(57)【要約】【課題】  本発明は、導体自体が有する比抵抗を害することがなく、かつピンホールの発生もない保護層を形成した電線ケーブル用導線を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明の電線ケーブル用導線は、銅または銅合金からなる導体の全面または部分に対して、亜鉛または亜鉛合金からなる保護層を形成したものであって、該導体は、該保護層が形成される表面に対して予め活性化処理がされており、かつ該保護層は、該活性化処理された導体の表面にその厚みが０．００１〜１μｍで形成されていること、を特徴としている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅または銅合金からなる導体の全面または部分に対して、亜鉛または亜鉛合金からなる保護層を形成した電線ケーブル用導線であって、
前記導体は、前記保護層が形成される表面に対して予め活性化処理がされており、かつ
前記保護層は、前記活性化処理された導体の表面にその厚みが０．００１〜１μｍで形成されていること、
を特徴とする電線ケーブル用導線。
【請求項２】
前記活性化処理は、少なくとも前記導体の前記保護層が形成される表面に対してｐＨ５以下の酸を作用させることにより行なわれることを特徴とする請求項１記載の電線ケーブル用導線。
【請求項３】
前記活性化処理は、ｐＨ９以上の水溶液に前記導体を浸漬する第１のアルカリ処理と、ｐＨ９以上の水溶液中で前記導体を電解する第２のアルカリ処理と、ｐＨ５以下の酸を前記導体に作用させる酸処理と、を含むことを特徴とする請求項１記載の電線ケーブル用導線。
【請求項４】
請求項１記載の電線ケーブル用導線の表面を絶縁層により被覆してなる電線ケーブル。
【請求項５】
銅または銅合金からなる導体の全面または部分に対して、亜鉛または亜鉛合金からなる保護層を形成した電線ケーブル用導線の製造方法であって、
前記導体の前記保護層が形成される表面に対して予め活性化処理を行なうステップと、
前記活性化処理された導体の表面にその厚みが０．００１〜１μｍとなるように前記保護層を形成するステップと、
を含むことを特徴とする電線ケーブル用導線の製造方法。
【請求項６】
前記導体の前記保護層が形成される表面に対して予め活性化処理を行なうステップは、
ｐＨ９以上の水溶液に前記導体を浸漬する第１のアルカリ処理を行なうステップと、
ｐＨ９以上の水溶液中で前記導体を電解する第２のアルカリ処理を行なうステップと、
ｐＨ５以下の酸を前記導体に作用させる酸処理を行なうステップと、
を含むことを特徴とする請求項５記載の電線ケーブル用導線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電線ケーブル用導線、電線ケーブルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電気製品、電子製品、自動車部品等の分野における電線ケーブルは、通電や信号の伝達を目的として用いられてきた。
【０００３】
このような電線ケーブルに含まれる導体としては、通常銅線が用いられることが多いが、銅は容易に酸化されるためその酸化防止を目的として銅表面に錫による保護層を電気めっきや溶融めっきによりコーティングすることが行なわれている。
【０００４】
しかし錫は、コネクタとの接触部においてウィスカを発生させやすく、かかる発生は鉛フリーの半田が使用されることにより助長される傾向にある。このようなウィスカの発生は、電気的短絡の原因となるため、その発生を防止することが望まれる。このため、ウィスカを発生しにくい金属を使用した保護層の形成が種々試みられている。
【０００５】
このような保護層において使用される金属種としては、たとえばチタン、クロム、亜鉛等種々のものが知られている。たとえば、耐アンモニア性を目的とするものであるが、導体として銅を用い、その表面に亜鉛をコートしたものが知られている（特許文献１）。
【０００６】
