(57)【要約】【課題】パッケージを構成する容器本体における壁部や底部に複数の凹部や溝を形成することで、パッケージ自体の剛性が低下してしまう。【解決手段】電子素子を内部に搭載する凹部と、この電子素子と電気的に接続し外部の電子回路と固着導通を取る電極パッドとを形成し、更に、電子素子と電気的に接続し、この電子素子の機能を調整又は制御する信号や電子素子からの信号を入出力する調整用端子とを、底部外面に形成した容器と、この凹部の開口部を覆うようにリッドを配置し、リッドと該容器とを気密封止して形成する電子部品用パッケージにおいて、電極パッドの固着導通面上に、凸部が形成されている電子部品用パッケージ。【選択図】図１
2005051043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子を内部に搭載する凹部が形成され、該電子素子と電気的に接続し外部の電子回路と固着導通を取る電極パッドと、該電子素子と電気的に接続し、該電子素子の機能を調整又は制御する信号や該電子部品からの信号を入出力する調整用端子とを外面底部に形成した容器と、該凹部の開口部を覆うようにリッドを配置し、該リッドと該容器とを気密封止して形成する電子部品用パッケージにおいて、
該電極パッドの固着導通面上に、凸部が形成されていることを特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項２】
該凸部が該電極パッドと一体で形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用パッケージに関し、特に表面実装型の電子部品用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に搭載される圧電振動子や圧電発振器等の電子部品における小型化の要求が強く、その要求に対応する様々な電子部品用パッケージが使用されている。又、これら電子部品用パッケージのなかには、電子部品用パッケージを構成する容器の壁部外面や底部外面に窪みや溝を設け、そこに容器内部に搭載した電子素子類の機能の調整や素子特性情報取得などをする信号を入出力するための調整用端子を設けた電子部品用パッケージも使用されている。
【０００３】
図４は、従来技術として電子部品の一つである圧電発振器に使用されるパッケージの一例をパッケージ裏側（マザーボード等の外部の電子回路へ対面する側）から図示した斜視図である。
【０００４】
即ち、図４には、発振回路が組み込まれた半導体素子や圧電振動板などの電子素子類を内部に搭載する第１の凹部（図示せず）が形成され、これら電子素子類と電気的に接続し且つ外部のマザーボードなどに形成された電子回路と固着導通を取る電極パッド４２と、電子素子類と電気的に接続し、この電子素子類の機能を調整する信号や電子素子類からの信号を入出力する調整用端子４３とを複数外面底部に形成した容器４１が開示してある。
【０００５】
この調整用端子４３は、圧電発振器をマザーボード等に実装する際に、マザーボード側の配線に調整用端子４３が接触しないように、容器４１の底部外面縁部から中心部に向かう第２の凹部４４を形成し、その第２の凹部４４の底部に調整用端子４３が形成されている。
【０００６】
この容器４１の第１の凹部の開口部を覆うようにリッド（図示なし）を配置し、このリッドと容器４１とをシーム溶接などにより第１の凹部内を気密封止して圧電発振器４０を形成する。
【０００７】
又、他のパッケージ形状として、図５のように容器５１の長さ方向側面に略半円状の溝５４を形成し、その溝の中に、図４における調整用端子と同様の機能を有する調整用端子５３が形成されている。このような形状のパッケージを使用することで、実装時に他の電子部品に調整用端子５３が接触してしまうことを防止している。
【０００８】
前述のような電子部品用パッケージについては、以下のような文献が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−１００９４９号公報
【特許文献２】特開２０００−７７９４３号公報  尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする従来技術における問題点は、容器本体における壁部や底部に複数の凹部や溝を形成することで、容器自体の剛性が低下してしまう点と容器本体の製造コストにある。
【００１０】
即ち、電子部品用パッケージを構成する容器体の側壁部や底部に、調整用電極を形成するための凹部や溝部を形成すると、容器に曲げや捻りなどの応力が加わった場合に、容器の側壁部や底部に形成した凹部や溝等の剛性が他の部分より低い部分に応力が集中してしまい、クラック等の不具合が発生する可能性が大きくなる。
【００１１】
特に、最近の小型化薄型化が進むことにより、容器の側壁部や底部の厚みは極限まで薄くなる傾向にあり、応力に対するパッケージの剛性に関しても低くなる傾向ある。
【００１２】
又、上記のような調整用端子を設けるための溝や凹部を容器に形成しているため、容器の製造コストが高くなってしまう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は前述した問題を解決するために成されたものであり、電子素子を内部に搭載する凹部が形成され、この電子素子と電気的に接続し外部の電子回路と固着導通を取る電極パッドと、該電子素子と電気的に接続し、この電子素子の機能を調整又は制御する信号や電子素子からの信号を入出力する調整用端子とを底部外面に形成した容器と、この凹部の開口部を覆うようにリッドを配置し、リッドと該容器とを気密封止して形成する電子部品用パッケージにおいて、電極パッドの固着導通面上に、凸部が形成されていることを特徴とする電子部品用パッケージである。
【００１４】
又、上記凸部が電極パッドと一体で形成されていることを特徴とする上記電子部品用パッケージでもある。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品用パッケージは、電極パッドの固着導通面上に凸部を形成することで、この電子部品がマザーボード等に実装されたときに、パッケージを構成する容器体の底部外面に形成した調整用端子が、マザーボード等に形成された電子回路網と接触することない。
