(57)【要約】【課題】  発熱抵抗体層の形成面に段差が存在しても、平坦化することなしに耐久性を確保する。【解決手段】  インクジェット記録ヘッド１０は、第１導電層１６のコンタクト部１６Ａを被覆する第２導電層２２は、対向する第１導電層１６間の第１凹部２０内まで延在している。このため、第１導電層１６のコンタクト部１６Ａのコンタクト面１６Ｂを第２導電層２２が良好に被覆する。そして、対向する第２導電層２２間の第２凹部と第２導電層２２上とに発熱抵抗体層２６を被覆している。このように多数段差を設けることで、発熱抵抗体層２６の形成面の段差を小さくできる。よって、発熱抵抗体層２６と第１導電層１６とを第２導電層２２を介して確実に電気的に接続することができる。したがって、発熱抵抗体層２６の形成面を平坦化することなく、耐久性を確保することができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体上に形成された一対の対向した第１導電層と、
前記第１導電層のコンタクト部を除いて、該第１導電層上に積層された絶縁層と、
対向する前記１導電層間に形成された第１凹部と、
前記コンタクト部から、前記１凹部内まで延在して被覆する一対の対向した第２導電層と、
前記第１凹部内の対向した前記第２導電層間に形成された第２凹部と、
前記第２導電層と前記第２凹部とを被覆する発熱抵抗体層と、
を備えることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記第２導電層の膜厚は、前記第１導電層の膜厚よりも薄いことを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記第２導電層の抵抗率は、前記発熱抵抗体層の抵抗率よりも低いことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記第２導電層の抵抗率は、前記発熱抵抗体層の抵抗率と等しいことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
前記第２導電層は、前記発熱抵抗体層と同一の材料から形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
前記第１導電層の抵抗率は、前記第２導電層の抵抗率より小さいことを特徴とする請求項１から請求項５に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】
前記第１導電層の抵抗率は、前記第２導電層と等しいことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項８】
前記第１導電層は、前記第２導電層と同一の材料から形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドを搭載することを特徴とするインクジェット記録装置。
【請求項１０】
基体上に第１導電膜を着膜する第１工程と、
前記第１導電膜をエッチングし、対向する一対の第１導電層と前記第１導電層間に第１凹部とを形成する第２工程と、
前記第１導電層のコンタクト部を除いて、該第１導電層上に絶縁層を形成する第３工程と、
前記絶縁層、前記第１導電層、前記第１凹部に第２導電膜を着膜する第４工程と、
前記第２導電膜をエッチングし、前記第１凹部内まで延在する一対の第２導電層と該第１凹部内の対向した前記第２導電層間に第２凹部とを形成する第５工程と、
前記第２導電層と前記第２凹部とを被膜するように発熱抵抗体層を形成する第６工程と、
を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記第２導電層の膜厚は、０．２μｍ以下であることを特徴とする請求項１０に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録ヘッドの製造方法、並びにインクジェット記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク室に発熱抵抗素子を配設し、発熱抵抗素子に通電し発熱させ、この発熱によってインク室内のインクを発泡させ、インク滴を吐出する、いわゆるサーマル型のインクジェット記録ヘッドが、従来から提案されている。
【０００３】
