(57)【要約】      （修正有）【課題】バンプによってプリント配線板に実装される電子部品の故障解析を迅速に行うことができるようにする。【解決手段】ＩＣパッケージ２０（電子部品）の下面に信号入出力用の電極バンプと、この周りの領域の外側の四隅に導通パターン３７ａ〜３７ｃで直列接続された補強バンプ３５ａ〜３５ｄを設け、補強電極を開放状態とする。一方、プリント配線板４０には、電極バンプと対応して電極ランド４１，４１，…、補強バンプ３５ａ〜３５ｄと対応して導通用のチェックランド４５ａ〜４５ｄを接続した補強ランド４４ａ〜４４ｄを形成する。そして、プリント配線板４０にＩＣパッケージ２０を実装して電気的に接続するとともに固定し、ＩＣパッケージ２０にかかった応力により損傷した補強バンプが補強バンプ３５ａ〜３５ｄのいずれであるかを、４つのチェックランド４５ａ〜４５ｄを用いた導通チェックで容易に特定できるようにした。【選択図】図４
2005347710.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側に信号入出力用の多数の電極が形成された表面実装型電子部品において、
前記一面側の前記多数の電極の配設領域の周りで前記配設領域を囲むように複数の補強電極を形成し、隣接する前記補強電極同士を前記補強電極の総数から１本少ない導通手段で直列接続した
ことを特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項２】
一面側に多数の電極と該多数の電極の配設領域の周りで前記配設領域を囲むように複数の補強電極を有する表面実装型電子部品を実装するプリント配線板において、
前記複数の補強電極のそれぞれに対応させて実装面に形成された複数の補強ランドと、該複数の補強ランドの各々に前記複数の補強ランドと導通する複数のチェックランドとを形成した
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
プリント配線板の実装面に表面実装型電子部品が実装されてなる実装基板において、
前記表面実装型電子部品は、前記プリント配線板との対向面でなる一面側に多数の電極と、該多数の電極の配設領域の周りで前記配設領域を囲むように四隅に形成された補強電極と、該補強電極の隣同士を導通し直列接続する３本の導通手段とを具え、
前記プリント配線板は、前記表面実装型電子部品の前記多数の電極と前記四隅の補強電極のそれぞれに対応させて前記実装面に形成された多数の電極ランドと四箇所の補強ランドと、前記表面実装型電子部品が実装されたときに前記補強電極と前記導通手段とを電気的に接続する前記補強ランドの各々に導通するチェックランドとを形成した
ことを特徴とする実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型電子部品の故障解析の際に、故障箇所の特定を迅速に行うことができる表面実装型電子部品、プリント配線板及び実装基板に関し、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array ）やＣＳＰ（Chip Scale Package ）のような一面に信号入出力用の複数の電極を有し、フェースダウンで実装されるＩＣ（Integrated Circuit）パッケージ、このＩＣパッケージが実装されるプリント配線板、さらにこの種のＩＣパッケージがプリント配線板上に実装されてなる実装基板に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の軽薄短小の傾向が著しく、機器内に収納・実装される電子部品の高密度化が顕著となっており、例えば電子部品の一例である半導体素子では高集積化及び多電極化に伴い端子間の狭ピッチ化が進んでおり、例えばＢＧＡやＣＳＰなどの一面に設けられる多数のはんだボールを介して配線基板の表面に実装する形態によるＩＣパッケージング法などが採用されている。
【０００３】
ＢＧＡパッケージ１０は、図９Ａに示すように、ＩＣチップ１２が配線基板１１の表面１１-1にダイボンディングされたあと、この表面１１-1上の電極１６（図９Ｂ参照）とＩＣチップ１２の図示しない接続パッドとの間でボンディングワイヤー１７により電気的に接続されてから、ＩＣチップ１２が例えば図９Ｂに示すように、エポキシ樹脂等の封止樹脂１３により封止される。
