(57)【要約】【課題】  本発明は、コンタクトプローブの弾性力を調整することでコンタクト不良や金属疲労を低減した半導体装置用の測定用コンタクトプローブを提供するものである。【解決手段】  本発明の測定用コンタクトプローブ１は、プローブとなる弾性導電体が２分割され、第１の弾性導電体４の一端が測定装置側の第１の支点２に固定され、第１の弾性導電体４と第２の弾性導電体５が第２の支点３で連結され、第２の弾性導電体５の先端部９が測定される導電端子７に接触するようにして成る。【選択図】        図１   
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブとなる弾性導電体が２分割され、第１の弾性導電体の一端が測定装置側の第１の支点に固定され、
前記第１の弾性導電体と第２の弾性導電体が第２の支点で連結され、
前記第２の弾性導電体の先端部が測定される導電端子に接触するようにして成る
ことを特徴とする測定用コンタクトプローブ。
【請求項２】
前記第２の弾性導電体は、中間部が挿入される前記導電端子側に屈曲し、先端部が湾曲するように折り返されて成る
ことを特徴とする請求項１記載の測定用コンタクトプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体レーザ等の半導体装置の測定に用いられる測定用コンタクトプローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の例えば半導体レーザの特性を測定するための測定装置においては、さまざまな種類のコンタクトプローブが使用されている。例えば、コンタクトプローブには、半導体レーザの端子部に対してこの端子部を挟むように接続するクランプ型プローブや伸縮型プローブを用いている。これらのプローブは、たいへん高価であり、必ずしも容易に半導体レーザの端子形状に合わせて、各コンタクトプローブの端子間隔をフレキシブルに変更することができるものではない。
【０００３】
先行文献１は、接触子と１対の接触押圧体と、押圧体を外側から挟む方向に付勢するばね手段を備えた半導体集積回路測定装置が開示されている。
先行文献２には、可動板と連結して係合された連結バーとを有し、接触子はばねの偏倚力に抗して回動して内側に変位してリードと接触する測定用ＩＣソケットが開示されている。
【特許文献１】平２−６６４７３号公報
【特許文献２】実願平２−９３４８３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、図４Ａに示すようなソケット型の測定用プローブ２０が提案されている。この測定用プローブ２０は、測定装置側の固定基部（支点に相当する）２１に各一端を固定した板バネからなる複数の弾性導電体２２を有し、各弾性導電体２２の中間部が挿入される被測定半導体レーザ２６の端子ピン２７側に屈曲されると共に先端部２３が湾曲するように折り返されて成る。この場合、被測定半導体レーザはキャンパッケージされた半導体レーザであり、３本の端子ピン２７が導出されている。測定用プローブ２０の弾性導電体２２は半導体レーザ２６の端子ピン２７の数に対応して３つ設けられる。
半導体レーザ２６は、その端子ピン２７が弾性導電体２２の先端部２３に接触するように、上方から測定用プローブ２１に挿入され、所要の特性検査がなされる。特に、このタイプのコンタクトプローブ２０では、図４Ｂに示すように先端部２３が磨耗しやすい。また、当初は、図４Ｃに示すようにコンタクトプローブの弾性導電体２２は、所望の弾性力を保持しているが、時間が経過するにしたがって図４Ｄに示すように、金属疲労によって弾性力が弱まり弾性導電体２２が伸びた状態になってしまい、コンタクト不良を引き起こす原因となっている。
【０００５】
本発明は、上述の点に鑑み、コンタクトプローブの弾性力を調整することでコンタクト不良や金属疲労を低減した半導体装置用の測定用コンタクトプローブを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の測定用コンタクトプローブは、プローブとなる弾性導電体が２分割され、第１の弾性導電体の一端が測定装置側の第１の支点に固定され、第１の弾性導電体と第２の弾性導電体が第２の支点で連結され、第２の弾性導電体の先端部が測定される導電端子に接触するようにして成る。
【０００７】
第２の弾性導電体としては、中間が挿入される導電端子側に屈曲し、先端部が湾曲するように折り返された形状に形成されるのが好ましい。
【０００８】
本発明の測定用コンタクトプローブでは、第１の支点と第２の支点を有する第１の弾性導電体と第２の弾性導電体からなる二段ばねの構造である。二段ばね構造であるため、測定すべき半導体装置の導電端子が挿入されたとき、弾性導電体が柔軟に弾性変形して導電端子に接触される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の測定用コンタクトプローブによれば、被測定半導体装置の端子への接触圧力を２段ばね構造で軽減し、プローブの接触部分の磨耗を軽減することができる。また、２段ばねにすることで、さまざまな被測定半導体装置の端子間隔に幅広く対応することができる。これによって、被測定半導体装置の端子別にコンタクトプローブを交換する必要がなくなり、測定時間を短縮することができる。板ばねでコンタクトプローブを形成できるので、測定用コンタクトプローブを安価に作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明に係る測定用コンタクトプローブの一実施の形態を示す。