このようなサーマル型のインクジェット記録ヘッドは、基板上にエッチング等によって配線を行ない、各インク室の一対の電極間に発熱抵抗素子を配設する。一対の電極は、いわゆる共通電極と個別電極となり、個別電極から共通電極へと通電することによって、各発熱抵抗素子を発熱させる。
【０００４】
さて、従来は、図７（Ａ）に示すように、基体２００上に形成された１対の電極２０２上に、発熱抵抗体２０４を積層し、この発熱抵抗体２０４の上面にインク保護層２０６を設けることによって、１対の電極２０２間の発熱抵抗体２０４を発熱抵抗素子２０４Ａとする構成としている。
【０００５】
ところが、電極２０２のコンタクト部の段差によって発熱抵抗体２０４が電極２０２と良好に接触せず、接触不良となるものがあった。また、図７（Ｂ）の拡大図に示すように、段差部分における発熱抵抗体２０４の亀裂によって、インク吐出に伴なう衝撃によって発熱抵抗体２０４が破壊されるおそれがあった。なお、この対策として発熱抵抗体２０４を厚くすることが考えられるが、発熱抵抗体２０４を厚くすると発熱効率が低下する等の問題がある。
【０００６】
このような観点から次のようなものが提案されている。
【０００７】
ノズルの高集積化のために個別電極と共通電極に通電する導電層を上下に絶縁層を介して積層し、下方の導電層を上方の導電層と同一高さまで通電するためにスルーホール部を設けた構成がある（折り返し配線構造）。このような構成の場合、層間の絶縁層を含めた面に対し平坦化処理を行なった後、発熱抵抗体層を積層することによって、発熱抵抗体層と電極（スルーホール部と上方の導電層）との接続を良好にしている。（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００８】
また、最上層の配線パターンをレジストエッジパック工程などで平坦化させた後、最上層の配線パターンの上層に発熱抵抗素子を配置する構成としたものがある。（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平１０−１０９４２１号公報
【特許文献２】特開平１１−０１０８８２号公報
【特許文献３】特開２００２−０５２７２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特開平１０−１０９４２１号公報、特開平１１−１０８８２号公報、特開２００２−０５２７２５号公報に記載の方法では、発熱抵抗体の下層にあたる部分を全て平坦化している。したがって、シリコンウエハを用いて多数のインクジェット記録ヘッドを製造する場合には、シリコンウエハ面内における配線層の高低にバラツキがあるため、一定の高さに平坦化すると、局所的に配線層の露出が過剰で配線層にダメージを生ずる、或いは、配線層の露出が過少で配線層が露出しない等の不具合が生じ、プリントウエハの製造歩留まりが低下するという問題が生ずる。
【００１０】
また、サーマル型のインクジェット記録ヘッドの発熱抵抗素子の面積は、一辺が２０μｍ以上であるので、発熱抵抗素子の１対の電極間隔は同一基板上に形成される駆動領域における配線間隔（数μｍ程度）よりも非常に大きい。このため、駆動回路領域では十分な平坦性が確保できるものの発熱抵抗素子の下面は凹面状となり、平坦性が十分に確保できないという問題もあった。
【００１１】
さらに、特開平１０−１０９４２１号公報、特開平１１−１０８８２号公報に記載の方法では、配線層と発熱抵抗体層との良好な接続部を得るには、平坦化工程に加え、後処理工程を必要とする。しかし、後処理工程を行っても、配線層と発熱抵抗体層下層の蓄熱層とに段差が生じ、良好な接続部を得ることは非常に困難である。
【００１２】
また、特開２００２−０５２７２５号公報の記載の方法では、配線上層上の絶縁層を開口して配線層の上面のみで発熱抵抗体に接続すると、接続孔（ビアホール）とその近傍がインク吐出に寄与しない発熱領域となるため、発熱抵抗体の駆動効率や寿命を低下させるという問題がある。
【００１３】
本発明はこのような問題点に鑑みなされたものであり、発熱抵抗体の形成面に段差が存在しても、平坦化することなしに耐久性を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載の発明は、基体上に形成された一対の対向した第１導電層と、前記第１導電層のコンタクト部を除いて、該第１導電層上に積層された絶縁層と、対向する前記１導電層間に形成された第１凹部と、前記コンタクト部から、前記１凹部内まで延在して被覆する一対の対向した第２導電層と、前記第１凹部内の対向した前記第２導電層間に形成された第２凹部と、前記第２導電層と前記第２凹部とを被覆する発熱抵抗体層と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項１記載の発明の作用について説明する。
