(57)【要約】  【課題】  本発明は、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、基板表面にスクラッチが生じにくく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッドを提供せんとするものである。  【解決手段】  本発明の研磨パッドは、研磨層の一部に開口部が形成されてなる研磨パッドにおいて、該開口部の研磨面側に、熱可塑性エラストマーからなる透光材で蓋をして構成された透光窓部を設けたことを特徴とするものである。【選択図】図２
2005347456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨層の一部に開口部が形成されてなる研磨パッドにおいて、該開口部の研磨面側に、熱可塑性エラストマーからなる透光材で蓋をして構成された透光窓部を設けたことを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】
該熱可塑性エラストマーが、ポリスチレン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリ塩化ビニル系エラストマーおよびポリアルケン系エラストマーから選ばれた少なくとも１種である請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
該透光材が、曇価が９０％以下の透明性を有する熱可塑性エラストマーで構成されているものである請求項１または２に記載の研磨パッド。
【請求項４】
該透光材が、デュロメーターＤ硬度３５以上８０未満の熱可塑性エラストマーで構成されているものである請求項１〜３のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項５】
該透光材が、デュロメーターＤ硬度５０以上７０未満の熱可塑性エラストマーで構成されているものである請求項１〜３のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項６】
該透光材が、射出成形により成形されたものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項７】
該研磨層が、厚さ方向に同一径である開口部を有するものである請求項１〜６のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項８】
該透光材が、該開口部の壁と接着剤で直接接着されて固定されているものである請求項１〜７のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項９】
該接着剤が、シリル基含有ポリマー、シアノアクリレート基含有ポリマー、イソシアネート基含有ポリマー、エポキシ基含有ポリマーおよび合成ゴム系接着剤から選ばれた少なくとも１種である請求項８に記載の研磨パッド。
【請求項１０】
該研磨層が、クッション層を積層されてなる積層構造体で構成されているものである請求項１〜６のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項１１】
該開口部が、円形状である請求項１〜１０のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の研磨パッド、研磨パッドと被研磨材との間にスラリーを供給する手段、該研磨パッドと基板とを当接し相対移動させて研磨を行う手段および前記研磨パッドに設けられた透光材をとおして光学的に研磨状態を測定する手段を少なくとも具備する研磨装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の研磨装置を用いて半導体基板の表面を研磨するプロセスを含む半導体デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等において平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスが高密度化するにつれ、多層配線と、これに伴う層間絶縁膜形成や、プラグ、ダマシンなどの電極形成等の技術が重要度を増している。これに伴い、これら層間絶縁膜や電極の金属膜の平坦化プロセスの重要度は増しており、この平坦化プロセスのための効率的な技術として、ＣＭＰ（Chemical  Mechanical  Polishing）と呼ばれる研磨技術が普及している。