(57)【要約】【課題】分配経路に高精度な機械加工を要求されずにＲＦ電力を均等に分配可能であるだけでなく、ＲＦ電力の印加部から電極等の分配出力部までの経路長が異なっていても、分配経路に高精度な機械加工を要求されずに均等な分配を可能とするとともに、ＲＦ電力の印加部の設置位置に制約がない高周波電力分配装置を提供する。【解決手段】高周波電力を、コンデンサとインダクタを有する整合器により整合するとともに、少なくとも整合器に含まれる並列接続された複数のインダクタＬ１１〜Ｌ１４を用いて複数分配する。【選択図】図１
2005057510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波電力を複数分配して出力する高周波電力分配装置において、
前記高周波電力を、コンデンサとインダクタを含む整合器により整合するとともに、少なくとも前記整合器に含まれる並列接続された複数のインダクタを用いて複数分配することを特徴とする高周波電力分配装置。
【請求項２】
高周波電力を複数分配して出力する高周波電力分配装置において、
前記高周波電力を、第1の組の並列接続された２つのインダクタにより２分配し、
前記第1の組の並列接続された２つのインダクタのそれぞれの出力を、並列接続された２つのインダクタにより更に２分配することを特徴とする高周波電力分配装置。
【請求項３】
前記第1の組の並列接続された２つのインダクタのそれぞれには、直列に少なくとも１つのインダクタが接続されていることを特徴とする請求項２に記載の高周波電力分配装置。
【請求項４】
前記第1の組の並列接続された２つのインダクタのそれぞれに直列に接続されたインダクタは取り外し可能に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の高周波電力分配装置。
【請求項５】
高周波電力を受ける入力端子が、断面コ字状の中央辺の中央部に配設され、
前記断面コ字状の中央辺の両端辺には縦続接続された２つの等しいインダクタンス値をもつインダクタが配設され、
前記入力端子が、前記両端辺の縦続接続された２つのインダクタそれぞれの接続点に接続され、
前記入力端子に入力された高周波電力が、前記両端辺のインダクタの開放端から分配出力されることを特徴とする高周波電力分配装置。
【請求項６】
前記高周波電力は、少なくともコンデンサと、前記インダクタのうち所定のインダクタにより整合されることを特徴とする請求項５に記載の高周波電力分配装置。
【請求項７】
アルミ材で構成されていることを特徴とする請求項５に記載の高周波電力分配装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波電力分配装置に関し、例えば、真空チャンバー内に設けられたプラズマ発生のための電極に高周波電力を供給するための高周波電力分配装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波電源からの高周波電力を整合器を介して真空チャンバー内の電極等の端子部に接続する構成は、各種の高周波利用装置に用いられている。例えば、半導体製造装置において、半導体層を化学的に成長させて形成するＣＶＤや半導体を加工したり、選択的にエッチングするためのスパッタリング、エッチング、アッシング等の装置では、プラズマ放電状態を生成するため、真空チャンバー内に所定のガス、圧力等の雰囲気を設定し、当該真空チャンバー内に設置した電極に高周波電力が供給される。高周波電力の周波数としては、通常１３．５６ＭＨｚが用いられることが多いが、より高精細な処理、加工を行うために２７．１２ＭＨｚも用いられる。
【０００３】
この種のプラズマ放電を利用した装置においては、加工処理対象物が大面積である場合には、均質な加工（成膜、剥離等）処理をするためには、加工処置対象物表面に均一なプラズマ状態を形成する必要がある。そのため、上述のように、高周波電源（ＲＦ電源）を、このＲＦ電源と電極側とのインピーダンス整合を図るための整合器に接続し、この整合器の出力側に広面積の電極を接続したり、離隔位置に配設されている複数個の電極を接続する。整合器による整合は、ＲＦ電源からの同軸ケーブルのインピーダンス５０Ωと電極側の被加工物のインピーダンス１Ωとの整合を図るためのものである。複数個の電極への分配は、ＲＦ電源から発生された高周波（ＲＦ）電力を分配して行われる。この高周波電力の分配としては、均等な電力分配が要求される。
