(57)【要約】【課題】  部品本体の端面からこれに隣接する主面の一部にまで延びるように端子電極をドライめっきによって能率的に形成できるようにするとともに、端子電極の主面上での延長部の延長寸法を第１の主面側と第２の主面側とで異ならせる。【解決手段】  親基板を、第１の分割線に沿って１次分割することによって、複数のスティック状構造物１３を得、スティック状構造物１３を、１次分割端面１４および１５を同じ方向に向けながら、各間にスペーサ２２を挿入して配列し、この状態で、ドライめっきを施す。スペーサ２２としては、台形の断面形状を有し、第１の主面１７を覆う領域の方が第２の主面１８を覆う領域より広くなるものを用いる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
親基板を用意する工程と、
前記親基板を、互いに平行な複数の第１の分割線に沿って１次分割して、複数のスティック状構造物を得る工程と、
前記１次分割によって現れた１次分割端面を同じ方向に向けながら、複数の前記スティック状構造物の各間にマスクとして機能するスペーサを挿入し、前記スペーサが、前記スティック状構造物の前記１次分割端面にそれぞれ隣接する第１および第２の主面の各々の少なくとも一部を覆っている状態で、複数の前記スティック状構造物を配列する工程と、
配列された複数の前記スティック状構造物の前記１次分割端面に向かってドライめっきを施して、端子電極を形成する工程と、
各前記スティック状構造物を、前記第１の分割線に対して直交する互いに平行な複数の第２の分割線に沿って２次分割して、複数のチップ状電子部品を得る工程と
を備え、
前記端子電極を形成する工程では、前記１次分割端面上に前記端子電極の主要部を形成するとともに、前記１次分割端面に隣接する前記第１および第２の主面の少なくとも一方の一部にまで延びる前記端子電極の延長部を形成するようにされ、
前記スペーサは、前記端子電極の前記第１の主面上での第１の前記延長部の延長寸法が前記端子電極の前記第２の主面上での第２の前記延長部の延長寸法より短くなるように、前記第１の主面を覆う領域の方が前記第２の主面を覆う領域より広くなる形状を有していることを特徴とする、
チップ状電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記スペーサは、台形の断面形状を有する、請求項１に記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記スペーサは、前記端子電極の前記第１の延長部が形成されないように、前記第１の主面の全面を覆う形状を有している、請求項１または２に記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記スペーサの長手方向の少なくとも両端部における、前記スティック状構造物の前記１次分割端面間の寸法に対応する寸法は、前記スティック状構造物の前記１次分割端面間の寸法と等しい、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ状電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記スティック状構造物は、前記第１の主面上にコイル導体を形成している、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ状電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、チップ状電子部品の製造方法に関するもので、特に、チップ状電子部品の部品本体上に端子電極を形成する方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図８には、この発明にとって興味あるチップ状電子部品の一例としてのチップコイル１が示されている。チップコイル１は、チップ状の部品本体２、および部品本体２の相対向する端面上にそれぞれ形成された端子電極３および４を備えている。
【０００３】
より詳細には、部品本体２の一方主面上には、コイル状に延びるコイル導体５が形成され、コイル導体５の端部６および７は、それぞれ、端子電極３および４と電気的に接続される。端子電極４に接続されるコイル導体５の端部７は、コイル導体５の他の部分と交差するが、この交差する領域には、電気絶縁膜８が形成され、コイル導体５のこれら交差する部分間の電気的絶縁が図られている。
【０００４】
図示のチップコイル１では、端子電極３および４は、それぞれ、部品本体２の各端面上だけでなく、各端面に隣接する両主面の各一部上にまで延びている。すなわち、端子電極３および４は、それぞれ、端面上に位置する主要部３ａおよび３ｂと各主面上に位置する延長部３ｂおよび３ｃならびに４ｂおよび４ｃとを形成している。
