(57)【要約】【課題】  ウェハおよび集積回路チップの個別情報を容易に取得することが可能なウェハおよび集積回路チップを提供すること。【解決手段】  ウェハ２に個別識別情報を通信可能なマイクロチップ１が形成される。また、各ＩＣチップ３のそれぞれにマイクロチップ１が形成される。これらのマイクロチップ１は、同じウェハプロセスによって形成される。したがって、ウェハ２またはＩＣチップ３の個別識別情報を容易に取得することが可能となる。また、マイクロチップ１が同じウェハプロセスによって形成されるので、個別識別情報が書込まれた部分が脱落等によって失われることを防止することが可能となる。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品となる複数の集積回路チップと、
個別識別情報を通信可能なマイクロチップとを含み、
前記マイクロチップは、前記複数の集積回路チップと異なる箇所に、同じウェハプロセスによって形成される、ウェハ。
【請求項２】
前記ウェハは、さらに個別識別情報を通信可能な複数のマイクロチップを含み、
前記複数のマイクロチップは、前記複数の集積回路チップのそれぞれに、同じウェハプロセスによって形成される、請求項１記載のウェハ。
【請求項３】
製品となる集積回路チップと、
個別識別情報を通信可能なマイクロチップとを含み、
前記マイクロチップは、前記集積回路チップ内に、同じウェハプロセスによって形成される、集積回路チップ。
【請求項４】
製品となる複数の集積回路チップと、前記複数の集積回路チップと異なる箇所に、同じウェハプロセスによって形成され、個別識別情報を通信可能なマイクロチップとを含んだウェハを用いた半導体装置の製造方法であって、
前記マイクロチップから個別識別情報を読取るステップと、
前記読取られた個別識別情報を受信するステップと、
前記受信された個別識別情報に基づいて、ウェハの管理を行なうステップとを含む、半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記ウェハの管理を行なうステップは、前記受信された個別識別情報に基づいて、当該ウェハがどの生産設備で生産が行なわれているかを管理するステップを含む、請求項４記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記ウェハの管理を行なうステップは、前記ウェハに含まれる複数の集積回路チップの良品／不良品を判定するステップと、
前記複数の集積回路チップの良品／不良品の判定結果をマップデータとして、前記マイクロチップに書込むステップと、
前記マイクロチップに書込まれた判定結果を読出して、良品の集積回路チップを選別するステップとを含む、請求項４記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記ウェハの管理を行なうステップは、前記マイクロチップに製造条件または装置条件を書込むステップと、
前記マイクロチップに書込まれた製造条件または装置条件を読出して、製造条件または装置条件を確認するステップとを含む、請求項４記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
製品となる集積回路チップと、前記集積回路チップ内に、同じウェハプロセスによって形成され、個別識別情報を通信可能なマイクロチップとを含んだ集積回路チップを用いた半導体装置の製造方法であって、
前記マイクロチップから個別識別情報を読取るステップと、
前記読取られた個別識別情報を受信するステップと、
前記受信された個別識別情報に基づいて、集積回路チップの管理を行なうステップとを含む、半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記集積回路チップの管理を行なうステップは、前記受信された個別識別情報に基づいて、当該集積回路チップがどの生産設備で生産が行なわれているかを管理するステップを含む、請求項８記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記集積回路チップの管理を行なうステップは、前記集積回路チップの良品／不良品を判定するステップと、
前記集積回路チップの良品／不良品の判定結果を前記マイクロチップに書込むステップと、
