(57)【要約】【課題】解決しようとする課題は、回路基板の装着面に装着されたチップを樹脂封止する際に、型面と回路基板の非装着面とにおいて樹脂成分が付着することである。【解決手段】貫通孔１８を有するマトリックス型の回路基板１ａを、従来の回路基板１ｐと、その非装着面２２に形成された機能層２７とから構成する。この機能層２７は、硬化樹脂に対する低密着性と、非装着面２２に対する適度な密着性とを有する。これにより、金型６が型締めした状態で、機能層２７が、流動性樹脂又は発生したガス成分が非装着面２２に付着することを阻害する。また、硬化樹脂からなる樹脂ばり２３が非装着面２２側に形成された場合に、その樹脂ばり２３は機能層２７には付着していても非装着面２２には付着していない。したがって、ブラシ２９により、樹脂ばり２３は機能層２７から剥離されやすく、又は、機能層２７とともに非装着面２２から剥離されやすい。【選択図】図１
2005347596.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状素子が装着されるべき装着面と、該装着面の反対面からなる非装着面と、該非装着面と前記装着面とを連通する貫通孔とを有し、流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂を使用して前記装着面におけるチップ状素子を樹脂封止することによって電子部品を含む樹脂成形体を製造する際に使用される回路基板であって、
前記非装着面に形成され、前記硬化樹脂に対する低密着性又は前記非装着面に対する適度な密着性の少なくとも一方を有する機能層を備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
チップ状素子が装着されるべき装着面と該装着面の反対面からなる非装着面とを有する回路基板と、金型に設けられたキャビティと、該キャビティにおいて流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂とを使用して、前記装着面に装着されたチップ状素子を樹脂封止することによって電子部品を含む樹脂成形体を製造する際に前記非装着面と前記金型の型面との間に張設され、基材を有する樹脂封止用フィルムであって、
前記基材の少なくとも一方の面に形成された機能層を備えるとともに、
前記機能層は、前記基材若しくは前記流動性樹脂が有するガス成分に対する不透過性を有し、又は、前記非装着面と前記型面とに対する転写性と前記硬化樹脂に対する低密着性とを有することを特徴とする樹脂封止用フィルム。
【請求項３】
相対向する金型の間に樹脂封止用フィルムを張設する工程と、チップ状素子が装着された装着面と該装着面の反対面からなる非装着面とを有する回路基板を、前記非装着面が前記樹脂封止用フィルムを介して前記金型の型面に対向又は接触するようにして前記金型の間に配置する工程と、前記金型に設けられたキャビティが前記チップ状素子を覆うようにして前記金型を型締めする工程と、前記キャビティを流動性樹脂によって実質的に充填された状態にする工程と、前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、前記金型を型開きする工程と、前記回路基板と前記硬化樹脂とを有するとともに電子部品を含む樹脂成形体を取り出す工程とを有する樹脂封止方法であって、
前記型締めする工程の前に、前記樹脂封止用フィルムにおける前記非装着面に対向する面に、前記非装着面に対する転写性と前記硬化樹脂に対する低密着性とを有する機能層を形成する工程を備えたことを特徴とする樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム等の回路基板に装着されたチップ状素子（以下、適宜「チップ」という。）を樹脂封止して電子部品を製造する場合における、回路基板、樹脂封止用フィルム、及び樹脂封止方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の、回路基板に設けられた格子状の領域にそれぞれ装着されたチップを一括して樹脂封止して、得られた樹脂成形体を切断することにより、各領域にそれぞれ対応する個片からなる電子部品を製造する場合について、図４−図６を参照して説明する。図４（１）は回路基板に装着されたチップと金型との位置関係を示す平面図であり、図４（２）は従来の回路基板を使用した場合に金型が型締めした状態を図４（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図であり、図４（３）は回路基板に装着されたチップが樹脂封止されて完成した樹脂成形体を示す平面図である。図５（１）は従来の樹脂封止において回路基板の周縁部を挟持して金型が型締めした状態を図４（１）のＣ−Ｃ線に沿って示す断面図であり、図５（２）は樹脂封止が終了して金型から取り出された樹脂成形体を示す正面図であり、図５（３）は図５（２）の樹脂成形体を切断する工程を示す正面図である。図６（１）は従来の回路基板が有する領域の１個分を示す平面図であり、図６（２）は図６（１）の回路基板をＣ−Ｃ線に沿って示す断面図である。なお、以下の説明で使用するいずれの図においても、わかりやすくするために適度に誇張して、かつ模式的に描かれている。また、以下の説明では、回路基板として、Ｃｕ等からなる金属製のリードフレームを例に挙げて説明する。
