(57)【要約】【課題】熱可塑性樹脂で作製される光モジュールのパッケージのレーザ溶接固定部での接合強度を高める。【解決手段】パッケージ本体６の側壁の下端側を内側に傾斜させた傾斜壁２６に形成し、該傾斜壁２６の下端部に外向きに張り出す足板部１７を設ける。パッケージ本体６を底板１６に載置した状態で、パッケージ本体６の上側から押圧力Ｆを加えて足板部１７の根元側Ｃを支点とした曲げモーメントＭを発生させる。このモーメントＭにより足板部１７の張り出し先端側を底板１６に圧接し、この圧接位置にレーザ光１５を照射して熱可塑性樹脂の透光性の足板部１７と吸光性の底板１６とを溶接固定して光モジュールのパッケージ２と成す。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換素子を収容するパッケージを備えた光モジュールのパッケージ構造において、前記パッケージは透光性の熱可塑性樹脂により構成され、当該パッケージの周壁にはフェルール挿入筒部が外に向けて突き出し形成され、このフェルール挿入筒部の筒孔に光ファイバを保持固定する吸光性熱可塑樹脂のフェルールが挿入されて前記パッケージ内の光電変換素子と外部との間で前記光ファイバを介して光信号が伝達される構成と成し、前記フェルール挿入筒部の筒孔は外側から内側に向かうにつれ小径化するテーパ孔と成し、前記フェルールは挿入先端側に向かうにつれ小径化するテーパ形状と成し、前記フェルール挿入筒部のテーパ孔のテーパ角度は前記フェルールテーパ形状のテーパ角度よりも大であり、前記フェルールがフェルール挿入筒部の挿入筒孔に挿入されていることによりフェルール挿入筒部のテーパ孔の根元側が押し広げられてこの根元側には該根元側を支点としてテーパ孔の筒壁の先端側が狭くなる方向に内向きに傾動変形する曲げモーメントが発生され、この曲げモーメントによりテーパ孔の筒壁の先端側は前記フェルールの外周面に圧接し、その圧接位置でフェルールはフェルール挿入筒部の挿入筒孔にレーザ溶接されていることを特徴とする光モジュールのパッケージ構造。
【請求項２】
光電変換素子を収容するパッケージを備え光ファイバを介して外部とパッケージ内の光電変換素子との光信号の伝達が行われる光モジュールのパッケージ構造において、前記パッケージは底面開口のパッケージ本体と該パッケージ本体の底面に固定されて前記パッケージ本体の底面開口を閉鎖する底板とを有して構成されており、前記パッケージ本体は透光性の熱可塑性樹脂により構成され、パッケージ本体の周壁は上端側から下端側に向かうにつれ内側に傾斜する傾斜壁を有し、この傾斜壁の下端部には足板部が外向きに張り出し形成され、前記底板は吸光性の熱可塑性樹脂により形成されており、前記パッケージ本体が前記底板側に押圧されていることにより前記足板部の根元側にはその根元側を支点として足板部の張り出し先端側を底板部に押圧する方向の曲げモーメントが発生され、この曲げモーメントにより足板部の張り出し先端側の下面は底板面に圧接され、この圧接位置で足板部が底板にレーザ溶接されていることを特徴とする光モジュールのパッケージ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光電変換素子を内蔵し、外部と光ファイバを介して光信号の伝達を行う光モジュールのパッケージ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図８は特許文献１に示されている光モジュール１の構成を示す。この光モジュール１はセラミック製のパッケージ２の底面にシリコン基板３を配置したもので、このシリコン基板３の上面にレーザダイオード等の発光素子や、フォトダイオード等の受光素子からなる光電変換素子４と、この光電変換素子４と光結合を行う光ファイバ５とを搭載している。パッケージ２はセラミック製のパッケージ本体６の上面開口をセラミック製の蓋部材７で閉鎖したものであり、パッケージ本体６はフェルール８と一体構造と成している。
