(57)【要約】      （修正有）【課題】小型の半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の高速化と効率化を達成する半導体装置の製造方法及び装置を提供する。【解決手段】  ワークを個片化するステージを利用して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、一又は複数の前記ワークの外形に対応した矩形形状の粘着テープに、前記一又は複数のワークを貼り付けて固定するステップ１００４と、前記固定ステップ１００４で前記ワークが貼り付けられた前記粘着テープ又は前記粘着テープに貼り付けられた前記ワークを吸着して、前記ステージまで搬送するステップとを有する。【選択図】図９
2005347421.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを個片化するステージを利用して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、
一又は複数の前記ワークの外形に対応した矩形形状の粘着テープに、前記一又は複数のワークを貼り付けて固定するステップと、
前記固定ステップで前記ワークが貼り付けられた前記粘着テープ又は前記粘着テープに貼り付けられた前記ワークを吸着して、前記ステージまで搬送するステップとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
ワークを個片化して半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、
一又は複数の前記ワークの外形に対応した矩形形状を有し、前記ワークが貼り付けられる粘着テープを供給するテープ供給部と、
前記ワークが貼り付けられた前記粘着テープ又は前記粘着テープに貼り付けられた前記ワークを吸着して搬送する搬送手段とを有することを特徴とする半導体装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般には、半導体装置の製造方法及び装置に係り、特に、高速回転するブレードによってワークを多数の個片に切削又は切溝加工する半導体装置の製造方法及び装置に関する。本発明は、ワークを複数の小型の半導体装置に切断又は区画する切断装置に好適である。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化と普及に伴い、かかる電子機器に使用される高品位な半導体装置をますます効率的（低コスト）、且つ、高速で製造することが望まれている。半導体装置を製造するプロセスは、半導体チップを製造する前工程と、かかる半導体チップから半導体装置を製造する後工程とを含む。このうち後工程（組立工程）では、前処理（ウェハ処理工程）が完了したワーク（例えば、モールドした基板）を（半導体装置などの素子に相当する）多数の領域に区画する切断加工を施す（個片化）。
【０００３】
切断加工では、ワーク供給部からワークを取り出し、切断テーブルと呼ばれる台に、治具を介して真空吸着して位置決め及び固定した上で、切断テーブルを移動させながら高速回転するブレードでワークを切断する。個片化された半導体装置は、治具を介して切断テーブルに真空吸着された状態のまま洗浄が施され、テストシステムやトレイなど（次工程）に搬送される。このように、ワーク及び／又は半導体装置を搬送する際には、治具を利用した真空吸着によってワーク及び／又は半導体装置を保持している。なお、治具には、半導体装置を吸着する吸引孔が、個片化される半導体装置の数に応じて形成されている。
【０００４】
しかしながら、近年の電子機器の小型化により搭載される半導体装置も小型化が進んでおり（例えば、超小型の半導体装置として、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｋａｇｅ）やＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれる半導体パッケージが注目されている。）、治具による吸着力が弱くなるために、半導体装置の位置決め及び固定ができなくなるという問題が生じてきている。上述したように、治具において、吸引孔は１対１対応で半導体装置を吸着しており、半導体装置の小型化に従って、吸引孔（の面積）も小さくしなければならず、半導体装置を吸着する吸着力が小さくなってしまうからである。これにより、ブレードによる切断の際の振動によって簡単にワーク又は半導体装置の吸着が外れてしまう。換言すれば、治具は、半導体装置が小さくなると、半導体装置を位置決め及び固定することができず、切断工程に用いることができなくなる。
【０００５】
