(57)【要約】【課題】実装時のリードの向きを逆向きにしても使用可能な発光ダイオードを提供する。【解決手段】複数の半導体発光素子４，５を同色に形成し、樹脂パッケージ６から突出したリードフレーム７，８の端子部１０〜１３を複数箇所に設けるとともに、樹脂パッケージ６の中心に対して点対称に配置し、点対称に配置された各組の端子部１０〜１３を、半導体発光素子４，５のｎ側電極およびｐ側電極のうちの一方のみにそれぞれ接続すると、点対称に配置した各組の端子部１０〜１３をｎ側電極およびｐ側電極のうちの一方のみに接続したので、発光ダイオードの向きを１８０°反転させて取付け、電圧を印加した場合でも、反転させずに取付けた場合と同じ方向に電流を流して各半導体発光素子４，５を発光させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの基部に搭載された複数の半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆う透光性の樹脂パッケージとを備えた発光ダイオードにおいて、
複数の前記半導体発光素子は同色に形成され、
前記リードフレームは、前記半導体発光素子のｐ側電極に接続され、前記樹脂パッケージから突出した対となる端子部を備えた第１フレームと、ｎ側電極に接続され、前記樹脂パッケージから突出した対となる端子部を備えた第２フレームとを備え、
前記樹脂パッケージから突出した前記第１フレームの対となる前記端子部は、前記樹脂パッケージの中心に対して点対称に配置されているとともに、前記第２フレームの対となる前記端子部は、前記樹脂パッケージの中心に対して点対称に配置されていることを特徴とする発光ダイオード。
【請求項２】
前記半導体発光素子は２台設けられ、前記第１フレームおよび前記第２フレームは１組ずつ配置され、前記第１フレームおよび前記第２フレームのうちの一方は一体的に形成され、他方は分離して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード。
【請求項３】
前記半導体発光素子は、前記リードフレーム上にサブマウント素子を介して搭載されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光ダイオード。
【請求項４】
前記端子部は、前記樹脂パッケージから側方に突出して形成され、前記半導体発光素子は、前記端子部が突出する方向に対して直交する方向に並べて配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の発光ダイオード。
【請求項５】
前記第１フレームは、前記半導体発光素子の底部を固定した素子固定部と、この素子固定部の両端から、前記素子固定部の長手方向に直交する方向であって、かつそれぞれ逆方向に突出した第１の端子部とを備え、
前記第２フレームは、基端を前記素子固定部に近接させて、先部を前記第１の端子部にそれぞれ平行に配置した第２の端子部を２箇所に備えていることを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオード。
【請求項６】
前記第２フレームの基部は、前記樹脂パッケージの内部で、隣接する前記第１の端子部側に屈曲して形成されていることを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム上に搭載された半導体発光素子と、半導体発光素子を覆う透光性の樹脂パッケージとを備えた発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、国内の携帯電話はカメラ付きのものが主流となりつつあり、このため、暗い所でも写真撮影可能な小型、薄型かつ高輝度のストロボ光源が求められている。この要求を満たす光源としては発光ダイオード（ＬＥＤ）が最も有力であるが、通常の状態では輝度が不足していることが多く、この輝度不足を解消するために、半導体発光素子を覆う樹脂パッケージで、レンズを形成することが行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載したものは、リード部材に搭載された半導体発光素子を樹脂パッケージで覆い、この樹脂パッケージの凸面状に形成した表面に鍍金を施して凹面鏡を形成し、この凹面鏡の表面で光を反射して、裏面側に光を取り出して集光する構造であり、リード部材は、まとめて一側方に引き出されている。
【０００４】
