(57)【要約】    【課題】優れた耐プラズマ性を有するとともに、コストの低減を図ることができるシール材および該シール材を高い接着強度で接着したボンデッドシールプレートを提供すること。    【解決手段】本発明の複合シール材は、フルオロエラストマーとパーフルオロエラストマーとが、フッ素樹脂フィルムを介して積層されていることを特徴とする。上記フッ素樹脂フィルムは、ＰＴＦＥまたはＰＦＡからなるフッ素樹脂フィルムが好ましい。  本発明に係るボンデッドシールプレートは、上記複合シール材が、シールプレートのシール溝に高い接着強度で接合されており、上記シール溝に接合されている複合シール材の接合面の少なくとも一部が、フルオロエラストマーにより構成され、上記複合シール材の露出面が、パーフルオロエラストマーにより構成されていることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フルオロエラストマーとパーフルオロエラストマーとが、フッ素樹脂フィルムを介して積層一体化されていることを特徴とする複合シール材。
【請求項２】
上記フッ素樹脂フィルムが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）またはテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）からなるフッ素樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１に記載の複合シール材。
【請求項３】
上記フッ素樹脂フィルムが、表面エッチング処理されていることを特徴とする請求項１または２に記載の複合シール材。
【請求項４】
上記フッ素樹脂フィルムの厚みが１０〜１０００μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の複合シール材。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の複合シール材が、シールプレートのシール溝に接合されていることを特徴とするボンデッドシールプレート。
【請求項６】
上記シール溝に接合されている複合シール材の接合面の少なくとも一部が、フルオロエラストマーにより構成されていることを特徴とする請求項５に記載のボンデッドシールプレート。
【請求項７】
上記複合シール材の露出面が、パーフルオロエラストマーにより構成されていることを特徴とする請求項５または６に記載のボンデッドシールプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合シール材およびボンデッドシールプレートに関し、より詳しくは、半導体製造装置などに使用されるプラズマ耐性に優れた複合シール材および該複合シール材が接合されたボンデッドシールプレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造プロセスでは、種々の腐食ガスが使用され、また、高度な清浄性が要求されるため、半導体製造プロセスは種々の真空チャンバー内で行われる。このような真空チャンバーに用いられるシール材としては、耐腐食ガス性および耐プラズマ性などが要求されるため、一般的にフルオロエラストマー（フッ素ゴム）が用いられている。
【０００３】
このようなシール材として用いられるフッ素ゴムとしては、コストと耐プラズマ性等の特性とのバランスに優れることから、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）とヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）との２元共重合体またはＶｄＦとＨＦＰとテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）との３元共重合体などの汎用フッ素ゴム（以下、「ＦＫＭ」ともいう）が広く採用されている。
【０００４】
しかしながら、エレクトロニクス産業の発達にともない、半導体素子等のさらなる微細化が要求され、プラズマ条件などのプロセス環境がより厳しくなっている。そのため、従来用いられてきたＦＫＭの耐プラズマ性では、充分に対応できない箇所が増えてきている。このような苛酷な条件に曝されている箇所には、より耐プラズマ性に優れるパーフルオロエラストマー（以下、「ＦＦＫＭ」ともいう）を用いることで対処している。しかしながら、ＦＦＫＭは非常に高価であることから、消耗部品であるシール材にＦＦＫＭを用いると、設備のランニングコストが高くなるため、使用範囲が限定されるという問題がある。
