(57)【要約】【課題】本発明は特に内層電極を用いて高周波回路を形成する高周波積層部品の製造方法に関するもので、高周波部品の高密度実装や高集積化のため高周波積層部品の平坦度を高めることを目的とする。【解決手段】内層電極１を有する積層シート２上に積み重ねられる積層シート２の下面における内層電極１が当接する位置に凹部１１を形成することで、内層電極がこの凹部に収容されることになり、高周波積層部品の平坦度を向上させることが出来るのである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の積層シートを積み重ねた積層体の内層部分に高周波回路を形成する内層電極を備えた高周波積層部品の製造方法であって、前記積層シートを支持フィルム上に形成するシーと形成工程と、前記積層シート上に前記内層電極を形成する電極形成工程と、前記内層電極を形成された積層シートを適宜積み重ねる積層工程と、この積層体を焼結させる焼結工程とを備え、前記積層工程において前記内層電極を有する第１の積層シート上に積み重ねる第２の積層シートの下面に前記第１の積層シートに設けられた内層電極が当接する位置に凹部を形成したことを特徴とする高周波積層部品の製造方法。
【請求項２】
シート形成工程において支持フィルム上に凹部形成用パターンを予め形成しておき、その後前記支持フィルムに積層シートを形成し、前記積層シートから前記支持フィルムおよび前記凹部形成用パターンを剥がすことにより凹部を形成することを特徴とした請求項１に記載の高周波積層部品の製造方法。
【請求項３】
凹部形成用パターンを積層シートと離形性の高い材質で形成することを特徴とする請求項２に記載の高周波積層部品の製造方法。
【請求項４】
凹部形成用パターンを支持フィルムと同系材料で形成したことを特徴とする請求項３に記載の高周波積層部品の製造方法。
【請求項５】
凹部の深さを内層電極の厚みより小さくすることを特徴とした請求項２に記載の高周波積層部品の製造方法。
【請求項６】
焼成工程は積層体が焼結する温度では焼結しない収縮抑制シートで前記積層体を挟み込んだ状態で焼結させ、その後前記収縮抑制シートを前記積層体から除去することを特徴とした請求項１に記載の高周波積層部品の製造方法。
【請求項７】
焼結させた積層体の表面に高周波回路の一部を形成する高周波デバイスを実装することを特徴とした請求項１に記載の高周波積層部品の製造方法。
【請求項８】
高周波デバイスをベアチップ実装することを特徴とした請求項７に記載の高周波積層部品の製造方法。
【請求項９】
高周波デバイスは圧電体素子或いは半導体素子により形成したことを特徴とする請求項８に記載の高周波積層部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に内層電極を用いて高周波回路を形成する高周波積層部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の高周波積層部品は、図３に示されるように上面に内層電極１を印刷した積層シート２を適宜積み重ね、その積層体３を焼成することにより形成されていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平６−７７６５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、マザー基板に対する高周波部品の高密度実装や高周波部品の高集積化が進められる中で、このような高周波積層部品に対してより平坦度が望まれるようになってきた。
【０００５】
しかしながら、高周波積層部品を前述したように内層電極１を形成した積層シート２を適宜積み重ねた場合、図４に示されるよう積層シート２の間に位置する内層電極１の厚みにより積み重ねた積層シート２を部分的に押し上げてしまい、結果として積層体３の表面に凹凸を形成してしまい高周波積層部品の平坦度を劣化させてしまうという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明はこのような問題を解決し高周波積層部品の平坦度を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明の請求項１に記載の発明は、特に、内層電極を有する第１の積層シート上に積み重ねられる第２の積層シートの下面の内層電極が当接する位置に凹部を形成したことで、内層電極がこの凹部に収容されることになり、高周波積層部品の平坦度を向上させることが出来るのである。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、特に、支持フィルム上に凹部形成用パターンを予め形成しておき、その後支持フィルムに積層シートを形成し、積層シートから支持フィルムおよび凹部形成用パターンを剥がすことにより凹部を形成することで、容易に凹部を形成することが出来るのである。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、特に、凹部形成用パターンを積層シートと離形性の高い材質で形成することで、さらに容易に凹部を形成することが出来るのである。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、特に、凹部形成用パターンを支持フィルムと同系材料で形成したことで、より具体的に請求項３に係る作用効果を得ることが出来るのである。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、特に、凹部の深さを内層電極の厚みにより小さくすることで、積層時に凹部に気泡が生じることを抑制できるのである。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、特に、積層体を積層体が焼結する温度では焼結しない収縮抑制シートで前記積層体を挟み込んだ状態で焼結させることで、積層体に対する内層電極による凹凸の発生を抑制できるとともに、積層シートの焼結に伴う反りを併せて抑制でき、高周波積層部品の平坦度をさらに向上させることが出来るのである。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、特に、焼結させた積層体の表面に高周波回路の一部を形成する高周波デバイスを実装することで、積層体の平坦度が向上した中で高周波デバイスの実装性が向上し、その結果量産時における高周波積層部品の高周波特性を安定させることが出来るのである。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、特に、積層体に実装する高周波デバイスをベアチップにより実装することで、積層基板の平坦度を向上させることによる効果をより一層高めることが出来るのである。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、特に、高周波デバイスを圧電体素子或いは半導体素子により形成したことで、より具体的に請求項７に係る作用効果を得ることが出来るのである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の高周波積層部品の製造方法は、特に、内層電極を有する第１の積層シート上に積み重ねられる第２の積層シートの下面の内層電極が当接する位置に凹部を形成したことで、内層電極がこの凹部に収容されることになり、高周波積層部品の平坦度を向上させることが出来るのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。なお、上述した背景技術と同様の構成については同じ符号を付して説明する。