【０００４】
通常、この種の分配を行う分配器としては、銅板や導波管が用いられ、銅板を用いた場合には、サイズが数十センチにも及び厚さも厚く大型となる。これは、高周波であるため表皮効果により導体としての銅板表面に電流の流れが集中し、発熱が大きく冷却も必要なため必然的に大型化することに起因する。
【０００５】
この種のプラズマ装置における高周波電力分配系の構成図が図１４に示されている。図１４において、ＲＦ電源１００の出力が整合器２００において電極側とのインピーダンス整合がとられ、整合器２００からの出力は分配器３００内で経路３００Ａから経路３００Ｂと３００Ｃに２分配されて真空チャンバー４００内の広面積電極５００の離隔端子部に接続されている。これら経路は、通常、幅広で板厚の銅板で形成されている。
【０００６】
一方、広面積電極５００を用いず、真空チャンバー４００内に離隔配設された電極５０１と５０２を用いた場合には、図１５に示すように、整合器２００からの出力は分配器３００内で経路３００Ａから経路３００Ｂと３００Ｃに２分配され、真空チャンバー４００内の電極５０１と５０２の端子部に接続される。
【０００７】
上述のように、チャンバー内の電極の複数端子部への高周波電力の供給には、分配器が欠かせない。一方、そのための分配器としては各種の制約が生ずる。例えば、分配器により複数の均等なＲＦ電力への分配を行うには、ＲＦ周波数（波長）に応じた高精度な加工精度で分配経路としての銅板を加工しなければならない。
【０００８】
また、図１４や図１５に示すように整合器２００が分配器３００の中央に取り付けられる場合は、整合器２００からの出力が分配器３００の入力経路３００Ａに入力され、この入力経路３００Ａから対称位置にある経路３００Ｂと３００ＣにＲＦ電力が分配され、経路３００Ｂと３００Ｃの経路長が等しくなるため大きな問題は生じないが、通常、整合器２００は、整合のための調整が頻繁に必要であり、その調整作業のため、図１４や図１５のように真空チャンバー４００の真上真ん中に設置されることは殆どなく、側面部に配置されることが望ましい。
【０００９】
また、真空チャンバーには、プラズマ発生用の各種ガスの導入管の経路確保が必要であり、その他、恒温装置、計測器等も設置しなければならないため整合器のみが真空チャンバー上部面積を全て占有することはできない。
【００１０】
しかしながら、整合器を真空チャンバーの側面に設置した場合、整合器の出力（ＲＦ電力の印加点）から電極の複数端子部に至る経路３００Ａと３００Ｂが異なることになる。例えば、図１６に示す点線のように、経路３００Ｂ‘は経路３００Ｃよりも相当短く、インダクタンス値も相当小さくなり、インピーダンス整合面での問題が生ずる。この問題を解決するために、従来は、経路Ｂを実線のように折り曲げ、合計の経路長３００Ｂが経路３００Ｃと等しくなるような長さに加工、調整していた。そのため経路３００Ｂの高精度な加工が必要となる。
【００１１】
また、大面積の被加工物（例えば、大画面液晶ガラス）を加工する場合には、電極側から見た入力インピーダンスが小さく、大電流が流れるため、インダクタンスの経路の径（断面径）も大きくなってしまい更なる大型化に至る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明が解決しようとする課題は、ＲＦ電力を均等に分配可能とするのに分配経路に高精度な機械加工が要求されること、ＲＦ電力の印加部位置に制約があることである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述の課題を解決するため、本発明による高周波電力分配装置は、次のような特徴的な構成を採用している。
【００１４】
（１）高周波電力を複数分配して出力する高周波電力分配装置において、
前記高周波電力を、コンデンサとインダクタを含む整合器により整合するとともに、少なくとも前記整合器に含まれる並列接続された複数のインダクタを用いて複数分配する高周波電力分配装置。
【００１５】
（２）高周波電力を複数分配して出力する高周波電力分配装置において、
前記高周波電力を、第1の組の並列接続された２つのインダクタにより２分配し、
