(57)【要約】【課題】１５０℃程度の低温でも流動性および反応性を有し、かつ高い接着強度と接続信頼性を有する異方導電性シートを提供すること。      【解決手段】本発明に係る異方導電性シートは、（Ａ）グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体であって、グリシジル（メタ）アクリレートを５〜６０重量％、これ以外の共重合可能なモノマーを４０〜９５重量％の量で共重合させて得た、重量平均分子量１〜３０万、ガラス転移温度が０〜７０℃である、分子中にグリシジル基を有するバインダー樹脂、（Ｂ）多官能オリゴマー、（Ｃ）一分子中にラジカル反応性基を１つ有する反応性希釈剤、（Ｄ）導電性フィラー、（Ｅ）シランカップリング剤、および（Ｆ）熱重合開始剤を含有する。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体であって、グリシジル（メタ）アクリレートを５〜６０重量％、これ以外の共重合可能なモノマーを４０〜９５重量％の量で共重合させて得た、重量平均分子量１〜３０万、ガラス転移温度が０〜７０℃である、グリシジル基を有するバインダー樹脂、
（Ｂ）多官能オリゴマー、
（Ｃ）一分子中にラジカル反応性基を１つ有する反応性希釈剤、
（Ｄ）導電性フィラー、
（Ｅ）シランカップリング剤、および
（Ｆ）熱重合開始剤
を含有する異方導電性シート。
【請求項２】
前記反応性希釈剤（Ｃ）が、分子量１５０〜１０００であることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性シート。
【請求項３】
前記反応性希釈剤（Ｃ）が、イソシアネート基含有（メタ）アクリレートと単官能水酸基含有化合物との反応生成物、水酸基含有（メタ）アクリレートと単官能イソシアネート基含有化合物との反応生成物、グリシジル基含有（メタ）アクリレートと単官能アミノ基含有化合物との反応生成物、アミノ基含有（メタ）アクリレートと単官能グリシジル基含有化合物との反応生成物、およびεカプロラクトンが開環付加重合した水酸基含有（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも一つの化合物であることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に配線パターン（電気的接続部）が設けられた少なくとも２枚の基板を互いの配線パターンが対面するように熱圧着する際に、この２枚の基板に介装され、熱圧着によりこの２枚の基板の配線パターンを加圧方向にのみ電気的に導通させるための異方導電性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とＩＴＯ端子が形成された液晶パネルのガラス基板との組み合わせなど、表面に配線パターンが形成された２枚の配線基板を、互いの配線パターンが対面した状態で接着し、同一基板内の配線パターン間を絶縁するとともに、対面する配線パターン間では電気導通性を確保するための接着剤、すなわち、基板平面方向には絶縁性を確保し、厚さ方向にのみ導通性を確保するための接着剤として、異方導電性接着剤が知られている。異方導電性接着剤は、通常、熱接着性及び電気絶縁性を有する接着性成分（絶縁性接着剤；バインダー樹脂）中に導電性粒子が分散されているシートとして提供される。  
【０００３】
２枚の配線基板を異方導電的に接着するには、このような異方導電性接着シートを２枚の配線基板間に挟み、この２枚の配線基板を熱圧着することにより行われる。異方導電性シートを挟んだ配線基板を熱圧着すると、配線パターンが形成された部分の接着剤成分は配線パターンが形成されていない部分に移動し、２枚の基板の対面する配線パターン間は、導電性粒子により加圧方向に電気的に接続され、２枚の基板間での電気的接続を確保することができる。
従来、異方導電性シートとしては、エポキシ樹脂をバインダー樹脂とする異方導電性接着剤からなるシートが使用されてきた。しかしながら、エポキシ樹脂からなる異方導電性接着剤は硬化温度が高く、ＦＰＣの接着のような低温、短時間での接合には不向きであった。このため、低温、短時間での接合が可能な異方導電性シートの開発が求められてきた。  
【０００４】
特許文献１には、ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、エポキシ樹脂、硬化剤および熱可塑性エラストマーからなる絶縁性樹脂を用いた低温加熱硬化型異方導電性接着剤が開示されている。また、特許文献２には、（メタ）アクリル系ポリマー、有機過酸化物、アクリロキシ基含有化合物およびエポキシ基含有化合物からなる接着剤を用いた異方導電性フィルムが開示されている。これらの異方導電性フィルムは、エポキシ基を有する樹脂または化合物とアクリロキシ基などのラジカル重合性基を有する樹脂または化合物とを併用することにより、接着強度を向上させ、接着信頼性を高めている。
しかしながら、特許文献１の異方導電性接着剤のようにラジカル重合性樹脂とエポキシ樹脂とを併用すると、低温、短時間での接合が可能となるが、この場合、ラジカル重合性樹脂が選択的に架橋し、エポキシ樹脂の架橋度は上昇しにくい。その結果、接着剤層に硬化収縮の集中による架橋度分布、すなわち内部応力が発生し、接着強度の低下の原因となっていた。
また、特許文献２の実施例で使用されている多官能アクリレート化合物およびエポキシ基含有化合物は、分子量が小さいため反応性が高く、低分子量の多官能アクリレート化合物およびエポキシ基含有化合物を含む異方導電性フィルムを５０μｍ以下のＦＰＣの接着に使用すると、ＦＰＣの凹部に十分流動する前に硬化し、高い接着強度と優れた接続信頼性を両立することが困難であった。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１６８４１２号公報
【特許文献２】特開平１０−３３８８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、１５０℃程度の低温でも流動性および反応性を有し、かつ高い接着強度と接続信頼性を有する異方導電性シートを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記問題点を解決すべく鋭意研究し、エポキシ基を有し、低分子量かつ高ガラス転移温度の樹脂を使用することによって、異方導電性シート中の接着成分が低温で優れた流動性を示し、かつ得られる異方導電性シートが高い接着強度および接続信頼性を示すことを見いだし、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明に係る異方導電性シートは、（Ａ）グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体であって、グリシジル（メタ）アクリレートを５〜６０重量％、これ以外の共重合可能なモノマーを４０〜９５重量％の量で共重合させて得た、重量平均分子量１〜３０万、ガラス転移温度が０〜７０℃である、グリシジル基を有するバインダー樹脂、（Ｂ）多官能オリゴマー、（Ｃ）一分子中にラジカル反応性基を１つ有する反応性希釈剤、（Ｄ）導電性フィラー、（Ｅ）シランカップリング剤、および（Ｆ）熱重合開始剤を含有することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る異方導電性シートは、１５０℃程度の低温でもその接着剤成分が優れた流動性および反応性を有し、かつ高い接着強度および接続信頼性で配線基板を異方導電接着することができ、ファインピッチに適応した接着が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明に係る異方導電性シートは、グリシジル基含有バインダー樹脂（Ａ）、多官能オリゴマー（Ｂ）、一分子中にラジカル反応性基を１つ有する反応性希釈剤（Ｃ）、導電性フィラー（Ｄ）、シランカップリング剤（Ｅ）、および熱重合開始剤（Ｆ）を含有する。以下各成分について詳細に説明する。
