(57)【要約】【目的】  プリント配線板製造用の設計データに基づく導体パターンに関して、製造工程上の複雑な制約または規格に対する適合性を正確で信頼性高く検査することを可能にする。【解決手段】  プリント配線板の設計データを加工して作成した導体パターン情報のなかに、ＵＬ規格項目に示される最大導体径の規格値を直径とした円を微細ピッチで配置した円の集合体を当てはめ、円の外周と導体パターンの重なり部または接触部の有無を検査する。この結果として前記重なり部または接触部がないと判定されたときには、検査不合格とする検査方法を提供する。【選択図】図１
2005321846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板製造用の設計データに基づいて、プリント配線板の導体パターンに関する規格値の検査を行う設計データ検査方法において、
前記設計データを読み込み、加工し記憶する設計情報記憶工程と、
検査結果等を表示する表示工程と、
規格項目と規格値を入力し、規格テーブルを作成し、記憶する規格入力工程と、
前記規格テーブルから所定の規格項目毎の規格値を選択する規格値選択工程と、
前記設計データを用いて、被検査用データを生成する被検査用データ作成工程と、
前記規格値選択工程で選択された規格値を用いて、検査用データを生成する検査用データ作成工程と、
前記被検査用データと前記検査用データを対比して前記設計データの前記規格値に対する適合性を判定する規格判定工程とを含むことを特徴とする設計データ検査方法。
【請求項２】
前記規格項目の少なくとも１つが、プリント配線板に関する最大導体径の項目であることを特徴とする請求項１に記載の設計データ検査方法。
【請求項３】
検査する前記規格項目が前記最大導体径であり、
前記被検査用データが、前記設計データから合成した導体パターン情報の否定演算を行うことにより生成したデータであり、
前記検査用データが、前記最大導体径の円の集合であって、Ｘ方向およびＹ方向に所定ピッチで並べたことにより生成した検査用データであることを特徴とする請求項１乃至２に記載の設計データ検査方法。
【請求項４】
前記規格判定工程が、前記最大導体径の規格値に関する判定工程であり、前記検査用データが前記被検査用データと対比した際、該被検査用データと重なり合わないデータを検査結果データとして表示する工程から成ることを特徴とする請求項１乃至３に記載の設計データ検査方法。
【請求項５】
プリント配線板製造用の設計データに基づいて、プリント配線板の導体パターンに関する規格値の検査を行う設計データ検査装置において、
前記設計データを読み込み、加工して記憶する設計情報記憶手段と、
検査結果等を表示する表示手段と、
規格項目と規格値を入力し、規格テーブルを作成し、記憶する規格入力手段と、
前記規格テーブルから所定の規格項目毎の規格値を選択する規格値選択手段と、
前記設計データを用いて、被検査用データを生成する被検査用データ作成手段と、
前記規格値選択工程で選択された規格値を用いて、検査用データを生成する検査用データ作成手段と、
前記被検査用データと前記検査用データを対比して前記設計データの前記規格値に対する適合性を判定する規格判定手段とを備えることを特徴とする設計データ検査装置。
【請求項６】
前記規格項目の少なくとも１つは、プリント配線板に関する最大導体径の項目であることを特徴とする請求項５に記載の設計データ検査装置。
【請求項７】
検査する前記規格項目が前記最大導体径であり、
前記被検査用データが、前記設計データから合成した導体パターン情報の否定演算を行うことにより生成したデータであり、
前記検査用データが、前記最大導体径の円の集合であって、Ｘ方向およびＹ方向に所定ピッチで並べたことにより生成したデータであることを特徴とする請求項５乃至６に記載の設計データ検査装置。
【請求項８】
前記規格判定手段が、前記最大導体径の規格値に関する判定手段であり、前記検査用データが前記被検査用データと対比した際、該被検査用データと重なり合わないデータを検査結果データとして表示する手段から成ることを特徴とする請求項５乃至７に記載の設計データ検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、設計されたプリント配線板製造用の設計データが、所定の設計規則または製造上の制約に対して適合しているか否かを検査する検査方法および検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子機器等が搭載されるプリント配線板は、高密度化と高信頼性が益々求められており設計規則および製造上の制約はより複雑になっており、そのためプリント配線板の設計段階において高精度な結果が得られる設計データの検査装置が求められている。
