(57)【要約】【課題】バッテリパック等のケースとセル間の狭い空間に挿入して温度を検知する温度センサにおいて、挿入する際の先端部のねじれによる感熱素子への応力の伝達を阻止し、感熱素子と端子部との接合部の破壊等を防ぐことができる温度センサを提供すること。【解決手段】本発明の温度センサは、一対の細幅金属板部の各々の一端から延在する部分を外部引出用端子とし、前記一対の細幅金属板部の他端の先端部分に内側に延びる各々の突出部を設けるとともに、該突出部に連結された一対の端子部を有するリードフレームであって、前記端子部に感熱素子を電気的に接合し、前記外部引出用端子の一部を除いて、前記リードフレームの上面及び下面全体を絶縁シートで被覆して構成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の細幅金属板部の一端から延在する外部引出用端子と、前記一対の細幅金属板部の他端先端部の各々から内側に延在する一対の突出部と、該一対の突出部に連結された一対の端子部と、該一対の端子部に載置され電気的に接合された感熱素子とが、樹脂接着剤を介して接着された絶縁シートによって、前記外部引出用端子の一部を除いて被覆されていることを特徴とする温度センサ。
【請求項２】
一対の細幅金属板部の一端から延在する外部引出用端子と、前記一対の細幅金属板部の他端先端部の各々から内側に延在する一対の突出部と、前記一対の細幅金属板部の先端部に連結された感熱素子を載置するための一対の端子部と、該一対の端子部に載置され電気的に接合された感熱素子とが、樹脂接着剤を介して接着された絶縁シートによって前記外部引出用端子の一部を除いて被覆されていることを特徴とする温度センサ。
【請求項３】
一対の細幅金属板部の一端を外部引出用端子とし、前記一対の細幅金属板部の他端先端部の各々の内側に対向して設けられた凹部と、該凹部に連結され感熱素子を載置するための一対の端子部と、該一対の端子部に載置され電気的に接合された感熱素子とが、樹脂接着剤を介して接着された絶縁シートによって前記外部引出用端子の一部を除いて被覆されていることを特徴とする温度センサ。
【請求項４】
前記感熱素子が電気的に接合された前記一対の端子部が、前記一対の細幅金属板部の先端部と、前記一対の細幅金属板部の内側に延在する一対の突出部によって囲繞されるように配置したことを特徴とする請求項１または２に記載の温度センサ。
【請求項５】
前記感熱素子を電気的に接合するための前記一対の端子部に、前記感熱素子を載置するための窪みを設けたことを特徴とする請求項１乃至４に記載の温度センサ。
【請求項６】
前記樹脂接着剤として熱硬化性接着剤を用い、前記絶縁シートを加熱圧着して前記感熱素子、前記細幅金属板部、前記外部引出用端子、前記突出部及び前記端子部を接着固定したことを特徴とする請求項１乃至５に記載の温度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は温度センサに関し、更に詳しくは、リードフレームを用いた表面温度検知に適した薄型のサーミスタ温度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、薄型の温度センサとしては、本出願人が提案した特開平８−５４２９２号（特許文献１）に開示されたような構造の温度センサがある。特許文献１に示された温度センサは、一対の細幅金属板部の一端に形成された挟持部に、前記金属板部の厚みと同程度の厚さを有するサーミスタ等の感熱素子を挟持し、前記挟持部と前記感熱素子の電極とをはんだ付けした後に外部引出端子の一部を除いて絶縁シートで被覆した構造の温度センサである。この構造の温度センサは厚みが０．５ｍｍ程度の薄いシート状のセンサであるために、バッテリパック等のケースとバッテリセル間の狭い間隙に挿入しバッテリセル表面に密着して設置することが可能であり、バッテリセル表面の温度を正確に検知することができる等の利点がある。
【０００３】
