(57)【要約】【課題】  プリント基板上の配線の途中に抵抗部品を使用する事なく、シグナルインティグリティを確保できるため、抵抗部品またはインダクタンス部品による占有面積を削減することができるので、高密度実装が可能となる。また、ＩＣの出力端に近い位置に抵抗部品またはインダクタンス部品を接続できるため、抵抗部品またはインダクタンス部品までの不要輻射を防止する事ができる。これによって、ＥＭＩやグランドバウンスの問題が改善される。【解決手段】  抵抗部品またはインダクタンス部品の実装のためにバス配線のふくらみがないため、バス配線の領域をバス配線の幅のみとする事ができ、回路設計の自由度を大幅に向上させる事ができる。また、実装するＩＣの数がさらに増えた場合であっても、バスの配線の領域を確保し、等長に配線する事することが容易である。【選択図】  図１
2005150490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板とＩＣの間に抵抗、または、コンデンサ、または、インダクタンス、または、温度センサの機能を有するアレイ状の部品を挟みこむ構造を特徴とするプリント回路基板。
【請求項２】
抵抗、または、コンデンサ、または、インダクタンス、または、温度センサをプリント配線板とＩＣの間に挟む部品の中に埋め込むことを特徴とする請求項１に記載のシート部品。
【請求項３】
抵抗、または、コンデンサ、または、インダクタンス、または、温度センサをプリント配線板とＩＣの間に挟む部品内部に作りこむことを特徴とする請求項１に記載のシート部品。
【請求項４】
抵抗、または、コンデンサ、または、インダクタンス、または、温度センサの部品をプリント配線基板上に接続し、それらの部品のもう一方の接続端とＩＣのピンを接続することを特徴とする請求項１に記載のシート部品。
【請求項５】
ＩＣのフットプリントと略同じ位置にシート部品の接続パッドを設け、ＩＣとシート部品を接続することを特徴とする請求項１に記載のシート部品。
【請求項６】
プリント配線板とシート部品がリフロー接続されている事を特徴とする請求項１に記載のシート部品。
【請求項７】
シート部品に位置合わせもしくは、方向指示のマークがついている事を特徴とする請求項１に記載のシート部品。
【請求項８】
シート部品に２個以上のＩＣを接続する事を特徴とする請求項１に記載のシート部品。
【請求項９】
シート部品に１個以上のＩＣと１個以上のコネクタを接続する事を特徴とする請求項１に記載のシート部品。
【請求項１０】
ＩＣにインターポーザー基板を接続せず、ＩＣチップとシート部品をそのまま接続することを特徴とする請求項１に記載のシート部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板上に実装される部品の高密度実装に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型軽量化、高機能高性能化、薄型化が進展する中で、電子部品の小型化や部品点数の削減と共に、プリント回路基板の高密度実装が重要となっている。
【０００３】
また、急速な周波数の高速化に伴って、シグナルインティグリティの問題を解決するためにダンピング抵抗値の最適化やグランドバウンスやＥＭＩの問題を解決するためにＩＣの近傍にバイパスコンデンサを配置することが必要不可欠となっている。これによって、部品点数の増加と共に、配線領域の圧迫といった問題が発生する。
【０００４】
このような問題を解決するために、図９に示すような新しい構造のプリント回路基板が提案されている。図９において、１０５はプリント配線基板である。１０１はＩＣチップであり、インターポーザー基板１０２に実装されている。１０７はインターポーザー基板パッドであり、
１０８は半田ボールである。１１３はプリント配線板配線であり、１１４はプリント配線板スルーホールである。例えば、複数の絶縁基板を積層し、その両面及び内層に複数の配線が形成された多層配線基板の所定のビアホール内に電子部品を内蔵して多層配線基板の内部に電子回路を構成することにより、１つの多層配線基板をモジュール化、すなわち配線基板と電子部品を一体化した回路構成を形成したものである（特開２００１−２１０９５５）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述した従来の技術はプリント配線基板内に電子部品を内蔵するものである。これによって、プリント配線基板の製造プロセスは複雑で、しかも、微細加工を必要とし、さらにプリント配線基板全体の厚みが大きくなるために軽量化が困難である。
【０００６】
