(57)【要約】【課題】  インダクタンスを小さくしたスナバコンデンサを提供すること。【解決手段】  コンデンサ素子１１と、電極面２１ａに接続された第１部位３１ａと、コンデンサ素子１１の面に沿うように配置された第２部位１３２ａと、該面と垂直に配置された第３部位３３ａとを含む第１端子２５１ａと、電極面２１ｂと接続された第１部位３１ｂと、第２部位３２ａと同一直線上に配置された第２部位１３２ｂと、第３部位３３ａに対向するよう配置された第３部位３３ｂとを含む第２端子２５１ｂと、第３部位３３ａ、３３ｂとの間に挿入される絶縁板６０とを有する。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に接続された少なくとも一対の端子とを有し、前記一対の端子は該端子同士が近づく方向へ前記コンデンサ素子のいずれかの面に沿って導出されるとともに、前記いずれかの面と垂直方向へ導出されたスナバコンデンサ。
【請求項２】
前記垂直方向へ導出された一対の端子の間に絶縁体が配置されたことを特徴とする請求項１に記載のスナバコンデンサ。
【請求項３】
前記一対の端子は前記コンデンサ素子の端面と平行方向に対して各々同じ位置から導出されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のスナバコンデンサ。
【請求項４】
並列に接続された複数のコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に接続された少なくとも一対の端子とを有し、前記一対の端子は該端子同士が近づく方向へ前記コンデンサ素子のいずれかの面に沿って導出されるとともに、前記いずれかの面と垂直方向へ導出されたスナバコンデンサ。
【請求項５】
前記一対の端子は前記コンデンサ素子の配列方向に対して各々同じ位置から導出されたことを特徴とする請求項４に記載のスナバコンデンサ。
【請求項６】
前記同じ位置は、前記コンデンサ素子の配列方向において、前記複数のコンデンサ素子全体の長さに対して中央位置であることを特徴とする請求項５に記載のスナバコンデンサ。
【請求項７】
前記垂直方向へ導出された一対の端子の間に絶縁体が配置されたことを特徴とする請求項４ないし６いずれかに記載のスナバコンデンサ。
【請求項８】
前記コンデンサ素子はケースに収容され、前記ケースは樹脂で充填され、前記一対の端子は前記ケースから外部へ導出されたことを特徴とする請求項１ないし３いずれかに記載のスナバコンデンサ。
【請求項９】
前記複数のコンデンサ素子はケースの長手方向へ並列に配置されるとともに前記ケースに収容され、前記ケースは樹脂で充填され、前記一対の端子は前記ケースから外部へ導出されたことを特徴とする請求項４ないし７いずれかに記載のスナバコンデンサ。
【請求項１０】
対向する第１端面と第２端面とを具備するコンデンサ素子と、
一端が前記第１端面と接続された第１部位と、前記コンデンサ素子のいずれかの面に沿うように前記第１部位の他端と接続された一端から延びた第２部位と、前記いずれかの面と垂直に配置されるように前記第２部位の他端と接続された一端から延びた第３部位を含む第１端子と、
一端が前記第２端面と接続された第１部位と、前記第１端子の第２部位と同一直線上に配置されるように前記第１部位の他端と接続された一端から延びた第２部位と、前記第１端子の第３部位に対向するように前記第２部位の他端と接続された一端から延びた第３部位を含む第２端子とを有するスナバコンデンサ。
【請求項１１】
前記第１端子の第３部位と前記第２端子の第３部位との間に配置される絶縁体を有することを特徴とする請求項１０に記載のスナバコンデンサ。
【請求項１２】
前記第１端子の第２部位は前記第１端面に対して垂直に配置され、
前記第２端子の第２部位は前記第２端面に対して垂直に配置されたことを特徴とする請求項１０又は１１に記載のスナバコンデンサ。
【請求項１３】
対向する第１端面と第２端面を具備するとともに並列に配置された複数のコンデンサ素子と、
前記第１端面と前記第２端面とを接続する接続部材と、
