(57)【要約】【課題】  基板処理装置の障害の発生からその解析までの時間を短縮すると共に、障害解析担当者が障害の状況を正確に把握できる基板処理システムを提供する。【解決手段】  サポートセンター５のサポートコンピュータ３と、基板処理工場４の基板処理装置１とはネットワークを介して互いに接続され、サポートコンピュータ３は該ネットワークを介して基板処理装置１を遠隔操作可能である。基板処理装置１の表示部１０３には、操作部１０４を介して所定の操作を行う際に所定の操作画面が表示される。一方、サポートコンピュータ３の操作部３４を介して、基板処理装置１に対し上記所定の操作に対応する遠隔操作を行う際に、表示部３３に上記所定の操作画面と同様の画面が表示される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ネットワークを介して互いに接続された基板処理装置とサポートコンピュータとを備える基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、その操作を行うための第１の操作部と、前記操作に係る操作画面を表示する第１の表示部とを備え、
前記サポートコンピュータは、前記ネットワークを介して前記基板処理装置を遠隔操作可能であり、前記遠隔操作を行うための第２の操作部と、前記遠隔操作に係る操作画面を表示する第２の表示部とを備え、
前記第１の操作部で前記基板処理装置に対し所定の操作を行う際に前記第１の表示部に表示される第１の操作画面と、前記第２の操作部で前記基板処理装置に対し前記所定の操作に相当する遠隔操作を行う際に前記第２の表示部に表示される第２の操作画面とは、同様の画面構成である
ことを特徴とする基板処理システム。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置は複数個であり、
前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の操作画面を同時に表示する
ことを特徴とする基板処理システム。
【請求項３】
請求項１に記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置は複数個であり、
前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の操作画面を、各基板処理装置毎に切り替えて表示する
ことを特徴とする基板処理システム。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記サポートコンピュータは、前記ネットワークを介して前記基板処理装置の稼動状況の情報を取得可能であり、
前記第１の表示部は、前記稼動状況を示す第１の状況表示画面をさらに表示可能であり、
前記第２の表示部は、前記稼動状況を示す第２の状況表示画面をさらに表示可能であり、
前記第１の状況表示画面と前記第２の状況表示画面とは、同様の画面構成である
ことを特徴とする基板処理システム。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置は複数個であり、
前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の状況表示画面を同時に表示する
ことを特徴とする基板処理システム。
【請求項６】
請求項４記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置は複数個であり、
前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の状況表示画面を、各基板処理装置毎に切り替えて表示する
ことを特徴とする基板処理システム。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、クリーンルーム内に設置され、
前記サポートコンピュータは、前記クリーンルーム外に設置されている
ことを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に所定の処理を行う基板処理装置のネットワーク通信技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に所定の処理を行う基板処理装置において障害が発生した場合は、以下のような手順で障害の対応を行っていた。
【０００３】
ステップ１：基板処理装置に設置されたタワーランプやブザーによる警告により、オペレータは障害の発生を認知する
ステップ２：オペレータは、障害が発生したことをベンダーのフィールドサポート担当者に電話等で連絡する
ステップ３：連絡を受けたフィールドサポート担当者は、当該基板処理装置のある基板処理工場まで出向いて障害の状況を把握する
該ステップ３において、フィールドサポート担当者がその場で障害に対して対応できない場合は、障害が起こるまでの基板の処理工程情報やオペレータの操作情報など稼働についての各種情報（稼動情報）が時系列的に記録されたログファイルが、障害の解析に活用される。即ち、次のような次の手順がとられる。
【０００４】
ステップ４：フィールドサポート担当者は、当該基板処理装置のログファイルを記録媒体に出力して取得するとともに、障害の具体的な状況を示す障害報告文書を作成する
ステップ５：フィールドサポート担当者は、サポートセンター等の遠隔地にいる障害解析担当者に上記ログファイル及び障害報告文書を電子メールなどで送付する
ステップ６：障害報告文書およびログファイルを受け取った障害解析担当者は、障害報告文書の内容およびログファイルの障害が起こるまでの稼動情報を参照し、障害の発生原因を解析して障害の対応策を検討する
ステップ７：障害解析担当者からフィールドサポート担当者に、障害の解析結果及び対応策を連絡する
ステップ８：フィールドサポート担当者は、連絡された対応策に従い、障害に対する対応を図る
このように、障害が発生した場合においても、障害解析担当者がログファイルにおける障害が起こるまでの稼動情報を参照することによって障害の原因を解析することができ、障害に対して適切な対応がとれるようになっている。
【０００５】
しかし上記手順では、フィールドサポート担当者に対応策が連絡されるまでに多大な時間を要していた。そのため、例えば基板処理装置の稼働を停止しなければならない障害が発生した場合は長時間にわたって当該装置を停止しなければならず、基板の生産効率を大幅に下げてしまうといった問題があった。上記手順に要する時間が増大してしまう要因は、例えばステップ２におけるフィールドサポート担当者の移動時間、ステップ４におけるログファイルの取得時間並びに障害報告文書の作成時間など、障害が発生してからその解析が行われるまでのフィールドサポート担当者の作業にかかる時間である。
【０００６】
そこで、基板処理装置における障害の発生からその解析までの時間を短縮するための技術が提案されている（例えば特許文献１）。特許文献１によれば、基板処理システムは、基板処理工場に基板処理装置およびそれに付随する情報蓄積サーバを備え、障害解析担当者が配置されるサポートセンターにサポートコンピュータを備え、それらは互いにネットワークを介して接続される。
【０００７】
