(57)【要約】【課題】  絶縁不良を生じず、実装時の不具合がなく、高密度配線および高密度実装を可能とする電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】  レーザー加工により電子部品埋込み用の窪みを形成し、当該窪みの底部において電子部品実装用の回路パターンを露出させる多層プリント配線板の製造方法において、前記電子部品実装用の回路パターンの間隙にレーザー加工されにくい絶縁体を充填し、前記電子部品実装用の回路パターンより外側にあり、前記窪みを形成する際に一部が除去される第２の絶縁体層にレーザー加工されやすい絶縁体を用いる。【選択図】      図９
2005093783.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用の回路パターンを挟んで、内側の第１の絶縁体層と、外側の第２の絶縁体層を有し、第２の絶縁体層に電子部品埋込み用の窪みを形成し、当該窪みの底部において前記電子部品実装用の回路パターンを露出させる多層プリント配線板の製造方法において、前記電子部品実装用の回路パターンより内側にある第１の絶縁体層にレーザー加工されにくい絶縁体を用い、前記電子部品実装用の回路パターンより外側にある第２の絶縁体層にレーザー加工されやすい絶縁体を用い、該第２の絶縁体層の一部をレーザー加工により除去して前記窪みを形成することを特徴とする電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
電子部品実装用の回路パターンの外側に絶縁体層を有し、該絶縁体層に電子部品埋込み用の窪みを形成し、当該窪みの底部において電子部品実装用の回路パターンを露出させる多層プリント配線板の製造方法において、前記電子部品実装用の回路パターンの間隙にレーザー加工されにくい絶縁体を充填し、前記電子部品実装用の回路パターンより外側にある絶縁体層にレーザー加工されやすい絶縁体を用いて、該絶縁体層の一部をレーザー加工により除去して前記窪みを形成することを特徴とする電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
電子部品を埋め込むための孔を有する上側プリント配線板と、電子部品実装用の回路パターンを備える下側プリント配線板とを、接着剤層を介して接合して多層プリント配線板を形成し、レーザー加工により接着剤層の前記孔に対応する部分を除去して、当該窪みの底部において、前記電子部品実装用の回路パターンを露出させる多層プリント配線板の製造方法において、前記電子部品実装用の回路パターンの間隙にレーザー加工されにくい絶縁体を充填することを特徴とする電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
電子部品を埋め込むための窪みを形成すべき上側プリント配線板と、電子部品実装用の回路パターンを備える下側プリント配線板とを、接着剤層を介して接合して多層プリント配線板を形成し、下側プリント配線板の電子部品実装用の回路パターンの間隙にレーザー加工されにくい絶縁体を充填し、上側プリント配線板の前記孔を形成すべき部分に切削加工、および、その後のレーザー加工を行って、窪みを形成するとともに、前記接着剤層を除去して、当該窪みの底部において、前記電子部品実装用の回路パターンを露出させることを特徴とする電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
電子部品実装用の回路パターンを挟んで内側の第１の絶縁体層と外側の第２の絶縁体層を有し、第２の絶縁体層に電子部品埋込み用の窪みを形成し、当該窪みの底部において電子部品実装用の回路パターンが露出している多層プリント配線板であって、レーザー加工されにくい絶縁体により第１の絶縁体層が形成され、レーザー加工されやすい絶縁体により第２の絶縁体層が形成され、該第２の絶縁体層に前記窪みが設けられていることを特徴とする電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板。
【請求項６】
