(57)【要約】      （修正有）【課題】外部機器への着脱時、回路基板を保護する光トランシーバ用ケースを提供する。【解決手段】光送信モジュールと、光受信モジュールと、光送信モジュール及び光受信モジュールを制御する回路基板２とが収納され、回路基板２の端部と共に外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケース１において、回路基板２が固定される下部ケース３と、その下部ケース３を覆う上部ケース４とで構成され、上部ケース３に、回路基板２の変形を抑制するための凸部２１，２１を設けたものである。【選択図】図４
2005150610.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光送信モジュールと、光受信モジュールと、前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを制御する回路基板とが収納され、前記回路基板の端部と共に外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースにおいて、前記回路基板が固定される下部ケースと、その下部ケースを覆う上部ケースとで構成され、前記上部ケースに、前記回路基板の変形を抑制するための凸部を設けたことを特徴とする光トランシーバ用ケース。
【請求項２】
前記凸部は、前記上部ケースの裏面から前記回路基板の表面に向かう下方に延出形成され、前記回路基板の上方への変形を抑制する請求項１記載の光トランシーバ用ケース。
【請求項３】
光送信モジュールと、光受信モジュールと、前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを制御する回路基板とが収納され、前記回路基板の端部と共に外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースにおいて、前記回路基板が固定される下部ケースと、その下部ケースを覆う上部ケースとで構成され、前記下部ケースに、前記回路基板の変形を抑制するための凸部を設けたことを特徴とする光トランシーバ用ケース。
【請求項４】
前記凸部は、前記下部ケースの内側面から前記回路基板の表面に沿う側方に延出形成され、前記回路基板の上方への変形を抑制する請求項３記載の光トランシーバ用ケース。
【請求項５】
光送信モジュールと、光受信モジュールと、前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを制御する回路基板とが収納され、前記回路基板の端部と共に外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースにおいて、前記回路基板が固定される下部ケースと、その下部ケースを覆う上部ケースとで構成され、前記下部ケースに溝を設け、その溝に前記回路基板の変形を抑制するための板を嵌め込んだことを特徴とする光トランシーバ用ケース。
【請求項６】
前記溝は、前記下部ケースの内側面に沿って下方に形成される請求項５記載の光トランシーバ用ケース。
【請求項７】
前記凸部あるいは前記溝は、前記回路基板の表面から微小すき間だけ離れている請求項１〜６いずれかに記載の光トランシーバ用ケース。
【請求項８】
前記凸部あるいは前記溝は、前記回路基板の固定部よりも前記回路基板の端部側に位置する請求項１〜７いずれかに記載の光トランシーバ用ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の端部と共に外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の光−電気変換トランシーバ（以下、光トランシーバと称す）の主流はプラガブルタイプである。プラガブルタイプの光トランシーバ（厳密にはケース、あるいは筐体）は、その一端部に伝送路となる光ファイバを備えた光コネクタが着脱（挿抜）可能に設けられ、かつ、通信機器本体のフロントパネル開口部に、ケースにネジで固定された回路基板の端部と共に光トランシーバそのもの（一端部を除く）が着脱（挿抜）可能に設けられるものである。
【０００３】
一般に、このような光トランシーバのケースの一端部には、引き抜き用レバーが回動可能に設けられる。光トランシーバの通信機器への挿入は、引き抜き用レバーを起立させた状態でケースの一端を指で押して行う。一方、光トランシーバの通信機器からの引き抜きは、引き抜き用レバーを指でケースの一端側に倒し、倒した引き抜き用レバーを指でつまみながら引いて行う。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２２０３８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のプラガグルタイプの光トランシーバは、基板保護機能を有していないので、光トランシーバを通信機器本体に着脱した際、光トランシーバの回路基板の固定部に着脱による大きな力が加わり、回路基板が破壊されてしまう場合がある。
