(57)【要約】    【課題】  グリーンシート同士の接着力を向上させるとともに、グリーンシートと仮基体とを容易に剥離する。    【解決手段】  超音波ヘッドユニット１２０を用いて、超音波を印加しながらグリーンシート３３１をグリーンシート積層体３３０上に圧着する。超音波により、グリーンシート３３１同士の当接する面においては摩擦熱により有機バインダが接着し合う。軟質性を有するグリーンシート３３１と硬質性を有する仮基体３４０とは音響インピーダンスが互いに異なるため、超音波を印加することにより接着力が低下し、仮基体をグリーンシートから容易に剥離することができる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の仮基体に貼着されたグリーンシートを他のグリーンシート上に積層し、前記仮基体を前記グリーンシートから剥離するための積層型電子部品の製造方法であって、
前記仮基体の音響インピーダンスとは異なる音響インピーダンスを有する材料からなる前記グリーンシートを、前記他のグリーンシート上に搬送および載置する工程と、
前記仮基体に向けて超音波を印加するとともに、前記グリーンシートを前記他のグリーンシートに圧着する工程と、
前記仮基体を前記グリーンシートから剥離する工程とを有する積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記グリーンシートの各部分に対して同時に超音波を印加することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記グリーンシートの各部分に対して順に超音波を印加することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記グリーンシートを前記他のグリーンシートに圧着する際に、前記グリーンシートを加熱することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記グリーンシートはバインダおよびセラミック材料を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記仮基体の材質が、樹脂、金属、ガラス、若しくはセラミックス、またはこれらを含むコンポジットからなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記仮基体の前記グリーンシートが接する面には、離型処理がなされていることを特徴とする請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
シート状の仮基体に貼着されたグリーンシートを他のグリーンシート上に積層した後に前記仮基体を前記グリーンシートから剥離するための積層型電子部品の製造装置であって、
前記仮基体の音響インピーダンスとは異なる音響インピーダンスを有する材料からなる前記グリーンシートを、前記他のグリーンシート上に搬送および載置する搬送手段と、
前記仮基体に向けて超音波を印加する超音波印加手段と、
前記グリーンシートを前記他のグリーンシートに圧着する加圧手段と、
前記仮基体を前記グリーンシートから剥離する剥離手段とを有する積層型電子部品の製造装置。
【請求項９】
前記超音波印加手段は、前記グリーンシートの各部分に対して同時に超音波を印加することを特徴とする請求項８に記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項１０】
前記超音波印加手段は、前記グリーンシートの各部分に対して順に超音波を印加することを特徴とする請求項８に記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項１１】