レーザー加工による電子部品埋込み用の窪みを有し、当該窪みの底部において電子部品実装用の回路パターンが露出している多層プリント配線板であって、前記電子部品実装用の回路パターンの間隙にレーザー加工されにくい絶縁体が充填されていることを特徴とする電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板。
【請求項７】
電子部品を埋め込むための孔を有する上側プリント配線板と、電子部品実装用の回路パターンを備える下側プリント配線板とを、接着剤層を介して接合してなる多層プリント配線板において、前記電子部品実装用の回路パターンの間隙にレーザー加工されにくい絶縁体が充填されており、前記電子部品を埋め込むための窪みが上側プリント配線板の前記孔と接着剤層とで形成されることにより、当該窪みの底部において、前記電子部品実装用の回路パターンが露出していることを特徴とする電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の軽薄短小化および多機能化に伴い、電子機器に使用する多層プリント配線板にも、高速度化、薄板化の要求が高まっている。また、電子機器に使用する電子部品の再配線用に、多層プリント配線板を用いることが増えているが、その場合には、一層の高密度化、薄板化が求められている。
【０００３】
そのため、比較的、厚い電子部品および半導体のベアチップ等を、多層プリント配線板の窪みに搭載したり、挟み込むことにより、層厚を抑えたり、面積を低減することが可能な多層プリント配線板に対する要求が、年々増加している。
【０００４】
たとえば、特開平５−３４３８５６号公報には、電子部品または電子回路の機能を備えたハイブリッドモジュールを内部に挟んだ多層プリント配線板が記載されている。
【０００５】
従来、電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板を製造する場合、積層後に内層の回路パターンを削り出す方法が用いられてきた。内層の回路パターンを刃物によって削り出す場合、切削装置の上下方向位置精度と、多層プリント配線板の厚さバラツキを吸収するために、７０〜１００μｍの厚さの内層銅厚が必要となるが、この厚さでは、近年、増加しているフリップチップ実装に対応する、たとえば１２０μｍピッチ以下の回路パターンを形成することは困難である。
【０００６】
この対策として、削り出し加工をレーザー加工機で行う方法があるが、多層プリント配線板には、各回路パターンごとに絶縁体が設けられており、回路パターン上の絶縁体樹脂を十分に除去できる条件で加工を行うと、回路パターンの間隙の部分の絶縁体まで加工が進んで、さらに下層の導体近傍に至って絶縁不良を招いたり、回路パターンの支持強度が不十分になって、実装時の不具合の原因となる問題があった。
【特許文献１】特開平５−３４３８５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、絶縁不良を生じず、実装時の不具合がなく、高密度配線および高密度実装を可能とする電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、回路パターンを有する複数の絶縁体層と絶縁体基板とからなり、かつ、電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板の製造方法に係り、第１の態様では、前記電子部品実装用の回路パターンより内側に形成される第１の絶縁体層にレーザー加工されにくい絶縁体を用い、前記電子部品実装用の回路パターンより外側にある第２の絶縁体層にレーザー加工されやすい絶縁体を用い、多層プリント配線板を形成した後、レーザー加工により第２の絶縁体層に孔をあけて電子部品埋込み用の窪みを形成し、当該窪みの底部において電子部品実装用の回路パターンを露出させることを特徴とする。
【０００９】
第１の絶縁体層にレーザー加工されにくい絶縁体を用いる代わりに、第１の絶縁体層の表面に形成される前記電子部品実装用の回路パターンの間隙にレーザー加工されにくい絶縁体を充填してもよい。
【００１０】
