(57)【要約】【課題】  小型化が可能な立体成形回路基板を提供する。【解決手段】  合成樹脂成形品からなる基体１に、プリント配線板にはんだ付けされる端子部をそれぞれ有する複数の接合用導体パターン２と、プリント配線板にはんだ付けされない引出部３１をそれぞれ有する複数の非接合導体パターン３とを設ける。全ての引出部３１が少なくとも一個の引出部３１と隣接するように各端子部２１と各引出部３１とをそれぞれ配置した。間隔を確保する必要のない引出部３１同士を互いに隣接させたので、端子部２１間の間隔及び端子部２１と引出部３１との間隔を確保して端子部２１同士の短絡及び端子部２１と引出部３１との短絡を防止しながらも、端子部２１と引出部３１とを交互に並べる場合に比べて基体１の寸法を小さくすることができるから、小型化が可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂成形品からなる基体に複数の導体パターンを形成した立体成形回路基板であって、基体の一面の周縁部に形成されプリント配線板にはんだ付けされる端子部をそれぞれ有する複数の接合用導体パターンと、基体の前記一面の周縁部に形成されプリント配線板にはんだ付けされない引出部をそれぞれ有する複数の非接合導体パターンとを備え、全ての引出部が少なくとも一個の引出部と隣接するように各端子部と各引出部とをそれぞれ配置したことを特徴とする立体成形回路基板。
【請求項２】
端子部の間に引出部が挟まれないように、各端子部と各引出部とをそれぞれ配置したことを特徴とする請求項１記載の立体成形回路基板。
【請求項３】
合成樹脂成形品からなる基体に複数の導体パターンを形成した立体成形回路基板であって、基体の一面の周縁部に形成されプリント配線板にはんだ付けされる端子部をそれぞれ有する複数の接合用導体パターンと、基体の前記一面とは異なる面の周縁部に形成されプリント配線板にはんだ付けされない引出部をそれぞれ有する複数の非接合導体パターンとを備えることを特徴とする立体成形回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、合成樹脂成形品からなる基体に導体パターンが電解メッキによって形成された立体成形回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、合成樹脂成形品から成る基体に複数の導体パターンを形成したいわゆるＭＩＤとして知られる立体成形回路基板が提供され、コネクタなどの用途に用いられている。この種の立体成形回路基板を製造する方法として、次に示すものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図３に示すように、複数の基体１と各基体１の周縁部にそれぞれ連結された保持枠体Ｆとからなる成形集合体Ｕを成形し、この成形集合体Ｕの表面に金属薄膜を形成する。次に、金属薄膜の不要部位をエッチングやレーザ等によって除去し、残った金属薄膜表面に電解メッキを施すことにより各基体１にそれぞれ複数の導体パターン２，３を形成する。最後に、各基体１と保持枠体Ｆとの間の破線で示す連結部位を切断して立体成形回路基板を分離する。
【０００４】
ここで、電解メッキの際の給電を保持枠体Ｆに形成された金属薄膜を介して行うために、金属薄膜は全て基体１と保持枠体Ｆとの連結部まで延設される。従って、図４に示すように全ての導体パターン２，３は基体１の端まで延設されている。図４の例について具体的に説明すると、基体１は長方形板状に形成された主部１１と、主部１１の一面（図の手前側の面。以下、「実装面」と呼ぶ。）の保持枠体Ｆに連結されていた両端部（図の上下端部）に基体１の外周に沿って突設された脚部１２とを有する。なお、図３では脚部１２を省略している。導体パターン２，３のうち、プリント配線板に電気的に接続される接合用導体パターン２について、脚部１２に形成された部位は、そのまま図５に示すようにプリント配線板Ｐに設けられた導体パターンＰ１にはんだ付けされる端子部２１となる。また、導体パターン２，３のうち、プリント配線板Ｐに電気的に接続されない非接合導体パターン３について、基部１の周縁部まで延設されて電解メッキの際に保持枠体Ｆからの給電に用いられた部位を、以下では引出部３１と呼ぶ。
【特許文献１】特開２００２−１１１１７３号公報（第２頁、第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来は、端子部２１と引出部３１とが混在していたので、端子部２１と引出部３１との短絡を防ぐために、基体１の寸法を大きく取って端子部２１と引出部３１との間隔を確保する必要があり、このことが立体成形回路基板の大型化を招いていた。
【０００６】
