(57)【要約】【課題】  光モジュールの部品点数を削減して、小型で低コストな光モジュールを実現する。【解決手段】  光素子１と、この光素子１と光結合する光伝送媒体３ａを保護する保護部材３と、この保護部材３に形成され、光素子１に関する電気配線３ｂとをそなえるように構成する。【選択図】        図１
2005257879.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子と、
該光素子と光結合する光伝送媒体を保護する保護部材と、
該保護部材に形成され、該光素子に関する電気配線とをそなえたことを特徴とする、光モジュール。
【請求項２】
光伝送媒体を保護する保護部材において、
端部に凹部を形成したことを特徴とする、保護部材。
【請求項３】
光素子と、該光素子と光結合する光伝送媒体を保護する保護部材と、該光素子に関する電気配線とを有する光モジュールの製造方法であって、
該光素子と該光伝送媒体との光軸調整時に、
該光素子又は該光素子を実装した光素子実装基板の電気配線と該保護部材に形成された電気配線との間を未硬化の導電性接着剤で導通させて該光素子を駆動しつつ該光素子と光伝送媒体との相対位置を調整し、
調整完了後に該導電性接着剤を硬化させることを特徴とする、光モジュールの製造方法。
【請求項４】
光素子と、該光素子と光結合する光伝送媒体を保護する保護部材と、該光素子に関する電気配線とを有する光モジュールの製造方法であって、
該光素子と該光伝送媒体の光軸調整時に、
該光素子の駆動を停止し、かつ、該光素子又は該光素子を実装した光素子実装基板を該保護部材から離した状態で、該光素子と該光伝送媒体との相対位置を変更する移動ステップと、
該光素子又は該光素子実装基板の電気配線と該保護部材に形成された電気配線とを接触させて該光素子を駆動する光素子駆動ステップと、
該光素子から該光伝送媒体を経由して出力される光パワーの大きさ又は該光伝送媒体を経由して入力される光の受光電気信号の大きさを検出する検出ステップとを繰り返すことにより、該光素子と該光伝送媒体との相対位置を調整し、
上記調整完了後に、該光素子又は該光素子実装基板と該保護部材とを固定することを特徴とする、光モジュールの製造方法。
【請求項５】
光伝送媒体を保護する保護部材と、
該保護部材に形成され、外部回路との電気接続を可能にする電気配線とをそなえたことを特徴とする、電気配線付き保護部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュール及びその製造方法並びに保護部材及び電気配線付き保護部材に関し、例えば、次世代サーバシステム等におけるデータ転送用途の光送信モジュールあるいは光受信モジュールに用いて好適な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバシステムのデータ転送では大規模な並列伝送が行われるため、多数の光モジュールを並列実装することになる。このため、個々の光モジュールには小型で低コストなことが求められる。
第１の従来例として、光通信用途で用いられてきたCANパッケージ型光モジュールを図２２に示す。この図２２に示すように、従来のCANパッケージ型光モジュールは、主な構成部品として、レーザダイオード（ＬＤ）やフォトダイオード（ＰＤ）等の光素子１００、レンズ２００（２枚）、光ファイバ３００ａを保護するフェルール３００、光素子１００を保護のために気密封止する窓付キャップ４００、ステム５００の６点をそなえて構成され、光軸調整箇所は、２次元調整が２ヶ所（２枚のレンズ２００）、１次元調整が１ヶ所（フェルール３００）である。
【０００３】
第２の従来例として、近年光モジュールの抜本的な低コスト化を狙って開発されたシリコン（Si）プラットフォームを用いた光モジュールを図２３に示す。この図２３に示す光モジュールは下記特許文献１により提案されているもので、主な構成部品として、Siプラットフォーム（Siベンチ）６００、フェルール３００、光素子（ＬＤ）１００の３点をそなえて構成され、光軸調整箇所は、２次元調整が１ヶ所（光素子）である。この光モジュールは、フェルール３００と光素子１００とをSiプラットフォーム６００上に表面実装する形態であり、端面受発光型光素子〔FP-LD（Fabry Perot - Laser Diode）や導波路型PD〕の搭載に適した構造である。なお、図２３において、７００は層間配線、７０１は絶縁スペーサ、７０２は光素子１００とＡｕワイヤ７０３により接続されて光素子１００を駆動するドライバＩＣをそれぞれ示す。
【特許文献１】特開２００３−１２１７０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した第１の従来例は、部品点数及び光軸調整箇所が多く、小型化と低コスト化に不利である。
一方、第２の従来例は、端面受発光型の光素子の搭載を前提としており、今後、低コスト化が予想される面型発光素子（VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）や面型受光素子として標準的かつ低コストなPIN-PD（PIN-Photodiode）の搭載には適さない。
【０００５】
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、小型で低コストな光モジュールを実現するため、光モジュールの部品点数を削減し、併せて、低コストな面受発光型光素子（VCSEL，PIN-PD）の搭載に対応できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明の光モジュール（請求項１）は、光素子と、該光素子と光結合する光伝送媒体を保護する保護部材と、該保護部材に形成され、該光素子に関する電気配線とをそなえたことを特徴としている。
また、本発明の保護部材（請求項２）は、光伝送媒体を保護する保護部材において、端部に凹部を形成したことを特徴としている。
【０００７】
さらに、本発明の光モジュールの製造方法（請求項３）は、光素子と、該光素子と光結合する光伝送媒体を保護する保護部材と、該光素子に関する電気配線とを有する光モジュールの製造方法であって、該光素子と該光伝送媒体との光軸調整時に、該光素子又は該光素子を実装した光素子実装基板の電気配線と該保護部材に形成された電気配線との間を未硬化の導電性接着剤で導通させて該光素子を駆動しつつ該光素子と光伝送媒体との相対位置を調整し、調整完了後に該導電性接着剤を硬化させることを特徴としている。
【０００８】
