(57)【要約】【課題】記録・読取特性が良い多層記録式の光記録媒体の製造方法を提供する。【解決手段】透光性スタンパ２８でエネルギ線硬化性樹脂を加圧して基板１２の全面に展延してから、基板１２及び透光性スタンパ２８を回転させて遠心力によりエネルギ線硬化性樹脂の一部を径方向外側に排出し、所定の膜厚に形成する。【選択図】図８
2005141816.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成した情報層上にエネルギ線硬化性樹脂を塗布して該エネルギ線硬化性樹脂上に透光性スタンパを当接させることにより所定の形状に形成するスペーサ層形成工程と、前記透光性スタンパを介してエネルギ線を照射することにより前記エネルギ線硬化性樹脂を硬化させるスペーサ層硬化工程と、前記スタンパを剥離してから前記スペーサ層上に前記情報層の次の情報層を形成する情報層形成工程と、を含んでなる光記録媒体の製造方法であって、
前記スペーサ層形成工程は、前記透光性スタンパで前記エネルギ線硬化性樹脂を加圧して前記基板の全面に展延する加圧展延工程と、前記基板及び透光性スタンパを回転させて前記エネルギ線硬化性樹脂の一部を遠心力により径方向外側に排出する回転排出工程と、をこの順で実行するようにしたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記加圧展延工程は、前記基板及び透光性スタンパを１５〜７０μｍ／ｓｅｃの速度範囲で接近させて前記エネルギ線硬化性樹脂を加圧するようにしたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記加圧展延工程は、前記スペーサ層の膜厚の５〜４０倍の範囲の膜厚に前記エネルギ線硬化性樹脂を展延するようにしたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記加圧展延工程と、前記回転排出工程と、の間に、前記基板及び透光性スタンパを静止状態で待機させる待機工程を設けたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の片面又は両面にスペーサ層を介して複数の情報層が形成された光記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報記録媒体としてＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）等の光記録媒体が急速に普及している。光記録媒体は一般的に外径が１２０ｍｍ、厚さが１．２ｍｍに統一されているが、ＤＶＤは照射光としてＣＤよりも波長が短いレーザ光を用いると共に、照射光のレンズの開口数をＣＤよりも大きくすることでＣＤよりも高密度で大容量の情報を記録・再生できるようになっている。
【０００３】
一方、照射光の波長が短く、レンズの開口数が大きいほどディスクの傾き、反りによりコマ収差が発生して情報の記録・再生精度が低下する傾向があるため、ＤＶＤは光透過層の厚さをＣＤの半分の０．６ｍｍとすることで、ディスクの傾き、反りに対するマージンを確保し、情報の記録・再生精度を維持している。尚、０．６ｍｍの光透過層のみでは剛性、強度が不充分であるため、ＤＶＤは、０．６ｍｍの基板を２枚、情報記録面を内側にして貼り合わせた構造とされて厚さがＣＤと等しい１、２ｍｍとされ、ＣＤと同等の剛性、強度が確保されている。
【０００４】
ここで、一層高密度で大容量の情報の記録を実現すべく、更に照射光の波長を短かくすると共にレンズの開口数を大きくし、これに対応して一層薄い光透過層を形成した光記録媒体が注目されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
尚、仕様を統一すべく、照射光として波長が約４０５ｎｍの青紫色のレーザ光を用いると共に開口数を０．８５とし、これに対応して光透過層の厚さを約１００μｍとした光記録媒体が普及しつつある。この光記録媒体は、基板上に形成したピットや、グルーブの凹凸パターンの情報層上にスペーサ層を形成し、該スペーサ層上に更に次の情報層を形成することで２層記録式とすることができる。２層記録式も仕様を統一すべくスペーサ層及び光透過層の合計の厚さを約１００μｍとし、スペーサ層の厚さを約２５μｍ、光透過層の厚さを約７５μｍとするように提案されている。又、情報の記録・再生精度を良好に維持するため、スペーサ層及び光透過層の２層分の厚さのばらつきは±２μｍ、即ち、最小膜厚と、最大膜厚と、の差が４μｍ以下であることが要求されている。尚、スペーサ層を２層以上形成し、３層以上の情報層を形成することも可能である。
