(57)【要約】【課題】  アンテナを固定するテープ材が不要となり、ワイヤーボンド工程におけるアンテナの位置精度の確保が容易となる半導体装置を提供する。【解決手段】  リードフレーム１に形成されたアンテナ４が第１〜第４の分割アンテナ１１〜１４に４分割され、各分割アンテナ１１〜１４は個別にリードフレーム１に固定され、半導体チップ２は、内部回路に接続された入出力用の接続電極と、内部回路とは電気的に分離された中継用の接続電極とを有し、各分割アンテナ１１〜１４が金属ワイヤー２３を介して中継用の接続電極に接続されて、アンテナ導通経路が第１の分割アンテナ１１から第４の分割アンテナ１４にわたり連続して形成され、アンテナ４の両端部が金属ワイヤー２３を介して入出力用の接続電極に接続される。【選択図】  図１
2005182330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームは半導体チップを搭載する搭載部とアンテナとを有し、
上記リードフレームと搭載部に搭載された半導体チップとアンテナとが封止樹脂で封止された半導体装置であって、
上記アンテナは第１〜第Ｎの複数の分割アンテナに分割され、
上記各分割アンテナは個別にリードフレームに固定されて上記搭載部の周囲に配置され、
上記半導体チップは、内部回路に接続された入出力用の接続電極と、内部回路とは電気的に分離されている中継用の接続電極とを有し、
上記各分割アンテナが金属ワイヤーを介して中継用の接続電極に接続されることにより、アンテナで送受信する電気信号を経由するアンテナ導通経路が第１の分割アンテナから第Ｎの分割アンテナにわたり連続して形成され、
上記アンテナの端部が金属ワイヤーを介して上記入出力用の接続電極に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
リードフレームは、搭載部と各分割アンテナとを個別に支持固定する支持リードを有していることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
搭載部とアンテナとは電気的に分離していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
複数の分割アンテナのうち、互いに隣接する一方の分割アンテナと他方の分割アンテナの支持リードとが交差する交差箇所において、一方の分割アンテナが他方の分割アンテナの支持リードに干渉しないように一定間隔を空けて分断され、
上記一方の分割アンテナの分断された片側ともう片側とが金属ワイヤーによって接続されていることを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項５】
上記請求項１〜請求項４のいずれかに記載の半導体装置の製造方法であって、
半導体チップをリードフレームの搭載部に固着させるダイボンド工程と、
半導体チップの入出力用および中継用の各接続電極と各分割アンテナとを金属ワイヤーで電気的に接合させるワイヤーボンド工程と、
リードフレームと半導体チップとアンテナとを封止樹脂で封止する封止工程と、
上記リードフレームの封止樹脂からはみ出た封止領域外の箇所を切断除去する切断工程とからなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等の電子部品を内蔵し、外部機器と非接触で電気信号を送受信するアンテナを備えた半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アンテナを有する半導体装置は、各種物品に装着され、半導体装置に備えられた半導体チップと外部の電子機器との間で無線によりデータの入出力を行う用途に用いられる。例えば、物品の流通過程において、取扱う個々の物品情報を管理するために、物品自体あるいは物品の箱に半導体装置を貼付し、半導体チップに記憶されたデータ等を送受信装置によって読取るシステムが知られている。あるいは、各種機器を構成する機能要素部材に半導体装置を貼付し、半導体チップに記憶された機能要素部材に関する個別の情報を利用して、その機能要素部材の使用管理に使用する例も知られている。
【０００３】
従来、同機能の半導体装置を構成するためには、半導体チップが搭載されたプリント基板などに別途アンテナを接続して、封止樹脂により封止する必要があった。
しかし上記のような半導体装置では、部品点数の増加、別途アンテナを接続する工程、また封止する際にアンテナを保持する構造が必要となり、一般的な半導体製造工程では製造が困難であるため、図１２に示すように、アンテナ５１を一体に備えたリードフレーム５２を用いた半導体装置Ａが考案されている。
【０００４】
