルヘッドは、例えば図４に示す如く、アルミナセラミックス等からなる基板２１上にグレーズ層２２を被着させ、該グレーズ層２２上に発熱抵抗体層２４、電極層２５を順次積層するとともに、該電極層２５の一部に開口部を設け、該開口部より露出した発熱抵抗体層２４を発熱抵抗体とし、この発熱抵抗体を保護層２６で被覆した構造を有している。
【０００４】
かかるサーマルヘッドを感熱転写型プリンタに用いた場合、記録媒体としては、インクリボンと記録紙とが用いられ、記録動作時、サーマルヘッド側からインクリボン、記録紙の順に両者を重ね合わせた状態で発熱抵抗体２３上に搬送されるとともに、発熱抵抗体２４ａの熱によってインクリボンのインクを溶融させ、これを記録紙に対して転写することによって記録紙に所定の印画が形成される。
【０００５】
ここで、記録紙に対してインクリボンのインクを良好に転写させるには、溶融したインクを記録紙に対して転写させた後、直ちに記録紙をインクリボンより引き剥がすことが重要であり、引き剥がしのタイミングを即時に行うべく、発熱抵抗体２４ａからサーマルヘッドの端部までの距離を可及的に短くするようにしている。なお、引き剥がしのタイミングが遅れると、一旦溶融したインクリボンのインクが凝固しはじめ、インクの一部がインクリボン側に再付着する傾向にあり、この場合、溶融したインクを良好に記録紙に転写させることができず、印画品質の低下を招くおそれがある。
【０００６】
ところで、発熱抵抗体２４ａから基板端部までの距離を短くするため、通常、基板をダイヤモンドカッター等の切断手段で切断することが行われる。
【０００７】
しかしながら、基板を切断する場合、その切断部よりグレーズ層２２が欠けてしまったり（チッピング）、あるいは、保護層２６が剥離することがあり、サーマルヘッドの歩留りが低下する問題があった。
【０００８】
また単一の基板素体から複数のサーマルヘッドを得る“複数個取り”によってサーマルヘッドを製造する場合、基板素体を複数の基板領域に区分し、各基板領域内に発熱抵抗体層や電極層、保護層等のサーマルヘッドパターンを形成するとともに、これを基板領域の境界に沿って切断することが行われるが、このような場合であっても、切断によるグレーズ層の欠け、保護膜の剥離が問題となる。
【０００９】
そこで、特許文献１に示すように、基板の切断部におけるグレーズ層の厚みを薄くすることによって保護膜のチッピングを防止することが提案されている。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１１−２７７７８０号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に示すような解決手段によっても、なお、基板切断時に上記不具合を生じることがあり、より有効な解決手段が求められていた。
【００１２】
本発明は、上記問題点に鑑み案出されたものであり、その目的はグレーズ層の欠けや保護膜の剥離を防止してサーマルヘッドの歩留りを向上させることが可能な高性能のサーマルヘッド、その製造方法、並びにサーマルプリンタを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明のサーマルヘッドは、基板上にグレーズ層、発熱抵抗体層、電極層、保護層を順次積層してなるサーマルヘッドにおいて、前記基板の端部におけるグレーズ層の厚みを他の領域のグレーズ層よりも薄く成し、且つ前記発熱抵抗体層及び電極層の端部を基板の端部よりも内側に位置させるとともに、該基板端部における厚みの薄いグレーズ層と保護層との間に中間層を介在させたことを特徴とする。
【００１４】
また本発明のサーマルヘッドは、上記サーマルヘッドにおいて中間層は保護層よりもビッカース硬度Ｈｖが小さいことを特徴とする。
【００１５】
更に本発明のサーマルヘッドは、上記サーマルヘッドにおいて前記中間層は耐エッチング層であることを特徴とする。
【００１６】
また本発明のサーマルヘッドは、上記サーマルヘッドにおいて前記中間層及び保護層中に少なくともＳｉ，Ｏ，Ｎが含有されていることを特徴とする。
【００１７】
一方、本発明のサーマルヘッドの製造方法は、基板が抽出される領域を有する基板素体を準備する工程と、該基板素体上にグレーズ層を被着させるとともに、基板領域の境界部におけるグレーズ層の厚みを他の領域よりも薄く成す工程と、該グレーズ層上に中間層、発熱抵抗体層、電極層を順次積層するとともに、該発熱抵抗体層及び前記電極層をパターニングして前記基板領域の境界部で中間層を露出させる工程と、該露出させた中間層を含む基板素体上に保護層を被着させる工程と、前記基板素体を、基板領域の境界部に沿って切断してサーマルヘッドを得る工程と、を具備したことを特徴とする。
【００１８】
