(57)【要約】【課題】  本発明は、生産性を向上させるとともに、製造コストを下げ、特に、微細のＩＣチップを基材に実装するＩＣタグの製造方法等を提供する。【解決手段】  本発明のＩＣタグ付きシート製造方法等は、基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法において、振動によってＩＣチップ１５を整列させつつ基材２上にスライド移動させるＩＣチップ整列・移動工程と、ＩＣチップ１５を基材２に押圧して実装するＩＣチップ実装工程と、を具備する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部シートと、前記下部シートに積層される所定の間隔を設けて並べて配置され、端部に導電性接着剤を備える２枚の導電箔と、前記導電箔に積層される上部シートと、を具備し、
前記上部シートは切欠部を有していることを特徴とするＩＣタグの基材。
【請求項２】
下部シートと、前記下部シートに積層される所定の間隔を設けて並べて配置され、端部に導電性接着剤を備える２枚の導電箔と、前記導電箔に積層される上部シートと、を具備し、
前記上部シートは切欠部を有し、
前記切欠部にはＩＣチップが配置され、
前記ＩＣチップの電極は前記導電箔の端部に実装されていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項３】
基材にＩＣチップを実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法において、
振動によって前記ＩＣチップを整列させつつ基材上にスライド移動させるＩＣチップ整列・移動工程と、
前記ＩＣチップを前記基材に押圧して実装するＩＣチップ実装工程と、を具備することを特徴とするＩＣタグ付きシートの製造方法。
【請求項４】
基材にＩＣチップを実装してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造方法において、
振動によって前記ＩＣチップを整列させつつ基材上にスライド移動させるＩＣチップ整列・移動工程と、
前記ＩＣチップを前記基材に押圧して実装するＩＣチップ実装工程と、
前記基材を所定の形状に切断するシート切断工程と、
を具備することを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のＩＣタグの製造方法において、
前記ＩＣチップの整列途中において、
前記ＩＣチップの向きが正常であるか否かを判定する判定工程と、
前記判定結果が正常でないと判定された場合に、整列しているＩＣチップの列から当該正常でないと判定されたＩＣチップを除外する不良ＩＣチップ除外工程と、
を具備することを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項６】
基材にＩＣチップを実装し所定の形状に切断してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造装置において、
振動によって前記ＩＣチップが整列しつつ基材上にスライド移動するためのパーツフィーダを具備することを特徴とするＩＣタグの製造装置。
【請求項７】
請求項６に記載のＩＣタグの製造装置において、前記基材上にスライド移動したＩＣチップを前記基材に押圧して前記ＩＣチップを基材に実装するためのＩＣチップ実装手段を具備することを特徴とするＩＣタグの製造装置。
【請求項８】
前記パーツフィーダは、ＩＣチップを収容するための収容部本体と、前記収容部本体と接続され前記ＩＣチップが前記基材にスライド移動するための通路と、前記ＩＣチップを整列させるための溝と、前記ＩＣチップが前記溝に沿って移動するために前記収容部本体と通路とを振動させるための振動手段と、を具備していることを特徴とする請求項６に記載のＩＣタグの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグの製造方法等に関し、特に微細のＩＣチップを基材に実装する実装技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグとは、基材にＩＣチップを実装したものである。