【０００３】
フェルール８の先端側には凹部９が形成され、その凹部９に光ファイバの被覆部１０が挿入保持され、凹部９と被覆部１０は接着剤１１によって固定されている。被覆部１０から露出する光ファイバ５はフェルール８の中心孔を挿通してシリコン基板３上に伸張し、光電変換素子４に対向している。また、シリコン基板３の電気回路および光電変換素子４の電気配線回路と外部との電気信号の送受はパッケージ２の外部底面に露出したリードピン１２を介して行なわれている。
【０００４】
周知のように、パッケージ２内に収容された光電変換素子４等の光学系は湿気によって特性が劣化するため、パッケージ２内の光学系が収容される空間部は気密封止されており、図８に示される光モジュール１も、パッケージ本体６と蓋部材７との接合面にはメタライズを施して半田やろう材等の接合材１３によって気密封止され、また、光ファイバ５とフェルール８の中心孔との隙間も半田等の接合材１３によって気密封止されている。
【０００５】
【特許文献１】特許第３３５９５１７号公報
【特許文献２】特開２００１−１０５４９９号公報
【特許文献３】特開２００１−２４６４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献６に示されている装置のように、フェルール８を一体化したパッケージ本体６をセラミック材料により形成するには、その形状に対応した型を作製し、その型を用いて焼結焼成するため、製造のために多くの時間がかかり、また、パッケージのコストが高くなるという問題がある。
【０００７】
本願発明者は、パッケージをセラミック材料により形成することにより生じる上記問題を解消し、かつ、光モジュールのパッケージとして具備すべき封止性（ガスバリヤ性）を満たすパッケージ製品の開発を進めた結果、パッケージを熱可塑性樹脂で作製することが好適であるという結論に達し、その試作を開始した。
【０００８】
図６、図７は、その初期試作段階で作製した各パッケージ構造の構成を示す。図６に示すものは、パッケージ２を透光性の熱可塑性樹脂で作成して、その側壁にフェルール挿入筒部１４を突出形成し、このフェルール挿入筒部１４の筒孔に吸光性の熱可塑性樹脂で作成したフェルール８を挿入し、フェルール挿入筒部１４の外側からレーザ光１５を照射してフェルール挿入筒部１４とフェルール８とを溶接固定したものである。
【０００９】
一般にエンジニアリングプラスチックは接着剤による接着力が弱く、接合材同士を強力に接着固定することが困難であるが、上記のように、接着力を使用せず、レーザ溶接を行うことにより、接着剤を用いる場合よりもフェルール挿入筒部１４とフェルール８との接合固定の信頼性を高めることができる。レーザ溶接を行なう場合には、レーザ光１５が入射する側のフェルール挿入筒部１４を透光性の材料とすることで、レーザ光１５はほとんど減衰損失せずにフェルール８に到達する。フェルール８は吸光性であるので、レーザ光１５の熱を吸収して温度が高まり、レーザ光１５の照射位置でフェルール８の表面が溶融可塑化し、この溶融熱を受けてフェルール挿入筒部１４の内面側も溶融可塑化する結果、レーザ光１５の照射位置でフェルール挿入筒部１４とフェルール８とが接合固定される。なお、レーザ光を用いたレーザ溶接の技術自体は例えば特許文献２、３に示されるように公知であるので、その説明は省略する。
【００１０】
図７に示す試作例は、下面開口のパッケージ２を同様に透光性の熱可塑性樹脂により形成し、そのパッケージ２の側壁の下端部には外向きに張り出す足板部１７を形成して、パッケージ２を吸光性の熱可塑性樹脂により形成した底板１６上に載置し、パッケージ２を底板１６に押し付ける外力Ｆを加えた状態で足板部１７にレーザ光１５を照射し、足板部１７を底板１６にレーザ溶接してパッケージ２と底板１６とを一体化したものである。
【００１１】
