(57)【要約】【課題】  表示装置において、製造工程を増加させることなく、配線基板の配線の損傷、断線の発生を抑制し、製品品質を向上させる。【解決手段】  主面とこの主面の端に形成された複数の端面とを有し、前記主面上に多数の表示素子が形成され、少なくとも一つの端面の近傍の前記主面上に前記表示素子に接続される複数の接続端子を有する絶縁性基板、および前記接続端子に接着用樹脂を介して接続される配線基板端子を有し、前記一つの端面を含む仮想平面を横切るように配置された配線基板を備えた表示装置において、前記接着用樹脂は導電粒子を含み、前記仮想平面における前記接着用樹脂の厚さが、前記接続端子と前記配線基板端子との間における前記接着用樹脂の厚さより厚いことを特徴とする。【選択図】        図２
2005241837.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面とこの主面の端に形成された複数の端面とを有し、前記主面上に多数の表示素子が形成され、少なくとも一つの端面の近傍の前記主面上に前記表示素子に接続される複数の接続端子を有する絶縁性基板、および前記接続端子に接着用樹脂を介して接続される配線基板端子を有し、前記一つの端面を含む仮想平面を横切るように配置された配線基板を備えた表示装置であって、
前記接着用樹脂は導電粒子を含み、前記仮想平面における前記接着用樹脂の厚さが、前記接続端子と前記配線基板端子との間における前記接着用樹脂の厚さより厚いことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記配線基板は、前記仮想平面を横切る部分に、前記絶縁性基板の主面から遠ざかる方向へ傾斜した傾斜部を有することを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記仮想平面における前記接着用樹脂の厚みが4〜２００μｍの範囲であることを特徴とする請求項１または２記載の表示装置。
【請求項４】
前記主面は、前記表示素子が形成された領域から前記一つの端面まで一つの平面として形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の表示装置。
【請求項５】
前記接着用樹脂が、前記一つの端面よりも外側に張り出して形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の表示装置。
【請求項６】
主面とこの主面の端に形成された複数の端面とを有し、前記主面上に多数の表示素子が形成され、少なくとも一つの端面の近傍の前記主面上に前記表示素子に接続される複数の接続端子を有する絶縁性基板、および前記接続端子に接着用樹脂を介して接続される配線基板端子を有し、前記一つの端面を含む仮想平面を横切るように配置された配線基板を備えた表示装置の製造方法であって、圧着ヘッドを用いて前記配線基板の配線基板端子を前記接着用樹脂を介して前記接続端子に熱圧着し接続する工程を含み、前記工程では、前記一つの端面の外側において、前記配線基板を前記主面から離れる方向に押圧ヘッドにより押し上げることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記接着用樹脂が導電粒子を含む熱硬化性樹脂であり、この接着用樹脂の熱硬化が完了しない時間内に、前記押圧ヘッドによる前記配線基板に対する押し上げが行なわれることを特徴とする請求項６記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記圧着ヘッドに対する加熱が、パルスヒート方式で行なわれることを特徴とする請求項６または７項記載の表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記押圧ヘッドの前記配線基板と接する面が、滑らかに加工されていることを特徴とする請求項６乃至８項のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数の表示素子を形成する絶縁性基板と、配線基板とが接着用樹脂により接着される表示装置および表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下従来の表示装置について示す。例えば液晶を用いた表示装置において、２つの絶縁性基板が相対向して配置され、これらの絶縁性基板の間に多数の表示素子が例えばマトリクス状に形成される。