【０００５】
また、半導体製造装置における基板の搬入・出口に設置されたゲートバルブの弁体、いわゆるシールプレートにもエラストマーシール材が使用されているが、このような動的箇所のシール材としてＦＦＫＭを用いる場合には別の問題が生じる。
【０００６】
一般的なシールプレートにおいては、シールプレートの外周部に断面蟻溝形状のシール装着溝を形成し、その溝にＯリングや種々の形状のフッ素ゴムシール材を挿入することにより、ゲートバルブの開閉時におけるＯリングなどのシール材の脱落を防止して、動的シール性を実現している（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
しかしながら、蟻溝などの断面寸法とシール材の寸法公差との関係や、継続使用によって生じるシール材と相手部材との固着現象により、シール材の脱落を完全に防止することができないという問題があった。また、シール材が溝内で転動してシール性が損なわれ、充分な気密環境が実現できないことにより、半導体製造の生産効率を低下させるという問題もあった。
【０００８】
このような問題を回避するために、特許文献２には、シールプレートの溝の中にシール材を一体的に成形・接着させることにより、物理的にシール材の転動および脱落を防止するボンデッドシールプレートが提案されている。
【０００９】
しかしながら、シール材としてＦＦＫＭを用いた場合には、ＦＦＫＭとシールプレートとの接着強度が、ＦＫＭを用いた場合と比べて充分ではなく、剥離しやすいという問題が
ある。また、ＦＦＫＭは機械的強度に劣るため、長期間の圧縮変形による劣化が生じやすいという問題もある。
【特許文献１】特開平１０−３１８２７２号公報
【特許文献２】特表２００１−５１２８９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の課題は、優れた耐プラズマ性を有するとともに、コストの低減を図ることができるシール材および該シール材を高い接着強度で接合したボンデッドシールプレートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を行った結果、通常、積層することが困難とされているフルオロエラストマーとパーフルオロエラストマーとを、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などからなる接合フィルムを介することにより積層一体化することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、本発明に係る複合シール材は、フルオロエラストマーとパーフルオロエラストマーとが、フッ素樹脂フィルムを介して積層一体化されていることを特徴とする。
【００１３】
また、上記フッ素樹脂フィルムは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）またはテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）からなるフッ素樹脂フィルムであり、表面エッチング処理が行われていることが好ましい。
【００１４】
本発明に係るボンデッドシールプレートは、上記複合シール材が、シールプレートのシール溝に高い接着強度で接合されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係るボンデッドシールプレートは、上記シール溝に接合されている複合シール材の接合面の少なくとも一部が、フルオロエラストマーにより構成されており、上記複合シール材の露出面が、パーフルオロエラストマーにより構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、フルオロエラストマー単体からなるシール材よりも耐プラズマ性に優れ、パーフルオロエラストマー単体からなるシール材よりも機械的強度が高く、低コストであり、シールプレートとの接着性に優れたシール材が得られる。
【００１７】
したがって、本発明に係る複合シール材は、苛酷な条件下においても耐久性に優れるとともに、幅広い箇所に採用することができ、特にボンデッドシールプレートのシール材として好適に用いられる。
【００１８】
