(57)【要約】【課題】  グリーンシートから仮基体を剥離する際に生じるグリーンシートの破損、変形等を防止する。【解決手段】  ベースプレート１１０内に超音波アクチュエータ１１１を埋設し、グリーンシート１０および仮基体１１に超音波振動を印加する。超音波振動により、グリーンシート１０と仮基体１１と接着力が低減し、仮基体１１をより少ない力で剥離することができる。また、仮基体１１の一部に超音波ヘッド７１を摺接しながらグリーンシートを横方向に移動し、仮基体１１を剥離することも可能である。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリーンシートを積層した積層型電子部品の製造方法において、
仮基体に貼着された前記グリーンシートに超音波を印加する工程と、
前記仮基体を前記グリーンシートから剥離する工程とを有する積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記グリーンシートの各部分に対して同時に超音波を印加することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記グリーンシートの各部分に対して順に超音波を印加することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
超音波を印加するための超音波ヘッドを前記仮基体の側の一部に当接させながら、前記仮基体と前記超音波ヘッドとを相対的に移動させることにより、前記グリーンシートの各部分に対して順に超音波を印加することを特徴とする請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記仮基体を前記グリーンシートから剥離した後に、前記グリーンシートを積層することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記仮基体を前記グリーンシートから剥離する前に、前記グリーンシートを積層することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の製造方法。
【請求項７】
グリーンシートを積層した積層型電子部品の製造方法において、
前記仮基体および前記グリーンシートの物理特性に基づき、超音波印加条件を決定する工程と、
前記超音波印加条件に基づき、仮基体に貼着された前記グリーンシートに超音波を印加する工程と、
前記仮基体を前記グリーンシートから剥離する工程とを有する積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記グリーンシートはセラミック材料を含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記仮基体は、前記グリーンシートの音響インピーダンスよりも大きな音響インピーダンスを有する樹脂、金属、ガラス、若しくはセラミックス、またはこれらを含むコンポジットからなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記仮基体の前記グリーンシートが接する面には、離型処理がなされていることを特徴とする請求項９に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
グリーンシートを積層した積層型電子部品の製造装置において、
仮基体に貼着された前記グリーンシートに超音波を印加する超音波印加手段と、
前記仮基体を前記グリーンシートから剥離する剥離手段とを有する積層型電子部品の製造装置。
【請求項１２】
前記超音波印加手段は、前記グリーンシートの各部分に対して同時に超音波を印加することを特徴とする請求項１１に記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項１３】
前記超音波印加手段は、前記グリーンシートの各部分に対して順に超音波を印加することを特徴とする請求項１１に記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項１４】
超音波を印加するための超音波ヘッドを前記仮基体の側の一部に当接させながら、前記仮基体と前記超音波ヘッドとを相対的に移動させる移動手段を備えたことを特徴とする請求項１３に記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項１５】
前記仮基体を前記グリーンシートから剥離した後に、前記グリーンシートを積層する積層手段を備えたことを特徴とする請求項１１乃至１４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項１６】
前記仮基体を前記グリーンシートから剥離する前に、前記グリーンシートを積層する積層手段を備えたことを特徴とする請求項１１乃至１４のいずれかに記載の製造装置。
【請求項１７】
グリーンシートを積層した積層型電子部品の製造装置において、
前記仮基体および前記グリーンシートの物理特性に基づき、超音波印加条件を決定する決定手段と、
前記超音波印加条件に基づき、仮基体に貼着された前記グリーンシートに超音波を印加する超音波印加手段と、
