(57)【要約】    【課題】  脱落は防止できるものの、強固に被覆されている為、使用の際には些か面倒なことになってしまっていた。つまり、使用の際には前記シール部材をチップから外さなければならないが、前述の通り強固に被覆されているため容易には外れないのである。場合によっては、爪などを立て引っ掻くようにして外さなければならず、ややもすると、外した瞬間に指がチップに触れてしまい、その指の表面を汚してしまう危険性があった。    【解決手段】  ボールを回転可能に抱持したチップの先端にシール部材が被覆されたボールペンチップであって、前記シール部材の厚さを０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍとしたことを特徴とするボールペンチップ。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボールを回転可能に抱持したチップの先端にシール部材が被覆されたボールペンチップであって、前記シール部材の厚さを０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍとしたことを特徴とするボールペンチップ。
【請求項２】
ボールを回転可能に抱持したチップの先端にシール部材が被覆されたボールペンチップであって、前記シール部材を溶融状態でボールを含むチップ先端に付着させ、次いでチップを上方に向けた状態で前記シール部材を固化させたことを特徴とする請求項１記載のボールペンチップ。
【請求項３】
ボールを回転可能に抱持したチップの先端にシール部材が被覆されたボールペンチップであって、前記シール部材を溶融状態で、且つ、チップを上方に向けた状態でボールを含むチップ先端に付着させたことを特徴とする請求項１記載のボールペンチップ。
【請求項４】
ボールを回転可能に抱持したチップの先端にシール部材が被覆されたボールペンチップであって、前記シール部材を溶融状態でボールを含むチップ先端に付着させた後固化し、次いでチップを上方に向けた状態で前記固化したシール部材を溶融し、次いで、再びシール部材を固化させたことを特徴とする請求項１記載のボールペンチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボールを回転可能に抱持したチップの先端にシール部材が被覆されたボールペンチップに関する。
【背景技術】
【０００２】
インキを収容する収容管の先端に、ボールを回転可能に抱持したチップを取り付け、そのチップの先端にシール部材を被覆したボールペンチップがある。詳述すると、そのボールペンチップは、先端に向かい順次細くなる円錐形状をなしているが、先端近傍には段状の変形部が形成されている。又、その変形部をも覆うように、球状のシール部材がボールを被覆している。即ち、変形部にシール部材を被覆することによって、シール部材のチップからの脱落を防止しているのである。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２２５５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の従来技術にあっては、脱落は防止できるものの、強固に被覆されている為、使用の際には些か面倒なことになってしまっていた。つまり、使用の際には前記シール部材をチップから外さなければならないが、前述の通り強固に被覆されているため容易には外れないのである。場合によっては、爪などを立て引っ掻くようにして外さなければならず、ややもすると、外した瞬間に指がチップに触れてしまい、その指の表面を汚してしまう危険性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、ボールを回転可能に抱持したチップの先端にシール部材が被覆されたボールペンチップであって、前記シール部材の厚さを０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍとしたことを要旨とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、ボールを回転可能に抱持したチップの先端にシール部材が被覆されたボールペンチップであって、前記シール部材の厚さを０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍとしたので、使用の際には、シール部材を軽く筆記面に当接させることによって容易に剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
作用について説明する。筆記面との摩擦によって、シール部材が容易にチップから剥離する。
【０００８】
図１〜図３に本発明の１例について説明する。軸筒１の内部には、筆記体２が配置されている。その筆記体２は、インキを収容するインキタンク部３と、そのインキタンク部３の先端に圧入されたステンレスや洋白などの金属材質からなるボールペンチップ４などから構成されている。
前記インキタンク部３には、静的な状態においては粘度が低く、動的な状態においては粘度が高くなる、所謂、剪断減粘性を有するインキが収納されている。ちなみに、本実施例におけるインキ粘度は、静的な状態において１４０〜２４５ｍｐａ・ｓであるが、１００〜２０００ｍｐａ・ｓのインキであっても良い。又、インキタンク部３の内径は、１．７０〜１．７８ｍｍであるが、１．５〜３．０ｍｍのインキタンク部としても良い。尚、前記インキの後方には、インキの消費に追従する逆流防止体が配置されており、インキタンク部３の後端からのインキの流出が防止されている。その逆流防止体は、シリコーングリース、ポリブテン、α−オレフィンオリゴマー、エチレン−α−オレフィンオリゴマーなどの難揮発性有機液体をゲル化したものであるが、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂部材であっても良い。
【０００９】
