(57)【要約】【課題】各フィーダ取付部３２…の状態を容易に把握することを可能としながら、実装効率を低下させることがない実装機を提供する。【解決手段】  被実装基板を実装位置に搬送する基板搬送部２０と、複数のフィーダ取付部３２…を備えた部品供給部３０と、前記各フィーダ取付部３２…に対応する複数の光出射部３４１…を有する発光表示手段３４と、を備え、前記発光表示手段３４は、前記部品供給部３０と前記基板搬送部２０との間で外部から視認可能な視認位置に前記光出射部３４１…のみが配置され、前記光出射部３４１から表示光を出射させる駆動部３６２が前記視認位置から離間した位置に配置されている。【選択図】  図６
2005347342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を被実装基板上に実装する実装機であって、
被実装基板を搬送する基板搬送部と、
電子部品を収容するフィーダを取付可能な複数のフィーダ取付部を備えた部品供給部と、
前記部品供給部の各フィーダから供給される電子部品を被実装基板上に実装する実装ヘッドと、
前記各フィーダ取付部に対応する複数の光出射部を有する発光表示手段と、を備え、
前記発光表示手段は、前記部品供給部と前記基板搬送部との間で外部から視認可能な視認位置に前記光出射部のみが配置され、前記光出射部から表示光を出射させる駆動部が前記視認位置から離間した位置に配置されたことを特徴とする実装機。
【請求項２】
前記光出射部は発光体から構成され、前記駆動部は前記発光体の駆動回路を含むことを特徴とする請求項１に記載の実装機。
【請求項３】
前記駆動回路が搭載された駆動基板を前記視認位置の下側領域に縦配置したことを特徴とする請求項２に記載の実装機。
【請求項４】
前記発光体を前記駆動基板の上端部に設けたことを特徴とする請求項３に記載の実装機。
【請求項５】
前記駆動基板は屈曲可能なフレキシブル基板から構成されたことを特徴とする請求項３または４に記載の実装機。
【請求項６】
前記駆動部は光源を含み、前記光出射部は前記光源から導光部によって導かれた表示光を出射することを特徴とする請求項１に記載の実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被実装基板上に電子部品を実装する実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント基板等の被実装基板上に電子部品を実装する実装機として、部品供給部にセットされたＩＣ等の電子部品を、ヘッドユニットに装備された吸着ヘッドで吸着して、被実装基板上の装着位置に移送して装着するものが知られている。部品供給部には、一般に、チップ状の電子部品を所定間隔毎に収納したテープを搭載したテープフィーダ等が複数並列して装備されている。
【０００３】
このような実装機においては、部品供給部と基板搬送路の中間領域に配置した箱体内に各フィーダ取付部に対応するＬＥＤを格納し、適宜このＬＥＤを点灯させることにより、生産基板を切り替える際の段取り替え作業時や部品補給作業時に、各フィーダ取付部の状態をオペレータに報知する構成が提案されている（下記特許文献１）。
【特許文献１】特開２００１−３２６４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような構成によると、部品供給部と基板搬送路の中間領域にＬＥＤを格納した箱体を配置するためのスペースが必要となるため、部品供給部と基板搬送路上の被実装基板とを繰り返し往復する実装動作における実装ヘッドの移動距離が長くなってしまい、実装効率が低下するおそれがあった。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、各フィーダ取付部の状態を容易に把握することを可能としながら、実装効率を低下させることがない実装機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、下記の手段を提供する。すなわち、
［１］電子部品を被実装基板上に実装する実装機であって、
