(57)【要約】【課題】剥離して取り除くべき樹脂層を確実に取り除く。【解決手段】Ｌ０情報層１０２を覆うようにして形成されたスペーサ層１０３に装着用中心孔１００ａよりも大径の円形孔１００ｂが形成された光記録媒体１００の製造に際して、支持基材に樹脂材料を塗布する塗布処理と、樹脂材料における円形孔１００ｂの形成部位にエネルギー線を照射して硬化させる（硬化部１０３ｂの形成）第１硬化処理と、樹脂材料を介してディスク基材１０１および支持基材を貼り合わせる貼り合わせ処理と、樹脂材料の全域にエネルギー線を照射して硬化させて両基材の間にスペーサ層１０３を形成する第２硬化処理と、スペーサ層１０３から支持基材を剥離する剥離処理とをこの順で実行した後に、スペーサ層１０３から円形孔１００ｂの形成部位を分断してディスク基材１０１から剥離して円形孔１００ｂを形成する円形孔形成処理を実行する。【選択図】図１６
2005302097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記録媒体用基材の一面側に形成された情報層が樹脂層によって覆われると共に装着用中心孔よりも大径の円形孔が当該装着用中心孔を取り囲むようにして当該樹脂層に形成された情報記録媒体を製造する際に、
前記樹脂層を形成するためのエネルギー線硬化型の樹脂材料を支持基材に塗布する塗布処理と、前記支持基材に塗布した前記樹脂材料における前記円形孔の形成部位にエネルギー線を照射して当該円形孔の形成部位を硬化させる第１硬化処理と、前記樹脂材料を介して前記情報記録媒体用基材および前記支持基材を貼り合わせる貼り合わせ処理と、前記樹脂材料の全域に前記エネルギー線を照射して硬化させることによって前記支持基材および前記情報記録媒体用基材の間に前記樹脂層を形成する第２硬化処理と、前記樹脂層から前記支持基材を剥離する剥離処理とをこの順で実行した後に、前記樹脂層から前記円形孔の形成部位を分断して前記情報記録媒体用基材における前記装着用中心孔の口縁部から剥離して当該樹脂層に前記円形孔を形成する円形孔形成処理を実行して前記情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法。
【請求項２】
前記情報記録媒体用基材の前記一面側にスペーサ層を介してＮ層（Ｎは２以上の自然数）の前記情報層が積層された多層記録層型の前記情報記録媒体を製造する際に、
前記塗布処理に際して、Ｍ番目（Ｍは（Ｎ−１）以下の自然数）の前記情報層を形成するためのスタンパーを前記支持基材として使用して前記樹脂材料を塗布すると共に、前記第２硬化処理によって前記スタンパーおよび前記情報記録媒体用基材の間に前記樹脂層としての前記スペーサ層を形成する請求項１記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項３】
前記塗布処理を完了してから前記貼り合わせ処理を開始するまでの間において、前記樹脂材料の全域に前記エネルギー線を照射して当該樹脂材料を半硬化させる第３硬化処理を実行する請求項１または２記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項４】
前記第１硬化処理に際して、前記円形孔の形成部位における外縁部側の環状領域に前記エネルギー線を照射して硬化させる請求項１から３のいずれかに記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の情報記録媒体製造方法に従って前記情報記録媒体を製造可能に構成されて、
前記塗布処理を実行する塗布装置と、前記第１硬化処理を実行する第１エネルギー線照射装置と、前記第２硬化処理を実行する第２エネルギー線照射装置と、前記貼り合わせ処理を実行する貼り合わせ装置と、前記剥離処理を実行する剥離装置と、前記円形孔形成処理を実行する円形孔形成装置と、前記塗布装置、前記両エネルギー線照射装置、前記貼り合わせ装置、前記剥離装置および前記円形孔形成装置を制御する制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記塗布装置を制御して前記塗布処理を実行させ、前記第１エネルギー線照射装置を制御して前記第１硬化処理を実行させ、前記貼り合わせ装置を制御して前記貼り合わせ処理を実行させた後に、前記第２エネルギー線照射装置を制御して前記第２硬化処理を実行させ、その後に前記剥離装置を制御して前記剥離処理を実行させると共に、前記円形孔形成装置を制御して前記円形孔形成処理を実行させて前記情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報層が樹脂層によって覆われた情報記録媒体（光ディスク等）を製造する情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の情報記録媒体製造方法として、出願人は、特開２００４−３９１４９号公報に光記録媒体の製造方法を開示している。この製造方法では、まず、基板の情報記録面に機能層（反射層および記録層等）を形成する。次に、機能層を覆うようにして紫外線硬化型の樹脂材料をスピンコートした後に紫外線を照射して樹脂材料を硬化させることによって光透過層を形成する。次いで、後の工程で形成される中心孔（光記録媒体の装着用中心孔）よりも大径の切り込みを光透過層に形成する。具体的には、基板に形成される中心孔の口縁部よりも径方向において僅かに外縁部側の所定位置に切込み形成用工具の刃部（刃先）を押し込んだ状態で基板を回転させる。これにより、光透過層に円形の切り込みが形成される。続いて、円筒状の打ち抜き工具を光透過層の形成面側から基板に押し込んで光透過層および基板の中心部を円形に打ち抜くことによって中心孔を形成する。この際に、打ち抜き工具の内側の光透過層は、打ち抜き工具によって打ち抜かれた円板状の小片（基板の中心部）に貼り付いた状態で小片と共に取り除かれる。また、打ち抜きに先立って形成された切り込みよりも内側であって打ち抜き工具よりも外縁部側のリング状の光透過層は、打ち抜き工具の上動に伴って基板から引き剥がされて、打ち抜き工具の周囲に引っ掛かった状態で基板から取り除かれる。これにより、光記録媒体が製造される。
