(57)【要約】【課題】  ソルダーレジスト層における位置合わせ用の認識マークの開口形状を反映したＣＡＤデータを、該開口を形成するためのフォトリソグラフィー用露光マスクのＣＡＭデータに適正かつ効率的に変換することができる電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法を提供する。【解決手段】  感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー工程によりソルダーレジスト層における基板の位置合わせ用の認識マークの開口を形成するために、ＣＡＤデータに反映された認識マークの開口形状が、当該開口側にて凹形態に交差する２つの線分を有し、かつ、それら線分の交点を補正基準点として、線分に対するエッチング代を補正基準点から遠ざかるにつれて広幅となるように、開口用マスクパターンにおける認識マークのマスクパターンを補正してＣＡＭデータとして変換する。【選択図】      図２０
2005241885.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と誘電体層とが交互に積層された電子回路基板において、該電子回路基板の主表面上に形成されるソルダーレジスト層の開口をＣＡＤデータとして作成し、
感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー工程により前記ソルダーレジスト層の開口を形成するために、前記ＣＡＤデータに反映された前記ソルダーレジスト層の開口を、フォトリソグラフィー用露光マスクの開口用マスクパターンに、ＣＡＭデータとして変換するとともに、
前記ソルダーレジスト層の面内に形成される基板の認識マークの開口形状が、当該開口側にて凹形態に交差する２つの線分を有し、かつ、それら線分の交点を補正基準点として、前記線分に対するエッチング代を前記補正基準点から遠ざかるにつれて広幅となるように、前記開口用マスクパターンにおける前記認識マークのマスクパターンを補正することを特徴とする電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法。
【請求項２】
導体層と誘電体層とが交互に積層された電子回路基板を設計かつ製造するためのＣＡＤ／ＣＡＭシステムであって、
電子回路基板に形成すべき導体層及び誘電体層に対応する複数の作図レイヤを設定する作図レイヤ設定手段と、
前記電子回路基板を構成する基板要素のうち、作図対象として予め定められたものを作図対象要素として、それら作図対象要素の設計上の寸法、形状及び配置位置を特定するためのＣＡＤデータを、前記作図レイヤ上に入力するＣＡＤデータ入力手段と、
前記作図対象要素又は該作図対象要素と関連付けた形で前記電子回路基板に形成される付加要素を製造対象要素として、該製造対象要素自体又は該製造対象要素の製造用治具の対応部分の、製造工程上の寸法、形状及び配置位置を特定するＣＡＭデータを、前記ＣＡＤデータからの変換により作成するＣＡＭデータ変換手段と、
該ＣＡＭデータを出力するＣＡＭデータ出力手段と、を備え、
前記製造対象要素を前記電子回路基板の主表面上に形成されるソルダーレジスト層の開口とし、前記ＣＡＤデータ入力手段により該ソルダーレジスト層の開口を前記ＣＡＤデータとして入力・作成するとともに、
前記ＣＡＭデータ変換手段は、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー工程により前記ソルダーレジスト層の開口を形成するために、前記ＣＡＤデータに反映された前記ソルダーレジスト層の開口を、フォトリソグラフィー用露光マスクの開口用マスクパターンに、ＣＡＭデータとして変換するものであり、かつ、前記ソルダーレジスト層の面内に形成される基板の認識マークの開口形状が、当該開口側にて凹形態に交差する２つの線分を有し、かつ、それら線分の交点を補正基準点として、前記線分に対するエッチング代を前記補正基準点から遠ざかるにつれて広幅となるように、前記開口用マスクパターンにおける前記認識マークのマスクパターンを補正することを特徴とする電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステム。
【請求項３】
請求項２記載の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムを用いて、得るべき電子回路基板に必要な作図対象要素を前記作図レイヤ上に前記ＣＡＤデータとして入力することにより、前記電子回路基板の設計情報を前記ＣＡＤデータの集合として作成する電子回路基板設計工程と、
前記ＣＡＤデータに基づいて前記ＣＡＭデータ作成手段が作成した前記ＣＡＭデータの、前記ＣＡＭデータ出力手段による出力内容を用いて前記電子回路基板を製造する電子回路基板製造工程とを含み、
前記電子回路基板製造工程において、前記ＣＡＭデータ作成手段が作成した前記ＣＡＭデータに基づいて、該ＣＡＭデータが特定する開口用マスクパターンを有する前記露光マスクを作成し、該露光マスクを用いて前記電子回路基板上に、得るべき前記開口を有するソルダーレジスト層を形成するフォトリソグラフィー工程を実施することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法、電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステム、及び電子回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特開２０００−２７６５０５号公報
【０００３】
ＩＣやマイクロプロセッサ等の半導体チップは、近年高集積化が急速に進んでいることから、チップの入出力部の端子数も大幅に増大しつつある。これを受けて、そのようなチップを接続するための電子回路基板も配線部の数が急増しており、高分子材料やセラミック等の絶縁層を介して多層の配線部を作り込んだ積層型のパッケージ基板が増えてきている。最近では、このような電子回路基板の設計を効率よく行なうために、コンピュータ作図処理を用いた設計システム、いわゆるＣＡＤ（Computer Aided Design）システムが使用されている（特許文献１）。これは、表示装置上に作図画面を開き、配線部、接地用あるいは電源用の面導体パターン、異なる配線層同士を接続するビア、あるいは配線端子部をなすパッドやランドなどの基板要素を、ＣＡＤデータとして、マウス等の入力装置を用いて作図レイヤ上に描くことにより基板設計図を得るものである。
【０００４】
ところで、従来のＣＡＤシステムにおいては、基板設計図上に入力された基板要素の位置や形状あるいは寸法は、あくまで完成基板での情報として入力されるので、電子回路基板の製造工程において直接利用できない場合がある。例えば、配線部、ランド、パッドあるいは面導体パターンなどは、セラミック基板の場合は、セラミックグリーンシート上に導体ペーストを用いて導体パターンを印刷形成し、焼成することにより形成され、オーガニック基板の場合は、フォトリソグラフィーを用いた金属薄層のエッチングにより導体パターンが形成される。さらに、ビアに関しては、セラミック基板の場合は、セラミックグリーンシートへのドリルあるいはレーザーによる穿孔加工により、オーガニック基板の場合は、レーザーによる穿孔加工やビルドアップ層をなす光硬化性樹脂へのフォトビアプロセスにより形成される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、設計図に盛り込まれた各基板要素のＣＡＤデータ（寸法、形状あるいは基板内の形成位置など）は、あくまで製品基板をイメージしつつ入力される設計情報である。これに対し、該設計図を用いて実際に基板を製造する際に必要となるのは各基板要素に対応した製造用図形情報であり、製品基板の設計情報であるＣＡＤデータからの乖離が大きい場合は、基板要素のＣＡＤデータを基板製造に直接使用することができない。
