(57)【要約】【課題】  少工程数で得られ、導体パターン間の電気的接続を確実にでき、ファインライン化及びファインスペース化に対応できる配線基板及びその製造方法を提供する。【課題】【解決手段】  本方法は、基材（111a）と貫通孔（112）内に充填されたペースト（115）とペーストにより接続されたパターン（113）及びパターン（114）とを有する積層基体（11）を、パターン（113）と基材とを添着する添着工程（工程1）と、貫通孔内にペーストを充填する充填工程（工程2）と、パターン（114）を設けてパターン（113）とパターン（114）とをペーストを介して接続する接続工程（工程4,5）と、を経て得る。本他の方法は、添着工程と、未孔設基材に基材貫通孔を形成する孔設工程（工程9）と、充填工程と、接続工程と、を経て得る。本配線板は、本方法又は本他の方法により得られる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏に貫通する基材貫通孔を有する基材と、該基材貫通孔内に充填された導体化ペーストと、該基材の表裏面に形成され且つ該導体化ペーストにより接続された第１導体化パターン及び第２導体化パターンと、を有する積層基体を用いて形成する配線基板の製造方法において、
剥離シートに剥離可能に保持された第１導体化パターンと上記基材の一面側とを添着する添着工程と、
該第１導体化パターンが添着されていない他面側から、上記基材貫通孔内に上記導体化ペーストを充填する充填工程と、
該充填工程後に、上記第２導体化パターンを該他面側に設けて該第１導電化パターンと該第２導電化パターンとを該導体化ペーストを介して接続する接続工程と、を経て上記積層基体を得る積層基体形成工程を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
表裏に貫通する基材貫通孔を有する基材と、該基材貫通孔内に充填された導体化ペーストと、該基材の表裏面に形成され且つ該導体化ペーストにより接続された第１導体化パターン及び第２導体化パターンと、を有する積層基体を用いて形成する配線基板の製造方法において、
上記基材貫通孔が形成される前の上記基材である未孔設基材の一面側と、剥離シートに剥離可能に保持された第１導体化パターンとを添着する添着工程と、
該添着工程後に該未孔設基材に該基材貫通孔を形成する孔設工程と、
該第１導体化パターンが添着されていない他面側から、該基材貫通孔内に上記導体化ペーストを充填する充填工程と、
該充填工程後に、上記第２導体化パターンを該他面側に設けて該第１導電化パターンと該第２導電化パターンとを該導体化ペーストを介して接続する接続工程と、を経て上記積層基体を得る積層基体形成工程を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
上記孔設工程において上記基材貫通孔は、レーザーを用いて形成するものである請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
絶縁化層と導体化部とを備える積層単位を、上記積層基体の少なくとも一面側に積層形成する多層化工程を備える請求項１乃至３のうちのいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
上記積層形成は、予め形成された上記積層単位を一括に積層して行う請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
上記積層形成は、上記積層単位が形成されるように上記絶縁化層及び上記導体化部を順次形成して行う請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
一面側に第１導体化パターンを備える第１基材の該第１導体化パターンを備える一面に、表裏に貫通する基材貫通孔を有する第２基材を添着する添着工程と、
該第１導体化パターンが添着されていない他面側から、上記基材貫通孔内に導体化ペーストを充填する充填工程と、
該充填工程後に、第２導体化パターンを該第２基材の該他面側に設けて該第１導電化パターンと該第２導電化パターンとを該導体化ペーストを介して接続する接続工程と、備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のうちのいずれかに記載の配線基板の製造方法により得られたことを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板及びその製造方法に関する。更に詳しくは、効率よく配線基板を製造できる配線基板の製造方法、及び、この配線基板の製造方法により得られた配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材の表裏に形成された２層の導体化パターンがビア等の孔に充填された導体化ペーストにより接続された積層基体が配線基板の製造過程で多用されている。この積層基体は、従来、図５に示すように、予め基材貫通孔（112）が孔設された基材（111c）を導体化ペースト（115）が付着し難い表面を有するペースト充填用剥離シート(4)上に載置する工程（工程10）を行った後、貫通孔（112）内に導体化ペースト（115）を充填する充填工程（工程2）を経て形成される。