【０００３】
図４に示されているように、この場合に使用されるリードフレームからなる従来の回路基板１ｐには、完成品である電子部品にそれぞれ対応する領域２が格子状に設けられている。すなわち、回路基板１ｐはいわゆるマトリックス型の回路基板であり、各領域２にはそれぞれＬＳＩ等からなるチップ３が装着されている。また、樹脂封止用の金型として、相対向する下型４と上型５とからなる金型６が使用される。
【０００４】
従来の、マトリックス型の回路基板１ｐを使用した樹脂封止は、次のようにして行われる。まず、従来の回路基板１ｐの各領域２にチップ３がダイボンディングされる。次に、チップ３と回路基板１ｐとの電極（いずれも図示なし）同士が、ワイヤボンディングによって電気的に接続される。次に、図４（２）と図５（１）とに示すように、上型５に設けられたキャビティ７によって回路基板１ｐが有する領域２の全部が覆われるようにして、回路基板１ｐが下型４の上に配置される。次に、金型６が型締めするとともに、回路基板１ｐをその周縁部８において挟持する。その後に、下型４に設けられたポット９に配置された樹脂タブレット（図示なし）をプランジャ１０が押圧することにより、樹脂タブレットを加圧・加熱してこれを溶融し、流動性を有する溶融樹脂１１を生成する。次に、それぞれ上型５に設けられたカル１２からランナ１３、ゲート１４を順次経由して、溶融樹脂１１が加圧されてキャビティ７に一括して注入される。次に、溶融樹脂１１を硬化させて硬化樹脂を形成した後に金型６を型開きし、硬化樹脂のうちカル１２，ランナ１３，ゲート１４からなる樹脂流路１５において硬化した不要な部分、すなわち、不要樹脂を分離するゲートブレークを行う。これにより、図４（３）と図５（２）とに示すように、回路基板１ｐに装着された複数のチップ３が硬化樹脂からなる封止樹脂１６によって一括して樹脂封止された樹脂成形体１７ｐが、トランスファ成形によって完成する。ここで、封止樹脂１６は、回路基板１ｐに設けられた貫通孔１８においても、その貫通孔１８を塞ぐようにして形成される。次に、図５（３）に示すように、各領域２の境界に設けられた仮想的なダイシングライン１９において、回転刃２０を使用して、吸着テーブル２１によって固定された樹脂成形体１７ｐを、図４（１）のＸ方向とＹ方向とに切断する。ここまでの工程によって、樹脂成形体１７ｐが各領域２毎に分割されて、各領域２に対応する個片からなる電子部品が完成する（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、上述した従来の技術によれば、キャビティ７に一括して注入された溶融樹脂１１が、回路基板１ｐにおいて貫通孔１８を経由して、チップ３が装着されていない面、すなわち、非装着面２２（図５では下面）に漏れ出すことがある。これによって、回路基板１ｐの非装着面２２において、漏れ出した溶融樹脂１１が硬化して樹脂ばり（フラッシュ）２３が形成されるおそれがある。そして、非装着面２２において、図６に示されている、チップ３の周囲に沿って配列されたリード２４、チップ３が装着されているダイパッド２５、ダイパッド２５を支持する吊りリード２６等に付着した樹脂成分である樹脂ばり２３は、次のような問題を引き起こす。
【０００６】
第１に、この樹脂ばり２３は、外観不良の原因になる。したがって、樹脂ばり２３が発生した電子部品は不良品になるおそれがある。第２に、樹脂ばり２３は、完成した電子部品をプリント基板に実装する際に、電子部品の端子（外部電極）とプリント基板の端子との間に介在するので、接続不良及び電子部品の浮きの原因になる。したがって、このことによっても、樹脂ばり２３が発生した電子部品は不良品になるおそれがある。特に、リード２４同士の間における樹脂ばり２３の存在は、接続不良の原因になりやすい。第３に、樹脂ばり２３は、吸着テーブル２１による樹脂成形体１７ｐの固定を不安定にする（図５（３）参照）。したがって、樹脂成形体１７ｐを切断する際にびびりが生じて、完成品である電子部品の寸法精度や外観品位等について不良が発生するおそれがある。これらのことから、樹脂ばり２３の発生は、電子部品の歩留まりを低下させるという問題を引き起こす。特に、図６に示されたリードフレームからなる回路基板１ｐでは、各領域２において貫通孔１８が占める面積が大きいので、樹脂ばり２３が発生しやすい。また、近年、電子部品に対する薄型化の要請が高いことに伴い、溶融樹脂１１の流動性が高くなる傾向があるので、樹脂ばり２３がいっそう発生しやすくなっている。第４に、樹脂ばり２３を除去するために、ブラシや、砥材を含む高圧水等が使用されているが（例えば、特許文献２及び３参照）、樹脂ばり２３を完全に除去するには長時間を要する場合があり、加工コストが増大するという問題がある。例えば、樹脂ばり２３が厚い場合や、樹脂ばり２３と型面との間の密着性が強い場合等に、この問題が発生する。また、砥材を含む高圧水を使用する場合には、樹脂封止とは別の装置（ホーニング装置等）及び工程が必要になるので、装置コストと加工コストとが増大するという問題もある。
【０００７】
