(57)【要約】【課題】表示装置のプリント基板の反りを低減する。【解決手段】表示装置の表示素子と、該表示素子の辺部に延在して設けられたプリント基板と、前記表示素子と前記プリント基板を接続する複数のフレキシブル基板を有し、前記プリント基板は前記複数のフレキシブル基板と前記複数のフレキシブル基板に対応した複数の接続端子群で接続され、前記複数の接続端子群の間にはダミー端子群を有し、該ダミー端子群は、前記プリント基板の前記延在方向と直交する方向に、前記表示素子側に近い側と遠い側でその比率を近づけるように配置する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示素子と、該表示素子の辺部に延在して設けられたプリント基板と、前記表示素子と前記プリント基板を接続する複数のフレキシブル基板を有する表示装置において、
前記プリント基板は前記複数のフレキシブル基板と前記複数のフレキシブル基板に対応した複数の接続端子群で接続され、
前記複数の接続端子群の間にはダミー端子群を有し、
該ダミー端子群は、前記プリント基板の前記延在方向と直交する方向に、前記表示素子側に近い側と遠い側でその比率を近づけるように配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記ダミー端子群は、前記表示素子に近い側に第１のダミー端子群、前記表示素子に遠い側に第２のダミー端子群が配置されていることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記第２のダミー端子群は、前記プリント基板の延在方向に前記接続端子群と連続して形成されていることを特徴とする請求項２記載の表示装置。
【請求項４】
前記プリント基板の前記ダミー端子群が配置された領域に対応し、前記プリント基板の前記表示素子から遠い側に切り欠きが設けられていることを特徴とする請求項３記載の表示装置。
【請求項５】
前記プリント基板の接続端子群と前記第２のダミー端子群に連続した異方性導電膜が配置されていることを特徴とする請求項３あるいは請求項４のいずれかに記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に係り、特に表示装置の表示素子（ＣＥＬ）と、該表示素子の周辺に配置されたプリント基板（ＰＣＢ）を複数のフレキシブル基板（ＴＣＰ）で接続する表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置には、表示装置の表示素子と、該表示素子の周辺に配置されたプリント基板を複数のフレキシブル基板で接続する表示装置が知られている。そしてそのプリント基板には、端子と、端子以外のダミーが配置されたものが知られている。（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−９０８５６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このように構成された表示装置では、プリント基板（ＰＣＢ）に反りが発生することが判明した。
【０００５】
本発明は、このような事情に基づいてなされたもので、その目的は、表示装置の表示素子と、該表示素子の周辺に配置されたプリント基板を複数のフレキシブル基板で接続し、該プリント基板に端子と端子以外のダミーが配置された表示装置において、プリント基板の反りを低減した表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【０００７】
（１）本発明による表示装置は、例えば、表示素子と、該表示素子の辺部に延在して設けられたプリント基板と、前記表示素子と前記プリント基板を接続する複数のフレキシブル基板を有し、前記プリント基板は前記複数のフレキシブル基板と前記複数のフレキシブル基板に対応した複数の接続端子群で接続され、前記複数の接続端子群の間にはダミー端子群を有し、該ダミー端子群は、前記プリント基板の前記延在方向と直交する方向に、前記表示素子側に近い側と遠い側でその比率を近づけるように配置されていることを特徴とするものである。
【０００８】
（２）本発明による表示装置は、例えば、（１）を前提として前記ダミー端子群は、前記表示素子側に配置された第１のダミー端子群、前記表示素子から遠い側に配置された第２のダミー端子群を有することを特徴とするものである。
【０００９】
（３）本発明による表示装置は、例えば、（２）を前提として、前記第２のダミー端子群は、前記プリント基板の延在方向に前記接続端子群と連続して形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
（４）本発明による表示装置は、例えば、（３）を前提として、前記プリント基板の前記ダミー端子群が配置された領域に対応し、前期プリント基板の前記表示素子から遠い側に切り欠きが設けられていることを特徴とするものである。
【００１１】
（５）本発明による表示装置は、例えば、（３）あるいは（４）を前提として、前記プリント基板の接続端子群と前記第２のダミー端子群に連続した異方性導電膜が配置されていることを特徴とするものである。
【００１２】
