(57)【要約】【課題】  ＴＡＢ用テープキャリアにおいて、搬送時、実装時およびボンディング時の寸法精度や位置精度を向上させることができながら、軽量化、薄型化を図りつつ、高密度配線を実現することのできるＴＡＢ用テープキャリアおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】  ＴＡＢ用テープキャリア１において、絶縁層２の表面に、各配線８のピッチが６０μｍ以下の導体パターン７と、絶縁層２の幅方向両側縁部に配置され、絶縁層２の長手方向に沿うステンレス箔からなる補強層４とを形成する。このＴＡＢ用テープキャリア１では、絶縁層２を薄く形成することができながら、搬送時、実装時およびボンディング時において、ＴＡＢ用テープキャリア１の強度を十分に補強することができる。また、絶縁層２の表面に補強層４が形成されているので、絶縁層２の裏面を平面で支持しながら、ＦＣ方式により電子部品を実装することができる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の表面に、互いに所定間隔を隔てて配置される複数の配線からなる導体パターンと、前記絶縁層の幅方向両側縁部に配置され、前記絶縁層の長手方向に沿うステンレス箔からなる補強層とが形成されており、
前記各配線のピッチが、６０μｍ以下であることを特徴とする、ＴＡＢ用テープキャリア。
【請求項２】
前記絶縁層の厚みが、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載のＴＡＢ用テープキャリア。
【請求項３】
補強層と絶縁層とを積層する工程、
積層された前記補強層および前記絶縁層の幅方向両側縁部に、前記補強層および前記絶縁層の厚さ方向を貫通する孔を、長手方向において所定間隔を隔てて複数形成する工程、
前記補強層における前記孔が形成された部分を残して、前記絶縁層における導体パターンが形成される部分が露出するように、前記補強層を除去する工程、
前記補強層が除去された部分の前記絶縁層に、導体パターンを形成する工程
を備えていることを特徴とする、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢ用テープキャリアおよびその製造方法、詳しくは、ＴＡＢ法によって、電子部品を実装するためのＴＡＢ用テープキャリア、および、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＡＢ用テープキャリアは、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）法によって、半導体素子などからなる電子部品を実装するために広く用いられている。
【０００３】
このようなＴＡＢ用テープキャリアは、近年、電子機器の軽量化、薄型化および小型化の要求に伴って、軽薄短小化がますます要求されている。
【０００４】
一方、このようなＴＡＢ用テープキャリアは、通常、その幅方向両側縁部において長手方向に沿って所定間隔を隔てて複数形成される送り孔に、スプロケットを噛み合わせて、所定のテンションが加わる状態で搬送されるため、過度に薄く形成すると、搬送時に、送り孔が破損したり、電子部品の実装時およびボンディング時に位置ずれを生じる。
【０００５】
そのため、例えば、導体パターンが形成される絶縁フィルムの幅方向両側縁部に、銅箔を設けて補強することが提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２および特許文献３参照。）。
【０００６】
また、近年、導体パターンの微細化が強く要求されており、電子部品の実装方式として、従来のＩＬＢ（インナーリードボンディング）方式に加えて、ＦＣ（フリップチップボンディング）方式が増加している。ＦＣ方式では、ＴＡＢ用テープキャリアを、その裏面から吸着して、その表面に電子部品を実装するようにしている。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２９３９４号公報
【特許文献２】特開２０００−３３２０６２号公報
【特許文献３】特開２０００−３４０６１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、近年、軽薄短小化の要求、および、導体パターンの微細化や高密度化の要求がより一層高まっており、そのような要求に対応するためには、銅箔による補強効果では十分でなく、より一層、搬送時、実装時およびボンディング時の寸法精度や位置精度を向上させることが必要となってきている。
【０００９】