前記仮基体を前記グリーンシートから剥離する剥離手段とを有する積層型電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品の製造方法および製造装置に関し、詳しくはチップ型のキャパシタ、インダクタ等の積層型電子部品に用いられるグリーンシートからＰＥＴフィルム等の仮基体を剥離するための製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化に伴い、電子部品の高密度実装の要求が高まりつつあり、電子部品を高密度実装するために、表面実装用のチップ型のキャパシタ、インダクタ等の積層型電子部品が広く用いられている。高密度実装に対する要求は止まるところを知らず、積層型電子部品の一層の小型化が要求されている。
【０００３】
一般に、積層型電子部品は、セラミック等の絶縁体層上に導体パターンを形成したグリーンシートを積層することにより構成されている。このグリーンシートは、部品の小型化に伴い、その厚さが薄くなってきており、近年では数マイクロメートルの厚さのものが用いられるようになっている。
【０００４】
このように１枚のグリーンシートは極めて薄く破損し易いことから、積層前のグリーンシートはＰＥＴフィルムなどの仮基体上に形成されている。そして、仮基体によってグリーンシートを保持しながら、積層ステージ上にグリーンシートを下方に向けて順に積層し、仮基体の上からグリーンシートの積層体に向けて加圧および加熱を行うことにより、グリーンシート同士が接着される。このようにして、グリーンシートを積層した後、不要となった仮基体がグリーンシートから剥離される。かかる処理を繰り返すことにより、複数枚のグリーンシートからなる積層体が完成する。すなわち、この方法においては、グリーンシートを積層した後に仮基体が剥離される。
【０００５】
上述の仮基体をグリーンシートから剥離する方法として、上述の方法以外に、グリーンシートを積層する前に仮基体をグリーンシートから剥離し、グリーンシートのみを積層する方法もある。
【０００６】
しかしながら、前者の方法、すなわちグリーンシートを積層した後に仮基体を剥離する方法においては、仮基体とともにグリーンシートを重ね合わせ、仮基体の側から加熱・加圧が行われる。このため、グリーンシート同士の接着力が増大されるだけでなく、グリーンシートと仮基体との接着力も大きくなってしまう。このため、仮基体をグリーンシートから剥離する際に、グリーンシートに過大なストレスが加わり、グリーンシートの破損、導体パターンの変形、積層体の欠陥等の問題が生じてしまう。
【０００７】
通常、剥離を容易にするため、グリーンシートに接合する側の仮基体の表面にはシリコン処理等の離型処理（撥水処理）が施されているが、近年のグリーンシートの薄型化により上述の問題を回避することは困難である。グリーンシートの膜厚が薄くなってきたことによりグリーンシートの機械的強度が低下し、一方において、グリーンシートと仮基体との接着力はグリーンシートの膜厚によらず一定であるため、グリーンシートは以前よりも破損し易くなったと言える。
【０００８】
また、後者の方法、すなわち、予め仮基体をグリーンシートから剥離し、グリーンシートのみを積層する方法においても、同様の問題が生じる。すなわち、グリーンシートから仮基体を剥離する際に、仮基体、グリーンシートに過大にストレスが加わり、グリーンシート、導体パターンの変形、破損等の問題が生じてしまう。
【０００９】
さらに、仮基体表面のシリコン離型処理を強化し、グリーンシートと仮基体の付着力を弱くすることにより、剥離を容易にすることも考えられる。しかしながら、一般に付着力を弱めるためには仮基体の「撥水性」を高める必要があるが、仮基体の撥水性を高くしすぎると、仮基体上にグリーンシートを形成する際にグリーンシートをはじき易くなる。すなわち、仮基体の「漏れ性（親水性）」が悪化してしまい、仮基体上にグリーンシートを形成する際に、グリーンシートにピンホール等が生じることがある。膜厚の薄いグリーンシートにおいては、かかる問題は顕著であり、均一なグリーンシートを作成することが困難となってしまう。
【００１０】
上述の問題に鑑み、従来より様々な技術が案出されてきている。グリーンシートの剥離を容易にするために、ＰＥＴフィルム上に形成されたセラミック生シートを加熱圧着した後、キャリアフィルム等のＰＥＴフィルムを線剥離する方法が案出されている（例えば、特許文献１）。すなわち、この方法は、積層するシートに対して、温度７０℃および圧力１００Ｋｇ／ｃｍ２を１０秒間印加した後にＰＥＴフィルムを線剥離することにより、剥離が容易になり、セラミック生シートの破損等の問題が回避されるというものである。
【００１１】
しかしながら、上述の条件でセラミックシートの圧着を行った場合、セラミック生シートおよびＰＥＴフィルムの温度が全体的に上昇し、塑性変形が生じやすくなり、ＰＥＴフィルムとセラミック生シートとの付着強度が増加してしまう。この結果、ＰＥＴフィルムの剥離が不完全になり易いという欠点がある。
【００１２】
また、他の従来技術として、離型性を有するステンレス板（仮基体）上に導体を形成し、ステンレス板を変形させることにより、ステンレス板から導体を剥離させる転写積層方法が案出されている（例えば、特許文献２）。しかしながら、当該方法においては、ステンレス板の離型性を利用している点において、従来の剥離方法と実質的な差違はなく、上述の問題を回避することは困難である。
【００１３】
