(57)【要約】【課題】拡張性とダイシング屑、チッピング、ネッキングにも優れ、更に静電気によるトラブルのないダイシング用基体フイルムの提供。【解決手段】融点ピ−ク温度１２５〜１４８℃のポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−４０〜７５質量％とポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂６０〜２５質量％からなる樹脂Ａによる半導電性層ＡとＬＤＰＥ樹脂によるＢ層とが層Ｂ／半導電性層Ａ／層Ｂの順で積層され、且つ該３層の有するρｖが５００Ｖ印加の下で１０９〜１０１３Ω・ｃｍである。更に層Ｂと半導電性層Ａとの間にＬＬＤＰＥ樹脂による接着層Ｃの５層からもなる。【選択図】  なし19【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記記載の樹脂Ａにより成形される半導電性層Ａ及び樹脂Ｂにより成形される層Ｂとが層Ｂ／半導電性層Ａ／層Ｂの順で積層されてなり、且つ該３層の有する体積抵抗率が５００Ｖ印加の下で１０９〜１０１３Ω・ｃｍであることを特徴とするダイシング用基体フイルム。
＜樹脂Ａ＞
融点ピ−ク温度１２５〜１４８℃のポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−４０〜７５質量％とポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂６０〜２５質量％とのブレンド樹脂。
＜樹脂Ｂ＞
低密度ポリエチレン系樹脂。
【請求項２】
下記記載の樹脂Ａにより成形される半導電性層Ａ、樹脂Ｂにより成形される層Ｂ、樹脂Ｃにより成形される層Ｃとが層Ｂ／層Ｃ／半導電性層Ａ／層Ｃ／層Ｂの順で積層されてなり、且つ該５層の有する体積抵抗率が５００Ｖ印加の下で１０９〜１０１３Ω・ｃｍであることを特徴とするダイシング用基体フイルム。
＜樹脂Ａ＞
融点ピ−ク温度１２５〜１４８℃のポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−４０〜７５質量％とポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂６０〜２５質量％とのブレンド樹脂。
＜樹脂Ｂ＞
低密度ポリエチレン系樹脂。
＜樹脂Ｃ＞
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂。
【請求項３】
前記ポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−がブテン１を主成分としてプロピレンが共重合されてなる非エラステック軟質共重合体と結晶性ポリプロピレン樹脂とがブレンドされてなる請求項１又は２に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項４】
前記半導電性層Ａ中に存在する親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂が層状に微分散している請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項５】
前記樹脂Ｂ及び／又は樹脂Ｃが、該樹脂１００質量部に対してポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂１０〜３５質量部含有してなる請求項１〜４のいずれか１項に記載のダイシング用基体フイルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等をチップ状にダイシングするのに有効なダイシング用基体フイルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば予め大面積で作られた半導体ウェハは、チップ状にダイシング（切断）されるが、そのダイシングに際して、該ウェハを固定する必要がある。この固定とダイシングにダイシング台紙が使用される。
該台紙は、基本的には該ウェハを固定する粘着層とダイシングカッターの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング基体層）とから構成されている。この樹脂層としては、一般にポリオレフィン系フイルム又はポリ塩化ビニル系フイルムが使用されているが、ポリ塩化ビニル系フイルムは、特に環境問題等で衰退にあるのが実情である。
【０００３】
半導体ウェハ（以下単にウェハと呼ぶ。）のダイシングで問題になる点は、例えばダイシング時に発生するダイシング台紙からの切り屑（ダイシング屑）、ウェハの切り欠け（業界ではこれをチッピングと呼んでいる。）、ダイシング後の該台紙の拡張（拡張性）、更にはダイシング時又はダイシング後拡張してカットウェハをピックアップする際に発生する静電気等の点である。
この静電気に関しては、特に最近のより小サイズのウェハチップの中により多くの情報を集積する傾向の中で、より大きく問題として取り上げられるようになってきている。
つまり、この静電気の発生は、ウェハに集積された情報の破壊に繋がると言う危険性が極めて高い。これ等の諸問題点を課題とする特許技術も多数見受けら、多くの改善技術が公開されている。
【０００４】
例えば切り屑、拡張性の改良と共に、静電気の発生を防止することを課題とする特許技術としては、例えば次ぎのようなものが公開されている。
ポリエチレン、ポリプロピレン等による基体シートと粘着層との中間にアクリル系の両性又はカチオン系界面活性剤、無水マレイン酸−スチレン系アニオン等の界面活性剤による帯電防止層又はこの界面活性剤による帯電防止層に変えて加熱硬化型帯電防止層が積層されてなるもの（例えば特許文献１、２参照。）、ポリプロピレン（具体的には、ポリエチレン系樹脂とのブレンドポリプロピレン樹脂）１００重量部にポリオキシエチレン鎖を持つモノマとブタジエンとを共重合させた帯電防止剤を１０〜２００重量部混合して成形したフイルムを基材とし、これに放射線重合性粘着剤による層を積層したもの（例えば特許文献３参照。）、放射線重合性粘着剤による粘着層及び該粘着層に剥離用フイルムが積層された帯電防止性を有する半導体加工用粘着シートであり、該剥離用フイルムを剥がした際の該シートの粘着面への耐電圧が２００Ｖ以下であるとしたもの（例えば特許文献４参照。）等が挙げられる。