一端が前記第１端面と接続された第１部位と、前記コンデンサ素子のいずれかの面に沿うように前記第１部位の他端と接続された一端から延びた第２部位と、前記いずれかの面と垂直に配置されるように前記第２部位の他端と接続された一端から延びた第３部位を含む第１端子と、
一端が前記第２端面と接続された第１部位と、前記第１端子の第２部位と同一直線上に配置されるように前記第１部位の他端と接続された一端から延びた第２部位と、前記第１端子の第３部位に対向するように前記第２部位の他端と接続された一端から延びた第３部位を含む第２端子とを有するスナバコンデンサ。
【請求項１４】
前記第１端子の第２部位は前記第１端面に対して垂直に配置され、
前記第２端子の第２部位は前記第２端面に対して垂直に配置されたことを特徴とする請求項１３に記載のスナバコンデンサ。
【請求項１５】
前記第１端子の第２部位と前記第２端子の第２部位は、前記複数のコンデンサ素子全体の長さに対して中央に配置されたことを特徴とする請求項１４に記載のスナバコンデンサ。
【請求項１６】
前記第１端子の第３部位と前記第２端子の第３部位との間に配置される絶縁体を有することを特徴とする請求項１３ないし１５いずれかに記載のスナバコンデンサ。
【請求項１７】
前記コンデンサ素子を収容するとともに樹脂で充填されたケースと、
前記ケースの外部へ導出された前記第１端子の第３部位と前記第２端子の第３部位とを有することを特徴とする請求項１０ないし１２に記載のスナバコンデンサ。
【請求項１８】
前記コンデンサ素子と、前記第１端子の第１部位と第２部位と、前記第２端子の第１部位と第２部位と、前記絶縁体の一部とを収容するとともに樹脂で充填されたケースと、
前記ケースの外部へ導出された前記第１端子の第３部位と前記第２端子の第３部位と前記絶縁体の一部の残部とを有することを特徴とする請求項１１又は１２に記載のスナバコンデンサ。
【請求項１９】
ケースの長手方向へ並列に配置された複数のコンデンサ素子を収容するとともに樹脂で充填されたケースと、
前記ケースの外部へ導出された前記第１端子の第３部位と前記第２端子の第３部位とを有することを特徴とする請求項１３ないし１６に記載のスナバコンデンサ。
【請求項２０】
ケースの長手方向へ並列に配置された複数のコンデンサ素子と、前記接続部材と、前記第１端子の第１部位と第２部位と、前記第２端子の第１部位と第２部位と、前記絶縁体の一部とを収容するとともに樹脂で充填されたケースと、
前記ケースの外部へ導出された前記第１端子の第３部位と前記第２端子の第３部位と前記絶縁体の一部の残部とを有することを特徴とする請求項１６に記載のスナバコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スナバコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気回路や電気系統は、通常の電圧を超えて瞬間的あるいは断続的に発生する過電圧（以下、サージ電圧という）によって、機能停止や劣化などの影響を受ける。このサージ電圧を吸収するために、たとえば、特許文献１に開示されているスナバコンデンサが用いられる。
【０００３】
特許文献１には、小容量のコンデンサ素子が間隔を開けて並列に配置され、対角位置から導出された端子が上方へ延びるよう配置されたスナバコンデンサが開示されている。このように、コンデンサ素子一個当たりの容量を小さくすることにより、大容量のコンデンサ素子一個を設けるよりもコンデンサ全体としての総表面積が大きくなるため、高い放熱効果を得ることができる。また、端子を対角位置から導出することにより、各コンデンサ素子に懸かる電圧の負荷を均一化することができる。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のスナバコンデンサにおいては、端子が対角位置から導出され上方へ延びる配置であるため、コンデンサ素子を介して両端子で形成される電力経路は長くなり、その電力経路で囲まれた面積は広くなる。よって、インダクタンスが大きくなり、サージ電圧の吸収が妨げられるという問題があった。
