(57)【要約】【課題】プリント基板の反りを矯正する支持手段の最適な配置調整を、短時間で効率よく行う事ができるプリント基板の製造装置および検査装置を提供する。【解決手段】プリント基板１０の少なくとも一面における半田部および実装された電子部品を撮像する撮像手段２と、当該撮像手段により撮像された撮像データを記憶するメモリー１２と、メモリー１２に記憶された撮像データに基づき半田部及び電子部品の実装位置を抽出するとともに、支持手段４によるプリント基板１０の支持する位置を決定する演算部１３と、演算部１３の演算結果を表示する表示部１４とを備える。【選択図】図１
2005150197.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板を検査する際に、前記プリント基板を支持手段により支持することにより、
前記プリント基板の反りを矯正するプリント基板支持装置において、
前記プリント基板の少なくとも一面における半田部および実装された電子部品を撮像する
撮像手段と、当該撮像手段により撮像された撮像データを記憶するメモリーと、前記メモ
リーに記憶された撮像データに基づき前記半田部及び電子部品の実装位置を抽出するとと
もに前記支持手段による前記プリント基板の支持する位置を決定する演算部と、前記プリ
ント基板の支持する位置を表示する表示部とを備えたことを特徴とするプリント基板支持
装置。
【請求項２】
前記演算部での前記プリント基板上の半田部及び電子部品の実装位置の抽出は、前記プリ
ント基板を撮像した撮像データを前記演算部で所定の基準平面からの高さを演算して決定
することにより行うことを特徴とした請求項１に記載のプリント基板支持装置。
【請求項３】
前記撮像手段の複数回の撮像により得られた撮像データを統計処理して前記支持手段の支
持すべき位置を決定することを特徴とする請求項２に記載のプリント基板支持装置。
【請求項４】
前記プリント基板を撮像した撮像データより前記支持手段にて支持された前記プリント基
板に生ずる段差を検出し、当該段差の周辺部に前記支持手段の前記プリント基板の支持す
べき位置を決定することを特徴とする請求項２に記載のプリント基板支持装置。
【請求項５】
前記支持手段は、前記プリント基板を支持すべき矯正ピンを設置する固定プレートを有し、当該固定プレート上に前記プリント基板と対応した平面座標のスケールを有することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板支持装置。
【請求項６】
前記スケールの座標原点は、撮像された前記プリント基板の撮像データの座標原点と同一
とすることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板支持装置。
【請求項７】
前記矯正ピンが設置される前記固定プレートは、脱着可能であることを特徴とする請求項
５に記載のプリント基板支持装置。
【請求項８】
プリント基板を検査する際に、前記プリント基板を支持手段により支持することにより、
前記プリント基板の反りを矯正するプリント基板支持方法において、
前記プリント基板の少なくとも一面における半田部および実装された電子部品を撮像し、
その撮像された撮像データを記憶し、記憶された撮像データに基づき前記半田部及び電子
部品の実装位置を抽出し、その抽出された位置に基づいて非半田部及び電子部品の非実装
部を演算し、その演算された演算結果に基づき前記プリント基板を支持する位置を決定し、その支持する位置を表示することを特徴とするプリント基板支持方法。
【請求項９】
前記演算部での前記プリント基板上の半田部及び電子部品の実装位置の抽出は、前記プリ
ント基板を撮像した撮像データを前記演算部で所定の基準平面からの高さを演算して決定
することにより行うことを特徴とした請求項８に記載のプリント基板支持方法。
【請求項１０】
前記支持手段は、前記プリント基板を支持すべき矯正ピンを設置する固定プレートを有し、当該固定プレート上に前記プリント基板と対応した平面座標のスケールを有することを特徴とする請求項８に記載のプリント基板支持方法。
【請求項１１】
