(57)【要約】【課題】  本発明は、基板本体上に形成された配線を覆う絶縁膜に配線を露出する開口部を形成し、開口部に露出された配線に対してめっき処理を行う回路基板のめっき方法及び回路基板の製造方法に関し、基板本体上に配設される配線の設計の自由度を向上させることができ、かつ回路基板の製造工程を簡略化することを課題とする。【解決手段】  接続電極５２ａと給電用電極５２ｂとを有した複数の配線５２と、複数の配線５２を覆うソルダーレジスト５３と、第１の開口部Ｆにより露出された接続電極５２ａと、第２の開口部Ｇにより露出された給電用電極５２ｂとを備えた回路基板５０を構成し、めっき槽７４をソルダーレジスト５３Ａ上に設置し、陰極電極９１を全ての給電用電極５２ｂに接続してめっき処理を行う。【選択図】  図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体上に所定のパターンで形成された複数の配線と、該複数の配線を覆う絶縁層とが形成されると共に、前記絶縁層に前記複数の配線を露出させる第１の開口部が形成された回路基板にめっき処理を行い、前記第１の開口部に露出した複数の配線にめっきを行なう回路基板のめっき方法において、
前記第１の開口部の外周近傍に前記複数の配線を露出させる第２の開口部を形成し、該第２の開口部に露出した配線を給電用電極とし、前記第１の開口部に露出した複数の配線に対してめっき処理を行なうことを特徴とする回路基板のめっき方法。
【請求項２】
前記めっき処理では、前記第１の開口を囲繞するよう構成されためっき槽と、該めっき槽の外周に設けられ、前記第２の開口から露出した前記配線に接続される電極部材とを具備するめっき装置を用いることを特徴とする請求項１に記載の回路基板のめっき方法。
【請求項３】
前記第２の開口部は、前記基板本体の外周縁よりも前記第１の開口部に近い位置に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板のめっき方法。
【請求項４】
前記めっき処理では、耐薬品性及び弾力性を有した材料により構成されたクッション部材の上に前記基板本体を設置して、めっき処理を行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路基板のめっき方法。
【請求項５】
前記めっき槽は、耐薬品性及び弾力性を有した材料により構成されていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板のめっき方法。
【請求項６】
前記めっき装置は、めっき液を供給する供給部と、前記めっき液を回収する回収部とを有しており、
前記回収部は、前記めっき槽の中心部から前記めっき液を回収し、
前記供給部は、前記めっき槽の枠体と前記回収部との間の位置から前記めっき液を供給することを特徴とする請求項２に記載の回路基板のめっき方法。
【請求項７】
前記めっき処理時において、前記複数の配線はそれぞれ他の配線に対して電気的に独立しており、
かつ、前記複数の配線の全てに対して同時に給電されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の回路基板のめっき方法。
【請求項８】
基板本体上に複数の配線を形成する工程と、
該複数の配線上に形成され、該複数の配線を露出する第１及び第２の開口を有した絶縁層を形成する工程と、
前記第１の開口を囲繞するよう構成されためっき槽と、該めっき槽の外周に設けられ、前記第２の開口から露出した複数の配線に接続される電極部材とを具備するめっき装置を用い、前記第１の開口部から露出された複数の配線に対してめっき処理を行う工程とを備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板のめっき方法及び回路基板の製造方法に係り、特に基板本体上に形成された配線に対してめっき処理を行う工程を有する回路基板のめっき方法及び回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体装置等の電子部品が実装される回路基板は、基板本体上にパターニングされた配線と、該配線を覆うように形成された絶縁膜（ソルダーレジスト膜）とを有している。また、回路基板の電子部品が実装される部位は、ソルダーレジスト膜が除去されて開口部が形成されている。よって、配線はこの開口部から外部に露出し、電子部品の端子は、この開口部を介して基板本体上に形成された配線と電気的に接続される。
【０００３】
