(57)【要約】【課題】本発明は、小型で、かつ安定した接続を可能なプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】  プリント配線板１１と、このプリント配線板に形成された第１のパッド群１１ａと、第１のパッド群１１ａに繋がるようにプリント配線板１１に形成された第１の配線パターン群１１１と、プリント配線板１１における第１のパッド群１１ａよりも先端部側に形成された第２のパッド群１１ｂと、第２のパッド群１１ｂに繋がるようにプリント配線板１１に形成された第２の配線パターン群１１２と備え、第２の配線パターン群１１２が第１のパッド群１１ａを構成するパッド間の領域以外の領域に形成されている。【選択図】  図１
2005302824.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成された第１のパッド群と、
前記第１のパッド群に繋がるように前記基板に形成された第１の配線パターン群と、
前記基板における前記第１のパッド群よりも先端部側に形成された第２のパッド群と、
前記第２のパッド群に繋がるように前記基板に形成された第２の配線パターン群とを有し、
前記第２の配線パターン群は、前記第１のパッド群を構成するパッド間の領域以外の領域に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記基板及び前記配線パターン群を覆う膜状部材を有し、該膜状部材には、前記第１のパッド群を露出させるための単一の第１の開口部が形成されているとともに、前記第２のパッド群を露出させるための単一の第２の開口部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第２のパッド群は前記基板の端縁が端部となるように形成されており、前記第２の開口部は前記基板の端縁を含むように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記第１及び第２のパッド群の並ぶ方向が略平行であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記基板は前記第１及び第２のパッド群が形成された第１の面と、前記第１の面とは異なる第２の面とを有し、前記第２の面には前記第２のパッド群のうち少なくとも一部のパッドに繋がる前記第２の配線パターン群が形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記基板は前記第１及び第２のパッド群が形成された第１の面と、前記第１の面とは異なる第２の面とを有し、前記第２の面には前記第２のパッド群に対応した半田付けパターン群が形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記第２の面を覆う膜状部材を有し、該膜状部材には、前記半田付けパターン群を露出させるための開口部が形成されていることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板。
【請求項８】
請求項１に記載の第１のプリント配線板と、請求項１に記載の第２のプリント配線板とを有し、
前記第１のプリント配線板の前記第１及び第２のパッド群がそれぞれ前記第２のプリント配線板の前記第２及び第１のパッド群に半田付けされていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
【請求項９】
請求項３に記載の第１のプリント配線板と、請求項３に記載の第２のプリント配線板とを有し、
前記第１のプリント配線板の前記第１及び第２のパッド群がそれぞれ前記第２のプリント配線板の前記第２及び第１のパッド群に半田により接続されており、
一方の配線板の前記第１のパッド群と他方の配線板の前記第２のパッド群の間に配置された半田が該第１のパッド群上における前記他方の配線板の先端縁よりも先方の部分に配置されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
【請求項１０】
請求項６に記載の第１のプリント配線板と、請求項６に記載の第２のプリント配線板とを有し、
前記第１のプリント配線板の前記第１及び第２のパッド群がそれぞれ前記第２のプリント配線板の前記第２及び第１のパッド群に半田により接続されており、
一方の配線板の前記第１のパッド群と他方の配線板の前記第２のパッド群の間に配置された半田が前記他方の配線板の前記半田付けパターン上まで回り込んでいることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
【請求項１１】
請求項８から１０のいずれか１つに記載のプリント配線板の接続構造を有するプリント配線板を備えた光学機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びプリント配線板同士の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４（第１の従来例）は、一般的なプリント配線板を示すものであり、図４（Ａ）は第１のプリント配線板の平面図、図４（Ｂ）は第２のプリント配線板の平面図、図４（Ｃ）及び（Ｄ）はこれらを互いに接続する工程説明図である。
