(57)【要約】【課題】作業を簡素化し、電気接続箱の異常加熱を抑制するとともに、導通不良やコネクタの接続不良、電気接続箱の重量増加を抑制し、筐体間の結露を防ぐことができ、良好な防水性を確保できる電気接続箱用のシリコーン接着剤及び電気接続箱の組立方法を提供する。【解決手段】電気接続箱の筐体１と、筐体１内に着脱自在に収容される配線組立体１０を備える。そして、筐体１を構成する一対のカバー２・３のコネクタハウジング５と配線組立体１０のタブ形端子１３を接続するとともに、各カバー２・３と配線組立体１０の絶縁基板１１の対向面間にシートのシリコーン接着剤２０を介在して圧縮し、定形のシリコーン接着剤２０を硬化させてカバー２・３と絶縁基板１１を密着状態に接着する。【選択図】  図１
2005020893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、この筐体に収容される配線組立体とを含み、筐体のカバーと配線組立体の基板との対向部をシリコーン接着剤で接着する電気接続箱用のシリコーン接着剤であって、
シリコーン接着剤を、その硬化前に定形としたことを特徴とする電気接続箱用のシリコーン接着剤。
【請求項２】
シリコーン接着剤を、縮合反応により硬化させるようにした請求項１記載の電気接続箱用のシリコーン接着剤。
【請求項３】
シリコーン接着剤を、付加反応により硬化させるようにした請求項１記載の電気接続箱用のシリコーン接着剤。
【請求項４】
２５℃の平行板可塑度による硬化前のシリコーン接着剤の可塑度を、１００〜５００の範囲とした請求項１、２、又は３記載の電気接続箱用のシリコーン接着剤。
【請求項５】
筐体と、この筐体に収容される配線組立体とを備え、筐体のカバーのコネクタと配線組立体の端子とを接続し、カバーと配線組立体とを接着する電気接続箱の組立方法であって、
カバーと配線組立体の基板との間に定形のシリコーン接着剤を介在し、このシリコーン接着剤を硬化させてカバーと基板とを密着状態に接着することを特徴とする電気接続箱の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車等のワイヤーハーネスや電気電子部品等の端末間を接続したり、分岐する電気接続箱用のシリコーン接着剤及び電気接続箱の組立方法に関し、より詳しくは、電気接続箱のシール構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
自動車等の輸送機器の分野では様々な部品が使用されるが、その一つとして電気接続箱があげられる。この種の電気接続箱は、従来、図５に示すように、筐体１と、この筐体１に収容される配線組立体１０とを備え、筐体１を構成するカバー２・３の複数のコネクタハウジング５に、配線組立体１０のタブ形端子１３がそれぞれ接続される。
【０００３】
筐体１は、図５に示すように、配線組立体１０を収容する裏カバーであるカバー２と、このカバー２に開口上面から収容される表カバーであるカバー３とから構成され、このカバー３が防水カバー４に被覆される。カバー２には、ワイヤーハーネス用のコネクタハウジング（図示せず）が複数内蔵され、カバー３には、図示しないリレー、ヒューズ、電子回路ユニット等に対するコネクタハウジング５が複数搭載されている。また、配線組立体１０は、同図に示すように、絶縁基板１１を備え、絶縁基板１１に配線用のバスバー１２が積層されることにより構成される。バスバー１２には複数のタブ形端子１３が設置され、各タブ形端子１３がカバー２・３のコネクタハウジング５に挿入接続される。
【０００４】
ところで、電気接続箱は、防水カバー４により防水されるが、四輪自動車のエンジンルームのような高温多湿の環境下で使用されると、結露により内部の配線組立体１０にリーク電流が生じることがある。また、四輪自動車のエンジンルーム内を高圧の水で洗浄する場合には、防水カバー４を嵌合したとしても、水の浸入するおそれが少なくない。
【０００５】
係る問題を解消する場合には、従来、図６に示すように、配線組立体１０の絶縁基板１１の表裏両面にそれぞれグリス３０を塗布したり、あるいは図７に示すように、カバー２・３と絶縁基板１１との間に、流動性の高い樹脂接着剤３１を圧入、充填する手段が採用されている。また、図８に示すように、配線組立体１０の絶縁基板１１の表裏両面に合成樹脂フィルム３２をそれぞれ被覆し（特許文献１参照）、図９に示すように、溶着して密封する方法も採用されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−６９２８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、グリス３０を塗布したり、樹脂接着剤３１を充填する場合には、手作業が多く、例え機械化しても塗布量や充填量のばらつきが少なくなく、グリス３０の均一な塗布が困難になるという問題がある。グリス３０の塗布が不均一であると、カバー２・３の貫通孔６とタブ形端子１３との間の隙間から浸入した水がそこに留まり、リーク電流が生じて電気接続箱の異常加熱を惹起するおそれがある。また、流動性の高い樹脂接着剤３１を圧入、充填する場合には、カバー２・３の貫通孔６とタブ形端子１３との間の隙間から漏洩してタブ形端子１３等に付着し、導通不良やコネクタハウジング５の嵌合不良を招く他、樹脂接着剤３１の充填により電気接続箱の重量が増加することとなる。
