(57)【要約】【課題】  半導体チップのピックアップの制御を容易にするとともに、製造コストの低減化を図る。【解決手段】  昇降可能な突き上げ駒３ｄと、突き上げ駒３ｄの内部に配置された昇降可能な４本のニードル３ａと、突き上げ駒３ｄおよびニードル３ａの昇降を駆動するリニアモータ３ｈと、半導体チップ１を吸着して取り出す吸着コレット３ｆとを有しており、各ニードル３ａの支持部３ｂに外周傾斜面３ｃが形成され、さらに突き上げ駒３ｄの内壁に内周傾斜面３ｅが形成されており、ニードル３ａはその上昇とともに、ニードル３ａの外周傾斜面３ｃと突き上げ駒３ｄの内周傾斜面３ｅとから成るカム機構によって突き上げ駒３ｄの中心方向への横移動を行い、これにより、半導体チップ１とウェハシート５の接着面積を低減してウェハシート５から半導体チップ１を剥離し易くする。【選択図】  図１
2005150214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着シート上に固定された半導体チップを前記粘着シートから剥離して取り出し、この半導体チップを用いて組み立てられる半導体装置の製造方法であって、
（ａ）前記粘着シートの前記半導体チップが固定された第１の主面と反対側の第２の主面側から、突き上げ針と前記突き上げ針を収容する突き上げ駒とによって前記半導体チップを突き上げて前記粘着シートから前記半導体チップを剥離し、前記半導体チップを取り出す工程と、
（ｂ）前記取り出した半導体チップを用いて半導体装置を組み立てる工程とを有し、
前記（ａ）工程において前記突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げる際に、前記突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げながら、前記突き上げ針と前記突き上げ駒とから成るカム機構によって前記突き上げ針を前記半導体チップの中心方向に移動させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
粘着シート上に固定された半導体チップを前記粘着シートから剥離して取り出し、この半導体チップを用いて組み立てられる半導体装置の製造方法であって、
（ａ）前記粘着シートの前記半導体チップが固定された第１の主面と反対側の第２の主面側から、突き上げ針と前記突き上げ針を収容する突き上げ駒とによって前記半導体チップを突き上げて前記粘着シートから前記半導体チップを剥離し、前記半導体チップを取り出す工程と、
（ｂ）前記取り出した半導体チップを用いて半導体装置を組み立てる工程とを有し、
前記（ａ）工程において前記突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げる際に、前記突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げながら、前記突き上げ駒の内周傾斜面によって前記突き上げ針の外周傾斜面を案内して前記突き上げ針を前記半導体チップの中心方向に移動させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
粘着シート上に固定された半導体チップを前記粘着シートから剥離して取り出し、この半導体チップを用いて組み立てられる半導体装置の製造方法であって、
（ａ）前記粘着シートの前記半導体チップが固定された第１の主面と反対側の第２の主面側から、突き上げ針と前記突き上げ針を収容する突き上げ駒とによって前記半導体チップを突き上げて前記粘着シートから前記半導体チップを剥離し、前記半導体チップを取り出す工程と、
（ｂ）前記取り出した半導体チップを用いて半導体装置を組み立てる工程とを有し、
前記（ａ）工程において前記突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げる際に、吸着コレットで前記半導体チップを吸着した状態で前記突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げながら、前記突き上げ駒の内周傾斜面によって前記突き上げ針の外周傾斜面を案内して前記突き上げ針を前記半導体チップの中心方向に移動させることにより、前記粘着シートと前記半導体チップの接着面積を少なくして前記粘着シートから前記半導体チップを剥離させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
