(57)【要約】【課題】  電子部品用測定装置において、被測定電子部品に形成された電極パターンと同じパターンを底面に有する接触部を備えることにより、複数の電極パターンを備えた被測定電子部品を効率良く短時間で測定可能な電子部品用測定装置を得ることを目的とする。【解決手段】  この発明に係る電子部品用測定装置において、被測定電子部品を固定する固定座と、被測定電子部品に形成された電極パターンと同じパターンを底面に有し、この電極パターンと底面において接触する接触部と、接触部の底面に形成されたパターンと電極パターンとの接触状態を判断する接触確認部と、接触部の底面と電極パターンとの接触面に圧力を加える圧力調整部とを備え、被測定電子部品の電気特性を測定する時に、パターンの形成された接触部の底面が電極パターンの形成された被測定電子部品と面接触を行う。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定電子部品を固定する固定座と、前記被測定電子部品の表面に形成された金の電極パターンと同じパターンを底面に有し、前記電極パターンと底面において接触する接触部と、前記接触部の底面に形成されたパターンと前記電極パターンとの接触状態を判断する接触確認部と、前記接触部の底面と前記電極パターンとの接触面に圧力を加える圧力調整部と、前記接触部に接続され前記電極パターンに測定信号を出力する測定器と、を備えたことを特徴とする電子部品用測定装置。
【請求項２】
前記接触確認部は、前記接触部の側面において前記電極パターンと同じパターンを形成し、前記接触部の底面が前記被測定電子部品と接触している状態において、前記パターンと前記電極パターンとの配列の整合性により接触状態を判断するものであることを特徴とする請求項１記載の電子部品用測定装置。
【請求項３】
前記接触部は、底面に弾性素材をコーティングしたものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品用測定装置。
【請求項４】
前記接触部は、測定時における前記被測定電子部品とのインピーダンスの整合を調整する整合回路をさらに備えたものであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品用測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は、被測定電子部品の電極パターンに接触して信号を入出力することにより被測定電子部品の電気特性を測定する電子部品用測定装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来例の電子部品用測定装置においては、被測定電子部品を所定の位置に移動する供給手段と、この供給手段により所定の位置に置かれた被測定電子部品の電気特性を測定する測定手段と、この測定手段による測定結果に応じて被測定電子部品を搬送する回収手段とにより構成されており、これにより被測定電子部品の良／不良の判定を行う。この従来例の電子部品用測定装置における測定手段は、測定治具と測定器を備えている。測定治具には、供給手段により所定の位置に置かれた被測定電子部品を固定する固定座と、この所定の位置に置かれた被測定電子部品に設けられた電極パターンと接触するセラミック又はタングステン製のピン状の接触端子（以下、プローブピンという）と、このプローブピンが揺動しないように保持する固定部と、被測定電子部品に設けられた電極パターンと接する位置までプローブピンを移動させる移動部と、被測定電子部品に設けられた電極パターンと接したプローブピンに所定の圧力を加える圧力調整部とが設けられている。また、測定器は、リード線により測定治具のプローブピンと接続されている。
【０００３】
図３は、被測定電子部品の一例を示す図である。この被測定電子部品は、誘電体パッケージ３の片面３１に形成された複数の線路状の電極パターン３２と、この電極パターン３２に設けられたスルーホールメッキ３３と、このスルーホールメッキ３３に接続されるよう誘電体パッケージ３の内層に備えられた内層パターンと、実装された半導体素子３５と、この半導体素子３５に備えられた端子３５ａとリード線３６を介して一端が接続され、他端が内層パターンとも接続される電源供給パッド３７とにより構成されている。