【０００８】
また、絶縁基板１１に合成樹脂フィルム３２を被覆し、溶着して密封する場合には、合成樹脂フィルム３２を加熱して軟化溶融させるため、加熱による残留応力で絶縁基板１１にも変形や歪み等が発生し、タブ形端子１３の位置精度の悪化やバスバー１２の段差を残した被覆となり、均一な溶着が困難になるという問題がある。また、絶縁基板１１に合成樹脂フィルム３２を被覆すれば、絶縁基板１１の防水を図ることができるものの、筐体１のカバー２・３には接着しないので、筐体１と合成樹脂フィルム３２の間の結露を防止することが困難になる。
【０００９】
さらに、合成樹脂フィルム３２を利用する場合には、合成樹脂フィルム３２に、タブ形端子１３に対応するスリット孔３３を穿孔する作業が必要不可欠となり、作業の煩雑化や複雑化を招くこととなる。さらにまた、運転時のエンジンルームの高温多湿の環境下で、部材間の熱膨張率の差、冬期の停止時の低温との温度差に基づく応力歪みにより、合成樹脂フィルム３２が絶縁基板１１から剥離することがあり、十分な防水性を維持することが困難になるという問題がある。
【００１０】
本発明は、上記に鑑みなされたもので、作業の簡素化を図ることができ、リーク電流による電気接続箱の異常加熱を抑制防止するとともに、導通不良やコネクタの接続不良、電気接続箱の重量増加を抑制し、筐体との間の結露を防ぐことができ、良好な防水性を確保することのできる電気接続箱用のシリコーン接着剤及び電気接続箱の組立方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、上記課題を達成するため、筐体と、この筐体に収容される配線組立体とを含み、筐体のカバーと配線組立体の基板との対向部をシリコーン接着剤で接着するものであって、
シリコーン接着剤を、その硬化前に定形としたことを特徴としている。
なお、シリコーン接着剤を、縮合反応により硬化させることができる。また、シリコーン接着剤を、付加反応により硬化させることができる。また、２５℃の平行板可塑度による硬化前のシリコーン接着剤の可塑度を、１００〜５００の範囲とすることが好ましい。
【００１２】
また、本発明においては、上記課題を達成するため、筐体と、この筐体に収容される配線組立体とを備え、筐体のカバーのコネクタと配線組立体の端子とを接続し、カバーと配線組立体とを接着するものの組立方法であって、
カバーと配線組立体の基板との間に定形のシリコーン接着剤を介在し、このシリコーン接着剤を硬化させてカバーと基板とを密着状態に接着することを特徴としている。
【００１３】
ここで、特許請求の範囲におけるシリコーン接着剤は、その硬化前にシート形帯形、紐形等の定形に成形される。また、一面に離型用のフィルムが剥離可能に貼り付けられていることが好ましい。電気接続箱は、自動車等の輸送機器の分野で主に使用されるが、他の機械、電気、電子、半導体等の分野で使用することも可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における電気接続箱用のシリコーン接着剤は、図１ないし図４に示すように、電気接続箱の筐体１と、この筐体１内に着脱自在に収容される配線組立体１０とを備え、筐体１を構成する上下一対のカバー２・３のコネクタハウジング５と配線組立体１０のタブ形端子１３とを着脱自在に嵌挿接続するとともに、各カバー２・３と配線組立体１０間にシリコーン接着剤２０をそれぞれ介在して圧縮し、各シリコーン接着剤２０を硬化させてカバー２・３と絶縁基板１１とを接着するようにしている。
【００１５】
筐体１は、図１に示すように、配線組立体１０を収容する裏カバーである略箱形のカバー２と、このカバー２に配線組立体１０を介して開口上面から収容される表カバーからなるカバー３とから構成され、このカバー３がカバー２に嵌合する断面略Ｕ字の蓋形の防水カバー４により被覆される。下方のカバー２には、ワイヤーハーネス用のコネクタハウジング（図示せず）が複数内蔵され、上方のカバー３には、図示しないリレー、ヒューズ、電子回路ユニット等に対するコネクタハウジング５が複数搭載されている。
【００１６】
配線組立体１０は、同図に示すように、複数枚の絶縁基板１１を備え、絶縁基板１１の表裏両面に配線用のバスバー１２がそれぞれ積層されることにより構成されており、一対のカバー２・３の間に介在される。バスバー１２には複数のタブ形端子１３が上下方向に設置され、各タブ形端子１３がカバー２・３のコネクタハウジング５に貫通孔６を介し電気的に挿入接続される。
【００１７】