粘着シート上に固定された半導体チップを前記粘着シートから剥離して取り出し、この半導体チップを用いて組み立てられる半導体装置の製造方法であって、
（ａ）前記粘着シートの前記半導体チップが固定された第１の主面と反対側の第２の主面側から、４本の突き上げ針と前記４本の突き上げ針を収容する突き上げ駒とによって前記半導体チップを突き上げて前記粘着シートから前記半導体チップを剥離し、前記半導体チップを取り出す工程と、
（ｂ）前記取り出した半導体チップを用いて半導体装置を組み立てる工程とを有し、
前記（ａ）工程において前記４本の突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げる際に、四角に配置された前記４本の突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げながら、前記突き上げ駒の内周傾斜面によって４本それぞれの前記突き上げ針の外周傾斜面を案内して前記４本の突き上げ針それぞれを前記半導体チップの中心方向に移動させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
外周傾斜面を有しており、粘着シート上に固定された半導体チップを突き上げる突き上げ針と、
内周傾斜面を有しており、前記突き上げ針を収容する筒状の突き上げ駒と、
突き上げられた前記半導体チップを取り出す吸着コレットとを有し、
前記粘着シートから前記半導体チップを剥離して取り出す際に、前記突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げながら、前記突き上げ駒の前記内周傾斜面によって前記突き上げ針の前記外周傾斜面を案内して前記突き上げ針を前記半導体チップの中心方向に移動させて前記粘着シートから前記半導体チップを剥離させることを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造技術に関し、特に、半導体チップをピックアップする機構の制御の容易化に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のピックアップ方法およびピックアップ装置では、分割された半導体チップは、その端部が粘着テープより剥離された状態で突き上げられ、この状態でさらに突き上げ棒で突き上げられた半導体チップの角部近傍位置４点からそれぞれの突き上げ棒が中心部近傍位置へ移動しながら半導体チップ裏面を所定の高さまで突き上げ、その後、コレットによって半導体チップは真空吸着される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−１８９６９０号公報（図９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１のピックアップ方法およびピックアップ装置には、突き上げ棒の上昇とともに突き上げ棒を中心部近傍位置へ移動させる方法については記載されているが、突き上げ棒を中心部近傍位置へ移動させる具体的構造については全く記載されていない。
【０００４】
なお、従来のピックアップ装置において、突き上げ棒の上昇とともに突き上げ棒を中心部近傍位置へ移動させる方法を具体的に実現しようとすると、ピックアップ部の構造が複雑になるとともに、その制御が困難なことが問題である。
【０００５】
また、従来のピックアップ装置では、チップピックアップ時に粘着シートの粘着力のばらつきにより、半導体チップが傾く場合があり、ピックアップ時に半導体チップが傾くと、コレットによって半導体チップを真空吸着する際、真空漏れが発生してチップピックアップエラーとなり、ピックアップ装置が停止するという問題が起こる。
【０００６】
本発明の目的は、制御が容易で、かつ製造コストの低減化を図る半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置を提供することにある。
【０００７】
また、本発明のその他の目的は、製品の信頼性の向上を図る半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置を提供することにある。
【０００８】
さらに、本発明のその他の目的は、製造性の向上を図る半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置を提供することにある。
【０００９】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１１】
