(57)【要約】【課題】  接続すべき回路装置の電極のピッチが小さいものであっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、全ての導電部について、良好な導電性が確実に得られると共に隣接する導電部との絶縁性が確実に得られる異方導電性コネクターおよびその応用製品の提供。【解決手段】  本発明の異方導電性コネクターは、厚み方向に伸びる異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板と、異方導電膜配置用孔内に配置され、その周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、弾性異方導電膜は、磁性を示す導電性粒子が含有された厚み方向に伸びる複数の導電部およびこれらを相互に絶縁する絶縁部よりなる機能部と、機能部の周縁に一体に形成され、異方導電膜配置用孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、被支持部には、磁性を示す導電性粒子が含有され、弾性異方導電膜の少なくとも一面は平坦面とされている。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に伸びる異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の異方導電膜配置用孔内に配置され、当該異方導電膜配置用孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
前記弾性異方導電膜は、磁性を示す導電性粒子が密に含有されてなる厚み方向に伸びる複数の導電部およびこれらの導電部を相互に絶縁する絶縁部よりなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における異方導電膜配置用孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、当該被支持部には、磁性を示す導電性粒子が含有されており、当該弾性異方導電膜の少なくとも一面が平坦面とされていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項２】
フレーム板は、少なくとも異方導電膜配置用孔の周辺部における飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上であることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項３】
フレーム板全体が飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上の磁性体により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項４】
フレーム板の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項５】
フレーム板には、接続すべき回路装置の電極領域に対応して複数の異方導電膜配置用孔が形成され、これらの異方導電膜配置用孔の各々に弾性異方導電膜が配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項６】
回路装置の電気的検査に用いられるプローブ部材であって、
検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、
この検査用回路基板の表面に配置された、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の異方導電性コネクターとを具えてなることを特徴とするプローブ部材。
【請求項７】
異方導電性コネクターの表面に、絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体とよりなるシート状コネクターが配置されていることを特徴とする請求項６に記載のプローブ部材。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載のプローブ部材を具えてなり、当該プローブ部材を介して、検査対象である回路装置の被検査電極に対する電気的接続が達成されることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
【請求項９】
検査対象である回路装置を加熱する加熱手段を有し、当該加熱手段によって前記回路装置が所定の温度に加熱された状態で、当該回路装置の電気的検査が実行されることを特徴とする請求項８に記載の回路装置の電気的検査装置。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の異方導電性コネクターによって電気的に接続されてなることを特徴とする導電接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば回路装置相互間の電気的接続を行うために用いられる異方導電性コネクターおよびその応用製品に関し、更に詳しくは、半導体集積回路装置やプリント回路基板などの回路装置の電気的検査を行うために用いられるコネクターとして好適な異方導電性コネクターおよびその応用製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント回路基板や半導体集積回路装置などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、電気回路部品の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラストマーシートを介在させることが行われている。
【０００４】
従来、このような異方導電性エラストマーシートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、また、特開昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシート（以下、これを「偏在型異方導電性エラストマーシート」という。）が開示され、更に、特開昭６１−２５０９０６号公報等には、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラストマーシートが開示されている。
そして、偏在型異方導電性エラストマーシートは、接続すべき回路装置の電極パターンと対掌のパターンに従って導電部が形成されているため、分散型異方導電性エラストマーシートに比較して、接続すべき電極の配列ピッチすなわち隣接する電極の中心間距離が小さい回路装置などに対しても電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することができる点で、有利である。
【０００５】
このような偏在型異方導電性エラストマーシートにおいては、接続すべき回路装置との電気的接続作業において、当該電気回路部品に対して特定の位置関係をもって保持固定することが必要である。
然るに、異方導電性エラストマーシートは柔軟で容易に変形しやすいものであって、その取扱い性が低いものであり、しかも、近年、電気製品の小型化あるいは高密度配線化に伴い、これに使用される回路装置は、電極数が増加し、電極の配列ピッチが一層小さくなって高密度化する傾向にあるため、回路装置相互間の電気的接続や、回路装置の電気的検査における検査電極との電気的接続を行う際に、偏在型異方導電性エラストマーシートの位置合わせおよび保持固定が困難になりつつある。
また、回路装置の電気的検査においては、潜在的欠陥を有する回路装置を選別するために、検査対象である回路装置を所定の温度に加熱した状態でその電気的検査を実行するバーンイン試験やヒートサイクル試験が行われているが、このような試験においては、一旦は回路装置と偏在型異方導電性エラストマーシートとの所要の位置合わせおよび保持固定が実現された場合であっても、温度変化による熱履歴を受けると、熱膨張および熱収縮による応力の程度が、検査対象である回路装置を構成する材料と偏在型異方導電性エラストマーシートを構成する材料との間で異なるため、電気的接続状態が変化して安定な接続状態が維持されない、という問題がある。
【０００６】
このような問題を解決するため、開口を有する金属製のフレーム板と、このフレーム板の開口に配置され、その周縁部が当該フレーム板の開口縁部に支持された異方導電性シートとよりなる異方導電性コネクターが提案されている（特開平１１−４０２２４号公報参照）。
【０００７】
この異方導電性コネクターは、一般に、以下のようにして製造される。
