(57)【要約】【課題】  光ファイバに位置ズレや変形等が発生せず、信頼性に優れる光ファイバアレイを提供する。【解決手段】  基板上の一部に、複数の溝を有する樹脂層が形成され、上記溝には光ファイバが収納されており、上記樹脂層上に上記光ファイバの一部を収納する蓋部が形成された光ファイバアレイであって、上記蓋部の上記樹脂層と対向する面に上記光ファイバを一括して収納する凹部が形成されていることを特徴とする光ファイバアレイ。【選択図】      図１
2005266549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の一部に、複数の溝を有する樹脂層が形成され、前記溝には光ファイバが収納されており、
前記樹脂層上に前記光ファイバの一部を収納する蓋部が形成された光ファイバアレイであって、
前記蓋部の前記樹脂層と対向する面に前記光ファイバを一括して収納する凹部が形成されていることを特徴とする光ファイバアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバアレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、通信分野を中心として光ファイバに注目が集まっている。特にＩＴ（情報技術）分野においては、高速インターネット網の整備に、光ファイバを用いた通信技術が必要となる。
光ファイバは、（１）低損失、（２）高帯域、（９）細径・軽量、（４）無誘導、（５）省資源等の特徴を有しており、この特徴を有する光ファイバを用いた通信システムでは、従来のメタリックケーブルを用いた通信システムに比べ、中継器数を大幅に削減することができ、建設、保守が容易になり、通信システムの経済化、高信頼性化を図ることができる。
【０００３】
また、光ファイバでは、一つの波長の光だけでなく、多くの異なる波長の光を１本の光ファイバで同時に多重伝送することができるため、多様な用途に対応可能な大容量の伝送路を実現することができ、映像サービス等にも対応することができるという大きな利点を有する。
【０００４】
また、光ファイバ通信において、光ファイバから光導波路を介して、受光素子、端末機器（パソコン、モバイル、ゲーム等）に接続するためには、複数の光ファイバを所定の間隔で離間して配列させる必要があり、これを達成するために、光ファイバアレイが用いられている。
【０００５】
従来、光ファイバアレイとしては、例えば、セラミックや石英、シリコン等の硬質材料からなる基板に、光ファイバを収納するための溝が複数形成され、この溝のそれぞれに光ファイバの一部又は全部が整列して収容された光ファイバアレイや、このような光ファイバを収納した基板上に、さらに接着剤等を介して押さえ部材が取り付けられた光ファイバアレイが開示されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００６】
また、セラミック、石英、シリコン等の硬質材料を用いて製造された従来の光ファイバアレイと光学的に接続される光部品（例えば、スプリッター、光導波路のスリット部にフィルタが挿入された光合分波器等）は、その材料が、同様の硬質材料やこれらと熱膨張係数の近い材料であった。
【０００７】
さらに、各種光部品に形成された光導波路について、セラミック基板上にはセラミックヒータからなる光導波路が、石英基板上には石英からなる光導波路が、シリコン基板上には石英からなる光導波路が形成されていた。
そして、光ファイバアレイと光部品とは、通常、透明な光学接着剤を用いて接続されている。
【０００８】
このように接続される光ファイバアレイおよび光部品（光導波路を含む）は、使用環境や信頼性試験において、光ファイバアレイの光ファイバと光部品の光導波路との間で位置ズレが発生しないようにすべく、熱膨張係数の近似したものを接続することが望ましいとされている。
【０００９】
また、近年、ポリマー光導波路が開発され、このポリマー光導波路が用いられた低価格な光部品が開発されている。このようなポリマー光導波路が用いられた光部品について、フッ素化ポリイミドからなるポリマー光導波路を形成する場合には、光導波路形成時の硬化温度が２００℃以上必要となるため、樹脂基板上に光導波路を形成することができなかった。
しかしながら、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等の硬化温度が１００〜１８０℃と低い樹脂材料を用いる場合には、樹脂基板上にポリマー光導波路を形成することができる。
【００１０】
【特許文献１】特開平６−３３１８５１号公報
【特許文献２】特開平８−１９００３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来の光ファイバアレイにおいて、硬質材料からなる基板に、機械加工を用いて溝の形成する場合、溝を一括形成することができず、溝を１つずつ個別に形成しなければならないため、溝ごとにバラツキが発生することがあり、これが、光ファイバ同士の相対的な位置ズレの原因となったり、場合によっては、光ファイバに変形、断線、亀裂等を引き起こす原因となってしまうことがあった。
このような位置ズレや変形等が発生した場合には、光ファイバを介して、情報を正確に伝達することができなくなってしまう。
【００１２】
また、従来の光ファイバアレイにおいて、光ファイバを収納した基板の上面に、押さえ部材を取り付ける場合、この押さえ部材としては、硬質材料からなる板状の押さえ部材や、
光ファイバの基板に形成された溝に収納されなかった部分を収納するための溝が個別に形成された押さえ部材等が用いられている。
【００１３】
しかしながら、このような押さえ部材について、単なる板状体である場合には、光ファイバアレイが上方から衝撃を受けた場合、その衝撃は、押さえ部材を介して光ファイバのみが受けることとなり、その結果、光ファイバに変形、断線、亀裂等が引き起こされることがあった。
【００１４】
また、光部品（光導波路を含む）の材料として、セラミック、石英、シリコン等の硬質材料以外に、上述したような樹脂材料が用いられるようになるに伴い、光ファイバアレイとして、樹脂材料を用いた光部品と熱膨張係数が近いものも要望されている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
そこで、本発明者らは、上述した課題を解決するために鋭意検討した結果、押さえ部材（蓋部）に、光ファイバの一部（光ファイバの溝内に収納されなかった部分）を一括して収納することができる凹部を形成すればよいことを見出し本発明を完成した。
さらに、樹脂基板上にポリマー光導波路が形成された光部品と接続する光ファイバアレイとしては、上述した形状の蓋部が樹脂製であるものが望ましいことも見出した。
【００１６】
即ち、本発明の光ファイバアレイは、基板上の一部に、複数の溝を有する樹脂層が形成され、上記溝には光ファイバが収納されており、
上記樹脂層上に前記光ファイバの一部を収納する蓋部が形成された光ファイバアレイであって、