そして基板処理装置で障害が生じアラームが発生すると、当該基板処理装置は、そのアラーム発生原因に関連するログファイル（関連ログファイル）と、オペレータおよび障害解析担当者が障害の内容を把握可能な情報から構成される障害情報とを、情報蓄積サーバに送信する。情報蓄積サーバは当該関連ログファイルおよび障害情報を記憶・蓄積すると共に、サポートコンピュータへ障害の発生を通知する。さらに、情報蓄積サーバはサポートコンピュータからの要求に応じて、関連ログファイル及び障害情報をサポートコンピュータへ送信する。つまり当該基板処理システムでは、上述したフィールドサポート担当者の作業に相当する処理は自動的に行われる。
【０００８】
そして、サポートセンターでサポートコンピュータから障害情報や関連ログファイルを得た障害解析担当者は、それらに基づいて障害の原因の解析を行う。そして障害の原因の解析を終了すると、解析結果とその対応策をオペレータが把握可能な対処情報としてサポートコンピュータに入力し、ネットワークを介して情報蓄積サーバへと送信する。基板処理工場で情報蓄積サーバから対処情報を得たオペレータは、当該対処情報に従って基板処理装置を操作することにより、障害に対する適切な対応を行うことができる。
【０００９】
このように特許文献１によれば、従来フィールドサポート担当者が行っていた処理が自動的に行われるので、基板処理装置に障害の発生からその解析までの時間は大幅に短縮され、障害に起因して基板の生産効率を大幅に下がってしまうのを抑制できる。
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−２２１１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１に開示されている基板処理システムでは、障害の発生を示すアラームの種類に基づき作成された障害情報とその関連ログファイルとに基づいて、障害の解析が行われる。しかし実際の障害解析においては、その２つの情報のみから障害の原因を解析して適切な対処情報を作成することが困難な場合も多い。例えば、互いに異なる原因で発生しても結果として同様の障害に至れば同じ種類のアラームが発生するので、アラームの種類から障害の原因を正確に特定できるとは限らないからである。また、ベンダー（障害解析担当者の所属企業等）が想定していなかった原因により発生した障害の場合は、障害情報とその関連ログファイルから原因を特定することはほぼ不可能である。さらに、アラームを発生しないまま装置の動作が停止してしまうような障害の場合は、基板処理装置が障害情報を作成することができない。
【００１２】
そのような場合は、障害解析担当者自身が電話等で基板処理工場のオペレータに連絡して当該障害の状況の聞き取りを行ったり、あるいは障害解析担当者が基板処理装置のある基板処理工場まで出向いて障害の状況をより正確に把握する必要があった。
【００１３】
特に、障害解析担当者が基板処理装置のある基板処理工場まで出向く場合は、その移動に時間を要する他、基板処理装置特有の次の問題がある。即ち、基板処理装置はその性質上クリーンルーム内に設置されるため、障害解析担当者が基板処理装置を直接操作するためには、当該クリーンルームに入るための各種の処理を行わねばならない。例えばクリーンウェア、マスク、ヘアネット及び手袋等を身に付け、エアシャワーを浴びるなど、普段サポートセンターで作業しておりクリーンルームへの入室処理に不慣れな障害解析担当者には数十分程度かかる作業を行わなければならない。
【００１４】
また、サポートセンターのサポートコンピュータと実際の基板処理装置との操作性が異なっていたため、実際の基板処理装置に不慣れな障害解析担当者が実際に基板処理装置を操作して、障害の状況を把握するための作業を行うことが困難であった。そのため、障害解析担当者の当該作業の効率低下を招き、障害の発生からその解析までの時間が長期化する一因となっていた。
【００１５】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、基板処理装置の障害の発生からその解析までの時間を短縮すると共に、障害解析担当者が障害の状況を正確に把握できる基板処理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、ネットワークを介して互いに接続された基板処理装置とサポートコンピュータとを備える基板処理システムにおいて、前記基板処理装置は、その操作を行うための第１の操作部と、前記操作に係る操作画面を表示する第１の表示部とを備え、前記サポートコンピュータは、前記ネットワークを介して前記基板処理装置を遠隔操作可能であり、前記遠隔操作を行うための第２の操作部と、前記遠隔操作に係る操作画面を表示する第２の表示部とを備え、前記第１の操作部で前記基板処理装置に対し所定の操作を行う際に前記第１の表示部に表示される第１の操作画面と、前記第２の操作部で前記基板処理装置に対し前記所定の操作に相当する遠隔操作を行う際に前記第２の表示部に表示される第２の操作画面とを、同様の画面構成にしている。
【００１７】
また、請求項２記載の発明は、請求項１に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理装置は複数個であり、前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の操作画面を同時に表示する。
【００１８】
請求項３記載の発明は、請求項１に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理装置は複数個であり、前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の操作画面を、各基板処理装置毎に切り替えて表示する。
【００１９】
請求項４記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、前記サポートコンピュータは、前記ネットワークを介して、前記基板処理装置の稼動状況の情報を取得可能であり、前記第１の表示部は、前記稼動状況を示す第１の状況表示画面をさらに表示可能であり、前記第２の表示部は、前記稼動状況を示す第２の状況表示画面をさらに表示可能であり、前記第１の状況表示画面と前記第２の状況表示画面とを、同様の画面構成にしている。
【００２０】
請求項５記載の発明は、請求項４に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理装置は複数個であり、前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の状況表示画面を同時に表示する。
【００２１】
請求項６記載の発明は、請求項４に記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理装置は複数個であり、前記サポートコンピュータの前記第２表示部は、前記複数の基板処理装置のそれぞれに対応する前記第２の状況表示画面を、各基板処理装置毎に切り替えて表示する。
【００２２】