また、図５（１）に示されているように、図４のマトリックス型の回路基板１ｐは、その周縁部８において金型６によって挟持されているが、中央部においては挟持されていない。したがって、金型６が型締めした状態で、回路基板１ｐにおいて微小な反りやうねり等の変形が発生しやすくなっている。更に、近年、コストダウンの要請に伴い回路基板１ｐが大型化する傾向にあるので、この点からも、回路基板１ｐにおける微小な反りやうねり等の変形が発生しやすくなっている。これらのことにより、樹脂ばり２３が発生しやすくなっているので、樹脂ばり２３に起因して発生する問題はいっそう深刻になっている。なお、上述した第１、第２、第４の問題は、マトリックス型の回路基板１ｐを使用する場合以外においても発生するおそれがある。すなわち、それらの問題は、回路基板に装着された１又は複数のチップを覆う１個のキャビティに溶融樹脂を注入して硬化させることにより樹脂封止を行い、そのキャビティに対応する１個の電子部品を形成する場合においても、発生するおそれがある。また、それらの問題は、複数のチップをそれぞれ覆う複数のキャビティを使用する場合においても、同様に発生するおそれがある。
【０００８】
ところで、図５に示された樹脂ばり２３の発生を防止するために、金型６（図４，図５では下型４）の型面と回路基板１ｐとの間に樹脂封止用フィルムを張設して、その状態で金型６を型締めして樹脂封止を行う方式が提案されている。このフィルムは、下型４と上型５とが型締めする際に、回路基板１ｐと下型４の型面との間で押圧されることによって圧縮変形するので、貫通孔１８を塞ぐ。これにより、溶融樹脂１１が貫通孔１８を経由して回路基板１ｐの非装着面２２に漏れ出すことが、抑制される。したがって、樹脂ばり２３の発生が防止される（例えば、特許文献４参照）。
【０００９】
しかし、フィルムを使用した場合であっても、次のような問題がある。第１に、大型でマトリックス型の回路基板１ｐを使用する場合には、回路基板１ｐにおける微小な反りやうねり等の変形に起因して、溶融樹脂１１が貫通孔１８を経由して回路基板１ｐの非装着面２２に漏れ出すおそれがある。したがって、樹脂ばり２３を完全に防止することが困難である。第２に、樹脂成分が型面に付着して、型面に樹脂ばりが発生する場合がある。このような樹脂成分の付着は、溶融樹脂１１に含まれるガス成分がフィルムの微小な連通孔を透過することによって、又は、フィルムの基材自体が有する成分が気化したガス成分が型面に付着することによって、発生する。
【特許文献１】特開２０００−１２５７８号公報（第４頁−第５頁、図１、図３、図５、図６）
【特許文献２】特開平５−１８３００２号公報（第２頁、図１、図２）
【特許文献３】特開平５−１３４８３号公報（第２頁、図１、図４）
【特許文献４】特開平８−１５６０１４号公報（第４頁−第５頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、回路基板の装着面に装着されたチップを樹脂封止する場合に、型面と回路基板の非装着面とにおいて樹脂成分が付着することである。
【００１１】
上述の課題を解決するために、本発明に係る回路基板（１ａ）は、チップ状素子（３）が装着されるべき装着面と、該装着面の反対面からなる非装着面（２２）と、該非装着面（２２）と装着面とを連通する貫通孔（１８）とを有し、流動性樹脂（１１）が硬化して形成された硬化樹脂を使用して装着面におけるチップ状素子（３）を樹脂封止することによって電子部品を含む樹脂成形体（１７ａ）を製造する際に使用される回路基板（１ａ）であって、非装着面（２２）に形成され、硬化樹脂に対する低密着性又は非装着面（２２）に対する適度な密着性の少なくとも一方を有する機能層（２７）を備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る樹脂封止用フィルム（３８ａ，３８ｂ）は、チップ状素子（３）が装着されるべき装着面と該装着面の反対面からなる非装着面（２２）とを有する回路基板（１ｐ）と、金型（６）に設けられたキャビティ（７）と、該キャビティ（７）において流動性樹脂（１１）が硬化して形成された硬化樹脂とを使用して、装着面に装着されたチップ状素子（３）を樹脂封止することによって電子部品を含む樹脂成形体を製造する際に非装着面（２２）と金型（６）の型面（２８）との間に張設され、基材（３９）を有する樹脂封止用フィルム（３８ａ，３８ｂ）であって、基材（３９）の少なくとも一方の面に形成された機能層（４０，４１）を備えるとともに、機能層（４０，４１）は、基材（３９）若しくは流動性樹脂（１１）が有するガス成分に対する不透過性を有し、又は、非装着面（２２）と型面（２８）とに対する転写性と硬化樹脂に対する低密着性とを有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、相対向する金型（６）の間に樹脂封止用フィルム（３０）を張設する工程と、チップ状素子（３）が装着された装着面と該装着面の反対面からなる非装着面（２２）とを有する回路基板（１ｐ）を、非装着面（２２）が樹脂封止用フィルム（３０）を介して金型（６）の型面（２８）に対向又は接触するようにして金型（６）の間に配置する工程と、金型（６）に設けられたキャビティ（７）がチップ状素子（３）を覆うようにして金型（６）を型締めする工程と、キャビティ（７）を流動性樹脂（１１）によって実質的に充填された状態にする工程と、流動性樹脂（１１）を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、金型（６）を型開きする工程と、回路基板（１ｐ）と硬化樹脂とを有し電子部品を含む樹脂成形体を取り出す工程とを有する樹脂封止方法であって、型締めする工程の前に、樹脂封止用フィルム（３０）における非装着面（２２）に対向する面に、非装着面（２２）に対する転写性と硬化樹脂に対する低密着性とを有する機能層（３６）を形成する工程を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、回路基板（１ａ）の非装着面（２２）には、硬化樹脂に対する低密着性又は非装着面（２２）に対する適度な密着性の少なくとも一方を有する機能層（２７）が形成されている。