(57)【要約】【課題】  外部環境による温度変化があっても、端子と導電パターンや配線パターン間の接続が確実な電子ユニットの接続構造を提供する。【解決手段】  本発明の電子ユニットの接続構造において、端子６の第２の接続部６ｂには、絶縁体７と第２の半田付部６ｅとの間に、曲げ部からなる吸収手段６ｆがを設けられているため、この曲げ部による吸収手段６ｆによって、マザー基板１２と端子６間の温度変化による膨張率や収縮率の差が吸収でき、その結果、膨張率や収縮率の差に対応して、第２の接続部６ｂが吸収手段６ｆで伸び縮みし、導電パターン１３側の半田１５にクラック等が生じることが無く、端子６と導電パターン１３間の確実な接続を得ることができる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターン上に電子部品が搭載された回路基板を有する本体部と、前記回路基板に取り付けられ、前記配線パターンに接続されると共に、電子機器のマザー基板の導電パターンに接続可能な端子部材とを備え、前記端子部材は、金属線材からなる複数個の端子と、この端子を支持する絶縁体とで構成され、前記端子は、前記絶縁体の一方から延びる第１の接続部と、前記絶縁体の他方から延びる第２の接続部を有し、前記絶縁体が前記回路基板に載置された状態で、前記第１の接続部に設けられた第１の半田付部が前記配線パターンに半田付けされると共に、前記第２の接続部に設けられた第２の半田付部が前記導電パターンに半田付可能となし、前記第２の接続部には、前記絶縁体と前記第２の半田付部との間に、曲げ部からなる吸収手段を設けたことを特徴とする電子ユニットの接続構造。
【請求項２】
前記本体部は、前記回路基板を支持する枠体を有し、前記枠体が前記マザー基板に取付可能としたことを特徴とする請求項１記載の電子ユニットの接続構造。
【請求項３】
前記第１の接続部には、前記絶縁体と前記第１の半付部との間に、曲げ部からなる吸収手段を設けたことを特徴とする請求項１，又は２記載の電子ユニットの接続構造。
【請求項４】
前記吸収手段は、Ｌ字状の前記曲げ部によって形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子ユニットの接続構造。
【請求項５】
前記絶縁体が前記回路基板の上面に載置され、前記回路基板の上面に位置する前記第１の接続部は、前記第１の半田付部が前記配線パターンに半田付けされると共に、前記第２の接続部は、前記回路基板の上面側から下面側に延びて導出され、前記第２の半田付部が前記回路基板の下面側で、前記導電パターンに半田付可能としたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子ユニットの接続構造。
【請求項６】
前記回路基板の一端側には、複数個の切り欠き部を有し、前記第２の接続部のそれぞれが前記切り欠き部内に位置して位置決めされたことを特徴とする請求項５記載の電子ユニットの接続構造。
【請求項７】
前記端子部材の前記端子は、隣り合う同士を繋ぐ連結部を有し、前記連結部は、前記端子が前記絶縁体によって埋設して支持された後、切断されるようにしたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の電子ユニットの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は自動車の自動料金収集システム（ＥＴＣ）等に使用して好適な電子ユニットの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子ユニットの接続構造の図面を説明すると、図５は従来の電子ユニットの接続構造に係る電子ユニットの分解斜視図、図６は従来の電子ユニットの接続構造に係り、一部を切断した正面図である。
【０００３】
次に、従来の電子ユニットの接続構造の構成を図５，図６に基づいて説明すると、金属板等からなる箱形の枠体５１は、上下が開放状態となっており、この枠体５１内には、絶縁樹脂基板やセラミック基板等からなる回路基板５２が適宜手段により枠体５１に取り付けられて、収納されている。
【０００４】
この回路基板５２には、配線パターン５３が設けられると共に、この配線パターン５３上には、種々の電子部品５４が搭載されて、所望の電子回路が形成されている。
【０００５】
また、金属線材からなる直線状の複数個の端子５５は、回路基板５２の孔５２ａに圧入によって仮止めされ、回路基板５２の一面（上面）から突出する第１の接続部５５ａは、配線パターン５３に半田５６付けされると共に、回路基板５２の他面（下面）から突出する第２の接続部５５ｂは、枠体５１の下方の開放部を通って外方に突出している。
【０００６】
金属板からなるカバー５７は、枠体５１の上方の開放部を覆うように枠体５１に取り付けられ、このカバー５７，枠体５１，及び回路基板５２によって、電子ユニットの本体部Ｈ２が構成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
