(57)【要約】【課題】  液晶を封入するシールの内外の気密性を確保して、貼合せ基板の製造不良を低減し得る貼合せ基板製造装置を提供する。【解決手段】  処理室内に互いに対向する第一及び第二の保持板９，１２で一対の基板Ｗ１，Ｗ２を保持し、第一及び第二の保持板９，１２間で基板Ｗ１，Ｗ２を加圧して貼り合せる貼合せ基板製造装置であって、第一及び第二の保持板９，１２の少なくとも何れかには、基板Ｗ１，Ｗ２に描画されたシール１４に対応する位置に、該シール１４を押圧する突起物１５を設けた。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理室内に互いに対向する第一及び第二の保持板で一対の基板を保持し、前記第一及び第二の保持板間で前記基板を加圧して貼り合せる貼合せ基板製造装置であって、
前記第一及び第二の保持板の少なくとも何れかには、前記基板に描画されたシールに対応する位置に、該シールを押圧する突起物を設けたことを特徴とする貼合せ基板製造装置。
【請求項２】
前記突起物は、気体の供給に基づいて前記基板を押圧するシール押圧装置で構成したことを特徴とする請求項１記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項３】
前記突起物は、前記第一あるいは第二の保持板に貼着したテープであることを特徴とする請求項１記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項４】
前記シール押圧装置は、
前記第一あるいは第二の保持板に形成された気体供給管路と、
前記気体供給管路の開口部において、前記第一あるいは第二の保持板に貼着されて、前記気体供給管路への気体の供給に基づいて膨らんで前記基板を押圧するシート部材と
を備えたことを特徴とする請求項２記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項５】
前記シート部材は、気体が供給されないとき前記基板に接触しないように前記第一あるいは第二の保持板に形成された収容凹部に収容したことを特徴とする請求項４記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項６】
前記シート部材は、前記第一及び第二の保持板より摩擦係数の高い材質で形成したことを特徴とする請求項４又は５記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項７】
前記突起物と前記基板との間に、緩衝材を配設したことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項８】
前記シート部材は、複数の異なる基板サイズに対応して設けたことを特徴とする請求項４乃至７のいずれか１項に記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項９】
前記シート部材は、前記シールに沿って等間隔に多数設けたことを特徴とする請求項４乃至８のいずれか１項に記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項１０】
処理室内に互いに対向する上保持板及び下保持板で上基板及び下基板を保持し、前記下基板に描画したシールの内側に液晶を滴下し、前記上保持板と下保持板との間で前記基板を加圧して、前記シールを貼り合せることにより該シールの内側に液晶を封入する貼合せ基板製造方法であって、
前記シールに対応する位置を気体の供給に基づいて押圧するシール押圧装置により、前記上保持板及び下保持板による基板の加圧に先立って、該基板を加圧することを特徴とする貼合せ基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶表示装置（Liquid Crystal Display;LCD）等の２枚の基板を貼り合わせた基板（パネル）を製造する際に使用して好適な貼合わせ基板製造装置及び貼合わせ基板製造方法に関するものである。
【０００２】