本発明に係るボンデッドシールプレートは、シール材とシールプレートとの接着強度およびシール材の耐プラズマ性に優れているとともに、相手部材との固着現象やシール材の脱落が生じ難いという利点を有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る複合シール材および該複合シール材を用いたボンデッドシールプレートについて詳細に説明する。
【００２０】
本発明に係る複合シール材は、フルオロエラストマーとパーフルオロエラストマーとが
、フッ素樹脂フィルムを介して積層一体化されてなる。
【００２１】
本発明で用いられるフルオロエラストマーとしては、市販のフッ素ゴム（いわゆるＦＫＭ；主鎖炭素原子の一部に炭素−水素結合が存在するフッ素ゴム）であれば特に限定されずに用いることができ、例えば、
フッ化ビニリデン・ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、フッ化ビニリデン・トリフルオロクロロエチレン系共重合体、フッ化ビニリデン・ペンタフルオロプロピレン系共重合体などの２元系のフッ化ビニリデン系ゴム；
フッ化ビニリデン・テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、フッ化ビニリデン・テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル系共重合体、フッ化ビニリデン・テトラフルオロエチレン・プロピレン系共重合体などの３元系のフッ化ビニリデン系ゴムなどが挙げられる。これらの中から、使用条件に合わせて、シール材として望ましい物性を有する材料を適宜選択すればよい。
【００２２】
本発明で用いられるパーフルオロエラストマー（いわゆるＦＦＫＭ；主鎖炭素原子に結合している水素原子が完全にフッ素化されているフッ素ゴム）としては、市販のＦＦＫＭを特に限定されずに用いることができ、例えば、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル系共重合体などが挙げられる。
【００２３】
本発明に係る複合シール材は、上記フルオロエラストマー（ＦＫＭ）とパーフルオロエラストマー（ＦＦＫＭ）とを張り合わせて、ＦＫＭで構成される層（面）を接着面とし、ＦＦＫＭで構成される層（面）をシール材の表面（露出面）とすることで、良好な接着強度でシール材を設けることができるとともに、優れた耐プラズマ性が得られる。
【００２４】
しかしながら、このようにＦＫＭゴム成形体とＦＦＫＭゴム成形体とを単に接着剤等を用いて張り合わせようとしても、ＦＦＫＭの非接着性により、強い接着強度を有する複合成形体を得ることができない。さらに、加硫前の原料コンパウンドからの一体加硫成形によっても同様であり、境界領域から剥離しやすいものとなる。このような状況を改善するために、ＦＫＭとＦＦＫＭとの間にフッ素樹脂フィルム等を介在させることにより、両者の間に強い接着強度を付与することができる。このようなフッ素樹脂フィルムとして、ＰＴＦＥフィルムおよびＰＦＡフィルムが挙げられる。
【００２５】
上記フッ素樹脂フィルムは、ＦＫＭおよびＦＦＫＭとの接着性をより良好にするために、表面エッチング処理を行うことが好ましい。表面エッチング処理方法としては、
ナトリウム等のアルカリ金属を液体アンモニア溶液に溶解させてなる溶液に、フッ素樹脂フィルム表面を接触させるナトリウム・液体アンモニア溶液法、および
アルカリ金属の電子供与型錯体（例えば、ナフタレンにナトリウムを分散させたナフタレン媒体の、比較的沸点の高いナトリウム分散体）溶液中に、フッ素樹脂フィルム表面を接触させるテトラエッチ法などが挙げられる。これらの中では、ナトリウム・液体アンモニア溶液法が、より優れた表面エッチング処理効果が得られることから好ましい。
【００２６】
ナトリウム・液体アンモニア溶液法では、通常、液体アンモニア１リットル中に０．３〜２０．０ｇのナトリウムが溶解されてなる溶液が用いられる。このような処理液に上記フッ素樹脂フィルムを数秒程度浸漬させて表面エッチング処理を行うことにより、良好な接着性を有するフッ素樹脂フィルムが得られる。
【００２７】
本発明で用いられるフッ素樹脂フィルムの厚みは、通常１０〜１０００μｍ、好ましくは５０〜５００μｍである。フィルムの厚みが上記範囲にあることで、ＦＫＭとＦＦＫＭとを充分な接着強度で積層一体化させることができる。
【００２８】
ＦＫＭとＦＦＫＭ複合成形体を得る方法としては、
