(57)【要約】【課題】偏平型モータの電機子構造において、コイルと整流子と軸受けを 一体成形する際、断線不良が多発する、コストがかかるという問題がある。さらに直径１２ mm、厚み２．5mm程度の超薄型偏平モータにおける厚みの薄い電機子は電機子自体の強度確保が困難であり、信頼性の向上と生産時の歩留まりを上げてコスト低減することが大きな課題である。本発明は、偏平型モータの電機子の組立不良を削減し、高品質な電機子組立体を安価で製造できるように提供することを目的とする。【解決手段】偏平型モータ電機子を、金属板をベースにコイルと整流子と樹脂フレーム を組み立てて構成したこと、また、偏平型モータ電機子組立体は、 樹脂フレームを高比重な樹脂と摺動性のよい樹脂と二部品で構成し、振動量を多く発生できるようにしたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルと整流子で構成され、マグネットに面対向し回転自在に配設される偏平型モータの電機子において、前記電機子を金属板をベースにモールド体、前記整流子、前記コイルを組み立てて構成することを特徴とする偏平型モータの電機子構造。
【請求項２】
請求項１に記載のモールド体が、高比重樹脂と摺動性のよい軸受け用樹脂部品と二部品で構成することを特徴とする偏平型モータの電機子構造。
【請求項３】
請求項１もしくは２に記載の電機子を採用したことを特徴とする偏平型マイクロ振動モータ。
【請求項４】
請求項３に記載の偏平型マイクロ振動モータを搭載した携帯無線機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、偏平型モータの電機子構造に関し、電機子の信頼性を向上させると共に製造不良を削減することに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術として、特許第３０３９８５７号の偏平型モータの電機子構造が知られている。
【０００３】
図４は、従来技術の偏平型モータ電機子１を示す。図中１は電機子、２はコイル、３は樹脂フレーム、４は磁性体、５は整流子基板、６は軸受で構成されている。
【０００４】
図３を用い、従来の電機子構造について説明する。コイル２と整流子基板５と磁性体４と軸受６を金型９に挿入し一体成形している。
コイル２は直径０．０５ｍｍ程度の極細線で巻かれており、コイル２を金型９に挿入する際に線に傷をつけてしまったり、コイル２の線を金型９に挟み込んでしまったりしコイル２の断線不良が多発していた。また、このようなインサート成形の金型９は高価であり、金型費用や保守費用も大きなコストアップ要素になっており、ランニングコストの低減が課題となっていた。
【特許文献１】特許第３０３９８５７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
さらに、直径が１２ｍｍ厚みが２．５ｍｍ程度の超薄型偏平モータでは電機子も１．０ｍｍ以下と薄く、電機子自体の強度確保が困難であった。また１．０ｍｍ以下の電機子を一体成形する上で、成形による断線不良や樹脂が薄く全体に流れない等の問題が多発しており、信頼性の向上やコスト低減が大きな課題であった。
【０００６】
本発明はこのような課題に鑑み創案されたもので、偏平型モータの電機子の組み立て不良を削減し、高品質な電機子組立体を安価で製造できるように提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１記載の本発明の偏平型モータ電機子は、コイルと整流子片と樹脂フレームと金属板で組み立てて構成したことを特徴としている。
【０００８】
また、請求項２に記載の本発明の偏平型モータ電機子組立体は、樹脂フレームを高比重な樹脂と摺動性のよい樹脂と二部品で構成し、振動量を多く発生できるようにしたことを特徴としている。
【０００９】
また、請求項３に記載の本発明の偏平型マイクロ振動モータは、上記請求項１もしくは２に記載の電機子を回転させることにより、振動を発生することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、偏平型電機子を組み立て方式にすることにより、電機子の品質を高め高剛性且つ安価で薄型な偏平型モータを簡素な構造でできるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面により、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の各実施形態において、従来の技術の欄で説明した部材と同様の機能を有する部材については同じ符号を付し、説明を一部省略する。
【００１２】
図１は本実施形態に係る偏平型モータの電機子図面を示す。図２は本実施形態に係る偏平型モータ電機子の構成を示す図である。
【００１３】
電機子組立体の構成を図２を用い説明する。 樹脂フレーム３’に結線用基板７と整流子片８を挿入する。結線用基板７と整流子片８は、半田等を用い接合する。次に金属板１０をベースに前記樹脂フレーム３’とコイル２’を接着・圧入等で組み立てる。金属板１０にはコイル２’位置決め用のガイド１１が配置されているので、治具を使用しなくても簡単にコイル２’の位置決めができる。コイル２’は、金属板１０に貼り付けるだけなので、コイル線にダメージを与えることなく簡単で高品質に組み立てができる。金属板１０は、非磁性金属がよい。磁性金属ではマグネットに吸引されてしまい、回転トルクの損出になる。金属板１０を使用することにより、樹脂一体成形のように樹脂のみで電機子の強度を確保するより、薄く高強度の電機子が構成される。
【００１４】
このような半円状の偏平型電機子を回転させることにより、振動を発生させる振動モータとしての使用も携帯電話の振動呼び出し用としてよく使われている。振動モータ用途の場合、電機子はより質量が重く重心が外周になればなるほど大きな振動量を発生することが出来る。
【００１５】
図５を用い、振動モータ用途として採用した場合の本発明の実施形態を説明する。樹脂フレーム３’を高比重樹脂で構成したフレーム３’と摺動性のよい軸受け材で製造された軸受６’とにわけ、二部品で構成している。高比重樹脂は比重１０以上で、タングステン粉末や金属粉末を樹脂に混合させた物を用いるとよい。摺動性のよい樹脂は、摩擦係数の低い樹脂であれば特に材質は問わない。高比重樹脂を使用することにより、電機子質量が重くなり大きな振動量を発生することができる。発明者が実験した結果では約１０％の振動量アップを達成できた。
【００１６】
なお、上述では、１個のコイル駆動を用いて電機子を構成する場合について説明したが、２個以上のコイルを構成する場合も同様の効果が可能であるのは言うまでもない。
【００１７】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態にかかる偏平型モータ電機子を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる偏平型モータ電機子の部品構成を示す図である。
【図３】従来発明の偏平型モータの電機子の部品構成を示す図である。
【図４】従来発明の偏平型モータの電機子を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態の偏平型モータの樹脂フレームを示す図である。
【符号の説明】
【００１９】
１，１’  偏平形モータ電機子
２，２’  コイル
３，３’  樹脂フレーム
４，４’  磁性体
５        整流子基板
６，６’  軸受
７        結線用基板
８        整流子片
９        成形金型
１０      コイル位置決めガイド
１１      高比重樹脂フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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