(57)【要約】  【課題】静電保護を対象とする電子部品の端子をショートした状態にすることができ、実際に機器装置に組み込むときには半田ごてを用いることなく容易にショート状態を解除でき、何らかの原因で当該印刷配線回路基板を取り外した場合には、高度の技能を要する作業を行うことなく容易にショート状態にすることができ、必要なときにそのショート状態を解除して機器装置に組み込むことができる印刷配線回路基板の静電保護装置を提供する。  【解決手段】フレキ基板１の所定の電気調整が完了したときに、第２短絡部１２のランド部が短絡されるように半田付けを行う。ＬＤ取付部４に取り付けられたレーザダイオードの端子が、第２短絡部１２の半田付けによってショートされる。このときには、第１短絡部１１の第１ランド部１１ａと第２ランド部１１ｂは開放状態にされている。機器に組み込むときに第２短絡部１２の全体を離脱させる。修理等の場合には第１短絡部１１のランド部を半田付けによってショートさせる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷配線回路基板に搭載された電子部品の接続端子に接続されると共に、任意に短絡し得る静電保護用短絡部を設け、前記印刷配線回路基板を電子機器に実装する前には前記静電保護用短絡部が半田付け等で短絡し得る状態にし、実装時には前記静電保護用短絡部を開放し得る状態にした印刷配線回路基板の静電保護装置において、
前記電子部品の接続端子に接続される静電保護用短絡部を、第１短絡部と第２短絡部を並列的に接続して構成し、
前記第２短絡部を、半田付け等で短絡し得るように形成すると共に、該第２短絡部が形成された基板部を離脱し得るように形成し、
前記第１短絡部を、平生は開放された状態に形成され、前記第２短絡部の前記
基板部が離脱されたときに、該第１短絡部を半田付け等で短絡し得るように形成することを特徴とする印刷配線回路基板の静電保護装置。
【請求項２】
前記第２短絡部は、前記印刷配線回路基板の周縁部に連設されていることを特徴とする請求項１に記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【請求項３】
前記第２短絡部は、前記印刷配線回路基板の周縁部との境部分の両端に離脱誘導用の切欠部を設けてなる離脱部を有することを特徴とする請求項１に記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【請求項４】
前記第２短絡部は、複数の開口を断続的に連設した離脱部を有することを特徴とする請求項１に記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【請求項５】
前記第２短絡部は、前記離脱部を示す指標を付加したことを特徴とする請求項１に記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【請求項６】
前記電子部品は、半導体レーザ発光素子であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【請求項７】
前記電子部品は、回路インピーダンスが高く静電気による悪影響を受けやすい集積回路素子であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【請求項８】
前記第２短絡部を離脱する手段は、該第２短絡部を離脱させず、該第２短絡部に接続される導体パターンを切断することによって行うことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【請求項９】
前記印刷配線回路基板は、可撓性を有する基板で構成されることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線回路基板に搭載された電子部品、例えばレーザダイオード等のように回路インピーダンスが極めて高く静電気の印加によって素子の損傷が発生し易い電子部品を保護する印刷配線回路基板の静電保護装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電気の印加によって素子の損傷や電気特性の劣化が発生し易い電子部品、例えば、ＣＤやＤＶＤの記録再生機器に組み込まれる光ピックアップユニットに組み付けられる印刷配線回路基板に搭載されるレーザ発光素子を静電印加から保護するための従来装置は、例えば［特許文献１］にフレキシブル基板として開示されている。
【０００３】
光ピックアップユニットに組み込まれる印刷配線回路基板は、着衣等々に発生する静電気が工場の作業員を介してレーザ発光素子に印加されると素子が損傷したり電機特性が劣化される可能性がある。
【０００４】