一方の絶縁性基板は、マトリクス状に薄膜トランジスタ（以下ＴＦＴという）が配列されたＴＦＴ基板であり、他方の絶縁性基板は多数のカラーフィルタ（以下ＣＦという）をマトリクス状に配置したＣＦ基板である。これらの２枚の絶縁性基板は、ＴＦＴ基板がＣＦ基板よりも外形が張り出した形で互いに重ねあわされ、２枚の絶縁性基板の間に液晶が狭持されている。このＴＦＴ基板の張り出し部に駆動回路を実装する。この駆動回路の主な実装方式には、ＴＦＴ基板上に形成された配線パターンに接続されＴＦＴ基板の端部近傍に形成された接続端子と、液晶駆動用のＩＣチップが実装された配線基板であるＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）またはＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）上に形成された配線基板端子とが、接着用樹脂で構成される異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を介して熱圧着され接続されるＴＣＰ実装方式がある。
【０００３】
また、液晶駆動用のＩＣチップを、ＴＦＴ基板上に形成された接続端子に直接実装するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装方式がある。
【０００４】
このようにＴＣＰやＦＰＣといった配線基板を絶縁性基板端部にて異方性導電膜を介して接続した場合、運搬等による振動や衝撃により、絶縁性基板の端部が配線基板の配線と接触し、配線基板の配線の損傷、断線が発生しやすいため、配線基板と接続される絶縁性基板の端部が面取り加工されている。また、異方性導電膜を絶縁性基板の外周端部から外側にはみだすように塗布しているものもある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−９１０１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来技術においては、配線基板と接続される絶縁性基板の端部を面取り加工する工程を設ける必要があり、製造工程の増加が問題であった。本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであって、製造工程を増加させることなく、配線基板の配線の損傷、断線の発生を抑制し、製品品質を向上させることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による表示装置は、主面とこの主面の端に形成された複数の端面とを有し、前記主面上に多数の表示素子が形成され、少なくとも一つの端面の近傍の前記主面上に前記表示素子に接続される複数の接続端子を有する絶縁性基板、および前記接続端子に接着用樹脂を介して接続される配線基板端子を有し、前記一つの端面を含む仮想平面を横切るように配置された配線基板を備えた表示装置であって、
前記接着用樹脂は導電粒子を含み、前記仮想平面における前記接着用樹脂の厚さが、前記接続端子と前記配線基板端子との間における前記接着用樹脂の厚さより厚いことを特徴とする。
【０００８】
また本発明による表示装置の製造方法は、主面とこの主面の端に形成された複数の端面とを有し、前記主面上に多数の表示素子が形成され、少なくとも一つの端面の近傍の前記主面上に前記表示素子に接続される複数の接続端子を有する絶縁性基板、および前記接続端子に接着用樹脂を介して接続される配線基板端子を有し、前記一つの端面を含む仮想平面を横切るように配置された配線基板を備えた表示装置の製造方法であって、加熱された圧着ヘッドを用いて前記配線基板の配線基板端子を前記接着用樹脂を介して前記接続端子に熱圧着し接続する工程を含み、前記工程では、前記一つの端面の外側において、前記配線基板を前記主面から離れる方向に押圧ヘッドにより押し上げることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の表示装置によれば、前記一つの端面を含む仮想平面における前記接着用樹脂の厚さが、前記接続端子と前記配線基板端子との間における前記接着用樹脂の厚さより厚いので、この厚い接着用樹脂により、とくに製造工程を増加させることなく、配線基板に形成された配線の損傷、断線の発生を抑制できる。
【００１０】
