(57)【要約】【課題】  ファインピッチの導電パターンに微細なクラックが生じるのを抑制できるヒートシールコネクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】  被印刷基材１上に積層形成されるコーティング層１０と、コーティング層１０上に導電ペースト２０がスクリーン印刷されることにより、複数の導電ライン２２がファインピッチで配列される導電パターン２１とを備える。そして、コーティング層１０を０．１〜２．８μｍの厚さに形成して導電ペースト２０の溶剤成分を吸収させるようにし、導電ペースト２０の粘度を２００〜５００ｍＰａｓとするとともに、導電ペースト２０の揺変度を５〜８（２ｒｐｍの粘度）／（２０ｒｐｍの粘度）の範囲とし、複数の電気接合物間を導通接続する。コーティング層１０を薄くし、導電ペースト２０の揺変度を高く設定するので、ファインピッチの導電ライン２２に視覚的に把握不能な微細なクラックが発生するのを抑制できる。【選択図】  図２
2005149898.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気接合物間を電気的に接続するヒートシールコネクタであって、
被印刷基材に形成されるコーティング層と、このコーティング層に導電ペーストが塗布されることにより形成される導電パターンとを含み、
コーティング層を０．１〜２．８μｍの厚さに形成して導電ペーストの溶剤成分を吸収させるようにし、導電ペーストの粘度を２００〜５００ｍＰａｓ、導電ペーストの揺変度を５〜８の範囲としたことを特徴とするヒートシールコネクタ。
【請求項２】
電気接合物間を電気的に接続するヒートシールコネクタの製造方法であって、
被印刷基材にコーティング層を０．１〜２．８μｍの厚さに形成し、このコーティング層に、粘度２００〜５００ｍＰａｓ、揺変度５〜８の導電ペーストをスクリーン印刷して導電パターンを形成することを特徴とするヒートシールコネクタの製造方法。
【請求項３】
スクリーン印刷時に、スクリーン版のメッシュワイヤと導電パターンの導電ラインとがなす角度を１０°以上とする請求項２記載のヒートシールコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接合物間を電気的に接続するヒートシールコネクタ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のヒートシールコネクタは、図示しないが、被印刷基材上に導電ペーストがスクリーン印刷されて複数の導電ラインが配列され、その後、異方導電接着剤とレジスト層とがそれぞれ積層形成されることにより、製造される（特許文献１参照）。
また、非常に狭いファインピッチ（ｆｉｎｅ  ｐｉｔｃｈ）（主にピッチ≦０．４、導電ラインの幅≦０．２）に対しては、被印刷基材上にコーティング層が積層形成され、このコーティング層上に導電ペーストがスクリーン印刷されて複数の導電ラインが配列された後、異方導電接着剤とレジスト層とがそれぞれ積層形成されることにより、高密度化に対応するよう製造される。
【特許文献１】特公平６−８５３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のファインピッチのヒートシールコネクタは、以上のようにコーティング層上に複数の導電ラインが単に配列されるが、この際、導電ラインに亀裂が入ってクラックの発生することがある。このクラックは、部分的に断線しているものの、完全には断線しておらず、しかも、視覚的に把握不能な微細であるので、電気検査や目視検査で発見することができず、拡大鏡等を用いて検査しなければならないので、検査に長時間を要するという大きな問題がある。
【０００４】
本発明は、上記に鑑みなされたもので、ファインピッチの導電パターンに微細なクラックが生じるのを抑制することのできるヒートシールコネクタ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明においては、上記課題を解決するため、電気接合物間を電気的に接続するものであって、
被印刷基材に形成されるコーティング層と、このコーティング層に導電ペーストが塗布されることにより形成される導電パターンとを含み、
コーティング層を０．１〜２．８μｍの厚さに形成して導電ペーストの溶剤成分を吸収させるようにし、導電ペーストの粘度を２００〜５００ｍＰａｓ、導電ペーストの揺変度を５〜８の範囲としたことを特徴としている。
