(57)【要約】【課題】有機物層の膜厚均一性に優れた有機ＥＬ表示装置を提供すること。【解決手段】本発明の有機ＥＬ表示装置１は、基板１１と、前記基板１１の一方の主面上に設けられた電極配線１３と、前記基板１１の前記主面上に設けられた第１絶縁層１２と、前記電極配線１３及び前記第１絶縁層１２に対向するとともに前記電極配線１３に接触した第１電極１５と、前記第１電極１５及び前記第１絶縁層１２を被覆し且つ前記第１電極１５の中央に対応した位置に貫通孔５２を有する第２絶縁層１６ａと、前記第１電極１５の前記貫通孔５２内で前記第２絶縁層１６ａから露出した部分を被覆し且つ発光層１７ａを含んだ有機物層１７と、前記有機物層１７上に設けられた第２電極１８とを具備し、前記基板１１と前記第１電極１５とに挟まれた領域内で前記電極配線１３と前記第１絶縁層１２とは重なり合うことなく並置されていることを特徴とする。【選択図】    図１
2005093280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の主面上に設けられた電極配線と、
前記基板の前記主面上に設けられた第１絶縁層と、
前記電極配線及び前記第１絶縁層に対向するとともに前記電極配線に接触した第１電極と、
前記第１電極及び前記第１絶縁層を被覆し且つ前記第１電極の中央に対応した位置に貫通孔を有する第２絶縁層と、
前記第１電極の前記貫通孔内で前記第２絶縁層から露出した部分を被覆し且つ発光層を含んだ有機物層と、
前記有機物層上に設けられた第２電極とを具備し、
前記基板と前記第１電極とに挟まれた領域内で前記電極配線と前記第１絶縁層とは重なり合うことなく並置されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記基板と前記第１電極とに挟まれた前記領域内で前記電極配線と前記第１絶縁層とは互いから離間していることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
基板と、
前記基板の一方の主面上に設けられた第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられた電極配線と、
前記電極配線及び前記第１絶縁層の前記電極配線から露出した部分に対向するとともに前記電極配線に接触した第１電極と、
前記第１電極及び前記第１絶縁層を被覆し且つ前記第１電極の中央に対応した位置に貫通孔を有する第２絶縁層と、
前記第１電極の前記貫通孔内で前記第２絶縁層から露出した部分を被覆し且つ発光層を含んだ有機物層と、
前記有機物層上に設けられた第２電極とを具備し、
前記電極配線の側壁の前記基板側の端部と前記貫通孔の側壁の前記基板側端部との間の基板面に平行な方向の最短距離は５μｍ以上であることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
基板と、
前記基板の一方の主面上に設けられた第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられた電極配線と、
前記第１絶縁層上で前記電極配線に対して並置されたダミー配線と、
前記電極配線と前記ダミー配線と前記第１絶縁層の前記電極配線及び前記ダミー配線から露出した部分に対向するとともに前記電極配線に接触した第１電極と、
前記第１電極及び前記第１絶縁層を被覆し且つ前記第１電極の中央に対応した位置に貫通孔を有する第２絶縁層と、
前記第１電極の前記貫通孔内で前記第２絶縁層から露出した部分を被覆し且つ発光層を含んだ有機物層と、
前記有機物層上に設けられた第２電極とを具備し、
前記第１絶縁層上で前記電極配線と前記ダミー配線との集合体は基板面に垂直な方向から観察した場合に略点対称形状を有する凸部を形成していることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記電極配線と前記ダミー配線とは同一の材料からなることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】
基板と、
前記基板上にマトリクス状に配置された複数の第１電極と、
前記第１電極の一部を露出する第１貫通孔を有する親水性絶縁膜と、
前記親水性絶縁膜上に配置され、前記第１貫通孔よりも径の大きい第２貫通孔を有し、前記第１電極および前記親水性絶縁膜の一部を露出する撥水性絶縁膜と、
前記第１電極に対向配置される第２電極と、
前記第１電極および前記第２電極間に狭持される有機物層とを備え、
前記第２貫通孔での前記親水性絶縁膜の露出部分の大きさが、前記基板と垂直な断面において左右等しいことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記親水性絶縁膜の露出部分は、前記基板と垂直な断面において、左右ほぼ等しい高さであることを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項８】
