(57)【要約】【課題】発塵を安定して確実に抑制することができる基板搬送装置および基板処理装置を提供する。【解決手段】昇降コンベア３０は、上段搬送位置と下段搬送位置との間で昇降動作を行う。昇降コンベア３０が上段搬送位置に位置するときは、排気口３８と上部位置決め部４０の吸気口４４とが接合し、下段搬送位置に位置するときは、排気口３８と下部位置決め部５０の吸気口５４とが接合する。昇降コンベア３０が上段または下段搬送位置に位置するときには、搬送ローラ３１の回転に伴ってカバー３２，３３内部で発塵が生じるのであるが、その発塵は上部固定排気ダクト４９または下部固定排気ダクト５９を介して排気ライン９０に排気される。昇降コンベア３０が昇降しても上部固定排気ダクト４９および下部固定排気ダクト５９屈曲しないため、発塵を安定して確実に抑制することができる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数段の基板搬送位置にて基板の受渡を行う基板搬送装置であって、
前記複数段の基板搬送位置のいずれかにて受け取った基板を載置するとともに、該基板を前記複数段の基板搬送位置のいずれかに渡す載置搬送手段と、
前記載置搬送手段を前記複数段の基板搬送位置の間で昇降させる昇降手段と、
前記載置搬送手段に設けられ、前記載置搬送手段が前記複数段の基板搬送位置のいずれかに位置するときに、基板を略水平方向に移動させて当該基板搬送位置から基板を受け取るように、または、当該基板搬送位置に基板を渡すように前記載置搬送手段を動作させる駆動手段と、
前記複数段の基板搬送位置のそれぞれに専用に設けられ、前記載置搬送手段が前記複数段の基板搬送位置のいずれかに位置して前記駆動手段が駆動しているときの前記駆動手段からの発塵を吸引除去する排気手段と、
を備えることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板搬送装置において、
前記載置搬送手段は、前記駆動手段を覆うカバーをさらに備え、
前記カバーには排気口が設けられ、
前記排気手段は、当該排気手段が設けられた基板搬送位置に前記載置搬送手段が位置したときに、前記排気口と接続して前記カバー内部に負圧を付与する吸気口を備えることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項３】
基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
請求項１または請求項２に記載の基板搬送装置と、
前記複数段の基板搬送位置の少なくとも１つに基板受渡口が接続され、基板に対して前記所定の処理を行う基板処理部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を複数段の基板搬送位置の間で搬送する基板搬送装置およびその基板搬送装置を組み込んだ基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記のような基板に対しては洗浄処理、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理および熱処理等の種々の処理が行われて一連の基板処理が達成される。特に大型のガラス基板を処理する装置においては、搬送ローラ上に基板を載置して当該搬送ローラによって基板を水平方向に移送しながら処理を行うユニットを直線状に連結した装置構成が知られている。そして、装置の設置効率を向上させるべく、処理ユニットを上下方向に積層して構成した装置も提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。このような装置においては、上段の処理ラインと下段の処理ラインとの間で基板の受け渡しを行うエレベータ式の昇降コンベアが組み込まれている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２６１１４３号公報
【特許文献２】実開昭５９−１７０５１７号公報
【特許文献３】国際公開第００／６８１１８号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、このような昇降コンベアは、各段の処理ラインの間で昇降移動されるように構成されるとともに、基板を下方から支持する複数の搬送ローラを所定間隔にて配列して備えている。これらの搬送ローラは昇降コンベアに設けられた駆動機構によって回転駆動される。該駆動機構が搬送ローラを回転させることによって基板を水平方向に搬送し、各段の処理ラインから基板を受け取るとともに、各段の処理ラインに基板を渡す。