請求項７記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、前記基板処理装置は、クリーンルーム内に設置され、前記サポートコンピュータは、前記クリーンルーム外に設置されている。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１記載の発明によれば、基板処理装置に対して所定の操作を行う際に第１の表示部に表示される第１の操作画面と、基板処理装置に対して所定の操作に相当する遠隔操作を行う際に第２の表示部に表示される第２の操作画面とは同様の画面構成であるので、例えばサポートコンピュータの操作を通常の業務とするベンダーの障害解析者は、第１の操作部を使用するのとほぼ同じ操作環境で、第２の操作部を使用しての基板処理装置の遠隔操作を行うことができ、実際に基板処理装置のある場所に行かずとも、障害の状況をより正確に把握することが可能である。また逆に、当該障害解析者は、第２の操作部を使用するのとほぼ同じ操作環境で、第１の操作部を操作することもできる。よって、障害解析者が実際に基板処理装置のある場所に行く必要が生じた場合でも、第１の操作部の操作を通常の業務（第２の操作部の操作）と違和感なく行うことができ、障害解析のための作業の効率化を図ることができる。その結果、基板処理装置の障害の発生からその解析までの時間を短縮することが可能になる。
【００２４】
請求項２記載の発明によれば、サポートコンピュータの第２表示部は、複数の基板処理装置のそれぞれに対応する第２の操作画面を同時に表示するので、同時に複数の基板処理装置の遠隔操作を行うことが容易に行える。
【００２５】
請求項３記載の発明によれば、サポートコンピュータの第２表示部は、複数の基板処理装置のそれぞれに対応する第２の操作画面を、各基板処理装置毎に切り替えて表示するので、同時に複数の第２の操作画面を表示させる場合に比べ、第２の操作画面の視認性の低下が抑えられるため、それを見ながらの第２の操作部の操作性の低下が防止される。
【００２６】
請求項４記載の発明によれば、第１の表示部は、稼動状況を示す第１の状況表示画面をさらに表示可能であり、第２の表示部は、稼動状況を示す第２の状況表示画面をさらに表示可能であり、第１の状況表示画面と第２の状況表示画面とは同様の画面構成であるので、障害解析者が実際に基板処理装置のある場所に行く必要が生じた場合でも、通常の業務と違和感なく障害解析のための作業を行うことができ、当該作業の効率化を図ることができる。その結果、基板処理装置の障害の発生からその解析までの時間を短縮することが可能になる。
【００２７】
請求項５記載の発明によれば、サポートコンピュータの第２表示部は、複数の基板処理装置のそれぞれに対応する第２の状況表示画面を同時に表示するので、同時に複数の基板処理装置の稼動状況を把握することができる。
【００２８】
請求項６記載の発明によれば、サポートコンピュータの第２表示部は、複数の基板処理装置のそれぞれに対応する第２の状況表示画面を、各基板処理装置毎に切り替えて表示するので、同時に複数の第２の状況表示画面を表示させる場合に比べ、第２の状況表示画面の視認性の低下が防止される。
【００２９】
請求項７記載の発明によれば、基板処理装置は、クリーンルーム内に設置され、サポートコンピュータは、クリーンルーム外に設置されており、実際に基板処理装置のある場所に行かずとも、障害の状況をより正確に把握することが可能であるため、クリーンルームに入るための処理に要する時間を省略でき、障害の発生からその解析までの時間の短縮に寄与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
【００３１】
＜１．システム全体構成＞
図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理システム１０の概略構成を示す図である。図１に示すように基板処理システム１０は主に、基板処理工場４に備えられた基板処理装置１と、基板処理装置１のベンダーに属するサポートセンター５に備えられたサポートコンピュータ３とが、ネットワーク６を介して接続された構成となっている。基板処理工場４とサポートセンター５とは地理的に離れた場所にある。
【００３２】
サポートセンター５には、基板処理装置１をリモート管理すると共に基板処理装置１で生じた障害の解析を行う障害解析担当者である「リモート管理担当者」が配置される。リモート管理担当者は、サポートコンピュータ３を使用してネットワーク６を介し基板処理装置１の稼動状況の情報を得てそれをモニタすることができるようになっている。また、当該リモート管理担当者がサポートコンピュータ３を操作することによって、ネットワーク６を介して基板処理装置１を遠隔操作することができるようになっている（詳細は後述する）。
【００３３】
基板処理工場４は、基板処理装置１が接続されるＬＡＮ（Local Area Network）４１を有しており、ＬＡＮ４１はルータやファイアーウォール等の機能を有する接続装置４２を介してインターネットなどの広域ネットワーク６１に接続されている。また、サポートセンター５も、サポートコンピュータ３が接続されるＬＡＮ５１を有しており、ＬＡＮ５１もルータやファイアーウォール等の機能を有する接続装置５２を介して広域ネットワーク６１に接続されている。これにより、基板処理装置１とサポートコンピュータ３との相互間で上記遠隔操作および稼動状況のモニタのための各種データ通信が可能となっている。本明細書においてＬＡＮ４１，５１及び広域ネットワーク６１を総称する場合は、単にネットワーク６と称することとする。
【００３４】
基板処理装置１は基板処理工場４のクリーンルーム内に設置される。図１において、基板処理工場４には複数の基板処理装置１が備えられているが基板処理装置１は１台であってもよく、同様にサポートセンター５には複数のサポートコンピュータ３が備えられているがサポートコンピュータ３は１台であってもよい。さらに、基板処理工場４として１つの工場のみが記されているが、基板処理システム１０には複数の基板処理工場の基板処理装置が含まれていてもよい。
【００３５】
＜２．基板処理装置の構成＞
次に、基板処理工場４に配置された基板処理装置１の構成について説明する。図２は、基板処理装置１の構成の一例を示す模式図である。当該基板処理装置１は大きく分けて、インデクサブロック７０と、基板に対して所要の薬液処理を行う３つの処理ブロック（具体的には反射防止膜用処理ブロック７１、レジスト膜用処理ブロック７２、および現像処理ブロック７３）と、インターフェイスブロック７４とからなり、これらのブロックを並設して構成されている。インターフェイスブロック７４には、本実施の形態に係る基板処理装置１とは別体の外部装置である露光装置（ステッパ）ＳＴＰが並設される。以下、各ブロックの構成を説明する。
【００３６】
インデクサブロック７０は、処理対象である基板を収納するカセットからの基板の取り出しや、該カセットへの基板の収納を行う機構である。当該インデクサブロック７０は、基板をそれぞれ多段に収納するカセットＣ１〜Ｃ４と、基板の搬送を行うインデクサ用搬送機構ＴＲ０とを備える。インデクサ用搬送機構ＴＲ０は、各カセットＣ１〜Ｃ４からの未処理の基板の取り出し、各カセットＣ１〜Ｃ４へ処理済の基板の収納、及び、反射防止膜用処理ブロック７１との基板の受け渡しを行う。
【００３７】
反射防止膜用処理ブロック７１は、露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、フォトレジスト膜の下部に反射防止膜を塗布形成するための機構である。当該反射防止膜用処理ブロック７１は、基板の表面に反射防止膜を塗布形成する反射防止膜用塗布処理部、反射防止膜の塗布形成に関連して基板を熱処理する反射防止膜用熱処理部、及び、基板の搬送を行う搬送機構を備える。反射防止膜用塗布処理部は、反射防止膜用塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２（いわゆるスピンコータ）を備えている。また反射防止膜用熱処理部は、基板を所定の温度にまで加熱する加熱ユニットＨＰ１，ＨＰ２（いわゆるホットプレート）、加熱された基板を常温にまで冷却する冷却ユニットＣＰ１，ＣＰ２（いわゆるクールプレート）を備えている。搬送機構としての第１の主搬送機構ＴＲ１は、反射防止膜用処理ブロック７１内の上記各処理ユニット間の基板の受け渡し、並びに、インデクサブロック７０およびレジスト膜用処理ブロック７２との基板の受け渡しを行う。
