(57)【要約】【課題】スペーサ特性に起因する表示画像の異常発生を低減する。【解決手段】表示装置用のカソード基板とアノード基板との間に取り付けられるもので、カソード基板側に突き当てられる一方のスペーサ端面に形成されたエッジ電極２２Ａと、アノード基板側に突き当てられる他方のスペーサ端面に形成されたエッジ電極２２Ｂと、２つのエッジ電極２２Ａ，２２Ｂの間のスペーサ表面に形成された中間電極２２Ｃとを有するスペーサ２１の検査方法として、エッジ電極２２Ａ，２２Ｂの間に第１の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗と、エッジ電極２２Ａ，２２Ｂの間に第１の電圧よりも高い第２の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗とを測定して、それらのスペーサ抵抗の比率を求め、この比率に基づいてスペーサの良否を判断する。【選択図】図４
2005093202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示装置用のカソード基板とアノード基板との間に取り付けられるもので、前記カソード基板側に突き当てられる一方のスペーサ端面に形成された第１の電極部と、前記アノード基板側に突き当てられる他方のスペーサ端面に形成された第２の電極部と、前記第１の電極部と前記第２の電極部との間のスペーサ表面に形成された第３の電極部とを有するスペーサの検査方法であって、
前記第１の電極部と前記第２の電極部との間に第１の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗と、前記第１の電極部と前記第２の電極部との間に前記第１の電圧よりも高い第２の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗との比率を求め、この比率に基づいてスペーサの良否を判断する
ことを特徴とするスペーサの検査方法。
【請求項２】
前記第１の電極部と前記第２の電極部との間に前記第１の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗を、前記第１の電極部と前記第２の電極部との間に前記第２の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗で割ったときの比率を求め、この比率が所定値以下となる条件を満たすか否かによってスペーサの良否を判断する
ことを特徴とする請求項１記載のスペーサの検査方法。
【請求項３】
前記第２の電圧は、前記表示装置の駆動時にカソード電極とアノード電極との間に印加される電圧と同等の電圧又はそれよりも高い電圧で設定される
ことを特徴とする請求項１記載のスペーサの検査方法。
【請求項４】
カソード基板とアノード基板との間に取り付けられるもので、前記カソード基板側に突き当てられる一方のスペーサ端面に形成された第１の電極部と、前記アノード基板側に突き当てられる他方のスペーサ端面に形成された第２の電極部と、前記第１の電極部と前記第２の電極部との間のスペーサ表面に形成された第３の電極部とを有するスペーサを備える表示装置の製造方法であって、
前記スペーサを取り付ける前に、前記第１の電極部と前記第２の電極部との間に第１の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗と、前記第１の電極部と前記第２の電極部との間に前記第１の電圧よりも高い第２の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗との比率を求め、この比率に基づいてスペーサを良否を判断し、良と判断したスペーサだけを取り付けに使用する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１の電極部と前記第２の電極部との間に前記第１の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗を、前記第１の電極部と前記第２の電極部との間に前記第２の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗で割ったときの比率を求め、この比率が所定値以下となる条件を満たすか否かによってスペーサの良否を判断する
