(57)【要約】【課題】  半田ボール等の異物除去の必要性の正確な判断が容易な実装構造体、その実装構造体の製造方法、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。【解決手段】  フレキシブル基板２６やプリント基板２７等の表面上に異物の径を判定できる判定用マーク２９を設けたので、半田ボール３８等の異物除去の必要性の正確な判断が極めて容易となった。すなわち、今まで除去する必要のある大きさかどうかの判断が、測長機を用いていちいち判定するか検査する人の記憶に頼らざるを得なかったが、本発明により判定する異物が付着しているフレキシブル基板２６やプリント基板２７の表面に比較判定できる判定用マーク２９が設けられているので、測長機を用いていちいち判定する必要がなく、検査する人の記憶に頼らずに正確、迅速に除去する必要があるか否かを判断することができる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される基板と、
前記基板上の前記電子部品が実装される側に形成され、前記基板上の異物の径を判定するためのマークと
を具備することを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
前記異物は、前記電子部品を前記基板上に半田で実装する際に飛散った半田ボールであることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
【請求項３】
前記マークは、前記基板上に複数分散して形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の実装構造体。
【請求項４】
前記マークは複数のサイズからなり、その複数のサイズのマークは互いに近接して形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記マークは、略円形に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記基板上には、電気検査用のパットが更に設けられ、
前記マークは、前記電気検査用のパットと同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項７】
前記マークは、前記半田ボールと異なる色で形成されていることを特徴とする請求項２から請求項６のうちいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項８】
電子部品が実装される基板上に電気検査用のパットを形成する工程と、
前記電気検査用のパットを形成する工程と同時に、かつ、前記電気検査用のパットの形成と同じ形成方法により前記基板上の異物の径を判定するためのマークを前記基板上の前記電子部品が実装される側に形成する工程と
を具備することを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項９】
請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の実装構造体又は請求項８に記載の実装構造体の製造方法により製造された実装構造体を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
電気光学材料を保持する基板と、電子部品が半田により実装されたフレキシブル配線基板とを備えた電気光学装置において、
前記フレキシブル配線基板上の前記電子部品が実装された側には、電気検査用のパットと、
前記電気検査用のパットと同じ材料で形成されており、前記基板上の異物である半田ボールの径を判定するためのマークとが形成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機に用いられる実装構造体、その実装造体の製造方法、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置が広く用いられており、そのＩＣや抵抗等の電子部品をプリント基板等に実装する方法としてＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）がある。
【０００３】
しかし、ＳＭＴによる電気光学装置の製造プロセスでは、リフロー後に端子間等の絶縁抵抗劣化等を防止するために、飛散った半田である半田ボール等の異物を環境に配慮して除去する必要があり、その方法として幾つか提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平６−６０２５号公報（段落[００１０]から[００１５]、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の方法等によっても完全に半田ボール等の異物を基板表面から除去することは、多種多様なプリント基板等が現れる中で容易なことではなく結局目視で検査する必要性が生じる。
【０００５】
一方、半田ボール等の異物の大きさによっては実際上コストをかけ基板表面から除去するまでもない場合もあることから、まず除去する必要のある大きさのものかどうか測長機等を使用して判定し、除去する必要があると判断された場合にその場で例えば手作業で除去することも考えられたが、正確性、コスト及び迅速性の点等から問題があった。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、半田ボール等の異物除去の必要性の正確な判断が容易な実装構造体、その実装構造体の製造方法、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る実装構造体は、電子部品が実装される基板と、前記基板上の前記電子部品が実装される側に形成され、前記基板上の異物の径を判定するためのマークとを具備することを特徴とする。
