(57)【要約】【課題】信頼性が高く、確実で堅牢でより簡単なＸＦＰモジュール用のラッチ及び解除機構の提供。【解決手段】リセプタクル組立体内に差込接続可能なトランシーバモジュール組立体（３１０）は、リセプタクル組立体からトランシーバモジュール組立体を抜去できるようにするために、リセプタクル組立体のラッチタブを撓ませる、操作可能な解除機構を有する。解除機構は、イジェクタタブ（３４４）及びスロット（３５４）を各々有する１対のアクチュエータアーム（３１４）と、ラッチフック部（３３８）を有する回転実装されたベイル（３２０）とを具備する。ベイルの回転により、ラッチフック部をスロット内に入れてアクチュエータアームと係合させアクチュエータアームを移動させるので、リセプタクル組立体からのトランシーバモジュール組立体の抜去が可能になるようにイジェクタタブがラッチタブを撓ませる。【選択図】図７
2005196213.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する両側壁と該側壁の各々に沿ってラッチタブとを有する案内フレームを有するリセプタクル組立体内に挿入するよう構成されたトランシーバモジュール組立体であって、該トランシーバモジュール組立体は、前記案内フレーム内に挿入される際に前記案内フレームの前記両側壁に隣接して延びる、対向する両側壁を具備し、該両側壁の各々は、前記ラッチタブをそれぞれ一つ受容して前記トランシーバモジュール組立体を前記リセプタクル組立体内に固定する保持キャビティを有し、前記トランシーバモジュール組立体は、該トランシーバモジュール組立体の前記両側壁に沿って摺動するよう構成された１対のアクチュエータアームを有する解除機構を具備し、前記アクチュエータアームの各々は、前記案内フレームの前記ラッチタブのそれぞれ一つを撓ませるよう構成されたイジェクタタブを有するトランシーバモジュール組立体において、
前記アクチュエータアームの各々はスロットを有し、
前記トランシーバモジュール組立体は、回転実装されたベイルを有し、
該ベイルは、ラッチ位置からラッチ解除位置まで回転すると前記スロットに入ると共に前記アクチュエータアームに係合するよう構成されたアクチュエータフック部を有することにより、前記アクチュエータアームを移動させて前記イジェクタタブに前記ラッチタブを前記キャビティから外側に撓ませ、これにより、前記トランシーバモジュール組立体を前記リセプタクル組立体から抜去することができることを特徴とするトランシーバモジュール組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装されるリセプタクルに差込接続可能なトランシーバモジュールに関し、より特定するとリセプタクルからトランシーバモジュールを取り外す機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
ホスト電子機器及び外部デバイス間で通信を可能にする種々のタイプの光ファイバ及び銅ベースのトランシーバが公知である。これらトランシーバは、システム構成に柔軟性を与えるよう、ホスト機器に差込接続可能に接続できるモジュール内に組み込むことが可能である。モジュールは、寸法及び互換性の種々の規格に従った構造である。規格の一つにスモール・フォームファクタ・プラガブル（ＳＦＰ）モジュール規格がある。
【０００３】
ＳＦＰモジュールは、ホスト機器内の回路基板に実装されるリセプタクルに差込接続される。リセプタクルは、内部空間に開口する前部を有する細長の案内フレームすなわちケージと、内部空間内のケージの後部に配置される電気コネクタとを具備する。コネクタ及び案内フレームの双方は回路基板に電気的及び機械的に接続され、ＳＦＰモジュールがリセプタクル内に差込接続される際に、回路基板にも同様に電気的及び機械的に接続される。従来のＳＦＰモジュール及びリセプタクルは、毎秒2.5ギガビット（Ｇbps）までの速度でデータ信号を十分に伝送する。
【０００４】
現在ＸＦＰ規格と呼ばれる次世代のＳＦＰモジュールの開発における現在の規格は、10Ｇbpsまでの速度でデータ信号を伝送するトランシーバモジュールを提唱する。このような高速でのデータ信号伝送は、ＳＦＰモジュールが以前には経験しなかった問題を生ずる。たとえば、ＸＦＰトランシーバモジュール及び周囲の回路は、電子機器が長期間の寿命を有するために、除去すべき極めて大量の熱を発生する。別の問題は、トランシーバモジュールが非常に短い波長で電磁エネルギーを大量に発生することである。短い波長で電磁エネルギーが増加すると、リセプタクル又は案内フレームのシールドの間隙を通過するより多い電磁エネルギーが潜在的に存在する。より多い電磁エネルギーがリセプタクルを通過して受容されると、隣接するトランシーバモジュールが運ぶデータ信号は、より多くの電磁障害（ＥＭＩ）を経験する。これらの問題を克服するために、ＸＦＰトランシーバモジュールは、多数の側面において従来のＳＦＰトランシーバモジュールとは異なって設計され構成される。
【特許文献１】米国特許第５９０１２６３号明細書
【特許文献２】米国特許第６４３００５３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のラッチ機構は新たに設計されたＸＦＰモジュールと共に使用するには不十分であり、リセプタクル及び案内フレーム内にトランシーバモジュールを固定するために、及びリセプタクル及び案内フレームからトランシーバモジュールを排出するために、新たなラッチ機構が必要であった。ＸＦＰモジュール用の公知のラッチ機構の一つに、リセプタクルの対向する両側壁に沿って縦方向に延びるアクチュエータアームを有するばね付勢されたイジェクタ機構がある。付勢ばねは、各アクチュエータアームと縦方向にアクチュエータアームと接触した状態で延びる。アクチュエータアームは、各アームの縦軸にほぼ直交して延びる足部を有する。回転実装されたベイル（bail）は、アクチュエータアームの足部と接触した状態でモジュールに実装されている。ベイルの回転により、付勢ばねがリセプタクルからモジュールを排出するように付勢ばねを圧縮しアームを解除する。
【０００６】