【０００５】
搬送ローラの駆動機構は、モータやベルトを備えて機械的動作を行うものであるため、基板搬送時においてはそれらから不可避的な発塵が生じる。かかる発塵がパーティクルとして基板に付着することを防止するために、搬送ローラの軸受け部をシールするとともに、上記駆動機構をカバーによって覆うようにしている。このようにすることにより、駆動機構が密閉空間内に置かれることとなるため、該駆動機構からの発塵がカバーから漏れ出て基板に付着することが防止される。
【０００６】
また、駆動機構がパーティクル汚染源となることをより確実に防止するために、カバーに排気ダクトを接続し、カバー内部に負圧を与えて駆動機構からの発塵を吸引回収するようにしている。排気ダクトは装置が設置される工場の排気ラインに接続されており、搬送ローラを回転駆動するときに駆動機構から発生したパーティクルは排気ダクトを介して工場の排気ラインに排出されることとなる。
【０００７】
しかしながら、昇降コンベアは基板処理に伴って頻繁に昇降するものであるため、昇降コンベアが昇降するごとに排気ダクトは屈曲することとなる。基板処理装置に使用される昇降コンベアに接続される排気ダクトは通常アルミニウム製であり、昇降コンベアの昇降に伴う繰り返しの屈曲によって排気ダクト自体から発塵して汚染源となるおそれがある。また、繰り返しの屈曲によって排気ダクトが比較的短時間の間に疲労して劣化するという問題もある。さらに、昇降コンベアの昇降動作に伴って排気ダクトが屈曲動作を行うための作動空間を確保する必要もあり、装置の大型化に繋がるという問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、発塵を安定して確実に抑制することができる基板搬送装置および基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、複数段の基板搬送位置にて基板の受渡を行う基板搬送装置において、前記複数段の基板搬送位置のいずれかにて受け取った基板を載置するとともに、該基板を前記複数段の基板搬送位置のいずれかに渡す載置搬送手段と、前記載置搬送手段を前記複数段の基板搬送位置の間で昇降させる昇降手段と、前記載置搬送手段に設けられ、前記載置搬送手段が前記複数段の基板搬送位置のいずれかに位置するときに、基板を略水平方向に移動させて当該基板搬送位置から基板を受け取るように、または、当該基板搬送位置に基板を渡すように前記載置搬送手段を動作させる駆動手段と、前記複数段の基板搬送位置のそれぞれに専用に設けられ、前記載置搬送手段が前記複数段の基板搬送位置のいずれかに位置して前記駆動手段が駆動しているときの前記駆動手段からの発塵を吸引除去する排気手段と、を備える。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板搬送装置において、前記載置搬送手段に前記駆動手段を覆うカバーをさらに備え、前記カバーには排気口を設け、前記排気手段に、当該排気手段が設けられた基板搬送位置に前記載置搬送手段が位置したときに、前記排気口と接続して前記カバー内部に負圧を付与する吸気口を備える。
【００１１】
また、請求項３の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置において、請求項１または請求項２のいずれかの発明に係る基板搬送装置と、前記複数段の基板搬送位置の少なくとも１つに基板受渡口が接続され、基板に対して前記所定の処理を行う基板処理部と、を備える。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明によれば、複数段の基板搬送位置のそれぞれに専用に設けられ、載置搬送手段が複数段の基板搬送位置のいずれかに位置して駆動手段が駆動しているときの駆動手段からの発塵を吸引除去する排気手段を備えるため、載置搬送手段が昇降してもそれに連動して排気手段が連動することはなく、発塵を安定して確実に抑制することができる。
【００１３】
また、請求項２の発明によれば、排気手段が設けられた基板搬送位置に載置搬送手段が位置したときに、その排気手段の吸気口と駆動手段を覆うカバーの排気口とを接続してカバー内部に負圧を付与するため、発塵を安定して確実に抑制することができる。
【００１４】
