(57)【要約】【課題】溶融はんだの温度を過度に高温にせずとも溶融はんだの流動性を確保してフラックスガスに起因する気泡を除去し、溶融はんだの液面を平滑とし、かつ、溶融はんだの液面高さを一定に保持して、高い品質のはんだ付けを可能とするはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。【解決手段】傾斜面５ｄにはんだを流すノズル５と、傾斜面を流れるはんだに被はんだ付物８を接触させる支持手段６とを具備し、傾斜面を流れるはんだに被はんだ付物を接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置１の傾斜面にはんだの流れを抑制するストッパ１０を設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
傾斜面を流れるはんだに被はんだ付け物を接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置において、
該傾斜面にはんだを流すノズルと、傾斜面を流れるはんだに被はんだ付け物を接触させる支持手段と、を具備し、
傾斜面にはんだの流れを抑制するストッパを設けたことを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項２】
前記ストッパを階段状に形成したことを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け装置。
【請求項３】
前記ストッパを傾斜面から着脱可能としたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のはんだ付け装置。
【請求項４】
傾斜面に取り付けられたストッパにより、傾斜面を流れるはんだの流れを抑制し、該傾斜面を流れるはんだに被はんだ付け物を接触させることを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項５】
前記ストッパを階段状に形成したことを特徴とする請求項４に記載のはんだ付け方法。
【請求項６】
前記ストッパを傾斜面から着脱可能としたことを特徴とする請求項４または請求項５に記載のはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板等の被はんだ付け物にはんだ付けを行う方法およびはんだ付け装置の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、（１）上方に向けたノズルの開口部から溶融したはんだを噴流（オーバーフロー）させ、該開口部の近傍に基板等の被はんだ付物を移動させ、被はんだ付物下面の全面または局所に該はんだを接触させるはんだ付け方法（以後、従来のはんだ付け方法の第一例と呼ぶこととする）およびはんだ付け装置の技術は公知となっている。
また、（２）ノズルの開口部から噴流させたはんだを傾斜面に沿って流し、該傾斜面の上方に基板等の被はんだ付物を移動させ、被はんだ付物下面の全面または局所に該傾斜面に沿って流れるはんだを接触させるはんだ付け方法（以後、従来のはんだ付け方法の第二例と呼ぶこととする）およびはんだ付け装置の技術も公知となっている。例えば、特許文献１に記載の如くである。
【０００３】
はんだ付けの品質を示す指標としては、代表的な被はんだ付物である基板の場合、電子部品のリード等と基板側の銅箔等の接合がはんだフィレット（被はんだ付物表面にて凝固したはんだ）により確実に行われていること、はんだフィレットの大きさが適切で十分な強度を有すること、隣接する別の回路と短絡（ブリッジ）等を起こしていないこと、が挙げられる。
そして、これらのはんだ付けの品質を低下させる不具合としては、（Ａ）未はんだ、（Ｂ）はんだクラック、（Ｃ）はんだ被り、（Ｄ）はんだフィレットの内部のボイド（気泡）、等が挙げられる。
【０００４】
（Ａ）の未はんだは、被はんだ付物下面のはんだ付けすべき部位にはんだが接触しないことにより起こる不具合であり、リードと銅箔との接合が行われていない状態となる。
