(57)【要約】【目的】  本発明の目的は、支持基板にシリコン基板を使用した上で前記貫通孔を設けず容易に配線パターンを配設することが可能なプローブカードを提供する。【構成】  一方の面が１の段差を有するピラミッド状にされた支持基板１００と、この支持基板１００の肉厚部の面上に設けられた複数のプローブ２００と、支持基板１００の肉薄部の面上に設けられた複数のバンプ１１０と、支持基板１００の一方の面上に形成されており且つプローブ２００とバンプ１１０とを各々電気接続する複数の配線パターン１２０とを具備する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面にプローブとこのプローブと配線パターンを介して電気接続されたバンプとが設けられた支持基板と、この支持基板の他方の面に対向配置されると共に当該支持基板のバンプと電気接続される主基板とを有するプローブカードにおいて、前記支持基板は一方の面が１又は複数段の段差を有する凸状にされており、当該支持基板の一方の面のうち最上段の面上には複数の前記プローブが、当該一方の面のうちいずれかの下段の面上には複数の前記バンプが設けられていることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
一方の面にプローブが設けられ、他方の面に前記プローブと電気接続されるバンプが設けられた支持基板と、この支持基板の他方の面に対向配置されると共に当該支持基板のバンプと電気接続される主基板とを有するプローブカードにおいて、前記支持基板は一方の面が１又は複数段の段差を有する凸状にされており、この支持基板の一方の面には複数の配線パターンが最上段の面から最下段の面にかけて設けられており、且つ支持基板の一方の面のうち最上段の面上には前記配線パターンの一端と各々電気接続された複数の前記プローブが、最下段の面には複数の第１の貫通孔が設けられており、この第１の貫通孔の内部に設けられた導電物を通じて前記バンプと前記配線パターンの他端とが各々電気接続される構成となっていることを特徴とするプローブカード。
【請求項３】
請求項１又は２記載のプローブカードにおいて、前記バンプ又は第１の貫通孔は前記プローブよりも広いピッチ間隔で配設されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項４】
請求項１又は２記載のプローブカードにおいて、前記支持基板には、当該支持基板の一方の面の最上段の面から当該支持基板の他方の面にかけて貫通する第２の貫通孔が設けられていることを特徴とするプローブカード。
【請求項５】
請求項３記載のプローブカードにおいて、前記支持基板の他方の面には、前記第２の貫通孔が設けられた箇所に凹部が設けられていることを特徴とするプローブカード。
【請求項６】
請求項１、２又は３記載のプローブカードにおいて、前記支持基板の一方の面は１又は複数段の段差を有するピラミッド状であることを特徴とするプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は測定対象の電気的諸特性を測定するのに使用されるプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のプローブカードとしては、図９に示すように、内部に導電物が充填された貫通孔１１を有する支持基板１０と、この支持基板１０の表面上に設けられており且つ配線パターン１２を通じて貫通孔１１の導電物と電気接続されるプローブ２０と、支持基板１０の裏面側に対向配置され、支持基板対向面にバンプ３１が設けられた主基板３０とを具備しており、支持基板１０は裏面上の貫通孔１１の導電物に電気接続されるバンプ１３が設けられており、このバンプ１３は主基板３０のバンプ３１に接触可能になっているものがある。
【０００３】