【００１０】
（Ａ）グリシジル基含有バインダー樹脂
グリシジル基含有バインダー樹脂（Ａ）（以下「バインダー樹脂（Ａ）」という）は、分子中にグリシジル基を含有する。分子中にグリシジル基を含有させることで、基板に対する接着力を向上させることができる。
バインダー樹脂（Ａ）は、重量平均分子量が１〜３０万、好ましくは５〜２０万であり、ガラス転移温度が０〜７０℃、好ましくは１０〜５０℃である。分子量およびガラス転移温度が上記範囲内にあると、バインダー樹脂（Ａ）は熱圧着時に優れた流動性を示し、かつ基板の端部から接着剤成分がはみ出すことがなく、基板を接着することができる。
このようなバインダー樹脂（Ａ）としては、グリシジル基を有するアクリル系樹脂が用いられる。このグリシジル基含有アクリル樹脂としては、グリシジル（メタ）アクリレートと、これと共重合可能な反応性二重結合を有するモノマーとの共重合体が挙げられる。グリシジル（メタ）アクリレートと共重合可能なモノマーとしては、（メタ）アクリル酸エステル、不飽和カルボン酸モノマー、スチレン系モノマーおよびビニル系モノマーが挙げられる。
（メタ）アクリル酸エステルとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、およびジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
不飽和カルボン酸モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、α−エチルアクリル酸、クロトン酸、α−メチルクロトン酸、α−エチルクロトン酸、イソクロトン酸、チグリン酸およびウンゲリカ酸などの付加重合性不飽和脂肪族モノカルボン酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、グルタコン酸およびジヒドロムコン酸などの付加重合性不飽和脂肪族ジカルボン酸などが挙げられる。
スチレン系モノマーとしては、スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレンおよびオクチルスチレンなどのアルキルスチレン；フロロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレンおよびヨードスチレンなどのハロゲン化スチレン；ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチレンなどが挙げられる。
ビニル系モノマーとしては、ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカルバゾール、ジビニルベンゼン、酢酸ビニルおよびアクリロニトリル；ブタジエン、イソプレンおよびクロロプレンなどの共役ジエンモノマー；塩化ビニルおよび臭化ビニルなどのハロゲン化ビニル；塩化ビニリデンなどのハロゲン化ビニリデンが挙げられる。
これらのモノマーは１種単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。グリシジル基含有アクリル樹脂が共重合体の場合、原料モノマー合計１００重量部に対してグリシジル（メタ）アクリレートを通常５〜６０重量部、これ以外のモノマーを４０〜９５重量部の量で共重合させて製造される。
【００１１】
このようなグリシジル基含有アクリル樹脂は、通常の方法により製造することができる。たとえば上記モノマーを有機溶剤に溶解または分散させ、この溶液または分散液を窒素ガスなどの不活性ガスで置換された反応器中で反応させることにより製造することができる。ここで使用される有機溶媒としては、トルエンおよびキシレンなどの芳香族炭化水素類、ｎ−ヘキサンなどの脂肪族炭化水素類、酢酸エチルおよび酢酸ブチルなどのエステル類、ｎ−プロピルアルコールおよびイソプロピルアルコールなどの脂肪族アルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンおよびシクロヘキサノンなどのケトン類を挙げることができる。上記反応において有機溶媒は原料モノマー合計１００重量部に対して通常５０〜３００重量部の量で使用される。
上記反応は、重合開始剤の存在下で加熱することにより行われる。重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、ジーｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイドおよびクメンハイドロパーオキサイドなどを挙げることができる。この重合開始剤は、原料モノマー合計１００重量部に対して通常０．０１〜１０重量部の量で使用される。
上記のような有機溶媒中において、反応温度は通常５０〜９０℃、反応時間は通常２〜２０時間、好ましくは４〜１２時間である。このようにして製造されたグリシジル基含有アクリル樹脂は、反応溶剤から分離して使用することもできるが、生成した樹脂を有機溶剤に溶解または分散させた状態で使用することが好ましい。
バインダー樹脂（Ａ）の重量平均分子量およびガラス転移温度は、モノマー配合、上記重合条件たとえば有機溶剤や重合開始剤の種類および使用量、反応温度、反応時間を適宜調整することにより、制御することができる。
なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法、カラム：ＨＸＬ−Ｈ、Ｇ７０００ＨＸＬ、ＧＭＨＸＬ−Ｌ、Ｇ２５００ＨＸＬ（以上、商品名、東ソー（株）製）、検出器：示差屈折計）により測定された標準ポリスチレン換算の分子量である。また、バインダー樹脂（Ａ）のガラス転移温度は、下記式で表されるＦｏｘ式により求めることができる。
１／Ｔｇ＝ｗ１／Ｔｇ１＋ｗ２／Ｔｇ２＋・・・＋ｗｎ／Ｔｇｎ
式中、Ｔｇはバインダー樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｋ）であり、Ｔｇ１、Ｔｇ２、・・・、Ｔｇｎは各モノマー成分のホモポリマーのガラス転移温度（Ｋ）であり、ｗ１、ｗ２、・・・、ｗｎは各モノマー成分の質量分率を表し、ｗ１＋ｗ２＋・・・＋ｗｎ＝１である。
【００１２】
（Ｂ）多官能オリゴマー
多官能オリゴマーは、ラジカル反応性官能基を二つ以上有する化合物であって、異方導電性シートを熱圧着するときに反応性希釈剤（Ｃ）と反応し、架橋構造を形成する。
