(57)【要約】【課題】  優れた振動特性や発振特性を得ることができる電子デバイスおよび電子機器を提供すること。【解決手段】  発振器（電子デバイス）１０は、表面に駆動電極（図示せず）が貼着された水晶振動子（素子）１１と、該水晶振動子１１に対向して配された矩形状の基体１２と、水晶振動子１１と基体１２とを接合する弾性体１３とを備える。水晶振動子１１は、ＷＴ型の振動子であり、２つのＴ字状部材がそれらの底部を境に対称となるように配された形状を呈している。弾性体１３は、水晶振動子１１の振動中心において水晶振動子１１を基体１２に接合している。基体１２と水晶振動子１１とは、ボンディングワイヤ１７により電気的に接続されている。弾性体１３のヤング率は０．１〜５０ＭＰａであるのが好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動電極を有する振動可能な素子と、
前記素子に対向して配された基体と、
前記素子の振動中心部と前記基体とを接合する弾性体と、
前記振動中心部近傍の前記駆動電極と前記基体とを電気的に接続する第１の導電体とを備えることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記素子と前記基体と前記弾性体とを収納する筐体状の収容器と、
前記収容器と前記基体とを電気的に接続する第２の導電体とを備える請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記第２の導電体は、ボンディングワイヤである請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記第２の導電体は、アウターリードである請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記第２の導電体は、インナーリードである請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項６】
駆動電極を有する振動可能な素子と、
前記素子に対向して配された基体と、
前記素子の振動中心部と前記基体とを接合する弾性体と、
前記素子と前記基体と前記弾性体とを収納する筐体状の収容器と、
前記振動中心部近傍の前記駆動電極と前記収容器とを電気的に接続する第１の導電体とを備えることを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
前記弾性体は、接着剤である請求項１ないし６のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記弾性体のヤング率は０．１〜５０ＭＰａである請求項１ないし７のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記第１の導電体は、ボンディングワイヤである請求項１ないし８のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスおよび該電子デバイスを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話、ＰＣ（Personal Computer）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、デジタルカメラ、ＧＰＳ（Global Positioning System）、ジャイロセンサなどに用いる電子デバイスとして、所定の周波数信号を精度良く発振する発振器が使用される。
このような発振器では、ＡＴ振動子や音叉型振動子などの水晶振動子がベースとしての基体に実装されているが、基体の配線から振動子に配された駆動電極への導通を確保するために、振動子と基体とは導通性の接着材料、例えば、半田ペースト、銀ペースト又は導通シリコンペーストなどによって接続されている。
【０００３】
図１０は、従来の発振器の概略構成を示す斜視図である。
図１０において、発振器１５０は、不図示の容器に封止されるコンベックス状または平板状の矩形を呈するＡＴ振動子１５１と、気密端子であるベース１５２とを備え、ベース１５２は、コバール等の外周金属部１５３と、該外周金属部１５３の内側に配される封着ガラス１５４と、該封着ガラス１５４を貫通するコバール等のリード線１５５とからなり、リード線１５５は、封止される側の露出部であるインナーリード１５６と、封止されない外側の露出部であるアウターリード１５７とを有する。ＡＴ振動子１５１はその端部表面に銀等の図示しない励振電極膜とその延長部を有し、長軸をベース１５２の軸に揃えて２本のインナーリード１５６の間隙に挿入され、高温溶融半田材を主体とするペーストを用いた半田塊１５８によって表裏の前記電極膜の延長部がインナーリード１５６の各々と電気的・機械的に接続されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
一方、例えば、ＧＰＳやジャイロセンサに使用される発振器は、所定の周波数を発振する周波数発振装置としてだけでなく、コリオリ力に基づいて角速度を検出する角速度検出装置としても使用されるため、コリオリ力に起因する水晶振動子の振動を精度良く検出する必要があるが、そのためには、水晶振動子における振動モードの自由度を向上する必要があるなど、近年、発振器においてより良好な振動特性や発振特性を得るために水晶振動子における振動モードの自由度向上の要請が高まりつつある。