このＣＭＰ技術を用いた研磨装置において、ウェハ等の基板を研磨しながら、研磨パッドの裏側（定盤側）から、レーザー光または可視光を基板の被研磨面に照射して、研磨状態を測定する装置が、重要な技術として注目を集めている（特許文献１参照）。本研磨装置に用いられる研磨パッドとして、集積回路搭載ウェハの研磨に有用なパッドであって、少なくともその一部分はスラリー粒子の吸収、輸送という本質的な能力を持たない硬質均一樹脂シートからなり、この樹脂シートは１９０〜３５００ナノメーターの範囲の波長を光線が透過する研磨パッドが紹介されている（特許文献２参照）。この研磨パッドは、研磨層と、該研磨層に両面接着テープ等を介して積層されたクッション層とを有し、該研磨パッドの所定位置に開口部が形成され、該開口部に透明な熱硬化型の硬質均一樹脂よりなる窓部材がはめ込まれている。しかしながら、この様な透明な硬質均一樹脂を窓部材とした研磨パッドでは、窓部材が被研磨面である基板表面に接触することから、基板表面にスクラッチが生じやすいという問題点があった。また研磨層とクッション層に異なる形状の開口部を作成するために研磨層とクッション層とで別々の打ち抜き工程が必要となり、さらに打ち抜き開口部の位置を合わせて積層するために製造プロセスが煩雑になるという問題があった。さらに熱硬化性の硬質均一樹脂の製造においてもは成形サイクル時間が長くなるというプロセス的な問題もあった。
【特許文献１】特開平９−７９８５号公報
【特許文献２】特表平１１−５１２９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、かかる従来技術の背景に鑑み、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、基板表面にスクラッチが生じにくく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッドを提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。すなわち、本発明の研磨パッドは、研磨層の一部に開口部が形成されてなる研磨パッドにおいて、該開口部の研磨面側に、熱可塑性エラストマーからなる透光材で蓋をして構成された透光窓部を設けたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明により、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッド及び本研磨パッドを備えた研磨装置及び本研磨装置を用いた半導体デバイスの製造方法において、基板表面にスクラッチの発生も少なく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定することができる研磨パッドを提供できるとともに、簡略化された研磨パッドの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明は、前記課題、つまり基板表面にスクラッチが生じにくく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッドについて、鋭意検討し、該開口部の研磨面側に、特定な透明材料からなる透光材で蓋をしてなる透光窓部を設けてみたところ、かかる課題を一挙に解決することができることを究明したものである。
【０００７】
本発明でいう研磨パッドとしては、研磨層と貼着部材とを有する構造のものや研磨層とクッション層と貼着部材接着テープとを有する積層構造のものなどを使用することができる。
【０００８】
かかる研磨パッドを構成する研磨層としては、基板を研磨でき、スラリーを保持して研磨機能を有する層であれば特に限定されないが、例えば、特表平８−５００６２２号公報やＷＯ００／１２２６２号パンフレットなどに記載されている独立気泡を有する硬質の発泡構造研磨層や、特表平８−５１１２１０号公報に記載されている表面にスラリーの細かい流路を設けた無発泡構造研磨層や、不織布にポリウレタンを含浸して得られる連続孔を有する発泡構造研磨層などを使用することができる。
【０００９】
本発明の特徴は、かかる研磨パッドに設けられた開口部を、研磨状態を確認するための透光窓部として採用するところにある。そのために該開口部の研磨面側に熱可塑性エラストマーからなる透明な透光材で蓋をして透光窓部を構成したものである。
【００１０】
ここで透光材とは、研磨面の一部に構成される開口部に配され、研磨パッドの表面から裏面に光線が透過可能な熱可塑性エラストマーで構成され、被研磨材の表面を観察・測定する光の波長に対して、曇価が９０％以下、好ましくは７０％以下、さらに好ましくは５０％以下である透明性を有するものである。曇価とは、次式で定義される。