別の態様では、電子部品を埋め込むための孔を有する上側プリント配線板と電子部品実装用の回路パターンを備える下側プリント配線板とを接着剤層を介して接合して多層プリント配線板を形成する際に、前記電子部品実装用の回路パターンの間隙にレーザー加工されにくい絶縁体を充填しておき、その後、レーザー加工により接着剤層の前記孔に対応する部分を除去して、前記孔と接着剤層とで窪みを形成し、当該窪みの底部において、前記電子部品実装用の回路パターンを露出させることを特徴とする。
【００１１】
上記態様では、電子部品を埋め込むための孔を上側プリント配線板に形成してから、下側プリント配線板と接合して多層プリント配線板を形成しているが、上側プリント配線板に孔を形成せずに多層プリント配線板を作製した後、切削加工により上側プリント配線板の一部に孔をあけて、窪みの一部を形成し、その後、レーザー加工により窪みを形成するように、上側プリント配線板の残部と前記接着剤層を除去して、当該窪みの底部において、前記電子部品実装用の回路パターンを露出させるようにしてもよい。
【００１２】
上記の製造方法により作製された電子部品埋込み用の窪みを備えた多層プリント配線板は、電子部品実装用の回路パターン間隙の絶縁体の損傷による絶縁性能の低下を防止でき、かつ、電子部品実装用の回路パターンを保護することにより確実な電子部品の実装を達成できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、従来技術における、回路パターン間隙の下地絶縁体の損傷が著しく、機械的強度が劣り、絶縁信頼性が乏しいという問題点を解消し、かつ、高密度配線および高密度実装が可能な電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板およびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の第１態様による電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板の製造方法では、まず、内層配線層を有する絶縁体基板に、回路パターンを有する複数の絶縁体層を積層することにより多層プリント配線板を形成する。
【００１５】
本発明の場合、前記電子部品実装用の回路パターンより内側に形成される第１の絶縁体層にレーザー加工されにくい絶縁体を用い、前記電子部品実装用の回路パターンより外側にある第２の絶縁体層にレーザー加工されやすい絶縁体を用いる。
【００１６】
たとえば、第１の絶縁体層は、内層配線層を有する絶縁体基板に、接着シート、プリプレグ（ガラス繊維布に絶縁樹脂を含浸させ、半硬化させたもの）等を介して、銅箔を両面に圧着させることで形成し、その後、エッチングを施し、開口部を形成し、開口部の接着シートやプリプレグを除去し、開口部にメッキによりマイクロビア接続を形成し、選択的にエッチングすることにより、電子部品実装用の回路パターンが形成されている。
【００１７】
かかる第１の絶縁体層を構成する接着シートには、無機フィラー、短繊維等の含有率が多く、レーザー加工性に劣るもの、たとえば、日立化成製高弾性銅箔付き接着フィルムを使用する。
【００１８】
次に、第１の絶縁体層と同様に、第２の絶縁体層を形成して多層化するが、第２の絶縁体層を構成する接着シートには、無機フィラー、短繊維等の含有率が少なく、レーザー加工性に優れたもの、たとえば、三井金属鉱業製樹脂付き銅箔を使用する。
【００１９】
このようにして、多層プリント配線板を形成した後、レーザー加工により、第２の絶縁体層に電子部品埋込み用の窪みを形成し、当該窪みの底部において第１の絶縁体層に形成された電子部品実装用の回路パターンを露出させる。
【００２０】
このとき、第１の絶縁体層は、レーザー加工されにくい絶縁体より構成されているため、加工の際に損傷を受けがたい。これにより、電子部品が実装される回路パターンを備える第１の絶縁体層の機械的強度および絶縁信頼性の低下が防止される。
【００２１】
