(57)【要約】【課題】  試験対象の製品に接続される基準振動子の変動を適確に判定することが可能な基準振動子の管理方法を提供する。【解決手段】  基準振動子３１を使用して複数の基準発振回路３２の測定を行い、得られた測定値をテスタ４の記憶媒体４４に記録するとともに、それら複数の基準発振回路３２を保管し、基準振動子３１を使用して継続的に生産される複数の発振回路の試験を行い、  その後、基準振動子３１を使用して複数の基準発振回路３２の再測定を行い、得られた測定値と記憶媒体４４に記録された測定値とを比較し、基準振動子３１の特性変動が認められた場合には、その特性変動を相殺するように、基準振動子３１もしくは試験の条件を調整し、変動を相殺する調整の後に、さらに、継続的に生産される複数の発振回路の試験を継続する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
継続的に生産される複数の発振回路の試験に使用する基準振動子の管理方法であって、
第１の基準振動子を使用して複数の基準発振回路の測定を行い、得られた測定値を記録するとともに、該複数の基準発振回路を保管し、
前記第１の基準振動子を使用して前記継続的に生産される複数の発振回路の試験を行い、
その後、前記第１の基準振動子を使用して前記複数の基準発振回路の再測定を行い、得られた測定値と前記記録された測定値とを比較し、前記第１の基準振動子の特性変動が認められた場合には、該特性変動を相殺するように、前記第１の基準振動子もしくは前記試験の条件を調整し、
前記変動を相殺する調整の後に、さらに、前記継続的に生産される複数の発振回路の試験を継続することを特徴とする基準振動子の管理方法。
【請求項２】
継続的に生産される複数の発振回路の試験に使用する基準振動子の管理方法であって、
第１の基準振動子を使用して複数の基準発振回路の測定を行い、得られた測定値を記録するとともに、該複数の基準発振回路を保管し、
前記第１の基準振動子を使用して前記継続的に生産される複数の発振回路の試験を行い、
その後、前記第１の基準振動子を使用して前記複数の基準発振回路の再測定を行い、得られた測定値と前記記録された測定値とを比較し、前記第１の基準振動子の交換の必要性が認められた場合には、
前記第１の基準振動子を新たな第１の基準振動子に交換し、該交換した第１の基準振動子を使用して前記複数の基準発振回路の測定を行い、得られた測定値を前記記録された測定値と比較して、前記交換した第１の基準振動子の特性と、交換する前の第１の基準振動子の前記変動の前の特性との差異を把握し、
前記把握した差異を相殺するように前記交換した第１の基準振動子もしくは前記試験の条件を調整し、
前記差異を相殺する調整の後に、さらに、前記継続的に生産される複数の発振回路の試験を継続することを特徴とする基準振動子の管理方法。
【請求項３】
前記再測定によって得られた測定値と前記記録された測定値との比較によって、前記複数の基準発振回路の少なくとも１つの特性変動が認められた場合には、
前記特性変動が認められた基準発振回路を新たな基準発振回路に交換し、
前記第１の基準振動子を使用して前記新たな基準発振回路を測定し、得られた測定値を、前記特性変動が認められた基準発振回路の測定値に置き換えて記録するとともに、
前記特性変動が認められた基準発振回路を除いた前記複数の基準発振回路に前記新たな基準発振回路を加えて、新たな複数の基準発振回路として保管することを特徴とする請求項１または２記載の基準振動子の管理方法。
【請求項４】
前記複数の基準発振回路の保管を、前記発振回路の試験を行うテストと該発振回路との間の接続を行うテストボード上に、前記第１の基準振動子とともに前記複数の基準発振回路を装着することによって行い、
前記複数の基準発振回路の再測定を、前記テストボード上に装着された状態で行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基準振動子の管理方法。
【請求項５】
前記調整は、前記発振回路の試験を行うテスタから、前記基準振動子に接続された可変容量素子に制御電圧を供給し、該可変容量素子の容量値を変化させることにより、前記基準振動子の共振周波数を調整することによって行われることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基準振動子の管理方法。
【請求項６】
継続的に生産される複数の発振回路を複数の試験箇所で試験するために使用する基準振動子の管理方法であって、
第１の試験箇所において第１の基準振動子を使用して前記複数の発振回路を試験するに際して、前記第１の基準振動子および複数の第１の基準発振回路を装着したテストボードを試験装置に取り付け、
前記テストボードに装着されたスイッチを用いて、前記基準振動子を前記複数の第１の基準発振回路のそれぞれに接続して測定を行い、得られた測定結果を記録し、
前記テストボードが前記試験装置に取り付けられていない間に、前記複数の第１の基準発振回路の一部を前記テストボードからはずして第２の基準発振回路として用意し、
第２の試験箇所において前記複数の発振回路の試験を行うための第２の基準振動子を、前記第２の基準発振回路に接続して測定し、得られた測定値と前記記録された測定値とを比較し、前記第１の基準振動子と前記第２の基準振動子との特性の差異を把握し、
前記把握した差異を相殺するように、前記第２の基準振動子もしくは前記第２の試験箇所での試験の条件を調整することを特徴とする基準振動子の管理方法。
【請求項７】
前記複数の第１の基準発振回路の一部を前記テストボードからはずすとともに、該取り外した第１の基準発振回路と同数の新たな基準発振回路を前記複数の第１の基準発振回路の一部として前記テストボードに装着し、前記第１の基準振動子を該新たに装着した基準発振回路に接続して、該新たに装着した基準発振回路の測定を行い、得られた測定結果を記録する操作を、複数回繰り返すことによって、所定の個数の前記第２の基準発振回路を用意することを特徴とする請求項６記載の基準振動子の管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、継続的に生産される複数の発振回路の試験に使用する基準振動子の管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＣＸＯ（温度補償型水晶発振回路），ＶＣＸＯ（電圧制御型水晶発振回路）等の水晶発振回路製品は、半導体基板（ウエハ）上に形成され、ウエハ状態でのプローブテスト、および、個別のチップに分割した後のファイナルテストによってさまざまな特性が測定され、その測定値が所要の仕様値の範囲内であるものが、良品として出荷される。良品として出荷された水晶発振回路には、所定の仕様を有する水晶振動子が接続され、これによりその水晶発振回路から所定の発振周波数を有する発振信号が出力される。
【０００３】
