(57)【要約】【課題】  設備規模の縮小や省エネルギ化を図ることができ、低コストで設置、運用が可能なはんだリフロー装置を提供する。【解決手段】  プリヒート部とリフロー部を兼用したリフロー炉内の所定位置に配線基板をコンベア装置によって搬送し、ストッパで固定した状態で、配線基板のはんだ塗布面側に配置したリフローパネル、ヒータ、及び送風装置によって弱い熱風を配線基板のはんだ塗布面に送り、プリヒートを行なうとともに、配線基板の部品面側に設けた熱反射板によってリフローパネルからの熱風を配線基板側に反射させ、部品面のプレヒートを行なう。この後、配線基板の部品面と熱反射板との間にエアカーテンを張り、配線基板の部品面への加熱を終了した後、リフローパネル、ヒータ、及び送風装置によって強い熱風を配線基板のはんだ塗布面に送り、はんだリフローを行なう。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
未凝固はんだが塗布され、かつ部品がマウントされた配線基板を予備加熱するプリヒート部と、前記プリヒート部によって予備加熱された配線基板の未凝固はんだにリフロー処理を行うリフロー部とを兼用したリフロー炉と、
前記配線基板をリフロー炉内の所定位置に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構によってリフロー炉内の所定位置に搬送されて固定された配線基板のはんだ塗布面を加熱する主加熱手段と、
前記所定位置に搬送されて固定された配線基板の部品面を加熱する副加熱手段と、
前記配線基板に対するプリヒート工程及びリフロー工程の進捗に応じて前記主加熱手段及び副加熱手段の加熱状態を遷移させる加熱制御手段とを有し、
前記プリヒート工程では、前記主加熱手段及び副加熱手段によって配線基板のはんだ塗布面及び部品面を弱い加熱力で温め、
次に前記リフロー工程では、前記主加熱手段によって配線基板のはんだ塗布面を強い加熱力で加熱するとともに、前記副加熱手段による配線基板の部品面への加熱を遮断する、
ことを特徴とするはんだリフロー装置。
【請求項２】
前記主加熱手段は前記配線基板のはんだ塗布面に熱風を吹きかけるリフローパネル及び熱源を含む装置であることを特徴とする請求項１記載のはんだリフロー装置。
【請求項３】
前記副加熱手段は前記主加熱手段による熱風を反射させて配線基板の部品面に供給する熱反射板であることを特徴とする請求項２記載のはんだリフロー装置。
【請求項４】
前記副加熱手段は前記配線基板の部品面に弱い熱を放射するパネル型ヒータ装置であることを特徴とする請求項２記載のはんだリフロー装置。
【請求項５】
前記加熱制御手段は、前記主加熱手段の加熱力自体を制御することにより、前記配線基板への加熱力の強弱を切り替え制御することを特徴とする請求項１記載のはんだリフロー装置。
【請求項６】
前記加熱制御手段は、前記主加熱手段と配線基板との相対位置を接離する方向に移動制御することにより、前記配線基板への加熱力の強弱を切り替え制御することを特徴とする請求項１記載のはんだリフロー装置。
【請求項７】
前記加熱制御手段は、前記副加熱手段と配線基板との間に遮蔽手段を挿入することにより、前記リフロー工程で副加熱手段による配線基板の部品面への加熱を遮断することを特徴とする請求項１記載のはんだリフロー装置。
【請求項８】
前記遮蔽手段がスライド式の熱遮蔽・放熱板であることを特徴とする請求項７記載のはんだリフロー装置。
【請求項９】
前記遮蔽手段がエアーカーテンであることを特徴とする請求項７記載のはんだリフロー装置。
【請求項１０】
前記加熱制御手段は、コンピュータのプログラム制御によって前記主加熱手段及び副加熱手段の加熱状態を遷移させることを特徴とする請求項１記載のはんだリフロー装置。
【請求項１１】
前記搬送機構は、配線基板を保持して搬送し、所定位置で停止させるコンベア装置であることを特徴とする請求項１記載のはんだリフロー装置。