尚、該文献４の半導体加工用粘着シートは、帯電防止性の付与された基材フイルムに該粘着層及び剥離用フイルムが積層されているものであるが、該基材フイルムとしては、ポリエチレン系、ポリプロピレン系等樹脂に一般に知られているアニオン系、カチオン系ノニオン系の界面活性剤（添加量の記載特になし。）の練り込んで成形してのもの、更には実施例１では、（この一般的界面活性剤とは異なる）ポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマ（ペレスタット３００）による高分子型帯電防止剤の練り込み例を記載している。具体的にはポリプロピレン１００重量部に該高分子型帯電防止剤の１５重量部を２軸混練押出機で混練した後、押出し機で押しして厚さ１５０μｍシ−トを得、これに放射線架橋性の粘着層を積層し、この上に剥離フイルムを積層して半導体加工用粘着シ−トとなし、これを室温で７日間以上熟成した後、該剥離フイルムを剥がした際の耐電圧を測定すると言うものである。
【特許文献１】特開平９−１９０９９０号公報
【特許文献２】特開２０００−１７８５１６号公報
【特許文献３】特開２００３−１４７３０２号公報
【特許文献４】特開２００３−２８２４８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前記ダイシング屑、チッピングの点にも優れ、より改善された拡張性と静電気発生に基づくチップの情報破壊及び各工程でのトラブルを引き起こさないダイシング用基体フイルムを見出すべき鋭意検討した結果、到達したものである。
尚、ここでの拡張性は、例えばダイシング台紙（基体フイルム）の拡張に際して、ネッキング現象なく、いずれの方向にも均一に必要な幅で制御拡張できる意味である。このネッキングは、特にダイシング後、ダイシング受台を上昇して、ダイシング台紙を拡張するに際に、該受台の角部分でネック状になって急に起こる現象である。これが発生すると、チップのピックアップができなくなる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
まず本発明は、下記記載の樹脂Ａにより成形される半導電性層Ａ及び樹脂Ｂにより成形される層Ｂとが層Ｂ／半導電性層Ａ／層Ｂの順で積層されてなり、且つ該３層の有する体積抵抗率が５００Ｖ印加の下で１０９〜１０１３Ω・ｃｍであるダイシング用基体フイルムを特徴とする。
＜樹脂Ａ＞
融点ピ−ク温度１２５〜１４８℃のポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−４０〜７５質量％とポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂６０〜２５質量％とのブレンド樹脂。
＜樹脂Ｂ＞
低密度ポリエチレン系樹脂。
【０００７】
又、前記３層のダイシング用基体フイルムの特長に加えて、更に層間をより一層強固に密着し、ダイシングをより安全に確実に行うために、次ぎの層Ｃを積層した５層からなるダイシング用基体フイルムも特徴とする。
つまり下記記載の樹脂Ａにより成形される半導電性層Ａ、樹脂Ｂにより成形される層Ｂ、樹脂Ｃにより成形される層Ｃとが層Ｂ／層Ｃ／半導電性層Ａ／層Ｃ／層Ｂの順で積層されてなり、且つ該５層の有する体積抵抗率が５００Ｖ印加の下で１０９〜１０１３Ω・ｃｍである。
＜樹脂Ａ＞
融点ピ−ク温度１２５〜１４８℃のポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−４０〜７５質量％とポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂６０〜２５質量％とのブレンド樹脂。
＜樹脂Ｂ＞
低密度ポリエチレン系樹脂。
＜樹脂Ｃ＞
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂。
【０００８】
又、前記ポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−がブテン１を主成分としてプロピレンが共重合されてなる非エラステック軟質共重合体と結晶性ポリプロピレン樹脂とのブレンドによりなる前記ダイシング用基体フイルムであることも特徴とする。
【０００９】
又、前記親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂の混合により成形される層Ａは、該樹脂が層状に微分散されてなる前記ダイシング用基体フイルムであることも特徴とする。
【００１０】
又、前記樹脂Ｂ及び／又は樹脂Ｃにも適宜半導電性を付与させることも好ましいことから、該樹脂１００質量部に対してポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂１０〜３５質量部含有させて前記ダイシング用基体フイルムとすることも特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、前記の通り構成されていることで次ぎのような効果を奏する。
【００１２】
本発明のダイシング用基体フイルムがダイシング台紙として使用されることにより、ダイシング屑、チッピング、ネッキングの発生もなく、より一層円滑なフイルム拡張が行われピックアップがし易くなった。
【００１３】
極めて優れた除電性を有するダイシング用基体フイルムが得られるようになったので、静電気発生に伴って起こるチップの情報破壊の危険性もなくなり、そして各工程での静電気トラブルの問題も解消されるようになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
