(57)【要約】【課題】  コネクタと基板との嵌合力を維持しつつ、コネクタを基板に装着する際の基板厚み方向の押し込み力を低減する。【解決手段】  基板１０２に装着されたときにこの基板１０２に対面するコネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃと、この底面部１０３ｃとの間に基板１０２の厚みに相当する間隙を形成した状態でこの底面部１０３ｃに平行に延びるレール部１２３と、コネクタハウジング１０３を基板１０２に取り付けるときに基板１０２のガイド溝１０８をスライドさせるための誘導部１１９と、ガイド溝１０８をスライドさせるときに誘導部１１９とともに基板１０２を挟む一方、ガイド溝１０８が底面部１０３ｃとレール部１２３との間に挟み込まれた状態で基板１０２の係合孔１１０に係合される突起部１２１とを備える。【選択図】      図１
2005141942.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部にガイド溝が設けられた基板に取り付ける表面実装コネクタであって、
コネクタハウジングには、
前記ガイド溝が挿入され且つ厚み方向両側から前記基板を挟むための挟持部と、
前記基板に取り付けるときに前記挟持部に向かって前記ガイド溝をスライドさせるための誘導部と、
前記ガイド溝をスライドさせるときに前記誘導部とともに該基板を挟む一方、前記ガイド溝が挟持部に挟み込まれた状態で該基板に形成された係合部に係合される突起部とが設けられている表面実装コネクタ。
【請求項２】
前記挟持部は、前記基板に装着されたときにこの基板に対面する前記コネクタハウジングの底面部と、この底面部との間に基板厚みに対応する間隙を有する状態で前記底面部と平行に延びるレール部とを有し、
前記誘導部は、前記ガイド溝がスライドするに従って前記底面部に近づくようにこの底面部に対して傾斜し且つスライド方向の終端部が前記レール部に接続され、
前記突起部は、前記誘導部におけるスライド方向の始端部との間に基板厚みに対応する間隙を残すように前記底面部に突設されている請求項１に記載の表面実装コネクタ。
【請求項３】
前記挟持部は、前記基板に装着されたときにこの基板に直交する前記コネクタハウジングの側面部に立設され、基板厚みに対応する間隙を有して互いに平行に前記側面部に沿って延びる一対の突条部からなり、
前記誘導部は、前記ガイド溝がスライドするに従って前記一方の突条部に近づくようにこの一方の突条部に対して傾斜し且つスライド方向の終端部が前記他方の突条部に接続され、
前記突起部は、前記一方の突条部からスライド方向とは反対方向に延出される延出部に設けられ、前記誘導部におけるスライド方向の始端部との間に基板厚みに対応する間隙を残すように突出している請求項１に記載の表面実装コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装コネクタに関し、特に基板へスムーズに装着する対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の孔を使わないで基板の表面で電気的に接続する表面実装技術を用いた表面実装コネクタとして、下記特許文献１には、コネクタハウジングに立設されたロック部を基板の係止孔に嵌合させるようにしたものが開示されている。この文献に開示されたコネクタは、コネクタハウジングの側面に複数の端子が突出される一方、コネクタハウジングの底面に前記ロック部と引掛部とが設けられている。そして、この引掛部を基板の端縁に設けられた切欠部に引っ掛け、爪状のロック部を基板の係止孔に嵌合させることにより、コネクタの端子が基板の表面に塗布されたクリーム半田に接合するようになっている。
【特許文献１】特開平７−２１１４０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、前記文献に開示されたコネクタでは、コネクタの基板への装着工程において、コネクタのロック部が係止孔に嵌合されるまでコネクタ端子が基板上のクリーム半田に接触しないようにコネクタを基板へワンタッチ作業で装着することが可能となっている。しかしながら、その反面、爪状のロック部を基板の係止孔に嵌合させる構成であるために、ロック部を基板の係止孔に嵌め込むときには、コネクタハウジングを強い力で上から押圧してロック部を係止孔内に押し込む必要がある。このために、ロック部を押し込むときの勢いでコネクタの端子がクリーム半田に上から勢い良く衝突してこのクリーム半田を飛散させてしまうという問題がある。