【０００６】
例えばセラミック基板においては、ＣＡＤデータが示す配線パターンやビアなどの回路基板要素の寸法は焼成後の寸法として与えられるが、セラミックグリーンシートを用いて基板を製造する場合、工程上必要となるのは焼成前の寸法であり、焼成収縮など考慮して、製造用の図形情報に変換して使用する必要がある。焼成時の収縮が一様であればその変換作業は比較的単純であるが、実際には、個々の回路基板要素の形成状態によってＣＡＤデータの変換条件が異なる。また、オーガニック基板の場合も、フォトリソグラフィーによる導体パターンやビアの形成に際して、個々の回路基板要素の形成状態によってエッチング条件が相違するなどの理由により、個別の変換条件を考慮する必要がある。いずれにしろ、電子回路基板用のＣＡＤシステムにおいては、ＣＡＤデータの製造用図形情報への変換形態が多様なため、マシニングセンタなどの機械加工用ＣＡＤシステムなどと比べ、製造工程のＣＡＭ（Computer  Aided  Manufacturing）化が大幅に立ち遅れているのが現状である。従って、現場技術者は、マニュアル計算によってＣＡＤデータを製造用図形情報に変換しなければならないケースも多く、製造能率の低下や納期長期化が避けがたかった。
【０００７】
また、フリップチップ形式でＩＣ等の電子部品を基板上に実装する場合には、電子基板上に形成されたランド上に、半田ペーストを用いて半田バンプのパターンを形成する必要がある。半田バンプは、ペースト塗布用マスクを用いたクリーム半田の印刷塗布によりバンプパターンを形成後、リフロー処理することにより形成されるが、リフロー時の半田の濡れ広がりと基板への融着等を抑制するために、基板の最表面にはソルダーレジスト層が形成される。ソルダーレジスト層にはバンプ形成位置に対応した形で開口が形成され、その開口内に露出した半田ランド上に半田バンプが形成される。ソルダーレジスト層は感光性樹脂にて構成され、上記の開口の形成にはフォトリソグラフィー工程が採用される。具体的には、開口形成パターンを有した露光マスクを感光性樹脂層上に重ねて露光し、開口予定部分以外の樹脂を硬化させる一方、開口予定部分の未硬化の樹脂を溶剤等によりエッチング除去して開口とする。
【０００８】
ところで、通常、電子回路基板には、該基板に半導体チップなどの面実装部品を実装する際に使用する位置合わせ用の認識マークあるいは基準マーク（Fiducial  Mark）（以下、これらを総称して、アライメントマーク：Alignment  Markともいう）が形成されている。このアライメントマークは、ソルダーレジスト層に形成された導体層からなり、ソルダーレジスト層の開口部から完全に露出されている。アライメントマークは、上述した通り、フォトリソグラフィー工程によってソルダーレジスト層の開口部の一部として形成される。しかし、エッチングの際にエッチング液がアライメントマーク用開口部を形成する樹脂をも除去してしまい、正確なアライメントマークの開口形状が形成されず、この結果、基板に部品を実装する工程などにおいて基板の位置合わせが正しくできないという問題が発生していた。
【０００９】
本発明の課題は、ソルダーレジスト層に形成されるアライメントマーク図形を反映したＣＡＤデータを、該アライメントマークを形成するためのフォトリソグラフィー用露光マスクよりなるＣＡＭデータに適正かつ効率的に変換することができる電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法、及びそれに用いる電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステム、さらに、前記電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムを用いた電子回路基板の製造方法とを提供することにある。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【００１０】
本発明の電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法は、導体層と誘電体層とが交互に積層された電子回路基板において、該電子回路基板の主表面上に形成されるソルダーレジスト層の開口をＣＡＤデータとして作成し、
感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー工程によりソルダーレジスト層の開口を形成するために、前記ＣＡＤデータに反映されたソルダーレジスト層の開口を、フォトリソグラフィー用露光マスクの開口用マスクパターンに、ＣＡＭデータとして変換するとともに、
ソルダーレジスト層の面内に形成される基板の認識マークの開口形状が、当該開口側にて凹形態に交差する２つの線分を有し、かつ、それら線分の交点を補正基準点として、線分に対するエッチング代を補正基準点から遠ざかるにつれて広幅となるように、開口用マスクパターンにおける認識マークのマスクパターンを補正することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のＣＡＤ／ＣＡＭシステムは、導体層と誘電体層とが交互に積層された電子回路基板を設計かつ製造するためのＣＡＤ／ＣＡＭシステムであって、
電子回路基板に形成すべき導体層及び誘電体層に対応する複数の作図レイヤを設定する作図レイヤ設定手段と、
電子回路基板を構成する基板要素のうち、作図対象として予め定められたものを作図対象要素として、それら作図対象要素の設計上の寸法、形状及び配置位置を特定するためのＣＡＤデータを、前記作図レイヤ上に入力するＣＡＤデータ入力手段と、
作図対象要素又は該作図対象要素と関連付けた形で電子回路基板に形成される付加要素を製造対象要素として、該製造対象要素自体又は該製造対象要素の製造用治具の対応部分の、製造工程上の寸法、形状及び配置位置を特定するＣＡＭデータを、前記ＣＡＤデータからの変換により作成するＣＡＭデータ変換手段と、
該ＣＡＭデータを出力するＣＡＭデータ出力手段と、を備え、
製造対象要素を電子回路基板の主表面上に形成されるソルダーレジスト層の開口とし、ＣＡＤデータ入力手段により該ソルダーレジスト層の開口を前記ＣＡＤデータとして入力・作成するとともに、
ＣＡＭデータ変換手段は、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー工程によりソルダーレジスト層の開口を形成するために、ＣＡＤデータに反映されたソルダーレジスト層の開口を、フォトリソグラフィー用露光マスクの開口用マスクパターンに、ＣＡＭデータとして変換するものであり、かつ、ソルダーレジスト層の面内に形成される基板の認識マークの開口形状が、当該開口側にて凹形態に交差する２つの線分を有し、かつ、それら線分の交点を補正基準点として、該線分に対するエッチング代を補正基準点から遠ざかるにつれて広幅となるように、開口用マスクパターンにおける認識マークのマスクパターンを補正することを特徴とする。