また、薄型の温度センサとして特開平６−３２０１号（特許文献２）に開示されたような構造のサーミスタセンサも提案されている。特許文献２に示すサーミスタセンサは、電気絶縁性を有する有機樹脂材料、例えばポリイミド等からなる可撓性テープ上に形成された金属箔をエッチングしてパターン形成した２本のリード線端部にサーミスタチップを接続し、前記２本のリード線の他端部を残して全体を電気絶縁性の有機樹脂材料を蒸着又は塗布した構造のサーミスタセンサである。この構造のサーミスタセンサは、薄い金属箔上にサーミスタチップが載置された構造であるために、特許文献１のような金属箔に比べて遙かに厚い金属板部からなる挟持部にサーミスタ素体を挟持した温度センサと比較して、サーミスタ素体への応力の加わり方が小さくサーミスタ素体の折損等の不良の発生が少なく、応答性に優れる等の利点があるというものである。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−５４２９２号
【特許文献２】特開平６−３２０１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された構造の温度センサは、前記したように感熱素子として用いるサーミスタの厚みを細幅金属板部の厚み程度に薄くしたことによって、完成した温度センサを狭い隙間に強引に挿入した場合などに、センサの先端部に異常な応力が加わる場合があり、この応力が細幅金属板部を通して挟持部にハンダ接合されたサーミスタ素体に伝達され、サーミスタ素体にクラックが入って抵抗値が大きく変化したり、場合によってはサーミスタ素体が破損して温度検知ができなくなる等の欠点があった。
【０００６】
また、特許文献２に開示されたサーミスタセンサは、リード線が可撓性テープ上の金属箔をパターニングして形成されているために、サーミスタセンサとしての被検知面に対する圧接力は、主に可撓性テープの弾性力のみであり、被検知面に対して適切な接触圧が得られず接触が不安定となって正確な温度検知ができない欠点があった。また、金属箔からなるリード線端部にサーミスタセンサを載置して電気的に接合された面は、電気絶縁性の有機樹脂材料によって蒸着又は塗布して被覆されているために、被膜の厚みが薄く温度センサを狭い隙間に挿入した場合などに、被膜の有機樹脂材料が剥離したり、突起物等によって被膜が破壊されて電気的な絶縁性を保持できない等の信頼性に問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記した課題を達成するためになされたものであり、請求項１の発明は、一対の細幅金属板部の一端から延在する外部引出用端子と、前記一対の細幅金属板部の他端先端部の各々から内側に延在する一対の突出部と、該一対の突出部に連結された感熱素子を載置するための一対の端子部と、該一対の端子部に載置され電気的に接合された感熱素子とが、樹脂接着剤を介して接着された絶縁シートによって前記外部引出用端子の一部を除いて被覆されたことを特徴とする温度センサである。この構成によれば、一対の細幅金属板部の先端部分に形成された一対の突出部と、前記一対の細幅金属板部の先端部分によって囲まれた内側の端子部に感熱素子が配置されており、且つ絶縁シートによって突出部、細幅金属板部、及び端子部が一定厚みのシートによって被覆され、かつ樹脂接着剤によって加熱接着されて突出部、細幅金属板部、感熱素子及び端子部が固着されるので、従来の粘着剤を使用した絶縁シートによって被覆した温度センサで問題となる高温の被検知体に温度センサを接触させて使用したときに絶縁シートが剥がれてしまうようなことがなくなり、温度センサの感熱部と被検知体との接触面を常に安定した状態に維持することができ正確な温度検知ができる。また、感熱部は突出部と細幅金属板部とによって感熱素子が囲まれた構造になるために、例えば、完成した温度センサをバッテリパック等のケースとセル間の狭い空間等に挿入して使用しようとしたときに、温度センサ先端の感熱部のねじれや感熱部への過度の応力集中による感熱素子へのダメージを防ぎ、感熱素子と端子部との接合部の破壊等を防ぐことができるので温度センサの信頼性を向上させることができる。