【０００５】
なお、コイル導体５が形成された主面とは逆側の主面上に形成された延長部３ｃおよび４ｃは、チップコイル１を回路基板上に半田付けするとき、半田フィレットの形成をより容易にし、回路基板との接続の信頼性を高めるように作用する。
【０００６】
端子電極３および４は、たとえば、スパッタリングまたは真空蒸着のようなドライめっきによって形成される。ドライめっきによって端子電極３および４を能率的に形成する方法として、図９および図１０を参照して以下に説明するような方法がある（たとえば、特許文献１参照）。
【０００７】
図９に示すように、まず、親基板１０が用意される。親基板１０は、互いに平行な複数の第１の分割線１１および第１の分割線１１に対して直交する互いに平行な複数の第２の分割線１２にそれぞれ沿って分割することによって、複数のチップコイル１のための部品本体２を与えるものである。そのため、親基板１０上の各部品本体２となる部分の一方主面上には、図示を省略するが、コイル導体５等が形成されている。
【０００８】
上述した親基板１０は、まず、第１の分割線１１に沿って１次分割される。これによって、複数のスティック状構造物１３が得られる。
【０００９】
次に、複数のスティック状構造物１３は、図１０に示すように、上述の１次分割によって現れたそれぞれの端面すなわち１次分割端面１４および１５を同じ方向に向けながら、各間にマスクとして機能するスペーサ１６を挿入した状態で配列される。スペーサ１６は、スティック状構造物１３の１次分割端面１４および１５にそれぞれ隣接する第１および第２の主面１７および１８の各々の一部を露出させるような寸法を有している。
【００１０】
次に、矢印１９で示すように、ドライめっきが実施される。これによって、前述したように、主要部３ａおよび４ａと延長部３ｂおよび３ｃならびに４ｂおよび４ｃとを有する、端子電極３および４が形成される。
【００１１】
次に、各スティック状構造物１３について、図９に示した第２の分割線１２に沿う分割が実施される。これによって、個々に独立した複数のチップコイル１が得られる。
【００１２】
以上のように、第１の分割線１１に沿う１次分割および第２の分割線１２に沿う２次分割の双方を実施することによって複数の部品本体２を得ることができる親基板１０に対して、第１の分割線１１に沿う１次分割のみがまず実施され、この段階で得られたスティック状構造物１３に対して、端子電極３および４を形成するためのドライめっき工程が実施される。
【００１３】
したがって、このスティック状構造物１３は、個々の部品本体２に比べて、大きな寸法を有しているので、取り扱いやすく、たとえば、ドライめっきを施すに際して用いられるホルダ（図示せず。）への挿入作業において高い精度が要求されず、また、挿入作業も容易になる。また、ホルダの形状は、より簡単なもので足り、その種類も、多数必要としない。これらの点において、コストダウンを期待できる。
【特許文献１】特許第３４２７６０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
図８に示したチップコイル１が高周波用途に向けられる場合、チップコイル１において発生する磁界の中に金属があると磁界が遮られて、インダクタンスやＱが低下したり、インダクタンス等のばらつきが大きくなったりする。この問題を解決するため、磁界を遮らないようにコイル導体５を形成すると、コイル導体５の有効面積が小さくなって、インダクタンスおよびＱを大きくすることができない。
【００１５】
そこで、コイル導体５の有効面積を小さくすることなく、あるいは有効面積を大きくし、特性を向上できる方法として、端子電極３および４の各々についての、延長部３ｂおよび４ｂの面積を小さくしたり、これら延長部３ｂおよび４ｂを無くしたりすることが考えられる。
【００１６】
しかしながら、図１０に示すように、スペーサ１６をマスクとしてドライめっきを実施したとき、スペーサ１６の断面形状が長方形であるため、形成された端子電極３および４において、延長部３ｂおよび４ｂの各々の延長寸法は、それぞれ、延長部３ｃおよび４ｃの各々の延長寸法と同じになり、延長部３ｂおよび４ｂと延長部３ｃおよび４ｃとの間で延長寸法を異ならせることができない。
【００１７】
したがって、チップコイル１の、回路基板との接続の信頼性を高めるため、端子電極３および４の各々の延長部３ｃおよび４ｃの延長寸法を比較的長くしながら、高周波用コイルとしての特性を向上させるため、延長部３ｂおよび４ｂの延長寸法を短くしたり、延長部３ｂおよび４ｂを無くしたりすることが不可能である。
【００１８】
なお、高周波用コイル以外のチップ状電子部品についても、その端子電極の一方主面側の延長部と他方主面側の延長部との間で延長寸法に差を持たせ得ることが要望されることもある。
