(57)【要約】【課題】  薄型化した広面積のセラミック母基板において、反り等の不具合が生じることを防止できるとともに、分割時に欠けやクラック等の発生がなく、縦横に複数配列形成した電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  多数個取り配線基板は、主面の中央部に複数の配線基板領域２が縦横に全体として四角形状に配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域４が形成された四角形状の母基板１と、各配線基板領域２に形成された配線導体３と、配線基板領域２の境界５に形成された分割溝５’と、捨て代領域４の分割溝５’の延長線上に形成された貫通導体１１と、隣接する貫通導体１１間を連結するとともに捨て代領域４の上下面に交互に全周にわたって形成された外周メタライズ層６とを具備している。【選択図】  図１
2005285866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面の中央部に複数の配線基板領域が縦横に全体として四角形状に配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域が形成された四角形状の母基板と、前記各配線基板領域に形成された配線導体と、前記配線基板領域の境界に形成された分割溝と、前記捨て代領域の前記分割溝の延長線上に形成された貫通導体と、隣接する該貫通導体間を連結するとともに前記捨て代領域の上下主面に交互に全周にわたって形成された外周メタライズ層とを具備していることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記外周メタライズ層は、前記配線基板領域全体の一つの辺部において、その辺部に沿っているものの形状が全て同じであるとともに、平面視で全体として直線状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広面積の母基板の中央部に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージに用いられる小型の配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成り、表面に配線導体が形成された四角平板状のセラミック絶縁層を複数層、上下に積層した構造である。この配線基板に電子部品を収納し、電子部品の電極を配線導体の露出部分に半田やボンディングワイヤ等を介して電気的に接続することにより電子装置が形成される。
【０００３】
ところで、このような配線基板は近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、多数個の配線基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板および電子装置の製作を効率よくするために１枚の広面積の母基板中から多数個の配線基板を同時集約的に得るようになした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
このような多数個取り配線基板の一例を図２（ａ），（ｂ）に示す。ここで、図２（ａ）は多数個取り配線基板の平面図であり、図２（ｂ）はそのＢ−Ｂ’における断面図である。
【０００５】
同図において、多数個取り配線基板は、四角形状の配線基板領域３２が縦横に複数配列形成されるとともに外周部に枠状の捨て代領域３４が形成された四角形状の母基板３１と、各配線基板領域３２に形成された配線導体３３と、配線基板領域３２の境界３５に形成された分割溝３５’とを具備した構造である。
【０００６】
各配線基板領域３２の上面には、電子部品を搭載し収容するための凹部から成る搭載部４２が形成されており、配線導体３３は、一部が配線基板領域３２の上面の搭載部４２、またはその周辺に露出するとともに、他の一部が配線基板領域３２の下面や側面等に露出するようにして形成されている。
【０００７】
そして、配線基板領域３２の搭載部４２に電子部品（図示せず）を搭載固定するとともに電子部品の電極をボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して搭載部４２またはその周辺に露出している配線導体３３に電気的に接続し、配線基板領域３２の上面に搭載部４２を塞ぐようにして金属やガラス等から成る蓋体を接合したり、搭載部４２内にエポキシ樹脂等から成る樹脂製充填材を充填することにより、搭載部４２の内部に電子部品を気密に収納することによって、多数の電子装置が縦横の並びに配列形成された多数個取りの状態で形成される。しかる後、この多数個取りの状態の電子装置を個々の配線基板領域３２に分割することにより多数個の製品としての電子装置が形成される。なお、配線基板領域３２への電子部品の搭載は、多数個取り配線基板を個々の配線基板領域３２に分割した後に行われる場合もある。
