(57)【要約】【課題】ＩＣカードを低コストで製造することが可能で、生産性の向上にも寄与できる。【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップ５ａと、このＩＣチップと接続したアンテナ５ｂと、前記ＩＣチップを補強する補強板５ｃとを有するＩＣユニット５を内蔵するＩＣカードの製造方法において、前記第１のシート材１と前記第２のシート材２のうち、一方のシート材に塗布した接着剤に前記ＩＣチップ５ａと前記アンテナ５ｂとを有する前記ＩＣユニット５を載置する工程と、前記載置したＩＣチップ５ａに前記補強板５ｃを接着する工程と、前記ＩＣチップ５ａに前記補強板５ｃを接着した後に、前記第１のシート材１と前記第２のシート材２のうち、一方のシート材と他方のシート材とを、前記接着剤層内に前記ＩＣユニット５を内蔵するように貼り合わせる工程と、を有する。【選択図】図１
2005084833.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップと、このＩＣチップと接続したアンテナと、前記ＩＣチップを補強する補強板とを有するＩＣユニットを内蔵するＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、一方のシート材に塗布した接着剤に前記ＩＣチップと前記アンテナとを有する前記ＩＣユニットを載置する工程と、
前記載置したＩＣチップに前記補強板を接着する工程と、
前記ＩＣチップに前記補強板を接着した後に、前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、一方のシート材と他方のシート材とを、前記接着剤層内に前記ＩＣユニットを内蔵するように貼り合わせる工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
第１のシート材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップと、このＩＣチップと接続したアンテナと、前記ＩＣチップを補強する補強板とを有するＩＣユニットを内蔵するＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、一方のシート材に塗布した接着剤に前記ＩＣチップと前記アンテナとを有する前記ＩＣユニットを載置する工程と、
前記載置したＩＣチップに接着剤を塗布する工程と、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、他方のシート材に塗布した接着剤に補強板を接着する工程と、
前記接着剤に補強板を接着した後に、一方のシート材と他方のシート材とを、前記接着剤層内に前記ＩＣユニットを内蔵するように貼り合わせる工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
第１のシート材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップと、このＩＣチップと接続したアンテナと、前記ＩＣチップを補強する補強板とを有するＩＣユニットを内蔵するＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、一方のシート材に前記補強板を接着する工程と、
前記補強板を接着した一方のシート材に接着剤を塗布する工程と、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、他方のシート材に前記ＩＣチップと前記アンテナとを有する前記ＩＣユニットを載置する工程と、
前記他方のシート材に接着剤を塗布する工程と、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、一方のシート材と他方のシート材とを、前記接着剤層内に前記ＩＣユニットを内蔵するように貼り合わせる工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記ＩＣチップと前記補強板とを、前記第１のシート材と前記第２のシート材の間に介在される前記接着剤と同じ組成の接着剤で接着したことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
第１のシート材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップと、このＩＣチップと接続したアンテナとを有するＩＣユニットを内蔵するＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、一方のシート材に接着剤を塗布する工程と、
前記一方のシート材に塗布した接着剤上にＩＣチップとアンテナを有するＩＣユニットを載置する工程と、
前記載置したＩＣチップの表面に、補強用接着剤を塗布した後、前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、他方のシート材を、前記接着剤層内に前記ＩＣユニットを内蔵するように、前記一方のシート材に貼り合わせる工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記第１のシート材及び前記第２のシート材、もしくは片方のシートの内側のＩＣチップ位置に補強用接着剤を塗布した後、ＩＣチップとアンテナとを有するＩＣユニットを載置することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項７】
前記補強用接着剤を、前記ＩＣチップ位置に印刷により塗布することを特徴とする請求項６に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項８】
前記工程を連続して行うことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適なＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。
【０００３】
ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。
【０００５】
