(57)【要約】【課題】  膜の剥がれや、電気的ショートを防ぎ、電子部品本来の機能を果すことができる感光性ポリイミド組成物、それを用いた絶縁膜、そのような絶縁膜の製造方法および絶縁膜を使用した電子部品を提供することにある。【解決手段】  感光性ポリイミド樹脂組成物は、ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量の前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数に対する割合を置換基に対するポリイミド構成単位とするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位の値が２００〜６００とする。この感光性ポリイミド樹脂組成物を基板上に実装された電子部品等に絶縁膜として塗布、加熱したときに、絶縁膜の端部のテーパ角が１０〜３０°となる。【選択図】    図１
2005196130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸二無水物とジアミンとのイミド化反応により得られたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物において、
前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることを特徴とする感光性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項２】
酸二無水物とジアミンとのイミド化反応により得られたフッ素原子を含む成分で構成されたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物において、前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることを特徴とする感光性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリイミド共重合体は、酸二無水物とジアミンをラクトン系触媒の存在下で溶媒に溶解して直接イミド化することにより得られ、その重量平均分子量が５０００〜３０００００であることを特徴とする請求項１又は２記載の感光性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項４】
平板上に、両端が平板面に対して所定のテーパ角を有するように形成される絶縁膜であって、酸二無水物とジアミンとのイミド化反応により得られたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物からなり、
前記感光性ポリイミド樹脂組成物は、前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることを特徴とする絶縁膜。
【請求項５】
平板上に、両端が平板面に対して所定のテーパ角を有するように形成される絶縁膜であって、酸二無水物とジアミンとのイミド化反応により得られたフッ素原子を含む成分で構成されたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物からなり、
前記感光性ポリイミド樹脂組成物は、前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることを特徴とする絶縁膜。
【請求項６】
前記所定のテーパ角は、１０〜３０°であることを特徴とする請求項４又は５記載の絶縁膜。
【請求項７】
平板上にポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物を塗布し、前記感光性ポリイミド樹脂組成物をマスキングし、前記感光性ポリイミド樹脂組成物を露光し、前記感光性ポリイミド樹脂組成物を現像および加熱することにより不要部分を除去して得られる絶縁膜を形成する絶縁膜の製造方法において、
前記塗布する感光性ポリイミド樹脂組成物は、前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることを特徴とする絶縁膜の形成方法。
【請求項８】
平板上にフッ素原子を含む成分で構成されたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物を塗布し、前記感光性ポリイミド樹脂組成物をマスキングし、前記感光性ポリイミド樹脂組成物を露光し、前記感光性ポリイミド樹脂組成物を現像および加熱することにより不要部分を除去して得られる絶縁膜を形成する絶縁膜の製造方法において、
前記塗布する感光性ポリイミド樹脂組成物は、前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることを特徴とする絶縁膜の形成方法。
【請求項９】
基板と、
前記基板上に形成された電極と、
前記電極上に所定のパターンで配置された有機エレクトロルミネッセンス膜よりなる複数の膜状素子と、
前記複数の膜状素子の間を前記電極上で絶縁して仕切る隔壁とを有し、
前記隔壁は、前記電極の表面に対して所定のテーパ角を有して形成された端部を有し、
前記複数の膜状素子は、前記隔壁の端部に重ねて形成された端部を有することを特徴とする電子部品。
【請求項１０】
前記隔壁は、酸二無水物とジアミンとのイミド化反応により得られたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物であり、
前記感光性ポリイミド樹脂組成物は、前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることを特徴とする請求項９記載の電子部品。
【請求項１１】
前記ポリイミド共重合体は、酸二無水物とジアミンをラクトン系触媒の存在下で溶媒に溶解して直接イミド化することにより得られ、その重量平均分子量が５０００〜３０００００であることを特徴とする請求項１０記載の電子部品。
【請求項１２】
前記所定のテーパ角は、１０〜３０°であることを特徴とする請求項９記載の電子部品。
【請求項１３】
前記基板は、透明基板であり、
前記電極は、透明電極であることを特徴とする請求項９記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性ポリイミド樹脂組成物、それを用いた絶縁膜、絶縁膜の製造方法および絶縁膜を使用した電子部品に関し、特に、１００℃以上２００℃以下の温度でも加熱硬化が可能で絶縁膜の形状を維持することができ、しかも絶縁膜の剥がれや、複数の膜間での電気的ショートが生じることなく、電子部品本来の機能を果たすことができる感光性ポリイミド樹脂組成物、それを用いた絶縁膜、その絶縁膜の製造方法、および絶縁膜を使用して耐熱性の低い材料基板にも適用できる電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電極間に駆動電流を供給することにより発光層を発光させる有機エレクトロルミネッセンス素子において、区画されている画素部の隔壁および絶縁膜は、感光性耐熱材料を用いることが知られている。例えば、露光した部分が現像により溶解するポジ型の耐熱性前駆体樹脂としては水酸基を有した可溶性ポリイミドにナフトキノンジアジドを添加したものが知られている（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
また、ポリイミド前駆体にナフトキノンジアミンを添加することにより高解像度で残膜率の高いポジ型感光性ポリイミドが得られることが知られている（例えば特許文献２参照。）。これら材料のパターン形成は、２００℃以上の高沸点溶剤を使用し、アミック酸成分を含むため、最終工程で、熱イミド化反応、溶剤除去のための高温処理を必要とする。