これにより、第１に、非装着面（２２）に対する適度な密着性を有する機能層（２７）が、金型（６）が型締めした状態で、漏れ出した若しくは漏れ出そうとする流動性樹脂（１１）又は発生したガス成分が非装着面（２２）に付着することを阻害する。第２に、回路基板（１ａ）における変形に起因して非装着面（２２）側に漏れ出した流動性樹脂（１１）が硬化して、硬化樹脂からなる樹脂ばり（２３）が形成された場合に、その樹脂ばり（２３）が、硬化樹脂に対する低密着性又は非装着面（２２）に対する適度な密着性の少なくとも一方を有する機能層（２７）には付着していても、回路基板（１ａ）の非装着面（２２）には付着していないことになる。したがって、樹脂ばり（２３）は機能層（２７）から剥離されやすく、又は、機能層（２７）とともに非装着面（２２）から剥離されやすい。これらにより、樹脂ばり（２３）が形成されにくく、また、樹脂ばり（２３）が形成されてもその樹脂ばり（２３）が容易に除去される回路基板（１ａ）が提供される。
【００１５】
また、本発明によれば、樹脂封止用フィルム（３８ａ，３８ｂ）における少なくとも一方の面に形成された機能層（４０，４１）が、樹脂封止用フィルム（３８ａ，３８ｂ）の基材（３９）若しくは流動性樹脂（１１）が有するガス成分に対する不透過性を有し、又は、回路基板（１ｐ）の非装着面（２２）と金型（６）の型面（２８）とに対する転写性と硬化樹脂に対する低密着性とを有する。これにより、第１に、ガス成分が樹脂封止用フィルム（３８ａ，３８ｂ）の機能層（４０）を透過しないので、型面（２８）に対するガス成分の付着が防止される。第２に、金型（６）が型締めした状態で、機能層（４１）が非装着面（２２）又は型面（２８）に転写される。この転写された機能層（４１）が、金型（６）が型締めした状態において、漏れ出した若しくは漏れ出そうとする流動性樹脂（１１）又は発生したガス成分が非装着面（２２）又は型面（２８）に付着することを阻害する。第３に、回路基板（１ｐ）における変形に起因して、非装着面（２２）の側において流動性樹脂（１１）又はガス成分が硬化して樹脂ばりが形成された場合において、その樹脂ばりが、転写された機能層（４１）には付着していても、非装着面（２２）と型面（２８）とのいずれにも付着していないことになる。したがって、樹脂ばりは機能層（４１）から剥離されやすく、又は、機能層（４１）とともに非装着面（２２）から剥離されやすい。これらのことにより、型面（２８）における樹脂ばりを防止する樹脂封止用フィルム（３８ａ）が提供され、また、回路基板（１ｐ）の非装着面（２２）と金型（６）の型面（２８）とにおける樹脂ばりの発生を防止するとともに、そのような樹脂ばりが発生した場合であってもその樹脂ばりが容易に除去される樹脂封止用フィルム（３８ｂ）が提供される。
【００１６】
また、本発明によれば、金型（６）が型締めする前に、樹脂封止用フィルム（３０）における回路基板（１ｐ）の非装着面（２２）に対向する面に、非装着面（２２）に対する転写性と硬化樹脂に対する低密着性とを有する機能層（３６）を形成する。そして、金型（６）を型締めすることにより、回路基板（１ｐ）の非装着面（２２）に機能層（３６）を転写させる。これにより、第１に、非装着面（２２）に転写した機能層（３６）が、金型（６）が型締めした状態において、漏れ出した若しくは漏れ出そうとする流動性樹脂（１１）又は発生したガス成分が非装着面（２２）に付着することを阻害する。第２に、回路基板（１ｐ）における変形に起因して非装着面（２２）側に漏れ出した流動性樹脂（１１）が硬化して、硬化樹脂からなる樹脂ばりが形成された場合に、その樹脂ばりが、硬化樹脂に対する低密着性を有する機能層（３６）には付着していても、回路基板（１ｐ）の非装着面（２２）には付着していないことになる。したがって、機能層（３６）から樹脂ばりを剥離しやすく、又は、機能層（３６）とともに樹脂ばりを非装着面（２２）から剥離しやすい。これらにより、樹脂ばりが形成されにくく、樹脂ばりが形成されてもその樹脂ばりを除去しやすい、樹脂封止方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
貫通孔（１８）を有するマトリックス型の回路基板（１ａ）を、従来の回路基板（１ｐ）と、その非装着面（２２）に形成された機能層（２７）とから構成する。この機能層（２７）は、硬化樹脂に対する低密着性と、非装着面（２２）に対する適度な密着性とを有する。
【実施例１】
【００１８】