【０００３】
４１は片面リジッドプリント配線板である第１のプリント配線板であり、接続パッド群４１ａ、導電パターン４１１、ソルダーレジスト開口部４０１（二点鎖線で囲まれた箇所）が設けられている。なお、破線は接続が完了したときの後述の第２のプリント配線板４２の外形形状を示している。
【０００４】
この第１のプリント配線板４１は、その外形端部４１Ｌに隣接した領域に単一のレジスト開口形状を有し、このレジスト開口形状に設けられるレジスト開口部４０１に接続パッド群４１ａが設けられている。接続パッド群４１ａは破線の左側、すなわち接続後も第２のプリント配線板４２に覆い隠されない位置まで形成されている。４１ｃは後述の第２のプリント配線板４２との相対位置を決めるための位置決め穴である。
【０００５】
４２は第１のプリント配線板と同様の片面フレキシブルプリント配線板である第２のプリント配線板であり、接続パッド群４２ａ、導電パターン４２１、カバーレイフィルム開口部４０２（二点鎖線で囲まれた箇所）が設けられている。破線は接続が完了したときの上記第１のプリント配線板４１の外形形状を示している。
【０００６】
この第２のプリント配線板４２は、その外形端部４２Ｌを含む領域に単一のカバーレイ開口部４０２を有し、このカバーレイ開口部４０２に接続パッド群４２ａが設けられている。この接続パッド群４２ａは、半田４３が予め半田めっき等を施すことにより付与されている。４２ｃは第１のプリント配線板４１との相対位置を決めるための位置決め穴である。
【０００７】
次に、第１の従来例におけるプリント配線板の接続方法を説明する。
【０００８】
図４（Ｃ）は、第１のプリント配線板４１の上方に第２のプリント配線板４２を載置した平面図である。この状態は、図示しない治具などの位置決めピンに第１のプリント配線板４１の位置決め穴４１ｃと第２のプリント配線板４２の位置決め穴４２ｃとを順次係合させることで実現できる。このとき、接続パッド群４１ａと接続パッド群４２ａがそれぞれ正しく向かい合った状態になるように位置決めされる。
【０００９】
図４（Ｄ）は、接続パッド群４１ａと接続パッド群４２ａとからなる接続部Ｃを半田４３により接続した状態を示した側面図である。上方から加熱・加圧することにより、半田４３が溶解して接続パッド群４１ａにも付着し、固化する。こうして接続部Ｃの接続が行われる
また、上記第１の従来例を改良して接続本数を多くできるプリント配線基板が特許文献１（第２の従来例）に記載されている。図５はこの第２の従来例を示す図であり、図５（Ａ）は第１のプリント配線板の平面図、図５（Ｂ）は第２のプリント配線板の平面図、図５（Ｃ）、（Ｄ）はこれらを互いに接続する工程の説明図である。
【００１０】
５１は第１のプリント配線板（片面リジッドプリント配線板）であり、複数のレジスト開口部５０１ａが形成され、これら複数のレジスト開口部５０１ａにそれぞれ一つずつ導電パターン５１１を配して第１の接続パッド群５１ａが形成されている。これらの導電パターン５１１は、接続パッドとしての幅よりも細い幅で図の左方に延出している。
【００１１】
さらに、第１の接続パッド群５１ａから延出している各々の導電パターン５１１間に一つずつレジスト開口部５０１ｂを形成し、これらのレジスト開口部５０１ｂにそれぞれ一つずつ導電パターン５１２を配して第２の接続パッド群５１ｂが形成されている。なお、第１の接続パッド群５１ａと第２の接続パッド群５１ｂとは互いに略平行に設けられている。
【００１２】
また、第２の接続パッド群５１ｂは破線の左側、すなわち接続後も第２のプリント配線板５２で覆い隠されない位置まで形成されている。５１ｃは第２のプリント配線板５２との相対位置を決めるための位置決め穴である。
【００１３】
５２は第２のプリント配線板（片面フレキシブルプリント配線板）であり、上記第１のプリント配線板５１と同様、複数のレジスト開口部５０２ａを有し、これら複数のレジスト開口部５０２ａにそれぞれ一つずつ導電パターン５２１を配して第３の接続パッド群５２ａが形成されている。また、第３の接続パッド群５２ａから延出している各々の導電パターン５２１間に一つずつレジスト開口部５０２ｂを有し、これらのレジスト開口部５０２ｂにそれぞれ一つずつ導電パターン５２２を配して第４の接続パッド群５２ｂが形成されている。なお、第３の接続パッド群５２ａと第４の接続パッド群５２ｂとは互いに略平行に設けられている。
【００１４】
これらの第３及び第４の接続パッド群は、予め半田めっきによりその表面に半田５３ａ、５３ｂが付与されている。また、第４の接続パッド群５２ｂは破線の右側、すなわち接続後も第２のプリント配線板で覆い隠されない位置まで形成されている。また、５２ｃは第１のプリント配線板５１との相対位置を決めるための位置決め穴である。
