(57)【要約】      （修正有）【課題】切断と研削加工が同時に行え、加工工程の複合化によるコストダウン、加工時間の短縮及び加工精度の向上が可能であり、また、複雑な形状の研削加工が切断と同時に行える電子部品加工用切削具、切削加工装置及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】切削具は複数の切削刃と、回転軸とを含む。複数の切削刃１、２は、円板形に形成され、円周で切削を行う回転切削刃であって、中心が回転軸と同軸上に組み合わされる。複数の切削刃の内少なくとも一つの切削刃１は、他の切削刃より大径に形成される。【選択図】図１
2005111617.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の切削刃と、回転軸とを含む電子部品加工用切削具であって、
前記複数の切削刃は、円板形に形成され、円周で切削を行う回転切削刃であって、中心が前記回転軸と同軸上に組み合わされ、
前記複数の切削刃の内少なくとも一つの切削刃は、他の切削刃より大径に形成されている
切削具。
【請求項２】
請求項１に記載された切削具であって、前記大径に形成された切削刃は切断用切削刃である切削具。
【請求項３】
請求項１または２に記載された切削具であって、前記大径に形成された切削刃の両側面に他の切削刃が組み合わされた切削具。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載された切削具であって、
前記他の切削刃は、ベベル加工用切削刃を含み、
前記ベベル加工用切削刃は、一面が大径に形成され、他面が小径に形成され、円周面がその厚み方向に傾斜面を有しており、前記一面が、前記大径に形成された切削刃に接して組み合わされている
切削具。
【請求項５】
請求項４に記載された切削具であって、
前記他の切削刃は、更に、第２のベベル加工用切削刃を含み、
それぞれのベベル加工用切削刃は、前記円周面に、互いに異なる角度の傾斜面を有しており、
前記第２のベベル加工用切削刃の一面は、前記ベベル加工用切削刃の他面と同一径に形成され、
前記ベベル加工用切削刃の他面に接して組み合わされている
切削具。
【請求項６】
請求項１乃至３の何れかに記載された切削具であって、
前記他の切削刃は、段差加工用切削刃を含み、
前記段差加工用切削刃は、両面が同一径で、円周面がその厚み方向に平坦に構成され、一面が、前記大径に形成された切削刃に接して組み合わされている
切削具。
【請求項７】
請求項６に記載された切削具であって、前記段差加工用切削刃を複数含み、それぞれの前記段差加工用切削刃は、互いに異なる径で構成され、一面が、径の大きい切削刃に接して順次組み合わされている切削具。
【請求項８】
請求項６に記載された切削具であって、
前記他の切削刃は、更に、スリット加工用切削刃を含み、
前記スリット加工用切削刃は、その径が、前記大径に形成された切削刃の径より小さく、前記段差加工用切削刃の径より大きく形成され、その厚みが、前記段差加工用切削刃の厚みより薄く形成され、一面が、前記段差加工用切削刃に接して組み合わされている
切削具。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れかに記載された切削具であって、前記切削刃は、表面粗さが互いに異なる切削具。
【請求項１０】
切削具と、加工テーブルと、駆動装置とを含む切削加工装置であって、
前記切削具は、請求項１乃至９の何れかに記載されたものでなり、
前記加工テーブルは、電子部品集合体を固定する固定手段を含み、
前記駆動装置は、回転駆動手段と、移送手段とを含み、
前記回転駆動手段は、前記回転軸を介して前記切削具を回転駆動し、
前記移送手段は、前記切削具と、前記加工テーブルとを相対的に移動する
切削加工装置。
【請求項１１】
電子部品集合体を切断し、研削する加工工程を含む電子部品の製造方法であって、
請求項１０に記載された切削加工装置を含み、
前記電子部品集合体は、一枚の基板上に多数個の個別電子部品を行列状に配列したものであり、
前記加工工程は、前記電子部品集合体の固定工程と、行方向切断工程と、列方向切断工程とを含み、
前記電子部品集合体の固定工程は、前記電子部品集合体を前記加工テーブルに固定する工程を含み、
