(57)【要約】      （修正有）【課題】ウェハカセットに収納されている全てのウェハを一括してハンド部に搭載することができ、ウェハの搬送効率が向上するウェハ搬送装置を提供する。【解決手段】  ウェハ搭載部２をエンジニアリングプラスチックと金属の張り合わせ構造とする。３箇所の吸着孔で吸引することによりウェハを安定して保持できる。これによりノッチが不要となり、ウェハ間のクリアランスが十分となる。ウェハ搭載部２は２５枚一括で支持されており、ハンド部１とロボットアーム部１３との接続切り離しが可能である。【選択図】    図１
2005347315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハカセットの各収納部に対応した複数のウェハ搭載部が支持部により一体で支持されるハンド部と、
該ハンド部に接続および切り離し可能なロボットアーム部とを具備するウェハ搬送装置。
【請求項２】
前記ウェハ搭載部は、ウェハ搭載面となり複数の吸着孔が設けられた第１部材と、サポート部となり前記吸着孔に対応した複数の溝を有する第２部材を張り合わせてなることを特徴とする請求項１に記載のウェハ搬送装置。
【請求項３】
前記第１部材はエンジニアリングプラスチックであることを特徴とする請求項１に記載のウェハ搬送装置。
【請求項４】
それぞれの前記ウェハ搭載部は、前記支持部に対向する先端部が平坦であることを特徴とする請求項１に記載のウェハ搬送装置。
【請求項５】
それぞれの前記ウェハ搭載部は、前記支持部にギャップ材が密着して配置されることを特徴とする請求項１に記載のウェハ搬送装置。
【請求項６】
複数の前記ハンド部を有し、搬送ウェハに応じて前記ハンド部を前記ロボットアーム部に着脱し交換することを特徴とする請求項１に記載のウェハ搬送装置。
【請求項７】
複数段のウェハ収納部を有するウェハカセットに、該ウェハ収納部にそれぞれ対応したウェハ搭載部が支持部により一体で支持されるハンド部を挿入し、ウェハを前記ウェハ搭載部に搭載する工程と、
前記ウェハ搭載部を吸引することにより前記ウェハを保持し、前記ハンド部に接続するロボットアームを稼働させて所定位置まで前記ウェハを搬送する工程と、
前記ハンド部に搭載されたウェハを支持ボードに移送する工程と、
を具備することを特徴とするウェハ搬送方法。
【請求項８】
前記ウェハ搭載部は、ウェハ搭載面となり複数の吸着孔が設けられて第１部材と、前記吸着孔に対応した複数の溝を有する第２部材を張り合わせてなり、前記支持部より前記吸着孔および前記溝を介して吸引することを特徴とする請求項７に記載のウェハ搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はウェハ搬送装置およびウェハ搬送方法にかかり、特にウェハカセットと同数のウェハを一括してハンドリング可能にすることにより作業効率を大幅に向上するウェハ搬送装置およびウェハ搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のウェハ搬送装置は、図６の如く、イオン注入装置１２３などに搬送される主カセット装置１２０と、中間カセット１３０と、ハンドリング装置１５０とウェハ供給カセット１６０等からなる。
【０００３】
ウェハの搬送は、例えば１３枚の未処理ウェハが保持されるウェハ供給カセット１６０から、ハンドリング装置１５０により１枚ずつウェハを取出し、待機位置にある中間カセット１３０に渡す。
【０００４】
そして、中間カセット１３０に未処理ウェハを１３枚バッファリングした後、一括して主カセット装置１２０に移送する。
【特許文献１】特開２００２−４３３９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図６（Ａ）に示す従来のウェハ搬送装置またはウェハ搬送方法においては、以下の問題がある。
【０００６】
第１に、図６（Ａ）の如くウェハを一枚ずつ搬送する完全枚葉方式の場合には、複数段のウェハカセットから一枚ずつハンドリングして中間カセット１３０に移送し、所定枚数をバッファリングした後拡散炉に搬送しており、ウェハの搬送効率が悪い。
【０００７】
