(57)【要約】【課題】高品位な信号の送受信が可能で、外部に対して不所望な輻射を生じさせることのない回路モジュール装置および電子装置を提供する。【解決手段】本発明の回路モジュール装置１０は、所定の回路パターンが形成されるとともに回路パターンに位置あわせされて電子部品１３が配置されている回路基板１１の所定の位置に設けられたコネクタ１２と、回路基板の周囲をコネクタを外部に露出可能な開口２５を介して覆う４面体２１と、回路基板を４面体とともにシールドする第１および第２の平面体２２，２３と、コネクタと回路パターンとの接続部分と回路パターンに位置あわせされて配置されている電子部品とを電気的に分離する遮蔽部分２６と、を有する。これにより、部品点数やコストの増大を伴わず、外来ノイズにより回路基板が悪影響を受けることや回路基板から発生される電磁波が不所望に外部に輻射されることを防止できる。【選択図】      図１
2005166765.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の回路パターンが形成されるとともに、回路パターンに位置あわせされて電子部品が配置されている回路基板の所定の位置に設けられたコネクタと、
前記回路基板の周囲を、前記コネクタを外部に露出可能に覆う４面体と、
この４面体内に位置される前記回路基板を前記４面体とともにシールドする第１および第２の平面体と、
前記コネクタと前記回路パターンとの接続部分と前記回路パターンに位置あわせされて配置されている電子部品とを電気的に分離する遮蔽構造と、
を備えることを特徴とする回路モジュール装置。
【請求項２】
前記遮蔽構造は、前記４面体と一体に形成されることを特徴とする請求項１記載の回路モジュール装置。
【請求項３】
前記遮蔽構造は、前記４面体を展開した状態で前記４面体と同時に形成されることを特徴とする請求項２記載の回路モジュール装置。
【請求項４】
前記遮蔽構造は、前記回路基板の所定の位置に固定される突起部を有することを特徴とする請求項２または３記載の回路モジュール装置。
【請求項５】
前記遮蔽構造の前記突起部と前記コネクタとの間で、前記回路パターンと前記コネクタが端子部を介して接続されることを特徴とする請求項４記載の回路モジュール装置。
【請求項６】
所定の回路パターンが形成されるとともに、回路パターンに位置あわせされて電子部品が配置されている第１の回路基板の所定の位置に設けられたコネクタと、
前記第１の回路基板の周囲を、前記コネクタを外部に露出可能に覆う４面体と、
この４面体内に位置される前記回路基板を前記４面体とともにシールドする第１および第２の平面体と、
前記４面体に覆われた前記第１の回路基板の所定位置に設けられた第２の回路基板と、
前記コネクタと前記回路パターンとの接続部分と前記回路パターンに位置あわせされて配置されている電子部品とを電気的に分離する遮蔽構造と、
前記第２の回路基板に予め形成された回路パターンと前記第１の回路基板の前記所定の回路パターンとを前記遮蔽構造と前記コネクタとの間に設けられる接続領域において電気的に接続する接続部材と、
を備えることを特徴とする回路モジュール装置。
【請求項７】
前記遮蔽構造は、前記４面体を展開した状態で前記４面体と同時に形成されることを特徴とする請求項６記載の回路モジュール装置。
【請求項８】
前記遮蔽構造は、前記第１の回路基板の所定の位置に固定される突起部を有することを特徴とする請求項６または７記載の回路モジュール装置。
【請求項９】
前記第２の回路基板は、予め形成された接地領域を有し、その接地領域と前記第１の回路基板とを接続する接続部材は、前記第１の回路基板の前記所定の回路パターンと前記遮蔽構造と前記コネクタとの間に設けられる接続領域において前記第１の回路基板と接続されることを特徴とする請求項６記載の回路モジュール装置。
【請求項１０】
少なくとも、所定の回路パターンが形成されるとともに、回路パターンに位置あわせされて電子部品が配置されている回路基板の所定の位置に設けられたコネクタと、前記回路基板の周囲を、前記コネクタを外部に露出可能に覆う４面体と、この４面体内に位置される前記回路基板を前記４面体とともにシールドする第１および第２の平面体と、前記コネクタと前記回路パターンとの接続部分と前記回路パターンに位置あわせされて配置されている電子部品とを電気的に分離する遮蔽構造と、を備えることを特徴とする回路モジュール装置を含む電子装置。
【請求項１１】
