(57)【要約】【課題】  光導波路に光学素子を実装し、電子回路基板を接合した光電気複合基板において、光伝送が不能になった場合の不良原因を容易に推定できるようにする。【解決手段】  光導波路１０の片面に発光素子１４、受光素子１５を実装し、その反対の面に電子回路基板３０ａ、３０ｂを積層し、発光素子１４と電子回路基板３０ａ、及び受光素子１５と電子回路基板３０ｂを、夫々、ビア配線２２ａ、２２ｂで電気的に接続した光電気複合基板において、光導波路１０に導電層２０ａ、２０ｂを設け、ビア配線２２ａ、２２ｂと電気的に接続させる。この結果、光導波路１０での光伝送に異常が発生した際には、導電層２０ａ、２０ｂを介して、各素子１４、１５に入出力される信号をモニタすることにより、不良箇所（光導波路の電気的接合部分の剥れ等か光学素子の不良か）を容易に推定できるようになる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を送受信するための光学素子と、
該光学素子が実装され、該光学素子から出射されるか又は該光学素子に入射すべき光信号を伝送するための光路を有する光導波路と、
前記光学素子を介して電気信号を送信又は受信するための電子回路が組み込まれ、前記光導波路が前記光学素子の実装面とは反対側の面を介して積層された電子回路基板と、
該電子回路基板と前記光学素子とを電気的に接続するために設けられた複数の接続配線と、
を備えた光電気複合基板であって、
前記各接続配線を介して前記光学素子に入出力される電気信号をモニタするために、前記各接続配線に接続された複数の導電層を、前記光導波路の前記光学素子の実装面に形成してなることを特徴とする光電気複合基板。
【請求項２】
前記接続配線が、前記光導波路の前記電子回路基板への積層面から前記光学素子の実装面へと貫通するよう形成されたビア配線であることを特徴とする請求項１記載の光電気複合基板。
【請求項３】
前記光導波路は、可撓性を有することを特徴とする請求項１記載の光電気複合基板。
【請求項４】
光信号を送受信するための光学素子を実装可能で、該実装された光学素子から出射されるか又は該光学素子に入射すべき光信号を伝送するための光路を有する光導波路であって、
前記光学素子の実装面から裏面にかけて、前記光学素子に電気信号を入出力するための複数の接続配線を形成すると共に、
前記各接続配線を介して前記光学素子に入出力される電気信号をモニタするために、前記各接続配線に接続された複数の導電層を、前記光学素子の実装面に形成してなることを特徴とする光導波路。
【請求項５】
光信号を送受信するための光学素子が実装され、該光学素子から出射されるか又は該光学素子に入射すべき光信号を伝送する光路を有する光学素子付光導波路であって、
前記光学素子の実装面から裏面にかけて、前記光学素子に電気信号を入出力するための複数の接続配線を形成すると共に、
前記各接続配線を介して前記光学素子に入出力される電気信号をモニタするために、前記各接続配線に接続された複数の導電層を、前記光学素子の実装面に形成してなることを特徴とする光学素子付光導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板と光信号伝送用の光導波路とを一体化してなる光電気複合基板、及び、この光電気複合基板を作製するのに好適な光導波路並びに光学素子付光導波路に関する。
【背景技術】
【０００２】
これから普及が本格化する画像を含む光通信システムでは、伝送容量の飛躍的増大とそれに伴う情報処理装置の処理速度の飛躍的な向上が求められている。このような環境の中、大容量高速通信を担う電子機器内の配線基板間での接続、配線基板内の半導体チップ間での接続あるいは半導体チップ内での接続など、比較的短い距離における信号伝達に関しても、従来一般的であった金属ケーブルや金属配線を用いた信号伝送に代わり、光導波路を用いた光伝送が採用されつつある。
【０００３】
このような光伝送を支える重要な技術として、光導波路を垂直面発光ダイオード（ＶＣＳＥＬ）やフォトダイオード（ＰＤ）のような光学素子と接続する技術がある。
光導波路を光学素子と接続する方法としては、従来より、光学素子を搭載した電子回路基板上に集光レンズを嵌め込んだケースを被せ、そのケースに反射ミラー付ハウジングをガイドピンで一体化し光導波路を反射ミラーの前面に固定する方法が提案されている。（例えば、非特許文献１等参照）。
