(57)【要約】【課題】  複数のＦＰＣを重ねて接続してなる表示装置の工程削減【解決手段】  ただ１枚の異方性導電膜で複数のＦＰＣを一枚毎に位置合わせと熱圧着をおこなって順次接続して表示装置を完成する。製造工程が短くなり、ＦＰＣ間のモールドが異方性導電膜で確実にできるため、信頼性が向上する。【選択図】    図１
2005257977.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表示パネルの端子に重ねて複数のＦＰＣを異方性導電膜で接続してなる表示装置の製造方法おいて、
複数のＦＰＣを接続するためのただ１枚の異方性導電膜を表示パネルの端子に貼りつける工程と、第一のＦＰＣを位置合わせする工程と第一のＦＰＣを熱圧着する工程と、続いて第二のＦＰＣを位置合わせする工程と第二のＦＰＣを熱圧着する工程と以下ＦＰＣの枚数に応じて繰り返してなる工程からなることを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッシブマトリクス液晶パネルやアクティブマトリクス液晶パネルや有機ＥＬなどの表示パネルが両面に配置した両面パネルをもちいた携帯電話やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）などの表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表示装置、例えば、ＳＴＮ型液晶表示装置は、セグメント電極とコモン電極をマトリクス状に配置して、ドットマトリックスが形成されている。各電極の表面には、ポリイミドなどの配向膜が形成され、その間に液晶層が設けられている。各電極に時分割で電圧を印加することにより画面を駆動する。セグメント信号とコモン信号はそれぞれ異なり、ドットマトリクスを構成する電極毎にドライバＩＣの出力電極を接続して、信号を印加する。画素数が１６０×１２８ドット程度であれば、セグメント信号とコモン信号を出力するドライバＩＣを１チップで構成しているが、それ以上の画面の画素数では、セグメントとコモンのドライバＩＣにはそれぞれの専用のドライバを使用する。ドライバＩＣの駆動信号の出力数と画素数の関係に応じて、複数のドライバＩＣを使用することもある。
近年携帯電話は、二つに開くシェルタイプが多く採用されており、表示画面として、メイン画面と背面のサブ画面が搭載され、二つの画面が両面に表示される形態（以下、両面パネルと称す）が増えている。二つの画面は、別々の表示パネルで構成されており（例えば、特許文献１参照）、その表示パネルを駆動するＩＣもそれぞれに実装して、画面を駆動していたが、二つの表示画面のサイズを足した画素数に対応したドライバＩＣ１個で二つの画面を駆動する方法もあった。この方法は例えばＳＴＮ型液晶の場合、セグメント信号をメインの表示パネルに接続した辺と対向する辺から信号を引き出し、サブの表示パネルにフィルム基板で接続しセグメント信号を共用した。また、コモン電極は、セグメント信号の接続端子の両側に配置し、メインの表示パネルで使用するコモン電極のさらに両側にサブ画面専用の信号をメインの表示パネルに接続し、メインの表示パネルの外周を経由してサブの表示パネルにセグメント信号と同様に接続して、二つの画面を駆動した。
または、ＩＣから出力した信号をメインパネルに接続した端子で分岐して、例えばフレキシブル基板でサブパネルに接続する方法では、セグメント信号だけではなくコモン信号も共用することができる。
通常は、ＦＰＣと表示パネルは、異方性導電膜を貼りつけ熱圧着で接続する。（特許文献１参照）さらにその周辺の露出した電極を湿気により硬化するシリコーンモールドを行った。以下従来工程を示すフロー図２を用いて説明する。（a）は、表示パネルの端子の側面図である。２枚のガラス基板の片側のガラス基板１に透明電極で端子が形成してある。異物や汚れを除去してある。(b)では第一の異方性導電膜５を仮圧着する。（c）では第一のＦＰＣ６を位置合わせし仮付け固定した後、加熱加圧により接続を行う。(d)では第二の異方性導電膜７を仮圧着する。（e）では、第二のＦＰＣ８を位置合わせし仮付け固定した後、加熱加圧により接続を行う。（f）では、第二のＦＰＣの先端を腐蝕防止の第一のモールド９を塗布し、（g）ではＦＰＣの間の露出した電極に第二のモールド１０を塗布する。一連の工程で表示パネルは完成する。
【特許文献１】特開５−１７３１６０号公報（第４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、表示パネルの端子に複数のＦＰＣを重ねて接続する場合は下記の問題が発生した。
ＦＰＣ毎に異方性導電膜を貼りつけて、ＦＰＣと表示パネルを位置合わし熱圧着を行うため、工程が長い。
露出した電極に保護モールドを塗布するとき、ＦＰＣ間のモールドが非常に難しい。
そこで、本発明の目的は、工程を短くし、更に２枚のＦＰＣの間のモールド工程を削減する製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の工程を解決するために、従来ＦＰＣ毎に異方性導電膜を貼りつけていたが、本発明の表示装置は表示パネルの端子にただ１枚の異方性導電膜で複数のＦＰＣを重ね合う構造で接続する工程としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
１枚の異方性導電膜にすることで、異方性導電膜を貼りつける工程が１回で済み、ＦＰＣの間のモールドを異方性導電膜でカバーすることが出来るため、モールドの塗布が非常に難しかったその工程を削除することが出来る。また、確実にＦＰＣ間の透明電極をカバーできるので、信頼性が向上した。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明による表示装置は、複数のＦＰＣを重ねて表示パネルの端子に接続する方法において、接続するＦＰＣの端子のエリアをカバーするただ１枚の異方性導電膜を表示パネルの端子に貼りつけ、接続するＦＰＣを順番に位置合わせと熱圧着をおこなって１枚毎に接続を行う。
【実施例１】
【０００７】
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の実装工程を示すフォロー図である。（a）は、表示パネルの端子の側面図である。２枚のガラス基板の片側のガラス基板１に透明電極で端子が形成してある。異物や汚れを除去してある。（b）では二枚のＦＰＣを接続する異方性導電膜１１を仮圧着する。（c）では第一のＦＰＣ６を位置合わせし仮付け固定した後、加熱加圧により接続を行う。（d）では、第二のＦＰＣ８を位置合わせし仮付け固定した後、加熱加圧により接続を行う。（e）では、第二のＦＰＣの先端を腐蝕防止のモールド９を塗布する。一連の工程で表示パネルは完成する。本発明の工程では異方性導電膜を兼用しているので、貼りつける工程を１回とすることが出来、ＦＰＣの間のモールドを異方性導電膜で行うため、モールドも１回でよい。この工程では、ＦＰＣを一旦仮付けしてから加熱加圧により接続したが、仮付けせずに位置合わせと同時に加熱加圧して接続してもよい。また、ＦＰＣ間の異方性導電膜は、モールドの機能をするために、硬化率８０％以上が望ましい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の製造工程を示すフロー図
【図２】従来工程を示すフロー図
【符号の説明】
【０００９】
１    ガラス基板
２    端子を形成したガラス基板
３    偏光板
４    偏光板
５    第一の異方性導電膜
６    第一のＦＰＣ
７    第二の異方性導電膜
８    第二のＦＰＣ
９    第一のモールド
１０    第二のモールド
１１    異方性導電膜
【図１】
2005257977.tif 000003
【図２】
2005257977.tif 000004