上記蓋部の上記樹脂層と対向する面に上記光ファイバを一括して収納する凹部が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の光ファイバアレイでは、光ファイバを収納するための溝が、樹脂層に形成されており、樹脂はセラミックやガラス等の硬質基材に比べて柔らかいため、溝に、凹凸や膨れ等の変形が発生しても、光ファイバに損傷や変形が発生するおそれが少なく、この変形に起因する接続損失の増加を防止することができる。また、溝に収納された光ファイバの周囲に接着剤が充填されている場合には、光ファイバの表面にゴミや異物等も付着しにくい。
また、樹脂層に溝を形成する場合には、容易に溝を一括して形成することができるため、溝同士で形状のバラツキが無くなる。
また、上記光ファイバアレイは、従来のセラミック等からなる光ファイバアレイに比べて、樹脂を材料とする部分が多いため、安価に製造することができる。
【００１８】
また、本発明の光ファイバアレイは、光ファイバが収納された樹脂層上に、光ファイバの一部を一括して収納する凹部が形成された蓋部が設けられており、蓋部下面（凹部を形成する側の面）の外縁部分は樹脂層に取り付けられていることとなるため、光ファイバアレイが外部から衝撃、特に、その上方から衝撃を受けた場合、その衝撃を蓋部を介して樹脂層でも受けることになるため、光ファイバ自身に作用する力は小さくなる。従って、外部から衝撃を受けた場合でも、光ファイバの位置ズレが発生せず、光ファイバアレイとして信頼性に優れることとなる。
【００１９】
また、上記蓋部に形成された凹部は、その形状が光ファイバを一括して収納することができる形状であるため、個々の光ファイバをそれぞれ別々に収納することができる溝等を有する蓋部と比べてその形成が容易であり、加えて、上記凹部に収納された光ファイバ同士の間には空隙が存在するため、光ファイバの相対的な位置ズレがより発生しにくく、さらに、該空隙内には、接着剤等を充填しやすい。
また、本発明の光ファイバアレイでは、個々の光ファイバをそれぞれ別々に収納することができる凹部（溝）を有する蓋部が形成された光ファイバアレイと異なり、凹部の形状のバラツキに起因した位置ズレや光ファイバの変形等の問題は当然発生せず、信頼性に優れることとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の光ファイバアレイは、基板上の一部に、複数の溝を有する樹脂層が形成され、上記溝には光ファイバが収納されており、
上記樹脂層上に上記光ファイバの一部を収納する蓋部が形成された光ファイバアレイであって、
上記蓋部の上記樹脂層と対向する面に上記光ファイバを一括して収納する凹部が形成されていることを特徴とする。
【００２１】
以下、本発明の光ファイバアレイについて図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の光ファイバアレイの一実施形態を模式的に示す斜視図である。また、図２は、図１に示す光ファイバアレイの分解斜視図であり、図３は、図１に示す光ファイバアレイのＡ−Ａ線断面図である。
【００２２】
図１〜３に示すように、光ファイバアレイ１００は、板状の基板１１１上に樹脂層１１２を備え、この樹脂層１１２には、光ファイバ１１５を収納するための溝１１３が形成されており、周囲の被覆樹脂１１６を剥離した光ファイバ１１５が溝１１３に並列に収納されている。
また、樹脂層１１２上には、蓋部１０１が形成されており、この蓋部１０１には、光ファイバ１１５の一部（光ファイバのうち溝１１３に収納されなかった部分）を一括して収納する凹部１０１ａが形成されている。
また、蓋部１０１の下面（凹部１０１ａを形成する側の面）の外縁部分１０１ｃは樹脂層１１２に取り付けられている。そのため、光ファイバアレイが外部から衝撃、特に、その上方から衝撃を受けた場合、その衝撃を蓋部１０１の外縁部分１０１ｃを介して樹脂層１１２でも受けることになるため、光ファイバ１１５に作用する衝撃は小さくなる。
【００２３】
また、光ファイバアレイ１００の樹脂層１１２には、溝１１３とは別に、光ファイバ１１５をその周囲に形成された被覆樹脂１１６とともに収納するための凹部１１７が形成されている。さらに、蓋部１０１の凹部１１７に対向する面には、光ファイバ１１５の一部をその周囲に形成された被覆樹脂１１６とともに一括して収納するための凹部１０１ｂが形成されている。
【００２４】
図３に示すように、蓋部１０１に形成された凹部１０１ａは、その壁面が樹脂層１１２の上面と略直角をなすように形成されている。
凹部１０１ａの大きさは、光ファイバ１１５の一部を一括して収納することができる大きさである。
また、その形状は、図３に示したような略直角に交わる平面のみを組み合わせた形状に限定されず、壁面が傾斜を有する形状や、曲面により形成された形状、平面と曲面とを組み合わせた形状等であってもよい。
【００２５】
また、上記凹部の深さは、光ファイバの直径の１／２以下であることが望ましい。凹部の深さが、光ファイバの直径の１／２を超えると、樹脂層に形成した溝の深さによっては、凹部中の光ファイバの占める部分が少なく、光ファイバが上下方向に位置ズレを起こすことがある。
なお、上記凹部の深さは、光ファイバの該凹部に収納される部分の高さと同一であることが望ましい。
【００２６】
また、光ファイバアレイ１００において、蓋部に形成した凹部の光ファイバ非収納部には接着剤層１１９が形成されている。このように、接着剤層１１９を形成することにより光ファイバをより確実に所定の位置に収納することができる。なお、接着剤層１１９は、必要に応じて形成すればよく、接着剤層を形成しなくても光ファイバを所定の位置に収納することができる場合には形成しなくてよい。また、上記接着剤層は、光ファイバ非収納部の一部にのみ形成されていてもよい。
【００２７】
また、本発明の光ファイバアレイにおいて、上記蓋部は、通常、接着剤層を介して上記樹脂層に取り付けられている。なお、上記接着剤層は、必要に応じて形成すればよく、上記蓋部と上記樹脂層との間に充分な密着性がある場合には、形成しなくてもよい。
【００２８】
また、樹脂層１１２に形成された溝１１３は、その壁面が基板１１１の上面と略直角をなすように形成されており、溝１１３の断面の大きさは、光ファイバ１１５が両壁面と底面とに内接する大きさである。
なお、上記溝は、その底面の幅が狭くなるように、壁面が傾斜して形成されていてもよく、曲面により形成されていてもよい。具体的には、溝の断面の形状は、略円弧状であったり、Ｕ字状であってもよい。
特に、略円弧状や、Ｕ字状の溝を形成した場合には、光ファイバを面接触で収納することができるため、光ファイバをより確実に所定の位置に固定することができる。
なお、本明細書において、Ｕ字状とは、平行線と半円とを組み合わせた形状のみならず、下に向かって幅が狭くなる２本の線と円弧とを組み合わせた形状も含むものとする。
【００２９】
また、上記溝の深さは、光ファイバ１５の直径の１／２以上で１／１未満であることが望ましい。
この範囲であれば、光ファイバを所定の位置に確実に収納することができるとともに、露光現像処理等により、精度よく、低コストで一括形成することができるからである。
【００３０】
なお、通常、光通信に使用される光ファイバの直径を考慮すると、溝の深さは、５０μｍ以上で４００μｍ未満であることが望ましい。
具体的には、径が１２５μｍの光ファイバを用いる場合には、溝の深さは、６２．５〜１００μｍであることが望ましい。
【００３１】