すなわち、図１２は従来の半導体装置Ａの平面図であり、リードフレーム５２に螺旋形状のアンテナ５１と半導体チップ搭載部５３とが備えられている。また、半導体チップ５４がダイボンド材（図示せず）を介して半導体チップ搭載部５３に搭載されている。上記半導体チップ５４の内部回路（図示せず）とアンテナ５１の内周端５１ａならびに外周端５１ｂとはそれぞれ金属ワイヤー５５によって接続されている。上記リードフレーム５２とアンテナ５１と半導体チップ５４とは封止樹脂５６により封止されたのち、リードフレーム５２の封止された領域以外の個所を除去し、これにより半導体装置Ａが製造される。
【０００５】
尚、上記のような螺旋形状のアンテナ５１を内蔵したリードフレームパッケージとして、例えば、下記の特許文献１がある。
しかしながら図１２に示した半導体装置Ａでは、リードフレーム５２に備えられたアンテナ５１は螺旋形状のため、アンテナ５１の内周部が固定されず、従って、アンテナ５１が製造搬送時において変形し易く、さらに、金属ワイヤー５５を用いてアンテナ５１の内周端５１ａと半導体チップ５４とを接続するワイヤーボンド工程におけるアンテナ５１の位置精度の確保が困難であった。これら問題の対策として、テープ材５７を用いてアンテナ５１の内周部を固定しなければならないという問題があった。
【０００６】
また、半導体チップ５４とアンテナ５１の内周端５１ａとの距離が遠隔となるため、金属ワイヤー５５を接続する際のワイヤーボンドの制御が難しいといった問題も生じた。
【特許文献１】特開２０００−１２４３８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、アンテナを固定するテープ材が不要となり、製造搬送時においてアンテナが変形するのを防止でき、アンテナと半導体チップとを接続するワイヤーボンド工程におけるアンテナの位置精度の確保が容易となり、半導体チップとアンテナとの距離が短縮される半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本第１発明は、リードフレームは半導体チップを搭載する搭載部とアンテナとを有し、
上記リードフレームと搭載部に搭載された半導体チップとアンテナとが封止樹脂で封止された半導体装置であって、
上記アンテナは第１〜第Ｎの複数の分割アンテナに分割され、
上記各分割アンテナは個別にリードフレームに固定されて上記搭載部の周囲に配置され、
上記半導体チップは、内部回路に接続された入出力用の接続電極と、内部回路とは電気的に分離されている中継用の接続電極とを有し、
上記各分割アンテナが金属ワイヤーを介して中継用の接続電極に接続されることにより、アンテナで送受信する電気信号を経由するアンテナ導通経路が第１の分割アンテナから第Ｎの分割アンテナにわたり連続して形成され、
上記アンテナの端部が金属ワイヤーを介して上記入出力用の接続電極に接続されているものである。
【０００９】
これによると、アンテナが複数の分割アンテナに分割され、各分割アンテナは個別にリードフレームに固定されて搭載部の周囲に配置されるため、アンテナを固定するテープ材が不要となる。また、製造搬送時において各分割アンテナが変形し難いため、アンテナの変形を防止することができ、さらに、アンテナと半導体チップとを接続するワイヤーボンド工程におけるアンテナの位置精度の確保が容易になる。また、アンテナを複数の分割アンテナに分割することにより、各分割アンテナを半導体チップの周囲の近傍に配置することが可能となり、これによって、アンテナと半導体チップとの距離が短縮される。したがって、金属ワイヤーを接続する際のワイヤーボンドの制御が容易になる。
【００１０】
尚、アンテナ導通経路は半導体チップの内部回路に導通しており、半導体チップと外部の電子機器との間のデータの入出力はアンテナを介して無線で行われる。この際、電流は、アンテナ導通経路に沿って、第１の分割アンテナから第Ｎの分割アンテナへ流れる。
【００１１】
本第２発明は、リードフレームは、搭載部と各分割アンテナとを個別に支持固定する支持リードを有しているものである。
これによると、各分割アンテナは個別に支持リードでリードフレームに固定されているため、アンテナを固定するテープ材が不要となる。
【００１２】
本第３発明は、搭載部とアンテナとは電気的に分離しているものである。
これによると、裏面に電位を持つ半導体チップを特別に絶縁することなく搭載部に搭載することが可能となる。
【００１３】
本第４発明は、複数の分割アンテナのうち、互いに隣接する一方の分割アンテナと他方の分割アンテナの支持リードとが交差する交差箇所において、一方の分割アンテナが他方の分割アンテナの支持リードに干渉しないように一定間隔を空けて分断され、
上記一方の分割アンテナの分断された片側ともう片側とが金属ワイヤーによって接続されているものである。
