(57)【要約】【課題】電子部品の電源ライン等のノイズを防止するノイズ防止回路を有しながら、装置全体の低背化と実装面積の増加防止を両立させる。【解決手段】シート状基板３０は、コネクタ１０の底面１２に対向する第１の面３２と第１の面３２に対して底面１２と反対方向に対向する第２の面３６とを有し、その形状は全ての端子ピン１４の屈曲部１６で囲まれた領域より大きくする。そしてシート状基板３０の第２の面３６には、第１の電極端子４０と第２の電極端子４２とコンデンサ素子３８とで、ノイズ防止回路４４が形成されている。また、第１の面３２は底面１２に対向する面であり、端子ピン１４に対応する位置には第１の配線端子３４が形成されている。さらに、それぞれ対応する第１の配線端子３４と第１の電極端子４０とはスルーホール４６で電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面部または底面の周縁部から対向して突出するとともに屈曲した屈曲部を有するＬ字形状の複数の端子ピンが備えられた電子部品と、
前記電子部品の底面に対向する第１の面と前記第１の面に対して前記底面と反対方向に対向する第２の面を有し、その形状は全ての前記端子ピンの前記屈曲部で囲まれる領域より大きいとともに、その少なくとも一方の面にはノイズ防止回路が備えられ、前記第１の面が前記端子ピンに接続されたシート状基板と
を含むシート状基板付き電子部品。
【請求項２】
前記ノイズ防止回路は前記シート状基板の前記端子ピンと対応する位置に設けられた第１の電極端子と、前記シート状基板の中央部または中央部から前記端子ピンと対応する位置に設けられた第２の電極端子と、前記第１の電極端子と前記第２の電極端子との間に設けられたコンデンサ素子とを含む請求項１記載のシート状基板付き電子部品。
【請求項３】
前記第２の電極端子を共通接続し、接地端子とする請求項２記載のシート状基板付き電子部品。
【請求項４】
前記第２の面に前記ノイズ防止回路が形成された請求項２または請求項３記載のシート状基板付き電子部品。
【請求項５】
前記第１の面に前記ノイズ防止回路が形成され、前記端子ピンと前記第１の電極端子または前記第２の電極端子とが接続された請求項２または請求項３記載のシート状基板付き電子部品。
【請求項６】
前記第１の面に前記端子ピンと対向する位置に第１の配線端子を形成して前記端子ピンと前記第１の配線端子とが接続されるとともに前記第１の配線端子と前記第１の電極端子とがスルーホールで接続された請求項４記載のシート状基板付き電子部品と、
前記第１の電極端子に対向する位置に第１の電極パッドおよび前記第２の電極端子に対向する位置に少なくとも一つの第２の電極パッドが形成され前記第１の電極パッドが前記第１の電極端子および前記第２の電極パッドが前記第２の電極端子に接続された回路基板と
を含む積層型電子回路装置。
【請求項７】
請求項４記載のシート状基板付き電子部品と、
前記端子ピンおよび前記第１の電極端子面と対応する位置に第１の電極パッドおよび前記第２の電極端子に対向する位置に少なくとも一つの第２の電極パッドが形成され、前記第１の電極パッドが前記第１の電極端子と前記端子ピンとに接続され前記第２の電極パッドが前記第２の電極端子に接続された回路基板と
を含む積層型電子回路装置。
【請求項８】
前記第２の面に第１の配線端子が前記端子ピンと対応する位置に形成され第２の配線端子が前記第２の電極端子または前記端子ピンと対応する位置に形成されるとともに、前記第１の電極端子と前記第１の配線端子および前記第２の電極端子と前記第２の配線端子とがスルーホールで接続された請求項５記載のシート状基板付き電子部品と、
前記第１の配線端子に対向する位置に第１の電極パッドおよび前記第２の配線端子に対向する位置に少なくとも一つの第２の電極パッドが形成され前記第１の電極パッドが前記第１の配線端子および前記第２の電極パッドが前記第２の配線端子に接続された回路基板と
を含む積層型電子回路装置。
【請求項９】
請求項５記載のシート状基板付き電子部品と、
前記端子ピンと対応する位置に第１の電極パッドおよび第２の電極パッドが形成され、前記第１の電極パッドおよび前記第２の電極パッドが前記端子ピンに接続された回路基板と
を含む積層型電子回路装置。
【請求項１０】
前記回路基板には前記シート状基板を収納するための凹部が設けられている請求項９記載の積層型電子回路装置。
【請求項１１】
側面部または底面の周縁部から対向して突出するとともに屈曲した屈曲部を有するＬ字形状の複数の端子ピンが備えられた電子部品の前記端子ピン、並びに全ての前記端子ピンの前記屈曲部で囲まれた領域より広い領域にノイズ防止回路が備えられたシート状基板と前記電子部品とを接続部材で接続する第１接続工程と、
前記端子ピンまたは前記シート状基板の中央部に対応する位置に形成された回路基板の電極パッドを前記シート状基板または前記シート状基板および前記端子ピンに接続部材で接続する第２接続工程と
