(57)【要約】【課題】情報記録媒体用基材からスペーサ層が剥離される事態を回避しつつ、情報記録部位に樹脂材料屑を付着させることなくスペーサ層を形成する。【解決手段】ディスク基材１０１の一面側に２層の情報層がスペーサ層を介して積層された情報記録媒体を製造する際に、一面側に形成したＬ０情報層１０２を覆うようにして紫外線硬化型の樹脂材料１０３ａを塗布する樹脂材料塗布処理と、ディスク基材１０１の中心部に向けて紫外線２０を照射して中心部の上に塗布されている樹脂材料１０３ａを硬化させる第１硬化処理とをこの順で実行した後に、樹脂材料１０３ａの表面にスタンパーを貼付して、その後に、スタンパーを透過させて樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射して硬化させる第２硬化処理を実行することによってＬ０情報層１０２とスタンパーとの間にスペーサ層を形成する。【選択図】図８
2005285169.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記録媒体用基材の一面側にＮ層（Ｎは２以上の自然数）の情報層がスペーサ層を介して積層されて少なくとも当該各情報層に記録された記録データの再生が可能に構成された情報記録媒体を製造する際に、
前記一面側に形成したＭ番目（Ｍは（Ｎ−１）以下の自然数）の情報層を覆うようにして紫外線硬化型の樹脂材料を塗布する樹脂材料塗布処理と、前記情報記録媒体用基材の中心部に向けて紫外線を照射して当該中心部の上に塗布されている前記樹脂材料を硬化させる第１硬化処理とをこの順で実行した後に、当該樹脂材料の表面にスタンパーを貼付して、その後に、前記スタンパーを透過させて前記樹脂材料の全域に前記紫外線を照射して硬化させる第２硬化処理を実行することによって前記Ｍ番目の情報層と前記スタンパーとの間に前記スペーサ層を形成する情報記録媒体製造方法。
【請求項２】
前記樹脂材料塗布処理を完了してから前記スタンパーを貼付するまでの間において、前記情報記録媒体用基材の全域に前記紫外線を照射して前記樹脂材料を半硬化させる第３硬化処理を実行する請求項１記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項３】
前記スタンパーの貼付を完了してから前記第２硬化処理において前記樹脂材料が硬化するまでの間において、前記情報記録媒体用基材における外周部の上に塗布されている前記樹脂材料を除去する請求項１または２記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の情報記録媒体製造方法に従って前記情報記録媒体を製造可能に構成されて、
前記樹脂材料塗布処理を実行する樹脂材料塗布装置と、前記第１硬化処理を実行する第１紫外線照射装置と、前記第２硬化処理を実行する第２紫外線照射装置と、前記樹脂材料塗布装置、前記第１紫外線照射装置および前記第２紫外線照射装置を制御する制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記樹脂材料塗布装置を制御して前記樹脂材料塗布処理を実行させた後に、前記第１紫外線照射装置を制御して前記第１硬化処理を実行させ、その後に、前記スタンパーを貼付した前記情報記録媒体用基材に対して前記第２紫外線照射装置を制御して前記第２硬化処理を実行させることによって前記Ｍ番目の情報層と前記スタンパーとの間に前記スペーサ層を形成させる情報記録媒体製造装置。
【請求項５】
前記第２紫外線照射装置は、前記第１硬化処理時に前記樹脂材料を硬化させるべき前記中心部の広さに対応する領域に前記紫外線を照射可能なスポットＵＶ照射装置で構成されている請求項４記載の情報記録媒体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の情報層が積層された多層構造型の情報記録媒体（光ディスク等）を製造する情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の情報記録媒体（光ディスク）を製造する製造方法が特開２００３−３３１４８１号公報に開示されている。この製造方法では、まず、ディスク基材の表面にスパッタリング法などによって第１光学記録層を形成する。