一方、ＢＧＡパッケージ１０の配線基板１１の裏面１１-2側には、図９Ｃに示すように、円形の電極１４，１４，…が格子状に形成されるとともに、これら電極１４，１４，…上に金属ろう材のボールでなるバンプ（突起電極、図９Ｂ参照）１５，１５，…が設けられる。また、配線基板１１の表面１１-1に形成された電極１６は、図９Ｂに示すように、配線基板１１の裏面１１-2に形成される電極１４，１４，…のそれぞれと内層やスルーホールを介して電気的に接続される。
そして、プリント配線板上でバンプ１５，１５，…の配置に対応して形成されている電極に、ＢＧＡパッケージ１０をフェースダウン（電極１４形成面を下に向けて）の状態で位置決めしマウントしたのち、電極１４，１４，…上に予め設けられるバンプ１５，１５，…を加熱融解し各バンプ１５，１５，…をプリント配線板の電極とそれぞれ接合させて実装する。
【０００４】
また、ＣＳＰによるパッケージングでは、ＩＣチップとほぼ同じ大きさの配線基板又は金属箔をポリイミド等の絶縁フィルムを挟んで積層したシートを用い、配線基板又はシートの一面側にＩＣチップを例えばフリップチップ法により実装し、他面側に複数のバンプを設けた電極を格子状に形成することにより、全体としてほぼＩＣチップと同等の大きさのパッケージを実現する。このＣＳＰによるパッケージも、ＢＧＡパッケージ１０と同様、パッケージの一面にはんだなどの金属ろう材のボールによるバンプを設けて他の配線基板と接続するものである。
【０００５】
ところで、一般に、電子機器を販売した後にも電子機器の故障に伴う返品があったときには、故障原因の究明が行われ、この結果により部品設計あるいは実装設計などへのフィードバック、さらには製造工程上の処理プロセス条件の見直しなどが行われる。
また、図９に示すように、フリップチップ法などを初めとする金属ろう材のボールを用いたバンプによる実装形態では、電極がＩＣパッケージの裏面側に形成されるためＩＣパッケージ自体が電極とその上に設けられるバンプとの接合部を覆い隠すような形態となり、目視により接合部の状態を確認することが困難である。
【０００６】
このような状況であるため、従来は電子機器の筐体内に配されるフレキシブル配線板やプリント配線板などの配線基板に実装された電子部品が故障し返品されてきた場合、以下のような施策によっていた。
すなわち、実装されている多数の電子部品の中から故障箇所の特定のために、電気回路に信号を送り１つ１つのＩＣの動作状態を確認したり、あるいはバンプで電気的に接続されるＩＣパッケージでは、電気的接続部であるバンプと電子部品側の電極との接合界面、あるいはバンプと配線基板側の電極との接合界面に赤インクなどを塗布して含浸の有無を確認する試験（レッドチェック）を行ったり、配線基板に電子部品が実装された状態で側面からこれらの接合部を拡大して観察することが行われていた。
そして、特にバンプで配線基板と電気的に接続されるＩＣパッケージの故障解析では、接合部にできるだけ余分な力が加わらないようにして故障箇所の特定を行わなければならず、解析の前段階である故障箇所の特定に細心の注意と時間を要し、作業そのものも煩雑となる問題があつた。
【０００７】
バンプが形成されたＩＣパッケージが実装された配線基板の接合部の検査を簡便に行うための、従来の技術としては特許文献１及び特許文献２に開示されているものが知られている。
この特許文献１には、一面に多数の電極と複数の検査用バンプを設けるとともに、所定の検査用バンプ間をバンプ導通接続手段により接続した表面実装型電子部品と、表面実装型電子部品が実装されたとき、形成された２つのチェック用ランドのうちの一のチェック用ランドから、検査用ランド、電子部品の検査用バンプ、バンプ間の導通手段及び他の検査用ランドの順に接続し、他方のチェック用ランドまで一繋ぎの導通路を形成するようにした配線基板と、表面実装型電子部品が配線基板に実装された実装基板が開示されている。
【０００８】
また、特許文献２には、一面に多数の電極と複数のダミー電極を形成するとともに、所定のダミー電極間を導通手段により接続し、かつ他面に一面側のダミー電極と接続された２つのチェック用電極を形成した表面実装型電子部品と、この表面実装型電子部品が実装されたとき、電子部品の一のチェック用電極からダミー電極、ダミー電極上のバンプ、配線基板のダミーランド、電子部品の配線ライン、配線基板の配線ライン及び他のダミー電極の順に接続し、他方のチェック用電極まで一繋ぎの導通路を形成するようにした配線基板と、表面実装型電子部品が配線基板に実装された実装基板が開示されている。
