(57)【要約】  【課題】鉛フリーのはんだ付け用組成物であって、リフローソルダリング時に合金化してその組成物よりも融点の上昇した合金を形成し、その結果として、はんだ付け済みの基板等に更にはんだ付けを実施する際にもほぼ同一温度条件下ではんだ付けが可能となるはんだ付け用組成物を提供すること。  【解決手段】鉛を含まず、第一金属成分と第二金属成分とを含み、第一金属成分がＳｎ−３．５Ａｇであり、第二金属成分がＡｇであり、第一金属成分と第二金属成分との相対量は、リフローソルダリング時に溶融状態の第一金属成分中に第二金属成分が拡散し、合金化してその組成物よりも融点の上昇した合金を形成し得る相対量であるはんだ付け用組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉛を含まず、第一金属成分と第二金属成分とを含み、第一金属成分がＳｎ−３．５Ａｇであり、第二金属成分がＡｇであり、第一金属成分と第二金属成分との相対量は、リフローソルダリング時に溶融状態の第一金属成分中に第二金属成分が拡散し、合金化してその組成物よりも融点の上昇した合金を形成し得る相対量であることを特徴とするはんだ付け用組成物。
【請求項２】
はんだ付け用組成物が粉末状態である請求項１記載のはんだ付け用組成物。
【請求項３】
はんだ付け用組成物がペースト状態である請求項１記載のはんだ付け用組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明ははんだ付け用組成物に関し、より詳しくは、鉛を含まないはんだ付け用組成物であって、リフローソルダリング時に合金化してその組成物よりも融点の上昇した合金を形成し、その結果として、はんだ付け済みの基板等に更にはんだ付けを実施する際にもほぼ同一温度条件下ではんだ付けが可能となるはんだ付け用組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子回路モジュール等の各種の電子回路装置の製作においては、両面実装タイプの電子部品搭載用基板を用い、該電子部品搭載用基板の一面側に高温はんだを介して電子部品を搭載させ、通炉してはんだ付けした後、他面側にはんだを介して電子部品を搭載させ、再び通炉してはんだ付けしている。従って、電子部品搭載用基板の他面側に電子部品をはんだ付けする際には、その一面側に用いる高温はんだよりも低い融点を持つ低温はんだを用いる必要がある。このように融点の異なる２種類のはんだは、従来は一般的には、鉛含有はんだの鉛含有量を調整することによって用意していた。
【０００３】
ところが、近年、地球環境保全の立場から、鉛を含まないはんだ（鉛フリーはんだ）が要求されてきており、鉛フリーはんだの開発が盛んに行われている。しかしながら、鉛フリーはんだで従来の鉛含有高温はんだに匹敵する高融点のはんだは、現在のところ、実用化されていない。現在実用化されている鉛フリーはんだの融点は、高いものでも２５０℃程度（Ｓｎ−１０Ｓｂで２４６℃）である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このため、例えば、両面実装タイプの電子部品搭載用基板の片面に鉛フリー高温はんだを用いて電子部品をはんだ付けした後に、その反対側の面に２３０〜２６０℃の範囲内の温度でリフローソルダリングを実施すると、鉛フリー高温はんだを用いてはんだ付けされていた電子部品が電子部品搭載用基板から浮動したり、脱落したりする等の不具合が生じる。
【０００５】
本発明は、鉛フリーのはんだ付け用組成物であって、リフローソルダリング時に合金化してその組成物よりも融点の上昇した合金を形成し、その結果として、はんだ付け済みの基板等に更にはんだ付けを実施する際にもほぼ同一温度条件下ではんだ付けが可能となるはんだ付け用組成物を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、はんだ付け用組成物として、リフローソルダリング温度で溶融する金属成分と溶融しない金属成分とからなり、リフローソルダリング操作中に合金化する金属組成物を用いることにより上記の目的が達成されることを見いだし、本発明を完成した。
【０００７】