【０００３】
ＩＣタグを基材に実装してＩＣタグを製造する製造方法として、従来は、まず、ダイシングテープ上に形成された表面が電極面として機能するシリコンウェハを所定の形状にカットする。カットされたシリコンウェハはＩＣチップとして機能し、このＩＣチップは、下方から先端が尖った部材（例えば、針のようなもの）で押し上げられ、所定の形状にカットされたＩＣチップをピックアップ装置によりピックアップする。次に、ピックアップしたＩＣチップを反転し、別のピックアップ装置により電極面と反対側の面をピックアップする。最後に、ピックアップしたＩＣチップを基材に実装し、ＩＣタグを製造する。
【０００４】
また、ピックアップ装置によるＩＣタグの製造における生産量は、１個／秒〜２個／秒である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年のＩＣチップは微細化されており、現状のピックアップ装置によるＩＣチップのピックアップは限界に達しているという問題点がある。
【０００６】
また、ピックアップ装置を使用したＩＣタグの製造は製造コストが高いという問題点がある。
【０００７】
また、近年のＩＣチップの発達等により、ＩＣタグの需要が増大し、生産性を向上する必要も生じている。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題には、上記した問題が一例として挙げられる。
【０００９】
本発明は、上記の各問題点に鑑みて為されたもので、その課題は、生産性を向上させるとともに、製造コストを下げ、特に、微細のＩＣチップを基材に実装するＩＣタグ付きシートの製造方法等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以下、本発明について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。
【００１１】
本発明のＩＣタグ（１０）は、下部シート（５）と、前記下部シートに積層される所定の間隔を設けて並べて配置され、端部に導電性接着剤（６）を備える２枚の導電箔（３）と、前記導電箔に積層される上部シート（４）と、を具備し、前記上部シートは切欠部（４ａ）を有し、前記切欠部にはＩＣチップ（１５）が配置され、前記ＩＣチップの電極（１５ａ）は前記導電箔の端部に実装されていることを特徴とする。また、前記上部シートは取り外し可能に備えられていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のＩＣタグ（１０）の基材（２）は、下部シート（５）と、前記下部シートに積層される所定の間隔を設けて並べて配置され、端部に導電性接着剤（６）を備える２枚の導電箔（３）と、前記導電箔に積層される上部シート（４）と、を具備し、前記上部シートは切欠部（４ａ）を有していることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のＩＣタグ付きシートの製造方法は、基材にＩＣチップを実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法において、振動によって前記ＩＣチップを整列させつつ基材上にスライド移動させるＩＣチップ整列・移動工程と、前記ＩＣチップを前記基材に押圧して実装するＩＣチップ実装工程と、を具備することを特徴とする。
【００１４】
このようにすれば、微細のＩＣチップであっても容易にＩＣチップを基材に実装できるとともにＩＣタグ付きシートを製造することができる。
【００１５】
また、本発明のＩＣタグの製造方法は、基材にＩＣチップを実装してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造方法において、振動によって前記ＩＣチップを整列させつつ基材上にスライド移動させるＩＣチップ整列・移動工程と、前記ＩＣチップを前記基材に押圧して実装するＩＣチップ実装工程と、前記基材を所定の形状に切断するシート切断工程と、を具備することを特徴とする。
【００１６】
このようにすれば、微細のＩＣチップであっても容易にＩＣチップを基材に実装できるとともにＩＣタグを製造することができる。
【００１７】