すなわち、本発明は、粘着シートの半導体チップが固定された第１の主面と反対側の第２の主面側から、突き上げ針と前記突き上げ針を収容する突き上げ駒とによって前記半導体チップを突き上げて前記粘着シートから前記半導体チップを剥離し、前記半導体チップを取り出す工程と、前記取り出した半導体チップを用いて半導体装置を組み立てる工程とを有し、前記半導体チップを前記粘着シートから取り出す工程において前記突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げる際に、前記突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げながら、前記突き上げ針と前記突き上げ駒とから成るカム機構によって前記突き上げ針を前記半導体チップの中心方向に移動させるものである。
【００１２】
また、本発明は、外周傾斜面を有しており、粘着シート上に固定された半導体チップを突き上げる突き上げ針と、内周傾斜面を有しており、前記突き上げ針を収容する筒状の突き上げ駒と、突き上げられた前記半導体チップを取り出す吸着コレットとを有し、前記粘着シートから前記半導体チップを剥離して取り出す際に、前記突き上げ針によって前記半導体チップを突き上げながら、前記突き上げ駒の前記内周傾斜面によって前記突き上げ針の前記外周傾斜面を案内して前記突き上げ針を前記半導体チップの中心方向に移動させて前記粘着シートから前記半導体チップを剥離させるものである。
【発明の効果】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１４】
チップピックアップ時に、突き上げ針によって半導体チップを突き上げながら、突き上げ針と突き上げ駒とから成るカム機構により突き上げ針を半導体チップの中心方向に移動させることにより、突き上げ針の横移動の機構を簡単なカム機構としたため、突き上げ針の横移動の制御を容易にすることができる。さらに、カム機構を採用したことにより、構造が簡単なため、製造コストの低減化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００１６】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００１７】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１９】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる半導体製造装置の一例であるピックアップ装置の構造を一部断面にして示す正面図、図２〜図７はそれぞれ本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法におけるチップピックアップ時のピックアップ部の動作の一例を示す部分断面図と突き上げ駒の先端構造の一例を示す平面図、図８〜図１０はそれぞれ図１に示すピックアップ装置に設けられた突き上げ針の先端形状の一例を示す部分断面図、図１１は図１に示すピックアップ装置を用いて組み立てられる半導体装置の構造の一例を封止体を透過して示す平面図、図１２は図１１に示す半導体装置の構造を示す断面図である。
【００２０】
本実施の形態は、半導体装置の組み立てについて説明するものであり、前記組み立て工程の中で、主にチップピックアップ工程について説明する。本実施の形態では、前記半導体装置の一例として、図１１および図１２に示すようなＢＧＡ（Ball Grid Array)７を取り上げて説明する。
【００２１】
ＢＧＡ７は、図１２に示すように、その外部接続用の電極である複数のバンプ電極８が、パッケージ基板２の裏面２ｂ上にアレイ状に配列されているものであるとともに、パッケージ基板２の主面２ａ上に半導体チップ１がダイボンド剤９を介して搭載され、半導体チップ１の裏面１ｃとパッケージ基板２の主面２ａとがダイボンド剤９によって接続している。
【００２２】
さらに、図１１に示すように、半導体チップ１の主面１ｂに形成された表面電極であるパッド１ａと、パッケージ基板２の接続端子２ｃとが金属細線であるワイヤ４によって電気的に接続され、かつ半導体チップ１と複数のワイヤ４が封止体６によって樹脂封止されている。
【００２３】
なお、ＢＧＡ７は、例えば、多ピンのものであり、半導体チップ１の主面１ｂに形成された複数のパッド１ａが、狭パッドピッチで配置されたものである。
【００２４】