本発明の表示装置の製造方法によれば、加熱された圧着ヘッドを用いて前記配線基板の配線基板端子を前記接着用樹脂を介して前記接続端子に接続する工程を含み、前記工程では、前記一つの端面の外側において、前記配線基板を前記主面から離れる方向に押圧ヘッドにより押し上げることにより、前記一つの端面を含む仮想平面における接着用樹脂の厚さを、接続端子と配線基板端子との間における接着用樹脂の厚さよりも厚くすることができ、とくに製造工程を増加させることなく、配線基板に形成された配線の損傷、断線の発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明の適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施の形態を説明するためのものであり、本発明が以下の実施の形態に限定されるものではない、説明の明確化のため、以下の記載は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、当業者であれば、以下の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能であろう。
【００１２】
実施の形態１．
この実施の形態１は、テープキャリアパッケージ基板（ＴＣＰ）を配線基板として用いた実施の形態である。図１は、本実施の形態における表示装置の全体構成の概略を説明するための平面図、図２は本実施の形態における図１のＡ−Ａ断面図、図３は本実施の形態における表示装置の製造方法を示す図１のＡ−Ａ断面図である。
本実施の形態１は液晶表示装置であり、図１〜図３に示されるように、２枚の絶縁性基板１、２が重ね合わされ、これらの２枚の絶縁性基板１、２の間に液晶（図示せず）を狭持し、封止材５で封入して液晶パネルを作製する。
【００１３】
一方の絶縁性基板１はＴＦＴ基板であり、他方の絶縁性基板２はＣＦ基板である。これらの絶縁性基板１、２はともに方形であり、絶縁性基板１は絶縁性基板２よりも大きな面積を持っている。絶縁性基板１は、上面に主面１０を有し、この主面１０の端に４つの端面１１〜１４を有する。主面１０と各端面１１〜１４との間に、ほぼ直角のエッジ１０Ｅが形成されている。図２、図３には、図１におけるＡ−Ａ部分の断面が示されるが、このＡ−Ａ部分は、一つの端面１１の近傍の部分である。絶縁性基板１の主面１０は、表示素子形成領域１Ａと張り出し端部１Ｂを含んでいる。表示素子形成領域１Ａには、絶縁性基板２が重なり、この絶縁性基板２との間に多数の液晶表示素子が、例えばマトリクス状に形成される。この表示素子形成領域１Ａは、図１に示すように、端面１２、１３に隣接している。張り出し端部１Ｂは、表示素子形成領域１Ａと端面１１、１４との間に形成される。絶縁性基板１が絶縁性基板２よりも大きな面積を持っているため、張り出し端部１Ｂでは、絶縁性基板１が表示素子形成領域１Ａよりも張り出している。主面１０は表示素子形成領域１Ａからエッジ１０Ｅまで平坦な平面として形成されている。
【００１４】
主面１０上には複数の配線パターン１５が形成されている。この複数の配線パターン１５は、表示素子形成領域１Ａ上にマトリクス状に形成された多数の表示素子に対し、そのコラムまたはロウに沿って互いに平行に形成され、そのコラムまたはロウに沿って配列する複数の表示素子に接続される。各配線パターン１５の端部には、図２、図３に示すように接続端子１６が配置され、これらの複数の各接続端子１６は、対応する各配線パターン１５に接続されている。
【００１５】
張り出し端部１Ｂには、配線基板を構成する複数のテープキャリアパッケージ基板（ＴＣＰ）３が配置される。各ＴＣＰ３は、端面１１、１４の延長方向に幅Ｗを有し、張り出し端部１Ｂから絶縁性基板１の外側に向かい、端面１１を含む仮想平面および端面１４を含む仮想平面を横切って延びている。図２、図３には、端面１１を含む仮想平面が符号Ｐ−Ｐで示されている。各ＴＣＰ３は、図２、図３に示すように、張り出し端部１Ｂと対向する内端部３１と、絶縁性基板１の外部に位置する外端部３２と、これを繋ぐ傾斜部３３を有する。内端部３１と外端部３２は主面１０とほぼ平行であり、外端部３２は内端部３１よりも上方に位置し、傾斜部３３は内端部３１から外端部３２に向かって主面１０から遠ざかるように傾斜して、内端部３１と外端部３２を繋いでいる。
【００１６】
