(57)【要約】【課題】メンテナンス作業において、保守空間を確保する。【解決手段】搬送ロボットＴＲ１において、基板保持部６０、支持部材６３、第１連結部材６４０および第２連結部材６４１を設ける。支持部材６３の長手方向がＺ軸方向となるように支持部材６３を、搬送ロボットＴＲ１の端部位置に配置する。支持部材６３の上下端部に第１連結部材６４０と第２連結部材６４１とを固設し、それぞれの位置で搬送ロボットＴＲ１外のフレームに連結させる。支持部材６３が、第１連結部材６４０と第２連結部材６４１との間の高さ位置で基板保持部６０を片持ち状態で保持する。【選択図】図５
2005093812.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する基板搬送装置であって、
a)  基板を保持する保持手段と、
b)  昇降可動部が中空の柱状体内に収容され、前記昇降可動部に前記保持手段が連結されることにより前記柱状体の外部に前記保持手段を片持ち状態で支持する柱状構造体と、
c)  前記保持手段を前記柱状構造体に沿って昇降させる昇降手段と、
を備え、
前記保持手段が、
基板を直接保持する搬送アームと、
前記搬送アームを回転させる回転機構と、
前記搬送アームを進退させるスライド機構と、
を有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送装置であって、
前記柱状構造体は、上下側において基板処理装置の構造材にそれぞれ連結可能な第１連結手段および第２連結手段を備え、
前記保持手段は、前記第１連結手段と前記第２連結手段との間の区間において昇降可能であることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板搬送装置であって、
前記第１連結手段は、前記柱状構造体の上端部に設けられ、
前記第２連結手段は、前記柱状構造体の下端部に設けられることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送装置であって、
前記柱状構造体はほぼ鉛直に立設されており、
前記昇降手段は、前記保持手段を前記柱状構造体に沿ってほぼ鉛直方向に昇降させることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬送装置であって、
前記回転機構と前記進退機構とのそれぞれの駆動力を発生する駆動手段が前記保持手段に設けられており、
前記基板搬送装置が、
d)  空中懸架されて、前記駆動手段に対して電力を供給する可撓性のケーブルと、
e)  前記保持手段の昇降空間から離れた位置に前記柱状構造体と対向して立設され、前記保持手段の前記昇降空間の中間高さにおいて前記ケーブルの電力供給側端部を支持するケーブル支持手段と、
をさらに備えることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項６】
基板処理装置であって、
(a)  基板に対して所定の処理を実行する処理手段と、
(b)  前記基板処理装置の構造材の所定位置に連結され、前記処理手段に対して基板を搬送する搬送手段と、
を備え、
前記搬送手段が、
(b-1)  基板を保持する保持手段と、
(b-2)  昇降可動部が中空の柱状体内に収容され、前記昇降可動部に前記保持手段が連結されることにより前記柱状体の外部に前記保持手段を片持ち状態で支持する柱状構造体と、
(b-3)  前記保持手段を昇降させる昇降手段と、
(b-4)  前記柱状構造体の上下側を前記基板処理装置の前記構造材の上下位置にそれぞれ連結する第１の連結手段および第２の連結手段と、
を備え、
前記保持手段が、
基板を直接保持する搬送アームと、
前記搬送アームを回転させる回転機構と、
前記搬送アームを進退させるスライド機構と、
を有することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板（以下、単に「基板」と称する）を搬送する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製造されている。これらの諸処理のうち例えばレジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理のそれぞれを行う処理ユニットを複数組み込み、基板に一連のフォトリソグラフィー処理を施す基板処理装置がいわゆるコータ＆デベロッパとして広く用いられている。このような装置では、それら各処理ユニット間で基板の搬送を行う搬送ロボット（搬送装置）が必要となる。
【０００３】
一方、近年の基板処理装置ではスループットの向上およびフットプリントの縮小が要求されており、搬送ロボットの周辺に多数の処理ユニットが多段に搭載されることが多い。したがって、搬送ロボットは、基板を周囲に配置された処理ユニットに自由に搬送できることが要求される。
【０００４】
特許文献１には、基板を保持する保持アームをＸ軸方向に直線的に進退させる保持アームを備え、保持アームの基台となるアーム基台を両側から支持しつつ、支持したアーム基台が筒状の構造物の内部を昇降する搬送ロボットが記載されている。この搬送ロボットでは、アーム基台を支持した状態で筒状の構造物をＺ軸方向（垂直方向）の軸心回りに回転させることも可能とされている。また、特許文献１には、２本の支持柱によって昇降台を両側から支持し、その昇降台にアーム基台を回転させる回転機構とアーム基台とを配置することによって、基板を搬送する搬送ロボットも記載されている。さらに、特許文献２には、複数の部材によってテレスコピックな構造物を形成し、この構造物によって回転機構とアーム基台とを下方から支持する搬送ロボットが記載されている。
【０００５】
従来より、特許文献１および特許文献２に記載されているような搬送ロボットを用いることにより、基板を任意の位置に搬送する技術が提案されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１８９３６８公報
【特許文献２】特開２００２−３３８０４２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、特許文献１に記載されている搬送ロボットのうち、前者では、筒状の構造物が搬送ロボットの中央に配置されるため、搬送ロボットの占める空間を保守空間として使用することができない。したがって、処理ユニットのメンテナンス作業を行う場合には、別途保守空間を確保しなければならず、フットプリントが増大するという問題があった。また、筒状の構造物が大型であるために、搬送ロボットを取り出すことも困難であるという問題があった。
【０００８】
また、特許文献１に記載されている搬送ロボットのうち、後者についても、支持柱が２本あるため保守空間が狭くなる上に、支持柱の間に補強用の壁が設けられているために、壁側に配置されている処理ユニットについては、メンテナンス制約が大きくなるという問題があった。
【０００９】
また、特許文献２に記載されている搬送ロボットでは、中央にテレスコピックな構造物が配置されるため、アーム基台の上部に作業者が乗れるステップなどの構造物を設けなければメンテナンス作業が行えないという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、メンテナンス作業において、保守空間を確保することによる省スペース化と作業効率の向上とを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を搬送する基板搬送装置であって、a)基板を保持する保持手段と、b)昇降可動部が中空の柱状体内に収容され、前記昇降可動部に前記保持手段が連結されることにより前記柱状体の外部に前記保持手段を片持ち状態で支持する柱状構造体と、c)前記保持手段を前記柱状構造体に沿って昇降させる昇降手段とを備え、前記保持手段が、基板を直接保持する搬送アームと、前記搬送アームを回転させる回転機構と、前記搬送アームを進退させるスライド機構とを有する。
【００１２】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板搬送装置であって、前記柱状構造体は、上下側において基板処理装置の構造材にそれぞれ連結可能な第１連結手段および第２連結手段を備え、前記保持手段は、前記第１連結手段と前記第２連結手段との間の区間において昇降可能である。
【００１３】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板搬送装置であって、前記第１連結手段は、前記柱状構造体の上端部に設けられ、前記第２連結手段は、前記柱状構造体の下端部に設けられる。
【００１４】
また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板搬送装置であって、前記柱状構造体はほぼ鉛直に立設されており、前記昇降手段は、前記保持手段を前記柱状構造体に沿ってほぼ鉛直方向に昇降させる。
