(57)【要約】【課題】            電磁波シールド性に優れた樹脂成形品を提供する。【解決手段】        （Ａ）金属繊維、（Ｂ）（Ａ）よりも融点が低く、かつ、鉛を含有しない繊維状または棒状の低融点金属、（Ｃ）熱可塑性樹脂を含む樹脂被覆組成物であって、該樹脂被覆組成物中の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の重量合計を１００としたときの（Ａ）〜（Ｃ）の各含有量が（Ａ）５０〜９５重量％、（Ｂ）４〜４０重量％、（Ｃ）１〜２０重量％であって、（Ｂ）の（Ａ）に対する重量比（（Ｂ）／（Ａ））が０．３１〜０．８であり、（Ａ）の繊維束中に（Ｂ）を収束した複合繊維束が熱可塑性樹脂に被覆されてなる樹脂被覆組成物１０〜５０重量％と、熱可塑性樹脂５０〜９０重量％とを用いて得られる樹脂成形品。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）金属繊維、（Ｂ）（Ａ）よりも融点が低く、かつ、鉛を含有しない繊維状または棒状の低融点金属、（Ｃ）熱可塑性樹脂を含む樹脂被覆組成物であって、該樹脂被覆組成物中の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の重量合計を１００としたときの（Ａ）〜（Ｃ）の各含有量が（Ａ）５０〜９５重量％、（Ｂ）４〜４０重量％、（Ｃ）１〜２０重量％であって、（Ｂ）の（Ａ）に対する重量比（（Ｂ）／（Ａ））が０．３１〜０．８であり、（Ａ）の繊維束中に（Ｂ）を収束した複合繊維束が熱可塑性樹脂に被覆されてなる樹脂被覆組成物１０〜５０重量％と、熱可塑性樹脂５０〜９０重量％とを用いて得られる樹脂成形品。
【請求項２】
金属繊維が銅繊維である請求項1に記載の樹脂成形品。
【請求項３】
電気自動車用バッテリーカバーである請求項１または２に記載の樹脂成形品。
【請求項４】
電気自動車用バッテリーロアカバーである請求項１または２に記載の樹脂成形品。
【請求項５】
電気自動車用エンジンコンパートメントカバーである請求項１または２に記載の樹脂成形品。
【請求項６】
電気自動車用エンジンフードである請求項１または２に記載の樹脂成形品。
【請求項７】
電気自動車用エンジンアンダーカバーである請求項１または２に記載の樹脂成形品。
【請求項８】
電気自動車用インバーターカバーである請求項１または２に記載の樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車や家電製品などは種々の部品から構成されている。近年の電気自動車、電気−ガソリンハイブリッド車、燃料電池車、コンピュータ・ＯＡ機器などの普及に伴って、これらの機器から発生する電磁波により、自動車や家電製品などの誤作動、雑音の発生を引き起こす場合があるため、電磁波による影響を抑える手法が求められている。このような手法としては、電磁波発生機器あるいは電磁波により影響を受ける機器を、電磁波シールド性を有する成形品で覆う方法が一般的である。このような電磁波シールド性を有する成形品は、熱可塑性樹脂に導電性フィラーである金属繊維を含む樹脂組成物を用いて成形される。
【０００３】
例えば特許文献１には、収束した銅繊維の周りに低融点金属を集合させた充填材をＡＢＳ樹脂で被覆した樹脂被覆組成物と熱可塑性樹脂とを用いて得られた成形品が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３１５９３２号公報
【０００５】
しかしながら上記のような収束した銅繊維の周りに低融点金属を集合させた充填材をＡＢＳ樹脂で被覆した樹脂被覆組成物を用いて得られる成形品は、電磁波シールド性が不十分であった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、電磁波シールド性に優れた樹脂成形品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち本発明は、（Ａ）金属繊維、（Ｂ）（Ａ）よりも融点が低く、かつ、鉛を含有しない繊維状または棒状の低融点金属、（Ｃ）熱可塑性樹脂を含む樹脂被覆組成物であって、該樹脂被覆組成物中の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の重量合計を１００としたときの（Ａ）〜（Ｃ）の各含有量が（Ａ）５０〜９５重量％、（Ｂ）４〜４０重量％、（Ｃ）１〜２０重量％であって、（Ｂ）／（Ａ）の重量比が０．