しかしながら、亜鉛は銅に比べると比抵抗が高く、これをあまりに厚く形成すると銅の良好な比抵抗が害されることとなってしまう。このため、亜鉛による保護層は、できる限り薄く形成させることが好ましいが、これを薄く形成させると容易にピンホールが形成されてしまい、銅の酸化を防止するという所期の効果が得られなくなってしまう。
【特許文献１】特開平９−３０６２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述のような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、導体自体が有する比抵抗を害することがなく、かつピンホールの発生もない保護層を形成した電線ケーブル用導線およびそれを用いた電線ケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電線ケーブル用導線は、銅または銅合金からなる導体の全面または部分に対して、亜鉛または亜鉛合金からなる保護層を形成したものであって、該導体は、該保護層が形成される表面に対して予め活性化処理がされており、かつ該保護層は、該活性化処理された導体の表面にその厚みが０．００１〜１μｍで形成されていること、を特徴としている。
【０００９】
上記活性化処理は、少なくとも上記導体の上記保護層が形成される表面に対してｐＨ５以下の酸を作用させることにより行なうことが好ましい。
【００１０】
また、上記活性化処理は、ｐＨ９以上の水溶液に上記導体を浸漬する第１のアルカリ処理と、ｐＨ９以上の水溶液中で上記導体を電解する第２のアルカリ処理と、ｐＨ５以下の酸を上記導体に作用させる酸処理と、を含むことが好ましい。
【００１１】
本発明の電線ケーブルは、上記の電線ケーブル用導線の表面を絶縁層により被覆してなるものとすることが好ましい。
【００１２】
また、本発明の製造方法は、銅または銅合金からなる導体の全面または部分に対して、亜鉛または亜鉛合金からなる保護層を形成した電線ケーブル用導線の製造方法であって、上記導体の上記保護層が形成される表面に対して予め活性化処理を行なうステップと、上記活性化処理された導体の表面にその厚みが０．００１〜１μｍとなるように上記保護層を形成するステップと、を含むことを特徴としている。
【００１３】
上記導体の上記保護層が形成される表面に対して予め活性化処理を行なうステップは、ｐＨ９以上の水溶液に前記導体を浸漬する第１のアルカリ処理を行なうステップと、ｐＨ９以上の水溶液中で前記導体を電解する第２のアルカリ処理を行なうステップと、ｐＨ５以下の酸を前記導体に作用させる酸処理を行なうステップと、を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電線ケーブル用導線は、保護層を亜鉛または亜鉛合金により構成したことにより、コネクタとの接触部におけるウィスカの発生を低減することができる。また、その保護層の厚みを０．００１〜１μｍとしたことにより、導体の比抵抗を害することもない。さらに、導体の表面に対して予め活性化処理した後に保護層を形成させたものであることから、保護層を０．００１〜１μｍという薄さで形成してもピンホールの発生を防止し得、以って導体の酸化や腐蝕を有効に防止することができる。
【００１５】
したがって、本発明の電線ケーブル用導線の表面を絶縁層により被覆してなる電線ケーブルは、電気製品、電子製品、自動車部品等に極めて好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を用いて発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、本願の図面において同一の参照符号を付したものは、同一部分または相当部分を示している。
【００１７】
＜電線ケーブル用導線＞
図１に示したように、本発明の電線ケーブル用導線１は、基本的に銅または銅合金からなる導体２の全面または部分に対して、亜鉛または亜鉛合金からなる保護層３を形成した構成を有する。
【００１８】
＜導体＞