また、上記ＩＣタグの製造方法における前記ＩＣチップの整列途中において、前記ＩＣチップの向きが正常であるか否かを判定する判定工程と、前記判定結果が正常でないと判定された場合に、整列しているＩＣチップの列から当該正常でないと判定されたＩＣチップを除外する不良ＩＣチップ除外工程と、を具備することを特徴とする。
【００１８】
このようにすれば、ＩＣチップを整列させ、移動する工程において発生するＩＣチップの実装向きが正常でない不良ＩＣチップを除外することができるため、ＩＣチップの向き不良による不良ＩＣタグの発生を防止できる。
【００１９】
また、本発明のＩＣタグの製造装置（２０）は、基材にＩＣチップを実装し所定の形状に切断してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造装置において、振動によってＩＣチップが整列しつつ基材上にスライド移動するためのパーツフィーダ（３０）を具備することを特徴とする。また前記基材上にスライド移動したＩＣチップを前記基材に押圧して実装するためのＩＣチップ実装手段（２５）と、を具備することを特徴とする。また、前記パーツフィーダは、ＩＣチップを収容するための収容部本体（３１）と、前記収容部本体と接続され前記ＩＣチップが前記基材にスライド移動するための通路（３３）と、前記ＩＣチップを整列させるための溝（３４）と、前記ＩＣチップが前記溝に沿って移動するために前記収容部本体と通路とを振動させるための振動手段（３２）と、を具備していることを特徴とする。
【００２０】
このようにすれば、微細のＩＣチップであっても容易にＩＣチップを基材に実装してＩＣタグを製造することができる。また、パーツフィーダを使用することにより、製造コストを下げられるとともに、生産性を向上できる。
【発明の効果】
【００２１】
本願のＩＣタグの製造方法等によれば、微細のＩＣチップであっても容易にＩＣチップを基材に実装してＩＣタグを製造することができる。また、パーツフィーダを使用することにより、製造コストを下げられるとともに、生産性を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本願のＩＣタグの製造方法等について詳述する。図１はＩＣタグを示し、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は構造図、図２はＩＣタグを製造している状態を示す図、図３はＩＣチップを基材に実装している状態を示す図である。
【００２３】
図１に示すように、ＩＣタグ１０は、基材２にＩＣチップ１５が実装されて形成される。
【００２４】
ＩＣチップ１５は、微細なものを使用する。具体的には、ＩＣチップ１５の大きさは、０．２〜０．４ｍｍ角程度である。形状は、長方形であることが好ましい。
【００２５】
基材２は、非導電性の下部シート５と、下部シート５上に積層される所定の間隔Ｓを設けて２枚並べて配置される導電箔３、３と、導電箔３に積層される切欠部４ａを有する非導電性の上部シート４と、を備える。また、上部シート４は導電箔３から取り外し可能に設けられていても良い。上部シート４の端部４ｂは少なくとも一方の導電箔３から他方の導電箔３の端部を越える程度の長さを有する。切欠部４ａは、上部シート４の端部中央近傍に形成される。また、切欠部４ａの下方に所定の間隔Ｓが形成されている。切欠部４ａにはＩＣチップ１５が配置される。
【００２６】
ＩＣチップ１５は、一方の面に電極面を有する。電極面には、電極１５ａ、１５ａが設けられている。電極１５ａは、例えば、対角状に備えられるか若しくは両端部近傍に備えられることが好ましい。このＩＣチップ１５は、導電箔３の端部にＩＣチップ１５の電極１５ａ、１５ａを接着させて、基材２に実装される。また、また、導電箔３にアンテナ面を形成して基材２をアンテナとして機能させてもよい。
【００２７】
また、所定の間隔Ｓとは、例えば、０．１ｍｍ程度である。この間隔Ｓは、図中左右の導電箔３が電気的に接続されていなければよい。また、２枚の導電箔３、３は、１枚の導電箔の中央にスリットを入れるようにして形成されてもよい。
【００２８】
導電箔３は、Ａｌ、Ｃｕ等の材料を使用してシート状に形成される。また、下部及び上部シートはプラスチックフィルム、紙の材料を使用してシート状に形成される。