本発明の第２態様では、多層プリント配線板の構成は第１の態様と同様であるが、第１の絶縁体層にレーザー加工されにくい絶縁体を用いる代わりに、第１の絶縁体層の表面に形成される前記電子部品実装用の回路パターンの間隙にレーザー加工されにくい絶縁体を充填する。当該絶縁体には、無機フィラー、短繊維等の含有率が多く、レーザー加工性に劣る素材、たとえば、山栄化学製アンダーコート剤を使用する。この場合、第１の絶縁体層自体には、任意の絶縁体を使用することができる。
【００２２】
本発明の第３態様では、電子部品を埋め込むための孔を有する上側プリント配線板と電子部品実装用の回路パターンを備える下側プリント配線板とを接着剤層を介して接合して多層プリント配線板を形成する。この場合、下側プリント配線板の表面に形成される前記電子部品実装用の回路パターンの間隙にレーザー加工されにくい絶縁体を充填しておく。その後、レーザー加工により接着剤層の前記孔に対応する部分を除去して、当該窪みの底部において、前記電子部品実装用の回路パターンを露出させる。接着剤層には、無機フィラー、短繊維等の含有率が少なく、レーザー加工性に優れた接着シート、たとえば、日立化成製または巴川製紙所製エポキシ系接着フィルムを使用する。
【００２３】
本発明の第３態様では、電子部品を埋め込むための孔を上側プリント配線板に形成してから、下側プリント配線板と接合して多層プリント配線板を形成しているが、本発明の第４態様では、上側プリント配線板に孔を形成せずに多層プリント配線板を作製した後、切削加工により上側プリント配線板の一部に孔をあけて窪みの一部とし、その後、レーザー加工により窪みを形成するように、上側プリント配線板の残部と前記接着剤層を除去して、当該窪みの底部において、前記電子部品実装用の回路パターンを露出させる。
【実施例】
【００２４】
（実施例１）
図１は、本発明の実施例１により、多層プリント配線板（１８）を製造する方法を示す一連の断面図である。
【００２５】
（Ｉ）：
（Ａ）絶縁体基板（１）の表裏両面または片面（図示では両面）に、銅箔（２）を設けて積層板を得る。
【００２６】
（Ｂ）該積層板の所望の部位に開口部（３）を設け、
（Ｃ）該開口部側壁にメッキ（４）を施してスルーホールを得る。
【００２７】
（Ｄ）該積層板の銅箔を選択的にエッチングすることにより、銅箔（２）から内層配線層（５）を形成し、該内層配線層（５）が表裏両面に形成された第１の内層配線板を形成する。
【００２８】
絶縁体基板（１）としては、各種機能性繊維をコア材とした基板や長短の有機分子を組み合わせた有機フィルム基板等も利用できる。たとえば、ガラス基材−エポキシ樹脂積層板（ガラスエポキシ積層板）、ガラス基材−ポリイミド樹脂積層板、ガラス基材−テフロン（登録商標）樹脂積層板、アラミド基材-エポキシ樹脂積層板、エチレン・フッ素基材−エポキシ樹脂積層板、ポリフェニレンエーテル樹脂積層板、ポリエステルエステル・ポリエーテルイミド共重合体基板（シート）、アクリル共重合体基板（シート）、ポリイミドシートなどを用いることができる。
【００２９】
（II）：
（Ｅ）第１の内層配線板に、接着シート（６）、プリプレグ（ガラス繊維布に絶縁樹脂を含浸させ、半硬化させたもので、接着シートの機能を有する）等を介して、銅箔（２）を両面に加熱加圧接着をする。
【００３０】
接着シート（６）としては、レーザー加工性が悪く、ガラス繊維プリプレグ、有機不織布プリプレグ、無機フィラー等を多量に含む樹脂シート等、たとえば、日立化成製ガラス基材エポキシ樹脂プリプレグを用いる。接着シート（６）は無孔のものでよい。
【００３１】
（Ｆ）該銅箔（２）の所望部位をエッチングして開口し、開口部（７）に露出した接着シートやプリプレグを除去し、
（Ｇ）開口部（７）にメッキを施してマイクロビア接続を形成し、該銅箔（２）を選択的にエッチングして、回路パターン（５）を形成する。
【００３２】
（III）：
工程（Ｇ）で回路パターン（５）を形成する際に、電子部品埋込み用の窪み（工程Ｋ参照）を形成する箇所には、電子部品実装用の回路パターン（９）を備えておく。
【００３３】
以上の（Ｉ）から（III）の各工程により、第１の多層プリント配線板中間体（１４−１）が形成される。
【００３４】
（IV）：
（Ｈ）第１の多層プリント配線板中間体（１４−１）に、接着シート（１１）、プリプレグ（ガラス繊維布に絶縁樹脂を含浸させ、半硬化させたもの）等を介して、銅箔（２）を両面に加熱加圧接着をする。