さらに、本発明の光モジュールの製造方法（請求項４）は、光素子と、該光素子と光結合する光伝送媒体を保護する保護部材と、該光素子に関する電気配線とを有する光モジュールの製造方法であって、該光素子と該光伝送媒体の光軸調整時に、該光素子の駆動を停止し、かつ、該光素子又は該光素子を実装した光素子実装基板を該保護部材から離した状態で、該光素子と該光伝送媒体との相対位置を変更する移動ステップと、該光素子又は該光素子実装基板の電気配線と該保護部材に形成された電気配線とを接触させて該光素子を駆動する光素子駆動ステップと、該光素子から該光伝送媒体を経由して出力される光パワーの大きさ又は該光伝送媒体を経由して入力される光の受光電気信号の大きさを検出する検出ステップとを繰り返すことにより、該光素子と該光伝送媒体との相対位置を調整し、上記調整完了後に、該光素子又は該光素子実装基板と該保護部材とを固定することを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の電気配線付き保護部材（請求項５）は、光伝送媒体を保護する保護部材と、該保護部材に形成され、外部回路との電気接続を可能にする電気配線とをそなえたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
上記の本発明によれば、光モジュールの主要な部品点数を、図２２により前述した第１の従来例及び図２３により前述した第２の従来例よりも削減することができるので、光モジュールの小型化に大きく寄与する。また、光伝送媒体を保護する保護部材に、凹部が形成されているので、この凹部に光素子の少なくとも一部を収納することができ、光素子を保護しつつ光モジュールのさらなる小型化を図ることが可能となる。
【００１１】
さらに、第２の従来例と異なり、本発明では、低コストな面型光素子（VCSELやPIN-PD）の搭載に適した簡易な実装構造を実現することができる。
この結果、本発明は、次世代サーバシステム等におけるデータ転送用途の光送信モジュールや光受信モジュールに要求される小型化及び低コスト化に大きく寄与する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
〔Ａ〕第１実施形態の説明
図１は本発明の第１実施形態としての光モジュールの構成を一部透明にして示す模式的側面図、図２は当該光モジュールの主要構成部品としての光素子の模式的斜視図、図３は当該光素子が搭載（実装）されるサブキャリア（光素子実装基板）の模式的斜視図、図４は当該光モジュールの主要構成部品としてのフェルールの模式的斜視図である。
【００１３】
図１に示す光モジュールは、主要な構成部品として、ＬＤ等の発光素子やＰＤ等の受光素子等の光電変換を行なう光素子１が搭載されたサブキャリア８と、光伝送媒体である光ファイバ３ａを保護するフェルール（保護部材）３とをそなえて構成されている。なお、図１において、符号７は光素子１を駆動するためのドライバ回路等が実装されたＰｔ板〔プリント基板（外部電気回路）〕を表す。
【００１４】
ここで、光素子１は、例えば図２（Ａ）に示すように、基板１ｂの一方の面部（表面）に、ＬＤなら発光部、ＰＤなら受光部として機能する光透過性の窓部１ａと、信号（ＬＤ駆動信号又はＰＤ受光電流）側電極として機能する電極パターン（表面電極）１ｃとをそなえるとともに、図２（Ｂ）に示すように、他方の面部（裏面）に電源又はグラウンド（ＧＮＤ）側電極（電源／ＧＮＤ側電極）として機能する電極パターン（裏面電極）１ｄをそなえて構成されている。かかる構成は、市販の面型光素子（VCSELやPIN-PD）に多く見られる形状である。
【００１５】
一方、フェルール３には、図１及び図４に示すように、その内部に光ファイバ３ａが貫通する貫通穴が設けられるとともに、当該貫通穴（光ファイバ３ａ）が延在する方向の一方の側壁面（端面）に、サブキャリア８上に搭載された光素子１の全部又は一部を収納できるだけの凹部（光素子収納凹部）３ｃが形成されており、これに伴い当該凹部３ｃの周囲に壁部３ｄが形成されている。
【００１６】
この壁部３ｄはフェルール本体上面（図４の下方）側で一部寸断されており、その寸断（隙間）部３ｇは後述するように透明樹脂１２を凹部３ｃに充填する際の充填窓として用いられる。なお、光ファイバ３ａの他端は上記光素子収納凹部３ｃが形成された側壁面と反対側の側壁面に露出する。
また、前記凹部３ｃの周囲に配置された壁部３ｄの上面から側面（フェルール下面：図４の上方が下面）にかけて光素子１に関する（少なくとも光素子１駆動用信号の伝送に用いられる）電気配線（電極パターン）３ｂ（網がけ部で示す電気配線３１，３２，３３参照）がフェルール表面に形成されている。ここで、壁部３ｄの上面に孤立して形成されている電気配線３１は、光素子１の信号電極１ｃと電気的に接続される信号側電極（配線）として機能し、同じ壁部３ｄの上面に形成された他の電気配線３２及びフェルール下面に形成された電気配線３３は、光素子１の電源／ＧＮＤ電極１ｄと電気的に接続される電源／ＧＮＤ側電極（配線）として機能する。
【００１７】
これにより、図１に示すように、上記フェルール下面を下にしてフェルール３をＰｔ板７上に載置すれば、当該フェルール下面側に形成された電気配線３１及び３３とＰｔ板７上に形成されたドライバ回路等の電気配線とをハンダ層（ハンダバンプ）１０等により容易に接続することが可能となる。つまり、本実施形態のフェルール３は、その側面（平らな部分）に、電気配線３ｂの少なくとも一部（３１，３３）が形成されており、当該部分に形成された電気配線３１，３２と、Ｐｔ板７に形成された電気配線とが電気的に接続されるようになっているのである。
【００１８】
なお、電気配線３ｂの一部を形成すべきフェルール側面の平らな部分は、Ｐｔ板７側の配線パターン等に応じて、当該側面の全面ではなく一部にのみ形成してもよい。また、本実施形態で使用するフェルール３の本体（筐体）部分は例えばセラミックを材料として作製され、電気配線３ｂはＡｕ蒸着等で形成される。電気配線３ｂが形成された端面と反対側の端面は、光学研磨が施され、嵌合ピンを用いて外部の光ファイバと接続される。このため、フェルール３内部には上記嵌合ピンを差し込むための穴（嵌合ピン差込穴）３ｆも設けられている。かかる電気配線３ｂ付きフェルール３の製造工程については後述する。
【００１９】
サブキャリア８は、図３に示すように、例えば、セラミック基板８ｂ上にＡｕ（金）パターン（電気配線）８ａ（８１，８２，８３）を形成したもので、光素子１が搭載される部分には例えばAuSnからなるハンダ層（ハンダバンプ）８ｃが形成されており、光素子１の上記裏面電極１ｄがこのハンダ層８ｃに接続されるようになっている。このハンダ層８ｃは、フェルール３側配線３ｂ（電源／ＧＮＤ側電極３２）との接続部８ｇまでＡｕパターン８１で接続されている。なお、基板８ｂにセラミック基板を用いるのは、後のハンダバンプ８ｃの加熱・溶融時の耐熱性のためである。換言すれば、ハンダバンプ８ｃの加熱・溶融時の耐熱性があれば、他の材質の基板を用いることも可能である。
【００２０】
