(57)【要約】【課題】保護シートを不要とすることができるばかりでなく、被搬送体を効率良く供給することができる被搬送体供給用カセットを提供する。【解決手段】複数段に分割されたトレイ４１ｃに板状の被搬送体７が収納され、このトレイ４１ｃに収納された被搬送体７が押し出し部材としての押し出しピン４１ｄにより押し出される。【選択図】図１３
2005154060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数段に分割され且つ板状の被搬送体が収納されるトレイと、該トレイに収納された被搬送体を押し出す押し出し部材とを備えていることを特徴とする被搬送体供給用カセット。
【請求項２】
前記トレイ毎に収納された前記被搬送体を圧力気体により浮上させる浮上装置を備えていることを特徴とする請求項１に記載の被搬送体供給用カセット。
【請求項３】
前記各トレイの表面に被搬送体を前記表面から離間した状態で支持する複数の突起が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の被搬送体供給用カセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の板状の被搬送体を供給する被搬送体供給用カセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特開２００１−１９６６１９号公報
【０００３】
従来、成形・加工工程における液晶ディスプレイ等に用いられるガラス板や半導体装置が形成されるウエハ等の板状の被搬送体、例えば、透明電極層を形成したガラス基板は、ガラスメーカーから装置メーカーへ搬入する際および装置メーカーにおいて製造サイトまで搬送する際には、複数のガラス基板を積層した状態で搬送している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この際、ガラス基板に傷がつくのを防ぐために、ガラス基板とガラス基板との間にわら半紙（合紙）等の保護シートを挟んでいる。そして、装置メーカの製造サイトでは、積層されたガラス基板を１枚ずつ取り出し、ガラス基板上に形成された透明導電層上に半導体薄膜を製膜している。
【０００５】
しかしながら、このような方法では、１枚ずつ取り出したガラス基板にわら半紙のカスが付着することがある。このようなカスが付着したガラス基板上の透明電極層上に半導体薄膜を製膜すると、そのカスが欠陥の原因となるため製造歩留りが低下してしまうという問題が生じていた。
【０００６】
また、ガラス基板を受入れ後に水洗浄したとしても、洗浄水中にわら半紙のカスが浮遊して残存するため、ガラス基板へのカスの付着を完全になくすことは困難である。また、合紙としてわら半紙を用いた場合には、合紙焼けの問題も生じていた。この合紙焼けとは、わら半紙からしみ出る有機物等からなる不純物の影響により、ガラス表面が撥水性を持つ状態に変化し、シリコン薄膜の付着性が悪くなる現象である。
【０００７】
そこで、透明導電層が形成されたガラス基板を水溶性紙を挟んで複数積層して搬送することが提案されている。
【０００８】
この水溶性紙とは、少なくとも水に完全に分散する性質を持つ紙状物であり、水溶性紙としてはベンリーゼ（旭化成株式会社製）、ディゾルボ（三島製紙株式会社製）、水溶性ポリエステル共重合体、オブラートなどが用いられる。ベンリーゼはコットンリンターのカルボキシメチル化物を主材とするものである。ディゾルボは繊維状カルボキシメチルセルロースに製紙用繊維を混合して抄紙したものである。水溶性ポリエステル共重合体は、テレフタル酸成分、イソフタル酸成分、スルホン酸塩基を有するジカルボン酸成分および脂肪族ジカルボン酸成分の４つの酸成分と、グリコール成分とを重合させたものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記した水溶性紙を被搬送体の間に介装した場合であっても、被搬送体を処理する際には、積層されたガラス基板を１枚ずつ取り出し、ガラス基板上に形成された透明導電層上に半導体薄膜を製膜しているため、その取り出し作業が面倒であるという問題が残ってしまう。
【００１０】
また、近年の被搬送体の大型化並びに薄型化を考慮すると、積層状態で納入された板状の被搬送体を１枚ずつ取り出す際に被搬送体を傷つけたりするといった新たな問題も発生していた。
【００１１】
本発明は、上記問題を解決するため、保護シートを不要とすることができるばかりでなく、被搬送体を効率良く供給することができる被搬送体供給用カセットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