２官能あるいは多官能性オリゴマーの例としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、１，１，１−トリスヒドロキシメチルエタンジアクリレート、１，１，１−トリスヒドロキシメチルエタントリアクリレート、１，１，１−トリスヒドロキシメチルプロパントリアクリレートおよびジビニルベンゼンを挙げることができる。
多官能オリゴマー（Ｂ）は、異方導電性シート中に、バインダー樹脂（Ａ）の固形分１００重量部に対して通常１〜５０重量部、好ましくは３〜２５重量部の量で含有される。多官能オリゴマー（Ｂ）を上記量で含有することにより、上述した作用を充分にが発現させることができる。
【００１３】
（Ｃ）反応性希釈剤
反応性希釈剤（Ｃ）は、ラジカル反応性官能基を一つ有する化合物であって、異方導電性接着シートの製造時には溶剤の役割を果たす化合物である。このような単官能の反応性希釈剤（Ｃ）としては、分子量が１５０〜１０００の範囲にあるものが好ましく用いられる。なお、分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法、カラム：ＨＸＬ−Ｈ、Ｇ７０００ＨＸＬ、ＧＭＨＸＬ−Ｌ、Ｇ２５００ＨＸＬ（以上、商品名、東ソー（株）製）、検出器：示差屈折計）により測定された標準ポリスチレン換算の分子量である。
反応性希釈剤（Ｃ）としては、２−メタクリロキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有（メタ）アクリレートとｔ−ブチルアルコールや乳酸メチル、フェニルグリコールなどの水酸基含有単官能化合物との反応生成物、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの水酸基含有（メタ）アクリレートとプロピルイソシアネートやブチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有単官能化合物との反応生成物、グリシジル（メタ）アクリレートなどのグリシジル基含有（メタ）アクリレートとｎ−プロピルアミンやｎ−ブチルアミンなどのアミノ基含有単官能化合物との反応生成物、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートなどのアミノ基含有（メタ）アクリレートとグリシジルメチルエーテルなどのグリシジル基含有単官能化合物との反応生成物などが挙げられる。
また、ε−カプロラクトンが開環付加反応した水酸基含有（メタ）アクリレート、有機ケイ素基含有（メタ）アクリレートなども反応性希釈剤（Ｃ）として用いることができる。ε−カプロラクトンが開環付加反応した水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、プラクセルＦシリーズ（商品名、ダイセル化学工業（株）製）などのヒドロキシエチル（メタ）アクリレートのε−カプロラクトン１〜１０モル付加物が挙げられる。有機ケイ素基含有（メタ）アクリレートとしては、ビニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００１４】
また、上記例示した単官能反応性希釈剤以外に、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールオリゴアクリレート、エチルカルビトールオリゴアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロエチルアクリレート、２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルアクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチルアクリレート、および１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチルメタクリレートも反応性希釈剤（Ｃ）として使用することができる。また、市販のオリゴマーとして、ビスコート＃２０００、ビスコート＃２１００、およびビスコート＃２３０８（商品名、大阪有機化学工業（株）製）も反応性希釈剤（Ｃ）として使用することができる。
これらの単官能反応性希釈剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
反応性希釈剤（Ｃ）は、異方導電性シート中に、バインダー樹脂（Ａ）の固形分１００重量部に対して通常１〜１００重量部、好ましくは５〜５０重量部の量で含有される。反応性希釈剤（Ｃ）を上記量で含有することにより、上述した作用を充分に発現させることができる。
【００１５】
（Ｄ）導電性フィラー
本発明に係る異方導電性シートでは、上記バインダー樹脂（Ａ）中に導電性フィラー（Ｄ）が分散されている。導線性フィラー（Ｄ）としては、異方導電性接着剤に用いられる導電性フィラーであれば特に限定されないが、たとえば、導電性金属粒子、導電性無機粒子、樹脂粒子の表面を導電性材料で被覆した複合粒子を挙げることができる。上記導電性金属粒子、導電性無機粒子および導電性材料は、通常１００Ω以下、好ましくは１０ー１Ω以下の電気抵抗値を示す、導電性金属およびこれらの金属を含有する合金、導電性金属酸化物またはその他の導電性材料である。
導電性金属としては、ハンダ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｕ、Ｃｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｅ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｂｅ、ＭｇおよびＭｎなどを挙げることができる。これら金属は単独で用いても２種以上を用いてもよく、さらに、他の元素、化合物などを添加してもよい。また上記以外の導電性フィラーとしてはカーボンおよびグラファイトのような炭素粒子、ならびにＩＴＯを挙げることができる。
導電性金属粒子および導電性無機粒子は、平均粒子径が通常１〜５０μｍ、好ましくは２〜２０μｍ、さらに好ましくは５〜１０μｍの範囲内にある。
また、上記複合粒子は、ガラスおよびアルミナなどの無機芯材または樹脂芯材の表面を上記導電性金属粒子や導電性無機材料などの導電性材料で被覆した粒子である。樹脂芯材は熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれから形成されていてもよい。このような樹脂としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アリル樹脂、フラン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミド−イミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂（たとえば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂）、ポリ（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、アイオノマー樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニルオキシド樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、エチルセルロースおよび酢酸セルロースを挙げることができる。
