(57)【要約】【課題】  熱発生素子の放熱を促進し、また、電磁干渉を防止するためのシールドを別に設ける必要がないコネクタとこのコネクタに接続する相手側コネクタを提供することを課題とする。【解決手段】  コネクタソケット（コネクタ）１ａは、同一基板３上の近傍に設けられたＩＣ３１を覆うシールドケース１１を有し、それによりＩＣ３１の放熱と電磁シールドを行うようになっている。また、コネクタプラグ（相手方コネクタ）２ａは、プラグ部２６と、コネクタプラグ２ａの外側に露出して配置されたプラグシールド２３とを有する。プラグシールド２３は、カシメ２４により、コネクタケーブル２２の編組みシールド２５に圧着されている。【選択図】  図１
2005150033.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一基板上の近傍に配置された熱発生素子の一部または全部を覆うシールドケースを備えたコネクタ。
【請求項２】
前記コネクタは、端子を備えたハウジングを有しており、前記シールドケースは、金属製で、前記ハウジングと一体にまたは密着して設けられている請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
請求項１記載のコネクタに接続される相手側コネクタであって、該相手側コネクタは、前記コネクタのシールドケースと接触する金属製のシールドを備え、該シールドは、当該相手側コネクタに接続されているコネクタケーブルの網組シールドと接触している相手側コネクタ。
【請求項４】
請求項１または２に記載のコネクタと請求項３に記載の相手側コネクタとを備えたコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気接続用のコネクタに関するものであり、特に、熱発生素子の近傍に位置するコネクタ、該コネクタに接続される相手側コネクタおよびこれらのコネクタを備えたコネクタ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来構造のコネクタ装置の一例を図２に示す。このコネクタ装置は、基板３に取り付けられたコネクタ（コネクタソケット）１とこのコネクタソケット１に接続される相手側コネクタ（コネクタプラグ）２から構成されている。このコネクタソケット１が設けられている基板３には、高熱を発するＣＰＵやモータドライバＩＣのような熱発生素子であるＩＣ３１が搭載されている。一方、コネクタプラグ２には、コネクタケーブル２２が接続されている。このような従来構造の一例として、例えば、以下の特許文献１が挙げられる。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１３８４６５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、以上のような従来構造において、ＩＣ３１の発生する熱はＩＣ３１の安定した動作を妨げる。特に、基板３がパーソナルコンピュータや光ディスクドライブなどの密閉されたケース内に収納されている場合にはケース内の温度が上昇するため、ＩＣ３１の十分な放熱を確保することができない。そのため、ＩＣ３１の放熱を促進させるために放熱板やクーリングファン等を設置する必要があった。しかし、この方法は製造コストの上昇という別な問題点を発生させる。また、ＩＣ３１における電磁干渉を防止するためには、ＩＣ３１を覆うシールドケースを別に設ける必要があった。
【０００５】
上記問題点に鑑み、本発明は、熱発生素子の放熱を促進し、また、電磁干渉を防止するためのシールドケースを別に設ける必要がないコネクタとこのコネクタに接続される相手側コネクタおよびこれらのコネクタを備えたコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明のコネクタは、同一基板上の近傍に配置された熱発生素子の一部または全部を覆うシールドケースを備えたことを特徴とする。
【０００７】
このように、本発明のコネクタは、同一基板上の近傍に配置された熱発生素子の一部または全部を覆うシールドケースを備えているので、熱発生素子で発生した熱をこのシールドケースに拡散して放熱することができる。
【０００８】
好ましくは、本発明のコネクタは、端子を備えたハウジングを備えており、前記シールドケースは、金属製で、前記ハウジングと一体にまたは密着して設けられている。このような構成により、このシールドケースは、熱発生素子の電磁シールドとしても機能することができる。また、コネクタの一部を利用しているので、別途熱発生素子用の放熱手段や電磁シールド手段を設ける必用がなく、部品点数を減らすことができる。
【０００９】
また、本発明は、前記コネクタに接続される相手側コネクタであって、該相手側コネクタは、前記コネクタのシールドケースと接触する金属製のシールドを備え、該シールドは、当該相手側コネクタに接続されているコネクタケーブルの網組シールドと接触している相手方コネクタに関する。このような構成の相手側コネクタによれば、該相手側コネクタのシールドが前記コネクタのシールドケースと接触するので、相手側コネクタのシールドを介して、前記熱発生素子で発生した熱が該相手側コネクタのシールドへ拡散するとともに、さらに編組みシールドへ拡散するので、放熱効果をより一層高めることができる。
【００１０】
さらに、本発明は、以上のようなコネクタおよび相手側コネクタを備えたコネクタ装置に関する。
【００１１】
本発明の他の目的、作用及び効果は、以下の実施の形態及びその図面から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係るコネクタ、相手側コネクタおよびそれらのコネクタを備えたコネクタ装置の好適な実施形態を、図１を参照しつつ説明する。