前記マイクロチップに書込まれた判定結果を読出して、良品の集積回路チップを選別するステップとを含む、請求項８記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記集積回路チップの管理を行なうステップは、前記マイクロチップに製造条件または装置条件を書込むステップと、
前記マイクロチップに書込まれた製造条件または装置条件を読出して、製造条件または装置条件を確認するステップとを含む、請求項８記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハおよびＩＣ（Integrated Circuit）チップの構成に関し、特に、個別識別情報の通信機能を有するＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）タグなどのマイクロチップを、製品ＩＣとは別に構成したウェハ、ＩＣチップおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報通信機器、家電機器などのほとんどがＩＣチップを搭載しており、ＩＣチップの需要量は莫大なものになってきている。このような状況下において、いかに効率的にＩＣチップやウェハを生産するかが重要になっている。
【０００３】
従来、ウェハＩＤはウェハ外周部分に印刷され、品種名などはＩＣチップの外周部分に印刷されることが多い。しかし、ウェハＩＤは、ダイシング工程で個片チップに切断される際に切り捨てられ、ＩＣチップに印刷された品種名は樹脂封止によって見えなくなるため、双方とも途中工程から使えなくなってしまう。これに関連する技術として、特開平７−６６０９１号公報、特開平７−６０５８０号公報および特開平８−１４８５３８号公報に開示された発明がある。
【０００４】
特開平７−６６０９１号公報に開示された識別情報読取り方法おいては、ウェハに集積回路製造のための工程管理用の識別情報が書込まれる。そして、単一の光源から出射された光線をウェハに照射し、反射率の差により、ウェハの一部に書込まれた識別情報を非接触で読取るものである。
【０００５】
また、特開平７−６０５８０号公報に開示されたＦＡシステムにおいては、被加工物の加工条件等の情報の全部または一部を記録するメモリと、このメモリの情報を電波に変換する回路とからなる電波式タグが、被加工物毎にフレーム等を介して装着されており、その電波式タグが発生する電波をリーダが受信して加工装置の制御を行なうようにしたものである。
【０００６】
また、特開平８−１４８５３８号公報に開示された半導体装置の製造方法においては、収納されている半導体ウェハの進行管理をキャリアケース自体によって実施するために、半導体ウェハの製造フロー、仕掛工程および次の工程等の必要情報を記憶および判断する情報処理部と、外部との間における半導体ウェハの識別情報や工程管理情報等を授受するための通信を行なう非接触通信用インタフェースとを備えるものである。
【特許文献１】特開平７−６６０９１号公報
【特許文献２】特開平７−６０５８０号公報
【特許文献３】特開平８−１４８５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したウェハＩＤをウェハ外周部分に印刷し、品種名などをＩＣチップの外周部分に印刷する方法においては、双方とも途中工程から使えなくなってしまうので、生産に必要な製品情報などを製品伝票に記載し、それを製品ロットに添付して、常に製品伝票と製品ロットとを一緒にしておく必要があった。
【０００８】
また、設備の自動化が進み、加工作業そのものの生産性は大きく向上しているが、生産周辺作業や生産準備作業においては、あまり改善が進んでいないのが現状である。少量多品種生産、半導体デバイスの構造の複雑化などによって作業が複雑になり、様々な確認作業や判断を求められることが多くなり、それらが新たな生産性低下の要因にもなってきている。
【０００９】
すなわち、ロット当りの製品数が減少し、ロット数が増加するため、次投入ロットの準備作業が増えたり、ロット完了処理作業（製品数の勘定、伝票への記載など）が増加したり、多品種化、構造複雑化により類似品種が増え、製品と装置との条件確認ミスが増加したりする問題がある。
【００１０】
また、特開平７−６６０９１号公報に開示された識別情報読取り方法おいては、ウェハに書込まれた集積回路製造のための工程管理用の識別情報が、光学的に読取られるものである。しかし、ウェハに識別情報が書込まれるため、ＩＣチップ単位で情報を管理することが困難である。また、識別情報が書込まれた部分が汚れたり、傷が付いている場合には、識別情報が正しく読取れなかったりする。