さらに、他の従来技術として、超音波を用いて、連続状シートに付着したシート素材（軟質体）を剥離する方法が案出されている（例えば、特許文献３）。かかる方法においては、超音波加振部から発せられた超音波を吸引機構に伝達させ、この吸引機構から超音波を剥離シートに印加しながら剥離シートの剥離が行われている。
【００１４】
しかしながら、この従来技術は、セラミック材料からなるグリーンシートのようにシート素材を積層する構成に関するものではない。また、この従来技術は、グリーンシートを移動させながら、グリーンシートの一部に超音波を印加する構成を開示するものではない。
【特許文献１】特開平５−４７５９５号公報
【特許文献２】特開平２００３−１７３５１号公報
【特許文献３】特開平１１−１１４８９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は上述の問題に鑑みてなされたものであり、本発明の解決しようとする課題は、グリーンシートから仮基体の剥離を容易にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上述の課題を解決するために、本発明は、グリーンシートを積層した積層型電子部品の製造方法において、仮基体に貼着された前記グリーンシートに超音波を印加する工程と、前記仮基体を前記グリーンシートから剥離する工程とを有する。
【００１７】
これにより、グリーンシートと仮基体との接着力が弱まり、グリーンシートから仮基体を容易に剥離することができる。
【００１８】
また、本発明は、前記グリーンシートの各部分に対して同時に超音波を印加し、若しくは、前記グリーンシートの各部分に対して順に超音波を印加する。
【００１９】
さらに、本発明は、超音波を印加するための超音波ヘッドを前記仮基体の側の一部に当接させながら、前記仮基体と前記超音波ヘッドとを相対的に移動させることにより、前記グリーンシートの各部分に対して順に超音波を印加する。
【００２０】
また、本発明は、前記仮基体を前記グリーンシートから剥離した後に、前記グリーンシートを積層し、若しくは、前記仮基体を前記グリーンシートから剥離する前に、前記グリーンシートを積層する。
【００２１】
さらに、本発明は、グリーンシートを積層した積層型電子部品の製造方法において、前記仮基体および前記グリーンシートの物理特性に基づき、超音波印加条件を決定する工程と、前記超音波印加条件に基づき、仮基体に貼着された前記グリーンシートに超音波を印加する工程と、前記仮基体を前記グリーンシートから剥離する工程とを有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、図面を参照しながら本発明の最良の実施の形態を説明する。
（第１実施例）
図１は、第１実施例に係る積層型電子部品の製造装置の概略図である。この製造装置は、グリーンシートの積層を行うための製造装置本体１、および当該製造装置本体１を制御するためのコントローラ２より構成されている。
【００２３】
製造装置本体１は、概略、台１０１、加熱・加圧プレート１２０、駆動装置１２２，スタックステージ１３０、吸着搬送プレート１４０、ベースプレート１１０を備えて構成されている。台１０１の上面にはスタックステージ１３０が配設されており、このスタックステージ１３０上においてグリーンシートの積層体３３０が形成される。スタックステージ１３０内部にはヒータ１３１が埋め込まれており、ヒータ１３１によりグリーンシートを下から加熱することができる。また、ヒータ１３１は温度センサを有しており、温度センサから出力された検出信号はコントローラ２に入力されている。コントローラ２は検出信号に基づきヒータ１３１の温度を制御することが可能となっている。
【００２４】
スタックステージ１３０上には、グリーンシートを仮固定するための仮接着フィルム（未図示）が載置されている。この仮接着フィルムは、発泡粘着シート、ＵＶ剥離シートなどにより構成されており、グリーンシート積層体の積層工程が終了するまでの間、グリーンシート積層体を固定するものである。なお、積層工程が終了した後には、グリーンシート積層体が仮接着フィルムから剥離される。
【００２５】
加熱・加圧プレート１２０には駆動装置１２２が固着されており、この駆動装置１２２によって加熱・加圧プレート１２０を上下動させることができる。加熱・加圧プレート１２０内部にはヒータ１２１が埋設されており、ヒータ１２１によって加圧プレート１２０が加熱される構成となっている。
【００２６】
台１０１の近傍にはベースプレート１１０が配設されており、さらにベースプレート１１０内には超音波アクチュエータ１１１が埋設されている。超音波アクチュエータ１１は、グリーンシートの面に対して縦振動を印加するためのものであるが、横振動を用いても良い。ベースプレート１１０上には、仮基体が付着したグリーンシートが載置されており、このグリーンシートに超音波を印加することにより、グリーンシートからの仮基体の剥離を容易に行う事が可能となる。ベースプレート１１０内には吸着装置が埋設されており、吸着装置により仮基体を吸着および保持することが可能である。
【００２７】
ベースプレート１１０の上方にはグリーンシートを吸着しながら搬送するための吸着搬送プレート１４０が設けられている。この吸着搬送プレート１４０には水平方向駆動装置１４１，垂直方向駆動装置１４２が設けられており、吸着プレート１４０が水平方向および垂直方向に移動させられる。すなわち、グリーンシートをベースプレート１１０からスタックステージ１３０上まで移動させることが可能となる。
