(57)【要約】【課題】簡易に構成されるとともに、マーキング部位を迅速に抽出して適切なマーキング処理を施すことのできるマーキング機能付き表面検査装置を提供する。【解決手段】ロボットハンド３２に装着されたＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄにより撮像された画像から欠陥部位を抽出し、その欠陥部位に対して、ＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄからマーキング剤を吐出してマーキングを施す。マーキングを施す際には、重複する撮像範囲Ｇ１〜Ｇ４から抽出された欠陥部位に対して重複してマーキングされないよう、また、車両ボデイ１４からマーキングが外れないよう、マーキングの調整を行う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークの表面を照明する照明手段と、
照明された前記ワークの画像を撮像する撮像手段と、
撮像された前記画像を処理してマーキング部位を抽出するマーキング部位抽出手段と、
抽出された前記マーキング部位に対してマーキング処理を施すマーキング手段と、
前記ワークに対して前記撮像手段及び前記マーキング手段を走査する走査手段と、
前記走査手段による前記ワークの走査位置に応じて、前記マーキング部位に対するマーキング処理を調整するマーキング調整手段と、
を備えることを特徴とするマーキング機能付き表面検査装置。
【請求項２】
請求項１記載の装置において、
前記撮像手段は、前記ワークの画像を走査方向に重複させて撮像し、
前記マーキング調整手段は、撮像された前記画像の重複部分から抽出された同一の前記マーキング部位の一方に対してマーキング処理を行うように調整することを特徴とするマーキング機能付き表面検査装置。
【請求項３】
請求項１記載の装置において、
前記マーキング調整手段は、前記走査位置に応じて前記マーキング手段によるマーキング処理のタイミングを所定時間遅延させることで、前記ワークに対するマーキング位置が前記ワーク上となるように調整することを特徴とするマーキング機能付き表面検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークの表面を検査し、抽出したマーキング部位に対してマーキングを行うマーキング機能付き表面検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、自動車の製造工程におけるボデイの塗装工程では、塗装処理後に所定の塗装が実施されたか否かを確認する塗装欠陥検査が行われる。この塗装欠陥検査では、検査精度及び作業効率を向上させるため、自動化が図られている。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示された従来技術では、撮像カメラを撮像ロボットに保持させてワークの所定位置に移動させ、撮像した画像を処理して欠陥部位を検出した後、マーキングロボットを駆動し、前記欠陥部位に対してテープの貼着によるマーキング処理を施している。
【０００４】
また、特許文献２に開示された従来技術では、面発光体、ＣＣＤカメラ及びインクジェットヘッドを備えたロボットハンドをワークの所定位置に移動させることにより、ワークの欠陥部位の検出処理及びマーキング処理を連続的に行うようにしている。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１２７５０号公報（図１、図６）
【特許文献２】特開２００２−２５７７３８号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この場合、特許文献１では、欠陥部位を検出するための撮像ロボットと、検出された欠陥部位にマーキングを行うマーキングロボットとが別構成となっているため、構造が複雑且つ大型化し、設備コストも高価となる問題がある。また、撮像ロボットによる撮像処理が全て完了した後、マーキングロボットによるマーキング処理を行うため、検査処理が完了するまでに長時間を要してしまう。
【０００７】
一方、特許文献２の場合、ＣＣＤカメラとインクジェットヘッドとが一体的に構成されているため、特許文献１における上記の各不具合を回避することが可能である。
