(57)【要約】【課題】凸版６を用いることにより、短時間で且つ太りの少ない無線タグ用アンテナ回路を形成方法を提供する。【解決手段】凸部１０の画像形成部１６が凹部であってアンテナパターンもしくはジャンパー線のパターンをした凸版６を用いて、凸版６上でペースト７を加熱し部分硬化、焼成、若しくは完全硬化、焼成させた後、この凸部１０から基材上へペースト７を転写することによりパターンを形成することを特徴とする無線タグ用アンテナの形成方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸部の画像形成部が所定のパターンをした凸版を用いて、この凸部から基材上へペーストを転写することによりパターンを形成することを特徴とする無線タグ用アンテナの形成方法。
【請求項２】
前記所定のパターンが、アンテナパターンもしくはジャンパー線のパターンであることを特徴とする請求項１記載の無線タグ用アンテナの形成方法。
【請求項３】
前記凸部の画像形成部に凹部が形成されたことを特徴とする請求項１または２記載の無線タグ用アンテナの形成方法。
【請求項４】
前記凸版の少なくとも頂部が弾性材料で形成されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の無線タグ用アンテナの形成方法。
【請求項５】
前記凸版上でペーストを加熱し部分硬化、焼成、若しくは完全硬化、焼成させた後、所定の基材上へ転写することによりパターンを形成することを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の無線タグ用アンテナの形成方法。
【請求項６】
前記基材上の少なくとも片面に粘着層が積層されていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の無線タグ用アンテナの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線タグ用アンテナの形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、非接触にて情報の授受、書き込み、書き換え、消去等が行える非接触ＩＣタグ３は、例えば、図７に示すように、絶縁基材１上に導電パターンであるアンテナ２を形成し、さらにＩＣチップ４を実装した構成を取っている。アンテナの形成方法としては、直接銅線をコイル状にする方法、金属箔をエッチングする方法、導電ペーストを印刷する方法等が挙げられる。
【０００３】
しかし、上記アンテナを形成する方法として現在主流となっている方法は、一つには金属箔をエッチングするサブトラクティブ法である。その他の方法として、導電ペーストをスクリーン印刷するアディティブ法が挙げられる。この方法は、アンテナ形成のための印刷後、ジャンパー線の絶縁のための絶縁層５の印刷工程、およびジャンパー線の印刷工程が必要となる。ここで利用される導電インクは、通信距離を確保するために焼成後に低い抵抗値を示すものが望ましく、例えば１５０℃３０分など長い焼成時間が必要となり、コストダウンの妨げになっている。また、低抵抗値を実現するために用いられる低温焼成型の導電インクにおいては、加熱時の粘度降下によってダレが起こり、パターンが太ったり、場合によっては線路間で短絡したりする恐れがある。
【０００４】
以下に公知文献を記載する。
【特許文献１】特開２００２−２９８１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、凸版を用いることにより、短時間で且つ太りの少ない無線タグ用アンテナ回路を形成することを課題とし、上記問題を解決することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、請求項１の発明は、凸部の画像形成部が所定のパターンをした凸版を用いて、この凸部から基材上へペーストを転写することによりパターンを形成することを特徴とする無線タグ用アンテナの形成方法としたものである。
【０００７】
本発明で用いる凸版は図１に示すような構造である。図１は、本発明の凸版の例を、断面で示した、部分説明図である。平版上に凸部１０が設けられ、その画像形成部１６は、アンテナパターンなど、ペーストで形成するパターンの形状をしている。その凸版６へ、例えばスクリーン印刷し、ペースト７を画像形成部１６へ塗布する。これにより、版上で加熱し、硬化、焼成させ、硬化、焼成したパターンがそのまま基材に転写することができる。すなわち、基材上にペーストを転写する前に加熱ができるので、高温で加熱でき、短時間で硬化、焼成ができ、基材上でのダレを最小限に抑えることが可能となる。
【０００８】
本発明の請求項２の発明は、前記所定のパターンが、アンテナパターンもしくはジャンパー線のパターンであることを特徴とする請求項１記載の無線タグ用アンテナの形成方法としたものである。
【０００９】