【０００４】
しかし、この方法では、ケースとハウジングをガイドピンで嵌合しているため、反射ミラーと光学素子間の距離が大きくなり、集光用のレンズが必要となる。また、レンズで焦点を合わせる構造であるため、光学素子−レンズ−反射面−光導波路の間の光軸のアライメントを、受光素子を作動させた状態で受光エネルギーが最大となるように光学素子から光導波路に致る構成品の位置を調整するアクティブアライメント方式で行う必要がある。さらに、このアクティブアライメント操作を行う際には、該構成品間に静電気が発生する場合があり、その静電気のために光学素子を劣化させ易いといった問題点があった。
【０００５】
一方、こうした問題を解決する方法として、光学素子を光導波路に直接実装することにより光学素子と光導波路の接続精度を向上させる方式が提案されている（例えば、非特許文献２等参照）。
【０００６】
即ち、この提案の方法では、光導波路の端面をコアの軸方向に対して４５度の角度で切断して反射面を形成し、該反射面によって光学素子からのレーザ光が９０度反射され、光導波路のコア部分に入射されるように光学素子を光導波路に直接実装するようにしている。  さらに、この方法では、光学素子に電源又は電気信号を供給するために、光学素子を実装した光導波路を電子回路基板に搭載して、光導波路を貫通するビア配線を介して、該電子回路基板の配線パターン部分から光導波路に実装されている光学素子に電源又は電気信号を供給するように電子回路基板と光導波路を一体化している。
【０００７】
この方法によると、光導波路と光学素子を接合するためのケースやハウジングが不要となり、反射面と光学素子間の距離が小さくなって、集光用のレンズが不要となる。また。アライメントもパッシブアライメント方式で可能となり、アクティブアライメント操作の際、該構成品間に発生する静電気のために光学素子を劣化させるといった問題点が解消される。
【非特許文献１】エレクトロニクス実装学会誌Ｖｏｌ．５  Ｎｏ．５  ＡＵＧ．２００２  光回路実装技術の現状と今後（畠山意知郎他）
【非特許文献２】Ｈ１５年、超先端電子技術開発機構主催、第４回電子ＳＩ研究報告会、報告会資料  Ｐ．１０６（熊井晃一）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記の実装方法では、光導波路と光学素子あるいは光導波路と電子回路基板を電気的に接続するためには、光導波路を貫通するビア配線の端の部分に導電性の薄膜を形成して、該薄膜上で半田リフロー又はフリップチップボンディング等によって、光導波路と光学素子あるいは光導波路と電子回路基板を接続する必要がある。
【０００９】
しかし、光導波路上へ薄膜を形成して半田リフロー又はフロップチップボンディング等で光導波路と光学素子、あるいは光導波路と電子回路基板とを接合させることは、光導波路と光学素子あるいは光導波路と電子回路基板との密着性が得られない場合があり、接合面が剥れ易い等の問題点があり、光導波路と光学素子あるいは光導波路と電子回路基板の接合面で断線の恐れがある。
【００１０】
すなわち、光導波路による光伝送中に、振動や衝撃又は機械的な曲げ力あるいは熱等によって、光導波路と光学素子、あるいは、光導波路と電子回路基板の接合面が剥れる、あるいは、クラックが入る等により接合面で断線し、光学素子の受発光が不能となって光伝送ができなくなる恐れがあるのである。
【００１１】
また、断線時には光伝送が不能となるが、その原因が、断線によるものなのか、光学素子の不良によるものなのかを推定することができない。
従って、従来の方法を産業用のみならず、オフィスや家庭で広く使われる装置内部に利用するには、保守性の観点で問題点が大きく、その解決が望まれていた。
【００１２】
すなわち、光伝送が不能となった場合に、その原因が光学素子の不良であるのか、あるいは光導波路と光学素子又は光導波路と電子回路基板との接合面の断線によるものかを短時間に推定することにより、修理に要する時間とコストを低減するということが望まれていたのである。
【００１３】
本発明は、こうした問題に鑑みなされたもので、上述した、光学素子を光導波路に実装し、さらに電子回路基板上に該光導波路を接続し、光導波路に設けられた接続配線を介して電子回路基板から電気信号を送受するようにした光電気基板において、光導波路での光伝送が不能となった場合に、その不良原因を容易に推定できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
