(57)【要約】  【課題】  ハーネスを結束させる部材を用いることなく、ハーネスを効率よく配置させることが可能な電子回路基板を提供する。  【解決手段】  電子回路基板１の一隅に挿通孔２を穿設し、周縁の近傍に設けられたコネクタ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと挿通孔２との間の適宜位置に切欠部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを設ける。コネクタ４ａ，４ｂ（４ｃ，４ｄ）に夫々接続されたハーネス５ａ，５ｂ（５ｃ，５ｄ）を、切欠部３ａ（３ｃ）の上開口端から下開口端へ挿通するように掛止させ、電子回路基板１の下面を沿わせて切欠部３ｂ（３ｄ）まで誘導する。また、ハーネス５ａ，５ｂ（５ｃ，５ｄ）を、切欠部３ｂ（３ｄ）の下開口端から上開口端へ挿通させて掛止させ、電子回路基板１の上面を挿通孔２まで誘導し、挿通孔２の上開口端から下開口端へ挿通させる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハーネスを接続するためのコネクタを有する電子回路基板において、
前記コネクタに接続されたハーネスを挿通させる挿通孔を備えることを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
前記挿通孔の周壁がフェライト材で被覆されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
【請求項３】
周縁に切欠部を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハーネスを介して他の電子回路基板と接続される電子回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ファクシミリ装置、複合機等に代表される比較的大型で精密な電子機器は、機器全体としての動作を制御するＣＰＵ（Central Processing Unit ）を搭載したメイン回路基板と、複数の周辺回路基板とにより構成されている。複合機における周辺回路基板としては、例えば、原稿画像を読み取って画像データを取得する読取部を構成するスキャナ基板、読取部にて取得した画像データを記録用紙等に記録する記録部を構成するプリンタ基板、公衆電話回線網を含むネットワークを介して画像データの送受信を行なう通信インタフェースを構成する通信制御基板、及び操作パネル等がある。
【０００３】
上述したようなメイン回路基板及び複数の周辺回路基板は、例えばワイヤーハーネス（以下ハーネスという）を介して電気的に接続されており、これにより、メイン回路基板及び周辺回路基板の夫々に搭載された電子部品は、相互にデータ信号の送受信を行なうことができる（例えば、特許文献１参照）。また、複合機のメイン回路基板は、スキャナ基板にて取得した画像データ、及び通信制御基板を介して取得した画像データに各種の画像処理を行なう画像処理ＬＳＩ、取得した画像データを一時的に記憶しておくメモリ等を搭載している。
【０００４】
ここで、複合機は、例えばファクシミリ通信を行なう場合、読取部にて読み取った画像データを、メイン回路基板に搭載された画像処理ＬＳＩにて所定のフォーマットのデータに符号化し、符号化された画像データを通信制御基板から外部の機器へファクシミリ送信する。従って、読取部にて読み取られた画像データは、スキャナ基板から一旦メイン回路基板へ入力される。また、画像処理ＬＳＩにて所定の処理が行なわれた画像データは、メイン回路基板から通信制御基板へ入力され、通信制御基板に接続してあるネットワークを介して外部へ送信される。
【０００５】
また、複合機は、複写処理を行なう場合、読取部にて読み取った画像データを、メイン回路基板に搭載された画像処理ＬＳＩにて記録用のデータに変換し、変換された画像データをプリント基板にて記録用紙に印刷する。この場合、読取部にて読み取られた画像データは、同様にスキャナ基板から一旦メイン回路基板へ入力され、画像処理ＬＳＩにて所定の処理が行なわれた画像データは、メイン回路基板からプリンタ基板へ入力される。
【０００６】
上述したように、複合機は、外部から取得した画像データを一旦メイン回路基板に入力し、メイン回路基板にて所定の処理を行なった後、他の周辺回路基板へ出力するため、メイン回路基板は、全ての周辺回路基板と接続されている必要がある。従って、複合機のメイン回路基板は、周辺回路基板の夫々に一端を接続したハーネスの他端が接続されており、接続された複数のハーネスを、例えば、合成樹脂等により構成されたタイラップにて束ねておくことにより、メイン回路基板に接続されるハーネスの絡みを防止している。
【特許文献１】特開２００３−１２４５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した複合機は、各種機能の拡張及び機器の小型化に伴い、機器の内部に複数のプリント基板を高密度に実装する必要があるが、複数のハーネスをタイラップで束ねた場合には、タイラップによる結束箇所及びハーネスの配置スペースをある程度確保する必要があるため、機器の小型化が困難である。従って、メイン回路基板と周辺回路基板とを接続するハーネスをより整頓して配置する必要があるという問題があった。
【０００８】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、タイラップ等のハーネスを結束させる部材を用いることなく、ハーネスを効率よく配置させることが可能な電子回路基板を提供することを目的とする。また、ハーネスを挿通させるべく設けられた挿通孔の周壁をフェライト材で被覆することで、電子回路基板及びハーネス間でのノイズの放射量を低減する電子回路基板を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子回路基板は、ハーネスを接続するためのコネクタを有する電子回路基板において、前記コネクタに接続されたハーネスを挿通させる挿通孔を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明による場合は、他の電子回路基板に接続されたハーネスを接続するためのコネクタを有し、該コネクタに接続されたハーネスを挿通させる挿通孔を設け、コネクタに接続されたハーネスを挿通孔に挿通させることにより、挿通孔にてハーネスを保持することが可能である。
【００１１】
本発明に係る電子回路基板は、前記挿通孔の周壁がフェライト材で被覆されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明による場合は、他の電子回路基板と接続するためのハーネスを挿通させる挿通孔の周壁をフェライト材で被覆してあることにより、ハーネスから放射される電磁の電子回路基板へのノイズ、及び電子回路基板から放射される電磁のハーネスへのノイズの影響等のＥＭＩ（ElectroMagnetic Interference）を低減することが可能である。
【００１３】