本発明の導体は、銅または銅合金により構成される。ここで、銅合金とは、構成元素として少なくとも銅を含むものであって、その他の元素としてＺｎ、Ｓｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｂｅ等を含むものである。該銅合金における銅の含有量は、５０〜９９．９質量％、好ましくは６０〜９９質量％である。
【００１９】
本発明の導体２は、通常、上記のように銅または銅合金からなる線状のものであり、その断面形状としては円状、正方形、長方形等を挙げることができる。たとえば、断面形状が円状の場合、その直径は５μｍ〜２０ｍｍが好ましく、さらに好ましくは２０μｍ〜２．０ｍｍである。また、その断面形状が正方形、長方形、その他の形状のものである場合は、その断面積が上記の円状のものの断面積と同等の断面積を有するようにすることが好ましい。
【００２０】
また一方、このような導体２は、図２に示したように、ポリマーフィルム４上に銅または銅合金からなる銅層を形成したものに対して、該銅層をエッチングすることにより回路状の形状としたものも含まれる。この場合、後述の保護層３は、銅層の表面のうちポリマーフィルムと接していない表面に対して形成されることになる。
【００２１】
このようなポリマーフィルムとしては、たとえばＰＥＴ、ＰＥＮ等のポリエステル、ポリイミド、アラミド、ポリスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンオキシド、液晶ポリマー、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂等のフィルムを挙げることができる。これらの中でも特に柔軟性に優れ高性能化の可能なＰＥＴ、ＰＥＮ等のポリエステル、ポリイミドやガラス繊維強化エポキシ樹脂からなるフィルムを用いることが好ましい。
【００２２】
なお、このような導体２となる銅層は、銅または銅合金からなる金属箔をポリマーフィルムに貼り合わせて形成したり、ポリマーフィルム上に銅または銅合金をめっきにより形成したり、あるいは銅または銅合金からなる金属箔上にポリマーをコートしたものなどを挙げることができる。また、該ポリマーフィルムは、後述の絶縁層の一部を担うものとなる。
【００２３】
＜活性化処理＞
本発明の前記導体の表面に対して行なわれる活性化処理は、少なくとも上記導体において後述の保護層が形成される表面に対して、該保護層をピンホールの発生なく均一かつ強力な密着力をもって形成させるために行なわれる前処理であって、導体の表面に対して硫酸等の酸を作用させることにより行なわれる。
【００２４】
すなわち、本発明の活性化処理は、少なくとも上記導体の保護層が形成される表面に対してｐＨ５以下の酸を作用させること（酸処理）により行なうことができる。
【００２５】
さらに本発明の活性化処理は、ｐＨ９以上の水溶液に上記導体を浸漬する第１のアルカリ処理と、ｐＨ９以上の水溶液中で上記導体を電解する第２のアルカリ処理と、ｐＨ５以下の酸を上記導体に作用させる酸処理と、を含むことが好ましい。
【００２６】
より具体的には、まず水溶液を充填した槽に導体を浸漬させることにより第１のアルカリ処理を行ない、数回水洗を繰り返す。
【００２７】
ここで、第１のアルカリ処理における水溶液のｐＨは、９以上とすることが好ましく、より好ましくは、そのｐＨの上限を１３．８、さらに好ましくは１３．５、一方そのｐＨの下限は９．５、さらに好ましくは１０である。ｐＨが９未満になると、導体表面の汚染を十分に取り除くことができず、またｐＨが１３．８を超えると、導体表面が過度に粗化または劣化されるため好ましくない。なお、上記ｐＨの範囲となる限り、使用するアルカリは特に限定されず、たとえば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、キレート剤、界面活性剤等広範囲のものが使用できる。
【００２８】
続いて、上記導体を陰極として水溶液中で電解する第２のアルカリ処理を行ない、再度数回の水洗を繰り返す。これにより、上記導体表面において水素が発生し、この水素による還元作用と水素の気泡による物理的作用により導体表面の汚染がさらに効率良く除去されることになる。