無機芯材および樹脂芯材は、平均粒子径が通常１〜４８μｍ、好ましくは２〜２０μｍ、さらに好ましくは、５〜１０μｍの範囲内にある。導電性材料からなる被覆層は、厚さが０．０１〜５μｍ、好ましくは０．１〜２μｍ、さらに好ましくは０．２〜１μｍの範囲内にある。
このような複合粒子は、従来公知の方法、たとえば特開平８−３５２９号公報に記載の方法により製造することができる。
これらの導電性フィラーは１種単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。
導電性フィラー（Ｄ）は、異方導電性シート中に、バインダー樹脂（Ａ）の固形分１００重量部に対して通常１〜５０重量部、好ましくは２〜２０重量部の量で含有される。導電性フィラー（Ｄ）を上記量で含有することによって、異方導電性シートは、接着強度の低下を伴うことなく、加圧方向の導電性および基板方向の絶縁性に優れ、接続信頼性の高い異方導電性シートとなる。
【００１６】
（Ｅ）シランカップリング剤
シランカップリング剤（Ｅ）としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどの重合性不飽和基含有有機ケイ素化合物；３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ構造を有するケイ素化合物；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ（２−アミノエチル）３−アミノプロピルジメトキシシランなどのアミノ基含有ケイ素化合物；３−クロロプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
これらのシランカップリング剤は１種単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。
シランカップリング剤（Ｅ）は、異方導電性シート中に、バインダー樹脂（Ａ）の固形分１００重量部に対して通常０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部の量で含有される。シランカップリング剤（Ｅ）を上記量で含有させることにより、異方導電性シートの接着信頼性を向上させることができる。
【００１７】
（Ｆ）熱重合開始剤
熱重合開始剤（Ｆ）としては、有機過酸化物、無機過酸化物およびアゾ系熱重合開始剤などを挙げることができる。有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイドおよび３，３，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイドを挙げることができる。また無機過酸化物としては、過硫酸カリウムおよび過硫酸アンモニウムを挙げることができる。さらに、アゾ系熱重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチル吉草酸ニトリル）および４，４−アゾビス−４−シアノバレリックアシッドを挙げることができる。
これらの熱重合開始剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができ、また、熱圧着時の加熱温度に依存して適宜選定することにより短時間硬化が可能になる。
熱重合開始剤（Ｆ）は、異方導電性シート中に、バインダー樹脂（Ａ）の固形分１００重量部に対して通常０．１〜１０重量部、好ましくは０．２〜８重量部の量で含有される。熱重合開始剤（Ｆ）を上記量で含有させることにより、異方導電性シート中の接着剤成分が熱圧着時に適度な流動性を保ちながら反応するため、異方導電性シートはプリント基板の端部からはみ出すことなく、優れた接着力で基板を接着できる。ここで「適度な流動性」とは、熱圧着時において基板の接合面の隅々にまで接着剤成分が十分に広がるが、基板の端から接着剤成分がはみ出さない程度の流動性をいう。
【００１８】
（Ｇ）絶縁性粒子
本発明に係る異方導電性シートは、必要に応じて絶縁性粒子を含有してもよい。絶縁性粒子には絶縁性無機粒子および絶縁性樹脂粒子がある。絶縁性無機粒子としては、シリカ、酸化チタン、二酸化珪素、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、酸化アルミニウムおよび三酸化アンチモン等を挙げることができる。また、絶縁性樹脂粒子としては、シリコーン樹脂粒子等を挙げることができる。この絶縁性粒子は、平均粒子径が通常０．０１〜５μｍである。この絶縁性粒子は単独でまたは２種以上組み合わせて使用することができる。
この絶縁性粒子は、異方導電性シート中のバインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対して、通常１．０〜５０．０重量部の量で使用される。絶縁性粒子を上記の量で配合することにより、接着剤成分の流動性をさらに適度に調整することができ、接着後に加熱しても接着剤成分が逆流して導通性を阻害することが少なくなる。また、接着の際にプリント基板の端部から接着剤成分のはみ出しを防止することができる。
【００１９】
〔異方導電性シートの製造方法〕
本発明に係る異方導電性シートは、上記成分（Ａ）〜（Ｆ）、および必要に応じて成分（Ｇ）を混合し、この混合物を支持フィルムに塗工して乾燥することにより製造される。通常、形成された異方導電性シートの上にさらに支持フィルムを貼り合わせて保存される。このようにして形成された異方導電性シートは、膜厚が通常１０〜６０μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍである。
上記２枚の支持フィルムはともに、異方導電性シートを使用する際に、容易に剥離できるものであれば特に限定されないが、たとえば、ポリエステル製剥離フィルムが挙げられる。なお、この支持フィルムは異方導電性シートを使用する際には剥離フィルムとなる。また、上記塗工物はナイフコーター、リバースロールコーターまたはグラビアコーターなどを使用して支持フィルムに塗工される。得られた塗膜は、通常１００℃以下、好ましくは４０〜１００℃、より好ましくは６０〜８０℃の温度で乾燥させる。
【００２０】
〔異方導電性シートの使用方法〕
上記方法により製造された異方導電性シートは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）と液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のＩＴＯ基板などの導通性を必要とする接合に使用される。
まず、上記方法により製造された、剥離フィルム／異方導電性シート／剥離フィルムからなるシートを所望の大きさに裁断する。次いで、一方の剥離フィルムを剥がして基板の配線パターン形成面に貼付け、基板と異方導電性シートを仮接合する。この接合時の熱圧着温度は、通常１０〜１００℃、好ましくは４０〜８０℃であり、圧力は、通常０．１〜５ＭＰａ、好ましくは０．１〜３ＭＰａ、より好ましくは０．１〜１ＭＰａであり、時間は通常１０秒未満である。
