(57)【要約】【課題】基材と樹脂層との間への外周面からの浸食物の侵入を回避し得る情報記録媒体を提供する。【解決手段】装着用中心孔１４が形成されたディスク基材１１の一面に機能層１２が形成されると共に機能層１２を覆うようにして一面に光透過層１３が形成され、光透過層１３は、ディスク基材１１における中心部側からディスク基材１１の外縁部に亘る領域Ａを覆うと共にディスク基材１１の外周面における一面側の縁部を覆うように形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
装着用中心孔が形成された基材の一面に情報層が形成されると共に当該情報層を覆うようにして当該一面に樹脂層が形成され、
前記樹脂層は、前記基材における中心部側から当該基材の外縁部に亘る領域を覆うと共に当該基材の外周面における少なくとも前記一面側の縁部を覆うように形成されている情報記録媒体。
【請求項２】
前記樹脂層は、前記一面側の外縁部から外側への突出長が前記基材の周方向に沿った各部毎に不均一に形成されている請求項１記載の情報記録媒体。
【請求項３】
前記基材は、円形状に形成され、前記樹脂層は、前記基材における前記中心部側の所定位置から当該基材の外縁部に亘る円環状の領域を覆うようにして形成されている請求項１または２記載の情報記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の一面に形成された情報層が樹脂層によって覆われている情報記録媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の情報記録媒体として、基板の信号面に形成された記録層（情報層）が光透過層（樹脂層）によって覆われているディスクが特開平１１−８６３５６号公報に開示されている。このディスクの製造に際しては、まず、完成状態のディスクよりも大径に形成した基板の信号面に例えば紫外線硬化型の樹脂材料をスピンコートした後に、樹脂材料に紫外線を照射して硬化させることによって基板の上に光透過層を形成する。次に、基板および光透過層の積層体（ディスク）を回転装置に装着して回転させつつ、切削加工用の工具（一例として、ダイヤモンドカッタ）を積層体の外周部に押し当てる。これにより、スピンコート時に光透過層の外周部に生じた盛り上がり部分と基板の外周部とが工具によって切削されて、ディスクが製造される。一方、同公報には、上記した切削加工用の工具に代えて、光透過層の形成が完了した積層体を台座上に載置して、積層体の外縁部を切断装置（切り刃）によって切断してディスクを製造する製造方法も開示されている。
【特許文献１】特開平１１−８６３５６号公報（第４−５頁、第１，３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来のディスクには、以下の問題点がある。すなわち、従来のディスクでは、その製造時に、スピンコートした樹脂材料の硬化処理が完了した積層体に対して、切削加工用の工具を用いた外縁部の切削加工、および切断装置を用いた外縁部の切断処理のいずれかが実行されて、その外周部が整形されている。したがって、完成したディスクでは、その外周部において、基板の端面（外周面）と、光透過層の端面（外周面）とが露呈した状態となる。この場合、この種のディスク（光記録媒体）の使用時に収納ケースと記録再生装置との間でディスクを移動させる際には、一般的に、ディスクの装着用中心孔を挟んで対向する外周面に指を添えて挟持するか、または、ディスクの外周面と装着用中心孔の内周面とに指を添えて挟持する。したがって、その外周面において基板（基材）および光透過層（樹脂層）の両端面が露呈した状態の従来のディスク（情報記録媒体）には、ディスクの移動時等に外周面に添えた指から基板と光透過層との間に汗や脂等の浸食物が侵入して、基板上の記録層（情報層）が腐食されるおそれがあるという問題点がある。
【０００４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、基材と樹脂層との間への外周面からの浸食物の侵入を回避し得る情報記録媒体を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく本発明に係る情報記録媒体は、装着用中心孔が形成された基材の一面に情報層が形成されると共に当該情報層を覆うようにして当該一面に樹脂層が形成され、前記樹脂層は、前記基材における中心部側から当該基材の外縁部に亘る領域を覆うと共に当該基材の外周面における少なくとも前記一面側の縁部を覆うように形成されている。
