(57)【要約】【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に耐衝撃性、耐久性、耐たわみ製、実装信頼性などの向上を実現する電子部品を供給することを目的とする。【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と前記素子２を覆う外装材５を有する電子部品１であって、外装材５の底面９と側面との角部に傾斜部１０が設けられ、前記端子部４が、前記傾斜部１０と前記外装材の底面９の交差する角部から突出する構成とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記端子部が、前記外装材の底面から突出し、前記外装材の底面と側面との角部との距離が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記外装材の底面と側面との角部に傾斜部が設けられ、前記端子部が、前記傾斜部と前記外装材の底面の交差する角部から突出することを特徴とする電子部品。
【請求項３】
前記傾斜部は、前記外装材の底面と側面との角部が切り取られたように設けられた形状の傾斜部であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記傾斜部は、前記外装材の側面と底面との角部において、前記側面途中の任意の位置と、前記底面途中の任意の位置とを結ぶ面により形成されることを特徴とする請求項２乃至３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記傾斜部が円弧状の曲面であることを特徴とする請求項２〜４いずれか１記載の電子部品。
【請求項６】
前記傾斜部と前記外装材の底面の交差する角部から突出している端子部が、突出している底面の下方に突出した上で、略Ｌ字状に折り曲げられていることを特徴とする請求項２〜５いずれか１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記傾斜部と前記外装材の底面の交差する角部から突出している端子部が、前記外装材の底面と略平行に突出していることを特徴とする請求項２〜５いずれか１記載の電子部品。
【請求項８】
前記外装材と略平行に突出している端子部が、前記外装材と非接続であることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
素子と、
前記素子に設けられた一対の端子部と、
前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記外装材の底面の任意の箇所に複数のへこみ部が設けられ、前記端子部が、前記へこみ部から突出していることを特徴とする電子部品。
【請求項１０】
前記へこみ部が、前記素子と前記端子部の一部を、前記外装材で覆った後で形成された切込み部であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記突出している端子部が、突出している底面の下方に突出した上で略Ｌ字状に折り曲げられていることを特徴とする請求項９乃至１０のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１２】
前記端子部の突出している傾斜部と前記外装材の底面との角部と、前記外装材の側面と底面との延長面同士が交差する辺との距離が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項２〜８いずれか１記載の電子部品。
【請求項１３】
前記端子部の突出しているへこみ部と、前記外装材の側面と底面との延長面同士が交差する辺との距離が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項９〜１１いずれか１に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記突出している端子部が、先端に行くほどその厚みを増すことを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の電子部品。
【請求項１５】
前記突出している端子部が、先端に行くほどその厚みが薄くなることを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の電子部品。
【請求項１６】
前記端子部において、前記外装材内部での厚みよりも、前記外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項１〜１５いずれか１記載の電子部品。
【請求項１７】
前記外装材において、前記傾斜部、もしくはへこみ部が設けられている角部以外の角部の少なくとも一部の角部に、面取り、もしくは傾斜部が施されていることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１に記載の電子部品。
【請求項１８】
前記端子部の非実装面のいずれかの位置に補強材が設けられたことを特徴とする請求項１〜１７いずれか１記載の電子部品。
【請求項１９】
前記補強材が、前記端子部の非実装面であって、その周縁状に形成されていることを特徴とする請求項１８に記載の電子部品。
【請求項２０】
前記素子が、誘導体基体と前記端子部に接続される電極を有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１９いずれか１記載の電子部品。
【請求項２１】
前記素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する積層型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１に記載の電子部品。
【請求項２２】
前記積層型コンデンサにおいて、前記内部電極がニッケルを主成分とする電極であって、前記誘電体基体が、耐還元性材料であることを特徴とする請求項１〜２１いずれか１記載の電子部品。
【請求項２３】
前記素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項１〜２２いずれか１記載の電子部品。
【請求項２４】
前記素子が前記外装材の内部に複数封止されていることを特徴とする請求項１〜２３いずれか１記載の電子部品。
【請求項２５】
前記突出している端子部のいずれかの位置に、たわみ吸収部が設けられたことを特徴とする請求項１〜２４いずれか１記載の電子部品。
【請求項２６】
前記たわみ吸収部が、前記端子部のいずれかの位置に設けられた、円弧状の曲面部、もしくは波状面、もしくは折り曲げ部のいずれか、もしくはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項２５に記載の電子部品。
【請求項２７】
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記外装材の底面と側面との角部に傾斜部が設けられ、前記リード端子が、前記傾斜部と前記外装材の底面の交差する角部から突出することを特徴とする電子部品。
【請求項２８】
前記傾斜部は、前記外装材の底面と側面との角部が切り取られたように設けられた形状の傾斜部であることを特徴とする請求項２７に記載の電子部品。
【請求項２９】
前記傾斜部は、前記外装材の側面と底面との角部において、前記側面途中の任意の位置と、前記底面途中の任意の位置とを結ぶ面により形成されることを特徴とする請求項２７乃至２８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項３０】
前記傾斜部が円弧状の曲面であることを特徴とする請求項２７〜２９のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３１】
前記傾斜部と前記外装材の底面の交差する角部から突出しているリード端子が、突出している底面の下方に突出した上で、略Ｌ字状に折り曲げられていることを特徴とする請求項２７〜３０のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３２】
前記傾斜部と前記外装材の底面の交差する角部から突出しているリード端子が、前記外装材の底面と略平行に突出していることを特徴とする請求項２７〜３０のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３３】
前記外装材と略平行に突出しているリード端子が、前記外装材と非接続であることを特徴とする請求項３２に記載の電子部品。
【請求項３４】
内部電極が埋設された誘電体基体と、前記誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、
前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、
前記リード端子の一部と前記積層型コンデンサと前記端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、
前記外装材の底面の任意の箇所に複数のへこみ部が設けられ、前記リード端子が、前記へこみ部から突出していることを特徴とする電子部品。
【請求項３５】
前記へこみ部が、前記素子と前記リード端子の一部を、前記外装材で覆った後で形成された切込み部であることを特徴とする請求項３４に記載の電子部品。
【請求項３６】
前記突出しているリード端子が、突出している底面の下方に突出した上で略Ｌ字状に折り曲げられていることを特徴とする請求項３４乃至３５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項３７】
前記リード端子が突出している、傾斜部と前記外装材の底面との角部と、前記外装材の側面と底面との延長面同士が交差する辺との距離が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項２７〜３６のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３８】
前記リード端子の突出しているへこみ部と、前記外装材の側面と底面との延長面同士が交差する辺との距離が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項３４〜３７のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項３９】
前記突出しているリード端子が、先端に行くほどその厚みを増すことを特徴とする請求項２７〜３８のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４０】
前記突出しているリード端子が、先端に行くほどその厚みが薄くなることを特徴とする請求項２７〜３８いずれか１記載の電子部品。