【０００８】
しかしながら、検出された欠陥部位に対してマーキングを行う際、以下のような問題の生じることが懸念される。
【０００９】
すなわち、ＣＣＤカメラによりワークを撮像する際、検査範囲に抜けが生じないよう、撮像範囲を重複させる必要がある。この場合、重複範囲内に検出された欠陥部分に対してそれぞれマーキング処理を行ってしまうと、１つの欠陥部位に２つのマーキングが施されてしまう。このような事態が生じると、後工程においてマーキングされた欠陥部位に補修処理を行う際、欠陥部位の確認作業が煩雑になるとともに、複数のマーキングを除去しなければならないため、無駄な作業が発生してしまう。
【００１０】
また、欠陥部分がワークの端部近傍、あるいは、ドアノブやミラーの取り付け孔近傍等にある場合、マーキングがワークから外れてしまったり、あるいは、孔部や継ぎ目部分等の不適切な部分に施されてしまうおそれがある。
【００１１】
本発明は、前記の不具合を解消するためになされたものであり、簡易に構成されるとともに、マーキング部位を迅速に抽出して適切なマーキング処理を施すことのできるマーキング機能付き表面検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のマーキング機能付き表面検査装置は、ワークの表面を照明する照明手段と、
照明された前記ワークの画像を撮像する撮像手段と、
撮像された前記画像を処理してマーキング部位を抽出するマーキング部位抽出手段と、
抽出された前記マーキング部位に対してマーキング処理を施すマーキング手段と、
前記ワークに対して前記撮像手段及び前記マーキング手段を走査する走査手段と、
前記走査手段による前記ワークの走査位置に応じて、前記マーキング部位に対するマーキング処理を調整するマーキング調整手段と、
を備えることを特徴とする（請求項１記載の発明）。
【００１３】
この場合、走査手段を用いて撮像手段及びマーキング手段をワークに対して走査し、照明手段によって照明されたワークを撮像手段により撮像して画像を得、マーキング部位抽出手段により画像を処理することでマーキング部位を抽出する。そして、抽出されたマーキング部位に対して、マーキング調整手段が走査位置に応じてマーキング処理の要不要を調整し、あるいは、マーキング位置を調整した後、マーキング手段によるマーキング処理が行われる。これにより、マーキングが重複することがなく、しかも、ワーク上の適切な位置に施される。
【００１４】
なお、撮像手段は、検査範囲に抜けが生じることがないよう、ワークの画像を走査方向に重複させて撮像する。この際、マーキング調整手段は、撮像された画像の重複部分から抽出された同一のマーキング部位の一方を選択してマーキング処理を行うように調整することで、重複したマーキング処理が施される事態を回避することができる（請求項２記載の発明）。
【００１５】
また、マーキング調整手段は、走査位置に応じてマーキング処理のタイミングを所定時間遅延させてマーキングを行うことにより、走査手段による走査方向手前にワークの端部が存在し、その端部近傍にマーキング部位が抽出された場合において、マーキング手段がワークに対する所定位置まで移動した後、ワーク上の適切な位置にマーキング処理を施すことができる（請求項３記載の発明）。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のマーキング機能付き表面検査装置では、ワークに対して、撮像手段及びマーキング手段を走査手段により一体的に走査させて撮像処理及びマーキング処理を行うように構成されるため、装置構成を小型で簡易なものとすることができるとともに、撮像からマーキングに至る処理を効率的に行うことができる。
【００１７】
また、走査位置に応じてマーキング処理のタイミングを所定時間遅延させてマーキングを行うことにより、例えば、重複したマーキングを回避するとともに、ワークの適切な位置にマーキングを施すことができる。これにより、マーキングに基づく後工程の補修作業を容易且つ効率的に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は、本実施形態のマーキング機能付き表面検査装置１０の構成図である。マーキング機能付き表面検査装置１０は、コンベア（Ｃ／Ｖ）１２によって塗装工程から搬送される車両ボデイ１４の塗装欠陥検査を行い、抽出された欠陥部位に対してマーキング処理を行う装置である。