前記親水性絶縁膜の露出部分は、ほぼ等しい幅の環状形状であることを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に係り、特には有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置は、自己発光表示装置である。そのため、有機ＥＬ表示装置は、視野角が広く、応答速度が速い。また、バックライトが不要であるため、薄型軽量化が可能である。これらの理由から、近年、有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置に代わる表示装置として注目されている。
【０００３】
ところで、有機ＥＬ表示装置の製造プロセスでは、有機物層を構成する発光層やバッファ層を形成する際、その材料として低分子有機材料を使用する場合には真空蒸着法を利用している。また、発光層やバッファ層の材料として高分子有機材料を使用する場合には、高分子有機材料を含有した溶液を塗布してなる塗膜を乾燥するという方法を採用している。
【０００４】
後者の方法では、具体的には、まず、各画素に対応して貫通孔を有する親水性絶縁層と疎水性絶縁層との積層体を基板上に形成する。次に、これら貫通孔を液溜めとして利用して、ディッピング、インクジェット、或いは、スピンコート法などの溶液塗布法により、高分子有機材料を含有した溶液でそれら貫通孔を満たす。その後、貫通孔内の液膜を乾燥することにより、それら液膜から溶媒を除去する。以上のようにして発光層やバッファ層を得る。
【０００５】
この方法は、簡便ではあるものの、発光層やバッファ層の厚さが不均一になり易い。それらの膜厚が不均一な場合には、膜厚が薄い部分に電流が集中することとなる。このような電流集中は、画素内での均一な発光を妨げるだけでなく、膜厚が薄い部分においてそれらの早期劣化をもたらし、表示装置の発光寿命を低下させる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、有機物層の膜厚均一性に優れた有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によると、基板と、前記基板の一方の主面上に設けられた電極配線と、前記基板の前記主面上に設けられた第１絶縁層と、前記電極配線及び前記第１絶縁層に対向するとともに前記電極配線に接触した第１電極と、前記第１電極及び前記第１絶縁層を被覆し且つ前記第１電極の中央に対応した位置に貫通孔を有する第２絶縁層と、前記第１電極の前記貫通孔内で前記第２絶縁層から露出した部分を被覆し且つ発光層を含んだ有機物層と、前記有機物層上に設けられた第２電極とを具備し、前記基板と前記第１電極とに挟まれた領域内で前記電極配線と前記第１絶縁層とは重なり合うことなく並置されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置が提供される。
【０００８】
本発明の第２の側面によると、基板と、前記基板の一方の主面上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられた電極配線と、前記電極配線及び前記第１絶縁層の前記電極配線から露出した部分に対向するとともに前記電極配線に接触した第１電極と、前記第１電極及び前記第１絶縁層を被覆し且つ前記第１電極の中央に対応した位置に貫通孔を有する第２絶縁層と、前記第１電極の前記貫通孔内で前記第２絶縁層から露出した部分を被覆し且つ発光層を含んだ有機物層と、前記有機物層上に設けられた第２電極とを具備し、前記電極配線の側壁の前記基板側の端部と前記貫通孔の側壁の前記基板側端部との間の基板面に平行な方向の最短距離は５μｍ以上であることを特徴とする有機ＥＬ表示装置が提供される。
【０００９】
本発明の第３の側面によると、基板と、前記基板の一方の主面上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられた電極配線と、前記第１絶縁層上で前記電極配線に対して並置されたダミー配線と、前記電極配線と前記ダミー配線と前記第１絶縁層の前記電極配線及び前記ダミー配線から露出した部分に対向するとともに前記電極配線に接触した第１電極と、前記第１電極及び前記第１絶縁層を被覆し且つ前記第１電極の中央に対応した位置に貫通孔を有する第２絶縁層と、前記第１電極の前記貫通孔内で前記第２絶縁層から露出した部分を被覆し且つ発光層を含んだ有機物層と、前記有機物層上に設けられた第２電極とを具備し、前記第１絶縁層上で前記電極配線と前記ダミー配線との集合体は基板面に垂直な方向から観察した場合に略点対称形状を有する凸部を形成していることを特徴とする有機ＥＬ表示装置が提供される。