被実装基板を搬送する基板搬送部と、
電子部品を収容するフィーダを取付可能な複数のフィーダ取付部を備えた部品供給部と、
前記部品供給部の各フィーダから供給される電子部品を被実装基板上に実装する実装ヘッドと、
前記各フィーダ取付部に対応する複数の光出射部を有する発光表示手段と、を備え、
前記発光表示手段は、前記部品供給部と前記基板搬送部との間で外部から視認可能な視認位置に前記光出射部のみが配置され、前記光出射部から表示光を出射させる駆動部が前記視認位置から離間した位置に配置されたことを特徴とする実装機。
【０００７】
［２］前記光出射部は発光体から構成され、前記駆動部は前記発光体の駆動回路を含むことを特徴とする前項１に記載の実装機。
【０００８】
［３］前記駆動回路が搭載された駆動基板を前記視認位置の下側領域に縦配置したことを特徴とする前項２に記載の実装機。
【０００９】
［４］前記発光体を前記駆動基板の上端部に設けたことを特徴とする前項３に記載の実装機。
【００１０】
［５］前記駆動基板は屈曲可能なフレキシブル基板から構成されたことを特徴とする前項３または４に記載の実装機。
【００１１】
［６］前記駆動部は光源を含み、前記光出射部は前記光源から導光部によって導かれた表示光を出射することを特徴とする前項１に記載の実装機。
【発明の効果】
【００１２】
上記発明［１］によると、部品供給部と基板搬送部との間で外部から視認可能な視認位置に配置した光出射部によって、各フィーダ取付部の状態を容易に把握できるようにしながら、この光出射部から表示光を出射させる駆動部は視認位置から離間した位置に配置したため、部品供給部と基板搬送路とを近接して配置することができ、実装ヘッドが実装動作において繰り返し往復する移動距離が長くなって実装効率が低下することを防止することができる。
【００１３】
上記発明［２］によると、光出射部を発光体から構成し、その発光体の駆動回路を含む駆動部は視認位置から離間した位置に配置したため、部品供給部と基板搬送路とを近接して配置して、実装効率が低下することを防止することができる。
【００１４】
上記発明［３］によると、駆動回路が搭載された駆動基板を視認位置の下側領域に縦配置したため、部品供給部と基板搬送路の間隔を拡げることなく、これらの間に駆動部を配置することができる。
【００１５】
上記発明［４］によると、発光体をこの駆動基板の上端部に設けたため、発光体およびその駆動回路を同一基板上に配置して構成の簡素化を図ることができる。
【００１６】
上記発明［５］によると、駆動基板を屈曲可能なフレキシブル基板から構成したため、駆動基板自体を薄くできるとともに、駆動基板を部品供給部と基板搬送路との間隙の形状に応じて屈曲できるため、部品供給部と基板搬送路とを近接して配置して、実装効率の低下を防止することができる。
【００１７】
上記発明［６］によると、駆動部は光源を含み、光出射部は前記光源から導光部によって導かれた表示光を出射するようにしたため、光出射部を極めて小さく構成することができ、これにより部品供給部と基板搬送路とを近接して配置して、実装効率が低下することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
［第１実施形態］
図１は、本発明にかかる実装機の第１実施形態を示す正面図である。図２は、本発明にかかる実装機の第１実施形態を示す平面図である。
【００１９】
これらの図に示すように、この実装機１０は、基台１１上に配置されてプリント基板（被実装基板）Ｐを搬送するコンベア２０、このコンベア２０の両側に配置された部品供給部３０、基台１１の上方に設けられた電子部品実装用のヘッドユニット４０、装置の上部に設けられたモニタ画面（画像表示部）５０および運転状態表示灯５９、装置内部に設けられた制御ユニット６０等を備えている。
【００２０】
コンベア２０は、プリント基板（被実装基板）Ｐの両側を支持する搬送レール２１，２１を備え、この実装機１０を含む実装ラインの上流側から実装機１０内で実装動作が実行される実装位置２２にプリント基板Ｐを搬入するとともに、この実装機１０における実装作業が完了したプリント基板Ｐを実装位置２２から実装ラインの下流側に搬出するようになっている。