また本発明のサーマルヘッドの製造方法は、上記製造方法において前記中間層は保護層よりもビッカース硬度Ｈｖが小さいことを特徴とする。
【００１９】
更に本発明のサーマルヘッドの製造方法は、上記製造方法において前記発熱抵抗体層及び電極層の除去はエッチング技術を用いて行われることを特徴とする。
【００２０】
また本発明のサーマルヘッドの製造方法は、上記製造方法において前記中間層は耐エッチング層であることを特徴とする。
【００２１】
更に本発明のサーマルヘッドの製造方法は、上記製造方法において前記中間層及び保護層中に少なくともＳｉ，Ｏ，Ｎが含有されていることを特徴とする。
【００２２】
そして本発明のサーマルプリンタは、上述のサーマルヘッドと、サーマルヘッドに記録媒体を搬送する搬送手段と、サーマルヘッドを駆動する駆動手段とを備えたことを特徴とする。
【００２３】
本発明によれば、基板の端部、すなわち、基板素体の切断部でグレーズ層の厚みを薄くするとともに、基板端部、基板素体の切断部で発熱抵抗体層及び電極層を取り除き、且つ、基板端部、基板素体の切断部における厚みを薄く成したグレーズ層と保護層との間に中間層を介在させたことから、グレーズ層のチッピングを良好に防止できるとともに、中間層によってグレーズ層の表面に大きな窪みが形成されることを防いで保護層を強固に被着させておくことができ、サーマルヘッドやサーマルプリンタの歩留り向上に供することができる。
【００２４】
中間層は保護層よりもビッカース硬度Ｈｖが小さい方が好ましく、この場合、中間層がクッションの役目を果たし、グレーズ層のチッピングをより効果的に防止できる。
【００２５】
また本発明によれば、基板端部、基板素体の切断部において発熱抵抗体層や電極層が存在しておらず、発熱抵抗体層や電極層の端部が保護層によって良好に被覆されていることから、発熱抵抗体層及び電極層が外気に露出して腐食することがない上に、発熱抵抗体層や電極層を起点としてこれらの層が剥離することを良好に防止できる。
【００２６】
更に本発明によれば、前記中間層及び保護層中に少なくともＳｉ，Ｏ，Ｎを含有させることにより、中間層及び保護層の双方に同質の材料が含まれることとなり、両者の密着性を高め、保護層の密着力を更に高めることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
図１は本発明の一形態に係るサーマルヘッドの断面図であり、同図に示すサーマルヘッドは、基板１に設けられたグレーズ層２上に中間層３、発熱抵抗体層４、電極層５、保護層６とを順次積層した構造を有している。
【００２９】
基板１は、アルミナセラミックスや単結晶シリコン、Ｆｅ−Ｎｉ合金等の種々の材料により長方形状を成すように形成されており、その上面にグレーズ層２や中間層３、発熱抵抗体層４、電極層５、保護層６等が被着され、その上面でグレーズ層２や発熱抵抗体層４、電極層５、保護層６等を支持する支持母材として機能する。
【００３０】
また、基板１の上面に被着されるグレーズ層２は、基板上面の略全面にわたり略均一厚みに被着される基層部２ａと、基板の一辺に沿って基層部２ａ上に帯状に配される断面円弧状の凸部２ｂとを備えた構造を有し、基板１の端部近傍Ｂ（基板端部から１．３ｍｍ〜１．７ｍｍ離間した位置までの領域）で基層部２ａの厚みが薄くなっている。具体的には、例えば基層部２ａの厚みが５０μｍ〜２５０μｍ、基板端部近傍Ｂにおける基層部２ａの厚みが５０μｍ〜２５０μｍ、凸部２ｂの最大厚みが２０μｍ〜８０μｍにそれぞれ設定されている。
【００３１】
このグレーズ層２は、例えば、熱伝導率が０．７Ｗ／ｍ・Ｋ〜１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラスにより形成されているため、その内部に発熱抵抗体層４中に形成される発熱抵抗体４ａの熱の一部を蓄積してサーマルヘッドの熱応答性を良好に維持する作用、具体的には、発熱抵抗体４ａの温度を短時間で印画に必要な所定の温度まで上昇させる蓄熱層としての作用を為す。
【００３２】
更に、グレーズ層２上には中間層３、発熱抵抗体層４及び電極層５が順次被着されており、中間層３の端部が基板端部まで位置し、また発熱抵抗体層４及び電極層５の端部が基板端部より所定の間隔（１．８ｍｍ〜２．０ｍｍ）だけ内側に位置しており、発熱抵抗体層４及び電極層５が基板端部で存在しない状態となっている。
【００３３】
中間層３は、ＳｉＮ系、ＳｉＯＮ系の材料を主成分とし、その厚みが０．１μｍ〜１μｍに形成されており、発熱抵抗体層４及び電極層５をエッチング加工する際に、下地となるグレーズ層２の表面がエッチングによって浸蝕されるのを良好に防止するための耐エッチング層として機能する。
【００３４】