前記グリーンシートを前記他のグリーンシートに圧着する際に、前記グリーンシートを加熱する加熱手段をさらに有することを特徴とする請求項９乃至１０のいずれかに記載の積層型電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品の製造方法および製造装置に関し、詳しくはチップ型のキャパシタ、インダクタ等の積層型電子部品に用いられるグリーンシートの接着工程およびＰＥＴフィルム等の仮基体の剥離工程を行うための製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化に伴い、電子部品の高密度実装の要求が高まりつつあり、電子部品を高密度実装するために、表面実装用のチップ型のキャパシタ、インダクタ等の積層型電子部品が広く用いられている。高密度実装に対する要求は止まるところを知らず、積層型電子部品の一層の小型化が要求されている。
【０００３】
一般に、積層型電子部品は、セラミック等の絶縁体層上に導体パターンを形成したグリーンシートを積層することにより構成されている。このグリーンシートは、部品の小型化に伴い、その厚さが薄くなってきており、近年では数マイクロメートルの厚さのものが用いられるようになっている。
【０００４】
このように１枚のグリーンシートは極めて薄く破損し易いことから、積層前のグリーンシートはＰＥＴフィルムなどの仮基体上に形成されている。そして、仮基体によってグリーンシートを保持しながら、積層ステージ上にグリーンシートを下方に向けて順に積層し、仮基体の上からグリーンシートの積層体に向けて加圧および加熱を行うことにより、グリーンシート同士が接着される。このようにして、グリーンシートを積層した後、不要となった仮基体がグリーンシートから剥離される。かかる処理を繰り返すことにより、複数枚のグリーンシートからなる積層体が完成する。
【０００５】
しかしながら、グリーンシートの接着工程において、加熱および加圧によりグリーンシート同士を接合させていたので、グリーンシート、導体パターンの変形若しくは破損が生じることがあった。また、積層体に過大な圧力を加える結果、積層体の構造が歪んだり、積層された導体パターンのずれにより断線が生じる等の重大な問題が生じていた。特に、近年の膜厚の薄いグリーンシートにおいては、かかる問題は顕著である。
【０００６】
さらに、グリーンシートから仮基体を剥離する工程においても、グリーンシートに過大なストレスが加わり、グリーンシートの破損、導体パターンの変形、積層体の欠陥等の問題が生じてしまう。通常、剥離を容易にするため、グリーンシートに接合する側の仮基体の表面にはシリコン処理等の離型処理（撥水処理）が施されているが、近年のグリーンシートの薄型化により上述の問題を回避することは困難である。グリーンシートの膜厚が薄くなってきたことによりグリーンシートの機械的強度が低下し、一方において、グリーンシートと仮基体との接着力はグリーンシートの膜厚によらず一定であるため、グリーンシートは以前よりも破損し易くなったと言える。
【０００７】
上述の問題に鑑み、従来より様々な技術が案出されてきている。グリーンシートの剥離を容易にするために、ＰＥＴフィルム上に形成されたセラミック生シートを加熱圧着した後、キャリアフィルム等のＰＥＴフィルムを線剥離する方法が案出されている（例えば、特許文献１）。すなわち、この方法は、積層するシートに対して、温度７０℃および圧力１００Ｋｇ／ｃｍ２を１０秒間印加した後にＰＥＴフィルムを線剥離することにより、剥離が容易になり、セラミック生シートの破損等の問題が回避されるというものである。
【０００８】
しかしながら、上述の条件でセラミックシートの圧着を行った場合、セラミック生シートおよびＰＥＴフィルムの温度が全体的に上昇し、塑性変形が生じやすくなり、ＰＥＴフィルムとセラミック生シートとの付着強度が増加してしまう。この結果、ＰＥＴフィルムの剥離が不完全になり易いという欠点がある。
【０００９】
また、他の従来技術として、離型性を有するステンレス板（仮基体）上に導体を形成し、ステンレス板を変形させることにより、ステンレス板から導体を剥離させる転写積層方法が案出されている（例えば、特許文献２）。しかしながら、当該方法においては、ステンレス板の離型性を利用している点において、従来の剥離方法と実質的な差違はなく、上述の問題を回避することは困難である。
【００１０】