を有する積層型電子回路装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第１接続工程の接続部材には第１のはんだ材が用いられ、前記第２接続工程の接続部材には前記第１のはんだ材より低融点のはんだ材が用いられる請求項１１記載の積層型電子回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の携帯機器に主として使用する電子部品に関し、特に電子部品とノイズ防止回路を一体化したシート状基板付き電子部品並びに積層型電子回路装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電子機器において、プリント基板等の種々の回路基板上に電子部品を表面実装することが行われており、電子部品の電源ライン等から生じる高周波ノイズを低減するため、電子部品の所定の端子ピンにコンデンサ等の受動素子で構成するフィルタが設置されている。従来、電子部品が実装された回路基板と同一平面上に、チップコンデンサの一方の電極端子を端子ピンに接続し、他方の電極端子を接地する回路構成が行われている。このような構成では、電子部品の周囲にさらにチップコンデンサを実装する領域部が必要なために回路基板の実装密度を向上させることができない。
【０００３】
このために、電子部品のノイズ防止用のフィルタ回路を回路基板に実装するときの実装面積をできるだけ小さくすることが検討されている。
【０００４】
例えば、図１２に示す従来の例では、電子部品３００のハウジング３１０にプラグが挿入されるプラグ挿入室３２０とその後方部に収納室３３０を設け、コンデンサアレイ等で構成するフィルタ４００を収納室３３０内に収納し、一体化した構成が示されている。ハウジング３１０には、端子ピン３４０の延在部が収納室３３０に突出した端子３４０ａと、プリント配線に接続する端子３５０の一端３５０ａとが収納室３３０内で対向して配置され、さらに短辺方向の両側にグランド電極３６０が設けられている。フィルタ４００は、入力側外部電極４２０、出力側外部電極４４０とグランド電極４６０が設けられ、内部にはコンデンサ（図示せず）が端子ピン３４０に対応する個数形成されている。このフィルタ４００が、上下面を端子ピン３４０の端子３４０ａと端子３５０の一端３５０ａで挟まれ、かつ、両側面をグランド電極３６０で挟まれた状態で収納室３３０に収納されている。このような構成により、ノイズ防止のためのフィルタ回路を電子部品に一体化して、回路基板上での実装面積の増加を防止している（特許文献１）。
【０００５】
また、複数の端子ピンとこの端子ピンを取り囲むように位置し、かつ接地電位に接続される金属製シェルとを備えた雄型電子部品と、上記シェルの凹部内に上記端子ピンを貫通させて装着可能なシート型ノイズフィルタとからなる構成のものもある。この場合は、シート型ノイズフィルタは弾性変形可能な薄い絶縁シート上にノイズ除去用回路手段が設けられているものであって、端子ピンが貫通する複数の孔が設けてあるとともに、上記シェルの凹部に装着された状態でシェルの内面に弾性的に当接する複数の突片が外周縁部より突出した形状となっている（特許文献２）。この構成により、ノイズフィルタ回路を形成した絶縁シートが電子部品と回路基板との間に配置されるので、回路基板の実装面積が増えることはない。
【特許文献１】特開平６−２０７４６号公報
【特許文献２】特開平１１−３２９６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の第１の例では、コンデンサアレイからなるフィルタは回路基板面に対して垂直方向に配置される構成であるため、低背化が非常に困難であり携帯電話等の薄型が要求される電子機器には使用しにくい。
【０００７】
さらに、第２の例においては、シート型ノイズフィルタを端子ピンに挿入し、雌型の電子部品を端子ピンに挿入して使用すればよいので実装構成が簡単であるが、端子ピンに挿入するときにコンデンサ等の素子が損傷される可能性がある。これを防止するためには、挿入時に加わる荷重によっても変形しにくい厚さのシートを用いる必要がある。また、この構成の電子部品は表面実装型ではなく、第１の例と同様に低背化は困難である。
【０００８】
本発明の積層型電子回路装置は、電子部品の電源ライン等のノイズを防止するノイズ防止回路等を有しながら、低背化と実装面積の増加防止を両立して、携帯機器用に適したシート状基板付き電子部品並びに積層型電子回路装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のシート状基板付き電子部品は、側面部または底面の周縁部から対向して突出するとともに屈曲した屈曲部を有するＬ字形状の複数の端子ピンが備えられた電子部品と、電子部品の底面に対向する第１の面と第１の面に対して底面と反対方向に対向する第２の面を有し、その形状は全ての端子ピンの屈曲部で囲まれる領域より大きいとともに、その少なくとも一方の面にはノイズ防止回路が備えられ、第１の面が端子ピンに接続されたシート状基板とを含む構成からなる。
【００１０】
このように電子部品と、ノイズ防止回路とを含むシート状基板を積み重ねて立体的に構成するので、全体の高さをほとんど変えず、またノイズ防止回路部分の実装面積を増やすことがないため、装置の小型化を実現できる。