ＩＣカードはセキュリティ性が高いために耐久性が偽造変造の観点からも重要になっている。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナなどの電気部品が内蔵されているため、その耐久性を確保するためさまざまな試みが行われている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、さらに高い耐久性が必要とされてきた。カードという特性上、常に携帯しズボンのポケット等での繰返し曲げ、落下、コイン等の圧力に対して強い耐久性が要求される。これに対しＩＣチップに強固な補強構造物を設ける等の改良が提案されている。
【０００６】
圧力、曲げ等によるＩＣチップの破壊やアンテナの断線による耐久性に関しては、特開平６―１９９０８３、特開平８―３２４１６６に開示されている。また、チップ湾曲に関しては、特開平１０−５８８７３、特開平１１−２０４５６６に開示されている。
【特許文献１】特開平６―１９９０８３号公報
【特許文献２】特開平８―３２４１６６号公報
【特許文献３】特開平１０−５８８７３号公報
【特許文献４】特開平１１−２０４５６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来、第１のシート材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップと、このＩＣチップと接続したアンテナと、ＩＣチップを補強する補強板とを有するＩＣユニットを封入したＩＣカードが、第２のシート材上に直接、または接着剤層を間に挟むようにＩＣユニットを載置し、その上から更に接着剤層を介在させた後、第１のシート材を接着するものがあるが、これらは一つ一つの工程を経て製造し、カード化するので、製造コストが高く、しかも不良発生による無駄が多かった。
【０００８】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩＣカードを低コストで製造することが可能で、生産性の向上にも寄与できるＩＣカードの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップと、このＩＣチップと接続したアンテナと、前記ＩＣチップを補強する補強板とを有するＩＣユニットを内蔵するＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、一方のシート材に塗布した接着剤に前記ＩＣチップと前記アンテナとを有する前記ＩＣユニットを載置する工程と、
前記載置したＩＣチップに前記補強板を接着する工程と、
前記ＩＣチップに前記補強板を接着した後に、前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、一方のシート材と他方のシート材とを、前記接着剤層内に前記ＩＣユニットを内蔵するように貼り合わせる工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップと、このＩＣチップと接続したアンテナと、前記ＩＣチップを補強する補強板とを有するＩＣユニットを内蔵するＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、一方のシート材に塗布した接着剤に前記ＩＣチップと前記アンテナとを有する前記ＩＣユニットを載置する工程と、
前記載置したＩＣチップに接着剤を塗布する工程と、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、他方のシート材に塗布した接着剤に補強板を接着する工程と、
前記接着剤に補強板を接着した後に、一方のシート材と他方のシート材とを、前記接着剤層内に前記ＩＣユニットを内蔵するように貼り合わせる工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップと、このＩＣチップと接続したアンテナと、前記ＩＣチップを補強する補強板とを有するＩＣユニットを内蔵するＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、一方のシート材に前記補強板を接着する工程と、
前記補強板を接着した一方のシート材に接着剤を塗布する工程と、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、他方のシート材に前記ＩＣチップと前記アンテナとを有する前記ＩＣユニットを載置する工程と、
前記他方のシート材にに接着剤を塗布する工程と、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、一方のシート材と他方のシート材とを、前記接着剤層内に前記ＩＣユニットを内蔵するように貼り合わせる工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、前記ＩＣチップと前記補強板とを、前記第１のシート材と前記第２のシート材の間に介在される前記接着剤と同じ組成の接着剤で接着したことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材の間に介在される接着剤層内に、ＩＣチップと、このＩＣチップと接続したアンテナとを有するＩＣユニットを内蔵するＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、一方のシート材に接着剤を塗布する工程と、
前記一方のシート材に塗布した接着剤上にＩＣチップとアンテナを有するＩＣユニットを載置する工程と、
前記載置したＩＣチップの表面に、補強用接着剤を塗布した後、前記第１のシート材と前記第２のシート材のうち、他方のシート材を、前記接着剤層内に前記ＩＣユニットを内蔵するように、前記一方のシート材に貼り合わせる工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、前記第１のシート材及び前記第２のシート材、もしくは片方のシートの内側のＩＣチップ位置に補強用接着剤を塗布した後、ＩＣチップとアンテナとを有するＩＣユニットを載置することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、前記補強用接着剤を、前記ＩＣチップ位置に印刷により塗布することを特徴とする請求項６に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、前記工程を連続して行うことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１９】