【００１２】
電子回路基板の基板要素は、導体層あるいは絶縁層に作りこまれる基板構造上の回路構成単位である。導体層には、配線部のほか、接地導体、電源導体、特殊形状配線部あるいはコンデンサ電極などをなす面導体パターン、パッドやランドなどの端子部が基板要素として形成される。また、絶縁層には、異なる導体層間を電気的に接続するビアが基板要素として形成される。また、基板最表面側に位置する導体層には、フリップチップ接合等に使用される半田バンプの下地として使用される半田ランドを基板要素として形成することができる。この場合、その半田ランド上に後から形成される半田バンプも基板要素の一つである。さらに、基板最表面に形成される絶縁層が、半田ランドの周囲を覆うソルダーレジスト層である場合、そのソルダーレジスト層に形成される開口、例えば半田ランドを露出させるための半田用開口も基板要素の一つである。
【００１３】
また、基板要素は、その全てがＣＡＤによる作図対象とならない場合がある。例えば、半田ランド（あるいは半田用開口）を作図対象要素とする一方、該半田ランド上に後工程で形成される半田バンプを特にＣＡＤ上で作図しないことがある。この場合、半田ランドや半田用開口が作図対象要素であり、半田バンプは、該作図対象要素と関連付けた形で電子回路基板に形成される付加要素をなす。基板製造工程上で製造対象となる基板要素、すなわち製造対象要素は上記作図対象要素であり、また、半田バンプなどが付加要素として取り扱われる場合は、作図対象要素と付加要素とを合わせたものが製造対象要素である。
【００１４】
ソルダーレジスト層に形成する開口のＣＡＤデータは、基板製造工程においては、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー工程によりソルダーレジスト層にアライメントマークを形成する場合、ＣＡＤデータに反映されたソルダーレジスト層の開口内径を、フォトリソグラフィー用露光マスクの開口用マスクパターン外径よりなるＣＡＭデータに変換する必要がある。感光性樹脂には、露光部分の硬化が抑制されるタイプのもの（以下、「ポジ型」という）と、露光部分の硬化が促進されるタイプのもの（以下、「ネガ型」という）との２種類がある。特に径小の開口を形成したい場合は、転写すべき開口用マスクパターンが露光時の光の回り込みよりつぶれやすいネガ型の樹脂を使用するよりも、ポジ型の樹脂を使用したほうが有利なことが多い。このようなポジ型の樹脂を使用する場合は、露光マスクは、開口用マスクパターンが透光部分となり、該開口用マスクパターンの背景部分が遮光部分となるように形成されたものが使用される。
【００１５】
ポジ型の感光性樹脂を用いてソルダーレジスト層を形成する場合、図１４に示すように、未硬化のソルダーレジスト層（８’）上に露光マスク６２を重ねて露光すると、ソルダーレジスト層（８’）は、透光部分となっている開口用マスクパターン（６２ａ）の直下部分が感光し、硬化が抑制される。従って、室温ないしは適当に昇温された硬化温度で未感光部分（８’ｃ）の硬化を行なった後、感光部分（８’ａ）を溶剤等でエッチングすれば、開口（８ａ）の形成されたソルダーレジスト層（８）が得られる。
【００１６】
しかし、図１９（ａ）のような三角形の開口形状をなすアライメントマークの場合、露光・エッチング後の形状は図１９（ｂ）の破線のような形状となってしまう。これは、エッチング液の到達時間が三角形の頂点部よりも辺部の方が短く、結果として辺部のほうが頂点部よりもエッチング液にさらされる時間が長くなることによるもので、三角形の頂点から遠ざかるにつれて開口用マスクパターンと実際の開口形状とのΔＤ１が大きくなることも本発明者らの検討の結果により判明している。本発明ではこのΔＤ１をゼロにするように、ＣＡＤデータからＣＡＭデータを作成するものである。
【００１７】
本発明の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムにおいては、ＣＡＭデータ作成手段は、ソルダーレジスト層の面内に形成される基板の認識マーク（即ち、アライメントマーク）の開口形状が、当該開口側にて凹形態に交差する２つの線分を有し、かつ、それら線分の交点を補正基準点として、線分に対するエッチング代を補正基準点から遠ざかるにつれて広幅となるように、開口用マスクパターンにおける前記認識マークのマスクパターンを補正する。これにより、得るべきアライメントマークの形状を反映した基板要素のＣＡＤデータを、設計値通りのアライメントマークが得られる適正なＣＡＭデータ（即ち、アライメントマーク形成に用いる開口用マスクの開口部形状）に、確実かつ効率的に変換することができる。
【００１８】
また、本発明のＣＡＭデータ作成手段は、ソルダーレジスト層の面内に形成される基板の認識マーク（即ち、アライメントマーク）の開口形状が三角形であるときは、該三角形の各辺において、エッチング代をそれぞれの頂点から遠ざかるにつれて広幅となるように、開口用マスクパターンにおける前記認識マークのマスクパターンを補正することができる。この補正によっても、得るべきアライメントマークの形状を反映した基板要素のＣＡＤデータを、設計値通りのアライメントマークが得られる適正なＣＡＭデータに、確実かつ効率的に変換することができる。
【００１９】
さらに、本発明のＣＡＭデータ作成手段は、ソルダーレジスト層の面内に形成される基板の認識マーク（即ち、アライメントマーク）の開口形状が十字形であるときは、その十字形の開口側にて凹となる頂点を形成する線分に対するエッチング代を、該凹となる頂点から遠ざかるにつれて広幅となるように前記開口用マスクパターンにおける認識マークのマスクパターンを補正し、かつ、その十字形の開口側にて凸となる頂点を形成する線分に対するエッチング代を該凸となる頂点に近づくにつれて広幅となるように開口用マスクパターンにおける認識マークのマスクパターンを補正することができる。この補正によっても、得るべきアライメントマークの形状を反映した基板要素のＣＡＤデータを、設計値通りのアライメントマークが得られる適正なＣＡＭデータに、確実かつ効率的に変換することができる。
【００２０】
次に、本発明のコンピュータプログラムは、コンピュータにインストールすることにより、上記本発明の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムを構成する各手段として当該コンピュータを機能させることを特徴とする。これにより、上記本発明のＣＡＤ／ＣＡＭシステムをコンピュータ上にて簡単に実現することができる。該コンピュータプログラムは、光記録媒体（ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤなど）や光磁気記録媒体（ＭＯなど）などの、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録しておき、専用の読取装置にてこれを読み取りつつ、コンピュータ側に設けられた固定記憶装置（例えばハードディスクドライブなど）上にインストールすることもできるし、プログラムの全体又は一部を、インターネットなどの電気通信回線を通じて上位コンピュータからダウンロードすることによっても、同様にインストールが可能である。
