(57)【要約】【課題】  ベースの上下変動があってもワイパブレード部が常に適正確実に切削くず等を除去できるようにする。【解決手段】  加工計測部１００のベース１０に取り付けられたワイパ装置２０は、ベースの端面１１に固定されたホルダ３０に対して板状部４１が上下移動可能に保持されたワイパ本体４０を有し、ワイパ本体は板状部４１から下に続くワイパブレード部４２が圧縮スプリング３９で下方に付勢され、定盤１０１面に押し付けられる。これにより、加工計測部の移動中ベース１０が上下変動することがあっても、ワイパブレード部４２が常に定盤面に当接して定盤上のクレーくず等を掻き除けるから、移動用ローラがクレーくず等に乗り上げることがなく、したがって、加工計測部の移動が滑らかになされ、精度の高い加工や計測が可能となる。【選択図】            図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工具をベースに支持させた加工部を有し、前記ベースの底面に複数の移動用ローラを備えて、加工部を定盤上で直線移動可能とした加工装置におけるワイパ装置であって、
前記ベースの前記移動方向の端面に取り付けられたホルダと、
該ホルダに対して上下移動可能に保持されたワイパ本体と、
該ワイパ本体を定盤面に向けて下方に付勢する付勢手段とを有することを特徴とする加工装置のワイパ装置。
【請求項２】
前記ホルダは、前壁と後壁の間に板状スペースを挟んだワイパ本体収容部を有し、
前記ワイパ本体は、前記ワイパ本体収容部に保持される板状部と、前記定盤面に当接可能の底面を有し前記板状部の下端に続くワイパブレード部を備え、
前記付勢手段は、ワイパ本体収容部の上方に配置されて、ワイパ本体の前記板状部を押圧する圧縮スプリングであることを特徴とする請求項１記載の加工装置のワイパ装置。
【請求項３】
前記ワイパブレード部の底面の進行方向長さが、前記定盤に形成されたガイド溝の溝幅よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項２記載の加工装置のワイパ装置。
【請求項４】
前記ワイパブレード部の底面の進行方向長さが幅方向に変化してワイパブレード部の先端が傾斜していることを特徴とする請求項２または３記載の加工装置のワイパ装置。
【請求項５】
前記ワイパブレード部の底面には、幅方向に溝が設けられていることを特徴とする請求項２から４のいずれか１に記載の加工装置のワイパ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工刃を定盤上で移動させて対象物の加工を行う加工装置のワイパ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
このような加工装置として、例えば定盤上に載置したクレー（粘土）素材に対して三次元のアプローチを行い、切削加工や計測等を行う三次元加工機がある。
このような三次元加工機は、図９に示すように、クレー素材の対象物を固定する定盤１０１と、対象物の周囲で定盤１０１上を移動可能な加工計測部１００とで構成されている。
【０００３】
加工計測部１００は、定盤１０１にセットしたガイドレール１０５に沿って移動可能なベース１０を備え、ガイドレール１０５が延びる方向を第１軸として、ベース１０上に起立させたコラム１５に沿って定盤１０１の面と垂直な第２軸方向に移動可能なヘッド１６と、ヘッド１６に支持されて第１軸および第２軸の両方に垂直な第３軸の方向に移動可能なアーム１７とを有している。そして、アーム１７の先端には、用途に応じて加工刃や加工刃を装着したスピンドルモータ、あるいはタッチプローブ等の計測センサやけがき針等が装着される。なお、本願では、これら加工刃や計測センサ等を代表させて、加工具１８と呼ぶものとする。
加工計測部１００のベース１０は、底部に複数の移動用ローラ１２（図１０参照）を備えて、上述のようにガイドレール１０５に沿って滑らかに移動する。
【０００４】
ところで、対象物の加工に伴い定盤１０１上にはクレーの切削くずやごみが散乱する。そこで、ベース１０にはその移動方向の端面にワイパを取り付けている。
すなわち、図１０に示すように、ワイパはその下端をエッジ状のワイパブレード部５２としたワイパ部材５０を直接ベース１０にボルト５４で固定し、ワイパブレード部５２を定盤１０１上に滑らせるようにしている。