【００１１】
また、本発明のシート状基板付き電子部品のノイズ防止回路は、シート状基板の端子ピンと対応する位置に設けられた第１の電極端子と、シート状基板の中央部または中央部から端子ピンと対応する位置に設けられた第２の電極端子と、第１の電極端子と第２の電極端子との間に設けられたコンデンサ素子とを含む構成からなる。このような構成により、コンデンサ素子で高周波ノイズが信号電流から分離される。
【００１２】
また、本発明のシート状基板付き電子部品は、第２の電極端子を共通接続し、接地端子とする構成からなる。この構成により、電源ライン等の高周波ノイズが重畳しているラインから接地端子に高周波成分がバイパスされ、高周波ノイズが除去される。
【００１３】
また、本発明のシート状基板付き電子部品は、第２の面にノイズ防止回路が形成された構成、または、本発明のシート状基板付き電子部品は、シート状基板の第１の面にノイズ防止回路が形成され、端子ピンと第１の電極端子または第２の電極端子とが接続された構成としてもよい。このようにノイズ防止回路を含むシート状基板と電子部品とを一体化させた構成とすることで、両者を電気的にも接続完了した部品として扱うことができる。その結果、その接続完了した部品としての動作試験を容易に行うことができ、信頼性の高い電子部品を得られる。
【００１４】
また、本発明の積層型電子回路装置は、シート状基板の第２の面にノイズ防止回路が形成され、第１の面に端子ピンと対向する位置に第１の配線端子を形成して端子ピンと第１の配線端子とが接続されるとともに第１の配線端子と第１の電極端子とがスルーホールで接続されたシート状基板付き電子部品と、第１の電極端子に対向する位置に第１の電極パッドおよび第２の電極端子に対向する位置に少なくとも一つの第２の電極パッドが形成され第１の電極パッドが第１の電極端子および第２の電極パッドが第２の電極端子に接続された回路基板とを含む構成からなる。
【００１５】
このような構成により、回路基板にシート状基板のみを専有して実装することがないため、シート状基板を装着しても実装面積が増えることがない。
【００１６】
また、本発明の積層型電子回路装置は、シート状基板の第２の面にノイズ防止回路が形成されたシート状基板付き電子部品と、端子ピンおよび第１の電極端子面と対応する位置に第１の電極パッドおよび第２の電極端子に対向する位置に少なくとも一つの第２の電極パッドが形成され、第１の電極パッドが第１の電極端子と端子ピンとに接続され第２の電極パッドが第２の電極端子に接続された回路基板とを含む構成からなる。
【００１７】
このような構成により、電子部品の端子ピンと回路基板の電極パッドとを直接接続できるので、シート状基板にはスルーホールが必要なくなり、製造工程が簡略化される。
【００１８】
また、本発明の積層型電子回路装置は、シート状基板の第１の面にノイズ防止回路が形成され、端子ピンと第１の電極端子または第２の電極端子とが接続された第２の面に第１の配線端子が端子ピンと対応する位置に形成され第２の配線端子が第２の電極端子または端子ピンと対応する位置に形成されるとともに、第１の電極端子と第１の配線端子および第２の電極端子と第２の配線端子とがスルーホールで接続されたシート状基板付き電子部品と、第１の配線端子に対向する位置に第１の電極パッドおよび第２の配線端子に対向する位置に少なくとも一つの第２の電極パッドが形成され第１の電極パッドが第１の配線端子および第２の電極パッドが第２の配線端子に接続された回路基板とを含む構成からなる。
【００１９】
このような構成により、シート状基板と回路基板との間に有効なスペースがより多くなり、回路基板の他の配線の引き回しもでき、配線設計の自由度が増す。
【００２０】
また、本発明の積層型電子回路装置は、シート状基板の第１の面にノイズ防止回路が形成されたシート状基板付き電子部品と、端子ピンと対応する位置に第１の電極パッドおよび第２の電極パッドが形成され、第１の電極パッドおよび第２の電極パッドが端子ピンに接続された回路基板とを含む構成からなる。
【００２１】
このような構成により、電子部品の端子ピンと回路基板の電極パッドとを直接接続できるので、スルーホールが不要となるとともに、シート状基板を回路基板に電極パッドなしで載置できるので、さらに低背化できる。
【００２２】
また、本発明の積層型電子回路装置は、回路基板がシート状基板を収納するための凹部が設けられている構成からなる。これにより、積層型電子回路装置はより一層の低背化が可能となる。
【００２３】
また、本発明の積層型電子回路装置の製造方法は、側面部または底面の周縁部から対向して突出するとともに屈曲した屈曲部を有するＬ字形状の複数の端子ピンが備えられた電子部品の端子ピン、並びに全ての端子ピンの屈曲部で囲まれた領域より広い領域にノイズ防止回路が備えられたシート状基板と電子部品とを接続部材で接続する第１接続工程と、端子ピンまたはシート状基板の中央部に対応する位置に形成された回路基板の電極パッドをシート状基板またはシート状基板および端子ピンに接続部材で接続する第２接続工程とを有する方法からなる。