ことを特徴とする請求項４記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２の電圧は、前記表示装置の駆動時にカソード電極とアノード電極との間に印加される電圧と同等の電圧又はそれよりも高い電圧で設定される
ことを特徴とする請求項４記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置用のカソード基板とアノード基板との間に取り付けられるスペーサの検査方法及び表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
真空中におかれた金属等の導体あるいは半導体の表面に、ある閾値以上の電界を与えると、トンネル効果によって電子が障壁を通過し、常温時においても真空中に電子が放出される。この現象は電界放出(Field Emission)と呼ばれ、これによって電子を放出する素子は電界放出型素子(Field Emission Device)と呼ばれている。近年では、電界放出型の電子放出素子をエミッタとして用いたＦＥＤ(Field Emission Display)が注目されている。ＦＥＤは、多数の電子放出素子がカソード基板上に半導体加工技術等を駆使して形成された表示パネルを備えるフラットディスプレイ装置（平面型の表示装置）である。このＦＥＤでは、電気的に選択（アドレッシング）された電子放出素子から電界の集中によって電子を放出させるとともに、この電子をアノード基板側の蛍光体に衝突させて、蛍光体の励起・発光により画像を表示している。
【０００３】
ＦＥＤの表示パネルは、それぞれパネル基板となるカソード基板とアノード基板とを所定のギャップを介して対向状態に配置し、その間のギャップ空間部を真空状態に封止した構造となっている。そのため、カソード基板やアノード基板が大気圧に耐えられるよう、それらの基板の間にスペーサを介装し、このスペーサで両基板を支持している。ＦＥＤに用いられるスペーサとしては長尺の薄板状に形成されたものが知られている。
【０００４】
また一般に、ＦＥＤの表示パネル用のスペーサは、十分に高い抵抗率（比抵抗）を有するアルミナ等のセラミックス材料（絶縁材料）で構成されるが、その電気的な抵抗分布は均一にならない場合が多い。そのため、カソード基板とアノード基板との間にスペーサを取り付けたときに、それぞれの基板との突き合わせ部分でスペーサの電位分布が不均一になる場合がある。そこで、スペーサの端面に電極部（以下、「エッジ電極」とも記す）を設けたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、ＦＥＤの動作時には、スペーサを挟んで対向するアノード電極とカソード電極との間に高い電圧を印加して電子放出素子から電子を放出させるが、この電圧はそのままスペーサにも加わる。このとき、スペーサの抵抗分布が不均一になっていると、スペーサ近傍の電位分布も不均一になる。そのため、電子放出素子から蛍光体に向かう電子ビームの軌道が不要に曲げられて表示画像に悪影響を与えてしまう。そこで、スペーサの表面（側面）に電極部（以下、中間電極とも記す）を設けたものが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００６】
このようにスペーサの端面と表面にそれぞれ電極部を設けたものでは、スペーサの高さ方向で電圧が均等に分圧されることが望ましいとの理由から、一方のエッジ電極と中間電極との間のスペーサ抵抗と、他方のエッジ電極と中間電極との間のスペーサ抵抗をそれぞれ測定し、その測定結果に基づいて所定の分圧比にあるかどうかを検査している。
【０００７】
【特許文献１】米国特許第５８５９５０２号明細書（第３図、第１３図参照）
