(57)【要約】【課題】  実装機本体と、電子部品供給用の複数のフィーダとを備えた表面実装機において、実装機制御回路とフィーダ制御回路との通信でやりとりするデータのサイズを小さくして通信の効率を高める。【解決手段】  通信経路２５は、実装機制御回路２１から各フィーダ制御回路２２へか、各フィーダ制御回路２２から実装機制御回路２１へかの通信経路のうち、少なくとも一方が共有され、実装機制御回路２１とフィーダ制御回路２２の各々においてフィーダ２とそれが取り付けられたレーン５ａとの対応関係情報を保持させるとともに、実装機制御回路２１及びフィーダ制御回路２２の少なくとも一方から他方への通信に共有された通信経路２５を使ってデータを送信するに際し、データにレーン番号を含ませるようにした。【選択図】      図２
2005150388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装機本体と、この実装機本体に設けられた複数のレーンにそれぞれ取り付けられる電子部品供給用の複数のフィーダとを備え、各フィーダから供給される電子部品をプリント基板に実装するように構成されるとともに、
実装機本体に設けられて表面実装機全体を制御する実装機制御回路と、
各フィーダにそれぞれ設けられた複数のフィーダ制御回路と、
実装機制御回路と上記フィーダ制御回路との相互間で、フィーダおよび実装機本体の制御に関係するデータの授受を行う通信経路とを備えた表面実装機であって、
上記通信経路は、上記実装機制御回路から各フィーダ制御回路へか、各フィーダ制御回路から上記実装機制御回路へかの通信経路のうち、少なくとも一方が共有され、
上記実装機制御回路と上記フィーダ制御回路の各々においてフィーダとそれが取り付けられたレーンとの対応関係情報を保持させるとともに、
上記実装機制御回路及びフィーダ制御回路の少なくとも一方から他方への通信に共有された通信経路を使ってデータを送信するに際し、データにレーン番号を含ませるようにしたことを特徴とする表面実装機。
【請求項２】
実装機本体に設けられ、各フィーダから電子部品を運搬し、実装機本体に配置される基板上に装着するためのヘッドユニットに、各レーン毎にフィーダの識別マークを撮像する撮像装置を設け、実装機制御回路は、撮像される識別マークに基づき上記対応関係情報を作成して保持し、各フィーダ制御回路は実装機制御回路からの上記対応関係情報を受けてこの対応関係情報を保持するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。
【請求項３】
上記通信経路は、上記実装機制御回路から各フィーダ制御回路へ個別に形成された個別通信経路を含み、実装機制御回路は、上記個別通信経路を通じ各レーンに取り付けられるフィーダのフィーダ制御回路にそれぞれフィーダ識別情報を要求するとともに、この要求へのフィーダ識別回路からの返信に基づいて上記対応関係情報を作成して保持し、各フィーダ制御回路は上記個別通信経路を通じたフィーダ識別情報の要求に基づき上記対応関係情報を作成して保持するか、あるいは実装機制御回路からの上記対応関係情報を受けてこの対応関係情報を保持するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣなどの電子部品をプリント基板に実装する表面実装機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣなどの電子部品をプリント基板に実装する表面実装機は、一般に実装機本体と、この実装機本体に着脱自在に取り付けられる電子部品供給用の複数のフィーダとを備えている。
【０００３】
このような表面実装機は、表面実装機全体を制御するための実装機制御回路と、各フィーダにそれぞれ設けられ、個々のフィーダを制御するためのフィーダ制御回路とを備え、この実装機制御回路と各フィーダ制御回路との間に制御線が配線されて、フィーダに設けられた機器類をオンオフ動作させている。
【０００４】
ここで、この実装機制御回路が、各フィーダの種別を認識する方式として、従来、マルチドロップ方式とよばれる方式が知られている。