【００１６】
第１導電層のコンタクト部を被覆する第２導電層は、対向する第１導電層間の第１凹部内まで延在している。このため、第１導電層のコンタクト部の端面及び上面を第２導電層が良好に被覆する。そして、対向する第２導電層間の第２凹部と第２導電層上とに発熱抵抗体層を被覆している。このように多数段差を設けることで、発熱抵抗体層の形成面の段差を小さくできる。
【００１７】
したがって、発熱抵抗体層の形成面の段差を平坦化することなしに、発熱抵抗体層と第１導電層とを第２導電層を介して確実に電気的に接続することができる。すなわち、低コストで容易に製造可能で、且つ品質の良いインクジェット記録ヘッドとなる。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記第２導電層の膜厚は、前記第１導電層の膜厚よりも薄いことを特徴とする。
【００１９】
請求項に２記載の発明の作用について説明する。
【００２０】
第２導電層の膜厚が第１導電層の膜厚よりも薄いので、第２導電層の形成面と第２凹部の底面との段差が、第１導電層のコンタクト部の下面と第１凹部の底面との段差よりも小さくなる。このため、第２導電層の端部における発熱抵抗体層の被覆性が良好になる。
【００２１】
したがって、発熱抵抗体層の形成面の段差を平坦化することなしに、インク発泡の際の応力集中による、発熱抵抗体層の第２凹部における隅部へのダメージ等が抑えられるので耐久性が確保され、インクジェット記録ヘッドの寿命が伸びる。すなわち、低コストで容易に製造可能で、且つ長寿命なインクジェット記録ヘッドとなる。
【００２２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記第２導電層の抵抗率は、前記発熱抵抗体層の抵抗率よりも低いことを特徴とする。
【００２３】
請求項３に記載の発明の作用について説明する。
【００２４】
第２導電層の抵抗率が発熱抵抗体層の抵抗率よりも低いため、対向する第１導電層間に電圧が印加された場合の第２導電層における発熱が抑制され、対向する第２導電層間の発熱抵抗体層の発熱抵抗素子（発熱部分）の発熱効率が良好になると共に、第２導電層の耐久性が向上する。
【００２５】
請求項４に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記第２導電層の抵抗率は、前記発熱抵抗体層の抵抗率と等しいことを特徴とする。
【００２６】
請求項４に記載の発明の作用について説明する。
【００２７】
第２導電層の抵抗率と発熱抵抗体層の抵抗率とを等しくすることによって、第２導電層も発熱抵抗素子（発熱部分）として機能させることができる。すなわち、対向する第１導電層間の第２導電層と発熱抵抗体層とが発熱素子となる。つまり、第１導電層間の第１凹部内の発熱抵抗素子が実質的に厚膜化（第２導電層＋発熱抵抗体層）することになる。このため、発熱抵抗体層の被覆性が確保できる。また、発熱抵抗素子の厚膜化部分の発熱が抑制される。したがって、発熱抵抗体層の形成面を平坦化することなしに耐久性を確保できるので、インクジェット記録ヘッドの長寿命化がはかれる。
【００２８】
請求項５に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記第２導電層は、前記発熱抵抗体層と同一の材料から形成されていることを特徴とする。
【００２９】
請求項５に記載の発明の作用について説明する。
【００３０】
発熱抵抗体層と第２導電層を同一材料から形成することにより、第２導電層も発熱抵抗素子として機能させることができ、請求項４と同様の作用を奏す。
【００３１】
請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の発明において、前記第１導電層の抵抗率は、前記第２導電層の抵抗率より小さいことを特徴とする。
【００３２】
請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記第１導電層の抵抗率は、前記第２導電層の抵抗率と等しいことを特徴とする。
