(57)【要約】【課題】鉛フリーのはんだ材を使用した場合でも、損傷が少なく、且つ交換頻度を低減させる。【解決手段】セラミックチップＡは、はんだこての先端或いははんだ付けロボットの先端に設けられるセラミックチップであって、所定の形状に成形され先端にはんだ付けを行う金属部２からなるポイント部を設けた本体１と、本体１に於けるポイント部（金属部２）から離隔した位置に配置され該金属部２を加熱するヒーター３と、本体１に於ける金属部２とヒーター３の間の所定位置に配置され金属部２の温度を検出する熱電対センサー４とを有して構成される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだこての先端或いははんだ付けロボットの先端に設けられるはんだこて用セラミックチップであって、所定の形状に成形され先端にはんだ付けを行う金属部からなるポイント部を設けたセラミックチップ本体と、前記セラミックチップ本体に於ける前記ポイント部から離隔した位置に配置され該ポイント部を加熱するヒーターと、前記セラミックチップ本体に於ける前記ポイント部とヒーターの間に於ける所定位置に配置され該ポイント部の温度を検出する熱電対センサーと、を有することを特徴とするはんだこて用セラミックチップ。
【請求項２】
前記セラミックチップ本体の先端に設けられたポイント部を構成する金属部は、はんだに対しぬれ性を有する金属をメッキ、溶射、棒状材の金属の嵌合、圧接、高周波焼付け、焼結、或いは粉末状の金属をセラミック原料に混入して焼結、の何れかの手段で一体化させたものであることを特徴とする請求項１に記載したはんだこて用セラミックチップ。
【請求項３】
前記セラミックチップ本体を構成する母材がアルミナ，シリカ，ジルコニア，チタン酸アルミニウム，窒化珪素，窒化アルミニウム，炭酸アルミニウム，炭化珪素，窒化アルミニウム，人造サファイア，人造ルビー，人造ダイヤモンドの中から選択された材料からなるセラミックであり、前記セラミック材料にヒーター材を焼結し又は表面にヒーター材を巻き付けて構成されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載したはんだこて用セラミックチップ。
【請求項４】
前記セラミックチップ本体の先端に設けられたポイント部又はポイント部の近傍に熱電対センサーを焼結し又は後付けしたことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載したはんだこて用セラミックチップ。
【請求項５】
前記セラミックチップ本体に長手方向に沿って中空部を形成すると共に、セラミックチップ本体のポイント部とヒーターの配置位置の間に前記中空部から表面に向けた孔を形成し、更に、セラミックチップ本体に形成した孔の周囲から先端部分にかけて金属製のパイプを配置し、前記中空部を介して供給した不活性ガスを前記孔から噴出させると共に前記金属製のパイプを通してポイント部の方向に流通させるようにしたことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載したはんだこて用セラミックチップ。
【請求項６】
セラミックチップに設けられたヒーターの端子と熱電対センサーの端子の取付部は、セラミックチップ本体の後端側に異なる寸法と形状を持って形成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載したはんだこて用セラミックチップ。
【請求項７】
セラミック材料によってセラミックチップ本体を成形するに際し、セラミックチップ本体の胴部に対応する位置に予め発熱体をパターン付けすると共に該発熱体に保護層を形成した後、セラミックチップ本体の形状を成形し、更に、成形された前記セラミックチップ本体を焼結することを特徴とするはんだこて用セラミックチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだこての先端やはんだ付けロボットの先端に取り付けるはんだこて用セラミックチップと、このはんだこて用セラミックチップを製造するための方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の配線と部品との接合、トランスやコイル等の接合、金属と金属の接合を行う際にはんだ付けを利用することが行われている。このようなはんだ付け作業に用いるはんだ材は鉛を含む共晶はんだであるのが一般的であった。
【０００３】