例えば、下記特許文献１に示す技術においても、この工程を経る必要がある。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−８４１８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このペースト充填用剥離シート(4)を用いる方法では、貫通孔（112）を充填する工程のためだけに、ペースト充填用剥離シート(4)を要する。また、導体化ペースト（115）を充填後はこのシート(4)を剥離する工程（工程11）を要する。更に、剥離の際には、導体化ペーストが付着し難い材料からなるシート(4)を用いるものの、それでも付着を完全には防止できない場合がある。この場合はシートに導体化ペーストが付着して剥離され、貫通孔の開口部に凹部(5)を生じることとなる。従って、その後、導体化ペースト(115)が充填された基材(111c)の表裏面に導体化パターンを形成しようとしても導体化パターン同士の十分な電気的接続がなされない場合があるという問題がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、ペースト充填用剥離シートを要さず、少ない工程数で得られ、基材の表裏に形成された導体化パターン同士の電気的接続を確実に確保でき、更には、近年、急速に進んでいるファインライン化及びファインスペース化に対応できる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下に示す通りである。
（１）表裏に貫通する基材貫通孔を有する基材と、該基材貫通孔内に充填された導体化ペーストと、該基材の表裏面に形成され且つ該導体化ペーストにより接続された第１導体化パターン及び第２導体化パターンと、を有する積層基体を用いて形成する配線基板の製造方法において、剥離シートに剥離可能に保持された第１導体化パターンと上記基材の一面側とを添着する添着工程と、該第１導体化パターンが添着されていない他面側から、上記基材貫通孔内に上記導体化ペーストを充填する充填工程と、該充填工程後に、上記第２導体化パターンを該他面側に設けて該第１導電化パターンと該第２導電化パターンとを該導体化ペーストを介して接続する接続工程と、を経て上記積層基体を得る積層基体形成工程を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
（２）表裏に貫通する基材貫通孔を有する基材と、該基材貫通孔内に充填された導体化ペーストと、該基材の表裏面に形成され且つ該導体化ペーストにより接続された第１導体化パターン及び第２導体化パターンと、を有する積層基体を用いて形成する配線基板の製造方法において、上記基材貫通孔が形成される前の上記基材である未孔設基材の一面側と、剥離シートに剥離可能に保持された第１導体化パターンとを添着する添着工程と、該添着工程後に該未孔設基材に該基材貫通孔を形成する孔設工程と、該第１導体化パターンが添着されていない他面側から、該基材貫通孔内に上記導体化ペーストを充填する充填工程と、該充填工程後に、上記第２導体化パターンを該他面側に設けて該第１導電化パターンと該第２導電化パターンとを該導体化ペーストを介して接続する接続工程と、を経て上記積層基体を得る積層基体形成工程を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
（３）上記孔設工程において上記基材貫通孔は、レーザーを用いて形成するものである上記（２）に記載の配線基板の製造方法。
（４）絶縁化層と導体化部とを備える積層単位を、上記積層基体の少なくとも一面側に積層形成する多層化工程を備える上記（１）乃至（３）のうちのいずれかに記載の配線基板の製造方法。
（５）上記積層形成は、予め形成された上記積層単位を一括に積層して行う上記（４）に記載の配線基板の製造方法。
（６）上記積層形成は、上記積層単位が形成されるように上記絶縁化層及び上記導体化部を順次形成して行う上記（４）に記載の配線基板の製造方法。
（７）一面側に第１導体化パターンを備える第１基材の該第１導体化パターンを備える一面に、表裏に貫通する基材貫通孔を有する第２基材を添着する添着工程と、
該第１導体化パターンが添着されていない他面側から、上記基材貫通孔内に導体化ペーストを充填する充填工程と、
該充填工程後に、第２導体化パターンを該第２基材の該他面側に設けて該第１導電化パターンと該第２導電化パターンとを該導体化ペーストを介して接続する接続工程と、備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
（８）上記（１）乃至（７）のうちのいずれかに記載の配線基板の製造方法により得られたことを特徴とする配線基板。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の配線基板の製造方法のうち、予め孔設された基材を用いる第１観点に係る製造方法によると、導体化ペーストを充填する際、基材貫通孔の一端に第１導体化パターンが既に配置されており、従来使用された充填のためのみに用いられるペースト用剥離シートを要しない。また、このペースト用剥離シートを要さないため、これを剥離する際に導体化ペーストの一部がシートに付着して形成される基材貫通孔開口部の凹部を生じない。更に、この凹部を生じないため第１導体パターンと第２導体パターンとの電気的接続が確実となる。また、このペースト用剥離シートを要しないため、これを剥離する工程を要さず、作業効率がよい。更に、従来のように導体化ペーストの充填後に、導体化パターンを貼着する場合は、導体化パターンの位置合わせを失敗することができない。貼着のやり直しを行うと基材貫通孔内の導体化ペーストが導体化パターンの意図しない部位に不要に付着してしまうからである。これに対して、本方法では充填工程以前に、第１導体化パターンは既に添着（所定位置に配置）されているため、第１導電化パターンの位置合わせの失敗による不具合は生じず、歩留まりを向上させることができる。
【０００７】
