(57)【要約】      （修正有）【課題】担体の中に配置された１つまたは複数の中空の電気接点ボタンを有するインタポーザを提供すること。【解決手段】このインタポーザ１０２は、担体のバイアの中に犠牲柱を配置することによって形成される。電気接点ボタン１２０は、マスクを使用して所望のパターンに金属被覆する金属被覆プロセスによって犠牲柱の表面に形成される。犠牲柱は、担体１２４または電気接点ボタン１２０が変化しない程度の熱で熱分解する材料から作られる。【選択図】図１
2005150750.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁担体の中に配置された導電材料の中空体を含むインタポーザ。
【請求項２】
前記中空体が少なくとも１つの空隙を含む、請求項１に記載のインタポーザ。
【請求項３】
前記中空体が複数の空隙を含む、請求項１に記載のインタポーザ。
【請求項４】
前記中空体が、前記担体の両面に配置され互いに位置が重なった少なくとも２つの空隙を含む、請求項１に記載のインタポーザ。
【請求項５】
前記担体が、複数の前記中空体がその中に配置された複数のバイアを含む、請求項１に記載のインタポーザ。
【請求項６】
プリント配線板にモジュールを接続するためのインタポーザであって、
少なくとも１つの導電性バイアを有し、前記バイアの位置と、前記モジュールのコネクタおよび前記プリント配線板のコネクタの位置とが重なり合うように配置された担体と、
前記バイアの中に配置され、前記モジュールのコネクタおよび前記プリント配線板のコネクタと電気接触する少なくとも１つの中空の電気接点ボタンと
を備えたインタポーザ。
【請求項７】
前記電気接点ボタンが少なくとも１つの空隙を含む、請求項６に記載のインタポーザ。
【請求項８】
前記電気接点ボタンが複数の空隙を含む、請求項６に記載のインタポーザ。
【請求項９】
前記電気接点ボタンが、前記担体の両面に配置され互いに位置が重なった少なくとも２つの空隙を含む、請求項６に記載のインタポーザ。
【請求項１０】
前記担体が、複数の前記電気接点ボタンがその中に配置された複数の前記バイアを含む、請求項６に記載のインタポーザ。
【請求項１１】
電気接点ボタンを製造する方法であって、
犠牲柱を形成するステップと、
前記犠牲柱の表面に導電材料のパターンを形成するステップと、
前記犠牲柱を除去し、これによって前記電気接点ボタンを得るステップと
を含む方法。
【請求項１２】
前記導電材料が、銅、ニッケル、金、クロム、チタン、鉛、スズ、ビスマス、アンチモン、タングステン、モリブデンおよびこれらの合金からなるグループから選択された、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記導電材料の前記パターンが、物理マスキングとフォトレジストとからなるグループから選択されたプロセスによって前記犠牲柱に形成される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記物理マスキング・プロセスが、真空付着と無電解めっきとからなるグループから選択された、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記フォトレジスト・プロセスが、金属アディティブ法と金属サブトラクティブ法とからなるグループから選択された、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記フォトレジスト・プロセスが、真空付着、スパッタリング、無電解めっき、積層箔および予め成形された金属薄板からなるグループから選択された、請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
前記犠牲柱が、熱によって分解し蒸発する材料から形成される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
