(57)【要約】【課題】電子部品、家電製品、ディスプレイなどの分野における生産工程において、接着剤、クリーンハンダ、蛍光体、電極材料、グリース、ペイント、ホットメルト、薬品、食品などの各種液体を、高速かつ高精度に吐出・供給することが可能な塗布方法および塗布装置を提供すること。【解決手段】基板に形成する予定の塗布パターンの境界部近傍に予め電極を形成した状態で、塗布材料を所定の符号を持つ電荷に帯電させると共に、前記電極に前記電荷と同符合の電圧を印加した状態で、前記基板に向けて前記塗布材料を供給して前記塗布パターンを形成したことで解決できる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成する予定の塗布パターンの境界部近傍に予め電極を形成した状態で、塗布材料を所定の符号を持つ電荷に帯電させると共に、前記電極に前記電荷と同符合の電圧を印加した状態で、前記基板に向けて前記塗布材料を供給して前記塗布パターンを形成したことを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記電極に印加する電圧をＶRとし、前記塗布パターンを形成する基板表面、もしくはこの基板表面の厚み方向近傍に電極を配置して、前記電圧ＶRと異符合あるいはゼロの電圧ＶAを印加したことを特徴とする請求項１記載の塗布方法。
【請求項３】
前記基板に向けて配置された吐出口から塗布材料を吐出させて塗布材料を供給したことを特徴とする請求項１記載の塗布方法。
【請求項４】
前記吐出口近傍に前記電圧ＶRと同符号の電圧ＶNを印加したことを特徴とする請求項３記載の塗布方法。
【請求項５】
塗布材料は流体中に粉体が含有した粉流体であることを特徴とする請求項１記載の塗布方法。
【請求項６】
電圧の大きさの設定はＶN＞ＶR＞ＶAであることを特徴とする請求項４記載の塗布方法。
【請求項７】
リブを隔壁としてセルが形成された基板に対して、前記セル内部に順次蛍光体材料を供給して蛍光体層を形成するプラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成方法において、前記蛍光体材料を所定の符号を持つ電荷に帯電させると共に、前記リブ近傍に配置された電極に前記電荷と同符合の電圧を印加した状態で、前記蛍光体材料を前記セルに供給して前記蛍光体層を形成したことを特徴とする塗布方法。
【請求項８】
基板に対して、吐出口を相対的に移動させながら、前記吐出口から蛍光体材料を前記セルに向けて吐出させることにより、前記セル内部に順次前記蛍光体材料を塗布したことを特徴とする請求項７記載の塗布方法。
【請求項９】
前記電極に印加する電圧をＶRとし、前記塗布対象セルの下面に配置されたアドレス電極に、前記電圧ＶRと異符合あるいはゼロの電圧ＶAを印加したことを特徴とする請求項７記載の塗布方法。
【請求項１０】
前記セルはリブによって全周囲を囲まれた独立セルであり、蛍光体材料を前記吐出口から連続的に吐出させることにより、塗布プロセスの終了後、独立セルだけに前記蛍光体材料が充填されることを特徴とする請求項７記載の塗布方法。
【請求項１１】
前記リブの一部に設けられた電極は、放電対象となるセルＡに対して、前記セルＡ近傍の放電対象ではないセルＢへのクロストークによる誤放電を低減することを目的として形成されたことを特徴とする請求項７記載の塗布方法。
【請求項１２】
前記リブの頂部に予め形成された電極に電圧を印加したことを特徴とする請求項７記載の塗布方法。
【請求項１３】
前記吐出口近傍に前記リブに印加された電圧ＶRと同符号の電圧ＶNを印加したことを特徴とする請求項７記載の塗布方法。
【請求項１４】
前記リブ頂部に予め前記蛍光体材料に対して撥水効果を有する処理を施したことを特徴とする請求項７記載の塗布方法。
【請求項１５】
前記独立セル一個分の容積をＶS、前記吐出口から流出した前記独立セル一個分相当の総流量をＱSとしたとき、ＱS＞ＶSであることを特徴とする請求項７記載の塗布方法。
【請求項１６】
蛍光体材料を供給する手段はスクリーン印刷であることを特徴とする請求項７記載の塗布方法。
【請求項１７】
塗布方向に対して前記塗布対象セルの左右に配置されたアドレス電極に、前記蛍光体に帯電された前記電荷と同符合の電圧ＶA2を印加したことを特徴とする請求項７記載の塗布方法。
【請求項１８】
電圧の大きさの設定はＶA2＞ＶRであることを特徴とする請求項７記載の塗布方法。
【請求項１９】
前記吐出口を構成する塗布ユニットはねじ溝式ディスペンサであることを特徴とする請求項３記載の塗布方法。
【請求項２０】
前記吐出口を構成する塗布ユニットはインクジェット式であることを特徴とする請求項３記載の塗布方法。
【請求項２１】
基板に形成する予定の塗布パターンの形状に沿った境界電極を前記基板の前記塗布パターンが形成される側の反対側に位置する個所に導電性部材により予め形成しておき、塗布材料を所定の符号を持つ電荷に帯電させると共に、前記境界電極に前記電荷と同符合の電圧を印加した状態で、前記基板に向けて前記塗布材料を供給して前記塗布パターンを形成したことを特徴とする塗布方法。
【請求項２２】
基板に形成する予定の塗布パターンの形状に概略一致するマスターパターンを前記基板の前記塗布パターンが形成される側の反対側に位置する個所に導電性部材あるいは誘電体により予め形成しておき、塗布材料を所定の符号を持つ電荷に帯電させると共に、前記マスターパターンに、もしくは誘電体を介在した電極に、前記電荷と異符合の電圧を印加した状態で、前記基板に向けて前記塗布材料を供給して前記塗布パターンを形成したことを特徴とする塗布方法。
【請求項２３】
前記基板の厚みは０．１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項２１あるいは２２記載の塗布方法。
【請求項２４】
前記境界電極に対して前記基板側と反対側に非導電性部材を介して導電性部材を配置して、かつ前記境界電極と逆符号もしくはゼロの値の電圧を印加したことを特徴とする請求項２１または２２記載の塗布方法。
【請求項２５】
前記塗布パターンを形成した後、前記塗布材料を仮硬化させた状態で前記基板と前記導電性部材を分離し、しかる後、前記塗布材料を前記基板上に焼成したことを特徴とする請求項２１または２２記載の塗布方法。
【請求項２６】
境界電極が形成された導電性部材を独立したマザーピースとして、このマザーピースを複数個組み合わせて塗布パターンを形成したことを特徴とする請求項２１または２２記載の塗布方法。
【請求項２７】
塗布対象の基板と、この基板表面もしくは基板の厚み方向近傍に形成された塗布予定のパターンの境界部と、この境界部近傍に配置された電極から構成され、塗布材料を所定の符号を持つ電荷に帯電させると共に、前記電極に前記電荷と同符合の電圧を印加した状態で、前記基板に向けて前記塗布材料を供給して前記塗布予定のパターンを形成したことを特徴とする塗布装置。
【請求項２８】
塗布対象の基板と、この基板表面もしくは基板の厚み方向近傍に形成され、塗布予定のパターンと形状が概略一致したマスターパターン部と、このマスターパターン部近傍に配置された電極から構成され、塗布材料を所定の符号を持つ電荷に帯電させると共に、前記電極に前記電荷と異符合の電圧もしくはゼロ電圧を印加した状態で、前記基板に向けて前記塗布材料を供給して前記塗布予定のパターンを形成したことを特徴とする塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報・精密機器、工作機械、ＦＡなどの分野、あるいは半導体、液晶、ディスプレイ、表面実装などの様々な生産工程で必要とされる微少流量の塗布方法および塗布装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出装置（ディスペンサ）は従来から様々な分野で用いられているが、近年の電子部品の小型化・高記録密度化のニーズにともない、微少量の流体材料を高精度でかつ安定して供給制御する技術が要請される様になっている。例えば、プラズマディスプレイ、ＣＲＴ、有機ＥＬなどのディスプレイの分野では、従来のスクリーン印刷、フォトリソグラフィー等の工法に代わり、蛍光体・電極材をパネル面にマスクレスでダイレクトにパターンニングする要望が大きい。そのためのディスペンサの課題を要約すれば、
１）塗布量の微細化
２）塗布量の高精度化
３）塗布時間の短縮
である。
【０００３】
従来、液体吐出装置として、図３１に示す様なエアパルス方式によるディスペンサが広く用いられており、例えば「自動化技術′９３．２５巻７号」等にその技術が紹介されている。この方式によるディスペンサは、定圧源から供給される定量の空気を容器６００（シリンダ）の内部６０１にパルス的に印加させ、シリンダ６００内の圧力の上昇分に対応する一定量の液体をノズル６０２から吐出させるものである。
【０００４】
民生用プリンタとして広く用いられてきたインクジェット方式を、産業用の塗布装置として適用する開発がなされている。図３２は、インクジェット記録装置におけるヘッド部の従来例（特許文献１）を示すもので、６５１は基台，６５２は振動板，６５３は積層型圧電素子，６５４はインク室，６５５は共通インク室，６５６はインク流路（絞り部），６５７はノズルプレート，６５８は吐出ノズルである。