【０００５】
このマルチドロップ方式は、例えば、特許文献１の電子部品実装装置のように、実装機制御回路からの同一の通信経路を、各フィーダ制御回路が共有するように通信経路が構成され、これにより、実装機制御回路と各フィーダ制御回路との間で通信を行い、種々の情報を交換し合うものである。このようなマルチドロップ方式では、実装機制御回路と各フィーダ制御回路それぞれとの間に個別の通信経路を設ける必要がなく、実装機制御回路と各フィーダ制御回路との間の配線の数を減少させることができる。
【特許文献１】特開２００１−７５９３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のマルチドロップ方式の表面実装機では、このままでは、実装機制御回路が通信経路を介して受信する通信信号がどのフィーダからのものか実装機制御回路が認識することができない。また、フィーダ制御回路が、通信経路を介して受信する実装機制御回路からの通信信号が、自分に対するものなのか他のフィーダに対するものなのか、フィーダ制御回路自身が認識することができない。そのため、実装機制御回路とフィーダ制御回路との相互の通信は、従来、データにその都度フィーダ識別情報としておよそ４バイトの大きさになるフィーダＩＤを含ませたもの（図３中のフォーマットＡと同様のデータ）を送受信することにより互いに相手を認識するように構成されていた。その結果、この実装機制御回路とフィーダ制御回路との通信においてやりとりするデータのサイズが大きくなるため、実装機制御回路とフィーダ制御回路との相互の通信の効率を高めることができないという不具合があった。
【０００７】
本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであり、実装機制御回路とフィーダ制御回路との通信において、やりとりするデータのサイズを小さくして、実装機制御回路とフィーダ制御回路との相互の通信の効率を高めることができる表面実装機を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明は、実装機本体と、この実装機本体に設けられた複数のレーンにそれぞれ取り付けられる電子部品供給用の複数のフィーダとを備え、各フィーダから供給される電子部品をプリント基板に実装するように構成されるとともに、実装機本体に設けられて表面実装機全体を制御する実装機制御回路と、各フィーダにそれぞれ設けられた複数のフィーダ制御回路と、実装機制御回路と上記フィーダ制御回路との相互間で、フィーダおよび実装機本体の制御に関係するデータの授受を行う通信経路とを備えた表面実装機であって、上記通信経路は、上記実装機制御回路から各フィーダ制御回路へか、各フィーダ制御回路から上記実装機制御回路へかの通信経路のうち、少なくとも一方が共有され、上記実装機制御回路と上記フィーダ制御回路の各々においてフィーダとそれが取り付けられたレーンとの対応関係情報を保持させるとともに、上記実装機制御回路及びフィーダ制御回路の少なくとも一方から他方への通信に共有された通信経路を使ってデータを送信するに際し、データにレーン番号を含ませるようにしたことを特徴とする表面実装機である。
【０００９】
この構成によれば、実装機制御回路とフィーダ制御回路との間の、上記の共有された通信経路を使っての通信は、レーン番号を含むデータを送受信することにより相手を認識して行われるので、フィーダ識別情報を含むデータを送受信することにより互いに相手を認識して通信する場合と比較して、データのサイズを小さくすることができる。
【００１０】
この発明において、実装機本体に設けられ、各フィーダから電子部品を運搬し、実装機本体に配置される基板上に装着するためのヘッドユニットに、各レーン毎にフィーダの識別マークを撮像する撮像装置を設け、実装機制御回路は、撮像される識別マークに基づき上記対応関係情報を作成して保持し、各フィーダ制御回路は実装機制御回路からの上記対応関係情報を受けてこの対応関係情報を保持するように構成されていることが好ましい。
【００１１】