また、開口部から露出された配線は、腐食防止を図る点、また電子部品の端子材料と配線との接合時における拡散防止を図る点等よりめっき処理が行なわれている。このめっき処理としては、配線の最表面に金めっきが施されている。
図１及び図２は、この種の従来の回路基板の一例を示している。尚、各図に示す回路基板は、めっき処理を実施する前の状態を示している。
【０００４】
図１は、めっき処理前の従来の回路基板１０の平面図であり、図２は、図１に示した従来の回路基板１０のＡ−Ａ線方向の断面図である。また、図３は、めっき膜形成後の回路基板の断面図であり、図４は、めっき膜形成後に配線を切断した回路基板の断面図である。なお、図４において、Ｃは、配線１２の切断領域を示している。
【０００５】
従来の回路基板１０は、基板本体１１と、配線１２と、ソルダーレジスト１４と、給電用電極１５と、めっき用配線１７とにより構成されている。ソルダーレジスト１４は、配線１２と、めっき用配線１７とを覆うように形成されている。配線１２は、内側端部に半導体チップ等の電子部品を電気的に接続する接続電極１２Ａを有している。この接続電極１２Ａは、ソルダーレジスト１４に設けられた開口部Ｂにより露出されている。
【０００６】
めっき用配線１７は、接続電極１２Ａに対して電解めっきを行うときに用いられる配線である。全ての配線１２の外側端部は、このめっき用配線１７に接続されている。このめっき用配線１７は基板本体１１の外周縁に形成されており、また四隅位置においてはソルダーレジスト１４が除去されることにより給電用電極１５を形成している。給電用電極１５は、めっき処理する際にめっき用電源に接続される。給電用電極１５がめっき用電源に接続されることにより、全ての配線１２に給電が行われて、接続電極１２Ａに電解めっきが施される。
【０００７】
このため、従来の配線１２は、基板本体１１の内側に形成された接続電極１２Ａから、基板本体１１の外周縁に形成されためっき用配線１７まで、長く引き出された形状（パターン）とされていた（例えば、特許文献１参照）。また、めっき終了後は、配線１２をそれぞれ別個に独立した配線とする必要がある。このため、めっき処理が終了すると、図４に示すように、配線１２の外側の所定位置を切断（切断位置を図４に符号Ｃで示す）し、めっき用配線１７との接続を解除する。
【特許文献１】特開平１１−１７６９７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、接続電極１２Ａにめっき膜１８を形成するためには、配線１２を基板本体１１の外周縁部まで延出するように設けて、接続用配線１７と電気的に接続させる必要がある。即ち、信号の授受或いは電源の供給等に本来必要な配線１２の長さに拘わらず、必然的に基板本体１１の外周縁まで配線１２を長く引き出す必要があった。このため、配線長が長くなり、また基板上における配線の配置スペースも広く必要となり、配線１２の配線ルールの自由度が低下するという問題があった。
【０００９】
また、めっき処理を終了した後は、前記したようにめっき用配線１７と配線１２を電気的に分離するため、配線１２を切断する工程が必要となる。このため、回路基板の製造工程が複雑化してしまうという問題点もあった。
【００１０】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、基板本体上に配設される配線の設計の自由度を向上させることができ、かつ回路基板の製造工程を簡略化することのできる回路基板のめっき方法及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１２】
請求項１記載の発明では、基板本体上に所定のパターンで形成された複数の配線と、該複数の配線を覆う絶縁層とが形成されると共に、前記絶縁層に前記複数の配線を露出させる第１の開口部が形成された回路基板にめっき処理を行い、前記第１の開口部に露出した複数の配線にめっきを行なう回路基板のめっき方法において、前記第１の開口部の外周近傍に前記複数の配線を露出させる第２の開口部を形成し、該第２の開口部に露出した配線を給電用電極とし、前記第１の開口部に露出した複数の配線に対してめっき処理を行なうことを特徴とする回路基板のめっき方法により、解決できる。
【００１３】
上記発明によれば、第１の開口部の外周近傍に複数の配線を露出させる第２の開口部を形成し、第２の開口部に露出した配線を給電用電極として用いることにより、従来の回路基板のように配線を基板本体の外周まで引き出して、基板本体の外周部に設けられた給電用電極と配線とを電気的に接続する必要がなくなるため、基板本体において配線を形成することのできる領域が増加して、配線の設計の自由度を向上させることができる。
