(57)【要約】【課題】  カバー部材側に磁気ディスク及びモータ以外の主要部品を搭載するようにした場合にもこれら部品とハウジング部材との距離を精度良く設定することのできる磁気ディスクドライブ装置を提供する。【解決手段】  少なくとも１つの面が開口したハウジング部材と、このハウジング部材の開口した面を覆うようにハウジング部材に固着されたカバー部材と、磁気ヘッドスライダ及び磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションを含むＨＧＡと、ＨＧＡを支持する支持アームと、磁気ヘッドスライダが対向している磁気ディスクと、磁気ディスクを回転させるためのモータとを備えており、磁気ディスク及びモータがハウジング部材に取り付けられており、支持アームがカバー部材に設けられた締め付け孔を介してこのカバー部材に固着されており、締め付け孔が局部的変形可能な歪み防止構造を有している。【選択図】  図３
2005149651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの面が開口したハウジング部材と、該ハウジング部材の該開口した面を覆うように該ハウジング部材に固着されたカバー部材と、磁気ヘッドスライダ及び該磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションを含むヘッドジンバルアセンブリと、該ヘッドジンバルアセンブリを支持する支持アームと、前記磁気ヘッドスライダが対向している磁気ディスクと、該磁気ディスクを回転させるためのモータとを備えており、前記磁気ディスク及び前記モータが前記ハウジング部材に取り付けられており、前記支持アームが前記カバー部材に設けられた締め付け孔を介して該カバー部材に固着されており、該締め付け孔が局部的変形可能な歪み防止構造を有していることを特徴とする磁気ディスクドライブ装置。
【請求項２】
前記歪み防止構造が、前記締め付け孔の周囲に設けられた切り込み孔であることを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項３】
前記締め付け孔が、前記支持アームの回動軸と同軸のねじ止め用の孔であることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項４】
非動作時に前記支持アームのローディングされるランプ部材が、前記カバー部材に取り付けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項５】
前記支持アームを前記磁気ディスクと平行な方向に回動させるためのアクチュエータをさらに備えており、該アクチュエータの少なくとも一部が前記カバー部材に取り付けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【請求項６】
前記アクチュエータの残りの部分が前記ハウジング部材に取り付けられていることを特徴とする請求項５に記載の磁気ディスクドライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスクドライブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスクドライブ即ちハードディスクドライブ（ＨＤＤ）装置では、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）のサスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスク即ちハードディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生を行う。
【０００３】
ＨＤＤ装置は、一般に、上面が開口しているハウジング部材のこの上面をカバー部材によって覆うことにより、その内部に磁気ディスク、磁気ディスク駆動用のモータ、磁気ヘッドスライダ、サスペンション及び配線部材を備えたＨＧＡ、このＨＧＡを支持する支持アーム、並びにこの支持アームを磁気ディスクと平行な方向に回動させるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）などのアクチュエータを収容している。