前記支持手段は、脱着可能であることを特徴とする請求項８に記載のプリント基板支持方
法。
【請求項１２】
前記プリント基板上の半田部及び電子部品の実装位置の抽出は、前記プリント基板を複数
回の撮像により得られた撮像データを統計処理して前記支持手段の支持すべき位置を決定
することを特徴とした請求項８に記載のプリント基板支持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板支持装置及びプリント基板支持方法に係り、特にプリント基板の
反りの防止に好適に利用できるものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板の検査において、部品自動搭載に用いる搭載データ（ＣＡＭデータ）を使用して、プリント基板のバックアップピン配置位置を自動的に決定することが特許文献１に記載されている。
【０００３】
また、プリント基板のＣＡＤデータより電子部品の位置を算出して、プリント基板のバ
ックアップピンが電子部品と干渉しないように制御してバックアップピンを自動配置する
ことが特許文献２に記載されている。
【特許文献１】特開平７−１７６８９８号公報
【特許文献２】特開２００３−２０４１９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント基板に反りがあると電子部品の実装や検査が精度よくできないため、プリント
基板の反り矯正が重要視されている。
【０００５】
更に近年では、プリント基板の高密度に伴う反り矯正の支持領域の減少、プリント基板
の薄型化に伴う反り矯正の重要性および、多品種少量生産に伴う機種切替え時間の増加が
問題視されている傾向がある。
【０００６】
しかしながら、従来の構成ではＣＡＤデータを元にバックアップピンを配置させるので、部品サイズや半田領域寸法のバラツキ、またその電子部品の実装位置や半田印刷の位置のズレなど図面上で規定することができないものに関しては対応することができないという問題があった。
【０００７】
その為、実際のプリント基板を用いてバックアップピンの位置を微調整し、確認する作
業時間を多大に必要とし、更に、その確認作業はプリント基板の裏面ということも有り、
かなり困難な作業であり、製造ラインの稼働率を低下させてしまうという課題を有してい
た。
【０００８】
本発明は、従来の課題を解決するもので、短時間で高精度なプリント基板の支持手段の
配置調整を可能とするプリント基板の検査装置、およびその支持手段の調整方法を提供す
る事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記従来の課題を解決するために、本発明のプリント基板支持装置は、プリント基板を
検査する際に、前記プリント基板を支持手段により支持することにより、前記プリント基
板の反りを矯正するプリント基板支持装置において、前記プリント基板の少なくとも一面
における半田部および実装された電子部品を撮像する撮像手段と、当該撮像手段により撮
像された撮像データを記憶するメモリーと、前記メモリーに記憶された撮像データに基づ
き前記半田部及び電子部品の実装位置を抽出するとともに前記支持手段による前記プリン
ト基板の支持する位置を決定する演算部と、前記プリント基板の支持する位置を表示する
表示部とを備えたことを特徴としたものである。
【００１０】
また、本発明のプリント基板支持方法は、プリント基板を検査する際に、前記プリント
基板を支持手段により支持することにより、前記プリント基板の反りを矯正するプリント
基板支持方法において、前記プリント基板の少なくとも一面における半田部および実装さ
れた電子部品を撮像し、その撮像された撮像データを記憶し、記憶された撮像データに基
づき前記半田部及び電子部品の実装位置を抽出し、その抽出された位置に基づいて非半田
部及び電子部品の非実装部を演算し、その演算された演算結果に基づき前記プリント基板
を支持する位置を決定し、その支持する位置を表示することを特徴としたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のプリント基板支持装置及びプリント基板支持方法によれば、プリント基板の反
