(57)【要約】【課題】  コンデンサ素子の陽極リード線との接続高さの変化に柔軟に対応できると共に、接続が確実かつ容易に行えるようにするチップ型コンデンサ用リードフレーム、その製造方法、及びチップ型コンデンサを提供する。【解決手段】  コンデンサ素子１は、片端の中心部から突出する陽極リード線３を備え、陰極リードフレーム３１に搭載される。陽極リードフレーム３２は、面実装部３２ａと、この面実装部３２ａの側面に連結され、側面に対して水平に且つ帯状に形成されている。接続片３２ｂは、その根元部から９０度ずつ２回折り曲げ加工されており、曲げ加工後の先端寄り部分は面実装部３２ａ上に陽極リード線３に直交する方向から配設され、陽極リード線３は先端寄り部分の一部に溶接により接続されている。【選択図】        図１
2005093820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面の１つから陽極リード線が突出しているコンデンサ素子が搭載される陰極リードフレームと、前記陽極リード線に接続される陽極リードフレームとを含むリードフレームにおいて、
前記陽極リードフレームは、実装面となる面実装部と、
前記面実装部の側面の一方又は両側面に平行又は直交させて前記面実装部から帯状に延伸されると共に、１又は２回の曲げ加工によって前記面実装部の上面に配置した際に前記陽極リード線に接続可能な長さを有する接続片とを備えることを特徴とするチップ型コンデンサ用リードフレーム。
【請求項２】
前記陽極リードフレームは、少なくとも接続片が４２Ｎｉを用いていることを特徴とする請求項１記載のチップ型コンデンサ用リードフレーム。
【請求項３】
側面の一方から陽極リード線が突出しているコンデンサ素子が搭載される陰極リードフレームと、実装面となる面実装部及び前記面実装部の側面の一方又は両側面に一端を連結させて平行かつ帯状に展開された接続片を備える陽極リードフレームとを含むように一体的に形成し、
前記接続片を根元部の近傍で略９０度に立ち上げ、更に前記根元部の近傍より内側で略９０度に折り曲げることにより曲げ加工後の先端寄り部分を前記面実装部の表面に密着状態に配設し、又は前記陽極リード線に接触する位置で前記先端寄り部分の先端面を突き合わせることを特徴とするチップ型コンデンサ用リードフレームの製造方法。
【請求項４】
前記接続片が前記面実装部の両側面に設けられているとき、前記先端寄り部分は、前記面実装部上に密着状態及び等分に配設されると共に先端面を突き合わせ、又は前記陽極リード線に接触する位置で先端面を突き合わせることを特徴とする請求項３記載のチップ型コンデンサ用リードフレームの製造方法。
【請求項５】
側面の一方から陽極リード線が突出しているコンデンサ素子が搭載される陰極リードフレームと、実装面となる面実装部及び前記面実装部の側面の一方又は両側面に一端を連結させて直交かつ帯状に展開された接続片を備える陽極リードフレームとを含むように一体的に加工し、
前記接続片のそれぞれを根元部の近傍で略１８０度に折り曲げて曲げ加工後の先端寄り部分を前記面実装部の表面に密着状態に配設し、又は前記陽極リード線に接触する位置に前記先端寄り部分を配設することを特徴とするチップ型コンデンサ用リードフレームの製造方法。
【請求項６】
前記接続片が前記面実装部の両側面に設けられているとき、前記先端寄り部分は、前記面実装部上で重ね合わせ、又は前記陽極リード線に接触する位置で先端面を突き合わせることを特徴とする請求項５記載のチップ型コンデンサ用リードフレームの製造方法。
【請求項７】
側面の一方から陽極リード線が突出しているコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を搭載した状態で前記陰極に接続される陰極リードフレームと、前記コンデンサ素子を搭載した状態で前記陽極リード線に接続される陽極リードフレームと、前記陰極リードフレーム及び前記陽極リードフレームの実装面を同一平面にし、かつ前記実装面を露出した状態にして前記コンデンサ素子の周囲を樹脂封止する外装樹脂とを備え、
前記陽極リードフレームは、前記実装面を形成する面実装部と、