【００３８】
レジスト膜用処理ブロック７２は、反射防止膜が塗布形成された基板上にフォトレジスト膜を塗布形成する機構である。当該レジスト膜用処理ブロック７２は、反射防止膜が塗布形成された基板にフォトレジスト膜を塗布形成するレジスト膜用塗布処理部と、フォトレジスト膜の塗布形成に関連して基板を熱処理するレジスト膜用熱処理部と、基板の搬送を行う搬送機構とを備える。レジスト膜用塗布処理部は、基板上にフォトレジスト膜を塗布形成するレジスト膜用塗布処理ユニットＳＣ３，ＳＣ４（スピンコータ）を備えている。また、レジスト膜用熱処理部は、加熱ユニットＨＰ３，ＨＰ４（ホットプレート）、冷却ユニットＣＰ３，ＣＰ４（クールプレート）を備えている。搬送機構としての第２の主搬送機構ＴＲ２は、レジスト膜用処理ブロック７２内の上記各処理ユニット間の基板の受け渡し、並びに、反射防止膜用処理ブロック７１および現像処理ブロック７３との基板の受け渡しを行う。
【００３９】
現像処理ブロック７３は、露光装置ＳＴＰで露光された基板に対して現像処理をする機構である。具体的には、露光された基板に現像処理をする現像処理部と、現像処理に関連して基板を熱処理する現像用熱処理部と、基板の搬送を行う搬送機構とを備える。現像処理部は、露光後の基板に現像液を塗布する現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２（スピンデベロッパ ）を備えている。また、現像用熱処理部は、加熱ユニットＨＰ５，ＨＰ６（ホットプレート）と、冷却ユニットＣＰ５、ＣＰ６（クールプレート）とを備えている。搬送機構としての第３の主搬送機構ＴＲ３は、現像処理ブロック７３内の上記各処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うと共に、レジスト膜用処理ブロック７２およびインターフェイスブロック７４との間の基板の受け渡しを行う。
【００４０】
インターフェイスブロック７４は、本基板処理装置とは別体の外部装置である露光装置ＳＴＰに対して基板の受け渡しをする機構である。本実施の形態におけるインターフェイスブロック７４には、フォトレジストが塗布された基板の周縁部を露光するエッジ露光部ＥＥＷ１，ＥＥＷ２と、現像処理ブロック７３及びエッジ露光部ＥＥＷ１，ＥＥＷ２、露光装置ＳＴＰに対して基板を受け渡しする第４の主搬送機構ＴＲ４とが備えられている。
【００４１】
なお、図２においては説明の簡単のため、上記４つのブロック内の各処理ユニットを並べて描いているが、実際の基板処理装置においては、それら各処理ユニットは上下に積層配置される。また同図に記した各ブロック並びに各処理ユニットの種類及び個数は一例に過ぎず、本発明が適用される基板処理装置の構成をこれに限定するものではない。
【００４２】
例えば、反射防止膜用処理ブロック７１は、レジスト膜と基板との密着性を向上させるためにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）の蒸気雰囲気で基板を熱処理するアドヒージョン処理ユニットを備える場合もある。また、上記加熱ユニットは、主搬送機構との基板の受け渡しの際に基板を一時的に載置できる基板仮置部と、基板を加熱するホットプレートと、該基板仮置部と該ホットプレート間の基板の搬送を行うローカル搬送機構を内蔵するいわゆる「仮置部付き加熱ユニット」である場合もある。さらに、インターフェイスブロック７４は、第４の主搬送機構ＴＲ４の他に、露光装置ＳＴＰとの間で基板の受け渡しを専門に行うインターフェイス用搬送機構を備える場合もある。
【００４３】
以上のように、本実施の形態に係る基板処理装置は、複数の処理ユニットを含む複数の処理ブロックによって構成される。
【００４４】
＜３．基板処理システムの機能＞
図３は、基板処理装置１及びサポートコンピュータ３のそれぞれの機能を含めた、基板処理システム１０の機能構成の概略を示すブロック図である。
【００４５】
＜３−１．基板処理装置の機能＞
まず、基板処理工場４に備えられた基板処理装置１について説明する。図３の如く、基板処理装置１は、当該基板処理装置１全体の動作を統括するメインコントローラ１００と、図２で説明した処理ユニットおよび主搬送機構を所定のグループに区分して構成される被制御単位（以下「セル」と称する）毎に設けられたセルコントローラ１１０を備えている。基板処理装置１は、それが有するセルの個数と同じだけのセルコントローラ１１０を備えることになるが、ここでは説明の簡単のためセルコントローラ１１０を一つのみ図示している。それぞれのセルコントローラ１１０が制御するセルの区分は、例えば図２で説明した機械的な区分である各ブロックの区分と同じに構成してもよいし、機械的な区分とは関係無く区分した構成としてもよい。
【００４６】
メインコントローラ１００は各セルコントローラ１１０を制御し、さらにセルコントローラ１１０はそれぞれのセルに属する各処理ユニットにおける基盤処理を制御している。また、各処理ユニットにおける基板処理状況は、各セルコントローラ１１０を介してメインコントローラ１００に集められる。メインコントローラ１００は、その基板処理状況を考慮しながら各セルコントローラを統括的に制御する。
【００４７】
このように各処理ユニットにおける基板処理制御を各セルコントローラ１１０に分散することによって、メインコントローラ１００の負担が軽減される。且つ、メインコントローラ１００が各セルコントローラ１１０を統括的に制御するので、各セルコントローラ１１０は他のセル内における基板処理状況を考慮することなく自己のセル内の基板処理のみを対象にして制御を行えばよく、各セルコントローラ１１０の制御の負担を少なくできる。それにより基板処理装置のスループットを向上させることができる。
【００４８】
メインコントローラ１００のハードウェアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様の構成である。即ち、メインコントローラ１００は、各種演算処理を行う中央演算装置（ＣＰＵ）１０１と、各種情報を記憶する記憶部１０２と、各種情報の表示を行う第１の表示部としての表示部１０３と、操作者（オペレータ）からの入力を受け付ける第１の操作部としての操作部１０４と、ネットワーク６を介して外部装置と通信を行う通信部１０５とを有している。記憶部１０２は、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク等の着脱可能な記録媒体を含むものであってもよい。メインコントローラ１００は、ＣＰＵ１０１が記憶部１０２から読み出したプログラム１０２ａに従って演算処理を実行することにより、各種動作を行うようになっている。
【００４９】