ここで、上記プローブテストでは、ウエハ上に設けられたパッドにプローブ針を接触させ、このプローブ針を通じて水晶発振回路の電気的性能を検査するものであるため、プローブ針とパッドとの接触状態が悪いと、本来正常に動作するはずの水晶発振回路が動作せず不良品として扱われてしまう。そこで、標準動作条件に比較して動作しにくい所定条件で動作可否を確認し、動作確認が得られない場合には接触状態改善対策を行ってから水晶発振回路のテスト（本テスト）を実施することにより、良品と不良品とを正確に選別することができるプローブテスト方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２５８０４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したプローブテストやファイナルテストの際には、それらテスト対象の製品に基準水晶振動子が接続され、製品と基準水晶振動子との両方を含めた特性が測定される。従って、基準水晶振動子の特性が一定であることが、信頼性のあるテスト（試験）を行うために必須である。
【０００５】
ところが、大量の製品を長期間にわたって継続的に製造し、試験を行う場合、試験に使用する基準水晶振動子の特性が変動し、これによって測定結果が変動することがある。この変動は徐々に進行し、初期段階では発見できない場合もある。しかも、製造設備の状態変動によって製品の特性が変動することもあるので、測定値に変動が見いだされた場合であっても、製品の特性変動が原因であるのか基準水晶振動子の特性変動が原因なのかの判定が困難である。この結果、基準水晶振動子の特性変動が起きたことを判定できずに試験を継続し、仕様を満たさない製品を出荷する結果になったり、判定に時間がかかって製品の試験が遅れたりすることがある。
【０００６】
さらに、基準水晶振動子の特性が変動したことが判明したり、基準水晶振動子が破損したりしたために、別の基準水晶振動子に置き換える必要が発生した場合、最初の基準水晶振動子の特性（変動前の特性）と全く同じ特性の基準水晶振動子を入手することは困難である。すなわち、最初の基準水晶振動子と同一の仕様を有する基準水晶振動子を購入しても、実際の特性は、仕様で許容された誤差の範囲で異なる。このため、基準水晶振動子の置き換えの前後で試験結果の整合性が失われる。近年では、発振回路製品に対する仕様が厳しくなり、このような基準水晶振動子の特性の差異による試験結果の不整合性が許容できなくなっている。
【０００７】
ここで、最初の基準水晶振動子と置き換えた基準水晶振動子との特性の差が定量的に把握できていれば、それに基づいて試験条件の調整を行い、試験結果の整合性を保つことも可能である。しかし、同一仕様の基準水晶振動子間において実際の特性にどのような差があるのかは明らかではないため、このような調整を行うこともできない。
【０００８】
また、生産量の増大によって、同一施設内に複数の試験設備を導入して、並行して試験を行ったり、外部の試験業者に委託したりすることが必要になる場合もある。これら複数の箇所での試験のためには、それぞれ、基準水晶振動子が必要になる。このために同一の仕様の基準水晶振動子を購入したとしても、同様に、実際の特性には差があるため、異なる試験設備での試験結果の間に整合性が得られないという問題が発生する。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、基準振動子の特性変動検出や試験結果の整合性確保を容易に行うことができる基準振動子の管理方法を提供することを目的とする。より具体的には、試験対象の製品に接続される基準振動子の変動を適確に判定することが可能な基準振動子の管理方法を提供することを目的とする。また、基準振動子の置き換えが必要になった場合に置き換え前後の試験結果の間の整合性を保つことが可能な基準振動子の管理方法を提供することを目的とする。さらに、複数の箇所での試験を行う場合に、異なる箇所での試験結果の間の整合性を保つことが可能な基準振動子の管理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成する本発明の基準振動子の管理方法のうちの第１の基準振動子の管理方法は、継続的に生産される複数の発振回路の試験に使用する基準振動子の管理方法であって、
第１の基準振動子を使用して複数の基準発振回路の測定を行い、得られた測定値を記録するとともに、それら複数の基準発振回路を保管し、
上記第１の基準振動子を使用して上記継続的に生産される複数の発振回路の試験を行い、
その後、上記第１の基準振動子を使用して上記複数の基準発振回路の再測定を行い、得られた測定値と上記記録された測定値とを比較し、上記第１の基準振動子の特性変動が認められた場合には、その特性変動を相殺するように、上記第１の基準振動子もしくは上記試験の条件を調整し、
上記変動を相殺する調整の後に、さらに、上記継続的に生産される複数の発振回路の試験を継続することを特徴とする。
【００１１】
本発明の第１の基準振動子の管理方法は、基準振動子を製品の試験に利用するに先立って、複数の基準発振回路（例えば、試験対象の製品と同一の仕様で製造した発振回路）を測定し、測定値を記録するとともに、それら複数の基準発振回路を保管する。そして、基準振動子を製品の試験に利用する間に、保管しておいた基準発振回路の再測定を行う。その再測定した測定値を、記録しておいた測定値と比較することにより、基準振動子（もしくは基準発振回路）に特性変動があったか否かを判定する。
【００１２】
ここで、２個以上の基準発振回路を保管し、再測定を行うことにより、基準振動子と複数の基準発振回路のうちのいずれか１つにしか変動が発生しないと仮定すれば、どちらに変動が起きたとしても、どちらが変動したのかを判定することができる。さらに、３個以上の基準発振回路を保管し、再測定を行うことにより、基準振動子と、複数の基準発振回路の一つとが同時に変動することもあると仮定しても、どれが変動したのかを判定することができる。
【００１３】
基準振動子に変動があったと判定された場合には、例えば、以下のいずれかの調整を行う。
（１＿１）基準振動子を、その基準振動子の特性の変動が相殺されるように調整する。具体的には、共振周波数を調整できるように基準振動子に接続された可変リアクタンス素子（可変容量素子）を調整し、基準振動子と可変リアクタンス素子とを合わせた共振周波数が、変動前の値になるように調整する。
（１＿２）再測定によって得られた測定値と、記録しておいた測定値との比較によって変動の量を把握し、その変動を相殺するように試験条件の調整を行う。例えば、測定値や仕様値に対して、相殺のために必要なオフセット値を算出し、設定する。
【００１４】
また、上記目的を達成する本発明の基準振動子の管理方法のうちの第２の基準振動子の管理方法は、継続的に生産される複数の発振回路の試験に使用する基準振動子の管理方法であって、
第１の基準振動子を使用して複数の基準発振回路の測定を行い、得られた測定値を記録するとともに、それら複数の基準発振回路を保管し、
上記第１の基準振動子を使用して上記継続的に生産される複数の発振回路の試験を行い、
その後、上記第１の基準振動子を使用して上記複数の基準発振回路の再測定を行い、得られた測定値と上記記録された測定値とを比較し、上記第１の基準振動子の交換の必要性が認められた場合には、
上記第１の基準振動子を新たな第１の基準振動子に交換し、その交換した第１の基準振動子を使用して上記複数の基準発振回路の測定を行い、得られた測定値を上記記録された測定値と比較して、上記交換した第１の基準振動子の特性と、交換する前の第１の基準振動子の上記変動の前の特性との差異を把握し、
上記把握した差異を相殺するように上記交換した第１の基準振動子もしくは上記試験の条件を調整し、
上記差異を相殺する調整の後に、さらに、上記継続的に生産される複数の発振回路の試験を継続することを特徴とする。