【０００８】
また、請求項２の発明は、一対の細幅金属板部の各々の一端から延在する部分を外部引出用端子とし、前記一対の細幅金属板部の他端の先端部分に前記細幅金属板部の内側に延びる各々の突出部を設けるとともに、前記一対の突出部で囲まれた前記細幅金属板部に連結された一対の端子部と、該一対の端子部に載置され電気的に接合された感熱素子とが、樹脂接着剤を介して接着された絶縁シートによって前記外部引出用端子の一部を除いて被覆されたことを特徴とする温度センサ。この構成の温度センサは請求項１の発明と同様に、一対の細幅金属板部の先端部分に形成された突出部によって囲まれた内側に感熱素子が配設され、且つ絶縁シートによって突出部、細幅金属板部、及び端子部が一定厚みのシートによって被覆され、かつ樹脂接着剤によって加熱圧着されて突出部、細幅金属板部、感熱素子及び端子部が固着されるので、従来の粘着剤を使用した絶縁シートによって被覆した温度センサで問題となる高温の被検知体に温度センサを接触させて使用したときに絶縁シートが剥がれてしまうようなことがなくなり、温度センサの感熱部と被検知体との接触面を常に安定した状態に維持することができ正確な温度検知ができる。また、突出部と細幅金属板部とによって感熱素子が囲まれた構造になるために、例えば、完成した温度センサをバッテリパック等のケースとセル間の狭い空間等に挿入して使用しようとしたときに、温度センサ先端の感熱部のねじれや感熱部への過度の応力集中による感熱素子へのダメージを防ぎ、感熱素子と端子部との接合部の破壊等を防ぐことができるので温度センサの信頼性を向上させることができるものである。
【０００９】
また、請求項３の発明は、一対の細幅金属板部の一端から延在する外部引出用端子と、前記一対の細幅金属板部の他端先端部の各々の内側に設けた凹部と、該凹部に連結された感熱素子を載置するための一対の端子部と、該一対の端子部に載置され電気的に接合された感熱素子とが、樹脂接着剤を介して接着された絶縁シートによって前記外部引出用端子の一部を除いて被覆されたことを特徴とする温度センサである。この構造の温度センサは一対の細幅金属板部の先端部分に凹部を設け、この凹部内に各細幅金属板部に連結された端子部をそれぞれ設けることによって、前記端子部に電気的に接合された感熱素子が細幅金属板部によって囲繞された構造となり、請求項１、２の場合と同様に温度センサ先端の感熱部のねじれや感熱部への過度の応力集中による感熱素子へのダメージを防ぎ、感熱素子と端子部との接合部の破壊等を防ぐことができるので温度センサの信頼性を向上させることができるものである。  
【００１０】
また、請求項４の発明は、感熱素子が電気的に接合された一対の端子部が、前記一対の細幅金属板部の先端部と、前記一対の細幅金属板部の内側に延びる各々の突出部によって実質的に囲むように配置されたことを特徴とする請求項１または２に記載の温度センサである。この構成によれば、感熱素子が一対の細幅金属板部と各々の突出部によって実質的に囲まれた構造となり、温度センサとして使用したときに先端部のねじれや折り曲げに対して感熱素子を含む端子部が外部応力から保護されるために感熱素子の断線等を防ぎ信頼性の高い温度センサとすることができる。
【００１１】
また、請求項５の発明は、感熱素子を電気的に接合するための一対の端子部に、前記感熱素子を載置するための窪みを設けたことを特徴とする請求項１乃至４に記載の温度センサである。この構成によれば、一対の端子部に設けられた窪みに感熱素子を載置することで完成した温度センサの厚みを薄くでき、被検知体のより隙間の小さい部分への挿入が可能となる。また、窪みを設けることで温度センサの組立時における感熱素子の位置決めが容易になる等の利点がある。
【００１２】
また、請求項６の発明は、樹脂接着剤として熱硬化性接着剤を用い、前記絶縁シートを加熱圧着して前記感熱素子、前記細幅金属板部、前記外部引出用端子、前記突出部及び前記端子部を接着固定したことを特徴とする請求項１乃至５に記載の温度センサである。