【特許文献１】特開２００４−３９１４９号公報（第７−９頁、第８−１０図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、出願人が開示している製造方法には、以下の解決すべき課題がある。すなわち、この製造方法では、基板に対する中心孔の形成に先立って中心孔よりも大径の切り込みを光透過層に形成すると共に、中心孔の形成時に基材（中心孔の口縁部）から切り込みの内側の光透過層を剥離させるようにして取り除いている。この場合、近年の光記録媒体には、記録密度の向上等を目的として波長が短いレーザービームを使用可能とするために、記録データの記録再生時に記録再生装置におけるピックアップを記録層に近接させる必要がある。したがって、記録層（機能層）を覆う光透過層（樹脂層）を薄厚に形成する必要があるため、光透過層を形成するために塗布する樹脂材料としては、塗布処理時に基板（情報記録媒体用基材）に対して馴染み易い樹脂材料を採用する必要がある。この場合、情報記録媒体用基材に馴染み易い樹脂材料は、硬化処理後における情報記録媒体用基材に対する密着力が強いため、情報記録媒体用基材から剥がれ難くなる特性を有している。このため、出願人が開示している製造方法には、情報記録媒体用基材（基板）に対する中心孔の打ち抜き形成時において、切り込みの内側の樹脂層（光透過層）が中心孔の口縁部から剥がれずに基材上に取り残されるおそれがあり、この点を改善する必要がある。
【０００４】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、剥離して取り除くべき樹脂層を情報記録媒体用基材から確実に取り除き得る情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく本発明に係る情報記録媒体製造方法は、情報記録媒体用基材の一面側に形成された情報層が樹脂層によって覆われると共に装着用中心孔よりも大径の円形孔が当該装着用中心孔を取り囲むようにして当該樹脂層に形成された情報記録媒体を製造する際に、前記樹脂層を形成するためのエネルギー線硬化型の樹脂材料を支持基材に塗布する塗布処理と、前記支持基材に塗布した前記樹脂材料における前記円形孔の形成部位にエネルギー線を照射して当該円形孔の形成部位を硬化させる第１硬化処理と、前記樹脂材料を介して前記情報記録媒体用基材および前記支持基材を貼り合わせる貼り合わせ処理と、前記樹脂材料の全域に前記エネルギー線を照射して硬化させることによって前記支持基材および前記情報記録媒体用基材の間に前記樹脂層を形成する第２硬化処理と、前記樹脂層から前記支持基材を剥離する剥離処理とをこの順で実行した後に、前記樹脂層から前記円形孔の形成部位を分断して前記情報記録媒体用基材における前記装着用中心孔の口縁部から剥離して当該樹脂層に前記円形孔を形成する円形孔形成処理を実行して前記情報記録媒体を製造する。
【０００６】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、前記情報記録媒体用基材の前記一面側にスペーサ層を介してＮ層（Ｎは２以上の自然数）の前記情報層が積層された多層記録層型の前記情報記録媒体を製造する際に、前記塗布処理に際して、Ｍ番目（Ｍは（Ｎ−１）以下の自然数）の前記情報層を形成するためのスタンパーを前記支持基材として使用して前記樹脂材料を塗布すると共に、前記第２硬化処理によって前記スタンパーおよび前記情報記録媒体用基材の間に前記樹脂層としての前記スペーサ層を形成する。
【０００７】
さらに、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、前記塗布処理を完了してから前記貼り合わせ処理を開始するまでの間において、前記樹脂材料の全域に前記エネルギー線を照射して当該樹脂材料を半硬化させる第３硬化処理を実行する。
【０００８】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、前記第１硬化処理に際して、前記円形孔の形成部位における外縁部側の環状領域に前記エネルギー線を照射して硬化させる。
【０００９】