また、特許文献２に記載したものは、リード部材に搭載された半導体発光素子を樹脂パッケージで覆い、この樹脂パッケージの光取り出し面に凹部と、この凹部の内側に形成した凸レンズ部を形成し、半導体発光素子の正面方向に出射された光を凸レンズ部を介して取り出し、集光させる構造で、リード部材は、一側に１本、他側に２本を非対称に突出させた３つの端子を有している。
【特許文献１】特開平１−２７３３６７号公報（第１−４頁、第３図）
【特許文献２】特開平８−３０６９５９号公報（第２−３頁、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載した発光ダイオードは、リード部材を、まとめて一側方に引き出しているため、回路基板に取付けるときにリード部材を異なる向きに接続することができない。
【０００６】
また、特許文献２に記載した発光ダイオードは、３つの端子を両側に非対称に配置しているので、これを回路基板に実装するときの向きは１方向のみになり、例えば、逆向きに搭載してしまうと、リード部材の接続ができない。
【０００７】
また、偶数本の端子を対称に配置すると、実装時のリード部材の向きを、所定の向きに対して逆側にすることはできるが、半導体発光素子には極性があり、逆電圧を印加した場合には、発光しなかったり、破損したりする。このため、発光ダイオードの出荷時や実装時には、極性チェックを必ず行う必要がある。
【０００８】
そこで本発明は、実装時のリードの向きを逆向きにしても使用可能な発光ダイオードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の発光ダイオードにおいては、複数の前記半導体発光素子を同色に形成し、前記リードフレームに、前記半導体発光素子のｐ側電極に接続され、前記樹脂パッケージから突出した対となる端子部を備えた第１フレームと、ｎ側電極に接続され、前記樹脂パッケージから突出した対となる端子部を備えた第２フレームとを設け、前記樹脂パッケージから突出した前記第１フレームの対となる前記端子部を、前記樹脂パッケージの中心に対して点対称に配置しているとともに、前記第２フレームの対となる前記端子部を、前記樹脂パッケージの中心に対して点対称に配置している発光ダイオードとしたものである。
【００１０】
この発明によれば、実装時のリードの向きを逆向きにしても使用可能な発光ダイオードが得られる。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明によると、複数の半導体発光素子を同色に形成し、リードフレームに、半導体発光素子のｐ側電極に接続された対となる端子部を備えた第１フレームと、ｎ側電極に接続された対となる端子部を備えた第２フレームとを設け、それぞれを点対称に配置したので、発光ダイオードの向きを１８０°反転させて取付け、電圧を印加した場合でも、反転させずに取付けた場合と同じ方向に電流を流して各半導体発光素子を発光させることができ、実装時のリードの向きを逆向きにしても破損しない。
【００１２】
半導体発光素子を２台設けて端子部を２組配置し、２つの端子部を一体的に形成すると、リードフレームの強度が大きくなり、抜け強度を強くすることができる。
【００１３】
半導体発光素子を、リードフレーム上にサブマウント素子を介して搭載すると、サブマウント素子内にツェナーダイオードが形成されるので、半導体発光素子に過大な電圧が加わって破損することを防止でき、装置の信頼性を向上させることができる。
【００１４】
端子部を、樹脂パッケージから側方に突出させて形成し、半導体発光素子を、端子部が突出する方向に対して直交する方向に並べて配置すると、面実装型の発光ダイオードを形成することができ、また、端子部の間隔を半導体発光素子の間隔に合わせて調整することができ、装置を薄型化して、小型化することができる。
【００１５】
第１フレームに、半導体発光素子の底部を固定した素子固定部と、この素子固定部の両端から、素子固定部の長手方向に直交する方向であって、かつそれぞれ逆方向に突出した第１の端子部とを設け、第２フレームに、基端を素子固定部に近接させて、先部を第１の端子部にそれぞれ平行に配置した第２の端子部を２箇所に設けると、第１の端子部を樹脂パッケージから抜けにくく形成でき、ワイヤの断線を防止して、装置の信頼性を向上させることができる。
【００１６】
第２フレームの基部を、樹脂パッケージの内部で、隣接する第１の端子部側に屈曲させて形成すると、第２の端子部を樹脂パッケージから抜けにくく形成でき、装置の信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