【０００７】
特に、最近は光通信の伝送速度が高速のため、光トランシーバの回路基板上には電子部品がビッシリと高密度実装され、ケースに回路基板を固定するためのネジのスペースはほとんど無く、ネジ径を小さくし、かつ、ネジの本数を減らして回路基板を固定している状況である。
【０００８】
このような状況で、上述した光トランシーバの通信機器への着脱のように、通常の使用状態なら良いのだが、ケースを指でつまんで通信機器への着脱を行ったり、着脱中にケースの上に物を落としたりするなど、着脱時の取り扱い間違いにより、突発的に回路基板の端部に過度の力が加わった場合、ケースにネジで固定された回路基板の固定部だけで過度の力によるストレスを支えることは不可能である。これにより、回路基板破壊に至ってしまう場合もある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、外部機器への着脱時、回路基板を保護する光トランシーバ用ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、光送信モジュールと、光受信モジュールと、前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを制御する回路基板とが収納され、前記回路基板の端部と共に外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースにおいて、前記回路基板が固定される下部ケースと、その下部ケースを覆う上部ケースとで構成され、前記上部ケースに、前記回路基板の変形を抑制するための凸部を設けた光トランシーバ用ケースである。
【００１１】
請求項２の発明は、前記凸部は、前記上部ケースの裏面から前記回路基板の表面に向かう下方に延出形成され、前記回路基板の上方への変形を抑制する請求項１記載の光トランシーバ用ケースである。
【００１２】
請求項３の発明は、光送信モジュールと、光受信モジュールと、前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを制御する回路基板とが収納され、前記回路基板の端部と共に外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースにおいて、前記回路基板が固定される下部ケースと、その下部ケースを覆う上部ケースとで構成され、前記下部ケースに、前記回路基板の変形を抑制するための凸部を設けた光トランシーバ用ケースである。
【００１３】
請求項４の発明は、前記凸部は、前記下部ケースの内側面から前記回路基板の表面に沿う側方に延出形成され、前記回路基板の上方への変形を抑制する請求項３記載の光トランシーバ用ケースである。
【００１４】
請求項５の発明は、光送信モジュールと、光受信モジュールと、前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールを制御する回路基板とが収納され、前記回路基板の端部と共に外部機器に着脱可能に設けられる光トランシーバ用ケースにおいて、前記回路基板が固定される下部ケースと、その下部ケースを覆う上部ケースとで構成され、前記下部ケースに溝を設け、その溝に前記回路基板の変形を抑制するための板を嵌め込んだ光トランシーバ用ケースである。
【００１５】
請求項６の発明は、前記溝は、前記下部ケースの内側面に沿って下方に形成される請求項５記載の光トランシーバ用ケースである。
【００１６】
請求項７の発明は、前記凸部あるいは前記溝は、前記回路基板の表面から微小すき間だけ離れている請求項１〜６いずれかに記載の光トランシーバ用ケースである。
【００１７】
請求項８の発明は、前記凸部あるいは前記溝は、前記回路基板の固定部よりも前記回路基板の端部側に位置する請求項１〜７いずれかに記載の光トランシーバ用ケースである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、外部機器への着脱時、回路基板を確実に保護できるという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の好適実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２０】
図１は、本発明の好適実施の形態を示す光トランシーバ用ケースを用いた光トランシーバの分解斜視図、図２は図１の視点をｚ方向にずらした斜視図、図３は図１の視点をｙ方向にずらした斜視図、図４は図３の視点をｚ方向にずらした斜視図である。本実施の形態では、ケース、あるいは光トランシーバの幅方向、長さ方向、高さ方向をそれぞれｘ方向、ｙ方向、ｚ方向とする。
