(57)【要約】【課題】立ち基板固定構造において、簡素な構成でコストダウンを図りながらも、立ち基板を強固に支持する。【解決手段】メイン基板２に実装されたトランジスタ５及び立ち基板３に実装されたトランジスタ１０が接合される放熱板４によって立ち基板３が支持される。立ち基板３は放熱板４が係合されるスリットを有し、放熱板４は立ち基板３が係合されるスリット１１を有する。スリット１１と立ち基板３との係合及び立ち基板３のスリットと放熱板４との係合によって立ち基板３が放熱板４に強固に支持される。また、放熱板４はトランジスタ５との接合部とトランジスタ１０との接合部との間に開孔１２を有し、両接合部間の熱伝導が抑制される。【選択図】図１
2005166907.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メイン基板にピンヘッダタイプのコネクタを介して立設姿勢で装着される立ち基板と、前記メイン基板に実装された第１の部品が接合され、該第１の部品から放熱するために前記メイン基板に装着される放熱板とを備え、前記放熱板によって前記立ち基板が支持される立ち基板固定構造において、
前記放熱板は、
前記立ち基板に実装された第２の部品が接合され、該第２の部品から放熱し、
前記第１の部品が接合される第１の接合部と前記第２の部品が接合される第２の接合部との間に設けられた両接合部間の熱伝導を妨げるための開孔と、前記メイン基板とは反対側に、前記立ち基板が係合される第１のスリットとを有し、
前記立ち基板は、
前記メイン基板側であって前記第１のスリットに対応する位置に、前記放熱板が係合される第２のスリットを有し、
前記第２の部品と前記放熱板との接合、前記第１のスリットと前記立ち基板との係合及び前記第２のスリットと前記放熱板との係合によって該放熱板に支持されることを特徴とする立ち基板固定構造。
【請求項２】
メイン基板にピンヘッダタイプのコネクタを介して立設姿勢で装着される立ち基板と、前記メイン基板に実装された第１の部品が接合され、該第１の部品から放熱するために前記メイン基板に装着される放熱板とを備え、前記放熱板によって前記立ち基板が支持される立ち基板固定構造において、
前記メイン基板は、前記放熱板を固定するための貫通孔を有し、
前記放熱板は、
前記立ち基板に実装された第２の部品が接合され、該第２の部品から放熱し、
前記第１の部品が接合される第１の接合部と前記第２の部品が接合される第２の接合部との間に設けられた両接合部間の熱伝導を妨げるための開孔と、前記メイン基板側に、前記立ち基板が係合される第１のスリットと、前記貫通孔に対応する位置に突設された接合部とを有し、該接合部が、前記メイン基板の貫通孔に挿入された後、はんだによって前記メイン基板と接合されることにより該メイン基板に固定され、
前記立ち基板は、
前記メイン基板とは反対側であって前記第１のスリットに対応する位置に、前記放熱板が係合される第２のスリットを有し、
前記第２の部品と前記放熱板との接合、前記第１のスリットと前記立ち基板との係合及び前記第２のスリットと前記放熱板との係合によって該放熱板に支持されることを特徴とする立ち基板固定構造。
【請求項３】
メイン基板に立設姿勢で装着される立ち基板と、前記メイン基板に実装された第１の部品が接合され、該第１の部品から放熱するために前記メイン基板に装着される放熱板とを備え、前記放熱板によって前記立ち基板が支持される立ち基板固定構造において、
前記放熱板は、
前記立ち基板に実装された第２の部品が接合され、該第２の部品から放熱し、
前記メイン基板とは反対側に、前記立ち基板が係合される第１のスリットを有し、
前記立ち基板は、
前記メイン基板側であって前記第１のスリットに対応する位置に、前記放熱板が係合される第２のスリットを有し、
前記第２の部品と前記放熱板との接合、前記第１のスリットと前記立ち基板との係合及び前記第２のスリットと前記放熱板との係合によって該放熱板に支持されることを特徴とする立ち基板固定構造。
【請求項４】
メイン基板に立設姿勢で装着される立ち基板と、前記メイン基板に実装された第１の部品が接合され、該第１の部品から放熱するために前記メイン基板に装着される放熱板とを備え、前記放熱板によって前記立ち基板が支持される立ち基板固定構造において、
前記メイン基板は、前記放熱板を固定するための貫通孔を有し、
前記放熱板は、
前記立ち基板に実装された第２の部品が接合され、該第２の部品から放熱し、
