(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント基板のグランド強化を、安価な構成でかつ作業効率よくなし得ること。【解決手段】接地されたピックアップボディ４０と、接地パターンに接続される複数の凸状ランド３０が裏面に形成されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１０とを備え、ＦＰＣ１０をピックアップボディ４０に巻き付けた状態でＦＰＣ１０の一部をピックアップボディ４０にネジ固定することにより、複数の凸状ランド３０とピックアップボディ４０を接触導通させる。【選択図】        図５−２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部、受光部を有するピックアップボディと、前記発光部、受光部と電気的に接続されるフレキシブルプリント基板とを備えた光ピックアップ装置において、
前記フレキシブルプリント基板は、フレキシブルプリント基板内の接地パターンに接続される複数の凸状ランドを有し、ピックアップボディに取り付ける際に、前記凸状ランドがピックアップボディと接触することを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記凸状ランドは、フレキシブルプリント基板が前記ピックアップボディに固定される箇所の近傍に配置されることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記凸状ランドは、フレキシブルプリント基板の屈曲箇所の近傍に配置されることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記凸状ランドは、被覆開孔に形成された半田であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一つに記載の光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ピックアップボディおよびフレキシブルプリント基板により構成される光ピックアップ装置に関し、さらに詳しくはフレキシブルプリント基板におけるグランド強化に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤ，ＤＶＤなどの光ディスクに対して情報の記録，再生を行う光記録再生装置においては、記録，再生用の光学系が搭載された光ピックアップボディを光ディスクの半径方向に移動させるために、外装基体（シャーシ）に対し光ピックアップボディを移動可能に構成している。光ピックアップボディには、光源としての半導体レーザ、光ディスクからの戻り光を受光したり、レーザパワーをモニタするための受光素子、さらには、対物レンズをフォーカス方向および光ディスクの半径方向に移動させるためのアクチュエータが搭載されており、これらに給電したり制御信号の授受を行う必要がある。
【０００３】
そこで、通常この種の機器においては、光ピックアップボディに搭載された半導体レーザ、受光素子、アクチュエータさらにはそれらの周辺回路ＩＣをフレキシブルプリント基板を介して外部基板と接続して、上記給電、制御信号の授受を行うようにしている。
【０００４】
ところで、昨今は、ピックアップの軽薄短小化のために、上記周辺回路ＩＣなどをフレキシブルプリント基板に搭載することが多くなってきており、それらの安定な電気特性を得るため、あるいは半導体レーザやその駆動回路などから発生する輻射ノイズを効果的に低減させるなどのために、フレキシブルプリント基板内の接地パターンのグランドインピーダンスを下げることが望まれている。そのためには、通常、フレキシブルプリント基板を多層化し、グランドを複数層に設けるなどの手法が用いられているが、製作工数が多く、コスト高となるなどの問題がある。
【０００５】
特許文献１では、グランドパターンを２つの層に設け、これらのグランドパターンをスルーホールで接続して、グランドの面積を広く確保することが開示されている。また、この特許文献１には、１層で構成されるフレキシブルプリント基板のグランドパターンの一部を露出してシールドパターンとするとともに、このグランドパターンに繋がる１つの凹状ランドを半田メッキにより形成し、この凹状ランドをネジでキャリッジユニットに接続することにより、フレキシブルプリント基板のグランドからキャリッジユニットに１点でアースをとることが開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２５７０６３号公報（段落番号０００９，００２９図４、図１１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載にされた、フレキシブルプリント基板を多層化し、グランドを複数層に設ける手法では、前述したように、製作工数が多く、コスト高となるなどの問題が一例としてある。
【０００８】
また、特許文献１に記載にされた、グランドパターンを凹状ランド、ネジを介してキャリッジユニットに接続する手法では、グランドパターンとキャリッジユニットとが一点接触であるので、グランドインピーダンスをそれ程下げることができないという問題が一例としてある。これを解消するために、多数の凹状ランドを設け、これらをネジでキャリッジユニットと接続するようにした場合、多数の箇所をキャリッジユニットに対し、ネジ固定しなくてはならない。このため、キャリッジユニット側に多数のネジ孔を設けなくてはならずキャリッジユニットの設計が難しくなる、フレキシブルプリント基板をキャリッジユニットに組み付ける際に、多数のネジ止め作業を行わなければならず、作業が煩雑で、作業効率が悪いという問題が一例としてある。
