(57)【要約】【課題】フリップチップ型電子部品の樹脂封止の性能を向上させるとともに小型化を実現する。【解決手段】半硬化状態の封止樹脂１４が形成された封止板１６の一主面１６ａを複数のチップ１２が実装された基板１０の一主面１０ａと対向させ、基板１０と封止板１６との間に複数のチップ１２及び封止樹脂１４を挟み込むことで、各チップ１２間に封止樹脂１４を流入させて各チップ１２の樹脂封止を行う。封止樹脂１４の硬化後は、基板１０と封止板１６との間に複数のチップ１２及び封止樹脂１４が挟まれている状態で、基板１０及び封止板１６をチップ１２単位に個片化する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップを基板の一主面上にフリップチップ実装するチップ実装工程と、
封止板の一主面上に半硬化状態の封止樹脂を形成する樹脂形成工程と、
前記封止樹脂が形成された封止板の一主面を複数のチップが実装された基板の一主面と対向させ、該基板と該封止板との間に複数のチップ及び該封止樹脂を挟み込むことで、各チップ間に該封止樹脂を流入させて各チップの封止を行うチップ封止工程と、
基板と封止板との間に複数のチップ及び封止樹脂が挟まれた状態で、該基板及び該封止板をチップ単位で個片化するダイシング工程と、
を含むことを特徴とするフリップチップ型電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のフリップチップ型電子部品の製造方法であって、
前記樹脂形成工程は、
前記封止板の一主面上に封止樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
該塗布された封止樹脂を半硬化させる樹脂半硬化工程と、
を含むことを特徴とするフリップチップ型電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のフリップチップ型電子部品の製造方法であって、
前記封止板の材料は、セラミックまたはガラスであることを特徴とするフリップチップ型電子部品の製造方法。
【請求項４】
チップが基板の一主面上にフリップチップ実装されたフリップチップ型電子部品であって、
基板の一主面上に実装されたチップを覆うことで、該チップを封止する封止樹脂と、
該封止樹脂上に設けられた封止板と、
を有し、
チップ及び封止樹脂は、基板と封止板との間に挟まれていることを特徴とするフリップチップ型電子部品。
【請求項５】
請求項４に記載のフリップチップ型電子部品であって、
前記封止板の材料は、セラミックまたはガラスであることを特徴とするフリップチップ型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップが基板の一主面上にフリップチップ実装されたフリップチップ型電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のフリップチップ型電子部品の一例が特開２００３−２８３２９５号公報（特許文献１）に開示されている。特許文献１のフリップチップ型電子部品においては、チップが基板の一主面上にバンプを介してフリップチップ実装されている。そして、基板の一主面上に実装されたチップは、樹脂によって覆われていることで、チップの封止が行われている。
【０００３】
特許文献１において、このフリップチップ型電子部品を製造する際には、以下の工程により製造している。まず複数のチップを基板の一主面上にバンプを介してフリップチップ実装する。次に、金型を用いて複数のチップに樹脂を押し当てることで、複数のチップを樹脂によって封止する。その後は、金型を樹脂から取り外し、樹脂及び基板をチップごとに個片化している。
【０００４】
その他にも、特許文献２のフリップチップ型電子部品の製造方法が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２８３２９５号公報
【特許文献２】特開２００３−２６４４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１のフリップチップ型電子部品においては、チップ上に設けられた樹脂の上面が外部に露出しているため、樹脂にクラックが発生しやすくなり、樹脂封止の性能が低下してしまうという問題点がある。クラックの発生を防いで樹脂封止の性能を確保するためには、チップ上に設ける樹脂の厚さを厚くする必要がある。したがって、特許文献１においては、チップ上に設ける樹脂の厚さを薄くすることが困難であり、部品の小型化を図ることが困難であるという問題点がある。
【０００７】