なお、本発明は以上の構成に限定されず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【発明の効果】
【００１３】
このように構成される表示装置は、プリント基板の反りを低減し、反りにより生じる応力の表示への悪影響や、反りによるプリント基板の表示装置の筐体との意図しない接触を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明による液晶表示装置の実施例を図面を用いて説明する。
【００１５】
実施例１．
図１は、本発明を適用した表示装置の要部摸式平面図である。
【００１６】
フレキシブル基板ＴＣＰの出力端子と表示素子ＣＥＬの入力端子がそれぞれ接続され、表示素子ＣＥＬ上の多数の信号配線ＳＬに信号が供給される。表示素子ＣＥＬとしては、液晶表示装置、有機ＥＬや無機ＥＬのような自発光型表示装置、フィールドエミッション型表示装置ＦＥＤ、あるいはプラズマディスプレイＰＤＰなどが一例として適用できる。表示素子ＣＥＬの辺部にはプリント基板ＰＣＢが配置される。このＰＣＢの接続端子ＣＴとフレキシブル基板ＴＣＰの入力端子が接続され、ＴＣＰに信号が供給される。ＴＣＰとしては、接続端子ＣＴからの信号をそのまま表示素子ＣＥＬに供給するものであってもよい。またＴＣＰにドライバ素子ＤＲＶを構成し、接続端子ＣＴからの信号をドライバ素子ＤＲＶで処理し、処理後の信号を表示素子ＣＥＬの信号配線ＳＬに供給するものであってもよい。
【００１７】
プリント基板ＰＣＢに対しフレキシブル基板ＴＣＰは複数配置されている。これにより、表示素子ＣＥＬが大きい場合であっても表示素子ＣＥＬの必要な領域全域に信号を供給することを実現している。しかし、複数のフレキシブル基板ＴＣＰの間は、フレキシブル基板ＴＣＰが形成されていない領域となるため、本発明を適用しない場合、フレキシブル基板ＴＣＰのある領域と無い領域で、プリント基板ＰＣＢに応力の分布が生じ、プリント基板ＰＣＢに反りが発生する。この反りは、応力として表示素子ＣＥＬに加わり、表示素子ＣＥＬのコントラスト比の低下などにより表示品質の低下を招く。またプリント基板ＰＣＢの反り自体は、表示装置としての実装を困難にする。例えば、反りにより表示装置の筐体と意図しない領域で接触等が生じると、短絡となり信号の正常な伝達が不能となる。また、反りはプリント基板ＰＣＢとフレキシブル基板ＴＣＰの接続部への応力となり、信頼性的に端子部での接続不良の原因となる。
【００１８】
本実施例では、フレキシブル基板ＴＣＰの配置に対応してプリント基板ＰＣＢに接続端子群ＣＴが複数形成される。そして、それぞれにこの接続端子群ＣＴを有する接続領域ＣＡの間に、ダミー領域ＤＡを配置する。このダミー領域にはダミー端子を配置する。これは、プリント基板ＰＣＢの延在方向で、接続領域ＣＡと、その間の領域双方に電極を配置することで、プリント基板の反りを低減するためである。
【００１９】
本実施例では、さらに次の点を特徴とする。すなわち、ダミー領域ＤＡのダミー端子群として、プリント基板ＰＣＢの延在方向と直交する方向に、前記表示素子側ＣＥＬに近い側に第１のダミー端子群ＤＴ１と、遠い側に第２のダミー端子群ＤＴ２を配置したことを特徴とする。
【００２０】
本構成では、ダミー領域ＤＡで、プリント基板ＰＣＢの延在方向と直交する方向で、表示素子に近い側と遠い側でダミー端子の配置比率を近づけることができる。これにより、基板短辺方向の反りの発生を抑制できるようになる。
【００２１】
本実施例では、ダミー領域ＤＡでは、プリント基板ＰＣＢが接続領域ＣＡに対して切り欠かれたような、あるいは凹んだような形状となっている。この切り欠き、あるいは凹みはプリント基板ＰＣＢの反りや撓みを吸収し、プリント基板ＰＣＢ自体の反りを抑制し、表示素子ＣＥＬへの影響を回避する効果を奏する。しかし一方、この切り欠きにより、プリント基板ＰＣＢは、接続領域ＣＡとダミー領域ＤＡでその幅が異なったものとなってしまう。この結果、例えば接続領域ＣＡで接続端子群ＣＴをプリント基板ＰＣＢの幅の中央部に配置して反りを回避しても、ダミー領域ＤＡではダミー端子群がプリント基板ＰＣＢの中央部から外れて配置されてしまうことになる。そこで、第１のダミー端子群ＤＴ１と第２のダミー端子群ＤＴ２を設ける本実施例の構成を用いることにより、ダミー領域ＤＡでのダミー端子の配置を、プリント基板ＰＣＢの幅方向でバランスを取ることができる。これにより、プリント基板ＰＣＢの凹みによる反り低減効果を十二分に奏することができるようになる。
【００２２】
図２は、図１のＡ−Ａ’線部での異方性導電膜ＡＣＦによる接続前の模式断面構造図である。プリント基板ＰＣＢは、一例として、下層から下層レジスト層ＬＲＳ，下層金属層ＬＭ，内部レジスト層ＩＲＳ，上層金属層ＵＭ，上層レジスト層ＵＲＳの順に配置されている。この層構成は、プリント基板ＰＣＢの配線層数が増えれば、その分増加することになる。図から分かるように、上層レジスト層ＵＲＳが残存する部分には上層金属層ＵＭが残ることになる。また、上層レジスト層ＵＲＳを除去し、上層金属層ＵＭを露出させれば、該領域は端子部として機能可能となる。
【００２３】
