(57)【要約】【課題】  従来の薄型ユニットでは、部品点数が多く、製造に手間がかかるため、コスト高であった。【解決手段】  粘着シート２の一方の面に一対の部品支持板１を間隔をおいて貼着する工程と、部品支持板上に粘着シートを介して電子部品３を搭載する工程と、粘着シートを部品支持板間で曲げて各支持面が互いに対向した状態にする工程と、この状態で電子部品を搭載した各部品支持板を金型４内に収納した後、金型内に溶融した樹脂５を充填して固化させる工程と、金型を開いて樹脂から各支持板及び粘着シートを取り外す工程と、樹脂上に電子部品に導通した導体６を形成する工程と、を含むことを特徴とする薄型ユニットの製造方法。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面を支持面（１ａ）とする一対の部品支持板（１）及び両面に粘着剤層を有する粘着シート（２）を準備し、粘着シート（２）の一方の面に各部品支持板（１）の支持面（１ａ）が接するように各部品支持板（１）を間隔をおいて粘着シート（２）に貼着する工程と、
部品支持板（１）の支持面（１ａ）上に粘着シート（２）を介して電子部品（３）を搭載する工程と、
粘着シート（２）を部品支持板（１）間で曲げて各支持面（１ａ）が互いに対向した状態にする工程と、
この状態で電子部品（３）を搭載した各部品支持板（１）を金型（４）内に収納した後、金型（４）内に溶融した樹脂（５）を充填して固化させる工程と、
金型（４）を開いて樹脂（５）から各支持板（１）及び粘着シート（２）を取り外す工程と、
樹脂（５）上に電子部品（３）に導通した導体（６）を形成する工程と、
を含むことを特徴とする薄型ユニットの製造方法。
【請求項２】
導体（６）をインクジェットによる印刷で形成することを特徴とする請求項１記載の薄型ユニットの製造方法。
【請求項３】
粘着シート（２）における部品支持板（１）間の部位を二次元の曲面状に湾曲させることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の薄型ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車のキーレス送信機のリモート機器やエアバッグのコントローラ等に用いられる薄型ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１３は従来のこの種の薄型ユニットの一例を示す断面図である。この薄型ユニットは、平行に配置された一対の両面銅張り積層基板１０１がスペーサ１０２及びネジ１０３を介して相互に結合されており、各両面銅張り積層基板１０１の内側の面には電子部品１０４がはんだ付けされている。
【０００３】
そして、各両面銅張り積層基板１０１はＦＰＣ（フレキシブル基板）１０５で相互に電気的に接続された状態となっている。また、一方の両面銅張り積層基板１０１にはコネクタ１０６が取り付けられており、このコネクタ１０６を介して外部機器と信号のやり取りを行うようになっている。
【０００４】
上記従来の薄型ユニットは、部品点数が多く、スペーサ１０２やＦＰＣ１０５の取り付け工程に手間がかかるため、コスト高であるという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする問題点は、従来の薄型ユニットでは、部品点数が多く、製造に手間がかかるため、コスト高であった点である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の薄型ユニットの製造方法は、
一方の面を支持面１ａとする一対の部品支持板１及び両面に粘着剤層を有する粘着シート２を準備し、粘着シート２の一方の面に各部品支持板１の支持面１ａが接するように各部品支持板１を間隔をおいて粘着シート２に貼着する工程と、  部品支持板１の支持面１ａ上に粘着シート２を介して電子部品３を搭載する工程と、
粘着シート２を部品支持板１間で曲げて各支持面１ａが互いに対向した状態にする工程と、
この状態で電子部品３を搭載した各部品支持板１を金型４内に収納した後、金型４内に溶融した樹脂５を充填して固化させる工程と、
金型４を開いて樹脂５から各支持板１及び粘着シート２を取り外す工程と、
樹脂５上に電子部品３に導通した導体６を形成する工程と、
を含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、スペーサ、ネジ、基板、ＦＰＣ等が不要であり、部品点数及び部品費が低減するとともに、これらの部品の組み立て工程が不要となるため、製造コストが低減する。
【０００８】
また、電子部品が樹脂で保持されているため、機械的強度及び耐震性が向上し、防水構造を容易にとることができる。
【０００９】
また、厚みを電子部品の高さ程度まで小さくすることができるため、薄型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１〜図１０は本発明の第１実施例（キーレス送信機等のリモート機器）の製造方法の説明図である。
【００１２】
図１に示すように、本発明の製造方法では、一対の部品支持板１及び粘着シート２を使用する。
【００１３】
部品支持板１は、例えば合成樹脂や金属により形成された硬いもので、一方の面が部品支持面１ａとなっている。また、粘着シート２は、合成樹脂フィルムの両面に粘着剤層を設けたものである。
【００１４】
各部品支持板１を、粘着シート２の一方の面に支持面１ａが接するように間隔をおいて粘着シート２に貼着する。
【００１５】
次いで、図２に示すように、各部品支持板１の支持面１ａ上に粘着シート２を介して電子部品３を搭載する。
【００１６】
次いで、図３に示すように、粘着シート２を部品支持板１間でＵ字状に湾曲させて各支持面１ａが互いに対向した状態にする。
【００１７】
次いで、図４に示すように、この状態で各部品支持板１を金型４内に収納した後、金型４内に溶融した樹脂５を充填して固化させる。
【００１８】
すなわち、金型４は一対のブロック４ａ、４ｂを組み合わせることにより構成され、矢印方向に接離可能となっており、ブロック４ａ、４ｂを結合すると内部に閉空間４ｃが形成される。
【００１９】