【００１１】
また、特開平７−６０５８０号公報に開示されたＦＡシステムにおいては、電波式タグが、被加工物毎にフレーム等を介して装着されるものである。しかし、ウェハに電波式タグが装着されるため、ＩＣチップ単位で情報を管理することが困難である。また、電波式タグの脱落等によって、電波式タグがウェハから分離されてしまうと、情報を管理することが不可能となる。
【００１２】
また、特開平８−１４８５３８号公報に開示された半導体装置の製造方法においては、半導体ウェハを収納するキャリアケース自体に、情報処理部と非接触通信用インタフェースとを備えるため、ＩＣチップ単位で情報を管理することが困難である。また、キャリアケースが大きくなるため、運搬や収納に不便である。
【００１３】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、第１の目的は、ウェハおよびＩＣチップの個別情報を容易に取得することが可能なウェハおよび集積回路チップを提供することである。
【００１４】
第２の目的は、半導体装置の生産効率を向上させることが可能な半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明のある局面に従えば、ウェハは、製品となる複数の集積回路チップと、個別識別情報を通信可能なマイクロチップとを含み、マイクロチップは、複数の集積回路チップと異なる箇所に、同じウェハプロセスによって形成される。
【００１６】
本発明の別の局面に従えば、集積回路チップは、製品となる集積回路チップと、個別識別情報を通信可能なマイクロチップとを含み、マイクロチップは、集積回路チップ内に、同じウェハプロセスによって形成される。
【００１７】
本発明のさらに別の局面に従えば、製品となる複数の集積回路チップと、複数の集積回路チップと異なる箇所に、同じウェハプロセスによって形成され、個別識別情報を通信可能なマイクロチップとを含んだウェハを用いた半導体装置の製造方法であって、マイクロチップから個別識別情報を読取るステップと、読取られた個別識別情報を受信するステップと、受信された個別識別情報に基づいて、ウェハの管理を行なうステップとを含む。
【００１８】
本発明のさらに別の局面に従えば、製品となる集積回路チップと、集積回路チップ内に、同じウェハプロセスによって形成され、個別識別情報を通信可能なマイクロチップとを含んだ集積回路チップを用いた半導体装置の製造方法であって、マイクロチップから個別識別情報を読取るステップと、読取られた個別識別情報を受信するステップと、受信された個別識別情報に基づいて、集積回路チップの管理を行なうステップとを含む。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のある局面によれば、ウェハにマイクロチップが形成されるので、ウェハの個別識別情報を容易に取得することが可能となった。また、マイクロチップが同じウェハプロセスによって形成されるので、個別識別情報が書込まれた部分が脱落等によって失われることを防止することが可能となった。
【００２０】
本発明の別の局面によれば、集積回路チップにマイクロチップが形成されるので、集積回路チップの個別識別情報を容易に取得することが可能となった。また、マイクロチップが同じウェハプロセスによって形成されるので、個別識別情報が書込まれた部分が脱落等によって失われることを防止することが可能となった。
【００２１】
本発明のさらに別の局面によれば、受信された個別識別情報に基づいて、ウェハの管理を行なうので、ウェハの生産管理が容易となり、ウェハの生産性を向上させることが可能となった。
【００２２】
本発明のさらに別の局面によれば、受信された個別識別情報に基づいて、集積回路チップの管理を行なうので、集積回路チップの生産管理が容易となり、集積回路チップの生産性を向上させることが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（第１の実施の形態）
本発明は、ＲＦＩＤタグなどのマイクロチップをＩＣチップまたはウェハ内に形成し、ＩＣチップまたはウェハと一体化することに、生産性の向上を図るものである。以下に、本発明の詳細について説明する。
【００２４】