このような構成を有する従来の電子ユニットは、図６に示すように、電子機器５８内に収納された状態で、本体部Ｈ２を構成する枠体５１が絶縁樹脂基板からなるマザー基板５９上に載置、取り付けられる。
これによって、本体部Ｈ２がマザー基板５９の所定の位置に取り付けられると共に、回路基板５２がマザー基板５９から所定の間隔を持って配置される。
【０００８】
そして、この時、端子５５の第２の接続部５５ｂがマザー基板５９の孔５９ａに挿通されると共に、この第２の接続部５５ｂがマザー基板５９に設けられた導電パターン６０に半田６１付けされることによって、電子ユニットのマザー基板５９への接続が行われている。
【０００９】
しかし、従来の電子ユニットの接続構造は、端子５５が直線状であると共に、直線状の第２の接続部５５ｂがマザー基板５９の導電パターン６０に半田６１付された構成となっている。
【００１０】
このため、外部環境によって温度が変化すると、マザー基板５９と端子５５は、温度変化による膨張率や収縮率が異なるため、特に、端子５５の第２の接続部５５ｂとマザー基板５９との間の膨張率や収縮率の差が半田６１に影響し、半田６１にクラック等が生じて、端子５５と導電パターン６０間の短絡状態が悪くなる。
【００１１】
また、回路基板５２が絶縁樹脂基板で形成されている場合は、前記と同様に、端子５５の第１の接続部５５ａと回路基板５２との間の膨張率や収縮率の差が半田５６に影響し、半田５６にクラック等が生じて、端子５５と配線パターン５３間の短絡状態が悪くなる。
【００１２】
【特許文献１】特開平４−３４５０５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来の電子ユニットの接続構造は、端子５５が直線状であると共に、直線状の第２の接続部５５ｂがマザー基板５９の導電パターン６０に半田６１付された構成となっているため、外部環境によって温度が変化すると、マザー基板５９と端子５５は、温度変化による膨張率や収縮率が異なるため、特に、端子５５の第２の接続部５５ｂとマザー基板５９との間の膨張率や収縮率の差が半田６１に影響し、半田６１にクラック等が生じて、端子５５と導電パターン６０間の短絡状態が悪くなるという問題がある。
【００１４】
また、回路基板５２が絶縁樹脂基板で形成されている場合は、回路基板５２と端子５５は、温度変化による膨張率や収縮率が異なるため、端子５５の第１の接続部５５ａと回路基板５２との間の膨張率や収縮率の差が半田５６に影響し、半田５６にクラック等が生じて、端子５５と配線パターン５３間の短絡状態が悪くなるという問題がある。
【００１５】
そこで、本発明は外部環境による温度変化があっても、端子と導電パターンや配線パターン間の接続が確実な電子ユニットの接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターン上に電子部品が搭載された回路基板を有する本体部と、前記回路基板に取り付けられ、前記配線パターンに接続されると共に、電子機器のマザー基板の導電パターンに接続可能な端子部材とを備え、前記端子部材は、金属線材からなる複数個の端子と、この端子を支持する絶縁体とで構成され、前記端子は、前記絶縁体の一方から延びる第１の接続部と、前記絶縁体の他方から延びる第２の接続部を有し、前記絶縁体が前記回路基板に載置された状態で、前記第１の接続部に設けられた第１の半田付部が前記配線パターンに半田付けされると共に、前記第２の接続部に設けられた第２の半田付部が前記導電パターンに半田付可能となし、前記第２の接続部には、前記絶縁体と前記第２の半田付部との間に、曲げ部からなる吸収手段を設けた構成とした。
【００１７】
また、第２の解決手段として、前記本体部は、前記回路基板を支持する枠体を有し、前記枠体が前記マザー基板に取付可能とした構成とした。
また、第３の解決手段として、前記第１の接続部には、前記絶縁体と前記第１の半付部との間に、曲げ部からなる吸収手段を設けた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記吸収手段は、Ｌ字状の前記曲げ部によって形成された構成とした。
【００１８】
また、第５の解決手段として、前記絶縁体が前記回路基板の上面に載置され、前記回路基板の上面に位置する前記第１の接続部は、前記第１の半田付部が前記配線パターンに半田付けされると共に、前記第２の接続部は、前記回路基板の上面側から下面側に延びて導出され、前記第２の半田付部が前記回路基板の下面側で、前記導電パターンに半田付可能とした構成とした。
【００１９】
また、第６の解決手段として、前記回路基板の一端側には、複数個の切り欠き部を有し、前記第２の接続部のそれぞれが前記切り欠き部内に位置して位置決めされた構成とした。