上記図６、図７に示す試作品の評価を行なったところ、プラスチック同士の接合部材を接着剤を用いて固定するよりはレーザ溶接を行なった方が接合強度の信頼性は得られるが、発明者が期待した接合強度は得られていないことが判明した。発明者はその原因究明を行なったところ、レーザ照射箇所の接合部材同士の圧接力（押し付け力）が弱いとレーザ溶接の接合強度が得られないことを検証することができた。
【００１２】
図６に示す試作品においては、フェルール挿入筒部１４の筒孔内にフェルール８を挿入しただけの状態でレーザ溶接がされていたため、レーザ光１５の照射位置でフェルール８とフェルール挿入筒部１４との圧接力が十分得られていない状態でレーザ溶接が実施されたため溶接の接合強度が期待した強度には達していなかったことが判明した。
【００１３】
また、図７に示す試作品においては、パッケージ２を底板１６側へ押圧する力Ｆを与えてレーザ溶接されていたが、パッケージ２の側壁は底板１６に対して垂直となっていたため、図示の矢印で示されるように、加えられる力Ｆはパッケージ２の側壁の真下部分から集中して底板１６側に加わり、レーザ光１５の照射位置においては足板部１７の上側から外力（押圧力）が加わらないため、レーザ照射位置で足板部１７と底板１６間に十分な圧接力が与えられていない状態でレーザ溶接が行われたことにより、その溶接の接合強度が期待した強度に達しなかったことが判明した。
【００１４】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、パッケージのレーザ照射による接合箇所において、両接合部材間に十分な圧接力を付与してレーザ溶接の接合強度を高めることが可能な光モジュールのパッケージ構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は上記目的を達成するために、次のような構成をもって課題を解決する手段と成している。すなわち、第１の発明は、光電変換素子を収容するパッケージを備えた光モジュールのパッケージ構造において、前記パッケージは透光性の熱可塑性樹脂により構成され、当該パッケージの周壁にはフェルール挿入筒部が外に向けて突き出し形成され、このフェルール挿入筒部の筒孔に光ファイバを保持固定する吸光性熱可塑樹脂のフェルールが挿入されて前記パッケージ内の光電変換素子と外部との間で前記光ファイバを介して光信号が伝達される構成と成し、前記フェルール挿入筒部の筒孔は外側から内側に向かうにつれ小径化するテーパ孔と成し、前記フェルールは挿入先端側に向かうにつれ小径化するテーパ形状と成し、前記フェルール挿入筒部のテーパ孔のテーパ角度は前記フェルールテーパ形状のテーパ角度よりも大であり、前記フェルールがフェルール挿入筒部の挿入筒孔に挿入されていることによりフェルール挿入筒部のテーパ孔の根元側が押し広げられてこの根元側には該根元側を支点としてテーパ孔の筒壁の先端側が狭くなる方向に内向きに傾動変形する曲げモーメントが発生され、この曲げモーメントによりテーパ孔の筒壁の先端側は前記フェルールの外周面に圧接し、その圧接位置でフェルールはフェルール挿入筒部の挿入筒孔にレーザ溶接されている構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１６】
また、第２の発明は、光電変換素子を収容するパッケージを備え光ファイバを介して外部とパッケージ内の光電変換素子との光信号の伝達が行われる光モジュールのパッケージ構造において、前記パッケージは底面開口のパッケージ本体と該パッケージ本体の底面に固定されて前記パッケージ本体の底面開口を閉鎖する底板とを有して構成されており、前記パッケージ本体は透光性の熱可塑性樹脂により構成され、パッケージ本体の周壁は上端側から下端側に向かうにつれ内側に傾斜する傾斜壁を有し、この傾斜壁の下端部には足板部が外向きに張り出し形成され、前記底板は吸光性の熱可塑性樹脂により形成されており、前記パッケージ本体が前記底板側に押圧されていることにより前記足板部の根元側にはその根元側を支点として足板部の張り出し先端側を底板部に押圧する方向の曲げモーメントが発生され、この曲げモーメントにより足板部の張り出し先端側の下面は底板面に圧接され、この圧接位置で足板部が底板にレーザ溶接されている構成をもって課題を解決する手段としている。
