(57)【要約】      （修正有）【課題】    導電性が高く、且つ、高精細であり、応用範囲の広い導電性パターン材料、及び、金属微粒子が高密度に分散され、耐久性に優れる金属微粒子吸着領域を有する金属微粒子パターン材料、さらに、これらを、生産性が高く、簡易な工程により作製可能であるパターン形成方法を提供する。【解決手段】  基材表面に、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料、を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域／不存在領域を形成させた後、グラフトポリマー鎖の存在領域に金属イオン又は金属塩を付与し、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属を析出させ、金属薄膜を形成して導電性パターン材料とするか、金属微粒子吸着領域を形成させて金属微粒子パターン材料とする。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材表面に、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域／不存在領域を形成させた後、グラフトポリマー鎖の存在領域に金属イオン又は金属塩を付与し、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属薄膜を形成してなる導電性パターン材料。
【請求項２】
基材表面に、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域／不存在領域を形成する工程と、
形成されたグラフトポリマー鎖の存在領域に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、
該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属薄膜を形成する工程と、
を有する導電性パターン形成方法。
【請求項３】
前記金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属薄膜を形成する工程の後、該金属薄膜を形成した基材を１００〜４００℃に加熱する加熱工程を有する、請求項２に記載の導電性パターン形成方法。
【請求項４】
基材表面に、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域／不存在領域を形成した後、グラフトポリマー鎖の存在領域に金属イオン又は金属塩を付与し、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属微粒子吸着領域を形成してなる金属微粒子パターン材料。
【請求項５】
基材表面に、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域／不存在領域を形成させる工程と、
形成されたグラフトポリマー鎖の存在領域に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、
該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属微粒子を析出させ、金属微粒子吸着領域を形成する工程と、
を有する金属微粒子パターン形成方法。
【請求項６】
基材表面に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域／不存在領域を形成させた後、グラフトポリマー鎖の存在領域に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与し、その後、無電解メッキを行って金属薄膜を形成してなる導電性パターン材料。
【請求項７】
基材表面に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域／不存在領域を形成させる工程と、
形成されたグラフトポリマー鎖の存在領域に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与する工程と、
無電解メッキを行って金属薄膜を形成する工程と、
を有する導電性パターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性パターン材料及び金属微粒子パターン材料、及び、それらのパターン形成方法に関し、詳細には、基材上に銀、銅などの金属薄膜や金属微粒子領域を形成してなる、電気配線材料、電磁波防止膜、磁性膜などに有用な、高密度で、耐久性及び生産性に優れる、導電性パターン材料、金属微粒子パターン材料及びそれらのパターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、種々の導電性パターン材料が配線基板の形成などに使用されている。これらの代表的なものは、絶縁体上に真空蒸着などの公知の方法により形成された薄膜の導電性材料を設け、それをレジスト処理し、パターン露光により予め作成したレジストの一部を除去し、その後、エッチング処理を行なって所望のパターンを形成するものであり、少なくとも４つの工程を必要とし、ウエットエッチング処理を行う場合には、その廃液の処理工程も必要となるため、複雑な工程をとらざるをえなかった（例えば、特許文献１参照。）。
また、他のパターン形成方法としては、フォトレジストを用いた導電性パターン材料なども知られている。この方法は、フォトレジストポリマーを塗布したり、ドライフィルム上のフォトレジストを貼付した基材を、任意のフォトマスクを介してＵＶ露光し、格子状などのパターンを形成する方法であり、高い導電性を必要とする電磁波シールドの形成に有用である。
近年、マイクロマシンの開発の進行や超ＬＳＩの一層の小型化に伴い、これらの配線構造もナノ単位の微細なものを要求されるようになってきており、従来の金属エッチングでは微細化に限界があり、また、細線部の加工中の断線なども懸念される。
【０００３】
また、このような連続的な金属薄膜のみならず、特定の領域に選択的に金属微粒子を吸着させてなる金属微粒子パターンも注目されている。
近年、高度情報化社会の発展に伴って、電子機器の発展にはめざましいものがあるが、特に、高度情報化社会の発展を支えているコンピュータ技術の発展には、半導体ＬＳＩの高集積化はもちろんのこと、磁気ディスクの高記録密度化も大きな要因を占めている。磁気ディスクの高記録密度化には、磁気特性媒体層の極少欠陥化、高い平滑性が求められている。これらの目的に対し、現在では、基材表面に磁気特性を有する金属微粒子が分散した膜が利用されており、更にはその金属微粒子をパターン化することで記録容量が上がることが知られている。即ち、金属微粒子吸着領域をパターン状に設けることもまた重要性を増しているが、このような記録密度の向上に即応する微細な金属微粒子パターン形成も、前記金属薄膜パターンと同様の問題を有しており、微細で解像度の高い金属微粒子パターンを形成することも困難であった。
【特許文献１】特開２００４−３１５８８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の技術の欠点を考慮してなされた本発明の目的は、微細で解像度の高いパターン状に導電性の高い領域を形成してなる、応用範囲の広い導電性パターン材料及び導電性パターン形成方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、電磁波シールドの如く、高い導電性と微細で解像度の高い任意のパターン形成を必要とする材料の形成に適する導電性パターン材料及び導電性パターン形成方法を提供することにある。
また、本発明のさらなる目的は、金属微粒子が高密度に分散され、その密着性及び耐久性に優れる金属微粒子分散層が微細で解像度の高い所望のパターン状に形成された金属微粒子吸着層を有する薄膜を提供することにあり、さらに、上記特性を有する金属微粒子パターンを、生産性が高く、簡易な工程により作製可能である金属微粒子パターンの作成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者等は、鋭意検討した結果、特定の光開裂部位を含む連結部を介して、基材表面に共有結合により直接結合したグラフトポリマーを応用して基板表面に形成されたグラフトポリマー鎖の存在領域に金属イオン又は金属塩を付与した後、かかる金属イオン又は金属塩中の金属イオンを還元するという単純なプロセスで、上記目的が達成されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明の導電性パターン材料、及び、金属微粒子パターン材料は、基材表面に、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、表面のグラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域／不存在領域を形成させた後、該グラフトポリマー鎖の存在領域に金属イオン又は金属塩を付与し、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属を析出させ、さらに所望により加熱して、金属薄膜を形成するか、又は、前記還元により金属微粒子を析出させ、金属微粒子吸着領域を形成してなることを特徴とする。