本発明の配線基板の製造方法のうち、孔設工程を経て積層体を得る第２観点に係る製造方法によると、基材貫通孔と第１導体化パターンとの位置合わせを要さず、位置制御がより簡便な孔設工程で基材貫通孔の位置を正確に決定できる。これによりファインライン化及びファインスペース化に対応し易い。更に、上記第１観点に係る製造方法と同様に、ペースト用剥離シートを要しない。また、基材貫通孔開口部の凹部を生じない。更に、第１導体パターンと第２導体パターンとの電気的接続が確実となる。また、ペースト用剥離シートを剥離する工程を要さず作業効率がよい。更に、第１導電化パターンの位置合わせの失敗による不具合は生じず、歩留まりを向上させることができる。
【０００８】
上記第２観点に係る製造方法における孔設工程にレーザーを用いた場合は、特に正確に且つ微細な基材貫通孔の形成が可能である。
上記両観点に係る製造方法において、上記多層化工程を備える場合は、簡便に多層化された配線基板を得ることができる。
本発明の配線基板の製造方法のうち、導体化パターンを予め備える基材を用いる第３観点に係る製造方法によると、導体化ペーストを充填する際、第２基材貫通孔の一端に第１導体化パターンが既に配置されており、従来使用された充填のためのみに用いられるペースト用剥離シートを要しない。また、このペースト用剥離シートを要さないため、これを剥離する際に第１導体化ペーストの一部がシートに付着して形成される基材貫通孔開口部の凹部を生じない。更に、この凹部を生じないため第１導体パターンと第２導体パターンとの電気的接続が確実となる。また、このペースト用剥離シートを要しないため、これを剥離する工程を要さず、作業効率がよい。更に、従来のように導体化ペーストの充填後に、第１導体化パターンを貼着する場合は、第１導体化パターンの位置合わせを失敗することができない。貼着のやり直しを行うと基材貫通孔内の導体化ペーストが第１導体化パターンの意図しない部位に不要に付着してしまうからである。これに対して、本方法では充填工程以前に、第１導体化パターンは既に添着（所定位置に配置）されているため、第１導電化パターンの位置合わせの失敗による不具合は生じず、歩留まりを向上させることができる。
本発明の配線基板によると、導体パターン同士の接続が確実であると共に、ファインライン化及びファインスペース化に対応できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明について、以下詳細に説明する。
［１］第１観点に係る配線基板の製造方法
本第１観点に係る製造方法は、予め孔設された基材貫通孔を有する基材を利用して得られた積層基体を用いて形成する配線基板の製造方法である。
積層基体を用いて形成するとは、積層基体に更に加工等を施して配線基板とすること、及び、積層基体自体をそのまま配線基板として利用すること、を含むものである。但し、通常は更に加工等を施す。この加工等（多層化工程、圧着工程、加熱工程及び焼成工程等）については後述する。
【００１０】
上記「積層基体」は、表裏に貫通する基材貫通孔を有する基材と、基材貫通孔内に充填された導体化ペーストと、基材の表裏面に形成されて導体化ペーストにより接続された第１導体化パターン及び第２導体化パターンと、を有する。この積層基体は、後述する第２観点に係る製造方法における積層基体と構成は同じであるが、この積層基体を形成する積層基体形成工程において孔設工程を有さない点で異なる。
【００１１】
上記「基材」は、得られる配線基板において絶縁層となるものである。この基材を構成する材料は特に限定されないが、通常、未硬化状態又は半硬化状態の硬化性有機材料（ドライフィルム等）、熱可塑性樹脂、焼成（焼成温度約７００〜１２００℃）により焼結されるセラミックス系材料（低温焼成磁器組成物等）、又は、硬化性有機材料とセラミックス及び金属等からなるフィラーとを含む複合材料等により形成されたものである。更に、基材は芯材としてガラスクロス、ガラス不織布、樹脂クロス、樹脂不織布、樹脂フィルム、樹脂３次元網目構造体及び金属箔等を備えることができる。即ち、例えば、芯材に上記の硬化性有機材料又は熱可塑性樹脂を含浸させた基材とすることができる。
【００１２】
上記硬化性有機材料としては、例えば、各々未硬化状態又は半硬化状態の、エポキシ系樹脂、ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、熱硬化性ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）系樹脂等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
熱可塑性樹脂としては、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、熱可塑性ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン及びポリカーボネート等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
【００１３】
また、セラミックス系材料は、通常、セラミックス系粉末とバインダ等の成形性有機材料とを含有する。セラミックス系粉末としては、例えば、ガーナイト、チタニア、アルミナ、チタン酸塩（Ｍｇ塩、Ｃａ塩、Ｓｒ塩、Ｂａ塩、Ｚｒ塩及びＰｂ塩等）、ムライト、ジルコニア、石英、コーディエライト、フォルステライト、ワラストナイト、アノーサイト、エンスタタイト、ジオプサイト、アーケルマナイト、ゲーレナイト及びスピネル等からなるセラミックス粉末、並びに、Ｓｉ、Ａｌ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂ、Ｐｂ及びＺｎ等を含む結晶性又は非結晶性のガラス（アルミノケイ酸系ガラス及びアルミノホウケイ酸系ガラス等）粉末等のうちの１種又は２種以上を用いることができる。