このために、光ピックアップユニットを製造し、組み立て工場等において実際に装置組み込み作業を行うまでの間に静電気による悪影響を受けないような対策が講じられている。具体的には、静電保護すべきレーザ発光素子の端子に連設して形成される導体パターンの一部を露呈させた静電保護用の導体パターン短絡部を形成し、かつこの短絡部の部分を基板と一体に切断して離脱できるように構成されている。
【０００５】
そして、印刷配線回路基板の単位での製造が完了したときに当該の短絡部に半田付けを行ってレーザ発光素子の端子間をショートさせ、この状態で組み立て工場に運搬したり部品倉庫に保管される。
【０００６】
このような対策が講じられた印刷配線回路基板は、実際に機器装置への組込み作業を行うに先立ち、光ピックアップと動作確認用治具とを結合した後にそのショート状態を解除、即ち、上述のように半田付けがなされた短絡部の部分を基板と一体に切断して離脱し、印刷配線回路基板に搭載されたレーザ発光素子の端子間ショートを解除して所期の電気動作を行えるようにしている。
【０００７】
こうして刷配線回路基板の運搬中や倉庫保管時に静電気によってレーザ発光素子が障害を受けることが防止される。
【特許文献１】特開平１０−２６９６０６公報（図３、［００１７］参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
印刷配線回路基板に設けられている従来の静電破壊防止部は、保護対象の電子部品の端子に延設された短絡用パターンを半田付けすることによって、所定の端子を短絡した状態にして別工場等の場所に運搬したり倉庫に保管しているため、実際に組み立て作業を行うときまでに静電気の印加に起因して電子部品に損傷や特性劣化が生じることを防止できるという利点があるものの、実際に機器装置に印刷配線回路基板を組み込む直前にショート解除を行った後に、何らかの原因で修理や再調整を行うために当該の印刷配線回路基板（機器に組込み済み）を取り外した場合には、ショートされておらず、静電気の印加に起因して電子部品に損傷や特性劣化が生じるという問題が生じる。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、最初に印刷配線回路基板を製造したときに、静電保護を対象とする電子部品の端子をショートした状態にすることができ、実際に機器装置に組み込むときには半田ごてを用いることなく容易にショート状態を解除でき、何らかの原因で当該印刷配線回路基板を取り外した場合には、ジャンパ線等を用いた高度の技能を要する作業を行うことなく容易にショート状態にすることができ、必要なときにそのショート状態を解除してｇｇ機器装置に組み込むことができる印刷配線回路基板の静電保護装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するために、本発明による印刷配線回路基板の静電保護装置は、次に列挙するような特徴的な構成を採用している。
【００１１】
（１）印刷配線回路基板に搭載された電子部品の接続端子に接続されると共に、任意に短絡し得る静電保護用短絡部を設け、前記印刷配線回路基板を電子機器に実装する前には前記静電保護用短絡部が半田付け等で短絡し得る状態にし、実装時には前記静電保護用短絡部を開放し得る状態にした印刷配線回路基板の静電保護装置において、
前記電子部品の接続端子に接続される静電保護用短絡部を、第１短絡部と第２短絡部を並列的に接続して構成し、
前記第２短絡部を、半田付け等で短絡し得るように形成すると共に、該第２短絡部が形成された基板部を離脱し得るように形成し、
前記第１短絡部を、平生は開放された状態に形成され、前記第２短絡部の前記基板部が離脱されたときに、該第１短絡部を半田付け等で短絡し得るように形成する印刷配線回路基板の静電保護装置。
【００１２】
（２）前記第２短絡部は、前記印刷配線回路基板の周縁部に連設される上記（１）に記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【００１３】
（３）前記第２短絡部は、前記印刷配線回路基板の周縁部との境部分の両端に離脱誘導用の切欠部を設けてなる離脱部を有する上記（１）に記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【００１４】
（４）前記第２短絡部は、複数の開口を断続的に連設した離脱部を有する上記（１）に記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【００１５】
（５）前記第２短絡部は、前記離脱部を示す指標を付加した上記（１）に記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【００１６】