【請求項１２】
前記搬送機構は、配線基板を保持して搬送するコンベア装置と、前記コンベア装置で搬送されてきた配線基板を所定位置で停止させるストッパ機構とを含むことを特徴とする請求項１記載のはんだリフロー装置。
【請求項１３】
前記リフロー工程は、前記配線基板のはんだ塗布面をほぼ均一に加熱してリフローする面リフロー工程であることを特徴とする請求項１記載のはんだリフロー装置。
【請求項１４】
前記リフロー工程は、前記配線基板のはんだ塗布面の複数個所をスポット状に加熱してリフローするスポットリフロー工程であることを特徴とする請求項１記載のはんだリフロー装置。
【請求項１５】
前記リフロー工程は、前記配線基板のはんだ塗布面をほぼ均一に加熱してリフローする面リフロー工程と、前記配線基板のはんだ塗布面の複数個所をスポット状に加熱してリフローするスポットリフロー工程とを前後して行なうダブルリフロー工程であることを特徴とする請求項１記載のはんだリフロー装置。
【請求項１６】
前記スポットリフロー工程では、前記主加熱手段と配線基板との間に前記スポットリフロー用のスポット孔を形成したスポット孔パネルを挿入してスポットリフローを行ない、前記面リフロー工程では、前記主加熱手段と配線基板との間から前記スポット孔パネルを抜き取って面リフローを行なうことを特徴とする請求項１５記載のはんだリフロー装置。
【請求項１７】
未凝固はんだが塗布され、かつ部品がマウントされた配線基板を予備加熱するプリヒート部と、前記プリヒート部によって予備加熱された配線基板の未凝固はんだにリフロー処理を行うリフロー部とを兼用したリフロー炉と、
前記配線基板をリフロー炉内の所定位置に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構によってリフロー炉内の所定位置に搬送されて固定された配線基板のはんだ塗布面を加熱する主加熱手段と、
前記所定位置に搬送されて固定された配線基板の部品面を加熱する副加熱手段とを有するリフロー装置を用いたはんだリフロー方法であって、
前記配線基板に対するプリヒート工程及びリフロー工程の進捗に応じて前記主加熱手段及び副加熱手段の加熱状態を遷移させ、
前記プリヒート工程では、前記主加熱手段及び副加熱手段によって配線基板のはんだ塗布面及び部品面を弱い加熱力で温め、
次に前記リフロー工程では、前記主加熱手段によって配線基板のはんだ塗布面を強い加熱力で加熱するとともに、前記副加熱手段による配線基板の部品面への加熱を遮断する、
ことを特徴とするはんだリフロー方法。
【請求項１８】
前記主加熱手段は前記配線基板のはんだ塗布面に熱風を吹きかけるリフローパネル及び熱源を含む装置であることを特徴とする請求項１７記載のはんだリフロー方法。
【請求項１９】
前記副加熱手段は前記主加熱手段による熱風を反射させて配線基板の部品面に供給する熱反射板であることを特徴とする請求項１８記載のはんだリフロー方法。
【請求項２０】
前記副加熱手段は前記配線基板の部品面に弱い熱を放射するパネル型ヒータ装置であることを特徴とする請求項１８記載のはんだリフロー方法。
【請求項２１】
前記主加熱手段の加熱力自体を制御することにより、前記配線基板への加熱力の強弱を切り替え制御することを特徴とする請求項１７記載のはんだリフロー方法。
【請求項２２】
前記主加熱手段と配線基板との相対位置を接離する方向に移動制御することにより、前記配線基板への加熱力の強弱を切り替え制御することを特徴とする請求項１７記載のはんだリフロー方法。
【請求項２３】
前記副加熱手段と配線基板との間に遮蔽手段を挿入することにより、前記リフロー工程で副加熱手段による配線基板の部品面への加熱を遮断することを特徴とする請求項１７記載のはんだリフロー方法。
【請求項２４】
前記遮蔽手段がスライド式の熱遮蔽・放熱板であることを特徴とする請求項２３記載のはんだリフロー方法。
【請求項２５】