【０００４】
図３に、電子部品としての従来の有機エレクトロルミネッセンス素子を示す。この有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、ガラス基板２上に形成されたＩＴＯなどの透明電極３と、透明電極３の上にポジ型感光性ポリイミドにより立方体状に形成され、透明電極を複数の区画に分ける隔壁１４Ａと、区画された透明電極３の上に形成された有機エレクトロルミネッセンス膜１６とを備える。隔壁１４Ａの端部１４ａは、透明電極３からほぼ垂直に立ち上がっている。即ち、隔壁１４Ａは、断面矩形状に形成されている。
【０００５】
図４に、この有機エレクトロルミネッセンス素子の概略の製造工程を示す。この有機エレクトロルミネッセンス素子１０を製造するには、まず、ガラス基板２上にＩＴＯなどの透明電極３および透明電極３の上にポジ型感光性ポリイミドにより形成したポジ型感光性ポリイミド膜１４を備えたものを準備する（図４（ａ））。次に、ポジ型感光性ポリイミド膜１４の上にガラス基板上にハロゲン化銀写真乳剤を塗布して得られた露光マスク５でマスキングし、露光マスク５の上方から紫外線を照射する（図４（ｂ））。次に、アルカリ系現像処理を施し、露光された感光性ポリイミド膜１４を除去し、未露光の感光性ポリイミド膜１４を残し、露光マスク５を除去すると、隔壁１４Ａが形成される（図４（ｃ））。次に、蒸着マスク７で隔壁１４Ａをマスキングし（図４（ｄ））、次に、例えばステンレススチール等の金属製薄膜に開口を形成した蒸着マスク７の上方より正孔輸送層、発光層、電子輸送層からなる有機エレクトロルミネッセンス膜１６を順次成膜する（図４（ｅ））。次に、有機エレクトロルミネッセンス膜１６上に図示しない電極を形成し、蒸着マスク７を除去すれば、有機エレクトロルミネッセンス素子１０が完成する（図４（ｆ））。
【特許文献１】特開昭６４-６０６３０号公報（段落０００２）
【特許文献２】特開２０００−１４３９８０号公報（第１０〜１１頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来のポジ型感光性ポリイミド膜によると、例えば、図４（ｇ）に示すように、隔壁１４Ａの端部１４ａが透明電極３に対してほぼ垂直に形成されているために、透明電極３上のマスキングされていない部分であっても蒸着できない未蒸着部８が発生してしまうことがある。このため、透明電極３が露出し、隔壁１４Ａと透明電極３の間に、水分が入り込みやすくなり、有機エレクトロルミネッセンス膜１６が剥がれたり、有機エレクトロルミネッセンス膜１６を構成する複数の膜間で電気的ショートを生じたりして、電子部品本来の機能を果たさなくなるという問題を生じていた。
【０００７】
一方、通常の芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを反応させることによって得られるポリイミド樹脂は、その耐熱性に加え、物理的強度、電気絶縁性などにもすぐれているため、フレキシブルプリント回路基板、フォトレジストフィルム等の基材用途に好適に用いられている。
【０００８】
しかしながら、現在迄に商品化されているポリイミド樹脂は、多くの汎用性有機溶媒に不溶性であり、Ｎ‐メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等といった高沸点の非プロトン性極性溶媒に可溶性であるにすぎず、従って高温加工が要求されることになる。また、有機エレクトロルミネッセンスの基板は、通常硬質のガラス基板が使用されているが、軽量で柔軟性のあるフィルム状基板などのプラスチック基板の使用も期待されており、基板が耐熱性の低い材料で形成されていても、絶縁膜を十分に硬化させることができる高温加工を必要としない絶縁膜の形成が必須である。
【０００９】
従って、本発明の目的は、絶縁膜の剥がれや、複数の膜間での電気的ショートが生じることなく、電子部品本来の機能を果すことができる感光性ポリイミド組成物、それを用いた絶縁膜、そのような絶縁膜の製造方法、および絶縁膜を使用した電子部品を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、有機エレクトロルミネッセンス膜に代表される電子材料分野での低温加工プロセスを可能とするポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物を提供して、１００℃以上２００℃以下の温度でも加熱硬化が可能で絶縁膜の形状を維持することができる感光性ポリイミド樹脂組成物、それを用いた絶縁膜、そのような絶縁膜の製造方法、および絶縁膜を使用して耐熱性の低い材料基板にも適用できる電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記目的を達成するため、酸二無水物とジアミンとのイミド化反応により得られたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物において、前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることを特徴とする感光性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【００１２】
また、本発明は、上記目的を達成するため、酸二無水物とジアミンとのイミド化反応により得られたフッ素原子を含む成分で構成されたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物において、前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることを特徴とする感光性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【００１３】
前記ポリイミド共重合体は、酸二無水物とジアミンをラクトン系触媒の存在下で溶媒に溶解して直接イミド化することにより得られ、その重量平均分子量が５０００〜３０００００であることが好ましい。
【００１４】
本発明は、上記目的を達成するため、平板上に、両端が平板面に対して所定のテーパ角を有するように形成される絶縁膜であって、酸二無水物とジアミンとのイミド化反応により得られたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物からなり、前記感光性ポリイミド樹脂組成物は、前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることを特徴とする絶縁膜を提供する。
【００１５】
また、本発明は、上記目的を達成するため、平板上に、両端が平板面に対して所定のテーパ角を有するように形成される絶縁膜であって、酸二無水物とジアミンとのイミド化反応により得られたフッ素原子を含む成分で構成されたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物からなり、
前記感光性ポリイミド樹脂組成物は、前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることを特徴とする絶縁膜を提供する。
【００１６】
前記所定のテーパ角は、１０〜３０°であることが好ましい。
【００１７】
本発明は、上記目的を達成するため、平板上にポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物を塗布し、前記感光性ポリイミド樹脂組成物をマスキングし、前記感光性ポリイミド樹脂組成物を露光し、前記感光性ポリイミド樹脂組成物を現像および加熱することにより不要部分を除去して得られる絶縁膜を形成する絶縁膜の製造方法において、前記塗布する感光性ポリイミド樹脂組成物は、前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることを特徴とする絶縁膜の形成方法を提供する。