まず、本発明のダイシング用基体フイルム（以下Ｄ基体フイルムと呼ぶ。）が３層からなる場合から説明する。
この３層は樹脂Ａにより成形される半導電性層Ａ及び樹脂Ｂにより成形される層Ｂとが層Ｂ／半導電性層Ａ／層Ｂの順で積層されたものであるが、まずその樹脂Ａは、次ぎのものである。
つまり融点ピ−ク温度は好ましくは１２５〜１４８℃、より好ましくは１３０〜１４４℃のポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−（以下とｐ・ＴＥＰと呼ぶ。）４０〜７５質量％、好ましくは４５〜７０とポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂（以下親水性ＰＥ樹脂と呼ぶ。）又は親水性ポリプロピレン樹脂（以下親水性ＰＰ樹脂と呼ぶ。）６０〜２５質量％、好ましくは５５〜３０質量％とのブレンド樹脂である。
まずここで特に ｐ・ＴＥＰが選ばれるのは、まずウエハチッピング、ダイシング屑、拡張性に対してこれをバランス良く維持することに優れ、そして親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂による半導電性（除電性）の付与が極めて効果的に付与され易いこと、更にはダイサ−による切りこみも切れ味よくスム−スに行われる等の理由による。つまりダイシング用の３層〜５層フイルムとしてバランス良く特性を発現する中心層として極めて有効に作用するからである。
【００１５】
そして、前記のｐ・ＴＥＰは次ぎのような樹脂である。
これはポリプロピレンがハ−ドセグメント鎖（このセグメント特性を失わない範囲での微量のエチレンの共重合はあっても良い）となり、オレフィン系モノマを主体として少なくとも２成分共重合のポリオレフィンがソフトセグメント鎖となって形成され、そしてそれが熱可塑性のエラストマ−特性を有している樹脂である。
ここで該ソフトセグメント鎖は、例えばエチレンとＣ４〜Ｃ８のα−オレフィンとの共重合ポリマ鎖、エチレンとアクリ酸系エステルとのランダム共重合ポリマ鎖、プロピレンとＣ４〜Ｃ８、好ましくはＣ４〜Ｃ５のα−オレフィンとの共重合ポリマ鎖等が挙げられる。中でも後者のプロピレンとＣ４〜Ｃ８との共重合ポリマ鎖が好ましい。これは該ｐ・ＴＥＰがプロピレン成分を主体に構成されることで、得られるＤ基体フイルムに適正な支持性（硬くも柔らかくもなく取扱い易い）を与え、チッピング特性を失わずに維持する下支えとなって作用もするからである。
尚、このα−オレフィンに加えて少量のスチレン等の芳香族モノマ、ジエンモノマとのランダム共重合ポリマ鎖であっても良い。更に熱可塑性エラストマ−特性を大きく失わない範囲であれば架橋構造を含むｐ・ＴＥＰとしても良い。
【００１６】
更に前記ｐ・ＴＥＰであっても、特に融点ピ−ク温度（以下ｍｐ温度と呼ぶ。）として、１２５〜１４８℃、好ましくは１３０〜１４５℃の範囲のものを選んで使用する必要がある。これは１２５℃未満のものでは、特に剛性が不足する方向になり、チッピングが発生する方向になり、１４８℃を越えると特にネッキング現象を伴う拡張が行われ易くなるからである。
【００１７】
前記ｐ・ＴＥＰは、１つの樹脂の中での相互の結合によってもつくられるが、ｐ・ＴＥＰと非ｐ・ＴＥＰ樹脂とのブレンド、更に軟質の非ｐ・ＴＥＰとポリプロピレン樹脂とのブレンドによってもｐ・ＴＥＰをつくることができる。これらブレンドによる新たなｐ・ＴＥＰは、比較的ｍｐ温度が自由に変えられ、剛性等の特性も変え易いので好ましいものでもある。
以上の３つの場合でのｐ・ＴＥＰにおいて、より好ましいのは、軟質の非ｐ・ＴＥＰとポリプロピレン樹脂とのブレンドにより得るｐ・ＴＥＰである。
【００１８】
前記軟質の非ｐ・ＴＥＰとポリプロピレン樹脂とのブレンドの場合を具体的に言えば次ぎの通りである。
まず軟質の非ｐ・ＴＥＰは、Ｃ４〜Ｃ５、より好ましくはＣ４（つまりブテン１）のα−オレフィンが主成分として、プロピレンと共重合（ランダム）され、そしてその共重合体は、例えば１００〜１１０℃程度の低軟化点と１.５〜８Ｐａ・ｓ（１９０℃）程度の低溶融粘度を有し、常温で柔らかいがエラステック性のない状態のものである。
そして、これにブレンドするポリプロピレン樹脂は、好ましくは結晶化度４０％以上の結晶性ポリプロピレン樹脂である。
この組合せは、ｍｐ温度１２５〜１４８℃を有するｐ・ＴＥＰを創出するのも有効である。
【００１９】
一方の親水性ＰＰ樹脂又は親水性ＰＥ樹脂は、概略次ぎのような構造を有する半導電性の樹脂であるが、この樹脂はｐ・ＴＥＰによる作用効果を阻害するようなこともなく、ｐ・ＴＥＰとの分散性（これも後述する層状分散性）が極めて良好で、ブリードアウト現象が全くないと言う大きな効果を発現する。これが選択の理由である。
まず、ポリオレフィン鎖、好ましくはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖は、ポリオキシアルキレン鎖とは各ブロックとなって結合されている。この結合の媒介は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われているが、エステル基又はエーテル基によっているのがブレンド性の点で好ましい。このポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖がブロックで存在することで、前記する他の界面活性剤等に見られるブリードアウト現象も見られないことが考えられる。
尚、前記ずる従来公知の界面活性剤等の併用は、その添加量が少量と言えどもブリードアウトする危険性が高いので好ましくない。
【００２０】
そして、一方のポリオキシアルキレン鎖がブロックで存在していることでより高い除電作用を行い静電気の蓄積をなくす。従って、これ等各鎖が低分子量で、且つその結合がランダムであるものでは、前記相溶性と共に除電作用も低下傾向になり、好ましくない。
【００２１】