【００３３】
請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記第１導電層は、前記第２導電層と同一の材料から形成されていることを特徴とする。
【００３４】
請求項６から請求項８に記載の発明の作用について説明する。
【００３５】
第１導電層を第２導電層の抵抗率より小さいか等しい材料、或いは第１導電層と第２導電層とを同一材料で形成することにより、第２導電層が実質的に第１導電層の延長として、すなわち、第１凹部内に第１導電層を延長したことと同様になり、発熱抵抗体層に対する電気的接続が確実となる。
【００３６】
請求項９に記載の発明は、請求項１から請求項８のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドを搭載することを特徴とする。
【００３７】
請求項９に記載の発明の作用について説明する。
【００３８】
請求項１から請求項８のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドを搭載することによって、低コストで長寿命なインクジェット記録装置となる。
【００３９】
請求項１０に記載の発明は、基体上に第１導電膜を着膜する第１工程と、前記第１導電膜をエッチングし、対向する一対の第１導電層と前記第１導電層間に第１凹部とを形成する第２工程と、前記第１導電層のコンタクト部を除いて、該第１導電層上に絶縁層を形成する第３工程と、前記絶縁層、前記第１導電層、前記第１凹部に第２導電膜を着膜する第４工程と、前記第２導電膜をエッチングし、前記第１凹部内まで延在する一対の第２導電層と該第１凹部内の対向した前記第２導電層間に第２凹部とを形成する第５工程と、前記第２導電層と前記第２凹部とを被膜するように発熱抵抗体層を形成する第６工程と、を有することを特徴とする。
【００４０】
請求項１０に記載の発明の作用について説明する。
【００４１】
第１導電層のコンタクト部を被覆する第２導電層は、対向する第１導電層間の第１凹部内まで延在している。このため、第１導電層のコンタクト部の端面及び上面を第２導電層が良好に被覆する。そして、対向する第２導電層間の第２凹部と第２導電層上とに発熱抵抗体層を被覆している。このように多数段差を設けることで、発熱抵抗体層の形成面の段差を小さくできる。
【００４２】
このため、発熱抵抗体層の形成面に段差が存在しても、発熱抵抗体層と第１導電層とを第２導電層を介して確実に電気的に接続することができる。
【００４３】
したがって、発熱抵抗体層の形成面を平坦化する工程が必要ない。すなわち、低コストで容易に、且つ品質の良いインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００４４】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の発明において、前記第２導電層の膜厚は、０．２μｍ以下であることを特徴とする。
【００４５】
請求項１１に記載の発明について説明する。
【００４６】
第５工程において、例えば、第２導電層を異方性ドライエッチングで形成すると、第２導電層間もエッチングされ第２凹部が形成される。第２導電層の厚さを０．２μｍ以下すると、第２凹部の深さは０．１μｍ未満となる。つまり、第２凹部は段差が小さい。このため、第６工程において、第２導電層の端部における発熱抵抗体層の被覆性が良好となる。
【００４７】
したがって、発熱抵抗体層の形成面に段差が存在しても段差を平坦化する工程が必要ない。すなわち、低コストで容易で、且つ長寿命なインクジェット記録ヘッドの製造方法である。
【００４８】
なお、本発明のインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置において画像記録の対象となる「記録媒体」には、インクジェット記録ヘッドがインク滴を吐出する対象物であれば広く含まれる。また、インク滴が記録媒体上に付着されることで得られる記録媒体上のドットのパターンが、本発明のインクジェット記録装置で得られる「画像」あるいは「記録画像」に広く含まれる。したがって、本発明のインクジェット記録装置は、記録用紙上への文字や画像の記録に用いられるものに限定されない。また、記録媒体には、記録用紙やＯＨＰシートなどが含まれるのはもちろんであるが、これら以外にも、たとえば、配線パターン等が形成される基板などが含まれる。