【００２１】
ヘッドユニット４０は、部品供給部３０から部品をピックアップしてプリント基板Ｐ上に装着し得るように、部品供給部３０と実装位置２２に搬入されたプリント基板Ｐ上の各位置とにわたって移動可能となっている。具体的には、ヘッドユニット４０は、Ｘ軸方向（コンベア２０の基板搬送方向）に延びるヘッドユニット支持部材４２にＸ軸方向に移動可能に支持され、このヘッドユニット支持部材４２はその両端部においてＹ軸方向（水平面内でＸ軸と直交する方向）に延びるガイドレール４３，４３にＹ軸方向に移動可能に支持されている。そして、ヘッドユニット４０は、Ｘ軸サーボモータ４４によりボールネジ４５を介してＸ軸方向の駆動が行われ、ヘッドユニット支持部材４２は、Ｙ軸サーボモータ４６によりボールネジ４７を介してＹ軸方向の駆動が行われるようになっている。
【００２２】
また、ヘッドユニット４０には、電子部品を吸着して基板に装着するための複数のヘッド４１…がＸ軸方向に並んで搭載されている。各ヘッド４１…は、Ｚ軸サーボモータを駆動源とする昇降機構により上下方向（Ｚ軸方向）に駆動されるとともに、Ｒ軸サーボモータを駆動源とする回転駆動機構により回転方向（Ｒ軸方向）に駆動されるようになっている。各ヘッド４１…の先端には吸着ノズルが設けられており、部品吸着時には図外の負圧供給手段から吸着ノズルに負圧が供給されて、その負圧による吸引力で電子部品を吸着できるようになっている。
【００２３】
部品供給部３０は、コンベア２０の両側の上流側と下流側の計４箇所に設けられており、それぞれに電子部品を収容し、順次供給するための多数のフィーダが配設されている。この実施形態では、多数のテープフィーダ３１…が並列に配置されている。なお、部品供給部３０は、必要に応じてバルクフィーダ、トレイフィーダ等も装着することができるようになっている。
【００２４】
また、コンベア２０の両側の上流側と下流側の部品供給部３０，３０の間には、部品の吸着状態を視認する部品認識カメラ３９，３９が設けられている。
【００２５】
図３は、テープフィーダの正面図である。
【００２６】
この図に示すように、テープフィーダ３１は、部品集合体としてのリール３１３が着脱可能に装着されるようになっている。このリール３１３には、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の部品を所定間隔毎に格納したテープが巻着されている。そして、リール３１３がテープフィーダ３１にセットされた状態で、テープがリール３１３から間欠的に繰り出されていくことで、テープフィーダ３１の先端上側のピックアップ部３１１から、テープに格納された部品が実装機１０のヘッドユニット４０にてピックアップされるようになっている。
【００２７】
各テープフィーダ３１には、各テープフィーダ３１を個別に識別可能なフィーダＩＤが記録された２種類の記録媒体３１２，３１４が取り付けられている。この実施形態では、一方の記録媒体３１２は、実装機に取り付けられたテープフィーダ３１から実装機が自動的にフィーダＩＤを読み取ることが可能なＩＣタグから構成されており、他方の記録媒体３１４は、テープフィーダ３１の外表面に貼り付けられたバーコードを印刷したテープから構成されている。
【００２８】
また、テープフィーダ３１に取り付けられるリール３１３には、格納している部品の種類を識別可能な部品ＩＤが記録された記録媒体３１５と、当該リールに格納された部品の初期入り数を示す初期入り数情報が記録された記録媒体３１６とが設けられている。これらの記録媒体３１５，３１６は、部品ＩＤおよび初期入り数情報を示すバーコードを印刷したテープから構成され、たとえば部品メーカ等によってリール３１３の外表面に予め貼り付けられている。
【００２９】
これらバーコードは、段取り作業時等において、実装機１０が備えるバーコードリーダ６１（図１参照）等によって、適宜読み取られる。
【００３０】
また、テープフィーダ３１の下部には、テープフィーダ３１を部品供給部３０に装着し、適切な位置に位置決めするためのフィーダ取付突起３１７，３１８が設けられている。
