(57)【要約】【課題】薄い平角線の絶縁被膜を削り取る従来の方法は、削る深さが不安定で断線が発生し易い問題があった。一方、レーザービームを利用する方法は設備が高価になるばかりでなく、多数個の同時処理が困難となる欠点があった。【解決手段】平角線11の厚みよりも浅い溝22を表面に形成したプレート20と、プレート20に対向して配置したカッター30とを使用する。平角線11をプレートの溝22内に挿入し、カッター30の刃先32がプレート20に接触した状態で、カッター30をプレート20と共に平角線11の先端方向に移動させることにより、平角線11の片面の絶縁被膜を剥離する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平角線の絶縁被膜を部分的に剥離する装置において、平角線の厚みよりも浅い溝を表面に形成したプレートと、該プレートの溝が形成された側の面に刃先が対向して配置された上下動自在なカッターとを備え、カッターの刃先がプレートに接触した状態で、該カッターをプレートと共に溝の長手方向に移動可能としたことを特徴とする平角線の絶縁被膜剥離装置。
【請求項２】
巻回部と端末を有し且つ平角線からなるコイルの絶縁被膜を部分的に剥離する請求項１の平角線の絶縁被膜剥離装置において、前記プレートとカッターに加えて、コイルの巻回部が取り付けられるホルダーと、ホルダーに向かって移動自在な押さえピンを備え、プレート及びカッターが溝の長手方向に移動する際に、ホルダーと押さえピンとでコイルの巻回部を挟んで固定するようにした平角線の絶縁被膜剥離装置。
【請求項３】
巻回部と端末を有し且つ平角線からなるコイルの絶縁被膜を部分的に剥離する方法において、コイルの巻回部を保持するホルダーと、平角線の厚みよりも浅い溝を表面に形成したプレートと、該プレートの溝が形成された側の面に対向して配置されたカッターとを使用し、巻回部をホルダーに固定したコイルの端末をプレートの溝内に挿入し、プレートとカッターの間に溝内の端末を挟み込んだ状態で、該カッターをプレートと共に端末の先端方向に移動させることにより、端末の片面の絶縁被膜を剥離することを特徴とする平角線の絶縁被膜剥離方法。
【請求項４】
対向するプレートとカッターからなる剥離部を一つのコイル当たり二箇所に設けるとともに、コイルの両端末をホルダーから互いに反対方向に突出させて巻回部をホルダーに取り付け、それぞれの剥離部が異なる端末を挟んでホルダーから逆方向に遠ざかることにより、両端末の絶縁被膜を同時に剥離する請求項３の平角線の絶縁被膜剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁被覆線材を巻線して形成したコイルにおいて、端子電極に接続される部分の絶縁被膜を取り除く装置及び方法に係り、特に断面が矩形をした平角線の絶縁被膜を剥離する装置とその剥離方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
線材の表面の絶縁被膜を剥離する従来の方法としては、線材の周りに３枚刃等のカッターを回転させる特許文献１に開示された方法や、線材を挟み込むように配置したカッターの刃で被膜を機械的に削り取る特許文献２のような方法が知られている。また、線材にレーザービームを照射して被膜を溶融あるいは燃焼させて除去する方法も広く用いられている。
【特許文献１】特開２００２−１０１５１６号公報
【特許文献２】特開２００３−２１７９６１号公報
【特許文献３】特開平７−７８２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、特許文献１記載のようなカッターを回転させる方法は、装置が複雑になるうえ、平角線の絶縁被膜の剥離には使用することが出来ない。また、特許文献２の図３のように線材を挟み込んで削りとる方法は、厚みの大きい平角線に対しては有効であるが、例えば厚みが０．１ｍｍ以下というような薄手の平角線の場合は剥離深さが不安定で断線が発生し易くなる問題があった。一方、レーザービームを利用する方法は設備が高価になるばかりでなく、多数個の同時処理が困難になる欠点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、平角線の絶縁被膜を部分的に剥離する装置において、平角線の厚みよりも浅い溝22を表面に形成したプレート20と、プレート20の溝22が形成された側の面に刃先32が対向して配置された上下動自在なカッター30とを備え、カッター30の刃先32がプレート20に接触した状態を保持したまま、カッター30をプレート20と共に溝22の長手方向に移動可能とした構成を特徴とする。