【特許文献２】特開２００２−１０８２７１号公報（第１図参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながらスペーサ単体での抵抗測定による検査結果として、所定の分圧比にあると確認されたスペーサを用いてＦＥＤの表示パネルを組み立てた場合でも、実際にアノード電極とカソード電極との間に高い電圧を印加して電子放出素子から電子を放出させたときに、スペーサの近傍で電子ビームの軌道が不要に曲げられて表示画像上に異常が発生し、画質を損ねることがあった。表示画像上での異常現象は、図９に示すように、ＦＥＤの画面全体を白表示（全ての電子放出素子から電子を放出するように表示パネルを駆動）したときに、画面上にスペーサとほぼ同一形状（同一寸法）の無発光部分Ｅｒが生じるというものであった。そのため、ＦＥＤ組み立て前のスペーサ検査について新たな手法が望まれていた。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、スペーサ特性に起因する表示画像の異常発生を低減することができるスペーサの検査方法及び表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するにあたって、本発明者は、表示画像上で異常発生が認められた部分に取り付けられたスペーサを採取して、異常発生の原因を調べてみた。そうしたところ、スペーサの高さ方向（幅方向）でカソード側のエッジ電極と中間電極との間が絶縁破壊によって短絡していることが判明した。このことは、スペーサ単体の検査では所定の分圧比にあることが確認されても、ＦＥＤ組立後に電極間で短絡を生じる場合があることを明示している。電極同士が短絡すると、その間が同電位の状態となるため、実際にアノード電極とカソード電極との間に電圧を印加すると、図１０に示すように、アノード側とカソード側との間で電位分布（等電位線）に傾きが生じ、この傾きによって電子ビームが不要に曲げられてしまう。その結果、電子ビームが狙いとする蛍光体に照射されなくなるため、表示画像上に無発光部分（異常）が現れることになる。
【００１１】
そこで本発明者は、上記のような異常現象を起こしやすいスペーサを事前に選別できる検査方法がないかどうかを種々検討した。その結果、異常を起こすスペーサとそうでないスペーサでは、スペーサ抵抗の電圧依存性に差があることを突き止めた。具体的には、低めの電圧を印加したときのスペーサ抵抗と高めの電圧を印加したときのスペーサ抵抗との比率によって、異常現象を起こしやすいスペーサとそうでないスペーサを選別できることを見出し、下記の解決手段を採用するに至った。
【００１２】
本発明は、表示装置用のカソード基板とアノード基板との間に取り付けられるもので、カソード基板側に突き当てられる一方のスペーサ端面に形成された第１の電極部と、アノード基板側に突き当てられる他方のスペーサ端面に形成された第２の電極部と、第１の電極部と第２の電極部との間のスペーサ表面に形成された第３の電極部とを有するスペーサの検査方法であって、第１の電極部と第２の電極部との間に第１の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗と、第１の電極部と第２の電極部との間に第１の電圧よりも高い第２の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗との比率を求め、この比率に基づいてスペーサの良否を判断するものである。
【００１３】
本発明のスペーサの検査方法においては、第１の電極部と第２の電極部との間に第１の電圧を印加したときのスペーサ抵抗と、それらの電極間に第２の電圧を印加したときのスペーサ抵抗との比率に基づいてスペーサの良否を判断することにより、基板にスペーサを取り付ける前に、表示画像上で異常現象を起こしやすいスペーサとそうでないスペーサを選別することが可能となる。
【００１４】