本発明は、樹脂封止の性能を向上させることができるとともに、部品の小型化を実現することができるフリップチップ型電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るフリップチップ型電子部品の製造方法は、複数のチップを基板の一主面上にフリップチップ実装するチップ実装工程と、封止板の一主面上に半硬化状態の封止樹脂を形成する樹脂形成工程と、前記封止樹脂が形成された封止板の一主面を複数のチップが実装された基板の一主面と対向させ、該基板と該封止板との間に複数のチップ及び該封止樹脂を挟み込むことで、各チップ間に該封止樹脂を流入させて各チップの封止を行うチップ封止工程と、基板と封止板との間に複数のチップ及び封止樹脂が挟まれた状態で、該基板及び該封止板をチップ単位で個片化するダイシング工程と、を含むことを要旨とする。
【０００９】
本発明においては、半硬化状態の封止樹脂が形成された封止板の一主面を複数のチップが実装された基板の一主面と対向させ、基板と封止板との間に複数のチップ及び封止樹脂を挟み込むことで、各チップ間に半硬化状態の封止樹脂が流入して、各チップの樹脂封止が行われる。そして、基板と封止板との間に複数のチップ及び封止樹脂が挟まれた状態で、基板及び封止板をチップ単位で個片化することにより、チップ上に設けられた封止樹脂の上面を外部に露出させることなく封止板によって保護することができる。これによって、封止樹脂のクラックの発生を抑止することができるとともに、チップ上に位置する封止樹脂の厚さを薄くすることができる。したがって、本発明によれば、樹脂封止の性能を向上させることができるとともに、部品の小型化を実現することができる。
【００１０】
本発明に係るフリップチップ型電子部品の製造方法において、前記樹脂形成工程は、前記封止板の一主面上に封止樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、該塗布された封止樹脂を半硬化させる樹脂半硬化工程と、を含むものとすることもできる。
【００１１】
本発明に係るフリップチップ型電子部品の製造方法において、前記封止板の材料は、セラミックまたはガラスであることが好適である。
【００１２】
また、本発明に係るフリップチップ型電子部品は、チップが基板の一主面上にフリップチップ実装されたフリップチップ型電子部品であって、基板の一主面上に実装されたチップを覆うことで、該チップを封止する封止樹脂と、該封止樹脂上に設けられた封止板と、を有し、チップ及び封止樹脂は、基板と封止板との間に挟まれていることを要旨とする。
【００１３】
本発明においては、チップ上に設けられた封止樹脂の上面を外部に露出させることなく封止板によって保護することができるので、樹脂封止の性能を向上させることができるとともに、部品の小型化を実現することができる。
【００１４】
本発明に係るフリップチップ型電子部品において、前記封止板の材料は、セラミックまたはガラスであることが好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態（以下実施形態という）を図面に従って説明する。
【００１６】
図１は、本発明の実施形態に係るフリップチップ型電子部品の構成の概略を示す断面図である。本実施形態に係るフリップチップ型電子部品は、基板１０、チップ１２、封止樹脂１４、及び封止板１６を備えている。
【００１７】
チップ１２は、その一主面１２ａが基板１０の一主面１０ａと対向した状態で、バンプ１８を介してフェイスダウンで実装されることで、基板１０の一主面１０ａ上にフリップチップ実装されている。封止樹脂１４は、基板１０の一主面１０ａ上にフリップチップ実装されたチップ１２を覆うことで、チップ１２の封止を行う。この封止樹脂１４上には、封止板１６が設けられている。そして、チップ１２及び封止樹脂１４は、基板１０と封止板１６との間に挟まれている。
【００１８】
ここでのチップ１２の具体例としては、弾性表面波を励振させるための櫛形電極が圧電性基板上に形成されることで弾性表面波素子がその一主面１２ａに形成されたチップが挙げられる。また、基板１０の材料としては、例えばセラミックまたはガラスが用いられ、封止板１６の材料も、例えばセラミックまたはガラスが用いられる。
【００１９】
次に、本実施形態に係るフリップチップ型電子部品の製造方法について説明する。本実施形態に係るフリップチップ型電子部品は、以下に説明するチップ実装工程、樹脂形成工程、チップ封止工程、及びダイシング工程に基づいて製造することができる。
【００２０】
「チップ実装工程」
チップ実装工程においては、図２の斜視図に示すように、複数のチップ１２をセラミック製またはガラス製の基板１０の一主面１０ａ上にバンプ１８を介してフリップチップ実装する。ここで、基板１０の一主面１０ａは、ダイシングライン２０によって複数のチップ実装領域１０ｂに分けられており、チップ１２の各々は、チップ実装領域１０ｂの各々にフリップチップ実装される。
【００２１】
「樹脂形成工程」