表示部１０３には、オペレータが基板処理装置１の各種設定などの操作に係る操作画面や、基板処理装置１の稼動状況（例えば各処理ユニットにおける基板処理状況や、障害の発生の有無、発生した障害に係る障害情報および関連ログファイルの内容、障害の発生した処理ユニットの識別情報等）を示す状況表示画面が表示される。表示部１０３と操作部１０４とは、それぞれ個別に設けられる構成でなくてもよく、例えば表示画面が操作パネルの機能をも有するいわゆるタッチパネルのように、両者が互いに一体となった構成のものであってもよい。以下、本実施の形態では、表示部１０３と操作部１０４とは一体のタッチパネル１２０を構成しているものとして説明を行う。
【００５０】
メインコントローラ１００に制御されるセルコントローラ１１０も、図示は省略するが、各種演算処理を行うＣＰＵ並びにプログラムなどの各種情報を記憶する記憶部を有している。セルコントローラ１１０は、メインコントローラ１００の指示に基づき、該ＣＰＵが該記憶部から読み出したプログラムに従って演算処理を実行することにより、制御対象のセルに属する各処理ユニットにおける基板処理を制御するようになっている。
【００５１】
メインコントローラ１００には、各処理ユニットに基板を搬送する順序と各処理ユニットにおける処理条件とを規定するデータである処理レシピ１０２ｃが設定され、記憶部１０２に記憶されている。処理レシピ１０２ｃに含まれる処理条件のデータ（処理データ）は、各処理ユニットごとに設定される。例えば、スピンコータ用の処理データとしては、回転数、処理時間、薬液の吐出量等が設定される。スピンデベロッパ用の処理データとしては、回転数、処理時間等が設定される。また、ホットプレートやクールプレート用の処理データとしては、処理温度、処理時間等が設定される。
【００５２】
図４は、本実施の形態における処理レシピのデータ構造を示す説明図である。処理レシピは、図４（ａ）に示すフローレシピデータ８１と、図４（ｂ）に示す処理ユニットの種別ごとに作成された処理データ群８２〜８５とから構成されている。処理データ群８２〜８５は、同種の処理を行う処理ユニットの処理条件（処理データ）を格納したライブラリ構造を有している（以下、この処理データ群を「ライブラリ」と称する）。例えば、スピンコータのＳＣライブラリ８２は、数十通り以上のスピンコータ用の処理データ（ＳＣＬ１，ＳＣＬ２，・・・）を格納している。同様にスピンデベロッパのＳＤライブラリ８３は、数十通り以上のスピンデベロッパ用の処理データ（ＳＤＬ１，ＳＤＬ２，・・・）を格納している。さらに、ホットプレートのＨＰライブラリ８４およびクールプレートのＣＰライブラリ８５も、それぞれ数十通り以上のホットプレート用の処理データ（ＨＰＬ１，ＨＰＬ２，・・・）およびクールプレート用の処理データ（ＣＰＬ１，ＣＰＬ２，・・・）を格納している。なお、上記以外の処理ユニットのライブラリも同様に適宜作成されている。本実施の形態では、それらのライブラリ群は、ライブラリ１０２ｄとして記憶部１０２に記憶されている。
【００５３】
図４の如く、フローレシピデータ８１には基板を搬送する順序であるフローＮｏ．毎に基板の搬送先を示す搬送ユニットデータ（処理ユニットの識別データ）が設定される。例えば、「ＩＤ」はインデクサブロック７０を示し、「ＳＣ１」、「ＨＰ１」、「ＣＰ１」はそれぞれ反射防止膜用処理ブロック７１の反射防止膜用塗布処理ユニットＳＣ１、加熱ユニットＨＰ１、冷却ユニットＣＰ１を示している。また、それら搬送ユニットデータ毎にライブラリＮｏ．（処理データ番号）が設定される。このライブラリＮｏ．は、各ライブラリ内における格納位置を示している。例えば、図４のフローレシピＡにおける搬送ユニットデータ「ＳＣ１」に関連付けられているライブラリＮｏ．「ＳＣＬ１」は、ＳＣライブラリ８２の１番目に格納されている処理データを示している。以下、同様に、「ＨＰＬ１」はＨＰライブラリ８４の１番目の処理データを、「ＣＰＬ１」はＣＰライブラリ８５の１番目の処理データをそれぞれ示している。
【００５４】
オペレータは、記憶部１０２に格納されている処理レシピ１０２ｃのうちから特定のフローレシピを指定することができ、基板処理装置１はオペレータが指定したフローレシピに応じた動作を行う。例えばオペレータが「フローレシピＡ」を指定すると、メインコントローラ１００はフローレシピＡ中の処理手順（フローＮｏ．および搬送ユニットのデータ）に応じて、それに対応付けられているライブラリＮｏ．を順次参照してライブラリ１０２ｄ中からそれに該当する処理データを読み出し、当該搬送ユニットが属するセルのセルコントローラ１１０に出力する。セルコントローラ１１０は受け取った処理データに基づいて基板処理動作を実行する。その結果、基板処理装置１は、フローレシピＡの処理手順に応じた基板搬送および基板処理動作を行うこととなる。
【００５５】
また、オペレータは基盤処理装置１の稼動に先立ち、操作部１０４を操作することによって記憶部１０２内のライブラリ１０２ｄを利用しての処理レシピ１０２ｃの作成（編集を含む）を行うこともできる。作成された処理レシピ１０２ｃは記憶部１０２に格納される。
【００５６】
図５は、処理レシピ１０２ｃを作成する際の表示部１０３（タッチパネル１２０）における表示画面の一例を示す図である。オペレータは、タッチパネル１２０に表示されたＧＵＩ（Graphical User Interface）上を指で触れることで各種情報を入力することができる。 例えば、オペレータはパネル上のＧＵＩ「レシピ」を触れることで図５のような処理レシピ作成画面に切り替え、所定の操作によりフローＮｏ．（Ｓｔｅｐ）毎に、搬送ユニットデータ（Ｕｎｉｔ）、ライブラリＮｏ．（Ｌｉｂｒａｒｙ）等を設定してフローレシピを作成することができる。
【００５７】
図６は、処理レシピ１０２ｃのうちから特定のフローレシピを指定する際の、メインコントローラ１００のタッチパネル１２０における表示画面の一例を示す図である。オペレータは基板処理装置１の稼動に際し、タッチパネル１２０上のＧＵＩ「ジョブ」を触れることで図６のような処理レシピ選択画面に切り替え、所定の操作により処理レシピ１０２ｃ（レシピリスト）のうちから基板処理装置１に実行させるフローレシピを選択する。そしてＧＵＩ「スタート」を触れることで基板処理を開始させる。
【００５８】
図３に戻り、メインコントローラ１００内に示すログ記録部１０６並びにアラーム処理部１０７は、ＣＰＵ１０３の演算処理によって実現される機能ブロックである。同様に、セルコントローラ１１０内に示すアラーム発生部１１７は、セルコントローラ１００のＣＰＵ（不図示）の演算処理によって実現される機能ブロックである。また、ブザー１１５は装置の異常（障害）を音によってオペレータに知らせるための手段である。また、タワーランプ１１６は装置の異常（障害）を光によってオペレータに知らせるための手段であり、通常、装置から離れた位置にいるオペレータからも容易に視認可能なように、装置の比較的高い位置に設置される。
【００５９】
メインコントローラ１００のログ記録部１０６は、セルコントローラ１１０から集めた各処理ユニットの動作内容の情報や、オペレータが操作部１４０を操作した操作内容の情報をログファイル１０２ｅとして記憶部１０２に記録するものである。ログファイル１０２ｅには、予め定められた稼働に関するイベントが発生するごとに、それが発生した時間とともにそのイベントの内容が記録される。即ち、ログファイル１０２ｅは、基板処理装置１の稼働についての時系列の情報を示す稼働情報であり、障害が発生した際には障害の原因を解析するための装置情報のひとつとなる。
【００６０】
