(57)【要約】【課題】高周波信号用の同軸コネクタ１において、内部導体２を支持する支持部材４の強度を確保しながら、誘電率を下げる。【解決手段】支持部材４を発泡樹脂で成形し、その発泡構造をとることで低下する強度を、円環状に形成される支持部材４を軸線方向に延伸して、内部導体２と外部導体３との間で、応力が加わる支持部材４の半径方向に対して気泡径を小さく、多数の微細穴が形成された状態とし、比較的応力が小さい支持部材４の軸線方向に対しては気泡径を大きく形成し、空隙率を上げる。したがって、支持部材４の強度を確保しながら、誘電率を下げることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体と、その内部導体の周囲を覆うように設けられる外部導体と、それらの内部導体と外部導体との間の空間の一部に圧縮された状態で設けられ、該内部導体と外部導体とを離間した状態に支持する支持部材とを備える同軸コネクタであって、
前記支持部材は、発泡樹脂から成り、該発泡樹脂内の気泡の径が、前記内部導体と前記外部導体との間にて前記支持部材に加えられている圧縮応力の応力印加方向に対し、前記内部導体および前記外部導体の長手方向に長いことを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項２】
前記支持部材は、円環状であることを特徴とする請求項１に記載の同軸コネクタ。
【請求項３】
発泡成形した樹脂を一軸方向に延伸して、前記樹脂内の気泡の径が、一軸方向に長くなるように形成して支持部材を作成する工程と、
略円筒状の外部導体の内側に、前記支持部材を介して前記内部導体を圧入する工程とを含むことを特徴とする同軸コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆる光モジュールやミリ波モジュールで使用される入出力コネクタなどで用いられ、高周波信号を伝送する同軸ケーブルなどと連結するための同軸コネクタおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光モジュールやミリ波モジュールなどは、数十ＧＨｚ〜百ＧＨｚにもおよぶ非常に高い高周波信号を取扱うので、それを伝送する同軸ケーブルや同軸コネクタでは、導体間に空気絶縁が用いられている。
【０００３】
すなわち、テレビジョン周波数程度の高周波信号を伝送する同軸ケーブルは、図８で示すように、内部導体と、外部導体と、それらの間を絶縁して支持する絶縁層とを備えて構成されている。このような同軸ケーブルでは、通常、絶縁層は樹脂から成ることによって、インピーダンスが一定に保たれており、反射等は生じない。
【０００４】
これに対して、数十ＧＨｚ以上の高周波信号の領域では、上記同軸ケーブルは、絶縁層に用いた樹脂の吸湿、熱膨張、経年変化などによって、特性が変動し、また劣化することが知られている。これを避けるために、数十ＧＨｚ以上のような高周波信号用の同軸ケーブルや同軸コネクタでは、前述のように空気絶縁が用いられている。
【０００５】
しかしながら、空気では内部導体が支持できないので、実際には、図９で示すように、内部導体の外周面の一部を樹脂等の絶縁層で覆い、外部導体内に、上記絶縁層により上記内部導体を支持する構造が採用されている。たとえば、典型的な従来技術である非特許文献１では、円環状の絶縁層が支持部材として用いられている。
【０００６】
ところが、この構造には問題がある。それは、支持部材の誘電率をεとすると、インピーダンスＺは、
Ｚ＝６０／√ε×Ｌｏｇ（Ｄ／ｄ）
で決定されるために、支持部材では、インピーダンスを一定にしようとすると、外部導体の断面積が他の部分とは変化してしまうことである。なお、上式において、Ｄは外部導体の内側径であり、ｄは内部導体径である。
【０００７】
したがって、誘電率がたとえば３前後の樹脂で支持される点と、空気で絶縁されている点とを有する同軸ケーブルや同軸コネクタにおいて、インピーダンス整合をとるために、内部導体径ｄおよび／または外部導体内径Ｄを変える必要が生じる。ところが、それで整合が取れるように思えるが、実は断面積が変化している部分では、電界が歪み、そのために電磁波が反射され、特性が劣化してしまうという問題がある。