【００１１】
曇価（％）＝拡散光線透過率／全光線透過率×１００
ここで、曇価が小さい程、より光線が透過しやすく、基板への光の照射量が大きくできるので好ましい。
【００１２】
本発明の研磨層と、該研磨層の一部に形成された開口部に研磨状態を光学的に測定するための透光材とを有する研磨パッドの一例としては図１の様な構造である。
【００１３】
該透光材を構成する熱可塑性エラストマーは、蓋材として使用される上から、特定な硬度を有するものが好ましく使用される。すなわち、下記に定義するデュロメーターＤ硬度で、好ましくは３５以上８０未満、より好ましくは５０以上７０未満のものがよい。かかるデュロメーターＤ硬度が３５未満の材料では、透光材を射出成形する際に金型からの離型が悪かったり、成形品のソリが大きくなるといった成形上の問題があり好ましくない。またデュロメーターＤ硬度が８０以上の材料では、研磨したウエハ上にダスト・スクラッチの発生が多くなるため好ましくない。
【００１４】
ここでいうデュロメーターＤ硬度とは、温度２３℃、相対湿度５０％において日本工業規格（ＪＩＳ）のＫ６２５３のＤタイプ（高分子計器（株）製）とゴム硬度計用定圧荷重器ＣＬ−１５０（高分子計器（株）製）を使用し、測定荷重５０００ｇで１．５ｍｍ厚みのサンプルを測定した値である。
【００１５】
かかる熱可塑性エラストマーとしては、ポリスチレン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリ塩化ビニル系エラストマー、ポリメペチルペンテンやポリプロピレンなどのポリアルケン系エラストマーがあげられるが、可視光から近赤外光の透光性が特に良好なポリスチレン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリ塩化ビニル系エラストマー、ポリメペチルペンテンやポリプロピレンなどのポリアルケン系エラストマーがより好ましく使用される。
【００１６】
本発明の熱可塑性エラストマーの分子量は、好ましくは１万〜１００万、より好ましくは３万〜１０万がよい。分子量が１万より小さい場合、成形品の強度が足りない。また分子量が１００万を越えると成形性が悪くなるので好ましくない。
【００１７】
かかる熱可塑性エラストマーは、溶融押し出し法、溶融プレス法および射出成形法などの加工法により簡単容易に透光材を提供することができる。特に、射出成形法によれば、成形品のソリを抑制することができる上に、さらに１分以内の成形サイクルで成形品を提供することができる利点があるのでよい。
【００１８】
また、本発明の樹脂に雲価が低下しない程度に添加剤を添加してもかまわないが、添加量が多くなると曇価が低下するので好ましくない。
【００１９】
本発明の研磨パッドは図２に示すように研磨層とクッション層同一位置に同一形状の開口部を有する。なお、同一形状とは、相似形でかつサイズが同じ形状のことである。
【００２０】
本発明の研磨パッドの開口部の形状としては、研磨部の開口部の穴の形とクッション層の開口部の穴の形とが同一、つまり厚さ方向に同一形であっても、相違していても、いずれでもさしつかえないが、製造面の打ち抜きの手間から同一形状の方が好ましい。
【００２１】
本発明の研磨パッドを得る方法として、パッドの打ち抜かれた開口部と同一形状の成形品を直接成形する方法と、あらかじめ大きめに成形された平板をパッドの開口部と同一形状に打ち抜く方法があるがどちらでもかまわない。
【００２２】
本発明の研磨パッドに同一位置かつ同一形状の開口部を作成する方法としては、研磨層とクッション層の積層体を形成してから打ち抜きにより開口部を作成する方法と、別々に開口部を打ち抜いた研磨層とクッション層を積層させて作成する方法のどちらでもかまわないが、製造工程の簡略化の観点から積層体を形成してから開口部を打ち抜く方法がより好ましい。
【００２３】
本発明の研磨パッドの開口部の形状は、だ円形、円形、長方形などが好ましいが、接着工程の簡便さの観点から円形がより好ましい。また、本発明の研磨パッドの開口部の大きさは、研磨中に研磨状態を光学的に測定できる程度の大きさ以上であればかまわない。
【００２４】
本発明の研磨パッドにおいては、透光材とクッション層を接着剤で接着させる。クッション層と透光材を直接接着することで、研磨中の透光材の脱落や剥離などに充分耐えうる強度を発現できる。また、研磨中に研磨層と透光材の隙間からのスラリーの漏れを防ぐことができる。なお、この接着の際に研磨面に接着剤がはみ出すと研磨時のスクラッチやダストの増加するのではみ出さないようする必要がある。
【００２５】