【０００５】
圧力印加手段である圧電素子６５３に電圧を加えると、圧電素子６５３は振動板６５２を厚み方向に変形させ、インク室６５４の容積が減少する。その結果、流体が圧縮されてインク室６５４の圧力が上昇するため、流体の一部はインク通路を通過して共通インク室６５５側に逆流するが、残り分はノズル６５８から大気に放出される。
【０００６】
プラズマディスプレイなどを対象に極微細線を描くことを目的として、電界ジェット方式とよばれる高粘度流体の塗布装置（特許文献２及び３）が提案されている。この方式は１９１７年にＺｅｌｅｎｙによって報告された電界による吐出方法を基本とするものである。
【０００７】
図３３の原理図において、５００は高粘度流体，５０１は制御部，５０２は容器，５０３は開口部，５０４は電極，５０５は電源，５０６は被塗布基材（塗布対象の基板），５０７はノズルから流出した塗布流体の伸長部，５０８は加圧手段である。
【０００８】
上記塗布装置は、容器５０２の下部に、孔径５０μｍ〜１ｍｍφ程度の円形または多角形のオリフィス、ノズル等の開口部５０３を有し、且つ、この開口部５０３の一部に電極５０４が配置されている。容器５０２内には１０００〜１００００００ｃｐｓの高粘度物質を液状塗布材が充填されている。容器５０２内に充填された液状塗布材５００を加圧するために、高圧エアーによる加圧手段５０８が容器５０２と連結して設けられている。
【０００９】
まず容器５０２内の液状塗布材に圧力を印加し、開口部５０３に液状塗布材のメニスカスを形成する。次にノズル開口部５０３の電極５０４と、対向電極である被塗布基材５０６の間に第１の所定のパルス電圧を印加し、開口部５０３に液状塗布材のメニスカスを縦長に伸長した伸長部５０７を形成した状態で、この伸長部先端から流体を垂れ流すような状態にする。この状態で、ノズルと被塗布基材５０６を相対移動させれば、メニスカスの先端はノズル径よりも充分に細くなっているために、インクジェット方式では扱えなかった高粘度流体を用いて極細連続線を描くことができる。
【特許文献１】特開平１１−１０８６６号公報
【特許文献２】特開２０００−２４６８８７号公報
【特許文献３】特開２００１−１３７７６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年益々高精度化・超微細化していく回路形成の分野、或いはＰＤＰ、ＣＲＴなどの映像管の電極とリブ及び蛍光面の形成、液晶、光ディスク、有機ＥＬなどの製造行程の分野において、微細塗布すべき流体材料の多くは高粘度の粉流体である。従来工法をディスペンサによるダイレクト・パターンニング工法に置き換えるためには、蛍光体、導電性カプセル、半田、電極材料などの数ミクロンから数十ミクロンの平均外径を有する微粒子を含む微小量の高粘度粉流体を、高速・高精度で、流路の目詰まりなく、高い信頼性のもとで、対象の基板上にいかにして微細塗布できるかが最大の課題である。
【００１１】
以下、プラズマディスプレイパネルの蛍光体層形成行程を例に上げて、下記従来技術の課題について述べる。
【００１２】
［１］  スクリーン印刷方式、フォトリソグラフィー方式の課題
［２］  従来ディスペンサ技術を用いて、蛍光体層をダイレクトパターンニングする場合の課題
最初に、上記［１］について説明する。
【００１３】
（１）プラズマディスプレイパネルの構造について
図３４はプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」と称す）の構造の一例を示すものである。ＰＤＰは、大きく分けて前面板８００と背面板８０１より構成される。前面板８００を構成する透明基板である第一基板８０２に、複数組の線状透明電極８０３を形成する。また、背面板８０１を構成する第二基板８０４には、前記線状透明電極と直交する複数組の線状アドレス電極８０５を平行に設ける。上記２つの基板を蛍光体層が形成されたバイアスリブ８０６を介在して対向させ、そのバイアスリブ８０６内に放電性ガスを封入する。両基板の電極間に閾値以上の電圧を印加すると、電極が直交し合う位置で放電が起こって放電性ガスが発光し、その発光を透明な第一基板８０２を通して観察することができる。そして、放電位置（放電点）を制御することにより第一基板側に画像を表示することができる。ＰＤＰによりカラー表示を行うためには、各放電点において放電時に放射される紫外線により所望の色を発色する蛍光体を、各放電点に対応する位置（バリアリブの隔壁）に形成する。フルカラー表示を行うためには、ＲＧＢの各蛍光体を形成する。
【００１４】
前面板８００と背面板８０１の構成について、更に詳しく説明する。
【００１５】
前面板８００は、ガラス基板等の透明基板からなる第一基板８０２の内面側に、２本で一組となる線状の透明電極８０３を平行に複数組、ＩＴＯ等により形成する。この線状透明電極８０３の内面側表面にライン抵抗値を小さくするためのバス電極８０７が形成されている。これらの透明電極８０３及びバス電極８０７を被覆する誘電体層８０８を前面板の内面全領域に形成し、保護層であるＭｇＯ層８０９を誘電体層８０８の表面全領域に形成した構造を有する。
【００１６】
一方、背面板８０１の第二基板８０４の内面側には、前記前面板８００の線状透明電極８０３と直交する線状のアドレス電極８０５を平行に複数本、銀材料等により形成する。また、このアドレス電極８０５を被覆する誘電体層８１０を背面板の内面全領域に形成する。誘電体層８１０の上に、各アドレス電極８０５を隔離すると共に、前面板８００と背面板８０１のギャップ間隔を一定に維持するために所定高さのバリアリブ（隔壁）８０６を各アドレス電極の間に突出して形成している。このバリアリブ８０６により、各アドレス電極に沿ってセル８１１を形成し、その内面にＲＧＢ各色の蛍光体８１２を順次形成している。
【００１７】
セル構造によるＰＤＰは、図３４で示すような放電点を一個ずつ独立セル内に有するものと、一列毎に隔壁により仕切ったセル構造（図示せず）のものがある。近年、上記「独立セル方式」がＰＤＰの性能向上が図れる方式として注目されている。その理由は、セルを４方のバリアリブでワッフル状に囲うことにより、隣接するセル間の光漏れを防ぐことができると共に、発光体の面積を増加できるからである。その結果、発光効率と発光量（輝度）を高め、高コントラストの画像を実現するというのが「独立セル方式」の狙いである。
【００１８】
セル壁面に形成される蛍光体層は、発色性をよくするために一般的に１０〜４０μｍ程度に厚盛りされる。上記ＲＧＢ蛍光体層を形成するには、各セル内に蛍光体用塗工液を充填後、乾燥させることにより揮発分が除去されて、セル内面に肉厚の蛍光体が形成され、同時に放電性ガスを充填する空間が創成される。このような厚膜の蛍光体パターンを形成するために、蛍光体を含有する塗工材料は、溶剤の量を少なくした数千ｍＰａｓ〜数万ｍＰａｓの高粘度ペースト状流動体（蛍光体用ペースト）に調製され、従来からスクリーン印刷又はフォトリソグラフィーにより基板に塗布される。
【００１９】
（２）従来スクリーン印刷方式の課題
従来スクリーン印刷方式を採用した場合、画面が大型化すると張力によるスクリーン版の延びが大きく、画面全体でスクリーン印刷板の精度の高い位置合わせをするのが困難となった。また、蛍光体材料を充填しようとすると隔壁の頂上部分にまで材料が載ってしまい、「独立セル」の場合、バリアリブ間のクロストークに繋がる問題となった。そのため、隔壁の頂上部分に附着した材料を除去するために研磨行程を導入するなどの方策が必要であった。またスキージ圧力の違いによって、蛍光体材料の充填量が変化し、その圧力調整は極めて微妙であり作業者の熟練度に依存する部分が多い。そのため背面板全領域にわたって、全ての独立セルに一定の充填量を得るのは容易でない。
【００２０】
（３）従来フォトリソグラフィーの課題
従来フォトリソグラフィーの場合は次のような課題があった。この工法では、リブ間のセル内に感光性の蛍光体用ペーストを圧入後、露光及び現像行程により、所定のセル内に圧入された感光性組成物のみを残留させる。その後、焼成行程を経て、感光性組成物中の有機物を消失させ蛍光体層のパターンを形成する。この工法では、使用するペーストが蛍光体粉を含有しているため紫外線に対する感度が低く、蛍光体層の膜厚を１０μｍ以上にすることが難しかった。そのため、十分な輝度が得られないという問題があった。
【００２１】
また、フォトリソグラフィーを採用する場合、各色毎に露光及び現像工程が必須であるが、ペーストの塗工層に蛍光体が高濃度で含有されていることから現像除去による蛍光体の損失が大きく、蛍光体の有効利用率は３０％弱に止まるため、コスト面で大きな課題があった。
【００２２】
［２］  従来ディスペンサ技術を用いて、蛍光体層をダイレクトパターンニングする場合の課題
独立セル方式の蛍光体層をダイレクトパターンニングで達成するために、ディスペンサの課題を要約すれば、
（１）数千〜数万ｍＰａ．Ｓ（ｃｐｓ）オーダーの高粘度流体に対応できる。