【０００７】
本発明の導電性パターン材料、及び、金属微粒子パターン材料に好適に適用される、基板表面にグラフトポリマー鎖の存在領域からなるパターンを形成させる方法（パターン形成方法）としては、以下に示す方法が挙げられる。
即ち、本発明に係るグラフトパターン形成方法は、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去することで、グラフトポリマー鎖の存在領域／不存在領域を形成する方法であり、この方法によれば、画像様露光の精度に従って任意の高解像度パターンを形成することが可能である。このグラフトポリマー鎖の存在領域のパターンに従って金属薄膜又は金属微粒子吸着領域が形成される。
【０００８】
本発明の導電性パターン形成方法、及び、金属微粒子パターン材料は、基板表面に前記の方法によりグラフトポリマー鎖の存在領域からなるパターンを形成させる工程と、形成されたグラフトポリマー鎖の存在領域に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属薄膜又は金属微粒子のいずれかの形態で金属を析出させて金属薄膜又は金属微粒子の吸着領域を形成する工程と、を有する。ここで、導電性パターンを形成するにあたっては、金属イオンの還元工程の後に、１００〜４００℃の温度範囲での加熱工程を有していてもよい。
【０００９】
また、本発明の別の態様として、基材表面に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域／不存在領域を形成させた後、無電解メッキ触媒またはその前駆体受容性領域に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与し、その後、無電解メッキを行って金属薄膜を形成してなる導電性パターン材料が挙げられる。
また、このような導電性パターンを簡易に形成する方法として、基材表面に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域／不存在領域を形成させる工程と、無電解メッキ触媒またはその前駆体受容性領域であるグラフトポリマー鎖存在領域に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与する工程と、無電解メッキを行って金属薄膜を形成する工程と、を有する導電性パターン形成方法が挙げられる。
【００１０】
本発明においては、前記光開裂部位を有する特定の表面グラフト材料を用いており、露光した領域においてグラフトポリマー鎖が除去され、グラフトポリマー鎖が存在する領域が金属薄膜や金属微粒子の吸着領域となるため、デジタルデータに基づく走査露光や所定のマスクパターンを用いたパターン露光により高解像度の金属（微粒子）吸着パターンを得ることができる。
【００１１】
前記表面グラフト材料では、グラフトポリマー鎖は、その末端で、光開裂部位を有する構造を介して直接又は幹高分子化合物を介して支持体に結合しており、このようにして基材（支持体）に直接結合してなるグラフトポリマー鎖の存在領域には、金属イオン又は金属塩が付与し、かかる金属イオン又は金属塩中の金属イオンを還元することで金属が析出し、連続的な金属薄膜領域又は当該領域中に金属微粒子が分散して吸着された金属微粒子吸着領域が形成されるため、その金属薄膜或いは金属微粒子吸着領域は、高い強度と耐磨耗性を示すことになり、連続的な金属層の形成による配線が形成された部分についても同様に、高い強度と耐磨耗性を示すものである。
また、本発明の他の態様では、親水性基などの金属イオン又は金属塩と親和性を有する官能基に変えて無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基をグラフトポリマー鎖に導入することで、無電解メッキ触媒またはその前駆体受容性領域をパターン状に形成し、無電解メッキ触媒またはその前駆体受容性領域に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与した後、無電解メッキを行って金属薄膜を形成してなるが、前記の態様と同様に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマー鎖が基材に結合しているため、同様に、その金属薄膜は、高い強度と耐磨耗性を示すことになり、連続的な金属層の形成による配線が形成された部分についても同様に、高い強度と耐磨耗性を示すものである。
【００１２】
その結果、薄層であっても、高精細、且つ、高強度な金属薄膜又は金属微粒子付着パターンの形成が可能であり、金属塩が親水性基などの金属イオン又は金属塩と親和性を有する官能基にイオン的に付着（吸着）し、吸着した分子は強固に固定されるため、薄層で、且つ、高強度な金属領域となり、当該金属領域が連続層となった場合には、断線のない微細な配線パターンを形成し得るものと考えられる。
【００１３】
本発明において、第１の態様における金属イオン及び／又は金属塩を付与する方法としては、（１）親水性であり、かつ、イオン性基を有する化合物からなるグラフトポリマー鎖の存在領域に金属イオンを吸着させる方法、（２）ポリビニルピロリドンなどのように金属塩に対し親和性の高い化合物からなるグラフトポリマー鎖の存在領域に、金属塩、又は、金属塩を含有する溶液を含浸させる方法、（３）グラフトポリマー鎖の存在領域に、金属塩を含有する溶液、又は、金属塩が溶解した溶液を含浸させる方法、に大別される。なお、前記（３）の態様によれば、グラフトポリマー鎖の存在領域を形成している化合物が正の電荷を有していても、必要な金属イオン又は金属塩を付与することができる。
特に、本発明は、支持体表面に直接結合し得る化合物を用いた三つ目のパターン形成方法を用いた場合に、親水性基などの金属イオン又は金属塩と親和性を有する官能基は、運動性の高いグラフト鎖構造を有するため、一般的な架橋高分子膜に金属塩を吸着させる場合に比較して、吸着速度が極めて早く、単位面積当たりに吸着し得る金属イオン又は金属塩の量が多くなるという特徴を有する。
このため、連続的な金属薄膜層を形成するように金属吸着量を制御したり、高密度の金属微粒子吸着層を加熱して隣接する金属微粒子間を融着して連続的な金属層を形成した場合には、微細な配線パターンを形成することができ、このような配線が形成されれば、金属間に存在する空隙により導電性が妨げられたり、断線したりすることがない。本発明の導電性パターン材料では、微細な配線の形成性を維持しながらも、パターン形成層を薄くして、一層の高感度化を図ることが可能であると共に、パターンを形成するグラフトポリマー鎖が支持体と直接化学結合する機能を有するため、薄層であっても耐久性に優れるという利点がある。また、同様の作用により本発明の金属微粒子パターン材料もまた、金属微粒子吸着層が薄層であっても耐久性に優れるという利点を有することになる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、微細で解像度の高いパターン状に導電性の高い領域を形成してなる、応用範囲の広い導電性パターン材料及び導電性パターン形成方法を提供することができる。このような本発明の導電性パターン材料は、電磁波シールドの如く、高い導電性と微細で解像度の高い任意のパターン形成を必要とする材料として好適であり、また、本発明の導電性パターン材料方法によれば、このような導電性パターン材料を容易に製造しうる。
また、本発明によれば、金属微粒子が高密度に分散され、その密着性及び耐久性に優れる金属微粒子分散層が微細で解像度の高い所望のパターン状に形成された金属微粒子吸着層を有する薄膜を得ることができ、さらに、本発明の方法によれば、上記特性を有する金属微粒子パターンを、生産性が高く、簡易な工程により作製可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本発明の導電性パターン材料、及び、金属微粒子パターン材料について詳細に説明する。
本発明の導電性パターン材料、及び、金属微粒子パターン材料は、基材表面に共有結合により片末端で直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する基材であって、該グラフトポリマー鎖が、光開裂しうる部位を介して基材表面と共有結合してなる表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域／不存在領域を形成させた後、該グラフトポリマー鎖の存在領域に金属イオン又は金属塩を付与し、該金属イオン又は該金属塩中の金属イオンを還元させて金属薄膜或いは金属微粒子吸着領域を形成してなる。
以下、基板表面にグラフトポリマー鎖の存在領域からなるパターンを形成させる方法（パターン形成方法）について説明する。
【００１６】
本発明においてパターン形成に用いられるのは、基材表面に共有結合により片末端で直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料であって、該グラフトポリマー鎖が、光開裂しうる部位を介して基材表面と共有結合してなる表面グラフト材料である。
