(57)【要約】【課題】電極の数，配列等の異なる各種規格の半導体レーザに対応可能な新規なエージングボードを提供する。【解決手段】親基盤１に対し複数のソケット２が着脱自在に装着されるので、被試験要素である半導体レーザ３の電極数や電極の配列形状などの規格変更があった場合、それに応じたソケットに交換することで、親基盤１を共用することができる。ソケット２が上部ソケット２０と下部ソケット１０に分割可能であり、半導体レーザ３の取り付け、取り外しが頻繁に行われることから比較的損傷が激しい上部ソケット２０のみを適時に交換し、下部ソケット１０は長期にわたり継続して使用することができる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体レーザを親基盤に搭載し、所定の条件下で各半導体レーザを駆動させ評価試験を行う半導体レーザ用エージングボードであって、
前記親基盤が、前記半導体レーザを装着する複数のソケットを備え、
前記各ソケットを、前記親基盤に着脱自在に装着される下部ソケットと、前記半導体レーザが搭載されると共に前記下部ソケットに着脱自在に装着される上部ソケットに分割可能に構成し、
前記各ソケットが前記半導体レーザの規格変更に伴い交換可能で、且つ該各ソケットにおいて前記上部ソケットのみの交換が可能であることを特徴とする半導体レーザ用エージングボード。
【請求項２】
前記上部ソケットが、前記半導体レーザの各電極に接続する複数のコンタクトピンを有し、該上部ソケット下面に突出する前記各コンタクトピンの下端部が挿脱自在に挿入される外部引出用の受けコンタクトピンを前記下部ソケットに内設して、該下部ソケット上に前記上部ソケットを着脱自在に装着すると共に、
前記親基盤における各ソケットの装着部に、半導体レーザの駆動に要する最大数の接続ピンを設け、
前記下部ソケットが、前記各接続ピンに接続する複数の連係ピンと、それら連係ピンのうちの前記半導体レーザの駆動に要する連係ピンのみを前記所定の受けコンタクトピンに接続させるプリント基板を備えることを特徴とする請求項１記載の半導体レーザ用エージングボード。
【請求項３】
前記プリント基板が下部ソケットに対し交換可能に装着されていることを特徴とする請求項２記載の半導体レーザ用エージングボード。
【請求項４】
前記接続ピンを前記親基盤上に立ち上げ、前記連係ピンが、前記接続ピンを挿脱自在に受け入れる逆Ｕ字形の受けピンを備え、それら接続ピンと受けピンの挿脱により、前記下部ソケットが前記親基盤に着脱自在に装着されるよう形成したことを特徴とする請求項２又は３記載の半導体レーザ用エージングボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＣＤやＤＶＤなどの各種光ディスクに対する情報の記録、再生等に使用される半導体レーザを、所定の条件下で駆動させ評価試験を行う半導体レーザ用エージングボードの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
多数の半導体レーザを搭載し所定の条件下で駆動させて評価試験を行うエージングボードとして、例えば特許文献１に記載されたＩＣモジュール試験用ボードがある。
この試験用ボードは、端部にエッジコンタクト部を備えたプリント基板上に複数のソケットを固定し、夫々のソケットに光レーザダイオードモジュール（半導体レーザ）を装着し、試験装置のコネクタにエッジコンタクト部を接続して試験を行うようになっている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２６０２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、この種半導体レーザは、例えば車載用，携帯用等のＣＤプレーヤやＤＶＤプレーヤなどのＡＶ機器、家庭用ゲーム機、ディスクトップ型やノート型のパーソナルコンピュータなどの各種機器における光ディスクの記録／再生用のピックアップ等として組み込まれるが、それら機器ごとに対応したレーザ出射量や電極の数，配列の異なる各種規格の半導体レーザとして設計される。
よって、各半導体レーザの規格に対応した専用のエージングボードが必要であるが、近年における各種機器の高性能化等に伴い、それらに組み込まれる半導体レーザの機能も年々高機能化され、半導体レーザの規格変更の度に新たなエージングボードを作製しなければならず、結果として半導体レーザの開発、製造に係るコストが高くなるという問題がある。