また、上記溝の幅は特に限定されないが、１００〜４００μｍが望ましく、１５０〜２５０μｍがより望ましい。１００μｍ未満では、光ファイバ１５を収納することができないことがあり、一方、４００μｍを超える溝は、径が４００μｍを超える光ファイバを用いることがほとんどないため、余り形成する必要がない。ただし、径が４００μｍを超える光ファイバを用いる場合には、幅が４００μｍを超える溝を形成してもよい。
【００３２】
また、光ファイバアレイ１００において、溝の光ファイバ非収納部には接着剤層１１８が形成されている。このように、接着剤層１１８を形成することにより光ファイバをより確実に所定の位置に収納することができる。なお、接着剤層は、必要に応じて形成すればよいが、溝の幅が光ファイバの直径より大きい場合には、接着剤層が形成されていることが望ましい。また、上記接着剤層は、光ファイバ非収納部の一部にのみ形成されていてもよい。
【００３３】
また、上記樹脂層は、２層以上で構成されていてもよい。上記樹脂層を２層以上で構成することが、所望の形状の溝を形成するのに適していることがあるからである。これについては、本発明の光ファイバアレイの製造方法を説明する際に詳述する。
なお、上記樹脂層の構成を２層とし、下層に基板との密着性により優れる樹脂層を形成し、上層に形状保持性により優れる樹脂層を形成することにより、より高品質な光ファイバアレイとなる。
【００３４】
また、光ファイバアレイ１００においては、樹脂層１１２に、光ファイバ１１５をその周囲に形成された被覆樹脂１１６とともに収納するための凹部１１７が形成され、凹部１１７には、被覆樹脂１１６で周囲が被覆されたままの光ファイバが収納されている。このような構成にすることにより、光ファイバ１５の保持、安定性が向上し、光ファイバの位置ズレ等がより発生しにくくなる。
【００３５】
次に、本発明の光ファイバアレイを構成するそれぞれの部材について、順次、詳細に説明する。
上記光ファイバアレイを構成する基板の材質としては、例えば、セラミック、窒化アルミニウム、ムライト、ジルコニア、炭化ケイ素、アルミナ、シリコン、石英、ガラス等の無機材料；銅、鉄、ニッケル等の金属材料；熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂、これらの複合体等の有機材料やこれらの有機材料にガラス繊維等の補強材を含浸させたもの等が挙げられる。
なお、上記熱硬化性樹脂等の有機材料の具体例としては、例えば、後述する樹脂層において説明するものと同様のものを挙げることができる。
【００３６】
上記基板の形状は特に限定されないが、通常、板状であり、その大きさは、光ファイバアレイの大きさに合わせて適宜選択すればよい。
また、上記基板の上面（樹脂層に形成した溝の底面に露出する部分）には、溝状のガイドが形成されていてもよい。ガイドを形成しておくことにより光ファイバに左右方向の位置ズレが発生するおそれがより少なくなるからである。
【００３７】
また、上記ガイドの断面の形状は特に限定されるものではなく、例えば、矩形状、逆三角形状、倒立台形状等が挙げられる。
また、このようなガイドは、基板上に溝を有する樹脂層が形成された際、上記溝の底面の中央部分に露出するように形成されていることが望ましい。
【００３８】
また、上記基板の樹脂層と当接する部分には、粗化処理やスマット処理が施されていたり、コーティング材層が形成されていたりしてもよい。樹脂層との密着性の向上を図ることができるからである。
【００３９】
また、上記基板の樹脂層と当接する面は、その平面度が１０μｍ以下であることが望ましい。１０μｍを超えると、光ファイバの位置ズレが発生したり、光ファイバに変形、断線、亀裂等が発生したりすることがあるからである。
【００４０】
また、上記基板は、厚さの異なる２枚の基板を接着したものであってよい。
これは、例えば、相対的に厚い基板と相対的に薄い基板とをその底面を揃えて接着し、１枚の基板とした場合には、それぞれの上面の高さが異なるため、特に加工を施すことなく、上記厚い基板上に周囲の被覆樹脂を剥離した光ファイバを載置し、上記薄い基板上に被覆樹脂が形成されたままの光ファイバを載置することができるからである。
【００４１】
上記樹脂層の材質としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂の一部が感光化された樹脂、および、感光性樹脂のうちの少なくとも一種を含む樹脂組成物等が挙げられる。
上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
上記エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型等のノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変成した脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４２】
また、ポリイミド樹脂の具体例としては、例えば、下記化学式（１）〜（４）に示すポリイミド等が挙げられる。
【００４３】
【化１】
2005266549.tif 000003
【００４４】
（式中、ｎは、１〜５の整数を表す。）
【００４５】
【化２】
2005266549.tif 000004
【００４６】
（式中、ｍは、１〜５の整数を表す。）
【００４７】
【化３】
2005266549.tif 000005
【００４８】
（式中、ｌは、１〜５の整数を表す。）
【００４９】
【化４】
2005266549.tif 000006
【００５０】
（式中、ｐは、１〜５の整数を表す。）
【００５１】
上記ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シクロオレフィン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙げられる。
また、上記シクロオレフィン系樹脂としては、例えば、２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネンまたはこれらの誘導体からなる単量体の単独重合体または共重合体等が挙げられる。
【００５２】
また、上記感光化された熱硬化性樹脂としては、例えば、上記した熱硬化性樹脂に感光性を付与したもの等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂に感光性を付与する方法としては、例えば、熱硬化性樹脂の熱硬化基（例えば、エポキシ樹脂におけるエポキシ基）にメタクリル酸やアクリル酸等を反応させ、アクリル基を付与する方法等を用いることができる。
また、上記感光性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂等が挙げられる。
【００５３】
また、上記熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスルホン（ＰＰＳ）ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）等が挙げられる。
【００５４】
また、樹脂層を形成するための樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂および感光性樹脂のうちの２種以上を含んでいてもよく、その組み合わせとしては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との組み合わせや、感光性樹脂（以下、感光化された熱硬化性樹脂も含む）と熱可塑性樹脂との組み合わせが望ましい。