前記第1の組の並列接続された２つのインダクタのそれぞれの出力を、並列接続された２つのインダクタにより更に２分配する高周波電力分配装置。
【００１６】
（３）前記第1の組の並列接続された２つのインダクタのそれぞれには、直列に少なくとも１つのインダクタが接続されている上記（２）の高周波電力分配装置。
【００１７】
（４）前記第1の組の並列接続された２つのインダクタのそれぞれに直列に接続されたインダクタは取り外し可能に接続されている上記（３）の高周波電力分配装置。
【００１８】
（５）高周波電力を受ける入力端子が、断面コ字状の中央辺の中央部に配設され、
前記断面コ字状の中央辺の両端辺には縦続接続された２つの等しいインダクタンス値をもつインダクタが配設され、
前記入力端子が、前記両端辺の縦続接続された２つのインダクタそれぞれの接続点に接続され、
前記入力端子に入力された高周波電力が、前記両端辺のインダクタの開放端から分配出力される高周波電力分配装置。
【００１９】
（６）前記高周波電力は、少なくともコンデンサと、前記インダクタのうち所定のインダクタにより整合される上記（５）の高周波電力分配装置。
【００２０】
（７）アルミ材で構成されている上記（５）の高周波電力分配装置。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、分配経路に高精度な機械加工を要求されずにＲＦ電力を均等に分配可能であるだけでなく、ＲＦ電力の印加部の設置位置に制約がない高周波電力分配装置が得られる。
【実施例１】
【００２２】
以下、本発明による高周波電力分配装置の好適実施例について添付図を参照して詳細に説明する。
【００２３】
インダクタを用いて分配器を単体で構成するには、分配数に応じた本数のインダクタを回路に並列に挿入するが、このままでは回路系のインダクタ成分が増加してしまうため整合がとれなくなってしまう。そこで、図９や図１０に示すように、コンデンサを直列もしくは並列に挿入してインダクタンス成分を打ち消す構成が採用される。図９には、２本の並列インダクタＬ１とＬ２に直列にコンデンサＣ１を接続した構成が、図１０には、２本の並列インダクタＬ１とＬ２に並列にコンデンサＣ１を接続した構成が示されている。
【００２４】
ところで、通常の整合器にインダクタンスとコンデンサが内蔵されている。例えば、図１１に示す整合器は、直列接続された可変コンデンサＣ１とＣ２の接続点に並列にインダクタンスＬ１が挿入され、接地されている。また、図１２に示す整合器は、直列接続された可変コンデンサＣ１とインダクタンスＬ１との接続点に並列に可変コンデンサＣ２が挿入され、接地されている。更に、図１３に示す整合器は、直列接続された可変コンデンサＣ１とインダクタンスＬ１の入力側に並列に可変コンデンサＣ２が挿入され、接地されている。
【００２５】
本発明では、このような整合器の構成要素に着目して、内蔵されているインダクタを分配（スプリット）用のインダクタとして兼用するような構成を採用して、分配器内の整合用のコンデンサを不要とする。なお、整合器の前提なしで構成出来ることは当然である。
【００２６】
図１は本発明の一実施例による高周波電力分配装置の等価回路図である。本実施例では、４本（任意でＮ）のインダクタＬ１１〜Ｌ１４とを並列に接続し、この並列接続の入力側に可変コンデンサＣ１１を直列接続し、さらにこの可変コンデンサＣ１１の入力側に可変コンデンサＣ１２が並列に挿入され、接地側と接続されている。この場合、４本のインダクタＬ１１〜Ｌ１４は並列接続され、そのインダクタンス値は１／４となるため、各インダクタＬ１１〜Ｌ１４のインダクタンス値を４倍として整合器内のトータルのインダクタンス値を変えずに、コイル、インダクタの本数を増やすことができる。したがって、各インダクタＬ１１〜Ｌ１４の値は４倍となる。このような構成により、入力端子ＩＮから入力されたＲＦ電力は、可変コンデンサＣ１１やＣ１２を経由して並列インダクタＬ１１〜Ｌ１４に入力され、均等に分配されて対応する端子Ｔ１１〜Ｔ１４を経て真空チャンバー内の電極に供給される。
【００２７】
図２は本発明の他の実施例による高周波電力分配装置の等価回路図である。本実施例では、図１の実施例における４本（任意でＮ）のインダクタＬ１１〜Ｌ１４と可変コンデンサＣ１１間に２本の並列インダクタＬ１５とＬ１６を挿入している。
【００２８】
