(57)【要約】【課題】  包材等からなる基材シート体に多数のＩＣチップを所定間隔をおいて位置決めしながら貼り付けること。【解決手段】  基材シート１１を有する基材シート体１０を準備し、この基材シート体１０を版胴３０と圧胴３１との間に挿入する。版胴３０の外周表面３０ａの側部に凹部３１が設けられており、この凹部３１内にパーツフィーダ４０からＩＣチップ２０が供給される。版胴３０の凹部３１内に供給されたＩＣチップ２０は、吸着源３５と吸着管３６により負圧に保たれた凹部３１内で保持される。凹部３１内のＩＣチップ２０は、基材シート体１０を版胴３０と圧胴３１との間で加圧することにより、基材シート体１０側へ転写される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材シートを有する基材シート体を準備する工程と、
外周表面側部に凹部が形成された吸着ロールの外周表面に、パーツフィーダからＩＣチップを供給し、このＩＣチップを凹部内に充てんする工程と、
基材シート体を吸着ロールと吸着ロールに対向して配置された圧胴との間に挿入して、吸着ロールの凹部内に充てんされたＩＣチップを基材シート体に転写する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
基材シート体は、基材シート上に設けられたアンテナ回路を有することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
外周表面側部に凹部が形成された回転自在の吸着ロールと、
吸着ロールに対向して配置され、吸着ロールとの間で少なくとも基材シートを有する基材シート体を加圧する圧胴と、
吸着ロールの凹部側の側方に配置され、この凹部内にＩＣチップを供給するパーツフィーダと、
吸着ロールの凹部内を負圧とする吸着機構とを備え、
パーツフィーダからＩＣチップを吸着ロールの凹部内に吸着しながら充てんし、この凹部内のＩＣチップを基材シート体へ転写することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項４】
吸着機構は、制御部により駆動制御され、制御部は吸着ロールが回転して凹部がパーツフィーダ近傍から圧胴に達する間、当該凹部を負圧とし、凹部が圧胴からパーツフィーダに達する間、当該凹部を大気開放とするよう吸着機構を制御することを特徴とする請求項３記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップを有しており、このような非接触ＩＣタグは包材等の製品（基材シート体）に多数連続して貼り付けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように、ＩＣチップを有する非接触ＩＣタグは包材等に多数連続して貼り付けられる。この場合、非接触ＩＣタグのＩＣチップは包材等の基材シート体に所定間隔をおいて、精度良く配置しながら貼り付けることが求められている。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、多数のＩＣチップを包材等の基材シート体に容易かつ精度良く位置決めしながら貼り付けることができ、このことにより品質の高い非接触ＩＣタグ付シートを容易に製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、少なくとも基材シートを有する基材シート体を準備する工程と、外周表面側部に凹部が形成された吸着ロールの表面に、パーツフィーダからＩＣチップを供給し、このＩＣチップを凹部内に充てんする工程と、基材シート体を吸着ロールと吸着ロールに対向して配置された圧胴との間に挿入して、吸着ロールの凹部内に充てんされたＩＣチップを基材シート体に転写する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
本発明は、基材シート体は、基材シート上に設けられたアンテナ回路を有することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
本発明は、外周表面側部に凹部が形成された回転自在の吸着ロールと、吸着ロールに対向して配置され、吸着ロールとの間で少なくとも基材シートを有する基材シート体を加圧する圧胴と、吸着ロールの凹部側の側方に配置され、この凹部内にＩＣチップを供給するパーツフィーダと、吸着ロールの凹部内を負圧とする吸着機構とを備え、パーツフィーダからＩＣチップを吸着ロールの凹部内に吸着しながら充てんし、この凹部内のＩＣチップを基材シート体へ転写することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
本発明は、吸着機構は、制御部により駆動制御され、制御部は吸着ロールが回転して凹部がパーツフィーダ近傍から圧胴に達する間、当該凹部を負圧とし、凹部が圧胴からパーツフィーダに達する間、当該凹部を大気開放とするよう吸着機構を制御することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、包材等からなる基材シート体に、多数のＩＣチップを所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら、貼り付けることができる。このため品質の高い非接触ＩＣタグ付シートを容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１乃至図３は、本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置の実施の形態を示す図である。
【０００８】
まず図２により、非接触ＩＣタグ付シートについて説明する。非接触ＩＣタグ付シート１は、包材等の基材シート１１と、基材シート１１の表面に設けられたアンテナ回路１４と、印刷絵柄５とからなる基材シート体１０を有し、この基材シート体１０にＩＣチップ２０が設けられている。
このうちＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とにより非接触ＩＣタグが構成される。
【０００９】
ＩＣチップ２０はその上面および底面に電極２１，２１を有し、導電性バンプあるいは、異方性導電接着材料を介して、基材シート体１０上のアンテナ回路１４に接続されている。
【００１０】
なお、ＩＣチップ２０は後述のようにして基材シート１１の所定位置に精度良く転写され、基材シート１１の表面に予め設けられたアンテナ回路１４に確実に接続されるようになっている。
【００１１】