【００１３】
なお、このコネクタ装置は、本発明の「コネクタ」をコネクタソケット１ａ、「相手側コネクタ」をコネクタプラグ２ａとして説明しているが、ソケットおよびプラグの関係は逆でもよく、またそれらは、相互に接続できれば、雄型または雌型コネクタのいずれのタイプであってもよいことは言うまでもない。また、図２に示した部材と同一の機能を有するものには、同一の符号を用いる。
【００１４】
この好適な実施形態において、コネクタソケット１ａは、基板３の端部から基板３に設置されているＩＣ３１にかけて延在するシールドケース１１と、前記シールドケース１１内に設けられた複数の端子を備えたコネクタハウジング（図示せず）とを備えている。図中、符号１２は、該コネクタハウジングのソケット口１２を示している。
【００１５】
このようなＩＣ３１としては、高熱を発するＣＰＵやモータドライバＩＣのような熱発生素子が挙げられる。
【００１６】
このシールドケース１１は、鉄やアルミ板等の金属板から形成されており、コネクタハウジングと一体にあるいは密着して設けられ、コネクタハウジングを覆うとともに後方に延出し、ＩＣ３１の上面および側面を覆っている。このシールドケース１１の裏面とＩＣ３１の上面には、熱発生素子を放熱器に取り付ける際に用いられるシリコングリスが塗布され、シールドケース１１とＩＣ３１との熱結合が図られ熱伝導効率を高めている。
【００１７】
また、このシールドケースは、基板３上のグランドに半田接続されており、それによりＩＣ３１から発生する電磁波の電磁シールドができるようになっている。
【００１８】
一方、コネクタプラグ２ａは、プラグ部２６と、コネクタプラグ２ａの外側に露出して配置されたプラグシールド２３とを有する。プラグ部２６の内部には、コネクタソケット１ａのハウジングの端子と接続される端子（または端子ピン）が設けられている（図示せず）。また、コネクタプラグ２ａには、コネクタケーブル２２が接続されており、この接続部分にはカシメ２４が設けられている。このコネクタケーブル２２には、編組みシールド２５が設けられている。
【００１９】
このプラグシールド２３も鉄やアルミ板等の金属板から形成されている。また、コネクタソケット１ａのソケット口１２とコネクタプラグ２ａのプラグ部２６とを接続した際に、プラグシールド２３の端部は、シールドケース１１の端部と重なり合うように接触する。カシメ２４も鉄やアルミ板から形成され、プラグシールド２３のケーブル側端部と編組みシールド２５の端部とを圧着するように装着される。なお、この編組みシールド２５はアースされている。
【００２０】
以下、上記コネクタソケット１ａおよびコネクタプラグ２ａの作用効果について説明する。
【００２１】
ＩＣ３１から発生した熱は、最初に、コネクタソケット１ａのシールドケース１１へ伝達される。このシールドケース１１自体の面積や熱容量が大きい場合には、このシールドケース１１だけで十分な放熱能力を確保することができる。また、本実施形態において、コネクタソケット１ａは広い範囲で基板と接触しているため、コネクタソケットの取付け強度を増大させることができる。また、シールドケース１１は、基板３のグランドに半田接続されているので、電磁シールドとしても機能する。
【００２２】
次に、コネクタソケット１ａがコネクタプラグ２ａに接続されている状態では、シールドケース１１の熱がプラグシールド２３へ移動し、さらに放熱効果を高めることができる。このプラグシールド２３は、コネクタプラグ２ａの外側に露出しているため、放熱能力が高い。すなわち、コネクタソケット１ａがパーソナルコンピュータなどの密閉空間に配置されていても、コネクタプラグ２ａは外部に位置するので、放熱効果を高めることができる。
【００２３】
さらに、プラグシールド２３の熱は、カシメ２４により圧着された編組みシールド２５へ伝達される。この編組みシールド２５は、コネクタケーブル２２に延在しているため、十分な熱容量を有しており、熱の効率的な拡散を図ることができる。
【００２４】
また、ＩＣ３１を覆うシールドケース１１は、プラグシールド２３を介して編組みシールド２５に電気的に接続されているため、これによっても、ＩＣ３１の電磁シールドとしての機能を果たすことができる。
【００２５】
本実施形態においては、ＩＣ３１の延在方向に対して水平方向にコネクタソケット１ａとコネクタプラグ２ａが延設されているが、上記のように、本発明はＩＣ３１の放熱と電磁シールドの実現を目的としているため、これら部材の配置関係や形状を問わない。例えば、ＩＣがコネクタの側方に配置されている場合には、横方向に長いシールドケースとすることもできる。
【００２６】
また、放熱や電磁シールドを必要とする程度に応じ、ＩＣ３１をシールドケース１１によって覆う範囲を適宜調整したり、プラグシールド２３の範囲を限定することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態に係るコネクタソケット１ａとコネクタプラグ２ａの全体構成を示す斜視図である
【図２】従来のコネクタソケットとコネクタプラグを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２８】
１    コネクタソケット（コネクタ）（従来構造）
１ａ  コネクタソケット（コネクタ）（本発明）
２    コネクタプラグ（相手方コネクタ）（従来構造）
２ａ  コネクタプラグ（相手方コネクタ）（本発明）
３    基板
１１  シールドケース
１２  ソケット口
２２  コネクタケーブル
２３  プラグシールド
２４  カシメ
２５  編組みシールド
２６  プラグ部
【図１】
2005150033.tif 000003
【図２】
2005150033.tif 000004