また、ＴＡＢ用テープキャリアの両側縁部において、裏面に銅箔を設けて補強すると、ＦＣ方式により電子部品を実装する場合に、その補強部分が段差となって平面で吸着することが困難となり、電子部品の実装に位置ずれを生じるおそれがある。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、ＴＡＢ用テープキャリアにおいて、搬送時、実装時およびボンディング時の寸法精度や位置精度を向上させることができながら、軽量化、薄型化を図りつつ、高密度配線を実現することのできるＴＡＢ用テープキャリア、および、その製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するため、本発明のＴＡＢ用テープキャリアは、絶縁層の表面に、互いに所定間隔を隔てて配置される複数の配線からなる導体パターンと、前記絶縁層の幅方向両側縁部に配置され、前記絶縁層の長手方向に沿うステンレス箔からなる補強層とが形成されており、前記各配線のピッチが、６０μｍ以下であることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明のＴＡＢ用テープキャリアでは、前記絶縁層の厚みが、５０μｍ以下であることが好適である。
【００１３】
また、本発明は、補強層と絶縁層とを積層する工程、積層された前記補強層および前記絶縁層の幅方向両側縁部に、前記補強層および前記絶縁層の厚さ方向を貫通する孔を、長手方向において所定間隔を隔てて複数形成する工程、前記補強層における前記孔が形成された部分を残して、前記絶縁層における導体パターンが形成される部分が露出するように、前記補強層を除去する工程、前記補強層が除去された部分の前記絶縁層に、導体パターンを形成する工程を備えている、ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を含んでいる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のＴＡＢ用テープキャリアによれば、絶縁層の幅方向両側縁部に、銅箔よりも腰の強いステンレス箔からなる補強層が形成されているので、絶縁層を薄く形成することができながら、搬送時、実装時およびボンディング時における寸法精度や位置精度を向上させることができる。そのため、軽量化、薄型化を図りつつ、導体パターンにおける各配線のピッチが６０μｍ以下となる高密度配線において、確実に電子部品を実装することができる。
【００１５】
また、本発明のＴＡＢ用テープキャリアによれば、絶縁層の表面に補強層が形成されているので、絶縁層の裏面を平面で支持しながら、電子部品を実装することができる。そのため、ＦＣ方式により電子部品を精度よく実装することができる。
【００１６】
また、本発明のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法によれば、積層された補強層および絶縁層の厚さ方向を貫通させて孔を形成した後、絶縁層における導体パターンの形成部分が露出するように補強層を除去し、その補強層が除去された部分の絶縁層に導体パターンを形成する。つまり、補強層を形成した後に、補強層とは別途導体パターンを形成する。そのため、補強層と導体パターンとを、互いに異なる材料で独立して、簡易かつ効率的に形成することができる。その結果、例えば、補強層を、補強効果の高いステンレス箔から形成する一方、導体パターンを、パターン形成容易な銅箔から形成することができながら、簡易かつ効率的に、ＴＡＢ用テープキャリアを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明のＴＡＢ用テープキャリアの一実施形態を示す部分平面図、図２は、図１に示すＴＡＢ用テープキャリアの部分拡大平面図、図３は、図１に示すＴＡＢ用テープキャリアの部分底面図である。
【００１８】
図１において、このＴＡＢ用テープキャリア１は、長手方向に連続して延びるテープ状の絶縁層２（図３参照）に、電子部品（図示せず）を実装するための実装部３と、絶縁層２を補強するための補強層４と、このＴＡＢ用テープキャリア１を搬送するための搬送部５とを備えている。
【００１９】
実装部３は、絶縁層２において、絶縁層２の長手方向（ＴＡＢ用テープキャリア１の長手方向と同じ、以下、単に長手方向という場合がある。）において、互いに所定間隔を隔てて連続するように、複数設けられている。各実装部３は、図２に示すように、略矩形状をなし、その中央が電子部品（図示せず）を実装（載置）するための略矩形状の実装エリア６とされている。また、実装エリア６の長手方向両側には、導体パターン７がそれぞれ形成されている。
【００２０】
この導体パターン７は、絶縁層２の表面に形成されており、互いに所定間隔を隔てて配置される複数の配線８からなり、各配線８は、インナリード９、アウタリード１０および中継リード１１を連続して一体的に備えている。