請求項１に記載の発明は、リードフレームの基部に搭載された複数の半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆う透光性の樹脂パッケージとを備えた発光ダイオードにおいて、複数の前記半導体発光素子は同色に形成され、前記リードフレームは、前記半導体発光素子のｐ側電極に接続され、前記樹脂パッケージから突出した対となる端子部を備えた第１フレームと、ｎ側電極に接続され、前記樹脂パッケージから突出した対となる端子部を備えた第２フレームとを備え、前記樹脂パッケージから突出した前記第１フレームの対となる前記端子部は、前記樹脂パッケージの中心に対して点対称に配置されているとともに、前記第２フレームの対となる前記端子部は、前記樹脂パッケージの中心に対して点対称に配置されていることを特徴とする発光ダイオードとしたものであり、点対称に配置した各組の端子部をｎ側電極およびｐ側電極のうちの一方のみに接続したので、発光ダイオードの向きを１８０°反転させて取付け、電圧を印加した場合でも、反転させずに取付けた場合と同じ方向に電流を流して各半導体発光素子を発光させることができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、前記半導体発光素子は２台設けられ、前記第１フレームおよび前記第２フレームは１組ずつ配置され、前記第１フレームおよび前記第２フレームのうちの一方は一体的に形成され、他方は分離して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードとしたものであり、２つの端子部を一体的に形成したので、リードフレームの強度が大きくなる。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、前記半導体発光素子は、前記リードフレーム上にサブマウント素子を介して搭載されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光ダイオードとしたものであり、サブマウント素子内にツェナーダイオードが形成されるので、半導体発光素子に過大な電圧が加わって破損することを防止できる。
【００２０】
請求項４に記載の発明は、前記端子部は、前記樹脂パッケージから側方に突出して形成され、前記半導体発光素子は、前記端子部が突出する方向に対して直交する方向に並べて配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の発光ダイオードとしたものであり、面実装型の発光ダイオードを形成することができ、また、端子部の間隔を半導体発光素子の間隔にあわせて調整できる。
【００２１】
請求項５に記載の発明は、前記第１フレームは、前記半導体発光素子の底部を固定した素子固定部と、この素子固定部の両端から、前記素子固定部の長手方向に直交する方向であって、かつそれぞれ逆方向に突出した第１の端子部とを備え、前記第２フレームは、基端を前記素子固定部に近接させて、先部を前記第１の端子部にそれぞれ平行に配置した第２の端子部を２箇所に備えていることを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオードとしたものであり、第１の端子部を樹脂パッケージから抜けにくくする。
【００２２】
請求項６に記載の発明は、前記第２フレームの基部は、前記樹脂パッケージの内部で、隣接する前記第１の端子部側に屈曲して形成されていることを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオードとしたものであり、第２の端子部を樹脂パッケージから抜けにくくする。
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図１、図２を用いて説明する。
【００２４】
図１（Ａ）は本発明の一実施の形態の発光ダイオードの平面図、（Ｂ）は同発光ダイオードの側面図、（Ｃ）は同発光ダイオードの正面図、（Ｄ）は同発光ダイオードの底面図、図２は同発光ダイオードの回路図を示す。図１に示すように、発光ダイオード１は、リードフレームの基部にサブマウント素子２，３を介して搭載された同色の半導体発光素子４，５と、半導体発光素子４，５を覆う透光性の樹脂パッケージ６とを備えている。
【００２５】