（Ｂ）のはんだクラックは、被はんだ付物下面のはんだ付けすべき部位にはんだが接触してはんだフィレットが形成されているものの、該はんだフィレットのサイズが小さい、あるいははんだフィレットが薄いために、衝撃または熱サイクルにより該はんだフィレットにクラック（亀裂）が発生するものであり、リードと銅箔との接合状態が不安定となり、リードと銅箔との接合が外れる場合もある。
（Ｃ）のはんだ被りは、被はんだ付物を溶融したはんだに深く浸漬させた場合等に起こる不具合であり、被はんだ付物下面のはんだ付けすべき部位だけでなく、被はんだ付物上面にまではんだが乗り上げてはんだ付けの不要な部位まではんだが付いてしまう不具合であり、電子部品に熱的な影響を及ぼしてしまったり、ブリッジ（回路の短絡）を起こす場合がある。
上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の不具合は、被はんだ付物に溶融はんだを接触させた際の被はんだ付物と溶融はんだの液面との相対的な位置関係（被はんだ付物の溶融はんだへの浸漬深さ）に起因する。
従って、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の不具合を防止するためには、被はんだ付物を支持して溶融はんだに接触させるとともに引き離すロボット等の機械的な精度を向上させるとともに、ノズルから噴流される溶融はんだの液面の高さを精度良く保持する必要がある。
【０００５】
一方、（Ｄ）のはんだフィレット内部のボイド（気泡）は、外見上は良好なサイズおよび厚さのはんだフィレット、あるいは前記（Ｂ）、（Ｃ）の不具合を有するはんだフィレットにおいても起こり得る不具合であり、外見上は接合状態が良好なはんだフィレットと略同じであるにもかかわらずリードと銅箔との接合状態が不安定で、衝撃または熱サイクルにより該はんだフィレットにクラック（亀裂）が発生し、リードと銅箔との接合が外れる場合もある。
（Ｄ）の不具合は、フラックスの蒸発により生じるフラックスガスや基板が吸湿した水分や、ノズルから噴流される溶融はんだの流動性および流速に起因するものである。
【０００６】
フラックスは基板等の被はんだ付物における電子部品のリードや基板銅箔等の金属表面、あるいははんだ表面の酸化被膜を除去してクリーンな接合面を形成し、はんだと金属表面との濡れ性を向上させて強固に接合させるために用いられる。フラックスは一般的にはロジン系やアクリル系の樹脂と、アルコールや芳香族系の溶剤と、活性剤（不要の場合もある）とを混合したものであり、予め被はんだ付物の下面（はんだとの接触面）に塗布される。
【０００７】
該フラックスは高温の溶融はんだと接触すると蒸発して、溶融はんだ内にボイド（気泡）として取り込まれる。このとき、溶融はんだの流動性が良好であれば気泡は被はんだ付物の表面から除去されるとともに、はんだと被はんだ付物の接合面（またはスルーホール内部）からも除去される。しかし、溶融はんだの流動性が悪い（または流動性は良好だが流速が小さい）と、はんだと被はんだ付物との接合面に気泡が残留した状態ではんだが凝固してしまう。この状態が（Ｄ）の不具合である。
（Ｄ）の不具合は、電子部品のリードや基板銅箔等の金属表面とはんだとが実際には接合していない、または接合している面積が小さくなる、あるいははんだが薄肉のためにクラックが発生しやすいといった問題を引き起こす。
従って、（Ｄ）の不具合を防止するためには溶融はんだの流動性を高めることが重要であり、具体的には溶融はんだの温度を高温に保持するとともに、ノズルからの噴流量を多くする（流速を大きくする）ことが考えられる。
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−１７３３２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前記（１）の従来のはんだ付け方法の第一例は、図５に示す如く、ノズル１０５の開口部から上方に向けて噴流されたばかりの溶融はんだの液面に被はんだ付物（基板８）を接触させるため、溶融はんだの流量を大きくすると液面が平滑とならないという問題がある。
