(57)【要約】【課題】  プリント基板に識別マークを形成するにあたり、識別マークを形成するためのパターン形成用の版を多数用いることなく、異なる識別マークを形成することである。【解決手段】  導体層２とレジスト層３とを備えるプリント基板５は、導体層２に識別マークを構成するパターンを形成する第一の工程と、レジスト層３に識別マークを構成するパターンを形成する第二の工程とによって形成される。  第一の工程では、パターン２ａ及び２ｂを有するパターンが導体層２に形成される。第二の工程では、パターン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを有するパターンがレジスト層３に形成される。  パターン２ａ及び３ａとパターン２ｂ及び３ｃは、このプリント基板５を識別するための一の識別マークを構成する。  また、レジスト層３にはパターン３ｂ、３ｄも形成される。パターン３ｂ、３ｄは、他の識別マークを構成するためのパターンとして形成される。【選択図】  図１
2005150654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板層と導体層とレジスト層とを備えるとともに、絶縁基板層上に導体層が積層され、導体層上にレジスト層が積層されてなるプリント基板の形成方法であって、
当該プリント基板は、前記導体層に形成されたパターンと前記レジスト層に形成されたパターンとにより当該プリント基板を識別するための識別マークが形成されるものであり、
前記導体層に識別マークを形成するためのパターンを形成する第一の工程と、前記レジスト層に識別マークを形成するためのパターンを形成する第二の工程とを備え、
前記第一の工程において一の識別マークを形成するためのパターンを導体層に形成し、前記第二の工程において前記一の識別マークを形成するためのパターンと他の識別マークを形成するためのパターンとをレジスト層に形成し、
前記第二の工程において他の識別マークを形成するためのパターンをレジスト層に形成するにあたり、他の識別マークを形成する場合に導体層に形成するパターンの位置に対応させて形成し、
前記第一の工程において導体層に形成する一の識別マークを構成するためのパターンと、前記第二の工程においてレジスト層に形成する一の識別マークを構成するためのパターンとをプリント基板の平面上の位置を対応させて形成することにより、一の識別マークを形成することを特徴とするプリント基板の形成方法。
【請求項２】
絶縁基板層と導体層とレジスト層とを備えるとともに、絶縁基板層上に導体層が積層され、導体層上にレジスト層が積層されてなるプリント基板の形成方法であって、
当該プリント基板は、前記導体層に形成されたパターンと前記レジスト層に形成されたパターンとにより当該プリント基板を識別するための識別マークが形成されるものであり、
前記導体層に識別マークを形成するためのパターンを形成する第一の工程と、前記レジスト層に識別マークを形成するためのパターンを形成する第二の工程とを備え、
前記第一の工程において一の識別マークを形成するためのパターンと他の識別マークを形成するためのパターンとを導体層に形成し、前記第二の工程において前記一の識別マークを形成するためのパターンをレジスト層に形成し、
前記第一の工程において他の識別マークを形成するためのパターンを導体層に形成するにあたり、他の識別マークを形成する場合にレジスト層に形成するパターンの位置に対応させて形成し、
前記第一の工程において導体層に形成する一の識別マークを構成するためのパターンと、前記第二の工程においてレジスト層に形成する一の識別マークを構成するためのパターンとをプリント基板の平面上の位置を対応させて形成することにより、一の識別マークを形成することを特徴とするプリント基板の形成方法。
【請求項３】
絶縁基板層と導体層とレジスト層とを備えるとともに、絶縁基板層上に導体層が積層され、導体層上にレジスト層が積層されてなるプリント基板の形成方法であって、
当該プリント基板は、前記導体層に形成されたパターンと前記レジスト層に形成されたパターンとにより当該プリント基板を識別するための識別マークが形成されるものであり、
前記導体層に識別マークを形成するためのパターンを形成する第一の工程と、前記レジスト層に識別マークを形成するためのパターンを形成する第二の工程とを備え、
前記第一の工程において一の識別マークを形成するためのパターンと他の識別マークを形成するためのパターンとを導体層に形成し、前記第二の工程において前記一の識別マークを形成するためのパターンと前記他の識別マークを形成するためのパターンとをレジスト層に形成し、
前記第一の工程において導体層に形成する一の識別マークを構成するためのパターンと、前記第二の工程においてレジスト層に形成する一の識別マークを構成するためのパターンとをプリント基板の平面上の位置を対応させて形成することにより一の識別マークを形成し、
前記第一の工程において導体層に形成する他の識別マークを構成するためのパターンと、前記第二の工程においてレジスト層に形成する他の識別マークを構成するためのパターンとをプリント基板の平面上の位置を対応させて形成し、
前記導体層及びレジスト層の他の識別マークを構成するためのパターンの部分に隠蔽材を印刷することにより前記他の識別マークを隠蔽する第三の工程をさらに備えることを特徴とするプリント基板の形成方法。
【請求項４】
絶縁基板層と導体層とレジスト層とを備えるとともに、絶縁基板層上に導体層が積層され、導体層上にレジスト層が積層されてなるプリント基板であって、
当該プリント基板は、前記導体層に形成されたパターンと前記レジスト層に形成されたパターンとにより当該プリント基板を識別するための識別マークが形成されるものであり、
前記導体層には一の識別マークを形成するための導体層中のパターンが形成されており、
前記レジスト層には一の識別マークを形成するためのレジスト層中のパターンと他の識別マークを形成するためのレジスト層中のパターンとが形成されており、
前記レジスト層中に形成される他の識別マークを形成するためのパターンは、他の識別マークを形成する場合に導体層に形成される導体層中のパターンの位置に対応させて形成されており、
前記一の識別マークを構成するための導体層中に形成されたパターンと、前記一の識別マークを構成するためのレジスト層中に形成されたパターンとが、当該プリント基板の平面上の位置を対応させて形成されることにより、前記一の識別マークが形成されたプリント基板。
【請求項５】
絶縁基板層と導体層とレジスト層とを備えるとともに、絶縁基板層上に導体層が積層され、導体層上にレジスト層が積層されてなるプリント基板であって、
当該プリント基板は、前記導体層に形成されたパターンと前記レジスト層に形成されたパターンとにより当該プリント基板を識別するための識別マークが形成されるものであり、
前記導体層には一の識別マークを形成するための導体層中のパターンと他の識別マークを形成するための導体層中のパターンとが形成されており、
前記レジスト層には一の識別マークを形成するためのレジスト層中のパターンが形成されており、
前記導体層中に形成される他の識別マークを形成するためのパターンは、他の識別マークを形成する場合にレジスト層に形成されるレジスト層中のパターンの位置に対応させて形成されており、
前記一の識別マークを構成するための導体層中に形成されたパターンと、前記一の識別マークを構成するためのレジスト層中に形成されたパターンとが、当該プリント基板の平面上の位置を対応させて形成されることにより、前記一の識別マークが形成されたプリント基板。
【請求項６】
絶縁基板層と導体層とレジスト層とを備えるとともに、絶縁基板層上に導体層が積層され、導体層上にレジスト層が積層されてなるプリント基板であって、