【０００４】
従来のＨＤＤ装置においては、これら磁気ディスク、磁気ディスク駆動用のモータ、ＨＧＡ、支持アーム及びＶＣＭなどのほとんどの部品が、ハウジング部材に取り付けられており、カバー部材はハウジング部材の開口部を覆い、ＨＤＤ装置を密封するのみの役割を有するものであった（例えば、特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２１５５１３号公報  このように、従来のＨＤＤ装置では、表面を決して汚してはならない磁気ディスクと、ＨＧＡとがハウジング部材側に共に取り付けられているため、ＨＤＤ装置として組み込んだ後にＨＧＡに不具合が見つかり、これを交換する必要が生じた場合、磁気ディスク表面の汚染防止に細心の注意が必要となる。
【０００６】
また、磁気ヘッドスライダに搭載されている薄膜磁気ヘッド素子が磁気抵抗効果（ＭＲ）素子、特に巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）素子やトンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ）素子である場合、これが静電放電（ＥＳＤ）破壊されないように配慮する必要がある。従来の一般的な製造工程においては、磁気ヘッドスライダをサスペンションに取り付けることによって作業者が容易に取り扱うことができる大きさであるＨＧＡを作成し、このＨＧＡをＨＤＤ装置に組み込むことが行われているため、作業者を介在したＥＳＤ破壊が発生する可能性が大きかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のＨＤＤ装置における上述した問題点を解消するため、本出願人は、磁気ヘッドスライダ及びサスペンションを含むＨＧＡとこれを支持する支持アームとをカバー部材に取り付け、磁気ディスク及びモータなどをハウジング部材側に取り付け、このような取り付けがなされたカバー部材でハウジング部材を覆いこれに固着するようにしたＨＤＤ装置を既に提案している（本願出願時は公知ではない）。
【０００８】
このようにカバー部材側に磁気ディスク及びモータ以外の主要部品を搭載するようにした場合、このカバー部材に取り付けた部品と磁気ディスク従ってハウジング部材との距離が精度良く設定されていることが重要である。特に、支持アームを含むＨＧＡのハウジング部材に対する距離、カバー部材側にランプローディング用のランプ部品が取り付けられている場合はそのハウジング部材に対する距離については、より高い精度を保つことが要求される。
【０００９】
しかしながら、支持部材をねじ止めでカバー部材に固着しようとすると、締め込む力によってカバー部材全体に歪みが発生し、上述の距離を精度良く維持することができない場合がある。
【００１０】
従って本発明の目的は、カバー部材側に磁気ディスク及びモータ以外の主要部品を搭載するようにした場合にもこれら部品とハウジング部材との距離を精度良く設定することのできる磁気ディスクドライブ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、少なくとも１つの面が開口したハウジング部材と、このハウジング部材の開口した面を覆うようにハウジング部材に固着されたカバー部材と、磁気ヘッドスライダ及び磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションを含むＨＧＡと、ＨＧＡを支持する支持アームと、磁気ヘッドスライダが対向している磁気ディスクと、磁気ディスクを回転させるためのモータとを備えており、磁気ディスク及びモータがハウジング部材に取り付けられており、支持アームがカバー部材に設けられた締め付け孔を介してこのカバー部材に固着されており、締め付け孔が局部的変形可能な歪み防止構造を有している磁気ディスクドライブ装置が提供される。
【００１２】
支持アームのカバー部材への固着に用いられる締め付け孔が局部的変形可能な歪み防止構造を有しているため、支持部材をカバー部材に固着するべく締め付け孔にねじなどを通して充分に締め付けした場合にも、その締め付け孔の周囲のみが局部的に変形するのみであり、カバー部材全体が変形してしまうような不都合は生じない。その結果、カバー部材側に磁気ディスク及びモータ以外の主要部品を搭載するようにした場合に、これら部品と磁気ディスクとの距離、従ってハウジング部材との距離を精度良く設定することが可能となる。
