(57)【要約】【課題】複数のスペーサ層によって互いに分離された３層以上の情報層を有し記録時や再生時における記録再生用のレーザービームを確実にフォーカシング可能な多層光記録媒体を製造し得る多層光記録媒体製造方法を提供する。【解決手段】情報層Ｌ１〜Ｌ４とスペーサ層Ｓ１〜Ｓ３とを基材Ｄ１の一面に交互に形成して多層光記録媒体１を製造する際に、各スペーサ層を形成した後に形成済みの各スペーサ層の厚みの合計値を求め、次のスペーサ層の形成に先立って厚みの合計値と形成済みの各スペーサ層について規定された厚み基準値の合計値との差分値で次のスペーサ層ついて規定された厚み基準値を増減補正して目標値を求め、次のスペーサ層を目標値の厚みで形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報層とスペーサ層とを基材の少なくとも一面に交互に形成することによって当該各層をそれぞれ複数積層して多層光記録媒体を製造する際に、
前記各スペーサ層を形成した後に形成済みの前記各スペーサ層の厚みの合計値を求め、
次の前記スペーサ層の形成に先立って前記合計値と前記形成済みの各スペーサ層についてそれぞれ規定された厚み基準値の合計値との差分値で当該次のスペーサ層について規定された厚み基準値を増減補正して目標値を求め、
前記次のスペーサ層を前記目標値の厚みで形成する多層光記録媒体製造方法。
【請求項２】
情報層とスペーサ層とを基材の少なくとも一面に交互に形成することによって当該各層をそれぞれ複数積層して多層光記録媒体を製造する際に、
直前に形成した前記スペーサ層の厚みを測定し、
次の前記スペーサ層の形成に先立って前記測定した測定値と前記直前に形成したスペーサ層について規定された厚み基準値との差分値で当該次のスペーサ層について規定された厚み基準値を増減補正して目標値を求め、
前記次のスペーサ層を前記目標値の厚みで形成する多層光記録媒体製造方法。
【請求項３】
前記目標値に対応付けられた回転数および回転時間の少なくとも一方を含む形成条件に従ってスペーサ層形成用の塗液をスピンコートして前記次のスペーサ層を形成する請求項１または２記載の多層光記録媒体製造方法。
【請求項４】
同一の前記基材および他の前記基材のいずれかにおいて直前に形成した前記スペーサ層の前記厚みと当該スペーサ層についての前記目標値とに基づいて前記形成条件を補正し、当該補正した形成条件に従って前記塗液をスピンコートする請求項３記載の多層光記録媒体製造方法。
【請求項５】
情報層とスペーサ層とを基材の少なくとも一面に交互に形成することによって当該各層をそれぞれ複数積層し、その最上層の上部にカバー層を形成して多層光記録媒体を製造する際に、
前記各スペーサ層を形成した後に形成済みの前記各スペーサ層の厚みの合計値を求め、
前記カバー層の形成に先立って前記合計値と前記形成済みの各スペーサ層についてそれぞれ規定された厚み基準値の合計値との差分値で当該カバー層について規定された厚み基準値を増減補正して目標値を求め、
前記カバー層を前記目標値の厚みで形成する多層光記録媒体製造方法。
【請求項６】
情報層とスペーサ層とを基材の少なくとも一面に交互に形成することによって当該各層をそれぞれ複数積層し、その最上層の上部にカバー層を形成して多層光記録媒体を製造する際に、
直前に形成した前記スペーサ層の厚みを測定し、
前記カバー層の形成に先立って前記測定した測定値と前記直前に形成したスペーサ層について規定された厚み基準値との差分値で当該カバー層について規定された厚み基準値を増減補正して目標値を求め、
前記カバー層を前記目標値の厚みで形成する多層光記録媒体製造方法。
【請求項７】
前記目標値に対応付けられた回転数および回転時間の少なくとも一方を含む形成条件に従ってカバー層形成用の塗液をスピンコートして前記カバー層を形成する請求項５または６記載の多層光記録媒体製造方法。
【請求項８】
同一の前記基材および他の前記基材のいずれかにおいて直前に形成した前記スペーサ層および前記カバー層のいずれか一方の前記厚みと当該いずれか一方についての前記目標値とに基づいて前記形成条件を補正し、当該補正した形成条件に従って前記塗液をスピンコートする請求項７記載の多層光記録媒体製造方法。
【請求項９】
請求項１から４のいずれかに記載の多層光記録媒体製造方法に従って前記スペーサ層を形成し、請求項５から８のいずれかに記載の多層光記録媒体製造方法に従って前記カバー層を形成して前記多層光記録媒体を製造する多層光記録媒体製造方法。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載の製造方法に従って前記多層光記録媒体を製造する多層光記録媒体製造装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の多層光記録媒体製造装置によって製造された多層光記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報層とスペーサ層とを基材の少なくとも一面に交互に形成することによって各層をそれぞれ複数積層して多層光記録媒体を製造する多層光記録媒体製造方法、多層光記録媒体製造装置およびその多層光記録媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の多層光記録媒体製造方法として、出願人は、特開２００３−２２５８６号公報において、情報記録層（情報層）と透明中間層（スペーサ層）とをディスク状基板（以下、「基板」ともいう）上に交互に形成して、少なくとも２層の情報記録層（情報層）を積層した光記録媒体（多層光記録媒体）の製造方法を開示している。この製造方法（同公報において開示された第１の態様）では、まず、表面にグルーブパターンを形成した基板を射出成形によって作製する。次に、基板におけるグルーブパターンの形成面に、反射層、誘電体層、相変化型記録層および誘電体層をスパッタ法によってこの順序で積層して第１の情報記録層を形成する。次いで、所定の形成条件に従って透明中間層を形成する。具体的には、第１の情報記録層を形成した基板を回転装置の回転テーブル上に載置して、基板の中心孔に閉塞手段を嵌め込む。次に、回転テーブルを低速で回転させながら所定量の紫外線硬化型樹脂を閉塞手段の中心部に供給（吐出）する。次いで、形成条件で規定された回転数で回転テーブルを所定時間だけ高速回転させる。この際に、基板が回転テーブルと共に高速回転させられることにより、紫外線硬化型樹脂が基準の厚み（または基準の厚みに対して設定された許容範囲内の厚み）に展延される。