【００２１】
図１〜図４に示すように、本実施の形態に係る光トランシーバ用ケース（筐体）１は、回路基板２が内部に固定され、上方の大部分および後方が開放形成された略箱状の下部ケース３と、その下部ケース３の上方に開放された部分のほとんどを覆う略板状の上部ケース（ふた）４とで主に構成され、回路基板２の他端部と共に外部機器に着脱可能に設けられるものである。外部機器としては、スイッチングハブやメディアコンバータなどの通信機器が挙げられる。
【００２２】
下部ケース３と、上部ケース４とは、後述する各部分を含め、例えば、ＺｎやＡｌなどの放熱性が高い金属でダイカストによって一括形成される。ＺｎやＡｌなどの放熱性が高い金属を切削加工して下部ケース３と、上部ケース４とを形成してもよい。
【００２３】
回路基板２の一端（前端）には、半田付けにより、光信号を送信する光送信モジュールとしてのＬＤ（半導体レーザ）モジュール５と、光信号を受信する光受信モジュールとしてのＰＤ（フォトダイオード）モジュール６とがそれぞれ接続されて固定される。
【００２４】
回路基板２の他端（後端）部には、図示しない外部機器のカードエッジコネクタと嵌合するカードエッジ部７が形成される。詳細は図示していないが、カードエッジ部７には、回路基板２と外部機器とを電気的に接続するための接続端子が形成される。回路基板２の他端側の両側面には、下部ケース３に回路基板２を２本の基板固定用ネジ８でネジ止めして固定するための位置決め兼用の凹溝９がそれぞれ形成される。
【００２５】
回路基板２には、配線パターンや端子が形成され、ＬＤモジュール５およびＰＤモジュール６が送受信する信号を制御する送受信一体型ＩＣ１０、ＬＤモジュール５に備えられたＬＤ素子を駆動するＬＤドライバ１１などの電子部品が搭載される。
【００２６】
下部ケース３の一端部には、伝送路となる光ファイバを備えた光コネクタが着脱（挿抜）可能に設けられるコネクタ差込口１２が２本並列に形成される。コネクタ差込口１２の他端側となる下部ケース３には、ＬＤモジュール５とＰＤモジュール６とが保持される保持部１３が形成される。保持部１３の他端側となる下部ケース３の両側壁３ｓには、回路基板２を載置するための段差１４がそれぞれ形成される。
【００２７】
コネクタ差込口１２の両側壁１２ｓの他端部には、上部ケース４の一端部を載置するための段差部１５がそれぞれ形成される。両側壁１２ｓには、回路基板２の他端部と共にケース１（後述する光トランシーバ３１）の外部機器からの引き抜きを行うための、図示しない引き抜き用レバーが回動可能に設けられる。
【００２８】
各段差部１５と、下部ケース３の内底面３ｄ両側の他端側とには、下部ケース３に上部ケース４を固定するための４本のケース固定用ネジ１６が螺合するネジ穴１７，１８がそれぞれ形成される。ネジ穴１８の一端側となる下部ケース３の内底面３ｄ両側には、下部ケース３に回路基板２を固定するための２本の基板固定用ネジ８が螺合するネジ穴１９がそれぞれ形成される。
【００２９】
回路基板２の固定部６１は、上述した基板固定用ネジ８と、凹溝９と、ネジ穴１９とで構成される。下部ケース３の底面は、両側壁３ｓよりも前方に短く形成される。すなわち、下部ケース３の他端部は、上方および後方と共に、下方が開放形成される。
【００３０】
上部ケース４の一端部および他端部には、下部ケース３に上部ケース４を４本のケース固定用ネジ１６でネジ止めして固定するための位置決め兼用の貫通穴２０がそれぞれ形成される。
【００３１】
さて、上部ケース４には、回路基板２の変形を抑制するための凸部（ストッパ）２１，２１が対向するようにそれぞれ設けられる。より詳細には、各凸部２１，２１は、上部ケース４の他端部に形成された貫通穴２０の他端側となる上部ケース４の裏面４ｂに、上部ケース４の裏面４ｂから下部ケース３に固定された回路基板２の表面２ｆに向かう下方に延出形成され、外部機器への着脱時に回路基板２の上方への変形を抑制するためのものである。すなわち、各凸部２１，２１は、回路基板２の固定部６１よりも回路基板２の他端部側に位置する。
【００３２】
本実施の形態では、各凸部２１，２１として、裏面４ｂ側となる各凸部２１，２１の基部２１ｂを裏面４ｂの幅方向内側に肉厚となるように延出形成して補強し、全体を略Γ字状、あるいは逆Γ字状に形成したものを使用した。
【００３３】
各凸部２１，２１の長さＬは、回路基板２が固定された下部ケース３に上部ケース４を嵌めて固定したとき、各凸部２１，２１の先端と回路基板２の表面２ｆの間に、わずかなすき間（微小すき間）ｄ（図５参照）が区画形成される長さに設定する。
【００３４】
微小すき間ｄは、着脱時の取り扱い間違いにより、突発的に回路基板の端部に過度の力が加わった場合、この突発的な力で回路基板２が微小すき間ｄ分だけ上方に変形したとしても、回路基板２が損傷せず、破壊に至らない程度のすき間である。さらに、回路基板２、下部ケース３、上部ケース４の製造公差も考慮して、意図的に微小すき間ｄが区画形成されるようにしている。