次に、本実施の形態の半導体装置の製造方法におけるチップピックアップ工程で用いられるピックアップ装置３について説明する。
【００２５】
図１に示す本実施の形態の半導体製造装置の一例であるピックアップ装置３は、ダイシング工程でダイシングが行われて個々の半導体チップ１に分割されたウェハシート（粘着シート）５上の半導体チップ１をピックアップして取り出すものであり、架台３ｇの上方に昇降可能なように取り付けられた円筒状の突き上げ駒３ｄと、突き上げ駒３ｄの内部に配置され、かつ昇降可能なように設けられた４本の突き上げ針であるニードル３ａと、突き上げ駒３ｄおよびニードル３ａの昇降を駆動するリニアモータ３ｈと、突き上げられた半導体チップ１を真空吸着によって吸着保持して取り出す吸着コレット３ｆとを備えている。
【００２６】
また、４本のニードル３ａは、突き上げ駒３ｄの内部で、四角形の半導体チップ１に対応してそれぞれその対角線上近傍に四角形を成すように配置されている。すなわち、半導体チップ１が四角形であるため、ニードル３ａも四角形を成すように４本配置することが好ましく、これにより、チップ突き上げ時のチップロケーションの安定化を図ることができる。
【００２７】
なお、ニードル３ａと突き上げ駒３ｄはそれぞれリニアモータ３ｈの駆動によって昇降するが、チップ突き上げ時には、ニードル３ａの先端部は、突き上げ駒３ｄの先端部から突出し、これによって半導体チップ１をその裏面１ｃ（図５参照）側からウェハシート５を介して押し上げ、ウェハシート５から半導体チップ１を剥離させる。
【００２８】
また、本実施の形態のピックアップ装置３では、各ニードル３ａの支持部３ｂの外周に傾斜面である外周傾斜面３ｃが形成されている。一方、円筒状の突き上げ駒３ｄの内壁にはニードル３ａの外周傾斜面３ｃに対応した内周傾斜面３ｅが形成されており、両者によるカム機構となっている。
【００２９】
すなわち、ニードル３ａがリニアモータ３ｈの駆動によって上昇を開始すると、ニードル３ａの支持部３ｂの外周傾斜面３ｃが突き上げ駒３ｄの内周傾斜面３ｅに接触し始める。さらに、ニードル３ａが上昇を続けると、突き上げ駒３ｄの内周傾斜面３ｅによってニードル３ａの外周傾斜面３ｃが案内されて突き上げ駒３ｄ（または半導体チップ１）の中心方向に横移動する。
【００３０】
つまり、ニードル３ａはその上昇とともに、ニードル３ａの外周傾斜面３ｃと突き上げ駒３ｄの内周傾斜面３ｅとから成るカム機構によって突き上げ駒３ｄの中心方向への横移動も行う。なお、４本のニードル３ａ全てがそれらの上昇とともに、突き上げ駒３ｄの中心方向への横移動を行う。
【００３１】
これにより、本実施の形態のピックアップ装置３では、チップピックアップ時に、各ニードル３ａの上昇とともに、各ニードル３ａを半導体チップ１の中心方向に移動させて半導体チップ１とウェハシート５の接着面積１１（図２〜図６参照）を少なくしてウェハシート５から半導体チップ１を剥離させることができる。
【００３２】
次に、本実施の形態の半導体装置の製造方法について説明する。
【００３３】
まず、ダイシング工程においてウェハシート５上でダイシングが行われて個々の半導体チップ１に分割され、個々の半導体チップ１が固定されたウェハシート５を準備する。さらに、図１に示すように、このウェハシート５をピックアップ装置３の突き上げ駒３ｄ上に配置する。なお、ウェハシート５はリング部材１０に固定されており、その表面（第１の主面）５ａには粘着層が形成され、この粘着層によって個々の半導体チップ１が固着されている。
【００３４】
その後、ピックアップ装置３によってチップピックアップを開始する。
【００３５】
図２に示すように、突き上げ駒３ｄ上にウェハシート５を配置するとともに、ピックアップする半導体チップ１上に吸着コレット３ｆを配置する。
【００３６】
続いて、図３に示すように、突き上げ駒３ｄと４本のニードル３ａを一緒に上昇させ、突き上げ駒３ｄによってウェハシート５の裏面（第２の主面）５ｂ側から半導体チップ１の裏面１ｃ（図５参照）を僅かに押し上げる。
【００３７】
これと同時に半導体チップ１の上方から吸着コレット３ｆを半導体チップ１の近傍まで下降させておく。
【００３８】