ＦＦＫＭ、ＦＫＭそれぞれのゴム原料コンパウンドから、加硫成形により得た成形体を別々に成形した後に、フッ素樹脂フィルムを介在させて接着して一体化する方法、および
未加硫の原料コンパウンドの段階で、両原料コンパウンドの境界領域にフッ素樹脂フィルムを埋設し、その状態で一体的に加硫成形する方法（一体成形法）が挙げられる。
【００２９】
上記方法において、ＦＫＭの加硫条件は、１７０℃、２０分程度であり、ＦＦＫＭの加硫条件は、１８０℃、３０分程度であり、一体成形の場合には、ＦＦＫＭの加硫条件に合わせればよい。
【００３０】
ＦＫＭとＦＦＫＭとを積層一体化させる際に、上記フッ素樹脂フィルムと、ＦＫＭおよび／またはＦＦＫＭとの間の接着性を向上させるために、必要に応じて接着剤を用いてもよい。本発明で用いることができる接着剤としては、フッ素樹脂フィルムと、ＦＫＭおよびＦＦＫＭとを良好に接着することができるものであれば特に限定されないが、例えば、シリコン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤、フッ素系接着剤、ビニルエーテル系接着剤、ビニルアセタール系接着剤などが挙げられる。これらの中では、フッ素系接着剤が好ましい。
【００３１】
フルオロエラストマーとパーフルオロエラストマーとの積層比率は、使用箇所の状況に応じて適宜設定すればよい。一般的には、シール材の露出面以外は可能な範囲でフルオロエラストマーとすることにより、コストダウンを図ることができるとともに、機械的強度の低下を抑制することができることから好ましい。
【００３２】
上記のようにして得られる本発明の複合シール材は、耐プラズマ性、耐腐食ガス性、機械的強度、ゴム弾性、変形追従性、表面の非粘着性などに優れているため、各種シール材として好適に用いられる。具体的には、液晶・半導体製造装置、プラズマ処理装置、化学機器、薬液配管・タンク類、食品製造装置などのシール材、好ましくは半導体製造装置用のシール材として用いられる。
【００３３】
半導体製造装置用シール材としては、ゲート弁のシールプレート用シール材などが挙げられる。
【００３４】
シールプレート用シール材としては、シールプレートの外周部に設けられたシール溝に、本発明の複合シール材から成形したＯリングを嵌め込んでもよく、あるいは該シール溝に本発明の複合シール材を一体的に接合させてもよい。Ｏリングなどに成形して用いる場合には、少なくともシール材の露出面はＦＦＫＭで構成されていることが必要であり、ＦＫＭからなる芯材の表面全体をＦＦＫＭで被覆してもよい。また、シール溝にシール材を一体的に接合したボンデッドシールプレートは、上述したようにシール材の転動および脱落等を防止することができる点で好ましい。
【００３５】
本発明に係るボンデッドシールプレートは、上述したように本発明の複合シール材をシールプレートの外周部に設けられた溝に一体的に接合したシールプレートである。本発明の複合シール材をシール溝に接合する方法としては、通常のシール材と同様の方法、例えば、シール溝の底面および内側面と、シール材の底辺および内側辺とを、接着剤によって接合する方法などが挙げられる。
【００３６】
接合方法としては、例えば、まず、複合シール材となる未加硫のＦＫＭ材料、フッ素樹脂フィルムおよび未加硫のＦＦＫＭ材料を、ＦＫＭ材料が底辺および内側辺となり、ＦＦＫＭ材料が最上面となるように積層して、該未加硫ゴム積層物またはシール溝に接着剤を塗布して両者を加熱接着する。次に、シールプレートと未加硫ゴム積層物とを一体的に熱
プレス成形して未加硫ゴム積層物を加硫成形することにより、シールプレートと複合シール材とを接合一体化することができる。
【００３７】
また、別の接合方法としては、まず、上述したようにＦＫＭとＦＦＫＭとをフッ素樹脂フィルムを介して積層一体化した複合シール材を作製した後、該複合シール材をシールプレートのシール溝に接着剤を用いて加熱接着する方法も採用できる。
【００３８】
複合シール材とシールプレートとを接合する際に用いられる接着剤としては、シリコン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤、フッ素系接着剤、ビニルエーテル系接着剤、ビニルアセタール系接着剤などが挙げられる。これらの中では、フッ素系接着剤が好ましい。
【００３９】
本発明で用いられるシールプレート本体の材料としては、使用条件に合わせて、必要な機械的強度や耐久性を有する材料が用いられ、具体的には、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミ合金、ニッケル合金などの金属材料が挙げられる。