【００１４】
本第５発明は、上記第１発明〜第４発明のいずれかに記載の半導体装置の製造方法であって、
半導体チップをリードフレームの搭載部に固着させるダイボンド工程と、
半導体チップの入出力用および中継用の各接続電極と各分割アンテナとを金属ワイヤーで電気的に接合させるワイヤーボンド工程と、
リードフレームと半導体チップとアンテナとを封止樹脂で封止する封止工程と、
上記リードフレームの封止樹脂からはみ出た封止領域外の箇所を切断除去する切断工程とからなるものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、アンテナを複数の分割アンテナに分割し、各分割アンテナを個別にリードフレームに固定して搭載部の周囲に配置し、半導体チップをアンテナ導通経路の経由手段として用いることで、アンテナを固定するテープ材が不要となり、また、アンテナの変形を防止することができ、さらに、アンテナと半導体チップとを接続するワイヤーボンド工程における位置精度の確保が容易になる。また、アンテナと半導体チップとの距離が短縮され、金属ワイヤーを接続する際のワイヤーボンドの制御が容易になる。
【００１６】
さらに、アンテナを有するリードフレーム、半導体チップ、ダイボンド材、金属ワイヤーおよび封止樹脂を用いて半導体装置が構成できるので、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）など一般的な半導体製造工程で生産することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明における第１の実施の形態を図１〜図４に基づいて説明する。
図１に示すように、１は半導体装置Ａのリードフレームであり、このリードフレーム１は、一対の側縁フレーム部１ａ間に、半導体チップ２を搭載する搭載部３とアンテナ４とを有している。上記搭載部３はリードフレーム１から一体に形成された複数の支持リード５で支持され固定されている。
【００１８】
また、上記アンテナ４は第１〜第４の分割アンテナ１１〜１４に分割されている。上記第１の分割アンテナ１１は、一対のリード部１１ａ，１１ｂと、両リード部１１ａ，１１ｂの外端間に連設される連結部１１ｃとで構成されている。また、残りの第２〜第４の分割アンテナ１２〜１４も同様に、リード部１２ａ〜１４ａ，１２ｂ〜１４ｂと連結部１２ｃ〜１４ｃとで構成されている。上記第１〜第４の分割アンテナ１１〜１４はそれぞれ、搭載部３の周囲に配置されており、個別にリードフレーム１から一体に形成された複数の支持リード６〜９で固定されている。
【００１９】
図２に示すように、上記半導体チップ２は、その上面に、第１〜第８の接続電極２０ａ〜２０ｈを有している。このうち、第１および第８の接続電極２０ａ，２０ｈは半導体チップ２の内部回路（図示せず）に接続された入出力用の接続電極であり、残りの第２〜第７の接続電極２０ｂ〜２０ｇは上記内部回路とは電気的に分離されている中継用の接続電極である。尚、これら接続電極２０ａ〜２０ｈは、２個一組となって、半導体チップ２の四隅に位置している。また、第２の接続電極２０ｂと第３の接続電極２０ｃとは半導体チップ２の上面に設けられた配線２２で接続されており、第４の接続電極２０ｄと第５の接続電極２０ｅ、および、第６の接続電極２０ｆと第７の接続電極２０ｇもそれぞれ同様に配線２２で接続されている。
【００２０】
上記第１の分割アンテナ１１の一方のリード部１１ａの内端と第１の接続電極２０ａとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１１ｂの内端と第２の接続電極２０ｂとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。同様に、第２の分割アンテナ１２の一方のリード部１２ａの内端と第３の接続電極２０ｃとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１２ｂの内端と第４の接続電極２０ｄとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。また、第３の分割アンテナ１３の一方のリード部１３ａの内端と第５の接続電極２０ｅとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１３ｂの内端と第６の接続電極２０ｆとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。さらに、第４の分割アンテナ１４の一方のリード部１４ａの内端と第７の接続電極２０ｇとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１４ｂの内端と第８の接続電極２０ｈとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。