【０００６】
また、本発明に係る情報記録媒体は、前記樹脂層が前記一面側の外縁部から外側への突出長が前記基材の周方向に沿った各部毎に不均一に形成されている。
【０００７】
さらに、本発明に係る情報記録媒体は、前記基材が円形状に形成され、前記樹脂層が前記基材における前記中心部側の所定位置から当該基材の外縁部に亘る円環状の領域を覆うようにして形成されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る情報記録媒体によれば、基材の外周面における少なくとも一面側の縁部を覆うように樹脂層を形成したことにより、情報記録媒体の移動に際して外周部に指を添えたとしても、基材と樹脂層との間への汗や脂などの浸食物の侵入を回避することができるため、浸食物による情報層の腐食を確実に回避することができる。また、樹脂層が基材の外縁部から突出しているため、情報記録媒体を誤って落下させたとしても、樹脂層の突出部位がクッションとして機能して落下時の衝撃を吸収する。この結果、落下時における基材の割れや欠けの発生を回避することができる。
【０００９】
また、本発明に係る情報記録媒体によれば、基材の外縁部から外側への突出長が周方向に沿った各部毎に不均一となるように樹脂層を形成したことにより、情報記録媒体の外縁部に指を添えて挟持する際に、不均一に突出している樹脂層が滑り止めとして機能して、指が滑ることに起因する情報記録媒体の落下を回避することができる。
【００１０】
さらに、本発明に係る情報記録媒体によれば、基材を円形状に形成すると共に、基材における中心部側の所定位置から基材の外縁部に亘る円環状の領域を覆うようにして樹脂層を形成したことにより、例えば方形の基材上に情報層を覆うようにして環状の樹脂層を形成した情報記録媒体と比較して円板状の情報記録媒体に回転むらが生じ難いため、回転むらの発生に起因する記録データの記録再生エラーの発生を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る情報記録媒体の最良の形態について説明する。
【００１２】
最初に、本発明に係る情報記録媒体に相当する光記録媒体１０の構成と、光記録媒体１０を製造するための光記録媒体製造装置１について、図面を参照して説明する。
【００１３】
図１に示す光記録媒体１０は、一例として記録データの記録および再生が可能な追記型の光ディスクであって、ディスク基材１１の一面（同図における上面）に機能層１２が形成されると共に機能層１２を覆うようにして光透過層１３が形成されて構成されている。また、図２に示すように、光記録媒体１０は、最も細径となる部位の直径Ｌ１が一例として１５．０４ｍｍの装着用中心孔１４がディスク基材１１の中心部に形成されている。この場合、装着用中心孔１４は、後述するように、図５に示すディスク基材１１の上に機能層１２および光透過層１３を順に形成した後に、ディスク基材１１の中心部を打ち抜くことによって形成される。
【００１４】
ディスク基材１１は、本発明に係る基材に相当し、ポリカーボネート等の樹脂材料を用いて円板状に射出成形されている。また、図５に示すように、射出成形されたディスク基材１１には（装着用中心孔１４が打ち抜き形成される以前のディスク基材１１には）、その裏面側（同図における下面側）に円形凹部１５が形成されると共に、その表面側（本発明における一面：同図における上面側）に突起部１７が形成されている。この場合、円形凹部１５は、例えば、その直径Ｌ３が装着用中心孔１４の最も細径となる部位（打ち抜きによって開口された部位）の直径Ｌ１よりも僅かに大径の１５．０６５ｍｍとなるように形成されている。また、円形凹部１５は、その底面が打ち抜かれることによって装着用中心孔１４の一部を構成する。突起部１７は、装着用中心孔１４の形成時において図１１に示す中心孔形成装置５に対してディスク基材１１を位置決めするための位置決め用孔１８が形成されると共に円筒状に形成されてディスク基材１１上に立設されている。この場合、位置決め用孔１８は、一例として、その直径が５ｍｍで、かつその中心が円形凹部１５の中心と一致するように形成されている。