また、部品を内蔵するためのプリント配線基板内部のスペースを必要とするため、配線領域を圧迫する。これによって、グランドや電源の配線接続が弱くなってしまう場合においては、ＥＭＩやグランドバウンスといった別な問題が発生してしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては前記課題を解決するため、ＩＣのパッド位置と略一致する場所に抵抗、または、コンデンサ、または、インダクタンス、または、温度センサを埋め込んだシート部品を作成し、ＩＣとプリント配線基板の間に挟むシート部品を提供している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、ＩＣのパッド位置と略一致する場所に抵抗、または、コンデンサ、または、インダクタンス、または、温度センサを埋め込んだシート部品を作成し、ＩＣとプリント配線基板の間にシート部品を挟む構造にしている。
【０００９】
これにより、プリント基板上の配線の途中に抵抗部品を使用する事なく、シグナルインティグリティを確保できるため、抵抗部品またはインダクタンス部品による占有面積を削減することができ、また、ＩＣの出力端に近い位置に抵抗部品またはインダクタンス部品を接続できるため、抵抗部品またはインダクタンス部品までの不要輻射を防止する事ができる。
【００１０】
また、抵抗部品またはインダクタンス部品の実装のためにバス配線のふくらみがないため、バス配線の領域をバス配線の幅のみとする事ができ、回路設計の自由度を大幅に向上させる事ができる。また、実装するＩＣの数がさらに増えた場合であっても、バスの配線の領域を確保し、等長に配線する事することが容易である。
【００１１】
また、プリント配線基板上の配線やビアを介すことなく、ＩＣの極近傍にコンデンサ部品を接続できるため、コンデンサ部品による占有面積を削減することができ、また、グランドバウンスやＥＭＩの問題を改善することができる。
【００１２】
また、ＩＣの近傍に温度センサを配置できるため、ＩＣの温度をより正確に観測することが可能となり、ＩＣの性能を十分に発揮した電子機器の設計が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１４】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態のプリント回路基板を示す斜視図であり、プリント配線基板に１つのＩＣとシート部品が実装され、シート部品の上にＩＣが接続されている場合を示している。図１において前述の従来の技術で説明した図９と同じ部材には同じ符号が付してある。
【００１５】
図１において、１０５はプリント配線基板である。１０６はプリント配線基板上に形成されたプリント配線基板パッドである。１０１はＩＣチップであり、インターポーザー基板１０２に実装されている。１０３はインターポーザー基板１０２とプリント配線基板１０５に挟まれたシート部品で、シート部品上にシート部品パッド１０４が作成されている。
【００１６】
（第２の実施の形態）
図２は、本発明の第２の実施の形態のプリント回路基板を示す正面図であり、プリント配線板に１つのＩＣとシート部品が実装され、シート部品の上にＩＣが接続されている場合を示している。
【００１７】
図２において、１０５はプリント配線基板である。１０６はプリント配線基板上に形成されたプリント配線基板パッドである。１０１はＩＣチップであり、インターポーザー基板１０２に実装されている。１０３はインターポーザー基板１０２とプリント配線基板１０５に挟まれたシート部品で、シート部品上にシート部品パッド１０４が作成されている。プリント配線基板１０５とシート部品１０３はそれぞれプリント配線基板パッドと部品シートパッドを介して半田ボール１０８によって接続されている。
【００１８】
さらに、部品シート１０３とインターポーザー基板１０２はそれぞれシート部品パッド１０４とインターポーザー基板パッド１０７を介して、半田ボール１０８によって接続されている。
【００１９】
（第３の実施の形態）
図３は、本発明の第３の実施の形態のシート部品を示す断面図である。図３はシート部品の内部に抵抗、または、コンデンサ、または、インダクタンス、または、温度センサなどの部品１０９が埋め込まれており、これらの部品１０９の接続点にシート部品パッド１０４が設けられている。このシート部品パッド１０４はインターポーザー基板パッドと略一致した位置に作成されている。
【００２０】
これによって、プリント配線基板上、もしくはプリント配線基板内部の配線領域を広く活用することが可能となり、回路設計の自由度を大幅に向上させることができる。また、プリント配線基板内部に部品を配置することによるグランド領域の分断や圧迫がなく、しかも、ＩＣに非常に近い位置にコンデンサなどの部品を接続できるためグランドバウンスの抑制効果が高い。また、温度センサもＩＣの近傍に配置できるためＩＣの温度変化が正確に把握できる。
【００２１】
（第４の実施の形態）
図４は、本発明の第４の実施の形態のシート部品を示す断面図である。図４はシート部品の内部に抵抗材料１１７、もしくは、誘電材料などが埋め込むことによって、抵抗やコンデンサなどの役目を果たすように作りこまれており、これらの接続点にシート部品パッド１０４が設けられている。このシート部品パッド１０４はインターポーザー基板パッドと略一致した位置に作成されている。
