(57)【要約】【課題】密着性の向上、カード空気泡の防止が可能で、これにより耐久性を向上させる。【解決手段】第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内に支持体上に形成したＩＣモジュールを有するインレットを装填して作製された多層構成のＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュールを有するインレットを装填する時の前記第１のシート材または前記第２のシート材との密着力が、０．１（Ｎ／１０ｍｍ）以上２．０（Ｎ／１０ｍｍ）以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内に支持体上に形成したＩＣモジュールを有するインレットを装填して作製された多層構成のＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣモジュールを有するインレットを装填する時の前記第１のシート材または前記第２のシート材との密着力が、０．１（Ｎ／１０ｍｍ）以上２．０（Ｎ／１０ｍｍ）以下であることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記インレットがフィルム形態であり、かつ表面の算術平均高さＲａの値が、０．０２μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記インレットを装填して前記第１のシート材と前記第２のシート材とを貼り合わせる時、貼り合わせ直前の前記第１のシート材と前記第２のシート材上に塗布された接着剤表面の密着力が６（Ｎ／１０ｍｍ）以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードの作製方法。
【請求項４】
前記第１のシート材の接着剤面を加熱後にインレット上部を加圧し、前記第２のシート材と貼り合わせることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードの作製方法。
【請求項５】
加圧部材が加熱され、かつ加圧部材がローラーであり、加圧後に前記第２のシート材と貼り合わせることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードの作製方法。
【請求項６】
インレット供給部が前記インレットを配置した後に、前記インレットの上面の少なくとも一部を加圧することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードの作製方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６に記載されるＩＣカードの作製方法により貼り合わせ品を作成し、
前記貼り合わせ品をカード状に打ち抜く前に、前記貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項６に記載されるＩＣカードの作製方法により貼り合わせ品を作成し、
前記貼り合わせ品をカード状に打ち抜く前に、前記貼り合わせ品の印刷のない面にフォーマット印刷を施すことを特徴とする記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項６に記載されるＩＣカードの作製方法により作製されたＩＣカードであり、
前記ＩＣカードの第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１０】
前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカード。
【請求項１１】
前記ＩＣカードのＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことを特徴とする請求項９または請求項１０に記載のＩＣカード。
【請求項１２】
前記ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１３】
前記ＩＣカードの表面はチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣモジュールを内蔵した自動車免許証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等のＩＣカードの製造方法及びＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカードはＩＣチップ、アンテナを実装した回路基板に形成したＩＣモジュールを、２枚のシート材の間に挿入し、湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤などを用いて貼り合わせ、硬化後にカード状に打ち抜いて作成されることが一般的である（例えば、特許文献１乃至特許文献３）。
【０００３】
これらの接着剤の中でも、耐久性の面からカードに柔軟性を持たせるため、柔軟性のある湿気硬化型接着剤が好ましく用いられている。
【特許文献１】特開２００２−７９６１８号公報（第１〜第６頁、図１）
【特許文献２】特開平５−２７８３２０号公報（第１〜第５頁、図１〜図６）
【特許文献３】特開平８−２３８８７６号公報（第１〜第８頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、ＩＣカードを作成する際には接着剤を塗布した後インレットを設置する。しかし、一般に用いられるフィルムタイプのシートを用いたインレットを使う場合、インレット自体に剛性がないために、塗布された接着剤の上にインレットを置く際に同時に全面を接着させることは難しく、必ずどこか一部の下面に隙間が生じ、密着しない部分が発生する。そのためインレットが皺になり凹凸が発生する。
【０００５】
さらに、例えば湿気硬化型接着剤を用いた時には、反応により発生するガスが密着していない部分にたまり、これが気泡となりＩＣカードの表面に現れ表面性を劣化させる要因となる。
【０００６】
また、ＩＣカードの表面に現れない場合でも小さな浮きが生じており、ＩＣカードとして用いられた場合に折り曲げ力がかかると、その部分を原因として亀裂及び剥離が生じ、カードとしての機能を満たさなくなるなど重大な問題が生じており、解決が強く望まれていた。
【０００７】
以前にも接着剤のタック性を制御してシートを作成する方法が特開２０００−１９４８１４等で開示されているが、表裏シート同士を貼り合わせる条件を規定しているのみで、ＩＣカードのインレットの密着性を改良する目的の方法については、示されていなかった。また、特開２００２−１３８２６９や特開２０００−３２２５３８等においてタック性を規定して耐久性を向上させる方法について示されているが、インレットを用いた場合の製造安定性についての改良方法については示されていなかった。
【０００８】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、密着性の向上、カード空気泡の防止が可能で、これにより耐久性を向上させるＩＣカードの製造方法及びＩＣカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内に支持体上に形成したＩＣモジュールを有するインレットを装填して作製された多層構成のＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣモジュールを有するインレットを装填する時の前記第１のシート材または前記第２のシート材との密着力が、０．１（Ｎ／１０ｍｍ）以上２．０（Ｎ／１０ｍｍ）以下であることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、前記インレットがフィルム形態であり、かつ表面の算術平均高さＲａの値が、０．０２μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、前記インレットを装填して前記第１のシート材と前記第２のシート材とを貼り合わせる時、貼り合わせ直前の前記第１のシート材と前記第２のシート材上に塗布された接着剤表面の密着力が６（Ｎ／１０ｍｍ）以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードの作製方法である。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、前記第１のシート材の接着剤面を加熱後にインレット上部を加圧し、前記第２のシート材と貼り合わせることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードの作製方法である。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、加圧部材が加熱され、かつ加圧部材がローラーであり、加圧後に前記第２のシート材と貼り合わせることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードの作製方法である。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、インレット供給部が前記インレットを配置した後に、前記インレットの上面の少なくとも一部を加圧することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードの作製方法である。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項６に記載されるＩＣカードの作製方法により貼り合わせ品を作成し、