前記遮蔽手段がエアーカーテンであることを特徴とする請求項２３記載のはんだリフロー方法。
【請求項２６】
コンピュータのプログラム制御によって前記主加熱手段及び副加熱手段の加熱状態を遷移させることを特徴とする請求項１７記載のはんだリフロー方法。
【請求項２７】
前記搬送機構は、配線基板を保持して搬送し、所定位置で停止させるコンベア装置であることを特徴とする請求項１７記載のはんだリフロー方法。
【請求項２８】
前記搬送機構は、配線基板を保持して搬送するコンベア装置と、前記コンベア装置で搬送されてきた配線基板を所定位置で停止させるストッパ機構とを含むことを特徴とする請求項１７記載のはんだリフロー方法。
【請求項２９】
前記リフロー工程は、前記配線基板のはんだ塗布面をほぼ均一に加熱してリフローする面リフロー工程であることを特徴とする請求項１７記載のはんだリフロー方法。
【請求項３０】
前記リフロー工程は、前記配線基板のはんだ塗布面の複数個所をスポット状に加熱してリフローするスポットリフロー工程であることを特徴とする請求項１７記載のはんだリフロー方法。
【請求項３１】
前記リフロー工程は、前記配線基板のはんだ塗布面をほぼ均一に加熱してリフローする面リフロー工程と、前記配線基板のはんだ塗布面の複数個所をスポット状に加熱してリフローするスポットリフロー工程とを前後して行なうダブルリフロー工程であることを特徴とする請求項１７記載のはんだリフロー方法。
【請求項３２】
前記スポットリフロー工程では、前記主加熱手段と配線基板との間に前記スポットリフロー用のスポット孔を形成したスポット孔パネルを挿入してスポットリフローを行ない、前記面リフロー工程では、前記主加熱手段と配線基板との間から前記スポット孔パネルを抜き取って面リフローを行なうことを特徴とする請求項３１記載のはんだリフロー方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、未凝固はんだや部品が設けられた配線基板を予備加熱（プリヒート）した後に、未凝固はんだをリフロー処理するはんだリフロー装置及びはんだリフロー方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、非耐熱部品をマウントした配線基板のはんだリフロー装置として、この配線基板を搬送しながらプリヒート（予備加熱）工程とリフロー（本加熱）工程を順次行なう構成のものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
すなわち、このはんだリフロー装置では、未凝固はんだ及び電子部品を設けた配線基板をコンベア装置によってプリヒート部に搬送し、未凝固はんだをプリヒート処理で加熱した後、リフロー部に搬送して電子部品を冷却しながら、未凝固はんだのリフロー処理を行う。
そして、このリフロー処理によって加熱溶融された未凝固はんだを冷却部に搬送して冷却を行い、はんだを硬化させて後段に排出する。
【特許文献１】特開２００２−２４６７３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述した従来のはんだリフロー装置では、プリヒート部とリフロー部とを併設し、それぞれに加熱装置を設けた構成であるため、設備が大型となって設置スペースも大きくなり、設備コストが高価である上、複数の熱源によって消費電力が大きくなり、稼働コストが高くなり、省エネルギ化や環境保護の点からも好ましくないといった欠点があった。