セルコントローラ１１０のアラーム発生部１１７は、当該セルコントローラ１１０の制御対象である処理ユニットにおいて何らかの障害が発生したときに、障害が発生したことを示す警告信号としてアラームを発生するものである。アラームには予め識別コードが割り当てられており、アラーム発生部１１７は、発生した障害に対応する識別コードを有するアラームを発生し、メインコントローラ１００へ送信を行う。
【００６１】
メインコントローラ１００のアラーム処理部１０７は、アラーム発生部１１７からのアラームを受信し、当該アラームの識別コードに応じて動作制御を行うものである。発生したアラームの識別コードに応じて、例えば基板処理装置１の稼働を停止させたり、オペレータに障害の発生を知らせるためにブザー１１５を鳴らしたり、タワーランプ１１６を点灯させたりする。また、オペレータが障害の内容を把握可能な情報から構成される障害情報やそのアラーム発生原因に関連する関連ログファイルを表示部１０３に表示させたりする。この処理は、アラーム処理部１０７が記憶部１０２に予め記憶されているアラーム定義ファイル１０２ｂを参照することによって行われる。
【００６２】
図７は、メインコントローラ１００のタッチパネル１２０における、基板処理装置１の稼動状況の表示画面の一例を示す図である。オペレータは基板処理装置１の稼動中にタッチパネル１２０上のＧＵＩ「システム」を触れることで、図７のような状況表示画面に切り替え、基板処理装置１の稼動状況（例えば各処理ユニットにおける基板処理状況や、障害の発生の有無等）を確認することができる。あるいは基板処理装置１の稼動開始に伴ってタッチパネル１２０の画面が自動的に状況表示画面に切り替わってもよい。なお、図７に記されている各符号は、図２および図４にて説明したものに対応している。同図は、反射防止膜用塗布処理ユニットＳＣ１において、処理データ「ＳＣＬ２」に係る基板処理の実行中に障害が起こりアラームが発生した場合の表示例を示している。オペレータはＧＵＩ「アラーム」を触れることで、そのアラームの具体的な内容や、当該障害の関連ログファイル（ログファイル１０２ｅ）を画面に表示させて確認することができる。また、アラームによってブザーが鳴っている場合は、ＧＵＩ「ブザー停止」を触れることで当該ブザー音を停止させることもできる。
【００６３】
＜３−２．サポートコンピュータの機能＞
次に、サポートセンター５のサポートコンピュータ３の機能について説明する。サポートコンピュータ３も、ハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様の構成である。即ち、サポートコンピュータ３は、各種演算処理を行う中央演算装置（ＣＰＵ）３１と、プログラム３１ａなどの各種情報を記憶するＲＯＭ、ＲＡＭ、固定ディスクといった記憶部３２と、各種情報の表示を行うディスプレイなどの第２の表示部としての表示部３３と、操作者（リモート管理担当者）からの入力を受け付けるマウス等のポインティングデバイスやキーボードといった第２の操作部としての操作部３４と、図１で説明したネットワーク６を介して外部装置と通信を行う通信部３５とを有している。サポートコンピュータ３は、ＣＰＵ３１が記憶部３２から読み出したプログラム３１ａに従って演算処理を実行することにより各種動作を行うようになっている。
【００６４】
なお、記憶部３２は、光ディスク、磁気ディスク等の各種記録媒体を含むものであってもよい。また、表示部３３と操作部３４とは、例えばタッチパネルのように一体の構成であってもよい。本実施の形態では、表示部３３は単独のディスプレイ装置であり、操作部３４はキーボードおよびマウスにより構成されているものとする。リモート管理担当者は、表示部３３に表示されたＧＵＩ（Graphical User Interface）をマウスで指定したり、キーボードを操作することで各種情報を入力することができる。
【００６５】
サポートコンピュータ３とメインコントローラ１００とは、通信部３５および通信部１０５を介して情報通信が可能であり、上述したように、サポートコンピュータ３はメインコントローラ１００を遠隔制御することが可能である。即ち、サポートセンター５のリモート管理担当者は、サポートコンピュータ３の操作部３４を用いて、基板処理工場４にある基板処理装置１の操作部１０４と同様の操作を実行できるようになっている。即ち、リモート管理担当者は表示部３３を使用して、例えば処理レシピ１０２ｃの作成や、処理レシピ１０２ｃの選択（フローレシピの指定）、記憶部１０２からのログファイル１０２ｅの抽出等の操作を行うことが可能である。
【００６６】
またサポートコンピュータ３は、メインコントローラ１００のＣＰＵ１０１および記憶部１０２から、基板処理装置１の稼動状況に関する情報（稼動状況情報）を取得することができる。稼動状況情報には、例えば基板処理装置１の各処理ユニットにおける基板処理の状況や、アラーム発生の有無およびその識別コード、障害発生時における制御内容、発生した障害に係る障害情報および関連ログファイル、障害の発生した処理ユニットの識別情報など、表示部１０３、ブザー１１５およびタワーランプ１１６を介して基板処理工場４のオペレータが得ることができる各種の情報が含まれる。即ち、サポートセンター５のリモート管理担当者は、表示部３３を介して基板処理装置１の稼動状況を把握でき、障害発生時にはその障害情報やその関連ログファイルを閲覧することもできる。
【００６７】
ここで、本実施の形態に係るサポートコンピュータ３の表示部３３における表示画面について説明する。本実施の形態では、基板処理装置１に対してメインコントローラ１００の操作部１０４により所定の操作を行う際に表示部１０３に表示される操作画面と、基板処理装置１に対してサポートコンピュータ３の操作部３４により当該所定の操作に相当する遠隔操作を行う際に表示部３３に表示される操作画面とは、同様の画面構成になっている。例えば、サポートコンピュータ３を用いて基板処理装置１の処理レシピ１０２ｃを作成する際には、表示部３３には図５と同様の画面が表示される。オペレータはパネル上のＧＵＩ「レシピ」をマウスで選択することで図５の処理レシピ作成画面に切り替え、キーボードを用いてフローＮｏ．（Ｓｔｅｐ）毎に、搬送ユニットデータ（Ｕｎｉｔ）、ライブラリＮｏ．（Ｌｉｂｒａｒｙ）等を設定してフローレシピを作成することができる。
【００６８】
また、サポートコンピュータ３を用いて記憶部１０２内の処理レシピ１０２ｃから特定のフローレシピを指定する際には、表示部３３には図６と同様の画面が表示される。リモート管理担当者は、表示部３３のＧＵＩ「ジョブ」をマウスで選択することで図６の処理レシピ選択画面に切り替え、キーボードを用いて処理レシピ１０２ｃ（レシピリスト）のうちから基板処理装置１に実行させるフローレシピを選択する。さらに表示部３３のＧＵＩ「スタート」を選択することで基板処理を開始させることができる。
【００６９】
また本実施の形態では、メインコントローラ１００の表示部１０３に基板処理装置１の稼動状況を表示させた際の表示画面と、サポートコンピュータ３の表示部３３に基板処理装置１の稼動状況を表示させた際の表示画面とは、同様の画面構成になっている。即ち、サポートコンピュータ３を用いて基板処理装置１の稼動状況をモニタする際には、表示部３３には図７と同様の画面が表示される。リモート管理担当者は、表示部３３のＧＵＩ「システム」を選択することで図７の状態表示画面に切り替え、基板処理装置１の稼動状況を確認することができる。あるいは基板処理装置１の稼動開始に伴って自動的に状態表示画面に切り替わってもよい。基板処理装置１で障害が発生した場合、リモート管理担当者が表示部３３のＧＵＩ「アラーム」を選択すれば、そのアラームの具体的内容やその関連ログファイル（記憶部１０２内のログファイル１０２ｅ）が画面に表示される。