【０００３】
次いで、表面にグルーブパターンが形成されたスタンパを展延した紫外線硬化型樹脂の上に載置して、所定の圧力で加圧（プレス）する。続いて、加圧を解除した後に、スタンパを透して紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射する。これにより、紫外線硬化型樹脂が硬化して透明中間層が形成される。次に、透明中間層からスタンパを剥離する。次いで、透明中間層の表面に、第２の情報記録層をスパッタ法によって形成する。これにより、第１の情報記録層、透明中間層および第２の情報記録層がディスク状基板に形成された多層光記録媒体が完成する。この製造方法では、所定の形成条件に従って透明中間層を形成することで、透明中間層の厚みを基準値に対して設定された許容範囲内に収めることが可能になっている。したがって、第１および第２の情報記録層に対して記録再生用のレーザービームを正確にフォーカシングして照射することが可能なため、記録データの記録再生時におけるエラー発生のない良好な多層光記録媒体を製造することが可能になっている。
【特許文献１】特開２００３−２２５８６号公報（第１２−１３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、出願人が開示している従来の製造方法には、以下の改善すべき課題がある。すなわち、この製造方法では、透明中間層（スペーサ層）の厚みを許容範囲内に収めることが可能なものの、さらなる大容量化を実現するために、３層以上の情報層を形成して多層光記録媒体を製造する際には、やや不都合がある。具体的には、記録再生用のレーザービームを３層以上の各情報層に正確にフォーカシングするためには、各情報層間の各スペーサ層における個々の厚みを所定の許容範囲内に収めるだけではなく、各スペーサ層の厚みの合計値も所定の許容範囲内に収める必要がある。この場合、複数のスペーサ層をそれぞれ許容範囲内の厚みに形成したとしても、例えば、それらが全て許容範囲の上限ぎりぎりのときには、各厚みの合計値が、その許容範囲を上回るおそれがある。したがって、スペーサ層で分離された３層以上の情報層を有する多層光記録媒体をこの製造方法によって製造した際には、各スペーサ層における個々の厚みが全て許容範囲内であったとしても、記録データの記録時や再生時において記録再生用のレーザービームのフォーカシングがやや困難となるおそれがある。また、スペーサ層で分離された３層以上の情報層をこの製造方法によって形成し、さらにその上部にカバー層（保護層）を形成した際にも、上記の理由と同様の理由から、各スペーサ層およびカバー層における個々の厚みが全て許容範囲内であったとしても、記録再生用のレーザービームのフォーカシングがやや困難となるおそれがある。
【０００５】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、複数のスペーサ層によって互いに分離された３層以上の情報層を有し記録時や再生時における記録再生用のレーザービームを確実にフォーカシング可能な多層光記録媒体を製造し得る多層光記録媒体製造方法、多層光記録媒体製造装置およびその多層光記録媒体を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく本発明に係る多層光記録媒体製造方法は、情報層とスペーサ層とを基材の少なくとも一面に交互に形成することによって当該各層をそれぞれ複数積層して多層光記録媒体を製造する際に、前記各スペーサ層を形成した後に形成済みの前記各スペーサ層の厚みの合計値を求め、次の前記スペーサ層の形成に先立って前記合計値と前記形成済みの各スペーサ層についてそれぞれ規定された厚み基準値の合計値との差分値で当該次のスペーサ層について規定された厚み基準値を増減補正して目標値を求め、前記次のスペーサ層を前記目標値の厚みで形成する。なお、本発明における情報層には、記録可能型の記録層や記録ができないＲＯＭ型の記録層などの各種情報層が含まれる。
【０００７】
また、本発明に係る多層光記録媒体製造方法は、情報層とスペーサ層とを基材の少なくとも一面に交互に形成することによって当該各層をそれぞれ複数積層して多層光記録媒体を製造する際に、直前に形成した前記スペーサ層の厚みを測定し、次の前記スペーサ層の形成に先立って前記測定した測定値と前記直前に形成したスペーサ層について規定された厚み基準値との差分値で当該次のスペーサ層について規定された厚み基準値を増減補正して目標値を求め、前記次のスペーサ層を前記目標値の厚みで形成する。
【０００８】
この場合、前記目標値に対応付けられた回転数および回転時間の少なくとも一方を含む形成条件に従ってスペーサ層形成用の塗液をスピンコートして前記次のスペーサ層を形成するのが好ましい。
【０００９】
また、同一の前記基材および他の前記基材のいずれかにおいて直前に形成した前記スペーサ層の前記厚みと当該スペーサ層についての前記目標値とに基づいて前記形成条件を補正し、当該補正した形成条件に従って前記塗液をスピンコートするのが好ましい。
【００１０】
また、本発明に係る多層光記録媒体製造方法は、情報層とスペーサ層とを基材の少なくとも一面に交互に形成することによって当該各層をそれぞれ複数積層し、その最上層の上部にカバー層を形成して多層光記録媒体を製造する際に、前記各スペーサ層を形成した後に形成済みの前記各スペーサ層の厚みの合計値を求め、前記カバー層の形成に先立って前記合計値と前記形成済みの各スペーサ層についてそれぞれ規定された厚み基準値の合計値との差分値で当該カバー層について規定された厚み基準値を増減補正して目標値を求め、前記カバー層を前記目標値の厚みで形成する。
【００１１】
また、本発明に係る多層光記録媒体製造方法は、情報層とスペーサ層とを基材の少なくとも一面に交互に形成することによって当該各層をそれぞれ複数積層し、その最上層の上部にカバー層を形成して多層光記録媒体を製造する際に、直前に形成した前記スペーサ層の厚みを測定し、前記カバー層の形成に先立って前記測定した測定値と前記直前に形成したスペーサ層について規定された厚み基準値との差分値で当該カバー層について規定された厚み基準値を増減補正して目標値を求め、前記カバー層を前記目標値の厚みで形成する。
【００１２】
この場合、前記目標値に対応付けられた回転数および回転時間の少なくとも一方を含む形成条件に従ってカバー層形成用の塗液をスピンコートして前記カバー層を形成するのが好ましい。
【００１３】
