(57)【要約】【課題】表面の平滑性が高く、さらに、ＩＣカードの曲げ、衝撃に対する強度を向上させる。【解決手段】このＩＣカードは、ＩＣチップを有するＩＣモジュール５を装着するモジュール用孔又は埋設凹部を有するカード基材と、ＩＣモジュール用孔又は埋設凹部を塞ぐようにカード基材に接着されるオーバーシートとを有し、ＩＣモジュールの少なくともＩＣチップが、２％弾性率０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性体で、ＩＣモジュール用孔又は埋設凹部に封止されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを有するＩＣモジュールを装着するモジュール用孔又は埋設凹部を有するカード基材と、
前記ＩＣモジュール用孔又は前記埋設凹部を塞ぐように前記カード基材に接着されるオーバーシートとを有し、
前記ＩＣモジュールの少なくとも前記ＩＣチップが、２％弾性率０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性体で、前記ＩＣモジュール用孔又は前記埋設凹部に封止されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
ＩＣチップを有するＩＣモジュールを装着するモジュール用孔を有するカードコアシートの一面側に第１のオーバーシートを積層した後、前記モジュール用孔にＩＣモジュールを挿入する工程、又は埋設凹部を有するカード基材の前記埋設凹部にＩＣモジュールを挿入する工程と、
前記モジュール用孔又は前記埋設凹部に硬化後の２％弾性率が０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の液体樹脂を注入して前記モジュール用孔又は前記埋設凹部を液体樹脂で満たす工程と、
前記液体樹脂を硬化させる工程と、
前記カードコアシート又は前記カード基材に第２のオーバーシートを接合して前記モジュール用孔又は前記埋設凹部を塞ぐ工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
凹部を形成したカード基材シートの凹部に、
硬化後の２％弾性率が０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性体でＩＣモジュールを封止して形成した封止モジュールを挿入した後、
前記カード基材シートにオーバーシートを接合して、前記凹部の開口面を塞ぐことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報処理の効率化やセキュリティーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子を搭載したＩＣカードが普及しつつある。このようなＩＣカードには、カードの外部端子と外部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、電磁波でデータの送受信を行うアンテナとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現できる非接触方式のものがある。
【０００３】
最近ではＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの需要が高くなっている。これらのＩＣカードは、半導体素子、コイル、コンデンサ、電池などの外付け部品を基板上に実装し、モジュール化したものをエポキシ樹脂などで注型法によりパッケージ加工し、このＩＣモジュールパッケージをＰＶＣ、ＡＢＳ、あるいはＵＶ樹脂などで積層接着加工や、包埋加工し、カード化するのが一般的である。このうちの熱プレスラミネート方式には、例えば、厚さ１００μｍ程度の硬質塩化ビニル樹脂製のオーバーシートの上に、予めＩＣモジュールパッケージの外形に合わせてモジュール用孔が打ち抜き加工された硬質塩化ビニル樹脂製の厚さ５６０μｍ程度のカードコアシートを設置し、熱硬化型エポキシ樹脂でパッケージされた非接触ＩＣモジュールパッケージをモジュール用孔内に挿入し、硬質塩化ビニル樹脂製の厚さ１００μｍ程度のオーバーシートを被せた後、プレスラミネートし、最後にカード型に打ち抜いて非接触型ＩＣカードとする打ち抜き方式と呼ばれる方法がある。
【０００４】