その後、残りの剥離フィルムを剥がして別の基板の配線パターン形成面に貼付け、熱圧着して接合する。この接合時の熱圧着温度は、通常１８０℃以下、好ましくは１２０〜１４０℃であり、圧力は、通常３ＭＰａ以下、好ましくは１ＭＰａ以下であり、時間は通常２０秒以下、好ましくは５〜１０秒である。、
である。
このようにして、２枚の基板はそれらの間に異方導電性シートを介装して、基板の配線パターンが互いに対面するように接合される。
【００２１】
［実施例］
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、この実施例により何ら限定されるものではない。なお、本実施例において、「部」および「％」は特に断りのない限り「重量部」および「重量％」を示す。
【００２２】
（１）バインダー樹脂の合成
［合成例１］
窒素置換可能な四つ口フラスコに、メチルアクリレート５０部、イソブチルメタクリレート３０部、グリシジルメタククリレート２０部、およびトルエン７０部を仕込み、窒素雰囲気下で８０℃まで昇温した。この溶液に、開始剤２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）１部をトルエン５部に溶解した溶液を５分間かけて滴下した。この滴下開始時間を反応開始時間とし、反応開始から３００分の時点で反応を終了させた。このグリシジル基含有バインダー樹脂は、ＧＰＣ法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で９０，０００、Ｔｇは３０℃であった。
【００２３】
［合成例２］
窒素置換可能な四つ口フラスコに、メチルアクリレート５０部、イソブチルメタクリレート３０部、グリシジルメタクリレート２０部、トルエン５５部、および酢酸エチル１５部を仕込み、合成例１と同様にしてグリシジル基含有バインダー樹脂を得た。得られたグリシジル基含有バインダー樹脂は、ＧＰＣ法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で２３０，０００、Ｔｇは２９℃であった。
【００２４】
［合成例３］
窒素置換可能な四つ口フラスコに、メチルアクリレート５０部、グリシジルメタクリレート５０部、およびトルエン７０部を仕込み、合成例１と同様にしてグリシジル基含有バインダー樹脂を得た。得られたグリシジル基含有バインダー樹脂は、ＧＰＣ法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で１００，０００、Ｔｇは２７℃であった。
【００２５】
［合成例４］
窒素置換可能な四つ口フラスコに、メチルアクリレート５０部、イソブチルメタクリレート４３部、グリシジルメタクリレート７部、およびトルエン７０部を仕込み合成例１と同様にしてグリシジル基含有バインダー樹脂を得た。得られたグリシジル基含有バインダー樹脂は、ＧＰＣ法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で９０，０００、Ｔｇは３０℃であった。
【００２６】
［比較合成例１］  
窒素置換可能な四つ口フラスコに、メチルアクリレート５０部、イソブチルメタクリレート５０部、およびトルエン７０部を仕込み、窒素雰囲気下で８０℃まで昇温した。この溶液に、開始剤２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．５部をトルエン５部に溶解した溶液を５分間かけて滴下した。この滴下開始時間を反応開始時間とし、反応開始から３００分の時点で反応を終了させた。得られたバインダー樹脂は、ＧＰＣ法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で１２０，０００、Ｔｇは２７℃であった。
【００２７】
［比較合成例２］
窒素置換可能な四つ口フラスコに、メチルアクリレート５０部、イソブチルメタクリレート４７部、グリシジルメタクリレート３部、およびトルエン７０部を仕込み比較合成例１と同様にしてグリシジル基含有バインダー樹脂を得た。得られたグリシジル基含有バインダー樹脂は、ＧＰＣ法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で１５０，０００、Ｔｇは３０℃であった。
【００２８】
［比較合成例３］
窒素置換可能な四つ口フラスコに、メチルアクリレート５０部、イソブチルメタクリレート３０部、グリシジルメタクリレート２０部、トルエン３０部、および酢酸エチル４０部を仕込み合成例１と同様にしてグリシジル基含有バインダー樹脂を得た。得られたグリシジル基含有バインダー樹脂は、ＧＰＣ法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で４００，０００、Ｔｇは３０℃であった。
【００２９】
［比較合成例４］
窒素置換可能な四つ口フラスコに、メチルアクリレート５０部、イソブチルメタクリレート３０部、グリシジルメタクリレート２０部、およびトルエン１００部を仕込み合成例１と同様にしてグリシジル基含有バインダー樹脂を得た。得られたグリシジル基含有バインダー樹脂は、ＧＰＣ法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で５０，０００、Ｔｇは３０℃であった。
【００３０】
（２）反応性希釈剤の合成
［合成例Ａ］
窒素置換可能な四つ口フラスコに、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール３２．５部、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート６７．５部、およびトルエン１００部を仕込み、窒素雰囲気下で８０℃まで昇温し、１２時間反応させて単官能反応性希釈剤のトルエン溶液を得た。この単官能反応性希釈剤はＧＰＣ法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で２３０であった。
［合成例Ｂ］
窒素置換可能な四つ口フラスコに、フェニルグリコール４５．５部、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート５５．５部、およびトルエン１００部を仕込み、合成例Ａと同様にして単官能反応性希釈剤のトルエン溶液を得た。この単官能反応性希釈剤はＧＰＣ法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で２９３であった。
【００３１】
（３）異方導電性シートの作製とその評価
（実施例１）