また、同一の前記基材および他の前記基材のいずれかにおいて直前に形成した前記スペーサ層および前記カバー層のいずれか一方の前記厚みと当該いずれか一方についての前記目標値とに基づいて前記形成条件を補正し、当該補正した形成条件に従って前記塗液をスピンコートするのが好ましい。
【００１４】
また、本発明に係る多層光記録媒体製造方法は、上記の多層光記録媒体製造方法に従って前記スペーサ層を形成し、上記の多層光記録媒体製造方法に従って前記カバー層を形成して前記多層光記録媒体を製造する。
【００１５】
また、本発明に係る多層光記録媒体製造装置は、上記の製造方法に従って前記多層光記録媒体を製造可能に構成されている。
【００１６】
また、本発明に係る多層光記録媒体は、上記の多層光記録媒体製造装置によって製造されている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る多層光記録媒体製造方法および多層光記録媒体製造装置によれば、次のスペーサ層の形成に先立って、形成済みの各スペーサ層の厚みの合計値と、各スペーサ層についてそれぞれ規定された厚み基準値の合計値との差分値で次のスペーサ層について規定された厚み基準値を増減補正して目標値を求め、次のスペーサ層をその目標値の厚みで形成することにより、形成済みの各スペーサ層の厚みの合計値と各基準値の合計値との差分値を次のスペーサ層の厚みで調整することができるため、各スペーサ層の個々の厚みだけではなく、各スペーサ層の厚みの合計値についても確実に許容範囲内に収めることができる。したがって、複数のスペーサ層によって互いに分離した３層以上の情報層を有し記録時や再生時における記録再生用のレーザービームを確実にフォーカシング可能な多層光記録媒体を製造することができる。
【００１８】
また、本発明に係る多層光記録媒体製造方法および多層光記録媒体製造装置によれば、次のスペーサ層の形成に先立って、直前に形成したスペーサ層の厚みの測定値と、そのスペーサ層について規定された厚み基準値との差分値で次のスペーサ層について規定された厚み基準値を増減補正して目標値を求め、次のスペーサ層をその目標値の厚みで形成することにより、直前に形成したスペーサ層の厚みと基準値との差分値を次のスペーサ層の厚みで調整することができるため、各スペーサ層の個々の厚みだけではなく、各スペーサ層の厚みの合計値についても確実に許容範囲内に収めることができる。したがって、複数のスペーサ層によって互いに分離させた３層以上の情報層を有し記録時や再生時における記録再生用のレーザービームを確実にフォーカシング可能な多層光記録媒体を製造することができる。
【００１９】
また、本発明に係る多層光記録媒体製造方法および多層光記録媒体製造装置によれば、目標値に対応付けられた回転数および回転時間の少なくとも一方を含む形成条件に従ってスペーサ層形成用の塗液をスピンコートして次のスペーサ層を形成することにより、回転数および回転時間がスピンコートにおいて厚みを決定する主要な要素であるため、スペーサ層の厚みを正確にコントロールすることができる。
【００２０】
さらに、本発明に係る多層光記録媒体製造方法および多層光記録媒体製造装置によれば、スピンコート装置が同一の基材に異なるスペーサ層を連続してスピンコートするときには、スピンコート対象のその基材において直前に形成したスペーサ層の厚みと、そのスペーサ層についての目標値とに基づいて形成条件を補正し、また、スピンコート装置が異なる基材に対して同じスペーサ層を連続してスピンコートするときには、スピンコート対象の基材に先立って異なる基材において直前に形成したスペーサ層の厚みと、そのスペーサ層についての目標値とに基づいて形成条件を補正し、また、スピンコート装置が異なる基材のスペーサ層を形成してからスピンコート対象の基材における異なるスペーサ層をスピンコートするときには、スピンコート対象の基材に先立って異なる基材において直前に形成したスペーサ層の厚みと、そのスペーサ層についての目標値とに基づいて形成条件を補正し、補正した形成条件に従って塗液をスピンコートすることにより、例えば、製造中において塗液の温度変化などが生じたとしても、予め設定された形成条件を容易に補正することができるため、各スペーサ層の厚みの合計値をより確実に許容範囲内に収めることができる。
【００２１】
また、本発明に係る多層光記録媒体製造方法および多層光記録媒体製造装置によれば、カバー層の形成に先立って、形成済みの各スペーサ層の厚みの合計値と、各スペーサ層についてそれぞれ規定された厚み基準値の合計値との差分値でカバー層について規定された厚み基準値を増減補正して目標値を求め、カバー層をその目標値の厚みで形成することにより、形成済みの各スペーサ層の厚みの合計値と基準値の合計値との差分値をカバー層の厚みで調整することができるため、各スペーサ層およびカバー層の個々の厚みだけではなく、各スペーサ層およびカバー層の厚みの合計値についても確実に許容範囲内に収めることができる。したがって、複数のスペーサ層によって互いに分離した３層以上の情報層およびカバー層を有し記録時や再生時における記録再生用のレーザービームを確実にフォーカシング可能な多層光記録媒体を製造することができる。
【００２２】
さらに、本発明に係る多層光記録媒体製造方法および多層光記録媒体製造装置によれば、カバー層の形成に先立って、直前に形成したスペーサ層の厚みの測定値と、そのスペーサ層について規定された厚み基準値との差分値でカバー層について規定された厚み基準値を増減補正して目標値を求め、カバー層をその目標値の厚みで形成することにより、直前に形成したスペーサ層の厚みと基準値との差分値をカバー層の厚みで調整することができるため、各スペーサ層およびカバー層の個々の厚みだけではなく、各スペーサ層およびカバー層の厚みの合計値についても確実に許容範囲内に収めることができる。したがって、複数のスペーサ層によって互いに分離させた３層以上の情報層およびカバー層を有し記録時や再生時における記録再生用のレーザービームを確実にフォーカシング可能な多層光記録媒体を製造することができる。
【００２３】
また、本発明に係る多層光記録媒体製造方法および多層光記録媒体製造装置によれば、目標値に対応付けられた回転数および回転時間の少なくとも一方を含む形成条件に従ってカバー層形成用の塗液をスピンコートしてカバー層を形成することにより、回転数および回転時間がスピンコートにおいて厚みを決定する主要な要素であるため、カバー層の厚みを正確にコントロールすることができる。
【００２４】