【０００４】
また、ロック部と係止孔とのクリアランスを大きめに取ることにより、コネクタを装着する際の押し込み力を弱めることでクリーム半田の飛散を抑制することが考えられるが、この場合にはロック部と係止孔との嵌合力が低下し、コネクタが基板に装着された状態でがたつき易くなるという問題が生ずる。すなわち、嵌合力と押し込み力とは表裏一体の関係にあるために、嵌合力と押し込み力とのいずれをも両立させるようなクリアランスに設定するのは非常に難しいこととなっている。
【０００５】
そこで、本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、コネクタと基板との嵌合力を維持しつつ、コネクタを基板に装着する際の基板厚み方向の押し込み力を低減することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の目的を達成するため、本発明は、端部にガイド溝が設けられた基板に取り付ける表面実装コネクタを前提として、コネクタハウジングには、前記ガイド溝が挿入され且つ厚み方向両側から前記基板を挟むための挟持部と、前記基板に取り付けるときに前記挟持部に向かって前記ガイド溝をスライドさせるための誘導部と、前記ガイド溝をスライドさせるときに前記誘導部とともに該基板を挟む一方、前記ガイド溝が挟持部に挟み込まれた状態で該基板に形成された係合部に係合される突起部とが設けられている。
【０００７】
前記挟持部は、前記基板に装着されたときにこの基板に対面する前記コネクタハウジングの底面部と、この底面部との間に基板厚みに対応する間隙を有する状態で前記底面部と平行に延びるレール部とを有し、前記誘導部は、前記ガイド溝がスライドするに従って前記底面部に近づくようにこの底面部に対して傾斜し且つスライド方向の終端部が前記レール部に接続され、前記突起部は、前記誘導部におけるスライド方向の始端部との間に基板厚みに対応する間隙を残すように前記底面部に突設されている構成としてもよい。
【０００８】
また、前記挟持部は、前記基板に装着されたときにこの基板に直交する前記コネクタハウジングの側面部に立設され、基板厚みに対応する間隙を有して互いに平行に前記側面部に沿って延びる一対の突条部からなり、前記誘導部は、前記ガイド溝がスライドするに従って前記一方の突条部に近づくようにこの一方の突条部に対して傾斜し且つスライド方向の終端部が前記他方の突条部に接続され、前記突起部は、前記一方の突条部からスライド方向とは反対方向に延出される延出部に設けられ、前記誘導部におけるスライド方向の始端部との間に基板厚みに対応する間隙を残すように突出している構成としてもよい。
【０００９】
本発明では、コネクタを基板に取り付けるときには、基板のガイド溝は、突起部と誘導部との間を挟持部に向かってスライドする。そして、この誘導部に誘導されてスライドしたガイド溝は、挟持部に挿入されてこの挟持部によって厚み方向両側から挟まれることとなる。このため、コネクタを基板に取り付ける際に、コネクタハウジングを基板の厚み方向に強い力で押圧する必要はなく、これにより、ガイド溝が挟持部によって挟持されるときにコネクタハウジングが基板の表面に勢い良く衝突することはない。このため、基板にクリーム半田が塗布されている場合であってもコネクタ端子がこのクリーム半田を飛散させるのを回避することができる。つまり、従来のコネクタの如く爪状の係合部によって係止孔に係合させる構成とは異なるものであるため、挟持部において基板とのクリアランスを小さくしたとしても、コネクタハウジングの組み付け時にコネクタハウジングが勢い良く基板に衝突するのを回避できる。
【００１０】
そして、基板のガイド溝が挟持部に挿入されたところでコネクタハウジングの突起部が基板の係合孔に嵌挿される。このため、基板は、その厚み方向の固定が挟持部によってなされ、これと直交する方向の固定は、基板の係合孔に嵌挿された突起部によってなされる。これにより、基板に対するコネクタの嵌合力があらゆる方向に対して強くなるので、コネクタハウジングを基板に対して安定して装着させることができる。したがって、本発明によれば、コネクタと基板との嵌合力を維持しつつ、コネクタを基板に装着する際の基板厚み方向の押し込み力を低減することができる。