【００１５】
よって、上記第１の従来例と同様に位置決めを容易に行うことができ、第１の接続パッド群５１ａと第４の接続パッド群５２ｂ、第２の接続パッド群５１ｂと第３の接続パッド群５２ａがそれぞれ正しく向かい合った状態になるように位置決めされる。
【００１６】
図５（Ｄ）は、第１の接続パッド群５１ａと第４の接続パッド群５２ｂからなる第１の接続部Ｃ１と第２の接続パッド群５１ｂと第３の接続パッド群５２ａからなる第２の接続部Ｃ２を、それぞれ半田５３ａ、５３ｂにより接続した状態を示した側面図である。よって、上方から加熱・加圧することによりこれが溶融し、それぞれ第２の接続パッド群５１ｂと第１の接続パッド群５１ａにも付着して固化する。こうして第１の接続部Ｃ１と第２の接続部Ｃ２の接続が行われる。
【特許文献１】特開昭５８−２７３８８公報（２頁右上１０行〜右下１行等、図３等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、上記の第１の従来例は、接続パッド群の各パッドが一方向に並んで形成されているため、接続パッド群の接続本数が増加した場合、該接続パッド群を配置する所要幅が大きくなる。よって、レジスト開口部に大きな面積を必要として実装密度が低下し、該プリント配線板を搭載する機器の大型化、コストアップ等の課題を有している。
【００１８】
また、図４（Ｄ）中の矢印方向Ａの引き剥がし力が加わると、その力は薄い半田のみが受けることになるので剥がれやすい。これを防ぐためには、接着剤等で接続部Ｃを覆うように固めたり、別部品で押さえたりして補強することが必要であり、やはり機器の大型化やコストアップを招いてしまう。
【００１９】
さらに、上記の第２の従来例は、第１から第４の各接続パッド群は、どれも複数のレジスト開口部にそれぞれ一つずつ導電パターンを配して形成されており、個々の接続パッドの間はレジストが塗布されて厚くなっている。よって、予め付与してある半田に加熱・加圧して熱圧着する際、個々の接続パッド間に存在するレジストの厚みが障害となり、個々の接続パッドに充分な熱と圧力が加わらず、接続不良が発生し易くなる課題を有している。
【００２０】
また、導電パターンとレジストとは製造上のずれがさけられず、個々の接続パッド間に導電パターンを通すためには個々の接続パッド間を所定間隔以上離さねばならず、ピッチを狭くすることは難しい。さらには、接続パッド群はプリント配線板同士が互いに接する面にのみ形成されているので、接続方法が専用工具を必要とする半田を介しての熱溶着に限定されてしまう。
【００２１】
本発明は、小型で、かつ安定した接続を可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明のプリント配線板は、基板と、基板に形成された第１のパッド群と、第１のパッド群に繋がるように基板に形成された第１の配線パターン群と、基板における第１のパッド群よりも先端部側に形成された第２のパッド群と、第２のパッド群に繋がるように基板に形成された第２の配線パターン群とを有する。
【００２３】
そして、第２の配線パターン群は、第１のパッド群を構成するパッド間の領域以外の領域に形成されていることを特徴とする。
【００２４】
また、上記基板及び上記配線パターン群を覆う膜状部材には、上記第１のパッド群を露出させるための単一の第１の開口部が形成されているとともに、上記第２のパッド群を露出させるための単一の第２の開口部が形成されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、第１のパッド群よりも基板の先端部側に形成された第２のパッド群は、多極化に伴うプリント配線板の大型化を低減し、かつこの第２のパッド群に繋がる第２の配線パターン群を第１のパッド群を構成するパッド間の領域以外の領域に配置することで第１のパッド群を構成するパッド間の距離を狭くすることが可能となった。
【００２６】
よって、多極化に伴って接続本数が増加しても小型のプリント配線板及びその接続構造を実現できる。
【００２７】
さらに、基板及び配線パターン群を覆う膜状部材に、第１及び第２のパッド群それぞれを露出させるための単一の第１及び第２の開口部が形成されているため、半田を介した接続においても充分な熱、圧力がパッド群に伝達され、安定した接続を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に本発明の実施例について説明する。
【００２９】
（実施例１）
図１は本発明の実施例１のプリント配線板を示す図であり、図１（Ａ）は第１のプリント配線板の平面図、図１（Ｂ）は第２のプリント配線板の平面図、図１（Ｃ）、（Ｄ）はこれらを互いに接続する工程の説明図である。
【００３０】
１１は第１のプリント配線板（片面フレキシブルプリント配線板）であり、破線は第１及び第２のプリント配線板同士の接続が完了したときの第２のプリント配線板の外形形状を示している。
【００３１】
