(57)【要約】【課題】透明基板上に無電解めっき触媒を含む樹脂ペーストをパターン印刷し、これを硬化させて形成された樹脂パターン上に、無電解めっきによりめっき層を形成して導電性パターンを形成することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するに当たり、紫外線硬化型樹脂ペーストを用いて、透明基材への密着性に優れた良好な導電性パターンを精度良く、効率的かつ低コストに形成する。【解決手段】無電解めっき触媒を含む紫外線硬化性樹脂ペーストを透明基材１の表面に印刷し、形成された印刷パターン２に紫外線を照射して硬化させることにより、樹脂パターン３を形成し、その後無電解めっき処理して、樹脂パターン３上にめっき層４を形成して導電性パターン５を形成する。無電解めっき処理に供される樹脂パターン３は、その表面に未硬化層３Ａを有する。無電解めっき処理時に未硬化層３Ａがめっき浴中で侵食され、触媒粒子が露出してくる。この露出した触媒粒子を核として無電解めっきにより良好なめっき層４を形成することができる。【選択図】図１
2005150366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、この透明基材の表面に、無電解めっきにより形成された導電性パターンとを備える電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、
無電解めっき触媒を含む紫外線硬化性樹脂ペーストを該透明基材の表面に印刷する工程と、
形成された印刷パターンに紫外線を照射して硬化させることにより、前記導電性パターンと同一パターンの樹脂パターンを形成する工程と、
その後、該無電解めっき処理して、該樹脂パターン上に導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する工程とを備える電磁波シールド性光透過窓材の製造方法であって、
無電解めっき処理に供される前記樹脂パターンは、その表面に未硬化層を有することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記紫外線照射による硬化条件を調整することにより前記樹脂パターンの表面に前記未硬化層を残留させることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記紫外線硬化性樹脂ペーストの配合成分及び／又は配合組成を調整することにより、前記樹脂パターンの表面に前記未硬化層を残留させることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、前記紫外線硬化性樹脂ペーストに配合する光重合開始剤として、酸素阻害性を有する光重合開始剤を用い、前記印刷パターンの表層部の光重合開始剤の光重合開始性能を酸素により低下させることにより、前記樹脂パターンの表面に前記未硬化層を残留させることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項５】
請求項４において、酸素雰囲気中又は酸素含有雰囲気中で紫外線照射を行うことを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、前記紫外線硬化性樹脂ペーストは樹脂成分と、無電解めっき触媒と、光重合開始剤とを含み、該無電解めっき触媒の含有量が樹脂成分１００重量部に対して１０〜７００重量部であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、該紫外線硬化性樹脂ペースト中の光重合開始剤の含有量が樹脂成分１００重量部に対して２〜１０重量部であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項において、前記樹脂パターンを格子状に形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項９】
請求項８において、前記導電性パターンの線幅が２００μｍ以下であり、開口率が７５％以上であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項の方法により製造されたものであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料（例えば貼着用フィルム）等として有用な電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に係り、特に、透明基材上に無電解めっきにより導電性パターンを形成してなる電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
【０００３】
そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
【０００４】
従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材をアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。
【０００５】
従来の電磁波シールド性光透過窓材に用いられている導電性メッシュは、一般に線径１０〜５００μｍで５〜５００メッシュ程度のものであり、開口率は７５％未満である。
【０００６】
従来用いられている導電性メッシュは、一般に、メッシュを構成する導電性繊維の線径が太いものは目が粗く、線径が細くなると目が細かくなっている。これは、線径の太い繊維であれば、目の粗いメッシュとすることは可能であるが、線径の細い繊維で目の粗いメッシュを形成することは非常に困難であることによる。
【０００７】
このため、このような導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率の良いものでも、高々７０％程度であり、良好な光透過性を得ることができないという欠点があった。
【０００８】
また、従来の導電性メッシュでは、電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピッチとの関係で、モアレ（干渉縞）が発生し易いという問題もあった。
【０００９】
このような問題を解決するものとして、パターン印刷法を利用して導電性パターンを形成することが提案されており、例えば、特開平１１−１７０４２０号公報には、透明基材表面に無電解めっき触媒を含むペーストにより印刷パターンを形成し、この印刷パターン上に無電解めっきにより導電材料を析出させて導電性パターンを形成することが提案されている。パターン印刷によれば、無電解めっき触媒を含む印刷パターンを所望のパターン形状に形成し、この上にめっき層を析出させて所望の導電性パターンを形成することができることから、線幅や間隔、網目形状の自由度は導電性メッシュに比べて格段に大きく、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上という細線で開口率の高い格子状の導電性パターンであっても容易に形成可能である。そして、このような細線で目の粗い導電性パターンを形成した電磁波シールド性光透過窓材であれば、良好な光透過性を得ることができると共に、モアレ現象を防止することができる。なお、開口率とはメッシュの線幅と１インチ幅に存在する線の数から計算で求めたものである。
【００１０】
上記特開平１１−１７０４２０号公報記載の方法では、具体的には、無電解めっき触媒粒子とバインダーとしての樹脂成分と、溶剤、その他の添加剤を含む印刷ペーストをパターン印刷し、印刷パターンを硬化させた後、無電解めっきによりめっき層を析出させる。
【００１１】
なお、特開平１１−１７０４２１号公報には、印刷法ではなく、フォトマスクを介した露光により無電解めっき触媒を含むパターンを形成し、このパターン上に無電解めっきによりめっき層を析出させて導電性パターンを形成することが記載されている。
【特許文献１】特開平１１−１７０４２０号公報
【特許文献２】特開平１１−１７０４２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特開平１１−１７０４２０号公報に記載される方法では、次のような欠点があった。
【００１３】
即ち、印刷パターン上に無電解めっきによりめっき層を析出させるためには、印刷ペースト中に無電解めっき触媒粒子を高含有率で配合する（即ち、高配合）必要があるが、高配合触媒粒子の印刷ペーストを用いることにより、次のような問題が起こる。
【００１４】
(1)  触媒粒子を多量に含有するために、印刷ペーストの粘性の調整が難しく、微細パターンを高精度に形成することが困難である。
(2)  触媒粒子を多量に含有するために、相対的にバインダーである樹脂成分量が少なく、透明基材と印刷パターンとの密着性、更には導電性パターンの密着性が劣る場合がある。
(3)  触媒粒子は高価であるため、その配合量を多くすることは、材料コストの高騰につながる。
【００１５】
また、印刷ペースト中に無電解めっき触媒粒子を高含有率で配合しても、パターン印刷により形成された印刷パターンの表面に触媒粒子が露出していないと、当該印刷パターンの表面に無電解めっきによりめっき層を析出させることができない。
【００１６】
特開平１１−１７０４２０号公報の方法では、バインダーに対する触媒粒子の割合をある一定以上にすることで、パターン印刷後、触媒粒子が表出するようになっている。しかし、このような印刷ペーストにおいては印刷に適した粘度にするために、相当量の溶剤を添加する必要がある。
