(57)【要約】【課題】     本発明の目的は、圧電発振器、及びその製造方法を提供することである。【解決手段】     上記の目的を達成する為に本発明は、凹状の開口部を持つ容器と、密閉構造を持つ容器に水晶素板を収納して成る水晶振動子に半導体部品を搭載して構成される圧電発振器の製造方法において、多数個のパッケージが連続して形成されて成るひとつのシート型基板をハーフダイシングする工程と、水晶振動子のブランク組み立て工程と、水晶振動子の周波数調整工程と、水晶振動子を気密封止工程と、半導体部品を含む集積回路を実装する工程と、水晶振動子の温度特性の調整工程と、シート型基板の切断と個々のパッケージに個割りする工程とから成る圧電発振器の製造方法であることを特徴として課題を解決する。【選択図】図１
2005347896.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹状の開口部を持つ容器と、密閉構造を持つ容器に水晶素板を収納して成る水晶振動子に、半導体部品を搭載して構成される圧電発振器の製造方法において、
多数個のパッケージが連続して形成されて成るひとつのシート型基板をハーフダイシングする工程と、
水晶振動子のブランク組み立てをする工程と、
水晶振動子の周波数調整をする工程と、
水晶振動子を気密封止する工程と、
半導体部品を含む集積回路を実装する工程と、
水晶振動子の温度特性の調整をする工程と、
該シート型基板の切断（ブレイク）と個々のパッケージに個割り（ダイシング）する工程と、から成る圧電発振器の製造方法。
【請求項２】
凹状の開口部を持つ容器と、密閉構造を持つ容器に水晶素板を収納して成る水晶振動子に、半導体部品を搭載して構成される圧電発振器が多数個連続して成るシート型基板。
【請求項３】
該シート型基板内の個々の圧電発振器が互いに導通する結線を含む部分がハーフダイシングされて、該個々の圧電発振器が電気的に独立することを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項４】
該シート型基板内の個々の圧電発振器のそれぞれの端子に導通する結線が、該シート型基板内の個々の圧電発振器が互いに導通する結線を含む部分に在り、該端子に導通する結線が貫通孔により該シート型基板内の個々の圧電発振器が互いに導通する結線を含む部分表面に引き出されていることを特徴とする請求項２に記載のシート型基板。
【請求項５】
水晶特性検査端子が貫通孔により該シート型基板内の互いに導通する結線を含む部分を除く該シート型基板内の個々の該圧電発振器の部分表面に引き出されていることを特徴とする請求項２に記載のシート型基板。
【請求項６】
該シート型基板にブレイク溝が在ることを特徴とする請求項２に記載のシート型基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧電発振器の製造方法と、圧電発振器が多数個連続して成るシート型基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子は環境温度により周波数が変化する温度特性を持っている。一例としてＡＴカットの水晶振動子では他のカットの水晶振動子に比べて広い温度範囲において周波数偏差の少ない特性が得られる。こういった特性を持つ水晶振動子を搭載する発振器のなかでも、例えば移動体通信機器のひとつである携帯電話の端末などに使用される発振器には周囲の温度変化による発振周波数の変動が非常に小さく、その精度の高いことが要求されるために従来から水晶振動子の温度による周波数変化を補正する回路を発振器内部に搭載した高精度の温度補償型水晶発振器（Temperature Compensated Crystal Oscillator）という発振器が数多く市場に存在する。
【０００３】