また本発明は、カソード基板とアノード基板との間に取り付けられるもので、カソード基板側に突き当てられる一方のスペーサ端面に形成された第１の電極部と、アノード基板側に突き当てられる他方のスペーサ端面に形成された第２の電極部と、第１の電極部と第２の電極部との間のスペーサ表面に形成された第３の電極部とを有するスペーサを備える表示装置の製造方法であって、スペーサを取り付ける前に、第１の電極部と第２の電極部との間に第１の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗と、第１の電極部と第２の電極部との間に第１の電圧よりも高い第２の電圧を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗との比率を求め、この比率に基づいてスペーサを良否を判断し、良と判断したスペーサだけを取り付けに使用するものである。
【００１５】
本発明の表示装置の製造方法によれば、スペーサを取り付ける前に、第１の電極部と第２の電極部との間に第１の電圧を印加したときのスペーサ抵抗と、それらの電極間に第２の電圧を印加したときのスペーサ抵抗との比率に基づいてスペーサの良否を判断することにより、表示画像上で異常現象を起こしやすいスペーサとそうでないスペーサを選別することが可能となる。したがって、スペーサの良否判断で良と判断したスペーサだけを取り付けに使用することにより、表示画像上での異常発生を低減することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、カソード基板とアノード基板との間にスペーサを取り付ける前に、各々のスペーサの抵抗特性を検査し、この検査結果に基づいて、表示画像上で異常現象を起こしやすいスペーサを取り除くことができる。したがって、スペーサ特性に起因する表示画像の異常発生を低減し、表示装置の製造上の歩留まりを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の具体的な実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明が適用される表示装置の一例としてＦＥＤの表示パネルの構成を示す断面図であり、図２はその表示パネルの構成を示す斜視図である。図１及び図２においては、平板状のカソード基板１と、同じく平板状のアノード基板２とを、所定の間隙を介して互いに平行かつ対向する状態に配置するとともに、それら２つの基板１，２の間に後述するスペーサを挟んで長方形の枠体３により一体的に組み付けることにより、画像表示のための一つのパネル構体（表示パネル）が構成されている。
【００１９】
カソード基板１上には複数の電子放出部が形成されている。これら複数の電子放出部は、カソード基板１の有効領域（実際に表示部分として機能する領域）に２次元マトリックス状に多数形成されている。各々の電子放出部は、カソード基板１のベースとなる絶縁性の支持基板（例えば、ガラス基板）４と、この支持基板４上に積層状態で順に形成されたカソード電極５、絶縁層６及びゲート電極７と、ゲート電極７及び絶縁層６に形成されたゲートホール８と、このゲートホール８の底部に形成された電子放出素子９とによって構成されている。
【００２０】
カソード電極５は、複数のカソードラインを形成するようにストライプ状に形成されている。ゲート電極７は、各々のカソードラインと交差（直交）する複数のゲートラインを形成するようにストライプ状に形成されている。ゲートホール８は、ゲート電極７に形成された第１の開口部８Ａと、この第１の開口部８Ａに連通する状態で絶縁層６に形成された第２の開口部８Ｂとから構成されている。電子放出素子９は、電子の放出源（エミッタ）となるもので、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属を円錐状に形成した、いわゆるスピント型のエミッタ構造を有する。この電子放出素子９は、先ず、絶縁層６及びゲート電極７にそれぞれ開口部８Ａ，８Ｂを形成した状態でゲート電極７上に例えばアルミニウムの斜め蒸着によって剥離層（不図示）を形成し、次いで、エミッタ材料となる高融点金属（Ｍｏ等）を垂直に蒸着することでホール開口径を徐々に縮めてゲートホール８の底部にエミッタ材料を円錐状に堆積させ、その後、不要なエミッタ材料を剥離層と一緒に取り除くことにより得られるものである。
【００２１】