前記面実装部の側面の一方又は両側面に設けられ、１又は２回の折り曲げ加工が施された後の折り曲げ部が前記面実装部上に配置されると共に前記折り曲げ部の一部に前記陽極リード線が接続された接続片とを有することを特徴とするチップ型コンデンサ。
【請求項８】
前記接続片は、前記面実装部の側面の一方のみに設けられているとき、根元部から略１８０度折り曲げられた状態で前記面実装部上に密着状態に配置されていることを特徴とする請求項７記載のチップ型コンデンサ。
【請求項９】
前記接続片は、前記面実装部の両側面に設けられているとき、それぞれが根元部から略１８０度折り曲げられ、１つは前記面実装部上に密着状態に配置され、他方は前記密着状態に配置された折り曲げ部に重ね合わせられていることを特徴とする請求項７記載のチップ型コンデンサ。
【請求項１０】
前記接続片は、前記面実装部の両側面に設けられているとき、それぞれが根元部から所定角度に折り曲げられ、それぞれの先端面が前記面実装部の表面又は上方の前記陽極リード線に接触する位置で突き合わされていることを特徴とする請求項７記載のチップ型コンデンサ。
【請求項１１】
前記接続片は、前記面実装部の側面の一方のみに平行に設けられているとき、根元部の近傍で略９０度に立ち上げられ、更に前記根元部の近傍より内側で略９０度に折り曲げられていることを特徴とする請求項７記載のチップ型コンデンサ。
【請求項１２】
前記接続片は、前記面実装部の両側面に平行に設けられているとき、それぞれが根元部の近傍で略９０度に立ち上げられ、更に前記それぞれが前記根元部の近傍より内側で略９０度に折り曲げられ、前記面実装部の表面又は上方の前記陽極リード線に接触する位置で先端面が突き合わされていることを特徴とする請求項７記載のチップ型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型コンデンサ用リードフレーム、その製造方法、及びチップ型コンデンサに関し、特に、コンデンサ素子の陽極リード線との接続高さの変化に柔軟に対応できると共に、接続が確実かつ容易に行えるようにするチップ型コンデンサ用リードフレーム、その製造方法、及びチップ型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ（ノート型パソコン）の各種電子機器は、小型軽量化のために電子回路に用いる電子部品の全ての種類について、小型軽量化及び量産化の要求に対応した製品化が望まれている。電子部品の中でも電解コンデンサは大きなスペースを占めるため、上記したような電子機器ではチップ型固体電解コンデンサが用いられている。チップ型固体電解コンデンサの代表例には、小型で大容量が得られ、良好な温度特性と周波数特性を有し、更に半永久的な寿命を備える等の特徴を持つチップ型固体タンタルコンデンサがあげられる。
【０００３】
一般に、チップ型固体タンタルコンデンサは、コンデンサ素子と樹脂外装、及び外部電極を備えて構成されている。コンデンサ素子は、陽極にタンタル粉末の多孔質焼結体、誘電体に五酸化タンタル（Ｔａ2 Ｏ5 ）被膜、陰極に二酸化マンガン（ＭｎＯ2 ）を用いて構成されている。陽極及び陰極に表面実装用のリードを接続した状態で、コンデンサ素子はモールド樹脂（外装樹脂）で封止される。
【０００４】
図９は、従来のチップ型コンデンサの構成を示す。このチップ型コンデンサ１００は、円柱又は角柱状のコンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１の片端面に設けられた絶縁板２と、この絶縁板２の中心から突出する陽極リード線３と、コンデンサ素子１の外表面に設けられている陰極としての陰極層４と、この陰極層４に接続される陰極リードフレーム５と、陽極リードフレーム６と、この陽極リードフレーム６と陽極リード線３とを接続する接続補助部材７と、陽極リードフレーム６の上面のコンデンサ素子１の近傍に設けられた絶縁層８と、前記各部材を内蔵し且つ前記２つのリードフレームの底面が露出した状態に封止する外装樹脂９とを備えて構成されている。接続補助部材７はボール状や円柱状を成し、その材料には、例えば４２アロイ材が用いられる。陰極リードフレーム５及び陽極リードフレーム６の露出面（下面）は、プリント基板１０のパターン面に半田１１によって接続される。また、陰極層４と陰極リードフレーム５は、半田１２により接続されている。