図１は、従来のウェハに印刷されたウェハＩＤまたはＩＣチップに印刷されたチップの品種名を説明するための図である。図１に示すように、ウェハ１０２の外周部分にウェハＩＤナンバー“ＡＢＣ１２３４５６”が印刷され、ＩＣチップ１０３の外周部分にチップの品種名“ＡＢＣ”が印刷される。これらの情報が参照されて、生産が管理される。
【００２５】
図２は、本発明の第１の実施の形態におけるウェハに形成されるマイクロチップの一例であるＲＦＩＤタグ１を示す図である。このＲＦＩＤタグ１は、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programable Read Only Memory）などのメモリ１１と、ＲＦ回路１２と、超小型アンテナ１３と、ＲＦＩＤタグ１の全体的な制御を行なうロジック回路１４とを含む。
【００２６】
超小型アンテナ１３は、発信モジュールと制御モジュールとから構成されるリーダ／ライタ２１から発せられた電波を受ける。ＲＦ回路１２は、超小型アンテナ１３が受けた電波を使って電磁誘導で発電し、各回路に電力を供給する。これによって、ロジック回路１４は、メモリ１１に記憶される情報を読出し、その情報をＲＦ回路１２および超小型アンテナ１３を介してリーダ／ライタ２１へ送信する。
【００２７】
また、ロジック回路１４は、超小型アンテナ１３およびＲＦ回路１２を介してリーダ／ライタ２１から情報を受信すると、その情報をメモリ１１に書込むことも可能である。
【００２８】
図３は、本発明の第１の実施の形態におけるウェハの一例を示す図である。図３に示すように、ウェハ２の外周部分にマイクロチップ１が形成される。このマイクロチップ１は、ウェハ２のプロセス工程と同じプロセス工程で形成されるため、ウェハ２と一体化されている。
【００２９】
マイクロチップ１には、ウェハ２の個別識別情報が書込まれる。これによって、ウェハプロセス、アセンブリプロセスの一部など、ウェハの形態での製造工程においてウェハの個別情報の通信が可能となる。
【００３０】
以上説明したように、本実施の形態におけるウェハによれば、ウェハにマイクロチップを形成するようにしたので、ウェハの個別情報を容易に取得することが可能となった。また、個別情報が書込まれるマイクロチップはウェハと一体に形成されるので、個別情報が書込まれた部分が脱落等することがなくなり、個別情報を取得できなくなるといった不具合を防止することが可能となった。
【００３１】
また、個別情報の読出し／書込みが任意のタイミングで行なえ、一定期間個別情報を保持することができるので、品種間違いやロット混入などを防止でき、ウェハの生産性の向上を図ることが可能となった。
【００３２】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の第２の実施の形態におけるＩＣチップの一例を示す図である。図４に示すように、ＩＣチップ３の外周部分にマイクロチップ１が形成される。このマイクロチップ１は、第１の実施の形態において説明したものと同様であり、ウェハ２のプロセス工程と同じプロセス工程で形成されるため、ＩＣチップ３と一体化されている。
【００３３】
マイクロチップ１には、ＩＣチップ３の個別識別情報が書込まれる。これによって、ウェハプロセス、アセンブリプロセス、ファイナルテスト全工程、および最終製品になった後も個別識別情報の通信が可能となる。
【００３４】
以上説明したように、本実施の形態におけるＩＣチップによれば、ＩＣチップにマイクロチップを形成するようにしたので、ＩＣチップの個別情報を容易に取得することが可能となった。また、個別情報が書込まれるマイクロチップはＩＣチップと一体に形成されるので、個別情報が書込まれた部分が脱落等することがなくなり、個別情報を取得できなくなるといった不具合を防止することが可能となった。
【００３５】
また、個別情報の読出し／書込みが任意のタイミングで行なえ、一定期間個別情報を保持することができるので、品種間違いやロット混入などを防止でき、ＩＣチップを含んだ半導体装置の生産性の向上を図ることが可能となった。
【００３６】
（第３の実施の形態）
図５は、本発明の第３の実施の形態におけるウェハおよびＩＣチップの一例を示す図である。図５に示すように、ウェハ２の外周部分にマイクロチップ１が形成されると共に、ＩＣチップの外周部にマイクロチップ１が形成される。このマイクロチップ１は、第１の実施の形態および第２の実施形態において説明したものと同様であり、ウェハ２のプロセス工程と同じプロセス工程で形成されるため、ウェハ２およびＩＣチップ３と一体化されている。
