(57)【要約】【課題】  部品点数が少なく、組み付け作業が容易であり、低コストであると共に電子基板の寸法変更に自然に対応可能である電子基板ユニットを提供する。【解決手段】  電子部品３が搭載された回路基板４と、この回路基板４の下面に積層された金属製のヒートシンク板５と、回路基板４及びヒートシンク板５の外周側に充填され、これら回路基板４及びシートシンク板５の外周を覆う高分子熱可塑性樹脂部６と、を備えた。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された回路基板と、この回路基板の外周側に充填され、該回路基板の外周を覆う高分子熱可塑性樹脂部と、を備えたことを特徴とする電子基板ユニット。
【請求項２】
電子部品が搭載された回路基板と、この回路基板が内部の開口部に配置され、且つ、該回路基板が前記開口部の内周面との間で隙間を有する位置に位置された枠部と該枠部の外側に突設された取付部とを有する金属フレームと、前記回路基板の外周側に充填され、該回路基板の外周を被うと共に、該回路基板と前記金属フレームの隙間に充填され，これら回路基板と金属フレームとを接着する高分子熱可塑性樹脂部と、を備えたことを特徴とする電子基板ユニット。
【請求項３】
電子部品が搭載された回路基板と、この回路基板の一方の面に積層され、高分子熱可塑性樹脂の界面との間で密着性が良い樹脂シートと、この樹脂シート及び前記回路基板が内部の開口部に配置され、且つ、該樹脂シート及び該回路基板が前記開口部の内周面との間で隙間を有する位置に位置された枠部と該枠部の外側に突設された取付部とを有する金属フレームと、前記回路基板の外周側に充填され、該回路基板の外周を被うと共に、前記樹脂シート及び該回路基板と前記枠部の隙間に充填され，これら樹脂シート及び回路基板と金属フレームとを接着する高分子熱可塑性樹脂部と、を備えたことを特徴とする電子基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水性を備えた電子基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より防水性を備えた電子基板ユニットが種々提案されている。特開平９−２４６７４８号公報は、その一例としての電子基板ユニットを開示する。
【０００３】
上記公報の電子基板ユニット５０は、図９に示すように、コネクタ５１ａ及び各電子部品５１ｂが搭載された回路基板５２と、この回路基板５２の外周を覆う外装部材５３と、を備えている。この外装部材５３は、金属製で筒状に形成されたケース５３ａと、このケース５３ａの開口部に一端側が固定され、折り曲げによってコネクタ５１ａの外周面に沿って他端側が配置されたカバー５３ｂと、このカバー５３ｂの他端側をコネクタ５１ａの外周面に密着させる封止用樹脂５３ｃと、から構成されている。
【０００４】
上記構成によれば、水等が直接に当たる位置に設置された場合にあっても、水等が回路基板５２の位置する内部に浸入するのが外装部材５３によって阻止されるため、電子部品５１ｂ等が水の悪影響で動作不良を起こすことを防止できる。
【特許文献１】特開平９−２４６７４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の電子基板ユニット５０では、ケース５３ａとカバー５３ｂと封止用樹脂５３ｃの３部品から外装部材５３が構成されているため、部品点数が多く、その組み付けも煩雑であるため、高コストであるという問題があった。
【０００６】
また、回路基板５２の外形寸法が小さく変更されると、電子基板ユニット５０をコンパクト化するため、回路基板５２の外形寸法が大きく変更されると、回路基板５２の外周に組み付けできるようにするため外装部材５３の寸法も変更を余儀なくされる。具体的には、例えば、自動車のエンジンルームに設置される電子基板ユニット５０は自動車の機種毎に大きさの異なるものが使用される場合があるため、機種毎に回路基板５２が変更されると、通常では外装部材５３も変更する必要がある。そのため、回路基板５２の寸法変更に対する対応が煩雑であった。
【０００７】