このようにすれば、上記実装機制御回路と上記フィーダ制御回路との間のデータ通信時に要求される、フィーダとそれが取り付けられたレーンとの対応関係情報を、実装機制御回路が調べて作成するので、オペレータはフィーダを適宜レーンに取り付けることが可能となる。
【００１２】
また、上記通信経路は、上記実装機制御回路から各フィーダ制御回路へ個別に形成された個別通信経路を含み、実装機制御回路は、上記個別通信経路を通じ各レーンに取り付けられるフィーダのフィーダ制御回路にそれぞれフィーダ識別情報を要求するとともに、この要求へのフィーダ識別回路からの返信に基づいて上記対応関係情報を作成して保持し、各フィーダ制御回路は上記個別通信経路を通じたフィーダ識別情報の要求に基づき上記対応関係情報を作成して保持するか、あるいは実装機制御回路からの上記対応関係情報を受けてこの対応関係情報を保持するように構成されていることも好ましい。
【００１３】
このようにしても、フィーダとそれが取り付けられたレーンとの対応関係情報が作成、保持されるので、オペレータはフィーダを適宜レーンに取り付けることが可能となる。しかも、フィーダの所定位置に識別マークを付与する必用がない。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明によれば、フィーダ識別情報とレーン情報とに基づいてフィーダとそれが取り付けられたレーンとの対応関係が調べられた後における実装機本体と各フィーダとの相互の通信は、レーン番号を含むデータを送受信することにより互いに相手を認識して行われるので、実装機本体が各フィーダを区別しつつ通信できるものでありながら、従来のようにフィーダ識別情報を含むデータを送受信することにより互いに相手を認識して通信する場合と比較して、データのサイズを小さくすることができる結果、実装機制御回路とフィーダ制御回路との相互の通信の効率を高めることができるという顕著な効果を奏する。
【００１５】
また、本発明によれば、実装機制御回路とフィーダ制御回路との間のデータ通信時に要求される、フィーダとそれが取り付けられたレーンとの対応関係情報を、実装機制御回路が調べて作成するので、オペレータはフィーダを適宜レーンに取り付けることが可能となる。しかも、フィーダの所定位置に識別マークを付与する必用がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。図１は本発明の実施形態による表面実装機１０の構成を示す平面図である。
【００１７】
図１に示すように、本発明の実施形態による表面実装機１０は、図略の電子部品をプリント基板Ｐに実装するものであり、実装機本体１と、この実装機本体１に設けられた複数のレーン５ａにそれぞれ取り付けられる電子部品供給用の複数のフィーダ２とを備え、各フィーダから供給される電子部品をプリント基板に実装するように構成されている。
【００１８】
上記実装機本体１は、基台３を有し、この基台３上には、プリント基板Ｐを搬送するためのコンベア４が配置され、プリント基板Ｐがこのコンベア４上を搬送されて図示の所定の装着作業位置で停止するようになっている。
【００１９】
上記コンベア４の両側には、それぞれフィーダ２を設置する領域Ｆ１、Ｆ２、Ｒ１、Ｒ２が設けられ、これらフィーダ２の領域には、コンベア４と平行してフィーダ２を取付けるためのプレート５が設けられている。
【００２０】
上記フィーダ２は、プリント基板Ｐに実装する電子部品を供給するものであり、多数のフィーダ２がプレート５にフィーダ毎に設けられたレーン５ａに対して並列に、かつ各々位置決めされた状態で着脱可能に取付けられている。
【００２１】
なお、図示の例ではフィーダ２を設置する領域のうち一部の領域Ｒ２に、一括交換台車６が装備されている。この一括交換台車６は、複数のフィーダ２を並列に配置した状態で着脱可能に保持するプレート５ｂと、下端部に図略の車輪とを有し、複数のフィーダ２を搭載した状態で一括交換台車６ごと実装機本体１に対して着脱可能となっている。
【００２２】
また、他の領域Ｆ１、Ｆ２、Ｒ１には、フィーダ２を取付けるためのプレート５が、基台３に固定的に設けられ、フィーダ２が直接実装機本体１に対して着脱可能に取り付けられている。