更に、複合材料を構成するフィラーは、上記セラミックス系粉末のうちのセラミックス粉末、及び、銅及び銀のうちの少なくとも一方を含有する金属粉末等のうちの１種又は２種以上を用いることができる。
また、この基材の厚さは特に限定されないが、通常、０．０１〜０．５ｍｍ（好ましくは０．０５〜０．２ｍｍ）とすることができる。
【００１４】
上記「基材貫通孔」は、基材の表裏に貫通する孔であり、後述する導体化ペーストが充填される孔である。孔の大きさ及び形状は特に限定されないが、通常、開口径は３０〜５００μｍ（好ましくは５０〜２００μｍ）である。また、そのアスペクト比は０．０５〜２０（好ましくは０．１〜５）である。
また、この基材貫通孔の形成方法は限定されない。この形成方法としては、例えば、レーザーを用いる孔設方法、ドリルを用いる孔設方法、エッチングによる孔設方法、及び、これらの孔設方法を組合せた方法等が挙げられる。
【００１５】
上記「導体化ペースト」は、基材貫通孔内に充填され、第１導体化パターンと第２導体化パターンとを少なくとも物理的に接続（電気的な接続の有無は問わない）でき、得られた配線基板内では導電性を発揮して第１導体パターンと第２導体パターンとを電気的に接続するビア導体となるものである。
この導体化ペーストは、基材貫通孔内に充填できるペースト状であり、得られる配線基板において第１導体パターンと第２導体パターンとを電気的に接続するビア導体となればよく、ペースト状態における導電性の有無等は特に限定されない。
導電化ペーストを構成する構成材料は特に限定されないが、通常、導電性を発揮させるための導電材料と、その性状をペースト状に保つための成形性材料等を含有する。この導電材料としては、通常、金属微粒子（平均粒径略１ｎｍ〜５０μｍ）、加熱により金属に還元される無機金属化合物微粒子（平均粒径略１ｎｍ〜５０μｍ）及び有機金属化合物等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を含有することができる。これらの導電材料に含有される金属成分は特に限定されないが、金、銀、銅及びニッケルのうちの１種又は２種以上が好ましい。
【００１６】
上記「第１導体化パターン」は、得られた配線基板においては第１導体パターンとなり、回路として機能する部分（例えば、２５℃における抵抗率が５μΩ・ｃｍ以下）である。この第１導体パターンとしては、通常の導通用配線部、抵抗用配線部、コンデンサ用配線部（パッド形状等）及びインダクタンス用配線部等を備えることができる。更に、後述する多層化工程を経ることなく配線基板を得る場合には、ボンディングパッド及びランド等を備えることができる。
また、第１導体化パターン自体の導電性の有無は問わない。更に、第１導体化パターンの形成方法は限定されないが、例えば、剥離シートの一面側に、サブトラクティブ法、アディティブ法、スクリーン印刷法等を用いて形成することができる。
【００１７】
上記「第２導体化パターン」は、得られた配線基板においては第２導体パターンとなり、回路として機能する部分（例えば、２５℃における抵抗率が５μΩ・ｃｍ以下）である。この第２導体パターンとしては、第１導体パターンと同様な配線部、ボンディングパッド及びランド等を同様に備えることができる。
また、第２導体化パターン自体の導電性の有無は問わない。更に、第２導体化パターンの形成方法は後述する。
【００１８】
この積層基体は、基材、基材貫通孔内に充填された導体化ペーストと、第１導体化パターン及び第２導体化パターン以外にも他部を備えることができる。他部としては、各種受動部品及び能動部品等を挙げることができる。これらは、例えば、貫通孔内に埋設させて備えることができる。
【００１９】
本第１観点に係る製造方法の上記「積層基体形成工程」は、予め孔設された基材貫通孔を有する基材を用い、添着工程と、充填工程と、接続工程とを経て積層基体を得る工程である。
上記「添着工程」は、第１導体化パターンと基材の一面側とを添着する工程である。添着とは、基材の所定位置に第１導体化パターンを、又は、第１導体化パターンの所定位置に基材を、少なくとも両者が接するように配置することを意味する。この添着に伴う基材と第１導体化パターンとの接着の有無は問わない。即ち、基材と第１導体化パターンとは接着手段を用いずに所定位置に配置するのみであってもよく、接着手段を用いて両者を接着してもよい。
このうち、基材と第１導体化パターンとは接着手段を用いずに所定位置に配置するのみとすることが好ましい。この場合は、導体化ペーストの充填の際にペーストの性状に係わらず、基材と第１導体化パターンとの間から脱気されるため作業効率がよいからである。
また、上記のうち接着手段を用いて両者を接着する場合、この接着手段は特に限定されないが、例えば、接着剤の使用及び加圧等の手段が挙げられる。
更に、基材に添着された第１導体化パターンの剥離シートは、通常、後述する充填工程及び接続工程の後に剥離される。この剥離シートは、充填工程及び接続工程時に、第１導体化パターンが他部に添着しないように保護する役目をはたすことができる。
【００２０】
上記「充填工程」は、第１導体化パターンが添着されていない他面側から、基材貫通孔内に導体化ペーストを充填する工程である。導体化ペーストの充填方法は特に限定されないが、通常、スクリーン印刷機を用いて充填する。
【００２１】
上記「接続工程」は、充填工程後に、第２導体化パターンを他面側に設けて第１導電化パターンと第２導電化パターンとを導体化ペーストを介して接続する工程である。この接続は、少なくとも物理的に接することを意味し、電気的な接続の有無も問わない。