このような表面グラフト材料は、基材表面にモノマーを接触させた状態で、加熱するか、又は、触媒を用いて重合反応を生起させ、全面グラフトポリマーを基材表面に生成させることで製造される。このとき、基材表面と結合しないホモポリマーも副成されるが、表面グラフト生成後にホモポリマーを除去し、精製することで表面グラフト材料を得る。
【００１７】
本発明の導電性パターン材料、金属微粒子パターン材料及びそれらのパターン形成方法に用いられる表面グラフト材料は、基材とグラフトポリマー鎖との結合部分に特徴を有するが、このような結合部分を有する表面グラフト生成方法の代表的なものとして、以下の２つの方法が挙げられる。
（１）基材表面を改質する方法
この方法は、まず、基材表面に、末端に開始能を有する特定の連結部位を導入することで基材表面を改質した後、その開始能を有する部分を起点としてグラフトを生成する方法である。
ここでは、グラフトポリマー形成のための後述する特定化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）を導入する起点として基材表面に存在する官能基（以下、Ｚで表す。）を用いる。Ｚは、以下に詳述するが、基材表面に当初より存在する官能基であっても、基材にコロナ放電などの表面処理を行って生成させた官能基であってもよい。この官能基（Ｚ）に、両末端に基材との結合能を有する基材結合基（Ｑ）と、重合開始基（Ｙ）とを有し、該両末端の間に光開裂部位（Ｘ）を有する化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）を、基材結合基（Ｑ）と基材表面の官能基（Ｚ）とを結合させることで導入する。その後、この表面にモノマーなど公知のグラフトポリマー原料を接触させ、導入された化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）の重合開始基（Ｙ）を起点としてグラフトポリマー鎖を生成させ、表面グラフト材料を得る。
【００１８】
（２）特定の連結部位を有するポリマーを使用する方法
末端に基材との結合能を有する特定の連結部位を導入したポリマーを予め作製し、該ポリマーの結合能を用いてグラフトポリマーを基材表面に結合させる方法。
この（２）の方法においては、予め、両末端に基材との結合能を有する基材結合基（Ｑ）と、重合開始基（Ｙ）とを有し、該両末端の間に光開裂部位（Ｘ）を有する化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）の重合開始基（Ｙ）を起点としてグラフトポリマー鎖を生成させたポリマーを作製し、それを用いる。即ち、このような（Ｑ−Ｘ−Ｙ）の末端構造を有するグラフトポリマー鎖を作製し、その後、得られた連結部位を有するポリマーを、その基材結合基（Ｑ）と基材表面に存在する官能基（Ｚ）とを結合させることで連結し、表面グラフト材料を得る。
【００１９】
以下、このような表面グラフト材料を作製するプロセスについて具体的に説明する。
Ｚで表示される基は、基材表面に存在する官能基であり、具体的には、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基などが挙げられる。これらの官能基はシリコン基板、ガラス基板における基材の材質に起因して基材表面にもともと存在しているものでもよく、基材表面にコロナ処理などの表面処理を施すことにより表面に存在させたものであってもよい。
次に、光開裂部位を有する化合物の構造について具体的に説明する。
両末端に基材との結合能を有する基材結合基（Ｑ）と、重合開始基（Ｙ）とを有し、該両末端の間に光開裂部位（Ｘ）を有する化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）のモデルを用いて詳細に説明すれば、一般にＸは、光により開裂しうる一重結合（単結合）を含む部位である。
Ｑは基材表面に存在する官能基Ｚと反応して結合しうる反応性基であり、具体的には、以下に示すような基が挙げられる。
【００２０】
【化１】
2005272961.tif 000002
【００２１】
Ｙは、重合開始基であるが、光開裂部位の特性を効果的に発現させるため、本発明においては光以外の方法で重合を開始する重合開始基を選択する。Ｙとしては熱重合開始部位、もしくは原子移動重合、ＲＡＦＴ重合、イニファータ重合などのリビングラジカル開始部位などの官能基が挙げられ、より具体的には、以下に示す基が挙げられる。
【００２２】
【化２】
2005272961.tif 000003
【００２３】
Ｘで表される光開裂部位は、カルボニルのα開裂、β開裂反応、光フリー転位反応、ベンジルエステルの転位反応、フェナシルエステルの開裂反応を利用したものが挙げられ、これらの反応により、光により開裂しうる一重結合（単結合）が切断される。このような反応を利用したものとしては、下記光開裂部位例１〜４が挙げられ、構造中の波線で表示された部分の単結合が開裂する。
またＸの別の例として、スルホンイミド開裂反応、スルホニルエステル開裂反応、Ｎ−ヒドロキシスルホニルエステル開裂反応、αケトスルホネート開裂反応、ケトスルホン開裂反応、などの結合開裂反応を組み込むことにより開裂が可能な部位が挙げられ、この開裂を利用したものとして、下記光開裂部位例５〜１０が挙げられ、構造中の波線で表示された部分の単結合が開裂する。
【００２４】
【化３】
2005272961.tif 000004
【００２５】
基材結合基（Ｑ）と、重合開始基（Ｙ）とを有し、該両末端の間に光開裂部位（Ｘ）を有する化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）の具体例〔例示化合物１〜例示化合物１０〕を、各官能基などの反応機構とともに以下に示すが、本発明はこれらに制限されるものではない。
なお、このような化合物は、種々の方法により合成することができる。その一部を示すと、光開裂部位と重合開始部位とを連結させ、最後に基板結合基を連結させる方法、基板結合基と重合開始部位とを連結すると同時に結合部位に光開裂基を導入する方法、基板結合部位と光開裂部位とを結合した後、重合開始部位を結合する方法などがある。
【００２６】
【化４】
2005272961.tif 000005
【００２７】
【化５】
2005272961.tif 000006
【００２８】
前記（１）の方法では、このような化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）の基材結合基Ｑを基材表面に存在する官能基Ｚと結合させることで基材表面に導入し、その後、公知の方法により、重合開始基Ｙを起点としてグラフトを生成させることで本発明の表面グラフト材料を得ることができる。
例示された如き化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）を基材表面に存在する官能基Ｚに結合させて表面に導入するにあたっては、化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）をトルエン、ヘキサン、アセトンなどの適切な溶媒に溶解又は分散させ、基材表面に接触させる化学吸着法と呼ばれる方法、もしくは、化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）を加熱し、気化させることで基材表面と反応させる気相法と呼ばれる方法などを適用すればよい。なお、気相法を適用するときの加熱温度は５０〜３００℃の範囲が好ましい。また、化学吸着法を適用するとき、溶媒中の化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）の濃度は、０．０１〜１０質量％であることが好ましく、接触させる場合の液温は０〜１００℃、接触時間は、１分間〜５０時間であることが好ましい。
【００２９】
このようにして基材表面に化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）を導入した後、重合開始基Ｙを基点とするグラフトの生成方法としては、例えば、基材上に固定化された化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）を、通常は基材ごと親水性官能基を有するモノマーなどが溶解、分散された分散液に浸漬し、光照射以外によりエネルギーを付与する方法が挙げられ、このエネルギー付与により、重合開始基Ｙが活性化し、液中に存在する重合性基を有する化合物（例えば、親水性モノマー）との間でグラフト化反応が、生起、進行する。
【００３０】
表面グラフト重合のより具体的な態様について説明する。本発明においては、グラフトポリマー鎖に、金属イオン又は金属塩との親和性を有する官能基又は後述する無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有することが必要であるが、以下、金属イオン又は金属塩との親和性を有する官能基の代表的な例である親水性基を有するものを例に挙げて具体的に説明する。
（重合性基を有する親水性モノマー）
本発明において導電材料や金属微粒子付着のためのグラフトポリマー生成に用いられる重合性基を有する親水性モノマー（以下、重合性基含有親水性モノマーと称する。）とは、分子内に、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリル基などのエチレン付加重合性不飽和基が導入され、かつ、金属イオン又は金属塩との親和性を有する官能基としての親水性官能基を有するモノマーを指す。