【００２１】
上記のような接続により、図３の点線で示すように、アンテナ４で送受信する電気信号を経由するアンテナ導通経路２４が第１の分割アンテナ１１から第４の分割アンテナ１４にわたり連続して形成され、上記アンテナ導通経路２４の一端は起点となる第１の接続電極２０ａに接続され、他端は終点となる第８の接続電極２０ｈに接続される。これにより、上記アンテナ導通経路２４は半導体チップ２の内部回路に導通している。
【００２２】
図４に示すように、上記リードフレーム１と搭載部３に搭載された半導体チップ２とアンテナ４とは封止樹脂２５で封止され、封止樹脂２５から外方へはみ出たリードフレーム１の側縁フレーム部１ａ（図４の仮想線の部分）は切断されて除去され、これにより、搭載部３とアンテナ４とが電気的に分離される。また、必要に応じて、封止樹脂２５の表面にマーキングが施される。
【００２３】
上記のような半導体装置Ａの製造方法は、ダイボンド工程とワイヤーボンド工程と封止工程と切断工程からなる。
すなわち、上記ダイボンド工程において、ダイボンド材（図示せず）を介して半導体チップ２を搭載部３に固着させる。その後、上記ワイヤーボンド工程において、第１〜第４の分割アンテナ１１〜１４と半導体チップ２の第１〜第８の接続電極２０ａ〜２０ｈとを金属ワイヤー２３で電気的に接合する。次に、上記封止工程において、リードフレーム１と半導体チップ２とアンテナ４とを封止樹脂２５で封止する。その後、上記切断工程において、封止樹脂２５から外方へはみ出たリードフレーム１の側縁フレーム部１ａ（図４の仮想線の部分）を切断除去し、また、必要に応じて封止樹脂２５の表面にマーキングを行う。これにより、図４の実線で示すように、半導体装置Ａが製造される。
【００２４】
以下、上記構成を有する半導体装置Ａにおける作用を説明する。
図１に示すように、アンテナ４が第１〜第４の分割アンテナ１１〜１４に分割され、各分割アンテナ１１〜１４は複数の支持リード６〜９によって個別にリードフレーム１に固定されているため、従来のようなアンテナを固定するテープ材が不要となる。また、製造搬送時において各分割アンテナ１１〜１４が変形し難いため、アンテナ４の変形を防止することができる。さらに、上記ワイヤーボンド工程におけるアンテナ４の位置精度の確保が容易になる。
【００２５】
また、アンテナ４を第１〜第４の分割アンテナ１１〜１４に分割することにより、各分割アンテナ１１〜１４を搭載部３の周囲に配置して半導体チップ２の近傍に位置させることが可能となる。これにより、アンテナ４と半導体チップ２との距離が短縮され、金属ワイヤー２３を接続する際のワイヤーボンドの制御が容易に行える。
【００２６】
尚、半導体チップ２と外部の電子機器（図示せず）との間のデータの入出力はアンテナ４を介して無線で行われる。この際、図３の矢印で示すように、電流は、アンテナ導通経路２４に沿って、第１の分割アンテナ１１の一方のリード部１１ａから他方のリード部１１ｂ、第２の分割アンテナ１２の一方のリード部１２ａ、他方のリード部１２ｂ、第３の分割アンテナ１３の一方のリード部１３ａ、他方のリード部１３ｂ、第４の分割アンテナ１４の一方のリード部１４ａ、他方のリード部１４ｂといった順に流れる。この時、互いに隣接する第１の分割アンテナ１１の一方のリード部１１ａを流れる電流と第４の分割アンテナ１４の他方のリード部１４ｂを流れる電流とは反対方向に流れ、同様に、リード部１１ｂ，１２ａを流れる電流と、リード部１２ｂ，１３ａを流れる電流と、リード部１３ｂ，１４ａを流れる電流とはそれぞれ反対方向に流れる。
【００２７】
また、ＱＦＰ等の一般的な半導体装置製造方法と同じダイボンド工程、ワイヤーボンド工程、封止工程、切断工程で半導体装置Ａを製造することが可能であるため、特別な部品や設備を用いる必要はない。
【００２８】
また、製造された半導体装置Ａは搭載部３とアンテナ４とが電気的に分離されているため、裏面に電位を持つ半導体チップ２を特別に絶縁することなく搭載部３に搭載することが可能となる。
【００２９】
次に、第２の実施の形態を図５に基づいて説明する。
半導体チップ２は、その上面に、第１〜第５の接続電極３０ａ〜３０ｅを有している。このうち、第１および第５の接続電極３０ａ，３０ｅは半導体チップ２の内部回路（図示せず）に接続された入出力用の接続電極であり、残りの第２〜第４の接続電極３０ｂ〜３０ｄは上記内部回路とは電気的に分離されている中継用の接続電極である。
【００３０】
