(57)【要約】【課題】  製造を容易とし量産性を向上させかつヒューズエレメントを容易にケース内の所定の位置に配設できる温度ヒューズを提供する。【解決手段】  両端に第１、第２のリード導体２、３がそれぞれ接続されたヒューズエレメント４と、このヒューズエレメント４が内部に配設されるほぼ円筒状のケース１とを備え、前記ケース１の内周面の一端部側にテーパ部６が形成されるとともに、他端部側は凸部７が形成され、この凸部７によって形成された孔８内前記第２のリード導体３が挿通されこのリード導体３はケース１のほぼ中心位置に保持され、前記ケース１のテーパ部６に外形がテーパ部６と対応形状をなし、中心に孔９ａを有するほぼリング状のカバー９を設け、前記孔９ａ内に前記第１のリード導体２が挿通され、外部に突出し、前記第１、第２の各リード導体２、３を前記ケース１の両端にそれぞれ塗布した接着剤１０にて固定する構成としている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端に第１、第２のリード導体（２）、（３）がそれぞれ接続されたヒューズエレメント（４）と、このヒューズエレメント（４）が内部に配設される筒状のケース（１）とを備え、
前記ケース（１）の内周面の一端部側にテーパ部（６）が形成されるとともに、他端部側は凸部（７）が形成され、
この凸部（７）によって形成された孔（８）内に前記第２のリード導体（３）が挿通されこのリード導体（３）はケース（１）のほぼ中心位置に保持され、
前記ケース（１）のテーパ部（６）に外形がテーパ部（６）と対応形状をなし、中心に孔（９ａ）を有するほぼリング状のカバー（９）を設け、前記孔（９ａ）内に前記第１のリード導体（２）が挿通され、外部に突出し、
前記第１、第２の各リード導体（２）、（３）を前記ケース（１）の両端にそれぞれ塗布した接着剤（１０）にて固定することを特徴とする温度ヒューズ。
【請求項２】
両端に第１、第２のリード導体（２）、（３）がそれぞれ接続されたヒューズエレメント（４）と、このヒューズエレメント（４）が内部に配設される筒状のケース（１）とを備え、
前記ケース（１）の内周面の一端部側は凹部（６Ａ）が形成されるとともに、他端部側は凸部（７）が形成され、
この凸部（７）によって形成された孔（８）内に前記第２のリード導体（３）が挿通されこのリード導体（３）はケース（１）のほぼ中心位置に保持され、
前記ケース（１）の凹部（６Ａ）に外形が凹部（６Ａ）と対応形状をなし、中心に孔（９ａ）を有するほぼリング状のカバー（９Ａ）を設け、前記孔（９ａ）内に前記第１のリード導体２が挿通され、外部に突出し、
前記第１、第２の各リード導体（２）、（３）を前記ケース（１）の両端にそれぞれ塗布した接着剤（１０）にて固定することを特徴とする温度ヒューズ。
【請求項３】
両端に第１、第２のリード導体（２）、（３）がそれぞれ接続されたヒューズエレメント（４）と、このヒューズエレメント（４）が内部に配設される筒状のケース（１）とを備え、
前記ケース（１）の内周面の一端部側は凹部（６Ａ）が形成されるとともに、他端部側も凹部（６Ａ）が形成され、
この凹部（６Ａ）に外形が対応形状をなし、中心に孔（９ａ）を有するほぼリング状のカバー（９Ａ）を設け、前記孔（９ａ）内に前記第２のリード導体（３）が挿通され、外部に突出し、
前記内周面の一端部側の凹部（６Ａ）にも外形が対応形状をなし、中心に孔（９ａ）を有するほぼリング状のカバー（９Ａ）を設け、前記孔（９ａ）内に前記第１のリード導体（２）が挿通され、外部に突出し、
前記第１、第２の各リード導体（２）、（３）を前記ケース（１）の両端にそれぞれ塗布した接着剤（１０）にて固定することを特徴とする温度ヒューズ。
【請求項４】
両端に第１、第２のリード導体（２）、（３）がそれぞれ接続されたヒューズエレメント（４）と、このヒューズエレメント（４）が内部に配設される筒状のケース（１）とを備え、
前記ケース（１）の内周面の一端部側はテーパ部（６）が形成されるとともに、他端部側にもテーパ部（６）が形成され、
このテーパ部（６）に、外形が対応形状をなし、中心に孔（９ａ）を有するほぼリング状のカバー（９）を設け、前記孔（９ａ）内に前記第２のリード導体（３）が挿通され、外部に突出し、
前記ケース（１）の内周面の一端部側にも外形が対応形状をなし、中心に孔（９ａ）を有するほぼリング状のカバー（９）を設け、前記孔（９ａ）内に前記第１のリード導体（２）が挿通され、外部に突出し、