前記犠牲柱の前記材料がポリマーである、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記犠牲柱の前記材料が、ポリメタクリル酸メチル、ポリα−メチルスチレン、ポリエチレンオキシド、ポリフェニレンオキシドおよびポリスチレンからなるグループから選択された、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記犠牲柱が熱分解によって除去される、請求項１１に記載の方法。
【請求項２１】
ランド・グリッド・アレイに複数の電気接点を製造する方法であって、
担体に、予め成形された接点ボタンの金属パターンを、前記担体の複数のバイアの位置と前記接点ボタンの位置とを合わせて積層するステップと、
前記接点ボタンと接点ボタンの間の前記担体から、積層した金属を除去するステップと
を含む方法。
【請求項２２】
前記パターンの金属が、箔と金属薄板とからなるグループから選択された、請求項２１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接点ボタン（electrical contact button）を有するインタポーザ、ならびに電気接点ボタンおよびインタポーザの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）インタポーザ（interposer）は、チップ・モジュール、例えばマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）とプリント配線板（ＰＷＢ）との間の相互接続アレイを提供する。ＬＧＡインタポーザは、例えばボール・グリッド・アレイやカラム・グリッド・アレイの場合とは違い、はんだ付けを必要としない逆戻りできる方法での接続を可能にする。大面積では、熱膨張係数によって駆動されて発生する横方向の応力がボール・グリッド・アレイの強度を上回るため、大面積のボール・グリッド・アレイは信頼できない。カラム・グリッド・アレイはこの応力にもかかわらず一体性を維持するが、はんだ付けを要する方法であり、したがってチップ・モジュールのフィールド・リプレーサビリティ（fieldreplaceability）を許さない。フィールド・リプレーサビリティによって、ＬＧＡが一般に使用されるハイエンド・コンピュータのメンテナンスおよびアップグレードにかかる顧客費用はかなり節減されるので、フィールド・リプレーサビリティは重要である。
【０００３】
現在、少なくとも２つのタイプのＬＧＡが商業的に利用可能である。これらはどちらも深刻な課題を抱えている。１つのタイプのＬＧＡは、パーコレーションしきい濃度（percolation threshold concentration）を超える濃度で混合すると電気を伝導するシロキサン・エラストマーと銀粒子の複合材を導電媒体として利用する。この複合材は、１回の射出成形操作でＬＧＡ全体のボタンの形状に射出成形され、したがってＬＧＡを経済的に製造するという観点からはよい方法である。他の利点は、１接点あたり３０ないし８０グラム程度の低い接触力で動作することができる点である。現在のＬＧＡは一般に、１インタポーザあたり数千個の接点を有する。欠点は、エラストマーと銀粒子の複合材はそれ自体が不良なエラストマーである点である。言い換えると、この複合材は一般的な動作条件でかなりの塑性変形を受け、ついには破損する。
【０００４】
別のタイプのＬＧＡインタポーザは、それぞれがランダム・スパゲッティ・コイルばね（randomspaghetti coil spring）でできたボタン接点のエリア・アレイ（area array）からなる。これらのばねは、金でコーティングされた１本のモリブデン線を高速で型に注入することによって一度に１つずつ形成される。このインタポーザは高い信頼性で機能する。しかし、ボタンを１つずつ製造する製造法のためボタンの製造に費用がかかるという欠点がある。さらに、ＭＣＭとＰＷＢの間でボタンを非常に大きな接触力で押しつぶす必要がある。一般に、ボタン１つあたり１００ないし１２０グラム程度の力が必要である。このような大きな力がインタポーザ上の多数のボタンの数だけ掛け合わさると、ＭＣＭおよびＰＷＢの変形を引き起こす可能性があり、この力によってＭＣＭ上に取り付けられたチップにひびが入ることが知られている。