りの矯正のための支持手段の最適な配置調整を短時間で、効率よく行う事ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明におけるプリント基板支持装置の実施の形態を図面とともに詳細に説明
する。
【００１３】
本発明はプリント基板の検査機能を有するプリント基板支持装置およびプリント基板支
持方法に関するが、プリント基板の検査装置にプリント基板支持機能を付加或いはプリン
ト基板の製造装置にプリント基板支持機能を付加する構成も実現できることは明らかであ
るが、プリント基板の検査機能を有するプリント基板支持装置プリント基板支持方法とし
て説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は、本発明の実施例１における、プリント基板支持装置全体の概略構成図、図２は
プリント基板の状態図、図３はプリント基板板裏面の部品配置図、図４は支持手段を使用
できない領域図、図５は支持手段を使用できる領域図、図６は支持手段のバックアップピ
ンの位置を配置したプリント基板裏面の配置図、図７は支持手段のシートマップを用いた
構成図である。
【００１５】
図１〜図７を用いて、実施例１のプリント基板支持装置及びプリント基板支持方法につ
いて説明する。
【００１６】
図１において、プリント基板１０は搬送手段６によりＸ方向から供給され、検査ヘッド
２の下方の所定位置にて停止し、直ちに位置規正される。但し、搬送手段６のみでプリン
ト基板１０を位置規正した場合、図に示すようにプリント基板の反りΔａが発生してしま
う。
【００１７】
その対策として、その位置規正とほぼ同タイミングにて固定プレート３がＺ方向に上昇
し、支持手段である矯正ピン４（バックアップピン）によりプリント基板１０を支持する
ことによりプリント基板１０は水平に矯正される。その後、プリント基板１０上の電子部
品１１は検査ヘッド２により、その部品寸法、電子部品の実装位置および半田量などが撮
像され、記憶部１２に記憶され、記憶部１２に記憶された撮像データを用いて演算部１３
にて演算され、演算結果が表示部１４に表示される。
【００１８】
以上の様に構成されたプリント基板支持装置１について、以下その動作、作用を説明す
る。
【００１９】
まず、図２において、プリント基板１０の表面側１０ａをひっくり返し、裏面１０ｂを
上方にしてプリント基板支持装置１にセットし、その裏面１０ｂを撮像する。１１ａはそ
の表面に実装された電子部品を、１１ｂはその裏面に実装された電子部品を示す。撮像さ
れた画像に対し、裏面１０ｂの高さをしきい値にした２値化処理等により、裏面１０ｂ上
の高い部分のみを抽出する画像処理により、裏面１０ｂ上にとりつけられた部品および半
田部等を抽出する。その際のプリント基板裏面１０ｂ上における電子部品１１の状態を図
３に示す。
【００２０】
図３において、実際のプリント基板１０にはＣＡＤデータだけでは規定できない部品寸
法のバラツキ１１ｃ、電子部品の実装機の装着精度によって発生する部品実装位置のズレ
１１ｄおよびその半田領域のバラツキおよびズレ１１ｅなどが存在する。それらは、また、製造ライン上での設定条件により変動をしてしまうものであり、又製造ロットによる差異も存在する。
【００２１】
従って、電子部品の実装位置のズレや半田領域のバラツキ及びズレに対処するため、そ
の撮像データは複数回撮像を行って得られるデータの統計処理を行うことによって、矯正
ピン４の高精度な最適位置を抽出することができる。例えば、複数回撮像して得られる撮
像データを演算部１３にて、複数の座標データの標準偏差σをとって、それを元に３σの
座標データを計算し、実測したものから実装位置のズレやバラツキ等に対処した、より的
確な座標位置を抽出する事ができる。
【００２２】
次に、図４、図５において、プリント基板の裏面１０ｂに対し、矯正ピン４を使用でき
ない領域１５でマスクをかけ、プリント基板のずれ、部品の装着ずれおよび作業者による
矯正ピン４の取付け誤差等を考慮したマージン１７（例えば２mm程度）を持たせた上で、