１１ａは第１のプリント配線板１１に形成された第１のパッド群、１１１は第１のパッド群に繋がる第１の配線パターン群、１１ｂは第１のパッド群１１ａよりも先端部側、すなわち該第１のプリント配線板１１の端縁部（外形端部）１１Ｌ側に形成され、かつ該第１のプリント配線板１１の端縁部１１Ｌが端部となるように形成された第２のパッド群、１１２は第２のパッド群に繋がる第２の配線パターン群、１１ｃは第２のプリント配線板１２との相対位置を決めるための位置決め穴である。
【００３２】
また、第１のプリント配線板１１は、該配線板及び配線パターン群を被覆するカバーレイフィルム（膜状部材）加工が施されており、第１のパッド群１１ａを単一の開口領域内に露出させるための第１の開口部（カバーレイ開口部）Ａ１、第２のパッド群１１ｂを単一の開口領域内に露出させるための第２の開口部Ａ２が形成されている（両開口部とも各々図１（Ａ）において二点鎖線で囲まれた部分）。
【００３３】
本実施例の第１の開口部Ａ１は、端縁部１１Ｌを含まない該プリント配線板１１の内側領域に形成され、第２の開口部Ａ２は端縁部１１Ｌを含む領域に、それぞれ第１及び第２のパッド群１１ａ、１１ｂに対応して形成されている。
【００３４】
そして、第１のパッド群１１ａと第２のパッド群１１ｂは、並ぶ方向が略平行となるように配置され、第２のパッド群１１ｂの第２の配線パターン群１１２は、第１のパッド群１１ａを構成するパッド間の領域を通らないように該パッド間の領域以外の領域、例えば、第１のパッド群１１ａ（第１の開口部Ａ１）の両脇を通って図１（Ａ）の左方に延出している。なお、第１のパッド群１１ａは破線の左側、すなわち接続後も第２のプリント配線板１２で覆い隠されない位置まで形成されている。
【００３５】
１２は第２のプリント配線板（片面フレキシブルプリント配線板）であり、図１（Ａ）と同様に第３のパッド群１２ａ、第４のパッド群１２ｂ及び第３のパッド群１２ａに繋がる第３の配線パターン群１２１、第４のパッド群１２ｂに繋がる第４の配線パターン群１２２が各々形成されている。
【００３６】
また、第３及び第４のパッド群は上記第１のプリント配線板１１同様、第４のパッド群１２ｂは第３のパッド群１２ａよりも先端部側で、かつ端縁部１２Ｌを含むように形成され、該第２のプリント配線板１２を被覆するカバーレイフィルム等の膜状部材にも、第３のパッド群１２ａを単一の開口領域内に露出させるための第３の開口部Ｂ１が端縁部１２Ｌを含まない該プリント配線板１２の内側領域に形成され、第４のパッド群１２ｂを単一の開口領域内に露出させるための第４の開口部Ｂ２が端縁部１２Ｌを含む領域に形成されている（両開口部とも各々図１（Ｂ）において二点鎖線で囲まれた部分）。なお、１２ｃは第１のプリント配線板１１との相対位置を決めるための位置決め穴である。
【００３７】
さらには、第３のパッド群１２ａと第４のパッド群１２ｂは、並ぶ方向が略平行となるように配置され、第４のパッド群１２ｂの第４の配線パターン群１２２は、第３のパッド群１２ａを構成するパッド間の領域を通らないように該パッド間の領域以外の領域、例えば、第３のパッド群１２ａ（第３の開口部Ｂ１）の両脇を通って図１（Ｂ）の右方に延出しており、第３のパッド群１２ａは破線の右側、すなわち接続後も第１のプリント配線板１１で覆い隠されない位置まで形成されている。
【００３８】
また、この第３及び第４のパッド群１２ａ、１２ｂには、予め半田めっきを施してそれぞれに半田１３ａ、１３ｂが付与されている。
【００３９】
このように構成されたプリント配線板１１、１２は、以下の接続方法により接続される。
【００４０】
図１（Ｃ）に示すように、不示図の位置決め手段により第１のプリント配線板１１の上方に第２のプリント配線板１２を載置し、治具などの位置決めピン（不図示）に位置決め穴１１ｃと位置決め穴１２ｃを順次係合させることで位置決めを行う。
【００４１】
このとき、第２のパッド群１１ｂと第３のパッド群１２ａ、第１のパッド群１１ａと第４のパッド群１２ｂがそれぞれ正しく向かい合った状態になるように位置決めされている。
【００４２】
そして、図１（Ｄ）に示すように、第１のパッド群１１ａと第４のパッド群１２ｂとにより第１の接続部Ｃ１が構成され、第２のパッド群１１ｂと第３のパッド群１２ａとにより第２の接続部Ｃ２が構成される。第３のパッド群１２ａと第４のパッド群１２ｂには、予め半田１３ａ、１３ｂが付与されているので、上方から加熱・加圧することによりこれが溶融し、それぞれ第２のパッド群１１ｂと第１のパッド群１１ａにも付着して固化する。
【００４３】
このように本実施例では、第１のパッド群１１ａと第２のパッド群１１ｂおよび第３のパッド群１２ａと第４のパッド群１２ｂがそれぞれ隣接して２列に並んでいるうえ、第１から４のパッド群１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂはそれぞれが単一の開口領域（開口部Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２）内に露出している。
【００４４】