図４、図５、図６に示すように、４本のニードル３ａを上昇させていき、それぞれの先端部を突き上げ駒３ｄから突出させてウェハシート５を介して半導体チップ１の裏面１ｃをその外周からニードル３ａで突き上げる。これとともに図４に示すように吸着コレット３ｆで半導体チップ１の真空吸着を開始する。その後、図５〜図７に示すように、吸着コレット３ｆで半導体チップ１を吸着保持した状態で４本のニードル３ａそれぞれをさらに上昇させて半導体チップ１を突き上げる。その際、各ニードル３ａは上昇しながら、それぞれの支持部３ｂの外周傾斜面３ｃが突き上げ駒３ｄの内周傾斜面３ｅに案内されてそれぞれ半導体チップ１（または突き上げ駒３ｄ）の中心方向に横移動する。
【００３９】
すなわち、ニードル３ａの支持部３ｂの外周傾斜面３ｃと突き上げ駒３ｄの内周傾斜面３ｅとから成るカム機構によって、４本のニードル３ａはそれぞれ上昇とともに突き上げ駒３ｄの中心方向へ横移動する。
【００４０】
したがって、４本のニードル３ａが突き上げ駒３ｄの中心方向にそれぞれ横移動するため、半導体チップ１の裏面１ｃとウェハシート５の表面５ａの接着面積１１が少なくなる。
【００４１】
これによって、半導体チップ１がウェハシート５から剥離し易くなり、この状態で、図７に示すように、半導体チップ１を吸着保持した吸着コレット３ｆを上昇させると、半導体チップ１はウェハシート５から完全に剥離する（剥がれる）。
【００４２】
その結果、半導体チップ１をウェハシート５から吸着コレット３ｆによって取り出すことができる。
【００４３】
その後、取り出した半導体チップ１をパッケージ基板２にダイボンド剤９を介して固定するダイボンディングを行う。
【００４４】
続いて、半導体チップ１のパッド１ａとこれに対応するパッケージ基板２の接続端子２ｃとをワイヤ４によって電気的に接続するワイヤボンディングを行う。
【００４５】
その後、樹脂封止を行って封止体６を形成し、さらに、外部端子となるバンプ電極８を取り付けてＢＧＡ７の組み立て完了となる。
【００４６】
なお、図８〜図１０は、ニードル３ａの先端部の種々の形状を示したものであり、図８は先端部の縁を小さな曲面で面取りしたもの、図９は先端部の縁を面取りしたもの、図１０は先端部を半球面としたものである。
【００４７】
本実施の形態のピックアップ装置３では、ニードル３ａは上昇とともにウェハシート５の裏面５ｂを横移動するため、その際のウェハシート５との摩擦を低減する上で図１０に示す先端部が半球面のニードル３ａが適している。この場合の半球面の大きさは、例えば、直径２００μｍ程度である。ただし、ニードル３ａの先端部の形状は、チップ突き上げ時にウェハシート５を突き破らない程度のものであれば、図１０の形状に限定されるものではなく、図８や図９またはそれ以外の形状であってもよいことは言うまでもない。
【００４８】
本実施の形態の半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置では、チップピックアップ時に、ニードル３ａによって半導体チップ１を突き上げながら、ニードル３ａと突き上げ駒３ｄとから成るカム機構によりニードル３ａを半導体チップ１の中心方向に移動させることにより、ニードル３ａの横移動の機構を簡単なカム機構としたため、ニードル３ａの横移動の制御を容易にすることができる。さらに、前記横移動のための構造が簡単なため、半導体装置の製造コストの低減化を図ることができる。
【００４９】
また、チップ突き上げ時、始めに半導体チップ１の外周から突き上げ、ニードル３ａが上昇するにつれてニードル３ａを半導体チップ１の中心方向に移動させるため、半導体チップ１の突き上げ時のロケーションを安定させることができる。
【００５０】
その結果、ニードル３ａ上昇に伴う半導体チップ１とウェハシート５の接着面積１１の低減化を安定して行うことができ、半導体チップ１のウェハシート５からの剥離を容易に、かつ安定して行うことができる。
【００５１】
また、チップピックアップ時の半導体チップ１のロケーションが安定しているため、チップ突き上げ時の隣り合った半導体チップ１との干渉も防ぐことができ、マイクロチップクラックなどの微小なチップ欠けも低減することができる。
【００５２】
その結果、製品（ＢＧＡ７）の信頼性を向上させることができる。
【００５３】
また、チップ突き上げ時にニードル３ａが横移動して半導体チップ１の中心方向に向かって半導体チップ１とウェハシート５との接着面積１１を少なくするため、半導体チップ１をウェハシート５から容易に剥がすことができ、吸着コレット３ｆによって半導体チップ１を真空吸着する際に、真空漏れの発生を防ぐことができる。
【００５４】
その結果、吸着エラーを引き起こしにくくすることができ、半導体装置（ＢＧＡ７）の製造性の向上を図ることができる。
【００５５】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００５６】