【００２９】
また、導電箔３の端部には、導電性接着剤６が塗布されている。また、導電箔３と下部及び上部シート４が接する部分は接着剤７により接着される。この接着剤は、例えば、溶剤タイプやホットメルト型の接着剤が使用されるが、特にその種類は問わない。また、接着剤７は、非導電性接着剤であっても導電性であっても構わない。
【００３０】
このようにＩＣタグ１０の基材２は、下部シート５と、下部シート５に積層される所定の間隔を設けて並べて配置され、端部に導電性接着剤６を備える２枚の導電箔３、３と、導電箔３に積層される上部シート４と、を具備し、上部シート４は切欠部４ａを有している。
【００３１】
また、ＩＣタグ１０は、上記基材２において、切欠部４ａにＩＣチップ１５が配置され、ＩＣチップ１５の電極１５ａが導電箔３の端部に実装されている。
【００３２】
ＩＣタグを製造するための製造装置について図２、図３を用いて詳述する。
【００３３】
ＩＣタグを製造するための製造装置２０は、基材２を形成するための基材形成装置（図示なし）と、基材２を搬送するための搬送装置２１と、振動によって複数のＩＣチップ１５が整列しつつ基材上にスライド移動するためのパーツフィーダ３０と、基材２にＩＣチップ１５を実装するＩＣチップ実装装置２５と、基材２を所定の形状に切断するための切断装置４５と、を備える。
【００３４】
基材２は、図示しない基材形成装置によって、下部シート５と、下部シート５に積層される所定の間隔を設けて並べて配置され、端部に導電性接着剤６を備える２枚の導電箔３、３と、導電箔３に所定の切欠部４ａ、４ａ、…、４ａを連続して有する上部シート４が積層されて形成される。
【００３５】
搬送装置２１は、例えば、所定の間隔離間して配置されたガイドローラ５０、５０を備えている。基材２はこのガイドローラ５０、５０間を搬送される。
【００３６】
パーツフィーダ３０は、ＩＣチップ１５を収容するための収容部本体３１と、収容部本体３１に所定の方向に振動を与える振動装置３２と、収容部本体３１と接続され、ＩＣチップ１５を基材２上に搬送するとともにＩＣチップ１５が基材上にスライド移動ための通路３３と、を備えている。
【００３７】
収容部本体３１は、図上では円形状であるが、矩形状であっても構わない。また収容部本体３１には振動装置３２の振動方向に溝３４が設けられている。溝３４は、例えば、円形状の収容部本体３１である場合は、収容部本体３１の中心から外周方向に円を描くように設けられる。また、溝３４は、振動によってＩＣチップ１５を整列させるために形成される。
【００３８】
振動装置３２は、例えば、溝３４に沿って収容部本体３１の中心から外周方向に円を描くように振動するように収容部本体３１の所定部に複数、配置される。このようにすれば、ＩＣチップ１５は、振動方向に振動しながら移動するため、重なり合うＩＣチップ１５は移動中にばらける。また、振動方向に溝３４が設けられているため、ＩＣチップ１５はその溝３４にはまり整列しながら移動する。
【００３９】
通路３３は、一つのＩＣチップ１５が通れるだけの幅を有している。また、通路３３には、ＩＣチップ１５を整列させるための溝（図示なし）が設けられている。また、この溝は、収容部本体３１に設けられる溝３４と接続されていることが好ましい。また、通路３３の先端は、基材２の上部に位置する。また、通路３３には振動装置３２が設けられている。振動装置３２は、通路の先端方向に振動するように設けられる。
【００４０】
このようにすれば、ＩＣチップ１５は整列しながら、所定の方向に移動する。具体的には、ＩＣチップ１５は収容部本体３１の内部から通路３３の先端（基材２の上部）に整列しつつ移動する。
【００４１】
また、通路３３は、基材２上に下降するように所定の角度を有して設けられる。
【００４２】
このようにすれば、ＩＣチップ１５は上部シート４の切欠部４ａに自重によりスライド移動するため、ＩＣチップ１５を基材２に実装できる。
【００４３】