【００１５】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板搬送装置であって、前記回転機構と前記進退機構とのそれぞれの駆動力を発生する駆動手段が前記保持手段に設けられており、前記基板搬送装置が、d)空中懸架されて、前記駆動手段に対して電力を供給する可撓性のケーブルと、e)前記保持手段の昇降空間から離れた位置に前記柱状構造体と対向して立設され、前記保持手段の前記昇降空間の中間高さにおいて前記ケーブルの電力供給側端部を支持するケーブル支持手段とをさらに備える。
【００１６】
また、請求項６の発明は、基板処理装置であって、(a)基板に対して所定の処理を実行する処理手段と、(b)前記基板処理装置の構造材の所定位置に連結され、前記処理手段に対して基板を搬送する搬送手段と、を備え、前記搬送手段が、(b-1)基板を保持する保持手段と、(b-2)昇降可動部が中空の柱状体内に収容され、前記昇降可動部に前記保持手段が連結されることにより前記柱状体の外部に前記保持手段を片持ち状態で支持する柱状構造体と、(b-3)前記保持手段を昇降させる昇降手段と、(b-4)前記柱状構造体の上下側を前記基板処理装置の前記構造材の上下位置にそれぞれ連結する第１の連結手段および第２の連結手段とを備え、前記保持手段が、基板を直接保持する搬送アームと、前記搬送アームを回転させる回転機構と、前記搬送アームを進退させるスライド機構とを有する。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１ないし６に記載の発明では、柱状構造体の外部に基板の保持手段を片持ち状態で支持して昇降させる構成とすることにより、保守空間を広くとることができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明では、第１連結手段と第２連結手段との間において基板の保持手段を支持することにより、柱状構造体を比較的細い部材で構成することができる。したがって、保守空間を広くとることができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明では、可撓性ケーブルを基板の保持手段の昇降空間の中間高さから支持して空中懸架することにより、引きずりや他の部材との摩擦などによってケーブルが損傷することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２１】
＜１．  実施の形態＞
図１は、本実施形態の基板処理装置Ａの平面図である。また、図２は基板処理装置Ａの液処理部の正面図であり、図３は熱処理部の正面図であり、図４は基板載置部の周辺構成を示す図である。なお、図１から図４にはそれらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００２２】
本実施形態の基板処理装置Ａは、半導体ウェハ等の基板に反射防止膜やフォトレジスト膜を塗布形成するとともに、パターン露光後の基板に現像処理を行う装置である。なお、本発明に係る基板処理装置Ａの処理対象となる基板は半導体ウェハに限定されるものではなく、液晶表示器用のガラス基板等であっても良い。また、本発明に係る基板処理装置Ａの処理内容は塗布膜形成や現像処理に限定されるものではなく、エッチング処理や洗浄処理であっても良い。
【００２３】
本実施形態の基板処理装置Ａは、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５の５つの処理ブロックを並設して構成されている。インターフェイスブロック５には本基板処理装置Ａとは別体の外部装置である露光装置（ステッパ）が接続配置されている。
【００２４】
インデクサブロック１は、複数のキャリアＣ（本実施形態では４個）を並べて載置する載置台１１と、各キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済みの基板Ｗを収納する基板移載機構１２とを備えている。基板移載機構１２は、載置台１１に沿って（Ｙ方向に沿って）水平移動可能な可動台１２ａを備えており、この可動台１２ａに基板Ｗを水平姿勢で保持する保持アーム１２ｂが搭載されている。保持アーム１２ｂは、可動台１２ａ上を昇降（Ｚ方向）移動、水平面内の旋回移動、および旋回半径方向に進退移動可能に構成されている。これにより、基板移載機構１２は、保持アーム１２ｂを各キャリアＣにアクセスさせて未処理の基板Ｗの取り出しおよび処理済みの基板Ｗの収納を行うことができる。なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。
【００２５】
インデクサブロック１に隣接してバークブロック２が設けられている。インデクサブロック１とバークブロック２との間には、雰囲気遮断用の隔壁１３が設けられている。この隔壁１３にインデクサブロック１とバークブロック２との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に積層して設けられている。
【００２６】
上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、インデクサブロック１からバークブロック２へ基板Ｗを搬送するために使用される。基板載置部ＰＡＳＳ１は３本の支持ピンを備えており、インデクサブロック１の基板移載機構１２はキャリアＣから取り出した未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１の３本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを後述するバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、バークブロック２からインデクサブロック１へ基板Ｗを搬送するために使用される。基板載置部ＰＡＳＳ１も３本の支持ピンを備えており、バークブロック２の搬送ロボットＴＲ１は処理済みの基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２の３本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを基板移載機構１２が受け取ってキャリアＣに収納する。なお、後述する基板載置部ＰＡＳＳ３〜ＰＡＳＳ１０の構成も基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同じである。
【００２７】
基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、隔壁１３の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて基板移載機構１２やバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。
【００２８】
次に、バークブロック２について説明する。バークブロック２は、露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、フォトレジスト膜の下地に反射防止膜を塗布形成するための処理ブロックである。バークブロック２は、基板Ｗの表面に反射防止膜を塗布形成するための下地塗布処理部ＢＲＣと、反射防止膜の塗布形成に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー２１，２１と、下地塗布処理部ＢＲＣおよび熱処理タワー２１，２１に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ１とを備える。
【００２９】
バークブロック２においては、搬送ロボットＴＲ１を挟んで下地塗布処理部ＢＲＣと熱処理タワー２１，２１とが対向して配置されている。具体的には、下地塗布処理部ＢＲＣが装置正面側に、２つの熱処理タワー２１，２１が装置背面側に、それぞれ位置している。また、熱処理タワー２１，２１の正面側には図示しない熱隔壁を設けている。下地塗布処理部ＢＲＣと熱処理タワー２１，２１とを隔てて配置するとともに熱隔壁を設けることにより、熱処理タワー２１，２１から下地塗布処理部ＢＲＣに熱的影響を与えることを回避しているのである。
【００３０】
下地塗布処理部ＢＲＣは、図２に示すように、同様の構成を備えた３つの塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３を下から順に積層配置して構成されている。なお、３つの塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３を特に区別しない場合はこれらを総称して下地塗布処理部ＢＲＣとする。各塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック２２、このスピンチャック２２上に保持された基板Ｗ上に反射防止膜用の塗布液を吐出する塗布ノズル２３およびスピンチャック２２上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。