前記貼り合わせ品をカード状に打ち抜く前に、前記貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、請求項１乃至請求項６に記載されるＩＣカードの作製方法により貼り合わせ品を作成し、
前記貼り合わせ品をカード状に打ち抜く前に、前記貼り合わせ品の印刷のない面にフォーマット印刷を施すことを特徴とする記載のＩＣカードの製造方法である。
【００１８】
請求項９に記載の発明は、請求項１乃至請求項６に記載されるＩＣカードの作製方法により作製されたＩＣカードであり、
前記ＩＣカードの第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とするＩＣカードである。
【００１９】
請求項１０に記載の発明は、前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカードである。
【００２０】
請求項１１に記載の発明は、前記ＩＣカードのＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことを特徴とする請求項９または請求項１０に記載のＩＣカードである。
【００２１】
請求項１２に記載の発明は、前記ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２２】
請求項１３に記載の発明は、前記ＩＣカードの表面はチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【発明の効果】
【００２３】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２４】
請求項１に記載の発明では、ＩＣモジュールを有するインレットを装填する時の第１のシート材または第２のシート材との密着力が、０．１（Ｎ／１０ｍｍ）以上２．０（Ｎ／１０ｍｍ）以下であり、インレットを配置する時に好ましい密着力である。かつインレットを配置した後に貼り合わせる際には密着力が高いほうが好ましい。
【００２５】
請求項２に記載の発明では、インレットがフィルム形態であり、かつ表面の算術平均高さＲａの値が、０．０２μｍ以上５０μｍ以下であり、塗布された接着剤の上にインレットを置く際にフィルム形態により同時に全面を接着させることができ、かつ表面の算術平均高さＲａの値を規定することで表面に所定の粗さがあり、ざらざらにして接着剤との食い付きを良くし密着性の向上が可能である。  請求項３に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材とを貼り合わせる時、貼り合わせ直前の第１のシート材と第２のシート材上に塗布された接着剤表面の密着力が６（Ｎ／１０ｍｍ）以上であり、貼り合わせ前、インレットを隙間なく密着するように押し込むことができ密着性が向上し、かつインレットと接着剤表面との間に生じる浮きを減らし、気泡の混入を防ぐことが可能となる。
【００２６】
請求項４に記載の発明では、第１のシート材の接着剤面を加熱後にインレット上部を加圧し、第２のシート材と貼り合わせることで、インレットを隙間なく密着するように押し込むことができ密着性が向上し、かつインレットと接着剤表面との間に生じる浮きを減らし、気泡の混入を防ぐことが可能となる。
【００２７】
請求項５に記載の発明では、加圧部材が加熱され、かつ加圧部材がローラーであり、ローラーの回転により加圧後に第２のシート材と貼り合わせることで、インレットを隙間なく密着するように押し込むことができ密着性が向上し、かつインレットと接着剤表面との間に生じる浮きを減らし、気泡の混入を防ぐことが可能となる。
【００２８】
請求項６に記載の発明では、インレット供給部がインレットを配置した後に、インレットの上面の少なくとも一部を加圧することで、インレットと接着剤表面との間に生じる浮きを減らし、気泡の混入を防ぐことが可能となる。
【００２９】
請求項７に記載の発明では、貼り合わせ品をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。
【００３０】
請求項８に記載の発明では、貼り合わせ品をカード状に打ち抜く前に、前記貼り合わせ品の印刷のない面にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００３１】
請求項９に記載の発明では、受像層に熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、第１のシート材または第２のシート材の少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００３２】
請求項１０に記載の発明では、氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることで、氏名、顔画像を含む個人識別情報が透明保護層により保護され、耐久性が向上する。
【００３３】
請求項１１に記載の発明では、ＩＣカードのＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００３４】
請求項１２に記載の発明では、ＩＣカードが非接触式であり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００３５】
請求項１３に記載の発明では、ＩＣカードの表面はチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であり、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、この発明のＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語の意義は、これに限定されない。
【００３７】
図１はＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【００３８】
このＩＣカードの作成工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、長尺シート状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｄで加熱してインレット供給部Ｅへ送る。
【００３９】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。
【００４０】
第１のシート材１に接着剤供給部Ｇから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｈで加熱してバックローラ部Ｆへ送る。
【００４１】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラ４を有し、このラミネートローラ４を用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラ４の対ローラ４ａ，４ｂの温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラ４ａ，４ｂは、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００４２】