親水性官能基としては、カルボン酸基、スルホン酸基、スルフィン酸基、ホスホン酸基、アミノ基およびその塩、アミド基、水酸基、エーテル基、ポリオキシエチレン基などを挙げることができる。
【００３１】
本発明において特に有用な重合性基含有親水性モノマーの具体例としては、次のモノマーを挙げることができる。例えば、（メタ）アクリル酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、イタコン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、アリルアミン若しくはそのハロゲン化水素酸塩、３−ビニルプロピオン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、ビニルスルホン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、スチレンスルホン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、２−スルホエチレン（メタ）アクリレート、３−スルホプロピレン（メタ）アクリレート若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート若しくはそれらの塩、２−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート若しくはそのハロゲン化水素酸塩、３−トリメチルアンモニウムプロピル（メタ）アクリレート、３−トリメチルアンモニウムプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−（２−ヒドロキシ−３−メタクリロイルオキシプロピル）アンモニウムクロライド、などを使用することができる。また、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−モノメチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ジメチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルアセトアミド、ポリオキシエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートなども有用である。
【００３２】
（重合性基を有する化合物溶液用溶媒）
上述の重合性基を有する化合物を溶解、分散するための溶媒としては、該重合性基を有する化合物や必要に応じて添加される添加剤が溶解可能ならば特に制限はないが、水、水溶性溶剤などの水性溶剤が好ましく、これらの混合物や、溶剤に更に界面活性剤を添加したものなどが好ましい。
水溶性溶剤は、水と任意の割合で混和しうる溶剤を言い、そのような水溶性溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、グリセリンの如きアルコール系溶剤、酢酸の如き酸、アセトンの如きケトン系溶剤、ホルムアミドの如きアミド系溶剤、などが挙げられる。
【００３３】
（グラフトポリマーを生成させるためのエネルギー付与）
本発明においては、重合開始基Ｙを含む特定化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）を固定化した基材に重合可能な官能基を有する化合物を接触させる方法として、前記した親水性モノマーなどを溶解、分散してなる溶液中に、基板を浸漬する方法が一般的に用いられるが、導電性パターン材料、及び、金属微粒子パターン材料の取り扱い性や製造効率の観点からは、重合性の親水性化合物を含有する組成物を主成分とする層を支持体表面に、塗布法により形成することで行ってもよい。このように両者を接触した状態でエネルギーを付与することで、重合開始基Ｙと重合可能な官能基を有する化合物との間で重合反応が生起、進行する。
【００３４】
本発明の方法において、重合開始層にグラフトポリマーを生成させるためのエネルギー付与方法には特に制限はなく、重合開始層中の開始剤を分解、活性化させ得るエネルギーを付与できる方法であれば、サーマルヘッド、ヒーターなどによる加熱重合法、金属錯体を用いた原子移動ラジカル重合法などの方法を使用できるが、コスト、装置の簡易性の観点からは加熱による重合方法が好ましい。より詳細には、加熱重合法としては、アゾ基などの熱分解によるラジカル発生、ニトロオキシムなどの窒素酸化物の熱によるラジカル発生などが挙げられ、電子移動ラジカル重合法としては、コバルト／ポリフィン錯体の熱によるラジカル発生、ヨウ素移動重合、ラフト重合などのように熱により発生したラジカルを反応させてさらにラジカルを発生させる方法などを挙げることができる。これらの方法は福山猛著、「高分子」第４８巻、第４９８頁（１９９９年）に記載され、記載の方法は本発明に適宜、使用することができる。
このようなグラフトポリマー鎖に、親水性や、他の物質に対する吸着性などの機能を付与する場合には、グラフト鎖を生成させるために用いるモノマーに、所望の官能基を有するものを用いればよい。
【００３５】
上述のようにして生成したグラフトポリマーにより形成されるグラフト層の厚さは、０．００１〜１０ｇ／ｍ2の範囲であることが好ましく、０．０１〜５ｇ／ｍ2の範囲であることがより好ましい。
【００３６】
また、前記（２）の方法で用いる特定ポリマーは、前記化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）の重合開始基Ｙを起点として重合反応を生起させ、Ｙを起点としてポリマー鎖を形成し、片末端に基材と結合しうる基材結合基Ｑを有するポリマーを作製し、その後、基材結合基Ｑを基材表面に存在する官能基Ｚと結合させることで表面グラフト材料を得る。
以下に、前記化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）を出発物質として作製された特定ポリマーの具体例を示す。
【００３７】
【化６】
2005272961.tif 000007
【００３８】
このような特定ポリマーは、末端チオールカルボン酸を連鎖移動剤としてポリマーを合成し、ポリマー末端にカルボキシ基を導入し、それに残りの部分、具体的には光開裂部位と基板結合基に連結させることで得ることができる。また、他の方法として。光開裂部位と基板結合基に連結されたベンジルクロライド基などの末端から原子移動重合を用いて合成することができる。
化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）に連結したポリマーを、基材表面に導入する方法としては、前記化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）を導入するのと同じ、化学吸着法や気相法が挙げられ、なかでも、製造適性の観点から、化学吸着による方法をとることが好ましい。
上述のようにして（２）の方法により形成されるグラフト層の厚さは、０．１ｍｇ／ｍ2〜１０ｇ／ｍ2の範囲であることが好ましく、１ｍｇ／ｍ2〜５ｇ／ｍ2の範囲であることがより好ましい。
【００３９】
このようにして得られた本発明の表面グラフト材料は、いずれの方法で得られたものも、グラフトポリマー鎖が、光開裂部位（Ｘ）を介して基材表面に直接結合しており、Ｘの光開裂部位における所定の単結合を開裂しうる光照射が行われない限り、グラフトポリマー鎖は基材表面に強固に結合している。
【００４０】
〔基材（支持体）〕
本態様の導電性パターン材料、及び、金属微粒子パターン材料に用いられる基材（支持体と称することがある）は、前述の光開裂部位を介して化学的に結合した表面グラフト層と該グラフトポリマー鎖が直接又は幹高分子化合物を介して化学的に結合できるような表面を有するものであり、さらに、本発明における特定化合物（Ｑ−Ｘ−Ｙ）や特定ポリマー（Ｑ−Ｘ−Ｙ−Ｐｏｌｙｍｅｒ）における基板結合基Ｑと反応（結合）しうる官能基Ｚ（例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基など）を有するものである。具体的には、ガラス、シリコン、アルミニウムなどの基材の他、エポキシ、アクリル、ポリイミド、ウレタンなどの有機ポリマーも基材として用いることができる。さらに、有機ポリマー基材の場合には、表面に前記Ｚで表される基を形成するために、グロー処理、プラズマ処理を行うことが好ましい。なお、基材の表面自体がこのような特性を有していてもよく、このような特性を有する中間層を設けて支持体（基材）としてもよい。
【００４１】
〔パターン形成、及び金属（微粒子）膜の形成〕
次に、このようにして得られた導電性パターン材料、及び、金属微粒子吸着パターン材料のパターン形成、及び、該パターンへの金属薄膜領域又は金属微粒子吸着領域（以下、適宜、金属（微粒子）膜と称する）の形成方法について説明する。