【０００８】
ここで、「電子部品」とは、例えばＩＣや抵抗等のことであり、「基板」とは、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板やＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）のことである。
【０００９】
本発明は、基板上に異物の径を判定できるマークを設けることとしたので、極めて容易に半田ボール等の異物除去の正確な判断が可能となった。すなわち、今まで除去する必要のある大きさかどうかの判断が、測長機を用いていちいち判定するか検査する人の記憶に頼らざるを得なかったが、本発明により判定する異物が在る基板表面に比較判定できるマークが在るので、検査する人の記憶に頼る必要がなく正確、迅速に除去する必要があるか否かを判断することができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記異物は、前記電子部品を前記基板上に半田で実装する際に飛散った半田ボールであることを特徴とする。これにより、電子部品等の絶縁抵抗劣化をきわめて容易に防止できる。ここで、「半田ボール」とは、例えば電子部品を半田ペースト等で基板に表面実装する際に、周りに飛散った半田の塊のことである。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記マークは、前記基板上に複数分散して形成されていることを特徴とする。これにより、基板表面の何処に半田ボール等が付着しても直ちにその大きさを判定でき、例えば除去する必要があるか否かの判断が極めて容易となる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記マークは複数のサイズからなり、その複数のサイズのマークは互いに近接して形成されていることを特徴とする。これにより、一枚の基板に半田ボール等の除去の必要性を判断すべき規格が、複数ある場合も夫々に対応して大きさを判定することが可能であり、製造コストの軽減が図れる。また、それぞれ異なる規格である複数の製品に搭載される一種の基板においても複数の規格に合わせた測定が可能となり、製造コストの面から有利である。さらに、例えば、複数の種類のマークを徐々にその径が大きくなるように形成、配置することで複数の径の異物を測定することが可能となる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記マークは、略円形に形成されていることを特徴とする。これにより、異物が例えば半田ボールである場合にマークがその形と似た形となり、より判定が正確且つ容易となる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記基板上には、電気検査用のパットが更に設けられ、前記マークは、前記電気検査用のパットと同じ材料で形成されていることを特徴とする。これにより、電気検査用のパットとマークとを同様の方法により同時に形成でき、製造コストの低減が図れる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記マークは、前記半田ボールと異なる色で形成されていることを特徴とする。これにより、半田ボールとマークとを容易に区別することができることとなる。
【００１６】
本発明の他の観点にかかる実装構造体の製造方法は、電子部品が実装される基板上に電気検査用のパットを形成する工程と、前記電気検査用のパットを形成する工程と同時に、かつ、前記電気検査用のパットの形成と同じ形成方法により前記基板上の異物の径を判定するためのマークを前記基板上の前記電子部品が実装される側に形成する工程とを具備することを特徴とする。
【００１７】
本発明は、基板上に電気検査用のパットを形成する工程と同時に、かつ、同じ形成方法により基板上の異物の径を判定するマークを形成することとしたので、製造工程を少なくして製造コストを低減できる。
【００１８】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置は、上述の実装構造体及び実装構造体の製造方法により製造された実装構造体を備えることを特徴とする。
【００１９】
本発明は、半田ボール等の異物除去の必要性の正確な判断のためにその異物の径を容易に判定可能な実装構造体を備えるので、製造コストを低く抑えながら絶縁抵抗の劣化等を防止する電気光学装置を提供することができる。
【００２０】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置は、電気光学材料を保持する基板と、電子部品が半田により実装されたフレキシブル配線基板とを備えた電気光学装置において、前記フレキシブル配線基板上の前記電子部品が実装された側には、電気検査用のパットと、前記電気検査用のパットと同じ材料で形成されており、前記基板上の異物である半田ボールの径を判定するためのマークとが形成されていることを特徴とする。
【００２１】