【００２２】
（第５の実施の形態）
図５は、本発明の第５の実施の形態のプリント回路基板を示す斜視図であり、１つのシート部品に２つのＩＣが実装されている場合を示している。図４において前述の第１の実施の形態を示す図１と同じ部材には同じ符号を付してある。
【００２３】
図５において、１０５はプリント配線基板である。１０６はプリント配線基板上に形成されたプリント配線基板パッドである。１０１−１と１０１−２はＩＣチップであり、それぞれインターポーザー基板１０２−１と１０２−２に実装されている。１０３はインターポーザー基板１０２−１と１０２−２とプリント配線基板１０５に挟まれたシート部品で、シート部品上にシート部品パッド１０４が作成されている。
【００２４】
この様な形態をとる事により、１つのシート部品に複数のＩＣを実装することも可能である。
【００２５】
（第６の実施の形態）
図６は、本発明の第６の実施の形態のシート部品を示す図であり、１つのシート部品に１つのＩＣとコネクタが実装されている場合を示している。図６において前述の第１の実施の形態を示す図１と同じ部材には同じ符号を付してある。
【００２６】
図６において前述の第１の実施の形態を示す図１と同じ部材には同じ符号を付してある。図６において、１０５はプリント配線基板である。１０６はプリント配線基板上に形成されたプリント配線基板パッドである。１０１−１と１０１−２はＩＣチップであり、それぞれインターポーザー基板１０２−１と１０２−２に実装されている。１０３はインターポーザー基板１０２−１と１０２−２とプリント配線基板１０５に挟まれたシート部品で、シート部品上にシート部品パッド１０４が作成されている。
【００２７】
この様な形態をとる事により、大電流を必要とするＩＣに外部電源をケーブルから供給し、近傍にコンデンサが配置できるため、ＥＭＩの問題が改善され、さらにグランドバウンスを抑制させる事ができる。
【００２８】
（第７の実施の形態）
図７は、組み立てのプロセスの１例を表した図である。
【００２９】
７−１図はプリント配線基板である。
【００３０】
７−２図はプリント配線基板上にシート部品１０３を実装し、半田ボール１０８で接続した図である。
【００３１】
７−３図はシート部品１０３上にＩＣ（ＩＣチップ１０１とインターポーザー基板１０２）を実装し、半田ボールで接続した図である。
【００３２】
（第８の実施の形態）
図８は、組み立てのプロセスの１例を表した図である。
【００３３】
８−１図はプリント配線基板である。
【００３４】
８−２図はプリント配線基板上に部品１０９を実装し、半田１０８で接続した図である。
【００３５】
８−３図は部品１０９とプリント配線基板１０５を接着剤で接続した図である。
【００３６】
８−４図は部品１０９上にＩＣ（ＩＣチップ１０１とインターポーザー基板１０２）を実装し、半田ボールで接続した図である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるプリント回路板を示した図。
【図２】本発明の第２の実施の形態におけるプリント回路板を示した図。
【図３】本発明の第３の実施の形態におけるプリント回路板を示した図。
【図４】本発明の第４の実施の形態におけるプリント回路板を示した図。
【図５】本発明の第５の実施の形態におけるプリント回路板を示した図。
【図６】本発明の第６の実施の形態におけるプリント回路板を示した図。
【図７】本発明の第７の実施の形態におけるプリント回路板を示した図。
【図８】本発明の第８の実施の形態におけるプリント回路板を示した図。
【図９】従来の技術を示した図。
【符号の説明】
【００３８】
１０１  ＩＣチップ
１０２  インターポーザー基板
１０３  シート部品
１０４  シート部品パッド
１０５  プリント配線基板
１０６  プリント配線基板パッド
１０７  インターポーザー基板パッド
１０８  半田ボール
１０９  抵抗、または、コンデンサ、または、インダクタンス、または、温度センサ
１１０  コネクタ
１１１  ケーブル
１１２  接着剤
１１３  プリント配線板配線
１１４  プリント配線板スルーホール
１１５  インターポーザー基板の位置合わせ、もしくは、部品方向指示マーク
１１６  シート部品の位置合わせ、もしくは、部品方向指示マーク
１１７  抵抗材料
１１８  誘電材料
【図１】
2005150490.tif 000003
【図２】
2005150490.tif 000004
【図３】
2005150490.tif 000005
【図４】
2005150490.tif 000006
【図５】
2005150490.tif 000007
【図６】
2005150490.tif 000008
【図７】
2005150490.tif 000009
【図８】
2005150490.tif 000010
【図９】
2005150490.tif 000011