前記メイン基板側に、前記立ち基板が係合される第１のスリットと、前記貫通孔に対応する位置に突設された接合部とを有し、該接合部が、前記メイン基板の貫通孔に挿入された後、はんだによって前記メイン基板と接合されることにより該メイン基板に固定され、
前記立ち基板は、
前記メイン基板とは反対側であって前記第１のスリットに対応する位置に、前記放熱板が係合される第２のスリットを有し、
前記第２の部品と前記放熱板との接合、前記第１のスリットと前記立ち基板との係合及び前記第２のスリットと前記放熱板との係合によって該放熱板に支持されることを特徴とする立ち基板固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メイン基板に立設姿勢で装着される立ち基板の固定構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、メイン基板に立ち基板が装着される電子機器において、立ち基板の固定は、立ち基板の両側に設けられた固定用金具を用いてなされていた。ここで用いられる固定金具は、立ち基板を上方から抑えるように装着されていたので、横方向の動きに弱く、横方向の動きを抑えるためのホルダー部品（例えば、樹脂成形部品）が別途必要とされていた。また、メイン基板に実装される電子部品には、発熱量が大きく、かつ耐熱性に乏しい部品もあり、これらの電子部品から熱を放出するための放熱板がメイン基板に装着されていた。
【０００３】
上述した電子機器においても、コストダウンの要請に応えるべく、部品点数の削減が検討されている。一例を挙げれば、放熱板によって立ち基板を保持するように構成し、固定金具やホルダー部品等を不用とした固定構造が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【特許文献１】登録実用新案３０５７６２７号公報
【特許文献２】実開平２−１３８４６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、機器によっては、メイン基板のみならず立ち基板にも発熱量の大きい電子部品が実装される場合がある。このような場合にあっては、上記特許文献１又は特許文献２に示された構造では、立ち基板に装着された電子部品から放熱するための放熱板を別途装着しなければならず、部品点数が増加して、機器のコストダウンを図ることができない。また、上記特許文献１に示された構造においては、立ち基板を上下方向に支持することができないので、機器の上下方向に何らかの衝撃が加えられると、立ち基板がメイン基板から脱落する虞がある。さらに、上記特許文献２に示された構造においては、立ち基板をキャビネットに固定するための部品（ピンジャック及びねじ等）が必要であり、部品点数及びそれを組み込む作業工数が増加して、機器のコストダウンを図ることができない。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、簡素な構成でコストダウンを図りながらも、立ち基板を強固に支持することができる立ち基板固定構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、メイン基板にピンヘッダタイプのコネクタを介して立設姿勢で装着される立ち基板と、メイン基板に実装された第１の部品が接合され、該第１の部品から放熱するためにメイン基板に装着される放熱板とを備え、放熱板によって立ち基板が支持される立ち基板固定構造において、放熱板は、立ち基板に実装された第２の部品が接合され、該第２の部品から放熱し、第１の部品が接合される第１の接合部と第２の部品が接合される第２の接合部との間に設けられた両接合部間の熱伝導を妨げるための開孔と、メイン基板とは反対側に、立ち基板が係合される第１のスリットとを有し、立ち基板は、メイン基板側であって第１のスリットに対応する位置に、放熱板が係合される第２のスリットを有し、第２の部品と放熱板との接合、第１のスリットと立ち基板との係合及び第２のスリットと放熱板との係合によって該放熱板に支持されるものである。
【０００７】