【００１４】
請求項２記載の発明では、前記めっき処理では、前記第１の開口を囲繞するよう構成されためっき槽と、該めっき槽の外周に設けられ、前記第２の開口から露出した前記配線に接続される電極部材とを具備するめっき装置を用いることを特徴とする請求項１に記載の回路基板のめっき方法により、解決できる。
【００１５】
上記発明によれば、第２の開口から露出した配線に電極部材を接続し、第１の開口を囲繞するめっき槽を用いることにより、第１の開口部に露出した複数の配線に対してめっき処理を行うことができる。
【００１６】
請求項３記載の発明では、前記第２の開口部は、前記基板本体の外周縁よりも前記第１の開口部に近い位置に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板のめっき方法により、解決できる。
【００１７】
上記発明によれば、めっき槽の外周部に設けられる電極部材とめっき槽との間の距離を小さくして、めっき装置をコンパクトに構成することができる。
【００１８】
請求項４記載の発明では、前記めっき処理では、耐薬品性及び弾力性を有した材料により構成されたクッション部材の上に前記基板本体を設置して、めっき処理を行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路基板のめっき方法により、解決できる。
【００１９】
上記発明によれば、めっき液がめっき槽の外部に漏れた際、クッション部材により基板本体の裏側にめっき液が付着することを防止できる。また、クッション部材により基板本体の反りを吸収して、めっき槽が設置される絶縁層とめっき槽との間に隙間が形成されることを防いで、めっき液がめっき槽の外部に漏れることを防止できる。
【００２０】
請求項５記載の発明では、前記めっき槽は、耐薬品性及び弾力性を有した材料により構成されていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板のめっき方法により、解決できる。
【００２１】
上記発明によれば、めっき槽が設置される絶縁層とめっき槽との間に隙間が形成されることを防いで、めっき液が漏れることを防止することができる。また、めっき槽の寿命を長くすることができる。
【００２２】
請求項６記載の発明では、前記めっき装置は、めっき液を供給する供給部と、前記めっき液を回収する回収部とを有しており、前記回収部は、前記めっき槽の中心部から前記めっき液を回収し、前記供給部は、前記めっき槽の枠体と前記回収部との間の位置から前記めっき液を供給することを特徴とする請求項２に記載の回路基板のめっき方法により、解決できる。
【００２３】
上記発明によれば、めっき槽と回収部との間の位置からめっき液を供給することにより、めっき槽の内壁の近くに位置する第１の開口部から露出した複数の配線に対して、めっき液を選択的に供給して、精度良くめっき膜を形成することができる。
【００２４】
請求項７記載の発明では、前記めっき処理時において、前記複数の配線はそれぞれ他の配線に対して電気的に独立しており、かつ、前記複数の配線の全てに対して同時に給電されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の回路基板のめっき方法により、解決できる。
【００２５】
上記発明によれば、複数の配線はそれぞれ他の配線に対して電気的に独立し、かつ、複数の配線の全てに対して同時に給電されるため、従来技術のように、配線を切断してそれぞれの配線間を電気的に独立させる工程を設ける必要がないため、回路基板の製造工程を簡略化することができる。
【００２６】
請求項８記載の発明では、基板本体上に複数の配線を形成する工程と、該複数の配線上に形成され、該複数の配線を露出する第１及び第２の開口を有した絶縁層を形成する工程と、前記第１の開口を囲繞するよう構成されためっき槽と、該めっき槽の外周に設けられ、前記第２の開口から露出した複数の配線に接続される電極部材とを具備するめっき装置を用い、前記第１の開口部から露出された複数の配線に対してめっき処理を行う工程とを備えたことを特徴とする回路基板の製造方法により、解決できる。
【００２７】