請求項１に記載の発明では、載置したＩＣチップに補強板を接着した後に、第１のシート材と第２のシート材の接着剤層内にＩＣユニットを内蔵するように貼り合わせ、ＩＣチップを保護する補強板を組み立てながら加工することで、ＩＣカードを低コストで製造することが可能で、生産性の向上にも寄与できる。
【００２０】
請求項２に記載の発明では、載置したＩＣチップに接着剤を塗布し、他方のシート材に塗布した接着剤に補強板を接着し、第１のシート材と第２のシート材とを、接着剤層内にＩＣユニットを内蔵するように貼り合わせ、ＩＣチップを保護する補強板を組み立てながら加工することで、ＩＣカードを低コストで製造することが可能で、生産性の向上にも寄与できる。
【００２１】
請求項３に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材のうち、一方のシート材に補強板を接着し、接着剤を塗布し、他方のシート材にＩＣチップとアンテナとを有するＩＣユニットを載置し、接着剤を塗布し、第１のシート材と前記第２のシート材とを、接着剤層内にＩＣユニットを内蔵するように貼り合わせ、ＩＣチップを保護する補強板を組み立てながら加工することで、ＩＣカードを低コストで製造することが可能で、生産性の向上にも寄与できる。
【００２２】
請求項４に記載の発明では、ＩＣチップと補強板とを、第１のシート材と第２のシート材の間に強固に接着することができる。
【００２３】
請求項５に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材のうち、一方のシート材に接着剤を塗布し、この塗布した接着剤上にＩＣチップとアンテナを有するＩＣユニットを載置し、ＩＣチップの表面に、補強用接着剤を塗布した後、第１のシート材と第２のシート材とを、接着剤層内にＩＣユニットを内蔵するように貼り合わせることで、ＩＣカードを低コストで製造することが可能で、生産性の向上にも寄与できる。
【００２４】
請求項６に記載の発明では、ＩＣチップ位置に補強用接着剤を塗布したことで、ＩＣチップを強固に接着することができる。
【００２５】
請求項７に記載の発明では、補強用接着剤をＩＣチップ位置に、簡単かつ高精度に塗布することができる。
【００２６】
請求項８に記載の発明では、工程を連続して行うことで、ＩＣカードを低コストで製造することが可能で、生産性の向上にも寄与できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、この発明のＩＣカードの製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語の意義は、これに限定されない。
【００２８】
図１は第１の実施の形態のＩＣカードの製造方法を示す概略図である。この実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２のうち、第２のシート材２に接着剤４を塗布する（図１（ａ））。この接着剤４を塗布する工程では、アプリケーターコータ２１が配置され、このアプリケーターコータ２１によって接着剤４を所定の厚さで塗工する。
【００２９】
この第２のシート材２に塗布した接着剤４の上にＩＣチップ５ａとアンテナ５ｂとを有するＩＣユニット５を載置する（図１（ｂ））。
【００３０】
この載置する工程の後に、載置したＩＣチップ５ａの上に補強板５ｃを接着剤４０によって接着する（図１（ｃ））。この接着剤４０は、第２のシート材２に塗布した接着剤４及び第１のシート材１に塗布する接着剤３と同じ組成であり、接着剤４０と接着剤３，４は一体化する。
【００３１】
そして、第１のシート材１に接着剤３を塗布し、この接着剤３を塗布する工程では、アプリケーターコータ２０が配置され、このアプリケーターコータ２０によって接着剤３を所定の厚さで塗工する（図１（ｄ））。
【００３２】
このＩＣチップ５ａに補強板５ｃを接着し、第１のシート材１に接着剤３を塗布する工程の後に、第１のシート材１と第２のシート材２とを、接着剤層内にＩＣユニット５を内蔵するように貼り合わせる（図１（ｅ））。この貼り合わせる工程では、平型の加熱ラミネート上型１０と加熱ラミネート下型１１とで貼り合わせ、この貼り合わせは真空加熱ラミネートであることが好ましい。
【００３３】
この貼り合わせる工程の後、切断機１２にて所定の大きさにカットし、打ち抜き金型装置１３によってＩＣカード用のシートをカード状に打ち抜き加工を行ない、ＩＣカードを作成する（図１（ｆ））。
【００３４】
この第１の実施の形態では、載置したＩＣチップ５ａに補強板５ｃを接着した後に、第１のシート材１と第２のシート材２の接着剤層内にＩＣユニット５を内蔵するように貼り合わせ、ＩＣチップ５ａを保護する補強板５ｃを組み立てながら加工することで、ＩＣカードを低コストで製造することが可能で、生産性の向上にも寄与できる。
【００３５】
図２は第２の実施の形態のＩＣカードの製造方法を示す概略図である。この実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２のうち、第２のシート材２に接着剤４を塗布する（図２（ａ））。この接着剤４を塗布する工程では、アプリケーターコータ２１が配置され、このアプリケーターコータ２１によって接着剤４を所定の厚さで塗工する。
【００３６】
この第２のシート材２に塗布した接着剤４の上にＩＣチップ５ａとアンテナ５ｂとを有するＩＣユニット５を載置する（図２（ｂ））。
【００３７】
載置する工程で載置したＩＣチップ５に接着剤４０を塗布する（図２（ｃ））。この接着剤４０を塗布する工程の後に、第１のシート材１にアプリケーターコータ２０によって接着剤３を所定の厚さで塗工し、この塗布した接着剤３に補強板５ｃを接着する（図２（ｄ））。この接着剤４０は、第２のシート材２に塗布した接着剤４及び第１のシート材１に塗布する接着剤３と同じ組成であり、接着剤４０と接着剤３，４は一体化する。
【００３８】