【０００８】
この問題を解決するために、図１０で示すように、支持部材の樹脂に径方向にくぼみを付けることで歪みを抑える試みもされているが、それでも断面積の不連続の影響が大きく、またくぼみの形状が安定化しないために、電界の歪みやそれによる電磁波の反射を十分に抑えることができなかった。
【０００９】
その理由を詳しく述べると、以下のようになる。図１１（ａ）で示すように、内部導体が細くなっている部分では、図１１（ｂ）で示すようにインダクタンスが発生しており、また、その導体の不連続部分では、断面積が変わることで電界分布が乱れ、図１１（ｂ）で示すように回路素子として容量が発生する。したがって、図１２で示すように、使用する周波数帯で、それらのＬ，Ｃ成分が可能なかぎり互いに打ち消すようにして、影響を低減している。
【００１０】
ところが、高周波側で打ち消すようにすると、低周波側では容量の影響が残っており、特性は劣化する。つまり不連続により発生した容量が大きいと、その影響が残ってしまうのである。よって理想的には、不連続によって発生する容量は小さく抑え、内部導体が細くなることで生じるインダクタンスも小さく抑える方が良いことになる。
【００１１】
しかしながら、広い帯域の全域に亘って、良好な特性を得ることは困難である。そこで、このような問題を解決できる他の従来技術として、特許文献１に記載のコネクタが知られている。この特許文献１に記載のコネクタでは、数十ＭＨｚ以上の高周波信号帯域での特性を向上させるため、絶縁層で部分支持して外部導体内に内部導体を支持する構造体が採用されているが、絶縁層の断面積が外部導体の長手方向に沿って変化するため、絶縁層の誘電率は可能な限り小さい方が好ましい。そこで、上記構造体では、支持部材としての絶縁層に発泡体を用いることで、誘電率を小さくし（空気に近付け）ている。
【非特許文献１】Peter A.Rizzi "Microwave Engineering Passive Circuit p255〜263,Prentise Hall"
【特許文献１】特開平９−１０６８６６号公報（公開日：１９９７年４月２２日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上述のように構造体の絶縁層に発泡体を用いることで、絶縁層においては、誘電率をある程度下げることができるが、現状の成形方法では、気泡径は１００μｍを超えて大きく、支持部材としての絶縁層に要求される十分な強度が確保できないという問題がある。
【００１３】
すなわち、図８で示すように、内部導体の周囲全体を支持するときには発生しないような局部荷重が、部分支持する絶縁層に発生した場合、現状の大きさの気泡径を有する発泡体の絶縁層では、形状を維持できずつぶれを生じる。
【００１４】
本発明の目的は、強度を確保しながら、誘電率を下げることができる同軸コネクタおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の同軸コネクタは、上記目的を達成するために、内部導体と、その内部導体の周囲を覆うように設けられる外部導体と、それらの内部導体と外部導体との間の空間の一部に圧縮された状態で設けられ、該内部導体と外部導体とを離間した状態に支持する支持部材とを備える同軸コネクタであって、前記支持部材は、発泡樹脂から成り、該発泡樹脂内の気泡の径が、前記内部導体と前記外部導体との間にて前記支持部材に加えられている圧縮応力の応力印加方向に対し、前記内部導体および前記外部導体の長手方向に長いことを特徴としている。
【００１６】
上記の構成によれば、内部導体と外部導体との間の空間の一部に圧縮された状態で設けられた支持部材を発泡樹脂から形成したから、高周波信号などの伝送線路である内部導体と外部導体とは、支持部材で部分支持されて互いに絶縁される構造となっており、また、内部導体と外部導体との間の多くの部分にて誘電率の小さい空気で互いに絶縁されるので、内部導体と外部導体との間の全体としての絶縁の誘電率を小さくできて、内部導体と外部導体とによる伝送損失を軽減できる。
【００１７】