プリント配線板に関する製造上の制約としては、重要な安全性規格としてUL（Underwriters  Laboratories  Inc.）規格が知られており、プリント配線板の製造者がその規格よる認定を取得し、その規格を尊守して製造することが、製品取引上の利便性が得られることから広く行われている。（ＵＬ規格に関しては非特許文献１を参照のこと）
この規格に基づくプリント配線板の導体パターンの寸法規格に関して、代表的な規格項目（要求事項）は、最大導体径に関するものである。この最大導体径（Maximum unpierced conductor area）は、下記非特許文献により概ね、「プリン配線板のすべての最大の穴のない導体面積は、パターンに内接することのできる最大の円により定められ、認定されている直径の円を超えてはならない。」と定められている。
上記規格項目に関して、特にCADによる設計データを用いて検査する装置・方法が従来から提案されている。（例えば、特許文献１を参照のこと）。この例では、プリント配線板における回路パターンのパターンレイアウトデータをまずデザインルールチェック値で比較し、それに適合しない場合、更に現実に製造可能かどうかかを製造工程ルールチェックデータで比較して判断している。
【０００３】
あるいは、プリント配線板の製造用導体パターンの設計値が、上記規格値に対して適合性するか否かの検査を行うにあたり、従来は該プリント配線板の製造工程設計が決定された後に、ＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）編集機の担当者が製造工程設計書等の指示に従い規格項目毎に検査していた。
【０００４】
【非特許文献１】ＵＬ７９６  第８版「プリント配線板」（対訳本）  安全問題研究会  ２００３年
【特許文献１】特開平０７−３１９９３３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、プリント配線板の高密度配線化の要求に従い、プリント配線板製造用の設計データに基づく導体パターンに関して製造工程上の制約が複雑に成って来ている。例えば、パターンのサイズや面積に関する寸法等の制約条件に関して、従来行っているような規格値そのままを判定基準としてプリント配線板のパターンデータをチェックする検査方法では、正確で信頼性の高い検査ができない点がある。
【０００６】
特に、プリント配線板に関する安全規格（以下UL規格と記す）が製造工程に要求している導体パターンに関する規格値は前述の如く、最大導体径の規格は内接円の概念で導体パターンの面積を制約するものであり、感応的に不適合の存在領域を推測して一次元的に測定値し判定する方法では正確な検査とはならない。従って実際手順においては、表示装置に表示した導体パターンを目視しながら、製造上の制約条件に不適合と思われる導体パターを抽出する方法で検査が行われている。このような感応的手法では、検査漏れ、測定ミスの生じる可能性があり、信頼性低下と作業時間が膨大となり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記のような観点を鑑みてなされたものであり、プリント配線板の設計データ関にして複雑化した製造工程上の制約に対する適合性を高信頼性で迅速に検査する検査方法と検査装置の提供を目的するものである。
本発明による設計データ検査方法は、設計されたプリント配線板製造用の設計データに基づいて、プリント配線板の導体パターンに関する規格値の検査を行う設計データ検査方法において、
前記設計データを読み込み、加工して記憶する設計情報記憶工程と、
検査結果等を表示する表示工程と、
規格項目と規格値を入力し、規格テーブルを作成し、記憶する規格入力工程と、
前記規格テーブルから所定の規格項目毎の規格値を選択する規格値選択工程と、
前記設計データを用いて、被検査用データを生成する被検査用データ作成工程と、
前記規格値選択工程で選択された規格値を用いて、検査用データを生成する検査用データ作成工程と、
