(57)【要約】【課題】折り畳み構造を有する機器の連結部に適用する場合に、その連結部が高密度・狭小な構造であっても、断線やショートを起こしたり、連結部に設けられたデバイスを傷めることのないフレキシブル基板を提供する。【解決手段】第１の端部１１０は、回路基板３００と接続されることで、貫通孔Ｈを形成する。この貫通孔Ｈに第２の端部１２０を通すことで、第１の端部１１０はループを形成する。このループは携帯電話機のヒンジ部内に納められ、２つの筐体４００，５００を接続するヒンジツメ４２０に近接している。携帯電話機を開いた状態から閉じた状態にすると、ループがヒンジツメ４２０に近接する位置が変化する。すなわち、Ｙ字形状を有する第１の端部１１０は、ヒンジツメ４２０に近接する位置が移動すると、その幅が狭くなり、突出したヒンジツメ４２０からの距離が遠ざかり、第１の端部１１０とヒンジツメ４２０との間の接触や干渉を回避することができる。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品に接続され、この第１の電子部品と閉鎖状の貫通孔を形成する第１の端部と、
前記貫通孔を通して少なくとも前記第１の端部によりループ部を形成することが可能で、第２の電子部品に接続される第２の端部とを備え、
前記ループ部は、前記第１の端部から前記第２の端部の方向に幅が細くなることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
閉鎖状の貫通孔を形成し、第１の電子部品に接続される第１の端部と、
前記貫通孔を通して少なくとも前記第１の端部によりループ部を形成することが可能で、第２の電子部品に接続される第２の端部とを備え、
前記ループ部は、前記第１の端部から前記第２の端部の方向に幅が細くなることを特徴とするフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば携帯電話機やノート型のパーソナルコンピュータなど折り畳み構造を有する機器で用いられるフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、例えば携帯電話機やノート型のパーソナルコンピュータなど折り畳み構造を有する機器では、折り畳み構造をなす２つの筐体の連結部分にフレキシブル基板を用いることで、２つの筐体内の基板を相互に接続するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、近時、携帯電話機やノート型のパーソナルコンピュータなど折り畳み構造を有する機器では、小型・軽量化が図られており、連結部分にディジタルカメラなどを設けた製品もある。このような小型・軽量化が図られた機器にあっては、連結部分は非常に高密度な構造となっており、フレキシブル基板を挿通する空間も非常に狭小なものとなっている。
【０００４】
このように連結部分が高密度・狭小な構造となっているため、折り畳み構造の開閉動作に伴って、フレキシブル基板が連結部内部の構造と干渉して、フレキシブル基板が断線したりショート、ディジタルカメラなどのデバイスを傷める虞があるという問題があった。
【特許文献１】特開２００３−２８３０５８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のフレキシブル基板では、折り畳み構造を有する機器の連結部に適用する場合、その連結部が高密度・狭小な構造であると、断線やショートを起こしたり、連結部に設けられたデバイスを傷める虞があるという問題があった。
【０００６】
この発明は上記の問題を解決すべくなされたもので、折り畳み構造を有する機器の連結部に適用する場合に、その連結部が高密度・狭小な構造であっても、断線やショートを起こしたり、連結部に設けられたデバイスを傷めることのないフレキシブル基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、この発明は、第１の電子部品に接続され、この第１の電子部品と閉鎖状の貫通孔を形成する第１の端部と、貫通孔を通して少なくとも第１の端部によりループ部を形成することが可能で、第２の電子部品に接続される第２の端部とを備え、ループ部は、第１の端部から第２の端部の方向に幅が細くなることを特徴とするフレキシブル基板とを具備して構成するようにした。
【発明の効果】
【０００８】
以上述べたように、この発明では、第１の端部と第１の電子部品によって形成される貫通孔に第２の端部を通すことで第１の端部によりループ部を形成し、このループ部を第１の端部から第２の端部の方向に幅が細くなるようにした。
【０００９】
したがって、この発明によれば、ループ部を第１の端部から第２の端部の方向に幅が細くなるようにしているため、折り畳み構造を有する機器のヒンジ部などに搭載した場合に、折り畳みによってループ部の直径が変化し、これに伴ってヒンジ部内の構造と近接する位置が変化してその距離が大きくなって接触や干渉を回避することができるので、その連結部が高密度・狭小な構造であっても、断線やショートを起こしたり、連結部に設けられたデバイスを傷めることのないフレキシブル基板を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、この発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明では、携帯電話機に適用する場合を例に挙げて説明する。
【００１１】
図１は、この発明の一実施形態に係わるフレキシブル基板の構成を示すものである。このフレキシブル基板は、２つに折り畳める形状の携帯電話に適用されるものであって、携帯電話機の２つの筐体内部にそれぞれ配設される回路基板を電気的に接続するものである。そしてこのフレキシブル基板は、一方の筐体５００（後述する）に配設される回路基板３００に接続される第１の端部１１０と、他方の筐体４００（後述する）内に配設される回路基板（図示しない）に接続される第２の端部１２０と、第１の端部１１０と第２の端部１２０とを電気的に接続する連結部２００とを備える。