図１４に示すように、上型８０およびこれと対となる下型８５よりなる異方導電性エラストマーシート成形用の金型を用意し、この金型内に、開口９１を有するフレーム板９０を位置合わせして配置すると共に、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる成形材料を、フレーム板９０の開口９１およびその開口縁部を含む領域に供給して成形材料層９５を形成する。ここで、成形材料層９５に含有されている導電性粒子Ｐは、当該成形材料層９５中に分散された状態である。
上記の金型における上型８０および下型８５の各々は、成形すべき異方導電性エラストマーシートの導電部のパターンに対応するパターンに従って形成された複数の強磁性体層８１，８６と、これらの強磁性体層８１，８６が形成された個所以外の個所に形成された非磁性体層８２，８７とからなる成形面を有し、対応する強磁性体層８１，８６が互いに対向するよう配置されている。
【０００８】
そして、上型８０の上面および下型８５の下面に例えば一対の電磁石を配置してこれを作動させることにより、成形材料層９５には、上型８０の強磁性体層８１とこれに対応する下型８５の強磁性体層８６との間の部分すなわち導電部となるべき部分において、それ以外の部分より大きい強度の磁場が当該成形材料層９５の厚み方向に作用される。その結果、成形材料層９５中に分散されている導電性粒子Ｐは、当該成形材料層９５における大きい強度の磁場が作用されている部分、すなわち上型８０の強磁性体層８１とこれに対応する下型８５の強磁性体層８６との間の部分に集合し、更には厚み方向に並ぶよう配向する。そして、この状態で、成形材料層９５の硬化処理を行うことにより、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有された複数の導電部と、これらの導電部を相互に絶縁する絶縁部とよりなる異方導電性エラストマーシートが、その周縁部がフレーム板の開口縁部に支持された状態で成形され、以て異方導電性コネクターが製造される。
【０００９】
このような異方導電性コネクターによれば、異方導電性エラストマーシートが金属板に支持されているため、変形しにくくて取扱いやすく、また、予め支持体に位置決め用マーク（例えば孔）を形成することにより、回路装置の電気的接続作業において、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、支持体を構成する材料として熱膨張率の小さいものを用いることにより、異方導電性シートの熱膨張および熱収縮が支持体によって規制されるため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００１０】
しかしながら、このような異方導電性コネクターにおいては、以下のような問題を有するため、例えば導電部が微細でピッチが小さい異方導電性シート、例えば幅が１．５ｍｍ以下でピッチが３ｍｍ以下の多数の導電部が形成された異方導電性シートを有する異方導電性コネクターであって、当該異方導電性シートの導電部の各々が均一な導電性を有するものを確実に作製することが困難であることが判明した。
異方導電性エラストマーシートの成形工程において、成形材料層９５の厚み方向に磁場を作用させた際には、当該成形材料層９５における導電部となるべき部分のうち内側に位置する部分、例えば図１４において符号Ｘで示す部分（以下、「導電部形成部分Ｘ」という。）には、当該導電部形成部分Ｘおよびその周囲に存在する導電性粒子Ｐが集合する。然るに、導電部となるべき部分のうち最も外側に位置する部分、例えば図１４において符号Ｙで示す部分（以下、「導電部形成部分Ｙ」という。）には、当該導電部形成部分Ｙおよびその周囲に存在する導電性粒子Ｐが集合するだけでなく、フレーム板９０の上方および下方に存在する導電性粒子Ｐも集合する。その結果、導電部形成部分Ｙにおいて形成される導電部は、導電性粒子Ｐが過剰に含有された状態となるため、隣接する導電部との絶縁性が得られず、これらの導電部を有効に利用することができない。また、導電部形成部分Ｙにおいて形成される導電部の導電性粒子Ｐの量が過剰となることを抑制するため、成形材料中における導電性粒子の含有量を少なくする手段も考えられるが、その他の導電部例えは導電部形成部分Ｘにおいて形成される導電部における導電性粒子の含有量が過小となるため、当該導電部において良好な導電性が得られない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、接続すべき回路装置の電極のピッチが小さいものであっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、全ての導電部について、良好な導電性が確実に得られると共に隣接する導電部との絶縁性が確実に得られる異方導電性コネクターを提供することにある。
本発明の第２の目的は、上記の目的に加えて、更に、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクターを提供することにある。
本発明の第３の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、各被検査電極に対する接続信頼性の高いプローブ部材を提供することにある。
本発明の第４の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、各被検査電極に対する接続信頼性の高い回路装置の電気的検査装置を提供することにある。
本発明の第５の目的は、回路装置間の接続信頼性の高い導電接続構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の異方導電性コネクターは、厚み方向に伸びる異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の異方導電膜配置用孔内に配置され、当該異方導電膜配置用孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、
前記弾性異方導電膜は、磁性を示す導電性粒子が密に含有されてなる厚み方向に伸びる複数の導電部およびこれらの導電部を相互に絶縁する絶縁部よりなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における異方導電膜配置用孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、当該被支持部には、磁性を示す導電性粒子が含有されており、当該弾性異方導電膜の少なくとも一面が平坦面とされていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の異方導電性コネクターにおいては、前記フレーム板は、少なくとも異方導電膜配置用孔の周辺部が磁性を示すものであることが好ましい。
このような異方導電性コネクターにおいては、前記フレーム板における異方導電膜配置用孔の周辺部は、その飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ2 以上であることが好ましい。
また、前記フレーム板全体が飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ2 以上の磁性体により構成されていることが好ましい。
また、本発明の異方導電性コネクターにおいては、前記フレーム板の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であることが好ましい。
また、前記フレーム板には、接続すべき回路装置の電極領域に対応して複数の異方導電膜配置用孔が形成され、これらの異方導電膜配置用孔の各々に弾性異方導電膜が配置されていてもよい。
【００１４】
本発明のプローブ部材は、回路装置の電気的検査に用いられるプローブ部材であって、  検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、
この検査用回路基板の表面に配置された上記の異方導電性コネクターとを具えてなることを特徴とする。
【００１５】
本発明のプローブ部材においては、前記異方導電性コネクターの表面に、絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体とよりなるシート状コネクターが配置されていてもよい。
【００１６】
本発明の回路装置の電気的検査装置は、上記のプローブ部材を具えてなり、当該プローブ部材を介して、検査対象である回路装置の被検査電極に対する電気的接続が達成されることを特徴とする。
【００１７】
本発明の回路装置の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置を加熱する加熱手段を有し、当該加熱手段によって前記回路装置が所定の温度に加熱された状態で、当該回路装置の電気的検査が実行されるものであってもよい。