各シリコーン接着剤２０は、図４に示すように、シリコーン樹脂を用いて予め薄いシートの定形に附形成形され、一面に離型用のフィルム２１が剥離可能に貼着されており、このフィルム２１が作業時の便宜を図ったり、手や指の汚れを抑制するよう機能する。そして、各カバー２・３と配線組立体１０の絶縁基板１１との対向面間にそれぞれ面接触し、その後、相対向するカバー２・３の圧縮により変形して段差なく密着し、硬化してカバー２・３と絶縁基板１１とを密着状態に接着するとともに、配線組立体１０の周縁部を被覆密封して防水性を発揮する。
【００１８】
シリコーン接着剤２０は、カレンダーロール等の設備により、０．２〜０．５ｍｍの厚さに成形される。これは、厚さが０．２ｍｍ未満の場合には、筐体１と配線組立体１０との間の隙間で密着させることが不十分となり、絶縁基板１１の対向面の凹凸に追従した被覆が困難化するからである。逆に、厚さが０．５ｍｍを超える場合には、タブ形端子１３とコネクタハウジング５との接続に支障を来たし、しかも、経済性や軽量性を損なうからである。
【００１９】
シリコーン接着剤２０は、打ち抜き加工により、配線組立体１０の形状に対応した形に形成される。配線組立体１０の全体を被覆する場合には、絶縁基板１１よりも大きく形成され、周縁部で表裏接合されて密封するものでも良い。また、シリコーン接着剤２０は、２５℃の平行板可塑度による硬化前の可塑度が、１００〜５００の範囲とされる。常温で自立したシート状を維持することにより、配線組立体１０の表裏両面に容易に装着され、流動性の高い樹脂接着剤３１のように、カバー２・３の貫通孔６とタブ形端子１３との間の隙間から漏れ出ることがない。また、シリコーン接着剤２０は、筐体１の圧接装着によりタブ形端子１３に簡単に貫通され、タブ形端子１３等に付着したり、コネクタハウジング５の嵌合不良を招くことがない。
【００２０】
シリコーン接着剤２０は、常温放置あるいは低温加熱により硬化するので、配線組立体１０が高温加熱下で処理されて熱変形する従来の問題を回避することができる。このシリコーン接着剤２０は、上記したようにシリコーン樹脂からなり、この素材の特性である耐熱性、耐候性、可撓性、ゴム弾性を有するので、温度差による応力歪みの緩和が可能になる。また、硬化後には、配線組立体１０の全体を被覆接着するだけではなく、カバー２・３とも強固に接着し、剥離の生じることがない。さらに、加工も容易で、水の浸入のおそれがなく、筐体１と配線組立体１０との間の結露防止が可能な電気接続箱を提供することができる。
【００２１】
シリコーン接着剤２０は、ラジカル反応、白金触媒による付加反応、縮合反応、エネルギー線硬化反応等の架橋法が用いられる。しかしながら、実際に経済的、物理的観点からは、付加反応又は縮合反応による硬化の接着剤となることが好ましい。
【００２２】
（１）縮合硬化型シリコーン接着剤
この縮合硬化型シリコーン接着剤の基本組成は、概ね以下のようなものである。
（Ａ）ポリオルガノシロキサン
ポリオルガノシロキサンは、縮合硬化型シリコーン接着剤の主剤成分であり、以下の化学式１又は化学式２で表されるジオルガノポリシロキサンである。
【００２３】
【化１】
2005020893.tif 000003
（式中、Ｒは置換又は非置換の一価炭化水素基、Ｘは酸素原子又は炭素数１〜８の二価炭化水素基、ｎはジオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１，０００，０００ｃｓ以上とする数である）
【００２４】
【化２】
2005020893.tif 000004
（式中、Ｙは加水分解性基、ａは２又は３、Ｒ，Ｘ，ｎは上記と同様である）
【００２５】
ここで、Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルブチル基、オクチル基等のアクリル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘブテニル基、ヘキセニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ジフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、あるいはこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部、又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル基、トリフロロプロピル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロピル基等から選択される同一、又は異種の非置換、若しくは置換の好ましくは炭素数１〜１２、特に１〜１０の一価炭化水素基である。
【００２６】
Ｘは、酸素原子又は炭素数１〜８の二価炭化水素基である。この二価炭化水素基としては、−（ＣＨ２）ｍ−（ｍは１〜８）で表される。これらの中でも、酸素原子、−ＣＨ２ＣＨ２−が好ましい。ｎは、ジオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１００〜１，０００，０００ｃｓ、好ましくは５００〜５００，０００ｃｓとする数である。