しかしながら、上述したように、従来の発振器では、水晶振動子が半田ペーストなどの剛性の高い接着材料によって基体に実装されるため、水晶振動子の基体に対する変動、特に水平回転方向に関する変動が規制されるため、水晶振動子における振動モードの自由度向上が困難であり、良好な振動特性や発振特性を得ることができないという問題がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−９４３７２号公報（第２頁右欄第１１〜２９行目）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、優れた振動特性や発振特性を得ることができる電子デバイスおよびそれを備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の電子デバイスは、駆動電極を有する振動可能な素子と、
前記素子に対向して配された基体と、
前記素子の振動中心部と前記基体とを接合する弾性体と、
前記振動中心部近傍の前記駆動電極と前記基体とを電気的に接続する第１の導電体とを備えることを特徴とする。
これにより、本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合、素子の振動の自由度を向上させることができ、その結果、発振器は、優れた振動特性や発振特性を発揮するものとなる。
【０００８】
本発明の電子デバイスでは、前記素子と前記基体と前記弾性体とを収納する筐体状の収容器と、
前記収容器と前記基体とを電気的に接続する第２の導電体とを備えるのが好ましい。
これにより、周囲環境の影響を十分に抑制することができるため、より優れた振動特性や発振特性を発揮することができる。
【０００９】
本発明の電子デバイスでは、前記第２の導電体は、ボンディングワイヤであるのが好ましい。
これにより、収容器と基体とを容易に接続することができる。また、例えば、素子と基体とをボンディングワイヤで接続する場合、同じ工程で接続することができるため、製造工程の削減等を図ることができる。
【００１０】
本発明の電子デバイスでは、前記第２の導電体は、アウターリードであるのが好ましい。
これにより、基体と収容器とをアウターリードボンディングによって接続することができるため、基体と収容器との電気的接続および機械的接続を同時に実行することができる。その結果、低コスト、短ＴＡＴ（Turn Around Time）化を図ることができる。
【００１１】
本発明の電子デバイスでは、前記第２の導電体は、インナーリードであるのが好ましい。
これにより、基体と収容器とをインナーリードボンディングによって接続することができるため、基体と収容器との電気的接続および機械的接続を同時に実行することができる。その結果、低コスト、短ＴＡＴ化を図ることができる。
【００１２】
本発明の電子デバイスは、駆動電極を有する振動可能な素子と、
前記素子に対向して配された基体と、
前記素子の振動中心部と前記基体とを接合する弾性体と、
前記素子と前記基体と前記弾性体とを収納する筐体状の収容器と、
前記振動中心部近傍の前記駆動電極と前記収容器とを電気的に接続する第１の導電体とを備えることを特徴とする。
これにより、本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合、素子の振動の自由度を向上させることができ、その結果、発振器は、優れた振動特性や発振特性を発揮するものとなる。
【００１３】
本発明の電子デバイスでは、前記弾性体は、接着剤であるのが好ましい。
これにより、素子と基体との接合強度を十分に保持しつつ、素子の振動の自由度をより向上させることができる。その結果、本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合、より優れた振動特性や発振特性を発揮するものとなる。
本発明の電子デバイスでは、前記弾性体のヤング率は０．１〜５０ＭＰａであるのが好ましい。
これにより、本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合、より優れた振動特性や発振特性を発揮することができる。特に、弾性体のヤング率がこのような範囲のものであると、発振周波数、インピーダンスの温度特性をより優れたものとすることができる。また、例えば、発振器が携帯電話などのパーソナルユースの電子機器に組み込まれている場合、電子機器の落下による衝撃を吸収するため、発振器を組み込んだ電子機器の耐衝撃性を向上することができる。
【００１４】
本発明の電子デバイスでは、前記第１の導電体は、ボンディングワイヤであるのが好ましい。
これにより、素子と基体とを容易に接続することができる。また、例えば、収容器と基体とをボンディングワイヤで接続する場合、同じ工程で接続することができるため、製造工程の削減等を図ることができる。
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
この実施形態では、代表的に、本発明の電子デバイスを、発振器に適用した場合を説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合の第１実施形態の構造について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１は、本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合の第１実施形態を示す概略図であり、図１（ａ）は縦断面図であり、図１（ｂ）は平面図である。なお、以下の説明では、図１および２の各図における上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００１６】