【特許文献１】特開２００３−１３３１７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、サージ電圧吸収の妨げとなるインダクタンスを小さくするスナバコンデンサの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、コンデンサ素子と、コンデンサ素子に接続された少なくとも一対の端子とを有し、一対の端子は該端子同士が近づく方向へコンデンサ素子のいずれかの面に沿って導出されるとともに、該いずれかの面と垂直方向へ導出されたスナバコンデンサを特徴とする。
【０００７】
これにより、両端子の該いずれかの面に沿って導出された部分とコンデンサ素子との距離を短く、かつ両端子の垂直方向へ延びた部分の間の距離を短くすることができ、コンデンサ素子と両端子を経由する電力経路で囲まれた面積は小さくなる。従って、端子の配置を変えることにより、安価にインダクタンスを小さくすることができ、サージ電圧の吸収を向上させることができる。
【０００８】
また、垂直方向へ導出された一対の端子の間に絶縁体を配置してもよい。
【０００９】
これにより、両端子間の距離によって絶縁を確保する必要はなくなり、両端子の垂直方向へ延びた部分を互いに近接させることができる。従って、コンデンサ素子と両端子を経由する電力経路で囲まれた面積を最小とすることができる。
【００１０】
また、一対の端子は、コンデンサ素子の端面と平行方向に対して各々同じ位置から導出してもよい。
【００１１】
これにより、コンデンサ素子を介して両端子で形成される電力経路を、たとえば対角位置から導出する場合に比べ、短くすることができる。ゆえに、電力経路で囲まれた面積も小さくなり、インダクタンスを小さくすることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、並列に接続された複数のコンデンサ素子と、コンデンサ素子に接続された少なくとも一対の端子とを有し、一対の端子は該端子同士が近づく方向へコンデンサ素子のいずれかの面に沿って導出されるとともに、該いずれかの面と垂直方向へ導出されたスナバコンデンサを特徴とする。
【００１３】
これにより、複数のコンデンサ素子を並列に接続した場合においても、両端子の面に沿って導出された部分とコンデンサ素子との距離を短く、かつ両端子の垂直方向へ延びた部分の間の距離を短くすることができ、コンデンサ素子と両端子を経由する電力経路で囲まれた面積は小さくなる。従って、端子の配置を変えることにより、安価にインダクタンスを小さくすることができ、サージ電圧の吸収を向上させることができる。
【００１４】
また、一対の端子は、コンデンサ素子の配列方向に対して各々同じ位置から導出してもよい。
【００１５】
これにより、コンデンサ素子を介して両端子で形成される電力経路を、たとえば従来のように対角位置から導出する場合に比べ、短くすることができる。従って、端子の配置を変えるだけで、安価にインダクタンスを小さくすることができる。
【００１６】
さらに、一対の端子を、コンデンサ素子の配列方向において複数のコンデンサ素子全体の長さに対して中央位置から導出してもよい。
【００１７】
これにより、各コンデンサ素子に対する電力経路の長さの差は小さくなり、各コンデンサ素子に懸かる電圧の負荷を均一化することができる。
【００１８】
また、垂直方向へ導出される一対の端子の間に絶縁体を配置してもよい。
【００１９】
これにより、両端子間の距離によって絶縁を確保する必要はなくなり、両端子の垂直方向へ延びた部分を互いに近接させることができる。従って、コンデンサ素子と両端子を経由する電力経路で囲まれた面積を最小とすることができる。
【００２０】
また、コンデンサ素子をケースに収容し、ケースを樹脂で充填し、一対の端子をケースから外部へ導出してもよい。
【００２１】
また、複数のコンデンサ素子をケースの長手方向に対して並列に配置するとともにケースに収容し、ケースを樹脂で充填し、一対の端子をケースから外部へ導出してもよい。
【００２２】
これにより、スナバコンデンサ全体の大きさをコンパクトに形成することができる。
【００２３】