本発明は前述した事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、部品点数が少なく、組み付け作業が容易であり、低コストであると共に電子基板の寸法変更に自然に対応可能である電子基板ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、回路基板の外周側を充填した高分子熱可塑性樹脂部で被ったことを趣旨とする。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、回路基板を金属フレームの枠部内に隙間を介在させた状態で配置し、これらの外周側を充填した高分子熱可塑性樹脂部で被ったことを趣旨とする。
【００１０】
さらに、請求項３に記載の発明は、回路基板とこれに積層した樹脂シートとを金属基板の枠部内に隙間を介在させた状態で配置し、これらの外周側を充填した高分子熱可塑性樹脂部で被ったことを趣旨とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、水等が回路基板の位置する内部に浸入するのが高分子熱可塑性樹脂部によって阻止されるため、電子部品等が水の悪影響で動作不良を起こすことを防止できる。そして、防水構造としては、回路基板の外周側に高分子熱可塑性樹脂部を充填すれば良いため、部品点数が少なく、組み付け作業が容易であり、低コストである。また、回路基板の寸法変更に自然に対応できる。
【００１２】
請求項２の発明によれば、金属フレームと高分子熱可塑性樹脂部とは界面の密着力が非常に弱く、その境界面より内部に水が浸入する可能性があるが、金属フレームと回路基板との間には隙間が形成され、且つ、この隙間には高分子熱可塑性樹脂部が充填されているため、回路基板の位置まで水が浸入することがない。従って、電子部品等が水の悪影響で動作不良を起こすことを防止できる。そして、防水構造としては、回路基板の外周側等に高分子熱可塑性樹脂部を充填すれば良いため、部品点数が少なく、組み付け作業が容易であり、低コストである。また、回路基板の寸法変更に自然に対応できる。
【００１３】
さらに、電子基板ユニットを金属フレームの取付部を介して所望の設置箇所に取付できる。従って、金属製の強固な取付部を備え、且つ、電子部品等が水の悪影響で動作不良を起こすことがない電子基板ユニットを提供できる。
【００１４】
請求項３の発明によれば、樹脂シートと高分子熱可塑性樹脂部の境面の密着力が非常に強いことからこの境界より内部に水が浸入する可能性がない。また、金属フレームと高分子熱可塑性樹脂部とは界面の密着力が非常に弱く、その境界面より内部に水が浸入する可能性があるが、金属フレームと回路基板との間には隙間が形成され、且つ、この隙間には高分子熱可塑性樹脂部が充填されているため、回路基板の位置まで水が浸入することがない。従って、電子部品等が水の悪影響で動作不良を起こすことを防止できる。そして、防水構造としては、回路基板の外周側等に高分子熱可塑性樹脂部を充填すれば良いため、部品点数が少なく、組み付け作業が容易であり、低コストである。さらに、回路基板の寸法変更に自然に対応できる。
【００１５】
また、上述の理由より、樹脂シートと高分子熱可塑性樹脂部が一体となって水の浸入防止構造を形成する。従って、回路基板の樹脂シートが配置された個所には高分子熱可塑性樹脂部を形成する必要がないため、回路基板の全外周に亘って高分子熱可塑性樹脂を充填する場合に比べて高分子熱可塑性樹脂の充填工程が簡単になる。さらに、金属フレームと高分子熱可塑性樹脂部とは界面の密着力が非常に弱く、その境界面より内部に水が浸入する可能性があるが、金属フレームと回路基板との間には隙間が形成され、且つ、この隙間には高分子熱可塑性樹脂部が充填されているため、回路基板の位置まで水が浸入することがない。
【００１６】
さらに、電子基板ユニットを金属フレームの取付部を介して所望の設置箇所に取り付けできる。従って、金属製の強固な取付部を備え、且つ、電子部品等が水の悪影響で動作不良を起こすことがない電子基板ユニットを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を具現化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００１８】
（第１実施形態）
図１及び図２は第１実施形態を示し、図１は電子基板ユニットの斜視図、図２（ａ）は図１中Ａ１−Ａ１線に沿う断面図、図２（ｂ）は図１中Ａ２−Ａ２線に沿う断面図である。
【００１９】