先述の温度補償型水晶発振器においては、従来から温度を検出する為に例えばサーミスタ素子やダイオードといった温度センサーを気密封止された水晶振動子の収納容器外側の近傍に載置するが、この様な感温素子を含めて従来の温度補償型水晶発振器は、ひとつの温度補償型水晶発振器のパッケージにおいて、水晶を収納する開口部と集積回路や先述の温度センサーを収納する開口部がそれぞれ分離し、互いに組み合わさり、そのひとつの温度補償型水晶発振器全体のフレームの断面がアルファベットのH型構造を成す温度補償型水晶発振器や、ひとつの開口部がその内部でふたつに仕切られて水晶振動子を収納する部分と、半導体部品を含む集積回路などを収納する部分のふたつに分けられた構造の温度補償型水晶発振器などがある。これらのいずれの温度補償型水晶発振器の場合においても、製品には高信頼性が求められる為に、その製造工程においては、まず水晶振動子を先に組み立ててから、組み立てを終えた水晶振動子を検査し、次に温度補償回路や発振回路などを含む集積回路を実装して水晶振動子に対して温度補償が正しく行われるかを確認する検査が行われていた。
【０００４】
要するに、従来の温度補償型水晶発振器の製造においては、それぞれのパッケージのメッキ線の引き出し配線が、多数個の温度補償型水晶発振器のパッケージが連続して形成されて成るひとつのシート型基板内にされている為に、ひとつのシート型基板内では、隣り合うパッケージ同士が電気的に引き出し配線を通じて繋がっており、その為に、先述の温度補償型水晶発振器に用いられているパッケージについては、それぞれのパッケージが電気的に繋がっていない、先述のシート型基板をそのなかに在る個々の温度補償型水晶発振器のパッケージに切断（ブレイク）し、個片化（ダイシング）されたパッケージをそれぞれ図４に示されるような搬送キャリアに収容して、搬送キャリアごとに温度補償型水晶発振器が製造されていた。
【特許文献１】特開２００１−１９６８８５号公報     特開２００１−２９２０４７号公報
【０００５】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の温度補償型水晶発振器の製造においては、個片化されたパッケージの状態で取り扱われる為に、各工程における先のパッケージの取り扱いは図４に示されるような搬送キャリアに収容された状態で、それぞれの温度補償型水晶発振器が組み立てられ、また検査が行われていたが、搬送キャリアなどの治具の成型精度により、搬送キャリアの多数の窪みにそれぞれ収容されたパッケージへの水晶振動子や集積回路の実装精度がとれず、その結果として製品の製造歩留まりが悪くなるおそれがあるといった問題があった。
【０００７】
また、従来の温度補償型水晶発振器の製造においては、搬送キャリアにそれぞれのパッケージが収容された状態で取り扱われる為に、搬送キャリアの輸送時に搬送キャリアから製品が脱落され、その結果として生産性を落とすおそれがあるといった問題があった。
【０００８】
また、搬送キャリアなどの治具の成型精度により、搬送キャリアの多数の窪みにそれぞれ収容されたパッケージへの水晶振動子や集積回路の実装精度がとれず、その結果として、検査時の接触ミスが発生するおそれがあるといった問題があった。
【０００９】
本発明は、以上のような技術的背景のもとで成されたものであり、従がってその目的は、温度補償型圧電発振器の製造方法と、温度補償型圧電発振器が多数個連続して成るシート型基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために本発明は、凹状の開口部を持つ容器と、密閉構造を持つ容器に水晶素板を収納して成る水晶振動子に、半導体部品を搭載して構成される圧電発振器の製造方法において、多数個のパッケージが連続して形成されて成るひとつのシート型基板をハーフダイシングする工程と、水晶振動子のブランク組み立てをする工程と、水晶振動子の周波数調整をする工程と、水晶振動子を気密封止する工程と、半導体部品を含む集積回路を実装する工程と、水晶振動子の温度特性の調整をする工程と、シート型基板の切断（ブレイク）と個々のパッケージに個割り（ダイシング）する工程とから成る圧電発振器の製造方法である。
【００１１】
また、凹状の開口部を持つ容器と、密閉構造を持つ容器に水晶素板を収納して成る水晶振動子に、半導体部品を搭載して構成される圧電発振器が多数個連続して成るシート型基板であることを特徴とする。
【００１２】
また、シート型基板内の個々の圧電発振器が互いに導通する結線を含む部分がハーフダイシングされて、個々の圧電発振器が電気的に独立することを特徴とする。