請求項２の発明は、メイン基板にピンヘッダタイプのコネクタを介して立設姿勢で装着される立ち基板と、メイン基板に実装された第１の部品が接合され、該第１の部品から放熱するためにメイン基板に装着される放熱板とを備え、放熱板によって立ち基板が支持される立ち基板固定構造において、メイン基板は、放熱板を固定するための貫通孔を有し、放熱板は、立ち基板に実装された第２の部品が接合され、該第２の部品から放熱し、第１の部品が接合される第１の接合部と第２の部品が接合される第２の接合部との間に設けられた両接合部間の熱伝導を妨げるための開孔と、メイン基板側に、立ち基板が係合される第１のスリットと、貫通孔に対応する位置に突設された接合部とを有し、該接合部が、メイン基板の貫通孔に挿入された後、はんだによってメイン基板と接合されることにより該メイン基板に固定され、立ち基板は、メイン基板とは反対側であって第１のスリットに対応する位置に、放熱板が係合される第２のスリットを有し、第２の部品と放熱板との接合、第１のスリットと立ち基板との係合及び第２のスリットと放熱板との係合によって該放熱板に支持されるものである。
【０００８】
請求項３の発明は、メイン基板に立設姿勢で装着される立ち基板と、メイン基板に実装された第１の部品が接合され、該第１の部品から放熱するためにメイン基板に装着される放熱板とを備え、放熱板によって立ち基板が支持される立ち基板固定構造において、放熱板は、立ち基板に実装された第２の部品が接合され、該第２の部品から放熱し、メイン基板とは反対側に、立ち基板が係合される第１のスリットを有し、立ち基板は、メイン基板側であって第１のスリットに対応する位置に、放熱板が係合される第２のスリットを有し、第２の部品と放熱板との接合、第１のスリットと立ち基板との係合及び第２のスリットと放熱板との係合によって該放熱板に支持されるものである。
【０００９】
請求項４の発明は、メイン基板に立設姿勢で装着される立ち基板と、メイン基板に実装された第１の部品が接合され、該第１の部品から放熱するためにメイン基板に装着される放熱板とを備え、放熱板によって立ち基板が支持される立ち基板固定構造において、メイン基板は、放熱板を固定するための貫通孔を有し、放熱板は、立ち基板に実装された第２の部品が接合され、該第２の部品から放熱し、メイン基板側に、立ち基板が係合される第１のスリットと、貫通孔に対応する位置に突設された接合部とを有し、該接合部が、メイン基板の貫通孔に挿入された後、はんだによってメイン基板と接合されることにより該メイン基板に固定され、立ち基板は、メイン基板とは反対側であって第１のスリットに対応する位置に、放熱板が係合される第２のスリットを有し、第２の部品と放熱板との接合、第１のスリットと立ち基板との係合及び第２のスリットと放熱板との係合によって該放熱板に支持されるものである。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明によれば、第２の部品と放熱板との接合、第１のスリットと立ち基板との係合及び第２のスリットと放熱板との係合によって立ち基板が放熱板に支持されるので、簡素かつ安価な構成でありながらも、立ち基板を強固に支持することができる。
【００１１】
また、第２の部品は、第１の部品と同様に放熱板に接合され、該放熱板によって冷却されるので、簡素かつ安価な構成でありながらも、第２の部品の発熱に起因する不具合を防止することができる。また、第１の接合部と第２の接合部との間には、熱伝導を妨げるための開孔が設けられているので、第１の部品又は第２の部品のうち、いずれか一方が他方に比べて著しく発熱する場合であっても、他方がその影響を受けることがなくなり、機器の動作の信頼性を高めることができる。
【００１２】
請求項２の発明によれば、第２の部品と放熱板との接合、第１のスリットと立ち基板との係合及び第２のスリットと放熱板との係合によって立ち基板が放熱板に支持されるので、簡素かつ安価な構成でありながらも、立ち基板を強固に支持することができる。また、放熱板に設けられる第１のスリットはメイン基板側に、立ち基板に設けられる第２のスリットはメイン基板とは反対側に形成されているので、第２のスリットと放熱板との係合部は、メイン基板とは反対側に位置することとなり、立ち基板は、メイン基板と放熱板によって挟まれた状態で放熱板によって支持される。これにより、放熱板がメイン基板から離脱しない限り、立ち基板の離脱も起こり得ないので、立ち基板の支持をさらに強固なものとすることができる。
【００１３】
また、第２の部品は、放熱板に接合され、該放熱板によって冷却されるので、簡素かつ安価な構成でありながらも、第２の部品の発熱に起因する不具合を防止することができる。また、第１の接合部と第２の接合部との間には、熱伝導を妨げるための開孔が設けられているので、第１の部品又は第２の部品のうち、いずれか一方が他方に比べて著しく発熱する場合であっても、他方がその影響を受けることがなくなり、機器の動作の信頼性を高めることができる。
