(57)【要約】【課題】また、線を組み合わせた幾何学パターンに、銀ペーストをフロート板ガラスに印刷し、導電層とした場合、印刷した線のエッジ部位が、黄色あるいは褐色となり、表示器全体として、導電層が着色したように観察され、表示品質を損なうという問題が生じた。【解決手段】スクリーン印刷により、導電性ペーストを線幅が３〜１００μｍの線でガラス板に印刷し、表面に無機顔料含有ガラスペーストがバリア層として成膜されているフロート板ガラス、あるいは、表面を研磨処理または溶解処理したフロート板ガラス、あるいは、シリカコートされたフロート板を用いる。【選択図】  図１        
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
線を組み合わせた幾何学パターンの導電層を電磁波遮蔽層に用いる、プラズマディスプレイパネル用カバーガラスであって、前記導電層がスクリーン印刷により印刷された導電性ペーストを加熱処理してなり、線幅が３〜１００μｍであることを特徴とする電磁遮蔽ガラス板。
【請求項２】
ガラス板の表面に無機顔料ガラスペーストがバリア層として成膜されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁遮蔽ガラス板。
【請求項３】
ガラス板が、表面を研磨処理または溶融処理したフロート板ガラスであることを特徴とする請求項１に記載の電磁遮蔽ガラス板。
【請求項４】
ガラス板の表面にシリカコートされていることを特徴とする請求項１に記載の電磁遮蔽ガラス板。
【請求項５】
導電ペーストの印刷後にガラス板を強化することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電磁遮蔽ガラス板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁遮蔽板、特にプラズマディスプレイ（以後ＰＤＰと称す）の前面あるいはプラズマディスプレイに一体化されて用いられる電磁遮蔽ガラス板に関する。
【背景技術】
【０００２】
社会が高度に情報化されてくるにつれて、光エレクトロニクス関連部品、機器
は著しく進歩、普及している。そのなかでディスプレイはテレビジョン用、パー
ソナルコンピューター用等として著しく普及し、また、その薄型化、大型化が進
んでおり、大型の薄型ディスプレイとしてプラズマディスプレイが注目されてい
る。
【０００３】
しかし、プラズマディスプレイは、欠点として電磁波を発することがあげられている。この電磁波は、他の電子機器を誤動作させるので、プラズマディスプレイの前面に、電磁遮蔽機能を有する透明板を必要とする。
【０００４】
電磁遮蔽機能を透明板に付与する方法には、透明な導電膜を透明板に形成するか、導電線でなる網あるいは格子状の導電体を形成する等の方法が提案されている。
【０００５】
格子状の導電体を透明板あるいは透明フィルム上に形成して、電磁遮蔽を行うものとして、特許文献１では、フォトリソグラフィにより作成された銅箔などの金属箔メッシュが提案されている。
【０００６】
特許文献２では、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって印刷した、間隔が３００μｍ〜１ｍｍで、線幅が１０〜５０μｍの導電性金属パターンが提案されている。
【０００７】
また、特許文献３では、金属などの導電性材料の粒子、バインダ樹脂、溶媒でなる導電性塗材を、印刷法により、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上の格子パターンに形成した導電層が提案されている。
【０００８】
さらに、特許文献４では、導電性ペーストを印刷して得られる、線幅が３５μｍ以下、線間隔１３０μｍ以下の格子状パターンが開示されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−３４１７８１号公報
