(57)【要約】 【課題】  シール性及び耐久性に優れ、短い時間で製造できるコードスイッチを提供する。【解決手段】  弾性を有する筒状の絶縁体２と、絶縁体２の中空部３内面に沿って設けられ所定の間隔を隔てて対向配置された複数本の導電体４と、絶縁体２の外周を覆う筒状のゴムカバー６とを備えたコードスイッチ１において、ゴムカバー６の端末部にホットメルト樹脂１５を塗布してその端末部をシールする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性を有する筒状の絶縁体と、該絶縁体の中空部内面に沿って設けられ所定の間隔を隔てて対向配置された複数本の導電体と、上記絶縁体の外周を覆う筒状のゴムカバーとを備えたコードスイッチにおいて、上記ゴムカバーの端末部にホットメルト樹脂を塗布してその端末部をシールするようにしたことを特徴とするコードスイッチ。
【請求項２】
上記ホットメルト樹脂は、そのゴム硬度がショアＡ硬度で１５〜８０である請求項１記載のコードスイッチ。
【請求項３】
上記ホットメルト樹脂は、その材質がポリアミド、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、ブチルゴム、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体の中から任意に選ばれる樹脂単体或いは上記材料を混ぜ合わせたブレンド体である請求項１または２記載のコードスイッチ。
【請求項４】
上記ゴムカバーを上記絶縁体と上記導電体とで構成されるコードスイッチ本体よりも長く形成し、該コードスイッチ本体を上記ゴムカバーに挿入し、上記ゴムカバー両端の上記コードスイッチ本体の先端部分にホットメルト樹脂を塗布して上記ゴムカバーの端末部をシールした請求項１から３いずれかに記載のコードスイッチ。
【請求項５】
上記導電体が、上記絶縁体内部で長手方向に螺旋状に延びて保持されている請求項１から４いずれかに記載のコードスイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体に押圧力がかかると作動するコードスイッチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動開閉機能を有したドア、窓、シャッタ等の開閉装置が、ビル、店舗、ガレージ等の多くの建造物或いは自動車において普及している。これらの開閉装置では、上記ドア等の開閉部に挟まれてしまう懸念があり、その防止策として、開閉部に異物が挟まれるとこれを検知して開閉を停止させるためのスイッチ類を取り付けることが検討されている。
【０００３】
上述の機能を有するスイッチとしては、従来より図８に示すようなコードスイッチ１０があった。
【０００４】
このコードスイッチ１０は、図２に示すように、弾性を有する筒状の絶縁体２と、絶縁体２の中空部３内に沿って設けられ所定の間隔を隔てて対向配置された一対の導電体４とからなるコードスイッチ本体５を備えており、このコードスイッチ本体５は、図８に示すように、筒状のゴムカバー６の内部に収容されて構成されている。
【０００５】
このコードスイッチ１０は、外部から押圧力が加わると、絶縁体２が変形して、その内部の導電体４同士が接触することによって導通してスイッチとして作動する。
【０００６】
このコードスイッチ１０は、例えば、シャッタ等の下端に取り付けられ、シャッタの下降中に何かの異物を挟んだときに、シャッタが異物を強く挟む前の軽い加圧段階でゴムカバー６と共に絶縁体２を変形させて、導電体４同士を接触させて導通させ、これによりシャッタの下降を停止させるための検出信号を出力するようになっている。
【０００７】
ゴムカバー６は、コードスイッチ本体５を保護したり、シャッタの閉鎖時の衝撃を吸収したり、コードスイッチ本体５を固定・支持する役目を果たす。
【０００８】
ところで、コードスイッチ１０は、絶縁体２の中空部３内に異物が入り込んだり、雨水等が浸入して凍ると、その異物や氷の位置する部分で導電体４同士が接触しなくなり、スイッチの反応性が低下するので、ゴムカバー６の端末部をシールするようになっている。また、コードスイッチ１０がゴムカバー６内で移動したりすることを防ぐため、シール剤２０をコードスイッチ端末まで充填し、シール剤２０とコードスイッチ端末を接着させる場合がある。これに用いられるシール剤２０としては、ゴムカバー６との接着性、耐久性等を考慮して、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等が使用されている。