請求項１０に記載の発明は、対向する第１端面と第２端面とを具備するコンデンサ素子と、一端が第１端面と接続された第１部位と、コンデンサ素子のいずれかの面に沿うように第１部位の他端と接続された一端から延びた第２部位と、該いずれかの面と垂直に配置されるように第２部位の他端と接続された一端から延びた第３部位を含む第１端子と、一端が第２端面と接続された第１部位と、第１端子の第２部位と同一直線上に配置されるように第１部位の他端と接続された一端から延びた第２部位と、第１端子の第３部位に対向するように第２部位の他端と接続された一端から延びた第３部位を含む第２端子とを有するスナバコンデンサを特徴とする。
【００２４】
これにより、第２部位各々とコンデンサ素子との距離を短く、かつ第３部位同士の距離を短くすることができ、第１端子とコンデンサ素子および第２端子を通る電力経路で囲まれた面積は小さくなる。従って、端子の配置を変えることにより、安価にインダクタンスを小さくすることができ、サージ電圧の吸収を向上させることができる。
【００２５】
また、第１端子の第３部位と第２端子の第３部位との間に配置される絶縁体を有するようにしてもよい。
【００２６】
これにより、第１端子と第２端子の間の距離によって絶縁を確保する必要はなくなり、第３部位同士を近接させることができるため、第１端子とコンデンサ素子および第２端子を通る電力経路で囲まれた面積を最小とすることができる。
【００２７】
また、第１端子の第２部位は第１端面に対して垂直に配置し、第２端子の第２部位は第２端面に対して垂直に配置してもよい。
【００２８】
これにより、第２部位は第１端面もしくは第２端面の平行方向に対して各々同じ位置に配置されることとなる。従って、第１端子とコンデンサ素子および第２端子を通る電力経路を、たとえば対角位置から導出する場合に比べて短くすることができ、電力経路で囲まれた面積も小さくなる。
【００２９】
請求項１３に記載の発明は、対向する第１端面と第２端面を具備するとともに並列に配置された複数のコンデンサ素子と、第１端面と第２端面とを接続する接続部材と、一端が第１端面と接続された第１部位と、コンデンサ素子のいずれかの面に沿うように第１部位の他端と接続された一端から延びた第２部位と、該いずれかの面と垂直に配置されるように第２部位の他端と接続された一端から延びた第３部位を含む第１端子と、一端が第２端面と接続された第１部位と、第１端子の第２部位と同一直線上に配置されるように第１部位の他端と接続された一端から延びた第２部位と、第１端子の第３部位に対向するように第２部位の他端と接続された一端から延びた第３部位を含む第２端子とを有するスナバコンデンサを特徴とする。
【００３０】
これにより、第２部位各々とコンデンサ素子との距離を短く、かつ第３部位同士の距離を短くすることができ、第１端子とコンデンサ素子および第２端子を通る電力経路で囲まれた面積は小さくなる。従って、端子の配置を変えることにより、安価にインダクタンスを小さくすることができ、サージ電圧の吸収を向上させることができる。
【００３１】
また、第１端子の第２部位は第１端面に対して垂直に配置し、第２端子の第２部位は第２端面に対して垂直に配置してもよい。
【００３２】
これにより、第２部位は各々、第１端面もしくは第２端面の平行方向に対して同じ位置に配置されることとなる。従って、第１端子とコンデンサ素子および第２端子を通る電力経路を、たとえば従来のように対角位置から導出する場合に比べて短くすることができ、電力経路で囲まれた面積も小さくなる。
【００３３】
さらに、第１端子の第２部位と第２端子の第２部位は、複数のコンデンサ素子全体の長さに対して中央に配置してもよい。
【００３４】
これにより、各コンデンサ素子に対する電力経路の長さの差は小さくなり、各コンデンサ素子に懸かる電圧の負荷を均一化することができる。
【００３５】
また、第１端子の第３部位と第２端子の第３部位との間に配置される絶縁体を有するようにしてもよい。
【００３６】
これにより、第１端子と第２端子の間の距離によって絶縁を確保する必要はなくなり、第３部位同士を近接させることができるため、第１端子とコンデンサ素子および第２端子を通る電力経路で囲まれた面積を最小とすることができる。
【００３７】
また、コンデンサ素子を収容するとともに樹脂で充填されたケースと、ケースの外部へ導出された第１端子の第３部位と第２端子の第３部位とを有するようにしてもよい。