しかし、イジェクタ機構の内部付勢ばねは使用が困難であることが判明した。さらに、内部ばねは、モジュールの設計を複雑にする傾向があると共に製造・組立コストを増大させる。また、付勢ばねは、繰り返し使用の後、磨耗し、リセプタクルからモジュールを適切に排出することができないおそれがある。従って、信頼性が高く、確実で堅牢でより簡単なＸＦＰモジュール用のラッチ及び解除機構に対するニーズがある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、対向する両側壁と各側壁に沿ってラッチタブとを有する案内フレームを有するリセプタクル組立体内に挿入するよう構成されたトランシーバモジュール組立体である。トランシーバモジュール組立体は、案内フレーム内に挿入される際に案内フレームの両側壁に隣接して延びる、対向する両側壁を具備する。トランシーバモジュール組立体の各側壁は、ラッチタブをそれぞれ一つ受容する保持キャビティを有し、トランシーバモジュール組立体をリセプタクル組立体内に固定する。また、トランシーバモジュール組立体は、その両側壁に沿って摺動するよう構成された１対のアクチュエータアームを有する解除機構を具備する。各アクチュエータアームは、案内フレームのラッチタブのそれぞれ一つを撓ませるよう構成されたイジェクタタブを有する。各アクチュエータアームはスロットを有する。トランシーバモジュール組立体は回転実装されたベイルを有する。ベイルは、ラッチ位置からラッチ解除位置まで回転するとスロットに入ると共にアクチュエータアームに係合するよう構成されたアクチュエータフック部を有するので、アクチュエータアームを移動させ、イジェクタタブにラッチタブをキャビティから外側に撓ませ、これにより、トランシーバモジュール組立体はリセプタクル組立体から抜去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。図１は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成されたモジュール組立体及びリセプタクル組立体１００を示す。組立体１００は、とりわけＸＦＰ規格の要求された毎秒10ギガビット（10Ｇbps）のデータ伝送速度等の高速でデータ信号を運ぶ部品用の熱放散及び電磁遮蔽に対処するよう構成されている。しかし、本発明の利点は、他のデータ伝送速度にも等しくそして種々のシステム及び規格にわたって生じ得ることを理解されたい。従って、本発明は組立体１００に関連して説明されているが、本発明は組立体１００に限定することを意図されていないので、組立体１００は限定ではなく例示目的で提供される。
【０００９】
図１に示されるように、組立体１００は、ホスト（主）回路基板１０６に実装されたリセプタクル組立体１０４内に差込接続可能に構成されたモジュール組立体１０２を有する。主回路基板１０６は、ルータ又はコンピュータ（図示せず）等のホストシステムに実装される。ホストシステムは、ベゼル１０８を有する導電シャーシを具備するのが代表的である。ベゼル１０８は、各リセプタクル組立体１０４とほぼ整列した状態で貫通する開口１０９を有する。モジュール組立体１０２はベゼルの開口１０９を通ってリセプタクル組立体１０４内に挿入され、リセプタクル組立体１０４はベゼル１０８に電気的に接続される。
【００１０】
例示の一実施形態において、モジュール組立体１０２は、互いに固定されて回路基板（図1に不図示）用の保護シェルを形成するベース１１２及びカバー１１４を含むハウジング１１０を具備する。回路基板はハウジング１１０内に配置される。回路基板は、電子回路と、公知の方法でトランシーバ機能を実行するデバイスとを担持する。回路基板の一縁は、ハウジング１１０の後部１１６を通って露出し、後述するようにリセプタクル組立体１０４内に差込接続される。モジュール組立体１０２は、その前端１１８がリセプタクル組立体１０４から延びるように、リセプタクル組立体１０４内に設置するよう構成されている。
【００１１】
モジュール組立体１０２は、リセプタクル組立体１０４内に挿入されるよう構成される。一般的にモジュール組立体１０２及びリセプタクル組立体１０４は、ホストシステム及び電気又は光信号間のインタフェースを要する任意の用途で使用することができる。モジュール組立体１０２は、ケージとも称されるリセプタクル案内フレーム１２２内に配置されたリセプタクルコネクタ１２０を介してリセプタクル組立体１０４によりホストシステムに連結する。モジュール組立体１０２は、その前端１１８でコネクタインタフェース１２４により光ファイバ又は電気ケーブル（図１に不図示）に連結する。コネクタインタフェース１２４は好適には、ファイバ又はケーブル組立体（図示せず）と協働してモジュール組立体１０２にファイバ又はケーブル組立体を固定する機構を具備する。適合なコネクタインタフェース１２４は公知であり、ＬＣ型コネクタ用及びタイコ・エレクトロニクス・コーポレーションが供給するＨＳＳＤＣ２銅コネクタ用のアダプタを具備する。
【００１２】
モジュール組立体１０２及びリセプタクル組立体１０４は、１個以上のＥＭＩ低減機能によりＥＭＩ放出を低減する。ＥＭＩ低減機能には、案内フレーム１２２、ベゼル１０８に連結する案内フレーム１２２の前方端に結合されたガスケット組立体１２５、並びに中間ガスケット組立体１２３及び後部ガスケット組立体１２７が含まれる。ＥＭＩ低減機能は、「トランシーバモジュール組立体イジェクタ機構」という名称の米国特許出願第10/382214号に詳細に記載されている。
【００１３】
図１に示されるように、案内フレーム１２２は打ち抜き及び曲げ加工された金属製本体１２６を有し、本体１２６は上壁１２８、下壁１３０及び両側壁１３２，１３４を有するシェルを画定する。上壁、下壁及び両側壁１２８〜１３４の各々の前縁は、案内フレーム１２２内に前側開口１３６を取り囲むフランジとして形成される。上壁１２８、下壁１３０及び両側壁１３２，１３４は、案内フレーム１２２の前端の開口１３６を通ってモジュール組立体１０２を受容するために、それらの壁の間にキャビティ１３８を画定する。下壁１３０は、リセプタクルコネクタ１２０を受容する底開口を有する。案内フレーム１２２は、モジュール組立体１０２が案内フレーム１２２の後方を行き過ぎないようにモジュール組立体１０２の一表面と係合する積極的停止部１４０を有する。モジュール組立体１０２がリセプタクル組立体１０４に挿入されると、案内フレーム１２２はその全ての側面で導電性壁を提供する。案内フレーム１２２は、主基板１０６のスルーホール１４４内に受容される弾性（compliant）リードピン１４２を有し、リセプタクル組立体１０４が機器シャーシの中に実装される際に機器シャーシ接地への導電性経路を提供する。主基板１０６は、導電面１４６を有し、リセプタクル組立体１０４の下に横たわるシートとして形成されて電磁干渉遮蔽を強化する。
