(57)【要約】【課題】熱膨張したガスと空気による半田付け部の孔あき・赤目不良が発生しない実装基板を提供する。【解決手段】実装基板は、大型ラジアル部品（電解コンデンサー／水晶／等）の部品直下に擬似部品を配置して大型ラジアル部品と基板間に間隙を設けることで半田付けの際のガスを抜けるようにした。【選択図】図１
2005302929.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
大型ラジアル部品等のリードを有する大型部品が実装されているプリント基板において、前記大型部品と前記プリント基板間に擬似部品を配置することにより間隙をもたせることによってガス抜きスペ−スを形成したことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記擬似部品は電気的接続を行わないことを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に電気部品を含む各種部品が実装されている、実装プリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に大型ラジアル部品等が実装されている従来技術のプリント基板について図５、図６、図７を用いて説明する。図５は、プリント基板１０上に大型ラジアル部品１１が実装されている実装プリント基板である。図５において、１０は実装プリント基板であり、電気接続されるプリントパターンと大型ラジアル部品１１が挿入されるランドと流す方向Ａに対して先端にある大型ラジアル部品ランド５ａと流す方向に対して後端にある大型ラジアル部品ランド５ｂ、円形状のガス抜き孔１３が構成されているものである。図６・図７は、プリント基板１０上に大型ラジアル部品１１が実装されている実装基板１０において、半田装着時に発生するガスを抜くための孔１３とガスが抜ける状況を示しているものである。
【０００３】
次に図６を用いて、ガス抜き孔１３の状況について詳しく説明する。１１は大型ラジアル部品で半田噴流装置によりプリント基板上に実装されている。５ａは流す方向Ａに対して先端に位置する大型ラジアル部品１１のランドであり、５ｂは流す方向Ａに対して後端に位置する大型ラジアル部品１１のランドである。１３は半田噴流装置により大型ラジアル部品１１をプリント基板に半田付けした時に発生するガスを抜くための円形状ガス抜き孔である。円形状ガス抜き孔１３は大型ラジアル部品１１の底面内にランダムに構成されている。プリント基板１０が流し方向Ａで半田噴流装置に送り込まれると、プリント基板１０の裏面に塗布されたフラックスがガス化して、溶融半田部Ｊの流れ等によって大型ラジアル部品凹部６の内部に入り込み、大型ラジアル部品凹部６の内部では流入したガスと空気とがリード３からの熱や溶融半田部Ｊの熱によって膨張する。
【０００４】
溶融半田部Ｊがランド５ａ，５ｂ、及びガス抜き孔１３の下面に当接している時には、大型ラジアル部品凹部６の内部で熱膨張しているガスと空気は、部品挿入孔４ａ，４ｂとガス抜き孔１３から溶融半田部Ｊを押し下げる方向に圧力をかけるようになる。
【０００５】
溶融半田部Ｊがランド５ａから離脱し、ランド５ｂとガス抜き孔１３の下面に当接している時には、ランド５ａに付着した溶融状態の半田８ａは凝固するため、大型ラジアル部品凹部６の内部で熱膨張しているガスと空気は部品挿入孔４ｂとガス抜き孔１３から溶融半田部Ｊを押し下げる方向に圧力をかけるようになる。
【０００６】
さらに、プリント基板１０が矢印Ａ方向に搬送され、溶融半田部Ｊがランド５ａおよびガス抜き孔１３から離脱し、ランド５ｂの下面に当接している時には、ランド５ａに付着した半田８ａは凝固しているが、ガス抜き孔１３の下方は開放されるので、大型ラジアル部品凹部６の内部で熱膨張しているガスと空気は部品挿入孔４ｂから溶融半田部Ｊを押し下げる方向に圧力をかけると共に、矢印Ｄ方向にガス抜き孔１３を通ってプリント基板１０の裏面に放出される。
【０００７】
最後に、ランド５ｂから溶融半田部Ｊが離脱すると、ランド５ｂに付着した溶融状態の半田８ｂは凝固する。従って、膨張したガスと空気が部品挿入孔４ａ，４ｂとリード３との隙間Ｃを通ってフィレット形成中の半田部８ａ，８ｂの一部を吹き飛ばす孔あき・赤目不良の発生を解消できる。しかしながら、本構成では、図７に示すように、ガスの逃げ道をプリント基板１０の裏面へと誘導させる為、裏面の実装部品たとえばチップコンデンサー等の半田付け時に残留ガスの影響を受け逆に周辺部品の半田付け性を悪化させるという問題が残る。
【特許文献１】特開２００２−０８４０５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら上記の従来の構成では、図７に示すように、ガスの逃げ道をプリント基板１０の裏面へと誘導させる為、裏面の実装部品たとえばチップコンデンサー等の半田付け時に残留ガスの影響を受け逆に周辺部品の半田付け性を悪化させるという問題が残る。
【０００９】
本発明は前記問題点を解決し、熱膨張したガスと空気による半田付け部の孔あき・赤目不良が発生しない実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実装基板は、大型ラジアル部品（電解コンデンサー／水晶／等）の部品直下に擬似部品を配置して大型ラジアル部品と基板間に間隙を設けることで半田付けの際のガスを抜けるようにしたことを特徴とする。
【００１１】