少なくとも、所定の回路パターンが形成されるとともに、回路パターンに位置あわせされて電子部品が配置されている回路基板の所定の位置に設けられたコネクタと、前記回路基板の周囲を、前記コネクタを外部に露出可能に覆う４面体と、この４面体内に位置される前記回路基板を前記４面体とともにシールドする第１および第２の平面体と、前記コネクタと前記回路パターンとの接続部分と前記回路パターンに位置あわせされて配置されている電子部品とを電気的に分離する遮蔽構造と、を備えることを特徴とする回路モジュール装置を含む映像記録装置。
【請求項１２】
少なくとも、所定の回路パターンが形成されるとともに、回路パターンに位置あわせされて電子部品が配置されている回路基板の所定の位置に設けられたコネクタと、前記回路基板の周囲を、前記コネクタを外部に露出可能に覆う４面体と、この４面体内に位置される前記回路基板を前記４面体とともにシールドする第１および第２の平面体と、前記コネクタと前記回路パターンとの接続部分と前記回路パターンに位置あわせされて配置されている電子部品とを電気的に分離する遮蔽構造と、を備えることを特徴とする回路モジュール装置を含む映像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばコネクタまたは接続端子を介して入力される信号を処理する回路基板および回路基板に設けられた信号端子から入力信号または出力信号に重畳されることのある不要輻射を低減可能な回路モジュール装置および、映像記録装置や映像表示装置に代表される電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路モジュールから発生する不用輻射を削減するために、回路モジュール全体をシールドカバー等の電磁波遮蔽物で覆い、外部回路との接続部分に穴をあけ、この穴から接続ケーブル等を用いて接続する接続構造が広く利用されている。
【０００３】
また、コネクタ等の接続部品をシールド構造物の外部に露出させて接続する接続構造が広く利用されている。
【０００４】
なお、所定レベルで電磁波をシールドしながら外部との信号線の接続を可能とする例として、シールドケース内の所定位置に設けた基板に、基板の背面からコネクタを固定し、基板の表面に貫通された電極に外部との接続に用いられるコネクタを露出させる接続構造が提案されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平８−１４８８７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示された接続構造においては、回路モジュールの回路部分が完全にシールドされず、回路部分をシールドするためにコネクタ部分をシールドケース外部に露出させる必要があり、基板の大きさが増大する問題がある。
【０００６】
また、同文献に示された接続構造においては、外部回路との接続のための開口部が必要となり、この開口部から不用な電磁波が外部に漏れる問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、シールドケースの内部に位置される基板とシールドケースの外部との接続に利用されるコネクタ部分から外部に電磁波が漏れたり、コネクタ部分を通じて外部からシールドケース内の基板に外来ノイズや電磁波が到達することを防止可能なシールド構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、所定の回路パターンが形成されるとともに、回路パターンに位置あわせされて電子部品が配置されている回路基板の所定の位置に設けられたコネクタと、前記回路基板の周囲を、前記コネクタを外部に露出可能に覆う４面体と、この４面体内に位置される前記回路基板を前記４面体とともにシールドする第１および第２の平面体と、前記コネクタと前記回路パターンとの接続部分と前記回路パターンに位置あわせされて配置されている電子部品とを電気的に分離する遮蔽構造と、を備えることを特徴とする回路モジュール装置を提供するものである。
【０００９】
また、本発明は、所定の回路パターンが形成されるとともに、回路パターンに位置あわせされて電子部品が配置されている第１の回路基板の所定の位置に設けられたコネクタと、前記第１の回路基板の周囲を、前記コネクタを外部に露出可能に覆う４面体と、この４面体内に位置される前記回路基板を前記４面体とともにシールドする第１および第２の平面体と、前記４面体に覆われた前記第１の回路基板の所定位置に設けられた第２の回路基板と、前記コネクタと前記回路パターンとの接続部分と前記回路パターンに位置あわせされて配置されている電子部品とを電気的に分離する遮蔽構造と、前記第２の回路基板に予め形成された回路パターンと前記第１の回路基板の前記所定の回路パターンとを前記遮蔽構造と前記コネクタとの間に設けられる接続領域において電気的に接続する接続部材と、を備えることを特徴とする回路モジュール装置を提供するものである。