リードフレームは、Ｃｕ合金等にＮｉ／Ａｇめっき処理等を行った板材で形成され、一体的に形成された第１フレーム７と、２つに分離した第２フレーム８とを有している。
【００２６】
第１フレーム７は、樹脂パッケージ６からＸ方向両側（側方）にそれぞれ突出して第１の端子部を構成する２つの端子部１０，１１を備え、第２フレーム８は、樹脂パッケージ６からＸ方向両側（側方）に突出したそれぞれ１つずつの端子部１２，１３を備えている。
【００２７】
第１フレーム７は、平面視して矩形に形成された素子固定部１４の長手方向を、Ｘ方向に直交する方向（Ｙ方向）に配置している。端子部１０，１１は、素子固定部１４の両端から、Ｘ方向両側にそれぞれ突出して配置されている。すなわち、端子部１０，１１は、素子固定部１４を介して一体的に形成されている。
【００２８】
端子部１０，１１の基部は、樹脂パッケージ６の内部で、素子固定部１４の中央側に少し屈曲して配置され、また、長孔１５，１６がそれぞれ形成されている。
【００２９】
第２フレーム８の端子部１２，１３は、樹脂パッケージ６の内部で、基端を素子固定部１４に近接させるとともに、端子部１０，１１の基端部に近接するように屈曲させている。この屈曲部には、長孔１７，１８が形成されている。また、端子部１２，１３の先部は端子部１０，１１の先部に平行に配置されている。
【００３０】
端子部１０〜１３の基部は、屈曲して形成されているので、端子部１０〜１３を側方に引っ張ったときに、簡単に抜けることはない。また、長孔１５〜１８が形成されているので、端子部１０〜１３が回転しにくくなっている。また、端子部１０〜１３に対して、力を加えたときに、端子部１０〜１３は、長孔１５〜１８の近傍で屈曲するので、端子部１０〜１３の基端部に力が加わり、ダイスボンドやワイヤーボンド強度が低下するのを防止できる。
【００３１】
図１（Ｂ）に示すように、各端子部１０〜１３は、Ｇｕｌｌ−Ｗｉｎｇ（ガルウイング）状に屈曲させて形成されている。詳しく説明すると、端子部１０〜１３は、半導体発光素子４が搭載された基部から樹脂パッケージ６のＸ方向の両側にそれぞれ突出して裏面側に屈曲され、さらにその先部を外側に屈曲させてＸ方向の両側にそれぞれ伸びるように形成されている。
【００３２】
端子部１０と端子部１１、また、端子部１２と端子部１３とは、樹脂パッケージ６の中心に対して点対称に配置されている。
【００３３】
サブマウント素子２，３は、第１フレーム７の素子固定部１４にそれぞれダイボンディングされ、また、それぞれワイヤボンディングにより第２フレーム８に接続されている。サブマウント素子２，３のワイヤ接続部は、それぞれ近接して配置され、半導体発光素子４，５は、サブマウント素子２，３上のＹ方向両側に離れた位置にそれぞれ配置されている。すなわち、半導体発光素子４，５は、端子部１０〜１３が突出する方向（Ｘ方向）に対して直交する方向（Ｙ方向）に並べて配置されている。
【００３４】
サブマウント素子２，３のワイヤ接続部を、それぞれ近接させて配置しているので、ワイヤを樹脂パッケージ６内の略中央に配置することができ、外力による変形や断線を生じにくくすることができる。
【００３５】
図２は、発光ダイオード１の回路図を示す。図１、図２に示すように、半導体発光素子４，５には、サブマウント素子２，３内に形成されたツェナーダイオード２０，２１が、半導体発光素子４，５とは極性を逆にしてそれぞれ接続されている。
【００３６】
第１フレーム７の端子部１０，１１は、半導体発光素子４，５のｐ側電極に接続され、第２フレーム８の端子部１２，１３は、半導体発光素子４，５のｎ側電極に接続されている。かかる構成によって、発光ダイオード１を、回路基板（図示せず）に１８０°反転させて搭載し、電圧を印加したとしても、発光ダイオード１には逆電流が流れず、反転させずに取付けた場合と同じように発光する。
【００３７】
樹脂パッケージ６は、例えば透明エポキシ等の樹脂からなり、半導体発光素子４，５とともに、端子部１０〜１３の基部を覆って固化している。
【００３８】
樹脂パッケージ６は、端子部１０〜１３の基部を覆って側方に突出した台座部２２と、台座部２２の表側に設けられ、半導体発光素子４，５から側方に出射された光を表側に全反射させるように表側に向かって徐々に拡形した曲面１９を有する拡形部２３と、拡形部２３と台座部２２との間にあって、その平断面が台座部２２の平断面より小さく形成された縮形部２４とを備えている。曲面１９の外形は、略逆砲弾状に形成された２つの曲面を、中心軸を平行にずらして２つ重ねた形状に形成されている。表側とは、リードフレームの半導体発光素子４を接続した面側であって、半導体発光素子４の主光取り出し方向をいう。