合成例１で得たグリシジル基含有バインダー樹脂溶液に、樹脂固形分１００部に対して、合成例Ａで得た単官能反応性希釈剤を固形分で２０部、ＴＭＰ−Ａ（トリメチロールプロパントリアクリレート：共栄社化学（株）社製、商品名）１０部、熱重合開始剤Ｖ−６５（２，２′−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）：和光純薬工業（株）製、商品名）０．２部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３（信越化学工業（株）製、商品名）０．２部、導電性フィラー（日本化学工業（株）製、ブライトＧＮＲシリーズ、粒径５μｍ）１０部、およびシリコーン樹脂粒子（トスパール１２０、粒径２μｍ、東芝シリコーン（株）製）４０部を混合した。この混合物をポリエステル製剥離フィルムＭＲＸ３８（商品名、三菱化学ポリエステルフィルム（株）製：以下「ＭＲＸ３８」と省略）上に塗布して乾燥し、膜厚１５μｍの異方導電性シート（Ａ）を形成した。その後、ポリエステル製剥離フィルムＭＲＦ２５（商品名、三菱化学ポリエステルフィルム（株）製：以下「ＭＲＸ２５」と省略）を貼付け、ＭＲＦ２５／異方導電性シート（Ａ）／ＭＲＸ３８からなるシートを得た。
このシートを１．５ｍｍ×３０ｍｍの大きさに裁断し、ＭＲＦ２５を剥がし、ＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面に貼付け温度８０℃、圧力０．１ＭＰａで２秒間加熱して異方導電性シート（Ａ）とＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面とを仮接合した。次いで、ＭＲＸ３８を剥がし、異方導電性シート（Ａ）と７０μｍピッチのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とを貼り合わせ、温度１３０℃、圧力０．２ＭＰａで５秒間加熱し、異方導電性シート（Ａ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面とＦＰＣとを接合した導電性試験片（Ａ１）を得た。この導電性試験片（Ａ１）を用いて異方導電性シート（Ａ）の導電性および接着性を評価した。
一方、上記と同様にして異方導電性シート（Ａ）とＩＴＯ蒸着ガラスの非蒸着面とを仮接合した後、ＭＲＸ３８を剥離して、異方導電性シート（Ａ）とＦＰＣとを貼り合わせ、温度１３０℃、圧力０．２ＭＰａで５秒間加熱し、異方導電性シート（Ａ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの非蒸着面とＦＰＣとを接合した導電リーク試験片（Ａ２）を得た。この導電リーク試験片（Ａ２）を用いて、異方導電性シート（Ａ）の導電性リークを評価した。
導電性試験片（Ａ１）および導電リーク試験片（Ａ２）の電極間抵抗値はそれぞれ３Ωおよび絶縁抵抗値であった。導電性試験片（Ａ１）および導電リーク試験片（Ａ２）を８０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で１０００時間保持した後、電極間抵抗値を測定したところ、それぞれ６Ωおよび絶縁抵抗値であった。
また、導電性試験片（Ａ１）からＦＰＣを剥離し、異方導電性シート（Ａ）とＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面との接着強度を長手方向の９０度剥離力（引張速度５０ｍｍ／分）により測定したところ、７００Ｎ／ｍであった。
【００３２】
（実施例２）
合成例２で得たグリシジル基含有バインダー樹脂溶液に、樹脂固形分１００部に対して、合成例Ａの単官能反応性希釈剤を固形分で２０部、ＴＭＰ−Ａ１０部、熱重合開始剤Ｖ−６５を０．２部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３を０．２部、導電性フィラー（日本化学工業（株）製、ブライトＧＮＲシリーズ、粒径５μｍ）１０部、およびシリコーン樹脂粒子（トスパール１２０、粒径２μｍ、東芝シリコーン（株）製）４０部を混合した。この混合物を使用した以外は実施例１と同様にしてＭＲＦ２５／異方導電性シート（Ｂ）／ＭＲＸ３８からなるシートを得た。
このシートを用いて実施例１と同様にして、異方導電性シート（Ｂ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面とＦＰＣとを接合した導電性試験片（Ｂ１）と、異方導電性シート（Ｂ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの非蒸着面とＦＰＣとを接合した導電リーク試験片（Ｂ２）を作製し、電極間抵抗値および接着強度を測定した。導電性試験片（Ｂ１）および導電リーク試験片（Ｂ２）の電極間抵抗値はそれぞれ４Ωおよび絶縁抵抗値であった。８０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で１０００時間保持後の導電性試験片（Ｂ１）および導電リーク試験片（Ｂ２）の電極間抵抗値はそれぞれ６Ωおよび絶縁抵抗値であった。ＦＰＣ剥離により測定した異方導電性シート（Ｂ）とＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面との接着強度は６３０Ｎ／ｍであった。
【００３３】
（実施例３）
合成例３で得たグリシジル基含有バインダー樹脂溶液に、樹脂固形分１００部に対して、合成例Ａの単官能反応性希釈剤を固形分で２０部、ＴＭＰ−Ａ１０部、熱重合開始剤Ｖ−６５を０．２部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３を０．２部、導電性フィラー（日本化学工業（株）製、ブライトＧＮＲシリーズ、粒径５μｍ）１０部、およびシリコーン樹脂粒子（トスパール１２０、粒径２μｍ、東芝シリコーン（株）製）４０部を混合した。この混合物を使用した以外は実施例１と同様にしてＭＲＦ２５／異方導電性シート（Ｃ）／ＭＲＸ３８からなるシートを得た。
このシートを用いて実施例１と同様にして、異方導電性シート（Ｃ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面とＦＰＣとを接合した導電性試験片（Ｃ１）と、異方導電性シート（Ｃ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの非蒸着面とＦＰＣとを接合した導電リーク試験片（Ｃ２）を作製し、電極間抵抗値および接着強度を測定した。導電性試験片（Ｃ１）および導電リーク試験片（Ｃ２）の電極間抵抗値はそれぞれ３Ωおよび絶縁抵抗値であった。８０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で１０００時間保持後の導電性試験片（Ｃ１）および導電リーク試験片（Ｃ２）の電極間抵抗値はそれぞれ５Ωおよび絶縁抵抗値であった。ＦＰＣ剥離により測定した異方導電性シート（Ｃ）とＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面との接着強度は７３０Ｎ／ｍであった。
【００３４】
（実施例４）
合成例４で得たグリシジル基含有バインダー樹脂溶液に、樹脂固形分１００部に対して、合成例Ａの単官能反応性希釈剤を固形分で２０部、ＴＭＰ−Ａ１０部、熱重合開始剤Ｖ−６５を０．２部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３を０．２部、導電性フィラー（日本化学工業（株）製、ブライトＧＮＲシリーズ、粒径５μｍ）１０部、およびシリコーン樹脂粒子（トスパール１２０、粒径２μｍ、東芝シリコーン（株）製）４０部を混合した。この混合物を使用した以外は実施例１と同様にしてＭＲＦ２５／異方導電性シート（Ｄ）／ＭＲＸ３８からなるシートを得た。
