(57)【要約】【課題】  短絡配線の短絡切断後における静電気によるスイッチング素子の破壊を防止する構造を備えた電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器を提供すること。【解決手段】  基板３００と、前記基板３００上に配置された複数の配線３１４と、前記配線３１４に電気的に接続されたスイッチング素子と、前記配線３１４を互いに短絡させる短絡配線３６１とを有する電気光学装置の製造方法において、前記短絡配線３６１と前記配線３１４との接続を切断する工程と、切断された前記短絡配線３６１を接地する工程とを有する。これにより、短絡配線３１６と配線３１４との接続除去後においても、短絡配線３６１を介して基板３００を接地し、静電気により基板３００に帯電した不要な電荷を除去することができるので、静電気によるスイッチング素子の破壊の発生を防止できる。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に配置された複数の配線と、前記配線に電気的に接続されたスイッチング素子と、前記配線を互いに短絡させる短絡配線とを有する電気光学装置の製造方法において、
前記短絡配線と前記配線との接続を切断する工程と、
切断された前記短絡配線を接地する工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板上には、前記短絡配線に電気的に接続された導電部材が配置され、
前記接地工程において、前記導電部材を接地することを特徴とする請求項１記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記短絡配線は、前記配線を囲むように配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記導電部材は、前記短絡配線の線幅よりも広い領域を有することを特徴とする請求項２または請求項３記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記導電部材は、基板識別用のマークであることを特徴とする請求項２から請求項４いずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記基板に対向してなる他方の基板を備え、
前記基板は、前記他方の基板よりも張出した張出し部を有し、前記導電部材は前記張出し部に配置されていることを特徴とする請求項２から請求項５いずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記接地工程では、前記導電部材に接地用具を接触させ、前記接地用具を介して前記導電部材を接地することを特徴とする請求項２から請求項６いずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記接地工程において、接地時における前記基板にかかる電圧を前記スイッチング素子の耐圧以下に保持しながら接地することを特徴とする請求項１から請求項７いずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記接地工程後、前記配線に対して信号を供給し点灯検査を行う工程を
有することを特徴とする請求項１から請求項８いずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
基板と、
前記基板上に配置されたスイッチング素子と、
前記基板上に配置された前記スイッチング素子と電気的に接続する配線と、
前記基板上に、該基板の外周部の少なくとも一部に沿って配置された短絡配線と、
前記短絡配線と電気的に接続する導電部材と
を具備すること特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項１から請求項９いずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置または請求項１０記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気対策構造を備えた電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置、例えばスイッチング素子として例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）を有する液晶装置は、ＴＦＤ、これに接続するデータ線及び画素電極が配置されたアレイ基板と、走査線が配置された対向基板と、これら２枚の基板間に挟持された液晶とを有する。このような液晶装置においては、製造工程中の静電気によるＴＦＤの破壊を防止するために、データ線及び走査線とを短絡する短絡配線が設けられている（例えば、特許文献１参照）。この短絡配線と、データ線及び走査線との接続は、液晶装置の製造工程の１つである点灯検査を行う前に切断される。点灯検査では、走査線やデータ線などの断線や短絡、ＴＦＤ素子不良の有無が検査される。  
【特許文献１】特開２００２−３２８６２７号公報（段落［００３４］〜［００３６］、第６図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述のような液晶装置では、データ線及び走査線と短絡配線との接続を切断する工程の前までは、短絡配線により静電気によるＴＦＤの破壊を防止できたが、切断後は静電気による耐力が失われ、静電気によるＴＦＤの破壊が発生していた。例えば点灯検査時において、基板が静電気により帯電されている状態で検査用信号が各配線に供給されると、本来の検査仕様とは異なる電圧や電流が流れ、ＴＦＤの静電気破壊が生じることがあった。