【００３５】
接着シート（１１）としては、フィラーや、強化用繊維含有率が少なく、レーザー加工性が良い樹脂シート等、たとえば、三井金属鉱業製樹脂付き銅箔を用いる。接着シート（１１）は無孔でよい。
【００３６】
（Ｉ）該銅箔（２）の所望部位をエッチングして開口し、開口部に露出した接着シートやプリプレグを除去し、
（Ｊ）開口部（７）にメッキを施してマイクロビア接続を形成し、次いで、第１の多層プリント配線板中間体（１４−１）の表面の銅箔（２）を選択的にエッチングして、回路パターン（８）を形成する。以上により、第２の多層プリント配線板中間体（１４−２）を形成する。
【００３７】
接着シート（１１）は、単独でも用いることができるが、導体層表面を化学処理した後に、接着シートを介して、複数枚の絶縁体基板と銅箔を組み合せ、前記と同様な手順で、多層化することもできる。
【００３８】
（Ｖ）：
（Ｋ）電子部品埋込み用の窪みを形成する箇所（１３）をレーザー加工によって座ぐり、電子部品実装用の回路パターン（９）を露出させる。この場合、接着シート（１１）はレーザー加工性が良好であるが、接着シート（６）は、レーザー加工性が悪いため、当該レーザー加工において、接着シート（６）より下の層まで加工が及ぶことが防止される。以上により、電子部品を埋め込む窪みを備える多層プリント配線板（１８）を製造する。
【００３９】
このようにして得られた多層プリント配線板の電子部品実装用回路間の絶縁体の目減りは、絶縁層厚の１／２以下に抑えることができた。また、多層プリント配線板１０個について、８５℃、相対湿度８５％の環境下で、窪みの底の１００μｍピッチの実装用回路間、および当該回路と下層回路間に、直流１０Ｖの電圧を１０００時間にわたって印加した結果、１×１０11Ω以上の絶縁抵抗が維持された。
【００４０】
（実施例２）
図２は、本発明の実施例２により、多層プリント配線板（１８）を製造する方法を示す一連の断面図である。
【００４１】
（Ｉ）：
（Ａ）実施例１と同様に、絶縁体基板（１）の表裏両面または片面（図示では両面）に、銅箔（２）を設けて積層板を得る。
【００４２】
（Ｂ）該積層板の所望の部位に開口部（３）を設け、
（Ｃ）該開口部側壁にメッキ（４）を施してスルーホールを得る。
【００４３】
（Ｄ）次に、該積層板の銅箔を選択的にエッチングすることにより、内層配線層が表裏両面に形成された第１の内層配線板を形成する。
【００４４】
（II）：
（Ｅ）第１の内層配線板に、接着シート（６）、プリプレグ（ガラス繊維布に絶縁樹脂を含浸させ、半硬化させたもの）等を介して、銅箔（２）を両面に加熱加圧接着をする。接着シート（６）は任意のものを使用できる。接着シート（６）は無孔のものでよい。
【００４５】
（Ｆ）そして、該銅箔（２）の所望部位をエッチングして開口し、開口部（７）に露出した接着シートやプリプレグを除去し、
（Ｇ）開口部（７）にメッキを施してマイクロビア接続を形成し、該銅箔（２）を選択的にエッチングして、回路パターン（５）を形成する。
【００４６】
（III）：
工程（Ｇ）で回路パターンを形成する際に、電子部品埋込み用の窪み（工程（Ｌ）参照）を形成する箇所には、電子部品実装用の回路パターン（９）を備えておく。
【００４７】
以上の（Ｉ）から（III）の工程により、第１の多層プリント配線板中間体（１４−１）が形成される。
【００４８】
（IV）：
（Ｈ）第１の多層プリント配線板中間体（１４−１）の電子部品実装用の回路パターン（９）の周囲または全面の回路パターンの間隙に、絶縁体（１０）を充填する。絶縁体（１０）としては、レーザー加工性が悪く、無機フィラー、ガラス繊維短繊維を多量に含む樹脂等、たとえば、山栄化学製アンダーコート剤を用いる。以上により、第２の多層プリント配線板中間体（１４−２）を形成する。
【００４９】
（Ｖ）：
（Ｉ）第２の多層プリント配線板中間体（１４−２）に、接着シート（１１）、プリプレグ（ガラス繊維布に絶縁樹脂を含浸させ、半硬化させたもの）等を介して、銅箔（２）を両面に加熱加圧接着をする。接着シート（１１）としては、フィラーや、強化用繊維含有率が少なく、レーザー加工性が良い樹脂シート等を用いる。