【００２４】
この製造方法により、ノイズ防止回路が電子部品と立体的に配置されながら、全体の高さはほとんど変わらないようにすることができるので、回路基板上での実装面積の低減と低背化を実現でき、小型、薄型の積層型電子回路装置が得られる。また、電子部品とシート状基板を先に一体化するので、回路基板上への実装が一度に可能となり、回路基板上に他の電子部品の実装と同時に一括して実装することができ、実装プロセスが容易になる。さらに、シート状基板付き電子部品として一体で動作確認ができるため、回路基板に実装する前に動作確認をすれば、不良のシート状基板付き電子部品を実装することがない。
【００２５】
また、本発明の積層型電子回路装置の製造方法は、第１接続工程の接続部材には第１のはんだ材が用いられ、第２接続工程の接続部材には第１のはんだ材より低融点のはんだ材が用いられる方法からなる。
【００２６】
この製造方法により、シート状基板の電極端子を回路基板の電極パッドに接続する際に、端子ピンと配線端子の接続部材が再溶融することがなくなり、接続信頼性が向上する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のシート状基板付き電子部品は、側面部または底面の周縁部から対向して突出するとともに屈曲した屈曲部を有するＬ字形状の複数の端子ピンが備えられた電子部品と、電子部品の底面に対向する第１の面と第１の面に対して底面と反対方向に対向する第２の面を有し、その形状は全ての端子ピンの屈曲部で囲まれる領域より大きいとともに、その少なくとも一方の面にはノイズ防止回路が備えられ、第１の面が端子ピンに接続されたシート状基板とを含む構成からなる。
【００２８】
このように電子部品と、ノイズ防止回路とを含むシート状基板を積み重ねて立体的に配置する構成とすることにより、全体の高さはほとんど変わらないようにすることができるので、低背化と実装面積の増加防止を両立して、携帯機器用に適したシート状基板付き電子部品を提供できるという大きな効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態におけるシート状基板付き電子部品並びに積層型電子回路装置およびその製造方法について、図面を用いて説明する。
【００３０】
（第１の実施の形態）
図１（Ａ）は、本発明の第１の実施の形態のシート状基板付き電子部品の断面構造図であり、図１（Ｂ）はその平面図である。なお、本発明の実施の形態では、電子部品１０としてコネクタを例に、またノイズ防止回路４４としてはコンデンサ素子３８のみで構成したものを例に説明する。
【００３１】
コネクタ１０の底面１２の周縁部から、対向して端子ピン１４が複数突出している。突出している端子ピン１４はＬ字形状に屈曲し、その屈曲部１６から先端部１８までの水平部２０を有している。また、コネクタ１０は、樹脂モールド２２中に端子ピン１４の延長部が埋め込まれ、雄型コネクタを挿入する空間部２４にその一部が突出して接触部２６となっている。この接触部２６は、雄型コネクタを挿入するときに弾性的に変形できるように構成されている。
【００３２】
シート状基板３０は、コネクタ１０の底面１２に対向する第１の面３２、および第１の面３２に対して底面１２と反対方向に対向する第２の面３６を有し、その形状は全ての端子ピン１４の屈曲部１６で囲まれた領域より大きくする。図１（Ａ）では、シート状基板３０は端子ピン１４の先端部１８で囲まれた領域に形成された場合を示している。シート状基板３０の第２の面３６には、ノイズ防止回路４４が形成されている。図１（Ａ）で、ノイズ防止回路４４は、第１の電極端子４０と第２の電極端子４２とコンデンサ素子３８とで構成されている。ここで、第１の電極端子４０は、シート状基板３０の端部で端子ピン１４に対応する位置に設けられ、第２の電極端子４２はシート状基板３０の中央部に設けられている。また第１の面３２は、端子ピン１４に対向する位置に第１の配線端子３４が形成されている。さらに、第１の配線端子３４と第１の電極端子４０とはスルーホール４６で電気的に接続されている。そして、端子ピン１４とシート状基板３０の第１の配線端子３４とが、はんだ等の接続部材７０で電気的に接続されている。
【００３３】
シート状基板３０について、図２を用いてさらに詳しく説明する。図２（Ａ）はシート状基板３０の平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示すＸ１−Ｘ１線に沿った断面図である。
【００３４】
シート状基板３０は、例えばポリイミドフィルム等の薄くて軽い樹脂基板３１の第２の面３６に、薄膜プロセスによりコンデンサ素子３８をアレイ状に形成し、さらに外部機器と接続するための第１の電極端子４０、第２の電極端子４２を、例えば薄膜プロセスとメッキプロセスにより形成したものである。コンデンサ素子３８は、例えば以下のように形成する。樹脂基板３１上に下層電極膜３３を、例えばマスク蒸着により所定の位置に形成する。その後、この下層電極膜３３の一部を残して、その表面上に誘電体膜３５を同様にマスクを用いて、例えばスパッタリングにより形成する。この誘電体膜３５上にさらに上層電極膜３７を形成して、コンデンサ素子３８を形成する。さらに第１の電極端子４０、第２の電極端子４２を形成すれば、ノイズ防止回路４４が作製される。なお、コンデンサ素子３８を外部環境から保護するために、第１の電極端子４０、第２の電極端子４２を除いて絶縁保護層３９を形成することで、耐環境性に優れたコンデンサ素子３８とすることができる。