【００２７】
Ｙは、加水分解性基であり、具体的にはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基、ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等のケトオキシム基、アセトキシ基等のアシルオキシ基、イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等のアルケニルオキシ基等があげられる。
このようなジオルガノポリシロキサンは、各種オルガノポリシロキサンの単量体である環状シロキサン、又は綿状オリゴマーを酸、若しくは塩基触媒による平衡反応により得る等の公知の方法により製造することができる。
【００２８】
このジオルガノポリシロキサンに分岐構造を導入する場合には、上記平衡化重合中に、ＳｉＯ３／２単位、及び又はＳｉＯ４／２単位を含むシラン又はシロキサンをジオルガノポリシロキサンがゲル化しないレベルで添加するのが常法である。さらに、ジオルガノポリシロキサンは、ストリップや洗浄等により低分子シロキサンを除去しておくことが好ましい。このようなオルガノシロキサンを使用した場合、初期の汚れを低減することができる。
【００２９】
（Ｂ）架橋剤
架橋剤としては、加水分解性の基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上有するシラン、あるいはその部分加水分解縮合物が使用される。この場合、加水分解性の基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基、ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等のケトオキシム基、アセトキシ基等のアシルオキシ基、イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等のアルケニルオキシ基、Ｎ−ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ基等のアミノ基、Ｎ−メチルアセトアミド基等のアミド基等があげられる。これらの中でも、アルコキシ基、ケトオキシム基、アシルオキシ基、アルケニルオキシ基等が好ましい。
架橋剤の配合量は、ジオルガノポリシロキサン１００質量部に対して１〜５０質量部、好ましくは２〜３０質量部、より好ましくは５〜２０質量部が良い。
【００３０】
（Ｃ）硬化触媒
本発明に係るシリコーンゴム接着剤の組成物は、硬化触媒の使用により硬化が促進される。この硬化触媒としては、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクトエート等のアルキル錫エステル化合物、テトライソプロポキシチタン、テトラｎ−プトキシチタン、テトラキス（２−エチルヘキソキシ）チタン、ジプロポキシビス（アセチルアセトナ）チタン、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等のチタン酸エステル又はチタンキレート化合物、ナフテン亜鉛酸、ステアリン亜鉛酸、亜鉛−２−エチルオクトエート、鉄−２−エチルヘキソエート、コバルト−２−エチルヘキソエート、マンガン−２−エチルヘキソエート、ナフテン酸コバルト、アルコキシアルミニウム化合物等の有機金属化合物、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノアルキル基置換アルコキシシラン、ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン等のアミン化合物、及びその塩、ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等の第４級アンモニウム塩、酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、蓚酸リチウム等のアルカリ金属の低級脂肪酸塩、ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等のジアルキルヒドロキシルアミン、テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン等のグアニジル基を含有するシラン又はシロキサン等があげられる。これらは、１種に限定されるものではなく、２種又はそれ以上の混合物として使用することができる。これら硬化触媒の配合量は、ジオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０〜２０質量部、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．０１〜５質量部が最適である。
【００３１】
（Ｄ）充填剤