金型４のブロック４ａ、４ｂを開き、各部品支持板１を図３に示す状態でブロック４ａ、４ｂ間に配置する。そして、ブロック４ａ、４ｂを接近させて相互に結合固定した後、空間４ｃ内に溶融した樹脂５を射出して固化させる。
【００２０】
なお、成形方法としては、例えばトランスファモールドやキャスティング成形等を用いることができる。
【００２１】
次いで、金型４を開いて粘着シート２から各支持板１を取り外すと、図５に示すように、固化した樹脂５の表面に粘着シート２を貼着した物体が得られる。そして、この物体から粘着シート２を剥離すると、図６に示すように、樹脂５で部品３を固めた物体が得られる。なお、この状態において、樹脂５の表面には部品３の電極が露出した状態となっている。
【００２２】
次いで、図７に示すように、固化した樹脂５上に、メッキ、インクジェット塗布、転写印刷、無電界メッキ等により、各部品３の電極に導通した導体層６を導電性インクや導電性ペーストで形成する。
【００２３】
次いで、図８に示すように、樹脂５上に、ドライフィルム、インクジェット塗布、転写印刷等により、導体層６を覆う絶縁体層７を形成する。
【００２４】
そして、図９に示すように、絶縁体層７が設けられていない部分にスイッチ８を取り付け、図１０に示すように、外装部材としてのラバー９、ケース１０等を取り付けると薄型ユニットが完成する。
【００２５】
本発明によれば、スペーサ、ネジ、基板、ＦＰＣ等が不要であり、部品点数及び部品費が低減するとともに、これらの部品の組み立て工程が不要となる。また、製造作業の自動化が容易である。したがって製造コストが低減するものである。
【００２６】
また、本発明によれば、電子部品３を樹脂５で固めることで、機械的強度が向上し、防水構造をとることが容易で、かつ耐震性も向上する。
【００２７】
また、樹脂５の厚みを電子部品３の高さ程度までに小さくして無駄な空間を排することにより、薄型化及び製品体積の縮小を図ることができる。
【００２８】
また、本実施例では、粘着シート２における部品支持板１間の部位をＵ字状、すなわち二次元の曲面状に湾曲させているため、印刷によるパターン形成が容易であり、生産性が向上するという利点がある。
【００２９】
また、従来、基板やＦＰＣの作成には、印刷版、写真製版等が必要であったが、本発明では、インクジェットによるオンデマンド印刷でパターン形成を行うことにより、各種の版が不要となり、版代削減及び納期短縮が可能となる。
【００３０】
また、コンピュータからのデータで印刷を行うオンデマンド印刷を採用することにより、部品変更、配線変更がデータの変更のみで可能となり、設計変更が容易になるという利点も有る。
【実施例２】
【００３１】
図１１は本発明の第２実施例（コネクタ仕様の電子製品）の断面図、図１２は第２実施例の平面図である。なお、第１実施例と同一又は類似の部分には同一符号を付してあり、重複する説明は省略してある。
【００３２】
本実施例の薄型ユニットはスイッチを有しておらず、コネクタ１１が接続されている。製造方法は、導体層６を形成する工程までは第１実施例と同様であるが、絶縁体層７を形成する前にコネクタ１１を取り付ける。そして、絶縁体層７を形成した後、ケース１０を取り付ける。
【００３３】
コネクタ１１は、上下二列に配列された多数の細長いリード１１ａを有しており、上側の列のリード１１ａが樹脂５の上面に設けられた導体層６に接触し、下側の列のリード１１ａが樹脂５の下面に設けられた導体層６に接触した状態になっている。各リード１１ａははんだ付けや導電性接着剤等によって導体層６に固定されている。
【００３４】
このように、上下のリード１１ａ間にユニットを配置することで、図１３に示す従来例のように、基板１０１間に配置されたコネクタ１０６のリード１０６ａを折り曲げて基板１０１に接続する場合に比べて大幅な薄型化を図ることができる。
【００３５】
このような構造は、エアバッグのコントローラ等のように、狭小な空間に配置される電子機器に適用すると特に有効である。
【００３６】
なお、第１実施例では、粘着シート２における部品支持板１間の湾曲形状をＵ字状としているが、他の二次元形状（例えばＬ字形やコの字形）としてもよい。
【００３７】
その他にも、本発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施例に種々の改変を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施例の製造方法の説明図である。
【図２】本発明の第１実施例の製造方法の説明図である。
【図３】本発明の第１実施例の製造方法の説明図である。
【図４】本発明の第１実施例の製造方法の説明図である。
【図５】本発明の第１実施例の製造方法の説明図である。
【図６】本発明の第１実施例の製造方法の説明図である。
【図７】本発明の第１実施例の製造方法の説明図である。
【図８】本発明の第１実施例の製造方法の説明図である。
【図９】本発明の第１実施例の製造方法の説明図である。
【図１０】本発明の第１実施例の製造方法の説明図である。
【図１１】本発明の第２実施例の断面図である。
【図１２】本発明の第２実施例の平面図である。
【図１３】従来の薄型ユニットの一例を示す断面図である図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  部品支持板
２  粘着シート
３  電子部品
４  金型
５  樹脂
６  導体層
７  絶縁体層
８  スイッチ
９  ラバー
１０  ケース
１１  端子
１２  リード
【図１】
2005150212.tif 000003
【図２】
2005150212.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005150212.tif 000008
【図７】
2005150212.tif 000009
【図８】
2005150212.tif 000010
【図９】
2005150212.tif 000011
【図１０】
2005150212.tif 000012
【図１１】
2005150212.tif 000013
【図１２】
2005150212.tif 000014
【図１３】
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