このように、接着する工程の後に、ＩＣチップ５ａの上に接着剤４０を接着した後に、第１のシート材１と第２のシート材２とを、接着剤層内にＩＣユニット５を内蔵するように貼り合わせる（図２（ｅ））。この貼り合わせる工程では、平型の加熱ラミネート上型１０と加熱ラミネート下型１１とで貼り合わせ、貼り合わせは真空加熱ラミネートであることが好ましい。
【００３９】
この貼り合わせる工程の後、切断機１２にて所定の大きさにカットし、打ち抜き金型装置１３によってＩＣカード用のシートをカード状に打ち抜き加工を行ない、ＩＣカードを作成する（図２（ｆ））。
【００４０】
この第２の実施の形態では、第２のシート材２に載置したＩＣチップ５ａに接着剤４０を塗布し、他方の第１のシート材１に塗布した接着剤３に補強板５ｃを接着し、第１のシート材１と第２のシート材２とを、接着剤層内にＩＣユニット５を内蔵するように貼り合わせ、ＩＣチップ５ａを保護する補強板５ｃを組み立てながら加工することで、ＩＣカードを低コストで製造することが可能で、生産性の向上にも寄与できる。
【００４１】
図３は第３の実施の形態のＩＣカードの製造方法を示す概略図である。この実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２のうち、一方のシート材に補強板５ｃを接着する。この実施の形態の工程では、第２のシート材２に補強板５ｃを接着する（図３（ａ））。
【００４２】
この接着する工程で、補強板５ｃを接着した第２のシート材２に接着剤４を塗布する。この塗布する工程では、アプリケーターコータ２１によって接着剤４を所定の厚さで塗工する（図３（ｂ））。
【００４３】
他方の第１のシート材１にＩＣチップ５ａとアンテナ５ｂとを有するＩＣユニット５を載置する（図３（ｃ））。この工程の後に、第１のシート材１に接着剤３を塗布する。この接着剤３を塗布する工程では、アプリケーターコータ２０によって接着剤３を所定の厚さで塗工する（図３（ｄ））。
【００４４】
この接着剤を塗布する工程の後に、第１のシート材１と第２のシート材２とを、接着剤層内にＩＣユニット５を内蔵するように貼り合わせる（図３（ｅ））。この貼り合わせる工程では、平型の加熱ラミネート上型１０と加熱ラミネート下型１１とで貼り合わせ、貼り合わせは真空加熱ラミネートであることが好ましい。
【００４５】
この貼り合わせる工程の後、切断機１２にて所定の大きさにカットし、打ち抜き金型装置１３によってＩＣカード用のシートをカード状に打ち抜き加工を行ない、ＩＣカードを作成する（図３（ｆ））。
【００４６】
この第３の実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２のうち、一方のシート材に補強板５ｃを接着し、接着剤４を塗布し、他方のシート材にＩＣチップ５ａとアンテナ５ｂとを有するＩＣユニット５を載置し、接着剤３を塗布し、第１のシート材１と第２のシート材２とを、接着剤層内にＩＣユニット５を内蔵するように貼り合わせ、ＩＣチップ５ａを保護する補強板５ｃを組み立てながら加工することで、ＩＣカードを低コストで製造することが可能で、生産性の向上にも寄与できる。
【００４７】
図４は第４の実施の形態のＩＣカードの製造方法を示す概略図である。この実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２のうち、一方の第２のシート材２に接着剤４を塗布する（図４（ａ））。この塗布する工程では、アプリケーターコータ２１によって接着剤４を所定の厚さで塗工する。
【００４８】
この塗布する工程の後、接着剤４上にＩＣチップ５ａとアンテナ５ｂを有するＩＣユニット５を載置する（図４（ｂ））。この載置する工程の後に、載置したＩＣチップ５ａの表面に、補強用接着剤５ｄを塗布する（図４（ｃ））。この補強用接着剤５ｄの塗布は、ＩＣチップ５ａの表面全面でもよく、あるいはＩＣチップ５ａの表面全面に塗布するとともに、第２のシート材２の接着剤４上にまでも一緒に塗布してもよい。
【００４９】
この補強用接着剤５ｄを塗布した後に、アプリケーターコータ２０によって接着剤３を所定の厚さで塗工する（図４（ｄ））。
【００５０】
この接着剤３を塗布する工程の後に、第１のシート材１と第２のシート材２とを、接着剤層内にＩＣユニット５を内蔵するように貼り合わせる（図４（ｅ））。この貼り合わせる工程では、平型の加熱ラミネート上型１０と加熱ラミネート下型１１とで貼り合わせ、貼り合わせは真空加熱ラミネートであることが好ましい。
【００５１】
この貼り合わせる工程の後、切断機１２にて所定の大きさにカットし、打ち抜き金型装置１３によってＩＣカード用のシートをカード状に打ち抜き加工を行ない、ＩＣカードを作成する（図４（ｆ））。
【００５２】
この第４の実施の形態では、第２のシート材２に接着剤４を塗布し、この塗布した接着剤４上にＩＣチップ５ａとアンテナ５ｂを有するＩＣユニット５を載置し、ＩＣチップ５ａの表面に、補強用接着剤５ｄを塗布した後、第１のシート材１と第２のシート材２とを、接着剤層内にＩＣユニット５を内蔵するように貼り合わせることで、ＩＣカードを低コストで製造することが可能で、生産性の向上にも寄与できる。
【００５３】
第２及び第３の実施の形態では、第１のシート材１及び第２のシート材２、もしくは片方のシートの内側のＩＣチップ位置に衝撃を緩和または圧力変形に強い補強用接着剤（熱硬化性樹脂）を塗布した後、ＩＣチップ５ａとアンテナ５ｂとを有するＩＣユニット５を載置することで、ＩＣチップ５ａを強固に接着することができる。補強用接着剤（熱硬化性樹脂）が用いられ、衝撃を緩和し、かつ圧力変形に強く、ＩＣカードの耐久性が向上する。
【００５４】
また、補強用接着剤を第１のシート材１及び第２のシート材２、もしくは片方のシートの内側のＩＣチップ位置に印刷により塗布することで、簡単かつ高精度に塗布することができる。
【００５５】
さらに、第１乃至第４の実施の形態では、それぞれの工程を連続して行うことで、ＩＣカードを低コストで製造することが可能で、生産性の向上にも寄与できる。第１乃至第４の実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２とを逆にしてもよい。
【００５６】
以下、ＩＣカードの製造方法の構成要素を詳細に説明する。
［第１のシート材と第２のシート材］
第１のシート材と第２のシート材の支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００５７】