また、光素子１の表面電極１ｃと例えばボンディングワイア（Ａｕ線）１１（図１参照）で接続されるワイアパッド８ｄもこのサブキャリア８上に形成されており、このワイアパッド８ｄは、フェルール３側配線３ｂ（信号側電極３１）との接続部に位置する電極パッドとしてのＡｕパターン８３まで電気配線８２で接続されている。なお、図３において、符号８ｅは光素子１の搭載（実装）位置を表示するマーカを表す。
【００２１】
そして、図１に示すように、光素子１をハンダ層８ｃにより実装したサブキャリア８を、光素子１と光ファイバ３ａの光軸が一致するように位置合わせした上で、光素子１がフェルール３に設けられた前記凹部３ｃに収納される向きで、フェルール３側配線３ｂ（３１及び３２）とサブキャリア８側配線８ａ（８３及び８１）とを接触させてフェルール３に取り付けて固定すれば、光素子１と電気配線３ｂ付きフェルール３とが一体に構成される。このように、光素子１を凹部３ｃに収納した状態でフェルール３と一体化することで、光素子１を保護しつつ全体の大きさを小型化することができる。
【００２２】
ここで、フェルール３とサブキャリア８との接続・固定には、例えば、導電性接着剤１４及び紫外線硬化性樹脂１２を用いる。配線間ショートの抑制および光素子１と光ファイバ３ａとの間の光路確保の観点から、紫外線硬化性樹脂１２及び導電性接着剤１４の硬化前粘度はある程度流動性が抑えられる20000CP（センチポアズ）程度が望ましい。本実施形態では、紫外線硬化性樹脂１２は光路に充填されるので、光素子１と光ファイバ３ａとの間を伝送される光信号に対して透明（光透過率が１００％又は略１００％）であることが必要であり、望ましくは、光ファイバ３ａと同じか略等しい屈折率（約１．５）をもつものがよい。また、光の散乱を防止するため脱泡しておく方が好ましい。
【００２３】
このようにして構成された光素子一体型の電気配線付きフェルール３は、図１に示すように、フェルール３側配線３ｂ（３１，３３）と、光素子１を駆動するドライバ回路等が実装されたＰｔ板（外部電気回路）７とがハンダ層１０等により電気的に接続、固定されて、光素子・フェルール一体型の光モジュールが構成される。
以下、本実施形態の光モジュールの組み立て方法について、より詳細に説明する。
【００２４】
電気配線３ｂ付きフェルール３に光素子１を位置合わせ、固定する際には、位置合わせ方法が問題になる。即ち、本実施形態では、光素子１に給電する配線がフェルール３側にあって光素子１側にないことから、光素子１を駆動しながら光軸を調整するアクティブアライメントを行なうには光素子１に給電する工夫が必要であり、光軸調整時に光素子１を駆動しないパッシブアライメントを行なうには光素子１へのマーカ形成等が必要となる。
【００２５】
そこで、本実施形態では、光素子１への給電方法を工夫し、アクティブアライメントによる光軸調整を行なう。アクティブアライメントを採用する理由は、面型の光素子１をフェルール３に対して位置合わせするにはアクティブアライメントでもパッシブアライメントでも２次元の相対位置調整が必要であり、光軸調整中に光結合効率を直接モニタ・検査できるアクティブアライメントの方が生産コストを小さくできると考えられるからである。もっとも、パッシブアライメントの適用を排除するものではない。
【００２６】
ここで、アクティブアライメントによる光軸調整時の光素子１への給電方法は大別して、(a)光素子１（サブキャリア８側配線８ａ）とフェルール３側配線３ｂとの間の接続に導電性接着剤１４を用いる方法と、(b)光素子１（サブキャリア８側配線８ａ）とフェルール３側配線３ｂとを接触させて導通させる方法とが考えられる。
本実施形態では、前者の(a)光素子１（サブキャリア８側配線８ａ）とフェルール３側配線３ｂとの間の接続に導電性接着剤１４を用いる方法について説明する。
【００２７】
アクティブアライメントでは、(i)光素子１とフェルール３の相対位置を微調整できること、(ii)フェルール３側配線３ｂから光素子１（サブキャリア８側配線８ａ）に導通を取れること、(iii)光素子１動作のため素子温度が室温付近であることが要件である。これには、両配線３ｂ，８ａ間を電気接続する導電性物質が光軸調整時は室温で変形可能であり、光軸調整後に硬化できればよい。そこで、電気接続用の導電性物質として導電性接着剤１４（例えば、銀ペースト）を使用する。
【００２８】
導電性接着剤１４は、硬化前は流動性をもつ半固体であり、加熱により硬化する。硬化温度がフェルール３の耐熱温度を超えないように導電性接着剤１４の種類を選定する。導電性接着剤１４を用いた光軸調整・固定は、まず、光素子１（サブキャリア８側配線８ａ）とフェルール３側配線３ｂとの間を未硬化の導電性接着剤１４で電気接続した状態で光軸調整を行ない、光軸調整完了後に導電性接着剤１４を硬化させる。通常の導電性接着剤１４（銀ペースト）は、熱硬化型接着剤であり、恒温槽内で硬化させることが多い。なお、フェルール３の耐熱温度を超えなければ導電性接着剤１４としてハンダを用いてもよい。
【００２９】
また、光軸調整系から恒温槽に移動する間、恒温槽内での硬化時に調整した光軸がずれる可能性がある。これを防ぐには、光軸ずれが生じる前に光素子１（サブキャリア８）とフェルール３を固定する必要があり、望ましくは光軸調整後ただちに硬化時間が短い紫外線硬化性樹脂１２による仮固定を実施する。
仮固定用の紫外線硬化性樹脂１２としては、光信号に対して透明（光透過率が１００％あるいは略１００％）であるものを用い、フェルール３に内蔵された光ファイバ３ａと光素子１との間に充填して封止する。このようにすれば、以下のような効果ないし利点が得られる。即ち、
第１に、光軸ずれを防ぎたい箇所を直接仮固定することで導電性接着剤１４を硬化させるまでの光結合の安定性を向上できる。
【００３０】
第２に、光ファイバ３ａの屈折率と整合をとった透明接着剤を選択することで、光素子１がＬＤである場合にノイズ発生の原因となる光ファイバ３ａの端面反射を抑えることができる。
第３に、導電性接着剤１４の硬化後に光素子１を封止樹脂で被覆する際、通常、不透明な封止樹脂が光素子１と光ファイバ３ａとの間に入り込んで光結合を阻害することを防ぐことができる。なお、光素子１と光ファイバ３ａとの間に充填した紫外線硬化性樹脂１２は光ファイバ３ａ経由で紫外線を照射すると硬化が確実になる。
【００３１】
以下、図５〜図９を併用して実際の組み立て例について説明する。
(1)光素子１をサブキャリア８に搭載
まず、サブキャリア８をヒータ（図示省略）上に吸着する等して固定し、サブキャリア８上に形成した光素子搭載位置マーカ８ｅに合わせて光素子１を裏面電極１ｄがサブキャリア８上のハンダバンプ８ｃと接触するようサブキャリア８上に載置する。この状態で、ヒータを加熱（例えば、AuSnの場合、310℃で10秒程度加熱）してハンダバンプ８ｃを溶融させ、その後に室温まで冷却する。これにより、光素子１の裏面電極１ｄがサブキャリア８にハンダ層３ｃを介して固定される。そして、光素子１の上面電極１ｃとサブキャリア８側のワイアパッド８ｄとを例えばボンディングワイア１１により接続する。