【００１５】
本発明の第２の基準振動子の管理方法では、上記（１＿１），（１＿２）における調整が可能な範囲を超える変動があったり、もしくはその他の理由（例えば、基準振動子の破損）により、基準振動子の交換が必要と判断した場合に、基準振動子を交換する。
【００１６】
この場合、交換した基準振動子を製品の試験に利用するに先立って、保管してあった複数の基準発振回路の測定を行い、得られた測定値と記録してあった測定値との比較から、交換前（特性変動前）の基準振動子の特性と交換した基準振動子の特性との差異を把握し、例えば、以下のいずれかの調整を行う。
（２＿１）基準振動子を、差異を相殺するように調整する。
（２＿２）差異を相殺するための試験条件の調整を行う。
【００１７】
一方、基準発振回路のいずれかに特性変動があったと判定された場合には、その基準発振回路を新たな基準発振回路に置き換える。そして、この置き換えた基準発振回路の測定値を記録するとともに、他の基準発振回路と一緒に保管し、以降の管理のために利用する。
【００１８】
ここで、上記再測定によって得られた測定値と上記記録された測定値との比較によって、上記複数の基準発振回路の少なくとも１つの特性変動が認められた場合には、
上記特性変動が認められた基準発振回路を新たな基準発振回路に交換し、
上記第１の基準振動子を使用して上記新たな基準発振回路を測定し、得られた測定値を、上記特性変動が認められた基準発振回路の測定値に置き換えて記録するとともに、
上記特性変動が認められた基準発振回路を除いた上記複数の基準発振回路に上記新たな基準発振回路を加えて、新たな複数の基準発振回路として保管してもよい。
【００１９】
ここで、上記発振回路の試験は、上記発振回路の特性を測定した測定値を仕様値と比較することによって行われ、
上記調整は、上記測定値もしくは仕様値に対するオフセット値を設定することによって行われるものであってもよい。
【００２０】
また、上記複数の基準発振回路の保管を、上記発振回路の試験を行うテストとその発振回路との間の接続を行うテストボード上に、上記第１の基準振動子とともに上記複数の基準発振回路を装着することによって行い、
上記複数の基準発振回路の再測定を、上記テストボード上に装着された状態で行うものであってもよい。
【００２１】
また、上記調整は、上記発振回路の試験を行うテスタから、上記基準振動子に接続された可変容量素子に制御電圧を供給し、その可変容量素子の容量値を変化させることにより、上記基準振動子の共振周波数を調整することによって行われるものであってもよい。
【００２２】
通常、基準振動子は、試験対象の製品に接続するためのプローブ針やソケットを備えたテストボードに装着され、試験の際に、このプローブ針やソケットを介して、製品に接続される。基準発振回路を、このテストボード上に装着した状態で保管し、必要な時にスイッチで基準振動子に接続して再測定できるようにしておくことにより、試験装置（通常、試験対象の製品品種に合わせてテストボードを交換することにより、複数の品種の製品の試験に共通に利用される）にテストボードを取り付けたままの状態で、基準発振回路の再測定を行うことを可能にし、製品の試験が行えない時間を短縮することができる。また、基準発振回路の保管に伴うコストを最小限に抑えることができる。
【００２３】
さらに、同じテストボード上に、可変リアクタンス素子として可変容量素子を装着し、テスタからの制御電圧でその容量値を変化させることにより、試験装置にテストボードを取り付けたままの状態で調整を行うことができ、さらに、製品の試験が行えない時間の発生を短縮することができる。
【００２４】
さらに、複数の基準発振回路が、上記継続的に生産される複数の発振回路から選択されるものであってもよい。
【００２５】
さらに、上記目的を達成する本発明の基準振動子の管理方法のうちの第３の基準振動子の管理方法は、継続的に生産される複数の発振回路を複数の試験箇所で試験するために使用する基準振動子の管理方法であって、
第１の試験箇所において第１の基準振動子を使用して上記複数の発振回路を試験するに際して、上記第１の基準振動子および複数の第１の基準発振回路を装着したテストボードを試験装置に取り付け、
上記テストボードに装着されたスイッチを用いて、上記基準振動子を上記複数の第１の基準発振回路のそれぞれに接続して測定を行い、得られた測定結果を記録し、
上記テストボードが上記試験装置に取り付けられていない間に、上記複数の第１の基準発振回路の一部を上記テストボードからはずして第２の基準発振回路として用意し、
第２の試験箇所において上記複数の発振回路の試験を行うための第２の基準振動子を、上記第２の基準発振回路に接続して測定し、得られた測定値と上記記録された測定値とを比較し、上記第１の基準振動子と上記第２の基準振動子との特性の差異を把握し、
上記把握した差異を相殺するように、上記第２の基準振動子もしくは上記第２の試験箇所での試験の条件を調整することを特徴とする。
【００２６】
ここで、本発明の第３の基準振動子の管理方法において、上記複数の第１の基準発振回路の一部を上記テストボードからはずすとともに、その取り外した第１の基準発振回路と同数の新たな基準発振回路を上記複数の第１の基準発振回路の一部として上記テストボードに装着し、上記第１の基準振動子をその新たに装着した基準発振回路に接続して、その新たに装着した基準発振回路の測定を行い、得られた測定結果を記録する操作を、複数回繰り返すことによって、所定の個数の上記第２の基準発振回路を用意することが好ましい。
【００２７】
また、上記複数の第１の基準発振回路の一部を上記テストボードからはずす際に、少なくとも２個の上記第１の基準発振回路を残すものであってもよい。
【００２８】
さらに、上記第２の基準発振回路が、複数の第２の基準発振回路を含み、
上記第２の基準振動子を継続して第２の基準発振回路を測定した測定値か、もしくは、上記差異を相殺する調整の後に、再び上記第２の基準振動子を接続して上記第２の基準発振回路を測定した測定値を記録するとともに、上記第２の基準発振回路を保菅し、
上記第２の試験箇所における上記複数の発振回路の試験を行った後に、上記第２の基準振動子を接続して上記複数の第２の基準発振回路の再測定を行い、得られた測定値と上記記録された第２の基準発振回路の測定値とを比較し、上記第２の基準振動子の特性変動が認められた場合には、その特性変動を相殺するように、上記第２の基準振動子もしくは上記第２の試験箇所における試験の条件を調整し、
上記変動を相殺する調整の後に、さらに、上記第２の試験箇所における上記複数の発振回路の試験を継続するものであってもよい。
【００２９】
本発明の第３の基準振動子の管理方法は、複数の試験箇所での試験のための管理方法であり、別の試験箇所（同一工場内の他の試験設備や、外部の試験サービス会社の試験設備等）で新たに試験を行う場合、先ず、既存の試験箇所で使用している第１の基準振動子を使用して記録された測定値を有する基準発振回路を、第２の基準発振回路として用意する。そして、新たな試験箇所での試験に使用する第２の基準振動子を製品の試験に利用するに先だって、この第２の基準振動子を使用して第２の基準発振回路の測定を行い、この測定値と記録された測定値との比較により、第２の基準振動子と既存の試験箇所で使用している第１の基準振動子との特性の差異を把握する。そして、例えば、以下のいずれかの調整を行う。