当該プリント基板は、前記導体層に形成されたパターンと前記レジスト層に形成されたパターンとにより当該プリント基板を識別するための識別マークが形成されるものであり、
前記導体層には一の識別マークを形成するための導体層中のパターンと他の識別マークを形成するための導体層中のパターンとが形成されており、
前記レジスト層には一の識別マークを形成するためのレジスト層中のパターンと他の識別マークを形成するためのレジスト層中のパターンとが形成されており、
前記一の識別マークを構成するための導体層中に形成されたパターンと、前記一の識別マークを構成するためのレジスト層中に形成されたパターンとが、当該プリント基板の平面上の位置を対応させて形成されることにより、前記一の識別マークが形成されており、
前記他の識別マークを構成するための導体層中に形成されたパターンと、前記他の識別マークを構成するためのレジスト層中に形成されたパターンとが、当該プリント基板の平面上の位置を対応させて形成されており、
前記導体層中の他の識別マークを構成するためのパターンの部分と前記レジスト層中の他の識別マークを構成するためのパターンの部分とが隠蔽材を印刷することによって形成された隠蔽部により隠蔽されていることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の種類等を識別するための情報が表示されたプリント基板の形成方法、及びプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板は、テレビやビデオ等の電気機器の電子回路を構成する電子部品の実装のための基板として用いられている。このプリント基板は、絶縁体からなる絶縁層と、導体パターンを形成するための導体層と、導体層の上側に設けられ導体層の一部を露出させるとともにその他の部分を覆うように設けられるレジスト層とを備えている。
【０００３】
そして、プリント基板には、プリント基板に関する各種の情報を表示するための識別マークが形成される。異なるプリント基板であれば、異なる識別マークが形成されている。
【０００４】
従って、この識別マークのパターンを識別することにより、プリント基板の種類等を識別することができる。例えば、プリント基板への電子部品の実装をチップ部品実装機を用いて行う場合、チップ部品実装機は光学式のマークセンサにより識別マークの識別を行う。これにより、チップ部品実装機は、プリント基板に関する各種の情報を認識し、適正な実装条件により電子部品の実装を行う。
【０００５】
また、生産工場において、異なるプリント基板が混入した場合にも、チップ部品実装機は光学式のマークセンサによって識別マークの違いを判別することにより、異なるプリント基板が混入したことを検出することができる。
【０００６】
図８、図９は、識別マークが形成されたプリント基板を示す図である。図８は、プリント基板を上方から眺めた状態を表す平面図である。図８（ａ）は、マークＰ１及びマークＰ２により一の識別マークが形成されたプリント基板２５を示している。図８（ｂ）は、マークＰ１及びマークＰ３により他の識別マークが形成された他のプリント基板２６を示している。
【０００７】
図９は、プリント基板２５、２６の識別マークを構成するＰ１が形成される部分の構造を示す図であり、マークＰ１が形成される部分の上下方向に沿った断面を表す縦断面図である。
【０００８】
プリント基板２５、２６は、図９に示されるように、絶縁体の基板からなる絶縁基板層２１と、絶縁基板層２１の上側に積層される導体層２２と、導体層２２の上側に積層されるレジスト層２３を備えて構成される。
【０００９】
識別マークを構成するパターンは、図９に示されるように、導体層２２の一部を除去して部分的に導体部分を残存させて形成した導体層２２中のパターンと、レジスト層の一部を除去して形成したレジスト層２３のパターンとによって形成される。
【００１０】
そして、識別マークを形成するにあたり、レジスト層２３のレジストを除去して形成されたパターンと、導体層の一部の導体部分を残存させて形成された導体パターンとをプリント基板の平面上における位置を対応させて形成される。
【００１１】
これにより、プリント基板を上方から眺めることにより、識別マークを認識することができる。図８（ａ）に示される一の識別マークと図８（ｂ）に示される他の識別マークとは異なるものであり、これらの識別マークにより各々のプリント基板が識別される。
【００１２】
この識別マークをプリント基板に形成する方法として、従来より各種の方法が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平６−６９６１５号
【特許文献２】特開平９−１１６２４３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、識別マークを形成するためには、前述のように、導体層とレジスト層の各々にパターンを形成しなければならない。そして、従来の識別マークを形成する工程では、識別マークが異なるごとに、導体層及びレジスト層の双方に各識別マークごとに異なるパターンを形成していた。
【００１４】
よって、従来の識別マークを形成する工程では、識別マークが異なるごとに導体層とレジスト層の双方に対してパターンを形成しなければならなかった。そして、導体層とレジスト層の各々にパターンを形成するためのパターン形成用の版を各々に必要とした。
【００１５】
従って、識別マークを形成するにあたり、個々の識別マークに対応させた多数のパターン形成用の版を必要とし、また前記パターン形成用の版を製造するための煩雑な作業を要求された。
【００１６】
また、近年、電子機器においても環境に配慮した材料を使うことが進められており、プリント基板も有害物質を含まない材料が使われるようになってきた。そこで、製品寿命の長い製品であれば、従来の材料で生産していたプリント基板であっても、有害物質を含まない材料に切り替えて生産を続ける場合も生じてきた。
【００１７】
そのため、外形も導体パターンの引き回しも部品の配置も全て同じであるが、プリント基板の材質だけが異なるプリント基板について、異なる識別マークを形成するため、導体層及びレジスト層を印刷するための版を新たに作り直す必要があった。これにより、プリント基板の製造コストのコストアップを招いていた。
【００１８】
そこで、本発明は、プリント基板に識別マークを形成するためのパターン形成用の版を多数必要とすることなく、プリント基板に識別マークを形成することができるプリント基板の形成方法、及び該方法により形成されたプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するため、本発明は、絶縁基板層と導体層とレジスト層とを備えるとともに、絶縁基板層上に導体層が積層され、導体層上にレジスト層が積層されてなるプリント基板の形成方法であって、
当該プリント基板は、前記導体層に形成されたパターンと前記レジスト層に形成されたパターンとにより当該プリント基板を識別するための識別マークが形成されるものであり、
前記導体層に識別マークを形成するためのパターンを形成する第一の工程と、前記レジスト層に識別マークを形成するためのパターンを形成する第二の工程とを備え、
前記第一の工程において一の識別マークを形成するためのパターンを導体層に形成し、前記第二の工程において前記一の識別マークを形成するためのパターンと他の識別マークを形成するためのパターンとをレジスト層に形成し、
前記第二の工程において他の識別マークを形成するためのパターンをレジスト層に形成するにあたり、他の識別マークを形成する場合に導体層に形成するパターンの位置に対応させて形成し、
