(57)【要約】【課題】本発明はカラー・フォトレジストを第１次、第２チァプルラズマエシング及び湿式クリーニングを利用して完全にとり除くカラー・フォトレジストの除去方法に関するのである。【解決手段】本発明のカラー・フォトレジストの除去方法は所定の素子が形成された基板の上のカラー・フォトレジストを第１プラズマエシング工程でとり除く段階と；前記第１プラズマエシング工程の後、湿式クリーニングを行う段階と；及び前記湿式クリーニング後第２プラズマエシング工程で残留カラー・フォトレジストを完全にとり除く段階を含んで成り立つに技術的特徴がある。よって、本発明のカラー・フォトレジストの除去方法は従来技術によってはカラー・フォトレジストを完全にとり除くことが不可能で基板を破棄したが本発明によるカラー・フォトレジストを完全にとり除くことができて再加工が可能だという效果がある。【選択図】図７
2005196187.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カラー・フォトレジストの除去方法において、
所定の素子が形成された基板の上のカラー・フォトレジストを第１プラズマエシング工程でとり除く段階と；
前記第１プラズマエシング工程の後、湿式クリーニングを行う段階と；
前記湿式クリーニング後第２プラズマエシング工程で残留カラー・フォトレジストを完全にとり除く段階と；
を含むことを特徴とするカラー・フォトレジストの除去方法。
【請求項２】
前記第１プラズマエシング及び第２プラズマエシングの工程は２００乃至５０００sccmの酸素及び５０乃至５００sccmの窒素ガスを使うことを特徴とする請求項１に記載のカラー・フォトレジストの除去方法。
【請求項３】
前記第１プラズマエシング及び第２プラズマエシングの工程は０.５乃至５Ｔｏｒｒの圧力を使うことを特徴とする請求項１に記載のカラー・フォトレジストの除去方法。
【請求項４】
前記第１プラズマエシング及び第２プラズマエシングの工程は１００乃至１５００Ｗのパワーを使うことを特徴とする請求項１に記載のカラー・フォトレジストの除去方法。
【請求項５】
前記第１プラズマエシング及び第２プラズマエシングの工程は１５０乃至３００℃の工程温度を使うことを特徴とする請求項１に記載のカラー・フォトレジストの除去方法。
【請求項６】
前記第１プラズマエシング及び第２プラズマエシングの工程は５０乃至２００秒の工程時間を使うことを特徴とする請求項１に記載のカラー・フォトレジストの除去方法。
【請求項７】
前記湿式クリーニング工程はＨＤＡ系有機物で２乃至１０分の間行う工程であることを特徴とする請求項１に記載のカラー・フォトレジストの除去方法。
【請求項８】
前記カラー・フォトレジストは感光性樹脂に顔料を分散させた感光性顔料噴射液であることを特徴とする請求項１に記載のカラー・フォトレジストの除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカラー・フォトレジストの除去方法に関し、より詳しくは第１プラズマエシング、湿式クリーニング及び第２プラズマエシングを順次で行してカラー・フォトレジストを完全にとり除く方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常カラーイメージセンサーの製造工程は、CMOS技術またはCCD技術によって素子を形成した後、素子保護のための絶縁膜(保護膜)を形成してその上部にカラー・フィルターをアレイするようになる。このようなカラー・フィルターアレイ工程は絶縁膜の上に例えばレッド(Red)、ブルー(Blue)及びグリン(Green)のような３原色カラーを各ピクセル(pixel)に対応されるようにアレイするために３回のフォトリソグラフィ(Photolithography)工程を通さなければならない。
【０００３】
図１乃至図３は従来技術によるカラー・フィルターの形成方法の工程図である。
【０００４】
先に、図１は基板(１１)の上にレッドカラー・フィルター物質をコーティングして、選択的露光及び現像工程を経ってレッドカラー・フィルター(R)をパターニングした状態の平面図及び断面図である。
【０００５】
次に、図２はレッドカラー・フィルター(R)がパターニングされた状態の基板にまたブルーカラー・フィルター物質をコーティングして選択的露光及び現像工程を経ってブルーカラー・フィルター(B)をパターニングした状態の平面図及び断面図である。
【０００６】
次、図３はレッドカラー・フィルター及びブルーカラー・フィルターがパターニングされた状態の基板にまたグリンカラー・フィルター物質をコーティングして、選択的露光及び現像工程を経ってグリンカラー・フィルター(G)をパターニングした状態の平面図及び断面図である。この時、一般的にレッドカラー・フィルター(R)、ブルーカラー・フィルター(B)及びグリンカラー・フィルター(G)の割合は１:１:２に配列される。
【０００７】