【００１８】
また、本発明は、上記目的を達成するため、平板上にフッ素原子を含む成分で構成されたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物を塗布し、前記感光性ポリイミド樹脂組成物をマスキングし、前記感光性ポリイミド樹脂組成物を露光し、前記感光性ポリイミド樹脂組成物を現像および加熱することにより不要部分を除去して得られる絶縁膜を形成する絶縁膜の製造方法において、
前記塗布する感光性ポリイミド樹脂組成物は、前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることを特徴とする絶縁膜の形成方法を提供する。
【００１９】
本発明は、上記目的を達成するため、基板と、前記基板上に形成された電極と、前記電極上に所定のパターンで配置された有機エレクトロルミネッセンス膜よりなる複数の膜状素子と、前記複数の膜状素子の間を前記電極上で絶縁して仕切る隔壁とを有し、前記隔壁は、前記電極の表面に対して所定のテーパ角を有して形成された端部を有し、前記複数の膜状素子は、前記隔壁の端部に重ねて形成された端部を有することを特徴とする電子部品を提供する。
【００２０】
前記隔壁は、酸二無水物とジアミンとのイミド化反応により得られたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成した感光性ポリイミド樹脂組成物であり、前記感光性ポリイミド樹脂組成物は、前記ポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、前記繰り返し単位に含まれる置換基の総数をＢとし、前記繰り返し単位の分子量の前記置換基の総数に対する割合Ａ／Ｂを置換基に対するポリイミド構成単位Ｃとするとき、前記置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００であることが好ましい。
【００２１】
前記ポリイミド共重合体は、酸二無水物とジアミンをラクトン系触媒の存在下で溶媒に溶解して直接イミド化することにより得られ、その重量平均分子量が５０００〜３０００００であることが好ましい。
【００２２】
前記所定のテーパ角は、１０〜３０°であることが好ましい。
【００２３】
前記基板は、ガラス等の透明基板であり、前記電極は、ＩＴＯ等の透明電極であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の感光性ポリイミド樹脂組成物によれば、置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値を２００〜６００としたため、この感光性ポリイミド樹脂組成物を基板上に実装された電子部品等に絶縁膜として塗布、加熱したときに、絶縁膜の端部と基板とが小さな角度で接合され、絶縁膜と基板との間に隙間を生じないので、実装部品を保護することができる。
【００２５】
また、本発明の感光性ポリイミド樹脂組成物によれば、フッ素原子を含む成分で構成されたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物を用いているので、耐熱性に優れているという性質を保持しながら、１００℃以上２００℃以下の低温加工プロセスでの電子材料分野への応用が可能となる。
【００２６】
本発明の感光性ポリイミド樹脂組成物によれば、酸二無水物とジアミンをラクトン系触媒の存在下で溶媒に溶解して直接イミド化することにより得られ、重量平均分子量が５０００〜３０００００のポリイミド共重合体を使用するため、感光性ポリイミド樹脂組成物を塗布して成膜したときの機械的強度や成膜性を満足させることができる。
【００２７】
本発明の絶縁膜によれば、置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値を２００〜６００とした感光性ポリイミド樹脂組成物を用いているので、この感光性ポリイミド樹脂組成物を基材上に実装された電子部品等に絶縁膜として塗布したときに、絶縁膜の端部と基材とが小さな角度で接合され、基材の上に絶縁膜を重ねて塗布することで両者の間に隙間が生じなくなる。このため、電子部品等を直接外気に触れなくすることができるので、電子部品等を保護することができる。
【００２８】
また、本発明の絶縁膜によれば、フッ素原子を含む成分で構成されたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物を用いているので、絶縁膜を加熱する温度が１００℃以上２００℃以下で済み、絶縁膜を低温で十分に硬化させることができる。このため、有機エレクトロルミネッセンス膜に代表される電子材料分野での低温加工プロセスが可能になる。特に、耐熱性の低い材料の基板を用いることができ、隔壁を十分に硬化させることができると同時に、前記隔壁の形伏を維持することができる有機エレクトロルミネッセンスディスプレイを提供することが可能になる。
【００２９】
本発明の絶縁膜によれば、テーパ角を１０〜３０°としているので、絶縁膜として基材に塗布したときに絶縁膜の端部と基材とが小さな角度で接合され、基材の上に絶縁膜を重ねて塗布することで両者の間に隙間を生じなくなる。このため、基材が直接外気に触れなくなって、基板を保護することができる。
【００３０】
本発明の絶縁膜の形成方法によれば、置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００である感光性ポリイミド樹脂組成物を基材上に実装された電子部品等に絶縁膜として塗布しているので、絶縁膜の端部が基材から小さな角度で立ち上がる。このため、基材の上に絶縁膜を重ねて塗布することで両者の間に隙間が生じなくなり、電子部品等を直接外気に触れなくすることができるので、電子部品等を保護することができる。
【００３１】
また、本発明の絶縁膜の形成方法によれば、フッ素原子を含む成分で構成されたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物を塗布しているので、絶縁膜を加熱する温度が１００℃以上２００℃以下で済み、絶縁膜を低温で十分に硬化させることができる。このため、有機エレクトロルミネッセンス膜に代表される電子材料分野での低温加工プロセスが可能になる。
【００３２】
本発明の電子部品によれば、膜状素子が、隔壁のテーパを有する端部に重ねて形成されるため、膜状素子と隔壁との間に隙間が生じないので、膜状素子の接合不良を防止することができる。
【００３３】
本発明の電子部品によれば、置換基に対するポリイミド構成単位Ｃの値が２００〜６００である感光性ポリイミド樹脂組成物を使用するため、絶縁膜の端部が基材から小さな角度で立ち上がるため、基材の上に絶縁膜を重ねて塗布することで両者の間に隙間が生じなくなり、電子部品等を直接外気に触れなくすることができるので、電子部品等を保護することができる。
【００３４】
本発明の電子部品によれば、感光性ポリイミド樹脂組成物の重量平均分子量が５０００〜３０００００のものを使用するため、感光性ポリイミド樹脂組成物を塗布して成膜した保護膜の機械的強度や成膜性を満足させることができる。
【００３５】
本発明の電子部品によれば、テーパ角を１０〜３０°としているので、絶縁膜として基材に塗布したときに絶縁膜の端部と基材とが小さな角度で接合される。このため、基材の上に絶縁膜を重ねて塗布することで両者の間に隙間が生じなくなり、基材が直接外気に触れなくなり、基材を保護することができる。