【０００４】
このように構成された被測定電子部品の電気特性を従来例の電子部品用測定装置を用いて測定する方法としては、被測定電子部品に形成された電極パターンに応じて予め測定に最適な位置を固定座において設定しておき、供給手段は当該所定の位置に置かれるよう被測定電子部品である誘電体パッケージを移動する。固定座に誘電体パッケージが固定されると、測定治具に備えられた移動部が作動を開始して、固定部により保持されたプローブピンを電極パターンと接する位置まで移動させる。プローブピンが電極パターンに接すると同時に圧力調整部が作動して、プローブピンと電極パターンとが電気的導通するよう適度な圧力を加える。このとき、プローブピンは固定部により保持されているため、被測定電子部品の接触面に対し水平方向には動かない。プローブピンと電極パターンとはプローブピンが当たる一点において接するため、プローブピンが測定対象である電極パターンと接触しているか否かは、肉眼によっても確認することができる。
【０００５】
このプローブピンと電極パターンとの押圧接触が形成されると、測定器を作動させ、プローブピンに接続されたリード線を介して被測定電子部品である誘電体パッケージに測定信号を入出力することで被測定電子部品の電気特性を測定する。この測定による良／不良の結果に応じて、回収手段は被測定電子部品を固定座から所定の場所に搬出する。
【０００６】
上述の従来例におけるプローブピンには一般的にバネが内蔵され、被測定電子部品に接した状態においてピン全体が圧力の加わる方向と同一方向に前後動作することで被測定電子部品との圧力が調整されるようにも構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１９２０９号公報（図１２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来例の電子部品用測定装置は上述のように一般的にバネを内蔵したピン状のプローブピンを被測定電子部品に接触させる構成となっているため、図３に示すような電極パターンが複数設けられている被測定電子部品を測定する場合、１本ずつか、または数本のブロック毎にプローブピンまたは、被測定電子部品を移動させる方式を取らざるを得ず、全ての電極パターンを一括で測定することができないという問題点があった。電極パターンの数に応じてプローブピンの本数を多くする方法が考えられるが、この場合、装置全体が大型化してしまい、大幅なコストアップ要因になってしまうという問題があった。
【０００９】
また、被測定電子部品に設けられた複数の電極パターンに対応するよう一直線状に複数本のプローブピンを備えた場合、プローブピンが必要とする径の寸法制限やプローブピンを固定する固定部の強度制限により、隣り合うプローブピン同士の間隔を３ミリメートル以下に縮めることができない。このため、電極パターン同士の間隔が３ミリメートル以下の被測定電子部品に対しては、上記制限によってプローブピン同士が必然的に干渉してしまうため、電極パターンとプローブピンとの押圧接触の適合が阻害され、この結果、測定の精度が落ちてしまうという問題があった。今後より一層、被測定電子部品の小型化や高集積化が進む中、この被測定電子部品に形成される電極パターンも狭小化していくものと考えられ、このプローブピンを用いた電子部品用測定装置のみで、これら極小な被測定電子部品を測定することは極めて困難である。なお、プローブピンの配列を千鳥状（ジグザグ状）にすることも考えられるが、電極パターンの長さに制限がある場合にはこれも不可能となる。
【００１０】