【００２３】
基台３の上方にはヘッドユニット７が装備され、このヘッドユニット７が、Ｘ軸方向（図１における左右方向）及びＹ軸方向（図１における上下方向）に移動して、フィーダ２から電子部品をプリント基板Ｐに搬送することができるようになっている。
【００２４】
詳しく説明すると、実装機本体１の基台３に、固定レール８が設けられ、この固定レール８に沿ってヘッドユニット７の支持部材９がＸ軸方向に移動可能に配置されている。また、ヘッドユニット７は、この支持部材９に沿ってＹ軸方向へ移動可能に支持されている。この時、支持部材９のＸ軸方向の移動は、ボールねじ１１を介してＸ軸サーボモータ１２により行なわれ、支持部材９によるＹ軸方向の移動は、ボールねじ１３を介してＹ軸サーボモータ１４により行なわれる。
【００２５】
ヘッドユニット７には複数の部品装着用ヘッド１５が搭載されており、当実施形態では８本の部品装着用ヘッド１５がＹ軸方向に一列に並べて配設されている。これらの部品装着用ヘッド１５は、先端に図略の吸着ノズルを有し、この吸着ノズルに供給される負圧による吸引力で電子部品を吸着し得るようになっている。
【００２６】
次に図２を参照して、本発明の実施形態による表面実装機１０の制御システム２０について説明する。図２は本発明の実施形態による表面実装機１０の制御システム２０の構成を示すブロック図である。
【００２７】
図２に示すように、本発明の実施形態による表面実装機１０の制御システム２０は、実装機本体１に設けられた実装機制御回路２１と、各フィーダ２にそれぞれ設けられた複数のフィーダ制御回路２２と、フィーダ駆動信号経路２３と、フィーダ状態信号経路２４と、通信経路２５と、セレクタ信号経路２６とを備えており、表面実装機１０全体を実装機制御回路２１で制御するとともに、各フィーダ２をフィーダ制御回路２２により個別に制御するように構成されている。
【００２８】
上記実装機制御回路２１は、メインコンピュータ２１ａと、レーン５ａを判別するレーン判別手段としてのセレクタ回路２１ｂと、フィーダの駆動および状態認識の制御を行うフィーダ駆動・状態認識回路２１ｃと、実装機制御回路２１とフィーダ制御回路２２との間の通信を制御する通信制御手段としての実装機通信回路２１ｄとを備えている。
【００２９】
ここで、レーン判別手段としてのセレクタ回路２１ｂは、実装機制御回路２１と特定のフィーダ制御回路２２との間の通信であることをフィーダ制御回路２２が認識することができるセレクタ信号をセレクタ信号経路２６を介して実装機制御回路２１からフィーダ制御回路２２に対して発信するものであり、本実施形態では、このセレクタ信号は、フィーダ制御回路２２がフィーダ識別情報としてフィーダＩＤを通信経路２５を介して実装機制御回路２１に送信するように、フィーダ制御回路２２に要求するものとして機能するようになっている。
【００３０】
また、フィーダ駆動・状態認識回路２１ｃは、フィーダ２の駆動に関係するフィーダ駆動信号（例えば、不図示の部品収納テープを送るモータの駆動信号や、部品収納テープのカバーテープが剥離された後の部品吸着部を覆うカバーシャッタを開閉するアクチュエータやその他ソレノイドバルブの駆動信号）をフィーダ制御回路２２に対して発信するとともに、フィーダ２の状態に関係するフィーダ状態信号（例えば、各種センサ信号、各アクチュエータ駆動中信号、場合によってはさらにフィーダ２の一括交換台車６への取り付きを表す信号）を各フィーダ制御回路２２から受信して処理するものであり、フィーダの状態の監視とフィーダに設けられた機器類の駆動は主にこのフィーダ駆動・状態認識回路２１ｃによって直接行われる。
【００３１】
通信制御手段としての実装機通信回路２１ｄは、フィーダ駆動信号やフィーダ状態信号のやりとりとは別に、実装機制御回路２１とフィーダ制御回路２２との間でフィーダ２および実装機本体１の制御に関係するデータの授受を行うものであり、特に通信経路２５を介してレーン番号を含むデータを実装機制御回路２１とフィーダ制御回路２２との間で送受信することにより、実装機制御回路２１と当該レーン番号に対応するフィーダ制御回路２２との相互の通信を行うように構成されている。