また中間層３は、保護層６よりもビッカース硬度Ｈｖが小さく、保護層６よりも軟らかいため、基板１を切断する際にグレーズ層２に過度の応力が印加されないようにするためのクッション材としての機能も有している。
【００３５】
一方、中間層３上に被着される発熱抵抗体層４及び電極層５のうち、凸部２ｂの頂部付近に位置する電極層５には複数の開口部が設けられ、該開口部より露出した発熱抵抗体層４が発熱抵抗体４ａとなっている。
【００３６】
発熱抵抗体４ａは、例えば６００ｄｐｉ（ｄｏｔ  ｐｅｒ  ｉｎｃｈ）の密度で凸部２ｂの頂部に沿って直線状に配列されており、発熱抵抗体層４がＴａＳｉＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＣＳｉＯ系等の電気抵抗材料から成っているため、その両端に接続される電極層５を介して外部からの電力が供給されるとジュール発熱を起こし、感熱紙に印画を形成したり、あるいは、インクリボンのインクを溶融するのに必要な温度、例えば１５０℃〜４００℃の温度に発熱する。
【００３７】
また、発熱抵抗体層４上に被着される電極層５は、発熱抵抗体４ａに所定の電力を供給する給電配線として機能するものであり、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）等の金属材料により所定パターンに形成されている。
【００３８】
そして、中間層３、発熱抵抗体層４、電極層５上には保護層６が被着されており、該保護層６によって発熱抵抗体層４や電極層５が被覆されている。
【００３９】
保護層６は、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）や酸化珪素（ＳｉＯ２）、サイアロン（Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ−Ｎ）等の耐磨耗性に優れた無機質材料を主成分とし、発熱抵抗体層４や電極層５等を記録媒体の摺接による磨耗や大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する作用を為す。
【００４０】
また先に述べたように、基板１の端部において発熱抵抗体層４及び電極層５が存在しないことから、基板１の端部近傍では保護層６とグレーズ層２とが中間層３を介して取着されることとなる。このため、保護層６の基板端部における密着性は、保護層６がグレーズ層２上に直に被着される場合に比べて高くなり、保護層６の剥離が良好に防止される。
【００４１】
また中間層３及び保護層６とを同質の材料により形成しておけば、両者の密着性が高くなり、保護層６の剥離をより効果的に防止できる。
【００４２】
更に、基板端部において発熱抵抗体層４や電極層５が存在しておらず、発熱抵抗体層４や電極層５の端面が保護層６によって良好に被覆されていることから、発熱抵抗体層４及び電極層５が外気に露出して腐食することがない上に、発熱抵抗体層４や電極層５を起点としてこれらの層が剥離することを良好に防止できる。
【００４３】
そして、上述のようなサーマルヘッドが組み込まれるサーマルプリンタには、図２に示す如く、サーマルヘッドＴを駆動する駆動手段Ｃと、記録媒体をサーマルヘッドＴの発熱抵抗体４上に搬送する搬送手段としてのプラテンローラ１０や搬送ローラ１１等が配設される。
【００４４】
駆動手段Ｃは、シフトレジスタやラッチ、スイッチングトランジスタ等を高密度に集積したドライバーＩＣや該ドライバーＩＣにストローブ信号やラッチ信号等の制御信号を供給する制御回路等からなり、制御信号に基づいてドライバーＩＣ内のスイッチングトランジスタのオン・オフを切り換えることにより、発熱抵抗体４への通電を制御している。
【００４５】
一方、搬送手段としてのプラテンローラ１０は、ＳＵＳ等の金属から成る軸芯の外周にブタジエンゴム等を３ｍｍ〜１５ｍｍ程度の厚みに巻きつけた円柱状の部材であり、サーマルヘッドＴの発熱抵抗体４ａ上に回転可能に支持され、記録媒体を発熱抵抗体４ａに対して押圧しつつ記録媒体を発熱抵抗体４ａの配列と直交する方向（図中の矢印方向）に搬送する。
【００４６】
また搬送ローラ１１は、その外周部が金属やゴム等によって形成されており、サーマルヘッドＴに対し記録媒体の搬送方向上流側と下流側に分かれて配設され、これらの搬送ローラ１１と前述のプラテンローラ１０とで記録媒体の走行を支持している。
【００４７】
そして、これと同時に複数の発熱抵抗体４ａを駆動手段Ｃの駆動に伴い選択的にジュール発熱させ、これらの熱を記録媒体に伝導させることによって所定の印画が形成される。
【００４８】
次に上述した本形態のサーマルヘッドの製造方法について図３を用いて詳細に説明する。
【００４９】