次に、マグネットステージ上に載置したスタンパーにおける凹凸形成面の上に紫外線硬化型樹脂を塗布する。次いで、センターピンによって中心を一致させるようにして位置合わせしつつ、第１光学記録層がスタンパーの上の紫外線硬化型樹脂と密着するようにディスク基材をスタンパーに被せる。この状態で紫外線を照射することによって紫外線硬化型樹脂をディスク基材に密着させた状態で硬化させてディスク基材およびスタンパーの間に中間層を形成する。次いで、センターピンのガス供給口からディスク基材およびスタンパーの間に５ｋｇ／ｃｍ２程度のガスを供給する。この際には、供給したガスの圧力によって中間層とスタンパーとの界面で剥離がなされる。この後、中間層の上にスパッタリング法などによって第２光学記録層を形成し、形成した第２光学記録層を覆うようにして紫外線硬化型樹脂を塗布して硬化させて保護層を形成することにより、光ディスクが製造される。
【特許文献１】特開２００３−３３１４８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来の製造方法には、以下の問題点がある。すなわち、この従来の製造方法では、スタンパーおよびディスク基材（第１光学記録層）の間の紫外線硬化型樹脂を硬化させて中間層を形成した後に中間層およびスタンパーの間に高圧のガスを供給して、そのガスの圧力によってスタンパーと中間層（スペーサ層）とを剥離させている。この場合、スタンパーの上に紫外線硬化型樹脂を塗布する際に（紫外線硬化型樹脂の滴下時や展延処理時）、紫外線硬化型樹脂がセンターピンの周囲やスタンパーにおける中心孔の口縁部等に付着することがある。このため、付着した紫外線硬化型樹脂が硬化して樹脂材料屑が生じ、この樹脂材料屑が、スタンパーから中間層を剥離する際に供給されたガスによって吹き飛ばされて中間層の情報記録部位（第２光学記録層を形成する部位）に付着する。したがって、従来の製造方法には、剥離処理時において、樹脂材料屑が情報記録部位に付着することに起因して、記録データの記録エラーや再生エラーが光ディスクに生じるおそれがあるという問題点が存在する。また、従来の製造方法では、剥離処理時において、ガスの圧力によって中間層とディスク基材との界面で剥離が生じて、中間層がスタンパーと共にディスク基材（第１光学記録層）から剥離されるおそれがあるという問題点も存在する。
【０００４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、情報記録媒体用基材からスペーサ層が剥離される事態を回避しつつ、情報記録部位に樹脂材料屑を付着させることなくスペーサ層を形成し得る情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく本発明に係る情報記録媒体製造方法は、情報記録媒体用基材の一面側にＮ層（Ｎは２以上の自然数）の情報層がスペーサ層を介して積層されて少なくとも当該各情報層に記録された記録データの再生が可能に構成された情報記録媒体を製造する際に、前記一面側に形成したＭ番目（Ｍは（Ｎ−１）以下の自然数）の情報層を覆うようにして紫外線硬化型の樹脂材料を塗布する樹脂材料塗布処理と、前記情報記録媒体用基材の中心部に向けて紫外線を照射して当該中心部の上に塗布されている前記樹脂材料を硬化させる第１硬化処理とをこの順で実行した後に、当該樹脂材料の表面にスタンパーを貼付して、その後に、前記スタンパーを透過させて前記樹脂材料の全域に前記紫外線を照射して硬化させる第２硬化処理を実行することによって前記Ｍ番目の情報層と前記スタンパーとの間に前記スペーサ層を形成する。
【０００６】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、前記樹脂材料塗布処理を完了してから前記スタンパーを貼付するまでの間において、前記情報記録媒体用基材の全域に前記紫外線を照射して前記樹脂材料を半硬化させる第３硬化処理を実行する。
【０００７】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、前記スタンパーの貼付を完了してから前記第２硬化処理において前記樹脂材料が硬化するまでの間において、前記情報記録媒体用基材における外周部の上に塗布されている前記樹脂材料を除去する。
【０００８】