また、本発明に係る情報記録媒体製造装置は、上記の情報記録媒体製造方法に従って前記情報記録媒体を製造可能に構成されて、前記塗布処理を実行する塗布装置と、前記第１硬化処理を実行する第１エネルギー線照射装置と、前記第２硬化処理を実行する第２エネルギー線照射装置と、前記貼り合わせ処理を実行する貼り合わせ装置と、前記剥離処理を実行する剥離装置と、前記円形孔形成処理を実行する円形孔形成装置と、前記塗布装置、前記両エネルギー線照射装置、前記貼り合わせ装置、前記剥離装置および前記円形孔形成装置を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記塗布装置を制御して前記塗布処理を実行させ、前記第１エネルギー線照射装置を制御して前記第１硬化処理を実行させ、前記貼り合わせ装置を制御して前記貼り合わせ処理を実行させた後に、前記第２エネルギー線照射装置を制御して前記第２硬化処理を実行させ、その後に前記剥離装置を制御して前記剥離処理を実行させると共に、前記円形孔形成装置を制御して前記円形孔形成処理を実行させて前記情報記録媒体を製造する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置によれば、樹脂材料を塗布した支持基材と情報記録媒体用基材とを貼り合わせるのに先立って、支持基材上の樹脂材料における円形孔の形成部位にエネルギー線を照射して円形孔の形成部位を硬化させることにより、円形孔の形成部位において樹脂層と情報記録媒体用基材の中心部との間の密着力を十分に弱くすることができる。したがって、円形孔の形成に際して、情報記録媒体用基材における装着用中心孔の口縁部から僅かな力で樹脂層を確実かつ容易に剥離することができる。この場合、本発明における第１硬化処理時に、円形孔の形成部位の樹脂材料を半硬化させておくことで情報記録媒体用基材との間の密着力を十分に弱くすることができるが、円形孔形成処理時に確実かつ容易に樹脂層を剥離可能とするためには、第１硬化処理時に樹脂材料を完全硬化させておくのが好ましい。
【００１１】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、Ｍ番目の情報層を形成するためのスタンパーを支持基材として使用して樹脂材料を塗布してスタンパーおよび情報記録媒体用基材の間に樹脂層としてのスペーサ層を形成することにより、高密度記録化に伴ってスペーサ層の薄膜化が進むことで情報記録媒体用基材からのスペーサ層の剥離が困難となる傾向にある多層光記録媒体の製造に際して、情報記録媒体用基材における装着用中心孔の口縁部から僅かな力でスペーサ層を確実かつ容易に剥離することができる。
【００１２】
さらに、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、塗布処理を完了してから貼り合わせ処理を開始するまでの間において、樹脂材料の全域にエネルギー線を照射して樹脂材料を半硬化させる第３硬化処理を実行することにより、樹脂材料の塗布が完了した支持基材を搬送装置によってスタンパー貼付装置等に搬送する際や、支持基材と情報記録媒体用基材とを貼り合わせる際に、樹脂材料が支持基材上で流動してその塗布厚にばらつきが生じる事態を回避することができる。この結果、厚みが十分に均一な樹脂層を形成することができる。
【００１３】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、第１硬化処理に際して、円形孔の形成部位における外縁部側の環状領域にエネルギー線を照射して硬化させることにより、支持基材における中心部上の樹脂層（環状領域よりも内側の樹脂層）と情報記録媒体用基材とを十分に強い力で密着させることができる。したがって、装着用中心孔および円形孔の形成に際して、装着用中心孔の形成部位に位置していた情報記録媒体用基材と円形孔の形成部位に位置していた樹脂層とを分離させることなく、双方を一体化させたまま情報記録媒体用基材から取り除くことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置の最良の形態について説明する。
【００１５】
最初に、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って情報記録媒体を製造する光記録媒体製造装置（本発明に係る情報記録媒体製造装置の一例、以下、「製造装置」ともいう）１の構成、および製造装置１によって製造される光記録媒体１００の構成について、図面を参照して説明する。
【００１６】
図１に示す製造装置１は、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って図２に示す光記録媒体１００（本発明における情報記録媒体の一例）を製造する装置であって、Ｌ０情報層形成装置２、スペーサ層形成装置３、スタンパー剥離装置４、Ｌ１情報層形成装置５、光透過層形成装置６、中心孔形成装置７、搬送装置８および制御装置９を備えている。この場合、図２に示すように、光記録媒体１００は、Ｌ０情報層１０２、スペーサ層１０３、Ｌ１情報層１０４および光透過層１０５がディスク基材１０１の一面（同図における上面）にこの順で積層されて構成されている。この光記録媒体１００は、Ｌ０情報層１０２およびＬ１情報層１０４の２層（本発明における「Ｎ層」が「２層」の例）が形成された多層記録層型の光ディスクであって、記録再生装置に装着するための直径１５ｍｍ程度の装着用中心孔１００ａがその中心部に形成されると共に、一例として、Ｌ０情報層１０２およびＬ１情報層１０４に対する記録データの記録および再生が可能に構成されている。
【００１７】