この構成の温度センサは、感熱素子、細幅金属板部、外部引出端子部、突出部、端子部と絶縁シートとの接着が堅固にできるために、被検知体の温度が比較的高い場所で使用したときに、従来の絶縁シートの接着に用いられている粘着剤の軟化によって絶縁シートが剥がれ、固定されていた細幅金属板部が変動して端子部に接合された感熱素子に外力が加わり、感熱素子が断線したり脱落したりすること等がなくなり、温度センサとして信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
上述のように、本発明に係る温度センサは、一対の細幅金属板部の各々の一端から延在する部分を外部引出用端子とし、前記一対の細幅金属板部の他端の先端部分に内側に延びる各々の突出部を設けるとともに、該突出部に連結された一対の端子部と、該端子部に感熱素子を電気的に接合し、前記外部引出用端子の一部を除いて、リードフレームの上面及び下面全体を絶縁シートで被覆したものであり、一対の細幅金属板部の先端部分に形成された突出部によって囲まれた内側に感熱素子が配設され、かつ突出部、細幅金属板部、端子部及び感熱素子が絶縁シートに塗布された樹脂接着剤によって接着固定され、従来のような実装後の時間経過と共に粘着剤の軟化によって細幅金属板部がズレてしまうようなことがなく、従って温度センサが歪んでしまうようなこともなく温度センサと被検知体との接触面が平面に維持できるので正確な温度検知ができる。また、突出部と細幅金属板部とによって感熱素子が囲まれた構造になるために、例えば、完成した温度センサをバッテリパック等のケースとセル間の狭い空間等に挿入して使用しようとしたときに、温度センサ先端の感熱部のねじれや感熱部への過度の応力集中による感熱素子へのダメージを防ぎ、感熱素子と端子部との接合部の破壊等を防ぐことができるので温度センサの信頼性を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明の温度センサは、一対の細幅金属板部の各々の一端から延在する部分を外部引出用端子とし、前記一対の細幅金属板部の他端の先端部分に前記細幅金属板部の内側に延びる各々の突出部を設けるとともに、前記突出部で囲まれた前記細幅金属板部に連結された一対の端子部を有するリードフレームであって、前記端子部に感熱素子を電気的に接合し、前記外部引出用端子の一部を除いて、前記リードフレームの上面及び下面全体を絶縁シートで被覆したものであり、一対の細幅金属板部の先端部分に形成された突出部によって囲まれた内側に感熱素子が配設され、且つ絶縁シートによって突出部、細幅金属板部、及び端子部が接着固定されているので、細幅金属板部が歪んだりすることがなく温度センサと被検知体との接触面が平面になり、正確な温度検知ができる。また、突出部と細幅金属板部とによって感熱素子が囲まれた構造になるために、例えば、完成した温度センサをバッテリパック等のケースとセル間の狭い空間等に挿入して使用しようとしたときに、温度センサ先端部のねじれや感熱部への過度の応力集中による感熱素子へのダメージを防ぎ、感熱素子と端子部との接合部の破壊等を防ぐことができるので温度センサの信頼性を向上させることができる。また、端子部の連結部分を細くして熱抵抗を大きくし、さらに外部引出用端子に比べ細幅金属板部を細く形成することで、感熱部分で受熱した熱の外部引出用端子側への逃げを防ぎ被検知体の温度を正確に検出することができる。
【００１５】
また、本発明の温度センサは、前記感熱素子が電気的に接合された前記一対の端子部が、前記一対の細幅金属板部の先端部と、前記細幅金属板部の内側に延びる前記各々の突出部によって実質的に囲むように配置されており、感熱素子が一対の細幅金属板部と各々の突出部によって実質的に囲まれた構造となり、温度センサとして使用したときに先端部のねじれや折り曲げに対して感熱素子を含む端子部が外部応力から保護されるために感熱素子の断線等を防ぎ信頼性の高い温度センサとすることができる。
【００１６】