【００２９】
ここで、第２のアルカリ処理における水溶液のｐＨは、９以上とすることが好ましく、より好ましくは、そのｐＨの上限を１３．８、さらに好ましくは１３．５、一方そのｐＨの下限は９．５、さらに好ましくは１０である。ｐＨが９未満になると、導体表面の汚染を十分に取り除くことができず、またｐＨが１３．８を超えると、導体表面が過度に粗化または劣化されるため好ましくない。なお、上記ｐＨの範囲となる限り、使用するアルカリは特に限定されず、たとえば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、キレート剤、界面活性剤等広範囲のものが使用できる。
【００３０】
また、上記電解の条件としては、液温２０〜９０℃、好ましくは３０〜６０℃、電流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ２、好ましくは２〜５Ａ／ｄｍ２、電解時間０．１〜５分間、好ましくは０．５〜２分間とすることができる。
【００３１】
その後、硫酸、塩酸、過硫酸アンモニウム、過酸化水素等の酸を含有した活性化槽に該導体を浸漬させ、該導体の表面に対して酸を作用させることにより酸処理を行なうことができる。
【００３２】
ここで、酸のｐＨは、５以下とすることが好ましく、より好ましくは、そのｐＨの上限を４．５、さらに好ましくは２、一方そのｐＨの下限は０．０００１、さらに好ましくは０．０１である。ｐＨが５を超えると、十分な活性化処理を行なうことができず、またｐＨが０．０００１未満となると、導体表面が過度に粗化または劣化されるため好ましくない。
【００３３】
また、前記酸を含有した活性化槽に該導体を浸漬させる浸漬時間は、０．１〜１０分間とすることが好ましく、より好ましくは、その上限を５分間、さらに好ましくは３分間、一方その下限は０．５分間、さらに好ましくは１分間である。浸漬時間が０．１分間未満となる場合は、十分な活性化処理を行なうことができず、また１０分間を超えると、導体表面が過度に粗化または劣化されるため好ましくない。
【００３４】
なお、該導体がポリマーフィルム上に銅または銅合金からなる銅層を回路状に形成させたものである場合は、上記のような第１および第２のアルカリ処理を行なうことなく、酸による活性化処理（酸処理）のみを行なうようにすることもできる。アルカリによる処理によりポリマーフィルムが劣化するのを防止するためである。なお、この場合にも酸による活性化処理（酸処理）は上記と同様の条件を採用することができる。
【００３５】
このように、導体の表面に対して活性化処理を行なうことにより、後述の保護層をピンホールの発生なく均一かつ強力な密着力をもって形成させることが可能となる。
【００３６】
＜保護層＞
本発明の保護層は、亜鉛または亜鉛合金により構成され、上記導体の全面または部分に対して形成される。ここで、亜鉛合金とは、構成元素として少なくとも亜鉛を含むものであって、その他の元素としてＳｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉ等を含むものである。該亜鉛合金における亜鉛の含有量は、７０〜９９．９質量％、好ましくは９０〜９９質量％である。
【００３７】
このような保護層は、上記活性化処理された導体の表面にその厚みが０．００１〜１μｍで形成することができる。その厚みは、より好ましくは、その上限を０．８５μｍ、さらに好ましくは０．８μｍ、一方その下限は０．０１μｍ、さらに好ましくは０．０５μｍである。その厚みが１μｍを超えると、不必要なコストアップとなるばかりではなく、ウィスカを発生する可能性があり、また導体自体の良好な比抵抗が害されることとなる。またその厚みが０．００１μｍ未満となると、導体の酸化を防止するという所期の効果が得られなくなる。
【００３８】
このような保護層は、亜鉛または亜鉛合金を上記導体上に電気めっき、無電解めっきまたは溶融めっきすることにより形成することができる。電気めっき、無電解めっきまたは溶融めっきの各条件は、常法に従うことができるが、特に電気めっきまたは無電解めっきを採用することが好ましい。保護層の厚みを容易に制御して形成することができるからである。