【００３１】
図４は、第１実施形態にかかる実装機の部品供給部の拡大平面図である。図５は、同部品供給部の斜視図である。図６は、同部品供給部の要部拡大斜視図である。図７は、同部品供給部の要部拡大断面図である。
【００３２】
これらの図に示すように、部品供給部３０には、上述したテープフィーダ３１等のフィーダを取付可能な領域としての複数のフィーダ取付部３２…が並列して設けられている。
【００３３】
なお、図２において、左下の部品供給部３０はフィーダ３１が取り外され、フィーダ３１を取り付けるための領域としてのフィーダ取付部３２…が露出している状態を表現しており、右上、右下および左上の部品供給部３０はフィーダ３１…が取り付けられた状態を表現している。
【００３４】
各フィーダ取付部３２の下側には、各フィーダ取付部３２に取り付けられるテープフィーダ３１を支持するフィーダ取付プレート（フィーダ取付体）３３が設けられている。このフィーダ取付プレート３３には、各テープフィーダ３１のフィーダ取付突起３１７，３１８と係合してテープフィーダ３１を支持し、適切な位置に位置決めするためのフィーダ取付孔３３１…が、所定間隔で設けられている。この間隔は、例えば最小幅サイズのフィーダ３１…を互いに密接させた状態で取付可能に設定されている。
【００３５】
また、各フィーダ取付部３２…に対応する位置に、各フィーダ取付部３２…に取り付けられるテープフィーダ３１のＩＣタグ（記録媒体）３１２から、フィーダＩＤを読み取るフィーダＩＤ読取手段３５が設けられている。このフィーダＩＤ読取手段３５は、各フィーダ取付部３２…に対応するアンテナ３５１…を備えており、これらアンテナ３５１…は、アンテナ駆動回路が搭載されたアンテナ駆動基板３５２上に搭載され、このアンテナ駆動基板３５２がフィーダ取付プレート３３上に取り付けられている。
【００３６】
また、この実装機１０には、部品供給部３０が備える各フィーダ取付部３２…の状態を発光表示する発光表示手段３４が設けられている。この発光表示手段３４は、各フィーダ取付部３２…に対応する位置に、各フィーダ取付部３２…の状態を発光表示する光出射部３４１…を備えている。
【００３７】
この実施形態では、各光出射部３４１…は、部品供給部３０と基板搬送部２０との間で外部から視認可能な視認位置であって、各フィーダ取付部３２…に対応する各フィーダ取付部３２…の前方位置に設けられている。この部品供給部３０と基板搬送部２０との間の位置とは、基板搬送部２０においてプリント基板（被実装基板）Ｐの両側をそれぞれ支持するレール２１，２１と、部品供給部３０でその前縁部に位置するテープガイド板３２１との間の奥行き幅の狭い領域である。なお、このテープガイド板３２１とは、各テープフィーダ３１で電子部品のピックアップが済んだテープの先端部を外部に排出するため、各フィーダ取付部３２…の前縁側下部において、その進行方向を折り返す部材である。
【００３８】
この第１実施形態の発光表示手段３４では、光出射部３４１…は自ら発光する発光体から構成されており、この発光体を発光駆動する駆動回路を含む駆動部は、光出射部３４１…が設けられた前記視認位置から離れた位置に配置されている。
【００３９】
具体的には、各光出射部３４１…は、たとえばＲＧＢ３色の発光源を含むことで複数色の発光が可能なフルカラーＬＥＤ等の発光素子から構成され、各光出射部３４１…をフィーダ取付部３２…に応じた間隔に支持固定する発光素子基板３４２の上側面に取り付けられている。
【００４０】
この発光素子基板３４２は、フィーダ取付プレート３３の側方に配置された発光体制御装置３６２とケーブル３４４によって接続され、この発光体制御装置３６２が備える駆動回路によって、光出射部３４１…の発光駆動が制御されるようになっている。すなわち、この発光制御装置３６２は、光出射部３４１…から表示光を出射させる駆動部を構成している。
【００４１】
この光出射部３４１…は、部品供給部３０側のテープガイド板３２１と基板搬送部２０側のライトガイド支持板３４３とに挟み込まれて支持された状態となっており、発光素子基板３４２は基板搬送部２０と部品供給部３０との間で略鉛直方向に立てた状態に縦配置されている。ライトガイド支持板３４３は、支持柱３４８により基台１に固定されている。