ところで、このプローブカードは測定時に広範囲の温度下で使用されるため、測定対象の熱膨張とのマッチングを取るために、当該測定対象と同様に熱膨張するシリコン基板が支持基板として使用されている( 例えば、特許文献１参照) 。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１２１６７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記支持基板としてシリコン基板を使用するには、当該シリコン基板の反りや剛性を考慮して厚さ寸法が５００μｍ以上のものを使用しなければならない。支持基板に厚さ寸法が５００μｍ以上のシリコン基板を使用すると、前記貫通孔を設けることが非常に困難になる。なぜなら、前記貫通孔は、φ１００μｍ以下の孔を開設し、その後、孔の内部に導電物を充填することにより作成されるが、厚さ寸法が５００μｍ以上のシリコン基板では前記孔を開設することはできるものの、当該孔に導電物をうまく充填することができず、また、できたとしても非常に時間を要することから、コスト高になるという本質的な問題を有している。
【０００６】
もっとも、この問題は、前記プローブカードの支持基板に前記貫通孔を設けず、当該支持基板の表面上に前記バンプを設けて当該バンプとプローブとを配線パターンで接続するようにすれば、解決し得るように思われる。ところが、前記バンプの高さ寸法が測定対象の高集積化に対応して微細化した前記プローブの高さ寸法よりも高くなる場合がある。しかも、前記バンプには主基板のバンプとの電気接続のためにフレキシブル基板等が接続されるので、前記バンプの高さ寸法に当該フレキシブル基板等の高さ寸法も付加され、プローブの高さ寸法よりも更に高くなってしまう。このようにバンプの高さ寸法がプローブの高さ寸法よりも高くなると、前記プローブカードを測定対象の測定に使用するに当たり、前記バンプが前記プローブよりも先に測定対象の電極や面上に接触するので、もはや高集積化された測定対象の測定に使用することができない。即ち、当該プローブカードでは当該測定対象に対応することができないという別の問題が生じる。これに応じてプローブよりも高さ寸法が小さいバンプを使用することも考えられるが、プローブは測定時に測定対象の電極と所定の接触圧を得るために弾性変形するので、依然として当該バンプが測定対象に接触する可能性がある。即ち、依然として前記問題が内在するのである。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その第１の目的とするところは支持基板にシリコン基板を使用した上で前記貫通孔を設けず高集積化された測定対象に対応することができるプローブカードを提供することにある。第２の目的とするところは支持基板にシリコン基板を使用した上で容易に前記貫通孔を設けることができるプローブカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記第１の目的を達成するために、本発明の第１のプローブカードは、一方の面にプローブとこのプローブと配線パターンを介して電気接続されたバンプとが設けられた支持基板と、この支持基板の他方の面に対向配置されると共に当該支持基板のバンプと電気接続される主基板とを有するプローブカードであって、前記支持基板は一方の面が１又は複数段の段差を有する凸状にされており、当該支持基板の一方の面のうち最上段の面上には複数の前記プローブが、当該一方の面のうちいずれかの下段の面上には複数の前記バンプが設けられていることを特徴としている。
【０００９】
上記第２の目的を達成するために、本発明の第２のプローブカードは、一方の面にプローブが設けられ、他方の面に前記プローブと電気接続されるバンプが設けられた支持基板と、この支持基板の他方の面に対向配置されると共に当該支持基板のバンプと電気接続される主基板とを有するプローブカードであって、前記支持基板は一方の面が１又は複数段の段差を有する凸状にされており、この支持基板の一方の面には複数の配線パターンが最上段の面から最下段の面にかけて設けられており、且つ支持基板の一方の面のうち最上段の面上には前記配線パターンの一端と各々電気接続された複数の前記プローブが、最下段の面には複数の第１の貫通孔が設けられており、この第１の貫通孔の内部に設けられた導電物を通じて前記バンプと前記配線パターンの他端とが各々電気接続される構成となっていることを特徴としている。
【００１０】
前記第１のプローブカードにおいては、前記バンプは前記プローブよりも広いピッチ間隔で配設されている。同様に、前記第２のプローブカードにおいては、前記第１の貫通孔は前記プローブよりも広いピッチ間隔で配設されている。
【００１１】