その目的を達成するため、請求項１に記載の被搬送体供給用カセットは、複数段に分割され且つ板状の被搬送体が収納されるトレイと、該トレイに収納された被搬送体を押し出す押し出し部材とを備えていることを要旨とする。
【００１３】
また、請求項２に記載の被搬送体供給用カセットは、前記トレイ毎に収納された前記被搬送体を圧力気体により浮上させる浮上装置を備えていることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の被搬送体供給用カセットによれば、複数段に分割されたトレイに板状の被搬送体が収納され、このトレイに収納された被搬送体が押し出し部材により押し出されることにより、被搬送体の基体製造メーカから処理メーカへの納入に被搬送体供給用カセットを用いることで保護シートを不要とすることができるうえ、容易に被搬送体を処理工程へと供給することが可能となる。
【００１５】
また、請求項２に記載の被搬送体供給用カセットによれば、浮上装置によりトレイ毎に収納された被搬送体を圧力気体により浮上させることにより、被搬送体を処理工程へと供給する際の被搬送体の傷付を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、本発明の被搬送体供給用カセットを図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１は本発明の浮上搬送装置の要部の斜視図、図２（Ａ）は本発明の浮上搬送装置のベース部の平面図、図２（Ｂ）は本発明の浮上搬送装置のベース部の側面図、図３（Ａ）は本発明の浮上搬送装置のノズル部材の側面図、図３（Ｂ）は本発明の浮上搬送装置のノズル部材の断面図、図３（Ｃ）は本発明の浮上搬送装置のノズル部材の平面図、図４は電磁弁の斜視図、図５は供給管保持ブラケットの斜視図、図６は本発明の浮上搬送装置の要部の底面図、図７は本発明の浮上搬送装置の要部の断面図、図８は本発明の浮上搬送装置の変形例を示す要部の断面図、図９は浮上搬送装置を縦横に配置した搬送用ユニット若しくは制御用ユニットの平面図、図１０は本発明の浮上搬送装置の側面図、図１１は本発明の浮上搬送装置の平面図、図１２は本発明の浮上搬送装置の斜視図、図１３（Ａ）は被搬送体供給用カセットの斜視図、図１３（Ｂ）は被搬送体供給用カセットによる被搬送体供給時の説明図、図１４は本発明の浮上搬送装置を用いた浮上搬送システムの平面図である。
【００１８】
図１４において、浮上搬送システム４０は、被搬送体７を浮上搬送するための浮上搬送装置１０と、浮上搬送装置１０の搬送始端部に配置された移動可能な被搬送体供給用カセット４１と、浮上搬送装置１０の任意位置に配置された処理ステージ４２とを備えている。
【００１９】
処理ステージ４２は、被搬送体７の種類（例えば、半導体チップ、ウエハ、液晶、ガラス基板、表示装置のパネルなど）に応じ、その作業工程（例えば、成膜、レジスト塗布、露光、現像、エッジング、レジスト剥離、洗浄、検査等）に応じて順序だてして配置される。この際、処理ステージ４２の被搬送体７の受け渡し高さは、後述する搬送用ユニット４１に応じた高さに設定される。
【００２０】
また、被搬送体供給用カセット４１は、図１３（Ａ）に示すように、筐体４１ａと、この筐体４１ａの内壁面に設けられたガイドレール４１ｂに沿って独立して昇降可能な複数段のトレイ４１ｃと備えている。尚、トレイ４１ｃは、図示を略する駆動装置によって昇降制御される。
【００２１】
各トレイ４１ｃには、基体状態の被搬送体７が製造メーカー（例えば、ガラス製造メーカ）から装置メーカーへと納入される際に収納される。このように、基体状態の被搬送体７が製造メーカー（例えば、ガラス製造メーカ）と装置メーカーへの間で被搬送体供給用カセット４１ごと両者間で搬送・納入することにより、被搬送体７の間に保護シートを介装する必要がなくなるうえ、その保護シートのゴミ等が被搬送体７に付着することもない。また、トレイ４１ｃ内には、被搬送体７を圧力気体により浮上させた状態で浮上搬送装置１０へと供給するための押し出しピン４１ｄが設けられている。尚、被搬送体７を浮上させる構成は後述する浮上搬送と同一であるため、ここではその説明は省略する。さらに、各トレイ４１ｃの表面には、複数の突起４１ｅが設けられている。この突起４１ｅは、
被搬送体７の大きさや硬度等に応じて所定間隔で所定個数配置される。また、この突起４１ｅは、その表面からの突出量（高さ）を、被搬送体７の浮上高さ（例えば、０．５ｍｍ前後）を考慮してそれよりも低い高さ（例えば、０．１〜０．２ｍｍ）の高さに設定されている。尚、突起４１ｅの材質は被搬送体７の材質や大きさ並びに重量等を考慮した硬度と摩擦抵抗を有するもの（例えば、ピーク材等の樹脂材料）が使用される。
【００２２】