【０００８】
この場合、配線導体３３は、その露出する表面に、あらかじめニッケルや金等のめっき層（図示せず）が被着されている。配線導体３３にめっき層を被着させておくと、配線導体３３の酸化を効果的に防止することができるとともに、配線導体３３に対するボンディングワイヤのボンディング性や、半田の濡れ性等の特性を向上させることができる。
【０００９】
配線導体３３にめっきを施すには、多数個取り配線基板をニッケル，金等のめっき液中に浸漬し、配線導体３３に所定のめっき用の電流を供給する。母基板３１の一対の辺部等にはめっき導通用パターン３８が、配線導体３３と電気的に接続するようにして形成されており、めっき用治具（ラック）に設けられた導通用端子（図示せず）をめっき導通用パターン３８に接触させるとともに、導通用端子の一対の端部でめっき導通用パターン３８を上下から挟み込むことにより、電源から導通用端子とめっき導通用パターン３８とを介して配線導体３３にめっき用の電流が供給される。
【００１０】
なお、めっき導通用パターン３８は図２に示すように、母基板３１の一対の端面に形成された楕円弧状、または円弧状の切り欠き部３９の内面にメタライズ層等の導体層を被着形成することにより形成されている。
【００１１】
この場合、一般に、電解めっき法においては、被めっき部位の外周部に近いほど電流が流れ易く電流密度が高くなること、また、めっき液の循環供給がされやすいこと等から、めっき速度が速く、めっき厚みが厚くなることが知られている。
【００１２】
そのため、配線基板領域３２の配線導体３３に被着形成されるニッケルや金等のめっきの厚みを均一なものとするために、母基板３１の捨て代領域３４の主面（通常は、電子部品が搭載される上側の主面）には枠状の外周メタライズ層３６が、めっき導通用パターン３８および配線導体３３と電気的に接続して形成されている。
【００１３】
外周メタライズ層３６は、その内側の被めっき部位に被着しようとするニッケル，金等のめっき金属を、自身のほうに被着させて、被めっき部位のめっき厚みのばらつきを抑える、いわゆる補助陰極として機能し、内側の配線基板領域３２の配線導体３３に被着されるめっきの厚みばらつきが生じることを防止している。
【００１４】
なお、隣接する配線基板領域３２の境界３５上には、ビア導体４０が形成されており、このビア導体４０は、隣接する配線基板領域３２の配線層間や上下の配線層間を電気的に接続するように形成されており、個々の配線基板領域３２に分割する際に縦に分割されることにより、配線基板の側面に位置する側面導体（キャスタレーション導体）となる。
【特許文献１】特開２０００−３４０８９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、近年、電子部品収納用パッケージ等に用いられる小型の配線基板は、電子装置に対する小型化，低背化の要求のため、より一層の小型化、特に薄型化が必要となってきており、これに応じて母基板３１は、例えば厚みが０．５ｍｍ以下と非常に薄型化されるようになってきている。
【００１６】
このように母基板３１が薄型化されると、外周メタライズ層３６と成る金属ペーストと母基板３１と成るセラミックグリーンシートとの焼成時の収縮率の違いにより、母基板３１の上面等の一つの主面の外周部分の各辺において、各辺の全長にわたる大きな応力が一方向に作用し、この応力により母基板３１が凹状、または凸状に反ってしまい、各配線基板領域３２を個片状に分割する際に、各配線基板領域３２の間や、配線基板領域３２と捨て代領域３４との間の境界線が歪むため個々の配線基板においてクラックやバリが発生するという問題点を有していた。
【００１７】