（３＿１）特性の差異を相殺するように基準振動子を調整する。
（３＿２）特性の差異を相殺するように試験条件を調整する。
【００３０】
ここで、既存の試験箇所における試験に使用するテストボードに、第１の基準振動子および基準発振回路（第１の基準発振回路）を装着し、スイッチによって基準振動子を基準発振回路に接続し、製品の試験を行うテスタによって基準発振回路の測定を行うことが可能なものとしておく。そして、このテストボード上に装着して第１の基準振動子を使って測定した第１の基準発振回路を、このテストボードが製品の試験に使用されていない間に、テストボードから取り外すことによって、第２の基準発振回路として用意する。これによって、既存の試験箇所において製品を試験するためのテストボードおよびテスタを用意するのみで、専用のテストボードや測定器等を用意することなく、第２の基準発振回路を用意することができる。また、第２の基準発振回路として用意するために第１の基準発振回路を測定する間にも、テストボードを、第１の試験箇所における製品の試験に利用できる状態に保つことができる。即ち、基準振動子を取り外したり、別の試験装置に装着したりする必要がない。このため、既存の試験箇所における試験に対する影響を最小限に抑えることができる。
【００３１】
前述したように、既存の試験箇所においては、テストボードに複数の第１の基準発振回路を装着して保管し、第１の基準振動子の管理のために使用している。この第１の基準発振回路の一部を取り外して第２の基準発振回路として用意することができる。このようにして用意した第２の基準発振回路は、第２の基準振動子と第１の基準振動子との特性の差異を把握するためのみに使用するのであれば、差異把握が完了した段階で、既存の試験箇所に戻して再び試験ボードに装着し、第１の基準発振回路として使用し続けることも可能である。
【００３２】
しかし、第２の基準発振回路を、新たな試験箇所における第２の基準振動子の管理のために継続して使用する場合、既存の試験箇所において使用するテストボードから、第２の基準発振回路とするために第１の基準発振回路の一部を取り外した時には、同数の新たな基準発振回路を、第１の基準発振回路の一部として追加してテストボードに装着することが好ましい。そして、そのテストボードを次に試験装置に取り付けたときに、第１の基準振動子を追加した基準発振回路に接続して測定し、測定結果を記録して、第１の基準振動子の管理のために使える状態にしておくことが好ましい。
【００３３】
また、第１の基準振動子との特性の差異の把握のためだけならば、第２の基準発振回路は１個だけ用意すればよい。しかし、第２の基準振動子の継続的な特性管理のためには、複数個、例えば、第１の基準振動子の管理のために保管していた第１の基準発振回路と同数の、第２の基準発振回路を用意し、保管することが好ましい。このためには、テストボードから第１の基準発振回路の一部を取り外して第２の基準発振回路として用意するとともに、同数の新たな基準発振回路を追加してテストボードに装着し、第１の基準振動子を接続して測定し、その結果を記録する、という操作を、必要な個数の第２の基準発振回路が用意できるまで繰り返して行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００３４】
本発明の基準振動子の管理方法によれば、複数の基準発振回路を保管し、再測定を行うことにより、基準振動子の特性変動の有無を的確に判定することができる。そして、特性変動の量を把握して適切な調整を行うことにより、基準振動子の特性変動が発生した場合においても試験結果の整合性を維持することができる。さらに、基準振動子の交換が必要になった場合であっても、試験結果の整合性を維持することができる。また、複数の基準発振回路をテストボード上に装着して保管し、スイッチで基準振動子に接続可能にすることにより、テストボードを試験装置に取り付けたままの状態で再測定を行うことが可能になり、製品の試験が行えない時間を短縮することができる。
【００３５】
また、既存の試験箇所において製品を試験するためのテストボードに基準発振回路を装着し、このテストボードを製品試験のための試験装置に取り付け、テスタで測定し、その後、このテストボードが製品の試験に使用されていない間に、テストボードから取り外すことにより、製品を試験するためのテストボードおよびテスタのみを使用して、既存の試験箇所で利用している第１の基準振動子との特性の差異を把握するための第２の基準発振回路を、用意することができる。また、既存の試験箇所における試験のスケジュールに対する影響を最小限に抑えることができる。
【００３６】
さらに、テストボードから第１の基準発振回路の一部を取り外して第２の基準発振回路として用意するとともに、同数の新たな基準発振回路を追加してテストボードに装着し、試験装置に取り付け、第１の基準振動子を接続して測定し、その結果を記録する、という操作を繰り返して行うことにより、調整を行った後の第２の基準振動子の変動を継続的に管理するために必要な個数の第２の基準発振回路を用意することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００３８】
図１は、本発明の基準振動子の管理方法の一実施形態が適用されたテストシステムの構成を示す図である。
【００３９】
図１に示すテストシステムであるプローブテスト用の試験装置１００は、プローバ２とテスタ４とから構成されている。プローバ２には、昇降自在なステージ２１が備えられている。このステージ２１には、複数の半導体チップ（製品チップ）１０が形成されたウエハ１が載置される。また、プローバ２には、ウエハ１に形成された製品チップ１０ヘの接続を行うとともにテスタ４との接続を行うためのテストボード３（プローブテスト用テストボード）が備えられている。テストボード３には、基準水晶振動子３１（本発明にいう基準振動子の一例に相当）、複数の基準発振回路３２、可変容量ダイオード３３、および基準水晶振動子３１の接続を設定するスイッチ３５（図２参照）が備えられている。また、テストボード３には、ウエハ状態の製品チップ１０ヘの接続（プロービング）をパッドＰ１，Ｐ２を介して行うためのプローブ針３４が備えられている。尚、プローブ針３４を備えたプローブカードと、テスタ４との接続のためのボード（これを「テストボード」と称することもある）とに分ける場合もあるが、ここでは、この両者を含めて「テストボード」と称する。
【００４０】
一方、テスタ４は、プローバ２の制御を行うとともに、プログラム制御によって製品の試験を行うものである。このテスタ４は、制御用のプロセッサであるＣＰＵ４１と、試験対象の製品チップ１０を動作させるための電源電圧および各種の信号を生成する電源・信号部４２と、電流および発振周波数等の測定を行う測定器４３と、記憶媒体４４とを有する。記憶媒体４４には、製品チップ１０の試験結果等が記録されるとともに、製品チップ１０の試験に先立って行う複数の基準発振回路３２の測定によって得られた測定値等の、基準水晶振動子３１の管理のために必要な情報も記録される。
【００４１】
図２は、図１に示すテストボードにおける回路素子を示す図である。
【００４２】