【００１８】
図１は積層型高周波積層部品を模式的に示した分解斜視図であり、誘電体セラミクス層の間にはコンデンサ、インダクタ、ストリップラインといった高周波回路を形成する内層電極１が適宜配置され、ビアホール（特に図示せず）などにより層間の接続が為された構造で、積層体３の上面には積層体３内で形成されにくい圧電体素子や半導体素子などの高周波回路の一部を形成する高周波デバイス４が実装された構成となっている。
【００１９】
そして、このような高周波積層部品の形成過程は、図２に示されるよう積層シート２を支持フィルム５上に形成するシート形成工程６と、積層シート２上に内層電極１を形成する電極形成工程７と、内層電極１が形成された積層シート２から支持フィルム５を剥がし取りその積層シート２を適宜積み重ねる積層工程８と、この積層体３を焼結させる焼成工程９と、この焼結した積層体３の上面に高周波デバイス４を実装する実装工程１０からなる。
【００２０】
そして、この一実施形態においては積層工程８において内層電極１がその厚みにより積層体３の表面に凹凸を形成することを抑制するために、内層電極１を有する積層シート２上に積み重ねる積層シート２の下面における内層電極１が当接する位置に凹部１１を形成した構成としている。
【００２１】
すなわち、積層シート２をこのような構成とすることで、積層シート２上に積層シート２を積み重ねた際、内層電極１が凹部１１に収容されることになり、積層体３表面に凹凸を形成する原因となる内層電極１の厚みが凹部１１により相殺されることとなり高周波積層部品の平坦度を向上させることが出来るのである。また、内層電極１が凹部１１に収容されることで積層工程８におけるプレス圧力による電極形状の変化をも併せて抑制されることになり、高周波回路設計において設定されたコンデンサやインダクタなどの回路素子特性の実現が容易となることから高周波積層部品における設計タクトをも併せて向上させることが出来るのである。
【００２２】
また、このように積層シート２の下面に凹部１１を形成するにおいては、シート形成された積層シート２に対して型プレス等を行うことで形成可能となるのであるが、一般に積層シート２はシート形成工程６において、支持フィルム５上に積層シート２となる誘電体スラリーを塗布することで形成されるので、この支持フィルム５上に予め凹部形成用パターン１２を形成しておくことで、この凹部形成用パターン１２が支持フィルム５の下面に転写され、支持フィルム５を積層シート２から剥がし取る際に凹部形成用パターン１２も併せて剥がし取ることで凹部１１が容易に形成できるのである。
【００２３】
なお、この凹部形成用パターン１２は積層シート２への転写性を高めるため積層シート２との剥離性の高い材質を選択することが好ましく、支持フィルム５と同系の材料を選択することで凹部形成用パターン１２と支持フィルム５との接合性が高められるとともに積層シート２からの剥離性も支持フィルムと同様になり、凹部形成用パターン１２の剥がし残りを防止することが出来るのである。
【００２４】
そして、このような凹部１１を設けるにあたっては、凹部１１の深さを内層電極１の厚みより小さくすることで、積層時に凹部１１の底面に内層電極１が確実に当接することとなり、この結果凹部１１の内部に空気が残留しにくくなり、積層シート２と内層電極１の界面に気泡が生じることを抑制でき、この気泡による高周波回路素子を形成する内層電極１への影響すなわち高周波特性への影響を抑制できるのである。
【００２５】
なお、このように高周波積層部品の平坦度を高める方法については特に図示はしていないが、積層体３を積層体３が焼結する温度では焼結しない収縮抑制シートで前記積層体３を挟み込んだ状態で焼結させることが知られているが、この方法を上述した方法と組み合わせることにより、さらに積層体３に対する内層電極１による凹凸の発生を抑制できるとともに、積層シート２の焼結に伴う反りを併せて抑制でき、高周波積層部品の平坦度をさらに向上させることが出来るのである。
【００２６】
また、このようにして形成された積層体３の上面に、高周波回路の一部を形成する高周波デバイス４を実装することで、積層体３の平坦度が向上した中での高周波デバイス４の実装性となるので高周波デバイス４の実装性が格段に向上し、その結果実装ズレなどによる接続箇所のインダクタンス成分の増減が量産時において抑制されるので、高周波積層部品の高周波特性を安定させることが出来るのである。
【００２７】
特に、積層体３の平坦度が高く要求される高周波デバイス４のベアチップ実装において、このような工法を採用することでより大きな効果を生むことが出来るのである。なお、このようなベアチップ実装に用いられる高周波デバイス４素子としては圧電体素子或いは半導体素子により形成されたものが挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明にかかる高周波積層部品の製造方法は、高周波積層部品の平坦度を向上させることが出来るという効果を有し、特に内層電極を形成した積層シートを適宜積み重ねその積層体を焼成することにより形成され高周波積層部品の製造方法に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態における高周波積層部品を示す分解斜視図
【図２】同高周波積層部品の製造方法を示す概略図
【図３】従来の高周波積層部品の製造方法を示す概略図
【図４】同製造方法を用いて作成した高周波積層部品の断面図
【符号の説明】
【００３０】
１  内層電極
２  積層シート
３  積層体
４  高周波デバイス
５  支持フィルム
６  シート形成工程
７  電極形成工程
８  積層工程
９  焼成工程
１１  凹部
１２  凹部形成用パターン
【図１】
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【図２】
2005051053.tif 000004
【図３】
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【図４】
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