この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。５０μｍ以下であると第１のシート材の支持体と第２のシート材の支持体の貼り合わせ時に熱収縮等を起こし問題である。
【００５８】
この発明においては、支持体は１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。第１のシート材の支持体と第２のシート材の支持体の両方の面側から、接着剤を塗工又は貼り合わせ生産した場合、温度により支持体が熱収縮を起こしてしまいその後の断裁工程、印刷工程での位置あわせが困難であった。しかしこの発明のように低温で接着する接着剤と１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることにより支持体の収縮が起きずに従来の問題点を改善することができた。      
【００５９】
この発明においては隠蔽性を向上させるために白色の顔料を混入させたり、熱収縮率を低減させるためにアニール処理を行ったりして得られた１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることが好ましい。縦（ＭＤ）で１．２％以上、横（ＴＤ）で０．５％以上であると支持体の収縮により上記した後加工が困難になることが確認された。また、上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００６０】
第２のシート材の支持体は場合により、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものが好ましい。
【００６１】
受像層用としては公知の樹脂を用いることができ、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂である。
【００６２】
この発明のクッション層を形成する材料としては、特開２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
＜クッション層＞
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特開２００１−１６９３４等のクッション層を使用することができる。
【００６３】
この発明でいうクッション層とは、支持体と画像を受容する受像層の間に位置し、ＩＣモジュール等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。
【００６４】
クッション層は、受像層と電子部品の間にクッション層を有する形態であれば特に制限はないが、支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
＜筆記層＞
筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される。
【００６５】
＜接着剤＞
この発明のＩＣカードに用いられる接着剤は、一般に使用されている樹脂を制限なく用いることができる。好ましくは、ホットメルト接着剤を用いることがよく、ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但しカード基体がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受け、或いは高温で貼り合わせるために基材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から接着剤を介して貼り合わせる場合には、８０℃以下で貼り合わせることが好ましくさらには１０〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０℃であることが好ましい。低温接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。反応型ホットメルト接着剤（以下、反応型接着剤）は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ  ３４６０等が挙げられる。
【００６６】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開２００２−１７５５１０で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。
【００６７】
これら接着剤のいずれも使用してもよく、この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。
【００６８】
接着剤の膜厚は、この発明の範囲であれば電子部品と含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μｍである。
［電子部品（ＩＣユニット）］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナからなるＩＣモジュールである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００６９】
ＩＣユニットはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００７０】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて、樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特開平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００７１】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【００７２】
電子部品の全厚さは１０〜５００μｍが好ましく、より好ましくは５０〜４００μｍ、更に好ましくは１００〜３５０μｍが好ましい。
＜密着剤＞