【００３２】
上記フィーダ制御回路２２は、実装機制御回路２１のスレーブとして、フィーダ２を制御するものであり、フィーダ２は、その主要部にローカルなマイクロコンピュータ２２ａと、実装機制御回路２１の実装機通信回路２１ｄと通信するためのフィーダ通信回路２２ｂとを備えている。
【００３３】
ここで、マイクロコンピュータ２２ａは、マイクロコンピュータ２２ａを動作させるプログラムと、フィーダ２の種別のデータとして、フィーダ２の製造番号や種類を表すＩＤコード、レーン番号、フィーダ２に収容された部品の種類や、フィーダ２に関する履歴（例えば部品が何個供給されたか、どのようなエラーが何回発信したか等の情報）などを記憶することができる図略の記憶手段と、フィーダ駆動信号を受けてフィーダ２に設けられた各種アクチュエータを駆動し、さらにセンサ類等の信号をフィーダの状態を表すフィーダ状態信号として出力するための回路とを備えている。
【００３４】
また、フィーダ通信回路２２ｂは、実装機制御回路２１の実装機通信回路２１ｄとの間で、フィーダ駆動信号やフィーダ状態信号のやりとりとは別に、制御に関係するデータの授受を行うものであり、特に実装機通信回路２１ｄにフィーダＩＤを送信して、実装機通信回路２１ｄに自らのフィーダ情報を認識させるとともに、実装機通信回路２１ｄからレーン番号を受信することにより、自分が取り付けられたレーンの番号を認識することができるように構成されている。
【００３５】
上記フィーダ駆動信号経路２３は、前述のように実装機制御回路２１のフィーダ駆動・状態認識回路２１ｃで発信したフィーダ駆動信号を実装機制御回路２１から各フィーダ制御回路２２に対して送信する信号経路である。
【００３６】
上記フィーダ状態信号経路２４は、フィーダ制御回路２２を介して発せられるフィーダ２に内蔵される各種センサ類からの信号や、さらにはフィーダ２の一括交換台車６への取り付きを表す信号等が、フィーダ制御回路２２を介して実装機制御回路２１に対して送信される信号経路であり、実装機制御回路２１は、これらの信号の有無により、フィーダ２の有無（フィーダ２の一括交換台車６への取り付きの有無）を判断する。
【００３７】
上記通信経路２５は、前述のようにフィーダＩＤやレーン番号など、フィーダ２および実装機本体１の制御に関係するデータの授受を、実装機通信回路２１ｄと各フィーダ通信回路２２ｂとの間で行うものであり、実装機制御回路２１からの同一の通信経路２５を、各フィーダ制御回路２２が共有するように構成されている。
【００３８】
上記セレクタ信号経路２６は、前述のようにセレクタ回路２１ｂで発信されたセレクタ信号を、フィーダ制御回路２２に対して送信する信号経路である。
【００３９】
そして、これらフィーダ駆動信号経路２３と、フィーダ状態信号経路２４と、通信経路２５と、セレクタ信号経路２６とは、フィーダ２を実装機本体１に取り付ける際に、そのセット位置において、図２に示すように多数ピンを備えた端子２７により、それぞれ接続されるように構成されている。
【００４０】
次に、図３と図４とを参照して、本発明の実施形態による表面実装機１０の作用を説明する。図３は、本発明の実施形態による表面実装機１０において、実装機制御回路２１の実装機通信回路２１ｄと各フィーダ制御回路２２のフィーダ通信回路２２ｂとの間で送受信されるフィーダ２および実装機本体１の制御に関係するデータのフォーマットを示す概念図であり、フォーマットＡは、フィーダＩＤを含んだデータの構造を示している。また、フォーマットＢは、レーン番号を含んだデータの構造を示している。また、図４は、本発明の実施形態による表面実装機１０において実装機制御回路２１とフィーダ制御回路２２との間の信号のやりとりおよび通信の手順を示すフロー図である。
【００４１】