【０００５】
また本発明は、巻回部15と端末11、12を有し且つ平角線からなるコイル10の絶縁被膜を部分的に剥離する方法において、コイルの巻回部15を保持するホルダー40と、平角線の厚みよりも浅い溝22を表面に形成したプレート20と、プレート20の溝22が形成された側の面に対向して配置されたカッター30とを使用し、巻回部15をホルダー40に固定したコイルの端末11、12をプレートの溝22内に挿入し、プレート20とカッター30の間に溝22内の端末11、12を挟み込んだ状態で、カッター30をプレート20と共に端末11、12の先端方向に移動させることにより、端末11、12の片面の絶縁被膜を剥離することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、プレートの溝の深さを精密に加工するすることにより、平角線表面の削り取る深さ寸法を高精度に制御できる。このため、例えば０．１ｍｍ以下の薄い平角線であっても絶縁被膜剥離工程を自動化でき、剥離不良の少ない安定した品質のコイルが得られる。また、少ない部品でコンパクトに構成できるので、多連に構成して多数の平角線の同時処理も可能であり、生産性を大幅に向上できる効果がある。
【実施例】
【０００７】
図１〜図４は本発明の一実施例を示すもので、平角線からなるコイルの端末11の上面の一部の絶縁被膜を剥離する工程を示している。図２に示すように、プレート20とカッター30とで剥離部５を構成している。プレート20の上面には浅い溝22が全体に渡って形成してある。溝22の深さは、剥離する絶縁被膜と平角線の厚みに応じた寸法に精密に加工されている。
【０００８】
プレート20を超硬合金等の硬質の金属材料で構成することにより、溝22の深さはミクロン単位で制御可能である。溝22は絶縁被覆された端末11の厚みよりも僅かに浅くしてある。したがって、図３のように端末11を溝22の中に挿入したとき、端末11の上部が絶縁被膜の厚さを僅かに越えた寸法だけ溝22から突出することになる。
【０００９】
プレート20の上方には刃先32を下に向けたカッター30が取り付けてある。カッター30の刃先32はプレート20の溝22のある面に対向している。プレート20とカッター30は、それぞれ独立して上下動自在になされている。下降したカッター30は刃先32がプレート20に接触したまま、プレート20と共に溝22の長手方向すなわち端末11の長手方向に移動可能となっている。
【００１０】
次に、これらの図を参照して本発明の剥離方法について説明する。まず、図３のようにプレート20の溝22の中にコイルの端末11を挿入する。端末11の図示しない右方の端部は固定される。この後、図４のようにカッター30の刃先32がプレート20の上面に接触するまでカッター30を下降させる。すると、カッター30の刃先32が端末11の上部に食い込んで、端末11はプレート20とカッター30の間に挟み込まれる。
【００１１】
次いで、カッター30とプレート20の接触状態を保持したまま、図１のようにカッター30をプレート20と共に端末11の先端方向に移動させる。前述のように、端末11は固定されているので、プレート20から上方に突出している端末11の上部は、このときカッター30によって削り取られる。その結果、絶縁被膜は除去され、端末11の上面に導体部分11ａが露出する。
【００１２】
図５は、コイル10の絶縁被膜剥離装置の構成例を示すものである。この剥離装置では、前述のカッター30とプレート20からなる剥離部５に加えて、押さえピン50を設けてある。図５はホルダー40に取り付けられたコイル10が剥離装置まで移送されてきた状態を示している。ホルダー40には、上面に開口部42が形成してあり、横方向から開口部42内に出し入れ自在な円柱状のピン45が取り付けてある。対向するプレート20とカッター30からなる剥離部５は、ホルダー40を中心に二箇所に配置してある。
