(57)【要約】【課題】  ＢＧＡ等の底面電極（外部端子）を有する部品パッケージとそれを実装するプリント配線基板において、当該電極からの配線引き出しをコストアップなしで且つダウンサイジング化を妨げることなく行う。【解決手段】  ＰＷＢ（プリント配線基板）に搭載されるＢＧＡ部品パッケージ等の部品パッケージ１の各電極１ａ〜１ｄを、その端間距離が場所により異なる配列パターンで設け、特に、その端間距離が配列の外側に位置するほど広くなるように配置し、さらにプリント配線基板（ＰＷＢ）上のパッド（ＰＡＤ）も部品パッケージの底面電極の位置に対応して設けた構成とし、部品パッケージからプリント配線基板（ＰＷＢ）への配線引出しを有利にする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板の表面に実装される底面電極を有する部品パッケージであって、
上記底面電極を、端間距離が場所により異なる配置に設けることを特徴とする部品パッケージ。
【請求項２】
プリント配線基板の表面に実装される底面電極を有する部品パッケージであって、
上記底面電極を非格子状に設け、上記底面電極の端間距離が場所により異なることを特徴とする部品パッケージ。
【請求項３】
プリント配線基板の表面に実装される底面電極を有する部品パッケージであって、
上記底面電極を異なる大きさで設け、上記底面電極の端間距離が場所により異なることを特徴とする部品パッケージ。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の部品パッケージであって、
上記底面電極を、端間距離が配列の外側に位置するほど広くなるよう設けたことを特徴とする部品パッケージ。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の部品パッケージであって、
上記底面電極を、端間距離が列の中に位置するほど広くなるよう設けたことを特徴とする部品パッケージ。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の部品パッケージであって、
上記底面電極を、各電極の列間ピッチが場所により異なる配置に設けたことを特徴とする部品パッケージ。
【請求項７】
底面電極を有する部品パッケージを実装するプリント配線基板であって、
請求項１から請求項６のいずれかに記載の部品パッケージの底面電極の位置に対応してパッドを設けたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項８】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の部品パッケージと、請求項７に記載のプリント配線基板を具備したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路技術に係わり、特に、ＢＧＡ（Ball Grid Array）等の底面電極を有しプリント配線基板の表面に実装される部品パッケージから当該プリント配線基板への配線引き出しを有利にするのに好適な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在の半導体集積回路は、多ピン化およびダウンサイジング化が要求されており、その高密度実装が進んでいる。このような高密度実装に際してはプリント配線基板（ＰＷＢ：Printed Wiring Board）の配線も密集化が進んでおり、このＰＷＢにおいて任意のスペースで部品間の結線を行うことが困難になる場合がある。
【０００３】
特に、ＢＧＡ等の底面電極を有する部品パッケージ（電子部品）の内周部から配線が引出せないことによるＰＷＢの層数増加や微細配線化、および、ＰＷＢの層間配線の自由度増大（ビルドアップ化等）のニーズが増大している。しかも、ビルドアップの技術を用いても近い将来ＰＷＢでの部品間の結線が不可能になる予測もある。
【０００４】
このような問題に対処するための従来技術としては、例えば特許文献１に記載のように、「配線用補助部品パッケージ」を用いることにより、ＢＧＡ部品パッケージの中央部に配置された外部端子列（底面電極など）との配線を可能とする技術、および、ＰＷＢ上で配線が密集している箇所において、ＰＷＢの層数を部分的に増大させて配線密集を緩和させる技術がある。
【０００５】
しかし、この技術では、新たな「配線用補助部品パッケージ」を必要としており、コストアップになると共に、ダウンサイジング化が困難となる。
【特許文献１】特開平１１−６８０２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
