(57)【要約】  【課題】  電子部品の使用位置においても位置ずれを生ずることのない電子部品の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法を提供する。  【解決手段】  吸着ノズル４に吸着された電子部品１を２方向又は４方向から取り囲む補正爪２の開閉動作によって前記電子部品１の吸着位置を補正する電子部品１の位置補正方法において、移送ヘッド７を介して吸着ノズル４と一体化した補正爪２により、空中で位置補正する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸着ノズルに吸着された電子部品を２方向又は４方向から取り囲む補正爪の開閉動作によって前記電子部品の吸着位置を補正する電子部品の位置補正装置において、吸着ノズルと補正爪が移送ヘッドを介して一体化されており、空中で位置補正可能なことを特徴とする電子部品の位置補正装置。
【請求項２】
吸着ノズルに吸着された電子部品を２方向又は４方向から取り囲む補正爪の開閉動作によって前記電子部品の吸着位置を補正する電子部品の位置補正方法において、吸着ノズルと移送ヘッドを介して一体化した補正爪により、空中で位置補正することを特徴とする電子部品の位置補正方法。
【請求項３】
請求項２記載の電子部品の位置補正方法において、電子部品の移送中に空中で位置補正することを特徴とする電子部品の位置補正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法に関し、特に電子部品の移送中の位置ずれを補正する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法は、図４に示すように、図示しないステージ上に電子部品１を載置し、前記電子部品１を４方向から取り囲む補正爪２の電子部品１を中心とする開閉動作によって前記電子部品の吸着位置を補正している。
【０００３】
その後図５に示すように、ステージ３上の位置補正後の電子部品１を吸着ノズル４を用いて吸着し、吸着状態を保持したまま電子部品の使用位置まで移送する。
【０００４】
図６は電子部品の使用形態を示す一例で、電子部品１は、吸着状態を保持したままキャリアテープ５の凹部上まで移送され、吸着ノズル４の下降によって前記凹部内に収納された後、吸着が解除される。その後キャリアテープ５にカバーテープ６が熱圧着され、テープ供給方式の電子部品として使用される。
【０００５】
一方、上記従来の位置補正方法には、使用する電子部品の寸法が変わる毎に補正爪の交換や位置調整が必要となり、品種切換時の作業性が悪いという問題がある。これに対し、図７に示すように、４枚１組みの補正爪２を電子部品１の大きい順に上から複数枚配置し、電子部品１とそれに対応する補正爪２の高さを一致させる方法（特許文献１参照）が開示されている。
【特許文献１】特開平６−２０４６９６号公報（第２〜３頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法には下記のような残された課題があった。すなわち、一旦電子部品１を吸着ノズル４が吸着した後は、吸着位置を補正する手段が無いため、吸着後に何らかの理由で吸着位置がずれた場合、電子部品の使用位置での位置ずれを生ずる。例えば、図６で示したキャリアテープ５への電子部品の収納を例に取ると、吸着ノズル４にずれたまま吸着された電子部品１は、キャリアテープ５の凹部への収納時にそのリードが凹部外周部に接触しリード曲がりを生ずる。また、例示しないが、使用目的が配線基板への実装の場合には、実装位置ずれの原因となる。
【０００７】
本発明の課題は、電子部品の使用位置においても位置ずれを生ずることのない電子部品の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１記載の電子部品の位置補正装置は、吸着ノズルに吸着された電子部品を２方向又は４方向から取り囲む補正爪の開閉動作によって前記電子部品の吸着位置を補正する電子部品の位置補正装置において、吸着ノズルと補正爪が移送ヘッドを介して一体化されており、空中で位置補正可能である。
【０００９】
本発明の請求項２記載の電子部品の位置補正方法は、吸着ノズルに吸着された電子部品を２方向又は４方向から取り囲む補正爪の開閉動作によって前記電子部品の吸着位置を補正する電子部品の位置補正方法において、移送ヘッドを介して吸着ノズルと一体化した補正爪により、空中で位置補正する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法によれば、吸着ノズルと移送ヘッドを介して一体化した補正爪により、空中で位置補正されるため、電子部品の使用位置においても位置ずれを生ずることがないという優れた産業上の効果を奏し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照し、従来例と同一物には同一の符号を用いて説明する。