本実施例では、入力端子ＩＮから入力されたＲＦ電力は、可変コンデンサＣ１１とＣ１２を経てインダクタＬ１５とＬ１６で２分配された後、各インダクタＬ１５及びＬ１６の出力が、それぞれインダクタＬ１１とＬ１２とインダクタＬ１３とＬ１４によりそれぞれ更に２分配される。このように整合器出力を一旦２分配し、その各出力を更に２分配することにより、実配線路のスペースを無駄にすることなく４分配を可能にするだけでなく、ＲＦ入力は、以下に説明するように、チャンバー中央以外の任意の場所に設定可能となる。尚、図１の実施例と比較してインダクタＬ１５とＬ１６に流れる電流は２倍であり、その外径も大きくなる。
【００２９】
より具体的に説明すると、図３には、図１の実施例を適用した場合の整合器出力からチャンバー内の各電極に高周波電力を４分配するときの分配器の上方から見た概念図である。アルミ（Ａｌ）材から成る略正方形のベース１０の４隅にチャンバー内の電極５Ａ〜５Ｄが配設され、ベースの略中央部に分配器入力端子３が配設されている。図１のような実施例の場合には、分配器入力端子３と各電極５Ａ〜５Ｄまでのインダクタンス値を等しく設定するため、各電極５Ａ〜５Ｄに至る分配パス３Ａ〜３Ｄの長さは等しくなければならず、図示の如く、分配器入力端子３がベース１０の略中央部に配設しなければならない。したがって、Ａｌ材から成るベース１０は正方形容積が必要となり、大きなベース容積を要する。また、分配器入力端子３をベース１０の中央部に配設しなければ、図１４に示すように、各電極までの長さを等しくするため無用な折り曲げ部を形成したり、高精度な加工も必要とすることになってしまう。
【００３０】
これに対して、図２の実施例を適用した場合の整合器出力からチャンバー内の各電極に高周波電力を４分配するときの分配器の上方から見た概念図である図４を参照する。Ａｌ材から成る略正方形のベース１０の４隅にチャンバー内の電極５Ａ〜５Ｄが配設される点は、図３に示す例と同じであるが、分配器から各電極５Ａ〜５Ｄまでのパス設定が異なる。
【００３１】
図４の例では、ベース１０の形状は正方形ではなく、断面がコの字形であり、中央辺の中央部に整合器からのＲＦ出力を受ける分配器入力３が配設され、この分配器入力３から左方辺側と右方辺側に分配経路（パス）が延びる。すなわち、電極５Ａと５Ｂ及び５Ｃと５Ｄの中間位置に分配器入力からの分配経路が接続されており、分配器入力３から左方辺側の電極５Ａと５Ｂの中間（真ん中）位置３０Ａに分配器入力からの分配経路３１が接続され、分配器入力３から右方辺側の電極５Ｃと５Ｄの中間（真ん中）位置３０Ｂに分配器入力からの分配経路３２が接続されている。その結果、分配経路３１と３２の長さは等しく、インダクタも等しい。また、中間位置３０Ａから電極５Ａと５Ｂまでの長さ（分配経路３３と３４）も等しく、中間位置３０Ｂから電極５Ｃと５Ｄまでの長さ（分配経路３５と３６）も等しく、更にこれら長さ、インダクタは全て同じ値に設定できる。
【００３２】
したがって、図１と図３と対比しつつ図２と図４を参照すると明らかなように、ベースは図３に示すような正方形ではなく遥かに断面積が小さいコの字形状で済みコスト的にも装置の小型化の面でも著しい効果がある。また、図１の実施例では分配器入力の配置場所は、ベース上で４個の電極から等距離位置に設定する必要があるが、図２に示す実施例ではそのような制約はなくなり設計の自由度はきわめて改善され、特に、従来の整合器に配設されているインダクタを共用するときには、有効である。
【００３３】
すなわち、整合器や分配器は、ときに数ｍにも及ぶほど大型化しており、図４のように小型化されることは非常に好ましい。また、整合器における整合のための調整作業は頻繁に行われることが多く、上記分配器入力を上方中央部に配置することは作業を行う際に、一々上面に登らなければならず作業効率面では障害となる。一方、本実施例では、分配器入力を側面等、任意の位置に配置可能であるから作業面での効果も大きい。
【００３４】
次に、本発明による高周波電力分配装置の更に他の実施例について図５を参照しながら説明する。本実施例は、図２に示す実施例の構成におけるインダクタＬ１５とＬ１６のそれぞれに直列にインダクタＬ１７とＬ１８をそれぞれ付加接続したものである。この付加接続されたインダクタは１個に限らず複数個接続可能であり、付加インダクタの挿入（直列接続）を調整することにより、総合インダクタの過不足を調整することができる。