さらに、本発明に係る多層光記録媒体製造方法および多層光記録媒体製造装置によれば、スピンコート装置が同一の基材にスペーサ層およびカバー層を連続してスピンコートするときには、スピンコート対象のその基材において直前に形成したスペーサ層の厚みと、そのスペーサ層についての目標値とに基づいて形成条件を補正し、また、スピンコート装置が異なる基材に対してカバー層を連続してスピンコートするときには、スピンコート対象の基材に先立って異なる基材において直前に形成したカバー層の厚みと、そのカバー層についての目標値とに基づいて形成条件を補正し、また、スピンコート装置が異なる基材のスペーサ層を形成してからスピンコート対象の基材におけるカバー層をスピンコートするときには、スピンコート対象の基材に先立って異なる基材において直前に形成したスペーサ層の厚みと、そのスペーサ層についての目標値とに基づいて形成条件を補正し、補正した形成条件に従って塗液をスピンコートすることにより、例えば、製造中において塗液の温度変化などが生じたとしても、予め設定された形成条件を容易に補正することができるため、各スペーサ層およびカバー層の厚みの合計値をより確実に許容範囲内に収めることができる。
【００２５】
また、本発明に係る多層光記録媒体製造方法および多層光記録媒体製造装置によれば、上記の多層光記録媒体製造方法に従ってスペーサ層およびカバー層を形成することにより、形成済みのスペーサ層の厚みと基準値との差分値を次に形成するスペーサ層およびカバー層の双方の厚みで調整することができるため、各スペーサ層およびカバー層の厚の合計値をさらに確実に許容範囲内に収めることができる。
【００２６】
さらに、本発明に係る多層光記録媒体によれば、上記の多層光記録媒体製造装置によって製造したことにより、各スペーサ層の個々の厚みだけではなく、各スペーサ層の厚みの合計値やこの合計値にカバー層の厚みを加えた全体の厚みについても確実に許容範囲内に収められるため、各スペーサ層によって互いに分離された３層以上の各情報層に対して記録再生用のレーザービームを照射する際に、レーザービームを確実にフォーカシングさせることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明に係る多層光記録媒体製造方法、多層光記録媒体製造装置および多層光記録媒体の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２８】
最初に、多層光記録媒体１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２９】
図１に示す多層光記録媒体１は、本発明に係る多層光記録媒体製造方法（以下、「製造方法」ともいう）に従って製造される多層光記録媒体の一例であって、主要な機能層として、４層の情報層Ｌ１〜Ｌ４（以下、区別しないときには「情報層Ｌ」ともいう）と、各情報層Ｌ１〜Ｌ４間に形成されたスペーサ層Ｓ１〜Ｓ３（以下、区別しないときには「スペーサ層Ｓ」ともいう）と、情報層Ｌ４（本発明における最上層）の表面（上部）に形成されたカバー層Ｃとが基材Ｄ１上に積層されて構成されている。また、多層光記録媒体１は、同図に示すように、カバー層Ｃ側から（同図の矢印Ａの向きで）記録再生用のレーザービームが照射されることによって記録データの読出しおよび記録が可能に構成されている。基材Ｄ１は、後述する多層光記録媒体製造装置１１（以下、「製造装置１１」ともいう）の基材製造装置１２によって例えばポリカーボネートを射出成形することで作製される。この場合、基材Ｄ１は、例えば、直径が１２０ｍｍ程度で厚みが１．２ｍｍ程度の円板状（平板形状）に形成されている。また、図２に示すように、基材Ｄ１の中心部には、記録再生装置に装着するための直径１５ｍｍ程度の装着用の中心孔１ａが形成されている。さらに、基材Ｄ１の表面には、配列ピッチが例えば０．３２μｍのグルーブパターン（図示せず）が形成されている。
【００３０】
情報層Ｌは、少なくとも記録層を含む機能層であって、製造装置１１の情報層形成装置１３によって例えばスパッタ法で形成される。この場合、記録層に加えて誘電体層や反射層などを含んで情報層Ｌを構成してもよい。また、記録層には、基材Ｄ１やスペーサ層Ｓに予めピットが形成された再生専用の機能層が含まれる。スペーサ層Ｓは、製造装置１１の樹脂層形成装置１４によって、例えば紫外線硬化型の塗液Ｒをスピンコート法で塗布して紫外線を照射して硬化させることで形成される。この場合、多層光記録媒体１に対する記録データの記録時または再生時において各情報層Ｌに対する記録再生用のレーザービームの正確なフォーカシングを可能とするために、各スペーサ層Ｓの厚みについての基準値（以下、「厚み基準値」ともいう）、および各厚み基準値に対する許容範囲が予め規定されている。この多層光記録媒体１では、一例として、スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３についての各厚み基準値は、それぞれ１５μｍ、２０μｍおよび１０μｍに規定され、その許容範囲は、各厚み基準値に対してそれぞれ±１μｍに規定されている。また、スペーサ層Ｓの表面には、グルーブパターン（図示せず）が形成されている。カバー層Ｃは、樹脂層形成装置１４によって、塗液Ｒをスピンコート法で塗布して紫外線を照射して硬化させることで形成される。この場合、カバー層Ｃも上記の理由と同様の理由から、その厚み基準値および許容範囲が例えばそれぞれ５５μｍおよび±１μｍに規定されている。なお、カバー層Ｃはスペーサ層Ｓよりも厚く形成する必要があるため、カバー層Ｃ用の塗液Ｒとしては、例えば、スペーサ層Ｓ用の塗液Ｒよりも高粘度のものを用いるのが好ましい。
【００３１】
次に、本発明に係る製造方法に従って多層光記録媒体１を製造する製造装置１１の構成について、図面参照して説明する。
【００３２】
図３に示す製造装置１１は、本発明に係る多層光記録媒体製造装置の一例であって、基材製造装置１２、情報層形成装置１３、樹脂層形成装置１４および厚み測定装置１５を備えて構成されている。基材製造装置１２は、例えば、射出成形機で構成されて、図１に示すディスク状の基材Ｄ１を射出成形によって作製する。情報層形成装置１３は、例えば、スパッタ装置で構成され、一例として、反射層、誘電体層および相変化型記録層等で構成される情報層Ｌをスパッタ法によって形成する。
【００３３】