発振器１０は、図１に示すように、表面に駆動電極（図示せず）が貼着された水晶振動子（素子）１１と、該水晶振動子１１に対向して配された矩形状の基体１２と、水晶振動子１１と基体１２とを接合する弾性体１３とを備える。
水晶振動子１１は、ＷＴ型の振動子であり、２つのＴ字状部材がそれらの底部を境に対称となるように配された形状を呈している。
【００１７】
基体１２は、基板１４と、基板１４の水晶振動子１１に対向する面上に設けられた絶縁層１５と、絶縁層１５の水晶振動子１１に対向する面上に設けられた配線層１６との積層体で構成されている。
基板１４は金属などからなる所定の矩形状の平板である。基板１４は、導体、半導体、絶縁体のいずれでもよいが、基板１４の構成材料としては、基板１４が後述する弾性体１３を介して水晶振動子１１の基台となるため、剛性が高い金属を用いるのが好ましく、特に、コストや耐食性の観点から、ＳＵＳを用いるのがより好ましい。
【００１８】
また、絶縁層１５は、例えば、ＳｉＯ2、ＴＥＯＳ（ケイ酸エチル）、ポリシラザン、ポリイミド、Ｌｏｗ−Ｋ材等で構成されている。
配線層１６は、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などの薄膜を形成可能な導電性材料で構成されている。
このような配線層１６の形成には、例えば、ディッピング法、印刷法、電解メッキ、浸漬メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、プラズマＣＶＤ、熱ＣＶＤ、レーザＣＶＤのような化学蒸着法（ＣＶＤ）、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、溶射、金属箔の接合等が用いられる。
【００１９】
この配線層１６上には所定の配線パターン（図示せず）が形成される。この配線パターンの形成には例えば、リアクティブイオンエッチング（Reactive Ion Etching）、プラズマエッチング、ビームエッチング、光アシストエッチングのようなドライエッチングや、ウェットエッチングなどが用いられる。
弾性体１３は、水晶振動子１１における２つのＴ字状部材が付き合わされた部分に該当する振動中心において水晶振動子１１を基体１２に接合している。
【００２０】
ところで、従来は、水晶振動子と基体とを接合するのに、半田ペーストなどの剛性の高い接着材料を用いていた。しかし、このような剛性の高い材料を用いて接合すると、水晶振動子の基体に対する変動、特に水平回転方向に関する変動が規制され、水晶振動子における振動モードの自由度向上が困難であり、良好な振動特性や発振特性を得ることができないという問題があった。
しかし、本発明のように、弾性体を用いて水晶振動子（素子）と基体とを接合することにより、水晶振動子と基体との接合強度を保持しつつ、水晶振動子の振動の自由度を向上させることができる。その結果、優れた振動特性や発振特性を発揮するものとなる。
【００２１】
また、弾性体１３は、そのヤング率が０．１〜５０ＭＰａの範囲のものであるのが好ましく、０．５〜２０ＭＰａの範囲のものであるのがより好ましい。弾性体１３のヤング率がこのような範囲のものであると、発振器１０は、より優れた振動特性や発振特性を発揮することができる。特に、弾性体１３のヤング率がこのような範囲のものであると、発振周波数、インピーダンスの温度特性をより優れたものとすることができる。また、例えば、発振器１０が携帯電話などのパーソナルユースの電子機器に組み込まれている場合、電子機器の落下による衝撃を吸収するため、発振器１０を組み込んだ電子機器の耐衝撃性を向上することができる。これに対し、ヤング率が前記下限値未満であると、十分な振動特性や発振特性が得られない場合がある。一方、ヤング率が前記上限値を超えると、弾性体を構成する材料等によっては、発振周波数、インピーダンスの温度特性が十分に得られない場合がある。
【００２２】
このような弾性体１３を構成する材料としては、特に限定されないが、シリコン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤等の接着剤を用いるのが好ましい。これにより、水晶振動子１１と基体１２との接合強度を十分に保持しつつ、水晶振動子１１の振動の自由度をより向上させることができる。その結果、発振器１０は、より優れた振動特性や発振特性を発揮するものとなる。
【００２３】
このような弾性体１３の水晶振動子１１との接合面積は、水晶振動子１１の大きさにもよるが、０．０１〜１ｍｍ２であるのが好ましく、０．０４〜０．５ｍｍ２であるのがより好ましい。これにより、水晶振動子１１と基体１２との接合強度を十分に保持しつつ、水晶振動子１１の振動の自由度をより向上させることができる。
水晶振動子１１（駆動電極）と基体１２（配線層１６）とは、ボンディングワイヤ（第１の導電体）１７により電気的に接続されている。
【００２４】
ボンディングワイヤ１７は、図示の構成のように、水晶振動子１１の中心部近傍から引き出され、基体１２に接続されている。このように水晶振動子１１の中心部近傍からボンディングワイヤを引き出すことにより、水晶振動子１１の振動を妨げることなく、水晶振動子１１と基体１２とをより確実に接続することができる。