前記被検査用データと前記検査用データを対比して前記設計データの前記規格値に対する適合性を判定する規格判定工程とを含むことを特徴とするものである。
また、前記規格項目の少なくとも１つは、プリント配線板に関する最大導体径の項目であり、検査する規格項目が最大導体径であるときに、前記被検査用データが、前記設計情報記憶工程で記憶されたデータから合成した導体パターン情報の否定演算を行うことにより生成したデータであり、
前記検査用データが、前記最大導体径の円の集合であって、Ｘ方向およびＹ方向に所定ピッチで並べたことにより生成したデータであることを特徴とする。
また、前記規格判定工程は、前記最大導体径の規格値に関する判定工程であり、前記検査用データが前記被検査用データと対比した際、該被検査用データと重なり合わないデータを検査結果データとして表示する工程から成っていることを特徴としている。
【０００８】
更に、本発明による設計データ検査装置は、設計されたプリント配線板製造用の設計データに基づいて、プリント配線板の導体パターンに関する規格値の検査を行う設計データ検査装置において、
前記設計データを読み込み、加工して記憶する設計情報記憶手段と、
検査結果等を表示する表示手段と、
規格項目と規格値を入力し、規格テーブルを作成し、記憶する規格入力手段と、
前記規格テーブルから所定の規格項目毎の規格値を選択する規格値選択手段と、
前記設計データを用いて、被検査用データを生成する被検査用データ作成手段と、
前記規格値選択工程で選択された規格値を用いて、検査用データを生成する検査用データ作成手段と、
前記被検査用データと前記検査用データを対比して前記設計データの前記規格値に対する適合性を判定する規格判定手段とを備えたことを特徴とするものである。
また、前記規格項目の少なくとも１つは、プリント配線板に関する最大導体径の項目であり、検査する規格項目が最大導体径であるときに、前記被検査用データが、前記設計情報記憶手段で記憶されたデータから合成した導体パターン情報の否定演算を行うことにより生成したデータであり、
前記検査用データが、前記最大導体径の円の集合であって、Ｘ方向およびＹ方向に所定ピッチで並べたことにより生成したデータであることを特徴とする。
また、前記規格判定手段は、前記最大導体径の規格値に関する判定手段であり、前記検査用データが前記被検査用データと対比した際、該被検査用データと重なり合わないデータを検査結果データとして表示する手段から成っていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
以上のような構成からなる本発明による設計データ検査方法および検査装置によれば、ＣＡＤで設計されたプリント配線板製造用の設計データに係る導体パターンについて、製造工程上の複雑な制約値に対する適合性の判断が容易になる。また、プリント配線板用製造用の設計データに基づいて生成した被検査用データを、製造工程上の制約値に基づき生成した検査データと比較し、判断することから、正確で信頼性の高い検査ができる。
特に導体パターンに対するＵＬ規格の制約項目である最大導体径の検査は、制約の定義に忠実な検査が可能となる。更に、検査の結果で不適合があった場合は、不適合の位置情報が設計データに基づいて出力されるので、設計者への情報提供が容易で理解し易いものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態についての一例を添付の図面に基づいて詳細に説明する。この発明による設計データ検査装置は、ＣＡＤによるプリント配線板の設計装置とは独立するコンピューター装置で実施する例を示したが、ＣＡＤと一体化した装置であっても良い。
【００１１】
［設計データの検査装置］
本発明はプリント配線板の製造のために設計された導体パターンのデータが、製造工程毎に認定されている導体パタ−ンの寸法に関する規格値に適合しているかを検査し、不適合の導体パターンがある場合はその導体パターンを検出する設計データ検査装置１である。
【００１２】
本発明に係る設計データ検査装置１のシステム構成ブロック図を図１に示す。
この設計データ検査装置１において設計情報記憶手段２は、ＣＡＤシステムで設計されたプリント配線板製造用の設計データを読み込み、後述する所定の加工を行った後に検査用の情報として記憶する手段である。