さらに、このタイプのインタポーザは、より高い入出力（Ｉ／Ｏ）要件を有するより大型のＭＣＭに合わせて高い信頼性でスケールアップすることができない。さらに、このインタポーザは有機パッケージングの導入と両立しない。有機パッケージは、高価なセラミックＭＣＭにとって代わり、より良好な電気性能を提供しようとするものである。有機パッケージははるかに軟かくかつもろく、したがって１００ないし２００グラム／ボタンよりもずっと小さいＬＧＡ力にしか耐えられない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、電気接点ボタン（electrical contact button）を有するインタポーザ、ならびに電気接点ボタンおよびインタポーザの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のインタポーザ実施形態は、電気絶縁担体の中に配置された導電材料の中空体を含む。
【０００７】
インタポーザによってモジュールをプリント配線板に接続する本発明の第２のインタポーザ実施形態では、インタポーザが、少なくとも１つの導電性バイアを有する担体であって、バイアの位置と、モジュールのコネクタおよびプリント配線板のコネクタの位置とが重なり合うように配置された担体を含む。このバイアの中には、モジュールのコネクタおよびプリント配線板のコネクタと電気接触する少なくとも１つの中空の電気接点ボタンが配置されている。
【０００８】
上記インタポーザ実施形態の一変形形態では、中空体が空隙を含まない。第２の変形形態では、中空体が１つまたは複数の空隙を含む。第３の変形形態では、中空体が、担体の両面に配置され互いに位置が重なった少なくとも２つの空隙を含む。
【０００９】
本発明の方法実施形態は、犠牲柱（sacrificial post）を形成し、犠牲柱の表面に導電材料のパターンを形成し、犠牲柱を除去し、これによって電気接点ボタンを得ることによって、電気接点ボタンを製造する。
【００１０】
導電材料は、銅、ニッケル、金、クロム、チタン、鉛、スズ、ビスマス、アンチモン、タングステン、モリブデンおよびこれらの合金からなるグループから選択されることが好ましい。
【００１１】
この方法の代替実施形態では、導電材料のパターンが、物理マスキングとフォトレジストとからなるグループから選択されたプロセスによって犠牲柱に形成される。物理マスキング・プロセスは、真空付着と無電解めっきとからなるグループから選択することができる。
【００１２】
フォトレジスト・プロセスは、金属アディティブ法と金属サブトラクティブ法とからなるグループから選択することができる。このフォトレジスト・プロセスでは、真空付着、スパッタリング、無電解めっき、積層箔または予め成形された金属薄板によって犠牲柱の表面に金属を配置することができる。
【００１３】
犠牲柱は熱によって分解し蒸発する材料から形成されることが好ましい。犠牲柱の材料は、ポリメタクリル酸メチル、ポリα−メチルスチレン、ポリエチレンオキシド、ポリフェニレンオキシドまたはポリスチレン、および燃え尽き、蒸発し、解重合し、または他の方法で元あった位置を空にすることが知られているその他の材料からなるグループから選択することができる。
【００１４】
犠牲柱は熱分解によって除去することが好ましい。
【００１５】
導電パターンは、ある実施形態では連続パターンであり、別の実施形態では不連続パターンである。例えば、不連続パターンは１つまたは複数の空隙を含む。
【００１６】
本発明の方法の第２の実施形態では、犠牲柱が担体の中に形成される。担体は電気絶縁材料から形成されたものであることが好ましい。電気絶縁材料は、ポリイミド、ポリエステル、セラミック、石英、ガラス、ポリマーでコーティングされた金属、ポリテトラフルオロエチレンおよび酸化物からなるグループから選択することができる。
【００１７】
本発明の方法の第３の実施形態では、担体が、その中に複数の犠牲柱が形成される複数の穿孔を含み、それぞれの犠牲柱の表面に導電材料のパターンが形成され、犠牲柱が除去されてこれによって複数の電気接点ボタンが形成される。
【００１８】
