(57)【要約】【課題】  製造コストを低減できる半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明に係る半導体装置は、ＩＣチップ３と、前記ＩＣチップの能動面上に形成され、該ＩＣチップに接続された、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイル２と、前記ＩＣチップの能動面上に形成され、前記アンテナコイルの一端２ａに接続された接続パッド８と、前記ＩＣチップの能動面上に形成され、前記アンテナコイルの他端２ｂに接続された接続手段７の一端と、前記ＩＣチップの能動面上に形成され、前記接続手段の他端に接続された接続パッド９と、を具備し、前記アンテナコイル２は、前記接続パッド８、前記接続手段７及び前記接続パッド９を介して前記ＩＣチップ３の内部回路に接続されている。【選択図】      図１
2005093867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと、
前記ＩＣチップの能動面上又は裏面上に形成され、該ＩＣチップの内部回路に接続された、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルと、
を具備する半導体装置。
【請求項２】
ＩＣチップと、
前記ＩＣチップの能動面上に形成され、該ＩＣチップに接続された、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルと、
前記ＩＣチップの能動面上に形成され、前記アンテナコイルの一端に接続された第１のパッドと、
前記ＩＣチップの能動面上に形成され、前記アンテナコイルの他端に接続された接続手段の一端と、
前記ＩＣチップの能動面上に形成され、前記接続手段の他端に接続された第２のパッドと、
を具備し、
前記アンテナコイルは、前記第１のパッド、前記接続手段及び前記第２のパッドを介して前記ＩＣチップの内部回路に接続されている半導体装置。
【請求項３】
ＩＣチップと、
前記ＩＣチップの裏面上に形成され、該ＩＣチップに接続された、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルと、
前記アンテナコイルの一端に接続され、前記ＩＣチップに形成された第１のスルーホールと、
前記ＩＣチップの裏面上に形成され、前記アンテナコイルの他端に接続された接続手段の一端と、
前記接続手段の他端に接続され、前記ＩＣチップに形成された第２のスルーホールと、
を具備し、
前記アンテナコイルは、前記第１のスルーホール、前記接続手段及び前記第２のスルーホールを介して前記ＩＣチップの内部回路に接続されている半導体装置。
【請求項４】
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に固定されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップの能動面上又は裏面上に形成され、該ＩＣチップの内部回路に接続された、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルと、
を具備する半導体装置。
【請求項５】
カード基板と、
前記カード基板の表面に設けられた窪みと、
前記窪みに嵌め込まれたＩＣチップと、
前記ＩＣチップの能動面上又は裏面上に形成され、該ＩＣチップの内部回路に接続された、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルと、
前記ＩＣチップ及び前記カード基板の上に貼り付けられた保護膜と、
を具備する半導体装置。
【請求項６】
半導体基板に半導体回路を形成する工程と、
前記半導体基板の上方にパッシベーション膜を形成する工程と、
前記パッシベーション膜上に、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルを形成する工程と、
を具備し、
前記アンテナコイルは前記半導体回路に接続されている半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記アンテナコイルは、その一端が第１のパッドを介して前記半導体回路に接続され、その他端が接続手段及び第２のパッドを介して前記半導体回路に接続されている請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記アンテナコイルを形成する工程は、前記パッシベーション膜上に金属膜を形成し、前記金属膜をパターニングすることにより、前記パッシベーション膜上に前記金属膜からなるアンテナコイルを形成する工程である請求項６又は７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記アンテナコイルを形成する工程は、インクジェット機構を用いて前記パッシベーション膜上に金属膜からなるアンテナコイルを形成する工程である請求項６又は７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記アンテナコイルを形成する工程は、前記パッシベーション膜にアンテナコイルパターンからなる溝を形成し、前記溝内及び前記パッシベーション膜上に金属膜を形成し、前記金属膜をＣＭＰで研磨して前記パッシベーション膜上の前記金属膜を除去することにより、前記パッシベーション膜の前記溝内に前記金属膜からなるアンテナコイルを形成する工程である請求項６又は７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
