(57)【要約】    【課題】  フレキシブル回路基板をリジッド回路基板に対して屈曲させたときにも、フレキシブル回路基板の導体パターン、導電材料にクラックが生するのを防止する。    【解決手段】  リジッド回路基板１の絶縁板２に導体パターン３を形成し、導体パターン３上に保護膜４を形成し、リジッド回路基板１の端部の近傍に複数のランド１５を形成し、フレキシブル回路基板５のベースフィルム６に導体パターン７を形成し、導体パターン７上に保護膜８を形成し、フレキシブル回路基板１の端部５ａの近傍に複数のランド９を形成し、ランド９部に折り曲げ部１０を設け、フレキシブル回路基板５の折り曲げ部１０と端部５ａとの間に折り曲げ部１１を設け、ランド１５とランド９とをはんだ１２により接合する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド回路基板とフレキシブル回路基板とを導電材料により接合した複合回路基板において、上記フレキシブル回路基板の第２のランド部に第１の折り曲げ部を設け、上記フレキシブル回路基板の上記第１の折り曲げ部と上記リジッド回路基板側の端部との間に、折り曲げ方向が上記第１の折り曲げ部の折り曲げ方向とは反対方向の第２の折り曲げ部を設け、上記第２のランドと上記リジッド回路基板の第１のランドとを導電材料により接合したことを特徴とする複合回路基板。
【請求項２】
リジッド回路基板とフレキシブル回路基板とを導電材料により接合した複合回路基板において、上記フレキシブル回路基板の第２のランド部に第１の折り曲げ部を設け、上記フレキシブル回路基板の上記第１の折り曲げ部と上記リジッド回路基板側の端部との間に、折り曲げ方向が上記第１の折り曲げ部の折り曲げ方向とは反対方向の第２の折り曲げ部を設け、上記リジッド回路基板の第１のランドに導電材料を設け、上記第１のランドと上記第２のランドとを位置合わせし、上記第１、第２のランドを熱圧着ツールにより熱圧着することにより、上記第１のランドと上記第２のランドとを上記導電材料により接合したことを特徴とする複合回路基板。
【請求項３】
上記フレキシブル回路基板の上記第２の折り曲げ部と上記リジッド回路基板側の端部との間に、折り曲げ方向が上記第２の折り曲げ部の折り曲げ方向とは反対方向の第３の折り曲げ部を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の複合回路基板。
【請求項４】
リジッド回路基板とフレキシブル回路基板とを導電材料により接合した複合回路基板において、上記フレキシブル回路基板の第２のランド部に折り曲げ部を設け、上記フレキシブル回路基板の上記折り曲げ部より上記リジッド回路基板側の端部側に半円状曲げ部を設け、上記第２のランドと上記リジッド回路基板の第１のランドとを導電材料により接合したことを特徴とする複合回路基板。
【請求項５】
リジッド回路基板とフレキシブル回路基板とを導電材料により接合した複合回路基板において、上記フレキシブル回路基板の第２のランド部に折り曲げ部を設け、上記フレキシブル回路基板の上記折り曲げ部より上記リジッド回路基板側の端部側に半円状曲げ部を設け、上記リジッド回路基板の第１のランドに導電材料を設け、上記第１のランドと上記第２のランドとを位置合わせし、上記第１、第２のランドを熱圧着ツールにより熱圧着することにより、上記第１のランドと上記第２のランドとを上記導電材料により接合したことを特徴とする複合回路基板。
【請求項６】
リジッド回路基板とフレキシブル回路基板とを導電材料により接合した複合回路基板において、上記フレキシブル回路基板の第２のランド部に折り曲げ部を設け、上記第２のランドと上記リジッド回路基板の第１のランドとを導電材料により接合したことを特徴とする複合回路基板。
【請求項７】
リジッド回路基板とフレキシブル回路基板とを導電材料により接合した複合回路基板において、上記フレキシブル回路基板の第２のランド部に折り曲げ部を設け、上記リジッド回路基板の第１のランドに導電材料を設け、上記第１のランドと上記第２のランドとを位置合わせし、上記第１、第２のランドを熱圧着ツールにより熱圧着することにより、上記第１のランドと上記第２のランドとを上記導電材料により接合したことを特徴とする複合回路基板。
【請求項８】
端部の近傍にランドを設け、上記ランド部に第１の折り曲げ部を設け、上記第１の折り曲げ部と上記端部との間に、折り曲げ方向が上記第１の折り曲げ部の折り曲げ方向とは反対方向の第２の折り曲げ部を設けたことを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項９】