本発明に係るシリコーンゴム接着剤の組成物は、上記成分以外に補強等の目的で１種類以上の充填剤を用いることが好ましい。このような充填剤としては、例えば煙霧質シリカ、沈降性シリカ、これらのシリカ表面を有機ケイ素化合物で疎水化処理したシリカ、石英粉末、カーボンブラック、タルク、ゼオライト、及びベントナイト等の補強剤、アスベスト、ガラス繊維、炭素繊維、有機繊維等の繊維質充填剤、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、酸化マグネシウム、セライト等の塩基性充填剤等があげられる。これらの充填剤のうち、シリカ、炭酸カルシウム、ゼオライト等が好ましく、特に表面を疎水化処理した煙霧質シリカ、炭酸カルシウムが最適である。充填剤の配合量は、目的や種類により選択されるが、ベースポリマーのジオルガノポリシロキサン１００質量部に対して１〜５００質量部、好ましくは５〜１００質量部が良い。
【００３２】
（Ｅ）接着剤賦与成分
接着剤賦与成分である接着の促進剤としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有オルガノアルコキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有オルガノアルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト含有オルガノアルコキシシラン、アミノ基含有オルガノアルコキシシランとエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物があげられる。本成分の配合量は、ジオルガノポリシロキサン１００質量部に対して１〜５質量部が良い。
【００３３】
（２）付加硬化型シリコーン接着剤
この付加硬化型シリコーン接着剤の基本組成は、概ね以下のようなものである。
（Ａ´）ポリオルガノシロキサン
ポリオルガノシロキサンは、付加硬化型シリコーン接着剤の主剤であり、一分子中に平均２個以上のアルケニル基を有することを特徴とする。このアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、セキセニル基、ヘブテニル基等があげられ、ビニル基が好ましい。また、本成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ベンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基があげられ、特にメチル基が好適である。本成分の分子構造として、例えば直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分岐鎖状、網状、樹枝状等があげられる。本成分の２５℃における粘度は、１００，０００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以上である。
【００３４】
ポリオルガノシロキサンとしては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、式：（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるポリオルガノシロキサン、これらのポリオルガノシロキサンのメチル基の一部又は全部をエチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基、トリル基等のアリール基；３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基により置換したポリオルガノシロキサン、これらのポリオルガノシロキサンのビニル基の一部又は全部をアリル基、プロペニル基等のアルケニル基で置換したポリオルガノシロキサン、及びこれらのポリオルガノシロキサンの２種以上の混合物が例示される。
【００３５】
（Ｂ´）水素化ポリオルガノシロキサン
この水素化ポリオルガノシロキサンは、本組成物の硬化剤として機能するものであり、一分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有することを特徴とする。本成分中のケイ素原子に結合する有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ベンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基があげられ、特にメチル基が好適である。本成分の分子構造として、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状等があげられる。本成分の２５℃における粘度は、限定されるものではないが、１〜１０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、好ましくは、１〜１０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。
【００３６】