ボンディングワイヤ１７は、例えば、金（Ａｕ）、アルミ（Ａｌ）、半田等やこれらの合金等の良好な導電性を有する材料で構成されている。
【００２５】
以上説明したように、本発明では、水晶振動子（素子）の振動中心部と基体とを弾性体で接合し、振動中心部近傍の駆動電極と基体とをボンディングワイヤ（第１の導電体）で電気的に接続することを特徴としている。このような構成とすることにより、水晶振動子の振動を妨げることなく、水晶振動子と基体とを確実に接合することができ、かつ、水晶振動子と基体とを確実に接続することができる。その結果、優れた振動特性や発振特性を発揮するものとなる。
【００２６】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合の第２実施形態の構造について、添付図面を参照しつつ説明する。以下の説明では、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図２は、本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合の第２実施形態を示す縦断面図である。
【００２７】
本実施形態の発振器１０は、水晶振動子（素子）１１と、基体１２と、弾性体１３と、それらを収容する収容空間２１を有する筐体状の収容器２２とを備えている。
収容器２２は、底部２３と壁部２４と蓋体４０とで構成され、底部２３と壁部２４と蓋体４０とで収容空間２１が画成されている。
底部２３は、収容空間２１側に電極２５を有している。
【００２８】
壁部２４は、１段の階段状の段部２６を有し、該段部２６の上面に電極２７を有している。
底部２３および壁部２４には複数の配線（図示せず）が形成されており、該複数の配線は、電極２５および電極２７を電気的に接続している。
収容器２２の構成材料としては、例えば、各種ガラス、前述したような各種セラミックス材料、金属等を用いることができる。
【００２９】
底部２３には水晶振動子１１の制御用の制御ＩＣ２８が接合されている。
制御ＩＣ２８は、ボンディングワイヤ２９によって電極２５と電気的に接続される。なお、電極２５と制御ＩＣ２８とは、例えば、ろう材等を介して電気的・機械的に接合してもよい。
収容空間２１において、基体１２は、段部２６と接合されている。
【００３０】
基体１２の配線層１６上の配線パターンと電極２７とは、ボンディングワイヤ（第２の導電体）２９’によって電気的に接続される。これにより、制御ＩＣ２８と水晶振動子１１とが電気的に接続され、制御ＩＣ２８は水晶振動子１１の発振を制御することができる。
このような第２実施形態においても、水晶振動子１１の振動中心部と基体１２とを弾性体１３で接合し、振動中心部近傍の駆動電極と基体１２とをボンディングワイヤ（第１の導電体）１７で電気的に接続しているため、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。また、さらに、水晶振動子１１等が、収容器２２内に収納され、密閉されていることにより、周囲環境の影響を十分に抑制することができるため、より優れた振動特性や発振特性を発揮することができる。
【００３１】
次に、図面を用いて第１実施形態に係る発振器（電子デバイス）１０の製造方法の一例について説明する。
図３は、図１の発振器の製造方法を示す工程図（断面図）である。なお、以下の説明では、図３の各図における上側を「上」または「上方」と言う。
１−１．まず、駆動電極や検知電極等を備え、所定のＷＴ型に成型された水晶振動子１１を用意する。水晶振動子１１の基体１２と対向する側の面の駆動中心部に所定量の弾性体前駆体３０をディスペンサー、ピン転写やインクジェット等の方法によって塗布する（図３中（ａ））。
【００３２】
１−２．一方、ＳＵＳ材等の材料から所定の矩形状に切り出された基板１４上に、スクリーンなどを用いてポリイミド等を塗布することにより絶縁層１５を形成する。
次に、絶縁層１５上に真空蒸着などによって銅薄膜等からなる配線層１６を形成し、さらに、形成した配線層１６にドライエッチング等を施し、所定のパターンの配線パターンを形成する。
次に、配線層１６における水晶振動子１１の駆動中心部に対応する部位に、所定量の弾性体前駆体３１をディスペンサー、ピン転写やインクジェット等の方法によって塗布する。
【００３３】
１−３．前述のように形成された、水晶振動子１１上の弾性体前駆体３０と、基体１２上の弾性体前駆体３１とを当接する（図３中（ｂ））。
１−４．その後、リフロー等の方法により弾性体前駆体３０と弾性体前駆体３１とを加熱し、基体１２と水晶振動子１１とを接合する。このとき、弾性体前駆体３０と弾性体前駆体３１とが融合し、その後、冷却することによって弾性体１３を形成する（図３中（ｃ））。
【００３４】
１−５．次に、ワイヤーボンディング法を用い、ボンディングワイヤ１７を形成し、水晶振動子１１の駆動中心部と配線層１６上の配線パターンとを電気的に接続する（図３中（ｄ））。
以上により、第１実施形態に係る発振器（電子デバイス）１０が得られる。
なお、本実施形態では、基体１２と水晶振動子１１との両方に、弾性体前駆体を設ける場合について説明したが、このような弾性体前駆体は、基体１２および水晶振動子１１のどちらか一方に設けて、基体１２と水晶振動子１１とを接合するものであってもよい。
【００３５】
次に、第２実施形態に係る発振器（電子デバイス）１０の製造方法の一例について説明する。以下の説明では、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図４は、図２の発振器（電子デバイス）の製造方法を示す工程図（断面図）である。
