(57)【要約】【課題】  容易かつ確実にＩＣタグを製造する。【解決手段】  ＵＶ発泡剥離シート１１ａと、ダイシング済ウェハ１２とからなる剥離シート付ウェハ１１を準備する。一方非伝導体シート２１と、導電体２２とからなる導電体形成済シート２１ａを準備し、この導電体形成済シート２１ａを剥離シート付ウェハ１１側へ供給する。剥離シート付ウェハ１１に対してＵＶ発泡剥離シート１１ａ側からＵＶランプ１９からのＵＶ光１６をマスク１５を介して照射する。ＵＶ光１６が照射されたＵＶ発泡剥離シート１１ａの接着力が低下し、ＵＶ発泡剥離シート１１ａからＩＣチップ２０が浮上する。ＵＶ発泡剥離シート１１ａから浮上したＩＣチップ２０はインデックステーブル３０の吸着ピックアップノズル３１により吸着され、インデックステーブル３０の回転に伴って導電体形成済シート２１ａ側へ移載される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＵＶ発泡剥離シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウェハが接着して配置された剥離シート付ウェハを準備する工程と、
非導電体シートと、この非導電体シート上に設けられた導電体とからなる導電体形成済シートを剥離シート付ウェハ側へ供給する工程と、
剥離シート付ウェハのＵＶ発泡剥離シートのうち、１個のＩＣチップに対応する部分にＵＶ光を照射して、剥離シート付ウェハのＩＣチップをＵＶ光によりＵＶ発泡剥離シートから剥離して浮かせる工程と、
ＵＶ発泡剥離シートから剥離したＩＣチップを吸着して導電体形成済シートの一対の導電体間に移載し、ＩＣチップを各導電体に接続する工程と、
を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項２】
非導電体シート上に設けられた導電体は、帯状に延びる一対の導電体からなることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項３】
導電体シート上に設けられた導電体は、多数の対の導電体からなることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
ＩＣチップを各導電体に接続した後、導電体形成済シートを各ＩＣチップ毎に断載してＩＣタグを形成する工程を更に備えたことを特徴とする請求項２または３のいずれか記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
剥離シート付ウェハにＵＶ光を照射する前に、導電体形成済シートのうち、ＩＣチップが配置される部分に接着剤を予め塗布することを特徴とする請求項２乃至４のいずれか記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項６】
ＩＣチップは平坦状電極を有し、この電極を介して各導電体に接続されることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項７】
ＩＣチップは先端が尖った電極を有し、この電極を各導電体に突き刺すことにより導電体に接続されることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項８】
ＵＶ光を照射する工程において、ＩＣチップに対応する形状の開口を有するマスクを介してＵＶ光を照射することを特徴とする請求項２乃至７のいずれか記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項９】
ＵＶ光を照射する工程において、ＩＣチップに対応する大きさにＵＶ光を集光するレンズを介してＵＶ光を照射することを特徴とする請求項２乃至７のいずれか記載のＩＣタグ
の製造方法。
【請求項１０】
ＩＣチップを各導電体に接続した後、ＩＣチップを各導電体に対して熱圧着することを特徴とする請求項２乃至９のいずれか記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項１１】
ＵＶ発泡剥離シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウェハが接着して配置された剥離シート付ウェハを保持するウェハ保持部と、
非導電体シートと、この非導電体シート上に設けられた導電体とからなる導電体形成済シートをウェハ保持部側へ供給するシート供給部と、
ウェハ保持部に保持された剥離シート付ウェハのＵＶ発泡剥離シートのうち、１個のＩＣチップに対応する部分にＵＶ光を照射して剥離シート付ウェハのＩＣチップをＵＶ光によりＵＶ発泡剥離シートから剥離して浮かせるＵＶ光照射部と、
ＵＶ発泡剥離シートから剥離したＩＣチップを吸着して導電体形成済シートの一対の導電体間に移載し、ＩＣチップを各導電体に接続する吸着移載部と、
導電体形成済シートを各ＩＣチップ毎に断載してＩＣタグを作製する断載部と、
を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造装置。
【請求項１２】