しかし、最近ではハンダ材として鉛を添加することのない鉛フリーはんだを使用する方向に変化しており、金属製のチップを取り付けたはんだこてを利用して所定のはんだ付け作業を行うようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
鉛フリーのはんだ材は錫を主成分として構成されている。この鉛フリーのはんだ材を使用した場合、従来の共晶はんだと比較して金属製チップに於ける金属溶解が速く、該金属製チップの損傷が多くなり、且つ損傷に伴う金属製チップの交換頻度が高くなるという問題が生じ、この結果、金属製チップに要するコスト、該金属製チップを交換する作業に要するコストが高くなるという問題が生じている。
【０００５】
このため、鉛フリーのはんだ材を使用した場合でも、損傷が少なく、且つ交換頻度を低減させることが出来るチップを開発することが要求されている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する本発明に係るはんだこて用セラミックチップは、はんだこての先端或いははんだ付けロボットの先端に設けられるはんだこて用セラミックチップであって、所定の形状に成形され先端にはんだ付けを行う金属部からなるポイント部を設けたセラミックチップ本体と、前記セラミックチップ本体に於ける前記ポイント部から離隔した位置に配置され該ポイント部を加熱するヒーターと、前記セラミックチップ本体に於ける前記ポイント部とヒーターの間に於ける所定位置に配置され該ポイント部の温度を検出する熱電対センサーとを有して構成されたものである。
【０００７】
上記はんだこて用セラミックチップに於いて、セラミックチップ本体の先端に設けられたポイント部を構成する金属部は、はんだに対しぬれ性を有する金属をメッキ、溶射、棒状材の金属の嵌合、圧接、高周波焼付け、焼結、或いは粉末状の金属をセラミック原料に混入して焼結、の何れかの手段で一体化させたものであることが好ましい。
【０００８】
また上記何れかのはんだ付け用セラミックチップに於いて、セラミックチップ本体を構成する母材がアルミナ，シリカ，ジルコニア，チタン酸アルミニウム，窒化珪素，窒化アルミニウム，炭酸アルミニウム，炭化珪素，窒化アルミニウム，人造サファイア，人造ルビー，人造ダイヤモンドの中から選択された材料からなるセラミックであり、前記セラミック材料にヒーター材を焼結し又は表面にヒーター材を巻き付けて構成されたものであることが好ましい。
【０００９】
また上記何れかのはんだ付け用セラミックチップに於いて、セラミックチップ本体の先端に設けられたポイント部又はポイント部の近傍に熱電対センサーを焼結し又は後付けしたことが好ましい。
【００１０】
また上記何れかのはんだこて用セラミックチップに於いて、セラミックチップ本体に長手方向に沿って中空部を形成すると共に、セラミックチップ本体のポイント部とヒーターの配置位置の間に前記中空部から表面に向けた孔を形成し、更に、セラミックチップ本体に形成した孔の周囲から先端部分にかけて金属製のパイプを配置し、前記中空部を介して供給した不活性ガスを前記孔から噴出させると共に前記金属製のパイプを通してポイント部の方向に流通させるようにすることが好ましい。
【００１１】
また上記何れかのはんだこて用セラミックチップに於いて、セラミックチップに設けられたヒーターの端子と熱電対センサーの端子の取付部は夫々が同じ寸法と形状を有していても良い。しかし、熱電対センサーの＋，−端子を刺し間違える虞が生じるため、セラミックチップ本体の後端側に異なる寸法と形状を持って形成することが好ましい。
【００１２】
また本発明に係るはんだこて用セラミックチップの製造方法は、セラミック材料によってセラミックチップ本体を成形するに際し、セラミックチップ本体の胴部に対応する位置に予め発熱体をパターン付けすると共に該発熱体に保護層を形成した後、セラミックチップ本体の形状を成形し、更に、成形された前記セラミックチップ本体を焼結することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のはんだこて用セラミックチップ（以下、単に「セラミックチップ」という）では、金属部からなる先端のポイント部を形成したセラミックチップ本体に於けるポイント部から離隔した位置にヒーターを配置すると共に、ポイント部とヒーターの間に於ける所定位置にポイント部の温度を検出する熱電対センサーを配置したので、ポイント部に直接ヒーターを接続することなく該ポイント部を加熱することが出来、且つポイント部とヒーターとの間の所定位置に配置した熱電対センサーによって金属部の温度を検知することが出来る。