【００２３】
（２）数μｍ以上の粉体径を含有する塗布材料でも、ディスペンサ内部流路内で目詰まりが発生しない。
【００２４】
（３）間欠塗布がｍｓｅｃオーダーの短い周期、あるいはそれ以下で打てる。
【００２５】
（４）塗布流体を、吐出ノズルから０．５〜１．０ｍｍ以上離して遠距離飛翔できる。
【００２６】
（５）１ドット当たりの塗布量が高い精度で確保できる。
【００２７】
（６）マルチヘッド化が容易で、構造がシンプルである。
【００２８】
上記（１）〜（６）は、新工法が従来スクリーン印刷方式、フォトリソグラフィー方式に代わり得るための必要条件でもある。以下、上記（１）〜（６）が必要条件とされる理由について少し補足する。
【００２９】
上記（１）が必要とされる理由は、前述したように、塗布・乾燥後、１０〜４０μｍ程度の蛍光体層をリブ壁面に厚盛りするために、蛍光体を含有する塗工材料は溶剤の量を少なくした粘度の高いペースト状流動体を用いる必要があるからである。上記（２）が必要とされる理由は、前述したように、ディスプレイが高輝度を得るためには、通常数ミクロンオーダー粒径の蛍光体微粒子が最適とされるからである。
【００３０】
上記（３）が必要とされる理由は次のようである。例えば、４２インチワイドＰＤＰの場合、画素数は縦８５２×横４８０＝４０８９６０個であり、１画素はＲＧＢ３原色のドット・トリオで構成されるために、独立セルの数はその３倍で約１２３万個である。蛍光体の塗布プロセスに許容される時間ＴP＝３０ｓｅｃ、１００個のノズルを塗布装置に装着すると仮定すれば、１ショット当りの時間ＴS＝３０×１００／１２３００００≒０．００２４ｓｅｃである。この値は、従来エアー式、ねじ溝式ディスペンサの応答性の１／５０以下である。従って量産性を考慮したとき、従来式をはるかに超える高速応答ディスペンサが必要である。
【００３１】
蛍光体層をダイレクトパターンニングで形成する上で上記（４）が必要とされる理由は、塗布途中段階で、バリアリブ頂点よりも盛り上がった蛍光体メニスカスと吐出ノズル先端の接触を防止する必要があるからである。
【００３２】
上記(５)が必要とされる理由は、独立リブ内の蛍光体充填量の精度は、例えば、±５％程度必要とされるからである。
【００３３】
上記（６）が必要とされる理由は、ダイレクトパターンニングの場合、少なくとも数十個のヘッドを塗布装置に搭載する必要があるからである。従来工法に代わり得るためには、スクリーン印刷方式、フォトリソグラフィー方式と比べて遜色のないメンテナンス性が要求される。
【００３４】
以下、従来ディスペンサとして、「エアーノズル式」，「インクジェット式」，「電界ジェット式」を取り上げて、その適用可能性を評価する。
【００３５】
１）エアーノズル式のディスペンサーの場合
回路実装などの分野で、広く利用されているエアーノズル式のディスペンサ（図３１）を用いて、映像管に連続塗布する試みが従来からなされている。エアー方式のディスペンサは、応答性が悪いという欠点があった。この欠点は、シリンダに封じ込められた空気の圧縮性と、エアーを狭い隙間に通過させる際のノズル抵抗よるものである。すなわち、エアー方式の場合、シリンダの容積とノズル抵抗できまる流体回路の時定数が大きく、入力パルスを印加後、流体が吐出開始して基板上に転写されるまで、０．０７〜０．１秒程度の時間遅れを見込まねばならない。
【００３６】
従って、エアー方式の場合は、上記（３）の間欠塗布がｍｓｅｃオーダーの短い周期、あるいはそれ以下で打てるという条件を満たさない。また、エアー方式は発生圧力に限界があるため、上記（４）の塗布流体を遠距離飛翔できるという条件も実現は困難である。
【００３７】
２）インクジェット方式の場合
図３２で示したインクジェット方式の場合、０．１ｍｓｅｃ以下の高いレスポンスを有し、ノズルと対向面の距離を十分に離した状態で、流体をノズルから飛翔させて間欠塗布することができるため、上記（３）（４）の条件を満足することができる。また、上記（６）のマルチヘッド化が容易で、構造がシンプルという条件も満足できると予想される。
【００３８】
しかしながら、この方式では、駆動方法と構造上の制約から流体の粘度は１０〜５０ｍＰａ．ｓが限界であり高粘度流体には対応できない。また、流体中に含有する粉体の粒径は、目詰まりの点から０．１μｍ程度が限界であるため、上記（１）（２）の条件を満足させることができない。インクジェット方式を用いて微細パターンを描くために、平均粒径が５ｎｍ程度の粒子を分散剤に覆われて独立分散させた低粘度ナノペーストが開発されている。このナノペーストを用いて、前述したＰＤＰの「独立セル」のバリアリブ（隔壁）内壁に蛍光体層を形成する場合を想定する。しかし、各セル内に蛍光体用塗工液を充填後、乾燥させるプロセスにおいては、前述したように元来１０〜４０μｍ程度の蛍光体層を厚盛りするために、蛍光体を含有する塗工材料は溶剤の量を少なくした粘度の高いペースト状流動体を用いている。蛍光体含有量を希薄にしかできない低粘度ナノペーストでは、蛍光体の絶対量が不足するため所定の厚みの蛍光体層を形成できない。
【００３９】
また、ディスプレイが高輝度を得るためには、通常数ミクロンオーダー粒径の蛍光体微粒子が最適とされるため、現段階では容易に蛍光体粒径を変えられないという点もインクジェット方式の大きな課題である。
【００４０】
３）電界ジェット方式の場合
図３３で示す電界ジェット方式は次のような課題があった。電界ジェット方式の場合、吐出ノズル先端にある流体は電界の作用を受けて基板側へ流動する力を受ける。
【００４１】
吐出ノズル先端と対向基板の間に印加する電界をＯＮ，ＯＦＦさせて、ノズル先端から内部に繋がる連続流を遮断させることにより、小流量でかつ低粘度流体ならば間欠吐出は可能である。しかし、平均流量が大きく、かつ高粘度流体の場合、連続流は容易に遮断されず間欠吐出は難しくなる。ＰＤＰ独立セルの容積をたとえば、Ｖ＝０．６５ｍｍ（縦）×０．２５ｍｍ（横）×０．１２ｍｍ（深さ）≒０.０２ｍｍ3程度として、１ショット当りの時間ＴS＝０．００２ｓｅｃとすれば、平均流量Ｑ＝０．０２／０．００２＝１０ｍｍ3／ｓｅｃである。この流量の値は電界が高速で制御できる限界を超えている。また、流量を確保するために電界とエアー圧の両方を印加した場合、前述したエアー式のレスポンスの悪さゆえに、高速間欠塗布は困難となる。したがって、電界ジェット方式は上記（３）を満足することができない。
【００４２】
以上の考察を要約すれば、スクリーン印刷方式、フォトリソグラフィー方式に代わり得る可能性を有する工法、例えば、ＰＤＰの独立セル蛍光体層形成を実現するダイレクトパターニインング工法は、現段階では見出せない。
【００４３】
以下、本発明者の間欠塗布ディスペンサに係る過去の提案について少し説明する。微少流量塗布に係る近年の様々な要求に応えるために、本発明者は、特願２０００−１８８８９９号明細書において、ピストンとシリンダの間に相対的な直線運動と回転運動を与えると共に、回転運動により流体の輸送手段を与え、直線運動を用いて固定側と回転側の相対的なギャップを変化させ、吐出量を制御する塗布方法を提案している。
【００４４】
上記提案は、ピストンの吐出側端面とその対向面の相対移動面にスラスト動圧シールを形成し、対向面間の隙間を狭くしたときの動圧シール効果により、流体を遮断制御するものである。
【００４５】
また、特願２０００−２０８０７２号明細書では、二つの独立した直線運動手段を用いて、ピストンとこのピストンを収納するシリンダをそれぞれ独立して駆動させて容積式ポンプを構成したディスペンサを提案している。
【００４６】
また、特願２０００−１８８８９９号明細書で開示されたディスペンサー構造を対象として理論解析を行ない、ピストン端面とその相対移動面間の隙間を急峻に変化させることにより発生するスクイーズ圧力を利用した間欠吐出方法及び装置を提案中（特願２００１−１１０９４５号明細書）である。このスクイーズ圧力は流体軸受の動圧効果として知られているものであるが、このスクイーズ圧力を利用するためには、ピストン端面とその対向面間の隙間を狭く、例えば、２０〜３０μｍ以下に狭く設定する必要がある。
【００４７】
特願２００２−２８６７４１号明細書では、更に理論解析を進めた結果、ねじ溝ポンプの内部抵抗を利用することにより、ピストン端面とその対向面間の隙間が十分に広い場合でも、スクイーズ効果と同等以上の高い発生圧力、すなわち、第２次スクイーズ圧力が得られることを見出している。この第２次スクイーズ圧力を用いれば、ピストン端面間の隙間の管理が簡素でよく、構造がシンプルであり、かつ１ドット当りの総吐出量を流体供給源ポンプのたとえば回転数で設定できる。そのため、実用上の取り扱いが容易で、１ドット当たりの流量精度が高く、数ミリ秒オーダーの超高速間欠塗布が可能で、かつ粉流体に対して高い信頼性を有する超微小量の塗布装置が実現できる。
【００４８】