【００１５】
機能層１２は、本発明における情報層の一例であって、反射層や記録層などの薄膜が積層されて記録データの記録が可能に構成されている。なお、本発明についての理解を容易とするために、機能層１２を構成する各薄膜についての構成や形成方法についての説明および図示を省略する。光透過層１３は、本発明における樹脂層の一例であって、ディスク基材１１上に形成された機能層１２を保護すると共に記録データの記録再生時にレーザービームを透過させる光路として機能し、かつ、ディスク基材１１上の機能層１２が浸食物による腐食を防止可能に形成されている。また、光透過層１３は、一例として、紫外線硬化型の樹脂材料１３ｒ（図７，８参照）を塗布して硬化させることによって、その厚みが１００μｍ程度となるように形成されている。さらに、図３に示すように、光透過層１３は、ディスク基材１１における装着用中心孔１４の口縁部近傍（本発明における「中心部側の所定位置」の一例）からディスク基材１１の外縁部に亘る円環状の領域Ａを覆うようにして形成されている。また、図１に示すように、光透過層１３は、ディスク基材１１の外周面における機能層１２の形成面側（本発明における一面側）の縁部を覆うように形成されて、図２に示すように、その外縁部がディスク基材１１の外縁部から外側に突出している。この場合、同図に示すように、光透過層１３は、ディスク基材１１の外縁部から外側に突出している部位のディスク基材１１からの突出長が、光記録媒体１０の周方向に沿った各部毎に不均一に形成されている。つまり、光透過層１３は、ディスク基材１１の外周部においてギザギザに形成されている。
【００１６】
一方、図４に示す光記録媒体製造装置１は、光記録媒体１０を製造するための装置であって、射出成形装置２、機能層形成装置３、光透過層形成装置４および中心孔形成装置５を備えている。射出成形装置２は、図５に示すディスク基材１１を射出成形する。機能層形成装置３は、ディスク基材１１の表面に各種光学材料を例えばスパッタリングすることによって機能層１２を形成（成膜）する。光透過層形成装置４は、ターンテーブル４ａ、樹脂材料供給部４ｂ、樹脂材料削ぎ取り部４ｃおよび紫外線照射部４ｄを備えて、ディスク基材１１上に光透過層１３を形成する。ターンテーブル４ａは、図７に示すように、ディスク基材１１を載置可能に形成されると共に、載置されたディスク基材１１を所定の回転速度で回転させる。樹脂材料供給部４ｂは、脱泡処理部等を含む加圧式のディスペンサ本体部（図示せず）と、ディスペンサ本体部から圧送される樹脂材料１３ｒをディスク基材１１上に滴下するためのディスペンサノズル（図７参照）とを備えている。樹脂材料削ぎ取り部４ｃは、ターンテーブル４ａによるディスク基材１１の回転に伴ってディスク基材１１の外縁部から外側に突出する樹脂材料１３ｒをディスク基材１１の外縁部から削ぎ取る。紫外線照射部４ｄは、樹脂材料供給部４ｂから滴下されてディスク基材１１の全域に展延された樹脂材料１３ｒに紫外線２０（図１０参照）を照射することによって完全硬化させる。
【００１７】
中心孔形成装置５は、図１１に示すように、切り込み形成刃５ａおよび中心孔打ち抜き刃５ｂと、これらを上下動させる移動機構（図示せず）と、中心孔打ち抜き刃５ｂを超音波振動させるための超音波発生源（図示せず）とを備えて構成されている。この場合、切り込み形成刃５ａは、全体として円筒状に形成されると共に、その刃先の直径が一例として１６ｍｍ程度の刃が円筒部の底面から突出するように形成されている。この場合、切り込み形成刃５ａにおける底面からの刃の突出長は、光透過層１３の厚みと等しいか、またはほぼ等しい（一例として、１００μｍ〜１２０μｍ）長さとなっている。また、中心孔打ち抜き刃５ｂは、全体として円筒状に形成されると共に、その刃先の直径が装着用中心孔１４の最も細径となる部位の直径Ｌ１とほぼ等しい径（この場合、１５．０４ｍｍ）に形成されている。なお、中心孔形成装置５は、実際には、ディスク基材１１上に形成された光透過層１３の表面側から位置決め用孔１８に嵌合してディスク基材１１に対して切り込み形成刃５ａを位置合わせするための位置合わせ用突起や、ディスク基材１１の裏面側から位置決め用孔１８に嵌合してディスク基材１１に対して中心孔打ち抜き刃５ｂを位置合わせするための位置合わせ用突起等を備えているが、本発明についての理解を容易とするために、これらについての図示および説明を省略する。