【００４２】
このように、発光表示手段３４の光出射部３４１…を部品供給部３０と基板搬送部２０との間で外部から視認可能な視認位置に配置したため、各光出射部３４１…の発光表示により、各フィーダ取付部３２…の状態を容易に把握できることができる。
【００４３】
また、この光出射部３４１…から表示光を出射させる発光体制御装置（駆動部）３６２を前記視認位置から離間したフィーダ取付プレート３３の側方位置に配置し、前記視認位置には、実質的に、光出射部３４１…を構成する発光素子のみを配置する構成としたため、基板搬送部２０と部品供給部３０の間隔を拡げてしまうことがなく、これら部品供給部３０と基板搬送路２０とを近接して配置することができる。これにより、ヘッドユニット４０がテープフィーダ３１のピックアップ部３１１から基板搬送部２０の実装位置２２に搬入されたプリント基板Ｐに電子部品を実装する実装動作における動作距離が伸びて実装効率が低下することを防止することができる。
【００４４】
特に、光出射部（発光素子）３４１…を支持する発光素子基板３４２を縦配置し、さらに光出射部３４１…を発光素子基板３４２の上側面に取り付けたため、発光表示手段３４は、基板搬送部２０と部品供給部３０の間で、ほぼ光出射部３４１…を構成する発光素子の厚み程度に薄く構成することができる。これにより、たとえば基板搬送部２０と部品搬送部３０との間に発光表示手段３４を配置することを意図していなかった従来の実装機にも、大幅な設計変更を伴うことなく、容易に発光表示手段３４を適用することができる。
【００４５】
モニタ画面５０は、ＣＲＴディスプレイや液晶パネル等のカラー画面表示可能な画面表示部を構成しており、実装機１０の上部に設けられている。このモニタ画面５０は、段取り作業時や実装運転中において、各フィーダ取付部３２…の状態を含む各種の情報を画面表示する。具体的には、段取り作業時においては、各フィーダ取付部３２…の段取りに関する情報を画面表示して段取り作業を案内する。また、実装運転中には、部品供給部３０の各フィーダ取付部３２…に取り付けられているテープフィーダ３１…における部品残数に関する情報等を画面表示するようになっている。
【００４６】
この実施形態では、モニタ画面５０における各フィーダ取付部３２…の状態の表示の少なくとも一部と、各フィーダ取付部３２…に対応する発光表示部３４１…における発光表示とが、共通の表示形態によって互いに関連付け、作業者に報知するようになっている。
【００４７】
なお、この第１実施形態では、光出射部をなす発光素子を前記視認位置に露出するように配置したが、適宜カバー等を被せて配置してもよい。
【００４８】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００４９】
図８は、第２実施形態にかかる実装機の部品供給部の要部拡大斜視図である。図９は、同部品供給部の要部拡大断面図である。以下、上述した第１実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付して重複説明を省略する。
【００５０】
この第２実施形態の実装機１０においても、部品供給部３０が備える各フィーダ取付部３２…の状態を発光表示する発光表示手段３７が設けられており、この発光表示手段３７は、各フィーダ取付部３２…に対応する位置に、各フィーダ取付部３２…の状態を発光表示する光出射部３７１…を備えている。また、各光出射部３７１…は、部品供給部３０と基板搬送部２０との間で外部から視認可能な位置であって、各フィーダ取付部３２…に対応する各フィーダ取付部３２…の前方位置に設けられている。
【００５１】
この第２実施形態の発光表示手段３７でも、光出射部３７１…は自ら発光する発光体から構成されており、この発光体を発光駆動する駆動回路を含む駆動基板（駆動部）３７２は、光出射部３７１…が設けられた前記視認位置の下側領域に配置されることで、前記視認位置から離れている。
【００５２】