【０００９】
【特許文献１】実公平７−４７７６９号公報
【特許文献２】特開２００２−７５１１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上述のシール剤２０は、硬化するのに多くの時間を要し、製品の製造に時間がかかると共に、硬化するまでにコードスイッチ１０を保管するスペースも必要となるといった問題があった。
【００１１】
具体的には、ウレタン樹脂は２液型で硬化するもので数時間要し、シリコーン樹脂では、常温放置硬化では、１日以上かかる。
【００１２】
ここで、シール剤２０を加熱すると、硬化時間を短縮することもできるが、それでも１〜２時間が限度で、過度に高温にすると、コードスイッチ１０へダメージを与えてしまう上に、高温槽等の硬化用設備も別途必要となってしまう。
【００１３】
また、シール剤２０に紫外線や可視光線硬化樹脂を用いれば、硬化時間を短縮することはできるが、ゴムカバー６は通常、不透明であり深さ方向への硬化には限度があるため、シール剤２０をコードスイッチ端末まで充填するには不向きである。
【００１４】
そこで本発明は、上記課題を解決すべく案出されたものであり、その目的は、シール性及び耐久性に優れ、深さ方向への硬化性がよく、短い時間で製造できるコードスイッチを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明は、弾性を有する筒状の絶縁体と、該絶縁体の中空部内面に沿って設けられ所定の間隔を隔てて対向配置された複数本の導電体と、上記絶縁体の外周を覆う筒状のゴムカバーとを備えたコードスイッチにおいて、上記ゴムカバーの端末部にホットメルト樹脂を塗布してその端末部をシールするようにしたコードスイッチである。
【００１６】
そして、上記ホットメルト樹脂は、そのゴム硬度がショアＡ硬度で１５〜８０であるものが好ましい。
【００１７】
また、上記ホットメルト樹脂は、その材質がポリアミド、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、ブチルゴム、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体の中から任意に選ばれる樹脂単体或いは上記材料を混ぜ合わせたブレンド体であるものが好ましい。
【００１８】
さらに、上記ゴムカバーを上記絶縁体と上記導電体とで構成されるコードスイッチ本体よりも長く形成し、該コードスイッチ本体を上記ゴムカバーに挿入し、上記ゴムカバー両端の上記コードスイッチ本体の先端部分にホットメルト樹脂を塗布して上記ゴムカバーの端末部をシールしたものが好ましい。
【００１９】
また、上記導電体が、上記絶縁体内部で長手方向に螺旋状に延びて保持されているものが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、シール性及び耐久性に優れ、深さ方向への硬化性がよいコードスイッチを短い時間で製造できるといった優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００２２】
図１は本発明に係るコードスイッチの好適な実施の形態を示した側面図、図２は図１のコードスイッチのコードスイッチ本体を示した断面斜視図、図３は図１のコードスイッチのゴムカバーを示した断面図である。
【００２３】
本実施の形態に係るコードスイッチ１は、弾性を有する筒状の絶縁体２と、絶縁体２の中空部３内に沿って設けられ所定の間隔を隔てて対向配置された複数の導電体４とからなるコードスイッチ本体５を備えており、このコードスイッチ本体５は、筒状のゴムカバー６の内部に収容されて構成されている。
【００２４】
図２に示すように、絶縁体２は、ゴム等の弾性変形可能な絶縁材料にて構成され、断面矩形状を成して、その内部に中空部３が形成されている。絶縁体２は、シャッタ等の開閉部（図１及び図３参照）１６で押圧力を受けるのに適した長さに形成されている。
【００２５】
導電体４は、芯線７の周囲に導電樹脂８を被覆して構成されている。導電樹脂８は平らな直方体状に形成され、絶縁体２の中空部３の内周面に沿って固定されている。導電体４は、コードスイッチ１に押圧力がかかる方向（図２中、縦方向）に対して直交する方向に幅広になるように配置され、押圧力がかかる方向に所定間隔を隔てて一対設けられている。各導電体４の長手方向一端部には、開閉駆動装置（図示せず）に繋がるリード線（図１参照）９が接続されている。