【０００４】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたもので、短絡配線の短絡切断後における静電気によるスイッチング素子の破壊を防止する構造を備えた電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の電気光学装置の製造方法は、基板と、前記基板上に配置された複数の配線と、前記配線に電気的に接続されたスイッチング素子と、前記配線を互いに短絡させる短絡配線とを有する電気光学装置の製造方法において、前記短絡配線と前記配線との接続を切断する工程と、切断された前記短絡配線を接地する工程とを有することを特徴とする。
【０００６】
本発明のこのような構成によれば、短絡配線と配線との接続除去後においても、短絡配線を介して基板を接地し、静電気により基板に帯電した不要な電荷を除去することができるので、静電気によるスイッチング素子の破壊の発生を防止できる。従って、スイッチング素子不良のない電気光学装置の製造効率を向上させることができる。尚、配線を互いに短絡させる短絡配線とを有する電気光学装置とは、配線を短絡させるために用いられた短絡配線を有するということであり、最終製品である電気光学装置において配線と短絡配線とが接続されていることを意味するものではない。
【０００７】
また、前記基板上には、前記短絡配線に電気的に接続された導電部材が配置され、前記接地工程において、前記導電部材を接地することを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、短絡配線と配線との接続除去後においても、短絡配線と電気的に接続する導電部材を介して基板を接地し、静電気により基板に帯電した不要な電荷を除去することができるので、静電気によるスイッチング素子の破壊の発生を防止できる。従って、スイッチング素子不良のない電気光学装置の製造効率を向上させることができる。
【０００９】
また、前記短絡配線は、前記配線を囲むように配置されていることを特徴とする。
【００１０】
このように、スイッチング素子と電気的に接続する配線を囲むように短絡配線を配置することができる。
【００１１】
また、前記導電部材は、前記短絡配線の線幅よりも広い領域を有することを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、接地用の導電部材として、短絡配線の線幅よりも広い領域を有する導電部材を用いることにより、接地がより容易となり、接地工程時の作業効率が向上する。
【００１３】
また、前記導電部材は、基板識別用のマークであることを特徴とする。
【００１４】
このように、接地用の導電部材として、電気光学装置の製造工程などを管理するために用いられている既存の基板識別用のマークを利用することができる。これによりあらたに接地用の導電部材を形成する必要がない。また、あらたに接地用の導電部材を形成する場合、その形成スペースが必要となるが、既存の基板識別用のマークを利用することにより、形成スペースを設ける必要がなく、電気光学装置の小型化を実現できる。また、基板識別用のマークは広面積を有するので、接地が容易である。
【００１５】
また、前記基板に対向してなる他方の基板を備え、前記基板は、前記他方の基板よりも張出した張出し部を有し、前記導電部材は前記張出し部に配置されていることを特徴とする。
【００１６】
このような構成によれば、導電部材は露出した状態となるので、導電部材の接地を容易に行うことができる。
【００１７】
また、前記接地工程では、前記導電部材に接地用具を接触させ、前記接地用具を介して前記導電部材を接地することを特徴とする。
【００１８】
このように、接地用具、例えばプローブピンなどを利用して、接地を行うことができる。
【００１９】
また、前記接地工程において、接地時における前記基板にかかる電圧を前記スイッチング素子の耐圧以下に保持しながら接地することを特徴とする。
【００２０】
このような構成によれば、接地して基板に帯電した電荷を除去する際、急速に電荷が流れてスイッチング素子の耐圧よりも高い電圧がかかってスイッチング素子を破壊するというようなことがない。
【００２１】
また、前記接地工程後、前記配線に対して信号を供給し点灯検査を行う工程を有することを特徴とする。
【００２２】
このような構成によれば、点灯検査前に基板は導電部材を介して接地されているので不要な電荷が帯電しておらず、このような不要な電荷が帯電していない状態で点灯検査が行なわれるので、検査仕様の電圧や電流がそのまま流れ、スイッチング素子の静電気による破壊を防止することができる。
【００２３】
本発明の電気光学装置は、基板と、前記基板上に配置されたスイッチング素子と、前記基板上に配置された前記スイッチング素子と電気的に接続する配線と、前記基板上に、該基板の外周部の少なくとも一部に沿って配置された短絡配線と、前記短絡配線と電気的に接続する導電部材とを具備すること特徴とする。
【００２４】
本発明のこのような構成によれば、短絡配線と電気的に接続する導電部材を設けることにより、導電部材を介して基板を接地し、静電気により基板に帯電した不要な電荷を除去することができるので、静電気によるスイッチング素子の破壊の発生を防止できる。従って、スイッチング素子不良のない電気光学装置を得ることができる。
【００２５】
本発明の電子機器は、上述に記載の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置または上述に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする。
【００２６】