表示手段８は、検査用の情報、後述する規格入力手段３や規格値選択手段４で用いる規格テーブルおよび後述する規格判定手段７における検査結果データ等をデスプレー１０やプリンター１１に表示させる手段である。また、規格入力手段３は、前記表示手段８を用い入力された製造工程名と導体パターンに関する規格項目の規格値から、規格テーブルを作成する手段である。
【００１３】
また、規格値選択手段４は、前記表示手段８により前記規格テーブルを表示させ、対話形式で操作者が該規格テーブルにおいて製造工程名を選択することにより検査する規格項目毎の規格値を指定する手段である。また、被検査用データ作成手段５は、検査用の情報を用いて、検査する規格項目毎に所定の被検査用データを生成する手段である。
検査用データ作成手段６は、前記規格値選択手段４において選択された前記規格値に基づき所定の検査用データを生成する手段である。更に、規格判定手段７は、前記被検査用データと前記検査用データを対比することにより、プリント配線板製造用の設計データの規格値に対する適合性を判定し、不適合が存在した場合には検査結果データを表示手段８を用い表示するとともに記憶する手段である。
【００１４】
更に本発明の設計データ検査装置１は、設計情報記憶手段２および規格入力手段３等で共通に使用されるキーボード、ポインテングデバイスの入力装置とを備えている。また、記憶装置９が接続されており、加工された設計データ、作成される規格テーブル、選択された規格値、生成された被検査用データ並びに検査用データおよび検査結果データ等のほか、本発明のフローチャートを実施するためのプログラム等を記憶するものである。
表示手段８は、画像情報または数値情報等を表示するためのデスプレー１０とプリンター１１に接続している。また、他のＣＡＤ設計装置で設計されたプリント配線板の設計データを読み込むためのインターフェース（不図示）を備えている。本実施例の設計データ検査装置１は、プリント配線板CAD装置とLAN接続しているものであるが、記憶媒体を介して設計データを読み込んでも良い。
【００１５】
［設計データ検査方法のフローチャート］
本発明に係るプリント配線板製造の設計データの検査方法を示すフローチャートを図２に示す。本実施例の設計データの検査方法では、始めにプリント配線板製造用の設計データを加工して検査用の情報に加工する。一方、製造工程毎のＵＬ規格値としての最大導体径情報を規格テーブルとして作成し、所定の製造工程に対する規格値を選定する。
【００１６】
次に検査用の情報から被検査用データとして導体パターン否定演算図形データを生成し、規格値から規格円図形データを生成する。その後両図形データを対比し、前記導体パターン否定演算図形データと重なり部を持つかまたは接点を持つ規格円を規格円図形データから削除して、検査結果データを生成する。この検査結果データにより最大導体径の規格値に対する設計データの適合性の判定をするものである。
【００１７】
以下、図２およびこれに関する図面を参照して実施例を説明する。
尚図２において、操作者が選択・判断等で介在する処理（装置の起動・終了を除く）は平行四辺形の枠で表す。それ以外は本発明の検査装置が自動で行う処理であることを示す。
本実施例では６層板のプリント配線板製造用の設計データについて説明する。プリント配線板製造用の設計データは、ＣＡＤ装置の中で一般には仮想的な複数のレイヤー情報で構成されており、概略は図３の左側に示すような情報である。本実施例よる各層の導体パターンの検査を行うには、レイヤーＮｏ．３の円形ホール情報、レイヤーＮｏ．３０の基板外形線情報、それと各レイヤーの導体パターン情報として、レイヤーNo．５〜７の上面パターン情報、レイヤーＮｏ．８〜１０の下面パターン情報及びＮｏ．６９〜８２の内層レイヤー情報を使用することになる。
【００１８】
図２のステップS２００において、本発明の設計データ検査装置を立上げ、ステップS２０２では、プリント配線板製造用の設計データを設計情報記憶手段２を用いて読込む。その際まず、本検査装置の記憶装置９の中に、情報の保存ホルダー（図３右側参照）を準備しておく。その後、プリント配線板製造用の設計データから当検査に必要なレイヤーを抽出し、加工して前記保存ホルダーに格納させる。このときの加工とは、前記設計データが保持している寸法やレイアウト位置情報などを変更・追加・削除するものではなく、複数のレイヤー情報を合成したり、その情報属性であるポジ情報・ネガ情報を反転するものである。