上記第２の折り曲げ部と上記端部との間に、折り曲げ方向が上記第２の折り曲げ部の折り曲げ方向とは反対方向の第３の折り曲げ部を設けたことを特徴とする請求項８に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項１０】
端部の近傍にランドを設け、上記ランド部に折り曲げ部を設け、上記折り曲げ部と上記端部との間に半円状曲げ部を設けたことを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項１１】
端部の近傍にランドを設け、上記ランド部に折り曲げ部を設けたことを特徴とするフレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリジッド回路基板とフレキシブル回路基板とをはんだ等の導電材料により接合した複合回路基板およびフレキシブル回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の複合回路基板においては、特許文献１、２に示されるように、余剰はんだによるブリッジを防止するために、リジッド回路基板側またはフレキシブル回路基板側に余剰はんだの逃げスペースを設けている。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１３８７７４号公報
【特許文献２】特開２００２−５０８６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような複合回路基板においては、フレキシブル回路基板をリジッド回路基板に対して屈曲させて、フレキシブル回路基板をリジッド回路基板の上方に位置させたときに、リジッド回路基板とフレキシブル回路基板との接合部に応力が発生して、フレキシブル回路基板の導体パターン、はんだにクラックが生じてしまう。
【０００５】
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、フレキシブル回路基板をリジッド回路基板に対して屈曲させたときにも、フレキシブル回路基板の導体パターン、導電材料にクラックが生するのを防止することができる複合回路基板、フレキシブル回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するため、本発明においては、フレキシブル回路基板の第２のランド部に第１の折り曲げ部を設け、上記フレキシブル回路基板の上記第１の折り曲げ部と上記リジッド回路基板側の端部との間に第２の折り曲げ部を設ける。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る複合回路基板、フレキシブル回路基板においては、フレキシブル回路基板のリジッド回路基板側とは反対側がリジッド回路基板に対して傾斜するから、フレキシブル回路基板をリジッド回路基板に対して屈曲させたときにも、フレキシブル回路基板の導体パターン、導電材料にクラックが生ずるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（第１の実施の形態）
図１は本発明に係る複合回路基板、フレキシブル回路基板を示す正断面図、図２は図１に示した複合回路基板、フレキシブル回路基板を示す概略平面図である。図に示すように、リジッド回路基板１の絶縁板２に導体パターン３が形成され、導体パターン３上に保護膜４が形成され、リジッド回路基板１の端部の近傍に導体パターン３が露出した複数の第１のランド１５が形成されている。また、フレキシブル回路基板５のベースフィルム６に導体パターン７が形成され、導体パターン７上に保護膜８が形成され、フレキシブル回路基板１のリジッド回路基板１側の端部５ａの近傍に導体パターン７が露出した複数の第２のランド９が形成されている。また、ランド９部に第１の折り曲げ部１０が設けられ、折り曲げ部１０ではベースフィルム６の表面のなす角が１８０°よりも小さくなっている。また、フレキシブル回路基板５の折り曲げ部１０と端部５ａとの間に第２の折り曲げ部１１が設けられ、第２の折り曲げ部１１の折り曲げ方向は折り曲げ部１０の折り曲げ方向とは反対方向である。また、ランド１５とランド９とがはんだ１２により接合されている。
【０００９】