【００１９】
マーキング機能付き表面検査装置１０は、全体の制御を行う制御操作盤１６を備え、制御操作盤１６には、コンベア（Ｃ／Ｖ）コントローラ１８、画像処理装置２０、ロボット（Ｒ／Ｂ）コントローラ２２、マーキングコントローラ２４、レーザコントローラ２６、マーキング確認センサ２８が接続される。また、画像処理装置２０、ロボット（Ｒ／Ｂ）コントローラ２２、マーキングコントローラ２４及びレーザコントローラ２６は、検査ロボット３０に接続される。
【００２０】
ここで、検査ロボット３０は、走査手段として機能し、図２に示すように構成されるロボットハンド３２を備える。ロボットハンド３２は、４台のＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄと、各ＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄに対応して２個ずつ配設されるマーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈと、レーザポインタ４０ａ、４０ｂとを有し、これらがブラケット３４に固定される。また、ブラケット４４には、２本の蛍光灯４６ａ、４６ｂが保持され、ブラケット４８には、１本の蛍光灯４６ｃが固定される。蛍光灯４６ａ、４６ｂは、一端部がブラケット４４に軸支され、中央部がシリンダ５０ａ、５０ｂを介してブラケット４４に保持される。
【００２１】
ＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄは、車両ボデイ１４の画像を撮像する撮像手段であり、各ＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄによる撮像範囲Ｇ１〜Ｇ４が所定量だけ重複するように、矢印Ｘ方向に所定距離離間して配置される。
【００２２】
マーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈは、画像処理装置２０によって抽出された車両ボデイ１４の塗装等の欠陥部位に対してマーキング剤を吐出するマーキング手段であり、各撮像範囲Ｇ１〜Ｇ４を矢印Ｘ方向に２分割した各範囲の中央部分にマーキング剤を吐出するように配置される。
【００２３】
レーザポインタ４０ａ、４０ｂは、レーザコントローラ２６により制御され、検査ロボット３０のティーチング時において、車両ボデイ１４上の２つのレーザビームポイントが重なるように検査ロボット３０を制御することで、ロボットハンド３２と車両ボデイ１４との距離を一定に制御するものである。
【００２４】
蛍光灯４６ａ〜４６ｃは、ＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄによる撮像範囲Ｇ１〜Ｇ４を帯状の照明帯Ｌで照明する照明手段を構成する。この場合、蛍光灯４６ａ及び４６ｂは、シリンダ５０ａ、５０ｂにより支軸５２ａ、５２ｂを中心として回動可能に構成されており、車両ボデイ１４の曲面形状に対応して蛍光灯４６ａ〜４６ｃの配置を調整可能である。
【００２５】
図３は、マーキング機能付き表面検査装置１０の制御ブロック図であり、図４は、画像処理装置２０の制御ブロック図である。
【００２６】
マーキング機能付き表面検査装置１０を構成する制御操作盤１６は、制御部５４を有し、制御部５４は、インタフェース（Ｉ／Ｆ）５６、５８を介して画像処理装置２０、レーザコントローラ２６、マーキング確認センサ２８の制御を行う。なお、マーキング確認センサ２８は、例えば、光電管センサにより構成することができる。この場合、ロボットハンド３２をマーキング確認センサ２８まで移動させ、各マーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈからマーキング剤を捨て吹きさせた際、マーキング剤の吐出の有無を光電管センサであるマーキング確認センサ２８の出力から判定することにより、マーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈの作動状態を確認することができる。
【００２７】