また、本発明に係る情報記録媒体製造装置は、上記の情報記録媒体製造方法に従って前記情報記録媒体を製造可能に構成されて、前記樹脂材料塗布処理を実行する樹脂材料塗布装置と、前記第１硬化処理を実行する第１紫外線照射装置と、前記第２硬化処理を実行する第２紫外線照射装置と、前記樹脂材料塗布装置、前記第１紫外線照射装置および前記第２紫外線照射装置を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記樹脂材料塗布装置を制御して前記樹脂材料塗布処理を実行させた後に、前記第１紫外線照射装置を制御して前記第１硬化処理を実行させ、その後に、前記スタンパーを貼付した前記情報記録媒体用基材に対して前記第２紫外線照射装置を制御して前記第２硬化処理を実行させることによって前記Ｍ番目の情報層と前記スタンパーとの間に前記スペーサ層を形成させる。
【０００９】
また、本発明に係る情報記録媒体製造装置は、前記第１硬化処理時に前記樹脂材料を硬化させるべき前記中心部の広さに対応する領域に前記紫外線を照射可能なスポットＵＶ照射装置で前記第２紫外線照射装置が構成されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置によれば、情報記録媒体用基材における中心部の上に塗布されている樹脂材料を硬化させた後にスタンパーを貼付して樹脂材料の全域に紫外線を照射して硬化させることでスペーサ層を形成することにより、スタンパーの貼付に先立って硬化させた部位（情報記録媒体用基材の中心部上のスペーサ層）とスタンパーの中心部との間の密着力を十分に弱くすることができる。このため、この部位から小さな力でスタンパーを確実かつ容易に剥離することができる。したがって、高圧のガスを用いることなくスタンパーを剥離することができるため、樹脂材料屑が吹き飛ばされて情報記録部位などに付着する事態を回避することができる。また、スタンパーの剥離時にスペーサ層が情報記録媒体用基材から引き剥がされる事態を回避することができる。さらに、スタンパーに大きなストレスを与えることなくスペーサ層から剥離することができるため、剥離したスタンパーを、他の情報記録媒体を製造する際に再利用することができる。この結果、情報記録媒体の製造コストを十分に低減することができる。この場合、第１硬化処理時に中心部の上に塗布されている樹脂材料を半硬化させておくことでスタンパーの中心部との間の密着力を十分に弱くすることができるが、確実かつ容易にスタンパーを剥離可能とするためには、第１硬化処理時に樹脂材料を完全に硬化させておくのが好ましい。
【００１１】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、樹脂材料塗布処理が完了してからスタンパーを貼付するまでの間において樹脂材料の全域に紫外線を照射して半硬化させることにより、樹脂材料の塗布が完了した情報記録媒体用基材をスタンパー貼付作業位置等に搬送する際や、樹脂材料にスタンパーを貼付する際に、樹脂材料が情報記録媒体用基材上で流動してその塗布厚にばらつきが生じる事態を回避することができる。この結果、厚みが均一なスペーサ層を形成することができる。
【００１２】
さらに、本発明に係る報記録媒体製造方法によれば、スタンパーの貼付が完了してから第２硬化処理において樹脂材料が硬化するまでの間において情報記録媒体用基材における外周部の上に塗布されている樹脂材料を除去することにより、Ｎ番目の情報層を覆うようにして樹脂層を形成する際に情報記録媒体用基材の外縁部に樹脂材料を密着させることができる。したがって、この樹脂層やスペーサ層等の情報記録媒体用基材における外縁部側からの剥がれを防止し得る情報記録媒体を構成することができる。
【００１３】
また、本発明に係る情報記録媒体製造装置によれば、スポットＵＶ照射装置で本発明における第２紫外線照射装置を構成したことにより、所望するビーム径の紫外線を照射可能なスポットＵＶ照射装置を採用することで、情報記録媒体用基材上の樹脂材料における所望する領域（中心部）のみを確実かつ容易に硬化させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置の最良の形態について説明する。
【００１５】