即ち、本発明のはんだ付け用組成物は、鉛を含まず、第一金属成分と第二金属成分とを含み、第一金属成分がＳｎ−３．５Ａｇであり、第二金属成分がＡｇであり、第一金属成分と第二金属成分との相対量は、リフローソルダリング時に溶融状態の第一金属成分中に第二金属成分が拡散し、合金化してその組成物よりも融点の上昇した合金を形成し得る相対量であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のはんだ付け用組成物は鉛フリーのはんだ付け用組成物であり、本発明のはんだ付け用組成物を用いることにより、リフローソルダリング時に合金化してそのはんだ付け用組成物よりも融点の上昇した合金を形成し、その結果として、はんだ付け済みの基板等に更にはんだ付けを実施する際にもほぼ同一温度条件下ではんだ付けが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
従来の高温はんだは融点が２８０〜２９５℃程度であり、そのようなはんだを用いてはんだ付けする際にはリフロー温度を３２０〜３５０℃程度以上に設定する必要があった。しかしながら、そのような温度域でははんだ付けされる電子部品に熱的ストレスを与えることになり、電子部品の信頼性を大きく低下させる原因になっており、更に、電子部品を実装するプリント基板として耐熱性のない紙フェノール系樹脂基板等を使用することができないので、金属系の基板等を使用する必要があった。それで、熱的ストレスが低減されることや、通常の樹脂基板が使用できることが望まれており、２６０〜３２０℃程度で実装可能な高温はんだが望まれていた。
【００１０】
リフローソルダリング操作を２６０〜３２０℃で実施する場合を想定すると、融点が１８３℃よりも低い場合には、リフローソルダリング時の溶融状態において濡れ性接触角が５０°よりも小さくなり、ショート不良の危険性があり、また融点が２６０℃よりも高い場合には、リフローソルダリング時の溶融状態において濡れ性接触角が１３０°よりも大きくなり、はんだ付けする部品と基板との固着強度が低くなる傾向があるので好ましくない。従って、本発明においては、第一金属成分として融点が２２１℃であるＳｎ−３．５Ａｇを用いる。
【００１１】
本発明においては、第二金属成分としてリフローソルダリング操作の際に溶融することのない融点が４００℃以上の金属成分であるＡｇを用いる。
【００１２】
第一金属成分と第二金属成分との相対量は、リフローソルダリング時に溶融状態の第一金属成分中に第二金属成分が拡散し、合金化してそのはんだ付け用組成物よりも融点の上昇した合金を形成し得る相対量であり、融点が３２５〜５００℃の範囲内の合金を形成し得る相対量であることが好ましい。このような第一金属成分と第二金属成分との相対量は既に知られている合金状態図を参照して適切に選定することができる。なお、本発明において、「溶融状態」とは完全に液相となっている状態だけでなく、一部分固相が残っている状態をも包含する。
【００１３】
溶融状態の第一金属成分中に第二金属成分が拡散して形成される合金であって上記の範囲内の融点を有する合金として、例えば、Ｓｎ１５〜２４．５質量％とＡｇ７５．５〜８５質量％とからなるＳｎ−Ａｇ系合金を挙げることできる。
【００１４】
本発明のはんだ付け用組成物は、リフローソルダリング時の溶融状態において５０°〜１３０°の範囲内の濡れ性接触角を示すものであることが好ましく、リフローソルダリング時の溶融状態において７０°〜１２０°の範囲内の濡れ性接触角を示すものであることが一層好ましい。本発明でいう濡れ性接触角とは、粉末状のはんだ付け用組成物から直径１ｍｍ、高さ１ｍｍの円筒状の成形体を作製し、Ｃｕ板上に載せて所定温度のリフロー炉に通炉し、得られた試料をはんだの中心点を通り、Ｃｕ板とは垂直な面でＣｕ板と共に切断し、切断面を研磨し、ＳＥＭで観察して、ＪＩＳ  Ｃ  ００５０（１９９６）の「３．２接触角」で説明されている溶融はんだの接触角として測定して得た値である。
【００１５】
また、本発明のはんだ付け用組成物は、その使用態様に応じて粉末状態のものであっても、圧縮成形した固形物であっても、フラックスを含有するペースト状態のものであってもよい。
【００１６】
更に、本発明のはんだ付け用組成物は、微量の第三金属成分を含有することができる。第三金属成分としてＰ、Ｓｉ、Ｇｅ及びＧａを挙げることができ、それらの群より選ばれる少なくとも１種を用いることができる。
【００１７】
上記した本発明のはんだ付け用組成物を用いるはんだ付け方法（以下、本発明のはんだ付け方法と略記する）においては、その第一金属成分を溶融させる。この溶融状態の第一金属成分中に第二金属成分が拡散する。即ち、第二金属成分ははんだ付け温度では溶融しない。しかし、溶融した第一金属成分の溶融物がこの第二金属成分の周囲を覆うので、その溶融物中に第二金属成分が拡散して合金化が進み、均一な組成、ほぼ均一な組成或いは第二金属成分の一部が拡散しないで島状に残った組成となる。この合金化により、そのはんだ付け用組成物よりも融点の上昇した合金が形成されてはんだ付けが達成される。本発明において、「溶融させる」とは完全に液相となっている状態にするだけでなく、一部分固相が残っている状態にする場合も包含する。