上記発明によれば、従来の回路基板のように配線を基板本体の外周縁まで引き出して、基板本体の外周部に設けられた給電用電極と配線とを接続する必要がなくなるため、基板本体上での配線を形成可能な領域が増加して、配線の設計の自由度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明は、基板本体上に配設される配線の設計の自由度を向上させることができ、かつ回路基板の製造工程を簡略化することのできる回路基板のめっき方法及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
次に、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。
【００３０】
（第１実施例）
始めに、図５乃至図６を参照して、本発明の第１実施例によるめっき処理前の回路基板５０の概略の構成について説明する。図５は、めっき処理前の第１実施例の回路基板の平面図であり、図６は、図５に示した回路基板のＥ−Ｅ線方向の断面図である。
【００３１】
回路基板５０は、大略すると基板本体５１と、配線５２と、ソルダーレジスト５３とにより構成されている。基板本体５１上には、接続電極５２ａと給電用電極５２ｂとを有した複数の配線５２が配設されている。接続電極５２ａは、例えば、接続電極５２ａの表面にニッケルめっき、金めっきを順次施して、金めっき上に形成したはんだバンプを介して半導体チップを回路基板５０に実装するためのものである。給電用電極５２ｂは、めっき装置の陰極電極を接続するためのものである。また、複数の配線５２は、他の配線５２に対してそれぞれ電気的に独立した構成とされている。
【００３２】
ソルダーレジスト５３は、基板本体５１上に配設された配線５２を覆うように形成されており、ソルダーレジスト５３には、複数の配線５２に設けられた接続電極５２ａを露出する第１の開口部Ｆと、複数の配線５２に設けられた給電用電極５２ｂを露出する第２の開口部Ｇとが形成されている。
【００３３】
この第１及び第２の開口部Ｆ，Ｇは、例えば、１枚のマスクを用いて、ソルダーレジストを印刷することにより同時に形成される。また、第２の開口部Ｇは、第１の開口部Ｆの外周近傍、より具体的には、基板本体５１の外周縁よりも第１の開口部Ｆに近い位置に設けられている。また、第１の開口部Ｆと第２の開口部Ｇとにより囲まれたソルダーレジスト５３Ａ上には、後述するめっき槽７４が設置される。
【００３４】
このような給電用電極５２ｂを設けることにより、接続電極５２ａの近傍から給電してめっき処理を行うことが可能となるため、従来の回路基板１０のように、配線１２を基板本体１１の外周縁まで引き出して給電用電極１５と電気的に接続する必要がなくなり、基板本体５１上での配線５２を形成可能な領域が増加し、配線５２の設計の自由度を向上させることができる。
【００３５】
また、複数の配線５２は、他の配線５２に対して電気的に独立した構成とされており、従来技術のようにめっき膜を形成後に配線を切断する必要がないため、回路基板の製造工程を簡略化することができる。さらに、従来技術のように、配線１２を必ず基板本体１１の外周縁まで延在させる必要がなく、かつめっき用配線１７を設ける必要がないので、配線に要する材料費を削減することができる。  また、第２の開口部Ｇを第１の開口部Ｆの外周部の近接した位置に設けることにより、めっき装置のめっき槽と陰極電極とを近接させて構成することができ、めっき装置をコンパクトに構成して、回路基板５０の微細化に対応することができる。
【００３６】
次に、図７乃至図８を参照して、本実施例のめっき処理に用いるめっき装置７０の構成について説明する。図７は、めっき装置の概略を示した図であり、図８は、めっき槽の斜視図である。
【００３７】
めっき装置７０は、大略するとめっき槽７４と、供給用タンク７５と、供給用ポンプ７６と、回収用タンク８１と、回収用ポンプ８２と、陽極電極８５と、供給部８６と、回収部８８と、電源８９と、陰極電極９１とにより構成されている。めっき槽７４は、貫通空間Ｅを有した枠体に構成されている。なお、めっき処理する際、めっき槽７４の下端部７４は、ソルダーレジスト５３Ａ上に設置される。
【００３８】
めっき槽７４の貫通空間Ｅには、陽極電極８５と、供給部８６と、回収部８８とが配設されている。陽極電極８５は、電源８９のプラス側に接続されている。供給部８６は、供給用管路７７により供給用ポンプ７６を介して供給用タンク７５と接続されている。供給部８６は、供給用タンク７５内に充填されためっき液をめっき槽７４内に供給するためのものである。
【００３９】