具体的には、各光出射部３７１…は、たとえばＲＧＢ３色の発光源を含むことで複数色の発光が可能なフルカラーＬＥＤ等の発光素子から構成されている。
【００５３】
駆動基板（駆動部）３７２は、屈曲可能ないわゆるフレキシブル基板から構成されており、光出射部（発光素子）３７１…を発光する駆動回路を構成する各種電子部品３７３…が搭載され前記視認位置の下側領域に縦配置されている。
【００５４】
光出射部３７１…は、フィーダ取付部３２…に応じた間隔で駆動基板３７２の上端部に装着され、駆動基板３７２に装着される面に隣り合った側面部（駆動基板３７２が縦配置された状態で上面部）から光出射するようになっている。
【００５５】
そして、これら光出射部３７１…および駆動基板３７２は、部品供給部３０側のテープガイド板３２１と基板搬送部２０側のライトガイド支持板３４３とに挟み込まれて支持されている。
【００５６】
このように、発光表示手段３７の光出射部３７１…を部品供給部３０と基板搬送部２０との間で外部から視認可能な視認位置に配置したため、各光出射部３７１…の発光表示により、各フィーダ取付部３２…の状態を容易に把握できることができる。
【００５７】
また、この光出射部３７１…から表示光を出射させる駆動基板（駆動部）３７２を前記視認位置の下側領域に縦配置して、前記視認位置には、実質的に、光出射部３７１…を構成する発光素子のみを配置する構成としたため、基板搬送部２０と部品供給部３０の間隔を拡げてしまうことがなく、これら部品供給部３０と基板搬送路２０とを近接して配置することができる。これにより、ヘッドユニット４０がテープフィーダ３１のピックアップ部３１１から基板搬送部２０の実装位置２２に搬入されたプリント基板Ｐに電子部品を実装する実装動作における動作距離が伸びて実装効率が低下することを防止することができる。
【００５８】
特に、駆動基板３７２を屈曲可能なフレキシブル基板から構成したため、駆動基板３７２自体を薄くでき、発光表示手段３７を、基板搬送部２０と部品供給部３０の間で、ほぼ光出射部３７１…を構成する発光素子の厚み程度に薄く構成することができる。これにより、たとえば基板搬送部２０と部品搬送部３０との間に発光表示手段３７を配置することを意図していなかった従来の実装機にも、大幅な設計変更を伴うことなく、容易に発光表示手段３７を適用することができる。
【００５９】
また、駆動基板３７２を屈曲可能なフレキシブル基板から構成したため、駆動基板３７２を部品供給部３０と基板搬送路２０との間隙の形状に応じて屈曲することができ、部品供給部３０と基板搬送路２０との間にまとまった基板配置スペースが確保できない場合であっても両者を近接して配置して、実装効率の低下を防止することができる。
【００６０】
また、光出射部３７１…を構成する発光体をその駆動回路とともに、駆動基板３７２という同一基板上に配置したため、構成の簡素化も図ることができる。
【００６１】
なお、この第２実施形態では、光出射部をなす発光素子を前記視認位置に露出するように配置したが、適宜カバー等を被せて配置してもよい。
【００６２】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
【００６３】
図１０は、第３実施形態にかかる実装機の部品供給部の要部拡大斜視図である。図１１は、同部品供給部の要部拡大断面図である。以下、上述した第１，第２実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付して重複説明を省略する。
【００６４】
この第３実施形態の実装機１０においても、部品供給部３０が備える各フィーダ取付部３２…の状態を発光表示する発光表示手段３８が設けられており、この発光表示手段３８は、各フィーダ取付部３２…に対応する位置に、各フィーダ取付部３２…の状態を発光表示する光出射部３８１…を備えている。また、各光出射部３７１…は、部品供給部３０と基板搬送部２０との間で外部から視認可能な位置であって、各フィーダ取付部３２…に対応する各フィーダ取付部３２…の前方位置に設けられている。
【００６５】
