(57)【要約】【課題】  導電性ペーストやセラミックペーストをキャリアフィルム上に印刷する際に印刷汚れを生じることなく、生産性の向上を図ることのできる積層セラミック電子部品の製造方法を得る。【解決手段】  キャリアフィルム１７上に導電性ペーストを印刷し、該導電性ペーストをセラミックグリーンシート１１上に圧着、転写する。この工程を繰り返してコイル導体パターン１５を形成する。コイルパターン１５が形成されたセラミックグリーンシート１１上にさらに他のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成し、該積層体を焼成する。前記キャリアフィルム１７は少なくとも導電性ペーストが印刷される面部分が多孔質フィルムからなる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアフィルム上に導電性ペーストを印刷する工程と、
前記キャリアフィルム上に印刷された前記導電性ペーストをセラミックグリーンシート上に転写する工程と、
前記セラミックグリーンシートを他のセラミックグリーンシートと共に積層して積層体を形成し、該積層体を焼成する工程と、
を含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記キャリアフィルムは少なくとも前記導電性ペーストが印刷される面部分が多孔質フィルムからなること、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
キャリアフィルム上にセラミックペーストを印刷する工程と、
前記キャリアフィルム上に印刷された前記セラミックペーストをセラミックグリーンシート上に転写する工程と、
前記セラミックグリーンシートを他のセラミックグリーンシートと共に積層して積層体を形成し、該積層体を焼成する工程と、
を含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記キャリアフィルムは少なくとも前記セラミックペーストが印刷される面部分が多孔質フィルムからなること、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
キャリアフィルム上に導電性ペースト及びセラミックペーストを印刷する工程と、
前記キャリアフィルム上に印刷された前記導電性ペースト及び前記セラミックペーストをセラミックグリーンシート上に転写する工程と、
前記セラミックグリーンシートを他のセラミックグリーンシートと共に積層して積層体を形成し、該積層体を焼成する工程と、
を含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記キャリアフィルムは少なくとも前記導電性ペースト及び前記セラミックペーストが印刷される面部分が多孔質フィルムからなること、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記キャリアフィルムは多孔質フィルムからなる層と無孔フィルムからなる層との少なくとも２層から構成されていることを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記導電性ペーストは粒径１〜３μｍの導電性粉末を含むことを特徴とする請求項１、請求項３又は請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記セラミックペーストは粒径１〜３μｍのガラス粉末を含む非磁性体ペーストであることを特徴とする請求項２、請求項３又は請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記セラミックペーストは粒径０．５〜３μｍのセラミック粉末を含む磁性体ペーストであることを特徴とする請求項２、請求項３又は請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品、特に、積層インダクタ、積層コンデンサ、ＬやＣを含む積層複合電子部品、セラミック多層基板などの積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層インダクタや積層コンデンサは、特許文献１，２に記載されているように、キャリアフィルム上に所定形状に印刷したセラミックペーストや導電性ペーストをセラミックシート上に転写し、この転写済みセラミックシートを他のセラミックシートと共に積層して積層体を形成し、該積層体を焼成することで製造していた。
【０００３】
キャリアフィルム上に導電性ペーストやセラミックペーストを塗布するとき、一般的にはスクリーン印刷法を採用しているが、印刷汚れが発生しやすいという問題点を生じていた。その原因は、キャリアフィルムとしては平滑なポリエチレンテレフタレート樹脂などからなるため、ペーストに含まれている溶剤が残存して乾きにくく、この溶剤が印刷時に印刷版の裏側に回り込み、糸引き状の印刷汚れが発生するのである。それゆえ、連続印刷性が悪く、生産性が低下する要因となっていた。
【特許文献１】特開２００１−３５８０１８号公報
