(57)【要約】 【課題】  シールド電線への接続作業性のよいシールド電線用コネクタおよびそのシールド電線との接続方法を提供することを目的とする。【解決手段】  コンデンサ６の一方のリード線６１に、内導体２のワイヤバレル２２をかしめて接続し、このコンデンサ６に接続された内導体２を、誘電体で形成されたハウジング３の内部に挿入して保持する。更に、ハウジング３を外導体４の内部孔４２ａに挿入して保持することにより、シールド電線用コネクタ１をアッセンブリ化する。アッセンブリ化されたシールド電線用コネクタ１を供給した後、コンデンサ６の他方のリード線６２にシールド電線７の芯線７１を圧着して接続するとともに、外導体４のシールドバレル４３をシールド電線７のシールド体７３にかしめて接続する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子の一方のリード線と接続された内導体を、誘電体の収容孔に挿入して保持し、更に、前記誘電体を外導体の内部孔に挿入して保持した状態で供給され、その後、前記電子素子の他方のリード線にシールド電線の芯線が接続されるとともに、前記外導体に前記シールド電線のシールド体が接続されることを特徴とするシールド電線用コネクタ。
【請求項２】
前記電子素子をコンデンサとし、その静電容量が調整可能なことを特徴とする請求項１記載のシールド電線用コネクタ。
【請求項３】
前記電子素子をダイオードとし、その伝達する信号を整流可能なことを特徴とする請求項１記載のシールド電線用コネクタ。
【請求項４】
前記内導体を圧着することにより、前記電子素子の一方のリード線に接続されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のシールド電線用コネクタ。
【請求項５】
前記内導体と前記電子素子の一方のリード線とは、溶接されることにより接続されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のシールド電線用コネクタ。
【請求項６】
電子素子の一方のリード線と接続された内導体を、誘電体の収容孔に挿入して保持し、更に、前記誘電体を外導体の内部孔に挿入して保持することによりシールド電線用コネクタを形成し、前記シールド電線用コネクタを供給した後、前記電子素子の他方のリード線にシールド電線の芯線を接続するとともに、前記外導体に前記シールド電線のシールド体を接続することを特徴とするシールド電線用コネクタとシールド電線との接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子を含み、シールド電線の端末に接続されるシールド電線用コネクタおよびそのシールド電線との接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シールド電線に接続するためのコネクタに関する従来技術として、最初に内導体をシールド電線の芯線に圧着するとともに、チップ型コンデンサを内導体に半田付けして電気的に接続し、更に、外導体内に保持された誘電体に、内導体を収容させるものがあった（例えば、特許文献１参照）。この従来技術によれば、シールド電線の芯線と内導体との接続作業から外導体への収容作業までを、一時に行わなければならず、その作業性の悪いものであった。また、接続作業が行われる場所へ、各々の部品をすべて単体で運搬しなければならず、その運搬作業の効率も悪く、更に、各部品の保管場所についても、多大なスペースを必要としなければならなかった。
【特許文献１】特開２００３−２６４０４３公報（第８−９欄、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シールド電線への接続作業性のよいシールド電線用コネクタおよびそのシールド電線との接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、電子素子の一方のリード線と接続された内導体を、誘電体の収容孔に挿入して保持し、更に、前記誘電体を外導体の内部孔に挿入して保持した状態で供給され、その後、前記電子素子の他方のリード線にシールド電線の芯線が接続されるとともに、前記外導体に前記シールド電線のシールド体が接続されることを特徴とするシールド電線用コネクタとした。
【０００５】
請求項２の発明は、前記電子素子をコンデンサとし、その静電容量が調整可能なことを特徴とする請求項１記載のシールド電線用コネクタとした。
【０００６】
請求項３の発明は、前記電子素子をダイオードとし、その伝達する信号を整流可能なことを特徴とする請求項１記載のシールド電線用コネクタとした。
【０００７】
請求項４の発明は、前記内導体を圧着することにより、前記電子素子の一方のリード線に接続されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のシールド電線用コネクタとした。
【０００８】