【００３１】
図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー２１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する６個のホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６と、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３とが設けられている。この熱処理タワー２１には、下から順にクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６が積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー２１には、レジスト膜と基板Ｗとの密着性を向上させるためにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）の蒸気雰囲気で基板Ｗを熱処理する３個の密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３が下から順に積層配置されている。なお、図３において「×」印で示した箇所には配管配線部や、予備の空きスペースが割り当てられている。
【００３２】
このように塗布処理ユニットＢＲＣ１〜ＢＲＣ３や熱処理ユニット（ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３、密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３）を多段に積層配置することにより、基板処理装置Ａの占有スペースを小さくしてフットプリントを削減することができる。また、２つの熱処理タワー２１，２１を並設することによって、熱処理ユニットのメンテナンスが容易になるとともに、熱処理ユニットに必要なダクト配管や給電設備をあまり高い位置にまで引き延ばす必要がなくなるという利点がある。
【００３３】
次に搬送ロボットＴＲ１ないし３（搬送装置）について説明する。図５は、搬送ロボットＴＲ１の外観斜視図である。なお、搬送ロボットＴＲ２，３については、搬送ロボットＴＲ１と同様の機能および構成を備えているため、後述の説明を省略する。
【００３４】
本実施の形態における搬送ロボットＴＲ１は、基板保持部６０、ハーネス６１、ハーネス支持部６２、支持部材６３などによって構成される柱状構造体ＳＴ、および昇降機構６５を備える。詳細は後述するが、このような構成を備えることにより、搬送ロボットＴＲ１は基板処理装置Ａにおいて基板Ｗを三次元方向に搬送する搬送装置としての機能を有する。
【００３５】
基板保持部６０は、基板Ｗを略水平姿勢で直接保持する２個の保持アーム６０２を上下に近接させて備えている。これらの２個の保持アーム６０２はそれぞれが一枚の基板Ｗを保持可能であって、互いに独立して進退することができる。それぞれの保持アーム６０２は、アームの内側から内方に突き出た複数本のピンで基板Ｗの周縁を下方から支持するようになっている。また、基板保持部６０は、アーム基台６００、ブランケット６０１を備え、内部に一対のスライド機構６６を備えている。さらに、アーム基台６００の裏面に回転機構６７を備えている。アーム基台６００は水平腕部６０Ａ（図６）を介して柱状構造体ＳＴに支持されている（詳細は後述）。
【００３６】
アーム基台６００は、複数のパネルが組み合わされて構成される中空の構造を有する部材であって、前述の保持アーム６０２以外に、ブランケット６０１が取り付けられている。ブランケット６０１には保持アーム６０２が保持している基板Ｗの位置を検出するセンサーなどが取り付けられる。
【００３７】
ハーネス６１は、主にスライド機構６６および回転機構６７のそれぞれの駆動源として基板保持部６０上に設けられたモータに対する電力供給用の可撓性ケーブルを収容する。なお、ハーネス６１に収容されるケーブルは電力供給用に限られるものではなく、制御信号用の可撓性の通信ケーブルなども収容される。ハーネス支持部６２は、内部にハーネス６１を収容する柱状の構造を有しており、基板保持部６０の昇降空間ＥＳから離れた位置に柱状構造体ＳＴと対向してバークブロック２の基台上に立設されている。そして、基板保持部６０の昇降空間の中間の高さ（好ましくは昇降空間のほぼ中央高さ）においてハーネス６１内の電力ケーブルの電力供給側端部６１ｅを支持している。
【００３８】
図７は、昇降機構６５の構造を示す図である。昇降機構６５は、駆動モータ６５０（図５）、駆動プーリ６５１、従動プーリ６５２、タイミングベルト６５３、ガイド６５４、シールベルト６５５、およびベアリング６５６から構成される。このうち、駆動モータ６５０を除く主な構成が支持部材６３の内部に設けられている。
【００３９】
駆動モータ６５０は、図５に示すように、支持部材６３の下部に併設して設けられる筐体６５Ａの内部に収容されている。駆動モータ６５０は、Ｙ軸方向を中心軸とする回転駆動力を生成する回転モータであって、駆動プーリ６５１にギア等を介して生成した回転駆動力を伝達する。
【００４０】
駆動プーリ６５１と従動プーリ６５２との間にはタイミングベルト６５３が掛け渡されており、駆動モータ６５０が駆動プーリ６５１を回転させることによってタイミングベルト６５３が駆動される。タイミングベルト６５３は基板保持部６０の水平腕部６０Ａに固定されており、昇降可動部としてのタイミングベルト６５３が駆動されることによって基板保持部６０がＺ軸方向に昇降する。
【００４１】
ガイド６５４は、Ｚ軸に沿って支持部材６３の内壁面に固設されており、基板保持部６０と係合している。基板保持部６０はガイド６５４に沿ってのみ直線的に昇降可能とされている。すなわち、ガイド６５４は、基板保持部６０の移動方向をＺ軸方向に規定するとともに基板保持部６０の動きの範囲を規定するガイド機能を有している。
【００４２】
シールベルト６５５は、Ｘ軸方向を螺軸として回転可能な４つのベアリング６５６に掛け渡されて、基板保持部６０に固定されており、図７の紙面を貫く方向においてスリット６３０の幅よりも大きな幅を持っている。そして、シールベルト６５５は要素６５１，６５３，６５４を内封している。これにより、シールベルト６５５は、基板保持部６０が昇降する動作に伴って従動的に同期駆動されるとともに、主に支持部材６３の内部において発生するパーティクルをスリット６３０などから外部に飛散させないようにするシール機能を有している。
【００４３】
本実施の形態における搬送ロボットＴＲ１は、図７に示すように、柱状構造体ＳＴのガイド６５４とタイミングベルト６５３とが基板保持部６０を片持ち状態で柱状構造体ＳＴの外部（側部）に支持する。これにより、基板保持部６０を支持する支持部材を搬送ロボットＴＲ１の中央部分に設ける必要がなく、保守空間を広く取ることができる。
【００４４】
また、図５から明らかなように、本実施の形態における搬送ロボットＴＲ１は、基板保持部６０の上下に何らの構造物（支持部材など）をも必要とせず、基板保持部６０は実質的に開放空間中を昇降する。したがって、基板保持部６０の上下方向のストロークを比較的大きくすることができる。
【００４５】
図８は、スライド機構６６を示す概略図である。図８では、アーム基台６００を構成するパネルのうち後方に配置されているもののみ図示しており、その他のパネルを省略している。図８に示すように、アーム基台６００は、スライド機構６６や図示しない配線などを収容する筐体としての機能をも有している。なお、基板保持部６０は２つのスライド機構６６を備えているが、図８ではこのうちの（−Ｘ）側の一方のみを図示している。
【００４６】
それぞれのスライド機構６６は、ベースパネル６６０、駆動モータ６６１、タイミングベルト６６２、駆動プーリ６６３、従動プーリ６６４、ガイド６６５、シールベルト６６６、およびベアリング６６７から構成される。
【００４７】
ベースパネル６６０は、アーム基台６００内の所定の位置に固設されており、スライド機構６６の他の構成を所定の位置に配置する基台となっている。駆動モータ６６１は駆動プーリ６６３を回転駆動する駆動力を生成する回転モータである。駆動プーリ６６３が所定の方向に回転すると、駆動プーリ６６３と従動プーリ６６４との間に掛け渡されたタイミングベルト６６２が所定の方向に駆動される。
【００４８】
タイミングベルト６６２には、１つの保持アーム６０２が取り付けられている。したがって、タイミングベルト６６２が駆動されると、その動きに伴って保持アーム６０２が駆動される。
