(57)【要約】【課題】    基板寸法が小さな基板に電子部品を搭載する際にも効率よく電子部品搭載を行うことのできる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】複数の基板を載置することができる基板搬送レールと、搬送レールに設けられ、基板の枚数を検知するセンサーと、センサーからの信号に基づいて基板を固定する位置決め部と、搬送レール間に出没可能に設けられた基板ストッパーと、前記基板搬送レール近傍に配置され前記基板に搭載するための部品を供給するための部品供給部と、前記基板搬送レールの上方に設けられ、下端部に前記部品を吸着するノズルを有する装着ヘッドとを備え、前記複数の基板に電子部品を搭載する構成とした。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を載置することができる基板搬送レールと、搬送レールに設けられ、予め定められた複数枚数の基板の枚数を計数するセンサーと、センサーからの信号に基づいて基板を固定する位置決め部と、搬送レール間に出没可能に設けられた基板ストッパーと、前記基板搬送レール近傍に配置され前記基板に搭載するための部品を供給するための部品供給部と、前記基板搬送レールの上方に設けられ、下端部に前記部品を吸着するノズルを有する装着ヘッドとを備え、前記複数の基板に電子部品を搭載することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記センサーは、基板の枚数が予め定められた複数枚数に基板が達しない時に、一定時間経過後又は作業者による操作により信号を発生することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品を回路基板上に搭載する電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の電子部品実装装置にあっては、一枚の基板に対し、電子部品を搭載し、この基板の搭載が終了すると、次の一枚の基板が基板搭載位置に搬送され、この位置で再び電子部品の搭載を行っていた。
基板の寸法は大小さまざまであるため、基板の寸法が小さい場合、搭載する範囲も小さくなり、このため、大きな基板寸法にあわせて数多く配置してあるテープフィーダ等の部品供給部に対して電子部品の吸着ノズルの移動範囲が大きくなったり、又、基板一枚ごとの搬送時間がかかり、生産タクトの向上が図れず、生産効率が低下するという問題点があった。
このため、特開平６−３４２９９９号に示すように、基板の大小にあわせて基板の電子部品搭載位置を制御し、移送ヘッドの移動ストロークを短くし、高速度で能率よく電子部品を基板に搭載する電子部品の実装方法が提案されている。
【特許文献１】特開平６−３４２９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記実装方法は、基板一枚ごとの電子部品搭載であり、基板ごとに搬入搬出時間がかかり、搭載時間の向上には限界があるという問題点があった。
この発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、基板寸法が小さな基板に電子部品を搭載する際にも効率よく電子部品搭載を行うことのできる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この目的を達成するために、請求項１に記載の電子部品実装装置は、複数の基板を載置することができる基板搬送レールと、搬送レールに設けられ、基板の枚数を検知するセンサーと、センサーからの信号に基づいて基板を固定する位置決め部と、搬送レール間に出没可能に設けられた基板ストッパーと、前記基板搬送レール近傍に配置され前記基板に搭載するための部品を供給するための部品供給部と、前記基板搬送レールの上方に設けられ、下端部に前記部品を吸着するノズルを有する装着ヘッドとを備え、前記複数の基板に電子部品を搭載する構成とした。
【発明の効果】
【０００５】
この実施の形態の電子部品実装装置によれば、基板搬送コンベア上に複数基板を位置決め部により位置決め固定可能とする構成とすると共に、センサーにより一まとめにする所定の複数枚数の基板を算出し、複数基板を一枚基板とみなし部品搭載を行う構成としたので、搬送のロスを短縮し、生産タクト、生産コストを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
次に、この発明の電子部品実装装置の実施の形態について説明する。
図１は、この実施の形態の電子部品実装装置１の概略全体図である。図１に示すように、電子部品実装装置１は、基台２と、基台２上に設けたＹ方向駆動装置３、３と、Ｙ方向駆動装置３，３上を移動可能に掛け渡したＸ方向駆動装置４と、Ｘ方向駆動装置４に移動可能に設けた装着ヘッド５を備えている。