従って、同数の信号を接続する場合、パッド群が１列とした第１の従来例と比較すると、接続部の全幅が約半分で済むことになるうえ、半田による熱溶着の際には、レジスト開口部にそれぞれ一つずつ導電（配線）パターンを配した第２の従来例と比較すると、個々のパッド間に膜状部材が被覆されていないので、充分な熱と圧力が加わり安定した接続を実現できる。
【００４５】
特に、個々のパッド間の領域に他の配線パターン群若しくは配線パターンを配していないので、第１から第４のパッド群１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂをそれぞれ単一の開口部Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２に露出させて膜状部材とパッド群及び配線パターン群とのズレの影響（接続不良）を低減することができるとともに、各々のパッド間の間隔が短い狭ピッチ化を実現することが可能となり、機器の小型化、コストダウンを図ることができる。
【００４６】
また、第２のパッド群１１ｂと第４のパッド群１２ｂがそれぞれ端縁部１１Ｌ、１２Ｌを含む領域に設けられると共に、第１のパッド群１１ａと第３のパッド群１２ａがそれぞれ第１及び第２のプリント配線板１１、１２で覆い隠されない位置にまで形成されているので、熱圧着の際、溶融した余剰の半田が第１のパッド群１１ａおよび第３のパッド群１２ａの露出部分にはみ出してくることになり、このはみ出した半田１３ａ、１３ｂが目視観察されれば接続が正しく行われたものと確認することができる。
【００４７】
すなわち、第１の接続部Ｃ１では、第１のパッド群１１ａと第４のパッド群１２ｂとが重なる第１の領域Ｒ１と、第１のパッド群１１ａと第４のパッド群１２ｂとが重ならない第２の領域（第１のパッド群１１ａ上における第２プリント配線板の（先）端縁部１２Ｌよりも先方の部分の領域）Ｒ２とに半田１３ｂが設けられ、同様に第２の接続部Ｃ２も第２のパッド群１１ｂと第３のパッド群１２ａとが重なる第３の領域Ｒ３と第２のパッド群１１ｂと第３のパッド群１２ａとが重ならない第４の領域（第３のパッド群１２ａ上における第１プリント配線板の（先）端縁部１１Ｌよりも先方の部分の領域）Ｒ４と半田１３ａが設けられている。
【００４８】
よって、接続作業及び確認作業が簡略化されることになるとともに、第１、２の接続部Ｃ１、Ｃ２が上記のように２箇所において半田付けによる接続が行われるため、第１、２のプリント配線板１１、１２の互いの引きはがし強度が向上し、結果的に強度的に弱い部分を補強することになるので、別途はがれ対策を必要せず、機器の小型化や低コスト化をさらに図ることができる。
【００４９】
（実施例２）
図２は本発明の実施例２を示す図で、図２（Ａ）は第１のプリント配線板２１の平面図、図２（Ｂ）は第２のプリント配線板２２の平面図、図２（Ｃ）、（Ｄ）はこれらを互いに接続する工程の説明図である。
【００５０】
２１は第１のプリント配線板としての表裏両面に配線層（２層）を有する両面リジッドプリント配線板であり、破線は接続が完了したときの第２のプリント配線板２２の外形形状を示している。
【００５１】
この両面リジッドプリント配線板２１の第１の面（表面）には、上述の実施例１と同様に、第１のパッド群２１ａ、第１のパッド群２１ａに繋がる第１の配線パターン群１１１ａ、第１のパッド群２１ａよりも先端部側、すなわち該第１のプリント配線板２１の端縁部（外形端部）２１Ｌ側に形成され、かつ該第１のプリント配線板２１の端縁部２１Ｌが端部となるように形成された第２のパッド群２１ｂ、第２のパッド群２１ｂに繋がる第２の配線パターン群１１２ａ、第２のプリント配線板２２との相対位置を決めるための位置決め穴２１ｃが設けられている。
【００５２】
また、第１のプリント配線板２１は、該配線板及び配線パターン群を被覆するフォトレジスト（膜状部材）加工が施されており、第１のパッド群２１ａを単一の開口領域内に露出させるための第１の開口部（レジスト開口部）Ａ１１が端縁部２１Ｌを含まない該プリント配線板１１の内側領域に形成され、第２のパッド群２１ｂを単一の開口領域内に露出させるための第２の開口部Ａ１２が端縁部２１Ｌを含む領域に形成されている（両開口部とも各々図２（Ａ）において二点鎖線で囲まれた部分）。そして、第１のパッド群２１ａと第２のパッド群２１ｂは、並ぶ方向が略平行となるように配置されている。
【００５３】
第２のパッド群２１ｂの配線パターン群１１２ａは、ビア（スルーホール）２１ｖにより第２の面（裏面）に導かれて図の左方に延出していると同時に、それぞれ第２のパッド群２１ｂの真裏（第２の面）を通って端縁部２１Ｌにまで至り、この第２の面に不図示の半田付けパターン群２１ｐを形成している。この半田付けパターン２１ｐは不図示の開口部Ａ１３により露出している。
【００５４】
第１のパッド群２１ａは破線の左側すなわち接続後も第２のプリント配線板で覆い隠されない位置まで形成され、第２のプリント配線板２２との相対位置を決めるための位置決め穴２１ｃも形成されている。
【００５５】