前記ボールペンチップ４の後部には、円筒部５が形成されており、その円筒部５の前方には円錐形状部６が形成されている。そして、その円錐形状部６の先端には、吐出口７が形成されており、その吐出口７には超硬やステンレス、セラミックス、或いは、ジルコニアなどからなるボール８が回転自在に抱持されている。
又、そのボール８を覆うようにシール部材９が被覆されているが、そのシール部材９は、ほぼ均一な厚さを有した状態で前記円錐形状部６の中間部まで被覆している。即ち、シール部材９の外形はボール８の円弧部８ａや円錐形状部６の直線部６ａに沿った状態で被覆されている（図２参照）。尚、シール部材９は、前記の被覆状態に加え、ほぼ均一な厚さを有した状態で円筒部５の中間部まで被覆しても良い（図３参照）。
前記シール部材９は、従来より公知の、熱可塑性樹脂と、粘着性樹脂と、ワックスとの混合物よりなる。前記混合物を加熱溶融し、ボールペンチップ２の先端に付着、固化させることにより、シール部材９を被覆することができる。その厚さＸは０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲となっている。
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリアセタール、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリビニルエーテル等が挙げられる。前記粘着性樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、エステルガム、ガムロジンが挙げられる。前記ワックスとしては、例えば、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、ポリエチレンワックス、天然ワックス、脂肪酸ワックスなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００１０】
以下、前記シール部材９を形成する種々の例を挙げる。
（実施例１）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４５mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態でボールを含むチップ先端に付着させた後固化し、次いでチップを上方に向けた状態で前記固化したシール部材を７０度の高温室内で溶融し、次いで、再びシール部材を固化させた。前記固化後、再び溶融したシール部材は重力によって垂れ下がり厚さが０．０５０ｍｍの状態で固化した。
（実施例２）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４５mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態でボールを含むチップ先端に付着させた後固化し、次いでチップを上方に向けた状態で前記固化したシール部材を７０度の高温室内で溶融し、次いで、再びシール部材を固化させた。前記固化後、再び溶融したシール部材は重力によって垂れ下がり厚さが０．０５７ｍｍの状態で固化した。
（実施例３）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４５mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態でボールを含むチップ先端に付着させた後固化し、次いでチップを上方に向けた状態で前記固化したシール部材を７０度の高温室内で溶融し、次いで、再びシール部材を固化させた。前記固化後、再び溶融したシール部材は重力によって垂れ下がり厚さが０．０６４ｍｍの状態で固化した。
（実施例４）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４５mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態でボールを含むチップ先端に付着させた後固化し、次いでチップを上方に向けた状態で前記固化したシール部材を７０度の高温室内で溶融し、次いで、再びシール部材を固化させた。前記固化後、再び溶融したシール部材は重力によって垂れ下がり厚さが０．０９３ｍｍの状態で固化した。
（実施例５）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４５mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態でボールを含むチップ先端に付着させた後固化し、次いでチップを上方に向けた状態で前記固化したシール部材を７０度の高温室内で溶融し、次いで、再びシール部材を固化させた。前記固化後、再び溶融したシール部材は重力によって垂れ下がり厚さが０．１０３ｍｍの状態で固化した。
（実施例６）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４５mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態でボールを含むチップ先端に付着させた後固化し、次いでチップを上方に向けた状態で前記固化したシール部材を７０度の高温室内で溶融し、次いで、再びシール部材を固化させた。前記固化後、再び溶融したシール部材は重力によって垂れ下がり厚さが０．１５３ｍｍの状態で固化した。
（実施例７）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４５mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態でボールを含むチップ先端に付着させた後固化し、次いでチップを上方に向けた状態で前記固化したシール部材を７０度の高温室内で溶融し、次いで、再びシール部材を固化させた。前記固化後、再び溶融したシール部材は重力によって垂れ下がり厚さが０．１８１ｍｍの状態で固化した。
