(57)【要約】【課題】  孔封止に際して周波数シフトの原因が生じることがなく、安定した性能を発揮できる圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】  パッケージ３７内に圧電振動片を収容した圧電デバイス３０であって、前記パッケージは、前記パッケージの底部に脱ガス用の貫通孔７０を有しており、前記貫通孔が前記圧電振動片以外のパッケージ収容部品６１と対向する位置に設けられている。【選択図】  図２
2005241380.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、
前記パッケージは、
前記パッケージの底部に脱ガス用の貫通孔を有しており、
前記貫通孔が前記圧電振動片以外のパッケージ収容部品と対向する位置に設けられている
ことを特徴とする、圧電デバイス。
【請求項２】
前記パッケージの内側底面に形成した電極部に対して、平面状な拡がりを持つ導電基板が接合され、この導電基板に対して前記圧電振動片が接合されており、かつ前記導電基板の一部に対向する位置に、前記貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記導電基板の少なくとも前記貫通孔と対向する位置には、前記貫通孔にて溶融される金属封止材の飛沫を受けるための受け部として金属被膜を露出させたことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項４】
パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、
前記パッケージは、
前記パッケージの底部に脱ガス用の貫通孔を有しており、
前記貫通孔が前記圧電振動片の主振動領域以外の領域と対向する位置に設けられている
ことを特徴とする、圧電デバイス。
【請求項５】
前記圧電振動片の主振動領域以外の領域として、前記圧電振動片の基部に対して前記貫通孔が対向するようにされていることを特徴とする請求項４に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記パッケージの底部に脱ガス用の貫通孔を有しており、
前記貫通孔が前記圧電振動片以外のパッケージ収容部品と対向する位置に設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項７】
パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した電子機器であって、
前記パッケージの底部に脱ガス用の貫通孔を有しており、
前記貫通孔が前記圧電振動片以外のパッケージ収容部品と対向する位置に設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスと、圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器やジャイロセンサなどの計測機器において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
従来の圧電デバイスは、例えば、図８の概略断面図に示すように構成されている（特許文献１参照）。
【０００３】
図において、圧電デバイス１は、圧電発振器を構成した例を示しており、この圧電デバイス１は、圧電振動片５を収容し、蓋体６で気密に封止した第１のパッケージ３を備える圧電振動子２と、この第１のパッケージ３の下側に配置され、内側に発振回路素子（ＩＣ）７を収容した第２のパッケージ４とを備えており、この第２のパッケージ４は、樹脂８により樹脂封止されている。そして、パッケージ３内においては、このパッケージ３の図示しない内側底面に形成した電極部に対して、導電性接着剤１１が塗布され、その上に圧電振動片５の基部５ａをマウントして接合するようにされている。これにより、圧電振動片５は、基部５ａの箇所で片持ち式に接合されている。
【０００４】
第１のパッケージ３は、底部に貫通孔９を備えており、第２のパッケージ４と接合する前の工程で、第１のパッケージ３内の脱ガスを行うことができるようになっている。
図９には、脱ガス用の貫通孔９の孔封止を行う際の拡大断面を示している。
貫通孔９は、第１のパッケージ３の底部に形成されており、この底部は第１の基板１８と第２の基板１９を積層して焼成固定することにより形成されている。そして、貫通孔９は、積層された第１の基板１８と第２の基板１９にそれぞれ形成した第１の孔１１と第２の孔１２とを有し、この第１の孔１１と、第２の孔１２とを連通することによって、図８の第１のパッケージ３の内部と外部とを連絡するようになっている。
【０００５】