また、カードコアシートに非接触ＩＣモジュールの形状に合わせて座繰り加工をして埋設凹部を形成し、この埋設凹部にＩＣモジュールを挿入し、オーバーシートをカードコアシートに熱融着する座繰り方式と呼ばれる方法もある。
【０００５】
しかし、これらの方法では、いずれもＩＣモジュールパッケージを装着する空隙部を形成して、ＩＣモジュールパッケージをその空隙部内に挿入する。そのため、得られたＩＣカードには、モジュールパッケージに対する空隙部の大きさが不適切であると、ＩＣモジュールパッケージと空隙部の間に隙間が生じ、その隙間部分でオーバーシートに凹みが生じ、オーバーシートに光を当てるとその凹凸が見え、カードの外観を損ねるという問題がある。また、印刷時にそのオーバーシートの凹み部分で印刷不良が発生する場合もある。この場合、埋設用凹部やモジュール用孔の大きさ、あるいはモジュールパッケージの大きさを厳密にして隙間が生じないようにすることは、コストの増加を招く。
【０００６】
また、これらのＩＣカードは、不特定多数の人に、様々な状況下で保管され、使用される。例えば、財布、ポケット等の凹凸のあるケース内に保管され、持ち歩かれる。さらに、ＩＣカードを他の物にぶつけたり、ＩＣカードをケース内に保管した状態で落としたりすることも考えられる。
【０００７】
このように、ＩＣカードが様々な方向の外力を受けて曲げられたり物がぶつかったり落としたりした時の衝撃に対する強度を向上させるために、例えばＩＣチップとＩＣモジュール基板との間に緩衝部材（補強材）を装填したり（特許文献１）、もしくはＩＣチップの端子面とは異なる面に補強材を取り付けたり（特許文献２）することにより、曲げ応力を一点に集中させずに逃がすようにした構成のＩＣカード用ＩＣモジュールが提案されてきているが、これらのＩＣモジュールを使用したＩＣカードでも曲げ、衝撃に対する強度は不十分である。
【特許文献１】特開平８−３００８６２号公報
【特許文献２】特開平８−３２４１６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、表面の平滑性が高いＩＣカード及びＩＣカード製造方法を提供すること、さらに、ＩＣカードの曲げ、衝撃に対する強度を向上させるＩＣカード及びＩＣカード製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、ＩＣチップを有するＩＣモジュールを装着するモジュール用孔又は埋設凹部を有するカード基材と、
前記ＩＣモジュール用孔又は前記埋設凹部を塞ぐように前記カード基材に接着されるオーバーシートとを有し、
前記ＩＣモジュールの少なくとも前記ＩＣチップが、２％弾性率０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性体で、前記ＩＣモジュール用孔又は前記埋設凹部に封止されていることを特徴とするＩＣカードである。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、ＩＣチップを有するＩＣモジュールを装着するモジュール用孔を有するカードコアシートの一面側に第１のオーバーシートを積層した後、前記モジュール用孔にＩＣモジュールを挿入する工程、又は埋設凹部を有するカード基材の前記埋設凹部にＩＣモジュールを挿入する工程と、
前記モジュール用孔又は前記埋設凹部に硬化後の２％弾性率が０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の液体樹脂を注入して前記モジュール用孔又は前記埋設凹部を液体樹脂で満たす工程と、
前記液体樹脂を硬化させる工程と、
前記カードコアシート又は前記カード基材に第２のオーバーシートを接合して前記モジュール用孔又は前記埋設凹部を塞ぐ工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、凹部を形成したカード基材シートの凹部に、
硬化後の２％弾性率が０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性体でＩＣモジュールを封止して形成した封止モジュールを挿入した後、
前記カード基材シートにオーバーシートを接合して、前記凹部の開口面を塞ぐことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１４】
