(57)【要約】【課題】  内部に半導体ＩＣを収容し、底面に他の装置との接続のための複数のパッドが設けられたＢＧＡパッケージに関し、電気的特性の向上、小型化が図れるＢＧＡパッケージを提供することを課題とする。【解決手段】  ＢＧＡパッケージ５１の複数のパッド５３のうちの少なくとも１つのパッド５３′に、回路部品であるバイパスコンデンサ５７を接続する。そして、バイパスコンデンサ５７はプリント配線基盤６１のパッド６３′に接続される。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に半導体ＩＣを収容し、底面に他の装置との接続のための複数のパッドが設けられたＢＧＡパッケージにおいて、
前記複数のパッドのうちの少なくとも１つに、回路部品が接続されたことを特徴とするＢＧＡパッケージ。
【請求項２】
前記回路部品の一方の端子は、前記ＢＧＡパッケージのパッドに接続され、他方の端子は前記他の装置に接続されることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡパッケージ。
【請求項３】
前記回路部品は、前記ＢＧＡパッケージの複数のパッドのうちの隣接するパッド間に接続されることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡパッケージ。
【請求項４】
前記回路部品は複数あることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＢＧＡパッケージ。
【請求項５】
前記回路部品は、バイパスコンデンサ、抵抗、コイルのうちの少なくとも１つであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＢＧＡパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に半導体ＩＣを収容し、底面に他の装置との接続のための複数のパッドが設けられたＢＧＡパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板にデバイスを実装するために、表面実装デバイスが用いられる。表面実装デバイスとして、図６に示すようなＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージの半導体デバイスがある。図において、ＢＧＡパッケージ１の下面には、パッド３が格子状に設けられ、更に、端子３には、はんだボール５が付着されている。
【０００３】
一方、プリント配線基板（ＰＣＢ）７には、ＢＧＡパッケージ１のパッド３と対応するパッド９が設けられている。そして、はんだボール５がプリント配線基板７のパッド９に接するようにＢＧＡパッケージ１を配置し、外部から熱を加えてはんだボール５を融解し、ＢＧＡパッケージ１をプリント配線基板７に実装する。装置全体が小型化しつつある現状においては、ＢＧＡパッケージが広く使用されつつある。
【０００４】
一方、デジタル回路や高周波回路等のような高速な動作クロックを用いて作動する半導体デバイスがプリント配線基板に実装された場合には、電源ラインに電流変動ノイズが発生し、半導体デバイスに悪影響が及ぶことがある。そのため、ノイズ除去のために、半導体デバイスの電力供給端子の近傍にバイパスコンデンサ（パスコン）を設けることがある。
【０００５】
図７にその一例を示す。図はＢＧＡパッケージ１１が実装されたプリント配線基板１３の裏面を示している。破線で示す１５はＢＧＡパッケージ１１のパッドである。又、実線で示す１７は、プリント配線基板１３の表面と裏面とを配線するビアホール（Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）である。このビアホール１７を用いてプリント配線基板１３の裏面に、バイパスコンデンサ１９が接続されている。
【０００６】
しかし、信号ラインとの関係でビアホール１７によりプリント配線基板の裏面まで配線できる電源ラインには制限があり、ＢＧＡパッケージ１１の周縁にもバイパスコンデンサ１９′を設けている。
【０００７】
バイパスコンデンサは、電源ラインに可能な限り近く設けることが必要で、ＢＧＡパッケージ１１の周縁に設けたバイパスコンデンサ１９′は、ノイズ除去効果があまり期待できない。又、プリント配線基板１３も大きくなる。
【０００８】
そこで、ＢＧＡパッケージの場合、以下のような方法で、バイパスコンデンサを設けることが提案されている。
（１）ＢＧＡパッケージ内にバイパスコンデンサを設ける。
【０００９】
図８に示すように、半導体ＩＣ（チップ）２１はサブ基板２３上に設けられ、サブ基板２３には、半導体ＩＣ２１を覆い、半導体ＩＣ２１の上面に当接する蓋状の放熱板２５が設けられている。サブ基板２３の下面には、他の装置との接続のための複数のパッド２７が設けられ、更に、各パッド２７には、はんだボール２９が付着されている。そして、バイパスコンデンサ３１がサブ基板２３上に設けられている。