本発明に接着剤とは、シリル基含有ポリマー、シアノアクリレート基含有ポリマー、イソシアネート基含有ポリマー、エポキシ基含有ポリマー、合成ゴム系接着剤のことである。これらの接着剤を用いることで効果的な接着強度を得ることができる。また接着剤の塗布方法については、特に限定されず、機械で塗布する方法、手で塗布する方法のいずれでもかまわない。
【００２６】
本発明の透光材とクッション層を接着剤で接着させた状態を図３で示す。
【００２７】
本発明の研磨パッドの研磨層表面には、ハイドロプレーン現象を抑える為に、溝切り形状、ディンプル形状、スパイラル形状、同心円形状等、通常の研磨パッドがとり得る形状にして使用される。
【００２８】
本発明の研磨パッドは、研磨前または研磨中に研磨層表面をダイヤモンド砥粒を電着で取り付けたコンディショナーでドレッシングすることが通常をおこなわれる。ドレッシングの仕方として、研磨前におこなうバッチドレッシングと研磨と同時におこなうインサイチュウドレッシングのどちらでおこなうことも可能である。ドレッシンの際に、本発明の透光材もコンディショナーに接触して研削されていく。
【００２９】
本発明の透光材の裏面には、定盤裏面からの測定光が直接反射しないように、光散乱層か反射防止層を設けることが、良好な測定ができるので好ましい。光散乱層の形成方法としては、透光材裏面をサンドブラストや薬品によるエッチング等で粗面化する方法や粒径が１〜３０μｍ程度のシリカゾルを含んだ溶液をコーテイングして光散乱層を設ける方法などが挙げられる。反射防止層の形成方法としては、例えば、エラストマーより低屈折率の被膜を光学的膜厚が光波長の１／４ないしはその奇数倍になるように、ウェットコーティングあるいは真空蒸着のドライコーティング等で形成することによって極小の反射率すなわち極大の透過率を与える方法が挙げられる。ここで光学的膜厚とは、被膜の屈折率と該被膜の膜厚の積で与えられるものである。反射防止膜は、単層であっても多層であっても良く、エラストマーの屈折率と反射防止性と接着性を考慮して、最適な組み合わせが決定される。
【００３０】
次に、本発明の研磨装置について説明する。
【００３１】
本発明の研磨装置は、上記述べたような研磨パッドと研磨パッドと被研磨材との間にスラリーを供給する手段、該研磨パッドと基板とを当接し相対移動させて研磨を行う手段および前記研磨パッドに設けられた透光材をとおして光学的に研磨状態を測定する手段を少なくとも具備するものである。研磨パッド以外の手段は従来公知の手段を組み合わせて構成することができる。係る装置を用い、研磨パッドと基板との間にスラリーを介在させた状態で、該研磨パッドと該基板との間に荷重を加え、かつ該基板と該研磨パッドとを相対移動させることにより被研磨材を研磨することができ、かつ該被研磨材に光を照射することにより被研磨材の研磨状態を光学的に求めることが可能である。
【００３２】
具体的には、例えば図４に示すような構成の装置が挙げられる。定盤１７にはホール１１が形成され、該研磨パッドの透光材２がホール１１の上に位置するように設置されている。定盤１７が回転している一部の間、研磨ヘッド１０に保持される被研磨材９から見えるように、このホール１１の位置が決められる。光源１３は、定盤１７の下にあって、ホール１１が被研磨材９に近接した時には、光源１３から発進した入射光１５が定盤１７のホール１１、透光材２を通過してその上にある被研磨材９の表面に当たるような位置に固定される。被研磨材９の表面での反射光１６は、ビームスプリッター１２で光検出部１４に導かれ、光検出部１４で検出された光の強度の波形を分析する事によって、被研磨材表面の研磨状態を測定することができる。
【００３３】
本発明の研磨パッドを用いて、スラリーとしてシリカ系スラリー、酸化アルミニウム系スラリー、酸化セリウム系スラリー等を用いて半導体ウェハ上での絶縁膜の凹凸や金属配線の凹凸を局所的に平坦化することができたり、グローバル段差を小さくしたり、ディッシングを抑えたりできる。スラリーの具体例として、キャッボ社製のＣＭＰ用ＣＡＢ−Ｏ−ＳＰＥＲＥＳＥ  ＳＣ−１、ＣＭＰ用ＣＡＢ−Ｏ−ＳＰＥＲＳＥ  ＳＣ−１１２、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ  ＡＭ１００、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ  ＡＭ１００Ｃ、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ  １２、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ  ２５、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ  Ｗ２０００、ＣＭＰ用ＳＥＭＩ−ＳＰＥＲＳＥ  Ｗ−Ａ４００等を挙げることができるが、これらに限られるわけではない。