【００３８】
また、コンデンサ素子と、第１端子の第１部位と第２部位と、第２端子の第１部位と第２部位と、絶縁体の一部とを収容するとともに樹脂で充填されたケースと、ケースの外部へ導出された第１端子の第３部位と第２端子の第３部位と絶縁体の一部の残部とを有するようにしてもよい。
【００３９】
これにより、絶縁体もケースと一体化させることができる。従って、スナバコンデンサが動かされた場合でも、絶縁体のずれや落下を防止することができ、第１端子と第２端子とを確実に絶縁することができる。
【００４０】
また、ケースの長手方向へ並列に配置された複数のコンデンサ素子を収容するとともに樹脂で充填されたケースと、ケースの外部へ導出された第１端子の第３部位と第２端子の第３部位とを有するようにしてもよい。
【００４１】
これにより、スナバコンデンサ全体の大きさをコンパクトに形成することができる。
【００４２】
また、ケースの長手方向へ並列に配置された複数のコンデンサ素子と、接続部材と、第１端子の第１部位と第２部位と、第２端子の第１部位と第２部位と、絶縁体の一部とを収容するとともに樹脂で充填されたケースと、ケースの外部へ導出された第１端子の第３部位と第２端子の第３部位と絶縁体の一部の残部とを有するようにしてもよい。
【００４３】
これにより、絶縁体もケースと一体化されるため、スナバコンデンサが動かされた場合でも、絶縁体のずれや落下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
本発明の実施形態に係るスナバコンデンサを図面に基づいて説明する。なお、本発明は下記の実施例により限定されず、本発明の思想を体現するすべての態様を含む。
【実施例１】
【００４５】
図１は、本発明の実施例１におけるスナバコンデンサの内部構造を示す概略斜視図である。本実施例のスナバコンデンサは、略偏平形状に形成されたコンデンサ素子１１と、正面視コ字状および逆コ字状を形成する一対の板状の端子５１ａ、５１ｂとを有する。
【００４６】
第１端子５１ａは４つの部位（３１ａないし３４ａ）から構成されている。第１部位３１ａの一端は、コンデンサ素子１１の電極面２１ａの長手方向における中央位置にて電極面２１ａと接続されている。第２部位３２ａは、第１部位３１ａの他端から延びており、電極面２１ａと垂直かつコンデンサ素子１１の上面に近接して平行に配置されている。第３部位３３ａは、第２部位３２ａの他端から延びており、コンデンサ素子１１の上面と垂直に配置されている。第４部位３４ａは、スイッチング素子など外部の素子と接続するための接続部孔４１ａが中央位置に設けられており、第３部位３３ａの他端から延びるとともに第２部位３２ａと平行に配置されている。
【００４７】
同様に、第２端子５１ｂも４つの部位（３１ｂないし３４ｂ）から構成されている。第１部位３１ｂの一端は、コンデンサ素子１１の電極面２１ｂの長手方向における中央位置にて電極面２１ｂと接続されている。第２部位３２ｂは、第１部位３１ｂの他端から延びており、電極面２１ｂと垂直かつコンデンサ素子１１の上面に近接するよう第１端子５１ａの第２部位３２ａと同一直線上に配置されている。第３部位３３ｂは、第２部位３２ｂの他端から延びており、第１端子５１ａの第３部位３３ａと対向するようにコンデンサ素子１１の上面と垂直に配置されている。そして、第４部位３４ｂは、接続部孔４１ｂが中央位置に設けられており、第３部位３３ｂの他端から延びるとともに第２部位３２ｂと平行に配置されている。
【００４８】
図２は、従来の端子配置とした場合の断面図である。第１端子１５１ａおよび第２端子１５１ｂは、コンデンサ素子１１の各電極面２１ａ、２１ｂと平行に配置された直線状の端子である。第１端子１５１ａとコンデンサ素子１１および第２端子１５１ｂを通る電力経路７０で囲まれた面積７１は、長方形領域となる。
【００４９】
一方、図３は、図１におけるスナバコンデンサのｃ−ｃ線断面図である。第１端子５１ａとコンデンサ素子１１および第２端子５１ｂを通る電力経路１７０で囲まれた面積１７１を示している。第２部位３２ａ、３２ｂとコンデンサ素子１１の上面２０とが近接しており、さらに第３部位３３ａ、３３ｂの間の距離が短いため、図２に比べて面積１７１は小さくなっている。また、第１端子５１ａ、第２端子５１ｂをともに電極面２１ａ、２１ｂの長手方向における中央位置に配置したため、中央からずれた位置に配置された場合と比べ、コンデンサ素子１１を通る電力経路１７０は短くて済む。