又、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、非イオン性である。これはアニオン性でも、カチオン性でも前記作用効果は発現するが、しかしこれ等イオン性のものでは金属イオンが入り易く、ウェハ等に付着する危険性があり好ましくなからである。
【００２２】
前記ポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖は、前記の通り高分子量であるが、その分子量は、一般にポリマと呼ばれる分子量よりも低分子量範囲で、例えば１２００〜６０００程度である。この分子量範囲は、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる為に、その前段階で反応操作が行われる、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が、１２００〜６０００程度の分子量のポリエチレン又はポリプロピレンがし易いことにもよる。
一方のポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び反応性（この酸変性のポリエチレン又はポリプロピレンとの）の点から１０００〜１５０００程度であるのが良い。
このポリオキシアルキレン鎖は半導電性を有しているが、この体積抵抗率は１０５〜１０１０Ω・ｃｍ程度であり、この範囲にあることで、後述するブレンド比とのバランスで、本発明に言う体積抵抗率（以下ρｖと呼ぶ。）１０９〜１０１３Ω・ｃｍを発現することができると言うものである。
【００２３】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂の製造法は、例えば前記分子量のポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性して、これにポリアルキレングリコールを反応されると言ったようなものであるが、より詳細については、例えば特開２００１−２７８９８５号公報又は特開２００３−４８９９０号公報に記載されているので割愛する。
【００２４】
そして、前記ｐ・ＴＥＰと親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂とは所定量ブレンドされて使用される。前記する種々の必要特性を維持しながら有効な半導電性を付与するためには、所定のブレンド量も重要になり、ここでは前記の割合によって達成される。これは親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂が６０質量％を越えてｐ・ＴＥＰが４０質量％未満になると、前記ｐ・ＴＥＰによる各特性の発現作用が抑制されて行くことになり、逆に親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂が２５質量％未満でｐ・ＴＥＰが７５質量％を越えると必要とする半導電性が発現しなくなることによる。
尚、親水性ＰＥ樹脂と親水性ＰＰ樹脂のどちらをブレンドするかには特に制限はないが、好ましく選択するならば親水性ＰＰ樹脂である。これは特にチッピングに対しも良い方向になるからである。
【００２５】
次ぎに層Ｂを形成する樹脂Ｂについて説明する。
該樹脂Ｂとしては、特に低密度ポリエチレン系樹脂（以下ＬＤＰＥ樹脂と呼ぶ。）が選ばれる。この樹脂は、エチレン単独によるポリマ又はエチレンを主成分とする他のモノマ、例えばアクリ酸系モノマ（メタアクリル酸、アクリル酸エステル等）との共重合ポリマで、その密度が約０.８５〜０.９２の範囲のものとして挙げることができる。
ここで特にこのようなＬＤＰＥ樹脂が選ばれるのは次ぎのような理由からである。
まず前記中心層である層Ａが有する十分でない拡張性を、一気により高いレベルにまで改善し、更にはダイサ−によるカット衝撃を緩和し、切り込みもよりスム−スに行われ易くなるからである。従ってこのＬＤＰＥ樹脂以外の例えば、単独又は共重合のポリプロピレン樹脂は勿論、中密度〜高密度のポリエチレン系樹脂であってもこのより高いレベルでの拡張性は得られない。
【００２６】
前記層Ｂは、前記ＬＤＰＥ樹脂の中で同一又は異なるもので形成され、半導電性層Ａの両サイドに積層されるが、この両層Ｂは使用上（実際のダイシング作業）においては、その役目を異にする。つまり１面は更に粘着層が設けられ、ここに被カット品を貼着固定しダイサ−を入れカットする側で、他の１面はダイシング台面に接して逐次滑走させて送り出すことと、ダイサ−の切り込みをダイシング台面にまで到達させないストッパ−的役目も行う。従って、これら異なる役目も考慮すると粘着層の設けられる側の層Ｂには、密度の小さいＬＤＰＥ樹脂を、ダイシング台面と接する側の層Ｂは密度の大きいＬＤＰＥ樹脂を使用するようにすることも好ましいことである。
【００２７】
次ぎに層Ｂ／層Ｃ／半導電性層Ａ／層Ｃ／層Ｂの５層の場合について説明する。
この５層フイルムは、前記３層による作用効果を維持し、層間密着をより強固にして、ダイシング時の衝撃によって層間が剥離するような危険性もなくし、より安全に確実に行うために好ましいものあり、これは層Ｃとして、層Ｂと半導電性層Ａとの間に積層することによって達成される。
この層Ｃを形成する樹脂としは、特に直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（以下ＬＬＤＰＥ樹脂と呼ぶ。）が選ばれるが、これは半導電性層Ａと層Ｂとの樹脂成分と良く馴染みより高い密着力でもって積層され、拡張性を初め、チッピング、ダイシング屑等に対しても悪影響は全くないものである。従って、これが他の樹脂、例えば低〜高密度ポリエチレン樹脂であっても、低密度ＰＰ樹脂であっても好ましくない。
【００２８】
前記ＬＬＤＰＥ樹脂は、一般に少量のブテン１等のα-オレフィンをポリエチレン鎖に分岐導入した樹脂であるが、重合触媒がチ−グラ−ナッタか、メタロセンかによって特性に違いがある。ここではいずれの触媒によるものでもよい。
又、このＬＬＤＰＥ樹脂を無水マレイン酸等の反応性カルボン酸でグラフト等をして変性したものでも良い。