【００３４】
本発明の研磨パッドの対象は、例えば半導体ウェハの上に形成された絶縁層または金属配線の表面であるが、絶縁層としては、金属配線の層間絶縁膜や金属配線の下層絶縁膜や素子分離に使用されるシャロートレンチアイソレーションを挙げることができ、金属配線としては、アルミ、タングステン、銅等であり、構造的にダマシン、デュアルダマシン、プラグなどがある。銅を金属配線とした場合には、窒化珪素等のバリアメタルも研磨対象となる。絶縁膜は、現在酸化シリコンが主流であるが、遅延時間の問題で低誘電率絶縁膜が用いられる様になる。本発明の研磨パッドでは、スクラッチがはいりにくい状態で研磨しながら研磨状態を良好に測定することが可能である。半導体ウェハ以外に磁気ヘッド、ハードディスク、サファイヤ等の研磨に用いることもできる。
【００３５】
本発明の研磨パッドは、ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に
平坦面を形成するのに好適に使用される。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例によって、さらに本発明の詳細を説明する。しかし、本実施例により本発明が限定して解釈される訳ではない。なお各評価は以下のようにして行った。
〔評価方法〕
１．デュロメーターＤ硬度測定：高分子計器株式会社製のゴム硬度計用定圧荷重器（ＣＬ−１５０）とデュロメーター・タイプＤ（ＡＳＫＥＲ  Ｄ型：ＪＩＳ−Ｋ−６２５３規格）を使用し、測定荷重５０００ｇで１．５ｍｍ厚みのサンプルを測定した。射出成形品については、射出成形した直後のサンプルをデシケーターで室温で２４時間保管したものを測定した。熱硬化樹脂については、成形熱処理終了後にデシケーターで２４時間保管したものを測定した。
【００３７】
２．スクラッチ評価用テストウェハ：酸化膜付き６インチシリコンウェハ（酸化膜厚：１μｍ）を使用する。
【００３８】
３．スクラッチの評価：図４の研磨装置を使用して、定盤径：５１（ｃｍ）、定盤回転数：６０（ｒｐｍ）、研磨ヘッド回転数：６０（ｒｐｍ）、研磨圧力：０．０５（ＭＰａ）の研磨条件とし、旭ダイヤモンド工業（株）のコンディショナー商品名“ＣＭＰ−Ｍ”を用い、押しつけ圧力０．０４（ＭＰａ）、コンディショナー回転数２５ｒｐｍでインサイチュウドレッシングしながら、スラリーとしてキャボット社製“ＣＡＢ−Ｏ−ＳＰＥＲＥＳＥ（登録商標）  ＳＣ−１”を２００（ｃｃ／分）供給して、２分研磨をおこなった。研磨した酸化膜付き６インチシリコンウェハを良く洗浄した後、トップコン社製ゴミ検査装置商品名“ＷＭ−３”で０．５μｍ以上のスクラッチを測定した。
【００３９】
４．研磨パッドの透光材がどれだけ良好に研磨状態を測定できるか調べる方法：図６のウェハ研磨装置を使用し、レーザー光５３２ｎｍを用い、定盤径：５１（ｃｍ）、定盤回転数：６０（ｒｐｍ）、研磨ヘッド回転数：６０（ｒｐｍ）、研磨圧力：０．０５（ＭＰａ）の研磨条件とし、旭ダイヤモンド工業（株）のコンディショナー商品名“ＣＭＰ−Ｍ”を用い、押しつけ圧力０．０４（ＭＰａ）、コンディショナー回転数２５ｒｐｍでインサイチュウドレッシングしながら研磨をおこなった。透明な溶液で粘度がスラリーとほぼ同じであるキサンタンガム（多糖類）の９０ｐｐｍ水溶液を２００（ｃｃ／分）供給しながら、上記研磨条件で研磨した時のレーザー光の反射光を光検出部で検出した反射光強度を測定し、入射光強度との比をブランク反射率とした。スラリーとしてキャボット社製“ＳＣ−１”（商品名）を２００（ｃｃ／分）供給しながら、上記研磨条件で研磨したときのレーザー光の反射光を光検出部で検出した反射光強度を測定し入射光強度との比をスラリー供給時反射率とした。スラリー供給時反射率がブランク反射率に比べてどの程度維持しているかで、透光材がどれだけ良好に研磨状態を測定できるかの指標とした。スラリーが窓部材表面と基板表面に介在している程、低下が大きくなる。
〔パッドの加工〕
５．研磨パッドのグルーブ：幅２．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍ、ピッチ４５ｍｍのいわゆるＸ−Ｙグルーブ加工（格子状溝加工）を施した
６．パッドの貼り合わせ：クッション層のゴムシート（マイクロゴムＡ硬度＝５０度）と該研磨層の貼り合わせに両面接着テープを使用した。さらにゴム裏面側に両面接着テープを貼り合わせた。
【００４０】
以下、実施例を記載する。