かかる目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、
光信号を送受信するための光学素子と、
該光学素子が実装され、該光学素子から出射されるか又は該光学素子に入射すべき光信号を伝送するための光路を有する光導波路と、
前記光学素子を介して電気信号を送信又は受信するための電子回路が組み込まれ、前記光導波路が前記光学素子の実装面とは反対側の面を介して積層された電子回路基板と、
該電子回路基板と前記光学素子とを電気的に接続するために設けられた複数の接続配線と、
を備えた光電気複合基板であって、
前記各接続配線を介して前記光学素子に入出力される電気信号をモニタするために、前記各接続配線に接続された複数の導電層を、前記光導波路の前記光学素子の実装面に形成してなることを特徴とする。
【００１５】
このように構成された本発明の光電気複合基板においては、接続配線を介して電子回路基板と光学素子との間で入出力される電気信号を、光導波路における光学素子の実装面に形成された導電層を介してモニタすることができるようになり、光導波路での光伝送に異常が生じた際の不良原因が光学素子にあるのか光導波路側（詳しくは、接続配線の断線、接続配線と電子回路基板若しくは光学素子との接続不良等）にあるのかを極めて容易に検出できることになる。
【００１６】
つまり、例えば、光導波路に光学素子として発光素子が実装されており、その発光素子からの光送信に異常が生じた場合には、電子回路基板からその発光素子に入力される電気信号を、導電層を介してモニタし、その電気信号が、電子回路基板からの出力と一致しているか否かを判断することで、光送信の不良原因が光学素子（発光素子）にあるのか光導波路側にあるのかを極めて簡単に検出できる。なお、この場合、導電層を介してモニタした電気信号が電子回路基板からの出力と一致しているときには、発光素子が故障したと判断でき、その電気信号が電子回路基板からの出力と一致していない（通常、変化しない）ときには、発光素子は正常で、光導波路側で断線等が生じたものと判断できる。
【００１７】
また、例えば、光導波路に光学素子として受光素子が実装されており、受光素子から電子回路基板に正常な受光信号が入力されない場合には、受光素子から接続配線を介して電子回路基板側に出力される電気信号（受光信号）を導電層を介してモニタし、その電気信号が正常に変化しているか否かを判断することにより、信号受信の不良原因が光学素子（受光素子）にあるのか光導波路側にあるのかを極めて簡単に検出できる。なお、この場合、導電層を介してモニタした電気信号が変化しない場合（換言すれば受光素子から信号が出力されない場合）には、受光素子が故障したと判断でき、その電気信号が正常に変化している場合には、光導波路側で断線等が生じ、光学素子から電子回路基板に受光信号が伝達されていないものと判断できる。
【００１８】
そして、このように、本発明の光電気複合基板によれば、光導波路での光伝送に異常が生じた際の不良原因を極めて容易に特定できることから、光電気複合基板を実際に使用した場合の保守・修理費用を低減することが可能となる。
【００１９】
ここで、導電層は、光導波路に実装された光学素子に接続配線を介して入出力される電気信号を直接モニタできるようにするためのものであることから、光導波路における光学素子の実装面に形成する必要はあるが、その実装面とは異なる面（つまり電子回路基板に積層される側の面）にも別途形成するようにしてもよい。
【００２０】
つまり、このように接続配線に接続される導電層を光導波路の両面に形成するようにすれば、光導波路での光伝送に異常が生じた際の不良原因が光学素子にあるのか光導波路側にあるのかを判断できるだけでなく、不良原因が光導波路側にあるときに、光学素子と接続配線との接続部分に異常があるのか、或いは、接続配線と電子回路基板との接続部分に異常があるのかを判定できることになり、故障箇所をより詳しく検知できることになる。
【００２１】
また、導電層は、光導波路の表面に露出させる必要はなく、モニタ用の端子部分を除いて、絶縁皮膜を形成して、導電層を保護するようにしてもよい。