【請求項４１】
前記リード端子において、前記外装材内部での厚みよりも、前記外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項２７〜４０のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４２】
前記外装材において、前記傾斜部、もしくはへこみ部が設けられている角部以外の角部の少なくとも一部の角部に、面取りが施されていることを特徴とする請求項２７〜４１のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４３】
前記リード端子の非実装面のいずれかの位置に補強材が設けられたことを特徴とする請求項２７〜４２いずれか１記載の電子部品。
【請求項４４】
前記補強材が、前記リード端子の非実装面であって、その周縁状に形成されていることを特徴とする請求項４３に記載の電子部品。
【請求項４５】
前記積層型コンデンサにおいて、前記内部電極がニッケルを主成分とする電極であって、前記誘電体基体が、耐還元性材料であることを特徴とする請求項２７〜４４のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４６】
前記素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項２７〜４５のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４７】
前記素子が前記外装材の内部に複数封止されていることを特徴とする請求項２７〜４６いずれか１記載の電子部品。
【請求項４８】
前記突出しているリード端子のいずれかの位置に、たわみ吸収部が設けられたことを特徴とする請求項２７〜４７のいずれか１に記載の電子部品。
【請求項４９】
前記たわみ吸収部が、前記リード端子のいずれかの位置に設けられた、円弧状の曲面部、もしくは波状面、もしくは折り曲げ部のいずれか、もしくはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項４８に記載の電子部品。
【請求項５０】
前記外装材が、略直方体、もしくは略立方体であって、その底面と側面との角部に傾斜部が設けられていることを特徴とする請求項１〜４９のいずれか１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モデム、電源回路、液晶用電源、ＤＣ−ＤＣコンバーター、電力線通信機器などの電子機器などに好適に用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モデムや電源回路などの電子機器においては、多数の電子部品が搭載される。例えば、ノイズ除去や直流成分のカットなどのためにコンデンサが用いられることも多い。
【０００３】
ここで、電子機器には小型化、低コスト化が求められ、これに伴い電子部品についても大幅な小型化、低コスト化が求められている。更に、自動実装による実装コストの削減、実装面積の削減のために、面実装電子部品が求められることが多い。一方、小型化と合わせて高性能化や特性ばらつきの低減、さらには耐久性の向上など相反する仕様が要求されることも多くなっている。
【０００４】
さらには、ＬＳＩなどの多ピン化や信号線路のビット数の増加に伴い、非常に線路間隔の狭い場所において複数の電子部品を実装する高密度実装の必要が生じている。
【０００５】
特に、モデムなどはデータ入力とデータ出力の２線路がセットであることが多く、線路上に必ず２つの電子部品を実装する必要がある。
【０００６】
これらを満たすために、種々の工夫を凝らした電子部品が提案されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【０００７】
特に、上記の特許文献にあるように、電子部品において、高耐圧に対応するために素子を樹脂などの外装材で覆って耐圧を上げ、耐久性、耐熱性、耐湿性を向上させるなどが行われていた。
【０００８】
しかし、この場合には外装材を金型などを用いて形成する必要があり、形成された外装材を二つ貼りあわせて、その貼りあわせ面からリード端子を突出させるなどの構成がとられることが多かった。しかしながら、このような形態では、その製造工数が多くなり、コスト高となることが多かった。また、端子部やリード端子が外装材の側面の途中部分から突出することになるため、その微調整などのコストがかかることがあった。
【０００９】
これに対応するため、素子に端子部、あるいはリード端子を接続した状態のものを、枠内に入れて、この枠内に樹脂などを流し込んで外装材として封止して製造される電子部品が提案されている。
【００１０】
図４１、図４２は従来の技術における電子部品の側面図であり、上記のような製造方法をとった結果の形状であり、低コストに製造できるメリットがある。
【００１１】
１００は電子部品、１０１は素子であって、コンデンサ（単板コンデンサ、積層型コンデンサなど）や抵抗、コイル、フィルター、その他の電子素子の種々のものが含まれる。１０２は素子１０１が積層型コンデンサの場合の内部電極であり、１０３は外部電極、１０４はリード端子であり、１０５は外装材である。なお、素子１０１に接続されて外装材１０５から突出するリード端子１０４は、素子に直接される場合には端子部、素子に直接接続された端子部に、更に接続される端子をリード端子として呼んでいるが、厳密な区別をしているものではなく、同様のものである。
【００１２】
図４１から明らかな通り、上記のように低コストとするために枠内に樹脂を流し込んで外装した電子部品１００では、そのリード端子１０４は外装材１０５の底面と側面との角部（かもしくはほぼその近傍）から外部に突出する形状になる。
【特許文献１】特開２００１−１１０６９１号公報
【特許文献２】特開２００２−４３１７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、図４１に表されるような従来の技術における電子部品では、外装材１０５の底面と側面の角部から端子部やリード端子１０４が突出しているため、外装材１０５と、リード端子１０４などとの間に遊び（余裕度）が無く、実装後の外部からの振動や衝撃に対する耐たわみ性が弱いという問題があった。
【００１４】
また、当然ながら衝撃などによる対応性が無いため、外装材１０５や実装半田部などにおいて、その衝撃が集中され、クラックが入ったりなどの損傷が生じるなどの、耐久性などが弱いなどの問題もあった。
【００１５】
また、図４２に示されるように、外部に突出したリード端子１０４に反りや曲がりが生じやすくなり、基板への実装が困難になったり、実装信頼性が低くなったりする問題も生じていた。
【００１６】
また、低コストで製造するためには、素子１０１にリード端子１０４を接続したものを、金型などに設置して、この金型内部に溶融した樹脂などを流し込むなどをおこなって、モールドするが、このような製造方法では突出するリード端子１０４を上方にした状態、即ちさかさまにした状態で金型に配置して、樹脂などを流し込む必要がある。このため、側面からリード端子１０４を突出させるのは困難である。あるいは、側面から突出させて、さらに突出したリード端子１０４と外装材１０５との間に遊び（余裕度）を持たせるためには、あらかじめ複雑にリード端子１０４を折り曲げておくなどの必要があるため、調整なども複雑になり、低コスト化が図れない問題もあった。
【００１７】
以上のように、従来の技術における電子部品の、枠内に配置された素子１０１やリード端子１０４に樹脂を流し込んで外装する方式では、工数の減少や、事後の微調整などが不要であるために、低コストとすることが可能となるが、リード端子のたわみへの対応性が弱くなったり、耐久性、耐衝撃性が低くなったり、実装信頼性や運搬時の形状保持性が低くなるなどの問題があった。このため、実際の実用上においては、不十分な電子部品である問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材の底面と側面との角部に傾斜部が設けられ、前記端子部が、前記傾斜部と前記外装材の底面の交差する角部から突出する構成とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、素子を外装材で封止することで、耐圧、耐衝撃性、耐久性、耐湿性を向上させた電子部品を実現することができる。
【００２０】
また、端子部やリード端子が、外装材の底面から突出することで、外装材と端子部（リード端子）との間に遊びや余裕度が生じ、実装後の耐たわみ性を向上させることができる。
【００２１】
特に、外装材の底面と側面との角部に、切り取りされたような傾斜部が設けられ、この傾斜部と底面との交差する角部や、底面に設けられたへこみ部からリード端子（端子部）が突出することで、外装材の側面の作る仮想平面よりも内側に入り込んだ位置からリード端子（端子部）が突出するため、外装材とリード端子（端子部）との間に遊び（余裕度）が生じる。結果として、振動や衝撃に対する、耐久性や耐たわみ性が向上することとなる。
【００２２】
このとき、特に突出した端子部やリード端子が一旦下方に突出し、その後略Ｌ字状に折り曲げられて実装面とされることで、更に外装材と、リード端子（端子部）との間にあそび（余裕度）が大きくなり、耐たわみ性が更に向上するものである。
【００２３】
特に、このとき製造工程は従来どおりとほぼ同一であるため、従来のメリットであった低コストでの製造は維持したままである。
【００２４】
また、端子部やリード端子に、たわみ吸収部として、曲面部（カーブをもった曲面や、飛び出し部）や波状面、あるいは折り曲げ部などを適宜形成することで、更に充分な耐たわみ性をもった電子部品とすることができるものである。特に、曲面部の形成は、外装材でモールドする前であっても、モールドした後であっても形成可能であるので、製造工程は容易であり、余分な手間や工程上の厳しい手順などが不要であって、低コスト維持を確実にできるものである。
【００２５】
また、電子部品の製造において従来どおりの低コストを維持しながら、外装材の外部に突出している端子部、もしくはリード端子の厚みを厚くしたり、薄くしたり、厚みを徐々に変化させていったりなどの形状にすることにより、運搬時や実装時に、外部に突出している端子部、もしくはリード端子への衝撃による曲がりや反りなどを防止でき、耐衝撃性などに強い電子部品とすることができる。
【００２６】
また、同様の構造により、実装後の実装面との間に生じるたわみに対して強くなり、外部からの衝撃や外部からの熱、湿度などにより外装材や半田面などにおけるクラックなどの発生を防止して、耐衝撃性、耐熱性、耐久性、耐湿性の高い電子部品を、低コストを維持したまま実現することができる。
【００２７】