【００１３】
もちろん、磁気ヘッドスライダ及びサスペンションを含むＨＧＡがこれを支持する支持アームによってカバー部材に取り付けられており、一方、磁気ディスク及びモータがハウジング部材に取り付けられているので、表面を決して汚してはならない磁気ディスクが存在するハウジング部材とは分離してＨＧＡに関する組み立て作業ができるため、ＨＧＡで必要な装置や治具などの自由度が増大し、効率的な作業を実現することができる。また、磁気ディスクドライブ装置に組み込まれているＨＧＡを交換する際にも、磁気ディスクドライブ装置からカバー部材のみを取り外して、即ちハウジング部材とカバー部材とを分離した状態で交換作業を行えば良いため、磁気ディスクの汚染を招くことなく容易にかつ効率的に交換作業を行うことができる。
【００１４】
歪み防止構造が、締め付け孔の周囲に設けられた切り込み孔であることが好ましい。
【００１５】
締め付け孔が、支持アームの回動軸と同軸のねじ止め用の孔であることも好ましい。
【００１６】
非動作時に支持アームのローディングされるランプ部材が、カバー部材に取り付けられていることが好ましい。
【００１７】
支持アームを磁気ディスクと平行な方向に回動させるためのアクチュエータをさらに備えており、このアクチュエータの少なくとも一部がカバー部材に取り付けられていることが好ましい。
【００１８】
この場合、アクチュエータの残りの部分がハウジング部材に取り付けられていることがより好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、支持部材をカバー部材に固着するべく締め付け孔にねじなどを通して締め付けした場合にも、その締め付け孔の周囲のみが局部的に変形するのみであり、カバー部材全体が変形してしまうような不都合は生じない。その結果、カバー部材側に磁気ディスク及びモータ以外の主要部品を搭載するようにした場合に、これら部品とハウジング部材との距離を精度良く設定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は本発明の一実施形態におけるＨＤＤ装置のハウジング部材側の構成を概略的に示す斜視図であり、図２はＨＤＤ装置のカバー部材側の構成を概略的に示す斜視図である。
【００２１】
図１において、１０は１つの面が開口しているハウジング部材、１１はハウジング部材１０に回転可能に取り付けられた１枚の磁気ディスク、１２はハウジング部材１０に取り付けられており、磁気ディスク１１を回転駆動するための図示されていないスピンドルモータの軸、１３はスピンドルモータに電力を供給するための配線導体、１４はハウジング部材１０に取り付けられた、後述するＶＣＭのヨーク部の一部分をそれぞれ示している。
【００２２】
図２において、２０はハウジング部材１０の開口を覆うカバー部材、２１は水平回動軸２２を介してカバー部材２０に固着されており、磁気ディスク１１と平行な方向に回動可能に取り付けられており非常に剛性の高い部材で構成された支持アーム、２３は支持アーム２１の水平回動軸２２より先端部に固着されており、剛性が高い部材で、又は剛性が高くなるように構成されたロードビーム、２３ａはロードビーム２３の先端に設けられており、非動作時にＨＧＡを磁気ディスク表面から離しておくためのリフトタブ、２４はロードビーム２３に固着された弾性を有するフレクシャ、２５はフレクシャ２４上に装着されており、書込みヘッド素子、及び例えばＧＭＲ素子、ＴＭＲ素子などのＭＲ読出しヘッド素子からなる薄膜磁気ヘッド素子を備えた磁気ヘッドスライダ、２６は支持アーム２１の水平回動軸２２より後端部に取り付けられており、この支持アーム２１を回動駆動するためのＶＣＭのコイル部、２７はカバー部材２０に固着されているＶＣＭのマグネット部、２８はカバー部材２０に固着されているＶＣＭのヨーク部の残り部分、２９は例えば樹脂層上に導体を積層して形成した、ＩＣチップを備えたフレクシブルプリント回路（ＦＰＣ）からなり、薄膜磁気ヘッド素子用及びＶＣＭコイル部用の外部配線導体、３０は外部配線導体２９に接続されており、薄膜磁気ヘッド素子からの信号を増幅するヘッドアンプを含むコネクタ部、３１はカバー部材１０に取り付けられており、非動作時にサスペンションのリフトタブ２３ａが載置されるランプ部をそれぞれ示している。