【００１４】
リセプタクルコネクタ１２０は、案内フレーム１２２と共にホスト機器の回路基板１０６上に実装されるが、主基板１０６の導電面１４６からは分離されている。リセプタクルコネクタ１２０は、例えば、タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションから型番７８８８６２−１で販売されるものであってもよい。リセプタクルコネクタ１２０は、モジュール組立体１０２を案内フレーム１２２内に設置完了するとモジュール組立体１０２が担持する回路基板の一縁を受容するスロットを有することにより、モジュール組立体１０２をホスト機器に電気的に接続する。
【００１５】
案内フレーム１２２の上壁１２８は、任意のヒートシンク１５０を収容するキャビティ１３８上に横たわる大きな開口１４８を有する。ヒートシンク１５０は、モジュール組立体１０２がリセプタクル組立体１０４内に設置されるとモジュール組立体１０２と物理的に接触するように配置される。クリップ１５２は、ヒートシンク１５０の上に実装されると共に案内フレーム１２２に固定される。クリップ１５２は、ヒートシンク１５０がモジュール組立体１０２に当接して装填されてモジュール組立体１０２からヒートシンク１５０への熱伝導を確実に促進する。ヒートシンク１５０は、案内フレーム１２２の内部キャビティ１３８近傍に配置され且つ内部キャビティ１３８に面する係合面を有する。ヒートシンク１５０の係合面は、内部キャビティ１３８に設置されるとモジュール組立体１０２に当接して物理的に接触するよう構成される。
【００１６】
保持タブ１５４は案内フレーム１２２の各側壁１３２，１３４に形成される。保持タブ１５４はクリップ１５２と係合し、クリップ１５２は案内フレーム１２２上にヒートシンク１５０を保持する。クリップ１５２は、案内フレーム１２２と確実に係合して案内フレーム１２２上にヒートシンク１５０を保持する。クリップ１５２は、ヒートシンク１５０上に固定される弾性ばね部材１５５を有する。ばね部材１５５は、モジュール組立体１０２が設置されるとヒートシンク１５０が案内フレーム１２２から離れる外方に移動できるよう曲がる。ばね部材１５５は、ヒートシンク１５０に対して所望の力を及ぼして所望の当接インタフェースを維持し、モジュール組立体１０２の熱伝導及び熱放散を促進する。クリップ１５２は、案内フレーム１２２の両側壁１３２，１３４上でスナップ係合する横レール１５６をさらに具備する。横レール１５６は、ヒートシンク１５０上に延び且つ可撓性をもってヒートシンク１５０と係合するばね部材１５５によって互いに結合される。
【００１７】
ヒートシンクの構造及びその動作は、「トランシーバモジュール組立体イジェクタ機構」という名称の米国特許出願第10/382214号により完全に記載されている。
【００１８】
図２は、主基板１０６に実装されモジュール組立体１０２を受容するリセプタクル組立体１０４の斜視図である。明瞭化のためにヒートシンク１５０及びクリップ１５２は除去されている。また、ベゼル１０８も図２に示されていない。
【００１９】
モジュール組立体１０２は、案内フレーム１２２からの除去が阻止されたラッチ位置にある状態で示されている。ラッチ時にモジュール組立体１０２の前端１１８を矢印Ａの方向に軸方向へ引っ張っても、モジュール組立体１０２を外すことができない。ラッチ位置において、モジュール組立体１０２の前端１１８は、使用時のベゼル１０８（図１参照）の内面（図２に不図示）と当接接触した状態で配置されるＥＭＩガスケットカラー１７８から特定距離だけ外方に延出すなわち突出する。モジュール組立体１０２はカラー１７８及び案内フレーム１２２を貫通する。イジェクタ機構１８０は、モジュール組立体１０２の前端１１８上に設けられており、回転可能に実装されたベイル（bail）１８２と、案内フレーム１２２の両側壁１３２，１３４に対してほぼ平行な方向にその対向側面上を延びるばね付勢されたアクチュエータアーム１８４とを有する。
【００２０】
案内フレーム１２２は、典型的一実施形態において半田めっきされた金属板を曲げ加工された導電性本体１２６を有する。本体１２６は、上壁１２８、下壁１３０及び両側壁１３２，１３４を有するシェル内に形成されている。上壁１２８、下壁１３０及び両側壁１３２，１３４は、モジュール組立体１０２が受容されるキャビティ１３８（図１参照）を画定する。
【００２１】
案内フレーム１２２の上壁１２８は、前部分１８６、後部分１８８、及び開口１４８の周辺を画定する対向する横部分１９０，１９２を有する。また、上壁１２８の部分１８６〜１９２は、ヒートシンク１５０（図１参照）が内部キャビティ１３８（図１参照）内に延びる最大距離を定める。内部キャビティ１３８にはモジュール組立体１０２が収容される。上壁１２８は、ヒートシンク１５０が開口１４８上に実装される際にヒートシンク１５０を支持する。保持タブ１５４は、各側壁１３２，１３４を打ち抜いて形成され、外方に曲げられる。保持タブ１５４は、ヒートシンク１５０が案内フレーム１２２に取り付けられる際に、クリップ１５２（図１参照）の両横レール１５６（図１参照）の嵌合相手開口１９８に係止する。典型的な一実施形態において、保持タブ１５４は、案内フレーム１２２に対して垂直及び水平の両方向に沿ったクリップ１５２の移動を制限する三角形の形状をなす。しかし、タブ１５４用に他の形状も使用可能であることを認識されたい。
【００２２】