さらに、外装材やリード端子（端子部）のいずれかの箇所に補強材や底面補強材が設けられることで、端子部やリード端子が外部に突出していることで生じる衝撃に対する影響を防止することができ、耐衝撃性や耐久性に強い電子部品とすることができる。
【００２８】
また、電子部品の小型化も実現され、電子機器の小型化も実現されるものである。
【００２９】
なお、外装材に封止される素子はコンデンサ（単板、積層型）、抵抗、インダクタ、フィルターなど何でも良く、特に高耐圧が求められるものにおいて好適なものである。
【００３０】
また、傾斜部とは、外装材の角部が斜めに切り取られたように設けられた傾斜面であって、外装材の側面と底面の任意の位置同士が結ばれる面を有するものである。外装材を後から切り取ってもよく、外装材を形成する金型などを最初から傾斜面を作る形状にしておくことであってもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明の請求項１に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、端子部が、外装材の底面から突出
し、外装材の底面と側面との角部との距離が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、簡単な構成で端子の耐たわみ性を向上させることができ、結果として外装材や端子、実装部などの耐久性、耐衝撃性を向上させ、電子部品の長寿命化を実現することができる。
【００３２】
本発明の請求項２に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材の底面と側面との角部に傾斜部が設けられ、端子部が、傾斜部と外装材の底面の交差する角部から突出することを特徴とする電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、簡単な構成で端子部と外装材との遊びを確保して、端子部の耐たわみ性を向上させることができ、結果として外装材や端子、実装部などの耐久性、耐衝撃性を向上させ、電子部品の長寿命化を実現することができる。
【００３３】
本発明の請求項３に記載の発明は、傾斜部は、外装材の底面と側面との角部が切り取られたように設けられた形状の傾斜部であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、簡単な構成で端子部と外装材との遊びを確保して、端子部の耐たわみ性を向上させることができ、結果として外装材や端子、実装部などの耐久性、耐衝撃性を向上させ、電子部品の長寿命化を実現することができる。
【００３４】
本発明の請求項４に記載の発明は、傾斜部は、外装材の側面と底面との角部において、側面途中の任意の位置と、底面途中の任意の位置とを結ぶ面により形成されることを特徴とする請求項２乃至３のいずれかに記載の電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、簡単な構成で端子部と外装材との遊びを確保して、端子部の耐たわみ性を向上させることができ、結果として外装材や端子、実装部などの耐久性、耐衝撃性を向上させ、電子部品の長寿命化を実現することができる。
【００３５】
本発明の請求項５に記載の発明は、傾斜部が円弧状の曲面であることを特徴とする請求項２〜４いずれか１記載の電子部品であって、耐たわみ性に加えて、外装材の損傷防止も図れるものである。
【００３６】
本発明の請求項６に記載の発明は、傾斜部と外装材の底面の交差する角部から突出している端子部が、突出している底面の下方に突出した上で、略Ｌ字状に折り曲げられていることを特徴とする請求項２〜５いずれか１に記載の電子部品であって、実装平面に対する水平方向のみならず、垂直方向の振動や衝撃に対しても充分に対応可能な耐たわみ性を実現することができる。
【００３７】
本発明の請求項７に記載の発明は、傾斜部と外装材の底面の交差する角部から突出している端子部が、外装材の底面と略平行に突出していることを特徴とする請求項２〜５いずれか１記載の電子部品であって、実装平面に対する耐たわみ性を向上させ、更に電子部品と実装基板との距離を減少させて耐衝撃性を向上させるものである。
【００３８】
本発明の請求項８に記載の発明は、外装材と略平行に突出している端子部が、外装材と非接続であることを特徴とする請求項７に記載の電子部であって、実装平面に対する耐たわみ性を向上させ、更に電子部品と実装基板との距離を減少させて耐衝撃性を向上させるものである。
【００３９】
本発明の請求項９に記載の発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と素子を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材の底面の任意の箇所に複数のへこみ部が設けられ、端子部が、へこみ部から突出していることを特徴とする電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、簡単な構成で端子部と外装材との遊び
を確保して、端子部の耐たわみ性を向上させることができ、結果として外装材や端子、実装部などの耐久性、耐衝撃性を向上させ、電子部品の長寿命化を実現することができる。
【００４０】
本発明の請求項１０に記載の発明は、へこみ部が、素子と端子部の一部を、外装材で覆った後で形成された切込み部であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品であって、へこみ部を容易に形成することができる。
【００４１】
本発明の請求項１１に記載の発明は、突出している端子部が、突出している底面の下方に突出した上で略Ｌ字状に折り曲げられていることを特徴とする請求項９乃至１０のいずれかに記載の電子部品であって、実装平面に対する水平方向のみならず、垂直方向の振動や衝撃に対しても充分に対応可能な耐たわみ性を実現することができる。
【００４２】
本発明の請求項１２に記載の発明は、端子部の突出している傾斜部と外装材の底面との角部と、外装材の側面と底面との延長面同士が交差する辺との距離が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項２〜８いずれか１記載の電子部品であって、充分な耐たわみ性を確保することができる。
【００４３】
本発明の請求項１３に記載の発明は、端子部の突出しているへこみ部と、外装材の側面と底面との延長面同士が交差する辺との距離が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項９〜１１いずれか１に記載の電子部品であって、充分な耐たわみ性を確保することができる。
【００４４】
本発明の請求項１４に記載の発明は、突出している端子部が、先端に行くほどその厚みを増すことを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の電子部品であって、端子部の先端に加わる衝撃に対する耐衝撃性や耐久性を向上させることができる。
【００４５】
本発明の請求項１５に記載の発明は、突出している端子部が、先端に行くほどその厚みが薄くなることを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の電子部品であって、端子部に弾性を持たせることができ、耐たわみ性を端子自身が有して、耐たわみ性が更に向上する。
【００４６】
本発明の請求項１６に記載の発明は、端子部において、外装材内部での厚みよりも、外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項１〜１５いずれか１記載の電子部品であって、端子部の耐衝撃性や耐久性を向上させることができる。
【００４７】
本発明の請求項１７に記載の発明は、外装材において、傾斜部、もしくはへこみ部が設けられている角部以外の角部の少なくとも一部の角部に、面取り、もしくは傾斜部が施されていることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１に記載の電子部品であって、外装材の耐衝撃性や耐久性、長寿命化を実現することができる。
【００４８】
本発明の請求項１８に記載の発明は、端子部の非実装面のいずれかの位置に補強材が設けられたことを特徴とする請求項１〜１７いずれか１記載の電子部品であって、端子部の耐衝撃性や耐久性を高めることが可能となる。
【００４９】
本発明の請求項１９に記載の発明は、補強材が、端子部の非実装面であって、その周縁状に形成されていることを特徴とする請求項１８に記載の電子部品であって、端子部の耐衝撃性や耐久性を高めることが可能となる。
【００５０】
本発明の請求項２０に記載の発明は、素子が、誘導体基体と端子部に接続される電極を有する単板型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜１９いずれか１記載の電子部
品であって、高耐圧の面実装コンデンサを実現することができる。
【００５１】
本発明の請求項２１に記載の発明は、素子が、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する積層型コンデンサであることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１に記載の電子部品であって、高容量かつ高耐圧の面実装コンデンサを実現することができる。
【００５２】
本発明の請求項２２に記載の発明は、積層型コンデンサにおいて、内部電極がニッケルを主成分とする電極であって、誘電体基体が、耐還元性材料であることを特徴とする請求項１〜２１いずれか１記載の電子部品であって、低コストの積層型コンデンサを実現することができる。
【００５３】
本発明の請求項２３に記載の発明は、素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項１〜２２いずれか１記載の電子部品であって、容易に複合素子を実現することができる。
【００５４】
本発明の請求項２４に記載の発明は、素子が外装材の内部に複数封止されていることを特徴とする請求項１〜２３いずれか１記載の電子部品であって、容易に複合素子を実現し、実装の手間やコストを省くことができるものである。
【００５５】
本発明の請求項２５に記載の発明は、突出している端子部のいずれかの位置に、たわみ吸収部が設けられたことを特徴とする請求項１〜２４いずれか１記載の電子部品であって、端子部の突出形態による耐たわみ性に加えて、更に耐たわみ性を向上させることが可能となるものである。
【００５６】
本発明の請求項２６に記載の発明は、たわみ吸収部が、端子部のいずれかの位置に設けられた、円弧状の曲面部、もしくは波状面、もしくは折り曲げ部のいずれか、もしくはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項２５に記載の電子部品であって、端子部の突出形態による耐たわみ性に加えて、更に耐たわみ性を向上させることが可能となるものである。