【０００５】
図９の様に構成されたチップ型コンデンサ１００は、コンデンサ素子１、絶縁板２、陽極リード線３、及び陰極層４が外装樹脂９によって封止されているので、他の電子部品や筐体の導電部に接触する部分がなく、接触事故を防止できると共に美観も向上できる。そして、陰極リードフレーム５及び陽極リードフレーム６により面実装が行えるため、高密度実装及び量産化が可能になる。
【０００６】
しかし、図９のチップ型コンデンサ１００では、陽極リード線３と陽極リードフレーム６との高さを合わせるために接続補助部材７を用い、この接続補助部材７の固定及び接続には溶接を用いている。このため、陽極リード線３と接続補助部材７を接続する溶接と、接続補助部材７と陽極リードフレーム６と接続する溶接が必要であり、溶接工程が２回必要となり、生産性（又は量産性）が悪い。
【０００７】
この問題を解決するものとして、陽極リード線の直下の陽極リードフレームをＸ字形に引き立てて交差部を陽極リード線の下面に接触させて溶接による接続を行う構成（例えば、特許文献１参照。）、陽極リードフレームをＬ字形やＶ字形に曲げ、その先端部を陽極リード線に溶接により接続する構成（例えば、特許文献２及び３参照。）が提案されている。
【特許文献１】特開２００２−２９９１６５号公報（図１、図２参照）
【特許文献２】特開２００２−４３１７５号公報（図１、図２参照）
【特許文献３】特開２００３−１００５５５号公報（図７、図８参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来のチップ型コンデンサによると、特許文献１の構成では、引き立て部の交差部と陽極リード線の高さが一致しない場合、コンデンサ素子の陽極側が浮き上がったり、交差部が低すぎた場合には陽極リードフレームと陽極リード線を接続できなくなるため、溶接作業に手間取り、歩留りや生産性に影響が現れ易くなる。
【０００９】
更に、特許文献２の構成では、陽極リードフレームと陰極リードフレームの双方に複雑な形状の曲げ加工が必要であり、陰極リードフレームの接続部がコンデンサ素子の上面になるため、工程が複雑化すると共に樹脂パッケージが大型化する。
【００１０】
また、特許文献３の構成では、陽極リード線に接続される舌部は、傾斜を有するように折り曲げられ、その先端部は宙に浮いて固定されないため、溶接を行うためには陽極リード線を下側に配置するしかない。また、舌部の下面に陽極リード線を配置して接続を行うため、コンデンサ素子を上方から垂直に下げて搭載することができない。このように、接続作業に制約が多いため、量産性を向上できない。
【００１１】
したがって、本発明の目的は、コンデンサ素子の陽極リード線との接続高さの変化に柔軟に対応できると共に、接続が確実かつ容易に行えるようにするチップ型コンデンサ用リードフレーム、その製造方法、及びチップ型コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記の目的を達成するため、第１の特徴として、側面の１つから陽極リード線が突出しているコンデンサ素子が搭載される陰極リードフレームと、前記陽極リード線に接続される陽極リードフレームとを含むリードフレームにおいて、前記陽極リードフレームは、実装面となる面実装部と、前記面実装部の側面の一方又は両側面に平行又は直交させて前記面実装部から帯状に延伸されると共に、１又は２回の曲げ加工によって前記面実装部の上面に配置した際に前記陽極リード線に接続可能な長さを有する接続片とを備えることを特徴とするチップ型コンデンサ用リードフレームを提供する。
【００１３】
この構成によれば、陽極リードフレームが面実装部と接続片を備え、接続片に所定の曲げ加工を施すことにより面実装部の上面に配置できるため、陽極リード線との接続が可能になる。これにより、コンデンサ素子の陽極リード線との接続高さの変化に柔軟に対応できると共に、接続が確実かつ容易に行えるようになる。
【００１４】
