(57)【要約】【課題】    半導体装置用テープキャリアの損傷を防止することができ、テープリールの設置・取り外しが容易な半導体装置用テープキャリアの巻取り装置を提供する。【解決手段】    スペーサ送出リールから繰り出されるスペーサ７は、ガイド溝５７ａに沿って下方に移動するウェイトロール５６の重さにより、張力がかけられている。ＴＡＢテープ６は、張力がかけられずにスペーサ７が巻き取られる部位に近い部位においてスペーサ７により押さえ込まれるように巻き取られる。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置用テープキャリアの間にスペーサが介在するように前記半導体装置用テープキャリアおよび前記スペーサを巻き取るテープキャリアリールを有する半導体装置用テープキャリアの巻取り装置において、
前記スペーサに張力を付与することによりその内側の前記半導体装置用テープキャリアを前記テープキャリアリール側に押圧する張力付与部を備えたことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの巻取り装置。
【請求項２】
前記テープキャリアリールに巻き取られる前記半導体装置用テープキャリアと前記スペーサとのなす角度は、４５°以内であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用テープキャリアの巻取り装置。
【請求項３】
前記張力付与部は、自重によって前記スペーサに張力を付与するウェイトロールを備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置用テープキャリアの巻取り装置。
【請求項４】
前記張力付与部は、弾性力によって前記スペーサに張力を付与する弾性部材を備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置用テープキャリアの巻取り装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢ（Tape  Automated  Bonding）テープ、ＢＧＡ(Ball  Grid  Array)テープ、ＣＳＰ（Chip  Size  Package）テープ、ＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrared  Circuit）等の半導体装置用テープキャリアの巻取り装置に関し、特に、半導体装置用テープキャリアの損傷を防止することができ、テープリールの設置・取り外しが容易な半導体装置用テープキャリアの巻取り装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、従来の半導体装置用テープキャリアのＴＡＢテープ巻取り装置を示す。このＴＡＢテープ巻取り装置は、ＴＡＢテープ６およびスペーサ７を巻き取るＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｃと、巻き取ったＴＡＢテープ６が直接接触しないようにするためにスペーサ７を送り出すスペーサ送出リール５１とを備える。
【０００３】
このＴＡＢテープ６は、ロール５２とＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｃの間にたるみを持たせているので、ＴＡＢテープ６の自重でスペーサ７を締め付けながら巻き取られる。そのため、ＴＡＢテープ６は、ＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｃの縁に引っ掛かり難くなっている。
【０００４】
しかし、従来のＴＡＢテープ巻取り装置は、ＴＡＢテープ６の巻取り中にＴＡＢテープ６の振動等何らかの原因によりＴＡＢテープ６がＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｃの縁に引っ掛かり、ＴＡＢテープ６が損傷するおそれがあった。
【０００５】
そこで、そのような損傷を受けることを防止するため、以下に示す２つの従来例が提案されている。
【０００６】
図５は、第１の従来例のＴＡＢテープ巻取り装置を示す。このＴＡＢテープ巻取り装置のＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｄは、固定されてＴＡＢテープ６の左右のずれを規制する左右の側板５５Ａ，５５Ｂと、左右の側板５５Ａ，５５Ｂ間を回転可能に連結するシャフト５４と、左右の側板５５Ａ，５５Ｂ間を連結する「コ」字状のリール矯正ガイド５３とを備える。リール矯正ガイド５３の先端５３ａは、側板５５Ａ，５５Ｂの内側に適宜手段、例えばネジ５８により取り付けられる。