解決しようとする問題点は、従来の技術では、ＢＧＡ部品パッケージ等の部品パッケージをＰＷＢに実装する際、当該部品パッケージの底面電極（外部端子）から配線を引き出すためには、コストアップになってしまうと共にダウンサイジング化が困難となる点である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明では、ＰＷＢ（プリント配線基板）に搭載されるＢＧＡ等の底面電極を有する部品パッケージの各電極を、その端間距離が場所により異なる配列パターンで設けたことを特徴とする。例えば、部品パッケージの底面電極をそれぞれ不均等な間隔で設けた構成とすることにより、または、部品パッケージの電極の配列を非格子状とすることにより、あるいは、部品パッケージの電極の大きさを不均一とすることにより、その端間距離を場所により異なるようにする。その際、部品パッケージの電極を、端間距離が配列の外側に位置するほど広くなるよう、あるいは、列の中に位置するほど広くなるよう設けたことを特徴とする。また、本発明では、プリント配線基板（ＰＷＢ）上のパッド（ＰＡＤ）を、このような部品パッケージの底面電極の位置に対応して設けたことを特徴とし、さらに、これらの部品パッケージとプリント配線基板（ＰＷＢ）とを組み合わせて電子機器に用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、（１，７）部品パッケージの底面電極およびプリント配線基板（ＰＷＢ）のパッド（ＰＡＤ）をそれぞれ不均等な間隔で設けた構成として、部品パッケージの電極端間の距離を場所により異ならせることにより、電極に相対するＰＷＢのＰＡＤ間に配線を通す必要数、および、ＰＷＢのＰＡＤ間へのバイアホール設定要否の違い別に、相対するＰＷＢのＰＡＤ間端距離が変わる。その結果、部品パッケージからＰＷＢへの配線引出しを有利にすることができる。例えば、（２，７）部品パッケージの電極およびプリント配線基板（ＰＷＢ）のパッド（ＰＡＤ）の配列が一つの格子上では無い構成とすることにより、電極端間の距離を場所により容易に異ならせることができる。また、（３，７）部品パッケージの電極およびプリント配線基板（ＰＷＢ）のパッド（ＰＡＤ）の大きさを場所により異なるようにすることにより、電極端間の距離を場所により容易に異ならせることができる。特に、（４，７）配列の外側に位置するほど、端間距離が広くなるような構成とする。底面電極を有する部品パッケージ（ＢＧＡ等）は、電極が外周に位置するほど、その内側に存在する電極数は多く、それに伴いに電極に相対するＰＷＢのＰＡＤ間に通す必要がある配線数は多くなるが、配列の外側に位置するほど端間距離を広くすることにより、その電極に相対するＰＷＢのＰＡＤ間に通すことができる配線数を多くすることができ、底面電極を有する部品パッケージ（ＢＧＡ等）からＰＷＢへの配線引出しを有利にすることができる。尚、底面電極を有する部品パッケージ（ＢＧＡ）で中央部分の電極を間引きした形状の場合は、最内周から外側に位置するほど端間距離が狭くなることで、同様の効果を得ることができる。また、（５，７）列の中ほどに位置する端間距離がその前後する端間距離と比べて広くなるような構成とする。そして、部品パッケージからＰＷＢに配線を引出した場合、最外周に近い部分の電極からは、ＰＷＢの表層を使って配線を引出し、その内側部分の電極はＰＷＢのバイアホールを使って配線を引出す。このようにＰＷＢのバイアホールを使って引出す直前の部品パッケージの電極は、電極に相対するＰＷＢのＰＡＤ間に配線を通す必要はなく、且つ、ＰＷＢにバイアホールを設ける必要も無いので、電極端間距離を大きく設定する必要性はない。ＰＷＢのバイアホールを使って引出す直前のＰＡＤと相対する部品パッケージの電極端間距離と比べ、直後の電極端間距離を広くすることにより、相対するＰＷＢのＰＡＤ間にバイアホールを設けることが可能になり、底面電極を有する部品パッケージ（ＢＧＡ等）からＰＷＢへの配線引出しを有利にすることができる。尚、底面電極を有する部品パッケージ（ＢＧＡ等）で中央部分の電極を間引きした形状の場合は、最内周からＰＷＢの表層を使って配線を引出すので、ＰＷＢのバイアホールを使って引出す直前／直後の部品パッケージの電極と、相対するＰＷＢのＰＡＤとの関係により、同様の効果を得ることができる。また、（６，７）電極列間のピッチを変える（狭くする）ことにより、一定のスペースに設けることができる列数を増やすことも可能である。また、（８）これらの部品パッケージとプリント配線基板（ＰＷＢ）とを組み合わせて用いることにより、電子機器の低コスト化および省スペース化を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図を用いて本発明を実施するための最良の形態例を説明する。
