(57)【要約】【課題】  安価でメンテナンス性に優れた高周波素子特性試験冶具を提供する。【解決手段】  冶具本体２０と、冶具本体２０の上方に設けられて特性試験をする高周波素子１０を挿入するセット穴２５を形成したワークガイド２３と、ワークガイド２３と冶具本体２０の間に介在され、セット穴２５の内側に向けて突出すると共に、先端部側がセット穴側に向けて跳ね上がり、高周波素子１０の各外部端子と弾性的に接触する多数の接触端子３１と、冶具本体２０に取りつけられたコネクター２４と、接触端子３１とコネクター２４とを電気的に接続する接続手段弐弐とを備えていることを特徴とする。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冶具本体と、
その冶具本体の上方に設けられて特性試験をする高周波素子を挿入するセット穴を形成したワークガイドと、
そのワークガイドと前記冶具本体の間に介在され、前記セット穴の内側に向けて突出すると共に、先端部側がセット穴側に向けて跳ね上がり、高周波素子の各外部端子と弾性的に接触する多数の接触端子と、
前記冶具本体に取りつけられたコネクターと、
前記接触端子とコネクターとを電気的に接続する接続手段とを備えていることを特徴とする高周波素子特性試験冶具。
【請求項２】
請求項１記載の高周波素子特性試験冶具において、弾性を有するプリント基板に所定の間隔をおいてスリットを設けることによって個別に独立した前記接触端子が形成され、各接触端子の下面に接触端子の跳ね上がり状態を維持するための突出部が設けられていることを特徴とする高周波素子特性試験冶具。
【請求項３】
請求項２記載の高周波素子特性試験冶具において、前記接続手段が上面に接続パターンを形成した接続基板からなり、その接続基板と前記弾性を有するプリント基板との間にスペーサ−が介在されていることを特徴とする高周波素子特性試験冶具。
【請求項４】
請求項２記載の高周波素子特性試験冶具において、前記接続手段が上面に接続パターンを形成した接続基板からなり、前記接触端子の突出部が下面バンプからなり、そのバンプが前記接続パターンに接触していることを特徴とする高周波素子特性試験冶具。
【請求項５】
請求項２記載の高周波素子特性試験冶具において、前記突出部が接触端子の幅方向に沿って延びていることを特徴とする高周波素子特性試験冶具。
【請求項６】
請求項２記載の高周波素子特性試験冶具において、前記接触端子の先端部側に高周波素子の外部端子と接触する上面バンプが設けられ、その上面バンプが接触端子の長手方向に沿って延びていることを特徴とする高周波素子特性試験冶具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタ等の高周波素子の特性を試験するための高周波素子特性試験冶具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＳＡＷフィルタ等の高周波素子の特性試験は高周波帯での評価となるため、その特性を正確に計測するには、冶具そのものの高周波マッチング性が要求される。そのために、高周波対応に設計されたコンタクトピンを採用した試験冶具が主流となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、このようなコンタクトピンを採用した試験冶具には次のような欠点がある。  
（１）コンタクトピンは購入品で高価であり、接触圧や接触部の形状を自由に変更できない。  
（２）コンタクトピンは個々に独立しており、ピンの交換に手間がかかる。  
上記のように従来の高周波素子特性試験冶具は、価格面ならびにメンテナンス性などに問題があった。
【０００４】
本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し、安価でメンテナンス性に優れた高周波素子特性試験冶具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために本発明の第１の手段は、冶具本体と、
その冶具本体の上方に設けられて特性試験をする例えばＳＡＷフィルタなどの高周波素子を挿入するセット穴を形成したワークガイドと、
そのワークガイドと前記冶具本体の間に介在され、前記セット穴の内側に向けて突出すると共に、先端部側がセット穴側に向けて跳ね上がり、高周波素子の各外部端子と弾性的に接触する多数の接触端子と、
前記冶具本体に取りつけられたコネクターと、
前記接触端子とコネクターとを電気的に接続する接続手段とを備えていることを特徴とするものである。
【０００６】
本発明の第２の手段は前記第１の手段において、弾性を有するプリント基板に所定の間隔をおいてスリットを設けることによって個別に独立した前記接触端子が形成され、各接触端子の下面に接触端子の跳ね上がり状態を維持するための例えば下面バンプなどからなる突出部が設けられていることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明の第３の手段は前記第２の手段において、前記接続手段が上面に接続パターンを形成した接続基板からなり、その接続基板と前記弾性を有するプリント基板との間にスペーサ−が介在されていることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の第４の手段は前記第２の手段において、前記接続手段が上面に接続パターンを形成した接続基板からなり、前記接触端子の突出部が下面バンプからなり、そのバンプが前記接続パターンに接触していることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の第５の手段は前記第２の手段において、前記突出部が接触端子の幅方向に沿って延びていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の第６の手段は前記第２の手段において、前記接触端子の先端部側に高周波素子の外部端子と接触する上面バンプが設けられ、その上面バンプが接触端子の長手方向に沿って延びていることを特徴とする
【発明の効果】
【００１１】
本発明によって、高周波素子特性試験冶具の原価低減及び保守交換作業の高効率化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態に係る高周波素子特性試験冶具の側面図、図２はその高周波素子特性試験冶具の冶具コンタクト部の拡大上面図、図３はその冶具コンタクト部の拡大断面図、図４はその高周波素子特性試験冶具に用いるフレキシブルプリント基板の上面図である。