【００１０】
また、本発明は、少なくとも、所定の回路パターンが形成されるとともに、回路パターンに位置あわせされて電子部品が配置されている回路基板の所定の位置に設けられたコネクタと、前記回路基板の周囲を、前記コネクタを外部に露出可能に覆う４面体と、この４面体内に位置される前記回路基板を前記４面体とともにシールドする第１および第２の平面体と、前記コネクタと前記回路パターンとの接続部分と前記回路パターンに位置あわせされて配置されている電子部品とを電気的に分離する遮蔽構造と、を備えることを特徴とする回路モジュール装置を含む電子装置または映像記録装置もしくは映像表示装置を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子装置および回路モジュールにおいては、回路基板の所定の位置に設けられたコネクタすなわち回路基板とコネクタとの接続部は、回路基板の周囲をシールドするシールドケースの筐体（４面体）の一部が折り曲げられて形成されたコネクタ遮蔽部によりシールドされる。従って、部品点数やコストが増大されることなく、外部からの電磁波もしくは静電気による外来ノイズにより回路基板が悪影響を受けることが低減されるとともに、回路基板から発生される電磁波が不所望に外部に輻射されることが防止される。
【００１２】
コネクタ遮蔽部は、リブにより回路基板に固定されることから、シールドケースの一部を折り曲げた簡単な構造であるにも拘わらず、シールド遮光部が回路基板やコネクタに触れる等の好ましくない要因が生じることが防止できる。なお、リブと回路基板のランド、すなわち接地部とを接続することで、シールドケースの接地も確実に確保できる。
【００１３】
また、コネクタ遮蔽部の近傍の回路基板上のスペースに電子部品を配置することも可能で、その結果、電子部品の実装密度が向上され、回路モジュールの大きさ（体積）も低減される。これにより、高品位な信号の送受信が可能となるとともに、外部に対して不所望な輻射（ノイズ）を生じさせることも防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】
図１に示されるように、例えば映像記録装置や映像再生装置またはテレビ受像器もしくは演算装置等の電子装置に組み込まれる回路モジュール１０は、信号処理または演算もしくはエンコード／デコード等の所定の動作が可能な回路または回路構造体例えばＬＳＩ等が設けられている回路モジュール基板（以下、単に回路基板と呼称する）１１を有する。
【００１６】
回路基板１１の所定の位置には、例えば回路基板１１と外部回路との接続に用いられるコネクタ１２、回路基板１１の所定の動作に利用される電子部品（能動素子や受動素子）１３等が、詳述しない回路パターンに位置あわせされて配置されている。
【００１７】
回路基板１１は、回路基板１１で生じる電磁波が外部に漏れることを防止するとともに外部からの電磁波や静電気（外来ノイズ）が回路基板１１に到達することを阻止するシールドケース（以下、単にシールドと略称する）２０により覆われている。
【００１８】
シールド２０は、回路基板１１の面方向と直交し、回路基板１１の４辺を囲む概ね４面体状に形成された筐体部２１、筐体部２１の上下から回路基板１１の面方向と並行に筐体部２１と接触される第１の平面（上面）部２２および第２の平面（下面）部２３により、概ね直方体に形成されている。なお、筐体部２１の４面体状の各面からは、上面部２２と下面部２３のそれぞれと接触可能に回路基板１１の面方向と概ね並行に所定長さだけ延出され、シールド効果を高めることのできる縁部２４が形成されている。
【００１９】
筐体部２１の任意の１辺であって、回路基板１１の所定位置に位置されたコネクタ１２が露出される領域には、コネクタ１２と図示しない外部回路（またはフラットケーブル等の配線材）または外部装置とを接続可能とするための開口部２５が設けられている。
【００２０】
開口部２５から露出されるコネクタ１２の反対側（非露出側）の端部すなわちコネクタ１２の回路基板１１の内側部分（基板取り付け部分）は、筐体部２１の縁部２４の一部が回路基板１１と並行に延出され、コネクタ１２よりも回路基板１１の面方向の中心寄りの部分を概ね覆う位置で回路基板１１に向けて折り曲げられることで、コネクタ遮蔽部２６を形成している。
【００２１】
コネクタ遮蔽部２６は、回路基板１１に設けられた回路パターン（図２（ｂ）に点線で示している）とコネクタ１２との接続部、すなわち詳述しないコネクタ１２の端子部（コンタクト）１２０が詳述しない回路基板１１の開口（スルーホール）１１２と接続される接続領域（接続位置）よりも回路基板１１の面方向の中心寄りの所定位置で、回路基板１１と接触（回路基板１１に固定）される。
