(57)【要約】      （修正有）【課題】高速駆動するエンボステープのテーピング工程時や実装工程時に、電子部品がポケットから脱落することを防止したエンボステープを提供する。【解決手段】スプロケットホール10を有するキャリヤテープにおいて、スプロケットホール10部に、切り込み11〜13の振動吸収のための緩衝構造を設けることにより、高速駆動時に、搭載した電子部品がキャリヤテープから脱落することを防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スプロケットホールを有するキャリヤテープにおいて、
該スプロケットホール近傍の該キャリヤテープに、振動吸収のための緩衝構造を設けたことを特徴とするキャリヤテープ。
【請求項２】
前記スプロケットホール近傍の該キャリヤテープに、切り込みを設けたことを特徴とする請求項１記載のキャリヤテープ。
【請求項３】
前記スプロケットホール近傍の該キャリヤテープを、該キャリヤテープ面に直交する方向に変形させたことを特徴とする請求項１記載のキャリヤテープ。
【請求項４】
前記スプロケットホール近傍を前記キャリヤテープ本体よりも変形し易い材料で構成したことを特徴とする請求項１記載のキャリヤテープ。
【請求項５】
スプロケットホールを有するキャリヤテープの製造方法において、
該スプロケットホール形成予定領域の該キャリヤテープを加熱変形させる工程と、
該キャリヤテープを打ち抜く工程とを含むことを特徴とするキャリヤテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子、コンデンサー、コネクターなどの電子部品を搭載し搬送するためのキャリヤテープに関し、特に、電子部品搭載用の凹部を有するエンボステープの電子部品の挿入、テーピング、又は取り出しにおいて、電子部品の飛び出し防止を図り、生産性と品質の向上に寄与するキャリヤテープに係わる。
【背景技術】
【０００２】
近年、エンボステープは、ＬＳＩチップなどの電子部品を大量に搬送でき、しかも、高速実装が可能であるなどの利点から、需要が拡大している。図９ａは、エンボステープ要部の上面図であり、図９ｂは、図９ａにおけるＸ−Ｘ’での断面図を示す。エンボステープ４は、通常、ポリスチロール（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）或いは、ポリプロピイレン（ＰＰＣ）等に、帯電防止用のカーボンパウダーを混ぜたプラスッチックテープからなり、電子部品１を搭載するポケット（凹部）２が浮き出し成型され、スプロケットホール（送り出し孔）１０がテープの片側の辺に沿って打ち抜かれて、更に、電子部品の飛び出し防止用に、ＰＥＴ等でできたカバーテープ５の両端がエンボステープ４に圧着された構造からなる。ポケット２の底部には電子部品の有無を裏面から光学的に検出したり、或いは、実装工程時に、電子部品をエンボステープ４から押し出したりするための小孔３が設けられている。エンボステープ４は、通常、カバーテープ５を付けてリールに巻き取られた状態で搬送され（例えば特許文献１）、高速駆動時には、カバーテープ５が電子部品の飛び出し防止に役立っているが、カバーテープ５をエンボステープ４に圧着するテーピング工程時や、逆にエンボステープ４からカバーテープ５を剥がし、ポケット２から搭載された電子部品１を取り出し、プリント基板などに実装する実装工程時には、カバーテープ５が電子部品１を抑えていないので、高速駆動のエンボステープのポケット２から電子部品１が脱落することがあり、そのために、装置停止による生産性の低下が問題になっている。我々の考察によれば、脱落の原因は、エンボステープを送る際に、スプロケットホールに高速で挿入される駆動ピンによって、エンボステープに生じる振動に起因することが明らかになった。
【特許文献１】特許第２６４０２５３号公報(Ｂ２)（第４頁、第１図)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、高速駆動するエンボステープのテーピング工程時や実装工程時に、電子部品がポケットから脱落することを防止したエンボステープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的は、スプロケットホールを有するキャリヤテープにおいて、該スプロケットホール近傍の該キャリヤテープに、振動吸収のための緩衝構造を設けたことを特徴とするキャリヤテープによって達成される。