それぞれ本発明の実施例１に係る回路基板及び樹脂封止方法について、図１を参照しながら説明する。以下、回路基板として、Ｃｕ等からなる金属製のリードフレームを例に挙げて説明する。図１（１）は本実施例に係る回路基板の周縁部を挟持して金型が型締めした状態を図４（１）のＣ−Ｃ線の一部に沿って示す部分断面図、図１（２）は流動性樹脂の硬化が完了して形成された樹脂成形体を示す正面図、図１（３）は図１（２）のＤ部を示す拡大断面図、図１（４）は図１（２）の樹脂成形体から機能層と樹脂ばりとを除去する工程を示す正面図である。以下の説明において使用するいずれの図についても、図４−図６の構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００１９】
図１に示されている回路基板１ａは、本実施例に係るマトリックス型の回路基板であって、従来のリードフレーム、すなわち回路基板１ｐと、その非装着面２２に形成された機能層２７とから構成されている。機能層２７は、硬化樹脂に対する低密着性を有する物質からなり、貫通孔１８を残置するようにして、噴射（スプレー）、スクリーン印刷、ロールコート等の周知の方法によって形成されている。そして、この機能層２７は、更に、非装着面２２に対する適度な密着性を有していることが好ましい。ここで、適度な密着性とは、回路基板１ａが搬送されたり下型４の型面２８の上に載置されたりする際には機能層２７が剥がれず、ブラシ等で除去しようとすれば機能層２７が容易に除去される程度の密着性を意味する。また、機能層２７は、後述するように、樹脂封止後の工程において除去されることになる。したがって、除去しやすさを考慮して、機能層２７は最適な膜厚を有することが好ましい。
【００２０】
以下、本発明に係る樹脂封止方法を説明する。まず、図１（１）に示すように、装着面にチップ３が装着され、非装着面２２に機能層２７が形成された回路基板１ａを、下型４の所定の位置に載置して、下型４と上型５とからなる金型６を型締めする。これにより、回路基板１ａは、周縁部８において金型６によって挟持され、機能層２７は、回路基板１ａの非装着面２２と下型４の型面２８とによって圧接される。したがって、機能層２７が非装着面２２に密着する。
【００２１】
次に、図４（２）に示す場合と同様に、流動性を有する溶融樹脂（図示なし）をキャビティ７に一括して注入する。この工程において、回路基板１ａの変形に起因して、貫通孔１８を経由して、下型４の型面２８の側に溶融樹脂が漏れ出すことがある。そして、キャビティ７が溶融樹脂によって充填された状態で、溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂１６を形成し、金型６を型開きし、硬化樹脂のうち不要な部分、すなわち、不要樹脂を分離してこれを除去する。これにより、図１（２）に示すように、回路基板１ａに装着された複数のチップ３が（図１（１）参照）封止樹脂１６によって一括して樹脂封止された樹脂成形体１７ａを形成する。この状態において、図１（３）に示すように、貫通孔１８を経由して非装着面２２の側に漏れ出した溶融樹脂が硬化して、機能層２７の上に（図１（３）に即して言えば機能層２７の下面に）、封止樹脂１６からなる、すなわち硬化樹脂からなる樹脂ばり２３が薄く広がるようにして形成されるおそれがある。
【００２２】
次に、図１（４）に示すように、金型を型開きして、樹脂成形体１７ａが上型（図示なし）に保持された状態で、下型と上型との間にブラシ２９を回転させながら進入させて、これを回路基板１ａの非装着面２２の側に接触させる。ここで、機能層２７の下面に薄く広がるようにして形成された樹脂ばり２３は、貫通孔１８における細長い硬化樹脂を介して封止樹脂１６につながっているにすぎない。また、機能層２７は、硬化樹脂に対する低密着性と、ブラシ等で除去しようとすれば容易に除去される程度の非装着面２２に対する密着性とを有する。したがって、回転するブラシ２９によって、機能層２７から樹脂ばり２３を剥離させ、非装着面２２から機能層２７を剥離させ、機能層２７の下面に形成された樹脂ばり２３を封止樹脂１６から切り離すことができる。したがって、非装着面２２から、機能層２７と樹脂ばり２３とを除去することができる。
【００２３】
次に、図５（３）に示された工程と同様に、ダイシングライン１９において、樹脂成形体１７ａを各領域２毎に切断して分割する。ここまでの工程によって、樹脂成形体１７ａの各領域２に対応する個片からなり、樹脂ばりが発生していない電子部品が完成する。
【００２４】
以上説明したように、本実施例に係る回路基板１ａを使用して樹脂封止を行えば、第１に、非装着面２２に密着した機能層２７が、金型６が型締めした状態で、漏れ出した若しくは漏れ出そうとする流動性樹脂又は発生したガス成分が非装着面２２に付着することを阻害する。第２に、回路基板１ａにおける変形に起因して非装着面２２側に漏れ出した流動性樹脂が硬化して、硬化樹脂からなる樹脂ばり２３が形成された場合に、その樹脂ばり２３が硬化樹脂に対する低密着性又は非装着面２２に対する適度な密着性の少なくとも一方を有する機能層２７には付着していても、回路基板１ａの非装着面２２には付着していないことになる。したがって、樹脂ばり２３は機能層２７から剥離されやすく、又は、機能層２７とともに非装着面２２から剥離されやすい。これらにより、フィルムを使用することなく、樹脂ばり２３が形成されにくく、また、樹脂ばり２３が形成されてもその樹脂ばり２３が容易に除去される回路基板１ａが提供される。また、フィルムを使用することなく、樹脂ばり２３のない多数の電子部品を効率よく製造することができる、大型の回路基板１ａが提供される。加えて、樹脂ばりの除去を、樹脂封止と同じ装置及び工程において行うことができる。これらにより、樹脂封止における装置コスト及び加工コストが削減される。