【００１４】
ポイント部を構成する金属部とヒーターとが離隔しているため、はんだ付け作業回数の増大に伴って金属が溶解して損傷しても、ポイント部を構成する金属のみを機械加工することで補修することが出来る。またポイント部とヒーターが分離しているため、ヒーターの電流がポイント部の金属にリークすることがない。このため、電子部品をはんだ付けするような場合であっても、はんだ付け部分に電流が流れることがなく、電子部品に対して安全なはんだ付け作業を進行することが出来る。
【００１５】
またセラミックチップの本体部分をセラミックによって形成し、このセラミックチップ本体の先端にはんだに対してぬれ性を有する金属をメッキ、溶射、棒状材の嵌合、圧接、高周波焼付け、焼結等の何れかの方法を採用して取り付けて金属部からなるポイント部を設けたので、鉛フリーのはんだ材を使用して損傷した場合でも、ポイント部を構成する金属を切削し、或いは研削することで補修することが出来る。
【００１６】
特に、ポイント部が棒状の金属材をセラミック本体に嵌合させたり、圧接或いは高周波焼付け、焼結等の手段で一体化させて形成することによって、ポイント部の金属を切削し或いは研削することで新たな金属表面を露出させることが出来る。このため、鉛フリーのはんだ材を用いることで金属が溶解して損傷した場合であっても、前記加工を施すことで補修することが可能となり、部品としてのコストや交換に要する手間に係るコストを軽減することが出来る。
【００１７】
またセラミックチップ本体を構成する母材がアルミナ，シリカ，ジルコニア，チタン酸アルミニウム，窒化珪素，窒化アルミニウム，炭酸アルミニウム，炭化珪素，窒化アルミニウム，人造サファイア，人造ルビー，人造ダイヤモンドの中から選択された材料からなり、選択されたセラミック材料にヒーター材を焼結し又は表面にヒーター材を巻き付けて構成した場合には、セラミックチップ本体の製造と同一工程でヒーターの加工を行うことが出来る。
【００１８】
またセラミックチップ本体の先端に設けられた金属部からなるポイント部に熱電対センサーを焼結し又は後付けした場合には、実際にはんだ付け作業を行うポイント部そのものの温度を検出出来るので、正確な温度制御を実現することが出来る。
【００１９】
またセラミックチップ本体が中空状に形成され、且つ先端側に中空部から表面に向けた孔が形成され、且つセラミックチップの先端部分に不活性ガスの流れを誘導する金属製のパイプを配置した場合には、中空部に不活性ガスを供給することによって、該不活性ガスをヒーターで加熱し、且つ孔から噴出させて金属製のパイプに沿ってセラミックチップ本体の先端側に導くことが出来る。このため、はんだ付け作業を行うポイント部を不活性ガスによって保護することが可能となり、はんだ付け部分の品質の安定化をはかることが出来る。
【００２０】
またセラミックチップに設けられたヒーターの端子と熱電対センサーの端子の取付部を、熱電対センサーの＋，−端子の差し間違いを防ぐために、セラミックチップの後端側に異なる寸法，形状として形成した場合には、消耗したセラミックチップを交換する際に、ヒーター，熱電対センサーの配線を速やかに且つ確実に行うことが出来る。
【００２１】
またセラミックチップを製造するに際し、セラミック材料によってセラミックチップ本体を成形する際に、セラミックチップ本体の胴部に対応する位置に予め発熱体をパターン付けすると共に該発熱体に保護層を形成し、その後、セラミックチップ本体の形状を成形し、更に、成形された前記セラミックチップ本体を焼結することによって、簡単な工程でセンサーチップ本体とヒーターを加工することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係るセラミックチップの構成について図を用いて説明する。図１は本発明に係るセラミックチップの構成を模式的に説明する図である。図２はセラミックチップの応用例を説明する図である。
【実施例１】
【００２３】
図１に示すセラミックチップＡは、アルミナ，シリカ，ジルコニア，チタン酸アルミニウム，窒化珪素，窒化アルミニウム，炭酸アルミニウム，炭化珪素，窒化アルミニウム，人造サファイア，人造ルビー，人造ダイヤモンドの中から選択されたセラミック材料によって成形された棒状のセラミック製のセラミックチップ本体（以下、単に「本体」という）１を有して構成されている。本体１は、棒状の胴部１ａと、該胴部１ａの先端側に形成されたテーパ部１ｂと、胴部１ａの後端側に形成された端子部１ｃと、を有して構成されている。