また、第７の解決手段として、前記端子部材の前記端子は、隣り合う同士を繋ぐ連結部を有し、前記連結部は、前記端子が前記絶縁体によって埋設して支持された後、切断されるようにした構成とした。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の電子ユニットの接続構造は、配線パターン上に電子部品が搭載された回路基板を有する本体部と、回路基板に取り付けられ、配線パターンに接続されると共に、電子機器のマザー基板の導電パターンに接続可能な端子部材とを備え、端子部材は、金属線材からなる複数個の端子と、この端子を支持する絶縁体とで構成され、端子は、絶縁体の一方から延びる第１の接続部と、絶縁体の他方から延びる第２の接続部を有し、絶縁体が回路基板に載置された状態で、第１の接続部に設けられた第１の半田付部が配線パターンに半田付けされると共に、第２の接続部に設けられた第２の半田付部が導電パターンに半田付可能となし、第２の接続部には、絶縁体と第２の半田付部との間に、曲げ部からなる吸収手段を設けた構成とした。
このように、端子の第２の接続部には、絶縁体と第２の半田付部との間に、曲げ部からなる吸収手段を設けると、この曲げ部による吸収手段によって、マザー基板と端子間の温度変化による膨張率や収縮率の差が吸収でき、その結果、膨張率や収縮率の差に対応して、第２の接続部が吸収手段で伸び縮みし、導電パターン側の半田にクラック等が生じることが無く、端子と導電パターン間の確実な接続を得ることができる。
【００２１】
また、本体部は、回路基板を支持する枠体を有し、枠体がマザー基板に取付可能としたため、本体部のマザー基板への取付が簡単であると共に、マザー基板に対する回路基板の位置が一定となって、導電パターンに対する端子の位置が一定で安定し、端子が導電パターンに確実に半田付けできる。
【００２２】
また、第１の接続部には、絶縁体と第１の半付部との間に、曲げ部からなる吸収手段を設けたため、特に、回路基板が絶縁樹脂基板で形成されている場合において、この曲げ部による吸収手段によって、回路基板と端子間の温度変化による膨張率や収縮率の差が吸収でき、その結果、膨張率や収縮率の差に対応して、第１の接続部が吸収手段で伸び縮みし、配線パターン側の半田にクラック等が生じることが無く、端子と配線パターン間の確実な接続を得ることができる。
【００２３】
また、吸収手段は、Ｌ字状の曲げ部によって形成されたため、その構成が簡単で、製造性の容易なものが得られる。
【００２４】
また、絶縁体が回路基板の上面に載置され、回路基板の上面に位置する第１の接続部は、第１の半田付部が配線パターンに半田付けされると共に、第２の接続部は、回路基板の上面側から下面側に延びて導出され、第２の半田付部が回路基板の下面側で、導電パターンに半田付可能としたため、絶縁体がマザー基板の配置に邪魔せず、小型で、組立性の良好なものが得られる。
【００２５】
また、回路基板の一端側には、複数個の切り欠き部を有し、第２の接続部のそれぞれが切り欠き部内に位置して位置決めされたため、回路基板に対する第２の接続部の位置が一定となって、導電パターンに対する第２の接続部の位置が一定で安定し、第２の半田付部が導電パターンに確実に半田付けできる。
【００２６】
また、端子部材の端子は、隣り合う同士を繋ぐ連結部を有し、連結部は、端子が絶縁体によって埋設して支持された後、切断されるようにしたため、端子部材の製造が容易となって、安価なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の電子ユニットの接続構造の図面を説明すると、図１は本発明の電子ユニットの接続構造に係る電子ユニットの平面図、図２は本発明の電子ユニットの接続構造に係る正面図、図３は本発明の電子ユニットの接続構造に係る電子ユニットの要部断面図、図４は本発明の電子ユニットの接続構造に係る要部の分解斜視図である。
【００２８】
次に、本発明の電子ユニットの接続構造の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、金属板等からなる箱形の枠体１は、上下が開放状態となっており、この枠体１の下部には、折曲片等からなる取付脚１ａが複数個設けられている。
【００２９】
絶縁樹脂基板やセラミック基板等からなる回路基板２は、１枚、或いは複数枚が積層されて構成され、この回路基板２は、一列に配設された複数個の孔２ａと、この孔２ａに対応して、一端側に設けられた複数個の切り欠き部２ｂを有する。
【００３０】
また、この回路基板２の両面には、配線パターン３が設けられると共に、この配線パターン３上には、種々の電子部品４が搭載されて、所望の電子回路が形成されている。
【００３１】
端子部材５は、金属線材からなる複数個の端子６と、この端子６を埋設する等して支持する角柱状の絶縁体７とで構成され、そして、端子６は、絶縁体７の一方から延びるＬ字状の第１の接続部６ａと、絶縁体７の他方から延びるＬ字状の第２の接続部６ｂを有する。
【００３２】
また、第１の接続部６ａは、その先端部に設けられた第１の半田付部６ｃと、この第１の半田付部６ｃと絶縁体７との間に設けられたＬ字状等の曲げ部からなる吸収手段６ｄを有し、更に、第２の接続部６ｂは、その先端部に設けられた第２の半田付部６ｅと、この第２の半田付部６ｅと絶縁体７との間に設けられたＬ字状等の曲げ部からなる吸収手段６ｆを有する。