前記支持基板は、一方の面上にグランド層と、絶縁層とが順次積層されており、この絶縁層の面上に前記配線パターンが形成された構成となっている。
【００１２】
更に、前記支持基板は、当該支持基板の一方の面の最上段の面から当該支持基板の他方の面にかけて貫通する第２の貫通孔が設けられている。この場合、前記支持基板の他方の面には、前記第２の貫通孔が設けられた箇所に凹部が設けられていることが好ましい。
【００１３】
前記支持基板の一方の面は１又は複数段の段差を有するピラミッド状であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の請求項１に係るプローブカードによる場合、支持基板の一方の面が１又は複数段の段差を有する凸状であり、その最上段の面上にプローブが、いずれかの下段の面上にバンプが設けられている。これにより、プローブを測定対象の電極に接触させたとしても、バンプが測定対象の電極又は面に接触することはない。このため、測定対象が高集積化され、これに伴ってプローブが微細化されたとしてもバンプがプローブよりも高い位置に配置されることがないので、当該測定対象に十分対応することができる。しかも、支持基板の一方の面が１又は複数段の段差を有する凸状にされている。これにより支持基板の必要な厚さ寸法を確保することができる。
【００１５】
本発明の請求項２に係るプローブカードによる場合、支持基板の一方の面が１又は複数段の段差を有する凸状にされている。これにより支持基板の必要な厚さ寸法を確保することができる。しかも、支持基板の一方の面を１又は複数段の段差を有する凸状としたことにより、当該支持基板に薄肉部( 支持基板の一方の面の最下段の面から当該支持基板の他方の面にかけて) が設けられることから、当該薄肉部に内部に導電物が充填される第１の貫通孔を設けるようにすれば、当該第１の貫通孔を容易に設けることができる。よって、従来例と比べて第１の貫通孔を開設する加工時間を短縮することができることから、低コスト化を図ることができる。しかも、前記第１の貫通孔を通じて支持基板の裏面側にも配線パターンを設けることが可能になるので、配線パターンを容易に設ける上でもメリットがある。
【００１６】
本発明の請求項３に係るプローブカードによる場合、前記バンプ又は第１の貫通孔は前記プローブよりも広いピッチ間隔で配設されている。よって、配線パターンを容易に配設することができる。
【００１７】
本発明の請求項４に係るプローブカードによる場合、支持基板の厚肉部( 支持基板の一方の面の最上段の面から当該支持基板の他方の面にかけて) 第２の貫通孔が設けられており、この第２の貫通孔に接続用プローブが挿入されるようになっている。よって、前記接続用プローブを電源ライン又は信号ライン用として用いることができるので、従来と比べて支持基板の面上に設けられる配線パターンの数を少なくすることができる。このため、容易に配線パターンの配設が可能になる。
【００１８】
本発明の請求項５に係るプローブカードによる場合、前記支持基板の他方の面の前記第２の貫通孔が設けられた箇所に凹部が設けられている。よって、前記凹部を設けた上で第２の貫通孔を設けるようにすれば、当該第２の貫通孔を前記支持基板の厚肉部に設ける場合と比べて容易に設けることができる。
【００１９】
本発明の請求項６に係るプローブカードによる場合、請求項１と同様の効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００２１】
まず、本発明の第１の実施の形態に係るプローブカードについて図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施の形態に係るプローブカードの概略的断面図、図２は同プローブカードの支持基板の概略的平面図、図３は図１のα部分の概略的拡大図、図４は同プローブカードの設計変更例を示す図であって、( ａ) が支持基板の概略的平面図、( ｂ) が( ａ) のＡ−Ａ断面図、図５は同プローブカードの別の設計変更例を示す支持基板の概略的断面図である。
【００２２】
図１及び図２に示すプローブカードＡは測定対象( 図示しない) の測定装置( 図示しない) のセンシング部分であって、支持基板１００と、この支持基板１００の一方の面に設けられるプローブ２００と、支持基板１００の他方の面に対向配置される主基板３００とを有している。以下、各部を詳しく説明する。