【発明の効果】
【００１７】
第１の発明によれば、フェルール挿入筒部の筒孔とフェルール外形の長手方向に供にテーパが形成され、フェルール挿入筒部のテーパ孔のテーパ角度はフェルールテーパ形状のテーパ角度よりも大であるため、フェルール挿入筒部の筒孔に先端側が先細りとなっているフェルールを挿入すると、フェルールの先端はテーパ孔を貫通する前にテーパ孔の壁面に当接する。その状態でさらにフェルールを押し込み挿入すると、テーパ孔の根元側が押し広げられる方向に変形する結果、フェルール挿入筒部の根元側を支点としてテーパ孔の筒壁の先端側が狭くなる方向に内向きに傾動変形する。この形動変形が臨界点を越えることにより、それ以降はフェルール挿入筒部の根元側を支点とする曲げモーメントによってテーパ孔の筒壁の先端側はフェルールの外周面に圧接してその圧接状態を維持することとなり、その圧接位置にレーザ光が照射されて溶接されるので、フェルールとフェルール挿入筒部は十分な圧接力（押圧力）が得られている状態でレーザ溶接される。このことによって、レーザ溶接の十分な接合強度（結合強度）が得られ、溶接強度と気密封止の信頼性を高めることができる。
【００１８】
また、第２の発明によれば、パッケージ本体の周壁は上端側から下端側に向かうにつれ内側に傾斜する傾斜壁を有し、この傾斜壁の下端部には足板部が外向きに張り出し形成されているので、パッケージ本体を底板側に押し付けることにより、足板部の根元側に足板部の張り出し先端側を底板側に押し付ける方向の曲げモーメントが発生し、この曲げモーメントにより、足板部が底板に押し付けられている状態で、足板部にレーザ光が照射されて足板部と底板とのレーザ溶接が達成されることになる。つまり、レーザ光の照射位置で足板部と底板間に十分な圧接力（押圧力）が与えられている状態でその足板部と底板とのレーザ溶接が行なわれる。このことにより、レーザ溶接の十分な接合強度（結合強度）が得られ、溶接強度と気密封止の信頼性を高めることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基いて説明する。図１は本発明の光モジュールのパッケージ構造の第１の実施形態例を示す。この実施形態例のパッケージ２はパッケージ本体６と蓋部材７とを有して構成されている。パッケージ本体６は底面を有し上面が開口された長方体の容器形状を呈しており、透光性の熱可塑性樹脂により射出形成されている。熱可塑性樹脂の材料は特に限定されないが、この実施形態例ではガスバリヤ性に優れた材料として好適な液晶ポリマーを使用している。液晶ポリマーは内部に繊維状の細長い結晶体を含有しており、射出形成されるときにその結晶体が同一向きに配向することで分子間の隙間が小さくなりガスバリヤ性が高まるものである。このような、ガスバリヤ性に優れ液晶ポリマーを用いることで、外部からパッケージ内に湿気が侵入するのを確実に阻止することができる。
【００２０】
蓋部材７はセラミック材料によって形成してもよいが、この実施形態例ではパッケージ本体６と同様に熱可塑性樹脂によって形成されており、蓋部材７はパッケージ本体６の上面に載置され、レーザ溶接等によってパッケージ本体６に固定され、パッケージ本体６の上面開口を気密封鎖している。
【００２１】
パッケージ本体６の周壁の一側面（図では前端面２３）にはフェルール挿入筒部１４が外に向けて突き出し形成されている。このフェルール挿入筒部１４は射出形成によりパッケージ本体６と一体に形成されている。
【００２２】