【実施例】
【００１０】
図１は、本発明に係わる部品パッケージおよび従来の部品パッケージにおける底面電極の配置例を示す説明図であり、図２は、本発明に係わるプリント配線基板および従来のプリント配線基板におけるパッドの配置例を示す説明図である。
【００１１】
図１（ａ）に示す部品パッケージ１は図２（ａ）に示すプリント配線基板に実装され、また、図１（ｂ）に示す部品パッケージ１１は図２（ｂ）に示すプリント配線基板に実装される。
【００１２】
プリント配線基板（ＰＷＢ）の配線密度(線幅と間隙)が同じ場合、当該ＰＷＢに表面実装する部品パッケージの電極に相対するＰＷＢのパッド（ＰＡＤ）間に通すことができる配線数は、部品パッケージの電極端間の距離に依存する。また、ＰＷＢにバイア（ＶＩＡ）ホールを設けるには、ＰＷＢ面に一定の面積を確保する必要があるので、そのＰＡＤ間へのバイアホール設定可否についても、相対する部品パッケージの電極端間距離に依存する。
【００１３】
例えば、図２（ｂ）に示すプリント配線基板（ＰＷＢ）のパッド（ＰＡＤ）の配置において、そのＰＡＤ間に配線を２本通せるとした場合、ＰＡＤ（黒丸、白丸）の３列目まではバイアホールを経由せずに配線を引出すことができる。例えば黒丸で示す各ＰＡＤに着目すると、合計３０ピン分の配線引き出しが可能である。
【００１４】
これに対して、図１（ａ）の部品パッケージ１においては、電極１ａ〜１ｄのそれぞれの列で示されるように、その端間距離が場所により異なるように各電極を不均等な間隔で配置し、また、それを実装する図２（ａ）のプリント配線基板（ＰＷＢ）においても、図１（ａ）の部品パッケージ１においてそれぞれ不均等に配置された各電極（１ａ〜１ｄ）の位置に対応して各ＰＡＤ（黒丸部分）が設けられており、各ＰＡＤ（黒丸部分）の端間距離が場所により異なった配列となっている。
【００１５】
本例では、図１（ａ）の部品パッケージ１の電極（外部端子）および図２（ａ）のプリント配線基板（ＰＷＢ）のＰＡＤ（黒丸部分）において、最外の１列目には、プリント配線基板（ＰＷＢ）のＰＡＤ間に配線が３本通せる間隔を設け、２列目にはＰＡＤ間に配線が２本通せる間隙を設け、３列目にはＰＡＤ間に配線が１本通せる間隔を設けている。
【００１６】
このような電極およびＰＡＤの構成とし、さらに１〜３列目間の電極およびＰＡＤ間隙を狭めて４列目を設けると、図２（ａ）に示すプリント配線基板（ＰＷＢ）のＰＡＤ（黒丸部分）において、合計３２ピン分の配線を引出すことが可能になる。
【００１７】
このように、図１（ａ）の部品パッケージ１の電極（外部端子）および図２（ａ）のプリント配線基板（ＰＷＢ）のＰＡＤ（黒丸部分）の配置構成とすることにより、配線をＰＡＤ間に通せる条件を、図１（ａ）と図１（ｂ）および図２（ａ）と図２（ｂ）で同じとした場合、図１（ｂ）および図２（ｂ）で示した従来の配置構成に比べて、２ピン分（＝３２−３０）多くの配線を引き出すことが可能になる。
【００１８】
図３は、本発明に係わる部品パッケージにおける底面電極の他の配置例を示す説明図であり、図４は、本発明に係わるプリント配線基板におけるパッドの他の配置例を示す説明図である。図３に示す部品パッケージ３は図４に示すプリント配線基板に実装される。
【００１９】
本図３の例では、部品パッケージ３における各電極は、電極３ａ〜３ｅからなる各列毎に、各電極の端間距離が異なった配置で設けられている。特に、本例では、電極３ａ〜３ｅの各列の内、図の最下段における電極３ｅの列と、その隣の電極３ｄの列との列間距離が、他の列の列間距離と異なり、より広く配置されている。
【００２０】
このような電極配列の部品パッケージ３を実装する図４におけるプリント配線基板においては、図中の網目丸および黒丸で示されるように、各パッド（ＰＡＤ）が、不均等な間隔で、その端間距離が場所により異なる配置で設けられている。
【００２１】
このようなパッド（ＰＡＤ）の配置とすることにより、図３の部品パッケージにおける電極３ｄ，３ｅの列の各電極部分に対応する各パッド（図４の上側から４列目および５列目の各黒丸で示されるパッド部分）間に、バイアホールを設けるスペースができる。
【００２２】
図５は、部品パッケージにおける電極およびプリント配線基板におけるパッドを各端間距離を場所により異なるように配置するための配列構成例を示す説明図であり、図６は、部品パッケージにおける電極およびプリント配線基板におけるパッドを各端間距離を場所により異なるように配置するための他の配列構成例を示す説明図である。