【００２３】
支持基板１００についてはシリコン基板を使用している。この支持基板１００は一方の面が異方性エッチングにより１の段差を有するピラミッド状( 即ち、凸状) にされている。この支持基板１００の一方の面の段差部分は傾斜している。また、支持基板１００の一方の面上には蒸着、メッキ、エッチング等によりグランド層１０１、絶縁層１０２、配線パターン１２０が順次積層され、形成される。この支持基板１００の肉厚部の厚さ寸法は５００〜１５００μｍであり、薄肉部の厚さ寸法は１００〜５００μｍである。
【００２４】
この支持基板１００の肉厚部の面上( 即ち、支持基板１００の一方の面のうち上段の面の配線パターン１２０の一端上) には複数のプローブ２００が所定のピッチ間隔で二列に配設されている。各列のプローブ２００は互いに対向している。一方、支持基板１００の薄肉部の面上( 即ち、支持基板１００の一方の面のうち下段の面の配線パターン１２０の他端上) の両縁部には複数のバンプ１１０がプローブ２００のピッチ間隔よりも広いピッチ間隔で配設されている。プローブ２００とバンプ１１０とが複数の配線パターン１２０により各々電気接続される。このように支持基板１００の一方の面にはグランド層１０１、絶縁層１０２、配線パターン１２０が順次積層され、マイクロストリップラインが構成されている。
【００２５】
また、この支持基板１００の絶縁層１０２には、配線パターン１２０と電気接続される回路素子１０３が設けられている。この回路素子１０３はプローブ２００を用いて電気測定を行う上で必要な素子であって、ここではいわゆるパスコンとして機能するコンデンサと、テスト( 即ち、測定対象Ｂの電気的諸特性の測定) を補助するＢＯＳＴ（Ｂｕｉｌｄ  ｏｕｔ  ｓｅｌｆ  ｔｅｓｔ) としての機能を有する回路素子とが用いられている。コンデンサについては、高周波特性の改善を図る役割を担う。ＢＯＳＴとしての機能を有する回路素子については測定対象Ｂのテスト内容によってその役割が変わる。
【００２６】
プローブ２００は、支持基板１００の肉厚部の配線パターン１２０上にレジストを塗布し、このレジストにパターンを形成し、このパターンにメッキを形成し、これを繰り返すことによって当該配線パターン１２０上に一体的に形成されるものである。このプローブ２００は、図３に示すように、一端が絶縁層１０２に支持される第１の１／４円弧部２１０と、この第１の１／４円弧部２１０の他端と連設されており且つ第１の１／４円弧部２１０より若干短くされた第２の１／４円弧部２２０とを有する形状となっている。このプローブ２００は頂部が測定対象の電極と接触する接触部となっている。
【００２７】
主基板３００は支持基板１００が接触した状態で取り付けられる基板であって、ここではプリント基板を使用している。この主基板３００には内部に導電物３１１が充填された複数の貫通孔３１０が設けられている。更に、この主基板３００の一方の面( 支持基板１００の取り付け面) には、貫通孔３１０の導電物３１１と電気接続される複数のバンプ３２０が設けられている。このバンプ３２０はフレキシブル基板４００を介して支持基板１００のバンプ１１０と各々接続される。
【００２８】
主基板３００の他方の面には一方の端部が貫通孔３１０の導電物３１１と電気接続される配線パターン３３０が形成されている。この配線パターン３３０の他方の端部は図示しない外部電極に電気接続されており、この外部電極を通じて測定装置に電気接続される。
【００２９】
即ち、測定装置から出力された信号は前記外部電極、配線パターン３３０、導電物３１１、バンプ３２０、フレキシブル基板４００、バンプ１１０、配線パターン１２０、プローブ２００に順次的に流れる。
【００３０】
このように構成されたプローブカードＡは測定装置のプローバに主基板３００が装着され、測定対象の電気的諸特性を測定するのに使用される。以下、その使用方法について詳しく説明する。
【００３１】
まず、プローバの駆動装置を動作させ、支持基板１００と測定対象とを相対的に近接させる。これによりプローブ２００の頂部と測定対象の電極とが接触する。その後、さらに支持基板１００と測定対象とを相対的に近接させ、プローブ２００を測定対象の電極に押圧させる( 即ち、オーバードライブを行う) 。このとき、プローブ２００が支持基板１００の肉厚部に設けられていることから、当該支持基板１００はプローブ２００を通じて作用する押圧力によって撓むことがない。