さて、本発明者の既提案のディスペンサが、従来スクリーン印刷方式、フォトリソグラフィー方式に代わり得るための上記（１）〜（６）を十分に満足させることができたとしても、量産段階で高い信頼性を確保するにはまだ多くの課題があった。その理由は、ディスペンサのポンプ室内で発生する流体圧力と、ノズルを通過する流量はディスペンサ側で制御できても、ノズルから飛翔した後の流体挙動は制御できないからである。
【００４９】
図３５において、マルチノズルを有するディスペンサがＰＤＰ背面板８０１上を相対的に移動しながら、碁盤の目のように幾何学的に対称に形成された独立セル内に、蛍光体を打ち込んでいくプロセスを想定する。
【００５０】
さて、本発明が見出される塗布装置の開発過程において、ノズルから飛翔する塗布流体を、高速度カメラによって詳細に観測した結果から次ぎのことが明らかとなった。８５０はディスペンサ，８５１は吐出ノズル，８５２はリブによって覆われた独立セルである。図３０（イ）〜（ニ）は、間欠周期Ｔ＝２ｍｓｃｅ、ステージ速度ＶS＝３００ｍｓｅｃの条件下で、高速度カメラによって観察された吐出ノズル８５１から飛翔した流体挙動を示すモデル図である。８５３は横リブであり、吐出ノズル８５１の走行位置に対して前方側に位置する横リブをフロント側横リブ８５３Ｆ，後方側に位置する横リブをリア側横リブ８５３Ｒとする。
【００５１】
図３０（イ）は、吐出開始直後の状態を示し、このとき、吐出ノズル８５１の中心位置はリア側横リブ８５３Ｒに近い位置にある。ディスペンサのポンプ室内でパルス状の圧力波形を与えられた塗布流体のメニスカスは、吐出開始直後は表面張力の作用により先太りの形状８５４となる。図３０（ロ）は、吐出ノズルの中心位置が独立セルの中央部にある場合を示す。図３０（ハ）は吐出ノズル８５１の中心位置がフロント側横リブ８５３Ｆに接近した段階で、吐出行程終了直後の状態を示している。ポンプ室内部の圧力は負圧になるために、吐出ノズル側にある流線の一部８５５は矢印のごとく再びノズル内部に吸引される。そのため、塗布連続線は基板側に下降中の流線の一部８５６と箇所８５７で分離・切断される。図３０（ニ）は吐出ノズル８５１の中心位置がフロント側横リブ８５３Ｆ上にある段階で、吐出ノズル近傍の流体８５５は、ほとんどノズル内部に吸引されている。しかし、基板側に下降した流線の一部８５６は、吐出ノズルと基板間移動速度ＶSの速度成分を有するために、フロント側横リブ８５３Ｆ上に覆い被さるように着地する。
【００５２】
連続塗布流体がどのような状態で切断されるかは、レオロジー流体としての材料固有の特性である曳糸性（Ｓｐｉｎｎａｂｉｌｉｔｙ）と、塗布連続線の外径、吐出ノズルと基板間移動速度ＶSなどに支配される。高分子材料、低分子材料を溶媒とする蛍光体ペーストにおいて、この曳糸性がもたらすトラブルは無視することはできない。したがって、ディスペンサを用いて独立セルに蛍光体を塗布するプロセスでは、塗布線がリブ上に覆い被さることを防止する対策は、不可避の課題である。
【００５３】
本発明は上述した課題に対して、根本的かつ用途の広い汎用性ある解決策を提供するものである。すなわち、形成すべき塗布パターンの境界部に境界電極を予め設けておき、塗布材料に与える電荷と同符号の電圧を境界電極に印加することにより、境界内でのみ塗布材料が収斂するように電界を作用させたものである。例えば、塗布対象をプラズマディスプレイパネルとしたとき、その背面板の固有の構造を利用して本発明を適用できる。
【００５４】
すなわち、セルの周囲をワッフル状に囲むバリアリブ頂部にクロストーク防止を兼ねたリブ頂点電極を形成し、このリブ頂点電極に例えば、プラスの電圧を印加し、塗布対象セルの下面に配置されたアドレス電極にマイナスの電圧を印加する。この状態で、プラスの電荷に帯電された蛍光体ペーストを、対象とする独立セルに向けて連続吐出させることにより、対象独立セル近傍に向けて塗布された蛍光体ペーストを電界の方向に沿って移動させ、独立セル内部に収斂させる。すなわち、２つの独立セル間を覆うリブ上空近傍を飛翔するペーストを、電界の作用により軌道修正し、リブ頂部への乗り上げを回避させるのである。その結果、極めて信頼性の高いＰＤＰの独立セル蛍光体層形成方法を実現することができる。
【課題を解決するための手段】
【００５５】
本発明の第１の塗布方法は、基板に形成する予定の塗布パターンの境界部近傍に予め電極を形成した状態で、塗布材料を所定の符号を持つ電荷に帯電させると共に、前記電極に前記電荷と同符合の電圧を印加した状態で、前記基板に向けて前記塗布材料を供給して前記塗布パターンを形成したことを特徴とする。
【００５６】
また、本発明の第２の塗布装置は、塗布対象の基板と、この基板表面もしくは基板の厚み方向近傍に形成された塗布予定のパターンの境界部と、この境界部近傍に配置された電極から構成され、塗布材料を所定の符号を持つ電荷に帯電させると共に、前記電極に前記電荷と同符合の電圧を印加した状態で、前記基板に向けて前記塗布材料を供給して前記塗布予定のパターンを形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００５７】
本発明を用いた誘電体の吐出方法により、次の効果が得られる。
【００５８】
（１）高粘度流体、低粘度流体、粉体、粉流体など塗布材料の種類によらず、
高精度の微細パターンを形成することができる。
【００５９】
（２）塗布装置の構造を簡素にできる。
【００６０】
（３）高い信頼性を有する。
【００６１】
本発明を例えばＰＤＰ、ＣＲＴディスプレイの蛍光体塗布、電極形成、回路形成、マイクロレンズ形成等に用いれば、その長所をいかんなく発揮でき、効果は絶大なものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
以下、本発明を次のケースに分けて説明する。
【００６３】
［１］  ＰＤＰの独立セル蛍光体層形成方法
［２］  その他の工法への適用
まず、上記［１］について説明する。
【００６４】
図１は本発明の第１実施例を示すモデル図である。マルチノズルを有するディスペンサが基盤上を相対的に移動しながら、碁盤の目のように幾何学的に対称に形成されたＰＤＰの独立セル内に、蛍光体を連続塗布により打ち込んでいくプロセスを想定している。吐出ノズルから連続的に流出した蛍光体ペーストは、独立セル近傍で電界の作用により軌道修正し、リブ頂部に乗り上げることなく、セル内部のみに着地・充填される。
【００６５】
なお、詳細は後述するが、独立セルを形成するバリアリブの頂点（塗布パターンの境界部）には、リブ頂部電極が形成されており、このリブ頂部電極とアドレス電極の間に電界が形成されている。すなわち、ディスペンサ側は連続吐出でありながら、ペーストが着地する基板側は、電界の作用によりみかけ上の超高速間欠塗布（擬似間欠塗布）が実現できるのである。
【００６６】
第１実施例では、吐出ノズルから飛翔した流体が着実に1個の独立セル内だけに入るように、リブ頂部電極とアドレス電極の間に電界を形成している。
【００６７】
図１において、１は背面板全体，２はディスペサの本体，３は吐出ノズルであり、モデル図１ではいずれも簡略化した形で表現している。同一色の蛍光体を独立セル内に打ちこみながら、矢印４の方向に基板上を走行したディスペンサは、基板端部で矢印５のごとくＵターンし、繰り返し同一の動作をＲＧＢ各色の塗布が終了するまで繰り返す。  
【００６８】
図２は、図１を部分拡大したモデル図である。
【００６９】
図３は背面板１の一部を拡大した上面図であり、図４は正面断面図、図５は側面断面図である。６は独立セルであり、６Ｒ，６Ｇ，６Ｂのトリプルセットで構成されている。
【００７０】
また、７は第２基板，８はアドレス電極であり、同様に８Ｒ，８Ｇ，８Ｂのトリプルセット（鎖線で示す）で構成されている。９はバリアリブを構成する縦リブ，１０は横リブであり、吐出ノズルの走行位置に対して前方側に位置する横リブをフロント側横リブ１０Ｆ，後方側に位置する横リブをリア側横リブ１０Ｒと呼ぶことにする。
【００７１】
なお、図３及び図５における図中の矢印は吐出ノズルの走行方向を示す。１１はアドレス電極８を被覆すると共に、縦リブ９と横リブ１０が形成された誘電体層である。１２は縦リブ１０，横リブ１１の頂点に形成されたリブ頂部電極，１３は塗布流体（図５に示す）である。ここで、縦リブ１０，横リブ１１で周囲を覆われた当面の塗布対象空間である独立セル６Ｇに注目する。図３はこの独立セル６Ｇの中央部に吐出ノズル３が位置する状態を示している。本発明では、アドレス電極８とリブ頂部電極１２の間に電界を形成すると共に、塗布流体に予め所定の符合を持つ電荷を与えておくことにより、吐出ノズル３から吐出した流体を独立セル内に精度よく充填させることができる。
【００７２】
例えば、リブ頂部電極１２にプラスの電位を与え、アドレス電極８を零電位（アース）に設定し、塗布流体１３にはプラス電荷を与えておく。その結果、リブ頂部電極１２とアドレス電極８の間に電気力線が形成され、その電気力線の向かう方向に沿って、プラス電荷の塗布流体１３が移動するため、塗布流体１３は首尾よく目標の独立セル内に充填されるのである。
【００７３】