【００１３】
コイル10は巻回部15とこの巻回部15から導出された端末11、12を備えている。コイル10の巻回部15はホルダー40に取り付けられ、両端末11、12はホルダー40から反対方向に突出している。コイル10の巻回部15は軸芯を横にして開口部42の中に収容されている。巻回部15は軸芯の空間に横方向からピン45が挿入されて、ホルダー40に保持されている。押さえピン50はホルダー40の上方に位置しており、上下動自在になされている。
【００１４】
次に、この剥離装置の動作を説明する。まず、図５のようにホルダー40の開口部42内に巻回部15を収容しピン45で保持した状態のコイル10が、ホルダー40と共に剥離装置まで移送されてきて停止する。すると、押さえピン50が下降して、押さえピン50とピン45とで巻回部15を挟んで固定する。そして二つの剥離部５のプレート20を上昇させて、それぞれのプレート20の溝22の中にコイル10の端末11、12を挿入する。同時に、刃先32がプレート20に接触するまでカッター30を下降させて、図６の状態となる。このとき、端末11、12にはカッター30の刃先32が食い込んでおり、プレート20とカッター30の間に端末11、12が挟まれている。
【００１５】
二つのカッター30を、接触しているプレート20と共に端末11、12の先端方向にそれぞれ移動させる。端末11又は端末12をカッター30とプレート20とで挟んで、二つの剥離部５はホルダー40から遠ざかるように互いに反対の方向に動き、図６に二点鎖線で示す位置まで移動する。その結果、図７に示すように端末11、12の絶縁被膜の一部が同時に除去され、上面に導体部分11ａ、12ａが露出する。
【００１６】
端末11、12の上面の絶縁被膜の剥離を終えたコイル10は、ホルダー40と共に第２の剥離工程の剥離装置まで移動する。第２の剥離工程の剥離装置は、図８のようにプレート20とカッター30の位置関係が上下逆になっている。また、この剥離装置のプレート20の溝22の深さは、前の剥離工程で削り取られた分の厚さ分だけ浅くなされている。
【００１７】
この剥離装置の動作は、前の剥離工程と同様である。すなわち、プレート20とカッター30の間に端末11、12を挟んだ状態で二つの剥離部５が、それぞれ図で左右方向に開いて、図に二点鎖線で示す位置まで移動する。この動作により、端末11、12の下面の絶縁被膜が除去される。以上のようにして端末11の上下面の絶縁被膜が剥離されたコイル10は、絶縁被膜が残っている先端部11ｂ、12ｂ（図７）を後工程で切除して使用される。
【００１８】
本発明の絶縁被膜剥離装置は剥離部５を少ない部品でコンパクトに構成できるので、多連化が容易である。多連に構成する場合は一つのホルダー40に複数のコイル10を等間隔に取り付け、例えば図９に示すように一つのプレート20にコイル10と同じ間隔で複数の溝22を形成する。そして、それぞれの溝22に対応させてカッター30を配置すればよい。この場合も剥離部５を一つのコイル10当たり二箇所に設けることにより、多数の平角線の同時加工を効率よく行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施例における剥離工程３の斜視図
【図２】同実施例における剥離部の斜視図
【図３】同実施例における剥離工程１の斜視図
【図４】同実施例における剥離工程２の斜視図
【図５】本発明の剥離装置の構成例を示す一部切欠正面図
【図６】図５の剥離装置の動作説明図
【図７】絶縁被膜剥離後のコイル部分の平面図
【図８】第２の剥離工程の動作説明図
【図９】剥離部の他の実施例を示す斜視図
【符号の説明】
【００２０】
５      剥離部
10      コイル
11、12  端末
20      プレート
22      溝
30      カッター
40      ホルダー
50      押さえピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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