３１〜０．８であり、（Ａ）の繊維束中に（Ｂ）を収束した複合繊維束が熱可塑性樹脂に被覆されてなる樹脂被覆組成物１０〜５０重量％と、熱可塑性樹脂５０〜９０重量％とを用いて得られる樹脂成形品である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の樹脂成形品は、電磁波シールド性に優れたものである。特に厳しい使用環境下においても、性能が低下することのない電磁波シールド性を有する樹脂成形品である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明では、（Ａ）金属繊維、（Ｂ）（Ａ）よりも融点が低く、かつ、鉛を含有しない繊維状または棒状の低融点金属、（Ｃ）熱可塑性樹脂を含む樹脂被覆組成物を用いる。
【００１０】
本発明の樹脂被覆組成物における金属繊維は、長繊維状の金属繊維であることが好ましい。金属繊維に用いられる繊維種としては、例えば、ステンレス、黄銅、銅、アルミニウム、鉄、金、銀、ニッケル、チタン、錫、亜鉛、マグネシウム、白金、ベリリウム、これらの金属種の合金、これらの金属種とリンとの化合物などが挙げられる。これらの金属種の中で、黄銅、銅、アルミニウム、鉄、金、銀、ニッケル、チタンが好ましく使用され、銅がより好ましく使用される。金属繊維は、上記した金属種を原材料として、伸線引き抜き法、溶融紡糸法、コイル材切削法、ワイヤ切削法等の方法により製造することができる。金属繊維は、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤等のカップリング剤またはトリアジンチオール化合物等の表面処理剤で表面処理されていてもよい。
【００１１】
また、本発明で用いられる金属繊維としては、ポリエステル繊維やポリアミド繊維などの有機繊維の表面に金属層を設けたものや、ガラス繊維などの無機繊維の表面に金属層を設けたもの等が挙げられる。有機繊維または無機繊維に金属層を付与する方法は、繊維の種類に応じて適宜選択すればよいが、例えば、蒸着、メッキ、スパッタリング、イオンプレーティング等の方法が挙げられる。繊維に付与される金属は、特に限定されないが、なかでも銅が好ましい。
【００１２】
本発明で用いられる金属繊維は、体積抵抗値が50μΩｃｍ以下であることが電磁波シールド性の観点から好ましい。樹脂被覆組成物における金属繊維の含有量は、該樹脂被覆組成物中の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の重量合計を１００としたとき、５０〜９５重量％であることが好ましく、５５〜９０重量％であることがより好ましい。金属繊維の含有量が少なすぎると導電性が不十分となる傾向があり、多すぎると金属繊維の分散不良がおこりやすくなり、該樹脂被覆組成物を用いて得られる成形品の電磁波シールド性が低下する傾向がある。
【００１３】
金属繊維の断面形状は、特に限定されないが、略円形であることが好ましい。金属繊維の繊維径は、５〜1００μｍの範囲にあることが好ましく、１０〜８０μｍであることがより好ましい。４０〜６０μｍであることが更に好ましい。ここで、金属繊維の繊維径は、通常、同じ断面積を有する円に換算した時の繊維径をいう。繊維径が５〜1００μｍの範囲にあると、成形品中で金属繊維同士の接触が効率的に起こるため、少ない含有量で充分な導電性が得られるため好ましい。繊維径が小さすぎると繊維が切れやすくなるため、成形時に繊維長が短くなり、十分な導電性が得られないことがある。一方、繊維径が長すぎると、繊維の絡み合いが起こりにくくなり、十分な導電性が得られないことがある。
【００１４】
金属繊維の長さは、３〜１５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１０ｍｍである。高い導電性、電磁波シールド効果を効率よく得るためには、繊維の長さが長いほど好ましいが、繊維の長さが長すぎると成形品の外観、成形性、分散性などがよくないことがある。一方、繊維の長さが短すぎると、成形時に絡まる金属繊維同士の接触が起こりにくくなり、導電性、電磁波シールド効果が低下することがある。
【００１５】
金属繊維は、耐腐食性の観点から、スズまたはスズ合金によって被覆されていてもよい。スズ合金としては、例えば、スズ−鉛合金、スズ−鉛−銀合金、スズ−鉛−ビスマス合金などが挙げられる。