非導電体シート上に設けられた導電体は、帯状に延びる一対の導電体からなることを特徴とする請求項１１記載のＩＣタグの製造装置。
【請求項１３】
非導電体シート上に設けられた導電体は、多数の対の導電体からなることを特徴とする請求項１１記載のＩＣタグの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができるＩＣタグあるいはインターポーザーを製造するＩＣタグの製造方法およびその製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うＩＣタグは、ＩＣチップと導電体とを有しており、ＩＣチップと導電体は基材シート上に設けられている。また、アンテナ回路の接続用に用いられるインターポーザーも、基材シートと、基材シート上に設けられた導電体と、導電体に接続されたＩＣチップとを有している。
【０００３】
本願においては、インターポーザーを含んだ概念としてＩＣタグという用語を用いる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インターポーザーを含むＩＣタグは、基材シートに一対の導電体を予め設けておき、この一対の導電体間にＩＣチップを実装し、基材シートをＩＣチップ毎に断載することにより製造される。このような場合、多数のＩＣチップからなるウェハから、直接ＩＣチップを取出して基材シートの一対の導電体間に実装することができれば、ＩＣタグを容易に製造することができて都合がよい。
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ウェハからＩＣチップを取出してこのＩＣチップを直接基材シートの一対の導電体間へ実装することができ、このことによりＩＣタグを容易に製造することができるＩＣタグの製造方法およびその製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、ＵＶ発泡剥離シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウェハが接着して配置された剥離シート付ウェハを準備する工程と、非導電体シートと、この非導電体シート上に設けられた導電体とからなる導電体形成済シートを剥離シート付ウェハ側へ供給する工程と、剥離シート付ウェハのＵＶ発泡剥離シートのうち、１個のＩＣチップに対応する部分にＵＶ光を照射して、剥離シート付ウェハのＩＣチップをＵＶ光によりＵＶ発泡剥離シートから剥離して浮かせる工程と、ＵＶ発泡剥離シートから剥離したＩＣチップを吸着して導電体形成済シートの一対の導電体間に移載し、ＩＣチップを各導電体に接続する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【０００７】
本発明は、非導電体シート上に設けられた導電体は、帯状に延びる一対の導電体からなることを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【０００８】
本発明は、導電体シート上に設けられた導電体は、多数の対の導電体からなることを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【０００９】
本発明は、ＩＣチップを各導電体に接続した後、導電体形成済シートを各ＩＣチップ毎に断載してＩＣタグを形成する工程を更に備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【００１０】
本発明は、剥離シート付ウェハにＵＶ光を照射する前に、導電体形成済シートのうち、ＩＣチップが配置される部分に接着剤を予め塗布することを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【００１１】
本発明は、ＩＣチップは平坦状電極を有し、この電極を介して各導電体に接続されることを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【００１２】
本発明は、ＩＣチップは先端が尖った電極を有し、この電極を各導電体に突き刺すことにより導電体に接続されることを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【００１３】
本発明は、ＵＶ光を照射する工程において、ＩＣチップに対応する形状の開口を有するマスクを介してＵＶ光を照射することを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【００１４】
本発明は、ＵＶ光を照射する工程において、ＩＣチップに対応する大きさにＵＶ光を集光するレンズを介してＵＶ光を照射することを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【００１５】
本発明は、ＩＣチップを各導電体に接続した後、ＩＣチップを各導電体に対して熱圧着することを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【００１６】
