(57)【要約】【課題】  レーザ加工機の加工可能範囲の制約を解消し、中・大型被加工物に対する単一スキャナ装置による加工を可能にする。また、レーザ加工機の待ち時間を減らして生産効率を上げる。【解決手段】  レーザ発振器１０を用いた光学系で構成された加工用スキャナ装置１からのレーザ光により被加工物を加工するレーザ加工機において、被加工物姿勢制御装置２ａ，２ｂが加工用スキャナ装置１からのレーザ光の方向に応じて協調制御され、被加工物の加工面が面直に近い状態に姿勢制御される。一方の被加工物姿勢制御装置２ａに載置された被加工物を加工し搬出している間に、他方の被加工物姿勢制御装置２ｂにて未加工の被加工物の搬入をすることができ、レーザ加工機の待ち時間が減って生産効率が向上する。【選択図】  図１
2005111519.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ発振器を用いた光学系で構成された加工用スキャナ装置からのレーザ光により被加工物を加工するレーザ加工機において、前記加工用スキャナ装置からのレーザ光の方向に応じて載置された前記被加工物の姿勢が協調制御される被加工物姿勢制御装置を２つ備え、これら被加工物姿勢制御装置は前記レーザ光の集光点である加工点の移動範囲の中心から略対称の位置にそれぞれ配設されていることを特徴とするレーザ加工機。
【請求項２】
請求項１において、前記加工用スキャナ装置は旋回軸を備え、この旋回軸まわりに前記加工点が移動することを特徴とするレーザ加工機。
【請求項３】
請求項２において、前記２つの被加工物姿勢制御装置は、３軸の回転軸構成の３軸ポジショナ装置によって構成され、その第１軸が傾斜し且つ互いに向かい合って配設され、前記レーザ光に対して前記被加工物の加工面を面直に近い状態に姿勢制御されることを特徴とするレーザ加工機。
【請求項４】
請求項３において、前記３軸ポジショナ装置は、前記３軸の回転中心が１点に集中するように構成されていることを特徴とするレーザ加工機。
【請求項５】
請求項４において、前記加工用スキャナ装置は、前記レーザ光の焦点位置を可動式の集光レンズとミラーによりＸ、Ｙ、Ｚ方向に制御可能なビーム走査機構を備えていることを特徴とするレーザ加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ発振器を用いた光学系で構成された加工用スキャナ装置からのレーザ光により被加工物を加工するレーザ加工機に関するものであり、主に成形加工されたパネル類の接合溶接を効率的に処理する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レーザ光の進行方向を変化させるスキャナ部と、その集光点の位置を変化させる導光部とを備えたレーザ加工機が特開２００１−２３２４８９号公報に開示されている。この従来技術は、スキャナ部と導光部とを協調制御することにより、集光点である加工点が常に平坦な被加工物に照射するようになっている。
【特許文献１】特開２００１−２３２４８９号公報
【０００３】
従来においては、上述のレーザ加工機を用いて、固定支持された被加工物である被溶接物の平坦な加工面をレーザ光により加工すなわち溶接するものであった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記被加工物（パネル類）にレーザビームを照射して良好な溶接を実現させるためには、レーザビームを被加工物加工面に対し、理想的には面直かそれに近い状態で照射する必要がある。
【０００５】
このため上記従来の構成のレーザ加工機で三次元曲面の加工面を加工しようとすると、加工可能範囲に制約を受け、中・大型被加工物に対して単一スキャナ装置により加工できないという問題があった。つまり、全ての加工範囲を加工するには、光の照射方向又は被加工物の姿勢を切替える必要があり、上記構成のスキャナ装置を複数台設置するか、又は複数のレーザ加工機を導入して工程分割せざるを得ないため、装置の大型化、高額化が問題であった。それに加え、いずれの場合も、被加工物の搬入及び搬出作業に時間を要するため、レーザ加工機に待ち時間が発生して生産効率が低いという問題があった。
【０００６】