このポリオルガノシロキサンとしては、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状ポリメチルハイドロジェンシロキサン、式：（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるポリオルガノシロキサン、これらのポリオルガノシロキサンのメチル基の一部又は全部をエチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基により置換したポリオルガノシロキサン、及びこれらのポリオルガノシロキサンの２種以上の混合物が例示される。得られる硬化物の機械的特性、特に伸びが向上することから、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサンと分子鎖側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサンの混合物であることが好ましい。
【００３７】
本組成物において本成分の含有量は、（Ａ´）成分中のアルケニル基に対するケイ素原子結合水素原子のモル比が０．０１〜２０の範囲内となる量、好ましくは０．１〜１０の範囲内となる量、より好ましくは０．１〜５の範囲内となる量が最適である。これは、本成分の含有量が係る範囲未満の場合には、得られるシリコーン接着剤２０が十分に硬化しなくなる傾向があるからである。逆に、本成分の含有量が係る範囲を超える場合には、得られるシリコーン接着剤２０の機械的特性が低下する傾向があるからである。
【００３８】
本成分として、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサンと分子鎖側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサンの混合物を使用する場合、前者のポリオルガノシロキサンの含有量は、（Ａ´）成分中のアルケニル基に対するケイ素原子結合水素原子のモル比が０．０１〜１０の範囲内となる量、好ましくは０．１〜１０の範囲内となる量、より好ましくは０．１〜５の範囲内の量が良い。後者のポリオルガノシロキサンの含有量は、（Ａ´）成分中のアルケニル基に対するケイ素原子結合水素原子のモル比が０．５〜２０の範囲内となる量、好ましくは０．５〜１０の範囲内となる量、より好ましくは０．５〜５の範囲内の量が良い。
【００３９】
（Ｃ´）硬化触媒
ヒドロシリル化反応用白金触媒としては、白金微粉末、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金とジケトンの錯体、塩化白金酸とオレフィン類の錯体、塩化白金酸とアルケニルシロキサンの錯体、及びこれらをアルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に担持させたものが例示される。これらの中でも、塩化白金酸とアルケニルシロキサンの錯体がヒドロシリル化反応触媒としての触媒活性が高いので好ましく、特に塩化白金酸とジピニルテトラメチルジシロキサン錯体が最適である。本成分の添加量は、（Ａ´）成分１００万質量部に対し、白金金属原子として１〜１０００質量部、好ましくは１〜１００が好適である。
【００４０】
（Ｄ´）充填剤
充填剤は、本組成物の機械的強度を向上させるために添加されるものであり、通常、シリコーンゴムの配合に用いられる化合物が使用される。この充填剤としては、例えばヒュームドシリカ、沈降性シリカ、焼成シリカ、粉砕石英、及びこれらのシリカ粉末をオルガノハロシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物で表面処理した粉末があげられる。特に、得られる接着剤硬化物の機械的強度を十分に向上させるため、本成分としてＢＥＴ比表面積が５０ｃｍ２／ｇ以上のシリカ粉末を用いることが好ましい。本成分の含有量は任意であるが、得られるシリコーンゴム硬化物の機械的強度を向上させるため、（Ａ´）成分１００質量部に対して１〜１０００質量部の範囲内、特に１〜４００質量部の範囲が好ましい。
【００４１】
本組成物には、その他の任意の成分として、例えばヒュームド酸化チタン等の無機質充填剤、これらの充填剤の表面を上記有機ケイ素化合物で処理した充填剤を含有することができる。
【００４２】
（Ｅ´）接着性付与成分
接着性付与成分は、付加硬化型シリコーン接着剤を接着剤として機能させるため、接着性を賦与、向上させるよう機能する。これには、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリメトキシシリル）プロパン、ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン等のシランカップリング剤、及びこれらの部分加水分解物；エポキシ基、酸無水物基、αシアノアクリル基を有する有機化合物及びこれらの基を含有するシロキサン化合物、あるいはこれらの基とアルコキシシリル基を併有する有機化合物又はシロキサン化合物、これらのシロキサン化合物には、アルケニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等の低級脂肪族不飽和基、あるいはヒドロシリル基を併有するものが接着性向上に効果的に寄与する。