【０００６】
また、本発明においては、上記課題を解決するため、電気接合物間を電気的に接続するものの製造方法であって、
被印刷基材にコーティング層を０．１〜２．８μｍの厚さに形成し、このコーティング層に、粘度２００〜５００ｍＰａｓ、揺変度５〜８の導電ペーストをスクリーン印刷して導電パターンを形成することを特徴としている。
なお、スクリーン印刷時に、スクリーン版のメッシュワイヤと導電パターンの導電ラインとがなす角度を１０°以上とすることが好ましい。
【０００７】
ここで、特許請求の範囲における電気接合物には、少なくとも液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、エレクトロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）、プラズマディスプレイ、硬質プリント配線板や可撓性プリント配線板等、各種の回路基板等が含まれる。コーティング層は、被印刷基材における形成面の全面に塗布されるものでも良いし、形成面の一部に塗布されるものでも良い。さらに、揺変度（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｙ）とは、チキソ性ともいい、攪拌すると流動性を増し、静置すると元の状態に戻る性質をいう。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ファインピッチの導電パターンに微細なクラックが生じるのを有効に抑制することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるヒートシールコネクタは、図１ないし図３に示すように、可撓性を有する被印刷基材１と、この被印刷基材１上に積層形成されるコーティング層１０と、このコーティング層１０上に導電ペースト２０がスクリーン印刷されることにより形成される導電パターン２１と、少なくとも導電パターン２１の電気的な接続領域に形成される異方導電接着剤３０とを備え、コーティング層１０を０．１〜２．８μｍの厚さに形成し、導電ペースト２０の粘度を２００〜５００ｍＰａｓとするとともに、導電ペースト２０の揺変度を５〜８（２ｒｐｍの粘度）／（２０ｒｐｍの粘度）の範囲に設定し、図示しない複数の電気接合物間を導通接続するようにしている。
【００１０】
被印刷基材１は、例えば図１に示すように、所定の材料を使用して平面矩形に形成される。この被印刷基材１としては、特に限定されるものではないが、耐熱性を有する高分子フィルム、例えばポリエステル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリプチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ―１、４―シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリアリレート、液晶ポリマー等のフィルムが使用される。被印刷基材１の厚さは１０〜５０μｍの範囲とされる。
【００１１】
コーティング層１０は、図３に示すように、被印刷基材１上に塗布され、スクリーン印刷された導電ペースト２０が流動する前にその溶剤成分を瞬時に吸収するよう機能する。このコーティング層１０は、導電ペースト２０との関係で調製されるので、特に限定されるものではないが、導電ペースト２０の調整に使用される各種溶剤と類似の溶解度パラメータを有する有機高分子物質、例えば塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、これらの共重合体、スチレン樹脂、アクリル樹脂、熱可塑性ポリエステル、熱可塑性ポリウレタン、ポリブタジエン、ポリビニルアルコール、ポリビニルプチラール、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンアクリロニトリルゴム等の合成ゴム、スチレン系、ポリエステル系、ウレタン系等の熱可塑性エラストマー等が使用される。
【００１２】
これらの高分子物質は、熱可塑性、熱硬化性のいずれでも構わないが、被印刷基材１との密着性、ヒートシールコネクタに要求される可撓性、導電ペースト２０の硬化、乾燥時に作用する１００〜１５０℃程度の熱により、変形、ひび割れ、弛み等が生じない耐熱性、吸収した溶剤により変形・溶解の生じない耐溶剤性を有することが必要なので、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、熱可塑性ポリエステル、熱可塑性ポリウレタン、エポキシ樹脂が好ましい。