【００１１】
しかも、本発明に係る表面実装コネクタでは、挟持部と基板のガイド溝とのクリアランス、及び突起部と係合孔とのクリアランスをそれぞれ小さく取ることができるために、コネクタハウジングを精度良く位置決めできる。これにより、コネクタ端子を基板の導電部へ確実に位置合わせすることができる。
【００１２】
さらにまた、本コネクタでは、基板のガイド溝を挟持部へ挿入し、その上で突起部を係合孔へ嵌挿するようにしてコネクタを基板に取り付ければよいために、簡単な組み付け作業でコネクタを基板へ組み付けることができる。また、ねじ等の締結具が不要であり、工数の削減及び部品点数の削減によりコストの削減を図ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明によれば、コネクタを基板へ装着する際に、基板のガイド溝を突起部と誘導部との間を挟持部に向かってスライドさせればいいので、コネクタハウジングを基板の厚み方向に強い力で押圧する必要はなく、これにより、ガイド溝が挟持部によって挟持されるときにコネクタハウジングが基板の表面に勢い良く衝突することはない。そして、ガイド溝が挟持部に挿入されたところでコネクタハウジングの突起部が基板の係合孔に嵌挿されるため、基板に対するコネクタの嵌合力があらゆる方向に対して強くなり、コネクタハウジングを基板に対して安定して装着させることができる。したがって、コネクタと基板との嵌合力を維持しつつ、コネクタを基板に装着する際の基板厚み方向の押し込み力を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】
《発明の実施形態１》
図１及び図２に示すように、本実施形態１に係る表面実装コネクタ１０１は、プリント基板等の基板１０２に取り付けられるものである。この基板１０２の表面には、電子部品を電気的に接続するための導電部１０５が設けられており、この基板１０２には、例えば自動車の電子制御ユニット等を構成する多数の電子部品（図示省略）が導電部１０５に接続されるように装着されている。本実施形態では、導電部１０５は、図１における基板１０２の上側の表面に塗布されたクリーム半田によって構成されている。
【００１６】
基板１０２には、ガイド溝１０８と係合部としての係合孔１１０とが形成されている。このガイド溝１０８は本実施形態では２つ設けられている。各ガイド溝１０８は、基板１０２の端部に設けられるものであり、この各ガイド溝１０８は基板１０２の端縁部を内方へ凹ませるようなスリット状にそれぞれ形成されている。
【００１７】
一方、係合孔１１０は、本実施形態では２つ設けられており、各係合孔１１０は、それぞれ両ガイド溝１０８間に配置されている。これら各係合孔１１０は、ガイド溝１０８の内端部と同程度だけ基板１０２の端縁部から内方へ入り込んだ部位を板厚方向に貫通している。
【００１８】
コネクタ１０１は、コネクタハウジング１０３とコネクタ端子１０４とからなる。コネクタハウジング１０３は、樹脂製の箱形のものに形成されるとともに、その箱形の正面側（図２における右側）となる正面部１０３ａが開放されている。このコネクタハウジング１０３の正面部１０３ａは、図外の相手側コネクタが嵌合可能となっている。一方、コネクタハウジング１０３の背面側（図２における左側）となる背面部１０３ｂは、コネクタ１０１を基板１０２へ装着したときに導電部１０５の形成された基板１０２の表面に対面することとなるコネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃに直交している。コネクタハウジング１０３の背面部１０３ｂは、両側面部１０３ｄ，１０３ｄともそれぞれ直交している。
【００１９】
背面部１０３ｂには、前記コネクタ端子１０４が背面部１０３ｂの厚み方向に複数本（本実施形態１では３本）貫通している。コネクタハウジング１０３の外方に延出しているコネクタ端子１０４は、背面部１０３ｂに直交する方向に延びるとともにその先端から底面部１０３ｃ方向へ折れ曲がる鉤状に形成された延出部１０４ａと、この延出部１０４ａの先端に形成され、底面部１０３ｃと平行な方向に延びる接続部１０４ｂとからなる。この接続部１０４ｂは、基板１０２の導電部１０５との電気的な接続を担う部位である。