（実施例８）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４５mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態でボールを含むチップ先端に付着させた後固化し、次いでチップを上方に向けた状態で前記固化したシール部材を７０度の高温室内で溶融し、次いで、再びシール部材を固化させた。前記固化後、再び溶融したシール部材は重力によって垂れ下がり厚さが０．２００ｍｍの状態で固化した。
（実施例９）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４００mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態で前記ボールを含むチップ先端に付着させ、次いでチップを上方に向けた状態で前記シール部材を固化させた。この際、シール部材は固化する前に重力によって垂れ下がり厚さが０．１０４ｍｍの状態で固化した。
（実施例１０）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４００mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態で前記ボールを含むチップ先端に付着させ、次いでチップを上方に向けた状態で前記シール部材を固化させた。この際、シール部材は固化する前に重力によって垂れ下がり厚さが０．１９９ｍｍの状態で固化した。
【００１１】
（比較例１）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４５mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態でボールを含むチップ先端に付着させた後固化し、次いでチップを上方に向けた状態で前記固化したシール部材を７０度の高温室内で溶融し、次いで、再びシール部材を固化させた。前記固化後、再び溶融したシール部材は重力によって垂れ下がり厚さが０．０２４ｍｍの状態で固化した。
（比較例２）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４５mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態でボールを含むチップ先端に付着させた後固化し、次いでチップを上方に向けた状態で前記固化したシール部材を７０度の高温室内で溶融し、次いで、再びシール部材を固化させた。前記固化後、再び溶融したシール部材は重力によって垂れ下がり厚さが０．０４０ｍｍの状態で固化した。
（比較例３）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４５mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態でボールを含むチップ先端に付着させた後固化し、次いでチップを上方に向けた状態で前記固化したシール部材を７０度の高温室内で溶融し、次いで、再びシール部材を固化させた。前記固化後、再び溶融したシール部材は重力によって垂れ下がり厚さが０．０４８ｍｍの状態で固化した。
（比較例４）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４５mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態で前記ボールを含むチップ先端に、そのチップが下向き状態で付着させ固化させた。この際、シール部材は固化する前に重力によって垂れ下がり厚さが０．２３３ｍｍの状態で固化した。
（比較例５）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４５mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態で前記ボールを含むチップ先端に、そのチップが下向き状態で付着させ固化させた。この際、シール部材は固化する前に重力によって垂れ下がり厚さが０．３０ｍｍの状態で固化した。
（比較例６）
エチレン−酢酸ビニル共重合体とフェノール樹脂、パラフィンワックスから混合された粘度が４００mＰａ・ｓのシール部材を溶融状態で前記ボールを含むチップ先端に、そのチップが下向き状態で付着させ固化させた。この際、シール部材は固化する前に重力によって垂れ下がり厚さが０．３０ｍｍの状態で固化した。
【００１２】
上記実施例１〜実施例１０、並びに比較例１〜比較例６で得たボールペンチップの先端を筆記面に軽く押し当て、シール部材の剥離状態を見た。その結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
2005280290.tif 000003
【００１４】
表１からも判るように、実施例１〜実施例１０ではシール部材９が容易に剥離した。又、比較例１〜比較例３では、剥離したシール部材９が吐出口７とボール８とで形成される隙間Ｃ（図４参照）に侵入してしまい、目詰まり現象が発生し筆記が不能となってしまった。ちなみに、複数のボールペンの吐出口７とボール８とで形成される隙間Ｃを測定したところ、０．００７ｍｍ〜０．０４８ｍｍであった。更に、比較例４〜比較例６では、剥離させる為の筆記面との接触距離が長く、又、筆記面（紙面）を割くような力を必要とした。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に使用したボールペンの縦断面図。
【図２】図１の要部拡大図。
【図３】他の例を示す要部拡大図。
【図４】Ｃ部を示す要部拡大図。
【符号の説明】
【００１６】
１    軸筒
２    筆記体
３    インキタンク部
４    ボールペンチップ
５    筒状部
６    円錐形状部
７    吐出口
８    ボール
９    シール部材
Ｃ    隙間
【図１】
2005280290.tif 000004
【図２】
2005280290.tif 000005
【図３】
2005280290.tif 000006
【図４】
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