【００４９】
ガイド６６５は、いわゆるリニアガイドを構成する部材であって、保持アーム６０２が所定の方向にのみ移動可能な状態で迎合することにより、保持アーム６０２の駆動方向を規定する。ガイド６６５は、ベースパネル６６０に固設されている。
【００５０】
このように、それぞれのスライド機構６６は、駆動モータ６６１を駆動することによって、タイミングベルト６６２に取り付けられたそれぞれの保持アーム６０２を駆動する。また、その駆動方向は、ガイド６６５によって規定される。本実施の形態における搬送ロボットＴＲ１では、保持アーム６０２の駆動方向が、図８においてＹ軸方向となるように、ガイド６６５によって規定されている。すなわち、スライド機構６６は、保持アーム６０２を所定の方向に直線的に進退させる機能を有する。
【００５１】
シールベルト６６６は、Ｚ軸方向の軸を中心に回転可能な４つのベアリング６６７に掛け渡されているとともに、保持アーム６０２に取り付けられている。これにより、シールベルト６６６は、保持アーム６０２の駆動に伴って駆動され、アーム基台６００内部の雰囲気と外部雰囲気とを隔てている。すなわち、シールベルト６６６は、スライド機構６６によって発生するパーティクルを外部に排出しないようにする機能を有している。
【００５２】
図９は、搬送ロボットＴＲ１の回転機構６７を示す図である。搬送ロボットＴＲ１では、回転機構６７上にアーム基台６００が搭載されている。回転機構６７には、アーム基台６００を旋回駆動する駆動モータ６７０が内蔵されている。駆動モータ６７０の駆動軸（軸Ｐを中心に回転する）には駆動プーリ６７１が取り付けられている。駆動プーリ６７１と従動プーリ６７２との間には、タイミングベルト６７３が掛け渡されている。これによって、駆動モータ６７０の駆動力は従動プーリ６７２に伝達される。
【００５３】
従動プーリ６７２はシャフト６７４に固定されている。また、シャフト６７４は調整機構６７６を貫通し、上端部がベアリング６７５に取り付けられている。さらに、ベアリング６７５の上面はアーム基台６００に固設されている。従動プーリ６７２、シャフト６７４、およびベアリング６７５は、一体となって軸心θ回りに回転可能とされており、ベアリング６７５がアーム基台６００に固設されていることから、アーム基台６００は軸心θ回りに旋回可能とされている。なお、調整機構６７６は、軸心θがＺ軸と並行となるように位置調整したり、アーム基台６００の旋回動作がスムーズに行われるように調整したりする機能を有している。アーム基台６００の軸心θは、図１の位置関係において互いに対向する基板載置部（ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２）、（ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４）の中間点付近に位置している。
【００５４】
すなわち、搬送ロボットＴＲ１は、回転機構６７がアーム基台６００を旋回させることにより保持アーム６０２の進退方向が決定される。そして、進退方向が決定された後に、スライド機構６６が保持アーム６０２を必要な距離だけ進退させることにより、保持アーム６０２が水平面内の任意の位置にアクセスすることが可能とされている。また、昇降機構６５が基板保持部６０を昇降させることにより、保持アーム６０２は任意の高さ位置に対してもアクセス可能とされている。
【００５５】
図６の模式的平面図に示すように、この実施形態では、基板保持部６０の仮想的な３６０度旋回範囲ＲＳ（具体的にはアーム基台６００の仮想的な３６０度旋回範囲）の外部に、柱状構造体ＳＴとハーネス支持部６２が立設されている。このため、昇降空間ＥＳにおいて３６０度旋回範囲ＲＳ内に何らの障害物はなく、基板保持部６０はこの３６０度旋回範囲ＲＳ内を実際の旋回可能範囲としており、この範囲ＲＳ内で３６０度にわたって自在に旋回可能である。
【００５６】
したがって、搬送ロボットＴＲ１は、柱状構造体ＳＴによって基板保持部６０を片持ち状態で支持しつつ、従来の装置と同様に２個の保持アーム６０２をそれぞれ個別に基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２、熱処理タワー２１に設けられた熱処理ユニット、下地塗布処理部ＢＲＣに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。
【００５７】
次に、レジスト塗布ブロック３について説明する。バークブロック２と現像処理ブロック４との間に挟み込まれるようにしてレジスト塗布ブロック３が設けられている。このレジスト塗布ブロック３とバークブロック２との間にも、雰囲気遮断用の隔壁２５が設けられている。この隔壁２５にバークブロック２とレジスト塗布ブロック３との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が上下に積層して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、上述した基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同様の構成を備えている。
【００５８】
上側の基板載置部ＰＡＳＳ３は、バークブロック２からレジスト塗布ブロック３へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、バークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が基板載置部ＰＡＳＳ３に載置した基板Ｗをレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ４は、レジスト塗布ブロック３からバークブロック２へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ４に載置した基板Ｗをバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が受け取る。
【００５９】
基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、隔壁２５の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４の下側には、基板Ｗを大まかに冷却するための水冷式の２つのクールプレートＷＣＰが隔壁２５を貫通して上下に設けられている。
【００６０】
レジスト塗布ブロック３は、バークブロック２にて反射防止膜が塗布形成された基板Ｗ上にフォトレジスト膜を塗布形成するための処理ブロックである。なお、本実施形態では、フォトレジストとして化学増幅型レジストを用いている。レジスト塗布ブロック３は、下地塗布された反射防止膜の上にフォトレジスト膜を塗布形成するレジスト塗布処理部ＳＣと、レジスト塗布処理に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー３１，３１と、レジスト塗布処理部ＳＣおよび熱処理タワー３１，３１に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ２とを備える。
【００６１】
レジスト塗布ブロック３においては、搬送ロボットＴＲ２を挟んでレジスト塗布処理部ＳＣと熱処理タワー３１，３１とが対向して配置されている。具体的には、レジスト塗布処理部ＳＣが装置正面側に、２つの熱処理タワー３１，３１が装置背面側に、それぞれ位置している。また、熱処理タワー３１，３１の正面側には図示しない熱隔壁を設けている。レジスト塗布処理部ＳＣと熱処理タワー３１，３１とを隔てて配置するとともに熱隔壁を設けることにより、熱処理タワー３１，３１からレジスト塗布処理部ＳＣに熱的影響を与えることを回避しているのである。
【００６２】
レジスト塗布処理部ＳＣは、図２に示すように、同様の構成を備えた３つの塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３を下から順に積層配置して構成されている。なお、３つの塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３を特に区別しない場合はこれらを総称してレジスト塗布処理部ＳＣとする。各塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック３２、このスピンチャック３２上に保持された基板Ｗ上にフォトレジストを吐出する塗布ノズル３３およびスピンチャック３２上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。
【００６３】