また、請求項３の発明によれば、請求項１または請求項２のいずれかの発明に係る基板搬送装置と、複数段の基板搬送位置の少なくとも１つに基板受渡口が接続され、基板に対して所定の処理を行う基板処理部と、を備えるため、基板処理装置における発塵を安定して確実に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１６】
図１および図２は、それぞれ本発明に係る基板処理装置の概略構成を示す正面図および平面図である。なお、図１，２および以降の各図においては、それらの方向関係を明確にするため必要に応じてＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付している。なお、本実施形態の基板処理装置による処理対象となる基板は液晶ガラス基板である。
【００１７】
図１および図２に示すように、本実施形態の基板処理装置１は、インデクサー部２、上下に並設された第１基板処理ユニット６および第２基板処理ユニット７、並びに昇降式基板搬送装置１０を備える。インデクサー部２は、複数枚の基板を収納したカセット５を載置する載置台４と、載置台４上に載置されたカセット５内から基板を一枚ずつ取り出して第１基板処理装置６に投入する一方、処理を終えた基板を第２基板処理装置７から取り出してカセット５に格納する移戴装置３と、を備える。なお、移戴装置３は、載置台４の長手方向（矢印ＡＲ２方向）に移動可能とされたロボットを備える。また、カセット５は図示しないＡＧＶなどの搬送装置によって搬送されて載置台４に受け渡される。
【００１８】
上段の第１基板処理ユニット６および下段の第２基板処理ユニット７は、それぞれ矢印ＡＲ１１方向および矢印ＡＲ１２方向に基板を水平搬送する搬送ローラの複数を備え、この搬送ローラによって基板を搬送しつつ所定の処理を行なうように構成されている。本実施形態では、第１基板処理ユニット６は基板に対しエッチング処理を行なうように構成され、第２基板処理ユニット７は基板に対して洗浄処理および乾燥処理を行なうように構成されている。
【００１９】
図３は本発明に係る基板搬送装置の一形態である昇降式基板搬送装置１０の側面図であり、図４はその平面図である。昇降式基板搬送装置１０は、枠体１１に、主として昇降コンベア３０と、昇降コンベア３０を昇降させる昇降機構２０と、昇降コンベア３０が上段搬送位置に上昇しているときにその位置合わせを行う上部位置決め部４０と、昇降コンベア３０が下段搬送位置に下降しているときにその位置合わせを行う下部位置決め部５０と、を備える。なお、枠体１１の底部には昇降式基板搬送装置１０の各駆動部に電力を供給する電源ボックス１２が設置されている。
【００２０】
昇降機構２０は、昇降式基板搬送装置１０の幅方向（Ｙ軸方向）の両側部に設けられている。図３に示すように、昇降機構２０は、ガイド部材２１、モータ２２、タイミングベルト２４および支持部材２５を備える。支持部材２５は、昇降コンベア３０を固定支持する。支持部材２５は、鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿って立設されたガイド部材２１に対して摺動自在に設けられるとともに、タイミングベルト２４に連結されている。モータ２２は、枠体１１に固定設置されている。モータ２２のモータ軸に連結された主動プーリ２３と、枠体１１の上部に設けられた従動プーリ２６とにタイミングベルト２４が巻きかけられている。従って、モータ２２が正または逆方向に回転動作を行うと、主動プーリ２３と従動プーリ２６との間でタイミングベルト２４が鉛直方向に沿って回走する。そして、タイミングベルト２４が回走するのにともなって、それに連結された支持部材２５および昇降コンベア３０が鉛直方向に沿って昇降する。
【００２１】
本実施形態においては、昇降機構２０は昇降コンベア３０を上段搬送位置ＵＴと下段搬送位置ＬＴと間で昇降させる。上段搬送位置ＵＴは、上段の第１基板処理ユニット６が矢印ＡＲ１１方向に沿って基板Ｗを水平搬送する高さ位置である。昇降コンベア３０は、上段搬送位置ＵＴに位置しているときに、第１基板処理ユニット６によって水平搬送されてきた基板Ｗを受け取って載置する。なお、このような受け渡しのために、第１基板処理ユニット６は、昇降式基板搬送装置１０の上段搬送位置ＵＴに接続される基板受渡口を備える。
【００２２】
一方、下段搬送位置ＬＴは、下段の第２基板処理ユニット７が矢印ＡＲ１２方向に沿って基板Ｗを水平搬送する高さ位置である。昇降コンベア３０は、下段搬送位置ＬＴに位置しているときに、載置している基板Ｗを第２基板処理ユニット７に送り出して渡す。このような受け渡しのために、第２基板処理ユニット７も、昇降式基板搬送装置１０の下段搬送位置ＬＴに接続される基板受渡口を備える。
