(57)【要約】    【課題】  電子部品装置におけるマザーボードとの密着強度を向上させる。    【解決手段】  マザーボード６のマザーボード電極８と、電子部品装置における回路基板２の外部接続電極７とを半田９により接続する。さらに、シールドケース１の外周固定部３における回路基板２と接触しない面に、マザーボード６上のマザーボード接地電極１３に半田付けできるように半田が塗布された半田塗布部４を設け、半田塗布部４とマザーボード接地電極１３とをモジュール固定半田接続部１１にて接続する。【選択図】    図２
2005093752.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面にマザーボードと電気的な接続をするための電極が設けられた回路基板と、該回路基板の他面に搭載された電子部品と、前記回路基板の一面を前記電子部品と共に覆うシールドケースを備えた電子部品装置において、
前記シールドケースに外周固定部を設け、該外周固定部を前記回路基板に半田あるいは銀ペーストにより固定し、かつ前記外周固定部の外側に該外周固定部を前記マザーボードの接地パターンに半田固定するための半田塗布部を設けたことを特徴とする電子部品装置。
【請求項２】
一面にマザーボードと電気的な接続をするための電極が設けられた回路基板と、該回路基板の他面に搭載された電子部品と、前記回路基板の一面を前記電子部品と共に覆うシールドケースを備えた電子部品装置において、
前記シールドケースに外周固定部を設け、該外周固定部を固定する固定溝を前記回路基板に設け、かつ前記外周固定部の外側に該外周固定部を前記マザーボードの接地パターンに半田固定するための半田塗布部を設けたことを特徴とする電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品装置に係り、特に回路基板の一面を電子部品と共に覆うシールドケースを具備する電子部品装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話あるいはＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの通信機器では多機能化が進行している。これに伴い内部の回路構成も複雑化しており、各ブロックの品質保証，実装容易性などの観点から各回路ブロックを、あらかじめ電子部品装置としてモジュール化し、マザーボードに実装する構成を採用したものがある（特許文献１参照）。
【０００３】
特に、通信機器の回路ブロックの中で無線回路部分は最も高い周波数を取り扱うため、高周波特有の回路ノウハウが必要となり、セットサイドからモジュール化された電子部品装置としての要望が強い部分である。
【０００４】
図７は従来の高周波回路ブロックをモジュール化した電子回路装置を示す斜視図、図８は図７の電子回路装置の実装状態を示す断面図であり、１は回路基板２を覆うシールドケース、３はシールドケース１の外周固定部、５は回路基板２のシールドケース固定部、６はマザーボード、７は回路基板２の外部接続電極、８はマザーボード電極、９は電極固定用の半田、１０は回路基板２に実装された電子部品である。
【０００５】
この電子回路装置は、セラミックあるいは樹脂などで構成される回路基板２上に、半導体素子と抵抗，コンデンサ，インダクタなどの受動素子などの電子部品１０が半田実装されており、さらに、他の回路ブロックとの相互干渉を遮蔽するために導電性金属材からなるシールドケース１が設けられている。このシールドケース１は、回路基板２の端面に設けられたシールドケース固定部５に半田付けされることによって固定されると共にシールドケース固定部５を通じて接地端子に接続される。また、回路基板２の裏面に設けられた外部接続電極７は、マザーボード６側の電極８に半田実装されて電力供給あるいは信号の入出力を行う。
【０００６】
上記のような電子部品装置を製作し、所定の回路ブロックを機能保証することにより、一部の回路ブロックの開発に係わる工数を軽減することができ、効率的に複雑な電子機器を実現することが可能となる。
【特許文献１】特開２００１−３０８５７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように電子部品装置は、信号の入出力を兼ねた裏面の電極部の半田によりマザーボードに固定される。したがって、マザーボードと電子部品装置との密着強度は電極数と電極の面積に依存する。回路規模の大きいブロックが構成された電子部品装置では、そのサイズが大きくなったり、また入出力端子が多い電子部品装置においては、電極数を多数設けるために電極面積が小さくなったりする。