図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー３１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する６個の加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６が下から順に積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー３１には、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ４〜ＣＰ９が下から順に積層配置されている。
【００６４】
各加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６は、基板Ｗを載置して加熱処理を行う通常のホットプレートの他に、そのホットプレートと隔てられた上方位置に基板Ｗを載置しておく基板仮置部と、該ホットプレートと基板仮置部との間で基板Ｗを搬送するローカル搬送機構３４（図１参照）とを備えた熱処理ユニットである。ローカル搬送機構３４は、昇降移動および進退移動が可能に構成されるとともに、冷却水を循環させることによって搬送過程の基板Ｗを冷却する機構を備えている。
【００６５】
ローカル搬送機構３４は、上記ホットプレートおよび基板仮置部を挟んで搬送ロボットＴＲ２とは反対側、すなわち装置背面側に設置されている。そして、基板仮置部は搬送ロボットＴＲ２側およびローカル搬送機構３４側の双方に対して開口している一方、ホットプレートはローカル搬送機構３４側のみ開口し、搬送ロボットＴＲ２側には閉塞している。従って、基板仮置部に対しては搬送ロボットＴＲ２およびローカル搬送機構３４の双方がアクセスできるが、ホットプレートに対してはローカル搬送機構３４のみがアクセス可能である。
【００６６】
このような構成を備える各加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６に基板Ｗを搬入するときには、まず搬送ロボットＴＲ２が基板仮置部に基板Ｗを載置する。そして、ローカル搬送機構３４が基板仮置部から基板Ｗを受け取ってホットプレートまで搬送し、該基板Ｗに加熱処理が施される。ホットプレートでの加熱処理が終了した基板Ｗは、ローカル搬送機構３４によって取り出されて基板仮置部まで搬送される。このときに、ローカル搬送機構３４が備える冷却機能によって基板Ｗが冷却される。その後、基板仮置部まで搬送された熱処理後の基板Ｗが搬送ロボットＴＲ２によって取り出される。
【００６７】
このように、加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６においては、搬送ロボットＴＲ２が常温の基板仮置部に対して基板Ｗの受け渡しを行うだけで、ホットプレートに対する基板Ｗの受け渡しを行わないため、搬送ロボットＴＲ２の温度上昇を抑制することができる。また、ホットプレートはローカル搬送機構３４側のみ開口しているため、ホットプレートから漏出した熱雰囲気によって搬送ロボットＴＲ２やレジスト塗布処理部ＳＣが悪影響を受けることが防止される。なお、クールプレートＣＰ４〜ＣＰ９に対しては搬送ロボットＴＲ２が直接基板Ｗの受け渡しを行う。
【００６８】
搬送ロボットＴＲ２の構成は、搬送ロボットＴＲ１と全く同じである。よって、搬送ロボットＴＲ２は２個の保持アームをそれぞれ個別に基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４、熱処理タワー３１に設けられた熱処理ユニット、レジスト塗布処理部ＳＣに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。
【００６９】
次に、現像処理ブロック４について説明する。レジスト塗布ブロック３とインターフェイスブロック５との間に挟み込まれるようにして現像処理ブロック４が設けられている。レジスト塗布ブロック３と現像処理ブロック４との間にも、雰囲気遮断用の隔壁３５が設けられている。この隔壁３５にレジスト塗布ブロック３と現像処理ブロック４との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が上下に積層して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、上述した基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同様の構成を備えている。
【００７０】
上側の基板載置部ＰＡＳＳ５は、レジスト塗布ブロック３から現像処理ブロック４へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ５に載置した基板Ｗを現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ６は、現像処理ブロック４からレジスト塗布ブロック３へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ６に載置した基板Ｗをレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が受け取る。
【００７１】
基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、隔壁３５の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて搬送ロボットＴＲ２，ＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６の下側には、基板Ｗを大まかに冷却するための水冷式の２つのクールプレートＷＣＰが隔壁３５を貫通して上下に設けられている。
【００７２】
現像処理ブロック４は、露光された基板Ｗに対して現像処理を行うための処理ブロックである。現像処理ブロック４は、パターンが露光された基板Ｗに対して現像液を供給して現像処理を行う現像処理部ＳＤと、現像処理に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー４１，４２と、現像処理部ＳＤおよび熱処理タワー４１，４２に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ３とを備える。なお、搬送ロボットＴＲ３は、上述した搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２と全く同じ構成を有する。
【００７３】
現像処理部ＳＤは、図２に示すように、同様の構成を備えた５つの現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２，ＳＤ３，ＳＤ４，ＳＤ５を下から順に積層配置して構成されている。なお、５つの現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５を特に区別しない場合はこれらを総称して現像処理部ＳＤとする。各現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック４３、このスピンチャック４３上に保持された基板Ｗ上に現像液を供給するノズル４４およびスピンチャック４３上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。
【００７４】
図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー４１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する５個のホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１と、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１２とが設けられている。この熱処理タワー４１には、下から順にクールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１２、ホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１が積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー４２には、６個の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２とクールプレートＣＰ１３とが積層配置されている。各加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２は、上述した加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６と同様に、基板仮置部およびローカル搬送機構を備えた熱処理ユニットである。但し、各加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２の基板仮置部はインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４の側には開口しているが、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３の側には閉塞している。つまり、加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２に対してはインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４はアクセス可能であるが、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３はアクセス不可である。なお、熱処理タワー４１に組み込まれた熱処理ユニットに対しては現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３がアクセスする。