図４を参照して、まず、ステップＳ１において、実装機制御回路２１のセレクタ回路２１ｂが、セレクタ信号経路２６を介して実装機制御回路２１から特定のレーン５ａに取り付けられたフィーダ２のフィーダ制御回路２２に対してセレクタ信号を送信する。そしてこのことにより、フィーダ制御回路２２に実装機制御回路２１とこのフィーダ制御回路２２との間の通信であることを認識させ、フィーダ識別情報としてフィーダＩＤを実装機制御回路２１に通信経路２５を介して送信するように要求する。
【００４２】
そして、ステップＳ２において、フィーダ２のフィーダ制御回路２２が、特定のレーン５ａに対するセレクタ信号を受信したら、フィーダ識別情報としておよそ４バイトの大きさになるフィーダＩＤをフォーマットＡの形式でフィーダ制御回路２２から実装機制御回路２１に対して通信経路２５を介して送信する。
【００４３】
また、ステップＳ３において、実装機制御回路２１は、レーン５ａを特定して、フィーダＩＤを要求しており、通信経路２５を介してフィーダＩＤをフォーマットＡの形式で受信したら、レーン５ａとフィーダＩＤとの対応関係を認識することができ、このようにして形成したフィーダ２とそれが取り付けられたレーン５ａとの対応関係情報をメモリに保持する。
【００４４】
次に、ステップＳ４において、実装機制御回路２１が、およそ１バイトの大きさになるレーン番号をフォーマットＢの形式で通信経路２５を介してフィーダ制御回路２２に対して送信する。
【００４５】
この送信に際して、セレクタ信号経路２６を介してセレクタ信号が所定のレーン５ａに極僅かに、先行して送信され、そのレーン５ａのフィーダ制御回路２２は、レーン５ａのフィーダ制御回路２２は、前記フォーマットＢの形式の信号を自身に対して発せられた信号として取り込み、この信号中のレーン番号情報により、レーン５ａとフィーダＩＤとの対応関係を認識することができ、このようにして形成したフィーダ２とそれが取り付けられたレーン５ａとの対応関係情報ををメモリに保持する。
【００４６】
これにより、フィーダ制御回路２２が、自分の取り付けられたレーン５ａのレーン番号を認識することとなり、この後、レーン番号を含むデータによりフィーダ２および実装機本体１の制御に関係するコマンドの信号の送受信が可能になる。
【００４７】
また、ステップＳ５において、フォーマットＢの形式でレーン番号を受信したら、次のステップＳ７以後、フィーダ制御回路２２は、レーン番号を含むフォーマットＢの形式で実装機制御回路２１との間でコマンドを送受信する。
【００４８】
そして、ステップＳ６以後、実装機制御回路２１は、レーン番号を含むフォーマットＢの形式でフィーダ制御回路２２との間でコマンドを送受信する。
【００４９】
なお、図５は、フィーダ２がレーン５ａから取り外された場合の実装機制御回路２１の制御の手順を示すフロー図である。
【００５０】
前述のように、ステップＳ６で、実装機制御回路２１が、レーン番号を含むフォーマットＢの形式でフィーダ制御回路２２との間でコマンドを送受信した後、ステップＳ７において、フィーダ制御回路２２からのレスポンスが制限時間を越えてタイムアウトになったかどうかが判断される。ＹＥＳの場合は、次のステップＳ８に進み、フィーダ２が取り外されたと認識される。
【００５１】
また、ＮＯの場合は、ステップＳ９に進んで、コマンド処理が継続される。
【００５２】
以上説明したように、本発明の実施形態による表面実装機１０によれば、実装機制御回路２１とフィーダ制御回路２２との間の、共有された通信経路２５を使っての通信は、レーン番号を含むデータを送受信することにより相手を認識して行われるので、フィーダ識別情報を含むデータを送受信することにより互いに相手を認識して通信する場合と比較して、データのサイズを小さくすることができる。
【００５３】
また、実装機制御回路２１とフィーダ制御回路２２との間のデータ通信時に要求される、フィーダ２とそれが取り付けられたレーン５ａとの対応関係情報を、実装機制御回路２１が調べて作成、保持するので、オペレータはフィーダ２を適宜レーン５ａに取り付けることが可能となる。
【００５４】
上述した実施の形態は本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施の形態に限定されない。
【００５５】