【００１９】
図４にレイヤー情報の一例を示すが、図4では情報のポジ・ネガ情報の関係を判り易く説明するために視覚的に示したもので、情報の有るところを黒く塗り潰して表示している。例えば、本実施例の第１層（上面）の設計データについて詳述すると、シールド効果を得る為のベタパターンの情報がレイヤーNo．６『上面ネガ』のネガ情報（図４の（a）を参照）として保存され、またこのベタパターン内の特定領域の導体を抜き取るための情報がレイヤーNo．７の『上面ネガベタ抜き』にネガ情報で格納されている（図４（ｂ）を参照）。
更に、この『上面ネガベタ抜き』領域内に、配線の導体パターンを配置するため情報がレイヤーNo．５『上面ポジパターン』にポジ情報として格納されている（図４（ｃ）を参照）。したがって、第１層上面の導体パターン情報は、これら３つのレイヤー情報を１つの情報に合成してから保存ホルダーに格納する必要がある。
【００２０】
その方法は、ネガ情報のレイヤーNo．６『上面ネガ』の情報とレイヤーＮｏ．７『上面ネガベタ抜き』の情報とを合成した後、この情報を否定演算し、新たなポジ情報を生成する。これにポジ情報のレイヤーＮｏ．５の『上面ポジパターン』を加えて合成し（図４（ｄ））、第１層のポジ情報検査用の情報として前記保存ホルダーの層Ｎｏ．１０１に格納する。以下第２〜６層までの設計データは、情報の構成と属性に従い、レイヤー情報の合成または情報属性の調整による加工を行い、前記保存ホルダーの層Ｎｏ．１０２〜１０５および層Ｎｏ．１１１にそれぞれ格納する。
【００２１】
次に、レイヤーＮｏ．３の円形ホール情報とレイヤーＮｏ．３０の基板外形線の情報を、それぞれ保存ホルダーの層No．３と層Ｎｏ．３０に格納させる。以上でステップＳ２０２が完了する。
【００２２】
本実施例でのステップＳ２０２の処理では、各層の情報がネガ情報かポジ情報か、複数のレイヤーの情報を合成すべきか等を含めて、操作者が設計データの構成情報と設計仕様書を確認しながら情報の抽出と加工を行い保存ホルダーへの格納を実行したが、設計データのレイヤー構成と属性等が画一的に整理されている場合には自動プログラム化することも良い。
【００２３】
ステップＳ２０４の規格入力処理では、ＵＬ規格が製造メーカに対して製造工程毎に認証している規格項目の規格値を、規格テーブルに入力または変更する処理を操作者が行う。即ち、表示手段８により図５に示す規格テーブルがデスプレー１０に表示され、その製造工程名と規格項目で指定される欄にＵＬ規格で認定されている規格値を操作者がキーボードで入力する。新たな製造工程の追加や規格値変更も同様に編集できるものである。また規格項目の追加も同様である。その後、作成された規格テーブルを記憶装置９に記憶する。この規格入力処理は、既に規格テーブルが作成済みであれば次のステップＳ２０６にパスできる処理である。
【００２４】
ステップＳ２０６の規格値選択処理は、規格値選択手段により記憶装置９から前記規格テーブルをデスプレー１０に表示させ、当該プリント配線板の製造設計で決められた製造工程名を操作者がポインテングデバイス等で選択することで、該製造工程の規格項目毎の検査に用いる規格値を選択することができる。本実施例では図５のように製造工程名T−２を選択しており、最大導体径の規格値は４０．０ｍｍである。
【００２５】
（最大導体径の測定）
以下、設計データに対する最大導体径の検査について詳細説明をする。図２のステップＳ２０８〜Ｓ２１８が被検査用データを生成する処理で有り、ステップＳ２２０〜Ｓ２２２が検査用データを生成する処理で有り、ステップＳ２２４〜Ｓ２２６が規格適合性判定の処理である。
【００２６】
まず、ステップＳ２０８で最初に検査する層を第１層に指定し、次のステップＳ２１０では前記第１層の検査用の情報として記憶装置９から保存ホルダーの層Ｎｏ．１０１の「上面ポジパターン」の情報を読み出す。
【００２７】
更にステップＳ２１２では、読み出した層Ｎｏ．１０１「上面ポジパターン」の情報がネガ情報かポジ情報かを判定する。ポジ情報の場合はステップＳ２１４の処理に進むが、ネガ情報の場合はステップＳ２１３の処理に進み、ポジ情報に反転してからステップＳ２１４に進む。本実施例の第1層はポジ情報であり、そのままステップＳ２１４に進む。この情報はステップＳ２０２で設計データを加工して格納しておいたものと同じ情報であり、図６（ａ）の表示となる。図６（ａ）では、以下の説明を容易にするため導体パターンの部分を塗り潰さない状態で視覚的に表示した。