前記第一の工程において導体層に形成する一の識別マークを構成するためのパターンと、前記第二の工程においてレジスト層に形成する一の識別マークを構成するためのパターンとをプリント基板の平面上の位置を対応させて形成することにより、一の識別マークを形成することを特徴としている（請求項１）。
【００２０】
この発明によると、一つのプリント基板のレジスト層に一の識別マークを形成するパターンに加えて他の識別マークを形成するパターンも形成する。これにより、プリント基板のレジスト層に識別マークを構成するパターンを形成するにあたり、識別マークが異なる毎に異なるパターンを形成しなくともよく、一の識別マーク及び他の識別マークを構成するためのパターンが形成されたレジスト層のパターンを複数の識別マークにわたって利用することができる。
【００２１】
そして、プリント基板に形成する識別マークを一の識別マークから他の識別マークに変更する場合には、レジスト層のパターンは変更することなく、導体層のパターンのみ変更することにより対応が可能である。これにより、プリント基板のレジスト層に識別マークを構成するパターンを形成するためのパターン形成用の版を各識別マーク毎に調整しなくともよい。
【００２２】
そして、この発明によると、絶縁基板層と導体層とレジスト層とを備えるとともに、絶縁基板層上に導体層が積層され、導体層上にレジスト層が積層されてなるプリント基板であって、
当該プリント基板は、前記導体層に形成されたパターンと前記レジスト層に形成されたパターンとにより当該プリント基板を識別するための識別マークが形成されるものであり、
前記導体層には一の識別マークを形成するための導体層中のパターンが形成されており、
前記レジスト層には一の識別マークを形成するためのレジスト層中のパターンと他の識別マークを形成するためのレジスト層中のパターンとが形成されており、
前記レジスト層中に形成される他の識別マークを形成するためのパターンは、他の識別マークを形成する場合に導体層に形成される導体層中のパターンの位置に対応させて形成されており、
前記一の識別マークを構成するための導体層中に形成されたパターンと、前記一の識別マークを構成するためのレジスト層中に形成されたパターンとが、当該プリント基板の平面上の位置を対応させて形成されることにより、前記一の識別マークが形成されたプリント基板を得ることができる（請求項４）。
【００２３】
また、本発明は、絶縁基板層と導体層とレジスト層とを備えるとともに、絶縁基板層上に導体層が積層され、導体層上にレジスト層が積層されてなるプリント基板の形成方法であって、
当該プリント基板は、前記導体層に形成されたパターンと前記レジスト層に形成されたパターンとにより当該プリント基板を識別するための識別マークが形成されるものであり、
前記導体層に識別マークを形成するためのパターンを形成する第一の工程と、前記レジスト層に識別マークを形成するためのパターンを形成する第二の工程とを備え、
前記第一の工程において一の識別マークを形成するためのパターンと他の識別マークを形成するためのパターンとを導体層に形成し、前記第二の工程において前記一の識別マークを形成するためのパターンをレジスト層に形成し、
前記第一の工程において他の識別マークを形成するためのパターンを導体層に形成するにあたり、他の識別マークを形成する場合にレジスト層に形成するパターンの位置に対応させて形成し、
前記第一の工程において導体層に形成する一の識別マークを構成するためのパターンと、前記第二の工程においてレジスト層に形成する一の識別マークを構成するためのパターンとをプリント基板の平面上の位置を対応させて形成することにより、一の識別マークを形成することを特徴としている（請求項２）。
【００２４】
この発明によると、一つのプリント基板の導体層に一の識別マークを形成するパターンに加えて他の識別マークを形成するパターンも形成する。これにより、プリント基板の導体層に識別マークを構成するパターンを形成するにあたり識別マークが異なる毎に異なるパターンを形成しなくともよく、一の識別マーク及び他の識別マークを構成するためのパターンが形成された導体層のパターンを複数の識別マークにわたって利用することができる。
【００２５】
そして、プリント基板に形成する識別マークを一の識別マークから他の識別マークに変更する場合には、導体層のパターンは変更することなく、レジスト層のパターンのみ変更することにより対応が可能である。これにより、プリント基板の導体層に識別マークを構成するパターンを形成するためのパターン形成用の版を各識別マーク毎に調整しなくともよい。
【００２６】
そして、この発明によると、絶縁基板層と導体層とレジスト層とを備えるとともに、絶縁基板層上に導体層が積層され、導体層上にレジスト層が積層されてなるプリント基板であって、
当該プリント基板は、前記導体層に形成されたパターンと前記レジスト層に形成されたパターンとにより当該プリント基板を識別するための識別マークが形成されるものであり、
前記導体層には一の識別マークを形成するための導体層中のパターンと他の識別マークを形成するための導体層中のパターンとが形成されており、
前記レジスト層には一の識別マークを形成するためのレジスト層中のパターンが形成されており、
前記導体層中に形成される他の識別マークを形成するためのパターンは、他の識別マークを形成する場合にレジスト層に形成されるレジスト層中のパターンの位置に対応させて形成されており、
前記一の識別マークを構成するための導体層中に形成されたパターンと、前記一の識別マークを構成するためのレジスト層中に形成されたパターンとが、当該プリント基板の平面上の位置を対応させて形成されることにより、前記一の識別マークが形成されたプリント基板を得ることができる（請求項５）。
【００２７】
また、本発明は、絶縁基板層と導体層とレジスト層とを備えるとともに、絶縁基板層上に導体層が積層され、導体層上にレジスト層が積層されてなるプリント基板の形成方法であって、
当該プリント基板は、前記導体層に形成されたパターンと前記レジスト層に形成されたパターンとにより当該プリント基板を識別するための識別マークが形成されるものであり、
前記導体層に識別マークを形成するためのパターンを形成する第一の工程と、前記レジスト層に識別マークを形成するためのパターンを形成する第二の工程とを備え、
前記第一の工程において一の識別マークを形成するためのパターンと他の識別マークを形成するためのパターンとを導体層に形成し、前記第二の工程において前記一の識別マークを形成するためのパターンと他の識別マークを形成するためのパターンとをレジスト層に形成し、
前記第一の工程において導体層に形成する一の識別マークを構成するためのパターンと、前記第二の工程においてレジスト層に形成する一の識別マークを構成するためのパターンとをプリント基板の平面上の位置を対応させて形成することにより一の識別マークを形成し、
前記第一の工程において導体層に形成する他の識別マークを構成するためのパターンと、前記第二の工程においてレジスト層に形成する他の識別マークを構成するためのパターンとをプリント基板の平面上の位置を対応させて形成し、
前記導体層及びレジスト層の他の識別マークを構成するためのパターンの部分に隠蔽材を印刷することにより前記他の識別マークを隠蔽する第三の工程をさらに備えることを特徴としている（請求項３）。
【００２８】
この発明によると、一つのプリント基板の導体層に一の識別マークを形成するパターンに加えて他の識別マークを形成するパターンも形成し、レジスト層に一の識別マークを形成するパターンに加えて他の識別マークを形成するパターンも形成する。
【００２９】