このバックローラ部Ｆの後段に加熱部Ｉが配置され、バックローラ部Ｆにより貼り合わせ後に加熱部Ｉの対ローラ５ａ，５ｂにより加熱する。このように、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる前にシート材の塗工された接着剤層を再加熱し、キャタピラプレス部Ｊへ送る。
【００４３】
バックローラ部Ｆ、加熱部Ｉ、キャタピラプレス部Ｊは、貼り合わせの同一ライン上にキャタピラプレス部Ｊが配置され、キャタピラプレス部Ｊは、加熱プレス部Ｊ１と冷却プレス部Ｊ２とを有し、加熱加圧した後に冷却加圧する。キャタピラプレス部Ｊにより加熱加圧、冷却加圧された後に、貼り合わせ品が裁断部Ｋへ送られる。裁断部Ｋでは、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁する。その後に、打ち抜き部Ｌへ送り、カード状に打ち抜く。この打ち抜き部Ｌでカード状に打ち抜く前に、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか一方にフォーマット印刷を施す。
【００４４】
カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁すること、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００４５】
図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。ＩＣカードの貼り合わせ品のＩＣカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品３ａを備えている。電子部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等からなり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。
【００４６】
この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃは活性光線硬化樹脂からなる。個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。また、この実施の形態では、第１のシート材１の片面に、筆記可能な筆記層９ａを設けている。
【００４７】
このように、ＩＣカードの受像層８ａに熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設け、また筆記可能な筆記層９ａを設けていることで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００４８】
また、ＩＣチップ３ａ２が顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。このチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であり、ＩＣカードのチップ周辺部の平面凹凸を規定することで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００４９】
また、ＩＣカードは、ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００５０】
この実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を塗工し、この接着剤層６，７内に支持体３ｃ上に形成したＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードである。この接着剤層６，７内に支持体３ｃ上に形成したＩＣモジュールは、図３乃至図５に示すように構成される。図３はＩＣモジュールの平面図、図４はインレットの側面図、図５はインレットの平面図である。
【００５１】
この実施の形態では、ＩＣモジュールを有するインレット３を装填する時の第１のシート材１または第２のシート材２との密着力が、０．１（Ｎ／１０ｍｍ）以上２．０（Ｎ／１０ｍｍ）以下であり、インレット３を配置する時に好ましい密着力である。かつインレット３を配置した後に貼り合わせる際には密着力が高いほうが好ましい。
【００５２】
このインレット３がフィルム形態であり、かつ表面の算術平均高さＲａの値が、０．０２μｍ以上５０μｍ以下であり、塗布された接着剤の上にインレット３を置く際にフィルム形態により同時に全面を接着させることができ、かつ表面の算術平均高さＲａの値を規定することで表面に所定の粗さがあり、ざらざらにして接着剤との食い付きを良くし密着性の向上が可能である。
【００５３】
また、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる時、貼り合わせ直前の第１のシート材１と第２のシート材２上に塗布された接着剤表面の密着力が６（Ｎ／１０ｍｍ）以上である。この貼り合わせ前、密着力が６（Ｎ／１０ｍｍ）以上であることで、インレット３を隙間なく密着するように接着剤６，７に押し込むことができ密着性が向上し、かつインレット３と接着剤表面との間に生じる浮きを減らし、気泡の混入を防ぐことが可能となる。
【００５４】
また、接着剤加熱部Ｄにより第２のシート材２の接着剤面を加熱し、インレット供給部Ｅからインレット３を供給して装填し、接着剤加熱部Ｈにより第１のシート材１の接着剤面を加熱後に、バックローラ部Ｆによりインレット上部を加圧し、第２のシート材２と貼り合わせることで、インレット３を隙間なく密着するように接着剤層６，７に押し込むことができ密着性が向上し、かつインレット３と接着剤表面との間に生じる浮きを減らし、気泡の混入を防ぐことが可能となる。
【００５５】
また、この実施の形態では、バックローラ部Ｆが温度調節可能なラミネートローラ４で構成され、加圧部材が加熱され、かつ加圧部材がローラーであり、ローラーの回転により加圧後に第２のシート材２と貼り合わせることで、インレット３を隙間なく密着するように接着剤層６，７に押し込むことができ密着性が向上し、かつインレット３と接着剤表面との間に生じる浮きを減らし、気泡の混入を防ぐことが可能となる。
【００５６】
また、インレット供給部Ｅからインレット３を供給して配置した後に、インレット３の上面の少なくとも一部を加圧することで、インレット３と接着剤表面との間に生じる浮きを減らし、気泡の混入を防ぐことが可能となる。
【００５７】
図６及び図７は貼り合わせ品の断面図である。図６の実施の形態の貼り合わせ品は、インレット３にシートの支持体３ｃを用い、ＩＣチップ３ａ２を第２のシート２側に配置している。図７の実施の形態の貼り合わせ品は、インレット３に不織布の支持体３ｃを用い、ＩＣチップ３ａ２を第１のシート１側に配置している。
【００５８】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
［インレットを配置、貼り合わせする時のタック性］
インレットを配置する時のタック性が高いとインレットを正確に置く際に、第１のシート材あるいは第２のシート材のシート材の表面の凹凸などシート材がたわんでいて位置が少しでもずれた場合に修正が難しくなるため、タック性は小さいほうが好ましい。しかしながら、タック性がなくなってしまうと、配置したインレットがシート材の搬送による揺れでずれるため好ましくない。よって、インレットを配置する時に好ましい密着力は０．１Ｎ／１０ｃｍ以上２．０Ｎ／１０ｃｍ以下である。シート材にインレットを配置した後にもう一方のシートと貼り合わせる際には密着力が高いほうが、シート材間の密着性が向上するため、密着力は大きいほうが好ましい。この好ましい密着力は６Ｎ以上であり、より好ましくは１０Ｎ以上である。
【００５９】
［インレットの押し込み］
インレットをシート材上の接着剤に押し込むため、インレットを配置した後に、それまでインレットを保持していたヘッド部分でインレットを押し込むことがインレットの密着性を高める上で有効である。押し込みはインレット供給部から離れた直後に行なうが、接着剤が押し込み易く好ましい。押し込みを行うことで、インレットと接着剤表面との間に生じる浮きを減らし、気泡の混入を防ぐことが可能となる。インレットを押し込む部分を予め温調しておくことも有効な手段であり、接着剤への密着力を向上させることができる。