【００５０】
（Ｊ）そして、該銅箔（２）の所望部位をエッチングして開口し、開口部（７）に露出した接着シートやプリプレグを除去し、
（Ｋ）開口部（７）にメッキを施してマイクロビア接続を形成し、次いで、第２の多層プリント配線板中間体（１４−２）の表面の銅箔（２）を選択的にエッチングして、回路パターン（８）を形成する。以上により、第３の多層プリント配線板中間体（１７）を形成する。
【００５１】
（VI）：
（Ｌ）次に、電子部品埋込み用の窪みを形成する箇所（１３）をレーザー加工によって座ぐり、電子部品実装用の回路パターン（９）を露出させる。この場合、接着シート（１１）はレーザー加工性が良好であるが、回路パターン（９）の周囲または全面の回路パターンの間隙に充填された絶縁体（１０）のレーザー加工性が悪いため、絶縁体（１０）で覆われたところでは、当該レーザー加工において、接着シート（６）まで加工が及ぶことが防止される。以上により、電子部品を埋め込む窪みを備える多層プリント配線板（１８）を製造する。
【００５２】
このようにして得られた多層プリント配線板の電子部品実装用回路間の絶縁体の目減りは、絶縁層厚の１／１０以下に抑えることができた。また、多層プリント配線板１０個について、８５℃、相対湿度８５％の環境下で、窪みの底の１００μｍピッチの実装用回路間、および当該回路と下層回路間に、直流１０Ｖの電圧を１０００時間にわたって印加した結果、１×１０11Ω以上の絶縁抵抗が維持された。
【００５３】
（実施例３）
図３から図５は、本発明の実施例３により、電子部品用の回路を有する下側プリント配線板（１５）と該電子部品を埋め込むための孔を設けた上側プリント配線板（１６）を接合することにより、多層プリント配線板（１８）を製造する方法を示す一連の断面図である。
【００５４】
（Ｉ）：
（Ａ）図３は、前記下側プリント配線板（１５）を製造する方法を示す。絶縁体基板（１）の表裏両面または片面（図示では両面）に、銅箔（２）を設けて積層板を得る。
【００５５】
（Ｂ）該積層板の所望の部位に開口部（３）を設け、
（Ｃ）該開口部側壁にメッキ（４）を施してスルーホールを得る。
【００５６】
（Ｄ）次に、該積層板の銅箔を選択的にエッチングすることにより内装配線層（５）を形成し、内層配線層（５）が表裏両面に形成された第１の内層配線板を形成する。
【００５７】
（II）：
（Ｅ）第１の内層配線板に、接着シート（６）、プリプレグ（ガラス繊維布に絶縁樹脂を含浸させ、半硬化させたもの）等を介して、銅箔（２）を両面に加熱加圧接着をする。接着シート（６）は任意のものを使用できる。
【００５８】
（Ｆ）そして、該銅箔（２）の所望部位をエッチングして開口し、開口部（７）に露出した接着シートやプリプレグを除去し、開口部（７）にメッキを施してマイクロビア接続を形成し、
（Ｇ）次いで、上側プリント配線板（１６）と接着する側の銅箔（２）を選択的にエッチングして、回路パターン（５）を形成する。
【００５９】
（III）：
工程Ｇで、回路パターン（５）を形成する際に、上側プリント配線板の電子部品埋込み用の窪み（１３）に対応する箇所には、電子部品実装用の回路パターン（９）を備えておく。
【００６０】
以上の（Ｉ）から（III）の工程により、下側プリント配線板中間体（１４）が形成される。
【００６１】
（IV）：
（Ｈ）下側プリント配線板中間体（１４）の電子部品実装用の回路パターン（９）の周囲または全面の回路パターンの間隙に、絶縁体（１０）を充填する。絶縁体（１０）としては、実施例２と同様に、レーザー加工性が悪く、無機フィラー、ガラス繊維短繊維などを多量に含む樹脂等を用いる。以上により下側プリント配線板（１５）を形成する。
【００６２】
下側プリント配線板（１５）は、単独でも用いることができるが、導体層表面を化学処理した後に、接着シートを介して、複数枚の絶縁体基板と銅箔を組み合せ、前記と同様な手順で、多層化することもできる。
【００６３】
（Ｖ）：
図４に、前記上側プリント配線板を製造する方法を示す。
【００６４】
（Ｉ）下側プリント配線板（１５）と同様に、上側プリント配線板を形成する。
【００６５】