これにより、ワイパブレード部５２が定盤１０１上の切削くずＷ等を掻き除け、移動用ローラ１２あるいはベース１０が切削くず等に乗り上げないようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の加工装置のワイパでは、ワイパ部材５０がベース１０に直接固定されているため、ベース１０底面からの突出量を正確に調整して固定したとしても、移動用ローラ１２の取り付け状態などによってベース１０が上下変動したとき、ワイパ部材５０もベース１０と一体に上下移動する。このため、図１１に示すように、ワイパブレード部５２が定盤１０１面から離れてしまい切削くずＷ等の除去機能を果たせなくなり、切削くずＷ等がベースの下に入り込み、移動用ローラ１２がこれらに乗り上げることになる。そのため、頻繁にワイパ部材５０の取り付け調整が必要となるという問題があった。
【０００６】
したがって本発明は、上記の問題点に鑑み、ベースの上下変動があってもワイパブレード部が常に適正確実に切削くず等を除去できるようにした加工装置のワイパ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このため、本発明は、加工具をベースに支持させた加工部を有し、ベースの底面に複数の移動用ローラを備えて、加工部を定盤上で直線移動可能とした加工装置におけるワイパ装置であって、ベースの上記移動方向の端面に取り付けられたホルダと、該ホルダに対して上下移動可能に保持されたワイパ本体と、該ワイパ本体を定盤面に向けて下方に付勢する付勢手段とを有するものとした。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のワイパ装置によれば、ベースに取り付けられたホルダに対してワイパ本体が付勢手段により定盤面に押し付けられるから、加工部の移動中ベースが上下変動することがあっても、ワイパ本体が常に定盤面に当接して定盤上のクレーくず等を掻き除けるから、移動用ローラがクレーくず等に乗り上げることがなく、したがって、加工部の移動が滑らかになされ、精度の高い加工や計測が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を加工装置としての三次元加工機に適用した実施の形態を詳細に説明する。
図１は実施の形態における三次元加工機の斜視図、図２は図１におけるＡ部の拡大図である。
加工部としての加工計測部１００のベース１０は平面基本形状が４角形とされ、ベース１０の略中央位置にはコラム１５が取り付けられて上方へ垂直に延びている。コラム１５には従来例と同様にヘッド１６が取り付けられ、ヘッド１６にはアーム１７が支持されて、アーム１７の先端には加工具１８が装着される。
【００１０】
定盤１０１上にはガイドレール１０５が固定され、加工計測部１００は後述する移動用ローラを備えたベース１０をガイドレール１０５に沿わせて図１に示したＹ方向に移動可能となっている。ベース１０はその底面にガイドレール１０５を通すガイド溝１４を有している。
ベース１０のＹ方向の両端面には、Ｙ方向と平行の両辺の各近傍にそれぞれワイパ装置２０が装着されている。
とくに図２に示すように、ワイパ装置２０は、ベース１０の端面１１に固定されたホルダ３０と、ホルダ３０に上下動可能に支持された後述のワイパ本体４０とからなり、ホルダ３０の下部からワイパ本体のワイパブレード部４２が定盤１０１面に臨む外観を有している。
【００１１】
つぎにワイパ装置２０の詳細について説明する。
図３はベース１０に取り付けられた状態で示すワイパ装置の断面図、図４はワイパ装置の正面図、図５はワイパ本体の正面図である。
ベース１０の４隅近傍には、移動用ローラ１２が設けられている。移動用ローラ１２はそれぞれ１軸に２個のローラを支持したローラ組１２ａ、１２ａを縦に２つ並べて構成されており、その転動による移動方向をガイド溝１４（図１参照）と平行に設定してある。移動用ローラ１２はベース１０の底面から例えば２ｍｍ突出している。
【００１２】
ワイパ装置２０は、ベース１０の端面１１に取り付けられたホルダ３０にワイパ本体４０が保持され、ワイパ本体４０のワイパブレード部４２が定盤１０１面に当接している。ワイパ装置２０の取り付け位置は、図６に示すように、移動用ローラ１２の通過軌跡に対応させ、ワイパ本体（とくにワイパブレード部４２）の幅寸法は移動用ローラ１２の通過幅Ｔをカバーする大きさに設定されている。