【００２２】
コネクタ遮蔽部２６の先端には、コネクタ遮蔽部２６の先端の一部が延出されて所定幅に形成された任意数のリブ（突起部）２７が設けられている。なお、コネクタ遮蔽部２６およびリブ２７は、コネクタ１２を直方体と見なしたとき、開口部２５側の面および回路基板１１上に近接または接触される面を除いた４面に設けられる。また、遮蔽部２６とリブ２７は、図２に示すように、筐体部２１の縁部２４および筐体部２１を展開した状態で筐体部２１および縁部２４と一体に形成される。なお、リブ２７は省略されることもある。
【００２３】
リブ２７は、回路基板１１に予め形成されている詳述しないリブ受け（リブ形状に一致された開口またはスリット状に形成された開口）に差し込まれることにより、または差し込まれた状態で回路基板１１の配線パターンと同時に予め形成されているランド領域に、はんだ付けされることにより回路基板１１に固定される。すなわち、リブ２７を形成することで、シールド２０が回路基板１１やコネクタ１２に触れる等の悪影響が生じることが防止できる。なお、ランド領域が接地されている場合には、シールド２０の全体も接地されるので、回路基板１１上に配置される電子部品により生じる電磁波が不所望に外部に輻射されることが防止される。また、外部からの電磁波または静電気による外来ノイズにより回路基板１１が悪影響を受けることが低減される。
【００２４】
上述した回路モジュール１０によれば、回路基板１１から外部に不所望な電磁波が輻射されることが防止される。また、コネクタ１２の周囲を覆うコネクタ遮蔽部２６の近傍の回路基板１１上のスペースに電子部品を配置することも可能であり、電子部品の実装密度が向上され、回路モジュール１０の大きさ（体積）も低減される。
【００２５】
なお、図１に示した回路モジュール１０が、例えば映像記録装置や映像再生装置あるいはテレビ受像器に組み込まれるチューナー回路である場合には、コネクタ１２は、例えばＲＦコネクタやピンプラグ、もしくはＲＣＡコネクタ等である。また、図１に示した回路モジュール１０が、例えばパーソナルコンピュータ等である場合には、コネクタ１２は、パラレルインタフェース（ＲＳ２３２Ｃ等）やＩＥＥＥ１３９４に準拠したデジタル端子もしくはＵＳＢインタフェース等である。
【００２６】
図３は、図１を用いて説明した回路モジュールの別の実施形態を説明している。なお、図１により説明した要素と実質的に同じか類似した要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００２７】
図３に示されるように、回路モジュール１１０は、所定の動作が可能な回路または回路構造体例えばＬＳＩ等が設けられている第１の回路モジュール基板（以下、単に回路基板と呼称する）１１１と、回路基板１１１の任意の位置に積層された第２の回路モジュール基板（以下第２の回路基板と呼称する）１５１を有する。
【００２８】
回路基板１１１の所定の位置には、コネクタ１２や電子部品１３等が、図示しない回路パターンに位置あわせされて配列されている。回路基板１１１にはまた、第２の回路基板１５１との間の信号の受け渡しに利用される接続パターンや接地パターン等も形成されている。
【００２９】
回路基板１１１は、シールドケース（以下単にシールドと略称する）２０により覆われて、シールドされている。なお、第２の回路基板１５１は、例えば第２のシールドケース（以下第２のシールドと略称する）１７０により独立にシールドされてもよい。
【００３０】
シールド２０は、回路基板１１１の４辺を囲む概ね４面体状に形成された筐体部２１、筐体部２１の上下から回路基板１１１の面方向と並行に筐体部２１と接触される平面（上面）部２２および第２の平面（下面）部２３により、概ね直方体に形成されている。なお、筐体部２１の４面体状の各面からは、上面部２２と下面部２３のそれぞれと接触可能に回路基板１１の面方向と概ね並行に所定長さだけ延出され、シールド効果を高めることのできる縁部２４が形成されている。
【００３１】
筐体部２１の任意の１辺であって、回路基板１１１の所定位置に位置されたコネクタ１２が露出される領域には、コネクタ１２と図示しない外部回路（またはフラットケーブル等の配線材）または外部装置とを接続可能とするための開口部２５が設けられている。
【００３２】
開口部２５から露出されるコネクタ１２の反対側（非露出側）の端部すなわちコネクタ１２の回路基板１１１の内側部分（基板取り付け部分）は、筐体部２１の縁部２４の一部が回路基板１１１と並行に延出され、コネクタ１２よりも回路基板１１１の面方向の中心寄りの部分を概ね覆う位置で回路基板１１１に向けて折り曲げられることで、コネクタ遮蔽部２６を形成している。