【００１４】
請求項３の発明によれば、第２の部品と放熱板との接合、第１のスリットと立ち基板との係合及び第２のスリットと放熱板との係合によって立ち基板が放熱板に支持されるので、簡素かつ安価な構成でありながらも、立ち基板を強固に支持することができる。また、第２の部品は、放熱板に接合され、該放熱板によって冷却されるので、簡素かつ安価な構成でありながらも、第２の部品の発熱に起因する不具合を防止することができる。
【００１５】
請求項４の発明によれば、第２の部品と放熱板との接合、第１のスリットと立ち基板との係合及び第２のスリットと放熱板との係合によって立ち基板が放熱板に支持されるので、簡素かつ安価な構成でありながらも、立ち基板を強固に支持することができる。また、放熱板に設けられる第１のスリットはメイン基板側に、立ち基板に設けられる第２のスリットはメイン基板とは反対側に形成されているので、第２のスリットと放熱板との係合部は、メイン基板とは反対側に位置することとなり、立ち基板は、放熱板とメイン基板によって挟まれた状態で放熱板によって支持される。これにより、放熱板がメイン基板から離脱しない限り、立ち基板の離脱も起こり得ないので、立ち基板の支持をさらに強固なものとすることができる。また、第２の部品は、放熱板に接合され、該放熱板によって冷却されるので、簡素かつ安価な構成でありながらも、第２の部品の発熱に起因する不具合を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１の実施形態）
本発明を実施するための最良の実施形態による立ち基板固定構造について図面を参照して説明する。図１（ａ）は同構造の平面図、（ｂ）は同側面図である。また、図２は同構造の要部構成を示している。立ち基板固定構造１は、メイン基板２上に立ち基板３を立設姿勢で装着するための固定構造であり、立ち基板３及び放熱板４等によって構成されている。
【００１７】
メイン基板２は、電子機器のＣＰＵ等、各種の主要な電子部品が実装される基板である。メイン基板２に実装される電子部品には、発熱量の大きいトランジスタ（第１の部品）５及び立ち基板３との間で電気信号を伝達するためのピンヘッダタイプのコネクタ６等が含まれる。これらは、はんだ付けにより、メイン基板２に固定される。また、メイン基板２には、立ち基板３の突起部８を挿入するための貫通孔７が設けられている。
【００１８】
立ち基板３は、そのメイン基板２の側に、貫通孔７に挿入される突起部８と、放熱板４が係合されるスリット（第２のスリット）９とを有している。スリット９の幅寸法は、放熱板４の厚み寸法と同等か、それよりも僅かに大きいものとされている。また、立ち基板３にも発熱量の大きいトランジスタ１０（第２の部品）が、メイン基板２とは反対側（図１（ｂ）中上方側）に、はんだ付けにより実装されている。図１（ｂ）に示されるように、トランジスタ５とトランジスタ１０との取り付け位置を上下方向にずらすことにより、トランジスタ５とトランジスタ１０の相互間での熱の伝わりを抑えることができる。
【００１９】
放熱板４は、例えば、銅板又は鉄板等の金属板をＬ字状に折り曲げ加工することにより形成される。放熱板４には、立ち基板３が係合されるスリット（第１のスリット）１１及び、メイン基板２に直交する方向に直列に複数の開孔１２が形成されている。スリット１１は、メイン基板側２とは反対側に設けられており、その幅寸法は、立ち基板３の厚み寸法と同等か、それよりも僅かに大きいものとされている。なお、スリット９、１１の深さ寸法については、立ち基板３及び放熱板４の高さ寸法に応じて適宜設定される。
【００２０】
また、放熱板４には、トランジスタ５及びトランジスタ１０が、放熱板４に効率良く熱が伝導するように、すなわち、各トランジスタ５、１０の背面が放熱板４にそれぞれ密着するように、ビス１３及びビス１４によって接合されている。開孔１２は、放熱板４にトランジスタ５が接合される第１の接合部と、トランジスタ１０が接合される第２の接合部との間に形成されており、両接合部間の熱伝導経路を狭小にすると共に、同経路を長くすることにより、上記両接合部間における熱伝導を妨げるように機能する。
【００２１】
図２に示されるように、放熱板４がメイン基板２に装着された後、立ち基板３はメイン基板２に立設姿勢で装着される。立ち基板３の装着は、スリット９を放熱板４のスリット１１に挿し込みながら、立ち基板３を放熱板４に係合させ、さらに、突起部８を貫通孔７に挿入することによりなされる。貫通孔７を貫通した突起部８は、メイン基板２の裏面側において、メイン基板２にはんだ付けされる。