【００３５】
このように、幅が狭くて細長いケース１を用いた光トランシーバ３１は、背景技術と同様のプラガブルタイプの光トランシーバであり、回路基板２と、下部ケース３と、上部ケース４と、ＬＤモジュール５と、ＰＤモジュール６とで構成される。
【００３６】
次に、光トランシーバ３１の組み立て手順を説明する。
【００３７】
まず、回路基板２の一端に、半田付けにより、ＬＤモジュール５とＰＤモジュール６とをそれぞれ接続して固定する。下部ケース３の各段差１４に、各凹溝９と各ネジ穴１９とが一致するように回路基板２を載置し、２本の基板固定用ネジ８でネジ止めして固定し、下部ケース３の保持部１３に、ＬＤモジュール５とＰＤモジュール６とを嵌めて保持する。このとき、図１〜図４に示した状態になる。
【００３８】
回路基板２が固定された下部ケース３の段差部１５と両側壁１２ｓの上面に、各凸部２１，２１が回路基板２のカードエッジ部７側となるように、かつ、各貫通穴２０とネジ穴１７，１８とが一致するように上部ケース４を載置して嵌め、４本のケース固定用ネジ１６でネジ止めして固定すると、回路基板２と、ＬＤモジュール５と、ＰＤモジュール６とがケース１内に収納され、図５に示した光トランシーバ３１が得られる。
【００３９】
このとき、各凸部２１，２１の先端は、回路基板２の表面２ｆから微小すき間ｄだけ離れている。また、ケース１の他端部は後方および下方が開放され、回路基板２のカードエッジ部７の裏面が露出している。
【００４０】
本実施の形態の作用を説明する。
【００４１】
ケース１（光トランシーバ３１）は、ケース１と共に回路基板２の他端部に形成されたカードエッジ部７が外部機器に−ｙ方向に挿入されることで、回路基板２と外部機器とが電気的に接続され、さらにＬＤモジュール５およびＰＤモジュール６の一端に、コネクタ差込口１２から差し込んだ図示しない伝送路となる光ファイバを備えた光コネクタがそれぞれ接続されることで、ＬＤモジュール５およびＰＤモジュール６と伝送路とがそれぞれ光結合されて使用される。
【００４２】
通常、ケース１の外部機器への挿入は、下部ケース３に設けた引き抜き用レバーを起立させた状態でケース１の一端を指で押して行う。一方、ケース１の外部機器からの引き抜きは、引き抜き用レバーを指でケースの一端側（前方）に倒し、倒した引き抜き用レバーを指でつまみながら引いて行う。このような通常の使用状態では、回路基板２の他端部に過度の力が加わらないので、回路基板２が損傷せず、破壊されることもない。
【００４３】
一方、図６に示すように、ケース１を指でつまんで外部機器への着脱を行ったり、着脱中にケース１の上に物を落としたりするなど、着脱時の取り扱い間違いにより、突発的に回路基板２の他端部（特に、カードエッジ部７の裏面）に、上方向（図６では左斜め上方向）の過度の力Ｆが加わった場合にも、上部ケース４に設けた各凸部２１がストッパの役目を果たすことにより、回路基板２の上方への変形が抑制されるので、回路基板２の固定部６１に加わる過度の力Ｆによるストレスを緩和できる。
【００４４】
したがって、ケース１によれば、外部機器への着脱時の取り扱い間違いによっても、回路基板２が損傷せず、破壊されることもなく、回路基板２を確実に保護できる。つまり、ケース１は、基板保護（基板破壊防止）機能を有する。
【００４５】
また、回路基板２が固定された下部ケース３に上部ケース４を嵌めて固定したとき、各凸部２１の先端が回路基板２の表面２ｆから微小すき間ｄだけ離れているので、突発的な過度の力Ｆで回路基板２が微小すき間ｄだけ上方に変形したとしても、回路基板２が損傷せず、破壊に至ることもない。さらに、微小すき間ｄが区画形成されることにより、回路基板２、下部ケース３、上部ケース４の製造公差も吸収できる。
【００４６】
各凸部２１が回路基板２の固定部６１よりも回路基板２の他端部側に位置するので、回路基板２の固定部６１に加わる過度の力Ｆによるストレスをより緩和できる。
【００４７】
第２の実施の形態を説明する。
【００４８】
図７に示すように、光トランシーバ用ケース７１は、ＺｎあるいはＡｌのダイカスト（もしくは切削加工）で形成され、下部ケース７３と、上部ケース７４とで構成される。上部ケース７４は、図１〜図４の凸部２１，２１がない点を除き、上部ケース４と同じ構成である。
【００４９】
下部ケース７３の両側壁７３ｓには、回路基板２の固定部６１よりも回路基板２の他端部側となる位置に、下部ケース７３の内側面７３ｉから回路基板２の表面２ｆに沿う側方に延出形成され、外部機器への着脱時に回路基板２の上方への変形を抑制する凸部７５が対向するようにそれぞれ設けられる。
【００５０】