【００１０】
本発明の第４の側面によると、基板と、前記基板上にマトリクス状に配置された複数の第１電極と、前記第１電極の一部を露出する第１貫通孔を有する親水性絶縁膜と、前記親水性絶縁膜上に配置され、前記第１貫通孔よりも径の大きい第２貫通孔を有し、前記第１電極および前記親水性絶縁膜の一部を露出する撥水性絶縁膜と、前記第１電極に対向配置される第２電極と、前記第１電極および前記第２電極間に狭持される有機物層とを備え、前記第２貫通孔での前記親水性絶縁膜の露出部分の大きさが、前記基板と垂直な断面において左右等しいことを特徴とする有機ＥＬ表示装置が提供される。
【００１１】
第１の側面において、基板と第１電極とに挟まれた領域内で電極配線と第１絶縁層とは互いから離間していてもよい。第３の側面において、電極配線の材料とダミー配線の材料とは同一であってもよい。第４の側面において、親水性絶縁膜の露出部分は、基板と垂直な断面において、左右ほぼ等しい高さであってもよい。また、親水性絶縁膜の露出部分は、ほぼ等しい幅の環状形状であってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明によると、有機物層の膜厚均一性に優れた有機ＥＬ表示装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の態様について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同様または類似する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
図１（ａ）は、本発明の第１の態様に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す平面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置のＡ−Ａ線に沿った断面図である。なお、図１（ａ）及び（ｂ）では、一部の構成要素を省略している。
【００１５】
図１（ａ）及び（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１は、基板１１を備えている。基板１１は、例えばガラス等の絶縁性透明基板である。
【００１６】
基板１１上には、図示しないアンダーコート層として、例えば、ＳｉＮx層とＳｉＯ2層とが順次積層されている。アンダーコート層上には、図示しない薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴという）が形成されている。
【００１７】
基板１１のＴＦＴなどが形成された面には、必要に応じて図示しない絶縁層を介して、層間絶縁膜１２と電極配線１３とが並置されている。層間絶縁膜１２と電極配線１３とは、それらの間に凹部５０が形成されるように、互いから少なくとも部分的に離間している。なお、電極配線１３は、後述する第１電極１５に接触した配線であり、例えば、電源と第１電極１５との間に介在し且つ第１電極１５に最も近い配線として定義され得る。
【００１８】
層間絶縁膜１２及び電極配線１３上には、パッシベーション膜１４が設けられている。パッシベーション膜１４は、層間絶縁膜１２と電極配線１３との間の凹部５０を埋め込んでいる。また、パッシベーション膜１４には、電極配線１３の位置に貫通孔５１が設けられている。
【００１９】
パッシベーション膜１４上には、第１電極１５が設けられている。第１電極１５は、例えば透明導電材料からなる透明電極である。第１電極１５は、パッシベーション膜１４を部分的に被覆するとともに、貫通孔５１を介して電極配線１３に接続されている。ここでは、第１電極１５は陽極として機能する。
【００２０】
第１電極１５及びパッシベーション膜１４上には、第１電極１５の中央に対応した位置に貫通孔５２を有する親水性絶縁膜１６ａが設けられている。親水性絶縁膜１６ａは、例えば、親水性の無機絶縁層である。隣り合う第１電極１５同士は、親水性絶縁膜１６ａによって絶縁されている。
【００２１】
親水性絶縁膜１６ａ上には、貫通孔５２を取り囲む貫通孔５３を有する撥水性絶縁膜１６ｂが設けられている。撥水性絶縁膜１６ｂは、例えば、撥水性の有機絶縁層である。なお、親水性絶縁膜１６ａと撥水性絶縁膜１６ｂとの積層体は、第１電極１５に対応した位置に貫通孔を有する隔壁絶縁層１６を構成している。
【００２２】
隔壁絶縁層１６の貫通孔内で露出した第１電極１５上には、発光層１７ａを含む有機物層１７が設けられている。発光層１７ａは、例えば、発光色が赤色、緑色、または青色のルミネセンス性有機化合物を含んだ薄膜である。有機物層１７は、発光層１７ａに加え、例えば、第１電極（陽極）１５から発光層１７ａへの正孔の注入を媒介する役割を果たすバッファ層１７ｂなどをさらに含むことができる。