【特許文献２】特開平１０−１７３３９１号公報
【特許文献３】特開平１１−２０４０４５号公報
【特許文献４】特開２０００−２２３０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ＰＤＰ用電磁遮蔽ガラスに、電磁遮蔽手段として、フォトリソグラフィにより作成された金属箔メッシュを用いるには、材料費が高く、製造工程も複雑になるという欠点があった。
【００１１】
また、線を組み合わせた幾何学パターンに、導電性ペーストをフロート板ガラスに印刷した場合、印刷した線のエッジ部位が、黄色あるいは褐色となり、表示器全体として、導電層が着色したように観察され、表示品質を損なうという問題が生じた。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の電磁遮蔽ガラス板は、線を組み合わせた幾何学パターンの導電層を電磁波遮蔽層に用いる、プラズマディスプレイパネル用カバーガラスであって、前記導電層がスクリーン印刷により印刷された導電性ペーストを加熱処理してなり、線幅が３〜１００μｍであることを特徴とする電磁遮蔽ガラス板である。
【００１３】
また、本発明の電磁遮蔽ガラス板は、前記電磁遮蔽ガラスにおいて、ガラス板の表面に無機顔料含有ガラスペーストがバリア層として成膜されていることを特徴とする電磁遮蔽ガラス板である。
【００１４】
また、本発明の電磁遮蔽ガラス板は、前記電磁遮蔽ガラスにおいて、ガラス板が、表面を研磨処理または溶解処理したフロート板ガラスであることを特徴とする電磁遮蔽ガラス板である。
【００１５】
また、本発明の電磁遮蔽ガラス板は、前記電磁遮蔽ガラスにおいて、ガラス板が、シリカコートされたフロート板ガラスであることを特徴とする電磁遮蔽ガラス板である。
また、本発明の電磁遮蔽ガラス板は、前記電磁遮蔽ガラスにおいて、導電性ペーストの印刷後にガラス板を強化することを特徴とする電磁遮蔽ガラス板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電磁遮蔽ガラス板およびその製造方法は、表示器の表示品質を損なうことのない、電磁遮蔽手段を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の電磁遮蔽ガラス板は、ＰＤＰの電磁遮蔽を目的として、線を組み合わせた幾何学パターンでなる導電層を形成したものである。図１、図２は、格子状パターンの導電層２をガラス板１に形成した場合を示すものであり、線を組み合わせた幾何学パターとしては、格子状やストライブ状とすることが好ましい。
【００１８】
ガラス板は、フロート板ガラスを好適に用いることができる。また、風冷強化、化学強化などの方法により強化されたガラス板を用いてもよい。
【００１９】
ガラス板に、スクリーン印刷法で導電性ペーストを印刷し、線幅が３〜１００μｍの導電線を、一定の間隔で線が繰り返されるパターン、好ましくは網目状あるいはストライブ状のパターンに形成する。
【００２０】
印刷した導電性ペーストは、ガラス板に強化ガラスを用いるときは、ガラスのひずみ点以下で加熱して、導電性ペーストを焼成する。
【００２１】
ガラス板が強化ガラスでない場合は、印刷した導電性ペーストの焼成時に、ガラスの軟化点以上に加熱して、導電性ペーストの焼成と同時に、ガラス板を強化してもよい。
導電性ペーストには，Ａｇの微細粒子、低融点ガラスフリットの微細粒子を主成分とし、Ａｇ以外のＭｎ、Ｃｏなどの酸化物や黒色の無機顔料を微量添加し、有機媒体を用いてペースト状にしたものを用いることが望ましい。
【００２２】
導電層を形成する線の線幅は、３〜１００μｍであることが好ましい。
【００２３】
線幅が画像品質に影響しないためには、線幅を１００μｍ以下とすることが好ましく、画像品質への影響が著しく小さくするために線幅を５０μｍ以下とすることがより好ましく、さらに好ましくは、線幅を３０μｍ以下とすることにより、線幅が画像品質にほとんど影響しなくなる。