犠牲柱を形成する前の少なくとも１つの穿孔に導電材料のコーティングを形成して、接点の上面と下面の間の電気接続を完成させることが好ましい。
【００１９】
犠牲柱は、射出成形によって穿孔の中に形成することが好ましい。
【００２０】
担体は電気絶縁材料から形成さたものであることが好ましい。電気絶縁材料は、ポリイミド、ポリエステル、セラミック、石英、ガラス、ポリマーでコーティングされた金属、ポリテトラフルオロエチレンおよび酸化物からなるグループから選択することができる。
【００２１】
導電材料は、銅、ニッケル、金、クロム、チタン、鉛、スズ、ビスマス、アンチモン、タングステン、モリブデンおよびこれらの合金からなるグループから選択されることが好ましい。
【００２２】
第３の実施形態の変形形態では、導電材料のパターンが、物理マスキングとフォトレジストとからなるグループから選択されたプロセスによって犠牲柱に形成される。フォトレジスト・プロセスは、金属アディティブ法または金属サブトラクティブ法とすることができる。物理マスキング・プロセスまたはフォトレジスト・プロセスは、真空付着または無電解めっきを使用することができる。
【００２３】
犠牲柱は熱分解によって除去されることが好ましく、熱によって分解し蒸発する材料から形成されることが好ましい。犠牲柱の材料は、ポリメタクリル酸メチル、ポリα−メチルスチレン、ポリエチレンオキシド、ポリフェニレンオキシドまたはポリスチレン、および燃え尽き、蒸発し、解重合し、または他の方法で元あった位置を空にすることが知られているその他の材料からなるグループから選択することができる。
【００２４】
導電パターンは、ある実施形態では連続パターンであり、別の実施形態では不連続パターンである。すなわち、不連続パターンは１つまたは複数の空隙を含む。
【００２５】
本発明の他の追加の目的、利点および特徴は、以下の明細書を添付図面と一緒に参照することによって理解されよう。図面中、同じ参照符号は同じ構成要素を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１を参照する。アセンブリ１００は、ＰＷＢ１０４とＭＣＭモジュール１０６の間に配置されたＬＧＡインタポーザ１０２、ヒート・シンク１０８、ばね１１０および柱１１２を含む。ばね１１０によって供給され、ヒート・シンク１０８に取り付けられた柱１１２によって伝えられる力で、ＰＷＢ１０４、ＭＣＭモジュール１０６およびヒート・シンク１０８は互いに一体に保持されている。柱１１２は金属製であることが好ましい。
【００２７】
ＭＣＭモジュール１０６は１つまたは複数の電気接点１１４を含み、ＰＷＢ１０４は、接点１１４と位置を合わせて接点１１４から間隔をあけて配置された１つまたは複数の電気接点１１６を含む。詳細図１１８に分解図として示されているＬＧＡインタポーザ１０２は、接点１１４および１１６と位置を合わせて配置された１つまたは複数の電気接点ボタン１２０を含む。
【００２８】
調節機構１２２によってばね１１０を調節すると、ＰＷＢ１０４、ＬＧＡインタポーザ１０２およびＭＣＭモジュール１０６は互いに押しつけられ、その結果、ＭＣＭモジュール１０６の接点１１４およびＰＷＢ１０４の接点１１６は、ＬＧＡインタポーザ１０２の対応する接点１２０と物理的かつ電気的に強制的に接触する。
【００２９】
ＬＧＡインタポーザ１０２は、その中に接点ボタン１２０が配置された１つまたは複数のスルー・ホールまたはバイアを有する担体１２４を含む。担体１２４は物理的下降止め（physical downstop）１２６の間に配置されており、物理的下降止め１２６はＬＧＡフレーム１２８に取り付けられている。ＬＧＡフレーム１２８は、接点１１４、接点１１６および接点ボタン１２０を物理的かつ電気的に接触させる際にばね１１０が発揮することができる圧縮量の上限を提供する。
【００３０】
２つの接点１１４、２つの接点１１６および２つの接点ボタン１２０が示されているが、これよりも多くの接点および接点ボタン、またはこれよりも少ない数の接点および接点ボタンを提供することができることは当業者には明白であろう。ＭＣＭモジュール１０６およびＰＷＢを例として示したが、アセンブリ１００は、接続する必要がある接点を有する任意の２つのデバイス間に配置されたＬＧＡインタポーザ１０２を含むことができることも当業者には明白であろう。