【００２３】
フレクシャ２４は、本実施形態では、弾性を有する金属板で形成されており、その先端部には図示されていない軟らかい舌部が形成されている。この舌部で磁気ヘッドスライダ２５を柔軟に支えることにより浮上姿勢を安定させている。このフレクシャ２４には、図示されていないが、薄膜磁気ヘッド素子へのセンス電流や書込み電流を流すため及び薄膜磁気ヘッド素子からの信号を流すためのトレース導体（配線部材）が形成されており、このトレース導体は前述した外部配線導体２９に接続されている。トレース導体は、フレクシャ２４の表面に直接積層して形成しても良いし、別個に形成されたＦＰＣをフレクシャ２４の表面に接着して構成しても良い。
【００２４】
ロードビーム２３及びフレクシャ２４によってサスペンションが構成され、このサスペンション、磁気ヘッドスライダ２５及びトレース導体によってＨＧＡが構成される。
【００２５】
図３は本実施形態において水平回動軸が固着された状態のカバー部材をその裏側から見た斜視図であり、図４は本実施形態において水平回動軸や支持アームなどが取り付けられる前のカバー部材の構成を示す平面図である。
【００２６】
支持アーム２１、水平回動軸２２及びＶＣＭのコイル部２６などからなるヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）は、カバー部材２０に形成されている締め付け孔３２を通るねじ３４によって、水平回動軸２２のねじ孔にねじ止めされている。これらの図に示すように、締め付け孔３２の周囲には、複数の切り込み孔３４がこの締め付け孔３２を取り囲むように形成されており、ねじ止めを行った際にこの締め付け孔３２に印加される応力によってこの部分のみが局部的に変形する歪み防止構造となっている。このため、ＨＡＡをカバー部材２０に固着するべく締め付け孔３２にねじ３３を通して充分に締め付けした場合にも、カバー部材２０全体が変形してしまうような不都合は生じない。その結果、カバー部材２０側に磁気ディスク及びモータ以外の主要部品を搭載するようにした場合に、これら部品とハウジング部材との距離を精度良く設定することが可能となる。特に、カバー部材２０にランプ部３１が取り付けられている場合、これとハウジング部材との距離を精度良く設定する必要があるが、カバー部材全体の変形が防止できるため、高い精度で距離設定が可能となる。
【００２７】
図５はハウジング部材とカバー部材とを合わせてＨＤＤ装置を組み立てる様子を説明する分解斜視図である。
【００２８】
同図に示すように、磁気ディスク１１、スピンドルモータ及びＶＣＭのヨーク部の一部分１４があらかじめ取り付けられたハウジング部材１０の開口を覆うように、水平回動軸２２、支持アーム２１、ＶＣＭのコイル部２６、ＶＣＭのマグネット部２７、ＶＣＭのヨーク部の残り部分２８、外部配線導体２９、コネクタ部３０及びランプ部３１があらかじめ取り付けられたカバー部材２０を、このハウジング部材１０に固着し、密封することによってＨＤＤ装置が組み立てられる。
【００２９】
本実施形態によれば、さらに、磁気ヘッドスライダ２５及びサスペンションを含むＨＧＡがこれを支持する支持アーム２１によりカバー部材２０に取り付けられており、一方、磁気ディスク１１及びスピンドルモータがハウジング部材１０に取り付けられているため、表面を決して汚してはならない磁気ディスク１１が存在するハウジング部材１０とは分離してＨＧＡに関する組み立て作業ができるため、ＨＧＡで必要な装置や治具などの自由度が増大し、効率的な作業を実現することができる。また、ＨＤＤ装置に組み込まれているＨＧＡを交換する際にも、ＨＤＤ装置からカバー部材２０のみを取り外して、即ちハウジング部材１０とカバー部材２０とを分離した状態で交換作業を行えば良いため、磁気ディスク１１の汚染を招くことなく容易にかつ効率的に交換作業を行うことができる。
【００３０】
本実施形態におけるＨＤＤ装置を組み立てるには、まず、ハウジング部材１０上に、スピンドルモータ及び磁気ディスク１１などからなるモータアセンブリと、ＶＣＭのヨーク部の一部分１４と、その他必要な部品とをあらかじめ取り付ける。
【００３１】