以下、電場解析の結果を用いて本発明の原理と効果をもう少し詳しく説明する。図６は電場解析の解析条件である。ひとつの独立セル６Ｇ近傍に注目しており、アドレス電極８Ｇに電圧ＶA＝ＯＶ、リブ頂部電極１２に電圧ＶR＝１００Ｖを与える。空気の比誘電率ε＝１、リブの厚みは０．０３５ｍｍ、リブの高さは０．１２ｍｍ、フロント側横リブ１０Ｆとリア側横リブ１０Ｒの内壁間の距離は０．６５ｍｍである。
【００７４】
図７（イ）は電圧分布の解析結果、図７（ロ）は電界分布の解析結果を示す。
【００７５】
電界強度は箇所によって大きく異なり、リブから離れた上方の位置１）では電界強度Ｅ＝１５８Ｖ／ｍ、独立セル内部でフロント側横リブ１０Ｆとリア側横リブ１０Ｒの中間部の位置２）ではＥ＝１５．１万Ｖ／ｍ、リブ壁面近傍３）ではＥ＝６４．８万Ｖ／ｍ、リブ頂部電極１２近傍４）ではＥ＝１０８万Ｖ／ｍである。
【００７６】
従って、最も強い電界が生じる部分はリブ頂部電極１２近傍であり、電荷を帯びた流体が電界から受ける影響は、リブ頂部電極近傍が最も大きいことがわかる。
【００７７】
図８（イ）は電界ベクトルの解析結果であり、図８（ロ）はリブを含む誘電体層内部の電界ベクトルを示す図である。電気力線ベクトルの方向は正の電荷が受ける力の方向を示し、ベクトルの大きさは単位電荷が受ける力の大きさを示す。
【００７８】
図８（イ）の結果からわかるように、ひとつのリブ（例えばフロント側横リブ１０Ｆ）に着目したとき、リブ頂部電極１２から生じた電気力線は、リブ頂部電極１２上部で二手に分かれて１８０度方向を旋回し、それぞれ左右の独立セル底面に配置されたアドレス電極８Ｇに入る。したがって、元来リブ頂部に着弾するはずの蛍光体ペーストは、リブ頂部電極１２の上空で電界ベクトルの方向に沿うように軌道修正され、負の電圧を与えられたアドレス電極（すなわち独立セルの底面）に着地する。
【００７９】
従って、吐出ノズルと背面板間の相対速度が一定で、かつ吐出ノズルから流出する連続流量が一定ならば、元来リブ頂部に着弾するはずの蛍光体ペーストの流量分は左右に振り分けられて、独立セル内には所定の総流量のペーストが充填されることになる。この工法によれば、高速レスポンスが要求される間欠ディスペンサを用いなくても、擬似的な間欠塗布が可能となるため、ディスペンサに要求される性能のスペックはおおいに軽減する。
本実施例では、アドレス電極にリブ頂部電極と異符号の電圧を与えている。効果は低減するが、リブ頂部電極だけでもリブ頂部への乗り上げ防止効果は得られる。その理由は、リブ頂部電極と無限遠方の間でやはり電界が形成されるからであり、この場合もリブ頂部の電界強度は最大となる。したがって、適用するプロセスの制約条件次第では、リブ頂部電極だけに塗布材料と同符号の電圧を印加すればよい。
【００８０】
以下、本発明の第２実施例について説明する。
【００８１】
前述した第１実施例は、塗布対象とする独立セルの底面に配置されたアドレス電極とリブ頂部電極の間に電界を形成するものであった。第２実施例では、この第１実施例に加えて、さらに塗布方向に対して前記塗布対象セルの左右に配置されたアドレス電極に、前記蛍光体ペーストに帯電された前記電荷と同符合の電圧を印加したものである。この方法により、左右に隣り合うセルへの蛍光体ペーストの飛散を防止して、更なる塗布信頼性の向上を図ったものである。
【００８２】
図９は電場解析の解析条件である。
【００８３】
ひとつの独立セル５０Ｇ近傍に注目しており、左右に独立セル５０Ｒ，５０Ｂを有する。５１−１と５１−２は縦リブ，５２−１と５２−２はそれぞれのリブに形成されたリブ頂部電極である。５３Ｒ，５３Ｇ，５３Ｂはそれぞれの独立セル底面に形成されたアドレス電極である。なお、ディスペンサと基板は相対的に図面の垂直方向に走行する（位置関係については、図３と図４参照）。塗布対象の独立セル５０Ｇ底面のアドレス電極５３Ｇに電圧ＶAG＝ＯＶ、左側のアドレス電極５３ＲにＶAR＝２００Ｖ、右側のアドレス電極５３ＢにＶAB＝２００Ｖを与える。また、リブ頂部電極５２−１及び５２−２に電圧ＶR＝１００Ｖを与える。空気の比誘電率ε=1、両リブ（５１−１と５１−２）内壁間の距離は０．２５ｍｍである。
【００８４】
図１０（イ）は電界ベクトルの解析結果であり、図１０（ロ）はその部分拡大図である。左右のアドレス電極５３Ｒ，５３Ｂとリブ頂部電極５２−１と５２−２，中央のアドレス電極５３Ｇのそれぞれに印加された電圧によって、電界が形成される。すなわち、左右のアドレス電極５３Ｒ，５３Ｂから誘電体であるリブを貫いて中央の独立セルに入る電気力線と、リブ頂部電極に向かって上昇する電気力線が生じる。いずれも、中央のアドレス電極５３Ｇ上で方向転換し、アドレス電極５３Ｇに吸引される。したがって、本構成により正の電荷を持つ誘電体材料が左右の独立セル５０Ｒ，５０Ｂの上空に飛翔してきても、電界による軌道修正が働き、所定の独立セル５０Ｇだけに塗布材料は充填される。
【００８５】
以下、本発明の第３実施例について説明する。前述した実施例は、基板上の電極間にだけ電界を形成する方法であった。以下示す実施例では、この基板上の各電極に電圧を印加するだけでなく、吐出ノズルに電圧を印加して、基板と吐出ノズル間にも電界を形成した場合を示す。
【００８６】
図１１は電界ベクトルの解析結果であり、同図中に吐出ノズルが配置される位置を示している。３００は独立セル，３０１Ｆはフロント側横リブ，３０１Ｒはリア側横リブ，３０２は吐出ノズル（２点鎖線で示す）である。解析条件は独立セル３００の底面に配置されたアドレス電極に電圧ＶA＝ＯＶ、リブ頂部電極に電圧ＶR＝１００Ｖ、吐出ノズルに配置された電極ＶN＝２００Ｖである。リブ形状は第１実施例と同様に、リブの厚みは０．０３５ｍｍ、リブの高さは０．１２ｍｍ、フロント側横リブ３０１Ｆとリア側横リブ３０１Ｒの内壁間の距離は０．６５ｍｍである。
【００８７】
基板側だけで電界を形成した第１の実施例である図８（イ）と比較すれば分かるように、本実施例では、電荷を帯びた流体はリブ頂部よりも十分に高い位置から電界の影響を受ける。つまり本実施例では、吐出ノズル３０２から流出した流体を、所定の独立セルだけに収斂されるために必要な「軌道修正区間」を十分に長くとれることがわかる。
【００８８】
図１２は電界強度分布の解析結果を示す。リブから離れた上方の位置１）では電界強度Ｅ＝１８．２万Ｖ／ｍ、独立セル内部でフロント側横リブ１０Ｆとリア側横リブ１０Ｒの中間部の位置２）ではＥ＝２７．８万Ｖ／ｍ、リブ壁面近傍３）ではＥ＝６５．１万Ｖ／ｍ、リブ頂部電極３０１Ｆ近傍４）ではＥ＝８７．５万Ｖ／ｍ 、吐出ノズル３０２と独立セルの中間部５）ではＥ＝１７．１万Ｖ／ｍである。したがって、吐出ノズル３０２から独立セル３００に至る全区間で、十分に大きな電界が形成されることが分かる。
【００８９】
さて、本発明の第１〜３実施例で用いたリブ頂部電極は、「ＰＤＰの独立セル蛍光体層形成工法」に極めて重要な役割を担っているのは前述した通りである。このリブ頂部電極は、以下述べる理由によって、ディスプレイの性能を向上させる手段としても極めて有用である。
【００９０】
従来、１）放電対象となるセルに対して、近傍の放電対象ではないセルへのクロストークによる誤放電を低減する、１）輝度と排気特性を確保する、上記１）２）の両方を満足させるためには複雑なリブ形状が必要であった。
【００９１】
ＰＤＰを実際に稼動する際に、このリブ頂部電極に所定の電圧を印加すれば、セル内部の電荷不足を補い、かつ定電位に保つことにより、リブ間を電気的に遮蔽してクロストークを防止できるため、高コントラストの画像を実現できる。
【００９２】
また、ＰＤＰを高地（低気圧地域）で使用する時、あるいは高温、低温環境下で使用する時、温度変化によりリブが伸縮してリブ頂部とその対向面の隙間が変化した場合も、部分的なクロストーク発生を低減できる、等の効果が得られる。
【００９３】
したがって、
（１）ＰＤＰの製造行程において、リブ頂部電極を利用した電界制御により、
極めて高品位の蛍光体塗布を実現する。また塗布装置が簡素化できる
ため、製造コストも低減する。
【００９４】
（２）リブ頂部電極により、高コントラストの画像を実現する。
【００９５】
リブ頂部電極を製造行程に利用すれば、上記（１）のメリットが得られ、上記（２）の機器性能向上にも繋がるという相乗効果が得られるのである。
【００９６】
塗布材料に対して、電界によるみかけの「撥水効果」を生じさせるために形成するリブ電極は、必ずしもリブの頂点に設ける必要はない。
【００９７】
図１３（イ）はリブ電極をリブの中間部に形成した場合で、９００は独立セル，９０１は第２基板，９０２はアドレス電極，９０３はリブ，９０４はリブ電極である。図１３（ロ）はリブ電極をリブの下部に形成した場合で、９１０は独立セル，９１１は第２基板，９１２はアドレス電極，９１３はリブ，９１４はリブ電極である。
【００９８】
リブに誘電体を用いれば、上記（１）（２）のいずれもリブ頂部は十分に大きな電界強度が得られる。またリブ全体に導電性材料を用いた場合は、リブ全体を電極として本発明を適用できる。
【００９９】
なお、リブの頂点に電極を形成する場合、頂点以外に形成する場合、のいずれの場合もリブ頂点に位置する箇所に有機薄膜処理などを用いて撥水処理を予め施しておけば、１）