２−１．まず、電極２５および電極２７を有する収容器２２を用意する。
【００３６】
２−２．次に、収容器２２より蓋体４０を取り外し、収容器２２の底部２３に接着剤等によって制御ＩＣ２８を機械的に接合する。
２−３．次に、ワイヤーボンディング法を用いてボンディングワイヤ２９を形成し、制御ＩＣ２８と電極２５とを電気的に接続する（図４中（ａ））。
２−４．次に、前述した実施形態の製造方法における（１−１）〜（１−５）と同様にして、水晶振動子１１を電気的・機械的に接合した基体１２を、段部２６に載置するようにして接着剤等によって機械的に接合する。
【００３７】
２−５．次に、ワイヤーボンディング法を用いて、ボンディングワイヤ２９’を形成し、基体１２上の配線層１６上の配線パターンと電極２７とを電気的に接続する（図４中（ｂ））。
２−６．その後、蓋体４０を戻して収容空間２１を封止する（図４中（ｃ））。なお、封止された収容空間２１を予め設けられた排気穴（図示せず）を介してターボ分子ポンプ（図示せず）などによって減圧して真空にしてもよい。また、収容空間２１を真空にした後、窒素（Ｎ２）ガスなどの不活性ガスを充填してもよい。
以上により、第２実施形態に係る発振器（電子デバイス）１０が得られる。
【００３８】
次に、本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合の他の実施形態について説明する。
＜第３実施形態＞
以下、本発明の第３実施形態に係る発振器（電子デバイス）について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００３９】
図５は、本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合の第３実施形態を示す縦断面図である。
本実施形態の発振器１０は、水晶振動子１１と、基体５１と、水晶振動子１１の駆動中心部と基体５１とを接合する弾性体１３と、それらを収容する収容器２２とを備えている。
【００４０】
基体５１は、例えば、前述した実施形態の基板１４と同様の材料で構成することができる。なお、前述した実施形態では、基体１２が、絶縁層や配線層を有していたが、本実施形態では、基体５１は、絶縁層や配線層はなくてもよく、例えば、ＳＵＳ等で構成された単板であってもよい。
水晶振動子１１（駆動電極）と、収容器２２の電極２７とは、ボンディングワイヤ（第１の導電体）６１により電気的に接続されている。
【００４１】
ボンディングワイヤ６１は、図示の構成のように、水晶振動子１１の中心部近傍から引き出され、電極２７に接続されている。
このような第３実施形態では、水晶振動子１１の振動中心部と基体１２とを弾性体１３で接合し、振動中心部近傍の駆動電極と収容器２２とをボンディングワイヤ（第１の導電体）１７で電気的に接続しているため、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。また、収容器２２で密閉しているため、前記第２実施形態と同様の作用・効果が得られる。
【００４２】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る発振器（電子デバイス）について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図６は、本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合の第４実施形態を示す縦断面図である。
【００４３】
本実施形態の発振器１０は、水晶振動子１１と、基体８１と、水晶振動子１１の駆動中心部と基体８１とを接合する弾性体１３と、それらを収容する収容器２２とを備えている。
また、基体８１は、基板８２と、絶縁層１５と、複数のアウターリード（第２の導電体）８３とを有している。
【００４４】
アウターリード８３は、延べ板状の端子で、基体８１の両端部近傍から基体８１の外側に向かって突出している。
水晶振動子１１（駆動電極）の駆動中心部とアウターリード８３とは、ボンディングワイヤ（第１の導電体）８４により電気的に接続されている。
アウターリード８３は、剛性の高い、導電性の材料、例えば銅（Ｃｕ）、金またはニッケル/金メッキが施された銅等で構成されている。
【００４５】
アウターリード８３は、収容器２２の電極２７と、ろう材等を介して電気的・機械的に接合されている。
発振器１０を上述したような構成とすることにより、基体８１と収容器２２とをアウターリードボンディングによって接続することができるため、基体８１と収容器２２との電気的接続および機械的接続を同時に実行することができる。その結果、低コスト、短ＴＡＴ化を図ることができる。
【００４６】
なお、本実施形態の発振器１０では、アウターリード８３を有するものとして説明したが、発振器１０はアウターリード８３の代わりにインナーリード（第２の導電体）を有していてもよい。この場合も、優れた振動特性や発振特性を得ることができるとともに、基体８１と収容器２２とをインナーリードボンディングによって接続することができるため、基体８１と収容器２２との電気的接続および機械的接続を同時に実行することができる。その結果、低コスト、短ＴＡＴ化を図ることができる。
そして、上述した電子デバイスである発振器１０は、各種の電子機器に適用することができ、得られる電子機器は、信頼性の高いものとなる。