【００１３】
また必要であれば、高分子物質を架橋させる硬化剤として、イソシアネート類、アミン類、酸無水物、アルデヒド類が添加されても良い。第三級アミン化合物、有機金属化合物等からなる公知の硬化促進剤の添加については、任意であるが、導電ペースト２０中の金属粉のマイグレーションを促すような吸湿性、イオン性のものは避けることが好ましい。
【００１４】
導電ペースト２０の溶剤成分の吸収性は高分子物質との親和性の他、溶剤が高分子物質の相互間に働く凝集力を引き離してその間に入り込んでいくものであることから、非晶性が良く、分子量が５０〜１，０００、好ましくは１００〜３００の低分子量であるのが良い。
【００１５】
この場合、耐熱性、表面タック性の点から、乾式シリカ、湿式シリカ、けい酸塩、活性化炭酸カルシウム等の補強性フィラーを高分子物質１００質量部に０．１〜１０質量部加えることが好ましい。スクリーン印刷時にスクリーン版離れが悪いと、印刷インクである導電ペースト２０が滲んだり、だれることがあるが、補強性フィラーを加えれば、表面のタック性を抑え、見かけの耐熱性を向上させることができる。
【００１６】
また、三次元架橋により、耐熱性の向上が期待できるが、架橋点間の分子量は２，０００以上、好ましくは２０，０００以上であるのが上記溶解度パラメータ等の観点から必要である。それ故、高分子物質としては、熱可塑性ポリエステルや熱可塑性ポリウレタンが最適である。
【００１７】
コーティング層１０を形成する高分子物質の塗布方法としては、従来公知の方法を採用すれば良く、高分子物質を溶解する能力の溶剤を特に限定する必要はないが、例えば導電ペースト２０の調整に使用される各種溶剤から選択し、溶解させて溶液化した後、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等のような印刷法により塗布することができる。また、ロールコーティング、バーコーティング、ナイフコーティング、スプレーコーティング、スピンコーティング、あるいは浸漬法等を採用しても良い。こうして高分子物質を塗布したら、これを乾燥、硬化させれば、コーティング層１０を形成することができる。
【００１８】
コーティング層１０は、被印刷基材１の表面の全面に形成されても良いし、表面の一部に部分的に形成されても良いが、０．１〜２．８μｍの厚さ、好ましくは０．１〜１．５μｍの厚さに形成される。コーティング層１０の厚さが０．１〜２．８μｍの範囲なのは、この範囲から外れると、微細なクラックが発生したり、コーティング層１０にシミやスジがまだらに生じるおそれがあるからである。
【００１９】
導電パターン２１は、図１ないし図３に示すように、ファインピッチで並ぶ複数本の導電ライン２２からなり、有機バインダーに導電性微粒子が混合分散した導電ペースト２０がコーティング層１０の印刷領域上にスクリーン印刷されることにより配列形成される。
【００２０】
導電ペースト２０の有機バインダーは、一般的には、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、これらの共重合体、アクリル樹脂、熱可塑性ポリエステル、熱可塑性ポリウレタン、熱硬化性ポリエステル、ポリブタジエン、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂等、必要に応じてイソシアネート類、アミン類、酸無水物硬化剤が使用される。
【００２１】
これを溶解する溶剤としては、エステル系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、エーテル系、アルコール系、炭化水素等の、例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソアミルケトン、メチルアミルケトン、エチルアミルケトン、イソブチルケトン、メトキシメチルペンタノン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、酢酸メチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸メトキシブチル、酢酸メチルカルビトール、酢酸エチルカルビトール、酢酸ジブチルカルビトール、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、ｎ−ブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ｎ−ブチルフェニルエーテル、プロピレンオキサイド、フルフラール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、アミルアルコール、シクロヘキサノール、ベンゼン、トルエン、キシレン、イソプロピルベンゼン、石油スピリット、石油ナフタ等があげられ、エステル系、ケトン系、エーテルエステル系が多用される。