【０００５】
本発明はこのような従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、電極の数，配列等の異なる各種規格の半導体レーザに対応可能な新規なエージングボードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の目的を達成するために、本発明の請求項１は、複数の半導体レーザを親基盤に搭載し、所定の条件下で各半導体レーザを駆動させ評価試験を行う半導体レーザ用エージングボードであって、
前記親基盤が、前記半導体レーザを装着する複数のソケットを備え、
前記各ソケットを、前記親基盤に着脱自在に装着される下部ソケットと、前記半導体レーザが搭載されると共に前記下部ソケットに着脱自在に装着される上部ソケットに分割可能に構成し、
前記各ソケットが前記半導体レーザの規格変更に伴い交換可能で、且つ該各ソケットにおいて前記上部ソケットのみの交換が可能であることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項２は、前記上部ソケットが、前記半導体レーザの各電極に接続する複数のコンタクトピンを有し、該上部ソケット下面に突出する前記各コンタクトピンの下端部が挿脱自在に挿入される外部引出用の受けコンタクトピンを前記下部ソケットに内設して、該下部ソケット上に前記上部ソケットを着脱自在に装着すると共に、
前記親基盤における各ソケットの装着部に、半導体レーザの駆動に要する最大数の接続ピンを設け、
前記下部ソケットが、前記各接続ピンに接続する複数の連係ピンと、それら連係ピンのうちの前記半導体レーザの駆動に要する連係ピンのみを前記所定の受けコンタクトピンに接続させるプリント基板を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項３は、前記プリント基板が下部ソケットに対し交換可能に装着されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項４は、前記接続ピンを前記親基盤上に立ち上げ、前記連係ピンが、前記接続ピンを挿脱自在に受け入れる逆Ｕ字形の受けピンを備え、それら接続ピンと受けピンの挿脱により、前記下部ソケットが前記親基盤に着脱自在に装着されるよう形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る半導体レーザ用エージングボードは以上説明したように構成したので、以下のような効果を奏する。
（請求項１）
親基盤に対し複数のソケットが着脱自在に装着されるので、被試験要素である半導体レーザの電極数や電極の配列形状などの規格変更があった場合、それに応じたソケットに交換して親基盤に装着することで、親基盤を共用しながら、各種規格の半導体レーザのエージングを行うことができる。また、ソケットが上部ソケットと下部ソケットに分割可能であり、半導体レーザの取り付け、取り外しが頻繁に行われることから比較的損傷が激しい上部ソケットのみを適時に交換し、下部ソケットは長期にわたり継続して使用することができる。
よって、比較的高価である親基盤の作製コストが無駄になることがなく、一つの親基盤を継続して使用できると共に、比較的損傷の激しい上部ソケットのみを適時に交換可能として、下部ソケットは継続して使用できるので、半導体レーザのエージングに伴う経費を大幅に削減することが可能になった。
【００１１】
（請求項２）
親基盤が半導体レーザの駆動に要する最大数の接続ピンを備え、それら接続ピンのうち、被試験要素である半導体レーザの駆動に要する接続ピンを、下部ソケットの連係ピン、プリント基板、受けコンタクトピンと、上部ソケットのコンタクトピンを介して半導体レーザの所定の電極に導通させ、該半導体レーザを駆動させることができる。よって、半導体レーザの駆動に要する接続ピン数の増減に容易に対応でき、前記効果をより実効あるものとすることができた。
【００１２】
（請求項３）
プリント基板が下部ソケットに対し交換可能であるため、被試験要素である半導体レーザの駆動に要する接続ピン数に変更があった場合、それに応じたプリント基板に交換して下部ソケットに装着することで、親基盤、下部ソケット、上部ソケットを共用しながら、各種規格の半導体レーザのエージングを行うことができる。