【０００６】
ピットや、グルーブの凹凸パターンの複数の情報層を形成する手法としては、まず、射出成形により基板に凹凸パターンを形成してこの凹凸パターンに倣ってスパッタリング等により情報層を形成し、次に該情報層上の中心近傍に流動状態のエネルギ線硬化性樹脂を供給し、該エネルギ線硬化性樹脂上に凹凸パターンを転写するための透光性スタンパを当接させた状態で基板及び透光性スタンパを回転させ、エネルギ線硬化性樹脂を遠心力により基板上の全面に展延して所定の形状に形成し、次に、透光性スタンパを介して紫外線、電子線等のエネルギ線を照射して展延したエネルギ線硬化性樹脂硬化させて、透光性スタンパを剥離してからスペーサ層の凹凸パターンに倣ってスパッタリング等により前記情報層の次の情報層を形成する手法が知られている（例えば特許文献２参照）。尚、情報層を３層以上形成する場合は、同様の手法を繰返せばよい。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３―８５８３６号公報
【特許文献２】特開２００３―９１８８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、この手法を用いて複数の情報層を形成した光記録媒体は、良好な記録・再生特性が得られないという問題があった。
【０００９】
本発明は、この問題点に鑑みてなされたものであって、記録・再生特性が良い複数の情報層を形成することができる光記録媒体の製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、透光性スタンパでエネルギ線硬化性樹脂を加圧して基板の全面に展延してから、基板及び透光性スタンパを回転させて遠心力によりエネルギ線硬化性樹脂の一部を径方向外側に排出してスペーサ層を所望の膜厚に形成することで上記課題の解決を図ったものである。
【００１１】
発明者は、前述の従来の手法を用いて複数の情報層を形成した場合、良好な記録、再生特性が得られない原因を解析した結果、スペーサ層の両面の凹凸パターンの形状精度が低いことが原因であることを突き止めた。スペーサ層の凹凸パターンの形状精度が低い原因は必ずしも明らかではないが、基板及び透光性スタンパを回転させてエネルギ線硬化性樹脂を展延する際、エネルギ線硬化性樹脂は遠心力の影響を受けて基板上の情報層の凹凸パターン及び透光性スタンパの凹凸パターンの凹部の深部まで入り込むことができず、基板上の情報層の凹凸パターン、透光性スタンパの凹凸パターン形状がスペーサ層に正確に転写されないためであると考えられる。
【００１２】
これに対し発明者は当初、基板及び透光性スタンパを回転させずにエネルギ線硬化性樹脂を透光性スタンパで加圧してスペーサ層を形成することを試みたところ、スペーサ層の両面にピットや、グルーブの凹凸パターンを高精度で転写することができたものの、スペーサ層の膜厚のばらつきが大きくなり、良好な記録・再生特性は得られなかった。
【００１３】
そこで発明者は更に鋭意検討し、本発明を完成するに至った。即ち、以下の発明により上記課題を解決したものである。
【００１４】
（１）基板上に形成した情報層上にエネルギ線硬化性樹脂を塗布して該エネルギ線硬化性樹脂上に透光性スタンパを当接させることにより所定の形状に形成するスペーサ層形成工程と、前記透光性スタンパを介してエネルギ線を照射することにより前記エネルギ線硬化性樹脂を硬化させるスペーサ層硬化工程と、前記スタンパを剥離してから前記スペーサ層上に前記情報層の次の情報層を形成する情報層形成工程と、を含んでなる光記録媒体の製造方法であって、前記スペーサ層形成工程は、前記透光性スタンパで前記エネルギ線硬化性樹脂を加圧して前記基板の全面に展延する加圧展延工程と、前記基板及び透光性スタンパを回転させて前記エネルギ線硬化性樹脂の一部を遠心力により径方向外側に排出する回転排出工程と、をこの順で実行するようにしたことを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【００１５】
