(57)【要約】【課題】バス電極等の導電性の確保と黒色化を低コストで提供する技術が従来は無かったので提案する。【構成】前面基板と、この前面基板と一定の間隔をおいて配置される背面基板と、前記前面基板上に平行に配列される複数のサステイン・スキャン電極と、前記後面基板上に前記維持電極に交差する方向に配列される複数のデータ電極と、前記前面基板および背面基板の間に一定の間隔で配置され、放電セルを区画する複数の隔壁とを含むプラズマディスプレイパネルにおいて、前記複数のサステイン・スキャン電極のそれぞれが、透明電極と、前記透明電極の上に配置されるバス電極とからなり、前記バス電極は前記透明電極と接する側から順に黒色下地層、白色導電層の２層構成で形成されているプラズマディスプレイパネルにおいて、前記黒色下地層のポジ型感光性ペーストを塗布乾燥後に塗布された前記白色導電層をパターニングマスクとして露光現像することによりパターニングされたものであることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。【選択図】図１
2005093407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板と、この前面基板と一定の間隔をおいて配置される背面基板と、前記前面基板上に平行に配列される複数のサステイン・スキャン電極と、前記背面基板上に前記維持電極に交差する方向に配列される複数のデータ電極と、前記前面基板および背面基板の間に一定の間隔で配置され、放電セルを区画する複数の隔壁とを含むプラズマディスプレイパネルにおいて、前記複数のサステイン・スキャン電極のそれぞれが、透明電極と、前記透明電極の上に配置されるバス電極とからなり、前記バス電極は前記透明電極と接する側から順に黒色下地層、導電層の２層構成で形成されているプラズマディスプレイパネルにおいて、前記黒色下地層がポジ型感光性材料を膜形成後に塗布された前記導電層をパターニングマスクとして露光現像することによりパターニングされたものであることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
請求項１のプラズマディスプレイパネルにおいて、前記黒色下地層が硬化剤反応型材料を塗布乾燥後に選択的に塗布された前記導電層に含有された硬化剤により選択部位が硬化し、その他の部位がその後除去されることによりパターニングされたものであることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
請求項１のプラズマディスプレイパネルにおいて、前記黒色下地層材料を形成後に前記白色導電層をパターニングマスクとして物理エッチングまたは化学エッチングによりパターニングされたものであることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前面基板と、この前面基板と一定の間隔をおいて配置される背面基板と、前記前面基板上に平行に配列される複数のサステイン・スキャン電極と、前記背面基板上に前記維持電極に交差する方向に配列される複数のデータ電極と、前記前面基板および背面基板の間に一定の間隔で配置され、放電セルを区画する複数の隔壁とを含むプラズマディスプレイパネルにおいて、前記複数のサステイン・スキャン電極が前記前面基板と接する側から順に黒色下地層、導電層の２層構成で形成されているプラズマディスプレイパネルにおいて、前記黒色下地層がポジ型感光性材料を膜形成後に後に塗布された前記導電層をパターニングマスクとして露光現像することによりパターニングされたものであることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
請求項４のプラズマディスプレイパネルにおいて、前記黒色下地層が硬化剤反応型材料であり、膜形成後に選択的に塗布された前記導電層に含有された硬化剤により選択部位が硬化し、その他の部位がその後除去されることによりパターニングされたものであることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
請求項４のプラズマディスプレイパネルにおいて、前記黒色下地層材料を膜形成後に前記導電層をパターニングマスクとして物理エッチングまたは化学エッチングによりパターニングされたものであることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
請求項１のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に透明電極をパターニングしてサステイン・スキャン電極を形成した後に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法によりポジ型感光性黒色ペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により導電性ペーストを略帯状にパターニング塗布し、乾燥工程後に、前記導電性ペースト側から前記ポジ型感光性黒色ペーストを露光し、その後の現像工程で前記ポジ型感光性黒色ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と導電層の２層構成のバス電極を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
請求項７の製造方法において、前記ポジ型感光性黒色ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布されたポジ型感光性黒色ペースト上に略帯状にパターニング塗布することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項２のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に透明電極をパターニングしてサステイン・スキャン電極を形成した後に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法により硬化剤反応型ペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により硬化剤含有導電性ペーストを略帯状にパターニング塗布し、硬化剤反応工程後に、前記硬化剤反応型ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と導電層の２層構成のバス電極を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項９の製造方法において、前記硬化剤反応型ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記硬化剤含有導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布された硬化剤反応型ペースト上に略帯状にパターニング塗布することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項３のプラズマディスプレイパネルの製造方法において前記前面基板表面に透明電極をパターニングしてサステイン・スキャン電極を形成した後に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法によりペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により導電性ペーストを略帯状にパターニング塗布し、焼成後の導電性ペーストパターンをマスクとして前記ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と導電層の２層構成のバス電極を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布されたペースト上に略帯状にパターニング塗布することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】