【００３５】
図６は、図５に示す実施例の実態配置図の簡略化された斜視図を示し、可変コンデンサＣ１１とＣ１２を介してのＲＦ電力の入力点としての分配器入力３が、インダクタＬ１５とＬ１６の入力点に接続され、このインダクタＬ１５とＬ１６の出力点がインダクタＬ１７とＬ１８の入力点に接続されて直列接続構成が得られる。また、インダクタＬ１７とＬ１８の出力点は、２本の並列接続されたインダクタＬ１１とＬ１２及びＬ１３とＬ１４の接続点に接続されている。こうして、図５に示す構成の高周波電力分配装置が得られ、出力端子Ｔ１１〜Ｔ１４から真空チャンバー内に配設された４個の電極にＲＦ電力が均等分配される。
【００３６】
図７と図８には、上述の如く、図３に示すような正方形ベースではなく、図４に示すようなコの字形ベースで、装置の小型化効果が得られることを説明するための簡略化された斜視図が示されている。
【００３７】
図７を参照すると、入力端子ＩＮからのＲＦ入力は、可変コンデンサＣ１１とＣ１２を経てインダクタＬに入力された後、分配経路３Ａ〜３Ｄを経て、それぞれ対応する電極５Ａ〜５Ｄに分配される。図７を上から見た場合を考えれば明らかなように、ベース部は正方形となる。
【００３８】
これに対して、図６をより具体的に示している図８では、入力端子ＩＮからのＲＦ入力は、可変コンデンサＣ１１とＣ１２を経てインダクタＬ１５とＬ１６の入力点に接続され、このインダクタＬ１５とＬ１６の出力点がインダクタＬ１７とＬ１８の入力点に接続されている。インダクタＬ１７とＬ１８の出力点は、２本の並列接続されたインダクタＬ１１とＬ１２及びＬ１３とＬ１４の接続点に接続されている。こうして、図５に示す構成の高周波電力分配装置が得られ、４個の電極５Ａ〜５ＤにＲＦ電力が均等分配される。図８からも明らかなように、この場合のベース部はコの字形となる。
【００３９】
以上、本発明の高周波電力分配装置の好適実施形態例を説明したが、これは単なる例示にすぎず、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることは勿論である。
【００４０】
上述の如く、本発明の高周波電力分配装置によれば、次のような格別顕著な効果が得られる。
【００４１】
（１）チャンバー内の電極（ターゲット）面積が大きくなると分配器により分岐した各々の分配経路（ルート）は、分配器入力（ＲＦ入力）から遠いほど長くなり、近いほど短くなってしまい、その電流バランスを取るためには、全ての配線ルートに含まれるインダクタンス値を一番遠い配線ルートの方に合わせなくてはならない。したがって、ＲＦ入力の分岐点は、必然的に真空チャンバーのまたは、分配器の真中心に配置せざるを得なくなり、更に理想的にするにはそこから距離をもたせなければならないため、機構設計上の大きな制約となっていた。一方、本発明では、インダクタ自体を配線ルートとして用いるため、ＲＦ入力は、チャンバーの中心ではなくチャンバーの側面側に配置でき、装置全体の小型化を促進できるようになるだけでなく、側面に配設した整合器等の調整作業が容易となる。
【００４２】
（２）従来、真空チャンバー等へのＲＦ入力の複数均等化には、その入力する周波数の電気長に応じた高精度な物理的機械加工精度が要求されるが、本発明では、複数のインダクタを使用することにより、加工精度に左右されない高精度のＲＦ電力分配を行うことが出来る。これは、各インダクタのリアクタンス成分を、真空チャンバー等の入力インピーダンス成分に比べて十分大きな値にすることにより、各電極入力インピーダンスのバラツキの影響を打ち消し、均等に分割されたＲＦ電力を供給することが出来るようになるためである。また、整合器出力を単純に分岐させた場合、その分岐電流は各電極入力インピーダンスに左右されるが、分岐点と各電極入力間に電極入力インピーダンスより大きなリアクタンスのインダクタを挿入することにより、その電流はリアクタンスに左右されるようになる。本発明では、分岐数が多ければ多いほどインダクタ1本当たりの各入力インダクタンス値を大きくすることになるため、分岐した電流間のバラツキは減少する。こうして、真空チャンバー等の処理対象物の面積が大きくなっても均質な成膜・剥膜をする事が出来るようになる。
【００４３】