半導体基板に半導体回路を形成する工程と、
前記半導体基板に第１及び第２のスルーホールを形成する工程と、
前記半導体基板の裏面上に、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルを形成する工程と、
を具備し、
前記アンテナコイルの一端は前記第１のスルーホールを介して前記半導体回路に電気的に接続され、
前記アンテナコイルの他端は前記第２のスルーホールを介して前記半導体回路に電気的に接続される半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
非接触通信によってデータ通信を行うためアンテナコイルが能動面上又は裏面上に形成されたＩＣチップを準備する工程と、
前記ＩＣチップをフレキシブル基板上に固定する工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
非接触通信によってデータ通信を行うためアンテナコイルが能動面上又は裏面上に形成されたＩＣチップを準備し、表面に窪みを有するカード基板を準備する工程と、
前記カード基板の前記窪みにＩＣチップを嵌め込む工程と、
前記ＩＣチップ及び前記カード基板の上に保護膜を貼り付ける工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナコイル付きの半導体装置及びその製造方法に関する。特には、製造コストを低減できるアンテナコイル付きの半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来の半導体装置を示す断面図である。この半導体装置はＩＣカード又は物流などに用いられるＩＣ−ＴＡＧである。
この半導体装置は透明のＰＥＴ基板１０１を有しており、このＰＥＴ基板１０１の上には、外部機器と電磁誘導による非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイル１０２が配置されている。
【０００３】
アンテナコイル１０２の上には、メモリ、ＣＰＵ及び外部からの入力に応答して信号を発生するＩＣチップ１０３が配置されている。ＩＣチップ１０３は外部機器と非接触で通信により応答する場合、メモリ内の特定情報を変調してアンテナコイルから出力するように構成されている。ＩＣチップ１０３は能動面がアンテナコイル１０２と対向するように位置している。ＩＣチップ１０３の能動面にはバンプ１０４，１０５が設けられており、バンプ１０４，１０５はＩＣチップ内の半導体回路に電気的に接続されている。
【０００４】
バンプ１０４はアンテナコイル１０２の一端に導電性接着剤１０６を介して接続されており、バンプ１０５はアンテナコイル１０２の他端に導電性接着剤１０６を介して接続されている。
次に、図５に示す従来の半導体装置の製造方法について説明する。
【０００５】
まず、ＰＥＴ基板１０１の表面上に金属箔を、接着剤（図示せず）を用いて貼り付ける。次いで、金属箔上にアンテナコイルパターンを形成するために配線を残す部分に耐エッチング性のレジスト（図示せず）をスクリーン印刷などにより塗布する。次いで、金属箔をエッチングするための塩化第二鉄などの薬液に浸すことにより、ＰＥＴ基板１上には渦巻き状のパターンからなるアンテナコイル１０２が形成される。
【０００６】
次いで、メモリ、ＣＰＵ及び外部からの入力に応答して信号を発生するＩＣチップ１０３を準備する。このＩＣチップ１０３の能動面にはバンプ１０４，１０５が形成されている。
次に、アンテナコイル１０２の上にＩＣチップ１０３を載置し、ＩＣチップ１０３のバンプ１０４を、導電性接着剤１０６を介してアンテナコイル１０２の一端に電気的に接続すると共に、ＩＣチップ１０３のバンプ１０５を、導電性接着剤１０６を介してアンテナコイル１０２の他端に電気的に接続する。このようにして図５に示す半導体装置が形成される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した従来の半導体装置では、ＰＥＴ基板１０１の上にアンテナコイル１０２を形成し、アンテナコイル１０２上にＩＣチップ１０３をプリップ実装（フリップチップボンディング）している。しかし、このようなアンテナコイルの形成及びＩＣチップの実装には非常に高価な装置が必要となるため、製造コストが高くなってしまう。
【０００８】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、製造コストを低減できる半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係る半導体装置は、ＩＣチップと、