電界によるみかけの撥水効果＋２）化学処理による撥水効果の組み合わせにより、リブ頂部への蛍光体の乗り上げ防止対策は一層万全となる。
【０１００】
また、前述した実施例に共通であるが、リブ頂部電極、アドレス電極に電圧を印加するタイミングは、塗布材料が所定の電荷に帯電しているならば、塗布の途中、あるいは塗布終了後でもよい。塗布材料は容易に除電されないため、リブ頂部に附着した材料は、リブ頂部から離れてセル内に流動降下する作用が得られる。
【０１０１】
以下、本発明の第４実施例について説明する。以上の実施例はいずれも、目的の独立セルに入るべき電荷を帯びた流体が本来の軌道から離脱したとき、電界の作用によって軌道修正させるものであった。
【０１０２】
ここで、リブ頂部の電界の符号を帯電流体の符号と同一にして、かつリブ頂部の電界強度を他の空間のそれよりも大きくできれば、リブ頂部への塗布材料の附着を防止する方向に電界は作用することに着目する。たとえば、リブ頂部電極を省略し、アドレス電極に正の電圧ＶAを印加し、吐出ノズルに印加する電圧ＶN＜ＶAとする。ＰＤＰに使用されるバリアリブが誘電体であることを利用すれば、リブ頂部近傍は他の空間と比べて、最も大きな電界強度になる。
【０１０３】
この場合、電界ベクトルの方向は、第３実施例の場合と逆に基板側から吐出ノズル側に向くことになる。つまり正の電荷を持つ誘電体は、吐出ノズルから流出後、電界の作用により減速される。例えば、本発明者が特願２００２−２８６７４１号明細書で提案した超高速間欠塗布ディスペンサに本実施例の考え方を適用すれば、次の効果が得られる。
【０１０４】
１）所定の符号の電荷を有する塗布材料は、電界強度の最も大きなリブ頂部近傍を避けて飛翔するため、リブ頂部への塗布材料の乗り上げを防止できる。
【０１０５】
２）高速で吐出ノズルから流出した塗布材料は、途中で電界の作用により減速されるため、独立セルの底面に着弾したときの跳ね返りによるリブ頂部への乗り上げを低減できる。
【０１０６】
すなわち、上記１）２）の相乗効果により、極めて信頼性の高い独立リブへの蛍光体塗布が実現できるのである。
【０１０７】
図１４は本実施例のモデル図であり、３５０は独立セル，３５１は第２基板，３５２はアドレス電極，３５３は吐出ノズル，３５４Ｆは吐出ノズルの走行位置に対して前方側に位置するフロント側横リブ，３５４Ｒは後方側に位置するリア側横リブ，３５５はリブが形成された誘電体層である。３５６は速度Ｕで飛翔中の塗布流体を示す。
【０１０８】
図１５は電界ベクトルの解析結果であり、同図中に吐出ノズルが配置される位置を示している。解析条件は独立セル３５０の底面に配置されたアドレス電極３５２に電圧ＶA＝１５０Ｖ、吐出ノズル３５３に配置された電極ＶN＝１００Ｖである。リブ形状は第１実施例と同様に、リブの厚みは０．０３５ｍｍ、リブの高さは０．１２ｍｍ、フロント側横リブ３５４Ｆとリア側横リブ３５４Ｒの内壁間の距離は０．６５ｍｍである。
【０１０９】
図１６は電界強度分布の解析結果を示す。吐出ノズル近傍の位置１）では電界強度Ｅ＝１０万Ｖ／ｍ、独立セル３５０中間部で上空の位置２）ではＥ＝９．９万Ｖ／ｍ、リブ３０１Ｆの頂部近傍３）ではＥ＝１３万Ｖ／ｍである。従ってリブ頂部近傍の電界強度が最も大きい。
【０１１０】
本実施例では、正電荷を帯びた流体は第１〜３実施例とは逆に、図１５の電界ベクトルの方向が示すように、基板側から吐出ノズル側に移動させる力ｆ（図１４に示す）を受ける。その結果、吐出ノズル３５３から流出直後の流体の流速をＵ＝Ｕ0とすれば、以降、飛翔流体は図１４に示すように電界の作用により減速する。独立セル内部３５０に着地する時点での流速をＵ＝ＵEとすれば、この段階でＵE＞０となるように条件を設定できれば、無事流体は独立セル内部に充填される。飛翔流体を減速させず、リブ頂部への塗布材料の乗り上げを防止するだけが目的ならば、吐出ノズルには電圧を印加しなくてもよい。
なお、吐出ノズル側に印加する電圧をＶN、塗布対象である基板側に印加する電圧をＶAとしたとき、ＶN＜ＶAとして電界を形成し、吐出ノズルから飛翔した帯電材料を減速させて、高速で基板に着弾する材料の跳ね返りを抑制する方法は、ＰＤＰリブ形成以外の塗布工法にも勿論適用できる。塗布材料は流体に限定されず、例えばトナー（粉体）でもよい。
【０１１１】
図１７は本発明を適用したマルチヘッド型ディスペンサ本体の構造を示すもので、図１７（イ）は上面図、図１７（ロ）は正面図である。
【０１１２】
図１７において、４０１は主軸であり、ハウジング４０２に対して回転方向に移動可能に収納されている。主軸４０１は回転伝達手段であるモータ４０３（図示せず）により回転駆動される。４０４は主軸４０１とハウジング４０２の相対移動面に形成されたねじ溝，４０５は流体の吸入口，４０６は塗布材料４０７を収納するシリンジ，４０８は補助エアー圧を供給するためのエアー配管である。
【０１１３】
また、４０９はピストン，４１０はこのピストン４０９を軸方向に移動させる軸方向駆動手段である圧電アクチュエータ，４１１は底板，４１２はハウジング４０２と底板４１１の間に形成された流通路である。４１３は底板４１１に装着された吐出ノズルである。
【０１１４】
４１４はシリンジ４０６の細径部，４１５はこの細径部４１４に設けられた電極，４１６は電源部，４１７は制御部である。シリンジ細径部４１４に設けられた電極４１５に印加する電圧によって、塗布材料４０７には所定の符号を有する電荷が与えらる。塗布材料４０７はねじ溝ポンプ部へ供給された後、吐出ノズル４１３から吐出される。
【０１１５】
なお、第３実施例で示したように、吐出ノズルと基板間に積極的に電界を形成する場合は、電極を吐出ノズルに設ければよい。
【０１１６】
前述したように、本発明の工法により連続塗布ディスペンサを用いても、リブ頂部への蛍光体の附着を回避でき、独立セル内部だけに蛍光体を充填させることができる。しかし、高速間欠塗布方法と本発明を組み合わせたとき、リブ頂部への蛍光体の附着対策はより万全となる。間欠塗布を実現するためには、ディスペンサの吐出ノズルの上流側に鋭敏なピークを持つ正の圧力を発生させ、さらにその直後に負圧を発生させる必要がある。その理由は、吐出直後に吐出ノズルから流出した流体と、吐出ノズル側の流体を分離・遮断する必要があるからである。
【０１１７】
一般に間欠塗布は連続塗布と比べてディスペンサを駆動するアクチュエータに高速応答が必要であり、機構系、制御系が複雑となる。
【０１１８】
図１８及び図１９は本発明を適用することにより、周期的な脈動を伴う連続流で材料を吐出しても、擬似的な間欠塗布が実現できることを示す。図１８は、前述したディスペンサ（図１７）を用いた場合のピストン４０９端面隙間の変位曲線である。
【０１１９】
また、図１９（イ）は吐出圧力波形，図１９（ロ）はリブ上を走行する吐出ノズル，図１９（ハ）において、７５０は独立セル，７５１は第２基板，７５２はアドレス電極，７５３はフロント側リブ，７５４はリア側リブ，７５５はリブ頂部電極，７５６は蛍光体ペースト，７５７は吐出ノズルである。リブ頂部電極には、蛍光体ペーストに帯電された電荷と同符号の電圧を印加する。
【０１２０】
前述したディスペンサ（図１７）を間欠吐出させた場合、第２次スクイーズ圧力を利用するため、吐出圧力は、ピストン端面隙間の変位曲線（図１８）に対して９０度位相が進んだ波形になる。吐出流量＝（吐出圧力／ノズル流体抵抗）であるため、吐出流量は図１９（イ）で示す波形となる。
【０１２１】
吐出ノズル７５７がリア側リブ７５４の上空にあるときは、吐出流量の曲線が時間Ａの位置になるように、塗布条件を設定する。吐出ノズル７５７がリア側リブ７５４とフロント側リブ７５３の中間部の上空にあるときは、吐出流量の曲線が時間Ｂの位置になるように塗布条件を設定する。また、吐出ノズル７５７がフロント側リブ７５３の上空にあるときは、吐出流量の曲線が時間Ｃの位置になるように塗布条件を設定する。
【０１２２】
従って、吐出ノズル７５７がリブ頂部電極７５５の上空にあるときは、下降してくる蛍光体ペースト７５６の流量は最小値となるために、電界の作用によるリブ頂部へのペーストの乗り上げ防止は一層容易となる。塗布流量のピークの値は、間欠塗布の場合ほど鋭敏でなくてよいために、噴流が基板の底面に着地した際の跳ね返りによる飛散も回避できる。したがって、独立セルへの蛍光体塗布工法の信頼性は一層向上する。ピストンを駆動する波形は正弦波でよいために、ディスペンサの応答性も間欠塗布と比べてそれ程要求されず、装置側の負担もおおいに軽減される。
【０１２３】
なお、ＰＤＰのバリアリブは図３２で示したように、１）放電点を一個ずつ独立セル内に有するタイプ、２）一列毎に隔壁により仕切ったセル構造タイプがあることは前述した通りである。前述した実施例はすべて１）の独立セルに適用する場合を例に挙げて説明したが、本発明は勿論、２）のストライブタイプにも適用できる。
【０１２４】
[II]  その他の適用例について
以下、本発明のディスペンサ以外の適用例について説明する。
【０１２５】
図２０（イ）はインクジェット方式を用いて、ＰＤＰの独立セル内に、蛍光体を打ち込んだ直後の状態、図２０（ロ）は乾燥後の状態を示す。