請求項５の発明は、前記内導体と前記電子素子の一方のリード線とは、溶接されることにより接続されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のシールド電線用コネクタとした。
【０００９】
請求項６の発明は、電子素子の一方のリード線と接続された内導体を、誘電体の収容孔に挿入して保持し、更に、前記誘電体を外導体の内部孔に挿入して保持することによりシールド電線用コネクタを形成し、前記シールド電線用コネクタを供給した後、前記電子素子の他方のリード線にシールド電線の芯線を接続するとともに、前記外導体に前記シールド電線のシールド体を接続することを特徴とするシールド電線用コネクタとシールド電線との接続方法とした。
【発明の効果】
【００１０】
＜請求項１の発明＞
電子素子の一方のリード線と接続された内導体を、誘電体の収容孔に挿入して保持し、更に、誘電体を外導体の内部孔に挿入して保持した状態で供給され、その後、電子素子の他方のリード線にシールド電線の芯線が接続されるとともに、外導体にシールド電線のシールド体が接続される構成としたことにより、シールド電線用コネクタを、シールド電線に接続する作業を残すのみの状態でアッセンブリ化できるため、接続作業性がよく、部品の運搬作業性も向上する。
【００１１】
＜請求項２の発明＞
電子素子をコンデンサとし、シールド電線用コネクタの静電容量が調整可能な構成としたことにより、コネクタとして多くの用途を有することができる。
【００１２】
＜請求項３の発明＞
電子素子をダイオードとし、シールド電線用コネクタの伝達する信号を整流可能な構成としたことにより、コネクタとして、更に多くの用途を有することができる。
【００１３】
＜請求項４の発明＞
内導体を圧着することにより、電子素子の一方のリード線に接続される構成としたことにより、簡単な方法で内導体と電子素子とを強固に接続することができる。
【００１４】
＜請求項５の発明＞
内導体と電子素子の一方のリード線とは、溶接されることにより接続される構成としたことにより、半田付けに比べて、内導体と電子素子とを強固に接続することができる。
【００１５】
＜請求項６の発明＞
電子素子の一方のリード線と接続された内導体を、誘電体の収容孔に挿入して保持し、更に、誘電体を外導体の内部孔に挿入して保持することによりシールド電線用コネクタを形成し、シールド電線用コネクタを供給した後、電子素子の他方のリード線にシールド電線の芯線を接続するとともに、外導体にシールド電線のシールド体を接続する接続方法としたことにより、シールド電線用コネクタを、シールド電線に接続する作業を残すのみの状態でアッセンブリ化できるため、接続作業性がよく、部品の運搬作業性も向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の実施形態を図１乃至図９によって説明する。説明中、図１における左方を前方とし、上方を上方とし、各構成部品についてもこれと同様とする。図１乃至図３に示したように、シールド電線用コネクタ１を構成する内導体２は、導電性を備えた金属板により形成され、基体２１を備えている。基体２１は、矩形状の断面を有するように、金属板を筒状に折り曲げて、その端部を上部において対向させることにより形成されている。また、その後方部には、対向した一対のかしめ片を有し、後述するコンデンサ６のリード線６１に、圧着されてかしめられるワイヤバレル２２を備えている。
【００１７】
基体２１の後端部の上面には、内導体２を後述するハウジング３内に保持させる際に、抜け止めとしての機能を果たす係合片２３が、上方に向けて突出している。また、基体２１の前端部には、その一側の側面が基体２１内に折り返されることにより形成された挟圧部２４が設けられている（図３示）。更に、前端部の他側の側面には、挟圧部２４と対向するように、可撓性を有した撓み片（図示せず）が設けられている。撓み片は、相手側コネクタの端子と係合して、挟圧部２４との間で相手側コネクタの端子を挟持する。
【００１８】
図１、図２、図４および図５に示すハウジング３（本発明の誘電体に該当する）は、所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂材料にて形成され、内部に内導体２およびコンデンサ６を収容できるように、概ね筒状を呈している。ハウジング３の前方部には内導体２が内蔵される内導体収容部３１が形成され、その内部には断面が矩形状の内導体収容孔３３（素子収容孔３７とともに、本発明の収容孔に該当する）が設けられている。また、内導体収容孔３３の先端部は閉じられて袋状とされており、そこに相手側コネクタの端子が進入する端子孔３４が貫通している（図１示）。
【００１９】
また、内導体収容孔３３の天井面には、上述したように、内導体収容孔３３に内導体２が挿入された時に、その係合片２３が係合して抜け止めとなる係合孔３５が、ハウジング３の外部に向けて貫通している。更に、内導体収容部３１の後端部の下面には、後述するように、ハウジング３を外導体４に挿入した時に、そのロック片４５に係合して保持されるロック突部３６が、下方に向けて突出するように設けられている。一方、内導体収容部３１の後方部には、素子収容部３２が設けられており、その内部には、断面が真円状の素子収容孔３７が形成されている（図１示）。尚、内導体収容部３１と素子収容部３２との間の部位には、その内部の視認性がよいように、上方に向けて開放された開口部３８が形成されている。