また、「画像」には、一般的な画像（文字、絵、写真など）のみならず、上記したような配線パターンや３次元物体、有機薄膜などが含まれる。吐出するインクも、いわゆる着色インクに限定されるわけではない。例えば、高分子フィルムやガラス上に着色インクを吐出して行うディスプレイ用のカラーフィルターの作製、溶融状態のハンダを基板上に吐出して行う部品実装用のバンプの形成、有機ＥＬ溶液を基板上に吐出させて行うＥＬディスプレイパネルの形成、溶融状態のハンダを基板上に吐出して行う電気実装用のバンプの形成など、様々な工業的用途を対象とした液滴噴射装置一般に対して、本発明のインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録ヘッドの製造方法、並びにインクジェット記録装置を適用することが可能である。
【発明の効果】
【００４９】
発熱抵抗体層の形成面に段差が存在しても、平坦化することなしに耐久性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
本発明の一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを図１から図３に基づいて説明する。
【００５１】
図１に示すように、インクジェット記録ヘッド１０は、基台１２上に第１絶縁層１４が積層されている。第１絶縁層１４上には、離間して対向する一対の第１導電層１６が形成され、対向する第１導電層１６間に第１凹部２０が形成されている。そして、第１導電層１６のコンタクト部１６Ａ（互いに対向する側の端部）を除いて、第１導電層１６上に第２絶縁層１８が積層されている。このコンタクト部１６Ａの上面と端面とがコンタクト面１６Ｂとなって、後述する第２導電層２２と電気的に接続する。
【００５２】
さらに、第１導電層１６のコンタクト部１６Ａ（コンタクト面１６Ｂ）と第２絶縁層１８とを被覆し、第１凹部２０内まで延在する一対の離間して対向する第２導電層２２が形成されている。また、第１凹部２０内の対向した１対の第２導電層２２間に第２凹部２４が形成されている。
【００５３】
そして、第２導電層２２、第２凹部２４、第２絶縁層１８を発熱抵抗体層２６が被覆し、発熱抵抗体層２６の上面にインク保護層である表面保護膜２８が形成されている。
【００５４】
次にインクジェット記録ヘッド１０の製造工程の概要を、図２を参照して説明する。なお、図２では、説明の便宜上、基台１２を省略している。
【００５５】
図２（Ａ）に示すように、基台１２（図１参照）上にシリコン酸化膜からなる１μｍ程度の厚さの第１絶縁層１４を着膜後、第１導電層１６となるアルミニウム層を０．５〜０．７μｍ程度の厚膜に着膜する、このアルミニウム層を異方性ドライエッチングでパターニングすることによって、離間して対向する１対の第１導電層１６を形成する。なお、第１導電層１６を形成するために異方性ドライエッチングを行うと、対向した第１導電層１６間の第１絶縁層１４も若干エッチングされ、第１凹部２０が形成される。
【００５６】
さらに、この上に第２絶縁層１８となるシリコン酸化膜１７を１．０μｍ程度の膜厚で被覆する。
【００５７】
なお、後述する以降の工程で形成される第２導電層２２および発熱抵抗体層２６に対する応力歪みによる密着性の低下や、インクによる腐食の問題等が懸念されるため、シリコン酸化膜１７でなくシリコン窒化膜を第２絶縁層１８に用いることは好ましくない。
【００５８】
また、基台１２（図１参照）の後述する発熱抵抗素子５０、５２（図３参照）を配置する領域には、予め１．０μｍ程度の絶縁物で被覆しておくことが望ましい。このように被覆しておくことで、例えば、駆動回路を構成するトランジスタ等を作り込んだシリコン基板やガラス基板等を用いることができる。
【００５９】
続いて、図２（Ｂ）に示すように、シリコン酸化膜１７をエッチングしてパターニングし第２絶縁層１８を形成し、第１導電層１６のコンタクト部１６Ａを露出させる。なお、前述したように、このコンタクト部１６Ａの上面と端面とがコンタクト面１６Ｂとなって、第２導電層２２と電気的に接続する。
【００６０】
この際、第１導電層１６のコンタクト部１６Ａ（コンタクト面１６Ｂ）が確実に露出するようにエッチングすると、第１絶縁層１４までエッチングされる。第２絶縁層１８は第１絶縁層１４と同じシリコン酸化膜であるため、エッチング速度が速く、上記ドライエッチングで形成された第１凹部２０が更にエッチングされ、深くなる。具体的には、第１導電層１６の下面基準で第１凹部２０の深さは、０．５〜０．７μｍ程度である。