回収部８８は、回収用管路８３により回収用ポンプ８２を介して回収用タンク８１と接続されている。回収部８８は、めっきする能力の低下しためっき液をめっき槽７４から回収するためのものである。電極部材である陰極電極９１は、めっき槽７４の外周部に配設されており、陰極電極９１にはバネ部９２が設けられている。
【００４０】
このように陰極電極９１にバネ部９２を設けることにより、複数の配線５２に設けられた給電用電極５２ｂ間に高さの差があった場合でも、陰極電極９１の下端部９１Ａと給電用電極５２ｂとを精度良く接続することができる。なお、陰極電極９１は、めっき槽７４の外周側壁に一体的に構成しても良い。
【００４１】
次に、図９乃至図１１を参照して、回路基板５０に設けられた接続電極５２ａをめっき処理（例えば、金めっき）する際のめっき方法について説明する。図９は、陰極電極が接続された回路基板の平面図であり、図１０は、めっき装置が設置された回路基板を示した図であり、図１１は、めっき膜形成後の回路基板を示した図である。
【００４２】
始めに、耐薬品性及び弾力性を有した材料により構成されたクッション部材９５の上に、回路基板５０を設置する。このようなクッション部材９５上に回路基板５０を設置することで、めっき液９０がめっき槽７４の外部に漏れた際、基板本体５１の裏面側にめっき液９０が付着することを防止できる。
【００４３】
また、基板本体５１に反りが存在した場合には、クッション部材９５により基板本体５１の反りを吸収して、めっき槽７４の下端部７４Ａとソルダーレジスト５３Ａとの間に隙間が形成させることを防いで、めっき液９０がめっき槽７４の外部に漏れることを防止できる。
【００４４】
続いて、ソルダーレジスト５３Ａと、めっき槽７４の下端部７４Ａとが隙間無く接触するように、めっき槽７４を設置する。次に、図１０に示すように、陰極電極９１を全ての配線５２に対して接続する。続いて、めっき槽７４内の内壁７４Ｂに近い位置から供給部８６によりめっき液９０を供給し、所定の量のめっき液９０をめっき槽７４に溜める。
【００４５】
その後、陰極電極９１及び陽極電極８５に給電してめっき処理を行う。めっき処理時は、供給部８６からめっき液９０を常に供給し、めっきする能力の低下しためっき液９０は、めっき槽７４の中心部から回収する。このようなめっき処理を行うことで、図１１に示した回路基板１００のように、接続電極５２ａを覆うめっき膜９８が形成される。
【００４６】
このように、めっき槽７４の内壁７４Ｂに近い位置から供給部８６によりめっき液９０を供給することにより、新しいめっき液９０を接続電極５２ａに対して選択的に供給して、接続電極５２ａにめっき膜９８を精度良く形成することができる。
【００４７】
上記めっき方法によりめっき処理された回路基板１００には、図１２に示すように、電子部品である半導体チップ１０３が実装される。図１２は、半導体チップを実装しためっき処理後の回路基板を示した図である。
【００４８】
図１２に示すように、めっき膜９８と半導体チップ１０３との間は、はんだボール１０１により電気的に接続され、半導体チップ１０３と回路基板１００との間には、半導体チップ１０３と回路基板１００との熱膨張率のミスマッチを防止するためのアンダーフィル樹脂１０２が形成される。
【００４９】
上記説明しためっき装置７０を用いて、回路基板５０のめっき処理を行うことで、基板本体５１上に配設される配線５２の設計の自由度を向上させることができ、かつ従来行われていた配線を切断する工程をなくして、回路基板５０の製造工程を簡略化することができる。なお、半導体チップ１０３を実装後、第２の開口部Ｇは、アンダーフィル樹脂１０２が基板本体５１の外周部に流れることを防ぐためのダムとして利用することができる。
【００５０】
（第２実施例）
次に、図１３を参照して、本発明の第２実施例のめっき装置１１０について説明する。図１３は、回路基板に設置された第２実施例のめっき装置を示した図である。
【００５１】
めっき装置１１０は、大略すると枠体１１１と、５つのめっき装置本体１１２と、電源１２１と、供給用タンク１２２と、供給用ポンプ１２４と、供給用管路１２５と、回収用タンク１２７と、回収用ポンプ１２８と、回収用管路１２９とにより構成されている。
【００５２】
枠体１１１には、５つのめっき装置本体１１２が配設されている。また、枠体１１１は、耐薬品性及び弾力性を有した材料により構成されている。このように、耐薬品性及び弾力性を有した材料で枠体１１１を構成することにより、枠体１１１の寿命を長くすることができ、回路基板５０に反りがあった場合には、反りを吸収して、めっき装置１１０の外部にめっき液が漏れることを防止できる。なお、回路基板５０の設置されるクッション部材９５及び回路基板５０は、第１実施例において説明を行ったので、ここでの説明は省略する。