ここで、第１の孔１１の内径は、第２の孔１２の内径よりも小さく形成されており、このことにより、貫通孔９の途中には、段部１８ａが設けられている。そして、第１の孔１１の内周と、上記段部１８ａに図示しないメタライズ部が形成されている。この状態で、図９に示すように、段部１８ａを上に向けて、球状の金属封止材１４ａを載せる。次いで、レーザ光ＬＢ１等をこの球形の金属封止材１４ａに照射し、図８に示すように封止材１４として、貫通孔９に充填するようにしている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２２９７２０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、図８に示されているように、貫通孔９の直上には、パッケージ３内に片持ち式の接合された圧電振動片５の先端部５ｂが位置している。
このことは、いくつかの問題を発生させる要因となり得ると考えられる。
例えば、図９のように、レーザ光ＬＢ１を用いて球状の金属封止材１４ａを溶融させる際に、金属の飛沫Ｄ１が飛んで、圧電振動片５の先端部５ｂに付着してしまうことがある。このように、溶融した金属の飛沫が圧電振動片５の先端部５ｂに付着して固まると、圧電振動片５の振動に最も深く関与する先端部５ｂが重くなり、周波数がシフトする原因となり得る。
また、レーザ光ＬＢ１が球状の金属封止材１４ａを溶融させるだけでなく、圧電振動片５の先端部５ｂに照射されてしまい、その表面の電極部の一部を損傷すると、やはり周波数シフトの原因となり得る。
【０００８】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、孔封止に際して周波数シフトの原因が生じることがなく、安定した性能を発揮できる圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的は、第１の発明にあっては、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、前記パッケージは、前記パッケージの底部に脱ガス用の貫通孔を有しており、前記貫通孔が前記圧電振動片以外のパッケージ収容部品と対向する位置に設けられている、圧電デバイスにより、達成される。
第１の発明の構成によれば、前記パッケージの底部に脱ガス用の貫通孔を備えているから、パッケージを蓋体などで封止した後においても、パッケージ内を前記貫通孔を介して脱ガスできるので、不要なガス成分をパッケージ内に残すおそれがなく、周波数のシフトのない安定した性能を確保できる。
特に、前記脱ガス後に、前記貫通孔を封止する場合には、そこに固形の金属封止材を配置して、レーザ光などの加熱ビームなどを用いて固形封止材を溶融した際に、溶融金属の飛沫が前記貫通孔からパッケージに侵入しても、この貫通孔は前記圧電振動片以外のパッケージ収容部品と対向する位置に設けられている。このために、溶融金属の飛沫を前記パッケージ収容部品で受けることができ、圧電振動片に付着することがないので、周波数変動を生じるおそれがない。かくして、孔封止に際して周波数シフトの原因が生じることがなく、安定した性能を発揮できる圧電デバイスを提供することができる。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記パッケージの内側底面に形成した電極部に対して、平面状な拡がりを持つ導電基板が接合され、この導電基板に対して前記圧電振動片が接合されており、かつ前記導電基板の一部に対向する位置に、前記貫通孔が設けられていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、孔封止の際の溶融金属の飛沫が平面状の拡がりを持つ導電基板によって受けられるので、この溶融金属の飛沫が圧電振動片に付着することをより確実に阻止できる。
【００１１】
第３の発明は、第１または第２の発明のいずれかの構成において、前記導電基板の少なくとも前記貫通孔と対向する位置には、前記貫通孔にて溶融される金属封止材の飛沫を受けるための受け部として金属被膜を露出させたことを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、受け部として前記金属被膜を設けることにより、溶融金属の飛沫は、金属どうしで固着しあうので、分離してパッケージ内を移動することがなく、確実に受け部に付着し保持される。
【００１２】
また、上記目的は、第４の発明にあっては、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、前記パッケージは、前記パッケージの底部に脱ガス用の貫通孔を有しており、前記貫通孔が前記圧電振動片の主振動領域以外の領域と対向する位置に設けられている圧電デバイスにより、達成される。