【００１６】
本発明で用いる低融点金属は、上記の金属繊維よりも融点が低く、金属繊維と良好な濡れ性を示すものであることが好ましい。低融点金属の融点は、300℃以下であることが好ましく、250℃以下であることがより好ましい。低融点金属は鉛を含有しない金属であり、例えば、スズを主成分とし、スズと、銀、亜鉛および銅からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属種との鉛を含有しないはんだ合金などが挙げられ、繊維状または棒状の形態を有するものである。
【００１７】
本発明で用いられる繊維状または棒状の低融点金属の断面形状は、特に限定されないが、略円形であることが好ましい。低融点金属の径は、０．０１〜５ｍｍの範囲にあることが好ましく、０．０５〜４ｍｍであることがより好ましい。０．１〜３ｍｍであることが更に好ましい。ここで、低融点金属の径は、通常、同じ断面積を有する円に換算した時の繊維径をいう。低融点金属の径が０．０１〜５ｍｍの範囲にあると、金属繊維同士の接触を効率的に起こさせるため、充分な電磁波シールド特性が得られるため好ましい。低融点金属の径が小さすぎると、成形品の製造時に切断されやすく、製造が困難となることがある。一方、低融点金属の径が大きすぎると、金属繊維束中に低融点金属を収束することが困難となることがある。
【００１８】
本発明における低融点金属の長さは、上述した金属繊維と同じ長さであることが好ましく、３〜１５ｍｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１０ｍｍである。高い電磁波シールド効果を効率よく得るためには、長さが長いほど好ましいが、長すぎると成形品の外観、成形性、分散性などがよくないことがある。一方、長さが短すぎると、成形時に絡まる金属繊維同士の接触の促進を起こしにくくなり、電磁波シールド効果が低下する傾向がある。
【００１９】
低融点金属中には、金属繊維のはんだ濡れ性を改善する目的で、フラックスが含有されていてもよい。フラックスが含有されている場合、その含有量は、低融点金属に対して０．１〜５重量％であることが好ましい。フラックスは低融点金属中に含有されていることが好ましい。フラックスとしては、例えば、ステアリン酸、乳酸、オレイン酸、グルタミン酸などの有機系のもの、ロジン、活性ロジンなどの樹脂系のものなどが挙げられる。
【００２０】
樹脂被覆組成物中の低融点金属の含有量は、ヒートショック試験後の電磁波シールド性を維持する観点で、該樹脂被覆組成物中の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の重量合計を１００としたとき、２０〜４０重量％であることが好ましい。より好ましくは、２５〜３５重量％である。低融点金属含有量が少なすぎると、ヒートショック試験後の電磁波シールド性が低下する傾向があり、多すぎると樹脂被覆組成物の流動性が低下するために成形加工性が劣る傾向がある。
【００２１】
本発明における樹脂被覆組成物中の（Ａ）金属繊維と（Ｂ）低融点金属との重量比、すなわち（Ｂ）／（Ａ）は、０．３１〜０．８であることが好ましい。該重量比がこの範囲にあると、ヒートショック試験後も電磁波シールド性が維持されるという観点で好ましい。より好ましくは、０．３２〜０．７である。該重量比（Ｂ）／（Ａ）が０．３１未満であると、ヒートショック試験後も電磁波シールド性が低下する傾向があり、０．８を超えると、樹脂被覆組成物の流動性が低下するために成形加工性が劣る傾向がある。
【００２２】
本発明に用いる（Ｃ）熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等、あるいは、これら樹脂を２種類以上からなるブレンド、アロイを挙げる事ができる。なかでも、ポリプロピレン樹脂が好ましい。
【００２３】
ポリプロピレン樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体等が挙げられ、これらを単独または混合して用いることができる。ここで、α−オレフィンとしては、例えば、エチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等の炭素数２または４〜８のα−オレフィンなどが挙げられる。
【００２４】