【００２０】
図１、図２、図６および図７に示した外導体４は、内導体２と同様に導電性を備えた金属板によって形成されており、その長さ方向の中央部には、上方へ向けて開放されることにより、断面がコの字状に形成された連結部４１が設けられている。連結部４１の前方部には、その断面が円形の筒状に形成されたシールド部４２が設けられ、後方部にはシールドバレル４３およびケーブルバレル４４が、それぞれ形成されている。シールド部４２は、内部に上述したハウジング３が収容される内部孔４２ａを有し、その前方部の下面には、ハウジング３のロック突部３６が係合する片持ち状のロック片４５が、上方に向けて撓み可能に延びている（図１（Ｆ）および図７示）。
【００２１】
また、シールド部４２の側面には、可撓性を有した一対の保持片４６が、シールド部４２の内周面に顔を出すように設けられており、ハウジング３が外導体４に収容された時、これらによって、ハウジング３の外周面が挟持される。また、シールド部４２のロック片４５の後方部位には、その下面が上方に切り起こされることによりストッパ４７が形成され、上述したハウジング３のロック突部３６の後端部が、これと当接することにより、外導体４内におけるハウジング３の位置決めを行うことができる（図１（Ｅ）示）。更に、シールド部４２の上面には、上述したハウジング３の開口部３８に連通する上部孔４８が貫通している。シールドバレル４３およびケーブルバレル４４は、それぞれ互いに対向した一対のバレル片によって形成され、後述するように、シールド電線７のシールド体７３および絶縁外被７４の外周面に圧着されてかしめられる。
【００２２】
図８および図９に示されたかしめ体５は、後述するように、コンデンサ６のリード線６２とシールド電線７の芯線７１とを接続するためのもので、導電性を備えた金属板を成形することにより形成されている。図８に示すように、かしめ体５は、側方から見てＵ字状に形成されており、互いに対向する一対のかしめ片５１を備えている。
【００２３】
次に、図１および図２に基づいて、本実施形態によるシールド電線用コネクタ１の、シールド電線７への接続方法について説明する。図１（Ａ）に示した内導体２のワイヤバレル２２によって、電子素子であるコンデンサ６の一方の端子である、リード線６１がかしめられ（圧着され）て接続される（図１（Ｂ）示）。尚、本実施形態において、コンデンサ６はセラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ、紙コンデンサ等のあらゆる種類のものが使用可能である。
【００２４】
次に、図１（Ｃ）に示したように、コンデンサ６と接続された内導体２を、ハウジング３の後方から挿入していく。内導体２の挿入にともない、係合片２３が内導体収容孔３３の天井面に当接して下方に撓んだ後、係合孔３５に嵌合して形状復帰し、内導体２が内導体収容孔３３に内蔵され、コンデンサ６が素子収容孔３７内に収容された状態で保持される（図１（Ｄ）示）。
【００２５】
次に、図１（Ｅ）に示すように、内導体２およびコンデンサ６と一体化されたハウジング３を、外導体４の内部孔４２ａ内に前方から挿入していく。ハウジング３の挿入にともない、ロック片４５がハウジング３のロック突部３６に当接して下方に撓んだ後、その係合がはずれて形状復帰し、ロック突部３６がロック片４５とストッパ４７との間で挟まれた状態で移動不能となり、ハウジング３が外導体４に保持される（図１（Ｆ）示）。この時、ハウジング３は、外導体４の側面に形成された一対の保持片４６によって挟持され、シールド部４２内の中央部に位置することができる。
【００２６】
上述した方法により、シールド電線７に接続する作業を残すのみの状態で、シールド電線用コネクタ１がアッセンブリ化される。シールド電線用コネクタ１は、コンデンサ６を有することにより、その静電容量が調整可能とされている。尚、この状態において、外導体４に形成された上部孔４８を介して、内導体２とコンデンサ６のリード線６１との接続状態が視認可能となっている。
【００２７】
図２（Ａ）に示したシールド電線７は、一般的に同軸ケーブルと呼ばれているもので、導電体である芯線７１を絶縁内被７２で覆い、更に、導電性のある編組線にて形成されたシールド体７３で被覆した後、絶縁外被７４にて覆ったものである。図２（Ｂ）に示したように、シールド電線７の端部において、絶縁内被７２、シールド体７３および絶縁外被７４を階段状に剥脱させて、芯線７１とシールド体７３の端部を露出させる。
【００２８】