【００４０】
シールプレート本体の全体形状は、ゲート弁が開閉する開口の形状に対応して開口を塞ぐことのできる形状を有している。例えば、開口が矩形状であれば、シールプレート本体は、開口よりも少し大きな矩形盤状のものが採用できる。また、開口の形状によって、矩形以外の多角形状、円形状、楕円形状、長円形状なども採用することができる。なお、シールプレート本体は、通常、平坦な盤状をなしているが、開閉する開口の形状によっては、曲面状をなす場合もある。
【００４１】
シールプレート本体の厚みは、シール溝を設けた状態で必要な強度および機能が発揮できればよく、材質によっても異なる。例えば、長辺２５０〜３５０ｍｍ×短辺４０ｍｍの矩形状の場合に、厚みを１０〜３０ｍｍに設定できる。
【００４２】
シールプレートの外周部に設けられるシール溝は、一般的に、図１に示すような両溝型と、図２に示すような片溝型とがあるが、どちらのシール溝であってもよい。また、シール溝の底面および内側面は、図１および２に示すような平坦状でなく、湾曲状、傾斜状など種々の形状であってもよい。
【００４３】
両溝型シールプレートに本発明の複合シール材を接合した状態の例を図３に示す。図３に示すように、シールプレート１との接合面をＦＫＭ層３とすることにより、シール材とシールプレートとの接着性は良好になる。接合面全体をＦＫＭ層３とすることがより好ましいが、接合面の一部がＦＦＫＭ層４となっていてもよい。また、図３に示すように、シール材の露出面をＦＦＫＭ層４とすることにより、腐食性ガスやプラズマなどに対する優れた耐性が得られるとともに、相手部材に対するシール材の固着現象を抑制することができる。さらに、ＦＦＫＭ層４を機械的強度等に優れるＦＫＭ層３に積層することにより、長時間圧縮変形を受けても耐久性の劣化が少なくなる。なお、コストダウンを図るためには、可能な範囲でＦＦＫＭ層４の使用割合を低減することが好ましい。
【００４４】
片溝型シールプレートに本発明の複合シール材を接合した状態の例を図４に示す。両溝型と同様に、シールプレート１との接合面をＦＫＭ層３とし、シール材の露出面をＦＦＫＭ層４とすることで、耐プラズマ性、機械的強度、シールプレートに対する接着性、相手部材に対する非粘着性などに優れたシール材を形成することができる。
【００４５】
〔実施例〕
以下、本発明を実施例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４６】
［実施例１］
（１）複合シール材の作製
下記配合組成からなるＦＫＭコンパウンド原料を用いて、１８０℃、２０分の条件で金型によるプレス成形を行い、下側部材を加硫成形した。
（下側部材の配合組成）
ＦＫＭゴム原料：ダイキン工業社製Ｇ７２３  １００重量部
共触媒：Ｃａ（ＯＨ）2（カルビット＃２０００、近江化学社製）  ６重量部
受酸剤：ＭｇＯ（キョーワマグ＃１５０、協和化学社製）  ３重量部
充填剤：サーモブラック  ＭＴ（キャンカーブ社製）  ２０重量部
同様に、ＦＦＫＭコンパウンド原料としてダイキン工業社製ダイエルＧ−５５コンパウンド（ゴム材の他、架橋剤等が配合された状態のもの）を用いて、１８０℃、３０分の条件でプレス成形を行い、上側部材を加硫成形した。
【００４７】
上側部材と下側部材の間に介在させるフッ素樹脂フィルムとして、厚み１００μｍのＰＴＦＥフィルム（バルフロンシートＮｏ．７０００、日本バルカー工業（株）製）を、液体アンモニア溶液（Ｎａ濃度；１ｇ／Ｌ）に数秒間浸漬して表面エッチング処理を施した。
【００４８】
表面エッチング処理したフッ素樹脂フィルムの表面および裏面に予め調製した接着剤を塗布し、上側部材と下側部材とを該フッ素樹脂フィルムに接着し、１７０℃、１０分の条件でプレス成形を行うことにより、図４に示すような下側部材（ＦＫＭ層）３、上側部材（ＦＦＫＭ層）４およびフッ素樹脂フィルム５からなる一体化成形体が得られた。さらに、得られた成形体について、バリ取りをした後、２３０℃、２４時間の条件で二次加硫を行うことにより、複合シール材（幅４．５ｍｍ、高さ２．５ｍｍ）を作製した。
【００４９】
なお、フッ素樹脂フィルムの表面および裏面に塗布した接着剤としては、それぞれ接着させる部材（上側、下側）と同じゴムコンパウンドに、接着剤（横浜高分子研究所製MONICAS CF-5M）を混合して調製したものを用いた。
【００５０】
（２）ボンデッドシールプレートの作製