図２に示すテストボード３には、前述した、基準水晶振動子３１、複数の基準発振回路３２、可変容量ダイオード３３、およびテスタ４からの命令によって基準水晶振動子３１を試験対象の製品チップ１０にプローブ針３４で接続する状態と基準発振回路３２のそれぞれに接続する状態との間で切替え可能なスイッチ３５が装着されている。可変容量ダイオード３３は、テスタ４からの制御電圧Ｖｃに応じてその容量を変化させることによって基準水晶振動子３１の共振周波数を変化させるためのものであり、直流カット用のコンデンサ３６，３７を介して、基準水晶振動子３１に並列に接続される。
【００４３】
図３は、図１に示すテストボードとは異なるテストボードを示す図である。
【００４４】
図３に示すテストボード３＿１は、ファイナルテスト用テストボードである。図１に示すテストボード３＿１と比較し、プローブ針３４に代えて、ウエハ１に形成された個々のチップ１０が半導体パッケージに収められた半導体製品と接続される、ソケット３８が装着された点が異なっている。ファイナルテスト用の試験装置においては、このように、プローブ針３４の代わりにソケット３８を備えたテストボード３＿１が使用され、プローバ２が、テストボード３＿１のソケット３８ヘの試験対象の製品の脱着を行うロボットを備えたテストステーションに置き換わるが、基本的な構成は共通である。
【００４５】
いずれの場合にも、試験対象の製品との接続を行うための機構（プローブ針３４、ソケット３８）を備えるとともに、基準水晶振動子３１と複数の基準発振回路３２、および基準水晶振動子３１の接続を設定するスイッチ３５を備えたテストボードを利用する。
【００４６】
また、複数の基準発振回路３２の保管を、製品の試験を行うための試験装置１００内に行う。例えば、テスタ４と試験対象の製品とを電気的に接続するためのプローブ針３４が装着されたテストボード３に、基準水晶振動子３１と基準発振回路３２、およびテスタ４からの命令によって基準水晶振動子３１を試験対象の製品に接続する状態と基準発振回路３２のそれぞれに接続する状態との間で切替え可能なスイッチ３５を装着しておく。
【００４７】
そして、テスタ４からのプログラムの制御により、製品のテストが行われていないタイミングで、それぞれの基準発振回路３２を基準水晶振動子３１に接続し、再測定を行う。その結果に基づいて必要な調整を行う。あるいは、基準水晶振動子３１もしくは基準発振回路３２の交換を求めるアラームを発する。
【００４８】
さらに、基準水晶振動子３１を載せたテストボード３上に、テスタ４から供給される制御電圧によって容量値が変化する可変容量素子３３を装着し、基準水晶振動子３１の調整に利用する。
【００４９】
このように、本実施形態では、複数の基準発振回路３２の保管をテストボード３上に行うことによって、製品の試験を行う間のわずかな空き時間を利用して基準発振回路３２の再測定を行う。このようにすることにより、製品の試験のスケジュールを乱すことなく、基準水晶振動子３１の管理を行うことが可能になる。また、プログラム制御によって、オペレータの負担を最小にしながら、基準水晶振動子３１の管理を行うことが可能になる。
【００５０】
図４は、基準水晶振動子と調整用可変容量素子が、製品である発振回路に接続された状態を示す図である。
【００５１】
図４には、テストボード３に装着された基準水晶振動子３１，可変容量ダイオード３３，直流カット用のコンデンサ３６，３７が示されている。また、この図４には、ウエハ１に形成された製品チップ１０の発振回路が示されている。この製品チップ１０は、プローブテストを受ける試験対象の製品チップである。
【００５２】
この製品チップ１０には、発振回路を構成する可変容量ダイオード１１とＣＭＯＳインバータ１２と、図示された抵抗およびコンデンサからなるものである。ＣＭＯＳインバータ１２の入力側にはパッドＰ１が接続され、ＣＭＯＳインバータ１２の出力側には、抵抗Ｒｄを介してパッドＰ２が接続されている。パッドＰ２とグラウンドＧＮＤとの間には、コンデンサＣｄとコンデンサＣ０が並列に接続されている。また、パッドＰ１とグラウンドＧＮＤとの間には、コンデンサＣｐとコンデンサＣｇが直列に接続されている。コンデンサＣｐとコンデンサＣｇの接続点と、グラウンドＧＮＤとの間には可変容量ダイオード１１が接続されており、この接続点と入力端子１３間には抵抗Ｒ１が接続されている。さらにＣＭＯＳインバータ１２の両端には抵抗Ｒｆが接続されている。
【００５３】
パッドＰ１，Ｐ２にプローブ針３４が接触することで、基準水晶振動子３１の有する共振周波数および製品チップ１０の特性により定まる発振周波数の信号を出力する発振回路が構成される。
【００５４】
製品チップ１０の入力端子１３には所定の制御電圧Ｖｉｎが印加される。印加された制御電圧Ｖｉｎは抵抗Ｒ１を経由して可変容量ダイオード１１に逆方向バイアス電圧として印加される。可変容量ダイオード１１は、印加された制御電圧Ｖｉｎの大きさに応じてその容量が変化するものである。この可変容量ダイオード１１の容量変化に伴い、出力端子Ｖoutから出力される発振信号の周波数が変化する。
【００５５】
また、テスタ４から可変容量ダイオード３３の両端に制御電圧Ｖｃが印加される。可変容量ダイオード３３は、印加された制御電圧Ｖｃに応じてその容量が変化する。これによって、可変容量ダイオード３３と合わせた基準水晶振動子３１の共振周波数を変化させることができる。
【００５６】
製品チップ１０の試験を行う際には、テスタ４からの制御信号により、試験対象の製品１０のプロービング（ファイナルテストの場合はソケットヘの装着）が行われるとともに、テストボード３上のスイッチ３５の接続が設定され、試験対象の製品チップ１０に基準水晶振動子３１が接続される。そして、テスタ４から製品チップ１０に、電源電圧および各種の入力信号（図示した例の発振回路では、周波数調整用の制御電圧Ｖｉｎ）が供給され、製品チップ１０からの出力信号Ｖｏｕｔがテスタ４に供給される。この出力信号Ｖｏｕｔに基づいて、製品チップ１０の各種の特性が測定される。そして、測定値と仕様値とを比較し、仕様値を満たす場合には良品、満たさない場合には不良品と判定する。
【００５７】
一方、基準発振回路３２の測定を行う場合には、テストボード４上のスイッチ３５が、それぞれの基準発振回路３２を順番に標準振動子である基準水晶振動子３１に接続するように設定される。そして、基準水晶振動子３１に接続された基準発振回路３２に、テスタ４から電源電圧およぴ各種の入力信号が供給されて測定が行われる。
【００５８】
基準発振回路３２をテストボード３に載せ、スイッチ３５によって基準水晶振動子３１に接続して測定を行うことにより、製品チップ１０の試験を行うためのテスタ４をそのまま使うことができる。すなわち、製品チップ１０の試験を行うためのテスタ４とは別の測定設備を設けたり、製品試験用のテスタを改造したりする必要がない。また、基準水晶振動子３１と同一のテストボード４に載せることにより、基準水晶振動子３１と基準発振回路との間の配線のインピーダンスを制御し、正確な測定を可能にすることが容易になる。
【００５９】
テスタ４は、基準発振回路３２を再測定した測定値と記憶された測定値との比較を行い、基準水晶振動子３１の特性変動の有無を判定する。変動があったと判定した場合には、変動を相殺するための調整を行う。
【００６０】
この調整は、テスタ４から供給する制御電圧Ｖｃを調整して可変容量ダイオード３３の容量を変化させ、可変容量ダイオード３３と合わせた基準水晶振動子３１の共振周波数を変化させることによって行う。調整に必要な制御電圧Ｖｃの値は、テスタ４の記憶媒体４４に記録し、その後の製品試験、もしくは基準発振回路の再測定において利用する。