そこで本発明者は、レーザ発振器を用いた光学系で構成された加工用スキャナ装置からのレーザ光により被加工物を加工するレーザ加工機において、前記加工用スキャナ装置からのレーザ光の方向に応じて載置された前記被加工物の姿勢を協調制御するという本発明の技術的思想に着眼し、更に研究開発を重ねた結果、上記従来の問題を解消するという目的を達成する本発明に到達した。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明（請求項１に記載の第１発明）のレーザ加工機は、レーザ発振器を用いた光学系で構成された加工用スキャナ装置からのレーザ光により被加工物を加工するレーザ加工機において、前記加工用スキャナ装置からのレーザ光の方向に応じて載置された前記被加工物の姿勢が協調制御される被加工物姿勢制御装置を２つ備え、これら被加工物姿勢制御装置は前記レーザ光の集光点である加工点の移動範囲の中心から略対称の位置にそれぞれ配設されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明（請求項２に記載の第２発明）のレーザ加工機は、前記第１発明において、前記加工用スキャナ装置は旋回軸を備え、この旋回軸まわりに前記加工点が移動することを特徴とする。
【０００９】
本発明（請求項３に記載の第３発明）のレーザ加工機は、前記第２発明において、前記２つの被加工物姿勢制御装置は、３軸の回転軸構成の３軸ポジショナ装置によって構成され、その第１軸が傾斜し且つ互いに向かい合って配設され、前記レーザ光に対して前記被加工物の加工面を面直に近い状態に姿勢制御されることを特徴とする。
【００１０】
本発明（請求項４に記載の第４発明）のレーザ加工機は、前記第３発明において、前記３軸ポジショナ装置は、前記３軸の回転中心が１点に集中するように構成されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明（請求項５に記載の第５発明）のレーザ加工機は、前記第４発明において、前記加工用スキャナ装置は、前記レーザ光の焦点位置を可動式の集光レンズとミラーによりＸ、Ｙ、Ｚ方向に制御可能なビーム走査機構を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
上記構成より成る第１発明のレーザ加工機は、レーザ光の方向に応じて被加工物の姿勢が協調制御されるので、レーザ加工機の加工可能範囲の制約を解消し、中・大型被加工物に対する単一スキャナ装置による加工を可能にする。したがって、従来のように、複数台のスキャナ装置を設置したり、加工個所によって被加工物の姿勢を切り替えたりすることが不要になる。また、複数のレーザ加工機を導入して工程分割することが不要になって、装置の大型化、高額化の問題を解消するという効果を奏する。
【００１３】
第１発明のレーザ加工機はまた、２つの被加工物姿勢制御装置が配設されているので、一方の被加工物姿勢制御装置に載置された被加工物を加工し搬出している間に、他方の被加工物姿勢制御装置にて新たな（未加工の）被加工物の搬入をすることができ、レーザ加工機の待ち時間が減って生産効率が向上する。
【００１４】
上記構成より成る第２発明のレーザ加工機は、前記第１発明において、加工用スキャナ装置が旋回軸を備えているので、加工用スキャナ装置を旋回させることにより、２つの被加工物姿勢制御装置に載置された被加工物を加工することができる。
【００１５】
上記構成より成る第３発明のレーザ加工機は、前記第１発明において、前記被加工物姿勢制御装置を構成する３軸の回転軸構成の前記３軸ポジショナ装置によって、前記レーザ光に対して前記被加工物の加工面を面直に近い状態に姿勢制御されるので、前記被加工物の前記加工面の最適加工を可能にするという効果を奏する。また、３軸ポジショナ装置の第１軸が、傾斜し且つ向かい合って配設されているので、被加工物の載置、調整および取り外しその他の作業を容易にするとともに、旋回する加工用スキャナ装置からのレーザ光をより面直に近づけやすいという効果を奏する。
【００１６】
上記構成より成る第４発明のレーザ加工機は、前記第３発明において、３軸ポジショナ装置が、３軸の回転中心が１点に集中するように構成されているので、協調制御における被加工物の姿勢演算に当たり座標変換をシンプルにして、協調制御を容易かつ確実にするという効果を奏する。
【００１７】