（２）前記加圧展延工程は、前記基板及び透光性スタンパを１５〜７０μｍ／ｓｅｃの速度範囲で接近させて前記エネルギ線硬化性樹脂を加圧するようにしたことを特徴とする前記（１）の光記録媒体の製造方法。
【００１６】
（３）前記加圧展延工程は、前記スペーサ層の膜厚の５〜４０倍の範囲の膜厚に前記エネルギ線硬化性樹脂を展延するようにしたことを特徴とする前記（１）又は（２）の光記録媒体の製造方法。
【００１７】
（４）前記加圧展延工程と、前記回転排出工程と、の間に、前記基板及び透光性スタンパを静止状態で待機させる待機工程を設けたことを特徴とする前記（１）乃至（３）のいずれかの光記録媒体の製造方法。
【００１８】
尚、本出願において、「エネルギ線」という用語は、流動状態の特定の樹脂を硬化させる性質を有する、例えば紫外線、電子線等の電磁波、粒子線の総称という意義で用いることとする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、透光性スタンパでエネルギ線硬化性樹脂を加圧して展延することで、スペーサ層の両面にピットや、グルーブの凹凸パターンを確実に転写することができる。更に、基板及び透光性スタンパを回転させて所望の膜厚に形成することで、スペーサ層の膜厚のばらつきを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための好ましい形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
本実施形態は、図１に示されるような光記録媒体１０におけるスペーサ層１６の形成方法に特徴を有するが、本実施形態の理解のため、まず光記録媒体１０の構造について簡単に説明しておく。
【００２２】
光記録媒体１０は、外径が約１２０ｍｍ、厚さが約１．２ｍｍの円板形状で、基板１２の片面に第１情報層１４、スペーサ層１６、第２情報層１８、光透過層２０がこの順で形成された片面２層記録式の光ディスクである。尚、光記録媒体１０には、内径が約１５ｍｍの中心孔１０Ａが形成されている。
【００２３】
基板１２は材質がポリカーボネート、アクリル、エポキシ等の樹脂で、厚さは約１．１ｍｍである。基板１２の第１情報層１４側の面には、情報伝達のためのピットや、トラッキングサーボのためのグルーブの凹凸パターンが形成されている。
【００２４】
尚、一般的に「ピット」、「グルーブ」という用語は情報伝達のための微細な凹部という意義で用いられるが、情報伝達のための凹凸であれば、本出願では情報伝達のための凸部であっても便宜上、「ピット」、「グルーブ」という用語を用いることとする。
【００２５】
第１情報層１４は、基板１２の凹凸パターンに倣って凹凸パターン形状で形成されている。尚、第１情報層１４は、基板１２、スペーサ層１６、光透過層２０よりも著しく薄い層であるため第１情報層１４は、線で図示することとする。第１情報層１４は、用途に応じて一又は複数の機能層で構成される。例えば、光記録媒体１０がＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）タイプの場合、第１情報層１４は材料がＡｌ、Ａｇ、Ａｕ等の反射層で構成され、ＲＷ（Ｒｅ−Ｗｒｉｔａｂｌｅ）タイプの場合、反射層に加え、相変化材料層、光磁気材料層、誘電体層等の層で構成され、Ｒ（Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）タイプの場合、反射層に加え、相変化材料層、有機色素層等の層で構成される。
【００２６】
スペーサ層１６は、厚さが約２５μｍで、材料は例えばアクリル系紫外線硬化性樹脂、エポキシ系紫外線硬化性樹脂等の透光性を有するエネルギ線硬化性樹脂で構成されている。スペーサ層１６における第１情報層１４側の面は、第１情報層１４の凹凸形状に倣って凹凸パターン形状とされている。又、スペーサ層１６における第２情報層１８側の面にもピットや、グルーブの凹凸パターンが形成されている。
【００２７】
第２情報層１８は、スペーサ層１６の凹凸パターンに倣って形成され、第１情報層１４と同様に用途に応じた一又は複数の機能層で構成されている。尚、第２情報層１８も第１情報層１４と同様に、基板１２、スペーサ層１６、光透過層２０に対し著しく薄い層であるため、線で図示することとする。
【００２８】