前記ＩＣチップの能動面上又は裏面上に形成され、該ＩＣチップの内部回路に接続された、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルと、
を具備する。
【００１０】
上記半導体装置によれば、ＩＣチップの能動面上又は裏面上にアンテナコイルを形成しているため、従来の半導体装置のように基板にフリップ実装を行う必要がなく、ＩＣチップのみによってＩＣカード又は物流などに用いられるＩＣ−ＴＡＧの機能を持たせることができる。従って、製造コストを低減できる。
【００１１】
本発明に係る半導体装置は、ＩＣチップと、
前記ＩＣチップの能動面上に形成され、該ＩＣチップに接続された、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルと、
前記ＩＣチップの能動面上に形成され、前記アンテナコイルの一端に接続された第１のパッドと、
前記ＩＣチップの能動面上に形成され、前記アンテナコイルの他端に接続された接続手段の一端と、
前記ＩＣチップの能動面上に形成され、前記接続手段の他端に接続された第２のパッドと、
を具備し、
前記アンテナコイルは、前記第１のパッド、前記接続手段及び前記第２のパッドを介して前記ＩＣチップの内部回路に接続されている。
【００１２】
本発明に係る半導体装置は、ＩＣチップと、
前記ＩＣチップの裏面上に形成され、該ＩＣチップに接続された、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルと、
前記アンテナコイルの一端に接続され、前記ＩＣチップに形成された第１のスルーホールと、
前記ＩＣチップの裏面上に形成され、前記アンテナコイルの他端に接続された接続手段の一端と、
前記接続手段の他端に接続され、前記ＩＣチップに形成された第２のスルーホールと、
を具備し、
前記アンテナコイルは、前記第１のスルーホール、前記接続手段及び前記第２のスルーホールを介して前記ＩＣチップの内部回路に接続されている。
【００１３】
本発明に係る半導体装置は、フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に固定されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップの能動面上又は裏面上に形成され、該ＩＣチップの内部回路に接続された、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルと、
を具備する。
【００１４】
上記半導体装置によれば、ＩＣチップの能動面上又は裏面上にアンテナコイルを形成しているため、従来の半導体装置のようにフレキシブル基板にフリップ実装を行う必要がなく、フレキシブル基板にＩＣチップを固定するだけで良い。従って、製造コストを低減できる。
【００１５】
本発明に係る半導体装置は、カード基板と、
前記カード基板の表面に設けられた窪みと、
前記窪みに嵌め込まれたＩＣチップと、
前記ＩＣチップの能動面上又は裏面上に形成され、該ＩＣチップの内部回路に接続された、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルと、
前記ＩＣチップ及び前記カード基板の上に貼り付けられた保護膜と、
を具備する。
【００１６】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板に半導体回路を形成する工程と、
前記半導体基板の上方にパッシベーション膜を形成する工程と、
前記パッシベーション膜上に、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルを形成する工程と、
を具備し、
前記アンテナコイルは前記半導体回路に接続されている。
【００１７】
上記半導体装置の製造方法によれば、パッシベーション膜上にアンテナコイルを形成するため、このアンテナコイルの形成には通常の半導体プロセスを用いることができる。従って、アンテナコイルの形成についても従来品に比べて製造コストを低減できる。また、パッシベーション膜上にアンテナコイルを配置しているため、従来の半導体装置のように基板にフリップ実装を行う必要がない。従って、製造コストを低減できる。
【００１８】
また、本発明に係る半導体装置の製造方法において、前記アンテナコイルは、その一端が第１のパッドを介して前記半導体回路に接続され、その他端が接続手段及び第２のパッドを介して前記半導体回路に接続されていることも可能である。
また、本発明に係る半導体装置の製造方法において、前記アンテナコイルを形成する工程は、前記パッシベーション膜上に金属膜を形成し、前記金属膜をパターニングすることにより、前記パッシベーション膜上に前記金属膜からなるアンテナコイルを形成する工程であることも可能である。
【００１９】
また、本発明に係る半導体装置の製造方法において、前記アンテナコイルを形成する工程は、インクジェット機構を用いて前記パッシベーション膜上に金属膜からなるアンテナコイルを形成する工程であることも可能である。
