(57)【要約】【課題】半導体装置の特性を測定する際、従来の測定方法では半導体装置を特性測定用治具に測定者が設置する際、半導体装置のリード電極と特性測定用治具の接触端子との位置ズレやパッケージ形状の違いなどによる接触不良等を起こし、測定値の精度の面において問題がある。【解決手段】測定器が接続された本体と半導体装置が入る寸法の第１のポケットと、半導体装置を押圧固定する第２のポケットを備える。  この構成によれば、半導体装置を下側と上側で規制して固定するため、位置ズレやパッケージ形状の違いなどによる電極の接触不良等を防ぐことができる。【選択図】図１
2005214826.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の特性を測定するための特性測定用治具において、
前記特性測定用治具は、測定器が接続された本体と前記半導体装置が入る寸法の第１のポケットと、前記半導体装置を押圧固定する第２のポケットを備えたことを特徴とする半導体装置の特性測定用治具。
【請求項２】
前記第１のポケットは前記半導体装置の様々な形状寸法に対応するため複数個用意され、前記特性測定用治具のベース台の所望の位置に装着または交換できることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の特性測定用治具。
【請求項３】
前記第１のポケットは内側の対向する壁面に切欠き状の穴を備えていることを特徴とする請求項１乃至２記載の半導体装置の特性測定用治具。
【請求項４】
前記第２のポケットは前記半導体装置の様々な外形寸法に対応するため複数個用意され、上下に動作する固定用レバーの先端に装着または交換できることを特徴とする請求項１乃至３記載の半導体装置の特性測定用治具。
【請求項５】
半導体装置の特性を測定するための特性測定用治具において、
前記特性測定用治具の前記ベース台の所望の位置に前記第１のポケットを装着する工程と、
前記固定用レバーの先端に前記第２のポケットを装着する工程と、
前記第１のポケットに前記半導体装置をセットする工程と、
セットした前記半導体装置を前記固定用レバーの先端に装着した前記第２のポケットで押圧固定する工程とを、含むことを特徴とする半導体装置の特性測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の容量、インピーダンス等の特性を測定するときに使用する特性測定用治具及びそれを用いた測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器のニーズではより一層の小型化、薄型化が求められ、それに伴いダイオードやトランジスタ等の半導体装置も小型化、薄型化され様々なサイズ、形状のパッケージが存在し、特性測定に関しても様々な工夫が凝らされている。                
【０００３】
また、携帯電話等の無線機器に使用される部品においては、インピーダンス等を測定する上での測定器を含む測定システム全体の精度の向上が要求されている。
【０００４】
以下、従来の半導体装置の特性測定について説明する。
【０００５】
図５（ａ）は、半導体装置の特性測定のシステム構成図である。
【０００６】
図５（ａ）に示されるように、特性測定のシステム構成は、測定器１と、半導体装置（図示せず）を固定するための特性測定用治具２からなり、特性測定用治具２と測定器１とが同軸ケーブル３により接続され測定するものである。
【０００７】
ここで、特性測定用治具２は、図５（ｂ）に示されるように、ベース台５と、半導体装置（図示せず）を固定するための固定用レバー６と、半導体装置の電極（図示せず）と電気的に接触させるための例えば表面が金メッキされた接触端子７ａ、７ｂと、本体部９を有し、操作レバー８を操作することにより、固定用レバー６が矢印１０のように上下に移動するようになっている。
【０００８】
また、測定については、図５（ｃ）に示されるように、測定者が、半導体装置１１のリード電極１２ａ、１２ｂが、接触端子７ａ、７ｂに電気的に接触するように位置を合わせ、固定用レバー６により半導体装置１１を押圧固定し、測定器１を操作することで測定を行う（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−８０４３９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した従来の測定方法では、図６に示されるように、半導体装置１１を特性測定用治具２に測定者が設置する際、半導体装置１１のリード電極１２ａ、１２ｂと特性測定用治具２の接触端子７ａ、７ｂとの位置ズレやパッケージ形状の違いなどによる接触不良等を起こし、測定値の精度の面において問題がある。対策例として、図７に示されるように固定ガイド１３を設けて半導体装置１１を位置規制するものもある。
【００１０】
本発明は前記問題に鑑み、容易に安定した測定精度を得ることが出来る半導体装置の特性測定用治具及びそれを用いた測定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この目的を達成するために、本発明の半導体装置の特性測定用治具は、測定器が接続された本体と前記半導体装置が入る寸法の第１のポケットと、前記半導体装置を押圧固定する第２のポケットを備えたことを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、前記半導体装置を下側と上側で規制して固定するため、位置ズレ等による電極の接触不良を防ぐことができる。
【００１３】
また本発明の半導体装置の特性測定用治具は、前記第１のポケットが前記半導体装置の様々な形状寸法に対応するため複数個用意され、前記特性測定用治具のベース台の所望の位置に装着または交換できることを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、測定しようとする前記半導体装置が様々な外形形状をしているのに対し、専用の前記第１のポケットが対応しているため、前記特性測定用治具にセットする際、作業が容易で確実に行うことができる。
【００１５】
また本発明の半導体装置の特性測定用治具は、前記第１のポケットの内側の対向する壁面に切欠き状の穴を備えたことを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、前記半導体装置を前記第１のポケットにピンセット等でセットする際、ピンセット等の先端が当たらないようにして前記半導体装置を容易にセットまたは取出すことができる。