このシートを用いて実施例１と同様にして、異方導電性シート（Ｄ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面とＦＰＣとを接合した導電性試験片（Ｄ１）と、異方導電性シート（Ｄ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの非蒸着面とＦＰＣとを接合した導電リーク試験片（Ｄ２）を作製し、電極間抵抗値および接着強度を測定した。導電性試験片（Ｄ１）および導電リーク試験片（Ｄ２）の電極間抵抗値はそれぞれ７Ωおよび絶縁抵抗値であった。８０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で１０００時間保持後の導電性試験片（Ｄ１）および導電リーク試験片（Ｄ２）の電極間抵抗値はそれぞれ１０Ωおよび絶縁抵抗値であった。ＦＰＣ剥離により測定した異方導電性シート（Ｄ）とＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面との接着強度は６００Ｎ／ｍであった。
【００３５】
（実施例５）
合成例１で得たグリシジル基含有バインダー樹脂溶液に、樹脂固形分１００部に対して、合成例Ｂの単官能反応性希釈剤を固形分で２０部、ＴＭＰ−Ａ１０部、熱重合開始剤Ｖ−６５を０．２部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３を０．２部、導電性フィラー（日本化学工業（株）製、ブライトＧＮＲシリーズ、粒径５μｍ）１０部、およびシリコーン樹脂粒子（トスパール１２０、粒径２μｍ、東芝シリコーン（株）製）４０部を混合した。この混合物を使用した以外は実施例１と同様にしてＭＲＦ２５／異方導電性シート（Ｅ）／ＭＲＸ３８からなるシートを得た。
このシートを用いて実施例１と同様にして、異方導電性シート（Ｅ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面とＦＰＣとを接合した導電性試験片（Ｅ１）と、異方導電性シート（Ｅ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの非蒸着面とＦＰＣとを接合した導電リーク試験片（Ｅ２）を作製し、電極間抵抗値および接着強度を測定した。導電性試験片（Ｅ１）および導電リーク試験片（Ｅ２）の電極間抵抗値はそれぞれ４Ωおよび絶縁抵抗値であった。８０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で１０００時間保持後の導電性試験片（Ｅ１）および導電リーク試験片（Ｅ２）の電極間抵抗値はそれぞれ６Ωおよび絶縁抵抗値であった。ＦＰＣ剥離により測定した異方導電性シート（Ｅ）とＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面との接着強度は７３０Ｎ／ｍであった。
【００３６】
（実施例６）
合成例１で得たグリシジル基含有バインダー樹脂溶液に、樹脂固形分１００部に対して、プラクセルＦＭ５（ダイセル化学工業（株）製、分子量６８６）２０部、ＴＭＰ−Ａ１０部、熱重合開始剤Ｖ−６５を０．２部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３を０．２部、導電性フィラー（日本化学工業（株）製、ブライトＧＮＲシリーズ、粒径５μｍ）１０部、シリコーン樹脂粒子（粒径２μｍ）４０部を混合した。この混合物を使用した以外は実施例１と同様にしてＭＲＦ２５／異方導電性シート（Ｆ）／ＭＲＸ３８からなるシートを得た。
このシートを用いて実施例１と同様にして、異方導電性シート（Ｆ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面とＦＰＣとを接合した導電性試験片（Ｆ１）と、異方導電性シート（Ｆ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの非蒸着面とＦＰＣとを接合した導電リーク試験片（Ｆ２）を作製し、電極間抵抗値および接着強度を測定した。導電性試験片（Ｆ１）および導電リーク試験片（Ｆ２）の電極間抵抗値はそれぞれ６Ωおよび絶縁抵抗値であった。８０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で１０００時間保持後の導電性試験片（Ｆ１）および導電リーク試験片（Ｆ２）の電極間抵抗値はそれぞれ１０Ωおよび絶縁抵抗値であった。ＦＰＣ剥離により測定した異方導電性シート（Ｆ）とＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面との接着強度は６５０Ｎ／ｍであった。
【００３７】
（比較例１）  
比較合成例１で得たバインダー樹脂溶液に、樹脂固形分１００部に対して、合成例Ａの単官能反応性希釈剤を固形分で２０部、ＴＭＰ−Ａ１０部、熱重合開始剤Ｖ−６５を０．２部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３を０．２部、導電性フィラー（日本化学工業（株）製、ブライトＧＮＲシリーズ、粒径５μｍ）１０部、およびシリコーン樹脂粒子（トスパール１２０、粒径２μｍ、東芝シリコーン（株）製）４０部を混合した。この混合物を使用した以外は実施例１と同様にしてＭＲＦ２５／異方導電性シート（ａ）／ＭＲＸ３８からなるシートを得た。
このシートを用いて実施例１と同様にして、異方導電性シート（ａ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面とＦＰＣとを接合した導電性試験片（ａ１）と、異方導電性シート（ａ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの非蒸着面とＦＰＣとを接合した導電リーク試験片（ａ２）を作製し、電極間抵抗値および接着強度を測定した。導電性試験片（ａ１）および導電リーク試験片（ａ２）の電極間抵抗値はともに絶縁抵抗値であった。８０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で１０００時間保持後の導電性試験片（ａ１）および導電リーク試験片（ａ２）の電極間抵抗値はともに絶縁抵抗値であった。ＦＰＣ剥離により測定した異方導電性シート（ａ）とＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面との接着強度は１５０Ｎ／ｍであった。
【００３８】
（比較例２）
比較合成例２で得たグリシジル基含有バインダー樹脂溶液に、樹脂固形分１００部に対して、合成例Ａの単官能反応性希釈剤を固形分で２０部、ＴＭＰ−Ａ１０部、熱重合開始剤Ｖ−６５を０．２部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３を０．２部、導電性フィラー（日本化学工業（株）製、ブライトＧＮＲシリーズ、粒径５μｍ）１０部、およびシリコーン樹脂粒子（トスパール１２０、粒径２μｍ、東芝シリコーン（株）製）４０部を混合した。この混合物を使用した以外は実施例１と同様にしてＭＲＦ２５／異方導電性シート（ｂ）／ＭＲＸ３８からなるシートを得た。