本発明のこのような構成によれば、スイッチング素子不良のない電気光学装置が組み込まれるので、表示不良のない表示画面を有する電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置として液晶装置を例にあげる。具体的には、スイッチング素子としてＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ：薄膜ダイオード）を用いた半透過反射型のアクティブマトリクス方式の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するがこれに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２８】
（電気光学装置の構成）
【００２９】
はじめに液晶装置の電気的構成について説明する。
【００３０】
図１は、本実施形態における液晶装置の等価回路図である。
【００３１】
図１に示すように、液晶装置１００には、複数本の走査線２１４が行（ｘ）方向に延在して形成される。一方、複数本の配線としてのデータ線３１４が列（ｙ）方向に延在して形成される。走査線２１４とデータ線３１４との各交差に対応してドット１１０が形成されている。このドット１１０は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のいずれかの一色に対応するものであり、ｘ方向に相隣接するＲＧＢの３つのドットによって１つの画素１２０が構成されている。
【００３２】
ここで、ドット１１０は、液晶容量１６２と、スイッチング素子の一例であるＴＦＤ３２０との直列接続からなる。このうち、液晶容量１６２は、後述するように、対向電極として機能する走査線２１４と画素電極との間に、電気光学物質の一例である液晶を挟持した構成となっている。また、ＴＦＤ３２０は、一端がデータ線３１４に接続される一方、他端が画素電極に接続される。
【００３３】
Ｙドライバ２５１は、一般には走査線駆動回路と呼ばれるものである。一方、Ｘドライバ３５０は、一般にはデータ線駆動回路と呼ばれるものであり、Ｙドライバ２５１により選択された走査線２１４に位置するドットに対し、表示内容に応じたデータ信号をそれぞれ対応するデータ線３１４を介して供給するものである。
【００３４】
次に、液晶装置１００の機械的な構造について図２から図５を用いて説明する。
【００３５】
図２は、液晶装置１００の外観構成を示す概略斜視図である。なお、この図では、液晶装置１００における配線レイアウトを判りやすくするために、観察者に視認される観察側を図において裏側として示す一方、観察者が通常視認することのない背面側を図において表側として示している。図３は、図２の液晶装置１００の線Ａ−Ａ´で切断した場合の部分断面図であり、観察側を上側、背面側を下側にして図示している。図４（ａ）は、液晶装置１００を構成するアレイ基板１４０ｂの配線の様子を示す概略平面図である。図４（ａ）では、アレイ基板１４０ｂ上に形成される配線の位置関係をわかりやすくするために、ドライバ２５１及び３５０の図示は省略している。図４（ｂ）は、図４（ａ）の楕円Ｂで囲まれる領域の拡大平面図である。図５は、図４（ａ）の線Ｃ−Ｃ´で切断した断面図である。
【００３６】
図３に示すように、液晶装置１００は、液晶パネル１４０を挟み込むように配置された一対の位相差板１２３及び１３３、偏光板１２１及び１３１を有する。更に、ここでは図示を省略しているが、液晶装置１００は、液晶パネル１４０の背面側にバックライトを備えている。
【００３７】
液晶パネル１４０は、対向配置された一対のアレイ基板１４０ｂ及び対向基板１４０ａと、これら基板間に挟持されたＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶１６０を有する。
【００３８】
図２及び図３に示すように、観察側に位置するアレイ基板１４０ｂは基板３００を有し、背面側に位置する対向基板１４０ａは基板２００を有する。基板３００は、これに対向してなる他方の基板としての基板２００より張り出した張出し部３００ａを有している。アレイ基板１４０ｂと対向基板１４０ａとは、スペーサを兼ねる導電性粒子１１４が適切な割合で分散されたシール材１１１によって、一定の間隙を保って貼り合わされている。このシール材１１１は、基板２００の外周部に沿って形成されるが、液晶１６０を封入するために、その一部が開口している。このため、液晶１６０の封入後に、その開口部分が封止材１１２によって封止されている。
【００３９】
図２及び図４に示すように、張出し部３００ａ上には、Ｙドライバ２５１及びＸドライバ３５０が実装されるとともに、ＦＰＣ基板１５０が接合される。Ｙドライバ２５１及びＸドライバ３５０における実装面の周縁には、例えば金などからなるバンプ（図示せず）が形成されている。
【００４０】
図２から図４に示すように、基板２００の基板３００側の面には複数本の走査線２１４がｘ方向に形成されている。一方、基板３００の基板２００側の面には複数本のデータ線３１４がｙ方向に形成されている。走査線２１４は、シール材１１１の形成領域まで延設されている。また、基板３００上には走査線２１４と一対一に対応するとともに、シール材１１１の形成領域において、対応する走査線２１４の一端と対向するように引出し配線３７２が形成されている。尚、図４（ａ）において、走査線２１４は点線で図示している。従って、図４（ａ）において、実線の引出し配線３７２と点線の走査線２１４との境界付近がシール材１１１の形成領域に位置することとなる。導電性粒子１１４は、走査線２１４の一端と引出し配線３７２の一端とが対向する部分に、少なくとも１個以上介在するような割合にてシール材１１１中に分散される。このため、基板２００上に形成された走査線２１４は、導電性粒子１１４を介して、基板３００上に形成された引出し配線３７２に電気的に接続される構成となる。尚、この引出し配線３７２は、後述するＴＦＤ３２０の第２金属膜と同一層、及び、画素電極３４８と同一層をそれぞれパターニングした積層構造となって、その配線抵抗が低く抑えられている。引出し配線３７２の走査線２１４と電気的に接続する一端と反対の他端は張出し部３００ａまで延設される。そして、当該引出し配線３７２は、張出し部３００ａにおいて、Ｙドライバ２５１の出力側バンプに接合される。