つぎに、図１、図２に示した複合回路基板の製造方法を図３により説明する。まず、図３(ａ)に示すように、折り曲げ治具、プレス加工装置などを使用してフレキシブル回路基板５に折り曲げ部１０、１１を設けたのち、ランド１５にはんだ１２を設け、ランド１５とランド９とを位置合わせする。つぎに、図３(ｂ)に示すように、幅が折り曲げ部１０と折り曲げ部１１との距離よりも小さい熱圧着ツール１３を使用してランド１５、９を熱圧着することにより、ランド１５とランド９とをはんだ１２により接合する。この場合、端部５ａがリジッド回路基板１に接触し、弾性力を生み、端部５ａが支点となってリジッド回路基板１に反発するようにランド９部が浮き上がり、またフレキシブル回路基板５のリジッド回路基板１側とは反対側がリジッド回路基板１に対して傾斜する。
【００１０】
すなわち、図１、図２に示した複合回路基板は、フレキシブル回路基板５に折り曲げ部１０、１１を設け、ランド１５にはんだ１２を設け、ランド１５とランド９とを位置合わせし、ランド１５、９を熱圧着ツール１３により熱圧着することにより、ランド１５とランド９とをはんだ１２により接合したものである。
【００１１】
この複合回路基板、フレキシブル回路基板においては、フレキシブル回路基板５のリジッド回路基板１側とは反対側がリジッド回路基板１に対して傾斜するから、図４に示すように、フレキシブル回路基板５をリジッド回路基板１に対して屈曲させて、フレキシブル回路基板５をリジッド回路基板１の上方に位置させたときにも、フレキシブル回路基板５のはんだ１２による接合部の導体パターン７、はんだ１２にクラックが生するのを防止することができる。また、ランド１５、９を熱圧着ツール１３により熱圧着するときに、リジッド回路基板１に反発するようにランド９部が浮き上がるから、余剰はんだの逃げるスペースができるので、余剰はんだによるブリッジを防止することができ、しかもフィレット形状が両端均等に大きく形成されるので、接続強度が大きくなる。また、端部５ａがリジッド回路基板１に弾性力をもって接触しているから、振動時に異音が発生することがなく、また作業工程などで端部５ａを引っ掛けてフレキシブル回路基板５を剥がす可能性が小さくなる。さらに、フレキシブル回路基板５のリジッド回路基板１側とは反対側がリジッド回路基板１に対して傾斜しており、かつフィレット形状が大きく形成されるから、はんだ１２による接合部を簡単に目視することができるので、接合品質の外観判断を容易に行なうことができる。
【００１２】
なお、図５に示すように、折り曲げ部１１と端部５ａとの間に第３の折り曲げ部１４を設け、折り曲げ部１４の折り曲げ方向を折り曲げ部１１の折り曲げ方向とは反対方向にしてもよい。
【００１３】
（第２の実施の形態）
図６は本発明に係る他の複合回路基板、フレキシブル回路基板を示す断面図である。図に示すように、フレキシブル回路基板２１のベースフィルム２２に導体パターン２３が形成され、導体パターン２３上に保護膜２４が形成され、フレキシブル回路基板２１のリジッド回路基板１側の端部２１ａの近傍に導体パターン２３が露出した複数の第２のランド２５が形成されている。また、ランド２５部に折り曲げ部２９が設けられ、折り曲げ部２９ではベースフィルム２２の表面のなす角が１８０°よりも小さくなっている。また、フレキシブル回路基板２１の折り曲げ部２９よりも端部２１ａ側に半円状曲げ部２６が設けられ、半円状曲げ部２６ではベースフィルム２２が外側となっている。また、ランド１５とランド２５とがはんだ２７により接合されている。
【００１４】
つぎに、図６に示した複合回路基板の製造方法を図７により説明する。まず、図７(ａ)に示すように、湾曲した金型を有するプレス加工装置などを使用してフレキシブル回路基板２１に折り曲げ部２９、半円状曲げ部２６を設けたのち、ランド１５にはんだ２７を設け、ランド１５とランド２５とを位置合わせする。つぎに、図７(ｂ)に示すように、ランド１５、２５を熱圧着ツール２８により熱圧着することにより、ランド１５とランド２５とをはんだ２７により接合する。この場合、端部２１ａがリジッド回路基板１に接触し、弾性力を生み、端部２１ａが支点となってリジッド回路基板１に反発するようにランド２５部が浮き上がり、またフレキシブル回路基板２１のリジッド回路基板１側とは反対側がリジッド回路基板１に対して傾斜する。
【００１５】
すなわち、図６に示した複合回路基板は、フレキシブル回路基板５に折り曲げ部２９、半円状曲げ部２６を設け、ランド１５にはんだ２７を設け、ランド１５とランド２５とを位置合わせし、ランド１５、２５を熱圧着ツール２８により熱圧着することにより、ランド１５とランド２５とをはんだ２７により接合したものである。
【００１６】