光透過層２０は、厚さが約７５μｍで、材料はスペーサ層１６と同様の透光性を有するアクリル系紫外線硬化性樹脂、エポキシ系紫外線硬化性樹脂等のエネルギ線硬化性樹脂である。尚、光透過層２０における第２情報層１８側の面は、第２情報層１８の凹凸パターンに倣って凹凸パターン形状とされているが、光透過層２０の表面（第２情報層１８と反対側の面）は平坦である。
【００２９】
次に、図２に示されるフローチャート等を参照しながら光記録媒体１０の製造方法について説明する。
【００３０】
まず、射出成形により、図３に示されるような、外径が約１２０ｍｍ、厚さが約１．１ｍｍの円板形状の基板１２を成形する（Ｓ１０２）。この際、基板１２の片面にピットや、グルーブの凹凸パターンを転写する。又、射出成形において凹凸パターンを形成する面と反対側の面には中心孔１０Ａと内径が等しい円形凹部１２Ｃを形成する。更に、射出成形において基板１２に前記中心孔１０Ａよりも内径が小さな製造用孔１２Ｂを形成しておく。尚、製造用孔１２Ｂは、射出成形した後、基板１２に工具等を用いて形成してもよい。
【００３１】
基板１２は、通常、複数重ねた状態で保管し、又、搬送等することになるが、例えば丸棒状のガイド等を製造用孔１２Ｂに挿入することで複数の基板１２を容易に整列状態で重ねることができるので、それだけ保管、搬送等を容易に行うことができ、生産効率の向上に寄与する。
【００３２】
次に、基板１２の凹凸パターンが形成された面上に、スパッタリング法、蒸着法等により、第１情報層１４を形成する（Ｓ１０４）。第１情報層１４は、基板１２の凹凸パターンに倣って凹凸パターン形状に形成される。
【００３３】
次に、図４に示されるように、製造用孔１２Ｂに芯材２２を挿入させつつ、第１情報層１４が形成された面を上向きにして回転テーブル２４の上に基板１２を水平に載置する。
【００３４】
回転テーブル２４は、水平に配置された円板形状のテーブル部２４Ａから軸部２４Ｂが下方に突出した構造であり、軸部２４Ｂ内には、テーブル部２４Ａの上面に連通する通気孔２４Ｃが形成されている。尚、軸部２４Ｂは図示しない回転駆動機構に係合されている。又、通気孔２４Ｃには図示しない負圧供給器が連結されている。
【００３５】
芯材２２は、常態における外径が製造用孔１２Ｂの内径よりも若干小さい丸棒状体で製造用孔１２Ｂに遊嵌可能とされている。又、芯材２２は、材料がシリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、これらの混合物等で弾性を有すると共に中空構造（図示省略）とされ、下端において内部が給気手段２６に連通しており、内部に給気されることにより膨張して外径が大きくなり、製造用孔１２Ｂの内周に密着するように構成されている。
【００３６】
まず、図５に示されるように、給気手段２６により芯材２２を膨張させて製造用孔１２Ｂの内周に密着させ、テーブル部２４Ａの上面に負圧を供給し、基板１２を吸着して回転テーブル２４に固定し、基板１２の中心近傍に流動状態でエネルギ線硬化性樹脂を所定量供給する。尚、芯材２２は製造用孔１２Ｂの内周に密着しているので、芯材２２と、基板１２との間にエネルギ線硬化性樹脂は浸入しない。
【００３７】
次に、図６に示されるように、基板１２及び透光性スタンパ２８を回転させないで透光性スタンパ２８を基板１２に接近させる。
【００３８】
透光性スタンパ２８は、略円板形状でアクリル、オレフィン、ガラス等の透光性材料で構成され、片面がピットや、グルーブを転写するための転写面２８Ａとされている。又、透光性スタンパ２８は、中心近傍に、芯材２２と遊嵌するだけの内径の貫通孔２８Ｂが形成されている。
【００３９】
この透光性スタンパ２８を、図７に示されるように、基板１２の中心近傍に供給されたエネルギ線硬化性樹脂上に当接させて加圧し、基板１２に対して数百μｍの位置まで接近させると、エネルギ線硬化性樹脂は全面に展延されつつ第１情報層１４の凹部及び透光性スタンパ２８の転写面２８Ａの凹部に充填され、これによりエネルギ線硬化性樹脂（スペーサ層１６）の両面にピットや、グルーブの凹凸パターンが転写される（Ｓ１０６）。この際、基板１２及び透光性スタンパ２８は非回転状態で、エネルギ線硬化性樹脂には遠心力が作用しないので、第１情報層１４、透光性スタンパ２８の凹部内にエネルギ線硬化性樹脂が確実に充填される。即ち、エネルギ線硬化性樹脂（スペーサ層１６）の両面にピットや、グルーブの凹凸パターンが高精度で転写される。
【００４０】