【０００５】
また上記目的は、前記スプロケットホール近傍の該キャリヤテープに、切り込みを設けたことを特徴とする第一の手段記載のキャリヤテープ。
【０００６】
また上記目的は、前記スプロケットホール近傍の該キャリヤテープを、該キャリヤテープ面に直交する方向に変形させたことを特徴とする第一の手段記載のキャリヤテープ。
【０００７】
また上記目的は、前記スプロケットホール近傍を前記キャリヤテープ本体よりも変形し易い材料で構成したことを特徴とする第一の手段記載のキャリヤテープ。
【０００８】
また上記目的は、スプロケットホールを有するキャリヤテープの製造方法において、該スプロケットホール形成予定領域の該キャリヤテープを加熱変形させる工程と、該キャリヤテープを打ち抜く工程とを含むことを特徴とするキャリヤテープの製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の効果として、スプロケットホールを有するキャリヤテープにおいて、該スプロケットホール部に、振動吸収のための緩衝構造を設けることにより、高速駆動中に、電子部品をキャリヤテープに搭載する際、逆に、搭載した電子部品を取出しプリント基板などに実装する際に、電子部品がキャリヤテープのスプロケットホールに起因する振動で飛び出すのを防止する。緩衝構造としては、スプロケットホール近傍に、切り込み、穿孔、膜厚変化、或いは、変形容易な素材を設けることにより達成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、図面を参照しながら、本発明の具体的例を詳細に説明する。尚、本発明で用いられる図面において、同一部材に対する符号は、異なる図面においても共通して使用される。
【実施例１】
【００１１】
図１ａ至図１ｃは、本発明の実施例１によるエンボステープのスプロケットホールの上面図を示す。図１ａにおいて、１０は円形の孔からなるスプロケットホールで、挿入されるテープ駆動ピン（図示せず）の寸法に適合する。また１１は円形の孔１０から放射状に伸びた切り込みを示す。テープが高速で移送される際には、テープ駆動ピンが高速で円形の孔１０に挿入されると共に、円形の孔１０の円周の一部をテープの進行方向に向かって押すことになる。その時、円形の孔だけの場合は、その円周の一部は強い衝撃を受けてテープに不要な振動を発生させることになるが、放射状に伸びた切り込み１１があると、切り込み１１にそって円周の一部が捲れ上がる等の変形により、衝撃が吸収されるので、振動を発生させることなくテープの進行方向の駆動力が、テープ駆動ピンからテープに伝えられる。図１ｂにおいては、図１ａと同じ円形の孔１０から放射状に伸びた切り込み１１に更に枝分かれした切り込み１２を加えた例である。これによると、円周の一部がより変形し易く、衝撃吸収効果も大である。切り込みは、直線の組み合わせに限らず、図１ｃのように、曲線１３や、更には、それらの組み合わせであっても良い。
【実施例２】
【００１２】
図２ａ，図２ｂは、本発明の実施例２によるエンボステープのスプロケットホールの上面図を示す。図２ａにおいて、１０はスプロケットホールであり、実施例１で説明したものと同一である。２１はスプロケットホール１０の円周に沿って打ち抜かれた円弧状の開口である。この場合も、スプロケットホール１０と円弧状の開口２１の間に挟まれた円弧状の部分が変形することにより、テープ駆動ピンの衝撃を吸収することができる。図２ｂにおいては、スプロケットホール１０の周囲に、それより小さな円形の開口２２が配置されている。小さな円形の開口２２の形状や数は変化させることができる。いずれの場合も、図２ａの場合と同様の効果が期待できる。
【実施例３】
【００１３】
図３ａ，図３ｂは、各々本発明の実施例３によるエンボステープのスプロケットホール近傍の上面図と断面図とを示す。図３ａは、エンボステープ４のスプロケットホール１０の近傍を上から見た図であり、スプロケットホール１０と同心円状の点線円で挟まれたリング状の領域９は、スプロケットホール１０の内周部が上方に突出し、エンボステープの断面を示している。図３ｂは、図３ａのＹ−Ｙ’におけるエンボステープの断面図を示し、スプロケットホール１０の内周部が上方に突出した状態を、明示している。エンボステープが高速で移送される際には、テープ駆動ピンが下部から上方にスプロケットホール１０に挿入された時、円周部が上方に曲がっているので、曲率を更に増すことで衝撃を吸収し、振動を発生させることなくテープを進行させる効果が期待できる。