【００１３】
ホルダ３０は、その高さの下半部に、前壁３１と後壁３２が板状スペースを挟んで断面コ字形状をなすワイパ本体収容部３３を有し、上半部において後壁３２側をベース１０の端面１１に当接させてボルト２２で取り付けられている。ワイパ本体収容部３３は下方に開口し、後壁３２の下端はベース１０の底面と一致させてあり、前壁３１の下端位置は後壁３２の下端よりも高くなっている。
ワイパ本体４０は、上下に延びる板状部４１をワイパ本体収容部３３に保持され、板状部４１の下端に続くワイパブレード部４２を備えている。
【００１４】
ワイパブレード部４２は前方へ延びその先端はホルダ３０の前壁３１から突出している。ワイパブレード部４２の底面は平滑面とされるとともに、ベース１０のホルダ３０が取り付けられた端面と平行に２本の掻き落し溝４５が設けられている。溝４５はそれぞれ断面矩形となっている。ワイパブレード部４２は前壁３１から突出した先端部上面の傾斜面４３として、前縁断面が鋭角エッジ状となっている。
また、ワイパブレード部４２の進行方向（図１におけるＹ方向）長さは、定盤１０１に形成された溝１０２の溝幅よりも大きく設定されている。
【００１５】
とくに図３、図５に示すように、ワイパ本体４０には、その板状部４１の幅方向３箇所に、ガイド穴４７が設けられている。各ガイド穴４７に対応させて、ホルダ３０の前壁３１には作業穴３５が設けられ、作業穴３５を通して後壁３２に取り付けられたボルト３６に支持されたカラー３７が設けられている。ガイド穴４７はカラー３７に対して上下方向に長穴とされ、該カラー３７をガイド穴４７に通してワイパ本体４０の上下移動がガイドされる。
なお、ワイパ本体収容部３３の板状スペースの側面は側壁部材３４でカバーされている。
【００１６】
ホルダ３０にはさらに各カラー３７位置に対応させて、ワイパ本体収容部３３の上方に、スプリング穴３８が形成され、ここに収容した圧縮スプリング３９が板状部４１の上端に当接して、付勢手段として、ワイパ本体４０を下方に付勢している。
とくに図３に示すように、移動用ローラ１２はベース１０の底面よりわずかに突出して、これによりベース１０底面と定盤１０１面の間に間隙を形成しているが、ワイパ本体４０は圧縮スプリング３９で付勢されてワイパブレード部４２の底面は定盤１０１面に当接して、間隙を生じない。
【００１７】
図７は上記構成になるワイパ装置２０の動作状態を示す。加工計測部１００のベース１０が定盤１０１上を矢印方向に移動するとき、ワイパ装置２０はワイパブレード部４２の前縁を進行方向に向けて進み、その傾斜面４３により定盤１０１上のクレーなどの切削くずＷを掻きあげる。ここでワイパブレード部４２は圧縮スプリング３９により常に定盤１０１面に押し付けられているから、ベース１０が上下変動することがあっても切削くずが掻き上げを免れてベース１０の下に潜ってしまうことはない。
【００１８】
本実施の形態は以上のように構成され、ベース１０上に移動可能の加工刃等を支持した加工計測部１００を、ベース１０に備えた移動用ローラ１２で定盤１０１上を直線移動可能とした三次元加工機において、ホルダ３０と、該ホルダ３０に対して上下移動可能に保持され下方に付勢されたワイパ本体４０とからなるワイパ装置２０をベース１０の直線移動方向の端面に取り付けたので、加工計測部１００の移動中ベース１０が上下変動することがあっても、ワイパ本体４０が常に定盤１０１面に当接して、定盤上のクレーなどの切削等を掻き除け、あるいは定盤の溝１０２から突き出ているクレーくず等をカットするから、移動用ローラ１２あるいはベース１０がクレーくずに乗り上げることがない。
【００１９】
とくに、ワイパ本体４０は、板状部４１と、板状部の下端に続いて定盤１０１面に当接可能の底面を有するワイパブレード部４２とを備え、ホルダ３０は前壁３１と後壁３２の間にワイパ本体４０の板状部４１を保持するワイパ本体収容部３３を有し、ワイパ本体収容部の上方に配置された圧縮スプリング３９で板状部４１を押圧するので、ワイパブレード部４２が常に下方に付勢されて定盤１０１面に当接する。
【００２０】
また、ワイパブレード部４２の底面の進行方向長さは、定盤１０１に形成された溝１０２の溝幅よりも大きく設定されているので、ワイパブレード部４２が溝１０２を横切るときに当該溝に落ち込んで破損してしまうことがない。