さらに、他の従来技術として、超音波を用いて、連続状シートに付着したシート素材（軟質体）を剥離する方法が案出されている（例えば、特許文献３）。かかる方法においては、超音波加振部から発せられた超音波を吸引機構に伝達させ、この吸引機構から超音波を剥離シートに印加しながら剥離シートの剥離が行われている。
【００１１】
しかしながら、この従来技術は、シート素材を積層する構成、つまりシート素材の接着性を向上させることを目的としたものではなく、単にシート素材を剥離することのみを目的としているに過ぎない。すなわち、従来技術は、本願発明のように音響インピーダンスの差を利用したものではない。このため、仮基体の剥離の容易化およびグリーンシートの接着性向上という２つの効果を同時に奏することは不可能である。
【００１２】
さらに他の従来技術として、超音波を用いて電極形成用転写シートを電子部品に転写させる方法が案出されている（例えば特許文献４）。しかしながら、この方法は、シートの剥離を容易にする点については何等触れていない。すなわち、グリーンシートと仮基体との音響インピーダンスの相違を利用してシートの剥離および接着を同時に行う構成は示唆されていない。
【特許文献１】特開平５−４７５９５号公報
【特許文献２】特開平２００３−１７３５１号公報
【特許文献３】特開平１１−１１４８９６号公報
【特許文献４】特開平５−１６７２２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は上述の問題に鑑みてなされたものであり、本発明の解決しようとする課題は、グリーンシートから仮基体の剥離を容易にするとともに、グリーンシート同士の接着性を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の課題を解決するために、本発明は、シート状の仮基体に貼着されたグリーンシートを他のグリーンシート上に積層し、前記仮基体を前記グリーンシートから剥離するための積層型電子部品の製造方法であって、前記仮基体の音響インピーダンスとは異なる音響インピーダンスを有する材料からなる前記グリーンシートを、前記他のグリーンシート上に搬送および載置する工程と、前記仮基体に向けて超音波を印加するとともに、前記グリーンシートを前記他のグリーンシートに圧着する工程と、前記仮基体を前記グリーンシートから剥離する工程とを有する。
【００１５】
本発明によれば、グリーンシートに超音波を印加することにより、グリーンシート同士の当接面において摩擦熱が発生し、両者の接着強度を増大させることができる。また、仮基体の音響インピーダンスはグリーンシートの音響インピーダンスとは異なるため、超音波によって両者の接着力が低下し、仮基体を容易に剥離することが可能となる。
【００１６】
本発明は、前記グリーンシートの各部分に対して同時に超音波を印加し、または、前記グリーンシートの各部分に対して順に超音波を印加する工程を備える。
【００１７】
さらに、本発明は、前記グリーンシートを前記他のグリーンシートに圧着する際に、前記グリーンシートを加熱する工程を備える。
【００１８】
また、前記グリーンシートはバインダおよびセラミック材料を有する。このため、超音波振動をグリーンシートに印加することにより、摩擦熱によりバインダが接着し合い、グリーンシート同士の接着力を増加させることが可能となる。
【００１９】
さらに、前記仮基体の材質が、樹脂、金属、ガラス、若しくはセラミックス、またはこれらを含むコンポジットからなる。また、仮基体の前記グリーンシートが接する面には、離型処理がなされている。よって、仮基体の音響インピーダンスはグリーンシートの音響インピーダンスよりも高くなり、超音波振動により仮基体とグリーンシートとの接着力を弱めることができ、仮基体の剥離が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、図面を参照しながら本発明の最良の実施の形態を説明する。
（第１実施例）
図１は、第１実施例に係る積層型電子部品の製造装置の概略図である。この製造装置は、グリーンシートの積層を行うための製造装置本体１、および当該製造装置本体１を制御するためのコントローラ２より構成されている。製造装置本体１は、台１０１、スタンド１０２，エアーシリンダ１０３、ピストンアーム１０４、超音波ヘッドユニット１２０、スタックステージ１３０等により構成されている。