【００３５】
ところで、下層電極膜３３としては、低抵抗で、密着性がよく、かつ誘電体膜３５との反応性が低い材料であれば、特に限定はないが、成膜の容易さからアルミニウム（Ａｌ）膜は好適な材料の一つである。この成膜法としては、真空蒸着法、スパッタリング法またはメッキ法等を組み合わせてもよい。また、誘電体膜３５としては、比誘電率が大きく、その温度係数の小さい材料が好ましく、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ2）やチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）、あるいは酸化チタン（ＴｉＯ2）等、一般的に誘電体材料として用いられている材料を用いることもできる。それらの成膜方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、ゾルゲル法やプラズマ化学気相成膜法（ＰＣＶＤ法）等を用いることが可能である。さらに、上層電極膜３７としては、下層電極膜３３と同様な材料で、両電極膜とも０．１μｍ〜０．３μｍの厚さに形成することができる。
【００３６】
また、絶縁保護層３９としては、紫外線硬化型樹脂が印刷プロセスで厚さ１０μｍ前後に形成しやすく、かつ耐湿性に優れているので好適であるが、特にこのような材料に限定されない。例えば、スパッタリング等で無機材料からなる絶縁膜を形成してもよい。さらに、第１の電極端子４０、第２の電極端子４２は、例えば銅（Ｃｕ）膜を５μｍ前後形成した上に金（Ａｕ）膜を約０．２μｍ程度形成すれば、外部機器とのはんだ付け性に優れた電極端子を形成できる。
【００３７】
また、第１の面３２の端部には第１の配線端子３４を電極端子と同様の方法で形成してもよい。そして、第１の配線端子３４と第１の電極端子４０とをスルーホール４６で接続し、シート状基板３０が作製される。
【００３８】
ここで図２に示すように、第１の電極端子４０と第２の電極端子４２とは、コンデンサ素子３８を介して接続され、第２の電極端子４２は、共通接続されている。そして、第１の電極端子４０に接続されているラインの高周波ノイズ成分が、接地端子となっている第２の電極端子４２にバイパスされ、高周波ノイズが除去される。
【００３９】
このようなシート状基板付き電子部品では、電子部品と、ノイズ防止回路とを含むシート状基板を積み重ねて立体的に構成するので、全体の高さをほとんど変えず、またノイズ防止回路部分の実装面積を増やすことがないため、装置の小型化を実現できる。さらに、電子部品とノイズ防止回路を有するシート状基板とを一体化した状態で、両者を電気的にも接続完了した部品として扱うことができる。従って、その接続完了した部品としての動作試験を容易に行うことができて、信頼性の高い部品を得られる。
【００４０】
なお本発明の第１の実施の形態では、シート状基板３０の第２の面３６にノイズ防止回路４４を形成する場合を示したが、第１の面にノイズ防止回路を形成しても同様の効果が得られるシート状基板付き電子部品となる。
【００４１】
（第２の実施の形態）
次に本発明の積層型電子回路装置および製造方法について図３〜図６を用いて説明する。本発明の積層型電子回路装置は、電子部品（コネクタ）１０にシート状基板５０が付いたシート状基板付き電子部品、および回路基板６０から構成されている。
【００４２】
図３（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態の積層型電子回路装置の断面構造図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の平面図である。本発明の第１の実施の形態と同様に、シート状基板５０の第２の面３６には第１の電極端子４０、コンデンサ素子３８、第２の電極端子４７を含むノイズ防止回路が形成されている。また第１の面３２には、端子ピン１４の対応する位置に第１の配線端子３４が形成され、端子ピン１４と第１の配線端子３４とが接続部材７０で接続されている。そして、第１の配線端子３４と第１の電極端子４０とがスルーホール４６で接続されている。なお図３（Ａ）は、図４のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図である。またコネクタ１０は、本発明の第１の実施の形態と同様なので説明を省略する。
【００４３】
