(57)【要約】【課題】内部の発熱デバイスの位置の変更に合せて、フロント側の空冷用の流通口の位置を高い自由度で、かつフロントベゼルの交換を伴うことなく変更できる電子機器装置を提供する。【解決手段】筐体１の開口７とフロントベゼル９との間に、空気の流れが発生する領域を制限する整流用パネル８を配置することによって、空気の流れを発熱系デバイスに集中的に仕向けることができ、冷却効率の向上を図ることができるとともに、内蔵デバイスのレイアウト構成を変更しても、フロントベゼル９のデザインに変更を加えることないので、低コスト化を実現できる。【選択図】図１
2005166732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが着脱自在に収納され、この収納された各デバイスを露出可能な開口が設けられた筐体と、
前記筐体の前記開口と対向して連通可能な複数の通気穴が設けられ、前記筐体の前記開口に適合してこれを塞ぐフロントベゼルと、
前記筐体の前記開口と前記フロントベゼルとの間に配置され、前記筐体の前記開口と連通する前記通気穴を制限するパネルと
を具備することを特徴とする電子機器装置。
【請求項２】
前記パネルは、前記筐体の前記開口と前記フロントベゼルの前記通気穴とを連通する複数のスリット部と、記筐体の前記開口と前記フロントベゼルの前記通気穴とを閉鎖する非スリット部とを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器装置。
【請求項３】
前記パネルは、その一部を取り除くことで前記スリット部の形成を可能とするためのミシン目を有する
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器装置。
【請求項４】
前記パネルは、前記スリット部を開閉するための機構を有する
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器装置。
【請求項５】
前記パネルは、複数のスリット部が均一に配置して設けられた第１のパネルと、この第１のパネルに重ねて合せて使用され、かつ交換自在な第２のパネルであって、前記第１のパネルに設けられた各スリット部のうち、前記筐体の前記開口と連通するスリットを設定する開口を有する第２のパネルとで構成される
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器装置。
【請求項６】
複数のデバイスが収納され、この収納された各デバイスを露出可能な開口が設けられた筐体と、
前記筐体の前記開口と対向して連通可能な複数の通気穴が設けられ、前記筐体の前記開口に適合してこれを塞ぐフロントベゼルと、
前記筐体の前記開口と前記フロントベゼルとの間に配置され、前記筐体の前記開口と連通する前記通気穴を制限するパネルと
を具備することを特徴とする電子機器装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえばコンピュータなどの電子機器装置に係り、特に、内部に冷却の必要な発熱デバイスを内蔵する電子機器装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータなどの電子機器装置に内蔵されるＣＰＵ（Central Processing Unit)などのＬＳＩ（Large Scale Integration）、ハードディスクドライブなどのドライブ類などの各種デバイスは、近年、その高速化が急速に進んできており、また、これに伴って電源ユニットには出力電力の大きいものが使用されてきている。
【０００３】
このため、電子機器装置の冷却を効率的に行う方式が求められてきている。電子機器装置の冷却方式としては空冷方式が最も一般的である。この空冷方式は、ファンなどにより、強制的に空気を筐体内部で流通させて、筐体内部で発生した熱を外部へ放出するものである。
【０００４】
この冷却ファンを用いた空冷方式により電子機器装置を冷却する従来の技術としては、特許文献１などがあり、これには、高性能演算機の筐体内に二系統以上の流路を設け、各々の流路内の発熱体の間に冷却用ファンを配置することで、筐体内での温度分布の均一化、冷却性能の向上を実現するものである。
【０００５】
また、特許文献２には、給気側と排気側に冷却ファンを各々配置し、電子機器装置の筐体１の側面から給気し、裏面へ排気するようにしたことで、冷却効率を高めた空冷方式が記載されている。
【特許文献１】特開平０６−３０１４５０号公報
【特許文献２】特開平０９−１１４５５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、内蔵されるデバイスの増減や交換などが頻繁に実施される、たとえばサーバなどの電子機器装置においては、発熱量の大きいデバイスの増設、撤去、交換などの行われることがあり、上記特許文献１，２などで挙げられている技術では、それらの変更に対して柔軟な対応が困難であった。
【０００７】