【００５５】
上記熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との組み合わせとしては、例えば、フェノール樹脂とポリエーテルスルフォン、ポリイミド樹脂とポリスルフォン、エポキシ樹脂とポリエーテルスルフォン、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂等の組み合わせが挙げられる。
また、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを組み合わせる場合の混合割合は、熱硬化性樹脂／熱可塑性樹脂＝９５／５〜５０／５０（重量比）が望ましい。
この範囲であれば、靱性値が高く、外部から衝撃を受けた場合に変形しにくいからである。
【００５６】
感光性樹脂と熱可塑性樹脂との組み合わせとしては、例えば、エポキシ基の少なくとも一部をアクリル化したエポキシ樹脂とポリエーテルスルフォン、アクリル樹脂とフェノキシ樹脂等の組み合わせが挙げられる。
また、感光性樹脂と熱可塑性樹脂とを組み合わせる場合の混合割合は、感光性樹脂／熱可塑性樹脂＝９５／５〜５０／５０（重量比）が望ましい。
この範囲であれば、靱性値が高く、外部から衝撃を受けた場合に変形しにくいからである。
【００５７】
また、樹脂層が２層以上からなる場合に用いる樹脂組成物の組み合わせとしては特に限定されないが、例えば、下層の樹脂層に感光性樹脂／熱可塑性樹脂＝５０／５０の樹脂組成物を用い、上層の樹脂層に感光性樹脂／熱可塑性樹脂＝９０／１０の樹脂組成物を用いる組み合わせ等が挙げられる。
このような組み合わせにした場合、下層の樹脂層は、感光性樹脂の配合量を少なくしているため、基板と樹脂層とを確実に密着させることができるとともに、露光、現像処理によりその壁面が曲面である溝を形成するのに適しており、一方、上層の樹脂層は、感光性樹脂の配合量を多くしているため、露光、現像処理により確実に溝を形成することができる。
なお、溝を形成する具体的な方法については、後に詳述する。
【００５８】
このような樹脂組成物は、上記した樹脂成分以外に、必要に応じて、例えば、硬化剤、溶剤等を含んでいてもよい。
また、上記樹脂組成物には粒子が配合されていてもよい。粒子の配合量を調整することにより、上記樹脂組成物の粘度を調整したり、樹脂組成物を塗布して形成した膜の形状保持性を向上させたりすることができる。
また、上記粒子の配合量を調整することで、形成する樹脂層の熱膨張係数を基板等の熱膨張係数と整合させることができ、これらの間の熱膨張係数の差に起因するクラックの発生等を抑制することができる。さらに、上記粒子が外部からの衝撃に対する緩衝剤の役割を果たすため、樹脂層にクラック等が発生しにくくなり、その結果、光ファイバに損傷や変形等が発生しにくくなる。
また、含有させる粒子の種類によっては、製造する光ファイバアレイを任意の色に着色することができるとともに、光ファイバアレイの難燃性の向上を図ることもできる。
【００５９】
上記粒子は、樹脂粒子、無機粒子、および、金属粒子のうちの少なくとも一種であることが望ましい。
上記樹脂粒子は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂の一部が感光化された樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体、および、感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体のうちの少なくとも一種からなるものが望ましい。
【００６０】
上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
【００６１】
また、上記熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスルホン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）等が挙げられる。
【００６２】
上記感光性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂等が挙げられる。
また、上記熱硬化性樹脂の一部が感光化された樹脂としては、例えば、上記した熱硬化性樹脂に感光性を付与したもの等が挙げられる。
【００６３】
上記熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体としては、例えば、上記熱硬化性樹脂と上記熱可塑性樹脂とをそれぞれ少なくとも一種ずつ含む樹脂等が挙げられる。
また、上記感光性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体としては、例えば、上記感光性樹脂や上記熱硬化性樹脂の一部が感光化された樹脂と、上記熱可塑性樹脂とをそれぞれ少なくとも一種ずつ含む樹脂等が挙げられる。
また、上記樹脂粒子としては、ゴムからなる樹脂粒子を用いることもできる。
【００６４】
上記無機粒子としては、アルミナ、水酸化アルミニウム等のアルミニウム化合物、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム等のカルシウム化合物、炭酸カリウム等のカリウム化合物、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム等のマグネシウム化合物、および、シリカ、ゼオライト等のケイ素化合物のうちの少なくとも一種からなるものが挙げられる。
【００６５】
また、上記無機粒子としては、リンおよび／またはリン化合物からなるものを用いてもよい。これらを用いた場合には、樹脂層の難燃性をより向上させることができる。また、これらのリンやリン化合物からなる粒子は、安定性を高めるためにフェノール樹脂等の樹脂や水酸化アルミニウム等の無機化合物等により被覆されていてもよい。
【００６６】
上記金属粒子としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｍｇ、および、Ｃａ等からなるものが挙げられ、これらのなかでは、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、および、Ｐｔからなるものが望ましい。また、これらの金属粒子は、樹脂層の絶縁性を確保するために、表層が樹脂等により被覆されていてもよい。
【００６７】
また、上記粒子の形状は、球状、楕円球状、破砕状、および、多面体状のうちの少なくとも一の形状であることが望ましい。これらのなかでは、クラックが発生しにくく、熱や熱衝撃によって樹脂層に応力が発生しても、その応力が緩和されやすい点から、球状がより望ましい。
【００６８】
上記粒子の配合量は、１０〜８０重量％が望ましく、２０〜７０重量％がより望ましい。粒子の配合量が１０重量％未満であると、光ファイバアレイを過酷な環境下（高温環境下等）で使用した場合に、樹脂層にクラックが発生したり、樹脂層の硬度が充分でなく、光ファイバアレイの耐久性に劣ることがある。一方、粒子の配合量が８０重量％を超えると、樹脂層の硬度は充分に高いものの、脆く、光ファイバアレイの品質として劣るものとなることがあり、加えて、露光・現像処理により樹脂層に溝を形成する場合に、樹脂層（樹脂組成物）が充分に露光されず、設計通りの溝を形成することができないことがある。