また、本発明に係る半導体装置の製造方法において、前記アンテナコイルを形成する工程は、前記パッシベーション膜にアンテナコイルパターンからなる溝を形成し、前記溝内及び前記パッシベーション膜上に金属膜を形成し、前記金属膜をＣＭＰで研磨して前記パッシベーション膜上の前記金属膜を除去することにより、前記パッシベーション膜の前記溝内に前記金属膜からなるアンテナコイルを形成する工程であることも可能である。
【００２０】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板に半導体回路を形成する工程と、
前記半導体基板に第１及び第２のスルーホールを形成する工程と、
前記半導体基板の裏面上に、非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイルを形成する工程と、
を具備し、
前記アンテナコイルの一端は前記第１のスルーホールを介して前記半導体回路に電気的に接続され、
前記アンテナコイルの他端は前記第２のスルーホールを介して前記半導体回路に電気的に接続される。
【００２１】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、非接触通信によってデータ通信を行うためアンテナコイルが能動面上又は裏面上に形成されたＩＣチップを準備する工程と、
前記ＩＣチップをフレキシブル基板上に固定する工程と、
を具備する。
【００２２】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、非接触通信によってデータ通信を行うためアンテナコイルが能動面上又は裏面上に形成されたＩＣチップを準備し、表面に窪みを有するカード基板を準備する工程と、
前記カード基板の前記窪みにＩＣチップを嵌め込む工程と、
前記ＩＣチップ及び前記カード基板の上に保護膜を貼り付ける工程と、
を具備する。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
（実施の形態１）
図１（Ａ）は、本発明の実施の形態１による半導体装置を示す平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す１Ｂ−１Ｂ線に沿った断面図である。この半導体装置はＩＣチップからなるものである。
【００２４】
図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ３の能動面のパッシベーション膜上には、外部機器と電磁誘導による非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイル２が形成されている。このアンテナコイル２はＩＣチップ３の外周側から中央に向かって渦巻き状に形成されている。アンテナコイル２の一端２ａには接続パッド８が接続されている。アンテナコイル２の他端２ｂには接続手段７の一端が接続されており、接続手段７の他端には接続パッド９が接続されている。接続手段７は、アンテナコイル２の他端２ｂと接続パッド９を電気的に接続できるものであれば種々の接続手段を用いることが可能である。また、接続パッド８，９は、Ａｌ膜又はＡｌ合金膜により形成されていても良いし、Ａｕ−Ｓｎ合金により形成されていても良い。
【００２５】
ＩＣチップ３は、メモリ、ＣＰＵ及び外部からの入力に応答して信号を発生する機能を有するものである。ＩＣチップ３は外部機器と非接触で通信により応答する場合、メモリ内の特定情報を変調してアンテナコイル２から出力するように構成されている。接続パッド８，９はＩＣチップ内の半導体回路に電気的に接続されている。
【００２６】
次に、図１に示す半導体装置の製造方法について説明する。
ウエハ（シリコン基板）における複数のＩＣチップ領域に、メモリ、ＣＰＵ及び外部からの入力に応答して信号を発生する半導体回路を形成する。次いで、ウエハの最上層のパッシベーション膜を形成した後に、このパッシベーション膜上にＣｕ、Ａｌ、Ｃｕ合金又はＡｌ合金などからなる金属膜をスパッタリングにより成膜する。次いで、この金属膜上にフォトレジスト膜を塗布し、このフォトレジスト膜を露光、現像することにより、金属膜上にはレジストパターンが形成される。このレジストパターンはアンテナコイルパターンを形成するために配線を残す部分にのみ形成される。
【００２７】
次いで、レジストパターンをマスクとして金属膜をエッチングすることにより、パッシベーション膜上には図１（Ａ）に示すような渦巻き状のパターンからなるアンテナコイル２が形成される。これにより、アンテナコイル２の一端２ａには接続パッド８が接続され、アンテナコイル２の他端２ｂには接続手段７の一端が接続され、接続手段７の他端には接続パッド９が接続される。即ち、アンテナコイル２の他端２ｂと接続パッド９は接続手段７によって電気的に接続される。
【００２８】
次いで、ウエハを各々のＩＣチップに分割する。このようにして図１（Ａ）に示す半導体装置が形成される。
上記実施の形態１によれば、ＩＣチップ３のパッシベーション膜上にアンテナコイル２を配置しているため、従来の半導体装置のようにＰＥＴ基板にフリップ実装を行う必要がなく、ＩＣチップ３のみによってＩＣカード又は物流などに用いられるＩＣ−ＴＡＧの機能を持たせることができる。つまり、フリップ実装を行う必要がないので、製造コストを低減できる。また、ＩＣチップ３のパッシベーション膜上にアンテナコイル２を形成するため、このアンテナコイル２の形成には通常の半導体プロセスを用いることができる。従って、アンテナコイルの形成についても従来品に比べて製造コストを低減できる。