【特許文献２】特開２０００−３１５６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明の目的は、導電性ペーストやセラミックペーストをキャリアシート上に印刷する際に印刷汚れを生じることなく、生産性の向上を図ることのできる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するため、第１の発明は、キャリアフィルム上に導電性ペーストを印刷する工程と、前記キャリアフィルム上に印刷された導電性ペーストをセラミックグリーンシート上に転写する工程と、前記セラミックグリーンシートを他のセラミックグリーンシートと共に積層して積層体を形成し、該積層体を焼成する工程とを含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記キャリアフィルムは少なくとも導電性ペーストが印刷される面部分が多孔質フィルムからなることを特徴とする。
【０００６】
また、第２の発明は、キャリアフィルム上にセラミックペーストを印刷する工程と、前記キャリアフィルム上に印刷されたセラミックペーストをセラミックグリーンシート上に転写する工程と、前記セラミックグリーンシートを他のセラミックグリーンシートと共に積層して積層体を形成し、該積層体を焼成する工程とを含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記キャリアフィルムは少なくともセラミックペーストが印刷される面部分が多孔質フィルムからなることを特徴とする。
【０００７】
また、第３の発明は、キャリアフィルム上に導電性ペースト及びセラミックペーストを印刷する工程と、前記キャリアフィルム上に印刷された導電性ペースト及びセラミックペーストをセラミックグリーンシート上に転写する工程と、前記セラミックグリーンシートを他のセラミックグリーンシートと共に積層して積層体を形成し、該積層体を焼成する工程とを含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記キャリアフィルムは少なくとも導電性ペースト及びセラミックペーストが印刷される面部分が多孔質フィルムからなることを特徴とする。
【０００８】
以上の本願発明において、キャリアフィルムは少なくとも印刷面部分が多孔質フィルムからなるため、印刷された導電性ペーストあるいはセラミックペーストに含まれている溶剤が印刷面部分の孔に吸収され、ペーストの乾燥が速まり、印刷版の裏面に回り込むなどの糸引き現象がなくなる。それゆえ、連続印刷が可能となり、生産性が向上する。
【０００９】
本願発明において、前記キャリアフィルムは多孔質フィルムからなる層と無孔フィルムからなる層との少なくとも２層から構成されていてもよい。
【００１０】
また、導電性ペーストは粒径１〜３μｍの導電性粉末を含むものを使用することが好ましい。セラミックペーストは粒径１〜３μｍのガラス粉末を含む非磁性体ペースト、あるいは、粒径０．５〜３μｍのセラミック粉末を含む磁性体ペーストを使用することが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法の実施例について添付図面を参照して説明する。
【００１２】
（積層セラミック電子部品、図１参照）
図１に、本発明によって製造された積層セラミック電子部品（積層インダクタ）を示す。この積層インダクタ１は、直方体形状のセラミック積層体２内にコイル５を内蔵したもので、該コイル５の端部５ａ，５ａは積層体２の両端部に設けた外部電極９，９と電気的に接続されている。
【００１３】
セラミック積層体２は、多数枚の磁性体セラミックグリーンシートあるいは誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成したものである。コイル５は、ビアホール７によって電気的に接続されたコイル導体パターン１５，１６にて構成され、以下に説明するように、セラミックグリーンシート上に転写されたものである。
【００１４】
（第１実施例、図２〜図５参照）
前記積層インダクタ１を製造するための第１実施例を説明する。この積層インダクタ１は、図２に示すように、下部外層となるセラミックグリーンシート１１上に、コイル導体パターン（導電性ペースト）１５を順次転写して積み重ね、ビアホール７を形成したセラミックグリーンシート１２を介して、さらに、コイル導体パターン（導電性ペースト）１６を順次転写して積み重ね、その上に上部外層となるセラミックグリーンシート１３を積層したものである。
【００１５】
コイル導体パターン１５，１６の形成、転写は以下の工程を経て行われる。即ち、図３に示すように、キャリアフィルム１７を所定の塗布位置に供給してコイル導体パターン（導電性ペースト）１５を印刷し、該導電性ペーストを既に積層されている下部外層となるセラミックグリーンシート１１上に圧着、転写する。そして、キャリアフィルム１７を剥離し、さらに、同様の工程にて順次４層（４層に限らないが）のコイル導体パターン（導電性ペースト）１５を圧着、転写する。
【００１６】
次に、セラミックグリーンシート１１及びコイル導体パターン１５上にビアホール７を有するセラミックグリーンシート１２を圧着、積層する。さらに、セラミックグリーンシート１２上に、前記同様にキャリアフィルム１７上に印刷したコイル導体パターン（導電性ペースト）１６を順次圧着、転写し、所定層数からなるコイル導体パターン１６を積層する。その後、その上に上部外層となる所定枚数のセラミックグリーンシート１３を圧着、積層する。これにてセラミック積層体２が形成され、該積層体２は所定の温度で焼成される。