そこで、シリコンウェハを搬送する際に利用していたリング状のウェハリング（「ウェハフレーム」とも呼ばれる。）に貼り付けられた粘着テープ（「ウェハフィルム」又は「ウェハテープ」とも呼ばれる。）を転用することで、小型の半導体装置に対する位置決め及び固定を可能としている。具体的には、シリコンウェハの外形に対応した円形形状の粘着テープにワーク又は半導体装置を貼り付け、かかる粘着テープを真空吸着することで位置決め及び固定を行っている。なお、ウェハリングは、例えば、粘着テープの捲れ及び／又は粘着テープにしわが発生しないように、粘着テープを保持する機能を有し、かかるウェハリングを保持してワーク又は半導体装置を搬送する。
【０００６】
これらの技術しては、従来から幾つか提案されている（例えば、特許文献１乃至３参照。）。
【特許文献１】特開昭６２−２０４５４１号公報
【特許文献２】特開平７−１５３７２１号公報
【特許文献３】特開平８−２５０４５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ウェハリングに貼り付けられた粘着テープを転用する従来技術では、近年要求されている製造の高速化と効率化を十分に達成することができなくなってきた。例えば、粘着テープを貼り付ける貼り付け工程においては、真空吸着もれ及びそれに起因する位置ずれを防止するために、粘着テープにしわを発生させずにウェハリングに貼り付けなければならず、煩雑な作業及び時間がかかる。また、しわを生じさせることなく粘着テープをウェハリングに貼り付けるために粘着テープを延伸する延伸機構も必要となる。更に、切断工程の際には、ワーク表面に対してウェハリングを引き下げる引き下げ機構も必要となり、半導体装置の製造コストが上昇してしまう。
【０００８】
また、矩形形状のワーク又は半導体装置を、円形形状の粘着テープ及びリング形状のウェハリングで保持するため、粘着テープ及びウェハリングが大きくなり（特に、粘着テープにワーク又は半導体装置が貼り付けられていない無駄な領域が生じる）、コストの増加及び装置の大型化を招くことになる。
【０００９】
そこで、本発明は、このような従来の課題を解決し、小型の半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の高速化と効率化を達成する半導体装置の製造方法及び装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての半導体装置の製造方法は、ワークを個片化するステージを利用して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、一又は複数の前記ワークの外形に対応した矩形形状の粘着テープに、前記一又は複数のワークを貼り付けて固定するステップと、前記固定ステップで前記ワークが貼り付けられた前記粘着テープ又は前記粘着テープに貼り付けられた前記ワークを吸着して、前記ステージまで搬送するステップとを有することを特徴とする。かかる半導体装置の製造方法は、一又は複数の前記ワークの外形に対応した矩形形状の粘着テープを用いることで、ワークが貼り付けられていない無駄な領域を低減すると共に、ワークが貼り付けられた粘着テープを直接ステージに搬送することができる。前記搬送ステップは、前記粘着テープの前記ワークが貼り付けられていない面を吸着するとよい。
【００１１】
本発明の別の側面としての半導体装置の製造方法は、一又は複数のワークの外形に対応した矩形形状の粘着テープに、前記一又は複数のワークを貼り付けて固定するステップと、前記固定ステップで前記ワークが貼り付けられた前記粘着テープ又は前記粘着テープに貼り付けられた前記ワークを吸着するステップとを有することを特徴とする。かかる半導体装置の製造方法は、複数の前記ワークの外形に対応した矩形形状の粘着テープを用いることで、ワークが貼り付けられていない無駄な領域を低減すると共に、ワークが貼り付けられた粘着テープを直接搬送することができる。
【００１２】
本発明の更に別の側面としての半導体装置の製造装置は、ワークを個片化して半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、一又は複数のワークの外形に対応した矩形形状を有し、前記ワークが貼り付けられる粘着テープを供給するテープ供給部と、前記ワークが貼り付けられた前記粘着テープ又は前記粘着テープに貼り付けられた前記ワークを吸着して搬送する搬送手段とを有することを特徴とする。かかる半導体装置の製造装置は、上述の半導体装置の製造方法の作用と同様の作用を奏する。
【００１３】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、小型の半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の高速化と効率化を達成する半導体装置の製造方法及び装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の一側面としての半導体装置の製造方法及び装置について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。ここで、図１は、本発明の半導体装置の製造装置の一例としての切断装置１の全体を示す概略平面図である。