【００７０】
また、基板処理装置１のブザー１１５が発する音や、タワーランプ１１６の発光など、画面外で生じる知覚的な通報は、サポートセンター５にいるリモート管理担当者が直接感知することは不可能であるので、ブザー１１５およびタワーランプ１１６の状況も、稼動状況の情報として表示部３３に視覚的に表示させる。例えば、アラームの発生によって基板処理装置１のブザー１１５が鳴った場合は、表示部３３には、図８の如く「ブザー音発生」のアラートが表示される。リモート管理担当者はＧＵＩ「ブザー停止」を選択することで、当該ブザー音を停止させることができる。なお、サポートコンピュータ３がスピーカ等の音声出力手段を有している場合は、視覚的なアラート表示による代替ではなくサポートコンピュータ３が実際にブザー音を発する構成であってもよい。同様に、基板処理装置１のタワーランプ１１６が点灯した場合に、「タワーランプ点灯」等のアラートを表示する。
【００７１】
このように、サポートコンピュータ３による基板処理装置１の遠隔操作および稼動状況のモニタ時には、表示部３３には基板処理装置１の表示部１０３に表示される操作画面および状況表示画面と同様の画面が表示される。よって、リモート管理担当者は、サポートコンピュータ３の操作部３４を使用して、メインコントローラ１００の操作部１０４を使用するのとほぼ同じ操作性（操作環境）により基板処理装置１の各種操作を行うことができる。言い方を変えれば、サポートコンピュータ３の表示部３３および操作部３４は、メインコントローラ１００の表示部１０３および操作部１０４をシミュレートしている。
【００７２】
上述したように、実際の障害解析においては、障害情報およびその関連ログファイルの２つの情報のみから障害の原因を解析して適切な対処情報を作成することが困難な場合も多い。従来、そのような場合は障害解析担当者が電話等で基板処理工場のオペレータに連絡して当該障害の状況の聞き取りを行ったり、基板処理装置１のある基板処理工場４まで出向いて実際に障害が発生している基板処理装置１を操作することによって障害の状況を把握する必要があった。
【００７３】
それに対し、本実施の形態ではリモート管理担当者がサポートコンピュータ３を使用して、メインコントローラ１００の遠隔操作および稼動状況のモニタが可能であるので、実際に基板処理工場４まで行かなくとも障害の状況をより正確に把握することが可能である。以下、リモート管理担当者がサポートコンピュータ３を使用して行う、障害の状況を把握するための作業の一例を示す。
【００７４】
基板処理装置１で発生した障害の状況を把握するには、当該障害を再現させてみることが有効である。つまり、一旦基板処理装置１を稼動前の初期状態に戻し（以下、基板処理装置１を初期状態に戻すことを「原点復帰」と称す）、当該障害の関連ログファイルに基づいて障害が発生したときと同じ処理手順（フローレシピ）で基板処理を実行させ、当該障害の再現性を確める。障害が再現されれば、その処理手順（基板搬送のルートおよび各処理ユニットでの処理条件等）の何れかに障害の原因があったことが予想される。その後は、原点復帰とフローレシピの内容を変更しての試験的な稼動とを繰返すことによって、その障害の原因を突き止める。なお、原点復帰および試験的な稼動は、セル単位あるいはユニット単位で行うことも可能である。
【００７５】
具体的には、サポートセンター５のリモート管理担当者は、基板処理工場４のオペレータから基板処理装置１における障害の発生の連絡を受けると、サポートコンピュータ３を用いてメインコントローラ１００から当該障害に係る障害情報およびその関連ログファイルをオンラインで受け取って障害解析を行う。しかしこの２つの情報のみから適切な対処情報を作成することが困難な場合は、サポートコンピュータ３を用いて障害が発生した基板処理装置１を稼動させると共に、図７で説明した稼動状況表示画面を表示部３３に表示させ、当該障害の再現性を確認する。
【００７６】
再現性が確認されると、リモート管理担当者は同画面のＧＵＩ「原点復帰」を選択することにより、基板処理装置１を初期状態に戻す。そして、ＧＵＩ「レシピ」によって図５で説明した処理レシピ作成画面を表示部３３に表示させ、障害を引き起こしたフローレシピの内容を変更する。続いてＧＵＩ「ジョブ」によって図６で説明したフローレシピ選択画面にし、変更したフローレシピを選択した後、ＧＵＩ「スタート」によって試験的な稼動を行う。リモート管理担当者は、この手順を繰り返すことによってその障害の原因を突き止め、適切な対処情報を作成する。
【００７７】
このように、本実施の形態によればリモート管理担当者は、基板処理装置１のある基板処理工場４にまで行くこと無く、そしてクリーンルームに入室することなく、サポートコンピュータ３による遠隔操作を使用して障害の状況を把握するための作業を行うことができる。よって、サポートセンター５から基板処理工場４までの移動およびクリーンルームに入るための処理に要する時間を省略でき、障害の発生からその解析までの時間の短縮に大きく寄与できる。
【００７８】
しかし、リモート管理担当者がサポートセンター５からサポートコンピュータ３を用いた遠隔操作および稼動状況のモニタを行っても、適切な対処情報を作成することが困難な場合も予想される。例えば、基板処理装置１が、アラームを発生することなくの稼動停止してしまうような障害が発生する場合は、図７で説明した稼動状況表示画面では当該障害の発生個所すら充分に特定できない。基板処理システム１０においては、障害の発生は各セルコントローラ１１０のアラーム発生部１１１がアラームの発生することにより検出されるからである。そのような場合は、リモート管理担当者自身が基板処理装置１のある基板処理工場４まで出向く必要が生じる。そして、リモート管理者自身が実際に基板処理装置１のメインコントローラ１００を操作することによって、原点復帰とフローレシピの内容を変更しての試験的な稼動とを繰返して障害の原因の追求を試みる。
【００７９】
上述したように本実施の形態では、サポートコンピュータ３による基板処理装置１の遠隔操作および稼動状況情報のモニタ時には、表示部３３には基板処理装置１の表示部１０３に表示される画面と同様の画面が表示されるようになっており、サポートコンピュータ３とメインコントローラ１００とのそれぞれの画面で互いにほぼ同一にできる事項を分類すれば、
（１）  表示項目名、
（２）  操作における入力形式（選択入力、数値入力、文字入力の形式など）、
（３）  操作入力に対する応答内容、
のような（表示および操作に関する）「実体的な要素」ないしは「機能的な要素」と、
（ａ）  画面全体に対する各項目の個別の表示位置
（ｂ）  複数の項目の相対的な配列位置、
（ｃ）  画面全体に対する各項目の相対的な表示サイズ、
（ｄ）  各表示項目の枠形状・文字種類などの形状要素、
（ｅ）  背景色、各領域色、文字色などの色要素、
（ｆ）  特殊表示（点滅、強調表示など）の態様、
などのような（表示および操作に関する）「外観的な要素」ないしは「レイアウト的な要素」とがある。後者のうち、特に（ａ）および（ｂ）は「位置的な要素」であり、他は「非位置的な要素」である。
【００８０】
そして、好ましくはこれらのすべて、あるいは少なくとも「実体的な要素」と「位置的な要素」とに着目して、サポートコンピュータ３とメインコントローラ１００とで画面構成を共通にする。