請求項１に記載の発明では、ＩＣモジュールの少なくともＩＣチップが、２％弾性率０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性体で、ＩＣモジュール用孔又は埋設凹部に封止され、表面が平坦であり、外観が良好であり、印刷時にも不良が生じ難く、高品質であり、またＩＣカードの曲げ、衝撃に対する強度を向上させることができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明では、モジュール用孔にＩＣモジュールを挿入し、又は埋設凹部にＩＣモジュールを挿入し、モジュール用孔又は埋設凹部に硬化後の２％弾性率が０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の液体樹脂を注入してモジュール用孔又は埋設凹部を液体樹脂で満たし、液体樹脂を硬化させてモジュール用孔又は埋設凹部を塞ぐことで、表面が平坦であり、外観が良好であり、印刷時にも不良が生じ難く、高品質であり、またＩＣカードの曲げ、衝撃に対する強度を有するＩＣカードを製造することができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明では、カード基材シートの凹部に、硬化後の２％弾性率が０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍの弾性体でＩＣモジュールを封止して形成した封止モジュールを挿入した後、凹部の開口面を塞ぐことで、表面が平坦であり、外観が良好であり、印刷時にも不良が生じ難く、高品質であり、またＩＣカードの曲げ、衝撃に対する強度を有するＩＣカードを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法の実施の形態について説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語はこれに限定されない。
【００１８】
図１は、この発明のＩＣカードの一実施の形態を示す断面図である。まず、請求項１に係るＩＣカードについて説明する。この実施の形態のＩＣカード１は、ＩＳＯ規格で厚さが０．７６ｍｍに規定されている。このＩＣカード１は打ち抜き方式で製造されたもので、例えば硬質塩化ビニル樹脂製の厚さ５６０μｍ程度のカードコアシート３の両面に例えば硬質塩化ビニル樹脂製の厚さ１００μｍ程度の第１及び第２のオーバーシート２、４が熱融着されている。カードコアシート３の所定の位置にＩＣモジュール用孔３ａが穿設されており、このＩＣモジュール用孔３ａは両面の第１及び第２のオーバーシート２、４で密封されている。この実施の形態では、このＩＣモジュール用孔３ａにＩＣモジュール５が封入され、ＩＣモジュール５が占めている部分を除く残りの部分には２％弾性率０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性体６が充填され、ＩＣモジュール用孔３ａは完全に弾性体６で埋められている状態になっている。
【００１９】
このＩＣモジュール５は、少なくともＩＣチップを有し、このＩＣモジュール５が２％弾性率０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性体６でＩＣモジュール用孔３ａに完全に埋められていることから、この実施の形態のＩＣカード１は、カードコアシート３の表面が平坦であり、そのため第１及び第２のオーバーシート２、４の表面には凹凸がなく、外観が良好であり、印刷時にも不良が生じ難く、高品質である。また、ＩＣカード１の曲げ、衝撃に対する強度が向上する。
【００２０】
この実施の形態では、カードコアシート３と第１のオーバーシート２とによってＩＣモジュール５を装着するモジュール用孔３ａを有するカード基材を構成し、第２のオーバーシート４によってＩＣモジュール用孔３ａを塞ぐようにカード基材に接着されるオーバーシートを構成している。また、埋設凹部を有するカード基材を用い、この埋設凹部にＩＣモジュールの少なくともＩＣチップが、２％弾性率０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性体で封止され、カード基材に接着されるオーバーシートで埋設凹部を塞ぐようにしてもよい。
【００２１】
次に、請求項２に係るＩＣカードの製造方法を図２に基づいて説明する。まず、厚さ５６０μｍ程度の硬質塩化ビニル樹脂製のカードコアシート３の所定の位置にモジュール用孔３ａを打ち抜く（図２（Ａ））。
【００２２】