最初に、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って情報記録媒体を製造する光記録媒体製造装置（本発明に係る情報記録媒体製造装置の一例、以下、「製造装置」ともいう）１の構成、および製造装置１によって製造される光記録媒体１００の構成について、図面を参照して説明する。
【００１６】
図１に示す製造装置１は、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って図２に示す光記録媒体１００（本発明における情報記録媒体の一例）を製造する装置であって、Ｌ０情報層形成装置２、スペーサ層形成装置３、スタンパー剥離装置４、Ｌ１情報層形成装置５、光透過層形成装置６、中心孔形成装置７、搬送装置８および制御装置９を備えている。この場合、図２に示すように、光記録媒体１００は、Ｌ０情報層１０２、スペーサ層１０３、Ｌ１情報層１０４および光透過層１０５がディスク基材１０１の一面（同図における上面）にこの順で積層されて構成されている。この光記録媒体１００は、Ｌ０情報層１０２およびＬ１情報層１０４の２層（本発明におけるＮ層の一例）が形成された多層光ディスクであって、記録再生装置に装着するための直径１５ｍｍ程度の装着用中心孔１００ａがその中心部に形成されると共に、一例として、記録データの記録および再生が可能に構成されている。
【００１７】
また、ディスク基材１０１は、ポリカーボネイト等の樹脂材料を用いて射出成形されて、図３に示すように、裏面側（同図における下面側）に円形凹部１１０が形成されると共に、表面側（本発明における一面側：同図における上面側）に突起部１１１が形成されている。この場合、円形凹部１１０は、例えば、その直径が装着用中心孔１００ａの直径よりも僅かに大径となるように形成されている。また、円形凹部１１０は、ディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２から光透過層１０５までの各層が形成された後に中心孔形成装置７によってその底面が打ち抜かれることによって装着用中心孔１００ａの一部を構成する。突起部１１１は、全体として円筒状に形成されて、その中心部には、位置決め用孔１１２が形成されている。この場合、位置決め用孔１１２は、直径５ｍｍ程度に形成されて、スペーサ層形成装置３によってディスク基材１０１にスタンパー２０１（図９参照）を貼付する際にディスク基材１０１に対してスタンパー２０１を位置決めし、かつ中心孔形成装置７による装着用中心孔１００ａの形成時において中心孔打抜き用刃部（図示せず）に対してディスク基材１０１を位置決めするために使用される。
【００１８】
Ｌ０情報層１０２は、本発明におけるＭ番目（「Ｍ＝１」の例）の情報層に相当し、反射層や記録層などが積層されて構成されている。スペーサ層１０３は、紫外線硬化型の樹脂材料１０３ａ（図５，６参照）を塗布して硬化させることによって、一例として、その厚みが２５μｍ程度となるように形成されている。Ｌ１情報層１０４は、Ｌ０情報層１０２に対する記録データの記録再生時にレーザービームを透過可能に記録層等が積層されて構成されている。光透過層１０５は、Ｌ０情報層１０２およびＬ１情報層１０４に対する記録データの記録再生時にレーザービームを透過させると共に、両情報層１０２，１０４の傷付き、酸化および熱変形等を防止するための層であって、光透過層形成装置６によって紫外線硬化型の樹脂材料が塗布されて硬化させられることにより、一例として、その厚みが１００μｍ程度に形成されている。
【００１９】
一方、Ｌ０情報層形成装置２は、ディスク基材１０１の表面に各種光学材料を例えばスパッタリングすることによってＬ０情報層１０２を形成（成膜）する。なお、本発明についての理解を容易とするために、Ｌ０情報層１０２を構成する各薄膜についての構成や形成方法についての説明を省略する。スペーサ層形成装置３は、図１に示すように、塗布装置１１、紫外線照射装置１２およびスタンパー貼付装置１３を備えている。塗布装置１１は、Ｌ０情報層形成装置２によってＬ０情報層１０２が形成されたディスク基材１０１上に樹脂材料１０３ａを滴下してスピンコートする。また、塗布装置１１は、ディスク基材１０１における外周部の上に塗布されている樹脂材料１０３ａをディスク基材１０１とスタンパー２０１との間から除去するための吸引用ノズル１１ａ（図１０参照）を備えている。