本発明は、ＵＶ発泡剥離シート上に多数のＩＣチップからなるダイシング済ウェハが接着して配置された剥離シート付ウェハを保持するウェハ保持部と、非導電体シートと、この非導電体シート上に設けられた導電体とからなる導電体形成済シートをウェハ保持部側へ供給するシート供給部と、ウェハ保持部に保持された剥離シート付ウェハのＵＶ発泡剥離シートのうち、１個のＩＣチップに対応する部分にＵＶ光を照射して剥離シート付ウェハのＩＣチップをＵＶ光によりＵＶ発泡剥離シートから剥離して浮かせるＵＶ光照射部と、ＵＶ発泡剥離シートから剥離したＩＣチップを吸着して導電体形成済シートの一対の導電体間に移載し、ＩＣチップを各導電体に接続する吸着移載部と、導電体形成済シートを各ＩＣチップ毎に断載してＩＣタグを作製する断載部と、を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造装置である。
【００１７】
本発明は、非導電体シート上に設けられた導電体は、帯状に延びる一対の導電体からなることを特徴とするＩＣタグの製造装置である。
【００１８】
本発明は、非導電体シート上に設けられた導電体は、多数の対の導電体からなることを特徴とするＩＣタグの製造装置である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ウェハからＩＣチップを取出してこのＩＣチップを直接非伝導体シートの一対の導電体間へ実装することができ、非導電体シートをＩＣチップ毎に断載してＩＣタグを容易かつ簡単に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００２１】
図１乃至図４は、本発明によるＩＣタグの製造方法およびその製造装置の実施の形態を示す図である。
【００２２】
まず図３（ａ）（ｂ）によりＩＣタグについて説明する。ここで、ＩＣタグとは外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受を行なう非接触ＩＣタグのみならず、アンテナ回路中に接続用として用いられるインターポーザーも含んでいる。図３（ａ）に示すようにＩＣタグ１０は非導電体シート（基材シートともいう）２１と、非導電体シート２１上に設けられた一対の導電体２２と、一対の導電体２２上に接着剤１８を介して接着固定されたＩＣチップ２０とを備えている。
【００２３】
このうちＩＣチップ２０はＩＣチップ本体２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａの下面に設けられた平坦状電極２０ｂとを有し、この平坦状電極２０ｂが接着剤１８を介して一対の導電体２２に接続されている。
【００２４】
一方、図３（ｂ）に示すように、ＩＣチップ２０がＩＣチップ本体２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａに設けられ先端が尖った電極２０ｃとを有していてもよい。
【００２５】
図３（ｂ）に示すようにＩＣチップ２０の電極２０ｃは先端が尖っているため、ＩＣチップ２０を後述する熱圧着機２６により加圧した場合、電極２０ｃが接着剤１８を介して導電体２２に突き刺さる。このことにより、電極２０ｃを導電体２２に堅固に固定することができる。
【００２６】
次に図１により、本発明によるＩＣタグの製造装置について説明する。
【００２７】
図１に示すように、ＩＣタグの製造装置は、ＵＶ発泡剥離シート１１ａ上に多数のＩＣチップ２０からなるダイシング済ウェハ１２を接着して構成された剥離シート付ウェハ１１を保持するウェハ保持板（ウェハ保持部）１３と、非導電体シート２１とこの非導電体シート２１上に設けられ帯状に延びる一対の導電体２２、２２とからなる導電体形成済シート２１ａをウェハ保持部１３側へ供給するシート供給部３５とを備えている。
【００２８】
このうちウェハ保持部１３は透明ガラス等からなり、後述するＵＶ光照射部１４からのＵＶ光が透過して剥離シート付きウェハ１１側へ到達するようになっている。
【００２９】
またウェハ保持部１３の下方には、ウェハ保持部１３に保持された剥離シート付ウェハ１１のＵＶ発泡剥離シート１１ａのうち、１個のＩＣチップ２０に対応するＵＶ光を照射するＵＶ光照射部１４が設けられている。そしてＵＶ光照射部１４からのＵＶ光がＵＶ発泡剥離シート１１ａに照射されて剥離シート付ウェハ１１のＩＣチップ２０をＵＶ発泡剥離シート１１ａから剥離して浮せるようになっている。
【００３０】
さらにウェハ保持部１３と導電体形成済シート２１ａとの間には、ＵＶ発泡剥離シート１１ａから剥離したＩＣチップ２０を吸着して導電体形成済シート２１ａ側へ移載するインデックステーブル（吸着移載部）３０が設置されている。このインデックステーブル３０は、剥離シート１１ａから剥離したＩＣチップ２０を吸着する吸着ピックアップノズル３１を有している。吸着ピックアップノズル３１によりＩＣチップ２０を持上げ、インデックステーブル３０を回転させて、吸着ピックアップノズル３１に吸着されたＩＣチップ２０をＵＶ発泡剥離シート１１ａ側から順次導電体形成済シート２１ａの導電体２２間へ移載するようになっている。
【００３１】