また、上記構成では、発泡樹脂内の気泡の径が、前記内部導体と前記外部導体との間にて前記支持部材に加えられている圧縮応力の応力印加方向に対し、前記内部導体および前記外部導体の長手方向に長く設定することで、支持部材に対し、前記内部導体および前記外部導体の長手方向に内部応力、つまり圧縮応力を印加した状態にできるので、支持部材の強度を確保できる。
【００１８】
また、上記同軸コネクタでは、支持部材は、円環状であってもよい。上記の構成によれば、支持部材を円環状とすることで、支持部材内に内部導体を挿入し易くなり、かつ、外部導体内に上記支持部材を挿入し易くなるから、同軸コネクタの組立てを容易化できる。
【００１９】
本発明の同軸コネクタの製造方法は、前記目的を達成するために、樹脂を発泡成形し、これを一軸方向に延伸して、前記樹脂内の気泡の径が、一軸方向に長くなるように形成して支持部材を作成する工程と、略円筒状の外部導体の内側に、前記支持部材を介して内部導体を圧入する工程とを含むことを特徴としている。
【００２０】
上記方法によれば、支持部材を、樹脂を発泡して成形し、前記樹脂内の気泡の径を一軸方向に長くなるように延伸することで、支持部材に対して内部応力を付与することができ、その内部応力を有する支持部材を、略円筒状の外部導体の内側に、前記支持部材を介して内部導体を圧入することで、内部導体と外部導体とを、上記両者間の空間における少なくとも一部において支持部材により離間した状態に支持できる。
【００２１】
したがって、上記方法では、支持部材が発泡樹脂からなるから、内部導体と外部導体との間の誘電率を低くでき、また、内部応力が付与された状態の支持部材にて、内部導体と外部導体との間が支持されることによって上記両者間の支持部材の強度を確保できる。
【００２２】
これにより、上記方法においては、誘電率を下げて伝送特性を改善できると共に強度を確保できる同軸コネクタを製造することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の同軸コネクタは、以上のように、支持部材は、発泡樹脂から成り、該発泡樹脂内の気泡の径が、内部導体と外部導体との間にて支持部材に加えられている圧縮応力の応力印加方向に対し、前記内部導体および前記外部導体の長手方向に長い構成である。
【００２４】
それゆえ、上記構成では、誘電率を下げるために発泡樹脂からなる支持部材の気泡の径を、前記内部導体および前記外部導体の長手方向に長くすることで、強度を確保しながら、誘電率を下げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の実施の形態について、図１ないし図７に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００２６】
図１は、本発明の実施の形態に係る同軸コネクタ１の構造を説明するために、一部を切欠いて示す斜視図である。この同軸コネクタ１は、大略的に、同軸線路の内部導体が接続される内部導体２と、外部導体が接続される外部導体３と、内部導体２の一部を外部導体３から電気的に絶縁して支持する支持部材４とを備えて構成される。
【００２７】
内部導体２は、半割れの円筒状に形成され、同軸線路の内部導体(図示せず)を挟み込んで支持する各チャック部２ａ、２ｂと、それらの間を連結し、前述のようにインピーダンス整合のために小径に形成される連結部２ｃとを備えて構成される。後に詳述するように、この連結部２ｃに、円環状に形成された支持部材４が嵌め込まれ、さらにそれらが外部導体３内に嵌め込まれる。
【００２８】
図２は、その同軸コネクタ１の組立て工程を示す斜視図である。外部導体３は、たとえば外径５．８４ｍｍ、内径２．４ｍｍの円筒形状を成す。材質は、たとえばＳＵＳ３０３である。内部導体２は、たとえば長さ１．５ｍｍ、最大外径（チャック部２ａ，２ｂ）が１．０４ｍｍ、最小外径（連結部２ｃ）が０．８６ｍｍであり、したがって、約０．１ｍｍの段差を有する円筒形状を成し、両端面に長さ０．３ｍｍ、幅０．１５ｍｍのスリットを有する。材質は、たとえばＣ１７２９Ｂ−Ｈ（ベリリウム銅）相当のバネ材である。
【００２９】
支持部材４は、前述のように低誘電率の発泡樹脂から成り、材質は、たとえばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）である。次に、この支持部材４の製造方法について説明する。製造工程は２つに大別することができ、先ず、発泡加工→成形工程で、次に、圧延加工工程である。