【００１３】
高周波素子特性試験冶具は、図１に示すように合成樹脂の成形体からなる冶具本体２０と、その冶具本体２０の上に配置されたガラス−エポキシ樹脂基板などからなる接続基板２１と、その接続基板２１の上に配置された弾性を有するフレキシブルプリント基板３０と、そのフレキシブルプリント基板３０の上に配置された合成樹脂の成形体からなるワークガイド２３と、冶具本体２０の外周部に配置された複数のコネクター２４とから主に構成されている。
【００１４】
同図に示すようにワークガイド２３のほぼ中央部には高周波素子挿入用のセット穴２５が形成されており、そのセット穴２５にＳＡＷフィルタ等の高周波素子１０がセットされて、各種特性試験に供せられる。本実施形態の場合、セット穴２５の平面形状は高周波素子１０の外形に合わせて四角形をしている（図示せず）。
【００１５】
図３に示すように、前記フレキシブルプリント基板３０は合成樹脂シートあるいはゴムシートなどからなるスペーサー４０を介して接続基板２１の上に設置され、接続基板２１とワークガイド２３の間に挟持された構造になっている。
【００１６】
図４に示すようにフレキシブルプリント基板３０のほぼ中央部（ワークガイド２３のセット穴２５と対応する位置）にほぼ四角形の貫通した穴３８が形成されており、この穴３８を形成した周辺部はワークガイド２３のセット穴２５よりも内側に若干突出している（図１参照）。
【００１７】
この突出部には図２に示すようにワークガイド２３側に向けて切り込まれた多数のスリット３７が所定の間隔をおいて設けられ、このスリット３７によって個々に独立した多数の接触端子３１が櫛歯状の構成されている。図４に示すように各接触端子３１は、穴３８に向けて突出した形になっている。
【００１８】
図２ならびに図３に示すように、接触端子３１の上面には上面パターン３２が形成され、その上面パターン３２の上でかつ接触端子３１の先端部側に銅からなる上面バンプ３３が設けられている。また接触端子３１の下面には下面パターン３５が形成され、その下面パターン３５上でかつ接触端子３１の付け根部付近に銅からなる下面バンプ３６が設けられている。前記上面パターン３２と下面パターン３５は、スルーホール３４で電気的に接続されている。
【００１９】
本実施形態の場合図２に示すように、上面バンプ３３は接触端子３１の補強のためそれの長手方向に沿って長く形成されており、一方、下面バンプ３６は接触端子３１の跳ね上がり状態（後述）を安定に維持するため接触端子３１の幅方向に沿って長く形成されている。
【００２０】
図３に示すように、接続基板２１の上面に接続パターン２２が形成され、その接続パターン２２の内側部分は前記ワークガイド２３のセット穴２５と対向するように延びている。そしてこの接続パターン２２の延長部に前記下面バンプ３６が接触しており、また接続パターン２２の外側部分は図示していないがコネクタ２４（図１参照）に半田で接続される。
【００２１】
前述のようにフレキシブルプリント基板３０の内側部分に一体に突出形成された各接触端子３１は、上下面に導電性のパターン３２、３５が形成されることにより機械的に補強され、そして下面バンプ３６がワークガイド２３よりも内側の接続基板２１の部分に当接（支持）されていることから、ワークガイド２３のセット穴２５側に跳ね上がった状態に保持される。
【００２２】
このように多数の接触端子３１を設けたフレキシブルプリント基板３０と、接続パターン２２を形成した接続基板２１によって、冶具コンタクト部が構成されている。
【００２３】
図１に示すようにワークガイド２３のセット穴２５の上端開口部付近には内側に向けて傾斜したガイド面２６が形成されており、高周波素子１０はこのガイド面２６の案内によりセット穴２５内に挿入セットされる。そして高周波素子１０を上方から押し付けると、各接触端子３１は若干下方に押圧変形され、その反発力で各接触端子３１の上面バンプ３３が高周波素子１０の下面に設けられている外部端子（図示せず）と弾性的に接触してコンタクトがとれる。
【００２４】
従って高周波素子１０の外部端子は、上面バンプ３３、上面パターン３２、スルーホール３４、下面パターン３５、下面バンプ３６、接続パターン２２を介してコネクター２４と電気的に接続される。
【００２５】
接触端子３１の跳ね上がり角度（傾斜角度）ならびに高周波素子１０に対する接触圧は、下面バンプ３３の高さ、上下面パターン３２、３５の形状、フレキシブルプリント基板３０のベースフィルムならびにスペーサ４０の厚さなどによって調整可能である。
【００２６】
前述のようにスリット３７を設けて各接触端子３１を独立して上下動できるようにすれば、高周波素子１０の外部端子が不揃いで凹凸があった場合も各接触端子３１がそれに追従することができる。
【００２７】
本実施形態では高周波素子１０をワークガイド２３にセットして上方から押し付ける場合を説明したが、冶具本体２０の適所（例えばワークガイド２３のセット穴２５の下方）にワーク吸着穴を設け、ワークガイド２３にセットした高周波素子１０を冶具本体２０側に吸引して、高周波素子１０の外部端子と各接触端子３１とのコンタクトを取ることも可能である。
【００２８】
フレキシブルプリント基板３０に、被測定物と測定部との電気的整合性を図る回路を形成して、例えばインピーダンス補正、位相補正、電圧補正などを行うことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態に係る高周波素子特性試験冶具の側面図である。
【図２】その高周波素子特性試験冶具の冶具コンタクト部の拡大上面図である。
【図３】その冶具コンタクト部の拡大断面図である。
【図４】その高周波素子特性試験冶具に用いるフレキシブルプリント基板の上面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０：高周波素子、２０：冶具本体、２１：接続基板、２２：接続パターン、２３：ワークガイド、２４：コネクタ、２５：セット穴、２６：ガイド面、３０：フレキシブルプリント基板、３１：接触端子、３２：上面パターン、３３：上面バンプ、３４：スルーホール、３５：下面パターン、３６：下面バンプ、３７：スリット、３８：穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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