上壁１２８の後部分は、開口１４８内へ若干内方に且つキャビティ１３８内へ下方に突出する下向きのタブの形態である積極的停止部１４０を有する。停止部１４０は、モジュール組立体１０２の後面に係止し、モジュール組立体１０２が特定距離以上に案内フレーム１２２を後方に通過するのを防止する。案内フレーム１２２の各側壁１３２，１３４は、イジェクタ機構１８０の各アクチュエータアーム１８４に係止するラッチ要素１９６を有する。図示された実施形態において、ラッチ要素１９６は、各側壁１３２，１３４を打ち抜き加工され案内フレーム１２２のキャビティ１３８の内部へ内方に曲げられた矩形タブである。モジュール組立体１０２が案内フレーム１２２に挿入されると、ラッチ要素１９６はモジュール組立体１０２のハウジング１１０（図１参照）の外側面と接触し、外方に弾性的に撓んでモジュール組立体１０２の挿入を可能にする。モジュール組立体１０２が案内フレーム１２２内に所定距離だけ一旦挿入されると、ラッチ要素１９６はアクチュエータアーム１８４と係合した状態で図２に示されるラッチ位置に戻る。
【００２３】
図３は、モジュール組立体１０２がラッチ位置にある状態でリセプタクル組立体１０４に結合されたモジュール組立体１０２の断面図である。モジュール組立体１０２はその中に印刷回路基板２２０を有する。印刷回路基板２２０の端部２２２は、主基板１０６に対して機械的及び電気的に実装されたリセプタクルコネクタ１２０のスロット２２４に受容される。リセプタクルコネクタ１２０は、印刷回路基板２２０の端部の導電性接続部と接触して主基板１０６上の導電経路に電気的に接続する電気コンタクト２２６を有する。モジュール組立体１０２が案内フレーム１２２内に挿入されると、印刷回路基板２２０の端部２２２はコネクタ２２４内に挿入され、モジュール組立体１０２が案内フレーム１２２内に挿入完了すると、モジュール組立体１０２は、印刷回路基板２２０がリセプタクルコネクタ１２０に係合完了した状態でラッチ位置にロックされる。
【００２４】
図４は、リセプタクル組立体１０４内に部分的に挿入されたラッチ解除位置にあるモジュール組立体１０２の斜視図である。ベイル１８２は後述するラッチ解除位置に配置される。ラッチ解除位置では、案内フレーム１２２の両側壁１３２，１３４のラッチ要素１９６からアクチュエータアーム１８４をラッチ解除させる。リセプタクルコネクタ１２０は案内フレーム１２２のキャビティ１３８の後部に配置され、リセプタクルコネクタ１２０は主基板１０６に半田付けされる。案内フレーム１２２は、主基板１０６の導電面１４６（図１参照）に電気的に接続され、モジュール組立体１０２がラッチ位置のリセプタクルコネクタ１２０と結合する際にモジュール組立体１０２の周囲に電磁遮蔽ケージを提供する。中間ＥＭＩガスケット１２３は、リセプタクルコネクタ１２０の前方のキャビティ１３８の下部に配置される。後部ＥＭＩガスケット２３２は、主基板１０６に隣接する案内フレーム１２２の後端の外周に配置される。
【００２５】
図５は、モジュール組立体１０２が除去された状態のリセプタクル組立体１０４を部分的に破断した斜視図である。リセプタクルコネクタ１２０は、キャビティ１３８の後端に配置されてモジュール組立体１０２（図３参照）の印刷回路基板２２０（図３参照）を受容する。中間ＥＭＩガスケット１２３は、モジュール組立体１０２が案内フレーム１２２のキャビティ１３８内に挿入される際のモジュール組立体１０２の経路内に案内フレーム１２２の下壁１３０から情報に延びる。ラッチ要素１９６は、案内フレーム１２２の両側壁１３２，１３４から内側に延び、またモジュール組立体１０２の経路内にも延びる。
【００２６】
図６は、１対のアクチュエータアーム１８４を有するイジェクタ機構１８０を示すモジュール組立体１０２の前側から見た斜視図である。アクチュエータアーム１８４は互いに鏡像関係にあり、モジュール組立体１０２をラッチ位置から解除しリセプタクル組立体１０４（図１参照）からモジュール組立体１０２を排出するようベイル１８２と協働する。ベイル１８２は、モジュール組立体１０２のコネクタインタフェース１２４を受容する寸法に設定された開口２５８を定める上辺２５０、下辺２５２、左側辺２５４及び右側辺２５６を有するほぼ矩形の本体である。コネクタインタフェース１２４はその下端に形成されたスロット２６０を有し、ベイル１８２の下辺２５２はスロット２６０に受容され、ベイル１８２をモジュール組立体１０２に回転実装する。傾斜した足部２６２は、下辺２５２及び左右辺２５４，２５６の交差する点でベイル１８２の各下側隅から延びる。
【００２７】
アクチュエータアーム１８４は主本体部２６４を有する。主本体部２６４は、軸方向に延びるイジェクタタブ２６６と、主本体部２６４に対してほぼ直交して延びる足部２７０とを有する。ラッチされたコンタクト停止部２７２は、主本体部２６４のイジェクタタブ２６６とは反対側の端に延びると共に、足部２７０の前端２７４から外方に延びる。主本体部２６４は、その内面２７７に段状輪郭２７６と、外面２７９に傾斜した先端２７８とを有する。傾斜先端２７８は、イジェクタタブ２６６まで延びる傾斜面を形成するために徐々に厚さが薄くなっている。エジェクタタブ２２６は、主本体部２６４と比べて小さい幅を有し、隆起したボズ２８２まで延びる傾斜面２８０を具備する。
【００２８】
イジェクタタブ１６６の傾斜面２８０は、アクチュエータアーム１８４の傾斜先端２７８とは逆方向に傾斜している。すなわち、傾斜先端２７８は主本体２６４の軸方向すなわち縦方向に沿って厚さが減少するが、イジェクタタブ２６６の傾斜面２８０は主本体２６４の先端２７８からイジェクタタブ２６６まで厚さが増加する。このため、所与の方向において、傾斜端２７８が正の傾きを有する場合、傾斜面２８０は負の傾きを有し、また逆もまた同様である。図６に示されているように、傾斜端２７８及び傾斜面２８０は、谷状構造で横並びに配置されているので、互いに向かって傾斜する。また、傾斜面２８０の傾斜角度は傾斜端２７８の傾斜角度より実質的に急である。
【００２９】
各アクチュエータアーム１８４の内面２７７は、典型的な一実施形態ではコイルばね等の付勢要素２８６を収容する縦スロット２８４を有する。この付勢要素２８６は、ベイル１８２がユーザにより操作されると、モジュール組立体１０２のばね荷重を解除駆動する。
【００３０】