その後、上述した方法によってアッセンブリ化されたシールド電線用コネクタ１を、シールド電線７と接続するために供給する。ここで、コンデンサ６の他方のリード線６２に芯線７１の端部が重なり、外導体４のシールドバレル４３上に露出したシールド体７３が位置し、更に、ケーブルバレル４４上に絶縁外被７４が載置されるように、シールド電線用コネクタ１に対して、シールド電線７を配置する（図２（Ｃ）示）。この時、外導体４上におけるシールド電線７の位置は、シールドバレル４３とシールド体７３との位置合わせにより決定されるため、外導体４に対するコンデンサ６の位置のばらつき、およびシールド体７３に対する芯線７１の位置のばらつきを、リード線６２と芯線７１とが重なる長さによって吸収（調整）している。
【００２９】
その後、かしめ体５を圧着することによって、コンデンサ６のリード線６２と芯線７１とを接続するとともに、シールドバレル４３およびケーブルバレル４４をかしめて、外導体４とシールド体７３とを接続し、更に、シールド電線７を外導体４に保持させる。かしめ体５、シールドバレル４３およびケーブルバレル４４の圧着は、同時に行ってもよいし、時間をずらして行ってもよい。尚、外導体４の連結部４１が上方に開放されているため、この状態において、芯線７１とコンデンサ６のリード線６２との接続状態が視認可能となっている。
【００３０】
本実施形態においては、コンデンサ６の一方のリード線６１と接続された内導体２を、ハウジング３の内導体収容孔３３に挿入して保持し、更に、ハウジング３を外導体４の内部孔４２ａに挿入して保持した状態で供給される構成としたことにより、シールド電線用コネクタ１を、シールド電線７に接続する作業を残すのみの状態でアッセンブリ化できるため、接続作業性がよく、部品の運搬作業性も向上させることができる。
【００３１】
また、シールド電線用コネクタ１は、コンデンサ６を有することにより、その静電容量が調整可能とされ、コネクタとして多くの用途を有することができる。また、内導体２は相手側コネクタの端子と係合する撓み片を有する構成としたことにより、相手側コネクタの端子と嵌合することによる磨耗が低減され、その接続の信頼性が向上する。更に、内導体２のワイヤバレル２２をかしめる（圧着する）ことにより、コンデンサ６の一方のリード線６１に接続される構成としたことにより、簡単な方法で内導体２とコンデンサ６とを強固に接続することができる。また、コンデンサ６と内導体２およびシールド電線７との接続を、半田付けによらずに圧着によって行っているため、環境によいシールド電線用コネクタ１とすることができる。
【００３２】
＜他の実施形態＞
本発明は上述の記載および図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、以下の記載のもの以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）内導体と接続する電子素子をダイオードとすれば、シールド電線用コネクタの伝達する信号が整流可能になり、コネクタとして、更に多くの用途を有することができる。
（２）電子素子の一方のリード線と内導体とを溶接で接続すれば、半田付けに比べて、内導体と電子素子とを強固に接続することができる。
（３）電子素子の他方のリード線とシールド電線の芯線の接続には、圧着のほか、溶接、蝋付け等のあらゆる方法が使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明によるシールド電線用コネクタをアッセンブリ化するための工程において、載置された内導体を示す断面図（Ａ）、内導体にコンデンサの一方のリード線を接続したところを示す断面図（Ｂ）、コンデンサに接続された内導体をハウジングに挿入しているところを示す断面図（Ｃ）、ハウジング内に内導体およびコンデンサが保持されたとところを示す断面図（Ｄ）、外導体にハウジングを挿入しているところを示す断面図（Ｅ）、および外導体内にハウジングが保持されたところを示す断面図（Ｆ）である。
【図２】シールド電線用コネクタをシールド電線に接続するための工程において、載置されたシールド電線を示す断面図（Ａ）、シールド電線の端部を剥脱させたところを示す断面図（Ｂ）、アッセンブリ化されたシールド電線用コネクタの外導体上に、シールド電線を配置したところを示す断面図（Ｃ）、およびコンデンサのリード線とシールド電線の芯線とを接続したところを示す断面図（Ｄ）である。
【図３】図１に示した内導体の断面図である。
【図４】図１に示したハウジングの側面図である。
【図５】ハウジングの上面図である。
【図６】図１に示した外導体の側面図である。
【図７】外導体の前方から見た図である。
【図８】図２に示したかしめ体の側面図である。
【図９】かしめ体の上面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１…シールド電線用コネクタ
２…内導体
３…ハウジング
４…外導体
６…コンデンサ
７…シールド電線
３３…内導体収容孔
３７…素子収容孔
４２ａ…内部孔
６１、６２…リード線
７１…芯線
７３…シールド体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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