図３は、図１のＡ−Ａ’線部での異方性導電膜ＡＣＦを形成した後の模式断面構造図である。異方性導電膜ＡＣＦは、一般的に知られている、ビーズ表面を金等の導電性物質でコートしたものを熱硬化性樹脂中に分散したものなどが適用できる。異方性導電膜ＡＣＦは、接続端子ＣＴの上のみでなく、ダミー端子群ＤＴ２の上にも一括して延在している。異方性導電膜ＡＣＦは熱硬化性であるため、硬化時に応力が発生する。この応力は反りの原因となる。そこで、異方性導電膜ＡＣＦの配置に関して、断面構造的に接続領域ＣＡとダミー領域ＤＡで同じとすることで、応力の不均一による反りの発生を抑制している。本実施例では、その一例として、図１に示すように、接続領域での接続端子ＣＴとダミー領域でのダミー端子群ＤＴ２を同一直線状となるように延在することで、これを実現している。
【００２４】
フレキシブル基板ＴＣＰの入力端子ＩＴには、接続端子ＣＴから異方性導電膜ＡＣＦを介して信号が供給される。第２のダミー端子群ＤＴ２は、異方性導電膜ＡＣＦを支え断面条件のアンバランスを抑制するようになっている。
【００２５】
実施例２．
図４は図１に、図５は図３にそれぞれ対応した図である。図１、図３との違いは、第１のダミー端子群ＤＴ１と第２のダミー端子群ＤＴ２の間が、上層金属層ＵＭにより直接接続されて一体化していることである。本例でも、実施例１と同じ理由により同じ効果を達成できる。
【００２６】
実施例３．
図６はダミー領域ＤＡでのダミー端子群の配置を説明する図面であり、実施例１あるいは実施例２にも適用できる。
【００２７】
ダミー領域ＤＡでのプリント基板ＰＣＢの中心線ＣＬに対し、第１のダミー端子群ＤＴ１は上側、すなわち表示素子側に、第２のダミー端子群ＤＴ２は下側、すなわち表示素子より遠い側に配置されている。
【００２８】
ダミー端子は上層金属層ＵＭでパターンが形成されている。
【００２９】
図６のように、第１のダミー端子群ＤＴ１と第２のダミー端子群ＤＴ２を略同一のパターンとすることで、上側の領域と下側の領域でパターン配置のバランスを実現し、プリント基板ＰＣＢの反りを抑制できる。
【００３０】
実施例４．
図７はダミー領域ＤＡでのダミー端子群の配置を説明する図面であり、実施例１あるいは実施例２にも適用できる。
【００３１】
ダミー領域ＤＡでのプリント基板ＰＣＢの中心線ＣＬに対し、第１のダミー端子群ＤＴ１は上側、すなわち表示素子側に、第２のダミー端子群ＤＴ２は下側、すなわち表示素子より遠い側に配置されている。
【００３２】
ダミー端子は上層金属層ＵＭでパターンが形成されている。
【００３３】
図７のように、第１のダミー端子群ＤＴ１と第２のダミー端子群ＤＴ２ずれて配置されていても、上側の領域と下側の領域全体でパターン配置のバランスが実現していれば、プリント基板ＰＣＢの反りを抑制できる。
【００３４】
実施例５．
図８はダミー領域ＤＡでのダミー端子群の配置を説明する図面であり、実施例１あるいは実施例２にも適用できる。
【００３５】
ダミー領域ＤＡでのプリント基板ＰＣＢの中心線ＣＬに対し、第１のダミー端子群ＤＴ１は上側、すなわち表示素子側に、第２のダミー端子群ＤＴ２は下側、すなわち表示素子より遠い側に配置されている。
【００３６】
ダミー端子は上層金属層ＵＭに加え、下側金属層ＬＭでも形成されている。
【００３７】
図８では、下側の領域で下層金属層ＬＭのパターンが多く形成されている。したがって、パターン配置のバランスを実現するため、上層金属層ＵＭは、第１のダミー端子群ＤＴ１で多く、第２のダミー端子群ＤＴ２で少なく配置している。これにより、金属層全体として、上側領域と下側領域でパターン配置のバランスを実現し、プリント基板ＰＣＢの反りを抑制した。
【００３８】
上述した各実施例はそれぞれ単独に、あるいは組み合わせて用いても良い。それぞれの実施例での効果を単独であるいは相乗して奏することができるからである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明による表示装置の要部摸式平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’部の異方性導電膜ＡＣＦ形成前の模式断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ’部の模式断面図である。
【図４】本発明による表示装置の他の実施例の要部摸式平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ’部における模式断面図である。
【図６】本発明のダミー端子群の配置例の説明図である。
【図７】本発明のダミー端子群の配置例の説明図である。
【図８】本発明のダミー端子群の配置例の説明図である。
【符号の説明】
【００４０】
ＩＴ…フレキシブル基板の入力端子
ＳＬ…信号配線
ＣＥＬ…表示素子
ＴＣＰ…フレキシブル基板
ＤＲＶ…ドライバ素子
ＰＣＢ…プリント基板
ＣＴ…接続端子
ＣＡ…接続領域
ＤＡ…ダミー領域
ＤＴ１…第１のダミー端子群
ＤＴ２…第２のダミー端子群
ＡＣＦ…異方性導電膜
ＵＲＳ…上層レジスト層
ＩＲＳ…内部レジスト層
ＬＲＳ…下層レジスト層
ＵＭ…上層金属層
ＬＭ…下層金属層
ＣＬ…中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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