【００２５】
なお、本実施例では、機能層２７が、硬化樹脂に対する低密着性と非装着面２２に対する適度な密着性とを、併せて有していることとした。これに限らず、機能層２７が、硬化樹脂に対する低密着性と非装着面２２に対する適度な密着性とのうち、いずれかを有することとしてもよい。そして、機能層２７が硬化樹脂に対する低密着性を有する場合、例えば、機能層２７としてワックス成分を含む物質を使用する場合には、非装着面２２の側から樹脂ばり２３が容易に除去される。また、機能層２７が非装着面２２に対する適度な密着性を有する場合には、非装着面２２の側から、機能層２７に付着した状態で機能層２７とともに樹脂ばり２３が除去される。
【００２６】
また、本実施例では、貫通孔１８を残置するようにして機能層２７を形成した。これに代えて、機能層２７を、貫通孔１８を完全に塞ぐようにして形成してもよい。この場合には、溶融樹脂が貫通孔１８を経由して非装着面２２の側に漏れ出すことが防止される。したがって、非装着面２２における樹脂ばり２３の発生を防止することができる。
【実施例２】
【００２７】
本発明の実施例２に係る樹脂封止方法を、図２を参照して説明する。本実施例は、樹脂封止用フィルム（以下「フィルム」という。）を使用する場合に、フィルムに機能層を形成し、フィルムから回路基板の非装着面にその機能層を転写することを特徴とする。図２（１）は本実施例に係る樹脂封止方法の第１の構成を、図２（２）は第２の構成を、それぞれ示す部分断面図である。
【００２８】
この樹脂封止方法で使用される樹脂封止装置においては、下型４と上型５との間に、フィルム３０が張設されている。フィルム３０は、供給用ロール３１から送り出され、巻取用ロール３２によって巻き取られる。供給用ロール３１と巻取用ロール３２との間には、テンションローラ３３が設けられている。金型６の外側であって供給用ロール３１の側には、液滴３４を噴射する噴射機構３５が設けられている。この噴射機構３５は、フィルム３０が有する面のうち回路基板１ｐの非装着面２２に対向する面に液滴３４が付着するようにして、設けられている。そして、液滴３４は、硬化樹脂に対する低密着性を有する液体、例えば、ワックス成分を含む液体から構成されている。更に、液滴３４は、高粘度化して膜状になるとともに、その膜が非装着面２２に対する適度な密着性を有することとしてもよい。
【００２９】
本実施例に係る樹脂封止方法の第１の構成によれば、次のようにして樹脂封止を行う。まず、図２（１）に示すように、下型４と上型５との間に、供給用ロール３１と巻取用ロール３２との間に張設されたフィルム３０を供給する。
【００３０】
次に、下型４と上型５との間に供給される直前のフィルム３０に対して、噴射機構３５を使用して液滴３４を噴射する。これにより、フィルム３０が有する面のうち回路基板１ｐの非装着面２２に対向する面に、硬化樹脂に対する低密着性を有する機能層３６を形成する。
【００３１】
次に、回路基板１ａを、フィルム３０を介して下型４の型面２８の上に載置し、その後に下型４と上型５とを型締めする。これにより、回路基板１ａの非装着面２２に、硬化樹脂に対する低密着性を有する機能層３６を転写させる。言い換えれば、この段階で、実施例１において図１（１）に示された状態と同じ状態になる。
【００３２】
次に、実施例１と同様に、流動性を有する溶融樹脂（図示なし）をキャビティ７に一括して注入する。この工程において、回路基板１ｐの変形に起因して、非装着面２２の側に溶融樹脂が漏れ出して、機能層３６を突き抜けて樹脂ばりが形成されることがある（図１（２）、（３）の樹脂ばり２３参照）。
【００３３】
以下、実施例１と同様に、キャビティ７が溶融樹脂によって充填された状態で、溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂（図示なし）を形成する。その後に、金型６を型開きし、硬化樹脂のうち不要な部分、すなわち、不要樹脂を分離してこれを除去する。これにより、樹脂成形体を形成する（図１（２）の樹脂成形体１７ａ参照）。
【００３４】
次に、図１（４）を参照して説明すると、その工程と同様に、金型６を型開きして樹脂成形体１７ａが上型５に保持された状態で、下型４と上型５との間にブラシ２９を進入させて、そのブラシ２９を回転させる。これにより、回転するブラシ２９を使用して、非装着面２２の側から樹脂ばり２３を除去することができる。その後に、図５（３）の工程と同様に、樹脂成形体を各領域２毎に分割する。
【００３５】
