(57)【要約】【課題】              少量で構成されたロットを効率良くバーンイン試験が実施できる安価なバーンイン装置を提供すること。【解決手段】          バーンイン装置１であって、１つの恒温槽２と、恒温槽内に配設されるとともに、断熱部材１０で複数の部屋に区切られ、当該部屋ごとにガスの流入部及び流出部を有するラック６ａ、６ｂと、恒温槽内に配設されるとともに、ガスを循環させる１つのファン５と、恒温槽内に配設されるとともに、循環するガスを加熱する１つのヒータ４と、前記部屋ごとに対応するとともに、循環するガスの流量を制御する複数の弁体１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄと、弁体に対応するとともに、外気を調節可能に吸排気するための吸排気口９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄと、を備え、少なくとも弁体と吸排気口の制御により、ラック内の部屋ごとに温度制御が行えるように構成したことを特徴とする。【選択図】            図１
2005257564.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの恒温槽と、
前記恒温槽内に配設されるとともに、断熱部材で複数の部屋に区切られ、当該部屋ごとにガスの流入部及び流出部を有するラックと、
前記恒温槽内に配設されるとともに、ガスを循環させる１つのファンと、
前記恒温槽内に配設されるとともに、循環するガスを加熱する１つのヒータと、
前記部屋ごとに対応するとともに、循環するガスの流量を制御する複数の弁体と、
前記弁体に対応するとともに、外気を調節可能に吸排気するための吸排気口と、
を備え、少なくとも前記弁体と前記吸排気口の制御により、前記ラック内の部屋ごとに温度制御が行えるように構成したことを特徴とするバーンイン装置。
【請求項２】
恒温槽と、
半導体デバイスを実装する複数のバーンインボードと、
前記恒温槽内に配設されるとともに、１又は複数の前記バーンインボードを収納し、ガスを流入するための流入部を有し、内部を通過したガスを流出するための流出部を有する複数のラックと、
隣り合う一の前記ラックと他の前記ラックの間に介在するとともに、断熱材よりなる断熱板と、
前記ラックの流入部側の流入経路ごとに仕切るとともに、断熱材よりなる１又は複数の第１の断熱整流板と、
前記ラックの流出部側の流出経路ごとに仕切るとともに、断熱材よりなる１又は複数の第２の断熱整流板と、
前記第１の断熱整流板の先端部と前記第２の断熱整流板の先端部の間に配されるとともに、前記恒温槽内のガスを循環させるファンと、
前記第１の断熱整流板の先端部と前記第２の断熱整流板の先端部の間に配されるとともに、前記恒温槽内を循環するガスを加熱するヒータと、
前記ラックの流入部側の流入経路ごとに配されるとともに、ガスの流量を制御する複数の第１の弁体と、
前記ラックの流出部側の流出経路ごとに配されるとともに、ガスの流量を制御する複数の第２の弁体と、
を備えることを特徴とするバーンイン装置。
【請求項３】
前記第１の弁体の近傍であって前記ラックの流入部側の流入経路ごとに配されるとともに、外気を調節可能に吸気するための複数の吸気口と、
前記第２の弁体の近傍であって前記ラックの流出部側の流出経路ごとに配されるとともに、前記恒温槽内のガスを調節可能に排気するための複数の排気口と、
を備えることを特徴とする請求項２記載のバーンイン装置。
【請求項４】
前記ファンの近傍に配されるとともに、調節可能に外気を吸気、又は前記恒温槽内のガスを排気するための複数の外気吸排気口を備えることを特徴とする請求項２又は３記載のバーンイン装置。
【請求項５】
前記ラックごとに備えられた温度センサと、
前記温度センサごとの温度情報、及び前記ラックごとの使用状況に基づいて、少なくとも、前記ヒータの加熱量、前記ファンの風力、前記吸気口ごとのガスの流入量、前記排気口ごとのガスの流出量、前記第１の弁体ごとの開度、及び前記第２の弁体ごとの開度のいずれかを制御する温度制御装置と、
を備えることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一に記載のバーンイン装置。
【請求項６】