【００１２】
本発明の実施形態である位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法は、図１に示すように、移送ヘッド７を介して補正爪２と一体化した吸着ノズル４に電子部品１が吸着保持されており、電子部品１の使用位置であるキャリアテープ５の凹部上の空中で補正爪２の開閉動作によって位置補正される。その後、吸着ノズルの下降によって前記凹部内に電子部品１が収納される点は、従来技術と同様である。本発明の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法によれば、電子部品の使用位置直前で、移送ヘッドを介して吸着ノズルと一体化した補正爪により空中で位置補正できるため、位置ずれによるリード曲がりを生ずることがない。
【００１３】
本発明の別の実施形態である位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法は、図２に示すように、移送ヘッド７を介して補正爪２と一体化した吸着ノズル４に電子部品１が吸着保持されており、電子部品１の使用位置である配線基板８上に形成された電極パターン９上の空中で補正爪２の開閉動作によって位置補正される。その後、吸着ノズルの下降によって電子部品１を電極パターン９上に載置する。本発明の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法によれば、電子部品の使用位置直前で、移送ヘッドを介して吸着ノズルと一体化した補正爪により空中で位置補正できるため、実装位置ずれを生ずることがない。
【００１４】
本発明のさらに別の実施形態である位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法は、図３に示すように、移送ヘッド７を介して補正爪２と一体化した吸着ノズル４に半導体チップ１０が吸着保持されており、半導体チップ１０の使用位置であるチップトレー（図示せず）又はリードフレームのダイパッド（図示せず）上の空中で補正爪２の開閉動作によって位置補正される。その後、吸着ノズルの下降によって半導体チップ１０をチップトレー内に収納又はリードフレームのダイパッドに載置する。本発明の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法によれば、半導体チップ１０の使用位置直前で、移送ヘッドを介して吸着ノズルと一体化した補正爪により空中で位置補正できるため、トレー収納時のチップ欠けやダイパッドに対する位置ずれを生ずることがない。
【００１５】
空中での位置補正は電子部品の移送中に行っても良く、電子部品の使用位置に到着するまでに位置補正が終了していることから、作業性をさらに上げることができる。
【００１６】
電子部品を取り囲む補正爪の数は４枚で無くとも良く、ＸＹ方向の一方のみ位置精度が必要な場合には２枚であっても良い。
【００１７】
尚、本発明の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法は、上記の電子部品や半導体チップを想定した実施形態に限定されるものではなく、位置補正される電子部品の種類に応じて本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得る。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
以上、説明したように、本発明の位置補正装置及びそれを用いた位置補正方法によれば、吸着ノズルと移送ヘッドを介して一体化した補正爪により、空中で位置補正されるため、電子部品の使用位置においても位置ずれを生ずることがない無いという優れた産業上の効果を奏し得るため、本発明は、位置補正の必要な電子部品組立全般に利用可能な技術である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態を示す断面図。
【図２】本発明の別の実施形態を示す断面図。
【図３】本発明のさらに別の実施形態を示す断面図。
【図４】従来の電子部品の位置補正方法を示す平面図。
【図５】従来の電子部品の移送方法を示す断面図。
【図６】従来の電子部品の収納方法を示す断面図。
【図７】従来の別の電子部品の位置補正方法を示す断面図。
【符号の説明】
【００２０】
１  電子部品
２  補正爪
３  ステージ
４  吸着ノズル
５  キャリアテープ
６  カバーテープ
７  移送ヘッド
８  配線基板
９  電極パターン
１０  半導体チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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