請求項４のプラズマディスプレイパネルの製造方法において前記前面基板表面に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法によりポジ型感光性黒色ペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により導電性ペーストを複数の略帯状にパターニング塗布し、乾燥工程後に、前記導電性ペースト側から前記ポジ型感光性黒色ペーストを露光し、その後の現像工程で前記ポジ型感光性黒色ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と白色導電層の２層構成のサステイン・スキャン電極を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１４】
請求項１３のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記ポジ型感光性黒色ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布されたポジ型感光性黒色ペースト上に複数の略帯状にパターニング塗布することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１５】
請求項５のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法により硬化剤反応型ペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により硬化剤含有導電性ペーストを複数の略帯状にパターニング塗布し、硬化剤反応工程後に、前記硬化剤反応型ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と導電層の２層構成のサステイン・スキャン電極を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１６】
請求項１５の製造方法において、前記硬化剤反応型ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記硬化剤含有導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布された硬化剤反応型ペースト上に複数の略帯状にパターニング塗布することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１７】
請求項６のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法によりペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により導電性ペーストを複数の略帯状にパターニング塗布し、焼成後の導電性ペーストパターンをマスクとして前記ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と導電層の２層構成のサステイン・スキャン電極を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１８】
請求項１７の製造方法において、前記ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布されたペースト上に複数の略帯状にパターニング塗布することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】
【０００１】  本発明はプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法に関する技術を提供することを目的とする。
【背景技術】
【０００２】従来技術について述べる。カラープラズマディスプレイ（以後ＰＤＰと略称する）は対角４０インチ超え壁掛けテレビの主流製品として盛んに開発および生産されるようになっている。ＰＤＰは実際に観賞する側の前面パネルとその裏側の背面パネルの２枚のパネルを貼り合わせた構造である。まず、前面パネルの構造例を以下に示す。図６に従来のＰＤＰ前面パネルの製造工程途中での構造例を示す。前面パネルは前面ガラス基板１００の上面（実際に組み上げた際には背面パネルと対向する面）に放電のためのサステイン・スキャン電極１が配設されている。このサステイン・スキャン電極は透明電極である。このサステイン・スキャン電極のライン抵抗を下げるためのバス電極２が裏打ち電極として配設されている。図６に示す一対のバス電極で裏打ちされたサステイン・スキャン電極を表示電極と呼ぶ。実際に完成した前面パネルにおいては図６の構造の上面には電荷を蓄積するための透明誘電体層（低融点ガラス）が形成され、その上に保護層（ＭｇＯ）が蒸着されている。保護層は、表示電極の保護、放電状態の維持等の役割を有している。ＰＤＰはこの前面パネルに加えて背面パネルを具備している。背面パネルは、背面ガラス基板の上に放電空間を区画するストライプ状のリブ（隔壁）と各放電空間内に配されたアドレス電極（データ電極）が所定のピッチで多数列設されている。また、各放電空間の内面には、赤、青、緑の３色の蛍光体膜が規則的に配され、フルカラー表示においては、前記のように赤、青、緑の３原色の蛍光体膜で１つの画素が構成される。さらに、放電空間を形成する一対の表示電極両側部には、画像のコントラストをさらに高めるために、ストライプ状のブラックマトリックスが形成されている。なお、上記構造のＰＤＰでは、一対の表示電極の間に交流のパルス電圧を印加し、同一基板上の電極間で放電させるので、面放電方式と呼ばれている。上記構造のＰＤＰでは、放電により発生した紫外線は背面基板の蛍光体膜を励起し、発生した可視光を前面ガラス基板１００の透明なサステイン・スキャン電極を透かして見せる構造となっている。
このような構造のＰＤＰにおいて、前記バス電極２の形成は、従来、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒの３層を蒸着やスパッタリングにより成膜した後、フォトリソグラフィー法でパターニングが行なわれてきた。しかし、工程数が多く高コストとなるため、最近では、銀ペースト等の導電性ペーストをスクリーン印刷した後、焼成する方法、あるいは感光性導電性ペーストを全面塗布し、パターンマスクを通して露光した後、現像し、次いで焼成する方法が行なわれている。このようにしてバス電極２が形成されるＰＤＰの前面基板においては、近年、画面のコントラストを向上させるために、バス電極を形成する際に、表示側となる下層に黒色ペーストの黒色下地層３を印刷し、その上に導電性の銀ペーストの白色導電層４を印刷して、白黒二層構造の電極を形成することが行なわれている。この場合、黒色ペーストとしては、銅−鉄系、銅−クロム系等の黒色複合酸化物、四三酸化コバルトなどの耐熱性黒色顔料を配合した組成物が用いられている。
