(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、異物等が混入することなく、生産性を向上することができる樹脂付きキャリ材料の製造方法を提供することである。【解決手段】  本発明の樹脂付きキャリア材料の製造方法は、樹脂層とキャリア層とで構成される積層体の端部を切断部材によって切断して樹脂付きキャリア材料を製造する方法であって、前記端部を切断するときに前記積層体を予備加熱することを特徴とするものである。前記積層体を予備加熱する温度は、前記積層体を構成する樹脂層が軟化する温度以上であることが好ましい。【選択図】  図１
2005111570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層とキャリア層とで構成される積層体の端部を切断部材によって切断して樹脂付きキャリア材料を製造する方法であって、
前記端部を切断するときに前記積層体を予備加熱することを特徴とする樹脂付きキャリア材料の製造方法。
【請求項２】
前記積層体を予備加熱する温度は、前記積層体を構成する樹脂層が軟化する温度以上である請求項１に記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
【請求項３】
前記積層体を予備加熱する温度は、前記積層体を構成する樹脂層が硬化する温度以下である請求項１または２に記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
【請求項４】
前記切断部材を予備加熱するものである請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
【請求項５】
前記切断部材を予備加熱する温度は、前記積層体を予備加熱する温度と同程度である請求項４に記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
【請求項６】
前記積層体の予備加熱は、前記積層体の切断部近傍のみを加熱するものである請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂層を構成する樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含むものである請求項１ないし６のいずれかに記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂組成物は、さらに熱可塑性樹脂を含むものである請求項７に記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
【請求項９】
前記キャリア層は、金属箔で構成されるものである請求項１ないし８のいずれかに記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂付きキャリア材料の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂付きキャリア材料は、銅箔等の金属箔やポリエチレン等の有機フィルムをキャリア材料として、そのキャリア材料上に熱硬化性樹脂ワニスを塗工・乾燥させて製造される（例えば、特許文献１参照）。
しかし、樹脂付きキャリア材料を製造の際しては、端部を含む全幅方向に均一に塗工・乾燥する事ができず、熱硬化性樹脂ワニスが十分に塗工されない部分や厚さの異なる部位（特に樹脂付きキャリ材料の端部）が生じ、それらは良品部分と区別する必要がある。そのため、塗工乾燥後に巻き取られる前に、前記端部を切断できれば効率的である。
【０００３】
そこで、樹脂付きキャリア材料の端部を切断するために、ロータリーカッター等が汎用されている。
しかし、このような樹脂付きキャリア材料の端部を連続的に切断する場合、樹脂部分が脆い為、切断面から樹脂粉が切削粉として周囲に飛散し作業環境を低下させる場合があった。さらには、この切削粉が樹脂付きキャリア材料に付着し、製品に対する異物として混入する場合があった。
【０００４】
【特許文献１】特開平２００３−８０４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、端部切断時の切削粉が混入することなく、生産性を向上することができる樹脂付きキャリ材料の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（９）に記載の本発明により達成される。
（１）樹脂層とキャリア層とで構成される積層体の端部を切断部材によって切断して樹脂付きキャリア材料を製造する方法であって、前記端部を切断するときに前記積層体を予備加熱することを特徴とする樹脂付きキャリア材料の製造方法。
（２）前記積層体を予備加熱する温度は、前記積層体を構成する樹脂層が軟化する温度以上である上記（１）に記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
（３）前記積層体を予備加熱する温度は、前記積層体を構成する樹脂層が硬化する温度以下である上記（１）または（２）に記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
（４）前記切断部材を予備加熱するものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
（５）前記切断部材を予備加熱する温度は、前記積層体を予備加熱する温度と同程度である上記（４）に記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
（６）前記積層体の予備加熱は、前記積層体の切断部近傍のみを加熱するものである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
（７）前記樹脂層を構成する樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含むものである上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
