(57)【要約】      （修正有）【課題】廉価なレーザ光を用いても２０μｍ以下の孔明け加工や切断ができ、加工時に付着したカーボンを容易に取り除くことができるレーザ加工方法及び該方法を用いたレーザ加工用素材を提供する。【解決手段】レーザによる穴あけあるいは切断加工において、少なくとも被加工物２０のレーザ光入射側に透光素材のフィルム２２を貼布した状態でフィルム２２と共にレーザ加工した後に、前記透光素材フィルム２２を剥離する。また、被加工物２０の前記レーザ光入射側と反対側にもシートを貼布てもよい。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ加工方法において、少なくとも被加工物のレーザ光入射側に透光素材のフィルムを貼布した後にレーザ光を照射したことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
被加工物の前記レーザ光入射側と反対側にもフィルムを貼布したこと特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
前記レーザ光として、炭酸ガスレーザやＹＡＧ高周波レーザを用いたことを特徴とする請求項１又は２記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
前記フィルムとして、紫外線感光性ドライフィルムやポリエチレンフィルム等の透光性フィルムを用いたこと特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
前記被加工物として、０．０２５〜０．５ｍｍの厚さのものを加工したこと特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
請求項１から５記載のレーザ加工方法を用いて加工したレーザ加工用素材。
【請求項７】
請求項１から５記載のレーザ加工方法を用いてＵ字状スリットを加工したフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、孔明け加工や切断加工として用いられるレーザ加工に関するものであり、特に微細径の孔や微細幅での切断をするレーザ加工の方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工としては、特許文献１のように、レーザ光から発せられるものをレンズによって、被加工物の表面集光させ熱エネルギを一点に集めることで、孔明け加工や切断加工を行っている。
【特許文献１】特開２００３−３４０５５７の要約によると、鋳片表面疵の検出可能な部分のみならず検出困難な表面疵の部分も含めて最適範囲を除去することで表面疵の取り残しを無くして後工程における表面欠陥の起源を解消するための、鋳片の表面欠陥の除去方法を提供することを目的とし、その解決手段として、連続鋳造における冷却時の鋳片１の冷却温度がＡｒ3変態点を切る直前の温度にて注水を行って冷却し、フェライトパーライト組織が現出する以上の冷却速度で冷却し、冷却終了後に鋳片１の表面疵を検出し、検出した鋳片１の表面疵部Ａ（長さＬ）に対して該表面疵の検出部Ａの両端よりそれぞれ外側に０．５Ｌ長さ以上の検出できない表面疵の非検出部Ｂを含めて全ての鋳片１の表面疵部２を旋削により取り除き、次いでこの鋳片１を加熱炉にて熱延温度に加熱した後、熱間圧延を行いビレットに形成したことが開示されている。
【特許文献２】特開平１１−１７０５１１の要約によると、オリフィスを形成する際、オリフィスプレートをレーザ加工の位置に合わせるのを簡単にするとともに、オリフィスの長さのばらつきに起因するインク滴の吐出力のばらつきを防止するインクジェットヘッドおよびその製造方法を提供することを目的とし、その解決手段として、 オリフィスプレート１は、樹脂テープ３とその上に形成したテーパ部材２とから構成される。テーパ部材２にはテーパ孔４が形成されており、テーパ部材２は樹脂テープ３上にインサート成形によりテーパ孔４とともに形成される。樹脂テープ３上にテーパ部材２が複数形成された状態で、樹脂テープ３を搬送しながら樹脂テープ３にレーザ加工によりオリフィス５を形成する。その後インクジェットヘッドに合わせてテーパ部材２および樹脂テープ３を切断することが開示されている。
【特許文献３】特開２００３−３３８８７の要約によると、加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供することを目的とし、その解決手段として、表面に粘着性を有するシート（フィルム）上に加工対象物１を固定する工程と、加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射し、加工対象物１の切断予定ライン５に沿って加工対象物１の内部に改質領域を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【特許文献４】特開２００３−３３４８１２の要約によると、加工対象物が種々の積層構造を有する場合においても加工対象物を高精度に