【００１６】
切断装置１は、樹脂封止基板などのワークＷを多数の半導体装置に切断又は区画する装置である。
【００１７】
切断装置１は、図１に示すように、ワーク供給部１００と、テープ供給部２００と、切断テーブル３００と、切削機構４００と、搬送手段５００と、ワーク洗浄部６００と、ピックアップ部７００と、検査部８００とを有する。
【００１８】
ワーク供給部１００は、切断前のワーク（多数の半導体装置に切断又は区画する前の樹脂封止基板）Ｗを収納すると共に、かかるワークＷを後述するテープ供給部２００に供給する。ワーク供給部１００は、例示的に、供給部１１０と、切出部１２０と、搬送機構１３０とを有する。
【００１９】
供給部１１０は、多数のワークＷを収納する供給マガジンを複数装備し、プッシャーなどにより切出部１２０にワークＷを必要枚数だけ供給することができる。本実施形態では、供給部１１０は、矩形形状のワークＷを１枚ずつ切出部１２０に供給し、切出部１２０において、Ｘ方向に３枚のワークＷを並べた後、テープ供給部２００に供給するように図示しているが、例えば、供給部１１０は、予めＸ方向に並べられた３枚のワークＷを切出部１２０に供給してもよく、以降同様に取り扱うこともできる。
【００２０】
切出部１２０に供給されたワークＷは、搬送機構１３０によってテープ供給部２００に搬送される。搬送機構１３０は、当業界周知のいかなる技術をも適用することができるが、例えば、図２に示すように、ワークＷを位置決めするガイドピン１３２と、内部が減圧された吸着孔１３４と、ワークＷを保持する保持板１３６とを有する。ここで、図２は、搬送機構１３０及び後述するテープ供給部２００の貼付部２２０の構成の一例を示す概略断面図である。なお、図２では、搬送機構１３０が搬送したワークＷを粘着テープＷＴに貼り付ける状態を示している。
【００２１】
搬送機構１３０は、ガイドピン１３２をワークＷに設けられた基準孔ＳＨと嵌合させ、吸着孔１３４を介してワークＷを吸着することで、ワークＷを保持板１３６に位置決め及び固定して搬送する。
【００２２】
テープ供給部２００は、粘着テープＷＴを収納すると共に、ワーク供給部１００から供給される一又は複数のワークＷを粘着テープＷＴに貼り付け、ワークＷが貼り付けられた粘着テープＷＴを後述する切断テーブル３００及び切削機構４００に供給する。テープ供給部２００は、例示的に、供給部２１０と、貼付部２２０とを有する。
【００２３】
粘着テープＷＴは、ワークＷを貼り付けるための粘着性樹脂よりなるテープである。粘着テープＷＴは、塩化ビニル、ポリエチレン、酢酸ビニルの表面に接着剤を作用させたＵＶシート等よりなり、一又は複数のワークＷを貼り付けることでワークＷを保持する。ここで、ＵＶシートとは、紫外線を照射することでワークＷの接着力を低下させてピックアップの容易性を確保したテープである。
【００２４】
供給部２１０は、粘着テープＷＴを収納すると共に、ワーク供給部１００から供給される一又は複数のワークＷの外形に対応した矩形形状の粘着テープＷＴを貼付部２２０に供給する。供給部２１０は、本実施形態では、予め円筒状の軸芯２１２に帯状の粘着テープＷＴを巻き付けて保持し、軸芯２１２を回転させる図示しない回転機構と、帯状の粘着テープＷＴを裁断する裁断機構とを有する。
【００２５】
供給部２１０は、回転機構を介して軸芯２１２を回転させて帯状の粘着テープＷＴを貼付部２２０に向かって引き出し、ウェハ供給部１００から供給される一又は複数のワークＷの外形を貼り付けることが可能な長さが引き出されると裁断機構によって帯状の粘着テープＷＴを裁断し、ワーク供給部１００から供給されるワークＷの外形に対応した矩形形状の粘着テープＷＴを貼付部２２０に供給する。このように、供給部２１０は、ウェハ供給部１００から供給される一又は複数のワークＷの外形と略等しい粘着テープＷＴを供給することが可能であるため、ワークＷが貼り付けられていない無駄な領域を生じることなく（即ち、粘着テープＷＴの使用量を最小限に抑えることができるため）、コストの増加及び装置の大型化を防止することができる。但し、供給部２１０は、上記した構成に限定されず、例えば、ワークＷの外形に対応した矩形形状を有する粘着テープＷＴを複数収納し、かかる粘着テープＷＴを貼付部２２０に供給するような構成であってもよい。
【００２６】
貼付部２２０は、ワーク供給部１００から供給される一又は複数のワークＷを、供給部２１０から供給される粘着テープＷＴに貼り付ける機能を有する。貼付部２２０は、本実施形態では、図２に示すように、図示しないテープ保持部と、貼り付けローラ２２２と、回転軸２２４とを有する。