上記第１の分割アンテナ１１の一方のリード部１１ａの内端と第１の接続電極３０ａとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１１ｂの内端と第２の接続電極３０ｂとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。また、第２の分割アンテナ１２の一方のリード部１２ａの内端と第２の接続電極３０ｂとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１２ｂの内端と第３の接続電極３０ｃとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。また、第３の分割アンテナ１３の一方のリード部１３ａの内端と第３の接続電極３０ｃとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１３ｂの内端と第４の接続電極３０ｄとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。さらに、第４の分割アンテナ１４の一方のリード部１４ａの内端と第４の接続電極３０ｄとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１４ｂの内端と第５の接続電極３０ｅとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。
【００３１】
尚、上記第２〜第４の接続電極３０ｂ〜３０ｄのサイズは、２本（複数本）の金属ワイヤー２３が接続可能なように、第１の実施の形態のものよりも広く設定されている。
次に、第３の実施の形態を図６に基づいて説明する。
【００３２】
半導体チップ２に備えられた第１〜第８の接続電極２０ａ〜２０ｈのうち、第１および第７の接続電極２０ａ，２０ｇは半導体チップ２の内部回路（図示せず）に接続された入出力用の接続電極であり、残りの第２〜第６および第８の接続電極２０ｂ〜２０ｆ，２０ｈは上記内部回路とは電気的に分離されている中継用の接続電極である。
【００３３】
また、上記第２の接続電極２０ｂと第４の接続電極２０ｄとが半導体チップ２の上面に設けられた配線２２で接続されており、第３の接続電極２０ｃと第５の接続電極２０ｅ、および、第６の接続電極２０ｆと第８の接続電極２０ｈもそれぞれ同様に配線２２で接続されている。
【００３４】
これにより、図７の点線で示すように、アンテナ４で送受信する電気信号を経由するアンテナ導通経路２４が第１の分割アンテナ１１から第４の分割アンテナ１４にわたり連続して形成され、上記アンテナ導通経路２４の一端は起点となる第１の接続電極２０ａに接続され、他端は終点となる第７の接続電極２０ｇに接続される。
【００３５】
上記の構成では、電流は、図７の矢印で示すように、アンテナ導通経路２４に沿って、第１の分割アンテナ１１の一方のリード部１１ａから他方のリード部１１ｂ、第２の分割アンテナ１２の他方のリード部１２ｂ、一方のリード部１２ａ、第３の分割アンテナ１３の一方のリード部１３ａ、他方のリード部１３ｂ、第４の分割アンテナ１４の他方のリード部１４ｂ、一方のリード部１４ａといった順に流れる。この際、互いに隣接する第１の分割アンテナ１１の一方のリード部１１ａを流れる電流と第４の分割アンテナ１４の他方のリード部１４ｂを流れる電流とは同方向に流れ、同様に、リード部１１ｂ，１２ａを流れる電流と、リード部１２ｂ，１３ａを流れる電流と、リード部１３ｂ，１４ａを流れる電流とはそれぞれ同方向に流れる。このように上記電流の流れ方向が同じになるため、電気的な打ち消し合いが無くなるといった効果がある。
【００３６】
上記第１〜第３の実施の形態では、アンテナ４を第１〜第４（Ｎ＝４）の分割アンテナ１１〜１４に４分割しているが、４分割以外の複数に分割し、分割アンテナの数に応じて、半導体チップ２の接続電極の数を増減してもよい。
【００３７】
次に、第４の実施の形態を図８〜図１１に基づいて説明する。
図８に示すように、アンテナ４は第１〜第８の分割アンテナ１１〜１８に分割されている。上記第１の分割アンテナ１１は、一対のリード部１１ａ，１１ｂと、両リード部１１ａ，１１ｂの外端間に連設される連結部１１ｃとで構成されている。また、残りの第２〜第８の分割アンテナ１２〜１８も同様に、リード部１２ａ〜１８ａ，１２ｂ〜１８ｂと連結部１２ｃ〜１８ｃとで構成されている。上記第１〜第８の分割アンテナ１１〜１８はそれぞれ搭載部３の周囲に配置されており、第１〜第４の分割アンテナ１１〜１４の内側に第５〜第８の分割アンテナ１５〜１８が配置されている。
【００３８】
上記外側に位置する第１〜第４の分割アンテナ１１〜１４はそれぞれ個別にリードフレーム１から一体に形成された複数の支持リード６〜９で支持され固定されており、内側に位置する第５〜第８の分割アンテナ１５〜１８はそれぞれ個別にリードフレーム１から一体に形成された複数の支持リード３５〜３８で支持され固定されている。