本態様の導電性パターン材料、及び、金属微粒子パターン材料のパターン形成機構において、前記のようにして得られた表面グラフト材料を露光してパターンを形成する際にグラフトポリマー鎖が有する親水性基などの金属イオン、金属塩を付着させうる官能基、或いは、無電解メッキ（前駆体）と相互作用する官能基が、その機能に応じて、金属イオンや金属塩がそのイオン吸着性などにより吸着し、そして、吸着した金属イオンを還元することで、該領域に金属単体が析出し、金属薄膜が形成されたり、吸着した金属イオン又は金属塩中の金属イオンを還元することで、該領域に金属単体が析出し、金属薄膜が形成されたり、さらには、無電解メッキ触媒（前駆体）の作用により、無電解メッキ処理により金属膜が形成されたりする。これらの結果、金属（微粒子）膜が形成されることになり、形成された金属（微粒子）層が連続層の場合には、導電性領域となる。また、グラフトポリマー鎖が存在しない領域においては、金属イオン、金属塩、無電解メッキ触媒（前駆体）は吸着、含浸せず、金属（微粒子）膜は形成されない。従って、金属薄膜が導電性領域となる場合には、この領域は非導電性の絶縁領域となる。
【００４２】
（書き込み）
本発明に係る前記表面グラフト材料への画像様（パターン）の書き込みについて説明する。本発明の表面グラフト材料をパターン露光すると、前記したように、露光部分において光開裂部位Ｘ中に存在する所定の単結合が切断され、露光領域のグラフトポリマー鎖が、その結合を解かれて基材から分離する。この際、余分なホモポリマーが近傍に存在することがないため、露光部のグラフトポリマーは容易に除去される。これは、微細な画像部においても同様であり、露光パターンに応じた所望の解像度の高いグラフトパターンが形成される。
【００４３】
このときのグラフトパターンの解像度は露光条件に左右される。本発明のグラフトパターン形成方法に用いうる露光方法には特に制限はなく、前記光開裂部位Ｘにおいて開裂を生じさせるエネルギーを付与できる露光であれば、紫外線でも、可視光でもよい。
好ましい露光光源としては、紫外光、深紫外光などが挙げられる。
また、本発明のグラフト表面材料を用いれば、高解像度のパターン形成が可能であり、高精細画像記録用のパターン露光を施すことにより、露光に応じた高精細パターンが形成される。高精細パターン形成のための露光方法としては、光学系を用いた光ビーム走査露光、マスクを用いた露光などが挙げられ、所望のパターンの解像度に応じた露光方法をとればよい。
高精細パターン露光としては、具体的には、ｉ線ステッパー、ＫｒＦステッパー、ＡｒＦステッパーなどのステッパー露光などが挙げられる。
【００４４】
表面グラフト材料は、露光後、露光領域において切断されたグラフトポリマー鎖を除去するために、純水やアセトンなどの溶媒により洗浄する。本発明の方法によれば、表面グラフト領域の近傍に余分なホモポリマーが存在することがないため、露光部において切断されたグラフトポリマーは、流水洗浄、浸漬洗浄、超音波洗浄などの汎用の清浄手段をとることで容易に除去される。
【００４５】
〔金属（微粒子）膜の形成〕
上記方法によりグラフトポリマー鎖の存在領域のパターンが形成された後、ひとつの態様では、かかる領域に対して、金属イオン又は金属塩を付与して、更に、その金属イオン又は金属塩中の金属イオンを還元させて、金属薄膜又は金属微粒子吸着領域を形成する。
金属イオン又は金属塩を付与する方法としては、グラフトポリマー鎖の存在領域を形成している化合物によって、適宜、選択することができる。具体的には、（１）グラフトポリマー鎖の存在領域を形成している化合物が親水性化合物でありイオン性基を有する場合、その領域に金属イオンを吸着させる方法、（２）グラフトポリマー鎖の存在領域を形成している化合物がポリビニルピロリドンなどのように金属塩に対し親和性の高い化合物である場合、その領域に、金属塩又は金属塩を含有する溶液を含浸させる方法、（３）グラフトポリマー鎖の存在領域を、金属塩を含有する溶液、又は、金属塩が溶解した溶液に浸漬して、その領域に金属イオン及び／又は金属塩を含む溶液を含浸させる方法、（４）グラフトポリマー鎖の存在領域に以下に詳述する方法により無電解メッキ処理を施して金属膜を形成する方法、のいずれかの方法を、適宜、選択して用いることができる。特に、（３）の方法によれば、化合物の性質が特に問われないため、所望の金属イオン又は金属塩を付与することができる。
【００４６】
＜金属イオン及び金属塩＞
次に、金属イオン及び金属塩について説明する。
本発明において、金属塩としては、親水性表面上に付与するために適切な溶媒に溶解して、金属イオンと塩基（陰イオン）に解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ（ＮＯ3）n、ＭＣｌn、Ｍ2/n（ＳＯ4）、Ｍ3/n（ＰＯ4）（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）などが挙げられる。金属イオンとしては、上記の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。具体例としては、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｐｄが挙げられ、導伝膜としてはＡｇ、磁性膜としてはＣｏが好ましく用いられる。
【００４７】
金属イオン又は金属塩を親水性領域に付与する際に、（１）グラフトポリマー鎖の存在領域を形成している化合物がイオン性基を有し、その領域に金属イオンを吸着させる方法を用いる場合には、上記の金属塩を適切な溶媒で溶解し、解離した金属イオンを含むその溶液を、グラフトポリマー鎖の存在領域を有する基板表面に塗布するか、或いは、その溶液中にグラフトポリマー鎖の存在領域を有する基板を浸漬すればよい。金属イオンを含有する溶液を接触させることで、前記イオン性の官能基には、金属イオンがイオン的に吸着することができる。これら吸着を十分に行なわせるという観点からは、接触させる溶液の金属イオン濃度、或いは金属塩濃度は１〜５０質量％の範囲であることが好ましく、１０〜３０質量％の範囲であることが更に好ましい。また、接触時間としては、１〜２４時間程度であることが好ましい。
【００４８】
金属イオン又は金属塩をグラフトポリマー鎖の存在領域に付与する際に、（２）グラフトポリマー鎖の存在領域を形成している化合物がポリビニルピロリドンなどのように金属塩に対し親和性が高いものであって、その領域に、金属塩又は金属塩を含有する溶液を含浸させる方法を用いる場合には、上記の金属塩を微粒子状にして直接付着させるか、又は、金属塩が分散し得る適切な溶媒を用いて分散液を調製し、その分散液を、グラフトポリマー鎖の存在領域を有する基板表面に塗布するか、或いは、その溶液中に該領域を有する基板を浸漬すればよい。本発明で形成されるパターンはグラフトポリマーよりなるため、その保水性は非常に高い。その高い保水性を利用して、金属塩が分散した分散液をグラフトポリマー鎖の存在領域に含浸させることができる。分散液の含浸を十分に行なわせるという観点からは、接触させる分散液の金属塩濃度、或いは金属塩濃度は１〜５０質量％の範囲であることが好ましく、１０〜３０質量％の範囲であることが更に好ましい。また、接触時間としては、１〜２４時間程度であることが好ましい。
【００４９】
金属イオン又は金属塩をグラフトポリマー鎖の存在領域に付与する際に、（３）グラフトポリマー鎖の存在領域を有する基材を、金属塩が含有する溶液、又は、金属塩が溶解した溶液に浸漬して、グラフトポリマー鎖の親水性を利用して金属イオン及び／又は金属塩を含む溶液を含浸させる方法を用いる場合には、上記の金属塩が分散し得る適切な溶媒を用いて分散液を調製するか、又は上記の金属塩を適切な溶媒で溶解し、解離した金属イオンを含むその溶液を調製し、その分散液又は溶液を、グラフトポリマー鎖の存在領域を有する基板表面に塗布するか、或いは、その溶液中に該領域を有する基板を浸漬すればよい。かかる方法においても、上述と同様に、グラフトポリマーの存在領域における高い保水性を利用して、分散液又は溶液を該領域に含浸させることができる。分散液又は溶液の含浸を十分に行なわせるという観点からは、接触させる分散液の金属塩濃度、或いは金属塩濃度は１〜５０質量％の範囲であることが好ましく、１０〜３０質量％の範囲であることが更に好ましい。また、接触時間としては、１〜２４時間程度であることが好ましい。
【００５０】
〔還元剤〕
本発明において、グラフトポリマー鎖の存在領域に吸着又は含浸して存在する金属塩、或いは、金属イオンを還元し、金属（微粒子）膜を成膜するために用いられる還元剤としては、用いた金属塩化合物を還元し、金属を析出させる物性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、次亜リン酸塩、テトラヒドロホウ素酸塩、ヒドラジンなどが挙げられる。
これらの還元剤は、用いる金属塩、金属イオンとの関係で適宜選択することができるが、例えば、金属イオン、金属塩を供給する金属塩水溶液として、硝酸銀水溶液などを用いた場合にはテトラヒドロホウ素酸ナトリウムが、二塩化パラジウム水溶液を用いた場合には、ヒドラジンが、好適なものとして挙げられる。
【００５１】
上記還元剤の添加方法としては、例えば、グラフトポリマー鎖の存在領域を有する基板表面に金属イオンや金属塩を付与した後、水洗して余分な金属塩、金属イオンを除去し、その後、該表面を備えた基材をイオン交換水などの水中に浸漬し、そこに還元剤を添加する方法、該基材表面上に所定の濃度の還元剤水溶液を直接塗布或いは滴下する方法等が挙げられる。また、還元剤の添加量としては、金属イオンに対して、等量以上の過剰量用いるのが好ましく、１０倍当量以上であることが更に好ましい。