この場合のＩＣモジュール５は、アンテナやＩＣチップ、コンデンサなどの部品が基板上に実装化されてモジュール化されているものである。アンテナは外部装置とのデータ送受信や、電力受給に使用される。ＩＣモジュール５の厚さはカードコアシート３の厚さ以下である。
【００２３】
そして、モジュール用孔３ａを設けたカードコアシート３と第１のオーバーシート２を仮止めしてカード基板とすることにより、モジュール用孔３ａに第１のオーバーシート２で底部を設け、モジュール用凹部１０を形成する（図２（Ｂ））。仮止めは、接着剤あるいはシクロヘキサノンなどの溶剤による接着、もしくは融着等により部分接合する。仮止めではなく、全面的に熱融着などで接合しても良いが、厚さ方向に非対称になることから、カード基板に反りが生じる場合があるので、仮止めにするのが好ましい。後に注入する液体樹脂が流出するのを防ぐことができれば十分である。
【００２４】
次に、上記仮止め工程によって形成されたモジュール用凹部１０にＩＣモジュール５を装着する。次に、モジュール用凹部１０に液体樹脂１１を注入して、モジュール用凹部１０内全てが液体樹脂１１で埋まるように、言い換えれば液体樹脂１１でモジュール用凹部１０が平坦になるようにする（図２（Ｃ））。従って、ＩＣモジュール５も全て液体樹脂１１で埋められ、いわばモジュール用凹部１０を型とする注型法である。このとき、液体樹脂１１は必要相当量よりも若干多めに注入するのが好ましい。ここで用いられる液体樹脂１１は、硬化後の２％弾性率が０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性体である。２％弾性率の測定方法は、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に規定されている。
【００２５】
次に、液体樹脂１１を注入した上から第２のオーバーシート４を被せてローラープレス工程により空気、液体樹脂１１の余剰分を十分に排出、仮止めをした後、熱プレスラミネート工程により熱融着してカード化する（図２（Ｄ））。液体樹脂１１は、第２のオーバーシート４を被せる前に硬化するか、熱プレスラミネート時に同時に硬化させる。あるいは熱プレスラミネート後に、別途硬化工程を設けることができる。最後に所望の大きさに打ち抜いてＩＣカード１が完成する。
【００２６】
請求項３に係るＩＣカードの製造方法を図３に基づいで説明する。請求項３に係るＩＣカードの製造方法の一実施の形態は、図３（Ａ）に示すように、カードコアシート３と、表面に弾性体６が露出した状態となっている、弾性体６でＩＣモジュール５を封止して形成した封止モジュール３０と、第１及び第２のオーバーシート２、４からなる。
【００２７】
請求項３の凹部を形成したカード基材シートは、貫通した孔３ｂを有するカードコアシート３の孔３ｂの一方の端面が閉塞するように、第１のオーバーシート２を接着したものや、他の例として、図示しないが、平板状のカード基材にドリル等で貫通しない穴をあけたり、ルーターエンドミル等で削ったりして凹部を形成したものや、凹部を有する形状に一体成形したものが挙げられる。
【００２８】
第１のオーバーシート２をカードコアシート３と接着する方法としては、接着剤を用いる方法や、第１のオーバーシート２を加熱溶着して、カードコアシート３に接着する方法が挙げられる。なお、後工程でカードコアシート３と第２のオーバーシート４を接着するために加熱する際、加熱溶着可能であれば、その際に接着すれば良いため、封止モジュールを挿入する前の、凹部を形成したカード基材シートは、第１のオーバーシート２とカードコアシート３を重ねただけのものでも良い。
【００２９】
この発明に用いるカード基材シート３１（カードコアシート、第１及び第２のオーバーシート２、４を含む）の材質としては、特に限定するものではなく、各種カード基材として使用されているもの、例えば、塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの中でも、環境へ与える負荷が比較的少なく、白色度、耐久性の点に優れる白色ＰＥＴが特に好ましい。なお、熱可塑性樹脂製の場合、得られるＩＣカードの曲げ性が優れ好ましい。なお、第１のオーバーシート２と第２のオーバーシート４の材質を同じにすると、ＩＣカードの構造が表裏ほぼ対称となるため、得られるＩＣカードの反りが小さくなり好ましい。
【００３０】