【００５０】
このように、本実施例においては、従来に比べて電力経路で囲まれた面積を削減することができ、その面積に応じて増加するインダクタンスも小さくすることができる。従って、サージ電圧の吸収は向上し、電気回路を効果的に保護することができる。
【００５１】
また、第１端子５１ａおよび第２端子５１ｂを含めたスナバコンデンサ全体の占める大きさは、図２に示す従来の端子配置を用いた場合と変わらないため、電気回路の面積増加や、素子の配置変更を招くこともない。
【００５２】
なお、第１端子５１ａ、第２端子５１ｂを構成する４つの部位（３１ａないし３４ａ、３１ｂないし３４ｂ）は、電気的に接続されていれば、一体となっていてもよいし、各部位が接合された形状でもよい。
【実施例２】
【００５３】
図４は、本発明の実施例２におけるスナバコンデンサの内部構造を示す概略斜視図である。実施例１と異なる点は、第１端子２５１ａの第２部位１３２ａ、第２端子２５１ｂの第２部位１３２ｂ、および絶縁板６０である。以下、同一の符号については説明を省略する。
【００５４】
第１端子２５１ａの第２部位１３２ａは、電極面２１ａと垂直かつコンデンサ素子１１の上面に近接して平行に配置されている。そして、その一端は第１部位３１ａの他端から延び、コンデンサ素子１１の中心に近い位置まで達している。
【００５５】
同様に、第２端子２５１ｂの第２部位１３２ｂは、電極面２１ｂと垂直かつコンデンサ素子１１の上面に近接して第１端子２５１ａの第２部位１３２ａと同一直線上に配置されている。そして、その一端は第１部位３１ｂの他端から延び、コンデンサ素子１１の中心に近い位置まで達している。
【００５６】
このような第２部位１３２ａ、１３２ｂの配置によって、第３部位３３ａ、３３ｂ間の距離は実施例１に比べて短くなっている。
【００５７】
また、絶縁板６０は、第３部位３３ａ、３３ｂの間に挿入されている。詳しくは、図５に示すように、平面板６１と第１支部６２ａおよび第２支部６２ｂから構成されている。平面板６１の高さは第３部位３３ａ、３３ｂより高く、その幅は第３部位３３ａ、３３ｂより広い。そして、平面板６１は、第１支部６２ａと第２支部６２ｂにより固定されている。第１支部６２ａおよび第２支部６２ｂは、第３部位３３ａ、３３ｂの間隔より広い幅を有しており、平面板６１がずれるのを防止する役割を果たす。なお、この絶縁板６０は、スナバコンデンサに懸かる電圧に対して端子２５１ａ、２５１ｂ間の絶縁を確保できるものであれば、材料、形状は問わない。
【００５８】
以上のように、絶縁板６０の存在により、第１端子２５１ａと第２端子２５１ｂの間に距離をもたせて絶縁を確保する必要がなくなる。ゆえに、第３部位３３ａ、３３ｂを互いに近接させることができるため、第１端子２５１ａとコンデンサ素子１１および第２端子２５１ｂを通る電力経路で囲まれた面積を最小にすることができる。従って、発生するインダクタンスを最小に抑えることができ、サージ電圧の吸収は大きく向上する。
【００５９】
また、第１端子２５１ａ、第２端子２５１ｂおよび絶縁板６０を含めたスナバコンデンサ全体の占める大きさは、図２に示す従来の端子配置を用いた場合と変わらないため、電気回路の面積増加や、素子の配置変更を招くこともない。
【００６０】
また、平面板６１を第１支部６２ａおよび第２支部６２ｂとで固定したことにより、スナバコンデンサが前後に動かされた場合でもずれることなく、第１端子２５１ａと第２端子２５１ｂの間の絶縁を確保することができる。
【実施例３】
【００６１】
図６は、本発明の実施例３におけるスナバコンデンサの内部構造を示す概略斜視図である。以下、同一の符号については説明を省略する。
【００６２】
図６に示すスナバコンデンサは、略偏平形状に形成された２個のコンデンサ素子１１、１２と、接続部材３０ａ、３０ｂと、正面視コ字状および逆コ字状を形成する一対の板状の端子２５１ａ、２５１ｂと、板状の絶縁板６０とを有する。