この発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、電子部品用測定装置において、被測定電子部品に形成された電極パターンと同じパターンを底面に有する接触部と、この接触部の底面に形成されたパターンと被測定電子部品の電極パターンとの接触を確認する接触確認部とを備え、複数の電極パターンを有する被測定電子部品を効率良く短時間で測定することが可能な電子部品用測定装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明に係る電子部品用測定装置において、被測定電子部品を固定する固定座と、被測定電子部品と接触する底面に被測定電子部品に形成された電極パターンと同じパターンを有し、測定時に前記電極パターンと前記底面に形成されたパターンとが一致して接触するよう備えられる接触部と、この接触部と被測定電子部品との接触面に圧力を加える圧力調整部と、前記接触部の側面に形成された前記電極パターンと同じパターンの配列と前記電極パターンとの配列の整合性により前記接触部のパターンと前記電極パターンとの接触を判断する接触確認部と、前記接触部に接続され被測定電子部品に測定信号を出力する測定器と、を設ける。
【発明の効果】
【００１２】
この発明に係る電子部品用測定装置によれば、被測定電子部品に形成された電極パターンと同じパターンを底面に有する接触部と、この接触部のパターンと被測定電子部品の電極パターンとの接触を判断する接触確認部とを備え、被測定電子部品の電気特性を測定する時に、電極パターンと接触部の底面に形成されたパターンとが適合に押圧接触されるため、複数の電極パターンを備えた被測定電子部品の電気特性を効率良く短時間で測定することができる。また、極小な被測定電子部品に対する測定精度の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１に係る電子部品用測定装置の構成を示す側面図である。
図２は、この発明の実施の形態１に係る電子部品用測定装置に用いる接触部の外形を示す斜視図である。
図３は、この発明の実施の形態１に係る電子部品用測定装置を用いて電気特性を測定する被測定電子部品の斜視図である。
図４は、この発明の実施の形態１に係る電子部品用測定装置を用いて被測定電子部品の電気特性を測定するときの動作状態を示す図である。
図１において、１は測定治具であり、２は測定器であり、３は被測定電子部品である。測定治具１は、接触部１１、移動部１２、圧力調整部１３、固定座１４、接触確認部１５、及びリード線１６により構成されており、移動部１２は、アーム１２ａ、ガイド１２ｂ、連結点１２ｃ、レバー１２ｄにより構成されている。この実施の形態１において、接触部１１は、六面体の形状を有しており、被測定電子部品３と接触する接触部１１の底面１１ａに対向する上面１１ｂにおいてアーム１２ａと接続されており、アーム１２ａはガイド１２ｂと連結点１２ｃにおいてつながっている。この連結点１２ｃはレバー１２ｄとも連結しており、レバー１２ｄから下方向に力が加わると、連結点１２ｃがアーム１２ａと連動して同じく下方向に動作するよう構成されている。この実施の形態１において圧力調整部１３としてバネを用いる。バネ１３は予め伸張されテンションがかかった状態で保持されており、レバー１２ｄから下方向に所定の力が加わると縮むよう備えられている。固定座１４は、予め設定された測定位置に置かれた被測定電子部品３を固定するよう接触部１１の下方に備えられており、この実施の形態１における接触確認部１５は接触部１１の一の側面１１ｃ上に設けられている。リード線１６は接触部１１と測定器２とを接続するよう備えられている。被測定電子部品である誘電体パッケージ３には、図１及び図３に示すように誘電体パッケージ３の上面３１に形成された複数の線状の電極パターン３２と、この電極パターン３２に設けられたスルーホールメッキ３３と、このスルーホールメッキ３３と接続され誘電体パッケージの内層に備えられた内層パターン３４と、この内層パターン３４とも接続され誘電体パッケージに実装された半導体等の電子部品３５の複数の端子３５ａとリード線３６を介して各々接続される複数の電源供給パッド３７とが備えられている。この電極パターン３２には、材料として金を用いる。また、この誘電体パッケージ３は、接触部１１の下方において上面３１に形成された電極パターン３２と移動部１２により移動された接触部１１の底面１１ａに形成されたパターン１１ｄとが一致して接触する位置に固定座１４によって固定される。なお、この実施の形態１において測定に用いる誘電体パッケージ３は大きさが、幅（１３〜１５ミリメートル）×長さ（１０〜１５ミリメートル）×高さ３ミリメートルであり、材料としてセラミックを用いる。４は顕微鏡であり、接触部１１の底面１１ａに形成されたパターン１１ｄと誘電体パッケージ３の電極パターン３２とが接触している状態において接触確認部１５を拡大する位置に備えられている。