また、本発明の温度センサは、前記感熱素子を電気的に接合するための前記一対の端子部に、前記感熱素子を載置するための窪みを設けたことにより、一対の端子部に設けられた窪みに感熱素子を載置することで、完成した温度センサの厚みを薄くできるので、被検知体のより隙間の小さい部分への挿入が可能となる。また、窪みを設けることで温度センサの組立時における感熱素子の位置決めが容易になる等の利点がある。
【００１７】
また、本発明の温度センサは、前記端子部に電気的に接合された感熱素子と、前記細幅金属板部、前記外部引出用端子、前記突出部及び前記端子部から構成されたリードフレームの上面及び下面全体を熱硬化性接着剤を塗布した絶縁シートで覆い、全体を加熱圧着して接着してあるので、感熱素子やリードフレームと絶縁シートとの接着が堅固にできるために、周囲雰囲気温度の変動が大きい場所や被検知体の温度が高い場所で使用した場合にも、従来のような絶縁シートの接着に粘着剤を用いたときの絶縁シートの剥がれによる感熱素子の断線や脱落等の不良の発生がなくなり、温度センサとして信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係る温度センサの実施の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１（ａ）は本発明の温度センサに使用するリードフレームの一実施例を示す平面図であり、図１（ｂ）はそのリードフレームの用いた本発明の温度センサの構造を示す斜視図である。図１（ｃ）はＦ−Ｆ’線断面図を示す。
【００２０】
先ず、本実施例の温度センサに用いられるリードフレームの概要について図１を参照して説明する。同図において、Ａはステンレス、コバール、ニッケル又はニッケル合金等からなる金属板を化学エッチングあるいはプレス等によって形成されたリードフレームである。スプロケット孔１が一定間隔で形成された帯状部２には、帯状部２から直角方向に外部引出用端子３ａ’、３ｂ’が延在し、更に、外部引出用端子３ａ’、３ｂ’の幅よりも細い細幅金属板部３ａ、３ｂが連なっている。このように、外部引出用端子３ａ’、３ｂ’に連なる平行な細幅金属板部３ａ、３ｂを一組として複数組が帯状部２に設けられている。前記細幅金属板部３ａ、３ｂの先端部には、内側方向に突出した突出部４ａ、４ｂが形成され、突出部４ａ、４ｂから連結された互いに対向する端子部５ａ、５ｂが形成されている。
【００２１】
図１（ｂ）は、上記リードフレームＡを用いた本発明の温度センサの一実施例を示す。この温度センサは、外部引出用端子３ａ’、３ｂ’から細幅金属板部３ａ、３ｂへ連なり、前記細幅金属板部３ａ、３ｂの先端部の突出部４ａ、４ｂに連結された端子部５ａ、５ｂに、チップサーミスタや薄膜サーミスタ等の感熱素子６の電極が電気的に接合されおり、外部引出用端子３ａ’、３ｂ’の一部を除いたリードフレームＡと感熱素子６をポリイミド樹脂等の絶縁シート７、７’によって表裏面全体を挟むように加熱圧着して接着し、感熱素子７を封止した構造としてある。使用する絶縁シート７、７’の一面には、樹脂接着剤８、８’として、例えばエポキシ系の熱硬化性接着剤が塗布されており、外部引出用端子の一部を除いたリードフレームＡと感熱素子６の上面および下面に絶縁シート７、７’を配置して、前記絶縁シート７、７’を加熱、圧着することで、感熱素子６、リードフレームＡ及び絶縁シート７、７’を強固に接着することができ、高い周囲環境温度や検知温度の高い部位での使用においても絶縁シート７、７’が剥離して、リードフレームＡが分解し感熱素子が脱落したり断線したりすることがなくなり温度検出を正確に行うことができる。
【００２２】