【００２３】
隔壁絶縁層１６及び有機物層１７上には第２電極１８が設けられている。ここでは、第２電極１８は、共通電極として設けられた陰極であるとする。
【００２４】
以上説明した有機ＥＬ表示装置１において、第１電極１５と有機物層１７と第２電極１８とは有機ＥＬ素子２０を構成している。なお、有機物層１７及び第２電極１８は、図１（ｂ）のみに描いており、図１（ａ）では省略している。
【００２５】
さて、本態様では、先に説明したように、層間絶縁膜１２と電極配線１３とを基板１１の同一平面層上に並置する。こうすると、有機物層１７の膜厚均一性を高めることができる。これについては、図１（ａ）及び（ｂ）と図２（ａ）及び（ｂ）とを対比しながら説明する。
【００２６】
図２（ａ）は、比較例に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す平面図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。なお、図２（ａ）及び（ｂ）では、一部の構成要素を省略している。
【００２７】
図２（ａ）及び（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１では、電極配線１３は、層間絶縁膜１２上に設けられている。そのため、図２（ｂ）に示すように、電極配線１３が層間絶縁膜１２上に形成する凸構造により、有機物層１７の下地表面は、電極配線１３の近傍でより高くなることがある。この場合、図２（ｂ）に示すように、有機物層１７の厚さが不均一となり易い。
【００２８】
これに対し、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、電極配線１３と層間絶縁膜１２とを同一の下地上に設けると、有機物層１７の下地表面が電極配線１３の近傍でより高くなるのを抑制することができる。つまり、基板と垂直な各断面で画素を切ったときに、親水性絶縁膜１６ａの貫通孔への露出する部分の大きさが有機層に対して対称となる。そのため、図１（ｂ）に示すように、有機物層１７の厚さをより均一にすることができる。したがって、画素内で均一に発光させること、及び、発光寿命を向上させることが可能となる。
【００２９】
本態様において、電極配線１３と層間絶縁膜１２とは、互いから離間させてもよい。図１（ａ）及び（ｂ）に示すように電極配線１３の近傍以外で第１電極１５の端縁が貫通孔５２の側壁と貫通孔５３の側壁との間に位置している場合、第１電極１５によって親水性絶縁膜１６ａの表面に生じた凸部と撥水性絶縁膜１６ｂに設けられた貫通孔５３の側壁とは、一部で開いた環状の溝を形成する。図１（ｂ）に示すように電極配線１３と層間絶縁膜１２とを互いから離間させると、電極配線１３と層間絶縁膜１２との間に凹部が生じ、この凹部は親水性絶縁膜１６ａの表面にも凹部を生じさせ得る。そのため、この凹部と一部で開いた環状の溝とにより、貫通孔５２，５３間に略環状の凹部を生じさせることができる。したがって、有機物層１７の下地表面の形状を電極配線１３の近傍とそれ以外の位置とでほぼ等しくすることができ、有機物層１７の膜厚均一性をさらに高めることができる。
【００３０】
第１の態様において、層間絶縁膜１２の厚さと電極配線１３の厚さとは、互いに異なっていてもよいが、ほぼ等しいことが好ましい。例えば、電極配線１３の厚さと層間絶縁膜１２の厚さとの差が、層間絶縁膜１２の厚さの−１０％乃至＋１０％の範囲内にあることが好ましい。この場合、先の効果がより顕著に得られる。
【００３１】
また、親水性絶縁膜の貫通孔への露出部分の大きさは各画素内で均一であることが望ましいが、つまり同一幅の環状形状で露出されることが望ましいが、少なくとも、基板と垂直な断面で切ったときに、第１電極を介して左右対称となっていればよい。
【００３２】
次に、本発明の第２の態様について説明する。  
図３（ａ）は、本発明の第２の態様に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す平面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。なお、図３（ａ）及び（ｂ）では、一部の構成要素を省略している。
【００３３】
図３（ａ）及び（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１では、電極配線１３を層間絶縁膜１２上に設けてるとともに、電極配線１３の側壁の基板１１側端部と貫通孔５３の側壁の基板１１側端部との間の基板面に平行な方向の最短距離Ｌを所定値以上に設定している。本態様に係る有機ＥＬ表示装置１は、このような構成を採用したこと以外は第１の態様に係る有機ＥＬ表示装置１と同様の構造を有している。すなわち、本態様に係る有機ＥＬ表示装置１は、所定値以上に設定したこと以外は図２（ａ）及び（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１と同様の構造を有している。