【００２９】
そして、以上の層Ｂ及び／又は層Ｃの前記樹脂成分には、基本的には、前記親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＥ樹脂をブレンドしなくても前記３層又は５層のフイルムには必要な半導電性（ρｖで１０９〜１０１３Ω・ｃｍ）は付与される。しかしながら、例えば各層厚の設定の仕方、つまり層Ａの層厚が薄い方向で、層Ｂ及び／又は層Ｃの層厚が厚い方向で設定されるような場合には、層Ａの半導電性のみでは、この必要な半導電性の付与が容易でなくなる場合もある。
従って、このような各層厚の設定であっても必要な半導電性が容易に付与されるように、事前に、層Ｂ及び／又は層Ｃに親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＥ樹脂をブレンドしておくのも良いことである。
この場合のブレンド量は、基本的には、層Ｂ及び／又は層Ｃの有する特性が失なわれないことが前提で、層Ａの半導電性を助勢するようなもので良い。従って基本的には半導電性層Ａでのブレンド量よりも少量でよい。この量比を例示すると、前記層Ｂ及び／又は層Ｃに使用する樹脂Ｂ、樹脂Ｃ１００質量部に対して１０〜３５質量部、好ましくは１５〜３０質量部である。
ここで１０質量部未満では、層Ａの半導電性の積極的助勢にはならず、逆に３５質量部を越えると、特にネッキングのない円滑な拡張ができ難くなる。
尚、層Ｂは、層Ｃよりも少ない量の親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＥ樹脂をブレンドするのが良い。これは層Ｂの１面には別途粘着層が設けられ、もう１面はダイシング台との滑性を失わせないためである。
【００３０】
そして、前記積層された層Ｂ／半導電性層Ａ／層Ｂ又は層Ｂ／層Ｃ／半導電性層Ａ／層Ｃ／層Ｂの層厚構成は次ぎの通りである。
基本的には半導電性層Ａは最も厚く、層Ｃは最も薄く、層Ｂは両層の間になるように設定する。これは半導電性層Ａは前記するように、Ｄ基体フイルムの中枢層となって、前記各機能（特にチッピング、ダイシング屑、必要な半導電性、フイルムとしての支持性）発現のベ−スとなり、この機能は最も厚くすることでより効果的になり、層Ｂは前記するように、優れた拡張性の付与、更にはダイサ−のダイシング台への切り込み制御等の機能発現であり、これは該層Ａより薄い方で良く、そして層Ｃは基本的には該層Ａと層Ｂとの接着機能のみの発現で良いので、最も薄くするのが良いと言うことからである。
具体的には、まず全厚としては８０〜２５０μｍ程度とする。あまり薄いとダイサ−による切り込み深さが不足気味で、腰もなく取り扱いずらくもなる。逆にあまり厚いと腰が強くなり過ぎて取り扱いずらくなることによる。この中で該層Ａは４０〜１９０μｍ、層Ｂは１０〜３５μｍ、層Ｃは５〜１０μｍとして設定するようにすると良い。
【００３１】
かくして構成される３層又は５層のＤ基体フイルムには、前記の通り必要な半導電性も付与されているので、ウエハの情報破壊をはじめ、取り扱い工程でも発生する静電気を素早く除電する特性を有しているが、この特性は該フイルムが有する、特にρｖ１０９〜１０１３Ω・ｃｍ、好ましく１０１０〜１０１２Ω・ｃｍの中でより有効に存在している。
この電気抵抗は、該フイルムの両面に直流電圧を５００Ｖを印加して測定された体積抵抗率であり、表面抵抗率ではない。従って、仮に表面抵抗率が１０９〜１０１３Ω／□、更にはそれ以下の範囲にあるからと言って除電の本質的解決にはならない。つまり静電気発生の本質的な解決のためには、表面で発生した静電気が直ちにアースされ系外に逃げなけねばならず、その為にはＤ基体フイルム全体が半導電性、つまりρｖをもって成っていなけねばならない。これが特に表面でのみ所定の抵抗率を有しているとか、又は多層中に半導電性層が介在されてなるダイシング台紙では、内部の全てが半導電状態にないので、電気絶縁状態になっている。この表面にのみ電気抵抗を有するフイルムでは、帯電した静電気は一瞬流れるが、それは系外にまで流れていかない。その結果益々内部に蓄電されて行くことになり、該フイルム自身が絶縁破壊を起す結果も招く危険性を有している。
ここでρｖの下限が１０９Ω・ｃｍとされるが、本来このρｖは更に低い程好ましい。しかし、前記するように他の作用効果発現とのバランスから、これが最低の抵抗限度であると共に、１０９Ω・ｃｍも有れば、少なくとも上記ピックアップ時の静電気発生の問題解決には十分であることによる。逆に上限の１０１３Ω・ｃｍは、発生静電気による前記トラブルをなくす上限である。
【００３２】
又、前記ρｖからなるＤ基体フイルムの半導電性は、そのより適正な発現（ρｖにムラもなく、比較的少量の親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＥ樹脂のブレンドで発現）には、半導電性層Ａの分散状態にも影響される。一般にどのようなブレンド物でも極小の微粒子状で独立的微分散しているのが理想である。ところが本発明ではこの分散状態では、この適正な発現にとっては良くないものである。この適正な発現のためには層状になって微分散しているのが良い。勿論この層状分散状態が前記する他の効果発現を抑制することもないし、場合によって良い方向に作用もする。
【００３３】
この層状分散状態を確認するために、後述する実施例１（単にドライブレンドによる原料使用）と参考例１（ドライブド後、更に２軸溶融混練したものを原料）として得た３層フイルムを使って、その断面を走査型電子顕微鏡により、拡大して（５０００倍）写真を撮って見た。その結果を図１と図２示す。実施例１が図１、参考例１が図２である。図中白っぽい部分が親水性ＰＰ樹脂に相当するペレスタット３００、黒っぽい部分がマトリックス樹脂のｐ・ＴＥＰである。実施例１では親水性ＰＰ樹脂が連続した層状に多数微分散しているのに対して、参考例１では層状はあるが、それは小さく僅少であり、大部分が粒状で独立した分散状態にあることが良く理解できる。