前記ラックの流入部は、ガスが前記バーンインボードの板面と平行に流入するように構成されることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか一に記載のバーンイン装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスのバーンイン試験を行うバーンイン装置に関し、特に、少量で構成されたロットを効率良くバーンイン試験が実施できる安価なバーンイン装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に半導体デバイスは、初期不良を除去することを目的に、バーンイン装置を用いて高温状態で定格より高い電圧を印加して加速試験を実施する。この時、印加する温度と電圧（以下、バーンインストレスという。）の条件、及び印加時間は被半導体デバイスの規格、生産プロセスの特性、保証品質等によって異なる。
【０００３】
通常、バーンインストレスの印加時間は数時間から数十時間、長いものになると数百時間にもなる。そのため、コスト削減の観点からバーンイン装置は半導体デバイスを一括で大量に処理できるようになっている。
【０００４】
そのようなバーンイン装置として、複数個のバーンイン槽を有し、それぞれのバーンイン槽ごとに温度制御ができるように構成したものがある（特許文献１参照）。このバーンイン装置の構成を図２に示す。
【０００５】
図２を参照すると、バーンイン装置１０１の恒温槽１０２内には、ラック１０６が配設されており、複数のバーンインボード１０３が間隔を開けてラック１０６内に実装されている。各バーンインボード１０３には、複数の半導体デバイス（図示せず）が実装されている。実装可能なバーンインボード１０３の数量は、電圧印加ユニット（図示せず）の大きさ、種類、数量等によって決まるが、一般的には大量の半導体デバイスを一括でバーンインすることを想定している。多いものだと数十ユニットの電圧印加ユニットが配設されることがある。
【０００６】
このバーンイン装置１０１の動作については、被試験デバイスが実装されたバーンインボード１０３をラック１０６内に実装した後、電圧印加ユニット（図示せず）によって被試験デバイスにバーンインストレスの電圧を印加する。そして、恒温槽１０２をバーンインストレスの条件として設定された温度にするために、温調器（図示せず）によってヒータ１０４、ファン１０５、及び外気吸排気口（図示せず）を制御して恒温槽１０２内の雰囲気の温度制御が行なわれる。
【０００７】
恒温槽１０２内の温風の流れ（矢印方向）に関しては、ファン１０５によって送風されたガス（空気、温風）がヒータ１０４で熱せられ、熱せられたガスがラック１０６内に送り込まれ、ラック１０６内を通過したガスが再びファン１０５で送風され、送風されたガスがヒータ１０４で熱せられて循環する。温度調節に関しては、恒温槽１０２の温度が設定温度より高くなった場合は、外気吸排気口（図示せず）より恒温槽１０２内のガスの一部を排気して、それと同量の外気をバーンイン装置１０１内に吸気して、上昇しすぎた温度を下げ、恒温槽１０２内の雰囲気温度が設定された一定の温度に保持されるよう温度制御が行なわれる。また、このバーンイン装置１０１では、ヒータ１０４、ファン１０５、ラック１０６、及び恒温槽１０２のユニットを複数構成して、複数の温度設定が行えるようにしている。
【０００８】
【特許文献１】特開平４−１５５２７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、近年ではできるだけ半導体デバイスの在庫を増やさないようするために、必要数量だけ半導体デバイスを生産するようになってきており、少量で構成されたロットを効率良くバーンイン試験が実施できる安価なバーンイン装置の要求が強まっている。ところが、図２のバーンイン装置では、少ロットのバーンイン試験を実施する場合であっても、恒温槽１０２内全体を加熱しなければならず、効率が悪い。さらに、ヒータ、ファン、ラックが恒温槽の数に比例して増加し、装置が高価になり、かつ、装置自体が大きくなってしまうといった問題がある。
【００１０】
また、図２のバーンイン装置では、実装されたバーンインボードの板面の垂直方向に温風を吹き出しているため、温度分布が悪くなるおそれがある。
【００１１】
本発明の第１の目的は、少量で構成されたロットを効率良くバーンイン試験が実施できる安価なバーンイン装置を提供することである。