【００１８】
次いで、光記録媒体１０の製造方法について、図面を参照して説明する。
【００１９】
まず、図５に示すように、射出成形装置２がディスク基材１１を射出成形する。次に、図６に示すように、機能層形成装置３がディスク基材１１の上に機能層１２を形成する。次いで、光透過層形成装置４が機能層１２を覆うようにしてディスク基材１１の上に光透過層１３を形成する。具体的には、図７に示すように、ターンテーブル４ａがディスク基材１１を低速回転させると共に、樹脂材料供給部４ｂが、ターンテーブル４ａ上のディスク基材１１における突起部１７の周囲に樹脂材料１３ｒを滴下する。次に、ターンテーブル４ａがディスク基材１１を高速回転させることにより、図８に示すように、突起部１７の周囲に滴下された樹脂材料１３ｒをディスク基材１１の全域に展延させる。この際に、突起部１７の周囲からディスク基材１１の外縁部まで移動した樹脂材料１３ｒは、同図に示すように、遠心力によってディスク基材１１の外縁部から振り飛ばされる。次に、ディスク基材１１を回転させた状態を維持しつつ、図９に示すように、樹脂材料削ぎ取り部４ｃがディスク基材１１の外縁部から突出している樹脂材料１３ｒをディスク基材１１から削ぎ取る。
【００２０】
また、樹脂材料削ぎ取り部４ｃによる樹脂材料１３ｒの削ぎ取りが完了するのとほぼ同時に、図１０に示すように、ディスク基材１１を回転させた状態を維持しつつ、紫外線照射部４ｄが、ディスク基材１１上の樹脂材料１３ｒの全域に対する紫外線２０の照射を開始して、所定時間照射することによって樹脂材料１３ｒを完全硬化させる。これにより、ディスク基材１１上に光透過層１３が形成される。なお、光記録媒体１０の製造時に光透過層１３を覆うようにしてハードコート層（保護層：図示せず）を形成する場合、紫外線照射部４ｄによる樹脂材料１３ｒの硬化処理時にディスク基材１１上の樹脂材料１３ｒを半硬化（流動性が低下する程度に硬化）させる。この際には、図示しないハードコート層形成装置の位置に樹脂材料１３ｒを半硬化させた状態のディスク基材１１を搬送した後に、ハードコート層形成装置によって半硬化状態の樹脂材料１３ｒを覆うようにしてハードコート層形成用の樹脂材料を塗布する（一例として、スピンコートする）。この後、半硬化状態の樹脂材料１３ｒおよびハードコート層形成用の樹脂材料に紫外線２０を所定時間照射することにより、樹脂材料１３ｒが完全硬化してディスク基材１１上に光透過層１３が形成されると共に、ハードコート層形成用の樹脂材料が完全硬化して光透過層１３を覆うようにしてハードコート層が形成される。
【００２１】
この場合、樹脂材料削ぎ取り部４ｃによる樹脂材料１３ｒの削ぎ取り完了時点から、紫外線照射部４ｄによる樹脂材料１３ｒの硬化処理が完了するまでの間に若干の時間を要する。このため、樹脂材料１３ｒに対する硬化処理の完了に先立ち、ディスク基材１１の表面上（機能層１２を覆っている部位）からディスク基材１１の外縁部に向けて樹脂材料１３ｒが流動して、ディスク基材１１の外周面のうちの表面側の縁部を覆うようにして樹脂材料１３ｒがディスク基材１１の外縁部から突出する。したがって、この状態で、紫外線照射部４ｄによって紫外線２０が照射されることにより、樹脂材料１３ｒはディスク基材１１の外縁部から突出した状態で完全硬化（または、半硬化）させられる。また、硬化処理の完了に先立ってディスク基材１１の表面上からディスク基材１１の外縁部に向けて流動する樹脂材料１３ｒの流動量には、ディスク基材１１の周方向に沿ってばらつきが生じる。したがって、図２に示すように、完全硬化させられた状態の樹脂材料１３ｒ（光透過層１３）は、ディスク基材１１の外縁部からの突出長が周方向に沿った各部毎に不均一に形成される。
【００２２】