また、接続配線は、請求項２に示すように、光導波路の電子回路基板の積層面（換言すれば、光学素子の実装面とは反対側の面）から光学素子の実装面へと貫通するようにして形成された、ビア配線であってもよい。
【００２２】
一方、光導波路は、単に一つの電子回路基板に積層するようにしてもよいが、例えば、光導波路には、その両端に投受光用の一対（複数の光路を有する場合には複数対）の光学素子を実装できるようにし、その光学素子の実装面とは反対側の面に、各光学素子に対応した一対の電子回路基板を積層するようにしてもよい。
【００２３】
つまり、２つの電子回路基板を、光通信用の光学素子を実装した光導波路を介して接続し、電子回路基板間でその光導波路を介して信号を送受信するようにしてもよい。
そして、このように一つの光導波路を複数の電子回路基板間を接続するように配置する場合には、光導波路に各電子回路基板から振動や衝撃又は機械的な曲げ等の力が加わり易くなる。そして、この場合、光導波路がガラス等の無機系の材料で製造されていると、光導波路は、比較的硬くなるため、光導波路に加わった振動や衝撃又は機械的な曲げ等の力が光学素子と光導波路の接合部分あるいは電子回路基板と光導波路の接合部分に応力として直接加わることになり、その接合部分が剥れ易くなるという問題が生じる。
【００２４】
そこで、こうした問題を防止するためには、請求項３に記載のように、光導波路を可撓性を有するものとして光電気複合基板を構成するとよい。
つまり、光導波路を、例えば、高分子材料系の可撓性を有するものとすることで、光導波路に加わる振動や衝撃又は機械的な曲げ等の力が光学素子と光導波路の接合部分あるいは電子回路基板と光導波路の接合部分に応力として直接に加わることを緩和することができ、その接合部分の剥れを防止することができるようになる。
【００２５】
次に、請求項４に記載の発明は、請求項１又は請求項２又は請求項３に記載の光電気複合基板を作製するのに好適な光導波路に関するものであり、光信号を送受信するための光学素子を実装可能で、しかも、その実装された光学素子に電気信号を入出力するための複数の接続配線が、光学素子の実装面から裏面にかけて形成され、更に、光学素子の実装面には、各接続配線を介して光学素子に入出力される電気信号をモニタするために、各接続配線に接続された複数の導電層が形成されたことを特徴としている。
【００２６】
また、同様に、請求項５に記載の発明は、請求項１又は請求項２又は請求項３に記載の光電気複合基板を作製するのに好適な光学素子付光導波路に関するものであり、光信号を送受信するための光学素子が実装され、その実装された光学素子に電気信号を入出力するための複数の接続配線が、光学素子の実装面から裏面にかけて形成され、しかも、光学素子の実装面には、各接続配線を介して光学素子に入出力される電気信号をモニタするために、各接続配線に接続された複数の導電層が形成されたことを特徴としている。
【００２７】
従って、請求項４に記載の光導波路、若しくは、請求項５に記載の光学素子付光導波路を使用すれば、本発明（請求項１、２、３）の光電気複合基板を簡単に実現できることになり、延いては、上述した本発明の効果を発揮できることになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
図１は本発明が適用された実施例の光電気複合基板を光導波路の光軸に沿って切断した断面図である。
【００２９】
図１に示すように、本実施例の光電気複合基板１は、例えば、ＶＣＳＥＬ等の発光素子１４、例えば、ＰＤ等の受光素子１５、それらの光学素子を搭載した光導波路１０、ＩＣ３１ａを搭載した電子回路基板３０ａ及びＩＣ３１ｂを搭載した電子回路基板３０ｂから構成されている。
【００３０】
ここで、光導波路１０は、長尺状で、光路となる屈折率の高いコア１１を屈折率の低いクラッドで覆って形成されている。
そして、光導波路１０の長手方向の一端に発光素子１４、又、反対端に受光素子１５が搭載されている。そして、発光素子１４の搭載面と反対の面には、電子回路基板３０ａが接続され、同様に受光素子１５搭載面の反対面に電子回路基板３０ｂが接続されている。
【００３１】
そして、光導波路１０には、発光素子１４の搭載面から電子回路基板３０ａの搭載面へと貫通する複数のビア配線２２ａ（理解が容易となるように切断面の手前にあるビア配線は、図１中に記入してある）が設けられているおり、このビア配線２２ａによって発光素子１４と電子回路基板３０ａは電気的に接続されている。