【００７５】
また、熱処理タワー４２には、現像処理ブロック４と、これに隣接するインターフェイスブロック５との間で基板Ｗの受け渡しを行うための２つの基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が上下に近接して組み込まれている。上側の基板載置部ＰＡＳＳ７は、現像処理ブロック４からインターフェイスブロック５へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ７に載置した基板Ｗをインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ８は、インターフェイスブロック５から現像処理ブロック４へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、インターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４が基板載置部ＰＡＳＳ８に載置した基板Ｗを現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が受け取る。なお、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８は、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３およびインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４の両側に対して開口している。
【００７６】
次に、インターフェイスブロック５について説明する。インターフェイスブロック５は、現像処理ブロック４に隣接して設けられ、本基板処理装置Ａとは別体の外部装置である露光装置に対して基板Ｗの受け渡しを行うブロックである。本実施形態のインターフェイスブロック５には、露光装置との間で基板Ｗの受け渡しを行うための搬送機構５５の他に、フォトレジスト膜が形成された基板Ｗの周縁部を露光する２つのエッジ露光部ＥＥＷと、現像処理ブロック４内に配設された加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２およびエッジ露光部ＥＥＷに対して基板Ｗを受け渡しする搬送ロボットＴＲ４とを備えている。
【００７７】
エッジ露光部ＥＥＷは、図２に示すように、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック５６や、このスピンチャック５６に保持された基板Ｗの周縁に光を照射して露光する光照射器５７などを備えている。２つのエッジ露光部ＥＥＷは、インターフェイスブロック５の中央部に上下に積層配置されている。このエッジ露光部ＥＥＷと現像処理ブロック４の熱処理タワー４２とに隣接して配置されている搬送ロボットＴＲ４は上述した搬送ロボットＴＲ１〜ＴＲ３と同様の構成を備えている。
【００７８】
また、図２に示すように、２つのエッジ露光部ＥＥＷの下側には基板戻し用のリターンバッファＲＢＦが設けられ、さらにその下側には２つの基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０が上下に積層して設けられている。リターンバッファＲＢＦは、何らかの障害によって現像処理ブロック４が基板Ｗの現像処理を行うことができない場合に、現像処理ブロック４の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２で露光後の加熱処理を行った後に、その基板Ｗを一時的に収納保管しておくものである。このリターンバッファＲＢＦは、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚によって構成されている。また、上側の基板載置部ＰＡＳＳ９は搬送ロボットＴＲ４から搬送機構５５に基板Ｗを渡すために使用するものであり、下側の基板載置部ＰＡＳＳ１０は搬送機構５５から搬送ロボットＴＲ４に基板Ｗを渡すために使用するものである。なお、リターンバッファＲＢＦに対しては搬送ロボットＴＲ４がアクセスを行う。
【００７９】
搬送機構５５は、図２に示すように、Ｙ方向に水平移動可能な可動台５５ａを備え、この可動台５５ａ上に基板Ｗを保持する保持アーム５５ｂを搭載している。保持アーム５５ｂは、可動台５５ａに対して昇降移動、旋回動作および旋回半径方向への進退移動が可能に構成されている。このような構成によって、搬送機構５５は、露光装置との間で基板Ｗの受け渡しを行うとともに、基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０に対する基板Ｗの受け渡しと、基板送り用のセンドバッファＳＢＦに対する基板Ｗの収納および取り出しを行う。センドバッファＳＢＦは、露光装置が基板Ｗの受け入れをできないときに、露光処理前の基板Ｗを一時的に収納保管するもので、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚によって構成されている。
【００８０】
以上のインデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５には常に清浄空気がダウンフローとして供給されており、各ブロック内でパーティクルの巻き上がりや気流によるプロセスへの悪影響を回避している。また、各ブロック内は装置の外部環境に対して若干陽圧に保たれ、外部環境からのパーティクルや汚染物質の進入などを防いでいる。
【００８１】
また、上述したインデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５は、本実施形態の基板処理装置Ａを機構的に分割した単位である。各ブロックは、各々個別のブロック用フレーム（枠体）に組み付けられ、各ブロック用フレームを連結して基板処理装置Ａが構成されている。
【００８２】
一方、本実施形態では、基板搬送に係る搬送制御単位を機械的に分割したブロックとは別に構成している。本明細書では、このような基板搬送に係る搬送制御単位を「セル」と称する。１つのセルは、基板に所定の処理を行う複数の処理部とそれら複数の処理部に対して基板搬送を行う搬送ロボットとを含んで構成されている。そして、上述した各基板載置部が、セル内に基板Ｗを受け入れるための入口基板載置部またはセルから基板Ｗを払い出すための出口基板載置部として機能する。そして、セル間の基板Ｗの受け渡しも基板載置部を介して行われる。なお、本明細書では熱処理ユニットや塗布・現像処理ユニットの他に単に基板Ｗを載置するだけの基板載置部等も搬送対象部という意味において「処理部」に含め、また、基板移載機構１２や搬送機構５５も搬送ロボットに含める。
【００８３】
本実施形態の基板処理装置Ａには、インデクサセル、バークセル、レジスト塗布セル、現像処理セル、露光後ベークセルおよびインターフェイスセルの６つのセルが含まれている。インデクサセルは、載置台１１と基板移載機構１２とを含み、結果的に機械的に分割した単位であるインデクサブロック１と同じ構成となっている。また、バークセルは、下地塗布処理部ＢＲＣと２つの熱処理タワー２１，２１と搬送ロボットＴＲ１とを含む。このバークセルも、結果として機械的に分割した単位であるバークブロック２と同じ構成になっている。さらに、レジスト塗布セルは、レジスト塗布処理部ＳＣと２つの熱処理タワー３１，３１と搬送ロボットＴＲ２とを含む。このレジスト塗布セルも、結果として機械的に分割した単位であるレジスト塗布ブロック３と同じ構成になっている。
【００８４】