【００６１】
さらに、図２（Ｃ）に示すように、この上に第２導電層２２となる第２導電膜を０．２μｍ以下の膜厚で着膜し、異方性ドライエッチングによってパターニングし、第２絶縁層１８上からコンタクト面１６Ｂを被覆し、第１凹部２０内まで延在する一対の離間して対向する第２導電層２２を形成する。
【００６２】
なお、第２導電層２２のパターニングは異方性ドライエッチングで行なわれるため、対向した第２導電層２２間の第１絶縁層１４もエッチングされ、第２凹部２４が形成される。また、第２導電層２２の厚さを０．２μｍ以下としたため、第２凹部２４の深さは０．１μｍ未満である。
【００６３】
続いて、図２（Ｄ）に示すように、この上にタンタル、シリコン、酸素の化合物からなる発熱抵抗体層２６を、第２導電層２２と第２凹部２４とを被覆するように形成する。
【００６４】
さらに、発熱抵抗体層２６を熱酸化処理することによって、タンタル絶縁物からなるインク保護層として機能する表面保護膜２８を形成する。タンタル絶縁物からなる表面保護膜２８は、インク保護層となり得る耐腐食性や機械的強度を有し、膜厚も０．０１μｍ程度と非常に薄くインクへの熱伝導性に優れているので好適である。表面保護膜２８を形成する熱酸化処理は、他の材料、例えばアルミニウムからなる第１導電層１６に影響を与えないように、約４００℃で行なわれる。
【００６５】
なお、発熱抵抗体層２６は、タンタル、シリコン、酸素からなる化合物以外でも、発熱によりインク吐出可能なあらゆる材料を用いることができる。また、発熱抵抗体層２６の表面酸化膜がインク保護層となり得ない場合には、別途、発熱抵抗体層２６上にシリコン絶縁物やタンタル等の材料を着膜して表面保護膜２８とすれば良い。
【００６６】
さて、このように構成されるインクジェット記録ヘッド１０は、第１導電層１６のコンタクト部１６Ａを被覆する第２導電層２２が対向する第１導電層１６間の第１凹部２０内まで延在している。このため、第１導電層１６のコンタクト部１６Ａのコンタクト面１６Ｂを第２導電層２２が良好に被覆する。そして、対向する第２導電層２２間の第２凹部と第２導電層２２上とに発熱抵抗体層２６を被覆している。このように多数段差を設けることで、発熱抵抗体層２６の形成面の段差を小さくできる。
【００６７】
したがって、発熱抵抗体層の２６の形成面を平坦化することなしに、発熱抵抗体層２６と第１導電層１６とを第２導電層２２を介して確実に電気的に接続することができる。
【００６８】
また、第２導電層２２の材料を選択することにより、第２導電層２２を配線とさせて機能させるか、或いは、発熱抵抗素子５２の一部として機能させるか、を選択することができる。
【００６９】
つまり、第２導電層２２の材料の選択結果によって、図３（Ａ）に示すように、１対の第２導電層２２が共通電極と個別電極となって、対向する第２導電層２２間の発熱抵抗体層２６が発熱抵抗素子５０となるか、或いは、図３（Ｂ）に示すように、１対の第１導電層１６が共通電極と個別電極となって、対向する第１導電層１６間の第２導電層２２と発熱抵抗体層２６とが発熱抵抗素子５２となる。
【００７０】
そして、発熱抵抗素子５０、５２に通電し発熱させることで、インクが発泡し加圧され、図示しないノズルからインク滴が吐出する。
【００７１】
先ず、第２導電層２２を配線として機能させる場合について、図３（Ａ）を用いて説明する。
【００７２】
第２導電層２２を第１導電層１６と同一のアルミニウムからなる材料で形成する。このように形成した場合には、第１導電層１６と第２導電層２２が同一の材料で形成されているため、対向する第２導電層間の発熱抵抗体層２６が発熱抵抗素子５０となる。
【００７３】
第２導電層２２の膜厚（０．２μｍ以下）は第１導電層１６の膜厚（０．５μｍから０．７μｍ程度）よりも薄いので、第２導電層２２の下面と第２凹部２４の底面との段差（０．１μｍ以下）が、第１導電層１６の下面と第１凹部２０の段差（０．５μｍから０．７μｍ程度）よりも小さくなる。また、第２導電層２２をアルミニウムで形成した場合、第２導電層２２の下面基準で０．０５μｍ程度であった。つまり、第２凹部２４の段差は小さい。
【００７４】