【００３６】
本発明の電子部品によれば、基板がガラス等の透明基板であり、電極がＩＴＯ等の透明電極であるため、発光する光を効率よく取り出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
（全体構成）
図１に、本発明の実施の形態に係る保護膜を適用した有機エレクトロルミネッセンス素子を示す。この有機エレクトロルミネッセンス素子１は、ガラス基板２上に形成されたＩＴＯなどの透明電極３と、透明電極３の上にポジ型感光性ポリイミドにより立体状に形成され、透明電極を複数の区画に分ける隔壁４Ａと、区画された透明電極３の上に形成された有機エレクトロルミネッセンス膜６とを備える。隔壁４Ａの端部４ａは、透明電極３からなだらかなテーパ角θで立ち上がるように形成されている。
【００３８】
ここで、ポジ型感光性ポリイミドは、酸二無水物とジアミンとのイミド化反応により得られたポリイミド共重合体を含むポリイミド樹脂組成物に感光剤を添加して生成する。
【００３９】
（製造方法）
図２に、この有機エレクトロルミネッセンス素子の概略の製造工程を示す。この有機エレクトロルミネッセンス素子１を製造するには、まず、ガラス基板２上にＩＴＯなどの透明電極３および透明電極３の上にポジ型感光性ポリイミドにより形成したポジ型感光性ポリイミド膜４を備えたものを準備する（図２（ａ））。次に、ポジ型感光性ポリイミド膜４の上にガラス基板上にハロゲン化銀写真乳剤を塗布して得られた露光マスク５でマスキングし、露光マスク５の上方から紫外線を照射する（図２（ｂ））。次に、アルカリ系現像液による現像処理を施し、露光されたポジ型感光性ポリイミド膜４を除去し、未露光のポジ型感光性ポリイミド膜４を残し、露光マスク５を除去すると、隔壁４Ａが形成される（図２（ｃ））。次に、隔壁４Ａを熱処理すると、透明電極と隔壁４Ａとが所定の角度で接合する（図２（ｄ））。次に、例えばステンレススチール等の金属製薄膜に開口を形成した蒸着マスク７で隔壁４Ａをマスキングする（図２（ｅ））。次に、蒸着マスク７の上方より正孔輸送層、発光層、電子輸送層を順次蒸着して有機エレクトロルミネッセンス膜６を成膜する（図２（ｆ））。次に、有機エレクトロルミネッセンス膜６上に図示しない電極を形成し、蒸着マスク７を除去すれば、有機エレクトロルミネッセンス素子が完成する。
【００４０】
ここで、隔壁４Ａの端部４ａは、テーパ角θで透明電極３と接している。有機エレクトロルミネッセンス膜６を成膜するとき、有機エレクトロルミネッセンス膜６の端部６ａは、隔壁４Ａの端部４ａと重複して成膜される。
【００４１】
以下、実施の形態についての各項目について説明する。
（ポジ型感光性ポリイミドの溶解性）
ポジ型感光性ポリイミドの溶解性は置換基としての水酸基あるいはカルボキシル基の付与で実現される。水酸基あるいはカルボキシル基が存在すると、アルカリ溶液に対する溶解性は、水酸基あるいはカルボキシル基を有しないポリイミドと比較して高くなる。特に置換基がフェノール性の水酸基の場合、ポリイミド構成単位が６００より大きいと、ポジ型感光性ポリイミドのアルカリ溶解性が不足し、現像時間が大幅に必要となり、実用的でない。また、ポリイミド構成単位が２００より小さいと、ポジ型感光性ポリイミドのアルカリ溶解性が過剰となり、パターンを安定的に作製することが困難となる。したがって、ポリイミド構成単位は２００〜６００とするのがよく、好ましくは３００〜５００がよい。
【００４２】
（ポリイミド構成単位）
ここで、ポリイミド構成単位とは、感光性ポリイミド樹脂組成物中のポリイミド共重合体を構成するポリイミド主鎖中の繰り返し単位の分子量をＡ、繰り返し単位中に含まれる置換基としての水酸基あるいはカルボキシル基の総数をＢとし、Ａ／Ｂにより得られる値をいう。
（ポリイミド構成単位）Ｃ
＝（繰り返し単位の分子量）Ａ／（繰り返し単位中に含まれる水酸基、カルボキシル基数の総和）Ｂ
【００４３】
実験の結果、ポリイミド構成単位が２００〜６００においては、なだらかなテーパ角θをもった絶縁膜が得られる。さらにその割合を規定することでテーパ角θを選択的に得ることができる。ポリイミド構成単位あたりの水酸基あるいはカルボキシル基が多いほどテーパ角θが小さくなり、少ないほどテーパ角θが大きくなる。本発明において、テーパ角は１０〜３０°で任意に作製することができる。
【００４４】
（ポリイミド共重合体）
本発明における感光性ポリイミド樹脂組成物に含まれるポリイミド共重合体は、加熱下、適当な触媒によりイミド環を有するもので、耐熱性、耐溶剤性に優れる。このようなポリイミド共重合体は、ジアミンと酸二無水物を有機溶媒に溶解させて直接イミド化することによって得られる。また、ジアミンと酸二無水物を有機溶媒中で溶解反応させ、続いてジアミン及び酸二無水物の少なくとも一方を添加してイミド化することによっても得られる。ジアミンと酸二無水物のモル比は、酸二無水物の合計量１に対し０．９５〜１.０５とするのが好ましい。
【００４５】
有機溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトンなどが挙げられ、これら単独で使用することができるが、２種以上を混合して使用してもよい。また、塗布性能を向上させるために、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、１−メトキシ−２−プロパノール、ブチルセルソルブ、ブチルセルソルブアセテート等の溶媒を単独で使用、もしくは２種以上を混合して使用してもよい。
【００４６】
（ポリイミド共重合体の重量平均分子量）
本発明においてはポリイミド共重合体の重量平均分子量は、５０００〜３０００００の範囲とするのが好ましい。５０００未満では膜の機械的強度が不足するのと同時に、ワニス状態での製膜性が困難となる。３０００００を超えると保存安定性が劣るようになるとともに製膜が困難になる。したがって、５０００〜３０００００の範囲、より好ましくは１００００〜１０００００の範囲である。また、フッ素原子を１０％重量部以上有することにより、アルカリ水溶液で現像する際に、膜の界面に撥水性が適度にでるために界面の染み込みなどが抑えられる。
【００４７】
（感光剤）
感光剤としては、ジアゾナフトキノンスルホン酸エステル、１,４−ジヒドロピリジン、ニフェジピン、ポリヒドロスチレン、t−ブトキシカルボニル基を有するオニウム塩等があげられる。なかでも特にジアゾナフトキノンスルホン酸エステル等のジアゾナフトキノン化合物が好適である。感光剤は、ポリイミド固形分１００重量部に対して１〜６０重量部、好ましくは１５〜４５重量部の範囲で配合する必要がある。１重量部未満では十分な感光性が得られず、６０重量部を超えると膜を保持できなくなるため、充分なパターンを得ることができない。
【００４８】
（熱処理）
ポリイミド前駆体のポリアミック酸を使用して、後処理でイミド化反応をする場合等、高温熱処理を必要とする場合がある。通常２００〜３５０℃で１〜６０分加熱するのが一般的である。しかし、本発明においての感光性ポリイミド樹脂組成物は、既にイミド閉環が完了しているため、イミド閉環に必要な高温処理の必要がなく、隔壁ないし絶縁膜を形成する際のポストベーク工程においても安定である。
【００４９】
（現像液）
現像液としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、水からなる有機溶剤系、モノエタノールアミン、水からなる有機溶剤系、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、水からなる有機溶剤系などがあげられる。必要に応じてメタノール、エタノールなどのアルコール、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素を添加しても良い。また、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、テトラメチルアンモニウムハイドロキシド水溶液などの無機アルカリ水溶液があげられる。これらは単独もしくは２種以上の混合物として使用されるが、これらに限定されない。