【００３２】
(2)フェルール３に接着剤を塗布
フェルール３への接着剤（紫外線硬化性樹脂１２及び導電性接着剤１４）の塗布にはディスペンサを使用する。例えば図５（図４に示すフェルール３のＡ矢視図に相当する）に示すように、紫外線硬化性樹脂１２を光ファイバ３ａの端部が露出した箇所に塗布するとともに、導電性接着剤１４をフェルール３側配線３ｂ（３１，３２）とフェルール３の壁部３ｄ上面のサブキャリア８側配線８ａ（８３，８１）との接続箇所に塗布する。もちろん、これらの接着剤はサブキャリア８側の対応箇所に塗布してもよい。
【００３３】
(3)光軸調整
次に、図６に示すように、上述のごとく接着剤１２，１４を塗布した側とは反対側のフェルール端面側に光ファイバ３ａと接続する光ファイバコード３０を接続し、光軸調整系の所定の光学ステージ２０（フェルール保持ステージ２１）にセットする。接続した光ファイバコード３０のもう一方の端部は、光素子１がＬＤ等の発光素子の場合は光パワーメータ２２へ、光素子１がＰＤ等の受光素子の場合は（感度がとれる波長の）光源２３へ接続する。
【００３４】
フェルール３をセットするステージ２１には、フェルール側配線３ｂと接触する端子（電極パターン）２１ａがそなえられており、これが光素子１の駆動電源２４に接続されている。なお、駆動電源２４は、光素子１が受光素子である場合に、光素子１の信号側電極１ｃに電気的に接続されているフェルール３側配線３１と接続されて受光電流信号を検出する電流モニタ２４ａとしての機能も兼用しているものとする。
【００３５】
光素子１を搭載したサブキャリア８は、光素子１が接着剤１２，１４を塗布したフェルール３端面と対向するように、例えば真空吸着のためのポンプ２５を用いて所定のツール（サブキャリア吸着ツール）２６に吸着固定される。なお、光学ステージ２０はサブキャリア８を吸着するサブキャリア吸着ツール２６を３次元方向に移動可能な機構をそなえている。
【００３６】
かかる状態で、まず、サブキャリア８（裏面）とフェルール３を斜め上方から観察し、サブキャリア８の外形をフェルール３端面の所定の位置に合わせる。これにより、光素子１と光ファイバ３ａの面方向の粗い位置合わせが完了する。続いて、光素子１とフェルール３端面を横から観察しながらサブキャリア８をフェルール３に接近させ、紫外線硬化性樹脂１２を光素子１に、導電性接着剤１４をサブキャリア側配線８ａに接触させる（図７参照）。
【００３７】
この後、駆動電源２４から光素子１への給電を開始し、光素子１と光ファイバ３ａの結合効率が最大となるように光学ステージ２０を制御してサブキャリア８の位置を微調整する。即ち、光素子１がＬＤ等の発光素子の場合は光ファイバ３ａを経由して出力される光パワーの大きさを光パワーメータ２２により検出し、ＰＤ等の受光素子の場合は光源２３から光ファイバ３ａを経由して入力される光の受光電気信号の大きさを電流モニタ２４ａにより検出し、その検出値が最大となるように、サブキャリア８の位置を微調整する。
【００３８】
(4)サブキャリア８とフェルール３の仮固定
次に、光軸調整用の光源２３あるいは光パワーメータ２２へ接続していた光ファイバコード３０を紫外線光源２７に接続する。これにより、光ファイバ３ａ経由で紫外線硬化性樹脂１２に紫外線を照射して硬化させることができる。もっとも、かかる紫外線照射は、光ファイバ３ａを経由せずに例えば横方向から行なってもよい。また、当該仮固定の強度をより高めるため、サブキャリア８の周辺部とフェルール３端面との間に紫外線硬化性樹脂１２を塗布しておき硬化させてもよい。
【００３９】
(5)導電性接着剤１４の硬化
上述のごとくサブキャリア８をフェルール３に仮固定したものを光軸調整系から取り外し、フェルール３に接続した光ファイバコード３０を外した後、恒温槽内で導電性接着剤１４を加熱して硬化させる。
(6)樹脂封止
最後に、例えば、COB（Chip On Board）実装用のチップコート樹脂（封止樹脂）９（図８，図９参照）を用いて樹脂封止を行なう。この際、硬化温度がフェルール３や他の樹脂材料の耐熱温度を超えないように樹脂を選択する。また、狭い隙間でも確実に樹脂９が充填されるように硬化前粘度が小さいものが好ましい。
【００４０】
具体的には、例えば図８及び図９に模式的に示すように、封止樹脂９の塗布にもディスペンサ４０を利用して、サブキャリア８とフェルール３との隙間にフェルール３の前記寸断部３ｇ（図４参照）から封止樹脂９を流し込む。なお、図９は図８のＢ矢視平面図であり、図９ではサブキャリア８を透明（点線）に表している。
ここで、光素子１の厚さは200μm程度であるため、フェルール凹部３ｃの深さは１mm以下となり、表面張力の効果により封止樹脂９の流出はフェルール３角部で抑えられる。必要量の封止樹脂９を塗布したら、サブキャリア８側を上にして恒温槽に入れ、加熱・硬化させる。
【００４１】
以上のように、本実施形態によれば、光素子１と外部電気回路７とを接続する電気配線３ｂをフェルール３に形成しているので、光モジュールとしての主要な構成部品点数をわずか２点（光素子１とフェルール３又は光素子１を実装したサブキャリア８）と、図２２により前述した第１の従来例及び図２３により前述した第２の従来例よりも削減することができ、光モジュールの大幅な小型化を実現することができる。したがって、次世代サーバシステム等におけるデータ転送用途の光送信モジュールや光受信モジュールに要求される小型化及び低コスト化に大きく寄与する。特に、本実施形態では、フェルール３の端面に形成した凹部３ｃに光素子１を収納した状態で一体化されるので、光素子１を保護しつつさらなる小型化を図ることが可能である。
【００４２】
また、フェルール３の端面に光素子１を搭載したサブキャリア８を実装・固定するので、安定した光結合構造を簡易に実現することができる。特に、上述した例によれば、光素子１をサブキャリア８に搭載し、そのサブキャリア８側配線８ａとフェルール３側配線３ｂとを接続する構造になっているので、光素子１がＬＤ等の発光素子の場合は当該光素子１から発生する熱をサブキャリア８に逃がすことができ、放熱効果を向上することが可能である。
【００４３】
さらに、光素子１と光ファイバ３ａとをレンズレスで直接光結合させることができる簡易な構造になっているので、光結合に関わる部材を最小限にすることができる。さらに、フェルール３に加わる光コネクタ挿抜応力をフェルール電気配線３ｂと外部電気回路７との間の接続部（ハンダ層１０）で受け止めるため、光素子１とフェルール３との間に挿抜応力が加わらず、相対位置ずれの増加による光結合効率の変動が発生しにくい。
【００４４】