【００２１】
台１０１の上面にはスタックステージ１３０が配設されており、このスタックステージ１３０上においてグリーンシートの積層体３３０が形成される。スタックステージ１３０内部にはヒータ１３１が埋め込まれており、ヒータ１３１によりグリーンシート３３０を下から加熱することができる。また、ヒータ１３１は温度センサを有しており、温度センサから出力された検出信号はコントローラ２に入力されている。コントローラ２は検出信号に基づきヒータ１３１の温度を制御することが可能となっている。
【００２２】
スタックステージ１３０上には複数の突起部１３２が設けられている。これらの突起部１３２は仮基体３４０に形成された位置決め用の孔に嵌合することにより、仮基体３４０の正確な位置決めを行うことができる。
【００２３】
台１０１の上面の端部には円柱状のスタンド１０２が設けられており、さらにスタンド１０２の上部の側面にはエアーシリンダ１０３が取り付けられている。このエアーシリンダ１０３は空気圧を用いてピストンアーム１０４を上下動させることが可能なものである。ピストンアーム１０４の下端には超音波ヘッドユニット１２０が設けられている。
【００２４】
超音波ヘッドユニット１２０はスタックステージ１３０上のグリーンシート積層体３３０に超音波を印加しながら加圧および加熱を行うためのものであり、超音波アクチュエータ１２１、ブースタ１２２、ホーン１２３を備えて構成されている。超音波アクチュエータ１２１は、コントローラ２から与えられた信号に基づき定められた振動数および振幅を有する超音波を発生させるためのものである。ブースタ１２２およびホーン１２３は超音波アクチュエータ１２１から発せられた超音波の縦方向の振幅、すなわちグリーンシート積層体３３０に対して鉛直方向の振幅を増幅するためのものである。例えば、ブースタ１２２は２倍の振幅増幅率を有し、ホーン１２３は１．５倍の振幅増幅率を有している。これにより、グリーンシート積層体３３０に対して十分な振幅の超音波を印加することが可能となる。例えば、アクチュエータ１２１から２０μｍの振幅の超音波が発せられた場合、振幅はブースタ１２２によって３０μｍに増幅され、さらにホーン１２３によって６０μｍに増幅される。
【００２５】
また、ホーン１２３には仮基体３４０を吸着するための吸着器が設けられている。なお、ホーン１２３に吸着器を設けずに、独立した搬送吸着装置を利用しても良い。
【００２６】
なお、超音波アクチュエータ１２０のホーン１２３を加熱する必要がある場合にはホーン１２３外部からエアヒータ（不図示）で熱風を与えたり、或いはヒータ１２４を直接ホーンに埋め込むことも考えられる。これらのヒータによってグリーンシート積層体３３０の上部を加熱することもできる。ヒータ１２４は温度センサを有しており、温度センサからの信号はコントローラ２に出力される構成となっている。
【００２７】
図２は、コントローラ２の構成を表すブロック図である。コントローラ２は、バス２００、ＣＰＵ２０１、メモリ２０２、ハードディスクドライブ２０３、表示部２０４、入力部２０５、Ａ／Ｄコンバータ２０６、Ｄ／Ａコンバータ２０７，ディジタルインターフェース２０８を備えて構成されている。
【００２８】
バス２００はデータバスおよびアドレスバスより構成されており、ＣＰＵ２００とメモリ２０２等の間でデータの受け渡しを行う機能を有している。メモリ２０２はＣＰＵ２０１の動作用のワークメモリとして使用されるものであり、ハードディスクドライブ２０３は制御プログラムを記憶するためのものである。また、表示部２０４は液晶表示器、ＬＥＤ表示器等により構成されており、オペレータに対して制御プログラムの動作条件および製造装置１の動作条件等を表示するためのものである。入力部２０５はボタン、キーボード等により構成されており、製造装置の動作条件等を入力する機能を有している。
【００２９】
