(57)【要約】【課題】  未充填等の充填不良の発生を少なくすることができる封止材料を提供する。【解決手段】  無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤を加熱混練して得られる封止材料に関する。上記の加熱混練工程にて水を０．０５〜０．５質量％配合する。加熱混練工程で配合される水により成形時における封止材料の流動性が高すぎたり低すぎたりすることがない。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤を加熱混練して得られる封止材料において、上記の加熱混練工程にて水を０．０５〜０．５質量％配合して成ることを特徴とする封止材料。
【請求項２】
無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤を加熱混練して得られる加熱混練物を冷却固化後に粉砕して粒状物にし、この粒状物をタブレットに打錠して得られる封止材料において、タブレットに打錠する前の粒状物に水を０．０５質量％以上供給して成ることを特徴とする封止材料。
【請求項３】
無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤を加熱混練して得られる加熱混練物を冷却固化後に粉砕して粒状物にし、この粒状物をタブレットに打錠して得られる封止材料において、タブレットに打錠する前の粒状物を温度２０〜３０℃で湿度７０％以上の雰囲気下で１時間以上保持して成ることを特徴とする封止材料。
【請求項４】
金属製の梱包部材で梱包して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の封止材料。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の封止材料で半導体素子を封止して成ることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置などの電子部品の封止に用いられる封止材料及びこの封止材料を用いた半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の封止材料としてはセラミックや熱硬化性樹脂が一般的に用いられており、この中でもエポキシ樹脂を封止材料に用いる方法が経済性と性能のバランスの点で好ましく、従来より広く行われている（例えば、特許文献１参照）。半導体装置において樹脂を用いて封止成形を行うにあたっては、例えば、金属材料で形成されるリードフレームの上に半導体素子（半導体チップ）を搭載した後、リードフレームと半導体素子とをボンディングワイヤー等を用いて電気的に接続し、この後、金型を用いたトランスファー成形等で半導体素子全体及びリードフレームの一部を封止材料である樹脂で封止するようにしている。
【０００３】
ところで、トランスファー成形用などに調製された封止材料の成形性は、製造の対象となる半導体装置（パッケージ）に対して最適な充填性が得られるように、通常、スパイラルフローやゲルタイム等の代用特性を用いて規格化されているが、半導体装置の種類によっては同じスパイラルフローやゲルタイムであっても、封止材料を製造する季節等が要因となって、未充填・ボイド等の充填不良が発生したり発生しなかったりという現象が起こっていた。これは封止材料の水分量が季節によって変動し、半導体装置への充填性を微妙に左右するからであると考えられる。
【０００４】
一方、半導体メーカーの製造現場では歩留まり率（不良率）が日々厳密（シビア）に管理されており、封止材料の充填性を向上させることによって、未充填・ボイド等の充填不良を少なくすることが重要な課題となっており、これにより、一年を通して歩留まり率を安定して維持することが試みられている。
【特許文献１】特開平１０−１６３２３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、未充填等の充填不良の発生を少なくすることができる封止材料及び半導体装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係る封止材料は、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤を加熱混練して得られる封止材料において、上記の加熱混練工程にて水を０．０５〜０．５質量％配合して成ることを特徴とするものである。
【０００７】
この発明によれば、加熱混練工程で配合される水により成形時における封止材料の流動性が高すぎたり低すぎたりすることがなく、未充填やボイド等の充填不良の発生を少なくすることができるものである。