この第２導体化パターンの形成方法は限定されない。例えば、前記第１導体化パターンと同様に剥離シートの一面側に剥離可能に形成された第２導体化パターンを基材の他面側に添着して形成することができる。また、基材の他面側に直接フォトプロセス等を用いて形成することができる。更に、フォトプロセスを用いて形成する際にはサブトラクティブ法及びアディティブ法のいずれを用いることもできる。また、基材貫通孔内に充填する導体化ペーストと同様なペーストをスクリーン印刷して形成することができる。
尚、第１導電パターンと第２導体パターンとの電気的な接続は、例えば、基材が硬化性有機材料、熱可塑性樹脂及び複合材料からなる場合には、加熱圧着を行うことで得ることができる。また、セラミックス系材料からなる場合には、焼成を行うことで得ることができる。
【００２２】
本第１観点に係る製造方法では、積層基体自身を加熱又は焼成してそのまま配線基板として用いることもできるが、更に積層基体に他の積層単位を形成して多層化する多層化工程を備えることができる。
上記「多層化工程」は、積層基体の少なくとも一面側に積層単位を積層形成する多層化する工程である。
【００２３】
上記「積層単位」は、絶縁化層と導体化部とを備えるものである。上記「絶縁化層」は、得られる配線基板において絶縁層となる部分である。絶縁化層を構成する材料は特に限定されないが、基材を構成する材料をそのまま適用することができる。基材を構成する材料と絶縁化層を構成する材料とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。また、上記「導体化部」は、得られる配線基板において回路として機能する部分（例えば、２５℃における抵抗率が５μΩ・ｃｍ以下）である。この導体部としては、第１導体パターン及び第２導体パターンと同様な配線部（第１導電化パターン及び第２導電化パターンを除く導電化パターン）、ボンディングパッド、ランド及び絶縁化層に形成された貫通孔内に充填された導電化ペースト等が挙げられる。これらは１種のみを備えてもよく、２種以上を備えてもよい。
また、この導体化部自体の導電性の有無は問わない。更に、導体化部の形成方法については後述する。
この積層単位は、絶縁化層及び導体化部以外にも他部を備えることができる。他部としては、絶縁化層に貫通形成された絶縁化層貫通孔等が挙げられる。
【００２４】
この多層化工程における積層形成は、予め形成された積層単位を一括に積層（以下、単に「一括積層法」ともいう）してもよく、積層単位が形成されるように順次フォトプロセスを用いて積層（以下、単に「シーケンシャル積層法」ともいう）してもよい。更に、これらの一括積層法とシーケンシャル積層法とを組み合わせて用いてもよい。
一括積層法で積層単位を積層形成する場合は、例えば、絶縁化層と、この絶縁化層の一面にサブトラクティブ法、アディティブ法、スクリーン印刷法等を用いて形成された導体化パターンと、を備える積層単位、及び／又は、絶縁化層と、この絶縁化層に形成された貫通孔内に充填された導体化ペーストと、を備える積層単位等を、積層基体の一面側に添着して行うことができる。この積層基体の一面側とは、積層基体の一面、及び、積層基体の一面に積層形成された積層単位の表面を含むものである。即ち、第１の積層単位を積層基体の一面に積層形成後、この第１の積層単位の表面に更に第２の積層単位を積層形成することができる。また、この積層形成は積層基体の他面側にも同様に行うことができる。
【００２５】
一方、シーケンシャル積層法で積層単位を積層形成する場合は、例えば、積層基体の一面側に、液状又はドライフィルム状の感光性硬化有機材料等を用いて絶縁化層を形成し、次いで、形成された絶縁化層の表面に剥離シートに剥離可能に形成された導体パターンを添着すること及び／又はスクリーン印刷により導体化パターンを印刷形成すること等により導体化部を形成して積層単位を積層形成できる。更に、後述する第２観点に係る製造方法における孔設工程及び充填工程を絶縁化層に対して同様に施すことにより、絶縁化層の表裏面の導通を行うことができる。また、一括積層法におけると同様に、第１の積層単位を積層基体の一面に積層形成後、この第１の積層単位の表面に更に第２の積層単位を同様に積層形成することができる。また、この積層形成は積層基体の他面側にも同様に行うことができる。
【００２６】
本第１観点に係る製造方法では、添着工程、充填工程、接続工程及び多層化工程以外にも他の工程を備えることができる。他の工程としては、基材（絶縁化層を備える場合には絶縁化層も）が、未硬化状態又は半硬化状態の硬化性有機材料、熱可塑性樹脂及び複合材料のうちの１種を用いて形成されたものである場合には、圧着工程及び加熱工程等を備えることができる。このうち圧着工程と加熱工程との両方を備える場合にこれらの工程は別々に行ってもよく同時に行ってもよい。更に、基材（絶縁化層を備える場合には絶縁化層も）が、セラミックス系材料を用いて形成されたものである場合には、圧着工程及び焼成工程等を備えることができる。
【００２７】
［２］第２観点に係る配線基板の製造方法
本第２観点に係る製造方法は、基材貫通孔を有さない未孔設基材を利用して得られた積層基体を用いて形成する配線基板の製造方法である。
この積層基体を用いて形成することは、前記第１観点に係る製造方法と同様である。また、積層基体も前記第１観点に係る製造方法におけるものと構成は同じである。従って、基材、基材貫通孔、導体化ペースト、第１導体化パターン、及び、第２導体化パターンについては前記第１観点に係る製造方法における各々をそのまま適用できる。更に、これら以外にも各種受動部品及び能動部品等の他部を備えることができることについても同じである。
但し、本第２観点に係る製造方法は、この積層基体を形成する積層基体形成工程において、未孔設基材を用いるために孔設工程を有する点で前記第１観点に係る製造方法と異なる。
【００２８】