本発明は、上記の目的を達成するため、第２の特徴として、側面の一方から陽極リード線が突出しているコンデンサ素子が搭載される陰極リードフレームと、実装面となる面実装部及び前記面実装部の側面の一方又は両側面に一端を連結させて直交かつ帯状に展開された接続片を備える陽極リードフレームとを含むように一体的に加工し、前記接続片のそれぞれを根元部の近傍で略１８０度に折り曲げて曲げ加工後の先端寄り部分を前記面実装部の表面に密着状態に配設し、又は前記陽極リード線に接触する位置に前記先端寄り部分を配設することを特徴とするチップ型コンデンサ用リードフレームの製造方法を提供する。
【００１５】
この方法によれば、面実装部と接続片を備える陽極リードフレームを形成し、接続片を根元部の近傍で略９０度に立ち上げ、更に前記根元部の近傍より内側で略９０度に折り曲げることにより、曲げ加工後の先端寄り部分は面実装部の表面又は面実装部の上方に配置され、先端寄り部分の一部と陽極リード線との接続が可能になる。これにより、コンデンサ素子の陽極リード線との接続高さの変化に柔軟に対応できると共に、接続が確実かつ容易に行えるようになる。
【００１６】
本発明は、上記の目的を達成するため、第３の特徴として、側面の一方から陽極リード線が突出しているコンデンサ素子が搭載される陰極リードフレームと、実装面となる面実装部及び前記面実装部の側面の一方又は両側面に一端を連結させて直交かつ帯状に展開された接続片を備える陽極リードフレームとを含むように一体的に加工し、前記接続片のそれぞれを根元部の近傍で略１８０度に折り曲げて曲げ加工後の先端寄り部分を前記面実装部の表面に密着状態に配設し、又は前記陽極リード線に接触する位置に前記先端寄り部分を配設することを特徴とするチップ型コンデンサ用リードフレームの製造方法を提供する。
【００１７】
この方法によれば、面実装部と接続片を備える陽極リードフレームを形成し、接続片を根元部の近傍で略１８０度に折り曲げることにより、曲げ加工後の先端寄り部分は面実装部の表面又は面実装部の上方に配置され、先端寄り部分の一部と陽極リード線との接続が可能になる。これにより、コンデンサ素子の陽極リード線との接続高さの変化に柔軟に対応できると共に、接続が確実かつ容易に行えるようになる。
【００１８】
本発明は、上記の目的を達成するため、第４の特徴として、側面の一方から陽極リード線が突出しているコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を搭載した状態で前記陰極に接続される陰極リードフレームと、前記コンデンサ素子を搭載した状態で前記陽極リード線に接続される陽極リードフレームと、前記陰極リードフレーム及び前記陽極リードフレームの実装面を同一平面にし、かつ前記実装面を露出した状態にして前記コンデンサ素子の周囲を樹脂封止する外装樹脂とを備え、前記陽極リードフレームは、前記実装面を形成する面実装部と、前記面実装部の側面の一方又は両側面に設けられ、１又は２回の折り曲げ加工が施された後の折り曲げ部が前記面実装部上に配置されると共に前記折り曲げ部の一部に前記陽極リード線が接続された接続片とを有することを特徴とするチップ型コンデンサを提供する。
【００１９】
この構成によれば、陽極リードフレームが面実装部と接続片を備え、接続片は１又は２回による所定の曲げ加工が施されているため、その曲げ加工後の先端寄り部分は面実装部上に配置され、先端寄り部分の一部に陽極リード線が接続されている。これにより、コンデンサ素子の陽極リード線との接続高さの変化に柔軟に対応できると共に、接続が確実かつ容易に行えるようになる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のチップ型コンデンサ用リードフレームによれば、陽極リードフレームが面実装部と接続片を備え、接続片に所定の曲げ加工が施されることにより接続片は面実装部の上面に配置されるため、陽極リード線との接続が可能になるため、コンデンサ素子の陽極リード線との接続高さの変化に柔軟に対応できると共に、接続が確実かつ容易に行えるようになる。
【００２１】
本発明のチップ型コンデンサによれば、面実装部と接続片を備えて構成される陽極リードフレームは、その接続片が１又は２回による所定の曲げ加工が施されており、曲げ加工後の先端寄り部分は面実装部上に配置され、先端寄り部分の一部に陽極リード線が接続されているため、コンデンサ素子の陽極リード線との接続高さの変化に柔軟に対応できると共に、接続が確実かつ容易に行えるようになる。