【００２１】
また、本発明の電子回路基板の製造方法は、上記本発明の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムを用いて、得るべき電子回路基板に必要な作図対象要素を作図レイヤ上にＣＡＤデータとして入力することにより、電子回路基板の設計情報をＣＡＤデータの集合として作成する電子回路基板設計工程と、
ＣＡＤデータに基づいてＣＡＭデータ作成手段が作成したＣＡＭデータの、ＣＡＭデータ出力手段による出力内容を用いて電子回路基板を製造する電子回路基板製造工程とを含み、
電子回路基板製造工程において、ＣＡＭデータ作成手段が作成したＣＡＭデータに基づいて、該ＣＡＭデータが特定する開口用マスクパターンを有する露光マスクを作成し、該露光マスクを用いて電子回路基板上に、得るべき開口を有するソルダーレジスト層を形成するフォトリソグラフィー工程を実施することを特徴とする。
【００２２】
上記本発明の電子回路基板製造方法によると、本発明の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムを用いることにより、正確な形状のアライメントマークを有したソルダーレジスト層を簡単かつ確実に得ることができる。よって、基板の位置合わせも確実に行なうことができ、基板への部品実装時における不具合も低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
正確な形状のアライメントマークを有したソルダーレジスト層を簡単かつ確実に得るという目的を、本発明のＣＡＭデータ作成手段を備える電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムを用いることにより実現した。
【実施例】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を、図面に示す実施例を参照して説明する。
図２は本発明の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００（以下、単にＣＡＤ／ＣＡＭシステムともいう）の一実施例の全体構成を示すブロック図である。ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００は、ＣＰＵ１０３と、ＲＯＭ１０４、ＲＡＭ１０５、入出力インターフェース１０２等からなるコンピュータ本体１１２を備え、これに周辺機器として、キーボード１０６あるいはマウス１０７等の入力手段、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１０８あるいはフレキシブルディスクドライブ１０９等の記録媒体読取手段、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと記す）１１０、モニタ制御部１１１を介して接続されるモニタ１１３、プリンタ１１４等が接続されたコンピュータシステムとして、全体が構築されている。
【００２５】
なお、ＣＰＵ１０３は、作図レイヤ設定手段、ＣＡＤデータ入力手段、ＣＡＭデータ変換手段、及びＣＡＭデータ出力手段等の主体をなすものである。また、キーボード１０６あるいはマウス１０７は、ＣＰＵ１０３とともにＣＡＤデータ入力手段手段の主体をなすものである。さらに入出力インターフェース１０２は、作図が終了した電子回路基板の設計図面を印刷出力する図面出力手段の他、ＣＡＭデータ変換手段がＣＡＤデータに基づいて変換・作成したＣＡＭデータを出力するＣＡＭデータ出力手段として機能する。
【００２６】
ＨＤＤ１１０には、オペレーティングシステムプログラム（以下、ＯＳという）１６１及びアプリケーションプログラム（以下、アプリケーションという）１６２が格納されている。アプリケーション１６２は、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００の機能を実現するためのコンピュータプログラムであり、ＯＳ１６１上にてアプリケーションワークメモリ１５２を作業領域とする形で作動するものである。これは、例えばＣＤ−ＲＯＭ１２０等にコンピュータ読み取り可能な状態で記憶され、ＨＤＤ１１０上の所定の記憶領域にインストールされるものである。また、ＨＤＤ１１０には、作成済の図面のデータファイル（ＣＡＤデータファイル）１６３と、それに基づいて変換・生成されたＣＡＭデータファイル１６４、さらに、ＣＡＤデータをＣＡＭデータに変換する際に使用する、補正テーブル（変換テーブル）などを含んだ補正データファイル１６５が記憶されている。一方、ＲＡＭ１０５には、ＯＳ１６１のワークメモリ１５１、及びアプリケーションのワークメモリ１５２がそれぞれ形成される。
【００２７】
図１は、上記ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００の適用対象となる電子回路基板の一例を断面構造にて示している（この電子回路基板１はオーガニック基板として構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミック基板への適用も可能である）。すなわち、電子回路基板１は、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア材２の両表面に、所定のパターンにコア導体層Ｍ１，Ｍ１１がそれぞれ形成される。これらコア導体層Ｍ１，Ｍ１１はコア材２の表面の大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層又は接地層として用いられるものである。他方、コア材２には、ドリル等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア導体層Ｍ１，Ｍ１１を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成されている。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。
【００２８】