【００２７】
図示しないテープ保持部は、ワークＷを貼り付ける貼付（粘着）面ＷＴ１を上にして粘着テープＷＴを保持する。貼り付けローラ２２２は、粘着テープＷＴの貼付面ＷＴ１の裏面（即ち、非粘着面）ＷＴ２側に配置され、回転軸２２４に回転可能に取り付けられている。貼り付けローラ２２２は、粘着テープＷＴを裏面ＷＴ２から押圧し、粘着テープＷＴへのワークＷの貼り付けを補助する。回転軸２２４は、軸方向に対して垂直方向（即ち、図２における図面垂直方向）に移動可能であり、これにより、貼り付けローラ２２２は、ワークＷに沿って回転移動することができる。貼り付けローラ２２２は、ワーク供給部１００から供給されるワークＷの数、即ち、１枚の粘着テープＷＴに貼り付けるワークＷの数と同数だけ回転軸２２４に設けられる。
【００２８】
貼付部２２０において、供給部２１０から供給された粘着テープＷＴは、テープ保持部によって貼付面ＷＴ１を上にして保持される。一方、ワーク供給部１００からは、搬送機構１３０によって一又は複数のワークＷが粘着テープＷＴの上に搬送される。粘着テープＷＴの上に搬送されたワークＷは、搬送機構１３０に吸着されたまま粘着テープＷＴの方向（図２の矢印方向）に下降され、粘着テープＷＴの貼付面ＷＴ１に接触する。ワークＷと粘着テープＷＴが接触すると、貼り付けローラ２２２が回転すると共にワークＷに沿って移動し、ワークＷを粘着テープＷＴに貼り付ける。
【００２９】
切断テーブル３００は、本実施形態では、矩形形状を有し、図３に示すように、後述する搬送手段５００を介して搬送される粘着テープＷＴに貼り付けられたワークＷを、端子面を上にして位置決めして固定する。切断テーブル３００は、加工ステージ３１０と、吸引孔３２０とを有する。ここで、図３は、切断テーブル３００及び後述する切削機構４００の構成の一例を示す概略断面図である。なお、図３では、切断テーブル３００に位置決め及び固定されたワークＷに切削機構４００が切断を施している状態を示している。
【００３０】
加工ステージ３１０には、図示しない吸引機構によって所定の減圧環境に維持された吸引孔３２０が形成され、ワークＷが貼り付けられた粘着テープＷＴを吸着可能にする。加工ステージ３１０は、本実施形態では、ウェハリングを使用せずに粘着テープＷＴを載置することができる。吸引孔３２０は、ワークＷ位置に対応して固定するために必要な吸着力を有する大きさ（寸法）で加工ステージ３１０に形成される。本実施形態では、ワークＷが貼り付けられた粘着テープＷＴを加工ステージ３１０に直接搬送して、加工ステージ３１０に吸着させるため（即ち、粘着テープＷＴを貼り付けるウェハリングを使用しておらず）、ウェハリングを引き下げる引き下げ機構が不要であり、半導体装置ＳＣの製造コストを抑えることができる。
【００３１】
切断テーブル３００は、後述する切削機構４００と協同してワークＷを個片化する機能も有する。切断テーブル３００は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されると共に、図示しない並進機構によってＹ方向に並進可能に構成されている。
【００３２】
図示しない回転機構は、ワークＷの縦横（Ｘ方向及びＹ方向）を切断する際に、所定角度だけ切断テーブル３００を回転させる機能を有する。図示しない並進機構は、ワークＷの切断時に、図１に示すＹ方向に切断テーブル３００を移動させる機能を有する。なお、回転機構及び並進機構は、当業界周知のいかなる技術をも適用することができるのでここでの詳しい説明は省略する。
【００３３】
切削機構４００は、切断テーブル３００に位置決め固定されたワークＷに対して切削又は切溝加工を施す機能を有し、例えば、ブレード４１０と、スピンドル４２０から構成される。
【００３４】
ブレード４１０は、スピンドル３２０の先端に交換可能に取り付けられ、回転軸を中心として高速回転することで、切断テーブル３００に固定及び位置決めされたワークＷを切断する機能を有する。ブレード４１０は、本実施形態では、ワークＷをＹ方向に切断することが可能であり、Ｙ方向に切断されたワークＷを載置した切断テーブル３００を９０度回転し、再度重ねてワークＷをＹ方向に切断することで、ワークＷを個片の半導体装置ＳＣに切断することができる。なお、ブレード４１０は、粘着テープＷＴを切断しないように位置が制御されている。
【００３５】
スピンドル４２０は、回転運動を生成するモーターと、モーターの回転運動をブレード４１０の回転軸に伝達するスピンドルシャフトと、ブレード４１０の刃先位置を定めるスラストベアリングと、モーター、スピンドルシャフト及びスラストベアリングを収納するスピンドルハウジングとを含み、ブレード４１０に回転運動を付与する回転機構の機能を有する。
【００３６】