これにより、プリント基板の導体層及びレジスト層に識別マークを構成するパターンを形成するにあたり、識別マークが異なる毎に異なるパターンを形成しなくともよい。
【００３０】
そして、一の識別マーク及び他の識別マークを構成するためのパターンが導体層中に形成された導体層のパターンと一の識別マーク及び他の識別マークを構成するためのパターンがレジスト層中に形成されたレジスト層のパターンとを複数の識別マークにわたって利用することができる。
【００３１】
そして、プリント基板に形成する識別マークを一の識別マークから他の識別マークに変更する場合には、導体層のパターン及びレジスト層のパターンを変更することなく、不要な識別マークの部分を隠蔽材を印刷して隠蔽することにより対応することが可能である。
【００３２】
これにより、プリント基板の導体層に識別マークを構成するパターンを形成するためのパターン形成用の版や、プリント基板のレジスト層に識別マークを構成するパターンを形成するためのパターン形成用の版を各識別マーク毎に調整しなくともよい。
【００３３】
そして、この発明によると、絶縁基板層と導体層とレジスト層とを備えるとともに、絶縁基板層上に導体層が積層され、導体層上にレジスト層が積層されてなるプリント基板であって、
当該プリント基板は、前記導体層に形成されたパターンと前記レジスト層に形成されたパターンとにより当該プリント基板を識別するための識別マークが形成されるものであり、
前記導体層には一の識別マークを形成するための導体層中のパターンと他の識別マークを形成するための導体層中のパターンとが形成されており、
前記レジスト層には一の識別マークを形成するためのレジスト層中のパターンと他の識別マークを形成するためのレジスト層中のパターンとが形成されており、
前記一の識別マークを構成するための導体層中に形成されたパターンと、前記一の識別マークを構成するためのレジスト層中に形成されたパターンとが、当該プリント基板の平面上の位置を対応させて形成されることにより、前記一の識別マークが形成されており、
前記他の識別マークを構成するための導体層中に形成されたパターンと、前記他の識別マークを構成するためのレジスト層中に形成されたパターンとが、当該プリント基板の平面上の位置を対応させて形成されており、
前記導体層中の他の識別マークを構成するためのパターンの部分と前記レジスト層中の他の識別マークを構成するためのパターンの部分とが隠蔽材を印刷することによって形成された隠蔽部により隠蔽されていることを特徴とするプリント基板を得ることができる（請求項６）。
【発明の効果】
【００３４】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。本発明によると、プリント基板に識別マークを形成するためのパターン形成用の版を多数必要とすることなく、プリント基板に識別マークを形成することができる。
【００３５】
これにより、識別マークを形成してプリント基板を形成するにあたり、作業工数を低減することができ、またプリント基板の製造コストを低減することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
本発明の実施の形態について、図１乃至図７に基づいて説明する。本発明の第一の実施の形態について、図１、図２により説明する。図１、図２は、本発明の第一の実施の形態により得られるプリント基板を示す図である。
【００３７】
図１（ａ）は、本発明の第一の実施の形態により形成されるプリント基板の一例であり、第一の識別マーク（Ｍ１、Ｍ２）が形成されたプリント基板５を上方から眺めた状態を示す平面図である。
【００３８】
図１（ｂ）は、本発明の第一の実施の形態により得られるプリント基板の他の例であり、第二の識別マーク（Ｍ１、Ｍ３）が形成されたプリント基板６を上方から眺めた状態を示す平面図である。
【００３９】
図１（ａ）に示されるプリント基板５と図１（ｂ）に示されるプリント基板６とは、プリント基板５に第二のマークＭ２が形成され、プリント基板６に第三のマークＭ３が形成されることを除くと、寸法や各層の構成について同一に形成されている。
【００４０】
図２は、図１に示されるプリント基板５、６の上下方向に沿った断面を示す縦断面図であり、プリント基板５、６における識別マークを構成するためのパターンが形成される部分の縦断面図である。図２は、識別マークを構成する部分の断面について、第一のマークＭ１の例により示している。
【００４１】
プリント基板５には、図１（ａ）に示されるように、以下に説明する導体層２に形成されるパターンとレジスト層３に形成されるパターンとにより第一のマークＭ１及び第二のマークＭ２が形成される。プリント基板５では、第一のマークＭ１及び第二のマークＭ２により第一の識別マークが構成される。
【００４２】
プリント基板６には、図１（ｂ）に示されるように、以下に説明する導体層２に形成されるパターンとレジスト層３に形成されるパターンとにより第一のマークＭ１及び第三のマークＭ３が形成される。プリント基板６では、第一のマークＭ１及び第三のマークＭ３により第二の識別マークが構成される。
【００４３】
プリント基板５、６は、図２に示されるように、絶縁基板層１と導体層２とレジスト層３を備えている。図２に示されるように、導体層２は絶縁基板層１に対する上側に積層されており、レジスト層３は導体層２に対する上側に積層されている。
【００４４】
絶縁基板層１は、絶縁体の基板によって構成されている。絶縁基板層１を構成する絶縁基板の例として、紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、又はガラス布基材エポキシ樹脂からなる基板等を挙げることができる。
【００４５】
導体層２は導体により構成されている。導体層２は銅箔からなる層により形成することができる。導体層２には、このプリント基板が実装される電気機器の電気回路の一部を構成するための図示されない回路パターンが形成される。
【００４６】
また、導体層２には、識別マークを形成するためのパターンが形成される。プリント基板５には、パターン２ａ、２ｂが形成される。プリント基板６には、パターン２ａ、２ｃが形成される。この識別マークを形成するための導体層２中のパターンは、導体層２中の一部を除去して一部の導体部分を残存させることによって形成される。
【００４７】
この導体層２に識別マークを形成するためのパターンを形成する工程において、導体層２中の不要な箇所を除去して必要な導体部分を残存させるにあたって、エッチングにより行うことができる。この導体層２に識別マークを構成するためのパターンを形成する工程は、第一の工程にあたる。
【００４８】
レジスト層３は、レジストインキにより形成することができる。このレジスト層３は、その下側の導体層２の一部を露出させるとともに、他の部分を覆うように設けられる。
【００４９】
プリント基板５、６のいずれについても、識別マークを形成するためのパターン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄがレジスト層３に形成される。このパターン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄは、識別マークを形成するためのレジスト層３中の対応部分を除去することによって形成される。
【００５０】
このレジスト層３に識別マークを構成するパターンを形成する工程において、レジスト３中の所要の箇所を除去するにあたり、スクリーン（製版）印刷により行うことができる。レジスト層３に識別マークを構成するためのパターンを形成する工程は、第二の工程にあたる。
【００５１】