【００２８】
プリント配線板製造では、図６（a）の情報からCAM装置により図６（ｃ）の情報を生成し、この情報を感光フィルムに描画してフォトマスクを作成する。次にプリント配線板の材料である銅張積層板の銅表面に塗布されたフォトレジストに前記フォトマスクの画像を写真法で転写し、このフォトレジスト像をマスクとして銅をエッチングすることにより設計データでの導体パターンを精度良く転写した銅パターンが形成される。
図６（ｃ）の黒く塗りつぶされた導体パターンがプリント配線板上に銅パターンとして形成されるものである。本発明は、製造される銅パターンの寸法の制約（規格）値に対する適合性を上述のプリント配線板を製造するための設計データで検査することに実用上の目的がある。
【００２９】
図６の（ａ）において、配線の導体パターン４は、ランド要素４１を始点として線分要素４２から線分要素４３へと連なり、パッド要素４４を終点とする構成要素で設計されたものである。図６では各々のパターン構成要素の縁取り線を描画したものである。また、ベタの導体パターン５は５１から５４の面要素と円ホール位置に付随するランド要素５５で構成された導体パターンであり、各構成要素の縁取り線を描画したものである。なお、ランド要素５５の中央は、製造工程で円形ホールの加工がされるところである。
【００３０】
次に、ステップＳ２１４の円形ホールの情報を合成する処理では、記憶装置９の保存ファイルから層Ｎｏ．３の円形ホール情報を読出し、この円形ホール部が情報の無いネガ情報に反転して、ステップＳ２１４前までの処理情報と合成する。本実施例の円形ホール情報は、ランド要素５５の中央に加工する円形ホールの１ヶ所と、配線の導体パターン４および６のランド中央の３ヶ所であり、それぞれの円形ホール５６は円の縁取り線で現されて図６（ｂ）となる。
【００３１】
その後、ステップＳ２１６では、図６（ｂ）の情報に輪郭化処理を行い、図６（ｃ）のようにする。つまり、輪郭化処理により、配線パターン４は、ランド要素４１からパッド要素４４までの情報のセットを１つの配線のパターン情報に置換わり、同様にベタパターン５は、５１から５４の面要素とランド要素５５の情報のセットが１つの連続したベタパターンの情報に置換わる。この結果、輪郭で縁取られたそれぞれの導体パターンの情報となる。この輪郭化処理後の情報の導体パターンを黒く塗り潰して視覚的に表示したものが図６（ｄ）である。
【００３２】
次にステップＳ２１８の否定演算図形処理では、ステップＳ２１６までの処理を行った図６（ｄ）の情報に否定演算処理を行い、導体パターン否定演算図形データ（図６（ｅ）参照）を生成する。以上のステップＳ２０８からステップＳ２１８までの処理で最大導体径に関する第１層の被検査用データを生成する。つまり、図６（ｅ）では導体パターンは反転されて情報の無い白で表示され、導体パターン以外のところが情報のある黒表示として生成されたことになる。
【００３３】
（判定方法）
ステップＳ２２０からステップＳ２２２を用いて、最大導体径の規格項目に関する検査用データの生成の処理過程を説明する。この様子を図７に示す。まず、ステップＳ２２０の処理では、記憶装置９の保存ホルダーから層Ｎｏ．３０に格納された基板外形線情報を読出して、枠取りを行う。ステップＳ２２２の規格円図形データの生成処理では、前記最大導体径の規格値を直径とする規格円の中心座標が、前記外形線の領域内に入るように、X方向とY方向に所定ピッチで並べた規格円の集合した情報を生成する。（図７（ａ）を参照）。
【００３４】
本実施例では前記規格値選択の処理（ステップＳ２０６）で選択された４０．０ｍｍの直径円がX、Y方向に０．２ｍｍピッチで並べられた規格円図形データを検査用データとして作成した。図７（ａ）は、規格円情報の円周線で表したステップＳ２２２の処理を模式的に表示したものである。
【００３５】
次に、ステップＳ２２４からステップＳ２２６を用いて、規格判定の処理過程を説明する。まず、ステップＳ２２４では、被検査用データである導体パターン否定演算図形データと検証用データである規格円図形データを重ねて比較する。（図７（ｂ）参照）。