（Ｊ）上側プリント配線板（１６）において、電子部品を埋め込む箇所には、パンチング加工、ルーター加工またはドリリング加工などにより、所望の大きさの孔（１２）を設ける。なお、上側プリント配線板（１６）にも、接着シートとの密着向上のために、導体層表面の化学処理を行うことが可能である。
【００６６】
（VI）：
図５は、前記下側プリント配線板（１５）と上側プリント配線板（１６）とを接合して、電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板（１８）を製造する方法を示す。
【００６７】
（Ｋ）すなわち、接着シート（１１）を介して、下側プリント配線板（１５）と、上側プリント配線板（１６）とを、電極の位置や窓の位置などを位置合わせしながら重ね合わせた後、加熱圧着して、電子部品埋込み用の窪みを備える第３の多層プリント配線板中間体（１７−１）を形成する。
【００６８】
（VII）：
（Ｌ）このままでは、下側プリント配線板（１５）と、上側プリント配線板（１６）との電気的接続が取れていないため、貫通孔（３）を開口し、
（Ｍ）さらに、両プリント配線板を電気的に接続するために、貫通孔（３）の内面をメッキしてスルーホール（４）を形成する。
【００６９】
（VIII）：
（Ｎ）さらに、第３の多層プリント配線板中間体（１７−１）の上面と下面の銅箔を選択的にエッチングして、外層配線（８）を形成し、第４の多層プリント配線板中間体（１７−２）を得る。
【００７０】
（IX）：
（Ｏ）次に、接着シート（１１）における電子部品埋込み用の窪み（１３）に対応する箇所をレーザー加工によって座ぐり、電子部品実装用の回路パターン（９）を露出させる。この場合、接着シート（１１）のレーザー加工性は良好であるが、回路パターン（９）の周囲または全面の回路パターンの間隙に充填された絶縁体（１０）のレーザー加工性が悪いため、絶縁体（１０）のあるところでは、当該レーザー加工において、下側プリント配線板（１５）の接着シート（６）まで加工が及ぶことが防止される。以上により、電子部品を埋め込む窪みを備える多層プリント配線板（１８）を製造する。
【００７１】
このようにして得られた多層プリント配線板の電子部品実装用回路間の絶縁体の目減りは、絶縁層厚の１／１０以下に抑えることができた。また、多層プリント配線板１０個について、８５℃、相対湿度８５％の環境下で、窪みの底の１００μｍピッチの実装用回路間、および当該回路と下層回路間に、直流１０Ｖの電圧を１０００時間にわたって印加した結果、１×１０11Ω以上の絶縁抵抗が維持された。
【００７２】
（実施例４）
図６から図８は、本発明の実施例４により、電子部品用の回路を有する下側プリント配線板（１５）と外電支部品を埋め込むための孔を設けた上側プリント配線板（１６）を接合することにより、多層プリント配線層（１８）の製造方法例を示す一連の断面図である。
【００７３】
図６は、前記下側プリント配線板（１５）を製造する方法を示す。本実施例における下側プリント配線板（１５）を形成するまでの工程は、実施例３と同様である。したがって、下側プリント配線板（１５）の電子部品実装用の回路パターン（９）の周囲または全面の回路パターンの間隙には、レーザー加工性が悪い絶縁体（１０）が充填されている。
【００７４】
図７は、前記上側プリント配線板（１６）を製造する方法を示す。
【００７５】
（Ｉ）下側プリント配線板（１５）と同様に、上側プリント配線板（１６）を形成する。本実施例では、この段階では、電子部品を埋め込む箇所に孔を設ける加工は施していない。なお、上側プリント配線板（１６）にも、接着シートとの密着向上のために、導体層表面の化学処理を行うことが可能である。
【００７６】
図８は、前記下側プリント配線板（１５）と上側プリント配線板（１６）を接合して、電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板（１８）を製造する方法を示す。
【００７７】
（Ｊ）接着シート（１１）を介して、下側プリント配線板（１５）と、上側プリント配線板（１６）とを、電極の位置などを位置合わせしながら重ね合わせた後、加熱圧着して、第３の多層プリント配線板中間体（１７-１）を形成する。