上記実施例における温度センサの組立方法について簡単に説明する。リードフレームＡは、スプロケット孔１によって自動送り装置の爪に仮合して印刷装置へ搬送される。印刷装置では、スクリーン印刷の手法によって端子部５ａ、５ｂにはんだペーストが塗布される。次にチップ部品である感熱素子６が部品自動搬送機から端子部５ａ、５ｂへ搬送され、感熱素子６の電極が、はんだペーストの塗布された端子部５ａ、５ｂに配置される。次にリードフレームＡは、２６０℃前後の恒温雰囲気中に搬送され、高温度によってはんだが溶融して、感熱素子６の電極と端子部５ａ、５ｂとが電気的に接合される。続いて、リードフレームＡは、絶縁シート被覆工程へと進み、外部引出端子３ａ’、３ｂ’の一部を残してリードフレームＡの両面から一面に樹脂接着剤８、８’が塗布された絶縁シート７、７’で挟むようにセットし、加熱圧着することで感熱素子６とリードフレームＡが絶縁シート７、７’によって被覆されて接着固定される。次に切断工程において、帯状部２の外部引出端子３ａ’、３ｂ’の端部付近で切断し、更に絶縁シート７、７’も個々に切断することにより各温度センサとして分離して完成する。
【実施例２】
【００２３】
なお、図２（ａ）は本発明の温度センサの他の実施例に使用するリードフレームＢの形状を示す平面図であり、一対の端子部５ａ、５ｂの配置が図１のリードフレームＡと相違する。図２（ｂ）はこのリードフレームＢを用いて組み立てられた温度センサの斜視図を示す。このように端子部５ａ、５ｂの連結部分を突出部４ａ、４ｂの対向する位置に配置することによって、感熱素子６は細幅金属板部３ａ、３ｂと平行となるように配置できるので、リードフレームＢの捻れに対して強い構造とすることができる。温度センサの組立方法及び他の構造は実施例１と同じであるので省略する。
【実施例３】
【００２４】
図３（ａ）、（ｂ）は、本発明に係る温度センサの他の実施例を示し、同図面を参照して説明する。図３（ａ）は本発明の温度センサに使用するリードフレームＣを示す平面図であり、図３（ｂ）はこのリードフレームＣを用いた温度センサの構造を示す斜視図である。感熱素子が一対の細幅金属板部と各々の突出部によって実質的に囲まれた構造となり、端子部５ａ、５ｂが前記細幅金属板部３ａ、３ｂに連結されて形成されている。温度センサとして使用したときに先端部のねじれや折り曲げに対して感熱素子を含む端子部が外部応力から保護されるために感熱素子の断線等を防ぎ信頼性の高い温度センサとすることができる。なお、符号は上記した実施例１、２と同様のものを用いた。
【００２５】
先ず、本実施例の温度センサに用いられるリードフレームの概要について図３（ａ）を参照して説明する。同図において、Ｃはステンレス、コバール、ニッケル又はニッケル合金等からなる金属板を化学エッチングあるいはプレス等によって形成されたリードフレームである。スプロケット孔１が一定間隔で形成された帯状部２には、帯状部２から直角方向に外部引出用端子３ａ’、３ｂ’が延在し、更に、外部引出用端子３ａ’、３ｂ’の幅よりも細い細幅金属板部３ａ、３ｂが連なっている。このように、外部引出用端子３ａ’、３ｂ’に連なる平行な細幅金属板部３ａ、３ｂを一組として複数組が帯状部２に設けられている。前記細幅金属板部３ａ、３ｂの先端部には、内側方向に突出した突出部４ａ、４ｂが形成され、突出部４ａ、４ｂに囲まれた細幅金属板部３ａ、３ｂから連結された端子部５ａ、５ｂが形成されている。図３（ｂ）は図３（ａ）のリードフレームＣを用いて組み立てられた温度センサの斜視図を示す。
なお、この実施例における温度センサの組立方法は実施例１と同様であるので省略する。
【実施例４】
【００２６】
次に、図４（ａ）、図４（ｂ）に示す温度センサについて説明する。この温度センサは、上記実施例の外部引出用端子３ａ’、３ｂ’と細幅金属板部３ａ、３ｂを同幅で構成したもので、前記細幅金属板部３ａ、３ｂの先端部に凹部を形成して、この凹部の細幅金属板部３ａ、３ｂから連結された端子部５ａ、５ｂに、チップサーミスタや薄膜サーミスタ等の感熱素子６の電極が電気的に接合され、前記外部引出用端子３ａ’、３ｂ’の一部を除いたリードフレーム部Ｄと感熱素子６全体をポリイミド樹脂等の絶縁シート７、７’によって挟むようにして接着して感熱素子６を封止した構造である。絶縁シート７、７’を加熱接着する樹脂接着剤８、８’としては、例えばエポキシ系の熱硬化性接着剤を用いることによってリードフレームＤ、感熱素子６および絶縁シート７、７’とが強固に接着できるので、高い検知温度部位での使用においても絶縁シートが剥離してリードフレームＤが変動して感熱素子が脱落したり剥離することがなくなり温度検出を正確に行うことができる。なお、この実施例の温度センサの組立方法は、第一の実施例と同様なので省略する。