一方、アノード基板２は、ベースとなる透明基板（例えば、ガラス基板）１２と、この透明基板１２上に形成された蛍光体層１３及びブラックマトリックス１４と、これら蛍光体層１３及びブラックマトリックス１４を覆う状態で透明基板１２上に形成されたアノード電極１５とを備えて構成されている。蛍光体層１３は、赤色発光用の蛍光体層１３Ｒと、緑色発光用の蛍光体層１３Ｇと、青色発光用の蛍光体層１３Ｂとから構成されている。ブラックマトリックス１４は、各色発光用の蛍光体層１３Ｒ，１３Ｇ，１３Ｂの間に形成されている。アノード電極１５は、例えばアルミニウムによって構成されるもので、これは、カソード基板１の電子放出素子と対向するように、アノード基板２の有効領域の全域に積層状態で形成されている。
【００２２】
これらのカソード基板１とアノード基板２とは、それぞれの外周部（周縁部）で枠体３を挟んで接合されている。また、カソード基板１の無効領域（有効領域の外側の領域で、実際に表示部分として機能しない領域）には真空排気用の貫通孔１６が設けられている。貫通孔１６には、真空排気後に封じ切られるチップ管１７が接続されている。ただし、図１は表示装置の組み立て完了状態を示しているため、チップ管１７は既に封じ切られた状態となっている。また、図１及び図２においては、各々の基板１，２間のギャップ部分に介装される真空耐圧用のスペーサの表示を省略している。
【００２３】
上記構成のパネル構造を有する表示装置においては、カソード電極５に相対的な負電圧が走査回路１８から印加され、ゲート電極７には相対的な正電圧が制御回路１９から印加され、アノード電極１５にはゲート電極７よりも更に高い正電圧が加速電源２０から印加される。かかる表示装置において、実際に画像の表示を行う場合は、カソード電極５に走査回路１８から走査信号を入力し、ゲート電極７に制御回路１９からビデオ信号を入力する。
【００２４】
これにより、カソード電極５とゲート電極７との間に電圧が印加され、これによって電子放出素子９の先鋭部に電界が集中することにより、量子トンネル効果によって電子がエネルギー障壁を突き抜けて電子放出素子９から真空中へと放出される。こうして放出された電子はアノード電極１５に引き付けられてアノード基板２側に移動し、透明基板１２上の蛍光体層１３（１３Ｒ，１３Ｇ，１３Ｂ）に衝突する。その結果、蛍光体層１３が電子の衝突により励起されて発光するため、この発光位置を画素単位で制御することにより、表示パネル上に所望の画像を表示することができる。
【００２５】
図３はスペーサの取付状態を示す一部破断部分を含む斜視図である。図においては、カソード基板１とアノード基板２との対向部分（ギャップ空間部）に複数のスペーサ２１が取り付けられている。スペーサ２１は、真空容器を構成する表示パネルが大気圧の影響で変形したり破壊したりしないように支える真空耐圧用の支持部材となるもので、例えばセラミックス等の絶縁材料を用いて長尺の薄板状に形成されている。このスペーサ２１は、ＦＥＤの一連の製造プロセスのなかで、例えば、アノード基板２のブラックマトリックス上に予め所定数のスペーサ２１を組み付けて、カソード基板１とアノード基板２とをスペーサ２１を介して貼り合わせることにより、それらの基板１，２の間に介装されるものである。その際、カソード基板１やアノード基板２に対しては、それぞれの基板面からほぼ直角に起立する状態（ほぼ直立状態）でスペーサ２１が取り付けられる。
【００２６】
図４は本発明の実施形態に係るスペーサの構造例を示す斜視図である。図示のようにスペーサ２１は、例えば厚み寸法が０．０５〜０．１ｍｍの薄板状をなすもので、正面（表示パネルの側面方向）から見ると横長の長方形（長尺状）に形成されている。ここで、本明細書においては、スペーサ２１の長手方向をＸ方向とし、これと直交するスペーサ２１の短手方向をＹ方向とする。スペーサ２１の短手方向Ｙは、カソード基板１とアノード基板２との間にスペーサ２１を取り付けた状態では「スペーサの高さ方向」となり、取り付け前のスペーサ２１単体では「スペーサの幅方向」となる。
【００２７】