【００２８】
図２は、コントローラ２の構成を表すブロック図である。コントローラ２は、バス２００、ＣＰＵ２０１、メモリ２０２、ハードディスクドライブ２０３、表示部２０４、入力部２０５、Ａ／Ｄコンバータ２０６、Ｄ／Ａコンバータ２０７，ディジタルインターフェース２０８を備えて構成されている。
【００２９】
バス２００はデータバスおよびアドレスバスより構成されており、ＣＰＵ２００とメモリ２０２等の間でデータの受け渡しを行う機能を有している。メモリ２０２はＣＰＵ２０１の動作用のワークメモリとして使用されるものであり、ハードディスクドライブ２０３は制御プログラムを記憶するためのものである。また、表示部２０４は液晶表示器、ＬＥＤ表示器等により構成されており、オペレータに対して制御プログラムの動作条件および製造装置１の動作条件等を表示するためのものである。入力部２０５はボタン、キーボード等により構成されており、製造装置の動作条件等を入力する機能を有している。
【００３０】
Ａ／Ｄコンバータ２０６は温度センサからのアナログ信号をディジタル信号に変換し、ＣＰＵ２０１に送出するためのものである。Ｄ／Ａコンバータ２０７はＣＰＵ２０１において決定された超音波の振幅指示信号、周波数指示信号をアナログ信号に変換し、超音波アクチュエータ１１１に送出するためのものである。これにより、超音波アクチュエータ１１１は、これらの信号に基づく振幅および周波数を有する超音波を発生する。また、Ｄ／Ａコンバータ２０７は、ＣＰＵ２０１によって決定されたヒータ制御信号をアナログ信号に変換する機能も有している。ＣＰＵ２０１は温度センサからの信号に基づき、グリーンシート積層体の温度が設定温度になるようにヒータ制御信号を決定し、このヒータ制御信号に基づきヒータ１２１，１３１の温度を制御することが可能である。
【００３１】
ディジタルインターフェース２０８は、製造装置本体１の各種動作を制御する信号を送出するためのものである。すなわち、駆動装置１２２，１４１，１４２動作等を指示するための信号がディジタルインターフェース２０８から出力される。駆動装置１２２，１４１，１４２等はこれらの信号に基づき、搬送吸着プレート１４０または加熱・加圧プレート１２０を所定方向に移動させる構成となっている。
【００３２】
図３は本実施例に係るグリーンシートの断面図を表している。グリーンシート１０はセラミック材料等から構成されたシート形状をなしており、以下の工程により形成される。先ず、誘電体材料若しくは磁性体材料、有機バインダ、有機溶剤からなるスラリーをＰＥＴ等の樹脂系フィルムからなる仮基体１１上においてドクターブレード法を用いて所定厚さに塗布した後に十分に乾燥させる。その後、スクリーン印刷法等を用いて金属粉末含有ペーストからなる金属パターン１２をグリーンシート１０上に形成する。以上の工程により、１枚のグリーンシート１０が完成する。なお、グリーンシートは、図３のようにカード状のものに限定されることなく、テープ状のものであっても良い。
【００３３】
なお、上述の仮基体１１は、シリコン離型処理されたＰＥＴ、ＰＥ、ＰＰなどの樹脂系フィルム、またはＮｉ／ＰＴＦＥ離型処理されたステンレス板などの金属板を用いることが可能である。
【００３４】
グリーンシートは上述のように軟質材料を含んでいるため、例えば、音速は１，５００ｍ／ｓｅｃ、音響インピーダンスは１．５ｋｇ／ｍ２・Ｓ×１０５のように比較的に低い値を示す。これに対して、仮基体はＰＥＴフィルム若しくは金属などの硬質材料からなるため、音速は３，０００〜５，０００ｍ／ｓｅｃ、音響インピーダンスは３〜５ｋｇ／ｍ２・Ｓ×１０５となる。すなわち、グリーンシート１０の音響インピーダンスより仮基体１１の音響インピーダンスが大きいことがこの結果から確認できる。
【００３５】
続いて、図４〜図８を用いて本実施例に係る製造方法を説明する。図４〜図７は、仮基体の剥離からグリーンシートの積層までの工程を順に示す図であり、図８は本実施例に係る当該工程を説明するためのフローチャートである。
【００３６】
先ず、図４に示されたように、仮基体１１が付されたグリーンシート１０をベースプレート１１０上に載置しておく、オペレータはコントローラ２を操作することにより、ヒータ１２１，１３１をオンにし、加圧・加熱プレート１２０およびスタックステージ１３０を加熱し始める（ステップＳ６１）。さらに、コントローラ２は超音波アクチュエータ１１１を駆動し、ベースプレート１１０上の仮基体１１の側に超音波振動を印加する（ステップＳ６２）。仮基体１１とグリーンシート１０とに超音波が印加されることにより、両者の当接面における接着力が低下する。すなわち、グリーンシート１０の音響インピーダンスは仮基体１１の音響インピーダンスと異なることから、両者の当接面の接着力が低下する。
【００３７】
この状態において、コントローラ２は駆動装置１４２を駆動し、吸着搬送プレート１４０はグリーンシート１４０に向けて下降し始める。そして、吸着搬送プレート１４０はグリーンシート１０を吸着しながら、グリーンシート１０を上方に引き上げる（図４参照）。これにより、グリーンシート１０が仮基体１１から剥がされる（ステップＳ６３）。上述のように、超音波印加によりグリーンシート１０と仮基体１１との接着力は低下しているため、仮基体１１をグリーンシート１０から容易に剥離することが可能となる。