図５に記載の通り矯正ピン４を使用できる領域１６を決定する。そして、その領域１６の
中で、図６に記載の通り矯正ピン４を、その裏面１０ｂに対し均等に配置される位置４ａ
を決定する。例として、X軸、Y軸に対して対象となる位置に矯正ピン４の位置を決定する。
決定されたピン位置４ａは、図７に記載の通りプリント基板１０のサイズと同じ縮尺で、シートにマップ１８として出力し、ピン位置を固定するプレート３上に原点位置が同一になるように重ね合わせた上で矯正ピン４取付ける事で、その調整を容易にできる。その際、撮像データ上のプリント基板の原点と固定プレート３の原点は同一である事が前提条件である。これは、シート１８にプリント基板１０と同一サイズでバックピン４の配置図を表すマップを出力するためである。そして、このシート１８には、例えば薄いアクリル樹脂製のシートを使用する事ができる。
【００２３】
尚、本実施例では支持手段の形状を代表してピン形状にて表示しているが、反り矯正の
支持手段を使用できる領域全面を支持するブロックを用いることにより、より確実なプリ
ント基板の反り矯正が可能となり、また、最適なピン位置４ａの決定が不要となる。一般
的にこのブロック形状は、上記プリント基板の裏面に存在する部品および半田が存在する
可能性が有る領域のマスク１５にマージンを加えた領域が凹部になっており、部品および
半田に干渉無きように形成されたものである。
【００２４】
又、プリント基板上にとりつけられた部品を画像処理により抽出する際、対象部品の色、光沢によって認識精度が悪くなるものや半田過多によって部品形状が隠れてしまって分からなくなっている部品や異形部品のような抽出困難な部品が存在する場合や、認識のための処理時間がかかるという問題に対しは、一般的に直方体形状のコンデンサなどの様な形状が簡単で認識が容易な部品１点を画像により認識し、その認識した部品の座標にＣＡＤデータでの座標を対応付け、抽出できなかった部品の座標データにCADデータ上での相対位置を使用することから、正確な部品および半田の位置と領域を抽出することができる。
【実施例２】
【００２５】
図８は、本発明の実施例２における、プリント基板支持装置の概略的な側面図、図９は
スリット付きのプリント基板裏面の部品配置図、図１０はスリット付きのプリント基板
のＡ断面図、図１１はスリット付きのプリント基板のＢ断面図、図１２はスリット付き
のプリント基板に支持手段用いた際のＢ断面図、図１３は支持手段を配置したスリット
付きのプリント基板裏面の配置図である。
【００２６】
図８〜図１３を用いて、実施例２のプリント基板の検査装置およびその支持手段の調整
方法について説明する。
本実施例では実施例１と同一の基本構成を有し、プリント基板１０の両面に電子部品１
１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅなどが実装されている。
【００２７】
以下その動作、作用を説明する。
【００２８】
まず、実施例１と同様にプリント基板裏面１０ｂを撮像する。それに加え、本実施例で
は図８に記載の通り、検査ヘッド２によりスリット付きのプリント基板１０ｃ全面の相対
高さデータである段差Δｂを撮像する。段差Δｂは、実施例１のようなプリント基板面か
らの高さの違いから電子部品を抽出するのとは異なり、プリント基板上のグランド領域を
３点として仮想平面を高さ０の基準平面とし、その面との差を求めるものである。
その際のプリント基板状態を、図９に記載する。プリント基板１０はその両端を搬送手段
６によって支持される。一般的に、図１０のＡ断面に記載の通り、スリット１９を有する
プリント基板において、スリット１９にて仕切られた内側のプリント基板１０ｄは、スリ
ット外側のプリント基板１０ｅと比較して実装された部品および半田の重量により下方に
歪み、プリント基板下面の最上点からの反りΔｂが顕著に大きく発生する。次に、図１１
のＢ断面においては、Ａ断面と比較してスリット１９に近接して電子部品１１ａ（ｒ＜ｐ）が実装されており、スリット間での段差Δｃが発生し、またスリット間の距離がｑ＞ｏの関係からΔｂよりも更に大きな段差Δｄが発生する。