【００６０】
［サンドマット加工（表面粗さ）］
一般に、インレットのフィルム等の表面に細かい凹凸をつけることをサンドマット加工と言い、細かい砂をフィルムの表面にぶつけることによって凹凸をつける加工方法が用いられる。砂をぶつける量やスピードにより凹凸の度合いを調整することが可能である。サンドマット加工をする前に先にアンテナパターンなどを水性インキで印刷しておき、その後でサンドマット加工を行ない、最終工程で水洗することで、印刷したパターン部のみを取り除いて加工することが可能である。
【００６１】
インレットのシートの表面が粗いほうが接着剤の食いつきがよくなり、密着性が向上し、この発明では表面粗さが算術平均高さ（Ｒａ）で０．０２μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．０２μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは０．０２μｍ以上１０μｍ以下である。
【００６２】
［インレット基材］
使用されるフィルムタイプのインレットのシート基材としてはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、塩化ビニル、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、アクリル、紙、ユポなどがいずれも用いられるが、この発明では機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮが好ましく、さらに好ましくは透明性、加工適性、コストの点からＰＥＴ又はＰＥＴ−Ｇである。
【００６３】
［インレットのシート密着性］
フィルムタイプのインレットと、第１のシート材と第２のシート材のシートとを貼り合わせている接着剤との間に隙間が生じると、カード化されたときに曲げなどの応力が加わった場合に隙間から剥離が生じるため耐久性が低下し好ましくない。
【００６４】
インレットのシート密着度については、株式会社キーエンス社製デジタルＨＦマイクロスコープＶＨ−６０４を用い高倍率レンズで２０００倍にて表面を撮影し、密着部の面積を求め下記の式から密着度を算出した。
【００６５】
密着していない部分は、空隙のため浮いている様子が観察できた。
（密着している部分の面積／全体面積）×１００・・・式１
【００６６】
［接着剤の破断伸度］
接着剤の破断伸度とは、接着剤を一定の速さで引っ張り続けると、ある時点で接着剤がちぎれて破断する。その時までに伸びた接着剤の伸び率のことである。一般に破断伸度が小さいとはさみ状の刃物で断裁を行うときに切れやすく、破断伸度が大きいと接着剤が切れるまでの伸びが大きいため、はさみ状の刃物で断裁するときには切れにくく不利である。一方、カード基材の一部として接着剤を用いる時は、ＩＣカードが曲げられたり折られたりした時には、破断伸度の値が大きいほうが、柔軟性があり好ましい。
【００６７】
パンチダイ方式でカード断裁をする場合、破断伸度が小さく接着剤硬化完了時の破断伸度が大きいのが理想的である。断裁加工時の破断伸度の好ましい範囲は５％以上５００％以下であり、さらに好ましくは５０％以上４００％以下である。完全硬化完了時の破断伸度は１５０％以上１５００％以下が好ましく、より好ましくは２５０％以上９５０％以下である。
【００６８】
［接着剤の弾性率］
接着剤に外力を加えて変形させるとき、外力によって生ずる応力と、変形によって生ずるひずみとは、変形があまり大きくない範囲では比例する（フックの法則）。接着剤の弾性率は、このときの比例定数を弾性率として求める。すなわち、弾性率ＣはＣ＝（応力）／（ひずみ）で表される。弾性率が高いとハサミなどの刃物で断裁加工する場合には断裁しやすくなるが、反面、接着剤が固くなってしまうためカード耐久性は低下する。一方、弾性率が低いと断裁加工時に断面から接着剤がはみだし、カード化した場合に断面形状が劣化し外観は悪くなる。好ましい接着剤の弾性率の範囲は３０ｋｇｆ／ｍｍ2以上１００ｋｇｆ／ｍｍ2以下であり、さらに好ましくは４０ｋｇｆ／ｍｍ2以上８０ｋｇｆ／ｍｍ2以下である。
【００６９】
［バックロール温調］
この発明における、第１のシート材と第２のシート材を貼合させるラミネート第一ロールは、温度調整機構がついており、このロールの温度が４０℃以上９０℃以下であることが好ましい。この温度調整機構としてはロールを電気的に加熱したり、ロール内部に熱風を吹き込んだり、温調した液体を循環させる方法などがあるが、温水を循環させる方法が簡便で好ましい。より好ましい温度範囲としては５０℃以上９０℃以下である。
【００７０】
加えて、塗工された接着剤の温度低下を防ぐために、塗工された接着剤が相手側シートと貼りあわされる前に再加熱のための加熱装置をつけるほうが好ましい。加熱装置の温度は４０℃以上１２０℃以下が好ましく、更に好ましくは５０℃以上１２０℃以下である。
【００７１】
［ラミネート時の環境］
通常、貼り合わせのラミネートをする際には、特に環境湿度や温度を調整せずとも接着剤は塗工可能で、接着剤の硬化も進行するが、湿気硬化型接着剤を用いる際は作成時から温度と湿度を与えるような環境で作業が行われるほうが接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くなる。作成時の環境としては、温度は２０℃以上５０℃以下が好ましく、湿度は７０％以上１００％以下が好ましい。
【００７２】
［ラミネート後の貼り合わせ品保管環境］
接着剤が塗工され、シート状の貼り合わせ品は接着剤が硬化するまで保管される。貼り合わせ品の保管環境は温度が２０℃以上５０℃以下で、かつ湿度が４０％以上１００％以下であることが好ましい。温湿度がこれらの値以下だと接着剤の硬化が進まず、温度がこの範囲以上であると接着剤に発砲が生じて貼り合わせ品が膨れる原因となる。
【００７３】
シート状の貼り合わせ品は約３日後で貼り合わせ品間の剥離強度が１５００ｇ／２．５ｃｍ以上となり、持ち運んだり、貼り合わせ品を断裁加工しても、貼り合わせ品がゆがんだり、たわんだりしなくなる。その後１週間から４週間かけて接着剤が完全に硬化する。
【００７４】
［シート間にはさむ金属板］
ラミネートされたシート状の貼り合わせ品は内部に回路やＩＣチップ等が入ると凹凸が生じ、垂直に積み重ねることが困難になるため、貼り合わせ品数枚おきに強度のある平板な金属板を入れると、貼り合わせ品の表面の凹凸を打ち消すことができ、貼り合わせ品を垂直にたわみなく積み上げることが可能となる、金属板を挟む間隔は１枚以上４００枚以下が好ましく、１枚以上２００枚以下がより好ましい。
【００７５】
［貼り合わせ品にかかる荷重］
ラミネートした直後のシート状の貼り合わせ品は接着剤の硬化が完了していないため、貼り合わされた２枚の貼り合わせ品の密着性を上げるために、保管する際にはある程度の荷重をかけることが必要である。また、かける荷重が大きすぎると、貼り合わせ品に歪みが生じたり、貼り合わせ品の内部にあるＩＣチップなどが破損する可能性がある。貼り合わせ品に加えられる荷重は２ｋｇ／ｍ2以上１５００ｋｇ／ｍ2以下であることが好ましい。
【００７６】
この発明において、カードサイズの貼り合わせ品のカード基材を作製する場合、製造方法として、例えば、第１のシート材と第２のシート材を接着剤を介して貼り合わせ、接着後積層された貼り合わせ済みシート基材をカードサイズに整形する方法が選択される。カードサイズに整形する方法としては、打ち抜く方法もしくは断裁する方法等が主に選択される。
【００７７】
［打ち抜き方式］
この発明では刃の種類をパンチダイ方式の刃と中空刃とを用いることが好ましい。ここで言うパンチダイ方式とは上下が対となった金型を用い、その上下の刃の角度が９０度前後で貼り合わせ品を断裁する方式のことである。パンチダイ方式の断裁刃の角度は８０°以上１００°以下であることが好ましく、より好ましくは８５°以上９５°以下である。
【００７８】
中空刃方式とは上方からの刃で貼り合わせ品を打ち抜く刃のことであり、打ち抜く際の刃の角度が３０度前後であるものである。中空刃防止基の断裁刃の角度は２０°以上４０°以下であることが好ましく、より好ましくは２５°以上３５°以下である。
【００７９】
パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量の貼り合わせ品を打ち抜くのに適しているが、破断伸度の高い貼り合わせ品に対しては打ち抜くことが困難である。
【００８０】