そこで本発明は、設備規模の縮小や省エネルギ化を図ることができ、低コストで設置、運用が可能なはんだリフロー装置及びはんだリフロー方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の目的を達成するため、本発明のはんだリフロー装置は、未凝固はんだが塗布され、かつ部品がマウントされた配線基板を予備加熱するプリヒート部と、前記プリヒート部によって予備加熱された配線基板の未凝固はんだにリフロー処理を行うリフロー部とを兼用したリフロー炉と、前記配線基板をリフロー炉内の所定位置に搬送する搬送機構と、前記搬送機構によってリフロー炉内の所定位置に搬送されて固定された配線基板のはんだ塗布面を加熱する主加熱手段と、前記所定位置に搬送されて固定された配線基板の部品面を加熱する副加熱手段と、前記配線基板に対するプリヒート工程及びリフロー工程の進捗に応じて前記主加熱手段及び副加熱手段の加熱状態を遷移させる加熱制御手段とを有し、前記プリヒート工程では、前記主加熱手段及び副加熱手段によって配線基板のはんだ塗布面及び部品面を弱い加熱力で温め、次に前記リフロー工程では、前記主加熱手段によって配線基板のはんだ塗布面を強い加熱力で加熱するとともに、前記副加熱手段による配線基板の部品面への加熱を遮断することを特徴とする。
【０００５】
また、本発明のはんだリフロー方法は、未凝固はんだが塗布され、かつ部品がマウントされた配線基板を予備加熱するプリヒート部と、前記プリヒート部によって予備加熱された配線基板の未凝固はんだにリフロー処理を行うリフロー部とを兼用したリフロー炉と、前記配線基板をリフロー炉内の所定位置に搬送する搬送機構と、前記搬送機構によってリフロー炉内の所定位置に搬送されて固定された配線基板のはんだ塗布面を加熱する主加熱手段と、前記所定位置に搬送されて固定された配線基板の部品面を加熱する副加熱手段とを有するリフロー装置を用いたはんだリフロー方法であって、前記配線基板に対するプリヒート工程及びリフロー工程の進捗に応じて前記主加熱手段及び副加熱手段の加熱状態を遷移させ、前記プリヒート工程では、前記主加熱手段及び副加熱手段によって配線基板のはんだ塗布面及び部品面を弱い加熱力で温め、次に前記リフロー工程では、前記主加熱手段によって配線基板のはんだ塗布面を強い加熱力で加熱するとともに、前記副加熱手段による配線基板の部品面への加熱を遮断することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明にかかるはんだリフロー装置及びはんだリフロー方法によれば、リフロー炉内の所定位置に配置された配線基板に対してプリヒート及びリフローを行なうための主加熱手段と副加熱手段を設け、プリヒート工程及びリフロー工程の進捗に応じて主加熱手段及び副加熱手段の加熱状態を遷移させ、プリヒート工程では、主加熱手段及び副加熱手段によって配線基板のはんだ塗布面及び部品面を弱い加熱力で温め、次にリフロー工程では、主加熱手段によって配線基板のはんだ塗布面を強い加熱力で加熱するとともに、副加熱手段による配線基板の部品面への加熱を遮断するようにしたことから、プリヒート部とリフロー部とを別々に設ける場合に比べて、加熱手段を多数分散して配置する必要がなくなるので、設備規模の縮小や省エネルギ化を図ることができ、低コストで設置、運用が可能なリフロー設備を提供できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の実施の形態は、非耐熱性のリード部品を片面（部品面）に実装し、もう片方のはんだ塗布面にリフロー処理を施すリフロー装置において、配線基板の両面を予備加熱するプリヒート部と、この予備加熱された配線基板の未凝固はんだにリフロー処理を行うリフロー部をリフロー炉内に設置する。そして、この炉内の所定位置に配線基板をコンベア装置によって搬送し、ストッパで固定した状態で、配線基板のはんだ塗布面側に配置したリフローパネル（多孔板）、ヒータ（熱源）、及び送風装置によって弱い熱風を配線基板のはんだ塗布面に送り、プリヒートを行なうとともに、配線基板の部品面側に設けた熱反射板によってリフローパネルからの熱風を配線基板側に反射させ、部品面のプレヒートを行なう。