【００２３】
図５においては、部品パッケージにおける電極およびプリント配線基板におけるパッドを不均等な間隔となるよう、ここでは、図５（ａ）に示す電極およびパッドの間隔Ａと図５（ｂ）に示す電極およびパッドの間隔Ｂとを異なる値とし、各電極およびパッドの配列が一つの格子上ではない配置で設けて、各端間距離を場所により異なるようにしている。
【００２４】
図６においては、部品パッケージにおける電極およびプリント配線基板におけるパッドを不均等な間隔となるよう、ここでは、図６（ａ）に示す均一な大きさの電極およびパッドに対して、図６（ｂ）に示す不均一な大きさの電極およびパッドを設けている。このことにより、図６（ａ）における電極およびパッドの間隔Ｃと、図６（ｂ）における電極およびパッドの間隔Ｄ，Ｅのそれぞれが異なる値となり、各端間距離が場所により異なる配置となっている。
【００２５】
図７は、本発明に係わる部品パッケージおよびプリント配線基板を用いた電子機器の断面構成例を示す断面図である。
【００２６】
本例は、本発明に係わる「部品パッケージ」および「プリント配線基板」を、従来技術で掲示した特許文献１における「配線用補助部品パッケージ」と組み合わせて、携帯電話やパーソナルコンピュータ、あるいはテレビや冷蔵庫、洗濯機、エアコン等の各家電製品および自動車や飛行機等の移動体などに用いられる各種の電子機器に活用する事例を示すものであり、その電子機器における「部品パッケージ」と「プリント配線基板」および「配線用補助部品パッケージ」の組み合わせ部分の断面を示している。
【００２７】
図７において、４１は部品パッケージ（図中「ＩＣ」と記載）、４２はプリント配線基板（図中「ＰＷＢ」と記載）、４３は配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）、４４〜４６は配線経路である。このような構成において、以下説明するように、例えば一旦外部にバイパスして配線を引出す構造等の配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）４３に対しても、本例の技術を用いることにより、より一層の効果を得ることが可能である。
【００２８】
図７に示す配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）４３はバイパス部品パッケージの事例とし、この事例では、従来、下記「事例の条件」および「事例の説明」に基づき説明する通り、配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）４３を経由する部品パッケージ４１の４４１本のピンの内、４２ピン分を引出すことができない状態である。
【００２９】
しかし、配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）４３を経由する部品パッケージ４１の４４１本のピンを、配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）４３の周囲端子を用いてプリント配線基板４２へ引出す際、本例の技術を用いることにより、下記「本例の技術を用いた場合」において示すように、４４１本のピン全てを引出すことが可能になる。
【００３０】
「事例の条件」
（ａ）プリント配線基板４２の条件：
層数＝４層
ＰＡＤサイズ＝φ０．６ｍｍ
貫通ＶＩＡ
表層バイアホールのランドサイズ＝φ０．５ｍｍ
内層バイアホールのランドサイズ＝φ０．７６ｍｍ
ライン幅／スペース幅＝０．１ｍｍ／０．１ｍｍ
ソルダーレジスト位置精度＝±０．０７５ｍｍ
【００３１】
（ｂ）部品パッケージ４１の条件：
３２列×３２列（１０２４ピン、フルグリッド配列）
端子間ピッチ＝１．２７ｍｍ
【００３２】
（ｃ）配線用補助部品パッケージ(ＹＢＰ）４３の条件は、層数を６層とする以外は、プリント配線基板４２と同様とする。
【００３３】
「事例の説明」
プリント配線基板４２の１〜３層までを用いて、部品パッケージ４１からプリント配線基板４２に配線経路４４にて引出し可能な周辺の６列（図中右側の黒塗り部分）中、２辺については周辺６列を活用し、残る２辺については周辺５列を活用することにより、引き出しピン数は「３２×６×２＋３２×５×２−６×６−６×５×２−５×５＝５８３」ピンとなり、残りは４４１ピンとなる。
【００３４】