画像形成部をアンテナパターンもしくはジャンパー線のパターンとし、これを基材に転写するものである。このパターンのペーストを転写するとき、ペーストの加熱を基材上に転写する前に加熱ができるので、高温で加熱でき、短時間で硬化、焼成ができ、基材上でのダレを最小限に抑えることが可能となる。なお、図１で示した画像形成部１６にペーストを転写した後に、ペースト７が凸部１０へダレてしまうことがある。そこでこの場合、このダレの部分に対応して、アンテナパターンやジャンパー線のパターンを補正して小さくしたものを画像形成部の所定パターンとしてもよい。
【００１０】
本発明の請求項３発明は、前記凸部の画像形成部に凹部が形成されたことを特徴とする請求項１または２記載の無線タグ用アンテナの形成方法としたものである。
【００１１】
本請求項の発明では、図２に示すように、凸部１０の画像形成部に凹部１１を形成したものである。その凸版６へペーストを供給する場合、例えばスクリーン印刷による場合は、図３に示すように、ペースト供給時のスキージ押しこみにより、凸版の頂部が開いた状態でペーストが塗布され、それが閉じた状態で転写が行われる。したがって、ペーストが凸部へダレることが少なく、さらに版上で硬化、焼成させることにより、硬化、焼成したパターンがそのまま基材に転写されるため、短時間で硬化、焼成ができ、基材上でのダレを最小限に抑えることが可能となる。
【００１２】
本発明の請求項４の発明は、前記凸版の少なくとも頂部が弾性材料で形成されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の無線タグ用アンテナの形成方法としたものである。
【００１３】
このように頭部を弾性体とすることで、ペーストの版上への塗布、基材への転写をより確実にすることができる。
【００１４】
本発明の請求項５の発明は、前記凸版上でペーストを加熱し部分硬化、部分焼成、若しくは完全硬化、完全焼成させた後、所定の基材上へ転写することによりパターンを形成することを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の無線タグ用アンテナの形成方法としたものである。
【００１５】
本発明では、凸版上でペーストを加熱し部分硬化、部分焼成、若しくは完全硬化、完全焼成させた後、所定の基材上へ転写することによりパターンを形成するので、ペーストが凸部へダレることが少なく、硬化、焼成したパターンがそのまま基材に転写されるため、短時間で硬化、焼成ができ、基材上でのダレを最小限に抑えることが可能となる。
【００１６】
本発明の請求項６の発明は、前記基材上の少なくとも片面に粘着層が積層されていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の無線タグ用アンテナの形成方法としたものである。
【００１７】
本発明では、基材に粘着層を形成させることで、導電インクの凸版からの剥離および基材への転写をより確実なものにすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のような構成から、本発明によれば、凸版を用いてペーストを転写させることにより、従来に比して短時間の熱工程で太りの少ないアンテナ回路を形成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
つぎに本発明を実施するための最良の形態例に基づいて以下に詳細に説明する。
本実施の形態例で用いる凸版は図２に示すような構造であり、その凸版６へペーストを供給する場合、例えばスクリーン印刷による場合は、図３に示すように、ペースト供給時のスキージ押しこみにより、凸版の頂部が開いた状態でペーストが塗布され、それが閉じた状態で転写が行われる。したがって、版上で硬化させることにより、硬化したパターンがそのまま基材に転写されるため、ダレを最小限に抑えることが可能となる。なお、凸版の実際の使用においては、作業上の都合から、この凸版を金属やプラスチックフィルム等の支持体に固定して使用しても良い。
【００２０】
本発明に使用する凸版としては、あらかじめ作製した凸版の反転型にシリコーンゴム等の型取り用材料を流し込み、硬化させて作製した。型取り用の材料としては、シリコーンゴム、フロロシリコーンゴム等を用いることが出来、使用する導電インクとその洗い溶剤に対する耐性のあるものであれば使用可能である。また、耐熱性が優れているものの方が、版上でペーストを乾燥させる際、高温短時間処理が可能であるので好ましい。
以下、凸版の作製方法を順を追って説明する。
【００２１】
図６は、本発明の凸版作製のための反転型の例を断面で示す部分説明図である。まず、凹版形成のために、紫外線を透過する支持体１２としてガラス板を用い、その上に感光性黒色ガラスペーストを所定のフォトマスクを用いてパターニングして、焼成することにより図に示すような図２記載の凹部形状に対応する曲面形状の黒色パターン１３を形成した。
【００２２】
その上にネガ型のドライフィルムレジストを積層させ、その積層面の反対側から露光した。その後現像して、図６に示すような樹脂層１４を得た。すなわち、この工程では凹部形成の為に形成した黒色パターン１３をフォトマスクとして、ドライフィルムレジストを裏面から露光して現像することにより、所望の凸版の反転型を形成した。この結果、図６に示すような支持体１２、黒色パターン１３、樹脂層１４からなる凸版の反転型１６が形成された。ここでは、この反転型１６における黒色パターン１３は凹部形状形成の型となるとともに、露光用マスクとしても機能している。