【００１８】
本発明の好ましい態様は、電子部品搭載用基板とその両面にはんだ付けされた複数の電子部品とを含む電子回路装置を形成するはんだ付け方法であり、少なくとも片面でのはんだ付けを本発明のはんだ付け方法によって実施する。即ち、電子部品搭載用基板の片面でのはんだ付けを本発明のはんだ付け方法によって実施し、他の片面でのはんだ付けを本発明以外のはんだ付け方法によって実施してもよい。
【００１９】
また、本発明のはんだ付け方法においては、電子部品搭載用基板の片面に本発明のはんだ付け方法によって電子部品をはんだ付けし、その後、電子部品搭載用基板の反対側の面に本発明のはんだ付け方法によって電子部品をはんだ付けして、電子部品搭載用基板とその両面にはんだ付けされた複数の電子部品とを含む電子回路装置を形成することが好ましい。この場合に、電子部品搭載用基板の両面のそれぞれのはんだ付けに同一のはんだ付け用組成物を用いることができる。
【００２０】
本発明の好ましい態様のはんだ付け方法においては、２６０〜３２０℃の範囲内の温度でリフローソルダリングを実施する。このリフローソルダリングにより融点が好ましくは３２５〜５００℃の範囲内である合金を形成させる。電子部品搭載用基板の両面のそれぞれのはんだ付けを本発明のはんだ付け方法に従って実施する場合には、最初のリフローソルダリングにより形成される合金の融点が次回のリフローソルダリング温度よりも高くなるようにはんだ付け用組成物を選定する必要がある。このように選定することにより次回のリフローソルダリングにおいてはんだの溶融による電子部品の浮動や接合強度の低下を回避することができる。
【００２１】
以下に、電子部品搭載用基板の片面に本発明のはんだ付け方法によって電子部品をはんだ付けし、その後、電子部品搭載用基板の反対側の面に本発明のはんだ付け方法によって電子部品をはんだ付けして、電子部品搭載用基板とその両面にはんだ付けされた複数の電子部品とを含む電子回路装置を形成する本発明のはんだ付け方法を図１〜図４に基づいて説明する。
【００２２】
まず、図１に示すように、電子部品搭載用基板１の片面に導電パターン２及び３を形成し、この導電パターン２及び３のそれぞれの上で、チップ状の電子部品４の端子電極５及び６をはんだ付けする位置に、フラックスを含有するペースト状の本発明のはんだ付け用組成物（第一金属成分がＳｎ−３．５Ａｇ微粉末、第二金属成分がＡｇ微粉末、Ｓｎ−３．５Ａｇ：Ａｇの質量比が２４．９：７５．１である組成物）７及び８を塗布する。一般的には、フラックスとしてロジン系のものが用いられるが、これらに限定されるものではなく、その他の成分系のフラックスであってもよい。図１に示す電子部品搭載用基板１は両面実装用基板であり、導電パターン２及び３を形成した面とは反対側の面にも、他の電子部品をはんだ付けするための導電パターン９及び１０が形成されている。
【００２３】
次に、はんだ付け用組成物７及び８の上にチップ状の電子部品４を載せ、所定温度（例えば、２７０℃）のリフロー炉に通炉して、はんだ付け用組成物７及び８を合金化させて合金はんだ１１及び１２を形成させ、図２に示すように、合金はんだ１１及び１２を介して電子部品４の端子電極５及び６をそれぞれ導電パターン２及び３にはんだ付けする。
【００２４】
図１及び図２に示すようにして電子部品搭載用基板１の片面に電子部品４の端子電極５及び６をそれぞれ導電パターン２及び３にはんだ付けした後、電子部品搭載用基板１を裏返しにする。そして、図３に示すように、電子部品搭載用基板１の反対側の面に形成されている導電パターン９及び１０のそれぞれの上で、チップ状の電子部品１３の端子電極１４及び１５をはんだ付けする位置に、フラックスを含有するペースト状の本発明のはんだ付け用組成物（上記のはんだ付け用組成物７及び８と同一の組成物であっても、異なる組成物であってもよい）１６及び１７を塗布する。
【００２５】
次に、はんだ付け用組成物１６及び１７の上にチップ状の電子部品１３を載せ、所定温度（例えば、２７０℃）のリフロー炉に通炉して、はんだ付け用組成物１６及び１７を合金化させて合金はんだ１８及び１９を形成させ、図４に示すように、合金はんだ１８及び１９を介して電子部品１３の端子電極１４及び１５をそれぞれ導電パターン９及び１０にはんだ付けする。リフロー炉に通炉しても上記の合金はんだ１１及び１２が溶融することはない。
