(57)【要約】【課題】微粉砕され、凝集してできた二次粒子を含む磁性粉末の二次粒子を解凝し、特定の表面処理を行ない、その再凝集を抑制することで、高配向化、高密度化でき、磁気特性に極めて優れ、成形性、機械強さ、耐候性にも優れた樹脂結合型磁石用組成物、その製造方法及びそれを用いた樹脂結合型磁石を提供する。【解決手段】磁性粉末（Ａ）の表面に有機化合物（Ｂ）の被膜が形成され、さらに樹脂バインダー（Ｃ）が配合された樹脂結合型磁石用組成物であって、有機化合物（Ｂ）を磁性粉末（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜１重量部添加することで、磁性粉末（Ａ）が凝集してできた二次粒子を解凝し、その再凝集を抑制することを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性粉末（Ａ）の表面に有機化合物（Ｂ）の被膜が形成され、さらに樹脂バインダー（Ｃ）が配合された樹脂結合型磁石用組成物であって、
有機化合物（Ｂ）を磁性粉末（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜１重量部添加することで、磁性粉末（Ａ）が凝集してできた二次粒子を解凝し、その再凝集を抑制することを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項２】
磁性粉末（Ａ）の異方性磁場（ＨＡ）が４０００ｋＡ／ｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項３】
磁性粉末（Ａ）の最大粒径が１５μｍ、平均粒径が５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項４】
有機化合物（Ｂ）が、Ｔｉ系カップリング剤、Ｓｉ系反応性モノマ−またはオリゴマー、飽和脂肪酸またはその誘導体、不飽和脂肪酸またはその誘導体、アビエチン酸またはその誘導体、パラフィン系炭化水素またはその誘導体、芳香族系炭化水素またはその誘導体の中から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項５】
有機化合物（Ｂ）が、磁性粉末（Ａ）１００重量部に対して０．０５〜０．８重量部添加されることを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項６】
樹脂バインダー（Ｃ）がナイロン、ポリフェニレンサルファイド又は不飽和ポリエステルから選択されるいずれかの樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項７】
平均粒径が５μｍ以下に微粉砕され、凝集してできた二次粒子を含む磁性粉末を用意し、この磁性粉末１００重量部に対して０．０１〜１重量部の有機化合物を添加してからメカノフュージョンシステムに入れ、メカノフュージョンシステムを５００ｒｐｍ以上の回転速度で、５〜６０分間運転することにより、微粉砕時の磁石粉末の形状を実質的に変化させることなく磁性粉末を解凝しながら、磁性粉末の表面に有機物被膜を形成することを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６に記載の組成物を射出成形、押出成形、トランスファー成形、または圧縮成形のいずれかによって成形してなる樹脂結合型磁石。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂結合型磁石用組成物、その製造方法及びそれを用いた樹脂結合型磁石に関し、さらに詳しくは、微粉砕され、凝集してできた二次粒子を含む磁性粉末の二次粒子を解凝し、特定の表面処理を行ない、その再凝集を抑制することで、高配向化、高密度化でき、磁気特性に極めて優れ、成形性、機械強さ、耐候性にも優れた樹脂結合型磁石用組成物、その製造方法及びそれを用いた樹脂結合型磁石に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フェライト磁石、アルニコ磁石、希土類磁石等は、モーターをはじめとする種々の用途に用いられている。しかし、これらの磁石は、主に焼結法により作られるために、一般に脆く、薄肉のものや複雑な形状のものが得難いという欠点を有している。それに加えて、焼結時の収縮が１５〜２０％と大きいため、寸法精度の高いものが得られず、精度を上げるには研磨等の後加工が必要であるという欠点をも有している。
【０００３】
一方、樹脂結合型磁石は、これらの欠点を解決すると共に、新しい用途をも開拓するために、近年になって開発されたものであるが、通常は、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂をバインダーとし、これに磁性粉末を充填して射出成形法や押出成形法にて製造するか、エポキシ樹脂やビス・マレイミドトリアジン樹脂などの熱硬化性樹脂をバインダーとし、これに磁性粉末を充填して圧縮成形法にて製造することが提案されている。
【０００４】
しかし、異方性の磁性粉、とくに製造工程中に湿式・乾式を問わず粉砕工程を経て得られた微粉を用いる場合は、その工程中に発生した二次凝集物が配向や高密度化の妨げとなり、磁気特性の向上が容易ではないという結果を招いている。それらの問題を解決するために、磁界中で磁性粉末を配向させるときに磁性粉末を回転しやすくするための潤滑剤等を添加する方法が提案されているが、単純に添加しただけでは、その効果に限界があり十分な改善効果を得るのが難しい。
【０００５】
このため、メカノフュージョンシステムを用いた希土類磁石の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この発明は、機械的粉砕を行う希土類磁石粉末の形状を球状化することを特徴とした希土類磁石の製造方法であり、希土類磁石粉末を機械的粉砕するのと同時に、潤滑剤、安定剤、酸化防止剤あるいは可塑剤等の添加剤を被覆するか、希土類磁石粉末に、有機物、高分子あるいは金属である平均粒径０．０１〜１μｍの超微粉の二次粒子を固着或いは結合している。そのため、磁性粉末は粉砕前のものを用いており、凝集してできた二次粒子を含む磁性粉末の解凝については記載されていない。
【０００６】