【００３４】
図２（ａ）及び（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１では、電極配線１３が層間絶縁膜１２上に形成する凸構造により、有機物層１７の下地表面は、電極配線１３の近傍でより高くなっている。これは、距離Ｌが短いために生じたものと考えられる。
【００３５】
これに対し、本態様では、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、有機物層１７の下地表面が電極配線１３の近傍でより高くなるのを抑制するのに十分な程度に距離Ｌを長くする。そのため、図１（ａ）及び（ｂ）に示す構造を採用しなくとも、第１の態様で説明したのと同様の効果を得ることができる。
【００３６】
有機物層１７の下地表面が電極配線１３の近傍でより高くなるのを抑制可能とする距離Ｌの最小値は、電極配線１３の厚さに加え、パッシベーション膜１４、第１電極１５、及び親水性絶縁膜１６ａの厚さなどにもよるが、通常、５μｍ程度である。
【００３７】
また、距離Ｌの最大値に特に制限はないが、距離Ｌが長くなると、画素を高密度に配列させることが難しくなる。したがって、通常、距離Ｌは１０μｍ以下とする。
【００３８】
次に、本発明の第３の態様について説明する。  
図４（ａ）は、本発明の第３の態様に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す平面図である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。なお、図４（ａ）及び（ｂ）では、一部の構成要素を省略している。
【００３９】
図４（ａ）及び（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１では、層間絶縁膜１２とパッシベーション膜１４との間にダミー配線２３が介在している。ダミー配線２３は電極配線１３とともに、基板面に垂直な方向から観察した場合に略点対称形状，ここでは環状，を有する凸部を層間絶縁膜１２上に形成している。本態様に係る有機ＥＬ表示装置１は、このような構成を採用したこと以外は図２（ａ）及び（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１と同様の構造を有している。
【００４０】
上記のダミー配線２３を設けると、有機物層１７の下地表面の形状は、第１電極１５の中心またはその近傍を対称中心として概略点対称となる。そのため、発光層１７ａやバッファ層１７ｂの厚さが不均一になるのを抑制することができる。したがって、本態様でも、第１の態様で説明したのと同様の効果を得ることができる。
【００４１】
本態様において、ダミー配線２３は、導電性であってもよく、或いは、絶縁性であってもよい。ダミー配線２３が導電性である場合、電極配線１３とダミー配線２３とを同一のプロセスで形成することができる。  
本態様において、ダミー配線２３は、図３（ａ）に示すように略環状であってもよい。或いは、ダミー配線２３は、貫通孔５２を挟んで電極配線１３と対向する位置のみに設けてもよい。
【００４２】
本態様において、ダミー配線２３は、複数の部分へと分割されていてもよい。また、ダミー配線２３の幅は一定である必要はない。
【００４３】
本態様において、ダミー配線２３は、電極配線１３と接触していてもよく、或いは、接触していなくてもよい。ダミー配線２３が導電性であり且つ電極配線１３と接触している場合、例えば、貫通孔５１を電極配線１３の上部だけでなくダミー配線２３の上部にも設けるか、或いは、貫通孔５１を電極配線１３とダミー配線２３とに対応して環状に設けてもよい。この場合、電極配線１３及びダミー配線２３の双方を覆うように第１電極１５を形成すれば、ダミー配線２３を、第１電極１５に駆動電流を供給するための導電パスの一部として利用可能となる。
【００４４】
本態様において、電極配線１３の厚さとダミー配線２３の厚さは、互いに異なっていてもよいが、ほぼ等しいことが好ましい。例えば、電極配線１３の厚さとダミー配線２３の厚さとの差が、電極配線１３の厚さの−１０％乃至＋１０％の範囲内にあることが好ましい。この場合、先の効果がより顕著に得られる。
【００４５】
次に、第１乃至第３の態様に係る有機ＥＬ表示装置１の主要な構成要素に使用可能な材料などについて説明する。  
基板１１としては、その上に形成される構造を保持可能なできるものであれば、どのようなものを用いてもよい。基板１１としては、ガラス基板のように硬質な基板が一般的であるが、有機ＥＬ表示装置１の用途によっては、プラスチックシートなどのようにフレキシブルな基板を使用してもよい。