【００２０】
紫外線照射装置１２は、照射装置１２ａ（図７参照）と、スポットＵＶ照射装置１２ｂ（図８参照）と、照射装置１２ａおよびスポットＵＶ照射装置１２ｂを移動させる移動機構（図示せず）とを備えている。照射装置１２ａは、本発明における第１紫外線照射装置に相当し、樹脂材料１０３ａが塗布されたディスク基材１０１上に移動させられて、制御装置９の制御下でディスク基材１０１上における樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射する。スポットＵＶ照射装置１２ｂは、本発明における第２紫外線照射装置に相当し、樹脂材料１０３ａが塗布されたディスク基材１０１における中心部の上に移動させられて、制御装置９の制御下でディスク基材１０１における中心部の上の樹脂材料１０３ａにのみ紫外線２０を照射する。この場合、スポットＵＶ照射装置１２ｂは、一例として、そのビーム径が４０ｍｍ程度のスポットビーム（紫外線２０）を射出可能に構成されている。スタンパー貼付装置１３は、塗布装置１１によって樹脂材料１０３ａが塗布されたディスク基材１０１とスタンパー２０１とを収容可能な真空容器（図示せず）と、真空容器内でスタンパー２０１を搬送してディスク基材１０１上の樹脂材料１０３ａにスタンパー２０１を貼付する搬送機構（図示せず）とを備えている。
【００２１】
スタンパー剥離装置４は、樹脂材料１０３ａが硬化させられて形成されたスペーサ層１０３からスタンパー２０１を剥離する装置であって、図１１に示すように、ディスク基材１０１における突起部１１１の先端部を下向き（矢印Ａの向き）に押圧するためのロッド３１と、スタンパー２０１の上面に密着してスタンパー２０１を上向き（矢印Ｂの向き）に引き上げてスペーサ層１０３から剥離させるための複数の吸盤３２，３２・・とを備えている。Ｌ１情報層形成装置５は、スペーサ層１０３の表面に各種光学材料を例えばスパッタリングすることによってＬ１情報層１０４を形成（成膜）する。なお、本発明についての理解を容易とするために、Ｌ１情報層１０４を構成する各薄膜についての構成や形成方法についての説明を省略する。光透過層形成装置６は、Ｌ１情報層１０４を覆うようにして例えば紫外線硬化型の樹脂材料を塗布して硬化させることにより、光透過層１０５を形成する。
【００２２】
中心孔形成装置７は、円筒状の中心孔打抜き用刃部を備えて、ディスク基材１０１、スペーサ層１０３および光透過層１０５を連通する装着用中心孔１００ａを打ち抜き形成する。搬送装置８は、制御装置９の制御に従い、ディスク基材１０１を各装置間において搬送する。制御装置９は、製造装置１を総括的に制御する。また、制御装置９は、後述するように、スペーサ層形成装置３の塗布装置１１を制御してディスク基材１０１上に樹脂材料１０３ａをスピンコートさせる樹脂材料塗布処理と、紫外線照射装置１２（照射装置１２ａ）を制御してディスク基材１０１上の樹脂材料１０３ａを全域に亘って半硬化させる硬化処理（本発明における第３硬化処理）と、紫外線照射装置１２（スポットＵＶ照射装置１２ｂ）を制御してディスク基材１０１における中心部の上の樹脂材料１０３ａを硬化させる硬化処理（本発明における第１硬化処理）と、スタンパー貼付装置１３によってスタンパー２０１が貼付された樹脂材料１０３ａを全域に亘って完全硬化させる硬化処理（本発明における第２硬化処理）とをこの順で実行して、ディスク基材１０１（Ｌ０情報層１０２）およびスタンパー２０１の間にスペーサ層１０３を形成する。
【００２３】
次に、製造装置１による光記録媒体１００の製造方法について、図面を参照して説明する。
【００２４】
まず、図４に示すように、制御装置９が、Ｌ０情報層形成装置２を制御してディスク基材１０１の上にＬ０情報層１０２を形成させる。次に、制御装置９は、搬送装置８を制御してＬ０情報層１０２の形成が完了したディスク基材１０１をスペーサ層形成装置３における塗布装置１１のターンテーブル（図示せず）の上に搬送させる。次いで、制御装置９は、塗布装置１１を制御して、Ｌ０情報層１０２を覆うようにして樹脂材料１０３ａを塗布させる。この際に、塗布装置１１は、図５に示すように、ターンテーブルを低速回転させつつディスク基材１０１の中心部（突起部１１１の周囲）に樹脂材料１０３ａを滴下した後に、ターンテーブルを高速回転させて樹脂材料１０３ａをディスク基材１０１の外周部に向けて展延させる。これにより、図６に示すように、Ｌ０情報層１０２を覆うようにしてディスク基材１０１の上に樹脂材料１０３ａが塗布される（本発明における樹脂材料塗布処理が完了する）。