一方、中空刃は刃の角度が鋭角であるため、どのような破断伸度の貼り合わせ品も打ち抜くことが可能であるが、耐久性などの面でパンチダイ方式より劣り、刃が斜めに入るため貼り合わせ品に塗工している受像層や筆記層が割れる懸念があるため、好ましい刃の角度は３０°前後である。
【００８１】
［完全硬化の判断］
実施例の湿気硬化型接着剤を用いた貼り合わせ品の硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９５％以上反応した時のことで、硬化の確認には作成した貼り合わせ品をカード状に断裁し、９０℃以上の熱処理を行った際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを判断することができる。反応の途中経過を知るには、赤外吸収スペクトルを測定し、スペクトル強度よりイソシアネート基（ＮＣＯ基）の量を定量することで調べることができる。
【００８２】
［接着剤の塗工粘度］
ラミネートして貼り合わせ品の作成時の接着剤塗工粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合はカードを貼りあわせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。平面凹凸性の他に、硬化後のカード表面強度が低下するといった問題が発生するため、好ましくは５０００ｍＰｓ以上３００００ｍＰｓ以下、より好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００ｍＰｓ以下である。塗工温度は１４０℃以下が好ましく、より好ましくは１３０℃以下である。
【００８３】
［ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）］
ＭＤＩ量は１％未満であることが好ましい。ＭＤＩとは正式名称でジフェニルメタンジイソシアネートのことである。形状は通常固体であり沸点１９０℃擬固点３９℃引火点２２０℃蒸気圧１６０℃であり、常温では腐食性が少ない。
【００８４】
［ＩＣカード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００８５】
反応型ホットメルト接着剤として、湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開２００２−１７５５１０で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。
【００８６】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。
【００８７】
また、１２０℃における粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合は、ＩＣカードを貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、２００００ｍＰｓよりも大きい場合では、接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。硬化後のカード表面強度が低下するといった問題や、バリやヒゲといった問題が発生するため、好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００  ｍＰｓ以下である。
【００８８】
［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。本発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００８９】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００９０】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特開平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００９１】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。
【００９２】
電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
【００９３】
［第１のシート材と第２のシート材との間に電子部品とを備える方法］
この発明において、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。また、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷または、情報記録を行なってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００９４】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特制限ない。
【００９５】
また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。
【００９６】
或いは、フィルム状に加工された接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。
【００９７】
［ＩＣカード基材用シート材］
第１のシート材または第２のシート材の支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の基材の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【００９８】
この発明においては支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。また、上記基材上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００９９】
この第２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。
【０１００】
［貼り合せ］
貼り合わせる時には、基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性を上げるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ2である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃであり、これより時間が長いと製造効率が低下する。
【０１０１】
第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型に供給し、打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい。
【０１０２】
［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行なう。
【０１０３】
［熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層］
第２のシート材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。
【０１０４】
この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー及び各種の添加剤の種類及びそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【０１０５】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【０１０６】
この発明における受像層用のバインダは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダを適宜に用いることができる。主なバインダとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダを使用することができる。
【０１０７】
ただし、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダを使用するのが好ましい。
【０１０８】
また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。