【００４６】
層間絶縁膜１２の材料としては、例えばシリコン酸化物などの透明な無機絶縁体を使用することができる。この層間絶縁膜１２の膜厚は、通常、５００ｎｍ乃至７００ｎｍ程度である。
【００４７】
電極配線１３の材料としては、例えば、アルミニウムなどの金属または合金を使用することができる。この電極配線１３の膜厚は、通常、５００ｎｍ乃至７００ｎｍ程度である。
【００４８】
パッシベーション膜１４の材料としては、例えばシリコン窒化物などの透明な無機絶縁体を使用することができる。このパッシベーション膜１４の膜厚は、通常、４００ｎｍ乃至５００ｎｍ程度である。
【００４９】
第１電極１５は、例えば、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料としては、ＩＴＯ（インジウム・スズ酸化物）等の透明導電材料を使用することができる。透明電極の膜厚は、通常、１０ｎｍ乃至１５０ｎｍ程度である。透明電極は、例えば、ＩＴＯ等の透明導電材料を蒸着法やスパッタリング等により堆積し、それにより得られる薄膜をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより得ることができる。
【００５０】
親水性絶縁膜１６ａの材料としては、例えば、シリコン窒化物やシリコン酸化物のような無機絶縁材料を使用することができる。これら無機絶縁材料からなる親水性絶縁膜１６ａは比較的高い親水性を示す。
【００５１】
撥水性絶縁膜１６ｂの材料としては、例えば、ポリイミドなどの有機絶縁材料を使用することができる。撥水性絶縁膜１６ｂに使用可能な有機絶縁材料に特に制限はないが、感光性樹脂を使用した場合、貫通孔が設けられた絶縁層２６ｂを容易に形成可能である。例えば、絶縁層１６ｂは、感光性樹脂を基板１１の陽極２５などが形成された面にスピンコート法などにより塗布し、それにより得られた塗膜をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより得られる。
【００５２】
隔壁絶縁層１６の膜厚は、有機物層１７の膜厚以上であることが望ましく、通常、０．０９μｍ乃至０．１３μｍ程度である。また、親水性絶縁膜１６ａの膜厚は、通常、０．０５乃至０．１μｍ程度である。なお、バッファ層１７ｂや発光層１７ａを形成する際には、インクジェット法による溶液塗布時の位置精度向上のため、絶縁層２６ｂの表面を予めＣＦ4・Ｏ2などのプラズマガスで撥水処理しておくことが望ましい。
【００５３】
バッファ層１７ｂの材料としては、例えば、ドナー性の高分子有機化合物とアクセプタ性の高分子有機化合物との混合物を使用することができる。ドナー性の高分子有機化合物としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（以下、ＰＥＤＯＴという）のようなポリチオフェン誘導体及び／またはポリアニリンのようなポリアニリン誘導体などを使用することができる。また、アクセプタ性の有機化合物としては、例えば、ポリスチレンスルホン酸（以下、ＰＳＳという）などを使用することができる。
【００５４】
バッファ層１７ｂは、隔壁絶縁層１６が形成する液溜めを、溶液塗布法により、ドナー性の高分子有機化合物とアクセプタ性の高分子有機化合物との混合物を有機溶媒中に溶解してなる溶液で満たし、液溜め内の液膜を乾燥することにより、それら液膜から溶媒を除去することにより得られる。バッファ層１７ｂを形成するのに利用可能な溶液塗布法としては、例えば、ディッピング、インクジェット、及びスピンコート法などを挙げることができるが、なかでも、インクジェット法を利用することが好ましい。また、上記液膜の乾燥は、熱及び／または減圧のもとで行ってもよく、或いは、自然乾燥により行ってもよい。
【００５５】
発光層１７ａの材料としては、有機ＥＬ表示装置で一般に使用されているルミネセンス性有機化合物を用いることができる。そのような有機化合物のうち赤色のルミネセンスを発するものとしては、例えば、ポリビニレンスチレン誘導体のベンゼン環にアルキルまたはアルコキシ置換基を有する高分子化合物や、ポリビニレンスチレン誘導体のビニレン基にシアノ基を有する高分子化合物などを挙げることができる。緑色のルミネセンスを発する有機化合物としては、例えば、アルキルまたはアルコキシまたはアリール誘導体置換基をベンゼン環に導入したポリビニレンスチレン誘導体などを挙げることができる。青色のルミネセンスを発する有機化合物としては、例えば、ジアルキルフルオレンとアントラセンの共重合体のようなポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。また、発光層２８には、これらの高分子のルミネセンス性有機化合物に低分子のルミネセンス性有機化合物などをさらに添加してもよい。