【実施例５】
【００２７】
以下、本発明に係る温度センサの他の実施の形態について、図５を参照して説明する。図５（ａ）は本発明の温度センサに使用するリードフレームＥの平面図を示す。図５（ｂ）はリードフレームＥを用いた温度センサの構造を示す斜視図である。なお、符号は上記実施例と同様のものを用いた。
【００２８】
先ず、本実施例の温度センサに用いられるリードフレームＥの概要について図５（ａ）、及び図５（ｂ）を参照して説明する。同図において、Ｅはステンレス、コバール、ニッケル又はニッケル合金等からなる金属板を化学エッチングによって形成されたリードフレームである。スプロケット孔１が一定間隔で形成された帯状部２には、帯状部２から直角方向に外部引出用端子３ａ’、３ｂ’が延在し、更に、外部引出用端子３ａ’、３ｂ’の幅よりも細い細幅金属板部３ａ、３ｂが連なっている。このように、平行な細幅金属板部３ａ、３ｂを一組とする複数組が帯状部２に設けられている。
前記細幅金属板部３ａ、３ｂの先端部には、内側方向に突出した突出部４ａ、４ｂが形成され、突出部４ａ、４ｂから連結されて互いに対向する端子部５ａ、５ｂが形成されている。端子部５ａ、５ｂには、窪み９ａ、９ｂが設けられている。この窪み９ａ、９ｂは、ハーフエッチングなどの方法により形成されるものである。
【００２９】
この構成によれば、図５（ｂ）に示すように、一対の端子部に設けられた窪みに感熱素子６を載置することで、完成した温度センサの厚みを薄くできるので、被検知体のより隙間の小さい部分への挿入が可能となる。また、窪み９ａ、９ｂを設けることで温度センサの組立時における感熱素子６の位置決めが容易になる等の利点がある。
【００３０】
上記各実施例において、使用される感熱素子としては、チップタイプ、薄膜タイプのＮＴＣサーミスタやＰＴＣサーミスタ、あるいは、金属薄膜からなる白金薄膜タイプの感熱素子がある。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の温度センサに使用するリードフレームＡの平面図と、このリードフレームＡを用いた本発明の温度センサの構造を示す斜視図、および図１（ｃ）は本発明の温度センサのＦ−Ｆ’で切断される温度センサの断面図である。（実施例１）
【図２】本発明の他の温度センサに使用するリードフレームＢの形状の平面図と、このリードフレームＢを用いた本発明の温度センサの構造を示す斜視図である。（実施例２）
【図３】本発明の他の温度センサに使用するリードフレームＣの形状の平面図と、このリードフレームＣを用いた本発明の温度センサの構造を示す斜視図である。（実施例３）
【図４】本発明の他の温度センサに使用するリードフレームＤの形状の平面図と、このリードフレームＤを用いた本発明の温度センサの構造を示す斜視図である。（実施例４）
【図５】本発明の他の温度センサに使用するリードフレームＥの形状の平面図と、このリードフレームＥを用いた本発明の温度センサの構造を示す斜視図である。（実施例５）
【符号の説明】
【００３２】
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ  リードフレーム
１  スプロケット孔
２  帯状部
３ａ、３ｂ  細幅金属板部
３ａ’、３ｂ’  外部引出用端子
４ａ、４ｂ  突出部
５ｂ、５ｂ  端子部
６  感熱素子
７、７’  絶縁シート
８、８’  樹脂接着剤
９ａ、９ｂ  窪み
【図１】
2005214641.tif 000003
【図２】
2005214641.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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