また、本発明で用いられる（Ｃ）熱可塑性樹脂は、ＭＦＲが10g/10min以上400g/10min以下であることが好ましい。ＭＦＲが10g/10min未満であると、成形時、金属繊維の分散性が低下し、得られる成形品の電磁波シールド性が十分得られない傾向がある。またＭＦＲが400g/10minを超えると、得られる成形品の強度が低下する傾向がある。
【００２５】
樹脂被覆組成物における（Ｃ）熱可塑性樹脂の含有量は、該樹脂被覆組成物中の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の重量合計を１００としたとき、１〜２０重量％であることが好ましく、５〜１０重量％であることがより好ましい。熱可塑性樹脂の含有量が１重量％未満では、金属繊維の分散が損なわれるために電磁波シールド性を損なう傾向があり、２０重量％を超えると、成形時に金属繊維同士の接触を妨げるために、該樹脂被覆組成物を用いて得られる成形品の電磁波シールド性が低下する傾向がある。
【００２６】
本発明における樹脂被覆組成物は、（Ａ）金属繊維の繊維束中に（Ｂ）低融点金属を収束した複合繊維束が（Ｃ）熱可塑性樹脂に被覆されてなる。
樹脂被覆組成物の形態が上記のようであると、成形時、金属繊維と低融点金属の接触が効率的に行われ、ヒートショック試験後も優れた電磁波シールド特性を維持することができる。（Ａ）の束と（Ｂ）が並んだ状態で（Ｃ）に被覆されていたり、（Ｂ）の中に（Ａ）が収束された状態で（Ｃ）に被覆されている場合には、成形時に金属繊維と低融点金属の接触が損なわれ、ヒートショック試験後に電磁波シールド特性が低下する傾向がある。
【００２７】
本発明の樹脂被覆組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、ロービング装置に金属繊維、及び、繊維状または棒状の低融点金属をセットし、中心に繊維状または棒状の低融点金属、その周囲を複数の金属繊維が取り囲むようにして、ロービング装置から繰り出して、複合繊維束を形成させ、押出機のダイスに通す。このダイス中で、溶融した熱可塑性樹脂を被覆することにより、複合繊維束の表面に熱可塑性樹脂層を形成する。通常は続いて適当な大きさに切断してペレットとする。ペレットは、通常、断面が円形でも扁平でもその他の形状でもよく、特にその形状は限定されない。
【００２８】
複合繊維束を構成する（Ａ）金属繊維は１００本未満であることが好ましく、50〜95本であることがより好ましく、60〜90本であることがさらに好ましい。金属繊維数がこの範囲にあると、成形した際の分散性が良好となり、十分な電磁波シールド性を発現でき、かつ、未開繊による外観不良もなく、繊維が成形機のスクリュー等に詰まるなどの不具合が発生しないために好ましい。
金属繊維数が多すぎると、低温雰囲気下と高温雰囲気下で繰り返し使用されることを想定した試験、いわゆるヒートショック試験を実施すると、電磁波シールド性が低下したり、成形加工性の悪化、外観不良を生じることがある。
【００２９】
本発明において、樹脂被覆組成物とともに用いられる熱可塑性樹脂は特に限定されるものではなく、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等、あるいは、これら樹脂の２種類以上からなるブレンド、アロイを挙げる事ができる。なかでも、ポリプロピレン樹脂が好ましい。
ポリプロピレン樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体等が挙げられ、これらを単独または混合して用いることができる。ここで、α−オレフィンとしては、例えば、エチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等の炭素数２または４〜８のα−オレフィンなどが挙げられる。
【００３０】
熱可塑性樹脂は、無機フィラー、金属粉末、酸化防止剤、銅害防止剤、紫外線吸収剤、ラジカル補足剤などの各種添加剤や熱可塑性エラストマーを含んでいてもよい。
【００３１】
無機フィラーとしては、例えば、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、硫酸バリウム、珪酸カルシウム、クレー、炭酸マグネシウム、アルミナ、シリカ、ガラス繊維強化剤などが挙げられる。無機フィラーは、成形品中１〜４０重量％となるように配合することが好ましく、３〜３０重量％であることがより好ましい。無機フィラーの含有量が上記範囲にあると、ヒートショック試験時に電磁波シールド性能が低下するのを抑制するために好ましい。また成形品の強度、耐熱性、寸法安定性の観点からも、無機フィラーの含有量が上記範囲にあることが好ましい。