第２のプリント配線板２２は、上述の第１のプリント配線板と同様の表裏両面に配線層（２層）を有する両面フレキシブルプリント配線板であり、破線は接続が完了したときの第１のプリント配線板の外形形状を示している。
【００５６】
この第２のプリント配線板２２の第１の面（表面）にも、第３及び第４のパッド群２２ａ、２２ｂ、第３及び第４の配線パターン群１２１ｂ、１２２ｂ、位置決め穴２２ｃ、ビア部（スルーホール）２２ｖが形成され、該配線板及び配線パターン群を被覆するカバーレイフィルム（膜状部材）加工が施されているので、第３及び第４のパッド群２２ａ、２２ｂに対応する第３及び第４の開口部Ｂ２１、Ｂ２２が形成されている。（両開口部とも各々図２（Ｂ）において二点鎖線で囲まれた部分）。そして、第３のパッド群２２ａと第４のパッド群２２ｂは、並ぶ方向が略平行となるように配置されている。
【００５７】
なお、第４のパッド群２２ｂの配線パターン群１２１ｂは、ビア（スルーホール）２２ｖにより第２の面（裏面）に導かれて図の右方に延出していると同時に、それぞれ第４のパッド群２２ｂの真裏（第２の面）を通って端縁部２２Ｌにまで至り、この第２の面に半田付けパターン群２２ｐを形成している。この半田付けパターン群２２ｐは開口部Ｂ２３により露出している。その他、配置、構成等は第１のプリント配線板２１の第１のパッド群２１ａが第３のパッド群２２ａに、第２のパッド群２１ｂが第４のパッド群２２ｂにそれぞれ対応した関係であるため説明を省略する。
【００５８】
次に、本実施例におけるプリント配線板の接続方法に関して説明する。
【００５９】
図２（Ｃ）は、図示しない位置決め手段により、第１のプリント配線板２１の上方に第２のプリント配線板２２を載置した平面図である。この状態は実施例１と同様に、図示しない治具などの位置決めピンに両面リジッドプリント配線板２１の位置決め穴２１ｃと両面フレキシブルプリント配線板２２の位置決め穴２２ｃを順次係合させることで容易に実現できる。
【００６０】
このとき、第２のパッド群２１ｂと第３のパッド群２２ａ、第１のパッド群２１ａと第４のパッド群２２ｂとがそれぞれ向かい合った状態になるように位置決めされる。
【００６１】
図２（Ｄ）は、第１のパッド群２１ａと第４のパッド群２２ｂからなる第１の接続部Ｃ１と、第２のパッド群２１ｂと第３のパッド群２２ａからなる第２の接続部Ｃ２とをそれぞれ半田２３ｂ、２３ａにより接続した状態を示した側面図である。
【００６２】
第４のパッド群２２ｂとその裏面に露出した配線パターン群１２２ｂは、ビア２２ｖで接続されており電気的に同一で、かつ第１のパッド群２１ａと図示しない位置決め手段により正対しているので、両者を半田２３ｂで接続すれば第１の接続部Ｃ１の接続が実現し、第２の接続部Ｃ２も同様に半田２３ａで接続すれば第２の接続部Ｃ２の接続が実現する。なお、本図では両パッド群に半田を供給し溶解させて接続しているが、実施例１のように熱溶着によってもよい。
【００６３】
本実施例は、第２のパッド群２１ｂと第４のパッド群２２ｂがそれぞれ端縁部２１Ｌ、２２Ｌを含む領域形成されているとともに、第２及び第４のパッド群の裏面に対応した領域に半田付けパターン群２１ｐ、２２ｐがそれぞれ形成され、かつ第１のパッド群２１ａと第３のパッド群２２ａがそれぞれ両面フレキシブルプリント配線板２２、両面リジッドプリント配線板２１で覆い隠されない位置にまで形成されている。
【００６４】
よって、上記実施例１で説明した半田付けに加え、該半田付けパターン群２１ｐ、２２ｐにも半田が施されて半田付け領域ＲＨが形成される。言い換えれば、該半田による接続において、第１の接続部Ｃ１では、第１の領域Ｒ１及び第２の領域Ｒ２に設けられた半田２３ｂが第２のプリント配線板２２に形成された半田付けパターン２２ｐ上まで回り込み、該半田２３ａが第２のプリント配線板２２の（先）端縁部２２Ｌを取り囲み、第２の接続部Ｃ２においても同様に該半田２３ａが第１のプリント配線板２１の（先）端縁部２１Ｌを取り囲んでいる。
【００６５】
したがって、上記実施例１の作用・効果に加えてさらなる引きはがし強度の向上を図ることが可能となる。
【００６６】
また、本実施例のような半田による接続は、専用工具を用いた半田による熱溶着以外に、先に説明した半田付けによる接続にも対応でき、さらには、はんだを異方性導電接着剤や異方性導電テープなどに置き換えても同様の効果を発揮することから、専用工具を用いなくとも容易で確実な作業が行える。
【００６７】
（実施例３）
図３は本発明の第２の実施例としての図で、図３（Ａ）は第１のプリント配線板の平面図、図３（Ｂ）は第２のプリント配線板の平面図、図３（Ｃ）〜（Ｅ）はこれらを互いに接続する工程の説明図である。
【００６８】
図３（Ａ）の３１は第１のプリント配線板としての４つの配線層を有する４層リジッドプリント配線板であり、破線は接続が完了したときの第２のプリント配線板３２の外形形状を示している。
【００６９】