【００４１】
一方、データ線３１４は、シール材１１１の形成領域外においてピッチが狭められて、張り出し部３００ａまで延設される。そして、当該データ線３１４は、張出し部３００ａにおいて、Ｘドライバ３５０の出力側バンプに接合される。また、張出し部３００ａには、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）基板１５０が接合されて、外部回路（図示省略）から、Ｙドライバ２５１及びＸドライバ３５０の入力側バンプにクロック信号や制御信号などを供給する構成となっている。そして、張り出し部３００ａにおいては接続端子３８４が形成されて、その一端は、Ｙドライバ２５１及びＸドライバ３５０の入力側バンプに接続される一方、その他端は、ＦＰＣ基板１５０の配線と接続される。
【００４２】
また、図２及び図４（ａ）に示すように、基板３００上には、基板３００の外周部にほぼ沿って短絡配線としてのガードリング３６１及びこれに電気的に接続する導電部材としての基板識別用のマークとなるバーコード３６０が配置されている。ガードリング３６１及びバーコード３６０は、液晶装置１００の状態では、走査線２１４及びデータ線３１４と電気的に切断された状態となっている。
【００４３】
ガードリング３６１は、張出し部３００ａにおいて基板３００の辺（図上、ｘ方向に延びる辺）に沿って設けられた１本の配線と、この１本の配線に接続し、データ線３１４とほぼ平行に複数のデータ線３１４全てを挟み込むようにその両側に設けられた２本の配線と、この２本の配線と接続し、走査線２１４とほぼ平行に前述の１本の配線とともに複数の走査線２１４を挟み込むように設けられた１本の配線とからなる。ガードリング３６１のデータ線３１４を挟み込むように設けられた２本の配線のうち図上左側に位置する配線は、引出し配線３７２と走査線２１４との間に位置している。また、ガードリング３６１のデータ線３１４を挟み込むように設けられた２本の配線のうち図上右側に位置する配線は、その途中にバーコード３６０が位置している。ガードリング３６１のうちデータ線３１４を挟み込むように設けられた２本の配線及び張出し部３００ａと対向する辺に沿って設けられた配線は、シール材１１１に囲まれた領域内にほぼ位置する。張出し部３００ａにおいて、ガードリング３６１のデータ線３１４を挟み込むように設けられた２本の配線のうち図上左側に位置する配線の一端部は、Ｙドライバ２５１とＸドライバ３５０の間を通って張出し部３００ａの辺に沿って設けられたガードリング３１６の一部と接続した形状となっている。また、ガードリング３６１のデータ線３１４を挟み込むように設けられた２本の配線のうち図上右側に位置する配線の一端部は、Ｘドライバ３５０の右側を通って張出し部３００ａの辺に沿って設けられたガードリング３６１の一部と接続した形状となっている。
【００４４】
詳細については後述するが、ガードリング３６１と、引出し配線３７２及びデータ線３１４は互いに製造工程中、接続され短絡しており、点灯検査の前にその接続が例えばレーザなどにより切断される。そのため、図４（ｂ）に示すように、液晶装置１００の状態では、ガードリング３６１とデータ線３１４との間には両者を切断した切断部３６３がある。また、ガードリング３６１と引出し配線３７２との間にも両者を切断した切断部がある。これらの切断部３６３及びこの切断部３６３付近のガードリング３６１部分は、張出し部３００ａに設けられたドライバが実装されるＹドライバ実装領域２５１ａ内及びＸドライバ実装領域３５０ａ内に位置する。
【００４５】
バーコード３６０は、液晶パネルのロットなどを識別するものであり、製品管理上用いるものである。本実施形態においては、ある程度の広面積を有する既存のバーコード３６０とガードリング３６１とを電気的に接続し、バーコード３６０を後述する接地用プローブピンを介して接地する際の接地用の導電部材として用いることを特徴としている。バーコード３６０及びガードリング３６１はともに図５に示すように、データ線３１４と同一の層３６０ａ及び３６１ａと、画素電極３４８と同一の層３６０ａ及び３６１ａとの積層構造となっている。下層３６０ａ及び３６１ａはクロムからなり、上層３６０ｂ及び３６１ｂはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなる。本実施形態においては、ガードリング３６１はその幅が約８μｍ、バーコード３６０はそのおよその外形が０．５ｍｍ角の矩形状を有している。このように、広面積を有するバーコード３６０をガードリング３６１に接続する構成をとることにより、後述するように、点灯検査時前において、速やかに基板に帯電した電荷を除電することができる。また、既存のバーコードを接地する際の接地用の導電部材として利用することにより、あらたに接地用の導電部材を形成する工程が必要ない。更に、あらたに接地用の導電部材を形成する領域を設ける必要がないため、液晶パネルの小型化を実現できる。また、バーコードとガードリングとの接続部分を、アレイ基板の製造工程時の配線形成と同一の工程により形成できるので、あらたにバーコードとガードリングとの接続部分を形成する工程が必要なく、製造効率が良い。
【００４６】
次に、液晶装置１００における表示領域の内部構成について説明する。
【００４７】