【００３７】
マイクロチップ１には、ウェハ２の個別識別情報またはＩＣチップ３の個別識別情報が書込まれる。これによって、ウェハプロセス、アセンブリプロセス、ファイナルテスト全工程、および最終製品になった後も個別情報の通信が可能となる。
【００３８】
以上説明したように、本実施の形態におけるウェハおよびＩＣチップによれば、ウェハおよびＩＣチップにマイクロチップを形成するようにしたので、ウェハおよびＩＣチップの個別情報を容易に取得することが可能となった。また、個別情報が書込まれるマイクロチップはウェハおよびＩＣチップと一体に形成されるので、個別情報が書込まれた部分が脱落等することがなくなり、個別情報を取得できなくなるといった不具合を防止することが可能となった。
【００３９】
また、個別情報の読出し／書込みが任意のタイミングで行なえ、一定期間個別情報を保持することができるので、品種間違いやロット混入などを防止でき、ウェハの生産性の向上およびＩＣチップを含んだ半導体装置の生産性の向上を図ることが可能となった。
【００４０】
（第４の実施の形態）
図６は、本発明の第４の実施の形態における半導体装置の製造方法を示す図である。ウェハ２に形成されたマイクロチップ１に記録される個別情報がマイクロチップリーダ２１によって読取られる。この個別情報は、システムサーバ、設備端末などのコンピュータ２２や、生産設備２３へ送られる。コンピュータ２２は、マイクロチップリーダ２１から送られた品種情報などを画面に表示したり、プリントアウトしたりして、ウェハの管理を行なうことが可能となる。
【００４１】
また、生産設備（生産管理システム）２３は、マイクロチップリーダ２１から送られた品種情報などに基づいて、製造プロセスの管理を行なったり、搬送装置の制御を行なったりすることが可能となる。また、マイクロチップライタを用いて、マイクロチップ１に情報を書込むことによって、プロセスを変更したり、搬送装置による搬送を変更したりすることも可能である。
【００４２】
以上説明したように、本実施の形態における半導体装置の製造方法によれば、ウェハ２に形成されたマイクロチップ１の個別情報をコンピュータ２２や生産設備２３へ送るようにしたので、その個別情報に基づいて、ウェハの管理、製造プロセスの管理、搬送装置の制御などを行なうことが可能となった。
【００４３】
（第５の実施の形態）
図７は、本発明の第５の実施の形態における半導体装置の製造方法を示す図である。ＩＣチップ３に形成されたマイクロチップ１に記録される個別情報がマイクロチップリーダ２１によって読取られる。この個別情報は、システムサーバ、設備端末などのコンピュータ２２や、生産設備２３へ送られる。コンピュータ２２は、マイクロチップリーダ２１から送られた品種情報などを画面に表示したり、プリントアウトしたりする。ウェハ状態、チップ単体状態、フレーム状態またはパッケージ単体状態のいずれの状態であっても、その個別情報の管理を行なうことが可能となる。
【００４４】
また、生産設備（生産管理システム）２３は、マイクロチップリーダ２１から送られた品種情報などに基づいて、製造プロセスの管理を行なったり、搬送装置の制御を行なったりすることが可能となる。ウェハ状態、チップ単体状態、フレーム状態またはパッケージ単体状態のいずれの状態であっても、製造プロセスの管理等を行なうことが可能となる。また、マイクロチップライタを用いて、マイクロチップ１に情報を書込むことによって、プロセスを変更したり、搬送装置による搬送を変更したりすることも可能である。
【００４５】
以上説明したように、本実施の形態における半導体装置の製造方法によれば、ＩＣチップ３に形成されたマイクロチップ１の個別情報をコンピュータ２２や生産設備２３へ送るようにしたので、どのような製品状態であっても、その個別情報に基づいて、ＩＣチップの管理、製造プロセスの管理、搬送装置の制御などを行なうことが可能となった。
【００４６】
（第６の実施の形態）
本発明の第６の実施の形態におけるシステムは、図６に示す第４の実施の形態または図７に示す第５の実施の形態におけるシステムと同様である。また、マイクロチップ１が形成される箇所は、図１〜図３に示すいずれの箇所であってもよい。
【００４７】