尚、８０μｍ／ｓｅｃを超える速度で透光性スタンパ２８を基板１２に接近させると圧力が過大となり、基板１２及び芯材２２の間にエネルギ線硬化性樹脂が浸入しやすくなる。又、７０μｍ／ｓｅｃを超える速度で透光性スタンパ２８を基板１２に接近させると、エネルギ線硬化性樹脂に気泡が混入しやすくなる。一方、透光性スタンパ２８を基板１２に接近させる速度が１５μｍ／ｓｅｃよりも低いと、生産性という点で問題がある。
【００４１】
従って、基板１２及び透光性スタンパ２８は１５〜７０μｍ／ｓｅｃの速度範囲で接近させることが好ましく、１５〜６０μｍ／ｓｅｃの速度範囲で接近させれば、基板１２及び芯材２２の間へのエネルギ線硬化性樹脂の浸入、エネルギ線硬化性樹脂への気泡の混入を一層確実に防止することができる。
【００４２】
又、加圧展延工程（Ｓ１０６）においてエネルギ線硬化性樹脂をスペーサ層１６の厚さの５倍の１２５μｍよりも薄く展延すると、基板１２及び透光性スタンパ２８の平行度が膜厚の分布に及ぼす影響が大きくなり、以下の回転排出工程（Ｓ１０８）で所望の膜厚分布を得ることが困難である。一方、エネルギ線硬化性樹脂をスペーサ層の厚さの４０倍の１ｍｍよりも厚く展延すると、スペーサ層として使用されない余剰のエネルギ線硬化性樹脂の量が過大となり、生産コストという点で問題がある。
【００４３】
従って、エネルギ線硬化性樹脂はスペーサ層の膜厚の５〜４０倍の範囲の膜厚に展延することが好ましい。
【００４４】
次に、図８に示されるように、回転テーブル２４を回転させて、遠心力によりエネルギ線硬化性樹脂を径方向外側に流動させ、一部の余剰のエネルギ線硬化性樹脂を基板１２及び透光性スタンパ２８の間から径方向外側に排出する（Ｓ１０８）。透光性スタンパ２８は、負圧により基板１２に接近し、エネルギ線硬化性樹脂（スペーサ層１６）の膜厚は減少する。尚、この際、基板１２、透光性スタンパ２８の表面近傍では、エネルギ線硬化性樹脂は殆ど流動しないので、エネルギ線硬化性樹脂に転写されたピットや、グルーブの凹凸パターンは良好な形状に保持される。
【００４５】
透光性スタンパ２８が基板１２に対して約２５μｍの位置まで接近したところで回転を停止することにより、エネルギ線硬化性樹脂を約２５μｍの膜厚に形成する（Ｓ１０８）。このように、基板１２及び透光性スタンパ２８を回転させ、余剰のエネルギ線硬化性樹脂を径方向外側に排出して膜厚を調整することで、エネルギ線硬化性樹脂（スペーサ層１６）の膜厚のばらつきを抑制することができる。
【００４６】
尚、加圧展延工程（Ｓ１０６）と、回転排出工程（Ｓ１０８）と、の間に、基板及び透光性スタンパを静止状態で待機させる待機工程を設けてもよい。万が一加圧展延工程（Ｓ１０６）において、基板１２、透光性スタンパ２８の凹凸パターンの凹部内にエネルギ線硬化性樹脂を完全に充填できなくても、このように待機工程を設けることで、エネルギ線硬化性樹脂を毛細管現象により基板１２、透光性スタンパ２８の凹凸パターンの凹部内に確実に充填させることができる。
【００４７】
次に、図９に示されるように、回転テーブル２４の回転を停止し、透光性スタンパ２８を介してスペーサ層１６に一様に紫外線等のエネルギ線を照射してスペーサ層１６を硬化させる（Ｓ１１０）。
【００４８】
ここで、図１０に示されるように、透光性スタンパ２８をスペーサ層１６から剥離し、更に、芯材２２内を減圧して膨張状態から常態に戻し、芯材２２も基板１２から離脱させる。尚、芯材２２は材料がシリコーン樹脂、フッ素樹脂等であるので、スペーサ層１６と固着しにくく、基板１２を芯材２２から容易に離脱させることができる。
【００４９】
更に、スペーサ層１６が形成された基板１２を一旦、回転テーブル２４から取外し、スペーサ層１６上に、スパッタリング法、蒸着法等により、第２情報層１８を形成する（Ｓ１１２）。第２情報層１８は、スペーサ層１６の凹凸パターンに倣って凹凸パターン形状に形成される。
【００５０】
次に、基板１２を再度回転テーブル２４に保持し、製造用孔１２Ｂの内周に芯材２２を密着させてから、図１１に示されるように、回転テーブル２４を回転駆動しつつ、ノズル３２を芯材２２の近傍に接近させ、ノズル３２から第２情報層１８上にエネルギ線硬化性樹脂を流動状態で所定量供給すると、供給されたエネルギ線硬化性樹脂は、遠心力により径方向外側に展延される。
【００５１】
これにより、図１２に示されるように、光透過層２０がスペーサ層１６の全面に約７５μｍの均一な厚さで展延される（Ｓ１１４）。
【００５２】