【００５７】
本発明の請求項２７に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材の底面と側面との角部に傾斜部が設けられ、リード端子が、傾斜部と外装材の底面の交差する角部から突出することを特徴とする電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、簡単な構成でリード端子と外装材との遊び空間（余裕度）を確保して、リード端子の耐たわみ性を向上させることができ、結果として外装材やリード端子、実装部などの耐久性、耐衝撃性を向上させ、電子部品の長寿命化を実現することができる。
【００５８】
本発明の請求項２８に記載の発明は、傾斜部は、外装材の底面と側面との角部が切り取られたように設けられた形状の傾斜部であることを特徴とする請求項２７に記載の電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、簡単な構成でリード端子と外装材との遊び空間（余裕度）を確保して、リード端子の耐たわみ性を向上させることができ、結果として外装材やリード端子、実装部などの耐久性、耐衝撃性を向上させ、電子部品の長寿命化を実現することができる。
【００５９】
本発明の請求項２９に記載の発明は、傾斜部は、外装材の側面と底面との角部において、側面途中の任意の位置と、底面途中の任意の位置とを結ぶ面により形成されることを特
徴とする請求項２７乃至２８のいずれかに記載の電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、簡単な構成でリード端子と外装材との遊び空間（余裕度）を確保して、リード端子の耐たわみ性を向上させることができ、結果として外装材やリード端子、実装部などの耐久性、耐衝撃性を向上させ、電子部品の長寿命化を実現することができる。
【００６０】
本発明の請求項３０に記載の発明は、傾斜部が円弧状の曲面であることを特徴とする請求項２７〜２９のいずれか１に記載の電子部品であって、耐たわみ性に加えて、外装材の損傷防止も図れるものである。
【００６１】
本発明の請求項３１に記載の発明は、傾斜部と外装材の底面の交差する角部から突出しているリード端子が、突出している底面の下方に突出した上で、略Ｌ字状に折り曲げられていることを特徴とする請求項２７〜３０のいずれか１に記載の電子部品であって、実装平面に対する水平方向のみならず、垂直方向の振動や衝撃に対しても充分に対応可能な耐たわみ性を実現することができる。
【００６２】
本発明の請求項３２に記載の発明は、傾斜部と外装材の底面の交差する角部から突出しているリード端子が、外装材の底面と略平行に突出していることを特徴とする請求項２７〜３０のいずれか１に記載の電子部品であって、実装平面に対する耐たわみ性を向上させ、更に電子部品と実装基板との距離を減少させて耐衝撃性を向上させるものである。
【００６３】
本発明の請求項３３に記載の発明は、外装材と略平行に突出しているリード端子が、外装材と非接続であることを特徴とする請求項３２に記載の電子部品であって、実装平面に対する耐たわみ性を向上させ、更に電子部品と実装基板との距離を減少させて耐衝撃性を向上させるものである。
【００６４】
本発明の請求項３４に記載の発明は、内部電極が埋設された誘電体基体と、誘電体基体に設けられた一対の端子部を有する複数の積層型コンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の一部と積層型コンデンサと端子部を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材の底面の任意の箇所に複数のへこみ部が設けられ、リード端子が、へこみ部から突出していることを特徴とする電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、簡単な構成でリード端子と外装材との遊び空間（余裕度）を確保して、リード端子の耐たわみ性を向上させることができ、結果として外装材やリード端子、実装部などの耐久性、耐衝撃性を向上させ、電子部品の長寿命化を実現することができる。
【００６５】
本発明の請求項３５に記載の発明は、へこみ部が、素子とリード端子の一部を、外装材で覆った後で形成された切込み部であることを特徴とする請求項３４に記載の電子部品であって、へこみ部を容易に形成することができる。
【００６６】
本発明の請求項３６に記載の発明は、突出しているリード端子が、突出している底面の下方に突出した上で略Ｌ字状に折り曲げられていることを特徴とする請求項３４乃至３５のいずれかに記載の電子部品であって、実装平面に対する水平方向のみならず、垂直方向の振動や衝撃に対しても充分に対応可能な耐たわみ性を実現することができる。
【００６７】
本発明の請求項３７に記載の発明は、リード端子が突出している、傾斜部と外装材の底面との角部と、外装材の側面と底面との延長面同士が交差する辺との距離が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項２７〜３６のいずれか１に記載の電子部品であって、耐たわみ性を更に向上させることができるものである。
【００６８】
本発明の請求項３８に記載の発明は、リード端子の突出しているへこみ部と、外装材の
側面と底面との延長面同士が交差する辺との距離が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項３４〜３７のいずれか１に記載の電子部品であって、耐たわみ性を更に向上させることができるものである。
【００６９】
本発明の請求項３９に記載の発明は、突出しているリード端子が、先端に行くほどその厚みを増すことを特徴とする請求項２７〜３８のいずれか１に記載の電子部品であって、リード端子の耐衝撃性、耐久性を向上させることができるものである。
【００７０】
本発明の請求項４０に記載の発明は、突出しているリード端子が、先端に行くほどその厚みが薄くなることを特徴とする請求項２７〜３８いずれか１記載の電子部品であって、リード端子に弾性をもたせ、リード端子自身にも耐たわみ性を有した上で、リード端子の突出構造による耐たわみ性も加味されて、耐たわみ性が向上するものである。
【００７１】
本発明の請求項４１に記載の発明は、リード端子において、外装材内部での厚みよりも、外装材の外部での厚みが厚い部分を有することを特徴とする請求項２７〜４０のいずれか１に記載の電子部品であって、リード端子の耐衝撃性、耐久性を向上させるものである。
【００７２】
本発明の請求項４２に記載の発明は、外装材において、傾斜部、もしくはへこみ部が設けられている角部以外の角部の少なくとも一部の角部に、面取りが施されていることを特徴とする請求項２７〜４１のいずれか１に記載の電子部品であって、外装材の損傷防止などを図り、耐久性などを向上させることができるものである。
【００７３】
本発明の請求項４３に記載の発明は、リード端子の非実装面のいずれかの位置に補強材が設けられたことを特徴とする請求項２７〜４２いずれか１記載の電子部品であって、リード端子の耐衝撃性、耐久性を向上させるものである。
【００７４】
本発明の請求項４４に記載の発明は、補強材が、リード端子の非実装面であって、その周縁状に形成されていることを特徴とする請求項４３に記載の電子部品であって、リード端子の耐衝撃性、耐久性を向上させるものである。
【００７５】
本発明の請求項４５に記載の発明は、積層型コンデンサにおいて、内部電極がニッケルを主成分とする電極であって、誘電体基体が、耐還元性材料であることを特徴とする請求項２７〜４４のいずれか１に記載の電子部品であって、低コストの積層型コンデンサであって、面実装で高耐圧のコンデンサを実現できるものである。
【００７６】
本発明の請求項４６に記載の発明は、素子が、単一の基体に複数の対となる端子部が設けられた素子であることを特徴とする請求項２７〜４５のいずれか１に記載の電子部品であって、容易に複合素子を実現できる。
【００７７】
本発明の請求項４７に記載の発明は、素子が外装材の内部に複数封止されていることを特徴とする請求項２７〜４６いずれか１記載の電子部品であって、容易に複合素子を実現し、実装時の手間やコストを省くことができる。
【００７８】
本発明の請求項４８に記載の発明は、突出しているリード端子のいずれかの位置に、たわみ吸収部が設けられたことを特徴とする請求項２７〜４７のいずれか１に記載の電子部品であって、端子部の突出形態による耐たわみ性に加えて、更に耐たわみ性を向上させることが可能となるものである。
【００７９】
本発明の請求項４９に記載の発明は、たわみ吸収部が、リード端子のいずれかの位置に
設けられた、円弧状の曲面部、もしくは波状面、もしくは折り曲げ部のいずれか、もしくはこれらの組み合わせであることを特徴とする請求項４８に記載の電子部品であって、端子部の突出形態による耐たわみ性に加えて、更に耐たわみ性を向上させることが可能となるものである。
【００８０】
本発明の請求項５０に記載の発明は、外装材が、略直方体、もしくは略立方体であって、その底面と側面との角部に傾斜部が設けられていることを特徴とする請求項１〜４９のいずれか１に記載の電子部品であって、低コストでの製造が可能でありながら、簡単な構成でリード端子と外装材との遊び空間（余裕度）を確保して、リード端子の耐たわみ性を向上させることができ、結果として外装材やリード端子、実装部などの耐久性、耐衝撃性を向上させ、電子部品の長寿命化を実現することができる。
【００８１】
なお、本明細書においては積層型コンデンサを素子の例として説明しているが、これに限られるものではなく、積層型ではない通常の単板コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルターなど種々の素子であっても同様である。
【００８２】
また、端子部とリード端子は、素子に直接される場合には端子部、素子に直接接続された端子部に、更に接続される端子をリード端子として説明しているが、厳密な区別をしているものではなく、同様のものである。
【００８３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００８４】
図１、図２、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図１８、図１９、図２０、図２１、図２２、図２３、図２４、図２５、図２６、図２７、図２８、図２９、図３０、図３１、図３２、図３３、図３８、図３９、図４０は本発明の実施の形態における電子部品の側面図、図１４、図１５、図１６、図１７、図３４、図３５、図３６、図３７は本発明の実施の形態における電子部品の上面図である。
【００８５】