図１及び図３に示すように、アレイ基板１４０ｂは、基板３００と、この基板３００上に配置されたｙ方向に延在するデータ線３１４と、このデータ線３１４に電気的に接続するＴＦＤ３２０と、このＴＦＤ３２０に接続するＩＴＯなどの透明導電材料からなるほぼ矩形状の画素電極３４８と、これらを覆うポリイミドなどからなる配向膜３０８とを有する。尚、データ線３１４、画素電極３４８及びＴＦＤ３２０の詳細構成については後述する。
【００４８】
一方、対向基板１４０ａは、基板２００と、この基板２００上に順次積層された散乱樹脂層２０３、反射膜２０４、カラーフィルタ２０５、平坦化膜２０７、走査線２１４及び配向膜２０６とを有する。
【００４９】
散乱樹脂層２０３は、例えば基板２００上の表面上において点状にパターニングしたフォトレジストを熱処理し、当該フォトレジストの端部を軟化させる等によって、形成したものである。散乱樹脂層２０３は起伏面を有し、この起伏面にアルミニウムや銀等の反射性金属からなる反射膜２０４が形成されている。従って、散乱樹脂層２０３の起伏を反映して、反射膜２０４の表面も起伏となるので、観察側から入射した光は、反射膜２０４によって反射する際に、適度に散乱することとなる。また、液晶装置１００を反射型のみならず透過型としても機能させるために、反射膜２０４には、バックライトからの光を透過させるための開口部２０９が設けられている。なお、このような開口部２０９を設けずに、例えばアルミニウム等の光反射性を有する金属の膜厚を比較的薄く（２０ｎｍ〜５０ｎｍ）して形成することにより、背面側からの入射光の一部を透過させる構成としても良い。カラーフィルタ２０５は、画素電極３４８と走査線２１４との対向領域に対応して、反射膜２０４上に設けられている。カラーフィルタ２０５は、赤色カラーフィルタ２０５Ｒ、緑色カラーフィルタ２０５Ｇ及び青色カラーフィルタ２０５Ｂの３色からなり、ストライプ状に配列されている。平坦化膜２０７は、カラーフィルタ２０５表面の段差や反射膜２０４等の起伏を平坦化している。走査線２１４はｘ方向に観察側の基板３００上に形成された画素電極３４８と対向するように形成されている。
【００５０】
次に、液晶装置の１００のドットの構成について、図６及び図７を用いて説明する。
【００５１】
図６は、液晶装置１００における３つのドットからなる画素の構成を示す平面図である。図７は、図６の線Ｄ−Ｄ´における切断断面図である。
【００５２】
これらの図に示すように、外形がほぼ矩形状の画素電極３４８は、マトリクス状に配列し、このうち同一列に属する画素電極３４８が、１本のデータ線３１４にそれぞれＴＦＤ３２０を介して共通接続されている。また、同一行の画素電極３４８は、上述したように、それぞれ１本の走査線２１４と対向している。
【００５３】
ＴＦＤ３２０は、第１のＴＦＤ３２０ａ及び第２のＴＦＤ３２０ｂからなり、タンタルタングステンなどからなる島状の第１金属膜３２２と、この第１金属膜３２２の表面を陽極酸化することによって形成された絶縁膜３２３と、この表面に形成されて相互に離間した第２金属膜３１６、３３６とを有する。このうち、第２金属膜３１６、３３６はクロムなどの同一導電膜をパターニングしたものであり、前者の第２金属膜３１６は、データ線３１４からＴ字状に分岐したものが用いられる一方、後者の第２金属膜３３６は画素電極３４８に接続するために用いられる。
【００５４】
ＴＦＤ３２０の第１のＴＦＤ３２０ａは、データ線３１４の側から見ると順に、第２金属膜３１６／絶縁膜３２３／第１金属膜３２２となって、金属／絶縁膜／金属の構造と採るため、その電流−電圧特性は正負方向にわたって非線形となる。一方、第２のＴＦＤ３２０ｂは、データ線３１４の側から見ると順番に、第１金属膜３２２／絶縁膜３２３／大２金属膜３３６となって、第１のＴＦＤ３２０ａとは逆向きの構造を採る。このため、第２のＴＦＤ３２０ｂの電流―電圧特性は、第１のＴＦＤ３２０ａの電流−電圧特性を、原点を中心に点対称化したものとなる。結局、ＴＦＤ３２０は、２つのＴＦＤを互いに逆向きに直列接続した形となるため、１つの素子を用いる場合と比べると、電流−電圧の非線形特性が正負双方向にわたって対称化されることになる。
【００５５】
尚、データ線３１４の下層は、断面的に見れば、第１金属膜３１２、絶縁膜３１３となっている。この理由は、そもそも第１金属膜３２２が第１の金属膜３１２から枝分かれしものであって、絶縁膜３１３、３２３が同一プロセスにおける陽極酸化によって形成された後、第１の金属膜３２２及び絶縁膜３２３が島状に切り離されたものであるからである。
【００５６】
このような構成において、データ線３１４に印加されているデータ信号にかかわらず、ＴＦＤ３２０がオンする選択電圧が走査信号として走査線２１４に印加されると、当該走査線２１４及び当該データ線３１４の交差部に対応するＴＦＤ３２０がオンして、オンしたＴＦＤ３２０に接続された液晶容量１６２に、当該選択電圧および当該データ電圧の差に応じた電荷が蓄積される。そして、液晶容量に蓄積される電荷量に応じて液晶の光学特性が変化することを利用して、液晶装置１００の表示が行われる。
【００５７】
（電気光学装置の製造方法）
【００５８】
次に、上述の液晶装置１００の製造方法について図８〜図１０を用いて説明する。
【００５９】
図８は、点灯検査前のアレイ基板１４０ｂ´の概略平面図である。図９は、図８に示すアレイ基板１４０ｂ´と上述の対向基板１４０ａとを貼り合わせ、液晶を封入してなる液晶パネル１４０´の等価回路図である。図１０は、液晶パネル１４０の点灯検査の様子を示す斜視図である。
【００６０】