【００３１】
接点ボタン１２０は本発明の方法に従って製造されることが好ましく、接点ボタン１２０はさまざまな金属被覆パターン、例えば図２６に示したさまざまな金属被覆パターンのうちのいずれかを有することができる。
【００３２】
本発明の方法によれば、ＬＧＡインタポーザ１０２の製造は、図５および７に示すような穴のあいた担体１４０から出発する。担体１４０は、Kaptonプラスチック・シートの所望の接点位置に穴（バイア）をあけることによって製造される。
【００３３】
担体１４０は、柔軟なシート状またはより堅いプレート状の電気絶縁材料であることが好ましい。この電気絶縁材料は例えば、ポリイミド、ポリエステル、セラミック、石英、ガラス、ポリマーでコーティングされた金属、ポリテトラフルオロエチレン、酸化物などである。使用できる他のタイプの担体は、その表面全体およびバイアの中に絶縁層を有する低膨張性金属または金属合金である。このタイプの担体の一例は、ピロメリト酸二無水物−フェニレンジアミン（ＰＭＤＡ−ＰＤＡ）ポリイミドなどの低膨張性ポリマーの薄いコーティングを有する膨張係数の小さいモリブデンである。続くインタポーザの構築は本明細書の説明にしたがって進行する。
【００３４】
穴の両側に金属パッドを製作し、穴を通して電気的に連続するようにこれらのパッドを互いに接続しなければならない。そのための２つの主要な方法は、金属を配置したくない領域を物理マスクを使用して覆い隠す直接金属被覆法と、金属の範囲を画定するサブトラクティブ法である。サブトラクティブ法では、まず初めに（めっき、プラズマ溶射などを含む任意の手段によって）平面基板の両面およびバイアの中に金属を付着させた、続いてフォトレジストの塗布、露光、現像、およびエッチングによる不要な金属の除去を実施する。
【００３５】
図２を参照する。直接金属被覆法では、ステップ２Ａおよび２Ｂで、物理マスク１４４の１つまたは複数の開口１４６が担体１４０の１つまたは複数の穴１４８の上にくるよう位置を合わせて物理マスク１４４を配置し、これらを互いに接触させる。開口１４６は適当な任意の形状、例えば円形、星形、十字形などの形状を有することができる。ステップ２Ｃでは、担体１４０の上面のなにもない領域および穴またはバイア１４８の側壁に金属コーティング１５４が形成される方法によって、担体１４０の上に金属を付着させる。ステップ２Ｄで物理マスク１４４を除去する。次いで担体１４０を裏返し、残りの面を同様の方法で金属被覆し（例えばステップ２Ａ、２Ｂおよび２Ｃを繰り返す）、これによって担体１４０の上面から穴１４８の側面を経て担体１４０の反対側まで続く、ステップ２Ｅならびに図８および９に示すような連続した金属経路を作り出す。
【００３６】
図３を参照すると、担体１４０の表面の金属をパターニングするサブトラクティブ法が示されている。この方法は、ステップ３Ａおよび３Ｂで、担体１４０の両面および穴１４８の中に金属コーティング１６２を付着させることから始まる。ステップ３Ｃで、金属コーティング１６２の上にフォトレジストのコーティング１６５を付着させる。ステップ３Ｄで、穴１４８よりも大径の円形パターンを有するマスク１６８を、担体１４０のそれぞれの表面に、円形パターンの中心と穴１４８の中心が整列し円形パターンが穴１４８を覆うように配置する。次いで担体１４０の片面を紫外光で露光する。次いでこの面からマスク１６８を除去する。担体１４０を裏返す。次いで第２の面を紫外光で露光し、次いで第２の面からマスク１６８を除去する。両面の露光領域から金属をエッチングで除去する。ステップ３Ｅで、両面のフォトレジスト・コーティング１６５を同時に現像し、これによってフォトレジスト・コーティング１６５を除去して、ステップ３Ｆに示すめっきスルー・ホール１４８Ｐを得る。
【００３７】
穴１４８の金属被覆には、図２および３に示した以外の現在知られている方法または将来の方法を使用することができることは当業者には明白であろう。
【００３８】