この実施形態例において特徴的なことは図２に示されるように、フェルール挿入筒部１４の筒孔を外側から内側（突出先端側から根元（基端）側）に向かうにつれて小径化するテーパ孔１８と成し、このテーパ孔１８に挿入されるフェルール８をその外端２１から挿入先端２０に向かうにつれ小径化するテーパ面１９をもつテーパ形状に形成したことであり、フェルール８は吸光性の熱可塑性樹脂により構成される。この熱可塑性樹脂の材料は特に限定されないが、この実施形態例においては、ガスバリヤ性に優れた材料として好適な液晶ポリマーを使用している。
【００２３】
前記テーパ孔１８の基端２２の径はフェルール８の挿入先端の径より小であり、図２（ａ）に示されるように、フェルール８をテーパ孔１８に挿入したとき、フェルール８の先端がテーパ孔１８を貫通する手前位置でテーパ孔１８の壁面に当接するように成している。また、テーパ孔１８のテーパ角度はフェルール８のテーパ面１９のテーパ角度よりも大と成している。なお、図においてはテーパ孔１８、テーパ面１９のテーパ角度は誇張して示されており、実際の角度とは必ずしも一致していない。フェルール８の中心孔２４は図８に示されるような光ファイバ５が挿入される孔である。
【００２４】
次に、フェルール８とフェルール挿入筒部１４とのレーザ溶接による固定動作を図２に基いて説明する。図２（ａ）に示されるように、フェルール８がフェルール挿入筒部１４のテーパ孔１８内に挿入されたとき、フェルール８の先端の径とテーパ孔１８の内径とが一致する位置で、フェルール８の先端はテーパ孔１８の壁面（内壁面）に当接する。
【００２５】
その位置からさらにフェルール８を挿入すると、図２（ｂ）に示されるように、テーパ孔１８の根元側（基端側）を押し広げる方向に力が作用するので、フェルール挿入筒部１４の筒壁はその根元側２５において該根元側２５を支点として内側に傾動させる曲げモーメントが発生する。この曲げモーメントを受けてフェルール挿入筒部１４の先端側が内側に傾動する方向に変形して行き、この変形が臨界点を越えたときに、テーパ孔１８の先端側の筒壁が狭くなる方向（筒壁の内径が狭くなる方向）の変形がさらに進み、テーパ孔１８の筒壁の先端側はフェルール８の外周面に圧接し、フェルール８の外周面に圧接力（押圧力）Ｐが作用し、その作用状態を維持する。
【００２６】
この状態で、フェルール８とフェルール挿入筒部１４との圧接位置に外部からレーザ光１５が照射されることで、その圧接全周位置でフェルール８とフェルール挿入筒部１４とのレーザ溶接が達成される。
【００２７】
この実施形態例においては、フェルール８とフェルール挿入筒部１４との圧接位置にレーザ光１５が照射されるので、十分な圧接力が付与されている状態で溶接が達成されるので、溶接の接合強度を十分に高めることができ、溶接の信頼性と溶接による気密封止の信頼性を供に高めることが可能である。しかも、フェルール８をテーパ孔１８に押し込むだけの操作により、フェルール８とフェルール挿入筒部１４との密着の圧接力が自動的に付与されるので、外部から押圧力を付与する治具等の手段を用意する必要がなく、この溶接固定作業を非常に簡単に行うことができる。
【００２８】
なお、パッケージ２の内部には特許文献１或いは他の公知の光電変換素子４を含む光学系（光回路）や電気回路が収容されて光モジュールが形成されるが、その図示は省略する。
【００２９】
図３は本発明に係る光モジュールのパッケージ構造の第２の実施形態例を示す。なお、この第２の実施形態例において、前記第１の実施形態例と同一名称部分には同一符号を付して共通する構成部分の重複説明は省略又は簡略化する。この第２の実施形態例のパッケージ２はパッケージ本体６と、蓋部材７と、底板１６とを有して構成されており、蓋部材７は前記第１の実施形態例と同じ構成と成してパッケージ本体６の上端に固定されてパッケージ本体６の上面開口を閉鎖している。
【００３０】