【００１３】
（請求項４）
親基盤上に立ち上がる接続ピンと、該接続ピンが挿入される受けピンの挿脱により、親基盤に対し下部ソケットが着脱自在に装着されるので、別途着脱手段を設けることなく前述の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態の一例を図１〜図７を参照して説明する。
本例のエージングボードＡは、長方形状のプリント基盤からなる親基盤１と、この親基盤１の上面に縦横に配列して装着した多数のソケット２を備え、夫々のソケット２に被試験要素である半導体レーザ３を装着し、親基盤１の端部に設けたエッジコンタクト部４に試験装置のコネクタ５を接続して、エージングを行うようになっている。
【００１５】
本例の半導体レーザ３は、ＣＤやＤＶＤに記録されたデジタル情報を読み取る光レーザダイオードモジュールであり、その下面に備えた複数の電極の内の４端子が電源用電極３ａであり、それ以外の１４端子が他の信号用電極３ｂである。
尚、本例のエージングボードＡの試験対象である半導体レーザは前記光レーザダイオードモジュールであり、該半導体レーザの駆動のために要する電源用電極は最大で６端子である。
【００１６】
親基盤１における各ソケット２の装着部６には、前記光レーザダイオードモジュールの駆動のために要する電源供給用の接続ピン７が、前記最大数である６端子分形成されている。
接続ピン７は親基盤１上に突出するよう配設され、その下端部７ａは親基盤１を貫通して下面に突出し、はんだ等の導通固定部材８を介して電源供給用配線９が接続されている。上端部７ｂは所定の高さをもって親基盤１上に立ち上がり、後述する連係ピン１２に挿脱自在に挿入するようになっている。
【００１７】
夫々のソケット２は、親基盤１の前記各装着部６に着脱自在に装着される下部ソケット１０と、半導体レーザ３が搭載されると共に下部ソケット１０に着脱自在に装着される上部ソケット２０とに分割可能に構成されている。
【００１８】
下部ソケット１０の内部には外部引出用の受けコンタクトピン１１と連係ピン１２が所定数組み込まれており、それら受けコンタクトピン１１と連係ピン１２が起設されるプリント基板１３が下面にビス１４等で着脱可能に取り付けられている。
【００１９】
受けコンタクトピン１１は、前記半導体レーザ３の信号用電極３ｂに対応して１４端子形成されるもので、その上端部１１ａは二又状に分岐して上部ソケット２０のコンタクトピン２２の下端部２２ｂが挿脱自在に挿入されるようになっており、下端部１１ｂはプリント基板１３を貫通して下部ソケット１０下面に突出している。
【００２０】
連係ピン１２は、本例が対象とする半導体レーザ駆動用の最大電極数に対応可能なよう６端子形成されるもので、その一端部１２ａはプリント基板１３を貫通して下部ソケット１０下面に突出し、他端部は下方へ折曲すると共に先端を逆Ｕ字形の受けピン１２ｂとし、該受けピン１２ｂに、前記接続ピン７の親基盤１上に突出する上端部７ｂが挿脱自在に挿入されている。
【００２１】
プリント基板１３には、前記半導体レーザ３における各電源用電極３ａ（４端子）と、親基盤１の電源供給用配線９とを導通させるべく、４本の連係ピン１２の一端部１２ａと、前記各電源用電極３ａに接続される受けコンタクトピン１１の下端部１１ｂとを配線１３ａで導通させている。
【００２２】
プリント基板１３で支持される各受けコンタクトピン１１は、その下端部１１ｂが親基盤１の開口１ａ内に遊挿されるよう配置されている。プリント基板１３で支持される各連係ピン１２は、その一端部１２ａが親基盤１の開口１ｂ内に遊挿され、各受けピン１２ｂに前記各接続ピン７の上端部７ｂが挿入されるよう配置されている。
【００２３】
また、ソケット本体１１の下面コーナーには、親基盤１の位置決め孔１ｃに挿入されるボス１５が突設され、前記各受けピン１２ｂと各接続ピンの上端部７ｂの挿脱により、下部ソケット１０が親基盤１の各装着部６に着脱自在に装着されている。
【００２４】
上部ソケット２０は、半導体レーザ３の搭載部２１の周りにコンタクトピン２２と係止部材２３を配設した本体２０ａと、前記係止部材２３を開閉作動させるカバー２０ｂを備え、各コンタクトピン２２は半導体レーザ３の各電極３ａ，３ｂに対応して所定数組み込まれ、その上端部２２ａは各電極３ａ，３ｂに確実に接触するよう撓み変形可能な湾曲形状に形成されている。