図１〜図２０にはコンデンサ（単板、積層型、電解など）、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣなどの種々の電子素子である素子に端子部が接続され、外装材によりモールドされて端子部の一部が外装材の外部に突出して、種々の補強材が設けられている構造が表されている。
【００８６】
一方、図２１〜図４０では、内部の素子として、主として積層型コンデンサがその素子の一例として表されており、積層型コンデンサに端子部が接続され、端子部に一対のリード端子が接続されて、外装材でモールドされて、リード端子の一部が外部に突出し、種々の補強材などが設けられている構造が表されている。図１〜図２０までに表される構造と、図２１〜図４０までに表される構造とは、素子が積層型コンデンサであることや、リード端子が接続されていることを除けば、ほぼ対応する構造であり、以下、必要に応じて説明は重複し、重複が多い場合には省略されるものである。
【００８７】
１は電子部品、２は素子、３は電極、４は端子部、５は外装材、６は積層型コンデンサ、７は内部電極、８はリード端子、９は底面、１０は傾斜部、１１は交差角部、１２はへこみ部、１５は曲面部、１６は折り曲げ部、１７は波状面、３０は距離であり、曲面部１５、折り曲げ部１６、波状面１７はたわみ吸収部の例として表されている。
【００８８】
まず、各図毎に、電子部品１の構造において、各図のそれぞれに表されている構造の特徴とその効果を簡略に説明する。
【００８９】
図１には、底面９から端子部４が突出しており、突出している位置と、外装材５の底面
と側面との角部との距離３０が、０．１ｍｍ以上である構造が示されている。このような構造により、外装材５から突出している端子部４と外装材５との間に遊び（余裕度）が生じ、耐たわみ性が向上する。
【００９０】
図２には、外装材５の底面９と側面との角部に傾斜部１０が設けられ、端子部４が、この傾斜部１０と底面９との交差する角部から突出する構造が示されている。特に、一旦下方に突出した上で、略Ｌ字状に折り曲げられて面実装可能な構造を有している。このような構造により、底面９の最も出っ張っている部分から端子部４が突出することになり、外部に突出している端子部４と外装材５の底面９と側面との角部との距離を確保することができるようになり、非常に大きな遊び（余裕度）が生じて、耐たわみ性が向上することになる。
【００９１】
図３には、図２と同様に傾斜部１０と底面９の交差する角部から端子部４が突出している場合が示されているが、端子部４が突出した後で、底面９に沿った形状で延伸している構造が示されている。即ち、端子部４が外装材５の底面９と略平行になっている。この場合も同様に、遊び（余裕度）が生じて、耐たわみ性が向上することになり、図２の場合よりも製造が容易である。
【００９２】
図４には、傾斜部１０が円弧面となっている場合が示されている。円弧面であることで、衝撃などに対する耐久性が高い電子部品となるメリットがある。また、図２の場合と同じように、突出した端子部４は下方に突出した後に略Ｌ字状に折り曲げられて面実装可能な構造の端子部４が形成されている。
【００９３】
図５には、図４と同様に、傾斜部１０が円弧面である構造が表されており、更に、図３と同様に端子部４が突出した後で外装材５の底面９に沿って延伸している（略平行）構造が示されている。
【００９４】
図６には、図３と同様であるが、端子部４が傾斜部１０と底面９の交差する角部よりも内側から突出した上で、外装材５の底面９に沿って延伸している構造が示されている。この場合には、更に端子部４と外装材５との間の遊び（余裕度）が大きくなり、耐たわみ性が充分に向上するものである。
【００９５】
図７には、端子部４が底面９に設けられたへこみ部１２から突出している構造が示されている。また、へこみ部１２として、略方形状の切り込みが設けられている。
【００９６】
図８には、同様にへこみ部１２から端子部４が突出している構造であって、へこみ部１２が三角状の切り込み部である場合が表されている。図７、図８のいずれの場合も、へこみ部１２から突出することで端子部４と外装材５との間の遊びが生じ、耐たわみ性が向上するものである。また、いずれも突出後は、底面９に略平行に沿って延伸している構造が示されている。
【００９７】
図９にも、へこみ部１２から端子部４が突出している場合であって、突出した端子部４が下方に突出した上で、途中で略Ｌ字状に折れ曲がって面実装可能な構造が表されている。この場合には、端子部４と外装材５との遊び（余裕度）が非常に大きくなって、耐たわみ性が非常に大きなものとなる。
【００９８】
図１０には、突出している端子部４が、その先端に行くほどその厚みを増す構造が示されている。このような構造により、端子部４の先端ほど大きくかかる衝撃などのストレスに対して強い、即ち耐衝撃性や耐久性も確保した上で、耐たわみ性を実現することができる。
【００９９】
図１１には、突出している端子部４が、その先端に行くほどその厚みが薄くなる構造が示されている。このような構造により、端子部４の弾性が高まり、耐たわみ性が更に向上するものである。
【０１００】
図１２には、端子部４において、外装材５内部における厚みよりも厚い部分が、外装材外部において存在する構造が示されている。このような構造により、外部に出ている端子部４の耐衝撃性を向上させることが可能となる。
【０１０１】
図１３には外装材５の端子部４の突出している角部以外の角部において面取りが施されている構造が示されている。このような構造により、外装材５の耐衝撃性が高まり、クラックの発生などの損傷を防止することができるものである。
【０１０２】
図１４、図１５には、端子部４の非実装面に補強材２０が設けられた構造が示されている。このような構造により、耐たわみ性が向上したことに加えて、端子部４の耐衝撃性が向上するものである。図１４には、端子部４の略中央部に補強材２０が形成されており、図１５には、端子部４の外縁部に補強材２０が形成されている構造が示されている。
【０１０３】
図１６には、一つの基体に複数組の対となる端子部４が設けられている素子２が表されており、一つの基体で容易に複合素子が形成できるものである。
【０１０４】
図１７には、一つの外装材５に複数の素子２が封止されている構造が示されており、同様に一つの電子部品で容易に複合素子が形成でき、更に実装の手間を省くものである。
【０１０５】
図１８には、端子部４にたわみ吸収部としての曲面部１５が設けられた構造が表されている。
【０１０６】
図１９には、同様に端子部４にたわみ吸収部としての折り曲げ部１６が設けられた構造が表されている。
【０１０７】
図２０は、たわみ吸収部として波状面１７が設けられた構造が表されている。
【０１０８】
図１８〜図２０のような、たわみ吸収部により、端子部４への振動や衝撃などを原因とするたわみなどに対する耐たわみ性を向上させることができるものである。
【０１０９】
図２１には、底面９からリード端子８が突出しており、突出している位置と、外装材５の底面と側面との角部との距離３０が、０．１ｍｍ以上である構造が示されている。このような構造により、外装材５から突出しているリード端子８と外装材５との間に遊び（余裕度）が生じ、耐たわみ性が向上する。
【０１１０】
図２２には、外装材５の底面９と側面との角部に傾斜部１０が設けられ、リード端子８が、この傾斜部１０と底面９との交差する角部から突出する構造が示されている。特に、一旦下方に突出した上で、略Ｌ字状に折り曲げられて面実装可能な構造を有している。このような構造により、底面９の最も出っ張っている部分からリード端子８が突出することになり、外部に突出しているリード端子８と外装材５の底面９と側面との角部との距離を確保することができるようになり、非常に大きな遊び（余裕度）が生じて、耐たわみ性が向上することになる。
【０１１１】
図２３には、図２２と同様に傾斜部１０と底面９の交差する角部からリード端子８が突出している場合が示されているが、リード端子８が突出した後で、底面９に沿った形状で
延伸している構造が示されている。即ち、リード端子８が外装材５の底面９と略平行になっている。この場合も同様に、遊び（余裕度）が生じて、耐たわみ性が向上することになり、図２２の場合よりも製造が容易である。
【０１１２】
図２４には、傾斜部１０が円弧面となっている場合が示されている。円弧面であることで、衝撃などに対する耐久性が高い電子部品となるメリットがある。また、図２２の場合と同じように、突出したリード端子８は下方に突出した後に略Ｌ字状に折り曲げられて面実装可能な構造に形成されている。
【０１１３】
図２５には、図２４と同様に、傾斜部１０が円弧面である構造が表されており、更に、図２３と同様にリード端子８が突出した後で外装材５の底面９に沿って延伸している（略平行）構造が示されている。
【０１１４】
図２６には、図２３と同様であるが、リード端子８が傾斜部１０と底面９の交差する角部よりも内側から突出した上で、外装材５の底面９に沿って延伸している構造が示されている。この場合には、更にリード端子８と外装材５との間の遊び（余裕度）が大きくなり、耐たわみ性が充分に向上するものである。
【０１１５】
図２７には、リード端子８が底面９に設けられたへこみ部１２から突出している構造が示されている。また、へこみ部１２として、略方形状の切り込みが設けられている。
【０１１６】
図２８には、同様にへこみ部１２からリード端子８が突出している構造であって、へこみ部１２が三角状の切り込み部である場合が表されている。図２７、図２８のいずれの場合も、へこみ部１２から突出することでリード端子８と外装材５との間の遊びが生じ、耐たわみ性が向上するものである。また、いずれも突出後は、底面９に略平行に沿って延伸している構造が示されている。
【０１１７】
図２９にも、へこみ部１２からリード端子８が突出している場合であって、突出したリード端子８が下方に突出した上で、途中で略Ｌ字状に折れ曲がって面実装可能な構造が表されている。この場合には、リード端子８と外装材５との遊び（余裕度）が非常に大きくなって、耐たわみ性が非常に大きなものとなる。
【０１１８】
図３０には、突出しているリード端子８が、その先端に行くほどその厚みを増す構造が示されている。このような構造により、リード端子８の先端ほど大きくかかる衝撃などのストレスに対して強い、即ち耐衝撃性や耐久性も確保した上で、耐たわみ性を実現することができる。
【０１１９】
図３１には、突出しているリード端子８が、その先端に行くほどその厚みが薄くなる構造が示されている。このような構造により、リード端子８の弾性が高まり、耐たわみ性が更に向上するものである。
【０１２０】
図３２には、リード端子８において、外装材５内部における厚みよりも厚い部分が、外装材５外部において存在する構造が示されている。このような構造により、外部に出ているリード端子８の耐衝撃性を向上させることが可能となる。
【０１２１】