【００３３】
この端子部材５は、絶縁体７が孔２ａと切り欠き部２ｂ間の回路基板２の上面の載置位置２ｃ上に載置された状態で、第１の接続部６ａに設けられた第１の半田付部６ｃが孔２ａに挿通されて、第１の半田付部６ｃが回路基板２の下面に設けられた配線パターン３に半田８付けされる。
この時、第２の接続部６ｂは、切り欠き部２ｂを通って下部に延びて、第２の半田付部６ｅが回路基板２の下部から下方に突出した状態となっている。
【００３４】
なお、上記実施例では、複数個の端子６の中間部が合成樹脂の成型品からなる絶縁体７に埋設されたもので説明したが、ここでは図示しないが、端子６は、金属板が打ち抜きされて、金属線材の端子６と、隣り合う端子６同士を繋ぐ連結部で形成され、この端子６が絶縁体７によって埋設して支持された後、連結部が切断されて、個々に分離した端子６を形成するようにしても良い。
【００３５】
このような構成を有する回路基板２は、枠体１内に収納された状態で、枠体１に適宜手段によって取り付けられる。
この時、回路基板２の一部は、枠体１外に露出すると共に、端子部材５も枠体１外に露出した状態となっている。
【００３６】
金属板からなる上カバー９は、枠体１の上方の開放部を覆うように枠体１に取り付けられ、また、金属板からなる下カバー１０は、枠体１の下方の開放部を覆うように枠体１に取り付けられる。
そして、枠体１，回路基板２、及び上、下カバー９，１０によって、電子ユニットの本体部Ｈ１が構成されている。
【００３７】
このような構成を有する本発明の電子ユニットは、図２，図３に示すように、電子機器１１内に収納された状態で、本体部Ｈ１を構成する枠体１が絶縁樹脂基板からなるマザー基板１２上に載置、取り付けられる。
【００３８】
この時、枠体１の取付脚１ａがマザー基板１２に設けられた導電パターン１３に半田１４付されて取り付けられ、これによって、本体部Ｈ１がマザー基板１２の所定の位置に取り付けられると共に、回路基板２がマザー基板１２から所定の間隔を持って配置される。
【００３９】
また、端子部材５の端子６は、回路基板２の下方に延びる第２の接続部６ｂの第２の半田付部６ｅがマザー基板１２上に設けられた導電パターン１３上に位置して、半田１５付けされることによって、電子ユニットのマザー基板１２への接続が行われている。
【００４０】
そして、本発明の電子ユニットの接続構造において、外部環境によって温度が変化すると、マザー基板１２と端子６は、温度変化による膨張率や収縮率が異なり、端子６の第２の接続部６ｂとマザー基板１２との間では、膨張率や収縮率の差が生じるが、端子６の第２の接続部６ｂには、曲げ部からなる吸収手段６ｆが設けられてるため、マザー基板１２と端子６間の温度変化による膨張率や収縮率の差が吸収でき、その結果、膨張率や収縮率の差に対応して、第２の接続部６ｂが吸収手段６ｆで伸び縮みし、導電パターン１３側の半田１５にクラック等が生じることが無く、端子６と導電パターン１３間の確実な接続を得ることができる。
【００４１】
また、回路基板２が絶縁樹脂基板で形成されている場合は、前記と同様に、端子６の第１の接続部６ａと回路基板２との間の膨張率や収縮率の差が曲げ部からなる吸収手段６ｄで吸収され、配線パターン３側の半田８にクラック等が生じることが無く、端子６と配線パターン３間の確実な接続を得ることができる。  
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の電子ユニットの接続構造に係る電子ユニットの平面図。
【図２】本発明の電子ユニットの接続構造に係る正面図。
【図３】本発明の電子ユニットの接続構造に係る電子ユニットの要部断面図。
【図４】本発明の電子ユニットの接続構造に係る要部の分解斜視図。
【図５】従来の電子ユニットの接続構造に係る電子ユニットの分解斜視図。
【図６】従来の電子ユニットの接続構造に係り、一部を切断した正面図。
【符号の説明】
【００４３】
１：枠体
１ａ：取付脚
２：回路基板
２ａ：孔
２ｂ：切り欠き部
２ｃ：載置位置
３：配線パターン
４：電子部品
５：端子部材
６：端子
６ａ：第１の接続部
６ｂ：第２の接続部
６ｃ：第１の半田付部
６ｄ：吸収手段
６ｅ：第２の半田付部
６ｆ：吸収手段
７：絶縁体
８：半田
９：上カバー
１０：下カバー
Ｈ１：本体部
１１：電子機器
１２：マザー基板
１３：導電パターン
１４：半田
１５：半田
【図１】
2005093480.tif 000003
【図２】
2005093480.tif 000004
【図３】
2005093480.tif 000005
【図４】
2005093480.tif 000006
【図５】
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【図６】
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