この複合回路基板、フレキシブル回路基板においては、フレキシブル回路基板２１のリジッド回路基板１側とは反対側がリジッド回路基板１に対して傾斜するから、フレキシブル回路基板２１をリジッド回路基板１に対して屈曲させて、フレキシブル回路基板２１をリジッド回路基板１の上方に位置させたときにも、フレキシブル回路基板２１のはんだ２７による接合部の導体パターン２３、はんだ２７にクラックが生するのを防止することができる。また、ランド１５、２５を熱圧着ツール１３により熱圧着するときに、リジッド回路基板１に反発するようにランド２５部が浮き上がるから、余剰はんだの逃げるスペースができるので、余剰はんだによるブリッジを防止することができ、しかもはんだ２７のフィレット形状が両端均等に大きく形成されるので、接続強度が大きくなる。また、端部２１ａがリジッド回路基板１に弾性力をもって接触しているから、振動時に異音が発生することがなく、また作業工程などで端部２１ａを引っ掛けてフレキシブル回路基板２１を剥がす可能性が小さくなる。さらに、フレキシブル回路基板２１のリジッド回路基板１側とは反対側がリジッド回路基板１に対して傾斜しており、かつはんだ２７のフィレット形状が大きく形成されるから、はんだ２７による接合部を簡単に目視することができるので、接合品質の外観判断を容易に行なうことができる。また、フレキシブル回路基板２１に半円状曲げ部２６が設けられているから、フレキシブル回路基板２１の断線の可能性を小さくすることができる。
【００１７】
（第３の実施の形態）
図８は本発明に係る他の複合回路基板、フレキシブル回路基板を示す断面図である。図に示すように、フレキシブル回路基板３１のベースフィルム３２に導体パターン３３が形成され、導体パターン３３上に保護膜３４が形成され、フレキシブル回路基板３１のリジッド回路基板１側の端部３１ａの近傍に導体パターン７が露出した複数の第２のランド３５が形成されている。また、ランド３５部に折り曲げ部３６が設けられ、折り曲げ部３６ではベースフィルム３２の表面のなす角が１８０°よりも小さくなっている。また、ランド１５とランド３５とがはんだ３７により接合されている。
【００１８】
つぎに、図８に示した複合回路基板の製造方法を図９により説明する。まず、図９(ａ)に示すように、折り曲げ治具、プレス加工装置などを使用してフレキシブル回路基板３１に折り曲げ部３６を設けたのち、ランド１５にはんだ３７を設け、ランド１５とランド３５とを位置合わせする。つぎに、図９(ｂ)に示すように、ランド１５、３５を熱圧着ツール３８により熱圧着することにより、ランド１５とランド３５とをはんだ３７により接合する。この場合、熱圧着ツール３８によりフレキシブル回路基板３１の端部３１ａ側が熱圧着ツール３８により押され、フレキシブル回路基板３１のランド３５部よりも端部３１ａ側がリジッド回路基板１に接近するから、フレキシブル回路基板３１のリジッド回路基板１側とは反対側がリジッド回路基板１に対して傾斜する。
【００１９】
すなわち、図８に示した複合回路基板は、フレキシブル回路基板３１に折り曲げ部３６を設け、ランド１５にはんだ３７を設け、ランド１５とランド３５とを位置合わせし、ランド１５、３５を熱圧着ツール３８により熱圧着することにより、ランド１５とランド３５とをはんだ３７により接合したものである。
【００２０】
この複合回路基板、フレキシブル回路基板においては、フレキシブル回路基板３１のリジッド回路基板１側とは反対側がリジッド回路基板１に対して傾斜するから、フレキシブル回路基板３１をリジッド回路基板１に対して屈曲させて、フレキシブル回路基板３１をリジッド回路基板１の上方に位置させたときにも、フレキシブル回路基板３１のはんだ３７による接合部の導体パターン３３、はんだ３７にクラックが生するのを防止することができる。
【００２１】
（第４の実施の形態）
図１０は本発明に係る他の複合回路基板、フレキシブル回路基板を示す断面図である。図に示すように、フレキシブル回路基板４１のベースフィルム４２に導体パターン４３が形成され、導体パターン４３上に保護膜４４が形成され、フレキシブル回路基板４１のリジッド回路基板１側の端部４１ａの近傍に導体パターン４７が露出した複数の第２のランド４５が形成されている。また、ランド４５部に折り曲げ部４９が設けられ、折り曲げ部４９ではベースフィルム４２の表面のなす角が１８０°よりも小さくなっている。また、フレキシブル回路基板４１の折り曲げ部４９よりも端部４１ａ側に半円状曲げ部４６が設けられ、半円状曲げ部４６ではベースフィルム４２が外側となっている。また、ランド１５とランド４５とがはんだ４７により接合されている。
【００２２】