【００６１】
テスタ４の記憶媒体４４に記録した換算式を利用して、基準水晶振動子３１の特性変動を相殺するためのオフセット値を算出することも可能である。例えば、測定値に対するオフセット値であってもよく、あるいは仕様値に対するオフセット値であってもよい。算出されたオフセット値も、テスタ４の記憶媒体４４に記録され、その後の製品試験、もしくは基準発振回路の再測定において利用される。
【００６２】
また、調整可能な範囲を超える特性変動が基準水晶振動子３１に起きたと判定した場合、および、基準発振回路３２の特性変動が起きたと判定した場合には、交換を求めるアラームを発する。
【００６３】
次に、単一の試験箇所での基準水晶振動子３１の管理について、図５を参照して説明する。尚、ここでは、基準水晶振動子３１を単に基準振動子と称する。
【００６４】
図５は、単一の試験箇所での基準振動子の管理を行なうために実行される工程のフローチャートである。
【００６５】
先ず、ステップＳ１において、第１の基準振動子を使用して第１の複数の基準発振回路（これら複数の基準発振回路は、例えば、試験対象の製品と同一の製造設備で、且つ同一の仕様で製造された発振回路から選択される）の測定を行い、それらの測定値（例えば、特定の測定条件における発振周波数、もしくは、特定の発振周波数を得るために必要な制御電圧等）を記録するとともに、基準発振回路を保管しておく。
【００６６】
なお、ステップＳ１における測定、および次のステップＳ２における試験において、制御電圧Ｖｃは、あらかじめ定められた初期値、例えば、可変範囲内の中心値に設定しておく。
【００６７】
次に、ステップＳ２において、この第１の基準振動子を使用して製品の試験を実施する。数値例（第１の基準振動子を使用した初期段階における測定例）を表１、表２、表３に示す。
【００６８】
【表１】
2005347944.tif 000003
【００６９】
【表２】
2005347944.tif 000004
【００７０】
【表３】
2005347944.tif 000005
【００７１】
表１には、第１の基準振動子の仕様値（２７．０００ＭＨｚ）と、測定条件（電源電圧ＶＤＤ＝３．３Ｖ，制御電圧Ｖｃ＝１．６５Ｖ）と、発振回路の仕様値（２７．００００００ＭＨｚ〜２７．０００６００ＭＨｚ）とが示されている。
【００７２】
また、表２には、４つの第１の基準発振回路１，２，３，４の、第１の基準振動子を使用して測定（記録）された発振周波数が示されている。
【００７３】
さらに、表３には、４つの量産品（製品チップ）Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの、測定された発振周波数およびＯＫ／ＮＧ判定（良否判定）の結果が示されている。
【００７４】
さらに、ステップＳ３において、適切な時期（所定期間経過した時、所定数の製品のテストを行った時、製品特性に変動が見られた時等）に、第１の基準振動子を使用して、第１の複数の基準発振回路を再び測定してステップＳ４に進む。
【００７５】
ステップＳ４では、再測定して得られた測定値と記録された測定値とを比較し、第１の複数の基準振動子の特性変動の有無を判定する。例えば、全て、もしくは過半数の第１の基準発振回路の測定値に同一傾向の変動（例えば、発振周波数の増大）が起きた場合には、第１の基準振動子の特性が変動したものと判定する。この場合には、後述するステップＳ５において第１の基準振動子もしくは試験条件の調整１を行う。一方、第１の基準振動子の特性が変動していないと判定した場合はステップＳ６に進む。
【００７６】
ステップＳ６では、第１の基準発振回路の特性の変動の有無を判定する。例えば、１つ、もしくは、一部のみの第１の基準発振回路の測定値に変動が見られ、他の第１の基準発振回路の測定値には変動が見られない場合には、変動が見られた第１の基準発振回路の特性が変動したと判定する。この場合は、ステップＳ７において、特性の変動した第１の基準発振回路を交換し、以降の管理のために、交換した第１の基準発振回路の特性を測定し、記録する。そして、変動が見られなかった第１の基準発振回路と合わせて新たな第１の複数の基準発振回路とし、保管する。数値例（第１の基準発振回路が変動した例を含む）を表４に示す。
【００７７】
【表４】
2005347944.tif 000006
【００７８】
表４には、第１の基準振動子１，２（変動），３，４の、あらかじめ記録された発振周波数が示されている。また、表４には、第１の基準振動子１，２（変動），３，４，２’（２との置き換えのもの）の、測定された発振周波数が示されている。表４からわかるように、最小（１Ｈｚ）の桁の数値は測定ばらつきを含んでいる。１，３，４の基準振動子について測定された発振周波数は、この測定ばらつきの範囲内で、記録された発振周波数と一致している。しかし、２の基準振動子について測定された発振周波数には、記録された発振周波数から、この測定ばらつきを遥かに超えた変動が見られる。従って、２の基準振動子については特性に変動があったと判断し、２’に置き換え、その発振周波数の測定および記録を行った。その後、さらに、ステップＳ２に戻って第１の基準振動子を使用した製品の試験を継続する。
【００７９】
第１の基準発振回路の保管を、テストボード３に装着した状態で行い、その再測定を、テストボード３上に設けられたスイッチ３５によって、第１の基準発振回路を第１の基準振動子に接続して行うことにより、製品の試験を行うためにテストボード３を試験装置に取り付けたままの状態で、製品の試験の間のわずかな空き時間を利用して、第１の基準発振回路の測定を行うことができる。そして、第１の基準振動子および第１の基準発振回路のいずれにも特性変動がないと判定された場合には、直ちに、再び、製品の試験を行うことができる。このように、第１の基準発振回路の保管をテストボード３に装着した状態で行うことにより、第１の基準振動子および第１の基準発振回路の特性変動の有無を判定する目的で第１の基準発振回路の再測定を行うために、製品の試験ができなくなる時間を最小限にして、製品の試験のスケジュールに対する影響を最小に抑えることができる。また、第１の基準発振回路をテストボード３上に装着したままの状態で保管を行うことにより、第１の基準発振回路と第１の基準振動子との間の接続状態の変化による測定値の変化の発生を防止することができる。
【００８０】
ただし、第１の基準発振回路の保管をテストボード３に装着した状態で行うことは必須ではない。例えば、テストボード３上に第１の基準発振回路を装着状態で測定、再測定を行う場合であっても、測定を終えた後に取り外して、テストボード３とは別の場所に保管することも可能である。しかし、取り外した第１の基準発振回路の保管場所の確保、および管理に伴うコストを低減するためには、テストボード３に装着した状態で保管を行うことが好ましい。
【００８１】
測定値に変動が見られた場合、第１の基準振動子と第１の基準発振回路とのいずれが変動したのかを判定するため、保管する第１の基準発振回路の個数は、３個以上であることが好ましい。さらに、４個以上であれば、後述のように、別の試験箇所で使用する第１の基準振動子の特性把握に使用するために、１個の第１の基準発振回路を取り外した場合でも、残りの３個の第１の基準発振回路による第１の基準振動子の管理を継続することができる。