搬送手段５００は、ワークＷが貼り付けられた粘着テープＷＴ又は粘着テープＷＴに貼り付けられたワークＷを吸着して搬送する機能を有する。具体的には、搬送手段５００は、ワークＷが貼り付けられた粘着テープＷＴをテープ供給部２００から切断テーブル３００に、切削機構４００によって切断加工が施され個片化した半導体装置ＳＣが貼り付いている粘着テープＷＴを切断テーブル３００から後述するワーク洗浄部６００、ピックアップ部７００に搬送する。
【００３７】
搬送手段５００は、図４に示すように、搬送吸着ヘッド５１０と、テープ搬送アーム５２０を有する。搬送手段５００は、ワークＷが貼り付けられた粘着テープＷＴ又は粘着テープＷＴに貼り付けられたワークＷを直接吸着して搬送すること、即ち、ウェハリングを使用していない粘着テープＷＴを搬送することを可能としている。これにより、しわを生じることなく粘着テープＷＴをウェハリングに貼り付ける煩雑な作業を不要とし、半導体装置ＳＣの製造にかかる時間を短縮することができる。ここで、図４は、搬送手段５００の構成の一例を示す概略断面図である。なお、図４では、切断加工が施され個片化した半導体装置ＳＣが貼り付いている粘着テープＷＴを切断テーブル３００から搬送する状態を示している。
【００３８】
搬送吸着ヘッド５１０は、吸着孔５１２を有し、かかる吸着孔５１２を介して粘着テープＷＴに貼り付けられたワークＷ又は半導体装置ＳＣを吸着する。搬送吸着ヘッド５１０は、後述するテープ搬送アーム５２０と協同して、ワークＷ又は半導体装置ＳＣが貼り付けられた粘着テープＷＴを保持する機能を有し、特に、ワークＷ又は半導体装置ＳＣの重さによってテープ搬送アーム５２０に支持された粘着テープＷＴに弛みが生じることを防止する。また、搬送吸着ヘッド５１０は、粘着テープＷＴに貼り付けられたワークＷ又は半導体装置ＳＣを所定の位置に固定し、搬送中にワークＷ又は半導体装置ＳＣの位置ずれが生じたり、粘着テープＷＴからワークＷ又は半導体装置ＳＣが剥離したりすることを防止する。
【００３９】
吸着孔５１２は、図示しない吸引機構によって所定の減圧環境に維持されており、粘着テープＷＴに貼り付けられたワークＷ又は半導体装置ＳＣの数及び位置に応じて、搬送吸着ヘッド５１０に設けられている。図４には、ワークＷに切断加工を施して個片化した半導体装置ＳＣを吸着する搬送吸着ヘッド５１０を示しているため、半導体装置ＳＣの位置及び数に対応して吸着孔５１２が配置されている。なお、半導体装置ＳＣを吸着する吸着ヘッド５１０が有する吸着孔５１２がワークＷを吸着するために必要な吸着力を有するのであれば、切断前のワークＷを吸着する搬送吸着ヘッドも兼ねることができる。
【００４０】
テープ搬送アーム５２０は、吸着溝５２２を有し、ワークＷ又は半導体装置ＳＣが貼り付けられた粘着テープＷＴを支持する。テープ搬送アーム５２０は、粘着テープＷＴに弛みが発生しないように、例えば、口字形状を有し、矩形形状の粘着テープＷＴの外周に亘って支持する。勿論、粘着テープＷＴに弛みが発生しないのであれば、矩形形状の粘着テープＷＴの四隅のみにテープ搬送アーム５２０を配置し、粘着テープＷＴを支持してもよい。換言すれば、テープ搬送アーム５２０は、粘着テープＷＴに弛みが発生しないように配置される。また、テープ搬送アーム５２０は、粘着テープＷＴを支持した状態で、粘着テープＷＴを反転させる（即ち、粘着テープに貼り付けられたワークＷ又は半導体装置ＳＣを下にする）ことができるように構成される。
【００４１】
吸着溝５２２は、配管５２２ａを介して図示しない吸引機構に接続され、所定の減圧環境に維持される。これにより、吸着溝５２２は、ワークＷ又は半導体装置ＳＣが貼り付けられた粘着テープＷＴを吸着する。吸着溝５２２は、例えば、テープ搬送アーム５２０が口字形状を有する場合には、かかる形状に倣って口字形状に形成されてもよいし、一部のみに形成されてもよい。但し、粘着テープＷＴに弛みが発生しないようにするためには、吸着溝５２２を口字形状に形成するのが望ましい。
【００４２】
ワーク洗浄部６００は、図３に示すようなワークＷに切断加工を施す際に生じる切屑（コンタミ）ＣＴや切断端材及び切断後のワーク（即ち、個片化した半導体装置ＳＣ）を洗浄する機能を有する。ワーク洗浄部６００は、半導体装置ＳＣを粘着テープＷＴに貼り付けたまま洗浄する。換言すれば、ワーク洗浄部６００は、搬送手段５００が粘着テープＷＴを保持した状態で半導体装置ＳＣを洗浄する。但し、半導体装置５００の洗浄のために、搬送手段５００は、搬送吸着ヘッド５１０を用いずに、テープ搬送アーム５２０のみで半導体装置ＳＣが貼り付けられた粘着テープＷＴを保持している。
【００４３】