モジュール組立体１０２は両側壁２９２，２９４の各々に保持キャビティ２９０を有する。保持キャビティ２９０は、各アクチュエータアーム１８４の外側輪郭とほぼ相補的な形状をなす。このため、各保持キャビティ２９０は、第１部分２９６、第２部分２９８及び第３部分３００を有する。第１部分２９６は、アクチュエータアーム１８４の主本体部２６４の幅より若干大きな幅と、主本体部２６４の全深さ（すなわち、アクチュエータアーム１８４の段状輪郭２７６の厚い部分の深さ）にほぼ等しい深さを有する。第２部分２９８は、第１部分とほぼ等しい幅と、傾斜先端２７８に隣接する主本体部２６４の小さい深さ（すなわち、アクチュエータアーム１８４の段状輪郭２７６の薄い部分の深さ）にほぼ等しい深さを有する。第３部分３００は、第２部分２９８にほぼ等しい深さと、イジェクタタブ２６６の幅より若干大きい縮小された幅を有する。保持キャビティ２９０の第１及び第２部分２９６、２９８は、アクチュエータアーム１８４の主本体部２６４の段状輪郭２７６を受容するよう構成されている。そして、第３部分３００は、摺動係合でイジェクタタブ２６６を受容するよう構成される。肩３０２は、第２部分２９８から第１部分２９６を分離し、各アクチュエータアーム１８４の付勢要素２８６用の当接部すなわち着座部を与える。
【００３１】
アクチュエータアーム１８４がモジュール組立体１０２の各保持モジュールキャビティ２９０内に受容され、ベイル１８２がコネクタインタフェース１２４に実装され、ベイル１８２の足部２６２がアクチュエータアームの足部２７０と接触するようにベイル１８２が上方へ回転すると、イジェクタ機構１８０が係合して使用の準備が整う。
【００３２】
モジュール組立体１０２がリセプタクル組立体１０４内に挿入されると、イジェクタタブ２６６が案内フレーム１２２のラッチ要素１９６（図４及び図５参照）と接触し、ラッチ要素１９６を外方へ撓め、モジュール組立体１０２を案内フレーム１２２内に挿入することができる。モジュール組立体１０２の挿入が完了すると、イジェクタタブ２６６はラッチ要素１９６から離れ、ラッチ要素１９６は内側に撓んでアクチュエータアーム１８４の傾斜先端２７８上に載る。従って、イジェクタタブ２６６は、モジュール組立体１０２が案内フレーム１２２内に設置完了すると、案内フレーム１２２のラッチ要素１９６の背後にラッチされるようになる。
【００３３】
ラッチ位置において、ベイル１８２は、ベイル１８２の足部２６２がアクチュエータ１８４の足部２７０と接触した状態でほぼ直立して配置される。アクチュエータアーム１８４のラッチコンタクト停止部２７２は、ベイル１８２の両側２５４，２５６と接触する。付勢要素２８６には圧縮荷重が加えられ、ベイル１８２をラッチ位置に維持する。
【００３４】
ベイル１８２がその下端の周りにコネクタインタフェース１２４から離れる方向に回転すると、ベイル１８２の足部２６２はアクチュエータアーム１８４の足部２７０に当接した状態で上方に摺動する。ベイル１８２の傾斜足部２６２は、アクチュエータアーム１８４に保持キャビティ２９０の縦方向内方へ移動させるので、アクチュエータアーム１８４内の付勢要素２８６にさらに荷重が加えられる。ベイル１８２をさらに回転すると、付勢要素２８６が弛緩してコネクタインタフェース１２４に向かった前方へアクチュエータアーム１８４を押圧する。この時点で、案内フレーム１２２のラッチ要素１９６は、アクチュエータアーム１８４のイジェクタタブ２６６の傾斜面２８０と接触した状態にある。付勢要素２８６がアクチュエータアーム１８４を前方へ付勢すると、ボス２８２がラッチ要素１９６を越えるまで傾斜面２８０はラッチ要素１９６を外方へ撓ませる。アクチュエータアーム１８４は付勢要素２８６により前方へ変位し、イジェクタタブ２６６は案内フレーム１２２のラッチ要素１９６から解放される。ラッチ解除位置において、リセプタクル組立体１０４からモジュール組立体１０２を摺動するようベイル１８２を引っ張ることにより、モジュール組立体１０２をリセプタクル組立体１０４から除去することができる。付勢要素２８６は、ベイル１８２が上述したラッチ位置に駆動されるまで、ベイル１８２をラッチ位置に維持する。
【００３５】
ベイル１８２は、コネクタインタフェース１２４に向かって戻るよう回転し、アクチュエータアーム１８４をラッチ位置に戻してもよい。ラッチ位置でイジェクタタブ２６６は、リセプタクル組立体１０４のラッチ要素１９６に係止してもよい。
【００３６】
図７は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された解除機構３１２を有するモジュール組立体３１０の斜視図である。モジュール組立体３１０は、以下に述ベイル点を除き、上述したモジュール組立体１０２とほぼ同様の構造をなし、上述したリセプタクル組立体１０４等のリセプタクル組立体と共に使用するよう構成される。
【００３７】
イジェクタ機構１８０（図６に図示され、上述した）と同様に、解除機構３１２は、互いに鏡像関係にあり且つモジュール組立体３１０の両側壁３１８に形成された保持キャビティ３１６内に延びる１対のアクチュエータアーム３１４を具備する。アクチュエータアーム３１４は、両側壁３１４に沿って縦方向に延びており、以下に説明するようにベイル３２０と協働してリセプタクル組立体１０４からモジュール組立体３１０を解除する。
【００３８】
図示の実施形態において、ベイル３２０は、両側壁３１８間でモジュール組立体３１０の横断方向に延びる上辺３２２と、モジュール組立体３１０の両側面３１８と平行な平面内で上辺３２２から下方に延びる２本の対向する横辺３２４とを具備する。上辺３２２及び両横辺３２４は、ケーブル組立体３２７に接続するための場所を提供するモジュール組立体３１０のコネクタインタフェース３２６を受容するよう寸法が設定されている。ケーブル組立体３２７は、光ファイバ又は電気ケーブル、ストレインリリーフ等を具備する。コネクタインタフェース３２６はモジュール組立体３１０の各側面に開口（図示せず）を有し、ベイルの各横辺３２４は内向きの筒状ピン（図示せず）を有する。筒状ピンは、開口内に嵌まり、ベイル３２０の両横辺３２４をモジュール組立体３１０に回転実装又は回転可能に実装する。
【００３９】