樹脂層形成装置１４は、図４に示すように、ターンテーブル２１、モータ２２、塗液供給部２３、紫外線照射部２４、記憶部２５、制御部２６、プレス機構２７、操作部２８、スタンパ２９（図２参照）および閉塞部材３０（図２参照）を備え、塗液Ｒをスピンコート法によって塗布してスペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃを形成する。ターンテーブル２１は、全体として円板状に形成され、図２に示すように、その上面における中心部には、基材Ｄ１の中心孔１ａに嵌め込み可能な環状突起２１ａが形成されている。また、ターンテーブル２１の下面における中心部には、モータ２２の回転軸（図示せず）に連結されたシャフト２１ｂが取り付けられている。モータ２２は、制御部２６によって駆動制御されて、ターンテーブル２１を回転させる。塗液供給部２３は、制御部２６の制御下で、スペーサ層Ｓを形成するための塗液Ｒを基材Ｄ１（情報層Ｌ）の上に供給（吐出）する。紫外線照射部２４は、制御部２６の制御に従って基材Ｄ１に向けて紫外線を照射することにより、基材Ｄ１の表面に塗布された塗液Ｒを硬化させる。
【００３４】
記憶部２５は、塗液Ｒの供給量と、ターンテーブル２１の回転数および回転時間と、プレス機構２７によるプレス処理の際の圧力および時間とを含むスペーサ層Ｓの形成に必要な形成条件が記述された条件テーブルを記憶する。この場合、形成すべきスペーサ層Ｓの厚みについての目標値（以下、「厚み目標値」ともいう）を例えば１μｍ単位で任意に設定可能とするために、この条件テーブルには、１μｍ刻みの各厚み目標値にそれぞれ対応付けられた複数の形成条件が記述されている。制御部２６は、操作部２８の操作によって設定されたスペーサ層Ｓの厚み目標値に対応付けられた形成条件を記憶部２５から読み出して、その形成条件に従い、モータ２２、塗液供給部２３、紫外線照射部２４およびプレス機構２７を制御する。この場合、制御部２６は、後述する形成条件の補正処理を実行した際には、その補正した形成条件に従ってこれらを制御する。プレス機構２７は、スタンパ２９を保持可能に構成されて、制御部２６の制御下で、スタンパ２９をターンテーブル２１に対して上下動させる。操作部２８は、スペーサ層Ｓの形成に際して、形成すべきスペーサ層Ｓの厚み目標値を設定する設定ボタンや、制御部２６に形成条件の補正処理を実行させる補正処理ボタン等の各種の操作ボタンを備えて構成され、これらの操作ボタンの操作に応じた操作信号を制御部２６に出力する。
【００３５】
スタンパ２９は、例えばアモルファスポリオレフィン（ＡＰＯ）によって図２に示すように円板状に形成されて、塗液Ｒを硬化させる紫外線を透過可能に構成されている。また、スタンパ２９の一面（同図では下面）には、スペーサ層Ｓの表面に例えば０．３２μｍの配列ピッチでグルーブパターンを形成するための凹凸加工が施されている。なお、アモルファスポリオレフィンに代えて、光透過性を有する他の樹脂材料やガラス等でスタンパ２９を形成することもできる。この場合、スペーサ層Ｓとの良好な剥離性を確保するために、スタンパ２９の表面のうちの少なくとも凹凸加工が施されている面をポリオレフィン系樹脂またはフッ素樹脂でコーティングするのが好ましい。閉塞部材３０は、スペーサ層Ｓの形成に際して、ターンテーブル２１に載置した基材Ｄ１の中心孔１ａを閉塞するための部材であって、同図に示すように、円錐状の本体部３０ａと、本体部３０ａの表面における中心部に形成された中心軸３０ｂと、本体部３０ａの底面における中央部に形成された円柱状の凸部３０ｃとを備えて構成されている。厚み測定装置１５は、図３に示すように、測定部３１、記憶部３２および表示部３３を備えて構成されている。測定部３１は、レーザーフォーカス式の変位計で構成され、スペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃの厚みを非接触方式で測定して測定データを出力する。この場合、測定部３１は、一例として、基材Ｄ１の中央部、基材Ｄ１の外周部、および基材Ｄ１の中央部と外周部との中間部の３箇所にレーザー光を照射し、その反射光に基づくこれら３箇所についての厚みを基材Ｄ１が１回転する間に複数回計測して、これらの平均値のデータを測定データとして出力する。記憶部３２は、測定部３１から出力された測定データを記憶する。表示部３３は、測定データに基づく厚みについての測定値（以下、「厚み測定値」ともいう）を表示する。
【００３６】
次に、製造装置１１によって多層光記録媒体１を製造する製造方法について、図面を参照して説明する。
【００３７】
まず、製造装置１１の基材製造装置１２が射出成形によって基材Ｄ１を作製する。この場合、基材製造装置１２の射出成形用金型内にセットされた基材Ｄ１用のスタンパー（いずれも図示せず）の凹凸パターンが転写されて、基材Ｄ１の表面にグルーブパターンが形成される。なお、基材Ｄ１の材料としては、例えばポリカーボネートが用いられる。次に、製造装置１１の情報層形成装置１３が、反射層、誘電体層、相変化型記録層および誘電体層をスパッタ法によってこの順序で基材Ｄ１の表面に積層して情報層Ｌ１を形成する。
【００３８】
次いで、製造装置１１の樹脂層形成装置１４が情報層Ｌ１の表面にスペーサ層Ｓ１を形成する。具体的には、まず、図２に示すように、情報層Ｌ１が形成された面を上向きにした状態で、ターンテーブル２１の環状突起２１ａに中心孔１ａを嵌め込んで基材Ｄ１を載置する。次に、環状突起２１ａの内側に閉塞部材３０の凸部３０ｃを嵌め込むことによって基材Ｄ１の中心孔１ａを本体部３０ａで閉塞する。次いで、操作部２８の設定ボタンを操作して、厚み目標値をスペーサ層Ｓ１の厚み基準値である１５μｍにセット（設定）した後に、樹脂層形成装置１４による樹脂層形成処理を開始させる。これに応じて、制御部２６は、１５μｍの厚み目標値に対応付けられた形成条件を記憶部２５から読み出す。続いて、制御部２６は、読み出した形成条件に従ってモータ２２を駆動制御することにより、例えば６０ｒｐｍの回転速度でターンテーブル２１を回転させる。次に、制御部２６は、その形成条件に従って塗液供給部２３を駆動制御して、紫外線硬化型樹脂（一例として、日本化薬（株）製のＭＰＺ２０３）を含む塗液Ｒを閉塞部材３０における中心軸３０ｂの外周面に所定の量だけ供給させる。
【００３９】