プリント基板５では、第一の識別マークを構成するための導体層２のパターンとレジスト層３のパターンとが平面上の位置を対応させて形成されている。即ち、プリント基板５では、図１（ａ）に示されるように、パターン２ａとパターン３ａとが平面上の位置を対応させて形成され、パターン２ｂとパターン３ｃとが平面上の位置を対応させて形成される。
【００５２】
これにより、プリント基板５を上方から眺めると、図１（ａ）に示されるように、レジスト層３のパターン３ａを通して導体層２のパターン２ａを認識でき、またレジスト層３のパターン３ｃを通して導体層２のパターン２ｂを認識できる。
【００５３】
プリント基板５では、パターン２ａとパターン３ａにより第一のマークＭ１が形成され、パターン２ｂとパターン３ｃとにより第二のマークＭ２が形成される。プリント基板５では、Ｍ１とＭ２とにより第一の識別マークが構成される。そして、プリント基板５では、第一の識別マークを上方から識別することができる。
【００５４】
プリント基板６では、第二の識別マークを構成するための導体層２中のパターンとレジスト層３中のパターンとが平面上の位置を対応させて形成されている。即ち、プリント基板６では、図１（ｂ）に示されるように、パターン２ａとパターン３ａとが平面上の位置を対応させて形成され、パターン２ｃとパターン３ｄとが平面上の位置を対応させて形成される。
【００５５】
これにより、プリント基板６を上方から眺めると、図１（ｂ）に示されるように、レジスト層３のパターン３ａを通して導体層２のパターン２ａを認識でき、またレジスト層３のパターン３ｄを通して導体層２のパターン２ｃを認識できる。
【００５６】
プリント基板６では、パターン２ａとパターン３ａにより第一のマークＭ１が形成され、パターン２ｃとパターン３ｄとにより第三のマークＭ３が形成される。プリント基板６では、Ｍ１とＭ３とにより第二の識別マークが構成される。そして、プリント基板６では、第二の識別マークを上方から識別することができる。
【００５７】
また、プリント基板５には、図１（ａ）に示されるように、レジスト層３中にパターン３ｂ、３ｄが形成されている。このパターン３ｂ、３ｄは、プリント基板５において第一の識別マークを構成しない。
【００５８】
プリント基板５におけるパターン３ｂ、３ｄは、第一の識別マーク以外の他の識別マークを構成するために形成される。例えば、プリント基板５におけるパターン３ｄは、プリント基板６に形成される第三のマークＭ３を構成することができる。
【００５９】
また、プリント基板６には、図１（ｂ）に示されるように、レジスト層３中にパターン３ｂ、３ｃが形成されている。このパターン３ｂ、３ｃはプリント基板６において第二の識別マークを構成しない。
【００６０】
プリント基板６におけるパターン３ｂ、３ｃは、第二の識別マーク以外の他の識別マークを構成することができる。例えば、プリント基板６におけるパターン３ｃは、プリント基板５に形成される第二のマークＭ２を構成することができる。
【００６１】
以上に説明したプリント基板５においては、図１（ａ）に示されるように、マークＭ１はプリント基板５の四つの角部の一つに形成されており、マークＭ２は他の角部より若干内側よりの位置に形成されている。そして、マークＭ１、マークＭ２は、これらが形成される角部を結ぶ対角線上にほぼ位置するように形成されている。
【００６２】
また、以上に説明したプリント基板６においては、図１（ｂ）に示されるように、マークＭ１はプリント基板６の四つの角部の一つに形成されており、マークＭ３は他の角部に形成されている。そして、マークＭ１、マークＭ３は、これらが形成される角部を結ぶ対角線上に位置するように形成されている。
【００６３】
以上に説明したプリント基板５は、第一の識別マークにより、該プリント基板５に関する各種の情報が識別される。また、プリント基板６は、第二の識別マークにより、該プリント基板６に関する各種の情報が識別される。
【００６４】
この識別マークによって表わされるプリント基板の情報には、プリント基板の絶縁基板層に用いられる絶縁材の材質や、プリント基板に電子部品を実装する場合に用いるハンダの材質に関する情報等がある。
【００６５】
以上説明した本発明の第一の実施の形態によると、以下の利点がある。例えば以上のプリント基板５であれば、第二の工程において、第一の識別マークを形成するためのパターン３ａ、３ｃに加えて、他の識別マークを形成するためのパターン３ｂ、３ｄもレジスト層３に形成される。
【００６６】
また、プリント基板６であれば、第二の工程において、第二の識別マークを形成するためのパターン３ａ、３ｄに加えて、他の識別マークを形成するためのパターン３ｂ、３ｃもレジスト層３に形成される。
【００６７】
このように、本発明の第一の実施の形態によると、一つのプリント基板のレジスト層に一の識別マークを形成するパターンに加えて他の識別マークを形成するパターンも形成する。
【００６８】
これにより、プリント基板のレジスト層に識別マークを構成するパターンを形成するにあたり、識別マークが異なる毎に異なるパターンを形成しなくともよく、一の識別マーク及び他の識別マークを構成するためのパターンが形成されたレジスト層のパターンを複数の識別マークにわたって利用することができる。
【００６９】
そして、異なる識別マークを形成する場合には、レジスト層のパターンは変更することなく、導体層のパターンのみ変更することにより対応が可能である。これにより、プリント基板のレジスト層に識別マークを構成するパターンを形成するための版を各識別マーク毎に調整しなくともよい。
【００７０】
次に、本発明の第二の実施の形態について、図３、図４により説明する。図３、図４は、本発明の第二の実施の形態により得られるプリント基板を示す図である。
【００７１】
図３（ａ）は、本発明の第二の実施の形態により得られるプリント基板の一例であり、第一の識別マーク（Ｍ１、Ｍ２）が形成されたプリント基板７を上方から眺めた状態を示す平面図である。
【００７２】
図３（ｂ）は、本発明の第二の実施の形態により得られるプリント基板の他の例であり、第二の識別マーク（Ｍ１、Ｍ３）が形成されたプリント基板８を上方から眺めた状態を示す平面図である。
【００７３】
図３（ａ）に示されるプリント基板７と図３（ｂ）に示されるプリント基板８とは、プリント基板７に第二のマークＭ２が形成され、プリント基板８に第三のマークＭ３が形成されることを除くと、寸法や各層の構成について同一に形成されている。
【００７４】
図４は、図３におけるIII−III線縦断面図である。この図４は、プリント基板の第一のマークＭ１が形成される部分の上下方向に沿った縦断面を示している。この図４に示される例を参酌することにより、プリント基板７、８において識別マークを構成するためのパターンが形成される部分の断面を理解することができる。
【００７５】
プリント基板７には、図３（ａ）に示されるように、第一のマークＭ１及び第二のマークＭ２が形成される。プリント基板７では、この第一のマークＭ１及び第二のマークＭ２により第一の識別マークが構成される。
【００７６】
プリント基板８には、図３（ｂ）に示されるように、第一のマークＭ１及び第三のマークＭ３が形成される。プリント基板８では、第一のマークＭ１及び第三のマークＭ３により第二の識別マークが構成される。
【００７７】
プリント基板７、８は、図４に示されるように、絶縁基板層１と導体層２とレジスト層３を備えている。導体層２は絶縁基板層１に対する上側に積層され、レジスト層３は導体層２に対する上側に積層されている。
【００７８】