【０１０９】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【０１１０】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特開２００２−２２２４０３等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。
【０１１１】
この発明においては、受像層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。
【０１１２】
フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【０１１３】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【０１１４】
また、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
【０１１５】
［筆記層］
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない第１のシート材に形成される。筆記層にワックス等の滑り性を良好にする素材を添加すると、擦られた場合の破損や摩耗を防ぐために有効である。添加剤としてはポリエチレンワックスが好ましく用いられる。
【０１１６】
［ＩＣカード作成方法］
ここでホットメルト接着剤を使用したこの発明のＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシート材にアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせた貼り合わせ品のカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法も有効な手段の一つである。
【０１１７】
［実施例１］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
【０１１８】
［接着剤の作成］
用いる接着剤は、既存の製品および試作品として
１．Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ    ＱＲ３４６０
２．Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ    ＱＲ５１１０
３．積水化学工業（株）製エスダイン９６３２
４．積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫ
上記化合物を接着剤供給部に接着剤を投入し、上記条件にて塗工を実施した。
【０１１９】
＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
表シート及び裏シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作成）
裏シートの支持体１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになるように積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行なった。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０１２０】
＜第２のシート材（表シート）の作成＞
表シート及び裏シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。
（表シートの作成）
表シートの支持体１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２のシート材（表シート１）を形成した。
（光硬化型クッション層）  膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）                                                                            ５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）                                                                                  １５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）                                                                          ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                                    ５部
メチルエチルケトン                                              １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行ない、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行なった。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行なった。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行なった。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー                                    ５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー                          ３５部
ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）      ５部
トリメチロールプロパンアクリレート                                １０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行なった。印刷紋様は図８または図９の何れかで行なった。印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行なった。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
［使用インレット］
帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムにサンドマット加工を施し、表面粗さを表１のように調整した。さらに、このフィルムの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの上にＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
【０１２１】
＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、図１０の第１のシート材（裏シート）と、図１１の第２のシート材（表面シート）を用い、図１２に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きＩＣカード基材の作成装置を用いてＩＣカード基材を作成した。
【０１２２】
実施形態としてのＩＣカード基材作成について説明をする。図１２はＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【０１２３】
この発明のＩＣカード基材作成装置は、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）を第１のシート材供給部にセットし、枚葉シートの第２のシート材（表シート）を第２のシート材供給部にセットし、それぞれの接着剤供給部に接着剤を投入した。
【０１２４】