【００１２】
本発明の第２の目的は、装置が小さくても効率良くバーンイン試験が実施できるバーンイン装置を提供することである。
【００１３】
本発明の第３の目的は、恒温槽内の温度分布ができるだけ均一なバーンイン装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の第１の視点においては、半導体デバイスのバーンイン試験を行うバーンイン装置であって、１つの恒温槽と、前記恒温槽内に配設されるとともに、断熱部材で複数の部屋に区切られ、当該部屋ごとにガスの流入部及び流出部を有するラックと、前記恒温槽内に配設されるとともに、ガスを循環させる１つのファンと、前記恒温槽内に配設されるとともに、循環するガスを加熱する１つのヒータと、前記部屋ごとに対応するとともに、循環するガスの流量を制御する複数の弁体と、前記弁体に対応するとともに、外気を調節可能に吸排気するための吸排気口と、を備え、少なくとも前記弁体と前記吸排気口の制御により、前記ラック内の部屋ごとに温度制御が行えるように構成したことを特徴とする。
【００１５】
本発明の第２の視点においては、恒温槽と、半導体デバイスを実装する複数のバーンインボードと、前記恒温槽内に配設されるとともに、１又は複数の前記バーンインボードを収納し、ガスを流入するための流入部を有し、内部を通過したガスを流出するための流出部を有する複数のラックと、隣り合う一の前記ラックと他の前記ラックの間に介在するとともに、断熱材よりなる断熱板と、前記ラックの流入部側の流入経路ごとに仕切るとともに、断熱材よりなる１又は複数の第１の断熱整流板と、前記ラックの流出部側の流出経路ごとに仕切るとともに、断熱材よりなる１又は複数の第２の断熱整流板と、前記第１の断熱整流板の先端部と前記第２の断熱整流板の先端部の間に配されるとともに、前記恒温槽内のガスを循環させるファンと、前記第１の断熱整流板の先端部と前記第２の断熱整流板の先端部の間に配されるとともに、前記恒温槽内を循環するガスを加熱するヒータと、前記ラックの流入部側の流入経路ごとに配されるとともに、ガスの流量を制御する複数の第１の弁体と、前記ラックの流出部側の流出経路ごとに配されるとともに、ガスの流量を制御する複数の第２の弁体と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の前記バーンイン装置において、前記第１の弁体の近傍であって前記ラックの流入部側の流入経路ごとに配されるとともに、外気を調節可能に吸気するための複数の吸気口と、前記第２の弁体の近傍であって前記ラックの流出部側の流出経路ごとに配されるとともに、前記恒温槽内のガスを調節可能に排気するための複数の排気口と、を備えることが好ましい。
【００１７】
また、本発明の前記バーンイン装置において、前記ファンの近傍に配されるとともに、調節可能に外気を吸気、又は前記恒温槽内のガスを排気するための複数の外気吸排気口を備えることが好ましい。
【００１８】
また、本発明の前記バーンイン装置において、前記ラックごとに備えられた温度センサと、前記温度センサごとの温度情報、及び前記ラックごとの使用状況に基づいて、少なくとも、前記ヒータの加熱量、前記ファンの風力、前記吸気口ごとのガスの流入量、前記排気口ごとのガスの流出量、前記第１の弁体ごとの開度、及び前記第２の弁体ごとの開度のいずれかを制御する温度制御装置と、を備えることが好ましい。
【００１９】
また、本発明の前記バーンイン装置において、前記ラックの流入部は、ガスが前記バーンインボードの板面と平行に流入するように構成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明（請求項１−６）によれば、少量のロットで構成される半導体デバイスを効率良くバーンインの実施が可能である。
【００２１】
また、本発明（請求項１−６）によれば、ラックが小さく分割され各々に温度制御が可能なため、半導体デバイスの数量に依存せず、効率良くバーンイン試験を実施することが可能となる。
【００２２】