第４の発明の構成によれば、前記した脱ガス後に、前記貫通孔を封止する場合には、そこに固形の金属封止材を配置して、レーザ光などの加熱ビームなどを用いて固形封止材を溶融した際に、溶融金属の飛沫が前記貫通孔からパッケージに侵入しても、この貫通孔は前記圧電振動片の主振動領域以外の領域と対向する位置に設けられている。このために、溶融金属の飛沫を前記圧電振動片の主振動領域以外の領域で受けることができ、圧電振動片の振動に主として関与する箇所に付着することがないので、周波数変動を生じるおそれがない。かくして、孔封止に際して周波数シフトの原因が生じることがなく、安定した性能を発揮できる圧電デバイスを提供することができる。
【００１３】
第５の発明は、第４の発明の構成において、前記圧電振動片の主振動領域以外の領域として、前記圧電振動片の基部に対して前記貫通孔が対向するようにされていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、前記圧電振動片の基部は、パッケージ側と固定されるための箇所であることから、溶融金属の飛沫が付着しても周波数変動を生じるおそれがほとんどない。
【００１４】
また、上記目的は、第６の発明にあっては、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記パッケージの底部に脱ガス用の貫通孔を有しており、前記貫通孔が前記圧電振動片以外のパッケージ収容部品と対向する位置に設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
【００１５】
また、上記目的は、第７の発明にあっては、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記パッケージの底部に脱ガス用の貫通孔を有しており、前記貫通孔が前記圧電振動片以外のパッケージ収容部品と対向する位置に設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、電子機器により、達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１ないし図３は、本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示しており、図１はその蓋体の一部を透明にして内部構造を示した概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。図３は図１のＢ−Ｂ線概略断面図である。
これらの図において、圧電デバイスは、このジャイロ機能を有するジャイロセンサ３０として構成した例を示している。
【００１７】
この圧電デバイス３０は、圧電振動片３２をパッケージ３７に収容したものである。先ず、パッケージ３７について説明する。
図１ないし図３に示すパッケージ３７は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の矩形の基板を積層した後、焼結して形成されている。
すなわち、この実施形態では、パッケージ３７は、下から順に、上記グリーンシートを成形して得た第１の基板５５、第２の基板５６、第３の基板５７を積層し、その後焼成することにより形成された絶縁体である。パッケージ３７は、図２に示すように、第３の基板５７の内側の材料を除去することで、内部空間Ｓのスペースを形成している。この内部空間Ｓが圧電振動片３２を収容するための収容空間である。
【００１８】
パッケージ３７の内部空間Ｓ内の左端部付近において、内部空間Ｓに露出して内側底部を構成する絶縁性基体としての第２の基板５６には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部（図示せず）が設けられている。
このパッケージ内部の電極部は、それぞれ図２に示す実装端子３１，３１と接続されており、外部から印加される駆動電圧を、圧電振動片３２に供給するものである。具体的には、この実装端子３１，３１とパッケージの内側の電極部は、パッケージ３７外部をメタライズにより引き回したり、あるいは第１の基板５５および第２の基板５６の焼成前にタングステンメタライズ等を利用して形成した導電スルーホール等で接続することで形成できる。パッケージ３７の開放された上端には、蓋体４０が接合されることにより、封止されている。
蓋体４０は、セラミックやコバールなどの金属で形成することもできるが、好ましくは、光透過性の材料、例えば、硼珪酸ガラスなどのガラス製の板体により形成し、ロウ材４５によりパッケージ３７に対して接合することができる。蓋体４０を透明な材料により形成すると、外部からレーザ光等を、蓋体４０を透過させるように照射し、圧電振動片３２の振動腕に設けた励振電極の一部や、あるいは他の金属膜を蒸散させることにより、蓋封止後に周波数調整を行うことができる。
【００１９】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片３２は、水晶ウエハをエッチングすることにより、例えば、図１に示すような形状とされている。