【０１２６】
前述したように、インクジェット方式の場合、駆動方法と構造上の制約から高粘度流体は取り扱えないため、平均粒径が５ｎｍ程度の粒子を分散させた低粘度ナノペーストを用いる。但し、前述したように、独立セルの空隙内に蛍光体用塗工液を壁面一杯まで充填させても、蛍光体の絶対量が不足するため所定の厚みの蛍光体層を形成できないという課題があった。そこで、蛍光体用塗工液に与えた電荷と同符合の電圧をリブ頂部電極に印加すれば、蛍光体液メニスカスの頂点の高さがリブ頂部よりも十分高くても、電界によるみかけの「撥水効果」により蛍光体液は溢れることない状態を保つという点を利用する。
【０１２７】
１０１は独立セル，１０２は第２基板，１０３はアドレス電極，１０４はバリアリブ，１０４はアドレス電極１０３を被覆すると共に、バリアリブ１０４が形成された誘電体層である。１０５はバリアリブ１０４の頂点に形成されたリブ頂部電極である。塗布流体メニスカスのリブ頂部から突出した部分における接触角αを十分に大きくしても、塗布流体はリブ頂部には溢れでないため、塗布総流量、すなわち蛍光体の総量を十分に大きくできる。
【０１２８】
図２１はトナージェット方式を用いて、ＰＤＰの独立セル内に、蛍光体層を形成する適用例を示す。１５１は現像ローラ，１５２は中間ローラ，１５３は撹拌ローラ，１５４は吐出口，１５５は吐出口１５４の内壁に形成された上流側リング電極，１５６は下流側リング電極，１５７は塗布材料である蛍光体トナー（粉体）である。また、１５８は独立セル，１５９は第２基板，１６０はアドレス電極，１６１はバリアリブ，１６２はバリアリブ１６１の頂点に形成されたリブ頂部電極である。
【０１２９】
数百〜１ＫＶ程度の電圧が印加された中間ローラ１５２によって、正電荷を与えられたトナー１５７は、負に帯電された現像ローラ１５１によって吐出口１５４の開口部まで輸送される。リブ頂部電極１６２と独立セル１５８の底面にあるアドレス電極１６０の間には、予め電界が形成されている。
【０１３０】
数百Ｖの電圧が印加された２つの電極１５５，１５６により加速され、アドレス電極１６０の上空を飛翔してきたトナー１５７は、トナー１５７の電荷に対して異符号の電圧が印加されたアドレス電極１６０に吸引されるように、独立セル１５８内部に吸引される。一方、あるべき軌道から外れて、バリアリブ１６１頂部の上空を飛翔してきたトナー１５７は、リブ頂部電極１６２とアドレス電極１６０の間に形成された電界により、軌跡１６３のごとく軌道修正し、独立セル１５８内部に吸引される。
【０１３１】
トナージェット方式の場合、同電荷を持つ飛翔中の粉体同士の反発によって、吐出口１５４から流出した粉体は必ずしも目標地点に着地できず、若干の飛散を伴って塗布されるという弱点があった。本発明の方法を用いれば、飛翔中にあるべき軌道からはずれた粉体、あるいは、着地後基板との跳ね返りによって再度浮上した粉体も含めて、電界の作用により軌道修正され、着実に目標地点に着地することができる。
【０１３２】
なお、本適用例では、ＰＤＰの独立セル内に、蛍光体層を形成する場合を示したが、基板に形成する塗布パターンの境界部近傍に電極を設けて、塗布材料に与える電荷と同符号の電圧を電極に印加するという考え方は、他の材料、プロセスにも勿論適用できる。
【０１３３】
図２２は薄い有機フィルム上に機能薄膜を形成する工法に本発明を適用した場合を示す。ここで、機能薄膜とは電気的、物理的、化学的に有効な機能を有する薄膜であり、たとえばコイル、抵抗、コンデンサなどのデバイス機能を実現するために必要な電気的性能（誘電率、電気抵抗率など）を有する薄膜を示す。２００は基板である有機フィルム，２０１は非導電性材料から形成される基材Ａ，２０２は導電性材料から形成される基材Ｂである。シートデバイスとして用いられる有機フィルム２００は、厚み５０〜６０μ程度ポリイミドなどが用いられる。
【０１３４】
２０３ａと２０３ｂは、基材Ａ２０１の上に形成された境界電極，２０４は２つの境界電極の間に形成された誘電体によるマスターパターンである。境界電極２０３ａ及び２０３ｂには、プラスの符号を持つ電圧が印加されており、また基材Ｂ２０２はアース（電圧はゼロ）されている。その結果、矢印２０５に示す方向をもつ電気力線による電界が形成される。
【０１３５】
また、２０６は塗布装置の吐出口であり、この吐出口２０６から吐出される塗布材料２０７は、境界電極２０３ａ及び２０３ｂと同符号をもつ電荷に帯電されている。図２３（イ）（ロ）は、基材Ａ２０１の上に境界電極２０３ａ，２０３ｂと誘電体によるマスター・パターン２０４が形成された状態を示す。
【０１３６】
図２４（イ）（ロ）は、基材Ｂ２０２，基材Ａ２０１，有機フィルム２００を重ね合わせた状態で、基板である有機フィルム２００上に目的の塗布パターン２０９が描かれた状態を示す。
【０１３７】
図２２において、吐出口２０６から基板２００に向けて飛翔した塗布材料は、境界電極２０３ａ及び２０３ｂの上部を回避するように軌道修正され、２つの境界電極の狭間に着地する。また塗布材料２０７内部を通過する電気力線２０５は、求心方向成分をもっているため、基板２００と塗布材料２０７間の表面張力を増大させる方向に作用する。その結果、塗布材料２０７は境界電極２０３ａと２０３ｂの間隙部に位置するマスターパターン２０４の上部のみに塗布される。要約すれば、吐出ノズルから流出する塗布材料２０７に与える所定の符号の電荷に対して、境界電極には同符号２０３ａ及び２０３ｂの電圧を印加し、導電性材料である基材Ｂ２０２はアース（電圧はゼロ）、もしくは異符号の電圧を印加すればよい。
【０１３８】
本工法では、吐出ノズル２０６内径よりも小さく、また吐出ノズルから流出した流線径よりも小さな幅の塗布線を描くことができる。また、塗布パターンは、ストライブ、ドットを含むどのような形状でも形成できる。本実施例では、電界は基板側だけに形成されるため、吐出ノズル２０６を基板側（部材２００，２０１，２０２から構成）から遠方に離しても、形成された電界は維持できるため、塗布パターンの形状は保持される。
【０１３９】
図２５は境界電極を描画線ではなく薄い板状にして、この板を刳り貫くことによりマスターパターンを形成する場合を示す。４５０は電極板，４５１は電極板を刳り貫いて、かつそのスリット部分に誘電体４５２が封入されたマスターパターン，４５３は有機フィルムに塗布パターンを形成する際に、有機フィルムを真空吸引するための流通穴である。
【０１４０】
図２６において、４５４は有機フィルム上に塗布された塗布パターン，４５５は有機フィルム，４５６は非導電性材料から形成される基材Ａ，４５７は導電性材料から形成される基材Ｂである。
【０１４１】
図２７は、吐出ノズル側と基板間に電界を形成することにより、境界電極を省略して、マスターパターンだけを基材に形成した場合を示す。
【０１４２】
図２７において、９７５は有機フィルム，９７６は非導電性材料の基材Ｃ，９７７は導電性材料で形成されたマスターパターン，９７８は有機フィルム上に形成された塗布パターン，９７９は吐出ノズルである。吐出ノズル９７９には正の電圧が印加されており、マスターパターン９７７はアースもしくは異符号の電圧が印加されている。その結果、吐出ノズル９７９と基板間には、矢印９８０に示す方向を持つ電気力線による電界が形成される。その結果、基板９７５と塗布パターン９７８間の電界による撥水効果により、極細線あるいは極小ドットを形成できる。基材Ｃ９７６に導電性材料を用いて、かつマスターパターン９７７を非導電性材料の誘電体で形成してもよい。
【０１４３】
以上、マスターパターンを形成する方法として、１）非導電性材料（基材Ａ）に誘電体材料の描画線を描いて形成する方法、２）電極板を所定の形状に刳り貫いて、かつ刳り貫いたスリット部に誘電体を封入する方法、３）非導電性材料（基材Ｃ）に導電性材料を用いて描画線を描いて形成する方法について述べた。これらの部材の組み合わせ、あるいは電界形成はどのような方法でもよく、本発明の着眼点は、塗布対象の基板（たとえば有機フィルム）が薄い場合、境界電極を基板上に直接形成しなくても、基板の真下にマスターパターン、あるいは境界電極を設けることにより、塗布材料にみかけの「撥水効果」を与える電界を利用できるという点にある。
【０１４４】
マスターパターン及び境界電極の形成はいかなる工法でもよく、スクリーン印刷、フォトリソグラフィー、ドライエッチング、あるいはディスペンサなどが適用できる。マスターパターンが形成された非導電性材料あるいは電極板などは、一度製作すれば何回でも利用可能である。
【０１４５】
また、一度製作した電極板によるマスターパターンを用いて、塗布材料を変えても同一の塗布パターンが形成できる。また流量を調節すれば、同じ線幅とドット径を維持したままで、厚みをコントロールできる。この厚みをコントロールすることで、たとえば、抵抗線を描くときに任意の抵抗値を設定できる。
【０１４６】
図２７は、マスターパターンが形成された複数個のマザーピ−スを組み合わせて、あたかも「ジクソーパズル」を組み立てるように、全体回路を形成する場合を示す。ここでマザーピースとは、図２６の構造を用いれば、電極板４５０，非導電性材料から形成される基材Ａ４５５，導電性材料から形成される基材Ｂ４５６を重ねあわせたものである。