【００７８】
このままでは、下側プリント配線板（１５）と、上側プリント配線板（１６）との電気的接続が取れていない。
【００７９】
したがって、
（Ｋ）貫通孔（３）を開口する。
【００８０】
（Ｌ）さらに、両プリント配線板を電気的に接続するために、貫通孔（３）の内面をメッキしてスルーホール（４）を形成する。
【００８１】
（Ｍ）さらに、第３の多層プリント配線板中間体（１７−１）の上面と下面の銅箔を選択的にエッチングして、外層回路（８）を形成し、第４の多層プリント配線板中間体（１７-２）を得る。
【００８２】
（Ｎ）次に、エンドミル等の刃物により、電子部品を埋め込む窪みの部分を、上側プリント配線板（１６）を貫通して、接着シート（１１）の中間まで、座ぐる。
【００８３】
（Ｏ）引き続いて、接着シート（１１）の窪みの部分に対して、レーザー加工を施し、電子部品実装用の回路パターン（９）を露出させる。この場合、接着シート（１１）のレーザー加工性は良好であるが、回路パターン（９）の周囲または全面の回路パターンの間隙に充填された絶縁体（１０）のレーザー加工性が悪いため、当該レーザー加工において、下側プリント配線板の接着シート（６）まで加工が及ぶことが防止される。以上により、電子部品を埋め込む窪みを備える多層プリント配線板（１８）を製造する。
【００８４】
このようにして得られた多層プリント配線板の電子部品実装用回路間の絶縁体の目減りは、絶縁層厚の１／１０以下に抑えることができた。また、多層プリント配線板１０個について、８５℃、相対湿度８５％の環境下で、窪みの底の１００μｍピッチの実装用回路間、および当該回路と下層回路間に、直流１０Ｖの電圧を１０００時間にわたって印加した結果、１×１０11Ω以上の絶縁抵抗が維持された。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の実施例１に係る多層プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。
【図２】本発明の実施例２に係る多層プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。
【図３】本発明の実施例３に係る下側プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。
【図４】本発明の実施例３に係る上側プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。
【図５】本発明の実施例３に係る多層プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。
【図６】本発明の実施例４に係る下側プリント配線板の製造方法を示す一連の断面図である。
【図７】本発明の実施例４に係る上側プリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図８】本発明の実施例４に係る多層プリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図９】本発明の実施例２の製造方法により作製された多層プリント配線板を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８６】
１  絶縁体基板
２  銅箔
３  貫通孔
４  スルーホール
５  内層配線
６  接着シート
７  マイクロビア
８  外層配線
９  電子部品実装用の回路
１０  絶縁体
１１  接着シート
１２  孔
１３  電子部品埋込み用の窪み
１４−１  第１の多層プリント配線板中間体
１４−２  第２の多層プリント配線板中間体
１５  下側プリント配線板
１６  上側プリント配線板
１７−１  第３の多層プリント配線板中間体
１７−２  第４の多層プリント配線板中間体
１８  多層プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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