【００１９】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、チップ状電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
この発明は、親基板を用意する工程と、親基板を、互いに平行な複数の第１の分割線に沿って１次分割して、複数のスティック状構造物を得る工程と、１次分割によって現れた１次分割端面を同じ方向に向けながら、複数のスティック状構造物の各間にマスクとして機能するスペーサを挿入し、スペーサが、スティック状構造物の１次分割端面にそれぞれ隣接する第１および第２の主面の各々の少なくとも一部を覆っている状態で、複数のスティック状構造物を配列する工程と、配列された複数のスティック状構造物の１次分割端面に向かってドライめっきを施して、端子電極を形成する工程と、各スティック状構造物を、１次分割線に対して直交する互いに平行な複数の第２分割線に沿って２次分割して、複数のチップ状電子部品を得る工程とを備える、チップ状電子部品の製造方法に向けられるものであって、前述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２１】
すなわち、端子電極を形成する工程では、１次分割端面上に端子電極の主要部を形成するとともに、１次分割端面に隣接する第１および第２の主面の少なくとも一方の一部にまで延びる端子電極の延長部を形成するようにされるが、この発明では、スペーサは、端子電極の第１の主面上での第１の延長部の延長寸法が端子電極の第２の主面上での第２の延長部の延長寸法より短くなるように、第１の主面を覆う領域の方が第２の主面を覆う領域より広くなる形状を有していることを特徴としている。
【００２２】
上述したスペーサは、典型的には、台形の断面形状を有している。
【００２３】
スペーサは、端子電極の第１および第２の延長部がともに形成されるような形状であってもよいが、端子電極の第１の延長部が形成されないように、第１の主面の全面を覆う形状を有していてもよい。
【００２４】
スペーサの長手方向の少なくとも両端部における、スティック状構造物の１次分割端面間の寸法に対応する寸法は、スティック状構造物のこの１次分割端面間の寸法と等しくされることが好ましい。
【００２５】
スティック状構造物が、第１主面上にコイル導体を形成しているとき、この発明が特に有利に適用される。
【発明の効果】
【００２６】
この発明によれば、ドライめっきを実施するときにマスクとして機能するスペーサは、スティック状構造物の第１の主面を覆う領域の方が第２の主面を覆う領域の方より広くなる形状を有していて、端子電極の第１の主面上での第１の延長部の延長寸法が端子電極の第２の主面上での第２の延長部の延長寸法より短くなるようにされる。
【００２７】
したがって、端子電極の、各主面上での延長部の延長寸法が、第２の主面側に比べて、第１の主面側においてより短くされた、チップ状電子部品を容易に製造することができる。したがって、スティック状構造物が、第１の主面上にコイル導体を形成しており、得られたチップ状電子部品がチップコイルである場合には、インダクタンスやＱの向上を図ることができる。
【００２８】
スペーサの長手方向の少なくとも両端部における、スティック状構造物の１次分割端面間の寸法に対応する寸法が、スティック状構造物のこの１次分割端面間の寸法と等しくされると、スティック状構造物とスペーサとの位置合わせを、外形基準により、能率的かつ確実に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１ないし図４は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。
【００３０】
第１の実施形態では、図４に示すようなチップコイル２１が製造される。図４において、図８に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。部品本体２の、コイル導体５が形成された主面が図４（ａ）に示され、これと反対側の主面が図４（ｂ）に示されている。図４に示したチップコイル２１は、図８に示したチップコイル１と比較して、端子電極３および４の各々において、一方の延長部３ｂおよび４ｂが形成されていないことを特徴としている。
【００３１】
このようなチップコイル２１を製造するため、図８に示したチップコイル１の場合と同様、図９に示すような親基板１０がまず用意される。親基板１０は、前述したように、互いに平行な複数の第１の分割線１１および第１の分割線に対して直交する互いに平行な複数の第２の分割線１２にそれぞれ沿って分割することによって、複数のチップコイル２１のための部品本体２を取り出すことができるものである。
【００３２】