近年、ＬＣＤ等の平面表示パネルは、大型化（薄型化）が進むとともに、低コスト化の要求が高まっている。そこで、２枚の基板を貼り合せる貼合わせ装置においても、大型化及び生産性の向上が求められている。
【背景技術】
【０００３】
液晶表示パネルは、例えば複数のＴＦＴ(薄膜トランジスタ)がマトリクス状に形成されたアレイ基板(ＴＦＴ基板)と、カラーフィルタ(赤、緑、青)や遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板(ＣＦ基板)とが極めて狭い間隔(数μｍ程度)で対向して設けられ、両基板間に液晶が封入されて製造される。遮光膜はコントラストを稼ぐため、あるいはＴＦＴを遮光して光リーク電流の発生を防止するために用いられる。ＴＦＴ基板とＣＦ基板は、熱硬化性樹脂を含むシール材(接着剤)で貼り合わされている。
【０００４】
この液晶パネルの製造工程において、対向するガラス基板間に液晶を封入する液晶封入工程では、例えばＴＦＴ基板の周囲に枠状に形成されたシール材の枠内の基板面上に、規定量の液晶を滴下し、真空中でＴＦＴ基板とＣＦ基板を貼り合せて液晶封入を行う滴下注入法が採用されている。
【０００５】
２枚の基板を貼り合わせて形成される液晶表示パネルでは、液晶封入後の両基板の基板間隔は、例えば５μｍ程度と極めて狭い。基板貼り合わせ時には、両基板の何れかにあらかじめ描画されたシール材がほぼ全域に亘って両基板に接触するように、対向する両基板の平行度を精度よく維持する必要がある。
【０００６】
処理室内の真空下で２枚の基板を貼り合わせた後、処理室内を大気圧に戻して基板間に介在するシール材を硬化させる際に、シール材の内側（液晶が封入された減圧側）と外側（大気圧側）とで基板に歪みが生じることがある。これは、シール材の外側では基板同士を貼り合わせる方向に押圧する力が作用しなくなるためである。
【０００７】
このような基板の歪みが生じると、セルギャップが不均一となるため、貼り合わせ不良が生じる。そこで、特許文献１には通常の第一のシール材の外側に、同第一のシール材を取り囲むように第二のシール材を設け、両シール材の間に真空領域を形成する構成が開示されている。
【０００８】
また、特許文献２には、シール材のみにギャップ調整用のスペーサを混入させ、そのシール材が形成された環状のシール部を環状加圧部材で押圧し、シール部間の液晶表示部は気体圧力により押圧して、基板間のギャップを均一化する構成が開示されている。
【特許文献１】特開平１１−３２６９２２号公報
【特許文献２】特開平１０−３１２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、貼り合わせ不良の原因となるセルギャップの不均一化は、基板やシール材の厚さのばらつき等によっても生じる。従って、これらのばらつきにより基板間の平行度が損なわれた状態で基板の貼り合わせが行われた場合には、第二のシール材の内外の気密を確保することができなくなり、やはり貼り合わせ不良が発生する。
【００１０】
また、特許文献２に記載された構成では、シール材のみにギャップ調整用のスペーサを混入した基板を貼りあわせる場合に適用されるものであって、表示部にもスペーサを混入して、基板を均一に加圧する基板貼合せ装置に応用することはできない。
【００１１】
この発明の目的は、液晶を封入するシールの内外の気密性を確保して、貼合せ基板の製造不良を低減し得る貼合せ基板製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的は、処理室内に互いに対向する第一及び第二の保持板で一対の基板を保持し、前記第一及び第二の保持板間で前記基板を加圧して貼り合せる貼合せ基板製造装置において、前記第一及び第二の保持板の少なくとも何れかには、前記基板に描画されたシールに対応する位置に、該シールを押圧する突起物を設けることにより達成される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、液晶を封入するシールの内外の気密性を確保して、貼合せ基板の製造不良を低減し得る貼合せ基板製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第一の実施の形態）