本発明は、基板上に異物の径を判定できるマークを設けることとしたので、極めて容易に半田ボール等の異物除去の正確な判断が可能となった。すなわち、今まで除去する必要のある大きさかどうかの判断が、測長機を用いていちいち判定するか検査する人の記憶に頼らざるを得なかったが、本発明により判定する異物が在る基板表面に比較判定できるマークが在るので、検査する人の記憶に頼る必要がなく正確、迅速に除去する必要があるか否かを判断することができ、製造コストを低く抑えながら絶縁抵抗の劣化等を防止する電気光学装置を提供することが可能となった。
【００２２】
また、判定用マークが電気検査用のパットと同じ材料で形成されているので電気検査用のパットとマークとを同様の方法により同時に形成でき、電気光学装置の製造コストの低減が図れる。
【００２３】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述の電気光学装置を備えることを特徴とする。
【００２４】
本発明は、製造コストを低く抑えながら絶縁抵抗の劣化等を防止する電気光学装置を備えるので、より製造コストを低く抑え品質の高い電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置の例として液晶装置、具体的には反射半透過型のパッシブマトリックス方式の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２６】
（第１の実施形態）
【００２７】
図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図及び図４は半田ボール等の除去の必要性判断の説明図である。
【００２８】
（液晶装置の構成）
【００２９】
液晶装置１は、例えば図１の示すように液晶パネル２と、該液晶パネル２に接続された実装構造体としての回路基板３を有する。ここで、液晶装置１には回路基板３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
【００３０】
液晶パネル２は、図１及び図２に示すようにシール材４を介して貼り合わされた一対の基板である第１の基板５及び第２の基板６と、両基板の隙間に封入された電気光学材料、例えばＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶７とを有する。
【００３１】
第１の基板５には、例えば図１及び図２に示すように液晶側表面に複数のセグメント電極８が所定のパターンで形成されており、そのセグメント電極８の上（液晶側）にはオーバーコート層９が形成され、更にその上に配向膜１０が形成されている。また、第１の基板５の外側（液晶７と反対側）には偏光板１１等が配置されている。
【００３２】
一方、第２の基板６には、例えば図１及び図２に示すように液晶側表面に、複数のコモン電極１２が所定のパターンで形成されており、そのコモン電極１２の上（液晶側）にはオーバーコート層１３が形成され、更にその上に配向膜１４が形成されている。また、第２の基板６の外側（液晶７と反対側）には偏光板１５等が配置されている。
【００３３】
尚、第１の基板５及び第２の基板６のいずれか一方の内側表面には図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等を形成する。
【００３４】
ここで、第１の基板５及び第２の基板６は、図１及び図２に示すように例えばガラスや合成樹脂といった光透過性材料から形成された板状部材であり、第１の基板５は他方の基板に対し外側へ突出した張出し領域（以下「張出し部」という。）１６を有している。
【００３５】
セグメント電極８は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の透明導電材料により形成されており、図１及び図２に示すように一方向（図中のＹ軸方向）で平行になるようにストライプ形状で複数形成されている。
【００３６】
また、コモン電極１２はセグメント電極８と同様にＩＴＯ等の透明導電材料でストライプ状に複数形成されているが、図１及び図２に示すようにセグメント電極８と交差するように図中のＸ軸方向に形成されている。これらのセグメント電極８及びコモン電極１２が交差する所が像を表示する画素となる。
【００３７】
尚、図１及び図２ではセグメント電極８及びコモン電極１２等を判り易くするために各電極等の間隔を実際より広く模式的に表しているが、実際は非常に狭い間隔で多数本形成されている。
【００３８】
また、オーバーコート層９，１３は例えば酸化ケイ素、酸化チタン又はこれらの混合物により形成され、配向膜１０，１４は例えばポリイミド系樹脂により形成される。
【００３９】
次に、張出し部１６は、図１及び図２に示すようにセグメント電極８及びコモン電極１２がシール材４で囲まれる領域（以下「液晶領域」という。）から当該張出し部１６に夫々延びている電極部分であるセグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８、その各電極用配線に例えば液晶駆動用電流を供給する電子部品である液晶駆動用ＩＣ１９等を有する。
【００４０】
また、張出し部１６は液晶駆動用ＩＣ１９の実装面に対応する第１の基板５上の実装領域内に設けられた複数の電極用端子２０、更に回路基板３からの電流を液晶駆動用ＩＣ１９に入力する複数の入力用端子２１を有する。この電極用端子２０はセグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８に夫々電気的に接続されている。
【００４１】
更に張出し部１６は、回路基板３からの電流を受取る外部用端子２２、その外部からの電流を入力用端子２１に供給する入力用配線２３等を有する。
【００４２】