【００５０】
（密着性）
さらに、この感光性ポリイミド樹脂組成物には、前記の必須成分以外に無機電極／ガラスとの密着性向上のために耐熱性を低下させない範囲でシランカップリング剤を任意成分としてポリイミド固形分１００重量部に対し３０重量部以下、好ましくは０.５〜２０重量部を配合してもよい。この任意成分がこの範囲内であれば、感光性ポリイミド樹脂組成物ヘの影響はなく問題なく、より基板密着性に優れた隔壁を形成することができる。なお、感光性ポリイミド樹脂組成物は、粘性調整等のために種々の有機溶媒で希釈してもよい。また、必要に応じて充填材、レベリング剤、消泡剤等の添加剤などを配合してもよい。
【００５１】
（塗布方法）
感光性ポリイミド樹脂組成物の塗布は、基板上にディップ法、ロールコータ法、スピナー法、ダイコーティング法、ワイヤーバー、スクリーン印刷法による方法などによって塗布され、この後、オーブンやホットプレートを用いて加熱乾燥および硬化を行う。こうして得られた塗布膜は、通常、フォトリソグラフィーなどの方法を用いてパターン加工される。すなわち、露光現像を行い所望のパターンにする。
【００５２】
本発明の実施の形態によれば、隔壁の端部と透明電極が所定の角度で接合されており、隔壁の端部と有機エレクトロルミネッセンス膜の端部とが重複しているため、隔壁の端部と透明電極との間に隙間を生じないので、透明電極が露出しないので、電気的にショートしない。
【００５３】
なお、基板を複数のブロックに区画する隔壁と、区画された基板上に形成された保護膜を備えた電子部品において、前記保護膜および前記隔壁の端部は、重複して形成してもよい。
【００５４】
以下、本発明を実施例に基づき、さらに具体的に説明する。もっとも、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００５５】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、２,２−ビス（３,４−アンヒドロジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（以下「６ＦＤＡ」という。）１７.７７gおよび３,３’−ジヒドロキシベンジジン（以下「ＨＯＡＢ」という。）６.０５g、３,５−ジアミノ安息香酸（以下「ＤＡＢｚ」という。）１．８２ｇ、さらにγ−カプロラクトン０.４５ｇ、ピリジン０．６３ｇ、ＮＭＰ９６.８ｇ、トルエン１９.４ｇを加え１８０℃に昇温し２時間反応させた。回転数は２５０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速撹拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を１６.０g得た。本ポリイミド粉末をγ−ブチロラクトン／１−メトキシ−２−プロパノールの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン７.２gを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００５６】
本溶液を無アルカリガラスあるいはＩＴＯ基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像１分でパターンを形成した。次に該ポリイミド膜を２３０℃に加熱して、溶剤除去を行い、ポリイミド着色膜を形成した。
【００５７】
得られた膜厚は２μｍであり、ラインアンドスペース１０μｍの解像度を有していた。
【実施例２】
【００５８】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、６ＦＤＡ８.８８ｇ、３,４,３,４−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下「ＢＰＤＡ」という。）２.９４ｇおよびＨＯＡＢ４.５４ｇ、ＤＡＢｚ１.３７ｇ、さらにγ−カプロラクトン０.３４ｇ、ピリジン０.４７ｇ、ＮＭＰ６６.６ｇ、トルエン１３.３ｇを加え１８０℃に昇温し２時間反応させた。回転数は２５０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速撹拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を１１.０ｇ得た。本ポリイミド粉末をγ−ブチロラクトン／１−メトキシ−２−プロパノールの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン４.９５gを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００５９】
本溶液を無アルカリガラスあるいはＩＴＯ基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像１分でパターンを形成した。次に該ポリイミド膜を２３０℃に加熱して、溶剤除去を行い、ポリイミド着色膜を形成した。
【００６０】
得られた膜厚は２μｍであり、ラインアンドスペース１０μｍの解像度を有していた。
【実施例３】
【００６１】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセバラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、６ＦＤＡ２２.２ｇおよびＨＯＡＢ１０.８ｇ、さらにγ−カプロラクトン０．６０ｇ、ピリジン０.７０ｇ、ＮＭＰ１２４.８ｇ、トルエン２５ｇを加え１８０℃に昇温し１時間３０分反応させた。回転数は２５０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速撹拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を２１．８ｇ得た。本ポリイミド粉末をγ−ブチロラクトン／１−メトキシ−２−プロパノールの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン１４.０４ｇを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００６２】
本溶液を無アルカリガラスあるいはＩＴＯ基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。ポリイミド膜にマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像２分でパターンを形成した。次に該ポリイミド膜を２３０℃に加熱して、溶剤除去を行い、ポリイミド着色膜を形成した。
【００６３】
得られた膜厚は２μｍであり、ラインアンドスペース１０μｍの解像度を有していた。
【実施例４】
【００６４】
攪拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、ビシクロ（２,２,２）オクタ−７−エン２,３,５,６−テトラカルボン酸二無水物（以下「ＢＣＤ」という。）１６.３５ｇおよびＨＯＡＢ１４.３ｇ、さらにγ−カプロラクトン０.８６ｇ、ピリジン１．２ｇ、ＮＭＰ１２２.６ｇ、トルエン２４.５gを加え、１８０℃に昇温し５時間反応させた。回転数は１８０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速攪拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を１９.８g得た。本ポリイミド粉末をγ−ブチロラクトン／１−メトキシ−２−プロパノールの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン１０.５gを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００６５】