【００１８】
本発明の導電接続構造体は、上記の異方導電性コネクターによって電気的に接続されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜には、導電部を有する機能部の周縁に被支持部が形成されており、この被支持部がフレーム板の異方導電膜配置用孔の周辺部に固定されているため、変形しにくくて取扱いやすく、また、例えばフレーム板に位置決め用マークを形成することにより、接続すべき回路装置との電気的接続作業において、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができる。
そして、本発明の異方導電性コネクターは、その弾性異方導電膜の形成において、成形材料層における被支持部となる部分に例えば磁場を作用させることによって当該部分に導電性粒子が存在したままの状態で、当該成形材料層の硬化処理を行うことにより得られるため、成形材料層における被支持部となる部分すなわちフレーム板における異方導電膜配置用孔の周辺部の上方および下方に位置する部分に存在する導電性粒子が、導電部となる部分に集合することがなく、その結果、得られる弾性異方導電膜における導電部のうち最も外側に位置する導電部に、過剰な量の導電性粒子が含有されることが防止される。従って、成形材料層中の導電性粒子の含有量を少なくする必要もないので、弾性異方導電膜の全ての導電部において、良好な導電性が確実に得られると共に隣接する導電部との絶縁性が確実に得られる。
また、弾性異方導電膜における熱による面方向の膨張がフレーム板によって規制されるため、フレーム板を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続すべき回路装置に対する良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００２０】
本発明のプローブ部材によれば、上記の異方導電性コネクターを有するため、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、各被検査電極に対して高い接続信頼性が得られる。
本発明の回路装置の電気的検査装置によれば、上記の異方導電性コネクターを有するプローブ部材を介して、検査対象である回路装置の被検査電極に対する電気的接続が達成されるため、被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、各被検査電極に対する高い接続信頼性が得られる。
本発明の導電接続構造体によれば、上記の異方導電性コネクターを介して電気的に接続されてなるため、高い接続信頼性が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〔異方導電性コネクター〕
図１は、本発明に係る異方導電性コネクターの一例を示す平面図であり、図２は、図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
この異方導電性コネクターは、厚み方向に伸びる異方導電膜配置用孔１１が中央に形成された全体が枠状のフレーム板１０を有し、このフレーム板１０の異方導電膜配置用孔１１内には、厚み方向に導電性を有する弾性異方導電膜２０が、当該フレーム板１０の当該異方導電膜配置用孔１１の周辺部に支持された状態で配置されている。また、この例におけるフレーム板１０には、接続すべき回路装置に対する位置決めを行うための位置決め孔１６が形成されている。
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、接続すべき回路装置の電極のパターンに対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の導電部２２と、この導電部２２の各々の周囲に形成され、当該導電部２２の各々を相互に絶縁する絶縁部２３とよりなる機能部２１を有し、当該機能部２１は、フレーム板１０の異方導電膜配置用孔１１に位置するよう配置されている。図示の例では、導電部２２の各々は格子点位置に配列されている。
この機能部２１の周縁には、フレーム板１０における異方導電膜配置用孔１１の周辺部に固定支持された被支持部２５が、当該機能部２１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２５は、二股状に形成されており、フレーム板１０における異方導電膜配置用孔１１の周辺部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。
【００２２】
弾性異方導電膜２０の機能部２１における導電部２２には、図２に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部２３は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。そして、弾性異方導電膜２０における被支持部２５には、導電性粒子Ｐが含有されている。また、図示の例では、弾性異方導電膜２０の両面が平坦面とされている。
【００２３】
フレーム板１０の厚みは、その材質によって異なるが、２０〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜４００μｍである。
この厚みが２０μｍ未満である場合には、異方導電性コネクターを使用する際に必要な強度が得られず、耐久性が低いものとなりやすく、また、当該フレーム板１０の形状が維持される程度の剛性が得られず、異方導電性コネクターの取扱い性が低いものとなる。一方、厚みが６００μｍを超える場合には、異方導電膜配置用孔１１に形成される弾性異方導電膜２０は、その厚みが過大なものとなって、導電部２２における良好な導電性および隣接する導電部２２間における絶縁性を得ることが困難となることがある。
【００２４】
フレーム板１０を構成する材料としては、当該フレーム板１０が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができ、フレーム板１０を例えば金属材料により構成する場合には、当該フレーム板１０の表面に絶縁性被膜が形成されていてもよい。
フレーム板１０を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マグネシウム、マンガン、モリブデン、インジウム、鉛、パラジウム、チタン、タングステン、アルミニウム、金、白金、銀などの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
フレーム板１０を構成する樹脂材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００２５】
また、フレーム板１０は、後述する方法により、弾性異方導電膜２０における被支持部２５に導電性粒子Ｐを容易に含有させることができる点で、少なくとも異方導電膜配置用孔１１の周辺部すなわち弾性異方導電膜２０を支持する部分が磁性を示すもの、具体的にはその飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ2 以上のものであることが好ましく、特に、当該フレーム板１０の作製が容易な点で、フレーム板１０全体が磁性体により構成されていることが好ましい。
このようなフレーム板１０を構成する磁性体の具体例としては、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの磁性金属の合金またはこれらの磁性金属と他の金属との合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
【００２６】
また、フレーム板１０を構成する材料としてはは、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは２×１０-5〜１×１０-6／Ｋ、特に好ましくは６×１０-6〜１×１０-6／である。
このような材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２合金などの磁性金属の合金または合金鋼などが挙げられる。
【００２７】
弾性異方導電膜２０の全厚（図示の例では導電部２２における厚み）は、５０〜３０００μｍであることが好ましく、より好ましくは７０〜２５００μｍ、特に好ましくは１００〜２０００μｍである。この厚みが５０μｍ以上であれば、十分な強度を有する弾性異方導電膜２０が確実に得られる。一方、この厚みが３０００μｍ以下であれば、所要の導電性特性を有する導電部２２が確実に得られる。