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、より一層の小型化、特に薄型化が進んだ配線基板３２において、母基板３１の外周の捨て代領域３４の主面にめっき厚みのばらつきを防止するための外周メタライズ層３６を設けたとしても、母基板３１において反り等の不具合が生じることを防止できるとともに、各配線基板領域３２を分割する際にクラックや欠けが発生することを防止することが可能であり、かつ配線導体３３の表面に良好なめっき層を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の多数個取り配線基板は、主面の中央部に複数の配線基板領域が縦横に全体として四角形状に配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域が形成された四角枠状の母基板と、前記各配線基板領域に形成された配線導体と、前記配線基板領域の境界に形成された分割溝と、前記捨て代領域の前記分割溝の延長線上に形成された貫通導体と、隣接する該貫通導体間を連結するとともに前記捨て代領域の上下主面に交互に全周にわたって形成された外周メタライズ層とを具備していることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記外周メタライズ層は、前記配線基板領域全体の一つの辺部において、その辺部に沿っているものの形状が全て同じであるとともに、平面視で全体として直線状に形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の多数個取り配線基板によれば、外周部に枠状の捨て代領域が形成された四角形状の母基板と、各配線基板領域に形成された配線導体と、配線基板領域の境界に形成された分割溝と、捨て代領域の分割溝の延長線上に形成された貫通導体と、隣接する該貫通導体間を連結するとともに捨て代領域の上下主面に交互に全周にわたって形成された外周メタライズ層とを具備していることから、外周メタライズ層と母基板との間で焼成時の収縮率の違いに起因して応力が生じたとしても、その応力は捨て代領域の上下主面に交互に全周にわたって形成された外周メタライズ層の各部位ごとに断続して生じるとともに、上側の主面と下側の主面との間で応力が相殺することになるので、母基板の一つの主面の各辺の全長にわたって一方向に大きな応力が作用することはなく、母基板の反りを防止することが可能となる。これにより、各配線基板領域を個片状に分割する際にクラックやバリが発生することを防止できる。また、母基板を分割しない状態で半導体素子等の電子部品を実装する際に、搭載精度の悪化を防止して実装不良を防止することができる。
【００２１】
また、形成された外周メタライズ層がいわゆる補助陰極として作用することから、各配線導体に流れる電流が均一になり、広面積の母基板の縦横に複数配列形成した配線基板領域の主面の配線導体に被着されるめっき層の厚みを均一で安定したものとすることができる。
【００２２】
また、捨て代領域の分割溝の延長線上に貫通導体が形成されていることから、母基板の捨て代領域の外周メタライズ層を越えて分割溝を形成したとしても、上下主面の外周メタライズ層が分割溝で分断されて電気的導通が阻害されることがなく、母基板の上下主面の外周メタライズ層の全周にわたって確実に通電させて配線導体に被着させるめっき層の厚さのバラつきを確実に抑えることができるとともに母基板の各配線基板領域を効率良く個片状に分割することができる。
【００２３】
さらに、例えば、捨て代領域に形成された貫通導体を、貫通孔内に導体が完全に充填されたものとせず、貫通孔の内壁にのみ導体が被着されたものとすることにより、母基板が大きくなったとしても、貫通導体の内側の空洞を介して母基板の表裏面間のめっき液の循環をスムーズに行わせることができることから、広面積の母基板の縦横に複数配列形成した配線基板領域の主面の配線導体に被着されるめっき層の厚みを均一で安定したものとすることができる。
【００２４】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、好ましくは、外周メタライズ層は、配線基板領域全体の一つの辺部において、その辺部に沿っているものの形状が全て同じであるとともに、平面視で全体として直線状に形成されていることから、母基板の上下各主面のそれぞれの全周にわたって外周メタライズ層と母基板との間で焼成時の収縮率の違いに起因して発生する応力がほぼ等しくなり、より一層確実に母基板の反りを防止することが可能となる。その結果、電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
次に、本発明の多数個取り配線基板を添付の図面を基に説明する。図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の多数個取り配線基板のＡ−Ａ’線における断面図ある。同図において１は母基板、２は配線基板領域、３は配線導体、４は捨て代領域、６は外周メタライズ層、８はめっき導通用パターン、１１は貫通導体である。なお、各配線基板領域２の配線導体３は、実際には複雑なパターンであるが、図面を見易くするために、四角形状のパターンに略して示している。