この本発明によると、半田付け時の孔あき・赤目不良の発生を防止でき、手作業による再半田付けなどの修復作業の排除可能な実装基板が得られる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明のプリント基板によれば、大型ラジアル部品が実装されている実装プリント基板において、大型ラジアル部品とプリント基板に間隙をもたせることによりガス抜けを容易にしたことにより、半田付け時に熱膨張するガスと空気をガス抜き孔よりプリント基板表面へ放出でき、半田付け部の孔あき・赤目不良の発生しない良好な半田付け状態の実装プリント基板が得られるとともに、手作業による半田付けの修復作業を削減できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図１、図２、図３を用いて説明する。
【００１４】
図１は、プリント基板１０上に大型ラジアル部品１１が実装されている実装プリント基板である。図１において、１０は実装プリント基板であり、電気接続されるプリントパターンと大型ラジアル部品１１の部品外形内にチップ部品１４を配置構成されているものである。図２は、プリント基板１０上に大型ラジアル部品１１の部品外形に接するようにワイヤ−ジャンパ−部品１５を配置構成されているものである。図３、図４はプリント基板１０上に大型ラジアル部品１１が実装されている実装基板１０において、半田装着時に発生するガスを抜くための孔１３とガスが抜ける状況を示しているものである。
【００１５】
次に図３、図４を用いて、ガス抜き間隙１６の状況について詳しく説明する。１１は大型ラジアル部品で半田噴流装置によりプリント基板上に実装されている。５ａは流す方向Ａに対して先端に位置する大型ラジアル部品１１のランドであり、５ｂは流す方向Ａに対して後端に位置する大型ラジアル部品１１のランドである。１３は半田噴流装置により大型ラジアル部品１１をプリント基板に半田付けした時に発生するガスを抜くための部品とプリント基板の間隙１６である。プリント基板１０が流し方向Ａで半田噴流装置に送り込まれると、プリント基板１０の裏面に塗布されたフラックスがガス化して、溶融半田部Ｊの流れ等によって大型ラジアル部品凹部６の内部に入り込み、大型ラジアル部品凹部６の内部では流入したガスと空気とがリード３からの熱や溶融半田部Ｊの熱によって膨張する。
【００１６】
溶融半田部Ｊがランド５ａ、５ｂの下面に当接している時及び溶融ランド部Ｊがランド５ａから離脱し、さらにプリント基板１０がＡ方向に搬送され、溶融半田部Ｊがランド５ａから離脱し、ランド５ｂの下面に当接したあらゆるタイミングにおいても、膨張したガスと空気は、大型ラジアル部品の外形とプリント基板の間隙より、矢印Ｄの如くプリント基板１０の表面に放出される。それにより、ガスによる圧力付加を一切受けることがないため、孔あき・赤目不良の発生を解消でき、図２に示すように孔あき・赤目不良の発生などのない良好な状態で半田８が凝固した実装基板が得られ、手作業による再半田付けの修復作業を削減できる。
【００１７】
なお、上記説明は擬似部品１４を、プリント基板の搬送方向［矢印Ａ方向］に対し直角に配置した状態であり、本発明はこれに限定されるものではなく、基板搬送方向［矢印Ｂ方向］に対し同一の方向であってもよい。
【００１８】
以上のように本発明のプリント基板によれば、大型ラジアル部品等の部品が実装されている実装プリント基板において、大型ラジアル部品等の直下に擬似部品を配置したことにより、半田付け時に熱膨張するガスと空気を配置部品とプリント基板の間隙からプリント基板表面へ放出でき、半田付け部の孔あき・赤目不良の発生しない良好な半田付け状態の実装プリント基板が得られるとともに、手作業による半田付けの修復作業を削減できる。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明は、プリント基板に電気部品を含む各種部品が実装されている、実装プリント基板に適応できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態にかかる大型ラジアル部品実装プリント基板の側面図
【図２】本発明の実施の形態にかかる大型ラジアル部品実装プリント基板の側面図及び頂面図
【図３】従来技術の大型ラジアル部品実装プリント基板の側面図
【図４】本発明実施の形態にかかる大型ラジアル部品実装プリント基板の線分Ｄ−Ｅにおける断面図
【図５】本発明背景技術にかかる大型ラジアル部品実装プリント基板の線分Ｄ−Ｅにおける断面図
【図６】本発明実施の形態にかかる大型ラジアル部品実装プリント基板の線分Ｆ−Ｇにおける断面図
【図７】本発明背景技術にかかる大型ラジアル部品実装プリント基板の線分Ｆ−Ｇにおける断面図
【符号の説明】
【００２１】
２    大型ラジアル部品底部
３    大型ラジアル部品リード
４    部品挿入孔
５    ランド
６    大型ラジアル部品凹部
８    半田フィレット
１０    プリント基板
１１    大型ラジアル部品
１２    大型ラジアル部品底面
１３    ガス抜き孔
１４    擬似部品（チップ部品）
１５    擬似部品（ワイヤ−ジャンパ−部品）
１６    大型ラジアル部品とプリント基板との間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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