【００１７】
このように、溶剤を含む印刷ペーストでは、印刷後に加熱乾燥処理が必要であり、加熱中の液だれや、タクトタイム（加熱時間）の長さが作業上問題となる。
【００１８】
ところで、樹脂としては、加熱により硬化させる熱硬化性樹脂と、紫外線の照射により硬化させる紫外線硬化性樹脂とがあり、紫外線硬化性樹脂は、硬化速度が速く、生産性に優れるという利点がある。フォトレジスト法を採用する特開平１１−１７０４２１号公報では、紫外線硬化性樹脂を用いているが、無電解めっき触媒粒子を含む紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射して硬化させる場合、照射した紫外線の一部が触媒粒子に吸収されてしまうために、紫外線の照射効率、樹脂の硬化効率が悪く、特に内層が硬化しにくいという問題がある。従って、この問題は触媒粒子を高配合した場合において、より一層顕著となる。触媒粒子による紫外線の吸収を防止するためには、紫外線透過率の高い触媒粒子を選択する必要があり、この場合には用いる触媒種に制約を受け、好ましくない。
【００１９】
従って、本発明は、印刷ペーストを紫外線照射によって硬化させるので、加熱中の液だれやタクトタイムが問題になることがなく、また、印刷ペーストの無電解めっき触媒粒子の配合量を低減することができ、これにより触媒粒子の高配合による前述の(1)〜(3)の問題や、紫外線硬化の場合の紫外線吸収の問題を軽減することができる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法と、この方法により製造された電磁波シールド性光透過窓材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明基材と、この透明基材の表面に、無電解めっきにより形成された導電性パターンとを備える電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、無電解めっき触媒を含む紫外線硬化性樹脂ペーストを該透明基材の表面に印刷する工程と、形成された印刷パターンに紫外線を照射して硬化させることにより、前記導電性パターンと同一パターンの樹脂パターンを形成する工程と、その後、該無電解めっき処理して、該樹脂パターン上に導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する工程とを備える電磁波シールド性光透過窓材の製造方法であって、無電解めっき処理に供される前記樹脂パターンは、その表面に未硬化層を有することを特徴とする。
【００２１】
本発明においては、無電解めっきに供される、紫外線硬化性樹脂ペーストの印刷パターンの紫外線照射で得られる樹脂パターンは、その表面に未硬化層が残留しているため、無電解めっき処理時にこの未硬化層がめっき浴中で侵食され、触媒粒子が露出してくる。従って、この露出した触媒粒子を核として無電解めっきにより良好なめっき層を形成することができる。
【００２２】
従って、印刷ペーストは溶剤を用いない無溶剤型とすることができ、溶剤を用いた場合の加熱処理に起因する前述の加熱中の液だれやタクトタイムの問題は解消される。
【００２３】
また、このように、樹脂パターンの表層をめっき浴中で侵食させて触媒粒子を強制的に露出させるため、触媒粒子の配合量を少なくしても、効率的な無電解めっき処理を行うことが可能となり、触媒粒子の高配合による問題も解消ないし軽減される。
【００２４】
即ち、次のような効果が得られる。
(1)  印刷ペーストの粘性の調整が容易であり、微細パターンを高精度に形成することができる。
(2)  バインダーである樹脂成分量を多くすることができ、透明基材と印刷パターン及び導電性パターンとの密着性を高めることができる。
(3)  高価な触媒粒子の配合量を低減して、材料コストを下げることができる。
(4)  触媒粒子の配合量を低減することにより、触媒粒子に吸収される紫外線量を低減し、紫外線照射効率、及び硬化効率を高めることができる。
【００２５】
本発明において、樹脂パターンの表面に未硬化層を残留させる方法としては、次の(i)及び／又は(ii)の方法を採用することができるが、特に光重合開始剤として、酸素阻害性を有する光重合開始剤を用い、印刷パターンの表層部の光重合開始剤の光重合開始性能を酸素により低下させることにより、樹脂パターンの表面に未硬化層を残留させることが好ましく、この場合、酸素雰囲気又は酸素含有雰囲気中で紫外線照射を行うことが好ましい。
(i)  紫外線照射による硬化条件を調整する。
(ii)  紫外線硬化性樹脂ペーストの配合成分及び／又は配合組成を調整する。
【００２６】