また、ディスク基材１０１は、本発明における情報記録媒体用基材の一例であって、ポリカーボネート等の樹脂材料を用いて射出成形されて、その一面側にＬ０情報層１０２を形成するための凹凸パターン（グルーブおよびランド）が形成されると共に、図３に示すように、裏面側（同図における下面側）に円形凹部１１０が形成されている。この場合、円形凹部１１０は、その直径が装着用中心孔１００ａの最も細径となる部位の直径よりも僅かに大径となるように形成されて、ディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２から光透過層１０５までの各層が形成された状態において中心孔形成装置７によってディスク基材１０１の底面が打ち抜かれることによって装着用中心孔１００ａの一部を構成する。また、円形凹部１１０の底面における中心部には、位置決め用孔１１１が形成されている。この位置決め用孔１１１は、直径５ｍｍ程度に形成されて、スペーサ層形成装置３によってディスク基材１０１にスタンパー２０１（図１０参照）が貼付される際にディスク基材１０１に対してスタンパー２０１を位置決めし、かつ中心孔形成装置７による装着用中心孔１００ａの形成時において切込み形成用刃部３１および打抜き用刃部３２（図１４参照）に対してディスク基材１０１を位置決めするために使用される。
【００１８】
Ｌ０情報層１０２は、本発明におけるＭ番目（「Ｍ＝１」の例）の情報層に相当し、反射層や記録層などが積層されて構成されている。スペーサ層１０３は、本発明におけるエネルギー線硬化型の樹脂材料の一例である紫外線硬化型樹脂材料１０３ａ（図５，６参照：以下「樹脂材料１０３ａ」ともいう）によって、一例として、その厚みが２５μｍ程度となるように形成されている。また、スペーサ層１０３には、図２に示すように、その直径が１６ｍｍ程度の円形孔１００ｂが形成されている。Ｌ１情報層１０４は、Ｌ０情報層１０２に対する記録データの記録再生時にレーザービームを透過可能に記録層等が積層されて構成されている。光透過層１０５は、Ｌ０情報層１０２およびＬ１情報層１０４に対する記録データの記録再生時にレーザービームを透過させると共に、両情報層１０２，１０４の傷付き、酸化および熱変形等を防止するための層であって、光透過層形成装置６によって紫外線硬化型の樹脂材料が塗布されて硬化させられることにより、一例として、その厚みが１００μｍ程度となるように形成されている。また、光透過層１０５には、図２に示すように、スペーサ層１０３と同様にして、その直径が１６ｍｍ程度の円形孔１００ｂが形成されている。
【００１９】
一方、Ｌ０情報層形成装置２は、ディスク基材１０１の表面に各種光学材料を例えばスパッタリングすることによってＬ０情報層１０２を形成（成膜）する。なお、本発明についての理解を容易とするために、Ｌ０情報層１０２を構成する各薄膜についての構成や形成方法についての説明を省略する。スペーサ層形成装置３は、図１に示すように、塗布装置１１、紫外線照射装置１２およびスタンパー貼付装置１３を備えている。塗布装置１１は、スタンパー２０１上に樹脂材料１０３ａを滴下してスピンコートする。この場合、スタンパー２０１は、本発明における支持基材の一例であって、その一面側にＬ１情報層１０４を形成するための凹凸パターンを転写するための凹凸パターンが形成されると共に、図５に示すように、その中心部には、位置決め用孔２１１が形成されている。この位置決め用孔１１１は、ディスク基材１０１における位置決め用孔１１１と同様にして、その直径が５ｍｍ程度に形成されて、スペーサ層形成装置３によってディスク基材１０１にスタンパー２０１が貼付される際にディスク基材１０１に対してスタンパー２０１を位置決めするために使用される。
【００２０】
紫外線照射装置１２は、本発明における第１エネルギー線照射装置および第２エネルギー線照射装置に相当し、制御装置９の制御下で本発明における第１から第３の各硬化処理を実行する。具体的には、図８に示すように、この紫外線照射装置１２は、紫外線射出部２１と、マスク２２と、紫外線射出部２１およびマスク２２を移動させる移動機構（図示せず）とを備えている。紫外線射出部２１は、移動機構によってスタンパー２０１の上方に移動させられて、制御装置９の制御下でスタンパー２０１上の樹脂材料１０３ａに紫外線２０を照射すると共に、ディスク基材１０１に貼付されたスタンパー２０１を透してディスク基材１０１およびスタンパー２０１間の樹脂材料１０３ａに紫外線２０を照射する。マスク２２は、紫外線射出部２１から射出された紫外線２０を遮蔽して樹脂材料１０３ａに対する紫外線２０の照射領域を調整するための部材であって、図９に示すように、円形状の照射用孔２４が形成されたマスク本体２３と、照射用孔２４内に固定された円板状の中央遮蔽部２５とを備えている。この場合、このマスク２２は、一例として、照射用孔２４の内径Ｌ１が後述するようにスペーサ層１０３および光透過層１０５の中心部に形成される円形孔１００ｂよりも僅かに大径の１６ｍｍ程度に規定されると共に、中央遮蔽部２５の直径Ｌ２が１４ｍｍ程度に規定されて、樹脂材料１０３ａにおける環状の領域（外径が１６ｍｍ程度で、内径が１４ｍｍ程度の領域）に紫外線２０を照射可能に構成されている。
【００２１】
スタンパー貼付装置１３は、本発明における貼り合わせ装置に相当し、真空容器（図示せず）内に設置されて、塗布装置１１によって樹脂材料１０３ａが塗布されたスタンパー２０１と、Ｌ０情報層形成装置２によってＬ０情報層１０２が形成されたディスク基材１０１とを貼り合わせる。スタンパー剥離装置４は、樹脂材料１０３ａが硬化させられて形成されたスペーサ層１０３からスタンパー２０１を剥離する装置であって、スタンパー２０１の上面に密着してスタンパー２０１を上向きに引き上げることでスペーサ層１０３から剥離させるための複数の吸盤（図示せず）を備えている。Ｌ１情報層形成装置５は、スペーサ層１０３の表面に各種光学材料を例えばスパッタリングすることによってＬ１情報層１０４を形成（成膜）する。なお、本発明についての理解を容易とするために、Ｌ１情報層１０４を構成する各薄膜についての構成や形成方法についての説明を省略する。光透過層形成装置６は、Ｌ１情報層１０４を覆うようにして例えば紫外線硬化型の樹脂材料を塗布して硬化させることによって光透過層１０５を形成する。