【００３９】
ここで、保護層として亜鉛を酸性浴の電気めっきにより形成する場合は、めっき液（塩化亜鉛を２０〜２００ｇ／ｌ、好ましくは４０〜９５ｇ／ｌ、塩化カリウムを５０〜３００ｇ／ｌ、好ましくは１００〜２５０ｇ／ｌ、硼酸を０〜５０ｇ／ｌ、好ましくは２０〜３０ｇ／ｌ、その他少量の添加剤を含み、ｐＨ１〜８、好ましくはｐＨ４〜６からなるもの）を用いて、液温１０〜５０℃、好ましくは２０〜３５℃、電流密度０．１〜２０Ａ／ｄｍ２、好ましくは０．５〜８Ａ／ｄｍ２の条件下でめっきすることができる。
【００４０】
なお、めっき浴は、酸性浴に限らず、アルカリ（ノンシアン）浴やシアン浴であっても良い。
【００４１】
また、亜鉛を無電解めっきにより形成する場合は、通常処方の無電解めっき液を用いて、ｐＨを適切に調節することにより行なうことができる。
【００４２】
＜電線ケーブル＞
図３または４に示したように、本発明の電線ケーブル５は、上記の電線ケーブル用導線の表面を絶縁層６により被覆してなるものである。
【００４３】
ここで絶縁層６は、電気絶縁性を付与するものであって、ポリエチレン、架橋ポリエチレン、クロルスルホン化ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエステル、フッ素樹脂等の合成樹脂により構成される。
【００４４】
上記絶縁層による被覆方法としては、押出し被覆法、射出被覆法等従来公知の被覆法をいずれも採用することができる。また、該絶縁層の厚みは、０．５μｍ〜１０ｍｍ、好ましくは５μｍ〜３ｍｍである。
【００４５】
なお、上記導体がポリマーフィルム上に銅または銅合金からなる銅層を回路状に形成させたものであり、また上記電線ケーブル用導線がこの導体上に保護層を形成させたものである場合、該ポリマーフィルムは絶縁層の一部を構成するものとなる。すなわち、該導体において上記ポリマーフィルムと接している箇所においては該ポリマーフィルムが絶縁層を構成し、上記ポリマーフィルムと接していない箇所（保護層が形成されている箇所）においては、上記で説明しているような絶縁層が形成される。
【００４６】
＜製造方法＞
本発明の製造方法は、既に詳述してきたように、銅または銅合金からなる導体の全面または部分に対して、亜鉛または亜鉛合金からなる保護層を形成した電線ケーブル用導線の製造方法であって、上記導体の上記保護層が形成される表面に対して予め活性化処理を行なうステップと、上記活性化処理された導体の表面にその厚みが０．００１〜１μｍとなるように上記保護層を形成するステップと、を含むものである。
【００４７】
そして、上記導体の上記保護層が形成される表面に対して予め活性化処理を行なうステップは、ｐＨ９以上の水溶液に前記導体を浸漬する第１のアルカリ処理を行なうステップと、ｐＨ９以上の水溶液中で前記導体を電解する第２のアルカリ処理を行なうステップと、ｐＨ５以下の酸を前記導体に作用させる酸処理を行なうステップと、を含むことが好ましい。
【実施例】
【００４８】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４９】
＜実施例１＞
銅からなる導体として、直径０．２ｍｍに伸線加工された銅線を用い、この銅線を長さ１００ｍにカットした後ドラムにトラバース巻したものを、電気めっき装置の送出しシャフトにセットした。
【００５０】
そして、まず以下のような活性化処理を行なった。すなわち、水酸化ナトリウムを含有する水溶液（エスクリーン３０（奥野製薬工業製）を５０ｇ／ｌ使用、ｐＨ１２．５）を充填した液温５０℃の槽に、上記導体を連続的に１分間浸漬させることにより第１のアルカリ処理を行なった。その後、数回水洗を繰り返した。
【００５１】
次いで、ｐＨをアルカリとした電解槽（水酸化ナトリウム水溶液としてＮＣラストール（奥野製薬工業製）を１００ｇ／ｌ使用、ｐＨ１３．２）において、該導体を陰極として、液温５０℃、電流密度５Ａ／ｄｍ２の条件下１分間電解を行なうことにより第２のアルカリ処理を行なった後、再度数回の水洗を繰り返した。