また、通路３３の途中には、ＩＣチップ１５の向きを検査するための検査装置４０を備える。ＩＣチップ１５の向きとは、電極面が下方（基材側）に向いているか否かや電極面の位置が適正か否かである。検査装置４０は、ＩＣチップ１５を撮像する撮像装置４１と、撮像された映像からＩＣチップ１５の向きを判定する制御装置４２と、を備える。撮像装置としては、ＣＣＤカメラ等を使用する。また、通路３３には、制御装置４２により判定されたＩＣチップ（以下、「不良ＩＣチップ」と称する。）を通路３３から押し出すための押出装置４３を備える。
【００４４】
このように、撮像装置４１により撮像された映像に基づいて、制御装置４２はＩＣチップ１５の向きが正常であるか否かを判定し、正常でないと判定されれば、押出装置４３を駆動し、不良ＩＣチップを整列された通路３３から除外する。具体的には、不良ＩＣチップを通路３３から外方へ押し出す。押し出された不良ＩＣチップは再度収容部本体３１に戻される。
【００４５】
ＩＣチップ実装装置２５とは、例えば、ＩＣチップ１５を基材２に押し付けるための押圧装置３５である。押圧装置３５は、搬送装置２１の下流側であって、通路３３よりも下流側に設けられる。
【００４６】
このように押圧装置３５を設けることにより、ＩＣチップ１５の電極１５ａを基材２の導電箔３の端部に導電性接着剤６により接着させ、ＩＣチップ１５を基材２に確実に実装することができる。
【００４７】
また、切断装置４５は、搬送装置２１の搬送方向下流側に備えられる。切断装置４５は、刃、打抜き（ポンチ）等である。これにより、ＩＣチップ１５が実装された基材２が所定の形状に切断されてＩＣタグ１０として形成される。
【００４８】
なお、図示しないが、通路３３の先端部に、通路上に整列しているＩＣチップ１５の最先端のＩＣチップ１５を基材２に押し出し、基材２の上部シート４に有する切欠部４ａに配置するとともに実装するための押出装置を設けてもよい。
【００４９】
このようにすれば、確実に基材２の上部シート４に有する切欠部４ａにＩＣチップ１５を配置するとともに実装することができる。
【００５０】
また、ＩＣチップ実装装置２５はＩＣチップ１５を基材２に実装するためのＩＣチップ実装手段として機能し、振動装置３２はＩＣチップ１５が溝３４に沿って基材２の上部に移動するために収容部本体３１と通路３３を振動させるための振動手段として機能する。
【００５１】
以上に説明したように、本願のＩＣタグを製造するための製造装置（２０）は、基材２にＩＣチップ１５を実装し所定の形状に切断してＩＣタグ１０を製造するＩＣタグの製造装置において、振動によってＩＣチップ１５が整列しつつ基材２上にスライド移動するためのパーツフィーダ３０を具備している。また、基材２上にスライド移動したＩＣチップ１５を基材２に押圧してＩＣチップ１５を基材２に実装するためのＩＣチップ実装装置２５を具備している。また、基材２は、下部シート５と、下部シート５に積層される所定の間隔を設けて並べて配置され、端部に導電性接着剤６を備える２枚の導電箔３、３と、導電箔３に積層される上部シート４と、を具備し、上部シート４は切欠部４ａを有している。また、パーツフィーダ３０は、ＩＣチップ１５を収容するための収容部本体３１と、収容部本体３１と接続されＩＣチップ１５が基材２にスライド移動するための通路３３と、ＩＣチップ１５を整列させるための溝３４と、ＩＣチップ１５が溝３４に沿って移動するために収容部本体３１と通路３３とを振動させるための振動装置３２と、を具備している
このようにすれば、微細なＩＣチップを基材に容易に実装することができる。
【００５２】
ＩＣタグの製造工程について図２、図３を用いて詳述する。
【００５３】
まず、収容部本体３１の内部に複数のＩＣチップ１５、１５、…、１５を投入する。
【００５４】
次に、振動装置３２によって収容部本体３１及び通路３３に所定の振動を与えることにより、ＩＣチップ１５は整列しつつ基材２上に自重によってスライド移動する。その際、上部シート４の端部４ｂはストッパーとしての役目を果たす。
【００５５】
また、ＩＣチップ１５の移動中に、通路３３上において整列されたＩＣチップ１５を撮像装置４１により撮像し、ＩＣチップ１５の向きが正常であるか否かを判定する。判定の結果、異常である場合は、制御装置４２によって、押出装置４３を駆動し、整列しているＩＣチップ１５の列から除外する。具体的には、押出装置により、ＩＣチップ１５を通路３３の外に押し出す。
【００５６】