特開２００３−２１７４６０においては、シート材料を別に作成する方法について開示されている。プラズマディスプレイパネルにおいて、立体構造を持つ誘電体層を安定に精度良く、しかも作業効率よく形成できるようにすることを目的として、支持フィルム上に形成されかつガラス粉末、結着樹脂、感光性樹脂および黒色顔料を含有する黒色感光性誘電体形成材料層と、この黒色感光性誘電体形成材料層上に形成されかつガラス粉末および結着樹脂を含有する誘電体形成材料層とからなるシート状誘電体材料を準備し、このシート状誘電体材料を用いてプラズマディスプレイパネルの誘電体層を形成する技術である。
特開２００３−２０８８５２では、銀材料を用いてもガラス基板の黄色着色がなく、コントラストが高く高輝度なプラズマディスプレイパネルの電極および電極製造方法を提供することを目的として、フロート法で成形された前面基板ガラスの上に、透明電極、着色抑制層、銀導電層をこの順に積層して電極を形成するに当たり、透明電極の下に電気抵抗の低い銀を含む材料を使用してバス電極を形成し、銀導電層と透明電極の間に銀よりイオン化傾向の大きい元素を含む材料で着色抑制層を形成する技術を開示している。銀よりイオン化傾向の大きい元素を含む着色抑制層が、銀イオンを金属銀に還元し、銀イオンのガラス基板への拡散により発生する黄色着色を抑制することができる。
特開２００３−１５１４５０では、製造工程を単純化して製造コストをダウンさせることができるプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法を提供することを目的として、透明電極とバス電極との間に形成される黒色下地層および画素間のブラックマトリックスパターンとを同時に形成する技術を開示している。
特開２００３−１３１３６５では黒色下地層用のネガ型ペーストについての技術提案がなされている。
特開２００３−２４９１７２では、少なくとも絶縁基板、第１の電極、第２の電極および遮光層を有するプラズマディスプレイパネル用部材において、絶縁基板側から、遮光層、第１の電極、第２の電極の順に積層され、かつ第１の電極が透明であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用部材についての技術が開示されている。なかでも遮光層が絶縁層であることをユニークな特徴と捉えている。
黒色電極を用いない方法として、特開平１１−６５４８２号公報にあるように絶縁基板に凹部（溝）を設け、凹部中に遮光層、電極を形成した後、透明電極を２層により形成する方法が提案されている。しかし、この方法では、ガラス基板に凹部を設ける工程と透明電極を２層により形成する工程とが新たに必要となる。また、この方法においては凹部に電極を形成することから、遮光層は電極パターンと同一パターンに制限されていた。
特開２００３−２３４０７３でも溝堀に関する技術が開示されている。維持電極（サステイン・スキャン電極）の損傷を防止して、誘電体層の厚さを均一化させたプラズマディスプレイパネル及びその製造方法に関するものであり、単位放電セル毎にガラス基板に二つの溝が形成され、その形成された溝にバス電極を基板と面一になるように埋を込み、それらを覆うように維持電極を形成する技術である。
特表２００３−５００７９６では、サステイン・スキャン電極を従来の透明電極ではなく、不透明電極を櫛歯状に配置するアイディアを開示している。図７に従来のフェンス状電極の構造を示す。（ａ）は平面図、（ｂ）は平面図のＡ−Ａ’線での断面である。前面ガラス基板１００上にフェンス電極１０が図のようにストライプとそのストライプ同士をところどころ電気的に接続させている橋渡し形状を備えている。断面構造は（ｂ）に示している。黒色導電層一層だけの構造である。黒色が不完全であり、かつ、導電性も低い（抵抗が高い）課題を抱えている。【０００３】
【先行技術文献】
【特許文献１】特開２００３−２３８６０７（Ｐ２００３−２３８６０７Ａ）
【特許文献２】特開２００３−２４９１７２（Ｐ２００３−２４９１７２Ａ）
【特許文献３】特開平１０−２８３９３７
【特許文献４】特開平１０−２６９９５１
【特許文献５】特開平１０−２４１５７４
【特許文献６】特開２００３−２３４０７３（Ｐ２００３−２３４０７３Ａ）
【特許文献７】特開２００３−２１７４６０（Ｐ２００３−２１７４６０Ａ）
【特許文献８】特開２００３−２０８８５２（Ｐ２００３−２０８８５２Ａ）
【特許文献９】特開２００３−１５１４５０（Ｐ２００３−１５１４５０Ａ）
【特許文献１０】特開２００３−１３１３６５（Ｐ２００３−１３１３６５Ａ）
【特許文献１１】特開平１１−６５４８２
【特許文献１２】特表２００３−５００７９６
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】従来の技術では、バス電極を形成するのにＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒの３層を蒸着やスパッタリングにより成膜した後、フォトリソグラフィー法でパターニングする場合には成膜およびパターニングに製造コストがかかる課題を抱えており、これよりも製造コストが低い、銀ペースト等の導電性ペーストをスクリーン印刷した後に焼成する方法が多用されてきた。しかしながら、２色構成のバスラインを全てスクリーン印刷のみで形成する場合には、黒色下地層と導電層を別々のスクリーンマスクと印刷機で印刷しなければならないのでそれぞれのスクリーンマスクの個体差を考慮してラフなパターンしか形成できない課題を抱えていた。セルピッチが細かくなるとこのスクリーン印刷法では対応できない。黒色下地層に重ねて白色の導電層を形成する際には、黒色、白色のそれぞれのペースト材料が異なるので同一のスクリーンマスクを用いて黒色ペーストを印刷した後にマスクから黒色ペーストをきれいにふき取ってからでないと白色ペーストを印刷しなければならず、手間が増えてコストアップ要因になるばかりでなく、ふき取り作業の際に目合わせ精度が落ちてしまうので、スクリーン印刷で２層バス電極を形成する場合には２つの異なるスクリーンマスクを使用せざるを得ない。黒色下地層を形成する際に感光性導電性ペースト（ネガ型）を塗布し、パターンマスクを通して露光した後、現像し、次いで白色導電層をパターン形成して、焼成する方法が行なわれている。導電層は黒色下地層の上に、黒色下地層と同様にして形成する場合もあり、導電層はスクリーン印刷で行う場合もある。前者の場合にはフォトマスクを目合わせ露光する高価な工程を２回も用いなければならないのでコストに課題を抱えている上に、導電層が黒色下地層からはみださないように目合わせズレに対するマージンを充分にとる必要があり、微細パターン形成は難しい。後者の場合にはフォトマスクを目合わせる高価な工程が１工程である分、前者の工程よりは低コストであるがパターンゆがみ特性が異なるフォトマスクとスクリーン印刷マスクの２種類のマスクを用いることで目合わせズレのマージンに加えてマスクの種類が異なることに対する寸法マージンを余分に見込む必要があり、微細なパターン形成がさらに困難となる。