【００３３】
コネクタ遮蔽部２６の先端には、コネクタ遮蔽部２６の先端の一部が延出されて所定幅に形成された任意数のリブ２７が設けられている。なお、コネクタ遮蔽部２６およびリブ２７は、コネクタ１２を直方体と見なしたとき、開口部２５側の面および回路基板１１１上に近接または接触される面を除いた４面に設けられる。
【００３４】
図３に示した回路モジュール１１０では、第２の回路基板１５１と回路基板１１１との接続に利用されるコンタクト（接触子）１５３は、第２の回路基板１５１の母材の背面に予め形成された所定の回路パターンと接続され、他端が回路基板１１１に固定されているコネクタ１２のコンタクト１２０と接続される位置とコネクタ遮蔽部２６が回路基板１１１に固定される固定位置との間に設けられたスルーホール（開口）１１４を介して（回路基板１１１と）コンタクト１５２により接続される。
【００３５】
すなわち、図３（ｂ）に示すように、第２の回路基板１５１は、回路基板１１１に対して不要輻射の発生源となる虞れがあり、また、第２の回路基板１５１は、多くの場合、回路基板１１１よりも、一層外来ノイズから遮蔽する必要性が高いことから、回路基板１１１との接続部で生じる虞れのある不要な輻射が第２の回路基板１５１に影響を及ぼすことのないよう、両基板の接続部を、コネクタ遮蔽部２６よりも筐体２１側としている。
【００３６】
なお、第２の回路基板１５１の詳述しない回路パターン（図３（ｂ）に点線で示している）に接地領域が含まれている場合には、回路基板１１１またはシールド２０を経由して確実に第２の回路基板１５１の接地領域を接地する必要がある。このため、接地パターンについては、上述したコネクタ遮蔽部２６と回路基板１１１との間に定義されている接続部以外の領域であっても確実に接続することが必要である。
【００３７】
以上説明したとおり、上述した回路モジュール１１０によれば、回路基板１１１または第２の回路基板１５１から外部に不所望な電磁波が輻射されることが防止される。また、第２の回路基板１５１に、回路基板１１１で発生された不要な輻射が到来することが防止できる。
【００３８】
図４は、図１および図３を用いて説明した回路モジュールを含む電子装置の例として、ケーブルモデムモジュールに適用した場合の概略ブロック図である。
【００３９】
ケーブルモデムモジュール（回路モジュール）２１０は、例えばセンター局（ケーブルテレビ（ＣＡＴＶ）配信局）との間の信号の送受信に利用されるＲＦ（同軸）ケーブルが接続されるＲＦコネクタ（同軸コネクタ）２５１、以下に説明するさまざまな回路および機能ブロックが配置される回路基板２１１、ＲＦコネクタ２５１により入出力される高周波信号を処理するチューナ部２２２、チューナ部２２２を介して周波数変換された下り信号（アナログ信号）をデジタル信号に変換するＡ／Ｄコンバータ２２３、Ａ／Ｄコンバータ２２３を介してデジタル信号に変換された下り信号を復調してデータ化する復調部２２４、上り信号（デジタル信号）を生成するＭＡＣ（Media Access Control）部２２５、ＭＡＣ部２２５により生成された上り信号をアナログ信号に変換するＤ／Ａコンバータ２２６、ＭＡＣ部２２５に入力された下り信号を外部装置に出力するためのイーサネット規格等に準拠したインタフェース（コネクタ）２２７、個々の回路および機能ブロックの動作を制御する主制御回路（マイクロコンピュータ）２２８およびメモリ２２９等からなる。
【００４０】
すなわち、回路基板２１１を図１または図３を用いて説明したシールドによりシールドされた回路モジュールとすることで、モジュール２１０の回路基板２１１上に配置される電子部品により生じる電磁波が、例えばコネクタ（インタフェース）２２７から不所望に外部に輻射されることが防止される。また、外部からの電磁波もしくは静電気による外来ノイズにより回路基板２１１が悪影響を受けることが低減される。
【００４１】
なお、詳述しないが、図４により一例を説明したケーブルモデムモジュール２１０においては、図示しない遠隔操作用リモート端末（リモコン）からの制御信号により、例えば受信チャンネル（番組あるいはプログラム）の選択やセンター局からのメールの受信等が可能であることはいうまでもない。
【００４２】
また、図示しないが、例えばブラウン管（テレビ受像）装置やディスプレイ装置に映像信号を出力する映像出力端子群、テレビモニタ装置や音声増幅装置（オーディオアンプ）等に音声信号を出力する音声端子群も設けられることはいうまでもない。
【００４３】
