(57)【要約】【課題】  従来の金属放熱板付きの発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）モジュールよりも更にＬＥＤパッケージの点灯中の温度が低減できるＬＥＤモジュールを提供すること。【解決手段】  この発明に係る発光ダイオードモジュールは、樹脂もしくはガラスを含む樹脂製の基板３と、基板３の表面に設けられたＬＥＤパッケージ１と、基板３の裏面に設けられ、ＬＥＤパッケージ１表面と接する突出部２ａを有する金属放熱板２と、を備えたことを特徴とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂もしくはガラスを含む樹脂製の基板と、
前記基板の表面に設けられた発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）パッケージと、
前記基板の裏面に設けられ、前記ＬＥＤパッケージ表面と接する突出部を有する金属放熱板と、
を備えたことを特徴とする発光ダイオードモジュール。
【請求項２】
前記金属放熱板の突出部の断面形状を、前記ＬＥＤパッケージ表面と接する部分を根元より広くしたことを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項３】
前記金属放熱板の突出部の断面形状を、テーパとしたことを特徴とする請求項２記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項４】
前記金属放熱板の突出部の断面形状を、Ｔ字状としたことを特徴とする請求項２記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項５】
樹脂もしくはガラスを含む樹脂製の基板と、前記基板の表面に設けられたＬＥＤパッケージと、前記基板の裏面に設けられ、前記ＬＥＤパッケージ表面と接する突出部を有する金属放熱板と、を備えた発光ダイオードモジュールの製造方法において、
前記金属放熱板と前記突出部とを分割して組み立てることを特徴とする発光ダイオードモジュールの製造方法。
【請求項６】
樹脂もしくはガラスを含む樹脂製の基板と、前記基板の表面に設けられたＬＥＤパッケージと、前記基板の裏面に設けられ、前記ＬＥＤパッケージ表面と接する突出部を有する金属放熱板と、を備えた発光ダイオードモジュールの製造方法において、
前記基板に前記金属放熱板を圧入して組み立てることを特徴とする発光ダイオードモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、照明等に利用する発光ダイオードを複数個基板上に設けた発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）モジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図７は従来のＬＥＤモジュールを示す図である。図において、ＬＥＤモジュールは、紙フェノール製の基板３の表面にＬＥＤパッケージ１を設け、基板３の裏面に金属放熱板２を設けている。
【０００３】
図７に示すように、単純に基板３の裏面に金属放熱板２を取り付けるだけで、ＬＥＤモジュールの温度は約７℃減少し、光出力も約５％上昇する。
【特許文献１】特開２００２−１６２６２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のＬＥＤモジュールは、基板３の裏面に金属放熱板２を取り付けることで、ＬＥＤモジュールの温度が約７℃減少し、光出力も約５％上昇するが、現在のＬＥＤモジュールは絶対光出力が少ないため、更なるＬＥＤモジュールの温度対策が必要である。
【０００５】
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、従来の金属放熱板付きのＬＥＤモジュールよりも更にＬＥＤパッケージの点灯中の温度が低減できる発光ダイオードモジュール及び発光ダイオードモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る発光ダイオードモジュールは、樹脂もしくはガラスを含む樹脂製の基板と、基板の表面に設けられたＬＥＤパッケージと、基板の裏面に設けられ、ＬＥＤパッケージ表面と接する突出部を有する金属放熱板と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、この発明に係る発光ダイオードモジュールは、金属放熱板の突出部の断面形状を、ＬＥＤパッケージ表面と接する部分を根元より広くしたことを特徴とする。
【０００８】
また、この発明に係る発光ダイオードモジュールは、金属放熱板の突出部の断面形状を、テーパとしたことを特徴とする。
【０００９】
また、この発明に係る発光ダイオードモジュールは、金属放熱板の突出部の断面形状を、Ｔ字状としたことを特徴とする。
【００１０】
この発明に係る発光ダイオードモジュールの製造方法は、樹脂もしくはガラスを含む樹脂製の基板と、基板の表面に設けられたＬＥＤパッケージと、基板の裏面に設けられ、ＬＥＤパッケージ表面と接する突出部を有する金属放熱板と、を備えた発光ダイオードモジュールの製造方法において、金属放熱板と突出部とを分割して組み立てることを特徴とする。