【００５６】
発光層１７ａは、上記の通り、隔壁絶縁層１６が形成する液溜めを、溶液塗布法により、ルミネセンス性有機化合物を溶媒中に溶解してなる溶液で満たし、液溜め内の液膜を乾燥することにより、それら液膜から溶媒を除去することにより得られる。発光層１７ａを形成するのに利用可能な溶液塗布法としては、例えば、ディッピング、インクジェット、及びスピンコート法などを挙げることができるが、なかでも、インクジェット法を利用することが好ましい。また、上記液膜の乾燥は、熱及び／または減圧のもとで行ってもよく、或いは、自然乾燥により行ってもよい。
【００５７】
発光層１７ａの膜厚は、使用する材料に応じて適宜設定する。通常、発光層１７ａ全体の膜厚は５０ｎｍ乃至２００ｎｍの範囲内である。
【００５８】
陰極１８は、単層構造を有していてもよく、或いは、多層構造を有していてもよい。陰極１８を多層構造とする場合、例えば、有機物層１７上にバリウムやカルシウムなどを含有した主導体層と銀やアルミニウムなどを含有した保護導体層とを順次積層してなる二層構造としてもよい。また、有機物層１７上にフッ化バリウムなどを含有した非導体層と銀やアルミニウムなどを含有した導体層とを順次積層してなる二層構造としてもよい。さらに、有機物層１７上にフッ化バリウムなどを含有した非導体層とバリウムやカルシウムなどを含有した主導体層と銀やアルミニウムなどを含有した保護導体層とを順次積層してなる三層構造としてもよい。
【実施例】
【００５９】
以下、本発明の実施例について説明する。  
（実施例１）
本例では、図１（ａ）及び（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１を以下の方法により作製した。なお、ここでは、表示領域の寸法は対角６インチとし、精細度は１５０ｐｐｉ（pixel per inch）とした。
【００６０】
まず、ガラス基板１１のアンダーコート層（図示せず）が形成された面に対し、通常のＴＦＴ形成プロセスと同様に成膜とパターニングとを繰り返し、ポリシリコンＴＦＴ（図示せず）及びシリコン酸化物からなる層間絶縁膜１２を順次形成した。次に、層間絶縁膜１２をパターニングして溝状の開口部を形成し、この開口部内にＭｏ／Ａｌ／Ｍｏの三層構造を有する電極配線１３を形成した。この電極配線１３の一端は、ＴＦＴのソース・ドレインに接続した。また、電極配線１３と層間絶縁膜１２とは、それらの間に凹部５０が形成されるように互いから離間して配置した。
【００６１】
次いで、基板１１の電極配線１３及び層間絶縁膜１２を形成した面に、シリコン窒化物からなるパッシベーション膜１４を成膜した。このパッシベーション膜１４には、電極配線１３の位置に貫通孔５１を設けた。
【００６２】
その後、パッシベーション膜２４上に、スパッタリング法を用いてＩＴＯ膜を形成した。続いて、このＩＴＯ膜を、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより第１電極（陽極）１５を得た。なお、第１電極１５は、マスクスパッタリング法により形成してもよい。
【００６３】
次いで、基板１１の第１電極１５を形成した面に、各画素の発光部に対応して貫通孔５２を有する親水性の無機絶縁膜１６ａを形成した。ここでは、電極配線１３の側壁の基板１１側端部と貫通孔５３の側壁の基板１１側端部との間の基板面に平行な方向の最短距離Ｌは６００ｎｍとした。続いて、基板１１の第１電極１５を形成した面に、感光性樹脂を塗布し、得られた塗膜をパターン露光及び現像することにより、各画素の発光部に対応して貫通孔５３を有する撥水性の有機絶縁膜１６ｂを形成した。
【００６４】
以上のようにして、絶縁膜１６ａと絶縁膜１６ｂとを積層してなる隔壁絶縁層１６を得た。なお、隔壁絶縁層１６を形成した基板１１にはＣＦ4／Ｏ2プラズマガスを用いた表面処理を施し、絶縁膜１６ｂの表面をフッ素化した。
【００６５】
次に、隔壁絶縁層１６が形成するそれぞれの液溜めに、インクジェット法によりバッファ層形成用インクを吐出して液膜を形成した。ここでは、バッファ層形成用インクとして、ＰＥＤＯＴと有機溶剤とを含有した溶液を使用した。続いて、これら液膜を加熱して有機溶剤を除去することによりバッファ層１７ｂを得た。
【００６６】
その後、バッファ層１７ｂ上に、それぞれ、発光層形成用インクをインクジェット法により吐出して液膜を形成した。ここでは、発光層形成用インクとして、赤色のルミネセンスを発する有機化合物と有機溶剤とを含有した溶液を使用した。続いて、これら液膜を加熱して有機溶剤を除去することにより発光層１７ａを得た。
【００６７】
次いで、基板１１の発光層１７ａを形成した面にバリウムを真空蒸着し、続いてアルミニウムを蒸着することにより陰極１８を形成した。以上のようにして、図１（ａ）及び（ｂ）に示す構造を得た。