【００３０】
発泡加工→成形工程では、先ず、たとえばポリプロピレン樹脂ペレットに発泡剤が混入されているペレットを混入し、その混合物を射出成形機のシリンダ内に投入する。次に、射出成形機内で混合物を加熱・混練して、混合物の樹脂を可塑化して柔らかくする。このとき、熱によって発泡剤が反応し、ＣＯ2ガスやＮ2ガスが発生することにより、樹脂内に気泡を形成する。
【００３１】
なお、射出成形機の射出率を上げてシリンダ内を１０ＭＰａ以上の高圧に設定しており、形成された気泡の成長を抑制して、互いに独立した微細な独立気泡を多数樹脂内に拡散（分散）させるようにしている。また、発泡剤として粒径が５μｍ以下のものを用いることによって形成する気泡径をさらに小さくすることができる。なお、樹脂内への拡散については、ＣＯ2ガスを超臨界状態にして拡散を促進させてもよい。
【００３２】
続いて、樹脂内にＣＯ2ガスを十分拡散させた後、シリンダのシャットオフノズルを開放して、樹脂を金型内に射出する。このとき、圧力が急激に下がるため、樹脂中に拡散し、溶けていたＣＯ2ガスが再びガス化する。これによって、図３（ａ）で示すような、高気泡率の発泡樹脂の成形が可能となる。なお、金型の樹脂と接する面において、樹脂が急速に冷却されるときに形成されるスキン層（気泡率を下げる原因となる）の発生を防ぐために、金型は１２０℃前後に加熱しておくことが望ましい。
【００３３】
次に、圧延加工工程では、発泡成形体を１２０℃程度に加熱し、それを２つのロールの間に挟み、伸ばすことで圧延加工を施す。このロール圧延のステップは、２段階以上に分けて、間隔を変えて配置されており、回転速度は、後段にゆく程速くなっている。加熱した発泡成形体を連続してこの圧延ロールに通すことで、図３（ｂ）で示すように、発泡成形体は細長く引き伸ばされることになる。圧延された発泡成形体の平均発泡径は５０μｍ、外径２．５ｍｍ、内径０．８５ｍｍ、長さ０．９ｍｍの円筒形状をなす（発泡直後は外径３．０ｍｍ、内径０．３５ｍｍ）。弾性率は８８０ＭＰａである。この圧延加工によって、気泡形状が支持部材４の軸方向に長く引き伸ばされたようになる。なお、気泡径は、軸方向に直交する（半径方向）径と軸方向に平行な径との比が、１：４以上となるようにすることが好ましい。
【００３４】
こうして支持部材４が作成されると、同軸コネクタ１が組立てられる。図４および図５の断面図をさらに参照して、組立て順序について詳しく説明する。この組立て工程は、図４で示す内部導体２の支持部材４への圧入工程と、図５で示す支持部材４および内部導体２の外部導体３内への圧入工程とから構成される。
【００３５】
先ず、図４で示す円筒状の支持部材４への内部導体２の圧入工程は以下に示すような各工程からなっている。
１．図４（ａ）で示すように、クランプ治具１１によって内部導体２のチャック部２ｂのスリット部幅を狭めるように掴むことで弾性変形させ、細くする。
２．一方、支持部材４は、円筒状の治具１２の内側に入れて保持しておき、図４（ｂ）で示すように、その支持部材４の内側に、先端を細くした内部導体２のチャック部２ｂを挿入する。
３．内部導体２のチャック部２ｂを保持した状態で、前記図４（ｂ）から図４（ｃ）で示すように、内部導体２を支持部材４の穴４ａに押し込む。
４．支持部材４を径方向に変形させながら、内部導体２を挿入し、段付形状を成す連結部２ｃに至るまで移動させながら嵌め合わせ、図４（ｃ）の状態で固定する。
【００３６】
次に、一体化した支持部材４および内部導体２を、図５で示す円筒状の外部導体３へ圧入する工程は以下に示すような各工程からなっている。
１．図５（ａ）で示すように、外部導体３内のφ２．４ｍｍの穴３ａに、入口側の径がφ２．６ｍｍ、出口側の径がφ２．４ｍｍであるテーパ部を有する導入治具１３をあてる。
２．図５（ｂ）で示すように、φ２．５ｍｍの支持部材４を前記導入治具１３の入口側から入れて、該導入治具１３のテーパ部に当接させる。
３．一方、図５（ａ）および図５（ｂ）で示すように、円筒状の押し込み治具（外径２．３ｍｍ、内径１．１ｍｍ）１４を内部導体２に被せ、該押し込み治具１４を内部導体２に沿ってスライドさせ、支持部材４に当接させる。