【００２６】
図１及び図３に示すように、ゴムカバー６は、断面矩形の筒状で、コードスイッチ本体５よりも長く形成されている。ゴムカバー６内にはコードスイッチ本体５が挿入されて収容される。ゴムカバー６内部のコードスイッチ本体５の両側には、後述するシール剤１１が塗布（充填も含む）されるシール剤用空間１２が形成されている。このゴムカバー６は、コードスイッチ本体５が傷付かないように保護し、また開閉時にコードスイッチ１にかかる衝撃を吸収すると共に、開閉部１６にコードスイッチ１を支持・固定する役目を果たす。
【００２７】
ゴムカバー６端末部のシール剤用空間１２には、ホットメルト樹脂１５が塗布されている。ホットメルト樹脂１５は、加熱して溶融状態にしてゴムカバー６の端末部に塗布され、塗布後は常温にさらされることで凝固し、シール剤１１を構成する。
【００２８】
ホットメルト樹脂１５は、その材質がポリアミド、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、ブチルゴム、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体の中から任意に選ばれる樹脂単体或いは上記材料を混ぜ合わせたブレンド体で構成されている。これら樹脂の種類は、ゴムカバー６の材質や、コードスイッチ１の使用環境等の条件に応じて適宜選択される。
【００２９】
そして、ホットメルト樹脂１５は、そのゴム硬度がショアＡ硬度で１５〜８０の範囲内になるように構成されている。
【００３０】
これは、ショアＡ硬度が１５より小さければ、変形しやすく外力が少し加わっただけでもシール剤１１が破損したり変形したりする可能性があり、逆に８０より大きければ、シール剤１１の強度が強すぎるため、温度差による熱応力が大きくなり、ゴムカバー６の内面との界面で剥離が起こりやすく、シール性が損なわれる可能性があるからである。また、シール剤１１をコードスイッチ端末まで充填する場合、コードスイッチ端末との接着性もよくなり、界面で剥離が起こりにくくなる。
【００３１】
さらに、ショアＡ硬度は２０〜６０の範囲内であることが最適である。これによれば、シール剤１１の破損・変形を確実に防止できると共に、ゴムカバー６の内面からの剥離も確実に防止できる。
【００３２】
ここで、シール剤１１として、ゴム硬度がショアＡ硬度で４５であるスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）からなるホットメルト樹脂（アイカ工業株式会社製、アイカメルトＨＸ−５５ＢＢ）１５を用い、これを２００℃で溶融し、ゴムカバー６の端末部に塗布を行ったコードスイッチ１を試作した。
【００３３】
このコードスイッチ１では、シール剤１１の硬化に要した時間は、４０秒であり、従来（シリコーン樹脂で約１日、２液混合型のウレタン樹脂で約４時間）と比較して非常に短い時間でシールが形成される。
【００３４】
そして、このコードスイッチ１を温度１００℃の環境下に５００時間放置したところ、ゴムカバー６とシール剤１１の界面に剥離はまったく見られず、良好な状態を保っていた。
【００３５】
以上のように、本実施の形態によれば、シール剤１１をホットメルト樹脂１５で構成したことによって、硬化時間を大幅に短縮することができる。これによって、製品の製造にかかる時間を大幅に短縮でき、効率的な製造を行うことができると共に、シール剤１１が硬化するまでに保管するスペースも必要としない。また、ホットメルト樹脂１５は、紫外線や可視光硬化樹脂のように光を当てなくても硬化するので、深さ方向への硬化性も良好である。
【００３６】
さらに、ホットメルト樹脂１５は、常温環境下に放置するだけで短時間で硬化するので、シール剤１１を加熱する必要がない。従って、コードスイッチ１にダメージを与える心配もなくなる。
【００３７】
また、シール剤１１としてホットメルト樹脂１５を用いても、そのゴム硬度をショアＡ硬度で１５〜８０の範囲内としたので、上述のように、シール性及び耐久性に優れた信頼性の高いコードスイッチ１を提供できる。
【００３８】
図４は本発明に係るコードスイッチの好適な他の実施の形態を示した側面図、図５は図４のコードスイッチのコードスイッチ本体を示した断面斜視図、図６は図４のコードスイッチのゴムカバーを示した断面図である。
【００３９】