このように第２凹部２４の段差が小さいので、第２導電層２２の端部における発熱抵抗体層２６の被覆性が良好になる。よって、インク発泡の際の応力集中による、発熱抵抗体層２６の第２凹部２４における隅部へのダメージ等が抑えられる。（図７参考）。
【００７５】
また、第１凹部２０内に第１導電層１６を延長したことと同様になり、発熱抵抗体層２６に対する電気的接続が確実となる。
【００７６】
したがって、発熱抵抗体層２６の形成面を平坦化することなく、発熱抵抗素子５０の耐久性を確保することができる。
【００７７】
なお、本出願人が耐久試験などを行った結果、発熱抵抗体層上に配線層を備えた従来構造の発熱抵抗素子と同等以上の寿命を有することを確認した。
【００７８】
次に、第２導電層２２を発熱抵抗素子として機能させる場合について、図３（Ｂ）を用いて説明する。
【００７９】
発熱抵抗体層２６と同一のタンタル、シリコン、酸素の化合物からなる材料を用いて厚さ０．２μｍで第２導電層２２を形成する。また、第２凹部２４の深さは、０．０５μｍ程度であった。
【００８０】
このように形成した場合には、対向する第１導電層１６間の第２導電層２２と発熱抵抗体層２６とが発熱抵抗素子５２となる。
【００８１】
このように発熱抵抗素子５２を構成した場合も、本出願人が耐久試験などを行った結果、発熱抵抗体層上に配線層を備えた従来構造の発熱抵抗素子と同等以上の寿命を有することを確認した。
【００８２】
これは、第１導電層１６の第１凹部２０で発熱抵抗素子５２が実質的に厚膜化（第２導電層２２＋発熱抵抗体層２６）することになり、第１導電層１６の第１凹部２０に対する発熱抵抗体層２６の被覆性が確保できるためと、厚膜化した部分の発熱が抑制されるためと考えられる。
【００８３】
また、このような構成とすることで、発熱抵抗素子５２として機能する面積を増加させることもできる。
【００８４】
なお、第２導電層２２を、第１導電層１６あるいは発熱抵抗体層２６と同一の材料で形成した場合について説明したが、材料は特に限定されない。
【００８５】
第２導電層２２の抵抗率が発熱抵抗体層２６の抵抗率と等しい場合は、第２導電層２２は発熱抵抗素子５２として機能する。（図３（Ｂ）参照）。
【００８６】
第２導電層２２の抵抗率が発熱抵抗体層２６の抵抗率より小さい時は、第２導電層２２は配線として機能する（図３（Ａ）参照）。また、対向する第１導電層１６間に電圧が印加された場合の第２導電層２２における発熱が抑制され、発熱抵抗素子５０（図３（Ａ）参照）の発熱効率が良好になると共に、第２導電層２２の耐久性が向上する。
【００８７】
また、第１導電層１６は第２導電層２２の抵抗率以下の材料であれば、第２導電層２２が実質的に第１導電層１６の延長として、すなわち、第１凹部２０内に第１導電層１６を延長したことと同様になり、発熱抵抗体層２６に対する電気的接続が確実となる。
【００８８】
続いて、本実施形態に係るインクジェット記録ヘッド１０が搭載されたインクジェット記録装置の一例として、カラープリンター１００について説明する。
【００８９】
図４に示すように、カラープリンター１００は、筐体１１２にロッド１１４が設けられており、該ロッド１１４に沿って移動するキャリッジ１１６が設けられている。キャリッジ１１６上には、ＣＭＹＫの各色に応じた色を記録する各色のインクジェット記録ヘッド１０（図４では、ブラック色がインクジェット記録ヘッド１０Ｋ、シアン色がインクジェット記録ヘッド１０Ｃ、マゼンタ色がインクジェット記録ヘッド１０Ｍ、イエロー色がインクジェット記録ヘッド１０Ｙと表記している）が、それぞれ着脱可能に搭載されている。このキャリッジ１１６がロッド１１４に沿って（図４に示す主走査方向に）移動することにより、主走査方向の記録が行なわれる。
【００９０】
また、カラープリンター１００には、記録媒体としての用紙Ｐを載置するためのプラテン１２０が設けられている。このプラテン１２０上を用紙Ｐがキャリッジ１１６の主走査方向Ｘと交差する方向（図５に示す副走査方向Ｙ）に移動することによって、副走査方向Ｙの記録が行なわれる。
【００９１】