また、被支持部２５の厚み（図示の例では二股部分の一方の厚み）は、５〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、特に好ましくは２０〜４００μｍである。
また、被支持部２５は二股状に形成されることは必須のことではなく、フレーム板１０の一面のみに固定されていてもよい。
【００２８】
弾性異方導電膜２０を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。かかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴムなどが挙げられる。
これらの中では、シリコーンゴムが、成形加工性および電気特性の点で好ましい。
【００２９】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００３０】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導電膜２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００３１】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００３２】
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導電膜２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
【００３３】
高分子物質形成材料中には、当該高分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
【００３４】
弾性異方導電膜２０における導電部２２および被支持部２５に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法によって、当該弾性異方導電膜２０を形成するための成形材料中において当該導電性粒子Ｐを容易に移動させることができる観点から、磁性を示すものを用いることが好ましい。このような磁性を示す導電性粒子Ｐの具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキにより行うことができる。
【００３５】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜４５重量％、さらに好ましくは３．５〜４０重量％、特に好ましくは５〜３０重量％である。
【００３６】
また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜４００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜１５０μｍである。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１〜７、さらに好ましくは１〜５、特に好ましくは１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる弾性異方導電膜２０は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該弾性異方導電膜における導電部２２において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００３７】
また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、後述する製造方法において、成形材料層を硬化処理する際に、当該成形材料層内に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００３８】
また、導電性粒子Ｐの表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子Ｐの表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子Ｐと弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる弾性異方導電膜２０は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子Ｐの表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００３９】
機能部２１の導電部２２における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電部２２が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電部２２は脆弱なものとなりやすく、導電部２２として必要な弾性が得られないことがある。
また、被支持部２５における導電性粒子Ｐの含有割合は、弾性異方導電膜２０を形成するための成形材料中の導電性粒子の含有割合によって異なるが、弾性異方導電膜２０における導電部２２のうち最も外側に位置する導電部２２に、過剰な量の導電性粒子Ｐが含有されることが確実に防止される点で、成形材料中の導電性粒子の含有割合と同等若しくはそれ以上であることが好ましく、また、十分な強度を有する被支持部２５が得られる点で、体積分率で３０％以下であることが好ましい。
【００４０】
高分子物質形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、得られる成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子Ｐの分散安定性が向上すると共に、硬化処理されて得られる弾性異方導電膜２０の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、あまり多量に使用すると、後述する製造方法において、磁場による導電性粒子Ｐの移動が大きく阻害されるため、好ましくない。
【００４１】
上記の異方導電性コネクターは、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、異方導電膜配置用孔１１が形成された磁性金属よりなるフレーム板１０を作製する。ここで、フレーム板１０の異方導電膜配置用孔１１を形成する方法としては、例えばエッチング法などを利用することができる。
【００４２】
また、図３に示すように、弾性異方導電性膜成形用の金型６０を用意する。この金型６０について具体的に説明すると、この金型６０は、上型６１およびこれと対となる下型６５が互いに対向するよう配置されて構成されている。
上型６１においては、基板６２の下面に、成形すべき弾性異方導電性膜２０の導電部２２の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層６３が形成され、この強磁性体層６３以外の個所には、非磁性体層６４が形成されており、これらの強磁性体層６３および非磁性体層６４によって成形面が形成されている。
一方、下型６５においては、基板６６の上面に、成形すべき弾性異方導電膜２０の導電部２２の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層６７が形成され、この強磁性体層６７以外の個所には、非磁性体層６８が形成されており、これらの強磁性体層６７および非磁性体層６８によって成形面が形成されている。
【００４３】
上型６１および下型６５の各々における基板６２，６６は、強磁性体により構成されていることが好ましく、このような強磁性体の具体例としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属が挙げられる。この基板６２，６６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
【００４４】
また、上型６１および下型６５の各々における強磁性体層６３，６７を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層６３，６７は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ以上であれば、成形材料層２０Ａに対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることができ、この結果、当該成形材料層２０Ａにおける導電部２２となるべき部分に導電性粒子を高密度に集合させることができ、良好な導電性を有する導電部２２が得られる。
【００４５】