【００２０】
コネクタハウジング１０３には、図３にも示すように、脚部１１５と挟持部と誘導部１１９と突起部１２１とが設けられている。脚部１１５は、コネクタ１０１を基板１０２に装着するときに前記ガイド溝１０８の内側に挿入されるものであり、コネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃに２つ立設されている。各脚部１１５は背面部１０３ｂと直交する方向に延びていて、各脚部１１５は、それぞれ底面部１０３ｃにおける正面部側の端部から背面部側の端部に亘って形成されている。この脚部１１５は、正面部側に位置する部位が基板１０２の厚みｔに対応する一定の高さに形成される一方、背面部側に位置する部位が正面部側の部位から背面部側に向かうに従って次第に高くなるように形成されている。
【００２１】
挟持部は本実施形態１では２つ並設されており、各挟持部は、コネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃと、この底面部１０３ｃと平行に配置され且つコネクタハウジング１０３の背面部１０３ｂと直交する方向に延びるレール部１２３とからなる。各レール部１２３は、底面部１０３ｃにおける正面部側の３分の一程度の範囲に亘って配置されるものであり、脚部１１５における正面部側の部位に接合されている。レール部１２３は、基板１０２のガイド溝１０８の凹み深さの３分の一程度の長さに形成される一方、このガイド溝１０８の切欠き幅よりも幅広に形成されている。レール部１２３は、基板１０２のガイド溝１０８における厚みｔに相当する間隙を有するようにコネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃから離間している。
【００２２】
誘導部１１９は、底面部１０３ｃにおける背面部側の３分の２程度の範囲に亘って配置されるものであり、脚部１１５における背面部側の部位に接合されている。そして、誘導部１１９は、背面部側の端部から正面部側の端部に向かうに従ってコネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃに近づくように該底面部１０３ｃに対して傾斜して配置されている。また、誘導部１１９は、その正面部側の端部がレール部１２３における背面部側の端部に接続されている。
【００２３】
突起部１２１は、コネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃにおける背面部側の端部近傍に２つ配置されている。各突起部１２１は、コネクタ１０１を基板１０２に装着するときに基板１０２の係合孔１１０に嵌挿されるものであり、各突起部１２１はこの各係合孔１１０に対応するように配置されている。各突起部１２１は、底面部１０３ｃに対して直交するようにこの底面部１０３ｃから下方に突出しており、この各突起部１２１は、誘導部１１９における背面部側の端部との間に基板１０２のガイド溝１０８における厚みｔに対応する間隙を残すような突出高さに形成されている。突起部１２１は、基板１０２を誘導部１１９に沿ってスライドさせるときには図２における基板１０２の上側の表面に当接する。
【００２４】
次に、コネクタ１０１を基板１０２へ装着するコネクタ装着方法について説明する。まず、コネクタ１０１の脚部１１５を基板１０２の両ガイド溝１０８に挿入する。このとき、コネクタハウジング１０３の背面部１０３ｂ側から基板１０２へ装着することとなる。そして、基板１０２は、図２に二点鎖線にて示すように、コネクタハウジング１０３の突起部１２１と誘導部１１９との間隙を通過し、各ガイド溝１０８は誘導部１１９の背面部側の端部から正面部側の端部に向かって誘導部１１９に沿うようにスライドする。つまり、この誘導部１１９の背面部側の端部は誘導部１１９におけるスライド方向の始端部を、また誘導部１１９の正面部側の端部は誘導部１１９におけるスライド方向の終端部をそれぞれ構成している。そして、基板１０２が誘導部１１９に沿ってスライドするときにはコネクタハウジング１０３の突起部１２１が基板１０２に乗り上げた格好となっていて、基板１０２は、図２における左斜め下方からコネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃに近づくように右斜め上方に移動するので、このときコネクタ端子１０４の接続部１０４ｂは、基板１０２の導電部１０５と接触することなく、基板１０２から図２における上方へ離間している。