【００２３】
本実施形態においては、昇降機構２０をタイミングベルト２４を用いたベルト送り機構によって構成しているが、これに限定されるものではなく、昇降コンベア３０を上段搬送位置ＵＴと下段搬送位置ＬＴとの間で昇降させることができる機構であれば種々の公知のものを採用することができ、例えばボールネジを使用した構成であっても良い。
【００２４】
図５は、昇降コンベア３０の斜視図である。また、図６は、昇降コンベア３０の側断面図である。さらに、図７は、昇降コンベア３０の正面図である。昇降コンベア３０は、複数の搬送ローラ３１と、それら搬送ローラ３１を回転駆動する駆動機構６０とを備えている。昇降コンベア３０自体は、昇降式基板搬送装置１０の枠体１１に固定されているものではなく、昇降機構２０の支持部材２５に支持されて昇降自在とされている。複数の搬送ローラ３１は、それぞれの長手方向をＹ方向に沿わすようにして所定のピッチにてカバー３２とカバー３３との間に配設されている。
【００２５】
各搬送ローラ３１の一端（（＋Ｙ）側端）はベアリング３４を介してカバー３３に回転自在に接続されている。一方、各搬送ローラ３１の他端（（−Ｙ）側端）はベアリング３４を介してカバー３２に回転自在に接続されるとともに、その先端部にはプーリ３６が固設されている。駆動機構６０は、カバー３２の内部に内臓されており、モータ６１、ベルト６３、テンションプーリ６５および従動プーリ６４を備える。モータ６１はカバー３２の内壁に固定設置されている。テンションプーリ６５は、プーリ３６の配設間隔の中間位置に回転自在に設けられている。また、カバー３２内におけるモータ６１とは反対側（（＋Ｘ）側）の位置には従動プーリ６４が回転自在に設けられている。ベルト６３は、モータ６１のモータ軸に固設された主動プーリ６２、搬送ローラ３１に連結されたプーリ３６、テンションプーリ６５および従動プーリ６４に巻きかけれている。
【００２６】
このような構成によって、モータ６１が主動プーリ６２を正または逆方向に回転させることにより、ベルト６３が回走して各プーリ３６が回転し、それに伴って複数の搬送ローラ３１が連動して一斉に同速度で回転する。そして、昇降コンベア３０が上段搬送位置ＵＴに位置するときに、駆動機構６０がプーリ３６を図６の紙面上で反時計回りに回転させて複数の搬送ローラ３１を回転させることによって、第１基板処理ユニット６から渡された基板Ｗを受け取って水平搬送して複数の搬送ローラ３１上に載置することができる。また、昇降コンベア３０が下段搬送位置ＬＴに位置するときに、駆動機構６０がプーリ３６を図６の紙面上で時計回りに回転させて複数の搬送ローラ３１を回転させることによって、複数の搬送ローラ３１上に載置された基板Ｗを水平搬送して第２基板処理ユニット７に渡す。なお、第１基板処理ユニット６から渡された基板Ｗが水平搬送されて昇降コンベア３０上の所定位置まで到達したときには、駆動機構６０が複数の搬送ローラ３１の回転駆動を停止する。これにより、複数の搬送ローラ３１上に基板Ｗが載置保持されることとなる。
【００２７】
カバー３２は、駆動機構６０を内蔵する筐体である。駆動機構６０の全体がカバー３２によって覆われる。カバー３２の底面には２箇所にフランジ形状の排気口３８が形設されている。一方、カバー３３は、カバー３２と同一の形状を有するが、その内部には駆動機構６０の如き機構は存在しない。カバー３３の底面にも２箇所にフランジ形状の排気口３８が形設されている。これら計４個の排気口３８は、後述する上部位置決め部４０および下部位置決め部５０の吸気口と接合する。
【００２８】
図８は、上部位置決め部４０を示す平面図である。上部位置決め部４０は、昇降式基板搬送装置１０の上段搬送位置ＵＴに４つ設けられている（図４参照）。上部位置決め部４０は、可動式の台座４１に位置合わせ部４３および吸気口４４を形設して構成される。台座４１は、回転軸４２を介して昇降式基板搬送装置１０の枠体１１に回転自在に取り付けられている。台座４１は、回転軸４２を回転中心にして水平面内にて回転可能である。また、エアシリンダ４５は、その基端部が枠体１１に取り付けられるとともに、そのピストン先端部が台座４１に回動可能に連結されている。エアシリンダ４５が伸縮動作を行うことによって台座４１は矢印ＡＲ８にて示すような回動動作を行う。すなわち、エアシリンダ４５が伸長動作を行ったときには、台座４１が図８の実線位置に回動し、収縮動作を行ったときには台座４１が二点鎖線位置に回動する。なお、エアシリンダ４５は、いわゆるクレビス型シリンダであり、枠体１１に完全に固定されているのではなく、図８に示す如きの若干の首振り動作が可能である。