次いで、制御部２６は、モータ２２の回転数を上昇させて、例えば、回転テーブルを２０００ｒｐｍの回転速度で３秒間回転させる。この際に、回転に伴う遠心力によって塗液Ｒが基材Ｄ１の外縁部に向けてほぼ均一の厚みに展延させられる。続いて、閉塞部材３０を基材Ｄ１から取り外す。次に、制御部２６は、形成条件に従ってプレス機構２７を駆動制御して、展延させた塗液Ｒの上にスタンパ２９を載置させた後に、例えば、２×１０５Ｐａの圧力で０．５秒間だけスタンパ２９を基材Ｄ１に向けてプレスさせる。次いで、制御部２６は、プレス機構２７に対してスタンパ２９のプレスを解除させた後に、紫外線照射部２４に対して紫外線を所定の照射量だけ基材Ｄ１に向けて照射させる。この際に、紫外線がスタンパ２９を透過して照射されることによって塗液Ｒが硬化する。これにより、スペーサ層Ｓ１が形成される。この場合、スタンパ２９の凹凸パターンが転写されて、スペーサ層Ｓ１の表面にグルーブパターンが形成される。次いで、制御部２６は、プレス機構２７に対してスタンパ２９を上方に移動させることにより、スペーサ層Ｓ１からスタンパ２９を剥離させる。
【００４０】
続いて、厚み測定装置１５がスペーサ層Ｓ１の厚みを測定する。この際に、測定部３１が、スペーサ層Ｓ１の厚みを測定して測定データを出力し、記憶部３２が、測定データを記憶する。また、表示部３３が、測定データに基づくスペーサ層Ｓ１の厚み測定値を表示する。次に、情報層形成装置１３が、情報層Ｌ２をスペーサ層Ｓ１の表面にスパッタ法によって形成する。
【００４１】
次いで、樹脂層形成装置１４が、情報層Ｌ２の表面にスペーサ層Ｓ２（本発明における次のスペーサ層の一例）を形成する。この際に、情報層Ｌ１，Ｌ２およびスペーサ層Ｓ１が形成された面を上向きにした状態で、基材Ｄ１をターンテーブル２１に載置し、閉塞部材３０をターンテーブル２１の環状突起２１ａに嵌め込む。続いて、操作部２８を操作して、スペーサ層Ｓ２の厚み目標値をセットする。この場合、例えば、上記したスペーサ層Ｓ１（本発明における直前に形成したスペーサ層の一例）の厚み測定値が１６μｍであったときには、スペーサ層Ｓ１は、厚み基準値（厚み目標値）の１５μｍよりも１μｍだけ厚く（超過した厚みで）形成されていることになる。したがって、この際に、スペーサ層Ｓ１，Ｓ２の厚みの合計値が各厚み基準値の合計値と一致するようにスペーサ層Ｓ２を形成すべく、その厚み基準値である２０μｍよりも１μｍだけ減少させた１９μｍをスペーサ層Ｓ２の厚み目標値としてセットする。次に、厚み目標値をセットした後に、樹脂層形成装置１４による樹脂層形成処理を開始させる。これに応じて、制御部２６は、上記した動作と同様にして、１９μｍの厚み目標値に対応付けられた形成条件を記憶部２５から読み出す。次いで、制御部２６は、読み出した形成条件に従い、モータ２２に対してターンテーブル２１を低速で回転させ、塗液供給部２３に対して所定量の塗液Ｒを供給させる。次いで、制御部２６は、モータ２２の回転数を上昇させて、回転テーブルを所定の回転速度で所定時間だけ回転させる。続いて、閉塞部材３０が基材Ｄ１から取り外された後に、制御部２６は、プレス機構２７に対して、展延させた塗液Ｒの上にスタンパ２９を載置させて所定の圧力でプレスさせる。次に、制御部２６は、プレス機構２７に対してスタンパ２９のプレスを解除させた後に、紫外線照射部２４に対して紫外線を照射させる。これにより、スペーサ層Ｓ２が形成される。次いで、制御部２６は、プレス機構２７に対してスタンパ２９を上方に移動させることにより、スペーサ層Ｓ１からスタンパ２９を剥離させる。
【００４２】
続いて、厚み測定装置１５がスペーサ層Ｓ２の厚みを測定する。この際に、測定部３１は、スペーサ層Ｓ２の厚みを測定して測定データを出力し、記憶部３２は、測定データを記憶する。また、表示部３３は、測定データに基づくスペーサ層Ｓ２の厚み測定値と、スペーサ層Ｓ１，Ｓ２の厚み測定値の合計値とを表示する。次に、情報層形成装置１３が、スペーサ層Ｓ２の表面に情報層Ｌ２と同様の構成の情報層Ｌ３をスパッタ法によって形成する。
【００４３】
次いで、樹脂層形成装置１４が情報層Ｌ３の表面にスペーサ層Ｓ３を形成する。この際に、情報層Ｌ１〜Ｌ３およびスペーサ層Ｓ１，Ｓ２が形成された面を上向きにした状態で、基材Ｄ１をターンテーブル２１に載置し、閉塞部材３０をターンテーブル２１の環状突起２１ａに嵌め込む。続いて、操作部２８を操作して、スペーサ層Ｓ３の厚み目標値をセットする。この場合、例えば、スペーサ層Ｓ２の厚み測定値が２０μｍであったときには、スペーサ層Ｓ２の厚みは、単独ではその厚み基準値である２０μｍと一致するものの、スペーサ層Ｓ１，Ｓ２（本発明における形成済みのスペーサ層の一例）の各厚みの合計値（１６μｍ＋２０μｍ＝３６μｍ）は、スペーサ層Ｓ１，Ｓ２の各厚み基準値の合計値（１５μｍ＋２０μｍ＝３５μｍ）よりも１μｍだけ超過していることになる。したがって、この際に、スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の厚みの合計値が各厚み基準値の合計値と一致するようにスペーサ層Ｓ３を形成すべく、その厚み基準値である１０μｍよりも１μｍだけ減少させた９μｍをスペーサ層Ｓ３の厚み目標値としてセットする。
【００４４】
一方、上記したように、スペーサ層Ｓ２は、厚み目標値を１９μｍにセットしたにも拘わらず、厚み目標値よりも１μｍだけ超過した２０μｍの厚みに形成されている。つまり、スペーサ層Ｓ２は、セットした厚み目標値よりも厚めに形成されたことになる。したがって、スペーサ層Ｓ３も、セットした９μｍの厚み目標値よりも厚めに形成されることが予測される。この際に、厚み目標値をセットした後に、制御部２６に対して形成条件の補正処理を実行させるために、操作部２８の補正処理ボタンを操作する。これに応じて、制御部２６は、９μｍの厚み目標値に対応付けられた形成条件を記憶部２５から読み出した後に、補正処理を実行することにより、読み出した形成条件に含まれている回転数や回転時間を所定の計算式によって増減して補正（増減補正）する。具体的には、制御部２６は、例えば、厚み測定装置１５の記憶部３２からスペーサ層Ｓ２（直前に形成したスペーサ層）の厚み測定値（この場合２０μｍ。以下、この値をＭとする）を読み出して、スペーサ層Ｓ２の形成時にセットした厚み目標値（この場合１９μｍ。以下、この値をＧとする）に対する厚み測定値Ｍの割合Ｐ（Ｍ（２０μｍ）／Ｇ（１９μｍ）≒１．０５）を算出する。次に、制御部２６は、９μｍの厚み目標値に対応付けられた形成条件に含まれている回転数および回転時間に割合Ｐおよび所定の係数を乗じて増加させた回転数および回転時間を算出し、算出した新たな回転数および回転時間を含む形成条件を補正した新たな形成条件とする。
【００４５】