４．図５（ｃ）および図５（ｄ）で示すように、押し込み治具１４によって、支持部材４を導入治具１３の入口側から押し込むことで、外部導体３内に、支持部材４を取り付けた内部導体２を圧入する。
【００３７】
支持部材４は、その誘電率ができるだけ低い材質のものを用いることが好ましく、具体的には誘電率が２以下のものを用いることが好ましい。なお、本実施の形態では、支持部材４の材質としてポリプロピレンを用いている。これによって、内部導体２の連結部２ｃでの断面形状の不連続（段差）をより小さくすることができ、その結果、反射特性を向上することができる。
【００３８】
また、支持部材４は、前記のように微細な独立気泡を含む構造であり、圧延される前の状態で、気泡径は１００μｍ以上の大きさである。これを圧延し、圧延方向と直交する方向の気泡径を１００μｍ以下とすることで、圧入時の気泡の変形による内部導体２の位置ずれを抑え、高周波特性の変動を小さくできる。
【００３９】
以下に、支持部材４は１ＧＰａ以下の弾性率を有する材料から成ることが好ましいことについて説明する。一般的な同軸ケーブルの標準サイズは、ケーブル外部導体の内径が２．４ｍｍ、ケーブル内部導体の径が１．０ｍｍである。これに合わせて、本実施の形態の同軸コネクタにおいても、外部導体３の内径を２．４ｍｍ、内部導体２の径を１．０ｍｍで考えるとする。
【００４０】
また、本実施の形態に係る同軸コネクタの内部導体２の段差部分は、その径が段差部分以外の１．０ｍｍから０．８ｍｍに細くなっているものである。つまり、段差の高さが０．１ｍｍの場合である。
【００４１】
一方、同軸コネクタは、軸方向の引張り力で５．０ｋｇｆに耐えることが必要である。また、組立て時には、安全率を見て２０倍の力で圧入すると考えると、５．０×２０ｋｇｆの力が加わったときに半径方向に０．１ｍｍ程度の変形をすればよいことになる。
【００４２】
そして、支持部材４の内径が１ｍｍで長さが１ｍｍとし、その側面に５．０×２０ｋｇｆで圧力が均一にかかるとすると、圧入時の半径方向に発生する圧力Ｐは、
Ｐ＝９．８×５×２０／（１×１０-3×π×１×１０-3）＝３１０ＭＰａ
となる。ポアソン比を０．３、支持部材４の内半径を０．５ｍｍ、厚みを０．７ｍｍ、ヤング率をＥＭＰａとすると、半径の変化△Ｒは、
△Ｒ＝ＰＲ2／Ｅｔ（１−ν／２）
＝３１０×０．５2／Ｅ／０．７＊（１−０．３／２）＝９４／Ｅ
となる。（Ｐ：圧力、Ｒ：内径、Ｅ：ヤング率、ｔ：厚み、ν：ポアソン比）
したがって、前述のように△Ｒが０．１ｍｍとすると、上記式を用いて、支持部材４に要求される弾性率Ｅは、１ＧＰａ以下であればよいことが分かる。
【００４３】
この弾性率（ヤング率）Ｅが、１ＧＰａの値以下であれば変形量が大きくなり、組立て易くなる。通常のポリプロピレンではヤング率は５ＧＰａ程度であり、圧入時に十分な変形が期待できず、上記のような組立てはこれまでは不可能であったのに対して、発泡成形によって１ＧＰａ以下とすることで、前述の図５で示すような組立てが可能になる。
【００４４】
本実施の形態における同軸コネクタ１の反射特性の連続性を調べるために、周波数帯を種々変えて、そのＶＳＷＲ（Voltage Standing Wave Ratio:定常波比）を測定した。図６のその測定結果を示す。図６に示すように、本実施の形態の同軸コネクタを用いれば、６０ＧＨｚ程度の高周波域に至るまでＳＭＡコネクタとして要求されるＶＳＷＲ＝１．２以下を満足していることが分かる。
【００４５】
また、図５（ａ）に示すφ２．４ｍｍの外部導体３の穴３ａに、φ２．５ｍｍ支持部材４を押込み、図７で示すように、その復元力によって支持部材４を外部導体３の内壁に押付け、５．０ｋｇｆの引張り力に耐えることができる。
【００４６】
上述のように構成される同軸コネクタ１は、たとえば外部導体３の外周部に外ネジが刻設され、同軸ケーブルのケーブル外部導体と電気的に接続されたプラグの内周部に刻設された内ネジを螺着することにより、同軸ケーブルのケーブル内部導体が各チャック部２ａ、２ｂに噛み込み、電気的および機械的に接続が行われる。
【００４７】