また、Ｒ２Ｆｅ１４Ｂ相を主相とする合金粉末の粒子表面に、一部Ｒ２（ＦｅＣｏ）１４Ｂ相を含む液相系化合物粉末を、メカノフュージョンシステムあるいはハイブリダイゼーションシステムにより被覆、あるいは付着させた後、加熱、溶融させる方法が提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。これらの発明は、合金粉末を微粉砕した時の衝撃による粒界層の脱落、保存時の酸化により発生した粉末粒子表面の欠陥を回復させることを目的としており、微粉末の凝集を解き、再凝集を防ぐことには言及していない。
【０００７】
こうした状況下、近年、小型モーター、音響機器、ＯＡ機器等に用いられる樹脂結合型磁石は、機器の小型化の要請から磁気特性に優れたものが要求されているが、従来の樹脂結合型磁石を、こうした用途に使用するには磁気特性が不十分であり、これら樹脂結合型磁石に使用される組成物の早期改良が切望されていた。
【特許文献１】特開２００１−２３０１１０号公報
【特許文献２】特開平６−１５８１０４号公報
【特許文献３】特開平６−１５８２３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、このような状況に鑑み、微粉砕され、凝集してできた二次粒子を含む磁性粉末の二次粒子を解凝し、特定の表面処理を行ない、その再凝集を抑制することで、高配向化、高密度化でき、磁気特性に極めて優れ、成形性、機械強さ、耐候性にも優れた樹脂結合型磁石用組成物、その製造方法及びそれを用いた樹脂結合型磁石を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、磁性粉末と樹脂バインダーとからなる樹脂結合型磁石用組成物において、微粉砕処理を受けた際に磁石粉末が凝集してできた二次粒子を機械的に解凝しつつ、その解凝された磁石粉末に特定の有機化合物からなる被膜を形成することにより、二次粒子が再凝集しない磁性粉末が得られ、これを用いた樹脂結合型磁石用組成物を成形することにより、特に高配向化、高密度化による磁気特性が向上し、成形性、機械強さなどに極めて優れた樹脂結合型磁石が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、磁性粉末（Ａ）の表面に有機化合物（Ｂ）の被膜が形成され、さらに樹脂バインダー（Ｃ）が配合された樹脂結合型磁石用組成物であって、有機化合物（Ｂ）を磁性粉末（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜１重量部添加することで、磁性粉末（Ａ）が凝集してできた二次粒子を解凝し、その再凝集を抑制することを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１１】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、磁性粉末（Ａ）の異方性磁場（ＨＡ）が４０００ｋＡ／ｍ以上であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１２】
また、本発明の第３の発明によれば、第１の発明において、磁性粉末（Ａ）の最大粒径が１５μｍ、平均粒径が５μｍ以下であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１３】
また、本発明の第４の発明によれば、第１の発明において、有機化合物（Ｂ）が、Ｔｉ系カップリング剤、Ｓｉ系反応性モノマ−またはオリゴマー、飽和脂肪酸またはその誘導体、不飽和脂肪酸またはその誘導体、アビエチン酸またはその誘導体、パラフィン系炭化水素またはその誘導体、芳香族系炭化水素またはその誘導体の中から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１４】
また、本発明の第５の発明によれば、第１の発明において、有機化合物（Ｂ）が、磁性粉末（Ａ）１００重量部に対して０．０５〜０．８重量部添加されることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１５】
さらに、本発明の第６の発明としては、第１の発明において、樹脂バインダー（Ｃ）がナイロン、ポリフェニレンサルファイド又は不飽和ポリエステルから選択されるいずれかの樹脂であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１６】
一方、本発明の第７の発明によれば、平均粒径が５μｍ以下に微粉砕され、凝集してできた二次粒子を含む磁性粉末を用意し、この磁性粉末１００重量部に対して０．０１〜１重量部の有機化合物を添加してからメカノフュージョンシステムに入れ、メカノフュージョンシステムを５００ｒｐｍ以上の回転速度で、５〜６０分間運転することにより、微粉砕時の磁石粉末の形状を実質的に変化させることなく磁性粉末を解凝しながら、磁性粉末の表面に有機物被膜を形成することを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物の製造方法が提供される。
【００１７】
さらに、本発明の第８の発明としては、第１〜６の発明のいずれかの組成物を射出成形、押出成形、トランスファー成形、または圧縮成形のいずれかによって成形してなる樹脂結合型磁石が提供される。
【発明の効果】
【００１８】
以上、本発明によれば、二次粒子を解凝しつつ表面に有機物被膜を形成した磁性粉末を用いて樹脂結合型磁石用組成物を作製するので、射出成形法や圧縮成形法にて、これまで得られなかった磁気特性、密度等に優れた樹脂結合型磁石を製造することができる。この樹脂結合型磁石は、例えば、一般家電製品、通信・音響機器、医療機器、一般産業機器にいたる幅広い分野で使用できることから、その工業的価値は極めて大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明の樹脂結合型磁石用組成物、その製造方法及び該組成物から作製される樹脂結合型磁石について詳細に説明する。
【００２０】
１．樹脂結合型磁石用組成物
本発明は、凝集してできた二次粒子を含む磁性粉末の二次粒子を解凝し、解凝された磁性粉末の表面に有機化合物の被膜が形成され、その再凝集が抑制された磁性粉末に、樹脂バインダーを配合した樹脂結合型磁石用組成物に係るものである。
【００２１】
Ａ  磁性粉末
磁性粉末は、通常、樹脂結合型磁石に用いられている磁性粉末のうち、その構成元素中に希土類および遷移金属元素を含む磁性粉末であれば、特に制限はない。
【００２２】