また、上型６１および下型６５の各々における非磁性体層６４，６８を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層６４，６８を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を好ましく用いることができ、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
【００４６】
次いで、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製する。
そして、図４に示すように、下型６５の成形面上に、スペーサー６９ａを介してフレーム板１０を位置合わせして配置すると共に、このフレーム板１０上に、スペーサー６９ｂを介して上型６１を位置合わせして配置することにより、上型６１と下型６５との間に、成形空間を形成すると共に、この成形空間内に成形材料を充填して成形材料層２０Ａを形成する。この成形材料層２０Ａにおいては、導電性粒子Ｐは成形材料層２０Ａ全体に分散された状態で含有されている。
【００４７】
その後、上型６１における基板６２の上面および下型６５における基板６６の下面に例えば一対の電磁石を配置してこれを作動させることにより、上型６１および下型６５が強磁性体層６３，６７を有するため、上型６１の強磁性体層６３とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間においてその周辺領域より大きい強度を有する磁場が形成される。その結果、成形材料層２０Ａにおいては、当該成形材料層２０Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐが、図５に示すように、上型６１の強磁性体層６３とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間に位置する導電部２２となるべき部分に集合して厚み方向に並ぶよう配向する。以上において、フレーム板１０が磁性金属よりなるため、上型６１および下型６５の各々とフレーム板１０との間においてその付近より大きい強度の磁場が形成される結果、成形材料層２０Ａにおけるフレーム板１０の上方および下方にある導電性粒子Ｐは、上型６１の強磁性体層６３と下型６５の強磁性体層６７との間に集合せず、フレーム板１０の上方および下方に保持されたままとなる。
【００４８】
そして、この状態において、成形材料層２０Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複数の導電部２２が、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど存在しない高分子弾性物質よりなる絶縁部２３によって相互に絶縁された状態で配置されてなる機能部２１と、この機能部２１の周辺に連続して一体に形成された、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが含有されてなる被支持部２５とよりなる弾性異方導電膜２０が、フレーム板１０の異方導電膜配置用孔１１の周辺部に当該被支持部２５が固定された状態で形成され、以て異方導電性コネクターが製造される。
【００４９】
以上において、成形材料層２０Ａにおける導電部２２となる部分および被支持部２５となる部分に作用させる外部磁場の強度は、平均で０．１〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
成形材料層２０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。加熱により成形材料層２０Ａの硬化処理を行う場合には、電磁石にヒーターを設ければよい。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層２０Ａを構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００５０】
このような異方導電性コネクターは、例えば片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板等のプリント回路基板と、半導体チップ、ＢＧＡ、ＣＳＰ等の表面実装型の半導体集積回路装置、液晶表示素子などの電子部品との回路装置相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして使用することができ、また、上記のプリント回路基板および電子部品などの回路装置の電気的検査において、回路装置とテスターとの間に介在されて両者の電気的な接続を達成するためのコネクターとして使用することができる。
【００５１】
上記の異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜２０には、導電部２２を有する機能部２１の周縁に被支持部２５が形成されており、この被支持部２５がフレーム板１０の異方導電膜配置用孔１１の周辺部に固定されているため、変形しにくくて取扱いやすく、しかも、フレーム板１０には位置決め孔１６が形成されているため、接続すべき回路装置との電気的接続作業において、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができる。
【００５２】
そして、上記の異方導電性コネクターは、その弾性異方導電膜２０の形成において、成形材料層における被支持部２５となる部分に例えば磁場を作用させることによって当該部分に導電性粒子Ｐが存在したままの状態で、当該成形材料層の硬化処理を行うことにより得られるため、成形材料層における被支持部２５となる部分すなわちフレーム板１０における異方導電膜配置用孔１１の周辺部の上方および下方に位置する部分に存在する導電性粒子Ｐが、導電部２２となる部分に集合することがなく、その結果、得られる弾性異方導電膜２０における導電部２２のうち最も外側に位置する導電部２２（図１において一点鎖線で囲まれた導電部２２）に、過剰な量の導電性粒子Ｐが含有されることが防止される。従って、成形材料層中の導電性粒子Ｐの含有量を少なくする必要もないので、弾性異方導電膜２０の全ての導電部２２について、良好な導電性が確実に得られると共に隣接する導電部２２との絶縁性が確実に得られ、全ての導電部２２を有効に利用することができる。
【００５３】
また、弾性異方導電膜２０における熱による面方向の膨張がフレーム板１０によって規制されるため、フレーム板１０を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続すべき回路装置に対する良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００５４】
図６は、本発明に係る異方導電性コネクターの他の例を示す平面図、図７は、図６に示す異方導電性コネクターの一部を拡大して示す平面図、図８は、図６に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す平面図、図９は、図６に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
【００５５】
図６に示す異方導電性コネクターは、例えば多数の集積回路が形成されたウエハを切断することによって得られる、複数（図示の例では４つ）の集積回路（チップ）が連結されてなる回路装置について電気的検査を行うために用いられるものであって、図７に示すように、それぞれ厚み方向に貫通して伸びる複数の異方導電膜配置用孔１１（破線で示す）が形成されたフレーム板１０を有する。このフレーム板１０の異方導電膜配置用孔１１は、検査対象である回路装置の被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されており、当該異方導電膜配置用孔１１における面方向の形状および寸法は、検査対象である回路装置の被検査電極の寸法、ピッチおよびパターンに応じて設計される。
フレーム板１０の各異方導電膜配置用孔１１内には、厚み方向に導電性を有する弾性異方導電膜２０が、当該フレーム板１０の当該異方導電膜配置用孔１１の周辺部に支持された状態で、かつ、隣接する弾性異方導電膜２０と互いに独立した状態で配置されている。また、この例におけるフレーム板１０には、後述する回路装置の電気的検査装置において、減圧方式の加圧手段を用いる場合に、当該異方導電性コネクターとこれに隣接する部材との間の空気を流通させるための空気流通孔１５が形成され、更に、検査対象である回路装置および検査用回路基板との位置決めを行うための位置決め孔１６が形成されている。
【００５６】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、図８に示すように、厚み方向（図８において紙面と垂直な方向）に伸びる複数の導電部２２と、この導電部２２の各々の周囲に形成され、当該導電部２２の各々を相互に絶縁する絶縁部２３とよりなる機能部２１を有し、当該機能部２１は、フレーム板１０の異方導電膜配置用孔１１に位置するよう配置されている。この機能部２１における導電部２２は、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置され、当該回路装置の検査において、その被検査電極に電気的に接続されるものである。
機能部２１の周縁には、フレーム板１０における異方導電膜配置用孔１１の周辺部に固定支持された被支持部２５が、当該機能部２１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２５は、二股状に形成されており、フレーム板１０における異方導電膜配置用孔１１の周辺部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。  弾性異方導電膜２０の機能部２１における導電部２２には、図９に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部２３は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。そして、弾性異方導電膜２０における被支持部２５には、導電性粒子Ｐが含有されている。また、図示の例では、弾性異方導電膜２０の両面が平坦面とされている。
【００５７】
フレーム板１０および弾性異方導電膜２０を構成する材料は、前述の図１および図２に示す異方導電性コネクターと同様であり、このような異方導電性コネクターは、図１および図２に示す異方導電性コネクターと同様にして製造することができる。
【００５８】
上記の異方導電性コネクターによれば、図１および図２に示す異方導電性コネクターと同様の効果に加え、更に次のような効果が得られる。
すなわち、フレーム板１０の異方導電膜配置用孔１１の各々は、検査対象である回路装置の被検査電極が形成された電極領域に対応して形成されており、当該異方導電膜配置用孔１１の各々に配置される弾性異方導電膜２０は面積が小さいものでよいため、個々の弾性異方導電膜２０の形成が容易である。しかも、面積の小さい弾性異方導電膜２０は、熱履歴を受けた場合でも、当該弾性異方導電膜２０の面方向における熱膨張の絶対量が少ないため、フレーム板１０を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、弾性異方導電膜２０の面方向における熱膨張がフレーム板によって確実に規制される。従って、検査対象である回路装置全体が大面積のものであっても、バーンイン試験において良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００５９】
また、フレーム板１０に空気流通孔１５が形成されているため、後述する回路装置の電気的検査装置において、プローブ部材を押圧する手段として減圧方式によるものを利用した場合には、チャンバー内を減圧したときに、異方導電性コネクターと検査用回路基板との間に存在する空気がフレーム板１０の空気流通孔１５を介して排出され、これにより、異方導電性コネクターと検査用回路基板とを確実に密着させることができるので、所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００６０】
〔回路装置の電気的検査装置〕
図１０は、本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一例における構成の概略を示す説明用断面図である。この回路装置の電気的検査装置は、例えば多数の集積回路が形成されたウエハを切断することによって得られる、複数（図示の例では４つ）の集積回路（チップ）が連結されてなる回路装置の電気的検査を行うためのものであって、検査対象である回路装置６の被検査電極７の各々とテスターとの電気的接続を行うプローブ部材１を有する。このプローブ部材１においては、図１１にも拡大して示すように、検査対象である回路装置６の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の検査電極３１が表面（図において上面）に形成された検査用回路基板３０を有する。この検査用回路基板３０は支持台３上に固定されており、この支持台３には、加熱手段（図示省略）が接続されている。
検査用回路基板３０の表面には、図６に示す構成の異方導電性コネクター２が、その弾性異方導電膜２０における導電部２２の各々が検査用回路基板３０の検査電極３１の各々に対接するよう設けられ、この異方導電性コネクター２の表面（図において上面）には、絶縁性シート４１に検査対象である回路装置６の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の電極構造体４２が配置されてなるシート状コネクター４０が、当該電極構造体４２の各々が異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における導電部２２の各々に対接するよう設けられている。
また、プローブ部材１の上方には、検査対象である回路装置６が保持されるホルダー４が設けられており、このホルダー４には加熱手段（図示省略）が接続されている。
【００６１】
検査用回路基板３０を構成する基板材料としては、従来公知の種々の基板材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂材料、ガラス、二酸化珪素、アルミナ等のセラミックス材料などが挙げられる。
また、バーンイン試験を行うための電気的検査装置を構成する場合には、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。
このような基板材料の具体例としては、パイレックス（登録商標）ガラス、石英ガラス、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素など挙げられる。
【００６２】
プローブ部材１におけるシート状コネクター４０について具体的に説明すると、このシート状コネクター４０は、柔軟な絶縁性シート４１を有し、この絶縁性シート４１には、当該絶縁性シート４１の厚み方向に伸びる複数の金属よりなる電極構造体４２が、検査対象である回路装置６の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート４１の面方向に互いに離間して配置されている。
電極構造体４２の各々は、絶縁性シート４１の表面（図において上面）に露出する突起状の表面電極部４３と、絶縁性シート４１の裏面に露出する板状の裏面電極部４４とが、絶縁性シート４１の厚み方向に貫通して伸びる短絡部４５によって互いに一体に連結されて構成されている。
【００６３】
絶縁性シート４１としては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フッ素系樹脂などよりなる樹脂シート、繊維を編んだクロスに上記の樹脂を含浸したシートなどを用いることができる。
また、絶縁性シート４１の厚みは、当該絶縁性シート４１が柔軟なものであれば特に限定されないが、１０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
【００６４】
電極構造体４２を構成する金属としては、ニッケル、銅、金、銀、パラジウム、鉄などを用いることができ、電極構造体４２としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりなるものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであってもよい。
また、電極構造体４２における表面電極部４３および裏面電極部４４の表面には、当該電極部の酸化が防止されると共に、接触抵抗の小さい電極部が得られる点で、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高導電性を有する金属被膜が形成されていることが好ましい。
【００６５】
電極構造体４２における表面電極部４３の突出高さは、回路装置６の被検査電極７に対して安定な電気的接続を達成することができる点で、１５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜３０μｍである。また、表面電極部４３の径は、回路装置６の被検査電極の寸法およびピッチに応じて設定されるが、例えば３０〜８０μｍであり、好ましくは３０〜５０μｍである。