本発明で用いる紫外線硬化性樹脂ペーストは、樹脂成分と、無電解めっき触媒と、光重合開始剤とを含み、該無電解めっき触媒の含有量が樹脂成分１００重量部に対して１０〜７００重量部であり、光重合開始剤の含有量が樹脂成分１００重量部に対して２〜１０重量部であることが好ましい。
【００２７】
また、形成される樹脂パターンは格子状であることが好ましく、導電性パターンの線幅は２００μｍ以下であり、開口率が７５％以上であることが好ましい。
【００２８】
本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、このような本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法により製造されたものである。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、透明基板上に無電解めっき触媒を含む樹脂ペーストをパターン印刷し、これを硬化させて形成された樹脂パターン上に無電解めっきによりめっき層を形成して導電性パターンを形成することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するに当たり、紫外線硬化性樹脂ペーストを用いて、透明基材への密着性に優れた良好な導電性パターンを精度良く、効率的かつ低コストに形成することができる。この導電性パターンは、印刷パターンに倣うものであり、線幅が小さく開口率の高い導電性パターンとすることができるため、モアレ現象を防止すると共に、光透過性、電磁波シールド性、熱線（近赤外線）カット性がいずれも極めて良好な電磁波シールド性光透過窓材を容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面を参照して実施の形態について説明する。
【００３１】
図１は本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法の実施の形態を示す断面図である。
【００３２】
まず、透明基材１を準備し（図１（ａ））、透明基材１の表面に印刷法により、紫外線硬化性樹脂ペーストの印刷パターン２を形成する（図１（ｂ））。次いで、この印刷パターン２に紫外線を照射して、表層部に未硬化層３Ａが残留するように表層以外の下層部を硬化させて樹脂パターン３を形成する（図１（ｃ））。
【００３３】
そして、このように、表層部が未硬化層３Ａとなっている樹脂パターン３を形成した透明基材１を無電解めっき処理に供する。この無電解めっき処理において、この透明基材１をめっき浴中に浸漬すると、樹脂パターン３の表面の未硬化層３Ａはめっき浴中で侵食される。未硬化層３Ａが侵食され、除去された後の硬化層３Ｂの表面３Ｃには、紫外線硬化性樹脂ペーストに含まれる無電解めっき触媒粒子が露出している。この触媒粒子の露出した被めっき処理面３Ｃに、露出した触媒粒子を核として無電解めっき層４が形成される。これにより、透明基板１上に導電性パターン５が形成された電磁波シールド性光透過窓材が得られる。
【００３４】
本発明において、透明基材１の構成材料としては、めっき浴に対する耐侵食性に優れ、また、紫外線硬化性樹脂ペーストの付着性に優れるものであれば良く、特に制限はないが、ガラス、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル板、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられる。
【００３５】
透明基材１の厚さは得られる窓材の用途による要求特性（例えば、強度、軽量性）等によって適宜決定されるが、通常の場合、１μｍ〜５ｍｍの範囲とされるが、厚さ２５〜２００μｍ程度の透明フィルムが、電磁波シールド性光透過窓材の薄肉、軽量化のために好ましい。
【００３６】
紫外線硬化性樹脂ペーストは、バインダーとしての樹脂成分と、無電解めっき触媒粒子と、光重合開始剤とを含むものであり、その樹脂成分としては、透明基材１に対する密着性を確保することができ、硬化後は無電解めっき浴に対する耐侵食性に優れた耐アルカリ性樹脂成分が好ましく、特に反応性アクリレート及び／又はメタクリレートが好ましい。この樹脂成分は、モノマーであってもオリゴマーであっても良く、紫外線硬化性樹脂ペーストに要求される粘度に応じて、モノマーとオリゴマーとの配合量と、オリゴマーの分子量を適宜調整することが好ましい。
【００３７】
無電解めっき触媒粒子としては、Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ等の貴金属粒子や、Ｃｕ等の金属粒子、或いはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の金属酸化物粒子を用いることができる。これらの触媒粒子は１種を単独で用いても良く、２種以上を混合して用いても良い。