この発明の密着剤には、この発明の趣旨より反しない限り、一般に使用されている樹脂材を制限なく用いることができる。エポキシ系、ウレタン系、シリコン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、ＵＶ硬化型、ホットメルト、嫌気性、セルロース系密着剤、酢酸ビニール系密着剤等の密着剤、を用いることができる。これらの密着剤を単独、または、複数用いることができる。好ましくは、弾性エポキシ密着剤が用いられる。弾性エポキシ樹脂として、例えば、低温時の硬化性を得るために特開昭６３−６３７１６に開示されるような、エポキシ樹脂とメルカプタン系硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物や、複素環状ジアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物が用いられてきた。また、高強度を得るためには芳香族ポリアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂が用いられてきた。
【００７３】
作業環境特性、支持体との接着性、接着安定性を得るために特開平１０−１２０７６４に開示されているような、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤として（Ｃ）ポリアミドアミン、（Ｄ）芳香族変性アミン、及び（Ｅ）脂肪族変性ポリアミンとの組み合わせによりエポキシ樹脂組成物が用いられている。また、特開２０００−２２９９２７には、エポキシ樹脂とアミンイミド化合物系硬化剤との組み合わせからなる硬化速度が早いエポキシ樹脂が得られている。特開平６−８７１９０、特開平５−２９５２７２には特殊変性シリコーンプレポリマーを硬化剤と用いた記載がされており樹脂の柔軟性を改良した材料が開示されている。
【００７４】
この発明で用いることができる弾性エポキシ密着剤とは、例えば、セメダイン株式会社製、セメダインＥＰ−００１、株式会社スリーボンド社製、３９５０シリーズ、３９５０，３９５１，３９５２、コニシ株式会社製ボンドＭＯＳシリーズ、ＭＯＳ０７、ＭＯＳ１０、東邦化成工業株式会社ウルタイト１５００シリーズ、ウルタイト１５４０灯を用いることが好ましい。
【００７５】
この発明における密着剤樹脂とは、２３℃における粘度が１０００〜３５０００ｃｐｓであることが好ましく、更に好ましくは３０００〜３５０００である。粘度が１０００ｃｐｓ以下であるとＩＣチップと補強構造物密着時に粘度が低すぎるため設けた液が流れてしまい膜厚制御、膜厚ムラができてしまい問題となる。また、粘度が３５０００ｃｐｓ以上であると製造時に塗工スジ、気泡が発生してしまい密着性が劣化してしまう。
＜補強板＞
この発明では、ＩＣチップの耐久性向上のためＩＣチップに補強板を固定する。この発明の補強板は、機械的強度に優れることが好ましい。強度確保のため補強板を厚くするとカード厚みが厚くなり、表面印画性などが低下するため補強板は高強度の素材が好ましい。金属、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維、高弾性樹脂などが上げられる。これらより選択される、１種または複数からなる複合材料でもよい。特にヤング率１００ＧＰａ以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。厚みとしては、１０〜３００μｍ、好ましくは、３０〜２００μｍ、さらに好ましくは、５０〜１５０μｍがよい。補強板の形状としては、この発明の趣旨に反しない限り、適宜用いることができる。この発明では、チップの湾曲に合わせた湾曲面を持つ補強板の形状が好ましい。補強板の形状は、単一で形成されてもよいが、複数の部材より形成されるのがチップへの応力分散となり更に好ましい。複数の部材で構成される場合、機械的強度に優れる部材を積層することが好ましい。
［第１のシート材と、第２のシート材との間に所定の厚みの電子部品（ＩＣユニット）とを備える方法］
この発明の第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。また、第１のシート材と第２シート部材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷または、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００７６】
第１のシート材の支持体と第２のシート材の支持体との間に所定の電子部品の接着可能な温度は、８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは０〜８０℃、更に好ましくは２０℃〜７０℃である。貼り合わせ後に支持体のそり等を低減させるために冷却工程を設けることが好ましい。冷却温度は７０℃以下であることが好ましく、より好ましくは−１０〜７０℃、更に好ましくは１０〜６０℃である。
【００７７】
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１のシート材の支持体と第２のシート材の支持体との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい、更にはＩＣ部品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００である。加圧は、０．１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2である。これより圧が高いＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。
【００７８】
接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シート又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わせた時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録しても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
＜画像記録体の画像形成方法＞
この発明の画像記録体には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられた基体上の該画像又は印刷面側に形成したものである。
【００７９】
顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。また、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作製されている。また、発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【００８０】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００８１】
さらに、偽変造防止の目的では透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどが適宜選択され、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などからなる。
［昇華画像形成方法］
昇華型感熱転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有インク層とで構成することができる。
−支持体−
支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知のものを使用することができる。
−昇華性色素含有インク層−
昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素とバインダーとを含有する。  昇華性色素としてはシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【００８２】
シアン色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００８３】
マゼンタ色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアントラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００８４】
イエロー色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノフタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が挙げられる。
【００８５】
また、昇華性色素として特に好ましいのは、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたはナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体のとのカップリング反応により得られるインドアニリン色素である。
【００８６】
また、受像層中に金属イオン含有化合物が配合されているときには、この金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、特開平２−２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
【００８７】
Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇ
ただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキレート化基を表わす。
【００８８】
いずれの昇華性色素に関しても昇華性色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しようとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形成しようとする画像の色調によっては、三種の色素のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでいても良い。昇華性色素の使用量は、通常、支持体１ｍ2当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇである。
【００８９】
インク層のバインダーとしては特に制限がなく従来から公知のものを使用することができる。さらに前記インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜に添加することができる。
【００９０】
昇華型感熱転写記録用インクシートは、インク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散ないし溶解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを支持体の表面に塗工し、乾燥することにより製造することができる。かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍである。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
この発明は、ＩＣチップを保護する補強板を有するＩＣユニットがＩＣカードの製造工程で組み立てながら加工でき、また加工方法の簡略化ができ、低コストで生産性の良いカード化が可能であり、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適なＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードの製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】第１の実施の形態のＩＣカードの製造方法を示す概略図である。
【図２】第２の実施の形態のＩＣカードの製造方法を示す概略図である。
【図３】第３の実施の形態のＩＣカードの製造方法を示す概略図である。
【図４】第４の実施の形態のＩＣカードの製造方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００９３】
１  第１のシート材
２  第２のシート材
３，４  接着剤
５  ＩＣユニット
５ａ  ＩＣチップ
５ｂ  アンテナ
【図１】
2005084833.tif 000003
【図２】
2005084833.tif 000004
【図３】
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【図４】
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