Ａ／Ｄコンバータ２０６は温度センサからのアナログ信号をディジタル信号に変換し、ＣＰＵ２０１に送出するためのものである。Ｄ／Ａコンバータ２０７はＣＰＵ２０１において決定された超音波の振幅指示信号、周波数指示信号をアナログ信号に変換し、超音波アクチュエータ１２１に送出するためのものである。これにより、超音波アクチュエータ１２１は、これらの信号に基づく振幅および周波数を有する超音波を発生する。また、Ｄ／Ａコンバータ２０７は、ＣＰＵ２０１によって決定されたヒータ制御信号をアナログ信号に変換する機能も有している。ＣＰＵ２０１は温度センサからの信号に基づき、グリーンシート積層体３３０の温度が設定温度になるようにヒータ制御信号を決定し、このヒータ制御信号に基づきヒータ１２４，１３１の温度を制御することが可能である。
【００３０】
ディジタルインターフェース２０８は、製造装置本体１の各種動作を制御する信号を送出するためのものである。すなわち、エアーシリンダ１０３の動作、搬送プレートの動作等を指示するための信号がディジタルインターフェース２０８から出力される。
【００３１】
図３は、本実施例に係るグリーンシート積層体３３０等の断面図を表している。この図に示されたように、スタックステージ１３０上には、グリーンシート積層体３３０を仮固定するための仮接着フィルム３２０が載置されている。この仮接着フィルム３２０は、発泡粘着シート、ＵＶ剥離シートなどにより構成されており、グリーンシート積層体３３０の積層工程が終了するまでの間、グリーンシート積層体３３０を固定するものである。なお、積層工程が終了した後には、グリーンシート積層体３３０が仮接着フィルムから剥離される。なお、仮接着フィルム３２０を用いずに、スタックステージ１３０にグリーンシート積層体３３０を真空吸着する機能を持つこととしても良い。
【００３２】
仮接着フィルム３２０上には複数枚のグリーンシート３３１ａ，３３１ｃ・・・が積層されている。グリーンシート３３１ａは、セラミック等の誘電体材料若しくはフェライト等の磁性体材料を含むスラリーと、その上に形成された金属パターンから構成されている。
【００３３】
詳しくは、グリーンシート３３１ａは以下の工程により形成される。先ず、誘電体材料若しくは磁性体材料、有機バインダ、有機溶剤からなるスラリーを仮基体３４０上においてドクターブレード法を用いて所定厚さに塗布した後に十分に乾燥させる。その後、スクリーン印刷法等を用いて金属粉末含有ペーストからなる金属パターン３３２をグリーンシート３３１ａ上に形成する。以上の工程により、１枚のグリーンシート３３１ａが完成する。
【００３４】
グリーンシートは上述のように軟質材料を含んでいるため、例えば、音速は１，５００ｍ／ｓｅｃ、音響インピーダンスは１．５ｋｇ／ｍ２・Ｓ×１０５のように比較的に低い値を示す。これに対して、仮基体はＰＥＴフィルム若しくは金属などの硬質材料からなるため、音速は３，０００〜５，０００ｍ／ｓｅｃ、音響インピーダンスは３〜５ｋｇ／ｍ２・Ｓ×１０５となる。すなわち、グリーンシート３３１ａの音響インピーダンスは仮基体の音響インピーダンスと大きくことなっていることがこの結果から確認できる。本発明は、このように音響インピーダンスの相違を利用することにより、同様の音響インピーダンスを有するセラミックシート３３１ａ同士の接着力を弱めることなく、音響インピーダンスが互いに異なるグリーンシート３３１ａおよび仮基体３４０の接着力を弱くすることを狙ったものである。
【００３５】
このようにして得られたグリーンシート３３１ａは仮接着シート３２０上に順に積層され、積層毎に超音波ヘッドユニット１２０によって超音波の印加、加熱、加圧がなされる。
【００３６】
続いて図５および図６を用いて本実施例に係るグリーンシートの接着工程および仮基体の剥離工程を説明する。図５は接着工程および剥離工程におけるグリーンシート積層体３３０等の断面図を表し、図６は接着工程および剥離工程を説明するためのフローチャートである。
【００３７】