【実施例】
【００２６】
以下に、実施例及び比較例に基づいて本発明を具体的に説明する。
実施例１
紙フェノール系樹脂基板又はアルミニウム基板を用いてプリント基板を作製した。また、第一金属成分がＳｎ−３．５Ａｇ（融点２２１℃）微粉末であり、第二金属成分がＡｇ（融点９６０．５℃）微粉末であり、Ｓｎ−３．５Ａｇ：Ａｇの質量比が２４．９：７５．１である（Ｓｎ−７６Ａｇ合金の融点は４８０℃である）はんだ粉８０質量部と、ロジン５０質量％、カルビトール３５質量％、ハロゲン化水素酸アミン塩５質量％及びワックス１０質量％からなるフラックス２０質量部とを含有するはんだペーストを調製した。
【００２７】
上記のプリント基板上に０．２５ｍｍ間隔で上記のはんだペーストを、各箇所でのペーストの塗布量が０．５ｍｇとなるように塗布した。それらのはんだペースト上にＣ０６０３（縦０．６ｍｍ×横０．３ｍｍ×厚み０．１ｍｍ）の積層セラミックコンデンサの両端子部が来るようにして載せ、下記の第１表に示すリフロー温度のリフロー炉に滞留時間が１０分となるように通炉してリフローソルダリングを実施した。リフロー温度３２０℃までは紙フェノール系樹脂基板で実施し、３２０℃を超えるリフロー温度ではアルミニウム基板で実施した。各リフロー温度毎に１００個の試料を用いた。
【００２８】
リフローソルダリング後にはんだ間にブリッジが生じているものを不良とし、ブリッジの生じた試料数（ショート個数）を目視で調べた。また、固着強度については、チップ側面から押し、はんだが破壊される時点での押し圧力を測定して固着強度とした。なお、実用上必要な固着強度は１０Ｎ以上である。それらの結果は第１表に示す通りであった。
【００２９】
更に、濡れ性接触角として、Ｓｎ−３．５Ａｇ微粉末２４．９質量％とＡｇ微粉末７５．１質量％とからなる粉末状のはんだ付け用組成物から直径１ｍｍ、高さ１ｍｍの円筒状の成形体を作製し、Ｃｕ板上に載せて第１表に示すリフロー温度のリフロー炉に滞留時間が１０分となるように通炉し、得られた試料をはんだの中心点を通り、Ｃｕ板とは垂直な面でＣｕ板と共に切断し、切断面を研磨し、ＳＥＭで観察して、ＪＩＳ  Ｃ  ００５０（１９９６）の「３．２接触角」で説明されている溶融はんだの接触角を測定した。それらの結果は第１表に示す通りであった。
【００３０】
【表１】
2005125408.tif 000002
【００３１】
比較例１
実施例１で用いたはんだペーストの代わりに、第一金属成分がＳｎ−３．５Ａｇ（融点２２１℃）微粉末であり、第二金属成分がＡｇ（融点９６０℃）微粉末であり、Ｓｎ−３．５Ａｇ：Ａｇの質量比が７２．５：２７．５であり（Ｓｎ−３０Ａｇ合金の融点は２２１℃である）、実施例１で用いたフラックスを含有するはんだペーストを用いた以外は、実施例１と同様にしてチップ間のショート個数を調べ、固着強度及び濡れ性接触角を測定した。それらの結果は第２表に示す通りであった。
【００３２】
【表２】
2005125408.tif 000003
【００３３】
第２表のデータから明らかなように、比較例１のはんだペーストを用いた場合に、リフロー温度が２６０〜３００℃の場合にもショート不良が認められ、リフロー温度がそれよりも高くなるとショート個数が多くなっていた。これに対し、第１表のデータから明らかなように、本発明のはんだ付け用組成物では、測定した全温度域でショート不良は認められず、固着強度も十分であり、濡れ性も良好であった。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明のはんだ付け用組成物を用いる両面はんだ付け方法の第一段階を示す概略図である。
【図２】本発明のはんだ付け用組成物を用いる両面はんだ付け方法の図１に示す段階の次の段階を示す概略図である。
【図３】本発明のはんだ付け用組成物を用いる両面はんだ付け方法の図２に示す段階の次の段階を示す概略図である。
【図４】本発明のはんだ付け用組成物を用いる両面はんだ付け方法の図３に示す段階の次の段階を示す概略図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  電子部品搭載用基板
２、３、９、１０  導電パターン
４、１３  電子部品
５、６、１４、１５  端子電極
７、８、１６、１７  はんだ付け用組成物
１１、１２、１８、１９  合金はんだ
【図１】
2005125408.tif 000004
【図２】
2005125408.tif 000005
【図３】
2005125408.tif 000006
【図４】
2005125408.tif 000007