(57)【要約】【課題】高周波部品実装ユニットにおいては、シールド板の存在は必要不可欠で、ＦＥＴの数だけ必要なシールド板の取り付け方法は、問題が多く、この取り付け方法を改善することが本発明の課題である。【解決手段】本発明においては、ダイザに基板を載せ、シキリケースにて基板を挟み込み、カバーの材質を銅板とし、シールド板をカバーに直接数箇所でスポット溶接することにより、修理時にＦＥＴの交換が容易となり、シールド板固定ネジの削減が可能と成り、従来技術の問題点を解決する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールド板と、シキリケースと、シールド板の上から覆うカバーとからなる外部と電気的に遮蔽するシールド構造において、
前記シールド板をカバーに取り付けたことを特徴とするシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高周波部品実装ユニットにおけるシールド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、高周波部品実装ユニットにおいては、基板上にＦＥＴを数個有し、そのＦＥＴは温度上昇を伴うため、基板に抜き穴を作り、接点を半田付けし、ダイザと呼ばれる土台に密接に接する様にネジ止めされている。そのとき、このＦＥＴの入力側と出力側の電波干渉を防止するために、ＦＥＴ上にシールド板と呼ばれる板金ものの板が必要不可欠である。
【０００３】
このシールド板は、通常、基板上にネジ止め、もしくは、基板上に直接ハンダ付けされ固定される。しかし、このネジ止め、もしくは、半田付け、あるいは両方の手段にて固定されているシールド板は、組立時に取り付けられるもので、取付に時間がかかる。また、修理時にＦＥＴの交換が必要となった場合、数箇所で固定されているこのシールド板は、取り外しが大変困難である。
【０００４】
従来技術のユニットのカバーを開けた状態を示す構造図を図１に示す。従来技術では、ダイザ１に、基板２を載せ、シキリケース（レンコン状のもの）３にて基板２を挟み込む構造で、基板２上に実装された、ＦＥＴ４−１、４−２、４−３があり、それぞれのＦＥＴの入力側と出力側の電波干渉を防止する目的で、各ＦＥＴ上部にシキリを設けるように、シールド板５−１、５−２、５−３が取り付けられている。
【０００５】
このシールド板５−１、５−２、５−３の固定方法は、ＦＥＴ４−１、４−２、４−３の固定時に使用されネジ、もしくは、シールド板固定専用のネジにて固定される方法と、基板上に直接ハンダ付けにて固定される方法、もしくは、ネジとハンダ付けの両方をによって固定される方法が取られている。
【０００６】
図２に従来技術のユニットのカバーを閉めた状態を示す構造図を示す。この時、シールド板５−１、５−２、５−３はどのように固定されているかを示すための８ａ部を規定し、  図３にこの８ａ部の部分拡大図を示す。ダイザ１に、基板２を載せ、シキリケース（レンコン状のもの）３にて基板２をサンドイッチ状に挟み込む構造で、基板２上に実装された、ＦＥＴ４−１があり、ＦＥＴ４−１の入力側と出力側の電波干渉を防止する目的で、ＦＥＴ４−１上部にシキリを設けるように、シールド板５−１がネジ９により取り付けられている。
【０００７】
図４にシールド板５−１の部品詳細図を示す。また、図５にユニットのカバー６の部品詳細図を示す。  高周波部品実装ユニットの従来技術では、このような構造となっていた。
【０００８】
また、特開平９−２６６３９２号には、組み立てが簡単でシールド性の高いシールド構造に係り、特に、無線機器の高周波シールドに好適な構造について開示されている。
【特許文献１】特開平９−２６６３９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来技術の説明のように、高周波部品実装ユニットにおいては、シールド板の存在は必要不可欠で、ＦＥＴの数だけ必要なシールド板の取り付け方法は、問題が多く、この取り付け方法を改善することが本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、シールド板と、シキリケースと、シールド板の上から覆うカバーとからなる外部と電気的に遮蔽するシールド構造において、前記シールド板をカバーに取り付けたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、以下４項目の改善が可能である。１．カバーにシールド板を固定することにより、組み立て時にカバーをユニットに被せるだけで、シールド効果を出すことができる構造で、組み立ての容易さ、組み立て工数の削減ができる。２．修理時にＦＥＴの交換を容易に行うことができる。３．シールド板固定用ネジの削減ができる。４．シールド板固定時のハンダ付けを削減できる。という利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、従来技術の問題点である、シールド板の取り外しに手間が掛かるという問題点を、簡単な構造で改善することが実現できた。