次に、図１３に示されるように、回転テーブル２４の回転を停止し、展延された光透過層２０に一様に紫外線等のエネルギ線を照射し、展延した光透過層２０を硬化させる（Ｓ１１６）。
【００５３】
次に、芯材２２内を減圧して膨張状態から常態に戻し、基板１２から離脱させ、基板１２を回転テーブル２４から取外し、製造用孔１２Ｂに治具を嵌合させて基板１２を位置決めしてから（図示省略）、図１４に示されるように、外径が中心孔１０Ａの内径と等しい円形工具３４を基板１２に同軸的に配置して、軸方向に基板１２に当接・貫通させて基板１２を打抜き、中心孔１０Ａを形成する（Ｓ１１８）。基板１２には、中心孔１０Ａと内径が等しい円形凹部１２Ｃが形成されているので、それだけ打抜きが容易である。又、製造用孔１２Ｂを利用して基板１２を位置決めすることで、中心孔１０Ａの偏心量を小さく抑制することができる。
【００５４】
これにより、光記録媒体１０が完成する。
【００５５】
尚、本実施形態において、基板１２の中心近傍にエネルギ線硬化性樹脂を供給し、透光性スタンパ２８でエネルギ線硬化性樹脂を加圧することにより基板１２の全面にエネルギ線硬化性樹脂を展延しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、基板１２の全面にエネルギ線硬化性樹脂を展延できれば、基板１２上の中心近傍から若干離間した部位にエネルギ線硬化性樹脂を供給し、透光性スタンパ２８でエネルギ線硬化性樹脂を加圧してもよい。
【００５６】
又、本実施形態において、スペーサ層１６、光透過層２０の材料としてアクリル系紫外線硬化性樹脂、エポキシ系紫外線硬化性樹脂が例示されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、電子線硬化性樹脂等の他のエネルギ線で硬化する性質及び透光性を有する他の樹脂材料を用いてもよい。
【００５７】
又、本実施形態において、片面に内径が（製造用孔１２Ｂよりも内径が大きい）中心孔１０Ａと等しい内径の円形凹部１２Ｃを備える基板を射出成形により成形しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、両面が平坦な基板１２を射出成形により成形してもよい。
【００５８】
又、本実施形態において、芯材２２は、材料がシリコーン樹脂、フッ素樹脂等で弾性を有し、常態で外径が製造用孔１２Ｂの内径よりも若干小さい丸棒状体で製造用孔１２Ｂに遊嵌可能とされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、製造用孔１２Ｂの内周に密着することができる構造であれば、芯材の材料、形状は特に限定されない。
【００５９】
又、本実施形態において、光記録媒体１０は中心孔１０Ａを有する円板形状とされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、中心孔がない円板形状の多層記録式の光記録媒体の製造に対しても本発明は当然適用可能である。
【００６０】
又、本実施形態において、光記録媒体１０は１層のスペーサ層と、２層の情報層を有する２層記録式であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、２層以上のスペーサ層と、３層以上の情報層を有する多記録式の光記録媒体に対しても本発明を適用すれば同様の効果が得られる。
【００６１】
又、本実施形態において、光記録媒体１０は片面のみに情報を記録可能である片面多層記録式であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、両面に情報を記録可能である両面多層記録式の光記録媒体に対しても本発明は当然適用可能である。例えば両面２層記録式の場合、基板の厚さを約１．０ｍｍとし、基板の両面に厚さが２５μｍのスペーサ層、厚さが７５μｍの光透過層を形成することで、厚さが１．２ｍｍの光記録媒体とすることができる。
【００６２】
尚、第１情報層１４の凹凸パターンと、第２情報層１８の凹凸パターンは光記録媒体の種類に応じて等しいパターンとしてもよく、異なるパターンとしてもよい。
【実施例】
【００６３】