【０１４７】
また、９５０はマザーピース，９５１は複数個のマザーピース９５０を収納する外枠，９５２は電極板（図２６の４５０相当），９５３はこの電極板９５２を刳り貫いて形成されたマスターパターンである。更に、９５４Ａと９５４Ｂはマスターパターンの端子部である。シートデバイスにより、抵抗Ｒ、容量Ｃ、コイルＩからなる回路を形成するとき、Ｒ，Ｃ，Ｉのそれぞれに特定の値を有するマザーピースを準備しておき、それらを組み合わせれば任意の回路が自在に形成できる。
【０１４８】
このときそれぞれの端子部に位置が一致するように、マザーピースの寸法と端子部の位置を規格化しておけばよい。
【０１４９】
本工法により、たとえば１００ｍＰａ以下の低粘度流体を塗布材料として用いた場合でも、従来工法では不可能だった極細線を描くことができる。あるいは、「細い幅」で、「厚い厚み」の塗布線を描くことができる。そのため、高粘度流体を取り扱うことが困難なインクジェット方式を用いて、任意の塗布パターンを創生することができる。
【０１５０】
また、前述した実施例に共通であるが、境界電極、導電性材料から形成される基材Ｂに電圧を印加するタイミングは、塗布材料が所定の電荷に帯電しているならば、塗布の途中、あるいは塗布終了後でもよい。塗布材料は容易に除電されないため、境界部からははみ出した材料は、電界による撥水効果により、境界内に引き戻される作用が得られる。
【０１５１】
例えば、図２２の構成で有機フィルム２００上に低粘度流体材料を塗布後、塗布材料を焼成するために有機フィルム２００を他の部品２０３ａ，２０３ｂ，２０１から離脱すると、塗布材料に作用していた電界による「撥水効果」がなくなるために、塗布線は幅方向に広がってしまう。
【０１５２】
その対策として、塗布後あるいは塗布と同時に、塗布パターンに反ってレザーーによるソフトビームを照射して材料を熱硬化させてもよい。あるいは、幅方向に流動しないレベルで仮硬化させて、その後、本格的に焼成炉に導入すればよい。或いは、例えばＵＶ硬化樹脂を材料のバインダーとして用いて、紫外線を照射して、有機フィルム上の材料を硬化させてもよい。
【０１５３】
本工法に用いる塗布材料は流体、粉体、あるいは粉流体のいずれも用いることができる。たとえば、微細なストライブ、ドット形状を描くときに基板上での飛散が課題であったトナージェット、静電ヘッドなどを用いても、飛散がない高品位の塗布パターンを描くことができる。
【０１５４】
有機フィルム、あるいは塗布対象となる基板の厚みは薄い程、電界の効果を得るのに好ましい。１〜２ｍｍ以下なら実用上適用可能であるが、０．５ｍｍ以下ならば良好な結果が得られる。０．１ｍｍ以下ならばベストである。なお、回路パターンならば、電圧を印加するための電極線を引き出し易いため、本発明を効果的に適用できる。
【０１５５】
本工法により、マスターパターンさえあれば、インクジェット式あるいはエアーシリンジ式等の安価なディスペンサを用いて、フレキシブルな多層シートデバイスが容易に製作できる。シートデバイスは薄く、自由に曲げることができるため、限られた空間にデバイスの設置が可能であり、電子機器を薄型化できる。
【０１５６】
図２９は本発明をスクリーン印刷に適用した場合を示す。
【０１５７】
塗布対象である基板に供給する塗布材料に所定の符号の電荷を与え、境界電極には同符号の電圧を印加して、電界によるみかけの「撥水効果」を用いて、境界部への塗布材料の乗り上げを防止するという考え方はスクリーン印刷などの印刷工法にも適用することができる。図２８はＰＤＰのセル内に、蛍光体層を形成する場合の適用例を示す。
【０１５８】
５５０はセル，５５１は第２基板，５５２はアドレス電極，５５３はリブＡ，５５４はリブＢ，５５５はリブ頂部電極，５５６は蛍光体ペースト，５５７はスクリーン印刷のマスク，５５８はマスク５５７の非エマルジョン部，５５９はスキージである。
【０１５９】
蛍光体ペースト５５６は予め正の電荷に帯電されており、リブ頂部電極５５５には同符号の正の電圧が印加されている。また、アドレス電極５５２はアース（電圧ゼロ）されている。
【０１６０】
マスク５５７上でスキージ５５９を摺動させると、蛍光体ペースト５５６は非エマルジョン部５５８を通過してセル５５０内に充填される。この充填行程において、従来スクリーン印刷方式ではリブ５５３、５５４の頂上部分にまで蛍光体ペーストが載ってしまいバリアリブ間のクロストークに繋がる問題となった。本発明を適用すれば、リブ頂部電極５５５が設けられたリブ頂点近傍は、蛍光体ペースト５５６に対して「撥水効果」を有するために、蛍光体ペースト５５６はリブ頂部には附着せず、セル内部にスムーズに流動降下する。したがって、極めて信頼性の高い蛍光体塗布が実現できる。
【０１６１】
リブ頂部電極５５５及びアドレス電極５５２に電圧を印加するタイミングは、塗布開始前でなくてもよく、塗布中、あるいは塗布終了後でもよい。
【０１６２】
以上、本発明をＰＤＰのセル内に蛍光体を充填するスクリーン印刷に適用する場合について説明したが、ＰＤＰ蛍光体塗布以外の工法にも勿論適用できる。
【０１６３】
例えば、前述した「薄い有機フィルム上に機能薄膜を形成する工法」にも適用できる。例えば、図２２のシートデバイス工法において、吐出ノズル２０５から塗布流体を供給する代わりに、スクリーン印刷で塗布パターンを形成すればよい。
【０１６４】
以上、本発明を主にＰＤＰの蛍光体塗布に適用する場合を例に挙げて説明したが、本発明の基本的な考え方は、材料の種類、工法、適用商品に限定されず様々な分野に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１６５】
【図１】本発明の第１実施例を示すモデル図
【図２】本発明の第１実施例を示すモデルの一部を拡大した図
【図３】背面板の一部を拡大した上面図
【図４】背面板の一部を拡大した正面断面図
【図５】背面板の一部を拡大した側面断面図
【図６】本発明による第１実施例の電場解析の解析条件を示す図
【図７】（イ）は電圧分布の解析結果を示す図（ロ）は電界強度分布の解析結果を示す図
【図８】（イ）は電界ベクトルの空気部分の解析結果を示す図（ロ）は電界ベクトルの誘電体部分の解析結果を示す図
【図９】本発明による第２実施例の電場解析の解析条件を示す図
【図１０】（イ）は電界ベクトルの空気部分の解析結果を示す図（ロ）は一部を拡大した図
【図１１】本発明の第３実施例による電界ベクトルの空気部分の解析結果を示す図
【図１２】電界強度分布の解析結果を示す図
【図１３】リブ電極を形成する方法を示し、（イ）はリブ中間部に、（ロ）はリブ下端にリブ電極を形成した場合を示す図
【図１４】本発明の第４実施例を示すモデル図
【図１５】電界ベクトルの空気部分の解析結果を示す図
【図１６】電界強度分布の解析結果を示す図
【図１７】本発明を適用したディスペンサの全体構造を示す図で、（イ）は上面図、（ロ）は正面断面を示す図
【図１８】脈動流で材料を供給する場合でピストン隙間の変位曲線を示す図
【図１９】脈動流で材料を供給する場合で、（イ）は流量の状態を示す図（ロ）は吐出ノズルを示す図（ハ）は独立セルを示す図
【図２０】インクジェット方式を用いて、独立セル内に蛍光体を打ち込んだ状態を示し、（イ）は塗布直後の状態を示す図（ロ）は乾燥後の状態を示す図
【図２１】トナージェット方式に本発明を適用する場合のモデル図
【図２２】シートデバイス工法に本発明を適用する場合のモデル図
【図２３】非導電性材料から形成される基材に境界電極を形成した状態を示す図で、（イ）は上面図（ロ）は側面を示す図
【図２４】有機フィルム上に塗布線を形成した場合を示し、（イ）は上面図、（ロ）は(イ)のＡＡ’断面を示す図
【図２５】境界電極を薄い板状にした場合を示す図
【図２６】有機フィルム、基材Ａ及び基材Ｂを組み合わせた図
【図２７】吐出ノズルと基板間に電界を形成した場合を示す図
【図２８】マザーピースを組み合わせて、全体回路を形成する図
【図２９】本発明をスクリーン印刷に適用する場合のモデル図
【図３０】吐出ノズルから飛翔した流体挙動を示すモデル図で、吐出ノズルが（イ）はリブ左端（ロ）はリブ中央（ハ）はリブ右端にあり、（ニ）は塗布終了状態を示す図
【図３１】従来のエアー式ディスペンサを示す図
【図３２】従来のインクジェットを示す図
【図３３】従来のジェット式ディスペンサを示す図
【図３４】プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の構造を示す図
【図３５】ディスペンサがＰＤＰ背面の独立セル内に、蛍光体を打ち込むプロセスを想定した図
【符号の説明】
【０１６６】
１０Ｒ，１０Ｆ  塗布パターンの境界部
１２  電極
３  吐出口
【図１】
2005125181.tif 000003
【図２】
2005125181.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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