(57)【要約】【課題】  １０μｍ以下の厚みのフッ素樹脂フィルムが積層されてなる金属板を提供することを目的とする。【解決手段】  金属板の少なくとも片面上にフッ素樹脂フィルムが積層されてなる金属板において、該フッ素樹脂フィルムの厚みが２〜１０μｍであり、該フッ素樹脂フィルム上に、該フッ素樹脂フィルムと剥離可能なフィルムが積層されてなることを特徴とするフッ素樹脂フィルム積層金属板。【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の少なくとも片面上にフッ素樹脂フィルムが積層されてなる金属板において、該フッ素樹脂フィルムの厚みが２〜１０μmであり、該フッ素樹脂フィルム上に、該フッ素樹脂フィルムと剥離可能なフィルムが積層されてなることを特徴とするフッ素樹脂フィルム積層金属板。
【請求項２】
フッ素樹脂が、テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロピレン共重合体、テトラフロロエチレン−パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフロロエチレン−エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、トリフロロエチレン−エチレン共重合体、ポリテトラフロロジオキソールコポリマー及びポリフッ化ビニルからなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載のフッ素樹脂フィルム積層金属板。
【請求項３】
フッ素樹脂フィルムと剥離可能なフィルムが、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び、ポリエステルからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂からなることを特徴とする請求項１または２記載のフッ素樹脂フィルム積層金属板。
【請求項４】
金属板が、アルミニウム又はアルミニウム合金からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のフッ素樹脂フィルム積層金属板。
【請求項５】
（１）厚みが２〜１０μmのフッ素樹脂フィルム上に、該フッ素樹脂フィルムと剥離可能なフィルムが積層されてなる積層フィルムを形成する工程、
（２）該積層フィルムのフッ素樹脂フィルム側と、金属板の少なくとも片面とを熱圧着する工程、
を含むことを特徴とするフッ素樹脂フィルム積層金属板の製造方法。
【請求項６】
工程（１）がドライラミネート、押出しラミネートまたは共押出しにより行われることを特徴とする請求項５記載の方法。
【請求項７】
工程（２）における熱圧着が、[フッ素樹脂の融解開始温度（℃）−５０℃]以上の温度であって該フッ素樹脂の熱分解温度未満の温度で行われることを特徴とする請求項５または６記載の方法。
【請求項８】
工程（２）における熱圧着が、フッ素樹脂積層フィルムと金属板とを１対のロールの間に挿入して挟圧することにより連続的に行われることを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
（３）[フッ素樹脂の融解開始温度（℃）−５０℃]以上の温度であって該フッ素樹脂の熱分解温度未満の温度で再加熱する工程、
をさらに含むことを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
フッ素樹脂が、テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロピレン共重合体、テトラフロロエチレン−パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフロロエチレン−エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、トリフロロエチレン−エチレン共重合体、ポリテトラフロロジオキソールコポリマー及びポリフッ化ビニルからなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項５〜９のいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
フッ素樹脂フィルムと剥離可能なフィルムが、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び、ポリエステルからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂からなることを特徴とする請求項５〜１０のいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
金属板が、アルミニウム又はアルミニウム合金からなることを特徴とする請求項５〜１１のいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフッ素樹脂フィルムが積層された金属板に関し、該フッ素樹脂フィルムが薄肉であり、且つ、その上に該フッ素樹脂フィルムと剥離可能なフィルムが積層された金属板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属板の表面に、防汚性、耐候性、離型性等の性能を付与するために、又、エレクトレット用の樹脂皮膜を形成するために、該金属板表面上にフッ素樹脂フィルムをラミネートすることが知られている（例えば特許文献１〜３）。該ラミネートはフッ素樹脂フィルムを、所定の接着剤層を介して加熱しながら又は加熱無しに圧着して金属板上に貼り合わせることにより行われる。