【００５２】
還元剤の添加により形成された均一で高強度の金属（微粒子）膜の存在は、表面の金属光沢により目視でも確認することができるが、透過型電子顕微鏡、或いは、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）を用いて表面を観察することで、その構造を確認することができる。また、金属（微粒子）膜の膜厚は、常法、例えば、切断面を電子顕微鏡で観察するなどの方法により、容易に行なうことができる。
【００５３】
〔表面グラフト重合においてグラフトポリマー鎖が有する官能基の極性と金属イオン又は金属塩との関係〕
グラフトパターンを構成するグラフトポリマー鎖が負の電荷を有する官能基をもつものであれば、ここに正の電荷を有する金属イオンを吸着させ、その吸着した金属イオンを還元させることで金属微粒子が析出する領域（連続層が形成される場合には、導電性の領域：配線）が形成される。
【００５４】
〔親水性化合物結合タイプの親水性基の極性と金属イオン又は金属塩との関係〕
グラフトパターンを構成するグラフトポリマー鎖が先に詳述したように親水性の官能基として、カルボキシル基、スルホン酸基、若しくはホスホン酸基などの如きアニオン性を有する場合は、パターン部分が選択的に負の電荷を有するようになり、ここに正の電荷を有する金属イオンを吸着させ、その吸着した金属イオンを還元させることで金属（微粒子）膜領域（例えば、配線など）が形成される。
一方、グラフトパターンを構成するグラフトポリマー鎖が特開平１０−２９６８９５号公報に記載のアンモニウム基などの如きカチオン性基を有する場合は、パターン部分が選択的に正の電荷を有するようになり、ここに金属塩を含有する溶液、又は金属塩が溶解した溶液を含浸させ、その含浸させた溶液中に存在する金属イオン又は金属塩中の金属イオンを還元させることで金属（微粒子）膜領域（配線）が形成される。
これらの金属イオンは、親水性表面の親水性基に付与（吸着）し得る最大量、結合されることが耐久性の点で好ましい。
【００５５】
金属イオンをイオン性基に付与する方法としては、金属イオン又は金属塩を溶解又は分散させた液を、前記方法で形成された像様に存在するグラフトポリマー鎖（グラフトパターン）を有する基板表面に塗布する方法、及び、これらの溶液又は分散液中にグラフトパターンが形成された基材表面を浸漬する方法などが挙げられる。塗布、浸漬のいずれの場合にも、過剰量の金属イオンを供給し、金属イオン又は金属塩との親和性を有する官能基との間に十分なイオン結合による導入がなされるために、溶液又は分散液と支持体表面との接触時間は、１０秒から２４時間程度であることが好ましく、１分から１８０分程度であることが更に好ましい。
【００５６】
前記金属イオンは１種のみならず、必要に応じて複数種を併用することができる。また、所望の導電性を得るため、予め複数の材料を混合して用いることもできる。
本発明で作製される金属微粒子パターンのパターン部は、ＳＥＭ、ＡＦＭによる表面観察、断面観察より、表面グラフト膜中にぎっしりと分散している。また、作製される金属微粒子の大きさとしては、粒径１ｎｍ〜１μｍである。
上記手法で作製される金属薄膜パターンはそのまま導電性パターンとして使用できるが、膜性を改良し、導電性を改善するという観点からは、後述する加熱処理を施すことが好ましい。また、金属微粒子パターンを導電性パターン材料として使用する場合、金属微粒子が密に吸着し、外見上金属薄膜を形成しているような場合には、そのまま導電性パターンとして用いることもできるが、効率のよい導電性の確保という観点からは、形成された金属微粒子パターンをさらに加熱処理することが好ましい。
加熱処理工程における加熱温度としては、１００℃以上が好ましく、更には１５０℃以上が好ましく、特に好ましくは２００℃程度である。加熱温度は、処理効率や支持体基材の寸法安定性などを考慮すれば４００℃以下であることが好ましい。また、加熱時間に関しては、１０分以上が好ましく、更には３０分〜６０分間程度が好ましい。加熱処理による作用機構は明確ではないが、金属膜の場合には膜中の組成及び膜厚の均一性が向上し、また、金属微粒子吸着領域では、一部の近接する金属微粒子同士が互いに融着することで導電性が向上するものと考えている。
【００５７】
また、さらなる金属パターンの形成方法である（４）無電解メッキ処理を施す方法としては、具体的には、（４−１）グラフトポリマー鎖の存在領域（グラフトパターン）に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与し、その後、（４−２）無電解メッキを行い、パターン状に金属膜を形成する方法が挙げられる。これらを工程順に説明する。
〔（４−１）グラフトパターンに、無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与する工程〕
＜無電解メッキ触媒＞
本工程において用いられる無電解メッキ触媒とは、主に０価金属であり、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｏなどが挙げられる。本発明においては、特に、Ｐｄ、Ａｇがその取り扱い性の良さ、触媒能の高さから好ましい。０価金属を前記グラフトパターン上（相互作用性領域）に固定する手法としては、例えば、グラフトパターン上のこれら無電解メッキ触媒（前駆体）と相互作用する官能基（相互作用性基）と、相互作用するように荷電を調節した金属コロイドを、相互作用性領域に適用する手法が用いられる。一般に、金属コロイドは、荷電を持った界面活性剤又は荷電を持った保護剤が存在する溶液中において、金属イオンを還元することにより作製することができる。金属コロイドの電荷は、ここで使用される界面活性剤又は保護剤により調節することができ、このように電荷を調節した金属コロイドをり、グラフトパターンが有する相互作用性基と相互作用させることで、グラフトパターン上に選択的に金属コロイド（無電解メッキ触媒）を吸着させることができる。
【００５８】
＜無電解メッキ触媒前駆体＞
本工程において用いられる無電解メッキ触媒前駆体とは、化学反応により無電解メッキ触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には上記無電解メッキ触媒で用いた０価金属の金属イオンが用いられる。無電解メッキ触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解メッキ触媒である０価金属になる。無電解メッキ触媒である金属イオンは、基材へ付与した後、無電解メッキ浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させて無電解メッキ触媒としてよいし、無電解メッキ触媒前駆体のまま無電解メッキ浴に浸漬し、無電解メッキ浴中の還元剤により金属（無電解メッキ触媒）に変化させてもよい。
【００５９】
実際、無電解メッキ前駆体である金属イオンは、金属塩の状態でグラフトパターンに付与して相互作用させる。使用される金属塩としては、適切な溶媒に溶解して、金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ（ＮＯ3）n、ＭＣｌn、Ｍ2/n（ＳＯ4）、Ｍ3/n（ＰＯ4）（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）などが挙げられる。金属イオンとしては、上記の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。具体例としては、例えば、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ａｌイオン、Ｎｉイオン、Ｃｏイオン、Ｆｅイオン、Ｐｄイオンが挙げられ、Ａｇイオン、Ｐｄイオンが触媒能の点で好ましい。
【００６０】
無電解メッキ触媒である金属コロイド、或いは、無電解メッキ前駆体である金属塩をグラフトパターン上に付与する方法としては、金属コロイドを適当な分散媒に分散、或いは、金属塩を適切な溶媒で溶解し、解離した金属イオンを含む溶液を調製し、その溶液をグラフトパターンが存在する基板表面に塗布するか、或いは、その溶液中にグラフトパターンを有する基板を浸漬すればよい。金属イオンを含有する溶液を接触させることで、前記グラフトパターン形成領域の相互作用性基に、イオン−イオン相互作用、または、双極性−イオン相互作用を利用して金属イオンを吸着させること、或いは、相互作用性領域に金属イオンを含浸させることができる。これら吸着或いは含浸を十分に行なわせるという観点からは、接触させる溶液の金属イオン濃度、或いは金属塩濃度は１〜５０質量％の範囲であることが好ましく、１０〜３０質量％の範囲であることが更に好ましい。また、接触時間としては、１分〜２４時間程度であることが好ましく、５分〜１時間程度であることがより好ましい。
【００６１】
〔（４−２）無電解メッキを行い、パターン状に金属膜を形成する工程〕
次に、前記（４−１）工程により得られた基板に無電解メッキを行うことで、パターン状に金属膜が形成される。本工程における無電解メッキを行うことで、前記工程により得られたグラフトパターン上に該パターンにしたがった高密度の金属膜が形成される。その結果、形成された金属パターンは、優れた導電性、密着性が得られる。