【０００８】
本発明の請求項２に係る封止材料は、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤を加熱混練して得られる加熱混練物を冷却固化後に粉砕して粒状物にし、この粒状物をタブレットに打錠して得られる封止材料において、タブレットに打錠する前の粒状物に水を０．０５質量％以上供給して成ることを特徴とするものである。
【０００９】
この発明によれば、タブレットに打錠する前の粒状物に供給される水により成形時における封止材料の流動性が高すぎたり低すぎたりすることがなく、未充填やボイド等の充填不良の発生を少なくすることができるものである。
【００１０】
本発明の請求項３に係る封止材料は、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤を加熱混練して得られる加熱混練物を冷却固化後に粉砕して粒状物にし、この粒状物をタブレットに打錠して得られる封止材料において、タブレットに打錠する前の粒状物を温度２０〜３０℃で湿度７０％以上の雰囲気下で１時間以上保持して成ることを特徴とするものである。
【００１１】
この発明によれば、タブレットに打錠する前の粒状物が保持される雰囲気により粒状物の含水率を調整することができ、成形時における封止材料の流動性が高すぎたり低すぎたりすることがなく、未充填やボイド等の充填不良の発生を少なくすることができるものである。
【００１２】
本発明の請求項４に係る封止材料は、請求項１乃至３のいずれかに加えて、金属製の梱包部材で梱包して成ることを特徴とするものである。
【００１３】
この発明によれば、金属製の梱包部材で封止材料から水分が蒸発するのを少なくすることができ、成形前に封止材料の含水率が低下するのを防止して未充填やボイド等の充填不良の発生をより少なくすることができるものである。
【００１４】
本発明の請求項５に係る半導体装置は、請求項１乃至４のいずれかに記載の封止材料で半導体素子を封止して成ることを特徴とするものである。
【００１５】
この発明によれば、封止材料の製造時に供給される水により成形時における封止材料の流動性が高すぎたり低すぎたりすることがなく、未充填やボイド等の充填不良の発生が少ない半導体装置とすることができるものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、封止材料の流動性が高すぎたり低すぎたりすることがなく、未充填やボイド等の充填不良の発生を少なくすることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１８】
本発明においてエポキシ樹脂としては、従来から半導体装置等の封止材料に適用されているものをそのまま使用することができ、例えば、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂などを使用することができる。本発明では上記のエポキシ樹脂を単独で用いたり２種以上を併用したりすることができる。
【００１９】
本発明において硬化剤としては、従来から上記エポキシ樹脂の硬化剤として用いられているものをそのまま使用することができ、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、フェノールアラルキル、ナフトールアラルキルなどの各種の多価フェノール化合物あるいはナフトール化合物を使用することができる。本発明では上記の硬化剤を単独で用いたり２種以上を併用したりすることができる。
【００２０】
本発明において無機充填材としては、従来から半導体装置等の封止材料に適用されているものをそのまま使用することができ、例えば、結晶シリカ、溶融シリカの他、アルミナ、窒化珪素などを使用することができる。本発明では上記の無機充填材を単独で用いたり２種以上を併用したりすることができる。
【００２１】