ワーク洗浄部６００は、図５に示すように、粘着テープＷＴに貼り付けられた半導体装置ＳＣの上方より水及びエアが混合した洗浄水を吹き付けることが可能なように構成される。ワーク洗浄部６００は、例えば、洗浄水を吹き付けるノズル６１０を有し、半導体装置ＳＣが貼り付けられた粘着テープＷＴが通過（移動）可能なゲート状の部材で構成されるシャワー方式の洗浄装置として具現化される。これにより、半導体装置ＳＣの表面に付着した切屑ＣＴ及び半導体装置ＳＣとして利用しない切断端材を洗い流すことができる。なお、ワーク洗浄部６１０は、本実施形態では、半導体装置ＳＣに合わせてノズル６１０を設けているが、切屑ＣＴ及び切断端材が洗い流せるのであれば半導体装置ＳＣ毎にノズル６１０を設ける必要はなく、また、切屑ＣＴ及び切断端材を最も効率的に洗い流せる位置に設ければよい。なお、ワーク洗浄部６００で使用された洗浄水や洗い流された切屑ＣＴ及び切断端材は、ダストボックス６２０に廃棄される。ここで、図５は、ワーク洗浄部６００の構成の一例を示す概略断面図である。
【００４４】
また、ワーク洗浄部６００は、図６に示すように、テープ搬送アーム５２０によって粘着テープＷＴを反転させた状態で、下方から洗浄水を吹き付ける構成にしてもよい。なお、半導体装置ＳＣの重さにより、テープ搬送アーム５２０のみで粘着テープＷＴを保持することができない場合には、搬送吸着ヘッド５１０で粘着テープＷＴの裏面ＷＴ２を吸着してもよく、また、粘着テープＷＴの保持を補助する補助部材６３０を設けてもよい。ここで、図６は、ワーク洗浄部６００の別の構成の一例を示す概略断面図である。
【００４５】
ピックアップ部７００は、粘着テープＷＴから半導体装置ＳＣを一又は複数個同時にピックアップする機能を有し、例えば、ハンドラとして具現化される。ピックアップ部７００は、被測定用の半導体装置ＳＣを自動的に後述する検査部８００に供給する。また、ピックアップ部７００は、切断により個片化された半導体装置ＳＣを単にトレイに収納する場合もある。
【００４６】
ピックアップ部７００は、例示的に、ＵＶ照射部７１０と、剥離機構７２０と、テープ回収部７３０とを有する。
【００４７】
ＵＶ照射部７１０は、図７に示すように、複数のＵＶランプ７１２から構成される。ＵＶランプ７１２は、半導体装置ＳＣが貼り付けられた粘着テープＷＴの裏面ＷＴ２側に配置され、粘着テープＷＴの裏面ＷＴ２に対して紫外線を照射する。粘着テープＷＴは、本実施形態では、ＵＶシートであるため、紫外線が照射されることで、半導体装置ＳＣの接着力が低下する。これにより、粘着テープＷＴから容易に半導体装置ＳＣをピックアップすることができる。なお、ＵＶランプ７１２は、半導体装置ＳＣに合わせて設けられているが、粘着テープＷＴの半導体装置ＳＣに対する接着力を低下させることができるのであれば半導体装置ＳＣ毎にＵＶランプ７１２を設ける必要はなく、また、最も効率的に接着力を低下させることができる位置に設ければよい。ここで、図７は、ピックアップ部７００のＵＶ照射部７１０の構成の一例を示す概略断面図である。
【００４８】
剥離機構７２０は、図８に示すように、台７２２と、吸着溝７２４と、突き上げピン７２６と、吸着ヘッド７２８とを有する。剥離機構７２０は、半導体装置ＳＣが貼り付けられた粘着テープＷＴを台７２２の上に載置し、半導体装置ＳＣの間を、台７２２に形成され内部が減圧された吸着溝７２４に吸着する。突き上げピン７２６は台７２２に対して突出及び退避可能に設けられている。従って、突き上げピン７２６を所定距離だけ突き上げることによって、半導体装置ＳＣと粘着テープＷＴとの接着部を減少（好ましくは一点に）減少させることができ、半導体装置ＳＣと粘着テープＷＴとの接着面積及び接着力を減少させることができる。吸着ヘッド７２８は、内部が減圧されており、突き上げピン７２６によって突き上げられた半導体装置ＳＣの上面に当接する。半導体装置ＳＣに当接した吸着ヘッド７２８を上昇させることによって、半導体装置ＳＣを粘着テープＷＴからピックアップする（剥離させる）ことができる。吸着ヘッド７２８は、本実施形態では、ピックアップした半導体装置ＳＣを反転させて検査部８００に引き渡す機能も有する。なお、本実施形態では、粘着テープＷＴから半導体装置ＳＣを１つずつピックアップする剥離機構７２０について説明したが、例えば、粘着テープＷＴに貼り付けられた半導体装置ＳＣを一括してピックアップする剥離機構なども適用することができる。ここで、図８は、ピックアップ部７１０の剥離機構７２０の構成の一例を示す概略断面図である。
【００４９】
テープ回収部７３０は、貼り付けられた全ての半導体装置ＳＣを、剥離機構７２０によってピックアップされた後の粘着テープＷＴを回収する。なお、本実施形態では、粘着テープＷＴは、ウェハリングを使用していないため、例えば、粘着テープＷＴをウェハリングから剥離する剥離機構が不要となり、製造コストの増加及び装置の大型化を防ぐことができる。
【００５０】
検査部８００は、半導体装置ＳＣの１つ１つに対して画像処理検査及び導通検査を含む検査を行う機能を有し、検査テーブル８１０と、半導体装置収納部８２０とを有する。
【００５１】