従って、溶融はんだの液面を平滑とするためには溶融はんだの噴流量を小さくせざるを得ず、そのためにはんだ付け時にはんだの温度が下がることが主な原因で被はんだ付物（基板８）の下面やスルーホール内に気泡１１・１１・・・（図５に図示）が残留したままとなり、（Ｄ）の不具合を起こしやすいという問題があった。
また、ポンプからノズル１０５に圧送される溶融はんだの流量が液面高さにおよぼす影響が大きいことから、該ポンプのコンディションの変化や脈動等の要因により液面高さを精度良く保持することが困難であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の不具合を起こしやすい。
すなわち、溶融はんだの液面の平滑性、液面高さの安定性、流動性を同時に（高いレベルで）確保することが困難であった。
【００１０】
一方、前記（２）の従来のはんだ付け方法の第二例は、図６に示す如く、被はんだ付物（基板８）と溶融はんだとを接触させる場所が、溶融はんだを噴流するノズル２０５の開口部２０５ｃの側方に設けられた傾斜面２０５ｄ上である。
そのため、前記（１）の従来のはんだ付け方法の第一例と比較して、溶融はんだをノズル２０５に圧送するポンプのコンディションの変化や脈動等により傾斜面２０５ｄを流れる溶融はんだの液面高さが大きく影響を受けることが無く、液面高さの安定性を保持しつつ溶融はんだの流量を大きくし、フラックスガスによる気泡を接合面から除去することが容易であり、（Ｄ）の不具合を防止し易いという利点を有する。
【００１１】
しかし、（２）の従来のはんだ付け方法の第二例でも、図３の二点鎖線に示す如く、ノズル開口部付近において溶融はんだの表面部（浅部）が外気により冷却されて流動性が低下し、傾斜面の上流部（ノズル開口部付近）の液面高さが高く、傾斜面の下流部の液面高さが低くなってしまう。すなわち、溶融はんだの液面を流れる方向に関して平滑に保持することが容易でなかった。このことは、被はんだ付物（基板８）の溶融はんだとの接触部位によってはんだフィレットの大きさや厚さが変化し、均一かつ良好なはんだ付けを行うことが困難であることを示している。
また、ノズル２０５からの溶融はんだの噴流量を過大とすると、溶融はんだの流動性は改善されるが、傾斜面２０５ｄを流れる溶融はんだの幅方向（傾斜面２０５ｄに略平行かつ溶融はんだが流れる方向に略垂直な方向）における液面が平滑とならず不安定となり（波打ってしまい）、被はんだ付物（基板８）と溶融はんだとの接触部位によってはんだフィレットの厚みが不均一となる。そのため、噴流量を過大とせずに下流部まで流動性を保持しつつ溶融はんだを流すためには、開口部で噴流される時点の溶融はんだの温度をかなり高温に保持する必要がある。
さらに、被はんだ付物の代表例である基板には電子部品等が益々密集して取り付けられる傾向にあり、基板の両面に電子部品が取り付けられることも多い。従って、溶融はんだの流動性を確保するために温度を上昇させると基板に設けられている電子部品に影響を及ぼす可能性がある。
このように、（２）の方法においても、溶融はんだの液面の平滑性、液面高さの安定性および溶融はんだの流動性を保持するための条件（溶融はんだの温度、噴流量）を、電子部品への熱的影響も加味して設定することは困難であり、作業性に問題があった。
【００１２】
特に、近年、環境問題への取り組みの一環として一般的にスズと鉛との合金である従来のはんだに代えて鉛を含有しないはんだ（鉛フリーはんだ）をはんだ付けに用いることが検討されているが、従来のはんだの融点が１８０℃近傍であるのに対して、鉛フリーはんだの代表例であるスズ−銀−銅合金の場合、融点が２２０℃近傍であり従来のはんだよりも融点が高い。従って、鉛フリーはんだを用いる場合には、溶融はんだの流動性を確保するために従来のはんだよりも更に高温で傾斜面に流す必要がある。
従って、鉛フリーはんだを用いる場合には、従来のはんだよりもはんだ付けの条件設定が更に困難である。
【００１３】
本発明は上記の如き問題に鑑み、溶融はんだの温度を過度に高温にせずとも溶融はんだの流動性を確保してフラックスガスに起因する気泡を除去し、溶融はんだの液面を平滑とし、かつ、溶融はんだの液面高さを一定に保持して、高い品質のはんだ付けを可能とするはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１５】