【００２２】
中心孔形成装置７は、図１４に示すように、切込み形成用刃部３１および打抜き用刃部３２を備えて構成されている。切込み形成用刃部３１は、本発明における円形孔形成装置を構成し、図示しない移動機構によってディスク基材１０１に向けて下降させられることによって刃先３１ａが光透過層１０５およびスペーサ層１０３に押し込まれて、スペーサ層１０３および光透過層１０５の中心部を円形に分断（切断）して円形孔１００ｂを形成する。この場合、切込み形成用刃部３１は、円筒状に形成された刃部本体の底面（ディスク基材１０１の表面に当接させられる当接面）に刃先３１ａが突出形成されて、刃部本体の当接面が光透過層１０５の表面に面的接触させられた状態で刃先３１ａの先端がディスク基材１０１の表面に達するように形成されている。また、切込み形成用刃部３１は、図示しない超音波発生部によって超音波振動させられることにより、移動機構によってディスク基材１０１上の光透過層１０５に向けて下降させられた際に、ディスク基材１０１（スペーサ層１０３や光透過層１０５が形成されたディスク基材１０１）を超音波振動させる。打抜き用刃部３２は、移動機構によって切込み形成用刃部３１を介してディスク基材１０１が押し下げられることにより、刃先３２ａがディスク基材１０１における円形凹部１１０の底面に押し込まれて装着用中心孔１００ａを打ち抜き形成する。
【００２３】
搬送装置８は、制御装置９の制御に従い、ディスク基材１０１およびスタンパー２０１を各装置間において搬送する。制御装置９は、製造装置１を総括的に制御する。具体的には、制御装置９は、Ｌ０情報層形成装置２を制御してディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２を形成させ、スペーサ層形成装置３を制御してＬ０情報層１０２を覆うようにしてスペーサ層１０３を形成させ、スタンパー剥離装置４を制御してスペーサ層１０３からスタンパー２０１を剥離させ、Ｌ１情報層形成装置５を制御してスペーサ層１０３上にＬ１情報層１０４を形成させ、光透過層形成装置６を制御してＬ１情報層１０４を覆うようにして光透過層１０５を形成させた後に、中心孔形成装置７を制御して円形孔１００ｂおよび装着用中心孔１００ａを形成して光記録媒体１００を製造する。
【００２４】
次に、製造装置１による光記録媒体１００の製造方法について、図面を参照して説明する。
【００２５】
まず、図４に示すように、制御装置９が、Ｌ０情報層形成装置２を制御してディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２を形成させる。次に、制御装置９は、スペーサ層形成装置３の塗布装置１１を制御してスタンパー２０１の一面を覆うようにして樹脂材料１０３ａを塗布させる。この際に、塗布装置１１は、スタンパー２０１が載置されたターンテーブルを低速回転させつつ、図５に示すように、スタンパー２０１の中心部（位置決め用孔２１１の周囲）に樹脂材料１０３ａを滴下した後に、図６に示すように、ターンテーブルを高速回転させて樹脂材料１０３ａをスタンパー２０１の外周部に向けて展延させる。これにより、スタンパー２０１上に樹脂材料１０３ａが塗布される（本発明における塗布処理が完了する）。
【００２６】
次に、図７に示すように、制御装置９は、スペーサ層形成装置３の移動機構を制御してスタンパー２０１の上方に紫外線射出部２１を移動させた後に、スタンパー２０１上における樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を所定時間照射させて流動性が十分に低下する程度に樹脂材料１０３ａを半硬化させる。これにより、本発明における第３硬化処理が完了して、スタンパー２０１上での樹脂材料１０３ａの流動が回避される。次いで、図８に示すように、制御装置９は、移動機構を制御してターンテーブル上のスタンパー２０１と紫外線射出部２１との間にマスク２２を配置させる。続いて、制御装置９は、紫外線射出部２１を制御して、スタンパー２０１に向けて紫外線２０を照射させる。この際には、紫外線射出部２１から射出された紫外線２０の大半がマスク２２のマスク本体２３および中央遮蔽部２５よって遮蔽されて、照射用孔２４（マスク本体２３および中央遮蔽部２５の間隙）を通過した紫外線２０がスタンパー２０１における中心部の上の樹脂材料１０３ａに照射される。この結果、スタンパー２０１における中心部の上の樹脂材料１０３ａのみが完全硬化させられて、環状の硬化部１０３ｂが形成される（本発明における第１硬化処理）。
【００２７】
続いて、制御装置９は、搬送装置８を制御してＬ０情報層形成装置２の位置からスタンパー貼付装置１３の位置（真空容器内）にディスク基材１０１を搬送させると共に、塗布装置１１の位置からスタンパー貼付装置１３の位置にスタンパー２０１を搬送させる。次に、制御装置９は、図１０に示すように、スタンパー貼付装置１３を制御して、スタンパー２０１を反転させて樹脂材料１０３ａの塗布面を下向きにしてディスク基材１０１にスタンパー２０１を貼付させる（ディスク基材１０１とスタンパー２０１との貼り合わせ処理）。この際に、スタンパー貼付装置１３は、ディスク基材１０１の位置決め用孔１１１とスタンパー２０１の位置決め用孔２１１とを上下方向で一致させた状態において、スタンパー２０１に塗布されている樹脂材料１０３ａがディスク基材１０１の表面（Ｌ０情報層１０２の形成面）に密着するように貼付する。