【００２９】
以上の状態において、反り矯正の支持手段である矯正ピン４を使用すると図１２のケー
スが発生する。Ｃ部のようにプリント基板を矯正ピン４によって水平に矯正を行うが、D部のようにその矯正ピン４よりもスリット１９に電子部品１１ａが近接した場合、その重量からスリット１９近郊にて段差Δｅが発生する。
【００３０】
この問題に対して、本実施例ではこの段差Δｅを検査ヘッド２により撮像することがで
きる。そして、図１３に記載の通り、その段差が発生している領域２０を抽出し、プリン
ト基板の段差Δｅを無くすのに最も効果的な矯正ピン４の配置位置４ｂを決定する。
【００３１】
即ち、段差Δｅが発生する周辺部に、更に矯正ピン４ｂを配置して段差Δｅをなくして
プリント基板全体の反りを矯正するものである。
【００３２】
以上のように、本実施例２においては、実施例１と同様な動作を行った上に、更にその
プリント基板の段差を撮像し、そのプリント基板全面における高さデータから局部的な高
さの違いを抽出し、その段差を無くすのに最も効果的な矯正ピンの配置位置を決定するこ
とができる。
【００３３】
このようにして、矯正ピン４でスリット付きプリント基板１０ｃを支持した後の段差を
撮像し、プリント基板全面の高さデータから局部的な高さの違いを抽出することにより、
矯正ピンの配置を補正していくことにより、効果的に配置することができる。
【実施例３】
【００３４】
図１４は、本発明の実施例３における、プリント基板支持装置が有する支持手段機構部
の概略構成図である。
【００３５】
図１４を用いて、実施例３のプリント基板支持装置およびその支持手段の調整方法につ
いて説明する。本実施例では実施例１と同一の基本構成を有する。以下その動作、作用を説明する。
【００３６】
まず、実施例１又は実施例２と同様に検査ヘッド２により、プリント基板を撮像し、そ
の反りを無くすのに最も効果的な矯正ピン４の配置位置を抽出し調整を行う。本実施例で
は、スリット付き、スリット無し双方の基板において対応するが、本図では代表して、ス
リット無しの基板にて説明する。図１４に記載の通り、矯正ピン４が設置されている固定
プレート３上に撮像データの原点位置と同一となるスケール２５を有する事により、抽出
された矯正ピン４の最適な配置位置４ｂの位置データ通りに矯正ピン４をより効率よく短
時間で調整する事ができる。即ち、段差Δｂの矯正が効率的に行うことができる。
【００３７】
又その他、より調整を簡易化し取付け精度向上させる為に、プリント基板１０の代替と
して、電子部品１１の撮像データおよび矯正ピン４の最適な配置位置データ４ａを印刷し
た同一外形の透明なテンプレート２６を用いて、矯正ピン４を移動させ、調整しても良い。そして、そのテンプレートは、撮像した実装部品の配置および撮像データの原点位置とテンプレート原点位置が同一となる印刷されており、また透明な材料を使用する事からそのテンプレート上面から矯正ピン４とその部品および半田との干渉を確認でき、より作業効率アップが図れる。
【実施例４】
【００３８】
図１５は、本発明の実施例４における、プリント基板支持装置が有する支持手段機構部
の概略構成図である。
【００３９】
図１５を用いて、実施例４のプリント基板支持装置およびプリント基板の支持手段の調
整方法について説明する
本実施例では実施例１と同一の基本構成を有する。
【００４０】
以下その動作、作用を説明する。
【００４１】
まず、実施例１又は実施例２と同様に検査ヘッド２により、プリント基板を撮像し、そ
のそりを無くすのに最も効果的な矯正ピン４の配置位置を抽出し調整を行う。本実施例で
は、スリット付き、スリット無し双方の基板において対応するが、本図では代表して、ス
リット無しの基板にて説明する。図１５に記載の通り、固定プレート３上に規制ピン３１
により位置決めされたサブ固定プレート３０を有し、更にその上に矯正ピン４が固定され
るような構成をとる。ここで、サブ固定プレート３０の原点位置は、固定プレート３の原
点と所定の相対位置を保持する事となる。
【００４２】
以上の様に構成されたプリント基板支持装置１は、矯正ピン４をサブ固定プレート３０