上記「添着工程」は、前記本第１観点に係る製造方法における添着工程をそのまま適用できる。更に、未孔設基材に添着された第１導体化パターンの添着面とは反対側の剥離シートについても同様である。この添着工程で用いられる上記「未孔設基材」は、基材貫通孔が形成されていないこと以外は、上記基材をそのまま適用できる。
【００２９】
上記「孔設工程」は、添着工程後に未孔設基材に基材貫通孔を形成する工程である。孔設方法は特に限定されず、例えば、レーザーを用いる孔設方法、エッチングによる孔設方法、及び、これらの孔設方法を組合せた方法等が利用できる。これらの孔設方法のなかでもレーザーを用いる孔設方法が好ましい。正確に且つ微細な貫通孔を形成し易いからである。
レーザーを用いて孔設する場合、用いるレーザーは特に限定されず、ＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー及びエキシマレーザー等を用いることができる。これらのなかでも、ＹＡＧレーザー及び／又はＣＯ２レーザーを用いることが好ましい。これらのレーザーはエキシマレーザーに比べて加工速度が大きく、作業性に優れ且つ製造コストを抑えることが可能である。ＹＡＧレーザー及び／又はＣＯ２レーザーを用いる場合、ＹＡＧレーザーのみで孔設してもよく、ＹＡＧレーザーで穴を形成した後、ＣＯ２レーザーを用いて貫通させてもよく、ＣＯ２レーザーのみを用いて孔設してもよい。但し、ＣＯ２レーザー及びエキシマレーザーは第１導体化パターンにより反射されるため第１導体化パターンまで消失させることはないが、ＹＡＧレーザーを用いる場合には出力を調整して第１導体化パターンの消失を防止する。
これらの方法は孔設する基材の材質及び材質の状態等により適宜選択することが好ましい。例えば、未硬化又は半硬化状態の硬化性有機材料、熱可塑性樹脂及び複合材料を用いる場合はＹＡＧレーザーのみを用いて孔設することが好ましい。ＹＡＧレーザーのみを用いた場合はデスミア工程を要しないかならである。
【００３０】
また、各レーザーを用いる場合の各照射条件等は特に限定されない。即ち、例えば、ショット方法、出力、周波数、パルス幅、エネルギー、ショット数及びマスク径等は特に限定されない。これらの条件のうち、ショット方法は、サイクルパルス法（１ショットずつ又は貫通しない程度の２〜５ショットずつの巡回照射を行う方法）を用いてもよく、バーストパルス法（連続してパルス照射して１つの基材貫通孔を形成した後、他の基材貫通孔の形成を行う方法）を用いてもよい。これらのなかではサイクルパルス法を用いることが好ましい。
【００３１】
上記「充填工程」及び上記「接続工程」は、各々前記本第１観点に係る製造方法における充填工程及び接続工程をそのまま適用できる。また、本第２観点に係る製造方法では、前記本第１観点に係る製造方法と同様に多層化工程を備えることができる。この多層化工程は、前記本第１観点に係る製造方法における多層化工程をそのまま適用できる。更に、この多層化工程における各積層単位は一括積層形成してもよく、シーケンシャル積層形成してもよいことも同様である。更に同様に、圧着工程、加熱工程及び焼成工程等を備えることができる。
【００３２】
［３］第３観点に係る配線基板の製造方法
本第３観点に係る製造方法は、本第１観点に係る製造方法における剥離シートに保持された第１導体化パターンに換えて、第１基材に形成された第１導体化パターンを用いる方法である。従って、第２基材（前記第１観点における基材）、基材貫通孔、導体化ペースト、第１導体化パターン、及び、第２導体化パターンについては前記第１観点に係る製造方法における各々をそのまま適用できる。更に、これら以外にも各種受動部品及び能動部品等の他部を備えることができることについても同じである。
上記「第２基材」は、前記第１観点に係る製造方法における基材をそのまま適用できる。一方、上記「第１基材」も同様に、前記第１観点に係る製造方法における基材を適用できる。但し、第１基材と第２基材とは同じ材料からなってもよく、異なる材料からなってもよい。
【００３３】
また、本発明には含まれないが、本第２観点に係る製造方法における剥離シートに保持された第１導体化パターンに換えて、第１基材に形成された第１導体化パターンを用いることもできる。即ち、一面側に第１導体化パターンを備える第１基材の該第１導体化パターンを備える一面に、基材貫通孔が形成されていない第２基材を添着する添着工程と、
該添着工程後に該第２基材に表裏に貫通する基材貫通孔を形成する孔設工程と、
該第１導体化パターンが添着されていない他面側から、上記基材貫通孔内に導体化ペーストを充填する充填工程と、
該充填工程後に、第２導体化パターンを該第２基材の該他面側に設けて該第１導電化パターンと該第２導電化パターンとを該導体化ペーストを介して接続する接続工程と、備えることを特徴とする配線基板の製造方法である。
この製造方法では、第２基材は、前記第２観点に係る製造方法における基材をそのまま適用できる。一方、第１基材も同様に、前記第２観点に係る製造方法における基材を適用できる。但し、第１基材と第２基材とは同じ材料からなってもよく、異なる材料からなってもよい。その他については、第２観点に係る製造方法をそのまま適用できる。
【００３４】
［４］本発明の配線基板
本発明の配線基板は、本第１観点に係る製造方法、本第２観点に係る製造方法及び本第３観点に係る製造方法の少なくともいずれかを用いて得られた配線基板である。
本第１観点に係る製造方法を用いて形成された配線基板は、前記のように、予め孔設された基材を利用し、添着工程、充填工程及び接続工程を経て得られた積層基体を用いて形成されたものである。一方、本第２観点に係る製造方法を用いて形成された配線基板は、前記のように、予め孔設されていない基材を利用し、添着工程、孔設工程、充填工程及び接続工程を経て得られた積層基体を用いて形成されたものである。この本発明の配線基板には、例えば、積層基体に他部を追加したのち加熱又は焼成して得られた配線基板、及び、積層基体のみを加熱又は焼成して得られた配線基板等が含まれる。