回路基板６０は、例えばガラスエポキシ樹脂からなる基板６２上に多層配線（図示せず）等が設けられている。また図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すようにシート状基板５０の第１の電極端子４０に対応する位置、およびそれより引き出された形状で、第１の電極パッド６４が設けられている。そして、シート状基板５０の第１の電極端子４０と回路基板６０の第１の電極パッド６４とが、はんだ等の接続部材７２で電気的に接続されている。
【００４４】
図４は、図３（Ａ）の回路基板６０側からシート状基板５０を見た底面図である。シート状基板５０の第２の電極端子４７は共通接続され、第２の電極端子引き出し部４７ａから接地される。
【００４５】
図５は、本発明の第２の実施の形態の積層型電子回路装置の図４のＸ３−Ｘ３線に沿った断面図である。図５に示すように、接続不要な端子ピン１４ａの対応する位置に第２の電極端子４７を延設して、第２の電極端子引き出し部４７ａを形成している。そして、第２の電極端子引き出し部４７ａは回路基板６０の第２の電極パッド６６とはんだ等の接続部材７９で接続されている。この結果、シート状基板５０と回路基板６０との接続箇所は、シート状基板５０の端部のみになるので、接続の良否確認も容易になる。また、接続の良否確認の導通チェックを行う際も、シート状基板５０の端子ピンの支持のない中央部に、導通チェックの検査端子を接触させることがないので、確認の精度も向上する。
【００４６】
なお、接地方法として第２の電極端子引き出し部４７ａで一括して行う方法に限定されるものでなく、第２の電極端子４７を複数まとめて、あるいは個々に接地してもよい。その際、第２の電極端子を引き出すことなく、第２の電極パッド６６を第２の電極端子４７の対向する位置に形成してもよい。
【００４７】
このようにコネクタと、ノイズ防止回路を含むシート状基板とを積層し、立体的に構成して回路基板に接続するため、回路基板に占めるノイズ防止回路部分の面積が増えることはない。そして、電子回路装置としての高さは、シート状基板の厚さである１００μｍ前後高くなるだけである。このように、本発明の積層型電子回路装置はノイズ防止回路を有しながら、実装面積を増やすことなく、また高さもほとんど変わることがない。
【００４８】
次に本発明の第２の実施の形態の積層型電子回路装置の製造方法について、図６を用いて説明する。
【００４９】
図６（Ａ）は、第１接続工程を示す図で、シート状基板３０を平坦面を有する平板８０に載置し、コネクタ１０を位置合せした状態である。また、第１の配線端子３４には、端子ピン１４と接続するための接続部材７０が供給されている。
【００５０】
図６（Ｂ）は、コネクタ１０の端子ピン１４とシート状基板３０の第１の配線端子３４とを接続部材７０で接続して一体化した状態を示す図である。
【００５１】
図６（Ｃ）は、第２接続工程を示す図で、一体化したシート状基板３０付きコネクタ１０を、回路基板６０に位置合せした状態である。そして、回路基板６０の第１の電極パッド６４には、第１の電極端子４０と接続するための接続部材７２が供給されている。その後、回路基板６０とシート状基板３０付きコネクタ１０が接続され、積層型電子回路装置が完成する。
【００５２】
このように、コネクタとシート状基板を先に一体化するので、回路基板上への実装が一度に可能となり、回路基板上に他の電子部品の実装と同時に一括して実装することができ、実装プロセスが容易になる。さらに、シート状基板付き電子部品として一体で動作確認ができるため、回路基板に実装する前に動作確認をすれば、不良のシート状基板付き電子部品を実装することがなくなる。
【００５３】
また、第１接続工程の接続部材には高融点はんだ材であるＳｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｓｂ系を用い、第２接続工程の接続部材には低融点はんだ材のＳｎ−Ｂｉ系、Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｉｎ系を用いれば、第２接続工程で第１接続工程でのはんだが再溶融することはない。さらに、第１接続工程の接続部材にははんだ材を用い、第２接続工程の接続部材には常温硬化型のエポキシ系の導電性接着材を用いてもよい。
【００５４】
（第３の実施の形態）
図７は本発明の第３の実施の形態の積層型電子回路装置の断面構造図で、本発明の第２の実施の形態でのシート状基板の形状が小さい場合である。図７（Ａ）は、シート状基板５６付きコネクタ１０が第１の電極パッド６４のみに接続されている部分の断面構造図、図７（Ｂ）はシート状基板５６付きコネクタ１０が、接地されている第２の電極パッド６６に接続されている部分も含む断面構造図である。
【００５５】
図７（Ａ）に示すように、シート状基板５６は端子ピン１４に接続部材７８で接続され、第１の電極端子４０は第１の電極パッド６４とはんだ等の接続部材７２ｂで接続されている。さらに、端子ピン１４は第１の電極パッド６４とはんだ等の接続部材７７で接続されている。その他は本発明の第２の実施の形態と同様なので説明を省略する。なお、接続部材７８は導電性を有する必要はなく、端子ピン１４およびシート状基板５６を第１の電極パッド６４と接続するまでに、コネクタ１０とシート状基板５６とを一体化するものであればよい。