尚、セグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８は例えばセグメント電極８及びコモン電極１２と同様ＩＴＯ等の透明導電材料で形成されている。
【００４３】
液晶駆動用ＩＣ１９は、例えば回路基板３及び入力用配線２３を介して表示画像等に関わる各種の信号を受信すると、この信号に応じた駆動信号を生成するものであり、その駆動信号はセグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８に供給される。
【００４４】
液晶駆動用ＩＣ１９は、図１に示すようにＸ軸方向に長辺が来るように略長方形の外形を有し、その張出し部１６への実装面である裏面には電極用端子２０と入力用端子２１とに電気的に接続するための複数のバンプ２４を有する。この電気的接続には、例えば電極用端子２０及び入力用端子２１とバンプ２４との間にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）２５を介して行われている。
【００４５】
次に、回路基板３は例えば図１及び図２に示すように基板としてのフレキシブル基板２６及びプリント基板２７、そのフレキシブル基板２６及びプリント基板２７上に実装された電子部品としての抵抗２８等及びそのフレキシブル基板２６及びプリント基板２７の表面に形成された半田ボール等の異物の径を判定し、除去の必要性の判断に用いる判定用マーク２９を有する。
【００４６】
ここで、フレキシブル基板２６は例えば図１、図２及び図３に示すように可撓性を有するフイルム状のベース基材３０、ベース基材３０の張出し部側の端に出力用端子３１、その出力用端子に電気的に接続された銅（Ｃｕ）等から形成された配線パターン３２、その配線パターン３２に電気的に接続された抵抗２８等と電気的に接続するための接続用端子３３，３４等を有する。
【００４７】
また、該出力用端子３１は例えば外部接続用ＡＣＦ３５を介し液晶パネル２の張出し部１６の外部用端子２２に電気的に接続されており、フレキシブル基板２６の反対側の端にはプリント基板２７の図示しない出力用端子と電気的に接続するための外部用端子３６が配線パターン３２に電気的に接続されている。
【００４８】
尚、外部接続用ＡＣＦ３５はＡＣＦ２５とほとんど同様の構成であるが、必要に応じて導電粒子の大きさ等を変えてある。
【００４９】
抵抗２８は、例えば図３に示すように両端にベース基材３０上の配線パターン３２の接続用端子３３，３４と電気的に接続するための抵抗用端子３７を有し、その電気的接続は接続用端子３３，３４と抵抗用端子３７とを半田で接続するＳＭＴ方式による。その表面実装の際に例えば図３及び図４に示すように飛散った半田の塊である半田ボール３８（小さい方の半田ボール３８ａ，大きい方の半田ボール３８ｂ）が溶解した半田の溶解半田３９の近傍に付着している。
【００５０】
また、判定用マーク２９は例えば図４に示すようにベース基材３０の表面上に（図面上では紙面の裏側の電子部品の実装面側に）配線パターン３２や実装された電子部品の抵抗２８等を避け、形成されている。
【００５１】
その判定用マーク２９は、例えば端子間や配線間等で絶縁抵抗を劣化させない異物の大きさの限界を定めた規格の大きさ、直径Ｃの円の形状に形成されている。この規格の大きさ（直径Ｃ）は、端子や配線の間隔の大きさや異物等の材質等により最も適切な限界の大きさが定められるものである。例えば０．１ｍｍから０．２ｍｍぐらいの間で定められた一つの直径（例えばＣ＝０．１ｍｍ）である。勿論、円の形状に限られるものではなく半田ボール３８等の大きさを比較し判定できれば良く、例えば所定の大きさの矩形状であっても良い。
【００５２】
更にその判定用マーク２９は、ベース基材３０の表面上に分散して配置されており、少なくとも最も半田ボール３８が飛散り易い電子部品の近傍に複数配置されている。これにより、半田ボール３８と判定用マーク２９とを容易に比較することができ、いちいち測長機で測る必要もなく極めて簡単で、かつ、正確に異物の径を判定でき異物除去の必要性を判断できることとなる。
【００５３】
また、判定用マーク２９は同じベース基材３０に基板上に形成された配線パターンの断線等の電気検査用に形成される電気検査用パット４０と同じ材料、例えば銅（Ｃｕ）で形成されている。これにより、電気検査用パット４０と同時に形成でき製造コストの軽減を図れる。なお、電気検査用パットは配線パターンと同時形成すると製造が容易である。
【００５４】
更に判定用マーク２９は、半田ボール３８と異なる色に着色してもよい。これにより、判定用マークをより確実に特定できる。また、判定用マーク２９は、電気検査用パット４０とも異なる色に着色してもよい。これにより、電気検査用パット４０が仮に判定用マーク２９の径と近似した径となったときも容易にその区別をすることができる。
【００５５】
次に、プリント基板２７は例えば図１、図３及び図４に示すようにフレキシブル基板側の端に図示しない出力用端子４１、その出力用端子に電気的に接続された銅（Ｃｕ）等から形成された配線パターン４２、その配線パターン４２に電気的に接続された抵抗２８等と電気的に接続するための接続用端子４３，４４を有し、そのプリント基板上には抵抗、判定用マーク等を有する。
【００５６】
また、該出力用端子４１は例えば外部接続用ＡＣＦ３５を介しフレキシブル基板２６の外部用端子３６に電気的に接続されている。
【００５７】
尚、プリント基板２７に実装された抵抗２８及び形成された判定用マーク２９は、フレキシブル基板２６に実装された抵抗２８及び形成された判定用マーク２９と略同様であるので同じ符号を付しその説明は省略する。