【００２２】
導電ペースト２０は、その粘度が２００〜５００ｍＰａｓ、望ましくは２００〜４００ｍＰａｓとされ、揺変度が５〜８（２ｒｐｍの粘度）／（２０ｒｐｍの粘度）の範囲に設定される。導電ペースト２０中の溶剤成分の比率は、これを吸収するコーティング層１０の厚み、分子量等を考慮し、８０質量％以下、望ましくは５０質量％以下が良い。
【００２３】
導電ペースト２０の粘度が２００〜５００ｍＰａｓの範囲なのは、この範囲を外れると、スクリーン印刷に支障を来たすからである。また、導電ペースト２０の揺変度値が従来のような３（２ｒｐｍの粘度）／（２０ｒｐｍの粘度）前後ではなく、５〜８と高いのは、係る範囲よりも低いと、導電ペースト２０の流動性が大きくなり、導電パターン２１の導電ライン２２がダレたり、滲んだりするため、導電ライン２２の幅をコントロールすることが困難になるからである。一方、係る範囲よりも高いと、導電ペースト２０の流動性が小さくなり、導電パターン２１の導電ライン２２に微細なクラックが発生しやすくなるという理由に基づく。
【００２４】
導電パターン２１の導電性微粒子は、外径０．１〜１００μｍの粒状、鱗片状、板状、樹枝状、サイコロ状等の形状を呈した銀、銀メッキ銅、銅、金、ニッケル、これらの合金類、これらの金属を一種、二種以上をメッキした樹脂粉、ファーネスブラック、チャンネルブラック等のカーボンブラック、グラファイト粉末の一種、二種以上が使用される。この導電性微粒子は、有機バインダーに対して１０〜９０質量％混合分散され、必要に応じて硬化促進剤、レべリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤、金属不活性剤等が適宜添加される。
【００２５】
導電パターン２１のスクリーン印刷に際しては、図２に示すように、導電ペースト２０が供給されるスクリーン版２３と、このスクリーン版２３のメッシュワイヤ２４を加圧しながら摺動することにより、メッシュワイヤ２４上の導電ペースト２０をスクリーン版２３からコーティング層１０に刷り移すゴム製のスキージ２５と、スクリーン版２３上の導電ペースト量を均一に調整する金属製のドクター２６とが使用される。
【００２６】
スクリーン版２３は、線径１０〜４０μｍのステンレス等のワイヤを平織、綾織りしたもの、ニッケルメッキ等により、格子に形成された電鋳板が剛性の枠内に張架されることにより構成される。精密な導電ライン２２のパターン形成には、アクリル系等のマスク剤の開口部、すなわち所定の導電ライン２２のパターン形状に略等しい開口部を、ワイヤやワイヤの交点を塞がないようにワイヤを細くすることが必要となり、紗厚は必然的に薄くなるが、導電ペースト２０の通過性の観点から、開口率／紗厚の比が好ましくは０．８以上、２．０以上が適切であり、紗や板の張力を落とさないため、ワイヤの強度を上昇させて線径を細くすることが必要であり、又開口率は３０％以上、好ましくは４５％以上が好適である。
【００２７】
スクリーン版２３は、印刷時にメッシュワイヤ２４と導電パターン２１の導電ライン２２とのなす角度θが１０°以上、好ましくは１５°、より好ましくは４５°前後に設定される。これは、メッシュワイヤ２４と導電パターン２１の導電ライン２２とがなす角度が１０°未満の場合には、導電ライン２２のスクリーン印刷が困難になるおそれがあるからである。
【００２８】
スキージ２５は、ドクター２６と交互に上下動し、メッシュワイヤ２４上をスライドするよう機能する。このスキージ２５の速度は、１５０〜２５０ｍｍ／ｍｉｎの範囲に設定される。また、ドクター２６は、例えば断面略Ｌ字形あるいは略へ字形に形成され、メッシュワイヤ２４に対して上下動可能、スライド可能とされ、落とし込み量がスクリーン版２３のスクリーン高さから０．１〜２．０ｍｍの範囲にされるとともに、速度が１００〜２００ｍｍ／ｍｉｎの範囲に設定される。これは、係る範囲から速度が逸脱すると、導電ペースト２０の調整が非常に困難化するという理由に基づく。