【００３２】
熱可塑性エラストマーしては、例えば、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−共役ジエン共重合体ゴム、エチレン−α−オレフィン共重合体ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体ゴムなどが挙げられ、これらは単独でも２種類以上を混合して用いてもよい。これらの中で、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−α−オレフィン共重合体ゴムが好ましく使用される。
熱可塑性エラストマーは、成形品中１〜４０重量％となるように配合することが好ましく、３〜３０重量％であることがより好ましい。熱可塑性エラストマーの含有量が上記範囲にあると、成形時に低融点金属が遊離し、飛散するなどの危険性を抑制できることから好ましい。また成形品の耐衝撃性、成形性、軽量化の観点からも、熱可塑性エラストマーの含有量が上記範囲にあることが好ましい。
【００３３】
金属粉末としては、例えば、銅粉末、黄銅粉末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末、亜鉛粉末、錫粉末などが挙げられ、これらは２種以上を混合して用いてもよい。これらの中で、アルミニウム粉末が好ましく使用される。金属粉末は、導電性、電磁波シールド性の観点から、成形品中０．５〜１０重量％となるように配合することが好ましい。
金属粉末は、粉末状でそのまま用いてもよいが、燐片状やフレーク状、またはポリプロピレン、ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂とのマスターペレットとして使用してもよい。
金属粉末と熱可塑性樹脂とのマスターペレットの製造方法としては、金属粉末と熱可塑性樹脂とを共に、押出機のダイスを通して押し出し、溶融混練し適当な大きさに切断してペレット状にしてマスターペレットを製造する方法などが挙げられる。
【００３４】
本発明では樹脂被覆組成物と熱可塑性樹脂を用いて公知の成形方法、例えば、射出成形、射出圧縮成形、射出プレス成形法により成形することができる。成形温度は低融点金属の融点以上である。成形時に化学発泡剤あるいは物理発泡剤を配合し、発泡成形してもよい。
【００３５】
本発明により得られる成形品は、電磁波シールド性を評価する方法の一つである３針ギャップ試験法による磁界波２〜３０ＭＨｚにおいて、３０ｄＢを越える電磁波シールド性に優れたものである。さらに、−３０℃と１２０℃の雰囲気下に３００回以上繰り返し曝されるヒートショック試験を実施した後も、磁界波２〜３０ＭＨｚにおいて、３０ｄＢを越える電磁波シールド性を維持できるものである。
このような成形品は、電磁波シールド性を必要とする電子機器、計測機器、通信機器等のハウジングや部品；ラジオ、テレビなどの電磁波ノイズを発生する電気関連機器のケース、ハウジング、筐体等；車両に搭載される電子部品、例えば、エンジン制御系、安全系、操舵系、駆動系、照明系および空調系等の電子制御ユニット；センサー、アクチュエータ等に用いられる電磁波シールドケース；電気自動車、電気−ガソリンハイブリッド車、燃料電池車用のバッテリーカバー、バッテリーロアカバー、エンジンコンパートメントカバー、エンジンフード、エンジンアンダーカバー、インバーターカバーの部品などに好適に使用することができる。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明を実施例を用いて説明するが、本発明が実施例により限定されるものではないことは言うまでもない。
なお、実施例で使用した射出成形機、金型、成形品形状及び評価法は、以下のとおりである。
【００３７】
電磁波シールド性を評価するための試験片の成形、電磁波シールド性の評価は以下のようにして実施した。
（１）射出成形機および金型、成形条件
射出成形機：日本製鋼所製  Ｊ８５０Ｅ  型締力  ８５０トン
成形温度：２５０℃
金型：形状は図１参照。センターダイレクトゲート、ゲート径φ１０.