浮上搬送装置１０は、図１０乃至図１２に示すように、上述した搬送用ユニット１若しくは制御用ユニット２に相当し、同一平面内に複数隣接配置された下段搬送ユニット４３と、下段搬送ユニット４３よりも上方の同一平面内に複数隣接配置された上段搬送ユニット４４と、下段搬送ユニット４３と上段ユニット４４との被搬送体の受け渡しを行うリフト搬送ユニット４５とを備えている。
【００２３】
下段搬送ユニット４３と上段搬送ユニット４４とは、被搬送体７の種類に伴う作業工程や製造工場の設置スペースに応じて直線・屈曲・分岐して配置され、少なくともその一部を上下に対向させることでその設置スペースの有効活用を図っている。また、その対向配置させた際に処理ステージ４２が重なるような場合にはその左右に振り分けて配置する。この際、処理ステージの高さは下段搬送ユニット４３若しくは上段搬送ユニット４４に合わせた高さとされる。また、その処理ステージ４２の有無や浮上搬送方向に応じて被搬送体７の脱落を防止するガイド壁４６を設けることも可能である。
【００２４】
リフト搬送ユニット４５は、下段搬送ユニット４３と上段搬送ユニット４４との各終端部に隣接して配置され、下段搬送ユニット４３から浮上搬送された被搬送体７を浮上させたまま上昇して上段搬送ユニット４４へと受け渡し、上段搬送ユニット４４から浮上搬送された被搬送体７を浮上させたまま下降して下段搬送ユニット４３へと受け渡す。尚、リフト搬送ユニット４５の昇降には、平行リンク機構４７やソレノイド（図示せず）等が用いられている。
【００２５】
各ユニット４３，４４，４５（以下、浮上搬送装置１０とする）並びにトレイ４１ｃは、図９に示すように、コンプレッサー等の圧力気体供給源（図示せず）に配管１１ａを介して接続されたコントロールバルブ１１と、このコントロールバルブ１１が一端に固定された供給管１２と、供給管１２の側壁に複数固定された搬送部２０とを備えている。
【００２６】
コントロールバルブ１１は、図６及び図７に示すように、配管１２への圧力気体の流量を制御するもので（例えば、Parker Hannifin CorporationのPNEUTRONICS）、保持板７と上下で対向する基板９にビス１３を介して固定された断面Ｌ字形状の長尺なフレーム１４の一端寄りに配置されて、供給管１２の一端に固定されている。
【００２７】
供給管１２は、フレーム１４にネジ１５を介して固定される供給管保持ブラケット１６により空中に保持されている。この供給管保持ブラケット１６は、図５に示すように、保持部１６ａを形成するように断面コ字形状とされた金属フレームに切り起こし等によって固定用の舌片１６ｂを形成すると共に、舌片１６ｂにネジ１５が挿入されるネジ挿入穴１６ｃを形成したものである。
【００２８】
搬送部２０は、基板９とフレーム１４とで挟持されると共にボルト１７によって基板９に固定されたベース部２１と、各ベース部２１に水平面内で回転可能に保持されたノズル部材２２と、各ベース部２１に固定された電磁弁２３と、供給管１２の外壁とベース部材２１の外壁との間に介装された環状パッキン２４とを備えている。
【００２９】
ベース部２１は、図２に示すように、略クランク形状の連通路２１ａと、シャフト保持穴２１ｂと、このシャフト保持穴２１ｂに連通する供給穴２１ｃと、常開ポート挿入穴２１ｄとが形成されている。また、連通路２１ａの傾斜部分の延長上にある穴２１ｅは形成時にできたもので常時はパッキン２５により閉成されている。さらに、連通路２１ａの上流端には供給管１２に固定されて環状パッキン２４を貫通した状態でボルト状のポート部材１８の先端が臨んでいる。このポート部材１８の軸線には、供給管１２と連通路２１ａとを連通する貫通穴（図示せず）が形成されている。さらに、ベース部材２１には、ボルト１７のネジ部と螺合する雌ネジ穴２１ｆが形成されている。
【００３０】
ノズル部材２２は、図３に示すように、その外周全体が環状に凹陥されてシャフト保持穴２１ｂの内壁と協働して環状の供給路２６（図７にのみ図示）を形成する環状凹部２２ａと、環状凹部２２ａの内壁面間に軸線を経由して貫通する連通穴２２ｂと、ノズル部材２２の軸線上に形成されて連通穴２２ｂと連通する軸穴２２ｃと、軸穴２２ｃの上端部と連通してノズル部材２２の上端面に開口するノズル２２ｄとを備えている。このノズル２２ｄは、必要に応じて（設置場所に応じて）ノズル部材２２に垂直若しくは傾斜状態で形成されている。尚、ノズル部材２２は、鋳型若しくは射出成形等によって形成された後、環状凹部２２ａの内壁面間を貫通するように連通穴２２ｂを形成すると共に、ノズル部材２２の下端面から軸線上に軸穴２２ｃを形成した後、ノズル２２ｄを穿孔している。これにより、軸穴２２ｃの連通穴２２ｂよりも下方はパッキン２７により密閉されている。さらに、ノズル部材２２の下端面には、ノズル部材２２を水平面内で手動若しくは自動で回転させる際の工具先端が挿入されるスリット２２ｅが形成されている。このため、ノズル部材２２の上端及び下端は、保持板７の上面並びに基板９の底面と面一となるように各板７，９に臨んでいる。