【００８２】
図６は、図５に示すステップＳ５における調整１の工程のフローチャートである。
【００８３】
先ず、ステップＳ５１で第１の基準振動子の交換が必要であるか否かを判定する。例えば、先ず、第１の基準発振回路を再測定して得られた測定値と記録された測定値の比較から、特性変動量を把握し、それが、調整可能な範囲か否かを判定する。
【００８４】
ここで、第１の基準発振回路の、記録された測定値と再測定値とそれら差異との例を表５に示す。
【００８５】
【表５】
2005347944.tif 000007
【００８６】
表５には、第１の基準発振回路１，２，３，４の、記録された発振周波数が示されている。また、第１の基準発振回路１，２，３，４の再測定値（発振周波数）が示されている。さらに、第１の基準発振回路１，２，３，４の、記録された発振周波数と再測定値（発振周波数）との差異、およびこの差異の平均値（０．０００９００）が示されている。
【００８７】
この差異が調整可能な範囲であり、第１の基準振動子の交換が不要であると判定した場合には、少なくとも以下の（１），（２）のいずれか一方を行う。
（１）第１の基準振動子を、その特性変動を相殺するように調整する（ステップＳ５４）。
【００８８】
例えば、テスタ４から可変容量ダイオード３３に供給される制御電圧Ｖｃを調整して、第１の基準振動子と可変容量ダイオード３３とが組み合わされた全体での共振周波数が、変動前と同一になるように調整する。調整後の数値例を表６に示す。
【００８９】
【表６】
2005347944.tif 000008
【００９０】
表６には、第１の基準発振回路１，２，３，４の、調整後の測定値（発振周波数）が示されている。表６に示されたように、第１の基準振動子の特性に変動が起きた場合でも、制御電圧Ｖｃを適切に調整することにより、この第１の基準振動子の特性変動を相殺するように調整することができる。このように調整された第１の基準振動子を使用して、試験結果の整合性を保ったまま、製品の試験を継続することができる。
【００９１】
尚、制御電圧Ｖｃを変化させながら第１の基準発振回路の測定を行い、記録された測定値と一致する制御電圧値を求めるようにしてもよい。また、予め定められた換算式を用いて、把握された特性変動を相殺するために必要な制御電圧値を算出してもよい。いずれの場合であっても、求められた制御電圧値はテスタ４の記憶媒体４４に記録され、以降の製品テスト、および第１の基準発振回路の測定において利用される。
（２）第１の基準振動子の特性変動を相殺するように、試験条件の調整を行う（ステップＳ５５）。
【００９２】
例えば、測定値に対するオフセット値を設定する。最も単純には、例えば、所定の条件における発振周波数に対しては、第１の基準振動子の発振周波数の変動と絶対値が同一で符号が逆のオフセット値を設定する。良／不良の判定を行うための仕様値に対して同様のオフセット値（測定値に対するオフセット値とは、絶対値が同一で符号が逆のオフセット値）を設定してもよい。数値例（測定値にオフセット値を加える例）を表７に示す。
【００９３】
【表７】
2005347944.tif 000009
【００９４】
表７には、量産品Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの、測定された発振周波数が示されている。また、量産品Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの、補正（−０．０００９０）後の発振周波数が示されている。さらに、量産品Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの、ＯＫ／ＮＧ判定（良否判定）の結果が示されている。表７に示されたように、測定条件の調整を行うことによっても、すなわち例えば、測定値に対して第１の基準振動子の特性変動を相殺するオフセット値を設定することによっても、試験結果の整合性を保ったまま製品の試験を継続することができる。
【００９５】
設定されたオフセット値は、テスタ４の記憶媒体４４に記録され、以降の製品テスト、および第１の基準発振回路の測定において利用される（仕様値に対してオフセット値を設定した場合には、記録された第１の基準発振回路の測定値に対して適用する）。
【００９６】
図６に示すステップＳ５１において、変動量が所定の範囲を超えており調整不可能と判定した場合、もしくはその他の理由により交換が必要であると判定した場合には、ステップＳ５２に進む。ステップＳ５２では、第１の基準振動子を交換する。次に、ステップＳ５３において、交換した第１の基準振動子を使用して第１の複数の基準発振回路を測定し、得られた測定値と記録された測定値（特性変動前の第１の基準振動子を使用した測定値）との比較から、交換前の第１の基準振動子（特性変動前の第１の基準振動子）の特性と、交換した第１の基準振動子の特性との差異を把握し、それを相殺するように、ステップＳ５４もしくはステップＳ５５において前述したと同様の調整を行って、前述した図５に示すステップＳ６に進む。このような調整を行うことにより、第１の基準振動子の交換を行った場合においても、試験結果の整合性を保つことができる。
【００９７】
次に、新たな試験箇所での基準振動子の管理について説明する。
【００９８】
新たな試験箇所での製品試験を行うためには、前述した図５に示すステップＳ１，ステップＳ２を実行した後、以下に説明する図７の工程を実行する。
【００９９】
図７は、新たな試験箇所での製品試験を行なうために実行される工程のフローチャートである。また、図８は、図７に示すステップＳ１１０において第２の複数の基準発振回路を用意するための工程のフローチャート、図９は、図７に示すステップＳ１３０における調整２の工程のフローチャートである。
【０１００】
先ず、ステップＳ１１０において、既存の試験箇所での第１の基準振動子の管理のためにテストボード３に装着して保管してあった第１の複数の基準発振回路の、少なくとも一部を取り外して、第２の基準発振回路として用意する。詳細については後述する。
【０１０１】
次に、ステップＳ１２０において、第１の基準振動子と同一の仕様の第２の基準振動子を使用して、第２の基準発振回路を測定する。
【０１０２】
さらに、ステップＳ１３０において、調整２を行なう。この調整２では、既存の試験箇所での管理のために記録されていた測定結果と比較して、第１の基準振動子と第２の基準振動子の特性の差異を把握する。そして、この差異を相殺するように、図９に示すステップＳ１３１において可変容量素子の調整を行なうか、もしくは、ステップＳ１３２において測定値／使用値に対するオフセット値を設定して、試験条件の調整を行う。
【０１０３】
尚、既存の試験箇所においては、基準振動子の継続した管理のため、第２の基準発振回路とするために供給した個数と同一の個数の新たな基準発振回路を補い、第１の基準振動子で測定した測定値を記録してから保管することにより、管理のために十分な個数の第１の基準発振回路の保管を継続することが好ましい。
【０１０４】