【００６９】
また、上記蓋部の材質としては、例えば、窒化アルミニウム、ムライト、ジルコニア、炭化ケイ素、アルミナ、シリコン、石英、ガラス等の無機材料；銅、鉄、ニッケル等の金属材料；熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂、これらの複合体等の有機材料やこれらの有機材料にガラス繊維等の補強材を含浸させたもの等が挙げられる。
【００７０】
上記蓋部の材質は、上記樹脂層の材質と同一であることが望ましい。
この場合、樹脂層と蓋部との密着性がより優れたものとなるとともに、両者の熱膨張係数の差等に起因した不都合が発生しなくなるからである。
また、上記蓋部の材料が無機材料（硬質材料）である場合には、外部からの衝撃に対してより変形等が発生しにくい。
上記蓋部の材質は、光ファイバアレイの設計や、使用環境等を考慮して適宜選択すればよい。なお、上記蓋部が有する凹部の形成方法は、後に詳述する。
【００７１】
また、上記蓋部は、２層以上から構成されていてもよい。具体的な態様としては、例えば、有機材料からなる層と硬質材料からなる層との２層から構成され、樹脂からなる層に光ファイバを収納する凹部が一括して形成されている態様等が挙げられる。
このような蓋部では、機械的強度に優れる硬質材料により、耐衝撃性に優れるとともに、凹部を有機材料をからなる層に形成するため、その形成が容易で、寸法精度にも優れることとなる。
【００７２】
なお、本発明の光ファイバアレイについて、蓋部の材料として樹脂層の材料と同一の樹脂を用いた光ファイバアレイ（樹脂製蓋部付き光ファイバアレイ）と、蓋部の材料として石英を用いた光ファイバアレイ（石英製蓋部付き光ファイバアレイ）とを製造し、これらを、樹脂基板上にポリマー光導波路が形成された光導波路部品（ポリマー導波路部品）または石英基板上に石英光導波路が形成された光導波路部品（石英導波路部品）に光学接着剤を介して接続し、その後、信頼性試験（気槽温度サイクル  ０℃（３０分）／１００℃（３０分）で、１０００サイクル）を行い、信頼性試験後の光ファイバのコアと光導波路のコア部との位置ズレ（対光ファイバのコア径）を測定した。
【００７３】
その結果、樹脂製蓋部付き光ファイバアレイとポリマー導波路部品との接続では、信頼性試験後の位置ズレが１０％以下であったのに対し、樹脂製蓋部付き光ファイバアレイと石英導波路部品との接続、および、石英製蓋部付き光ファイバアレイとポリマー導波路部品との接続では、信頼性試験後の位置ズレが１５％を超えていた。
このことからも、本発明の光ファイバアレイを樹脂材料からなる光部品との接続に用いる場合、蓋部の材質は、樹脂層の材質と同一のものであることが望ましいことが明らかである。
【００７４】
また、上記蓋部に形成した凹部の光ファイバ非収納部や、上記樹脂層に形成した光ファイバ非収納部に接着剤層を形成する場合、接着剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂の一部が感光化された樹脂、感光性樹脂等からなるものが挙げられる。
具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂等を用いることができる。
【００７５】
また、上記接着剤層を形成する際に用いる接着剤は、上記した樹脂成分に加えて、上述したような無機粒子、樹脂粒子、および、金属粒子等を含んでいてもよい。熱膨張係数の整合や難燃性の向上を図ることができるからである。
また、上記接着剤は、硬化剤、反応安定剤、光重合剤、溶剤等を含んでいてもよい。接着剤の流動性の向上等を図ることができるからである。
【００７６】
次に、本発明の光ファイバアレイを製造する方法について工程順に説明する。
（１）まず、上記したセラミックや金属、樹脂等からなる基板を出発材料とし、
必要に応じて、その表面にスマット処理を施したり、コーティング層を形成したりする。
また、基板の上面にガイドを形成する場合には、この工程でダイヤモンドカッター等の切削部材を用いて形成しておけばよい。
また、光ファイバの一部を被覆樹脂が形成されたまま収納する場合には、該被覆樹脂が形成されたままの光ファイバを収納するための凹部をこの工程で形成しておくか、または、厚さの異なる２枚の基板を接着したものを出発材料とする。
【００７７】
（２）次に、上記基板上に樹脂層を形成する。
この工程では、上述した樹脂組成物を基板上に塗布したり、上述した樹脂組成物からなる樹脂フィルムを基板上に圧着したりすることにより、樹脂層を形成する。
【００７８】
樹脂組成物を塗布する場合には、予め粘度を調整した樹脂組成物の溶液をカーテンコーター、ロールコーター、印刷等の方法を用いて塗布し、その後、乾燥処理を施すことにより樹脂層を形成すればよく、樹脂フィルムを圧着する場合には、予め半硬化させてＢステージ状態にしておいた熱硬化性樹脂（熱硬化性を有する感光性樹脂を含む）を含む樹脂組成物を圧着したり、予め板状に成形しておいた熱可塑性樹脂（熱可塑性を有する感光性樹脂を含む）を含む樹脂組成物を圧着したりすればよい。なお、圧着時には、必要に応じて、加熱処理を併用してもよい。
【００７９】
なお、この工程で形成する樹脂層は、完全に硬化していてもよいし、半硬化状態であってもよい。
具体的には、後工程で溝を形成する際に、露光・現像処理を用いる場合には、半硬化状態であることが望ましく、レーザ処理を用いる場合には、完全に硬化した状態であってもよいし、半硬化状態であってもよい。
また、露光・現像処理を用いて溝を形成するために、樹脂層を半硬化状態にする場合には、表層部にスキン層が形成される程度に硬化（半硬化）させることが望ましい。
なお、スキン層とは、露光時に表層部が最初に急激に硬化するため表層部に形成される硬い層のことである。
【００８０】
（３）次に、上記（２）の工程で形成した樹脂層に、光ファイバを収納するための溝を形成する。
この工程は、上記（２）の工程で感光性樹脂を含む樹脂組成物を用いて樹脂層を形成した場合には、露光・現像処理を施すことにより行うことが望ましい。従って、この場合、上記（２）の工程では、半硬化状態の樹脂層を形成しておく。
具体的には、まず、樹脂層上に、形成する溝に対応したパターンが描画されたマスクを載置した後、露光処理を施す。
また、マスクにパターンを描画する方法としては、例えば、ネガ型の感光性樹脂を対象にしたマスクでは、リフトオフ法等を用いることができ、ポジ型の感光性樹脂を対象にしたマスクでは、エッチング処理等を用いることができる。
【００８１】
さらに、現像液を用いて、現像処理を施すことにより、樹脂層に溝を一括形成する。
また、露光処理後には、必要に応じて、加熱処理等を用い、樹脂層を完全に硬化させる。樹脂層が完全に硬化していないと、光ファイバを収納した際に、光ファイバの位置ズレが発生することがあるからである。
【００８２】
上記現像液としては特に限定されず、酸溶液、アルカリ溶液、有機溶剤等の通常用いられる現像液を、樹脂層の種類に応じて使い分ければよい。
また、上記現像処理は、例えば、樹脂層が形成された基板を現像液中に浸漬したり、樹脂層に現像液をスプレーしたりすることにより行うことができる。