図１は、貼合せ基板製造装置を示す。ベース板１上には位置決めステージ２が配設され、その位置決めステージ２上に下側容器３が支持されている。前記ベース板１には支持枠４が固定され、その支持枠４の上端部には駆動機構５が支持されている。
【００１５】
前記下側容器３の上方には上側容器６が配設され、その上側容器６は前記駆動機構５により昇降可能に支持されている。そして、上側容器６の側縁部が下側容器３の側縁部に当接するまで下降すると、上側容器６と下側容器３とで密封される空間で処理室（真空チャンバ）が形成されるようになっている。
【００１６】
前記下側容器３の側縁部には、前記上側容器６の側縁部との当接面にシール材７が取着されて、真空チャンバの気密性を確保するようになっている。
前記下側容器３上には、下定盤８を介して下保持板９が配設され、その下保持板９には静電チャック機能が備えられ、制御部（図示しない）の動作に基づいて、下基板の静電チャック動作を行う。また、下側容器３には下基板保持装置１０が昇降可能に支持され、図示しない駆動装置により昇降される。
【００１７】
前記下保持板９の上方には上定盤１１が配設され、その上定盤１１は前記駆動機構５により昇降可能に支持されている。前記上定盤１１の下面には、上保持板１２が取着されている。従って、上保持板１２は上定盤１１と一体に昇降される。
【００１８】
前記上保持板１２には、上基板を吸着する真空チャック機能及び静電チャック機能が備えられ、それらの各機能は前記制御部により制御される。このような構成により、処理室を真空とした状態で、上保持板１２と下保持板９との間で上基板と下基板（ＴＦＴ基板とＣＦ基板）が貼り合わされる。
【００１９】
前記下保持板９には、上基板あるいは下基板のシール材描画部分を押圧して、液晶を確実に封入するためのシール押圧装置が設けられている。そのシール押圧装置を説明すると、図２に示すように、処理室外から下保持板９上に搬入される上基板Ｗ１及び下基板Ｗ２は、複数枚の液晶基板を採取するための大型の基板であり、その厚さは約０．４〜１．１mmである。そして、上基板Ｗ１あるいは下基板Ｗ２には採取される液晶基板の表示部を覆うように複数のメインシール１３が描画されている。
【００２０】
また、上基板Ｗ１あるいは下基板Ｗ２の外周部に沿ってダミーシール１４が描画されている。そして、シール押圧装置１５がダミーシール１４に沿って等間隔に多数形成されている。
【００２１】
前記シール押圧装置１５の具体的構成を図３及び図４に従って説明する。前記下保持板９には前記ダミーシール１４に沿って多数の気体供給管路１６が形成され、その気体供給管路１６の開口部にはシート部材１７がそれぞれ貼着されている。
【００２２】
前記シート部材１７はステンレス等の金属、合成樹脂あるいは合成ゴム等の薄膜で、例えば四角形状に形成される。そして、金属あるいは合成樹脂の薄膜とした場合、その厚さは５０〜２００μｍであり、合成ゴムの薄膜とした場合、その厚さを１００〜５００μｍとする。また、シート部材１７の静止摩擦係数を０．２〜０．３として、下保持板９の静止摩擦係数より高くなるように設定し、その間隔を１５〜３０mmとする。
【００２３】
また、シート部材１７はその周囲部のみが接着剤で下保持板９に貼着され、前記気体供給管路１６から気体が圧送されると、図４に示すように、中央部が上方へ膨らむようになっている。
【００２４】
前記気体供給管路１６には、貼合せ基板製造装置の制御部により制御される気体供給装置（図示しない）から窒素等の気体が圧送される。
次に、上記のように構成されたシール押圧装置１５を備えた基板貼合せ装置の作用を説明する。
【００２５】
図３に示すように、上保持板１２に上基板Ｗ１が吸着され、下保持板９に下基板Ｗ２が吸着され、処理室内において下基板Ｗ２のメインシール１３の内側部分にギャップ調整用のスペーサを混入した液晶が滴下される。そして、処理室内を真空とした状態で両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せが行われた後、上保持板１２が下降して、上保持板１２と下保持板９とで上基板Ｗ１と下基板Ｗ２が加圧され、貼り合せが行われる。