【００１４】
図２において、接触部１１には、底面１１ａと側面１１ｃの表面に線状のパターン１１ｄ及びパターン１１ｅが形成されている。パターン１１ｄ、１１ｅの幅１１ｆは、図３に示す誘電体パッケージ３に形成された電極パターン３２のパターンの幅３２ａと同じであり、パターン間の間隔１１ｇは図３に示す電極パターン３２のパターン間の間隔３２ｂと同じである。接触部１１の上面１１ｂにおいて、アーム１２ａが接続する接続面１１ｈは誘電体パッケージ３の上面３１と接触する底面１１ａの対向する位置に設けることが望ましい。この実施の形態１における接触部１１はセラミック製である。これは、誘電体パッケージ３には一般的にセラミックが使用されているところ、同様にセラミックとすれば誘電率が同じであるため、周波数の高い誘電体パッケージの測定に最適であるからである。また、パターン１１ｄ、１１ｅには接触性の良い金を用いる。これは、金同士を接触させる場合、表面の酸化膜を除去しなくとも適度に圧力を加えて接触させれば電気的導通を確保することができるからである。リード線１６は、パターン１１ｄの一端において半田又は接着剤によって接続されている。側面１１ｃは、底面１１ａに対して直角以下の角度により交わるよう備えられていることが望ましい。
尚、電子部品用測定装置を構成する上記以外の供給手段及び回収手段は、従来例と同じ公知のものである。
【００１５】
ここで、パターン１１ｄ、１１ｅの幅１１ｆ及び間隔１１ｇは、現在のパターン精度が１０マイクロメートル以下であること及び誘電体パッケージ３の外形寸法精度が１００マイクロメートル以下であることより、それぞれ２５０マイクロメートル程度以上であれば良い。
【００１６】
次に、動作について説明する。
測定対象となる誘電体パッケージ３が選択されると、供給手段（図示せず）は、誘電体パッケージ３の電極パターン３２に応じて予め設定された測定に最適な位置に誘電体パッケージ３が備わるよう、誘電体パッケージ３を固定座１４の所定の位置まで搬送する。固定座１４に誘電体パッケージ３が固定されると、移動部１２が作動を開始して、レバー１２ｄに下方向の力を加える。これにより、ガイド１２ｂに備えられた連結点１２ｃはガイド１２ｂに沿って下方向に移動するため、この連結点１２ｃと連結するアーム１２ａも下方向に動く。この結果、アーム１２ａに接続されている接触部１１は底面１１ａが誘電体パッケージ３の上面３１に接触する位置まで下がっていく。接触部１１の底面１１ａが誘電体パッケージ３の上面３１に接触すると、さらにバネ１３の弾性作用により縮もうとする力が加わるため、連結点１２ｃは下方向に動く。これにより、接触する接触部１１の底面１１ａと誘電体パッケージ３の上面３１との間には適度の圧力が加わる。このとき、接触部１１はアーム１２ａと固定接続されており、また、移動部１２からの力が伝わる接続面１１ｈが、上面３１と接触する底面１１ａの対向する位置にあることにより、接触部１１の底面１１ａと誘電体パッケージ３の上面３１との面同士の押圧接触が維持される。
【００１７】
誘電体パッケージ３は、電極パターン３２と接触部１１の底面１１ａに形成されたパターン１１ｄとが一致して接触する位置となるよう固定座１４に固定されているが、接触部１１の底面１１ａと誘電体パッケージ３の上面３１とが接触している状態においては、面と面が接触しているためパターン同士が一致して接触しているか否か確認できない。そこで、接触確認部１５として、底面１１ａに形成されるパターン１１ｄと同じパターン１１ｅを接触部１１の側面１１ｃにも形成しておき、図４に示すように接触時に表れる接触部１１の底面１１ａに接触しないパターン３２ｄの配列と、側面１１ｃのパターン１１ｅとの配列の整合性が分るように接触確認部１５を図１に示す顕微鏡４によりモニター（図示せず）等に拡大表示することで、目視にて位置関係を確認して、接触状態の適合を判断する。
【００１８】
このとき、誘電体パッケージ３又は接触部１１が反ってしまった場合には上面３１と底面１１ａとの面同士の接触が確保されない可能性があるが、この実施の形態１においては、誘電体パッケージ３及び接触部１１ともにセラミックを用いており、現在の技術ではこのようなセラミック基板のそりを１００マイクロメートル以下とすることが可能であることから、圧力調整部１３により上面３１と底面１１ａとの間に適度の圧力を加えることで、面同士の接触が確保される。  