【００５６】
また図７（Ｂ）で図７（Ａ）と異なる点は、第２の電極パッド６６は接続不要な端子ピン１４ａとは接続せずに、第２の電極端子引き出し部４７ａとはんだ等の接続部材７９ｂで接続していることである。ここで、接続不要な端子ピン１４ａとは、外部機器との接続が不要な端子ピンのことである。通常、コネクタの端子ピンは全て外部機器との接続が必要なものばかりでなく、接続不要の端子ピンを含めて余裕をもたせている。なお、第２の電極端子引き出し部４７ａは、本発明の第２の実施の形態と同様に第２の電極端子４７を、シート状基板５６の端部に延設したものである。
【００５７】
このような構成にすれば、シート状基板５６にはスルーホールが全く必要なくなり、製造工程が簡略化される。
【００５８】
（第４の実施の形態）
次にコネクタ１０に対向する第１の面３２に、ノイズ防止回路を形成したシート状基板５２を含む積層型電子回路装置を、本発明の第４の実施の形態として、図８および図９を用いて説明する。ここでは、本発明の第１の実施の形態〜第３の実施の形態と異なる点を中心に説明する。
【００５９】
図８は本発明の第４の実施の形態の積層型電子回路装置の断面構造図、図９はその積層型電子回路装置に使われているシート状基板の平面図である。そして、図８（Ａ）、図８（Ｂ）はそれぞれ図９のＸ４−Ｘ４線、Ｘ５−Ｘ５線に沿った断面図である。図８、図９に示すシート状基板５２では、本発明の第２の実施の形態のシート状基板５０と同様に第２の電極端子４８が共通接続され、第２の電極端子引き出し部４８ａから接地される。
【００６０】
図８（Ａ）は、シート状基板５２が第１の電極パッド６４のみに接続された部分の断面図である。シート状基板５２の、コネクタ１０の底面１２に対向する第１の面３２には、コンデンサ素子３８および第１の電極端子４１、第２の電極端子４８が形成されている。また、第１の電極端子４１が、シート状基板５２の端部で端子ピン１４の対向する位置に設けられ、第２の電極端子４８はシート状基板５２の中央部に設けられている。第２の面３６は回路基板８２に対向する面であり、第１の電極端子４１に対応する位置には第１の配線端子３４が形成されている。さらに、対応する第１の配線端子３４と第１の電極端子４１とは、スルーホール４６で電気的に接続されている。また、第１の電極端子４１と端子ピン１４、第１の配線端子３４と第１の電極パッド６４がそれぞれはんだ等の接続部材７１、接続部材７３で電気的に接続されている。
【００６１】
図８（Ｂ）は、シート状基板５２の第２の電極端子４８を延設して、第２の電極端子引き出し部４８ａが形成された部分の断面図である。接続不要な端子ピン１４ａの対応する位置で、第１の面３２に第２の電極端子引き出し部４８ａ、第２の面３６に第２の配線端子４３、回路基板８２に第２の電極パッド６６が形成され、第２の電極端子引き出し部４８ａと第２の配線端子４３とはスルーホール４９で接続されている。また、接続不要な端子ピン１４ａと第２の電極端子引き出し部４８ａ、第２の配線端子４３と第２の電極パッド６６はそれぞれはんだ等の接続部材７４、接続部材７５で電気的に接続されている。第２の電極パッド６６は接地されていて、端子ピン１４に含まれる高周波成分はコンデンサ素子３８で分離され、第２の電極パッド６６から除去される。
【００６２】
このように、ノイズ防止回路をコネクタ側に形成することで、回路基板とシート状基板との間に有効なスペースができ、回路基板の他の配線の引き回しもより容易になる。
【００６３】
（第５の実施の形態）
図１０は本発明の第５の実施の形態の積層型電子回路装置の断面構造図で、本発明の第４の実施の形態でのシート状基板より、その形状が小さい場合である。図１０（Ａ）は、シート状基板５４付きコネクタ１０が第１の電極パッド６５のみに接続されている部分の断面図、図１０（Ｂ）は、シート状基板５４付きコネクタ１０が接地されている第２の電極パッド６６に接続されている部分も含む断面図である。
【００６４】
図１０に示すように、回路基板６１には、第１の電極パッド６５が端子ピン１４の一部に対応する位置および引き出された形状で、第２の電極パッド６６が接続不要な端子ピン１４ａの一部に対応する位置および引き出された形状で形成されている。そして、端子ピン１４と第１の電極端子４１、端子ピン１４と第１の電極パッド６５、接続不要な端子ピン１４ａと第２の電極端子引き出し部４８ａ、接続不要な端子ピン１４ａと第２の電極パッド６６がそれぞれはんだ等の接続部材７１ｂ、接続部材７７、接続部材７４ａ、接続部材７６で接続されている。
【００６５】
このような構成の積層型電子回路装置とすれば、シート状基板５４にはスルーホールは全く不要となるうえに、シート状基板５４を回路基板６１に接続部材で接続する必要がなくなるので、さらに低背化できる。ここで、端子ピン１４および接続不要な端子ピン１４ａを、それぞれ第１の電極パッド６５および第２の電極パッド６６には、はんだ等の接続部材７７、接続部材７６で接続する。接続部材７７、接続部材７６は１００μｍ前後の厚さが必要なため、数回のスクリーン印刷等の塗布工程が必要となる。