【実施例４】
【００１４】
図４ａ，図４ｂは、本発明の実施例４によるエンボステープのスプロケットホール近傍の断面図を示す。図４ａにおいて、スプロケットホール１０の内周部のみ、エンボステープ４の本体の膜厚に比べ薄くなっている。一方、図４ｂにおいては、スプロケットホール１０の内周部のみ、エンボステープの膜厚に勾配が付いている場合である。いずれの場合も、エンボステープ駆動ピンがスプロケットホールに挿入され、駆動力が加わっても、スプロケットホールの内周部が変形し易く、衝撃を吸収する効果をもつ。
【実施例５】
【００１５】
図５ａ，図５ｂは、各々本発明の実施例５によるエンボステープのスプロケットホール近傍の上面図と断面図とを示す。図５ａは、エンボステープ４に、駆動ピンの径より大きめの孔を設け、その上面に、スプロケットホール１０を有する発泡スチロール製の薄膜３０を加熱圧着したものである。図５ｂは、図５ａにおけるＺ−Ｚ’での断面図を示す。本実施例５では、薄膜３０には、発泡スチロールを用いたが、一般的には、薄膜３０は発泡スチロール製に限らず、エンボステープ４に比べて、変形し易い材料、即ち、弾性に富むか、逆に、可塑性に優れた素材または形状であれば良い。薄膜３０により、テープ駆動ピンの衝撃を吸収することができる。本発明の実施例の特徴は、スプロケットホール近傍に、エンボステープ４とは異なる素材の構造物を設けた点にあり、それら自身が、切り込みや変形を有することも可能である。
【実施例６】
【００１６】
図６ａ，図６ｂは、本発明の実施例６によるエンボステープのスプロケットホールの上面図を示す。本発明の実施例１では、スプロケットホール１０の周辺の外側に向かって切り込みが伸びていたが、切り込みは、スプロケットホール１０の周辺の内側に向かって伸びていても良い。図６ａは、本来のスプロケットホール１０の位置に放射状の切り込み１４を設けたものである。一方、図６ｂは、本来のスプロケットホール１０の周辺の位置に沿って、凹凸を設けたものである。いずれの場合も、駆動ピン挿入時には、本来のスプロケットホール１０内に突き出しているエンボステープ部分を上方に折り曲げることにより、衝撃が緩和される。
【００１７】
次に、図７、図８を用いて、本実施例４のエンボステープの製造方法を示す。
【００１８】
図７は、本発明の実施例４の図４ａに示されるスプロケットホール１０の周囲のみ、エンボステープ４の膜厚に比べ薄くなっているエンボステープの製造方法を示す。加熱成形上型４０には、内側にスプロケットホールの穿孔用の刃４２と、その外側の加熱押圧部４３とが設けられ、穿孔用の刃４２と外側の加熱押圧部４３は軸方向に相互に独立に上下できる。加熱成形下型４１には、内側に前記穿孔用の刃の受孔４４と、その外側の上面平坦部４５とが設けられている。加熱成形上型４０のリング状の加熱押圧部４３のみが下降して、１５０℃程度に加熱され軟化したエンボステープのスプロケットホール周辺を押圧すると、軟化したテープの密度は略不変であるため、膜厚減少分の体積がリング状の加熱押圧部中央に移動し、その部分の膜厚が増大することになる。そこで内側の前記穿孔用の刃４２を下降させ、中央部分を加熱成形下型４１の受孔４４へ打ち抜く。
【００１９】
図８は、本発明の実施例４の図４ｂに示されるスプロケットホール１０の周囲のみ、エンボステープ４の膜厚に傾斜を付けたエンボステープの製造方法を示す。実施例４の図４ａのスプロケットホール１０の製造方法と同様に、加熱成形上型５０には、外側にリング状の傾斜を付けた加熱押圧部５１と、内側に独立に上下できる穿孔用の刃５２とを有し、外側のリング状加熱押圧部５１が先に下降し、軟化したテープに傾斜を付け、リング中央に移動した不要テープ部分を、穿孔用の刃５２を下降させて加熱成形下型４１の受孔４４へ打ち抜く。
【００２０】
（付記１）スプロケットホールを有するキャリヤテープにおいて、該スプロケットホール近傍の該キャリヤテープに、振動吸収のための緩衝構造を設けたことを特徴とするキャリヤテープ。