例えば、前記実施の形態では、半導体製造装置がピックアップ装置３の場合を説明したが、前記半導体製造装置は、チップ突き上げ時にカム機構によってニードル３ａの横移動を行える装置であれば、ダイボンダなどであってもよい。
【００５７】
また、前記実施の形態では、前記半導体製造装置を用いて組み立てられる半導体装置の一例として、ＢＧＡ７を取り上げて説明したが、前記半導体装置は、前記半導体製造装置を用いて組み立てられるものであれば、ＢＧＡ７に限定されるものではなく、その他の何れの半導体装置であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、電子装置の製造および半導体製造技術に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる半導体製造装置の一例であるピックアップ装置の構造を一部断面にして示す正面図である。
【図２】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法におけるチップピックアップ時のピックアップ部の動作の一例を示す部分断面図と突き上げ駒の先端構造の一例を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法におけるチップピックアップ時のピックアップ部の動作の一例を示す部分断面図と突き上げ駒の先端構造の一例を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法におけるチップピックアップ時のピックアップ部の動作の一例を示す部分断面図と突き上げ駒の先端構造の一例を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法におけるチップピックアップ時のピックアップ部の動作の一例を示す部分断面図と突き上げ駒の先端構造の一例を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法におけるチップピックアップ時のピックアップ部の動作の一例を示す部分断面図と突き上げ駒の先端構造の一例を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法におけるチップピックアップ時のピックアップ部の動作の一例を示す部分断面図と突き上げ駒の先端構造の一例を示す平面図である。
【図８】図１に示すピックアップ装置に設けられた突き上げ針の先端形状の一例を示す部分断面図である。
【図９】図１に示すピックアップ装置に設けられた突き上げ針の先端形状の一例を示す部分断面図である。
【図１０】図１に示すピックアップ装置に設けられた突き上げ針の先端形状の一例を示す部分断面図である。
【図１１】図１に示すピックアップ装置を用いて組み立てられる半導体装置の構造の一例を封止体を透過して示す平面図である。
【図１２】図１１に示す半導体装置の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  半導体チップ
１ａ  パッド
１ｂ  主面
１ｃ  裏面
２  パッケージ基板
２ａ  主面
２ｂ  裏面
２ｃ  接続端子
３  ピックアップ装置（半導体製造装置）
３ａ  ニードル（突き上げ針）
３ｂ  支持部
３ｃ  外周傾斜面
３ｄ  突き上げ駒
３ｅ  内周傾斜面
３ｆ  吸着コレット
３ｇ  架台
３ｈ  リニアモータ
４  ワイヤ
５  ウェハシート（粘着シート）
５ａ  表面（第１の主面）
５ｂ  裏面（第２の主面）
６  封止体
７  ＢＧＡ（半導体装置）
８  バンプ電極
９  ダイボンド剤
１０  リング部材
１１  接着面積
【図１】
2005150214.tif 000003
【図２】
2005150214.tif 000004
【図３】
2005150214.tif 000005
【図４】
2005150214.tif 000006
【図５】
2005150214.tif 000007
【図６】
2005150214.tif 000008
【図７】
2005150214.tif 000009
【図８】
2005150214.tif 000010
【図９】
2005150214.tif 000011
【図１０】
2005150214.tif 000012
【図１１】
2005150214.tif 000013
【図１２】
2005150214.tif 000014