さらに、本発明（請求項１−６）によれば、従来技術に対して、大きくエリアを占有する追加部材はないので、既存のバーンイン装置を改造することが可能であり、安価に対応することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の実施形態１について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施形態１に係るバーンイン装置の構成を模式的に示した正面から見た断面図である。
【００２４】
バーンイン装置１は、固有欠陥のある半導体デバイス又は、製造上のバラツキから、時間とストレスに依存する故障を起こすデバイスを除くためのバーンイン試験を行う装置であり、恒温槽２と、バーンインボード３と、ヒータ４と、ファン５と、ラック６ａ、６ｂと、吸排気口８と、外気吸気口９ａ、９ｂと、排気口９ｃ、９ｄと、断熱板１０と、断熱整流板１１ａ、１１ｂと、送風弁１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄと、温度制御装置１４と、を有する。
【００２５】
恒温槽２は、断熱材で囲まれた内部の温度を一定に保つようにしたバーンインチャンバである。バーンインボード３は、恒温槽２内に多数個の被試験デバイスを収納するためのボードである。ヒータ４は、ファン５から送風されたガス（空気、温風）を加熱する。ヒータ４は、恒温槽２内であって、温風Ａ２と温風Ｂ２の合流領域と温風Ａ１と温風Ｂ１の分流領域の間、すなわち、断熱整流板１１ｂの先端部と断熱整流板１１ａの先端部の間に配設される。ファン５は、恒温槽２内のガスを循環させる送風機である。ファン５は、温風Ａ２と温風Ｂ２の合流領域と温風Ａ１と温風Ｂ１の分流領域の間、すなわち、断熱整流板１１ｂの先端部と断熱整流板１１ａの先端部の間に配設され、温風Ａ２と温風Ｂ２の合流領域からのガスをヒータ４側に送風する。
【００２６】
ラック６ａ、６ｂは、恒温槽２内に配設され、バーンインボード３を収納し、電気的な接続を可能にすることができるバーンインラックである。ラック６ａ、６ｂは、バーンインボード３と電気的に接続するための電圧印加ユニット（図示せず）と、被試験デバイスの（近傍の）温度を検出する温度センサ（図示せず）と、を有する。ラック６ａ、６ｂは、ファン５で送風されたガスを流入するための流入部（温風Ａ１と温風Ｂ１の入口）と、ラック６ａ、６ｂの内部を通過したガスを流出するための流出部（温風Ａ２と温風Ｂ２の出口）と、を有する。流入部は、恒温槽内の温度分布を均一にするため、ガスがバーンインボード３の板面と平行に流入するように構成されている。ラック６ａは、ラック６ｂと断熱板１０によって仕切られた上段側のラックである。ラック６ｂは、ラック６ａと断熱板１０によって仕切られた上段側のラックである。
【００２７】
吸排気口８は、外気（恒温槽２内の温度よりも低いガス）を調節可能に恒温槽２内に吸気、又は恒温槽２内から排気するための通気口であり、外気と内気（恒温槽２内のガス）を遮断する機能を有する。
【００２８】
外気吸気口９ａは、外気を吸気してラック６ａ内の温度を調節するための通気口であり、断熱整流板１１ａの先端部近傍の内側領域（温風Ａ１の入口）に配され、外気と内気（恒温槽２内のガス）を遮断する機能を有し、送風弁１３ａと対応関係にある。外気吸気口９ｂは、外気を吸気してラック６ｂ内の温度を調節するための通気口であり、断熱整流板１１ａの先端部近傍の外側領域（温風Ｂ１の入口）に配され、外気と内気（恒温槽２内のガス）を遮断する機能を有し、送風弁１３ｂと対応関係にある。
【００２９】
排気口９ｃは、恒温槽２内のガスを排気してラック６ａ内の温度を調節するための通気口であり、断熱整流板１１ｂの先端部近傍の内側領域（温風Ａ２の出口）に配され、外気と内気（恒温槽２内のガス）を遮断する機能を有し、送風弁１３ｃと対応関係にある。排気口９ｄは、恒温槽２内のガスを排気してラック６ｂ内の温度を調節するための通気口であり、断熱整流板１１ｂの先端部近傍の外側領域（温風Ｂ２の出口）に配され、外気と内気（恒温槽２内のガス）を遮断する機能を有し、送風弁１３ｄと対応関係にある。
【００３０】
断熱板１０は、ラック６ａとラック６ｂを仕切る断熱材よりなる板状部材である。断熱板１０は、ラック６ａ内の設定温度と、ラック６ｂ内の設定温度が違う場合にも、設定温度の高い方の熱が設定温度の低い方に伝達しないようにしたものである。
【００３１】