【００２２】
本発明のチップ型コンデンサ用リードフレームの製造方法によれば、面実装部と接続片を備える陽極リードフレームを形成し、接続片を根元部の近傍で略９０度に立ち上げ、更に前記根元部の近傍より内側で略９０度に折り曲げるか、根元部の近傍で略１８０度に折り曲げるようにしたので、コンデンサ素子の陽極リード線との接続高さの変化に柔軟に対応できると共に、接続が確実かつ容易に行えるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態に係るチップ型コンデンサを示す。チップ型コンデンサ２０は、円柱又は角柱状の外形を成すコンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１の片端面に設けられた絶縁板２と、この絶縁板２の中心から突出する陽極リード線３と、コンデンサ素子１の外表面に設けられている陰極としての陰極層４と、この陰極層４に接続される陽極用電極としての陰極リードフレーム３１と、陽極リード線３に接続される陽極用電極としての陽極リードフレーム３２と、この陽極リードフレーム３２と、前記各部材を内蔵し且つ前記２つのリードフレームの底面が露出した状態に封止する外装樹脂９とを備えて構成されている。外装樹脂９には、例えば、エポキシ樹脂が用いられる。
【００２４】
外装樹脂９を施した後、陰極リードフレーム３１及び陽極リードフレーム３２の外枠部は、外装樹脂９の側面に沿って切断される。陰極リードフレーム３１及び陽極リードフレーム３２の実装面（下面）は、電子機器等のプリント基板１０のパターン面に半田１１（又は、導電性接着剤）によって接続される。外装樹脂９を設けた後に外枠部を切断することにより、陰極リードフレーム３１及び陽極リードフレーム３２の位置がずれたり、外枠部の切断位置と外装樹脂９の側面とに位置ずれが生じるのを防止できる。
【００２５】
図２は陰極リードフレーム３１及び陽極リードフレーム３２の構成（平面図）を示し、図３は本発明に係るチップ型コンデンサ用リードフレームの第１の実施の形態を示す。このチップ型コンデンサ用リードフレーム３０は加工前の状態である。また、図３においては、コンデンサ１個分の陰極リードフレーム３１と陽極リードフレーム３２のみを図示し、両側に帯状に設けられている外枠部、裏面に貼着されている樹脂フィルム等の図示は省略している。
【００２６】
陽極リードフレーム３２は、同じ板厚による面実装部３２ａと接続片３２ｂとを備えており、その材料には「４２Ｎｉ」材を用いている。「４２Ｎｉ」材の融点は、コンデンサ素子１に用いているタンタルの融点に近いため、陽極リード線３との接続を抵抗溶接により行えるようになる。曲げ加工前の接続片３２ｂは、図３に示すように、面実装部３２ａの側面部より面実装部３２ａの側面に平行するように延伸しており、２回の曲げ加工（図３のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線の位置）が施されることにより、図２に示すように、接続片３２ｂの先端部は、陽極リード線３に直交する状態で面実装部３２ａ上に配設される。
【００２７】
図２の状態に加工された陰極リードフレーム３１と陽極リードフレーム３２上にコンデンサ素子１が搭載される。陽極リードフレーム３２の面実装部３２ａは、陰極リードフレーム３１と同一平面上にある。接続片３２ｂは面実装部３２ａ上にあって、その上面は陽極リード線３に接触し、この状態で陽極リード線３と接続片３２ｂが溶接機により溶接される。ついで、陰極リードフレーム３１と陰極層４を半田１２で接続する。この接続は陽極リード線３と接続片３２ｂの接続に先行して行ってもよい。
【００２８】
次に、陰極リードフレーム３１及び面実装部３２ａの底面を露出させたまま、コンデンサ素子１、陽極リード線３、及び接続片３２ｂを覆うようにして、外装樹脂９が角形等の外形を成すようにモールドされる。次に、外装樹脂９の両端面（図１の左右の端面）に沿ってチップ型コンデンサ用リードフレーム３０の外枠部（図示せず）を切断すると、図１の状態になる。
【００２９】