【００２４】
本体１のテーパ部１ｂの更に先端部分には、金属部２からなるポイント部が設けられている。この金属部２は、はんだに対しぬれ性の良い金属によって形成されており、且つ後述するような加工を施されてテーパ部１ｂの先端側に一体化している。
【００２５】
金属部２を構成するはんだに対しねれ性の良い金属としては特に材料を限定するものではなく、はんだ付けする際に該はんだに対して良好なぬれ性を発揮し得るものであれば良い。このような金属の代表的なものとして、白金、白金ロジウム、銀、銀パラジウム、金、鉄、銅、ニッケル、タングステン、モリブデン等の金属、及びこれらの合金類があり、これらの金属を選択的に用いることが可能である。
【００２６】
金属部２を構成する金属を本体１のテーパ部１ｂの先端部分に一体化させる方法としては、メッキ、溶射等の表面加工法があり、この加工法を採用して構成した金属部２では、テーパ部１ｂの母材となるセラミックの表面に層状に形成される。
【００２７】
また金属部２を構成する場合、予め選択された金属を棒状に或いはペレット状に形成しておくと共にテーパ部１ｂに穴或いは平坦面等の下地を加工しておき、これらの金属を前記下地に対し、圧入や焼嵌めを含んで嵌合し、圧接し、高周波焼付けすることも可能である。この場合、金属部２は中心まで同一金属によって形成されるため、テーパ部１ｂに沿った表面を切削し或いは研削することで母材を露出させて新たな面を形成することが可能である。
【００２８】
更に、金属部２を構成する場合、練り合わせたセラミック材料を本体１の素材（例えば丸棒状の素材）に成形する段階で、棒状或いはペレット状の金属を巻き付けて焼結する方法がある。また選択された金属を粉末状或いは粒状に形成してセラミック原料に混合させ、このセラミック原料を混練した後、本体１の素材を成形して焼結しても良い。
【００２９】
金属部２を形成する際に、上記した何れの金属を採用するか、及び何れの方法を採用して一体化するかは限定するものではなく、選択した金属や、セラミックチップの作業目的に応じて最適な方法を選択することが好ましい。
【００３０】
例えば、金属部２を、テーパ部１ｂのセラミック母材の表面に金メッキ或いは銀メッキすることで形成することが可能であり、またモリブデンやタングステン或いは銅をメッキして形成することも可能である。同様に前記金属の何れかによる棒材を形成すると共に本体１のテーパ部１ｂの先端部分に該棒材を嵌合する穴を形成しておき、前記穴に棒材を圧入して一体化することが可能であり、本体１を焼結する際に前記金属によって形成した棒材を一体化させておき、焼結と同時に一体化させることも可能である。更に、前記金属を溶射することも可能である。
【００３１】
また金属部２を一体化したテーパ１ｂは、必ずしも本体１の胴部１ａに対して分離不能な構造である必要はなく、例えば、本体１を円筒状の部分（胴部１ａ）とテーパ部分（テーパ部１ｂ）とに分離して製造おき、両者を圧入，焼き嵌め等の手段で一体化させてセラミックチップＡを構成しても良い。
【００３２】
本体１の胴部１ａであってテーパ部１ｂに接近した部位にはヒーター部３が設けられている。ヒーター部３は、胴部１ａに発熱体を巻き付けて、又は本体１を焼結する際に発熱体を巻き込み、或いは本体１を焼結するのに先立って練り合わせたセラミック原料を平板状に形成した時点でパターンニングした後、巻き付けて焼結することで形成されており、端子３ａ，３ｂが本体１の端子部１ｃに延長されて図示しない外部の線に接続される。
【００３３】
特に、ヒーター部３と金属部２を直接接続することなく、両者の間に間隙を形成することで、ヒーター部３からの熱は本体１を介して金属部２に伝わるものの、ヒーター部３に付与された電流が金属部２にリークすることがない。このため、電子部品のはんだ付けに好ましく利用することが可能である。
【００３４】
ヒーター部３は、本体１のセラミック母材を加熱する機能を有するものである。このため、ヒーター３は前記機能を有するものであれば良く、必ずしも電熱線である必要はない。このようなヒーター３としては、高周波ヒーターやレーザ（半導体レーザ，Ｎｄ：ＹＡＧレーザ等）、光ビーム、熱風等がある。
【００３５】
しかし、本実施例ではヒーター部３をニクロム線ヒーターによって構成している。
【００３６】
本体１のテーパ部１ｂであって金属部２に可及的に接近した位置に熱電対センサー４の検知部が設けられている。この検知部は金属部２の温度を測定するものであり、この測定結果によってヒーター部３に対する通電を制御して金属部２の温度を略一定の範囲内にあるようにしている。熱電対センサー４の端子４ａ，４ｂは、本体１の後端に設けた端子部１ｃに延長されて図示しない外部の線に接続される。