また、フロント側より吸気し、リア側等より排気する空冷システムを採用した場合、筐体に対して着脱自在とされたフロント側の意匠パネルであるフロントベゼルに空気の流通のための開口が設けられる。このフロントベゼルにおける開口の位置は、発熱デバイスの位置を考慮して理想的に（たとえば、発熱デバイスに対向するように）設計されている必要があるが、発熱デバイスの増設、撤去、交換などにより、発熱デバイスとフロントベゼルの開口との理想的な位置関係が崩れ、冷却効率の低下が生じる場合があった。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、内部の発熱デバイスの位置の変更に合せて、フロント側の空冷用の流通口の位置を高い自由度で、かつフロントベゼルの交換を伴うことなく変更することのできる情報処理装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するために、本発明の電子機器装置は、複数のデバイスが着脱自在に収納され、この収納された各デバイスを露出可能な開口が設けられた筐体と、前記筐体の前記開口と対向して連通可能な複数の通気穴が設けられ、前記筐体の前記開口に適合してこれを塞ぐフロントベゼルと、前記筐体の前記開口と前記フロントベゼルとの間に配置され、前記筐体の前記開口と連通する前記通気穴を制限するパネルとを具備することを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、筐体の開口とフロントベゼルとの間に、空気の流れが発生する領域を制限するパネルを配置することによって、空気の流れを発熱系デバイスに集中的に仕向けることができ、冷却効率の向上を図ることができるとともに、内蔵デバイスのレイアウト構成を変更しても、フロントベゼルのデザインに変更を加えることないので、低コスト化を実現できる。
【００１１】
また、この発明において、前記パネルは、前記筐体の前記開口と前記フロントベゼルの前記通気穴とを連通する複数のスリット部と、記筐体の前記開口と前記フロントベゼルの前記通気穴とを閉鎖する非スリット部とを有する構成とすることができる。
【００１２】
さらに、前記パネルは、その一部を取り除くことで前記スリット部の形成を可能とするためのミシン目を有するものであってよい。これにより、ミシン目で囲まれた部位を指などで押してその部位を取り除くことで、自由な位置を選んでスリットを形成できる。
【００１３】
また、前記パネルは、前記スリット部を開閉するための機構を有するものであってもよい。さらに、前記パネルは、複数のスリット部が均一に配置して設けられた第１のパネルと、この第１のパネルに重ねて合せて使用され、かつ交換自在な第２のパネルであって、前記第１のパネルに設けられた各スリット部のうち、前記筐体の前記開口と連通するスリットを設定する開口を有する第２のパネルとで構成されるものであってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子機器装置によれば、内部の発熱デバイスの位置の変更に合せて、フロント側の空冷用の流通口の位置を高い自由度で、かつフロントベゼルの交換を伴うことなく変更することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態にかかる電子機器装置１００の構成をフロント側の部品を分離して示す斜視図である。
【００１７】
同図において、１は全体として長方体を成す筐体１であり、この筐体１内には、たとえば、ＣＰＵ（Central Processing Unit)、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）などのＬＳＩ（Large Scale Integration)や、ＩＣ（Integrated Circuit）、その他の電子部品が実装されたマザーボードやその他のプリント基板と、たとえば、ハードディスクドライブ、光ディスクドライブなどのドライブ、さらには電源ユニットなどのデバイス２，３，４，５が収納されている。筐体１のリア側には、排気用の冷却ファン６と排気口（図示せず）が設けられており、この冷却ファン６によって起こされた空気の流れによってフロント側より吸気を行って、筐体１内のデバイス２，３，４，５から発生した熱をリア側へ放出させている。
【００１８】
この筐体１のフロント側は、デバイス２，３，４，５の増減・交換などの保守作業をフロント側より行えるように全面的に開口７とされており、各デバイス２，３，４，５は、上記フロント側の開口７に面してそれぞれ配置されている。なお、筐体１内には、上記フロント側の開口７に露出するように配置された図示のデバイス２，３，４，５以外のデバイスも内蔵されている。また、図１では、各デバイス２，３，４，５を単純な箱型に略して示してある。
【００１９】
筐体１のフロント側の開口７は、整流用パネル８とフロントベゼル９とによって塞がれている。これら整流用パネル８およびフロントベゼル９は、ほぼ同一のサイズと面形状を有し、互いに面どうしを僅かな間隔を空け、もしくは互いに密着させた状態で重ね合わせ、筐体１のフロント側の開口７を塞ぐように取り付けられている。
【００２０】
フロントベゼル９のフロント側の面には、意匠性を持ったデザインが印刷あるいは成形等によって施されているとともに、その筐体１のフロント側の開口７に対向する部分には、微細な吸気穴の群など、複数の吸気穴１０がほぼ均一に設けられている。さらに、図示は省略したが、フロントベゼル９には、筐体１に取り付けられた状態を固定するための機構や、セキュリティを目的とした、鍵を用いたロック機構などが設けられている。
【００２１】
整流用パネル８は、たとえば、アクリル、プラスチックなどの比較的加工が容易な材料を用いて作製されたものである。この整流用パネル８は、筐体１のフロント側の開口７とフロントベゼル９との間に介在され、その目的とするところは、筐体１のフロント側の開口７と連通するフロントベゼル９の吸気穴１０を、筐体１内のデバイスの収納位置に応じて制限することにある。
【００２２】
図２は、整流用パネル８の例と、この整流用パネル８とフロントベゼル９の吸気穴１０との位置関係を示す。
【００２３】
同図に示すように、整流用パネル８には、複数のスリット１１が設けられている。このスリット１１は、フロントベゼル９の吸気穴１０と位置が重なり合った状態において、そのフロントベゼル９の吸気穴１０を有意な吸気穴として機能させるものである。したがって、その他のスリット１１と位置が重ならないフロントベゼル９の吸気穴１０は、整流用パネル８の非スリット部で塞がれることで有意な吸気穴として機能しないことになる。