然しながら、前記のような従来のカラー・フィルター形成でカラー・フォトレジストを形成する時に問題点が発生する場合、再作業をしなければならない場合が発生するのに従来ではカラー・フォトレジストを完全にとり除くことができなくて基板をスクラップするようになって生産損失と費用損失が著しく大きいと言う問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は前記のような従来技術の問題点を解決するために、二度にかけたプラズマエシング工程及び湿式クリーニング工程を行ってカラー・フォトレジストが完全に除去されることで基板を再作業することができる方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のフラッシュメモリー製造方法は、所定の素子が形成された基板の上のカラー・フォトレジストを第１プラズマエシング工程でとり除く段階と；前記第１プラズマエシング工程の後、湿式クリーニングを行う段階と；及び前記湿式クリーニング後第２プラズマエシング工程で残留カラー・フォトレジストを完全にとり除く段階を含むカラー・フォトレジストの除去方法によって逹成される。
【発明の效果】
【００１０】
本発明のカラー・フォトレジストの除去方法は第１プラズマエシング、湿式クリーニング及び第２プラズマエシングを順次で進行することでカラー・フォトレジストを完全にとり除くことができて再加工が可能だという效果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る好ましい実施形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１２】
図４乃至図７は本発明によるカラー・フォトレジストをとり除く方法の工程断面図である。
【００１３】
先に、図４は所定の素子が形成された基板の上のカラー・フォトレジストを第１プラズマエシング工程でとり除く段階である。図に示されたように所定の素子が形成された基板(２１)の上のカラー・フォトレジスト(２２)をとり除くために前記基板に第１プラズマエシングを行う。この時、前記カラー・フォトレジストはレッド、グリン及びブルー等のような感光性樹脂に顔料を分散させた感光性顔料噴射液である。この時、前記第１プラズマエシングの工程条件は２００乃至５０００sccmの酸素及び５０乃至５００sccmの窒素のガス量、０.５乃至５ Ｔｏｒｒの工程圧力、１００乃至１５００Ｗのパワー、１５０乃至３００℃の工程温度及び５０乃至２００秒の工程時間である。
【００１４】
次、図５は前記第１プラズマエシング工程の後、湿式クリーニングを行う段階である。
【００１５】
図に示されたように前記第１プラズマエシング工程でとり除くことができなかった残余カラー・フォトレジスト(２３)を湿式クリーニング工程でとり除く。この時、前記湿式クリーニング工程はＨＤＡ(Hydroxyl Amine、以下ＨＤＡと称する)系有機物で２乃至１０分の間行う工程である。
【００１６】
この時、前記残余カラー・フォトレジストは第１プラズマエシング工程から離れた染料が表面に積もって形成されたのである。
【００１７】
次、図６は前記湿式クリーニング後第２プラズマエシング工程で残留カラー・フォトレジストを完全にとり除く段階である。図に示されたように表面に残っている薄い染料(２４)を第２プラズマエシング工程で完全にとり除く。この時、前記第２プラズマエシングの工程条件は２００乃至５０００sccmの酸素及び５０乃至５００sccmの窒素のガス量、０.５乃至５ Ｔｏｒｒの工程圧力、１００乃至１５００Ｗのパワー、１５０乃至３００度の工程温度及び５０乃至２００秒の工程時間である。
【００１８】
次、図７は前記第１プラズマエシング工程、湿式クリーニング及び第２プラズマエシング工程を行ってカラー・フォトレジストが完全に除去された基板の表面(２５)を見せてくれている。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、従来技術によるカラー・フォトレジストの形成方法の工程図である。
【図２】図２は、従来技術によるカラー・フォトレジストの形成方法の工程図である。
【図３】図３は、従来技術によるカラー・フォトレジストの形成方法の工程図である。
【図４】図４は、本発明によるカラー・フォトレジストの除去方法の工程断面図である。
【図５】図５は、本発明によるカラー・フォトレジストの除去方法の工程断面図である。
【図６】図６は、本発明によるカラー・フォトレジストの除去方法の工程断面図である。
【図７】図７は、本発明によるカラー・フォトレジストの除去方法の工程断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
２１    基板
２２    カラー・フォトレジスト
２３    残余カラー・フォトレジスト
２４    薄い染料
２５    基板の表面
【図１】
2005196187.tif 000003
【図２】
2005196187.tif 000004
【図３】
2005196187.tif 000005
【図４】
2005196187.tif 000006
【図５】
2005196187.tif 000007
【図６】
2005196187.tif 000008
【図７】
2005196187.tif 000009