【００５２】
続いて、このようにアルカリ処理された導体を、ｐＨ０．５の硫酸が充填された液温３０℃の活性化槽に１分間浸漬することにより、導体の表面に対して酸を作用させる酸による酸処理を行なった。その後水洗を３回繰り返した。
【００５３】
次いで、このように活性化処理された導体を、めっき液（塩化亜鉛を６５ｇ／ｌ、塩化カリウムを１７５ｇ／ｌ、硼酸を２５ｇ／ｌ、添加剤としてソルトＺｎ−９８２（奥野製薬工業社製）を３０ｃｃ／ｌ含み、ｐＨ５からなるもの）を充填しためっき槽に連続的に浸漬させ、液温３０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件下で１分間電気めっきすることにより、上記活性化処理された導体の表面全面に亜鉛からなる保護層を形成した。
【００５４】
続いて、数回の水洗を繰り返した後、水切り、乾燥させることにより、銅からなる導体の表面全面に対して亜鉛からなる保護層を形成した電線ケーブル用導線を得た。
【００５５】
このようにして得られた電線ケーブル用導線をサンプルとして１００ｍｍカットし、蛍光Ｘ線膜厚測定装置（＃３２００、セイコー社製）を用いて保護層の厚みを測定したところ、０．８μｍであった。
【００５６】
なお、このような電線ケーブル用導線は、その表面を絶縁層により被覆することにより電線ケーブルとすることができた。
【００５７】
＜実施例２＞
ポリマーフィルムとして厚み２５μｍのポリイミドフィルムと、銅層として厚み１８μｍの銅箔とをラミネートしたものを用い、該銅層をエッチングすることにより回路状の形状（所謂フラットケーブルの前駆体）とすることによって、導体を得た。
【００５８】
そして、まず以下のような活性化処理を行なった。すなわち、水酸化ナトリウムを含有する水溶液（エスクリーン３０（奥野製薬工業製）を３０ｇ／ｌ使用、ｐＨ１１．８）を充填した液温４０℃の槽に、この導体を連続的に０．５分間浸漬させることにより第１のアルカリ処理を行なった。その後、数回水洗を繰り返した。
【００５９】
次いで、ｐＨをアルカリとした電解槽（水酸化ナトリウム水溶液としてＮＣラストール（奥野製薬工業製）を５０ｇ／ｌ使用、ｐＨ１２．８）において、該導体を陰極として、液温３０℃、電流密度４Ａ／ｄｍ２の条件下０．５分間電解を行なうことにより第２のアルカリ処理を行なった後、再度数回の水洗を繰り返した。
【００６０】
続いて、このようにアルカリ処理された導体を、ｐＨ０．２の硫酸が充填された液温３０℃の活性化槽に１分間浸漬することにより、この導体である銅層に対して酸を作用させる酸による酸処理を行なった。その後水洗を３回繰り返した。
【００６１】
次いで、このように活性化処理された導体を、めっき液（塩化亜鉛を６０ｇ／ｌ、塩化カリウムを１５０ｇ／ｌ、硼酸を２５ｇ／ｌ、添加剤としてソルトＺｎ−９８２（奥野製薬工業社製）を３０ｃｃ／ｌ含み、ｐＨ４．８からなるもの）を充填しためっき槽に連続的に浸漬させ、液温２５℃、電流密度１Ａ／ｄｍ２の条件下で１分間電気めっきすることにより、上記活性化処理された導体の表面（銅層の表面）に亜鉛からなる保護層を形成した。
【００６２】
次いで、数回の水洗を繰り返した後、水切り、乾燥させることにより、回路状の銅層の表面全面（導体）に対して亜鉛からなる保護層を形成したフラットケーブル状の電線ケーブル用導線を得た。
【００６３】
このようにして得られた電線ケーブル用導線をサンプルとして１００ｍｍカットし、蛍光Ｘ線膜厚測定装置（＃３２００、セイコー社製）を用いて保護層の厚みを測定したところ、０．２μｍであった。
【００６４】
なお、このような電線ケーブル用導線は、その表面（上記保護層上）を絶縁層により被覆することにより電線ケーブルとすることができた。
【００６５】
＜比較例１＞
実施例１において、保護層として亜鉛に代えて厚み０．８μｍの錫層を形成することを除き、他は全て実施例１と同様にして電線ケーブル用導線を得た。
【００６６】
