(57)【要約】【課題】  この発明は、ソルダレジストの外観不良を生じることなく、プラズマデスミア処理ができ、ニッケル・金メッキ加工を良好に行うことができるプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】  この発明は、有機材料からなる層間絶縁膜、該層間絶縁膜上に導電体材料からなる回路パターン及び前記層間絶縁膜及び回路パターン上に形成されるソルダレジストからなるプリント基板の電子デバイス部品の搭載位置に回路パターンを露出させるレーザビア加工工程と、該レーザビア加工によって露出した回路パターンと前記電子デバイス部品とを電気的に接続する仕上げ処理工程とを少なくとも有するプリント基板の製造方法において、前記レーザビア加工工程と前記仕上げ処理工程の間に、前記ソルダレジスト表面全体にカバーフィルムを貼り付けるカバーフィルム貼り付け工程と、該カバーフィルム貼り付け工程後、プラズマによるデスミア処理を行うプラズマデスミア処理工程と、前記カバーフィルムを除去する除去工程とを設けたことにある。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機材料からなる層間絶縁膜、該層間絶縁膜上に導電体材料からなる回路パターン及び前記層間絶縁膜及び回路パターン上に形成されるソルダレジストからなるプリント基板の電子デバイス部品の搭載位置に回路パターンを露出させるレーザビア加工工程と、該レーザビア加工によって露出した回路パターンと前記電子デバイス部品とを電気的に接続する仕上げ処理工程とを少なくとも有するプリント基板の製造方法において、
前記レーザビア加工工程と前記仕上げ処理工程の間に、
前記ソルダレジスト表面全体にカバーフィルムを貼り付けるカバーフィルム貼り付け工程と、
該カバーフィルム貼り付け工程後、プラズマによるデスミア処理を行うプラズマデスミア処理工程と、
前記カバーフィルムを除去する除去工程とを設けたことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記除去工程は、カバーフィルムを剥がす工程と、カバーフィルムを剥がした後に残る接着剤を除去するオゾン処理工程とによって構成されることを特徴とする請求項１記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記カバーフィルムは、片面に接着手段を具備する樹脂系フィルムであることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記仕上げ処理工程は、無電解ニッケル・金メッキ加工工程であることを特徴とする請求項１，２又は３記載のプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載するプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板には、電子デバイス等の部品を搭載する際のハンダの不良を防いだり、プリント基板の表面回路を外部環境から保護するために、高分子皮膜としてソルダレジストが最終層に施される。この層は絶縁材料によって形成されることから、電子デバイス部品を搭載する位置にビアを形成して回路パターンを露出させ、さらにその部分を保持するために仕上げ処理として、無電解ニッケル・金メッキ加工が施されていた。
【０００３】
近年、搭載する電子デバイスの高集積化が進み、プリント基板にもパターンの微細加工が要求されるようになり、従来スクリーン印刷によるソルダレジストのパイプターニングが行われてきたが、現在では写真法による焼き付け技術を用いたホトソルダレジストによるパターニングが多く使用されるようになってきた。しかしながら、さらにソルダレジストの高精度、高解像度の要求が高まり、ソルダレジストをレーザで穴加工し、ニッケル・金メッキ加工を行う技術も検討されてきている。しかし、レーザ加工をする際には、スミアと呼ばれる溶融樹脂残渣が発生し、これが穴底や穴の側面に付着するため、デスミア処理と呼ばれるスミア除去を行わないと、ニッケル・金メッキのつきまわりが悪くなるという不具合が生じる。
【０００４】
このため、特許文献１に開示される多層基板のスミア除去方法は、多層基板の絶縁樹脂層にレーザ加工により形成されたインナービアホール内に残留するスミアを除去するために、酸素ガスを含んだプラズマ発生ガスを用いて多層基板のインナービアホールをプラズマ処理して絶縁樹脂層の表面を親水性化した後、酸化剤を含んだデスミア水溶液を用いて湿式処理により前記スミアを除去するようにしたものである。
【０００５】
また、特許文献２に開示されるデスミア処理方法は、プラズマエッチング等のエッチングによってビア内に残存する樹脂残渣を除去するプラズマエッチングに先立って、ビルドアップ基板を所定の温度で加熱し、ビア内における樹脂残渣の分布を均一化して、処理時間の短縮を図ったものである。
【特許文献１】特開２０００−４９４６３号公報
【特許文献２】特開２００２−５０６０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されるような湿式（ウェット方式）のデスミア処理では、酸化剤を含んだデスミア水溶液を用いることから、プリント基板の基材によっては表面が荒れる等の不具合が生じる場合があり、また環境問題にも課題が生じる。一方、特許文献２に開示されるドライ方式では、レーザで加工した穴（レーザビア）のデスミア処理の際にソルダレジストを削ってしまい、ソルダレジスト中にフィラーが発生する等外観不良を生じる不具合がある。
【０００７】
このため、この発明は、ソルダレジストの外観不良を生じることなく、プラズマデスミア処理ができ、ニッケル・金メッキ加工を良好に行うことができるプリント基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