【００２９】
異方導電接着剤３０は、絶縁性接着剤に導電性粒子が分散配合されてなり、図１に示すように、コーティング層１０の両端部、換言すれば、導電パターン２１の電気的な接続領域に塗布形成され、各導電ライン２２の接続両端部と電気接合物の電極とを導通接続する。この異方導電接着剤３０は、加熱により接着性を示すものであれば、熱可塑性、熱硬化性のいずれでも良い。熱可塑性タイプの場合には、比較的低温、短時間の加熱で接着し、ポットライフも長いという特徴があり、熱硬化性タイプの場合には、接着強度が大きく、耐熱性に優れるという特徴があるので、使用目的に応じて選択すれば良い。
【００３０】
熱可塑性タイプとしては、ポリアミド系、ポリクロロプレン系、ポリエステル系、アイオノマー系、エチレン−酢ビコポリマー（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸コポリマー（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチルコポリマー（ＥＥＡ）等のポリオレフィン系、各種合成ゴム系、これらの変性物、複合物があげられる。
【００３１】
これに対し、熱硬化性タイプとしては、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系、シリコーン系、ニトリル系等の樹脂類、合成ゴム類、これらの混合物があげられる。いずれの場合にも、硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、粘着付与剤、軟化剤、着色剤等が適宜添加される。
【００３２】
これを溶解する溶剤としては、エステル系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、エーテル系、アルコール系、炭化水素系等の、例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソアミルケトン、メチルアミルケトン、エチルアミルケトン、イソブチルケトン、メトキシメチルペンタノン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、酢酸メチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸メトキシブチル、酢酸メチルカルビトール、酢酸エチルカルビトール、酢酸ジブチルカルビトール、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、ｎ−ブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ｎ−ブチルフェニルエーテル、プロピレンオキサイド、フルフラール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、アミルアルコール、シクロヘキサノール、ベンゼン、トルエン、キシレン、イソプロピルベンゼン、石油スピリット、石油ナフタ等があげられ、エステル系、ケトン系、エーテルエステル系が多用される。
【００３３】
異方導電性を示す異方導電接着剤３０の導電性粒子としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ステンレス、真鍮、ハンダ等の金属粒子、タングステンカーバイト、シリカカーバイト等のセラミック粒子、カーボン粒子、表面が金属被覆されたプラスチック粒子等が使用される。これらの粒径は、接着剤の塗布厚み、導電ライン２２の接続ピッチ等の兼ね合いにより、接続の安定性や信頼性、剥離強度の許容限界等を考慮して決定されるが、通常５〜８０μｍの範囲で選択される。
【００３４】
導電性粒子の形状も特に制限されるものではなく、球状、針状、鱗片状、板状、樹枝状、サイコロ状、有突起球状、不定形状等でも良く、接続の安定性や信頼性を考慮して最適なタイプが選択される。
【００３５】
導電性粒子を絶縁性接着剤中に分散配合して用いる場合、導電性粒子の配合量が少なすぎると、接続すべき電極端子上に導電性粒子が存在しなくなって断線や高抵抗値化を招き、逆に導電性粒子の配合量が多すぎると、平面方向に連なって異方導電性が損なわれるおそれがある。この点に鑑み、導電性粒子の配合量は、接着成分１００容量部に対して０．１〜３０、好ましくは１〜１５容量部とされる。
【００３６】