【００３８】
触媒粒子の配合量は、用いる触媒粒子の種類によって適宜決定されるが、一般的には、樹脂成分１００重量部に対して１０〜７００重量部の範囲である。上記触媒粒子のうち、Ｐｄはその必要量が少なく、例えば、樹脂成分１００重量部に対して１０〜５０重量部程度で良く、触媒粒子の配合量の低減の面で有利である。
【００３９】
用いる触媒粒子は、粒径は大きいと、均質なめっき層が得られないことから、触媒粒子は粒径１μｍ以下、特に０．１μｍ以下、例えば平均粒径５〜５００ｎｍ程度の微粒子であることが好ましい。
【００４０】
本発明において、光重合開始剤としては、酸素阻害性を有する光重合開始剤、即ち、酸素を捕捉して変質することにより、その光重合開始性能が低下するものが好ましい。
【００４１】
即ち、本発明では、前述のように紫外線硬化性樹脂ペーストの印刷パターン２に紫外線を照射して表層に未硬化層３Ａが残留するように硬化させる。このように、表層に未硬化層３Ａが残留するように紫外線硬化性樹脂ペーストの印刷パターン２を硬化させる方法としては、紫外線照射による硬化条件を調整する方法、或いは、紫外線硬化性樹脂ペーストの配合成分や配合組成を調整する方法、或いはこれらの併用を挙げることができるが、これらのうち、特に、光重合開始剤として酸素阻害性を用い、印刷パターンの表層部に存在する光重合開始剤を雰囲気中の酸素により劣化させることにより、表層部分の硬化を妨げ、未硬化層とするのが好ましい。
【００４２】
従って、この場合、透明基材上に形成した印刷パターンを紫外線照射に先立ち、酸素雰囲気中又は大気中に晒すことにより、或いは、紫外線照射雰囲気を酸素雰囲気又は大気中とすることにより、表層部の光重合開始剤を酸化劣化させることが好ましい。この場合、酸素に晒す条件（時間や酸素濃度）を適宜調整することにより、表層の光重合開始剤の劣化の程度を調整し、残留する未硬化層の厚さ等を調整することができる。
【００４３】
酸素阻害性の光重合開始剤としては、モノアシルフォスフィンオキサイド、ビスアシルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤の紫外線硬化性樹脂ペースト中の配合量は、用いる光重合開始剤の種類や必要とされる内部硬化性能、表面未硬化性能に応じて適宜決定されるが、通常の場合、樹脂成分１００重量部に対して２〜１０重量部、例えば３〜４重量部程度である。
【００４４】
本発明で用いる紫外線硬化性樹脂ペーストは、上記成分以外に更に必要に応じて界面活性剤等の分散剤を、樹脂成分１００重量部に対して０〜１０重量部程度含有していても良い。
【００４５】
また、本発明で用いる紫外線硬化性樹脂ペーストは、粘度調整のために必要に応じて溶剤を含むものであっても良く、この場合溶剤は、樹脂成分１００重量部に対して０〜５０重量部程度とすることが好ましい。即ち、本発明では、実質的に溶剤を用いない無溶剤型紫外線硬化性樹脂ペーストとすることも可能であるが、溶剤を用いても良い。溶剤を用いる場合であっても、従来の一般的な印刷ペーストよりもその配合量を低減することが可能であり、これにより、印刷後の加熱乾燥処理や加熱中の液だれや、タクトタイム（加熱時間）の問題を解消することができる。
【００４６】
透明基材上への紫外線硬化性樹脂ペーストの印刷方法としては特に制限はないが、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法等を採用することができる。
【００４７】
なお、調製された紫外線硬化性樹脂ペーストは、印刷に先立ち、適当な目開きのメッシュで処理して粗大粒子等を排除することが好ましい。
【００４８】
形成された印刷パターンへの紫外線照射条件としては特に制限はなく、紫外線照射は表層に未硬化層が残留するような条件で、常法に従って行われる。特に、紫外線硬化性樹脂ペースト中の光重合開始剤として酸素阻害性の光重合開始剤を用いた場合、この紫外線照射に当っては、雰囲気中の酸素濃度を高くすることにより表層に選択的に未硬化層を残留させることができ、好ましい。この場合、雰囲気中の酸素濃度は大気雰囲気以上、好ましくは酸素雰囲気とする。
【００４９】
本発明において、未硬化層を残留させることにより、その後のめっき処理中に未硬化層を侵食させて、十分量の触媒粒子を露出させるためには、未硬化層の厚さをある程度の厚さ以上とする必要がある。ただし、未硬化層の厚さが過度に厚いと、相対的に硬化層の厚さが薄くなり、樹脂パターンがめっき層の基層として機能し得なくなる。従って、印刷により形成される印刷パターン２の厚さは０．１〜３０μｍであり、紫外線の照射により得られる硬化層３Ｂの厚さは０．１〜１５μｍであり、残留する未硬化層の厚さは０．０１〜０．１μｍ、特に印刷パターン２の厚さに対して、未硬化層の厚さは５０％以下であることが好ましい。