【実施例１】
【００１３】
図１は、本発明装置の１実施例の
本発明の構造図１（ユニットのカバーを開けた状態）を図６に示す。本発明では、ダイザ１に、基板２を載せ、シキリケース（レンコン状のもの）３にて基板２を挟み込む構造で、基板２上に実装された、ＦＥＴ４−１、４−２、４−３がある。本発明では、ユニットのカバー６を開けた状態では、それぞれのＦＥＴ４−１、４−２、４−３の上部にシールド板は取り付けられておらず、基板２上に例えばＦＥＴのような高周波部品を実装容易にできる構造である。
【００１４】
図７に本発明の構造図２（ユニットのカバーを閉めた状態）を示す。この時、シールド板はどのように固定されているかを示すため、８ｂ部を規定し、図８に図７での８ｂ部の部分拡大図を示す。この様に、シールド板５−１は、カバー６に取り付けられており、取り付け方法はスポット溶接部１０−１で数カ所のスポット溶接で固定されるものである。  尚、このスポット溶接を可能とするため、カバー６の材質は従来のアルミから銅板に材質変更したものである。これは、シールド板５−１等は通常、洋白という材質で、これとアルミとはスポット溶接が不可能であったためである。
【００１５】
この様に、カバー６に取り付けられたシールド板５−１、５−２、５−３により、ユニットの組み立て時、ネジにて固定、もしくは、ハンダ付け、あるいは、両方の固定方法で取り付けられていたシールド板は、ユニットにカバー６を被せ、カバー６をネジで固定するだけで機能する構造となる。この時の、カバー６の部品詳細図を、図９に示す。図に示す様に、カバー６側にシールド板５−１、５−２、５−３を取り付けておくことにより、組立性の改善、また、修理時に部品実装されているＦＥＴ４−１、４−２、４−３の取り外しも容易に行える構造となる。
【００１６】
また、本発明の応用例として、図１０、図１１を示す。この図では、カバー６にのシールド板５−１、５−２、５−３を固定する方法を説明する。カバー６に切り欠き部１１−１、１１−２、１１−３を設け、そこにこのシールド板５−１、５−２、５−３のツメ１２を嵌め込み固定する構造である。この本発明の応用を利用することにより、先程の本発明でスポット溶接にて固定されていたシールド板５−１、５−２、５−３は、カバー６に簡単に嵌め込み、固定することができる構造となる。この場合、カバー６の材質はスポット溶接が不要なため、アルミでよく、構造変更が容易に行える。
【００１７】
また、カバー６にシールド板５−１、５−２、５−３を取り付けて製作メーカから納入されて来る場合、シールド板５−１、５−２、５−３が、輸送時に変形する恐れがあり、それを防止するために梱包形態も工夫する必要があった。しかし、このシールド板を前述のような嵌め込み固定方式の構造にすることにより、従来通り、普通の納入形態での運搬が可能となり、余計な不良の改善にも繋がる。
【００１８】
図１１に、シールド板５−１、５−２、５−３の嵌め込み固定のツメ部分１２の詳細図を示す。このように、簡単なツメをシールド板に設けることにより、カバーに固定できる構造である。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明の活用例として、高周波部品実装ユニットにおける電磁シールド構造に活用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】従来技術の構成図１
【図２】従来技術の構成図２
【図３】従来技術の部分拡大図
【図４】従来技術の部品詳細図
【図５】従来技術の部品詳細図
【図６】本発明の構成例図１
【図７】本発明の構成例図２
【図８】本発明の部分拡大図
【図９】本発明の部品詳細図
【図１０】本発明の構成例図３
【図１１】本発明の構成例図４
【符号の説明】
【００２１】
１      ダイザ
２      基板
３      シキリケース
４−１  ＦＥＴ
４−２  ＦＥＴ
４−３  ＦＥＴ    
５−１  シールド板
５−２  シールド板
５−３  シールド板
６      カバー
７      ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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