またシート供給部３５とインデックステーブル３０との間には、シート供給部３５から供給された導電体形成済シート２１ａの導電体２２のうちＩＣチップ２０が実装される部分に接着剤１８を塗布するディスペンサ２５が設置されている。さらにインデックステーブル３０の下流側には、ＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａに対して圧着する熱圧着機２６が設置され、また熱圧着機２６の下流側には導電体形成済シート２１ａを各ＩＣチップ２０毎に断載してＩＣタグ１０を作製するカッター２７が設置されている。
【００３２】
なお、ウェハ保持部１３は、ＸＹ移動ロボット２９によりＸ方向およびＹ方向に移動自在に支持されている。
【００３３】
次に図２によりＵＶ光照射部１４について説明する。ＵＶ光照射部１４はＵＶ光を出射するＵＶランプ１９と、ＵＶランプ１９からのＵＶ光をＩＣチップ２０と同一形状の開口１５ａから剥離シート付ウェハ１１側へ導くマスク１５とを有している。このようなＵＶ光照射部１４において、ＵＶランプ１９からのＵＶ光はマスク１５の開口１５ａから剥離シート付ウェハ１１側へ導かれ、マスク１５を通ったＵＶ光は剥離シート付ウェハ１１のＵＶ発泡剥離シート１１ａのうち、１個のＩＣチップ２０に対応する部分に照射される。
【００３４】
なお、マスク１５の代わりに集光レンズを設け、ＵＶランプ１９からのＵＶ光を集光レンズにより集光してＵＶ発泡剥離シート１１ａのうち１個のＩＣチップ２０に対応する部分に照射してもよい。
【００３５】
次にＩＣタグの製造方法について図４により説明する。
【００３６】
まずＵＶ発泡剥離シート１１ａ上に多数のＩＣチップ２０からなるダイシング済ウェハ１２を接着して固定することにより剥離シート付ウェハ１１を作製して準備する。次にこの剥離シート付ウェハ１１を透明ガラスからなるウェハ保持部１３上に載置して固定する。
【００３７】
他方、ＰＥＴまたは紙等の材料からなる非導電体シート（基材シート）２１と、この非導電体シート２１上に配置された金属箔や導電インキからなり、帯状に延びる一対の導電体２２とを有する導電体形成済シート２１ａが準備される。この導電体形成済シート２１ａの一対の導電体２２は所定の間隙をおいて配置され、この一対の導電体２２間をまたがってＩＣチップ２０が配置されるようになっている。
【００３８】
このような構成からなる導電体形成済シート２１ａは、予めシート供給部３５に設置され、このシート供給部３５から導電体形成済シート２１ａが剥離シート付ウエハ１１を保持するウェハ保持部１３側へ供給される。
【００３９】
次にシート供給部３５から供給された導電体形成済シート２１ａの一対の導電体２２のうちＩＣチップ２０の電極２０ｂが接続される部分に対して、ディスペンサ２５から接着剤１８が塗布される。
【００４０】
次に導電体形成済シート２１ａがウェハ保持部１３に保持された剥離シート付ウエハ１１の近傍に達する。このとき剥離シート付ウエハ１１のウエハ１２はその回路面が下方、すなわちＵＶ発泡剥離シート１１ａ側を向いている。このように回路面が下方を向くウェハ１２を有する剥離シート付ウェハ１１は、ダイシングシート（図示せず）上に回路面を上方に向けた状態でウェハ１２を載置しておき、このウェハ１２をダイシングシート上でダイシングした後、ウェハ１２を回路面がＵＶ発泡剥離シート１１ａ側に向くようＵＶ発泡剥離シート１１ａに持ちかえることにより構成される。
【００４１】
その後、シート供給部３５から供給された導電体形成済シート２１ａが停止する。次に剥離シート付ウエハ１１を保持するウェハ保持部１３の下方からＵＶ光照射部１４のＵＶランプ１９によりＵＶ光１６が照射される。この場合、ＵＶランプ１９と剥離シート付ウエハ１１との間に、１個のＩＣチップ２０に対応する形状の開口１５ａを有するマスク１５が配置され、ＵＶランプ１９からのＵＶ光１６はこのマスク１５の開口１５ａを通って剥離シート付ウエハ１１のＵＶ発泡剥離シート１１ａのうち１個のＩＣチップ２０に対応する裏側の部分に達する。
【００４２】
なお、ＵＶランプ１９からのＵＶ光１６をＩＣチップ２０に対応する大きさにＵＶ光を集光する集光レンズ（図示せず）を介して剥離シート付ウエハ１１のＵＶ発泡剥離シート１１ａのうち１個のＩＣチップ２０に対応する部分に照射してもよい。
【００４３】
剥離シート付ウエハ１１にＵＶ光１６が達すると、ＵＶ発泡剥離シート１１ａのうちＵＶ光１６が照射する部分の接着力が低下する。このとき、ＵＶ発泡剥離シート１１ａ上に接着されていたダイシング済ウエハ１２のうち、ＵＶ発泡剥離シート１１ａの接着力が低下した部分に対応する１個のＩＣチップ２０がＵＶ発泡剥離シート１１ａから剥離して浮き上がる。次にＵＶ発泡剥離シート１１ａから浮き上がったＩＣチップ２０は、インデックステーブル３０の降下する吸着ピックアップノズル３１により吸着される。
【００４４】
その後、吸着ピックアップノズル３１が上昇し、インデックステーブル３０が回転することにより、吸着ピックアップノズル３１に吸着されていたＩＣチップ２０が導電体形成済シート２１ａ側へ移載される。次に吸着ピックアップノズル３１が降下してＩＣチップ２０が導電体形成済シート２１ａの導電体２２上に載置され、さらにＩＣチップ２０は導電体２２上に接着剤１８を介して接続される。