上記構成より成る第５発明のレーザ加工機は、前記第４発明において、ビーム走査機構によって、レーザ光の焦点位置を可動式の集光レンズとミラーによりＸ、Ｙ、Ｚ方向に制御するので、被加工物の加工面に対してレーザ光を面直に近い状態に制御することができるので、被加工物の加工面の最適加工を可能にするという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明の実施の形態につき、図面を用いて説明する。本実施形態のレーザ加工機は、図１ないし図７に示されるようにレーザ発振器１０を用いた光学系で構成された加工用スキャナ装置１からのレーザ光により、被加工物姿勢制御装置２ａ，２ｂに載置された図略の被加工物を加工する。図１に示すように、レーザ加工機は、加工用スキャナ装置１からのレーザ光の方向に応じて載置された被加工物の姿勢が協調制御される被加工物姿勢制御装置２ａ，２ｂが、３軸の回転軸構成の３軸ポジショナ装置２０，２０によって構成され、レーザ光に対して被加工物の加工面を面直に近い状態に姿勢制御されるものである。
【００１９】
加工用スキャナ装置１の光学系は、図２の模式図及び図３のカバーを外した状態の斜視図に示すように、架台上に設置されたＣＯ２レーザ発振器１０から出射されたレーザ光の焦点位置を可動式の集光レンズ１５と走査ミラー１６によりＸ、Ｙ、Ｚ方向に制御可能なビーム走査機構１１によって構成されている。
【００２０】
レーザ発振器１０から出射された水平方向のレーザ光は、折返しミラー１２（図１参照）により垂直上方に折返され、この垂直上方のレーザ光は折返しミラー１４（図１参照）により水平方向に折返されて加工用スキャナ装置１に入射される。加工用スキャナ装置１は、レーザ光のビームをエキスパンド（拡大）するビームエキスパンダ１３と、エキスパンドされたビームをスキャン（走査）するビーム走査機構１１（Ｚ走査ユニット１１ｚ及びＸ−Ｙ走査ユニット１１ｘｙから成る）と、被加工物姿勢制御装置２ａ，２ｂに載置される被加工物へレーザ光を照射させるためのチルト機構１７とで構成されている。なお、チルト機構１７は、図３に示すように、油圧ピストンの往復動により、Ｘ−Ｙ走査ユニット１１ｘｙをＸ軸まわりに首振り動作させて旋回割出しさせるものである。
【００２１】
一方の被加工物へ向けてチルト機構が割出されると、加工用スキャナ装置１に入射されたレーザ光は、ビームエキスパンダ１３によりエキスパンドされてビーム走査機構１１内に入射される。そして、そのレーザ光は、Ｚ走査ユニット１１ｚ内の集光レンズ１５により集光され、さらにＸ−Ｙ走査ユニット１１ｘｙ内の走査ミラー１６により折返し方向変換されて被加工物へ照射される。Ｘ−Ｙ走査ユニット１１ｘｙ内の走査ミラー１６を図４及び図５に拡大して示す。走査ミラー１６は、一方の揺動軸であるＸ軸が集光レンズ１５の移動方向であるＺ軸と一致するよう構成されており、そのＸ軸と直交して他方の揺動軸であるＹ軸が構成されている。
【００２２】
図２〜図５に示すように、サーボモータ（図略）の駆動によるＺ軸方向の集光レンズ１５の移動（直動）と、Ｘ及びＹ軸まわりのサーボモータ１６１、１６２の駆動による走査ミラー１６の揺動とによって、レーザ光の集光点である加工点は、図１に示す所定の作動範囲１８ａ，１８ｂ内で任意位置移動を可能にするものである。
【００２３】
被加工物を載置する一対の被加工物姿勢制御装置２ａ，２ｂは、それぞれ３軸ポジショナ装置２０，２０として構成されている。３軸ポジショナ装置２０には、図１及び図６に示されるように第１の回転軸２１が水平面に対して傾斜して配設され、該第１の回転軸２１まわりに回動する第１の回動部材２４が設けられている。この第１の回動部材２４内には、第１の回転軸２１に対して直交関係に第３の回転軸２３が配設され、該第３の回転軸２３まわりに回動する第２の回動部材２５が設けられている。この第２の回動部材２５内には、第３の回転軸２３に対して直交関係に第２の回転軸２２が配設され、該第２の回転軸２２まわりに回動する第３の回動部材２６上に被加工物（図示せず）が載置される載置台２６１が配設されている。
【００２４】
また３軸ポジショナ装置２０は、第１の回転軸２１、第２の回転軸２２および第３の回転軸２３の３軸の回転中心が図６に示されるように１点に集中するように構成されているものである。
【００２５】