断熱整流板１１ａ、１１ｂは、ラック６ａとラック６ｂに温風を独立して循環させるための断熱材よりなる板状部材であり、ラック６ａ内の設定温度と、ラック６ｂ内の設定温度が違う場合にも、設定温度の高い方の熱が設定温度の低い方に伝達しないようにしたものである。断熱整流板１１ａは、ラック６ａの流入部側の外側領域に配されており、断熱整流板１１ａの内側の流入経路で温風Ａ１が流れ、断熱整流板１１ａの外側の流入経路で温風Ｂ１が流れるように配置されている。断熱整流板１１ｂは、ラック６ａの流出部側の外側領域に配されており、断熱整流板１１ｂの内側で温風Ａ２が流れ、断熱整流板１１ｂの外側で温風Ｂ２が流れるように配置されている。
【００３２】
送風弁１３ａは、温風Ａ１の流量を制御するための開閉可能な弁体であり、断熱整流板１１ａの先端部近傍の内側領域（温風Ａ１の入口）であって、ラック６ａの外壁と断熱整流板１１ａの板面内側の間に配され、外気吸気口９ａ近傍の上流側に配される。送風弁１３ｂは、温風Ｂ１の流量を制御するための開閉可能な弁体であり、断熱整流板１１ａの先端部近傍の外側領域（温風Ｂ１の入口）であって、恒温槽２の内壁と断熱整流板１１ａの板面外側の間に配され、外気吸気口９ａ近傍の上流側に配される。送風弁１３ｃは、温風Ａ２の流量を制御するための開閉弁であり、断熱整流板１１ｂの先端部近傍の内側領域（温風Ａ２の出口）であって、ラック６ａの外壁と断熱整流板１１ａの板面内側の間に配され、排気口９ｃ近傍の下流側に配される。送風弁１３ｄは、温風Ｂ２の流量を制御するための開閉弁であり、断熱整流板１１ｂの先端部近傍の外側領域（温風Ｂ２の出口）であって、恒温槽２の内壁と断熱整流板１１ｂの板面外側の間に配され、排気口９ｄ近傍の下流側に配される。
【００３３】
温度制御装置１４は、ラック６ａ、６ｂ内のそれぞれの温度を制御する温度コントローラである。温度制御装置１４は、ラック６ａ、６ｂに備えられた温度センサ（図示せず）からの温度情報、及びラック６ａ、６ｂの使用状況（両方又は一方の使用）に基づいて、ヒータ４の加熱量と、ファン５の風力と、吸排気口８でのガスの出入りの量と、外気吸気口９ａ、９ｂでのガスの流入量と、排気口９ｃ、９ｄでのガスの流出量と、送風弁１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄの開度と、を調節してラック６ａ、６ｂ内のそれぞれの温度を制御する。制御動作については、後述する。
【００３４】
なお、実施形態１では、ラックを二つに分割しているが、二つ以上に分割して、更に各ラックを小さく構成することも可能である。また、実施形態１では、一つのラック内に６個のバーンインボードが実装されているが、６個以上に実装される構成してもよく、６個以下に実装される構成してもよい。
【００３５】
次に、本発明の実施形態１に係るバーンイン装置の動作について説明する。まず、恒温槽２の扉（図示せず）を開けて、ラック６ａ、６ｂのそれぞれにバーンインボード３を実装する。その後、恒温槽２の扉（図示せず）を閉じて、バーンイン装置１の電源を入れる。これにより、温度制御が行なわれる。
【００３６】
次に、恒温槽２内のガスの流れについて説明すると、ラック６ａとラック６ｂの両方を使用する場合であって、設定温度がどちらも同じ場合について説明する。ファン５によって送風されたガスは、ヒータ４によって熱せられる。熱せられたガス（温風）は断熱整流板１１ａの先端部近傍で内側と外側に分流する。
【００３７】
断熱整流板１１ａの内側を流れた温風Ａ１は、ラック６ａの流入口に流入する。ラック６ａを通過した温風Ａ２は、断熱整流板１１ｂの内側を流れて、ファン５により再度送風される。一方、断熱整流板１１ａの外側を流れた温風Ｂ１は、ラック６ｂの流入口に流入する。ラック６ｂを通過した温風Ｂ２は、断熱整流板１１ｂの外側を流れて、ファン５により再度送風される。ここでは、温度制御装置１４は、ラック６ａ、６ｂに備えられた温度センサ（図示せず）からの温度情報に基づいて、ヒータ４の加熱量と、ファン５の風力と、を調節し、送風弁１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄを全開状態（ガスの流れに対して略並行）に制御する。このような送風を繰り返すことによりラック６ａ、６ｂ内の温度制御が行なわれる。
【００３８】
ラック６ａ、６ｂ内の雰囲気温度が設定温度より高くなった場合は、温度制御装置１４は、高くなった方のラック側の外気吸気口９ａ又は９ｂを適度に開いて外気を取り入れ、かつ、当該ラック側の排気口９ｃ又は９ｄも開いて熱風Ａ２又は温風Ｂ２の一部を排気して温度を下げ、当該ラック内の雰囲気温度が設定温度になるように制御を行う。