【００６３】
２個のコンデンサ素子１１、１２は、コンデンサ素子１１の電極面２１ａ、２１ｂが、コンデンサ素子１２の電極面２２ａ、２２ｂとそれぞれ同一直線上に並ぶよう、電極面の長手方向へ向かって並列に配置されている。
【００６４】
接続部材３０ａは、電極面２１ａと電極面２２ａとを電気的に接続する板状の部材である。同様に、接続部材３０ｂは、電極面２１ｂと電極面２２ｂとを電気的に接続する。
【００６５】
第１端子２５１ａの第１部位１３１ａは、一端がコンデンサ素子１１、１２の配列方向Ｌにおける位置Ｍにて接続部材３０ａと接続されており、他端からは第２部位１３２ａが垂直に延びている。同様に、第２端子２５１ｂの第１部位１３１ｂは、一端が位置Ｍにて接続部材３０ｂと接続されており、他端からは第２部位１３２ｂが垂直に延びている。ここで、第１部位１３１ａ、１３１ｂは各々、直接電極面２１ａ、２２ｂに接続されていてもよい。
【００６６】
以上のように、第１端子２５１ａ、第２端子２５１ｂをともに同じ位置Ｍに配置したため、たとえば従来のように対角位置から端子を導出する場合に比べて、コンデンサ素子１１、１２を通る電力経路は短くて済む。また、第２部位１３２ａ、１３２ｂとコンデンサ素子１１の上面とが近接しており、さらに、絶縁板６０の挿入により第３部位３３ａ、３３ｂを互いに近接させることができる。従って、電力経路で囲まれた面積を最小にすることができ、発生するインダクタンスを最小に抑えることができる。
【００６７】
また、第１端子２５１ａ、第２端子２５１ｂおよび絶縁板６０を含めたスナバコンデンサ全体の占める大きさは、従来のように対角位置から端子を導出する場合と変わらないため、電気回路の面積増加や、素子の配置変更を招くこともない。
【００６８】
なお、本実施例においては、第１端子２５１ａおよび第２端子２５１ｂをコンデンサ素子１１上の位置Ｍに配置したが、回路の配置に合わせて位置を変えても同様の作用効果が得られる。回路の配置上の制約がない場合には、２個のコンデンサ素子１１、１２の中心位置Ｎから導出してもよい。これにより、各コンデンサ素子１１、１２に対する電力経路の長さは等しくなり、各コンデンサ素子１１、１２に懸かる電圧の負荷を均一化することができる。
【００６９】
また、本実施例においては一対の端子２５１ａ、２５１ｂを配置したが、図７に示すように、複数対の端子を配置してもよい。以下、同一の符号については説明を省略する。
【００７０】
図７におけるスナバコンデンサは、正面視コ字状および逆コ字状を形成する二対の板状の端子５１ａと５１ｂ、５２ａと５２ｂを有する。第１端子５１ａおよび第２端子５１ｂは、コンデンサ素子１１の電極面２１ａ、２１ｂの長手方向における中央位置に配置されている。一方、第３端子５２ａおよび第４端子５２ｂは、コンデンサ素子１２の電極面２２ａ、２２ｂの長手方向における中央位置に配置されている。
【００７１】
第３端子５２ａは４つの部位（２３１ａないし２３４ａ）から構成されている。第１部位２３１ａの一端は、コンデンサ素子１２の電極面２２ａの長手方向における中央位置にて接続部材３０ａと接続されている。第２部位２３２ａは、第１部位２３１ａの他端から延びており、電極面２２ａと垂直かつコンデンサ素子１２の上面に近接して平行に配置されている。第３部位２３３ａは、第２部位２３２ａの他端から延びており、コンデンサ素子１２の上面と垂直に配置されている。そして、第４部位２３４ａは、スイッチング素子など外部の素子と接続するための接続部孔４２ａが中央位置に設けられており、第３部位２３３ａの他端から延びるとともに第２部位２３２ａと平行に配置されている。
【００７２】
同様に、第４端子５２ｂも４つの部位（２３１ｂないし２３４ｂ）から構成されている。第１部位２３１ｂの一端は、コンデンサ素子１２の電極面２２ｂの長手方向における中央位置にて接続部材３０ｂと接続されている。第２部位２３２ｂは、第１部位２３１ｂの他端から延びており、電極面２２ｂと垂直かつコンデンサ素子１２の上面に近接して第３端子５２ａの第２部位２３２ａと同一直線上に配置されている。第３部位２３３ｂは、第２部位２３２ｂの他端から延びており、第３端子５２ａの第３部位２３３ａと対向するようにコンデンサ素子１２の上面と垂直に配置されている。そして、第４部位２３４ｂは、接続部孔４２ｂが中央位置に設けられており、第３部位２３３ｂの他端から延びるとともに第２部位２３２ｂと平行に配置されている。