【００１９】
次に、接触確認部１５によりパターン同士が一致して接触していることが判断されると、測定器２を作動させ、接触部１１のパターン１１ｄに接続されたリード線１６を介して電極パターン３２に電子部品３５を動作させる測定信号を供給して、誘電体パッケージ３の電気特性を測定する。電子部品３５が正常に動作しなければ、当該パターン１１ｄからリード線１６を介して測定器２に測定信号が入力されないため、このときには誘電体パッケージ３は不良品と判断する。一方、全てのパターン１１ｄからの測定信号が測定器２に入力された場合、誘電体パッケージ３は正常に動作しているものと判断される。測定が終ると、回収手段（図示せず）は誘電体パッケージ３を固定座１４から搬出し、測定結果に応じて正常品と不良品を区分する。
【００２０】
このように構成された電子部品用測定装置においては、被測定電子部品である誘電体パッケージ３に形成された電極パターン３２と同じパターン１１ｄを底面１１ａに有する接触部１１と、この接触部１１のパターン１１ｄと被測定電子部品３の電極パターン３２との接触を判断する接触確認部１５とを備え、誘電体パッケージ３の電気特性を測定する時に、電極パターン３２と接触部１１の底面１１ａに形成されたパターン１１ｄとが一致した状態で押圧接触されるため、複数の電極パターン３２を備えた誘電体パッケージ３に対しても効率良く短時間で測定することができる。また、電極パターン３２同士の間隔が３ミリメートル以下である極小な誘電体パッケージ３に対しても、従来例の問題であったプローブピンの構造により生じる物理的制約を受けないため、測定精度の向上を図ることができ、さらに、装置全体の小型化及びコストダウンが可能となる。
【００２１】
尚、上記の実施形態では圧力調整部１３にバネを用いて説明したが、バネ以外のものでもレバー１２ｄから下方向に加わる力の反作用として、更に下方向への力を生じ得る弾性体であれば接触部１１と被測定電子部品３との間に適度の圧力を発生させることができるため、バネ以外の弾性体を用いてもよい。
【００２２】
また、上記では、リード線１６を接触部１１の底面１１ａに形成されたパターン１１ｄの一端から引き出す実施形態について説明したが、接触部１１の上面１１ｂとパターン１１ｄがつながるようパターン１１ｄの中端からスルーホールメッキを施し、上面１１ｂからリード線１６を引き出す構成とすれば、誘電体パッケージ３に設けられた他の部品等との干渉を生ずることなく、より小さいスペースで測定作業を行うことができるため、接触部１１の上面１１ｂからリード線１６を引き出してもよい。
【００２３】
接触部１１の底面１１ａに形成されたパターン１１ｄは、誘電体パッケージ３の電極パターン３２と同じパターンが望ましいが、パターン間の間隔１１ｇを電極パターン３１同士の間隔３２ｂよりも広くし、その分パターン幅１１ｆを電極パターン３１のパターン幅３２よりも狭く形成してもよい。
【００２４】
電極パターン３２及びパターン１１ｄの材料として金を用いる実施形態について説明したが、表面の酸化膜を除去しなくとも接触させるだけで電気的導通を得る金属であれば、本発明と同じ効果を奏することが可能であるため、金に限らずニッケルやタングステン、ガラスエポキシ等の接触性の良い金属でも良い。
【００２５】
実施の形態２．
図５は、この発明の実施の形態２に係る電子部品用測定装置の接触部の外形を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は底面図である。
図５において、接触部１１は断面がＵ字型の筒体であり、断面Ｕ字型の底部１１ｉを含む外面には誘電体パッケージ３の電極パターン３２と同幅且つ同間隔のパターン１１ｄがＵ字状に形成されている。この実施の形態２において、接触確認部１５はＵ字側面１１ｊ上に設けられている。このＵ字側面１１ｊには、パターン１１ｄと同じパターン１１ｅが形成されている。接触部１１は実施の形態１と同様にセラミック製であり、パターン１１ｄ、パターン１１ｅも同じく接触性の良い金が用いられている。リード線１６は、パターン１１ｄの一端において半田又は接着剤によって接続されている。実施の形態２において、接触部１１以外の装置構成は実施の形態１と同じである。
