(57)【要約】【課題】高い熱放散性が安定して得られるフィン付き端子板、前記フィン付き端子板を用いた可撓導体を提供する。【解決手段】外面にフィン１が設けられたフィン付き端子板２において、少なくともフィン１の側面３の表面粗度が１５〜２００μｍであるフィン付き端子板２。フィン付き端子板２に可撓導電材７が接続されている可撓導体８。  本発明の可撓導体は、フィン１の少なくとも側面３が適度な表面粗度に形成されているため熱放散性に優れ、可撓導体の端子板２に用いたとき、その温度上昇が抑えられ、可撓導電材７との接続状態が良好に保持される。本発明のフィン付き端子板２はウォータージェット加工法により、後工程を要さずに生産性良く、迅速に製造できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外面にフィンが設けられたフィン付き端子板において、少なくとも前記フィンの側面の表面粗度が１５〜２００μｍであることを特徴とするフィン付き端子板。
【請求項２】
請求項１記載のフィン付き端子板が可撓導電材に接続されていることを特徴とする可撓導体。
【請求項３】
外面にフィンが設けられたフィン付き端子板の製造方法において、前記フィンをウォータージェット加工法により設けることを特徴とするフィン付き端子板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、適度の表面粗度を有し熱放散性に優れるフィン付き端子板、前記フィン付き端子板を用いた可撓導体および前記フィン付き端子板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気遮断機などの接点間距離が変化する機器、温度変化の激しい機器、振動を伴う機器などの電気接続部には、図３に示すような、導電性金属薄板６の積層体からなる可撓導電材７の両端に板状の端子板９をリベット１１締めにより取り付けた伸縮自在な可撓導体１０が用いられている（特許文献１）。前記可撓導電材７には導電性金属細線の集合撚線なども用いられる。図３で４は、他の端子板などと接続するためのボルトを通すボルト穴である。
【０００３】
ところで、可撓導体１０は、大電流を通電すると高温に発熱して電気抵抗が増大して所要の大電流を流せなくなるという問題がある。
このため、端子板には、外面にフィンを設けて熱放散性を高め、さらにその表面を黒染して熱放射性を高めるなどの改善がなされている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−９２０２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記従来のフィン付き端子板では、十分な熱放散性が得られず、また黒染した場合は、前記熱冷サイクルにより黒染が剥離して、その熱放射効果が十分に得られなくなるといった問題があった。
【０００６】
そこで、本発明者等は、その原因について鋭意検討を行い、前記従来のフィンは、ワイヤカット加工法により加工されていて表面が平滑であり、この平滑面を粗面にすると熱放散性が高まり、また黒染が剥離し難くなることを知見し、さらに検討を進めて本発明を完成させるに至った。
【０００７】
本発明の目的は、高い熱放散性が安定して得られるフィン付き端子板、前記フィン付き端子板を用いた可撓導体および前記フィン付き端子板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、外面にフィンが設けられたフィン付き端子板において、少なくとも前記フィンの側面の表面粗度が１５〜２００μｍであることを特徴とするフィン付き端子板である。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のフィン付き端子板が可撓導電材に接続されていることを特徴とする可撓導体である。
【００１０】
請求項３記載の発明は、外面にフィンが設けられたフィン付き端子板の製造方法において、前記フィンをウォータージェット加工法により設けることを特徴とするフィン付き端子板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
以上に述べたように、本発明のフィン付き端子板は、フィンの少なくとも側面が適度な表面粗度に形成されているため熱放散性に優れ、可撓導体の端子板などに用いたとき、その温度上昇が抑えられ、可撓導電材との間の接続状態が良好に保持される。前記本発明のフィン付き端子板はウォータージェット加工法により、後工程を要さずに生産性良く、迅速に製造できる。依って、工業上顕著な効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
請求項１記載の発明は、図１に示すような、表面を適度な粗度に形成して、表面積を大きくして熱放散性を高めたフィン１付き端子板２である。また表面を適度な粗度とすることにより黒染の密着性が向上する。図１で５は可撓導電材接続部である。
なお、本発明を実施するための全図において、同一符号の繰り返しの説明は省略する。
【００１３】
この発明において、フィン１付き端子板２の全表面を１５〜２００μｍの表面粗度にするのが望ましいが、フィン１の側面３のみを前記表面粗度にしても熱放散性は著しく向上する。
【００１４】
本発明において、フィン１付き端子板２の表面（フィン側面３など）の粗度を１５〜２００μｍに規定する理由は、１５μｍ未満ではその熱放散性が十分に向上せず、２００μｍを超えると、その効果が飽和する上、見栄えが悪くなるためである。前記表面粗度は１５〜１００μｍが特に望ましい。
【００１５】
本発明において、表面粗度を１５〜２００μｍにする方法は、ワイヤーカット加工法で加工後、ペーパー研磨などの後加工を行って表面を粗面にする方法などが適用できるが、ウォータージェット加工法によれば、後加工なしに粗面とすることができ、生産性に優れる。
【００１６】
前記ウォータージェット加工法とは、研磨材を含ませた水を切断しようとする箇所に超高圧で噴射して切断加工する方法で、加工後の表面粗度は、前記研磨材の粒度を選定することにより任意に調整できる。ウォータージェット加工法は、ワイヤーカット加工法と較べて、加工速度が速く、生産性に優れる利点も有する。