第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図４及び図５から構成される電子部品をインレット供給部から供給して配置し、第２のシート搬送部材により第２のシート材を搬送した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱加圧ロールによる加熱部材を加熱し加温した。
【０１２５】
第１のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２シート材に湿気硬化型接着剤と電子部品とからなる複合体を加熱加圧ロール（圧力３ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度７０℃）、膜厚制御ロールにより貼り合わせ、７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版の貼り合わせ品を作成した。
【０１２６】
実施例においてこの発明では、インレット供給を行なった直後の供給部ヘッドをインレットに押し付けることによるインレットの接着層面への押し込みと、図１４に示す「押し込みロール」によるインレットの接着層面への押し込みの少なくとも一方を実施した。
【０１２７】
断裁工程は接着剤の初期硬化、電子部品の支持体との密着性が十分に行われたてから化粧断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成された貼り合わせ品はＩＣ搭載カード基材搬送部により搬送し、ロータリーカッターで長さ６５ｃｍごとに枚葉シート状に切断し、その後で図１５に示す打ち抜き装置を用いることで、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。
【０１２８】
仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。また、この発明のＩＣカード基材製造の作成環境、及び湿気硬化型接着剤、接着剤塗工温度、接着剤貼り合わせ時の温度等の条件は表に記載した。
【０１２９】
図１２に示すＩＣカード基材作成装置は、１液接着剤タイプであるが、図１３に示すＩＣカード基材作成装置を用いた、２液タイプの接着剤を使用することも可能である。この図１３に示すＩＣカード基材作成装置の２液タイプの接着剤では、Ａ液供給部とＢ液供給部とを備え、Ａ液とＢ液を混合部で混合し、混合して得られた接着剤を脱泡部で気泡を除去し、それぞれの接着剤供給部へ供給するようになっている。
【０１３０】
図１４に示すＩＣカード基材作成装置は、図１２に示すような１液接着剤タイプであるが、インレット供給部の後段に押し込みロールを配置し、押し込みロールによってインレットを第２のシート材の接着剤に押し込みラミネートの貼り合わせ部に送るものである。
【０１３１】
この断裁工程では、図１５及び図１６に示すカード打抜き機が用いられる。この実施の形態では、カード打抜き機を打抜金型装置で構成し、図１５は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図１６は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【０１３２】
この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃１２０を有する打抜金型を備え、上刃１１０は、外延の内側に逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ１１１を含み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けられたダイス孔１２２に、下降させることにより、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなっている。上部断裁刃の刃の角度が直角に近いものが一般的にパンチダイと呼ばれ、鋭角であるものが中空刃と呼ばれる。パンチダイ方式では、通常抜き落とし方式になるが、中空刃では抜き落としにせずに下敷きを設ける場合が多い。
【０１３３】
今回の実施例では断裁刃の角度が９０℃のパンチダイ方式を用いた。
［ＩＣカード作成方法］
［ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法］
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンダインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イエロー、マゼンダ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ）                            ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンダインク層形成用塗工液〉
マゼンダ染料
（三井東圧染料（株）製  ＭＳ  Ｍａｇｅｎｔａ）                    ２部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製  カヤセットブルー１３６）                        ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                      １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                                ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕          ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
（顔画像の形成）
受像層または透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
【０１３４】
上記により顔画像と属性情報を設けた。
【０１３５】
〔ＩＣカード表面保護用箔の作成〕
（転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し転写箔１の作成を行なった。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                          ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                          ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                        ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ５部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］１．５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
〈接着層形成塗工液〉  膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                                                                            ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
（転写箔２の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔２の作成を行なった。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                          ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                          ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ５部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］１．５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