本実施の形態においては、マイクロチップリーダ２１から送られた個別情報に基づいて、コンピュータ２２が製品伝票に自動印字したり、製品数量をカウントしたりして、手作業で行なっていた部分を自動化するものである。
【００４８】
以上説明したように、本実施の形態における半導体装置の製造方法においては、従来手作業で行なっていた部分を自動化することによって、作業負担の軽減、作業時間の短縮、単純な作業ミスなどを防止でき、生産性を向上させることが可能となった。
【００４９】
（第７の実施の形態）
本発明の第７の実施の形態におけるシステムは、図６に示す第４の実施の形態または図７に示す第５の実施の形態におけるシステムと同様である。また、マイクロチップ１が形成される箇所は、図１〜図３に示すいずれの箇所であってもよい。
【００５０】
本実施の形態においては、マイクロチップリーダ２１から送られた個別情報に基づいて、どの生産設備２３で生産が行なわれているか、などの生産情報を管理するものである。たとえば、生産設備２３のそれぞれにマイクロチップリーダ２１が設けられ、マイクロチップ１の個別情報を読出したマイクロチップリーダを判別して、どの生産設備２３で生産が行なわれているかを管理することができる。
【００５１】
その情報に基づいて、その日の生産高や、装置の稼動状況などの生産指標をリアルタイムに把握することができ、問題点の早期発見や迅速な状況判断などが可能となる。
【００５２】
（第８の実施の形態）
図８は、従来の半導体装置の製造方法の一例を示す図である。まず、ウェハテスト装置２４によって、ウェハ２のウェハテストが行なわれた後、バーコードリーダ３１によって読取られたウェハ２のウェハＩＤナンバーと、ウェハ２における良品ＩＣチップと不良品ＩＣチップとの位置を示すウェハマップデータ１０４とが対応付けられてコンピュータ２２に登録される。
【００５３】
次に、ウェハマウンタ２５によって、ウェハリング４１にウェハ２が貼り付けられる。このとき、ウェハリング４２にはリングナンバーが書込まれたバーコードラベルが貼り付けられ、ウェハ２のウェハＩＤナンバーと、バーコードリーダ３１によって読取られたリングナンバーとが対応付けられてコンピュータ２２に登録される。
【００５４】
次に、ウェハダイシング装置２６によって、ウェハ２に賽の目状に切溝が形成される。そして、ダイボンダ２７によって、ダイが１個ずつリードフレームやパッケージの所定位置に装着される際、バーコードリーダ３１によって読取られたリングナンバーに基づいて、ウェハマップデータ１０４が取得され、良品ＩＣチップと不良品ＩＣチップとが選別されて、ウェハリング４３のダイに対するダイボンディングが行なわれる。
【００５５】
図９は、本発明の第８の実施の形態における半導体装置の製造方法の一例を示す図である。まず、ウェハテスト装置２４によって、ウェハ２のウェハテストが行なわれた後、マイクロチップライタによって、各ＩＣチップのマイクロチップ１に、そのＩＣチップが良品であるか、不良品であるかを示す情報が書込まれる。また、ウェハ２のマイクロチップ１に、ウェハマップデータを書込むようにしてもよい。
【００５６】
次に、ウェハマウンタ２５によって、ウェハリング４４にウェハ２が貼り付けられた後、ウェハダイシング装置２６によって、ウェハリング４５のウェハ２に賽の目状に切溝が形成される。そして、ダイボンダ２７によって、ダイが１個ずつリードフレームやパッケージの所定位置に装着される際、マイクロチップリーダ２１によって読取られた情報に基づいて良品ＩＣチップと不良品ＩＣチップとが選別されて、ウェハリング４６のダイに対するダイボンディングが行なわれる。
【００５７】
以上説明したように、本実施の形態における半導体装置の製造方法によれば、各ＩＣチップに形成されたマイクロチップ１に良品であるか、不良品であるかを示す情報を書込み、ダイボンディング時にその情報を読取ってダイボンディングを行なうようにしたので、ウェハテスト装置２４、ウェハマウンタ２５、ダイボンダ２７、コンピュータ２２などをリンクする大掛かりな通信システムが不要となり、生産コストを削減することが可能となった。
【００５８】
また、ウェハリングに付与する固有番号などが不用になるので、生産管理を容易に行なうことが可能になった。また、ＩＣチップ自体に良品であるか否かを示す情報が書込まれるので、コンピュータなどの通信システムのトラブルによって、データが喪失したり、データ間違いが発生したり、システム停止による生産性が低下したりすることを防止することが可能となった。