【００３８】
続いて、駆動装置１４１は吸着搬送プレート１４０をスタックステージ１３０上に向けて搬送し（ステップＳ６４，図５参照）、グリーンシート１０をグリーンシート積層体１０ａ上に載置する（図６参照）。なお、グリーンシート積層体１０ａは仮接着フィルム１３２を介してスタックステージ１３０上に形成されているものである。
【００３９】
吸着搬送プレート１４０はグリーンシート１０をグリーンシート積層体１０ａ上に載置すると、元の位置、すなわちベースプレート１１０上に待避する。そして、加熱・加圧プレート１２０は載置されたグリーンシート１０をグリーンシート積層体１０ａに圧着する（ステップＳ６５、図７参照）。これにより、グリーンシート１０がグリーンシート１０ａ上に積層される。このようにして、所定枚数のグリーンシートの積層が終了するまで（ステップＳ６６でＹＥＳ）、ステップＳ６１〜Ｓ６５の処理が繰り返される。グリーンシート積層体１０ａの積層が終了すると、コントローラ２は処理を終了する。
【００４０】
なお、上述の加熱・加圧工程（ステップＳ６５、図７）において、吸着搬送プレート１４０を待避させずに、吸着搬送プレート１４０とともにグリーンシート１０を加熱および加圧しても良い。
【００４１】
上述の製造方法において印加すべき超音波、温度、圧力は以下の数値であることが望ましい。
超音波振動モード：好ましくは縦振動
超音波周波数：１５〜４０ＫＨｚ（好ましくは２０ＫＨｚ）
超音波振動振幅：６〜６０μｍ（好ましくは６〜２０μｍ）
スタックステージ温度：室温〜６０℃（好ましくは室温〜４０℃）
超音波ヘッドユニット温度：室温〜６０℃（好ましくは室温）
プレス圧力：０．５〜２０Ｋｇ／ｃｍ２（好ましくは５〜１０Ｋｇ／ｃｍ２）
超音波印加時間：０．１〜３秒（好ましくは０．３〜１秒）
また、超音波振動の印加により、グリーンシート１０と仮基体１１との付着力をピール強度で評価した結果を以下に示す。
仮基体材質        超音波なし      超音波あり
ＰＥＴ        ０．２〜０．５    ０．０５〜０．１
ＳＵＳ        ０．４〜０．６    ０．０５〜０．１
【００４２】
ここで、ＰＥＴは表面にシリコン処理がなされており、ＳＵＳは表面にニムフロン処理（Ｎｉ／ＰＴＦＥの共析めっき処理）がなされているものとする。一般に、ピール強度と付着力には相関関係があり、上述の結果から超音波振動の印加により仮基体とグリーンシートとの付着力が大きく低下することが確認できる。すなわち、グリーンシートと、ＰＥＴ等の仮基体とは音響インピーダンスに数倍の差があるため、印加された超音波のエネルギーがグリーンシートと仮基体との当接面に集中し、付着力が低下する。この結果、より少ない力で仮基体をグリーンシートから剥離することができ、グリーンシートの変形、破損、積層体の構造欠陥、電気特性の不良等の諸問題を回避することが可能となる。さらには、グリーンシートの変形を防止できることから、グリーンシートの積層精度の向上を図ることも可能となる。
【００４３】
上述のように、シリコン離型処理を強化しなくても、グリーンシートと仮基体との接着力を弱めることができるので、いわゆる仮基体の「漏れ性（親水性）」を悪化させずに済む。このため、グリーンシートを仮基体上に形成する際に、グリーンシートにピンホール等の欠陥が生じるのを防止することも可能となる。
【００４４】
（第２実施例）
続いて、図９、図１０を参照しながら、本発明の第２実施例に係る積層型電子部品の製造方法および製造装置を説明する。本実施例は、第１実施例とは異なり、グリーンシート１０の一部に超音波を印加しながら移動させることを特徴としたものである。
【００４５】
図９に示されたように、ベースプレート７０の端部には超音波ヘッド７１が設けられている。また、ベースプレート７０に隣接して仮基体吸着プレート７２が配設されている。この仮基体吸着プレート７２は、仮基体１１を吸着しながら上下動自在に構成されている。これにより、ベースプレート７０上から搬送されたグリーンシートから仮基体のみを下方に吸引することにより、仮基体１１を剥離可能なものである。
【００４６】
以上の構成を有する製造装置の作用を以下に説明する。先ず、図９のベースプレート７０上に、仮基体１１が付されたグリーンシート１０を載置し、吸着搬送プレート１４０によりグリーンシート１０を吸着しながらベースプレート７０の水平方向（図中、右方向）に移動させる。このとき、仮基体１１の面の一部には超音波ヘッド７１が当接しており、仮基体１１の水平方向への移動に伴い、仮基体１１の前端部から後端部まで順に超音波が印加される。結果として、仮基体１１のすべての部分に超音波が印加され、仮基体１１とグリーンシートとの接着力が弱まる。
【００４７】
グリーンシート１０が仮基体吸着プレートまで搬送されると、仮基体吸着プレート７２は仮基体１１を吸着しながら、下方に移動する。このとき、グリーンシート１０は吸着搬送プレート１４０により吸着および保持されているため、仮基体１１がグリーンシート１０から剥離される。上述のように、仮基体１１とグリーンシート１０との接着力は弱まっているため、より少ない力で仮基体１１を剥離することができる。
【００４８】
続いて、吸着搬送プレート１４０はグリーンシート１０をスタックプレート１３０に向けて搬送し、グリーンシート積層体１０ａ上に載置する。以下、第１実施例と同様に、加圧・加熱プレート１２０によりグリーンシート１０をグリーンシート積層体１０ａ上に圧着する（図５〜図７参照）。