以上のように、本発明の同軸コネクタ１は、高周波信号の伝送線路である内部導体２を支持する支持部材４を、発泡樹脂で成形して誘電率を下げるようにし、それによって不足する強度を、発泡体に含まれる気泡の形状を長粒状として、応力印加方向と交差する方向（軸線方向）に長く、応力印加方向（半径方向）に短く形成することで確保する。したがって、従来では誘電率が２を切り、かつ支持材として十分の強度を持つ材料は存在しなかったのに対して、本発明では、支持部材４の強度を確保しながら、誘電率を２以下に下げることができる。これによって、断面形状の不連続を小さくしながら、内部導体２を支持するのに十分な強度を保つことができる。
【００４８】
また、球形から長粒状への気泡形状の成形は、発泡成形によって球状に成形された発泡体を、延伸することによって実現するので、気泡率、すなわち誘電率は変わることなく、気泡形状だけを変化させることができる。したがって、気泡によって形成される梁の効果に加え、結晶が配向することによって円筒の曲げ強度を変えることができる。これによって、内部導体２は、その長手方向に直交する方向成分を含む力の印加に起因する、曲げ方向に対する強度が強化される。
【００４９】
また、樹脂表面に形成されるスキン層を伸ばすことで、薄くすることができる。さらにまた、延伸前に誘電率を予め測定しておくことで、狙いの誘電率にするための延伸率を求めることができるので、発泡成形によってばらつく誘電率を前記狙い通りの値に補正することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の同軸コネクタおよびその製造方法は、誘電率を低くできて反射特性を改善しながら、絶縁層となる支持部材の強度を向上できるから、耐久性も付与できて通信分野に好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係る実施の形態における同軸コネクタの構造を説明するために、一部を切欠いて示す斜視図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は図１で示す同軸コネクタの各組立て工程を示す斜視図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は上記同軸コネクタの支持部材の各成形工程を説明するための斜視図である。
【図４】（ａ）ないし（ｃ）は上記同軸コネクタの各組立て工程において、内部導体の支持部材への圧入工程を示す断面図である。
【図５】（ａ）ないし（ｄ）は上記同軸コネクタの各組立て工程において、支持部材および内部導体の外部導体への圧入工程を示す断面図である。
【図６】上記内部導体の断面形状と反射特性との関係を示すグラフである。
【図７】図１で示す同軸コネクタの組立て状態での軸直角断面図である。
【図８】比較的低周波用の同軸ケーブルの軸直角断面図である。
【図９】比較的高周波用の同軸ケーブルの軸線方向断面図である。
【図１０】従来技術を説明するための同軸コネクタの軸線方向断面図である。
【図１１】（ａ）は図１０で示す同軸コネクタの要部断面図であり、（ｂ）は図１０で示す同軸コネクタの等価回路図である。
【図１２】図１０で示す同軸コネクタにおける支持部材の誘電率と反射特性との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５２】
１    同軸コネクタ
２    内部導体
３    外部導体
４    支持部材
２ａ、２ｂ    チャック部
２ｃ    連結部
１１    クランプ治具
１２    円筒状の治具
【図１】
2005166337.tif 000003
【図２】
2005166337.tif 000004
【図３】
2005166337.tif 000005
【図４】
2005166337.tif 000006
【図５】
2005166337.tif 000007
【図６】
2005166337.tif 000008
【図７】
2005166337.tif 000009
【図８】
2005166337.tif 000010
【図９】
2005166337.tif 000011
【図１０】
2005166337.tif 000012
【図１１】
2005166337.tif 000013
【図１２】
2005166337.tif 000014