【００３２】
同様に、受光素子１５も光導波路１０を受光素子１５の搭載面から電子回路基板３０ｂの搭載面へ貫通する複数のビア配線２２ｂによって、電子回路基板３０ｂと電気的に接続されている。
【００３３】
また、光導波路１０には、搭載されている発光素子１４の光軸上に、光路変換部１６ａが形成されている。この光路変換部１６ａは非特許文献２に記載のように、光導波路１０をコアの光軸方向に対して４５度の角度でブレード加工等によって切り欠くことで形成され、コアの光軸と垂直方向から入射されるレーザ光を反射してコアに入射する機能と、コアを伝搬してきたレーザ光をコアの光軸に垂直方向に反射する機能とを有するものである。
【００３４】
そして、発光素子１４は非特許文献２に記載のように発光素子１４と光路変換部１６ａの各々の光軸が合致するようにアライメント調整されて、光導波路１０にバンプ２３によって半田リフロー又はフリップチップボンディング等により接合される。
【００３５】
そして、電子回路基板３０ａにはＩＣ３１ａが搭載され、さらにＩＣ３１ａを作動させるために必要となる電源その他の電子回路（図示省略）が実装されている。
また、同様に、受光素子１５も光導波路１０に形成された光路変換部１６ｂとの光軸が合致するようにアライメント調整されて、光導波路１０に接合される。
【００３６】
そして、電子回路基板３０ｂにはＩＣ３１ｂが搭載され、さらにＩＣ３１ｂを作動させるために必要となる電源その他の電子回路（図示省略）が実装されている。
そして、電子回路基板３０ａ側では、ＩＣ３１ａからの送信信号が電子回路基板３０ａの配線パターンを通じてビア配線２２ａを介し、発光素子１４に入力される。発光素子１４は、入力された送信信号を電−光変換してレーザ光を出射する。出射されたレーザ光は、光路変換部１６ａで反射されて、光導波路１０のコア１１に入射され、電子回路基板３０ｂ側へと伝送される。
【００３７】
電子回路基板３０ｂ側では、伝送されてきたレーザ光が光路変換部１６ｂで反射されて、受光素子１５に入射される。受光素子１５は入射されたレーザ光を光−電変換して受信信号を出力する。受信信号は、ビア配線２２ｂを介して、電子回路基板３０ｂの配線パターンを通じＩＣ３１ｂに入力される。
【００３８】
このようにして、ＩＣ３１ａとＩＣ３１ｂ間で信号の入出力が行われることとなる。
ここで、光導波路１０には発光素子１４と受光素子１５との間の光伝送が不能となった場合の不良原因推定のための導電層２０ａが形成されている。この導電層２０ａの構成と機能について、図２及び図３により詳細に説明をする。
【００３９】
図２は、図１の一方の光学素子搭載部分の拡大図を示し、図３は、図２をａ−ａ‘に沿って切断したときの状態を示す断面図である。
図２に示すように、光導波路１０の発光素子１４が搭載されている面に導電層２０ａが複数（本実施例では２本）形成されている。この導電層２０ａは、例えば、導電性の金属又は導電性のポリマーを、各々の材料に適したプロセスで光導波路１０に積層して形成される。また、この導電層２０ａの端部２１ａは、ビア配線２２ａと電気的に接続され、かつ、発光素子１４の端子と接合されるように形成されている。この端部２１ａは、発光素子１４の端子配列と同じように光導波路１０上に配列される。
【００４０】
同様に、光導波路１０の反対端では、受光素子１５が搭載されている面に導電層２０ｂが複数形成されている。この導電層２０ｂの端部２１ｂは、ビア配線２２ｂと電気的に接続され、かつ、受光素子１５の端子と接合されるように形成されている。この端部２１ｂは、受光素子１５の端子配列と同じように光導波路１０上に配列される。
【００４１】
このようにして、形成された光電気複合基板では、発光素子１４、ビア配線２２ａ、導電層２０ａ及び電子回路基板３０ａが電気的に接続されているため、電子回路基板３０ａからビア配線２２ａを介して発光素子１４に送られる送信信号は、同時に導電層２０ａにも送られることになる。
【００４２】