【０００５】従来の技術として紹介した他の技術については、溝を形成する場合には溝形成工程にコストがかかる課題を抱えており、感光性フィルムやシートにする場合にもパターン形成は高価なフォトリソプロセスを利用する必要があり、プロセスコストに加えてフィルムやシートを製造するコストが余分にかかる。
サステイン・スキャン電極を不透明電極を櫛歯状にするアイディアについては、従来の技術では充分に幅の狭い電極を低コストで形成することができなかったので実用的なＰＤＰに応用することができなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】本発明のプラズマディスプレイパネルは、前面基板と、この前面基板と一定の間隔をおいて配置される背面基板と、前記前面基板上に平行に配列される複数のサステイン・スキャン電極と、前記背面基板上に前記維持電極に交差する方向に配列される複数のデータ電極と、前記前面基板および背面基板の間に一定の間隔で配置され、放電セルを区画する複数の隔壁とを含む特徴に加えて、前記複数のサステイン・スキャン電極のそれぞれが、透明電極と、前記透明電極の上に配置されるバス電極とからなり、前記バス電極は前記透明電極と接する側から順に黒色下地層、導電層の２層構成で形成されているプラズマディスプレイパネルにおいて、前記黒色下地層がポジ型感光性材料を塗布乾燥後に塗布された前記白色導電層をパターニングマスクとして露光現像することによりパターニングされたものであることを第１の特徴とし、
第２に、前記第１の特徴に加えて、前記黒色下地層がポジ型感光性ペーストではなく硬化剤反応型ペーストであり、この硬化剤反応型材料を塗布乾燥後に選択的に塗布された前記導電層に含有された硬化剤により選択部位が硬化し、その他の部位がその後除去されることによりパターニングされたものであることを特徴とし、
第３に、前記第１の特徴に加えて、前記黒色下地層がポジ型感光性材料ではなくペースト状材料であり、このペースト材料を塗布乾燥後に前記導電層をパターニングマスクとして物理エッチングまたは化学エッチングによりパターニングされたものであることを特徴とし、
第４に、前面基板と、この前面基板と一定の間隔をおいて配置される背面基板と、前記前面基板上に平行に配列される複数のサステイン・スキャン電極と、前記背面基板上に前記維持電極に交差する方向に配列される複数のデータ電極と、前記前面基板および背面基板の間に一定の間隔で配置され、放電セルを区画する複数の隔壁とを含む特徴に加えて、前記複数のサステイン・スキャン電極が前記前面基板と接する側から順に黒色下地層、導電層の２層構成で形成されているプラズマディスプレイパネルにおいて、前記黒色下地層がポジ型感光性ペーストを塗布乾燥後に塗布された前記導電層をパターニングマスクとして露光現像することによりパターニングされたものであることを特徴とし、
第５に、前記第４の特徴に加えて、前記黒色下地層がポジ型感光性ペーストではなく硬化剤反応型ペーストであり、この硬化剤反応型ペーストを塗布乾燥後に選択的に塗布された前記導電層に含有された硬化剤により選択部位が硬化し、その他の部位がその後除去されることによりパターニングされたものであることを特徴とし、
第６に、前記第４の特徴に加えて、前記黒色下地層がポジ型感光性材料ではなくペースト状の材料であり、このペーストを塗布乾燥後に前記導電層をパターニングマスクとして物理エッチングまたは化学エッチングによりパターニングされたものであることを特徴とし、
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前記第１の特徴を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に透明電極をパターニングしてサステイン・スキャン電極を形成した後に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法によりポジ型感光性黒色ペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により導電性ペーストを略帯状にパターニング塗布し、乾燥工程後に、前記導電性ペースト側から前記ポジ型感光性黒色ペーストを露光し、その後の現像工程で前記ポジ型感光性黒色ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と導電層の２層構成のバス電極を形成することを第７の特徴とし、
第８に、前記第７の特徴に加えて、前記ポジ型感光性黒色ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布されたポジ型感光性黒色ペースト上に略帯状にパターニング塗布することを特徴とし、
第９に、前記第２の特徴を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に透明電極をパターニングしてサステイン・スキャン電極を形成した後に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法により硬化剤反応型ペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により硬化剤含有導電性ペーストを略帯状にパターニング塗布し、硬化剤反応工程後に、前記硬化剤反応型ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と導電層の２層構成のバス電極を形成することを特徴とし、
第１０に、前記第９の特徴に加えて、前記硬化剤反応型ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記硬化剤含有導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布された硬化剤反応型ペースト上に略帯状にパターニング塗布することを特徴とし、
第１１に、前記第３の特徴を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に透明電極をパターニングしてサステイン・スキャン電極を形成した後に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法によりペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により導電性ペーストを略帯状にパターニング塗布し、焼成後の導電性ペーストパターンをマスクとして前記ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と導電層の２層構成のバス電極を形成することを特徴とし、
第１２に、前記第１１の特徴に加えて、前記ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布されたペースト上に略帯状にパターニング塗布することを特徴とし、
第１３に、前記第４の特徴を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法によりポジ型感光性黒色ペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により導電性ペーストを複数の略帯状にパターニング塗布し、乾燥工程後に、前記導電性ペースト側から前記ポジ型感光性黒色ペーストを露光し、その後の現像工程で前記ポジ型感光性黒色ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と導電層の２層構成のサステイン・スキャン電極を形成することを特徴とし、