さらに、ワイパブレード部４２の底面には、幅方向に掻き落し溝４５が設けられているので、鋭角エッジ状の前縁とともに、各掻き落し溝４５の角部により、１回の通過で３回のワイピングが行われ、クレーくず等の除去が効率よく行われる。
【００２１】
次に変形例について説明する。これは、ワイパ本体を進行方向に対して斜めにしたものである。
図８は変形例のワイパ装置２０Ａを示し、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は横断面図である。
ワイパ装置２０Ａは、そのホルダ３０Ａの進行方向厚みが幅方向で変化して、ベース１０への取付け面（端面１１）に対して前壁３１が傾斜している。ワイパ本体４０は実施の形態におけるワイパ装置２０のワイパ本体４０と同一である。
【００２２】
とくに（ｂ）に示すように、ワイパ本体４０の板状部４１を保持するワイパ本体収容部３３を形成する前壁３１、後壁３２Ａのうち、前壁３１の厚さは幅方向に一定であるが、後壁３２Ａは幅方向に厚さが変化しており、この結果、ワイパ本体収容部３３が取付け面であるベース１０の端面１１に対して平行ではなく、傾斜したものとなっている。したがって、ワイパブレード部４２の前縁も進行方向に対して直角でなく、わずかに斜めになっている。
その他の構成は、実施の形態におけるワイパ装置２０と同じである。
【００２３】
本変形例によれば、ワイパブレード部４２の前縁が進行方向に対して斜めになっているので、直角な場合に比較して、掻き上げたクレーくず等が横方向へ流れやすくなる。また、定盤の溝１０２から突き出ているクレーくず等のカット機能も一層向上する。
【００２４】
なお、実施の形態では、加工部として三次元加工機の加工計測部１００について、そのベースにワイパ装置を取り付けた例を示したが、本発明のワイパ装置は三次元加工機に限定されず、定盤上を移動させる種々の加工部に適用できるものである。
また、ワイパブレード部４２の形状について図示以外の任意の形状を採用することができる。
さらに付勢手段として圧縮スプリング３９を用いたものを示したが、これも種々の方式を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態における加工装置の斜視図である。
【図２】図１におけるＡ部の拡大図である。
【図３】ワイパ装置の断面図である。
【図４】ワイパ装置の正面図である。
【図５】ワイパ本体の正面図である。
【図６】ワイパ装置と移動用ローラの配置関係を示す図である。
【図７】ワイパ装置の動作状態を示す図である。
【図８】ワイパ装置の変形例を示す図である。
【図９】従来例を示す図である。
【図１０】従来例におけるワイパの取り付け状態を示す拡大図である。
【図１１】従来例のワイパの動作状態を示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０      ベース
１１      端面
１２      移動用ローラ
１２ａ    ローラ組
１４      ガイド溝
１５      コラム
１６      ヘッド
１７      アーム
２０、２０Ａ    ワイパ装置
３０、３０Ａ    ホルダ
３１      前壁
３２、３２Ａ    後壁
３３      ワイパ本体収容部
３４      側壁部材
３５      作業穴
３７      カラー
３８      スプリング穴
３９      圧縮スプリング（付勢手段）
４０      ワイパ本体
４１      板状部
４２      ワイパブレード部
４３      傾斜面
４５      掻き落し溝
４７      ガイド穴
１００    加工計測部（加工部）
１０１    定盤
１０２    溝
１０５    ガイドレール
Ｗ        切削くず
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2005118974.tif 000010
【図９】
2005118974.tif 000011
【図１０】
2005118974.tif 000012
【図１１】
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