【００７３】
このように複数対の端子が導出された場合においても、同様の作用効果を得ることができる。
【実施例４】
【００７４】
図８は、本発明の実施例４におけるスナバコンデンサ全体の外観を示す斜視図である。直方体のケース８０に、図６に示したスナバコンデンサが収容され、樹脂で充填されている。以下、同一の符号については説明を省略する。
【００７５】
ケース８０は、長手方向に向かって並列に配置されたコンデンサ素子１１、１２を収容する。そして、コンデンサ素子１１、１２と、接続部材３０ａ、３０ｂと、第１部位１３１ａ、１３１ｂと、第２部位１３２ａ、１３２ｂと、第３部位３３ａ、３３ｂの一部と、絶縁板６０の一部とを含むように樹脂で充填されている。ケース８０の外部へは、第３部位３３ａ、３３ｂの残部と、第４部位３４ａ、３４ｂと、電極板６０の残部とが導出されている。
【００７６】
このように、ケース８０へコンデンサ素子１１、１２を収容した場合においても、スナバコンデンサ全体として実施例３と同様の作用効果が得られる。
【００７７】
また、小容量のコンデンサ素子を複数使って、ケースの形状に合わせて並列に配置することにより、全体としてもコンパクトなスナバコンデンサを形成することができる。
【００７８】
さらに、絶縁板６０の一部が樹脂で充填されたケース８０に収容されているため、絶縁板６０もケース８０と一体化することができる。ゆえに、絶縁板６０のずれや落下を防止することができ、第１端子２５１ａと第２端子２５１ｂとを確実に絶縁することができる。
【００７９】
なお、絶縁板６０を有さないスナバコンデンサにおいては、第３部位３３ａ、３３ｂの残部と、第４部位３４ａ、３４ｂのみがケース８０の外部へ導出される。
【００８０】
また、コンデンサ素子が１個の場合は、ケース８０の長手方向の長さが半分のケースに収容する。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】実施例１に係るスナバコンデンサの内部構造を示す概略斜視図である。
【図２】従来のスナバコンデンサにおいて電力経路で囲まれた面積を示す図である。
【図３】実施例１に係るスナバコンデンサにおいて電力経路で囲まれた面積を示す図である。
【図４】実施例２に係るスナバコンデンサの内部構造を示す概略斜視図である。
【図５】絶縁板を示す斜視図である。
【図６】実施例３に係るスナバコンデンサの内部構造を示す概略斜視図である。
【図７】複数対の端子を有するスナバコンデンサの内部構造を示す概略斜視図である。
【図８】実施例４に係るスナバコンデンサの外観を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８２】
１１、１２    コンデンサ素子
２０    コンデンサ素子の上面
２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ    電極面
３０ａ、３０ｂ    接続部材
３１ａ、３１ｂ、１３１ａ、１３１ｂ、２３１ａ、２３１ｂ    第１部位
３２ａ、３２ｂ、１３２ａ、１３２ｂ、２３２ａ、２３２ｂ    第２部位
３３ａ、３３ｂ、２３３ａ、２３３ｂ    第３部位
３４ａ、３４ｂ、２３４ａ、２３４ｂ    第４部位
４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ    接続部孔
５１ａ、１５１ａ、２５１ａ    第１端子
５１ｂ、１５１ｂ、２５１ｂ    第２端子
５２ａ    第３端子
５２ｂ    第４端子
６０    絶縁板
６１    平面板
６２ａ、６２ｂ    支部
７０、１７０    電力経路
７１、１７１    電力経路で囲まれた面積
８０    ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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