まず、既知の方法で対向基板１４０ａ、図８に示すアレイ基板１４０ｂ´を用意する。図８に示すように、アレイ基板１４０ｂ´では、ガードリング３６１と、引出し配線３７２及びデータ線３１４とは、それぞれ電気的に接続されている。Ｙドライバ実装領域２５１ａ及びＸドライバ実装領域３５０ａには、いずれもドライバは実装されていない。尚、ガードリング３６１と、引出し配線３７２及びデータ線３１４とが接続されているか否かという点でのみ図４（ａ）のアレイ基板１４０ｂと図８のアレイ基板１４０ｂ´は異なり、その他の構造については同じため、ここでは説明を省略する。ガードリング３６１及びバーコード３６０は、上述のようにデータ線３１４と同一層、画素電極３４８と同一層をそれぞれパターニングしてなる積層構造を有する。従って、データ線３１４が形成された時点で、複数のデータ線３１４は互いにガードリング３６１の第１層３６１により短絡される。このようにガードリング３６１を設けることにより、アレイ基板１４０ｂ´のガードリング３６１形成以後、より正確にはデータ線３１４及びガードリング３６１の第１層３６１ａの形成以後に、静電気が生じても、その静電気は基板に局部的に帯電することなく基板面内に分散され、静電気によるＴＦＤの破壊を防止できる。
【００６１】
次に、対向基板１４０ａとアレイ基板１４０ｂ´とを、封入口を設けたシール材１１１を介して貼り合わせ、これら基板間に封入口から液晶１６０を封入する。その後、封入口を封止材１１２により封入して液晶パネル１４０´が製造される。
【００６２】
液晶パネル１４０´の状態では、図８及び図９に示すように、ガードリング３６１とデータ線３４１及び走査線２４１とは電気的に接続されている。図８に示すように、全てのデータ線３１４は、ガードリング３６１により囲まれた状態であるのに対し、走査線２１４はその一部がガードリング３６１により囲まれ、引出し配線３７２は囲まれていない状態となっている。これは、走査線２１４が設けられている対向基板１４０ａが、データ線３１４及びＴＦＤ３２０などが設けられているアレイ基板１４０ｂと比較して、耐圧性が高いためであり、特に走査線２１４及び引出し配線３７２全てを囲むようにガードリング３６１を設ける必要がないからである。ここで、耐圧性とは、基板上に配置される配線の短絡や断線、ＴＦＤなどのスイッチング素子の破壊に対するその基板の耐圧性をいう。例えば、アレイ基板１４０ｂの耐圧は１００ｖであるのに対し、対向基板１４０ａの耐圧は１ｋｖであり、対向基板１４０ａはアレイ基板１４０ｂより耐圧性が高い。この耐圧性の違いは、アレイ基板１４０ｂには、スイッチング素子であるＴＦＤが配置されているためである。液晶パネル１４０´において、ガードリング３６１により複数のデータ線３１４及び複数の走査線２１４は互いに短絡した状態となり、静電気が生じても基板面内にその電荷が分散され、局部的に電荷がかかることがなく、静電気によるＴＦＤ３２０の破壊などを防止することができる。また、液晶パネル１４０´においては、走査線２１４は、ガードリング３６１及び引出し配線３７２を介してデータ線３１４と電気的に接続しており、走査線２１３とデータ線３１４とは同電位となっている。従って、静電気などが生じても、アレイ基板１４０ｂ´と対向基板１４０ａとの間の電位差はゼロとなり、ＴＦＤ３２０の破壊などを防止することができる。また、ガードリング３６１と引出し配線３７２との接続部分、ガードリング３６１と走査線２１４との接続部分及びガードリング３６１に電気的に接続するバーコード３６０は、基板３００の張出し部３００ａ位置するように設けられ、液晶パネル１４０´ではそれらが露出した状態となっている。
【００６３】
次に、図８に示すように、液晶パネル１４０´のアレイ基板１４０ｂ´の張出し部３００ａに設けられたガードリング３６１とデータ線３１４との接続部分及びガードリング３６１と引出し配線３７２との接続部分を、切断線３６２に沿ってレーザにより切断する（切断工程）。これにより、図４（ａ）に示すような複数のデータ線３１４及び複数の走査線２１４の互いの接続が切断されたアレイ基板１４０ｂを有する液晶パネル１４０を得ることができる。
【００６４】
次に、図１０に示すような点灯検査機４００を用いて、除電及び点灯検査を行う。
【００６５】
図１０に示すように、点灯検査機４００は、支持台４０１と、支持台４０１上に設けられたＸドライバ検査用プローブ４０２ａ及びＹドライバ検査用プローブ４０２ｂと、接地用具としての接地用プローブピン４０３とを有する。
【００６６】
支持台４０１は、昇降可能に設計されている。Ｘドライバ検査用プローブ４０２ａ及びＹドライバ検査用プローブ４０２ｂは、それぞれ複数のプローブピン（図示せず）を有する。これらのプローブピンは、Ｘドライバ実装領域３５０ａ及びＹドライバ実装領域２５１ａに配置される各データ線３１４の端部及び各引出し配線３７２の端部それぞれに対応するように設けられている。点灯検査時、これらのプローブピンは、対応するデータ線３１４の端部及び引出し配線３７２に接触し、プローブピンを介してデータ線３１４または引出し配線３７２に対して信号が供給される。
【００６７】
接地用プローブピン４０３は、液晶パネル１４０のバーコード３６０に接触するように設けられている。接地用プローブピン４０３とバーコード３６０とを接触することにより、アレイ基板１４０ｂを接地用プローブピン４０３を介して接地する。すなわち、接地用プローブピン４０３は、静電気などによりアレイ基板１４０ｂに帯電した不要な電荷を、ガードリング３６１及びこれに接続するバーコード３６０を介して除去するものである。この接地用プローブピン４０３には、ある程度の抵抗を持たせている。これにより、接地用プローブピン４０３をバーコード３６１に接してアレイ基板１４０ｂに帯電した電荷を除去する際、急速に電荷が流れることがない。従って、除電時にアレイ基板にかかる電圧をアレイ基板の耐圧以下、言い換えるとスイッチング素子であるＴＦＤ３２０の耐圧以下に調整することができ、ＴＦＤ３２０の破壊を防止することができる。言い換えると、本実施形態の接地工程では、接地時におけるアレイ基板１４０ｂにかかる電圧をアレイ基板１４０ｂの耐圧以下に保持しながら接地することができる。接地用プローブピン４０３の好ましい抵抗は、バーコード３６０やガードリング３６１の形成面積や抵抗値などを考慮して適宜調整すればよい。接地用プローブピン４０３はバネ構造を有しており、図面上、上から下に向かう外力が接地用プローブピン４０３に作用すると、支持台４０１側に押し込められ、外力が作用しなくなるとバネ力により初期位置まで突出する。点灯検査機４００において、除電及び点灯検査を行う前の初期状態では、接地用プローブピン４０３の高さは、ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂの高さよりも高くなっている。