この後、配線基板の部品面と熱反射板との間にエアカーテンを張り、配線基板の部品面への加熱を遮断した後、リフローパネル、ヒータ、及び送風装置によって強い熱風を配線基板のはんだ塗布面に送り、はんだリフローを行なう。なお、この場合の熱風の制御は、熱源自体の温度調整やリフローパネルの位置制御によって可変制御する。
これらのタイミングや加熱温度の制御は、コンピュータのプログラム制御によって
行なう。そして、リフローを終了した後、ストッパを解除し、配線基板を冷却装置側に搬送し、リフロー処理したはんだの冷却・硬化を行なう。
なお、配線基板の部品面側のプリヒートは熱反射板でなく、電熱線等を用いたパネル型ヒータ装置を用いてもよい。また、配線基板の固定はストッパに限らず、コンベア装置自体の停止動作によっても実行できる。さらに、はんだリフロー工程では、はんだ塗布面にほぼ均一な熱風を供給する面リフローを用いることが可能であるが、熱風を部分的に供給するスポットリフローを用いることが可能であり、さらに、面リフローとスポットリフローを順番に行なうダブルリフローを行なうことでリフローピークの温度差（ΔＴ）の縮小を図れることも可能である。
【実施例１】
【０００８】
図１は本発明の実施例１によるリフロー装置の構成例を示す概略側面図であり、配線基板の搬送方向と直交する方向から見た状態を示している。また、図２は同リフロー装置の概略平面図であり、図３は同リフロー装置を配線基板の搬送方向から見た概略正断面図である。
図１及び図２に示すように、本例のリフロー装置１００は、上面に部品面、下面にはんだ塗布面を設けた配線基板２００をコンベア装置３００によって矢印Ａ方向に搬送し、リフロー装置１００に設けた加熱部４００から冷却部５００かけて搬送し、加熱部４００において配線基板１００のプリヒート工程とリフロー工程を実行し、冷却部５００において溶融はんだの冷却・硬化を行なうものである。
加熱部４００は、配線基板２００を予備加熱するプリヒート部と、このプリヒート部によって予備加熱された配線基板２００の未凝固はんだにリフロー処理を行うリフロー部とを兼用したリフロー炉を構成するものであり、この炉内の所定位置に、配線基板２００の下面側にリフローパネル（多孔板）４１０、ヒータ（熱源）４１１、及び送風装置４１２を主加熱手段として配置するとともに、配線基板２００の上面側に副加熱手段となる熱反射板４２０を配置している。なお、送風装置４１２は、シロッコファン４１３や循環ダクト４１４等より構成されている。
【０００９】
また、コンベア装置３００上には、配線基板２００を炉内の所定位置で停止するためのストッパ４３０が設けられており、このストッパ４３０を配線基板２００の搬送路に対して出没させることにより、配線基板２００をストッパ４３０で固定し、プリヒート処理及びリフロー処理を行ない、その後、固定を解除して冷却部５００側に送り出すようになっている。
また、図３に示すように、コンベア装置３００の側部には、熱反射板４２０と配線基板２００との間にエアーカーテンを形成するためのエアーノズル装置６００が設けられている。
図８は、エアーノズル装置６００の概要を示す斜視図である。このエアーノズル装置６００は、図示のように、側断面形状がコ字形に形成された空洞筐体状のものであり、上段に大きい容量の吸気部６１０が形成され、この吸気部６１０に接続されたアダプタ６１１から供給される圧縮エアーを吸気部６１０の空間内で分散させ、この分散エアーを下方に延在した縮径部６２０を通して下方のノズル部６３０に供給する。吸気部６１０より小径の縮径部６２０では、エアーを圧縮、加速し、さらにノズル部６３０で圧縮、加速効果を得るようになっている。ノズル部６３０は、スリット状または多数の孔によって圧縮エアーを噴き出し、シャープなエアーカーテン６４０を形成する。
このようなエアーカーテンによって熱反射板４２０と配線基板２００との間の熱の伝達を遮断し、リフロー時における配線基板２００の部品面の加熱を抑制することができる。