【００３９】
逆に、ラック６ａ、６ｂ内の雰囲気温度が設定温度より低くなった場合は、温度制御装置１４は、低くなった方のラック側の外気吸気口９ａ又は９ｂを閉じて外気を遮断し、かつ、当該ラック側の排気口９ｃ又は９ｄも閉じて熱風Ａ２又は温風Ｂ２の温度が下がらないようにして、当該ラック内の雰囲気温度が設定温度になるように制御を行う。
【００４０】
ラック６ａと６ｂの設定温度が異なる場合は、温度制御装置１４は、外気吸気口９ａ、９ｂと排気口９ｃ、９ｄを各ラック毎に独立して調整を行い、各々の温度制御を行う。
【００４１】
一方のラックのみしか使用しない場合は、温度制御装置１４は、使用する側のラック（例えば、ラック６ａの場合）に対応する送風弁（送風弁１３ａ、１３ｃ）を全開状態にし、使用しない側のラック（例えば、ラック６ｂ）に対応する送風弁（送風弁１３ｂ、１３ｄ）を全閉状態（ガスの流れに対して略垂直）にして、使用する側のラック（ラック６ａ）のみの温度制御を実施する。使用しない側のラック（ラック６ｂ）の外気吸気口（外気吸気口９ｂ）と排気口（排気口９ｄ）については、全開状態にして外気を取り入れて周囲温度と同等にしておく。これにより、使用しない側のラック（ラック６ｂ）について、ババーンインボード３の交換が可能となる。
【００４２】
半導体デバイスを実装した別のロットをバーンイン試験を開始する場合は、使用していないラック（例えば、ラック６ｂ）にバーンインボード３を実装し、使用していないラックに対応する外気吸気口（外気吸気口９ｂ）と排気口（排気口９ｄ）を全閉状態にし、対応する送風弁（送風弁１３ｂ、１３ｄ）を全開にして温度制御を開始する。
【００４３】
種類の異なる少ないロットごとの半導体デバイスについて、条件（例えば、時間）の異なるバーンイン試験を実施する場合は、一方のラック（例えば、ラック６ａ）で、バーンイン試験を実施している間に、他方のラック（ラック６ｂ）内のバーンインボード３を新しいものに交換し、他方のラック（ラック６ｂ）についてバーンイン試験を開始する。そして、一方のラック（ラック６ａ）についてのバーンイン試験が終了すると、他方のラック（ラック６ｂ）についてバーンイン試験を実施したまま、一方のラック（ラック６ａ）内のバーンインボード３を新しいものに交換し、一方のラック（ラック６ｂ）についてバーンイン試験を開始する。このような操作を交互に行えば、種類の異なる少ないロットごとの半導体デバイスのバーンイン試験を並行して行うことができる。
【００４４】
また、ラック６ａ又は６ｂの一方のみでは実装しきれない多いロットの半導体デバイスについてバーンイン試験を行う場合は、両方のラック６ａ、６ｂにバーンインボード３を実装してバーンインを実施する。
【００４５】
実施形態１によれば、ラックが小さく分割され、各々に温度制御が可能なため、半導体デバイスの数量に依存せず、効率良くバーンインを実施することが可能となる。
【００４６】
また、実施形態１によれば、従来技術に対して、外気吸気口９ａ、９ｂ、排気口９ｃ、９ｄ、断熱板１０、断熱整流板１１ａ、１１ｂ、送風弁１３ａ〜１３ｄを追加したものであり、大きくエリアを占有する追加部材はない。よって、既存のバーンイン装置を改造することが可能であり、安価に対応が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施形態１に係るバーンイン装置の構成を模式的に示した正面から見た断面図である。
【図２】従来のバーンイン装置の構成を模式的に示した平面から見た断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１、１０１  バーンイン装置
２、１０２  恒温槽
３、１０３  バーンインボード
４、１０４  ヒータ
５、１０５  ファン
６ａ、６ｂ、１０６  ラック
８  吸排気口
９ａ、９ｂ  外気吸気口
９ｃ、９ｄ  排気口
１０  断熱板
１１ａ、１１ｂ  断熱整流板
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ  送風弁
１４  温度制御装置
【図１】
2005257564.tif 000003
【図２】
2005257564.tif 000004