＜比較例２＞
実施例２において、保護層として亜鉛に代えて厚み０．２μｍの錫層を形成することを除き、他は全て実施例２と同様にして電線ケーブル用導線を得た。
【００６７】
＜比較例３＞
実施例１において、活性化処理を行なわないことを除き、他は全て実施例１と同様にして電線ケーブル用導線を得た。
【００６８】
＜比較例４＞
実施例１において、亜鉛からなる保護層の厚みを０．０００５μｍとすることを除き、他は全て実施例１と同様にして電線ケーブル用導線を得た。
【００６９】
＜比較例５＞
実施例１において、亜鉛からなる保護層の厚みを１．１μｍとすることを除き、他は全て実施例１と同様にして電線ケーブル用導線を得た。
【００７０】
＜比較例６＞
実施例２において、活性化処理を行なわないことを除き、他は全て実施例２と同様にして電線ケーブル用導線を得た。
【００７１】
＜比較例７＞
実施例２において、亜鉛からなる保護層の厚みを０．０００５μｍとすることを除き、他は全て実施例２と同様にして電線ケーブル用導線を得た。
【００７２】
＜比較例８＞
実施例２において、亜鉛からなる保護層の厚みを１．１μｍとすることを除き、他は全て実施例１と同様にして電線ケーブル用導線を得た。
【００７３】
＜ウィスカ発生試験＞
実施例１、２および比較例１、２、５、８の各サンプル（１００ｍｍの長さにカットしたもの）を用いてウィスカ発生試験を行なった。
【００７４】
該試験は、上記各サンプルを平坦な試験テーブル上に載置し、先端部が５０μｍＲの形状を有する重さ２００ｇの錘を保護層に接するように載せ、室温下で一定期間保持することにより行なった。
【００７５】
その結果、実施例１および２の各サンプルについては、該錘を載せた保護層の部分において１６８時間経過後においてもウィスカの発生は確認されなかった。これに対して、比較例１および２の各サンプルについては、該錘を載せた保護層の部分において３６時間経過後にウィスカの発生が確認された。また、比較例５および８の各サンプルについては、該錘を載せた保護層の部分において９６時間経過後にウィスカの発生が確認された。
【００７６】
以上より、錫ではなく亜鉛により保護層を形成させることによって、ウィスカの発生を低減させ得ることを確認した。また、亜鉛による保護層の厚みを１μｍ以下とすることによって、ウィスカの発生を低減させ得ることも確認した。
【００７７】
＜耐酸化性試験＞
実施例１、２および比較例３、４、６、７の各サンプル（１００ｍｍの長さにカットしたもの）を用いて耐酸化性試験を行なった。
【００７８】
該試験は、上記各サンプルを高温高湿試験機（タバイ製作所製）を用いて温度８０℃、湿度９０％の条件下で４８時間保持後、導体が酸化（腐蝕）されているか否かを顕微鏡観察により確認することにより行なった。
【００７９】
その結果、実施例１および２においては一切酸化を認めなかったのに対して、比較例３、４、６、および７は、いずれも顕著に酸化されていることを確認した。これは、比較例３および６においては活性化処理を行なっていないため、また比較例４および７においては保護層の厚みが薄すぎるため、いずれも保護層にピンホール等が発生することにより酸化されたものと考えられる。
【００８０】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の電線ケーブル用導線の概略断面図である。
【図２】ポリマーフィルムを含んだ本発明の電線ケーブル用導線の概略断面図である。
【図３】本発明の電線ケーブルの概略断面図である。
【図４】ポリマーフィルムを含んだ本発明の電線ケーブルの概略断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１  電線ケーブル用導線、２  導体、３  保護層、４  ポリマーフィルム、５  電線ケーブル、６  絶縁層。
【図１】
2005149871.tif 000003
【図２】
2005149871.tif 000004
【図３】
2005149871.tif 000005
【図４】
2005149871.tif 000006