【特許文献１】特開平９−２４６４２６号公報（２頁，図３，図４）
【特許文献２】特開平１０−３３５５２０号公報（２頁，図３，図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２に開示されている実装基板においては、一繋ぎとされた導通路の両端にのみチェック用電極が形成されたものであるため、特許文献１の複数の検査用バンプ、あるいは特許文献２の複数のダミー電極上のバンプのどれかで破断したことは導通チェックにより確認し得るものの、どのバンプが破断しているかという損傷箇所の特定は行うことができず、結局故障解析の迅速化に資することはできない不都合があった。
【００１０】
本発明はかかる点に鑑み、表面実装型電子部品がプリント配線板に搭載された実装基板において、表面実装型電子部品の接合部の故障解析を迅速に行うことができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の表面実装型電子部品は、一面側に信号入出力用の多数の電極が形成された表面実装型電子部品において、一面側の多数の電極の配設領域の周りでこの配設領域を囲むように複数の補強電極を形成し、隣接する補強電極同士を補強電極の総数から１本少ない導通手段で直列接続したものである。
【００１２】
このように構成した表面実装型電子部品によれば、導通手段により隣り合う補強電極同士が電気的に接続され、導通路の両端に配される補強電極間で印加して補強電極と導通手段に通電することができる。
【００１３】
また、本発明のプリント配線板は、一面側に多数の電極とその多数の電極の配設領域の周りでこの配設領域を囲むように複数の補強電極を有する表面実装型電子部品を実装するプリント配線板において、複数の補強電極のそれぞれに対応させて実装面に形成された複数の補強ランドと、この複数の補強ランドの各々にこの複数の補強ランドと導通する複数のチェックランドとを形成したものである。
【００１４】
このように構成したプリント配線板によれば、表面実装型電子部品を実装したとき、プリント配線板上の２箇所のチェックランド間で印加して、プリント配線板の補強ランド、表面実装型電子部品とプリント配線板との間の電気的接続部、表面実装型電子部品の補強電極と導通手段に通電することができる。
【００１５】
さらに、本発明の実装基板は、プリント配線板の実装面に表面実装型電子部品が実装されてなる実装基板において、この表面実装型電子部品は、プリント配線板との対向面でなる一面側に多数の電極と、その多数の電極の配設領域の周りでこの配設領域を囲むように四隅に形成された補強電極と、その補強電極の隣同士を導通し直列接続する３本の導通手段とを具え、プリント配線板は、表面実装型電子部品の多数の電極と四隅の補強電極のそれぞれに対応させて実装面に形成された多数の電極ランドと四箇所の補強ランドと、表面実装型電子部品が実装されたときに補強電極と導通手段とを電気的に接続する補強ランドの各々に導通するチェックランドとを形成したものである。
【００１６】
このように構成した実装基板によれば、表面実装型電子部品の補強電極と配線基板の補強ランドとの間の電気的接続部が損傷を受けているとき、実装基板上の４箇所のチェックランドのうちの２箇所ずつ順次に導通テスタのプローブを当てていくことで、表面実装型電子部品と配線基板との間の電気的接続部の導通チェックを行い、どの電気的接続部に損傷があるのかを迅速に特定することができる。
【発明の効果】
【００１７】
表面実装型電子部品が実装されたプリント配線板に形成されたチェックランドを適宜導通チェックすることにより、補強電極と補強ランドとの間の電気的接続部を１箇所ごとに導通チェックすることができ、どの電気的接続部が損傷を受けているかを容易に特定することができ、故障解析の時間短縮につなげることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の表面実装型電子部品、プリント配線板及び実装基板を実施するための最良の形態の例を図１〜図６を参照して説明する。
以下では、この図１〜図６を説明するに図９〜図１１に対応する部分には同一の符号を付し示す。
【００１９】
図１において、５０は実装基板を示し、この実装基板５０は、後述の金属ろう材によるボール状の突起であるバンプ２５が一面に設けられた表面実装型電子部品の一例のＩＣパッケージ２０，２０，…を、所定の配線パターンが形成されたプリント配線板４０の上面に実装したものである。