【００３７】
熱電対センサー４は温度に応じて測定電流が変化し得るものであれば良く、材質を限定するものではない。特に、熱電対４は金属部２の温度を検出するものであり、検知部は金属部２に接近するほど正確な温度を検出することが可能となる。従って、熱電対センサー４の検知部は金属部２と接触していても良く、この場合に正確な温度を検出して良好な温度制御を実現することが可能となる。
【００３８】
例えば、熱電対センサー４の検知部によって金属部２を構成する、即ち、熱電対センサー４を構成する白金−白金ロジウム，クロメル−アルメル，鉄−コンスタンタン等の金属対によって金属部２を構成することで、極めて正確な温度制御を実現することが可能である。従って、金属部２を構成する金属としては、前述した金属群に加えて熱電対センサー４としての機能を発揮することが可能な金属を用いることも可能である。
【００３９】
熱電対センサー４の検知部を金属部２として利用した場合、直接はんだの温度を検知することができるため温度を制御する際に有利であるものの、金属部２に電流が流れることになる。しかし、この電流は極めて微弱であり、電子部品をはんだ付けする際に大きな問題とはならない。
【００４０】
本体１の胴部１ａの中心には長手方向に且つ底部がテーパ部１ｂに接近した位置に到達する中空部となる穴５が形成されると共にテーパ部１ｂに該穴５に連通する複数の孔６が形成されている。穴５は本体１の端子部１ｃで開口し、窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガスを供給する機能を有する図示しない不活性ガス供給手段と接続されている。
【００４１】
本体１の胴部１ａからテーパ部１ｂにかけてステンレス製のパイプ７が設けられている。このパイプ７は胴部１ａ側（端子部１ｃ側）の端部に閉鎖部７ａが形成されると共に先端側にテーパ部７ｂが形成されており、本体１のテーパ部１ｂとの間に予め設定された寸法を持った間隙８を形成している。
【００４２】
このため、本体１に形成された穴５を通り、テーパ部１ｂに形成された孔６から噴射された不活性ガスの流れ方向を、パイプ７によってテーパ部１ｂの表面に沿って金属部２の方向に規制することが可能である。
【００４３】
尚、本発明に於いて、必ずしも本体１に穴５，孔６を形成する必要はなく、単に棒状に形成された本体１であっても差し支えはない。
【００４４】
上記の如く構成されたセラミックチップＡでは、図示しない手で操作するこて、或いはロボットに取り付けられたこてに対し、後端側（端子部１ｃ側）からヒーター３の端子３ａ，３ｂに図示しない通電手段を接続すると共に熱電対センサー４の端子４ａ，４ｂに図示しない温度制御手段を接続し、且つ穴５に不活性ガス供給手段を接続し、その後、ヒーター３に通電すると共に熱電対センサー４によって金属部２の温度を測定及び制御しつつ、目的の部位に対するはんだ付け作業を行うことが可能である。
【００４５】
特に、はんだ付け作業の回数が増大することに伴って、ポイント部に於ける金属部２のぬれ性が悪化したり、金属部２の消耗に伴って形状が変化したような場合、該金属部２の表面を切削し或いは研削して新たな金属面を露出させることで、ぬれ性の改善をはかり、或いは形状の回復をはかることが可能である。
【００４６】
尚、本発明に於いて、セラミックチップＡを構成する本体１の先端部（ポイント部）の形状は図１の円錐形に限定するものではなく、４５度切断型、Ｕ字型、Ｖ字型、Ｗ型、ドライバー型、或いは他の形状に形成することが可能である。即ち、本体１の形状は目的の作業内容や、はんだ付けすべき物体の形状に応じて適宜設定すべきものであり、一義的に設定すべきものではない。
【実施例２】
【００４７】
次に、上記セラミックチップＡを製造する方法について簡単に説明する。セラミックチップＡを構成する本体１はセラミックによって成形されている。本体１を形成するセラミック材料は、前述したアルミナ，シリカ，ジルコニア，チタン酸アルミニウム，窒化珪素，窒化アルミニウム，炭酸アルミニウム，炭化珪素，窒化アルミニウム，人造サファイア，人造ルビー，人造ダイヤモンドの中から選択され、選択されたセラミック材料の粉体を、最適な条件で練り合わせた粘土状の材を本体１の形状に成形する。
【００４８】
このとき、必ずしも本体１を胴部１ａにテーパ部１ｂを連続させたものとして成形しておく必要はなく、胴部１ａの外径に対応させた太さを持ち、且つ本体１の長さ（胴部１ａの長さとテーパ部１ｂの長さを加えた長さ）を持った丸棒状の素材として成形しても良い。