【０００８】
このような電子部品装置では、マザーボードと電子部品装置は熱膨張係数の違いによって、ヒートサイクル試験においてマザーボードと電子部品装置の半田実装部分が断線するという不良が発生しやすくなるという問題が生じる。
【０００９】
本発明は、前記従来の課題を解決するためになされたものであり、マザーボードとの密着強度の高い電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、一面にマザーボードと電気的な接続をするための電極が設けられた回路基板と、該回路基板の他面に搭載された電子部品と、前記回路基板の一面を前記電子部品と共に覆うシールドケースを備えた電子部品装置において、前記シールドケースに外周固定部を設け、該外周固定部を前記回路基板に半田あるいは銀ペーストにより固定し、かつ前記外周固定部の外側に該外周固定部を前記マザーボードの接地パターンに半田固定するための半田塗布部を設けたことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、一面にマザーボードと電気的な接続をするための電極が設けられた回路基板と、該回路基板の他面に搭載された電子部品と、前記回路基板の一面を前記電子部品と共に覆うシールドケースを備えた電子部品装置において、前記シールドケースに外周固定部を設け、該外周固定部を固定する固定溝を前記回路基板に設け、かつ前記外周固定部の外側に該外周固定部を前記マザーボードの接地パターンに半田固定するための半田塗布部を設けたことを特徴とする。
【００１２】
このように構成することにより、電子部品装置の電極に加えシールドケースの外周固定部がマザーボードと半田固定することができるため、密着高度の強い電子部品装置を構成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子部品装置によれば、シールドケースと回路基板を固定する外周固定部に半田塗布部が設けられており、マザーボードとシールドケースを直接実装できるため、電子部品装置とマザーボードとの間の密着強度を強化することができる。このため熱衝撃試験，落下試験などの信頼性強化を図ることができ、さらにシールドケースはマザーボードの接地電極と直接接続できるため、従来のように回路基板の側面でグランドに接地する必要がなくなり、回路基板設計の自由度が高くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、図７，図８にて説明した部材には同一符号を付して詳しい説明は省略する。
【００１５】
図１は本発明の実施形態１の高周波回路ブロックをモジュール化した電子回路装置を示す斜視図、図２は図１の電子回路装置の実装状態を示す断面図である。
【００１６】
電子部品装置には、高周波回路ブロックを集積化している半導体ＩＣあるいはフィルタ，コンデンサ，抵抗，インダクタなどの電子部品１０が、回路基板２上に半田実装されている。回路基板２は、絶縁性樹脂あるいはセラミックなどの材料からなる多層基板であり、各層にパターニングされた配線と層間を接続しているスルーホール（図示せず）により各電子部品と外部接続電極７とを相互に配線している。
【００１７】
さらに電子部品装置に対して、外部からの電波の干渉の防止あるいは当該電子部品装置からの電波の放出を防ぐためにシールドケース１が覆うように設けられている。シールドケース１は、回路基板２に固定されるための外周固定部３が設けられており、回路基板２の側面に設けられたシールドケース固定部５に半田付け、もしくはレーザー溶接によって固定されている。シールドケース１を半田で回路基板２に固定する場合には、電子部品装置をマザーボード６に半田実装するときにシールドケース１が浮き上がったり位置ずれしたりしないように、通常、マザーボード６に実装するときに用いる半田の融点よりも高い温度で溶融する半田を使用する。
【００１８】
さらに、シールドケース１の外周固定部３における回路基板２と接触しない面には、マザーボード６上のマザーボード接地電極１３に半田付けできるように半田が塗布された半田塗布部４が設けられている。
【００１９】