【００３２】
この過程で、プローブ２００は弾性変形しつつ、その第２の１／４円弧部２２０の先端部が図３に示すように支持基板１００の面上に当接し、その後、支持基板１００の面上を( 図３の矢印方向に) 移動する。これと共にプローブ２００の頂部が測定対象の電極上を滑る。これにより、プローブ２００と測定対象の電極との電気的導通を図るために必要な所定の接触圧と、所定のスクラブ量とを確保することができるので、安定した接触を図ることができる。
【００３３】
このようなプローブカードＡによる場合、プローブ２００が支持基板１００の肉厚部の面上に設けられているので、支持基板１００がプローブ２００と測定対象の電極とを接触させた際の当該プローブ２００を通じて作用する押圧力により撓むことがない。よって、安定した測定が可能になる。また、支持基板１００の一方の面を１の段差を有するピラミッド状とし、プローブ２００を肉厚部の面上( 即ち、上段の面上) 、バンプ１１０を薄肉部の面上( 即ち、下段の面上) に設けるようにしたので、プローブ１００が測定対象の電極に接触した際にバンプ１１０が当該測定対象に接触するようなことがない。即ち、測定対象が高集積化され、これに伴ってプローブ２００が微細化しても、バンプ１１０がプローブ２００より高い位置に配置されることがないので、当該測定対象に十分対応することが可能になる。
【００３４】
支持基板１００については、一方の面が１の段差を有するピラミッド状にされているとしたが、１又は複数の段差を有する凸状とされていれば良く、例えば、階段状になっていても良い。この支持基板１００には、グランド層１０１と絶縁層１０２とが順次積層されているとしたが、こららを設けなくても良い。この場合、バンプ１１０、配線パターン１２０及びプローブ２００は支持基板１００の一方の面上に設けられる。また、支持基板１００の一方の面を複数の段差を有する凸状とした場合には、バンプ１１０はいずれかの下段の面上に設けられていれば良い。また、支持基板１００はシリコン基板であるとしたが、他の基板を使用することも当然可能である。
【００３５】
また、支持基板１００の肉厚部には、図４に示すように、φ５０〜１００μｍの貫通孔１０５( 即ち、第２の貫通孔) を設けることができる。この貫通孔１０５は支持基板１００の一方の面の上段の面から当該支持基板１００の他方の面にかけて貫通している。また、この貫通孔１０５には接続用プローブ５００が挿入される。この接続用プローブ５００を電源ラインとして用いる場合、貫通孔１０５は、図４の( ｂ) に示すように、プローブ２００の間に設けられている。即ち、接続用プローブ５００の先端部がプローブ２００の間から突出して測定対象の電源用電極に接触する一方、後端部は測定装置に電気接続される。
【００３６】
一方、接続用プローブ５００を信号ラインとして用いる場合、貫通孔１０５は、接続用プローブ５００が配線パターン１２０と電気接続可能な位置に設けられている。この接続用プローブ５００は配線パターン１２０と接触する一方、図示しない主基板３００の一方の面上の配線パターンに接触して主基板３００と配線パターン１２０とを電気接続する。また、図５に示すように、支持基板１００の肉厚部の他方の面に円柱状の凹部１０６を設け、その後、この凹部１０６から貫通孔１０５を設けるようにすると良い。このようにすれば、貫通孔１０５を容易に設けることできる。なお、接続用プローブ５００は測定対象の電極、配線パターン１２０又は主基板３００の配線パターンに所定の接触圧を持って接触するためにバネ性を有する構成となっている。例えば、スプリング等を介在させたり、屈曲部を設けたりすることができる( 図５参照) 。
【００３７】
プローブ２００については、上記実施例の形状に限定されることなく、どのような形状のものを用いてもかまわない。
【実施例２】
【００３８】
次に、本発明の第２の実施の形態に係るプローブカードについて図面を参照しながら説明する。図６は本発明の第２の実施の形態に係るプローブカードの概略的断面図、図７は同プローブカードの設計変更例を示す図であって、( ａ) が支持基板の概略的平面図、( ｂ) が( ａ) のＡ−Ａ断面図、図８は同プローブカードの別の設計変更例を示す支持基板の概略的断面図である。