【００１３】
また、シート型基板内の個々の圧電発振器のそれぞれの端子に導通する結線が、先のシート型基板内の個々の圧電発振器が互いに導通する結線を含む部分に在り、端子に導通する結線が貫通孔によりシート型基板内の個々の圧電発振器が互いに導通する結線を含む部分表面に引き出されていることを特徴とする。
【００１４】
また、水晶特性検査端子が貫通孔によりシート型基板内の互いに導通する結線を含む部分を除く、先のシート型基板内の個々の圧電発振器の部分表面に引き出されていることを特徴とする。
【００１５】
また、シート型基板にブレイク溝が在ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の圧電発振器の製造方法によれば、圧電発振器のパッケージへの水晶振動子、及び集積回路の実装精度を向上し、その結果著しく製造歩留まりを高めることが出来る。
【００１７】
また、本発明の圧電発振器の製造方法によれば、搬送キャリアをその製造工程において用いることが無いために、増産の際に搬送キャリアを増設する必要が無く、著しくその生産コストを削減することが出来る。
【００１８】
また、本発明の圧電発振器の製造方法によれば、搬送キャリアからの製品の脱落を無くし、生産性を著しく向上することが出来る。
【００１９】
また、本発明の圧電発振器の製造方法によれば、精度良く水晶振動子や集積回路の実装が出来、その結果、検査時の接触ミスを著しく減少させて生産性を向上することが出来る。
【００２０】
また、本発明の圧電発振器の製造方法によれば、製品をより小型とすることが出来、また製品の製造コストを著しく減少することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の一形態について説明する。
なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。以下、本発明の実施例は温度補償型圧電発振器を例に挙げて説明する。
【実施例１】
【００２２】
図１は本発明の温度補償型圧電発振器１の製造方法を示す工程図である。即ち、本発明の温度補償型圧電発振器１の製造方法は、まず、多数個のパッケージが連続して形成されて成るひとつのシート型基板３をハーフダイシングする工程（S101）と、次に水晶振動子のブランク組み立てをする工程（S102）と、次に水晶振動子の周波数調整をする工程（S103）と、続いて水晶振動子を気密封止する工程（S104）と、次に半導体部品を含む集積回路を実装する工程（S105）と、その次に水晶振動子の温度特性の調整をする工程（S106）と、続いてシート型基板３の切断（ブレイク）と個々のパッケージに個割り（ダイシング）する工程（S107）とから成るものである。
【００２３】
図２は本発明の凹状の開口部を持つ容器と、密閉構造を持つ容器に水晶素板を収納して成る水晶振動子に、半導体部品を搭載して構成される温度補償型圧電発振器１が多数個連続して成るシート型基板３を、集積回路を収容するパッケージ側のシート型基板３主面方向からみた図である。本図２に示されるシート型基板３は、圧電振動子と半導体部品を搭載して構成される温度補償型圧電発振器１が多数個連続して形成されている。本図２の個々の温度補償型圧電発振器１が互いに導通する結線を含む部分４（捨てしろ部分）をハーフダイシングすることにより先の結線を切断して、先述の個々の温度補償型圧電発振器１が電気的に独立されるようにシート型基板３内部で、それぞれの温度補償型圧電発振器１の結線がされている。
【００２４】
また、図２に示されているように、シート型基板３内の個々の温度補償型圧電発振器１の、電源端子（Vdd）、電圧制御端子（Vcont）、出力端子（Output）、接地端子（GND）、及び少なくとも１端子以上の発振器のメモリ書き込み用端子といった各端子５に繋がるメッキ配線が、セラミックなどから成る先のシート型基板３内の個々の温度補償型圧電発振器１が互いに導通する結線を含む部分４（捨てしろ部分）において内層パターン１２により結線され、貫通孔（スルーホール）６によりシート型基板３の主面に引き出される。