【００２６】
そして、主として母基板１、配線基板領域２、配線導体３、外周メタライズ層６、貫通導体１１で本発明の多数個取り配線基板が構成されている。
【００２７】
母基板１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成るセラミック層を積層して成り、主面の中央部に複数の配線基板領域２が縦横に全体として四角形状に配列形成されている。
【００２８】
また、各配線基板領域２は、例えば一辺の長さが２〜２０ｍｍ程度で厚みが０．４〜２ｍｍ程度の四角形状である。そして、各配線基板領域２の上面中央部に電子部品を収納し搭載するための凹部から成る搭載部１２が設けられている。
【００２９】
また、母基板１の外周部には、枠状の捨て代領域４が形成されている。捨て代領域４は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とすることや、後述するように、配線導体３にめっき層を被着させる際のめっき層の形成を容易、かつ均一で安定したものとすること等のために形成されている。
【００３０】
このような母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したセラミックグリーンシートを複数枚準備するとともに縦横に区画して配線基板領域２および捨て代領域４を設け、次に、このセラミックグリーンシートの一部のものについて適当な打ち抜き加工を施した後、積層、焼成することによって作製される。
【００３１】
各配線基板領域２には、配線導体３が形成されている。配線導体３は、搭載部に搭載される電子部品の電極とボンディングワイヤや半田等を介して電気的に接続され、これを配線基板領域２の下面や側面に導出する導電路として機能する。
【００３２】
配線導体３は、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンの金属ペーストを母基板１となるセラミックグリーンシートに所定の配線導体３のパターンで印刷しておき、セラミックグリーンシートと同時焼成することにより形成される。
【００３３】
また、母基板１は、配線基板領域２の境界５に沿って、主面（図１の例では上面）に分割溝５’が形成されている。
【００３４】
分割溝５’は、母基板１を各配線基板領域２に分割する際の分割の作業を容易とするためのものである。分割溝５’を中心として母基板１をたわませることにより、分割溝５’の底面から対向する母基板１の主面（図１の例では下面）にかけて母基板１が破断し、分割が行われる。なお、分割溝５’は母基板１の上下両主面に形成してもよい。また、配線基板領域２と捨て代領域４との境界５に沿った部分にも形成することが望ましい。
【００３５】
このような分割溝５’は、例えば、母基板１となるセラミックグリーンシートの積層体の主面に、配線基板領域２の境界５に沿って金属刃を押圧して所定の深さで切り込みを入れること等により形成される。
【００３６】
そして、配線基板領域２の搭載部に電子部品（図示せず）を搭載固定するとともに電子部品の電極をボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して搭載部またはその周辺に露出している配線導体３に電気的に接続し、配線基板領域２の上面に搭載部を塞ぐようにして金属やガラス等から成る蓋体を接合したり、搭載部内にエポキシ樹脂等から成る樹脂製充填材を充填することにより、搭載部の内部に電子部品を気密に収納することによって、多数の電子装置が縦横の並びに配列形成された多数個取りの状態で形成される。しかる後、この多数個取りの状態の電子装置を個々の配線基板領域２に分割することにより多数個の製品としての電子装置が形成される。なお、配線基板領域２への電子部品の搭載は、多数個取り配線基板を個々の配線基板領域２に分割した後に行うようにしてもよい。
【００３７】
この場合、配線導体３の露出した表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンディングワイヤを接続する際の半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき層（図示せず）があらかじめ被着されている。
【００３８】
なお、配線導体３にめっきを施すには、多数個取り配線基板をニッケル，金等のめっき液中に浸漬し、配線導体３に所定のめっき用の電流を供給する。母基板１の一対の辺部等にはめっき導通用パターン８が、配線導体３と電気的に接続するようにして形成されており、めっき用治具（ラック）に設けられた導通用端子（図示せず）をめっき導通用パターン８に接触させるとともに、導通用端子の一対の端部でめっき導通用パターン８を上下から挟み込むことにより、電源から導通用端子とめっき導通用パターン８とを介して配線導体３にめっき用の電流が供給されることとなる。