この絶縁基板層１、導体層２、レジスト層３を構成する材質については、前記プリント基板５、６と同様である。プリント基板７の導体層２には、図３（ａ）、図４に示されるように、識別マークを構成するためのパターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが形成されている。プリント基板８についても、図３（ｂ）、図４に示されるように、識別マークを構成するためのパターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが形成されている。
【００７９】
導体層２に識別マークを構成するパターンを形成する工程においては、プリント基板５、６について説明したのと同様に、エッチングによってパターンを形成することができる。導体層２に識別マークを構成するためのパターンを形成する工程は、第一の工程にあたる。
【００８０】
また、プリント基板７については、図３（ａ）に示すように、レジスト層３に第一の識別マークを構成するためのパターン３ａ、３ｃが形成される。一方、プリント基板８については、図３（ｂ）に示すように、レジスト層３に第二の識別マークを構成するためのパターン３ａ、３ｄが形成される。
【００８１】
レジスト層３中に識別マークを構成するパターンを形成する工程においては、プリント基板５、６について説明したのと同様に、スクリーン（製版）印刷によりパターンを形成することができる。レジスト層３中に識別マークを構成するためのパターンを形成する工程は、第二の工程にあたる。
【００８２】
プリント基板７では、第一の識別マークを構成するための導体層２のパターンとレジスト層３のパターンとが平面上の位置を対応させて形成されている。即ち、プリント基板７では、図３（ａ）に示されるように、パターン２ａとパターン３ａとが平面上の位置を対応させて形成され、パターン２ｂとパターン３ｃとが平面上の位置を対応させて形成される。
【００８３】
これにより、プリント基板７を上方から眺めると、図３（ａ）に示されるように、レジスト層３のパターン３ａを通して導体層２のパターン２ａを認識でき、またレジスト層３のパターン３ｃを通して導体層２のパターン２ｂを認識できる。
【００８４】
プリント基板７では、パターン２ａとパターン３ａにより第一のマークＭ１が形成され、パターン２ｂとパターン３ｃとにより第二のマークＭ２が形成される。プリント基板７では、Ｍ１とＭ２とにより第一の識別マークが構成される。そして、プリント基板７では、第一の識別マークを上方から識別することができる。
【００８５】
プリント基板８では、第二の識別マークを構成するための導体層２のパターンとレジスト層３のパターンとが平面上の位置を対応させて形成されている。即ち、プリント基板８では、図３（ｂ）に示されるように、パターン２ａとパターン３ａとが平面上の位置を対応させて形成され、パターン２ｃとパターン３ｄとが平面上の位置を対応させて形成される。
【００８６】
これにより、プリント基板８を上方から眺めると、図３（ｂ）に示されるよういに、レジスト層３のパターン３ａを通して導体層２のパターン２ａを認識でき、またレジスト層３のパターン３ｄを通して導体層２のパターン２ｃを認識できる。
【００８７】
プリント基板８では、パターン２ａとパターン３ａにより第一のマークＭ１が形成され、パターン２ｃとパターン３ｄとにより第三のマークＭ３が形成される。プリント基板８では、Ｍ１とＭ３とにより第二の識別マークが構成される。そして、プリント基板８では、第二の識別マークを上方から識別することができる。
【００８８】
また、プリント基板７には、図３（ａ）に示されるように、導体層２中にパターン２ｃ、２ｄが形成されている。このパターン２ｃ、２ｄは、プリント基板７において第一の識別マークを構成しない。
【００８９】
このプリント基板７におけるパターン２ｃ、２ｄは、第一の識別マーク以外の他の識別マークを構成するために形成される。例えば、プリント基板７におけるパターン２ｃは、プリント基板８に形成される第三のマークＭ３を構成することができる。
【００９０】
また、プリント基板８には、図３（ｂ）に示されるように、導体層２中にパターン２ｂ、２ｄが形成される。このパターン２ｂ、２ｄは、プリント基板８において第二の識別マークを構成しない。
【００９１】
このプリント基板８におけるパターン２ｂ、２ｄは、第二の識別マーク以外の他の識別マークを構成するために形成される。例えば、プリント基板８におけるパターン２ｂは、プリント基板７に形成される第二のマークＭ２を構成することができる。
【００９２】
以上に説明したプリント基板７では、図３（ａ）に示されるように、マークＭ１はプリント基板７の四つの角部の一つに形成されており、マークＭ２は他の角部より若干内側よりの位置に形成されている。そして、マークＭ１、マークＭ２は、これらが形成される角部を結ぶ対角線上にほぼ位置するように形成されている。
【００９３】
また、以上に説明したプリント基板８では、図３（ｂ）に示されるように、マークＭ１はプリント基板８の四つの角部の一つに形成されており、マークＭ３は他の角部に形成されている。そして、マークＭ１、マークＭ３は、これらが形成される角部を結ぶ対角線上に位置するように形成されている。
【００９４】
以上に説明したプリント基板７は、第一の識別マークにより該プリント基板７に関する各種の情報が識別される。また、プリント基板８は、第二の識別マークにより該プリント基板８に関する各種の情報が識別される。
【００９５】
以上説明した本発明の第二の実施の形態によると、以下の利点がある。例えば以上のプリント基板７であれば、第一の工程において、第一の識別マークを形成するためのパターン２ａ、２ｂに加えて、他の識別マークを形成するためのパターン２ｃ、２ｄも導体層２に形成される。
【００９６】
また、プリント基板８であれば、第一の工程において、第二の識別マークを形成するためのパターン２ａ、２ｃに加えて、他の識別マークを形成するためのパターン２ｂ、２ｄも導体層２に形成される。
【００９７】
このように、本発明の第二の実施の形態によると、一つのプリント基板の導体層に一の識別マークを形成するパターンに加えて他の識別マークを形成するパターンも形成する。
【００９８】
これにより、プリント基板の導体層に識別マークを構成するパターンを形成するにあたり識別マークが異なる毎に異なるパターンを形成しなくともよく、一の識別マーク及び他の識別マークを構成するためのパターンが形成された導体層のパターンを複数の識別マークにわたって利用することができる。
【００９９】
そして、異なる識別マークを形成する場合には、導体層のパターンは変更することなく、レジスト層のパターンのみ変更することにより対応が可能である。これにより、プリント基板の導体層に識別マークを構成するパターンを形成するための版を各識別マーク毎に調整しなくともよい。
【０１００】
次に、本発明の第三の実施の形態について、図５、図６により説明する。図５、図６は、本発明の第三の実施の形態により得られるプリント基板を示す図である。
【０１０１】
図５（ａ）は、本発明の第二の実施の形態により得られるプリント基板の一例であり、第一の識別マーク（Ｍ１、Ｍ２）が形成されたプリント基板９を上方から眺めた状態を示す平面図である。
【０１０２】
図５（ｂ）は、本発明の第二の実施の形態により得られるプリント基板の他の例であり、第二の識別マーク（Ｍ１、Ｍ３）が形成されたプリント基板１０を上方から眺めた状態を示す平面図である。プリント基板９とプリント基板１０とは、プリント基板９には隠蔽部Ｓ２が形成され、プリント基板１０には隠蔽部Ｓ３が形成されることを除くと、寸法や各層の構成について同一に形成されている。
【０１０３】
図６は、図５におけるV−V線縦断面図である。この図６は、プリント基板の第一のマークＭ１が形成される部分の上下方向に沿った縦断面を示している。この図６に示される例を参酌することにより、プリント基板９、１０において識別マークを構成するためのパターンが形成される部分の断面を理解することができる。