上記構成より成るレーザ加工機は、加工用スキャナ装置１が、図１に示されるようにレーザ発振器１０から出射されたレーザ光が２対の折返しミラー１２、１４を経由して、加工点（集光点）の高さ方向（Ｚ方向）の位置制御を行う直動移動可能な前記集光レンズ部１５に導光される。
【００２６】
レーザ光は、集光レンズ部１５を透過し所定の位置に設置した揺動可能な走査ミラー１６を経由して加工点に集光される。揺動可能な走査ミラー１６の揺動角度制御によって、下方の集光点である加工点の平面方向（ＸＹ方向）の位置制御を行う。上記の３軸の組合せで、集光点である加工点を図１中の符号１８ａ，１８ｂで示される移動範囲を生成させる。
【００２７】
またその下部に設置した３軸を有するポジショナ装置２０，２０の載置台２６１上に搭載した被加工物（図示せず）は、ポジショナ装置２０，２０の各軸２１、２２、２３の動作量により任意姿勢制御可能であり、被加工物加工点を上記レーザ集光点範囲１８ａ，１８ｂ内且つ光軸に面直近傍へ姿勢制御可能とするものである。
【００２８】
３軸構成としているのは広範囲のスポット加工を実施する場合、スキャナ装置側の集光点高速移動の特長を最大限活かすため、ポジショナ側の姿勢生成動作時間の短縮を狙ったためである。３軸の回転軸２１、２２、２３の組合せにより、スキャナ装置１より放射状に出射されるレーザ光に対して加工点を面直近傍に姿勢制御することが可能となる。
【００２９】
一対の被加工物姿勢制御装置２ａ，２ｂである３軸ポジショナ装置２０，２０は、図１に示すように、傾斜した第１の回転軸２１が向かい合って、且つ、集光点である加工点の移動範囲１８ａ，１８ｂの中心から対称な位置にそれぞれ配置されている。加工点の移動範囲１８ａ，１８ｂの中心とは、チルト機構１７により旋回割出しされるＸ−Ｙ走査ユニット１１ｘｙの首振り角度範囲の中心（割出し角の中心）を通る面のことであり、この面はＸ軸、Ｚ軸及び図１に示す一点鎖線を含む鉛直面である。
【００３０】
このように構成されたレーザ加工機の動作を図７に示すサイクル線図を参照して説明する。まず、未加工の被加工物を被加工物姿勢制御装置２ａに搬入する。被加工物が搬入される間に、加工用スキャナ装置１のＸ−Ｙ走査ユニット１１ｘｙがチルト機構１７により被加工物姿勢制御装置２ａ側に旋回割出しされる。そして、ビーム走査機構１１（Ｚ走査ユニット１１ｚ及びＸ−Ｙ走査ユニット１１ｘｙ）と被加工物姿勢制御装置２ａ（３軸ポジショナ装置２０）とを協調制御することにより、被加工物姿勢制御装置２ａに載置された被加工物が加工される。加工が終了すると、被加工物姿勢制御装置２ａに載置された加工済みの被加工物が搬出されるが、それと同時に、未加工の被加工物が被加工物姿勢制御装置２ｂに搬入される。この搬出及び搬入の間に、Ｘ−Ｙ走査ユニット１１ｘｙがチルト機構１７により被加工物姿勢制御装置２ｂ側に旋回割出しされる。そして、ビーム走査機構１１と被加工物姿勢制御装置２ｂとを協調制御することにより、被加工物姿勢制御装置２ｂに載置された被加工物が加工される。この加工が終了すると、被加工物姿勢制御装置２ｂ上の加工済みの被加工物が搬出されると同時に、未加工の被加工物が被加工物姿勢制御装置２ａに搬入され、Ｘ−Ｙ走査ユニット１１ｘｙが被加工物姿勢制御装置２ａ側に旋回割出しされる。以降、この加工サイクルが繰り返される。
【００３１】
上記作用を奏する本実施形態のレーザ加工機は、被加工物姿勢制御装置２により加工用スキャナ装置１からのレーザ光の方向に応じて載置された被加工物の姿勢が協調制御されるので、レーザ加工機の加工可能範囲の制約を解消し、中・大型被加工物に対する単一スキャナ装置１による加工を可能にし、光の照射方向又は被加工物の姿勢の切替えを不要にする。したがって、スキャナ装置を複数台設置したり、複数のレーザ加工機を導入して工程分割したりすることが不要になって、装置の大型化、高額化の問題を解消するという効果を奏する。
【００３２】
本実施形態のレーザ加工機はまた、単一の加工用スキャナ装置１に対し、２つの被加工物姿勢制御装置２ａ，２ｂが配設されている。したがって、一方の被加工物姿勢制御装置２ａに載置された被加工物を加工し、その加工が終了して搬出している間に、他方の被加工物姿勢制御装置２ｂに未加工の被加工物を搬入することができ、レーザ加工機の待ち時間が減って生産効率が向上する。
【００３３】