尚、配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）４３を搭載した層については、この配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）４３からプリント配線基板４２への引出し用として残しておく。
【００３５】
部品パッケージ４１の中央に残った端子は４４１ピン（３２−６−５＝２１列：フルグリッド）であり、この部品パッケージ４１の中央２１列における４４１ピンを、プリント配線基板４２のバイアホール経由で、配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）４３の中央２１列の４４１ピンへ引出す。
【００３６】
配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）４３の中央端子から周辺の端子へは、１〜６層を使って１方向１１列（計２２列分の４８４ピン）の引出しが可能である。さらに、配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）４３を部品パッケージ４１の真裏から少し（ＰＡＤ間半分）ずらした位置に設置することにより、２辺についてはプリント配線基板４２のＰＡＤ（パッド）間にバイアホールを設けることができ、経路４６経由による１層下の層からの引出し１列を加えた周辺４列からの引出しが（表層からは３列）可能となり、残る２辺についても周辺３列をプリント配線基板４２の表層から引出すことが可能である。
【００３７】
従って、部品パッケージ４１における残り４４１ピンを配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）４３の周囲端子を用いてプリント配線基板４２へ引出すには、２辺が周辺３列、残る２辺が周辺４列とすると、その引出し数は「３２×４×２＋３２×３×２−４×４−４×３×２−３×３＝３９９」となり、４２ピン分の引き出し配線が不足する（３９９−４４１＝−４２）。
【００３８】
「本例の技術を用いた場合」
これに対して、部品パッケージ４１とプリント配線基板４２として本例のものを用いた場合、例えば、「ＰＡＤサイズ＝φ０．６ｍｍ」で従来と同じとし、「最外周のピッチ＝１．４ｍｍ（２９列）」として、この最外周のＰＡＤ間から配線が３本引出せるものとし、「最外周から２列目のピッチ＝１．２ｍｍ（３０列）」として、２列目のＰＡＤ間から配線が２本引出せるものとし、「最外周から３列目のピッチ＝１．０ｍｍ（３５列）」として、３列目のＰＡＤ間から配線が１本引出せるものとし、「最外周から４列目のピッチ＝０．８５ｍｍ（３８列）」として、４列目のＰＡＤ間から配線は引出せないものとし、「列間のピッチ＝０．８５ｍｍ」として、従来の３列分での３．８１（３×０．８５）ｍｍであったものを、４列分での３．４（４×０．８５）ｍｍとすると、配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）４３を経由する４４１ピンを、配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）４３の周囲端子を用いてプリント配線基板４２へ引出す時に、従来の３列分が存在していたエリア（４列分）を用いて表層から引出すと、「（２９列×４−４）＋（３０列×４−４）＋（３５列×４−４）＋（３８列×４−４）＝５１２」となり、５１２ピン（４４１ピン以上）を引出すことが可能である。
【００３９】
以上、図１〜図７を用いて説明したように、本例では、プリント配線基板（ＰＷＢ）に搭載される部品パッケージの各電極およびプリント配線基板のパッド（ＰＡＤ）を、その端間距離が場所により異なる配列パターンで設ける。このことにより、部品パッケージの電極に相対するプリント配線基板（ＰＷＢ）のＰＡＤ間に配線を通す必要数、および、プリント配線基板（ＰＷＢ）のＰＡＤ間へのバイアホール設定要否の違い別に、部品パッケージの電極およびそれに相対するプリント配線基板（ＰＷＢ）のＰＡＤの端間距離が変わる。その結果、部品パッケージからプリント配線基板（ＰＷＢ）への配線引出しを有利にすることができる。
【００４０】
例えば、部品パッケージの電極の配列が一つの格子上では無い（非格子状）構成とすることにより、あるいは、部品パッケージの電極の大きさを場所により異なるようにすることにより、端間距離を場所により異ならせることを容易にできる。また、電極列間のピッチを変える（狭くする）ことにより、一定のスペースに設けることができる列数を増やすことも可能である。
【００４１】