【００６２】
＜無電解メッキ＞
無電解メッキとは、メッキとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
本工程における無電解メッキは、例えば、前記（４−１）工程で得られた、無電解メッキ触媒がパターン状に付与された基板を水洗して余分な無電解メッキ触媒（金属）を除去した後、無電解メッキ浴に浸漬して行なう。使用される無電解メッキ浴としては一般的に知られている無電解メッキ浴を使用することができる。
また、無電解メッキ触媒がパターン状に付与された基板を、無電解メッキ触媒前駆体がグラフトパターンに吸着又は含浸した状態で無電解メッキ浴に浸漬する場合には、基板を水洗して余分な無電解メッキ触媒前駆体（金属塩など）を除去した後、無電解メッキ浴に浸漬する。この場合には、無電解メッキ浴中において前駆体の還元と、それに引き続いて無電解メッキが行われる。この態様に用いられる無電解メッキ浴としても、上記同様、一般的に知られている無電解メッキ浴を使用することができる。
【００６３】
一般的な無電解メッキ浴の組成としては、１．メッキ用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このメッキ浴には、これらに加えて、メッキ浴の安定剤など公知の添加物が含まれていてもよい。
無電解メッキ浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、パラジウム、ロジウムが知られており、中でも、導電性の観点からは、銅、金が特に好ましい。
また、上記金属に合わせて最適な還元剤、添加物がある。例えば、銅の無電解メッキの浴は、銅塩としてＣｕ（ＳＯ4）2、還元剤としてＨＣＯＨ、添加剤として銅イオンの安定剤であるＥＤＴＡやロッシェル塩などのキレート剤が含まれている。また、ＣｏＮｉＰの無電解メッキに使用されるメッキ浴には、その金属塩として硫酸コバルト、硫酸ニッケル、還元剤として次亜リン酸ナトリウム、錯化剤としてマロン酸ナトリウム、りんご酸ナトリウム、こはく酸ナトリウムが含まれている。また、パラジウムの無電解メッキ浴は、金属イオンとして（Ｐｄ（ＮＨ3）4）Ｃｌ2、還元剤としてＮＨ3、Ｈ2ＮＮＨ2、安定化剤としてＥＤＴＡが含まれている。これらのメッキ浴には、上記成分以外の成分が入っていてもよい。
【００６４】
このようにして形成される金属膜の膜厚は、メッキ浴の金属塩または金属イオン濃度、メッキ浴への浸漬時間、或いは、メッキ浴の温度などにより制御することができるが、導電性の観点からは、０．５μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましい。
また、メッキ浴への浸漬時間としては、１分〜３時間程度であることが好ましく、１分〜１時間程度であることがより好ましい。
【００６５】
以上のようにして得られた金属パターンの金属膜部は、ＳＥＭによる断面観察により、表面グラフト膜中に無電解メッキ触媒やメッキ金属の微粒子がぎっしりと分散しており、更にその上に比較的大きな粒子が析出していることが確認された。界面はグラフトポリマーと微粒子とのハイブリッド状態であるため、基板（有機成分からなるものを含む）と無機物（無電解メッキ触媒またはメッキ金属）との界面の凹凸差が１００ｎｍ以下であっても密着性が良好であった。
【００６６】
〔電気メッキ工程〕
本発明における無電解メッキを利用した導電性パターン形成方法においては、この（４）無電解メッキ処理を用いて金属膜を形成した場合、その後、前記工程により形成された金属膜を電極として、さらに電気メッキを行うことができる。これにより基板との密着性に優れた金属膜パターンをベースとして、そこに新たに任意の厚みをもつ金属膜を容易に形成することができる。この工程を付加することにより、パターン状の金属膜を目的に応じた厚みに形成しうるため、本発明の金属パターンを配線パターンなど種々の応用に適用するのに好適である。
本発明における電気メッキの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。なお、本工程の電気メッキに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛などが挙げられ、導電性の観点から、銅、金、銀が好ましく、銅がより好ましい。
【００６７】
電気メッキにより得られる金属膜の膜厚については、用途に応じて異なるものであり、メッキ浴中に含まれる金属濃度、浸漬時間、或いは、電流密度などを調整することでコントロールすることができる。なお、一般的な電気配線などに用いる場合の膜厚は、導電性の観点から、０．３μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましい。
【００６８】
以上の方法により形成された本発明の導電性パターン材料、及び、金属微粒子パターン材料は、基材表面に、簡易な工程により高精細の金属（微粒子）パターンを作製することができ、耐久性に優れた高密度の金属（微粒子）膜パターンを有するものである。また、本発明の導電性パターン材料、及び、金属微粒子パターンは、高密度磁性ディスク、磁気ヘッド、磁気テープ、磁気シート、磁気ディスクなど、各種の用途が期待でき、その応用範囲は広い。また、さらに種々の回路形成用途にも使用でき、パターン形成手段を選択することで微細な導電性領域を形成することができるため、マイクロマシンや超ＬＳＩなどの回路形成を含む広い用途が期待される。
【００６９】
更に、支持体にＰＥＴなどの透明フィルムを使用した場合には、パターン形成された透明導電性フィルムとして使用することができる。このような透明導電性フィルムの用途としては、ディスプレイ用透明電極、調光デバイス、太陽電池、タッチパネル、その他の透明導電膜が挙げられるが、ＣＲＴやプラズマディスプレイにつける電磁波シールドフィルターとして特に有用である。このような電磁波シールドフィルターは高い導電性と透明性とを必要とするため、金属（微粒子）膜を格子状に設けることが好ましい。このような格子線幅は、２０〜１００μｍ、開口部は５０〜６００μｍ程度が好ましい。この格子は必ずしも規則正しく、直線で構成されていなくてもよく、曲線状で構成されていてもよい。
本発明においては、さらに精細な１０μｍ以下の線幅のパターンをも形成することができ、このような任意のパターン形状の金属配線或いは金属微粒子吸着領域を容易に形成し得るため、目的に応じた種々の設定が可能である。
【実施例】
【００７０】
以下、実施例により、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（合成例１：光開裂型シランカップリング化合物１の合成）
前記例示化合物１の合成は、以下の４つのステップにより行われる。それぞれのステップのスキームを挙げて説明する。
１．ＡＴＲＰ開始剤「ｌ」の合成（エーテル化（Ｗｉｌｌｉａｍｓｏｎ反応）によるオレフィンの導入）
窒素置換した１０００ｍｌ三口フラスコ中に４−ヒドロキシ−４’−（ヒドロキシエトキシ）−２−メチルプロピオフェノン２２．４ｇ（０．１ｍｏｌ）とテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）３００ｇを入れて氷バスで冷却し、撹拌した。そこにＮａＨ（６０〜７２％  ｉｎ  ｏｉｌ）９．７ｇ（０．２４ｍｏｌ）を徐々に加え、全て加え終わったら氷バスを外して２時間撹拌した。再び氷バスで反応溶液を冷却し、ＴＨＦ２５ｇとジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）２５ｇに溶かしたアリルブロミド１３．３ｇ（０．１１ｍｏｌ）の半分量をゆっくり滴下した。残り半分は３０分後に滴下した。滴下後３０分撹拌して氷バスを外し、ＤＭＡｃ３００ｇを１００ｇづつ３回（氷バスを外してから１．５時間後、２．５時間後、４時間後）に分けて加えた。ＤＭＡｃを全量加えてから３時間後に撹拌を止め、終夜静置した。少量のメタノールを反応溶液に加えて未反応のＮａＨを潰した。その反応溶液を水１５００ｍｌに徐々に投入した。溶液中の有機相を酢酸エチルで抽出し、塩化ナトリウム水溶液で洗浄した。溶媒を留去して生成物１ａを含む黄色オイル２７ｇを得た。
合成スキームを以下に示す。
【００７１】
【化７】
2005272961.tif 000008
【００７２】
1Ｈ  ＮＭＲ（３００ＭＨｚ  ＣＤＣｌ３）
δ＝１．６４  （ｓ、６Ｈ、−ＣＨ3  ｋ−ＣＨ3  ｌ）、  ３．８（ｔ、Ｊ＝４．５−５．１、２Ｈ、−ＣＨ2  ｅ）、  ４．１（ｄ、Ｊ＝５．７、２Ｈ、−ＣＨ2  ｄ）、  ４．２（ｔ、Ｊ＝４．２−５．４、２Ｈ、−ＣＨ2  ｆ）、  ４．３（ｓ、２Ｈ、−ＯＨｍ）、  ５．２（ｄｄ、ＪＨｂＨｃ＝１０．２−１０．７、Ｊ  ＨａＨｂ＝０．９−１．２、１Ｈ、Ｈｂ．）、  ５．３（ｄｄ、ＪＨａＨｃ＝１７−２２、ＪＨａＨｂ＝０．９−１．２、１Ｈ、Ｈａ．）、  ５．９（ｄｄｄ、ＪＨａＨｃ＝２２−１７、ＪＨｂＨｃ＝１０．２−１０．７、ＪＨｃＨｄ＝５．４−５．７、１Ｈ、Ｈｃ）、  ７．０（ｄｄ、ＪＨｈＨｉ＝７、ＪＨｇＨｊ＝７、ＪＨｇＨｈ＝２、ＪＨｉＨｊ＝２、２Ｈ、Ｈｇ  Ｈｉ）、  ８．１（ｄｄ、ＪＨｈＨｉ＝７、ＪＨｇＨｊ＝７、ＪＨｇＨｈ＝２、ＪＨｉＨｊ＝２、２Ｈ、Ｈｈ  Ｈｊ）
【００７３】
【化８】