【００２６】
次に、実施の形態１とは異なる実施の形態２の動作について説明する。
図１に示す移動部１２の作動により接触部１１が誘電体パッケージ３の上面３１に接触する位置まで下がっていくと、接触部１１の底部１１ｉが誘電体パッケージ３の上面３１に接触する。このとき、さらに圧力調整部１３に備えられたバネの弾性作用により縮もうとする力が加わるため、連結点１２ｃは下方向に動き、接触部１１の底部１１ｉと誘電体パッケージ３の上面３１との間には適度の圧力が加わる。これにより、線と面との押圧接触が確保される。
【００２７】
図１に示すように誘電体パッケージ３は、電極パターン３２と接触部１１の底部１１ｉに形成されたパターン１１ｄとが各々一致して接触する位置となるよう固定座１４に固定されているが、接触部１１の底部１１ｉと誘電体パッケージ３の上面３１とが接触している状態においては、接触時に表れる接触部１１の底部１１ｉに接触しないパターン３２ｄの配列と、側面１１ｊのパターン１１ｅとの配列の整合性が分るように接触確認部１５を顕微鏡４によりモニター（図示せず）等に拡大表示することで、目視にて位置関係を確認して、接触状態の適合を判断する。
【００２８】
このように構成された電子部品用測定装置においては、被測定電子部品である誘電体パッケージ３に形成された電極パターン３２と同じパターン１１ｄを底部１１ｉに有する接触部１１を備え、誘電体パッケージ３の電気特性を測定する時に、電極パターン３２と接触部１１の底部１１ｉに形成されたパターン１１ｄとが適合に押圧接触されればよく、特に電極パターン３２が小さいため十分な測定スペースを確保出来ないような被測定電子部品であっても精度良く測定することが可能となる。
【００２９】
尚、上記の実施形態では接触部１１としてＵ字型の筒体を用いて説明したが、誘電体パッケージ３の上面３１と接触する底部１１ｉに電極パターン３２と同じパターン１１ｄを形成したものであれば、接触部１１と誘電体パッケージ３との間に適度な圧力を加えることで電気的導通を得ることができるため、例えば、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように接触部１１を三角柱や五角柱等の多角形の筒状とし、角部の側線を誘電体パッケージ３の上面３１に接触させる構成としても構わない。
【００３０】
実施の形態３．
上記では、圧力調整部１３としてバネを用い、移動部１２のレバー１２ｄに力を加えることによりバネを伸縮させることで、接触部１１と被測定電子部品３との間の圧力を調整する構成について説明したが、接触部１１の表面部を弾力性のある素材、例えばゴムによってコーティングし、その表層に金を用いてパターン１１ｄを形成して、接触部１１を誘電体パッケージ３の上面３１に接触させた場合に、この接触部１１の表層に備えられたゴムの弾性力によって誘電体パッケージ３を押圧接触させる構成としてもよい。これにより、接触部１１と誘電体パッケージ３の上面３１との接触面の全体に均衡な弾性力を得ることができるため、特に、誘電体パッケージ３をセラミック以外の材料により形成したことにより歪み等が発生している場合においても、軟らかい弾性素材により構成された接触部１１が誘電体パッケージ３の上面３１と接触するように変形することで、面と面の接触が確保される。
【００３１】
実施の形態４．
また、被測定電子部品３がマイクロストリップ・ラインを使った高周波回路を構成する誘電体パッケージの場合においては、測定時に高周波回路のインピーダンスと測定器２のインピーダンスが合っていないと、測定器２から出入力される測定信号の反射波が回路内を往復して元の信号が重なり合った波形を回路に入力してしまい、電極パターン３１が発振してしまう。そこで、図７に示すように、図２の接触部１１の底面１１ａに形成されたパターン１１ｄに接続されるパターン１１ｋを上面１１ｂに備え、このパターン１１ｋに整合回路５を構成するインダクタンス、コンデンサ等の受動素子を接続して、リード線１６により引き出し測定器２に接続する構成とすれば、測定信号を効率よく誘電体パッケージ３に供給するための整合調整が行われるため、電極パターン３１の発振を防止することができる。