本実施形態のレーザ加工機は更に、加工用スキャナ装置１のビーム走査機構１１（Ｘ−Ｙ走査ユニット１１ｘｙ）がチルト機構１７により旋回割出しされるので、Ｘ−Ｙ走査ユニット１１ｘｙをそれぞれの位置に旋回割出しさせることにより、一対の被加工物姿勢制御装置２ａ，２ｂに載置されるそれぞれの被加工物を加工することができる。
【００３４】
また本実施形態のレーザ加工機は、被加工物姿勢制御装置２ａ，２ｂを構成する３軸の回転軸構成の３軸ポジショナ装置２０，２０によって、加工用スキャナ装置１からのレーザ光に対して被加工物の加工面を面直に近い状態に相対的に姿勢制御されるので、被加工物の加工面の最適加工を可能にするという効果を奏する。
【００３５】
本実施形態においては、加工用スキャナ装置１と被加工物姿勢制御用ポジショナ装置２０，２０との協調制御が可能であり、組合せ図の如く配置したことにより、中・大型の被加工物（例えば加工可能範囲１２００×１２００×４００）に対して単一スキャナ装置でレーザ光の理想的照射角度で三次元加工が可能なレーザ加工機を実現するものである。
【００３６】
上述のように構成された本実施形態のレーザ加工機において、従来に比べて加工用スキャナ装置１の光軸の揺動角度を拡大する事が可能となり、加工品質を確保し且つ加工可能範囲の大幅拡大を達成する。また加工方法として連続シームレス加工及びスポット加工（ポイント、ステッチ加工）を任意に設定することが出来、加工工程の集約が可能となる。
【００３７】
本実施形態においては、加工用スキャナ装置１とポジショナ装置２０，２０を組合わせることにより、ポジショナ装置２０，２０による被加工物の姿勢制御を任意に行うことが出来るため、上述の従来に比べてレーザ光の揺動角度を拡大できるとともに、これにより加工点範囲１８ａ，１８ｂが増大し対象被加工物サイズを拡大することが可能である。
【００３８】
また従来においては、そのレーザ光の照射角度の制限により被加工物として平面形状の被加工物が主たる対象であったが、本実施形態においては、立体形状の被加工物に対しても加工を可能にするものである。
【００３９】
本実施形態のレーザ加工機は、集光点を広範囲高速移動可能な加工用ステャナ装置１とその下部に被加工物の加工点を含む加工面を任意姿勢制御可能なポジショナ装置２０，２０を具備した構成に特徴があり、加工用ステャナ装置１及びポジショナ装置２０，２０を同時協調制御する事により効果的にレーザ加工を行えるようにするものであり、被加工物の加工点を含む加工面をレーザ加工に最適な姿勢になるように高速で生成することが可能となる。
【００４０】
この結果、従来単一スキャナ装置では実現できない広範囲・高品質な高速レーザ加工が可能となり、被加工物の任意姿勢制御による三次元加工ができ加工工程の集約化が可能となる。また加工点間の高速移動による非加工時間（空送時間）の飛躍的短縮による高効率な加工が可能となるのである。
【００４１】
また本実施形態のレーザ加工機は、３軸ポジショナ装置２０が、図６に示されるように３軸２１、２２、２３の回転中心が１点に集中するように構成されているので、協調制御における被加工物の姿勢演算に当たり座標変換をシンプルにして、協調制御を容易かつ確実にするという効果を奏する。
【００４２】
さらに本実施形態のレーザ加工機は、３軸ポジショナ装置２０の第１軸２１が、傾斜して配設されているので、被加工物の載置、調整および取り外しその他の作業を容易するという効果を奏する。また、傾斜した一対の３軸ポジショナ装置２０，２０の第１軸２１がそれぞれ向かい合って配設されているので、旋回割出しされる加工用スキャナ装置１のＸ−Ｙ走査ユニット１１ｘｙからのレーザ光をより面直に近づけやすいという効果を奏する。
【００４３】
また本実施形態のレーザ加工機は、加工用スキャナ装置１が備えているビーム走査機構１１によって、レーザ光の焦点位置を可動式の集光レンズ部１５と走査ミラー１６によりＸ、Ｙ、Ｚ方向に制御する。したがって、被加工物の加工面に対してレーザ光を面直に近い状態に制御することが出来るので、被加工物の加工面の最適加工を可能にするとともに、加工点範囲１８ａ，１８ｂを広くするという効果を奏する。
【００４４】