このような異方導電接着剤３０は、コーティング層１０の両端部に従来公知の方法により積層形成される。異方導電接着剤３０は、コーティング層１０に変形、溶解に伴う侵食を生じさせないような接着成分の選択されることが好ましく、又コーティング層１０が接着成分に侵されない物質とされることが必要である。
【００３７】
異方導電接着剤３０の導電性粒子を導電ライン２２上に固定する場合、導電ペースト２０中に導電性粒子を混入して導電ライン２２を形成するが、安定した接続を得るためには、導電パターン２１の接続端部面積１ｍｍ2当たり、導電性粒子を２０個以上、好ましくは５０個以上混入すれば良い。
【００３８】
但し、導電ライン２２の印刷時において、印刷性に問題の生じる場合があるので、接続の安定性と導電ライン２２の印刷性を考慮して導電性粒子の粒子径を決定する必要がある。
【００３９】
上記において、ヒートシールコネクタを製造する場合には、先ず、被印刷基材１の少なくとも導電パターン印刷相当領域に、コーティング層用の溶液を塗布硬化させて０．１〜２．８μｍの厚さを有するコーティング層１０を積層形成する。溶液は、乾燥炉、熱風乾燥炉、ＵＶ照射炉等により乾燥硬化すれば良い。
【００４０】
次いで、コーティング層１０上に、粘度２００〜５００ｍＰａｓの導電ペースト２０によりスクリーン印刷して導電パターン２１を印刷し、コーティング層１０の両端部上に異方導電接着剤３０をそれぞれ塗布形成し、その後、コーティング層１０の両端部以外の領域に、公知の絶縁レジスト層４０を選択的に積層形成すれば、ヒートシールコネクタを製造して複数の電気接合物間を導通接続することができる。
【００４１】
上記構成によれば、コーティング層１０を薄くし、導電ペースト２０の揺変度を従来よりも高く設定するので、ファインピッチの導電ライン２２に視覚的に把握不能な微細なクラックが発生するのを著しく抑制防止することができる。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明に係るヒートシールコネクタ及びその製造方法の実施例について比較例と共に説明する。
先ず、ポリエステルフィルムからなる被印刷基材に、溶液化した熱可塑性ポリエステルを塗布硬化させて所定の厚さを有するコーティング層を積層形成した。コーティング層を形成したら、コーティング層上に、所定の粘度、揺変度の導電ペーストによりスクリーン印刷して導電パターンを印刷し、実施例、比較例１、２、３、４、５のヒートシールコネクタをそれぞれ製造した。
【００４３】
導電ペーストは、ポリエステル系有機バインダーに、銀：カーボン＝９３：３を添加して調製した。また、スクリーン印刷に使用するスクリーン版は、導体幅０．１ｍｍ、長さ１００ｍｍ、ライン本数２００のパターンを有する４００メッシュのタイプとした。試験条件については、表１に示す通りである。
【００４４】
【表１】
2005149898.tif 000003
【００４５】
実施例、比較例共に１０枚のサンプルを作製し、導電ラインの拡大率、クラックの発生数を比較検討して表２、表３に示した。導電ラインの拡大率については、導電ラインのスクリーン版の設計値０．１ｍｍに対しての拡大率とし、３０本の導電ラインを測定して平均、最大、最小値を示した。また、クラックの発生数については、２００ライン／枚×１０枚＝２０００ラインを検査し、導電ラインの幅に対して２／３以上の亀裂が入っているものを計数した。
【００４６】
【表２】
2005149898.tif 000004
【００４７】
【表３】
2005149898.tif 000005
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に係るヒートシールコネクタの実施形態を示す平面図である。
【図２】本発明に係るヒートシールコネクタの製造方法の実施形態を示す断面説明図である。
【図３】本発明に係るヒートシールコネクタの製造方法の実施形態を示す断面説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
１          被印刷基材
１０        コーティング層
２０        導電ペースト
２１        導電パターン
２２        導電ライン
２３        スクリーン版
２４        メッシュワイヤ
２５        スキージ
２６        ドクター
【図１】
2005149898.tif 000006
【図２】
2005149898.tif 000007
【図３】
2005149898.tif 000008