したがって、この発明は、有機材料からなる層間絶縁膜、該層間絶縁膜上に導電体材料からなる回路パターン及び前記層間絶縁膜及び回路パターン上に形成されるソルダレジストからなるプリント基板の電子デバイス部品の搭載位置に回路パターンを露出させるレーザビア加工工程と、該レーザビア加工によって露出した回路パターンと前記電子デバイス部品とを電気的に接続する仕上げ処理工程とを少なくとも有するプリント基板の製造方法において、前記レーザビア加工工程と前記仕上げ処理工程の間に、前記ソルダレジスト表面全体にカバーフィルムを貼り付けるカバーフィルム貼り付け工程と、該カバーフィルム貼り付け工程後、プラズマによるデスミア処理を行うプラズマデスミア処理工程と、前記カバーフィルムを除去する除去工程とを設けたことにある。
【０００９】
プラズマデスミア処理工程の前に、ソルダレジスト表面全体にカバーフィルムを貼り付けることによって、プラズマからソルダレジスト表面を保護することができると共に、ビア上のカバーフィルムは、ソルダレジスト上のカバーフィルムよりも削り取られる速度が非常に速いため、ビア上のカバーフィルムが取り除かれた後、ビア内のスミア除去されるものである。
【００１０】
また、前記除去工程は、カバーフィルムを剥がす工程と、カバーフィルムを剥がした後に残る接着剤を除去するオゾン処理工程とによって構成されることが望ましい。これによって、ソルダレジスト表面に接着剤が残った場合には、オゾン処理装置によってソルダレジスト表面を損傷することなく接着剤の除去が可能となるものである。
【００１１】
さらに、前記カバーフィルムは、片面に接着手段を具備する樹脂系フィルムであることが望ましい。特に樹脂系フィルムとしては、ポリイミド系樹脂フィルム、エポキシ系樹脂フィルム、ＰＥＴフィルム等であることが望ましい。
【００１２】
さらにまた、前記仕上げ処理工程は、無電解ニッケル・金メッキ加工工程である。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、プラズマデスミア処理の前に、ソルダレジスト全面にカバーフィルムを貼るだけで、デスミア処理時においてソルダレジスト表面を保護できるため、プリント基板の品質を良好に保つことができるものである。また、無電解ニッケル。金メッキ加工も良好な状態で行うことが可能となるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、この発明の実施例ついて図面により説明する。
【実施例１】
【００１５】
プリント基板１０は、図２（ａ）で示すように、基本的にプリプレグなどの有機材料からなる層間絶縁膜１と、この層間絶縁膜１上に形成された銅箔層又は銅メッキ層からなるプリント配線層２と、このプリント配線層２を外部環境から保護するために形成された高分子被膜からなるソルダレジスト３とによって構成される。
【００１６】
このプリント基板１０に電子デバイス部品を搭載するために、前記プリント配線層２の銅表面を露出させる必要があり、図１のステップ１００で示されるレーザビア加工工程において、レーザビア加工が施される。このレーザビア加工は、図２（ｂ）で示すように、前記ソルダレジスト３の所定の位置にレーザ４を照射し、照射範囲内のソルダレジスト３を蒸散させて除去し、ビア５を形成するもので、高精度のビア５を形成できるという効果を有するが、図２（ｃ）で示すように、ビア５の穴底や側面に微小厚さの樹脂よりなるスミア６が残留する。このスミア６が残留したまま新な導体層形成のためのメッキを行うとメッキ不良や導通不良が生じる場合があるため、このスミア６を除去するデスミア処理を行う必要がある。
【００１７】
本願発明に係るデスミア処理工程では、先ずステップ２００において、前記レーザビア加工工程１００において複数のビア５が形成されたプリント基板１０のソルダレジスト３上に、図３（ａ）で示すように、ポリイミド系樹脂フィルム、エポキシ系樹脂フィルム、ＰＥＴフィルム等からなるカバーフィルム７を貼り付ける（ラミネートする）。
【００１８】
そして、ステップ３００においてプラズマデスミア処理を行う。従来のプラズマデスミア処理では、ビア５内のスミア６を蒸散させて取り除く際に、ソルダレジスト３の表面も削ってしまうために、ソルダレジスト３内にフィラーが発生するなどの不具合が生じていたが、カバーフィルム７を貼り付けることによってソルダレジスト３を保護することができるものである。また、ビア５上に位置するカバーフィルム７とソルダレジスト３上に位置するカバーフィルム７とでは、削れ速度が大きく異なるため、ビア５上のカバーフィルム７はプラズマデスミア処理の初期段階で取り除かれることから、全体的にカバーフィルムを貼り付けても、特に問題なくデスミア処理を行うことができる。尚、このプラズマデスミア処理後、図３（ｂ）で示すように、カバーフィルム７はプラズマによって削られることから、厚みが薄くなっているものである。
【００１９】
そして、ステップ４００において前記カバーフィルム７を剥がす。この工程において、図３（ｃ）で示すように、カバーフィルム７を貼り付ける際に用いた接着剤８が残った場合には、ステップ５００において、図示しないオゾン処理装置によって表面処理を行い、接着剤８の除去を行うものである。
【００２０】
前記ステップ４００の前記カバーフィルム７の剥がし工程の後、又は前記ステップ５００のオゾン表面処理の後、図３（ｄ）で示すように、ソルダレジスト３の表面がきれいなままで、ビア５内のスミア６が除去されたプリント基板１０を得ることができ、ステップ６００によるニッケル・金メッキ処理を良好な状態で行うことができるようになるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本願発明のプリント基板製造方法を示したフローチャート図である。
【図２】レーザビア加工の状態を示した説明図である。
【図３】本願発明のプリント基板製造方法におけるデスミア処理の過程を示した説明図である。
【符号の説明】
【００２２】
１  層間絶縁膜
２  プリント配線層
３  ソルダレジスト
４  レーザ
５  ビア
６  スミア
７  カバーフィルム
８  接着剤
１０  プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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