【００２５】
次に、図７に示すように、制御装置９は、紫外線照射装置１２の移動機構を制御してディスク基材１０１の上方に照射装置１２ａを移動させた後に、照射装置１２ａを制御して、紫外線２０をディスク基材１０１上の樹脂材料１０３ａにおける全域に所定時間照射させて流動性が十分に低下する程度に樹脂材料１０３ａを半硬化させる。これにより、ディスク基材１０１上における樹脂材料１０３ａの流動性が低下させられる（本発明における第３硬化処理）。次いで、制御装置９は、移動機構を制御して照射装置１２ａをディスク基材１０１上から退避させた後に、図８に示すように、ディスク基材１０１における中心部の上にスポットＵＶ照射装置１２ｂを移動させる。次に、制御装置９は、スポットＵＶ照射装置１２ｂを制御して、ディスク基材１０１における中心部の上の樹脂材料１０３ａにのみ紫外線２０（スポットビーム）を照射させる（本発明における第１硬化処理）。これにより、ディスク基材１０１の中心部上（突起部１１１の周囲）の樹脂材料１０３ａが完全硬化させられる。
【００２６】
続いて、制御装置９は、搬送装置８を制御してディスク基材１０１を真空容器内に搬送させると共に、図９に示すように、スタンパー貼付装置１３を制御してディスク基材１０１（樹脂材料１０３ａ）にスタンパー２０１を貼付させる。この際に、スタンパー貼付装置１３は、ディスク基材１０１の突起部１１１がスタンパー２０１の中心部に形成されている中心孔２０１ａを挿通し、かつ、スタンパー２０１の凹凸パターン形成面（同図における下面）が樹脂材料１０３ａの表面に密着するようにスタンパー２０１を貼付する。次に、制御装置９は、図１０に示すように、スタンパー２０１を貼付した状態のディスク基材１０１を回転させつつ、ディスク基材１０１における外縁部の上に塗布されている樹脂材料１０３ａをディスク基材１０１とスタンパー２０１との間から吸引用ノズル１１ａによって吸引して除去する。同時に、制御装置９は、照射装置１２ａを制御してディスク基材１０１およびスタンパー２０１間の樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射させて完全硬化させる（本発明における第２硬化処理）。これにより、樹脂材料１０３ａが硬化してディスク基材１０１（Ｌ０情報層１０２）とスタンパー２０１との間にスペーサ層１０３が形成される。
【００２７】
次に、制御装置９は、スペーサ層１０３が形成されたディスク基材１０１およびスタンパー２０１の積層体をスタンパー剥離装置４の位置に搬送させる。次いで、制御装置９は、スタンパー剥離装置４を制御してディスク基材１０１上のスペーサ層１０３からスタンパー２０１を剥離させる。この際に、スタンパー剥離装置４は、図１１に示すように、制御装置９の制御に従ってロッド３１を矢印Ａの向きに移動させてディスク基材１０１の突起部１１１を押し下げると共に、スタンパー２０１の表面に吸着させた吸盤３２，３２を矢印Ｂの向きに移動させてスタンパー２０１をスペーサ層１０３から引き剥がす。この場合、この製造装置１では、前述したように、樹脂材料１０３ａにスタンパー２０１を貼付して照射装置１２ａによって樹脂材料１０３ａの全域を硬化させるのに先立ってスポットＵＶ照射装置１２ｂによってディスク基材１０１の中心部上の樹脂材料１０３ａを硬化させている。このため、スペーサ層１０３の中心部とスタンパー２０１の中心部との間の密着力が十分に弱くなっている。したがって、図１２に示すように、ロッド３１によって突起部１１１を押し下げつつ、スタンパー２０１に吸着させた吸盤３２，３２を上動させるだけで、スタンパー２０１の中心部がスペーサ層１０３から確実かつ容易に離間する。また、その中心部においてスペーサ層１０３から離間したスタンパー２０１については、比較的小さな力でスペーサ層１０３から全域に亘って引き剥がすことができる。これにより、図１３に示すように、スペーサ層１０３からのスタンパー２０１の剥離処理が完了する。
【００２８】