以上説明したように、本実施例に係る樹脂封止方法によれば、回路基板１ｐの非装着面２２の側に漏れ出した溶融樹脂が硬化して樹脂ばりが形成された場合であっても、その樹脂ばりが非装着面２２に密着していないことになる。また、樹脂ばりは、非装着面２２に転写して硬化樹脂に対する低密着性を有する機能層３６に付着する。したがって、非装着面２２の側に樹脂ばりが形成されても、その樹脂ばりを容易に除去することができる。また、機能層３６が非装着面２２に対する適度な密着性を有する場合には、機能層３６とともに樹脂ばりを除去することができる。また、大型の回路基板１ｐを使用して、樹脂ばりのない多数の電子部品を効率よく製造することができる。加えて、樹脂ばりの除去を、樹脂封止と同じ装置及び工程において行うことができる。これらにより、樹脂封止における装置コスト及び加工コストを削減することができる。
【００３６】
本実施例に係る樹脂封止方法の第２の構成は、図２（２）に示すように、塗布用ローラ３７を使用するものである。この構成によれば、塗布用ローラ３７によって、フィルム３０が有する面のうち回路基板１ｐの非装着面２２に対向する面に、硬化樹脂に対する低密着性を有する機能層３６を形成する。この場合においても、第１の構成と同様の効果を得ることができる。
【実施例３】
【００３７】
本発明の実施例３に係るフィルムを、図３を参照して説明する。本実施例は、フィルムの少なくとも一方の面に予め機能層を形成し、その機能層が、フィルムの基材若しくは溶融樹脂が有するガス成分に対する不透過性を有し、又は、非装着面と型面とに対する転写性と硬化樹脂に対する低密着性とを有することを特徴とする。図３（１）は本実施例に係るフィルムであって第１の構成を有するフィルムを使用した樹脂封止を、図３（２）は第２の構成を有するフィルムを使用した樹脂封止を、それぞれ示す部分断面図である。
【００３８】
図３（１）に示されているように、本実施例に係るフィルムであって第１の構成を有するフィルム３８ａは、基材３９と機能層４０とから構成されている。機能層４０は、その基材３９において回路基板１ｐの非装着面２２に対向する面の反対面に、すなわち、型面２８側の面に形成されている。この機能層４０は、フィルム３８ａの基材３９又は溶融樹脂（図示なし）が有するガス成分（以下単に「ガス成分」という）に対する不透過性を有する材料、例えば、蒸着されたアルミニウムのような金属材料から構成されている。これにより、ガス成分がフィルム３８ａが有する機能層４０を透過しないので、型面２８に対するガス成分の付着が防止される。また、溶融樹脂自体もフィルム３８ａが有する機能層を透過しないので、型面２８に対する溶融樹脂の付着が防止される。したがって、型面２８における樹脂ばりの発生が防止される。
【００３９】
また、図３（２）に示されているように、図３（１）に示されたフィルム３８ａに対して、回路基板１ｐの非装着面２２に対向する面に更に機能層４１を形成して、フィルム３８ｂとすることもできる。この機能層４１は、非装着面２２に対する転写性と硬化樹脂に対する低密着性とを有する。この場合にも、ガス成分と溶融樹脂（図示なし）とがフィルム３８ｂの機能層４０を透過しないので、型面２８に対するガス成分と溶融樹脂との付着が防止される。加えて、機能層４１が非装着面２２に転写されることによって、転写された機能層４１が、実施例１と同様に溶融樹脂が非装着面２２に付着することを阻害し、また、ガス成分が非装着面２２に付着することを阻害する。したがって、型面２８と回路基板１ｐの非装着面２２とにおける樹脂ばりの発生が防止される。
【００４０】
また、非装着面２２と型面２８とに対する転写性と、硬化樹脂に対する低密着性とを有する機能層４１を、基材３９の両面に形成してもよい。この場合には、非装着面２２と型面２８とに転写された機能層４１が、漏れ出した若しくは漏れ出そうとする流動性樹脂又は発生したガス成分が非装着面２２と型面２８とに付着することを阻害する。したがって、非装着面２２と型面２８とにおける樹脂ばりの発生が防止される。
【００４１】
以上説明したように、本実施例に係るフィルム３８ａ，３８ｂによれば、まず、ガス成分がフィルム３８ａ，３８ｂを透過しないので、型面２８に対するガス成分の付着が防止される。また、転写された機能層４１が、漏れ出した若しくは漏れ出そうとする流動性樹脂又は発生したガス成分が非装着面２２と型面２８とに付着することを阻害する。これらのことにより、非装着面２２と型面２８とにおける樹脂ばりの発生が防止される。また、回路基板１ｐの変形に起因して、非装着面２２と型面２８との間において流動性樹脂又はガス成分が硬化して樹脂ばりが形成された場合であっても、その樹脂ばりが非装着面２２と型面２８とのいずれにも密着していないので、樹脂ばりが容易に除去される。また、大型の回路基板１ｐを使用して、樹脂ばりのない多数の電子部品を効率よく製造することができる。加えて、樹脂ばりの除去を、樹脂封止と同じ装置及び工程において行うことができる。これらにより、樹脂封止における装置コスト及び加工コストが削減される。
【００４２】
なお、上述の各実施例においては、回路基板１ａ，１ｐとして金属製のリードフレームを例に挙げて説明した。これに限らず、回路基板１ａ，１ｐとして、それぞれ貫通孔を有している、ガラスエポキシ等を基材とするプリント基板、ポリイミド等を基材とするフレキシブル基板やＴＡＢフィルム等を使用して、これらの回路基板に対して本発明を適用することもできる。
【００４３】
また、ここまで、マトリックス型の回路基板１ａ，１ｐについて本発明が適用される場合を説明した。これに限らす、回路基板１ａ，１ｐに装着された１個又は複数個のチップを覆う１個のキャビティ７に溶融樹脂を注入して硬化させることにより樹脂封止を行い、そのキャビティ７に対応する１個の電子部品を形成する場合においても、本発明を適用することができる。
