(57)【要約】【課題】  １つの基板に高周波発振部品と、低周波発振部品とを実装する電子部品モジュールにおいて、ノイズを効果的に低減させることができる基板の構成を含む電子部品モジュールを提供する。【解決手段】  上記課題を解決するための電子部品モジュールは、高周波発振部品１６ａと、低周波発振部品１６ｄとを実装する多層構造の配線基板１０において、少なくとも４層の導電性パターン層１４ａ〜１４ｄを有し、前記多層構造の配線基板１０の一方の主面に配された表面パターン層１４ａに高周波発振部品１６ａを実装し、他方の主面に配された表面パターン層ｄに低周波発振部品１６ｄを実装し、上記それぞれの実装部品はそれぞれ近接する内部パターン層１４ｂ、１４ｃをグランド層とすることを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波発振部品と、低周波発振部品とを実装する多層構造の基板を含む電子部品モジュールにおいて、
少なくとも４層の導電性パターン層を有し、
前記導電性パターン層のうち、前記多層構造の基板の一方の主面に配された表面パターン層に高周波発振部品を実装し、
他方の主面に配された表面パターン層に低周波発振部品を実装し、
上記それぞれの実装部品はそれぞれ近接する内部導電性パターン層をグランド層とすることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記高周波発振部品のグランド層と前記低周波発振部品のグランド層とは、
１つの基板の両主面に別々に配されたベタなパターン層であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記高周波発振部品と前記低周波発振部品とは、それぞれ電気的に接続されることを特徴とした請求項１または請求項２に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュールに係り、特に、異なる発振周波数帯域を有する構成部品を１つの基板に実装する場合に好適な電子部品モジュールの基板構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、光通信等の端末に使用される電子部品モジュールには、入力信号と発振信号との周波数帯域の違い等により、低周波発振部品と、高周波発振部品とが分周器や逓倍器を介して混載実装されている。
【０００３】
従来、このような実装形態を採る電子部品モジュールでは、実装基板の一方の表面パターン層（表面層）に高周波発振部品と低周波発振部品とを混載実装するようにしている。このような構成の電子部品モジュールでは、高周波発振部品と、低周波発振部品との信号が互いに干渉しあい、相互の信号波形（信号）にノイズを生じさせるとともに基板自体が大型のものになってしまう。
【０００４】
このため、上記のような構成の電子部品モジュールでは、実装基板として多層基板を採用し、多層基板の中間層にストリップラインを設けるなどすることにより回路の小型化と共にノイズの低減を図るようにしている。
【０００５】
例えば特許文献１に記載された電子部品モジュールがそれである。特許文献１に記載の電子部品モジュールは、携帯電話等の移動通信端末等に使用される圧電制御発振回路が形成された圧電制御型発振器である。特許文献１に記載の電子部品モジュールは、多層構造の配線基板の一方の表面層に配されたパターン層に種々の電子部品を実装し、内部パターン層をストリップライン等とし、他方の表面層や内部のパターン層に配されたパターン電極をグランド電極として共有する構成を採っている。
【特許文献１】特開２００３−１４２９４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の電子部品モジュールのような基板構成では、電子部品を実装する表面層に近接する中間層に配されたパターン層をストリップラインとすることで、ノイズの低減を図っている。しかし、高周波発振部品と、低周波発振部品との実装面が同じ（近接している）こと、および高周波発振部品と低周波発振部品との間において、グランド層を共有していることにより、ノイズの低減を思うほどに実現することができず、各々の信号の波形に乱れが生じてしまうことがある。
【０００７】