例えば、ステップＳ４において、通信経路２５を介して実装機制御回路２１からフォーマットＡの形式で且つコマンド部分にレーン番号を含ませたものを送信すれば、各フィーダ制御回路２２は、フォーマットＡの形式の信号の中のフィーダＩＤに基づき、その信号が自身宛てに発せられたものかを知り、その信号に含まれたレーン番号から自身がどのレーン５ａに取り付けられているのかを知ることができ、（ステップＳ５相当）、この対応関係情報をメモリに保持するようにしても良い。この場合には、ステップＳ５相当の後、フィーダ制御回路２２は、レーン番号かフィーダＩＤかの少なくとも一方を含んだ信号を返信し、実装機制御回路２１は、フィーダ制御回路２２が対応関係情報を保持したことを確認する。以後、実装機制御回路２１は、フィーダ制御回路２２へのデータの送信にフォーマットＢを使用する（ステップＳ６相当）。同様に、フィーダ制御回路２２は、実装機制御回路２１へのデータの送信にフォーマットＢの形式を使用する（ステップＳ７）。
【００５６】
また、ステップＳ１〜ステップＳ３により、フィーダ２とそれが取り付けられたレーン５ａとの対応関係情報を形成するのではなく、実装機本体１に設けられ、各フィーダ２から電子部品を運搬し、実装機本体１に配置される基板Ｐ上に装着するためのヘッドユニット７に各レーン５ａごとにフィーダ２の電子部品の取り出し位置近くに付与された識別マーク（フィーダＩＤ）を撮像する不図示のエリアカメラ（撮像装置）を設け、実装機制御回路２１は、撮像される識別マークに基づき、上記対応関係情報を形成保持し、各フィーダ制御回路２２は、実装機制御回路２１からの上記対応関係情報を受けてこの対応関係情報を保持するようにしても良い。これによっても上記対応関係情報を実装機本体１及びフィーダ２に簡単且つ自動的に与えることができる。
【００５７】
また、セレクタ回路２１ｂをフィーダ駆動・状態認識回路２１ｃに一体化するとともに、セレクタ信号経路２６を廃止しても良い。通信経路２５を簡略化し、コストを低減化できる。この場合には、セレクタ信号をフィーダ駆動信号と識別できるものにした上で、フィーダ駆動信号経路２３を介してフィーダ制御回路２２に送信する。
【００５８】
さらにまた、共通の通信経路２５を介して、実装機制御回路２１から各フィーダ制御回路２２へのデータの送信（データの授）、各フィーダ制御回路２２から実装機制御回路２１へのデータの送信（データの受）の両方となるデータの授受をしているが、データの授とデータの受との一方を共通の通信経路２５を介して行い、他方を例えばセレクタ信号経路２６やフィーダ駆動信号経路２３を介して行い、あるいはフィーダ状態信号経路２４を介して行うようにしても良い。この場合は、実装機制御回路２１とフィーダ制御回路２２とがそれぞれフィーダ２と、それが取り付けられたレーン５ａとの対応関係情報を保持している状態のもとで、共通の通信経路２５を介して行うデータの転送において、フォーマットＡのように、データにレーン番号を含ませるようにする。これにより、通信の効率を高めることができる。
【００５９】
また、例えば、基台３、コンベア４、フィーダ２を設置する領域Ｆ１、Ｆ２、Ｒ１、Ｒ２、プレート５、一括交換台車６、ヘッドユニット７など、実装機本体１の構成は、必ずしも図示の構成に限定されない。実装機本体１と、実装機本体１に取り付けられる電子部品供給用の複数のフィーダ２とを備え、フィーダ２から供給される電子部品をプリント基板Ｐに実装する表面実装機１０であれば、種々の設計変更が可能である。
【００６０】
また、マイクロコンピュータ２２ａに記録されるフィーダ２の種別のデータも、必ずしもフィーダ２の製造番号や種類を表すＩＤコード、レーン番号、フィーダ２に収容された部品の種類や、フィーダ２に関する履歴（例えば部品が何個供給されたか、どのようなエラーが何回発信したか等の情報）などに限定されず、その他のデータが採用可能である。
【００６１】
また、フィーダ駆動・状態認識回路２１ｃは、本発明を限定するものではなく、フィーダの状態の監視とフィーダに設けられた機器類の駆動を制御するものであれば、種々の設計変更が可能である。
【００６２】