本実施の形態に係るコードスイッチ２１は、絶縁体２２が円筒形状に形成され、その中空部２３内に４本の導電体２４が互いに所定間隔を隔てて設けられ、コードスイッチ本体２５が形成されている。このコードスイッチ本体２５を収容するゴムカバー２６も円筒形状に形成されている。
【００４０】
絶縁体２２は、内部に芯線（本実施の形態では複数）２７の周囲に導電樹脂２８を被覆して構成されている。導電樹脂２８は断面円形に形成され、絶縁体２２の中空部２３の内周面に沿って固定されている。絶縁体２２は、軸方向に沿って互いに螺旋状に配置されており、コードスイッチ２１の全方向からの押圧力の検知が可能となる。
【００４１】
各導電体２４の端部には、開閉駆動装置（図示せず）に繋がるリード線（図４参照）９が接続されている。
【００４２】
絶縁体２２、導電体２４及びゴムカバー２６の材質は、上記実施の形態のものと同様である。
【００４３】
本実施の形態では、ゴムカバー２６内にはコードスイッチ本体２５が挿入されて、ゴムカバー２６内部のコードスイッチ本体２５の先端側には、シール剤１１が塗布されるシール剤用空間１２が形成されている。一方、コードスイッチ本体２５の基端側（リード線９側）のゴムカバー２６端末部には、ゴムカバー２６の端部外側に、コードスイッチ本体２５に繋がるリード線９を覆うようにシール剤１１が塗布されている。
【００４４】
シール剤１１を構成する材質は、上記実施の形態と同様の材質からなり、ゴムカバー２６の材質や、コードスイッチ２１の使用環境等の条件に応じて適宜選択される。
【００４５】
またゴム硬度も上記実施の形態と同様であるが、コードスイッチ２１は全方向からの押圧力がかかることを考慮して、図１のコードスイッチ１よりも柔らかめに設定される。
【００４６】
ここで、シール剤１１として、ゴム硬度がショアＡ硬度で２０であるＳＥＢＳからなるホットメルト樹脂（アイカ工業株式会社製、アイカメルトＨＸ−５４ＢＢ）１５を用い、これを２００℃で溶融し、ゴムカバー２６の端末部に塗布を行ったコードスイッチ２１を試作した。
【００４７】
このコードスイッチ２１では、シール剤１１の硬化に要した時間は、５０秒であり、本実施の形態においても、従来と比較して非常に短い時間でシールが形成される。
【００４８】
そして、このコードスイッチ２１を温度−３０℃の環境下に３０分、８０℃の環境下に３０分放置を１サイクルとして、連続して５００サイクル放置したところ、ゴムカバー２６とシール剤１１の界面に剥離はまったく見られず、良好な状態を保っていた。
【００４９】
以上のように、本実施の形態によっても、硬化時間を大幅に短縮することができると共に、シール性及び耐久性に優れたコードスイッチ２１を得ることができるといった上記実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５０】
なお、ゴムカバー６を設けない場合は、図７に示すように、コードスイッチ本体５の両端部に、ホットメルト樹脂１５からなるシール剤１１を直接塗布するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係るコードスイッチの好適な実施の形態を示した側面図である。
【図２】図１のコードスイッチのコードスイッチ本体を示した断面斜視図である。
【図３】図１のコードスイッチのゴムカバーを示した断面図である。
【図４】本発明に係るコードスイッチの好適な他の実施の形態を示した側面図である。
【図５】図４のコードスイッチのコードスイッチ本体を示した断面斜視図である。
【図６】図４のコードスイッチのゴムカバーを示した断面図である。
【図７】他の形態のコードスイッチを示した側面図である。
【図８】従来のコードスイッチを示した側面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  コードスイッチ
２  絶縁体
３  中空部
４  導電体
５  コードスイッチ本体
６  ゴムカバー
１５  ホットメルト樹脂
２１  コードスイッチ
２２  絶縁体
２３  中空部
２４  導電体
２５  コードスイッチ本体
２６  ゴムカバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005149760.tif 000008
【図７】
2005149760.tif 000009
【図８】
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