この第３実施形態の発光表示手段３８は、光出射部（発光表示部）３８１…から離れた位置に光源（発光体）を設け、この光源が発する光を、導光部によって各光出射部３４１…に導くように構成されている。これにより、一般に静電気や機械的衝撃に弱い光源を作業者等が触れにくい位置に配置して、作業者等が誤って光源に触れてしまうことを可及的に防止し、光源の動作不良の発生を低減することができるものとなっている。
【００６６】
この導光部は、アクリル板等の導光材の成型体からなるライトガイド３８２から構成されており、このライトガイド３８２には、各フィーダ取付部３２…に対応する複数本の導光路３８４…がフィーダ取付部３２…の並設方向に形成されている。そして、各導光部３８４…の上端部が、前記光出射部（発光表示部）３８１…となっている。
【００６７】
このライトガイド３８２は、部品供給部３０側のテープガイド板３２１と基板搬送部２０側のライトガイド支持板３４３とに挟み込まれて支持された状態で、基板搬送部２０と部品供給部３０との間で略鉛直方向に立てた状態に縦配置され、その下部において支持柱３８８…によって基台１１に固定されている。
【００６８】
また、ライトガイド３８２における各導光路３８４…の下端部は、各導光路３８４…に光源からの光が入射される光入射部３８５…となっている。
【００６９】
この光源は、たとえばＲＧＢ３色の発光源を含むことで複数色の発光が可能なフルカラーＬＥＤ等からなる発光体３６…から構成され、ライトガイド３８２の各導光路３８４…に対応する光入射部３８５…に各色の表示光を入射するようになっている。
【００７０】
この発光体３６…は、ＬＥＤ基板等からなる発光体基板３６１上に配置されており、この発光体基板３６１は、ライトガイド３８２およびライトガイド支持板３８３とともに、支持柱３８８…によって基台１１に固定されている。また、この発光体基板３６１は、フィーダ取付プレート３３の側方に配置された発光体制御装置３６２と図示しないケーブルによって接続され、この発光体制御装置３６２が備える駆動回路によって、発光体３６…の発光駆動が制御されるようになっている。
【００７１】
このように、この実施形態では、ライトガイド３８２を介して光出射部３８１から表示光を出射させる構成をとっていることにより、光源を構成する発光体３６…および発光制御装置３６２が、光出射部３８１…から表示光を出射させる駆動部を構成している。
【００７２】
ライトガイド３８２の下部３８６は部品供給部３０側に屈曲している。これにより、ライトガイド３８２の下端部の光入射部３８５…は、ライトガイド３８２の上端部の光出射部（発光表示部）３８１より、部品供給部３０側に入り込んだ位置に位置している。
【００７３】
また、ライトガイド３８２の下端面は基板搬送路２０側が斜めにカットされた断面形状に構成され、光入射部３８５…は、ライトガイド３８２の部品供給部３０側の側面から光の入射を受けて斜めの下端面において入射してきた光を上方に反射するようになっている。
【００７４】
このように、発光表示手段３８の光出射部３８１…を部品供給部３０と基板搬送部２０との間で外部から視認可能な視認位置に配置したため、各光出射部３８１…の発光表示により、各フィーダ取付部３２…の状態を容易に把握できることができる。
【００７５】
また、この光出射部３８１…から表示光を出射させる駆動部を構成する発光体（光源）３６を前記視認位置の下側領域に、また、この発光体３６を発光駆動する駆動回路を含む発光制御回路３６２をフィーダ取付プレート３３の側方位置に配置して、前記視認位置には、ライトガイド３８２の上端面からなる光出射部３８１…のみを配置する構成としたため、基板搬送部２０と部品供給部３０の間隔を拡げてしまうことがなく、これら部品供給部３０と基板搬送路２０とを近接して配置することができる。これにより、ヘッドユニット４０がテープフィーダ３１のピックアップ部３１１から基板搬送部２０の実装位置２２に搬入されたプリント基板Ｐに電子部品を実装する実装動作における動作距離が伸びて実装効率が低下することを防止することができる。
【００７６】