【００１７】
以上の製造工程において、キャリアフィルム１７は少なくとも導電性ペーストが印刷される面部分が多孔質フィルムから構成されている。このキャリアフィルム１７は多孔質フィルムからなる層と無孔フィルムからなる層との少なくとも２層から構成されていてもよい。
【００１８】
多孔質フィルムの材料としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）や超高分子ポリエチレンなどを好適に用いることができる。そして、キャリアフィルム１７は少なくとも印刷面部分が多孔質フィルムからなるため、印刷された導電性ペーストに含まれている溶剤が印刷面部分の孔に吸収され、該ペーストの乾燥が速まることになり、該ペーストが印刷版の裏面に回り込むなどの糸引き現象が解消される。それゆえ、連続印刷が可能となり、積層インダクタ１の生産性が向上する。
【００１９】
なお、キャリアフィルム１７の微小孔はその厚み方向に延在する孔であってもよく、繊維を編み込んだ様な孔であってもよく、あるいは、スポンジや軽石に形成されている網目状の孔であってもよく、その形状、構成は任意である。また、導電性ペーストの印刷はスクリーン印刷法を採用したがこれに限定するものではない。
【００２０】
本第１実施例において、セラミックグリーンシート１１，１２，１３としては、Ｎｉ−Ｃｕ・Ｚｎ系フェライトを使用した。また、コイル導体パターン１５，１６となる導電性ペーストとしては、粒径１〜３μｍのＡｇ粉末を主成分とし、溶剤としてブチルカルビトールを添加し、さらに、エトセル樹脂を添加したものを使用した。
【００２１】
ここで、ＰＴＦＥからなるキャリアフィルムの平均孔径及び気孔率と前記導電性ペーストの印刷滲み量との関係を本発明者らの実験に基づいて説明する。平均孔径とは略球状の空孔の平均径であり、気孔率とはフィルム全体の重量に対する空孔の重量％（有空孔フィルムの重量÷無空孔フィルムの重量）を意味する。
【００２２】
平均孔径と印刷滲み量との関係は図４に示すとおりであり、滲み量が２０μｍ以下の場合を良と評価した。従って、平均孔径は約１１０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２０〜６０μｍの範囲である。
【００２３】
気孔率と印刷滲み量との関係は図５に示すとおりであり、滲み量が２０μｍ以下の場合を良と評価した。従って、気孔率は約６５％以下であることが好ましく、より好ましくは１０〜４５％の範囲である。
【００２４】
（第２実施例、図６及び図７参照）
次に、前記積層インダクタ１を製造するための第２実施例を説明する。本第２実施例では、キャリアフィルム１７上にコイル導体パターン１５，１６となる導電性ペースト及び段差解消用のセラミックシート１４となるセラミックペーストを印刷し、順次積層する。
【００２５】
即ち、図７に示すように、キャリアフィルム１７を所定の塗布位置に供給してコイル導体パターン（導電性ペースト）１５及びセラミックシート（セラミックペースト）１４を印刷し、図６に示すように、該導電性ペースト及びセラミックペーストを既に積層されている下部外層となるセラミックグリーンシート１１上に圧着、転写する。そして、キャリアフィルム１７を剥離し、さらに、同様の工程にて順次５層（５層に限らないが）のコイル導体パターン１５及びセラミックシート１４を圧着、転写する。
【００２６】
次に、コイル導体パターン１５及びセラミックシート１４上にビアホール７を有するセラミックグリーンシート１２を圧着、積層する。さらに、セラミックグリーンシート１２上に、前記同様にキャリアフィルム１７上に印刷したコイル導体パターン（導電性ペースト）１６及びセラミックシート（セラミックペースト）１４を順次圧着、積層し、所定層数からなるコイル導体パターン１６及びセラミックシート１４を積層する。その後、その上に上部外層となる所定枚数のセラミックグリーンシート１３を圧着、転写する。これにてセラミック積層体２が形成され、該積層体２は所定の温度で焼成される。
【００２７】
本第２実施例において、キャリアフィルム１７、セラミックグリーンシート１１，１２，１３及び導電性ペーストの材料は前記第１実施例と同様である。そして、段差解消用のセラミックシート１４となるセラミックペーストとしては、粒径０．５〜３μｍのセラミック粉末を主成分とし、溶剤としてテルピネオールを添加し、さらに、アクリル樹脂を添加した磁性体セラミックペーストを使用した。
【００２８】
また、キャリアフィルム１７を用いた本第２実施例の利点は、前記第１実施例と同様であって、導電性ペースト及び磁性体セラミックペーストのキャリアフィルム１７への印刷時に印刷汚れを生じることが防止され、積層インダクタ１の生産性が向上する。
【００２９】
導電性ペーストに関するキャリアフィルム１７の平均孔径及び気孔率と印刷滲み量との関係は図４及び図５を参照して説明したとおりである。磁性体セラミックペーストに関するキャリアフィルム１７の平均孔径及び気孔率と印刷滲み量との関係も図４及び図５を参照して説明した実験結果とほぼ同様であった。
【００３０】
なお、導電性ペースト及びセラミックペーストの印刷はスクリーン印刷法を採用したがこれに限定するものではなく、特にセラミックペーストはスキージによって塗布してもよい。