本溶液を無アルカリガラスあるいはＩＴＯ基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像２分でパターンを形成した。次に該ポリイミド膜を２３０℃に加熱して、溶剤除去を行い、ポリイミド着色膜を形成した。
【００６６】
得られた膜厚は２μｍであり、ラインアンドスペース１０μｍの解像度を有していた。
【実施例５】
【００６７】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、６ＦＤＡ１７.７７ｇおよびＨＯＡＢ１．７３ｇ、ＤＢｚ４．８７ｇ、さらにγ−カプロラクトン０.４５ｇ、ピリジン０.６３ｇ、ＮＭＰ９７.４ｇ、トルエン１９.４ｇを加え１８０℃に昇温し２時間反応させた。回転数は２５０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速撹拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を１６.０ｇ得た。本ポリイミド粉末をγ−ブチロラクトン／１−メトキシ−２−プロパノールの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン７.２ｇを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００６８】
本溶液を無アルカリガラスあるいはＩＴＯ基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像１分でパターンを形成した。次に該ポリイミド膜を２３０℃に加熱して、溶剤除去を行い、ポリイミド着色膜を形成した。
【００６９】
得られた膜厚は２μｍであり、ラインアンドスペース１０μｍの解像度を有していた。
（比較例１）
【００７０】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、ＢＣＤ１２.４１ｇおよびＤＡＢｚ３.８０ｇ、ＢＰＤＡ７.３５ｇ、ビス{４−（４−アミノフェノキシ）ベンゼン}（以下「ｍ−ＢＡＰＳ」という）５.４１ｇおよびヘキサメチレンジアミン（以下「ＨＭＤＡ」という。）４.３６ｇ、さらにγ−カプロラクトン０．８６ｇ、ピリジン１.２ｇ、ＮＭＰ１２２.６ｇ、トルエン２４.５gを加え、１８０℃に昇温し５時間反応させた。回転数は１８０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速撹拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を２３.３ｇ得た。本ポリイミド粉末をγ−ブチロラクトン／１−メトキシ−２−プロパノールの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン１０.５ｇを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００７１】
本溶液を無アルカリガラスあるいはＩＴＯ基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像３分でパターンを形成した。次に該ポリイミド膜を２３０℃に加熱して、溶剤除去を行い、ポリイミド着色膜を形成した。
【００７２】
得られた膜厚は２μｍであり、ラインアンドスペース１０μｍの解像度を有していた。しかしながらそのテーパ角は３５°であり、なだらかなテーパ角を得ることはできなかった。
（比較例２）
【００７３】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、ＢＣＤ１２.４１ｇおよび４,４'−ジアミノジフェニルエーテル（以下「ｐ−ＤＡＤＥ」という。）５.０１ｇ、ＢＰＤＡ７.３５ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ５.４１ｇおよびＨＭＤＡ４.３６ｇ、さらにγ−カプロラクトン０.８６ｇ、ピリジン１.２ｇ、ＮＭＰ１２２.６ｇ、トルエン２４.５ｇを加え、１８０℃に昇温し５時間反応させた。回転数は１８０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速撹拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を２３.３ｇ得た。本ポリイミド粉末をγ−ブチロラクトン／１−メトキシ−２−プロパノールの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン１０.５ｇを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００７４】
本溶液を無アルカリガラスあるいはＩＴＯ基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像でパターンを形成したが、１時間浸漬後も充分なパターンを得ることはできなかった。
（比較例３）
【００７５】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、１,２,３,４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物（以下「ＣＰＤＡ」という。）１３.８ｇおよびＨＯＡＢ１４.３ｇ、さらにγ−カプロラクトン０.８６ｇ、ピリジン１.２ｇ、ＮＭＰ１１２.６ｇ、トルエン２４.５ｇを加え、１８０℃に昇温し５時間反応させた。回転数は１８０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速撹拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を１９.８g得た。本ポリイミド粉末をγ−ブチロラクトン／１−メトキシ−２−プロパノールの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン１０.５ｇを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００７６】
本溶液を無アルカリガラスあるいはＩＴＯ基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像でパターンを形成したが、１時間浸漬後も充分なパターンを得ることはできなかった。
【００７７】
表１に、実施例１〜５及び比較例１〜３について、水酸基あるいはカルボキシル基に対するポリイミドの構成単位の分子量、現像後のパターン形成の可否、テーパ角、現像時間の関係を示す。
【００７８】
【表１】
2005196130.tif 000003
【００７９】
表１の結果より、実施例１〜５によれば、ポリイミド構成単位の分子量の値が２００〜６００であれば、現像後のパターンの形成が可能で、かつテーパ角も１０〜３０°の範囲内に収まることが確認できた。
【実施例６】