検査テーブル８１０は、回転軸を中心として図１の矢印方向に回転可能に構成され、回転軸を中心として４５度間隔で外周部の８箇所に配置された保持部８１２ａ乃至８１２ｈを有する。保持部８１２ａ乃至８１２ｈには、ピックアップ部７００（の吸着ヘッド７２８）により引き渡された半導体装置ＳＣが端子面を下にして載置される。検査テーブル８１０の保持部８１２ａ乃至８１２ｈに保持された半導体装置は、検査テーブルが４５度回転することにより、順次検査位置に送られて、品質検査を受ける。品質検査を受けた半導体装置ＳＣは、検査テーブル８１０が更に回転することにより順次搬送位置に送られて、図示しない搬送機構によって、半導体装置収納部８２０へ搬出される。図１において、８１２ａは半導体装置ＳＣが載置される載置位置、８１２ｂ乃至８１２ｅは品質検査が行われる検査位置、８１２ｆ乃至８１２ｈは半導体収納部８２０へ半導体装置ＳＣを搬出する搬出位置である。検査位置では、画像処理による端子脱落監視検査及び端子の導通検査などが行われ、半導体装置ＳＣの製造品質が確認される。
【００５２】
半導体装置収納部８２０は、検査テーブル８１０での検査が終了した半導体装置ＳＣを良品と不良品とに分けて収納する機能を有し、良品の半導体装置を収納する良品収納トレイ８２２と、不良品の半導体装置を収納する不良品収納トレイ８２４とを有する。品質検査された半導体装置は、図示しない搬送ピックアップ機構によって検査テーブル８１０の搬出位置より半導体装置収納部８２０に搬出され、品質検査結果に応じて良品収納トレイ８２２又は不良品収納トレイ８２４に端子面を下にして収納される。
【００５３】
このように、半導体製造装置１は、一又は複数のワークＷの外形に対応した粘着テープＷＴを使用すると共に、ウェハリングを用いることなく粘着テープＷＴに貼り付けられたワークＷ又は半導体装置ＳＣを搬送することで、無駄な粘着テープＷＴの使用によるコストの増加や装置の大型化などを防止することができる。従って、比較的低コストで半導体装置を製造することを可能とし、製造の効率化を達成することができる。
【００５４】
以下、図９を参照して、上述の切断装置１を用いた半導体装置の製造方法について、切断装置１の動作と共に説明する。ここで、図９は、本発明の一側面としての半導体装置の製造方法１０００を説明するためのフローチャートである。
【００５５】
まず、ワーク供給部１００において、必要枚数のワークＷが供給部１１０から切出部１２０に供給され、切出部１２０において、例えば、３枚のワークＷがＸ方向に並べられた後、搬送機構１３０によって搬送されテープ供給部２００に供給される（ステップ１００２）。
【００５６】
テープ供給部２００に供給されたワークＷは、貼付部２２０において、供給部２１０から供給されるワークＷの外形（即ち、ワーク供給部１００から供給される一又は複数のワークＷの外形）に対応した矩形形状の粘着テープＷＴに貼り付けられて固定される（ステップ１００４）。この際、テープ供給部２００が供給する粘着テープＷＴは、ウェハリングを使用しておらず、ウェハリングに粘着テープＷＴを貼り付ける作業にかかる時間を短縮することができ、半導体装置を短い時間で製造するうえで有利である。
【００５７】
ワークＷが貼り付けられた粘着テープＷＴは、搬送手段５００によって切断テーブル３００に載置される。載置された粘着テープＷＴは、切断テーブル３００に吸着され、かかる粘着テープＷＴに貼り付けられたワークＷの位置決め及び固定がなされる（ステップ１００６）。
【００５８】
ワークＷを位置決め固定した切断テーブル３００は、並進機構及び回転機構によって移動及び回転し、切削機構４００と協同してワークＷに切断を施すことで粘着テープＷＴに貼り付けられたワークＷを個片化し、半導体装置ＳＣを得る（ステップ１００８）。詳細には、回転駆動するブレード４１０に対して並進機構を利用して切断テーブル３００をＹ方向に移動し、更に往復移動してワークＷを切断する。Ｙ方向の切断を繰り返した後、回転機構によって切断テーブル３００を９０度回転させ、同様の作業を繰り返し、ワークＷを多数の個片に切断する。なお、ワークＷが貼り付けられている粘着テープＷＴは、ウェハリングを使用していないため、切断の際に、ウェハリングを引き下げる作業にかかる時間を短縮することができ、半導体装置を短い時間で製造するうえで有利である。勿論、かかる作業を行う装置なども不要であり、製造コストを抑えることができる。
【００５９】
次に、個片化した半導体装置ＳＣを、粘着テープＷＴに貼り付いた状態のままワーク洗浄部６００で洗浄する（ステップ１０１０）。詳細には、搬送手段５００を利用して半導体装置ＳＣが貼り付けられた粘着テープＷＴをワーク洗浄部６００まで搬送すると共に、粘着テープＷＴがワーク洗浄部６００を通過する際に、半導体装置ＳＣに洗浄水を吹き付ける。このとき、粘着テープＷＴには半導体装置ＳＣが貼り付いたままであるので、半導体装置ＳＣに付着した切屑ＣＴや切断端材が洗い流される。
【００６０】