本発明に係る電子回路基板は、周縁に切欠部を備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明による場合は、電子回路基板の周縁に切欠部を設け、コネクタに接続したハーネスを切欠部に掛止させることにより、切欠部を介して、コネクタから挿通孔までハーネスを効率よく導いて配置させることが可能である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子回路基板に設けられた挿通孔に、コネクタに接続したハーネスを挿通させることで、挿通孔にてハーネスを保持することができる。また、電子回路基板に複数のハーネスが接続された場合には、ハーネスを束ねるためのタイラップ等が必要なく、挿通孔にて複数のハーネスを容易に束ねることができ、ハーネスの絡みを防止することができる。更に、挿通孔の周壁をフェライト材で被覆することで、電子回路基板及びハーネス間でのノイズの放射量を低減することができる。
【００１６】
本発明によれば、電子回路基板の周縁の適宜箇所に設けられた切欠部に、コネクタに接続されたハーネスを掛止させてから挿通孔に挿通させることにより、コネクタに接続されたハーネスを切欠部を介して挿通孔まで効率よく導くことができ、ハーネスの配置スペースを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。図１は本発明に係る電子回路基板の構成例を示す図であり、図中１は本発明の電子回路基板を示している。電子回路基板１は、矩形の平板形状に形成され、上面に複数の電子部品６，６…が実装されている。尚、電子回路基板１は、例えば、複合機において、機器全体としての動作を制御するＣＰＵを搭載したメイン回路基板であり、複数の周辺回路基板とハーネス５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを介して接続されるものである。
【００１８】
電子回路基板１は、一隅に挿通孔２が穿設されており、挿通孔２の周壁をフェライト材で被覆してある。尚、本実施の形態では、図に示すように、フェライト材は、挿通孔２の周壁及び電子回路基板１の上面及び下面における、挿通孔２の開口端から適宜の領域を被覆している。またフェライト材は、フェライトを例えば合成樹脂に混合されることにより、挿通孔２の周囲を被覆するフェライトコアとして形成されている。
【００１９】
電子回路基板１は、挿通孔２の穿設位置を隔てた二辺部分の夫々に、適宜の間隔を隔てて２つの切欠部３ａ及び３ｂ，３ｃ及び３ｄを設けてあり、挿通孔２と反対側、即ち、切欠部３ａ，３ｃの近傍に、他の電子回路基板（図示せず）と接続するためのハーネス５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを接続するためのコネクタ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを備えている。コネクタ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの夫々に備える端子は、電子回路基板１上の配線を介して電子回路基板１に搭載された電子部品６，６…に夫々接続されている。
【００２０】
上述した構成の電子回路基板１においては、コネクタ４ａ，４ｂに夫々接続されたハーネス５ａ，５ｂを、切欠部３ａの上開口端から下開口端へ挿通するように掛止させ、電子回路基板１の下面を沿わせて切欠部３ｂまで誘導する。また、ハーネス５ａ，５ｂを、切欠部３ｂの下開口端から上開口端へ挿通させて掛止させ、電子回路基板１の上面を挿通孔２まで誘導し、挿通孔２の上開口端から下開口端へ挿通させる。
【００２１】
一方、コネクタ４ｃ，４ｄに夫々接続されたハーネス５ｃ，５ｄを、切欠部３ｃの上開口端から下開口端へ挿通するように掛止させ、電子回路基板１の下面を沿わせて切欠部３ｄまで誘導する。また、ハーネス５ｃ，５ｄを、切欠部３ｄの下開口端から上開口端へ挿通させて掛止させ、電子回路基板１の上面を挿通孔２まで誘導し、挿通孔２の上開口端から下開口端へ挿通させる。
【００２２】
このように挿通孔２に挿通されたハーネス５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの夫々の他端は、適切な他の電子回路基板上のコネクタに接続される。尚、挿通孔２は、ハーネス５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを介して接続される他の電子回路基板との位置関係に応じて適切な位置に設けることができる。また、コネクタ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、電子回路基板１に搭載される電子部品及び夫々の電子部品と接続するための配線等に応じて適切な位置に設けることができる。従って、切欠部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、電子回路基板１上のコネクタ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ及び挿通孔２の配置位置を考慮して、コネクタ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに接続されたハーネス５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを効率よく挿通孔２へ誘導する位置に設けることができる。
【００２３】
上述したように、電子回路基板１に設けられたコネクタ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに夫々接続されたハーネス５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを挿通孔２に挿通させることにより、挿通孔２にて複数のハーネス５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを、タイラップ等の結束部材を用いることなく保持することができる。また、コネクタ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ及び挿通孔２の配置位置を考慮して設けられた切欠部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄに、コネクタ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに接続されたハーネス５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを適宜掛止させて挿通孔２まで誘導することにより、ハーネス５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを電子回路基板１の上下面に沿わせて配置することができ、ハーネス５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの配置スペースを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る電子回路基板の構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  電子回路基板
２  挿通孔
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ  切欠部
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ  コネクタ
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ  ハーネス
【図１】
2005093734.tif 000003