(57)【要約】      （修正有）【課題】配線間の絶縁性やマイグレーション性に優れた半導体装置用テープキャリアの製造方法。【解決手段】ポリイミドフィルムからなる基材の表面に接着剤を介して銅箔をラミネートし、銅箔をエッチングにより配線パターンにしてＴＡＢテープ３を形成し、水洗槽７により洗浄を行って基材の表面に付着した微少異物を除去し、乾燥炉８にて乾燥した後、スクリーン印刷機６によりＴＡＢテープ３の配線パターンが形成された面に感光性ソルダーレジストをスクリーン印刷する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に配線パターンを形成し、
前記基材の表面の異物を洗浄により除去し、
前記基材の前記配線パターンが形成された面に感光性ソルダーレジストあるはソルダーレジストを形成することを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
【請求項２】
前記洗浄は、湿式洗浄を行った後、乾燥することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法。
【請求項３】
前記湿式洗浄は、超音波洗浄により行うことを特徴とする請求項２記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法。
【請求項４】
前記配線パターンが形成された前記基材は、ＴＡＢテープ、ＢＧＡテープあるいはＣＯＦテープであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、ＢＧＡ（Ball Grid Array）テープ、ＣＯＦ（Chip On Film)テープ等の半導体装置用テープキャリアに感光性ソルダーレジスト（ＰＳＲ）あるいはソルダーレジスト（ＳＲ）を形成した半導体装置用テープキャリアの製造方法に関し、特に、配線間の絶縁性やマイグレーション性に優れた半導体装置用テープキャリアの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の感光性ソルダーレジストを有するＴＡＢテープとして、例えば、特許文献１に示されるものがある。このような感光性ソルダーレジストを有するＴＡＢテープの代表的な従来の製造方法を図５および図６を参照して説明する。
【０００３】
図５は、従来の感光性ソルダーレジストの印刷装置を示し、図６は、従来の感光性ソルダーレジストを有するＴＡＢテープの製造工程を示す。
【０００４】
まず、ポリイミドフィルムからなる基材と銅箔とをＢステージの接着剤を介してラミネートし、３層構造とする。次に、接着剤を硬化させ、更に、感光性レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥膜工程を経て銅箔の配線パターンを形成する（Ｓ１）。
【０００５】
次に、配線パターンが形成されたＴＡＢテープ上にネガ型の感光性ソルダーレジストを形成する。すなわち、図５に示すように、巻き出し機９からＴＡＢテープ３を送り出し、ゴミ取りロール１１によりＴＡＢテープ１表面に付着した異物を除去し（Ｓ２）、その異物が除去されたＴＡＢテープ１に、スクリーン印刷機６により感光性ソルダーレジストをスクリーン印刷する（Ｓ３）。
【０００６】
次に、感光性ソルダーレジストを乾燥し（Ｓ４）、露光する（Ｓ５）。続いて現像を行って感光性ソルダーレジストパターンを形成する（Ｓ６）。次に、ベーク（Ｓ７）、後露光を行い（Ｓ８）、現像で残った感光性ソルダーレジストパターンの耐熱性や耐薬品性を向上させる。最後にめっき工程においてめっきが形成される。
【特許文献１】特開平９−２９８２１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の感光性ソルダーレジストを有するＴＡＢテープの製造方法によると、感光性ソルダーレジストのスクリーン印刷前にゴミ取りロール１１を用いてＴＡＢテープ３の表面に付着した異物は除去されるが、微細配線間に落ち込んだ微小異物はゴミ取りロール１１では除去できない。そのため、配線間に微小異物が混入した状態で感光性ソルダーレジストが印刷、形成されてしまう。この配線間に混入した微小異物は、配線間の絶縁性やマイグレーション性の低下をもたらす。特に近年、配線の微細化が進んでおり、配線間に微小異物が混入することにより、配線間の絶縁性が低下し、半導体装置が正常に機能しないこととなる。
【０００８】
従って、本発明の目的は、配線間の絶縁性やマイグレーション性に優れた半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するため、基材の表面に配線パターンを形成し、前記基材の表面の異物を洗浄により除去し、前記基材の前記配線パターンが形成された面に感光性ソルダーレジストあるはソルダーレジストを形成することを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。
【００１０】
この構成によれば、配線パターンが形成された基材の表面を洗浄することにより、配線間に混入した微細異物が除去される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、感光性ソルダーレジストあるいはソルダーレジストを形成する前に基材の表面を洗浄して異物を除去しているので、配線パターン間に混入した微小異物が感光性ソルダーレジストあるいはソルダーレジストに埋め込まれることがなくなり、配線間の絶縁性やマイグレーション性に優れた半導体装置用テープキャリアを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る感光性ソルダーレジストの印刷装置を示す。この印刷装置は、感光性ソルダーレジストを印刷する前のＴＡＢテープ３を送り出す巻き出し機９と、巻き出し機９から送り出されたＴＡＢテープ３を湿式洗浄して表面に付着している異物を除去する水洗槽７と、湿式洗浄されたＴＡＢテープ３を乾燥させる乾燥炉８と、乾燥後のＴＡＢテープ３に感光性ソルダーレジストをスクリーン印刷するスクリーン印刷機６と、スクリーン印刷されたＴＡＢテープ３を巻き取る巻き取り機１０とを有する。