（８）前記樹脂組成物は、さらに熱可塑性樹脂を含むものである上記（７）に記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
（９）前記キャリア層は、金属箔で構成されるものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の樹脂付きキャリア材料の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、端部切断時の切削粉が混入することなく、生産性を向上することができる樹脂付きキャリ材料の製造方法を提供することができる。
また、前記積層体の予備加熱温度を前記積層体の軟化する温度以上とした場合、特に切断面の樹脂折損を回避することができる。
また、前記積層体の予備加熱温度を前記積層体が硬化する温度以下とした場合、製品ライフを低下することなく切断することができる。
また、前記樹脂組成物が、さらに熱可塑性樹脂を含む場合、可とう性を特に向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の樹脂付きキャリア材料の製造方法について説明する。
本発明の樹脂付きキャリア材料の製造方法は、樹脂層とキャリア層とで構成される積層体の端部を切断部材によって切断して樹脂付きキャリア材料を製造する方法であって、前記端部を切断するときに前記積層体を予備加熱することを特徴とするものである。
【０００９】
以下、本発明の樹脂付きキャリア材料の製造方法について好適な実施形態に基づいて説明する。
図１は、樹脂付き銅箔の製造方法の一例を模式的に示す側面図である。
図２は、積層体の端部１０１を切断する工程を模式的に示す拡大斜視図である。
図１に示すように銅箔巻き出し部１から送り出された銅箔（キャリア層）１１に、塗工部２で塗布された樹脂層が積層して積層体を得る。
銅箔１１に積層された樹脂層（積層体）は、複数の乾燥胴３ａ〜３ｅで乾燥され、スリット部４で端部１０１が切断される。
そして、樹脂付き銅箔１０は、製品巻取り部５で巻き取られる。
【００１０】
銅箔１１を送り出す速度は、特に限定されないが、０．５〜２０（ｍ／分）が好ましく、特に１〜１０（ｍ／分）が好ましい。速度が前記範囲内であると、特に振動等に対する走行安定性があり、均一な切断面が得られる。
【００１１】
銅箔１１の厚さは、特に限定されないが、６〜７０μｍが好ましく、特に１２〜３５μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に切断する刃の調整が容易で均一な裁断面を得られる。
【００１２】
また、本実施の形態では、キャリア材料として銅箔１１を用いたが、本発明はこれに限定されない。キャリア材料としては、例えば銅箔、アルミ箔等の金属箔、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム等の樹脂フィルムが挙げられる。
【００１３】
塗工部２で塗布される樹脂層の厚さは、特に限定されないが、１０〜２００μｍが好ましく、特に２０〜１００μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に切断する刃の調整が容易で均一な裁断面が得られる。
【００１４】
塗工部２で樹脂層を銅箔１１に塗工する方法としては、例えばグラビア、コンマ、ダイス、ロール、リップ等の方法が挙げられる。
【００１５】
前記樹脂層を構成する樹脂組成物は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。前記熱硬化性樹脂としては、例えばノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール方エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。こららの中でもエポキシ樹脂が好ましい。これにより、電気特性（特に絶縁性）、耐電圧性を向上することができる。
【００１６】
また、前記樹脂組成物は、特に限定されないが、さらに熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。前記熱可塑性樹脂としては、例えばフェノキシ樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルフェニレン樹脂等が挙げられる。これにより、可とう性を向上することができる。
【００１７】
また、前記樹脂組成物は、特に限定されないが、さらに充填材を含むことが好ましい。前記充填材としては、例えば溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、タルク、クレー等の無機充填剤が挙げられる。これにより、２８８℃での半田耐熱性を向上することができる。
【００１８】
次に、積層体は乾燥胴３ａ〜３ｅで乾燥される。前記乾燥条件は、特に限定されないが、３０〜３００℃×１〜３０分が好ましく、特に５０〜２５０℃×２〜２０分が好ましい。前記乾燥条件範囲内であると、特に製品ライフおよび塗面成面性に優れる。
【００１９】
図２は、前記積層体の端部１０１を切断する工程を模式的に示した拡大斜視図である。図２に示すように前記積層体の端部１０１を、スリット刃４１で切断する。切断する際に、前記積層体は予備加熱されることを特徴とする。これにより、積層体から発生する樹脂粉等を発生することなく切断でき、異物等の混入を防止することができる。
前記予備加熱温度は、特に限定されないが、前記積層体が軟化する温度以上であることが好ましい。これにより、切断面の樹脂折損を回避することができる。
【００２０】
また、前記予備加熱温度は、特に限定されないが、前記積層体が硬化する温度以下であることが好ましい。これにより、製品ライフを低下することなく切断することができる。
【００２１】
さらには、前記予備加熱温度は、前記積層体が軟化する温度以上で、硬化する温度以下であることが好ましい。具体的には、２０〜１５０℃が好ましく、特に３０〜８０℃が好ましい。前記範囲内であると、特に切断面の樹脂折損を回避する事ができ、また、製品ライフを低下することなく切断することができる。
【００２２】