以下に本発明を実施例により詳細に説明する。
【実施例１】
【００１７】
ウォータージェット加工法により所定形状の銅ブロックを切り出し、この銅ブロックの外面にウォータージェット加工法によりフィンを設けて、図１に示した形状のフィン１付き端子板２を製造した。
次に、この端子板２を２個用意し、その各々の可撓導電材接続部５に、図２に示すように、多数の銅薄板６を積層した可撓導電材７の両端を接続して可撓導体８を製造した。前記ウォータージェット加工は、アブレイシブ切断システム（フロージャパン（株）製）を用いて行った。研磨材の粒度は種々に変化させた。
なお、図２で、可撓導電材７の片側に本発明のフィン付き端子板を用いたものも本発明の可撓導体である。
【実施例２】
【００１８】
ワイヤカット加工法により所定形状の銅ブロックを切り出し、この銅ブロックの外面にウォータージェット加工法によりフィンを設けて、図１に示した形状のフィン付き端子板２を製造した。次にこのフィン付き端子板２を用いて実施例１と同じ方法により可撓導体８を製造した。
【００１９】
（比較例１）
ワイヤカット加工法により所定形状の銅ブロックを切り出し、この銅ブロックの外面にワイヤカット加工法によりフィンを設けて、図１に示した形状のフィン付き端子板（端子板）２を製造した。次にこのフィン付き端子板２を用いて実施例１と同じ方法により可撓導体を製造した。
【００２０】
実施例１、２および比較例１で製造した各々の可撓導体を直列につないで所定の電流を通電し、定常状態に達した４時間後に各フィン付き端子板の温度を測定した。温度は端子板２の所定位置に熱電対を半田付けして測定した。
結果を表１に示した。表１にはフィン側面の表面粗度を併記した。表面粗度はＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準じて測定し中心線平均粗さを求めた。
【００２１】
【表１】
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表１から明らかなように、本発明例のフィン付き端子板のうち、全面を適度の粗度とした実施例１の端子板（Ｎｏ．１〜６）は端子板温度が９６℃以下になり、またフィン側面のみを適度の粗度とした実施例２の端子板（Ｎｏ．７）も９８℃と低い温度であった。
これは本発明例の端子板は表面粗度が大きいため、端子板表面からの対流或いは輻射による熱放散量が増大したためである。
一方、比較例１の端子板（Ｎｏ．８）は表面粗度が小さいため、熱放散量が少なく１０１℃の高温となった。
【実施例３】
【００２２】
実施例１で製造したフィン付き端子板に黒染処理を施した他は、実施例１と同じ方法により可撓導体を製造した。黒染処理は脱脂、酸洗、黒染、乾燥の通常の工程に従って施した。
【実施例４】
【００２３】
実施例３で製造したフィン付き端子板に黒染処理を施した他は、実施例３と同じ方法により可撓導体を製造した。黒染処理は実施例２と同じ方法で施した。
【００２４】
（比較例２）
比較例１で製造したフィン付き端子板に黒染処理を施した他は、比較例１と同じ方法により可撓導体を製造した。黒染処理は実施例２と同じ方法で施した。
【００２５】
実施例３、４および比較例２で製造した各々の可撓導体を直列につないで所定の電流を流し、定常状態に達した４時間後に各フィン付き端子板の温度を測定した。温度は端子板２の所定位置に熱電対を半田付けして測定した。
結果を表２に示した。表２にはフィン側面の表面粗度を併記した。表面粗度はＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準じて測定し中心線平均粗さを求めた。
【００２６】
【表２】
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表２から明らかなように、全面を適度の粗度とし、かつ黒染処理を施した実施例３の端子板（Ｎｏ．９〜１４）は端子板温度が９０℃以下になった。またフィン側面のみを適度の粗度とし、かつ黒染処理を施した実施例４の端子板（Ｎｏ．１５）も８７℃と低い温度であった。これは本発明例品は表面粗度が大きいため、端子板表面からの対流或いは輻射による熱放散量が増大したためである。
【００２７】
一方、比較例の端子板（Ｎｏ．１６）は表面粗度が小さいため、熱放散量が少なくなり９３℃の高温となった。
【００２８】
試験後、黒染の剥離有無を調べたが、ウォータージェット加工面では剥離は全く認められなかった。ワイヤカット加工面では剥離が部分的に認められた。
【００２９】
以上、本発明のフィン付き端子板を可撓導体の端子板に用いた場合について説明したが、本発明のフィン付き端子板は、通電発熱し易い他の導電用部材に使用しても同様の効果が得られる。また材料も銅に限らず、アルミニウムや鉄鋼などに適用しても同様の効果が得られる。
【００３０】
また、本発明のウォータージェット加工法を利用する製造方法は、フィン付き端子板の製造に限らず、通常の端子板など、熱伝導性（熱放散性）が要求される任意の伝熱部材の製造に適用してその効果が発現される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明のフィン付き端子板の斜視説明図である。
【図２】本発明のフィン付き端子板を用いた可撓導体の斜視説明図である。
【図３】板状の端子板を用いた可撓導体の斜視説明図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  フィン
２  フィン付き端子板
３  フィンの側面
４  ボルト穴
５  可撓導電材接続部
６  銅薄板
７  可撓導電材
８  本発明のフィン付き端子板を用いた可撓導体
９  板状の端子板
１０  板状の端子板を用いた可撓導体
１１  板状の端子板を取り付けるためのリベット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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