本実施形態のレーザ加工機は、加工用スキャナ装置１に対し、姿勢変換用の３軸ポジショナ装置２０，２０を具備することにより、被加工物の姿勢を任意に制御し、常にレーザビームの照射角を面直近傍に保ち効果的且つ広範囲加工を可能にしたものである。また被加工物の姿勢制御用の３軸ポジショナ装置２０，２０は、加工用スキャナ装置１との協調制御、または独立制御が可能なものであり、加工用スキャナ装置１の特長である加工点間の高速移動による広範囲高速溶接とともに、３軸ポジショナ装置２０，２０の特長である任意姿勢制御による被加工物の三次元連続加工を可能にするものである。そして、被加工物姿勢制御装置２ａ，２ｂである３軸ポジショナ装置２０，２０を２つ備えることにより、被加工物の搬入及び搬出作業に要する時間を削減し、レーザ加工機の生産効率を向上させるものである。
【００４５】
また本実施形態のレーザ加工機は、ＣＯ２レーザ発振器を用いた長焦点光学系で構成した加工用３軸スキャナ装置１と被加工物の任意姿勢制御を目的とした３軸（加工対象物によっては、２軸で可能）ポジショナ装置２０，２０を効果的に配置した協調制御可能な広範囲三次元レーザ加工機を実現するものである。
【００４６】
本実施形態のレーザ加工機は、レーザ光の焦点位置を可動式の集光レンズとミラーによりＸ、Ｙ、Ｚ方向に制御可能なビーム走査機構１１と、レーザ光に対して被溶接物を傾けることのできる揺動ポジショナ装置２０，２０を組み合わせたシステムであり、被溶接物を揺動させることによって、ビーム走査機構１１で得られた溶接エリアに対して、更に広範囲な三次元溶接エリア１８ａ，１８ｂが得られる。しかも、傾斜した一対の３軸ポジショナ装置２０，２０を向かい合わせて配置しているため、旋回割出しされたビーム走査機構１１のＸ−Ｙ走査ユニット１１ｘｙからのレーザ光を、被加工物に対しより面直に近づけることができる。
【００４７】
被溶接物を揺動させて溶接面をレーザ光に面直に向けることによって、よりエネルギ効率の良い溶接加工が可能になり、被溶接物の形状によってはレーザ光が干渉して溶接不可能な場合でも、被溶接物を傾けることにより干渉を避けて溶接可能にできるものである。
【００４８】
上述の実施形態は、説明のために例示したもので、本発明としてはそれらに限定されるものでは無く、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００４９】
上述の実施形態においては、一例として３軸ポジショナ装置２０，２０を用いる例について説明したが、本発明としてはそれらに限定されるものでは無く、レーザ光は、光軸廻りの回転方向性が無いためポジショナの構成としては、２軸構成であっても加工に対する必要条件は満足する場合があるので、２軸構成のポジショナを用いる実施形態も採用可能である。
【００５０】
上述の実施形態においては、一例としてビーム走査機構１１においてレンズを用いる例について説明したが、本発明としてはそれらに限定されるものでは無く、レンズの代わりに凹面鏡を用いて焦点を合わせる実施形態も採用可能である。また、ビーム走査機構１１が旋回割出しされる構成について説明したが、旋回以外で割出しされるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態のレーザ加工機の全体を示す斜視図である。
【図２】本実施形態のレーザ加工機の加工用スキャナ装置の光学系を示す模式図である。
【図３】本実施形態のレーザ加工機の加工用スキャナ装置のカバーを外した状態を示す斜視図である。
【図４】本実施形態の加工用スキャナ装置のＸ−Ｙ走査ユニットの下面を示す斜視図である。
【図５】本実施形態のＸ−Ｙ走査ユニットの異なった角度からの斜視図である。
【図６】本実施形態の３軸ポジショナ装置を示す斜視図である。
【図７】本実施形態のレーザ加工機の動作を示すサイクル図である。
【符号の説明】
【００５２】
１・・・加工用スキャナ装置
２ａ，２ｂ・・・被加工物姿勢制御装置
１０・・・レーザ発振器
１１・・・ビーム走査機構
１７・・・チルト機構
２０・・・３軸ポジショナ装置
【図１】
2005111519.tif 000003
【図２】
2005111519.tif 000004
【図３】
2005111519.tif 000005
【図４】
2005111519.tif 000006
【図５】
2005111519.tif 000007
【図６】
2005111519.tif 000008
【図７】
2005111519.tif 000009