【００５８】
（液晶装置の製造方法）
【００５９】
次に、液晶装置１の製造方法を簡単に説明する。
【００６０】
まず、第１の基板５上にセグメント電極８の材料であるＩＴＯ等をスパッタリング法により被着し、フォトリソグラフィ法によってパターニングして図１及び図２のようにＹ軸方向でストライプ状に、セグメント電極８を形成する。また、その上にオーバーコート層９を形成し、更にその上に配向膜１０を形成し、ラビング処理を施して第１の基板側を形成する。尚、このセグメント電極８を形成する際に、張出し部１６のセグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８、入力用配線２３等を同時に形成してもよい。
【００６１】
次に、第２の基板６上に同様にしてコモン電極１２を図１及び図２のようにＸ軸方向にストライプ状に形成し、更にオーバーコート層１３及び配向膜１４を形成し、第２の基板側を形成する。
【００６２】
また、第２の基板６上にギャップ材４５をドライ散布等により散布し、シール材４を介して第１の基板側と第２の基板側とを貼り合わせる。その後、シール材４の開口部から液晶７を注入し、シール材４の開口部を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止する。更に偏光板１１，１５等を第１の基板５及び第２の基板６の各外面に貼着等の方法により取り付ける。
【００６３】
更にＡＣＦ２５を例えば図２に示すように張出し部１６の液晶駆動用ＩＣ１９の実装領域に電極用端子２０及び入力用端子２１等を覆うように配置し、貼着する。
【００６４】
そして、そのＡＣＦ２５の上に該電極用端子等に対応してバンプ２４が位置するように液晶駆動用ＩＣ１９を配置し、該液晶駆動用ＩＣ１９を押圧しＡＣＦ２５を加熱する。すると、例えばバンプ２４と電極用端子２０及び入力用端子２１との間に導電粒子が挟まれ、単一方向の導電性を持ち、バンプ２４と電極用端子２０及び入力用端子２１とが夫々電気的に接続される。
【００６５】
次にフレキシブル基板２６のベース基材３０上にスパッタリング法及びフォトリソグラフィ法等により出力用端子３１、配線パターン３２、接続用端子３３，３４、外部用端子３６、電気検査用パット４０及び判定用マーク２９等を形成する。この際、電気検査用パット４０と判定用マーク２９とは同じ材料、例えば銅（Ｃｕ）であるので、同時に形成し製造工程を少なくでき、製造コストの軽減を図れる。勿論、判定用マーク２９の材料は銅（Ｃｕ）に限られるものではなく、例えば樹脂等で形成してもよい。これにより、多種多様な液晶装置等に対応できる。
【００６６】
そして、接続用端子３３，３４の上に半田ペーストを例えばスクリーン印刷により形成し、更にその上に抵抗２８の抵抗用端子３７が位置するように配置する。その後、所定温度のリフロー炉により図３に示すように半田を溶解させ、抵抗２８の抵抗用端子３７と接続用端子３３，３４とを夫々溶解半田３９で電気的に接続する。
【００６７】
次に、プリント基板２７もフレキシブル基板２６と略同様に出力用端子、配線パターン４２、接続用端子４３，４４、外部用端子（図示しない）、電気検査用パット４０及び判定用マーク２９等を形成し、抵抗２８等を半田ペースト、リフロー炉等により表面実装（ＳＭＴ）して抵抗２８の抵抗用端子３７と接続用端子４３，４４とを夫々溶解半田３９で電気的に接続する。
【００６８】
そして、フレキシブル基板２６及びプリント基板２７の外観検査をし、例えば半田ボール３８の除去の必要性を判断する。
【００６９】
例えば、図４に示すように電子部品である抵抗２８の溶解半田３９の近傍に小さい方の半田ボール３８ａ（例えば直径Ｄ＝０．０５ｍｍ）と大きい方の半田ボール３８ｂ（例えば直径Ｅ＝０．１５ｍｍ）とが付着しているとすると、その近傍に形成されている判定用マーク２９（直径Ｃ＝０．１ｍｍ）と夫々ルーペ等の拡大鏡による目視で比較すると明らかに小さい方の半田ボール３８ａは、判定用マーク２９と比較して径が小さくて特に除去の必要はないことがわかる。
【００７０】
一方、大きい方の半田ボール３８ｂは、判定用マーク２９と比較して明らかに径が大きく除去の必要があることがわかる。
【００７１】
このように、判定用マーク２９を用いることにより一つ一つ測長機で測らなくても半田ボール３８等の異物の径を判定できる。これにより、異物除去の必要性を簡単に、かつ、正確に判断できる。すなわち、Ｄ（０．０５ｍｍ）<Ｃ（０．１ｍｍ）<Ｅ（０．１５ｍｍ）であることが拡大鏡を使用し目視するだけで直ちに判定でき、その判定に基づき判定用マーク２９より大きい半田ボール３８ｂが、除去する必要があると判断できる。
【００７２】
その結果、端子間や配線間の絶縁抵抗の劣化を来たす大きさの半田ボール３８等の異物を特定できるので，例えば検査をする者がその場で直ちに異物を除去することができる。
【００７３】
次に、異物の除去が終わったフレキシブル基板２６の一端を液晶パネル２の外部用端子２２に例えば外部接続用ＡＣＦ３５を介し電気的に接続し、そのフレキシブル基板２６の他端の外部用端子３６を異物の除去が終わったプリント基板２７の一端に電気的接続をする。
【００７４】
そして最後に、その他の照明装置やケース体等を取り付けて電気光学装置である液晶装置１が完成する。
【００７５】