【００２６】
このとき、気体供給管路１６に気体が供給され、各シート部材１７の中央部が上方へ隆起し、下基板Ｗ２が上方へ押圧される。この結果、上基板Ｗ１及び下基板Ｗ２は、ダミーシール１４の描画部分が他の部分に比べて強く加圧されることになり、ダミーシール１４が両基板Ｗ１，Ｗ２間で確実につぶされる。
【００２７】
すると、ダミーシール１４の内外の気密が確保されるため、ダミーシール１４とメインシール１３との間が真空に維持され、液晶がメインシール１３内に封入される。また、メインシール１３内ではスペーサにより基板Ｗ１，Ｗ２間のギャップが一定に維持される。
【００２８】
次いで、処理室内を大気圧とすると、両基板Ｗ１，Ｗ２間と大気圧との圧力差に基づいて、両基板Ｗ１，Ｗ２間のギャップが所定のセル厚まで圧縮される。
上記のように構成されたシール押圧装置１５を備えた貼合せ基板製造装置では、次に示す作用効果を得ることができる。
（１）シール押圧装置１５により、ダミーシール１４の描画部分を他の部分より強く押圧して、ダミーシール１４を確実につぶすことができる。すると、ダミーシール１４の内外の気密を確保することができるので、ダミーシール１４とメインシール１３との間を真空状態に維持することができる。この結果、基板Ｗ１，Ｗ２での歪みの発生を防止することができるので、基板W１，W２の貼り合せ不良を低減することができる。
（２）基板Ｗ１，Ｗ２が大型化するにつれて、下保持板９の押圧面の平滑度が低下する。例えば１２００mm×１３００mmの基板サイズに対応する下保持板９の表面は±５μｍの範囲で歪みが生じているのに対し、２０００mm×２３００mmの基板サイズに対応する下保持板９の表面の歪みは、±２０μｍ程度まで増大する。しかし、気体の圧送により隆起するシート部材１７により、図４に示すように、下保持板９の表面の歪みを吸収しながら、ダミーシール１４を押圧することができる。
（３）両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを無接触で行った後に、両基板Ｗ１，Ｗ２を加圧する際に、シール押圧装置１５を加圧手段として使用することにより、両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合せ位置の精度を向上させることができる。上定盤１１のみを下降させて両基板Ｗ１，Ｗ２を加圧する場合には、２０００〜４０００ｋｇの重量を備えた上定盤１１を精度よく、すなわち両基板Ｗ１，Ｗ２に水平方向の圧力を作用させないように下降させる必要がある。しかし、上定盤１１による加圧に先立ってシール押圧装置１５により両基板Ｗ１，Ｗ２のダミーシール１４部分を加圧し、次いで上定盤１１により加圧するようにすることにより、上定盤１１の下降動作時の精度を確保することなく、貼り合せの精度を向上させることができる。従って、上定盤１１の昇降精度を確保する必要がないので、上定盤１１の昇降装置を簡略化することができる。
（４）シート部材１７として摩擦係数の高い材質を使用することにより、貼り合せ時に下保持板９と下基板Ｗ２との間の位置ずれを防止することができる。両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せをダミーシール１４、メインシール１３及び液晶が接触する状態で行うとき、下基板Ｗ２と下保持板９との位置ずれを防止する必要があるが、シート部材１７によりこの位置ずれを防止することができる。従って、ダミーシール１４部分を確実に押圧することができる。
（第二の実施の形態）
図５及び図６は、第二の実施の形態を示す。この実施の形態は、複数の基板サイズに対応したシール押圧装置を備えた下保持板の一例を示す。
【００２９】
図５に示す下保持板９には上基板Ｗ１及び下基板Ｗ２の３種類の基板サイズＷL，ＷM，ＷSに対応したシール押圧装置１５が設けられる。各シール押圧装置１５の構成は、前記第一の実施の形態と同様である。
【００３０】