前記行方向切断工程及び前記列方向切断工程の内の少なくとも一方は、前記研削工程を含み、前記研削工程を含む加工工程は、前記切削具を回転駆動しながら、前記切削具と前記加工テーブルとを相対的に移動し、前記大径に形成された切削刃で前記加工テーブルに固定された前記電子部品集合体を切断すると同時に、前記他の切削刃で前記電子部品集合体の上面を研削する
ステップを含む電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の切断及び研磨、研削等の切削加工に用いて好適な切削具、切削加工装置及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造において、一枚のシートや基板に多数の電子部品を構成した電子部品集合体を切断して分離することにより、個別の電子部品を得る方法が従来より多用されている。切断面を含む外形形状には、種々の形状が要求される。例えば、圧電振動子や水晶振動子等では、必要な特性を得るために素子端部に傾斜面が設けられたり、段部が形成される。
【０００３】
電子部品に傾斜面を形成する技術は、例えば特許文献１や特許文献２に開示されている。特許文献１は、電子部品素子に傾斜面としてのベベル面を形成するための研磨方法であって、ベベル面の形成されるべき主面に対して、目的とするベベル面の傾斜角度に応じた角度をなすように、砥石又は電子部品素子を、相対的に移動させて平面研磨する方法を開示している。
【０００４】
また、特許文献２は、圧電素子に傾斜面を形成する技術として、圧電材料よりなるマザー基板を準備し、Ｖ字状断面を有する第１回転砥石をマザー基板に対して相対移動させることにより、マザー基板の表面にＶ溝を加工し、マザー基板のＶ溝中心に沿って平板状の第２回転砥石を相対移動させることにより、マザー基板をＶ溝中心で切断する技術を開示している。
【０００５】
特許文献１に開示された技術は、別途電子部品素子の切断工程を必要とするため、工程が複雑になり、加工コスト高く、加工位置精度が悪いという問題がある。また、特許文献２に開示された技術は、傾斜面の加工工程と切断工程とを連続して処理できるが、傾斜面を形成するために、マザー基板の表面にＶ溝を加工する工程と、その後に、マザー基板をＶ溝中心で切断する二つの工程を含むため、特許文献１に開示された技術と同様の問題を含んでいる。
【特許文献１】特開２００１−３８５９０号公報
【特許文献２】特開２００３−１１０４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、切断と研削加工が同時に行え、加工工程の複合化によるコストダウン、加工時間の短縮及び加工精度の向上が可能な電子部品加工用切削具、切削加工装置及び電子部品の製造方法を提供することである。
【０００７】
本発明のもう一つの課題は、複雑な形状の研削加工が切断と同時に行える電子部品加工用切削具、切削加工装置及び電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため、本発明は、電子部品加工用切削具、切削加工装置及びそれを用いた電子部品の製造方法を開示する。
【０００９】
１．切削具
本発明に係る電子部品加工用切削具は、複数の切削刃と、回転軸とを含む。前記複数の切削刃は、円板形に形成され、円周で切削を行う回転切削刃であって、前記回転軸と同軸上に組み合わされる。前記複数の切削刃の内少なくとも一つの切削刃は、他の切削刃より大径に形成されている。
【００１０】
上述した切削具において、複数の切削刃は、円板形に形成され、円周で切削を行う回転切削刃であって、回転軸と同軸上に組み合わされる。複数の切削刃の内少なくとも一つの切削刃は、他の切削刃より大径に形成されているから、大径に形成された切削刃が電子部品集合体をその厚み方向に貫通すれば、電子部品集合体である電子部品集合体を切断できる。すなわち、大径に形成された切削刃は切断用切削刃として機能し得る。
【００１１】
他の切削刃は、大径に形成された切削刃より小径であるため、電子部品集合体を表面から研削する。すなわち、他の切削刃は研削用切削刃として機能し得る。また、種々の異なった径、異なった厚みの切削刃を組み合わせれば、複雑な形状の研削加工が行える。複数の切削刃は、円板形に形成され、円周で切削を行う回転切削刃であって、回転軸と同軸上に組み合わされるから、電子部品集合体の切断と研削が同時に行える。
【００１２】