また、上記のようにフェルール３の端面に光素子１を搭載したサブキャリア８を実装する構成は、面受発光型の光素子１の実装に適している。即ち、光素子１（サブキャリア８側配線８ａ）とフェルール３側配線３ｂとを電気的に接続するには、２つの配線の接続部分が略同一平面上にあることが必要であるが、面受発光型の光素子１の場合、光素子１側の基板１ｂ（電極１ｃ，１ｄ）はフェルール側配線３ｂの凹部３ｃが形成された端面と平行な関係にあり、実装時にこれらの配線を略同一平面上に位置させることが可能である。特に、サブキャリア８を用いる場合には、サブキャリア８の１つの面のみに配線パターン８ａを形成すればよいので製造が簡単である。
【００４５】
なお、FP-LDや導波路型PD等の端面受発光型の光素子の場合は、光素子の電極がフェルール側電気配線３ｂの凹部３ｃが形成された端面と直交する関係にあるため、隣り合う２面に９０度折れ曲がった電気配線を形成したサブキャリアが必要となる。
〔Ｂ〕第２実施形態の説明
図１０は本発明の第２実施形態としての光モジュールの構成を示す模式的側断面図で、この図１０に示す光モジュールは、前述したサブキャリア８を用いずに、光素子１を電気配線３ｂ付きフェルール３に直接取り付ける構造のものである。なお、以下において、既述の符号と同一符号を付して説明するものは、特に断らない限り、既述のものと同一もしくは同様のものである。
【００４６】
この場合、光素子１は、例えば図１１に模式的に示すように、フェルール３に対してフリップチップ実装するために、信号側電極１ｃ及び電源／ＧＮＤ側電極１ｄがそれぞれ基板１ｂの一方の面部〔窓部（発光部又は受光部）１ａと同じ面〕に設けられた構成になっている。
一方、フェルール３は、本例でも、例えばセラミックを材料とし、図１２に模式的に示すように、内部に光ファイバ３ａのための貫通穴が設けられるとともに、第１実施形態と同様の嵌合ピン差込穴３ｆも設けられている。また、本例では、光ファイバ３ａの両端が露出する２つの端面は共に平坦であり（第１実施形態のような光素子収納凹部３ｃは形成されていない）、その一方の端面からフェルール３の底面（図１２の上方が底面）にかけて、光素子１の窓部１ａ及び電極１ｃ，１ｄの位置に応じた電気配線３ｂ（３１，３２，３３）が形成されている。
【００４７】
この場合も、他の配線３２，３３から孤立して形成されている電気配線３１は、光素子１の信号側電極１ｃと電気的に接続される信号側電極（配線）として機能し、他の電気配線３２及び３３は、いずれも、光素子１の電源／ＧＮＤ側電極１ｄと電気的に接続される電源／ＧＮＤ側電極（配線）として機能する。つまり、本例においても、フェルール３は、その側面（平らな部分）に、電気配線３ｂの少なくとも一部（３１，３３）が形成されており、当該部分に形成された電気配線３１，３２と、Ｐｔ板７に形成された電気配線とが電気的に接続されるようになっているのである。また、電気配線３ｂの光素子１が接続される部分には例えばAuSnからなるハンダバンプ（ハンダ層）３ｅが形成されている。
【００４８】
そして、フェルール３側配線３ｂ（３１，３２）と光素子１側の電極１ｃ，１ｄとを当該ハンダバンプ３ｅにより電気的に接続・固定することにより、光素子１とフェルール３とが一体化される。なお、この接続・固定にはハンダバンプ３ｅではなく、導電性接着剤１４を用いて行なってもよい。もっとも、従来から実績があり光結合の安定性について信頼度の高いハンダ接続を使用する方が好ましい。また、図１０においても、符号９は光素子１を封止する封止樹脂、符号１２は光ファイバ３ａ端面の反射抑制および光素子１と光ファイバ３ａとの間の光路確保のために光素子１とフェルール３との隙間に充填された光信号に対して透明な透明樹脂（紫外線硬化性樹脂）をそれぞれ表す。
【００４９】
最終的に、上述のごとく構成された光素子一体型の電気配線付きフェルール３（フェルール３側配線３ｂ）を、図１０に示すように、電気配線光素子１を駆動するドライバ回路等が実装されるＰｔ板（外部電気回路）７に、ハンダ１０等を介して電気的に接続、固定することで、光素子・フェルール一体型の光モジュールが構成される。
このように、本例では、電気配線３ｂ付きのフェルール３に、サブキャリア８を用いることなく、直接、光素子１を取り付ける構造とすることにより、光モジュールとしての主要な構成部品点数をさらに削減することができ、光モジュールのさらなる小型化を実現することができる。
【００５０】
以下、この場合の光モジュールの組み立て例について説明する。
この場合は、アクティブアライメントによる光軸調整時の光素子１への給電方法として、第１実施形態にて前述した、(b)光素子１側の電極１ｃ，１ｄとフェルール３側配線３ｂとを接触させて導通させる方法を採る。
この方法は、第１実施形態にて前述したアクティブアライメントの３つの要件〔(i)光素子１とフェルール３の相対位置の微調整、(ii)光素子１側の電極１ｃ，１ｄとフェルール３側配線３ｂとの導通、(iii)室温〕のうち、相対位置を微調整するステップと電極１ｃ，１ｄ−配線３ｂ間を導通させるステップとを別々に行なう方法である。
【００５１】
具体的には、以下の(a)〜(c)のステップを繰り返して、光素子１と光ファイバ３ａの結合効率が最大となるまで相対位置を調整する。
(a)光素子１の駆動を停止した状態で、光素子１をフェルール３から離して、光素子１と光ファイバ３ａの相対位置を変える。
(b)光素子１の電極１ｃ，１ｄとフェルール３の電気配線３ｂ（ハンダバンプ３ｅ）とを接触させ、光素子１の駆動を開始する。
【００５２】
(c)光素子１から光ファイバ３ａを経由して出力される光パワーの大きさを検出、あるいは、光ファイバ３ａを経由して光素子１に入力される光の受光電気信号の大きさを検出する。
以下、図１３〜図１６を併用して実際の組み立て手順について説明する。
(1)光素子１と光ファイバ３ａの光軸調整
図１３に模式的に示すように、光ファイバ３ａが露出した２つのフェルール端面のうち電気配線３ｂを形成しない側の端面に光ファイバ３ａと接続する光ファイバコード３０を接続し、光軸調整系の所定のヒータ付きステージ２１′にフェルール３をセットする。接続した光ファイバコード３０のもう一方の端部は、光素子１がＬＤ等の発光素子の場合は光パワーメータ２２へ、ＬＤ等の受光素子の場合は（感度がとれる波長の）光源２３へ接続する。
【００５３】
フェルール３をセットするステージ２１′には、この場合も、フェルール側配線３ｂと接触する端子２１ａがそなえられており、これが光素子１の駆動電源２４に接続されている。なお、本例においても、駆動電源２４は、光素子１がＰＤ等の受光素子であるときの光素子１（フェルール側配線３１）での受光電流をモニタする電流モニタ２４ａとしての機能を兼用している。
【００５４】
光素子１は、その受発光面がフェルール３と対向するように、例えば、真空吸着のためのポンプ２５を用いて所定のツール（光素子吸着ツール）２６′に吸着固定される。