なお、この補正処理において、上記のように、樹脂層形成装置１４が同一の基材Ｄ１に異なるスペーサ層Ｓを連続して形成するときには、形成対象のその基材Ｄ１において直前に形成したスペーサ層Ｓの厚みと、そのスペーサ層Ｓについての目標値とに基づいて形成条件を補正する。その一方、樹脂層形成装置１４が異なる基材Ｄ１に対して同じスペーサ層Ｓを連続して形成するときには、形成対象の基材Ｄ１に先立って異なる基材Ｄ１において直前に形成したスペーサ層Ｓの厚みと、そのスペーサ層Ｓについての目標値とに基づいて形成条件を補正し、また、樹脂層形成装置１４が異なる基材Ｄ１のスペーサ層Ｓを形成してから形成対象の基材Ｄ１における異なるスペーサ層Ｓを形成するときには、形成対象の基材Ｄ１に先立って異なる基材Ｄ１において直前に形成したスペーサ層Ｓの厚みと、そのスペーサ層についての目標値とに基づいて形成条件を補正することができる。
【００４６】
次いで、制御部２６は、補正した形成条件に従い、上記した動作と同様にして、モータ２２に対してターンテーブル２１を低速で回転させると共に塗液供給部２３に対して所定量の塗液Ｒを供給させた後に、モータ２２に対して回転テーブルを所定の回転速度で所定の時間だけ回転させる。続いて、閉塞部材３０が基材Ｄ１から取り外される。次に、制御部２６は、プレス機構２７に対してスタンパ２９を樹脂層の上に載置させて所定の圧力で所定の時間だけプレスさせた後に、紫外線照射部２４に対して紫外線を照射させる。これにより、スペーサ層Ｓ３が形成される。この場合、制御部２６に対して形成条件の補正処理を実行させたことにより、スペーサ層Ｓ３が厚み目標値と同等の厚み（この場合９μｍ）に形成される。また、スペーサ層Ｓ１，Ｓ２についての厚み測定値の合計値と、スペーサ層Ｓ１，Ｓ２についての厚み基準値の合計値との差分値に基づいてスペーサ層Ｓ３の厚み目標値をセット（設定）したことにより、スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の厚みの合計値（１６μｍ＋２０μｍ＋９μｍ＝４５μｍ）と、スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の厚み基準値の合計値（１５μｍ＋２０μｍ＋１０μｍ＝４５μｍ）とが同等の値となる。
【００４７】
次に、厚み測定装置１５がスペーサ層Ｓ３の厚みを測定する。この際に、測定部３１が、スペーサ層Ｓ３の厚みを測定して測定データを出力し、記憶部３２が、測定データを記憶する。また、表示部３３が、測定データに基づくスペーサ層Ｓ３の厚み測定値と、スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の厚み測定値の合計値とを表示する。次いで、情報層形成装置１３が、スペーサ層Ｓ３の表面に情報層Ｌ３と同様の構成の情報層Ｌ４をスパッタ法によって形成する。続いて、樹脂層形成装置１４が情報層Ｌ４の表面にカバー層Ｃを形成する。この際に、情報層Ｌ１〜Ｌ４およびスペーサ層Ｓ１〜Ｓ３が形成された面を上向きにした状態で、基材Ｄ１をターンテーブル２１に載置し、閉塞部材３０をターンテーブル２１の環状突起２１ａに嵌め込む。次に、操作部２８を操作して、カバー層Ｃの厚み目標値をセットする。この場合、上記したように、スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の各厚みの合計値と各厚み基準値の合計値とが同等のため、カバー層Ｃの厚み基準値（５５μｍ）を厚み目標値としてセットする。なお、スペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の各厚みの合計値と各厚み基準値の合計値とが異なるときには、上記したスペーサ層Ｓ２，Ｓ３の形成時における操作と同様にして、厚みの合計値と厚み基準値の合計値との差分値に基づいて増減補正した値をカバー層Ｃの厚み目標値としてセットする。また、スペーサ層Ｓ３の厚み測定値と厚み目標値とが異なるときには、制御部２６に対して上記した形成条件の補正処理を実行させるのが好ましい。
【００４８】
なお、この補正処理においても、上記のように、樹脂層形成装置１４が同一の基材にスペーサ層Ｓ３およびカバー層Ｃを連続して形成するときには、形成対象のその基材Ｄ１において直前に形成したスペーサ層Ｓ３の厚みと、そのスペーサ層Ｓ３についての目標値とに基づいて形成条件を補正する。その一方、樹脂層形成装置１４が異なる基材Ｄ１に対してカバー層Ｃを連続して形成するときには、形成対象の基材Ｄ１に先立って異なる基材Ｄ１において直前に形成したカバー層Ｃの厚みと、そのカバー層Ｃについての目標値とに基づいて形成条件を補正し、また、樹脂層形成装置１４が異なる基材Ｄ１のスペーサ層Ｓを形成してから形成対象の基材Ｄ１におけるカバー層Ｃを形成するときには、形成対象の基材Ｄ１に先立って異なる基材Ｄ１において直前に形成したスペーサ層Ｓの厚みと、そのスペーサ層Ｓについての目標値とに基づいて形成条件を補正することができる。
【００４９】
次いで、樹脂層形成装置１４による樹脂層形成処理を開始させる。これに応じて、制御部２６は、５５μｍの厚み目標値に対応付けられた形成条件を記憶部２５から読み出す。続いて、制御部２６は、上記したスペーサ層Ｓ１〜Ｓ３の形成時における動作と同様にして、読み出した形成条件に従い、モータ２２、塗液供給部２３、紫外線照射部２４を駆動制御する。これにより、カバー層Ｃが形成されて多層光記録媒体１が完成する。
【００５０】
このように、この製造方法および製造装置１１によれば、形成済みの各スペーサ層Ｓの厚み測定値の合計値が各スペーサ層Ｓの厚み基準値の合計値に対して超過（または不足）しているときに、次に形成すべきスペーサ層Ｓ（またはカバー層Ｃ）の厚み基準値に対して超過（または不足）している分だけ減少（または増加）させて補正した値をその厚み目標値として次のスペーサ層Ｓ（またはカバー層Ｃ）を形成することにより、複数のスペーサ層Ｓ（またはカバー層Ｃ）を形成する際に、形成済みの各スペーサ層Ｓの厚みの合計値と厚み基準値の合計値との差分値を次のスペーサ層Ｓ（またはカバー層Ｃ）の厚みで調整することができるため、各スペーサ層Ｓの個々の厚みだけではなく、各スペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃの厚みの合計値についても確実に許容範囲内に収めることができる。したがって、複数のスペーサ層Ｓによって互いに分離させた３層以上の情報層Ｌおよびカバー層Ｃを有し、かつ記録時や再生時における記録再生用のレーザービームを確実にフォーカシングできる多層光記録媒体１を製造することができる。
【００５１】