パッケージ本体６は上面と底面が開口された四角枠形状の側壁の一面（図では前端面２３）にフェルール挿入筒部１４が突き出し形成されており、このフェルール挿入筒部１４に第１の実施形態例と同様にフェルール８が挿入固定されるが、図３においては、フェルール８の図示は省略されている。このフェルール挿入筒部１４とフェルール８の構成は前記第１の実施形態例と同じ構成にすることが望ましいが、テーパ孔１８やテーパ面１９を設けない別の構成とすることも可能である。
【００３１】
この第２の実施形態例の特徴的なことは、図４に示されるように、パッケージ本体６の周壁（側壁）を上端側から下端側に向かうにつれて内側に傾斜する傾斜壁２６としたことと、この傾斜壁２６の下端部に外側に張り出した足板部１７を形成したことである。足板部１７の下端面は平坦面と成している。この実施形態例では、傾斜壁２６の下端部が上下逆のＴ字形状と成して、内側にも足板部１７′が張り出し形成されている。パッケージ本体６は全周の傾斜壁２６とフェルール挿入筒部１４と足板部１７とが透光性の熱可塑性樹脂を用いて射出形成により一体的に構成されている。熱可塑性樹脂の材料は特に限定はされないが、ガスバリヤ性を高める点を考慮した場合は液晶ポリマーを用いることが望ましい。なお、図においては、発明を分かり易くするために、傾斜壁２６の傾斜角度を誇張して大きく描いているが、実際の傾斜角度はこれよりも小さい。
【００３２】
底板１６は多層基板によって構成されており、この底板１６の材料は吸光性を有する熱可塑性樹脂によって構成されている。この熱可塑性樹脂の材料も特に限定はされないが、ガスバリヤ性を高める点を考慮した場合は液晶ポリマーを用いることが望ましいことは、パッケージ本体６の場合と同様である。
【００３３】
図４はパッケージ本体６と底板１６とのレーザ溶接による組立構成を示す。図４（ａ）に示されるように、底板１６の上にパッケージ本体６が載置され、この状態で、パッケージ本体６の上側から底板１６に向けて押圧力が加えられる。パッケージ本体６から底板１６に加わる力Ｆは傾斜壁２６に沿う斜め向きの力となり、このことによって、図４（ｂ）に示されるように、足板部１７にはその根元側Ｃを支点とした矢視Ｍ方向の曲げモーメントが発生し、この曲げモーメントを受けて足板部１７の張り出し先端側は底板（底板部）１６に強く押圧する。
【００３４】
この足板部１７と底板１６間の押圧（圧接）位置に外部からレーザ光１５が照射されることで、足板部１７と底板１６との溶接固定が達成される。この溶接固定は足板部１７の全周（前周囲）にわたって行なわれる。これにより、パッケージ本体６の下面開口は底板１６によって気密閉鎖（封止）される。このように、足板部１７と底板１６とが十分に圧接（押圧）された位置にレーザ光１５が照射され溶接される。つまり、足板部１７と底板１６間に十分な圧接力が付与されている状態で溶接が達成されるので、溶接の接合強度を十分に高めることができ、溶接の信頼性と溶接による気密封止の信頼性を供に高めることが可能である。
【００３５】
この第２の実施形態例においても、パッケージ２の内部には特許文献１或いは他の公知の光電変換素子４を含む光学系（光回路）や電気回路が収容されて光モジュールが形成されるが、その図示は省略する。
【００３６】
この第２の実施形態例においては、底板１６を多層基板により構成したので、パッケージ２の内部の電気配線をパッケージ２の外に取り出すことができ、従来のセラミック多層板を内蔵したセラミックパッケージと遜色のないパッケージ機能をセラミック多層板を内蔵したセラミックパッケージよりも安価で簡易的に実現することができる。
【００３７】
なお、図３の構成においては、蓋部材７はパッケージ本体６と別体の部材としたが、この蓋部材７は図４（ａ）に示されるように、射出形成によりパッケージ本体６と一体に形成することも可能である。その場合は、蓋部材７の部分はパッケージ本体６と同様に透光性の熱可塑性樹脂によって形成されることになる。蓋部材７を射出成型によりパッケージ本体６と一体的に形成すれば、蓋部材７をパッケージ本体６に接合固定する作業がなくなり、また、その接合箇所の気密性や、接合強度に関しての問題も生じないので好都合である。