このように本実施形態によれば、フレキシブル基板２６やプリント基板２７等の表面上に異物の径を判定できる判定用マーク２９を設けたので、半田ボール３８等の異物除去の必要性の正確な判断が極めて容易となった。すなわち、今まで除去する必要のある大きさかどうかの判断が、測長機を用いていちいち判定するか検査する人の記憶に頼らざるを得なかったが、本発明により判定する異物が付着しているフレキシブル基板２６やプリント基板２７の表面に比較判定できる判定用マーク２９が設けられているので、測長機を用いていちいち判定する必要がなく、検査する人の記憶に頼らずに正確、迅速に除去する必要があるか否かを判断することができる。
【００７６】
また、判定用マーク２９は、フレキシブル基板２６やプリント基板２７等の表面に複数分散して形成されているので、フレキシブル基板２６やプリント基板２７等の表面の何処に半田ボール等が付着しても直ちにその径の大きさを判定でき、例えば除去する必要があるか否かの判断が極めて容易となる。
【００７７】
更にフレキシブル基板２６やプリント基板２７等の表面には、電気検査用パット４０が更に設けられ、判定用マーク２９は、例えば電気検査用パット４０と同じ材料で形成されているので、電気検査用パット４０と判定用マーク２９とを同様の方法により同時に形成でき、製造コストの低減が図れる。
【００７８】
また、判定用マーク２９は、半田ボール３８と異なる色に着色してもよく、異なる色にすることにより判定用マークをより確実に特定できる。また、判定用マーク２９は、電気検査用パット４０とも異なる色に着色してもよい。これにより、電気検査用パット４０が仮に判定用マーク２９の径と近似した径となったときも容易にその区別をすることができる。
【００７９】
（第２の実施形態）
【００８０】
次に、本発明に係る液晶装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態においては、判定用マークが複数のサイズで構成されている点が第１の実施形態と異なるのでその点を中心に説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【００８１】
図５は本発明の第２の実施形態に係る半田ボール等の除去の必要性の判断の説明図である。
【００８２】
（液晶装置の構成）
【００８３】
液晶装置１０１のフレキシブル基板１２６の判定用マーク１２９（１２９ａ，１２９ｂ）は、例えば図５に示すようにサイズの異なる２つの円形状が近接して形成されている。
【００８４】
具体的には、判定用マーク１２９はベース基材３０の表面上に（図面上では紙面の裏側の電子部品の実装面側に）配線パターン３２や実装された電子部品の抵抗２８等を避け、形成されている。
【００８５】
また、判定用マーク１２９は例えば図５に示すように端子間や配線間等で絶縁抵抗を劣化させない異物の大きさの限界を定めた規格の大きさ、直径Ｆと直径Ｇの２種類の径の異なる円の形状に形成されており、夫々が互いに近接して配置されている。この規格の大きさ（直径Ｆ、直径Ｇ）は、端子や配線の間隔の大きさや異物等の材質等により最も適切な限界の大きさが定められるものである。例えば０．１ｍｍから０．２ｍｍぐらいの間で定められ、小さい径の方の直径Ｆ（例えば０．１ｍｍ）の判定用マーク１２９ａ、大きい径の方の直径Ｇ（例えば０．１５ｍｍ）の判定用マーク１２９ｂを有することとなる。
【００８６】
更にその判定用マーク１２９（１２９ａ，１２９ｂ）は、ベース基材３０の表面上に分散して配置されており、少なくとも最も半田ボール１３８（１３８ａ，１３８ｂ，１３８ｃ）が飛散り易い電子部品の近傍に複数配置されている。これにより、半田ボール１３８と判定用マーク１２９とを容易に比較することができ、いちいち測長機で測る必要もなく極めて簡単で、かつ、正確に異物の径を判定でき異物除去の必要性を判断可能となる。
【００８７】
また、判定用マーク１２９は同じベース基材３０に断線等の電気検査用に形成される電気検査用パット４０と同じ材料、例えば銅（Ｃｕ）で形成されている。これにより、電気検査用パット４０と同時に形成でき製造コストの軽減を図れる。
【００８８】
更に判定用マーク１２９は、半田ボール１３８と異なる色に着色してもよい。これにより、判定用マークをより確実に特定できる。また、判定用マーク１２９は、電気検査用パット４０とも異なる色に着色してもよい。これにより、電気検査用パット４０が仮に判定用マーク１２９の径と近似した径となったときも容易にその区別をすることができる。
【００８９】
また、直径Ｆの判定用マーク１２９ａと直径Ｇの判定用マーク１２９ｂとを区別するために相互に異なる色彩を付してもよい。これにより、２つの判定用マーク１２９のどちらと比較すべきかが明確となり、より正確に半田ボール１３８等の除去の必要性を判断できることとなる。
【００９０】
尚、プリント基板１２７についてもサイズの異なる２つの円形状の判定用マーク１２９ａ，１２９ｂがその表面上に設けられているが、フレキシブル基板１２６と同様であるのでその説明は省略する。
【００９１】
また、判定用マーク１２９は上述のように２つのサイズの異なる種類に限られるものではなく、例えば３つ、４つなどの複数の径の異なる円を近接して設けてもよい。これにより、同じ基板上等で３つ以上の異物の許容限度の規格が存在する場合やより共用化を図る必要があるときも対応できることとなり、更に製造コストの低減化等が図れる。
【００９２】
更に判定用マーク１２９は、例えば異なる形状を複数有するものであってもよい。例えば円形のマークと矩形のマークが近接して設けてあるようなものでもよい。これにより、異物の形状に合わせ最もよいマークの形状を選択できより除去の必要性の判断が容易、かつ、低コストにできる。
【００９３】
（液晶装置の製造方法）
【００９４】