図１及び図２において、電子基板ユニット１Ａは、コネクタ２及び各電子部品３が搭載された回路基板４と、この回路基板４の下面に積層された金属製のヒートシンク板５と、これら回路基板４及びシートシンク５板の外周側に充填され、回路基板４等の外周を覆う高分子熱可塑性樹脂部６とから構成されている。
【００２０】
コネクタ２は、樹脂製のコネクタケース２ａと、その開口部２ｃ内に配置された金属製の端子部２ｂとを有し、コネクタケース２ａの樹脂材は、高分子熱可塑性樹脂部６の樹脂との界面での密着性が良好なものが使用されている。
【００２１】
高分子熱可塑性樹脂部６は、コネクタ２の開口部２ｃを塞がない範囲で回路基板４及びヒートシンク板５の外周側の全域に亘って隈無く充填されている。高分子熱可塑性樹脂としては、ホットメルト接着剤（ホットメルト樹脂）が使用されている。
【００２２】
上記構成において、水等が直接に当たる位置に電子基板ユニット１Ａが設置された場合にあって、水等が回路基板４の位置する内部に浸入するのを高分子熱可塑性樹脂部６によって阻止できる。従って、電子部品３等が水の悪影響で動作不良を起こすことを防止できる。そして、回路基板４の外周側に高分子熱可塑性樹脂部６を充填すれば良いため、部品点数が少なく、組み付け作業が容易であり、低コストである。また、回路基板４の寸法変更に自然に対応できる。
【００２３】
さらに、第１実施形態では、回路基板４の下面にヒートシンク板５が積層されているので、回路基板４で発生した熱がヒートシンク板５に放熱され、回路基板４の温度上昇を確実に抑制できる。
【００２４】
（第２実施形態）
図３〜図５は第２実施形態を示し、図３は電子基板ユニットの分解斜視図、図４は電子基板ユニットの斜視図、図５（ａ）は図４中Ｂ１−Ｂ１線に沿う断面図、図５（ｂ）は図４中Ｂ２−Ｂ２線に沿う断面図である。
【００２５】
図３〜図５において、電子基板ユニット１Ｂは、コネクタ２及び各電子部品３が搭載された回路基板４と、この回路基板４の下面に積層された金属製のヒートシンク板５と、回路基板４及びシートシンク板５が内部の開口部８に配置された金属フレーム７と、回路基板４、ヒートシンク板５及び金属フレーム７の外周側に充填され、回路基板４の外周等を被う高分子熱可塑性樹脂部６とから構成されている。
【００２６】
コネクタ２は、第１実施形態と同様に、樹脂製のコネクタケース２ａと、その開口部２ｃ内に配置された金属製の端子部２ｂとを有し、コネクタケース２ａの樹脂材は、高分子熱可塑性樹脂部６の樹脂との界面での密着性が良好なものが使用されている。
【００２７】
金属フレーム７は、例えばアルミニウム材にて形成され、回路基板４より若干大きな寸法の開口部８を有する方形状の枠部７ａと、この枠部７ａの対向する位置で、且つ、外側に突設された一対の取付部７ｂ，７ｂとから構成されている。そして、回路基板４は、その全外周面に亘って開口部８の内周面との間で隙間を有する位置に配置されている。各取付部７ｂにはボルト挿通孔９が形成されている。
【００２８】
高分子熱可塑性樹脂部６は、コネクタ２の開口部２ｃを塞がない範囲で回路基板４、ヒートシンク板５及び金属フレーム７の枠部７ａの外周側に充填され、これら回路基板４とヒートシンク板５及び金属フレーム７の枠部７ａの外周を被うと共に、回路基板４及びヒートシンク板５と金属フレーム７の隙間ｄにも充填され，回路基板４及びヒートシンク板５と金属フレーム７とを接着している。高分子熱可塑性樹脂としては、第１実施形態と同様に、ホットメルト接着剤が使用されている。
【００２９】
上記構成において、水等が直接に当たる位置に電子基板ユニット１Ｂが設置された場合にあって、金属フレーム７と高分子熱可塑性樹脂部６とは界面の密着力が非常に弱く、その境界面より内部に水が浸入する可能性があるが、金属フレーム７と回路基板４との間には隙間ｄが形成され、且つ、この隙間ｄには高分子熱可塑性樹脂部６が充填されているため、回路基板４の位置まで水が浸入することがない。従って、電子部品３等が水の悪影響で動作不良を起こすことを防止できる。そして、防水構造としては、回路基板４の外周側等に高分子熱可塑性樹脂部６を充填すれば良いため、部品点数が少なく、組み付け作業が容易であり、低コストである。また、回路基板４の寸法変更に自然に対応できる。
【００３０】