（２）ＢＧＡパッケージの上面にバイパスコンデンサを搭載する（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−１８４８９４号公報（第４頁、図３参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、上述した（１）（２）のような方法では、以下のような問題点がある。
（１）半導体ＩＣ１の面積が大きくなると、サブ基板２３にバイパスコンデンサ３１を設けるスペースがなくなる。バイパスコンデンサ３１をサブ基板２３にどうしても設けようとすると、ＢＧＡパッケージが大形化し、プリント配線基板も大形化する。
（２）ＢＧＡパッケージの上面に放熱フィンや放熱ファンを載せる場合は、バイパスコンデンサは搭載できない。
【００１１】
又、バイパスコンデンサの代わりに、電気的特性の向上のために抵抗やコイル等の回路部品を用いる場合であっても、上述の（１）、（２）に示す方法が可能であるが、同様な問題点が生じる。
【００１２】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その課題は、電気的特性の向上、小型化が図れるＢＧＡパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決する請求項１に係る発明は、内部に半導体ＩＣを収容し、底面に他の装置との接続のための複数のパッドが設けられたＢＧＡパッケージにおいて、前記複数のパッドのうちの少なくとも１つに、回路部品が接続されたことを特徴とするＢＧＡパッケージである。
【００１４】
他の装置としては、プリント配線基板等があるが限定するものではない。
【００１５】
請求項２に係る発明は、前記回路部品の一方の端子は、前記ＢＧＡパッケージのパッドに接続され、他方の端子は前記他の装置に接続されることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡパッケージである。
【００１６】
請求項３に係る発明は、前記回路部品は、前記ＢＧＡパッケージの複数のパッドのうちの隣接するパッド間に接続されることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡパッケージである。
【００１７】
請求項４に係る発明は、前記回路部品は複数あることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＢＧＡパッケージである。
【００１８】
請求項５に係る発明は、前記回路部品は、前記回路部品は、バイパスコンデンサ、抵抗、コイルのうちの少なくとも１つであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＢＧＡパッケージである。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に係る発明によれば、前記複数のパッドのうちの少なくとも１つに、回路部品が接続されることにより、ＢＧＡパッケージの電気的特性の向上を図れ、ＢＧＡパッケージ、及びＢＧＡパッケージが実装される装置の小型化が図れる。
【００２０】
請求項２に係る発明によれば、前記回路部品の一方の端子は、前記ＢＧＡパッケージのパッドに接続され、他方の端子は前記他の装置に接続されることにより、ＢＧＡパッケージの電気的特性の向上を図れ、ＢＧＡパッケージ、及びＢＧＡパッケージが実装される装置の小型化が図れる。
【００２１】
請求項３に係る発明によれば、前記回路部品は、前記ＢＧＡパッケージの複数のパッドのうちの隣接するパッド間に接続されることにより、ＢＧＡパッケージの電気的特性の向上を図れ、ＢＧＡパッケージ、及びＢＧＡパッケージが実装される装置の小型化が図れる。
【００２２】
請求項４に係る発明によれば、前記回路部品は複数あることにより、ＢＧＡパッケージの実装時に、はんだボールのつぶれによる実装不良を防止することができる。
【００２３】
請求項５に係る発明によれば、前記回路部品は、前記回路部品は、バイパスコンデンサ、抵抗、コイルのうちの少なくとも１つであることにより、ＢＧＡパッケージの電気的特性の向上を図れ、ＢＧＡパッケージ、及びＢＧＡパッケージが実装される装置の小型化が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を用いて本発明を実施するための最良の形態を説明する。
（第１の形態例請求項１,２,４,５に対応）
第１の形態例の構成図である図１、図１のＡ部分の拡大図である図２を用いて説明する。図において、ＢＧＡパッケージ５１の下面には、複数のパッド５３が格子状に設けられている。複数のパッド５３のうちの少なくとも１つ、本形態例では、両サイドのパッド５３′以外のパッド５３には、はんだボール５５が付着されている。両サイドのパッド５３′（本実形態例では、電源ライン（Ｖｃｃ）である）には、回路部品、本形態例では、バイパスコンデンサ５７がはんだ５９を用いて実装されている。
【００２５】
一方、プリント配線基板（ＰＣＢ）６１には、ＢＧＡパッケージ５１のパッド５３、パッド５３′と対応するパッド６３、パッド６３′が設けられている。本実形態例では、パッド６３′は接地ライン（ＧＮＤ）である。又、バイパスコンデンサ５７のパッド６３′と対向する部分には、はんだ６５が付着している。