第２に、図６（Ｂ）のごとく複数枚のウェハを一括して保持できる搬送装置１７０も知られているが、従来のウェハ搬送装置においては、ウェハ搭載部を１段づつロボットアーム部１７３に手作業で組み立てており、ウェハサイズが変わる場合や、熱処理プロセスなどでウェハ搭載部の交換が必要な場合に、作業効率を大幅に低下させてしまう問題があった。
【０００８】
また、ウェハが搭載される搭載部１７１は、一般的にセラミックス系・ガラス系の材料により構成されている。しかしこれらの材料を採用する場合、搭載部１７１はその加工上あまり薄くできず、また加工精度も高精度にできないため、搭載部自体の厚みが厚くなってしまう。また、すくい上げの場合にウェハ落下防止のため、ウェハ搭載部１７１先端にノッチ１７２を設けているものもあり、これらにより、一括でハンドリングできる枚数が制限されてしまう。
【０００９】
例えば、セラミックスのウェハ搭載部１７１の場合は、鋳物と同等のプロセスで製造されており、所定の加工精度が得られず、追加工（厚さ調整）を施している。このため納期も非常に長く、コストも増大してしまう。一方石英のウェハ搭載部１７１の場合には熟練職人が製作するためにコストの低減は図れず、その厚みは例えば１．５ｍｍで誤差が±０．５ｍｍ程度が限界となる。このように所定の加工精度が得られないウェハ搭載部を複数重ねると、枚数が多くなるほど公差が吸収できなくなる。
【００１０】
また、複数枚のウェハ搭載部を一括で保持する場合には、１）ウェハ搭載部の加工精度のみならず、２）ロボットアーム部の位置決め精度、３）ウェハカセットの歪み、４）ウェハ搭載部の組み立て精度、も考慮する必要がある。つまり枚数が多くなるほどこれらの累積公差が大きくなるため、複数のウェハ搭載部を一括で指示し、そのままウェハカセットに挿入できる枚数としては従来の場合は５枚が限度であった。
【００１１】
また、この場合ウェハカセットのピッチとのクリアランスは非常に小さいものとなる。具体的には、ウェハカセットのピッチが４．７６２５ｍｍの場合、上記の４つの精度を考慮するとウェハカセット間のクリアランスは１．８４ｍｍとなり、この寸法の範囲でウェハ搭載部１７１の設計、加工が必要となる。
【００１２】
例えば、ウェハ搭載部１７１がセラミックス又は石英で、ノッチ１７２の高さが０．６２５ｍｍの場合には、ウェハ搭載部１７１の加工精度を考慮すると実際には１．１ｍｍ±０．１のクリアランスしか確保できない。しかし実際にはウェハ搭載部１７１は２．０ｍｍ程度の厚みが必要であり、これ以上薄くすると割れが多発する。またこのクリアランスに収まる上記材料のウェハ搭載部１７１は製造できても公差が十分考慮できず、ウェハカセットに衝突してウェハ搭載部が割れる問題もあった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明はかかる課題に鑑みてなされ、第１に、ウェハカセットの各収納部に対応した複数のウェハ搭載部が支持部により一体で支持されるハンド部と、該ハンド部に接続および切り離し可能なロボットアーム部とを具備することにより解決するものである。
【００１４】
また、前記ウェハ搭載部は、ウェハ搭載面となり複数の吸着孔が設けられた第１部材と、サポート部となり前記吸着孔に対応した複数の溝を有する第２部材を張り合わせてなることを特徴とするものである。
【００１５】
また、前記第１部材はエンジニアリングプラスチックであることを特徴とするものである。
【００１６】
また、それぞれの前記ウェハ搭載部は、前記支持部に対向する先端部が平坦であることを特徴とするものである。
【００１７】
また、それぞれの前記ウェハ搭載部は、前記支持部にギャップ材が密着して配置されることを特徴とするものである。
【００１８】
また、複数の前記ハンド部を有し、搬送ウェハに応じて前記ハンド部を前記ロボットアーム部に着脱し交換することを特徴とするものである。
【００１９】
第２に、複数段のウェハ収納部を有するウェハカセットに、該ウェハ収納部にそれぞれ対応したウェハ搭載部が支持部により一体で支持されるハンド部を挿入し、ウェハを前記ウェハ搭載部に搭載する工程と、前記ウェハ搭載部を吸引することにより前記ウェハを保持し、前記ハンド部に接続するロボットアームを稼働させて所定位置まで前記ウェハを搬送する工程と、前記ハンド部に搭載されたウェハを支持ボードに移送する工程と、を具備することにより解決するものである。