【００３９】
図９に示すように、上記半導体チップ２は、その上面に、第１〜第１６の接続電極２０ａ〜２０ｐを有している。このうち、第１および第１５の接続電極２０ａ，２０ｏは半導体チップ２の内部回路（図示せず）に接続された入出力用の接続電極であり、残りの第２〜第１４および第１６の接続電極２０ｂ〜２０ｎ，２０ｐは上記内部回路とは電気的に分離されている中継用の接続電極である。尚、これら接続電極２０ａ〜２０ｐは、４個一組となって、半導体チップ２の四隅に位置している。また、第２の接続電極２０ｂと第１６の接続電極２０ｐとは半導体チップ２の上面に設けられた配線２２で接続されており、同様に、第３の接続電極２０ｃと第６の接続電極２０ｆ、および、第４の接続電極２０ｄと第５の接続電極２０ｅ、および、第７の接続電極２０ｇと第１０の接続電極２０ｊ、および、第８の接続電極２０ｈと第９の接続電極２０ｉ、および、第１１の接続電極２０ｋと第１４の接続電極２０ｎ、および、第１２の接続電極２０ｌと第１３の接続電極２０ｍもそれぞれ配線２２で接続されている。
【００４０】
上記第１の分割アンテナ１１の一方のリード部１１ａの内端と第１の接続電極２０ａとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１１ｂの内端と第４の接続電極２０ｄとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。同様に、第２の分割アンテナ１２の一方のリード部１２ａの内端と第５の接続電極２０ｅとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１２ｂの内端と第８の接続電極２０ｈとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。また、第３の分割アンテナ１３の一方のリード部１３ａの内端と第９の接続電極２０ｉとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１３ｂの内端と第１２の接続電極２０ｌとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。さらに、第４の分割アンテナ１４の一方のリード部１４ａの内端と第１３の接続電極２０ｍとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１４ｂの内端と第１６の接続電極２０ｐとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。
【００４１】
また、第５の分割アンテナ１５の一方のリード部１５ａの内端と第２の接続電極２０ｂとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１５ｂの内端と第３の接続電極２０ｃとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。同様に、第６の分割アンテナ１６の一方のリード部１６ａの内端と第６の接続電極２０ｆとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１６ｂの内端と第７の接続電極２０ｇとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。また、第７の分割アンテナ１７の一方のリード部１７ａの内端と第１０の接続電極２０ｊとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１７ｂの内端と第１１の接続電極２０ｋとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。さらに、第８の分割アンテナ１８の一方のリード部１８ａの内端と第１４の接続電極２０ｎとが金属ワイヤー２３を介して接続され、他方のリード部１８ｂの内端と第１５の接続電極２０ｏとが金属ワイヤー２３を介して接続されている。
【００４２】
上記のような接続により、図１０の点線で示すように、アンテナ４で送受信する電気信号を経由するアンテナ導通経路２４が第１の分割アンテナ１１から第８の分割アンテナ１８にわたり連続して形成され、上記アンテナ導通経路２４の一端は起点となる第１の接続電極２０ａに接続され、他端は終点となる第１５の接続電極２０ｏに接続される。
【００４３】