【００２２】
以上のように、第１の実施形態の固定構造１によれば、トランジスタ１０と放熱板４との接合、スリット１１と立ち基板３との係合及びスリット９と放熱板４との係合によって立ち基板３が放熱板４に支持されるので、簡素かつ安価な構成でありながらも、立ち基板３を強固に支持することができる。
【００２３】
また、トランジスタ１０は、トランジスタ５と同様に放熱板４に接合され、放熱板４によって冷却されるので、簡素かつ安価な構成でありながらも、トランジスタ１０の発熱に起因する不具合を防止することができる。また、トランジスタ５と放熱板４の接合部と、トランジスタ１０と放熱板４の接合部との間には、熱伝導を妨げるための開孔１２が設けられているので、トランジスタ５又はトランジスタ１０のうち、いずれか一方が他方に比べて著しく発熱する場合であっても、他方がその影響を受けることがなくなり、機器の動作の信頼性を高めることができる。
【００２４】
（第２の実施形態）
次に、本発明の別の実施形態による立ち基板固定構造について説明する。図３（ａ）は同構造の平面図、（ｂ）は同側面図である。また、図４は同構造の要部構成を示している。立ち基板固定構造２１は、立ち基板２３をメイン基板２２と放熱板２４とによって挟み込んで固定するように構成されている点で第１の実施形態の立ち基板固定構造１と相違する。
【００２５】
メイン基板２２は、電子機器のＣＰＵ等、各種の主要な電子部品が実装される基板である。メイン基板２２に実装される電子部品には、発熱量の大きいトランジスタ（第１の部品）２５及び立ち基板２３との間で電気信号を伝達するためのピンヘッダタイプのコネクタ２６等が含まれる。これらは、はんだ付けにより、メイン基板２２に固定される。また、メイン基板２２には、放熱板２４の突起部２８を挿入するための貫通孔２７が設けられている。
【００２６】
立ち基板２３は、放熱板２４が係合されるスリット（第２のスリット）２９を有している。スリット２９は、メイン基板２２とは反対側（図４において上方側）に設けられており、その幅寸法は、放熱板２４の厚み寸法と同等か、それよりも僅かに大きいものとされている。また、立ち基板２３にも発熱量の大きいトランジスタ（第２の部品）３０が、メイン基板２２とは反対側に、はんだ付けにより実装されている。図３（ｂ）に示されるように、トランジスタ２５とトランジスタ３０との取り付け位置を上下方向にずらすことにより、トランジスタ２５とトランジスタ３０の相互間での熱の伝わりを抑えることができる。
【００２７】
放熱板２４は、例えば、銅板又は鉄板等の金属板をＬ字状に折り曲げ加工することにより形成される。放熱板２４には、貫通孔２７に挿入される突起部２８、立ち基板２３が係合されるスリット（第１のスリット）３１及び、メイン基板２２に直交する方向に直列に形成された複数の開孔３２が設けられている。スリット３１は、メイン基板２２側に設けられており、その幅寸法は、立ち基板２３の厚み寸法と同等か、それよりも僅かに大きいものとされている。
【００２８】
また、放熱板２４には、トランジスタ２５及びトランジスタ３０が、放熱板２４に効率良く熱伝導するように、すなわち、各トランジスタ２５、３０の背面が放熱板２４にそれぞれ密着するように、ビス３３及びビス３４によって接合されている。開孔３２は、放熱板２４にトランジスタ２５が接合される第１の接合部と、トランジスタ３０が接合される第２の接合部との間に形成されており、両接合部間の熱伝導経路を狭小にすると共に、同経路を長くすることにより、上記両接合部間における熱伝導を妨げるように機能する。
【００２９】
図４に示されるように、立ち基板２３がメイン基板２２に装着された後、放熱板２４はメイン基板２２に装着される。放熱板２４の装着は、スリット３１を立ち基板２３のスリット２９に挿し込みながら、放熱板２４を立ち基板２３に係合させ、さらに、突起部２８を貫通孔２７に挿入することによりなされる。貫通孔２７を貫通した突起部２８は、メイン基板２２の裏面側において、メイン基板２２にはんだ付けされる。
【００３０】