すなわち、圧電振動片３２は、基部である中央の固定部４１と、固定部４１から両側に延びる一対の支持アーム４２、４２と、支持アーム４２、４２の端に形成された振動アーム４３，４３と、固定部４１から支持アーム４２と直交方向に延びる一対の検出アーム４４，４４と、振動アーム４３と検出アーム４４に形成された溝部４９と、図示していない接点部とから成っている。
【００２０】
固定部４１は、図２に示すように、導電基板６１に対して接合されている。この導電基板６１は、途中を曲折することによって、固定部４１をパッケージ３７の内部空間Ｓ内で所定の高さで支持し、これにより、支持アーム４２、振動アーム４３および検出アーム４４がパッケージ３７の内側底面と接しないようにされている。また、導電基板６１は、パッケージ３７内の上記した電極部と導電性接着剤６２やバンプもしくは半田などで接続されることにより、実装端子３１，３１と導通がはかられている。
つまり、導電基板６１は、後述するように、パッケージ３７内でにおいて、圧電振動片３２を機械的に支持する支持体であるとともに、実装端子３１，３１およびパッケージ３７内部の電極部に対しての電気的接続手段である。
【００２１】
これにより、圧電振動片３２に実装端子３１，３１を介して電圧を印加すると、振動アーム４３，４３が屈曲振動Ｑを始める。この振動中に検出軸４８回りに回転角速度Ｐが働くと、振動アーム４３，４３の振動方向と直交方向にコリオリの力Ｒが生じる。コリオリの力Ｒが生じるとこの力により支持アーム４２、４２が変位を起こして振動（励振）するため、検出アーム４４、４４も振動（共振）する。この時の検出アーム４４、４４のそれぞれの振れを差動電圧として検出し、信号処理をすることにより検出軸４８回りの角速度（物理量）が求められる。求められた角速度により、圧電振動片３２の検出軸４８回りに加えられた回転角速度Ｐを特定でき、例えばビデオカメラやデジタルカメラの手振れの程度などを把握することができる。
【００２２】
さらに、この実施形態の圧電デバイス３０では、図３に示されているように、パッケージ３７の底部に貫通孔７０が形成されている。この貫通孔７０は、第１の基板５５に設けた第１の孔７１と、第２の基板５６に設けた第２の孔７２とを備えており、この第１の孔７１と第２の孔７２は同心とされ、連通されている。この貫通孔７０はパッケージ３７外部とパッケージ３７の内部空間Ｓを連絡しており、パッケージ３７内の脱ガスに用いられるもので、各基板の焼成前の成形時にそれぞれの孔が形成される。
また、この実施形態では、第１の孔７１は第２の孔７２の孔径よりも大きい。これにより、貫通孔７０の途中には下向きの段部７４が形成されている。そして、第１の孔７１の内周と、段部７４には、金属被覆部７３が形成されている。この金属被覆部７３は、貫通孔７０に充填される金属封止材７５と馴染みのよい、つまり付着しやすい金属材料が選定されている。金属被覆部７３は、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキ（Ｎｉ−Ａｕ）することにより形成することができる。この金属封止材７５は、例えば、Ａｕ−ＧｅやＡｕ−Ｓｎ等の合金が適している。
【００２３】
すなわち、貫通孔７０の孔封止は、図９で説明したのと同様の手法により行われる。つまり、貫通孔７０の段部７４を利用して球状の金属封止材（図示せず）が配置される。この工程は、例えば、真空チャンバーなどの内部にパッケージを収容して行われ、貫通孔７０の球状の金属封止材との隙間を介して、加熱により生成されたパッケージ内部のガスがパッケージ外部に排出される。すなわち、図２で説明した導電性接着剤６２等の硬化の過程で有害なガスなどが発生したり、パッケージ内の水分が蒸発した気体は、この脱ガスの過程で外部に排出される。同時に、この球状の金属封止材には図９で説明したのと同様にレーザ光を照射し溶融するものである。そして、図９で説明したのと同様に、この際にパッケージ３７内に溶融金属の飛沫が侵入することがある。
【００２４】
そこで、貫通孔７０は、パッケージ３７内の収容部品と対向する位置に設けられている。この実施形態では、図３に示すように、貫通孔７０は平面状に拡がる導電基板６１と対向されている。収容部品としての導電基板６１は、この実施形態では、例えば、所謂ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板が使用されている。
図４は導電基板６１の概略斜視図である。図２ないし図４に示すように、導電基板６１は平板状に拡がるある程度柔軟な型保持性のあるポリイミドなどの樹脂フィルムテープでなる基材６３と、基材６３の片面（図３では下面）の所定箇所に形成した銅箔フレームなどでなる導電パターン６４，６５を備えている。
【００２５】
導電基板６１の中央には、図４で示すように矩形の開口６４が形成されている。導電パーン６４，６５の延長されたインナーフレーム部分６６は、開口６４から導電基板６１の表側へ抜けるように、開口６４の箇所で曲折部６６ａを設けて曲折されており、上方に向かう先端部は、さらに水平方向に曲げられて接合部あるいは接合面６４ａとされている。