各凸部７５の上下位置は、下部ケース７３に回路基板２を固定したとき、凸部７５の下端と回路基板２の表面２ｆの間に、図５と同じ微小すき間ｄが区画形成されるようにする。下部ケース７３のその他の構成は、図１〜図４の下部ケース３と同じである。
【００５１】
このケース７１によっても、図１〜図４のケース１と同じ作用効果が得られる。ただし、ケース７１では、図８に示すように、下部ケース７３に回路基板２を固定する際、凸部７５と段差部１４で区画形成されるすき間に、ＬＤモジュール５およびＰＤモジュール６が固定された回路基板２の他端部を挿入する。このとき、凸部７５の存在により、図１〜図４のケース１に比べると、下部ケース７３に回路基板２を組み込みづらい。
【００５２】
第３の実施の形態を説明する。
【００５３】
図９に示すように、光トランシーバ用ケース９１は、ＺｎあるいはＡｌのダイカスト（もしくは切削加工）で形成される下部ケース９３と、ＳＵＳ、Ｃｕ合金などの金属をプレス成型で形成される断面コ字状の上部ケース９４とで構成される。下部ケース９３は、下部ケースの両側壁９３に上部ケース９４の両側面が載置される段差部９５がそれぞれ形成される点を除き、図７および図８の下部ケース７３とほぼ同じ構成である。
【００５４】
下部ケース９３は、上部ケースがプレス成型で形成される場合に用いると有効である。これは、上部ケース９４がプレス成型品であるため、厚さが薄く、上部ケース９４に図１〜図４のような凸部２１，２１を設けることができないからである。
【００５５】
第４の実施の形態を説明する。
【００５６】
図１０に示すように、光トランシーバ用ケース１０１は、ＺｎあるいはＡｌのダイカスト（もしくは切削加工）で形成される下部ケース１０３と、図７および図８の上部ケース７４とで構成される。
【００５７】
下部ケース１０３の両側壁１０３ｓには、回路基板２の固定部６１よりも回路基板２の他端部側となる位置に、下部ケース１０３の内側面１０３ｉに沿って下方に形成される溝１０４が対向するようにそれぞれ設けられる。各溝１０４には、外部機器への着脱時に回路基板２の上方への変形を抑制する１枚の板１０５が、各溝１０４間を横切るように嵌め込まれる。板１０５の材質としては、例えば、下部ケース１０３と同じものを使用する。
【００５８】
各溝１０４の下端は、下部ケース１０３に回路基板２を固定し、各溝１０４に板１０５を嵌め込んだとき、板１０５の下端と回路基板２の表面２ｆの間に、図５と同じ微小すき間ｄが区画形成されるようにする。各溝１０４の上端は、両側壁１０３ｓの上端と一致させる。下部ケース１０３のその他の構成は、図１〜図４の下部ケース３と同じである。
【００５９】
このケース１０１によっても、図１〜図４のケース１と同じ作用効果が得られる。また、ケース１０１では、板１０５の上端により上部ケース７４の下方への変形を抑えることができる。さらに、下部ケース１０３を補強できる。
【００６０】
本発明は、幅が狭くて細長いケースを用いるプラガブルタイプの光トランシーバに使用すると、外部機器への着脱時、回路基板２の他端部に大きな力のモーメントが働く場合があるので、特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の好適実施の形態を示す光トランシーバ用ケースを用いた光トランシーバの分解斜視図である。
【図２】図１の視点をｚ方向にずらした斜視図である。
【図３】図１の視点をｙ方向にずらした斜視図である。
【図４】図３の視点をｚ方向にずらした斜視図である。
【図５】図１に示した光トランシーバのｙ方向から見た完成図である。
【図６】図５の６Ａ−６Ａ線断面矢視図である。
【図７】第２の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図８】図７の下部ケースに回路基板を固定するときの状態を示す分解斜視図である。
【図９】第３の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図１０】第４の実施の形態を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  光トランシーバ用ケース
２  回路基板
３  下部ケース
４  上部ケース
５  光送信モジュール
６  光受信モジュール
２１，２１  凸部
３１  光トランシーバ
【図１】
2005150610.tif 000003
【図２】
2005150610.tif 000004
【図３】
2005150610.tif 000005
【図４】
2005150610.tif 000006
【図５】
2005150610.tif 000007
【図６】
2005150610.tif 000008
【図７】
2005150610.tif 000009
【図８】
2005150610.tif 000010
【図９】
2005150610.tif 000011
【図１０】
2005150610.tif 000012