【００３１】
電磁弁２３は、図４に示すように、連通路２１ａの他端に接続されたコモンポート２３ａと、供給穴２１ｃに接続される常閉ポート２３ｂと、常開ポート挿入穴２１ｄに接続される常開ポート２３ｃとを備えている。
【００３２】
ところで、ノズル部材２２は、図８に示すように、環状凹部２２ａを廃止して連通路２２ｂを形成し、その連通路２２ｂに連通する環状凹部２１ｇをベース部材２１のシャフト保持穴２１ｂの内壁面に開放するように形成し、連通路２２ｂと直結していない部位でのノズル部材２２の外周と環状凹部２１ｇとの協働で供給路２６を形成しても良い。
【００３３】
上記の構成において、コンプレッサー等のコントロールバルブ１１が駆動すると、その圧力気体が供給管１２並びにポート部材１８を介してベース部材２１へと供給され、連通路２１ａ、コモンポート２３ａ、電磁弁２３、常閉ポート２３ｂ、供給穴２１ｃ、供給路２６（環状凹部２２ａ）、連通穴２２ｂ、軸穴２２ｃをこの順に介してノズル２２ｄから噴射される。
【００３４】
この際、ノズル部材２２は、ベース部２１に対して水平面内で回転可能となっていることから、ノズル２２ｄから噴射される圧力気体の噴射方向を調整することができる。
【００３５】
また、供給穴２１ｃから供給される圧力気体は、環状凹部２２ａによってノズル部材２２の水平面内での回転位置に拘わらず供給することができる。
【００３６】
これにより、手動若しくは自動により調整工具の先端をスリット２２ｅに挿入し、ノズル部材２２を水平面内で回転させるだけで容易に調整が可能となる。
【００３７】
さらに、電磁弁２３をベース部２２に個々に設けたことから、その圧力気体の供給量やタイミングを独立して制御することができる。
【００３８】
尚、各搬送用ユニット１並びに制御用ユニット２の縁部にガイド壁を設けて被搬送体の不測な脱落を防止しても良い。
【００３９】
また、被搬送体供給用カセット４１は、リフト搬送ユニット４５を利用することによって各トレイ４１ｃの昇降を廃止しても良い。さらに、トレイ４１ｃを浮上方式でなくローラー方式等としても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の浮上搬送装置の要部の斜視図である。
【図２】（Ａ）は本発明の浮上搬送装置のベース部の平面図、（Ｂ）は本発明の浮上搬送装置のベース部の側面図である。
【図３】（Ａ）は本発明の浮上搬送装置のノズル部材の側面図、（Ｂ）は本発明の浮上搬送装置のノズル部材の断面図、（Ｃ）は本発明の浮上搬送装置のノズル部材の平面図である。
【図４】コモンライン方式の電磁弁の斜視図である。
【図５】供給管保持ブラケットの斜視図である。
【図６】本発明の浮上搬送装置の要部の底面図である。
【図７】本発明の浮上搬送装置の要部の断面図である。
【図８】本発明の浮上搬送装置の変形例を示す要部の断面図である。
【図９】浮上搬送装置を縦横に配置した搬送用ユニット若しくは制御用ユニットの平面図要部の斜視図である。
【図１０】本発明の浮上搬送装置の側面図である。
【図１１】本発明の浮上搬送装置の平面図である。
【図１２】本発明の浮上搬送装置の斜視図である。
【図１３】本発明の被搬送体供給用カセットを示し、（Ａ）は被搬送体供給用カセットの斜視図、（Ｂ）は被搬送体供給用カセットによる被搬送体供給時の説明図である。
【図１４】本発明の浮上搬送装置を用いた浮上搬送システムの平面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０…浮上搬送装置
１２…供給管
２０…搬送部
２１…ベース部
２２…ノズル部材
２２ｄ…ノズル
４１…被搬送体供給用カセット
４１ｃ…トレイ
４１ｄ…押し出しピン
４２…処理ステージ
４３…下段搬送ユニット
４４…上段搬送ユニット
４５…リフト搬送ユニット
【図１】
2005154060.tif 000003
【図２】
2005154060.tif 000004
【図３】
2005154060.tif 000005
【図４】
2005154060.tif 000006
【図５】
2005154060.tif 000007
【図６】
2005154060.tif 000008
【図７】
2005154060.tif 000009
【図８】
2005154060.tif 000010
【図９】
2005154060.tif 000011
【図１０】
2005154060.tif 000012
【図１１】
2005154060.tif 000013
【図１２】
2005154060.tif 000014
【図１３】
2005154060.tif 000015
【図１４】
2005154060.tif 000016