また、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１の上層には、感光性樹脂組成物６にて構成された第一ビア層（絶縁層あるいはビルドアップ層）Ｖ１，Ｖ１１がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ配線部７を有する第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２がＣｕメッキにより形成されている。なお、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１と第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２とは、それぞれビア３４により層間接続がなされている。同様に、第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２の上層には、感光性樹脂組成物６を用いた第二ビア層（絶縁層あるいはビルドアップ層）Ｖ２，Ｖ１２がそれぞれ形成されている。その表面にはそれぞれ第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３がＣｕメッキにより形成されている。これら第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２と第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３とも、それぞれビア３４により層間接続がなされている。ビア３４は、図７に示すように、ビアホール３４ｈとその内周面に設けられたビア導体３４ｓと、底面側にてビア導体３４ｓと導通するように設けられたビアパッド３４ｐと、ビアパッド３４ｐと反対側にてビア導体３４ｈの開口周縁から外向きに張り出すビアランド３４ｌとを有している。
【００２９】
次に、図１に戻り、コア材２の第一主表面側の第二ビア層Ｖ２上には表面配線導体層Ｍ３が形成され、ここに複数の半田ランド１０や、その一部と導通する配線部７が設けられている。これら半田ランド１０は、無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキにより基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ１１とともにチップ搭載部（図４の作図画面４０参照）を形成している。なお、半田ランド１０が配置される誘電体層６（第二ビア層Ｖ２）の表面を、半田バンプ高さの基準として用いるバンプ基準面ＣＰとする。
【００３０】
他方、コア材２の第二主表面側の第二ビア層Ｖ１２上には、裏面配線導体層Ｍ１３が形成されている。裏面配線導体層Ｍ１３には、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）やピングリッドアレー（ＰＧＡ）などの周知の接続形態にて、基板１をマザーボードなどの主基板に接続するための複数のランド１７が形成されている。そして、表面配線導体層Ｍ３及び裏面配線導体層Ｍ１３上に、それぞれ、感光性樹脂組成物よりなるソルダーレジスト層８，１８（ＳＲ１，ＳＲ１１）が形成されている。表面側のソルダーレジスト層８には、半田ランド１０を露出させるために、これら半田ランド１０に一対一に対応する形で開口部８ａが形成されてなり、その内側に半田ランド１０と導通する形で半田バンプ１１が配置されている。
【００３１】
一方、表面配線導体層Ｍ３には、半田ランド１０以外に、ロゴマーク、位置合わせ用マークあるいは方向確認用マーク（即ち、アライメントマーク）等の金属パッド１０’も形成されている。この金属パッド１０’は、直下のビルドアップ層Ｖ２（誘電体層）に形成された中空ビア３４’がパッド主表面に開放したパッドオンビアとなっている。パッドオンビアとして構成された該金属パッド１０’には、ビアホール３４ｈの内面に倣う、内部を充填しないビア導体３４ｓが一体化されている。そして、該パッドオンビアに対応してソルダーレジスト層８に形成された開口が第一種開口８ａ’である。なお、本実施形態においては、金属パッド１０，１０’が、いずれもＳＭＤ（Surface-Mounted  Device：面実装デバイス）パッドとして形成され、第二種開口８ａ及び第一種開口８ａ’が、いずれも金属パッド１０，１０’の外径よりも小さな内径を有し、ソルダーレジスト層８の開口内周縁部が、金属パッド１０，１０’の外周縁部と重なるように配置されている。
【００３２】
ここで、ソルダーレジスト層８，１８は、以下のようにして製造できる。すなわち、感光性樹脂組成物ワニスをフィルム化した感光性樹脂フィルムをラミネート（貼り合わせ）し、開口８ａ（ソルダーレジスト層の場合）に対応したパターンを有する露光マスク（例えばガラスマスクである）を重ねて露光する。ポジ型の感光性樹脂を用いる場合、開口８ａに対応する露光部分は樹脂の硬化が抑制される一方、露光されなかった背景部分は硬化抑制されないまま残留する。そこで、硬化抑制された露光部分を溶剤に溶かしてエッチング除去すれば、所期のパターンにて開口８ａを簡単に形成することができる（いわゆるフォトビアプロセス）。なお、ビア層Ｖ１，Ｖ１１，Ｖ２，Ｖ１２はフォトビアプロセスかレーザービーム穿孔にて形成される。
【００３３】
ポジ型の感光性樹脂を用いてソルダーレジスト層を形成する場合、図１４に示すように、未硬化の感光性樹脂フィルム８’上に露光マスク６２を重ねて露光すると、感光性樹脂フィルム８’は、透光部分となっている開口用マスクパターン６２ａの直下部分が感光し、硬化が抑制される。従って、室温ないしは適当に昇温された硬化温度で未感光部分８’ｃの硬化を行なった後、感光部分８’ａを溶剤等でエッチングすれば、開口８ａの形成されたソルダーレジスト層８が得られる。
【００３４】
以下、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００の作動について詳細に説明する。
図２のアプリケーションプログラム１６２を起動させると、モニタ１１３（図２）には、図４に示すように、作図画面４０が表示される。本実施例のアプリケーションプログラム１６２は、公知のＣＡＤシステムと同様にドロー系グラフィックソフトウェアとして構築されており、作図画面４０上にて、マウス１０７の操作により、電子回路基板１の基板要素（以下、エレメントともいう）の図形を、ＣＡＤデータとして個別に入力しながら作図作業を進めるものである。本実施例では、新規図面の作図画面４０を立ち上げると、別途ＨＤＤ１１０等に記憶された表示データに基づき、該作図画面４０内には、設計・作図すべき基板の主面外形線に対応した四辺形状の基準領域５１と、デフォルトエレメント図形として、基板表面に標準的に形成される基板要素（本実施形態では、パッド５３，５５）の図形が表示されるようになっている。この場合、デフォルトエレメントデータを品番と対応付けて記憶するデフォルトエレメントデータ記憶部を例えばＨＤＤ１１０に設けておき、品番をキーボード１０６（あるいはマウス１０７による画面上のソフトボタンクリック）により入力することで、対応するデフォルトエレメントデータを読み出し、これを作図画面に表示するようにしておけば、標準的に形成される基板要素上に配線部５４等の図形を直ちに作図・入力できるので便利である。
【００３５】
ここで、設計の対象となる基板は、複数の配線層が絶縁層を介して積層されるパッケージ基板等である。そして、形成すべき配線層に対応する複数の作図レイヤが作図画面４０に対して設定される。これら作図レイヤ（以下、単にレイヤともいう）は、図４においては重なっているため視覚的には判別できない。また、各レイヤに書き込まれた図形は作図画面４０上では重ね表示されるが、特定のレイヤ上の図形のみを表示させたり、あるいは色彩、明るさ、濃淡、塗りつぶしパターンの変更等により、他のレイヤ上の図形とは表示状態を異ならせることが可能である。
【００３６】