図５は、図１および図３を用いて説明した回路モジュールを含む電子装置の例として、映像記録再生装置に適用した場合の概略ブロック図である。
【００４４】
図５において、映像記録再生装置（ハードディスク付きＤＶＤレコーダ）３０１は、所定チャンネルの放送信号を選択受信するテレビチューナ３２１と映像信号や音声信号が入力可能な外部入力端子３２２とを有する。外部から入力された映像信号ならびに音声信号は、それぞれビデオデコーダ３３１とオーディオＡ／Ｄコンバータ３３２に入力される。
【００４５】
映像および音声の記録時は、ビデオデコーダ３３１およびオーディオＡ／Ｄコンバータ３３２によりデジタル信号に変換された映像信号と音声信号がＭＰＥＧエンコーダ３３３により、ＭＰＥＧ形式のデータにエンコード（圧縮）される。
【００４６】
圧縮（エンコード）された映像信号および音声信号は、ディスクコントローラ３３４を経由して、ハードディスク装置（ＨＤＤ）３３５あるいは予めＤＶＤドライブ装置３３６に装填されているＤＶＤ−ＲＡＭディスク（Ｄ）に保存される。
【００４７】
映像および音声の再生時は、ＨＤＤ３３５またはディスクＤから読み出され、ＭＰＥＧデコーダ３３７に入力されたＭＰＥＧ信号（圧縮信号）は、ＭＰＥＧデコーダ３３７によりデコード（復元）され、ビデオエンコーダ３３８とオーディオＤ／Ａコンバータ３３９を介してアナログ映像信号およびアナログ音声信号に変換される。
【００４８】
ビデオエンコーダ３３８およびオーディオＤ／Ａコンバータ３３９からのアナログの映像信号および音声信号は、それぞれビデオ出力３５１とオーディオ出力３５２の各端子に出力される。
【００４９】
すなわち、ビデオ出力３５１およびオーディオ出力３５２の各端子に、例えば映像と音声を再生可能なテレビ受像器または映像表示装置（モニタ装置）およびオーディオアンプ等に接続することで、映像記録再生装置１から出力された映像および音声が再生される。
【００５０】
なお、ビデオデコーダ３３１、ＭＰＥＧエンコーダ３３３、ディスクコントローラ３３４、ＭＰＥＧデコーダ３３７、ビデオエンコーダ３３８等の個々の回路あるいはユニットは、主制御部であるマイクロコンピュータ３４１により、制御される。
【００５１】
マイコン３４１には、タイマーコンピュータ３４２が接続されている。
【００５２】
タイマーコンピュータ３４２は、映像記録再生装置３０１の図示しない主電源回路がオフ状態であっても、予め設定されている時刻、またはその時刻の所定時間前の時刻に主電源をオンさせ、録画予約の開始時刻に先だって装置３０１の本体の各部を、録画可能状態にスタンバイさせる。
【００５３】
これにより、予約時間が到来した時点で、予め設定されている録画条件で、予約されたチャンネルの放送（番組）すなわち映像および音声が録画される。
【００５４】
なお、タイマーコンピュータ３４２には、映像記録再生装置３０１の動作、例えば録画開始、画像再生、（録画および再生の）停止、（再生時の）スキップ、時計合わせ／予約時間の入力、予約条件の入力、リセット等に対応する制御信号の入力、ならびに主電源のオン／オフ等を可能とする本体側操作パネル（オペレーションパネル）３４３が接続されている。
【００５５】
また、操作パネル３４３には、リモートコントローラ（以下リモコンと略称する）Ｒにより入力されるさまざまな制御信号を受け付けるリモコン受信部３４４が接続され、リモコンＲからの操作パネル３４３による制御信号の入力に準じた制御信号が、装置３０１本体から離れた位置からも、入力可能である。
【００５６】
なお、図５に示した映像記録再生装置（ハードディスク付きＤＶＤレコーダ）３０１においては、図１または図３により説明した回路モジュール構造は、例えばテレビチューナ３２１、外部入力３２２、ビデオデコーダ３３１、オーディオＡ／Ｄコンバータ３３２、ＭＰＥＧエンコーダ３３３、ディスクコントローラ３３４、ＭＰＥＧデコーダ３３７、ビデオエンコーダ３３８、オーディオＤ／Ａコンバータ３３９、ビデオ出力３５１、オーディオ出力３５２、マイコン部３４１、タイマーコンピュータ３４２、あるいはリモコン受光部３４４等の各ユニットまたは回路のいずれか、または任意数を、適宜組み合わせて、図示しないシールド内に一体的に収容したものに相当する。また、複数の回路モジュールが図示しないメインボード内に設けられてもよい。
【００５７】