ＩＣパッケージ２０，２０，…は、それぞれ大きさは異なるものの、図２及び図３Ｂに示すように、ＩＣチップ２２を配線基板２１の表面２１-1側にダイボンディングしてからボンディングワイヤー２７，２７，…によりＩＣチップ２２の図示しない接続パッドと配線基板２１の電極２６，…とを接続し、ＩＣチップ２２がエポキシ樹脂等の封止樹脂２３により封止して形成される。
【００２０】
また、配線基板２１の裏面２１-2側には、図３Ｂ及びＣに示すように、電極２４，２４，…が周縁に沿って２列に矩形枠状に並べて形成され、この電極２４，２４，…のそれぞれに金属ろう材（はんだ）によるボール状の突起であるバンプ（以下、電極バンプと称する）２５，２５，…が設けられる。
そして、電極２４，２４，…の配設領域の周りには、図３Ｃに示すように、略矩形の頂点で電極２４，２４，…の領域を囲むように４つの補強電極３４ａ〜３４ｄが形成されたのち、補強電極３４ａと３４ｂとの間、補強電極３４ｂと３４ｃとの間及び補強電極３４ｃと３４ｄとの間が、裏面２１-2上に形成された導通パターン３７ａ，３７ｂ，３７ｃで電気的に接続される。このとき、補強電極３４ａ〜３４ｄは、他の電極２４，２４，…とは電気的に絶縁される。そして、この補強電極３４ａ〜３４ｄのそれぞれにも金属ろう材によるボール状の突起であるバンプ（以下、補強バンプと称する）３５ａ〜３５ｄが設けられる。なお、以下では補強電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ上に設けた補強バンプ３５をそれぞれ補強バンプ３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄとして説明する。
【００２１】
プリント配線板４０は、図４に示すように、その面４０-1に電極ランド４１，４１，…、４つの補強ランド４４ａ〜４４ｄ及び４つのチェックランド４５ａ〜４５ｄが形成される。
この電極ランド４１，４１，…は、図４に示すように、プリント配線板４０に実装されるＩＣパッケージ２０の一面（図４に示す下側）に配設される電極２４，２４，…のそれぞれの位置に対応させて形成され、４つの補強ランド４４ａ〜４４ｄは、補強電極３４ａ〜３４ｄのそれぞれの位置に対応させて形成される。
そして、プリント配線板４０の面４０-1上には、さらにＩＣパッケージ２０が実装される領域の外側に４つの導通チェック用のチェックランド４５ａ〜４５ｄと配線パターン４６ａ〜４６ｄを形成し、補強ランド４４ａと導通チェック用のチェックランド４５ａとが配線パターン４６ａで接続され、同様に補強ランド４４ｂと導通チェック用のチェックランド４５ｂとが配線パターン４６ｂで、補強ランド４４ｃと導通チェック用のチェックランド４５ｃとが配線パターン４６ｃで、補強ランド４４ｄと導通チェック用のチェックランド４５ｄとが配線パターン４６ｄで接続される。
【００２２】
このように、電極バンプ２５，２５，…と補強バンプ３５ａ〜３５ｄが設けられたＩＣパッケージ２０の、電極ランド４１，４１，…と補強ランド４４ａ〜４４ｄが形成されたプリント配線板４０への実装は、例えば次のように行われる。
すなわち、電極バンプ２５，２５，…によるＩＣパッケージ２０の電極２４，２４，…とプリント配線板４０の電極ランド４１，４１，…との接合、及び補強バンプ３５ａ〜３５ｄによる補強電極３４ａ〜３４ｄと補強ランド４４ａ〜４４ｄとの接合は、電極ランド４１，４１，…及び補強ランド４４ａ〜４４ｄのそれぞれの上にはんだペーストを印刷などにより塗布し、これらの上に電極バンプ２５，２５，…と４つの補強バンプ３５ａ〜３５ｄを載置するようにＩＣパッケージ２０を搭載し、この状態でプリント配線板全体を加熱しはんだペーストと電極バンプ２５，２５，…と４つの補強バンプ３５ａ〜３５ｄとを融解させる。
【００２３】
そして、電極バンプ２５，２５，…及び補強バンプ３５ａ〜３５ｄの融解後の再固化により、ＩＣパッケージ２０，２０，…の電極２４，２４，…とプリント配線板４０の電極ランド４１，４１，…との接合、ＩＣパッケージ２０，２０，…の補強電極３４ａ〜３４ｄとプリント配線板４０の補強ランド４４ａ〜４４ｄとの接合が行われ、図５に示すように、プリント配線板４０にＩＣパッケージ２０，２０，…が電気的に接続されるとともに固定実装される。