【００１３】
次に、図１に示す印刷装置を用いて感光性ソルダーレジストを有するＴＡＢテープの製造方法を図２および図３を参照して説明する。
【００１４】
図２は、感光性ソルダーレジストパターンの形成工程を示し、図３は、本実施の形態に係る製造工程を示す。
【００１５】
まず、ポリイミドフィルムからなる基材４と銅箔２とをＢステージの接着剤５を介してラミネートし、３層構造とする。次に、接着剤５を硬化させ、更に、感光性レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥膜工程を経て銅箔の配線パターン２を形成する（Ｓ１０）。
【００１６】
次に、配線パターン２が形成されたＴＡＢテープ３上にネガ型の感光性ソルダーレジスト１を形成する。すなわち、図１に示すように、巻き出し機９により配線パターン２が形成されたＴＡＢテープ３を送り出す。次に、水洗槽７においてＴＡＢテープ３の表面に付着した微小異物を除去する（Ｓ１１）。水洗槽７においてはスプレーノズル１２よりＲＯ水（逆浸透膜方式（RO）の水）を噴出して行う。スプレーノズル１２より噴出される水圧は２〜３ｋｇｆ／ｃｍ2程度で行うのが望ましい。水洗後は乾燥炉８においてＴＡＢテープ３を乾燥し、水分を除去する（Ｓ１２）。乾燥後はスクリーン印刷機６にて感光性ソルダーレジスト１をＴＡＢテープ３に印刷する（Ｓ１３）。このようにして図２（ａ）に示すような感光性ソルダーレジスト１を有するＴＡＢテープ３が作製される。
【００１７】
次に、感光性ソルダーレジスト１を印刷した後は、感光性ソルダーレジスト１を乾燥し（Ｓ１４）、図２（ｂ）に示すように、露光マスク１３を介して紫外線１４を照射することにより露光し（Ｓ１５）、続いて図２（ｃ）に示すように現像を行って感光性ソルダーレジストパターン１０を形成する（Ｓ１６）。このとき、ＰＳＲビア１０ａ等を形成する。このＰＳＲビア１０ａは、チップを搭載する際のハンダボールを形成する部位となる。次に、ベーク（Ｓ１７）、後露光（Ｓ１８）を行い、現像で残った感光性ソルダーレジストパターン１０の耐熱性や耐薬品性を向上させる。最後にめっき工程においてめっきが形成される。
【００１８】
第１の実施の形態によれば、感光性ソルダーレジスト１の印刷前にＴＡＢテープ３の表面の異物を除去しているため、配線間に残存した異物が感光性ソルダーレジストに埋め込まれることがなくなるので、配線間の絶縁性やマイグレーション性の優れたＴＡＢテープ３を提供することができる。
【００１９】
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る感光性ソルダーレジストの印刷装置を示す。この第２の実施の形態に係る印刷装置は、図１に示す第１の実施の形態の印刷装置において、水洗槽７として超音波洗浄を用いたものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。この第２の実施の形態の巻き出し機９から送り出されたＴＡＢテープ３は、超音波洗浄によって洗浄する水洗槽７を通過し、その後乾燥炉８で水分を除去された後、感光性ソルダーレジスト１がスクリーン印刷される。この第２の実施の形態によれば、水洗槽７において超音波洗浄することにより、第１の実施の形態と比較して水洗効果が更に向上し、より優れた配線間の絶縁性及びマイグレーション性が得られる。
【００２０】
なお、本発明は、感光性ソルダーレジストの他に、非感光タイプのソルダーレジストにも適用できる。また、ＴＡＢテープの他にもＢＧＡ基板、ＣＯＦテープなどの感光性ソルダーレジストまたはソルダーレジストを形成しているテープにも応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る感光性ソルダーレジストの印刷装置の概略を示す構成図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係る感光性ソルダーレジストパターンの形成過程を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る感光性ソルダーレジストパターンを有するＴＡＢテープの製造方法を示す工程図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る感光性ソルダーレジストの印刷装置の概略を示す構成図である。
【図５】従来の感光性ソルダーレジストの印刷装置の概略を示す構成図である。
【図６】従来の感光性ソルダーレジストパターンを有するＴＡＢテープの製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００２２】
１  感光性ソルダーレジスト（ＰＳＲ）
１ａ  感光性ソルダーレジストパターン
１ｂ  ＰＳＲビア
２  配線パターン
３  ＴＡＢテープ
４  基材
５  接着剤
６  スクリーン印刷機
７  水洗槽
８  乾燥炉
９  巻き出し機
１０  巻き取り機
１１ａ，１１ｂ  ゴミ取りロール
１２  スプレーノズル
１３  露光マスク
１４  紫外線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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