(57)【要約】  【課題】回路基板の設計の制約を排除し、自由度を向上する。  【解決手段】回路基板１０，１１の外周縁部にパターン１４，１４…、１６，１６…を配設し、更に、該回路基板１０，１１を固定するコネクタ１２に、該回路基板１０，１１のパターン１４，１４…、１６，１６…に対応する端子１８，１８…を装着する。そして、該回路基板１０，１１をコネクタ１２に固定した際、該コネクタ１２の端子１８，１８…と回路基板のパターン１４，１４…、１６，１６…とが接触して該回路基板１０，１１とコネクタ１２とを導通できるように構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線を施した一方の回路基板と他方の回路基板とをコネクタにて接続する回路基板の接続装置であって、夫々の回路基板の外周縁部にパターンを形成し、且つ、該回路基板を固定するコネクタに、該回路基板のパターンに対応する端子を装着することにより、該回路基板をコネクタに固定した際、該コネクタの端子と回路基板のパターンとが接触して回路基板と該コネクタとを導通できるように構成したことを特徴とする回路基板の接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の接続装置に関するものであり、特に、回路の設計を容易にした回路基板の接続装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板の接続装置は、１２図乃至図１６に示すように、一方の回路基板１の一側部にパターン２，２…が印刷され、該パターン２，２…にメス型コネクタ３の端子４，４…がハンダ付けして固定される。又、他方の回路基板５の一側部には、前記回路基板１と同様にパターン６，６…が配設され、該パターン６，６…にオス型コネクタ７の端子８，８…がハンダ付けされて該回路基板５にオス型コネクタ７が固定される。
【０００３】
そして、オス型コネクタ７をメス型コネクタ３に嵌合すれば、一方の回路基板１と他方の回路基板５とが導通する。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−２６０５０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献1記載の発明は、夫々の回路基板の一側部に集中的に形成されたパターンにオス型コネクタ或いはメス型コネクタをハンダ付けし、該オス型コネクタとメス型コネクタとを嵌合して夫々の回路基板を導通できるように構成している。しかし、回路基板の一側部に集中してパターンを配設しなければならないので、回路設計が著しく制約されていた。
【０００５】
そこで、回路基板の設計を簡素化して作業性を向上するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、配線を施した一方の回路基板と他方の回路基板とをコネクタにて接続する回路基板の接続装置であって、夫々の回路基板の外周縁部にパターンを形成し、且つ、該回路基板を固定するコネクタに、該回路基板のパターンに対応する端子を装着することにより、該回路基板をコネクタに固定した際、該コネクタの端子と回路基板のパターンとが接触して回路基板と該コネクタとを導通できるように構成した回路基板の接続装置を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の回路基板の接続装置は、回路基板の外周縁部にパターンを配設して、該パターンをコネクタの端子に圧接できるように構成しているので、従来型のように一側部にパターンを集中して形成されるものと比して回路設計の自由度が向上して回路基板を簡素化することができると共に、コストの削減にも寄与できる。更に、該回路基板の縁部を利用したことから、該回路基板の小型化を促進することができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施の形態を図１乃至図１１に従って詳述する。図１は、一方の回路基板１０と他方の回路基板１１及びコネクタ１２の組立分解斜視図であり、一方の回路基板１０には各種電子部品１３，１３…が載置され、且つ、該回路基板１０には配線が施されている。更に、図１乃至図３に示すように、該回路基板１０の外周縁部にはパターン１４，１４…が配設されている。
【０００９】
又、図１及び図４並びに図５に示すように、他方の回路基板１１には、前記回路基板１０と同様に各種電子部品１５，１５…が載置され、且つ、外周縁部にパターン１６，１６…を配設している。
【００１０】
一方、前記コネクタ１２は、図１及び図６並びに図７に示すように、合成樹脂にて形成され、且つ、表裏両面に凹設部１７，１７を設けている。そして、該凹設部１７，１７は、前記回路基板１０，１１の外周縁部と同形状に形成され、且つ、該凹設部１７，１７に前記回路基板１０，１１を固定できるように形成されている。更に、該コネクタ１２の外周縁部には上下の凹設部１７，１７を貫通して端子１８，１８…が装着されている。
【００１１】
而して、一方の回路基板１０と他方の回路基板１１とを導通させる際には、前記コネクタ１２の上下凹設部１７，１７に該回路基板１０，１１を夫々嵌合して固定する。このときには、該回路基板１０のパターン１４，１４…及び回路基板１１のパターン１６，１６…が該コネクタ１２の端子１８，１８…に圧接するので、該回路基板１０と回路基板１１とが導通される。
【００１２】
該回路基板１０，１１はパターン１４，１４…、１６，１６…が該回路基板１０，１１の外周縁部に配設されるので、従来型のように回路基板の一側部に集中してパターンを配設したものと比して、当該回路基板１０，１１の設計の制約が排除される。従って、回路基板１０，１１の設計を簡素化することができると共に、該回路基板１０，１１の小型化にも寄与できる。
【００１３】
又、図８乃至図１１は他の実施の形態を示し、コネクタ１９の縁部を内外方向にスライド可能なカバー２１，２１…を装着すると共に、該コネクタ１９の凹設部２０，２０の四辺縁部を夫々開放被蔽自在に構成してある。そして、前記回路基板１０，１１を固定する際には、先ず、該カバー２１，２１…を開放する。然る後、該回路基板１０，１１を該凹設部２０，２０に嵌合して該カバー２１，２１…を内側へスライドすることにより、該回路基板１０，１１の縁部がコネクタ１９の縁部と該カバー２１，２１…の内側面とに挟持されて当該回路基板１０，１１が該コネクタ１９に固定される。
【００１４】
このときは、該回路基板１０，１１のパターン２２，２２…、２３，２３…がコネクタ１９の端子２４，２４…に圧接するので、該回路基板１０と回路基板１１とが導通する。この実施の形態に於いても、前述と同様に回路設計の制約が排除されて自由度が向上するので、回路基板１０，１１が簡素化されると共に、小型化を促進する。
【００１５】
尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明回路基板の接続装置の組立分解斜視図。
【図２】回路基板の平面図。
【図３】回路基板の裏面図。
【図４】回路基板の平面図。
【図５】回路基板の裏面図。
【図６】回路基板をコネクタに固定する状態を示す要部の拡大縦断面図。
【図７】回路基板をコネクタに固定した状態を示す要部の拡大縦断面図。
【図８】他の実施の形態のコネクタの斜視図。
【図９】他の実施の形態を示し、コネクタの要部の拡大縦断面図。
【図１０】他の実施の形態を示し、回路基板をコネクタに固定する状態を示す要部の拡大縦断面図。
【図１１】他の実施の形態を示し、回路基板をコネクタに固定した状態を示す要部の拡大縦断面図。
【図１２】従来の回路基板の接続装置を示す組立分解斜視図。
【図１３】従来の回路基板の平面図。
【図１４】従来の回路基板の裏面図。
【図１５】従来の回路基板の平面図。
【図１６】従来の回路基板の裏面図。
【符号の説明】
【００１７】
１０，１１  回路基板
１１，１９  コネクタ
１４，１６，２２，２３  パターン
１７，２０  凹設部
１８，２４  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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