【００２０】
また、前記ウェハ搭載部は、ウェハ搭載面となり複数の吸着孔が設けられて第１部材と、前記吸着孔に対応した複数の溝を有する第２部材を張り合わせてなり、前記支持部より前記吸着孔および前記溝を介して吸引することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、以下の効果が得られる。
【００２２】
第１に、ハンド部は、ウェハカセットの各収納部に対応した搭載部が一体で支持されるので、ウェハカセットに収納されている全てのウェハを一括してハンド部に搭載することができ、ウェハの搬送効率が向上するウェハ搬送装置を提供できる。
【００２３】
第２に、ウェハ搭載部には３カ所の吸着孔および溝が設けられており、ウェハを安定して吸引保持することができる。また、３カ所の吸着孔および溝によりウェハを均一に吸着できるので、ウェハが搭載されないウェハ搭載部があってもウェハバキューム圧を低下させることなく、他のウェハを吸引支持することができる。
【００２４】
第３に、ウェハ搭載部は、エンジニアリングプラスチックと金属とからなり、安価で且つ薄型化が図れる。
【００２５】
第４に、ウェハを安定して吸引保持できるので、落下防止のためのウェハ搭載部先端のノッチが不要となり、ウェハ搭載部の薄型化が実現する。従って累積公差を小さくできるので、ウェハカセットの段数と同数を一括で支持することができる。
【００２６】
第５に、ウェハ搭載部は、支持部にギャップ材が設けられ、各ウェハ搭載部を密着して支持するので、吸引エアーの漏洩を防ぐことができる。
【００２７】
第６に、ウェハ搭載部を交換する際、ロボットアーム部に接続するハンド部を交換すればよく、１枚ずつウェハ搭載部を組み立てる必要がなくなり、作業効率が大幅に向上する。
【００２８】
第７に、ウェハカセットに収納されている全てのウェハを一括してハンド部に搭載することができ、バッファが不要となるので、ウェハの搬送効率を向上させることができる。
【００２９】
第８に、ウェハ搬送時にウェハを３カ所で吸引して保持することにより、安定してウェハを搬送することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
図１から図５を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００３１】
図１および図２を参照して、本実施形態のウェハ搬送装置１５の一例を説明する。
【００３２】
図１はウェハ搬送装置を示す断面図であり、図１（Ａ）はウェハ搬送装置の全体図であり、図１（Ｂ）はハンド部の拡大図である。また、図２は、図１（Ｂ）に示すハンド部の平面図である。
【００３３】
図１（Ａ）のごとく、ウェハ搬送装置１５は、ハンド部１とロボットアーム部１３とからなる。ハンド部１は、複数枚のウェハ搭載部２が支持部３により一体で支持される。
【００３４】
ロボットアーム部１３は、水平垂直方向に移動自在である。そしてロボットアーム部１３はハンド部１と接続および切り離し可能となっている。更に具体的には、ハンド部１にはツール部６が設けられており、ロボットアーム部１３の先端部にはマスター部１２が設けられている。このツール部６とマスター部１２は油圧により着脱可能であり、これによってハンド部１とロボットアーム部１３との接続および切り離しを行う。
【００３５】
図１（Ｂ）のごとく、ハンド部１はロボットアーム部１３に接続することにより、複数枚のウェハ搭載部２を一括して水平、垂直、直進方向に移動可能である。
【００３６】
ウェハ搭載部２は、処理対象のウェハが収納されるウェハカセットの各収納部に個々に対応している。すなわちウェハカセットの収納部と同数の、例えば２５枚が支持部３にて一括で支持されている。支持部３には前述のツール部６が連結しており、また支持部３の内部にバキュームエアーの通気孔５が設けられている。
【００３７】
図２に示すように、ウェハ搭載部２は、破線丸印のごとくウェハが搭載される。エンジニアリングプラスチックよりなるウェハ搭載面には３カ所の吸着孔２３が設けられ、ウェハ搭載面の裏面に張り合わされたサポート部には吸着孔に対応した３本の吸着溝２４が設けられ、吸着溝２４は支持部３内部の通気孔５に連通している。また、ウェハ搭載部２は、支持部３に対向する先端部が平坦である（図１（Ｂ））。