【００１６】
又、容器体の側壁部や底部に凹部や溝などを形成することなく調整用端子を設けることができるので、パッケージに係る応力をパッケージ全体で均一に分散でき且つパッケージ自体の剛性も高くすることができる。
【００１７】
更に、容器に調整用端子を設けるための溝や凹部を形成する必要がないため、容器の製造コストが低くできる。
【００１８】
以上のことから、小型化薄型化に非常に適し且つ安価な電子部品用パッケージを提供できる効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明による電子部品用パッケージの一実施形態を、電子部品の一つである圧電発振器に使用した例を挙げ、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明に係わる電子部品用パッケージを使用した圧電発振器の一形態をパッケージ裏側（マザーボード等の外部の電子回路へ対面する側）から図示した斜視図である。図２は本発明に係わる電子部品用パッケージを使用した圧電発振器の他の形態をパッケージ裏側（マザーボード等の外部の電子回路へ対面する側）から図示した斜視図である。図３は図１に記載の電子部品用パッケージを使用した圧電発振器をマザーボードに固着導通した状態を示す略側面図である。
尚、各図では、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に厚み方向の各寸法については特に誇張してある。
【実施例１】
【００２０】
即ち、図１には、発振回路が組み込まれた半導体素子や圧電振動板などの電子素子類を内部に搭載する凹部（図示せず）が形成され、これら電子素子類と電気的に接続し且つ外部のマザーボードなどに形成された電子回路網と固着導通を取る電極パッド１２と、電子素子類と電気的に接続し、この電子素子類の機能を調整又は制御する信号や電子素子類からの信号を入出力する調整用端子１３とを複数外面底部に形成した容器１１が開示してある。
【００２１】
この電極パッド１２の固着導通を行う面上の約半分の面積には、調整用端子１３の厚み寸法よりも厚みがある凸部１４が形成されている。本実施例では凸部１４を電極パッド１２と一体で形成しているが、平面の電極パッドの面上に凸部を別に形成しても良い。
【００２２】
この容器１１の凹部内に電子素子を搭載した状態で凹部の開口部を覆うようにリッド（図示なし）を配置し、このリッドと容器１１とをシーム溶接などにより凹部内を気密封止して圧電発振器１０を形成する。
【００２３】
この電極パッド１２に凸部１４を形成した容器１１で構成される電子部品用パッケージは、従来の容器に調整用端子を設けるための溝や凹部を設けた電子部品用パッケージに比べ、比較的安いコストで製造できる。
【００２４】
図３には、この図１に開示した圧電発振器１０をマザーボード３０に実装した状態を開示している。マザーボード３０側の電極パッド３１に半田３２が塗布されており、リフロー工程により半田が溶融し、マザーボード３０側の電極パッド３１に相対して配置した圧電発振器側の電極パッド１２及び凸部１４と固着し且つ電気的に接続している。このとき凸部１４の作用により、容器１１の底部外面に形成した調整用端子１３をマザーボード側の電子回路網の配線３３と接触することなく圧電発振器１０を実装できる。尚、本実施例１では、調整用端子１３がマザーボード側の電子回路網の配線３３と絶対に接触しないように、凸部１４の高さ寸法を調整用端子１３の厚み寸法より高くしているが、この凸部１４の高さ寸法は、調整用端子１３がマザーボード側の電子回路網の配線３３と接触しなければ、本発明の実施者が任意の寸法にできる。
【実施例２】
【００２５】
図２には、本発明の要旨である、凸部を他の形態で形成した電子部品用パッケージを使用した圧電発振器を開示している。即ち、容器２１に形成した電極パッド２２それぞれの固着導通面上に、調整用端子２３の厚みより高さがあり、且つマザーボード等の外部電極パッドに向かって凸の円錐形状の凸部２４が形成されている。尚、本実施例１及び２に開示した凸部以外の形状の凸部を形成しても、本発明の凸部と同じ作用を成すものならば、凸部形状を限定するものではない。
【００２６】
又、電極パッドと別体として形成した場合の凸部の特性としては、導電性を有することが望ましいが、本発明のパッケージを使用した電子部品を実装した際に、半田がパッケージ側の電極パッドに必ず接触する実装状況であれば、凸部の特性としての導電性は必須ではなく、絶縁性の物質を凸部に用いても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
容器の電極パッドに凸部を形成した電子部品用パッケージを使用することにより、従来品より安価で剛性が高く、且つ実装時に他の電子回路や電子部品に悪影響を与えない電子部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は本発明に係わる電子部品用パッケージを使用した圧電発振器の一形態をパッケージ裏側（マザーボード等の外部の電子回路へ対面する側）から図示した斜視図である。（実施例１）
【図２】図２は本発明に係わる電子部品用パッケージを使用した圧電発振器の他の形態をパッケージ裏側から図示した斜視図である。（実施例２）
【図３】図３は、図１に開示の電子部品用パッケージを使用した圧電発振器をマザーボードに固着導通した状態を示す略側面図である。（実施例１）
【図４】図４は、従来の電子部品用パッケージを使用した圧電発振器の一形態をパッケージ裏側から図示した斜視図である。
【図５】図５は、従来の電子部品用パッケージを使用した圧電発振器の他の形態をパッケージ裏側から図示した斜視図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０        電子部品用パッケージを使用した圧電発振器
１１，２１  容器
１２，２２  電極パッド
１３，２３  調整用端子
１４，２４  凸部
【図１】
2005051043.tif 000003
【図２】
2005051043.tif 000004
【図３】
2005051043.tif 000005
【図４】
2005051043.tif 000006
【図５】
2005051043.tif 000007