スペーサ２１の長辺側の各端面には、それぞれエッジ電極２２Ａ，２２Ｂが形成されている。各々のエッジ電極２２Ａ，２２Ｂは、スペーサ２１の長手方向Ｘに沿ってライン状（一直線状）に形成されるとともに、スペーサ長手方向Ｘの一端から他端（スペーサ長手方向Ｘの全域）にわたって一様な厚みで連続的に形成されている。
【００２８】
上記エッジ電極２２Ａ，２２Ｂのうち、一方のエッジ電極（第１の電極部）２２Ａは、スペーサ２１をカソード基板１とアノード基板２との間に取り付けたときにカソード基板１側に突き当てられ、他方のエッジ電極（第２の電極部）２２Ｂはアノード基板２側に突き当てられる。また、エッジ電極２２Ａは、カソード基板１とスペーサ２１との突き合わせ部分で、カソード電極５に近接（又は当接）した状態に配置され、エッジ電極２２Ｂは、アノード基板２とスペーサ２１との突き合わせ部分で、アノード電極１５に近接（又は当接）した状態に配置される。
【００２９】
各々のエッジ電極２２Ａ，２２Ｂは、例えば白金（Ｐｔ）等の金属を用いた低抵抗の電極材料（導電材料）により形成される。これらのエッジ電極２２Ａ，２２Ｂは、組み立ての完了した表示パネルを駆動したときに、カソード基板１とスペーサ２１との突き合わせ部分や、アノード基板２とスペーサ２１との突き合わせ部分で、それぞれスペーサの電位分布（特に、スペーサ長手方向Ｘの電位分布）を均一化し、その部分の電界を安定化させる役目を果たす。
【００３０】
また、スペーサ２１の表面（一側面）には中間電極（第３の電極部）２２Ｃが形成されている。中間電極２２Ｃは、上記エッジ電極２２Ａ，２２Ｂと同様に、白金等の低抵抗電極材料を用いて、スペーサ長手方向Ｘに沿ってライン状（一直線状）に形成されるとともに、スペーサ長手方向Ｘの一端から他端（スペーサ長手方向Ｘの全域）にわたって一様な厚みで連続的に形成されている。ちなみに、スペーサ表面とは、カソード基板１のアノード基板２との間にスペーサ２１を取り付けたときに、各々の基板面からほぼ直角に起立するスペーサ２１の広い平面をいう。したがって、スペーサ表面は、スペーサ２１の長辺側の端面や短辺側の端面に対して、それぞれ直角をなす面となる。
【００３１】
上記構成のスペーサ２１を備えるＦＥＤの表示パネルを組み立てる場合は、実際にスペーサ２１をカソード基板１とアノード基板２との間に取り付ける前に、スペーサ単体で以下のような検査を行う。
【００３２】
先ず、測定治具に１つ又は複数のスペーサ２１をセットして、測定治具に設けられた２つの接触端子のうち、一方の接触端子をスペーサ２１のエッジ電極２２Ａに接触させ、他方の接触端子をスペーサ２１のエッジ電極２２Ｂに接触させる。そして、この状態から２つの接触端子を介してスペーサ２１の高さ方向の両端（エッジ電極２２Ａ，２２Ｂの間）に電圧を印加して、そのときのエッジ電極２２Ａ，２２Ｂ間でのスペーサ抵抗を測定する。また、スペーサ抵抗を測定するときの印加電圧は、第１の電圧とこれよりも高い第２の電圧に設定し、それぞれの電圧設定のもとでスペーサ抵抗を測定する。
【００３３】
ここで、ＦＥＤの駆動時（実稼働時）にカソード電極５とアノード電極１５との間に印加される電圧を定格電圧とすると、スペーサ検査で適用される上記第１の電圧は定格電圧よりも十分に低い電圧とし、上記第２の電圧は定格電圧と同等又はそれよりも高い電圧で設定することが望ましい。
【００３４】
図５はスペーサの抵抗測定の具体的な手法の一例を説明する概略図である。先ず、被検査物となるスペーサ２１は、これを支持する支持治具とともに高絶縁性のフッ素系不活性液の槽に入れられる。図中破線で囲んだ部分が槽に入れられる部分である。このとき、上述した一方の接触端子とエッジ電極２２Ａとの接触抵抗をＲcon1、他方の接触端子とエッジ電極２２Ｂとの接触抵抗をＲcon2、支持治具の抵抗をＲjig、エッジ電極２２Ａ，２２Ｂ間のスペーサ抵抗をＲukとすると、抵抗Ｒcom1、Ｒuk、Ｒcom2は互いに直列に接続された状態とし、抵抗Ｒuk、Ｒjigは互いに並列に接続された状態とする。また、予め抵抗値を把握（既知）している基準抵抗Ｒrefを、抵抗Ｒcom2の一端とグランドとの間に直列に接続した状態とする。
【００３５】