【００３８】
そして、ウェハ搬送時には、バキューム用のコネクタを支持部３内部の通気孔５に接続して吸引することで、吸着溝２４、吸着孔２３を介してウェハを吸着支持する。このとき、吸着孔２３は、ウェハ（破線丸印）主面において均等に配置されているため吸着が均等となり、ノッチを設けなくてもウェハを安定して支持搬送することができる。
【００３９】
更に、各ウェハ搭載部２の支持部３には、ギャップ材４が配置されている。ギャップ材４は表面が樹脂で、内部に硬質のコアを有しており、支持部３のエンジニアリングプラスチックに埋め込まれている。
【００４０】
各ウェハ搭載部２は、支持部３で固定されることにより均等な離間距離を保持している。また、通気孔５の周囲に配置されたギャップ材は表面が樹脂であるため、バキュームエアーの漏洩を防止でき、ウェハを安定して吸引保持することができる。
【００４１】
このように、本実施形態においては、ウェハ搭載部２の先端のノッチを不要とし、ウェハ搭載部２の素材を薄型であっても強度のあるエンジニアリングプラスチックを採用することにより、ウェハ搭載部２を薄型化し、また累積公差を大幅に低減することができる。従って、２５段のウェハカセットの一段分の有効寸法内に挿入可能な、２５枚のウェハ搭載部を一括で支持したハンド部を実現することができる。
【００４２】
次に図３を参照してウェハ搭載部２について説明する。
【００４３】
図３（Ａ）はウェハ搭載部２の平面図であり、図３（Ｂ）はウェハ搭載部の断面図であり、図３（Ｃ）は、サポート部の平面図である。
【００４４】
ウェハ搭載部２は、ウェハ搭載面２１となり複数の吸着孔２３が設けられたエンジニアリングプラスチックと、サポート部２２となり吸着孔２３に対応した複数の吸着溝２４を有する例えば金属を、両面テープなどの接着材料で張り合わせて構成される。尚、サポート部２２は金属に限らず、エンジニアリングプラスチック等であってもよい。
【００４５】
エンジニアリングプラスチックは、機械的性質が強く要求される半導体製造プロセスの場合に採用されるプラスチックであり、例えばポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリフェニレンオキシドなどがその代表的樹脂である。成型の際の寸法安定性がよいため、ウェハカセットの微小なピッチ（約１．８４ｍｍ）に挿入してハンドリング可能な、薄型のウェハ搭載部２が実現できる。
【００４６】
図３（Ａ）のごとく吸着孔２３はウェハ搭載面２１の３カ所に設けられ、図３（Ｂ）のごとくウェハ搭載部２は、支持部３に対向する先端部が平坦である。そして吸着溝２４は、図３（Ｃ）のごとく吸着孔に対応してサポート部に３本設けられ、通気孔５まで延在される。
【００４７】
尚、ここでは３箇所の吸着孔２３と吸着溝２４を例に説明したが、ウェハに対して吸着孔２３が均等に離間されて配置されていれば３箇所に限らない。
【００４８】
ギャップ材４は、ウェハ搭載部２の支持部３に埋め込まれて配置される。円筒形のコアの外側を樹脂で覆っており、コアの内側が通気孔５となっている。また、バキュームエアーの通路となる支持部３において、ギャップ材４が圧縮してウェハ搭載部２に密着するので、複数のウェハ搭載部２が重畳する箇所におけるバキュームエアーの漏洩を防止することができる。
【００４９】
また、ハンド部１においてウェハが搭載されないウェハ搭載部２があっても、各ウェハ搭載部２の吸引が安定しているので、吸引ばらつきによる他のウェハ搭載部２に及ぼす影響を抑制できる。
【００５０】
このように、ウェハ搭載部２を構成する材料を加工精度が高く、強度の大きいエンジニアリングプラスチックとし、従来ウェハ落下防止のために設けられていたノッチを設けず、先端を平坦にすることにより、ウェハ搭載部２の厚みを１．５ｍｍ±０．０１にすることができ、従来のノッチ付きのウェハ搭載部（２．０ｍｍ）より大幅に薄型化することができる。
【００５１】