このとき、実装基板５０では、図５に示すように、ＩＣパッケージ２０とプリント配線板４０との間に配設される補強バンプ３５ａにチェックランド４５ａが接続され、補強バンプ３５ｂにチェックランド４５ｂが接続され、補強バンプ３５ｃにチェックランド４５ｃが接続され、補強バンプ３５ｄにチェックランド４５ｄが接続された状態となる。
【００２４】
図６は、実装基板５０における、補強電極３４ａ〜３４ｄ、導通パターン３７ａ〜３７ｃ、補強バンプ３５ａ〜３５ｄ、補強ランド４４ａ〜４４ｄ、導通用のチェックランド４５ａ〜４５ｄについて、補強バンプ３５ａ〜３５ｄを電気抵抗とし、他のランドや電極を接続点とした等価回路であり、そのレイアウトを図５に示す本例の実装基板５０と略対応するように示したものである。
この図６に示す等価回路は、ＩＣパッケージ２０の配線基板２１の裏面２１-2（図３Ｃ参照）に形成された４つの補強電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ間を導通パターン３７ａ，３７ｂ，３７ｃで一繋ぎの導電路によって導通接続され、導通パターン３７ａ，３７ｂ，３７ｃの接続点となる補強電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄのそれぞれに、補強バンプ３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄである電気抵抗の一端側を接続する。そして、補強バンプ３５ａである電気抵抗の他端側に補強ランド４４ａが接続され、さらに配線パターン４６ａを介して導通用のチェックランド４５ａに接続される。そして、他の補強バンプ３５ｂ〜３５ｄも同様に、それぞれに導通用のチェックランド４５ｂ〜４５ｄが接続される。
【００２５】
以下、ＩＣパッケージ２０の最外周に配される補強バンプ３５ａ〜３５ｄの損傷の有無の確認手順について図６を参照して説明する。
図６の等価回路に示すように、ＩＣパッケージ２０の補強電極３４ａ〜３４ｄとプリント配線板４０の対応する補強ランド４４ａ〜４４ｄとの間に配設される補強バンプ３５ａ〜３５ｄの損傷の有無は、導通用のチェックランド４５ａ〜４５ｄを用いて以下のように行う。
【００２６】
先ず、図５及び図６に示すように、補強バンプ３５ａ〜３５ｄの何れも損傷がないことは、例えば導通チェック用のチェックランド４５ａと、他の３つのチェックランド４５ｂ〜４５ｄのそれぞれとの「導通あり」を確認することで、確認することができる。
すなわち、チェックランド４５ａ〜４５ｄのうちのいずれか１つにテスタのプローブを当接したまま、もう一方のプローブを他の３つのチェックランドに順次接触させ、３つチェックランドとの間の全てで「導通あり」の確認ができればよい。
【００２７】
補強バンプ３５ａ〜３５ｄの内の何れが損傷したかを特定するためには、図６に示すように、補強バンプ３５ａの損傷は、例えばチェックランド４５ａとチェックランド４５ｂ間で「導通不良」を確認したとき、チェックランド４５ｂに係る補強バンプ３５ｂに異常がないことを確認するために、チェックランド４５ｂとチェックランド４５ｃとの間、あるいはチェックランド４５ｂとチェックランド４５ｄとの間で「導通あり」を確認することにより、確認することができる。
また、補強バンプ３５ｂの損傷は、例えばチェックランド４５ａとチェックランド４５ｂ間、あるいはチェックランド４５ｂとチェックランド４５ｃ間で「導通不良」を確認したとき、チェックランド４５ａとチェックランド４５ｃとの間で「導通あり」を確認することにより、確認することができる。
また、補強バンプ３５ｃの損傷は、例えばチェックランド４５ｃとチェックランド４５ｂ間あるいはチェックランド４５ｃとチェックランド４５ｄ間で「導通不良」を確認したとき、チェックランド４５ｂとチェックランド４５ｄとの間で導通ありを確認することにより、確認することができる。
さらに、補強バンプ３５ｄの損傷は、例えばチェックランド４５ｄとチェックランド４５ｃ間で「導通不良」を確認したとき、チェックランド４５ｂとチェックランド４５ｃとの間、あるいはチェックランド４５ｂとチェックランド４５ｄとの間で「導通あり」を確認することにより、確認することができる。
【００２８】
このように、導通用のチェックランド４５ａ〜４５ｄのうちの所定の２箇所にテスタのプローブを接触させて導通の有無の確認を行うことにより、補強バンプ３５ａ〜３５ｄの何れかが損傷しているときに、その損傷している補強バンプの特定を行うことができる。