【００２９】
位置合わせ部４３は、その上面に凹部を有しており、昇降コンベア３０のカバー３２，３３の底面外部に取り付けられた突起（図示省略）が該凹部と係合することによって上段搬送位置ＵＴにおける昇降コンベア３０の水平方向位置合わせを行うものである。
【００３０】
吸気口４４は、台座４１の上面所定位置にフランジ形状に形成されている。この所定位置は、位置合わせ部４３によって昇降コンベア３０が位置合わせされたときに排気口３８と吸気口４４とが接合する位置である。図７に示すように、吸気口４４は、上部固定排気ダクト４９を介して排気ライン９０に連通接続されている。通常、排気ライン９０としては基板処理装置１が設置される工場の排気ラインを適用すれば良い。これにより、吸気口４４は負圧による吸引力を作用させることができる。
【００３１】
一方、図９は、下部位置決め部５０を示す平面図である。下部位置決め部５０は、昇降式基板搬送装置１０の下段搬送位置ＬＴに４つ設けられている。４つの下部位置決め部５０のそれぞれは、上部位置決め部４０のほぼ真下に設けられている（図３参照）。下部位置決め部５０は、固定式の台座５１に位置合わせ部５３および吸気口５４を形設して構成される。この下部位置決め部５０が上部位置決め部４０と異なるのは、昇降式基板搬送装置１０の枠体１１に固定設置されている点である。すなわち、下部位置決め部５０の台座５１は、枠体１１に固定して取り付けられている。
【００３２】
位置合わせ部５３は、その上面に凹部を有しており、昇降コンベア３０のカバー３２，３３の底面外部に取り付けられた突起（図示省略）が該凹部と係合することによって下段搬送位置ＬＴにおける昇降コンベア３０の水平方向位置合わせを行うものである。
【００３３】
吸気口５４は、台座４１の上面所定位置にフランジ形状に形成されている。この所定位置は、位置合わせ部５３によって昇降コンベア３０が位置合わせされたときに排気口３８と吸気口５４とが接合する位置である。図７に示すように、吸気口５４は、下部固定排気ダクト５９を介して排気ライン９０に連通接続されている。これにより、吸気口５４は負圧による吸引力を作用させることができる。
【００３４】
次に、上段の第１基板処理ユニット６から渡された基板Ｗを下段の第２基板処理ユニット７に搬送するときの昇降式基板搬送装置１０の動作について説明する。まず、昇降機構２０が昇降コンベア３０を上段搬送位置ＵＴまで上昇させる。このときに、昇降コンベア３０と上部位置決め部４０との干渉を防ぐために、予め上部位置決め部４０のエアシリンダ４５が収縮動作を行って台座４１を待避位置（図４の二点鎖線位置）に待避させておく。台座４１が待避位置に待避していれば、昇降コンベア３０が上段搬送位置ＵＴまで上昇したときにも、上部位置決め部４０と昇降コンベア３０とが干渉することはない。そして、昇降コンベア３０は、上段搬送位置ＵＴよりも若干上方にまで上昇する。
【００３５】
次に、エアシリンダ４５が伸長動作を行って台座４１を稼働位置（図４の実線位置）まで移動させる。これにより、台座４１の位置合わせ部４３および吸気口４４は昇降コンベア３０の下方に位置することとなる。続いて、昇降機構２０が昇降コンベア３０を上段搬送位置ＵＴまで若干下降させる。これにより、位置合わせ部４３によって昇降コンベア３０の水平方向位置合わせが行われるとともに、昇降コンベア３０の排気口３８と上部位置決め部４０の吸気口４４とが接続される。
【００３６】
図１０は、排気口３８と吸気口４４とが接続される様子を示す図である。本実施形態の例では、排気口３８および吸気口４４はいずれも弾性体にてフランジ形状に形成されている。従って、排気口３８および吸気口４４に若干の寸法誤差があったとしても、それらが衝突して破損するおそれはなく、確実な接続が得られる。排気口３８と吸気口４４とが接続されることにより、排気ライン９０の負圧がその接続部を介してカバー３２，３３の内部に付与されることとなる。
【００３７】
また、昇降コンベア３０が上段搬送位置ＵＴに位置したときに、駆動機構６０による複数の搬送ローラ３１の回転駆動が開始される。これによって、第１基板処理ユニット６から渡された基板Ｗを受け取って水平搬送し、該基板Ｗの全体が完全に昇降コンベア３０上に移動した時点で、駆動機構６０が複数の搬送ローラ３１の回転駆動を停止する。これにより、複数の搬送ローラ３１上に基板Ｗが載置保持されることとなる。