【００２５】
そして、コネクタハウジング１０３を下方へ回動し、コネクタハウジング１０３の突起部１２１を基板１０２の係合孔１１０へ嵌挿させて位置決めする。これにより基板１０２のガイド溝１０８は、コネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃとレール部１２３との間に挟み込まれ、コネクタ端子１０４は、基板１０２の導電部１０５と接触することとなる。このとき、コネクタ１０１を基板１０２へ装着すると、コネクタハウジング１０３の正面部１０３ａは、基板１０２の外方を向くこととなる。この状態で、コネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃとレール部１２３とによってコネクタ１０１の上下方向の位置決めが行われ、また係合孔１１０と突起部１２１とによりコネクタ１０１の横方向の位置決めが行われている。また、突起部１２１が係合孔１１０に嵌挿されることで、コネクタ１０１の抜け止めとなっている。
【００２６】
次に、本実施形態１に係る表面実装コネクタ１０１による作用効果について説明する。
【００２７】
本コネクタ１０１を基板１０２に取り付けるときには、基板１０２のガイド溝１０８が誘導部１１９に沿ってスライドし、コネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃとレール部１２３との間に挿入される。そして、ガイド溝１０８はコネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃとレール部１２３とによって基板１０２の厚み方向両側から挟まれることとなる。このため、コネクタ１０１を基板１０２に取り付ける際に、コネクタハウジング１０３を基板１０２の厚み方向に強い力で押圧する必要はなく、これにより、ガイド溝１０８がコネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃとレール部１２３とによって挟持されるときにコネクタハウジング１０３が基板１０２の表面に勢い良く衝突することはない。このため、コネクタ端子１０４が基板１０２に塗布されているクリーム半田（導電部１０５）に勢い良く衝突してこのクリーム半田を飛散させるのを回避することができる。
【００２８】
そして、ガイド溝１０８がコネクタハウジング１０３の底面部１０３ｃとレール部１２３との間に挿入されたところでコネクタハウジング１０３の突起部１２１が基板１０２の係合孔１１０に嵌挿されるため、この底面部１０３ｃとレール部１２３とによって基板厚み方向のコネクタ１０１の固定が行われ、これと直交する方向のコネクタ１０１の固定は、係合孔１１０に嵌挿された突起部１２１によって行われる。これにより、基板１０２に対するコネクタ１０１の嵌合力があらゆる方向に対して強くなるので、コネクタハウジング１０３を基板１０２に対して安定して装着させることができる。したがって、コネクタ１０１と基板１０２との嵌合力を維持しつつ、コネクタ１０１を基板１０２に装着する際の基板厚み方向の押し込み力を低減することができる。
【００２９】
しかも、本コネクタ１０１では、底面部１０３ｃ及びレール部１２３と基板１０２とのクリアランス、及び突起部１２１と係合孔１１０とのクリアランスをそれぞれ小さく取ることができるために、コネクタハウジング１０３を精度良く位置決めすることができる。これにより、コネクタ端子１０４を基板１０２の導電部１０５へ確実に位置合わせすることができる。
【００３０】
さらにまた、本コネクタ１０１では、ガイド溝１０８を底面部１０３ｃとレール部１２３との間隙へ挿入し、その上で突起部１２１を係合孔１１０へ嵌挿するようにしてコネクタ１０１を基板１０２に取り付ければよいために、簡単な組み付け作業でコネクタ１０１を基板１０２へ組み付けることができる。また、ねじ等の締結具が不要であり、工数の削減及び部品点数の削減によりコストの削減を図ることができる。
【００３１】