切断することのできるレーザ加工方法を提供することを目的とし、その解決手段として、基板１５を含む平板状のウェハ１ａの裏面２１に伸張性のエキスパンドテープ２３を装着し、ウェハ１ａの表面３をレーザ光入射面として基板１５の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射することにより多光子吸収による溶融処理領域１３を形成し、この溶融処理領域１３によって、ウェハ１ａの切断予定ライン５に沿ってレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域８を形成し、エキスパンドテープ２３を伸張させることにより、切断起点領域８を起点としてウェハ１ａを複数の部分に、互いに間隔があくように切断する工程を備えることが開示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、電気機器や電子機器の小型化に伴い、レーザ加工での微細径による孔明け加工や微細幅による切断の要求（必要性）が高まってきており、２０μｍ以下での孔明け加工や切断が要求されている。炭酸ガス（CO2）レーザやＹＡＧ高周波レーザなどのレーザ光を用いたレーザ加工では２０μｍ以下の孔明け加工や切断をすることが困難であるといった解決すべき課題があった。エキシマレーザなどのレーザ光を用いれば、２０μｍ以下の孔明け加工や切断をすることが可能であるが、加工コストが高くなるといった問題点があった。
また、レーザ加工時には被加工物が炭化したカーボンが飛散し、飛散したカーボンが被加工物の表面に堆積し、堆積したカーボンを落とすために洗浄や拭くと言った余分な工程が必要になり、手間が掛かっていた。
特許文献２では、樹脂テープ上にインサート成形によりテーパ孔を有したオリフィスプレートを設けて、テーパ孔で誘うことで樹脂テープにレーザ加工を施すものであり、上記のような課題を示唆するものではない。
特許文献３では、被加工物の内部にレーザ光が集光し、内部に改質領域が形成するようにし、自然若しくは負荷を加えることによって切断するようにし、切断した際に切断された被加工物が飛散しないように被加工物を粘着性を有するシート（フィルム）上に固定するようにしたものであり、上記のような課題を解決したものでもなく、レーザ光を被加工物の表面に集光させたものでもない。
特許文献４では、被加工物の内部にレーザ光が集光し、内部に溶融処理領域を形成するようにし、被加工物の裏面に伸張性のエキスパンドテープを装着してあるので、その伸張性（力）によって切断するようにしたものであり、上記のような課題を解決したものでもなく、レーザ光を被加工物の表面に集光させたものでもない。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、廉価なレーザ光を用いても２０μｍ以下の孔明け加工や切断ができ、加工時に付着したカーボンを容易に取り除くことができるレーザ加工方法及び該方法を用いたレーザ加工用素材を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的は、レーザ加工方法において、少なくても被加工物のレーザ光入射側に透光素材のフィルムを貼布した後にレーザ光を照射することにより達成できる。
【０００６】
被加工物の前記レーザ光入射側と反対側にもフィルムを貼布する。付着したカーボンを前記フィルムを剥がすことで、容易に取り除くことができる。
前記レーザ光として、炭酸ガス（CO2）レーザやＹＡＧ高周波レーザなどを用いる。炭酸ガスレーザやＹＡＧ高周波レーザなどの比較的廉価なレーザ光を用いても、２０μｍ以下の孔明け加工や切断が可能である。
前記フィルムとして、紫外線感光性ドライフィルムやポリエチレンフィルム等の透光性フィルムを用いる。
前記被加工物として、０．０２５〜０．５ｍｍの厚さのものを加工する。
【０００７】
レーザ加工用素材としては、請求項１から６記載のレーザ加工方法に適した素材を用いて加工する。
フレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」という）に、請求項１から６記載のレーザ加工方法を用いてＵ字状スリットを加工する。
【発明の効果】
【０００８】
以上の説明から明らかなように、本発明のレーザ加工方法及び該方法を用いたレーザ加工用素材によると、次のような優れた効果が得られる。
（１）レーザ加工方法において、少なくても被加工物のレーザ光入射側にシートを貼布した後にレーザ光を照射してレーザ加工をしているので、炭酸ガス（CO2）レーザやＹＡＧ高周波レーザなどといったレーザ加工でも２０μｍ以下の孔開け加工若しくは切断加工を施すことができる。
（２）レーザ加工方法において、少なくても被加工物のレーザ光入射側にシートを貼布した後にレーザ光を照射してレーザ加工をしているので、加工時に飛散・堆積したカーボンをシートを剥がすだけで容易に除去できる。
（３）被加工物の前記レーザ光入射側と反対側にもシートを貼布しているので、加工時に飛び散ったカーボンをシートを剥がすだけで容易に除去できる。