【００６８】
次に、この点灯検査機４００を用いた接地工程及び点灯検査工程について説明する。
【００６９】
まず、図１０に示すように、液晶パネル１４０を、アレイ基板１４０ｂが上側、対向基板１４０ａが下側になるように、図示しない治具により設置、固定する。これにより、ドライバ実装領域３５０ａ及び２５１ａは、図面上、下側に向いて位置する。また、液晶パネル１４０は、そのドライバ実装領域３５０ａ及び２５１ａが、ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂに対応するように設置される。液晶パネル１４０を設置後、点灯検査機４００を、上昇させる。まず、接地用プローブピン４０３がバーコード３６０に接すると、しばらく点灯検査機４００の移動が停止する。このように接地用プローブピン４０３をガードリング３６１に接続するバーコード３６０に当接することにより、アレイ基板１４０ｂを接地し、アレイ基板１４０ｂに帯電した不要な電荷を除去する（接地工程）。ここで、例えばバーコード３６０とガードリング３６１とを電気的に接続せず、ガードリング３６１の一部に接地用プローブピンを当接して除電することも可能であるが、この場合、ガードリング３６１の幅は狭いため、接地用プローブピン４０３と接触させることが難しい。これに対し、バーコード３６０は短絡配線３６１の線幅よりも広い領域を有するので、接地用プローブピン４０３との接触を容易に行うことができる。ここで、上述したように対向基板１４０ａはアレイ基板１４０ｂよりも耐圧性が高い。そこで本実施形態のように、耐圧性が低いアレイ基板１４０ｂ側にガードリング３６１及びこれに電気的に接続するバーコード３６０を設け、バーコード３６０を介してアレイ基板１４０ｂを接地することにより、ガードリング３６１とデータ線３４１及び走査線２１４との短絡を切断した後でも、ＴＦＤ３２０などの静電気による破壊を防止することができる。
【００７０】
接地工程後、再度、点灯検査機４００を上昇させ、Ｘドライバ検査用プローブ４０２ａ及びＹドライバ検査用プローブ４０２ｂを、それぞれＸドライバ実装領域３５０ａ及びＹドライバ実装領域２５１ａに当接させる。この際、接地用プローブピン４０３はバーコード３６０との接触を維持した状態で、支持台４０１に押し込められる。その後、Ｘドライバ検査用プローブ４０２ａ及びＹドライバ検査用プローブ４０２ｂにより、データ線３１４及び引出し配線３７２に対して信号が供給され、点灯検査が行なわれる。
【００７１】
このように、本実施形態においては、点灯検査の前に予め液晶パネル１４０に帯電した不要な電荷を除電しているため、点灯検査時にＴＦＤ３２０が静電気により破壊することがない。
【００７２】
点灯検査にて良品と判断された液晶パネル１４０には、そのＸドライバ実装領域３５０ａ及びＹドライバ実装領域２５１ａに、Ｘドライバ３５０及びＹドライバ２５１がそれぞれ実装される。その後、ＦＰＣ基板１５０及び回路基板を液晶パネル１４０に接続し、位相差板１３３及び１２３、偏光板１３１及び１２１を配置し、バックライトを対向基板１４０ａ側に設けて、液晶装置１００が完成する。
【００７３】
以上のように、広面積を有する導電材料からなるバーコート３６０とガードリング３６１とを接続する構造とすることにより、ガードリング３６１とデータ配線３４１及び走査線２４１との接続を切断した工程後においても、アレイ基板に帯電する電荷を容易に除去することができ、静電気によるＴＦＤ３２０の破壊を防止することができる。
【００７４】
尚、本実施形態においては、接地する際の接地用の導電部材としてバーコードを用いたが、これに限定されるものではなく、ある程度広い平面面積を有する導電部材であれば良い。
【００７５】
（変形例）
【００７６】
上述の実施形態における電気光学装置１００の液晶パネル１４０では、ガードリング３６１は、データ線３４１の全て及び走査線２４１の一部を囲み、かつ引出し配線３７２は囲まないように形成されていた。これに対し、変形例として、図１１に示すように、データ線３４１、走査線２１４及び引出し配線３７２の全てを囲うようにガードリング１３６１を設けても良い。この場合、アレイ基板１１４０ｂと対向基板１４０ａを貼り合わせるシール材（図示せず）は、ガードリング１３６１により囲まれた領域内に位置する。
【００７７】
図１１は、変形例におけるアレイ基板１１４０ｂの配線構造を説明するための平面図であり、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明は省略した。
【００７８】
また、上述の実施形態における電気光学装置１００では、引出し配線３７２は、矩形状のアレイ基板１４０ｂの１辺側に配置され、走査線２１４は全てこの辺側に引き回されていた。これに対し、他の変形例として、図１２に示すように、引出し配線２３７２をアレイ基板２１４０ｂの向かい合う２辺それぞれに設けてもよい。
【００７９】
図１２は、他の変形例におけるアレイ基板２１４０ｂの配線構造を説明するための平面図であり、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、説明は省略する。
【００８０】