この接合面６４ａに対して、圧電振動片３２の図１で説明した固定部４１が接合されている。この接合には、導電性接着剤や半田、あるいは金属バンプなどを用いることができる。
すなわち、導電基板６１の導電パターン６４，６５は、パッケージ３７側の電極部と電気的かつ機械的に接続されており、導電基板６１の接合面６４ａには圧電振動片３２の固定部４１が電気的かつ機械的に接続されている。これにより、図２に示すように導電基板６１は、圧電振動片３２をパッケージ３７の内部空間Ｓ内において、所定高さに保持した状態で水平に支持している。
【００２６】
さらに、図４に示すように、導電基板６１のひとつの導電パターン６４の一部には、受け部としての金属被覆部６７が設けられている。この金属被覆部６７は、図３において貫通孔７０と対向する位置である。金属被覆部６７は、貫通孔７０に充填される金属封止材７５と密着性のよい金属が好ましい。すなわち、金属被覆部６７としては、銅箔パターンをそのまま利用していもよいが、さらに好ましくは、貫通孔７０の金属被覆部７３と同種の金属を選定して形成してもよく、例えば、金属封止材７５が、例えば、Ａｕ−ＧｅやＡｕ−Ｓｎ等の合金である場合に、受け部としての金属被覆部６７は、金等で形成するとよい。
これにより、図９で説明したように貫通孔７０を孔封止した場合に、溶融した金属封止材の飛沫がパッケージ内に入った場合にも、この飛沫は導電基板６１の受け部である金属被覆部６７に当たり、これに付着する。
【００２７】
このように、本実施形態の圧電デバイス３０では、パッケージ３７の底部に脱ガス用の貫通孔７０を備えているから、パッケージを蓋体４０などで封止した後においても、パッケージ３７内を前記貫通孔７０を介して脱ガスできるので、不要なガス成分をパッケージ３７内に残すおそれがなく、周波数のシフトのない安定した性能を確保できる。
特に、脱ガス後に、貫通孔７０を孔封止する場合には、そこに固形の金属封止材を配置して、レーザ光などの加熱ビームなどを用いて固形封止材を溶融した際に、溶融金属の飛沫が貫通孔７０からパッケージ３７に侵入しても、この貫通孔７０は導電基板６１の受け部である金属被覆部６７と対向する位置に設けられている。このために、溶融金属の飛沫を導電基板６１の金属被覆部６７で受けることができ、圧電振動片３２に付着することがないので、周波数変動を生じるおそれがない。かくして、孔封止に際して周波数シフトの原因が生じることがなく、安定した性能を発揮できる圧電デバイス３０を提供することができる。
この実施形態では、導電基板６１に対して、貫通孔７０を対向させるようにしているが、これ以外の収容部材を用いた変形例として、例えば、パッケージ３７内に集積回路（ＩＣ）等を収容して発振器を形成する場合には、発振回路素子であるＩＣの外面の一部に貫通孔７０を対応させて、ＩＣの一部を溶融金属の飛沫の受け部となるようにしてもよい。
【００２８】
図５および図６は、圧電デバイスの第２の実施形態を示している。これらの図において、第１の実施形態と同じ符号を付した箇所は、共通する構成であるから重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。図５は、圧電デバイス８０の概略平面図、図６は図５のＣ−Ｃ線概略断面図である。
パッケージ３７は、第１の実施形態と比較すると矩形の形状がわずかに相違するだけで同じ構造であり、同様の方法で形成することができる。
貫通孔７０も第１の実施形態の貫通孔７０と同じ構造である。
【００２９】
圧電振動片３２−１は、本実施形態では、パッケージ３７側と固定される基部８１と、この基部８１を基端として、図において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕８２，８３を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００３０】
ここで、各振動腕８２，８３の主面には、好ましくは、それぞれ長さ方向に延びる長溝を形成し、この長溝内に励振電極８６，８７を形成している。この長溝は、それぞれ振動腕８２と、振動腕８３の主面である表裏面に形成され、各振動腕の長溝内に形成される励振電極８６，８７は互いに分離された一対の電極とされている。これにより、励振電極に駆動電圧が印加されることによって、駆動時に、各振動腕の内部の電界効率を高めることができるようになっている。
【００３１】
また、圧電振動片３２−１の基部８１の端部の幅方向両端付近には、パッケージ３７の電極部８４，８４と接続するための電極部として、引出し電極８６ａ，８７ａが形成されている。各引出し電極８６ａ，８７ａは、基部８１の外縁を回り込んで、圧電振動片３２−１の基部８１の表裏に設けられている。これらの各引出し電極８６ａ，８７ａは上述した各励振電極と接続されている。また、振動腕８２，８３の少なくとも表面の先端領域には、この電極金属と同じ金属を利用して、電極形成の際に同時に周波数調整用の金属膜８８，８９を形成してもよい。この金属膜には、図６に示すように、透明な蓋体４０を介して、外部からレーザ光ＬＢ２が照射されることにより質量削減方式による周波数調整が行えるようになっている。