電極構造体４２における裏面電極部４４の径は、短絡部４５の径より大きく、かつ、電極構造体４２の配置ピッチより小さいものであればよいが、可能な限り大きいものであることが好ましく、これにより、異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における導電部２２に対しても安定な電気的接続を確実に達成することができる。また、裏面電極部４４の厚みは、強度が十分に高くて優れた繰り返し耐久性が得られる点で、２０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３５〜５０μｍである。
電極構造体４２における短絡部４５の径は、十分に高い強度が得られる点で、３０〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜５０μｍである。
【００６６】
シート状コネクター４０は、例えば以下のようにして製造することができる。
すなわち、絶縁性シート４１上に金属層が積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における絶縁性シート４１に対して、レーザ加工、ドライエッチング加工等によって、当該絶縁性シート４１の厚み方向に貫通する複数の異方導電膜配置用孔を、形成すべき電極構造体４２のパターンに対応するパターンに従って形成する。次いで、この積層材料に対してフォトリソグラフィーおよびメッキ処理を施すことによって、絶縁性シート４１の異方導電膜配置用孔内に金属層に一体に連結された短絡部４５を形成すると共に、当該絶縁性シート４１の表面に、短絡部４５に一体に連結された突起状の表面電極部４３を形成する。その後、積層材料における金属層に対してフォトエッチング処理を施してその一部を除去することにより、裏面電極部４４を形成して電極構造体４２を形成し、以てシート状コネクター４０が得られる。
【００６７】
このような電気的検査装置においては、ホルダー４の下面に検査対象である回路装置６が載置され、次いで、ホルダー４が下方に加圧されることにより、回路装置６の被検査電極７の各々によって、プローブ部材１のシート状コネクター４０の電極構造体４２における表面電極部４３の各々が加圧される。この状態においては、異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における導電部２２の各々は、検査用回路基板３０の検査電極３１とシート状コネクター４０の電極構造体４２の表面電極部４３とによって挟圧されて厚み方向に圧縮されており、これにより、当該導電部２２にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、回路装置６の被検査電極７と検査用回路基板３０の検査電極３１との電気的接続が達成される。その後、加熱手段によって、支持台３およびホルダー４を介して回路装置６が所定の温度に加熱され、この状態で、当該回路装置６における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が実行される。
【００６８】
このような電気的検査装置によれば、前述の異方導電性コネクター２を有するプローブ部材１を介して、検査対象である回路装置６の被検査電極７に対する電気的接続が達成されるため、被検査電極７のピッチが小さいものであっても、当該回路装置に対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、各被検査電極に対する高い接続信頼性が得られる。
また、異方導電性コネクター２における弾性異方導電膜２０は、それ自体の面積が小さいものであり、熱履歴を受けた場合でも、当該弾性異方導電膜２０の面方向における熱膨張の絶対量が少ないため、フレーム板１０を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、弾性異方導電膜２０の面方向における熱膨張がフレーム板によって確実に規制される。従って、大面積の回路装置についてバーンイン試験を行う場合においても、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００６９】
図１２は、本発明に係る回路装置の電気的検査装置の他の例における構成の概略を示す説明用断面図である。
この電気的検査装置は、例えば多数の集積回路が形成されたウエハを切断することによって得られる、複数（図示の例では４つ）の集積回路（チップ）が連結されてなる回路装置の電気的検査を行うためのものであって、検査対象である回路装置６が収納される、上面が開口した箱型のチャンバー４６を有する。このチャンバー４６の側壁には、当該チャンバー４６の内部の空気を排気するための排気管４７が設けられており、この排気管４７には、例えば真空ポンプ等の排気装置（図示省略）が接続されている。
チャンバー４６上には、図１０に示す電気的検査装置におけるプローブ部材１と同様の構成のプローブ部材１が、当該チャンバー４６の開口を気密に塞ぐよう配置されている。具体的には、チャンバー４６における側壁の上端面上には、弾性を有するＯ−リング４８が密着して配置され、プローブ部材１は、その異方導電性コネクター２およびシート状コネクター４０がチャンバー４６内に収容され、かつ、その検査用回路基板３０における周辺部がＯ−リング４８に密着した状態で配置されており、更に、検査用回路基板３０が、その裏面（図において上面）には設けられた加圧板５によって下方に加圧された状態とされている。
また、チャンバー４６および加圧板５には、加熱手段（図示省略）が接続されている。
【００７０】
このような電気的検査装置においては、チャンバー４６の排気管４７に接続された排気装置を駆動させることにより、チャンバー４６内が例えば１０００Ｐａ以下に減圧される結果、大気圧によって、プローブ部材１が下方に加圧される。これにより、Ｏ−リング４８が弾性変形するため、プローブ部材１が下方に移動する結果、シート状コネクター４０の電極構造体４２における表面電極部４３の各々によって、回路装置６の被検査電極７の各々が加圧される。この状態においては、異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における導電部２２の各々は、検査用回路基板３０の検査電極３１とシート状コネクター４０の電極構造体４２の表面電極部４３とによって挟圧されて厚み方向に圧縮されており、これにより、当該導電部２２にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、回路装置６の被検査電極７と検査用回路基板３０の検査電極３１との電気的接続が達成される。その後、加熱手段によって、チャンバー４６および加圧板５を介して回路装置６が所定の温度に加熱され、この状態で、当該回路装置６における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が実行される。
【００７１】
このような電気的検査装置によれば、図１０に示す電気的検査装置と同様の効果が得られ、更に、大型の加圧機構が不要であるため、検査装置全体の小型化を図ることができると共に、検査対象である回路装置６が大面積のものであっても、当該回路装置６全体を均一な力で押圧することができる。しかも、異方導電性コネクター２におけるフレーム板１０には、空気流通孔１５が形成されているため、チャンバー４６内を減圧したときに、異方導電性コネクター２と検査用回路基板３０との間に存在する空気が、異方導電性コネクター２におけるフレーム板１０の空気流通孔１５を介して排出され、これにより、異方導電性コネクター２と検査用回路基板３０とを確実に密着させることができるので、所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００７２】
〔導電接続構造体〕
図１３は、本発明に係る導電接続構造体の一例における構成を示す説明用断面図である。この導電接続構造体においては、回路基板５５上に、例えば図１および図２に示す構成の異方導電性コネクター２が、その弾性異方導電膜２０の導電部２２が当該回路基板５５の電極５６上に位置するよう配置され、この異方導電性コネクター２上には、電子部品５０が、その電極５１が当該異方導電性コネクター２の弾性異方導電膜２０における導電部２２上に位置するよう配置されている。そして、固定部材５２によって、電子部品５０および異方導電性コネクター２が、当該弾性異方導電膜２０における導電部２２が電子部品５０の電極５１と回路基板５５の電極５６とによって挟圧された状態で、回路基板５５に固定されていると共に、弾性異方導電膜２０の導電部２２によって電子部品５０の電極５１が回路基板５５の電極５６に電気的に接続されている。５７は、回路基板５５に形成された位置決め用孔であり、フレーム板１０の位置決め用孔１６および回路基板５５の位置決め用孔５７の各々には、固定部材５２の脚部が挿通されている。
【００７３】