各ＴＣＰ３の内端部３１の下面には、配線基板端子を構成する複数のＴＣＰ端子３４が配置されている。これらの各ＴＣＰ端子３４は、複数の接続端子１６のそれぞれに間隙を介して対向している。各ＴＣＰ３の外端部３２の上面には、ＩＣチップ３５が配置される。このＩＣチップ３５は、ＴＣＰ３の下面に形成される配線パターンを介して複数のＴＣＰ端子３４に接続される。
【００１７】
各ＴＣＰ３の内端部３１および傾斜部３３と、主面１０との間には、接着用樹脂４が配置され、各ＴＣＰ３はこの接着用樹脂４により主面１０に接着される。この接着用樹脂４は、導電粒子４ａを含む熱硬化性樹脂であり、ＡＣＦを形成し、各接続端子１６と各ＴＣＰ端子３４は、接着用樹脂４に含まれる導電粒子４ａにより互いに電気的に接続される。ＩＣチップ３５は、ＴＣＰ端子３４と接続端子１６との電気的接続により、配線パターン１５に接続され、この配線パターン１５に接続された複数の表示素子に接続される。
【００１８】
図２に示す通り、本実施の形態において、接着用樹脂４は、その仮想平面Ｐ−Ｐにおける厚さが、接続端子１６とＴＣＰ端子３４との間における厚さより厚い。接着用樹脂４に含まれる導電粒子４ａの径は４〜５μｍであり、接続端子１６とＴＣＰ端子３４間の導電粒子４ａはつぶされて接続されていることから、仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着用樹脂４の厚さは、通常４μｍ以上、好ましくは４〜２００μｍである。このように、仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着用樹脂４の厚さを厚くすることにより、絶縁性基板１の主面１０と端面１１、１４との間のエッジ１０ＥがＴＣＰ３の配線パターンと接触し、ＴＣＰ３の配線の損傷、断線が発生するのを防止することが可能となる。
【００１９】
また、仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着用樹脂４の厚さの上限値２００μｍは、液晶表示装置の厚みに影響を及ぼさない値であれば、これに限定されるものではない。
【００２０】
さらに、図２においては、ＴＣＰ３が、絶縁性基板１の主面１０から遠ざかる方向へ傾斜した傾斜部３３を有するので、仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着用樹脂４の厚さが、接続端子１６とＴＣＰ端子３４との間における接着用樹脂４の厚さより厚く形成され、絶縁性基板１の主面１０と端面１１、１４との間のエッジ１０ＥにＴＣＰ３の配線パターンが接触し、ＴＣＰ３の配線の損傷、断線が発生するのを、より確実に防止することが可能となる。
【００２１】
次に、図３を用いて本発明の表示装置の製造方法を説明する。絶縁性基板１に形成された接続端子１６もしくはＴＣＰ３のＴＣＰ端子３４に、接着用樹脂４を接着後、接続端子１６とＴＣＰ端子３４とが対向するように位置決めし、それらを接着用樹脂４を介して接着する。次いでＴＣＰ３の内端部３１の上面に、圧着ヘッド６を押し当て加熱し、ＴＣＰ３を絶縁性基板１に熱圧着し、接着用樹脂４を熱硬化させる。併せて、複数の押圧ヘッド７をＴＣＰ３のそれぞれの下部に配置し、接着用樹脂４の熱硬化の開始直後、好ましくは熱圧着の開始から接着用樹脂４が硬化を完了してしまわない１５秒程度の時間内に、絶縁性基板１の端面１１、１４の外側において、各ＴＣＰ３の外端部３２の内端側を、下から押圧ヘッド７によって押し上げる。各押圧ヘッド７は、例えばテフロン（登録商標）等の耐熱性の高い樹脂からなり、ＴＣＰ３の幅Ｗと同じ幅を有し、その厚さｔは実質的に２〜５ｍｍとされる。この押圧ヘッド７で押し上げることにより、仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着性樹脂４の厚さが、接続端子１６とＴＣＰ端子３４との間の接着用樹脂４の厚さより厚くなる。これに基づき、絶縁性基板１のエッジ１０ＥがＴＣＰ３の配線パターンと接触し、ＴＣＰ３の配線の損傷、断線が発生するのを防止することが可能となり、また絶縁性基板１の端部に、面取り加工をする工程を追加する必要もない。
【００２２】
さらに、押圧ヘッド７によりＴＣＰ３を押し上げることにより、接着用樹脂４がＴＣＰ３の傾斜部３３と絶縁性基板１の主面１０との間で、仮想平面Ｐ−Ｐを超えてエッジ１０Ｅを覆うように張り出す。このように接着用樹脂４により、絶縁性基板１のエッジ１０Ｅを覆うことで、絶縁性基板１のエッジ１０ＥがＴＣＰ３の配線と接触し、ＴＣＰ３の配線の損傷、断線が発生するのを、より確実に防止することが可能となる。
【００２３】