このような測定環境で検査治具の材質や形状の設計により、抵抗Ｒuk、Ｒrefに比較して、抵抗Ｒcom1、Ｒcom2を十分に小さくし、抵抗Ｒjigを十分に大きくすれば、次の関係式が成り立つ。
ＨＶ＝（Ｒuk＋Ｒref）・ｉ
Ｖ＝Ｒref・ｉ
ここで、ＨＶは抵抗測定時の印加電圧、Ｖは基準抵抗Ｒrefの両端の電圧、ｉは電圧の印加によって流れる電流である。したがって、印加電圧ＨＶのときのスペーサ抵抗Ｒukは次式によって求められる。
Ｒuk＝（ＨＶ−Ｖ）・ｉ
【００３６】
いま、電圧レベルが異なる２つの印加電圧ＨＶ１，ＨＶ２（ただし、ＨＶ１＜ＨＶ２）を適用して、実際に各々の電圧ＨＶ１，ＨＶ２を印加した状態でのスペーサ抵抗Ｒukを測定するとともに、低圧側の電圧ＨＶ１を印加した状態で測定したスペーサ抵抗をＲuk1、高圧側の電圧ＨＶ２を印加した状態で測定したスペーサ抵抗をＲuk2とすると、理想的には、それらの比率が１．０に近いことが望ましい。一般に、低電圧、低抵抗の領域では、図６（Ａ）に示すように、電流と電圧がオームの法則にしたがって相対的に変化するため、抵抗は一定となる。したがって、印加電圧を変えて測定したスペーサ抵抗の比率は理想値に近いものとなる。
【００３７】
一方、高電圧、高抵抗の領域では、図６（Ｂ）に示すように、必ずしも抵抗が一定とならず、印加電圧の上昇によって抵抗が低下する。したがって、例えば、印加電圧を１ｋＶ以上の高圧域で変動（昇圧）させてスペーサ抵抗Ｒukを測定した場合は、印加電圧が低い場合（ＨＶ＝ＶＨ１）よりも印加電圧が高い場合（ＨＶ＝ＨＶ２）の方がスペーサ抵抗が低くなる。つまり、印加電圧が高くなるほどスペーサ抵抗が低くなる。そのため、エッジ電極２２Ａ，２２Ｂ間に電圧ＨＶ１を印加してときのスペーサ抵抗Ｒuk1を、エッジ電極２２Ａ，２２Ｂ間に電圧ＨＶ１を印加してときのスペーサ抵抗Ｒuk2で割ったときの比率（Ｒuk1／Ｒuk2）は、理想値の１．０よりも大きくなる。そして、本発明者による検討結果では、この比率が大きくなるほど、エッジ電極２２Ａ，２２Ｂ間に高電圧ＨＶが加わったときに、隣接する電極間（エッジ電極２２Ａと中間電極２２Ｃとの間）で絶縁破壊等が起こり易くなることが分かっている。
【００３８】
そこで、実際のＦＥＤの製造プロセスにおいては、上記測定手法にしたがって、スペーサ２１のエッジ電極２２Ａ，２２Ｂ間にＨＶ１の電圧（第１の電圧）を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗Ｒuk1と、それよりも高いＨＶ２の電圧（第２の電圧）を印加したときの当該電極間のスペーサ抵抗Ｒuk2とを測定して、それらの比率を求める。そして、この求めた比率に基づいてスペーサの良否を判断する。例えば、測定によって得られたスペーサ抵抗の比率を（Ｒuk1／Ｒuk2）で求めた場合は、この比率が予め設定された所定値以下となる条件を満たすか否かによってスペーサの良否を判断する。そして、この良否判断において、不良と判断したスペーサ２１は使用不可として工程中から取り除き、良と判断したスペーサ２１だけを基板への取り付けに使用する。
【００３９】
これにより、組み立ての完了した表示パネルに画像を表示したときに、この表示画像上で異常現象を起こしやすいスペーサとそうでないスペーサが選別される。したがって、スペーサの特性（特に、スペーサ抵抗の電圧依存性）に起因する表示画像の異常発生を低減し、ＦＥＤの製造上の歩留まりを向上させることができる。
【００４０】
［実施例］
被検査物となるスペーサ２１の寸法としては、図７に示すように、スペーサ長手寸法がＬ＝１３２ｍｍ、スペーサ短手寸法（幅）がＷ＝１．９５ｍｍ、スペーサ厚み寸法がＴ＝８６μｍ、スペーサ短手方向におけるエッジ電極２２Ａと中間電極２２Ｃとの間の寸法（電極間距離）がＰ＝０．６９ｍｍのものを用いた。また、スペーサ２１の基材としては、スペーサ２１の両端のエッジ電極２２Ａ，２２Ｂの間に１ｋＶの電圧を印加したときのスペーサ抵抗が約１０ＧΩ（ギガオーム）となるように制御（調整）されたアルミナ主体のセラミックス材料を用いた。また、スペーサ２１の表面に酸化クロム（Ｃｒ2０3）からなる薄膜を約１０ｎｍ（ナノメートル）の厚みでコーティングしたものを用いた。そして、このスペーサ２１に白金を用いてエッジ電極２２Ａ，２２Ｂと中間電極２２Ｃを形成し、上記測定方法にしたがってスペーサ抵抗Ｒukを測定した。