前記第１、第２のリード導体（２）、（３）を前記ケース（１）の両端にそれぞれ塗布した接着剤（１０）にて固定することを特徴とする温度ヒューズ。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか記載において、前記ヒューズエレメント（４）の両端にそれぞれ接続された第１、第２のリード導体（２）、（３）の根元にカバーと当接可能であって前記ケース（１）内に位置決めするための突部（２ａ）、（３ａ）がそれぞれ形成されたことを特徴とする温度ヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、異常温度上昇を検知して回路を遮断し、電子部品を保護する無復帰型の温度ヒューズに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の温度ヒューズとしては、例えば特開２０００−４８６９６がある。
【０００３】
この温度ヒューズの製造にあたっては、図５に示すように、円筒状のケース１’内のほぼ中央位置に両端にそれぞれリード導体２’、３’が接続されたヒューズエレメント４’を配設し、各リード導体２’、３’はケース１’外に突出し、ケース１’の両端の開口部は封止剤１０’を塗布して封止するとともに、各リード導体２’、３’を固定して組み立てていた。
【特許文献１】特開２０００−４８６９６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この組み立て工程において、従来ではケース１’内のほぼ中央位置にヒューズエレメント４’を配置する場合、いちいち治具を用いていたため、煩雑であり、量産性が悪い、という課題があった。
【０００５】
また、封止剤１０’の塗布は現在手作業にて行っており、封止剤塗布時にヒューズエレメント４’およびリード導体２’、３’が固定されていないため、封止剤１０’の塗布が難しく、かつ図６〜図８に示すように、ヒューズエレメント４’の位置がズレたり、傾いたりし、製造が非常に煩雑である、という課題があった。
【０００６】
この発明は上記のことに鑑み提案されたもので、その目的とするところは、製造を容易とし量産性を向上させかつヒューズエレメントを容易にケース内の所定の位置に配設できる温度ヒューズを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明は、両端に第１、第２のリード導体２、３がそれぞれ接続されたヒューズエレメント４と、このヒューズエレメント４が内部に配設される筒状のケース１とを備え、前記ケース１の内周面の一端部側にテーパ部６が形成されるとともに、他端部側は凸部７が形成され、この凸部７によって形成された孔８内に前記第２のリード導体３が挿通されこのリード導体３はケース１のほぼ中心位置に保持され、前記ケース１のテーパ部６に外形がテーパ部６と対応形状をなし、中心に孔９ａを有するほぼリング状のカバー９を設け、前記孔９ａ内に前記第１のリード導体２が挿通され、外部に突出し、前記第１、第２の各リード導体２、３を前記ケース１の両端にそれぞれ塗布した接着剤１０にて固定する構成とし、上記目的を達成している。
【０００８】
請求項２記載の発明は、両端に第１、第２のリード導体２、３がそれぞれ接続されたヒューズエレメント４と、このヒューズエレメント４が内部に配設される筒状のケース１とを備え、前記ケース１の内周面の一端部側は凹部６Ａが形成されるとともに、他端部側は凸部７が形成され、この凸部７によって形成された孔８内に前記第２のリード導体３が挿通されこのリード導体３はケース１のほぼ中心位置に保持され、前記ケース１の凹部６Ａに外形が凹部６Ａと対応形状をなし、中心に孔９ａを有するほぼリング状のカバー９Ａを設け、前記孔９ａ内に前記第１のリード導体２が挿通され、外部に突出し、前記第１、第２の各リード導体２、３を前記ケース１の両端にそれぞれ塗布した接着剤１０にて固定する構成としている。
【０００９】
請求項３記載の発明は、両端に第１、第２のリード導体２、３がそれぞれ接続されたヒューズエレメント４と、このヒューズエレメント４が内部に配設される筒状のケース１とを備え、前記ケース１の内周面の一端部側は凹部６Ａが形成されるとともに、他端部側も凹部６Ａが形成され、この凹部６Ａに外形が対応形状をなし、中心に孔９ａを有するほぼリング状のカバー９Ａを設け、前記孔９ａ内に前記第２のリード導体３が挿通され、外部に突出し、前記内周面の一端部側の凹部６Ａにも外形が対応形状をなし、中心に孔９ａを有するほぼリング状のカバー９Ａを設け、前記孔９ａ内に前記第１のリード導体２が挿通され、外部に突出し、前記第１、第２の各リード導体２、３を前記ケース１の両端にそれぞれ塗布した接着剤１０にて固定する構成としている。