図３３には外装材５のリード端子８の突出している角部以外の角部において面取りが施されている構造が示されている。このような構造により、外装材５の耐衝撃性が高まり、クラックの発生などの損傷を防止することができるものである。
【０１２２】
図３４、図３５には、リード端子８の非実装面に補強材２０が設けられた構造が示され
ている。このような構造により、耐たわみ性が向上したことに加えて、リード端子８の耐衝撃性が向上するものである。図３４には、リード端子８の略中央部に補強材２０が形成されており、図３５には、リード端子８の外縁部に補強材２０が形成されている構造が示されている。
【０１２３】
図３６には、一つの基体に複数組の対となる端子部４が設けられている積層型コンデンサ６が表されており、一つの基体で容易に複合素子が形成できるものである。
【０１２４】
図３７には、一つの外装材５に複数の積層型コンデンサ６が封止されている構造が示されており、同様に一つの電子部品で容易に複合素子が形成でき、更に実装の手間を省くものである。
【０１２５】
図３８には、リード端子８にたわみ吸収部としての曲面部１５が設けられた構造が表されている。
【０１２６】
図３９には、同様にリード端子８にたわみ吸収部としての折り曲げ部１６が設けられた構造が表されている。
【０１２７】
図４０は、たわみ吸収部として波状面１７が設けられた構造が表されている。
【０１２８】
図３８〜図４０のような、たわみ吸収部により、リード端子８への振動や衝撃などを原因とするたわみなどに対する耐たわみ性を向上させることができるものである。
【０１２９】
以上が、各図面の構造の概略とそのポイントを説明したものである。
【０１３０】
なお、図１〜図１４のように、外装材５の底面９から端子部４を突出させるには、素子２に電極３を接続した後に、電極３に端子部４を接続して端子部４を適宜折り曲げて、これをさかさまの状態で金型に配置して、金型に溶融した樹脂などを流し込んで、端子部４の折れ曲がり部分の手前で、樹脂の流し込みを終了させれば確実に底面９から端子部４を突出させることができるものである。
【０１３１】
これは図２０〜図３４のように積層型コンデンサ６とリード端子８の場合であっても同様であり、低コストで製造できる金型式の流し込み樹脂封止で容易に実現できるものである。
【０１３２】
次に、各部の詳細について説明する。
【０１３３】
１は電子部品であり、図１などに表されるように、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルター、その他の電子素子が、樹脂などの外装材でモールドされた電子部品であり、外装材でモールドされたことにより耐久性と耐湿性、耐衝撃性が高まり、更に高耐圧にも耐えうる特徴を有した電子部品である。
【０１３４】
次に、素子２について説明する。
【０１３５】
２は素子であり、素子２としては上記の通り、コンデンサ、抵抗、インダクタ、フィルター、ＩＣ、その他の電子素子のいずれでも良く、コンデンサは単板コンデンサであっても、積層型コンデンサであっても、電解コンデンサなど、いずれのコンデンサであっても良い。図１では単板コンデンサが表されており、図２では積層型コンデンサが表されている。
【０１３６】
なお、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）は単数が外装材５に封止されてもよいものであり、複数が外装材５に封止されてもよいものである。
【０１３７】
あるいは、一つの基体に一対の電極３が設けられて一つの電子素子としての働きを有するものであっても良く、あるいは一つの基体に複数の対の電極３が設けられて、複数の電子素子としての働きを有するものであっても良い。
【０１３８】
複数の素子２（若しくは積層型コンデンサ６）が封止されている形態は図１７、図３７に表されている。
【０１３９】
次に電極３について説明する。
【０１４０】
電極３は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の両端に一対に設けられた導電性の部材であり、端子部４やリード端子８などを通じて、外部の実装基板との電気的導通を、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に対して実現するものである。電極３は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の両端に一対で設けられるのが普通であるが、両端でなくとも、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の途中部分に設けられてもよいものである。あるいは、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）の側面でなくとも、上下面に設けられてもよいものであるし、側面や上下面の前面に渡って設けられても良く、その一部のみに設けられても良く、他の面にはみ出して設けられてもよいものである。
【０１４１】
電極３の材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良く、単層、多層のめっき処理、蒸着処理、スパッタ処理、ペースト塗布などのいずれかで実現されればよいものである。
【０１４２】
次に端子部４について説明する。
【０１４３】
端子部４は電極３と接続されており、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に一対に設けられる。通常はその両端に設けられることが多いが、両端以外に設けられてもよいものである。例えば、電極３が上下面に設けられた場合には、この上下面に形成された電極３と端子部４が接続されてもよいものである。また端子部４は、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む材料で構成され、その表面は単層もしくは多層のめっき処理が施されていてもよい。
【０１４４】
また、端子部４は金属キャップを素子２に接合して構成されてもよい。更に、端子部４の最外部（最表部）は融点が２００度以上の導電性材料で構成されることが好ましく、この構成によって、電子部品にリフローなどで高温がかけられたとしても、端子部４に熱的なダメージが加わることは無く、安定したリフロー特性を得ることができる。
【０１４５】
端子部４は電極３と接続されて、適宜、適当な形状に下降されて外装材５の外部に突出するように形成される。
【０１４６】
また、後に述べる外装材５は素子２（もしくは積層型コンデンサ６）に端子部４（もしくはリード端子８）を接続したものを枠内に入れて、この枠内に溶融した樹脂を流し込むことで実現されるので、端子部４は外装材の底面から突出されるようになる。
【０１４７】
即ち、素子２に端子部４が接続された状態で金型などの枠内に配置され、この端子部４が金型に引っ掛けられた状態で固定される。この金型に、端子部４が作る仮想平面の手前
まで溶融した樹脂などを流し込むことで、底面から端子部４が突出する構造が、容易に実現されることになる。
【０１４８】
即ち、トランスファーモールドなどのコストのかかる製造に比較して、非常に容易かつ、低コストでありながら、耐たわみ性を向上させるために、端子部４を底面９から突出させることが可能となるものである。
【０１４９】
このとき、図１に示されるように、底面９から端子部４が突出している位置と、底面９と側面の延長面が交差する角部との距離３０が０．１ｍｍ以上であることで、外装材５の底面９と側面の角部から突出する場合に比べて、外装材５と端子部４との間に距離空間が生じて、遊び（余裕度）が発生することで、実装後の衝撃や振動に対する耐たわみ性が向上するものである。更に、耐たわみ性が向上することで、外装材５や実装半田へのクラックの発生などの損傷も防止でき、耐衝撃性も向上するものである。
【０１５０】
これらは、図２０以降に示される、リード端子８の突出の場合であっても同様である。
【０１５１】
次に、外装材５について説明する。
【０１５２】
外装材５は図１などに表されるとおり、素子２（もしくは積層型コンデンサ６）をはじめとした抵抗、インダクタなどの電子素子と、それに接続される端子部４（もしくはリード端子８）の一部をモールドしている。
【０１５３】
外装材５の材料としては、オプトクレゾールノボラック系、ビフェニール系、ペンタジエン系などのエポキシ樹脂が好適に用いられる。
【０１５４】
また外装材５の表面と素子２（あるいは積層型コンデンサ６）の表面の間隔の最小値（外装材５のもっとも肉厚が薄い部分）は０．１ｍｍ以上とすることで、外皮耐圧を向上させることができる。更に、これ以上の値とすることで、耐圧、耐湿、耐熱に強い電子部品１を実現することができる。
【０１５５】
また、外装材５の角部に面取り（Ｒ）をもうける事で、外部からの耐衝撃性を向上させることが可能となる。このとき、角部は、直線的な角部であったり、円弧状の角部であったりする。
【０１５６】
また、外装材５の形状としては、一般的な柱状であればよく、略直方体であってもよく、略立方体であっても良く、台形状であっても良く、あるいは、その他の多角形柱であっても良いが、コストの面からは略直方体や略立方体、あるいは側面がやや傾斜面となる台形状が好適である。また、外装材５をモールドするときに、表面上に生じる不可避な凸凹などは存在するものである。
【０１５７】
略直方体などであれば、底面９と側面が生じ、これらによって角部が（完全な直線的な角部であっても、円弧状の角部であってもよい）生じるものである。
【０１５８】
次に積層型コンデンサ６について説明する。
【０１５９】
積層型コンデンサ６は誘電体で構成される基体を複数のシートで積層して内部電極７を形成して、単板コンデンサなどに比べて同一の大きさでより高容量にすることができる。
【０１６０】
誘電体基体は、誘電体で構成された基体で、例えば酸化チタンやチタン酸バリウムなどの誘電体材料が好適に用いられる。あるいはアルミナなども用いられる。このような材料
を用いて適宜、必要な形状、大きさに形成されるものである。
【０１６１】
内部電極７は、誘電体基体内部に埋設された電極であって、内部電極７の構成材料としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む金属材料や合金が挙げられる。特に、Ｎｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることでコスト面において有利となる。また、これらの合金や、表面にめっき処理が施されたものであってもよいものである。勿論、合金などであっても良い。また、内部電極７の厚みは１〜５μｍで構成される。また、隣接する内部電極７同士の間隔は１５μｍ以上とすることが好ましい。
【０１６２】
このとき、特に内部電極７にＮｉを主成分とした材料が用いられ、積層シートとなる誘電体基体を耐還元性材料が用いられる場合は、非常に低コストで積層型コンデンサ６が実現される。
【０１６３】