親基板１０は、前述したように、まず、第１の分割線１１に沿って１次分割され、それによって、複数のスティック状構造物１３が得られる。図１ないし図３において、スティック状構造物１３が図示されている。
【００３３】
次に、複数のスティック状構造物１３は、スペーサ２２とともに、ホルダ２３内に装填される。ホルダ２３は、図２によく示されているように、全体として矩形をなす４辺のうちの３辺を与える枠状であり、相対向する２辺の各々には、図１によく示されているように、ガイド溝２４および２５がそれぞれ設けられている。
【００３４】
図２に示すように、ホルダ２３によって複数のスティック状構造物１３およびスペーサ２２を保持した状態とするため、ホルダ２３のガイド溝２４および２５に沿って、スティック状構造物１３およびスペーサ２２が、図１において矢印３０で示すように、交互に挿入された後、押さえ部材２６が挿入される。そして、押さえ部材２６は、スティック状構造物１３とスペーサ２２との間の隙間を無くすように押し付けられた状態で、ホルダ２３に固定される。
【００３５】
上述のようにして、ホルダ２３によって保持された複数のスティック状構造物１３は、コイル導体５等が形成された第１の主面１７を同じ方向に向けるとともに、１次分割によって現れたそれぞれの１次分割端面１４および１５を同じ方向に向けた状態で配列されている。
【００３６】
また、スティック状構造物１３の各間に挿入されるスペーサ２２は、図３によく示されているように、スティック状構造物１３の１次分割端面１４および１５にそれぞれ隣接する第１および第２の主面１７および１８の各々の少なくとも一部を覆っている。そして、スペーサ２２は、第１の主面１７を覆う領域の方が第２の主面を覆う領域より広くなる形状、すなわち、この実施形態では断面が台形の形状を有している。さらに、スペーサ２２は、この実施形態では、第１の主面１７の全面を覆う形状を有している。
【００３７】
また、スペーサ２２の寸法であって、スティック状構造物１３の１次分割端面１４および１５間の寸法に対応する寸法は、スティック状構造物１３の１次分割端面１４および１５間の寸法と等しくされている。したがって、スペーサ２２の長手方向の両端部２７および２８が、外形基準により、ホルダ２３のガイド溝２４および２５にそれぞれ嵌まり込んで位置決めされたとき、スペーサ２２は、図３に示すように、スティック状構造物１３に対して適正に位置合わせされた状態となる。
【００３８】
スティック状構造物１３およびスペーサ２２がホルダ２３によって保持された状態において、図３に矢印２９で示すように、配列された複数のスティック状構造物１３の１次分割端面１４および１５に向かって、ドライめっきが施される。これによって、１次分割端面１４および１５上に端子電極３および４の主要部３ａおよび４ａが形成されるとともに、１次分割端面１４および１５に隣接する第２の主面１８の一部にまで延びる端子電極３および４の延長部３ｃおよび４ｃが形成される。
【００３９】
なお、この実施形態では、端子電極３および４は、第１の主面１７上での第１の延長部の延長寸法が０ということになり、したがって、この第１の延長部の延長寸法は、第２の主面１８上での第２の延長部３ｃおよび４ｃの延長寸法より短いということができる。
【００４０】
次に、各スティック状構造物１３について、図９に示した第２の分割線１２に沿う分割が実施される。これによって、個々に独立した図４に示すような複数のチップコイル２１が得られる。
【００４１】
このようにして得られたチップコイル２１は、コイル導体５において発生する磁界を遮る端子電極３および４の延長部３ｂおよび４ｂ（図８参照）が存在しないので、チップコイル２１のインダクタンスやＱを向上させることができる。
【００４２】
図５ないし図７は、この発明の第２の実施形態を説明するためのものである。図５は、前述の図１の一部に対応し、図６は、図３に対応し、図７は、図４（ａ）に対応している。したがって、図５ないし図７において、図１、図３および図４に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４３】
第２の実施形態では、図７に示すようなチップコイル３１が製造される。チップコイル３１は、端子電極３および４の各々において、第１の延長部３ｂおよび４ｂがそれぞれ形成されるが、これら第１の延長部３ｂおよび４ｂの延長寸法は、第２の延長部３ｃおよび４ｃの延長寸法より短いという特徴を有している。
【００４４】
上述のようなチップコイル３１を製造しようとする場合、より特定的には、端子電極３および４を形成しようとする場合、図５および図６に示すようなスペーサ３２が用いられる。スペーサ３２は、第１の実施形態におけるスペーサ２２と比較して、スティック状構造物１３の第１の主面１７を覆う領域の方が第２の主面１８を覆う領域より広くなる台形の形状を有していることについては共通しているが、第１の主面１７を覆う領域がより狭くされている。