第１４に、前記第１３の特徴に加えて、前記ポジ型感光性黒色ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布されたポジ型感光性黒色ペースト上に複数の略帯状にパターニング塗布することを特徴とし、
第１５に、前記第５の特徴を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法により硬化剤反応型ペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により硬化剤含有導電性ペーストを複数の略帯状にパターニング塗布し、硬化剤反応工程後に、前記硬化剤反応型ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と導電層の２層構成のサステイン・スキャン電極を形成することを特徴とし、
第１６に、前記第１５の特徴に加えて、前記硬化剤反応型ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記硬化剤含有導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布された硬化剤反応型ペースト上に複数の略帯状にパターニング塗布することを特徴とし、
第１７に、前記第６の特徴を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法によりペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により導電性ペーストを複数の略帯状にパターニング塗布し、焼成後の導電性ペーストパターンをマスクとして前記ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と導電層の２層構成のサステイン・スキャン電極を形成することを特徴とし、
第１８に、前記第１７の特徴に加えて、前記ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布されたペースト上に複数の略帯状にパターニング塗布することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】本発明のプラズマディスプレイパネルにおいて、前面基板と、この前面基板と一定の間隔をおいて配置される背面基板と、前記前面基板上に平行に配列される複数のサステイン・スキャン電極と、前記背面基板上に前記維持電極に交差する方向に配列される複数のデータ電極と、前記前面基板および背面基板の間に一定の間隔で配置され、放電セルを区画する複数の隔壁とを含む特徴に加えて、前記複数のサステイン・スキャン電極のそれぞれが、透明電極と、前記透明電極の上に配置されるバス電極とからなり、前記バス電極は前記透明電極と接する側から順に黒色下地層、白色導電層の２層構成で形成されているプラズマディスプレイパネルにおいて、前記黒色下地層がポジ型感光性ペーストを塗布乾燥後に塗布された前記導電層をパターニングマスクとして露光現像することによりパターニングされたものである第１の特徴を備えている場合には、前記黒色下地層が前記導電層パターンによってセルフアラインにパターニングされる。前記バス電極はサステイン・スキャン電極に電位を印加するための配線であり、その抵抗を十分に下げるために、▲１▼低抵抗の材料でかつ配線の▲２▼断面積を大きくすることが求められる。一方、前記サステイン・スキャン電極が透明電極であるのでこの面と接するバス電極はプラズマディスプレイパネルの表示コントラスト特性を向上させるために▲３▼黒色である必要がある。尚、製造コストを低減することは常に考慮しなければならない要件である。上記３つの要件のうち、▲１▼と▲２▼の２つの要件を満たすためには純銀ペーストをなるべく幅広でなるべく厚く形成することが望ましい。純銀ペーストに黒色の添加物を加えていくとペースト材料として抵抗が高くなってしまう。純銀ペーストは白色であるので▲３▼の要件を満たすためにはサステイン・スキャン電極と接触する面に特別に黒色の層を挟み込む必要がある。この層を黒色下地層と呼ぶが、この層は前記サステイン・スキャン電極側から前記純銀ペースト（白色導電層）が見えないように完全に覆う必要がある。▲１▼▲２▼▲３▼の全ての要件を満たすには黒色下地層と白色導電層との幅が同一でかつはみださずに整列していなければならない。この幅が同一でかつはみださずに整列するという要件を満たす構造を提供するのが本発明である。黒色下地層と白色導電層とは異なる材料であるので、２段階の工程で形成しなければならないので、従来は黒色下地層のパターンに後から形成する白色導電層のパターンを合わせて形成するという目合わせ工程が必要であった。この工程はコストがかさむことに加えて、目合わせが完全に行えないことを考慮して目合わせマージンを設計に盛り込む必要があった。この目合わせマージンは白色導電層の幅を減少させてバス電極の配線抵抗を増加させるか、もしくは、バス電極が占める面積を増加させて有効発光面積を低下させる結果をもたらすことになる。本発明では前記黒色下地層を前記白色導電層パターンによってセルフアラインにパターニングすることで前記目合わせマージンをゼロにするとともに、従来の目合わせ露光に要していたコストも削減することができる。具体的には、ポジ型感光性を備えた黒色下地層を前面基板上にまず塗布し、乾燥後に、純銀ペーストをバス電極の形状にスクリーン印刷法により選択堆積（アディテイブ法）させる。この一連の工程は前記ポジ型感光性の黒色下地層が感光しないように遮光環境で実施する。また、乾燥の際に前記ポジ型感光性の性質が変化しないように乾燥温度を十分に低く設定する。前記純銀ペーストを乾燥後、前面基板の純銀ペースト側から均一光を照射する。ポジ型感光性の黒色下地層では、露光された部分が現像後に除去される。純銀ペーストで覆われた部分は光が当たらないので黒色下地層が残存し、その他の部分は除去される。結果として黒色下地層がその上層である白色導電層のパターンに忠実にパターン形成される。
第２に、前記第１の特徴に加えて、前記黒色下地層がポジ型感光性ペーストではなく硬化剤反応型ペーストであり、この硬化剤反応型ペーストを塗布乾燥後に選択的に塗布された前記白色導電層に含有された硬化剤により選択部位が硬化し、その他の部位がその後除去されることによりパターニングされたものであることを特徴とする場合には、前記硬化剤反応型ペーストの上面に部分的に印刷される白色導電層中に硬化剤を含有させておき、この硬化剤が前記硬化剤反応型ペースト中に浸透するように加熱処理することで、前記白色導電層の下地部分の硬化剤反応型ペーストのみが硬化する。他の部分は硬化せずに、その後のエッチングで簡単に除去される。硬化剤と硬化剤反応型ペーストとの組み合わせは様々なものが有り得る。白色導電層中の銀分子を下地層に拡散させてその部分を硬化させる方法もある。