こうして完成したチップ型コンデンサ２０は、電子機器等に搭載されるプリント基板１０に実装される。その際、陰極リードフレーム３１及び接続片３２ｂに貼着されている樹脂フィルム（図示せず）を剥がし、リフロー炉等を用いて半田１１によりプリント基板１０の所定位置の回路パターン上に陰極リードフレーム３１及び面実装部３２ａが接続される。
【００３０】
図１のチップ型コンデンサによれば、従来構成で必要とした接続補助部材が不要になるため、溶接作業を１回にすることができる。溶接回数が減ることにより、溶接時の熱変形の影響を低減することができる。更に、接続片３２ｂの曲げ加工に変化をつけることで、接続片３２ｂの高さ設定を様々にすることができ、陽極リード線３の高さ、即ち、コンデンサ素子１の容量が異なる場合にも容易に対処することが可能になる。また、接続補助部材が不要になることで、チップ型コンデンサ２０の内部容積の有効利用が可能になり、外装樹脂９が従来と同一サイズにした場合、従来コンデンサよりも静電容量を大きくすることができる。
【００３１】
また、接続片３２ｂが面実装部３２ａの側面に連結されており、外枠部側からの折り曲げ加工は伴わないため、外枠部側近傍における剛性を下げることがないため、面実装部３２ａを変形させるような外力を低減でき、面実装部３２ａの平坦性を確保することができる。これは、リードフレームの形状が微細化するほど効果が顕著になる。
【００３２】
図４は、本発明に係るチップ型コンデンサ用リードフレームの製造方法の工程を示す。この工程は、コンデンサ素子１を搭載する前に完了している必要がある。まず、図３及び図４の（ａ）の状態から、図４の（ｂ）の様に、図３のＡ−Ａ線の位置で接続片３２ｂの先端部を垂直に立ち上げる。このとき、立ち上げ部分は、板状性が保たれたまま立ち上げ、凹凸等や曲がりが生じないようにする。更に、接続片３２ｂの先端部が面実装部３２ａの上面に重なるように図３のＢ−Ｂ線の位置で９０度に折り曲げると、図４の（ｃ）の形状になる。この形状が、図１及び図２に示した陽極リードフレーム３２である。
【００３３】
なお、図３において、接続片３２ｂのＡ−Ａ線の位置より先の部分（先端部）の幅ｗを変更することにより、陽極リードフレーム３２の上面から陽極リード線３までの高さを任意に調整することができ、陽極リード線３の高さ、即ち、コンデンサ素子１の容量が変わっても容易に対応することができる。
【００３４】
図５は、本発明に係るリードフレームの第２の実施の形態を示す。図５において、（ａ）は加工前の状態を示し、（ｂ）及び（ｃ）は接続部に曲げ加工を施した後の状態を示す。なお（ａ）においては、両側に帯状に設けられている外枠部、裏面に貼着されている樹脂フィルム等の図示を省略している。
【００３５】
上記実施の形態では、接続片３２ｂを２回折り曲げたが、１回の折り曲げによる構成でも陽極リード線３との接続が可能であり、これを実現したのが本実施の形態である。図５の（ａ）に示すように、チップ型コンデンサ用リードフレーム５０は陰極リードフレーム５１と陽極リードフレーム５２を備えて構成され、陽極リードフレーム５２は、面実装部５２ａと接続片５２ｂを備えている。接続片５２ｂは帯状（長板状）を成し、陽極リード線３に直交する方向に延伸するように形成されている。図５の（ａ）のＣ−Ｃ線の位置から接続片５２ｂを上方向に折り曲げ、全体で１８０度回転するように曲げると、接続片５２ｂは図５の（ｃ）のように面実装部５２ａの上面に密着する。面実装部５２ａの厚みと接続片５２ｂの厚みの和が、陽極リード線３の高さに等しいかやや高い位置にあれば、図５の（ｂ）及び（ｃ）のように、接続片５２ｂの上面は陽極リード線３の下面に接触する。この状態のまま、接続片５２ｂと陽極リード線３とを溶接により接続する。
【００３６】
図５のチップ型コンデンサ用リードフレーム５０によれば、接続片５２ｂを１８０度に１回曲げるのみで陽極リード線３との接続作業に移れるため、陽極リード線３の高さが低い、すなわちコンデンサ素子１の外径が比較的小さい小容量のコンデンサへの採用に適している。
【００３７】
図６は、本発明に係るリードフレームの第３の実施の形態を示す。図６において、（ａ）は加工前の状態を示し、（ｂ）及び（ｃ）は接続部に曲げ加工を施した後の状態を示す。なお（ａ）においては、両側に帯状に設けられている外枠部、裏面に貼着されている樹脂フィルム等の図示は省略している。