請求項３の封止モジュールの形成方法としては、アンテナやＩＣチップ、コンデンサなどの部品が基板上に実装化されてモジュール化されているＩＣモジュール５を、硬化後の２％弾性率が０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2となる樹脂組成物に浸漬する方法や、ＩＣモジュール５に硬化後の２％弾性率が０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2となる樹脂組成物を噴霧する方法等を挙げることができ、ＩＣモジュール５の表面に硬化後の２％弾性率が０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2となる弾性体の層を形成することにより、封止モジュール３０が形成される。
【００３１】
また、ＩＣモジュール５は、少なくともＩＣチップが封止されていればよい。  なお、封止モジュール３０は、硬化後の２％弾性率が０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2となる樹脂組成物を硬化中に、凹部３２を形成したカード基材シート３１の凹部３２の形状とほぼ同じ形状になるように加圧して成形しても良いし、硬化後に凹部の形状とほぼ同じ形状になるように成形しても良い。
【００３２】
こうして得られた封止モジュール３０を、図２（Ｂ）に示すように、凹部３２を形成したカード基材シート３１の凹部３２に挿入する。続いて、封止モジュール３０が挿入された凹部３２を形成したカード基材シート３１に第２のオーバーシート４を重ね、凹部３２の開口面を第２のオーバーシート４で閉塞する。
【００３３】
ここで、第２のオーバーシート４と封止モジュール３０は接触しているのが好ましいが、次工程で接着可能であれば多少の隙間があっても良い。
【００３４】
次いで、加熱して第２のオーバーシート４を加熱溶着することにより、第２のオーバーシート４と、封止モジュール３０が挿入された凹部３２を形成したカード基材シート３１とを接着すると共に、凹部３２を形成したカード基材シート３１と封止モジュール３０とを接着してＩＣカード１を製造すると、封止モジュール３０、カードコアシート３及び第２のオーバーシート４の接着強度が高く、曲げ強度が優れたＩＣカードが得られる。
【００３５】
最後に所望の大きさに打ち抜いてＩＣカード１が完成する。
【００３６】
この発明では、硬化後の２％弾性率が０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2となる弾性体の材質として、硬化後に０．０５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ2の２％弾性率が得られるものであれば、基本的に限定されるものではなく、シリコーンゴム、ポリイソブチレン、ブチルゴム、ポリスルフィドゴム、弾性エポキシ樹脂等のエラストマー、ホットメルト接着剤などが使用できる。なお、エポキシ樹脂系の弾性体を用いた場合、電気特性が優れたＩＣカードが得られ好ましい。
［実施例］
（実施例１）
塩化ビニル樹脂製シート［筒中プラスチック社製、商品名ＰＲＮ４８５］を加工して、貫通した直径２０ｍｍの孔を有する厚み０．６ｍｍの塩化ビニル樹脂製カードコアシートを形成した。また、塩化ビニル樹脂製シート［筒中プラスチック社製、商品名ＰＲＧ４３２］を加工して、厚み０．１ｍｍの塩化ビニル樹脂製底材及び、厚み０．１ｍｍの塩化ビニル樹脂製シート材を形成した。
【００３７】
そして、カードコアシートの孔の一方の端面が閉塞するように、塩化ビニル樹脂製の底材を重ねて、モジュール用凹部を有するカード基材シートを形成した。次いで、その凹部にＩＣモジュール（大きさ１６×１６ｍｍ）を配置した後、ＩＣモジュール用凹部に東邦化成工業社製弾性エポキシ接着剤ウルタイト１５４０（硬化後の２％弾性率０．４ｋｇｆ／ｍｍ2）を注入して、モジュール用凹部内全てが接着剤で埋まりモジュール用凹部が接着剤で平坦になるようにし、接着剤を硬化させてＩＣモジュールを封止した。
【００３８】
次に、封止モジュールが形成された、モジュール用凹部の周囲のカードコアシートに上記塩化ビニル樹脂製シート材を重ねて、凹部の開口面をそのシート材で閉塞した後、シート材の側及び底材の側からステンレス製の平板で挟み、次いで温度１５０℃、圧力２ＭＰａで１０分間加熱加圧することによりシート材を加熱溶着して、シート材とカードコアシートを接着すると共に、シート材と封止モジュールを接着し、同時にカード基材シートを形成するカードコアシートと底材を接着し、カード形状に打ち抜くことによりＩＣカードを製造した。