本実施形態にかかる液晶装置の製造方法は、略第１の実施形態と同様であるが判定用マークが複数のサイズで構成されている点が第１の実施形態と異なるのでその点を中心に説明する。
【００９５】
第１の実施形態と同様に液晶パネル２を製造し、フレキシブル基板１２６及びプリント基板１２７の表面上に夫々例えば出力用端子、配線パターン３２、電気検査用パット４０及び２つのサイズの判定用マーク１２９ａ，１２９ｂ等を形成し、半田ペースト等により抵抗２８等の電子部品を表面実装（ＳＭＴ）して、抵抗２８等と配線パターン３２等とを電気的に接続する。
【００９６】
次に、フレキシブル基板１２６及びプリント基板１２７の外観検査をし、半田ボール等の除去の必要性を判断する。
【００９７】
例えば、図５に示すように電子部品である抵抗２８ａの溶解半田３９の近傍に小さい方の半田ボール１３８ａ（例えば直径Ｈ＝０．１３ｍｍ）と大きい方の半田ボール１３８ｂ（例えば直径Ｊ＝０．２ｍｍ）とが付着しているとすると、その近傍に形成されている判定用マーク１２９ｂ（例えば直径Ｇ＝０．１５ｍｍ）と夫々ルーペ等の拡大鏡による目視で比較すると明らかに小さい方の半田ボール１３８ａは、判定用マーク１２９ｂと比較して小さくて特に除去の必要はないことがわかる。
【００９８】
一方、大きい方の半田ボール１３８ｂは、判定用マーク１２９ｂと比較して明らかに大きく除去の必要があることがわかる。
【００９９】
このように、判定用マーク１２９ｂを用いることにより一つ一つ測長機で測らなくても半田ボール１３８等の異物の径を判定でき、その異物の除去の必要性を簡単に、かつ、正確に判断することが可能となる。すなわち、Ｈ（０．１３ｍｍ）<Ｇ（０．１５ｍｍ）<Ｊ（０．２ｍｍ）であることが拡大鏡を使用し目視するだけで直ちに読み取れ、判定用マーク１２９ｂより大きい半田ボール１３８ｂを除去する必要があることを判断できる。
【０１００】
その結果、端子間や配線間の絶縁抵抗の劣化を来たす大きさの半田ボール１３８等の異物を簡単に特定できるので、例えば検査をする者がその場で直ちに異物を除去することができる。
【０１０１】
尚、上述のように判定用マーク１２９ａ（直径Ｆ＝０．１ｍｍ）でなく判定用マーク１２９ｂ（直径Ｇ＝０．１５ｍｍ）を比較の基準としたのは、例えばその近傍の端子間隔や配線間隔が比較的広い等の状況から、判定用マーク１２９の規格の０．１ｍｍから０．２ｍｍの間でも比較的大きい大きさ（直径Ｇの１２９ｂ）を基準としたためである。
【０１０２】
従って、同じ図５の抵抗２８ｂの溶解半田３９の近傍では、その近傍の端子間隔や配線間隔が比較的狭い等の状況から、判定用マーク１２９の規格の０．１ｍｍから０．２ｍｍの間でも比較的小さいサイズ例えば１２９ａ（直径Ｆ＝０．１ｍｍ）を基準とする。
【０１０３】
その結果、抵抗２８ａの近傍の判定では除去する必要のない大きさと判断された半田ボール１３８ａ（直径Ｈ＝０．１３ｍｍ）が、抵抗２８ｂの溶解半田３９の近傍では、その判定用マーク１２９ａ（直径Ｆ＝０．１ｍｍ）より明らかに大きく除去の必要があることがわかる。
【０１０４】
また、同様に抵抗２８ｂの溶解半田３９の近傍に付着している小さい方の半田ボール１３８ｃ（直径Ｋ＝０．０５ｍｍ）の方は、その近傍に形成されている判定用マーク１２９ａ（直径Ｆ＝０．１ｍｍ）と夫々目視で比較すると明らかに小さくて特に除去の必要はないことがわかる。
【０１０５】
このように複数サイズ例えば大きさの異なる判定用マーク１２９ａ，１２９ｂを用いることにより一つ一つ測長機で測らなくても、その近傍の端子間隔や配線間隔等の状況に最適な判定用マーク１２９を選択して半田ボール１３８等の異物の径を判定し、除去の必要性を簡単に、かつ、正確に判断できる。すなわち、Ｋ（０．５ｍｍ）<Ｆ（０．１ｍｍ）<Ｈ（０．１３ｍｍ）であることが拡大鏡を使用し目視するだけで直ちに読み取れ、判定用マーク１２９ａより大きい半田ボール１３８ａを除去する必要があることを判断できる。
【０１０６】
その結果、端子間や配線間の絶縁抵抗の劣化を来たす大きさの半田ボール１３８等の異物を特定できるので、例えば検査をする者がその場で直ちに異物を除去することができる。
【０１０７】
次に、異物の除去が終わったフレキシブル基板１２６の一端を液晶パネル２の外部用端子２２に例えば外部接続用ＡＣＦ３５を介し電気的に接続し、そのフレキシブル基板１２６の他端の外部用端子３６を異物の除去が終わったプリント基板１２７の一端に電気的接続をする。
【０１０８】
そして最後に、その他の照明装置やケース体等を取り付けて電気光学装置である液晶装置１０１が完成する。
【０１０９】
このように本実施形態によれば、判定用マーク１２９は複数のサイズからなり、その複数サイズの判定用マーク１２９は互いに近接して形成されているので、一つのフレキシブル基板等に半田ボール等の除去の必要性を判断すべき規格が、複数ある場合も夫々に対応して判断することが可能であり、一つ一つ測長機等を用いなくても最適な判定用マーク１２９で正確に、かつ、簡単に半田ボール１３８の径を判定し除去の必要性を判断できる。
【０１１０】
また、直径Ｆの判定用マーク１２９ａと直径Ｇの判定用マーク１２９ｂとを相互に異なる色彩とすれば、２つの判定用マーク１２９のどちらと比較すべきかが明確となり、より正確に半田ボール１３８等の除去の必要性を判断できることとなる。
【０１１１】
（第３の実施形態・電子機器）
【０１１２】
次に、上述した液晶装置１，１０１を備えた本発明の第３の実施形態にかかる電子機器について説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【０１１３】