【００４３】
接着性付与成分には、テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンエチルアセトネート、チタンアセチルアセトネート等のチタン化合物；エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）等のアルミニウム化合物；ジルコニウムアセチルアセトネート、ジルコニウムプトキシアセチルアセトネート、ジルコニウムビスアセチルアセトネート、ジルコニウムエチルアセトアセテート等のジルコニウム化合物を含有しても良い。これらの接着剤の含有量は、限定されるものではないが、（Ａ´）成分１００質量部に対して０．０１〜１０質量部の範囲が好ましい。
【００４４】
本組成物には、硬化性を調整するため、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−フェニル−１−ブチン−３−オール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体等の１分子中にビニル基を５質量％以上有するオルガノシロキサン化合物；ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、フォスフィン類、メルカプタン類、ヒドラジン類等の硬化抑制剤を含有することが好ましい。これらの硬化抑制剤の含有量は、限定されるものではないが、（Ａ´）成分１００質量部に対して０．００１〜５質量部の範囲が良い。
【００４５】
本組成物の調製に際しては、必要に応じて任意の他の成分を混合して調製することができる。予め（Ａ´）成分と（Ｃ´）成分とを加熱混合して調製したベースコンパウンドに、残余の成分を添加することが好ましい。
なお、その他の任意の成分を添加する必要がある場合、ベースコンパウンドを調製する際に添加しても良く、又これが加熱混合により変質する場合には、（Ｂ´）〜（Ｄ´）成分の添加時に添加することが好ましい。また、ベースコンパウンドを調製する際、有機ケイ素化合物を添加して（Ｃ´）成分の表面をｉｎ−ｓｉｔｕ処理しても良い。さらに、本接着剤を調製する際には、二本ロール、ニーダー、ミキサ等の周知の混練装置を用いることができる。
【００４６】
【実施例】
以下、本発明に係る電気接続箱用のシリコーン接着剤及び電気接続箱の組立方法の実施例について説明する。
実施例１
縮合反応型シリコーン接着剤を使用する電気接続箱の組立方法
（縮合反応型シリコーン接着剤の調製）
先ず、両末端水酸基封鎖ポリジメチルシロキサン１００質量部と、表面がジメチルジクロロシランで処理された乾式シリカ〔日本アエロジル株式会社製  商品名エロジルＲ９７２〕３０質量部とを密閉混練器で均一に混合し、この混合物に、メチルトリスメチルエチルケトオキシムシラン４質量部、ジブチルスズジオクトエート０．０５質量部とを減圧下で均一になるまで混合し、縮合反応型シリコーン接着剤を調製した。
【００４７】
（可塑度の測定）
調製したシリコーン接着剤の混練直後のウィリアムス可塑度を、２５℃で平行板可塑度計（ウィリアムスプラストメータ）を使用してＪＩＳ  Ｋ  ６２４９〔未硬化及び硬化シリコーンゴムの試験方法〕に規定されている測定方法に準じて測定した。具体的な測定方法としては、先ず、ポリオルガノポリシロキサン２ｇを円筒の試験片とし、この試験片をセロハン紙に挟んでダイヤルゲージ付きの平行板可塑度計〔上島製作所製  ウィリアムスプラストメータ〕中にセットし、５ｋｇの荷重を加えて３分間放置するとともに、ダイヤルゲージの目盛りをミリメートルまで読み取り、試験片の厚さを記録した後、この記録した数値を１００倍してウィリアムス可塑度とした。こうして測定したところ、硬化前のシリコーン接着剤の可塑度は１７３であった。
【００４８】
（附形成形・貼着）
上記シリコーン接着剤を用い、２３℃，１０％ＲＨの低湿度環境下でカレンダーロール装置により厚さ４０μｍのＯＰＰ（一軸延伸ポリエチレン）フィルム上に、厚さ０．３ｍｍ，幅５００ｍｍのシート状に賦形成形した。
こうしてシート状に賦形成形したら、配線組立体の形状に対応するよう打ち抜き治具を使用して１００×１５０ｍｍの大きさに形成し、配線組立体の絶縁基板の表裏に均一な厚みを保持して貼着すべく、ＯＰＰフィルムを剥離して筐体を構成する一対のカバー内にそれぞれセットし、電気接続箱における筐体の一対のカバーを相互に圧接してタブ形端子をコネクタハウジング内に貫通孔を介し突出させ、筐体と配線組立体の隙間を流動密封した。
【００４９】
（硬化・接着）
上記電気接続箱を常温で放置してシリコーン接着剤を硬化させ、筐体と配線組立体とを接着し、配線組立体の周縁部を包囲被覆させた。この電気接続箱を観察したところ、運転時のエンジンルームにおける高温多湿の環境下で、部材間の熱膨張率の差、冬期の停止時の低温との温度差に基づく応力歪みにより、筐体のカバーとシリコーン接着剤、配線組立体とシリコーン接着剤の間に剥離が見られず、十分な防水性を確認した。