【００８３】
なお、露光・現像処理を行う際の詳細な条件、即ち、露光量や現像液の種類等については特に限定されず、樹脂組成物の組成や、形成する樹脂層の厚さ、溝の形状等を考慮して適宜選択すればよい。
【００８４】
また、上記樹脂層を２層以上からなる構成にする場合には、上記（２）の工程と、この（３）の工程とを繰り返し行えばよい。
このような、樹脂層形成工程と溝形成工程とを繰り返し行う方法は、その底面の幅が狭くなるように、壁面が傾斜して形成されている溝や、曲面により形成されている溝を形成する方法として適している。
【００８５】
この場合、下層の樹脂層を形成する際に用いる樹脂組成物の組成と、上層の樹脂層を形成する際に用いる樹脂組成物の組成とを代えることにより、その底面の幅が狭くなるように壁面が傾斜して形成されている溝や、曲面により形成されている溝を好適に形成することができる。
具体的には、例えば、下層の樹脂層を感光性樹脂の含有量が少ない樹脂組成物（例えば、感光性樹脂／熱可塑性樹脂＝５０／５０）を用いて形成し、上層の樹脂層を感光性樹脂の含有量が多い樹脂組成物（例えば、感光性樹脂／熱可塑性樹脂＝９０／１０）を用いて形成することにより、曲面により形成されている溝を形成することができる。
【００８６】
また、上記露光・現像処理に代えて、レーザ処理を施すことによっても樹脂層に溝を形成することができる。レーザ処理を施す場合には、樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物の種類を問わず溝を形成することができる。
上記レーザ処理に用いるレーザとしては、例えば、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、ＵＶレーザ、ＹＡＧレーザ等が挙げられる。
【００８７】
これらのレーザは、形成する溝の形状や樹脂組成物の組成等を考慮して使い分ければよい。
即ち、マスクを介してホログラム方式のエキシマレーザによるレーザ光を照射した場合には、溝を一括形成することができる。
また、短パルスの炭酸ガスレーザを用いた場合には、上記樹脂層に、よりダメージを与えることなく溝を形成することができる。
【００８８】
また、光学系レンズとマスクとを介してレーザ光を照射した場合にも、溝を一括形成することができる。
光学系レンズとマスクとを介することにより、同一強度で、かつ、照射角度が同一のレーザ光を上記樹脂層全体に照射することができるからである。
なお、このようなレーザ処理は、半硬化状態の樹脂層に対して行っても良いし、樹脂層を完全に硬化させた後、行ってもよい。
【００８９】
また、レーザ処理により溝を形成した場合、特に、炭酸ガスレーザを用いて溝を形成した場合には、レーザ処理終了後、デスミア処理を施すことが望ましい。
上記デスミア処理は、例えば、クロム酸や過マンガン酸塩等の水溶液からなる酸化剤を用いて行うことができる。また、酸素プラズマ、ＣＦ４と酸素との混合プラズマやコロナ放電等で処理してもよい。
【００９０】
また、この工程では、溝を形成するとともに、光ファイバを被覆樹脂ごと収納するための凹部を形成してもよい。
上記凹部もまた、露光・現像処理やレーザ処理により形成することができる。
また、上記（２）の工程で樹脂層を形成する際に、光ファイバを被覆樹脂ごと収納する部位には、樹脂層を形成しないことによって凹部としてもよい。
【００９１】
また、この工程では、樹脂層に溝を形成した後、後述する（４）の工程で光ファイバを収納する前に、溝に未硬化の接着剤を充填しておいてもよい。
予め、溝に未硬化の接着剤を充填しておくことにより、後工程で光ファイバを収納した後、未硬化の接着剤を硬化した際に光ファイバを確実に固定することができる。
【００９２】
（４）次に、上記樹脂層に形成した溝に、光ファイバを収納する。
この工程では、整列器を用い、樹脂層に形成した溝に対応する位置に光ファイバを整列させた後、光ファイバを溝に収納する。
このとき、光ファイバは、端部の被覆樹脂を除去した後、溝に収納することが望ましい。被覆樹脂は柔らかいため変形しやすく、収納時や収納後に被覆樹脂が変形した場合、これが、光ファイバの位置ズレに繋がるからである。
また、光ファイバは、その端面と上記樹脂層の側面とが同一平面を形成するように整列させて収納してもよいし、光ファイバの端面が、上記樹脂層の側面から一定長さだけ突出するように整列させて収納してもよい。
【００９３】
また、上記（３）の工程で、溝を形成した後、光ファイバを収納する前に溝に接着剤を充填した場合には、この工程で光ファイバを収納した後、該接着剤を硬化させることとなるが、この場合、接着剤が完全に硬化するまでは、光ファイバを整列器で保持していることが望ましい。接着剤が未硬化の状態では、光ファイバに位置ズレが発生するおそれがあるからである。
【００９４】
また、この工程において、光ファイバを収納した後、溝の光ファイバ非収納部の一部、例えば、基板と樹脂層と光ファイバとに囲まれた空隙に未硬化の接着剤を充填し、その後、硬化させることにより接着剤層を形成してもよい。
この場合、接着剤の充填は、例えば、光ファイバを収納した溝の側面から未硬化の接着剤を流し込むことにより行う。これにより、未硬化の接着剤は、表面張力により溝内に充填されることとなる。
【００９５】
なお、このような方法、即ち、溝を形成した樹脂層の側面から接着剤を流し込む方法を用いて接着剤の充填を行う場合には、後工程を経て、蓋部の形成までを行った後、接着剤の充填を行うことが望ましい。
蓋部に形成された凹部の光ファイバ非収納部、および、溝内の光ファイバ非収納部に同時に接着剤を充填することができるため、工程数が少なくてすむからである。
【００９６】
（５）次に、光ファイバを収納した樹脂層上に、該光ファイバを覆う蓋部を形成する。
蓋部の形成は、蓋部の材料を、予め、上述した形状に加工しておき、これを圧着したり、樹脂層の上面に接着剤を塗布した後、この接着剤を介して取り付けたりすることにより行うことができる。
【００９７】
具体的には、蓋部の材料がガラス等の硬質材料である場合には、予め、この硬質材料を所望の大きさの板状体に切り出しておき、これに、ダイヤモンドカッター等を用いた切削加工を施すことにより凹部を形成し、これを、樹脂層上の所定の位置に圧着したり、接着剤を介して取り付ける。
【００９８】
また、蓋部の材料が樹脂組成物である場合には、予め、所望の大きさの板状体に樹脂組成物を成形しておき、これに、露光現像処理やレーザ処理等を施すことにより光ファイバを一括して収納するための凹部を形成し、これを、樹脂層上の所定の位置に圧着したり、接着剤を介して取り付ける。
なお、完全に硬化させた樹脂組成物の板状体に、ダイヤモンドカッター等を用いた切削加工を施すことにより凹部を形成してもよい。
また、上記蓋部が、板状の硬質材料からなる層と、凹部の形成された有機材料からなる層の２層から構成されている場合には、硬質材料からなる板状体に、樹脂組成物を塗布し、必要に応じて、硬化させた後、上記（３）の工程に記載したような露光・現像処理やレーザ加工、切削加工等により凹部を形成すればよい。
【００９９】
（６）次に、必要に応じて、上記蓋部に形成された凹部の光ファイバ非収納部や、上記樹脂層に形成した溝の光ファイバ非収納部に接着剤層を形成する。