一方、現像処理セルは、現像処理部ＳＤと熱処理タワー４１と搬送ロボットＴＲ３とを含む。上述したように、搬送ロボットＴＲ３は熱処理タワー４２の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２に対してアクセスすることができず、現像処理セルに熱処理タワー４２は含まれない。この点において、現像処理セルは機械的に分割した単位である現像処理ブロック４と異なる。
【００８５】
また、露光後ベークセルは、現像処理ブロック４に位置する熱処理タワー４２と、インターフェイスブロック５に位置するエッジ露光部ＥＥＷと搬送ロボットＴＲ４とを含む。すなわち、露光後ベークセルは、機械的に分割した単位である現像処理ブロック４とインターフェイスブロック５とにまたがるものである。このように露光後加熱処理を行う加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２と搬送ロボットＴＲ４とを含んで１つのセルを構成しているので、露光後の基板Ｗを速やかに加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２に搬入して熱処理を行うことができる。このような構成は、パターンの露光を行った後なるべく速やかに加熱処理を行う必要のある化学増幅型レジストを使用した場合に好適である。
【００８６】
なお、熱処理タワー４２に含まれる基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８は現像処理セルの搬送ロボットＴＲ３と露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４との間の基板Ｗの受け渡しのために介在する。
【００８７】
インターフェイスセルは、外部装置である露光装置に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送機構５５を含んで構成されている。このインターフェイスセルは、搬送ロボットＴＲ４やエッジ露光部ＥＥＷを含まない点で、機械的に分割した単位であるインターフェイスブロック５とは異なる構成となっている。なお、エッジ露光部ＥＥＷの下方に設けられた基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０は露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４とインターフェイスセルの搬送機構５５との間の基板Ｗの受け渡しのために介在する。
【００８８】
次に、本実施形態の基板処理装置Ａの制御機構について説明する。図１０は、制御機構の概略を示すブロック図である。同図に示すように、本実施形態の基板処理装置Ａは、メインコントローラ、セルコントローラ、ユニットコントローラの３階層からなる制御階層を備えている。メインコントローラ、セルコントローラ、ユニットコントローラのハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、各コントローラは、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用アプリケーションやデータなどを記憶しておく磁気ディスク等を備えている。
【００８９】
第１階層のメインコントローラＭＣは、基板処理装置Ａ全体に１つ設けられており、装置全体の管理、メインパネル（図示省略）の管理およびセルコントローラの管理を主に担当する。第２階層のセルコントローラＣＣは、６つのセル（インデクサセル、バークセル、レジスト塗布セル、現像処理セル、露光後ベークセルおよびインターフェイスセル）のそれぞれに対して個別に設けられている。各セルコントローラＣＣは、対応するセル内の基板搬送管理およびユニット管理を主に担当する。具体的には、各セルのセルコントローラＣＣは、所定の基板載置部に基板Ｗを置いたという情報を、隣のセルのセルコントローラＣＣに送り、その基板Ｗを受け取ったセルのセルコントローラＣＣは、当該基板載置部から基板Ｗを受け取ったという情報を元のセルのセルコントローラＣＣに返すという情報の送受信を行う。このような情報の送受信はメインコントローラＭＣを介して行われる。そして、各セルコントローラＣＣはセル内に基板Ｗが搬入された旨の情報を搬送ロボットコントローラＴＣに与え、該搬送ロボットコントローラＴＣが搬送ロボットを制御してセル内で基板Ｗを所定の手順（フローレシピ）に従って搬送させる。なお、搬送ロボットコントローラＴＣは、セルコントローラＣＣ上で所定のアプリケーションが動作することによって実現される制御部である。
【００９０】
また、第３階層のユニットコントローラとしては、例えばスピンコントローラやベークコントローラが設けられている。スピンコントローラは、セルコントローラＣＣの指示に従ってセル内に配置されたスピンユニット（塗布処理ユニットおよび現像処理ユニット）を直接制御するものである。具体的には、基板Ｗの回転数や処理液の吐出タイミング等を制御する。また、ベークコントローラは、セルコントローラＣＣの指示に従ってセル内に配置された熱処理ユニット（ホットプレート、クールプレート、加熱部等）を直接制御するものである。具体的には、プレート温度等を制御する。
【００９１】
このように本実施形態では、３階層の制御階層とすることによって各コントローラの制御負荷を軽減している。また、各セルコントローラＣＣは、隣接するセル内での搬送スケジュールを考慮することなく、それぞれのセル内だけの基板搬送スケジュールを管理しているため、各セルコントローラＣＣの搬送制御の負担が軽くなる。その結果、基板処理装置Ａのスループットを向上させることができるのである。
【００９２】
なお、各搬送ロボットコントローラＴＣに対しては各ブロックの外壁面に設けられたコネクタを介して接続された入力パネルＩＰから種々のコマンドやデータを入力することができる。
【００９３】
次に、本実施形態の基板処理装置Ａの動作について説明する。ここでは、まず、基板処理装置Ａにおける基板Ｗの搬送手順について簡単に説明する。まず、インデクサセル（インデクサブロック１）の基板移載機構１２が所定のキャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出し、上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。基板載置部ＰＡＳＳ１に未処理の基板Ｗが載置されると、バークセルの搬送ロボットＴＲ１が保持アーム６０２のうちの一方を使用してその基板Ｗを受け取る。そして、搬送ロボットＴＲ１は受け取った未処理の基板Ｗを密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３のいずれかに搬送する。密着強化処理の終了した基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって取り出され、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３のいずれかに搬送されて冷却される。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって塗布処理ユニットＢＲＣ１〜ＢＲＣ３のいずれかに搬送され、反射防止膜用の塗布液が回転塗布される。
【００９４】
塗布処理が終了した後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によってホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６のいずれかに搬送される。ホットプレートにて基板Ｗが加熱されることによって、塗布液が乾燥されて基板Ｗ上に下地の反射防止膜が形成される。その後、搬送ロボットＴＲ１によってホットプレートから取り出された基板Ｗは再びクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３のいずれかに搬送されて冷却される。なお、このときにクールプレートＷＣＰによって基板Ｗを冷却するようにしても良い。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって基板載置部ＰＡＳＳ３に載置される。
【００９５】
反射防止膜が形成された基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ３に載置されると、レジスト塗布セルの搬送ロボットＴＲ２がその基板Ｗを受け取って塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３のいずれかに搬送する。塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３では、基板Ｗにフォトレジストが回転塗布される。なお、レジスト塗布処理には精密な基板温調が要求されるため、基板Ｗを塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３に搬送する直前にクールプレートＣＰ４〜ＣＰ９のいずれかに搬送するようにしても良い。