【００２９】
尚、上記実施の形態１では、パッシベーション膜上に金属膜をスパッタリングにより形成し、この金属膜をフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術にてパターニングすることにより、ＩＣチップ３の能動面上にアンテナコイル２を形成しているが、アンテナコイルを形成する工程を次のように変更して実施することも可能である。
【００３０】
例えば、インクジェット機構を用いてパッシベーション膜上に金属からなるアンテナコイルのパターンを形成することも可能である。
また、パッシベーション膜にアンテナコイルパターンからなる溝を形成し、この溝内及びパッシベーション膜上にスパッタリングにより金属膜を成膜し、この金属膜をＣＭＰ(chemical mechanical polishing)で研磨して前記パッシベーション膜上の前記金属膜を除去することにより、前記パッシベーション膜の溝内に前記金属膜からなるアンテナコイルを形成することも可能である。
【００３１】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２による半導体装置を示す断面図である。この半導体装置は物流などに用いられるＩＣ−ＴＡＧを構成するものである。
半導体装置は、フレキシブル基板、例えばＰＥＴ基板１の上に図１に示すアンテナコイル付きのＩＣチップ３を接着剤（図示せず）によって貼り付けたものである。
【００３２】
上記実施の形態２においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
すなわち、ＩＣチップ３のパッシベーション膜上にアンテナコイル２を配置しているため、従来の半導体装置のようにＰＥＴ基板にフリップ実装を行う必要がなく、ＰＥＴ基板１にＩＣチップ３を貼り付けるだけで良い。従って、製造コストを低減できる。また、ＩＣチップ３のパッシベーション膜上にアンテナコイル２を形成するため、このアンテナコイル２の形成には通常の半導体プロセスを用いることができる。従って、アンテナコイルの形成についても従来品に比べて製造コストを低減できる。
【００３３】
（実施の形態３）
図３は、本発明の実施の形態３による半導体装置を示す断面図である。この半導体装置はＩＣカードを構成するものである。
ＩＣチップ３を嵌め込むための窪み（凹部）１１ａを表面に有するカード基板１１を準備する。次いで、このカード基板１１の窪み１１ａにＩＣチップ３を嵌め込み、ＩＣチップとカード基板を接着剤（図示せず）によって固定する。
【００３４】
次いで、カード基板１１の表面上にＩＣチップ３を保護する保護膜１２を配置する。この保護膜１２は接着剤（図示せず）によってカード基板に固定される。このようにしてＩＣカードを作製する。
上記実施の形態３においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００３５】
すなわち、ＩＣチップ３のパッシベーション膜上にアンテナコイル２を配置しているため、従来の半導体装置のように基板にフリップ実装を行う必要がなく、カード基板１１にＩＣチップ３を接着剤によって固定するだけでＩＣカードを作製することが可能となる。従って、製造コストを低減できる。また、アンテナコイルの形成には通常の半導体プロセスを用いることができるので、アンテナコイルの形成についても従来品に比べて製造コストを低減できる。
【００３６】
（実施の形態４）
図４（Ａ）は、本発明の実施の形態４による半導体装置を示す平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す４Ｂ−４Ｂ線に沿った断面図である。この半導体装置はＩＣチップからなるものである。
【００３７】
図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、ＩＣチップ１３の裏面（能動面と逆側の面）上には図示せぬ絶縁膜が形成されており、この絶縁膜上には、外部機器と電磁誘導による非接触通信によってデータ通信を行うためのアンテナコイル２が形成されている。このアンテナコイル２はＩＣチップ１３の裏面の外周側から中央に向かって渦巻き状に形成されている。アンテナコイル２の一端２ａの下にはスルーホール１４が設けられており、このスルーホール１４内には導電膜が埋め込まれている。
【００３８】
スルーホール１４の上端はアンテナコイル２の一端２ａに接続されており、スルーホール１４の下端は接続パッド８に接続されている。この接続パッド８はＩＣチップ１３の能動面（表面）上に形成されている。アンテナコイル２の他端２ｂには接続手段７の一端が接続されており、接続手段７の他端にはスルーホール１５が接続されている。スルーホール１５の下端は図示せぬ接続パッドに接続されている。スルーホール１５内には導電膜が埋め込まれている。
【００３９】