上に固定されたままの状態で本体から脱着するによって、簡単に交換作業ができることと
なり、製造品の機種切替えをより効率よく短時間で行う事ができる。このサブ固定プレー
ト３０は代表して４分割の大きさにて表現したが、実際に使用する際は、生産するプリン
ト基板の大きさに準じて、小さい基板が多い場合はその大きさ（例えば、４分割程度）に
見合う大きさにし、大きい基板が多い場合は大きく１枚にて対応する事で作業効率アップ
が図れる。その際、より調整を簡易化し、取付け精度向上させる為に、サブ固定プレート
３０上に撮像データの原点位置と同一となるスケール２５を有しても良い。
【００４３】
又その他、より調整を簡易化し取付け精度向上させる為に、プリント基板１０の代替と
して、電子部品１１の撮像データおよび矯正ピン４の最適な配置位置データ４ａを印刷し
た同一外形の透明なテンプレートを用いて、矯正ピン４を移動させ、調整しても良い。そ
のテンプレートは、撮像した実装部品の配置および撮像データの原点位置とテンプレート
原点位置が同一となる印刷されており、また透明な材料を使用する事からそのテンプレー
ト上面から支持手段４とその部品および半田との干渉を確認でき、より作業効率アップが
図れる。
【実施例５】
【００４４】
図１６は、本発明の実施例５における、プリント基板支持装置が有する支持手段調整治
具の概略構成図である。
【００４５】
図１６を用いて、実施例５のプリント基板支持装置の支持手段の調整方法について説明
する。本実施例では実施例１と同一の基本構成を有する。
【００４６】
以下その動作、作用を説明する。
【００４７】
まず、実施例１又は実施例２と同様に検査ヘッド２により、プリント基板を撮像し、そ
のそりを無くすのに最も効果的な矯正ピン４の配置位置を抽出し調整を行う。本実施例で
は、スリット付き、スリット無し双方の基板において対応するが、本図では代表して、ス
リット無しの基板にて説明する。実施例４と同様、図１５に記載の通り、固定プレート３
上に規制ピン３１により位置決めされたサブ固定プレート３０を有し、更にその上に矯正
ピン４が固定されるような構成をとる。ここで、サブ固定プレート３０の原点位置は、固
定プレート３の原点と所定の相対位置を保持する事となる。そして、矯正ピン４をサブ固
定プレート３０上に固定されたままの状態で本体から脱着する事ができる。
【００４８】
それに加え、本実施例では図１６に記載の通りプリント基板の検査装置１とは別体の支
持手段調整治具４０を有する。その治具構成は、ベースプレート４１上の規正ピン４２に
よりサブ固定プレート３０が位置決めされる。更に、ベースプレート４１上には支持スタ
ンド４３が固定され、その上の規正ピン４２によりプリント基板１０が位置決めされる。
この時、プリント基板１０の原点位置とサブ固定プレート３０の原点位置の相対関係は、
図１５に記載の検査装置１内での相対関係と同一であるように組立調整されている。この
状態で、プリント基板１０の裏面に実装された電子部品１１との干渉無き様に矯正ピン４
を、サブ固定プレート３０上に固定する。以上の調整を完了後、本体１の固定プレート３
上に矯正ピン４をサブ固定プレート３０上に固定されたままの状態で本体から脱着する４
が最適位置に固定されたサブプレート３０を取付ける。
【００４９】
以上の様に構成されたプリント基板の検査装置１および支持手段調整治具４０によって、本機１の稼動を下げる事無く矯正ピン４の位置調整し、サブ固定プレート３０上に固定されたままの状態で本体へ脱着するによって、簡単に交換することとなり、製造品の機種切替えをより効率よく短時間で行う事ができる。
【００５０】
又その他、より調整を簡易化し取付け精度向上させる為に、プリント基板１０の代替と
して、電子部品１１の撮像データおよび矯正ピン４の最適な配置位置データ４ａを印刷し
た同一外形の透明なテンプレートを用いて、矯正ピン４を移動させ、調整しても良い。そ
のテンプレートは、撮像した実装部品の配置および撮像データの原点位置とテンプレート
原点位置が同一となる印刷されており、また透明な材料を使用する事からそのテンプレー