【００５３】
めっき装置本体１１２は、めっき槽１１３と、供給部１１４と、回収部１１５と、陽極電極１１６と、陰極電極１１７とにより構成されている。供給部１１４は、供給用管路１２５により供給用タンク１２２を介して供給用ポンプ１２４と接続されている。供給部１１４は、供給用タンク１２２内に充填されためっき液をめっき槽１１３に供給するためのものである。
【００５４】
回収部１１５は、回収用管路１２９により回収用タンク１２７を介して回収用ポンプ１２８と接続されている。回収部１１５は、めっきする能力の低下しためっき液をめっき槽１１３から回収するためのものである。陽極電極１１６は、電源１２１のプラス側に接続されている。陰極電極１１７の一方の端部は、電源１２１のマイナス側に接続されており、めっき処理する際、陰極電極１１７の他方の端部は、クッション部材１１８上に設置された回路基板１１７の給電用電極５２ｂに接続される。
【００５５】
上記説明したような複数のめっき装置本体１１２を備えためっき装置１１０を用いて、回路基板５０のめっき処理を短時間で行うことができ、めっき工程におけるスループットを向上させることができる。なお、本実施例では、めっき装置１１０に５つのめっき装置本体１１２を設けた場合を例に挙げて説明したが、めっき装置１１０にめっき装置本体１１２を設ける個数は本実施例の個数に限定されない。
【００５６】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、基板本体上に配設される配線の設計の自由度を向上させることができ、かつ回路基板の製造工程を簡略化することのできる回路基板のめっき方法及び回路基板の製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】めっき処理前の従来の回路基板の平面図である。
【図２】図１に示した従来の回路基板のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【図３】めっき膜形成後の回路基板の断面図である。
【図４】めっき膜形成後に配線を切断した回路基板の断面図である。
【図５】めっき処理前の第１実施例の回路基板の平面図である。
【図６】図５に示した回路基板のＥ−Ｅ線方向の断面図である。
【図７】めっき装置の概略を示した図である。
【図８】めっき槽の斜視図である。
【図９】陰極電極が接続された回路基板の平面図である。
【図１０】めっき装置が設置された回路基板を示した図である。
【図１１】めっき膜形成後の回路基板を示した図である。
【図１２】半導体チップを実装しためっき処理後の回路基板を示した図である。
【図１３】回路基板に設置された第２実施例のめっき装置を示した図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０、５０、１００  回路基板
１１、５１  基板本体
１２、５２  配線
１２Ａ、５２ａ  接続電極
１４、５３、５３Ａ  ソルダーレジスト
１５、５２ｂ  給電用電極
１７  めっき用配線
１８、９８  めっき膜
７０、１１０  めっき装置
７４、１１３  めっき槽
７４Ａ、９１Ａ  下端部
７４Ｂ  内壁
７５、１２２  供給用タンク
７６、１２４  供給用ポンプ
７７、１２５  供給用管路
８１、１２７  回収用タンク
８２、１２８  回収用ポンプ
８３、１２９  回収用管路
８５、１１６  陽極電極
８６、１１４  供給部
８８、１１５  回収部
８９、１２１  電源
９０  めっき液
９１、１１７  陰極電極
９２  バネ部
９５  クッション部材
１０１  はんだボール
１０２  アンダーフィル樹脂
１０３  半導体チップ
１１１  枠体
１１２  めっき装置本体
Ｂ  開口部
Ｅ  貫通空間
【図１】
2005154785.tif 000003
【図２】
2005154785.tif 000004
【図３】
2005154785.tif 000005
【図４】
2005154785.tif 000006
【図５】
2005154785.tif 000007
【図６】
2005154785.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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