【００４９】
なお、上述の加熱・加圧工程（図７）において、吸着搬送プレート１４０を待避させずに、吸着搬送プレート１４０とともにグリーンシート１０を加熱および加圧しても良い。
【００５０】
本実施例においても第１実施例と同様の効果を奏することが可能である。すなわち、仮基体をグリーンシートから容易に剥離することができ、グリーンシートの変形、破損、積層体の構造欠陥、電気特性の不良等の諸問題を回避することが可能となる。
【００５１】
（第３実施例）
続いて、図１１〜図１５を参照しながら、本発明の第３実施例に係る製造方法および製造装置を説明する。図１１〜図１４は本実施例に係る積層工程の概略を表しており、図１５は当該工程を説明するためのフローチャートである。
【００５２】
図１１に示されたように、本実施例においては、第２実施例に係るベースプレート１１０に超音波アクチュエータを設ける代わりに、グリーンシート１０を搬送するための吸着搬送プレート１４５に超音波アクチュエータ１４６を設けている。すなわち、吸着搬送プレート１４５には超音波アクチュエータ１４６が埋設されており、グリーンシート１０を吸着しながら仮基体１１の側に超音波振動を印加することが可能となっている。以下に本実施例に係る製造方法を説明する。
【００５３】
先ず、オペレータはコントローラ２を操作することにより、ヒータ１２１，１３１をオンにし、加圧・加熱プレート１２０およびスタックステージ１３０を加熱し始める（ステップＳ１５１）。さらに、コントローラ２は駆動装置１４１を駆動し、吸着搬送プレート１４５をベースプレート１１０上のグリーンシート１０に向けて降下させる。なお、グリーンシート１０は、仮基体１１を上側としてベースプレート１１０上に載置されている。
【００５４】
コントローラ２はグリーンシート１０とともに仮基体１１の側を吸着する。そして、吸着搬送プレート１４５はグリーンシート１０をグリーンシート積層体１０ａ上に搬送し、グリーンシート１０の吸着を停止する。これにより、グリーンシート１０が仮基体１１とともにグリーンシート積層体１０上に載置される（ステップＳ１５２）。
【００５５】
吸着搬送プレート１４５はベースプレート１１０上に待避し、加熱加圧プレート１２０がグリーンシート１０をグリーンシート積層体１０ａに圧着する（ステップＳ１５３、図１３参照）。これにより、グリーンシート１０がグリーンシート積層体１０ａに接着される。
【００５６】
続いて、吸着搬送プレート１４５はグリーンシート積層体１０ａ上まで再度移動し、グリーンシート１０ａに付された仮基体１１を吸着し、超音波アクチュエータ１４６をオンにしながら剥離する（ステップＳ１５４〜ステップＳ１５５，図１４）。このとき、仮基体１１およびグリーンシート１０には超音波が印加されるため、音響インピーダンスの相違により、両者の当接面に超音波振動エネルギーが集中する。これにより、仮基体１１とグリーンシート１０との接着力が低下しているため、仮基体１１をより少ない力で剥離することが可能となる。そして、所定枚数のグリーンシート１０の積層が終了するまで（ステップＳ１５６でＹＥＳ）、上述の処理を繰り返し実行し、所望のグリーンシート積層体１０ａが完成する。
【００５７】
なお、上述の加熱・加圧工程（ステップＳ１５３，図１３）において、吸着搬送プレート１４５を待避させずに、吸着搬送プレート１４５とともにグリーンシート１０を加熱および加圧しても良い。
【００５８】
本実施例においても上述の実施例と同様の効果を奏することが可能である。すなわち、より少ない力で仮基体をグリーンシートから剥離することができ、グリーンシートの変形、破損、積層体の構造欠陥、電気特性の不良等の諸問題を回避することが可能となる。
【００５９】
（第４実施例）
続いて、図１６〜図２０を参照しながら、本発明の第４実施例に係る製造方法および製造装置を説明する。本実施例においては、図１９に示されたように、仮基体１１が付されたグリーンシート１０をグリーンシート積層体１０ａに圧着した後、超音波ヘッド１５０により仮基体１１に部分的に超音波振動が印加される構成となっている。
【００６０】
このように構成された製造装置において、吸着搬送プレート１４０はグリーンシート１０を吸着しながら、グリーンシート積層体１０ａ上に搬送する（図１６）。吸着搬送プレート１４０は仮基体１１の側を吸着しているため、グリーンシート１０の側が下向きとなっている。吸着搬送プレート１４０はグリーンシート１０をグリーンシート積層体１０ａ上に載置した後（図１７）、ベースプレート１１０上に待避する。そして、加熱加圧プレート１２０がグリーンシート１０をグリーンシート積層体１０ａに圧着する（図１８）。
【００６１】
続いて、超音波ヘッド１５０は仮基体１１に摺接しながら、矢印の方向に移動する（図１９）。これにより、超音波振動が仮基体１１の全体に印加され、仮基体１１とグリーンシート１０との接着力が低下する。
【００６２】
なお、超音波ヘッド１５０を仮基体１１の全体に摺接させずに、一部だけに摺接させても良い。この状態において、吸着搬送プレート１４０はグリーンシート積層体１０ａ上まで再度移動し、グリーンシート１０ａに付された仮基体１１を吸着しながら剥離する（図２０）。上述の超音波印加工程により、グリーンシート１０と仮基体１１との接着力は低下しているため、仮基体１１をより少ない力で剥離することが可能となる。そして、所定枚数のグリーンシート１０の積層が終了するまで、上述の処理を繰り返し実行し、所望のグリーンシート積層体１０ａが完成する。
