(57)【要約】【課題】  リモコンからの赤外線を検出するリモコンセンサの表面実装型パッケージは、まず高さ決め基板に積層したものを組み込み先の回路基板に実装して、高さを出していた。その場合、高さ決め基板への実装にマウント、リフロー工程が必要であり、また、熱履歴によって製品がストレスを受けたり、高さ決め基板のダイシング工程を要するなどの不便があった。これらの問題を解決する。【解決手段】  リモコンセンサ１１の回路基板１に複数のスルーホール１ｄを設け、これに所要の長さの金属製の高さ決めピン５を挿入して固定し、これを接続端子として組み込み先回路基板に実装する。これにより工程は高さ決めピンの取り付けだけとなって工数が削減され、回路部品はリフローによる熱履歴を免れ、冷却水を用いるダイシング工程の廃止で後の乾燥も不要になる。コストダウンと品質の安定が実現し、工程における半田フリーの割合を増すことができる。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に光電素子を含む回路部品を実装してなるリモコンセンサにおいて、
回路基板に複数のスルーホールを設け、所要の長さを持つ金属製の高さ決めピンを該スルーホールに挿入して固定することにより前記回路基板と電気的に導通させ、これを組み込み先回路基板に実装するための接続端子とすることを特徴とするリモコンセンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のリモコンセンサにおいて、
高さ決めピンは直線状またはＬ字形であって、直径に段差のあることを特徴とするリモコンセンサ。
【請求項３】
請求項１に記載のリモコンセンサにおいて、
高さ決めピンをスルーホールに固定する方法は圧入または導電接着剤による接着または半田付けであることを特徴とするリモコンセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビその他の電気製品を遠隔操作するリモートコントロール装置が放射する赤外線を検出するリモートコントロールセンサ（以下、リモコンセンサと略称）に関する。
【背景技術】
【０００２】
リモコンセンサには、回路基板上にフォトダイオードなどの光電素子を含む回路部品を実装してパッケージした構造のものがあり、下記の特許文献１にそのようなリモコンセンサが開示されている。
【特許文献１】特開２００３−０３７２７６号公報（図１、図８）
【０００３】
図７は前記特許文献に記載された表面実装型のリモコンセンサ１１の一例であり、同図（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は下面図である。回路基板１上にＩＣ、抵抗、コンデンサ等の回路部品を実装し、その上に封止樹脂２を充填して回路ブロックを構成し、これに金属のシールドケース３をかぶせてある。シールドケース３には窓３ａがあって、窓３ａに面する回路基板１上の位置にフォトダイオードが実装してある。
【０００４】
図７（Ｂ）、（Ｃ）等に見るように、シールドケース３の前後両側の側面に腕部３ｂが形成してあり、一方、この腕部３ｂの箇所で回路基板１の両側側面に、半円形の凹部１ａを設けてあって、腕部３ｂの先端を凹部１ａの中に向けて曲げてある。すると図のように、腕部３ｂの先端が凹部１ａを天井のように覆っている封止樹脂２の下面に係合し、シールドケース３が回路ブロックに固定される。
【０００５】
図７（Ｃ）に示すように、回路基板１は４隅が円弧状の凹部１ｂをなす形状で、凹面に導電材料が被覆してあり、この導電被覆を通じて、基板１上面の導電パターンが下面の４隅に設けた端子電極１ｃに接続している。リモコンセンサ１１を組み込み先機器の回路基板に実装するには、端子電極１ｃを相手回路基板の電極パターンに半田付けして行う。
【０００６】
しかしながら、組み込み先機器の種類は多様であって、回路基板と筐体の透光窓の距離等も一定してはおらず、単にリモコンセンサを組み込み先機器の回路基板に実装すれば済むとは限らない。回路基板上面と透光窓の距離が大きければ、窓に近づけるためにリモコンセンサを回路基板から浮かして取り付ける必要がある。むしろそのような場合が一般である。
【０００７】
リモコンセンサを回路基板から浮かして取り付けるのに、高さ決め基板が用いられる。その様子を図８、図９に示す。図８に見るように、高さ決め基板４は、リモコンセンサ１１を組み込み先の回路基板から持ち上げるのに必要な厚さを持つ基板である。四隅に円弧状の凹部４ａがあり、上面の四隅に接続電極４ｂが設けてある。凹部４ａには導電材料が被覆してあり、上面の接続電極４ｂは、この凹面の導電被覆によって図には現れていない下面の四隅の端子電極に接続している。
【０００８】
図９のように、リモコンセンサ１１の下面四隅の端子電極を高さ決め基板４の接続電極４ｂに半田付けして、リモコンセンサ１１を高さ決め基板４上に積層したものを、組み込み先機器の回路基板に実装する。実装は高さ決め基板４の下面四隅の端子電極を回路基板の電極に半田付けして行う。こうして、回路基板上のリモコンセンサ１１の組み付け高さを所要の寸法にする。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このように、リモコンセンサを高さ決め基板に搭載してから回路基板に実装する方法には、次の問題がある。すなわちリモコンセンサをまず高さ決め基板にマウント、リフローして積層せねばならず、この際の熱履歴によって、リモコンセンサに含まれる回路部品に劣化の傾向を生じる。
【００１０】
また、図８、図９には、単体の高さ決め基板４上にリモコンセンサ１１を積層する状態を示してあるが、実際には製造の便宜上、単体の高さ決め基板毎にリモコンセンサを搭載するのでなく、多数の高さ決め基板領域が縦横に隣接して集合した大型の基板を用い、各領域にリモコンセンサを実装して、全体で多数のリモコンセンサを搭載した集合高さ決め基板を作る。これをダイシングして分割することにより、個々の高さ決め基板とリモコンセンサの積層体を得るのであるが、冷却水をかけながらダイシングするので、シールドケース内部に浸入した水分の乾燥に時間を要し、さらにその後、電気的特性の検査や、テーピングなどの工程が続いて手間が掛かる。