（１）まず、単数もしくは複数の基板領域（本実施形態においては複数）を抽出可能な基板素体Ａを準備し、前記基板領域の境界に位置する基板素体Ａの下面に溝９を形成する（図３（ａ））。
【００５０】
基板素体Ａは、アルミナセラミックスから成る場合、例えばアルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤・溶媒を添加・混合して泥漿状になすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用することによってセラミックグリーンシートを得、しかる後、このセラミックグリーンシートを長方形状に打ち抜いた上、高温で焼成することによって製作される。
【００５１】
また基板素体Ａに設けられる溝９は、基板素体Ａをダイヤモンドカッター等の切断手段で切断するのを容易ならしめるためのものであり、ナイフカッターやレーザによって基板素体Ａの厚みの３３％〜６７％の深さに形成される。
【００５２】
（２）次に、基板素体Ａ上にグレーズ層２を形成する（図３（ｂ））．
グレーズ層２は、ガラス粉末に適当な有機溶剤を添加・混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板素体Ａ上に印刷・塗布するとともに、これを従来周知のエッチング法やサンドブラスト法によって所定パターンに加工し、高温（８５０℃〜９５０℃）で焼き付けることによって形成される。
【００５３】
このとき、グレーズ層２は、基板素体の基板領域の境界近傍Ｂ（基板領域の境界から所定の間隔（例えば１．３ｍｍ〜１．７ｍｍ）だけ内側に離間した位置までの領域）の厚みを薄くすることが重要である。
【００５４】
（３）続いて、基板素体Ａの各基板領域に中間層３、発熱抵抗体層４及び電極層５を順次被着・形成する（図３（ｃ））。
【００５５】
中間層３、発熱抵抗体層４及び電極層５は、例えば従来周知のスパッタリング法や蒸着法等の薄膜形成技術を採用することにより、ＳｉＯＮ系の無機物膜、ＴａＳｉＯ系の抵抗膜、Ａｌ等の金属膜を順次積層するとともに、該抵抗膜及び金属膜を従来周知のフォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を採用することによって所定パターンに加工することによって形成される。
【００５６】
このとき、パターニング後の発熱抵抗体層４及び電極層５を基板素体Ａの基板領域の境界近傍（基板領域の境界から所定の間隔（例えば１．８ｍｍ〜２．０ｍｍ）だけ内側に離間した位置までの領域）から発熱抵抗体層４及び電極層５をエッチング除去することが重要である。
【００５７】
またエッチング除去工程において、中間層３は耐エッチング層として機能するため、その下地となるグレーズ層２が大きく浸蝕され、グレーズ層２の表面に大きな窪みができることが良好に防止され、後の工程にて被着される保護層６との密着性を高くすることができる。
【００５８】
尚、中間層３の厚みは０．１μｍ〜１μｍに、発熱抵抗体層４は０．０１５μｍ〜０．０２μｍに、電極層５は０．９μｍ〜１．２μｍ）にそれぞれ設定することが好ましい。
【００５９】
（４）そして基板素体Ａに対して保護層６を被着させ、しかる後、基板素体Ａを基板領域の境界に沿って切断し、サーマルヘッドを得る。
【００６０】
保護層６は、従来周知の薄膜形成技術、例えばＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法やスパッタリング等を採用し、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）や酸化珪素（ＳｉＯ２）、サイアロン（Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ−Ｎ）等の無機質材料を中間層３や電極層５上に５μｍ〜１０μｍの厚みに被着させることにより形成される。
【００６１】
また基板素体Ａの切断は、基板素体Ａに機械的応力を印加することにより、各基板領域の境界に設けられた溝９を起点に基板素体Ａを分割するチョコレートブレーク法により行ってもよいし、ダイヤモンドカッター等で切り取っても良い。
【００６２】
このとき、基板素体Ａの切断時に大きな応力が印加されても、基板素体Ａの切断部においてグレーズ層２の厚みが薄くなっており、且つ保護層６とグレーズ層２とが軟らかい中間層３を介して取着されていることから、グレーズ層２にチッピングが発生することを良好に防止でき、サーマルヘッドやサーマルプリンタの歩留り向上に供することができる。
【００６３】
中間層３は保護層６よりもビッカース硬度Ｈｖが小さい方が好ましく、この場合、中間層３がクッションの役目を果たし、グレーズ層２のチッピングをより効果的に防止できる。
【００６４】