内部電極７は電極３と電気的に接続されており、電極３の一方のみに接続する内部電極７と、電極３の他方のみに接続する内部電極７が対向しており、この対向する内部電極７間において主な容量が発生する。
【０１６４】
次に、電極３に端子部４が接続される。端子部４は上記で説明したとおりである。端子部４は電極３にあわせて一対で接続され、この端子部４にあわせて、一対のリード端子８が接続される。
【０１６５】
なお、積層型コンデンサ６の大きさは、その長さをＬ１、高さをＬ２、幅をＬ３としたときに、
３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ
０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ
となるように構成したが、もちろん、これ以外の大きさであってもよく、単数でなく、複数の積層型コンデンサ６が、外装材５に封止されてもよいものである。
【０１６６】
なお、Ｌ１〜Ｌ３を上記下限値より小さくすると、内部電極７の形成面積が不十分となったり、内部電極７相互の間隔が必然的に狭くなって、内部電極７の枚数を減らさなければならなくなって大きな容量値を得ることが困難となり、幅広い容量を有する電子部品を得ることが困難となる。
【０１６７】
また、積層型コンデンサ６を外装材５でモールドするときに、積層型コンデンサ６への衝撃による損傷を防止するために、積層型コンデンサ６の角部に面取りを設けたり、円弧状のカーブ曲線を各側面の一部、もしくは全部に設けることも好適である。
【０１６８】
また、複数の積層型コンデンサ６がモールドされて、小型でありながら、複合素子として、並列の信号ラインに実装されることで、実装コストや実装の手間を低減させることも好適である。
【０１６９】
次に、リード端子８について説明する。
【０１７０】
リード端子８は、一対の端子部４に接続されて、外装材５の外部に引き出されて、実装基板に実装されて、内部の素子２や積層型コンデンサ６と、基板との電気導通を実現するための電気端子として用いられ、一対で形成されるものである。なお、内部にモールドされる積層型コンデンサ６の個数に応じて、一対以上であっても良く、リード端子８の形状は長方形、楕円形、正方形、線形など、さまざまであって良く、角部の面取りやカーブ形状、傾斜部の形成、あるいはスリットなどの形成なども好適である。またその大きさや幅
は、必要とされる実装面積や、実装強度、素子の大きさなどとのバランスにより、適宜決定されればよいものである。
【０１７１】
リード端子８は端子部４と同じく、導電体で形成され、種々の金属などで形成される。Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕなどの少なくとも一つを含む材料で構成され、その表面は単層もしくは多層のめっき処理が施されていてもよい。また合金でもよい。
【０１７２】
また、リード端子８は外装材５の底面から突出しているのは端子部４での説明と同様であり、低コスト製造のままで、容易に底面から突出させて、耐たわみ性を向上させることができるものである。
【０１７３】
このとき、図２１に示されるように、底面９からリード端子８が突出している位置と、底面９と側面の延長面が交差する角部との距離が０．１ｍｍ以上であることで、外装材５の底面９と側面の角部から突出する場合に比べて、外装材５とリード端子８との間に距離空間が生じて、遊び（余裕度）が発生することで、実装後の衝撃や振動に対する耐たわみ性が向上するものである。更に、耐たわみ性が向上することで、外装材５や実装半田へのクラックの発生などの損傷も防止でき、耐衝撃性も向上するものである。
【０１７４】
また、後で述べるように底面９からの突出も種々の形態を有するものである。
【０１７５】
次に、補強材２０について説明する。
【０１７６】
補強材２０は、端子部４やリード端子８の非実装面に形成される。例えば、図１４に表されるように、端子部４の略中央に形成されてもよく、図１５に表されるように、端子部４の周縁部に沿って形成されてもよいものである。前者の場合は、その形成が容易でありながら、ストレスに弱い長手方向の耐衝撃性を向上させることができ、後者の場合は、周縁部に渡って形成されることで、端子部４の耐衝撃性を非常に向上させることが可能となる。これは図３４、図３５に表されるようにリード端子８の場合であっても同じである。
【０１７７】
なお、補強材２０は他の形状であってもよく、他の位置に形成されてもよいものである。
【０１７８】
補強材２０の材料としては、樹脂やセラミックなどが用いられ、外装材５と同じくエポキシ系などの樹脂などが好適に用いられる。また、外装材５と同じ材料を用いても好適である。補強材２０は棒状でも、柱状でも、板状でもよく、単数でなく、複数設けられてもよいものである。
【０１７９】
また、補強材２０は端子部４、あるいはリード端子８の先端や根元だけに形成されてもよいものである。
【０１８０】
先端部に形成されることで、外界からの衝撃によるストレスを最も受けやすい、端子部４やリード端子８の先端での、影響を低減し、耐衝撃性を高めることができる。更に、先端部に設けられることで、先端部における重しとなって、実装基板に対する圧接力が高まり、実装信頼性の向上、特に衝撃などに対する耐久性が向上し、結果として、端子部４（あるいはリード端子８）の耐たわみ性も向上するメリットがある。根元に設けられた場合には、おり曲がりなどが生じにくくなるものである。
【０１８１】
次に、たわみ吸収部としての、曲面部１５、折り曲げ部１６、波状面１７について説明する。たわみ吸収部は、実装された電子部品１に加わる振動や衝撃などにより発生するたわみの影響を緩和する部分である。
【０１８２】
曲面部１５は、端子部４やリード端子８に設けられた曲面状に曲げられた部分であり、この部分については実装基板と半田実装されず、緩衝材の役割を果たすことで、対たわみ性を向上させるものである。
【０１８３】
折り曲げ部１６も同様であり、曲面部１５を形成する場合よりも、その形成がより容易なものである。特に、略くの字状とすることで、容易に形成でき、曲面部１５と同じように半田実装しない、緩衝部位とすることで、耐たわみ性の向上が図られるものである。
【０１８４】
なお、曲面部１５、折り曲げ部１６は、端子部４やリード端子８に単数設けられても、複数設けられてもよいものであり、根元であっても、中間部分であっても、先端部分であっても、任意の箇所に設けられてよいものである。
【０１８５】
波状面１７は、形成がやや面倒であるが、たわみを吸収する緩衝部位としては、最も効果的であり、耐たわみ性が非常に向上するものである。波状面１７は、実装される端子部４やリード端子８などとの実装面積（即ち、実装強度）との関連で、適宜選択されればよく、その大きさなども決められればよいものである。
【０１８６】
あるいは、曲面部１５、折り曲げ部１６、波状面１７など、それぞれを適宜、仕様に応じて組み合わされてもよいものである。
【０１８７】
このような、たわみ吸収部は、必要に応じて設けられればよく、後で述べるように、端子部４やリード端子８の突出による耐たわみ性の向上を更に向上させるものである。
【０１８８】
次に、傾斜部１０について説明する。傾斜部１０は外装材５の底面９と側面との角部に設けられており、角部が切り取られたような形状を有している。即ち、側面の任意の点と、底面９の任意の点とを結ぶ面により形成され、傾きを有した部位である。
【０１８９】
傾斜部１０は外装材が凝固した後に切り取って形成されてもよく、あるいは最初から金型の形状を合わせておくことで、図２に示されるような角部に斜めとなる傾斜部１０を形成することができる。特に、外装材５が略直方体や略立方体などの方形である場合に、傾斜部１０が傾きをもって形成されるものである。
【０１９０】
また、傾斜部１０は直平面でもよいが、は図４や図２４などに示されるように円弧面であってもよく、面上に凸凹などが不可避に発生してもよいものである。
【０１９１】
傾斜部１０と端子部４やリード端子８の突出の組み合わせによる効果については、後で詳述する。
【０１９２】
次に、へこみ部１２について説明する。
【０１９３】
へこみ部１２は、底面９において、任意の２箇所に設けられ、端子部４もしくはリード端子８が突出する部位となる。へこみ部１２は図８や図２８に示されるように三角形上の切り欠きであってもよく、図７や図２７などに示されるように、略方形、あるいは略半球形の切り欠きなどであってもよい。これらは、外装材５の加工により形成されてもよく、端子部４、あるいはリード端子８の周囲に防御カバーなどをつけておいた上で、金型などに溶融した樹脂を流し込んで外装材５を形成した後に、このカバーをはずして、その後にへこみ部１２が形成されるようにしてもよい。
【０１９４】
なお、へこみ部１２の形状は図７、図８などに限られず、種々の形状であってよいもの
である。
【０１９５】
以上が、本実施の形態における電子部品の構造の各部の説明である。
【０１９６】
次に、以上の構造から実現される、低コスト製造が可能な構造でありながら、耐たわみ性を向上させることができる効果については、本発明のポイントとして、傾斜部１０と合わせて詳述する。
【０１９７】
まず、端子部４やリード端子８が底面９から突出し、その突出する位置が、底面９と外装材５の側面との延長面とが交差する角部から０．１ｍｍ以上はなれていることで、端子部４あるいはリード端子８と、外装材５との距離を確保でき、この距離が外装材との間の余裕度となって、耐たわみ性が向上するものである。このとき０．１ｍｍより小さい場合には、距離が不十分で、耐たわみ性への対応も不十分となるものである。
【０１９８】
次に、端子部４やリード端子８の形状上の特徴とそのメリットについて説明する。
【０１９９】
図１０、図３０には、それぞれ端子部４、リード端子８が外装材５の外部に突出している部分において、先端に行くほど徐々に厚みを増す構造が表されている。突出している端子部４やリード端子８は先端ほど、外部からの衝撃の影響を受けやすい状態にあるが、このように先端に行くほどその厚みを増す形状とすることで、この影響を回避して、端子部４やリード端子８の折れ、曲がりなどを防止でき、製造時、運搬時、実装時の耐衝撃性や耐久性を高め、実装信頼性を向上させることができる。
【０２００】
次に図１１、図３１には、それぞれ端子部４、リード端子８が外装材の外部に突出している部分において、先端に行くほど徐々に厚みが薄くなっていく構造が示されている。先端に行くほどに薄くなっていく形状では、端子部４やリード端子８の弾性力が大きくなり、実装基板に実装した場合に、実装基板に対して与える圧力が高くなり、実装後の衝撃などによるたわみに対して強いものとなる。特に端子部４やリード端子８の材料として弾性やばね性の高い金属などを用いることで、更に耐たわみ性が向上するものである。
【０２０１】
あるいは、端子部４やリード端子８にかかる負荷を分散させることができて、耐衝撃性や耐ストレス性が高まるものである。