本発明はこのような煩雑な方法によらず、リモコンセンサを所要の高さだけ持ち上げて機器の回路基板に実装することを、容易に行う方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明では高さ決め基板を用いる代わりに、リモコンセンサに適切な長さを持つ金属製の高さ決めピンを取り付けてリモコンセンサと導通させ、これを接続端子として組み込み先の回路基板に実装するのであり、これによって回路基板上のリモコンセンサの高さを所要の寸法にできる。
【００１２】
リモコンセンサへの高さ決めピンの取り付けには、リモコンセンサの回路基板の四隅の近傍にスルーホールを設けて高さ決めピンを圧入する方法があり、これによって高さ決めピンとリモコンセンサとの電気的導通も得られる。あるいは高さ決めピンをスルーホールに挿入し、導電接着剤で接着したり半田付けしたりすることによって結合を強固にできる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のリモコンセンサは高さ決めピンを取り付けて組み込み先の回路基板に実装することにより、従来のようなリモコンセンサを高さ決め基板に積層してから実装する方法に比べて、高さ決め基板が不要になるとともにリモコンセンサのマウント、リフローおよび高さ決め基板のダイシング工程が不要になる。これにより工程はピンの固定だけとなって工数が削減され、リフローによる熱履歴を免れて製品が余分なストレスを受けずに済む。また、ダイシング工程で冷却水を用いた後の乾燥も不要になる。こうしてコストダウンと品質の安定が実現し、工程における半田フリーの割合を増すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面により本発明の実施形態を説明する。図１は本発明のリモコンセンサ１１で、同図（Ａ）は正面図、（Ｂ）は下面図である。従来と同様、回路部品を実装した回路基板１上に封止樹脂２を充填して回路ブロックを作り、これに金属のシールドケース３をかぶせてある。本発明では回路基板１の四隅それぞれの近傍にスルーホール１ｄが設けてある。同図（Ａ）に回路基板の側面の一部を断面で示すが、スルーホールは内面に導電材料を被覆してあり、これにより回路基板１の上面の導電パターンと、図（Ｂ）に示すスルーホールの周りの下面の円環状のランド部が導通している。
【００１５】
別に、図２に示すような黄銅等の金属製の高さ決めピン５を用意する。これはＬ字形をしており、上端側に鍔５ａがあってその部分で直径に段差を生じている。この高さ決めピン５を、図３に示すようにリモコンセンサ１１の回路基板１の四隅のスルーホール１ｄにそれぞれ圧入する。これにより４本の高さ決めピン５は、スルーホール１ｄの内面の導電被覆を通じて回路基板１の上面の電極パターンに導通する。このようにリモコンセンサ１１に固定した高さ決めピン５を接続端子として、組み込み先の回路基板の接続電極に半田付けすることにより、回路基板表面からリモコンセンサ１１の上面までが所望の高さになる実装を行うことができる。
【００１６】
図３にて、高さ決めピン５の長さａとｂは、組み込み先機器の寸法に合わせて定める。また、リモコンセンサ１１に取り付ける際に、横向きに曲げた部分の方向も適宜に選ぶことができ、例えば図４の実施形態は図３と同じ高さ決めピン５を用いているが、下端の曲げ部分が図３では内向きなのに対し、図４では外向きにしてある。さらに、形状もＬ字形に限らず、例えば図５に示す実施形態の高さ決めピン６は曲げのない直線状で、下端に径大部６ａを設けて接合しやすくしてある。
【００１７】
以上の実施形態では、いずれもリモコンセンサの完成品に対し、回路基板の下面から高さ決めピンをスルーホールに挿入しているが、図６の実施形態では上端に径大部７ａのある釘状の高さ決めピン７を用い、回路基板１の上面からスルーホール１ｄに挿入し、径大部７ａを回路基板１の表面に当てて下面からの突き出し量を決める。すなわち高さ決めピン７の取り付けは、部品実装段階の回路基板１に対して行う。この後、回路基板１上に封止樹脂２を充填して高さ決めピン７の上端の径大部７ａを覆うので、高さ決めピン７の保持が確実になる。
【００１８】
以上の実施形態は、いずれも高さ決めピンを回路基板のスルーホールに圧入して取り付けているが、結合部に導電接着剤を用いたり、あるいは半田付けしたりすれば取り付け強度を一層高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のリモコンセンサで、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は下面図である。
【図２】本発明に用いる高さ決めピンである。
【図３】本発明にて、リモコンセンサに高さ決めピンを固定した実施形態である。
【図４】本発明にて、リモコンセンサに高さ決めピンを固定した別の実施形態である。
【図５】本発明にて、リモコンセンサに高さ決めピンを固定したさらに別の実施形態である。
【図６】本発明にて、リモコンセンサに高さ決めピンを固定したさらに別の実施形態である。
【図７】従来のリモコンセンサで、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は下面図である。
【図８】従来のリモコンセンサと高さ決め基板の積層前の斜視図である。
【図９】従来のリモコンセンサを高さ決め基板に積層した斜視図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  回路基板
１ａ、１ｂ  凹部
１ｄ  スルーホール
２  封止樹脂
３  シールドケース
４  高さ決め基板
５、６、７  高さ決めピン
１１  リモコンセンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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