特に、光源（発光体）３６…の光をライトガイド（導光部）によって光出射部３８１…に導くようにしたため、発光表示手段３８を、基板搬送部２０と部品供給部３０の間で、ほぼ光出射部３８１…を構成するライトガイド（導光部）３８２の厚み程度に薄く構成することができる。これにより、たとえば基板搬送部２０と部品搬送部３０との間に発光表示手段３８を配置することを意図していなかった従来の実装機にも、大幅な設計変更を伴うことなく、容易に発光表示手段３８を適用することができる。
【００７７】
また、ライトガイド３８２の下部３８６が部品供給部３０側に屈曲し、また、ライトガイド３８２が部品供給部３０の側面から光の入射を受けるように構成されているため、発光体３６および発光体基板３６１は、部品供給部３０のテープフィーダ３１…が取り付けられる部分の下側のスペースに配置することができる。これにより、基板搬送部２０と部品供給部３０の間というヘッドユニットが吸着ミスした電子部品等が落下しやすい領域に、各フィーダ取付部３２…の状態を発光表示する光出射部３８１…を配置しながら、その光源である発光体３６および発光体基板３６１を部品供給部３０の下側に隠して、上方から落下する電子部品等によって、発光体３６が破損したり、発光体基板３６１上での短絡が発生したりする不具合を防止することができる。
【００７８】
なお、この第３実施形態では、導光部をアクリル板等の導光材の成型体から構成したが、導光部は、光源からの光を光出射部に導くことができる構成であれば、導光体を用いず、光源と光出射部との間の空隙を導光部としても、また、光源から光出射部にミラーやレンズを介して光を導く構成としてもよい。また、導光体を用いる場合であっても、導光材の成型体によらず、可撓性に優れた光ファイバー等を用いてもよい。
【００７９】
また、導光部に光源の光を入射させる形態も、上記第３実施形態のように、導光部の部品供給部側の側面から光源の光を入射するようにしても、導光体（ライトガイド）における導光方向に対してほぼ真っ直ぐに導光部の下端面から光源の光を入射するように構成してもよい。
【００８０】
以上、一実施形態を説明したが、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で適宜その構成を変更してもよいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明にかかる実装機の第１実施形態を示す正面図である。
【図２】本発明にかかる実装機の第１実施形態を示す平面図である。
【図３】テープフィーダの正面図である。
【図４】第１実施形態にかかる実装機の部品供給部の拡大平面図である。
【図５】同部品供給部の斜視図である。
【図６】同部品供給部の要部拡大斜視図である。
【図７】同部品供給部の要部拡大断面図である。
【図８】第２実施形態にかかる実装機の部品供給部の要部拡大斜視図である。
【図９】同部品供給部の要部拡大断面図である。
【図１０】第３実施形態にかかる実装機の部品供給部の要部拡大斜視図である。
【図１１】同部品供給部の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０  実装機
２０  コンベア（基板搬送部）
３０  部品供給部
３１  テープフィーダ（フィーダ）
３２  フィーダ取付部
３３  フィーダ取付プレート（フィーダ取付体）
３４，３７，３８  発光表示手段
３４１，３７１，３８１  光出射部
３６２  発光制御装置（駆動部）
３７２  駆動基板（駆動部）
３８２  ライトガイド（導光部）
３６  発光体（光源，駆動部）
４０  ヘッドユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図７】
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【図９】
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【図１１】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図１０】
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