前記基台２上には、基板６を搬送するための基板搬送コンベア７と、この基板搬送コンベア７の一側または基板搬送コンベア７を挟むように前後両側に電子部品を供給するための複数のテープフィーダーからなる電子部品供給装置８が配置されている。
【０００７】
前記装着ヘッド５は、下端に電子部品を吸着するためのノズル９と、前記ノズル９を上下動させる周知の駆動手段（図示せず）と、前記ノズル９を回転させる駆動手段（図示せず）と、基板マーク１０を認識するための基板認識カメラ１１と図示しない照明装置とから構成されている。
尚、Ｌは装着ヘッド５のノズル９の移動範囲を示す。
前記基板搬送コンベア７は、左右方向（Ｘ軸方向）に伸びており、前記基板６を右端部の搬入位置から左端部の搬出位置まで搬送するように構成されている。又、前記基板搬送コンベア７には、クランプ板からなり、基板６を位置決め固定するための位置決め部１２が設けられている。１３は基板搬送コンベア７間に設けられたエアシリンダ、或いはソレノイドからなるストッパーであり、基板６の搬送路に出没し、基板６を停止させるものである。そして、これらの位置で基板６が支持されたとき、装着ヘッド５で作業が可能となっている。
【０００８】
前記基台２の基板搬送コンベア７と電子部品供給装置８との間には、前記装着ヘッド５のノズル９が吸着している電子部品の形状及び位置を認識する部品認識カメラ１４が設けられている。
１５は基板搬送コンベア７の右端部の基板搬入位置に設けた基板の搬入枚数を検知するセンサーで、センサーＯＮの状態からＯＦＦの状態になることで、基板が一枚搬入されたと判断し、この回数をカウントする。そして、電子部品を搭載すべき基板６を一枚ごとに積算し、搬入された枚数が、所定の枚数（例えば３枚）に到達すると、基板搬送コンベア７の搬入動作を一時停止させ、位置決め部１２を作動させて所定の枚数の基板６を固定し、電子部品の基板への搭載動作をするように信号を出力する。また、搬入された基板が一枚以上、３枚未満である場合には、一定時間が経過するか、或いは、作業者が始動スイッチを入力したら部品搭載を開始するように構成されている。
尚、前記所定の枚数である基板搬入枚数の決定は、生産プログラムの作成において、搭載基板の搬送方向の長さを入力した際に、ノズル移動範囲Ｌ内に搬入可能な枚数を算出し決定する。
【０００９】
次に、上記構成において動作を説明する。
まず、１枚目の基板６が、図２において右端より基板搬送コンベア７により矢印方向に搬入されストッパー１３に当たり位置決めされる。続いて２枚目の基板６が搬入され、１枚目の基板６に当たり位置決めされ、その後３枚目の基板６が搬入され、２枚目の基板６に当たり位置決めされる。３枚目の基板６がセンサ１５上を通過すると、搬入動作が停止し、搬入されている３枚の基板６が位置決め部１２によってクランプされ固定される。
同時に装着ヘッド５が基板６上に移動し、基板認識カメラ１１によって、複数の基板６上にそれぞれ設けられた基板マークを認識する。
【００１０】
次に装着ヘッド５は、部品供給装置８上に移動し、それぞれのテープフィーダから電子部品を吸着する。その後、装着ヘッド５は、電子部品を吸着させたまま部品認識カメラ１４の上部に移動して、吸着された電子部品の形状及び位置の認識が行われる。前記電子部品の形状及び位置の認識が終了した後、装着ヘッド５は図示しない制御装置によってそれぞれの基板の位置に対応して電子部品の位置補正を行い、電子部品を３枚の基板に搭載する。予定された部品搭載作業が終了すると、基板搬送コンベア７は作業済みの３枚の基板６を、図１において左側へ送り出す。そして新たに搬入された基板を位置決め固定し、上記搭載作業を繰り返す。
【００１１】
又、搬入された基板が所定の３枚に達せず、１枚以上、３枚未満である場合、即ち２枚である場合には、一定時間が経過するか、作業者がスイッチを入れると、基板６が位置決め固定され基板６が２枚の状態で上記搭載作業が行われる。
以上説明したように、この実施の形態の電子部品実装装置によれば、基板搬送コンベア上に複数基板を位置決め固定可能とする構成とすると共に、センサー１５により一まとめにする所定の複数枚数の基板を算出し、複数基板を一枚基板とみなし部品搭載を行う構成としたので、搬送のロスを短縮し、生産タクト、生産コストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の実施の形態における電子部品実装装置の一部切欠斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態における電子部品実装装置の搬送路の要部構成を示す  上面図である。
【符号の説明】
【００１３】
７      基板搬送レール
１５    センサー
１２    位置決め部
１３    ストッパー
８      部品供給部
５      装着ヘッド
【図１】
2005093589.tif 000003
【図２】
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