次いで、図１４に示すように、制御装置９は、Ｌ１情報層形成装置５を制御してスペーサ層１０３の上にＬ１情報層１０４を形成させる。続いて、制御装置９は、搬送装置８を制御してＬ１情報層１０４の形成が完了したディスク基材１０１を光透過層形成装置６の位置に搬送させて、光透過層形成装置６を制御して、図１５に示すように、Ｌ１情報層１０４を覆うようにして光透過層１０５を形成させる。この場合、この製造装置１では、スペーサ層１０３の形成時にディスク基材１０１の外縁部側の樹脂材料１０３ａが吸引用ノズル１１ａによって吸引されて除去されているため、Ｌ１情報層１０４を覆うようにしてスピンコートした光透過層１０５形成用の樹脂材料がディスク基材１０１の外縁部に密着する。次に、制御装置９は、搬送装置８を制御して光透過層１０５の形成が完了したディスク基材１０１を中心孔形成装置７の位置に搬送させ、図１５に破線で示す部位を打ち抜かせる。これにより、図２に示すように、装着用中心孔１００ａが形成されて光記録媒体１００が完成する。
【００２９】
このように、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、ディスク基材１０１における中心部の上に塗布した樹脂材料１０３ａを硬化させた後にスタンパー２０１を貼付して樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射して硬化させることでスペーサ層１０３を形成することにより、スタンパー２０１の貼付に先立って硬化させた部位（ディスク基材１０１の中心部上のスペーサ層１０３）とスタンパー２０１の中心部との間の密着力を十分に弱くすることができる。このため、この部位から小さな力でスタンパー２０１を確実かつ容易に剥離することができる。したがって、高圧のガスを用いることなくスタンパー２０１を剥離することができるため、樹脂材料屑が吹き飛ばされて情報記録部位などに付着する事態を回避することができる。また、スタンパー２０１の剥離時にスペーサ層１０３がディスク基材１０１から引き剥がされる事態を回避することができる。さらに、スタンパー２０１に大きなストレスを与えることなくスペーサ層１０３から剥離することができるため、剥離したスタンパー２０１を、他の光記録媒体１００を製造する際に再利用することができる。この結果、光記録媒体１００の製造コストを十分に低減することができる。
【００３０】
また、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、樹脂材料１０３ａの塗布が完了してからスタンパー２０１を貼付するまでの間（この例では、樹脂材料１０３ａの塗布が完了した直後）において樹脂材料１０３ａの全域に紫外線２０を照射して半硬化させることにより、樹脂材料１０３ａの塗布が完了したディスク基材１０１を搬送装置８によってスタンパー貼付装置１３に搬送する際や、樹脂材料１０３ａにスタンパー２０１を貼付する際に、樹脂材料１０３ａがディスク基材１０１上で流動してその塗布厚にばらつきが生じる事態を回避することができる。この結果、厚みが均一なスペーサ層１０３を形成することができる。
【００３１】
さらに、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、スタンパー２０１の貼付が完了してから第２硬化処理において樹脂材料１０３ａが硬化するまでの間においてディスク基材１０１における外周部の上に塗布されている樹脂材料１０３ａを吸引用ノズル１１ａによって吸引して除去することにより、光透過層１０５の形成時にディスク基材１０１の外縁部に樹脂材料を密着させることができる。したがって、光透過層１０５やスペーサ層１０３等のディスク基材１０１における外縁部側からの剥がれを防止し得る光記録媒体１００を構成することができる。
【００３２】
また、この光記録媒体１００の製造方法および製造装置１によれば、スポットＵＶ照射装置１２ｂで本発明における第２紫外線照射装置を構成したことにより、所望のビーム径の紫外線２０を照射可能なスポットＵＶ照射装置１２ｂを採用することで、ディスク基材１０１上の樹脂材料１０３ａにおける所望の領域（中心部）のみを確実かつ容易に硬化させることができる。
【００３３】