上記接着剤層の形成は、これらの光ファイバ非収納部に蓋部や樹脂層の側面から未硬化の接着剤を流し込み、その後、熱処理や光（紫外線）処理等の硬化処理を施すことにより行う。
【０１００】
また、このようにして光ファイバアレイを形成した後、該光ファイバアレイと導波路、受光素子、発光素子、デバイス等との接続の目安になる凹凸や識別マーク、識別番号、製造番号、製造認識マーク、製品名、会社名、バーコード等の製品認識マークを基板や蓋部等に形成してもよい。
【０１０１】
このような溝を有する樹脂層が形成された光ファイバアレイでは、該光ファイバアレイに収納した光ファイバを導波路、受光素子、発光素子等の光デバイスに接続することにより、光通信を行うことができ、それにより、インターネット、ＴＶ、ゲーム、モバイル等の各種モジュールを作動させることができる。
【実施例】
【０１０２】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
（実施例１）
（１）焼成後、その表面に研磨処理を施した厚さ１０ｍｍのシリコンからなる基板３１１を出発材料とした。
（２）次に、下記の方法で調製した樹脂組成物溶液を、カーテンコーターにて基板３１１上に硬化後の厚さが１００μｍ（塗布時の厚さ１１５μｍ）になるように塗布し、その後、８０℃で１０分および１００℃で３０分の条件で乾燥処理を行い、半硬化状態の樹脂層を形成した。なお、この半硬化状態の樹脂層では、その表面にスキン層が形成されていた。
【０１０３】
樹脂組成物溶液の調製
樹脂成分としてノボラック型エポキシ樹脂アクリレート化物４０重量部、および、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３５重量部、硬化剤としてイミダゾール硬化剤４重量部、無機粒子として平均粒子径１０μｍのシリカ粒子１０重量部、光重合開始剤３．０重量部、反応安定剤としてアミン化合物１．０重量部、ならびに、溶剤としてトルエン１５重量部を混合した後、その粘度が回転数６ｍｉｎ−１で２５℃において１０±１Ｐａ・ｓになるまで攪拌し、樹脂組成物溶液を得た。
【０１０４】
（３）次に、溝形成部分に対向する部分が黒く描画されたマスク、即ち、幅１５０μｍの黒線が、２００μｍ間隔で７本描画されたマスクを、半硬化状態の樹脂層に密着するように載置し、超高圧水銀灯を用いて、１２００ｍｊ／ｃｍ２で１５分間の条件で露光した。さらに、露光終了後、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）を用いて現像処理を行った。
【０１０５】
（４）次に、現像処理を終えた樹脂層を、１００℃で３０分および１５０℃で３時間の条件で本硬化し、幅１５０μｍ、深さ１００μｍ、溝同士の間隔２００μｍでその壁面が基板３１１の上面と直角をなす溝３１３が７本形成された樹脂層３１２を形成した（図５（ａ）参照）。
なお、図５（ａ）においては、溝は４本しか形成されていないが、この図は模式図であり、本実施例では、上述したように、７本の溝を形成した。
【０１０６】
（５）次に、被覆樹脂の一部を剥離した、コア径５０μｍ、クラッド径１２５μｍの光ファイバ（日立電線社製）を７本用意し、これを、整列器（図示せず）を用いて、端面を揃えるとともに、２００μｍ間隔で整列させた。
その後、整列器（図示せず）で保持したまま、樹脂層３１２の溝３１３に光ファイバ３１５を収納した（図５（ｂ）参照）。
【０１０７】
（６）次に、樹脂層３１２の上面に、エポキシ樹脂を含む未硬化の接着剤組成物を塗布し、その後、予め光ファイバを一括して収納するための凹部を形成しておいた、厚さ１０μｍのシリコン基板３０１を蓋部として載置し、加熱処理を施して上記接着剤組成物を硬化させることにより樹脂層３１２と蓋部３０１とを一体化した（図５（ｃ）参照）。
なお、蓋部３０１に設けた凹部３０１ａは、シリコン基板にダイヤモンドカッターを用いた切削加工を施すことにより形成した。また、凹部３０１ａは、その断面の形状が矩形状である。
【０１０８】
（７）次に、蓋部３０１に形成した凹部３０１ａの光ファイバ非収納部と樹脂層に形成した溝３１３の光ファイバ非収納部とに、凹部および溝の側面からエポキシ樹脂を含む未硬化の接着剤組成物を流しこんだ。その後、加熱処理を施して上記接着剤組成物を硬化させることにより凹部の光ファイバ非収納部と溝の光ファイバ非収納部とに接着剤層３１８、３１９を形成した。さらに、光ファイバを保持していた整列器を取り外すことにより光ファイバアレイとした（図５（ｄ）参照）。
【０１０９】
（実施例２）
実施例１の（６）の工程において、下記の方法により作製した凹部を有する樹脂基板を蓋部として用いた以外は実施例１と同様にして光ファイバアレイを製造した。
【０１１０】
樹脂基板からなる蓋部の作製
実施例１の（２）の工程で用いた樹脂組成物溶液と同様の樹脂組成物溶液をＰＥＴフィルム上にカーテンコーターで塗布した後、乾燥処理（８０℃で１０分および１００℃で３０分）、および、硬化処理（１００℃で３０分および１５０℃で３時間）を施し、完全に硬化した樹脂基板を作製した。
その後、この樹脂基板にダイヤモンドカッターを用いた切削加工を施すことにより光ファイバを一括して収納するための凹部を形成した。なお、ここで形成した凹部の形状は、実施例１の蓋部に形成した凹部の形状と同一である。
【０１１１】
（実施例３）
実施例１の（１）の工程において、シリコンからなる基板に代えて、焼成後、その表面に研磨処理を施した厚さ１０ｍｍの石英からなる基板を用い、（６）の工程おいて、蓋部としてシリコン基板に代えて、ダイヤモンドカッターを用いた切削加工により光ファイバを一括して収納するための凹部を形成した石英基板を用いた以外は実施例１と同様にして光ファイバアレイを製造した。
【０１１２】
（実施例４）
（１）焼成後、その表面に研磨処理を施した厚さ１０ｍｍのガラス基板４１１を出発材料とした。
（２）次に、下記の方法で調製した樹脂フィルムを、基板４１１上に、真空度６７Ｐａ、圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、圧着時間６０秒の条件で圧着することにより、半硬化状態の樹脂層を形成した。
【０１１３】
樹脂フィルムの作製
樹脂成分としてノボラック型エポキシ樹脂アクリレート化物４０重量部、および、フェノール樹脂３５重量部、硬化剤としてイミダゾール硬化剤４重量部、無機粒子として平均粒子径１０μｍのシリカ粒子１０重量部、光重合開始剤としてベンゾフェノン２．０重量部、反応安定剤としてアミン化合物１．０重量部、ならびに、溶剤としてトルエン１０重量部を混合して樹脂組成物溶液を調製し、得られた樹脂組成物溶液をＰＥＴフィルム上にロールコータを用いて塗布した後、８０℃で１０分、１００℃で３０分乾燥させることにより樹脂フィルムを作製した。
【０１１４】
（３）次に、溝形成部分に対向する部分が黒く描画されたマスク、即ち、幅１５０μｍの黒線が、２００μｍ間隔で７本描画されたマスクを、半硬化状態の樹脂層に密着するように載置し、超高圧水銀灯を用いて、１２００ｍｊ／ｃｍ２で１５分間の条件で露光した。さらに、露光終了後、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）を用いて現像処理を行った。
【０１１５】