【００２６】
そして、はんだボール５５がプリント配線基板６１のパッド６３に接するように、又、バイパスコンデンサ５７のはんだ６５がプリント配線基板６１のパッド６３′に接するようにＢＧＡパッケージ５１を配置し、外部から熱を加えてはんだボール５５、はんだ６５を融解することにより、ＢＧＡパッケージ５１はプリント配線基板６１に実装されている。
【００２７】
このような構成によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）ＢＧＡパッケージ５１の複数のパッドのうちの電源ラインであるパッド５３′に、バイパスコンデンサ（回路部品）５７が接続されることにより、ノイズの効果的な低減（電気的特性の向上）及びＢＧＡパッケージ５１、プリント配線基板６１の小型化が図れる。
（２）バイパスコンデンサ５７を複数設けたことにより、ＢＧＡパッケージ５１が熱により撓む場合、例えば、図１において、二点鎖線で示すように変形しても、はんだボール５５より圧縮や引張に対して変形しにくいバイパスコンデンサ５７を複数実装したことにより、はんだボール５５が圧縮されてショートしたり、引っ張られて切断され、電気的導通がなくなったりすることが防止できる。
【００２８】
尚、本発明は、上記形態例に限定するものではない。上記形態例では、回路部品としてバイパスコンデンサ５７を用いた例で説明を行ったが、他に抵抗やコイル等の回路部品であってもよい。又、バイパスコンデンサ５７を複数設けたが、１つであってもよい。
【００２９】
（第２の形態例請求項１,３,５に対応）
第２の形態例の構成図である図３、図３のＢ部分の拡大図である図４を用いて説明する。図において、ＢＧＡパッケージ１０１の下面には、複数のパッド１０３が格子状に設けられている。複数のパッド１０３のうちの隣接するパッド１０３′、パッド１０３″以外のパッド１０３には、はんだボール１０５が付着されている。尚、本形態例では、パッド１０３′は電源ライン（Ｖｃｃ）、パッド１０３″は接地ライン（ＧＮＤ）に接続されている。
【００３０】
パッド１０３′、パッド１０３″間には、回路部品、本形態例では、バイパスコンデンサ１０７がはんだ１０９、はんだ１１１を用いて実装されている。
【００３１】
一方、プリント配線基板（ＰＣＢ）１１３には、ＢＧＡパッケージ１０１のパッド１０３と対応するパッド１１５が設けられている。
【００３２】
そして、はんだボール１０５がプリント配線基板１１３のパッド１１５に接するようにＢＧＡパッケージ１０１を配置し、外部から熱を加えてはんだボール１０５を融解することにより、ＢＧＡパッケージ１０１はプリント配線基板１１３に実装されている。
【００３３】
このような構成によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）ＢＧＡパッケージ１０１の複数のパッドのうちの隣り合うパッド（Ｖｃｃ）１０３′、パッド（ＧＮＤ）１０３″に、バイパスコンデンサ（回路部品）１０７が接続されることにより、ノイズの効果的な低減（電気的特性の向上）及びＢＧＡパッケージ１０１、プリント配線基板１１３の小型化が図れる。
【００３４】
尚、本発明は、上記形態例に限定するものではない。上記実施の形態例では、バイパスコンデンサ１０７はＢＧＡパッケージ１０１のパッド（Ｖｃｃ）１０３′、パッド（ＧＮＤ）１０３″に実装したが、更に、図５に示すように、プリント配線基板１１３に、ＢＧＡパッケージ１０１のパッド（Ｖｃｃ）１０３′に対応し、プリント配線基板１１３の電源ラインに接続されるパッド１０５′と、ＢＧＡパッケージ１０１のパッド（ＧＮＤ）１０３″に対応し、プリント配線基板１１３の接地ラインに接続されるパッド１０５″とを設け、パッド１０５′とははんだ１１９を用いて、パッド１０５″とははんだ１２１を用いてバイパスコンデンサと接続するようにしてもよい。
【００３５】
又、上記形態例では、回路部品としてバイパスコンデンサ１０７を用いた例で説明を行ったが、他に抵抗やコイル等の回路部品であってもよい。又、バイパスコンデンサ１０７を複数設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】第１の形態例の構成図である。
【図２】図１のＡ部分の拡大図である。
【図３】第２の形態例の構成図である。
【図４】図３のＢ部分の拡大図である。
【図５】他の形態例を説明する図である。
【図６】ＢＧＡパッケージのプリント配線基板への実装を説明する図である。
【図７】従来のバイパスコンデンサの実装を説明する図である。
【図８】従来のバイパスコンデンサの実装を説明する図である。
【符号の説明】
【００３７】
５１  ＢＧＡパッケージ
５３,５３′,６３,６３′  パッド
５５  はんだボール
５７  バイパスコンデンサ
６１  プリント配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005150283.tif 000009
【図８】
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