この４層リジッドプリント配線板３１の第１の面（表面）には、上述の実施例２と同様に、第１のパッド群３１ａ、第２のパッド群３１ｂ、第１のパッド群３１ａに繋がる第１の配線パターン群１３１ａ、第１のパッド群３１ａよりも先端部側、すなわち該第１のプリント配線板３１の端縁部（外形端部）３１Ｌ側に形成され、かつ該第１のプリント配線板３１の端縁部３１Ｌが端部となるように形成された第２のパッド群３１ｂ、第２のパッド群３１ｂに繋がる第２の配線パターン群１３１ｂ、第２のプリント配線板３２との相対位置を決めるための位置決め凹部３１ｃが設けられている。
【００７０】
さらに、第１のプリント配線板３１は、該配線板及び配線パターン群を被覆するフォトレジスト（膜状部材）加工が施されており、第１のパッド群３１ａを単一の開口領域内に露出させるための第１の開口部（レジスト開口部）Ａ３１が端縁部３１Ｌを含まない該プリント配線板３１の内側領域に形成され、第２のパッド群３１ｂを単一の開口領域内に露出させるための第２の開口部Ａ３２が端縁部３１Ｌを含む領域に形成されている（両開口部とも各々図３（Ａ）において二点鎖線で囲まれた部分）。そして、第１のパッド群３１ａと第２のパッド群３１ｂは、並ぶ方向が略平行となるように配置されている。
【００７１】
また、第２のパッド群３１ｂの配線パターン群１３１ａの一部がビア（スルーホール）３１ｖにより第１のパッド群３１ａとは異なる層に導かれて図の左方に延出しているとともに、ビア３１ｖにより第２のパッド群３１ｂの裏面（第２の面）に導かれてそれぞれ第２のパッド群３１ｂの真裏を通って端縁部３１Ｌにまで至り、裏面に半田付けパターン群３１ｐを形成している。
【００７２】
残りの配線パターン群１３１ａは第１のパッド群３１ａの側方を通って図の左方に延出しているとともに、ビア３１ｗにより第１のパッド群３１ｂの裏面に導かれてそれぞれ第２のパッド群３１ｂの裏面に半田付けパターン群３１ｐを形成している。なお、この半田付けパターン群３１ｐは不図示の単一の開口部Ａ３３により露出しており、これら裏面で露出した配線パターン群１３１ｂと第２のパッド群３１ｂとは端部ビア３１ｗが形成されているので電気的に接続される。
【００７３】
端部ビア３１ｗは、その中心が端縁部３１Ｌとほぼ重なる位置に設置されているため、図のように略半円形状となる。第１のパッド群３１ａは破線の外側すなわち接続後も第２のプリント配線板３２で覆い隠されない位置まで形成されている。
【００７４】
図３（Ｂ）の３２は第２のプリント配線板としての表裏両面に配線層を有する両面フレキシブルプリント配線板であり、破線は接続が完了したときの第１のプリント配線板の外形形状を示している。
【００７５】
この第２のプリント配線板３２の第１の面（表面）にも、第３及び第４のパッド群３２ａ、３２ｂ、第３及び第４の配線パターン群１３２ａ、１３２ｂ、位置決め凹部３２ｃ、ビア部（スルーホール）３２ｖが形成され、該配線板及び配線パターン群を被覆するカバーレイフィルム（膜状部材）加工が施されているので、第３及び第４のパッド群３２ａ、３２ｂに対応する第３及び第４の開口部Ｂ３１、Ｂ３２が形成されている。（両開口部とも各々図３（Ｂ）において二点鎖線で囲まれた部分）。そして、第３のパッド群３２ａと第４のパッド群３２ｂは、並ぶ方向が略平行となるように配置されている。
【００７６】
また、上記第１のプリント配線板３１と同様に、第４のパッド群３２ｂの配線パターン群１３２ｂの一部がビア（スルーホール）３２ｖにより第３のパッド群３２ａとは異なる層に導かれて図の右方に延出しているとともに、ビア３２ｖにより第４のパッド群３２ｂの裏面（第２の面）に導かれてそれぞれ第４のパッド群３２ｂの真裏を通って端縁部３２Ｌにまで至り、裏面に半田付けパターン群３２ｐを形成している。
【００７７】
残りの配線パターン群１３２ｂは第３のパッド群３２ａの側方を通って図の右方に延出しているとともに、ビア３２ｗにより第３のパッド群３２ｂの裏面に導かれてそれぞれ第４のパッド群３２ｂの裏面に半田付けパターン群３２ｐを形成している。なお、この半田付けパターン群３２ｐは単一の開口部Ｂ３３により露出しており、これら裏面で露出した配線パターン群１３２ｂと第４のパッド群３２ｂとは端部ビア３２ｗが形成されているので電気的に接続される。
【００７８】
そして、第３及び第４のパッド群３２ａ、３２ｂには予め半田めっき等で半田３３ａ、３３ｂが付与されると共に、第２のプリント配線板３２の半田パターン群３２ｐにも予め半田３３ｃが付与されている。
【００７９】
その他、配置、構成等は第１のプリント配線板３１の第１のパッド群３１ａが第３のパッド群３２ａに、第２のパッド群３１ｂが第４のパッド群３２ｂにそれぞれ対応した関係であり、詳しい説明は上述の実施例１及び２と同様であるため省略する。
【００８０】
次に、プリント配線板の接続方法に関して説明する。
【００８１】
図３（Ｃ）は、図示しない位置決め手段により、４層リジッドプリント配線板３１の上方に両面フレキシブルプリント配線板３２を載置した平面図である。上述の実施例２と同様に図示しない治具などの位置決めピンに４層リジッドプリント配線板３１の位置決め凹部３１ｃと両面フレキシブルプリント配線板３２の位置決め凹部３２ｃを順次ガイドとして取り付けることで容易に実現できる。