【００３９】
この場合、配線基板領域２同士の間や、配線基板領域２と外周メタライズ層６との間にビア導体１０を形成し、これらの間の電気的な接続を容易とするようにしてもよい。
【００４０】
ビア導体１０は、母基板１となるセラミックグリーンシートに貫通孔を形成し、この貫通孔の内部や内側面に、配線導体３を形成するのと同様の金属ペーストを印刷塗布または充填することにより形成される。
【００４１】
外周メタライズ層６は、配線導体３に被着されるめっき層のばらつきを低減し、均一にするためのものである。すなわち、外周メタライズ層６は、いわゆる補助陰極として機能し、これにより、内側の配線基板領域２の配線導体３に被着されるめっき厚みが外周部で厚くなってめっき層の厚さにばらつきが生じることを防止している。
【００４２】
外周メタライズ層６は、配線導体３のめっき厚みのばらつきを防止するためには、２ｍｍ以上の幅で形成することが好ましい。
【００４３】
なお、外周メタライズ層６は、配線導体３を形成するのと同様の金属ペーストを、セラミックグリーンシートの外周の捨て代領域４の主面に所望の形状に印刷塗布しておき、セラミックグリーンシートと同時焼成することにより形成される。外周メタライズ層６は、生産性等を考慮すると、配線導体３と同じ材料で形成することが好ましい。
【００４４】
本発明の多数個取り配線基板において、外周メタライズ層６は、捨て代領域４の分割溝５’の延長線上に形成された貫通導体１１の隣接するもの同士の間を連結するとともに、捨て代領域４の上下主面に交互に全周にわたるようにして形成されている。
【００４５】
この構成により、外周メタライズ層６と母基板１との間で焼成時の収縮率の違いに起因して応力が生じたとしても、その応力は捨て代領域４の上下主面に交互に全周にわたって形成された外周メタライズ層６の各部位ごとに断続して生じるとともに、上側の主面と下側の主面との間で応力が相殺することになるので、母基板１の一つの主面の各辺の全長にわたって一方向に大きな応力が作用することはなく、母基板１の反りを防止することが可能となる。これにより、各配線基板領域２を個片状に分割する際にクラックやバリが発生することを防止できる。
【００４６】
また、母基板１を分割しない状態で半導体素子等の電子部品を実装する際に、搭載精度の悪化を防止して実装不良を防止することができる。
【００４７】
また、形成された外周メタライズ層６がいわゆる補助陰極として作用することから、各配線導体３に流れる電流が均一になり、広面積の母基板１の縦横に複数配列形成した配線基板領域２の主面の配線導体３に被着されるめっき層の厚みを均一で安定したものとすることができる。
【００４８】
なお、貫通導体１１は、母基板１の上下主面の外周メタライズ層６同士を電気的に接続し、全体として一つの枠状の導体とするためのものである。外周メタライズ層６を母基板１の上下主面間で一つの枠状の導体とすることにより、配線基板領域２の全体を取り囲む枠状の補助陰極として確実に機能させることができ、配線導体３に被着されるめっき層の厚みを均一で安定したものとすることができる。
【００４９】
この場合、貫通導体１１を形成する方法としては、例えばセラミックグリーンシートを複数枚準備するとともに搭載部、および捨て代領域４に形成する貫通導体１１を形成するために所定の位置を金型等により打ち抜き加工を施した後、この打ち抜かれたセラミックグリーンシートの貫通孔の内壁に導電性ペーストをスクリーン印刷法等により塗布するとともに、このメタライズ層が貫通孔の内壁に塗布されたセラミックグリーンシートと、導電性ペーストが所定の位置に印刷されたセラミックグリーンシートとを積層，密着して焼成すること等により作製することができる。
【００５０】
このように、貫通導体１１を、貫通孔内に導体が完全に充填されたものとせず、貫通孔の内壁にのみ導体が被着されたものとすることにより、母基板１が大きくなったとしても、貫通導体１１の内側の空洞を介して母基板１の表裏面間のめっき液の循環をスムーズに行わせることができることから、広面積の母基板１の縦横に複数配列形成した配線基板領域２の主面の配線導体３に被着されるめっき層の厚みを均一で安定したものとすることができる。
【００５１】