また、本実施の形態１においては、幅Ｗを有する複数の押圧ヘッド７を用いて各ＴＣＰ３を押し上げる方法を説明したが、複数のＴＣＰ３を同時に押し上げることが可能な幅を有した押圧ヘッド７を用いると、より少ない数の押圧ヘッド７により、効率的に各ＴＣＰ３を押し上げることができ、特定の機種に限定されることなく汎用的に押圧ヘッド７を利用することができる。
【００２４】
上記のように、本実施の形態１の表示装置では、仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着用樹脂４の厚さを、接続端子１６とＴＣＰ端子３４との間の接着用樹脂４の厚さより厚くしたので、絶縁性基板１のエッジ１０ＥがＴＣＰ３の配線と接触することを防止し、ＴＣＰ３の配線の損傷、断線が発生を簡単に防止することが可能となり、表示装置の製品品質を向上させることができる。
【００２５】
実施の形態２．
この実施の形態２は、チップオングラス（ＣＯＧ）実装方式を採用した実施の形態である。本実施の形態２を図４により説明する。図４は、本実施の形態２における表示装置のＣＯＧ用ＩＣチップ実装部の断面図である。図１〜図３と同じ構成部分については同一符号を付している。
【００２６】
図４に示す通り、本実施の形態２では、絶縁性基板１の主面１０の端部近傍に配置された複数のＣＯＧ接続端子１７と、絶縁性基板１の主面１Ａ上に形成された複数の配線パターン１５との間に複数のＣＯＧ用ＩＣチップ８が接続される。具体的には、各配線パターン１５にＩＣチップ接続端子１８が形成され、またＣＯＧ接続端子１７に接続された接続パターン１５ａにもＩＣチップ接続端子１９が形成され、ＣＯＧ用ＩＣチップ８は、これらのＩＣチップ接続端子１８、１９にそのチップ端子が、導電粒子４ａを含む接着用樹脂４を介して熱圧着され、絶縁性基板１に直接実装される。この実施の形態２では、配線基板として、ＣＯＧ用ＩＣチップ８に伝送信号及び電源電圧を供給する複数のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）９が使用され、この各ＦＰＣ９がＣＯＧ接続端子１７に接続される。このＦＰＣ９は、実施の形態１におけるＴＣＰ３と同様に、内端部９１と外端部９２とそれらの間の傾斜部９３を有し、内端部９１の下面上に形成された配線基板端子を構成するＦＰＣ端子９４が、接着用樹脂４を介してＣＯＧ接続端子１７に接続されている。外端部９２は内端部９１よりも上方に位置し、傾斜部９３は内端部９１と外端部９２を繋ぎ、内端部９１から外端部９２に向かって主面１Ａから遠ざかるように傾斜している。
【００２７】
絶縁性基板１の端面１１を含む仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着用樹脂４の厚さは、ＣＯＧ接続端子１７とＦＰＣ端子９４との間の接着用樹脂４の厚さより厚く形成する。絶縁性基板１の端面１４を含む仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着用樹脂４の厚さも同様とされる。接着用樹脂４に含まれる導電粒子４ａの径は４〜５μｍであり、ＣＯＧ接続端子１７とＦＰＣ端子９４との間の導電粒子４ａはつぶされて接続されていることから、仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着用樹脂４の厚さは、厚みが通常４μｍ以上、好ましくは４〜２００μｍである。このように仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着用樹脂４の厚さを、ＣＯＧ接続端子１７とＦＰＣ端子９４の間における接着用樹脂４の厚さよりも厚くすることにより、絶縁性基板１のエッジ１０ＥがＦＰＣ９の配線パターンと接触し、ＦＰＣ９の配線の損傷、断線が発生するのを防止することが可能となる。
【００２８】
この実施の形態２の表示装置の製造方法でも、絶縁性基板１に形成されたＣＯＧ接続端子１７もしくはＦＰＣ９におけるＦＰＣ端子９４に、接着用樹脂４を接着後、ＣＯＧ接続端子１７とＦＰＣ端子９４とが対向するように位置決めし、これらのＣＯＧ接続端子１７とＦＰＣ端子９４を接着用樹脂４で接着する。次いでＦＰＣ９の内端部９１の上面から圧着ヘッド６を押し当て、ＦＰＣ９を絶縁性基板１に熱圧着する。この熱圧着の開始直後、好ましくはその開始直後から接着用樹脂４が硬化を完了してしまわない１５秒程度までの時間内に、ＦＰＣ９の外端部９２の内端側の下面を、押圧ヘッド７で押し上げる。これにより、仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着用樹脂４の厚さが、ＣＯＧ接続端子１７とＦＰＣ端子９４との間の接着用樹脂４の厚さより厚くなり、絶縁性基板１のエッジ１０ＥがＦＰＣ９の配線と接触し、ＦＰＣ９の配線の損傷、断線が発生するのを防止することが可能となり、面取り加工をする工程を追加する必要もない。