得られた複合シール材の接着面（下側部材：ＦＫＭ層）および略矩形の片溝型シールプレート（アルミ材；ＪＩＳ  Ａ６０３０、２２５×４０×１１．５ｍｍ）におけるシール装着溝（段差部寸法；幅４．５ｍｍ×高さ（深さ）１．５ｍｍ）の接着面を、接着性を高める目的でブラスト処理した。ブラスト処理後、両接着面に接着剤（商品名；アラルダイト、ハンツマン・アンド・マテリアルズ社製）を塗布し、ＦＫＭ層が接着面となるようにして複合シール材をシール装着溝に装着し、重しを載せて圧着させながら、５０℃、６０分の条件で硬化処理を行い、図４に示すようなボンデッドシールプレートを作製した。
【００５１】
［比較例１］
実施例１で成形した上側部材（ＦＦＫＭゴム成形体）のみをシール材として用いた以外は、実施例１と同様にしてボンデッドシールプレートを作製した。
【００５２】
［比較例２］
実施例１で成形した下側部材（ＦＫＭゴム成形体）のみをシール材として用いた以外は、実施例１と同様にしてボンデッドシールプレートを作製した。
【００５３】
［比較例３］
フッ素樹脂フィルムを用いなかったこと以外は実施例１と同様にして、上側部材と下側部材との一体成形を試みた。得られた成形体は、上側部材と下側部材とが充分に一体化さ
れておらず、上側部材と下側部材とが容易に剥離したため、ボンデッドシールプレートを作製できなかった。
【００５４】
［評価］
（１）シール性評価試験
図５に示すような試験装置を組み立て、実施例１および比較例１，２で得られたボンデッドシールプレートを用いて、ボンデッドシールプレートの開閉動作を繰り返しながら、所定の回数毎にＨｅ内圧をかけ、漏洩してくるＨｅをリークディテクターで測定した。シール性が良好なものを「○」とし、測定不能のリークが発生したものを「×」とした。結果を表１に示す。
【００５５】
（２）耐プラズマ性評価試験
実施例１および比較例１，２で得られたボンデッドシールプレートをプラズマＣＶＤ処理装置のゲート部に装着し、プラズマＣＶＤ処理を繰り返して、シール材の腐食状況を観察し、腐食がほとんど見られないものを「○」とし、腐食状況がかなり進んでいるものを「×」とした。結果を表１に示す。なお、プラズマ処理条件は以下の通りである。
（プラズマ処理条件）
プラズマＣＶＤ処理装置：ＳＡＭＣＯ社製Plasma Deposition Model PD-2
プラズマ出力：ＲＦ３２００Ｗ／ＭＷ３２００Ｗ
設定温度：１２０℃
真空度：０．６Ｔｏｒｒ
照射時間：３時間
導入ガス：ＳｉＨ4、Ｏ2、Ｈｅ、Ａｒ／ＮＦ3
【００５６】
【表１】
2005233339.tif 000003
【００５７】
シール性評価試験において、実施例１および比較例２で作製したボンデッドシールプレートについては、１０万回開閉動作後の測定においても、Ｈｅリーク量が１．３×１０-3Ｐａ・ｍ3／ｓ以下に維持されており、シール性能は良好であった。一方、比較例１で得
られたボンデッドシールプレートについては、シール材とプレートとの接着が充分ではなく、１万回の開閉動作後の測定でシール材がプレートから剥離し、その時点で測定不能のリークが発生した。
【００５８】
また、耐プラズマ性評価試験においては、実施例１および比較例１で作製したボンデッドシールプレートのシール材は、ほとんど腐食が見られなかったが、比較例２で得られたボンデッドシールプレートのシール材は、腐食が激しかった。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】両溝型シールプレートを表わす模式的断面図
【図２】片溝型シールプレートを表わす模式的断面図
【図３】本発明の複合シール材を両溝型シールプレートに接合した状態を表わす模式的断面図
【図４】本発明の複合シール材を片溝型シールプレートに接合した状態を表わす模式的断面図
【図５】シール性評価試験に用いた試験装置の概略図
【符号の説明】
【００６０】
１      シールプレート本体
２      シール溝
３      ＦＫＭ層
４      ＦＦＫＭ層
５      フッ素樹脂フィルム
６      試験シールプレート
７      プレートホルダー
８      駆動軸
９      試験装置
【図１】
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【図２】
2005233339.tif 000005
【図３】
2005233339.tif 000006
【図４】
2005233339.tif 000007
【図５】
2005233339.tif 000008