【００２８】
次に、制御装置９は、図１１に示すように、スタンパー２０１を貼付した状態のディスク基材１０１を低速回転させつつ、紫外線射出部２１を制御してディスク基材１０１およびスタンパー２０１間の樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射させて完全硬化させる（本発明における第２硬化処理）。これにより、樹脂材料１０３ａが硬化してディスク基材１０１（Ｌ０情報層１０２）とスタンパー２０１との間にスペーサ層１０３が形成される。この際に、スタンパー貼付装置１３によってスタンパー２０１がディスク基材１０１に貼付される以前に紫外線照射装置１２によって半硬化させられていた部位の樹脂材料１０３ａは、ディスク基材１０１（Ｌ０情報層１０２）の表面に馴染むようにして密着した状態で完全硬化させられる。これに対して、スタンパー２０１がディスク基材１０１に貼付される以前に完全硬化させられていた部位の樹脂材料１０３ａ（スタンパー２０１における中心部上の樹脂材料１０３ａ、つまりマスク２２を通過した紫外線２０によって完全硬化させられた硬化部１０３ｂ）は、ディスク基材１０１の表面に対して密着することなく、ディスク基材１０１から分離可能に面的に接触している状態を維持する。
【００２９】
次に、制御装置９は、スペーサ層１０３が形成されたディスク基材１０１およびスタンパー２０１の積層体をスタンパー剥離装置４の位置に搬送させる。次いで、制御装置９は、スタンパー剥離装置４を制御してディスク基材１０１上のスペーサ層１０３からスタンパー２０１を剥離させる（本発明における剥離処理）。次に、図１２に示すように、制御装置９は、Ｌ１情報層形成装置５を制御してスペーサ層１０３上にＬ１情報層１０４を形成させる。続いて、制御装置９は、搬送装置８を制御してＬ１情報層１０４の形成が完了したディスク基材１０１を光透過層形成装置６の位置に搬送させる。次に、制御装置９は、光透過層形成装置６を制御して、図１３に示すように、Ｌ１情報層１０４を覆うようにして光透過層１０５を形成させる。
【００３０】
次いで、図１４に示すように、制御装置９は、搬送装置８を制御して光透過層１０５の形成が完了したディスク基材１０１を中心孔形成装置７の位置に搬送させて、装着用中心孔１００ａおよび円形孔１００ｂを形成させる。この際に、中心孔形成装置７は、まず、移動機構が切込み形成用刃部３１をディスク基材１０１（光透過層１０５）に向けて下降させると共に、超音波発生部が超音波（一例として、ディスク基材１０１の厚み方向に沿った向きの縦振動）を発生して切込み形成用刃部３１を超音波振動させる。次に、切込み形成用刃部３１がさらに下降させられたときには、刃先３１ａが光透過層１０５およびスペーサ層１０３に押し込まれる。この際に、刃先３１ａは、図１５に示すように、硬化部１０３ｂの外縁部に押し込まれる。次いで、切込み形成用刃部３１の当接面が光透過層１０５の表面に面的接触するまで下降させられることにより、刃先３１ａがディスク基材１０１の表面に到達して、刃先３１ａの外径とほぼ等しい径の円形孔１００ｂがスペーサ層１０３および光透過層１０５に形成される。
【００３１】
続いて、切込み形成用刃部３１がさらに下降させられたときには、切込み形成用刃部３１を介してディスク基材１０１が押し下げられて、図１５に示すように、打抜き用刃部３２の刃先３２ａが円形凹部１１０の底面に押し込まれる。この際に、切込み形成用刃部３１を介してディスク基材１０１が超音波振動させられているため、刃先３２ａにストレスが加わることなく、ディスク基材１０１に対してスムーズに押し込まれる。これにより、刃先３２ａの摩耗や、ディスク基材１０１の意図しない破断が回避される。この後、刃先３２ａがディスク基材１０１の上面（ディスク基材１０１とスペーサ層１０３との界面）に達するまで移動機構によって切込み形成用刃部３１（ディスク基材１０１）が下降させられることにより、打抜き用刃部３２における刃先３２ａの外径とほぼ等しい径の装着用中心孔１００ａがディスク基材１０１に形成される。
【００３２】
続いて、移動機構によって切込み形成用刃部３１が上動させられることにより、まず、ディスク基材１０１が打抜き用刃部３２に対して上動して、ディスク基材１０１から刃先３２ａが抜き取られる。次に、切込み形成用刃部３１がさらに上動させられた際には、図１６に示すように、打抜き用刃部３２によって打ち抜かれたディスク基材１０１における中心部の小片１０１ｘ（装着用中心孔１００ａの形成部位に位置していたディスク基材１０１）と、切込み形成用刃部３１によって分断されたスペーサ層１０３および光透過層１０５における中心部の小片１０３ｘ，１０５ｘ（円形孔１００ｂの形成部位に位置していたスペーサ層１０３および光透過層１０５）とが切込み形成用刃部３１と共に上動させられる（本発明における円形孔形成処理の完了）。この際に、この製造装置１では、樹脂材料１０３ａが塗布されたスタンパー２０１とディスク基材１０１とを貼り合わせ処理するのに先立って円形孔１００ｂの形成部位に紫外線２０を照射して硬化部１０３ｂを形成しているため、この硬化部１０３ｂとディスク基材１０１（装着用中心孔１００ａの口縁部）との間の密着力が十分に弱くなっている。したがって、円形孔１００ｂの形成部位に位置していたスペーサ層１０３は、ディスク基材１０１から極く僅かな力で剥離する。
【００３３】