かかる状態で、まず、光素子１の外形をフェルール端面の所定の位置に合わせ、光素子１と光ファイバ３ａの面方向の粗い位置合わせを行なう。続いて、光素子１をフェルール３に接近させ、光素子１の電極１ｃ，１ｄをフェルール側配線３ｂ上に形成された各ハンダバンプ３ｅに接触させる。
【００５５】
この後、光素子１への給電を開始し、光素子１がＬＤ等の発光素子の場合は光ファイバ３ａを経由して出力される光パワーの大きさを光パワーメータ２２により検出し、ＰＤ等の受光素子の場合は光源２３から光ファイバ３ａを経由して入力される光の受光電気信号の大きさを電流モニタ２４により検出する。以下、図１４に模式的に示すように、下記の(i)〜(iii)の手順（ステップ）を繰り返して、光素子１と光ファイバ３ａの結合効率が最大となるように光素子１の位置を微調整する。
【００５６】
(i)光素子１の駆動を停止した状態で、光素子１をフェルール３から離して、光素子１と光ファイバ３ａの相対位置を変更する〔移動ステップ：図１４（Ａ）参照〕。
(ii)光素子１の電極１ｃ，１ｄとフェルール３のハンダバンプ３ｅとを接触させ、駆動電源２４により光素子１の駆動を開始する〔光素子駆動ステップ：図１４（Ｂ）参照〕。
(iii)光素子１（発光素子）から光ファイバ３ａを経由して出力される光パワーの大きさを光パワーメータ２２により検出、あるいは、光源２２から光ファイバ３ａを経由して入力される光に対する光素子１（受光素子）での受光電流の大きさを電流モニタ２４ａで検出する〔検出ステップ：図１４（Ｃ）参照〕。
【００５７】
(2)光素子１の固定
上述のごとく光素子１の光軸調整が完了したら、ヒータ付きステージ２１′を加熱してハンダバンプ３ｅを一旦溶融させ、その後、室温付近に冷却することで光素子１をフェルール３に固定する。
(3)光素子１と光ファイバ３ａとの間への透明樹脂１２の充填
次に、光素子１と光ファイバ３ａとの間に透明樹脂１２を充填する。透明樹脂１２を充填するのは、第１実施形態と同様に、光結合の安定性向上、光ファイバ３ａの端面反射抑制、封止樹脂による光路阻害防止のためである。
【００５８】
ここで、本例の場合も、透明樹脂１２は、光素子１と光ファイバ３ａとの間の結合光路が位置する部分に充填されるので、光信号に対して透明（光透過率が１００％又は略１００％）であることが必要であり、望ましくは、光ファイバ３ａと略等しい屈折率（約１．５）をもつものがよい。また、気泡による散乱を防止するため脱泡しておいて方がより好ましい。さらに、光素子１とフェルール３との間の狭い隙間に充填するので、硬化前の粘度はできるだけ低い方（例えば、20000CP程度）がよい。透明樹脂１２は、紫外線硬化性樹脂でもよいし、シリコン等の熱硬化性樹脂でもよい。
【００５９】
実際の作業手順は、例えば図１５に模式的に示すように、ディスペンサ４０を用いてフェルール３端面に固定した光素子１の近傍に透明樹脂１２を滴下して、光素子１とフェルール３の隙間に透明樹脂１２を吸い込ませるように充填する。紫外線硬化性樹脂を用いる場合は、光ファイバ３ａ経由で紫外線照射して硬化させることができる。
(4)樹脂封止
最後に、例えば図１６に模式的に示すように、COB（Chip On Board）実装用のチップコート樹脂を封止樹脂９に用いて、光素子１の樹脂封止を行なう。封止樹脂９には、硬化温度がフェルール３や他の樹脂材料の耐熱温度を超えないようにものを選択する。
【００６０】
そして、封止樹脂９の塗布にもディスペンサ４０を利用し、光素子１と透明樹脂１２を完全に覆うように封止樹脂９を塗布する。このとき、表面張力の効果によりフェルール３の角部で封止樹脂９の流出が抑えられる。必要量の封止樹脂９を塗布したら、塗布した側を上にして恒温槽に入れ、加熱・硬化させる。
〔Ｃ〕電気配線付きフェルールの製造方法の説明
次に、第１及び第２実施形態により上述した電気配線付きフェルールの製造方法について説明する。
【００６１】
（Ｃ１）第１実施形態の電気配線付きフェルールの製造方法
第１実施形態の電気配線付フェルール３は、例えば、樹脂成形技術により作製する。安価であり、高い耐熱性（約300℃）を必要としない導電性接着剤１４を使用する場合に適応する。電気配線３ｂには例えばリードフレームを用いる。
まず、図１７に模式的に示すように、リードフレームＡ１０の折り曲げ加工を行なって、前記の電気配線３ｂ（３１，３２，３３）（図４参照）となる電極成形を行なう。小さい曲げ半径を実現するため、リードフレームＡ１０の材質は銅系の柔らかいものが好適であり、ワイアボンディング等の必要に応じてＡｕメッキ等を施してあってもよい。この時点では、信号側配線Ａ１１（３１）はタイバー（tie bar）Ａ１３によって電源／ＧＮＤ側配線Ａ１２（３３）に接続されており、成形加工後に切断される。
【００６２】
続いて、図１８に模式的に示すように、リードフレームＡ１０を、フェルール筐体（本体）Ａ２０を成形するための金型（図示省略）にセットし、この金型のキャビティ内に樹脂を充填して、リードフレームＡ１０とフェルール筺体Ａ２０とを一体成形する。樹脂は、例えばガラスフィラーを混入したエポキシ系樹脂を用いる。
図１９に模式的に示すように、成形したフェルール筐体Ａ２０の両端には、光ファイバ整列穴Ａ２１（光ファイバ３ａの貫通穴）と嵌合ピンが挿入される嵌合ピン差込穴Ａ２２（図４の嵌合ピン差込穴３ｆに相当）とが開いており、光ファイバ整列穴Ａ２１を横切るように接着剤充填穴Ａ２３が開口している。なお、図１９は図１８のＣ矢視平面図に相当する。
【００６３】
ここで、信号側配線Ａ１１と電源／ＧＮＤ側配線Ａ１２とを接続しているタイバーＡ１３を例えばエンドミルによる機械加工により切断する。
そして、図２０に模式的に示すように、光ファイバ整列穴Ａ２１に光ファイバ素線Ａ３１（前記光ファイバ３ａに相当する）を差し込み、接着剤充填穴Ａ２３に接着剤を充填して硬化させる。この時、リードフレームＡ１０が無い側の端面から光ファイバ素線Ａ３１を差し込み、リードフレームＡ１０がある側の端面に光ファイバの先端を揃える。
【００６４】
この後、リードフレームＡ１０が無い側の端面で光ファイバ素線Ａ３１の余長を切断し、その端面を研磨すると完成となる。なお、リードフレームＡ１０がある側の端面には前述したように光ファイバＡ３１と屈折率の整合した透明樹脂１２を塗布（充填）するため、必ずしも研磨は必要でない。
（Ｃ２）第２実施形態の電気配線付きフェルールの製造方法
次に、第２実施形態の電気配線３ｂ付きフェルール３は、ハンダ層３ｅによる光素子固定を行なえるような耐熱性を必要とするため、例えばセラミックを材料として作製する。
【００６５】