次に、導体パターン否定演算図形データ中の情報（図６（ｅ）の黒いパターン）と重なり部を持つかまたは接触部を持つ規格円を検査用データから削除して、模式的に表示される検査結果データを生成する。（図７（ｃ）参照）。ステップＳ２２４までの処理結果は図７（ｃ）に示すように、残った規格円７１があり、この規格円を内接している導体パターン７２が、UL規格が認定している円の直径より広い面積を有しており、最大導体径の規格に対し不適合であることが判る。ここまでの処理で検査結果データの中に規格円情報が残ってなければ設計データは適合であり、規格円情報が残っていれば設計データは最大導体径に関して不適合となる。また残った円の中心座標が不適合の位置を表す位置情報として記憶される。
【００３６】
次に、ステップS２２８では検査した層名称の表示とともに、残った円情報が無い場合は適合と表示し、残った規格円情報がある場合は前記検査結果データを表示手段８によりデスプレー１０に表示するとともに、前記検査結果データを記憶装置９に記憶させる。
以上で第１層の検査が終了し、以下、最下層の第６層の検査終了まで、ステップS２１０からステップS２２９までを繰り返し最大導体径の規格値に関するプリント配線板製造用の設計データの検査を終了する。
【００３７】
なお上記実施例においては、規格円図形データの生成において、基板外形線の情報を使わずに基板外形より大きい所定面積を前記同ピッチで規格円を並べて生成した規格円図形データを作成し、検査用データとすることも好適である。
【００３８】
また、規格円を並べるピッチは０．２ｍｍに限定するものではなく、後述の判定における検出レベルを勘案し、実用上問題ないピッチを設定することが良い。また判定における検出レベルを上げるには、ピッチをより小さくすることが好適である。さらに、規格円に代えて最大導体径の規格円より僅かに小さい円を用いて検査用データを作成することは、検出レベル向上と検査を迅速に行う上で好適である。
【００３９】
以上の検証結果データは当該プリント配線板の設計者に電子情報として提供でき、この結果に基づき設計データの訂正または編集が行われる。本発明の実施例によれば、図７（ｃ）に表示したように設計データに基づいて検査結果データが得られており、設計者にとって非常に判り易い情報である。
【００４０】
本発明が生成した検証結果データの情報は、電磁媒体、情報送信若しくはハードコピー等のいずれの情報形態でも設計者に提供することが可能であり、信頼性と精度の良い簡潔な検証結果を設計者に情報提供できることになる。尚、本実施例では、６層プリント配線板製造用の設計データの検査に関して説明したが、本発明は層数に依存せず、全てのプリント配線板製造用の設計データに対応できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、プリント配線板の導体幅の規格値に関して、設計段階で合否を迅速に判定するのに有用である。またこの機能を一つの検査機能としてＣＡＤ装置の中に組み込んで、検査をしながら設計を行うことも有用である。
また、設計データのデザインルール対する検査にも本発明は利用でき得る。更には、半導体回路パターンの設計データにも展開できる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明による検査装置の基本構成を図解するブロック図である。
【図２】本発明による検査方法の実施の態様を図解するフローチャート図である。
【図３】本発明の実施の態様における設計データの情報構成と検査用の情報の情報構成との関係を図解する図である。
【図４】本発明の実施の態様における第１層（上面）の設計データの構成を視覚的に図解する図である。
【図５】本発明の実施の態様における規格テーブルの例を示し、製造工程名と対応する最大導体径を示す図である。
【図６】本発明の実施の態様における被検査データの生成処理を視覚的に図解する図である。
【図７】本発明の実施の態様における検査結果データの生成処理と検査データと被検査用データを比較して得た検査結果データを視覚的に示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
４    配線の導体パターン
５    ベタの導体パターン
５６  円形ホール
【図１】
2005321846.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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