制御部５４には、バス６２を介して、コンベア（Ｃ／Ｖ）指令部６４、ロボット（Ｒ／Ｂ）指令部６６、マーキング指令部６８、シリンダ駆動部７０、光源駆動部７２が接続される。
【００２８】
コンベア（Ｃ／Ｖ）指令部６４は、コンベア（Ｃ／Ｖ）コントローラ１８を介してコンベア（Ｃ／Ｖ）１２を制御する。コンベア（Ｃ／Ｖ）コントローラ１８には、コンベア（Ｃ／Ｖ）１２を駆動するコンベア（Ｃ／Ｖ）駆動用モータ７３と、コンベア（Ｃ／Ｖ）１２によって搬送される車両ボデイ１４を所定の検査位置に位置決めするための位置決め用ソレノイド７４とが接続される。
【００２９】
ロボット（Ｒ／Ｂ）指令部６６には、ロボット（Ｒ／Ｂ）コントローラ２２を介して検査ロボット３０を駆動するロボット（Ｒ／Ｂ）駆動用モータ７６が接続される。
【００３０】
マーキング指令部６８には、マーキングコントローラ２４が接続される。マーキングコントローラ２４は、検査ロボット３０に配設されたバルブ７８ａ〜７８ｈを駆動し、各マーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈからマーキング剤を吐出させる。
【００３１】
シリンダ駆動部７０は、シリンダ５０ａ、５０ｂを駆動し、蛍光灯４６ａ〜４６ｃの位置を調整する。光源駆動部７２は、蛍光灯４６ａ〜４６ｃに発光に必要な電流を供給する。
【００３２】
さらに、制御部５４には、バス６２を介して、操作パネル８０、モニタ８２、処理プログラム記憶部８４、欠陥位置データ記憶部８６、マーキングフラグ記憶部８８、マーキング調整領域記憶部９０、ディレイタイマデータ記憶部９２、ティーチングデータ記憶部９４、ワーク形状データ記憶部９６がそれぞれ接続される。
【００３３】
処理プログラム記憶部８４は、制御操作盤１６による欠陥検査処理プログラムを含む処理プログラムを記憶する。欠陥位置データ記憶部８６は、画像処理装置２０によって抽出された車両ボデイ１４の欠陥位置データを記憶する。マーキングフラグ記憶部８８は、欠陥位置データ記憶部８６に記憶されている欠陥位置データに対応する欠陥位置にマーキングがされたか否かをマーキングフラグのＯＮ状態（マーキング済み）、又は、ＯＦＦ状態（マーキング未処理）として記憶する。マーキング調整領域記憶部９０は、マーキングのタイミングを調整する領域を区別する領域情報を記憶する。ディレイタイマデータ記憶部９２は、マーキング調整領域記憶部９０に記憶された領域情報に対応して、マーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈによるマーキングのタイミングを調整するディレイタイマデータを記憶する。ティーチングデータ記憶部９４は、欠陥検査処理を行う検査ロボット３０のティーチングデータを記憶する。ワーク形状データ記憶部９６は、ティーチングデータを作成するための車両ボデイ１４の形状データを記憶する。
【００３４】
画像処理装置２０は、制御部９８を有する。制御部９８は、インタフェース（Ｉ／Ｆ）１００を介してＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄを制御し、車両ボデイ１４の画像を取り込み、また、インタフェース（Ｉ／Ｆ）１０２を介して制御操作盤１６との間で信号の授受を行う。
【００３５】
制御部９８には、バス１０４を介して、二値化処理部１０６、欠陥抽出処理部１０８、モニタ１１０、操作パネル１１２、処理プログラム記憶部１１４、画像データ記憶部１１６が接続される。
【００３６】
二値化処理部１０６は、ＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄから供給され、画像データ記憶部１１６に一旦記憶された画像データの二値化処理を行う。欠陥抽出処理部１０８は、二値化処理部１０６によって二値化された画像データを処理し、マーキング部位である欠陥部位を抽出するマーキング部位抽出手段である。なお、抽出された欠陥部位は、欠陥位置データとして制御操作盤１６に送信され、欠陥位置データ記憶部８６に記憶される。処理プログラム記憶部１１４は、画像処理装置２０による欠陥抽出処理プログラムを含む処理プログラムを記憶する。
【００３７】
本実施形態のマーキング機能付き表面検査装置１０は、基本的には以上のように構成される。次に、マーキング機能付き表面検査装置１０を用いた欠陥検査処理を行うための準備作業について、図５に示す車両ボデイ１４を構成するボンネット１１８を例として説明する。