又、実施例１では電気絶縁性のｐ・ＴＥＰの層の隙間が非常に狭く両者が緻密になっているのに対して、参考例１ではｐ・ＴＥＰの層の隙間が非常に広く、両者が離れてなっていることも判る。
このことは、効果の一つのρｖを比較しても判る。参考例１に比較して、実施例１の方がはるかに小さい電気抵抗、つまり電気が流れ易い状態にあるが、これは上記の親水性ＰＰ樹脂の分散状態の差によりもたらされたものであると考えられる。ちなみに両例のサンプルを２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に４８時間放置した後、オネストメ−タにより電荷半減期（秒）を測定してみたところ、実施例１では１秒、参考例１では４秒で電荷が半減した。本発明のフイルムであれば、帯電してもはるかに速く除電することができることを示してもいる。
【００３４】
次に、前記各Ｄ基体フイルムの製造手段について説明する。
この製造手段には種々あるが、前記する親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂の分散が層状分散状態を採りやすい製造方法について例示することにする。
まず層Ｂ／半導電性層Ａ／層Ｂの３層Ｄ基体フイルムから説明する。
尚、積層手段には種々あるが、３層共押出しによる同時成形が望ましいので、これを基本に以下説明する。
【００３５】
まず半導電性層Ａ用の原料として、ｐ・ＴＥＰと親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂とを前記ブレンド比にで常温で単にドライブレンド（例えばダンブルミキサ−）する。更なる溶融混練は前記層状分散が取り難くなるので好ましくないからである。そしてドライブレンドの水分含有率を５００〜３０００ｐｐｍに調整する。５００ｐｐｍ未満では必要な前記半導電性の発現がスム−スに行かず、３０００ｐｐｍを越えると層に凹凸（気泡によるか）ができ易くなることによる。
【００３６】
そして、前記層Ａ用のドライブレンド原料を１台の単軸スクリュ−押出機に供給するが、該押出機のスクリュ−は、計量部溝深さ３.５〜７.５ｍｍ、好ましくは４.０〜６.５ｍｍ、圧縮比１.５〜２.５、好ましくは１.６〜２.０ｍｍの範囲のフルフライト漸減深型スクリュ−（以下ＦＦスクリュ−と呼ぶ。）を用いるのが良い（スクリュ−には、他にト−ピ−ド型ダルメ−ジ型もあるが、いずれも溶融樹脂に高いせん断応力がかかり易く好ましくない）。
ここで、該計量部溝深さが３.５ｍｍ未満では、必要以上にせん断応力が付加され易く、その結果前記ρｖが得難くなり、７.５ｍｍを越えると必要以上の樹脂圧を付加され、滞留時間が長くなり、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂の分解にも繋がる危険性があることによる。
一方圧縮比が１.５未満では原料であるドライブレン樹脂の安定した供給ができ難く、２.５を越えると溶融混練作用が加わり易くなる。
尚、該スクリュ−の長さＬ／Ｄは、３５好ましくは３０を越えない方が良い。これも溶融樹脂をあまり長く滞留させないためである。長時間の滞留は親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂の分解を招く危険性があるからである。
【００３７】
そして、バレル内の樹脂温度は、１４５（入口）〜２３５℃（出口）、好ましくは１５０〜２３０℃で漸増高温調整下とする。２３５℃を越えると親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂の分解に繋がるからである。
【００３８】
一方、他の２台の単軸押出機には、層Ｂ用の樹脂ＢであるＬＤＰＥ樹脂が各々供給されるが、まず該樹脂の水分含有率は、特に親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂をブレンドする場合は前記層Ａの場合と同じに管理する。そして、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂ををブレンドする場合は、前記層Ａの場合のように単にドライブレンドに留める。
【００３９】
前記層Ｂ用の２台の押出機のスクリュ−は、一般に使用するポリエチレンのフイルム成形で使われるスクリュ−仕様でよいが、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂がブレンドされる場合もあることから、前記半導電性層Ａの場合にできるだけ近ずけるのが良い。この点から、計量部溝深さ１.５〜３.０ｍｍ、圧縮比２.５〜３.５の範囲のフルフライト漸減深型スクリュ−を用い、バレルの押出温度を１５０〜２１０℃で漸増高温調整下とするのが良い。
【００４０】
そして前記３台の押出機から押出された溶融樹脂は３層Ｔダイに送られ、ここで同時に積層されるが、該Ｔダイの温度も２３５℃以下、好ましくは２１０〜２２５℃とする。
押出された溶融積層フイルムは、まず４０〜１００℃、好ましくは６０〜９０℃で冷却ロ−ルを介して冷却するが、延伸は実質的に行わない。拡張性の点であまり好ましくないからである。
尚、引落し率は５〜１０％程度にし大きくならないようにする。これは該Ｔダイから吐出された時点ではフイルムが柔らかく、且つネックインも大きいためにこれを事前に防止するためである。従って、該冷却ロ−ルはこの範囲になるように該Ｔダイの近接して設置するようにする。 
【００４１】
一方、層Ｂ／層Ｃ／半導電性層Ａ／層Ｃ／層Ｂの５層フイルムの場合は、次ぎの条件で好ましく製造される。
まず積層は、前記３層フイルムの場合と同じように、５層共押出Ｔダイから同時に共押出によって好ましく行われる。
各押出原料の調製も、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂のブレンドにあっては、ドライブレンドに留め、水分含有率も前記３層の場合と同じにする。
【００４２】