従って、本発明に係る電子部品加工用切削具によれば、切断と研削加工を同時に実行し、加工工程の複合化によるコストダウン、加工時間の短縮及び加工精度の向上が可能であり、また、複雑な形状の研削加工が切断と同時に行える。
【００１３】
２．切削加工装置
本発明に係る切削加工装置は、切削具と、加工テーブルと、駆動装置とを含む。前記切削具は、上述した本発明に係る切削具でなる。前記加工テーブルは、電子部品集合体を固定する固定手段を含む。前記駆動装置は、回転駆動手段と、移送手段とを含む。前記回転駆動手段は、前記回転軸を介して前記切削具を回転駆動する。前記移送手段は、前記切削具と、前記加工テーブルとを相対的に移動する。
【００１４】
上述した切削加工装置において、加工テーブルは、電子部品集合体を固定する固定手段を含むから、電子部品集合体を加工テーブルに固定できる。駆動装置は、回転駆動手段と、移送手段とを含む。回転駆動手段は、回転軸を介して切削具を回転駆動する。移送手段は、切削具と加工テーブルとを相対的に移動するから、加工テーブルに固定された電子部品集合体を切削加工できる。
【００１５】
切削具は、上述した本発明に係る切削具を用いるので、本発明に係る切削具による作用効果をそのまま得ることができる。
【００１６】
３．電子部品の製造方法
本発明に係る電子部品の製造方法は、電子部品集合体を切断、研削する加工工程を含む電子部品の製造方法であって、上述した本発明に係る切削加工装置を用いる工程を含んでいる。
【００１７】
前記電子部品集合体は、一枚の基板上に多数個の個別電子部品を行列状に配列したものである。前記加工工程は、前記電子部品集合体の固定工程と、行方向切断加工工程と、列方向切断加工工程とを含んでいる。前記電子部品集合体の固定工程は、前記電子部品集合体を電子部品集合体として前記加工テーブルに固定する工程を含む。前記行方向切断加工工程及び前記列方向切断加工工程の内の少なくとも一方は、前記研削工程を含む。前記研削工程を含む加工工程は、前記切削具を回転駆動しながら、前記切削具と前記加工テーブルとを相対的に移動し、前記大径に形成された切削刃で前記加工テーブルに固定された前記電子部品集合体を切断すると同時に、前記他の切削刃で前記電子部品集合体の上面を研削する。
【００１８】
上述した本発明に係る電子部品の製造方法において、行方向切断加工工程及び列方向切断加工工程のいずれも研削工程を含む場合は、行方向切断加工工程及び列方向切断加工工程のいずれも切削具を回転駆動しながら、切削具と加工テーブルとを相対的に移動し、大径に形成された切削刃で加工テーブルに固定された電子部品集合体を切断すると同時に、他の切削刃で電子部品集合体の上面を研削する。
【００１９】
行方向切断加工工程及び列方向切断加工工程のいずれか一方が、研削工程を含む場合は、研削工程を含む加工工程において、切削具を回転駆動しながら、切削具と加工テーブルとを相対的に移動し、大径に形成された切削刃で加工テーブルに固定された電子部品集合体を切断すると同時に、他の切削刃で電子部品集合体の上面を研削する。研削工程を含まない切断工程は、一般的な１枚刃の切削刃で切断することもできる。
【００２０】
このように、本発明に係る電子部品の製造方法は、研削を必要とする電子部品集合体の切断と研削とを同時に行い、電子部品集合体から分離した個別の電子部品を得ることができる。本発明に係る電子部品の製造方法は、上述した本発明に係る切削加工装置を用いるので、本発明に係る切削加工装置による作用効果をそのまま得ることができる。
【００２１】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。
【発明の効果】
【００２２】
以上述べたように、本発明によれば次のような効果を得ることができる。
【００２３】
（ａ）切断と研削加工が同時に行え、加工工程の複合化によるコストダウン、加工時間の短縮及び加工精度の向上が可能な電子部品加工用切削具、切削加工装置及び電子部品の製造方法を提供することができる。
【００２４】
（ｂ）複雑な形状の研削加工が切断と同時に行える電子部品加工用切削具、切削加工装置及び電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
１．電子部品加工用切削具