図４を参照する。この図のステップ４Ａはステップ３Ｆに対応する。ステップ４Ｂで、穴１４８に犠牲柱１８０を挿入する。犠牲柱１８０は、最終的な接点の形状に形成されているが、最終的には、最終金属被覆のテンプレートとして使用された後に除去される。犠牲柱１８０が取り付けられた担体１４０が図１０〜１２に示されている。
【００３９】
犠牲柱１８０は、適当な方法、例えば２次元（２Ｄ）アレイ全体を一度に射出成形する方法によって担体１４０に形成することができる。別の方法では、犠牲柱１８０を事前に製作し、次いでこれを穴に挿入する。それにもかかわらず、犠牲柱１８０は通常、熱によって分解し蒸発する材料から作られる。
【００４０】
犠牲柱１８０は例えば、ポリメタクリル酸メチル、ポリα−メチルスチレン、ポリエチレンオキシド、ポリフェニレンオキシド、ポリスチレンなどのポリマーを用いて形成することができる。実際、ほとんどのポリマーは適当な温度条件で分解する。
【００４１】
担体１４０が、この例で使用したプラスチックではなく薄いセラミック材料から作られている場合、犠牲柱の分解に対してより高い温度条件を使用することができ、したがって非常に多様な材料を犠牲柱として使用することができる。犠牲柱の他の選択肢は溶液に溶ける材料の使用である。
【００４２】
次のステップは、犠牲ポリマー接点ボタンの金属被覆である。この金属被覆は多くの方法で実施することができる。図４には６つの異なる方法の概要が示されており、これらは方法１から方法６として示されている。以下ではこれらの方法について詳細に説明する。
【００４３】
犠牲柱１８０を金属被覆した後の次のステップは、犠牲ポリマー柱１８０が解重合、蒸発し、または他の方法で犠牲ポリマー柱１８０が分解、蒸発する温度までアセンブリを適当な条件で加熱するステップである。これによって、時に鳥かごにも似た中空の金属かご構造が残される。この例を図２５に示す。
【００４４】
図４および１３を参照する。犠牲柱１８０を金属被覆するための方法１は、ステップ１３Ａで、担体１４０上に配置された物理マスク１９０の上に金属コーティングまたは膜１８８を（スパッタリング、真空付着または他の適当な付着技法によって）付着させることから始まる。金属コーティング１８８は、担体１４０に取り付けられた犠牲柱１８０も覆う。ステップ１３Ｂで、リフティングなどによって物理マスク１９０を除去し、これによって、犠牲柱１８０上に配置され、めっきスルー・ホール１４８Ｐと接触した金属コーティング１８８を残す。ステップ１３Ｃで、犠牲柱１８０を分解させ、これによって鳥かご形接点１９６を残す。方法６は、無電解めっきシード化合物を吹き付け、次いで金属を電気めっきすることによって金属コーティングを付着させることを除けば、方法１と全く同じ方法である。
【００４５】
図２５および２６を参照する。鳥かご形接点１９６はさまざまな金属被覆パターンを有することができる。犠牲柱の分解前の金属被覆パターン（すなわち犠牲柱上に金属が依然として固定されている未完成の形態）が図２５の２５Ａから２５Ｈに示されており、分解後の金属被覆パターンが図２６に示されている。これらのパターンは、さまざまな形状のマスクによって形成される。例えば、図１４には、図２５の２５Ｇおよび図２６の２６Ｇに示した金属被覆パターンを得るための形状を有する物理マスク１９０の２つの接点位置の断面図が示されている。図１５には、図２５の２５Ａおよび図２６の２６Ａに示した金属被覆パターンを得るための形状を有する物理マスク１９０の２つの接点位置の断面図が示されている。図１４および１５に示した物理マスクは、方法１と方法６の両方に使用することができる。あるいは、モリブデン・マスクのような純粋な２Ｄマスクなどのその他のタイプのマスクを使用することもできる。
【００４６】
図１６を参照して方法１をさらに示す。犠牲柱が取り付けられた担体１４０と物理マスク１９０とを互いに接触させる。物理マスク１９０は、図２５のパターン２５Ｈおよび図２６のパターン２６Ｈに対応するマスク・パターンを有する。このパターンは光源からの光が通過する穴を含む。図１７および１８も、犠牲柱１８０の分解前の図２５の２５Ｈの金属被覆パターンを示している。図１９は、犠牲柱１８０の分解後の図２６の２６Ｈの金属被覆パターンを示している。図２０は、図２６の金属パターン２６Ｅに対応するマスク・パターンを有する物理マスク１９０を示している。