【００２４】
線幅は、細い程画像品質に影響しなくなるが、細くすると抵抗が大きくなり、同じ線間隔では電磁遮蔽性能が劣ってしまうおそれがある。そこで、線間隔は、５００μｍ以下で開口率を５０％以上とすることが望ましい。
導電性ペーストを焼成して形成した導電線付近を、ガラス板を通して見ると、黄色あるいは茶褐色に見えるようになり、導電層全体が色ついて見えるため、表示品質を著しく損なう。さらに、非表示の時のディスプレイ画面が好ましくない色になる。
【００２５】
しかし、フロート板ガラスの表面に、研磨処理、溶解処理、無機顔料含有ガラスペーストコート処理あるいはシリカコートがなされている場合は、導電性ペーストの焼成後の色の問題が解消される。
【００２６】
研磨処理には、酸化セリウム（ＣｅＯ２）を用いることができ、また、溶解処理にはフッ化水素酸水溶液、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムとの混合液等を用いることができる。
【００２７】
研磨処理や溶解処理によりフロート板ガラスの表面層を除去する厚みは、０．５μｍ以上であることが好ましく、望ましくは３０μｍ以上である。
【００２８】
また、無機顔料含有ガラスペーストコート処理は、無機顔料含有ガラスペーストを、フロート板ガラスと導電性ペーストとの間にバリアー層として介在させるものであり、無機顔料含有ペーストが透明な場合はガラス面全体にコートしてもよく、不透明な場合は、導電性ペーストを印刷する部位のみコートしてもよい。
【００２９】
無機顔料含有ガラスペーストをコートした後導電性ペーストを印刷し、無機顔料含有ガラスペーストと導電性ペーストとを同時に焼成してもよく、あるいはコートした無機顔料含有ガラスペーストを焼成した後に、導電性ペーストを印刷してもよい。
【００３０】
無機顔料含有ガラスペーストには、たとえばＢ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ−ＭｇＯ−ＳｉＯ２−Ｒ２Ｏ（Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ）系、あるいはＢ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ−ＭｇＯ−ＳｉＯ２系の低融点ガラスに、黒色顔料としてスピネル系の無機化合物（ＺｎＯ・ＣｏＯ・ＭｎＯ）（Ａｌ・Ｃｒ・Ｆｅ）２Ｏ３を０．５ｗｔ％添加したペーストが使用できる。
【００３１】
シリカ膜は、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ゾルゲル法などで行うことができ、形成するシリカ膜の厚みを調整して、フロート板ガラスの表面の反射率を低減させてもよい。
【実施例１】
【００３２】
厚さ３ｍｍ、サイズ３００×３００ｍｍのフロートガラスに、無機顔料含有ガラスペーストを、線幅３０μｍの線を３００μｍ間隔で印刷した。印刷の厚みは１０μｍとした。
【００３３】
無機顔料含有ガラスペーストには、Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＣａＯ−ＭｇＯ−ＳｉＯ２系の低融点ガラスにＭｎＯ・Ａｌ２Ｏ３を０．５ｗｔ％添加したペーストを用いた。
【００３４】
フロートガラスに印刷した無機顔料含有ガラスペーストを乾燥、焼成した後、導電性ペーストを線幅２０μｍ、間隔３００μｍ、厚み１０μｍで、焼成した無機顔料含有ガラスペーストの上に印刷し、焼成した。なお、導電性ペーストの印刷した厚みは１０μｍとした。
【００３５】
導電性ペーストには、Ａｇの微細粒子９５ｗｔ％、低融点ガラスフリット微細粒子９．５ｗｔ％、Ｖの酸化物０．５ｗｔ％を、有機系バインダーで混練したものを用いた。