（６）前記電子部品は、半導体レーザ発光素子である上記（１）乃至（５）のいずれかに記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【００１７】
（７）前記電子部品は、回路インピーダンスが高く静電気による悪影響を受けやすい集積回路素子である上記（１）乃至（５）のいずれかに記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【００１８】
（８）前記第２短絡部を離脱する手段は、該第２短絡部を離脱させず、該第２短絡部に接続される導体パターンを切断することによって行う上記（１）乃至（７）のいずれかに記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【００１９】
（９）前記印刷配線回路基板は、可撓性を有する基板で構成される上記（１）乃至（８）のいずれかに記載の印刷配線回路基板の静電保護装置。
【発明の効果】
【００２０】
本発明による印刷配線回路基板の静電保護装置は、保護対象とすべき電子部品の端子に第１短絡部と第２短絡部を並列的に設け、印刷配線回路基板を基板単位で製造が完了したときに第２短絡部を短絡状態とし、当該の第２短絡部を切断して離脱させることができるようにされているので、機器装置に組み込むときには半田ごてを用いることなく容易にショート状態を解除でき、何らかの原因で当該印刷配線回路基板を取り外した場合には、ジャンパ線等を用いた高度の技能を要する作業を行うことなく容易にショート状態にすることができ、必要なときにそのショート状態を解除して機器装置に組み込むことができる。
【００２１】
従って、ショートを解除する場合に、半田ごて等の工具が不要となり、その解除は該当部分、即ち第２短絡部を簡単な切断工具もしくは手指で基板を折り曲げることによって簡単に切断できるので作業性が著しく向上する。
【００２２】
また、第２短絡部を離脱させた後に、何らかの原因で再度に渡るショートを行う際には、既に形成されている第１短絡部を半田接続するのみで良いので、修理等の特別の措置時にも能率的に対応できる利点がある。
【実施例１】
【００２３】
本発明の実施例１として図１乃至図３を用いて説明する。なお、この実施例は、印刷配線回路基板が光ピックアップユニットに実装され、この印刷配線回路基板に搭載される電子部品がレーザ発光素子で構成され、また、当該電子部品が搭載される印刷配線回路基板が可撓性を有するフレキシブル印刷配線回路基板（以下、「フレキ基板」と略称する）で構成された場合に本発明を適用した例である。
【００２４】
光ピックアップユニットの外壁に密接して実装されるフレキ基板１の主基板部２は、略正方形に形成され、その中央部にコネクタ接続部１０がパターン形成され、下辺部の左隅部に第１短絡部１１が形成され、該下辺部の中央には下方に突出する第２短絡部１２が形成され、第１短絡部１１の下方には、延出される連結部３を介してＬＤ取付部４が接続されている。
【００２５】
主基板部２の右辺部の下位には．延出される連結部５を介して連結部６が接続され、これに連結部７，７を介してＩＣ回路部８が接続されている。
【００２６】
連結部５と連結部６の間には外部回路に接続するためのコネクタ端子９コネクタ接続端子９が導体パターン一部を露呈することによって形成されている。
【００２７】
コネクタ接続部１０に実装されるコネクタ本体（不図示）の両側に設けられた部材を半田付けで固定するためのコネクタ固定用ランド部１０ａ，１０ｂが露呈導体パターンで形成され、その間には所定のピッチを有して千鳥状の２列に配列されたｎ個のコネクタ端子に対応する第１端子用ランド部１０ｃ１と、第２端子用ランド部１０ｃ２と、第３端子用ランド部１０ｃ３・・・と、ｎ番目の第ｎ端子用ランド部１０ｃｎが露呈する導体パターンで形成されている。
【００２８】
従って、ＬＤ取付部４にレーザ発光素子の複数端子のそれぞれを半田接続し、コネクタ接続部１０とコネクタ接続部９のそれぞれをコネクタを介して外部回路に接続することによって所期の電気回路動作を行わせることができ、連結部３，５と連結部７，７のそれぞれは実装時に所定の方向に折り曲げられたり折り返されることによって光ピックアップユニットとして組み込むことができる。
【００２９】
次に、第１短絡部１１と第２短絡部１２でなる静電保護用短絡部の詳細について、図１に示されるフレキ基板１の要部を拡大して示す図２を用いて説明する。
【００３０】
図２において、ＬＤ取付部４にはレーザダイオードの電源端子が半田接続される端子接続部４ａと、該レーザダイオードのＬＤ端子が半田接続される端子接続部４ｂと、該レーザダイオードの制御端子が半田接続される端子接続部４ｃがパターン形成され、端子接続部４ｃは連結部３を介して主基板部２に延出するようにパターン形成されている。