その希土類元素としては、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、プロメチウム（Ｐｍ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユーロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）及びルテチウム（Ｌｕ）からなる群から選択される１種又は２種以上、遷移金属類元素としては、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）及びマンガン（Ｍｎ）からなる群から選択される１種又は２種以上であって、これ以外にＣｒ、Ｖ又はＣｕのいずれかを含有してもよい。
【００２３】
特に好ましい希土類元素は、ＮｄまたはＳｍのいずれか、遷移金属類元素は、Ｆｅ又はＣｏのいずれかである。また、磁性粉末には、例えば、異方性磁場（ＨＡ）が４０００ｋＡ／ｍ以上の磁性粉末である希土類コバルト系、希土類−鉄−ほう素系、希土類−鉄−窒素系の磁性粉の単独もしくは混合粉、またはフェライト系磁性粉との混合系などが挙げられる。
【００２４】
特に、（Ｉ）磁性粉として還元拡散法によって得られるＳｍＦｅ系合金粗粉を窒化処理、粉砕して得られるＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系の合金微粉末、（ＩＩ）同じく還元拡散法によって得られたＳｍＣｏ５系合金粗粉を粉砕して得られる合金微粉末、（ＩＩＩ）Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系の液体急冷法によって得られた合金粉末、又は（ＩＶ）ＨＤＤＲ（Ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｉｏｎ−Ｄｉｓｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｔｉｏｎ−Ｄｅｓｏｒｐｔｉｏｎ−Ｒｅｃｏｍｂｉｎａｔｉｏｎ）法によって得られた異方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末、等を用いると優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁石が得られる。
【００２５】
本発明の樹脂結合型磁石用組成物において、磁性粉末の粒径は、１００μｍ以下のものを５０重量％以上含む場合に、著しく大きな効果を発揮する。また、等方性よりも磁場中成形が必至となる異方性の磁性粉の方が、配向特性の面で効果が大きい。
【００２６】
また、磁性粉末としては、上記の希土類−鉄−窒素系など異方性合金粉末のうち、あらかじめジェットミル、ボールミル、スタンプミル、アトライター等で微粉砕され、最大粒径１５μｍであり平均粒径が５μｍ以下とされた微粉末が好ましい。最大粒径が１５μｍを超え、または平均粒径が５μｍを超えると有機化合物による被膜の形成が不十分となるので好ましくない。
【００２７】
Ｂ  有機化合物
有機化合物は、磁性粉末の表面に有機物被膜を形成させるために用いられ、凝集した二次粒子を解凝し再凝集を抑制できるものであれば特に制約されることなく使用することができるが、２５℃に於いて液状、もしくは半固形でないと、二次粒子の解凝が不十分となり、樹脂バインダーを配合し磁性粉末の高配向化、高密度化を達成できない。ここで、半固形とは、液体のような流動性はないが、ゴムのように外力を与えれば容易に変形する程度の柔軟性がある状態、あるいは温度を５０℃程度まで上昇させたときに軟化し流動性を帯びるものをいう。
【００２８】
有機化合物としては、Ｔｉ系カップリング剤、Ｓｉ系反応性モノマ−またはオリゴマー、飽和脂肪酸またはその誘導体、不飽和脂肪酸またはその誘導体、アビエチン酸またはその誘導体、パラフィン系炭化水素またはその誘導体、芳香族系炭化水素またはその誘導体の中から選ばれる少なくとも１種もしくは２種以上を用いることが極めて好ましい。
【００２９】
アビエチン酸の誘導体、パラフィン系炭化水素またはその誘導体の中には、２５℃において外観が半固形を呈したものがあるが、いずれも硬度が低く、磁性粉末と接触しても機械的な作用を及ぼさず、磁石粉末の表面に容易に被膜を形成しうることから、本発明では何ら問題なく使用することができる。
【００３０】
Ｔｉ系カップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル）チタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート等が挙げられる。
【００３１】
また、Ｓｉ系反応性モノマ−またはオリゴマーとしては、例えば、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ペンチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘプチルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、ノニルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、ウンデシルトリメトキシシラン、ヘプタデシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、ジペンチルジメトキシシラン、ジヘキシルジメトキシシラン、ジヘプチルジメトキシシラン、ジオクチルジメトキシシラン、ジノニルジメトキシシラン、ジデシルジメトキシシラン、ジドデシルジメトキシシラン、ジウンデシルジメトキシシラン、ジヘプタデシルジメトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、トリペンチルメトキシシラン、トリヘキシルメトキシシラン、トリヘプチルメトキシシラン、トリオクチルメトキシシラン、トリノニルメトキシシラン、トリデシルメトキシシラン、トリドデシルメトキシシラン、トリウンデシルメトキシシラン、トリヘプタデシルメトキシシラン、トリシクロヘキシルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ペンチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、ヘプチルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、ノニルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、ドデシルトリエトキシシラン、ウンデシルトリエトキシシラン、ヘプタデシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、ジペンチルジエトキシシラン、ジヘキシルジエトキシシラン、ジヘプチルジエトキシシラン、ジオクチルジエトキシシラン、ジノニルジエトキシシラン、ジデシルジエトキシシラン、ジドデシルジエトキシシラン、ジウンデシルジエトキシシラン、ジヘプタデシルジエトキシシラン、ジシクロヘキシルジエトキシシラン、トリペンチルエトキシシラン、トリヘキシルエトキシシラン、トリヘプチルエトキシシラン、トリオクチルエトキシシラン、トリノニルエトキシシラン、トリデシルエトキシシラン、トリドデシルエトキシシラン、トリウンデシルエトキシシラン、トリヘプタデシルエトキシシラン、トリシクロヘキシルエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ジビニルジエトキシシラン、ジビニルジメトキシシラン、トリビニルエトキシシラン、トリビニルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシ���ラン等が挙げられる。本発明においては、これらシランモノマーの１種を用いることができ、場合によっては２種以上を併用することもできる。
【００３２】
飽和脂肪酸またはその誘導体としては、例えば、酪酸、カプロン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸、サビニン酸、イプロール酸ユニペリン酸等およびこれらの誘導体として、例えばフェノール類やアルコール類とのエステル化物、塩基との化合物、金属イオン類との化合物等が挙げられる。
【００３３】
不飽和脂肪酸またはその誘導体としては、例えば、オブツシル酸、カプロレイン酸、ウンデシレン酸、リンデル酸、ツズ酸、フィゼテリン酸、ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、ペトロセリン酸、オレイン酸、エライジン酸、アスクレピン酸、バクセン酸、ガドレイン酸、ゴンドイン酸、セトレイン酸、エルカ酸、ブラシジン酸、セラコレイン酸、キシメン酸、ルメクエン酸、ソルビン酸、リノール酸、ヒラゴ酸、α−エレオステアリン酸、β−エレオステアリン酸、プニカ酸、リノレン酸、γ−リノレン酸、モロクチ酸、ステアリドン酸、アラキドン酸、イワシ酸、ニシン酸、マルバリン酸、ステルクリン酸、ヒドノカルピン酸、ショールムーグリン酸、ゴルリン酸等およびこれらの誘導体として、例えばフェノール類やアルコール類とのエステル化物、塩基との化合物、金属イオン類との化合物等が挙げられる。
【００３４】
アビエチン酸またはその誘導体としては、例えば、アビエチン酸、ネオアビエチン酸、レボピマール酸、バルストリン酸、デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸、テトラアビエチン酸、デキストロピマール酸、イソデキストロピマール酸等の樹脂酸、およびこれらの水添加物、不均化物、重合物、例えばフェノール類やアルコール類とのエステル化物、マレイン化物、金属イオン類との化合物などが挙げられ、これらの樹脂酸類やその各種化合物は一般的にロジンと称されており、市販されている各種ロジン類も勿論使用することができる。
【００３５】
例えば、荒川化学工業（株）の、商品名「スーパーエステルＡ−１８」、商品名「スーパーエステルＡ−１００」は、ロジンエステルを主成分とし、商品名「エステルガムＡＡＧ」は、モノグリセリンアビエチンエーテル、ジグリセリンアビエチンエーテル及びトリグリセリンアビエチンエーテル等の混合体であって、商品名「マルキードＮｏ．２」は、例えば、マレオピマール酸−マレイン化ロジンなどや、これらのエステル化物の混合体である。
【００３６】
パラフィン系炭化水素またはその誘導体としては、たとえば、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、流動パラフィン、パラフィン系プロセスオイル等が挙げられる。
【００３７】
芳香族系炭化水素またはその誘導体としては、例えば、安息香酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等およびこれらの誘導体として、例えばフェノール類やアルコール類とのエステル化物、塩基との化合物、金属イオン類との化合物等が挙げられる。
【００３８】
本発明においては、これらの有機化合物を１種もしくは２種以上を併用することもできる。これらの有機化合物の磁性粉末に対する添加量は、０．０１重量部以上１重量部以下でよく、好ましくは０．０３重量部以上１重量部であるが、本発明の効果をより顕著に得るためには、０．０５重量部以上０．８重量部以下がより好ましい。
【００３９】
有機化合物の添加量が０．０１重量部未満の場合は、高密度化が十分に達成できず、また、１重量部を超えると密度の低下に伴って磁気特性の低下、機械強度の低下等が生じるため、実用に耐えうる樹脂結合型磁石を得ることができない。
【００４０】
なお、先行技術には、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｚｎなどの金属超微粒子（固体）を添加する場合も記載されているが、本発明では、二次粒子を解凝しつつ有機物被膜を形成することを特徴とすることから、このような固体を使用する意味はなく、添加するのは２５℃において液状、または半固形の有機化合物に限られる。
【００４１】
Ｃ  樹脂バインダー
本発明において必須成分である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂系バインダーは、磁性粉末のバインダーとして働くものであり、特にその種類に限定されることはない。
【００４２】