尚、中間層３は保護層６よりもビッカース硬度Ｈｖを１００以上小さくすることが好ましく、この場合、中間層３のクッション材としての機能が極めて良好となる。またビッカース硬度Ｈｖについて、保護層６よりも中間層３を小さくする一例としては、例えば中間層３及び保護層６をＳｉ，Ｏ，Ｎで形成し、これらの原子の組成を中間層３でＳｉ：５５原子％、Ｏ：１５原子％、Ｎ：３０原子％とし、保護層６でＳｉ：５０原子％、Ｏ：１０原子％、Ｎ：４０原子％とするサンプルが考えられ、この場合、マイクロビッカース硬さ試験機を用いてビッカース硬度を測定したところ、中間層３のビッカース硬度Ｈｖは１５８１、保護層６のビッカース硬度Ｈｖは１７１２であった。
【００６５】
また中間層３の存在により、下地となるグレーズ層２の表面には発熱抵抗体層４や電極層５の形成時に生じやすい大きな窪みは形成されないため、保護層６を下地に対して強固に被着させておくことができ、基板素体Ａの切断時に大きな応力が印加されても、保護層６が簡単に剥離することを良好に防止することが可能となる。
【００６６】
更に、中間層３と保護層６との双方に例えば、Ｓｉ，Ｏ，Ｎの全てが含有されるというように、両者を同質の材料により形成しておけば、両者間のなじみが良好となり、保護層６の密着強度を更に高いものとすることができる。
【００６７】
尚、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更・改良が可能である。
【００６８】
例えば、上述の実施形態においては、単一の基板素体Ａから１個のサーマルヘッドを得る場合について説明したが、これに代えて、１枚の基板素体Ａから複数個のサーマルヘッドを得るべく、基板素体Ａの上面を基板領域に区分する際、基板領域数を複数個にしても構わない。
【００６９】
また上述の実施形態においては、基板素体Ａの切断部において基板素体Ａの下面側に溝９を設けるようにしたが、必ずしも設ける必要はない。また溝９を設けるタイミングにおいても、基板素体Ａの切断前であれば、いつでも良いが、基板素体Ａの上面にグレーズ層２等を被着させる前に設けておいた方が、取り扱い易さの点から好ましい。
【００７０】
【発明の効果】
本発明によれば、基板の端部、すなわち、基板素体の切断部でグレーズ層の厚みを薄くするとともに、基板端部、基板素体の切断部で発熱抵抗体層及び電極層を取り除き、且つ、基板端部、基板素体の切断部における厚みを薄く成したグレーズ層と保護層との間に中間層を介在させたことから、グレーズ層のチッピングを良好に防止できるとともに、中間層によってグレーズ層の表面に大きな窪みが形成されることを防いで保護層を強固に被着させておくことができ、サーマルヘッドやサーマルプリンタの歩留り向上に供することができる。
【００７１】
中間層は保護層よりもビッカース硬度Ｈｖが小さい方が好ましく、この場合、中間層がクッションの役目を果たし、グレーズ層のチッピングをより効果的に防止できる。
【００７２】
また本発明によれば、基板端部、基板素体の切断部において発熱抵抗体層や電極層が存在しておらず、発熱抵抗体層や電極層の端部が保護層によって良好に被覆されていることから、発熱抵抗体層及び電極層が外気に露出して腐食することがない上に、発熱抵抗体層や電極層を起点としてこれらの層が剥離することを良好に防止できる。
【００７３】
更に本発明によれば、前記中間層及び保護層中に少なくともＳｉ，Ｏ，Ｎを含有させることにより、中間層及び保護層の双方に同質の材料が含まれることとなり、両者の密着性を高め、保護層の密着力を更に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるサーマルヘッドの断面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドを組み込んで構成したサーマルプリンタの概略図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は図１のサーマルヘッドの製造方法を説明するための各工程の断面図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの断面図である。
【符号の説明】
１・・・基板
２・・・グレーズ層
２ａ・・・基層部
２ｂ・・・凸部
３・・・中間層
４・・・発熱抵抗体層
４ａ・・・発熱抵抗体
５・・・・電極層
６・・・保護層
９・・・溝
１０・・・プラテンローラ
１１・・・搬送ローラ
Ａ・・・基板素体
【図１】
2005047060.tif 000003
【図２】
2005047060.tif 000004
【図３】
2005047060.tif 000005
【図４】
2005047060.tif 000006