即ち、請求項１においては、傾斜面を流れるはんだに被はんだ付け物を接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置において、該傾斜面にはんだを流すノズルと、傾斜面を流れるはんだに被はんだ付け物を接触させる支持手段と、を具備し、傾斜面にはんだの流れを抑制するストッパを設けたものである。
【００１６】
請求項２においては、前記ストッパを階段状に形成したものである。
【００１７】
請求項３においては、前記ストッパを傾斜面から着脱可能としたものである。
【００１８】
請求項４においては、傾斜面に取り付けられたストッパにより、傾斜面を流れるはんだの流れを抑制し、該傾斜面を流れるはんだに被はんだ付け物を接触させるものである。
【００１９】
請求項５においては、前記ストッパを階段状に形成したものである。
【００２０】
請求項６においては、前記ストッパを傾斜面から着脱可能としたものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００２２】
請求項１においては、過度に溶融はんだの温度を上昇させたり、噴流量を過度に大きくせずとも溶融はんだの流動性を保持することが可能であり、はんだフィレット内に気泡が残留する不具合を防止することが可能である。また、傾斜面上を流れる溶融はんだの液面を平滑に保持し、かつ液面高さを略一定に保持することが可能であり、未はんだやはんだクラックやはんだ被りを防止することが容易である。結果としてはんだ付けの品質が向上する。
特に、鉛を含有する従来のはんだよりも融点が高い鉛フリーはんだを用いる場合におけるはんだ付けの条件設定が容易となり、はんだ付け作業における従来はんだから鉛フリーはんだへの代替を促進し、はんだ付けの品質を低下させることなく環境への負荷を軽減することが可能である。
【００２３】
請求項２においては、ストッパ付近で溶融はんだの液面が盛り上がるのを防止し、傾斜面上の溶融はんだの液面の平滑性を保持することが可能である。
【００２４】
請求項３においては、はんだ付けの条件設定の変更および調整を容易に行うことが可能であり、作業性に優れる。
【００２５】
請求項４においては、過度に溶融はんだの温度を上昇させたり、噴流量を過度に大きくせずとも溶融はんだの流動性を保持することが可能であり、はんだフィレット内に気泡が残留する不具合を防止することが可能である。また、傾斜面上を流れる溶融はんだの液面を平滑に保持し、かつ液面高さを略一定に保持することが可能であり、未はんだやはんだクラックやはんだ被りを防止することが容易である。結果としてはんだ付けの品質が向上する。
特に、鉛を含有する従来のはんだよりも融点が高い鉛フリーはんだを用いる場合におけるはんだ付けの条件設定が容易となり、はんだ付け作業における従来はんだから鉛フリーはんだへの代替を促進し、はんだ付けの品質を低下させることなく環境への負荷を軽減することが可能である。
【００２６】
請求項５においては、ストッパ付近で溶融はんだの液面が盛り上がるのを防止し、傾斜面上の溶融はんだの液面の平滑性を保持することが可能である。
【００２７】
請求項６においては、はんだ付けの条件設定の変更および調整を容易に行うことが可能であり、作業性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下では図１から図４を用いて本発明のはんだ付け装置の実施の一形態であるはんだ付け装置、および本発明のはんだ付け方法について説明する。
【００２９】
はんだ付け装置１は、被はんだ付物（本実施例においては、基板８）の板面の全面または局所にはんだ付けを行うものである。
図１に示す如く、はんだ付け装置１は主にはんだ槽２、加熱手段３、圧送手段４、ノズル５、支持手段６等で構成される。
【００３０】
はんだ槽２は溶融した液体状のはんだ（溶融はんだ）を貯溜する容器である。はんだ槽２の外周部には溶融はんだの温度が極力低下しないように断熱材等が設けられる。
【００３１】
加熱手段３は溶融はんだに熱を与えて融点以上の温度で略一定に保持するものであり、具体的には電気式のヒータ等で構成される。加熱手段３の加熱部（熱を発生する部分）ははんだ槽２内の溶融はんだに浸漬される。なお、本実施例でははんだ槽２と加熱手段３とを別体としたがこれらを一体としても良い。