【００４４】
また、回路基板１ａ，１ｐに装着された複数個のチップ３をそれぞれ個別に覆うキャビティ７に溶融樹脂を注入して硬化させることにより樹脂封止を行う場合においても、本発明を適用することができる。この場合においては、樹脂封止を行って樹脂成形体を形成した後に、打ち抜きや切断等の方法によって樹脂成形体を分離して、それぞれチップ３を有する電子部品を完成させることになる。
【００４５】
また、下型４に回路基板１ａ，１ｐが配置されるとともに、上型５にキャビティ７が形成されることとした。この構成に限らず、下型４又は上型５のいずれかに回路基板１ａ，１ｐが配置されるとともに、下型４にキャビティ７が形成されることとしてもよい。この場合をも含めて、トランスファ成形のみならず射出成形を適用して、樹脂封止を行うことができる。
【００４６】
また、上型５に回路基板１ａ，１ｐが配置されるとともに、下型４にキャビティ７が形成されることとして、型締めが完了する前にキャビティ７を流動性樹脂によって実質的に充填された状態にすることとしてもよい。この構成においては、ディスペンサ等の供給手段を使用して、予めキャビティ７のほとんど全部に、加熱前には室温において液状である流動性樹脂を充填することができる。更に、キャビティ７に粉末状、顆粒状、シート状等の固体樹脂材料を供給し、ヒータブロックやハロゲンランプ等の加熱手段を使用してその樹脂材料を加熱・溶融させて、予めキャビティ７のほとんど全部を流動性樹脂によって充填された状態にすることができる。
【００４７】
また、相対向する下型４と上型５とを使用した。本発明においては、上下方向に限らず相対向する複数の樹脂封止型を使用することができる。
【００４８】
また、ワイヤボンディングによって、チップの電極（図示なし）と回路基板１ａ，１ｐのリード２４とを電気的に接続した。これに限らず、ワイヤボンディング以外の方法、例えば、フリップチップボンディングを使用して、チップの電極と回路基板１ａ，１ｐのリード２４とを電気的に接続してもよい。
【００４９】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】図１（１）は実施例１に係る回路基板の周縁部を挟持して金型が型締めした状態を図４（１）のＣ−Ｃ線の一部に沿って示す部分断面図、図１（２）は流動性樹脂の硬化が完了して形成された樹脂成形体を示す正面図、図１（３）は図１（２）のＤ部を示す拡大断面図、図１（４）は図１（２）の樹脂成形体から機能層と樹脂ばりとを除去する工程を示す正面図である。
【図２】図２（１）は実施例２に係る樹脂封止方法の第１の構成を、図２（２）は第２の構成を、それぞれ示す部分断面図である。
【図３】図３（１）は実施例３に係るフィルムであって第１の構成を有するフィルムを使用した樹脂封止を、図３（２）は第２の構成を有するフィルムを使用した樹脂封止を、それぞれ示す部分断面図である。
【図４】図４（１）は回路基板に装着されたチップと金型との位置関係を示す平面図であり、図４（２）は従来の回路基板を使用した場合に金型が型締めした状態を図４（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図であり、図４（３）は回路基板に装着されたチップが樹脂封止されて完成した樹脂成形体を示す平面図である。
【図５】図５（１）は従来の樹脂封止において回路基板の周縁部を挟持して金型が型締めした状態を図４（１）のＣ−Ｃ線に沿って示す断面図であり、図５（２）は樹脂封止が終了して金型から取り出された樹脂成形体を示す正面図であり、図５（３）は図５（２）の樹脂成形体を切断する工程を示す正面図である。
【図６】図６（１）は従来の回路基板が有する領域の１個分を示す平面図であり、図６（２）は図６（１）の回路基板をＣ−Ｃ線に沿って示す断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１ａ，１ｐ    回路基板
２    領域
３    チップ（チップ状素子）
４    下型
５    上型
６    金型
７    キャビティ
８    周縁部
９    ポット
１０    プランジャ
１１    溶融樹脂（流動性樹脂）
１２    カル
１３    ランナ
１４    ゲート
１５    樹脂流路
１６    封止樹脂（硬化樹脂）
１７ａ，１７ｂ    樹脂成形体
１８    貫通孔
１９    ダイシングライン
２０    回転刃
２１    吸着テーブル
２２    非装着面
２３    樹脂ばり
２４    リード
２５    ダイパッド
２６    吊りリード
２７，３６，４０，４１    機能層
２８    型面
２９    ブラシ
３０，３８ａ，３８ｂ    フィルム（樹脂封止用フィルム）
３１    供給側ロール
３２    巻取側ロール
３３    テンションローラ
３４    液滴
３５    噴射機構
３７    塗布用ローラ
３９    基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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