一方、新たな試験箇所での基準振動子の管理のためには、既存の試験箇所と同程度の個数の第２の基準発振回路を用意することが好ましい。このため、既存の試験箇所での製品の試験に使用するテストボードが、製品の試験に使用されていない（試験装置から取り外されている）間に、このテストボード上に装着することによって保管してある第１の複数の基準発振回路の１個を取り外して第２の基準振動子として用意する（図８に示すステップＳ１１１およびステップＳ１１２）。そして、このテストボードに１個の新たな基準発振回路を装着し、次にこのボードを使用して製品の試験を行う時（製品の試験を行うためにこのボードを試験装置に取り付けた時）に、好ましくは製品の試験を行う前に、新たに装着した基準発振回路を測定し、その測定値を記録する。測定は、テストボード上に設けられたスイッチで、新たに取り付けた基準発振回路に第１の基準振動子を接続し、製品の試験を行うためのテスタから必要な電源電圧およぴ入力信号を供給することによって行う（ステップＳ１１３）。そして、この新たな基準発振回路を、第１の複数の基準発振回路の１つとして、テストボード上で保管することにより、継続的に、所定の個数の第１の基準発振回路を用いた第１の基準振動子の管理が行えるようにする。
【０１０５】
この操作を、全ての第１の基準発振回路が新たな基準発振回路で置き換わるまで繰り返すことにより（ステップＳ１１４およびステップＳ１１５）、既存の試験箇所で試験スケジュールに対する影響を最小に抑えながら、既存の試験箇所での基準振動子管理のために使用していたものと同一の個数（ステップＳ１１４におけるＮ個）の基準振動子を、新たな試験箇所での基準振動子管理を行うための第２の基準発振回路として用意することができる。
【０１０６】
一度に全ての第１の基準発振回路を取り外し、新たな基準発振回路に置き換えることも可能ではあるが、第１の基準振動子の変動を検出することができない恐れがある。そこで、少なくとも１個、好ましくは２個以上、さらに好ましくは３個以上の第１の基準発振回路が残るように取り外して、第２の基準発振回路を用意することが好ましい。
【０１０７】
ここで、第２の基準振動子の用意は、既存の試験箇所において製品の試験を行うためのテストボードに基準発振回路を装着し、そのテストボードを、製品の試験を行うための試験装置に取り付け、製品試験用のテスタを使って測定を行い、その後、テストボードが試験装置から取り外された時（試験に使用していない時）に、テストボードから取り外すことによって行われる。すなわち、専用のボードや測定器を用意することなく、既存の試験箇所における試験に使用するもののみを使って実施することができる。また、既存の試験箇所における製品の試験に使用されるテストボードは、第１の基準振動子と、第２の基準発振回路とするために取り外した１個を除いた、第１の基準発振回路が装着されて、製品の試験に使用できる状態が保たれる。このため、既存の試験箇所における製品試験のスケジュールに対して与える影響を最小に抑えることができる。
【０１０８】
前述した図７に示すステップＳ１３０（調整２）において、第１の基準振動子との特性の差異を把握し、調整を行った後は、既存の試験箇所での管理と同様に、第２の基準振動子を使用して第２の基準発振回路を測定した測定値を記録し、第２の基準発振回路の保管を行う。そして、第２の基準振動子を使用した製品の試験を行うとともに（ステップＳ１４０）、適切な時期に第２の基準発振回路の再測定を行い（ステップＳ１５０）、第２の基準振動子の特性変動の有無を判定する（ステップＳ１６０）。特性変動が起きたと判定した場合には、調整１’（基準振動子の調整もしくは試験条件の調整）を行う（ステップＳ１７０）。調整不可能な場合には基準振動子の交換を行い、保管された基準発振回路の測定によって交換前（変動前）の基準振動子との特性の差異を把握し、同様の調整を行う。また、基準振動子の特性に変動が起きたと判定した場合（ステップＳ１８０）には、変動した基準発振回路の交換および測定を行う（ステップＳ１９０）。
【０１０９】
尚、記録する測定値は、第２の基準振動子の特性把握のために行う測定の結果でもよい。この場合、測定値そのままではなく、調整の結果に基づいて補正した測定値を記録してもよい。あるいは、調整を行った後に再測定を行い、その測定値を記録してもよい。
【０１１０】
ここで、別の試験箇所で使用するための基準振動子の調整における数値例を表８，表９に示す。
【０１１１】
【表８】
2005347944.tif 000010
【０１１２】
【表９】
2005347944.tif 000011
【０１１３】
表８には、第２の基準振動子の仕様値が示されている。また、表９には、第２の基準発振回路１，２，３，４の、第１の基準振動子で記録された発振周波数が示されている。また、第２の基準発振回路１，２，３，４の、第２の基準振動子での測定値（初期の発振周波数）が示されている。さらに、第２の基準発振回路１，２，３，４の、第２の基準振動子での測定値（調整後の発振周波数）が示されている。
【０１１４】
表９に示されたように、第２の基準振動子で第２の基準発振回路を測定した初期の発振周波数は、第１の基準振動子で測定され、記録された発振周波数とは異なっている。これは、第２の基準振動子の特性と第１の基準振動子の特性とが異なるためである。しかし、可変容量ダイオード３３に印加する制御電圧Ｖｃを適切に設定することにより、この基準振動子間の特性の差異を相殺するように調整することができる。すなわち、調整後の第２の基準振動子を使った発振周波数は、表９に示されたように、測定ばらつきの範囲内で、第１の基準振動子で測定し、記録した発振周波数と一致する。このように調整された第２の基準振動子を使うことにより、新たな試験箇所における試験結果と既存の試験箇所における試験結果との間の整合性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明の基準振動子の管理方法の一実施形態が適用されたテストシステムの構成を示す図である。
【図２】図１に示すテストボードにおける回路素子を示す図である。
【図３】図１に示すテストボードとは異なるテストボードを示す図である。
【図４】基準水晶振動子と調整用可変容量素子が、製品である発振回路に接続された状態を示す図である。
【図５】単一の試験箇所での基準振動子の管理を行なうために実行される工程のフローチャートである。
【図６】図５に示すステップＳ５における調整１の工程のフローチャートである。
【図７】新たな試験箇所での製品試験を行なうために実行される工程のフローチャートである。
【図８】図７に示すステップＳ１１０において第２の複数の基準発振回路を用意するための工程のフローチャートである。
【図９】図７に示すステップＳ１３０における調整２の工程のフローチャートである。
【符号の説明】
【０１１６】
１  ウエハ
２  プローバ
３，３＿１  テストボード
４  テスタ
１０  半導体チップ（製品チップ）
１１，３３  可変容量ダイオード
１２  ＣＭＯＳインバータ
１３  入力端子
２１  ステージ
３１  基準水晶振動子
３２  基準発振回路
３４  プローブ針
３５  スイッチ
３６，３７  コンデンサ
３８  ソケット
４１  ＣＰＵ
４２  電源・信号部
４３  測定器
４４  記憶媒体
１００  試験装置
【図１】
2005347944.tif 000012
【図２】
2005347944.tif 000013
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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