【００８１】
それによって、リモート管理担当者は、メインコントローラ１００の操作部１０４を使用するのとほぼ同じ操作環境で、サポートコンピュータ３の操作部３４を使用しての基板処理装置１の各種操作を行うことができていたわけである。逆に言えば、リモート管理担当者は、サポートコンピュータ３の操作部３４を使用するのとほぼ同じ操作環境で、メインコントローラ１００の操作部１０４を使用しての基板処理装置１の各種操作を行うことができる。つまりリモート管理担当者は、普段行っているサポートセンター５での作業からの違和感なく、基板処理工場４での作業を行うことができる。従って、基板処理工場４での作業の効率化を図ることができる。
【００８２】
本実施の形態では、メインコントローラ１００の表示部１０３および操作部１０４は一体のデバイス（タッチパネル１２０）とし、サポートコンピュータ３の表示部３３および操作部３４はそれぞれ個別のデバイス（ディスプレイ装置、キーボード並びにマウス）として説明した。しかし、例えばサポートコンピュータ３の表示部３３および操作部３４も、メインコントローラ１００の表示部１０３および操作部１０４と同様の種類のディスプレイおよび入力デバイス（本実施の形態ではタッチパネル）として構成してもよい。それにより、メインコントローラ１００とサポートコンピュータ３との間における操作環境の差異はさらに小さくなり、リモート管理担当者の基板処理工場４での作業の効率化がさらに促進される。また、メインコントローラ１００の操作部１０４が表示部１０３とは個別の入力デバイス（例えばスイッチや押しボタン）である場合、当該操作部１０４を表示部３３の画面上でそのような入力デバイスの外観形状を模してシミュレートするようにしてもよい。それによっても、メインコントローラ１００とサポートコンピュータ３との間における操作環境の差異は小さくなる。
【００８３】
ところで、図１に示したように、基板処理工場４には複数の基板処理装置１が設置され、一つのサポートコンピュータ３が複数の基板処理装置１に対して同時間帯に遠隔操作および稼動状況のモニタを行う場合がある。その場合、複数の基板処理装置１それぞれに対応する画面を表示部３３にどのように表示させるかは、記憶部３２内のプログラム３２ａにより制御される。
【００８４】
図９及び図１０は、その場合におけるサポートコンピュータ３の表示部３３における画面表示例を示す図である。ここでは、基板処理工場４に基板処理装置１が４台（装置Ａ〜Ｄ）設置されている例を示す。この場合、例えば図９のように表示部３３の画面を複数個に分割して、装置Ａ〜Ｄそれぞれの表示部１０３に対応した画面を表示部３３上に同時（即ち、並列的に）に表示させる。例えば、表示部３３上に装置Ａ〜Ｄ全ての稼動状況表示画面（図７）を表示させれば、１箇所で（１画面で）同時に基板処理工場４にある装置Ａ〜Ｄ全ての稼動状況を把握することができる。また、装置Ａ〜Ｄそれぞれを遠隔操作する際の操作画面、例えば処理レシピ作成画面（図５）や処理レシピ選択画面（図６）等を、表示部３３上に同時に表示させれば、１箇所で（１画面で）同時に装置Ａ〜Ｄ全ての遠隔操作を行うことも可能になる。
【００８５】
また、例えば図１０のように、装置Ａ〜Ｄの表示部１０３に対応した画面のうち、必要なものだけを切り替えて選択的ないしは時系列的に表示させるようにしてもよい。例えば、サポートコンピュータ３１台で同時に複数の基板処理装置１を遠隔操作するケースは少ないであろうから、基板処理装置１を遠隔操作する際の操作画面、例えば処理レシピ作成画面（図５）や処理レシピ選択画面（図６）等は、同時に複数個の基板処理装置１のものを表示させる必要性は少ないであろう。また、サポートコンピュータ３の表示部３３のサイズが小さい場合などは、図９の如く表示部３３上に装置Ａ〜Ｄに対応する全ての画面を表示させると、稼動状況表示画面（図７）の視認性が低下したり、処理レシピ作成画面（図５）や処理レシピ選択画面（図６）の操作性が低下してしまうので、図１０の如く１つずつ切り替えて表示させることが望ましい。
【００８６】
もちろん、１台のサポートコンピュータ３で表示する内容に応じて、図９のような分割表示と図１０のような切替表示とを逐次選択できるように構成してもよい。また、基板処理装置１が、表示部１０３を複数個有する構成のものである場合には、それら各表示部１０３に対応した画面それぞれを、図９のような分割表示あるいは図１０のような切替表示させてもよい。
【００８７】
なお、以上の説明においては、ネットワーク６はインターネットなどの広域ネットワークとして説明したが、例えば、サポートセンター５と基板処理工場４とが同じ構内に配置されているような場合には、ネットワーク６がローカルなネットワーク回線（ＬＡＮ）のみで構成されてもよいことは明らかである。
【００８８】
また、本実施の形態では、基板処理システム１０において、サポートコンピュータ３の表示部３３とメインコントローラ１００の表示部１０３とで全く同じ構成の同一画面が表示されるように説明したが、サポートコンピュータ３とメインコントローラ１００との間での表示内容の認識や操作環境に大きな違いを生じさせない程度の差異があっても許容される。例えば両者の間で、画面内の配色の違いや若干のレイアウトの違いがあるシステムも本発明に含まれる。具体的には、メインコントローラ１００側の画面表示とサポートコンピュータ３側の画面表示とが全体としてプロポーショナルであること、つまりサポートコンピュータ３側の画面がメインコントローラ１００側の画面表示との対応性を維持することによって、これらの画面を離隔的に観察したときに、実質的に同一の画面構成と判断できるような範囲での変形は許容される。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。
【図２】図１の基板処理装置の構成の一例を示す模式図である。
【図３】実施の形態に係る基板処理システムの機能構成の概略を示すブロック図である。
【図４】実施の形態における処理レシピのデータ構造を示す説明図である。
【図５】実施の形態における処理レシピ作成画面の一例を示す図である。
【図６】実施の形態における処理レシピ選択画面の一例を示す図である。
【図７】実施の形態における稼動状況表示画面の一例を示す図である。
【図８】実施の形態における稼動状況表示画面の一例を示す図である。
【図９】実施の形態において基板処理システムが複数個の基板処理装置を有する場合の、サポートコンピュータの表示部における表示例を示す図である。
【図１０】実施の形態において基板処理システムが複数個の基板処理装置を有する場合の、サポートコンピュータの表示部における表示例を示す図である。
【符号の説明】
【００９０】
１  基板処理装置
３  サポートコンピュータ
４  基板処理工場
５  サポートセンター
６  ネットワーク
１０  基板処理システム
３１，１０１  ＣＰＵ
３２，１０２  記憶部
３３，１０３  表示部
３４，１０４  操作部
３５，１０５  通信部
１００  メインコントローラ
１０６  ログ記録部
１０７  アラーム処理部
１１０  セルコントローラ
１１１  アラーム発生部
１１５  ブザー
１１６  タワーランプ
【図１】
2005093922.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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