典型的な一実施形態において、モジュール組立体３１０の前端３２８は、後述するようにベイル３２０の操作を容易にする、切り欠かれた隅部３３０を有する。ベイルの両横辺３２４は、各辺の端部で水平方向の上辺３２２にほぼ直交して延びる、下方へ延びる垂直部３３２を有する。水平棚状部３３４は、ベイル３２０の垂直部３３２から直交方向であるが垂直部３３２と同一平面内に延びる。そして、垂直アクチュエータ部３３６は、垂直部３３２と平行な配置で棚状部３３４から延びる。フック部３３８は、ベイル３２０の各アクチュエータ部３３６の末端から延びており、アクチュエータ部３３６とは逆に延びる係合突部３４０を有する。
【００４０】
アクチュエータアーム３１４は主本体部３４２を有する。主本体部３４２は、軸方向に延びるイジェクタタブ３４４、及び主本体部３４２にほぼ直交して延びる足部３４５を有する。ラッチコンタクト停止部３４８が、主本体３４２のイジェクタタブ３４４とは反対側の端部に延びる。主本体部３４２は傾斜先端３４６を有する。傾斜先端３４６は、徐々に小さくなった厚さを有してイジェクタタブ３４４まで延びる傾斜面を形成する。イジェクタタブ３４４は、主本体部３４２に比べて小さい幅を有し、隆起したボス３５０まで延びる傾斜面３４８を有する。イジェクタタブ３４４の傾斜面３４８は、アクチュエータアーム３１４の傾斜先端３４６とは逆に傾斜する。
【００４１】
アクチュエータアーム３１４の足部３４５は、ベイル３２０のフック部３３８用の係合面３５２を定める垂直開口すなわち垂直スロット３５４を有する。図７に図示されているように、ベイル３２０は、フック部３３８の突部３４０がアクチュエータアーム３１４のスロット３５４の係合面３５２と接触した状態になるまで、モジュール組立体３１０の前端３２８の回りを矢印Ｂの方向に回転する。モジュール組立体３１０が上述したリセプタクル組立体１０４等のリセプタクル組立体に挿入されると、案内フレーム１２２のラッチ要素１９６（図２、図４及び図５参照）は、アクチュエータアーム３１４のイジェクタタブ３４４の傾斜面３４８と接触した状態になる。
【００４２】
ベイル３２０が矢印Ｂ方向へ回転し続けると、突部３４０及びフック部３３８の係合は、モジュール組立体３１０の縦軸と平行に延びる矢印Ｃ方向にアクチュエータアーム３１４を変位すなわち引っ張る。アクチュエータアーム３１４が矢印Ｃの前方方向に移動すると、ボス３５０がラッチ要素１９６を越えて保持タブ２６６が案内フレーム１２２のラッチ要素１９６から解放されるまで、傾斜面３４８は案内フレーム１２２のラッチ要素１９６を外方に撓ませる。ラッチ解除位置において、リセプタクル組立体からモジュール組立体３１０を摺動するようベイル３２０を引っ張ることにより、モジュール組立体３１０をリセプタクル組立体から除去することができる。
【００４３】
ベイル３２０のフック部３３８及びアクチュエータアーム３１４のスロット３５４の直接係合により、リセプタクル組立体１０４からのモジュール組立体３１０の解除は内部ばね要素を伴うことなく達成される。従って、製造及び組立コストは低減する一方で、効果的で信頼性の高いラッチ及び解除機構が得られる。
【００４４】
図８は、ラッチ位置でのモジュール組立体３１０及び解除機構３１２の斜視図である。モジュール組立体３１０をリセプタクル組立体１０４にラッチするために、ラッチ解除位置（図７参照）から矢印Ｄの方向にモジュール組立体３１０の方へ戻るようにベイル３２０を回転する。ラッチ位置において、アクチュエータアーム３１４はモジュール保持キャビティ３１６内で後方に移動する。ここで、イジェクタタブ３４４はリセプタクル組立体１０４のラッチ要素１９６に係止する。
【００４５】
ベイル３２０の棚状部３３４は、ベイル３２０がラッチ位置にあると、モジュール組立体３１０の切り欠かれた隅部３３０（図７参照）に着座する。そして、ベイル３２０の垂直部３３２は、ラッチ位置が一旦得られると、矢印Ｄ方向のベイルの更なる回転を阻止するよう作用する。ベイル３２０の上辺３２２は保持モジュール３１０の上面３６０上に延びており、ベイル３２０はラッチ解除位置への回転用に容易にアクセスされて所望の通りモジュール組立体３１０を解除する。ベイル３２０のフック部３３８はアクチュエータアーム３１４のスロット３５４とほぼ整列しており、フック部３３８の突部３４０（図７参照）はアクチュエータアーム３１４の係合面３５２（図７参照）から分離される。このように、フック部３３８は、ラッチ位置のアクチュエータアーム３１４から係合解除される。
【００４６】
図９は、リセプタクル組立体１０４内に部分的に挿入されたモジュール組立体３１０の斜視図である。モジュール組立体３１０がリセプタクル組立体１０４内に挿入されると、イジェクタタブ３４４は案内フレーム１２２のラッチ要素１９６に接触し、ラッチ要素１９６を外方に撓めてモジュール組立体３１０を矢印Ｅ方向に案内フレーム１２２内に挿入することができる。図１０に示されるようにモジュール組立体３１０の挿入が完了すると、イジェクタタブ３４４はラッチ要素１９６を越え、ラッチ要素１９６は内方へ撓んでアクチュエータアーム３１４の傾斜先端３４６（図７参照）上に載る。従って、イジェクタタブ３４４は、モジュール組立体１０２が案内フレーム１２２内に設置完了すると、案内フレーム１２２のラッチ要素１９６の背後にラッチされるようになる。
【００４７】
図１０は、リセプタクル組立体１０４内に挿入完了されたモジュール組立体３１０の斜視図である。ベイル３２０はラッチ位置まで回転し、モジュール組立体３１０はリセプタクル組立体１０４に確実にラッチされる。ベイルフック部３３８がアクチュエータアーム３１４と係合してリセプタクル組立体１０４からモジュール組立体３１０を解除するまで、図７に示されるように矢印Ｂ方向にベイル３２０を回転することによりモジュール組立体３１０をラッチ解除してもよい。
【００４８】
図１１及び図１２は、別の実施形態のモジュール組立体４００及び本発明の典型的な一実施形態に従って形成された関連する解除機構４０２を示す、それぞれ上側から見た斜視図及び下側から見た斜視図である。モジュール組立体４００は、以下に記載する点を除き、上述したモジュール組立体１０２とほぼ同様に構成される。モジュール組立体４００は、上述したリセプタクル組立体１０４等のリセプタクル組立体と共に使用するよう構成される。
【００４９】