【００３８】
先ず、オペレータは、制御操作盤１６の操作パネル８０を用いて検査ロボット３０を動作させ、欠陥検査処理のためのロボット経路を決定するティーチングを行う。例えば、制御操作盤１６は、オペレータの指示に従い、ロボット（Ｒ／Ｂ）指令部６６によりロボット（Ｒ／Ｂ）コントローラ２２を介してロボット（Ｒ／Ｂ）駆動用モータ７６を駆動し、ＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄの配列方向と直交する方向にロボットハンド３２を移動させ、走査経路Ｐ１〜Ｐ４のティーチングを行う。なお、図５の走査経路Ｐ１〜Ｐ４に付した矢印は、ロボットハンド３２の移動方向（走査方向）を示す。ティーチングの結果は、ティーチングデータとしてティーチングデータ記憶部９４に記憶される。
【００３９】
次に、ワーク形状データ記憶部９６に記憶されているボンネット１１８の形状データと、ティーチングデータ記憶部９４に記憶されたティーチングデータとを用いて、各走査経路Ｐ１〜Ｐ４における走査範囲を走査方向に対して複数の領域に分割する。本実施形態では、各走査経路Ｐ１〜Ｐ４の領域を、走査方向前部Ｆ（Ｐ１）〜Ｆ（Ｐ４）と、走査方向中央部Ｍ（Ｐ１）〜Ｍ（Ｐ４）と、走査方向後部Ｒ（Ｐ１）〜Ｒ（Ｐ４）との３つの領域に分割する。これらの領域情報は、マーキング調整領域記憶部９０に記憶される。
【００４０】
次いで、マーキング調整領域記憶部９０に記憶された各領域に対してディレイタイマデータを設定する。ここで、ディレイタイマデータとは、抽出されたボンネット１１８の欠陥部位に対して、ボンネット１１８から外れることなく、欠陥部位の抽出からどれだけ時間を遅延させてマーキングを行うかを決めるデータである。ロボットハンド３２によりボンネット１１８を矢印Ｙ方向（図２）に走査する場合、ＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄがマーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈに先行して移動するため、例えば、走査方向前部Ｆ（Ｐ１）〜Ｆ（Ｐ４）の領域を走査し、ＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄにより撮像された画像から欠陥部分を抽出した直後に、マーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈからマーキング剤を吐出してマーキングを行うと、マーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈが車両ボデイ１４上に到達していないため、適切なマーキングを行うことができなくなってしまう。
【００４１】
そこで、走査方向前部Ｆ（Ｐ１）〜Ｆ（Ｐ４）、走査方向中央部Ｍ（Ｐ１）〜Ｍ（Ｐ４）及び走査方向後部Ｒ（Ｐ１）〜Ｒ（Ｐ４）の各領域に対して、適切なディレイタイマデータを設定する。例えば、走査方向前部Ｆ（Ｐ１）〜Ｆ（Ｐ４）の領域では、×印で示す欠陥部位に対して走査方向の後ろ側に●印で示すマーキングを行うことのできる第１ディレイタイマデータを設定し、走査方向中央部Ｍ（Ｐ１）〜Ｍ（Ｐ４）の領域では、欠陥部位の近傍であって走査方向の後ろ側にマーキングを行うことのできる第２ディレイタイマデータを設定し、走査方向後部Ｒ（Ｐ１）〜Ｒ（Ｐ４）の領域では、欠陥部位に対して走査方向の前側にマーキングを行うことのできる第３ディレイタイマデータを設定する。なお、第３ディレイタイマデータは、遅延時間を０として設定してもよい。設定した第１〜第３ディレイタイマデータは、各領域に対応してディレイタイマデータ記憶部９２に記憶される。
【００４２】
以上の準備作業が完了した後、車両ボデイ１４の欠陥検査処理を開始する。その動作について、図６〜図８に示すフローチャートに従って説明する。なお、図６は、制御操作盤１６の動作フローチャート、図７は、検査ロボット３０の動作フローチャート、図８は、検査マーキング処理のフローチャートである。
【００４３】