次に非接触ＩＣタグ付シートの製造装置について図１乃至図３により説明する。この非接触ＩＣタグ付シートの製造装置は、外周表面３０ａに所定間隔をおいて複数の凹部３１が形成され回転自在に配置された版胴（吸着ロール）３０と、版胴３０に対して対向して設けられ版胴３０との間で基材シート体１０を加圧する圧胴３２と、版胴３０と圧胴３２との間から出てくる基材シート体１０およびＩＣチップ２０を圧着する圧着固定部３３および圧着可動部３４とを備えている。
図３に示すように、凹部３１は版胴３０の外周表面３０ａの側部に形成され、これにより凹部３１の側方は外方へ開口している。
【００１２】
また版胴３０の凹部３１側の側方には、ＩＣチップ２０を凹部３１内へ連続的に供給するパーツフィーダ４０が設けられている。すなわち凹部３１は版胴３０の外周表面３０ａの側部に一側を開口して設けられており、パーツフィーダ４０から供給されるＩＣチップ２０はこの開口３１ａから凹部３１内へ供給されるようになっている（図３参照）。
【００１３】
また、図１に示すように、版胴（吸着ロール）３０は凹部３１内を負圧とすることが可能な吸着機構を有している。この吸着機構は版胴３０内部に設けられた吸着源３５と、各凹部３１と吸着源３５とを連結する吸着ライン３６とを有している。
【００１４】
この場合、版胴３０は、凹部３１が版胴３０の回転方向に向ってパーツフィーダ４０から圧胴３２に達する領域Ａと、凹部３１が圧胴３２からパーツフィーダ４０に達する領域Ｂとを有している。なお、図１において、パーツフィーダ４０の位置が示されている。
【００１５】
また各吸着ライン３６には制御弁（図示せず）が設けられ、この制御弁と吸着源３５は制御部３８により制御される。この場合、制御部３８は領域Ａにある凹部３１に対応する吸着ライン３６の制御弁を開、領域Ｂにある凹部３１に対応する吸着ライン３６の制御弁を閉とする。このようにして領域Ａにある凹部３１を負圧に保ち、領域Ｂにある凹部３１を大気開放するようになっている。
【００１６】
次に非接触ＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。
まず包材等の基材シート１１の表面に印刷により印刷絵柄５が形成され、次に基材シート１１表面に印刷によりアンテナ回路１４が形成され、このようにして基材シート体１０が作製される。この基材シート体１０は、シート体供給部１０ａから繰り出され、版胴（吸着ロール）３０と圧胴３２との間に挿入され、版胴３０と圧胴３２との間で加圧される。
【００１７】
この間、多数のＩＣチップ２０が、連続的にパーツフィーダ４０から版胴３０の凹部３１内に側方の開口３１ａを介して供給される。
【００１８】
版胴３０の凹部３１内に供給されたＩＣチップ２０は、版胴３０の回転に伴って基材シート体１０側へ送られる。次に凹部３１内のＩＣチップ２０は版胴３０と圧胴３２との間に挿入された基材シート体１０側へ転写される。
【００１９】
次にＩＣチップ２０の凹部３１への充てん作用について述べる。パーツフィーダ４０によってＩＣチップ２０を連続的に版胴３０の凹部３１内へ側方の開口３１ａから供給することができる。このため凹部３１内へＩＣチップ２０を確実に供給することができる。
【００２０】
すなわち、凹部３１は吸着源３５に吸着管３６を介して連通し、版胴３０の領域Ａにある凹部３１は吸着源３５により常時負圧に保たれているので、パーツフィーダ４０から版胴３０側に供給されたＩＣチップ２０を確実に凹部３１内へ引込むことができる。さらに、凹部３１ａ内に収納されたＩＣチップ２０を圧胴３２まで確実に保持することができる。
【００２１】
また版胴３０に設けられた凹部３１は、所定の間隔をおいて複数形成されているため、基材シート１０側へＩＣチップ２０を所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら転写することができる。
【００２２】
基材シート体１０側へ転写されたＩＣチップ２０はその後、圧着固定部３３および圧着可動部３４によって圧着され加熱される。これにより、ＩＣチップ２０は、バンプあるいは異方性導電接着フィルム１８により、アンテナ回路１４に対して強固に接合される。
【００２３】
なお、ＩＣチップ２０はその上面および底面に電極２１，２１が設けられているため、ＩＣチップ２０上に追加のアンテナ回路１４ａを印刷あるいは転写や貼りつけにより設けることができる（図４）。
【００２４】
このようにして基材シート１１とアンテナ回路１４と印刷絵柄５とからなる基材シート体１０と、ＩＣチップ２０とにより構成された非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。このようにして得られた非接触ＩＣタグ付シート１は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うようになっている。
【００２５】
非接触ＩＣタグ付シート１は、その後図示しない後工程の本圧着部に送られ、この本圧着部において本圧着され、非接触ＩＣタグ付シート１の基材シート１１に対してＩＣチップ２０が確実に接着される。
【００２６】
以上のように本実施の形態によれば、基材シート１１を有する基材シート体１０に、多数のＩＣチップ２０を所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら転写することができ、品質の高いＩＣタグ付シートを容易に製造することができる。
【００２７】
次に図４により、本発明の変形例について説明する。
図４に示すようにＩＣチップ２０の底面の電極２１と基材シート体１０のアンテナ回路１４とを接続した後、ＩＣチップ２０上に追加のアンテナ回路１４ａを印刷あるいは転写により設け、この追加のアンテナ回路１４ａをＩＣチップ２０の上面のバンプ２１に接続してもよい。この場合、ＩＣチップ２０の電極２１，２１は異方性導電性接着材料１８，１８を介してアンテナ回路１４および追加のアンテナ回路１４ａに接合される。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を示す概略図。
【図２】基材シート体にＩＣチップを設けてなる非接触ＩＣタグ付シートを示す図。
【図３】版胴の凹部とパーツフィーダを示す図。
【図４】本発明の変形例を示す基材シート体にＩＣチップを設けてなる非接触ＩＣタグ付シートを示す図。
【符号の説明】
【００２９】
１  ＩＣタグ付シート
１０  基材シート体
１１  基材シート
１４  アンテナ回路
１４ａ  追加アンテナ回路
１８  異方性導電接着フィルム
２０  ＩＣチップ
２１  電極
３０  版胴
３１  凹部
３２  圧胴
３５  吸着源
３６  吸着管
３８  制御部
４０  パーツフィーダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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