(57)【要約】  【課題】面実装形コンデンサの低背性を損なうことなく、外形寸法が増大することもなく、かつ、引出しリード端子による占有空間を小さくできる形態を提供する。  【解決手段】引出しリードを有するコンデンサ素子をラミネートフィルムで外装し、外部接続端子を備えた固定板にラミネートフィルムを取り付け、引出しリードと外部接続端子とを固着してなることを特徴とし、上記ラミネートフィルムの厚さが２０〜２００μｍであることを特徴としている。  【選択図】図１
2005093940.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
引出しリードを有するコンデンサ素子をラミネートフィルムで外装し、外部接続端子を備えた固定板にラミネートフィルムを取り付け、引出しリードと外部接続端子とを固着してなることを特徴とする面実装形コンデンサ。
【請求項２】
請求項１記載のラミネートフィルムの厚さが２０〜２００μｍであることを特徴とする面実装形コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は面実装形コンデンサに関するものであり、特に小形化を実現した面実装形コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサで低背化を図るためには、図４に示すように、外装にアルミニウムケース１１を使用し、横置きでプリント基板に取り付けられるように封口部から導出されたＬ形引出しリード１２によって、プリント基板１３にはんだ付けされていた（例えば非特許文献１参照）。
また、積層構造のコンデンサ素子をラミネートケースに封入したコンデンサも提案されている（例えば特許文献１参照）。
【非特許文献１】「’９４  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ  ＣＯＭＰＯＮＥＮＴＳ」，ニチコン株式会社，１９９３年１０月，Ｐ．１１４
【特許文献１】特開２００２−７５７８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、外装にアルミニウムケース１１を用いたコンデンサ１０では、封口部より導出された引き出しリード１２をＬ字形に折り曲げてプリント基板１３へはんだ付けし、電解コンデンサを横置きに固定しているため、引き出しリードを折り曲げた部分が余分なスペースとなっていた。
さらに、引き出しリードには、基板のリード穴に挿通し、基板のコンデンサ搭載裏面ではんだ付するため、コンデンサの高さが高い（コンデンサ搭載後の基板厚みが厚い）という問題があった。
【０００４】
また、外装にアルミニウムケース１１を用いたコンデンサ１０では、封口部の気密性を保つために封口ゴム１５を使用しているが、気密性保持のため、ある程度の厚さが必要であり、外装アルミニウムケース１１に対する体積占有率が大きく、所定の静電容量を得るためには外形寸法が大きくなるという問題があった。
【０００５】
さらに、図５に示すように、引出しリード形ではなく、直径を大きくし、高さを低くしたコンデンサをプリント基板に対して垂直に固定する基板自立形も使用されたが、固定方法が横置きから縦置きになることから、十分な低背性を実現することができなかった。
【０００６】
また、外形寸法を低減するため、封口部に使用している封口ゴム１５の薄手化などの方法も検討されたが、気密性の低下により寿命が低減するなどの問題点があった。
【０００７】
一方、ラミネートケースで外装したコンデンサは、リード線端子をプリント基板に差込みはんだ付し、ラミネートケースを別途プリント基板に固定する必要があった。
【０００８】
上記のような問題があったため、低背性を損なわず、外形寸法が増大することもなく、かつ、引出しリード端子による占有空間が小さく面実装が可能なコンデンサが要求されていた。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記課題を解決するもので、図１〜３に示すように、引出しリードを有するコンデンサ素子１をラミネートフィルム３１で外装し、外部接続端子３２を備えた固定板３３にラミネートフィルムを取り付け、引出しリード３４と外部接続端子３２とを固着してなることを特徴とする面実装形コンデンサである。
【００１０】
また、上記ラミネートフィルムの厚さが２０〜２００μｍであることを特徴とする面実装形コンデンサである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、面実装形コンデンサの低背化が可能になるとともに、基板占有空間の小さい形態を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１〜３に示すように、コンデンサ素子１にラミネートフィルム３１を外装し、樹脂製の固定板３３上に取り付ける。
固定板３３には外部接続端子３２が一体形成されており、コンデンサ素子１から導出された引出しリード３４を直接、固定板３３の外部接続端子３２へ接続することができる。
【実施例】
【００１３】
本発明による実施例を図１〜３に基づいて説明する。コンデンサ素子１を図３のように、厚さ２０〜２００μｍのラミネートフィルム３１で包み込み、ヒートシール代４２を熱溶着して密封し、絶縁樹脂製の固定板３３の上に搭載する。
ラミネートフィルム３１のシール部分底側３５の溶接代４１を超音波溶接によって固定板３３に固着する。この際、材質によって溶接による固着が困難な場合には、接着剤等を用いて固定する。
ラミネートフィルム３１と固定板３３とを接着した後、シール部分端子側３６より導出されている引出しリード３４を図１のように折り曲げ、固定板３３裏面にある外部接続端子３２の溶接代４１に当接させ、超音波溶接（または、スポット溶接、レーザ溶接）等、金属結合の得られる溶接方法にて、固着する。
【００１４】
従来の低背形アルミニウム電解コンデンサと本発明による面実装形（面実装形）コンデンサについて、同一定格におけるサイズ比較を行った。
【００１５】
【表１】
2005093940.tif 000003
【００１６】
上記実施例によるコンデンサは、従来例と比較して、高さ、占有面積、体積共に低減されており、プリント基板上の実装高さや実装面積を低減させることが可能であり、プリント基板収容スペースの小形化が可能となる。
【００１７】
なお、上記ラミネートフィルムの厚さは２０〜２００μｍの範囲が適当である。２０μｍ未満では、引張り強度が弱くなるという問題があり、２００μｍを超えると、折り曲げ、接着作業上、支障がある。
また、固定板には外部接続端子が備えられているため、面実装の際、この外部接続端子によるはんだ付け固定が可能であり、コンデンサ本体を接着剤により基板に固定する必要がなくなる。
さらに、コンデンサ素子は巻回形だけでなく積層形でも効果がある。
また、ラミネートの封止構造は実施例に限られるものではなく、１枚のラミネートフィルムをリード端子側に折り曲げ封止する、２枚のラミネートシートではさみ封止する等公知の方法を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例による面実装形コンデンサの斜視図である。
【図２】図１の面実装形コンデンサを底面側から見た斜視図である。
【図３】図１の面実装形コンデンサの組立図である。
【図４】従来例による低背形コンデンサを基板に実装した状態の斜視図である。
【図５】他の従来例による基板自立形コンデンサを底面側から見た斜視図である。
【符号の説明】
【００１９】
１    コンデンサ素子
１０    面実装形コンデンサ
１１    アルミニウムケース
１２    引出しリード
１３    プリント基板
１４    はんだ付け箇所
１５    封口ゴム
１６    外装スリーブ
２０    基板自立形コンデンサ
２１    端子
３０    面実装形コンデンサ
３１    ラミネートフィルム
３２    外部接続端子
３３    固定板
３４    引出しリード
３５    シール部分底側
３６    シール部分端子側
４１    溶接代
４２    ヒートシール代
４３    ヒートシール箇所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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