【００３５】
本発明の配線基板のうち、加熱工程又は焼成工程を経た配線基板は、積層基体が加熱又は焼成されてなる基体部を備える。基体部には、基材貫通孔内に充填された導体化ペーストが加熱又は焼成されてなるビア導体と、第１導体化パターンが加熱又は焼成されてなる第１導体パターンと、第２導体化パターンが加熱又は焼成されてなる第２導体パターンと、を備える。この第１導体パターンと第２導体パターンとはビア導体により電気的に接続されている。また、この配線基板には、基体以外にも他部を備えることができる。他部としては、積層単位の絶縁化層が加熱又は焼成されてなる絶縁層、及び、積層単位の導体化パターンが加熱又は焼成されてなる導体パターン等が挙げられる。
一方、本発明の配線基板のうち、加熱工程又は焼成工程を経ない配線基板は、前記積層基体を備える。更に、同様に積層単位を備えることができる。
【００３６】
また、本第３観点に係る製造方法を用いて形成された配線基板は、前記のように、予め孔設された基材を利用し、添着工程、充填工程及び接続工程を経て得られた積層基体を用いて形成されたものである。但し、剥離シートを用いない点で第１観点に係る製造方法と異なる。この本発明の配線基板には、例えば、第１基材、第１導電化パターン、第２基材、第２導体化パターン及び第１導体化パターンと第２導体化パターンとを接続する導電化ペーストを備える積層基体に他部を追加したのち加熱又は焼成して得られた配線基板、及び、積層基体のみを加熱又は焼成して得られた配線基板等が含まれる。
【００３７】
本発明の配線基板のうち、加熱工程又は焼成工程を経た配線基板は、積層基体が加熱又は焼成されてなる基体部を備える。基体部には、基材貫通孔内に充填された導体化ペーストが加熱又は焼成されてなるビア導体と、第１導体化パターンが加熱又は焼成されてなる第１導体パターンと、第２導体化パターンが加熱又は焼成されてなる第２導体パターンと、を備える。この第１導体パターンと第２導体パターンとはビア導体により電気的に接続されている。また、この配線基板には、基体部以外にも他部を備えることができる。他部としては、積層単位の絶縁化層が加熱又は焼成されてなる絶縁層、及び、積層単位の導体化パターンが加熱又は焼成されてなる導体パターン等が挙げられる。
一方、本発明の配線基板のうち、加熱工程又は焼成工程を経ない配線基板は、上記積層基体を備える。更に、同様に積層単位を備えることができる。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
［１］配線基板の作製１（図１及び図３参照）
（１）添着工程（工程1）
基材（111a）として、半硬化させた硬化性有機材料（ＳｉＯ２フィラーを７０質量％含有するエポキシ樹脂）からなり、厚さ０．１ｍｍ、縦１００ｍｍ且つ横１００ｍｍの板状体であり、開口径２００μｍ、アスペクト比０．５且つ各孔間距離８００μｍである基材貫通孔（112）を備える板状体を用意した。この基材（111a）の一面側には剥離可能な保護シート（2）が備えられている。
第１導体化パターン（113）として、剥離シート（31）の一面に形成された厚さ１８μｍの銅箔からなる配線パターンを用意した。
用意した基材（111a）の保護シート（2）を備えない一面側に、位置合わせを行った後、第１導体化パターン（113）を剥離シート（31）を伴ったまま添着した。
【００３９】
（２）充填工程（工程2）
導体化ペースト（115）として、銀微粒子（粒子径５μｍ）を全体の９０質量％含有する粘度５０Ｐａ・ｓのペーストを用意した。
上記（１）で第１導体化パターン（113）が添着された基材（111a）の基材貫通孔（112）内に、保護シート（2）をマスクとして利用して導体化ペースト（115）をスクリーン印刷法にて充填した。
【００４０】
（３）保護シートの剥離（工程3）
上記（２）までに得られた積層体の基材（111a）の一面側を覆っている保護シート（2）を剥離した。これにより、基材貫通孔（112）の開口部から導体ペースト（115）が突出して形成された突出部（116）が形成された。
【００４１】
（４）接続工程（工程4及び工程5）
第２導体化パターン（114）として、剥離シート（32）の一面に形成された厚さ１８μｍの銅箔からなる配線パターンを用意した。
上記（３）までに得られた積層体の突出部（116）を備える面に、位置合わせを行った後、用意した第２導体化パターン（114）を剥離シート（32）を伴ったまま添着した（工程4）。その後、剥離シート（32）を備える側から加圧して突出部（116）を圧縮しながら基材貫通孔（112）内の導体化ペースト（115）を介して第１導体化パターン（113）と第２導体化パターン（114）とを接続した（工程5）。
【００４２】
（６）剥離シートの剥離（工程6）
上記（５）までに得られた積層体の表面から剥離シート（31及び32）を剥離して、積層基体（11）を得た。
【００４３】
（７）多層化工程（工程7）
上記（６）までに得られた積層基体（11）と、積層基体(11)と同様にして得られた積層単位（12a）｛絶縁化層（121a）、絶縁化層(121a)の表裏面に形成された導体化パターン(122a)及び貫通孔内充填された導体化ペースト（123a）を備える｝と、積層単位（12d）｛絶縁化層(121d)の表裏面に形成された導体化パターン(122d)及び貫通孔内充填された導体化ペースト（123d）を備える｝と用意した。更に、積層単位（12b）｛絶縁化層（121b）及び貫通孔内充填された導体化ペースト（123b）を備える｝と、積層単位（12c）｛絶縁化層（121c）及び貫通孔内充填された導体化ペースト（123c）を備える｝とを用意した。その後、これら積層単位（11，12a,12b,12c及び12d）を図３に示す順に積層した。