すなわち、点線（回路モジュール３１０）あるいは一点鎖線（回路モジュール３１１）もしくは二点差線（回路モジュール３１２）により一例を示すとおり、特定の回路またはユニットを含む回路基板とコネクタ類とが混在する領域においては、図１または図３に示したような本願発明のシールド構造によりシールドされた回路モジュールとすることで、任意のユニットまたは回路に利用される電子部品から発生された電磁波が不所望に外部に輻射されることが防止される。また、外部からの電磁波または静電気による外来ノイズにより各ユニットまたは回路が悪影響を受けることが低減される。なお、例えばテレビチューナ３２１等の外来ノイズの影響を受けやすいユニットまたは回路については、特に図３に示したような２重のシールドを用いることが好ましい。
【００５８】
図６は、図１および図３を用いて説明した回路モジュールを含む電子装置の例として、パーソナルコンピュータに適用した例を説明している。
【００５９】
図６に示すように、パーソナルコンピュータ４０１は、周知の通り、例えば外装ケース４０２、図示しない主回路基板（マザーボード）、キーボード（入力端末）４０４、電源装置４０５および表示装置４０６等が、一体化されている統合システムである。
【００６０】
マザーボードには、例えばアプリケーションをインストールするために用いられるディスクドライブ装置４０７、主記憶装置としてのハードディスクドライブ装置ＨＤＤ、外部との通信やサイズの大きなデータの受け渡しに利用される通信ユニット４０８、今日標準装備になりつつある図示しないテレビチューナユニット等が設けられている。
【００６１】
なお、ディスクドライブ装置４０７は、装着されたディスクが映像や音楽が記録されている記録媒体である場合には、記録されている映像や音楽を再生可能である。このため、マザーボードには、詳述しないが、例えばビデオボードや音声再生装置に代表される本体組み込み型のユニットもしくは回路基板、ならびにプリンタやスキャナに代表される周辺機器との接続に利用される入出力ポートやインタフェース等も組み込まれている。
【００６２】
図６に示したパーソナルコンピュータ４０１においては、図１あるいは図３により説明した回路モジュール構造は、例えば通信ユニット４０８や、図示しないテレビチューナ、ビデオボード、音声再生装置に代表される各ユニットまたは回路をシールド内に一体的に収容したものとして、広く利用されている。
【００６３】
すなわち、特定の回路またはユニットを含む回路基板を、図１または図３に示したような本願発明のシールド構造によりシールドされた回路モジュールとすることで、任意のユニットまたは回路に利用される電子部品から発生された電磁波が不所望に外部に輻射されることが防止される。また、外部からの電磁波または静電気による外来ノイズにより各ユニットまたは回路が悪影響を受けることが低減される。なお、例えば通信ユニット４０８や図示しないテレビチューナ等の外来ノイズの影響を受けやすいユニットについては、特に図３に示したような２重のシールドを用いることが好ましい。
【００６４】
図７は、図１および図３を用いて説明した回路モジュールを含む電子装置の例として、ゲーム機に適用した場合の例を説明している。
【００６５】
図７に示すようなゲーム機５０１においては、外装ケース５０２、主回路基板５０３、電源回路基板５０４、フロントパネル５０６およびリヤパネル５０７等からなり、内部の所定の位置に、ケーブルモデムユニット５１０が設けられている。なお、フロントパネル５０６には、詳述しないが、コントローラ（入力装置）５０５が接続可能である。
【００６６】
図７に示したゲーム機５０１はまた、例えばセンター局からダウンロード可能なゲームソフトやバージョンアップデータまたはハイスコアデータ等を記憶可能なハードディスクドライブ装置（ＨＤＤ）や、対戦型ゲームにおいてセンター局にエントリされている任意の対戦相手との通信を確保／切断可能な通信ユニット等が設けられている。
【００６７】
なお、ゲームソフトの主要な部分が、例えばＤＶＤ規格のディスク媒体や特定の規格の記憶媒体（カートリッジあるいはカード）を介して供給される場合に備えて、ディスクドライブ装置やカード（カートリッジ）スロットが一体に組み込まれていてもよい。
【００６８】
なお、詳細な説明を省略するが、主回路基板５０３の所定の位置には、図１または図３を用いて前に説明したと同様にシールドされた回路基板５１１を含むケーブルモデムユニット５１０が設けられている。
【００６９】
また、ケーブルモデムユニット５１０は、シールド５２０および上カバー（上面部）５２２および下カバー（下面部）５２３により、シールドされているので、外来の不要輻射が回路基板５１１に入力され、または回路基板５１１からの不要輻射がケーブルモデムユニット５１０の外部へ出力されることが低減される。
【００７０】