2005272961.tif 000009
【００７４】
２．１ｂの合成（保護基を用いた長鎖アルコールの導入）
まず、２００ｍｌのナスフラスコに８−ブロモ−１−オクタノール１４．４ｇ（０．０６９ｍｏｌ）とＴＨＦ１０ｇを入れ、撹拌しながら３、４−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン７．３ｇ（０．０８７ｍｏｌ）を滴下した。３０分撹拌を続けて溶液Ａを得た。
次に、３００ｍｌ三口フラスコに１ａを含む黄色オイル１４．５ｇ（０．０５５  ｍｏｌ）とＤＭＡｃ１００ｇを入れて氷バスで冷却しながら撹拌した。ＮａＨ（６０〜７２％  ｉｎ  ｏｉｌ）３．３ｇ（０．０８３ｍｏｌ）を徐々に加えて３０分間撹拌した。先に作っておいた溶液Ａを滴下し、氷バスをウォーターバスに替え５０℃で１．５時間加熱した。少量のメタノールを反応溶液に加えた後、氷水３００ｍｌに徐々に投入した。有機相を酢酸エチルで抽出し、塩化ナトリウム水溶液で洗浄した。溶媒を留去して黄色オイルを得た。この黄色オイルをメタノール２００ｍｌに溶かし、少量のｐ−トルエンスルホン酸を加えて７０℃で１時間加熱した。この溶液に水を加え、有機相を酢酸エチルで抽出した。溶媒を留去して生成物１ｂを含む褐色オイル３５．１ｇを得た。
合成スキームを以下に示す。
【００７５】
【化９】
2005272961.tif 000010
【００７６】
３．１ｃの合成（エステル化反応による末端ハロゲンの導入）
塩化カルシウム管を設置した１０００ｍｌ三口フラスコに１ｂを含む褐色オイル２５．５２ｇ（０．０６５ｍｏｌ）、ＴＨＦ２００ｇとピリジン６．１７ｇ（０．０７８ｍｏｌ）を入れて撹拌した。その溶液を氷バスで冷却しブロモイソ酪酸ブロミド１４．９４ｇ（０．０６５ｍｏｌ）を徐々に加えて１５分間撹拌した後、室温に戻して１．５時間撹拌した。反応溶液を水３００ｍｌに投入した。有機相を酢酸エチルで抽出し、塩化ナトリウム水溶液で洗浄した。溶媒を留去して生成物ＡＭ２５４３ｃを含む褐色オイル４３．９ｇを得た。カラム（充填剤：ワコーゲルＣ−２００、展開溶媒：酢酸エチル／ヘキサン＝１／５）で１ｃを単離した。
合成スキームを以下に示す。
【００７７】
【化１０】
2005272961.tif 000011
【００７８】
1Ｈ  ＮＭＲ（３００ＭＨｚ  ＣＤＣｌ3）
δ＝１．２−１．４（ｍｂ、８Ｈ）、  １．５（ｓ、６Ｈ）、  １．７（ｔ、Ｊ＝６．９−７．５、４Ｈ）、  １．９（ｓ、６Ｈ）、  ３．２（ｔ、Ｊ＝６．０−６．９、２Ｈ）、  ３．８（ｔ、Ｊ＝４．８、２Ｈ）、４．１−４．２（ｍ、６Ｈ）、  ５．２  （ｄｄ、  Ｊ＝１．８、Ｊ＝１０．２−１１．４、１Ｈ．）、  ５．３（ｄｄ、Ｊ＝１．８、Ｊ＝１７．１−２２．５、１Ｈ．）、５．９−６．０（ｄｄｄ、Ｊ＝５．４−５．７、Ｊ＝１０．２−１１．４、Ｊ＝１７．１−２２．５、２Ｈ）、  ６．９（ｄ、Ｊ＝９．０、２Ｈ）、  ８．３（ｄ、Ｊ＝９．０、２Ｈ）
【００７９】
４．目的物１の合成（ハイドロシリル化反応）
塩化カルシウム管を設置した５０ｍｌ三口フラスコに１ｃを４．５ｇ（８．３１×１０-3ｍｏｌ）入れ、Ｓｐｅｉｒ  ｃａｔａｌｙｓｔ  （Ｈ2ＰｔＣｌ4・６Ｈ2Ｏ／２−ＰｒＯＨ  ０．１Ｍ）を１滴加えて撹拌した。反応溶液を氷バスで冷却し、トリクロロシラン（９８％）を２．４ｇ（１７．４６×１０-3ｍｏｌ）滴下した。滴下後室温に戻して１時間後に反応が終了した。減圧下で１００度に加熱して過剰のトリクロロシランを除去し、目的物１を得た。
合成スキームを以下に示す。
【００８０】
【化１１】
2005272961.tif 000012
【００８１】
1Ｈ  ＮＭＲ（３００ＭＨｚ  ＣＤＣｌ3）
δ＝１．２−１．４（ｍｂ、２０Ｈ）、  １．５（ｓ、６Ｈ）、  １．９（ｓ、６Ｈ）、  ３．２（ｔ、Ｊ＝６．９、２Ｈ）、  ３．６（ｔ、Ｊ＝６．９、２Ｈ）、  ４．２（ｍ、４Ｈ）、  ６．９（ｄ、Ｊ＝９．３、２Ｈ）、  ８．３（ｄ、Ｊ＝９．３、２Ｈ：）
【００８２】
〔実施例１〕
（グラフト基板Ａ（アクリル酸グラフト）の合成）
ピランハ溶液（硫酸／過酸化水素（３０ｗｔ％）の１／１ｖｏｌ混合液）をもちいて洗浄したシリコン基板をアルゴン下、開始剤基を有するシランカップリング剤（前記合成例１で得られた例示化合物１）の１．１質量％脱水トルエン溶液に終夜浸漬することにより、シリコン基板上に開始剤を固定化した。次に、この開始剤（例示化合物１）を固定化した基板を、セパラブルフラスコに入れ、Ａｒ気流下、塩化銅（Ｉ）、２、２’−ビピリジルを触媒としてアクリル酸Ｎａの水溶液に浸漬、攪拌後、一晩放置することによりグラフト基板Ａを得た。膜厚をエリプソメトリーで測定したところ１００ｎｍであった。
【００８３】
（グラフトパターンＡ（アクリル酸グラフトパターン）の作成）
グラフト化したシリコン基板Ａを石英板に形成されたマスクパターン（ＮＣ−１、凸版印刷社製）に密着させ、ＵＶ露光機（ウシオ電機社製、ＵＶＬ−４００１−Ｎ、高圧水銀灯）を用いて２０分間照射した。その後、純水で洗浄し、グラフトパターンＡを得た。
【００８４】
（パターンの確認）
前記グラフトパターンＡを、原子間顕微鏡ＡＦＭ（ナノピクス１０００、セイコーインスツルメンツ社製、ＤＦＭカンチレバー使用）で観察した。その結果、線幅８μｍ、空隙幅８μｍが交互に存在するパターンが形成されていることが確認された。
【００８５】
（金属（微粒子）膜の形成）
得られたグラフトパターンＡを、硝酸銀（和光純薬製）１５質量％の水溶液に１２時間浸漬した後、蒸留水で洗浄した。その後、１００ｍｌの蒸留水にパターンＡを浸漬し、その蒸留水中に、０．２Ｍのテトラヒドロホウ素酸ナトリウムを３０ｍｌ滴下することにより、吸着している銀イオンを還元したところ、パターンＡにおけるグラフトポリマー鎖の存在する部分の表面に均一なＡｇ金属膜（金属（微粒子）膜）が形成された。形成されたＡｇ金属膜は厚さ０．１μｍであった。これにより、Ａｇ（微粒子）膜が形成された金属（微粒子）膜パターン材料Ａ−１を得た。
【００８６】
〔導電性の評価〕
得られたＡｇ（微粒子）膜のパターン部分の表面導電性をＬＯＲＥＳＴＡ−ＦＰ（三菱化学（株）製）を用いて四探針法により測定したところ、１００Ω／□を示した。
【００８７】
〔金属薄膜の評価〕
１．膜強度（密着性）
Ａｇ（微粒子）膜が形成された金属（微粒子）膜パターン材料Ａ−１を、ＪＩＳ  ５４００に順じて碁盤目テープ法により膜密着性を評価した。カットした碁盤目に対するテープの引き剥がしテストを行ったところ、１目の剥離も見られず、基板との密着性が良好であることが確認された。
２．耐久性
Ａｇ（微粒子）膜が形成された金属（微粒子）膜パターン材料Ａ−１の表面を、水で湿らせた布（ＢＥＭＣＯＴ、旭化成工業社製）を用いて手で往復３０回摺擦した。摺擦後に、目視にて表面を観察したところ、金属（微粒子）膜の剥がれなどは見られなかった。また、摺擦後の試料を前記と同様にして碁盤目テープ法により膜密着性を評価したところ、１目の剥離も見られず、摺擦後においても金属（微粒子）膜は基板との密着性が低下せず、耐久性に優れることが確認された。
【００８８】
［実施例２］
（金属パターンの形成）
実施例１と同様にして得られたグラフトパターンＡを、硝酸パラジウム（和光純薬製）０．１質量％の水溶液に１時間浸漬した後、蒸留水で洗浄した。その後、下記組成の無電解メッキ浴に２０分間浸漬し、金属パターンＡ−２を作製した。
＜無電解メッキ浴成分＞
・ＯＰＣカッパ−Ｈ  Ｔ１（奥野製薬（株）製）                    ６ｍＬ
・ＯＰＣカッパ−Ｈ  Ｔ２（奥野製薬（株）製）                １．２ｍＬ
・ＯＰＣカッパ−Ｈ  Ｔ３（奥野製薬（株）製）                  １０ｍＬ
・水                                                          ８３ｍＬ
【００８９】
金属パターンＡ−２の表面を、光学顕微鏡（ニコン製、ＯＰＴＩ  ＰＨＯＴＯ−２）を用いて観察したところ、線幅８μｍ、空隙幅８μｍが交互に存在する良好なパターンが確認された。
〔導電性の評価〕
得られたＣｕメッキ膜パターン部分の表面導電性を実施例１と同様の方法で測定したところ、５０Ω／□を示した。
【００９０】
〔金属膜の評価〕
１．膜強度（密着性）
前記のようにして、Ｃｕ膜が形成された金属膜パターン材料Ａ−２の膜密着性を評価した。カットした碁盤目に対するテープの引き剥がしテストを行ったところ、１目の剥離も見られず、基板との密着性が良好であることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明により得られる導電性パターンは、精細なパターン形成が可能で、導電性が高く、また、金属微粒子パターン材料は、金属微粒子が高密度に分散され、耐久性に優れた金属微粒子分散層が所望の微細なパターン状に形成されうるため、金属配線材料や電磁波シールドの如く、高い導電性と任意のパターン形成を必要とする材料、例えば、マイクロマシンや超ＬＳＩなどの回路形成を含む回路形成用途への適用、ＣＲＴやプラズマディスプレイにつける電磁波シールドフィルター、ディスプレイ用透明電極、調光デバイス、太陽電池、タッチパネルその他の透明導電膜、高密度磁性ディスク、磁気ヘッド、磁気テープ、磁気シート、磁気ディスクその他の磁気材料などの広範な用途に適用できる。