【００４５】
この間、ＸＹ移動ロボット２９によりウェハ保持部１３がＸ方向およびＹ方向に移動して、吸着ピックアップノズル３１により吸着されたＩＣチップ２０に隣接するＩＣチップ２０がマスク１５の開口１５ａの直上にくる。
【００４６】
その後、熱圧着機２６によりＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ側へ加圧し、このようにしてＩＣチップ２０の平坦状電極２０ｂを導電体形成済シート２１ａの導電体２２に接着剤１８を介して確実に接着固定することができる。
【００４７】
次に導電体形成済シート２１ａが各々のＩＣチップ２０毎に断載される。このようにして、非導電体シート（基材シート）２１と、非導電体シート２１上の導電体２２と、導電体２２上に接着剤１８を介して接着固定されたＩＣチップ２０とからなるＩＣタグ１０が得られる。この場合、ＩＣタグ１０はアンテナ回路の接続用に用いられるインターポーザーであってもよい。
【００４８】
なお、導電体形成済シート２１ａのＩＣチップ２０が配置される部分に予め塗布されている接着剤１８は非導電接着剤、若しくは、導電性接着剤、若しくは、異方性導電接着剤である。実装したＩＣチップ２０と導電体形成済シート２１ａの間を熱圧着、若しくは、圧着することによって、ＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａに電気的に接合固着することができる。
【００４９】
導電体形成済シート２１ａのＩＣチップ２０が配置される部分に予め塗布されている接着剤１８は導電接着剤、若しくは、異方性導電接着剤、若しくは、非導電性接着剤である。ＩＣチップ２０が先端が尖った電極２０ｃを有し、実装したＩＣチップ２０と導電体形成済シート２１ａの間を熱圧着、若しくは、圧着することによって、ＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａに電気的に接合固着することができる。
【００５０】
導電体形成済シート２１ａのＩＣチップ２０が配置される部分に予め塗布されている接着剤１８は非導電性接着剤である。実装したＩＣチップ２０に超音波振動を与えることによってＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａに電気的に接合固着することができる。
【００５１】
以上のように本実施の形態によれば、ＵＶ発泡剥離シート１１ａと、ダイシング済ウエハ１２とを有する剥離シート付ウエハ１１に対してＵＶ光照射部１４のＵＶランプ１９からマスク１５を介してＵＶ光を照射する。このことにより、ＵＶ発泡剥離シート１１ａの接着力を低下させて個々のＩＣチップ２０をＵＶ発泡剥離シート１１から浮き上がらせることができる。このためウェハ１２からＩＣチップ２０をインデックステーブル３０の吸着ピックアップノズル３１により取出して、このＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａの導電体２２上へ確実に実装することができる。これにより、ＩＣタグ１０を容易かつ精度良く製造することができる。
【００５２】
なお、上記実施の形態において、導電体形成済シート２１ａが非導電体シート２１と、この非導電体シート２１上に設けられ帯状に延びる一対の導電体２２とを有する例を示したが、これに限らず導電体形成済シート２１ａを非導電体シート２１と、この非導電体シート２１上に設けられた多数の対の導電体２２ａ、２２ａとから構成してもよい。この場合、多数の対の導電体２２ａ、２２ａは非導電体シート２１の長手方向に沿って配置され、また各対の導電体２２ａ、２２ａは非導電体シート２１の幅方向に並んでいる（図５参照）。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明によるＩＣタグの製造方法およびその製造装置の概略を示す図。
【図２】ＵＶ光照射部を示す詳細図。
【図３】ＩＣタグを示す側断面図。
【図４】本発明によるＩＣタグの製造方法を示すフローチャート。
【図５】本発明の変形例を示す導電体形成済シートを示す斜視図。
【符号の説明】
【００５４】
１０  ＩＣタグ
１１  剥離シート付ウェハ
１１ａ  ＵＶ発泡剥離シート
１２  ダイシング済ウェハ
１３  ウェハ保持部
１４  ＵＶ光照射部
１５  マスク
１５ａ  開口
１８  接着剤
１９  ＵＶランプ
２０  ＩＣチップ
２０ａ  ＩＣチップ本体
２０ｂ  平坦状電極
２０ｃ  先が尖った電極
２１  非導電体シート
２１ａ  導電体形成済シート
２２  導電体
２２ａ  導電体
２５  ディスペンサ
２６  熱圧着機
２７  カッター
２９  ＸＹ移動ロボット
３０  インデックステーブル
３１  吸着ピックアップノズル
３５  シート供給部
【図１】
2005309960.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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