【００４４】
（８）加熱圧着工程（工程8）
上記（７）までに得られた積層体を、大気雰囲気下、温度２００℃、３ＭＰａで両面から加圧しながら９０分間加熱圧着した後、放冷して加熱硬化された積層基体（11'）及び加熱硬化された積層単位（12a'〜12d'）を備える配線基板（1）を得た。
【００４５】
［２］配線基板の作製２（図２及び図３参照）
（１）添着工程（工程1）
上記［１］（１）と同じ材料からなり、基材貫通孔が形成されていない未孔設基材（111b）を用意し、この未孔設基材（111b）の一面側に上記［１］（１）と同じ第１導体化パターン（113）を同様に添着した。
（２）孔設工程（工程9）
上記（１）までに得られた積層体の第１導体化パターン（113）が添着されていない側から、ＣＯ２レーザー孔設装置（三菱電機株式会社製、形式「６０５ＧＴＸ III−Ｍ」）を用いて、出力；５６００、周波数；１００Ｈｚ、パルス幅；３７μｓ、エネルギー；６ｍＪ、ショット数；８、マスク径；１８００μｍの条件にて基材貫通孔（112）を孔設した。形成された基材貫通孔（112）は、開口径１５０μｍ、アスペクト比０．７且つ各孔間距離８００μｍである。
【００４６】
（３）充填工程（工程2）、多層化工程（工程4）、加熱圧着工程（工程5）
上記（２）までに得られた積層体に、上記［１］（２）以降と同様に充填工程（工程2）、多層化工程（工程7）及び加熱圧着工程（工程8）を経て加熱硬化された積層基体（11'）及び加熱硬化された積層単位（12a'〜12d'）を備える配線基板（1）を得た。
【００４７】
［３］配線基板の作製３（図４参照）
（１）添着工程（工程1）
上記［１］と同様にして得た積層基体(12e)を用意した。この積層基体(12e)は、基材貫通孔を有する基材(121e)と、基材(121e)の一面側に形成された第１導体化パターン(113)と、基材(121e)の他面側に形成された他の導体化パターン(122e)とを備える。更に、第１導体化パターン(113)と他の導体化パターン(122e)とは導電化ペースト(123e)を介して接続されているものである。
次いで、上記［１］（１）と同様な基材貫通孔（112）及び剥離可能な保護シート（2）を備える基材（111a）を、積層基体(12e)の一面側に、位置合わせを行った後、添着した。
（２）充填工程（工程2）
その後、上記［１］（２）と同様に、導体化ペースト（115）をスクリーン印刷法にて充填した。
（３）保護シートの剥離（工程3）
次いで、積層体の基材（111a）の一面側を覆っている保護シート（2）を剥離し、基材貫通孔（112）の開口部から導体ペースト（115）が突出して形成された突出部（116）を形成した。
【００４８】
（４）接続工程（工程4及び工程5）
その後、上記［１］（４）と同様にして、第２導体化パターン（114）を剥離シート（32）を伴ったまま添着し（工程4）、更に、同様にして導体化ペースト（115）を介して第１導体化パターン（113）と第２導体化パターン（114）とを接続した（工程5）。
（５）剥離シートの剥離（工程6）
上記（４）までに得られた積層体の表面から剥離シート（31及び32）を剥離して、積層基体(12e)上に積層された積層基体（11）を得た。
（６）加熱圧着工程（図示せず）
上記（５）までに得られた積層基体(11)及び(12e)を備える積層体を、大気雰囲気下、温度２００℃、３ＭＰａで両面から加圧しながら９０分間加熱圧着した後、放冷して加熱硬化された積層基体（11')及び加熱硬化された積層単位（12e'）を備える配線基板（1）を得た。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は電子部品関連分野において広く利用できる。また、本発明の製造方法は、樹脂系配線基板及びセラミック系配線基板のいずれも用いることができる。更に、本発明の配線基板は、マザーボード等の通常の配線基板、フリップチップ用配線基板、ＣＳＰ用配線基板及びＭＣＰ用配線基板等の半導体素子搭載用配線基板、アンテナスイッチモジュール用配線基板、ミキサーモジュール用配線基板、ＰＬＬモジュール用配線基板及びＭＣＭ用配線基板等のモジュール用配線基板等に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本第１観点に係る製造方法の一例を示す模式図である。
【図２】本第２観点に係る製造方法の一例を示す模式図である。
【図３】図１及び図２に続いて行われる本第１観点に係る製造方法及び本第２観点に係る製造方法に共通な工程の一例を示す模式図である。
【図４】本第３観点に係る製造方法の一例を示す模式図である。
【図５】従来の配線基板の製造工程の一例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５１】
11；積層基体、11'；加熱硬化された積層基体、111a；基材、111b；未孔設基材、112；基材貫通孔、113；第１導体化パターン、114；第２導体化パターン、115；導体化ペースト、116；突出部、12a、12b、12c、12d、12e；積層単位、12a'、12b'、12c'、12d'；加熱硬化された積層単位、2；保護シート、31、32；剥離シート、工程1；添着工程、工程2；充填工程、工程3；保護シートの剥離、工程4、工程5；接続工程、工程6；剥離シートの剥離、工程7；多層化工程、工程8；加熱圧着工程、工程9；孔設工程。
【図１】
2005150397.tif 000003
【図２】
2005150397.tif 000004
【図３】
2005150397.tif 000005
【図４】
2005150397.tif 000006
【図５】
2005150397.tif 000007