上記のように構成することによって、特定の高周波回路ブロックをモジュール化した電子部品装置は、マザーボード６に半田実装され、特定の回路ブロックとして機能する。受け基板となるマザーボード６にはマザーボード電極８およびマザーボード接地電極１３が設けられており、電子部品装置の外部接続電極７を半田９により接続すると同時にシールドケース１も半田（モジュール固定半田接続部１１）で固定する。
【００２０】
上記のように外部接続電極７とシールドケース１をマザーボード６に半田付けすることにより、電子部品装置とマザーボード６との間の密着強度を強化することができるため、熱衝撃試験，落下試験などの信頼性強化を図ることができる。さらに、シールドケース１はマザーボード６の接地電極１３と直接接続することができるため、従来のように回路基板２の側面においてＧＮＤへの接地が必要ないため、回路基板２の設計の自由度が高くなる。
【００２１】
図３は本発明の実施形態２の高周波回路ブロックをモジュール化した電子回路装置を示す斜視図、図４は図２の電子回路装置の実装状態を示す断面図である。
【００２２】
実施形態２では、実施形態１と同様に高周波回路ブロックを集積化している半導体ＩＣあるいはフィルタ，コンデンサ，抵抗，インダクタなどの電子部品１０が、回路基板２上に半田実装されている。回路基板２は絶縁性樹脂あるいはセラミックなどの材料からなる多層基板であり、各層にパターニングされた配線と層間を接続しているスルーホール（図示せず）により、各電子部品と外部接続電極７とを相互に配線している。
【００２３】
実施形態２ではシールドケースを回路基板２に機械的に固定できるように、シールドケース１に鍵状の外周固定部３が設けられており、一方、回路基板２の側面には鍵状の外周固定部３と同様の形状の固定溝１２が形成されており、外周固定部３を固定溝１２に嵌め込むことによって、シールドケース１が回路基板２に固定されるようになっている。このように構成することにより、実施形態１において必要であったシールドケース１の回路基板２への半田付けの工程を省略できる。
【００２４】
また外周固定部３には、実施形態１と同様にマザーボード６と半田実装できるように、半田塗布部４が設けられており、マザーボード６に外部接続電極７と外周固定部３の半田塗布部４を同時に半田付けすることができる。
【００２５】
前記構成の実施形態２の電子部品装置でも、前記実施形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００２６】
なお、図５，図６に示すように、実施形態２において、鍵状の外周固定部３を回路基板２のシールドケース固定部５に半田付けすることにより、さらに接合強度を増すことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、回路基板の一面を電子部品と共に覆うシールドケースを具備する電子部品装置に適用され、特にシールドケースとマザーボードとの密着強度が要求される電子部品装置に用いて有効である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態１の高周波回路ブロックをモジュール化した電子回路装置を示す斜視図
【図２】実施形態１の電子回路装置における実装状態を示す断面図
【図３】本発明の実施形態２の高周波回路ブロックをモジュール化した電子回路装置を示す斜視図
【図４】実施形態２の電子回路装置における実装状態を示す断面図
【図５】実施形態２の電子回路装置の変形例を示す斜視図
【図６】実施形態２の電子回路装置の変形例における実装状態を示す断面図
【図７】従来の高周波回路ブロックをモジュール化した電子回路装置を示す斜視図
【図８】従来の電子回路装置における実装状態を示す断面図
【符号の説明】
【００２９】
１  シールドケース
２  回路基板
３  外周固定部
４  半田塗布部
５  シールドケース固定部
６  マザーボード
７  外部接続電極
８  マザーボード電極
９  半田
１０  電子部品
１１  モジュール固定半田接続部
１２  シールドケース固定溝
１３  マザーボード接地電極
【図１】
2005093752.tif 000003
【図２】
2005093752.tif 000004
【図３】
2005093752.tif 000005
【図４】
2005093752.tif 000006
【図５】
2005093752.tif 000007
【図６】
2005093752.tif 000008
【図７】
2005093752.tif 000009
【図８】
2005093752.tif 000010