また、この製造装置１では、硬化部１０３ｂの形成に際して、中央遮蔽部２５を有するマスク２２によって紫外線２０を遮蔽して硬化部１０３ｂを形成することで、硬化部１０３ｂの形成時にはスタンパー２０１における中心部上の樹脂材料１０３ａを完全硬化させずに、スタンパー２０１およびディスク基材１０１の貼り合わせ処理が完了した後に、硬化部１０３ｂよりも外周部側の樹脂材料１０３ａと共に硬化させている。したがって、中心部のスペーサ層１０３（上記の小片１０３ｘ）とディスク基材１０１（上記の小片１０１ｘ）との間の密着力が十分に強くなっているため、切込み形成用刃部３１によって分断された小片１０３ｘ，１０５ｘと、打抜き用刃部３２によって打ち抜かれた小片１０１ｘとが分離することなく、切込み形成用刃部３１と共にディスク基材１０１から上動させられる。これにより、図２に示すように、光記録媒体１００が完成する。
【００３４】
このように、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、樹脂材料１０３ａを塗布したスタンパー２０１とディスク基材１０１とを貼り合わせるのに先立って、スタンパー２０１上の樹脂材料１０３ａにおける円形孔１００ｂの形成部位に紫外線２０を照射して円形孔１００ｂの形成部位を硬化させる（第１硬化処理を実行する）ことにより、円形孔１００ｂの形成部位においてスペーサ層１０３とディスク基材１０１の中心部との間の密着力を十分に弱くすることができる。したがって、円形孔１００ｂの形成に際して、ディスク基材１０１における装着用中心孔１００ａの口縁部から僅かな力でスペーサ層１０３を確実かつ容易に剥離することができる。
【００３５】
また、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、本発明における支持基材としてスタンパー２０１を使用して、スタンパー２０１上に樹脂材料１０３ａを塗布して本発明における樹脂層としてのスペーサ層１０３を形成することにより、高密度記録化に伴ってスペーサ層の薄膜化が進むことでディスク基材１０１からのスペーサ層１０３の剥離が困難となる傾向にある多層光記録媒体の製造に際して、ディスク基材１０１における装着用中心孔１００ａの口縁部から僅かな力でスペーサ層１０３を確実かつ容易に剥離することができる。
【００３６】
さらに、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、スタンパー２０１に対する樹脂材料１０３ａの塗布処理を完了してから貼り合わせ処理を開始するまでの間において、樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射して樹脂材料１０３ａを半硬化させる第３硬化処理を実行することにより、樹脂材料１０３ａの塗布が完了したスタンパー２０１を搬送装置８によってスタンパー貼付装置１３に搬送する際や、スタンパー２０１をディスク基材１０１に貼付する際に、樹脂材料１０３ａがスタンパー２０１上で流動してその塗布厚にばらつきが生じる事態を回避することができる。この結果、厚みが十分に均一なスペーサ層１０３を形成することができる。
【００３７】
また、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、第１硬化処理に際して、円形孔１００ｂの形成部位における外縁部側の環状領域（マスク２２におけるマスク本体２３および中央遮蔽部２５の間隙に対向する部位）に紫外線２０を照射して硬化させることにより、スタンパー２０１における中心部上のスペーサ層１０３（環状領域よりも内側のスペーサ層１０３）とディスク基材１０１とを十分に強い力で密着させることができる。したがって、装着用中心孔１００ａおよび円形孔１００ｂの形成に際して、装着用中心孔１００ａの形成部位に位置していたディスク基材１０１（上記の小片１０１ｘ）と円形孔１００ｂの形成部位に位置していたスペーサ層１０３（小片１０３ｘ）とを分離させることなく、双方を一体化させたままディスク基材１０１から取り除くことができる。
【００３８】
なお、本発明に係る情報記録媒体製造方法および製造装置１は、上記の方法や構成に限定されない。例えば、Ｌ０情報層１０２およびＬ１情報層１０４の２層の情報層を有する光記録媒体１００を形成する例について上記したが、本発明はこれに限定されず、３層以上（本発明におけるＮ層の他の例）の情報層を有する光記録媒体の製造に際していずれかの情報層の間のスペーサ層を形成する際に本発明を適用することができる。また、本発明は、多層記録層型の光記録媒体の製造方法に限定されず、単層（ディスク基材１０１上に記録層が１層のみ形成されたタイプの光記録媒体）の製造方法にも適用することもできる。具体的には、前述した光記録媒体１００におけるスペーサ層１０３の形成時において、グルーブおよびランド等の凹凸パターンが存在しないミラースタンパー（平坦なスタンパー）を使用することにより、スペーサ層１０３に代えて、表面が平坦な光透過層をＬ０情報層１０２を覆うようにして形成する。この際に、上記の製造方法と同様にして、ミラースタンパーにおける中心部上に環状の硬化部１０３ｂを形成しておくことで、後に円形孔１００ｂを形成する際に、ディスク基材１０１から円形孔１００ｂの形成部位に位置していた光透過層を確実かつ容易に剥離することができる。
【００３９】