次に、樹脂形成工程においては、図３の斜視図及び断面図に示すように、まずセラミック製またはガラス製の封止板１６の一主面１６ａ上に封止樹脂１４を塗布する。ここで、封止板１６の外周部には枠１６ｂが設けられており、この枠１６ｂの内側に封止樹脂１４が塗布される。次に、この塗布された封止樹脂１４をＢステージ化する。ここで、Ｂステージ化された封止樹脂１４は、半硬化状態であり、流動性を有する。以上の工程により、封止板１６の一主面１６ａ上に流動性を有するシート状の封止樹脂１４が形成される。
【００２２】
「チップ封止工程」
次に、チップ封止工程においては、図４の斜視図に示すように、複数のチップ１２がフリップチップ実装された基板１０の一主面１０ａをＢステージ状態（半硬化状態）のシート状の封止樹脂１４が形成された封止板１６の一主面１６ａと対向させ、基板１０と封止板１６との間に複数のチップ１２及び封止樹脂１４を挟み込む。ここで、基板１０及び封止板１６を加熱した状態で基板１０を封止板１６へ押圧することで、図５の断面図に示すように、流動性を有する半硬化状態の封止樹脂１４が各チップ１２間に流入する。各チップ１２間に封止樹脂１４が流入した後は、封止樹脂１４の熱硬化が行われる。以上の工程により、各チップ１２の樹脂封止を行うことができる。
【００２３】
「ダイシング工程」
次に、ダイシング工程においては、図６の断面図に示すように、基板１０と封止板１６との間に複数のチップ１２及び硬化された封止樹脂１４が挟まれている状態で、ダイシングライン２０に沿ってダイシングを行うことにより、基板１０及び封止板１６をチップ１２単位に個片化する。このように、本実施形態においては、チップ１２の樹脂封止が行われた基板１０から封止板１６を取り外すことなく、基板１０及び封止板１６のダイシングを行う。以上の工程に基づいて、図１に示す本実施形態に係るフリップチップ型電子部品を得ることができる。
【００２４】
以上説明したように、本実施形態においては、チップ１２上に設けられた封止樹脂１４の上面を外部に露出させることなく封止板１６によって覆うことができるので、封止樹脂１４のクラックの発生を抑止することができるとともに、チップ１２上に位置する封止樹脂１４の厚さを薄くすることができる。したがって、本実施形態によれば、樹脂封止の性能を向上させることができるとともに、電子部品の小型化を実現することができる。
【００２５】
さらに、本実施形態においては、半硬化状態の封止樹脂１４が形成された封止板１６の一主面１６ａを複数のチップ１２が実装された基板１０の一主面１０ａと対向させ、基板１０と封止板１６との間に複数のチップ１２及び封止樹脂１４を挟み込むことで、各チップ１２の樹脂封止を行うとともに、チップ１２上に位置する封止樹脂１４の上面の封止板１６による保護も行うことができる。したがって、封止樹脂１４の上面を封止板１６により保護する電子部品の生産性を向上させることができる。
【００２６】
また、本実施形態においては、封止板１６にレーザマーキングを行うことで、電子部品のレーザマーキングを容易に行うことができる。
【００２７】
また、本実施形態においては、封止樹脂１４が外部に露出している面積を減らすことができるので、樹脂封止の信頼性を向上させることができる。
【００２８】
また、本実施形態においては、封止樹脂１４が基板１０と封止板１６との間に挟まれている状態でダイシングが行われるため、ダイシング工程時に封止樹脂１４にクラックが発生するのを抑止することができる。
【００２９】
以上の本実施形態の説明においては、弾性表面波素子が形成されたチップ１２が基板１０の一主面１０ａ上にフリップチップ実装されている電子部品の場合について説明した。ただし、本発明は、他の種類のチップがフリップチップ実装されている電子部品についても適用可能である。
【００３０】
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態に係るフリップチップ型電子部品の構成の概略を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るフリップチップ型電子部品の製造方法を説明する図である。
【図３】本発明の実施形態に係るフリップチップ型電子部品の製造方法を説明する図である。
【図４】本発明の実施形態に係るフリップチップ型電子部品の製造方法を説明する図である。
【図５】本発明の実施形態に係るフリップチップ型電子部品の製造方法を説明する図である。
【図６】本発明の実施形態に係るフリップチップ型電子部品の製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０  基板、１２  チップ、１４  封止樹脂、１６  封止板、１８  バンプ、２０  ダイシングライン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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