また、電子基板ユニット１Ｂを金属フレーム７の取付部７ｂを介して所望の設置箇所に取り付けできる。従って、金属製の強固な取付部７ｂを備え、且つ、電子部品３等が水の悪影響で動作不良を起こすことがない電子基板ユニット１Ｂを提供できる。
【００３１】
さらに、第２実施形態でもヒートシンク板５が積層されているため、第１実施形態と同様に、回路基板４の温度上昇を抑制できる。
【００３２】
（第３実施形態）
図６〜図８は第３実施形態を示し、図６は電子基板ユニットの分解斜視図、図７は電子基板ユニットの斜視図、図８（ａ）は図７中Ｃ１−Ｃ１線に沿う断面図、図８（ｂ）は図７中Ｃ２−Ｃ２線に沿う断面図である。
【００３３】
図６〜図８において、電子基板ユニット１Ｃは、コネクタ２及び各電子部品３が搭載された回路基板４と、この回路基板４の下面に積層された金属製のヒートシンク板５と、このヒートシンク板５の更に下面に積層された樹脂シート１０と、これら回路基板４とシートシンク板５及び樹脂シート１０が内部の開口部８に配置された金属フレーム７と、回路基板４及び金属フレーム７の外周側に充填され、回路基板４の外周等を被う高分子熱可塑性樹脂部６とから構成されている。
【００３４】
コネクタ２は、第１及び第２実施形態と同様に、樹脂製のコネクタケース２ａと、その開口部２ｃ内に配置された金属製の端子部２ｂとを有し、コネクタケース２ａの樹脂材は、高分子熱可塑性樹脂部６の樹脂との界面での密着性が良好なものが使用されている。
【００３５】
樹脂シート１０は、高分子熱可塑性樹脂部６の樹脂（この実施形態ではホットメルト接着剤）の界面との間で密着性が良い素材で形成され、この実施形態ではポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）にて形成されている。
【００３６】
金属フレーム７は、例えばアルミニウム材にて形成され、回路基板４より若干大きな寸法の開口部８を有する方形状の枠部７ａと、この枠部７ａの対向する位置で、且つ、外側に突設された一対の取付部７ｂ，７ｂとから構成されている。そして、回路基板４は、その全外周面に亘って開口部８の内周面との間で隙間ｄを有する位置に配置されている。各取付部７ｂにはボルト挿通孔９が形成されている。
【００３７】
高分子熱可塑性樹脂部６は、コネクタ２の開口部２ｃを塞がず、且つ、樹脂シート１０の下面を除いた範囲で回路基板４及び金属フレーム７の枠部７ａの外周側に充填され、回路基板４及び金属フレーム７の枠部７ａの外周を被うと共に、回路基板４及びヒートシンク板５と金属フレーム７の隙間ｄにも充填され、これら回路基板４とヒートシンク板５及び樹脂シート１０と金属フレーム７との間を接着している。つまり、第２実施形態と比較して回路基板４の下面側に樹脂シート１０が配置されているために、高分子熱可塑性樹脂部６が配置されていない点が相違する。高分子熱可塑性樹脂としては、第１及び第２実施形態と同様に、ホットメルト接着剤が使用されている。
【００３８】
上記構成において、水等が直接に当たる位置に電子基板ユニット１Ｃが設置された場合にあって、樹脂シート１０と高分子熱可塑性樹脂部６の境面の密着力が非常に強いことからこの境界より内部に水が浸入する可能性がない。また、金属フレーム７と高分子熱可塑性樹脂部６とは界面の密着力が非常に弱く、その境界面より内部に水が浸入する可能性があるが、金属フレーム７と回路基板４との間には隙間が形成され、且つ、この隙間には高分子熱可塑性樹脂部６が充填されているため、回路基板４の位置まで水が浸入することがない。従って、電子部品３等が水の悪影響で動作不良を起こすことを防止できる。そして、防水構造としては、回路基板４の外周側等に高分子熱可塑性樹脂部６を充填すれば良いため、部品点数が少なく、組み付け作業が容易であり、低コストである。さらに、回路基板４の寸法変更に自然に対応できる。
【００３９】
また、上述の理由より、樹脂シート１０と高分子熱可塑性樹脂部６が一体となって水の浸入防止構造を形成する。従って、回路基板４の樹脂シート１０が配置された個所には高分子熱可塑性樹脂部６を形成する必要がないため、回路基板４の全外周に亘って高分子熱可塑性樹脂を充填する場合に比べて高分子熱可塑性樹脂の充填工程が簡単になる。さらに、金属フレーム７と高分子熱可塑性樹脂部６とは界面の密着力が非常に弱く、その境界面より内部に水が浸入する可能性があるが、金属フレーム７と回路基板４との間には隙間ｄが形成され、且つ、この隙間ｄには高分子熱可塑性樹脂部６が充填されているため、回路基板４の位置まで水が浸入することがない。