【００３８】
本発明は上記各実施形態例に限定されることなく様々な実施の形態を採り得る。例えば、図１に示す第１の実施形態例において、透光性の熱可塑性樹脂から成るパッケージ本体６の側壁（側周壁）の上端部に上記第３の実施形態例と同様に足板部１７を外向きに張り出し形成し、蓋部材７とパッケージ本体６とを足板部１７の位置でレーザ溶接するようにしてもよい。この場合は例えば、パッケージ本体６の側壁は上下の中央部から下端側は下端側に向かうにつれ内側に傾斜する傾斜壁とし、中央部から上端側は上端側へ向かうにつれ内側に傾斜する傾斜壁とし、蓋部材７は吸光性の熱可塑性樹脂、望ましくは液晶ポリマーによって形成する。
【００３９】
また、第２の実施形態例においては、傾斜壁２６の下端部を逆Ｔ字形状と成すように外側に張り出す足板部１７と内側に張り出す足板部１７′とを設けたが、図５に示すように、内側に張り出す足板部１７′を設けずに、外側に張り出す足板部１７のみを設けるようにしてもよい。
【００４０】
さらに、傾斜壁２６および足板部１７はパッケージ本体６の全周にわたって設けたが、例えば対向する２側面に設ける等、必ずしも全周に設けない場合も有り得る。そのようにした場合においても、傾斜壁２６および足板部１７を設けた側面部分は従来のレーザ溶接接合に比べ、接合強度の信頼性をアップすることができる。
【００４１】
さらに、上記各実施形態例において、フェルール８の外端に図８に示されているような、光ファイバ５の被覆部１０を収容保持する凹部９を設けてもよい。
【００４２】
さらに、上記各実施形態例においては、フェルール８およびフェルール挿入筒部１４の筒孔の横断面形状は円形のものを対象としているが、この横断面形状は四角、四角以外の多角形、楕円等、円形以外の形状としてもよい。
【００４３】
さらに、上記の各実施形態例では、パッケージ２を四角形状（長方体形状）としたが、円形、楕円形、四角以外の多角形状等の他の異なる形状としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明における光モジュールのパッケージ構造の第１の実施形態例の構成説明図である。
【図２】同実施形態例におけるフェルール８とフェルール挿入筒部１４とのレーザ溶接固定の動作説明図である。
【図３】本発明における光モジュールのパッケージ構造の第２の実施形態例の構成説明図である。
【図４】同実施形態例におけるパッケージ本体６と底板１６とのレーザ溶接固定の動作を示す説明図である。
【図５】第２の実施形態例に対応させたパッケージ本体６の他の構成例の説明図である。
【図６】本発明者が初期段階で試作したパッケージ２におけるフェルール挿入筒部１４とフェルール８との溶接固定部の説明図である。
【図７】本発明者が初期段階で試作したパッケージ２におけるパッケージ本体６と底板１６との溶接固定部の説明図である。
【図８】特許文献１に開示されている光モジュールの説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
２  パッケージ
６  パッケージ本体
７  蓋部材
８  フェルール
１４  フェルール挿入筒部
１５  レーザ光
１６  底板
１７  足板部
１８  テーパ孔
２６  傾斜壁
【図１】
2005309153.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005309153.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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