【００３８】
本実施の形態は、接続片を面実装部の両側に設け、２つの接続片を面実装部上に重なるように曲げ加工を施したところに特徴がある。図６の（ａ）に示すように、チップ型コンデンサ用リードフレーム６０は陰極リードフレーム６１と陽極リードフレーム６２を備えて構成され、陽極リードフレーム６２は、面実装部６２ａと、接続片６２ｂ，６２ｃとを備えている。接続片６２ｂ，６２ｃは帯状（長板状）であり、陽極リード線３に直交し、かつ一直線上に配設されるように形成されている。
【００３９】
まず、図６の（ａ）のＤ−Ｄ線の位置から接続片６２ｂを上方向に折り曲げ、更に、１８０度回転するように曲げ、面実装部６２ａの上面に密着させる。次に、Ｅ−Ｅ線の位置から接続片６２ｃを上方向に折り曲げ、更に１８０度回転するように曲げて、接続片６２ｂ上に密着させる。これにより、接続片６２ｂの設置位置より下の部分は、図６の（ｃ）のように、面実装部６２ａの３枚分の厚みになる。したがって、図６のチップ型コンデンサ用リードフレーム６０は、図５のチップ型コンデンサ用リードフレーム５０よりも、陽極リード線３の位置が高いコンデンサ、すなわち静電容量の大きいコンデンサに採用するのに適している。最後に、図６の（ｂ），（ｃ）のように、コンデンサ素子１をチップ型コンデンサ用リードフレーム６０に搭載し、陽極リード線３の下面を接続片６２ｂの上面に接触させ、この状態のまま接続片６２ｂと陽極リード線３を溶接により接続する。
【００４０】
図６のチップ型コンデンサ６０によれば、接続片６２ｂ，６２ｃのそれぞれを１８０度に１回曲げ、２つの接続片を面実装部６２ａ上に重なるように配置できるため、接続片６２ｂの上面の高さは面実装部６２ａの厚みの３枚分になるため、コンデンサ素子１の容量が高くなり、これに伴って陽極リード線３の位置が高くなった場合でも容易に対応できるようになる。
【００４１】
図７は、本発明に係るリードフレームの第４の実施の形態を示す。図７においては、曲げ加工前のリードフレームの形状は、図６とほぼ同じであるため、ここでは図示を省略している。本実施の形態は、図６の接続片６２ｂ，６２ｃを重ねず（面実装部６２ａに密着させず）に“ヘ”の字形又は逆Ｖ字形に突き合わせられるように曲げ加工したところに特徴がある。
【００４２】
図７の（ａ）に示すように、接続片６２ｂ，６２ｃのそれぞれを角度θになるように内側に折り曲げると、図７の（ｂ）に示すように、接続片６２ｂ，６２ｃにより“ヘ”の字形の接続部が形成され、その頂部において陽極リード線３を接続することができる。
【００４３】
図７のチップ型コンデンサ用リードフレーム７０によれば、接続片６２ｂ，６２ｃの曲げ角度、更には、Ｄ−Ｄ線及びＥ−Ｅ線の位置を変更することで、容易に陽極リード線３の高さの変更に対応できる。また、接続片６２ｂ，６２ｃの先端を突き合わせずにＸ字形に交差させれば、角度θを変えずに陽極リード線３の高さ変化に対応することができる。また、本実施の形態は、陽極リード線３と接続片６２ｂ，６２ｃの先端を溶接する際、陽極リード線３を接続片６２ｂ，６２ｃの先端で支えることができるため、上方から加わる力に耐える構造となっている。
【００４４】
図８は、本発明に係るチップ型コンデンサ用リードフレームの第５の実施の形態を示す。図８において、（ａ）は加工前の状態を示し、（ｂ）及び（ｃ）は接続部に曲げ加工を施した後の状態を示す。なお（ａ）においては、両側に帯状に設けられている外枠部、裏面に貼着されている樹脂フィルム等の図示は省略している。
【００４５】
図８の実施の形態は、図３の陽極リードフレーム３２に接続片３２ｂと同一形状の接続片８２ｂ，８２ｃを両側に設けた構成になっており、接続片８２ｂ，８２ｃの曲げ加工も９０度ずつ２回行われる。ただし、接続片８２ｂ，８２ｃは、面実装部８２ａに密着させた状態で先端同士を突き合わせるので、接続片８２ｂ，８２ｃのそれぞれの長さは、図３の場合よりも短くしている。
【００４６】