【００６３】
なお、上述の加熱・加圧工程（図１８）において、吸着搬送プレート１４０を待避させずに、吸着搬送プレート１４０とともにグリーンシート１０を加熱および加圧しても良い。
【００６４】
本実施例においても、上述の実施例と同様に、より少ない力で仮基体をグリーンシートから剥離する容易に剥離することができ、グリーンシートの変形、破損、積層体の構造欠陥、電気特性の不良等の諸問題を回避することが可能となる。
【００６５】
（第５実施例）
続いて、第５実施例に係る製造装置を説明する。この製造装置は、上述の第３実施例の変形例であり、グリーンシートの膜厚、セラミック材料の材質等の条件をコントローラに入力することにより、自動的に積層工程のプロファイルを決定可能なものである。
【００６６】
プロファイルは実験等により予め作成されたものが使用される。すなわち、グリーンシートの膜厚等の複数の条件の各々を変化させながら、予め最適な超音波振動の振幅、周波数、加熱温度、加圧値を測定し、これらの数値をプロファイルとしてコントローラ２のハードディスクドライブ２０３を記憶させておく。実際の積層工程においては、グリーンシートの膜厚等の様々な条件をコントローラ２に入力することにより、コントローラ２は最適なプロファイルをハードディスクドライブ２０２から読み出し、このプロファイルに基づいた積層工程を実行することができる。
【００６７】
図２１に示されたフローチャートを用いて、本実施例に係る製造方法の概略を説明する。先ず、オペレータによる操作或いはセンサ検出による物理特性パラメータをコントローラ２に入力する（ステップＳ７０１〜S７０４）。入力された条件に基づき、コントローラ２は最適なプロファイルをデータベースから読み出し、必要に応じて演算処理した上で（ステップ７２１）、出力プロファイルを決定する（ステップＳ７０５）。
【００６８】
続いて、コントローラ２はスタックステージ１３０および加熱・加圧プレート１２０の各々に設けられたヒータを出力プロファイルに準じて加熱する（ステップＳ７０６）。なお、ヒータは図２１のフローチャートのサイクル毎にＯＮさせる必要が無い場合は、ステップＳ７０６はＳＴＡＲＴ時のみで良く、ヒータ温度が所定温度に達したのを確認した上でフローを開始しても良い。
【００６９】
ヒータが所定温度に制御された後、吸着搬送プレート１４５はグリーンシート１０を吸着しながら（ステップＳ７０７）、グリーンシート積層体１０ａへと搬送する（ステップＳ７０８）。その後コントローラ２は決定された出力プロファイルに従い、圧力や超音波アクチュエータの周波数および振幅などを制御し、熱圧着および剥離作業を実行する（ステップＳ７０９〜S７１１）。
【００７０】
さらに、より詳細な例としては、先ず、オペレータはグリーンシートの大きさ、膜厚をコントローラ２に入力する（ステップＳ７０１）。同様に、オペレータは、セラミック材料の材質、粒径を入力するとともに（ステップＳ７０２）、有機バインダの軟化点、量を入力する（ステップＳ７０３）。さらに、コントローラ２は、製造装置本体１が設置されている室温をセンサを用いて測定する（ステップＳ７０４）。このようにして入力された条件に基づき、コントローラ２は最適なプロファイルをハードディスクドライブ２０３から読み出し、メモリ２０２に展開する（ステップＳ７０５）。
【００７１】
続いて、コントローラ２はスタックステージ１３０および加熱・加圧プレート１２０の各々に設けられたヒータを加熱する（ステップＳ７０６）。なお、ヒータの加熱プロファイルは、一定に制御するだけではなく、積層工程の処理内容に応じて時間とともに変化させることも可能である。
【００７２】
ヒータが所定温度に制御された後、吸着搬送プレート１４５はグリーンシート１０を吸着しながら（ステップＳ７０７）、グリーンシート積層体１０ａへと搬送する（ステップＳ７０８）。加圧・加熱プレート１２０はグリーンシート１０を加圧する（ステップＳ７０９）。コントローラ２は決定されたプロファイルに従い、超音波アクチュエータの周波数および振幅を制御し、グリーンシート１０に超音波を印加する（ステップＳ７１０）。なお、超音波のプロファイルについても、単にオン、オフの制御を行うだけでなく、振幅、周波数を可変することも可能である。例えば、グリーンシート１０に対して印加する超音波の振幅を時間とともに徐々に大きくしたり、逆に、小さくする等の制御を行っても良い。また加圧についても時間に伴い可変する制御を行うことが可能である。
【００７３】
グリーンシート１０を積層した後、吸着搬送プレート１４５は仮基体１１を剥離する（ステップＳ７１１）。このとき、吸着搬送プレート１４５に設けられた応力センサを用いて、剥離に要する応力を測定する（ステップＳ７１２）。もし、剥離に必要な応力が所定値を超えた場合には、グリーンシート１０の変形等の可能性が増加するため、コントローラ２はプロファイルを自動的に変更する（ステップＳ７１３）。このようにして変更されたプロファイルに基づき、次のグリーンシート１０の積層工程が実行される。以上の処理により、全てのグリーンシート１０の積層が終了すると（ステップＳ７１４）、コントローラ２は装置本体１の動作を停止させる。
【００７４】
本実施例によれば、グリーンシート等の条件に応じて最適なプロファイルを用いて仮基体の積層工程を実行できるため、上述の実施例における効果をより確実に得ることができる。