焼き付けた導電性ペーストをガラス側から観察したところ、黄褐色は観察されなかった。
【実施例２】
【００３６】
厚さ３ｍｍ、サイズ３００×３００ｍｍのフロートガラスの表面を、酸化セリウム（ＣｅＯ２）で厚み０．５μｍと３０μｍ研磨し、研磨した面に導電性ペーストを線幅２０μｍ、間隔３００μｍ、厚み１０μｍで印刷した。導電性ペーストの印刷した厚みは１０μｍとした。
【００３７】
導電性ペーストには、Ａｇの微細粒子９５ｗｔ％、低融点ガラスフリット微細粒子９．５ｗｔ％、Ｖの酸化物０．５ｗｔ％を、有機系バインダーで混練したものを用いた。
印刷した導電性ペーストを焼き付け導電層とした。導電層をガラス側から観察したところ、研磨の厚さを０．５μｍとしたものは、導電層の褐色が認められたが、実用には問題がないものであった。また、研磨の厚みを３０μｍとしたものは、導電層の褐色は認められなかった。
【実施例３】
【００３８】
厚さ３ｍｍ、サイズ３００×３００ｍｍのフロートガラスを用いた。フロートガラスの表面を、ＨＦが４７ｗｔ％のフッ化水素酸水溶液を用いて、表面を溶解して、表面層の厚み１μｍを除去したものと、表面層の厚み５μｍを除去したものを作製した。
フッ化水素酸水溶液で表面処理した後、導電性ペーストを線幅２０μｍ、間隔３００μｍ、厚み１０μｍで印刷し、焼成した。
【００３９】
導電性ペーストには、Ａｇの微細粒子９５ｗｔ％、低融点ガラスフリット微細粒子９．５ｗｔ％、黒色顔料０．５ｗｔ％を、有機系バインダーで混練したものを用いた。
【００４０】
印刷した導電性ペーストを焼き付け導電層とした。導電層をガラス側から観察したところ、表面層の厚み１μｍを除去したものは、導電層の褐色が認められたが、実用には問題がないものであった。また、研磨の厚みを５μｍとしたものは、導電層の褐色は認められなかった。
【実施例４】
【００４１】
厚さ３ｍｍ、サイズ３００×３００ｍｍのフロートガラスを中性洗剤、水すすぎ等で順次洗浄し、乾燥した後、表面にゾルゲル法により、次のようにしてシリカ膜を成膜した。
【００４２】
平均分子量が約３，０００で固形分濃度が約３０ｗｔ％のメチルトリエトキシシラン溶液約２０．０ｇと、平均分子量が約１００，０００で固形分濃度が約６ｗｔ％のシリコンエトキシド溶液約２８．６ｇをビーカーに入れ、低平均分子量の固形分／高平均分子量の固形分を約３．５のｍｏｌ比とし、次いで１ーブタノール約１５０ｇで希釈し、約８時間攪拌後、約２週間熟成してコーティング溶液を得た。
【００４３】
つぎに、温度約２３℃、相対湿度約６０％の環境下で、前記フロートガラスを該コーティング溶液中に浸漬し引き上げ速度が約２．３ｍｍ／ｓのスピードで引き上げるディッピング法により、該溶液を前記フロートガラスの両表面に被膜し、約３分間程度静かに乾燥させた後、約２７０°Ｃで約１０分間加熱してゲル膜を形成した。さらにこれを約５５０℃程度で約１０分程度加熱し、シリカ膜を成膜した。
【００４４】
シリカ膜の膜厚は約１０５ｎｍであり、また、屈折率は約１．３３程度で、フロート板ガラスの表面の反射率を低減させた。シリカ膜の成膜後、導電性ペーストを線幅２０μｍ、間隔３００μｍ、厚み１０μｍで印刷し、焼成した。
【００４５】
導電性ペーストには、Ａｇの微細粒子９５ｗｔ％、低融点ガラスフリット微細粒子９．５ｗｔ％、黒色顔料０．５ｗｔ％を、有機系バインダーで混練したものを用いた。
【００４６】
印刷した導電性ペーストを焼き付け導電層とした。導電層をガラス側から観察したところ、導電層の褐色は認められなかった。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】ガラス板に導電層を形成したガラス板の断面図。
【図２】ガラス板に形成した導電層の格子状パターン。
【符号の説明】
【００４８】
１  ガラス板
２  導電層
【図１】
2005051116.tif 000003
【図２】
2005051116.tif 000004