【００３２】
圧送手段４ははんだ槽２内の溶融はんだを溶融状態のままノズル５に圧送するものであり、具体的には各種のポンプ（油圧式、空圧式または電気式）で構成される。
【００３３】
支持手段６は、被はんだ付物（本実施例の場合基板８）を支持するとともに、被はんだ付物の板面を後述する傾斜面５ｄを流れる溶融はんだに接触させるものであり、具体的にはロボットのアームや、昇降装置等である。支持手段６は、溶融はんだとの接触時において、被はんだ付物（基板８）の板面（溶融はんだと接触させる面）と傾斜面５ｄとが略平行となるように被はんだ付物（基板８）を支持することが可能である。
【００３４】
以下では、ノズル５の詳細構成について説明する。
ノズル５は圧送手段４により圧送されてきた溶融はんだを噴流（吐出）し、傾斜面に流すものである。図１および図２に示す如く、本実施例におけるノズル５は胴体部５ａ、連通孔５ｂ、開口部５ｃ、傾斜面５ｄ、ガイド５ｅ・５ｅ等で構成される。なお、本実施例においてはノズル５と傾斜面５ｄとを一体としたが、別体としても良い。
【００３５】
胴体部５ａはノズル５を構成する他の部材を設けるための胴体となる部材である。胴体部５ａはステンレス鋼等、溶融はんだより融点が高く溶融はんだと反応することがない材料で構成される。
連通孔５ｂは胴体部５ａ内に形成（穿設）され、連通孔５ｂの一端は配管等を介して圧送手段４と接続される。圧送手段４により圧送されてきた溶融はんだは連通孔５ｂを通って該連通孔５ｂの終端である開口部５ｃに案内される。
なお、本実施例では連通孔５ｂは胴体部５ａの下面から上面に直線状に形成されているが、これに限定されず、胴体部５ａ内にて傾斜面５ｄと略平行となるように連通孔５ｂを形成し、該連通孔５ｂを通過する溶融はんだからの熱伝導によりノズル５の全体（特に、傾斜面５ｄ）を溶融はんだと略同じ温度まで昇温し、傾斜面５ｄ上を流れる溶融はんだから抜熱しないように（溶融はんだの流動性を低下させないように）することが可能である。
また、別の加熱手段（ヒータ等）を用いてノズル５の昇温を行うことも可能である。
【００３６】
ノズル５の上面には開口部５ｃおよび傾斜面５ｄが形成され、該開口部５ｃから噴流された溶融はんだは、傾斜面５ｄ上を上流部（傾斜面５ｄの上縁部）から下流部（傾斜面５ｄの下縁部）に向かって溶融状態のまま流れる。傾斜面５ｄの側端部には溶融はんだが側方に流れ落ちないようにガイド５ｅ・５ｅが設けられている。傾斜面５ｄの傾斜角度（水平面との成す角度）ははんだ付けの条件等にもよるが、大体１０度未満である。これは、傾斜角度を過大とすると、傾斜面５ｄを流れる溶融はんだの液面を平滑とし、かつ液面高さを一定に保持することが困難となるためである。
【００３７】
傾斜面５ｄの下流部（開口部５ｃが設けられている上流部よりも低い位置）には、ストッパ１０が設けられる。ストッパ１０は傾斜面５ｄにおける溶融はんだの深部（溶融はんだと傾斜面５ｄとの接触部近傍）の流れを抑制するものである。
【００３８】
このように構成することにより、本発明のはんだ付け方法は、図６に示す従来のはんだ付け方法の第二例と比較して、以下の如き利点を有する。
すなわち、本発明のはんだ付け方法は、図３に示す如く、自重により傾斜面５ｄ上を下流部に向かって流れる溶融はんだの流れのうち、外気と接触しており温度低下および酸化被膜の形成が起こって流動性が低下しやすい浅部（溶融はんだの液面近傍）の流れを阻害せず、かつ、外気と接触しておらず温度低下および酸化被膜の形成が浅部と比較して起こりにくい深部（溶融はんだと傾斜面５ｄとの接触部近傍）の流れをある程度阻害する（流れにくくする）ことにより、溶融はんだの深部から浅部への熱伝導を促進し、浅部の温度低下を防止して浅部の流動性を保持している。
従って、第二例の如く過度に溶融はんだの温度を上昇させたり、噴流量を過度に大きくせずとも流動性を保持することが可能であり、はんだフィレット内に気泡が残留する不具合を防止することが可能である。また、傾斜面上を流れる溶融はんだの液面を平滑に保持し、かつ液面高さを略一定に保持することが可能であり、未はんだやはんだクラックやはんだ被りを防止することが容易である。結果としてはんだ付けの品質が向上する。