また、本実施形態１では、クリーム半田の飛散を防止することができるので、コネクタ端子１０４間のピッチの小さなコネクタ１０１に本発明を適用した場合であっても、クリーム半田の飛散による短絡を防止することができる。
【００３２】
《発明の実施形態２》
図４は本発明の実施形態２を示す。ここでは、実施形態１と同じ構成要素には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。この実施形態２に係る表面実装コネクタ１０１は、コネクタハウジング１０３が基板１０２に略矩形状に切欠形成されたガイド溝１３１の内側に挿入されるように構成されている。
【００３３】
ガイド溝１３１は、基板１０２の外端部に繋がる一対の側部１３１ａ，１３１ａと、この両側部１３１ａ，１３１ａを繋ぐ奥部１３１ｂとにより構成されている。そして、ガイド溝１３１の側部１３１ａ，１３１ａ間の間隙が、コネクタハウジング１０３の横幅、即ち両側面部１０３ｄ，１０３ｄ間の幅に対応するように形成されている。この各側部１３１ａにおける奥側端部には、係合部としての係合凹部１３３がそれぞれ設けられている。この各係合凹部１３３は、側部１３１ａの奥側端部を略矩形状に切欠いて形成されるものである。
【００３４】
コネクタハウジング１０３の各側面部１０３ｄには、挟持部と誘導部１１９と突起部１２１とがそれぞれ設けられている。この各側面部１０３ｄは、コネクタ１０１が基板１０２に装着されたときにこの基板１０２に直交するように配置される。
【００３５】
挟持部は、それぞれコネクタハウジング１０３の背面部１０３ｂと直交する方向に延びる一対の突条部１３５，１３６からなる。両突条部１３５，１３６は、基板１０２の厚み即ちガイド溝１３１の側部１３１ａにおける厚みｔに相当する間隙を有して互いに平行に形成され、側面部１０３ｄにおける正面部側の３分の一程度の範囲に亘って設けられている。両突条部１３５，１３６は、底面部１０３ｃとも平行になっている。図４における上側の突条部１３５には、さらに背面部１０３ｂ側に延出される延出部１３８が設けられている。つまり、延出部１３８は、基板１０２のスライド方向とは反対方向に延出している。この延出部１３８と上側の突条部３５とは一直線状に形成されている。
【００３６】
誘導部１１９は、側面部１０３ｄにおける背面部側の３分の２程度の範囲に亘って配置されており、この誘導部１１９は、背面部側の端部（スライド方向の始端部）から正面部側の端部（スライド方向の終端部）に向かうに従って図４における上側の突条部１３５に近づくようにこの上側の突条部１３５に対して傾斜して配置されている。そして、誘導部１１９は、下側の突条部１３６における背面部側の端部に接続されている。
【００３７】
突起部１２１は、延出部１３８から誘導部１１９に向かって突出するように側面部１０３ｄに沿って形成されている。この突起部１２１は、コネクタ１０１を基板１０２に装着するときに基板１０２の係合凹部１３３に嵌挿されるものであり、突起部１２１はこの係合凹部１３３に対応する位置に配置されている。突起部１２１は、底面部１０３ｃに対して直交する方向に延びており、この突起部１２１は、誘導部１１９における背面部側の端部との間に基板１０２の厚みｔ即ちガイド溝１３１の側部１３１ａにおける厚みｔに対応する間隙を残すような突出高さに形成されている。
【００３８】
本コネクタ１０１を基板１０２へ装着するには、まずコネクタハウジング１０３を基板１０２のガイド溝１３１に挿入する。このとき、ガイド溝１３１の側部１３１ａがコネクタハウジング１０３の突起部１２１と誘導部１１９との間隙を通過し、このガイド溝１３１の側部１３１ａは誘導部１１９に沿うようにスライドする。そして、基板１０２が誘導部１１９に沿ってスライドするときには突起部１２１がガイド溝１３１の側部１３１ａに乗り上げた格好となるために、コネクタ端子１０４の接続部１０４ｂは、基板１０２の導電部１０５と接触することはない。
【００３９】
そして、コネクタハウジング１０３を下方へ回動し、突起部１２１を基板１０２の係合凹部１３３へ嵌挿させることにより、基板１０２のガイド溝１３１における側部１３１ａは、上下の突条部１３５，１３６間に挟み込まれ、コネクタ端子１０４は、基板１０２の導電部１０５と接触することとなる。このとき、一対の突条部１３５，１３６によってコネクタ１０１の上下方向の位置決めが行われ、また突起部１２１と係合凹部１３３とによりコネクタ１０１の横方向の位置決めが行われている。また、突起部１２１が係合凹部１３３に係合されることで、コネクタ１０１の抜け止めとなっている。