図１は本発明に係る電子部品加工用切削具の一実施例を示す斜視図、図２は図１に図示した切削具の正面図、図３は図１に図示した切削具の分解図である。図示実施例の切削具は切削刃１、２と、回転軸６とを含む。
【００２６】
切削刃１、２は、円板形に形成され、円周面１０、２０で切削を行う回転切削刃である。切削刃１、２の内少なくとも一つの切削刃は、他の切削刃より大径に形成されている。本実施例では、２枚の切削刃１、２を含み、切削刃１が切削刃２より大径に形成されている。大径に形成された切削刃１は、円周面１０の厚みが薄く、切断用切削刃として機能する。切削刃２は、一面２１が大径に形成され、他面２２が小径に形成されている。切削刃２は切削刃１との対比において、円周面２０の厚みが相対的に厚く、その厚み方向に傾斜面を有しており、主として円周面２０で研削を行うベベル加工用切削刃として機能する。
【００２７】
切削刃１、２は、その中心が回転軸６と同軸上に組み合わされ、フランジ７で固定される。具体的には、切削刃２の一面２１が、大径に形成された切削刃１の片面に接して組み合わされる。
【００２８】
次に、本発明に係る電子部品加工用切削具を用いた加工方法について、図４〜図６を参照して説明する。図４は図１〜図３に図示した切削具を用いた加工状態を示す正面図、図５は加工後の状態を示す斜視図、図６は分離された電子部品を示す斜視図である。
【００２９】
まず、図４を参照すると、図１〜図３に図示した切削具１００を、矢印Ｆ１で示す方向に回転させ、同一の圧電セラミック基板の上に、多数の電子部品要素８０を行列状に配列した電子部品集合体８を、隣接する電子部品要素８０の間で切断する。電子部品集合体８は、粘着シ−ト９３等を用いて、加工テ−ブル９４の上に固定されている。切削具１００による切削加工は、まず、行、列方向の何れか一方、例えば列方向に沿って実行される。
【００３０】
切削具１００は、切断用切削刃として機能する大径に形成された切削刃１と、ベベル加工用切削刃として機能する切削刃２とを含む。切削刃２は、一面２１が大径に形成され、他面２２が小径に形成され、円周面２０の厚みが相対的に厚く、その厚み方向に傾斜面を有している。切削刃２は、その一面２１が、大径に形成された切削刃１の片面に接して、それぞれの切削刃１、２の中心が回転軸６と同軸上に組み合わされる。
【００３１】
このため、大径に形成された切削刃１の円周面１０が粘着シート９３に達し、電子部品集合体８が列方向に切断される。切削刃２は、切断溝９５の片側において、その外周面２０により、電子部品集合体８に含まれる電子部品要素８０の上面を研削加工する。従って、図４に示すように、電子部品要素８０は、その列方向にベベル面８１が形成される。電子部品要素８０の切断とベベル面８１の形成は同時に行われる。
【００３２】
この後、行方向に切断することにより、図５及び図６に示すように、方形体の一辺にベベル面８１を設けた７面体の電子部品８０が得られる。電子部品要素８０の行方向の切断は、ベベル研削加工を要しない場合は、一般的な一枚構成の切削刃を用いて実行することができる。
【００３３】
上述したように、本発明に係る切削具１００によれば、切断と研削加工が同時に行え、加工工程の複合化によるコストダウン、加工時間の短縮及び加工精度の向上が可能であり、また、複雑な形状の研削加工が切断と同時に行うことができる。
【００３４】
本発明において、切削の対象となる電子部品集合体の材質は特に限定されない。切削刃１、２の材質は従来から知られている種々の材質の中から電子部品集合体に適したものを選択して用いることができる。例えば、電子部品の材料となるアルミナや他のセラミックス、更には金属や樹脂で構成された基板に対しては、切削刃１、２の円周面１０、２０にレジンで固めたダイヤモンド砥粒を固着した砥石等が適している。
【００３５】
切削刃１、２の表面粗さは互いに異なっていてもよい。切削刃１、２の表面粗さをそれぞれ独立して設定することにより、電子部品集合体のそれぞれの加工面の表面粗さを任意に設定できる。切削刃１、２の表面粗さは砥粒の粒度によって任意に設定可能である。また、焼成前のセラミックグリーンシートの如く、比較的柔らかな電子部品集合体に対しては、切断用切削刃１の円周面１０を鋭利に形成したカッターとして構成してもよい。
【００３６】
図７は本発明に係る切削具の他の実施例を示す図である。図において、図１〜図３に現れた構成部分と同一の構成部分については、同一の参照符号を付してある。図７に図示した切削具は、大径に形成された切削刃１の両側面にベベル加工用切削刃２が組み合わされており、電子部品集合体８を、例えば、列方向に切断する。