解除機構３１２（図７ないし図１０参照）と同様に、解除機構４１２は、互いに鏡像関係にあり且つモジュール組立体４００の両側壁４０６に形成された保持キャビティ４０４内に延びる１対のアクチュエータアーム４０３を具備する。アクチュエータアーム４０３は、両側壁４０６に沿って縦方向に延びており、以下に説明するようにベイル４１０と協働してリセプタクル組立体１０４からモジュール組立体４００を解除する。
【００５０】
図示の実施形態において、ベイル４１０は、モジュール組立体４００の両側壁４０６間でモジュール組立体４００の横断方向に延びる上辺４１２と、モジュール組立体４００の両側面４０６と平行な平面内で上辺４１２から下方に延びる２本の対向する横辺４１４と、両横辺４１４間を延びる下辺４１６とを具備する。棚状部４１８（図１２に最もよく示される）がモジュール組立体４００の下辺４１６に設けられており、ベイル４１０の下辺４１６は棚状部４１８により保持されていると共に後述するように棚状部４１８上を回転する。
【００５１】
ベイル４１０は、ケーブル組立体（図１１に不図示）に接続するための場所を提供するモジュール組立体４００のコネクタインタフェース４２０を受容するよう寸法が設定されている。コネクタインタフェース４２０は、ケーブル組立体の接続のためにモジュール組立体４００の各側面に開口４２２を有する。ケーブル組立体は、別の実施形態においてファイバ又は電気ケーブルであってもよい。
【００５２】
典型的な一実施形態において、ベイル４１０の両横辺４１４は、各アクチュエータアーム４０３の足部４２６に接触する傾斜した足部４２４を有する。アクチュエータアーム４０３は主本体部４２８を有し、主本体部４２８は軸方向に延びるイジェクタタブ４３０を有する。そして、足部４２６は主本体部４２８に対してほぼ直交して延びる。ラッチコンタクト停止部４３２は、主本体部４２８のイジェクタタブ４３０とは反対側の端部に延びる。主本体部４２８は傾斜先端４３３を有する。傾斜先端４３３は、徐々に小さくなった厚さを有してイジェクタタブ４３０まで延びる傾斜面を形成する。イジェクタタブ４３０は、主本体部４２８に比べて小さい幅を有し、隆起したボス４３６まで延びる傾斜面４３４を有する。イジェクタタブ４３０の傾斜面４３４は、アクチュエータアーム４０３の傾斜先端４３３とは逆に傾斜する。
【００５３】
アクチュエータアーム４０３の足部４２６は、後述するようにベイル４１０の足部４２４用の係合面４４０を定める垂直開口すなわち垂直スロット４３８を有する。図１１に図示されているように、ベイル４１０は、ラッチ位置にあり、モジュール組立体４００の前端４４２の回りを矢印Ｆの方向に回転してリセプタクル組立体１０４からモジュール組立体４００をラッチ解除する。
【００５４】
図１３は、ラッチ位置にあるモジュール組立体４００及び解除機構４０２の側面図である。ベイル４１０は、その両横辺４１４のスロット４６２内にアクチュエータアーム４０３のリブ４６０がスナップ係合してラッチ位置に保持される。
【００５５】
ベイル４１０の両横辺４１４が図１４に示されるようにリブ４６０から降りると、ベイル４１０は矢印Ｆの方向にラッチ解除位置まで回転できる。ベイル４１０が矢印Ｆ方向に回転を続けると、ベイル足部４２４とアクチュエータアーム４０３の係合面４４０との係合は、モジュール組立体４００の縦軸と平行に延びる矢印Ｇの方向にアクチュエータアーム４０３を変位すなわち引っ張る。アクチュエータアーム４０３が矢印Ｇ方向に移動すると、イジェクタタブ４３０の傾斜面４３４は、ボス４３６がラッチ要素１９６を越えて保持タブ４３０が案内フレーム１２２のラッチ要素１９６から解除されるまで、案内フレーム１２２のラッチ要素１９６を外方に撓ませる。（図１５に示される）ラッチ解除位置において、モジュール組立体４００は、リセプタクル組立体１０４からモジュール組立体４００を摺動するよう矢印Ｇ方向にベイル４１０を引っ張ることにより、リセプタクル組立体１０４から除去することができる。
【００５６】
ベイル４１０の足部４２４及びアクチュエータアーム４０３のスロット４３８の直接係合により、リセプタクル組立体からのモジュール組立体４００の解除は内部ばね要素を伴うことなく達成される。従って、製造及び組立コストは低減する一方で、効果的で信頼性の高いラッチ及び解除機構が得られる。
【００５７】
図１６及び図１７は、別の実施形態のモジュール組立体４５０及び本発明の典型的な一実施形態に従って形成された関連する解除機構４５２を示す、それぞれ側面図及び正面図である。モジュール組立体４５０は、以下に記載する点を除き、上述したモジュール組立体１９２とほぼ同様に構成される。モジュール組立体４５０は、上述したリセプタクル組立体１０４等のリセプタクル組立体と共に使用するよう構成される。
【００５８】
解除機構４００（図１１ないし図１５参照）と同様に、解除機構４５２は、互いに鏡像関係にあり且つモジュール組立体４５０の両側壁４５８に形成された保持キャビティ４５６内に延びる１対のアクチュエータアーム４５４を具備する。アクチュエータアーム４５４は、両側壁４５８に沿って縦方向に延びており、以下に説明するようにベイル４６０と協働してリセプタクル組立体１０４からモジュール組立体４５０を解除する。
【００５９】
図示の実施形態において、ベイル４６０は、モジュール組立体４５０の両側壁４５８間でモジュール組立体４５０の横断方向に延びる上辺４６２と、モジュール組立体４５０の両側面４５８と平行な平面内で上辺４６２から下方に延びる２本の対向する横辺４６４と、各横辺４６４から内方へ延びる下ピン４６６とを具備する。モジュール組立体４５０のコネクタインタフェース４７０にスロット４６８が設けられる。スロット４６８は、ベイル４６０のピン４６６を受容すると共にモジュール組立体４５０に関してベイル４６０の回転を許容する一方で、モジュール両側壁４５８の保持キャビティ４６５内でアクチュエータアーム４５４をラッチ位置に保持する。コネクタインタフェース４７０は、ケーブル組立体の接続のためにモジュール組立体４５０の各側面に開口４７２を有する。ケーブル組立体は、別の実施形態においてファイバ又は電気ケーブルであってもよい。
【００６０】