【００５０】
このように、未硬化層３Ａが残留するように紫外線硬化させた後は、無電解めっき処理を行う。この無電解めっき処理は、通常の無電解めっき浴を用いて常法に従って行うことができる。めっき金属、即ち、導電性パターン５を構成する導電材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。従って、例えば、無電解Ｃｕめっき浴、無電解Ｎｉ−Ｐめっき浴、無電解Ｎｉ−Ｂめっき浴、無電解Ａｕめっき浴等が使用可能である。
【００５１】
この無電解めっき処理により、樹脂パターン３の未硬化層３Ａが侵食されて表出した硬化層３Ｂの表面３Ｃに露出した無電解めっき触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、めっき層４が形成される。
【００５２】
このようにして形成される導電性パターン５のめっき層４の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足するので好ましくない。一方、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さに影響を及ぼすと共に、視野角を狭くしてしまう。また、めっきが幅方向にも広がるため線幅が太くなり、開口率が低下する。従って、めっき層４の厚さは、０．１〜１０μｍ程度とするのが好ましい。
【００５３】
この無電解めっきによる導電性パターン５の形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。黒色化の手法としては、金属膜の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。
【００５４】
このようにして形成される導電性パターン５は、好ましくは、線幅が２００μｍ以下特に好ましくは１００μｍ以下とりわけ３０μｍ以下で開口率が７５％以上の格子状であることが好ましく、従って、紫外線硬化性樹脂ペーストは、このような導電性パターン５が形成されるようにパターン印刷することが好ましい。
【００５５】
このようにして製造される電磁波シールド性光透過窓材は、特に透明フィルムを基材とする場合、１枚物のフィルムよりなるものであってもよく、ロールから巻き出された連続ウェブ状のフィルムであってもよい。
【実施例】
【００５６】
以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。
【００５７】
実施例１〜３、比較例１〜３
表１に示す配合で、まず、アクリレートオリゴマー、アクリレートモノマー及び光重合開始剤を３０分撹拌して泡抜きした後、無電解めっき触媒粒子としてパラジウム微粒子を投入して更にビーズミルで撹拌した。その後、三本ロールミルで混練し、＃３００のメッシュでフィルタリングすることにより無溶剤型紫外線硬化性樹脂ペーストを調製した。
【００５８】
この紫外線硬化性樹脂ペーストをスクリーン印刷により、透明ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ）上に印刷し、表１に示す雰囲気中で、紫外線を照射強度１２５ｍＷ、積算光量１０００ｍＪで照射して硬化させることにより、所定の格子状パターン（線幅２０μｍ、線間隔２３０μｍ、厚さ３μｍ）の樹脂パターンを形成した。得られた樹脂パターンについて表層の未硬化層の厚さを調べたところ、表１に示す通りであった。
【００５９】
このようにして樹脂パターンを形成したＰＥＴフィルムを無電解銅めっき浴（メルテックス社製「Ｃｕ５１００」）に浸漬して５０℃で２０分間無電解銅めっき処理して導電性パターンを形成した。
【００６０】
得られた導電性パターンについて、めっきの析出性と密着性を下記方法で評価し、結果を表１に示した。
めっきの析出性：めっき層の厚さを調べると共に、めっき層を目視により観察し、めっ
き層が非常に均質（◎）、均質（○）、やや不均質（△）、不均質（
×）で評価した。
導電性パターンの密着性：セロテープ剥離試験により、密着性優良（◎）、密着性良（
○）、密着性不良（×）で評価した。
【００６１】
【表１】
2005150366.tif 000003
【００６２】
表１より、表層に未硬化層が残留するように紫外線硬化させた樹脂パターンを無電解めっき処理に供することにより、良好な導電性パターンを形成することができることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１  透明基材
２  印刷パターン
３  樹脂パターン
３Ａ  未硬化層
３Ｂ  硬化層
４  めっき層
５  導電性パターン
【図１】
2005150366.tif 000004