【００２９】
ところで、本例のＩＣパッケージ２０のように、裏面２０-2側に信号入出力用の複数の電極にバンプが設けられたＩＣパッケージ（図３Ｃ参照）では、プリント配線板に実装されたとき、バンプによる接合部が破断する最も大きな要因として、ＩＣチップの動作／停止に伴う熱サイクルの影響があることが周知となっている。これは、ＩＣチップの動作のときの発熱、不動作のときの冷却に伴う熱サイクルによりＩＣパッケージとプリント配線板のそれぞれが膨張収縮を繰返し、このときの両材料の線膨張係数の差から繰返し応力（歪み）がバンプとＩＣパッケージの電極との接合部と、バンプとプリント配線板の電極ランドとの接合部とに加わりバンプが破壊に至るというものである。そして、熱膨張に伴う応力（歪み）は距離に比例するので、このとき最も大きな応力を受けるのはＩＣパッケージの略中心から最も離れたバンプとなる。
【００３０】
このようなことから、本例のＩＣパッケージ２０では、この裏面２０-2側に設けられた各電極バンプ２５，２５，…、補強バンプ３５ａ〜３５ｄのうち、最も隅部に配置された４箇所の補強バンプ３５ａ〜３５ｄに最も応力が集中し損傷を受けることとなる（図３Ｃ参照）。
そして、ＩＣパッケージ２０とプリント配線板４０とを電極バンプ２５，２５，…及び補強バンプ３５ａ〜３５ｄで接合して、実装基板５０を構成したとき、プリント配線板４０の上面に配設される導通用のチェックランド４５ａ〜４５ｄの２つのチェックランド間を順次導通チェックすることにより補強バンプ（接合部）の損傷の有無と、損傷が生じているときその特定を行うことができる。
【００３１】
以上のように構成した本例によれば、ＩＣパッケージ２０がプリント配線板４０に実装された状態では、ＩＣパッケージ２０の補強電極３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ間が導通パターン３７ａ，３７ｂ，３７ｃで接続され、補強電極３４ａとプリント配線板４０の補強ランド４４ａとが補強バンプ３５ａで接続され、同様に補強電極３４ｂと補強ランド４４ｂとが補強バンプ３５ｂで、補強電極３４ｃと補強ランド４４ｃとが補強バンプ３５ｃで、補強電極３４ｄと補強ランド４４ｄとが補強バンプ３５ｄで接続される。そして、さらにプリント配線板４０に配設される補強ランド４４ａに導通チェック用のチェックランド４５ａが接続され、補強ランド４４ｂにチェックランド４５ｂが接続され、補強ランド４４ｃにチェックランド４５ｃが接続され、補強ランド４４ｄにチェックランド４５ｄが接続される（図６参照）。
そして、上述のように電気的に接続された実装基板５０とすることにより、表面実装型電子部品のＩＣパッケージ２０とプリント配線板４０との間に配される接続部である補強バンプ３５ａ〜３５ｄにおける損傷の有無とどこが損傷を受けているのかを、チェックランド４６ａ〜４６ｄを適宜導通チェックすることにより容易に行うことができるため、この損傷している補強バンプと、この近傍に存在し電子機器を故障させた電極バンプの特定を迅速に行うことができ、故障解析の時間短縮につなげることができる。
【００３２】
なお、上述図１〜図６例においては、一面に電極バンプ２５，２５，…が設けられたＩＣパッケージ２０がプリント配線板４０上に実装された実装基板５０に適用する例で説明したが、これに限らず一面に信号入出力用の複数の電極が形成され、この複数の電極を囲むように周りに複数の補強バンプを設け、この一面側をフェースダウンで実装するような電子部品であれば、この他の種々の表面実装型電子部品及びこの表面実装型電子部品がプリント配線板上に実装されて構成される実装基板に適用することができる。
また、補強電極３４ａ〜３４ｄを、ＩＣパッケージ２０の一面（配線基板２１の裏面２１-2）の四隅に矩形状に形成する例で説明したが、信号入出力用の複数の電極を囲むように配設されていれば、ＩＣパッケージ２０の裏面２１-2の四隅以外の場所であっても良く、また補強電極の数としては４個以上であってもよい。
【００３３】
また、上述図１〜図６例ではＩＣパッケージ２０の裏面２１-2上に、補強電極３４ａ〜３４ｄとこれらの間を導通パターン３７ａ〜３７ｃで直列に導通接続した例で説明したが、上述の方法では損傷を受けた補強バンプの特定を行うことはできるものの、ＩＣパッケージ２０にかかった応力の方向まで知ることはできない。
短冊型のプリント配線板という限定された条件のもとであるが、ＩＣパッケージにかかった応力の方向を以下のようにして知ることができる。