【００４７】
図４および２１を参照する。取り付けられた犠牲柱１８０を用いて担体１４０を金属被覆するための方法２は、ステップ２１Ａおよび２１Ｂで、担体１４０の両面を真空付着（例えばスパッタリングまたは蒸着）などによって完全に金属被覆することから始まる。次いでこの両面をフォトレジストで覆う。ステップ２１Ｃでこのフォトレジストを、所望の金属被覆パターンを有するフォトマスクを通して紫外光で露光する。ステップ２１Ｄで、露光したフォトレジスト領域を現像し、マスクされた領域をウェット・エッチングして金属を除去し、これによって所望の金属被覆パターンを残す。次いでステップ２１Ｅで犠牲柱１８０を分解し、これによって所望の鳥かご形接点１９６を残す。
【００４８】
図２２を参照する。方法３は、担体１４０の両面に無電解めっきによって金属を付着させることを除けば方法２と全く同じ方法である。
【００４９】
他の付着方法を使用すること、例えば卵ケースのような形状の積層箔（laminatingfoil）または予め成形された金属薄板を積層し、ビアと整合して配置することができることは当業者には明白であろう。この実施形態では、犠牲柱を使用してもまたは使用しなくてもよい。
【００５０】
図２３を参照する。方法４は金属アディティブ法を使用する。方法４は、ステップ２３Ａで、担体１４０の両面をフォトレジストで覆うことから始まる。ステップ２３Ｂで、このフォトレジストを、方法２および３で使用したフォトマスクのパターンのネガ・パターンを有するフォトマスクを通して紫外光露光する。ステップ２３Ｃで、フォトレジストの露光領域を現像する。ステップ２３Ｄで、担体１４０の両面に金属コーティングを真空付着させる。ステップ２３Ｅで、フォトレジストを担体１４０から剥離し、犠牲柱１８０を分解し、これによって鳥かご形接点１９６を残す。
【００５１】
図２４を参照する。方法５は、担体１４０の両面に無電解めっきによって金属コーティングを付着させることを除けば方法４と全く同じ方法である。
【００５２】
多くの異なる鳥かご形パターンが想像される。図示のパターンは例示のために示したに過ぎない。完全に金属で覆われたものから細いレース構造でしかないものまでさまざまなパターンが可能である。さらに、特殊な機能を果たすために同じインタポーザが、あるパターンを有する柱と別のパターンを有する柱とを同時に有することもできる。
【００５３】
特殊機能パターンの一型は、図２６の２６Ｈに示したパターンのように光信号が通過することができる窓を含む。したがって、インタポーザが接触しているチップまたはチップ・モジュールが電気信号と光信号の組合せを使用する場合には、同じタイプの鳥かご形接点によって両方の信号に対応することができる。
【００５４】
犠牲柱の金属被覆には方法１から６以外の方法を使用することもできる。例えば、複数の金属片からなる完全な２Ｄアレイを前もって製造しておき、これを金属被覆された平面基板に取り付けることもできる。
【００５５】
他の実施形態では、さまざまなタイプの犠牲柱形状を使用することができる。背が低く（柱−柱ピッチに関して）幅の広いタイプと背が高く幅の狭いタイプの２つが一般的であろう。より特殊な形状が望ましい場合もあるかもしれない。例えば、最終的な金属接点の垂直圧縮率が大きいことが望ましい場合には、アコーディオンのような蛇腹を有する３Ｄ形状を持った犠牲柱を製造することができる。この蛇腹に金属被覆を施し犠牲柱を焼失させると、蛇腹は、アコーディオンのような圧縮性を提供し、同時に金属疲労を最小化するであろう。
【００５６】
他の実施形態では、円筒軸に沿った圧縮率をあまり低下させることなく曲がりにくくするために、ボタンを、軸に平行なみぞ穴を有する円筒として製造することができる。
【００５７】
さまざまな金属を使用してボタンの最適性能を達成することができる。銅、ニッケル、金、クロム、チタン、鉛、スズ、ビスマス、アンチモンなどマイクロエレクトロニクス製造で使用される一般的な金属、金属疲労に対する耐性を高めるために使用することができるニッケル／鉄合金、ベリリウム銅、ニッケル／チタン合金などそれほど一般的ではない材料、または低熱膨張を小さくするために使用することができるタングステン、モリブデンなど金属が適用可能である。