また、端間距離を場所により異ならせる際、端間距離が配列の外側に位置するほど広くなるような配置とする。底面電極を有する部品パッケージ（ＢＧＡ等）は、電極が外周に位置するほど、その内側に存在する電極数は多く、それに伴いに電極に相対するＰＷＢのＰＡＤ間に通す必要がある配線数は多くなるが、このように、配列の外側に位置するほど端間距離を広くすることにより、部品パッケージの電極に相対するプリント配線基板のＰＡＤ間に通すことができる配線数を多くすることができ、部品パッケージからプリント配線基板への配線引出しを有利にすることができる。尚、底面電極を有する部品パッケージ（ＢＧＡ）で中央部分の電極を間引きした形状の場合は、最内周から外側に位置するほど電極端間距離が狭くなることで、同様の効果を得ることができる。
【００４２】
また、端間距離を場所により異ならせる際、端間距離が列の中に位置するほど広くなるような構成とする。この場合、部品パッケージからプリント配線基板に配線を引き出す際、最外周に近い部分の電極からは、プリント配線基板の表層を使って配線を引出し、その内側部分の電極はプリント配線基板のバイアホールを使って配線を引出す。このようにプリント配線基板のバイアホールを使って引出す直前の部品パッケージの電極は、電極に相対するプリント配線基板のＰＡＤ間に配線を通す必要はなく、且つ、プリント配線基板にバイアホールを設ける必要も無いので、電極端間距離を大きく設定する必要性はない。プリント配線基板のバイアホールを使って引出す直前のＰＡＤと相対する部品パッケージの電極端間距離と比べ、直後の電極端間距離を広くすることにより、相対するプリント配線基板のＰＡＤ間にバイアホールを設けることが可能になり、部品パッケージ（ＢＧＡ等）からＰＷＢへの配線引出しを有利にすることができる。尚、部品パッケージ（ＢＧＡ等）で中央部分の電極を間引きした形状の場合は、最内周からＰＷＢの表層を使って配線を引出すので、プリント配線基板のバイアホールを使って引出す直前／直後の部品パッケージの電極と、相対するプリント配線基板のＰＡＤとの関係により、同様の効果を得ることができる。
【００４３】
尚、本発明は、図１〜図７を用いて説明した例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、本例では、部品パッケージの電極およびプリント配線基板のパッドの端間距離を場所により異なる配置とするための例として、図５における「各電極およびパッドの配列が一つの格子上ではない配置とする」技術、および、図６における「不均一な大きさの電極およびパッドを設ける」技術を、それぞれ個別に用いているが、これらの技術を併せて用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係わる部品パッケージおよび従来の部品パッケージにおける底面電極の配置例を示す説明図である。
【図２】本発明に係わるプリント配線基板および従来のプリント配線基板におけるパッドの配置例を示す説明図である。
【図３】本発明に係わる部品パッケージにおける底面電極の他の配置例を示す説明図である。
【図４】本発明に係わるプリント配線基板におけるパッドの他の配置例を示す説明図である。
【図５】部品パッケージにおける電極およびプリント配線基板におけるパッドを各端間距離を場所により異なるように配置するための配列構成例を示す説明図である。
【図６】部品パッケージにおける電極およびプリント配線基板におけるパッドを各端間距離を場所により異なるように配置するための他の配列構成例を示す説明図である。
【図７】本発明に係わる部品パッケージおよびプリント配線基板を用いた電子機器の断面構成例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１，３，１１：部品パッケージ、１ａ〜１ｄ，３ａ〜３ｅ，１１ａ〜１１ｃ：電極（列）、４１：部品パッケージ（「ＩＣ」）、４２：プリント配線基板（「ＰＷＢ」）、４３：配線用補助部品パッケージ（ＹＢＰ）、４４〜４６：配線経路。
【図１】
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【図２】
2005166794.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2005166794.tif 000007
【図６】
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【図７】
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