先ず、制御操作盤１６は、コンベア（Ｃ／Ｖ）指令部６４により、コンベア（Ｃ／Ｖ）コントローラ１８を介してコンベア（Ｃ／Ｖ）１２を駆動し、車両ボデイ１４を所定の検査位置に投入する。車両ボデイ１４が投入され（ステップＳＡ１）、図示しないリミットスイッチがＯＮになると（ステップＳＡ２）、ロボット（Ｒ／Ｂ）指令部６６は、ロボット（Ｒ／Ｂ）コントローラ２２にロボットスタート指令を出力する（ステップＳＡ３）。
【００４４】
ロボットスタート指令が入力されたロボット（Ｒ／Ｂ）コントローラ２２は（ステップＳＢ１）、Ｉ／Ｏデータをリセットした後（ステップＳＢ２）、ロボット（Ｒ／Ｂ）駆動用モータ７６を駆動し、ロボットハンド３２をマーキング確認センサ２８が配設された位置に移動させる（ステップＳＢ３）。
【００４５】
ロボットハンド３２の捨て吹き位置への移動が完了すると（ステップＳＡ４）、制御操作盤１６は、マーキング指令部６８により、マーキングコントローラ２４に対して捨て吹きマーキング指令を出力する（ステップＳＡ５）。
【００４６】
捨て吹きマーキング指令が入力されたマーキングコントローラ２４は、バルブ７８ａ〜７８ｈを駆動し、各マーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈからマーキング確認センサ２８に対してマーキング剤を吐出する。この場合、例えば、光電管センサからなるマーキング確認センサ２８は、各マーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈからのマーキング剤の吐出の有無を検出し、その検出結果をインタフェース（Ｉ／Ｆ）５８を介して制御操作盤１６の制御部５４に出力する。
【００４７】
制御部５４は、マーキング確認センサ２８による検出結果に基づき、各マーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈの動作状態を確認する（ステップＳＡ６）。マーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈの動作状態が正常でない場合には、モニタ８２等に警告を表示させ（ステップＳＡ７）、オペレータに調整作業等を勧告する。
【００４８】
一方、ロボット（Ｒ／Ｂ）コントローラ２２は、捨て吹きマーキングが終了すると（ステップＳＢ４）、ロボットハンド３２を欠陥検査処理のための待機位置に移動させる（ステップＳＢ５）。
【００４９】
次に、制御操作盤１６は、コンベア（Ｃ／Ｖ）１２の所定の検査位置に配設された位置決め用ソレノイド７４が車両ボデイ１４を位置決めし、その位置決め完了信号をコンベア（Ｃ／Ｖ）コントローラ１８を介して受信すると（ステップＳＡ８）、検査開始指令をロボット（Ｒ／Ｂ）指令部６６に出力する（ステップＳＡ９）。
【００５０】
検査開始指令がロボット（Ｒ／Ｂ）指令部６６から入力されると（ステップＳＢ６）、ロボット（Ｒ／Ｂ）コントローラ２２は、制御操作盤１６のティーチングデータ記憶部９４に記憶されているティーチングデータに従い、ロボットハンド３２を駆動し、車両ボデイ１４に対する走査を開始する（ステップＳＢ７）。
【００５１】
一方、制御操作盤１６は、画像処理装置２０及びマーキングコントローラ２４を制御し、欠陥検査処理を行う（ステップＳＡ１０）。
【００５２】
そこで、画像処理装置２０は、ロボットハンド３２に装着されたＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄにより撮像された車両ボデイ１４の画像データをインタフェース（Ｉ／Ｆ）１００を介して取得し（ステップＳＣ１）、その画像データを一旦画像データ記憶部１１６に記憶させた後、先ず、検査範囲ｇ１〜ｇ４（図９）の設定処理を行う（ステップＳＣ２）。
【００５３】
ＣＣＤカメラ３６ａ〜３６ｄは、撮像範囲Ｇ１〜Ｇ４の画像を撮像し、画像データとして画像処理装置２０に供給する。この場合、撮像範囲Ｇ１〜Ｇ４は、矢印Ｘ方向に配列された蛍光灯４６ａ〜４６ｃによる帯状の照明帯Ｌによって照明されている。そこで、二値化処理部１０６は、撮像範囲Ｇ１〜Ｇ４から取得した画像データと、所定の閾値データとを比較して二値化処理を行うことにより、検査範囲ｇ１〜ｇ４を設定する。
【００５４】
次いで、二値化処理部１０６は、二値化された検査範囲ｇ１〜ｇ４の画像データをＸ方向及びＹ方向に加算し、その加算値をＸ方向の閾値データＴｘ及びＹ方向の閾値データＴｙとそれぞれ比較することにより、欠陥部位を抽出する（ステップＳＣ３）。