本発明では上記のエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材の他に、必要に応じて、硬化促進剤、離型剤、シランカップリング剤を配合することができる。硬化促進剤としては従来から半導体装置等の封止材料に適用されているものをそのまま使用することができ、例えば、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールなどのイミダゾール類の他、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリメチルホスフィンなどの有機ホスフィン類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）、トリエタノールアミン、ベンジルジメチルアミン等の３級アミン等を使用することができる。本発明では上記の硬化促進剤を単独で用いたり２種以上を併用したりすることができる。また、離型剤としては従来から半導体装置等の封止材料に適用されているものをそのまま使用することができ、例えば、天然カルナバワックス、脂肪酸アミド、ステアリン酸、モンタン酸アミド、脂肪酸エステル、カルボキシル基含有ポリオレフィンなどを使用することができる。本発明では上記の離型剤を単独で用いたり２種以上を併用したりすることができる。また、シランカップリング剤としては従来から半導体装置等の封止材料に適用されているものをそのまま使用することができ、例えば、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプトシランの他、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のグリシドキシシランやアミノシランなどを使用することができる。本発明では上記のシランカップリング剤を単独で用いたり２種以上を併用したりすることができる。
【００２２】
本発明では上記の成分の他にさらに、難燃剤、着色剤、シリコーン可撓剤などを必要に応じて配合することができる。
【００２３】
そして、上記の無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分を用いて本発明の封止材料を製造（調製）するにあたっては以下の工程のようにして行う。まず、上記の無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダー等で略均一に混合した後、ニーダーやロール等で加熱混練し、次に、加熱混練物を冷却して固化し、次に、冷却固化物を粉砕して粒状物にする。このようにして得られた粒状のエポキシ樹脂組成物を本発明の封止材料として用いることができる。また、上記のようにして得られる粒状物をタブレット（錠剤）に打錠することにより本発明の封止材料をタブレットとして得ることができる。上記の加熱混練工程では温度８０〜１００℃で時間３〜５分間にするのが好ましく、また、加熱混練後の冷却では２０℃以下に冷却するのが好ましい。さらに、封止材料１００質量％中における各成分の配合割合は、無機充填材を６０〜９３質量％、エポキシ樹脂を７〜３５質量％とし、エポキシ樹脂と硬化剤との当量比が０．５〜１．５、好ましくは０．８〜１．２となるように硬化剤を配合するものである。無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤以外の成分は適量を配合すればよい。尚、粒状物をタブレット化するにあたっては通常の公知の手段を用いることができる。
【００２４】
そして、本発明の請求項１に係る発明では、上記の封止材料の製造工程のうち加熱混練工程の際に加熱混練物に対して純水（イオン交換水）等の水を滴下するなどして、加熱混練物の全量（無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分の合計重量）に対して水を０．０５〜０．５質量％配合することを特徴とするものである。この場合、水の配合量が０．０５質量％未満であると、封止材料に充分に水を供給することができず、封止成形時に加熱溶融した封止材料の流動性が低くなり過ぎる恐れがあり、水の配合量が０．５質量％よりも多くなると、封止材料に過剰に水が供給されることになり、封止成形時に加熱溶融した封止材料の流動性が高くなり過ぎる恐れがあり、いずれの場合でも未充填やボイド等の充填不良の発生を少なくすることができない。
【００２５】
また、本発明の請求項２に係る発明では、上記の封止材料の製造工程のうちタブレットに打錠する前の粒状物に、粒状物の全量に対して純水等の水を０．０５質量％以上供給することを特徴とするものである。この場合、水の供給量が０．０５質量％未満であると、封止材料に充分に水を供給することができず、封止成形時に加熱溶融した封止材料の流動性が低くなり過ぎる恐れがあり、未充填やボイド等の充填不良の発生を少なくすることができない。尚、水の供給量が多すぎると、封止材料に過剰に水が供給されることになって、封止成形時に加熱溶融した封止材料の流動性が高くなり過ぎる恐れがあるので、請求項２に係る発明における水の配合量は０．５質量％以下であることが好ましい。また、粒状物に水を供給するにあたっては噴霧などの手段を用いることができる。
【００２６】