このような構造がとられていることにより、個々の温度補償型圧電発振器１が互いに導通する結線を含む部分４を、図１の工程図にあるようにハーフダイシング（S101）することによって先の結線を切断して、個々の温度補償型圧電発振器１を電気的に独立させることが出来る。このようにシート型基板３内に個々の温度補償型圧電発振器が互いに導通する結線を含む部分４を設け、本発明の図１の工程図にあるように、その部分をハーフダイシングして個々の温度補償型圧電発振器１を電気的に独立させることにより、シート型基板３内で独立させたパッケージに精度良く水晶振動子や集積回路の実装が出来、その結果、検査時の接触ミスを著しく減少させてその生産性を著しく向上することが出来る効果を奏するものである。また、図には示されていないが、本発明のシート型基板３では水晶特性検査端子が貫通孔６によりシート型基板３内の互いに導通する結線を含む部分４を除く、シート型基板３内の個々の温度補償型圧電発振器１の部分の表面７に引き出されている。水晶特性検査端子はプローブを用いたこの端子への検査のための接触を確実なものとするために他の端子５に比べて大きめなものであり、シート型基板３内の個々の温度補償型圧電発振器１の部分の表面７に引き出されていることにより、シート型基板３面積内の製品数をより多くとることが出来るといった効果を奏するものである。図２に示されているように、シート型基板３にはブレイク溝１０が設けられている。このブレイク溝１０に沿ってシート型基板３に僅かな力を加えることにより、シート型基板３に多数形成されている温度補償型圧電発振器１を容易にそれぞれ個片化することが出来る。また、このブレイク溝に沿ってブレード（刃）を用いてダイシング（ダイシング）する場合においてもその個割り（ダイシング）を容易にする効果を奏する。なお、図２、図３、及び図４は概略の模式図であり、発振をするための電気部品や回路基板などの描写は省略されている。
【００２５】
図３は本発明の圧電振動子と半導体部品を搭載して構成される温度補償型圧電発振器１が多数個連続して出来ているシート型基板３の概略の側面断面図である。図中では、製品部分以外の、個々の温度補償型圧電発振器１が互いに導通する結線を含む部分４を捨てしろ部分としている。
【００２６】
図４は従来の個片化されたパッケージの状態で取り扱われる、それぞれの温度補償型水晶発振器１が搬送キャリア１４に収容された状態を示す概略の上面斜視図である。搬送キャリア１４などの治具の成型精度により、搬送キャリア１４の多数の窪みにそれぞれ収容されたパッケージへの水晶振動子や集積回路の実装精度がとれず、その結果として製品の製造歩留まりが悪くなるおそれがあるといった問題があった。
【００２７】
本発明の実施例では温度補償型水晶発振器の例を示したが、集積回路と水晶振動子とを組み合わせた発振器であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の本発明の圧電発振器の製造方法を示す工程図である。
【図２】本発明の本発明の凹状の開口部を持つ容器と、密閉構造を持つ容器に水晶素板を収納して成る水晶振動子に、半導体部品を搭載して構成される圧電発振器が多数個連続して成るシート型基板を、集積回路を収容するパッケージ側のシート型基板主面方向からみた図である。
【図３】本発明の本発明の圧電振動子と半導体部品を搭載して構成される圧電発振器が多数個連続して出来ているシート型基板の概略の側面断面図である。
【図４】従来の個片化されたパッケージの状態で取り扱われる、それぞれの水晶発振器が搬送キャリアに収容された状態を示す概略の上面斜視図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  圧電発振器
３  シート型基板
４  互いに導通する結線を含む部分（捨てしろ部分）
５  端子
６  貫通孔（スルーホール）
７  互いに導通する結線を含む部分（捨てしろ部分）表面
９  ハーフダイシング溝
１０  ブレイク溝
１１  メッキ線（表面パターン）
１２  内層パターン
１４  搬送キャリア
【図１】
2005347896.tif 000003
【図２】
2005347896.tif 000004
【図３】
2005347896.tif 000005
【図４】
2005347896.tif 000006