【００６８】
その後、別途用意したガラス基板（図示せず）の一方の主面の周縁部に紫外線硬化型樹脂を塗布してシール層（図示せず）を形成した。次いで、図１（ａ）及び（ｂ）に示す構造とシール層を形成したガラス基板とを、基板間にシール層が介在するように不活性ガス中で貼り合せた。さらに、紫外線照射によりしてシール層を硬化させた。さらに、外部接続端子を実装することにより、有機ＥＬ表示装置１を完成した。
【００６９】
次に、この有機ＥＬ表示装置１の表示特性，特には点欠陥（滅点欠陥），を評価した。その結果、点欠陥は発生しておらず、表示特性に優れていることが確認された。
【００７０】
（比較例）
本例では、まず、図２（ａ）及び（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１を実施例１で説明したのと同様の方法により作製した。なお、本例で作製した有機ＥＬ表示装置１と実施例１で作製した有機ＥＬ表示装置１とでは、各種薄膜の膜厚・寸法や距離Ｌなどは同一である。
【００７１】
次に、この有機ＥＬ表示装置１の表示特性，特には点欠陥（滅点欠陥），を評価した。その結果、点欠陥が発生しており、実施例１に係る有機ＥＬ表示装置１に比べて表示特性に劣っていることが確認された。
【００７２】
（実施例２）
本例では、まず、図１（ａ）及び（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１を、バッファ層１７ｂ及び発光層１７ａを以下の方法により形成したこと以外は実施例１で説明したのと同様の方法により作製した。すなわち、本例では、第１電極１５上に、ＴＰＤ（Ｎ，Ｎ’−ビフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビスメチル−ビフェニルジアミン）とＡｌｑ3（トリスヒドロキシキノンアルミニウム）とを連続蒸着することによりバッファ層１７ｂ及び発光層１７ａを形成した。
【００７３】
次に、この有機ＥＬ表示装置１の表示特性，特には点欠陥（滅点欠陥），を評価した。その結果、点欠陥は発生しておらず、表示特性に優れていることが確認された。
【００７４】
（実施例３）
本例では、まず、図３（ａ）及び（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１を実施例１で説明したのと同様の方法により作製した。なお、本例で作製した有機ＥＬ表示装置１と実施例１で作製した有機ＥＬ表示装置１とでは、距離Ｌを５μｍ以上としたこと以外は各種薄膜の膜厚・寸法などは同一である。
【００７５】
次に、この有機ＥＬ表示装置１の表示特性，特には点欠陥（滅点欠陥），を評価した。その結果、点欠陥は発生しておらず、表示特性に優れていることが確認された。
【００７６】
（実施例４）
本例では、まず、図４（ａ）及び（ｂ）に示す有機ＥＬ表示装置１を、ダミー配線２３を以下の方法により形成したこと以外は実施例１で説明したのと同様の方法により作製した。すなわち、本例では、電極配線１３と同一のプロセスで、ダミー配線２３を形成した。
【００７７】
次に、この有機ＥＬ表示装置１の表示特性，特には点欠陥（滅点欠陥），を評価した。その結果、点欠陥は発生しておらず、表示特性に優れていることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】（ａ）は本発明の第１の態様に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図２】（ａ）は比較例に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【図３】（ａ）は本発明の第２の態様に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置のＣ−Ｃ線に沿った断面図。
【図４】（ａ）は本発明の第３の態様に係る有機ＥＬ表示装置を概略的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示す有機ＥＬ表示装置のＤ−Ｄ線に沿った断面図。
【符号の説明】
【００７９】
１…有機ＥＬ表示装置、１１…基板、１２…層間絶縁膜、１３…電極配線、１４…パッシベーション膜、１５…第１電極、１６…隔壁絶縁層、１６ａ…親水性絶縁膜、１６ｂ…撥水性絶縁膜、１７…有機物層、１７ａ…発光層、１７ｂ…バッファ層、１８…第２電極、２０…有機ＥＬ素子、２３…ダミー配線、５０…凹部、５１…貫通孔、５２…貫通孔、５３…貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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