図１６は、作図処理の流れを示すフローチャートである。まずＳ１では、エレメントを書き込みたいレイヤを選択する。このレイヤ選択は、例えばマウス１０７（図２）により、画面上に表示されたレイヤ選択のためのソフトボタン（図示せず）をクリックすることで行なうことができる。そして、図形として入力できるのは上記したエレメントと、異レイヤ間のエレメント同士を接続するためのビアの図形であり、Ｓ２及びＳ８では、そのどちらを選択するかがコマンド入力により決定される。このコマンド入力も、エレメント入力あるいはビア入力を選択するソフトボタン（図示せず）のマウスクリックにより行なうことができる。
【００３７】
エレメント入力が選択されたらＳ２からＳ３に進み、エレメント描画を行なう。エレメントの描画に際しては、公知のＣＡＤシステムソフトウェアと同様に、配線描画、パッドやランドあるいは面導体パターンの描画など、描きたいエレメントの種別毎に描画ツールが用意されている。描画ツールも、画面上にソフトボタンとして形成された描画ツール選択ボタン（図示せず）のマウスクリックにより選択できる。そして、所望の描画ツールを選択したら、図４に示すように、作図位置を示すポインタＰをマウス操作により移動させつつ、マウスクリックあるいはドラッグ（マウスボタンを押したままマウスを移動させること）等の操作を組み合せながらエレメントを描いてゆく。図４では、各パッド５３と５５とをつなぐ配線部５４の図形をエレメントとして描き終わった状態を示している。
【００３８】
図６に示すように、エレメントは１つ描き終わる毎に、その図形データであるエレメント記述データが、エレメント特定データ（例えばエレメントコード）及びレイヤ特定データ（例えばレイヤ番号）と対応付けた形で、図２の図面データメモリ１５２ｇに記憶されてゆく。エレメント記述データは、例えば図５に示すように、エレメントＯＢ11，ＯＢ12，ＯＢ13，ＯＢ14等の形状、大きさ及び描画位置を、画面４０（図４）上に設定される座標平面上で規定するためのベクトルデータ、関数式データあるいは特定の基準点の座標及び半径や長さ等の寸法規定データの組として表される。例えば、エレメントＯＢ11は、外径輪郭（外形線）の特定により、当該外形線の内側の面領域を規定する面データとして記述され、基準点Ａ11（ｘ0，ｙ0）を起点として所定の向き（例えば右回り）に周回しながら、Ａ11（ｘ1，ｙ1）、Ａ11（ｘ2，ｙ2）、Ａ11（ｘ3，ｙ3）、Ａ11（ｘ0，ｙ0）の順でベクトルを連ねることによりエレメントの外形輪郭を描いた場合の、各ベクトルの終点位置の座標のデータ組として表わされている。エレメントＯＢ12も同じである。また、パッドやランド等を表す円形のエレメントＯＢ13は、その中心座標Ｃ13と半径ｒ13とのデータ組として表わされている。さらに、例えば幅Ｗが一定した配線部の図形であるエレメントＯＢ14などは、その起点位置Ｂ14（ｘ0，ｙ0）及び終点位置Ｂ14（ｘ1，ｙ1）の座標と線幅Ｗ14のデータ組として表わすことができる。なお、図５では、４つのエレメントＯＢ11，ＯＢ12，ＯＢ13，ＯＢ14が全て同じレイヤ（Ｍ１）に描かれている。
【００３９】
一方、図１６においてビア入力が選択された場合には、Ｓ９に進んでビア入力処理となる。図７に示すように、ビア３４は、異配線層の配線部Ｍ１，Ｍ２同士を接続するものであるが、本実施例ではそのビア３４の図形の入力は、ビア層単位で行なわれ、複数のビア層にまたがるビアは、複数のビアが重ねられたスタックドビアの形で入力される。従って、ビアを入力すべきビア層を指定することにより、単位となるビアを一つ入力することができる。なお、３つ以上のビア層が設けられ、３つ以上のビア層にまたがるビアを入力する場合は、ビア開始層とビア終了層とを指定することにより、中間層のビアを自動発生させるようにしてもよい。そして、このビア図形（これも基板要素の一つである）のデータは、図８に示すように、ビア位置データと、ビア層に対応したレイヤの特定情報（ビア形成レイヤＶＬＹ＃＃）との組として、ビア特定データ（例えばビアコード）と対応付けた形で図面データメモリ１５２ｇに記憶される。
【００４０】
図１６に戻り、エレメントの描画を行った場合はＳ４に進み、図９に示すように、同一レイヤ内にその入力したエレメントＯＢ12に部分的に重なる（すなわち、接続されている）入力済のエレメントＯＢ11が存在するか否かを判定する。ＮｏであればさらにＳ５に進み、図１１に示すように、エレメントＯＢ12がビアＶＡ11を介した異レイヤ間接続により別のエレメントＯＢ31に接続していないかどうかを判定する。これもＮｏであればＳ６に進み、そのエレメントＯＢ12を配線ネット図形として、例えばエレメント特定情報のみを、図面データメモリ１５２ｇ内の配線ネットデータ登録メモリ１５２ｉ（図３）に、ネット特定情報（例えばネット番号）を付与して新ネットデータとして書き込み、これを登録する。
【００４１】
また、図１６のＳ４（図９参照）あるいはＳ５（図１１参照）においてＹｅｓの場合はともにＳ７へ進み、そのエレメントを接続先となるエレメントが属する登録済の配線ネット図形に組み込む処理、すなわち新たに描いたエレメントのエレメント特定データを、配線ネットデータ登録メモリ１５２ｉ内の対応するネットデータに付加する処理を行なう（Ｓ４→Ｓ７）。また、ビアによる接続の場合は、そのビア特定データもネット特定情報に付加する（Ｓ５→Ｓ７）。こうして、図３に示すように、配線ネットデータ登録メモリ１５２ｉ内には、各ネット特定情報ｎｅｔ１，ｎｅｔ２，・・と、その配線ネットに属するエレメントの特定データＯＢ11，ＯＢ12，・・あるいはビアの特定データＶＡ11，ＶＡ12，・・とが互いに対応付けられたネットデータが記憶されてゆくこととなる。
【００４２】
他方、図１０に示すように、異レイヤ間で重なるエレメントが発生した場合は、それらエレメント特定データの重なり先のネットデータへの付加は行われない。しかしながら、図１６のＳ１０において、新たに入力されたビア図形により互いに接続される配線ネット図形が発生した場合はＳ１１に進み、それらの配線ネット図形のネットデータ同士を統合（マージ）して、それを１つの配線ネット図形のネットデータとして再登録する処理が行われる。この場合、ネット特定情報は、統合前の配線ネット図形の一方に対応するものを残し、他方を削除してこれを欠番として扱うようにしてもよいし、両方のネット特定情報を消して新たなネット特定情報を付与するようにしてもよい。
【００４３】
上記のようなエレメントやビアの入力の作図入力を繰り返した後、作図作業を終了する場合は、Ｓ１２からＳ１３へ進み、図面データメモリ１５２ｇ内に蓄積されている図形のデータ、すなわち図面データを、配線ネットデータ登録メモリ１５２ｉ内のネットデータとともにファイル名を付与して、ＨＤＤ１１０（図２）の図面データファイル１６３に書き込み、保存する。
【００４４】
次に、図１２に示すように、各作図レイヤＬＹ１，ＬＹ２‥には、各々これに対応する形で補正レイヤＬＸ１，ＬＸ２‥が設定され、補正エリア参照テーブル７２の形で記憶されている。各補正レイヤには、エリア外形線を特定する補正エリア特定データが入力されている。補正エリアは、補正レイヤＬＸ１上にて補正エリアを面データとして記述するものであり、補正エリアＩＤ（Ｂ１１，Ｂ１２，‥）と、エリア種別特定データ（Ｊ１１，Ｊ１２，‥）とが付与されている。図１３に示すように、作図レイヤ上の各エレメント（ビア含む）には、対応する補正レイヤのどの補正エリアに属するかが、例えば補正エリアＩＤを介して、データ上にて対応付けられている。そして、図１５に示すように、各エレメントのＣＡＤデータをＣＡＭデータ化するに際しての補正情報の内容が、補正エリアの種別毎に定められている。