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、端子部と引出部との短絡を防止しながらも小型化が可能な立体成形回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、合成樹脂成形品からなる基体に複数の導体パターンを形成した立体成形回路基板であって、基体の一面の周縁部に形成されプリント配線板にはんだ付けされる端子部をそれぞれ有する複数の接合用導体パターンと、基体の前記一面の周縁部に形成されプリント配線板にはんだ付けされない引出部をそれぞれ有する複数の非接合導体パターンとを備え、全ての引出部が少なくとも一個の引出部と隣接するように各端子部と各引出部とをそれぞれ配置したことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、間隔を確保する必要のない引出部同士を互いに隣接させたので、端子部間の間隔及び端子部と引出部との間隔を確保して端子部同士の短絡及び端子部と引出部との短絡を防止しながらも、端子部と引出部とを交互に並べる場合に比べて基体の寸法を小さくすることができるから、小型化が可能となる。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、端子部の間に引出部が挟まれないように、各端子部と各引出部とをそれぞれ配置したことを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、間隔を確保する必要のない引出部同士を端子部と分けて配置することになるから、端子部と引出部とを混在させる場合に比べ、端子部と引出部との短絡を防止しながらも、基体の寸法を小さくすることができるから、小型化が可能となる。
【００１１】
請求項３の発明は、合成樹脂成形品からなる基体に複数の導体パターンを形成した立体成形回路基板であって、基体の一面の周縁部に形成されプリント配線板にはんだ付けされる端子部をそれぞれ有する複数の接合用導体パターンと、基体の前記一面とは異なる面の周縁部に形成されプリント配線板にはんだ付けされない引出部をそれぞれ有する複数の非接合導体パターンとを備えることを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、引出部と端子部とを互いに異なる面に配置したので、端子部と引出部との短絡を防止しながらも、基体の寸法を小さくすることができるから、小型化が可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、間隔を確保する必要のない引出部同士を互いに隣接させ、又は引出部を端子部と異なる面に配置したので、端子部と引出部とを混在させる場合に比べ、端子部と引出部との間の短絡を防止するために必要な寸法が小さくなるから、小型化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
（実施形態１）
本実施形態の基本構成は従来例と共通であるので、共通する部分については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００１６】
本実施形態は、図１に示すように、一方の脚部１２に形成された全て（図では３個）の引出部３１を脚部１２の長手方向（図の左右方向）の一端部に纏めて配置したことを特徴とする。つまり、全ての引出部３１は他の引出部３１に隣接し、且つ引出部３１が端子部２１に挟まれないようになっている。
【００１７】
具体的に説明すると、非接合導体パターン３のうちの一部を、基体１に貫設したスルーホール１３を通じて基体１の実装面の反対面（以下、「非実装面」と呼ぶ。）に延設し、破線で示すように基体１の非実装面を通した後に別のスルーホール１３を通じて実装面に戻すことにより、非接合導体パターン３を接合用導体パターン２や他の非接合導体パターン３に交差させることなく、且つ導体パターン２，３の形状を複雑化させることなく、上記の配置を実現している。
【００１８】
上記構成によれば、端子部２１と引出部３１とを混在させる場合に比べ、端子部２１をプリント配線板Ｐにはんだ付けする際に端子部２１と引出部３１との短絡を防止するために必要な基体１の寸法が小さくなるから、小型化が可能となる。
【００１９】
（実施形態２）
本実施形態の基本構成は従来例と共通であるので、共通する部分については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００２０】
本実施形態は、図２に示すように、非接合導体パターン３をスルーホール１３を介して基体１の非実装面に引き出すことにより、引出部３１を非実装面に形成したことを特徴とする。
【００２１】
上記構成によれば、端子部２１と引出部３１とが隣接しないから、端子部２１と引出部３１との短絡を、実施形態１よりもさらに確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態１を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態２の要部を示す斜視図である。
【図３】立体成形回路基板を切り離す前の成形集合体を示す斜視図である。
【図４】従来例を示す斜視図である。
【図５】同上をプリント配線板に実装した状態の要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  基体
２  接合用導体パターン
３  非接合導体パターン
２１  端子部
３１  引出部
Ｐ  プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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