（４）前記レーザ光として、炭酸ガスレーザやＹＡＧ高周波レーザなどの廉価なレーザ光を用いても、２０μｍ以下の孔開け加工や切断が可能になった。
（５）前記フィルムとして、紫外線感光性ドライフィルムやポリエチレンフィルム等の透光性フィルムを用いることで、廉価なレーザ加工でも２０μｍといった孔開け加工や切断が可能になった。
（６）レーザ加工方法において、少なくとも被加工物のレーザ光入射側にシートを貼布した後にレーザ光を照射するレーザ加工方法を用いると、ＦＰＣに２０μｍ以下のＵ字状スリットを加工することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
まず、レーザ加工について説明すると、図１のように、レーザ光より照射したものをレンズ４６によって一点に集光させ、つまり、熱エネルギーを一点に集めて、孔開け加工や切断加工を行っている。
また、貼布する前記フィルムとしては、レーザ光を通すことができれば如何なるものでもよいが、紫外線感光性ドライフィルムやポリエチレンフィルム等の透光性フィルムなどを挙げることができる。
【００１０】
ここで、本発明のレーザ加工を用いた素材の例について説明する。図２のような表面上に複数の電気接点１２を有し、かつ、前記電気接点１２の周囲にＵ字状スリット１６を施されたＦＰＣ１８を用いた電気コネクタ１０がある。前記Ｕ字状スリット１６は、前記電気接点１２に可撓性を持たせるものである。前記電気コネクタ１０も小型化の要求が強くなってきており、小型化するには前記電気接点１２間のピッチを狭小化する必要があるが、ピッチを狭小化するためには前記Ｕ字状スリット１６の幅を極力小さくする必要がある。そこで、前記Ｕ字状スリット１６の幅を極力小さくするために、本発明のレーザ加工を用い、下記のような実験を行った。
【００１１】
まず、厚さ１００μｍのポリイミド製のＦＰＣ２０（被加工物）の表面に、厚さの相違する４種類（２０μｍ、３０μｍ、３８μｍ、５０μｍ）の紫外線感光性ドライフィルム２２を貼布したものとフィルム２２を貼布しないものとを作成した。前記ＦＰＣ２０は、図３のようにベース２４の上に接着材２６でＰ/Ｉ２８が貼り付けられている。
次に、それぞれの厚さの部分に、図２のような前記Ｕ字状スリット１６加工を行った。
今回、実験に使用したレーザ加工の光学系としては、反射ミラー、ガルバノメータ、ｆθ（エフシータ）レンズを主として用いた、ＹＡＧ第３高周波レーザ専用のものを使用した。
【００１２】
上記実験の結果は下記表１のようになり、それをグラフ化すると表２（グラフ１）のようになった。
【００１３】
【表１】
2005342738.tif 000003
【００１４】
【表２】
2005342738.tif 000004
グラフ１
【００１５】
表１から前記ＦＰＣ２０にフィルム２２を貼らないで加工した場合（図３のフィルム２２がない状態）は、入射側の径（Ａ）と出口側の径（Ｂ）とでは６μｍの差があり、約２度の勾配（θ）が付いていることになる。
これに対して、前記ＦＰＣ２０の表面にフィルム２２を貼布した後に加工した場合（図３の状態）は、フィルム２２の厚さに関係なく、入射側の径（Ａ）と出口側の径（Ｂ）とでは１〜２μｍ程度しか差がなく、約０．５度の勾配（θ）が付いているだけである。前記ＦＰＣ２０にフィルム２２を貼布することで、出口側の孔径（Ｂ）で５μｍ小さい加工ができた。すなわち、フィルム２２を貼ることで、２０μｍ以下の孔開け加工が可能になった。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明の活用例としては、孔開け加工や切断加工として用いられるレーザ加工にとして活用され、特に微細径の孔や微細幅での切断をするレーザ加工の方法に関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】レーザ加工説明図である。
【図２】電気コネクタの上面図である。
【図３】実験に使用したレーザ加工の光学系の説明図である。
【図４】実験時の説明図である。
【符号の説明】
【００１８】
Ａ      入射側の径
Ｂ      出口側の径
θ      勾配
１０      電気コネクタ
１２      電気接点
１４      スルーホール
１６      Ｕ字状スリット
１８      導体
２０      ＦＰＣ（被加工物）
２２      フィルム
２４      ベース
２６      接着材
２８      Ｐ/Ｉ
３０      レーザ発振器
３２      ガルバノメータ
３４      ｆθレンズ
３６      ＬＤによるＹＡＧロッドの励起
３８      ＹＡＧロッド
４０      赤外線（λ＝1.064μｍ）
４２      非線形結晶（波長変換素子）
４４      紫外線（λ＝0.355μｍ）
４６      レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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