熱可塑性樹脂系バインダーとしては、例えば、６ナイロン、６、６ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン、６、１２ナイロン、芳香族系ナイロン、これらの分子を一部変性、または共重合化した変性ナイロン等のポリアミド樹脂、直鎖型ポリフェニレンサルファイド樹脂、架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂、セミ架橋型ポリフェニレンサルファイド樹脂、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、アイオノマー樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、メタクリル樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリ三フッ化塩化エチレン樹脂、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合樹脂、エチレン−四フッ化エチレン共重合樹脂、四フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリアリルエーテルアリルスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂、前出各樹脂系エラストマー等が挙げられ、これらの単重合体や他種モノマーとのランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体、他の物質での末端基変性品などが挙げられる。
【００４３】
これらの中では、得られる成形体の種々の特性やその製造方法の容易性から、１２ナイロンおよびその変性ナイロン、ナイロン系エラストマー、ポリフェニレンサルファイド樹脂の使用が好ましい。これら熱可塑性樹脂の２種類以上をブレンドして使用することも当然可能である。
【００４４】
これら熱可塑性樹脂の溶融粘度や分子量は、所望の機械的強度が得られる範囲で低い方が望ましく、例えば１２ナイロンの場合であれば、分子量は１５，０００以下であることが好ましい。また原料としての形状は、パウダー、ビーズ、ペレット等、特に限定されないが、磁性粉との均一混合性から考えるとパウダー状が望ましい。
【００４５】
熱可塑性樹脂系バインダーは、磁性粉末１００重量部に対して５重量部以上５０重量部未満の割合で添加されるが、好ましくは７以上２０重量部以下、さらに、１０重量部以上１５重量部以下がより好ましい。添加量が該磁性粉１００重量部に対して５重量部以下の場合は、著しい混練トルクの上昇、流動性の低下を招いて成形困難になり、また、５０重量部以上の場合、所望の磁気特性が得られないので好ましくない。
【００４６】
また、熱硬化性樹脂系バインダーとしては、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミノ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂等が挙げられ、これらの１種もしくは２種以上の使用が可能である。
【００４７】
ただし、本発明においては射出成形法、押出成形法、トランスファー成形法、圧縮成形法のいずれかによって樹脂結合型磁石を得ることが好ましく、そのためには、比較的低温で、かつ速やかな硬化反応性を示す不飽和ポリエステル樹脂等のラジカル反応型熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。
【００４８】
この場合の不飽和ポリエステル樹脂は、成形時の金型内で硬化して磁性粉末のバインダーとして働くものであれば、特にその種類に限定されることはなく、一般的に市販されている不飽和ポリエステル樹脂を用いることができる。
この不飽和ポリエステル樹脂としては、例えば、不飽和多塩基酸及び／または飽和多塩基酸とグリコール類を分子量５０００程度以下に予備的に重合させてオリゴマー化（プレポリマー化）させた主剤に、架橋剤を兼ねるモノマー類、反応を開始させる硬化剤、長期の保存性を確保するための重合防止剤、その他の添加剤等を配合して構成される。
【００４９】
不飽和多塩基酸としては、例えば無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等を、また、飽和酸としては、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ヘット酸、テトラブロム無水フタル酸等が挙げられる。また、グリコール類としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、水素化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡプロピレンオキシド付加物、ジブロムネオペンチルグリコール、ペンタエリスリットジアリルエーテル、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００５０】
架橋剤を兼ねるモノマー類としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル等のビニルモノマー類；ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、トリアリルイソフタレート、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルテトラブロムフタレート、等のアリルモノマー類；フェノキシエチルアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート等のアクリル酸エステル類等が挙げられる。
【００５１】
硬化剤としては、一般的に有機過酸化物が用いられ、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルセトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類；３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等のパーオキシケタール類；ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、メタンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン、２，５−ジハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類；ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキサイド類；アセチルパーオキサイド、イソブチルパーオキサイド、オクタノニルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、サクシニック酸パーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、トルオイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類；ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルペロキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルペロキシジカーボネート、ビス−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）ペロキシジカーボネート、ジ−ミリスチルペロキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルペロキシジカーボネート、ジ−メトキシイソプロピルペロキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）ペロキシジカーボネート、ジアリルペロキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート類；ｔ−ブチルペロキシアセテート、ｔ−ブチルペロキシイソブチレート、ｔ−ブチルペロキシピバレート、ｔ−ブチルペロキシネオデカノエート、クミルペロキシネオデカノエート、ｔ−ブチルペロキシ２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペロキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペロキシラウレート、ｔ−ブチルペロキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルペロキシイソフタレート、２，５−ジメチル−２、５−ジ（ベンゾイルペロキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルペロキシマレイックアシッド、ｔ−ブチルペロキシイソプロピルカーボネート、クミルペロキシオクトエート、ｔ−ヘキシルペロキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルペロキシピバレート、ｔ−ブチルペロキシネオヘキサノエート、ｔ−ヘキシルペロキシネオヘキサノエート、クミルペロキシネオヘキサノエート等のパーオキシエステル類やアセチルシクロヘキシルスルフォニルペロキサイド、��−ブチルペロキシアリルカーボネート等が挙げられる。
【００５２】
これらの有機過酸化物は、単独で用いるか、種類によっては炭化水素溶液類やフタル酸エステル類に希釈した状態、もしくは固形粉末に吸収させた状態で用いる。半減期１０時間を得るための分解温度が１２０℃以下の性質を有する過酸化物を使用するのが望ましく、更には、同半減期を得るための温度が４０℃以上１００℃以下の過酸化物がより望ましい。
該半減期が１２０℃を超える物を選択すると、充分な硬化成形体を得るための硬化温度が高くなり、４０℃よりも低くなると過酸化物自体の取り扱い性が困難になるばかりでなく、樹脂結合型磁石用組成物の保管特性が悪くなり生産性に欠ける結果を招く。
【００５３】
これら過酸化物の添加量は、希釈率や活性酸素量によっても異なるが、一般的には不飽和ポリエステル樹脂に対して０．０１〜５ｗｔ％が添加される。これらの過酸化物は、単独もしくは２種以上の混合系で用いることができるが、例えばナフテン酸コバルトやオクチル酸コバルト等のコバルト有機酸塩、アセチルアセトン、アセト酢酸エチル、ジメドン等のβ−ジケトン類、ジメチルアニリン等の芳香族３級アミン類、メルカプタン類、トリフェニルホスフィン、２−エチルヘキシルホスファイト等の燐化合物類、第４級アンモニウム塩類等の促進剤やアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、芳香族カルボニル化合物、ピナコン誘導体等と併用しても良い。
【００５４】
また、長期の保存性を確保するための重合防止剤としては、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジアセトキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジカプロキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジアシロキシ−ｐ−ベンゾキノン等のキノン類；ハイドロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、モノ−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルハイドロキノン等のハイドロキノン類；ジ−ｔ−ブチル・パラクレゾールハイドロキノンモノメチルエーテル、α−ナフトール等のフェノール類；ナフテン酸銅等の有機ならびに無機の銅塩類、アセトアミジンアセテート、アセトアミジンサルフェート等のアミジン類、フェニルヒドラジン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩等のヒドラジン類、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、ラウリルピリジニウムクロライド、セチルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリメチルアンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニウムオキザレート、ジ（トリメチルベンジルアンモニウム）オキザレート、トリメチルベンジルアンモニウムマレエート、トリメチルベンジルアンモニウムタータレート、トリメチルベンジルアンモニウムグリコレート等の第４級アンモニウム塩類、フェニル−β−ナフチルアミン、パラベンジルアミノフェノール、ジ−β−ナフチルパラフェニレンジアミン等のアミン類、ニトロベンゼン、トリニトロトルエン、ピクリン酸等のニトロ化合物、キノンジオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム類、ピロガロール、タンニン酸、レゾルシン等の多価フェノール類、トリエチルアミン塩酸塩、ジメチルアニリン塩酸塩、ジブチルアミン塩酸塩等のアミン塩酸塩類等が挙げられ、これらの１種もしくは２種以上を混合して使用することができる。
【００５５】
このような不飽和ポリエステル樹脂バインダーを用いる場合は、これらの各種成分以外にも種々の添加剤を加えることができ、例えば、エポキシ樹脂を原料としたノボラック型やビスフェノール型のビニルエステル樹脂類や前記の各種熱硬化性樹脂等の各反応性樹脂類や添加剤を加えることもできる。
【００５６】