本発明では、１つの基板に高周波発振部品と、低周波発振部品とを実装する電子部品モジュールであっても、双方の波形に生じるノイズを効果的に低減させることができる電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための本発明に係る電子部品モジュールは、高周波発振部品と、低周波発振部品とを実装する多層構造の基板を含む電子部品モジュールにおいて、少なくとも４層の導電性パターン層を有し、前記導電性パターン層のうち、前記多層構造の基板の一方の主面に配された表面パターン層に高周波発振部品を実装し、他方の主面に配された表面パターン層に低周波発振部品を実装し、上記それぞれの実装部品はそれぞれ近接する内部導電性パターン層をグランド層とすることを特徴とする。
【０００９】
電子部品モジュールを上記のようにすることにより、高周波発振部品と低周波発振部品とで接続されるグランド層がそれぞれ異なることとなるため、相互の信号の干渉を抑制することができ、信号に生ずるノイズの発生を低減させることができる。また、高周波発振部品と、低周波発振部品との実装位置を物理的に離反させることができるため、相互の干渉を抑えることができ、ノイズの発生を低減させることができる。さらに、グランド層は一般的にストリップラインよりもノイズの低減効果が高いため、高周波発振部品と、低周波発振部品とのそれぞれを実装した表面層に近接するパターン層をグランド層としたことにより、ノイズの発生を低減することができる。
【００１０】
また、前記高周波発振部品のグランド層と前記低周波発振部品のグランド層とは、１つの基板の両主面に別々に配されたベタなパターン層であるようにすると良い。
このような構成とすることにより、高周波発振部品のグランド層と低周波発振部品のグランド層とを物理的に離反させることができる。
【００１１】
また、前記高周波発振部品と前記低周波発振部品とは、それぞれ電気的に接続されるようにすると良い。
高周波発振部品と低周波発振部品とが電気的に接続されることにより、基板の表裏面に電子部品を実装した場合であっても、１つのモジュールとして構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の電子部品モジュールに係る実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明に係る一部の実施形態であって、本発明は、その主要部を変えない限りにおいて種々の形態のものを含むものとする。
【００１３】
図１は本発明の電子部品モジュールの基板構成に係る実施形態を示す断面構成図である。本実施形態の配線基板１０は、絶縁材料からなる三層の基板１２ａ、１２ｂ、１２ｃと、前記基板１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）の両主面に配され、前記基板１２と交互に積層される、導電性材料からなる４層の導電性パターン層（パターン層）１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとを基本構成とする。
【００１４】
上記配線基板１０において、基板１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、ガラスとエポキシ樹脂とから構成されるガラスエポキシ基板（ガラエポ基板）等を採用すれば良い。
また、上記導電性パターン１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは、銅、銀、金等といった一般的な配線素材によれば良い。
【００１５】
上記のような配線基板１０には、表裏それぞれの表面パターン層１４ａ、１４ｄに電子部品が実装される。例えば一方の表面パターン層１４ａには高周波を発振するための電子部品である高周波発振部品１６ａが実装され、他方の表面パターン層１４ｄには低周波を発振するための部品である低周波発振部品１６ｄが実装される。
【００１６】
本実施形態の配線基板１０に実装される電子部品の例を図２に示し、説明する。なお、本実施形態の配線基板１０に実装される電子部品モジュールは、網同期用の発振器として使用されるクロック整形器を一例に挙げて説明する。
【００１７】
図２において、クロック整形器１００は、基準信号を選択するクロック信号選択部１１０と、所望の周波数の信号を発振する発振回路部１２０とより構成される。
【００１８】
前記クロック信号選択部１１０は、外部からの受信クロック信号ｆｒｅｖと予備クロック信号ｆｂｋとを監視・選択する第１クロック信号選択部１１２と、第１クロック信号選択部１１２で選択されたクロック信号ｆ0と水晶発振回路１１４からのクロック信号ｆ1とを監視・選択する第２クロック信号選択部１１６とから成る。
【００１９】