【００５９】
なお、ＩＣチップを単純に良品、不良品に分類するだけでなく、良品を複数のランクに分けてマイクロチップ１に書込むようにしてもよい。これによって、さらに生産性を向上させることが可能となる。
【００６０】
（第９の実施の形態）
図１０は、従来のパッケージ単体における選別方法の一例を示す図である。まず、リード加工機２８によって、リード加工が行なわれてパッケージの単体化が行なわれる。そして、パッケージ単体５１は、テストボード５２に搭載され、ファイナルテスト機２９によってファイナルテスト（ボードテスト）が行なわれる。
【００６１】
ファイナルテスト機２９によるファイナルテスト結果は、ボードナンバーと対応付けられてコンピュータ２２に登録される。選別機３０によってパッケージ単体の選別が行なわれる際、ボードナンバーに基づいてファイナルテスト結果が読出され、テストボード５２から不良品のパッケージ単体がリジェクトされる。
【００６２】
近年、リードフレーム状態のままファイナルテストを行ない、そのファイナルテスト結果に応じてパッケージを個片に切離す方法が実用化されている。テスタとは別の設備でパッケージを個片化した後、良品と不良品との選別を行なうものである。現在、良品／不良品選別方法が種々開発されているが、一長一短がある。たとえば、フレーム単位で個々のパッケージのテスト結果をコンピュータに登録し、パッケージを個片にした後、コンピュータに登録したデータを用いて良品を選別するものがある。しかし、いずれの方法も、媒体を介した間接的な情報伝達の手法である。
【００６３】
また、不良品のパッケージに直接不良マークを付ける手法も開発されている。しかし、単に良品と不良品とを選別する場合には、この方法を適用することができるが、良品などのランクを３種類以上にする必要がある場合には、この方法では対応することが困難である。
【００６４】
図１１は、本発明の第９の実施の形態におけるパッケージ単体の選別方法の一例を示す図である。まず、リード加工機２８によって、リード加工が行なわれる。各ＩＣチップ５１は、リードフレームのままファイナルテスト機２９によってファイナルテスト（フレームテスト）が行なわれる。
【００６５】
ファイナルテスト機２９によるファイナルテスト結果は、各ＩＣチップ５１に形成されたマイクロチップ１に書込まれる。パッケージ個片／選別機３０によってパッケージ単体の選別が行なわれる際、マイクロチップリーダ２１によって各ＩＣチップ５１のマイクロチップ１に書込まれた情報が読出され、不良品のパッケージ単体がリジェクトされる。
【００６６】
以上説明したように、本実施の形態におけるパッケージ単体の選別方法によれば、ファイナルテスト機２９によるファイナルテスト結果を各ＩＣチップのマイクロチップ１に書込み、パッケージを個片化するときにＩＣチップのマイクロチップ１に書込まれた情報を読出して選別するようにしたので、間接的なデータ照合によるデータ間違いやデータ遺失などを防止でき、半導体装置の生産性を向上させることが可能となった。
【００６７】
また、ＩＣチップに形成されたマイクロチップに様々な情報を書込むことができるので、たとえば複数の良品ランク分けにも対応することが可能となった。
【００６８】
（第１０の実施の形態）
一般的な半導体装置の製造形態においては、プロセス条件や装置条件等を設定、確認した後に製造が開始される。この作業は、作業者の手作業や目視が一般的である。すなわち、製品に添えられている品種名や条件表に基づいて条件設定および確認を行なっているため、見間違いなどのミスを起こすことが考えられる。その場合、次の確認を行なうまでの間、不良品を作り続けることになり、大きな損失を生む危険性がある。本発明の第１０の実施の形態は、この問題点を解決するものである。
【００６９】
本発明の第１０の実施の形態における半導体装置の製造システムは、図６または図７に示す第４または第５の実施の形態における半導体装置の製造システムと同様である。本実施の形態においては、マイクロチップ１に製造条件や装置条件などを書込み、生産設備２３においてマイクロチップ１に書込まれた製造条件や装置条件を読出して確認することによって、作業者の条件設定ミスや確認ミスを防止し、不良品が製造されるのを防ぐものである。
【００７０】
以上説明したように、本実施の形態における半導体装置の製造方法によれば、マイクロチップにプロセス条件や装置条件などを書込み、製造装置の条件などと照合して、間違いをなくすようにしたので、不良品の生産を未然に防止することが可能となった。