熱硬化性樹脂系バインダーは、磁性粉末１００重量部に対して３重量部以上５０重量部未満の割合で配合されるが、好ましくは４以上２０重量部以下、さらに、５重量部以上１５重量部以下がより好ましい。添加量が磁性粉末１００重量部に対して３重量部以下の場合は、著しい混練トルクの上昇、流動性の低下を招いて成形困難になり、５０重量部以上の場合、所望の磁気特性が得られないので。
【００５７】
本発明の組成物は、これらの必須成分の他にも、熱硬化性樹脂に用いられる各種硬化剤、硬化触媒（反応促進剤や反応開始剤等）、反応性希釈剤、未反応性希釈剤、各種変性剤、増粘剤、滑剤、離型剤、紫外線吸収剤、難燃剤や種々の熱安定剤等を添加することができる。
【００５８】
滑剤としては、例えばパラフィンワックス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、エステルワックス、カルナウバ、マイクロワックス等のワックス類；ステアリン酸、１，２−オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレイン酸等の脂肪酸類；ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２−エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪酸塩（金属石鹸類）；ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド等脂肪酸アミド類；ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレングリコール、ステアリルアルコール等のアルコール類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、及びこれら変性物からなるポリエーテル類、ジメチルポリシロキサン、シリコングリース等のポリシロキサン類、弗素系オイル、弗素系グリース、含弗素樹脂粉末といった弗素化合物、窒化珪素、炭化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化珪素、二硫化モリブデン等の無機化合物粉体が挙げられる。
【００５９】
２．樹脂結合型磁石用組成物の製造方法
本発明の樹脂結合型磁石用組成物の製造方法は、微粉砕することによって、磁性粉末が凝集してできた二次粒子を含む磁性粉末を、特定の装置を用い機械的に解凝しつつ、磁性粉末の形状を実質的に変化させることなく、その表面に有機物被膜を形成することで、二次粒子の再凝集を抑制した磁性粉末を得ることを特徴としている。
【００６０】
このためには、様々な粉体表面に他の材料を機械的に被覆処理し、高機能化した粉体を得るシステムとして知られているメカノフュージョンシステム等が使用でき、このようなシステムを搭載した装置を使用することで、微粉砕されて二次粒子が凝集した磁性粉末を解凝しつつ、表面に２５℃に於いて液状、もしくは半固形の有機物被膜を形成することが可能になる。
【００６１】
このメカノフィージョンシステムは、内部の回転ローターが高速回転し、投入された磁性粉末と有機化合物が回転ローター内壁において圧密され、更にインナーピース先端部と回転ローターとの間隙部近傍において圧縮、剪断等の作用を受ける構造でなければならない。回転ローターとインナーピースとの間隙や回転数等の条件は、磁石粉末への有機被膜の処理速度、二次粒子の解凝度合いに応じて自由に調整できるものが好ましい。
【００６２】
このような観点からして、本発明には、例えば、ホソカワミクロン（株）製のメカノフュージョンＡＭＳシリーズを用いることができ、同社のメカノフュージョンＡＭＳ−ＬＡＢ、ＡＭＳ−１００Ｆが好適である。
【００６３】
本発明によれば、先ず、平均粒径が５μｍ以下に微粉砕され表面に二次粒子が凝集した磁性粉末を用意する。次に、この磁性粉末１００重量部に対して０．０１〜１重量部の有機化合物を添加してから、メカノフュージョンシステムに入れ、メカノフュージョンシステムを５００ｒｐｍ（回転ローターの周速でｍ／秒）以上の回転速度で、５〜６０分間運転する。これにより、微粉砕時の磁石粉末の形状を実質的に変化させることなく磁性粉末を解凝しながら、磁性粉末の表面に有機物被膜が形成される。最後に、所定量の樹脂バインダーを配合して、樹脂結合型磁石用組成物が製造される。なお、磁性粉末と、有機化合物は別々にメカノフュージョンシステムに導入してもよい。
【００６４】
メカノフュージョンシステムの回転数は、装置の機種にもよるが、５００ｒｐｍ以上、好ましくは９００ｒｐｍ以上、さらに好ましくは２０００ｒｐｍ以上とする。また、運転時間は、５〜９０分間、好ましくは１０〜６０分間とする。５００ｒｐｍ未満かつ５分間未満の運転条件では磁性粉末の二次粒子の解凝が不十分となる。
【００６５】
すなわち、このような条件で粗粉砕後の磁石粉末をメカノフュージョンシステムにより処理すると、磁性粉末の粒子表面で有機化合物が微粉砕粉を固着、または結合することにより、磁性粉末が球状化し、球状化した粒子は解凝せずに処理が進行し、残留してしまう。
これに対し、回転数５００ｒｐｍ以上、運転時間５分間以上とすれば、比較的凝集の多い二次粒子が、メカノフュージョンシステムによって解凝離散し、さらに解凝した磁性粉末の表面に有機物被膜が形成され、粒子形状に顕著な変化を生ずること無く、実質的に一次粒子レベルのみで構成された磁石粉末を得ることができる。
【００６６】
本発明においては、凝集した二次粒子を解凝しつつ、表面に有機物被膜を形成させ、ここで得られた有機物被膜を形成した磁性粉末に、各種樹脂バインダーと混合されることで、高配向化、高密度化に伴う高磁気特性を有する樹脂結合型磁石用組成物が得られる。
【００６７】
有機物被膜が形成された磁性粉末と樹脂バインダーとの混合方法は、特に限定されず、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混合機あるいは、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール、ニーダールーダー、単軸押出機、二軸押出機等の混練機を用いて実施される。熱硬化性樹脂を用いる場合は、混合時の剪断発熱等によって硬化が進まないよう、剪断力が弱く、かつ冷却機能を有する混合機を用いることが好ましい。
【００６８】
３．樹脂結合型磁石
本発明の樹脂結合型磁石は、各成分を混合することで塊状となった組成物を、射出成形、押出成形、トランスファー成形、圧縮成形等により成形して得ることができるが、中でも射出成形機または圧縮成形機により成形することが好ましい。