洗浄が終了すると、半導体装置ＳＣが貼り付けられた粘着テープＷＴを、搬送手段５００によってピックアップ部７００に搬送し、粘着テープＷＴから半導体装置ＳＣをピックアップする（ステップ１０１２）。詳細には、ＵＶ照射部７１０において、半導体装置ＳＣが貼り付けられた粘着テープＷＴに紫外線を照射し、粘着テープＷＴの半導体装置ＳＣの接着力を低下させる。次いで、剥離機構７２０において、半導体装置ＳＣの接着力が低下した粘着テープＷＴから半導体装置ＳＣを剥離し、かかる半導体装置ＳＣを検査部８００に搬送する。一方、貼り付けられた半導体装置ＳＣが全て剥離された粘着テープＷＴは、テープ回収部７３０に回収される。この際、粘着テープＷＴは、ウェハリングに貼り付けられていないため、ウェハリングから粘着テープＷＴを剥離する作業にかかる時間を短縮することができ、半導体装置を短い時間で製造するうえで有利である。勿論、かかる作業を行う装置なども不要であり、製造コストを抑えることができる。
【００６１】
検査部８００に搬送された半導体装置ＳＣは、検査テーブル８１０で品質検査を受け、半導体装置収納部８２０において、良品の半導体装置は良品収納トレイ８２２に、不良品の半導体装置は不良品収納トレイ８２４に分けて収納する（ステップ１０１４）。
【００６２】
このように、半導体装置の製造方法１０００によれば、半導体装置を製造する時間を短縮し（即ち、ウェハリングへの粘着テープの貼り付けや粘着テープからウェハリングを剥離する作業に要する時間を除去し）、優れたスループットを達成することが可能となる。また、半導体装置の製造コストも抑えることができる。換言すれば、本発明の半導体装置の製造装置及び方法は、小型の半導体装置を短い時間、且つ、比較的低コストで製造することを可能とし、製造の高速化と効率化を達成することができる。
【００６３】
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の半導体装置の製造装置を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す搬送機構及びテープ供給部の貼付部の構成の一例を示す概略断面図である。
【図３】図１に示す切断テーブル及び切削機構の構成の一例を示す概略断面図である。
【図４】図１に示す搬送手段の構成の一例を示す概略断面図である。
【図５】図１に示すワーク洗浄部の構成の一例を示す概略断面図である。
【図６】図５に示すワーク洗浄部の別の構成の一例を示す概略断面図である。
【図７】図１に示すピックアップ部のＵＶ照射部の構成の一例を示す概略断面図である。
【図８】図１に示すピックアップ部の剥離機構の構成の一例を示す概略断面図である。
【図９】本発明の一側面としての半導体装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００６５】
１                          切断装置
１００                      ワーク供給部
２００                      テープ供給部
２１０                      供給部
２２０                      貼付部
３００                      切断テーブル
３１０                      加工ステージ
３２０                      吸引孔
４００                      切削機構
５００                      搬送手段
５１０                      搬送吸着ヘッド
５１２                      吸着孔
５２０                      テープ搬送アーム
５２２                      吸着溝
５２２ａ                    配管
６００                      洗浄部
７００                      ピックアップ部
７１０                      ＵＶ照射部
７２０                      剥離機構
７３０                      テープ回収部
８００                      検査部
Ｗ                          ワーク
ＷＴ                        粘着テープ
ＳＣ                        半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005347421.tif 000009
【図８】
2005347421.tif 000010
【図９】
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