図６は本発明の第３の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。
【０１１４】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図６に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１１５】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動する駆動回路３６１を有する。
【０１１６】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１１７】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。駆動回路３６１は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１１８】
このように本実施形態によれば、電子機器３００のフレキシブル基板２６やプリント基板２７等の表面上に異物の径を判定できる判定用マーク２９を設けたので、極めて容易に半田ボール３８等の異物除去の必要性の正確な判断が可能となった。すなわち、今まで除去する必要のある大きさかどうかの判断が、測長機を用いていちいち判断するか、検査する人の記憶に頼らざるを得なかったが、本発明により判断する異物が付着しているフレキシブル基板２６やプリント基板２７の表面に比較判定できる判定用マーク２９が設けられているので、検査する人の記憶に頼る必要がなく正確、迅速に異物の径を判定できる。これによりその異物が除去する必要があるか否かを正確、迅速に判断することができる。
【０１１９】
特に携帯可能な電子機器にあっては、小型で且つ正確な機能を発揮できることが求められており、製造コストを軽減しながら端子間や配線間での絶縁抵抗の劣化を防止できる本発明の意義は大きいといえる。
【０１２０】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１，１０１が適用可能なのは言うまでもない。
【０１２１】
なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。
【０１２２】
例えば、上述した電気光学装置はいずれも液晶パネルを有する液晶装置であるが、無機或は有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置であってもよい。
【０１２３】
以上、好ましい実施形態を上げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。
【０１２４】
例えば、上述の実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には、反射半透過型に限らず透過型や反射型であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、簡単且つ確実に基板表面上の異物の径を判定しその異物の除去の必要性を判断することが可能である。その結果、液晶装置の製造コストの低減を図ることができる。
【０１２５】
また上述した実施形態では、液晶パネル２の張出し部１６に実装された液晶駆動用ＩＣ１９やフレキシブル基板２６との電気的接続等はＡＣＦ２５や外部接続用ＡＣＦ３５によるとして説明したがこれに限られるものではなく、張出し部１６にも判定用マーク２９を設け半田ペースト等による表面実装（ＳＭＴ）により電気的接続を行っても良い。これにより、液晶パネル２、フレキシブル基板等の電気的接続の工程を少なくし製造コストを軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る半田ボール等の除去の必要性判断の説明図である。
【図５】第２の実施形態に係る半田ボール等の除去の必要性判断の説明図である。
【図６】第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１２７】
１，１０１  液晶装置、  ２  液晶パネル、  ３  回路基板、  ４  シール材、  ５  第１の基板、  ６  第２の基板、  ７  液晶、  ８  セグメント電極、  ９，１３  オーバーコート層、  １０，１４  配向膜、  １１，１５  偏光板、  １２  コモン電極、  １６  張出し部、  １７  セグメント電極用配線、  １８  コモン電極用配線、  １９  液晶駆動用ＩＣ、  ２０  電極用端子、  ２１  入力用端子、  ２２，３６  外部用端子、  ２３  入力用配線、  ２４  バンプ、  ２５  ＡＣＦ、  ２６，１２６  フレキシブル基板、  ２７，１２７  プリント基板、  ２８  抵抗、  ２９，１２９，１２９ａ，１２９ｂ  判定用マーク、  ３０  ベース基材、  ３１，４１  出力用端子、  ３２，４２  配線パターン、  ３３，３４，４３，４４  接続用端子、  ３５  外部接続用ＡＣＦ、  ３７  抵抗用端子、  ３８，３８ａ，３８ｂ，１３８，１３８ａ，１３８ｂ，１３８ｃ  半田ボール、  ３９  溶解半田、  ４０  電気検査用パット、  ４５  ギャップ材、  ３００  電子機器、  ３６１  駆動回路、  ３９０  表示制御回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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