【００３９】
図６に示すプローブカードＡ’は、支持基板６００と、この支持基板６００に設けられた複数のプローブ２００とを有している。このプローブカードＡ’はプローブカードＡとほぼ同様の構成となっているが、支持基板６００の薄肉部に複数の貫通孔６３０( 第１の貫通孔) が設けられている点で異なっている。以下、この相違点について詳しく説明し、重複する部分の説明については省略する。
【００４０】
支持基板６００は  薄肉部に貫通孔６３０が設けられた点と、当該支持基板６００一方の面ではなく、他方の面の貫通孔６３０の導電物６３１に接触し得る位置にバンプ６１０が設けられられている点とを除いて、支持基板１００とほぼ同様の構成である。貫通孔６３０は、φ５０〜１００μｍの孔を支持基板６００の一方の面の下段の面から当該支持基板６００の他方の面にかけて開設した後、その内部に導電物６３１を充填した構成となっている。この貫通孔６３０を開設した後、支持基板１００と同様に支持基板６００の一方の面上にグランド層６０１、絶縁層６０２、配線パターン６２０を順次形成する。貫通孔６３０の導電物６３１はグランド層６０１とバンプ６１０とを電気接続する。グランド層６０１と配線パターン６２０とは絶縁層６０２に設けられた開口に配線パターン６２０を蒸着し、これにより電気接続される。この支持基板６００が主基板３００に取り付けられると、当該支持基板６００のバンプ６１０が当該主基板３００のバンプ３２０に接触する。これにより支持基板６００と主基板３００とが電気接続されるのである。
【００４１】
即ち、測定装置から出力された信号は、主基板３００の図示しない外部電極、配線パターン３３０、導電物３１１、バンプ３２０、バンプ６１０、導電物６３１、グランド層６０１、配線パターン６２０、プローブ２００に順次的に流れる。
【００４２】
このように構成されたプローブカードＡ’は測定装置のプローバに主基板３００が装着され、測定対象の電気的諸特性を測定するのに使用される。以下、その使用方法について詳しく説明する。
【００４３】
まず、プローバの駆動装置を動作させ、支持基板６００と測定対象とを相対的に近接させる。これによりプローブ２００の頂部と測定対象の電極が接触する。その後、さらに支持基板６００と測定対象とを相対的に近接させ、プローブ２００を測定対象の電極に押圧させる( 即ち、オーバードライブを行う) 。このとき、プローブ２００が支持基板６００の肉厚部に設けられていることから、当該支持基板６００はプローブ２００を通じて作用する押圧力によって撓むことがない。
【００４４】
この過程で、プローブ２００は弾性変形しつつ、その第２の１／４円弧部２２０の先端部が支持基板１００の面上に当接し、その後、支持基板１００の面上を移動する。これと共にプローブ２００の頂部が測定対象の電極上を滑る。これにより、プローブ２００と測定対象の電極との電気的導通を図るために必要な所定の接触圧と、所定のスクラブ量とを確保することができるので、安定した接触を図ることができる。
【００４５】
このような構成のプローブカードＡ’による場合、プローブカードＡと同様の効果を奏する。しかも、支持基板６００の一方の面を１の段差を有するピラミッド状としたことにより支持基板６００に薄肉部が設けられるので、当該薄肉部に貫通孔６３０を設けるようにすれば、簡単に貫通孔６３０を設けることができる。即ち、貫通孔６３０を設ける加工時間が従来例と比べて格段に短くなることから、作業コストが易くなり、低コスト化を図ることができる。また、支持基板６００を主基板３００に取り付けるだけで、支持基板６００と主基板３００とを電気接続できる構成となっているので、プローブカードＡのようにフレキシブル基板４００で電気接続する場合と比べて簡単に接続することができる。即ち、プローブカードＡ’の組立が簡単になるので、この点でも作業時間を短くすることができ、低コスト化を図ることができる。
【００４６】
支持基板６００については、一方の面が１の段差を有するピラミッド状にされているとしたが、１又は複数の段差を有する凸状とされていれば良く、例えば、階段状になっていても良い。この支持基板６００には、グランド層６０１と絶縁層６０２とが順次積層されているとしたが、こららを設けなくても良い。また、支持基板１００はシリコン基板であるとしたが、他の基板を使用することも当然可能である。