【００４０】
さらに、電子基板ユニット１Ｃを金属フレーム７の取付部７ｂを介して所望の設置箇所に取り付けできる。従って、金属製の強固な取付部７ｂを備え、且つ、電子部品３等が水の悪影響で動作不良を起こすことがない電子基板ユニット１Ｃを提供できる。
【００４１】
また、第３実施形態でもヒートシンク板５が積層されているため、第１実施形態と同様に。回路基板４の温度上昇を抑制できる。
【００４２】
尚、この発明は、次のような別の実施形態に具現化することができる。以下の別の実施形態において上記実施形態と同様な作用及び効果を得ることができる。
【００４３】
（１）上記第１〜第３実施形態において、回路基板４にはコネクタ２が搭載されている構成とした。これに対し、コネクタ２を搭載しないような構成にしても良い。
【００４４】
（２）上記第１〜第３実施形態において、回路基板４の下面には金属製のヒートシンク板５が積層されている構成とした。これに対し、ヒートシンク板５を積層しないような構成にしても良い。
【００４５】
さらに、上記実施形態から把握し得る請求項以外の技術思想について、以下にその効果と共に記載する。
【００４６】
（イ）請求項１〜請求項３に記載の電子基板ユニットにおいて、高分子熱可塑性樹脂部は、ホットメルト接着剤であることを特徴とする電子基板ユニット。
【００４７】
この構成によれば、請求項１〜請求項３の発明と同様な作用・効果が得られる。
【００４８】
（ロ）請求項１〜請求項３、上記（イ）項に記載の電子基板ユニットにおいて、回路基板の一方の面にはヒートシンク板を積層したことを特徴とする装置。
【００４９】
この構成によれば、回路基板で発生した熱がヒートシンク板に放熱され、回路基板の温度上昇を抑制できる。
【００５０】
（ハ）請求項３、上記（ロ）項に記載の電子基板ユニットにおいて、回路基板の一方の面にはヒートシンク板を積層し、このヒートシンク板の下面に樹脂シートを積層したことを特徴とする装置。
【００５１】
この構成によれば、回路基板で発生した熱がヒートシンク板に放熱され、回路基板の温度上昇を抑制できると共に、樹脂シートが配置された個所には高分子熱可塑性樹脂部を形成する必要がないため、高分子熱可塑性樹脂の充填工程が簡単になる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１実施形態を示し、電子基板ユニットの斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態を示し、（ａ）は図１中Ａ１−Ａ１線に沿う断面図、（ｂ）は図１中Ａ２−Ａ２線に沿う断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態を示し、電子基板ユニットの分解斜視図である。
【図４】本発明の第２実施形態を示し、電子基板ユニットの斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態を示し、（ａ）は図４中Ｂ１−Ｂ１線に沿う断面図、（ｂ）は図４中Ｂ２−Ｂ２線に沿う断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態を示し、電子基板ユニットの分解斜視図である。
【図７】本発明の第３実施形態を示し、電子基板ユニットの斜視図である。
【図８】本発明の第３実施形態を示し、（ａ）は図７中Ｃ１−Ｃ１線に沿う断面図、（ｂ）は図７中Ｃ２−Ｃ２線に沿う断面図である。
【図９】従来例の電子基板ユニットの斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ  電子基板ユニット
３  電子部品
４  回路基板
５  ヒートシンク板
６  高分子熱可塑性樹脂部
７  金属フレーム
７ａ  枠部
８  開口部
１０  樹脂シート
ｄ  回路基板と枠部との間の隙間
【図１】
2005093905.tif 000003
【図２】
2005093905.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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