そして各単軸押出機のスクリュ−の条件は、まず層Ｂ、半導電性層Ａ用は前記３層の場合と同じで良い。層Ｃの場合の樹脂はＬＬＤＰＥであり、層ＢのＬＤＰＥとは異なるが、層Ｂの場合のスクリュ−と同じで良い。
【００４３】
そしてバレル内の樹脂温度、５層Ｔダイの温度、冷却温度、延伸条件、引落し条件も同じで良い。
尚、前記各層中、層Ｂ、半導電性層Ａの樹脂には、一般に知られているオレフィン系樹脂の添加剤（例えば酸化防止剤、耐候剤、滑剤等）が適宜微量添加されていても良い。
【００４４】
尚、前記得られたＤ基体フイルムは、このままで実用できない。外層Ｂの一面に被ダイシング部材を粘着固定するための粘着層が設けられ、ダイシング台紙となる。この粘着層の樹脂は、一般に使用される例えばアクリル系、ゴム系、電子線照射型アクリル系等の各樹脂が使用されるが、その層厚は可能なかぎり薄くするのが良い。電気絶縁層的作用を回避するためでもある。
被ダイシング部材がウエハである場合は、該ダイシング台紙は離型紙（フイルム）付きのテ−プ状ロ−ル巻きの形に加工されて使用される。
【実施例】
【００４５】
以下に比較例、参考例と共に実施例でより詳細に説明する。
尚、本文中及び以下の各例で言う拡張性、ρｖ、層間剥離強度及びネッキング現象は、
次の通り測定してものである。
【００４６】
●拡張性、
各例で得た（Ｄ基体）フイルムをサンプルとして、これに予め１０×１０ｍｍのマス目を描写しておく。そして直径３００ｍｍの円形にカットして、これを外径１５０ｍｍの円筒体（自動的に上下動する）の表面に当接し、該フイルムの端部全周囲をチャック固定する。次ぎに該円筒体を２００ｃｍ／分の速度で２０ｍｍ押し上げ該フイルムを全方向に拡張する。そして中央に位置するマス目の縦と横方向の伸長を測る。縦と横方向の長さが何れも１１０％以上であれば、拡張性に優れるフイルムとして〇、少なくとも一方の伸びが１１０％未満であれば拡張性に劣るフイルムとして×と記す。
【００４７】
●ρｖ（Ω・ｃｍ）、
各例で得たフイルムをＡ３サイズにカットして、これの両面にＤＣ電圧５００ｖ印加して、１０ヶ所に渡って三菱化学株式会社製の抵抗測定器“ハイレスタＩＰ・ＨＲブロ−ブ”にてρｖを測定する。
尚、測定は１０秒経過後に行い、その値は平均値で示す。
【００４８】
●層間剥離強度、
各例で得たフイルムを１０ｍｍ幅にカットし、新東科学株式会社製  剥離試験機  ＨＥＩＤＯＮ−１７型を使用して剥離速度２００ｍｍ／分で１８０°剥離試験する。結果はＮ／１０ｍｍで示し、６０Ｎ／１０ｍｍ以上を◎、４０〜６０Ｎ／１０ｍｍ未満を〇、４０Ｎ／１０ｍｍ未満を×と記す。
【００４９】
●ネッキング現象、
各例で得たフイルムを１０ｍｍ幅にカットし、株式会社島津製作所製  引張試験機  ＡＧＳ１００Ａ型を使用して、標線間距離４０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分で引っ張りネッキング（１３０％の伸びまでに急にネック状になって伸び出す。）の有無を目視で確認した。ネッキング有りを×、無しをを〇とした。
【００５０】
（実施例１）
◎半導電性層Ａ用の樹脂Ａ（以下単に層Ａ樹脂と呼ぶ。）、
ｍｐ温度１４４℃のｐ・ＴＥＰ（出光石油化学株式会社製  品種Ｆ−３７４０）６０質量％と親水性ＰＰ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタット３００、融点１３５℃）４０質量％とをタンブルミキサ−にてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は１４００ｐｐｍ。
◎層Ｂ用の樹脂Ｂ（以下単に層Ｂ樹脂と呼ぶ。）、
密度０.９２１のＬＤＰＥ（宇部興産株式会社製  品種Ｆ５２２Ｎ、融点１０９℃）で水分率は１８０ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の３台の押出機と成形条件とによって、温度２２５℃に温調されたスリット幅６００μｍの３層用Ｔダイから共押出しを行い、層Ｂ／半導電性層Ａ／層Ｂからなる３層Ｄ基体フイルムを得た。
【００５１】
＜層Ａ樹脂用の押出機と成形条件＞
ＦＦスクリュー型押出機・・Ｌ／Ｄ＝２８、計量部溝深さ６.２ｍｍ、圧縮比１.８、
◎成形条件・・押出温度は供給部領域に相当する部分のバレル温度１５０〜１８０℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度１９０〜２１５℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度２０５〜２３０℃に漸増高温調整、樹脂圧２１.５ＭＰａ、引き落とし率７％、冷却ロール温度８０℃、無延伸。
＜層Ｂ樹脂の押出機と成形条件＞
◎ＦＦスクリュー押出機・・Ｌ／Ｄ＝２８、計量部溝深さ１.５ｍｍ、圧縮比３.０、
◎成形条件・・押出温度は供給部領域に相当する部分のバレル温度１５０〜１７５℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度１８５〜１９５℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度２００〜２０５℃に漸増高温調整、樹脂圧１８.５ＭＰａ、引き落とし率７％、冷却ロール温度８０℃、無延伸。
【００５２】
前記にて得られた３層Ｄ基体フイルムの全厚は９０μｍで、各層は層Ａ７０μｍ、各層Ｂ１０μｍであった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖ、層間剥離強度及び
ネッキング現象を測定し表１にまとめた。
【００５３】
（実施例２）
◎層Ａ樹脂、
結晶性ＰＰ樹脂に、ブテン１を主成分としてプロピレンが共重合されてなる非エラスチックな常温軟質の共重合体がブレンドされでなるｍｐ温度１３５℃のｐ・ＴＥＰ（宇部興産株式会社製  品種ＣＡＰ３５０）６０質量％と親水性ＰＰ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタット３００、融点１３５℃）４０質量％とをタンブルミキサ−にてドライブレンドしたブレンド樹脂で水分率は２０００ｐｐｍ。