下保持板９の外周に沿って形成されるシール押圧装置１５のうち、長辺に沿って配設されるシール押圧装置１５は、中央部に位置する第一群G１と、その両側に位置する第二群Ｇ２と、もっとも外側に位置する第三群Ｇ３とから構成される。そして、図６に示すように、第一群Ｇ１から第三群Ｇ３のシール押圧装置１５はそれぞれ独立した気体供給管路１８ａ〜１８ｃを介して気体が供給され、各気体供給管路１８ａ〜１８ｃはそれぞれバルブ１９ａ〜１９ｃに基づいて開閉される。
【００３１】
下保持板９の短辺方向に配設されるシール押圧装置１５は、両外側に位置する第四群Ｇ４と、その内側に位置する第五群Ｇ５と、最内側に位置する第六群Ｇ６とから構成される。また、第四群Ｇ４〜第六群Ｇ６のシール押圧装置１５はそれぞれ独立した気体供給管路に接続される。
【００３２】
そして、第一群Ｇ１、第二群Ｇ２、第三群Ｇ３及び第四群Ｇ４が最も大きい基板サイズＷLのダミーシール１４の位置に対応し、第一群Ｇ１、第二群Ｇ２及び第五群Ｇ５が中間の基板サイズWMのダミーシール１４の位置に対応し、第一群Ｇ１及び第六群Ｇ６が最も小さい基板サイズＷSのダミーシール１４の位置に対応している。
【００３３】
このような構成により、基板サイズＷLで貼り合せを行う場合には、第一群Ｇ１、第二群Ｇ２、第三群Ｇ３及び第四群Ｇ４のシール押圧装置１５に気体が供給される。また、基板サイズＷMで貼り合せを行う場合には、第一群Ｇ１、第二群Ｇ２、及び第五群Ｇ５のシール押圧装置１５に気体が供給される。基板サイズＷSで貼り合せを行う場合には、第一群Ｇ１及び第六群Ｇ６のシール押圧装置１５に気体が供給される。
【００３４】
従って、この実施の形態では、前記第一の実施の形態で得られた作用効果に加えて、次に示す作用効果を得ることができる。
（１）複数の異なるサイズＷL，ＷM，ＷSの基板Ｗ１，Ｗ２に対し、そのダミーシール１４部分を確実に押圧することができる。
（第三の実施の形態）
図７及び図８は、第三の実施の形態を示す。この実施の形態は、下保持板９にシート部材１７を収容するための収容凹部２０を設けたものであり、その他の構成は前記第一の実施の形態と同様である。
【００３５】
前記収容凹部２０は、下保持板９の上面に形成され、シート部材１７はその収容凹部２０の底面に接着されている。そして、気体供給管路１６に気体が供給されないときには、シート部材１７は下保持板９の上面から露出せず、気体供給管路１６に気体が供給されたとき、図８に示すように、シート部材１７が収容凹部２０から露出して、下基板Ｗ２を上方へ押圧するように形成されている。
【００３６】
このような構成により、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを行うとき、シート部材１７で下基板Ｗ２を押圧しないようにすることにより、両基板Ｗ１，Ｗ２の摩擦を防止することができる。従って、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを円滑に行うことができる。
（第四の実施の形態）
図９及び図１０は、第四の実施の形態を示す。この実施の形態は、前記第三の実施の形態の構成に、緩衝材２１を付加したものである。緩衝材２１は、下保持板９と下基板Ｗ２との間において、下基板Ｗ２の全面に亘って配設され、合成樹脂あるいは合成ゴムの多孔質シートであり、厚さは１００〜５００μｍである。緩衝材２１を多孔質シートとしたことにより、下保持板９へ緩衝材２１を介して下基板Ｗ２を真空吸着することが可能となる。
【００３７】
このような構成により、前記第三の実施の形態で得られた作用効果に加えて、次に示す作用効果を得ることができる。
（１）シート部材１７で下基板Ｗ２を押圧するとき、下基板Ｗ２との間に緩衝材２１が介在されるので、下基板Ｗ２にきずをつけることはない。
（２）緩衝材２１を摩擦係数の高い材質としたことにより、貼り合せ時における下保持板９と下基板Ｗ２との位置ずれを防止することができる。
（第五の実施の形態）
図１１及び図１２は、第五の実施の形態を示す。この実施の形態は、前記第二の実施の形態のシール押圧装置の各群を構成するシート部材のうち、隣接する複数のシート部材を１つのシート部材で共通化したものである。
【００３８】