【００３９】
拡形部２３の曲面１９は、樹脂パッケージ６の表面を基準として裏側に突出して形成されている。この曲面１９は、それぞれ回転放物面からなっており、回転放物面の中心線は、第１フレーム７の素子固定部１４の表面に垂直に配置され、また、各回転放物面の焦点は、半導体発光素子４，５の光軸上に合わせてそれぞれ形成されている。
【００４０】
台座部２２は、樹脂パッケージ６の曲面１９から裏面側に突出し、端子部１０〜１３の基部を覆っている。台座部２２は、半導体発光素子４，５の裏側に配置されている部分が円柱状に形成され、その両側の端子部１０〜１３が突出しているＸ方向に突出し、端子部１０〜１３の基部を補強するように直方体状に形成されている。
【００４１】
また、台座部２２の下面は、端子部１０〜１３の外側端部の下面と略同一面上に形成されている。略同一とは、同一面である場合の他、台座部２２の下面より、端子部１０〜１３の下面が少し高い場合も含まれ、発光ダイオード１が使用される回路基板に、発光ダイオード１の台座部２２の下面を当接させた状態で、端子部１０〜１３が、回路基板上に塗布したはんだに接触できる場合には、同一面に含まれるものとする。
【００４２】
縮形部２４の端子部１０〜１３が突出する方向（Ｘ方向）の幅は、台座部２２の幅より小さく形成され、Ｘ方向に直交する方向（Ｙ方向）の幅は、台座部２２の幅と同じに形成されている。
【００４３】
樹脂パッケージ６の表面部の外周部には、半導体発光素子４，５に直交する環状平面部２５が形成され、環状平面部２５の内側に凹部２６を形成し、さらに凹部２６内に、半導体発光素子４，５の光軸と同じ光軸を有する凸レンズ部２７，２８を形成している。
【００４４】
凸レンズ部２７，２８の先端部には、円状平面部２９が形成され、この円状平面部２９は、環状平面部２５と同じ平面上、またはそれより低く配置されている。すなわち、凸レンズ部２７，２８は、環状平面部２５から突出しない状態で設けられている。また、円状平面部２９は、正面から見たときに、矩形の半導体発光素子４，５の全周が含まれる大きさに形成されている。凹部２６は、凸レンズ部２７，２８の外周縁と、環状平面部２５の内周縁を接続する凹状曲面部３０を有している。
【００４５】
このように、発光ダイオード１は、面実装型として使用できるように構成されている。
【００４６】
次に、発光ダイオード１の製造方法について説明する。
【００４７】
まず、板材に打ち抜き加工を施し第１、第２フレーム７，８を製造するための平板状材を形成する。平板状材は、第１、第２フレーム７，８の外側端部を接続した状態で、かつガルウイング状に屈曲させる前の状態に形成される。
【００４８】
次に、半導体発光素子４，５を、第１フレーム７に搭載する。
【００４９】
樹脂パッケージ６の製造には、トランスファーモールド用金型を使用する。この場合、第１、第２フレーム７，８の表側および裏側に移動可能な対となる金型と、曲面１９を成型するために第１、第２フレーム７，８が突出する両側方（Ｘ方向）にスライド移動する金型とを使用する。スライド金型を用いることにより、縮形部２４が設けられている形状でも製造を行うことができる。
【００５０】
次に、発光ダイオード１の使用状態について、説明する。
【００５１】
図２に示すように、発光ダイオード１を発光させるためには、半導体発光素子４のｐ側電極に接続された端子部１０側がプラス、半導体発光素子４のｎ側電極に接続された端子部１３側がマイナスとなるように電圧を印加する。また、半導体発光素子５のｐ側電極に接続された端子部１１側がプラス、半導体発光素子５のｎ側電極に接続された端子部１２側がマイナスとなるように電圧を印加する。
【００５２】
図１（Ａ）に示す状態から発光ダイオード１を１８０°反転させた場合、端子部１０と端子部１１の位置が逆になり、また、端子部１２と端子部１３の位置が逆になる。しかし、この状態でも、端子部１０，１１がプラス、端子部１２，１３がマイナスとなるように電圧が印加され、また、半導体発光素子４，５は同色に形成されているので、発光ダイオード１を取付けるときの向きが逆になっても同じように発光させることができる。
【００５３】
一般的に発光ダイオードは、極性を揃えるために、製品のリードの形状を変えたり、樹脂パッケージに目印を付加したりする必要がある。また、発光ダイオードの出荷時や使用時には極性チェックが必要となっているが、本実施の形態の発光ダイオードは、１８０°反転させて取付けた場合でも通常通り使用できるので、極性を気にする必要がなくなり、また、製造時や使用時のチェックも不要となるので、製品の取り扱いが簡単になる。