先ず、オペレータはコントローラ２を操作し、ヒータ温度、圧力、超音波振動の振幅および周波数を入力した後、製造装置本体１の動作をスタートさせる。コントローラ２はヒータ１２４，１３０をオンにし、温度センサにおいて検出された温度が設定温度になるようにヒータ１２４，１３０を加熱する（ステップＳ６１）。ヒータ１２４，１３０が設定温度に達すると（室温でも可）、コントローラ２は超音波ヘッドユニット１２０に対して吸着、搬送動作の指示を出力する。これにより、超音波ヘッドユニット１２０は、グリーンシート３３１を吸着し（ステップＳ６２）、スタックステージ１３０上まで搬送する（ステップＳ６３）。
【００３８】
そして、超音波ヘッドユニット１２０はグリーンシート３３１を仮接着フィルム３２０上に載置するとともに、仮基体３４０を介してグリーンシートに超音波を印加しながら（ステップＳ６４）、圧着処理を行う（ステップＳ６５）。このとき、仮基体３４０はグリーンシート３３１に加圧されるが、両者の音響インピーダンスの相違により、仮基体３４０およびグリーンシート３３１の当接する面の接着力は低下する。超音波ヘッドユニット１２０は仮基体３４０を吸着しながら仮基体３４０をグリーンシート３３１から剥離する（ステップＳ６６）。これにより、１枚目のグリーンシート３３１が仮接着フィルム３２０上に形成される。
【００３９】
コントローラ２は、予め定められた枚数分の積層工程が終了したか否かを判断し（ステップＳ６７）、判断の結果ＮＯであればステップＳ６２以降の処理を繰り返す。２枚目以降のグリーンシート３３１を積層する場合には、図５（Ａ）に示されたように、超音波ヘッドユニット１２０はグリーンシート３３１ａを吸着しながら（ステップＳ６２）、グリーンシート３３１ｂ上に搬送し（ステップＳ６３）、グリーンシート３３１ａをグリーンシート３３１ｂ上に載置する。
【００４０】
さらに、超音波ヘッドユニット１２０は超音波振動を仮基体３４０および当該仮基体３４０を介してグリーンシート３３１ａに印加しながら（ステップＳ６４）、グリーンシート３３１ａをグリーンシート３３１ｂに圧着する（ステップＳ６５）。このとき、グリーンシート３３１ａとグリーンシート３３１ｂの当接面において摩擦熱が発生し、両者に含まれる有機バインダー同士が接着する。さらに、ヒータによる加熱により、グリーンシート３３１ａおよびグリーンシート３３１ｂ同士の接着力はさらに増すことになる。これにより、グリーンシート３３１ａおよびグリーンシート３３１ｂの接着強度が増大する。なお、上述のように、ヒータにより加熱しなくても十分な接着強度を得ることが可能である。
【００４１】
一方、仮基体３４０とグリーンシート３３１ａとの当接面においては、両者の音響インピーダンスの相違に起因して接着力が低下する。この結果、仮基体３４０をグリーンシート３３１ａから容易に剥離することができ、剥離に伴うグリーンシートの変形若しくは破損等を防止することが可能となる（図５の（Ｂ），（Ｃ）参照）。
【００４２】
以上の工程により、所定枚数のグリーンシート３３１の積層が終了すると（ステップＳ６７でＹＥＳ）、コントローラ２は処理を終了し、グリーンシート積層体３３０が完成する。
【００４３】
上述の製造方法において印加すべき超音波、温度、圧力は以下の数値であることが望ましい。
超音波振動モード：好ましくは縦振動
超音波周波数：１５〜４０ＫＨｚ（好ましくは２０ＫＨｚ）
超音波振動振幅：６〜６０μｍ（好ましくは６〜２０μｍ）
スタックステージ温度：室温〜６０℃（好ましくは室温〜４０℃）
超音波ヘッドユニット温度：室温〜６０℃（好ましくは室温）
プレス圧力：０．５〜２０Ｋｇ／ｃｍ２（好ましくは５〜１０Ｋｇ／ｃｍ２）
超音波印加時間：０．１〜３秒（好ましくは０．３〜１秒）
【００４４】
なお、従来の積層方法においては、スタックステージ１３０の温度は７０〜９０℃、加熱金型温度７０〜９０℃、プレス圧力は３０〜１５０Ｋｇ／ｃｍ２を必要としていた。これに対して、本実施例においては、上述の必要となる温度、圧力を大幅に減少させることができ、グリーンシート３３１に与えるストレスを低減することが可能となる。
【００４５】
また、本実施例によれば、グリーンシートの加熱温度が従来に比べて低く済む。従来、複数枚のグリーンシートを積層する場合、グリーンシートをある程度冷却した後でなければ仮基体を剥離することはできない。本実施形態によれば、グリーンシートの冷却時間を考慮する必要がなくなるので、仮基体の剥離に要する時間を短縮することが可能となる。この結果、グリーンシートの積層工程全体の時間が短縮される。例えば、従来においては、加熱、加圧、冷却時間の合計時間として１０秒程度であったのが、本実施例によれば３〜５秒まで短縮することができる。