【００１２】
第１の端部１１０は、二股に分かれて２端を有し、この２端がそれぞれ回路基板３００に接続され、この接続により貫通孔Ｈを形成する。連結部２００は、フィルム状の絶縁体の間に、銅箔などにより形成した複数の電気配線が積層された構造となっており、特に平面方向に対して柔軟に変形することを可能としている。
【００１３】
そして、貫通孔Ｈに第２の端部１２０を通すことで、第１の端部１１０および連結部２００によりループＬを形成することが可能で、このループＬを図２に示すように上記筐体４００，５００間を接続するヒンジ部に納める。図２は、携帯電話機を開いた状態を示すものであるが、これを閉じた場合、フレキシブル基板は図３に示すような状態となる。
【００１４】
図４に、携帯電話機のヒンジ部を示す。携帯電話機は筐体４００と筐体５００とを備えている。筐体４００は、回動軸Ｓ方向にヒンジツメ４２０を有するヒンジ４１０を備える。また筐体５００は、上記ヒンジツメ４２０が貫通しヒンジ４１０と回動自在に接続されるヒンジ５１０を備えており、これらの構成により筐体４００と筐体５００は、図２あるいは図３に示すように開閉自在な構成となっている。
【００１５】
ここで、ヒンジ部内に納められたループＬを、回動軸Ｓ方向から見た図を図５および図６に示す。図５は、筐体４００と筐体５００を離して携帯電話機を開いた状態を示し、一方、図６は、筐体４００と筐体５００を合わせて携帯電話機を閉じた状態を示すものである。
【００１６】
第１の端部１１０および連結部２００によって形成されるループＬは、開いた状態から閉じた状態に変化することにより、ループＬを形成する周回長が短くなって、相対的に連結部内から筐体４００側に連結部２００が引き出されるので、その直径が小さくなる。
【００１７】
この動作において、図５に示すように携帯電話機を開いた状態においては、ヒンジツメ４２０の上方には第１の端部１１０の位置Ａが位置していたが、図６に示すように携帯電話機を閉じた状態にすると、ヒンジツメ４２０の上方には連結部２００の位置をＢが位置することになる。
【００１８】
このように、第１の端部１１０は、携帯電話機を開いた状態から閉じた状態に可変すると、ヒンジツメ４２０に近接するが、図７で示すように、近接する位置が位置Ａから位置Ｂに変化することになる。すなわち、Ｙ字形状を有する第１の端部１１０は、ヒンジツメ４２０に近接する部分が位置Ａから位置Ｂに変化することで、その幅がＤだけ狭くなり、この長さだけ突出したヒンジツメ４２０との接触や干渉を回避することができる。
【００１９】
以上のように、上記構成のフレキシブル基板では、第１の端部１１０の幅を、回路基板３００に接続する側から連結部２００に至る方向に幅が狭くなるなだらかなＹ字形状とした。このため、携帯電話機を開いた状態から閉じた状態に可変するアクションに伴って、ヒンジ部内で巻かれた状態の第１の端部１１０が移動しても、第１の端部１１０はヒンジツメ４２０からの距離が大きくなるように変化する。
【００２０】
したがって、上記構成のフレキシブル基板によれば、搭載される機器の連結部が高密度・狭小な構造であっても、第１の端部１１０がヒンジツメ４２０に接触したり干渉することがないため、第１の端部１１０が傷んだり、ヒンジ部に設けられるディジタルカメラなどのデバイスを傷めることもない。
【００２１】
なお、この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また上記実施形態に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって種々の発明を形成できる。また例えば、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除した構成も考えられる。さらに、異なる実施形態に記載した構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００２２】
その一例として例えば、上記実施の形態では、第１の端部１１０が回路基板３００と接続されることで貫通孔Ｈを形成するようにしたが、第１の端部１１０だけで貫通孔Ｈを形成するようにしてもよい。
【００２３】
また例えば、上記実施の形態では、携帯電話機に組み込む場合を例に挙げて説明したが、折り畳み構造を有する機器であれば、パーソナルコンピュータなど種々の機器に適用することができ、同様の効果を得られる。その他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を施しても同様に実施可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明に係わるフレキシブル基板の一実施形態の構成を示す図。
【図２】図１に示したフレキシブル基板を携帯電話機に組み込んだ状態を示す図。
【図３】図２に示した携帯電話機が折り畳まれた状態の時の図１に示したフレキシブル基板の状態を示す図。
【図４】図２に示した携帯電話機の連結部におけるフレキシブル基板の状態を示す図。
【図５】図１に示した携帯電話機を側面方向から見た場合のフレキシブル基板の状態を示す図。
【図６】図２に示した携帯電話機を側面方向から見た場合のフレキシブル基板の状態を示す図。
【図７】図１に示した携帯電話機の開閉により、フレキシブル基板がヒンジツメに近接する位置が変化する様子を説明するための図。
【符号の説明】
【００２５】
１１０…第１の端部、１２０…第２の端部、２００…連結部、３００…回路基板部、４００…筐体、４１０…ヒンジ、４２０…ヒンジツメ、５００…筐体、５１０…ヒンジ、Ｌ…ループ、Ｈ…貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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