次いで、中心孔形成装置５が、機能層１２および光透過層１３の形成が完了したディスク基材１１（以下、「積層体」ともいう）に装着用中心孔１４を打ち抜き形成すると共に光透過層１３の中心部を円形に切り抜く。この際には、円形凹部１５の内側面に沿わせて中心孔打ち抜き刃５ｂを挿入すると共に、積層体の一面側（光透過層１３の表面）に切り込み形成刃５ａの刃先を当接させた状態において、一例として切り込み形成刃５ａを超音波振動させつつ、切り込み形成刃５ａおよび中心孔打ち抜き刃５ｂの両刃先を接近させるようにして移動させる。これにより、図１１に示すように、まず、切り込み形成刃５ａが光透過層１３内に押し込まれて、その刃先がディスク基材１１の表面に到達した時点で、光透過層１３にＶ字形溝状の切り込みが形成される。なお、中心孔形成装置５による光透過層１３への切り込みの形成、および後述する装着用中心孔１４の打ち抜き形成に際しては、切り込み形成刃５ａおよび中心孔打ち抜き刃５ｂのいずれか一方のみを移動させて両刃先を互いに接近させてもよいし、両刃５ａ，５ｂの双方を移動させて両刃先を互いに接近させてもよい。
【００２３】
続いて、切り込み形成刃５ａおよび中心孔打ち抜き刃５ｂの両刃先をさらに接近させることにより、図１２に示すように、中心孔打ち抜き刃５ｂの刃先を円形凹部１５の底面からディスク基材１１内に押し込む。この際に、中心孔打ち抜き刃５ｂの外径が円形凹部１５の直径Ｌ３よりも僅かに細径となっているため、中心孔打ち抜き刃５ｂは、円形凹部１５の内側面に擦り付けられることなく、ディスク基材１１に対して相対的に上動させられる。したがって、中心孔打ち抜き刃５ｂによって円形凹部１５の内側面が傷付けられることなく、ディスク基材１１に押し込まれる。また、中心孔打ち抜き刃５ｂの刃先がディスク基材１１の表面に達した際には、ディスク基材１１の中心部（ディスク基材１１の中心軸を中心とした直径約１５ｍｍの範囲）が打ち抜かれて、図１３に示すように、ディスク基材１１に装着用中心孔１４が形成される。したがって、円形凹部１５が存在しないディスク基材１１に装着用中心孔１４を打ち抜き形成するのとは異なり、円形凹部１５の底面とディスク基材１１の表面との間の極く短い距離を打ち抜くだけで装着用中心孔１４が形成されるため、ディスク基材１１の表面（一面）における中心部分が部分的に破壊されて装着用中心孔１４の口縁部に欠けやバリが生じる事態が回避される。
【００２４】
この後、中心孔形成装置５が切り込み形成刃５ａおよび中心孔打ち抜き刃５ｂを互いに離間させる向きに移動させることにより、積層体の中心部分を打ち抜いた打ち抜き片が切り込み形成刃５ａと共にディスク基材１１から離脱させられて、直径Ｌ２が１６ｍｍで、その中心が装着用中心孔１４と同心の円形孔が光透過層１３に形成される。これにより、光記録媒体１０が完成する。この場合、この光記録媒体１０では、図１に示すように、ディスク基材１１の外周面における機能層１２の形成面側の縁部を覆うように光透過層１３が形成されている。したがって、光記録媒体１０の外周部に指を添えたとしても、ディスク基材１１と光透過層１３との間（機能層１２）への浸食物の侵入が回避される。
【００２５】
このように、この光記録媒体１０によれば、ディスク基材１１の外周面における一面側（機能層１２の形成面側）の縁部を覆うと共に、ディスク基材１１の外縁部よりも外側に突出するように光透過層１３を形成したことにより、光記録媒体１０の移動に際して外周部に指を添えたとしても、ディスク基材１１と光透過層１３との間への汗や脂などの浸食物の侵入を回避することができるため、浸食物による機能層１２の腐食を確実に回避することができる。また、光透過層１３がディスク基材１１の外縁部から突出しているため、光記録媒体１０を誤って落下させたとしても、光透過層１３の突出部位がクッションとして機能して落下時の衝撃を吸収する。この結果、落下時におけるディスク基材１１の割れや欠けの発生を回避することができる。
【００２６】
また、この光記録媒体１０によれば、ディスク基材１１の外縁部から外側への突出長が周方向に沿った各部毎に不均一となるように光透過層１３を形成したことにより、光記録媒体１０の外縁部に指を添えて挟持する際に、不均一に突出している光透過層１３が滑り止めとして機能して、指が滑ることに起因する光記録媒体１０の落下を回避することができる。
【００２７】
さらに、この光記録媒体１０によれば、ディスク基材１１を円形状に形成すると共に、ディスク基材１１における中心部側（装着用中心孔１４の近傍）からディスク基材１１の外縁部に亘る円環状の領域Ａを覆うようにして光透過層１３を形成したことにより、例えば方形の基材上に情報層を覆うようにして環状の樹脂層（光透過層）を形成した情報記録媒体（光記録媒体）と比較して円板状の光記録媒体１０に回転むらが生じ難いため、回転むらの発生に起因する記録データの記録再生エラーの発生を回避することができる。