図８の（ａ）に示すように、チップ型コンデンサ用リードフレーム８０は陰極リードフレーム８１と陽極リードフレーム８２を備えて構成され、陽極リードフレーム８２は、面実装部８２ａと接続片８２ｂ，８２ｃを備えている。接続片８２ｂ，８２ｃは帯状を成し、面実装部８２ａの両側に平行するように形成されている。図３で説明したように、根元部（Ａ−Ａ線の位置）から９０度に立ち上げる曲げ加工を接続片８２ｂ，８２ｃに対して順次実行する。
【００４７】
次に、図３に示したＢ−Ｂ線位置から９０度の曲げ加工を施すと、図８の（ｃ）に示すように、接続片８２ｂ，８２ｃは面実装部８２ａに密着した状態になり、かつ接続片８２ｂ，８２ｃの先端同士を突き合わせた状態になる。接続片８２ｂの上面は陽極リード線３の下面に接触する。図８の（ｂ），（ｃ）に示すように、陽極リード線３は、接続片８２ｂ，８２ｃの突き合わせ部に載せた状態で、接続片８２ｂ，８２ｃの先端に溶接により接続される。
【００４８】
図８のチップ型コンデンサ用リードフレーム８０によれば、第１の実施の形態と同様に、接続片８２ｂ，８２ｃの先端部の幅ｗを変更することにより、陽極リードフレーム８２の上面から陽極リード線３までの高さを任意に調整することができ、陽極リード線３の高さ、即ち、コンデンサ素子１の容量が変わっても容易に対応することができる。
【００４９】
なお、上記各実施の形態においては、曲げ角度を９０度又は１８０度にするものとしたが、厳密に９０度又は１８０度である必要はなく、許容角度を自由に設定できる。
【００５０】
また、図３及び図８の陽極リードフレームにおいて、接続片は図示の反対側に延伸する構成であってもよい。
【００５１】
更に、図５における接続片は、反対側に設けてもよい。また、図６においては、接続片６２ｃを下段にし、接続片６２ｂを上段にしてもよい。
【００５２】
また、図４、図５、図６、図８においては、接続片を面実装部又は下側の接続片に密着させる構成を示したが、或る角度を有し、先端部が面実装部の表面から浮き上がる構成であってもよい。
【００５３】
更に、図８の構成においては、接続片８２ｂ，８２ｃを図７に示すように、陽極リード線３の高さに応じて、“ヘ”の字形に折り曲げることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の実施の形態に係るチップ型コンデンサを示す正面断面図である。
【図２】図１の陰極リードフレーム及び陽極リードフレームの構成を示す平面図である。
【図３】本発明に係るリードフレーム（加工前）の第１の実施の形態を示す平面図である。
【図４】本発明に係るチップ型コンデンサ用リードフレームの製造方法を示す製造工程図である。
【図５】本発明に係るリードフレームの第２の実施の形態を示し、（ａ）は曲げ加工前の平面図、（ｂ）は曲げ加工後の正面図、（ｃ）は曲げ加工後の側面図である。
【図６】本発明に係るリードフレームの第３の実施の形態を示し、（ａ）は曲げ加工前の平面図、（ｂ）は曲げ加工後の正面図、（ｃ）は曲げ加工後の側面図である。
【図７】本発明に係るリードフレームの第４の実施の形態を示し、（ａ）は曲げ加工後の正面図、（ｂ）は曲げ加工後の側面図である。
【図８】本発明に係るリードフレームの第５の実施の形態を示し、（ａ）は曲げ加工前の平面図、（ｂ）は曲げ加工後の正面図、（ｃ）は曲げ加工後の側面図である。
【図９】従来のチップ型コンデンサの構成を示す正面断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  コンデンサ素子
２  絶縁板
３  陽極リード線
４  陰極層
５  陰極リードフレーム
６  陽極リードフレーム
７  接続補助部材
８  絶縁層
９  外装樹脂
１０  プリント基板
１１  半田
１２  半田
２０  チップ型コンデンサ
３０，５０，６０，７０，８０  チップ型コンデンサ用リードフレーム
３１，５１，６１，８１  陰極リードフレーム
３２，５２，６２，，８２  陽極リードフレーム
３２ａ，５２ａ，６２ａ，８２ａ  面実装部
３２ｂ，５２ｂ，６２ｂ，６２ｃ，８２ｂ，８２ｃ  接続片
１００  チップ型コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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