【００７１】
また、マイクロチップから読出した製造条件などを自動的に製造装置などに設定するようにすれば、手作業や目視による確認と比較して、さらに信頼性の高い製造方法を得ることが可能となる。
【００７２】
（第１１の実施の形態）
従来の生産システムにおいては、生産情報などを手入力しているため、作業効率の観点から、複数ロットの処理が完了した後にまとめて生産情報などを入力するケースが多い。そのため、リアルタイム性が要求される生産設備においては、生産情報の入力がタイムリーに入力されず、生産に支障をきたす場合がある。本発明の第１１の実施の形態は、この問題点を解決するものである。
【００７３】
本発明の第１１の実施の形態における半導体装置の製造システムは、図６または図７に示す第４または第５の実施の形態における半導体装置の製造システムと同様である。本実施の形態においては、各生産設備２３に設けられたマイクロチップリーダ２１によってマイクロチップ１に書込まれた情報を読出すことによって、コンピュータ２２に製品の進捗状況、所在、生産数などの生産情報を入力し、リアルタイムに生産状況の把握を可能とするものである。
【００７４】
以上説明したように、本実施の形態における半導体装置の製造方法によれば、各生産設備２３においてマイクロチップ１の情報を読出し、コンピュータ２２が生産情報を管理するようにしたので、その生産情報に基づいて最適な生産運営を行なうことで、工期の短縮、仕掛時間の短縮などが可能となった。
【００７５】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】従来のウェハに印刷されたウェハＩＤまたはＩＣチップに印刷されたチップの品種名を説明するための図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるウェハに形成されるマイクロチップの一例であるＲＦＩＤタグを示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態におけるウェハの一例を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態におけるＩＣチップの一例を示す図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態におけるウェハおよびＩＣチップの一例を示す図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態における半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
【図７】本発明の第５の実施の形態における半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
【図８】従来の半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
【図９】本発明の第８の実施の形態における半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
【図１０】従来のパッケージ単体における選別方法の一例を示す図である。
【図１１】本発明の第９の実施の形態におけるパッケージ単体の選別方法の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００７７】
１  マイクロチップ、２，１０２  ウェハ、３，１０３  ＩＣチップ、１１  メモリ、１２  ＲＦ回路、１３  超小型アンテナ、１４  ロジック回路、２１  マイクロリーダ／ライタ、２２  コンピュータ、２３  生産設備、２４  ウェハテスト装置、２５  ウェハマウンタ、２６  ウェハダイシング装置、２７  ダイボンダ、２８  リード加工機、２９  ファイナルテスト機、３０  パッケージ個片／選別機、３１  バーコードリーダ、４１〜４６  ウェハリング、５１  パッケージ単体、５２  テストボード、１０４  ウェハマップデータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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