電子部品５０としては、表面実装型のものであれば特に限定されず種々のものを用いることができ、例えば、トランジスタ、ダイオード、ＩＣチップ若しくはＬＳＩチップまたはそれらのパッケージ或いはＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ）などの半導体装置からなる能動部品、抵抗、コンデンサ、水晶振動子などの受動部品などが挙げられる。
回路基板５５としては、片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板など種々の構造のものを用いることができる。また、回路基板５５は、フレキシブル基板、リジッド基板、これらを組み合わせたフレックス・リジッド基板のいずれであってもよい。
【００７４】
回路基板５５としてフレキシルブル基板を用いる場合において、当該フレキシブル基板を構成する材料としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルホン等を用いることができる。
回路基板５５としてリジッド基板を用いる場合において、当該リジッド基板を構成する材料としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂材料、二酸化珪素、アルミナ等のセラミック材料を用いることができる。
【００７５】
電子部品５０の電極５１および回路基板５５の電極５６の材質としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、カーボン、アルミニウム、ＩＴＯ等が挙げられる。
また、電子部品５０の電極５１および回路基板５５の電極５６の厚みは、それぞれ０．１〜１００μｍであることが好ましい。
また、電子部品５０の電極５１および回路基板５５の電極５６の幅は、１〜５００μｍであることが好ましい。
【００７６】
以上のような導電接続構造体によれば、電子部品５０および回路基板５５が前述の異方導電性コネクター２を介して電気的に接続されているため、電子部品５０の電極５１の各々とこれに対応する回路基板５５の電極５６の各々との間において、良好な電気的接続が確実に達成されると共に、隣接する電極間の絶縁性が確実に達成され、従って高い接続信頼性が得られる。
【００７７】
〔他の実施の形態〕
本発明は、上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
（１）異方導電性コネクターにおいては、一面のみが平坦面のものであってもよい。
また、弾性異方導電膜２０における導電部２２の表面には、金属層が形成されていてもよい。
（２）異方導電性コネクターの製造において、フレーム板１０の基材として非磁性のものを用いる場合には、成形材料層２０Ａにおける被支持部２５となる部分に磁場を作用させる方法として、当該フレーム板１０における異方導電膜配置用孔１１の周辺部に磁性体をメッキしてまたは磁性塗料を塗布して磁場を作用させる手段、金型６０に、弾性異方導電膜２０の被支持部２５に対応して強磁性体層を形成して磁場を作用させる手段を利用することができる。
また、成形材料層の形成において、スペーサーを用いることは必須のことではなく、他の手段によって、上型および下型とフレーム板との間に弾性異方導電膜成形用の空間を確保してもよい。
【００７８】
（３）プローブ部材において、シート状コネクター４０は、必須のものではなく、異方導電性コネクター２における弾性異方導電膜２０が検査対象である回路装置に接触して電気的接続を達成する構成であってもよい。
（４）回路装置の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置は、複数の集積回路（チップ）が連結されてなるものに限定されず、片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板などのプリント回路基板、半導体チップ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、その他の表面実装型の電子部品の電気的検査装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明に係る異方導電性コネクターの一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
【図３】弾性異方導電成形用の金型をその一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図４】金型の上型と下型の間に成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図５】図４に示す成形材料層にその厚み方向に強度分布を有する磁場が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】本発明に係る異方導電性コネクターの他の例を示す平面図である。
【図７】図６に示す異方導電性コネクターの一部を拡大して示す平面図である。
【図８】図６に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す平面図である。
【図９】図６に示す異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示す説明用断面図である。
【図１０】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図１１】本発明に係るプローブ部材の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。
【図１２】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の他の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１３】本発明に係る導電接続構造体の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図１４】従来の異方導電性コネクターを製造する工程において、金型内にフレーム板が配置されると共に、成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  プローブ部材        ２  異方導電性コネクター
３  支持台              ４  ホルダー
５  加圧板              ６  回路装置
７  被検査電極        １０  フレーム板
１１  異方導電膜配置用孔
１５  空気流通孔
１６  位置決め孔        ２０  弾性異方導電膜
２０Ａ  成形材料層      ２１  機能部
２２  導電部            ２３  絶縁部
２５  被支持部
３０  検査用回路基板    ３１  検査電極
４１  絶縁性シート      ４０  シート状コネクター
４２  電極構造体        ４３  表面電極部
４４  裏面電極部        ４５  短絡部
４６  チャンバー        ４７  排気管
４８  Ｏ−リング
５０  電子部品          ５１  電極
５２  固定部材          ５５  回路基板
５６  電極              ５７  位置決め用孔
６０  金型              ６１  上型
６２  基板              ６３  強磁性体層
６４  非磁性体層  
６５  下型              ６６  基板
６７  強磁性体層        ６８  非磁性体層
６９ａ，６９ｂ  スペーサー
８０  上型              ８１  強磁性体層
８２  非磁性体層        ８５  下型
８６  強磁性体層        ８７  非磁性体層
９０  フレーム板        ９１  開口
９５  成形材料層          Ｐ  導電性粒子
Ｘ，Ｙ  導電部形成部分
【図１】
2005056860.tif 000003
【図２】
2005056860.tif 000004
【図３】
2005056860.tif 000005
【図４】
2005056860.tif 000006
【図５】
2005056860.tif 000007
【図６】
2005056860.tif 000008
【図７】
2005056860.tif 000009
【図８】
2005056860.tif 000010
【図９】
2005056860.tif 000011
【図１０】
2005056860.tif 000012
【図１１】
2005056860.tif 000013
【図１２】
2005056860.tif 000014
【図１３】
2005056860.tif 000015
【図１４】
2005056860.tif 000016