【０１０４】
プリント基板９には、図５（ａ）に示されるように、第一のマークＭ１及び第二のマークＭ２が形成される。プリント基板９においては、この第一のマークＭ１及び第二のマークＭ２により第一の識別マークが構成される。
【０１０５】
プリント基板１０には、図５（ｂ）に示されるように、第一のマークＭ１及び第三のマークＭ３が形成される。プリント基板１０においては、第一のマークＭ１及び第三のマークＭ３により第二の識別マークが構成される。
【０１０６】
プリント基板９、１０は、図６に示されるように、絶縁基板層１と導体層２とレジスト層３を備えている。導体層２は絶縁基板層１に対する上側に積層され、レジスト層３は導体層２に対する上側に積層されている。
【０１０７】
この絶縁基板層１、導体層２、レジスト層３を構成する材質については、前記プリント基板５、６と同様である。プリント基板９の導体層２には、図５（ａ）、図６に示されるように、識別マークを構成するためのパターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが形成されている。プリント基板１０についても、図５（ｂ）、図６に示されるように、識別マークを構成するためのパターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが形成されている。
【０１０８】
導体層２中に識別マークを構成するパターンを形成する工程においては、プリント基板５、６について説明したのと同様に、エッチングによりパターンを形成することができる。導体層２に識別マークを構成するためのパターンを形成する工程は、第一の工程にあたる。
【０１０９】
また、プリント基板９のレジスト層３には、図５（ａ）に示すように、識別マークを構成するためのパターン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄが形成される。プリント基板１０のレジスト層３には、図５（ｂ）に示すように、識別マークを構成するためのパターン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄが形成される。
【０１１０】
レジスト層３に識別マークを構成するパターンを形成する工程においては、プリント基板５、６について説明したのと同様に、スクリーン（製版）印刷によりパターンを形成することができる。レジスト層３に識別マークを構成するためのパターンを形成する工程は、第二の工程にあたる。
【０１１１】
プリント基板９では、第一の識別マークを構成するための導体層２のパターンとレジスト層３のパターンとが平面上の位置を対応させて形成されている。即ち、プリント基板９では、図５（ａ）に示されるように、パターン２ａとパターン３ａとが平面上の位置を対応させて形成され、パターン２ｂとパターン３ｃとが平面上の位置を対応させて形成される。
【０１１２】
これにより、プリント基板９を上方から眺めると、図５（ａ）に示されるように、レジスト層３のパターン３ａを通して導体層２のパターン２ａを認識でき、またレジスト層３のパターン３ｃを通して導体層２のパターン２ｂを認識できる。
【０１１３】
プリント基板９では、パターン２ａとパターン３ａにより第一のマークＭ１が形成され、パターン２ｂとパターン３ｃとにより第二のマークＭ２が形成される。プリント基板９では、Ｍ１とＭ２とにより第一の識別マークが構成される。そして、プリント基板９では、第一の識別マークを上方から識別することができる。
【０１１４】
プリント基板９では、図５（ａ）に示されるように、マークＭ１はプリント基板９の四つの角部の一つに形成されており、マークＭ２は他の角部より若干内側よりの位置に形成されている。
【０１１５】
そして、マークＭ１、マークＭ２は、これらが形成される角部を結ぶ対角線上にほぼ位置するように形成されている。そして、プリント基板９では、第一の識別マークにより該プリント基板９に関する各種の情報が識別される。
【０１１６】
プリント基板１０では、第一の識別マークを構成するための導体層２のパターンとレジスト層３のパターンとが平面上の位置を対応させて形成されている。即ち、プリント基板１０では、図５（ｂ）に示されるように、パターン２ａとパターン３ａとが平面上の位置を対応させて形成され、パターン２ｃとパターン３ｄとが平面上の位置を対応させて形成される。
【０１１７】
これにより、プリント基板１０を上方から眺めると、図５（ｂ）に示されるように、レジスト層３のパターン３ａを通して導体層２のパターン２ａを認識でき、またレジスト層３のパターン３ｄを通して導体層２のパターン２ｃを認識できる。
【０１１８】
プリント基板１０では、パターン２ａとパターン３ａにより第一のマークＭ１が形成され、パターン２ｃとパターン３ｄとにより第三のマークＭ３が形成される。プリント基板１０では、Ｍ１とＭ３とにより第二の識別マークが構成される。そして、プリント基板１０では、第二の識別マークを上方から識別することができる。
【０１１９】
プリント基板１０では、図５（ｂ）に示されるように、マークＭ１はプリント基板１０の四つの角部の一つに形成されており、マークＭ３は他の角部に形成されている。そして、マークＭ１、マークＭ３は、これらが形成される角部を結ぶ対角線上に位置するように形成されている。そして、プリント基板１０では、第二の識別マークにより、該プリント基板１０に関する各種の情報が識別される。
【０１２０】
さらに、プリント基板９では、図５（ａ）に示されるように、パターン２ｃとパターン３ｄとが平面上の位置を対応させて形成され、パターン２ｄとパターン３ｂとが平面上の位置を対応させて形成される。
【０１２１】
そして、プリント基板９のパターン２ｄとパターン３ｂが形成される部分には、図５（ａ）、図６に示されるように、隠蔽部Ｓ１が形成される。また、プリント基板９のパターン２ｃとパターン３ｄが形成される部分には、図５（ａ）に示されるように、隠蔽部Ｓ２が形成される。
【０１２２】
隠蔽部Ｓ１は、導体層２中のパターン２ｄが形成される部分の導体が除去された部分及びレジスト層３中のパターン３ｂが形成されレジストが除去された部分に、隠蔽材としてのシルク材を印刷することによって形成される。
【０１２３】
隠蔽部Ｓ２は、導体層２中のパターン２ｃが形成される部分の導体が除去された部分及びレジスト層３中のパターン３ｄが形成されレジストが除去された部分に、隠蔽材としてのシルク材を印刷することによって形成される。
【０１２４】
この隠蔽部Ｓ１、Ｓ２を形成することにより、プリント基板９の導体層２に形成されたパターン２ｄ、２ｃが隠蔽される。これにより、プリント基板９を上方から眺めた場合に、パターン２ｄ、２ｃを識別することができない。これにより、プリント基板９では、第一のマークＭ１、第二のマークＭ２のみを識別することができ、第一の識別マークを識別することができる。
【０１２５】
プリント基板９において隠蔽部Ｓ１により隠蔽されたパターン２ｄ及びパターン３ｂ、隠蔽部Ｓ２により隠蔽されたパターン２ｃ及びパターン３ｄは第一の識別マーク以外の他の識別マークを構成することができる。例えば、プリント基板９におけるパターン２ｃ及び３ｄは、プリント基板１０に形成される第三のマークＭ３を構成することができる。
【０１２６】
また、プリント基板１０では、図５（ｂ）に示されるように、パターン２ｂとパターン３ｃとが平面上の位置を対応させて形成され、パターン２ｄとパターン３ｂとが平面上の位置を対応させて形成される。
【０１２７】