【０００３】
フッ素樹脂は高価であるので、フッ素樹脂フィルムは前記各性能を付与するために必要最低限の厚みを有することが好ましい。しかし、フッ素樹脂フィルムは腰が無いために、例えば１０μｍ以下の薄いフィルムをラミネートしようとすると、しわ入りや破断が起こる場合がある。特許文献１には、フッ素樹脂フィルムの厚さは１０〜２００μｍの範囲で選択されることが好ましいとあるが（特許文献１、段落００１３）、使用されているフッ素樹脂フィルムの厚みは３０μｍである（特許文献１、段落００１７）。また、特許文献２及び３においても４０μｍ以上のフッ素樹脂フィルムが使用されている（特許文献２段落００３９、特許文献３段落００５０）。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２１１０５７号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開平５−１８５５５６号公報（段落００３７）
【特許文献３】特開平９−１０９３２５号公報（段落００３８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、１０μｍ以下の厚みのフッ素樹脂フィルムが積層されてなる金属板を提供することを目的とする。また、本発明は、１０μｍ以下の厚みであっても皺入り等の問題が無く金属上に積層することができる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明は、金属板の少なくとも片面上にフッ素樹脂フィルムが積層されてなる金属板において、該フッ素樹脂フィルムの厚みが２〜１０μmであり、該フッ素樹脂フィルム上に、該フッ素樹脂フィルムと剥離可能なフィルムが積層されてなることを特徴とするフッ素樹脂フィルム積層金属板である。
また、本発明は、（１）厚みが２〜１０μmのフッ素樹脂フィルム上に、該フッ素樹脂フィルムと剥離可能なフィルムが積層されてなる積層フィルムを形成する工程、
（２）該積層フィルムのフッ素樹脂フィルム側と、金属板の少なくとも片面とを熱圧着する工程、
を含むことを特徴とするフッ素樹脂フィルム積層金属板の製造方法である。
好ましくは、フッ素樹脂が、テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロピレン共重合体、テトラフロロエチレン−パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフロロエチレン−エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、トリフロロエチレン−エチレン共重合体、ポリテトラフロロジオキソールコポリマー及びポリフッ化ビニルからなる群より選ばれる少なくとも１種である。
好ましくは、フッ素樹脂フィルムと剥離可能なフィルムが、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び、ポリエステルからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂からなる。
好ましくは、金属板が、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる。
上記方法における工程（１）は、該フッ素樹脂フィルムと該剥離可能なフィルムとを、ドライラミネート、押出しラミネートまたは共押出しすることにより行われてよい。
また、工程（２）における熱圧着は、[フッ素樹脂の融解開始温度（℃）−５０℃]以上の温度であって該フッ素樹脂の熱分解温度未満の温度で行われること、及び、フッ素樹脂積層フィルムと金属板とを１対のロールの間に挿入して挟圧することにより連続的に行われることが好ましい。
上記工程に加え、（３）[フッ素樹脂の融解開始温度（℃）−５０℃]以上の温度であって該フッ素樹脂の熱分解温度未満の温度で再加熱する工程、を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【０００７】
上記本発明によれば、フッ素樹脂フィルムと剥離可能なフィルムがフッ素樹脂フィルムの支持体として作用するので、厚み１０μm以下の薄肉フッ素樹脂フィルムであっても皺入り等が無く金属板上に積層することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明で使用される、金属製の板としては、例えば各種めっき鋼、ステンレス、アルミニウム、銅、チタン、及びそれらの合金からなる板が使用できる。好ましくは、アルミニウム合金が使用される。該板の厚みは特に制限は無いが、ロールにより連続処理する場合には、好ましくは、0.2〜0.4mm、より好ましくは0.25〜0.35mmである。該金属板の表面は、クロメート処理、ジルコニウム処理等の化成処理を施してあってもよい。
【０００９】
フッ素樹脂としては、例えばテトラフロロエチレン（PTFE）、テトラフロロエチレン−パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体（PFA）、テトラフロロエチレン−エチレン共重合体（ETFE）、テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロピレン共重合体（FEP）、クロロトリフルオロエチレン（CTFE）、フッ化ビニリデン（VｄF）、トリフルオロエチレン−エチレン共重合体、ポリテトラフロロジオキソールコポリマー、ポリフッ化ビニル等が挙げられる。好ましくは、耐薬品性、耐候性、防汚性、熱的及び電気的特性の点から、FEP又はPFAが使用される。