【００４５】
上記のようにして作成された、各エレメント（作図対象要素）のＣＡＤデータは、ＣＡＭデータに変換される。ＣＡＭデータは、エレメント又は該エレメントと関連付けた形で電子回路基板１に形成される付加要素（例えばエレメントをなす半田ランド上に形成される半田バンプ）からなる製造対象要素の、製造途上での寸法、形状及び配置位置、あるいは製造対象要素を製造するための治具（例えば、ビアパターンや配線パターンを露光するためのマスクや、半田バンプ形成に使用する半田ペースト塗布用マスクなど）の、該製造対象要素に対応した部分の寸法、形状及び配置位置を特定する図形データである。
【００４６】
図１７は、ＣＡＤデータをＣＡＭデータに変換する処理の一例を示すフローチャートである。Ｓ５１においては、ペースト塗布マスクのＣＡＭデータ、具体的には、ペースト塗布マスクに形成する半田ペースト充填用の開口部の寸法及び配置位置を記述するデータを作成する。半田バンプ自体の図形データは上記の作図処理において作成されず、従って半田バンプが属するレイヤや、半田バンプを直接記述するＣＡＤデータは存在しない。従って、半田バンプと関連付けられたエレメントのデータ、すなわち表面側配線導体層Ｍ３のレイヤ上で作成された半田ランドのＣＡＤデータか、ソルダーレジスト層８のレイヤ上で作成された半田用開口８ａのＣＡＤデータを用いて、半田ペースト充填用の開口部のＣＡＭデータが作成されることになる。
【００４７】
Ｓ５２以降は、ＣＡＤデータファイルのレイヤ毎の変換処理となる。図１７の処理においては、図１の各レイヤのエレメントＣＡＤデータを、順次自動的にＣＡＭデータ変換する処理になっているが、工程別に、必要なエレメントのＣＡＤデータのみを選択して、ＣＡＭデータ変換するようにしてもよい。以下、ステップ毎に説明する。まず、Ｓ５２で最初のレイヤを選択し、そのレイヤがソルダーレジスト層ならば（Ｓ５３；Ｙｅｓ）、Ｓ５９に進んでソルダーレジスト層用のＣＡＭデータを作成する。具体的には、半田充填用の開口部（図１：符号８ａ）の設計上の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データを、感光性樹脂組成物フィルムに該開口部のパターンを転写するための、露光マスク上の対応部分（ネガ型組成物の場合は遮光部、ポジ型組成物の場合は露光部）の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データに変換する。
【００４８】
また、選択したレイヤが導体層である場合（Ｓ５４；Ｙｅｓ）はＳ５８に進み、導体層用のＣＡＭデータを作成する。具体的には、配線部、パッド、ランドあるいは面導体パターンの、設計上の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データを、メッキ用レジスト層を配線部や面導体パターンに合わせてパターニングするための、フォトリソグラフィー用露光マスク上の対応部分（ネガ型フォトレジストを用いるの場合は遮光部、ポジ型フォトレジストを用いる場合は露光部）の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データに変換する。さらに、選択したレイヤがビア層である場合（Ｓ５５；Ｙｅｓ）はＳ５６に進み、ビア層用のＣＡＭデータを作成する。具体的には、形成すべきビアの設計上の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データを、フォトリソグラフィー用露光マスク上の対応部分（ビルドアップ層を、ネガ型感光性樹脂組成物フィルムを用いて形成する場合はマスク上の遮光部、ポジ型感光性樹脂組成物フィルムを用いて形成する場合はマスク上の露光部）の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データに変換する。なお、ビア穿孔をフォトビアプロセスではなく、レーザービーム穿孔により行なうこともできるが、この場合は、形成すべきビアの設計上の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データに基づき、レーザービーム強度やビーム径、あるいはフォーカス深度などのレーザービーム特定情報と、レーザービームの照射位置情報とを含むＣＡＭデータに変換すればよい。
【００４９】
なお、レイヤが上記のいずれでもなかった場合は、ＣＡＤデータが不存在のレイヤとしてスキップする。上記の処理を、Ｓ６０、Ｓ６１→Ｓ５３の流れでレイヤを次々と変えながら実行し、全てのレイヤについてＣＡＭデータ変換処理が完了すれば処理を終了する。なお、各エレメントのＣＡＤデータを上記のＣＡＭデータに変換する際に使用する変換テーブルは、図２の補正データファイル１６５に記憶されているものを使用する。
【００５０】
次に、図１８は、アライメントマーク用ＣＡＭデータ作成処理の詳細を示すフローチャートである。これは、図１７のＣＡＭデータ作成処理の、ソルダーレジスト層ＣＡＭデータ作成処理（Ｓ５９）内で実行される。この場合のＣＡＭデータは露光用マスクの開口用マスクパターンであり、本実施形態では、ソルダーレジスト層８に形成されるアライメントマークをＣＡＤデータとして、該ＣＡＤデータから変換して作成される。
【００５１】
先ず、ライブラリデータの有無を調べ、ライブラリデータがない場合（Ｓ１０１；Ｎｏ）は処理を終了する。ライブラリデータがある場合（Ｓ１０１；Ｙｅｓ）はライブラリデータを読み出し（Ｓ１０２）、該ライブラリデータがアライメントマークかどうかを調べる。アライメントマークでない場合（Ｓ１０３；Ｎｏ）は、Ｓ１０１に戻り次のライブラリデータの有無を調べる。
【００５２】
読み出したライブラリデータがアライメントマークである場合（Ｓ１０３；Ｙｅｓ）は、その図形について各辺について補正を行なうための該辺上の座標値を求める。例えば、アライメントマークが図２０（ａ）の破線で示される三角形の場合、まず辺ＡＢについての補正値を求めるために、辺ＡＢ上の点Ｘの座標値をセットする（Ｓ１０４）。点Ｘは、例えば辺ＡＢを１０等分したときの座標値で、最初の点の座標値は頂点Ａの座標値となる。辺ＡＢ上の点Ｘの選定の方法や数については特に制約はない。
【００５３】
点Ｘについて、起点（図２０（ａ）では頂点Ａ）との長さを求め、求めた長さと辺（図２０（ａ）では辺ＡＢ）との長さの比率を計算する（Ｓ１０５）。この比率を基に補正係数を得る。なお、アライメントマーク形状から、これを開口用マスクパターンに変換するための補正係数（変換係数）γは、図２２（ａ）に示す補正テーブル７５の形で、前述の補正データファイル１６５に記憶されている。補正テーブル７５は、図２２（ｂ）〜図２２（ｄ）のように、図形の形状、即ち、各辺の両端の頂点の形態に対応した補正曲線を持つものが用意されていて、図形の形状に応じて選択するようになっている。この場合は図２２（ｂ）の補正曲線を持つ補正テーブルを選択する（Ｓ１０６）。
【００５４】
選択した補正テーブルから算出した補正係数γから補正値ζを算出する（Ｓ１０７）。補正値ζは、例えば、
ζ＝γ×（線分ＡＸの長さ／辺ＡＢの長さ）＋ｃ