また、本発明の請求項３に係る発明では、上記の封止材料の製造工程のうちタブレットに打錠する前の粒状物を温度２０〜３０℃で湿度７０％以上の雰囲気下で１時間以上保持することを特徴とするものである。この場合、粒状物を保持する雰囲気の温度が２０℃未満であると、充分な保湿効果が得られないという問題が生じる恐れがあり、粒状物を保持する雰囲気の温度が３０℃より大きくなると、材料劣化が起こるという問題が生じる恐れがある。また、粒状物を保持する雰囲気の湿度が７０％未満であると、封止材料に充分な水分を供給することができず、封止成形時に加熱溶融した封止材料の流動性が低くなり過ぎる恐れがあり、未充填やボイド等の充填不良の発生を少なくすることができない。また、上記の条件で粒状物を保持する時間が１時間未満であると、保湿効果が不充分なために未充填やボイド等の充填不良の発生を少なくすることができない。また、材料の劣化が進行する恐れがあるので、上記の条件で粒状物を保持する時間は２４時間以下であることが好ましい。
【００２７】
本発明の封止材料は、上記のように製造された後から封止成形に供されるまでの間、金属製の梱包材料で梱包されているのが好ましい。金属製の梱包材料としては、例えば、厚み０．１〜１．０ｍｍのアルミニウム箔等を用いることができる。そして、このように封止材料を梱包しておくことによって、保管時や運搬時に封止材料からの水分の蒸発を抑えることができ、封止材料の水分不足により封止成形時に加熱溶融した封止材料の流動性が高くなり過ぎないようにすることができる。
【００２８】
本発明の封止材料は従来と同様に半導体装置等の電子部品の封止成形に用いることができ、特に、ＴＯ２２０パッケージ等の半導体装置の製造に適用される半導体封止用の封止材料として好適に用いることができる。すなわち、例えば、金属材料で形成されるリードフレームの上に半導体素子（半導体チップ）を搭載した後、リードフレームと半導体素子とをボンディングワイヤー等を用いて電気的に接続し、この後、金型を用いたトランスファー成形等の封止成形方法で半導体素子全体及びリードフレームの一部を封止材料で封止することによって、半導体装置を製造することができる。ここで、封止成形の際の条件は適宜設定可能であるが、例えば、１７５℃、１００秒間の加圧成形とすることができる。
【００２９】
そして、本発明の封止材料では上記のようにすることにより、一年を通じて水分量を略一定に維持することが可能となり、従って、未充填・ボイド等の充填不良を少なくすることでき、一年を通して歩留まり率を低く安定して維持することできるものであり、この結果、電子部品の安定した製造及び供給が可能となるものである。
【実施例】
【００３０】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３１】
（実施例１）
温度１２℃で湿度１５％の製造室において、以下の工程にて封止材料を製造した。まず、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダー等で略均一に混合した後、二本のロールで加熱混練し、次に、加熱混練物を常温にまで冷却して固化し、次に、冷却固化物を粉砕して粒状物を得た。ここで、実施例１においては、上記の成分をミキサー、ブレンダー等で略均一に混合した後、純水を滴下しながら二本のロールで加熱混練する工程を行った。純水の滴下量（配合量）は加熱混練物の全量に対して０．２質量％とした。このようにして得た粒状物を直径４０ｍｍで質量３０ｇのタブレットに打錠して封止材料を製造した。次に、タブレットとなった多数個の封止材料をポリエチレンの袋に入れ、ビニールテープで封をして梱包した。
【００３２】
（実施例２）
上記と同様の製造室において、以下の工程にて封止材料を製造した。まず、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダー等で略均一に混合した後、ニーダで加熱混練し、次に、加熱混練物を常温にまで冷却して固化し、次に、冷却固化物を粉砕して粒状物を得た。次に、粒状物に純水を粒状物の全量に対して０．２質量％噴霧して供給し、ブレンダーで３０分間混合した。このようにして得た粒状物を直径４０ｍｍで質量３０ｇのタブレットに打錠して封止材料を製造した。次に、タブレットとなった多数個の封止材料をポリエチレンの袋に入れ、ビニールテープで封をして梱包した。
【００３３】
（実施例３）