すなわち、ＩＣパッケージ２０は、図７に示すように、この裏面２１-2の四隅の補強電極３４ａ〜３４ｄを、補強電極３４ａと３４ｂを導通パターン３７ａで、また補強電極３４ｃと３４ｄを導通パターン３７ｃで接続する。そして、ＩＣパッケージ２０を、図８に示すように、短冊型のプリント配線板４９の長手方向（図８に示す矢印Ｂの左右方向）に対して導通パターン３７ａ，３７ｃが略直交する方向に実装する。
【００３４】
このようにＩＣパッケージ２０を実装した図８に示す短冊型のプリント配線板４９では、図に示す矢印Ａの前後方向の応力が補強バンプ３５ａ〜３５ｄに及ぼす影響よりも、矢印Ｂの左右方向の応力が補強バンプ３５ａ〜３５ｄに及ぼす影響の方が大きくなる。このため、図８に示すＩＣパッケージ２０を実装したプリント配線板４９の、図に示す左の導通用のチェックランド４５ａ，４５ｂ間と、右側の導通用のチェックランド４５ｃ，４５ｄ間との導通チェックによって、左右の何れかで「導通なし」が確認されたとき、ＩＣパッケージ２０の「導通なし」の側から大きな応力が加わって補強バンプが損傷したことを知ることができる。
【００３５】
また、図１〜図６例では、ＩＣパッケージ２０の裏面２１-2上に導通パターン３７ａ〜３７ｃを一体に形成した例で説明したが、これに限らず、例えばリード線等を用いるようにしても良い。また、プリント配線板４０の上面に、補強ランド４４ａ〜４４ｄと導通チェック用のチェックランド４５ａ〜４５ｄとを形成し、これらの間を導通接続する配線パターン４６ａ〜４６ｄを一体に形成するように説明したが、これに限らず、例えばリード線等を用いるようにしても良い。
また、プリント配線板４０上のチェックランド４５ａ〜４５ｄを、図示（図１及び図５参照）ではＩＣパッケージ２０の近くに配設する例で示したが、これに限らず、例えば複数のＩＣパッケージ２０，２０，…が実装されるようなプリント配線板４０では、各ＩＣパッケージ２０，２０，…の導通チェック用の各チェックランド４５ａ〜４５ｄを配線パターン４６ａ〜４６ｄで延設しプリント配線板４０の所定領域に集合して配設するようにしてもよい。この場合、チェック作業をより効率的に行うことができる。
【００３６】
本発明の表面実装型電子部品，プリント配線板及び実装基板は、上述例に限ることなく本発明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成をとりうることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実装基板の実施の形態の一例を示す外観斜視図である。
【図２】本発明の表面実装型電子部品（ＩＣパッケージ）の実施の形態の一例を示す一部切欠き断面斜視図である。
【図３】図２の表面実装型電子部品の構造を示し、Ａは平面図、Ｂは断面正面図、Ｃは下面図である。
【図４】本発明のプリント配線板への電子部品実装の説明に供する要部分解斜視図である。
【図５】図４で表面実装型電子部品を実装した後のプリント配線板の要部の斜視図である。
【図６】接合部の損傷の確認のための導通チェックの手順の説明に供する等価回路である。
【図７】本発明の表面実装型電子部品の実施の形態の他の例を示す下面図である。
【図８】図８例の表面実装型電子部品を短冊型のプリント配線板に実装した実装基板の平面図である。
【図９】ＢＧＡの構成を示し、Ａは一部切欠き断面斜視図、Ｂは断面正面図、Ｃはバンプ形成面の斜視図である。
【符号の説明】
【００３８】
２０…ＩＣパッケージ、２５…電極バンプ、３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ…補強電極、３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ…補強バンプ、３７ａ，３７ｂ，３７ｃ…導通パターン、４０…プリント配線板、４１…電極ランド、４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄ…補強ランド、４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ…チェックランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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