この場合、例えば、複数の走査線２２１４のうち上半分は、図上、アレイ基板２１４０ｂの基板左辺側に設けられた引出し配線２３７２と電気的に接続され、下半分は、基板右辺側に設けられた引出し配線２３７２と電気的に接続される。そして、左辺側に設けられた引出し配線２３７２は第１Ｙドライバ２５２と、右辺側に設けられた引出し配線２３７２は第２Ｙドライバ２５３と電気的に接続される。この変形例においては、ガードリング２３６１は、全てのデータ線３１４を囲むように配置され、また引出し配線２３７２とデータ線３１４との間にガードリング２３６１が位置するように配置される。尚、上述の変形例と同様に、データ線３４１、走査線２２１４及び引出し配線２３７２を全て囲むようにガードリングを設けても良い。
【００８１】
（電子機器）
【００８２】
次に、上述した液晶装置１００を備えた電子機器について説明する。
【００８３】
図１３は本実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。
【００８４】
電子機器３８０は、表示制御系として例えば図１３に示すように液晶パネル１４０及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【００８５】
また、液晶パネル１４０上は、その表示領域Ｇを駆動する駆動回路３６１を有する。
【００８６】
駆動回路３８１は上述した液晶装置１００のＹドライバ２５１及びＸドライバ３５０に相当し、制御回路３９０は回路基板に相当する。
【００８７】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【００８８】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３８１へ供給する。駆動回路３８１は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【００８９】
本実施形態における電子機器は、上述のようなスイッチング素子不良のない電気光学装置が組み込まれるので、表示不良のない表示画面を有する。
【００９０】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１００が適用可能なのは言うまでもない。
【００９１】
なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００９２】
例えば、上述の実施形態ではスイッチング素子としてＴＦＤを用いた液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えばスイッチング素子としてＴＦＴ（薄膜トランジスタ素子）を用いた液晶装置であってもよく、同様に静電気によるＴＦＴの破壊を防止することができる。更には、半透過型に限らず反射型、透過型であってもよい。
【００９３】
また、上述の実施形態では、液晶パネルにドライバを実装したＣＯＧ方式を採用しているが、例えばドライバを液晶パネルとは別のフレキシブル基板に実装し、このフレキシブル基板を液晶パネルに電気的に接続した方式にも適用できる。この場合の液晶パネルは、上述の実施形態の液晶パネル１４０の接続端子３８４がない構造となり、引出し配線の端部及びデータ線の端部が基板端部に位置して、これら端部がフレキシブル配線基板と電気的に接続する構造となる。
【００９４】
また、上述した電気光学装置はいずれも液晶パネルを有する液晶装置であるが、無機或は有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置であってもよく、表示領域にＴＦＤやＴＦＴなどのスイッチング素子が設けられている電気光学装置全般に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】実施形態に係る液晶装置の等価回路図。
【図２】実施形態に係る液晶装置の概略斜視図。
【図３】図２の線Ａ−Ａ´で切断した液晶装置の概略断面図。
【図４】実施形態に係るアレイ基板の配線の様子を示す平面図及びその部分拡大図。
【図５】図４（ａ）の線Ｃ−Ｃ´で切断した断面図。
【図６】実施形態に係るアレイ基板の部分平面図。
【図７】図６の線Ｄ−Ｄ´で切断した断面図。
【図８】実施形態に係るアレイ基板の製造工程中の状態を示す平面図。
【図９】図８に示すアレイ基板が組み込まれた液晶パネルの等価回路図。
【図１０】液晶装置の製造工程の１つである点灯検査の様子を示す斜視図。
【図１１】液晶パネルの変形例に係るアレイ基板の平面図。
【図１２】液晶パネルの他の変形例に係るアレイ基板の平面図。
【図１３】本実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図。
【符号の説明】
【００９６】
１００  液晶装置、  ２００、３００  基板、  ３００ａ  張出し部、  ３１４  データ線、  ３２０  ＴＦＤ、  ３６０  バーコード、  ３６１、１３６１、２３６１  ガードリング、  ３８０  電子機器、  ４０３  接地用プローブピン
【図１】
2005266111.tif 000003
【図２】
2005266111.tif 000004
【図３】
2005266111.tif 000005
【図４】
2005266111.tif 000006
【図５】
2005266111.tif 000007
【図６】
2005266111.tif 000008
【図７】
2005266111.tif 000009
【図８】
2005266111.tif 000010
【図９】
2005266111.tif 000011
【図１０】
2005266111.tif 000012
【図１１】
2005266111.tif 000013
【図１２】
2005266111.tif 000014
【図１３】
2005266111.tif 000015