【００４７】
以下、本発明の電子機器について、図面を用いて詳細に説明する。
図７は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピュータ１１００には、アンテナ１１０１、共振器、フィルター等として機能する電子デバイス１０が内蔵されている。
【００４８】
図８は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ１２０１、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部が配置されている。
このような携帯電話機１２００には、共振器、フィルター、ＶＣＯ等として機能する電子デバイス１０が内蔵されている。
【００４９】
図９は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００５０】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００５１】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリ１３０８に転送・格納される。
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピュータ１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成になっている。
【００５２】
このようなディジタルスチルカメラ１３００には、時間標準や、マイコンのクロック源等として機能する電子デバイス１０が内蔵されている。
なお、本発明の電子機器は、図７のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図８の携帯電話機、図９のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。
【００５３】
以上、本発明の電子デバイスおよび電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、前述した実施形態では、本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合について説明したが、本発明の電子デバイスはこれに限定されない。
また、前述した実施形態では、水晶振動子を基体に接合した後、該基体を収容器に実装することにより、電子デバイスとしての発振器が製造されるが、水晶振動子を収容器に直接実装してもよい。
また、水晶振動子の形状は、上述したＷＴ型に限られず、例えば、ＡＴ型、音叉型、Ｔ型、Ｈ型などいずれの形状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合の第１実施形態を示す概略図であり、図１（ａ）は縦断面図であり、図１（ｂ）は平面図である。
【図２】本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合の第２実施形態を示す縦断面図である。
【図３】図１の発振器（電子デバイス）の製造方法を示す工程図（断面図）である。
【図４】図２の発振器（電子デバイス）の製造方法を示す工程図（断面図）である。
【図５】本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合の第３実施形態を示す縦断面図である。
【図６】本発明の電子デバイスを発振器に適用した場合の第４実施形態を示す縦断面図である。
【図７】本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図８】本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【図１０】従来の発振器の概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０……発振器  １１……水晶振動子  １２、５１、８１……基体  １３……弾性体  １４、８２……基板  １５……絶縁層  １６……配線層  １７、２９、２９’、６１、８４……ボンディングワイヤ  ２１……収容空間  ２２……収容器  ２３……底部  ２４……壁部  ２５、２７……電極  ２６……段部  ２８……制御ＩＣ  ３０、３１……弾性体前駆体  ４０……蓋体  ８３……アウターリード  １１００‥‥パーソナルコンピュータ  １１０１‥‥アンテナ  １１０２‥‥キーボード  １１０４‥‥本体部  １１０６‥‥表示ユニット  １２００‥‥携帯電話機  １２０１‥‥アンテナ  １２０２‥‥操作ボタン  １２０４‥‥受話口  １２０６‥‥送話口  １３００‥‥ディジタルスチルカメラ  １３０２‥‥ケース（ボディー）  １３０４‥‥受光ユニット  １３０６‥‥シャッタボタン  １３０８‥‥メモリ  １３１２‥‥ビデオ信号出力端子  １３１４‥‥データ通信用の入出力端子  １４３０‥‥テレビモニタ  １４４０‥‥パーソナルコンピュータ  １５０……発振器  １５１……ＡＴ振動子  １５２……ベース  １５３……外周金属部  １５４……封着ガラス  １５５……リード線  １５６……インナーリード  １５７……アウターリード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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