【００５４】
また、発光ダイオード１は、サブマウント素子２，３を備えているので、サブマウント素子２，３に形成されたツェナーダイオード２０，２１によって、発光ダイオード１に誤って過大な電圧が加わったり逆電圧が加わったりした場合に、発光ダイオード１に大電流が流れることを防止でき、製品の信頼性を高めることができる。
【００５５】
また、サブマウント素子２，３上に半導体発光素子４，５を搭載しているので、発光部の位置を表面側に移動させ、台座部２２に入射する光を減らし、曲面１９に入射する光の量を増加させることができる。
【００５６】
半導体発光素子４，５から光軸方向に出射された光のうちの一部は、円状平面部２９から外側に出射され、そのまま直進する。また、凸レンズ部２７，２８の周面に当たった光は、光軸方向の表側に屈折して、凸レンズ部２７，２８から外側に出射される。なお、凸レンズ部２７，２８および凹状曲面部３０は、凸レンズ部２７，２８から外側に出射された光が凹状曲面部３０に入射しないように形成されている。
【００５７】
半導体発光素子４，５から側方に出射された光は、曲面１９に当たるが、曲面１９は回転放物面で、半導体発光素子４，５から出射された光の曲面１９への入射角が４０°以上となるように設計されている。これにより、曲面１９へ入射した光はほとんど全て曲面１９で全反射されて、光軸方向の表側へ出射される。
【００５８】
半導体発光素子４，５を上記のような位置に配置したのは、パッケージ樹脂の屈折率が１．５５の場合に全反射角が４０°となるためであり、樹脂の材質を変更した場合には、その全反射角に合わせて半導体発光素子の位置やパッケージ形状を変更することができる。
【００５９】
また、半導体発光素子４，５の発光層から裏面側に出射される光は、第１、第２フレーム７，８の表面で反射されて表側に出射される。
【００６０】
このように、半導体発光素子４，５から出射される光のほとんどを光軸方向の表側へ取り出すことができる。なお、半導体発光素子４，５の発光層から裏側の斜め方向に出射される光の一部は台座部２２に入射するが、半導体発光素子４，５から斜め後方に出射される光量はもともと少なく、また、縮形部２４を形成し、さらにサブマウント素子２，３を用いているため、全体の光量に対しては影響が少ない。
【００６１】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、例えば、樹脂パッケージを直方体状に形成したものや、直方体状の台座部の先側に凸レンズを形成したりしても本発明を適用することができる。また、使用するサブマウント（ツェナーダイオード）の極性を変更することにより、第１フレームをｎ電極、第２フレームをｐ電極とすることも可能である。
【００６２】
また、第１フレームと第２フレームは、複数設けてもよく、これによって、３以上の半導体発光素子を用いた場合にも本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、発光ダイオードの向きを１８０°反転させて取付け、電圧を印加した場合でも、反転させずに取付けた場合と同じ方向に電流を流して各半導体発光素子を発光させることができ、実装時のリードの向きを逆向きにしても使用可能であるという効果を有し、リードフレーム上に搭載された半導体発光素子と、半導体発光素子を覆う透光性の樹脂パッケージとを備えた発光ダイオードとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】（Ａ）は本発明の一実施の形態の発光ダイオードの平面図、（Ｂ）は同発光ダイオードの側面図、（Ｃ）は同発光ダイオードの正面図、（Ｄ）は同発光ダイオードの底面図
【図２】同発光ダイオードの回路図
【符号の説明】
【００６５】
１  発光ダイオード
２，３  サブマウント素子
４，５  半導体発光素子
６  樹脂パッケージ
７  第１フレーム
８  第２フレーム
１０，１１  端子部
１２，１３  端子部
１４  素子固定部
１５，１６  長孔
１７，１８  長孔
１９  曲面
２０，２１  ツェナーダイオード
２２  台座部
２３  拡形部
２４  縮形部
２５  環状平面部
２６  凹部
２７，２８  凸レンズ部
２９  円状平面部
３０  凹状曲面部
【図１】
2005057072.tif 000003
【図２】
2005057072.tif 000004