上記実施形態のとおり、厚さが約１．１ｍｍの基板１２の片面に厚さが約２５μｍのスペーサ層１６、厚さが約７５μｍの光透過層２０を形成した。具体的には、スパッタリング法により基板１２上に第１情報層１４を形成し、第１情報層１４上にスペーサ層１６の材料である約１ｇのエネルギ線硬化性樹脂を約２ｍｍの厚さで塗布し、約６００〜８００μｍの膜厚になるまで基板１２及び透光性スタンパ２８を約５０μｍ／ｓｅｃの速度で接近させつつ透光性スタンパ２８でエネルギ線硬化性樹脂を加圧し、エネルギ線硬化性樹脂の両面にグルーブの凹凸パターンを転写すると共に、エネルギ線硬化性樹脂を基板の全面に展延した。
【００６４】
両面の凹凸パターンはいずれもトラックピッチが約３２０ｎｍ、グルーブ幅が約１４０ｎｍ（ランド幅が約１８０ｎｍ）、グルーブの深さが約１８．０ｎｍの螺旋状のパターンとした。尚、本実施例ではグルーブとは、光透過層２０側に突出する凸部である。
【００６５】
又、スペーサ層１６の材料であるエネルギ線硬化性樹脂としては、下記の材料を用いた。
【００６６】
ペンタエリスリトールトリアクリレート                    ：約５０質量部
ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート：約５０質量部
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン              ：約  ３質量部
【００６７】
エネルギ線硬化性樹脂を加圧し、約６００〜８００μｍの膜厚とした後、基板１２及び透光性スタンパ２８を約５秒間、静止状態で待機させてから、基板１２及び透光性スタンパ２８を回転速度約４０００ｒｐｍで約１１秒間回転させてエネルギ線硬化性樹脂の膜厚を約２５μｍに調整し、更に紫外線を照射して硬化させ、スペーサ層１６を形成した。
【００６８】
このスペーサ層１６上にスパッタリング法により第２情報層１８を形成し、第２情報層１８上に光透過層１４を形成し、光記録媒体１０を１０枚作製した。
【００６９】
この光記録媒体１０のスペーサ層１６及び光透過層２０の２層分の膜厚を測定したところ、１０１．４±２μｍであった。尚、膜厚の測定は、具体的には、膜厚測定器Ｃｏｒｅ９９３０ａ（コアーズ社製）を用いて、半径方向２２〜５８ｍｍの範囲で約２ｍｍおき、周方向に約６ｄｅｇおきに、１１４０箇所の膜厚を１０枚の光記録媒体１０について測定し、これらの平均値を算出した。
【００７０】
又、光記録媒体１０の第２情報層１８のジッターを測定したところ、約７．２８％であった。更に、第２情報層１８の高周波ノイズを測定したところ周波数（ＭＨｚ）とノイズ（ｄＢｍ）との関係は図１５中に符号Ａを付した曲線で示すような結果であった。又、第１情報層１４の高周波ノイズを測定したところ周波数（ＭＨｚ）とノイズ（ｄＢｍ）との関係は図１５中に符号Ｂを付した曲線で示すような結果であった。尚、ジッター、ノイズの測定には、光ディスク評価機ＤＤＵ１０００（パルステック社製）を用いた。
【００７１】
又、スペーサ層１６に形成された第２情報層１８側のグルーブ深さ（凸部高さ）、グルーブ幅（凸部の高さ方向中央近傍の幅）をＡＦＭ（原子間力顕微鏡）で測定したところ、グルーブ深さは約１７．４ｎｍ、グルーブ幅は約１７６ｎｍであった。尚、透光性スタンパ２８の転写面２８Ａの凹凸パターンは、グルーブ深さ（凹部深さ）が約１８．０ｎｍ、グルーブ幅（凹部幅）が約１８０ｎｍであった。
【００７２】
[比較例１]
上記実施例に対し、第１情報層１４の全面にスペーサ層１６の材料である約１ｇのエネルギ線硬化性樹脂を約２ｍｍの厚さで塗布し、基板１２及び透光性スタンパ２８の間にエネルギ線硬化性樹脂を挟んで加圧することにより基板１２及び透光性スタンパ２８を接近させ、エネルギ線硬化性樹脂の両面にグルーブの凹凸パターンを転写し、且つ、膜厚が約２５μｍとなるように形成した。尚、基板１２及び透光性スタンパ２８は回転させなかった。他の条件は上記実施例と同様として光記録媒体１０を１０枚作製した。
【００７３】
この光記録媒体１０のスペーサ層１６及び光透過層２０の２層分の膜厚を測定したところ、９９．４±１２μｍであった。
【００７４】
又、光記録媒体１０の第２情報層１８のジッターを測定したところ、約８．８６％であった。更に、高周波ノイズを測定したところ周波数（ＭＨｚ）とノイズ（ｄＢｍ）との関係は図１５中に符号Ｃを付した曲線で示すような結果であった。
【００７５】
[比較例２]