ここで、捨て代領域４の上下主面に交互に全周にわたって形成する外周メタライズ層６は、その幅が２〜５ｍｍ程度に形成することが望ましい。外周メタライズ層６の幅が２ｍｍ未満となると、補助電極としての機能が低下しやすくなり、配線基板領域２の配線導体３に厚みばらつきが生じやすくなる。また、捨て代領域４の上下主面に交互に全周にわたって外周メタライズ層６を電気的に接続するための貫通導体１１の大きさが小さくなり、貫通導体１１を介して母基板１の表裏面をめっき液が循環することが妨げられてしまい、配線基板領域２の主面の配線導体３に被着されるめっき層の厚みが安定しなくなる可能性がある。
【００５２】
また、外周メタライズ層６の幅が５ｍｍを越えると、母基板１に形成する配線基板領域２の取り個数が減少するため生産性が悪く、また、補助陰極として作用する外周メタライズ層６にめっき成分（ニッケルや金等）が被着されて消費されるため、めっき液の寿命が短くなりやすい。
【００５３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、外周メタライズ層６は、配線基板領域２全体の一つの辺部において、その辺部に沿っているものの形状が全て同じであるとともに、平面視で全体として直線状に形成されていることが好ましい。
【００５４】
これにより、母基板１の上下各主面のそれぞれの全周にわたって外周メタライズ層６と母基板１との間で焼成時の収縮率の違いに起因して発生する応力がほぼ等しくなり、より一層確実に母基板１の反りを防止することが可能となる。
【００５５】
この場合、外周メタライズ層６は、捨て代領域４の上下各主面の全周で、その厚みを５〜２０μｍの厚みとなるように形成することが望ましい。外周メタライズ層６の厚みが５μｍ未満となると、各貫通導体１１との接続厚みが薄くなってしまい、電気的接続性が悪化する恐れがある。また、外周メタライズ層６の厚みが２０μｍを超えると、母基板１の厚みが１ｍｍ以下と薄い場合において、局所的に基板の反りが発生する可能性があるためである。
【００５６】
また、外周メタライズ層６は、搭載部が形成されている側の主面（図１の例では上面）の各辺で、配線基板領域２の四角形状の配列の角部に接する部位まで形成するようにしておくことが好ましい。
【００５７】
これにより、配線導体３に被着されるめっき層の厚さが特に厚くなる傾向のある四角形状の配列の角部において、搭載部に露出する配線導体３にめっき層が厚く形成されることをより有効に防止できるので、配線導体３の露出部分に対する電子部品の電気的な接続の信頼性をより高く確保することができる。電子部品の電極がボンディングワイヤや半田等を介して電気的に接続される配線導体３に被着されるめっき層が厚くなり過ぎると、めっき層の内部応力が大きくなるので、ボンディングや半田付け時の応力と合わさって配線導体３が母基板1から剥がれ易くなるおそれがある。
【００５８】
以上の結果、電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００５９】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、この例では７行×５列の３５個の配線基板領域２で構成された母基板１としたが、その他の配列個数の母基板で構成してもよいのは言うまでもない。
【００６０】
また、貫通導体１１は、母基板１に形成した貫通孔の内壁面だけではく、貫通孔内を充填するようにして形成してもよい。この場合、母基板１の上下の主面間のめっき液の流通を良好に確保するために、ダミーの貫通孔（図示せず）を捨て代領域４に形成してもよい。
【００６１】
また、図１に示した例では、全部の分割溝５’の延長線上に貫通導体１１を形成しているが、貫通導体１１は、全部の分割溝５’の延長線上に形成する必要はなく、複数の分割溝５’の延長線間に形成するようにしてもよい。ただし、この場合には、分割溝５’は、外周メタライズ層６を分断しないように、外周メタライズ層６よりも内側までの部位で外周メタライズ層６に達しないようにして形成する必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板のＡ−Ａ’線における断面図である
【図２】（ａ）は従来の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板のＢ−Ｂ’線における断面図である
【符号の説明】
【００６３】
１・・・・・母基板
２・・・・・配線基板領域
３・・・・・配線導体
４・・・・・捨て代領域
５・・・・・境界
５’・・・・分割溝
６・・・・・外周メタライズ層
１１・・・・貫通導体
【図１】
2005285866.tif 000003
【図２】
2005285866.tif 000004