【００５５】
すなわち、図９に示すように、検査範囲ｇ１〜ｇ４の画像データをＸ方向に加算した場合、×印で示す欠陥部位の二値化された画像データは０であるため、その部分に対応したＹ方向の座標ｙ１の加算データが小さくなる。従って、加算データを所定の閾値データＴｙと比較することにより、欠陥部位のＹ座標ｙ１を求めることができる。同様に、検査範囲ｇ１〜ｇ４の画像データをＹ方向に加算し、その加算データを所定の閾値データＴｘと比較することにより、欠陥部位のＸ座標ｘ１を求めることができる。抽出された欠陥部位の座標（ｘ１，ｙ１）は、欠陥位置データとして制御操作盤１６に送信され、欠陥位置データ記憶部８６に記憶される。
【００５６】
画像処理装置２０により欠陥部位が抽出されると（ステップＳＣ４）、制御操作盤１６の制御部５４は、マーキングフラグ記憶部８８に記憶されている当該欠陥部位のマーキングフラグの状態を確認し（ステップＳＣ５）、マーキングフラグがＯＦＦの場合、マーキング処理を行う。なお、マーキングフラグについては、後述する。
【００５７】
そこで、制御部５４は、抽出された欠陥部位の座標（ｘ１，ｙ１）が図５に示すどの領域に属しているのかを、マーキング調整領域記憶部９０に記憶されている領域情報を用いて判定する。
【００５８】
欠陥部位の座標（ｘ１，ｙ１）が走査方向前部Ｆ（Ｐ１）〜Ｆ（Ｐ４）の領域に属している場合（ステップＳＣ６）、制御部５４は、ディレイタイマデータ記憶部９２から第１ディレイタイマデータを読み出し、マーキング指令部６８を介してマーキングコントローラ２４に設定する（ステップＳＣ７）。
【００５９】
欠陥部位の座標（ｘ１，ｙ１）が走査方向中央部Ｍ（Ｐ１）〜Ｍ（Ｐ４）の領域に属している場合（ステップＳＣ６、ＳＣ８）、制御部５４は、ディレイタイマデータ記憶部９２から第２ディレイタイマデータを読み出し、マーキング指令部６８を介してマーキングコントローラ２４に設定する（ステップＳＣ９）。
【００６０】
欠陥部位の座標（ｘ１，ｙ１）が走査方向後部Ｒ（Ｐ１）〜Ｒ（Ｐ４）の領域に属している場合（ステップＳＣ６、ＳＣ８）、制御部５４は、ディレイタイマデータ記憶部９２から第３ディレイタイマデータを読み出し、マーキング指令部６８を介してマーキングコントローラ２４に設定する（ステップＳＣ１０）。
【００６１】
マーキングコントローラ２４は、欠陥部位が抽出されてから、設定された第１〜第３ディレイタイマデータに基づく遅延時間だけ遅延させ、バルブ７８ａ〜７８ｈを駆動してマーキング用ノズル３８ａ〜３８ｈより車両ボデイ１４にマーキング剤を吐出し、マーキングを施す（ステップＳＣ１１）。
【００６２】
この場合、第１ディレイタイマデータをロボットハンド３２の車両ボデイ１４に対する走査速度を考慮した適切な値に設定することにより、図５に示すように、走査方向前部Ｆ（Ｐ１）〜Ｆ（Ｐ４）の領域では、車両ボデイ１４から外れることがなく、欠陥部位の近傍であって走査方向の後ろ側にマーキング処理を施すことができる。また、第２ディレイタイマデータを適切な値に設定することにより、走査方向中央部Ｍ（Ｐ１）〜Ｍ（Ｐ４）の領域では、欠陥部位の近傍にマーキング処理を施すことができる。さらに、第３ディレイタイマデータを、例えば、０に設定することにより、走査方向後部Ｒ（Ｐ１）〜Ｒ（Ｐ４）の領域では、車両ボデイ１４から外れことがなく、欠陥部位の近傍であって走査方向の前側にマーキング処理を施すことができる。
【００６３】
以上のようにしてマーキング処理を行った後、当該欠陥部位に対応するマーキングフラグをＯＮ状態に設定し、マーキングフラグ記憶部８８に記憶させる（ステップＳＣ１２）。
【００６４】
検査範囲ｇ１〜ｇ４に対する欠陥部位の抽出及びマーキング処理が終了すると、ロボット（Ｒ／Ｂ）コントローラ２２は、ロボットハンド３２を矢印Ｙ方向に距離ΔＹだけ移動させる（図１０）。画像処理装置２０は、再び、ステップＳＣ１からの処理を繰り返し、新たに取得した撮像範囲Ｇ１′〜Ｇ４′から新たな検査範囲ｇ１′〜ｇ４′を設定した後、欠陥部位の抽出及びマーキング処理を実施する。この場合、ロボットハンド３２が移動する移動する距離ΔＹは、検査範囲ｇ１〜ｇ４と、新たな検査範囲ｇ１′〜ｇ４′とが重複するように設定する。このように、検査範囲ｇ１〜ｇ４を重複させることにより、抜けのない欠陥部位の抽出処理を行うことができる。