【００２３】
しかるのち、この反転型に硬化性シリコーンゴム等の型取り材料を流し込み、硬化させたのち反転型から剥離させて凸版を作製した。このように、すくなくとも凸版の頭部を硬化性シリコーンゴム等の弾性体とすることで、ペーストの版上への塗布、基材への転写をより確実にすることができる。また、反転型は、シリコーンゴムの溶剤にとけないものにする。
凸版の作製方法としては、例えば凸版に対応する金型を作製して同様に凸版を作製してもよく、上記方法に限定されない。
【００２４】
ペーストを転写する基材としては、絶縁性のあるものであれば使用可能である。例えば、ポリエステル樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂など、公知のプラスチックフィルムもしくはシート、また、セラミック、ガラス、無機繊維、有機繊維、紙、それらと熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂との複合材の中から適宜選択して用いることができる。絶縁基材の厚みとしては特に限定されるものではなく、無線タグの用途に応じて適宜選定すればよい。
【００２５】
また、基材に粘着層を形成させることで、導電インクの凸版からの剥離および基材への転写をより確実なものにすることができる。使用できる粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤等、ペーストの剥離および転写が良好に行える粘着剤であれば、特に種類は限定されない。
【実施例１】
【００２６】
ペーストとして、低温焼成型導電インク（藤倉化成社製ドータイトXA-9024）を用いた。そして、スクリーン印刷法にて図３に示すように硬化性シリコーンゴムにて作製した凸版６の頂部にペーストを塗布した。
ペーストを版上で１７０℃１０分乾燥させ、予めアクリル系粘着剤（東洋インキ社製オリバイン）を積層させたポリエチレンテレフタレート（三菱化学ポリエステルフィルム製Ｓ−１００）に、図５に示すように前記ペースト７を塗布した凸版６を重ね合わせてラミネータで押しつけた後、凸版を剥離した。ペーストは十分に乾燥しているため、凸版から完全に剥離して基材８に転写され、図４に示すように基材８上にアンテナパターン９を形成できた。続いてジャンパー部に藤倉化成(株)製絶縁ペーストＸＢ−１０１Ｇを２回印刷し、更にアンテナを形成したものと同種の導電ペーストをジャンパー線としてスクリーン印刷した。アンテナ両端にフィリップス社製ＭｉｆａｒｅＩＣチップをＡＣＦにより実装し、フィリップス社製リーダライタにてチップの読み出し／書き込みを行ったところ、問題無く通信が行えた。
【実施例２】
【００２７】
本実施例は、比較のための例＜比較例１＞である。
ペーストとして、低温焼成型導電インク（藤倉化成社製ドータイトXA-9024）を用いた。そして、スクリーン印刷法にてポリエチレンテレフタレート（三菱化学ポリエステルフィルム製Ｓ−１００）にアンテナパターンを印刷した後、１５０℃３０分の乾燥工程を経て、アンテナパターンを形成した。続いてジャンパー部に藤倉化成(株)製絶縁ペーストＸＢ−１０１Ｇを２回印刷し、更にアンテナを形成したものと同種の導電ペーストをジャンパー線としてスクリーン印刷した。アンテナ両端にフィリップス社製ＭｉｆａｒｅＩＣチップをＡＣＦにより実装し、フィリップス社製リーダライタにてチップの読み出し／書き込みを行ったところ、問題無く通信が行えた。しかし、本願発明の実施例１に比べ、ペーストの加熱（乾燥）時間が３倍かかり、アンテナパターンの線幅も、２６％太った。表１に通信距離及び線幅の実測値を示した。
【００２８】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明で使用する凸版の例を断面で示す部分説明図である
【図２】本発明で使用する凸版の他の例を断面で示す部分説明図である
【図３】本発明の凸版へのペースト塗布状況の例を断面で示す部分説明図である
【図４】本発明の凸版を用いてアンテナパターンを形成した例を断面で示す部分説明図である
【図５】本発明の凸版を用いたペーストの転写工程の例を断面で示す部分説明図である
【図６】本発明の凸版作製のための反転型の例を断面で示す部分説明図である
【図７】従来の非接触ICタグの例を平面で示す説明図である
【符号の説明】
【００３０】
１・・・基材
２・・・アンテナ
３・・・ＩＣタグ
４・・・ＩＣチップ
５・・・絶縁層
６・・・凸版
７・・・ペースト
８・・・基材
９・・・アンテナパターン
１０・・・凸部
１１・・・凹部
１２・・・支持体
１３・・・黒色パターン
１４・・・樹脂層
１５・・・凸版の反転型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005084857.tif 000009
【図７】
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