【００３２】
実施の形態５．
実施の形態１では、接触確認部１５として、接触部１１の底面１１ａに形成されたパターン１１ｄと同幅且つ同間隔のパターン１１ｅを側面１１ｃに備え、誘電体パッケージ３の上面３１に現れた電極パターン３２ｄの配列との整合性を確認することにより接触状態の適合を判断する構成としたが、この実施の形態５では、誘電体パッケージ３の上面３１において接触部１１の底面１１ａが接触する部分に予めマーキングを施した接触確認部１５を備え、接触部１１の底面１１ａと誘電体パッケージ３の上面３１とが接触している状態において、上面３１と底面１１ａとの境界線が接触確認部１５のマーキングと合致しているかを顕微鏡４によりモニター（図示せず）等に拡大表示する構成とすることにより、接触状態の適合を判断することとしてもよい。
【００３３】
実施の形態６．
図８に示すように、この実施の形態６においては、接触確認部１５として、誘電体パッケージ３の上面３１において電極パターン３２の外側に備えられた一対のガイドピン３８（直径約０．５〜１．０ミリメートル）と、この一対のガイドピン３８を挿通するよう接触部１１に備えられた穴１１ｌ（直径約０．６〜１．２ミリメートル）とを設ける。穴１１ｌと接触部１１の底面１１ａに形成されたパターン１１ｄとの位置関係は、ガイドピン３８と電極パターン３２との位置関係と一致しているものとする。これにより、移動部１２が接触部１１を下方向に備えられた誘電体パッケージ３の上面３１に接触する位置まで下げていくときに、誘電体パッケージ３のガイドピン３８が接触部１１の穴１１ｌを通るようにすれば、接触部１１の底面１１ａと誘電体パッケージ３の上面３１とが接触している状態において、一対のガイドピン３８をこれに対応する穴１１ｌを挿通させることで、電極パターン３２とパターン１１ｄとの接触状態の適合が確保され得る。
【００３４】
上記の説明では、誘電体パッケージ３に一対のガイドピン３８を設ける構成としたが、この一対のガイドピンを接触部１１の底面１１ａに備え、誘電体パッケージ３に穴を備えることとしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】この発明に係る電子部品用測定装置の一実施形態の構成を示す側面図である。
【図２】この発明に係る電子部品用測定装置を構成する接触部の外形の一例を示す。
【図３】この発明に係る電子部品用測定装置を用いて電気特性を測定する被測定電子部品を示す。
【図４】この発明に係る電子部品用測定装置を用いて被測定電子部品の電気特性を測定するときの動作状態を示す。
【図５】この発明に係る電子部品用測定装置を構成する接触部の外形の一例を示す。
【図６】この発明に係る電子部品用測定装置を構成する接触部の外形の一例を示す。
【図７】この発明に係る電子部品用測定装置を構成する接触部の外形の一例を示す。
【図８】この発明に係る電子部品用測定装置を用いて被測定電子部品の電気特性を測定するときの動作状態を示す。
【符号の説明】
【００３６】
１  測定治具、２  測定器、３  被測定電子部品、４  顕微鏡、５  整合回路、１１  接触部、１１ａ  底面、１１ｂ  上面、１１ｃ  側面、１１ｄ  パターン、１１ｅ  パターン、１１ｆ  パターン幅、１１ｈ  接続面、１１ｉ  底部、１１ｋ  パターン、１１ｌ  穴、１２  移動部、１２ａ  アーム、１２ｂ  ガイド、１２ｃ  連結点、１２ｄ  レバー、１３  圧力調整部、１４  固定座、１５  接触確認部、１６  リード線、３１  上面、３２  電極パターン、３２ａ  パターン幅、３５  電子部品、３８  ガイドピン
【図１】
2005233810.tif 000003
【図２】
2005233810.tif 000004
【図３】
2005233810.tif 000005
【図４】
2005233810.tif 000006
【図５】
2005233810.tif 000007
【図６】
2005233810.tif 000008
【図７】
2005233810.tif 000009
【図８】
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