上記と同様の製造室において、以下の工程にて封止材料を製造した。まず、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダー等で略均一に混合した後、二本のロールで加熱混練し、次に、加熱混練物を常温にまで冷却して固化し、次に、冷却固化物を粉砕して粒状物を得た。次に、粒状物を恒温恒湿機に入れて温度２５℃で湿度９０％の雰囲気下で２時間保持して処理した。このようにして得た粒状物を直径４０ｍｍで質量３０ｇのタブレットに打錠して封止材料を製造した。次に、タブレットとなった多数個の封止材料をポリエチレンの袋に入れ、ビニールテープで封をして梱包した。
【００３４】
（実施例４）
上記と同様の製造室において、以下の工程にて封止材料を製造した。まず、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダー等で略均一に混合した後、ニーダで加熱混練し、次に、加熱混練物を常温にまで冷却して固化し、次に、冷却固化物を粉砕して粒状物を得た。次に、目開き１５０μｍのふるいに通して粗粒子を取り除いた後、粒状物に純水を粒状物の全量に対して０．２質量％噴霧して供給し、ブレンダーで３０分間混合した。このようにして得た粒状物を直径４０ｍｍで質量３０ｇのタブレットに打錠して封止材料を製造した。次に、タブレットとなった多数個の封止材料をポリエチレンの袋に入れ、ビニールテープで封をして梱包した。
【００３５】
（実施例５）
上記と同様の製造室において、以下の工程にて封止材料を製造した。まず、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダー等で略均一に混合した後、ニーダで加熱混練し、次に、加熱混練物を常温にまで冷却して固化し、次に、冷却固化物を粉砕して粒状物を得た。次に、粒状物に純水を粒状物の全量に対して０．２質量％噴霧して供給し、ブレンダーで３０分間混合した。このようにして得た粒状物を直径４０ｍｍで質量３０ｇのタブレットに打錠して封止材料を製造した。次に、タブレットとなった多数個の封止材料をアルミニウム箔の袋に入れ、袋内の空気を減圧して圧着密封して梱包した。
【００３６】
（実施例６）
上記と同様の製造室において、以下の工程にて封止材料を製造した。まず、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダー等で略均一に混合した後、ニーダで加熱混練し、次に、加熱混練物を常温にまで冷却して固化し、次に、冷却固化物を粉砕して粒状物を得た。次に、目開き１５０μｍのふるいに通して粗粒子を取り除いた後、粒状物に純水を粒状物の全量に対して０．２質量％噴霧して供給し、ブレンダーで３０分間混合した。このようにして得た粒状物を直径４０ｍｍで質量３０ｇのタブレットに打錠して封止材料を製造した。次に、タブレットとなった多数個の封止材料をアルミニウム箔の袋に入れ、袋内の空気を減圧して圧着密封して梱包した。
【００３７】
（比較例１）
上記と同様の製造室において、以下の工程にて封止材料を製造した。まず、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダー等で略均一に混合した後、ニーダで加熱混練し、次に、加熱混練物を常温にまで冷却して固化し、次に、冷却固化物を粉砕して粒状物を得た。このようにして得た粒状物を直径４０ｍｍで質量３０ｇのタブレットに打錠して封止材料を製造した。次に、タブレットとなった多数個の封止材料をポリエチレンの袋に入れ、ビニールテープで封をして梱包した。
【００３８】
（比較例２）
上記と同様の製造室において、以下の工程にて封止材料を製造した。まず、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダー等で略均一に混合した後、ニーダで加熱混練し、次に、加熱混練物を常温にまで冷却して固化し、次に、冷却固化物を粉砕して粒状物を得た。このようにして得た粒状物を直径４０ｍｍで質量３０ｇのタブレットに打錠して封止材料を製造した。次に、タブレットとなった多数個の封止材料をアルミニウム箔の袋に入れ、袋内の空気を減圧して圧着密封して梱包した。
【００３９】
（比較例３）
上記と同様の製造室において、以下の工程にて封止材料を製造した。まず、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダー等で略均一に混合した後、ニーダで加熱混練し、次に、加熱混練物を常温にまで冷却して固化し、次に、冷却固化物を粉砕して粒状物を得た。次に、目開き１５０μｍのふるいに通して粗粒子を取り除いた。このようにして得た粒状物を直径４０ｍｍで質量３０ｇのタブレットに打錠して封止材料を製造した。次に、タブレットとなった多数個の封止材料をアルミニウム箔の袋に入れ、袋内の空気を減圧して圧着密封して梱包した。