【００３７】
図８は図７に示した切削具を用いた加工方法を示す図、図９は図８の加工工程を経て得られた状態を示す図である。図７に図示した切削具は、大径に形成された切削刃１の両側面にベベル加工用切削刃２が組み合わされているから、この切削具１００を用いて、電子部品集合体８を、例えば、列方向に切断した場合、図８に示すように、切断溝９５の両側に同時にベベル面８１を付与することができる。これにより、図９に示すように、電子部品要素８０ごとに、相対する両辺にベベル面８１を有することになる。この後、行方向Ｙ１−Ｙ１に切断することにより、所望の個別電子部品が得られる。
【００３８】
図１０は、本発明に係る切削具の別の実施例とそれを用いた加工方法を示す図、図１１は図１０の加工工程を経て得られた状態を示す図である。図１０に図示された切削具１００は、大径に形成された切削刃１と、ベベル加工用切削刃２とを含むとともに、更に、ベベル加工用切削刃２とは異なる第２のベベル加工用切削刃３を含んでいる。それぞれのベベル加工用切削刃２、３は、円周面２０、３０に、互いに異なる角度の傾斜面を有している。第２のベベル加工用切削刃３の一面は、ベベル加工用切削刃２の他面に対し、同一径で、接して組み合わされる。第２のベベル加工用切削刃３の他面は一面より小径に形成されている。
【００３９】
図１０に図示した切削具は、大径に形成された切削刃１と、ベベル加工用切削刃２とを含むとともに、更に、ベベル加工用切削刃２とは異なる第２のベベル加工用切削刃３を含んでいるから、この切削具１００を用いて、電子部品集合体８を、例えば、列方向に切断した場合、図１０に示すように、切断溝９５の両側に、傾斜角が途中で異なるベベル面８１を付与することができる。これにより、図１１に示すように、電子部品要素８０ごとに、相対する両辺に、傾斜角が途中で異なるベベル面８１を有することになる。この後、行方向Ｙ１−Ｙ１に切断することにより、所望の個別電子部品が得られる。
【００４０】
図１２は、本発明に係る切削具の更に別の実施例と、それを用いた加工方法を示す図、図１３は図１２の加工工程を経て得られた状態を示す図である。図１２に図示した切削具は、大径に形成された切削刃１を含み、更に、切削刃１の両側にそれぞれ４枚一組の段差加工用切削刃４１、４２、４３、４４を含んでいる。段差加工用切削刃４１〜４４のそれぞれは、互いに異なる径で構成され、それぞれの円周面４１０〜４４０は、傾斜を持たない。段差加工用切削刃４１〜４４は、切削刃１を基準にして、径の大きい順に順次組み合わされている。
【００４１】
図１２に図示した切削具及びそれを用いた加工方法によれば、図１３に図示するように、切断溝９５の両側に四つの段差８２を有する切削加工が行える。段差加工用切削刃の数は４枚に限らず、形成する段差の数によって、任意の枚数を用いることができる。また、段差加工用切削刃とベベル加工用切削刃とを組み合わせることもできる。
【００４２】
図１４は、本発明に係る切削具の更に別の実施例と、それを用いた加工方法を示す図、図１5は図１４の加工工程を経て得られた状態を示す図である。図１４に図示した切削具は、大径に形成された切削刃１を含み、更に、切削刃１の両側にそれぞれ段差加工用切削刃４１とスリット加工用切削刃５とを含んでいる。スリット加工用切削刃５は、その径が、大径に形成された切削刃１の径より小さく、段差加工用切削刃４１の径より大きく形成され、その厚みが、段差加工用切削刃４１の厚みより薄く形成される。段差加工用切削刃４１は、その一面が大径に形成された切削刃１の両面にそれぞれ接して組み合わされる。スリット加工用切削刃５は、その一面が、段差加工用切削刃４１の他面に接して組み合わされる。
【００４３】
図１４に図示した切削具及び加工方法によれば、図１５に図示したように、切断溝９５の両側に段差８２とスリット８３とを有する切削加工が行える。
【００４４】
図７乃至図１４に図示した切削具においても、図１乃至図３に図示した切削具と同様に、切断と研削加工が同時に行え、切削刃の交換容易性や加工工程の複合化によるコストダウン、加工時間の短縮及び加工精度の向上が可能であり、また、複雑な形状の研削加工が切断と同時に行える。また、切削の対象となる電子部品集合体の材質や切削刃の材質は特に限定されず、それぞれの切削刃の表面粗さも任意に設定できる。