このように各ウェハ搭載部２にエンジニアリングプラスチックを採用して薄型化し、且つ支持部３により一括して支持することにより、ウェハ搭載部２の加工精度およびウェハ搭載部の組み立て精度を向上させることができ、累積公差を大幅に低減できる。従って、２５枚のウェハ搭載部２を一括して支持しても、ウェハカセットのピッチの有効寸法範囲（１．８４ｍｍ）に収めることができる。
【００５２】
次に、図４を参照してハンド部を交換する場合について説明する。尚、図４では簡略化した図で説明するが、ハンド部１は図１に示す２５枚のウェハ搭載部２を一括して支持しているものとする。
【００５３】
ウェハ搭載部２は、処理すべきウェハのサイズに対応しており、ウェハサイズを変更する場合はウェハ搭載部２を交換する必要がある。また、ウェハサイズが同じであっても、ｐ型半導体とｎ型半導体では、熱処理プロセスによる汚染を防ぐため、これらの交換が必要となる場合もある。
【００５４】
このような場合、本実施形態ではウェハサイズや熱処理プロセスの異なるウェハに対応した複数のハンド部１を有し、搬送するウェハに応じてハンド部１をロボットアーム部１３に着脱し交換することができる。すなわち、２５枚のウェハ搭載部２を一括して交換することができる。
【００５５】
ハンド部１のツール部６に設けられた位置合わせ孔３６を、アライナー３５に差し込み（図４（Ａ））、ロボットアーム部１３とハンド部１との切り離しを行う（図４（Ｂ））。
【００５６】
そして、交換する対象のハンド部１も同様にアライナー３５に差し込まれた状態で待機しており、これにロボットアーム部１３を位置合わせする（図４（Ｃ））。位置合わせが完了した後、ロボットアーム部１３とハンド部１とを接続し、ハンド部１を交換する（図４（Ｄ））。
【００５７】
従来の５枚を一括でハンドリングできる装置の場合には、ウェハや、ハンド部を交換する際には、ウェハ搭載部をロボットアーム部に１枚ずつ組み立てており、非常に煩雑であった。また、組み立て精度も確保する必要があり、累積公差が大きくなるため、５枚以上の組み立てが不可能であった。しかし、本実施形態によれば、ウェハ搭載部２が一括して支持されたハンド部１を交換するだけでよく、組み立て精度を考慮する必要が無くなる。これによって累積公差を縮小でき、２５枚の一括ハンドリングが可能となる。更にウェハ交換、ハンド部交換が容易となりスループットを向上させることができる。
【００５８】
次に、図５を参照してウェハの搬送方法について説明する。
【００５９】
本発明のウェハ搬送方法は、複数段のウェハ収納部を有するウェハカセットに、ウェハカセットと等しい枚数のウェハ搭載部が支持部により一体で支持されるハンド部を挿入し、ウェハをウェハ搭載部に搭載する工程と、ウェハ搭載部を吸引することによりウェハを保持し、ハンド部に接続するロボットアームを稼働させて所定位置までウェハを搬送する工程と、ハンド部に搭載されたウェハを支持ボードに移送する工程と、から構成される。
【００６０】
尚、図５では簡略化した図で説明するが、ハンド部１は図１に示す２５枚のウェハ搭載部２を一括して支持しているものとする。
【００６１】
第１工程（図５（Ａ））：複数段のウェハ収納部を有するウェハカセットに、ウェハカセットと等しい枚数のウェハ搭載部が支持部により一体で支持されるハンド部を挿入し、ウェハをウェハ搭載部に搭載する工程。
【００６２】
ウェハカセット３０は、２５段のウェハ収納部３４を有しており、各段にウェハ３１が収納されているが、ウェハが収納されていない段があってもよい。ウェハカセット３０は、例えば４．７６２５ｍｍピッチで各ウェハ収納部３４が設けられている。ウェハ３１の厚さは６５０μｍである。
【００６３】
ハンド部１は、前述のごとくウェハカセット３０の段数と同数の２５枚のウェハ搭載部２を有しており、各ウェハ搭載部２は支持部においてギャップ材が密着して均等に離間され、一括に保持されている。ウェハ搭載部２の厚みは１．５ｍｍ±０．０１である。
【００６４】
そしてハンド部１のウェハ搭載部が、ウェハカセット３０の各段に対応するように位置合わせされ、ウェハカセット３０に挿入される。このとき、ウェハカセット３０の射出成形精度、ウェハカセット底面からの垂直度、ウェハ搭載部厚みの成形精度、ロボットの位置決め精度等を考慮すると、本実施形態の例では、３．３４ｍｍのクリアランスに１．５ｍｍのウェハ搭載部２を挿入することになる。（図５（Ａ））。