【００１０】
請求項４記載の発明は、両端に第１、第２のリード導体２、３がそれぞれ接続されたヒューズエレメント４と、このヒューズエレメント４が内部に配設される筒状のケース１とを備え、前記ケース１の内周面の一端部側はテーパ部６が形成されるとともに、他端部側にもテーパ部６が形成され、このテーパ部６に、外形が対応形状をなし、中心に孔９ａを有するほぼリング状のカバー９を設け、前記孔９ａ内に前記第２のリード導体３が挿通され、外部に突出し、前記ケース１の内周面の一端部側にも外形が対応形状をなし、中心に孔９ａを有するほぼリング状のカバー９を設け、前記孔９ａ内に前記第１のリード導体２が挿通され、外部に突出し、前記第１、第２のリード導体２、３を前記ケース１の両端にそれぞれ塗布した接着剤１０にて固定する構成としている。
【００１１】
請求項５記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか記載において、前記ヒューズエレメント４の両端にそれぞれ接続された第１、第２のリード導体２、３の根元にカバーと当接可能であって前記ケース１内に位置決めするための突部２ａ、３ａがそれぞれ形成された構成としている。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１から４記載の本発明によれば、筒状のケース１内に配設するヒューズエレメント４の第２のリード導体３をケース内周面の他端部に形成された凸部７の孔８、または他端部に挿入したカバー９、９Ａの孔９ａによってケース１内のほぼ中心位置に保持し、第１のリード導体２もケース内周面の一端部側に挿入されたカバー９、９Ａの孔９ａによって保持するようにしたため、ヒューズエレメント４をケース１内の中央部分に位置させることができる。
【００１３】
また、請求項１、４において、ケース１の内周面の端部をテーパ状にしテーパ部６とし、そこに挿入されるカバー９の外形を対応形状としたため、カバー９を挿入しやすい利点がある。
【００１４】
さらに、請求項５の発明によれば、ヒューズエレメント４の両端の各リード導体の根元にカバーの内側と当接可能な突部を形成したため、ケース内の中央部の適正位置にヒューズエレメントを配設することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面に沿って本発明の実施例を説明する。
【００１６】
［実施の形態１］
図１は本発明の第１実施例の半断面図を示す。
【００１７】
図中１は好ましくはセラミックからなる絶縁性のケースで、ほぼ円筒状に形成されている。このケース１内は、両端に第１、第２のリード導体２、３がそれぞれ接続された周知の構造のヒューズエレメント４が収納可能に軸方向に沿って中空部５が形成されている。このケースの内周面の一端は内側から外端の開口部に向かって漸次径が拡径するテーパ部６が形成され、内部にヒューズエレメント４を導入しやすくなっている。なお、ケース１の形状はほぼ円筒状に限られるものでなく、三角、四角、その他の多角形の筒状としても良い。
【００１８】
また、ケース１の内周面の他端部は中空部５の中心に向かって突出した凸部７が形成され、この凸部部分の孔８の径は第２のリード導体３を挿入し得るようにその径とほぼ同等か僅かに大きく形成され、ヒューズエレメント４をケース１内に挿入し、孔８に第２のリード導体３を挿入した場合、第２のリード導体３をケース１内のほぼ中央部に保持できるようになっており、これによってひいてはヒューズエレメント４もほぼ中央部に位置させることができるようになっている。
【００１９】
なお、第１、第２のリード導体２、３の根元、つまりヒューズエレメント４側には位置決め用の突部３ａ、４ａがそれぞれ設けられている。
【００２０】
９は好ましくはセラミックからなるほぼリング状のカバーであり、このカバー９は第１、第２のリード導体２、３が接続されたヒューズエレメント４をケース１内に導入した後、ケース端部の開口部を塞ぐ蓋として機能する。したがって、カバー９の外周面はケース１の一端部に形成されたテーパ部６と対応する形状となっている。
【００２１】