【００６９】
こうして得られた樹脂結合型磁石は、優れた磁気特性を有するものであり、異方性磁石の場合、磁化（Ｂｒ）は０．６５〜０．８５Ｔ、角型性（Ｈｋ）は３９５〜４６０ｋＡ／ｍの値を示す。また、比重は５．１０〜５．８０であって、高密度に充填されたものである。
【実施例】
【００７０】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明し、各成分の詳細及び試験方法、評価を例示するが、本発明の趣旨を逸脱しない限り、これらに限定されるものでは無い。
【００７１】
評価方法
・磁気特性評価
上記の射出成形条件にて得られた樹脂結合型磁石試料の磁気特性を、チオフィー型自記磁束計にて常温で測定した。
・比重
上記射出成形条件にて得られた樹脂結合型磁石試料の密度を水中置換法により測定し、比重を求めた。
【００７２】
Ａ  磁性粉末
・磁粉１：ＳｍＦｅＮ系磁性粉末
（商品名：ＳｍＦｅＮ合金粉末、住友金属鉱山（株）製）
異方性磁場：１６，８００ｋＡ／ｍ（２１０ｋＯｅ）、最大粒径１０μｍ、平均粒径３μｍ、粒径１００μｍ以下の粒径含有率１００％）
・磁粉２：ＳｍＣｏ系磁性粉末
（商品名：ＲＣｏ５合金、住友金属鉱山（株）製）
異方性磁場：１９，６８０ｋＡ／ｍ（２４６ｋＯｅ）、最大粒径２０μｍ、平均粒径６μｍ、粒径１００μｍ以下の粒径含有率１００％）
・磁粉３：ストロンチウムフェライト系磁性粉末
（商品名：ＭＡ−９５１、戸田工業（株）製）
異方性磁場：５６００ｋＡ／ｍ（７０ｋＯｅ）、粒径１００μｍ以下の粒径含有率９９％）
【００７３】
Ｂ  有機化合物（有機物と略）
・有機物１（Ｔｉカップリング剤系）  
（商品名：ＫＲ−５５、味の素ファインテクノ（株）製）
・有機物２（Ｓｉ系反応性モノマ−系）
（商品名：ＫＢＭ３１０３Ｃ、信越化学工業（株）製）
・有機物３（アビエチン酸およびその誘導体との混合物系）
（商品名：スーパーエステルＡ−１８、荒川化学工業（株）製）
・有機物４（飽和脂肪酸系）
（商品名：ステアリン酸、関東化学（株）製）
・有機物５（不飽和脂肪酸系）
（商品名：オレイン酸、関東化学（株）製）
・有機物６：（パラフィン系炭化水素系）
（商品名：ＰＷ−１５０、出光興産（株）製）
・有機物７：（芳香族系炭化水素系）
（商品名：サンソサイザーＤＯＰ、新日本理化（株）製）
・添加物１（比較例用）：平均粒径１０ｎｍの亜鉛粉末
【００７４】
Ｃ  樹脂バインダー
・ナイロン１２（熱可塑性樹脂、ＰＡ１２と略）
（商品名：ダイアミド  Ａ−１７０９Ｐ、ダイセル・ヒュルス（株）製）
・不飽和ポリエステル樹脂（熱硬化性樹脂、ＵＰ樹脂と略）
（商品名：エポラックＮ−１４Ｂ、（株）日本触媒製）
【００７５】
（実施例１〜３０）
上記の磁性粉をアトライターにて微粉砕を行い、得られた微粉１００重量部に対して、各種表面処理用の有機化合物を所定量用意し、磁性微粉と該有機化合物を同時にメカノフュージョンシステム中に投入、窒素が流入する雰囲気にてジャケットを水冷しながら、所定の回転数にて所定の時間回転させ、処理済み磁性粉を得た。
メカノフュージョンシステムとしては、ホソカワミクロン（株）製：メカノフュージョンＡＭＳ−ＬＡＢ又はＡＭＳ−１００Ｆを用いた。
それぞれの被膜処理済み磁性微粉の全量に、所定の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を所定の比率になるよう添加し（各重量部）、プラネタリーミキサー中で十分に混合、撹拌し組成物を得た。
ここで得られた混合物を、バインダーとして熱可塑性樹脂を用いる時のみ２０ｍｍφシングル押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、ＣＲ＝２．０、回転数＝２０ｒｐｍ、５ｍｍφストランドダイ、シリンダー温度＝２００〜３２０℃、ダイス温度＝１９０℃〜３００℃）にて押し出し、ホットカットペレタイザーにてφ５ｍｍ×５ｍｍの樹脂結合型磁石の成形用ペレットコンパウンドを作製した。
これらの組成物を射出成形または圧縮成形した。射出成形の場合は、射出成形機に入れて、横φ１０ｍｍ×１５ｍｍの円柱試験用樹脂結合型磁石を表１の条件にて成形し、得られた磁石成形品を前記の方法にてそれぞれ評価した。
【００７６】
【表１】
2005163075.tif 000002
【００７７】
圧縮成形の場合は、これらの組成物を横磁場プレス成形機に入れて、横φ１０ｍｍ×７ｍｍの円柱試験用樹脂結合型磁石を４ｔ／ｃｍ２の圧力で成形し、窒素置換中、１５０℃で３０分硬化せしめた後、得られた磁石成形品を前記の方法にて評価した。磁気特性、比重を測定した結果を表２〜表７に示す。
【００７８】
【表２】
2005163075.tif 000003
【００７９】
【表３】
2005163075.tif 000004
【００８０】
【表４】
2005163075.tif 000005
【００８１】
【表５】
2005163075.tif 000006
【００８２】
【表６】
2005163075.tif 000007
【００８３】
【表７】
2005163075.tif 000008
【００８４】
（比較例１〜９）
上記の磁性粉をアトライターにて微粉砕を行い、得られた微粉１００重量部に対して、表面処理用の有機化合物を使用しないか所定量よりも多く添加し、磁性微粉と該有機化合物を同時にメカノフュージョンシステム中に投入、窒素が流入する雰囲気にてジャケットを水冷しながら、所定の回転数にて所定の時間回転させ、処理済み磁性粉を得た。
メカノフュージョンシステムとしては、ホソカワミクロン（株）製：メカノフュージョンＡＭＳ−ＬＡＢ又はＡＭＳ−１００Ｆを用いた。
尚、比較例５では、メカノフュージョンシステムを用いず、ヘキサンにＴｉカップリング剤を溶解して手混ぜ混合し、減圧乾燥器中で溶媒を揮散させることで、有機被膜処理を行った。
実施例１〜３０と同様にして、それぞれの被膜処理済み磁性微粉の全量に、所定の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を所定の比率になるよう添加し（各重量部）、プラネタリーミキサー中で十分に混合、撹拌し組成物を得て、これらの組成物を射出成形または圧縮成形した。表１の条件にて成形し、得られた磁石成形品を前記の方法にてそれぞれ評価した。磁気特性、比重を測定した結果を表８〜表９に示す。
【００８５】
【表８】
2005163075.tif 000009
【００８６】
【表９】
2005163075.tif 000010