【００３２】
パッケージ３７の内側底部の電極部８４，８４には、導電性接着剤８５，８５などが塗布され、圧電振動片３２−１の基部８１をマウントすることにより、接合されるようになっている。
貫通孔７０は、このように接合された圧電振動片３２−１の基部８１と対向する位置に形成されており、図５において、この基部８１の領域６７−１が、溶融金属の飛沫を受けるための受け部となっている。この受け部６７−１は表面に上述した金属被覆部を形成してもよい。すなわち、この実施形態では、受け部６７−１は圧電振動片３２−１の主たる振動領域以外の箇所に形成されており、この圧電振動片３２−１では、そのような領域として基部８１が選定されている。
【００３３】
第２の実施形態は以上のように構成されており、圧電デバイスの製造工程において、既に説明した脱ガス後に、貫通孔７０を封止する場合には、溶融金属の飛沫が貫通孔７０からパッケージ３７内に侵入しても、この貫通孔７０は圧電振動片３２−１の主振動領域以外の領域である基部８１と対向する位置に設けられている。このために、溶融金属の飛沫を基部８１で受けることができ、圧電振動片３２−１の振動に主として関与する箇所に付着することがないので、周波数変動を生じるおそれがない。かくして、第２の実施形態においても、孔封止に際して周波数シフトの原因が生じることがなく、安定した性能を発揮できる圧電デバイスを提供することができる。
なお、圧電振動片は、音叉以外の形状、例えば、水晶ウエハを矩形にカットしたＡＴカット振動片やコンベックスタイプの振動片、あるいは逆メサタイプのＡＴカット振動片等を使用してもよい。この場合においても、これらの振動片の主振動領域以外の領域に貫通孔が対向されて、受け部を設けるようにすればよい。
【００３４】
図７は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１を備えている。
ＣＰＵ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段（メモリ）３０３の制御を行うようになっている。このため、ＣＰＵ３０１には、圧電デバイス３０等の本発明の実施形態や変形例の圧電デバイスが取り付けられて、その出力周波数をＣＰＵ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このＣＰＵ３０１に取付けられる圧電デバイスは、圧電振動子でも圧電発振器でもよい。
【００３５】
ＣＰＵ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、ＣＰＵ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００３６】
このように、制御部を備えたデジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス３０等を利用することができる。この場合、貫通孔７０を利用して確実に脱ガスした後で、この貫通孔７０を孔封止する際に、溶融金属の飛沫が圧電振動片に付着することがないので、周波数のシフトがなく、安定した性能を発揮できる。
【００３７】
本発明は上述の実施形態に限定されない。実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージや箱状の蓋体に被われるようにして、内部に圧電振動片を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示す概略斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線概略断面図。
【図４】図１の圧電デバイスの導電基板の概略斜視図。
【図５】本発明の圧電デバイスの第２の実施形態を示す概略平面図。
【図６】図５のＣ−Ｃ線概略断面図。
【図７】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図８】従来の圧電デバイスの一例を示す概略断面図。
【図９】図８の圧電デバイスの貫通孔の拡大図。
【符号の説明】
【００３９】
３０、８０・・・圧電デバイス、３２、３２−１・・・圧電振動片、３７・・・パッケージ、５５・・・第１の基板、５６・・・第２の基板、５７・・・第３の基板、７０・・・貫通孔、６１・・・導電基板、６７・・・受け部（金属被覆部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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