〈バリヤー層形成塗工液〉  膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕    １部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ８部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    １部
メチルエチルケトン                                            ９０部
〈接着層形成塗工液〉  膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                                                                            ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる転写箔１および転写箔２を用いて、表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて、転写箔１および転写箔２の順番で転写を行なった。前記転写は、図１７に記載のＩＣカード作成装置を使用して行なった。
【０１３６】
図１７は、ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
【０１３７】
カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１３８】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンダリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンダリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。
【０１３９】
また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ2の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【０１４０】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１４１】
上記のようにして得られたカードに市販の印刷機を用いてカード印刷を施した。
【０１４２】
この実施例の評価を以下に示す。
物性の評価
［密着度の評価］
密着度については、株式会社キーエンス社製デジタルＨＦマイクロスコープＶＨ−６０４を用い高倍率レンズで２０００倍にて表面を撮影し、密着部の面積を求め下記の式から密着度を算出した。
【０１４３】
密着していない部分は、空隙のため浮いている様子が観察できた。
【０１４４】
（密着している部分の面積／全体面積）×１００
密着性は７０〜１００％の範囲であることが好ましく、より好ましくは７５〜１００％である。
【０１４５】
［剥離強度測定］
ラミネートされたシート材を２．５ｃｍ幅に切断し、不動工業（株）社製のＦＵＤＯ  ＲＨＥＯ  ＭＥＴＥＲ  ＮＲＭ−２００２Ｊを用いて、貼り合わされたシート材の端の未接着部分をつかみ上部を固定し下部を引っ張り、剥離するまでの最大強度を測定した。１５００ｇ／２．５ｃｍ以上が望ましい値である。測定範囲外となる場合には切断するシート幅を狭めて測定し、２．５ｃｍ換算した。［カード断裁性］
図１５及び図１６に示されたカード打ち抜き機にパンチダイもしくは中空刃を載せ、カード形態に打ち抜いた後、カード断面を観察、５段階評価した。４以上が好ましい結果である。
５：カード断面に基材のバリや接着剤のはみ出しがなく、断面が平滑である。
４：カード断面に基材のバリや接着剤のはみ出しがない。
３：カード断面に基材のバリが発生はないが、接着剤が飛び出していて、断面がざらつく。  
２：カード断面に基材のバリが発生し、接着剤が飛び出していて、断面がざらつく。
１：カード断面に基材のバリが発生し、接着剤が大きく飛び出している。
【０１４６】
［カード耐久性］
このように最後まで作成された、個人認証カードを、図１８に示すように、カードの長辺方向：たわみ３５ｍｍ、カードの短辺方向：たわみ１５ｍｍとなるように、１２５回毎に長辺方向、短辺方向を周期３０／ｍｉｎの条件で合計１０００回のテストを行なった。その後市販のリーダーライターでＩＣ機能を確認し、５段階で評価を行った。４以上が好ましい結果である。
５：変形がなく、ＩＣ機能も問題ない。
４：多少変形があるが、ＩＣ機能に問題がない。
３：変形がないか多少ある程度であるが、ＩＣ機能が失われている。
２：大きく変形しており、ＩＣ機能が失われている。
１：折れ曲がってしまい、ＩＣ機能が失われている。
【０１４７】
［カード衝撃性］
図１９に示すような装置を用い、作成したＩＣカード上に半径１ｃｍの綱球５０ｇを自由落下させる試験を行ない、ＩＣチップが破損する高さを求めた。高さが高いほど耐衝撃性があることを表している。２０ｃｍ以上の衝撃力があるカードが実用可能レベルとした。
【０１４８】
結果を表１に示す。
表１
2005182430.tif 000003
【０１４９】
表１の結果により、この発明においては、比較例に対し、カード耐久性、保護箔密着性、カード物性、接着剤物性、耐溶剤性において、優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
この発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内に支持体上に形成したＩＣモジュールを封入して作製され、ＩＣモジュールを内蔵した自動車免許証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１５１】
【図１】ＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの画像形成体の断面図である。
【図３】ＩＣモジュールの平面図である。
【図４】インレットの側面図である。
【図５】インレットの平面図である。
【図６】ＩＣカードの貼り合わせ品の断面図である。
【図７】他のＩＣカードの貼り合わせ品の断面図である。
【図８】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図９】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図１０】第１のシート材（裏シート）を示す図である。
【図１１】第２のシート材（表面シート）を示す図である。
【図１２】ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【図１３】ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【図１４】ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【図１５】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図１６】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【図１７】ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタを示す図である。
【図１８】カード耐久性の試験を説明する図である。
【図１９】カード衝撃性の試験を説明する図である。
【符号の説明】
【０１５２】
１  第１のシート材（裏シート）
２  第２のシート材（表シート）
３  インレット
３ａ  電子部品
３ａ１  アンテナ
３ａ２  ＩＣチップ
３ｂ  補強板
６，７  接着剤層
８ａ  受像層
８ｂ  個人識別情報
８ｃ  透明保護層
９ａ  筆記層
Ａ  第１のシート材供給部
Ｂ  第２のシート材供給部
Ｃ，Ｇ  接着剤供給部
Ｄ，Ｈ  接着剤加熱部
Ｅ  インレット供給部
Ｆ  バックローラ部
Ｉ  加熱部
Ｊ  キャタピラプレス部
Ｋ  裁断部
Ｌ  打ち抜き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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