図８，図１１に示すように、互いに内外で隣接する第１の分割アンテナ１１（一方の分割アンテナ）の連結部１１ｃと第５の分割アンテナ１５（他方の分割アンテナ）の支持リード３５とが交差する交差箇所において、第１の分割アンテナ１１の連結部１１ｃが第５の分割アンテナ１５の支持リード３５に干渉しないように一定間隔Ｓを空けて分断されている。そして、上記分断された両連結部１１ｃの端部間が金属ワイヤー４０によって接続されている。
【００４４】
同様に、互いに内外で隣接する第２の分割アンテナ１２（一方の分割アンテナ）の連結部１２ｃと第６の分割アンテナ１６（他方の分割アンテナ）の支持リード３６とが交差する交差箇所において、上記連結部１２ｃが支持リード３６に干渉しないように一定間隔Ｓを空けて分断されており、上記分断された両連結部１２ｃの端部間が金属ワイヤー４０によって接続されている。さらに、第３の分割アンテナ１３（一方の分割アンテナ）の連結部１３ｃと第７の分割アンテナ１７（他方の分割アンテナ）の支持リード３７とが交差する交差箇所、および、第４の分割アンテナ１４（一方の分割アンテナ）の連結部１４ｃと第８の分割アンテナ１８（他方の分割アンテナ）の支持リード３８とが交差する交差箇所も同様に構成されている。尚、上記金属ワイヤー４０は金属ワイヤー２３と同じ材料を使用することができ、ワイヤーボンド法を用いて金属ワイヤー４０を接続することが可能である。
【００４５】
これによると、電流は、図９の矢印で示すように、アンテナ導通経路２４に沿って、第１の分割アンテナ１１の一方のリード部１１ａから他方のリード部１１ｂ、第２の分割アンテナ１２の一方のリード部１２ａ、他方のリード部１２ｂ、第３の分割アンテナ１３の一方のリード部１３ａ、他方のリード部１３ｂ、第４の分割アンテナ１４の一方のリード部１４ａ、他方のリード部１４ｂを経て、第５の分割アンテナ１５の一方のリード部１５ａから他方のリード部１５ｂ、第６の分割アンテナ１６の一方のリード部１６ａ、他方のリード部１６ｂ、第７の分割アンテナ１７の一方のリード部１７ａ、他方のリード部１７ｂ、第８の分割アンテナ１８の一方のリード部１８ａ、他方のリード部１８ｂといった順に流れる。
【００４６】
上記第４の実施の形態では、アンテナ４を第１〜第８（Ｎ＝８）の分割アンテナ１１〜１８に８分割しているが、８分割以外の複数に分割し、分割アンテナの数に応じて、半導体チップ２の接続電極の数を増減してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明における半導体装置は、リードフレームを用いて容易に形成でき、かつリードフレームに形成した半導体チップ搭載部とアンテナとが電気的に分離しており、裏面に電位を持つ半導体チップを特別に絶縁する必要なく搭載することが可能となるため、一般的な半導体製造装置で製造する手段として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１の実施の形態における半導体装置の搭載部を中心とする要部の平面図であり、封止樹脂を除いた状態を示す。
【図２】同、半導体装置の搭載部に搭載された半導体チップの拡大平面図である。
【図３】同、半導体装置のアンテナ導通経路を示す平面図である。
【図４】同、半導体装置の封止工程後の平面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態における半導体装置の搭載部に搭載された半導体チップの拡大平面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態における半導体装置の搭載部に搭載された半導体チップの拡大平面図である。
【図７】同、半導体装置のアンテナ導通経路を示す平面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態における半導体装置の搭載部を中心とする要部の平面図であり、封止樹脂を除いた状態を示す。
【図９】同、半導体装置の搭載部に搭載された半導体チップの拡大平面図である。
【図１０】同、半導体装置のアンテナ導通経路を示す平面図である。
【図１１】図８におけるＸ−Ｘ矢視図である。
【図１２】従来の半導体装置の搭載部を中心とする要部の平面図であり、封止樹脂を除いた状態を示す。
【符号の説明】
【００４９】
１    リードフレーム
２    半導体チップ
３    搭載部
４    アンテナ
５〜９，３５〜３８    支持リード
１１〜１８    分割アンテナ
２０ａ〜２０ｐ，３０ａ〜３０ｅ    接続電極
２３    金属ワイヤー
２４    アンテナ導通経路
２５    封止樹脂
４０    金属ワイヤー
Ａ    半導体装置
Ｓ    一定間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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