すなわち、キャリッジ１１６をロッド１１４に沿って主走査方向Ｘに走査しながら、キャリッジ１１６上に搭載されたインクジェット記録ヘッド１０の各色それぞれのインク滴を吐出することにより主走査方向Ｘに画像が形成される。なお、インクジェット記録ヘッド１０のそれぞれのノズル列長（副走査方向Ｙ）とキャリッジ１１６の走査長でプラテン１２０上の用紙Ｐに形成される記録領域の全域または一部領域に画像が形成される。そして、副走査方向において画像形成された長さに対応した量分、用紙Ｐが送られ、再び主走査方向Ｘに画像形成を行ない、主走査方向Ｘの画像形成と副走査方向Ｙの用紙送りを繰り返し行なうことによって、用紙Ｐ全面に画像形成が行われる。また、各色のインクジェット記録ヘッド１０は、図４及び図５に示すように、キャリッジ１１６の走査方向に沿って、Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙの順に配置されている構成とするが、これに限定されるものではない。
【００９２】
図６に示すように、カラープリンター１００は、ＣＰＵ１２６、ＲＯＭ１２８、ＲＡＭ１３０、及び周辺装置を備えたマイクロコンピュータ１３２によって動作の制御が行われるようになっている。マイクロコンピュータ１３２は、ＣＰＵ１２６、ＲＯＭ１２８、ＲＯＭ１２８、入力インターフェース（入力Ｉ／Ｆ）１３４及び出力インターフェース（出力Ｉ／Ｆ）１３６がバス１３８に接続されている。この入力Ｉ／Ｆ１３４には、他の装置からデータやコマンドが入力される。
出力Ｉ／Ｆ１３６には、用紙Ｐを搬送するための搬送用モータ１４０を駆動するドライバ１４２、及びキャリッジ１１６を移動するためのキャリッジ走査モータ１４３を駆動するドライバ１４１が接続されている。このマイクロコンピュータ１３２の指示に応じて搬送用モータ１４０及びキャリッジ走査モータ１４３が制御される。
【００９３】
また、出力Ｉ／Ｆ１３６には、各色インクジェット記録ヘッド１０（１０Ｋ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｙ）が接続されており、マイクロコンピュータ１３２によって各色インクジェット記録ヘッド１０からのインク滴の吐出が制御される。
各色のインクジェット記録ヘッド１０からのインク滴の吐出の制御は、例えば、各インクジェット記録ヘッド１０に設けられたインク吐出用の複数のノズルからインク滴を吐出するタイミングを制御することによって、キャリッジ１１６の走査方向に対する画像記録位置を制御することができる。
【００９４】
なお、カラープリンター１００は、上述したように、低コストで耐久性が確保された長寿命のインクジェット記録ヘッド１０を搭載しているので、低コストで長寿命なカラープリンター１００となっている。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの要部を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造工程を模式的に（Ａ）から（Ｄ）へ順に示す図である。
【図３】本発明の一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの要部を模式的に示し、（Ａ）は第２導電層を配線として機能させた場合の図を、（Ｂ）は第２導電層を発熱抵抗素子の一部として機能させた場合の図を示す
【図４】本発明の一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドが搭載されたカラープリンターの要部を示す斜視図である。
【図５】本発明の一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドが搭載されたカラープリンターにおける、インクジェット記録ヘッドの位置関係及び走査方向を示す概念図である。
【図６】本発明の一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドが搭載されたカラープリンターの接続関係を示す概念ブロック図である。
【図７】（Ａ）は従来のインクジェット記録ヘッドの要部を示し、（Ｂ）は（Ａ）の丸部を拡大した図である。
【符号の説明】
【００９６】
１０      インクジェット記録ヘッド
１２      第１絶縁層（基体）
１６      第１導電層
１６Ａ    コンタクト部
１８      第２絶縁層（絶縁層）
２０      第１凹部
２２      第２導電層
２４      第２凹部
２６      発熱抵抗体層
１００      カラープリンター（インクジェット記録装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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