【０００７】
この第１の従来例によると、リール矯正ガイド５３によりＴＡＢテープ６の巻取り方向に対して直角方向にＴＡＢテープ６がずれないように案内するので、ＴＡＢテープ６がＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｄの縁に当たって損傷することを防止することができる。
【０００８】
図６は、第２の従来例のＴＡＢテープ巻取り装置を示す。このＴＡＢテープ巻取り装置は、左右の側板５５Ａ，５５Ｂと左右の側板５５Ａ，５５Ｂ間を連結するシャフト５４とを有するＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｅと、ＴＡＢテープ６に張力を加えるウェイトロール５６と、ウェイトロール５６を上下動可能に案内するロールガイド５７とを備える（例えば、特許文献１参照。）。
【０００９】
この第２の従来例によると、ＴＡＢテープ６に張力がかかった状態でＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｅに巻き取られるため、ＴＡＢテープ６に振動は生じないので、ＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｅの縁にＴＡＢテープ６が引っ掛かってＴＡＢテープ６が損傷することを防止することができる。
【特許文献１】特開平１０−２３６７０５号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、図５に示す第１の従来例によると、ＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｄがリールガイド５３を備えているため、ＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｄを図示しないＴＡＢテープ巻取り装置に設置するときやＴＡＢテープ６の巻取りが終了したときにリール矯正ガイド５３を取り外すか、その取付け位置をずらす必要がある。
【００１１】
また、図６に示す第２の従来例によると、ＴＡＢテープ６に張力がかかっているため、ＴＡＢテープ６が変形するおそれがある。また、ウェイトロール５６を使用しているため、ＴＡＢテープ６の巻取りの終了直前にロールガイド５７からウェイトロール５６を外す必要がある。
【００１２】
したがって、本発明の目的は、半導体装置用テープキャリアの損傷を防止することができ、テープリールの設置・取り外しが容易な半導体装置用テープキャリアの巻取り装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記目的を達成するため、半導体装置用テープキャリアの間にスペーサが介在するように前記半導体装置用テープキャリアおよび前記スペーサを巻き取るテープキャリアリールを有する半導体装置用テープキャリアの巻取り装置において、前記スペーサに張力を付与することによりその内側の前記半導体装置用テープキャリアを前記テープキャリアリール側に押圧する張力付与部を備えたことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの巻取り装置を提供する。
【００１４】
この構成によれば、スペーサに張力を付与することによりその内側の半導体装置用テープキャリアがテープキャリアリール側に押圧され、半導体装置用テープキャリアの横ずれを防ぐ。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の半導体装置用テープキャリアの巻取り装置によれば、張力を付与することにより半導体装置用テープキャリアの横ずれを防ぐことができるので、半導体装置用テープキャリアの損傷を防止することができる。リール矯正ガイドを用いていないので、テープキャリアリールの設置・取り外しが容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置用テープキャリアの巻取り装置を適用したＴＡＢテープ編集装置を示す。このＴＡＢテープ編集装置は、半導体装置用テープキャリアとしてのＴＡＢテープ６を送出するＴＡＢテープ送出部１と、ＴＡＢテープ６の切除・切り分け等を行う編集部２と、ＴＡＢテープ６の表面・裏面の異物を除去する異物取り部３と、ＴＡＢテープ６の良品・不良品のカウントを行う画像処理部４と、ＴＡＢテープ６を巻き取るＴＡＢテープ巻取り装置５とを備える。