以上説明したように、本発明の電子装置および回路モジュールにおいては、回路基板の所定の位置に設けられたコネクタすなわち回路基板とコネクタとの接続部は、回路基板の周囲をシールドするシールドケースの筐体（４面体）の一部が折り曲げられて形成されたコネクタ遮蔽部によりシールドされる。
【００７１】
従って、部品点数やコストが増大されることなく、外部からの電磁波もしくは静電気による外来ノイズにより回路基板が悪影響を受けることが低減され、また回路基板から発生される電磁波が不所望に外部に輻射されることが防止される。
【００７２】
なお、コネクタ遮蔽部は、リブにより回路基板に固定されることから、シールドケースの一部を折り曲げた簡単な構造であるにも拘わらず、シールド遮光部が回路基板やコネクタに触れる等の好ましくない要因が生じることが防止できる。この場合、リブと回路基板のランド（接地部）とを接続することで、シールドケースの接地も確実に確保できる。
【００７３】
また、コネクタ遮蔽部の近傍の回路基板上のスペースに電子部品を配置することも可能で、その結果、電子部品の実装密度が向上され、回路モジュールの大きさ（体積）も低減される。
【００７４】
これにより、高品位な信号の送受信が可能となるとともに、外部に対して不所望な輻射（ノイズ）を生じさせることも防止できる。
【００７５】
すなわち、本発明によれば、回路モジュールを電磁波遮蔽物（シールドケース）で覆うことで、    
回路モジュールから輻射される不要な電磁波ノイズが外部に放射されること、    
回路モジュールから発生する不要な電磁波を遮断すること、    
外部回路からの電磁波ノイズを遮断すること、および    
シールドケースを安定した接地電位に接地すること、    
等が可能となる。
【００７６】
なお、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形、変更が可能である。また、各実施の形態は、可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、その場合、組み合わせによる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の実施形態が適用される回路モジュールの一例を説明する概略図。
【図２】図１に示した回路モジュールに利用されるシールドケースの筐体部分を展開した状態を示す概略図。
【図３】図１に示した回路モジュールの別の実施形態の一例を説明する概略図。
【図４】本発明の回路モジュールを含む電子装置の一例を説明する概略ブロック図。
【図５】本発明の回路モジュールを含む電子装置の別の一例を説明する概略ブロック図。
【図６】本発明の回路モジュールを適用する電子装置の一例を説明する概略図。
【図７】本発明の回路モジュールを適用する電子装置の別の一例を説明する概略図。
【符号の説明】
【００７８】
１０，１１０，２１０，３１０，３１１，３１２…回路モジュール、１１，２１１…回路基板（回路モジュール基板）、１２…コネクタ、１３…電子部品、２０，５２０…シールド（シールドケース）、２１…筐体部（４面体）、２２，５２２…上面部（第１の平面部）、２３，５２３…下面部（第２の平面部）、２４…縁部、２５…開口部、２６…コネクタ遮蔽部、２７…リブ（突起部）、１１１…第１の回路モジュール基板（回路基板）、１１２，１１４…スルーホール（開口）、１２０…コンタクト（接続部材）、１５１…第２の回路モジュール基板（第２の回路基板）、２２２…チューナ部、２２７…インタフェース（コネクタ）、２５１…ＲＦコネクタ（コネクタ）、３０１…映像記録再生装置、３２１…テレビチューナ（信号入力部）、３２２…外部入力端子（信号入力部）、３３１…ビデオデコーダ（入力手段）、３３２…オーディオＡ／Ｄコンバータ（入力手段）、３３３…ＭＰＥＧエンコーダ、３３４…ディスクコントローラ（記録媒体管理装置）、３３５…ハードディスク装置（記録手段、記録装置）、３３６…ＤＶＤドライブ装置（記録手段、記録装置）、３３７…ＭＰＥＧデコーダ、３３８…ビデオエンコーダ（再生手段、再生装置）、３３９…オーディオＤ／Ａコンバータ（再生手段、再生装置）、３４１…マイクロコンピュータ（記録手段制御手段）、３４２…タイマーコンピュータ、３５１…ビデオ出力、３５２…オーディオ出力、４０１…パーソナルコンピュータ、４０７…ディスクドライブ装置、４０８…通信ユニット、５０１…パーソナルコンピュータ、５０３…主回路基板、５０５…コントローラ（入力装置）、５１０…ケーブルモデムユニット（回路モジュール）、５１１…回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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