【００１７】
また本発明の半導体装置の特性測定用治具は、前記第２のポケットが前記半導体装置の様々な外形寸法に対応するため複数個用意され、上下に動作する固定用レバーの先端に装着または交換できることを特徴とする。
【００１８】
この構成によれば、セットした前記半導体装置の外形形状に対応した前記第２のポケットが確実に固定することができる。
【００１９】
また、本発明の半導体装置の特性測定用治具を用いた特性測定方法は、前記特性測定用治具の前記ベース台の所望の位置に前記第１のポケットを装着する工程と、前記固定用レバーの先端に前記第２のポケットを装着する工程と、前記第１のポケットに前記半導体装置をセットする工程と、セットした前記半導体装置を前記固定用レバーの先端に装着した前記第２のポケットで押圧固定する工程とを含む。
【００２０】
この構成により、容易に安定した高精度の特性測定が可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
以上詳述したように、本発明の特性測定用治具によれば、各々の半導体装置の外形形状に対応した第１のポケット、第２のポケットを交換することで様々な形状の半導体装置に対応し、しかも特性測定用治具への半導体装置のセットが容易で安定した高精度の測定をすることができる優れた半導体装置の特性測定用治具及びそれを用いた特性測定方法を実現するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１は、半導体装置としてダイオードを例にした特性測定用治具の構造を示す図であり、図２は特性測定用治具を上から見た図である。測定治具本体１７にはベース台５に、本体部９が固定されており、操作レバー８、固定用レバー６が装備され操作レバー８と固定用レバー６とは連動するしくみとなっており、固定用レバー６の上げ下げは操作レバー８を前後に動作させて行う。また、ベース台５には半導体装置のリード電極と電気的に接触させるため、例えば表面が金メッキされた接触端子１６ａ、１６ｂが具備されており、この接触端子１６ａ、１６ｂを囲む所定の位置に第１のポケット１５が装着される。測定する際は、この第１のポケット１５にピンセット等にて半導体装置１１をセットする。ここで第１のポケット１５について詳しく説明する。図４（ａ）は第１のポケット１５をベース台５に具備されている接触端子１６ａ、１６ｂを囲んだ所定の位置に装着した状態を上から見た図である。図４（ｂ）は第１のポケット１５に特性測定する半導体装置１１をセットした状態を上から見た図である。半導体装置１１の樹脂パッケージ側面部をわずかな隙間を残し、第１のポケット１５の壁面で規制する。この時、樹脂パッケージの側面側の半円の穴は半導体装置１１をセットする際、ピンセット等の先端部を逃がすためのもので、ピンセット用穴２０である。
【００２４】
次に本発明の半導体装置の特性測定用治具を用いた測定方法について図３をもとに説明をする。
【００２５】
まず、図３（ａ）に示されるように、測定治具本体１７を準備する。
【００２６】
次に、図３（ｂ）に示されるように、第１のポケット１５を測定治具本体１７のベース台５上の所定の位置に搭載し、第２のポケット１４を固定用レバー６の先端にセットする。
【００２７】
次に、図３（ｃ）に示されるように、ベース台５上に搭載した第１のポケット１５内に測定する半導体装置１１をピンセット等にてセットする。
【００２８】
次に、図３（ｄ）に示されるように、測定治具本体１７の操作レバー８を操作し、第２のポケット１４を装着した固定用レバー６をおろす。
【００２９】
次に、図３（ｅ）に示されるように、第１のポケット１５で半導体装置１１の樹脂パッケージ部を規制し、第２のポケット１４にて半導体装置１１のリード電極１２ａ、１２ｂを押圧固定し測定を行う。ここで、第２のポケット１４について詳しく説明する。図４（ｃ）に示されるのは、半導体装置１１がセットされ第２のポケット１４が押圧固定している状態の図である。第２のポケット１４により、半導体装置１１の樹脂パッケージ部上面を押圧し、リード電極１２ａ、１２ｂを第２のポケット１４の先端部にて押え、リード電極の反り等で発生しやすい接触不良を防ぐことができる。また、図４（ｄ）に示されるように、半導体装置１１が樹脂パッケージの下面に外部電極があるタイプ、いわゆるリードレスタイプの場合においても、第２のポケット１４が樹脂パッケージ側面を規制し、上面部を押圧するようになる。
【００３０】
このように、第１のポケット１５、第２のポケット１４は複数個用意され交換することにより、様々な半導体装置のパッケージに対応することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明の半導体装置の特性測定用治具及びそれを用いた特性測定方法は、ダイオードを例に上げたが、これに限るものではなく、トランジスタ等の３端子などの半導体装置への適用も有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の半導体装置の特性測定用治具の構造図
【図２】本発明の半導体装置の特性測定用治具の上面図
【図３】本発明の半導体装置の特性測定方法を示す図
【図４】（ａ）本発明の第１のポケット部を上から見た図、（ｂ）本発明の第１のポケット部に半導体装置をセットした図、（ｃ）本発明の第２のポケットが半導体装置を押圧固定している図、（ｄ）本発明の第２のポケットが半導体装置を押圧固定している図
【図５】従来の半導体装置の特性測定用治具の構成図及び特性測定方法を示す図
【図６】従来の半導体装置の特性測定の状態を示す図
【図７】従来の半導体装置の特性測定の状態を示す図
【符号の説明】
【００３３】
１  測定器
２  特性測定用治具
３  同軸ケーブル
５  ベース台
６  固定用レバー
７ａ、７ｂ  接触端子
８  操作レバー
９  本体部
１１  半導体装置
１２ａ、１２ｂ  リード電極
１３  固定ガイド
１４  第２のポケット
１５  第１のポケット
１６ａ、１６ｂ  接触端子
２０  ピンセット用穴
【図１】
2005214826.tif 000003
【図２】
2005214826.tif 000004
【図３】
2005214826.tif 000005
【図４】
2005214826.tif 000006
【図５】
2005214826.tif 000007
【図６】
2005214826.tif 000008
【図７】
2005214826.tif 000009