また、実装機制御回路２１とフィーダ制御回路２２との間の通信の手順のステップＳ２においては、必ずしもフィーダ識別情報を発信する必要はない。セレクタ信号を受信したことを示す応答信号を発信するだけでも実装機制御回路２１が、レーン番号をフィーダ制御回路２２に対して送信することは可能であり、この後、レーン番号を含むデータによりフィーダ２および実装機本体１の制御に関係するコマンドの信号の送受信が可能になる。
【００６３】
また、別の態様として、実装機本体１に設けられ、各フィーダ２から電子部品を運搬し、実装機本体１に配置される基板Ｐ上に装着するためのヘッドユニット７に、各レーン５ａ毎にフィーダ２の識別マークを撮像する撮像装置を設け、実装機制御回路２１は、撮像される識別マークに基づき対応関係情報を作成して保持し、各フィーダ制御回路２２は実装機制御回路２１からの対応関係情報を受けてこの対応関係情報を保持するように構成してもよい。
【００６４】
この場合は、実装機制御回路２１とフィーダ制御回路２２との間のデータ通信時に要求される、フィーダ２とそれが取り付けられたレーン５ａとの対応関係情報を、実装機制御回路２１が調べて作成するので、オペレータはフィーダ２を適宜レーン５ａに取り付けることが可能となる。
【００６５】
また、通信経路２５は、実装機制御回路２１から各フィーダ制御回路２２へ個別に形成された個別通信経路を含み、実装機制御回路２１は、個別通信経路を通じ各レーン５ａに取り付けられるフィーダ２のフィーダ制御回路２２にそれぞれフィーダ識別情報を要求するとともに、この要求へのフィーダ識別回路２２からの返信に基づいて対応関係情報を作成して保持し、各フィーダ制御回路２２は個別通信経路を通じたフィーダ識別情報の要求に基づき対応関係情報を作成して保持するか、あるいは実装機制御回路２１からの対応関係情報を受けてこの対応関係情報を保持するように構成されていることも好ましい。
【００６６】
この場合も、フィーダ２とそれが取り付けられたレーン５ａとの対応関係情報が作成、保持されるので、オペレータはフィーダ２を適宜レーン５ａに取り付けることが可能となる。しかも、フィーダ２の所定位置に識別マークを付与する必用がない。
【００６７】
その他、本発明の特許請求の範囲内で種々の設計変更が可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施形態による表面実装機の構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態による表面実装機の制御システムの構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の実施形態による表面実装機において、実装機制御回路の実装機通信回路と各フィーダ制御回路のフィーダ通信回路との間で、送受信されるフィーダおよび実装機本体の制御に関係するデータのフォーマットを示す概念図であり、フォーマットＡは、フィーダＩＤを含んだデータの構造を示している。また、フォーマットＢは、レーン番号を含んだデータの構造を示している。
【図４】本発明の実施形態による表面実装機において実装機制御回路とフィーダ制御回路との間の信号のやりとりおよび通信の手順を示すフロー図である。
【図５】フィーダがレーンから取り外された場合の実装機制御回路の制御の手順を示すフロー図である。
【符号の説明】
【００６９】
１      実装機本体
２      フィーダ
７      ヘッドユニット
１０    表面実装機
２１    実装機制御回路
２１ｂ  セレクタ回路（レーン判別手段）
２１ｄ  実装機通信回路（通信制御手段）
２２    フィーダ制御回路
２３    フィーダ駆動信号経路
２４    フィーダ状態信号経路
２５    通信経路
２６    セレクタ信号経路
Ｐ      プリント基板
【図１】
2005150388.tif 000003
【図２】
2005150388.tif 000004
【図３】
2005150388.tif 000005
【図４】
2005150388.tif 000006
【図５】
2005150388.tif 000007