ベイル４６０の上辺４６２は、ベイル４６０を駆動するハンドルとして作用する隆起中央部４７４を有する。モジュール組立体４５０の上面４７８から上方へ突起４７６が延びている。これら突起４７６は、ベイル４６０がラッチ位置に位置すると、隆起中央部４７４の両側にベイル４６０の上辺４６２用の着座部を提供する、窪んだ上面４８０を有する。典型的な一実施形態において、ベイル４６０はほぼ円形の断面を有する部材で形成されたワイヤである。別の実施形態において、ベイル４６０は、射出成形工程を含む他の方法で形成・加工されてもよい。
【００６１】
アクチュエータアーム４５４は主本体部４８２を有し、主本体部４８２は軸方向に延びるイジェクタタブ４８４を有する。主本体部４８２は、イジェクタタブ４８４まで延びる傾斜面を形成する徐々に小さくなった厚さを有する。イジェクタタブ４８４は、主本体部４８２に比べて小さい幅を有し、隆起したボス４９０まで延びる傾斜面４８８を有する。イジェクタタブ４８４の傾斜面４８８は、アクチュエータアーム４５４の傾斜先端４８６とは逆に傾斜する。各アクチュエータアーム４５４の前端には隆起解除面４９２が設けられ、隆起解除面４９２は、アクチュエータアーム４５４の主本体部４８２の外面４９６から隆起解除面４９２までの移行部を与える傾斜部４９４を有する。
【００６２】
図１６に図示されているように、ベイル４６０はラッチ位置にあり、ベイル４６０は、リセプタクル組立体１０４からモジュール組立体４５０をラッチ解除するために矢印Ｈ方向にモジュール組立体４５０の周りに回転可能である。ベイル４６０が突起４７６から降りて矢印Ｈの方向に回転すると、ベイル４６０の横辺４６４は傾斜部４９４と係合し、ピン４６６を矢印Ｉ方向及び矢印Ｊ方向（図１７参照）に外方へ引っ張るようにベイル４６０を曲げる。これにより、スロット４６８からピン４６６が外れ、ベイル４６０が矢印Ｋ方向に引っ張られるとアクチュエータアーム４５４の矢印Ｋ方向（図１６参照）の摺動を可能にする。アクチュエータアーム４５４が矢印Ｋ方向に移動すると、イジェクタタブ４８４の傾斜面４８８は、ボス４９０がラッチ要素１９６を越えて保持タブ４８４が案内フレーム１２２のラッチ要素１９６からラッチ解除位置に解除されるまで、案内フレーム１２２のラッチ要素１９６を外方へ撓ませる。ラッチ解除位置において、モジュール組立体４５０は、リセプタクル組立体１０４からモジュール組立体４５０を摺動するよう矢印Ｋ方向にベイル４６０を引っ張ることにより、リセプタクル組立体１０４から除去することができる。
【００６３】
所定点を超えた矢印Ｈ方向へのベイル４６０の回転を阻止するために、モジュールの両側壁４５８に停止面５００を設けてもよい。
【００６４】
リセプタクル組立体１０４からのモジュール組立体４５０の解除は内部ばね要素を伴うことなく達成される。従って、製造及び組立コストは低減する一方で、効果的で信頼性の高いラッチ及び解除機構が得られる。
【００６５】
図１８は、図１６及び図１７に示された解除機構４５２と同様に解除機構５２２を有するが、矢印Ｌ方向に保持キャビティ内のラッチ位置にアクチュエータアーム４５４を付勢するばね要素５２４が加わったモジュール組立体５２０の側面図である。図示の実施形態において、ばね要素５２４はリーフばね要素であるが、別の実施形態では他の付勢要素を使用することができることを理解されたい。ばね要素５２４は、リセプタクル組立体１０４のラッチ要素１９６に一旦ラッチされた位置にアクチュエータアーム４５４を保持することと、モジュール組立体５２０がリセプタクル組立体から一旦外れるとアクチュエータアーム４５４を保持キャビティ４５６内のラッチ位置に戻すことの双方に作用する。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】公知のモジュール組立体及びリセプタクル組立体を示す分解斜視図である。
【図２】リセプタクル組立体内のラッチ位置にあるモジュール組立体を示す、図１の組立体の一部の組立後の斜視図である。
【図３】ラッチ位置にあるモジュール組立体を示す、図１の組立体の一部を示す断面図である。
【図４】ラッチ解除位置にある図２の組立体を示す斜視図である。
【図５】図１ないし図５に示されるリセプタクル組立体を部分的に破断した斜視図である。
【図６】イジェクタ機構を示す図１ないし図５のモジュール組立体を前側から見た分解斜視図である。
【図７】本発明の典型的な一実施形態に従って形成されたラッチ解除位置の解除機構を有するモジュール組立体の斜視図である。
【図８】図７に示されるモジュール組立体及び解除機構のラッチ位置での斜視図である。
【図９】リセプタクル及び案内フレーム組立体内に部分的に挿入された、図８に示されたモジュール組立体の斜視図である。
【図１０】リセプタクル及び案内フレーム組立体にラッチされた、図８及び図９に示されたモジュール組立体の斜視図である。
【図１１】本発明の典型的な一実施形態に従って形成された解除機構及び他の実施形態のモジュール組立体を上側から見た斜視図である。
【図１２】図１１に示されたモジュール組立体及び解除機構を下側から見た斜視図である。
【図１３】図１１及び図１２に示されラッチ位置にあるモジュール組立体及び解除機構を示す側面図である。
【図１４】図１３に示され中間位置にあるモジュール組立体及び解除機構を示す側面図である。
【図１５】図１３に示されラッチ解除位置にあるモジュール組立体及び解除機構を示す側面図である。
【図１６】本発明の典型的な一実施形態に従って形成された解除機構及び他の実施形態のモジュール組立体を示す側面図である。
【図１７】図１６に示されたモジュール組立体及び解除機構の正面図である。
【図１８】図１７に示されたモジュール組立体及び解除機構の側面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０４          リセプタクル組立体
１９６          ラッチタブ
３１０，４００  トランシーバモジュール組立体
３１４，４０３  アクチュエータアーム
３１６，４０４  保持キャビティ
３１８，４０６  側壁
３２０，４１０  ベイル
３３８，４２４  アクチュエータフック部
３４４，４３０  イジェクタタブ
３５４，４３８  スロット
【図１】
2005196213.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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