【００２９】
上記のように、本実施の形態２の表示装置では、絶縁性基板１のエッジ１０ＥがＦＰＣ９の配線と接触するのを防止することにより、ＦＰＣ９の配線の損傷、断線が発生を抑制することが可能となり、これにより製品品質を向上させることができる。その他は実施の形態１と同様である。
【００３０】
上記実施の形態１または２においては、ＴＣＰ３やＦＰＣ９などの配線基板を熱圧着する圧着ヘッド６の加熱方式として、圧着ヘッド６を圧着時に一時的にパルスにより加熱するパルスヒート方式を採用するが、例えば常時加熱した圧着ヘッド６により圧着するコンスタントヒート方式を実施した場合でも同等の効果を得ることが可能である。
【００３１】
パルスヒート方式を実施した場合は、圧着ヘッド６の加圧、加熱のタイミングを制御することができるため、より容易に、仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着用樹脂４の厚さを、接続端子１６、１７と、配線基板端子、すなわちＴＣＰ端子３４またはＦＰＣ端子９４との間における接着用樹脂４の厚さより厚く形成することが可能となる。
【００３２】
上記実施の形態１または２においては、押圧ヘッド７のＴＣＰ３やＦＰＣ９などの配線基板と接する面を、例えば半円形状のように滑らかなに曲面に加工することで、押圧ヘッド７が配線基板に形成された配線へ及ぼす影響を軽減することが可能となる。
【００３３】
上記実施の形態１または２においては、ＴＣＰ３やＦＰＣ９などの配線基板が傾斜部３３、９３を有するものについて説明したが、図５に示すように傾斜部ではなく段差部３６を設けることにより、仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着用樹脂４の厚さを、接続端子１６などの接続端子と、ＴＣＰ端子３４などの配線基板端子との間における接着用樹脂４の厚さより厚く形成しても同等の効果を得ることが可能である。段差部３６は内端部３１と、これよりも上方に位置する外端部３２とを段差で繋ぐもので、この段差部３６により、仮想平面Ｐ−Ｐにおける接着用樹脂４の厚さを、接続端子１６と、ＴＣＰ端子３４などの配線基板端子との間における接着用樹脂４の厚さよりも厚くする。
【００３４】
さらに、本実施の形態１または２においては、液晶を用いた表示装置に用いることが好適であるために、液晶を用いた表示装置についての説明を行っているが、液晶を用いた表示装置に限定されることない。例えばエレクトロルミネセンス素子などを用いたものであっても適用可能である
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本実施の形態１における表示装置の全体構成の概略を説明するための平面図
【図２】本実施の形態１における図１のＡ−Ａ断面図
【図３】本実施の形態１における表示装置の製造方法を示す図１のＡ−Ａ断面図
【図４】本実施の形態２における表示装置のＣＯＧ用ＩＣチップ実装部の断面図
【図５】本発明における図１のＡ−Ａ断面図
【符号の説明】
【００３６】
１：絶縁性基板（ＴＦＴ基板）、１０：主面、１１、１２、１３、１４：端面、
１０Ｅ：エッジ、１５：配線パターン、１６：接続端子、１７：ＣＯＧ接続端子、
１Ａ：表示素子形成領域、
２：絶縁性基板（ＣＦ基板）、３：配線基板（ＴＣＰ）、３１：内端部、
３２：外端部、３３：傾斜部、３４：配線基板端子（ＴＣＰ端子）、
３５：ＩＣチップ、３６：段差部、
４：接着用樹脂（ＡＣＦ）、４ａ  導電粒子、
６：圧着ヘッド、７：押圧ヘッド、８：ＣＯＧ用ＩＣチップ、
９：配線基板（ＦＰＣ）、９１：内端部、９２：外端部、９３：傾斜部、
９４：配線基板端子（ＦＰＣ端子）
【図１】
2005241837.tif 000003
【図２】
2005241837.tif 000004
【図３】
2005241837.tif 000005
【図４】
2005241837.tif 000006
【図５】
2005241837.tif 000007