組み立てにあたっては、ケース１の一端部側の開口部からヒューズエレメント４の他端部側に接続された第２のリード導体３を挿入していき、さらにこのリード導体３をケース内の他端部側の孔８に挿通しケース１の外部に突出させる。
【００２２】
このリード導体３の根元には位置決め用の突部３ａが形成され、この突部３ａが凸部７の内側の外周部に当接した場合、挿入が停止される。なお、凸部７の内側は好ましくはテーパ状に形成されている。
【００２３】
この場合、ヒューズエレメント４は、他端部側の孔８内に挿入した第２のリード導体３およびストッパーとして機能する突部３ａによってケース１内のほぼ中心位置に保持させることができる。
【００２４】
ついで、ケース１の一端部側の開口部にカバー９を挿入する。
【００２５】
ヒューズエレメント４の一端部側の第１のリード導体２はカバー９の孔９ａ内に挿入され、外部に突出する。
【００２６】
第１のリード導体２のヒューズエレメント４側の根元には突部２ａが形成され、ケース１の一端部側の開口部から挿入したカバー９の内端部は第１の導体２に形成された突部２ａに当接した位置で挿入が停止される。
【００２７】
これらカバー９の孔９ａ、ケース１内の凸部７によって形成された孔８や、第１、第２のリード導体２、３の突部２ａ、３ａ等によってケース１に対しヒューズエレメント４を適正位置にセッティングすることができる。
【００２８】
しかる後、ケース１の両端部に接着剤１０をそれぞれ塗布し、各リード導体２、３を固定すれば容易に温度ヒューズを組み立てることができる。
【００２９】
［実施の形態２］
図２は本発明の第２実施例を示す。
【００３０】
この実施例では、ケース１の内周面の一端部側の形状を第１実施例のテーパ部６に代え凹部６Ａとし、かつそこに挿入されるカバー９Ａの外形を対応した形状としたことに特徴を有している。
【００３１】
この例では、カバー９Ａをケース１の開口部に挿入した場合、カバー９Ａの内端部が第１のリード導体２の突部２ａに当接するとともに、カバー９Ａの内端部が凹部６Ａの段部６ａにも当接し、位置決めされる。
【００３２】
他の構成、作用等は前述の第１実施例とほぼ同様である。
【００３３】
［実施の形態３］
図３は本発明の第３実施例を示す。
【００３４】
この実施例では、図１に示した第１実施例におけるケース１の内周面の他端部を凸部７の部分を、第２実施例のケース１の一端部側と同様な凹部７Ａとし、そこに対応する形状のカバー９Ａを設けるようにしたことに特徴を有している。
【００３５】
組み立てにあたっては、ケース１内に第１、第２のリード導体２、３を有するヒューズエレメント４を、例えばケース１の一端部の開口部からを挿入し、例えばケース１の他端部側にカバー９Ａを位置させ、その孔に第２のリード導体３を挿通させ、またケース１の一端部の開口部からカバー９Ａを第１のリード導体２の突部２ａに当接するまで挿入すれば良い。
【００３６】
［実施の形態４］
図４は本発明の第４実施例を示す。
【００３７】
この実施例は、図１に示した第１実施例において、ケースの内周面の他端部も、一端部側と同様なテーパ部６とし、そこに挿入されるカバー９の外形も対応した形状としたことに特徴を有している。
【００３８】
他の構成は第１実施例と同様である。
【００３９】
組み立て方法は前述の第３実施例とほぼ同様である。
【００４０】
なお、上記各実施例において、突部の外形を湾曲させ、かつカバーの内端部の内側をテーパ状に形成したが、これらの形状に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施例の半断面図を示す。
【図２】本発明の第２実施例の半断面図を示す。
【図３】本発明の第３実施例の半断面図を示す。
【図４】本発明の第４実施例の半断面図を示す。
【図５】従来例の半断面図を示す。
【図６】従来例の組立不良状態を示す。
【図７】同じく従来例の他の組立不良状態を示す。
【図８】同じく従来例の更に他の組立不良状態を示す。
【符号の説明】
【００４２】
１    ケース
２、３    第１、第２のリード導体
２ａ、３ａ    突部
４    ヒューズエレメント
５    中空部
６    テーパ部
６Ａ    凹部
７    凸部
８    孔
９、９Ａ    カバー
９ａ    孔
１０    接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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