【００３８】
このときに、カバー３２内では駆動機構６０が駆動しているためその駆動機構６０からの発塵が発生する。また、カバー３３内では駆動機構６０は存在しないものの、搬送ローラ３１の回転にともなうベアリング３４からの発塵は生じる。そして、カバー３２，３３内において発生した発塵は、排気口３８と吸気口４４との接続部を介して上部固定排気ダクト４９から排気ライン９０へと排出される。すなわち、排気ライン９０の負圧が排気口３８と吸気口４４との接続部を介してカバー３２，３３の内部に付与されることにより、駆動機構６０からの発塵が吸引除去されるのである。
【００３９】
従って、駆動機構６０からの発塵がカバー３２，３３から漏れ出てパーティクルとして基板Ｗに付着することを防止することができる。なお、カバー３２，３３内部が完全な密閉空間の場合は負圧を与えても排出気流が形成されず吸引効率が低下するため、例えばベアリング３４を開放型ベアリングとしてカバー３２，３３内に外気が流入できるようにしておく方が好ましい。
【００４０】
次に、昇降コンベア３０が再び上段搬送位置ＵＴから若干上昇して、排気口３８が吸気口４４から離間する。その結果、カバー３２，３３内に負圧が作用しなくなるが、このときには駆動機構６０が停止しているため発塵もなく、パーティクルが基板Ｗに付着するおそれはない。続いて、エアシリンダ４５が収縮動作を行って台座４１を待避位置に再び待避させる。
【００４１】
そして、昇降機構２０が昇降コンベア３０を下段搬送位置ＬＴまで下降させる。これにより、位置合わせ部５３によって昇降コンベア３０の水平方向位置合わせが行われるとともに、昇降コンベア３０の排気口３８と下部位置決め部５０の吸気口５４とが接続される。排気口３８と吸気口５４との接続態様は上述した吸気口４４との接続態様と全く同じである（図１０参照）。排気口３８と吸気口５４とが接続されることにより、排気ライン９０の負圧がその接続部を介してカバー３２，３３の内部に付与されることとなる。
【００４２】
昇降コンベア３０が下段搬送位置ＬＴに位置した時点で、駆動機構６０による複数の搬送ローラ３１の回転駆動が開始される。これによって、昇降コンベア３０は、基板Ｗを水平搬送して第２基板処理ユニット７へと送り出して渡す。その後、当該基板Ｗの全体が完全に昇降コンベア３０上から送り出された時点で、駆動機構６０が複数の搬送ローラ３１の回転駆動を停止する。
【００４３】
このときにも、カバー３２，３３内で駆動機構６０の駆動によって発塵が生じるのであるが、その発塵は排気口３８と吸気口５４との接続部を介して下部固定排気ダクト５９から排気ライン９０へと排出される。すなわち、排気ライン９０の負圧が排気口３８と吸気口５４との接続部を介してカバー３２，３３の内部に付与されることにより、駆動機構６０からの発塵が吸引除去されるのである。このようにして、上段の第１基板処理ユニット６から下段の第２基板処理ユニット７への昇降式基板搬送装置１０による一連の搬送動作が完了する。
【００４４】
以上のように、本実施形態においては、昇降式基板搬送装置１０の２つの搬送高さ位置である上段搬送位置ＵＴおよび下段搬送位置ＬＴのそれぞれに排気を行うための専用の排気手段として機能する上部位置決め部４０および下部位置決め部５０を設けている。そして、昇降コンベア３０が上段搬送位置ＵＴに位置するときには、上部位置決め部４０の吸気口４４に接続されて駆動機構６０からの発塵が排気ライン９０に吸引除去され、下段搬送位置ＬＴに位置するときには、下部位置決め部５０の吸気口５４に接続されて駆動機構６０からの発塵が排気ライン９０に吸引除去される。このため、駆動機構６０が駆動しているときにその駆動機構６０から発生した発塵がカバー３２，３３から漏れ出てパーティクルとして基板Ｗに付着することを防止することができる。なお、昇降コンベア３０が上段搬送位置ＵＴまたは下段搬送位置ＬＴのいずれにも位置しないときは、カバー３２，３３に負圧を作用させることができないが、駆動機構６０も動作を停止しているため発塵が無く、パーティクル付着の問題は生じない。
【００４５】
また、上段搬送位置ＵＴおよび下段搬送位置ＬＴのそれぞれに排気を行うための専用の上部位置決め部４０の吸気口４４および下部位置決め部５０の吸気口５４を設けているため、それら吸気口４４，５４に連通接続される上部固定排気ダクト４９および下部固定排気ダクト５９を固定式のものとすることができる。つまり、昇降コンベア３０が昇降動作を行っても上部固定排気ダクト４９または下部固定排気ダクト５９は屈曲しない。よって、上部固定排気ダクト４９および下部固定排気ダクト５９が繰り返しの屈曲によって発塵するおそれは無く、またそれらが疲労して破損することも防止することができる。その結果、昇降コンベア３０における発塵を安定して確実に抑制することができるのである。