一方、カバー部材２０上に、磁気ヘッドスライダ２５を除くＨＧＡが取り付けられた支持アーム２１、水平回動軸２２及びＶＣＭのコイル部２６などからなるＨＡＡと、ＶＣＭのマグネット部２７及びＶＣＭのヨーク部の残り部分２８からなるＶＣＭヨークアセンブリと、コネクタ部３０を含む外部配線導体２９と、ランプ部３１と、その他必要な部品とをあらかじめ取り付ける。
【００３２】
カバー部材２０上に必要な部品を全て取り付け、このカバー部材２０をハウジング部材１０へ固着する直前に、磁気ヘッドスライダ２５をＨＧＡのフレクシャ２４上に装着する。この磁気ヘッドスライダ２５の装着は、ＳＢＢ（ソルダーボールボンディング）によって行われる。即ち、磁気ヘッドスライダ２５の素子形成面に形成された端子電極配線部材の一部である接続パッドとの電気的接続がＳＢＢによって行われ、さらに磁気ヘッドスライダ２５をサスペンションに固着する機械的な固定も磁気ヘッドスライダ２５の素子形成面及び／又はこの素子形成面とは異なる面とフレクシャ２４との間にＳＢＢを設けることによって行われる。このように、磁気ヘッドスライダ２５の電気的接続及び機械的固着にＳＢＢを用いることによって、ＧＢＢで必要とされる超音波ボンディング用の固定クランプが不要となり、従って、磁気ヘッドスライダ２５をＨＧＡ組み込み後に装着することが可能となる。しかも、磁気ヘッドスライダ２５の機械的な固定もＳＢＢで行うことによって、樹脂固定を行う場合に必要な樹脂の供給及び硬化の工程を省略でき、製造工程の簡易化を図ることができる。さらに、ＨＧＡから磁気ヘッドスライダ２５を取り外す際に、ＳＢＢを加熱し、真空中で吸引除去することで磁気ヘッドスライダ２５とフレクシャ２４とを極めて簡単に分離することが可能となる。
【００３３】
次いで、ハウジング部材１０とカバー部材２０との固着を行うことにより、ＨＤＤ装置が完成する。
【００３４】
このように、ＥＳＤ破壊に弱い磁気ヘッドスライダ２５を除くＨＧＡを先にカバー部材２０に組み込み、カバー部材２０をハウジング部材１０へ固着する直前に磁気ヘッドスライダ２５をＨＧＡに装着することにより、磁気ヘッドスライダ２５のＥＳＤ破壊をより効果的に抑圧することができる。
【００３５】
なお、上述した実施形態では、歪み防止構造として、複数の切り込み孔を用いているが、単数の切り込み孔であっても良いし、切り込み孔の他に、この部分のみが局部的に変形する構造であれば、いかなる構成のものであっても良い。さらに、ＨＡＡ固着用の締め付け孔以外にも応力の印加される可能性のある締め付け孔にこのような歪み防止構造を採用しても良い。
【００３６】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態におけるＨＤＤ装置のハウジング部材側の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の実施形態におけるＨＤＤ装置のカバー部材側の構成を概略的に示す斜視図である。
【図３】図１の実施形態において水平回動軸が固着された状態のカバー部材をその裏側から見た斜視図である。
【図４】図１の実施形態において水平回動軸や支持アームなどが取り付けられる前のカバー部材の構成を示す平面図である。
【図５】図１の実施形態におけるハウジング部材とカバー部材とを合わせてＨＤＤ装置を組み立てる様子を説明する分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０  ハウジング部材
１１  磁気ディスク
１２  スピンドルモータの軸
１３  配線導体
１４  ＶＣＭのヨーク部の一部分
２０  カバー部材
２１  支持アーム
２２  水平回動軸
２３  ロードビーム
２３ａ  リフトタブ
２４  フレクシャ
２５  磁気ヘッドスライダ
２６  ＶＣＭのコイル部
２７  ＶＣＭのマグネット部
２８  ＶＣＭのヨーク部の残り部分
２９  外部配線導体
３０  コネクタ部
３１  ランプ部
３２  締め付け孔
３３  ねじ
３４  切り込み孔
【図１】
2005149651.tif 000003
【図２】
2005149651.tif 000004
【図３】
2005149651.tif 000005
【図４】
2005149651.tif 000006
【図５】
2005149651.tif 000007