そして、本例のエアーノズル装置６００では、上述のようなコ字状の構造により、装置の幅Ｗを小さくし、搬送方向と直交する方向の小さい設置スペース内にコンパクトに配置できるようになっている。
【００１０】
また、冷却部５００には、コンベア装置３００によって搬送された配線基板２００を両面より冷却する冷却ファン５１０が設けられており、配線基板２００の両面を通したエアーを排気口５２０から放出する。また、この冷却部５００の下部には、制御部５３０が設けられており、本システムを制御する各種コントローラやコンピュータ装置等が配置されている。
【００１１】
次に、以上のようなリフロー装置の動作について説明する。
図４は本実施例におけるリード部品の実装処理の各工程を示す断面図である。
まず、図４（Ａ）において、配線基板２００のはんだ塗布面２１０には、既にチップ部品２４１が実装され、リフロー処理、検査・修正処理が完了したものである。
そして、この配線基板２００のはんだ塗布面２１０に、マルチノズルディスペンサの多数のノズル２３１からクリームはんだ２３０をスポット状に塗布する。図示のように、リード部品の実装位置はチップ部品の実装位置を避ける領域を用いる。
次に、図４（Ｂ）に示すように、配線基板２００を反転し、部品面２２０を上に向け、図４（Ｃ）に示すように、各種のリード部品２４２のリードを配線基板２００に設けた透孔に挿着する。
この後、配線基板２００をはんだリフロー装置に投入し、図４（Ｄ）に示すように、リフローパネル４１０上に設置して、プレヒート処理及びリフロー処理を行う。
【００１２】
ここで、プレヒート処理とリフロー処理とで、配線基板への加熱状態を切り替えることになるが、その方法としては、次の３通りが考えられる。
（１）熱源（ヒータ）部自体の熱風ブロワー温度制御
（２）リフローパネル４１０及びヒータ４１１の昇降制御
（３）配線基板の昇降制御
このうち、（１）の方法は、電気的な制御となるため、機械的な構造物を設ける必要がなく、設備の大型化を招かないという利点がある。また、（２）及び（３）の方法は、機械的に配線基板と加熱装置との間隔を相対的に変位させるものであるが、機械的に位置調整するため、加熱力を迅速に変化させやすいという利点がある。
また、（１）の方法と（２）または（３）の方法を組み合わせるようにしてもよい。
【００１３】
図５は本実施例におけるリフロー実験装置の加熱部による配線基板の温度変化の様子を示す説明図であり、横軸が時間、縦軸が温度を示している。また、図示の実線ａは、熱風（ドライヤーブロワー）の温度変化を示しており、破線ｂは部品面側の温度（部品頭部の温度）を示している。
図示のように、プリヒート処理では、熱風の温度上昇に合わせて部品面側の温度とはんだ塗布面側の温度が、ほぼ同様に上昇しているが、仮想線αで示すタイミングでエアーカーテンをオンし、熱風の温度上昇を加速するが、部品面側の温度は低下し、はんだ塗布面側の温度上昇だけが加速し、部品側の温度負荷を抑制しつつ、はんだ面の有効なリフローを行なうことが可能である。なお、仮想線βでエアーカーテンをオフし、加熱処理を終了する。
また、図６は部品面連続加熱処理状態でのエアーカーテンの温度抑制効果の様子を示す説明図であり、横軸が時間、縦軸が温度を示している。また、図示の実線ｄ・ｆは、熱風の温度変化を示しており、破線ｅは部品面側の温度を示している。
図示のように、熱風の温度上昇に合わせて部品面側の温度とはんだ塗布面側の温度が、ほぼ同様に上昇しているが、仮想線αで示すタイミングでエアーカーテンをオンし、熱風の温度上昇を加速しても、部品面側の温度がはんだ塗布面側の温度と独立して低下することが分かる。
【００１４】
以上、本発明の一実施例を説明したが、本発明は、さらに種々の変形が可能である。
例えば、上述した熱反射板の代わりに、電熱線等を用いたパネル型ヒータ装置を用いてもよい。そして、この場合にも、上述したエアーカーテンによってパネル型ヒータ装置と配線基板との間の熱の伝達を遮断し、リフロー時における配線基板の部品面の加熱を抑制することができ、同時に、パネル型ヒータ装置による予備加熱のパワーアップを実現できる。