【００４９】
また練り合わせたセラミック材料を平板状に成形しておき、胴部１ａと対応する部位にヒーター３を構成する発熱体をパターンニングした後、この平板を巻き付けて丸棒状に形成し、その後、所定の温度で焼結することで、予めヒーター３を形成した本体１を形成することが可能である。
【００５０】
尚、平板状に成形したセラミック材料に発熱体をパターンニングしたとき、ポイント部に対応する部位に金属部２を構成する金属製の棒材を配置し、この状態で平板を巻き込んで形成した後、焼結することも可能である。
【００５１】
上記の如くして成形され、且つ焼結された素材が丸棒状である場合、この素材に於けるテーパ部１ｂに対応する部位をテーパ状に切削して金属部２，テーパ部１ｂを形成し、且つ胴部１ａの後端側に端子部３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂを形成することで、セラミックチップＡを製造することが可能である。
【実施例３】
【００５２】
次に、図２により、セラミックチップの異なる例について説明する。尚、図に於いて前述の実施例と同一の部分或いは同一の機能を有する部分には同一の符号を付して説明を省略する。
【００５３】
図２（ａ）に示すセラミックチップＢは本体１の断面が楕円形に形成されており、該本体１の後端側に端子部１ｃが形成されている。この端子部１ｃは、ヒーター３の端子３ａ，３ｂと熱電対センサー４の端子４ａ，４ｂが夫々異なる幅寸法を持って形成されており、セラミックチップＢを交換する際に、接続すべき配線を混同することがない。
【００５４】
同図（ｂ）に示すセラミックチップＣは本体１の断面が円形に形成されている。このように構成されたセラミックチップＣであっても、ヒーター３の端子３ａ，３ｂと熱電対センサー４の端子４ａ，４ｂが夫々異なる幅寸法を持って形成されており、交換する際に接続すべき配線を混同することがない。
【００５５】
同図（ｃ）に示すセラミックチップＤは本体１の断面が四角形に形成されている。このように構成されたセラミックチップＤであっても、ヒーター３の端子３ａ，３ｂと熱電対センサー４の端子４ａ，４ｂが夫々異なる幅寸法を持って形成されており、交換する際に接続すべき配線を混同することがない。
【００５６】
同図（ｄ）に示すセラミックチップＥは本体１の断面が三角形に形成されている。このように構成されたセラミックチップＥであっても、ヒーター３の端子３ａ，３ｂと熱電対センサー４の端子４ａ，４ｂが夫々異なる幅寸法を持って形成されており、交換する際に接続すべき配線を混同することがない。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明に係るセラミックチップＡ〜Ｅは、作業員が手で持って使用する形式のはんだこてやロボットに取り付けて使用する形式のはんだこての何れであっても利用することが可能であり、コストの削減を実現して有利である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係るセラミックチップの構成を模式的に説明する図である。
【図２】セラミックチップの応用例を説明する図である。
【符号の説明】
【００５９】
Ａ〜Ｅ                      セラミックチップ
１                          本体
１ａ                        胴部
１ｂ                        テーパ部
１ｃ                        端子部
２                          金属部
３                          ヒーター部
３ａ，３ｂ                  端子
４                          熱電対センサー
４ａ，４ｂ                  端子
５                          穴
６                          孔
７                          パイプ
７ａ                        閉鎖部
７ｂ                        テーパ部
８                          間隙
【図１】
2005324247.tif 000003
【図２】
2005324247.tif 000004