【００４０】
したがって、本実施形態２においても、コネクタ１０１を基板１０２に取り付ける際に、コネクタハウジング１０３を基板１０２の厚み方向に強い力で押圧する必要はなく、これにより、コネクタ端子１０４が基板１０２のクリーム半田（導電部１０５）に勢い良く衝突して飛散させるのを回避することができる。
【００４１】
そして、ガイド溝１３１の側部１３１ａがコネクタハウジング１０３の突条部１３５，１３６間に挿入されたところで突起部１２１が基板１０２の係合凹部１３３に嵌挿されるため、この突条部１３５，１３６によって基板厚み方向のコネクタ１０１の固定が行われるとともに、これと直交する方向のコネクタ１０１の固定は、係合凹部１３３に嵌挿された突起部１２１によって行われる。これにより、基板１０２に対するコネクタ１０１の嵌合力があらゆる方向に対して強くなるので、コネクタハウジング１０３を基板１０２に対して安定して装着させることができる。したがって、コネクタ１０１と基板１０２との嵌合力を維持しつつ、コネクタ１０１を基板１０２に装着する際の基板１０２の厚み方向の押し込み力を低減することができる。
【００４２】
しかも、本コネクタ１０１では、突条部１３５，１３６と基板１０２とのクリアランス、及び突起部１２１と係合凹部１３３とのクリアランスをそれぞれ小さく取ることができるために、コネクタハウジング１０３を精度良く位置決めすることができる。これにより、コネクタ端子１０４を基板１０２の導電部１０５へ確実に位置合わせすることができる。
【００４３】
さらにまた、本コネクタ１０１では、ガイド溝１３１の側部１３１ａを突条部１３５，１３６間へ挿入し、その上で突起部１２１を係合凹部１３３へ嵌挿するようにしてコネクタ１０１を基板１０２に取り付ければよいために、簡単な組み付け作業でコネクタ１０１を基板１０２へ組み付けることができる。また、ねじ等の締結具が不要であり、工数の削減及び部品点数の削減によりコストの削減を図ることができる。
【００４４】
また、本実施形態２では、クリーム半田の飛散を防止することができるので、コネクタ端子１０４間のピッチの小さなコネクタ１０１に本発明を適用した場合であっても、クリーム半田の飛散による短絡を防止することができる。
【００４５】
その他の構成、作用及び効果は前記実施形態１と同様である。
【００４６】
《その他の実施形態》
前記各実施形態では、導電部１０５は、基板１０２の表面に塗布されたクリーム半田によって形成されている構成について説明したが、これに限られるものではなく、コネクタ端子１０４が基板１０２の表面に形成された導電部１０５と電気的な接続されるものであれば、その構成はどのようなものであってもよい。
【００４７】
また、前記実施形態１では、係合部は、基板１０２に貫通形成された係合孔１１０により構成したが、これに代え、係合部は、ガイド溝１０８に連続するようにこのガイド溝１０８の一部を切欠いた構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施形態１に係る表面実装コネクタ及び基板の構成を示す斜視図である。
【図２】基板に装着された状態での本発明の実施形態１に係る表面実装コネクタの側面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る表面実装コネクタの底面図である。
【図４】本発明の実施形態２に係る表面実装コネクタ及び基板の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０２    基板
１０３    コネクタハウジング
１０３ｃ  底面部
１０３ｄ  側面部
１０８    ガイド溝
１１０    係合孔（係合部）
１１９    誘導部
１２１    突起部
１２３    レール部
１３１    ガイド溝
１３３    係合凹部（係合部）
１３５    突条部
１３６    突条部
１３８    延出部
【図１】
2005141942.tif 000003
【図２】
2005141942.tif 000004
【図３】
2005141942.tif 000005
【図４】
2005141942.tif 000006