また、上記の製造装置１では、スタンパー２０１における中心部上に塗布されている樹脂材料１０３ａを硬化させる際（本発明における第１硬化処理の際）に、マスク２２を使用して中心部のみに紫外線２０を照射しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数の絞り羽根を備えて構成された絞り機構と紫外線射出部２１とを使用して、各絞り羽根のスライド量を調整することによって紫外線射出部２１から射出した紫外線２０の照射領域を縮小して、硬化させるべき部位にのみ照射する構成や、スポットＵＶ照射装置を用いて任意の照射領域に紫外線２０を照射して硬化させる構成を採用することができる。また、本発明におけるエネルギー線は、上記の紫外線２０に限定されず、紫外線硬化型の樹脂材料１０３ａに代えて、電子線硬化型の樹脂材料や、熱線硬化型の樹脂材料を使用することで、電子線や熱線を本発明におけるエネルギー線として利用することができる。
【００４０】
さらに、上記の製造装置１では、塗布装置１１によってスタンパー２０１上に樹脂材料１０３ａを塗布した後に、樹脂材料１０３ａの全域を半硬化させてからスタンパー２０１における中心部上の樹脂材料１０３ａを完全硬化させているが、本発明における第３硬化処理の実施タイミングはこれに限定されず、例えば、スタンパー２０１における中心部上の樹脂材料１０３ａを完全硬化させてから樹脂材料１０３ａの全域を半硬化させてもよい。また、上記の製造装置１では、切込み形成用刃部３１および打抜き用刃部３２を有する中心孔形成装置７によって装着用中心孔１００ａおよび円形孔１００ｂを形成しているが、成形時に装着用中心孔１００ａを形成したディスク基材を使用することで装着用中心孔１００ａの形成工程を不要とすることもできる。また、上記の製造装置１のように、ディスク基材１０１に装着用中心孔１００ａを打ち抜き形成する場合であっても、装着用中心孔１００ａおよび円形孔１００ｂの形成順序や、その形成方法は、上記の例に限定されるものではなく、適宜変更が可能であるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】製造装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】製造装置１によって製造された光記録媒体１００の断面図である。
【図３】光記録媒体１００を製造するためのディスク基材１０１の断面図である。
【図４】ディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２を形成した状態の断面図である。
【図５】スタンパー２０１上に樹脂材料１０３ａを滴下した状態の断面図である。
【図６】図５の状態におけるスタンパー２０１の全域に樹脂材料１０３ａを展延させた状態の断面図である。
【図７】図６の状態におけるスタンパー２０１（樹脂材料１０３ａ）の全域に紫外線２０を照射して半硬化させている状態の断面図である。
【図８】スタンパー２０１（樹脂材料１０３ａ）の中心部に紫外線２０を照射して硬化させている状態の断面図である。
【図９】マスク２２における中心部の外観斜視図である。
【図１０】ディスク基材１０１に樹脂材料１０３ａを介してスタンパー２０１を貼付した状態の断面図である。
【図１１】スタンパー２０１を透過させて樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射して硬化させている状態の断面図である。
【図１２】スペーサ層１０３上にＬ１情報層１０４を形成した状態の断面図である。
【図１３】Ｌ１情報層１０４を覆うようにして光透過層１０５を形成した状態の断面図である。
【図１４】光透過層１０５の形成が完了したディスク基材１０１を挟んで切込み形成用刃部３１および打抜き用刃部３２を対向させた状態の断面図である。
【図１５】光透過層１０５およびスペーサ層１０３に切込み形成用刃部３１の刃先３１ａを押し込むと共にディスク基材１０１に打抜き用刃部３２の刃先３２ａを押し込んだ状態の断面図である。
【図１６】装着用中心孔１００ａおよび円形孔１００ｂの形成が完了した状態の断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  光記録媒体製造装置
３  スペーサ層形成装置
４  スタンパー剥離装置
７  中心孔形成装置
９  制御装置
１１  塗布装置
１２  紫外線照射装置
１３  スタンパー貼付装置
２０  紫外線
２１  紫外線射出部
２２  マスク
２３  マスク本体
２４  照射用孔
２５  中央遮蔽部
３１  切込み形成用刃部
３１ａ，３２ａ  刃先
３２  打抜き用刃部
１００  光記録媒体
１００ａ  装着用中心孔
１００ｂ  円形孔
１０１  ディスク基材
１０２  Ｌ０情報層
１０３  スペーサ層
１０３ａ  樹脂材料
１０３ｂ  硬化部
２０１  スタンパー
Ｌ１  内径
Ｌ２  直径
【図１】
2005302097.tif 000003
【図２】
2005302097.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005302097.tif 000006
【図５】
2005302097.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005302097.tif 000009
【図８】
2005302097.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2005302097.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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