【０２０２】
次に図１２、図３２には、それぞれ端子部４、リード端子８が外装材の外部に突出している部分において、外装材５内部に存在する端子部４、リード端子８の厚みよりも厚い部分が存在する構造が表されている。これにより、突出して外部からかかるストレスや衝撃に対する、折れ曲がりやねじれなどに対して強い電子部品１とすることができる。
【０２０３】
なお、これらは、単独で使われても良く、適宜組み合わされてもよいものである。
【０２０４】
以上のように、端子部４やリード端子８の形状の工夫により、耐衝撃性や耐久性、耐たわみ性を向上させることができるものである。
【０２０５】
次に、傾斜部１０やへこみ部１２による耐たわみ性の向上について説明する。
【０２０６】
傾斜部１０が形成されることで、傾斜部１０と底面９との交差する角部は、底面９においての頂点となり（ただし、一部だけが突出した頂点ではなく、二箇所に形成される頂点同士が結ばれた面が底面９であって、その高さなどが特に相違するものではない）、一対の端子部４、もしくは一対のリード端子８が突出する二箇所の位置となる。
【０２０７】
後で詳述するが、端子部４やリード端子８は、この傾斜部１０と底面９との交差する角部を基準に突出する。
【０２０８】
このとき、完全に一定の高さで形成される直平面での底面９より、端子部４やリード端子８が突出する場合には、どうしても外装材５と端子部４、あるいはリード端子８との距離が近くなるために、その遊び量が少なくなってしまう。これに対して、傾斜部１０を形成し、傾斜部１０と底面９との交差する角部を、端子部４やリード端子８の突出部とすることで、結果的に底面９が突出している部分が端子部４などの突出部となるために、外装材５と端子部４やリード端子８との距離が大きくなる。これにより、充分な遊び（余裕度）が生じ、耐たわみ性が大きく向上するものである。更に、傾斜部１０が存在することで、電子部品１の中で最もストレスに弱い、端子部４もしくはリード端子８の突出部が、鈍角、あるいは円弧状となるために、外部からの衝撃や、端子部４やリード端子８に加わる振動から生じうる、外装材５へのクラックなどの損傷を防止できるメリットがある。
【０２０９】
なお、傾斜部１０以外の外装材５の角部に、面取りや傾斜部などが施されることで、外装材から角部が減少、若しくはなくなるために、外部衝撃による損傷を防止することができるものである。
【０２１０】
同様に、へこみ部１２から端子部４もしくはリード端子８が突出することで、同様に、外装材５との間の距離や空間を確保することができるため、遊び（余裕度）を確保できて耐たわみ性が向上するものである。
【０２１１】
更に、このような傾斜部１０と底面９との交差する角部からの端子部４やリード端子８の突出、あるいはへこみ部１２からの突出での突出形状による耐たわみ性の向上について説明する。
【０２１２】
まず、図２や図２２などに示されるように、傾斜部１０と底面９との交差する角部から、端子部４やリード端子８が突出する場合に、一旦下方に延伸した上で、その後略Ｌ字状に折り曲げられて、実装面が形成される構造の場合には、耐たわみ性が向上する。
【０２１３】
即ち、一旦下方に延伸しているため、外装材５と端子部４やリード端子８との間の距離空間が大きくなり、遊び（余裕度）となる部分が非常に大きくなる。特に実装後の、実装平面に略垂直方向での余裕度が大きく取れるため、実装平面の水平方向に加わる振動や衝撃によるたわみのみならず、略垂直方向に加わる振動や衝撃に対するたわみにも対応可能となり、これらの構造が相まって耐たわみ性が非常に向上するものである。
【０２１４】
また、図６や図２６などに示されるように傾斜部１０と底面９との交差する角部よりもやや内側に入った底面９の位置から端子部４やリード端子８が突出し、そのまま底面９に略平行に沿って実装面に延伸する構造もある。
【０２１５】
このような構造の場合には、実装平面に略垂直方向では、外装材５と端子部４、リード端子８との距離空間が少ないために、略垂直方向での振動や衝撃への対応力は弱いが、水平方向の振動などには、同様に強く、対たわみ性は充分に確保されるものである。しかも、この場合には電子部品１と実装基板との距離が少なくなるために、実装安定性や実装強度が確保されるメリットもあるものである。
【０２１６】
これらについては、傾斜部１０と底面９との交差する角部から突出する場合だけでなく、へこみ部１２から突出する場合であっても同様である。
【０２１７】
また、繰り返しになるが、たわみ吸収部が形成されることで、更に耐たわみ性が向上す
る。上述したように、たわみ吸収部は実装時に実装基板と半田接続されていない緩衝部位となるため、各種振動などを吸収でき、対たわみ性をさらに向上させることができるものである。
【０２１８】
以上のような構造を有する電子部品１により、低コストを維持したまま耐たわみ性が高く、寿命の長い電子部品１とすることが可能となるものであり、電子部品１が実装された電子機器の耐久性、高寿命性を実現することができるものである。
【０２１９】
更に、製造工程の簡略化による低コストを維持しつつ、外装材への損傷を防止する、耐衝撃性、耐久性、耐熱性、耐湿性などを向上させ、実用に適した電子部品１、および電子機器が実現されるものである。
【産業上の利用可能性】
【０２２０】
本発明は、素子と、素子に設けられた一対の端子部と、端子部の一部と前記素子を覆う外装材を有する電子部品であって、外装材の底面と側面との角部に傾斜部が設けられ、前記端子部が、前記傾斜部と前記外装材の底面の交差する角部から突出する構成により、電子部品の製造における従来どおりの低コストを維持しながら、外装材の外部に突出している端子部、もしくはリード端子への製造時、運搬時や実装時に生じる、外部からの衝撃や振動に対する耐たわみ性の高い電子部品が必要な用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０２２１】
【図１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図４】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図５】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図６】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図７】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図８】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図９】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１４】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図１５】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図１６】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図１７】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図１８】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図１９】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２４】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２５】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２６】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２７】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２８】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図２９】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３１】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３２】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３３】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３４】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図３５】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図３６】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図３７】本発明の実施の形態における電子部品の上面図
【図３８】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図３９】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図４０】本発明の実施の形態における電子部品の側面図
【図４１】従来の技術における電子部品の側面図
【図４２】従来の技術における電子部品の側面図
【符号の説明】
【０２２２】
１    電子部品
２    素子
３    電極
４    端子部
５    外装材
６    積層型コンデンサ
７    内部電極
８    リード端子
９    底面
１０    傾斜部
１１    交差角部
１２    へこみ部
１５    曲面部
１６    折り曲げ部
１７    波状面
２０    補強材
１００    電子部品
１０１    素子
１０２    内部電極
１０３    外部電極
１０４    リード端子
【図１】
2005347504.tif 000003
【図２】
2005347504.tif 000004
【図３】
2005347504.tif 000005
【図４】
2005347504.tif 000006
【図５】
2005347504.tif 000007
【図６】
2005347504.tif 000008
【図７】
2005347504.tif 000009
【図８】
2005347504.tif 000010
【図９】
2005347504.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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