【００３１】
端子接続部４ａは、中継部４a1を介して第１短絡部１１の第１ランド部１１ａに延出するようにパターン形成され、これに併設して端子接続部４ｂは、中継部４ｂ1を介して第１短絡部１１の第２ランド部１１ｂに延出するようにパターン形成されている。
【００３２】
この中継部４ａ１と中継部４ｂ1の間には、抵抗やコンデンサ等の面実装部品（チップ部品）が搭載できるようになっていて、第１短絡部１１を構成する第１ランド部１１ａと第２ランド部１１ｂは半田付けが容易な半円状の露呈パターンとされ、第２短絡部１２の第１ランド部１２ａと第２ランド部１２ｂも同様に半田付けが容易な半円状の露呈パターンとされている。
【００３３】
また、主基板部２の周縁に連設された第２短絡部１２は、その境部位に第２短絡部１２を主基板部２から離脱させるための切断用の切欠部１２ｃと切欠部１２ｄが設けられている。
【００３４】
従って、フレキ基板１に部品が搭載され、所定の電気調整が完了したときに、第２短絡部１２の第１ランド部１２ａと第２ランド部１２ｂが短絡されるように半田付けを行うことによって、ＬＤ取付部４に取り付けられたレーザダイオードの端子が、端子接続部４ａ、中継部４ａ１、第１短絡部１１の第１ランド部１１ａ、第２短絡部１２の第１ランド部１２ａ、半田部、第２短絡部１２の第２ランド部１２ｂ、第１短絡部１１の第２ランド部１１ｂ、中継部４ｂ１、端子接続部４ｂの経路でショートされる。
【００３５】
なお、このときには、第１短絡部１１の第１ランド部１１ａと第２ランド部１１ｂは開放状態にされている。
【００３６】
このように、レーザダイオードの端子を第２短絡部１２によってショートした状態のフレキ基板１は、別工場等の場所に運搬したり倉庫に保管されることになるが、その間に何らかの原因で静電気が印加されたとしても損傷や特性劣化が生じることを防げる
【００３７】
そして、機器装置にフレキ基板１を組み込むときには、組み込みの直前に調整治具にセットしたり、実際に組み込むときに第２短絡部１２によるショート状態を解除するために切欠部１２ｃと切欠部１２ｄを境にしてニッパ等の切断工具を用いて切断し第２短絡部１２の全体を離脱させる。
【００３８】
こうしてレーザダイオードの端子のショート状態が解除され、所期の電気回路動作を行わせることができる。
【００３９】
通常は、この状態で完結するが、何らかの事情によりフレキ基板１を取り外し、修理や再調整を行う場合には、そのまま取り外したフレキ基板１は、既に第２短絡部１２が離脱されているためにレーザダイオードの端子がショート状態にはされておらず、外部からの静電気に対して保護することができない。
【００４０】
そこで、本発明の要部である第１短絡部１１が設けられているので、この第１ランド部１１ａと第２ランド部１１ｂに半田付けを行うことによって、ＬＤ取付部４に取り付けられたレーザダイオードの端子が、端子接続部４ａ、中継部４ａ１、第１短絡部１１の第１ランド部１１ａ、半田部、第１短絡部１１の第２ランド部１１ｂ、中継部４ｂ１、端子接続部４ｂの経路でショートされる。このため、フレキ基板１を別工場等の場所に運搬したり倉庫に保管する間に何らかの原因で静電気が印加されたとしても損傷や特性劣化が生じることを防げる。
【００４１】
このように第１短絡部１１で短絡されているフレキ基板１を機器装置に組み込むときには、組み込みの直前に調整治具にセットしたり、実際に組み込むときに第１ランド部１１ａと第２ランド部１１ｂの半田接続を周りに溶融半田が飛散したりしないように半田吸い取り機能を有する半田ごて等を用いて外し、ショート状態を解除することによって、所期の電気回路動作を行わせることができる。
【実施例２】
【００４２】
本発明による第２短絡部は、実施例１に符号１２で示す例に限定されることなく図３に示す第２短絡部１３として説明する実施例２のように構成してもよい。
【００４３】
即ち、図３に示す第２短絡部１３は、図２に示すような切欠部１２ｃと切欠部１２ｄを除去し、直線状にしたもので、第１ランド部１２ａと第２ランド部１２ｂを半田接続することによって形成されるショート状態を解除するには、第２短絡部１３の全体をニッパ等の切断工具を用いて切断することによってショート解除することができる。
【実施例３】
【００４４】
図１と図２に示す第２短絡部１２は、切欠部１２ｃと切欠部１２ｄを境にしてニッパ等の切断工具を用いて切断するものであるが、実施例３として、図４に示す第２短絡部１４のように、切欠部１２ｃと切欠部１２ｄの間に小穴でなる開口１２ｅを断続的に設けることによって、ショート解除を行うときには、切欠部１２ｃと切欠部１２ｄを境にして手指で折り曲げることによって第２短絡部１４の全体を離脱させることができる。
【実施例４】
【００４５】