【００６５】
ところで、新たな検査範囲ｇ１′〜ｇ４′に対して、再び欠陥抽出処理を施した場合、検査範囲ｇ１〜ｇ４と重複する部分に、既に欠陥部位が抽出されマーキング処理の施された部位が存在することがある。しかしながら、この欠陥部位は、ステップＳＣ１２の処理において、マーキング済みを示すマーキングフラグがＯＮ状態として設定され、ディレイタイマデータ記憶部９２に記憶されている。従って、抽出された欠陥部位に対するマーキング処理の要否をマーキングフラグの状態から判定することにより（ステップＳＣ５）、同一の欠陥部位に対して二重にマーキング処理を施してしまう問題を回避することができる。
【００６６】
以上のようにして、車両ボデイ１４の全ての領域に対する欠陥検査処理が完了すると（ステップＳＡ１１）、制御操作盤１６は、ロボット（Ｒ／Ｂ）指令部６６に対して検査完了指令を出力する（ステップＳＡ１２）。
【００６７】
ロボット（Ｒ／Ｂ）指令部６６は、ロボット（Ｒ／Ｂ）コントローラ２２に対して検査完了を指示し（ステップＳＢ８）、検査ロボット３０のロボットハンド３２を原位置に移動させる（ステップＳＢ９）。
【００６８】
制御操作盤１６は、検査ロボット３０が原位置に移動したことを確認した後（ステップＳＡ１３）、次の車両ボデイ１４を連続して投入するか否かを判定し（ステップＳＡ１４）、車両ボデイ１４を連続投入する場合には、ステップＳＡ１からの処理を繰り返す。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本実施形態のマーキング機能付き表面検査装置の構成図である。
【図２】図１に示す検査ロボットにおけるロボットハンドの拡大構成図である。
【図３】本実施形態のマーキング機能付き表面検査装置の制御ブロック図である。
【図４】本実施形態のマーキング機能付き表面検査装置を構成する画像処理装置の制御ブロック図である。
【図５】ワークに設定したマーキング調整領域と、各マーキング調整領域における欠陥部とマーキング位置との関係説明図である。
【図６】本実施形態のマーキング機能付き表面検査装置を構成する制御操作盤の動作フローチャートである。
【図７】本実施形態のマーキング機能付き表面検査装置を構成する検査ロボットの動作フローチャートである。
【図８】本実施形態のマーキング機能付き表面検査装置における欠陥検査処理及びマーキング処理のフローチャートである。
【図９】欠陥部位の抽出処理の説明図である。
【図１０】ワークに対して設定する検査範囲の説明図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０…マーキング機能付き表面検査装置  １２…コンベア（Ｃ／Ｖ）
１４…車両ボデイ                      １６…制御操作盤
１８…コンベア（Ｃ／Ｖ）コントローラ  ２０…画像処理装置
２２…ロボット（Ｒ／Ｂ）コントローラ  ２４…マーキングコントローラ
２６…レーザコントローラ              ２８…マーキング確認センサ
３０…検査ロボット                    ３２…ロボットハンド
３６ａ〜３６ｄ…ＣＣＤカメラ          ３８ａ〜３８ｈ…マーキング用ノズル
６４…コンベア（Ｃ／Ｖ）指令部        ６６…ロボット（Ｒ／Ｂ）指令部
６８…マーキング指令部                ８６…欠陥位置データ記憶部
８８…マーキングフラグ記憶部          ９０…マーキング調整領域記憶部
９２…ディレイタイマデータ記憶部      ９４…ティーチングデータ記憶部
９６…ワーク形状データ記憶部          １０６…二値化処理部
１０８…欠陥抽出処理部                １１６…画像データ記憶部
Ｆ（Ｐ１）〜Ｆ（Ｐ４）…走査方向前部
Ｇ１〜Ｇ４、Ｇ１′〜Ｇ４′…撮像範囲
Ｍ（Ｐ１）〜Ｍ（Ｐ４）…走査方向中央部
Ｐ１〜Ｐ４…走査経路
Ｒ（Ｐ１）〜Ｒ（Ｐ４）…走査方向後部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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