（３）大面積の電極、ターゲットでは、ＲＦ電力も大きくなると同時に入力インピーダンスも小さくなり、大電流が流れるため、インダクタに使用する電線径も相当太いものを使用することになるが、分配、分岐数を増やすことにより１本当たりのインダクタに流れる電流値も小さくすることができ、インダクタに使用する電線径を細くする事ができ、簡単なコイルをインダクタとして使用することができるようになり、製造原価を下げることが可能になる。コイル形状が小型化し、機構設計上の配置や構造も自由度が増すため、多様なチャンバー形状に合わせることも可能になる。
【００４４】
（４）従来の整合器と分岐器を別々に独立させていたものでは、その両方にインダクタを内蔵させていたが、本発明では、分配側のみにインダクタを内蔵させることになり、結果として２個のインダクタを１個に減らしたことになる。そのため、従来のものと比較し、インダクタによる電力損失量を減少させることになるため、総合効率が改善される。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施例による高周波電力分配装置の等価回路図である。
【図２】本発明の他の実施例による高周波電力分配装置の等価回路図である。
【図３】図１の実施例を適用した場合の整合器出力からチャンバー内の各電極に高周波電力を４分配するときの分配器の上方から見た概念図である。
【図４】図２の実施例を適用した場合の整合器出力からチャンバー内の各電極に高周波電力を４分配するときの分配器の上方から見た概念図である。
【図５】本発明の更に他の実施例による高周波電力分配装置の等価回路図である。
【図６】図５に示す実施例の実態配置図の簡略化された斜視図である。
【図７】図３に示す正方形ベースについての簡略化された斜視図である。
【図８】図４に示すコの字形ベースについての簡略化された斜視図である。
【図９】整合器の第1の構成例を示す回路図である。
【図１０】整合器の第２の構成例を示す回路図である。
【図１１】整合器の第３の構成例を示す回路図である。
【図１２】整合器の第４の構成例を示す回路図である。
【図１３】整合器の第５の構成例を示す回路図である。
【図１４】従来の真空チャンバー内の電極への高周波電力分配系の構成図である。
【図１５】他の従来例としての真空チャンバー内の電極への高周波電力分配系の構成図である。
【図１６】従来の真空チャンバー内の電極への高周波電力分配系の構成の問題を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４６】
３        分配器入力
３Ａ〜３Ｄ、３１〜３６  分配経路（パス）
１００    ＲＦ電源
２００    整合器
３００    分配器
３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ  分配経路
４００    真空チャンバー
５００    広面積電極
５Ａ〜５Ｄ、５０１、５０２  電極
３０Ａ、３０Ｂ    接続点
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ１１〜Ｌ１８  インダクタ
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ１１、Ｃ１２  可変コンデンサ
Ｔ１１〜Ｔ１４    出力端子
【図１】
2005057510.tif 000003
【図２】
2005057510.tif 000004
【図３】
2005057510.tif 000005
【図４】
2005057510.tif 000006
【図５】
2005057510.tif 000007
【図６】
2005057510.tif 000008
【図７】
2005057510.tif 000009
【図８】
2005057510.tif 000010
【図９】
2005057510.tif 000011
【図１０】
2005057510.tif 000012
【図１１】
2005057510.tif 000013
【図１２】
2005057510.tif 000014
【図１３】
2005057510.tif 000015
【図１４】
2005057510.tif 000016
【図１５】
2005057510.tif 000017
【図１６】
2005057510.tif 000018