【００３１】
（第３実施例、図８参照）
本第３実施例は図８に示すように積層型のコモンモードチョークコイル２０の製造方法である。コモンモードチョークコイル２０は、下部外層となるセラミックグリーンシート１１上に、引出し導体パターン（導電性ペースト）２５を転写すると共にセラミックシート３１を転写し、さらに、コイル導体パターン２６、セラミックシート３２、コイル導体パターン２７、セラミックシート３３、引出し導体パターン２８を順次転写して積み重ね、その上に上部外層となるセラミックグリーンシート１３を積層したものである。
【００３２】
引出し導体パターン２５とコイル導体パターン２６とはセラミックシート３１の開口３１ａを介して電気的に接続されている。引出し導体パターン２８とコイル導体パターン２７とはセラミックシート３３の開口３３ａを介して電気的に接続されている。
【００３３】
即ち、本第３実施例においては、引出し導体パターン２５となる導電性ペーストを多孔質の前記キャリアフィルム１７上に印刷して既に積層されている下部外層となるセラミックグリーンシート１１上に圧着、転写する。そして、セラミックシート３１となるセラミックペーストをキャリアフィルム１７上に印刷してセラミックシート１１及び引出し導体パターン２５上に圧着、転写する。以下同様に、コイル導体パターン２６となる導電性ペースト、セラミックシート３２となるセラミックペースト、コイル導体パターン２７となる導電性ペースト、及び、セラミックシート３３となるセラミックペーストをそれぞれ前記キャリアフィルム１７上に印刷して順次圧着、転写する。
【００３４】
最後に、セラミックシート３３及び引出し導体パターン２８上に上部外層となる所定枚数のセラミックグリーンシート１３を圧着、積層する。これにてセラミック積層体が形成され、該積層体は所定の温度で焼成される。
【００３５】
本第３実施例において、キャリアフィルム１７、セラミックグリーンシート１１，１２，１３及び導電性ペーストの材料は前記第１実施例と同様である。そして、セラミックシート３１，３２，３３となるセラミックペーストとしては、粒径１〜３μｍのガラス粉末を主成分とし、溶剤としてテルピネオールを添加し、さらに、アクリル樹脂を添加した非磁性体セラミックペーストを使用した。
【００３６】
また、キャリアフィルム１７を用いた本第３実施例の利点は、前記第１及び第２実施例と同様であって、導電性ペースト及び非磁性体セラミックペーストのキャリアフィルム１７への印刷時に印刷汚れを生じることが防止され、積層型のコモンモードチョークコイル２０の生産性が向上する。
【００３７】
導電性ペーストに関するキャリアフィルム１７の平均孔径及び気孔率と印刷滲み量との関係は図４及び図５を参照して説明したとおりである。非磁性体セラミックペーストに関するキャリアフィルム１７の平均孔径及び気孔率と印刷滲み量との関係も図４及び図５を参照して説明した実験結果とほぼ同様であった。
【００３８】
（他の実施例）
なお、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００３９】
たとえば、前記各実施例で説明した、導電性ペーストやセラミックペーストの材料やキャリアフィルム１７の材料はあくまで一例である。また、コイル導体パターン１５，１６，２６，２７の形状などは任意であることは勿論である。
【００４０】
さらに、本発明によって製造される積層セラミック電子部品としては、前記実施例に示した積層インダクタや積層型のコモンモードチョークコイルに限らず、積層コンデンサ、ＬやＣを含む積層複合電子部品、セラミック多層基板など広範囲にわたる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明によって製造された積層セラミック電子部品を示し、（Ａ）は外観斜視図、（Ｂ）は内部構造の斜視図である。
【図２】本発明に係る製造方法の第１実施例にて製造される電子部品の分解斜視図である。
【図３】前記第１実施例における製造工程の要部を示す説明図である。
【図４】本発明に係る製造方法で使用されるキャリアフィルムの平均孔径と印刷滲み量の関係を示すグラフである。
【図５】本発明に係る製造方法で使用されるキャリアフィルムの気孔率と印刷滲み量の関係を示すグラフである。
【図６】本発明に係る製造方法の第２実施例にて製造される電子部品の分解斜視図である。
【図７】前記第２実施例における製造工程の要部を示す断面図である。
【図８】本発明に係る製造方法の第３実施例にて製造される電子部品の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１…積層インダクタ
２…セラミック積層体
５…コイル
７…ビアホール
１１，１２，１３…セラミックグリーンシート
１４，３１，３２，３３…セラミックシート（セラミックペースト）
１５，１６，２６，２７…コイル導体パターン（導電性ペースト）
１７…キャリアフィルム
２０…コモンモードチョークコイル
２５，２８…引出し導体パターン（導電性ペースト）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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