◎層Ｂ樹脂、
密度０.９２１のＬＤＰＥ（宇部興産株式会社製  品種Ｆ５２２Ｎ）８０質量％と実施例１の親水性ＰＰ樹脂２０質量％とをタンブルミキサ−にてドライブレンドしたブレンド樹脂で水分率は２１００ｐｐｍ。
◎層Ｃ用の樹脂Ｃ（以下単に層Ｃ樹脂と呼ぶ。）、
ＬＬＤＰＥ樹脂（三井化学株式会社製  品種エボリュ−ＳＰ２５２０、メタロセン触媒）
８０質量％と実施例１の親水性ＰＰ樹脂２０質量％とをタンブルミキサ−にてドライブレンドしたブレンド樹脂で水分率は８００ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の５台の押出機と成形条件とによって、温度２２５℃に温調されたスリット幅６００μｍの５層用Ｔダイから共押出しを行い、層Ｂ／層Ｃ／半導電性層Ａ／層Ｃ／層Ｂからなる５層Ｄ基体フイルムを得た。
【００５４】
＜層Ａ樹脂用の押出機と成形条件＞
ＦＦスクリュー型押出機・・Ｌ／Ｄ＝２８、計量部溝深さ６.２ｍｍ、圧縮比１.８、
◎成形条件・・押出温度は供給部領域に相当する部分のバレル温度１５０〜１８０℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度１９０〜２１５℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度２０５〜２３５℃に漸増高温調整、樹脂圧２１.５ＭＰａ、引き落とし率７％、冷却ロール温度８０℃、無延伸。
＜層Ｂ樹脂用の押出機と成形条件＞
◎ＦＦスクリュー押出機・・Ｌ／Ｄ＝２８、計量部溝深さ１.５ｍｍ、圧縮比３.０、
◎成形条件・・押出温度は供給部領域に相当する部分のバレル温度１５０〜１７５℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度１８５〜１９５℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度２００〜２０５℃に漸増高温調整、樹脂圧１８.５ＭＰａ、引き落とし率７％、冷却ロール温度８０℃、無延伸。
＜層Ｃ樹脂用の押出機と成形条件＞
上記層Ｂ樹脂用と同じ。但し樹脂圧は２２.５ＭＰａ。
【００５５】
前記にて得られた５層Ｄ基体フイルムの全厚は９０μｍで、各層は層Ａ５０μｍ、各層Ｂ１５μｍ、各層Ｃ５μｍであった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖ、層間剥離強度及びネッキング現象を測定し表１にまとめた。
【００５６】
（実施例３）
実施例２の層Ｃ樹脂に変えて、酸変性のＬＬＤＰＥ樹脂（三井化学株式会社製  品種ＡＴ１５３５）を使用する以外は、同一条件で５層Ｄ基体フイルムを得た。この５層の厚さ構成は実施例２と同じであった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖ、層間剥離強度及びネッキング現象を測定し表１にまとめた。
【００５７】
（比較例１）
実施例２において、層Ａ樹脂のみで、層Ａ樹脂用の押出機と成形条件にて、単層Ｔダイ（２２５℃、スリット幅６００μｍ）から押出して、層Ａ単層フイルムを得た。但しこの場合の樹脂圧は２２.０ＭＰａ。
得られた該単層半導電性フイルムの厚さは９０μｍであり、該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖ、層間剥離強度及びネッキング現象を測定し表１にまとめた。
【００５８】
（比較例２）
実施例１の層Ａのｐ・ＴＥＰ樹脂をｍｐ温度１５２℃のｐ.ＴＥＰ樹脂（出光石油化学株式会社製  品種Ｅ−２７１０）に変える以外は、同一条件で３層フイルムを得た。この３層の厚さ構成は実施例１と同じであった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖ、層間剥離強度及びネッキング現象を測定し表１にまとめた。
【００５９】
（比較例３）
実施例２の層Ｂ樹脂を密度０.９３４の中密度ＰＥ（宇部興産株式会社製  品種Ｚ３７２、融点１１７℃）に変える以外は、同一条件で５層フイルムを得た。この５層の厚さ構成は実施例２と同じであった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖ、層間剥離強度及びネッキング現象を測定し表１にまとめた。
【００６０】
（比較例４）
実施例１において、層Ａ樹脂中の親水性ＰＰ樹脂を２０質量％と７５質量％との２種に変える以外は、同一条件で３層フイルムを得た。この２種の３層の厚さ構成はいずれも実施例１と同じであった。該２０質量％による該フイルムを２０Ｆ、７５質量％によるそれを７５Ｆと呼び、各々をサンプルとして拡張性、ρｖ、層間剥離強度及びネッキング現象を測定し表１にまとめた。
【００６１】
（参考例１）
実施例１の層Ａ樹脂の調製（ブレンド手段）において、親水性ＰＰ樹脂のブレンドをまずドライブレンドをした後、更に２軸溶融混練押出機（Ｌ／Ｄ＝７／１、異方向回転で樹脂は内側運び）（バレル加熱温度は１５０〜２０５℃に漸増高温）にて各々溶融混練してチップにして得た。この混練チップを用いる以外は、該例と同じ条件でもって３層共押出し成形して３層フイルムを得た。得られた該フイルム厚さ構成は該例と同じであった。該フイルムをサンプルとしてρｖ（拡張性、、層間剥離強度及びネッキング現象は測定せず）測定し表１にまとめた。
【００６２】
2005280211.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】実施例１の３層フイルムの断面を走査型電子顕微鏡により写真撮影（５０００倍）したもの。
【図２】参考例１の３層フイルムの断面を走査型電子顕微鏡により写真撮影（５０００倍）したもの。
【符号の説明】
【００６４】
前記各写真で白っぽい部分が親水性ＰＰ樹脂、黒っぽい部分がマトリックスのｐ.ＴＥＰ樹脂に相当
【図１】
2005280211.tif 000003
【図２】
2005280211.tif 000004