【０００９】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、フレキシブルプリント基板のグランド強化を、安価な構成でかつ作業効率よくなし得る光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、発光部、受光部を有するピックアップボディと、前記発光部、受光部と電気的に接続されるフレキシブルプリント基板とを備えた光ピックアップ装置において、前記フレキシブルプリント基板は、フレキシブルプリント基板内の接地パターンに接続される複数の凸状ランドを有し、ピックアップボディに取り付ける際に、前記凸状ランドがピックアップボディと接触することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に添付図面を参照して、本発明にかかる光ピックアップ装置の好適な実施の形態および実施例を詳細に説明する。
【００１２】
［実施の形態］
本発明は、組み立ての際に、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという）が、ピックアップボディに巻き付けられることに着目してなされたものであり、フレキシブルプリント基板とピックアップボディとの組み立て作業に先立って、接地パターンに接続される導体材料から成る複数の凸状ランドをＦＰＣの裏面に形成しておく。ＦＰＣの裏面から突出形成される複数の凸状ランドは、ＦＰＣの裏面の接地パターンに対応する箇所に被覆開孔を形成し、この被覆開口部に例えば、半田を盛ることにより形成する。なお、この段階では、信号線パターン上に形成された被覆開孔部あるいはピックアップボディに搭載される半導体レーザ、受光素子、アクチュエータ、それらの周辺回路ＩＣのグランドピンなどに接続される接地パターン上の被覆開孔部には、半田を盛ることはしない。
【００１３】
組み立て（取り付け）作業においては、ＦＰＣはその裏面がピックアップボディに向かい合うようにピックアップボディに巻き付けられ、さらにＦＰＣは固定専用に設けられた数カ所の固定孔を介してネジなどでピックアップボディに固定される。これにより、ＦＰＣの裏面に形成された複数の凸状ランドが接地されたピックアップボディに接触することになり、ＦＰＣの接地パターンとピックアップボディとの多点接触を得ることができる。
【００１４】
なお、上記組み立て作業においては、ピックアップボディとの多点接触用の凸状ランドには、熱が加えられることはないが、信号線パターン上に形成された被覆開孔部あるいはピックアップボディに搭載される半導体レーザ、受光素子、アクチュエータ、それらの周辺回路ＩＣのグランドピンなどに接続される接地パターン上の被覆開孔部に対しては、半田が盛られて熱が加えられる通常の組み立て作業が実行される。
【００１５】
凸状ランドは、フレキシブルプリント基板がピックアップボディにネジ固定される箇所の近傍、あるいはフレキシブルプリント基板の屈曲箇所の近傍に配置すれば、確実に接地パターンとピックアップボディとの接触を得ることができる。
【００１６】
このように実施の形態では、接地パターンに接続され導体材料から成る複数の凸状ランドをＦＰＣの裏面に予め形成しておき、ＦＰＣをピックアップボディに巻き付け固定するのみでＦＰＣの接地パターンとピックアップボディとの多点接触を得ることができるので、多くの位置でのネジ止め作業が必要なくなり、簡単かつ短時間の作業でフレキシブルプリント基板のグランド強化を行うことができる。したがって、光ピックアップ装置のＥＭＩ性能および電気的性能を低コストで向上させることが可能となる。
【実施例】
【００１７】
つぎに、図１−１〜図５−２に従ってこの発明の実施例について説明する。図１−１はＦＰＣ１０の表面を示す展開図であり、図１−２はＦＰＣ１０の裏面を示す展開図である。
【００１８】
図１−１，図１−２に示すように、ＦＰＣ１０には、孔１１、屈曲のための孔部１２、２つのネジ孔１３が形成されている。図１−１に示すように、ＦＰＣ１０の表面には、ピックアップボディに搭載される半導体レーザの駆動電流を可変するなどのための可変抵抗１４、当該ＦＰＣ１０をさらに図示しない外部基板に接続するための別のＦＰＣに接続するためのコネクタ１５、入出力端子部１６が形成され、また周辺回路ＩＣ１７が搭載されている。
【００１９】
図１−２に示すように、ＦＰＣ１０の裏面には、複数の被覆開孔部２０が形成されている。黒丸で示す一部の被覆開孔部には半田が盛られており、凸状ランド部３０を形成している。図２は、凸状ランド部２５の断面図を示すもので、図３は半田が盛られていない被覆開孔部２０を示すものである。
【００２０】
ＦＰＣ１０は、図３，図４に示すように、導体パターン（接地パターン２３、信号線パターン２５）と、導体パターンをサンドイッチ状に上下で挟むレジストまたはカバーフィルムなどの被覆２１，２２とで構成されている。図３の場合は、接地パターン２３上に被覆開孔２０が形成されており、この被覆開孔部２０に半田バンプ２４が形成されている。半田バンプ２４は、ＦＰＣ１０の裏面の被覆２１から突出するように形成されている。
【００２１】