【００５８】
本発明の好ましい形態を具体的に参照して本発明を説明してきたが、添付の請求項に定義された本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく本発明にさまざまな変更および修正を加えることができることは明白である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明のＬＧＡインタポーザをその中で使用することができるアセンブリを示す図である。
【図２】インタポーザ担体のスルー・ホールを金属被覆する本発明の方法の物理マスク・プロセスのプロセス・フローを示す図である。
【図３】インタポーザ担体のスルー・ホールを金属で被覆する本発明の方法の代替フォトレジスト・プロセスのプロセス・フローを示す図である。
【図４】予め金属被覆したＬＧＡ担体の中に犠牲柱を成形するプロセスのプロセス・フロー、およびＬＧＡインタポーザ・アレイの製造を完成させる本発明の方法の６つの代替法を示す図である。
【図５】スルー・ホールを金属被覆する前の、図４の６つの方法全てに共通する空の担体の透視図である。
【図６】図５の線６−６に沿ってとった断面図である。
【図７】スルー・ホールを金属被覆する前の、図４の６つの方法に共通する空の担体の透視図である。
【図８】金属被覆されたスルー・ホールを有する、図４の６つの方法に共通する担体の透視図である。
【図９】図８の線９−９に沿ってとった断面図である。
【図１０】金属被覆されたスルー・ホールの中に犠牲柱のテンプレートを有する、図４の６つの方法に共通する担体の透視図である。
【図１１】図１０の線１１−１１に沿ってとった断面図である。
【図１２】犠牲柱のテンプレートを有する、６つの方法全てに共通する担体の透視図である。
【図１３】図４の方法１のプロセス・フローを示す図である。
【図１４】完全に金属被覆されたシェル形ボタンを得るための物理マスクの断面図である。
【図１５】部分的に金属被覆されたシェル形ボタンを得るための物理マスクの断面図である。
【図１６】図４の方法１および６のプロセス・フローを示す図である。
【図１７】犠牲柱を除去する前のインタポーザ担体の透視図である。
【図１８】図１７の線１８−１８に沿ってとった断面図である。
【図１９】図１８の断面図から犠牲柱を除去した断面図である。
【図２０】物理マスクの中に収容された金属被覆されていない犠牲柱を有する担体の透視図である。
【図２１】図４の方法２のプロセス・フローを示す図である。
【図２２】図４の方法３のプロセス・フローを示す図である。
【図２３】図４の方法４のプロセス・フローを示す図である。
【図２４】図４の方法５のプロセス・フローを示す図である。
【図２５】犠牲柱除去ステップの前の金属被覆された犠牲柱のパターン例を示す図である。
【図２６】犠牲柱除去ステップ後の図２５のパターン例を示す図である。
【図２７】本発明の例示的な金属被覆ボタン・パターンを有するＬＧＡインタポーザの透視図である。
【符号の説明】
【００６０】
１００  アセンブリ
１０２  ＬＧＡインタポーザ
１０４  ＰＷＢ
１０６  ＭＣＭモジュール
１０８  ヒート・シンク
１１０  ばね
１１２  柱
１１４  電気接点
１１６  電気接点
１２０  電気接点ボタン
１２２  調節機構
１２４  担体
１２６  物理的下降止め
１２８  ＬＧＡフレーム
１４０  担体
１４４  物理マスク
１４６  物理マスクの開口
１４８  担体の穴
１４８Ｐ  めっきスルー・ホール
１５４  金属コーティング
１６２  金属コーティング
１６５  フォトレジスト・コーティング
１６８  マスク
１８０  犠牲柱
１８８  金属コーティングまたは膜
１９０  物理マスク
１９６  鳥かご形接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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