上記実施例に対し、第１情報層１４の中心近傍に限定してスペーサ層１６の材料である約１ｇのエネルギ線硬化性樹脂を供給し、このエネルギ線硬化性樹脂に透光性スタンパ２８を接触させてから、基板１２及び透光性スタンパを回転速度約４０００ｒｐｍで約８秒間回転させてエネルギ線硬化性樹脂を膜厚が約２５μｍになるように成形し、且つ、エネルギ線硬化性樹脂の両面にグルーブの凹凸パターンを転写した。他の条件は上記実施例と同様として光記録媒体１０を１０枚作製した。
【００７６】
この光記録媒体１０のスペーサ層１６及び光透過層２０の２層分の膜厚を測定したところ、１０１．２±２μｍであった。
【００７７】
又、光記録媒体１０の第２情報層１８のジッターを測定したところ、約１１．５７％であった。更に、高周波ノイズを測定したところ周波数（ＭＨｚ）とノイズ（ｄＢｍ）との関係は図１５中に符号Ｄを付した曲線で示すような結果であった。
【００７８】
以上の実施例、比較例１、比較例２の結果を表１に対比して示す。
【００７９】
【表１】
2005141816.tif 000003
【００８０】
実施例及び比較例２は、スペーサ層１６の膜厚のばらつきが目標値と等しい±２μｍに抑制されて良好であるのに対し、比較例１はスペーサ層１６の膜厚のばらつきが±１２μｍで目標値を大幅に超えていた。これは、実施例及び比較例２が基板１２及び透光性スタンパを回転させてスペーサ層１６を約２５μｍの膜厚に形成しているのに対し、比較例１は回転によらず加圧だけでスペーサ層１６を約２５μｍの膜厚に形成したためと考えられる。
【００８１】
又、実施例及び比較例１は、透光性スタンパの転写面の凹凸パターンの転写精度が高く、第２情報層１８のジッターが目標上限値の１０％を下回り、更に第２情報層１８のノイズも第１情報層１４のノイズに対して±２ｄＢｍに抑制されて良好であるのに対し、比較例２は転写精度が低くジッターが目標上限値１０％を超えていると共にノイズも第１情報層１４のノイズを大きく上回っていた。これは、実施例及び比較例１が基板１２及び透光性スタンパを回転させない状態でグルーブの凹凸パターンをスペーサ層１６に転写しているのに対し、比較例２は、基板１２及び透光性スタンパを回転させながらグルーブの凹凸パターンをスペーサ層１６に転写したためと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明は、多層記録式の光記録媒体を製造するために利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の実施形態で製造される光記録媒体の構造を模式的に示す側断面図
【図２】同光記録媒体の製造工程の概要を示すフローチャート
【図３】同光記録媒体の製造工程における基板の構造を模式的に示す側断面図
【図４】同基板の製造用中心孔に芯材を挿入した状態を模式的に示す側断面図
【図５】同基板の全面にエネルギ線硬化性樹脂を塗布した状態を模式的に示す側断面図
【図６】同基板上に透光性スタンパを接近させた状態を模式的に示す側断面図
【図７】前記エネルギ線硬化性樹脂の加圧展延工程を模式的に示す側断面図
【図８】同エネルギ線硬化性樹脂の回転排出工程を模式的に示す側断面図
【図９】同スペーサ層の硬化工程を模式的に示す側断面図
【図１０】同スペーサ層から透光性スタンパ及び芯材を離脱した状態を模式的に示す側断面図
【図１１】同スペーサ層上への光透過層の展延過程を模式的に示す側断面図
【図１２】同光透過層が所定の厚さに展延された状態を模式的に示す側断面図
【図１３】同光透過層の硬化工程を模式的に示す側断面図
【図１４】中心孔形成工程を模式的に示す側断面図
【図１５】本発明の実施例、比較例１及び比較例２に係る光記録媒体のノイズ値を示すグラフ
【符号の説明】
【００８４】
１０…光記録媒体
１０Ａ…中心孔
１２…基板
１２Ｂ…製造用孔
１４…第１情報層
１６…スペーサ層
１８…第２情報層
２０…光透過層
２２…芯材
２４…回転テーブル
２６…給気手段
２８…透光性スタンパ
３２…ノズル
３４…円形工具
Ｓ１０２…基板成形工程
Ｓ１０４…第１情報層形成工程
Ｓ１０６…加圧展延工程
Ｓ１０８…回転排出工程
Ｓ１１０…スペーサ層硬化工程
Ｓ１１２…第２情報層形成工程
Ｓ１１４…光透過層展延工程
Ｓ１１６…光透過層硬化工程
Ｓ１１８…中心孔形成工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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