【００２１】
各インナリード９は、実装エリア６内に臨み、長手方向に沿って延び、互いに所定間隔を隔ててＴＡＢ用テープキャリア１の幅方向（長手方向と直交する方向、以下、単に幅方向という場合がある。）において並列するように配置されている。各インナリード９のピッチ（すなわち、１つのインナリード９の幅と、２つのインナリード９間の幅（間隔）との合計の長さ）ＩＰが、６０μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下で、通常、１０μｍ以上に設定されている。このように、各インナリード９のピッチＩＰを、６０μｍ以下に設定することにより、高密度配線を実現することができる。なお、このＴＡＢ用テープキャリア１では、後述するように、補強層４として腰の強いステンレス箔が用いられているので、このような高密度配線が可能とされている。
【００２２】
また、各インナリード９の幅は、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜４０μｍ、２つのインナリード９間の幅（間隔）は、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜４０μｍに設定されている。
【００２３】
各アウタリード１０は、実装部３における長手方向両端部に臨み、長手方向に沿って延び、互いに所定間隔を隔てて幅方向において並列するように配置されている。各アウタリード１０のピッチ（すなわち、１つのアウタリード１０の幅と、２つのアウタリード１０間の幅（間隔）との合計の長さ）ＯＰは、各インナリード９のピッチＩＰに対して、例えば、１００〜１０００％程度に設定されている。すなわち、各アウタリード１０のピッチＯＰは、各インナリード９のピッチＩＰに対して、広幅に設定されていてもよく、また、各インナリード９のピッチＩＰと実質的に同幅で設定されていてもよい。
【００２４】
各中継リード１１は、各インナリード９と各アウタリード１０とが連続するように、各インナリード９と各アウタリード１０とを中継しており、ピッチの狭い各インナリード９側からピッチの広い各アウタリード１０側に向かって、長手方向において、放射状に広がるように配置されている。
【００２５】
また、各中継リード１１が配置されるエリアには、ソルダレジストなどの絶縁体からなる被覆層１２が設けられている。すなわち、被覆層１２は、実装エリア６を囲むようにして、略矩形枠状に形成されており、すべての中継リード１１を覆うように設けられている。
【００２６】
なお、各配線８は、後述するように、錫めっき層１９（図５（ｊ）参照）によって被覆されていることが好ましい。
【００２７】
補強層４は、絶縁層２の表面において、各実装部３の形成部分が開口部１８となるような、各実装部３の形成部分を除くすべてのエリアに設けられている。より具体的には、補強層４は、ステンレス箔からなり、ＴＡＢ用テープキャリア１の幅方向両側縁部において、長手方向に沿って連続して設けられる搬送部補強部１３と、長手方向において互いに所定間隔を隔てて配置される各実装部３の間において、幅方向に沿って設けられる実装部間補強部１４とが一体的に連続して形成されている。搬送部補強部１３を形成することで、搬送時の強度の向上を図ることができる。また、実装部間補強部１４を形成することで、実装時などの取り扱い性の向上を図ることができる。
【００２８】
なお、各搬送部補強部１３の幅方向長さＬ１は、例えば、５〜１５ｍｍ、好ましくは、５〜１０ｍｍに設定され、実装部間補強部１４の長手方向長さＬ２が、例えば、１〜１０ｍｍ、好ましくは、１〜５ｍｍに設定されている。
【００２９】
なお、この補強層４の開口部１８は、実装部３よりもやや大きい相似形状（矩形状）で、各実装部３に対向して、補強層４が開口されることにより形成されている。
【００３０】
搬送部５は、ＴＡＢ用テープキャリア１の幅方向両側縁部の搬送部補強部１３において、長手方向に沿って設けられている。各搬送部５には、このＴＡＢ用テープキャリア１を搬送するために、スプロケットなどと噛み合わせるための複数の送り孔１５が、それぞれ幅方向において対向するように形成されている。各送り孔１５は、ＴＡＢ用テープキャリア１の長手方向において、等間隔毎に、ＴＡＢ用テープキャリア１を貫通する（絶縁層２および補強層４を貫通する）ように、略矩形状に穿孔形成されている。
【００３１】
なお、各送り孔１５は、例えば、１．９８１×１．９８１ｍｍ角孔に穿孔され、各送り孔１５の間隔は、例えば、４．７５ｍｍに設定されている。
【００３２】
また、このＴＡＢ用テープキャリア１は、図３に示すように、絶縁層２の裏面には、補強層４などが設けられておらず、平坦状に形成されている。