【００７５】
なお、本発明は上述の実施例に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施することが可能である。例えば、上述の実施例においては積層セラミックキャパシタについて説明したが、積層型インダクタにおいても本発明を適用できることは言うまでもない。また、仮基体の材質は樹脂系フィルムに限定されることなく、可撓性を有しないステンレス板等の金属、ガラス、セラミックスまたはこれらのコンポジットであっても良い。なお、仮基体の表面処理は、シリコン・フッ素処理などの樹脂系離型処理、ニッケル・クロム・チタン・モリブデンなどの金属系離型処理、若しくはこれらを組み合わせたＮｉ／ＰＴＦＥ共析めっき若しくはＴｉ／Ｎ・Ａｌ／Ｎ等のコンポジット系離型処理であっても良い。
【００７６】
さらに、超音波を印加する工程を２つに分けても良い。例えば、第１の超音波印加工程においては、グリーンシート同士の接着力を最も高めることができるプロファイルを使用し、第２の超音波印加工程においては、グリーンシートと仮基体との接着力が最も減少するようなプロファイルを使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の第１実施例に係る製造装置の概略を示す図である。
【図２】本発明の第１実施例に係るコントローラのブロック図である。
【図３】本発明の第１実施例に係るグリーンシートの断面図である。
【図４】本発明の第１実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の第１実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図７】本発明の第１実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の第１実施例に係る製造方法を表すフローチャートである。
【図９】本発明の第２実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の第２実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図１１】本発明の第３実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図１２】本発明の第３実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図１３】本発明の第３実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図１４】本発明の第３実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図１５】本発明の第３実施例に係る製造方法を表すフローチャートである。
【図１６】本発明の第４実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図１７】本発明の第４実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図１８】本発明の第４実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図１９】本発明の第４実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図２０】本発明の第４実施例に係る製造方法を説明するための図である。
【図２１】本発明の第５実施例に係る製造方法を表すフローチャートである。
【符号の説明】
【００７８】
１  製造装置本体
２  コントローラ
１０  グリーンシート
１０ａ  グリーンシート積層体
１１  仮基体
１１０  ベースプレート
１１１  超音波アクチュエータ
１４０  吸着搬送プレート
【図１】
2005150218.tif 000003
【図２】
2005150218.tif 000004
【図３】
2005150218.tif 000005
【図４】
2005150218.tif 000006
【図５】
2005150218.tif 000007
【図６】
2005150218.tif 000008
【図７】
2005150218.tif 000009
【図８】
2005150218.tif 000010
【図９】
2005150218.tif 000011
【図１０】
2005150218.tif 000012
【図１１】
2005150218.tif 000013
【図１２】
2005150218.tif 000014
【図１３】
2005150218.tif 000015
【図１４】
2005150218.tif 000016
【図１５】
2005150218.tif 000017
【図１６】
2005150218.tif 000018
【図１７】
2005150218.tif 000019
【図１８】
2005150218.tif 000020
【図１９】
2005150218.tif 000021
【図２０】
2005150218.tif 000022
【図２１】
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