【００６５】
ウェハ挿入位置が確定したら、ロボットアーム１３を上昇させ、ウェハ３１をウェハ搭載部２にすくい上げる。すなわち、上記の精度を考慮して１．８４ｍｍの絶対的空間でウェハおよびウェハ搭載部２を稼働させることになり、本実施形態ではウェハ搭載部２が１．５ｍｍと薄型化したため、ハンド部１の上下移動量は、０．３４ｍｍである（図５（Ｂ））。
第２工程（図５（Ｃ））：ウェハ搭載部を吸引することによりウェハを保持し、ハンド部に接続するロボットアームを稼働させて所定位置までウェハを搬送する工程。
【００６６】
ウェハ搭載部２は、前述の如く、エンジニアリングプラスチックよりなるウェハ搭載面に金属部を張り合わせて構成される。そしてウェハ搭載面には設けられた３箇所の吸着孔が設けれ、金属部には、吸着孔に個々に対応した吸着溝が設けられる。吸着溝は支持部まで延在されている。
【００６７】
そして、ウェハ搬送時には、バキューム用のコネクタを支持部内部の通気孔に接続して吸引することで、吸着溝、吸着孔を介してウェハを吸着支持する。吸引条件は、例えば−２０ｋＰａ〜−４０ｋＰａの範囲内である。
【００６８】
このように、ウェハ搭載面の３箇所の吸着孔は、ウェハ主面において均等に分散するように配置されている。吸着孔には３本の吸着溝が対応しており、すなわちウェハは主面において均等に吸引され、ウェハ搭載部に安定して保持され、
また、各ウェハ搭載部の支持部には、ギャップ材が配置されている。ギャップ材は表面が樹脂であり、内部に硬質のコアを有する。各ウェハ搭載部は、ギャップ材に密着して支持されており、均等な離間距離を保持している。また、ギャップ材表面の樹脂により、バキュームエアーの漏洩を防げるので、ウェハを安定して吸引保持することができる。
【００６９】
従って、本実施形態ではウェハ搬送部の先端部にノッチを設けなくてもロボットアーム部の移動による落下を防止できる。
【００７０】
そして、ロボットアーム部を所定の位置まで移動してウェハを搬送する。
【００７１】
第３工程（図５（Ｄ））：ハンド部に搭載されたウェハを支持ボードに移送する工程。
【００７２】
ウェハ３１を対象となる支持ボード３２まで搬送する。支持ボードは例えば石英やＳｉＣ等で構成され、ウェハ３１を均等に配置するための多数の溝３３が設けられた長尺ボード３２である。ハンド部１（ウェハ搭載部２）を各溝３３に合わせて位置を確定し、溝３３にウェハ３１を移送する。
【００７３】
このおうに本実施形態によればウェハカセットと同数の２５枚のウェハを一括でハンドリングできるので、スループットを大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明のウェハ搬送装置を示す断面図である。
【図２】本発明のウェハ搬送装置を示す平面図である。
【図３】本発明のウェハ搬送装置を示す平面図である。
【図４】本発明のウェハ搬送装置を示す平面図である。
【図５】本発明のウェハ搬送方法を示す断面図である。
【図６】従来のウェハ搬送装置および搬送方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１      ハンド部  
２      ウェハ搭載部
３      支持部
４      ギャップ材
５      通気孔
６      ツール部
１２    マスター部
１３    ロボットアーム部
１５    ウェハ搬送装置
２１    ウェハ搭載面
２２    サポート部
２３    吸着孔
２４    吸着溝
３０    ウェハカセット
３１    ウェハ
３２    支持ボード
３３    溝
３４    ウェハ収納部
３５    アライナー
３６    位置合わせ孔
１２０  主カセット装置
１２３  イオン注入装置
１３０  中間カセット
１５０  ハンドリング装置
１６０  ウェハ供給カセット
【図１】
2005347315.tif 000003
【図２】
2005347315.tif 000004
【図３】
2005347315.tif 000005
【図４】
2005347315.tif 000006
【図５】
2005347315.tif 000007
【図６】
2005347315.tif 000008