【００３９】
得られたＩＣカードの曲げ強度、衝撃強度と平滑性を評価した。なお、曲げ強度は、ＪＩＳ規格Ｘ６３０３に準じて測定し、衝撃強度は、ＪＩＳ規格Ｋ５６００−５−３の落体式衝撃試験機を用い、内径２７ｍｍの孔の空いた受け台にＩＣチップが中心にくるようにカードを上下より挟んで強固に固定し、先端直径２０ｍｍ、重さ１００ｇ重の重り（Ｓ４５Ｃ鋼）を１０ｃｍの高さより受け台中心のＩＣチップ上に自由落下させた後、動作および変形、破損を確認した。
【００４０】
平滑性は、ＩＣカードの封止モジュールに対応する部分のシート材の表面粗度を、ＪＩＳ規格Ｘ６３０５に準じて測定した。得られたＩＣカードの曲げ強度は問題なく、また衝撃強度を評価したところ変形、剥離なくＩＣ機能にも異常は発生しなかった。ＩＣカードの表面粗度は１９μｍで、平滑性は良好であった。
（実施例２）
塩化ビニル樹脂製シート［筒中プラスチック社製、商品名ＰＲＮ４８５］を加工して、貫通した直径２０ｍｍの孔を有する厚み０．６ｍｍの塩化ビニル樹脂製カードコアシートを形成した。また、塩化ビニル樹脂製シート［筒中プラスチック社製、商品名ＰＲＧ４３２］を加工して、厚み０．１ｍｍの塩化ビニル樹脂製底材及び、厚み０．１ｍｍの塩化ビニル樹脂製シート材を形成した。
【００４１】
そして、カードコアシートの孔の一方の端面が閉塞するように、塩化ビニル樹脂製の底材を重ねて、モジュール用凹部を有するカード基材シートを形成した。  ＩＣモジュール（大きさ１６×１６ｍｍ）を、コニシ社製、商品名ボンドＥセットＬ（硬化後の２％弾性率０．１ｋｇｆ／ｍｍ2）に浸漬した後、硬化させた。さらに、上記のモジュール用凹部の形状と略同形状となるよう成形することにより封止モジュールを形成し、この封止モジュールをカード基材シートのモジュール用凹部に挿入した。
【００４２】
次に、封止モジュールが挿入された、モジュール用凹部の周囲のカードコアシートに上記塩化ビニル樹脂製シート材を重ねて、凹部の開口面をそのシート材で閉塞した後、シート材の側及び底材の側からステンレス製の平板で挟み、次いで温度１５０℃、圧力２ＭＰａで１０分間加熱加圧することによりシート材を加熱溶着して、シート材とカードコアシートを接着すると共に、シート材と封止モジュールを接着し、同時にカード基材シートを形成するカードコアシートと底材を接着し、カード形状に打ち抜くことによりＩＣカードを製造した。
【００４３】
得られたＩＣカードの曲げ強度を評価したところ問題なく、衝撃強度を評価したところ、変形、剥離なくＩＣ機能にも異常は発生しなかった。ＩＣカードの表面粗度は２８μｍで、平滑性は良好であった。
（比較例１）
ＩＣモジュール用凹部にＩＣモジュールを配置した後、信越化学社製セミコート２２０Ｈ（２％弾性率３００ｋｇｆ／ｍｍ2）を注入して、モジュール用凹部が接着剤で平坦になるようにし、接着剤を硬化させてＩＣモジュールを封止した以外は、実施例１と同様にしてＩＣカードを製造した。
【００４４】
得られたＩＣカードの曲げ強度を評価したところ、ＩＣカードの封止モジュールに対応する部分に凹凸が発生し、シート材が剥離した。また、衝撃強度を評価したところ、重りの落下部に変形が生じ、ＩＣ機能も失われていた。
【００４５】
ＩＣカードの表面粗度は５６μｍであり、実施例に比べ明らかに平滑性が劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
この発明は、情報処理の効率化やセキュリティー等の観点からデータの送受信を行うことが可能で、表面の平滑性が高く、曲げ、衝撃に対する強度が要求されるＩＣカード及びＩＣカード製造方法に広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】ＩＣカードの一実施の形態を示す断面図である。
【図２】請求項２に係るＩＣカードの製造方法を説明する図である。
【図３】請求項３に係るＩＣカードの製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  ＩＣカード
２  第１のオーバーシート
３  カードコアシート
４  第２のオーバーシート
５  ＩＣモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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