【００４６】
さらに、従来においてはグリーンシートとグリーンシート積層体との間に気泡が混入し易かったが、本実施例によれば超音波振動によって気泡を外部に排出することが可能となる。
（第２実施例）
続いて、図４を参照しながら、本発明の第２実施例に係る製造装置を説明する。本実施例は、グリーンシート３３１の一部に超音波を印加する超音波ヘッドユニット１４０を備えている。また、この超音波ヘッドユニット１４０はグリーンシート３３１の面を水平方向に走査しながら移動するための移動手段（未図示）を備えている。他の構成については、第１実施例に係る製造装置と同様に構成されているので、その説明を省略する。
【００４７】
この実施例においては、超音波ヘッドユニット１４０は仮基体３４０の一部を加圧および加熱しながら水平方向（図中、矢印方向）に移動する。これにより、仮基体３４０全体に亘って加圧、加熱、および超音波印加を行うことが可能となる。
【００４８】
本実施例においても、第１実施例と同様の効果を奏することが可能である。すなわち、グリーンシート３３１同士の当接面における摩擦熱による有機バインダーの接着により両者の接合強度が増加する。また、グリーンシート３３１と仮基体３４０との当接面においては音響インピーダンスの相違により両者の接合強度が低下し、この結果、剥離が容易になる。
【００４９】
なお、本発明は上述の実施例に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施することが可能である。例えば、上述の実施例においては積層セラミックキャパシタについて説明したが、積層型インダクタにおいても本発明を適用できることは言うまでもない。また、仮基体の材質は樹脂系フィルムに限定されることなく、可撓性を有しないステンレス板等の金属、ガラス、セラミックスまたはこれらのコンポジットであっても良い。なお、仮基体の表面処理は、シリコン・フッ素処理などの樹脂系離型処理、ニッケル・クロム・チタン・モリブデンなどの金属系離型処理、若しくはこれらを組み合わせたＮｉ／ＰＴＦＥ共析めっき若しくはＴｉ／Ｎ・Ａｌ／Ｎ等のコンポジット系離型処理であっても良い。
【００５０】
さらに、超音波を印加する工程を２つに分けても良い。例えば、第１の超音波印加工程においては、グリーンシート同士の接着力を最も高めることができるプロファイルを使用し、第２の超音波印加工程においては、グリーンシートと仮基体との接着力が最も減少するようなプロファイルを使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１実施例に係る製造装置の概略を示す図である。
【図２】本発明の第１実施例に係るコントローラのブロック図である。
【図３】本発明の第１実施例に係る積層型電子部品の断面図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る積層型電子部品の断面図である。
【図５】本発明の第１実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の第１実施例に係る製造方法を表すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５２】
１  製造装置本体
２  コントローラ
１２０  超音波ヘッドユニット
１３０  スタックステージ
１４０  超音波ヘッドユニット
３３０  グリーンシート積層体
３３１  グリーンシート
３４０  仮基体
【図１】
2005150219.tif 000003
【図２】
2005150219.tif 000004
【図３】
2005150219.tif 000005
【図４】
2005150219.tif 000006
【図５】
2005150219.tif 000007
【図６】
2005150219.tif 000008