各コンタクトピン２２の下端部２２ｂは、本体２１下方に突出して前記受けコンタクトピン１１の上端部１１ａに挿脱自在に挿入され、これらコンタクトピン下端部２２ｂと受けコンタクトピン上端部１１ａの挿脱により、上部ソケット２０が下部ソケット１０に着脱自在に装着されている。
【００２５】
カバー２０ｂは、本体２０ａに対し昇降自在に係止されると共に、バネ２４で上方へ付勢されており、上昇位置にある時は係止部材２３を閉位置に回動させ、バネ２４に抗して下降させた時は係止部材２３を開位置に回動させる軸２５を備えている。
【００２６】
係止部材２３は、支軸２６により前記閉位置と開位置の間を回動自在に支持され、閉位置でその先端２３ａにより搭載部２１内の半導体レーザ３を係止し、開位置でその先端２３ａが搭載部２１から離間して半導体レーザ３の出し入れが可能になるよう形成されている。
【００２７】
２７は搭載部２１の下方に設けた放熱ピンで、半導体レーザ３下面の放熱板３ｃに接触する方形状の頭部２７ａを上端に備え、上部ソケットの本体２０ａに設けた凹部２８にその頭部２７ａを係止して本体２０ａに装着されており、本体２０ａの下方に突出する部分は、下部ソケット１０，プリント基板１３の通孔２９，３０を通して、親基盤１の開口１ａに遊挿されるようになっている。
【００２８】
以上の構成になる本例の半導体レーザ用エージングボードＡは、親基盤１の各装着部６に下部ソケット１０を装着し、各下部ソケット１０に上部ソケット２０を装着することで、多数のソケット２が親基盤１上に縦横に配列された状態で取り付けられる。
そうして、各ソケット２の上部ソケット２０に被試験要素である半導体レーザ３を装着すると、該半導体レーザ３の駆動に要する四つの電極３ａが、コンタクトピン２２、受けコンタクトピン１１、プリント基板１３の配線１３ａ、連係ピン１２、接続ピン７を介して、親基盤１の電源供給用配線９に電気的に接続され、該配線９、エッジコンタクト部４、コネクタ５を介して供給される電力により、各半導体レーザ３が駆動するようになる。
このエージングボードＡを恒温槽に入れて一定時間各半導体レーザ３を駆動させ評価試験を行う。
【００２９】
被試験要素である半導体レーザの電極数や電極の配列形状などの規格変更があった場合は、プリント基板１３を下部ソケット１０から外し、そのその規格に応じたプリント基板に交換して下部ソケット１０に装着するか、若しくは、下部ソケット１０と上部ソケット２０を親基盤１から外し、その規格に応じた下部ソケット、上部ソケットに交換して親基盤１の各装着部６に装着することで、前述した評価試験を行うことができる。
【００３０】
また、半導体レーザ３の数回の取り付け、取り外しにより、コンタクトピン２２の上端部２２ａが損傷したりはんだ付着などが生じた場合は、下部ソケット１０はそのままで、上部ソケット２０のみの交換で対応することができる。
【００３１】
以上、本発明の実施形態の一例を図面を参照して説明したが、本発明は図示例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇であれば、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係るエージングボードの実施形態の一例を示す斜視図で、一部省略して示す。
【図２】図１におけるソケットの拡大平面図。
【図３】図２の（Ｘ）−（Ｘ）線に沿う断面図。
【図４】（イ）；図２の（Ｙ）−（Ｙ）線に沿う断面図、（ロ）；（イ）において下部ソケット、上部ソケットを外した状態の断面図。
【図５】下部ソケットの下面図。
【図６】親基盤におけるソケット装着部の拡大平面図。
【図７】（イ）；半導体レーザの下面側を示す斜視図、（ロ）；半導体レーザに対する放熱ピン、コンタクトピンの配置関係を示す斜視図。
【符号の説明】
【００３３】
Ａ：エージングボード
１：親基盤
２：ソケット
３：半導体レーザ
６：ソケット装着部
７：接続ピン
１０：下部ソケット
１１：受けコンタクトピン
１２：連係ピン
１３：プリント基板
２０：上部ソケット
２２：コンタクトピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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