【００８０】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、６ＦＤＡ１７．７７ｇ、およびＨＯＡＢ６．０５ｇ、ＤＡＢｚ１．８２ｇ、さらにγ−カプロラクトン０．４５ｇ、ピリジン０．６３ｇ、ＮＭＰ９６．８ｇ、トルエン１９．４ｇを加え１８０℃に昇温し２時間反応させた。回転数は２５０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速攪拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を１６．０ｇ得た。本ホリイミド粉末をプロピレングリコール−１−モノメチルエーテルの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン７．２ｇを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００８１】
本溶液をポリエチレンテレフタレート基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像１分でパターンを形成した。次に該ポリイミド膜を１７０℃に加熱して、溶剤除去を行い、ポリイミド着色膜を形成した。
【００８２】
得られた膜厚は２μｍであり、ラインアンドスペース１０μｍの解像度を有していた。
【実施例７】
【００８３】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、６ＦＤＡ８．８８ｇ、ＢＰＤＡ２．９４ｇおよびＨＯＡＢ４．５４ｇ、ＤＡＢｚ１．３７ｇ、さらにγ−カプロラクトン０．３４ｇ、ピリジン０．４７ｇ、ＮＭＰ６６．６ｇ、トルエン１３．３ｇを加え１８０℃に昇温し２時間反応させた。回転数は２５０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速攪拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を１１．０ｇ得た。本ポリイミド粉末をプロピレングリコール−１−モノメチルエーテルの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノンを４．９５ｇ加え、感光性ポリイミドを得た。
【００８４】
本溶液をポリエチレンテレフタレート基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像１分でパターンを形成した。次に該ポリイミド膜を１７０℃に加熱して、溶剤除去を行い、ポリイミド着色膜を形成した。
【００８５】
得られた膜厚は２μｍであり、ラインアンドスペース１０μｍの解像度を有していた。
【実施例８】
【００８６】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、６ＦＤＡ２２．２ｇ、およびＨＯＡＢ１０．８ｇ、さらにγ−カプロラクトン０．６０ｇ、ピリジン０．７０ｇ、ＮＭＰ１２４．８ｇ、トルエン２５ｇを加え１８０℃に昇温し１時間３０分反応させた。回転数は２５０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速攪拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を２１．８ｇ得た。本ポリイミド粉末をプロピレングリコール−１−モノメチルエーテルの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン１４．０４ｇを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００８７】
本溶液をポリエチレンテレフタレート基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像２分でパターンを形成した。次に該ポリイミド膜を１７０℃に加熱して、溶剤除去を行い、ポリイミド着色膜を形成した。
【００８８】
得られた膜厚は２μｍであり、ラインアンドスペース１０μｍの解像度を有していた。
【実施例９】
【００８９】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、６ＦＤＡ１７．７７ｇ、およびＨＯＡＢ１．７３ｇ、ＤＡＢｚ４．８７ｇ、さらにγ−カプロラクトン０．４５ｇ、ピリジン０．６３ｇ、ＮＭＰ９７．４ｇ、トルエン１９．４gを加え１８０℃に昇温し２時間反応させた。回転数は２５０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液(ワニス)を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速攪拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を１６．０ｇ得た。本ポリイミド粉末をγブチロラクトン／１−メトキシ−２−プロパノールの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン７．２gを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００９０】
本溶液をポリエチレンテレフタレート基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像１分でパターンを形成した。次に該ポリイミド膜を１７０℃に加熱して、溶剤除去を行い、ポリイミド着色膜を形成した。
【００９１】
得られた膜厚は２μｍであり、ラインアンドスペース１０μｍの解像度を有していた。
なお、本ポリイミド粉末は、プロピレングリコール−１−モノメチルエーテルに対して溶解可能であった。
（比較例４)
【００９２】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、ＢＣＤ１２．４１ｇおよびＤＡＢｚ３．８０ｇ、ＢＰＤＡ７．３５ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ５．４１ｇおよびＨＭＤＡ４．３６ｇ、さらにγ−カプロラクトン０．８６ｇ、ピリジン１．２ｇ、ＮＭＰ１２２．６ｇ、トルエン２４．５ｇを加え、１８０℃に昇温し５時間反応させた。回転数は１８０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速攪拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を２３．３ｇ得た。本ポリイミド粉末をプロピレングリコール−１−モノメチルエーテルの１２％溶液の調製を試みたが、溶解することはできなかった。
（比較例５）
【００９３】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、ＢＣＤ１２．４１ｇおよびＤＡＢｚ３．８０ｇ、ＢＰＤＡ７．３５ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ５．４１ｇおよびＨＭＤＡ４．３６g、さらにγ−カプロラクトン０．８６ｇ、ピリジン１．２ｇ、ＮＭＰ１２２．６ｇ、トルエン２４．５ｇを加え、１８０℃に昇温し５時間反応させた。回転数は１８０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速攪拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を２３．３ｇ得た。本ポリイミド粉末をプロピレングリコール−１−モノメチルエーテルの１２％溶液の調製を試みたが、溶解できなかったため、本ポリイミド粉末をγブチロラクトン／１−メトキシ−２−プロパノールの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン１０．５gを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００９４】