また、上述実施例３として示す第２短絡部１４における離脱用の複数の開口１２ｅに代えて、図５に示すように切欠部１２ｃと切欠部１２ｄの間に長穴１２ｆを設けるようにしてもよい。
【００４６】
このように構成することによって、第２短絡部１５を離脱させることをより確実に行わせることができる。
【実施例５】
【００４７】
図４と図５に示す切欠部１２ｃと切欠部１２ｄを設けずに、実施例５として、図６に示す第２短絡部１６のような直線状とし、第１ランド部１２ａと第２ランド部１２ｂのそれぞれに連設する導体パターンをナイフ状の工具で切断するようにしても第２短絡部１６によるショート状態を解除することができる。
【００４８】
この場合、切断すべき個所を三角状の指標１２ｇの頂部と指標１２ｈの頂部で挟み合わせるようにシルク印刷することによって切断個所を明確にすることができる。
【００４９】
なお、指標１２ｇ，１２ｈのそれぞれは、シルク印刷で行わず、所定の電気回路を構成する導体パターンの製作と同時に導体パターンによって形成するようにしても良い。
【実施例６】
【００５０】
上述実施例２として図３に示す第２短絡部１３にはショート解除用の指標が設けられていないが、図７に示す第２短絡部１７のように、切断位置を示す直線状の指標１２ｉを形成し、その中間部に切断を意味するＣＵＴという文字でなる表示文字１２ｊを形成することによって切断個所を明確にすることができる。
【００５１】
なお、指標１２ｉと表示文字１２ｊのそれぞれは、シルク印刷で行ったり、所定の電気回路を構成する導体パターンの製作と同時に導体パターンによって形成することができる。
【実施例７】
【００５２】
図１と図２に示す実施例１における第２短絡部１２にはその切断個所を示していないが、図８に示すように切断位置を表す直線状の表示とＣＵＴという文字でなる表示１２ｋをシルク印刷で行ったり、所定の電気回路を構成する導体パターンの製作と同時に導体パターンによって形成することができる。
【００５３】
今まで説明した７種の実施例は、そのいずれもが電子部品の形態が半導体レーザ発光素子の場合に静電気の悪影響を防止するものであるが、電子部品としては、ＦＥＴ等のように回路インピーダンスが実質的に無限大に等しく静電気による悪影響を受けやすいＩＣ素子の場合であっても本発明を適用することができる。
【００５４】
また、今まで説明した実施例の全ては、印刷配線回路基板の形態がフレキシブル基板でもって構成されている例であるが、可撓性を有さない通常の印刷配線回路基板においても本発明を適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施例による印刷配線回路基板の静電保護装置の実施例１の平面図である。
【図２】図１に示される第１短絡部と第２短絡部を説明するための一部拡大平面図である。
【図３】本発明の実施例による印刷配線回路基板の静電保護装置の実施例２の第２短絡部を拡大して示す平面図である。
【図４】本発明の実施例による印刷配線回路基板の静電保護装置の実施例３の第２短絡部を拡大して示す平面図である。
【図５】本発明の実施例による印刷配線回路基板の静電保護装置の実施例４の第２短絡部を拡大して示す平面図である。
【図６】本発明の実施例による印刷配線回路基板の静電保護装置の実施例５の第２短絡部を拡大して示す平面図である。
【図７】本発明の実施例による印刷配線回路基板の静電保護装置の実施例６の第２短絡部を拡大して示す平面図である。
【図８】本発明の実施例による印刷配線回路基板の静電保護装置の実施例７の第２短絡部を拡大して示す平面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  フレキ基板
２  主基板部
３  連結部
４  ＬＤ取付部
５  連結部
６  連結部
７  連結部
８  ＩＣ回路部
９  コネクタ接続端子
１０  コネクタ接続部
１１  第１短絡部
１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８  第２短絡部
１２ａ  第１ランド部
１２ｂ  第２ランド部
１２ｃ  切欠部
１２ｄ  切欠部
１２ｅ  開口
１２ｆ  長穴
１２ｇ  指標
１２ｈ  指標
１２ｉ  指標
１２ｊ  表示文字
１２ｋ  表示
【図１】
2005267813.tif 000003
【図２】
2005267813.tif 000004
【図３】
2005267813.tif 000005
【図４】
2005267813.tif 000006
【図５】
2005267813.tif 000007
【図６】
2005267813.tif 000008
【図７】
2005267813.tif 000009
【図８】
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