前記接続手段７は、アンテナコイル２の他端２ｂと接続パッド９を電気的に接続できるものであれば種々の接続手段を用いることが可能である。また、接続パッド８は、Ａｌ膜又はＡｌ合金膜により形成されていても良いし、Ａｕ−Ｓｎ合金により形成されていても良い。ＩＣチップ３は、メモリ、ＣＰＵ及び外部からの入力に応答して信号を発生する機能を有するものである。ＩＣチップ３は外部機器と非接触で通信により応答する場合、メモリ内の特定情報を変調してアンテナコイル２から出力するように構成されている。接続パッド８はＩＣチップ内の半導体回路に電気的に接続されている。
【００４０】
次に、図４に示す半導体装置の製造方法について説明する。
ウエハ（シリコン基板）における複数のＩＣチップ領域に、メモリ、ＣＰＵ及び外部からの入力に応答して信号を発生する半導体回路を形成する。次いで、ウエハの最上層のパッシベーション膜を形成した後に、ＩＣチップ１３にスルーホール１４，１５を形成し、スルーホール１４，１５内に導電膜を埋め込む。
【００４１】
次いで、ウエハの裏面（能動面とは逆側の面）上に絶縁膜を介してＣｕ、Ａｌ、Ｃｕ合金又はＡｌ合金などからなる金属膜をスパッタリングにより成膜する。次いで、この金属膜上にフォトレジスト膜を塗布し、このフォトレジスト膜を露光、現像することにより、金属膜上にはレジストパターンが形成される。このレジストパターンはアンテナコイルパターンを形成するために配線を残す部分にのみ形成される。
【００４２】
次いで、レジストパターンをマスクとして金属膜をエッチングすることにより、絶縁膜上には図４（Ａ）に示すような渦巻き状のパターンからなるアンテナコイル２が形成される。そして、アンテナコイル２の一端２ａにはスルーホール１４の上端が接続され、スルーホール１４の下端には接続パッド８が接続され、アンテナコイル２の他端２ｂには接続手段７の一端が接続され、接続手段７の他端にはスルーホール１５の上端が接続され、スルーホール１５の下端には接続パッドが接続される。
【００４３】
次いで、ウエハを各々のＩＣチップに分割する。このようにして図４（Ａ）に示す半導体装置が形成される。
上記実施の形態４によれば、ＩＣチップ１３の裏面上に絶縁膜を介してアンテナコイル２を配置しているため、従来の半導体装置のようにＰＥＴ基板にフリップ実装を行う必要がなく、ＩＣチップ１３のみによってＩＣカード又は物流などに用いられるＩＣ−ＴＡＧの機能を持たせることができる。つまり、フリップ実装を行う必要がないので、製造コストを低減できる。また、ＩＣチップ１３の裏面上に絶縁膜を介してアンテナコイル２を形成するため、このアンテナコイル２の形成には通常の半導体プロセスを用いることができる。従って、アンテナコイルの形成についても従来品に比べて製造コストを低減できる。
【００４４】
尚、上記実施の形態４では、ＩＣチップの裏面上に絶縁膜を介して金属膜をスパッタリングにより形成し、この金属膜をフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術にてパターニングすることにより、ＩＣチップ１３の裏面上にアンテナコイル２を形成しているが、アンテナコイルを形成する工程を次のように変更して実施することも可能である。
【００４５】
例えば、インクジェット機構を用いてＩＣチップの裏面上に絶縁膜を介して金属からなるアンテナコイルのパターンを形成することも可能である。
また、絶縁膜にアンテナコイルパターンからなる溝を形成し、この溝内及び絶縁膜上にスパッタリングにより金属膜を成膜し、この金属膜をＣＭＰで研磨して前記絶縁膜上の前記金属膜を除去することにより、前記絶縁膜の溝内に前記金属膜からなるアンテナコイルを形成することも可能である。
【００４６】
また、図４に示すアンテナコイル付きのＩＣチップ１３を図２に示すＰＥＴ基板１の上に接着剤によって固定することにより、ＩＣ−ＴＡＧとしての半導体装置を作製することも可能である。
また、図４に示すアンテナコイル付きのＩＣチップ１３を図３に示すカード基板１１の窪み１１ａに嵌め込み、ＩＣチップ１３及びカード基板１１の上に保護膜１２を形成することにより、ＩＣカードとしての半導体装置を作製することも可能である。
【００４７】
また、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施の形態１による半導体装置を示す平面図、断面図。
【図２】本発明の実施の形態２による半導体装置を示す断面図。
【図３】本発明の実施の形態３による半導体装置を示す断面図。
【図４】本発明の実施の形態４による半導体装置を示す平面図、断面図。
【図５】従来の半導体装置を示す断面図。
【符号の説明】
【００４９】
１，１０１…ＰＥＴ基板、２，１０２…アンテナコイル、２ａ…アンテナコイルの一端、２ｂ…アンテナコイルの他端、３，１３，１０３…ＩＣチップ、７…接続手段、８，９…接続パッド、１１…カード基板、１１ａ…窪み（凹部）、１２…保護膜、１４，１５…スルーホール、１０４，１０５…バンプ、１０６…導電性接着剤
【図１】
2005093867.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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