【００１０】
該フッ素樹脂フィルムの厚みは、２〜10μm、より好ましくは３〜７μmである。 
【００１１】
本発明の金属板は、フッ素樹脂フィルムの上に該フッ素樹脂と剥離可能なフィルムが積層されていることを特徴とする。ここで「剥離可能」とは、手で端部を一部剥離してフッ素樹脂フィルムから引き離すことによって容易に剥離することができることを意味する。該フッ素樹脂と剥離可能な樹脂としては、公知の各種フィルムを用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアセタール、ポリスルフォン、セルロースアセテート等を上げることができる。好ましくは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルが使用され、特に、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが、熱的特性、機械的特性、価格などの点から好ましい。
【００１２】
本発明では、該フッ素樹脂フィルムと該剥離可能なフィルムとが積層されたフィルム（以下、「フッ素系積層フィルム」という）を用意し、該フッ素系積層フィルムを金属板へ積層する。該剥離可能な樹脂フィルムが支持体として作用することによって、フッ素樹脂フィルムが薄くとも、フッ素樹脂フィルムにしわが入る等の問題無く金属板上に積層できる。該フッ素系積層フィルムは、例えば本願出願人による特開平2002-067241号に記載されるようにドライラミネートすることによって作ることができる。また、薄肉のフッ素樹脂を、ポリオレフィン樹脂などと共押出しする、または、転写用フィルムに押出しラミネートによって貼り合せて調製してもよい。
【００１３】
該フッ素系積層フィルムにおけるフッ素樹脂と剥離可能な樹脂フィルムの厚さは、５〜300μm、好ましくは25〜100μmである。前記下限値より薄いと、得られるフッ素系積層フィルムの腰が十分でなく本発明の目的が十分に達成できない。一方、前記上限値より厚いと、製造コストや廃棄物が多くなる等の問題がある。
【００１４】
該剥離可能な樹脂フィルムは、金属板に積層した直後に剥離してもよいが、金属板を使用する直前までそのままにして、フッ素樹脂フィルムの保護フィルムの役割を果たすようにすることが好ましい。
【００１５】
該フッ素系積層フィルムを、該フッ素樹脂の[融解開始温度（℃）−５０℃]以上であって該フッ素樹脂の熱分解温度（℃）未満の温度、好ましくは、[融解開始温度（℃）−２０℃]以上且つ[熱分解開始温度（℃）−２０℃]以下の温度で、金属板上に熱圧着する。前記下限値未満の温度であると、熱圧着時に気泡を抱き込み易く均一な接着が得られない。一方、前記上限値を超えると、フッ素樹脂が劣化して接着表面の平滑性が悪くなる。本発明において、融解開始温度及び熱分解開始温度は、DSCにより、１０℃／分で昇温、降温、再昇温実施して測定した。分解温度はTGAにて、10℃／分で昇温して求めた。
【００１６】
熱圧着の方法は、予め金属板を上記温度範囲に加熱し、該金属板とフッ素系積層フィルムのフッ素樹脂フィルム面を対向させて挟圧する。金属板とフッ素系積層フィルムを１対の加熱されたロールの間に挿入して連続的に挟圧することにより、圧着速度を速くすることが好ましい。加熱ロール上で上記温度に加熱して圧着してもよい。
【００１７】
より好ましくは、一旦熱圧着した後に、得られた積層板を熱圧着の温度に再加熱する。これにより、より強固な接着が得られる。再加熱は、熱風ヒーター、赤外ヒーター等のヒーターを備えた加熱炉中を、積層板を通すことによって行うことができる。
【００１８】
以下、実施例によって、本発明をより詳細に説明する。
使用フィルム
１）厚み 50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム（PET）上に5μmのテトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロピレン共重合体（FEP、融解開始温度225℃、分解開始温度400℃）フィルムが積層されたフィルム（フッ素積層フィルム）：三菱樹脂（株）製。
２）テトラフロロエチレン−エチレン共重合体フィルム：三菱樹脂製、厚み５μmのもの。
【００１９】
評価方法
（１） フッ素樹脂フィルムの皺の有無：金属板に積層した後のフッ素樹脂フィルムに、皺が顕著に認められたものをC、皺が若干認められたものをB、認められなかったものをAとした。
（２）生産性：引き取り速度１０ｍ／分で熱圧着できたものをA、５ｍ／分以下でなければ圧着できなかったものをBとした。
【実施例１】
【００２０】
表１に示す金属板と、積層フッ素フィルムとを、３７０℃に加熱した金属ロールとゴムロールの間に挿入し、該板が熱圧着時に３００℃程度になるように、１ｍ／分の速度で引き取りながら熱圧着した。
【実施例２】
【００２１】
予め370℃に加熱した表１に示す板を、積層フッ素フィルムと、１対のシリコンゴムロール（各ロール直径１５cm）の間に連続的に挿入し、１0ｍ／分の速度で引き取りながら熱圧着した。その後、得られた積層金属板を310℃の熱風式加熱炉中で連続的に再加熱した。
【００２２】
比較例１及び２
積層フィルムに代えて、厚みの5μmのETFE単層フィルムを用いたことを除き、実施例１と２と同様に夫々熱圧着を試みた。比較例２ではフィルムが破断して熱圧着できなかった。
【００２３】
【表１】
2005047157.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明の金属板は、薄いフッ素樹脂フィルムが積層されているので、フッ素樹脂の防汚性等の性能と、経済性との双方が要求される用途に好適である。