特に、鉛を含有する従来のはんだよりも融点が高い鉛フリーはんだを用いる場合におけるはんだ付けの条件設定が容易となり、はんだ付け作業における従来はんだから鉛フリーはんだへの代替を促進し、はんだ付けの品質を低下させることなく環境への負荷を軽減することが可能である。
【００３９】
さらに、図６に示す従来のはんだ付け方法の第二例においては、コンデンサやＬＳＩチップ、あるいはコネクタ等の電子部品９のリード９ａ・９ｂ・９ｃを、基板８に形成されたスルーホール８ａ・８ｂ・８ｃ（基板８の上下面を貫通する孔に基板銅箔が設けられたもの）に貫装し、該スルーホール８ａ・８ｂ・８ｃに溶融はんだを流入（フローアップ）後、凝固させることにより基板８と電子部品９とを接合する場合に、溶融はんだの浅部（液面近傍）の流動性が低いためにスルーホール８ａ・８ｂ・８ｃの上端まで溶融状態のはんだが到達せず、かつ、気泡が抜けにくいことから接合が不十分となる不具合があった。
これに対して、図４に示す如く本発明のはんだ付け方法は、溶融はんだの浅部（液面近傍）の流動性が高いためにスルーホール８ａ・８ｂ・８ｃの上端まで溶融状態のはんだが到達し、かつ、スルーホール８ａ・８ｂ・８ｃ内においてはんだが溶融状態で存在している時間も長いので、スルーホール８ａ・８ｂ・８ｃから気泡が抜け易く接合が良好である。
これは、特に融点が高く、溶融はんだの流動性を保持することが困難な鉛フリーはんだを用いる場合に効果が大きい。
【００４０】
また、本実施例におけるストッパ１０の形状は、図３に示す如く側面視階段状である。
このように構成することにより、ストッパ１０付近で溶融はんだの液面が盛り上がるのを防止し、傾斜面上における溶融はんだの液面の平滑性を保持することが可能である。
このとき、ストッパ１０の高さＨ（図３に図示）は、傾斜面５ｄを流れる溶融はんだの深さＤ（図３に図示）の約半分となっている。これは、溶融はんだの深さＤに対してストッパ１０の高さＨが高過ぎると、溶融はんだの深部だけでなく浅部の流れも阻害してしまい、ストッパ１０付近で溶融はんだの液面が上方に盛り上がり、溶融はんだの液面を傾斜面に対して略平行かつ平滑に保持することが困難となるためである。また、溶融はんだの深さＤに対してストッパ１０の高さＨが低過ぎる場合、溶融はんだの深部の流れを阻害する効果が小さく、溶融はんだの深部から浅部への熱伝導が促進されないために溶融はんだの流動性が低下して液面の流速および平滑性を維持することが困難となるためである。
【００４１】
従って、はんだ付けの条件（はんだ付けの面積、形状等）に応じてストッパの高さを適宜選択する必要があるが、本実施例においては、ストッパ１０を傾斜面にボルト等で固定し、着脱可能としている。
このように構成することにより、高さや側面視の形状等が異なるストッパを複数用意し、傾斜面に設けるストッパを適宜変更する等して、はんだ付けの条件設定の変更および調整を容易に行うことが可能であり、作業性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係るはんだ付け装置の全体構成を示す模式図。
【図２】本発明に係るはんだ装置のノズルを示す斜視図。
【図３】本発明に係るはんだ装置のノズルの要部側面断面図。
【図４】本発明に係るはんだ装置において基板とはんだとの接触状態を示す要部側面断面図。
【図５】従来のはんだ装置の第一例において基板とはんだとの接触状態を示す要部側面断面図。
【図６】従来のはんだ装置の第二例において基板とはんだとの接触状態を示す要部側面断面図。
【符号の説明】
【００４３】
１    はんだ付け装置
５    ノズル
５ｄ  傾斜面
６    支持手段
８    基板（被はんだ付物）
１０  ストッパ
【図１】
2005150532.tif 000003
【図２】
2005150532.tif 000004
【図３】
2005150532.tif 000005
【図４】
2005150532.tif 000006
【図５】
2005150532.tif 000007
【図６】
2005150532.tif 000008