【００５０】
実施例２
付加反応型シリコーン接着剤を使用する電気接続箱の組立方法
（付加反応型シリコーン接着剤の調製）
先ず、ケイ素原子に結合した全置換基に対する炭素数２以上の置換基（ビニル基）の割合が０．４４モル％の無色透明流動性固体両末端ビニルジメチルシロキサン基封鎖ジメチルシロキサン、ビニルメチルシロキサン共重合体（粘度２０００万ｍＰａ・ｓ、ウィリアムス可塑度９０）を１００質量部、表面がジメチルジクロロシランで処理された乾式シリカ〔日本アエロジル株式会社製  商品名エロジルＲ９７２〕３０質量部、両末端ジメチルヒドロキシシリル基封鎖の重合度が約１０のジメチルポリシロキサン２質量部をニーダで均一に混合し、窒素通気の雰囲気下で１５０℃／１時間加熱しながら混合し、冷却した。
【００５１】
こうして冷却したら、ミキシングロールを使用し、混合物１００質量部に対してジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（メチルハイドロジェンシロキサンの量は０．７モル／１００ｇ）１．７２質量部、塩化白金酸溶液（塩化白金酸５質量部を２−エチルヘキサノールで希釈したもの）０．２７質量部、ビニルトリエトキシシラン１質量部、３−メチル−１−ブチン−３−オール０．０５質量部を均一になるまで混合し、付加反応型シリコーン接着剤を調製した。
【００５２】
（可塑度の測定）
調製したシリコーン接着剤の混練直後のウィリアムス可塑度を、２５℃で平行板可塑度計（ウィリアムスプラストメータ）を使用してＪＩＳ  Ｋ  ６２４９〔未硬化及び硬化シリコーンゴムの試験方法〕に規定されている測定方法に準じて測定した。測定したところ、硬化前のシリコーン接着剤の可塑度は１８３であった。
【００５３】
（附形成形・貼着）
上記シリコーン接着剤を用い、２３℃、１０％ＲＨの環境下でカレンダーロール装置により厚さ４０μｍのＯＰＰ（一軸延伸ポリエチレン）フィルム上に、厚さ０．３ｍｍ、幅５００ｍｍのシート状に賦形成形した。
こうしてシート状に賦形成形したら、配線組立体の形状に対応するよう打ち抜き治具を使用して１００×１５０ｍｍに形成し、配線組立体の絶縁基板の表裏に均一な厚みを保持して貼着すべく、ＯＰＰフィルムを剥離して筐体を構成する一対のカバー内にそれぞれセットし、筐体の一対のカバーを相互に圧接してタブ形端子をコネクタハウジング内に貫通孔を介し突出させ、筐体と配線組立体の隙間を流動密封した。
【００５４】
（硬化・接着）
シリコーン接着剤をセットしたら、低温加熱処理として１２０℃，１Ｈｒの条件で加硫硬化させ、筐体と配線組立体とを接着し、配線組立体の周縁部を包囲被覆させた。この電気接続箱を観察したところ、実施例１同様、十分な防水性を確認した。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、作業の簡素化を図ることができ、リーク電流による電気接続箱の異常加熱を防ぎ、導通不良やコネクタの接続不良、電気接続箱の重量増加を抑制することができるという効果がある。また、筐体との間の結露を防ぐことができ、良好な防水性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気接続箱用のシリコーン接着剤及び電気接続箱の組立方法の実施形態を示す分解説明図である。
【図２】本発明に係る電気接続箱用のシリコーン接着剤及び電気接続箱の組立方法の実施形態を示す分解説明図である。
【図３】本発明に係る電気接続箱用のシリコーン接着剤及び電気接続箱の組立方法の実施形態におけるシリコーン接着剤の接着状態を示す説明図である。
【図４】本発明に係る電気接続箱用のシリコーン接着剤及び電気接続箱の組立方法の実施形態におけるシリコーン接着剤を示す説明図である。
【図５】従来の電気接続箱を示す分解斜視説明図である。
【図６】従来の配線組立体の絶縁基板にグリスを塗布した状態を示す説明図である。
【図７】カバーと絶縁基板の間に、流動性の高い樹脂接着剤を充填した状態を示す説明図である。
【図８】配線組立体の絶縁基板に合成樹脂フィルムを被覆する状態を示す斜視説明図である。
【図９】従来の電気接続箱を溶着して密封した状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１          筐体
２          カバー
３          カバー
４          防水カバー
５          コネクタハウジング（コネクタ）
１０        配線組立体
１１        絶縁基板（基板）
１２        バスバー
１３        タブ形端子（端子）
２０        シリコーン接着剤
２１        フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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