（付記２）前記スプロケットホール近傍の該キャリヤテープに、切り込みを設けたことを特徴とする付記１記載のキャリヤテープ。
（付記３）前記スプロケットホール近傍の該キャリヤテープを、該キャリヤテープ面に直交する方向に変形させたことを特徴とする付記１記載のキャリヤテープ。
（付記４）前記スプロケットホール近傍を前記キャリヤテープ本体よりも変形し易い材料で構成したことを特徴とする付記１記載のキャリヤテープ。
（付記５）スプロケットホールを有するキャリヤテープの製造方法において、該スプロケットホール形成予定領域の該キャリヤテープを加熱変形させる工程と、該キャリヤテープを打ち抜く工程とを含むことを特徴とするキャリヤテープの製造方法。
（付記６）前記切り込みが、少なくともキャリヤテープの進行方向に沿って設けられたことを特徴とする付記２記載のキャリヤテープ。
【００２１】
（付記７）前記切り込みが、曲線を含むことを特徴とする付記２記載のキャリヤテープ。
【００２２】
（付記８）前記切り込みが、枝分かれしていることを特徴とする付記２記載のキャリヤテープ。
【００２３】
（付記９）前記スプロケットホールの外側に開口部を設けたことを特徴とする付記１記載のキャリヤテープ。
【００２４】
（付記１０）前記スプロケットホール近傍の該キャリヤテープの厚さに変化を持たせたことを特徴とする付記３記載のキャリヤテープ。
【００２５】
（付記１１）前記スプロケットホール近傍の該キャリヤテープの厚さを、テープ本体の厚さより薄くしたことを特徴とする付記１０記載のキャリヤテープ。
【００２６】
（付記１２）前記スプロケットホール近傍の該キャリヤテープに、該スプロケットホールの中心に向かって切り込みを持たせたことを特徴とする付記１記載のキャリヤテープ
（付記１３）前記キャリヤテープ本体よりも変形し易い材料が、発泡樹脂であることを特徴とする付記４記載のキャリヤテープ。
【００２７】
（付記１４）前記スプロケットホール近傍の該キャリヤテープを、該キャリヤテープ面から突出させたことを特徴とする付記３記載のキャリヤテープ。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明のキャリヤテープは、高速駆動しながら、電子部品をキャリヤテープに搭載する際、逆に、搭載した電子部品を取出しプリント基板などに実装する際に、電子部品がキャリヤテープのスプロケットホールに起因する振動で飛び出すのを防止するのものであるから、搭載される物は、電子部品に限らず、レンズ、フィルターなどの光学部、錠剤、ペレットなどの医薬品等のキャリヤテープに搭載可能な小型板状構造物を搬送するキャリヤテープに広く利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施例１によるエンボステープの各種スプロケットホールの上面図
【図２】実施例２によるエンボステープの各種スプロケットホールの上面図
【図３】実施例３によるエンボステープのスプロケットホール近傍の上面図（ａ）及    び断面図（ｂ）
【図４】実施例４によるエンボステープの各種スプロケットホール近傍の断面図
【図５】実施例５によるエンボステープのスプロケットホール近傍の上面図（ａ）及    び断面図（ｂ）
【図６】実施例６によるエンボステープの各種スプロケットホールの上面図
【図７】エンボステープのスプロケットホール（図４ａ）の製造装置要部断面図
【図８】エンボステープのスプロケットホール（図４ｂ）の製造装置要部断面図
【図９】エンボステープの要部上面図（ａ）及び断面図（ｂ）
【符号の説明】
【００３０】
１  電子部品
２  ポケット（凹部）
３  小孔
４  エンボステープ
５  カバーテープ
９  リング状の領域
１０  スプロケットホール（送り出し孔）
１１，１２，１３，１４，１５  切り込み
２１，２２  開口
３０  薄膜
４０，５０  加熱成形上型
４１  加熱成形下型
４２，５２  穿孔用の刃
４３，５１  加熱押圧部
４４  受孔
４５  上面平坦部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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