【００８２】
このとき、第１のパッド群３１ａと第４のパッド群３２ｂ、第２の接続パッド群３１ｂと第３の接続パッド群３２ａとがそれぞれ向かい合った状態になるように位置決めされる。
【００８３】
図３（Ｄ）は、第２のパッド群３１ｂと第３のパッド群３２ａからなる第２の接続部Ｃ２を、半田３３ａにより接続した状態を示した図である。予め半田めっきにより半田３３ａが付与されているので、図の上方から加熱・加圧することによりこれが溶融し、第２のパッド群３１ｂにも付着して固化する。こうして第２の接続部Ｃ２の接続が実現する。
【００８４】
図３（Ｅ）は、第１のパッド群３１ａと第４のパッド群３２ｂからなる第１の接続部Ｃ１を、半田３３ｂにより接続した状態を示した図である。第１のパッド群３１ａと第４のパッド群３２ｂは図示しない位置決め手段により正対しているので、両者を半田３３ｂで接続すれば第２の接続部Ｃ２の接続が実現する。
【００８５】
本実施例は、第２のパッド群３１ｂと第４のパッド群３２ｂがそれぞれ端縁部３１Ｌ、３２Ｌを含む領域に設けられると共に、第１のパッド群３１ａと第３の接続パッド群３２ａがそれぞれ両面フレキシブルプリント配線板３２、４層リジッドプリント配線板３１で覆い隠されない位置にまで形成されている。  
【００８６】
これにより、先に説明した半田を介した熱圧着の際には、溶融した余剰の半田が第１のパッド群３１ａおよび第３のパッド群３２ａの露出部分（第２の領域Ｒ２、第４の領域Ｒ４）にはみ出してくることになる。このはみ出した半田３３ａ、３３ｂが目視観察されれば接続が正しく行われたものと確認することができる。また、先に説明した半田付けの際には、作業が容易に行えることになる。
【００８７】
そして、第１の接続部Ｃ１のような半田を介した熱圧着の際には、溶融した余剰の半田が第１のパッド群３１ａの露出部分にはみ出してくるが、この量が多くても充分に吸収できることになる。
【００８８】
また、第２のパッド群３１ｂおよび第４のパッド群３２ｂには、それぞれ端部ビア３１ｗ、３２ｗが設置され、該端部ビア３１ｗ、３２ｗによりその略半円状の内面も導体部分であるため、第２の接続部Ｃ２のような半田ごてによる直接接続の際には作業性良く半田付けが行えるうえ、接続信頼性も高まることになる。
【００８９】
さらに、上記実施例２同様に、第１の接続部Ｃ１において第１の領域Ｒ１及び第２の領域Ｒ２に設けられた半田３３ｂと、第２のプリント配線板３２に形成された半田付けパターン群３２ｐに予め設けられた半田３３ｃとが熱溶融等により第２のプリント配線板３２の（先）端縁部３２Ｌを取り囲む接続となるため、引きはがし強度の向上を図ることが可能となる。
【００９０】
以上、上記実施例において半田付けパターン群は、第２（第４）のパッド群から延出して設けずに、該パッド群とは別途独立させて設けることも可能であり、引きはがし強度を高めるために端縁部を囲むように半田を付けられる構成であればよい。また、半田付けパターン群を設ける面にパッド群、配線パターン群等を形成しない場合には、膜状部材で該面を覆う（開口部の形成する）必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明に係る実施例１におけるプリント配線板を示す図であり、（Ａ）は第１のプリント配線板の平面図、（Ｂ）は第２のプリント配線板の平面図、（Ｃ）、（Ｄ）は接続工程説明図である。
【図２】本発明に係る実施例２におけるプリント配線板を示す図であり、（Ａ）は第１のプリント配線板の平面図、（Ｂ）は第２のプリント配線板の平面図、（Ｃ）、（Ｄ）は接続工程説明図である。
【図３】本発明に係る実施例３におけるプリント配線板を示す図であり、（Ａ）は第１のプリント配線板の平面図、（Ｂ）は第２のプリント配線板の平面図、（Ｃ）〜（Ｅ）は接続工程説明図である。
【図４】第１の従来例におけるプリント配線板を示す図であり、（Ａ）は第１のプリント配線板の平面図、（Ｂ）は第２のプリント配線板の平面図、（Ｃ）、（Ｄ）は接続工程説明図である。
【図５】第２の従来例におけるプリント配線板を示す図であり、（Ａ）は第１のプリント配線板の平面図、（Ｂ）は第２のプリント配線板の平面図、（Ｃ）、（Ｄ）は接続工程説明図である。
【符号の説明】
【００９２】
１１      第１のプリント配線板
１１ａ    第１のパッド群
１１ｂ    第２のパッド群
１１Ｌ    端縁（部）
１１１    第１の配線パターン群
１２      第２のプリント配線板
１２ａ    第１のパッド群
１２ｂ    第２のパッド群
１２Ｌ    端縁（部）
１１２    第２の配線パターン群
【図１】
2005302824.tif 000003
【図２】
2005302824.tif 000004
【図３】
2005302824.tif 000005
【図４】
2005302824.tif 000006
【図５】
2005302824.tif 000007