なお、本発明に係る情報記録媒体製造方法および製造装置１は、上記の方法や構成に限定されない。例えば、Ｌ０情報層１０２およびＬ１情報層１０４の２層の情報層を有する光記録媒体１００を形成する例について上記したが、本発明はこれに限定されず、３層以上の情報層を有する光記録媒体の製造に際して各情報層間のスペーサ層を形成する際に本発明を適用することができる。また、上記の製造装置１では、ディスク基材１０１の中心部の上に塗布されている樹脂材料１０３ａを硬化させる際（本発明における第１硬化処理の際）に、スポットＵＶ照射装置１２ｂを使用して中心部のみに紫外線２０（スポットビーム）を照射しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数の絞り羽根を備えて構成された絞り機構と照射装置１２ａとを使用して、各絞り羽根のスライド量を調整することによって照射装置１２ａから射出した紫外線２０の照射領域を縮小して、硬化させるべき部位にのみ照射する構成や、その孔径が固定的な遮蔽板を用いて、照射装置１２ａから射出した紫外線２０を遮ることで照射領域を縮小する構成を採用することができる。
【００３４】
さらに、上記の製造装置１では、塗布装置１１によってディスク基材１０１上に樹脂材料１０３ａを塗布した後に、樹脂材料１０３ａの全域を半硬化させてからディスク基材１０１の中心部上の樹脂材料１０３ａを完全硬化させているが、本発明はこれに限定されず、ディスク基材１０１の中心部上の樹脂材料１０３ａを硬化させてから樹脂材料１０３ａの全域を半硬化させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】製造装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】製造装置１によって製造された光記録媒体１００の断面図である。
【図３】光記録媒体１００を製造するためのディスク基材１０１の断面図である。
【図４】ディスク基材１０１上にＬ０情報層１０２を形成した状態の断面図である。
【図５】図４の状態におけるディスク基材１０１上に樹脂材料１０３ａを滴下した状態の断面図である。
【図６】図５の状態におけるディスク基材１０１を高速回転させて樹脂材料１０３ａを展延させた状態の断面図である。
【図７】図６の状態におけるディスク基材１０１（樹脂材料１０３ａ）の全域に紫外線２０を照射して半硬化させている状態の断面図である。
【図８】ディスク基材１０１（樹脂材料１０３ａ）の中心部に紫外線２０を照射して硬化させている状態の断面図である。
【図９】ディスク基材１０１上の樹脂材料１０３ａにスタンパー２０１を貼付した状態の断面図である。
【図１０】スタンパー２０１を透過させてディスク基材１０１上の樹脂材料１０３ａに紫外線２０を照射して硬化させている状態の断面図である。
【図１１】突起部１１１の先端にロッド３１を当接させると共に、スタンパー２０１の表面に吸盤３２，３２を当接させた状態の断面図である。
【図１２】ロッド３１によって突起部１１１（ディスク基材１０１の中心部）を押し下げつつ、吸盤３２，３２を上動させてスペーサ層１０３からスタンパー２０１を剥離している状態の断面図である。
【図１３】スタンパー２０１の剥離が完了した状態の断面図である。
【図１４】スペーサ層１０３上にＬ１情報層１０４を形成した状態の断面図である。
【図１５】Ｌ１情報層１０４を覆うようにして光透過層１０５を形成した状態の断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  光記録媒体製造装置
２  Ｌ０情報層形成装置
３  スペーサ層形成装置
４  スタンパー剥離装置
５  Ｌ１情報層形成装置
６  光透過層形成装置
７  中心孔形成装置
８  搬送装置
９  制御装置
１１  塗布装置
１１ａ  吸引用ノズル
１２  紫外線照射装置
１２ａ  照射装置
１２ｂ  スポットＵＶ照射装置
１３  スタンパー貼付装置
２０  紫外線
３１  ロッド
３２  吸盤
１００  光記録媒体
１０１  ディスク基材
１０２  Ｌ０情報層
１０３  スペーサ層
１０３ａ  樹脂材料
１０４  Ｌ１情報層
１０５  光透過層
２０１  スタンパー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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