で表わすことができる。なお、ｃは定数である。この補正では、線分（辺ＡＢ）の両端（頂点）の補正値が最小となり、頂点から遠ざかるにつれて補正を大きくするようになっている。補正値が最大になる点は三角形の形状によって異なる。
【００５５】
補正値ζを算出したら、補正値ζの分だけ内側（開口部側）にオフセットする。即ち、図２０（ａ）点のＸを例にとると、辺ＡＢに対して垂直方向に三角形ＡＢＣの内側へ移動し、移動後の点を記憶する（Ｓ１０８）。
【００５６】
この後、点Ｘに次の点の座標値をセットする（Ｓ１０９）。セットした座標値が終点（頂点Ｂ）ではない場合（Ｓ１１０；Ｎｏ）、Ｓ１０４に戻り補正値算出処理を行なう（Ｓ１０５〜Ｓ１０９）。セットした座標値が終点（頂点Ｂ）の場合（Ｓ１１０；Ｙｅｓ）、Ｓ１０８で求めた辺ＡＢ上の各点についての移動後の座標値を基に周知の最小二乗法等による曲線近似を行ない、求めた曲線ＡＢの座標値データをＣＡＭデータとして保存する（Ｓ１１１）。このあと、次の辺（即ち、辺ＢＣ）についての補正を行ない（Ｓ１１２；Ｎｏ）。全ての辺について補正処理を行なったら（Ｓ１１２；Ｙｅｓ）、Ｓ１０１に戻り次のライブラリデータの有無を調べる。
【００５７】
図２１（ａ）の破線部のような十字形のアライメントマークを作成する場合は、開口部に向かって凸の形状をとる頂点Ｂ，Ｅ，Ｈ，Ｋにおいては、エッチング液に曝される時間が他の頂点あるいは線分よりも長いと推定される。よって、該十字形の他の部分よりもエッチング代を大きく取る必要がある。よって、頂点Ｂ，Ｅ，Ｈ，Ｋを含む線分（辺）については、図２０のような三角形の場合とは異なる補正を行なう必要がある。つまり、辺ＣＤ，ＦＧ，ＩＪ，ＬＡは図２２（ｂ）の補正曲線を持つ補正テーブルを用い、辺ＡＢ，ＤＥ，ＧＨ，ＪＫは図２２（ｃ）の補正曲線を持つ補正テーブルを用い、辺ＢＣ，ＥＦ，ＨＩ，ＫＬは図２２（ｄ）の補正曲線を持つ補正テーブルを用いて補正を行なう。
【００５８】
これらの補正テーブルの選択は、図１８のフローチャートのＳ１０６において実施する。多角形の辺における両端の頂点の角度の形状は以下の３つに分類される。
（１）両端の頂点の角度が１８０度より小さい。
（２）始点の頂点の角度が１８０度より小さく、終点の頂点の角度が１８０度より大きい。
（３）始点の頂点の角度が１８０度より大きく、終点の頂点の角度が１８０度より小さい。
上記（１）に対応する補正曲線が図２２（ｂ）、上記（２）に対応する補正曲線が図２２（ｃ）、上記（３）に対応する補正曲線が図２２（ｄ）である。Ｓ１０５では、各辺の両端の頂点の角度の形状を調べ、その形状に対応する補正曲線をもつ補正テーブルを選択する。
【００５９】
また、上記（２）の状態と上記（３）の状態が連続するような場合、図２１（ｃ）の斜線部のように補正の空白域が生じてしまう。この場合、上記（２）の補正テーブル（図２２（ｃ））を使用中かつ補正点が線分（辺ＡＢ）の終点（頂点Ｂ）である場合（図１８；Ｓ１１１）には、終点（頂点Ｂ）を中心とし半径が終点（頂点Ｂ）の補正値ζである円弧を、終点（頂点Ｂ）を通り次の線分（辺ＢＣ）に垂直な線と交わる位置まで描き、その円弧をエッチング代とする。
【００６０】
以上のようにして作成されたＣＡＭデータは、必要に応じて図２の入出力インターフェース１０２から出力され、電子回路基板１の製造に供される。例えば、ペースト塗布マスクの開口部内径は、ペースト塗布マスクの作成時に、マスク作成用の加工装置（例えば、レーザー穿孔装置）に出力される。加工装置側では、このＣＡＭデータが示す開口部の内径と形成位置のデータに従い、金属板等の素材に開口部を順次穿孔して、ペースト塗布マスクが作成される。また、ソルダーレジスト層のフォトリソグラフィー用露光マスクの開口用マスクパターン外径は、該露光マスクの作成装置（例えば写真製版装置）に出力される。装置側では、このＣＡＭデータが示す開口用マスクパターン外径と形成位置のデータに従い、露光マスクが作成される。
【００６１】
図２０（ａ）の例では、実線図のような露光マスクが作成され、フォトリソグラフィー工程で行なう前記露光マスクのエッチングによって、図２０（ｂ）の実線部のような三角形ＡＢＣをなすアライメントマークが形成される。また、図２１（ａ）の例では、実線図のような形状の露光マスクが作成され、フォトリソグラフィー工程で行なう前記露光マスクのエッチングによって、図２１（ｂ）の実線部のような十字形をなす所望の形状のアライメントマークが形成される。
【００６２】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、これらはあくまで例示にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づく種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】電子回路基板の一例を示す断面図。
【図２】本発明の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムの電気的構成を示すブロック図。
【図３】配線ネットデータ登録メモリの内容を示すマップ。
【図４】本発明の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムにおける作図画面上での操作過程の説明図。
【図５】エレメントの概念図。
【図６】エレメントのＣＡＤデータの概念図。
【図７】ビア図形の概念図。
【図８】ビア図形のＣＡＤデータの概念図。
【図９】エレメントの重なり接続状態の第一説明図。
【図１０】エレメントの重なり接続状態の第二説明図。
【図１１】エレメントのビア接続状態の説明図。
【図１２】補正エリア参照テーブルの一例を示す概念図。
【図１３】補正エリア／エレメント対応テーブルの一例を示す概念図。
【図１４】ソルダーレジスト層の開口形成工程の一例を模式的に示す図。
【図１５】エリア別補正係数用の補正テーブルの一例を示す模式図。
【図１６】作図処理の流れを示すフローチャート。
【図１７】ＣＡＭデータ作成処理の流れを示すフローチャート。
【図１８】アライメントマーク補正処理の流れを示すフローチャート。
【図１９】三角形におけるアライメントマーク補正を行なわない場合の状態を示す図。
【図２０】三角形におけるアライメントマーク補正を行った場合の状態を示す図。
【図２１】十字形におけるアライメントマーク補正を行った場合の状態を示す図。
【図２２】アライメントマークの補正テーブルの一例を示す図。
【符号の説明】
【００６４】
１０１  電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステム
１０２  入出力インターフェース（ＣＡＭデータ出力手段）
１０３  ＣＰＵ（作図レイヤ設定手段、ＣＡＤデータ入力手段、ＣＡＭデータ変換手段、ＣＡＭデータ出力手段）
１０５  ＲＡＭ
１０６  キーボード（ＣＡＤデータ入力手段）
１０７  マウス（ＣＡＤデータ入力手段）
１０８  ＣＤ−ＲＯＭドライブ
１１０  ハードディスクドライブ（補正テーブル記憶手段）
１１２  コンピュータ本体
１２０  ＣＤ−ＲＯＭ（コンピュータプログラムを記録した記録媒体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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