【００２４】
そこで、整流用パネル８のスリット１１のレイアウトを、筐体１内での発熱系のデバイスの配置に応じて最適に選定することで、筐体１内の発熱系デバイスに対して、より多くの冷却用空気を接触させることができるようになり、冷却効率が向上する。
【００２５】
たとえば、図３に示すように、筐体１内から一部のデバイス（図１のデバイス４）が撤去された場合、この撤去されたデバイスに対向する領域のスリット１１を排除した整流用パネル８を作製して、組み込めばよい。これにより、空気の流れを、現存するデバイス２，３，５に集中的に仕向けることができ、冷却ファン６のパワーを変えずに発熱系のデバイスに接触する空気の量を増大せしめ、冷却効率の向上を図れる。
【００２６】
ところで、このようにスリット１１のレイアウトが異なる整流用パネル８を用意する方法には幾つかの例がある。
【００２７】
その基本的な例としては、電子機器装置１００の内蔵デバイスのレイアウト構成に合った整流用パネル８を用意する方法がある。しかし、この場合、電子機器装置１００の内蔵デバイスのレイアウト構成を変更するたびに、スリット１２の位置を変更した整流用パネル８を別途作製しなければならない。
【００２８】
したがって、電子機器装置１００の内蔵デバイスのレイアウト構成の変更に一つの整流用パネル８で対処し得るように、スリット１１の位置を任意に選択できたり、変更できるようにすることが好ましい。
【００２９】
スリット１１の位置を任意に選択可能な整流用パネル８の例としては、たとえば、整流用パネル８にスリット形成用のミシン目を設けておき、ミシン目で囲まれた部位を指などで押してその部位を取り除くことで、自由な位置を選んでスリット１１を形成できるようにしたものがある。ただし、この整流用パネル８の場合、一旦取り除いた部位は元に戻らないので、一部の内蔵デバイスの撤去には対応できるが、撤去後、再びデバイスを増設した場合には対応不能である。
【００３０】
そこで、個々のスリット１１、あるいは、まとまった単位のスリット１１ごとに、開閉機構を設けておき、この開閉機構によるスリット１１の開閉により、内蔵デバイスの撤去、増設、レイアウトの変更などに対処する方法も考えられる。
【００３１】
図４は、この開閉機構の例を示す図であり、この開閉機構４１は、整流用パネル８のスリット１１に対して水平方向にスライド自在なシャッター２１を設けたものである。シャッター２１の開閉位置を決めるために、スリット１１の周辺部もしくはシャッター２１に位置決め用のストッパー２２が設けられている。スライド方向が水平方向であるため、開閉位置のロックための機構を必要とせず、簡単な構造で開閉状態を維持することができ、低コストで開閉機構付きの整流用パネル８を実現することができる。
【００３２】
また、図５に示すように、整流用パネル８を多重構造とし、一方の整流用パネル８Ａには全面均一にスリット１１を設けるとともに、他方の整流用パネル８Ｂにスリット１１の有効領域（筐体１の開口７と連通するスリット１１）を決める開口２３を設け、整流用パネル８Ｂの交換により、内蔵デバイスの撤去、増設、レイアウトの変更などに対応する方法もある。
【００３３】
このように、本実施形態によれば、筐体１の開口７とフロントベゼル９との間に、空気の流れが発生する領域を制限する整流用パネル８を配置することによって、空気の流れを発熱系デバイスに集中的に仕向けることができ、冷却効率の向上を図ることができるとともに、内蔵デバイスのレイアウト構成を変更しても、フロントベゼル９のデザイン（吸気穴のレイアウト）に変更を加えることないので、低コスト化を実現できる。また、フロントベゼル９のデザインは、いわば製品の顔であり、これを冷却効率を考慮して変更し、製品のイメージを変えてしまうことは、場合によっては大きな損失がもたられるおそれがあるが、本実施形態により、そのような問題が解消される。
【００３４】
なお、本発明は、上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００３５】
以上の実施形態では、電子機器装置の例としてコンピュータを説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、内部のデバイスの構成に変更か生じることのある様々な電子機器装置に適用して同等の効果を奏し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子機器装置の構成をフロント側の部品を分離して示す斜視図である。
【図２】整流用パネルの例と、この整流用パネルとフロントベゼルの吸気穴との位置関係を示す平面図である。
【図３】デバイスを撤去した後の電子機器装置の構成を示す斜視図である。
【図４】スリットの開閉機構を有する整流用パネルを示す図である。
【図５】多重構造の整流用パネルの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１・・・筐体、２，３，４，５・・・デバイス、６・・・冷却ファン、７・・・筐体の開口、８・・・整流用パネル、９・・・フロントベゼル、１０・・・吸気穴、１１・・・スリット、２１・・・シャッター、４１・・・開閉機構、１００・・・電子機器装置。
【図１】
2005166732.tif 000003
【図２】
2005166732.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005166732.tif 000006
【図５】
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