金型温度：５０℃
（２）電磁波シールド性の測定
３針ギャップ試験法
蓋のないアルミ製のケースにノイズ源を入れ、周波数０．２から３０ＭＨｚの範囲で、ノイズを発生させて、８０ｃｍはなれた場所にあるアンテナを用いて、ノイズレベルを測定した。次に、図１に示したカバーでアルミ製ケースに蓋をして、同様にノイズを発生させ、ノイズレベルを測定した。この２つの測定におけるノイズレベルの差（ｄＢ）を求めた。
（３）ヒートショック試験
恒温槽（タバイエスペック社製）を使用し、−１０℃で２０分冷却、次に１２０℃で２０分加熱するのを１サイクルとし、３００サイクル繰り返すことにより、ヒートショック試験を実施した。
【００３８】
実施例１
（Ａ）金属繊維として、繊維径５０μｍの銅繊維６０本を、（Ｂ）低融点金属として、直径３００μｍの鉛フリーはんだを用いた。（Ａ）の繊維収束中に（Ｂ）を収束した複合繊維束を、（Ｃ）ポリプロピレン樹脂（ＭＦＲ100g/10min、住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＵ５０１Ｅ１）とともに４０ｍｍφの押出機のダイスを通して押し出し、複合繊維束の表面にポリプロピレン樹脂を被覆した後、ペレット長６ｍｍの大きさに切断して樹脂被覆組成物を製造した。得られた樹脂被覆組成物において、銅繊維６０重量％、鉛フリーはんだ３０重量％、ポリプロピレン樹脂１０重量％であった。
こうして得られた樹脂被覆組成物３３重量％、ポリプロピレン樹脂組成物（ＭＦＲ６０ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン６０重量％、ＭＦＲ８ｇ／１０ｍｉｎのエチレン−１−オクテン共重合体２０重量％、タルク２０重量％からなる組成物）５０重量％、ポリプロピレン（住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＡＺ１６１Ｔ、ＭＦＲ３０ｇ／１０ｍｉｎ）１７重量％、銅害防止剤マスターバッチ（住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＭＢ１０９）８重量％をドライブレンドした後、成形温度２５０℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、図１に示した形状の成形品を作製した。得られた成形品中の組成比は、銅繊維１９．８重量％、鉛フリーはんだ９．９重量％、エラストマー１０重量％、タルク１０重量％、ポリプロピレン４２．３重量％である。得られた成形品の電磁波シールド性を評価した。結果を表２に示した。
【００３９】
比較例１
（１）Sn/Cu/Ag＝96.5/0.5/3 (wt/wt)の組成からなる鉛フリーはんだ２０重量％およびポリプロピレン樹脂組成物（ＭＦＲ６０ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン６０重量％、ＭＦＲ８ｇ／１０ｍｉｎのエチレン−１−オクテン共重合体２０重量％、タルク２０重量％からなる組成物）８０重量％からなる樹脂組成物３５重量％、（２）繊維径５０μｍの銅繊維９１本の束を、ＭＦＲ100g/10minのポリプロピレンで被覆した長さ６mmの組成物ペレット２２重量％、（３）ポリプロピレン樹脂組成物（ＭＦＲ６０ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン６０重量％、ＭＦＲ８ｇ／１０ｍｉｎのエチレン−１−オクテン共重合体２０重量％、タルク２０重量％からなる組成物）３６重量％、（４）銅害防止剤マスターバッチ（住友化学工業製、登録商標住友ノーブレンＭＢ１０９）８重量％を用いて、実施例１と同様に射出成形により成形品を得た。得られた成形品の電磁波シールド性を評価した。結果を表2に示した。
【００４０】
【表１】
2005264097.tif 000002
【００４１】
【表２】
2005264097.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施例で成形した樹脂成形品の概略図である。
【符号の説明】
【００４３】
１：ゲート
【図１】
2005264097.tif 000004