【００４６】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、弾性体をフランジ形状に加工した排気口３８と吸気口４４，５４とを接続するようにしていたが、それらの接続形態は図１１に示すようなものであっても良い。図１１の形態においては、金属製の配管を先端に向かうほど径が小さくなるテーパ状に加工して吸気口４４を形成している。一方、昇降コンベア３０の排気口３８は弾性体をリング形状に加工したものとしている。昇降コンベア３０が上段搬送位置ＵＴに位置して排気口３８と吸気口４４とが接続するときには、テーパ状の吸気口４４が弾性体の排気口３８に嵌合する。この場合、下部位置決め部５０の吸気口５４も上部位置決め部４０の吸気口４４と同様のテーパ形状のものとする。なお、排気口３８と吸気口４４，５４との接続形態としては、これら以外の種々の公知の態様を採用することができ、例えば図１１とは逆に排気口３８をテーパ状にして吸気口４４，５４を弾性体のリング形状としても良い。
【００４７】
また、上記実施形態においては、第１基板処理ユニット６をエッチング処理ユニットとし、第２基板処理ユニット７を洗浄処理および乾燥処理を行なうユニットとしていたが、第１基板処理ユニット６および第２基板処理ユニット７の処理内容はこれらに限定されるものではなく、例えば第１基板処理ユニット６を基板Ｗにレジスト塗布処理を行う塗布ユニットとし、第２基板処理ユニット７を露光後の基板Ｗの現像処理を行う現像ユニットとしても良い。
【００４８】
また、上記実施形態においては、図１に示す如く、上段の第１基板処理ユニット６から下段の第２基板処理ユニット７に昇降式基板搬送装置１０が基板Ｗの折り返し搬送を行うように基板処理装置１が構成されていたが、これに限定されるものではなく、昇降式基板搬送装置１０のＸ方向の両側に処理ユニットを配置し、一方向に搬送される基板Ｗの搬送高さ位置を昇降式基板搬送装置１０が変えるようにしてもよい。
【００４９】
また、昇降式基板搬送装置１０における搬送位置は２段に限定されるものではなく、３段以上であっても良い。この場合であっても、多段の搬送位置のそれぞれに専用の排気機構を設けることにより、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
さらに、本発明に係る基板搬送装置によって搬送対象となる基板Ｗは液晶ガラス基板に限定されるものではなく、半導体ウェハであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係る基板処理装置の概略構成を示す正面図である。
【図２】図１の基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】図１の基板処理装置の昇降式基板搬送装置の側面図である。
【図４】図３の昇降式基板搬送装置の平面図である。
【図５】図３の昇降式基板搬送装置の昇降コンベアの斜視図である。
【図６】図３の昇降式基板搬送装置の昇降コンベアの側断面図である。
【図７】図３の昇降式基板搬送装置の昇降コンベアの正面図である。
【図８】上部位置決め部を示す平面図である。
【図９】下部位置決め部を示す平面図である。
【図１０】昇降コンベアの排気口と上部位置決め部の吸気口とが接続される形態の一例を示す図である。
【図１１】昇降コンベアの排気口と上部位置決め部の吸気口とが接続される形態の他の例を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  基板処理装置
６  第１基板処理ユニット
７  第２基板処理ユニット
１０  昇降式基板搬送装置
２０  昇降機構
３０  昇降コンベア
３２，３３  カバー
３８  排気口
４０  上部位置決め部
４４  吸気口
５０  下部位置決め部
５４  吸気口
６０  駆動機構
ＬＴ  下段搬送位置
ＵＴ  上段搬送位置
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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