前記第１クロック信号選択部１１２は、受信クロック信号ｆｒｅｖの欠損を検知した場合、予備クロック信号ｆｂｋを選択する。また、前記第２クロック信号選択部１１６は、第１クロック信号選択部１１２からのクロック信号ｆ0の欠損を検知した場合に、水晶発振回路１１４からのクロック信号ｆ1を選択する。
【００２０】
前記発振回路部１２０は、クロック信号選択部１１０からのクロック信号ｆ2と後述する電圧制御型発振回路１２６からの帰還ループ用出力信号ｆｒとを比較し、比較結果に基づいた位相差信号ｆｄを生成する位相比較部１１２と、位相差信号ｆｄを平滑化し制御電圧Ｖｃとして出力するループフィルタ１２４と、この制御電圧Ｖｃに応じて出力信号の周波数が変化する電圧制御型発振回路１２６とから成る。
【００２１】
尚、電圧制御型発振回路１２６は、ＡＴカット型水晶振動子を用いた電圧制御型水晶発振回路と、ＳＡＷ共振子を用いた電圧制御型ＳＡＷ発振回路とのいずれでもよい。本実施例においては、ＳＡＷ共振子を用いた電圧制御型ＳＡＷ発振回路の場合について図示した。
【００２２】
本実施例におけるクロック整形器１００は、位相比較部１２２の前段に２つのクロック信号選択部を設けている。受信クロック信号ｆｒｅｖに欠損が発生した場合、第１クロック信号選択部１１２で、これを検出し受信クロック信号から予備クロック信号に切り換える。さらに、予備クロック信号ｆｂｋに欠損が発生した場合、第２クロック信号選択部１１６でこれを検出し、クロック整形器１００が保有する水晶発振回路１１４からのクロック信号ｆ1に切り換えて、障害が復旧するまでの同期補償を行うというものである。
【００２３】
障害発生時にそれぞれのクロック信号選択部で受信クロック信号ｆｒｅｖや予備クロック信号ｆｂｋのそれぞれに欠損が検出された場合には、予備クロック信号ｆｂｋや水晶発振回路１１４からのクロック信号ｆ1へのクロック信号の切り換えが行われる。
【００２４】
上記のような発振回路では例えば、水晶発振回路１１４を含むクロック信号選択部１１０は低周波発振部品１６ｄ、電圧制御型発振回路１２６を含む発振回路部１２０は高周波発振部品１６ａと規定し、上述した配線基板１０のそれぞれの表面パターン層１４ａ、１４ｂへ実装する。
【００２５】
上記のように配線基板１０の表裏となる表面パターン層１４ａ、１４ｂのそれぞれに実装された電子部品１６（１６ａ、１６ｂ）は、前記配線基板１０にビア１８を設けるなどして、双方の回路を電気的に接続するようにすると良い。これにより、配線基板１０の表裏面に実装されたそれぞれの電子部品を一のモジュールとして扱うことができる。
【００２６】
上述のように、配線基板１０の一方の表面パターン層１４ａに実装された高周波発振部品１６ａと、他方の表面パターン層１４ｄに実装された低周波発振部品１６ｄとは、それぞれ近接する内部パターン層１４ｂ、１４ｃをグランド電極（グランド層）とする。なお、グランド層への接地は、ビア２０ａ、２０ｄを設けるようにすれば良い。
【００２７】
上記のような電子部品モジュールの基板構成によれば、高周波発振部品１６ａと、低周波発振部品１６ｄとにおいてそれぞれの接地するグランド層を別個にしたことにより、相互の信号の干渉を抑制することができ、信号に生ずるノイズを低減することができる。
【００２８】
また、高周波発振部品１６ａ、低周波発振部品１６ｂのそれぞれのグランド層１４ｂ、１４ｃを表面パターン層１４ａ、１４ｄの直下（近接位置）に配したことによっても、ノイズの低減効果を得ることができる。さらに、高周波発振部品１６ａと低周波発振部品１６ｄとを実装する位置関係を物理的に離反させることができるため、相互の間に生ずるノイズを低減させることができる。
上記実施形態では、配線パターン層を４層としたが、さらに層数を増やした場合であっても、本発明に係る基板の構成を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の電子部品モジュールの基板構成に係る実施の形態を示す断面図である。
【図２】本実施形態の配線基板に実装する電子部品モジュールの例を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０………配線基板、１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）………基板、１４ａ、１４ｄ………表面パターン層、１４ｂ、１４ｃ………内部パターン層、１６ａ………高周波発振部品、１６ｄ………低周波発振部品、１８、２０ａ、２０ｄ………ビア。
【図１】
2005302823.tif 000003
【図２】
2005302823.tif 000004