第３に、前記第１の特徴に加えて、前記黒色下地層がポジ型感光性ペーストではなくペースト状の材料であり、このペーストを塗布乾燥後に前記白色導電層をパターニングマスクとして物理エッチングまたは化学エッチングによりパターニングされたものである特徴を備える場合には、前記白色導電層をマスクとして直接にサンドブラストやイオンミリングなどの物理エッチングや化学反応を利用した化学エッチングで不要な部分の黒色下地層を除去する。前記黒色下地層のペースト材料の塗布はスクリーン印刷以外の方法、例えばブレードコーティング法などでもよく、また、ペースト材料ではなくシート状の黒色下地層材料を基板に貼りつけることによっても同様の結果を得る事ができる。
第４に、前面基板と、この前面基板と一定の間隔をおいて配置される背面基板と、前記前面基板上に平行に配列される複数のサステイン・スキャン電極と、前記背面基板上に前記維持電極に交差する方向に配列される複数のデータ電極と、前記前面基板および背面基板の間に一定の間隔で配置され、放電セルを区画する複数の隔壁とを含む特徴に加えて、前記複数のサステイン・スキャン電極が前記前面基板と接する側から順に黒色下地層、白色導電層の２層構成で形成されているプラズマディスプレイパネルにおいて、前記黒色下地層がポジ型感光性ペーストを塗布乾燥後に塗布された前記白色導電層をパターニングマスクとして露光現像することによりパターニングされたものである特徴を備える場合には、第１の特徴と同様にして微細なサステイン・スキャン電極を形成する。下地に透明電極がないので前記黒色下地層を除去する際に充分なプロセスマージンでエッチングを行うことができる。
第５に、前記第４の特徴に加えて、前記黒色下地層がポジ型感光性ペーストではなく硬化剤反応型ペーストであり、この硬化剤反応型ペーストを塗布乾燥後に選択的に塗布された前記白色導電層に含有された硬化剤により選択部位が硬化し、その他の部位がその後除去されることによりパターニングされたものである特徴を備える場合には、第２の特徴と同様にして微細なサステイン・スキャン電極を形成する。下地に透明電極がないので前記黒色下地層を除去する際に充分なプロセスマージンでエッチングを行うことができる。
第６に、前記第４の特徴に加えて、前記黒色下地層がポジ型感光性ペーストではなくペースト状材料であり、このペーストを塗布乾燥後に前記白色導電層をパターニングマスクとして物理エッチングまたは化学エッチングによりパターニングされたものである特徴を備える場合には、前記第３の特徴と同様にして微細なサステイン・スキャン電極を形成する。下地に透明電極がないので前記黒色下地層を除去する際に充分なプロセスマージンでエッチングを行うことができる。
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前記第１の特徴を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に透明電極をパターニングしてサステイン・スキャン電極を形成した後に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法によりポジ型感光性黒色ペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により導電性ペーストを略帯状にパターニング塗布し、乾燥工程後に、前記導電性ペースト側から前記ポジ型感光性黒色ペーストを露光し、その後の現像工程で前記ポジ型感光性黒色ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と白色導電層の２層構成のバス電極を形成する第７の特徴を備える場合には、サステイン・スキャン電極上に印刷された黒色下地層が上層の白色導電層で一部遮光された状態で露光するとそのポジ型感光性の性質によって光が当たったところが現像で除去される。残存する黒色下地層はその上層の白色導電層のパターンに強く依存することになる。ポジ型感光性の感度、露光光量、現像液、現像時間および黒色下地層の厚みを調整することにより、黒色下地層のパターンを白色導電層とまったく同じにすることもでき、若干大きめにも若干小さめにもできる。
第８に、前記第７の特徴に加えて、前記ポジ型感光性黒色ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布されたポジ型感光性黒色ペースト上に略帯状にパターニング塗布する特徴を備える場合には、前記ポジ型感光性黒色ペーストをその後の露光から現像の工程によって残存される領域に依存させて選択的に塗布する。具体的には前記黒色ペーストとその後の白色導電層のスクリーン印刷同士の目合わせマージンとして幅方向に左右各々３０μｍづつ大き目に印刷する。白色導電層のペーストをスクリーンマスク開口よりも多少大きめに塗出するようにペースト設計している場合にはその設計値も加えて大きめに前記黒色下地層を塗布する。反対に白色導電層のペーストをスクリーンマスク開口よりも小さめに塗出するように設計している場合には前記目合わせマージンで大きめに見積もった値からその小さめに設計した分だけ減少させて黒色下地層の塗布領域を決定する。
第９に、前記第２の特徴を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に透明電極をパターニングしてサステイン・スキャン電極を形成した後に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法により硬化剤反応型ペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により硬化剤含有導電性ペーストを略帯状にパターニング塗布し、硬化剤反応工程後に、前記硬化剤反応型ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と白色導電層の２層構成のバス電極を形成する特徴を備える場合には、黒色下地層は乾燥後にそれ自身はエタノールに溶解する性質を備えたペーストで構成しておき、この黒色下地層に白色導電層のための純銀ペーストに含有させた硬化成分が染み込むと染み込んだ部分だけ硬化してアルコールに溶解しなくなる性質を持たせておく。この黒色下地ペーストの上に前記純銀ペーストを部分的に印刷して、１００℃程度で２０分の加熱を行うことで硬化成分を充分に染み込ませて、それからアルコール洗浄すると不要な黒色下地が除去される。硬化剤と被硬化剤との組み合わせはその他にも多数存在する。
第１０に、前記第９の特徴に加えて、前記硬化剤反応型ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記硬化剤含有導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布された硬化剤反応型ペースト上に略帯状にパターニング塗布する特徴を備える場合には、予め塗布する硬化剤反応方ペーストの領域を狭くしておくことで取り除くべき硬化剤反応方ペーストの量を減らして廃液浄化負荷を低減するだけでなく、不要黒色下地層の除去時間も低減させる。
第１１に、前記第３の特徴を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に透明電極をパターニングしてサステイン・スキャン電極を形成した後に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法によりペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により導電性ペーストを略帯状にパターニング塗布し、焼成後の導電性ペーストパターンをマスクとして前記ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と白色導電層の２層構成のバス電極を形成する特徴を備える場合には、黒色下地層パターニングのマスクを前記導電性ペーストの形成パターン自身で行う。前記パターニングにはサンドブラストやイオンミリングなどの物理エッチングや酸やアルカリや有機溶媒、エッチングガスなどの化学エッチングを用いる。