【００９６】
レジスト塗布処理が終了した後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ２によって加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６のいずれかに搬送される。加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６にて基板Ｗが加熱処理されることにより、フォトレジスト中の溶媒成分が除去されて基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。その後、搬送ロボットＴＲ２によって加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６から取り出された基板ＷはクールプレートＣＰ４〜ＣＰ９のいずれかに搬送されて冷却される。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ２によって基板載置部ＰＡＳＳ５に載置される。
【００９７】
レジスト膜が形成された基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ５に載置されると、現像処理セルの搬送ロボットＴＲ３がその基板Ｗを受け取ってそのまま基板載置部ＰＡＳＳ７に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ７に載置された基板Ｗは露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４によって受け取られ、エッジ露光部ＥＥＷに搬入される。エッジ露光部ＥＥＷにおいては、基板Ｗの周縁部の露光処理が行われる。エッジ露光処理が終了した基板Ｗは搬送ロボットＴＲ４によって基板載置部ＰＡＳＳ９に載置される。そして、基板載置部ＰＡＳＳ９に載置された基板Ｗはインターフェイスセルの搬送機構５５によって受け取られ、装置外の露光装置に搬入され、パターン露光処理に供される。
【００９８】
パターン露光処理が終了した基板Ｗは再びインターフェイスセルに戻され、搬送機構５５によって基板載置部ＰＡＳＳ１０に載置される。露光後の基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ１０に載置されると、露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４がその基板Ｗを受け取って加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２のいずれかに搬送する。加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２では、露光時の光化学反応によって生じた生成物をレジスト膜内に均一に拡散させるための加熱処理(Post Exposure Bake)が行われる。露光後加熱処理が終了した基板Ｗは搬送ロボットＴＲ４によって取り出され、クールプレートＣＰ１３に搬送されて冷却される。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ４によって基板載置部ＰＡＳＳ８に載置される。
【００９９】
基板載置部ＰＡＳＳ８に基板Ｗが載置されると、現像処理セルの搬送ロボットＴＲ３がその基板Ｗを受け取って現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５のいずれかに搬送する。現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５では、基板Ｗに現像液を供給して現像処理を進行させる。やがて現像処理が終了した後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ３によってホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１のいずれかに搬送され、さらにその後クールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１２のいずれかに搬送される。
【０１００】
その後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ３によって基板載置部ＰＡＳＳ６に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ６に載置された基板Ｗは、レジスト塗布セルの搬送ロボットＴＲ２によってそのまま基板載置部ＰＡＳＳ４に載置される。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ４に載置された基板Ｗは、バークセルの搬送ロボットＴＲ１によってそのまま基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された処理済みの基板Ｗはインデクサセルの基板移載機構１２によって所定のキャリアＣに収納される。このようにして一連の処理が完了する。
【０１０１】
以上のように、本実施の形態の基板処理装置Ａにおいては、各搬送ロボットＴＲ１〜ＴＲ４が基板保持部６０を片持ち状態で支持しつつ、熱処理ユニットや塗布・現像処理ユニットおよび基板載置部等に基板Ｗを受け渡しすることによって一連の処理が進行する。したがって、基板保持部６０を支持する支持部材６３を装置の端部部分に配置することができる。すなわち、何らかの構造物が搬送ロボットの中央部分に配置されることがなく、保守空間を広くとることができる。
【０１０２】
また、柱状構造体ＳＴは、上下側において基板処理装置Ａの構造材（隔壁）にそれぞれ連結しており、基板保持部６０は、第１連結部材６４０と第２連結部材６４１との間の区間において昇降可能であることにより、支持部材６３を細い部材で構成することができる。したがって、保守空間を広くとることができるとともに、搬送装置を取り出すことも容易である。
【０１０３】
また、ケーブルを支持することにより、基板の搬送動作によってケーブルが損傷したり、他の構成が損傷を受けたりすることを防止することができる。
【０１０４】
＜２．  変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１０５】
例えば、上記実施の形態では、昇降機構６５およびスライド機構６６において、タイミングベルトによる駆動方式を採用しているが、ボールネジを回転させることによって所定の部材を駆動させる駆動方式を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】本実施形態の基板処理装置の平面図である。
【図２】図１の基板処理装置の液処理部の正面図である。
【図３】図１の基板処理装置の熱処理部の正面図である。
【図４】図１の基板処理装置の基板載置部の周辺構成を示す図である。
【図５】搬送ロボットの外観斜視図である。
【図６】搬送ロボットの付近を示す模式的平面図である。
【図７】昇降機構を示す図である。
【図８】スライド機構を示す図である。
【図９】回転機構を示す図である。
【図１０】制御機構の概略を示すブロック図である。
【符号の説明】
【０１０７】
２  バークブロック
２１，３１，４１，４２  熱処理タワー
１３，２５，３５  隔壁
３  レジスト塗布ブロック
４  現像処理ブロック
５  インターフェイスブロック
６０  基板保持部（保持手段）
６１  ハーネス（ケーブル）
６２  ハーネス支持部
６３  支持部材
６４０，６４１  連結部材
６５  昇降機構
６６  スライド機構
６７  回転機構
ＡＨＬ１，ＡＨＬ２，ＡＨＬ３  密着強化処理部
ＢＲＣ  下地塗布処理部
ＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３  塗布処理ユニット
ＨＰ１〜ＨＰ１１  ホットプレート
ＰＨＰ１〜ＰＨＰ１２  加熱部
ＳＣ  レジスト塗布処理部
ＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３  塗布処理ユニット
ＳＤ  現像処理部
ＳＤ１，ＳＤ２，ＳＤ３，ＳＤ４，ＳＤ５  現像処理ユニット
ＳＴ  柱状構造体
ＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３，ＴＲ４  搬送ロボット（搬送装置）
Ｗ  基板
ＷＣＰ  クールプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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