ト上面から支持手段４とその部品および半田との干渉を確認でき、より作業効率アップが
図れる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明にかかるプリント基板支持装置およびプリント基板支持方法は、対象物の支持手
段の最適な配置調整を短時間で効率よく行う事が必要なプリント基板の検査装置や製造装
置、半導体部品および映像パネルの検査装置などの用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施例１における、プリント基板支持装置全体の概略構成図
【図２】本発明の実施例１における、プリント基板の状態図
【図３】本発明の実施例１における、プリント基板裏面の部品配置図
【図４】本発明の実施例１における、支持手段を使用できない領域図
【図５】本発明の実施例１における、支持手段を使用できる領域図
【図６】本発明の実施例１における、支持手段のバックアップピンの位置を配置しプリント基板裏面の配置図
【図７】本発明の実施例１における、支持手段のシートマップを用いた構成図
【図８】本発明の実施例２における、プリント基板支持装置でのプリント基板の段差を示すための概略的な側面図
【図９】本発明の実施例２における、スリット付きのプリント基板裏面の部品配置図
【図１０】本発明の実施例２における、スリット付きのプリント基板のＡ断面図
【図１１】本発明の実施例２における、スリット付きのプリント基板のＢ断面図
【図１２】本発明の実施例２における、スリット付きのプリント基板に支持手段用いた際のＢ断面図
【図１３】本発明の実施例２における、支持手段を配置したスリット付きのプリント基板裏面の配置図
【図１４】本発明の実施例３における、プリント基板支持装置が有する支持手段機構部の概略構成図
【図１５】本発明の実施例４における、プリント基板支持装置が有する支持手段機構部の概略構成図
【図１６】本発明の実施例５における、プリント基板支持装置が有する支持手段調整治具の概略構成図
【図１７】従来のプリント基板支持装置のバックアップピン自動配置を示す側面図
【符号の説明】
【００５３】
１  プリント基板の検査装置
２  検査ヘッド
３  固定プレート
４  支持手段（矯正ピン）
４ａ  実施例１において配置された支持手段の配置位置
４ｂ  実施例２において配置された支持手段の配置位置
５  水平駆動手段
６  搬送手段
７  上下駆動手段
１０  プリント基板
１０ａ  プリント基板の表面
１０ｂプリント基板の裏面
１０ｃ  スリット付きのプリント基板
１０ｄ  スリットにて仕切られた内側のプリント基板
１０ｅ  スリットにて仕切られた外側のプリント基板
１１  電子部品
１１ａ  プリント基板の表面に実装された電子部品
１１ｂ  プリント基板の裏面に実装された電子部品
１１ｃ  寸法がばらついた電子部品
１１ｄ  位置ズレした電子部品
１１ｅ  半田領域がばらついたり位置ズレした電子部品
１２  記憶手段
１３  演算手段
１４  表示手段
１５  支持手段を使用できない領域
１６  支持手段を使用できる領域
１７  マージン
１８  シートマップ
１９  スリット（抜き溝）
２０  段差がある領域
２５  スケール
２６  テンプレート
３０  サブ固定プレート
３１  規正ピン
４０  調整治具
４１  ベースプレート
４２  規正ピン
４３  プリント基板の支持スタンド
Δａ  プリント基板の反り
Δｂ  スリット付きのプリント基板のＡ断面での反り
Δｃ  スリット付きのプリント基板のＢ断面でのスリット間の段差
Δｄ  スリット付きのプリント基板のＢ断面での反り
Δｅ  支持手段を用いた後のスリット付きのプリント基板のＢ断面でのスリット間の段
差
ｏ  Ａ断面でのスリット間距離
ｐ  Ａ断面でのスリットと最も近い実装部品との距離
ｑ  Ｂ断面でのスリット間距離
ｒ  Ｂ断面でのスリットと最も近い実装部品との距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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