第１２に、前記第１１の特徴に加えて、前記ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布されたペースト上に略帯状にパターニング塗布する特徴を備える場合には、予め黒色下地層の塗布領域をその上層に積まれる白色導電層のパターンよりも若干、すなわち、目合わせマージン程度だけ、大きくしておくことで、白色導電層が黒色下地層からはみだすことなく、かつ、下地のサステイン・スキャン電極等を傷めることなく電極形成ができる。
第１３に、前記第４の特徴を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法によりポジ型感光性黒色ペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により導電性ペーストを複数の略帯状にパターニング塗布し乾燥工程後に、前記導電性ペースト側から前記ポジ型感光性黒色ペーストを露光し、その後の現像工程で前記ポジ型感光性黒色ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と白色導電層の２層構成のサステイン・スキャン電極を形成する特徴を備える場合には、第７の場合と同様にポジ型感光性黒色ペーストを上層の白色導電層のパターンを使って精密にパターニングすることができる。この第１３の特徴を備える場合にはサステイン・スキャン電極を複数の配線とその配線間のスリットという形状で形成することも可能になる。下地にデリケートな透明配線がないので現像の取り扱いも容易にできてその分コストが低減するとともに微細パターンを形成することが可能になっている。
第１４に、前記第１３の特徴に加えて、前記ポジ型感光性黒色ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布されたポジ型感光性黒色ペースト上に複数の略帯状にパターニング塗布する特徴を備える場合には、第８の特徴を備える場合と同様に、予め最終的な黒色下地層のパターンに近い形でかつそれよりも若干大きめに黒色下地層を形成することでサステイン・スキャン電極形成時に除去する黒色下地層の廃棄量を減らすことができる。
第１５に、前記第５の特徴を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に、前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法により硬化剤反応型ペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により硬化剤含有導電性ペーストを複数の略帯状にパターニング塗布し、硬化剤反応工程後に、前記硬化剤反応型ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と白色導電層の２層構成のサステイン・スキャン電極を形成する特徴を備える場合には、第９の特徴を備える場合と同様に、黒色下地層をパターニングすることができるがこの第１５の特徴を備える場合には、下地に透明電極がないので、不要な黒色下地層を除去するのに様々な方法が選びえる。例えば硬化していない黒色下地層はその下に透明電極のようなデリケートな構造がないので、容易にサンドブラストで除去できる。
第１６に、前記第１５の特徴に加えて、前記硬化剤反応型ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記硬化剤含有導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布された硬化剤反応型ペースト上に複数の略帯状にパターニング塗布する特徴を備える場合には、第１０の特徴を備える場合と同様にしてサステイン・スキャン電極を形成することができる。第１６の特徴を備える場合には下地に透明電極部分がないので、下地を気にせずに不要な黒色下地層を除去できる。特に、部分的に黒色下地層を塗布する第１０および第１６においては硬化していない黒色下地層を除去するスタート時からそのさらに下地部分が露出している箇所がある。この露出している箇所に透明電極がないこの第１６の構造では充分にかつ容易に不要な黒色下地層の除去が行える。
第１７に、前記第６の特徴を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板表面に前記前面基板の略全面にスクリーン印刷法によりペーストを塗布し、乾燥工程後に、スクリーン印刷法により導電性ペーストを複数の略帯状にパターニング塗布し、焼成後の導電性ペーストパターンをマスクとして前記ペーストをパターニングすることで、前記黒色下地層と白色導電層の２層構成のサステイン・スキャン電極を形成する特徴を備える場合には、第１１の場合と同様にして黒色下地層のパターニングを行うことができる。第１７の特徴を備える場合には黒色下地層の下側に透明電極のような既設の繊細な構造物がないので充分にかつ容易に不要な黒色下地層の除去が行える。
第１８に、前記第１７の特徴に加えて、前記ペーストを前面基板にスクリーン印刷法により略帯状にパターニング塗布することと、前記導電性ペーストを前記略帯状にパターン塗布されたペースト上に複数の略帯状にパターニング塗布する特徴を備える場合には、第１２の場合と同様にして黒色下地層のパターニングを行える。第１８の特徴を備える場合には、黒色下地層の下側に透明電極のような既設の繊細な構造物がないので充分にかつ容易に不要な黒色下地層の除去が行える。
なお、導電性ペーストを黒色下地層の上に選択的にパターン塗布する方法としては、前記スクリーン印刷法以外にも凹版印刷や平板印刷、インクジェットプリンティング、ディスペンシングなどの方法を適用してもよい。
【実施例】
【０００８】（実施例１）本発明の実施例１を図１を用いて説明する。４２インチのワイドＶＧＡパネルの製造方法のバス電極製造を中心とした一部の製造工程について説明するものである。サステイン・スキャン電極１にバス電極２を備えた前面ガラス基板１００の製造方法を示したものである。（１）から（５）の手順で製造する。まず（１）において、前面ガラス基板１００の片面（図では上面）に透明電極であるサステイン・スキャン電極１を形成してその上面の一部にポジ型感光性黒色ペースト３１をスクリーン印刷法で塗布する。図には２電極で１対となるサステイン・スキャン電極を１対分描いており、各サステイン・スキャン電極の幅は３００μｍである。図の中心部分にあるサステイン・スキャン電極の隙間は８０μｍである。ここでポジ型感光性黒色ペーストはサステイン・スキャン電極に目合わせをして１４０μｍ幅で印刷する。印刷に用いるスクリーンはスクリーン枠サイズ１８００×１８００ｍｍでステンレス４００メッシュある。この黒色ペーストは粘度３０Ｐａ．ｓに調整する。層の乾燥時の厚みは４〜５μｍの範囲に収める。【０００９】（２）の工程では、純銀ペーストを前記ポジ型感光性黒色ペーストパターンに目合わせしてスクリーン印刷する。