【００６６】
そこで、図１１に示すように、シート状基板５４を収納するように、回路基板６３に凹部を設けることで、端子ピン１４と第１の電極パッド６５、接続不要な端子ピン１４ａと第２の電極パッド６６が接続されているそれぞれ接続部材７７ｂ、接続部材７６ａを１００μｍ前後も厚くする必要がなくなる。また、端子ピン１４と第１の電極端子４１および第１の電極パッド６５、接続不要な端子ピン１４ａと第２の電極端子引き出し部４８ａおよび第２の電極パッド６６をそれぞれはんだ等の接続部材７１ｂ、接続部材７７ｂ、接続部材７４ａ、接続部材７６ａで同時に接続できる。
【００６７】
なお、本発明の第１の実施の形態〜第５の実施の形態では、ノイズ防止回路としてコンデンサ素子アレイについて説明したが、本発明はこれに限定されない。ノイズ防止回路としては、ＣＲフィルタやＬＣフィルタであってもよい。
【００６８】
さらに、本発明の実施の形態では、電子部品としてコネクタを例として説明したが、本発明はコネクタに限定されない。例えば、ガルウィング型端子のパッケージ構造の半導体素子のように、表面実装型パッケージであれば同様に適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明にかかるシート状基板付き電子部品並びに積層型電子回路装置およびその製造方法は、低背化と実装面積の増加防止を両立して小型化できるので、携帯電話等の携帯機器に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】（Ａ）本発明の第１の実施の形態のシート状基板付き電子部品の断面構造図（Ｂ）同実施の形態のシート状基板付き電子部品の平面図
【図２】（Ａ）同実施の形態のシート状基板付き電子部品に用いるシート状基板の平面図（Ｂ）同実施の形態のシート状基板付き電子部品に用いるシート状基板のＸ１−Ｘ１線に沿った断面図
【図３】（Ａ）本発明の第２の実施の形態の積層型電子回路装置の断面構造を示し図４のＸ２−Ｘ２線に沿った断面図（Ｂ）同実施の形態の積層型電子回路装置の平面図
【図４】同実施の形態の積層型電子回路装置に用いるシート状基板を回路基板側から見た底面図
【図５】同実施の形態の積層型電子回路装置の図４のＸ３−Ｘ３線に沿った断面図
【図６】（Ａ）同実施の形態の積層型電子回路装置の製造方法を示す第１接続工程を示す図（Ｂ）同実施の形態の積層型電子回路装置の製造方法を示すコネクタとシート状基板を一体化した状態を示す図（Ｃ）同実施の形態の積層型電子回路装置の製造方法を示す第２接続工程を示す図
【図７】（Ａ）本発明の第３の実施の形態の積層型電子回路装置の第１の電極パッドのみに接続された部分の断面構造図（Ｂ）同実施の形態の積層型電子回路装置の第２の電極パッドに接続された部分を含む断面構造図
【図８】（Ａ）本発明の第４の実施の形態の積層型電子回路装置の断面構造を示し図９のＸ４−Ｘ４線に沿った断面図（Ｂ）同実施の形態の積層型電子回路装置の断面構造を示し図９のＸ５−Ｘ５線に沿った断面図
【図９】同実施の形態の積層型電子回路装置に用いるシート状基板の平面図
【図１０】本発明の第５の実施の形態の積層型電子回路装置の断面構造図
【図１１】同実施の形態の積層型電子回路装置で回路基板にシート状基板を収納した断面構造図
【図１２】従来のノイズ防止用のフィルタを電子部品に一体化した例を示す図
【符号の説明】
【００７１】
１０，３００    電子部品（コネクタ）
１２    底面
１４，３４０    端子ピン
１４ａ    接続不要な端子ピン
１６    屈曲部
１８    先端部
２０    水平部
２２    樹脂モールド
２４    空間部
２６    接触部
３０，５０，５２，５４，５６    シート状基板
３１    樹脂基板
３２    第１の面
３３    下層電極膜
３４    第１の配線端子
３５    誘電体膜
３６    第２の面
３７    上層電極膜
３８    コンデンサ素子
３９    絶縁保護層
４０，４１    第１の電極端子
４２，４７，４８    第２の電極端子
４３    第２の配線端子
４４    ノイズ防止回路
４６，４９    スルーホール
４７ａ，４８ａ    第２の電極端子引き出し部
６０，６１，６３，８２    回路基板
６２    基板
６４，６５    第１の電極パッド
６６    第２の電極パッド
７０，７１，７１ｂ，７２，７２ｂ，７３，７４，７４ａ，７５，７６，７６ａ，７７，７７ｂ，７８，７９，７９ｂ    接続部材
８０    平板
３１０    ハウジング
３２０    プラグ挿入室
３３０    収納室
３４０ａ，３５０    端子
３５０ａ    一端
３６０，４６０    グランド電極
４００    フィルタ
４２０    入力側外部電極
４４０    出力側外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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