図５は、放熱板２４のメイン基板２２への固定を、より強固にするために形成された突起部２８のバリエーションを示している。図５（ａ）には半球状にプレス加工された突起部２８ａが、図５（ｂ）には鋭角に折り返された突起部２８ｂが示されている。これらの突起部２８ａ、２８ｂは、はんだ３５によってメイン基板２２に固定されている。放熱板２４に上記のように加工された突起部２８ａ，２８ｂを適用することにより、何らかの理由により、はんだ３５による放熱板２４のメイン基板２２への接合が解かれた場合であっても、突起部２８ａの半球状部分又は突起部２８ｂの折り返し部分がメイン基板２２の貫通孔２７の周辺部に引っ掛かるので、放熱板２４がメイン基板２２から離脱することを防止することができる。
【００３１】
以上のように、第２の実施形態の固定構造２１によれば、トランジスタ３０と放熱板２４との接合、スリット３１と立ち基板２３との係合及びスリット２９と放熱板２４との係合によって立ち基板２３が放熱板２４に支持されるので、簡素かつ安価な構成でありながらも、立ち基板２３を強固に支持することができる。また、放熱板２４に設けられるスリット３１はメイン基板２２側に、立ち基板２３に設けられるスリット２９はメイン基板２２とは反対側に形成されているので、スリット２９と放熱板２４との係合部は、メイン基板２２とは反対側に位置することとなり、立ち基板２３は、メイン基板２２と放熱板２４によって挟まれた状態で放熱板２４によって支持される。これにより、放熱板２４がメイン基板２２から脱落しない限り、立ち基板２３の脱落も起こり得ないので、立ち基板２３の支持をさらに強固なものとすることができる。
【００３２】
また、トランジスタ３０は、放熱板２４に接合され、放熱板２４によって冷却されるので、簡素かつ安価な構成でありながらも、トランジスタ３０の発熱に起因する不具合を防止することができる。また、トランジスタ２５と放熱板２４の接合部と、トランジスタ３０と放熱板２４の接合部との間には、熱伝導を妨げるための開孔３２が設けられているので、トランジスタ２５又はトランジスタ３０のうち、いずれか一方が他方に比べて著しく発熱する場合であっても、他方がその影響を受けることがなくなり、機器の動作の信頼性を高めることができる。
【００３３】
なお、本発明は上記実施形態の構成に限られることなく種々の変形が可能であり、例えば、上記第１の実施形態の放熱板４には、トランジスタ５の接合部とトランジスタ１０の接合部との間の熱伝導を妨げるための開孔１２が設けられているが、その形状、大きさ、個数等については特に限定されることはない。従って、放熱板４の強度が十分に確保されるのであれば、上記と同等の機能を有するスリット等により代用する構成としてもよい。開孔３２についても同様である。また、トランジスタ５とトランジスタ１０の発熱量又は耐熱温度が同等程度である場合や、放熱板４の放熱能力に余裕がある場合等には、開孔１２を省略する構成としてもよい。以上の変形は、第２の実施形態の開孔３２についても同様である。また、上記各実施形態の放熱板に接合される電子部品は、トランジスタに限られることなく、メイン基板又は立ち基板に実装される発熱量の大きい他の電子部品であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態による固定構造の平面図、（ｂ）は同構造の側面図。
【図２】同構造の要部構成を示す組立て斜視図。
【図３】（ａ）は本発明の第２の実施形態による固定構造の平面図、（ｂ）は同構造の側面図。
【図４】同構造の要部構成を示す組立て斜視図。
【図５】（ａ）、（ｂ）は同構造に適用される放熱板の突起部のバリエーションを示す断面図。
【符号の説明】
【００３５】
１    立ち基板固定構造
２    メイン基板
３    立ち基板
４    放熱板
５    トランジスタ（第１の部品）
６    コネクタ
９    スリット（第２のスリット）
１０    トランジスタ（第２の部品）
１１    スリット（第１のスリット）
１２    開孔
２１    立ち基板固定構造
２２    メイン基板
２３    立ち基板
２４    放熱板
２５    トランジスタ（第１の部品）
２６    コネクタ
２７    貫通孔
２８    突起部
２９    スリット（第２のスリット）
３０    トランジスタ（第２の部品）
３１    スリット（第１のスリット）
３２    開孔
【図１】
2005166907.tif 000003
【図２】
2005166907.tif 000004
【図３】
2005166907.tif 000005
【図４】
2005166907.tif 000006
【図５】
2005166907.tif 000007