【００２８】
なお、本発明に係る情報記録媒体は、上記した光記録媒体１０の構成に限定されない。例えば、上記の光記録媒体１０では、ディスク基材１１の上に単層の記録層（機能層１２のみ）が形成されて光透過層１３によって覆われた構成が採用されているが、本発明における情報記録媒体はこれに限定されず、例えば、基材上にＬ０記録層を形成すると共に、スペーサ層を介してＬ０記録層上にＬ１記録層を形成し、このＬ１記録層を光透過層１３によって覆った片面多層型の光記録媒体が本発明に含まれる。また、基材の表裏両面に単層または多層の記録層（情報層）が形成された両面型の光記録媒体についても本発明における構成（樹脂層によって基材の外周面を覆う構成）を採用することができる。さらに、上記の光記録媒体１０では、ディスク基材１１の外周面における表面側の縁部を覆うようにして光透過層１３が形成されているが、本発明はこれに限定されず、ディスク基材１１の外周面における高さ方向（ディスク基材１１の厚み方向）の全域を光透過層１３によって覆うようにして光透過層１３を形成する構成を採用することもできる。この場合、光記録媒体の周方向に沿って、外周面の一部を覆う部位、および高さ方向の全域を覆う部位が交互に存在してもよい。また、本発明に係る情報記録媒体としては、上記の光記録媒体１０の構成に限定されず、基材にピットを形成して反射膜（本発明における情報層に相当する）を積層した再生専用の記録媒体も含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】光記録媒体１０の構成を示す断面図である。
【図２】光記録媒体１０を裏面側から見た平面図である。
【図３】光記録媒体１０を表面側から見た平面図である。
【図４】光記録媒体製造装置１のブロック図である。
【図５】光記録媒体１０の製造に用いられるディスク基材１１の断面図である。
【図６】ディスク基材１１上に機能層１２を形成した状態の断面図である。
【図７】図６に示す状態のディスク基材１１における突起部１７の周囲に樹脂材料１３ｒを滴下した状態の断面図である。
【図８】図７に示す状態の樹脂材料１３ｒをディスク基材１１の全域に展延させた状態の断面図である。
【図９】図８に示す状態のディスク基材１１の外縁部から樹脂材料１３ｒを削ぎ取っている状態の断面図である。
【図１０】外縁部から突出している樹脂材料１３ｒの削ぎ取りが完了したディスク基材１１上の樹脂材料１３ｒに紫外線２０を照射して完全硬化させた状態の断面図である。
【図１１】図１０に示す状態のディスク基材１１上の光透過層１３に切り込み形成刃５ａの刃先を押し込んだ状態（光透過層１３に切り込みを形成した状態）の断面図である。
【図１２】図１１に示す状態のディスク基材１１に中心孔打ち抜き刃５ｂの刃先を押し込んだ状態の断面図である。
【図１３】装着用中心孔１４を打ち抜き形成すると共に光透過層１３における切り込みの内側を取り除いた状態の光記録媒体１０の断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０  光記録媒体
１１  ディスク基材
１２  機能層
１３  光透過層
１３ｒ  樹脂材料
１４  装着用中心孔
Ａ  領域
【図１】
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【図２】
2005302201.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005302201.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2005302201.tif 000009
【図８】
2005302201.tif 000010
【図９】
2005302201.tif 000011
【図１０】
2005302201.tif 000012
【図１１】
2005302201.tif 000013
【図１２】
2005302201.tif 000014
【図１３】
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