純銀ペーストの粘度は１５０Ｐａ．ｓでスクリーンマスクはステンレス４００メッシュ、乳剤厚２０μｍ、開口幅８０μｍである。乾燥時の厚みは１４〜１６μｍで下地との接触面での幅がちょうど８０μｍとなる。（２）には乾燥後の略かまぼこ型の形状を描いている。乾燥後白色導電性ペースト４１として示した。【００１０】（３）の工程では、前面ガラス基板の乾燥後白色導電性ペースト側から紫外線２００を照射している状態を示した。この露光工程では前記乾燥後白色導電性ペーストで遮光されている部分以外のポジ型感光性黒色ペーストが露光される。露光される部分が乾燥後白色導電性ペーストで決定されること、すなわち乾燥後白色導電性ペーストのパターンにセルフアラインで下地の黒色ペーストが露光されることがこのプロセスの特徴である。【００１１】（３）の工程後に現像を行う。露光部分と未露光部分の現像液に対する溶解度差を利用して現像を行うが、この場合、浸漬法やスプレー法、ブラシ法で行う。現像処理に用いる現像液は、水を主成分とすることがコストや環境負荷の面においても好ましい。現像後の状態を（４）に描いた。露光・現像後ポジ型感光性黒色ペースト３２として示した部分は乾燥後白色導電性ペーストのパターンによって精密にパターニングされている。【００１２】（５）の図は焼成を完了した後の状態を示している。焼成条件は５５０℃、保持時間２０分である。バス電極２は焼成後黒色下地層３３と焼成後白色導電層４２で構成されている。焼成によって黒色下地層の形状はほとんど変化しないが、白色導電層は４１で示したかまぼこ形状から、４２で示したように台形状に変形している。厚みも半分の７〜８μｍになっている。４２型でのバス配線の抵抗値は６８〜７６Ωの範囲内であった。【００１３】（実施例２）本発明の実施例２を図２を用いて説明する。図１で説明した実施例１の製造方法とほぼ同じ製造方法であるが（１）の工程でのポジ型感光性黒色ペースト３１がポリエ��テル３８０メッシュスクリーンにより前面ガラス基板１００の全面に塗布されていることが主に実施例１と異なる点である。前記ポジ型感光性黒色ペーストの塗布の際には下地のサステイン・スキャン電極と特に厳密な目合わせを行うことはしない。一方、（２）で描いている乾燥後白色導電性ペーストを基板に印刷する際には、前記サステイン・スキャン電極のパターンに対して目合わせを行う。前記ポジ型感光性黒色ペーストはサステイン・スキャン電極の目合わせ用パターンを塞がないようにその部分は塗布しない。【００１４】（実施例３）本発明の実施例３について図３を用いて説明する。実施例１と同様にしてバス電極を形成する製造方法であるが、本実施例では硬化剤で硬化させることを利用した例である。（１）の工程では前面ガラス基板１００の上にサステイン・スキャン電極１を形成して、その上に硬化剤対応型黒色ペーストを部分的に塗布している。（２）の工程では硬化剤含有白色導電層４３をスクリーン印刷している。（３）の工程では１００℃で２０分の加熱処理で硬化剤と硬化剤対応型黒色ペーストとを反応させる。反応するのは硬化黒色ペースト３５として示した硬化剤含有白色導電層に直接接する部分であり、その他の部分は未硬化黒色ペースト３６として示したように硬化しない状態である。（３）の状態の後に、エタノールシャワーを浴びせると未硬化部分が溶解して除去される。除去後の状態を（４）に描いた。硬化剤含有白色導電層４３の下地部分が上層のパターンに精密にパターニングされたパターニング黒色下地層３７として残存する。焼成後には（５）に示すようにバス電極２は焼成後白色導電層４４と焼成後硬化剤対応黒色下地層３８の２層構成で形成される。【００１５】（実施例４）本発明の実施例４を図４および図５を用いて説明する。図４は透明電極レスで発光を維持するためのフエンス状電極１０の構造を示している。（ａ）は平面図でＡ−Ａ’線での断面が（ｂ）である。平面図は一見図７の従来例と変わらないように見えるが断面図を見れば明らかに構造が異なる。微細な形状であるフェンス状電極であるが本発明では黒色下地電極３９と白色導電電極４５の２層構造でフェンス状電極１０を形成してあることが特徴である。２層構造にすることで、幅の狭い電極にもかかわらず白色導電電極によって導電性を充分に確保し、かつ、黒色下地電極によって表示のコントラストを確保することができる。印刷厚みが十分でなく、抵抗値が高い場合には白色導電層を同じスクリーンマスクを使用し２層印刷して抵抗値を下げる事ができる。【００１６】図５では製造方法を示す。前面ガラス基板１００の上面に黒色ペースト１２を塗布する。その上に幅が４０μｍで間隔が８０μｍの純銀ペーストパターンをスクリーン印刷法で塗布する。乾燥、焼成の一連の工程を経た状態を（２）に示す。焼成後にペーストは台形の断面構造になる。その様子を焼成後白色導電層４４として図示する。（３）ではサンドブラスト３００でたたいている様子を示す。白色導電層が充分に導電性と形状を保てている間に黒色ペーストが除去されるように両者のブラスト耐性には充分な選択比を持たせておく。（４）はサンドブラスト後に洗浄を行った状態での構造である。フェンス電極���白色導電電極と黒色導電層の２層構造となっている。サンドブラストによって焼成後の白色導電電極の裾野部分の薄くなった部分を除去することができ、またその下地の黒色導電層も除去することができる。このため、スクリーン印刷した純銀ペーストパターンよりもサンドプラスト後には細めのパターンになる傾向がある。
【発明の効果】
【００１７】本発明のカラープラズマディスプレイおよびその製造方法を用いると、導電性に富んでかつ充分な黒色を示すバス電極を微細に精密にしかも低コスト、単純工程で製造することができる。さらにこの製造方法では上層の印刷は、黒色下地の乾燥膜の上に行なうため、寸法精度を犠牲にしないで版離れのよい印刷条件でダレが少なく解像性が高いパターンが形成できる、
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１を示す製造方法流れ図である。
【図２】本発明の実施例２を示す製造方法流れ図である。
【図３】本発明の実施例３を示す製造方法流れ図である。
【図４】本発明の実施例４を示す放電維持電極構成図である。
【図５】本発明の実施例４を示す製造方法流れ図である。
【図６】従来の前面基板構成図である。
【図７】従来の放電維持電極構成図である。
【符号】
１はサステイン・スキャン電極、２はバス電極、３は黒色下地層、４は白色導電層、１０はフェンス状電極、１１は黒色導電層、１２は黒色ペースト、３１はポジ型感光性黒色ペースト、３２は露光・現像後ポジ型感光性黒色ペースト、３３は焼成後黒色下地層、３４は硬化剤対応型黒色ペースト、３５は硬化黒色ペースト、３６は未硬化黒色ペースト、３７はパターニング黒色下地層、３８は焼成後硬化剤対応黒色下地層、３９は黒色下地電極、４１は乾燥後白色導電性ペースト、４２は焼成後白色導電層、４３は硬化剤含有白色導電層、４４は焼成後白色導電層、４５は白色導電電極、１００は前面ガラス基板、２００は紫外線、３００はサンドブラストである。
【図１】
2005093407.tif 000003
【図２】
2005093407.tif 000004
【図３】
2005093407.tif 000005
【図４】
2005093407.tif 000006
【図５】
2005093407.tif 000007
【図６】
2005093407.tif 000008
【図７】
2005093407.tif 000009