【００４１】
このような構成のスペーサ２１を被検査物として、スペーサ一枚ごとに、エッジ電極２２Ａ，２２Ｂの間に１ｋＶの電圧を印加したときの電極間のスペーサ抵抗と、それよりも高い１０ｋＶの電圧を印加したときの電極間のスペーサ抵抗と、それよりも更に高い１５ｋＶの電圧を印加したときの電極間のスペーサ抵抗を測定し、この測定データを複数枚のスペーサについて採取した後、測定済みのスペーサをカソード基板１とアノード基板２の間に取り付けて表示パネルを組み立てて、スペーサ特性に起因する表示画像上での異常（無発光部分）の有無を確認したところ、図８に示すような結果が得られた。
【００４２】
上記図８においては、横軸に印加電圧をとり、縦軸にスペーサ抵抗の比率（１５ｋＶの電圧を印加したときに測定したスペーサ抵抗を１とした比率）をとっている。また、表示画像上で異常が認められなかったスペーサ（正常品）の抵抗特性は実線で示し、表示画像上で異常が認められたスペーサ（異常品）の抵抗特性は破線で示している。この結果から分かるように、１ｋＶ印加時のスペーサ抵抗と１５ｋＶ印加時のスペーサ抵抗との比率が概ね３．０を境にして、それよりも比率が大きいものは異常、それよりも比率が小さいものは正常となる傾向が顕著に現れている。
【００４３】
したがって、実際のＦＥＤの製造プロセスでは、第１の電圧を１ｋＶ、第２の電圧を１５ｋＶとして、各々の電圧を印加したときのスペーサ抵抗を測定し、この測定結果からそれらの比率を求めるとともに、この比率に基づいて、例えば比率が所定値（図８の例では所定値≒３．０、好ましくは所定値＝２．５、より好ましくは所定値＝２．０）以下のものは良、それを越えるものは不良といった具合に、各々のスペーサの良否を判断することにより、スペーサ２１を表示パネルに組み付ける前（カソード基板１やアノード基板２に取り付ける前）に、表示画像上で異常現象を起こしやすいスペーサ（異常品）とそうでないスペーサ（正常品）を選別することができる。したがって、スペーサの検査結果で良と判断したスペーサ２１だけを取り付けに使用することにより、スペーサ特性に起因した表示画像の異常発生を大幅に低減することができる。
【００４４】
なお、上記実施形態においては、カソード基板１のエミッタ構造として、スピント型のエミッタ構造を示したが、本発明はこれに限らず、例えば複数（多数）のカーボンナノチューブを用いて形成される平面型のエミッタ構造など、他のエミッタ構造を採用したものでも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明が適用される表示装置の一例としてＦＥＤの表示パネルの構成を示す断面図である。
【図２】本発明が適用される表示装置の一例としてＦＥＤの表示パネルの構成を示す斜視図である。
【図３】スペーサの取付状態を示す一部破断部分を含む斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係るスペーサの構造例を示す斜視図である。
【図５】スペーサの抵抗測定の具体的な手法の一例を説明する概略図である。
【図６】抵抗と印加電圧の相関を示す図である。
【図７】本発明の実施例で用いたスペーサの寸法を示す斜視図である。
【図８】スペーサ抵抗の比率を正常品と異常品で比較した図である。
【図９】表示画像上に異常が発生した状態を示す図である。
【図１０】異常発生の原理を説明する図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…カソード基板、２…アノード基板、２１…スペーサ、２２Ａ…エッジ電極（第１の電極部）、２２Ｂ…エッジ電極（第２の電極部）、２２Ｃ…中間電極（第３の電極部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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