このシートを用いて実施例１と同様にして、異方導電性シート（ｂ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面とＦＰＣとを接合した導電性試験片（ｂ１）と、異方導電性シート（ｂ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの非蒸着面とＦＰＣとを接合した導電リーク試験片（ｂ２）を作製し、電極間抵抗値および接着強度を測定した。導電性試験片（ｂ１）および導電リーク試験片（ｂ２）の電極間抵抗値はそれぞれ２０Ωおよび絶縁抵抗値であった。８０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で１０００時間保持後の導電性試験片（ｂ１）および導電リーク試験片（ｂ２）の電極間抵抗値はともに絶縁抵抗値であった。ＦＰＣ剥離により測定した異方導電性シート（ｂ）とＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面との接着強度は１３０Ｎ／ｍであった。
【００３９】
（比較例３）
比較合成例３で得たグリシジル基含有バインダー樹脂溶液に、樹脂固形分１００部に対して、合成例Ａの単官能反応性希釈剤を固形分で２０部、ＴＭＰ−Ａ１０部、熱重合開始剤Ｖ−６５を０．２部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３を０．２部、導電性フィラー（日本化学工業（株）製、ブライトＧＮＲシリーズ、粒径５μｍ）１０部、およびシリコーン樹脂粒子（トスパール１２０、粒径２μｍ、東芝シリコーン（株）製）４０部を混合した。この混合物を使用した以外は実施例１と同様にしてＭＲＦ２５／異方導電性シート（ｃ）／ＭＲＸ３８からなるシートを得た。
このシートを用いて実施例１と同様にして、異方導電性シート（ｃ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面とＦＰＣとを接合した導電性試験片（ｃ１）と、異方導電性シート（ｃ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの非蒸着面とＦＰＣとを接合した導電リーク試験片（ｃ２）を作製し、電極間抵抗値および接着強度を測定した。導電性試験片（ｃ１）および導電リーク試験片（ｃ２）の電極間抵抗値はそれぞれ８Ωおよび絶縁抵抗値であった。８０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で１０００時間保持後の導電性試験片（ｃ１）および導電リーク試験片（ｃ２）の電極間抵抗値はともに絶縁抵抗値であった。ＦＰＣ剥離により測定した異方導電性シート（ｃ）とＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面との接着強度は３００Ｎ／ｍであった。
【００４０】
（比較例４）
比較合成例４で得たグリシジル基含有バインダー樹脂溶液に、樹脂固形分１００部に対して、合成例Ａの単官能反応性希釈剤を固形分で２０部、ＴＭＰ−Ａ１０部、熱重合開始剤Ｖ−６５を０．２部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３を０．２部、導電性フィラー（日本化学工業（株）製、ブライトＧＮＲシリーズ、粒径５μｍ）１０部、およびシリコーン樹脂粒子（トスパール１２０、粒径２μｍ、東芝シリコーン（株）製）４０部を混合した。この混合物を使用した以外は実施例１と同様にしてＭＲＦ２５／異方導電性シート（ｄ）／ＭＲＸ３８からなるシートを得た。
このシートを用いて実施例１と同様にして、異方導電性シート（ｄ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面とＦＰＣとを接合した導電性試験片（ｄ１）と、異方導電性シート（ｄ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの非蒸着面とＦＰＣとを接合した導電リーク試験片（ｄ２）を作製し、電極間抵抗値および接着強度を測定した。導電性試験片（ｄ１）および導電リーク試験片（ｄ２）の電極間抵抗値はともに絶縁抵抗値であった。８０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で１０００時間保持後の導電性試験片（ｄ１）および導電リーク試験片（ｄ２）の電極間抵抗値はともに絶縁抵抗値であった。ＦＰＣ剥離により測定した異方導電性シート（ｄ）とＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面との接着強度は２００Ｎ／ｍであった。
【００４１】
（比較例５）
合成例１で得たグリシジル基含有バインダー樹脂溶液に、樹脂固形分１００部に対して、プラクセルＦＭ１０（ダイセル化学（株）製、分子量１２７０）２０部、ＴＭＰ−Ａ１０部、熱重合開始剤Ｖ−６５を０．２部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３を０．２部、導電性フィラー（日本化学工業（株）製、ブライトＧＮＲシリーズ、粒径５μｍ）１０部、およびシリコーン樹脂粒子（トスパール１２０、粒径２μｍ、東芝シリコーン（株）製）４０部を混合した。この混合物を使用した以外は実施例１と同様にしてＭＲＦ２５／異方導電性シート（ｅ）／ＭＲＸ３８からなるシートを得た。
このシートを用いて実施例１と同様にして、異方導電性シート（ｅ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面とＦＰＣとを接合した導電性試験片（ｅ１）と、異方導電性シート（ｅ）を介してＩＴＯ蒸着ガラスの非蒸着面とＦＰＣとを接合した導電リーク試験片（ｅ２）を作製し、電極間抵抗値および接着強度を測定した。導電性試験片（ｅ１）および導電リーク試験片（ｅ２）の電極間抵抗値はともに絶縁抵抗値であった。８０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で１０００時間保持後の導電性試験片（ｅ１）および導電リーク試験片（ｅ２）の電極間抵抗値はともに絶縁抵抗値であった。ＦＰＣ剥離により測定した異方導電性シート（ｅ）とＩＴＯ蒸着ガラスの蒸着面との接着強度は８０Ｎ／ｍであった。
以上の結果を表１に示す。
【００４２】
（表1）
2005285666.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明によると、低温かつ短時間で配線パターンを有する２枚の基板を高い接着力で接着でき、得られた接続材料の接続信頼性も高い。本発明に係る異方導電性シートは、例えば、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）とＦＰＣとの接続、ＬＣＤパネルと半導体チップとの接続に使用することができる。