一方、信号線パターン２５上に位置する被覆開孔部２０には、図３に示すように、半田バンプ２４が形成されていない。このような、複数の凸状ランド部３０が形成されたＦＰＣ１０を、ＦＰＣ１０とピックアップボディ４０との組み立て工程前に予め作成しておく。
【００２２】
図４−１は金属などの導体で構成されるピックアップボディ４０の側面を示すもので、図４−２はピックアップボディ４０の底面を示すものである。図４−１に示すように、ピックアップボディ４０の側面には、ピックアップボディ４０を光ディスクの半径方向に移動させるためのガイド軸が挿入される軸受け部４１が形成されている。ガイド軸は、図示しない外装基体（シャーシ）に配設されており、ピックアップボディ４０は外装基体に対し移動可能となっている。ピックアップボディ４０は接地されている。正確には、外装基体が接地されており、この外装基体にピックアップボディ４０が電気的に接続されている。図４−２に示すように、ピックアップボディ４０の底面には、ＦＰＣ１０を固定するためのネジが挿入されるネジ孔４２が２箇所形成されている。
【００２３】
ピックアップボディ４０には、発光部としての半導体レーザ、光ディスクからの戻り光を受光したり、レーザパワーをモニタするための受光部、さらには、対物レンズをフォーカス方向および光ディスクの半径方向に移動させるためのアクチュエータが搭載されており、これらの機器にＦＰＣ１０などを介して給電あるいは制御信号の授受を行う。
【００２４】
図５−１および図５−２は、ＦＰＣ１０をピックアップボディ４０に組み立てた状態を示すもので、図５−１が側面図、図５−２が底面図である。組み立て作業においては、ＦＰＣ１０はその裏面がピックアップボディ４０に向かい合うようにピックアップボディ４０に巻き付けられる。そして、ＦＰＣ１０に形成されたネジ孔１３をピックアップボディ４０のネジ孔４２に位置決めし、これらネジ孔１３，４２にネジ５０を挿入することで、ＦＰＣ１０をピックアップボディ４０に固定する。
【００２５】
これにより、図２に示すように、ＦＰＣ１０の裏面に形成された複数の凸状ランド３０が接地されたピックアップボディ４０に接触することになり、ＦＰＣ１０の接地パターン２３とピックアップボディ４０との多点接触による導通を得ることができる。
【００２６】
このように実施例では、接地パターン２３に接続される複数の凸状ランド３０をＦＰＣ１０の裏面に予め形成しておき、ＦＰＣ１０をピックアップボディ４０に巻き付け固定する際にＦＰＣ１０の接地パターン２３とピックアップボディ４０との多点接触による導通を得るようにしている。このため、多くの位置でのネジ止め作業が必要なくなり、簡単かつ短時間の作業でフレキシブルプリント基板のグランドインピーダンスが下がる構成とすることができる。したがって、光ピックアップ装置のＥＭＩ性能および電気的性能を低コストで向上させることが可能となる。
【００２７】
なお、凸状ランド３０としては、半田の他に導電接着剤などの任意の導電性材料を用いるようにしてもよい。また、形状の異なる複数のピックアップボディ４０に対処する場合は、複数のピックアップボディの共通箇所に凸状ランド３０が位置するようにＦＰＣ１０を形成すれば、共通のＦＰＣ１０で形状の異なる複数のピックアップボディ４０のグランド強化をなし得る。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１−１】ＦＰＣの表面を示す展開図である。
【図１−２】ＦＰＣの裏面を示す展開図である。
【図２】ＦＰＣの凸状ランド部分の断面図である。
【図３】ＦＰＣの被覆開孔部分の断面図である。
【図４−１】ピックアップボディの側面図である。
【図４−２】ピックアップボディの底面図である。
【図５−１】ＦＰＣをピックアップボディに組み立てた状態の側面図である。
【図５−２】ＦＰＣをピックアップボディに組み立てた状態の底面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０  フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
１１  孔
１２  孔部
１３，４２  ネジ孔
１４  可変抵抗
１５  コネクタ
１６  入出力端子部
１７  ＩＣ
２０  被覆開孔（被覆開孔部）
２１，２２  被覆
２３  接地パターン
２４  半田バンプ
２５  信号線パターン
２５  凸状ランド部（凸状ランド）
４０  ピックアップボディ
４１  軸受け部
５０  ネジ
【図１−１】
2005285233.tif 000003
【図１−２】
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【図２】
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【図３】
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【図４−１】
2005285233.tif 000007
【図４−２】
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【図５−１】
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【図５−２】
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