【００１１】
また、この発明に係る発光ダイオードモジュールの製造方法は、樹脂もしくはガラスを含む樹脂製の基板と、基板の表面に設けられたＬＥＤパッケージと、基板の裏面に設けられ、ＬＥＤパッケージ表面と接する突出部を有する金属放熱板と、を備えた発光ダイオードモジュールの製造方法において、基板に金属放熱板を圧入して組み立てることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
この発明に係る発光ダイオードモジュールは、基板の裏面にＬＥＤパッケージ表面と接する突出部を有する金属放熱板を備えたことにより、従来の金属放熱板付きのものよりＬＥＤモジュール温度がさらに約４℃、光出力がさらに約５％向上した。
【００１３】
また、金属放熱板の突出部の断面形状を、ＬＥＤパッケージ表面と接する部分が根元より広くしたことにより、基板と金属放熱板の剥離がなくなった。
【００１４】
この発明に係る発光ダイオードモジュールの製造方法は、金属放熱板と突出部とを分割して組み立てるので、生産性が向上する。
【００１５】
また、この発明に係る発光ダイオードモジュールの製造方法は、基板に金属放熱板を圧入して組み立てるので、部品点数を低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
実施の形態１．
図１は実施の形態１を示す図で、ＬＥＤモジュールを示す図である。図において、ＬＥＤモジュールは、紙フェノール製の基板３の表面にＬＥＤパッケージ１が設けられ、ＬＥＤパッケージ１はハンダ付け部分４により基板３に固定されている。基板３の裏面には、先端がＬＥＤパッケージ１の表面に接する突出部２ａを有する金属放熱板２が設けられている。
【００１７】
ＬＥＤパッケージ１の熱は、金属放熱板２に伝わり放熱されるが、金属放熱板２の突出部２ａがＬＥＤパッケージ１の表面に接しているので、放熱特性が向上する。
【００１８】
図２はＬＥＤモジュール温度に対する光出力変化を示す図である。図に示すように、従来の金属放熱板付きのＬＥＤモジュールは、金属放熱板なしのものに対し、ＬＥＤモジュール温度が約７℃低下し、光出力が約５％向上するが、本実施の形態のＬＥＤモジュールは、従来の金属放熱板付きのＬＥＤモジュールよりも、ＬＥＤモジュール温度が約４℃低下し、光出力が約５％向上する。
【００１９】
基板３は、紙フェノール以外に、ガラスエポキシ、ポリイミド等を用いることができる。
【００２０】
実施の形態２．
図３は実施の形態２を示す図で、ＬＥＤモジュールを示す図である。図に示すように、金属放熱板２の突出部２ａの断面形状を、ＬＥＤパッケージ１表面と接する部分の寸法Ａが、根元の寸法Ｂより大きいテーパとした。
【００２１】
それにより、紙フェノール製の基板３と金属放熱板２との剥離が少なくなった。
【００２２】
実施の形態３．
図４は実施の形態３を示す図で、ＬＥＤモジュールを示す図である。図に示すように、金属放熱板２の突出部２ａの断面形状を、ＬＥＤパッケージ１表面と接する部分の寸法Ａが、根元の寸法Ｂより大きいＴ字状とした。
【００２３】
実施の形態２と同様、それにより紙フェノール製の基板３と金属放熱板２との剥離が少なくなった。
【００２４】
実施の形態４．
図５は実施の形態４を示す図で、ＬＥＤモジュールの製造方法を示す図である。図に示すように、金属放熱板２の突出部２ａを分割し、接着等により組み立てる。これにより、金属放熱板２の突出部２ａの断面形状が、ＬＥＤパッケージ１表面と接する部分が、根元より広いものでも容易に組み立てることができる。尚、金属放熱板２と突出部２ａとは接着以外の方法で固定してもよい。
【００２５】
実施の形態５．
図６は実施の形態５を示す図で、ＬＥＤモジュールの製造方法を示す図である。図に示すように、突出部２ａが一体の金属放熱板２を、樹脂もしくはガラスを含む樹脂製の基板３の弾性を利用して圧入により組み立ててもよい。これにより、部品点数を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施の形態１を示す図で、ＬＥＤモジュールを示す図である。
【図２】実施の形態１を示す図で、ＬＥＤモジュール温度に対する光出力変化を示す図である。
【図３】実施の形態２を示す図で、ＬＥＤモジュールを示す図である。
【図４】実施の形態３を示す図で、ＬＥＤモジュールを示す図である。
【図５】実施の形態４を示す図で、ＬＥＤモジュールの製造方法を示す図である。
【図６】実施の形態５を示す図で、ＬＥＤモジュールの製造方法を示す図である。
【図７】従来のＬＥＤモジュールを示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  ＬＥＤパッケージ、２  金属放熱板、２ａ  突出部、３  基板、４  ハンダ付け部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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