本溶液をポリエチレンテレフタレート基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像３分でパターンを形成した。次に該ポリイミド膜を２３０℃に加熱して、溶剤除去を行い、ポリイミド着色膜を形成した。
【００９５】
しかしながらポリエチレンテレフタレート基板が大きく反り変形が見られ、その後の評価を実施することができなかった。
（比較例６）
【００９６】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、ＢＣＤ１２．４１ｇおよびｐ−ＤＡＤＥ５．０１ｇ、ＢＰＤＡ７．３５ｇ、ｍ−ＢＡＰＳ５．４１ｇおよびＨＭＤＡ４．３６ｇ、さらにγ−カプロラクトン０．８６ｇ、ピリジン１．２ｇ、ＮＭＰ１２２．６ｇ、トルエン２４．５ｇを加え、１８０℃に昇温し５時間反応させた。回転数は１８０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速攪拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を２３．３ｇ得た。本ポリイミド粉末をプロピレングリコール−１−モノメチルエーテルの１２％溶液の調製を試みたが溶解することができなかったため、本ポリイミド粉末をγブチロラクトン／１−メトキシ−２−プロパノールの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン１０．５gを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００９７】
本溶液をポリエチレンテレフタレート基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像でパターンを形成したが、１時間浸漬後も充分なパターンを得ることはできなかった。
（比較例７）
【００９８】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、ＣＰＤＡ１３．８ｇおよびＨＯＡＢ１４．３ｇ、さらにγ−カプロラクトン０．８６ｇ、ピリジン１．２ｇ、ＮＭＰ１１２．６ｇ、トルエン２４．５ｇを加え、１８０℃に昇温し５時間反応させた。回転数は１８０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速攪拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を１９．８ｇ得た。本ポリイミド粉末をプロピレングリコール−１−モノメチルエーテルの１２％溶液の調製を試みたが、溶解できなかったため、本ポリイミド粉末をγブチロラクトン／１−メトキシ−２−プロパノールの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン１０．５gを加え、感光性ポリイミドを得た。
【００９９】
本溶液をポリエチレンテレフタレート基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像でパターンを形成したが、１時間浸漬後も充分なパターンを得ることはできなかった。
（比較例８）
【０１００】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、ＢＣＤ１６．３５ｇおよびＨＯＡＢ１４．３ｇ、さらにγ−カプロラクトン０．８６ｇ、ピリジン１．２ｇ、ＮＭＰ１２２．６ｇ、トルエン２４．５ｇを加え、１８０℃に昇温し５時間反応させた。回転数は１８０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速攪拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を１９．８ｇ得た。本ポリイミド粉末をプロピレングリコール−１−モノメチルエーテルの１２％溶液の調製を試みたが、溶解することはできなかった。
（比較例９）
【０１０１】
撹拌器を取りつけた３００ｍｌのセパラブル３つ口フラスコにシリコンコック付きトラップを備えた玉付冷却管を取りつけた容器に、ＢＣＤ１６．３５ｇおよびＨＯＡＢ１４．３ｇ、さらにγ−カプロラクトン０．８６ｇ、ピリジン１．２ｇ、ＮＭＰ１２２．６ｇ、トルエン２４．５ｇを加え、１８０℃に昇温し５時間反応させた。回転数は１８０ｒｐｍとし、反応が低下するに従い適宜低下させた。なお反応中に生成する水をシリコンコックより取り除き、反応液（ワニス）を得た。その後、反応液をメタノール中に投入し高速攪拌したのち、ガラスフィルタでろ過し、白色ポリイミド樹脂粉末を１９．８ｇ得た。本ポリイミド粉末をプロピレングリコール−１−モノメチルエーテルの１２％溶液の調製を試みたが、溶解できなかったため、本ポリイミド粉末をγブチロラクトン／１−メトキシ−２−プロパノールの１２％溶液とし、感光剤としてジアゾナフトキノン１０．５gを加え、感光性ポリイミドを得た。
【０１０２】
本溶液をポリエチレンテレフタレート基板上に塗布後、９５℃でプリベークを行い、ポリイミド膜を形成した。これをマスクを介した露光で３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、アルカリ系現像液を用いた現像２分でパターンを形成した。次に該ポリイミド膜を２３０℃に加熱して、溶剤除去を行い、ポリイミド着色膜を形成した。
【０１０３】
しかしながらポリエチレンテレフタレート基板が大きく反り変形が見られ、その後の評価を実施することができなかった。
【０１０４】
表２に、実施例６〜９及び比較例４〜９について、プロピレングリコール−１−モノメチルエーテルに対する溶解性、水酸基あるいはカルボキシル基に対するポリイミドの構成単位の分子量、現像後のパターン形成の可否、テーパ角、現像時間、基板の変形の関係を示す。
【０１０５】
【表２】
2005196130.tif 000004
【０１０６】
表２の結果より、実施例６〜９によれば、プロピレングリコール−１−モノメチルエーテルに対して溶解が可能で、ポリイミド構成単位の分子量の値が２００〜６００の範囲にあり、現像後のパターンの形成が可能で、かつテーパ角も１０〜３０°の範囲内に収まり、基板の変形もないことが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明の実施の形態に係る保護膜を適用した有機エレクトロルミネッセンス素子を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る保護膜を適用した有機エレクトロルミネッセンス素子の概略製造工程を示す断面図である。
【図３】従来の有機エレクトロルミネッセンス素子を示す断面図である。
【図４】従来の有機エレクトロルミネッセンス素子の概略製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１  有機エレクトロルミネッセンス素子
２  ガラス基板
３  透明電極
３Ａ  隔壁
４  ポジ型感光性ポリイミド膜
４Ａ  隔壁
４ａ  端部
５  露光マスク
６  有機エレクトロルミネッセンス膜
６ａ  有機エレクトロルミネッセンス膜の端部
７  蒸着マスク
８  未蒸着部
θ  テーパ角
【図１】
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【図２】
2005196130.tif 000006
【図３】
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【図４】
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