そして、プリント基板１０のパターン２ｄとパターン３ｂが形成される部分には、図５（ｂ）、図６に示されるように、隠蔽部Ｓ１が形成される。また、プリント基板１０のパターン２ｂとパターン３ｃが形成される部分には、図５（ｂ）に示されるように、隠蔽部Ｓ３が形成される。
【０１２８】
このプリント基板１０に形成される隠蔽部Ｓ１、Ｓ３については、以上のプリント基板９に形成された隠蔽部Ｓ１、Ｓ２と同様に形成される。
【０１２９】
プリント基板１０では、隠蔽部Ｓ１、Ｓ３を形成することにより、プリント基板１０の導体層２に形成されたパターン２ｂ、２ｄが隠蔽される。これにより、プリント基板１０を上方から眺めた場合に、パターン２ｂ、２ｄを識別することができない。
【０１３０】
これにより、プリント基板１０を上方から眺めた場合に、第一のマークＭ１、第三のマークＭ３のみを識別することができ、第二の識別マークを識別することができる。
【０１３１】
プリント基板１０において隠蔽部Ｓ１により隠蔽されたパターン２ｄ及びパターン３ｂ、隠蔽部Ｓ３により隠蔽されたパターン２ｂ及びパターン３ｃは第二の識別マーク以外の他の識別マークを構成することができる。例えば、プリント基板１０におけるパターン２ｂ及び３ｃは、プリント基板９に形成される第二のマークＭ２を構成することができる。
【０１３２】
以上の隠蔽部Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３は、以下のようにして形成される。プリント基板に隠蔽部を転写して印刷するための転写用の版を用意する。この転写用の版における所定の位置に隠蔽部を形成するためのシルク材を充填する。転写用の版における前記所定の位置は、プリント基板上の隠蔽部を設けようとする位置と対応する位置である。
【０１３３】
そして、前記隠蔽部を形成するためのシルク材が充填された転写用の版をプリント基板の表面に押圧すると、転写用の版からプリント基板へシルク材が転写される。これにより、プリント基板には、転写されたシルク材による隠蔽部が形成される。このプリント基板に隠蔽材を印刷して隠蔽部を形成する工程は、第三の工程にあたる。
【０１３４】
なお、プリント基板を形成する工程では、一般に部品の記号や番号等を表す図形や文字をシルク材により印刷するシルク印刷工程（又は、シンボル印刷工程ともいう）がある。そして、シルク材を印刷して隠蔽部を形成する工程を、シルク印刷工程の一部として行うことができる。
【０１３５】
以上説明した本発明の第三の実施の形態によると、以下の利点がある。例えば以上のプリント基板９であれば、第一の工程において、第一の識別マークを形成するためのパターン２ａ、２ｂに加えて、他の識別マークを形成するためのパターン２ｃ、２ｄも導体層２に形成される。また、プリント基板９について、第二の工程において、第二の識別マークを形成するためのパターン３ａ、３ｃに加えて、他の識別マークを形成するためのパターン３ｂ、３ｄもレジスト層３に形成される。
【０１３６】
また、プリント基板１０であれば、第一の工程において、第二の識別マークを形成するためのパターン２ａ、２ｃに加えて、他の識別マークを形成するためのパターン２ｂ、２ｄも導体層２に形成される。また、プリント基板１０について、第二の工程において、第二の識別マークを形成するためのパターン３ａ、３ｄに加えて、他の識別マークを形成するためのパターン３ｂ、３ｃもレジスト層３に形成される。
【０１３７】
このように、本発明の第三の実施の形態によると、一つのプリント基板の導体層に一の識別マークを形成するパターンに加えて他の識別マークを形成するパターンも形成し、レジスト層に一の識別マークを形成するパターンに加えて他の識別マークを形成するパターンも形成する。
【０１３８】
これにより、プリント基板の導体層及びレジスト層に識別マークを構成するパターンを形成するにあたり識別マークが異なる毎に異なるパターンを形成しなくともよい。
【０１３９】
そして、一の識別マーク及び他の識別マークを構成するためのパターンが導体層中に形成された導体層のパターンと一の識別マーク及び他の識別マークを構成するためのパターンがレジスト層中に形成されたレジスト層のパターンとを複数の識別マークにわたって利用することができる。
【０１４０】
そして、異なる識別マークを形成する場合には、導体層のパターン及びレジスト層のパターンを変更することなく、隠蔽部により不要な識別マークの部分を隠蔽することによって対応が可能である。
【０１４１】
これにより、プリント基板の導体層に識別マークを構成するパターンを形成する版や、プリント基板のレジスト層に識別マークを構成するパターンを形成する版を各識別マーク毎に調整しなくともよい。
【０１４２】
図７は、本発明の第三の実施の形態により形成されるプリント基板の例を示している。図７に示される例では、プリント基板には、隠蔽部に加えてプリント基板のナンバー（ＮＯ．）が印刷されている。
【０１４３】
図７（ａ）に示されるプリント基板には、隠蔽部Ｓ１及びＳ２と「ＮＯ．１０１」とが印刷されている。図７（ｂ）に示されるプリント基板には、隠蔽部Ｓ１及びＳ３と「ＮＯ．１０２」とが印刷されている。図７（ｃ）に示されるプリント基板には、隠蔽部Ｓ２及びＳ４と「ＮＯ．１０３」とが印刷されている。図７（ｄ）に示されるプリント基板には、隠蔽部Ｓ３及びＳ４と「ＮＯ．１０４」とが印刷されている。
【０１４４】
このプリント基板に印刷されるナンバーは、隠蔽部と同じ材質のものによって形成することができる。隠蔽部をシルク材を用いて印刷する場合には、ナンバーをシルク材を用いて印刷することができる。そして、プリント基板のナンバーを印刷するにあたり、隠蔽部を形成するための前記転写用の版を用いることができる。
【０１４５】
なお、以上の説明では、隠蔽部を形成するための隠蔽材としてシルク材を用いる例を説明したが、隠蔽材にはシルク材以外の材質のものを用いることもできる。即ち、隠蔽材は、プリント基板に形成された他の識別マークを構成するパターンを隠蔽できるものであればよく、他の識別マークを構成するパターン上に印刷して該パターンを隠蔽できるものであればよい。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】本発明の第一の実施の形態により得られるプリント基板の平面図である。
【図２】図１に示されるプリント基板の縦断面図である。
【図３】本発明の第二の実施の形態により得られるプリント基板の平面図である。
【図４】図３に示されるプリント基板の縦断面図である。
【図５】本発明の第三の実施の形態により得られるプリント基板の平面図である。
【図６】図５に示されるプリント基板の縦断面図である。
【図７】隠蔽材を印刷して他の識別マークを隠蔽したプリント基板の例を示す図であ        る。
【図８】従来の識別マークが形成されたプリント基板を示す図である。
【図９】図８に示されるプリント基板の断面図である。
【符号の説明】
【０１４７】
１    絶縁基板層
２    導体層
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ    導体層中のパターン
３    レジスト層
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ    レジスト層中のパターン
５、６、７、８、９、１０    プリント基板
２１    絶縁基板層
２２    導体層
２３    レジスト層
２５、２６    プリント基板
【図１】
2005150654.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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