【００１７】
ＴＡＢテープ送出部１は、ＴＡＢテープ６を送出するＴＡＢテープ送出リール１０と、ＴＡＢテープ６同士が直接接触しないようにするためのスペーサ７を巻き取るスペーサ巻取りリール１１とを備える。
【００１８】
編集部２は、ＴＡＢテープ６の切除や切り分けを行うテープ編集部２０と、編集のための各種設定や操作を行うための編集操作ボックス２１と、編集のための各種設定や操作を画像に表示する編集指示用パーソナルコンピュータ２２と、必要に応じてリードテープ２３を送出するリードテープリール２４とを備える。
【００１９】
異物取り部３は、移動走行するＴＡＢテープ６の表面および裏面に存在するゴミ、ホコリ等の異物を除去する異物取りロール３０を備える。
【００２０】
ＴＡＢテープ巻取り装置５は、編集されたＴＡＢテープ６を巻き取るＴＡＢテープ巻取りリール５０と、巻き取ったＴＡＢテープ６が直接接触しないようにＴＡＢテープ６の間に挿入するスペーサ７を送り出すスペーサ送出リール５１と、スペーサ７に張力を付与するウェイトロール５６と、ウェイトロール５６の動きを規制するロールガイド５７を備える。
【００２１】
図２は、第1の実施の形態に係るＴＡＢテープ巻取り装置５の要部を示す。このＴＡＢテープ巻取り装置５は、ＴＡＢテープ６およびスペーサ７を巻き取るＴＡＢテープ巻取りリール５０Ａと、スペーサ７に張力を付与するウェイトロール５６と、ウェイトロール５６の動きを規制するロールガイド５７と、スペーサ７を案内するロール５９Ａ〜５９Ｅとを備える。ロールガイド５７は、ウェイトロール５６の両端に突出するするシャフト５６ａをそれぞれ案内するガイド溝５７ａを備える。ＴＡＢテープ巻取りリール５０Ａに巻き取られるＴＡＢテープ６とスペーサ７とのなす角度θは、４５°以内に設定しているが、１０°以内が好ましい。
【００２２】
次に、第１の実施の形態に係るＴＡＢテープ編集装置の動作を説明する。このＴＡＢテープ編集装置は、以下のように動作する。ＴＡＢテープ６は、図１に示すように、図示しない駆動手段によりＴＡＢテープ送出リール１０からスペーサ７を分離しながら引き出され、編集部２に送られる。ＴＡＢテープ６は、編集部２のテープ編集部２０の前方の編集側駆動ロール２５による駆動力とテープ編集部２０の手前に設けられた編集側ブレーキロール２６の制動力とにより所定の張力に保たれる。編集作業でリードテープ２３が必要であればリードテープリール２４からリードテープ２３がテープ編集部２０に送られる。オペレータが、編集指示用パーソナルコンピュータ２２の画面を見ながら編集操作ボックス２１に対して操作を行うことにより、テープ編集部２０は、ＴＡＢテープ６の切除、切り分け等の編集を行う。
【００２３】
このようにして編集されたＴＡＢテープ６は、異物取り部３を通過し、ＴＡＢテープ６の表面および裏面に存在するゴミ、ホコリ等の異物が除去される。このとき、ＴＡＢテープ６は、異物取りロール用駆動ロール３１による駆動力と異物取りロール用ブレーキロール３２の制動力により所定の張力に保たれる。画像処理部４は、異物が除去されたＴＡＢテープ６について、良品・不良品のカウントを行う。カウントが終了したＴＡＢテープ６は、スペーサ送出リール５１から送り出されるスペーサ７とともにＴＡＢテープ巻取りリール５０に巻き取られる。
【００２４】
次に、このＴＡＢ巻取り装置５の動作を説明する。ＴＡＢテープ巻取りリール５０Ａは、図示しない駆動手段により矢印Ｒ方向に回転させられると、スペーサ７は、スペーサ送出リール５１から繰り出され、ロール５９Ｅからウェイトロール５６、さらにロール５９Ｄから５９Ａを経てＴＡＢテープ巻取りリール５０Ａに巻き取られる。したがって、ウェイトロール５６のシャフト５６ａがロールガイド５７のガイド溝５７ａに案内されてウェイトロール５６の重さによりガイド溝５７ａの下方に移動する。このようにスペーサ７は、張力がかかっている。前段の画像処理部４から送られてくるＴＡＢテープ６は、ＴＡＢテープ巻取りリール５０Ａに巻き取られる。このとき、ＴＡＢテープ６は、スペーサ７が巻き取られる部位に近い部位においてスペーサ７により押さえ込まれるように巻き取られる。
【００２５】
第１の実施の形態によれば、スペーサ７は、スペーサ７に張力を付与した状態でＴＡＢテープ６の上からＴＡＢテープ６とともに巻き取られるため、ＴＡＢテープ６が変形しないので、ＴＡＢテープ６が損傷しない。