つぎに、図１０に示した複合回路基板の製造方法を図１１により説明する。まず、図１１(ａ)に示すように、湾曲した金型を有するプレス加工装置などを使用してフレキシブル回路基板４１に折り曲げ部４９、半円状曲げ部４６を設けたのち、ランド１５にはんだ４７を設け、ランド１５とランド４５とを位置合わせする。つぎに、図１１(ｂ)に示すように、ランド１５、４５を熱圧着ツール４８により熱圧着することにより、ランド１５とランド４５とをはんだ４７により接合する。この場合、熱圧着ツール４８によりフレキシブル回路基板４１の端部４１ａ側が熱圧着ツール４８により押され、端部４１ａがリジッド回路基板１と接触するから、フレキシブル回路基板４１のリジッド回路基板１側とは反対側がリジッド回路基板１に対して傾斜する。
【００２３】
すなわち、図１０に示した複合回路基板は、フレキシブル回路基板４１に折り曲げ部４９、半円状曲げ部４６を設け、ランド１５にはんだ４７を設け、ランド１５とランド４５とを位置合わせし、ランド１５、４５を熱圧着ツール４８により熱圧着することにより、ランド１５とランド４５とをはんだ４７により接合したものである。
【００２４】
この複合回路基板、フレキシブル回路基板においては、フレキシブル回路基板４１のリジッド回路基板１側とは反対側がリジッド回路基板１に対して傾斜するから、フレキシブル回路基板４１をリジッド回路基板１に対して屈曲させて、フレキシブル回路基板４１をリジッド回路基板１の上方に位置させたときにも、フレキシブル回路基板４１のはんだ４７による接合部の導体パターン４３、はんだ４７にクラックが生するのを防止することができる。また、フレキシブル回路基板４１に半円状曲げ部４６が設けられているから、フレキシブル回路基板４１の断線の可能性を小さくすることができる。
【００２５】
なお、本発明は以上の実施の形態に限定されるものではなく、以上の実施の形態のいずれかを組み合わせてもよい。
【００２６】
また、上述実施の形態においては、導電材料としてはんだ１２等を用いたが、他の導電材料を用いてもよい。また、上述実施の形態においては、湾曲した金型を有するプレス加工装置などを使用してフレキシブル回路基板２１、４１に半円状曲げ部２６、４６を設けたが、ベースフィルム２２、４２と保護膜２４、４４の厚さ、材質などを変えることにより、プレス加工時のベースフィルム２２、４２と保護膜２４、４４との熱収縮率の相違を利用して、フレキシブル回路基板２１、４１に半円状曲げ部２６、４６を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る複合回路基板、フレキシブル回路基板を示す正断面図である。
【図２】図１に示した複合回路基板、フレキシブル回路基板を示す概略平面図である。
【図３】図１、図２に示した複合回路基板の製造方法の説明図である。
【図４】図１、図２に示した複合回路基板の使用態様を示す概略図である。
【図５】本発明に係る他の複合回路基板、フレキシブル回路基板を示す断面図である。
【図６】本発明に係る他の複合回路基板、フレキシブル回路基板を示す断面図である。
【図７】図６に示した複合回路基板の製造方法の説明図である。
【図８】本発明に係る他の複合回路基板、フレキシブル回路基板を示す断面図である。
【図９】図８に示した複合回路基板の製造方法の説明図である。
【図１０】本発明に係る他の複合回路基板、フレキシブル回路基板を示す断面図である。
【図１１】図１０に示した複合回路基板の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…リジッド回路基板            ５…フレキシブル回路基板
５ａ…端部                        ９…第２のランド
１０…第１の折り曲げ部          １１…第２の折り曲げ部
１２…はんだ                    １３…熱圧着ツール
１５…第１のランド              ２１…フレキシブル回路基板
２１ａ…端部                      ２５…第２のランド
２６…半円状曲げ部              ２７…はんだ
２８…熱圧着ツール              ２９…折り曲げ部
３１…フレキシブル回路基板    ３１ａ…端部
３５…第２のランド              ３６…折り曲げ部
３７…はんだ                    ３８…熱圧着ツール
４１…フレキシブル回路基板    ４１ａ…端部
４５…第２のランド              ４６…半円状曲げ部
４７…はんだ                    ４８…熱圧着ツール
４９…折り曲げ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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