【００４５】
２．切削加工装置
図１６は、本発明に係る切削加工装置と、その使用状態を示す図、図１７は図１６に示した切削加工装置の一部拡大図である。図において、図１〜図１５と同一参照符号は同一構成部分を示している。
【００４６】
本実施例に係る切削加工装置９は、切削具１００と、加工テーブル９４と、駆動装置とを含む。切削具１００は、これまで説明したものを、全て用いることができる。図示実施例の切削具１００は、図７に図示した切削具１００でなり、大径に形成された切削刃１の両側面にベベル加工用切削刃２が組み合わされている。
【００４７】
加工テーブル９４は、電子部品集合体８を固定する固定手段を含む。固定手段は、真空吸着やその他の固定手段が採用でき、切削刃１の切り代を確保するための片面粘着シート９３を両面粘着シートに変更することで代用することもできる。
【００４８】
駆動装置は、回転駆動手段９６と、移送手段９７とを含む。回転駆動手段９６は、回転軸６を介して切削具１００を回転駆動する。移送手段９７は、切削具１００と、加工テーブル９４とを相対的に移動する。
【００４９】
上述した切削加工装置において、加工テーブル９４は、電子部品集合体８を固定する固定手段を含むから、電子部品集合体８を、粘着シート９３を介して加工テ−ブル９４に固定できる。
【００５０】
駆動装置は、回転駆動手段９６と、移送手段９７とを含む。回転駆動手段９６は、回転軸６を介して切削具１００を回転駆動する。移送手段９７は、切削具１００と、加工テーブル９４とを相対的に移動するから、加工テーブル９４に固定された電子部品集合体８を切削加工できる。切削具１００は、図７に図示した切削具１００を用いるので、図８に図示したように、切断溝９５の両側にベベル面８１を有する切削加工が行える。
【００５１】
本実施例に係る切削加工装置９は、本発明に係る切削具１００を用いるので、本発明に係る切削具による作用効果をそのまま得ることができる。
【００５２】
３．電子部品の製造方法
次に、図１８乃至図２１を参照して本発明の電子部品の製造方法について説明する。この製造方法は、図１６、図１７に図示した切削加工装置を用いて実行される。図１８は、切削加工前の電子部品集合体８を示す正面図であって、片面粘着シート９３が貼りつけられている。図１９は、切削加工前の切削加工装置９を示す正面図であって、加工対象となる電子部品集合体８も合わせて示されている。図２０は、切削加工後の電子部品集合体８を示す正面図である。図２１は、分離された個別電子部品を示す正面図である。
【００５３】
本発明に係る電子部品の製造方法は、電子部品集合体８を切断、研削する切削加工工程を含む電子部品の製造方法であって、上述した本発明に係る切削加工装置９を用いる工程を含んでいる。
【００５４】
電子部品集合体８は、上面と下面とを含み、圧電セラミック基板のように、面方向に行列状に切断分離されることにより多数の圧電セラミック素子を提供するものや、電子部品集合基板のように、多数個の個別電子部品が面方向に行列状に一体化して配列形成されているものであってもよく、その種類は特に限定されない。
【００５５】
切削加工工程は、電子部品集合体８の固定工程と、その後の行方向切断加工工程と、その後の列方向切断加工工程と、研削工程とを含んでいる。
【００５６】
電子部品集合体８の固定工程では、始めに、図１８に示すように、電子部品集合体８の下面に片面粘着シート９３が貼りつけられる。片面粘着シート９３は、切削刃１の切り代を確保し、切断後の電子部品集合体８を一体に保持する。粘着シート９３が貼りつけられた電子部品集合体８は、図１９に示すように、粘着シート９３側を接して加工テーブル９４上に載置される。加工テーブル９４は、電子部品集合体８を固定する固定手段として、真空吸着等を含むから、電子部品集合体８を加工テーブル９４に固定できる。その後の行方向切断加工工程では、図１７に示すように、加工具１００の切削刃１が粘着シート９３に達する加工位置まで下げられる。
【００５７】
次に、図１６に示すように、切削具１００を回転手段９６により回転駆動しながら、移送手段９７により加工テーブル９４を矢印F2の方向に水平移動し、切削具１００と、加工テーブル９４とを、電子部品集合体８の行方向に相対的に移動する。加工テーブル９４の水平移動によって、電子部品集合体８は、切削刃１で行方向に切断されると同時に、ベベル加工用切削刃２でその上面が研削される。すなわち、行方向切断加工工程は、研削工程を含み、両者は同時に実行される。