【００２６】
図３は、本発明の第２の実施の形態に係るＴＡＢテープ巻取り装置の一部を示す。このＴＡＢテープ巻取り装置５において第１の実施の形態と異なるところは、ウェイトロール５６の代わりにばね６１を用いてスペーサ７に張力をかけることとしたものである。すなわち、このＴＡＢテープ巻取り装置５は、ロール５９Ａのシャフト５９ａに形成したアーム６０と、アーム６０の他端に取り付けられたばね６１と、ばねを固定する固定部６２とを備える。ＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｂに巻き取られるＴＡＢテープ６とスペーサ７とのなす角度θは、４５°以内に設定しているが、１０°以内が好ましい。
【００２７】
このＴＡＢテープ巻取り装置５の動作を説明する。第１の実施の形態と共通する点は省略する。ＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｂは、図示しない駆動手段により矢印Ｒ方向に回転させられると、スペーサ送出リール５１から繰り出されたスペーサ７は、ばね６１によりアーム６０を介してシャフト５９ａがＴＡＢテープ巻取りリール５０Ｂから離れる方向に引っ張られる。そのため、ロール５９Ａが引っ張られ、ロール５９Ａを巻回しているスペーサ７が引っ張られるので、スペーサ７に張力がかかっている。ＴＡＢテープ６は、スペーサ７が巻き取られる部位に近い部位においてスペーサ７により押さえ込まれるように巻き取られる。
【００２８】
第２の実施の形態によれば、スペーサ７に張力をかけた状態でＴＡＢテープ６とともに巻き取られるため、ＴＡＢテープ６が変形しないので、ＴＡＢテープ６が損傷しない。
【００２９】
なお、スペーサ７に弱い張力をかけるのであれば、スペーサ７をたるませ、スペーサ７の自重により張力をかければよい。また、上記の第１および第２の実施の形態では、半導体装置用テープキャリアとして、ＴＡＢテープの場合について説明したが、ＴＡＢテープ以外にＢＧＡテープ、ＣＳＰテープ、ＡＳＩＣテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープに適用することができる。また、ＴＡＢテープ巻取りリールとスペーサ送出リールの回転数を変えることによりスペーサに張力を付与してよい。このようにすることで、ウェイトロールや弾性部材が不要となり、ＴＡＢテープ巻取りリールの周りのロール等を省略することができ、装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置用テープキャリアのＴＡＢテープ巻取り装置を適用したＴＡＢテープ編集装置を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るＴＡＢテープ巻取り装置の一部を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係るＴＡＢテープ巻取り装置の一部を示す図である。
【図４】従来の半導体装置用テープキャリアの搬送装置のＴＡＢテープ巻取り装置を示す図である。
【図５】ＴＡＢテープ巻取り装置を改良した第１の従来例を示す図である。
【図６】ＴＡＢテープ巻取り装置を改良した第２の従来例を示す図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  テープ送出部
２  編集部
３  異物取り部
４  画像処理部
５  ＴＡＢテープ巻取り装置
６  ＴＡＢテープ
７  スペーサ
１０  ＴＡＢテープ送出リール
１１  スペーサ巻取りリール
２０  テープ編集部
２１  編集操作ボックス
２２  編集指示用パーソナルコンピュータ
２３  リードテープ
２４  リードテープリール
３０  異物取りロール
５０Ａ〜５０Ｅ  ＴＡＢテープ巻取りリール
５１  スペーサ送出リール
５２  ロール
５３  リール矯正ガイド
５３ａ  リール矯正ガイドの先端
５４  シャフト
５５Ａ，５５Ｂ  側板
５６  ウェイトロール
５６ａ  シャフト
５７  ロールガイド
５７ａ  ガイド溝
５８  ネジ
５９ａ  シャフト
５９Ａ〜５９Ｅ  ロール
６０  アーム
６２  固定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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