【００４０】
（比較例４）
上記と同様の製造室において、以下の工程にて封止材料を製造した。まず、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダー等で略均一に混合した後、二本のロールで加熱混練し、次に、加熱混練物を常温にまで冷却して固化し、次に、冷却固化物を粉砕して粒状物を得た。次に、粒状物を恒温恒湿機に入れて温度２５℃で湿度８０％の雰囲気下で３０分間保持して処理した。このようにして得た粒状物を直径４０ｍｍで質量３０ｇのタブレットに打錠して封止材料を製造した。次に、タブレットとなった多数個の封止材料をアルミニウム箔の袋に入れ、袋内の空気を減圧して圧着密封して梱包した。
【００４１】
（比較例５）
上記と同様の製造室において、以下の工程にて封止材料を製造した。まず、無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分を配合し、ミキサー、ブレンダー等で略均一に混合した後、ニーダで加熱混練し、次に、加熱混練物を常温にまで冷却して固化し、次に、冷却固化物を粉砕して粒状物を得た。次に、粒状物に純水を粒状物の全量に対して０．０３質量％噴霧して供給し、ブレンダーで３０分間混合した。このようにして得た粒状物を直径４０ｍｍで質量３０ｇのタブレットに打錠して封止材料を製造した。次に、タブレットとなった多数個の封止材料をアルミニウム箔の袋に入れ、袋内の空気を減圧して圧着密封して梱包した。
【００４２】
尚、実施例１〜６及び比較例１〜５で用いた無機充填材、エポキシ樹脂、硬化剤及びその他の成分と、各成分の配合量は全て共通であって、以下の通りである。
【００４３】
エポキシ樹脂：ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、住友化学（株）製の「ＥＳＣＮ１９５ＸＬ」、エポキシ当量１９５、配合量１６．０質量部
硬化剤：フェノールノボラック樹脂、荒川化学（株）製の「タマノール７５２」、水酸基当量１０４、配合量８．０質量部
難燃剤：ブロム化エポキシ樹脂、住友化学（株）製の「ＥＳＢ４００Ｔ」、エポキシ当量４００、配合量１．０質量部
難燃剤：三酸化アンチモン、配合量２．０質量部
硬化促進剤：トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、北興化学（株）製の「ＴＰＰ」、配合量０．２質量部
離型剤：脂肪酸アミド（オレイン酸アミド）、配合量０．２質量部
離型剤：カルナバワックス、配合量０．２質量部
無機充填材：溶融シリカ、平均粒径１５μｍ、配合量７２．０質量部
シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業（株）製の「ＫＢＭ４０３」、配合量０．６質量部
顔料：カーボンブラック、配合量０．２質量部
そして、上記の実施例１〜６及び比較例１〜５について、以下の試験により性能を評価した。
【００４４】
（１）ボイド・充填性の評価
上記の実施例１〜６及び比較例１〜５の封止材料を梱包から出した後、トランスファー成形にて封止成形を行って、放熱フィン付きＴＯ２２０パッケージ（半導体装置）を形成した後、パッケージの封止材料の未充填部分やボイドの有無を確認した。この評価は各実施例及び比較例において２０個のサンプルで行い、未充填部分やボイドが発生したパッケージの個数を数えた。結果を表１に示す。尚、上記のパッケージの製造条件は以下の通りである。
【００４５】
ＴＯ２２０リードフレーム：１フレーム＝２０キャビティ、モールド部１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚み４．５ｍｍ
金型温度：１７５℃
注入圧力：６．９ＭＰａ（７０ｋｇｆ／ｃｍ２）
注入時間：１０秒
成形時間：１００秒
ショット数：１ショット
（２）加熱減量
上記の実施例１〜６及び比較例１〜５の封止材料を梱包から出した後、１０ｇをアルミニウム製の計量カップに量り取り、この後、１７５℃で１時間加熱処理をする。そして、加熱処理前後での封止材料の質量変化量を計算により求めた。結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】
2005051030.tif 000002
【００４７】
表１から明らかなように、「（１）ボイド・充填性の評価」は比較例よりも実施例の方が未充填部分やボイドが発生したパッケージが少なくて評価が高くなった。これは「（２）加熱減量」から明らかなように、比較例では実施例よりも水分量が少なかったためであると考えられる。