【００４７】
また、支持基板１００の肉厚部には、図７に示すように、φ５０〜１００μｍの貫通孔６０５( 即ち、第２の貫通孔) を設けることができる。この貫通孔６０５は支持基板６００の一方の面の上段の面から当該支持基板６００の他方の面にかけて貫通している。また、この貫通孔６０５には接続用プローブ５００が挿入される。この接続用プローブ５００を電源ラインとして用いる場合、貫通孔６０５は、プローブ２００の間に設けられている。即ち、接続用プローブ５００の先端部がプローブ２００の間から突出して測定対象の電源用電極に接触する一方、後端部が測定装置に電気接続される。
【００４８】
一方、接続用プローブ５００を信号ラインとして用いる場合、貫通孔６０５は、当該接続用プローブ５００が配線パターン６２０と電気接続可能な位置に設けられている。即ち、接続用プローブ５００は配線パターン６２０と接触する一方、図示しない主基板３００の一方の面上の配線パターンに接触して支持基板６００と主基板３００とを電気接続する。また、図８に示すように、支持基板６００の肉厚部の他方の面に円柱状の凹部６０６を設け、その後、この凹部６０６から貫通孔６０５を設けるようにすると良い。このようにすれば、貫通孔６０５を容易に設けることできる。なお、接続用プローブ５００は測定対象の電極、配線パターン６２０又は主基板３００の配線パターンに所定の接触圧を持って接触するためにバネ性を有する構成となっている。例えば、スプリング等を介在させたり、屈曲部を設けたりすることができる( 図８参照) 。
【００４９】
貫通孔６３０は、その内部に導電物６３１を充填した構成となっているとしたが、当該内部の壁面に導電物６３１をメッキ等し、この壁面の導電物６３１を通じてバンプ６１０とグランド層６０１とを電気接続するようにしても良い。
【００５０】
プローブ２００については、上記実施例の形状に限定されることなく、どのような形状のものを用いてもかまわない。
【００５１】
なお、主基板３００は支持基板１００又は支持基板６００と接触した状態で取り付けられるとしたが、ネジ棒等の支持部材を介し主基板３００と支持基板１００又は支持基板６００とを離した状態で接続することも当然可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプローブカードの概略的断面図である。
【図２】同プローブカードの支持基板の概略的平面図である。
【図３】図１のα部分の概略的拡大図である。
【図４】同プローブカードの設計変更例を示す図であって、( ａ) が支持基板の概略的平面図、( ｂ) が( ａ) のＡ−Ａ断面図である。
【図５】同プローブカードの別の設計変更例を示す支持基板の概略的断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るプローブカードの概略的断面図である。
【図７】同プローブカードの設計変更例を示す図であって、( ａ) が支持基板の概略的平面図、( ｂ) が( ａ) のＡ−Ａ断面図である。
【図８】同プローブカードの別の設計変更例を示す支持基板の概略的断面図である。
【図９】従来例のプローブカードの概略的断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
Ａ  Ａ’        プローブカード
１００、６００  支持基板
１１０、６１０  バンプ
１２０  ６２０  配線パターン
２００          プローブ
【図１】
2005241275.tif 000003
【図２】
2005241275.tif 000004
【図３】
2005241275.tif 000005
【図４】
2005241275.tif 000006
【図５】
2005241275.tif 000007
【図６】
2005241275.tif 000008
【図７】
2005241275.tif 000009
【図８】
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【図９】
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