すなわち、第一群Ｇ１を構成するシート部材を一連のシート部材２２ａ，２２ｂで構成し、その両側で第二群Ｇ２を構成するシート部材をそれぞれ一連のシート部材２３ａ〜２３ｄで構成し、さらに第三群Ｇ３を構成するシート部材をそれぞれ一連のシート部材２４ａ〜２４ｄで構成する。
【００３９】
同様に、第四群Ｇ４を構成するシート部材をそれぞれ一連のシート部材２５ａ，２５ｂで構成し、第五群Ｇ５を構成するシート部材をそれぞれ一連のシート部材２６ａ，２６ｂで構成し、第六群Ｇ６を構成するシート部材をそれぞれ一連のシート部材２７ａ，２７ｂで構成する。
【００４０】
そして、図１２に示すように、下保持板９の長辺側の各シート部材２２ａと、同２３ａ，２３ｂと、同２４ａ，２４ｂにはそれぞれ独立した気体供給管路２８ａ〜２８ｃで気体が供給される。下保持板９の短辺側のシート部材２５ａ，２５ｂ〜２７ａ，２７ｂについても同様である。
【００４１】
このような構成により、前記第二の実施の形態と同様な作用効果を得ることができるとともに、第二の実施の形態に比して、気体供給管路及びシート部材の数を削減することができるので、シール押圧装置の構成を簡略化し、コストを低減することができる。
【００４２】
また、各シート部材を第三の実施の形態に示すような収容凹部に収容することも可能であり、第四の実施の形態に示すような緩衝材を下基板との間に介在させてもよい。
（第六の実施の形態）
図１３は、第六の実施の形態を示す。この実施の形態は、下保持板９と下基板Ｗ２との間に介在させる緩衝材２１をダミーシール１４の付近にのみ環状に配設したものである。
【００４３】
このような構成により、基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合せ時に、緩衝材２１が突起物として作用して、ダミーシール１４を押圧するため、前記各実施の形態のシール押圧装置と同様に貼り合せ不良を低減することができる。
（第七の実施の形態）
図１４は、第七の実施の形態を示す。この実施の形態は、前記第六の実施の形態の構成に加えて、下基板Ｗ２の中央部において、下基板Ｗ２の短辺方向に緩衝材２１を設けたものである。
【００４４】
このような構成により、基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合せ時に、緩衝材２１が突起物として作用して、ダミーシール１４及び下基板Ｗ２の中央部に位置するメインシール１３を押圧することができる。従って、ダミーシール１４及びメインシール１３を確実に接合して、貼り合せ不良を低減することができる。
（第八の実施の形態）
図１５は、第八の実施の形態を示す。この実施の形態は、下保持板９と下基板Ｗ２との間に、下基板Ｗ２の全面に亘って緩衝材２１を配設するとともに、下保持板９上には、ダミーシール１４に対応する位置及び下基板Ｗ２の長辺方向及び短辺方向中央部にテープ２９を貼着したものである。
【００４５】
このような構成により、テープ２９が突起物として作用して、ダミーシール１４及び下基板Ｗ２の中央部に位置するメインシール１３を押圧することができる。従って、ダミーシール１４及びメインシール１３を確実に接合して、貼り合せ不良を低減することができる。
（第九の実施の形態）
図１６は、第九の実施の形態を示す。この実施の形態は、前記第八の実施の形態のテープ２９をダミーシール１４に対応する位置のみとし、メインシール１３の内側部分に対応する部分において、緩衝材２１を省略したものである。
【００４６】
このような構成により、テープ２９が突起物として作用して、ダミーシール１４を押圧することができる。
上記実施の形態は、次に示すように変更してもよい。
・シール押圧装置は、上基板に設けてもよい。
・メインシールに対しシール押圧装置を設けてもよい。
・第八及び第九の実施の形態において、テープ２９は下保持板９と緩衝材２１との間、あるいは緩衝材２１と下基板Ｗ２との間のいずれに設けてもよい。
（付記１）  処理室内に互いに対向する第一及び第二の保持板で一対の基板を保持し、前記第一及び第二の保持板間で前記基板を加圧して貼り合せる貼合せ基板製造装置であって、
前記第一及び第二の保持板の少なくとも何れかには、前記基板に描画されたシールに対応する位置に、該シールを押圧する突起物を設けたことを特徴とする貼合せ基板製造装置。