例えば図２１に模式的に示すようなブロック形状のセラミック製のフェルール筐体（本体）Ａ４０に、図２０と同様に光ファイバ素線（図示省略）を挿入し、低融点ガラスで固定して当該光ファイバ素線の余長を切断する。フェルール筐体Ａ４０には光ファイバ整列穴Ａ４１と嵌合ピンが挿入される嵌合ピン差込穴Ａ４２（図１２の差込穴３ｆに相当）が開き、リードフレームからなる電気配線を取り付ける（嵌合する）ための窪み領域Ａ４３が形成される。窪み領域Ａ４３の深さは、リードフレームの厚みと等しくする。また、リードフレームの曲げ半径に合わせ、対応するフェルール筐体Ａ４０の角部にまるみをつけておくとよい。
【００６６】
次に、フェルール筐体Ａ４０の窪み領域Ａ４３に、図１７に示すものと同様のリードフレーム（図示省略）を更に融点が低いガラスで接着する。信号側配線と電源／ＧＮＤ側配線との間のタイバーは、例えば、ダイヤモンドカッタ等による機械加工により切断する。
この後、リードフレームが無い側の端面を研磨し、リードフレーム上の光素子の電極に対応する位置にクリームハンダを印刷すると完成となる。
【００６７】
なお、フェルール３に電気配線３ｂを形成する手法は、勿論、上記の例に限定されない。
また、本発明は、上述した実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができることはいうまでもない。
例えば、フェルール３に形成する電気配線３ｂやサブキャリア８上の電気配線８ａの形状（パターン）は、第１及び第２実施形態により前述したパターンに限定されず、光素子１のもつ電極パターンや外部電気回路７のもつ電極パターンに応じて最良と考えられるパターンに適宜変更してよい。また、電気配線付きフェルール３に実装される対象は必ずしも光素子１でなくてもよい。
【００６８】
〔Ｄ〕付記
（付記１）
光素子と、
該光素子と光結合する光伝送媒体を保護する保護部材と、
該保護部材に形成され、該光素子に関する電気配線とをそなえたことを特徴とする、光モジュール。
【００６９】
（付記２）
前記電気配線は、前記光素子と電気的に接続されたことを特徴とする、付記１記載の光モジュール。
（付記３）
前記電気配線は、前記光素子の駆動用信号の伝送用として用いられることを特徴とする、付記１記載の光モジュール。
【００７０】
（付記４）
該保護部材の側面の一部に平らな部分が形成され、
前記電気配線の少なくとも一部が、該平らな部分に形成されたことを特徴とする、付記１記載の光モジュール。
（付記５）
前記平らな部分に形成された電気配線と、プリント基板に形成された電気配線とが電気的に接続されることを特徴とする、付記４記載の光モジュール。
【００７１】
（付記６）
該光素子を実装した電気配線付き光素子実装基板をさらにそなえ、
該光素子実装基板の電気配線と該保護部材の電気配線とが接続されていることを特徴とする、付記１記載の光モジュール。
（付記７）
該光伝送媒体の端面が露出した該保護部材の一方の端面に、該光素子が固定されていることを特徴とする、付記１記載の光モジュール。
【００７２】
（付記８）
該光伝送媒体の端面が露出した該保護部材の一方の端面に、該光素子実装基板が固定されていることを特徴とする、付記６記載の光モジュール。
（付記９）
該保護部材の該一方の端面に、凹部が形成されれるとともに、
該凹部に該光素子の少なくとも一部を収納した状態で該光素子実装基板が固定されていることを特徴とする、付記８記載の光モジュール。
【００７３】
（付記１０）
該光素子の電気配線と該保護部材の電気配線とが導電性接着剤により接続されていることを特徴とする、付記１又は７に記載の光モジュール。
（付記１１）
該光素子実装基板の電気配線と該保護部材とが導電性接着剤により接続されていることを特徴とする、付記６，８又は９に記載の光モジュール。
【００７４】
（付記１２）
該光素子と該保護部材の該光伝送媒体との間に、紫外線硬化性樹脂が充填されていることを特徴とする、付記１〜１１のいずれか１項に記載の光モジュール。
（付記１３）
該紫外線硬化性樹脂が、該光素子と該光伝送媒体との間を伝送される光信号に対して透明であることを特徴とする、付記１２記載の光モジュール。
【００７５】
（付記１４）
該光素子が、基板上に発光部を有する面発光型あるいは基板上に受光部を有する面受光型の光素子として構成されるとともに、
該保護部材の一方の端面と該基板とが平行になるよう該光素子が設けられていることを特徴とする、付記１〜１３のいずれか１項に記載の光モジュール。
【００７６】
（付記１５）
光素子と、該光素子と光結合する光伝送媒体を保護する保護部材と、該光素子に関する電気配線とを有する光モジュールの製造方法であって、
該光素子と該光伝送媒体との光軸調整時に、
該光素子又は該光素子を実装した光素子実装基板の電気配線と該保護部材に形成された電気配線との間を未硬化の導電性接着剤で導通させて該光素子を駆動しつつ該光素子と光伝送媒体との相対位置を調整し、
調整完了後に該導電性接着剤を硬化させることを特徴とする、光モジュールの製造方法。
【００７７】
（付記１６）
上記光軸調整完了後に、該光素子と該光伝送媒体との間に光信号に対して透明な樹脂剤を充填して硬化させることにより該光素子又は該光素子実装基板を仮固定してから、該導電性接着剤を硬化させることを特徴とする、付記１５記載の光モジュールの製造方法。
（付記１７）
該透明な樹脂剤として紫外線硬化性樹脂を該光素子と該光伝送媒体との間に充填した後、
該紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射して硬化させて該仮固定を行なうことを特徴とする、付記１６記載の光モジュールの製造方法。
【００７８】
（付記１８）
該紫外線を該光伝送媒体経由で該紫外線硬化性樹脂に照射することを特徴とする、付記１７記載の光モジュールの製造方法。
（付記１９）
光素子と、該光素子と光結合する光伝送媒体を保護する保護部材と、該光素子に関する電気配線とを有する光モジュールの製造方法であって、
該光素子と該光伝送媒体の光軸調整時に、
該光素子の駆動を停止し、かつ、該光素子又は該光素子を実装した光素子実装基板を該保護部材から離した状態で、該光素子と該光伝送媒体との相対位置を変更する移動ステップと、
該光素子又は該光素子実装基板の電気配線と該保護部材に形成された電気配線とを接触させて該光素子を駆動する光素子駆動ステップと、
該光素子から該光伝送媒体を経由して出力される光パワーの大きさ又は該光伝送媒体を経由して入力される光の受光電気信号の大きさを検出する検出ステップとを繰り返すことにより、該光素子と該光伝送媒体との相対位置を調整し、
上記調整完了後に、該光素子又は該光素子実装基板と該保護部材とを固定することを特徴とする、光モジュールの製造方法。
【００７９】
（付記２０）
該光素子又は該光素子実装基板の電気配線上の該保護部材に形成された電気配線との接続部分にハンダ層を形成しておき、
該光素子と該光伝送媒体との位置調整が完了した後に、該ハンダ層を加熱・溶融させて、該光素子又は該光素子実装基板を該保護部材に固定することを特徴とする、付記１９記載の光モジュールの製造方法。
【００８０】
（付記２１）