【００５８】
加工具１００が電子部品集合体８の行方向終端部に達した後は、加工具１００が上方の待機位置まで上げられる。この時点で最初の行方向の切断加工と研削加工とが完了する。その後、加工テーブル９４は矢印F2と反対方向に水平移動し、切削具１００が次の行方向切断加工位置まで移動し、次の行方向切断加工工程に移行する。以上の動作を繰り返し、行方向切断加工工程が完了すると、列方向切断加工工程に移行する。
【００５９】
列方向切断加工工程は、加工テーブル９４を９０度回転させた後に、行方向切断加工工程と同様に行われる。列方向切断加工工程も、研削工程を含み、両者は同時に実行される。行列方向に切断加工が行われた電子部品集合体８は、図２０に示すように、行列方向に切断部を有し、その両側にベベル面８１が形成され、電子部品集合体８から分離することにより、図２１に示すような、方形体の上面の四方向にベベル面８１が形成された１０面体の個別電子部品８０が得られる。
【００６０】
本発明の電子部品の製造方法は、本発明に係る切削加工装置を用いるので、本発明に係る切削加工装置による作用効果をそのまま得ることができる。
【００６１】
以上、好ましい実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者であれば、その基本的技術思想および教示に基づき、種々の変形例を想到できることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係る電子部品加工用切削具の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１に図示した電子部品加工用切削具の正面図である。
【図３】図１に図示した電子部品加工用切削具の分解視図である。
【図４】図１に図示した電子部品加工用切削具を用いた切削加工時の状態を示す正面図である。
【図５】切削加工後の状態を示す斜視図である。
【図６】分離された個別電子部品を示す斜視図である。
【図７】本発明に係る電子部品加工用切削具の他の実施例を示す図である。
【図８】図７に図示した電子部品加工用切削具を用いた加工工程を示す図である。
【図９】図８に示した加工工程を経た電子部品集合体の状態を示す斜視図である。
【図１０】本発明に係る電子部品加工用切削具の他の実施例と、それを用いた加工工程を示す図である。
【図１１】図１０に示した加工工程を経た後の電子部品集合体の状態を示す斜視図である。
【図１２】本発明に係る電子部品加工用切削具の他の実施例と、それを用いた加工工程を示す図である。
【図１３】図１２に示した加工工程を経た電子部品集合体の状態を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る電子部品加工用切削具の他の実施例と、それを用いた加工工程を示す図である。
【図１５】図１４に示した加工工程を経た電子部品集合体の状態を示す斜視図である。
【図１６】本発明に係る切削加工装置の一実施例を用いた切削加工時の正面図である。
【図１７】図１６に示した切削加工装置の一部拡大図である。
【図１８】切削加工前の電子部品集合体を示す正面図である。
【図１９】切削加工前の切削加工装置を示す正面図である。
【図２０】切削加工後の電子部品集合体の状態を示す正面図である。
【図２１】分離された個別電子部品を示す正面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１、２、３、４１〜４４、５        切削刃
６        回転軸
８        電子部品集合体
８０        個別電子部品
９        切削加工装置
９１        加工テーブル
９６        回転駆動手段
９７        移送手段
１００        切削具
【図１】
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【図２】
2005111617.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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