（付記２）前記突起物は、気体の供給に基づいて前記基板を押圧するシール押圧装置で構成したことを特徴とする付記１記載の貼合せ基板製造装置。
（付記３）前記突起物は、前記第一あるいは第二の保持板に貼着したテープであることを特徴とする付記１記載の貼合せ基板製造装置。
（付記４）前記シール押圧装置は、
前記第一あるいは第二の保持板に形成された気体供給管路と、
前記気体供給管路の開口部において、前記第一あるいは第二の保持板に貼着されて、前記気体供給管路への気体の供給に基づいて膨らんで前記基板を押圧するシート部材と
を備えたことを特徴とする付記２記載の貼合せ基板製造装置。
（付記５）前記シート部材は、気体が供給されないとき前記基板に接触しないように前記第一あるいは第二の保持板に形成された収容凹部に収容したことを特徴とする付記４記載の貼合せ基板製造装置。
（付記６）前記シート部材は、前記第一及び第二の保持板より摩擦係数の高い材質で形成したことを特徴とする付記４又は５記載の貼合せ基板製造装置。
（付記７）前記突起物と前記基板との間に、緩衝材を配設したことを特徴とする付記１乃至６のいずれか１項に記載の貼合せ基板製造装置。
（付記８）前記シート部材は、複数の異なる基板サイズに対応して設けたことを特徴とする付記４乃至７のいずれか１項に記載の貼合せ基板製造装置。
（付記９）前記シート部材は、前記シールに沿って等間隔に多数設けたことを特徴とする付記４乃至８のいずれか１項に記載の貼合せ基板製造装置。
（付記１０）前記シールは、メインシールと、該メインシールを取り囲むダミーシールとから構成し、前記突起物を前記ダミーシールに対応する位置に設けたことを特徴とする付記１乃至９のいずれかに記載の貼合せ基板製造装置。
（付記１１）処理室内に互いに対向する上保持板及び下保持板で上基板及び下基板を保持し、前記下基板に描画したシールの内側に液晶を滴下し、前記上保持板と下保持板との間で前記基板を加圧して、前記シールを貼り合せることにより該シールの内側に液晶を封入する貼合せ基板製造方法であって、
前記シールに対応する位置を気体の供給に基づいて押圧するシール押圧装置により、前記上保持板及び下保持板による基板の加圧に先立って、該基板を加圧することを特徴とする貼合せ基板製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】貼合せ基板製造装置を示す概要図である。
【図２】第一の実施の形態のシール押圧装置のレイアウトを示す平面図である。
【図３】第一の実施の形態のシール押圧装置を示す断面図である。
【図４】第一の実施の形態のシール押圧装置の動作を示す断面図である。
【図５】第二の実施の形態のシール押圧装置のレイアウトを示す平面図である。
【図６】第二の実施の形態のシール押圧装置を示す断面図である。
【図７】第三の実施の形態を示す断面図である。
【図８】第三の実施の形態の動作を示す断面図である。
【図９】第四の実施の形態を示す断面図である。
【図１０】第四の実施の形態の動作を示す断面図である。
【図１１】第五の実施の形態のシール押圧装置のレイアウトを示す平面図である。
【図１２】第五の実施の形態のシール押圧装置を示す断面図である。
【図１３】第六の実施の形態を示す平面図である。
【図１４】第七の実施の形態を示す平面図である。
【図１５】第八の実施の形態を示す平面図である。
【図１６】第九の実施の形態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４８】
９        第一の保持板（下保持板）
１２      第二の保持板（上保持板）
１３      シール（メインシール）
１４      シール（ダミーシール）
１５      突起物（シール押圧装置）
１６      気体供給管路
１７      シート部材
２１      緩衝材
２９      突起物（テープ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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