本実施の形態に係る測定用コンタクトプローブ１は、プローブとなる弾性導電体１０を第１の弾性導電体４と第２の弾性導電体５の２つに２分割し、第１の弾性導電体４の一端が測定装置側の第１の支点となる固定部２に固定し、第１の弾性導電体４と第２の弾性導電体５を第２の支点となる連結部３に連結し、第２の弾性導電体５の先端部９を測定される半導体装置の導電端子７に接触するように構成される。このコンタクトプローブ１は、第１及び第２の弾性導電体４及び５を有した所謂２段ばね構造となる。ここで、第１の弾性導電体４のばね圧は、第２の弾性導電体５のばね圧より大に設定される。即ち、第１の弾性導電体４のばね圧を強くし、第２の弾性導電体５のばね圧を弱くする。この測定用コンタクトプローブ１は、半導体装置の特性を測定する半導体測定装置の基板８上に設置される。第２の弾性導電体５は、中間部が挿入される導電端子７側に屈曲し、先端部９が、湾曲するように折り返されるように構成される。
【００１１】
第１の弾性導電体４と第２の弾性導電体５は、板ばねで形成することができる。この板ばねによる第１の弾性導電体４と第２の弾性導電体５の材質としては、測定する場合に通電可能な材質であればよく、例えば、銅に金メッキした導電体を用いることもできる。本例の測定用コンタクトプローブ１は、３つの導電端子（端子ピン）７を有するキャンパッケージ型の半導体レーザ６の測定用である。従って、コンタクトプローブ１の弾性導電体１０は、半導体レーザ６の３つの端子ピン７に対応して３つ設けられる。半導体レーザの特性を測定する場合、このコンタクトプローブ１を備えた半導体測定装置を用いて電気的特性やレーザ出力等の様々な特性を測定することができる。
【００１２】
次に、図２を用いて、コンタクトプローブ１の弾性動作（２段ばね）について説明する。
コンタクトプローブ１の上方から、例えば、半導体レーザ６の端子ピン７が第２の弾性導電体５の先端部９に接触しながら、挿入されると、先ず端子ピン７に押されて第２の支点３を中心に第２の弾性導電体が弾性方向Ｄ２へ可動する。さらに挿入が進むと、第１の支点２を中心に第１の弾性導電体４が、弾性方向Ｄ１へ可動することになる。第２の弾性導電体の先端部９は、第１の弾性導電体４及び第２の弾性導電体５によって弾性力を分散させ、測定物の端子部に接触することができる。第１の弾性導電体４と第２の弾性導電体５による２段ばね構造にすることで先端部の磨耗を低減することができ、さらに、測定物の端子幅の大きさが変わっても、柔軟な２段ばねによって、測定物の端子幅に合わせて各プローブ間隔を広げることができ、測定物の端子幅別にコンタクトプローブの交換を不要にすることができる。
【００１３】
図３は、本実施の形態に係るコンタクトプローブの要部の一例を示す。
図３Ａに示すように、図１に示すコンタクトプローブと同様に第２の弾性導電体５ａが、測定物の端子に接触して測定する構造である。
図３Ｂに示すように、コンタクトプローブの第２の弾性導電体５ｂは、図３Ａの第２の弾性導電体５ａを反転した形状の構造である。このような、コンタクトプローブを有する第２の弾性導電体５ｂの先端形状であっても、第１の弾性導電体４との２段ばね構造なので、弾性力をフレキシブルに調整でき、所望の接触力で測定物の端子にソフトに接触することができる。
ここでは、それぞれ第２の弾性導電体５ａ、５ｂのような先端形状にしたが、ばね構造を有するのであれば、先端形状は特に限定されるものではない。
【００１４】
第２弾性導電体と第１弾性導電体による２段ばね構造にすることで、弾性力の微調整を可能にする。
【００１５】
本例では、３端子の半導体レーザを測定するプローブについて説明したが、端子が増えても、プローブ本数を増やすことで同様に測定することが可能である。
また、本発明の測定用コンタクトプローブは、半導体レーザ以外の半導体装置の測定用にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るコンタクトプローブの一実施の形態を示す側面図である。
【図２】本発明に係るコンタクトプローブの一実施の形態の要部を示す斜視図である。
【図３】Ａ  本発明に係るコンタクトプローブの一実施の形態を示す側面図である。            Ｂ  本発明に係るコンタクトプローブの他の実施の形態を示す側面図である。
【図４】Ａ  従来のコンタクトプローブを示す側面図である。            Ｂ  従来のコンタクトプローブを示す要部の拡大図である。            Ｃ  従来のコンタクトプローブを示す要部である。            Ｄ  従来のコンタクトプローブの変形を示す要部である。
【符号の説明】
【００１７】
１・・コンタクトプローブ、２・・第１の支点、３・・第２の支点、４・・第１の弾性導電体、５・・第２の弾性導電体、６・・ソケット型ＩＣパッケージ、７・・導電端子、８・・基板、９・・第２の弾性導電体の先端部、１０・・弾性導電体、２０・・測定用プローブ、２２・・弾性導電体、２３・・先端部、２６・・ソケット型パッケージ、２７・・端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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