また、前記予備加熱する場所は、特に限定されないが、前記積層体の切断部近傍のみが好ましい。これにより、効率良く積層体の端部を切断できる。端部１０１とは、特に限定されないが、積層体の幅方向（Ａ方向）の端から１５０ｍｍ程度が好ましく、特に端から５０ｍｍが好ましい。前記範囲内であると、特に加熱・切断後に元の温度に速やかに戻り、加温による影響が少なくなる。
【００２３】
前記積層体を予備加熱する方法としては、例えば温風、遠赤外、レーザー等の方法が挙げられる。これらの中でも温風で加熱する方法が好ましい。これにより、切断くずを除去することができる。
【００２４】
スリット刃４１は、特に限定されないが、予備加熱することが好ましい。これにより、切断面の形状を特に向上することができる。
前記予備加熱温度は、特に限定されないが、前記積層体を予備加熱する温度と同程度であることが好ましい。具体的には、２０〜１５０℃が好ましく、特に３０〜８０℃が好ましい。前記範囲内であると、特に切断面の樹脂折損を回避する事ができ、また、製品ライフを低下することなく切断することができる。
【００２５】
スリット刃４１を予備加熱する方法としては、例えば温風、遠赤外、レーザー等の方法が挙げられる。これらの中でも温風で加熱する方法が好ましい。これにより、切断くずを除去することができる。
【００２６】
なお、本実施の形態では、切断部材としてスリット刃４１を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばカッターナイフ、ギロチン式、レーザー等の切断部材を用いることもできる。
【００２７】
積層体の端部１０１が切断して得られる樹脂付き銅箔１０は、製品巻取り部５で巻き取られる。このような工程により、樹脂付き銅箔１０を得ることができる。
（実施例）
【００２８】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【実施例１】
【００２９】
キャリア材料として銅箔（厚さ１２μｍ、日本電解社製、ＹＧＰ）を用い、樹脂層としては、臭素化フェノキシ樹脂（臭素化率２５％、平均分子量３００００）１００重量％とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂４０重量％とをＭＥＫに撹拌・溶解し、そこへ硬化剤として２−メチルイミダゾール５重量％、チタネート系カップリング剤０．３重量％、炭酸カルシウム３０重量％で構成される樹脂ワニスを用いた。
銅箔に前記樹脂層を厚さが８０μｍとなるように塗布し、１５０℃、３分乾燥して積層体を得た。そして、積層体の端部（端から３０ｍｍ）を８０℃に予備加熱した。また、エアードライヤーで予備加熱した切断部材（ロータリーカッター）を用いて端部を切断して、樹脂付き銅箔を得た。なお、切断部材の予備加熱も８０℃とした。
【実施例２】
【００３０】
積層体の予備加熱温度を２０℃にした以外は、実施例１と同様にした。
【実施例３】
【００３１】
積層体の予備加熱温度を１５０℃にした以外は、実施例１と同様にした。
【実施例４】
【００３２】
切断部材の予備加熱温度を２０℃にした以外は、実施例１と同様にした。
【実施例５】
【００３３】
切断部材の予備加熱温度を１５０℃にした以外は、実施例１と同様にした。
【実施例６】
【００３４】
積層体を端部のみでなく、全体を予備加熱した以外は実施例１と同様にした。
【実施例７】
【００３５】
キャリア材料として、以下のものを用いた以外は実施例１と同様にした。
キャリア材料としてＰＥＴ性樹脂フィルム（厚さ２５μｍ）を用いた。
（比較例１）
【００３６】
積層体の端部を予備加熱しなかった以外は、実施例１と同様にした。
【００３７】
各実施例および比較例で得られた樹脂付きキャリ材料について以下の評価を行った。評価項目を内容と共に示す。得られた結果を表１に示す。
１．  生産性
生産性は、樹脂付きキャリア材料を製造する時の不良率で評価した。
【００３８】
２．  異物の有無
異物の有無は、樹脂付きキャリア材料に粘着テープを転写した際の付着物の有無を目視または顕微鏡（Ｘ４０倍）で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：顕微鏡レベルでも異物無し
○：顕微鏡レベルで樹脂粉の発生有り
△：顕微鏡レベルで銅分の発生有り
×：目視レベルで異物有り
【００３９】
３．  裁断面の状態
裁断面の状態を顕微鏡（Ｘ４０倍）で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：顕微鏡レベルでも異物無し
○：顕微鏡レベルで樹脂粉の発生有り
△：顕微鏡レベルで銅分の発生有り
×：目視レベルで異物有り
【００４０】
４．  製品ライフ
製品ライフは、フロー値で評価した。フロー値は、以下の方法で測定した。
１１２．８ｍｍφのサイズで切り出した５枚１組の製品を簡易プレスで（１７０℃、１３８Ｎ／ｃｍ2、５分）で積層し、樹脂フロー分をはさみで切除した。樹脂量の前後の重量を測定し、流れ出た樹脂重量分の重量比をフロー値（％）とした。
【００４１】
【表１】
2005111570.tif 000003
【００４２】
表１から明らかなように、実施例１〜７は、異物が無く、かつ不良率が少なく、生産性に優れていた。
また、実施例１〜７は、裁断面の状態にも優れていた。
また、実施例１〜７は、製品ライフも従来レベルを維持していた。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１は、樹脂付き銅箔の製造方法の一例を模式的に示す側面図である。
【００４４】
【図２】図２は、積層体の端部を切断する工程を模式的に示す拡大斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１      銅箔巻き出し部
１１    銅箔
２      塗工部
３ａ    乾燥銅
３ｂ    乾燥銅
３ｅ    乾燥銅
３ｄ    乾燥銅
４      スリット部
４１    スリット刃
５      製品巻き取り部
１０１  端部
【図１】
2005111570.tif 000004
【図２】
2005111570.tif 000005