（４）次に、現像処理を終えた樹脂層を、１００℃で３０分および１５０℃で３時間の条件で本硬化し、その壁面が底面に向かって狭くなるように傾斜した溝４１３が７本形成された樹脂層４１２を形成した（図６（ａ）参照）。なお、溝４１３は、その底面の幅が１２０μｍ、上面の幅が１５０μｍ、深さが１００μｍである。
なお、図６（ａ）においては、溝は４本しか形成されていないが、この図は模式図であり、本実施例では、上述したように、７本の溝を形成した。
【０１１６】
（５）次に、上記（４）の工程で形成した溝４１２内に、エポキシ樹脂を含む未硬化の接着剤組成物４１８′を充填した（図６（ｂ）参照）。
【０１１７】
（６）次に、被覆樹脂の一部を剥離したクラッド径１２５μｍの光ファイバ（日立電線社製）を７本用意し、これを、整列器（図示せず）を用いて、端面を揃えるとともに、２００μｍ間隔で整列させた。
その後、整列器（図示せず）で保持したまま、接着剤組成物４１８′が充填された溝４１３に光ファイバ４１５を収納した。さらに、加熱処理を施して接着剤組成物４１８′を硬化させることにより接着剤層４１８とし、その後、光ファイバを保持していた整列器を取り外した（図６（ｃ）参照）。
【０１１８】
（７）次に、樹脂層４１２の上面に、エポキシ樹脂を含む未硬化の接着剤組成物を塗布し、その後、予め光ファイバを一括して収納するための凹部を形成しておいた、厚さ１０μｍのガラス基板４０１を蓋部として載置し、加熱処理を施して上記接着剤組成物を硬化させることにより樹脂層４１２と蓋部４０１とを一体化した。
なお、蓋部４０１に設けた凹部４０１ａは、ガラス基板にダイヤモンドカッターを用いた切削加工を施すことにより形成した。なお、４０１ａは、その断面の形状が矩形状である。
【０１１９】
（８）次に、蓋部４０１に形成した凹部４０１ａの光ファイバ非収納部と樹脂層に形成した溝４１３の光ファイバ非収納部の一部とに、凹部および溝の側面からエポキシ樹脂を含む未硬化の接着剤組成物を流しこんだ。その後、加熱処理を施して上記接着剤組成物を硬化させることにより凹部の光ファイバ非収納部と溝の光ファイバ非収納部とに接着剤層４１９を形成し、光ファイバアレイとした（図６（ｄ）参照）。
【０１２０】
（実施例５）
実施例４の（７）の工程において、下記の方法により作製した凹部を有する樹脂基板を蓋部として用いた以外は実施例４と同様にして光ファイバアレイを製造した。
【０１２１】
樹脂基板からなる蓋部の作製
樹脂成分としてノボラック型エポキシ樹脂アクリレート化物４０重量部、および、フェノール樹脂３５重量部、硬化剤としてイミダゾール硬化剤４重量部、無機粒子として平均粒子径１０μｍのシリカ粒子１０重量部、光重合開始剤としてベンゾフェノン２．０重量部、反応安定剤としてアミン化合物１．０重量部、ならびに、溶剤としてトルエン１０重量部を混合して調製した樹脂組成物溶液をＰＥＴフィルム上にカーテンコーターで塗布した後、乾燥処理（８０℃で１０分および１００℃で３０分）、および、硬化処理（１００℃で３０分および１５０℃で３時間）を施し、完全に硬化した樹脂基板を作製した。
その後、この樹脂基板にダイヤモンドカッターを用いた切削加工を施すことにより光ファイバを一括して収納するための凹部を形成した。なお、ここで形成した凹部の形状は、実施例４の蓋部に形成した凹部の形状と同一である。
【０１２２】
（実施例６）
実施例４の（１）の工程において、ガラス基板に代えて、焼成後、その表面に研磨処理を施した厚さ１０ｍｍのシリコンからなる基板を用い、（６）の工程おいて、蓋部としてガラス基板に代えて、ダイヤモンドカッターを用いた切削加工により光ファイバを一括して収納するための凹部を形成したシリコン基板を用いた以外は実施例４と同様にして光ファイバアレイを製造した。
【０１２３】
（比較例１）
蓋部として、凹部の形成されていない板状の厚さ１０μｍのシリコン基板を接着剤を介して取り付けた以外は、実施例１と同様にして、光ファイバアレイを製造した。
【０１２４】
（比較例２）
蓋部として、厚さ１０μｍの板状のシリコン基板に、７本の光ファイバのそれぞれを個別に収納するための凹部を切削加工により形成したものを接着剤を介して取り付けた以外は、実施例１と同様にして、光ファイバアレイを製造した。
【０１２５】
実施例１〜６、及び、比較例１、２で得た光ファイバアレイについて、光ファイバアレイ側の光ファイバの端面に検出器を載置し、光ファイバの他の端面から発光素子を用いて光を導入した際の光の検出位置から、光ファイバの収納位置の設計からのズレを算出することにより光ファイバの収納精度を評価した。結果を表１に示した。
また、光ファイバアレイを上方から２０Ｐａの押圧力で２０分間押圧した後、上記と同様にして光ファイバの収納精度を測定した。結果を表１に示した。
【０１２６】
【表１】
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【０１２７】
なお、表１に示したように、実施例１〜６に係る光ファイバアレイでは、光ファイバの収納位置の設計からのズレは、押圧後であっても対コア径で１０％以下であり、光ファイバは高精度で所定の位置に収納されていた。
これに対し、比較例１に係る光ファイバアレイでは、押圧後の光ファイバの収納位置の設計からのズレは、対コア径で１２％を超える大きな値となっており、比較例２に係る光ファイバアレイでは、押圧前において既に、対コア径で１２％を超える大きな値となっており、収納位置が設計からズレていることが明らかとなった。
【０１２８】
また、収納精度を評価した後、光ファイバアレイを分解し、光ファイバの表面を顕微鏡で観察したところ、実施例1〜６に係る光ファイバの表面に傷は発生しておらず、また、光ファイバの変形も観察されなかった。一方、比較例１、２に係る光ファイバでは、その一部が変形していた。
さらに、実施例１〜６の光ファイバアレイを７個の受光素子を配設した受光装置に接続し、結合損失を測定したところ、その結合損失は低く、製品として要求される品質を充分に満足していた。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】本発明の光ファイバアレイの一実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１に示す光ファイバアレイの分解斜視図である。
【図３】図１に示す光ファイバアレイのＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の光ファイバアレイの別の一実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図５】本発明の光ファイバアレイの製造工程の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の光ファイバアレイの製造工程の別の一例を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３０】
１００，２００  光ファイバアレイ
１０１、２０１、３０１，４０１  蓋部
１１１、２１１、３１１、４１１  基板
１１２、２１２、３１２、４１２  樹脂層
１１３、２１３、３１３、４１３  溝
１１５、２１５、３１５、４１５  光ファイバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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