該光素子と該光伝送媒体との間に光信号に対して透明な樹脂剤を充填して硬化させることを特徴とする、付記１９又は２０に記載の光モジュールの製造方法。
（付記２２）
該透明な樹脂剤として紫外線硬化性樹脂を該光素子と該光伝送媒体との間に充填した後、
該紫外線を該光伝送媒体経由で該紫外線硬化性樹脂に照射して硬化させることを特徴とする、付記２１記載の光モジュールの製造方法。
【００８１】
（付記２３）
光伝送媒体を保護する保護部材に、外部回路との電気接続を可能にする電気配線を形成したことを特徴とする、電気配線付き保護部材。
（付記２４）
該光伝送媒体と光結合する光素子のための電気配線が該保護部材に形成されていることを特徴とする、付記２３記載の電気配線付き保護部材。
【００８２】
（付記２５）
該光素子と接続されるとともに該光素子を駆動する駆動回路と接続される電気配線が、該保護部材に形成されていることを特徴とする、付記２４記載の電気配線付き保護部材。
（付記２６）
該電気配線が、該保護部材の表面に形成されていることを特徴とする、付記２３〜２５のいずれか１項に記載の電気配線付き保護部材。
【００８３】
（付記２７）
該保護部材の該光伝送媒体が延在する方向の一方の端面に、該光素子の少なくとも一部が収納されて固定される凹部が形成されていることを特徴とする、付記２３〜２６のいずれか１項に記載の電気配線付き保護部材。
（付記２８）
光伝送媒体を保護する保護部材において、
端部に凹部を形成したことを特徴とする、保護部材。
【００８４】
（付記２９）
前記凹部には、前記光伝送媒体と光結合する光素子の少なくとも一部が納まることを特徴とする、付記２８記載の保護部材。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
以上詳述したように、本発明によれば、光モジュールの主要な部品点数を従来よりも削減することができるので、次世代サーバシステム等におけるデータ転送用途の光送信モジュールや光受信モジュールに要求される小型化及び低コスト化に大きく寄与し、光通信技術分野において極めて有用と考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の第１実施形態としての光モジュールの構成を一部透明にして示す模式的側面図である。
【図２】（Ａ）及び（Ｂ）はいずれも図１に示す光モジュールの主要構成部品としての光素子の模式的斜視図である。
【図３】図２に示す光素子が搭載（実装）されるサブキャリア（光素子実装基板）の模式的斜視図である。
【図４】図１に示す光モジュールの主要構成部品としてのフェルールの模式的斜視図である。
【図５】図１に示す光モジュールの製造方法を説明すべくフェルール端面の接着剤塗布位置を示す模式的平面図である。
【図６】図１に示す光モジュールの製造方法を説明すべく光軸調整系の構成を示すブロック図である。
【図７】図６に示す光軸調整系による光軸調整時の接着剤の状態を示す模式的側面図である。
【図８】図１に示す光モジュールの製造時の樹脂封止を説明するための模式的側面図である。
【図９】図１に示す光モジュールの製造時の樹脂封止を説明するための模式的平面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態としての光モジュールの構成を一部透明にして示す模式的側面図である。
【図１１】図１０に示す光モジュールの主要構成部品としての光素子の模式的斜視図である。
【図１２】図１０に示す光モジュールの主要構成部品としてのフェルールの模式的斜視図である。
【図１３】図１０に示す光モジュールの製造方法を説明すべく光軸調整系の構成を示すブロック図である。
【図１４】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ図１３に示す光軸調整系による光軸調整手順を説明するための図である。
【図１５】図１０に示す光モジュールの製造時の透明樹脂の塗布を説明するための模式的側面図である。
【図１６】図１０に示す光モジュールの製造時の樹脂封止を説明するための模式的側面図である。
【図１７】図１及び図４に示す電気配線付きフェルールの製造工程を説明するための図である。
【図１８】図１及び図４に示す電気配線付きフェルールの製造工程を説明するための図である。
【図１９】図１及び図４に示す電気配線付きフェルールの製造工程を説明するための図である。
【図２０】図１及び図４に示す電気配線付きフェルールの製造工程を説明するための図である。
【図２１】図１０及び図１２に示す電気配線付きフェルールの製造工程を説明するための図である。
【図２２】第１の従来例としてのCANパッケージ型光モジュールの内部を透視して示す模式的側面図である。
【図２３】第２の従来例としてのシリコンプラットフォームを用いた光モジュールの構成を示す模式的側面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１  光素子
１ａ  窓部（発光部／受光部）
１ｂ  基板
１ｃ  電極（信号側電極）
１ｄ  電極（電源／ＧＮＤ側電極）
３  フェルール（保護部材）
３ａ  光ファイバ（光伝送媒体）
３ｂ  電気配線（電極パターン）
３ｃ  光素子収納凹部
３ｄ  壁部
３ｅ  ハンダバンプ（ハンダ層）
３ｆ  差込穴
３ｇ  寸断部
３１  信号側電極
３２，３３  電源／ＧＮＤ側電極
７  Ｐｔ板（外部電気回路）
８  サブキャリア（光素子実装基板）
８ａ，８１，８２，８３  電気配線（Ａｕパターン）
８ｂ  セラミック基板
８ｃ  ハンダバンプ（ハンダ層）
８ｄ  ワイアパッド
８ｅ  光素子搭載位置マーカ
８ｇ  接続部
９  封止樹脂
１０  ハンダ層（フェルール側配線−Pt板間）
１１  ボンディングワイア
１２  透明樹脂（紫外線硬化性樹脂）
１３  ハンダ層（光素子側電極−サブキャリア側配線間）
１４  導電性接着剤
２０  光学ステージ
２１  フェルール保持ステージ
２１′  ヒータ付きステージ
２２  光パワーメータ
２３  光源
２４  光素子の駆動電源
２４ａ  電流モニタ
２５  ポンプ
２６  サブキャリア吸着ツール
２６′  光素子吸着ツール
２７  紫外線光源
３０  光ファイバコード
４０  ディスペンサ
Ａ１０  リードフレーム
Ａ１１  信号側配線
Ａ１２  電源／ＧＮＤ側配線
Ａ１３  タイバー（tie bar）
Ａ２０，Ａ４０  フェルール筐体（本体）
Ａ２１，Ａ４１  光ファイバ整列穴
Ａ２２，Ａ４２  嵌合ピン差込穴
Ａ２３  接着剤充填穴
Ａ３１  光ファイバ素線
Ａ４３  窪み領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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