また、この製造方法および製造装置１１によれば、スピンコート処理において厚みを決定する主要な要素であって厚み目標値に対応付けられた回転数および回転時間を含む形成条件に従って塗液Ｒをスピンコートしてスペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃを形成することにより、スペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃの厚みを正確にコントロールすることができる。
【００５２】
また、この製造方法および製造装置１１によれば、直前に形成したスペーサ層Ｓの厚み測定値と、そのスペーサ層Ｓの厚み基準値とに基づいて形成条件を補正し、補正した形成条件に従って塗液Ｒをスピンコートすることにより、例えば、製造中において塗液Ｒの温度変化などが生じたとしても、予め設定された形成条件を容易に補正することができるため、各スペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃの厚みの合計値をより確実に許容範囲内に収めることができる。
【００５３】
なお、本発明は、上記の方法および上記の構成に限定されない。例えば、次のスペーサ層Ｓを形成する際に、形成済みの全てのスペーサ層Ｓの厚み測定値の合計値と、各スペーサ層Ｓの厚み基準値の合計値との差分値に基づいて厚み目標値を設定する例について上記したが、直前に形成した１つのスペーサ層Ｓの厚み測定値と、そのスペーサ層Ｓの厚み基準値との差分値に基づいて厚み目標値を設定することもできる。また、必ずしも全てのスペーサ層Ｓについて上記の方法での厚み目標値の設定を行う必要はなく、例えば、２層に１層の割合で上記の方法での設定を行い、他のスペーサ層Ｓについては、厚み測定値に関わりなく（直前に形成したスペーサ層Ｓの厚みを測定することなく）厚み基準値をそのまま厚み目標値として設定することもできる。また、スペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃのいずれか一方に対してのみ上記の方法を用いて厚み目標値を設定する方法を採用することもできる。
【００５４】
また、各スペーサ層Ｓを形成する度に操作部２８を操作して厚み目標値を設定する例について上記したが、各スペーサ層Ｓの厚み基準値と各スペーサ層Ｓの厚み測定値との差分値に基づく厚み目標値の設定を制御部２６に自動で実行させる方法を採用することもできる。さらに、本発明に係る多層光記録媒体製造方法は、上記したように４層の情報層Ｌを備えた多層光記録媒体１に限定されず、２層以上（複数）のスペーサ層によって互いに分離された３層以上の任意の数の情報層Ｌを備えた多層光記録媒体に適用することができる。また、形成済みの各スペーサ層Ｓの厚みの合計値を求める際に各スペーサ層Ｓの厚みのみを個別に測定して各測定値を加算して正確に求める例について上記したが、合計値の求め方はこれに限定されない。例えば、情報層Ｌの厚みを無視することができるため、形成済みの各スペーサ層Ｓおよび各情報層Ｌの合計の厚みを一度に測定し、その測定値を各スペーサ層Ｓの厚みの合計値とすることもできる。
【００５５】
また、補正処理における形成条件の補正方法は上記の方法に限定されず以下の補正方法を採用することもできる。具体的には、直前に形成したスペーサ層Ｓの厚み測定値に最も近い厚みに対応付けられた形成条件を条件テーブルから検索し、その形成条件に含まれている回転数および回転時間と、直前に形成したスペーサ層Ｓの厚み目標値に対応付けられている形成条件に含まれている回転数および回転時間とのそれぞれの差分値を算出する。続いて、次に形成するスペーサ層Ｓの厚み目標値に対応付けられた形成条件に含まれている回転数および回転時間に各差分値をそれぞれ加算（または減算）して増減補正し、増減補正した回転数および回転時間を含む形成条件を補正後の新たな形成条件とする。この場合、この補正方法と上記の補正方法とを組み合わせてもよい。また、複数のスペーサ層Ｓについての厚み目標値と厚み測定値との各差分値を記録して、これらの全体的な傾向に基づいて上記の補正処理を実行することもできる。
【００５６】
また、読み出した形成条件に含まれている回転数や回転時間を増減補正する補正方法に限定されず、例えば、直前に形成したスペーサ層Ｓの厚み測定値（Ｍ）に対するそのスペーサ層Ｓの厚み目標値（Ｇ）の割合（Ｇ／Ｍ）を求め、その割合（Ｇ／Ｍ）を次のスペーサ層Ｓの厚み目標値に乗じて得た値に最も近い厚みに対応付けられた形成条件を条件テーブルから検索し、その検索した形成条件を補正した形成条件とする方法を採用することもできる。また、スペーサ層Ｓおよびカバー層Ｃを形成する際に、紫外線硬化型樹脂を含んだ塗液Ｒを用いる例について上記したが、紫外線硬化型樹脂に代えて電子線硬化樹脂を含んだ塗液を用いることもできる。この場合、紫外線に代えて電子線を照射して電子線硬化樹脂を硬化させる。また、スピンコートによって展延させた塗液Ｒに紫外線を照射してやや硬化させた後に、スタンパ２９を載置して押圧する方法を採用することもできる。また、基材Ｄ１に塗液Ｒを供給した後に、スタンパ２９を載置して、その状態でターンテーブル２１を高速回転させる（スピンコートする）ことによって塗液Ｒを展延させる方法を採用することもできる。また、カバー層Ｃの形成方法は、スピンコート法に限定されず、例えば、樹脂フィルムを最上層の情報層Ｌ（この場合情報層Ｌ４を）の表面に貼り合わせる方法を採用することもできる。この場合、樹脂フィルムの厚み調整が困難のため、同じ厚みの樹脂フィルムを用いるときであったとしても、各スペーサ層Ｓの厚みの合計値を基準値内に収めることで、各スペーサ層Ｓおよび樹脂フィルムの厚みの合計値を確実に基準値内に収めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】多層光記録媒体１の断面図である。
【図２】基材Ｄ１、ターンテーブル２１、スタンパ２９および閉塞部材３０の断面図である。
【図３】多層光記録媒体製造装置１１の構成を示すブロック図である。
【図４】樹脂層形成装置１４の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  多層光記録媒体
１１  多層光記録媒体製造装置
Ｃ  カバー層
Ｄ１  基材
Ｌ  情報層
Ｒ  塗液
Ｓ  スペーサ層
【図１】
2005149661.tif 000003
【図２】
2005149661.tif 000004
【図３】
2005149661.tif 000005
【図４】
2005149661.tif 000006