【００４５】
また、スペーサ３２の長手方向の両端部３３および３４における、スティック状構造物１３の１次分割端面１４および１５間の寸法に対応する寸法は、スティック状構造物１３の１次分割端面１４および１５間の寸法と等しくされている。そのため、スペーサ３２が、スティック状構造物１３とともに、図２に示すようなホルダ２３によって保持されたとき、スペーサ３２は、外形基準により、図６に示すように、スティック状構造物１３に対して適正に位置合わせされることができる。
【００４６】
第２の実施形態において、配列された複数のスティック状構造物１３の１次分割端面１４および１５に向かって、図６に矢印３５で示すように、ドライめっきが実施されると、１次分割端面１４および１５上に端子電極３および４の主要部３ａおよび４ａが形成されるとともに、１次分割端面１４および１５に隣接する第１および第２の主面１７および１８の各一部にまで延びる端子電極３および４の第１の延長部３ｂおよび４ｂならびに第２の延長部３ｃおよび４ｃがそれぞれ形成される。
【００４７】
上述した第１の延長部３ｂおよび４ｂの延長寸法は第２の延長部３ｃおよび４ｃの延長寸法より短いので、第１の実施形態の場合に比べて劣るが、インダクタンスおよびＱの向上の効果を期待できる。また、端子電極３および４において、第２の延長部３ｃおよび４ｃだけでなく、第１の延長部３ｂおよび４ｂを有しているので、端子電極３および４の部品本体２に対する接合強度を高めることができるとともに、コイル導体５の端部６および７に対する電気的接続の信頼性を高めることができる。
【００４８】
以上説明した第１および第２の実施形態においてそれぞれ用いられるスペーサ２２および３２は、たとえば、エッチングによって容易に製造することができる。この場合、エッチングレジストのパターンを一方面側と他方面側とで変えることにより、台形の断面形状を容易に得ることができる。また、スペーサ２２および３２は、たとえば研磨等の方法を適用して製造することもできる。
【００４９】
図示の各実施形態は、チップコイルの製造方法に向けられたものであったが、これに限らず、チップ状の部品本体の相対向する端面上にドライめっきにより形成される端子電極を備えるものであれば、どのようなチップ状電子部品に対しても、この発明に係る製造方法を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】この発明の第１の実施形態によるチップ状電子部品の製造方法において用いられるスペーサ２２を、スティック状構造物１３およびホルダ２３の一部とともに示す斜視図である。
【図２】図１に示したスティック状構造物１３およびスペーサ２２を保持しているホルダ２３を示す正面図である。
【図３】図２に示したスティック状構造物１３およびスペーサ２２の配列状態を、図２の線Ａ−Ａに沿う断面をもって示した図である。
【図４】図３に示したスティック状構造物１３を分割して得られたチップコイル２１を示す斜視図であり、（ａ）はコイル導体１５が形成された側を示し、（ｂ）はコイル導体５が形成された側とは反対側を示す。
【図５】この発明の第２の実施形態において用いられるスペーサ３２を示す斜視図である。
【図６】第２の実施形態を説明するための図３に対応する図である。
【図７】図６に示したスティック状構造物１３を分割して得られたチップコイル３１を示す斜視図である。
【図８】この発明にとって興味ある従来のチップコイル１を示す斜視図である。
【図９】この発明にとって興味あるチップ状電子部品の製造方法において用意される親基板１０を示す斜視図である。
【図１０】従来のドライめっき工程を実施している状態を示す、図３または図６に対応する図である。
【符号の説明】
【００５１】
２  部品本体
３，４  端子電極
３ａ，４ａ  端子電極の主要部
３ｂ，４ｂ  端子電極の第１の延長部
３ｃ，４ｃ  端子電極の第２の延長部
５  コイル導体
１０  親基板
１１  第１の分割線
１２  第２の分割線
１３  スティック状構造物
１４，１５  １次分割端面
１７  第１の主面
１８  第２の主面
２１，３１  チップコイル
２２，３２  スペーサ
２７，２８，３３，３４  スペーサの長手方向の端部
２９，３５  ドライめっきを示す矢印
【図１】
2005347515.tif 000003
【図２】
2005347515.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005347515.tif 000009
【図８】
2005347515.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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