従って、前述のように発光素子１４と受光素子１５の間で行われる光伝送による送受信に異常が発生した場合、その原因が発光素子１４の不良であれば、導電層２０ａには送信信号が送られてくるので、この導電層２０ａに、例えば、オシロスコープ等の計測器を接続し、送信信号を観測することにより、その波形等が正常（送信信号と同じ波形）であれば、発光素子１４の不良が推定できることとなる。また、原因が発光素子１４と光導波路１０の接合部分の剥れ等である場合には、導電層２０ａに送信信号が送られなくなるため、観測波形等が異常（信号が全く観測されない等）であれば、発光素子１４と光導波路１０の接合部分の剥れ等が発生したものと推定できることとなる。
【００４３】
同様に、受光素子１５側においても光導波路１０の導電層２０ｂが形成され、受光素子１５、導電層２０ｂとビア配線２２ｂ及び電子回路基板３０ｂが電気的に接続されている。
【００４４】
従って、前述のようにコア１１を通り、光路変換部１６ｂで反射され、受光素子１５に入射されたレーザ光は光−電変換されて受信信号となり、ビア配線２２ｂを介して、電子回路基板３０ｂに入力されると同時に導電層２０ｂにも出力される。
【００４５】
そして、発光素子１４と受光素子１５の間で行われる光伝送による送受信に異常が発生した場合、この導電層２０ｂに、オシロスコープ等の計測器を接続して、受信信号を観測することにより、発光素子１４の場合とは逆に、受光素子１５が不良であれば、導電層２０ｂには受信信号が送られなくなるため、その観測波形等が異常（信号が全く観測されない等）であれば、受光素子１５の不良が推定できることとなる。また、受光素子１５と光導波路１０の接合部分の剥れ等による断線が発生した場合には、導電層２０ｂには受信信号が送られてくるため、観測波形等が正常（受信信号と同じ波形）であれば、受光素子１５と光導波路１０の接合部分の剥れ等が発生したものと推定できることとなる。
【００４６】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様を採ることができる。例えば、上記実施例では導電層２０ａを発光素子１４の搭載面に形成するとして説明したが、例えば、導電層２０ａは発光素子１４搭載面に形成する導電層以外に、該搭載面と反対面に形成してもよい。
【００４７】
図４は、導電層を発光素子１４と反対の面にも形成した光導波路１０の形態を示す図である。
図４に示すように本実施例の光導波路１０には、前述したものと同じビア配線２２ａが形成されている。さらに、光導波路１０には導電層２０ｃ及び導電層２０ｄが形成される。この導電層２０ｃ及び導電層２０ｄは、例えば、導電性の金属又は導電性のポリマーを、各々の材料に適したプロセスで光導波路１０に積層して形成されたものである。
【００４８】
この導電層２０ｃは、光導波路１０の一方の面４０ａに形成され、導電層２０ｂは光導波路１０の反対の面４０ｂに形成されており、各々ビア配線２２ａに電気的に接続されている。
【００４９】
このように、導電層２０ｃ及び導電層２０ｄを光導波路１０の両面に形成してビア配線２２ａと電気的に接続することにより、光導波路１０の接合面の剥れ等による断線に伴う電子回路基板３０ａから供給される送信信号を計測する箇所が増え、光伝送不能時の不良箇所の推定をより正確に実施することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】実施例の光電気複合基板の全体構成を表す説明図である。
【図２】実施例の光電気複合基板の光学素子搭載部分の構成を表す図１の部分的拡大図である。
【図３】実施例の光電気複合基板の光導波路の構成を表す説明図である。
【図４】実施例の光導波路の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１・・・光電気複合基板、１０・・・光導波路、１１・・・コア、１２・・・クラッド、１４・・・発光素子、１５・・・受光素子、１６ａ、１６ｂ・・・光路変換部、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ・・・導電層、２１ａ、２１ｂ・・・端部、２２ａ、２２ｂ・・・ビア配線、２３・・・バンプ、３０ａ、３０ｂ・・・電子回路基板、３１ａ、３１ｂ・・・ＩＣ。
【図１】
2005084126.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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