なお、本例の装置は、常時エアーカーテンを止めて使用することで、一般のトンネルリフロー炉として使用できる。
また、上述の実施例では、配線基板をストッパによって固定させたが、配線基板の固定はストッパに限らず、コンベア装置自体の停止動作によって実行できる。
また、上述の実施例では、熱を遮断する手段としてエアーカーテンを用いたが、その代わりに、例えば放熱性に優れたアルミ等による遮蔽板を用いることも可能である。
【００１５】
また、上述の実施例では、はんだリフロー工程において、はんだ塗布面にほぼ均一な熱風を供給する面リフローを用いたが、その代わりに、熱風を部分的に供給するスポットリフローを用いることが可能であり、さらに、面リフローとスポットリフローを順番に行なうダブルリフローを行なうことも可能である。
図７はダブルリフローに用いるスポット孔パネルの一例を示す説明図であり、図７（Ａ）は上面側から見た斜視図、図７（Ｂ）は下面側から見た斜視図、リフローパネル上での設置状態を示す側面図である。
図示のように、このスポット孔パネル９００は、面リフローで加熱不足箇所の配線基板再加熱する必要のあるスポットに合わせたパターンで必要箇所のスポット孔９１０を設けたものであり、このスポット孔パネル９００をリフローパネル４１０上に設置して熱風をスポット状に変換して配線基板に供給すれば、スポットリフロー処理を行なうことができる。なお、スポット孔パネル９００の外周には、環状のつば部９２０が設けられており、リフローパネル４１０からの熱風を逃すことなくスポット状に変換し、配線基板に供給する。
そして、このようなスポット孔パネル９００をリフローパネル４１０上から退避させると、リフローパネル４１０の均一な熱風による面リフロー処理となり、スポット孔パネル９００をリフローパネル４１０上に挿入すると、スポットリフロー処理となることから、コンピュータやスライド機構の制御によって自動的にスポット孔パネル９００をスライド移動し、面リフローとスポットリフローを切り替えてダブルリフローを行なうことが可能となる。
このようなダブルリフローにより、面リフローとスポットリフローのそれぞれの短所を除去したリフロー処理を実現できる。
なお、スポット孔パネル９００やスポット孔９１０の具体的形状は適宜変形が可能であり、必要なはんだ付けのパターンや加熱温度等に応じて選択できるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例１によるリフロー装置の構成例を示す概略側面図である。
【図２】図１に示すリフロー装置の概略平面図である。
【図３】図１に示すリフロー装置を配線基板の搬送方向から見た概略正断面図である。
【図４】図１に示すリフロー装置で用いるリード部品の実装処理の各工程を示す断面図である。
【図５】リフロー実験装置の加熱部による配線基板の温度変化の様子を示す説明図である。
【図６】リフロー実験装置のプリヒート処理状態でのエアーカーテンの温度抑制効果の様子を示す説明図である。
【図７】図１に示すリフロー装置でダブルリフロー処理に用いることができるスポット孔パネルの一例を示す説明図である。
【図８】図１に示すリフロー装置で用いるエアーノズル装置の概要を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１７】
１００……リフロー装置、２００……配線基板、３００……コンベア装置、４００……加熱部、４１０……リフローパネル、４１１……ヒータ、４２０……熱反射板、４３０……ストッパ、５００……冷却部。
【図１】
2005150611.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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