【００４１】
実施例１
住友ネスタ−ル射出成形機プロマット４０／２５（住友重機械工業（株）製）を使用し、シリンダー温度を２２０℃に、金型温度を４０℃に設定し、熱可塑性エラストマーとして、ミラクトラン（Ｒ）Ｅ３６６Ｐ（日本ポリウレタン社製）を用いて成形し、直径２０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのボイドの無い板状の透光材を得た。
【００４２】
この透光材を製造する際の樹脂冷却までの成形サイクルは１分であった。この透光材のデュロメーターＤ硬度は６３であった。  またφ３０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状の樹脂試験片を同様に射出成形し、デジタルカラーコンピュータ（スガ試験機（株）社製：ＳＭ−７−ＣＨ）を用いて黄色度（ΔＹＩ）を測定したところ、１．１であった。
【００４３】
比較例１
液状で反応性イソシアネート基を含有するポリエーテル系ウレタンポリマーのユニローヤルアジプレン（Ｒ）Ｌ−３２５を３００ｇと、架橋剤として４，４’−メチレン−ビス２−クロロアニリン７６ｇを混合して、厚み１．２ｍｍの型に注型し、１７時間乾燥機で熱処理して樹脂硬化させて、硬質ポリウレタンの板を作成した。樹脂硬化までの成形サイクルは１７時間であった。またφ３０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状の樹脂試験片を同様に注型成形し、デジタルカラーコンピュータ（スガ試験機（株）社製：ＳＭ−７−ＣＨ）を用いて黄色度（ΔＹＩ）を測定したところ、６．１であった。比較例の成形サイクルは、実施例１に比較して極めて長いことがわかる。また比較例の成形品が黄色度が大きいことがわかる。
【００４４】
実施例２
ＩＣ−１０００（ロデール社製）に１ｍｍのゴムシートを貼り合わせた積層体を直径６１０ｍｍで打ち抜いて研磨パッドを作成した。次いで、この研磨パッドに直径２０ｍｍの穴を打ち抜いた。工程上の打ち抜き回数は２回であった。この研磨パッドに、実施例１で製造した透光材を、該研磨パッドの研磨面よりはみ出さないようにはめ込み、クッション層側からセメダイン（Ｒ）スーパーＸ（セメダイン株式会社製）を塗布・硬化することで簡便に研磨パッドを作成することができた。
【００４５】
この透光材からなる蓋付き研磨パッドで、６インチ酸化膜付きシリコンウェハの研磨をおこなった。スクラッチ数は２０個と少なかった。キサンタンガム水溶液での研磨中のブランク反射率は６０％であり、スラリーでの研磨中のスラリー供給時反射率は４８％で低下が少ない事から、スラリーが透光材とウェハの間にほとんど介在せず、良好に観測できることがわかった。
【００４６】
比較例２
直径６１０ｍｍに加工したＩＣ−１０００と１ｍｍのゴムシートに直径２０ｍｍの穴をそれぞれ別に打ち抜いた。工程上の打ち抜き回数は４回であった。
【００４７】
次いで穴が同心上になるようにＩＣ−１０００とゴムシートを張り合わせようとしたが打ち抜き穴の中心がずれてしまった。そのまま実施例２と同様に窓部材を接着し研磨を行ったところ、研磨中に窓の一部が剥がれてしまった。スクラッチやダストは２３０個であった。
【００４８】
実施例２と比べて比較例２では、工程上の打ち抜き回数が多く、また、貼り合わせも難しいことがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】この図は、本発明の熱可塑性エラストマー製の透光材からなる蓋を設けてなる開口部を有する研磨パッドの一例を示す研磨側から見た平面図である。
【図２】この図は、本発明の研磨パッドの打ち抜き後の開口部の断面構造の一例を示すものである。
【図３】この図は、本発明の研磨パッドの透光材からなる蓋を設けてなる開口部を有する研磨パッドの断面構造の一例を示すものである。
【図４】この図は、本発明の研磨装置の一例を用いて、研磨状態を光学的に測定する原理を説明する概略図である。
【符号の説明】
【００５０】
１    研磨層
２    透光材
３    研磨パッド
４    接着層
５    クッション層
６    熱可塑性エラストマー
７    接着剤
８    接着層
９    被研磨材
１０  研磨ヘッド
１１  開口部（ホール）
１２  ビームスプリッター
１３  光源
１４  光検出部
１５  入射光
１６  反射光
１７  定盤
【図１】
2005347456.tif 000003
【図２】
2005347456.tif 000004
【図３】
2005347456.tif 000005
【図４】
2005347456.tif 000006