次に、ガイドローラ５０を介して、基材２が所定の位置に搬送される。基材２の搬送によって、基材２の上部シート４に有する切欠部４ａに通路３３の最先端部に移動したＩＣチップ１５が自重によりスライド移動して配置されるとともに、ＩＣチップ１５が基材２に実装される。これにより、ＩＣタグ付きシートが形成される。
【００５７】
次に、切断装置４５によりＩＣチップ１５が実装された基材２を所定の形状に切断し、処理を終了する。これにより、ＩＣタグ１０が形成される。
【００５８】
また、ＩＣチップ１５が基材２の上部シート４に有する切欠部４ａに配置された後、押圧装置３５により、ＩＣチップ１５を基材２に押しつけるようにしてもよい。このようにすれば、ＩＣチップ１５の電極１５ａを基材２の導電箔３の端部に導電性接着剤６により接着させ、ＩＣチップ１５を基材２に確実に実装することができる。
【００５９】
以上に説明したように、本発明のＩＣタグ付きシートの製造方法は、基材にＩＣチップを実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法において、振動によって前記ＩＣチップを整列させつつ基材上にスライド移動させるＩＣチップ整列・移動工程と、前記ＩＣチップを前記基材に押圧して実装するＩＣチップ実装工程と、を具備している。
【００６０】
このようにすれば、微細のＩＣチップであっても容易にＩＣチップを基材に実装できるとともにＩＣタグ付きシートを製造することができる。
【００６１】
また、本発明のＩＣタグの製造方法は、基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグ１０を製造するＩＣタグの製造方法であって、振動によってＩＣチップ１５が整列しつつ基材２上にスライド移動するＩＣチップ整列・移動工程と、前記ＩＣチップを前記基材に押圧して実装するＩＣチップ実装工程と、前記基材を所定の形状に切断するシート切断工程と、を具備している。
【００６２】
このようにすれば、微細のＩＣチップ１５であっても容易にＩＣチップ１５を基材２に実装できるとともにＩＣタグを製造することができる。
【００６３】
また、上記ＩＣタグの製造方法におけるＩＣチップの整列途中において、前記ＩＣチップの向きが正常であるか否かを判定する判定工程と、前記判定結果が正常でないと判定された場合に、整列しているＩＣチップの列から当該正常でないと判定されたＩＣチップを除外する不良ＩＣチップ除外工程と、を具備していていもよい。
【００６４】
このようにすれば、電極面（電極１５ａ）が基材２側に配置されたＩＣチップ１５だけを基材２に実装できる。
【００６５】
また、ＩＣチップの実装工程の他の形態として、通路３３の最先端部に整列しつつ移動したＩＣチップ１５を基材２の上部シート４に有する切欠部４ａに押し出すための押出装置を備え、この押出装置によりＩＣチップ１５をスライド移動させて基材２の上部シート４に有する切欠部４ａに配置するようにしてもよい。
【００６６】
なお、本実施形態は一形態であって、この形態に限定されるものではない。
【００６７】
例えば、使用するＩＣチップの大きさ、形状等は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な態様で実施されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】ＩＣタグを示し、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は構造図である。
【図２】ＩＣタグを製造している状態を示す図である。
【図３】ＩＣチップを基材に実装している状態を示す図である。
【符号の説明】
【００６９】
２  基材
３  導電箔
４  上部シート
４ａ  切欠部
５  下部シート
６  導電性接着剤
１０  ＩＣタグ
１５  ＩＣチップ
１５ａ  電極
２０  ＩＣタグの製造装置
２５  ＩＣチップ実装手段
３０  パーツフィーダ
３１  収容部本体
３２  振動手段（振動装置）
３３  通路
３４  溝
【図１】
2005084938.tif 000003
【図２】
2005084938.tif 000004
【図３】
2005084938.tif 000005