【００３３】
次に、このＴＡＢ用テープキャリア１の製造方法を、図４および図５を参照して説明する。
【００３４】
この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、補強層４を用意する。補強層４には、ステンレス箔が用いられる。なお、ステンレスには、ＡＩＳＩ（米国鉄鋼協会）の規格に基づいて、例えば、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０５、ＳＵＳ３０９、ＳＵＳ３１０、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１７、ＳＵＳ３２１、ＳＵＳ３４７、ＳＵＳ４３０など種々の種類があるが、いずれのステンレスも、特に制限されることなく用いることができる。また、その厚さが、３〜１００μｍ、さらには、５〜３０μｍ、とりわけ、８〜２０μｍのものが好ましく用いられる。このようなステンレス箔は、実際には、その幅が、１００〜１０００ｍｍ、好ましくは、１５０〜４００ｍｍ程度の長尺なテープ状のものが用意される。
【００３５】
なお、図４および図５においては、１列のＴＡＢ用テープキャリア１の形態について示しているが、通常は、ステンレス箔の幅方向に複数列のＴＡＢ用テープキャリア１を同時に作製した後、１列ごとにスリットする。
【００３６】
例えば、幅２５０ｍｍのステンレス箔では、幅４８ｍｍのＴＡＢ用テープキャリア１を４列、幅３００ｍｍのステンレス箔では、幅７０ｍｍのＴＡＢ用テープキャリア１を４列同時に作製することができる。
【００３７】
次いで、図４（ｂ）に示すように、その補強層４の上に絶縁層２を積層形成する。絶縁層２を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。
【００３８】
そして、補強層４の上に絶縁層２を形成するには、例えば、樹脂溶液を補強層４の上に塗布し、乾燥後に加熱硬化させればよい。樹脂溶液は、上記した樹脂を、有機溶媒などに溶解することによって調製することができる。樹脂溶液としては、例えば、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸樹脂の溶液などが用いられる。また、樹脂の塗布は、ドクターブレード法、スピンコート法などの公知の塗布方法を、適宜用いることができる。そして、適宜加熱することによって乾燥させた後、例えば、２００〜４５０℃で加熱硬化させることにより、補強層４の上に、可撓性を有する樹脂フィルムからなる絶縁層２が形成される。
【００３９】
また、絶縁層２は、予めフィルム状に形成された樹脂フィルムを、接着剤を介して補強層４に貼着することによって、形成することもできる。
【００４０】
さらに、絶縁層２は、例えば、感光性ポリアミック酸樹脂などの感光性樹脂の溶液を、補強層４の上に塗布し、露光および現像することにより、所定のパターンとして形成することもできる。
【００４１】
このようにして形成される絶縁層２の厚みは、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下、さらに好ましくは、１５μｍ以下、通常、３μｍ以上である。なお、このＴＡＢ用テープキャリア１では、補強層４として腰の強いステンレス箔が用いられているので、絶縁層４の厚みを、このように薄く形成することができる。
【００４２】
次いで、この方法では、図４（ｃ）に示すように（図４（ｃ）は、図４（ｂ）と上下方向を逆に示している。）、積層された補強層４および絶縁層２の幅方向両側縁部において、補強層４および絶縁層２の厚さ方向を貫通させて、上記した送り孔１５を、長手方向において所定間隔を隔てて複数形成する。送り孔１５の形成は、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工、パンチング加工、エッチングなどの公知の加工方法を用いることができ、好ましくは、パンチング加工が用いられる。
【００４３】
次いで、この方法では、図４（ｄ）に示すように、補強層１２における送り孔１５が形成された搬送部補強部１３および実装部補強部１４を残して、絶縁層２における導体パターン７が形成される各実装部３が露出する開口部１８が形成されるように、補強層４を除去する。
【００４４】
補強層４の除去は、補強層４における各実装部３を形成する部分（つまり、開口部１８）を、例えば、ドリル穿孔、パンチ加工、ウエットエッチング（化学エッチング）などの公知の方法によって、開口形成すればよい。例えば、エッチングするには、開口部１８以外をエッチングレジストによって被覆した後、塩化第二鉄溶液などの公知のエッチング液を用いて、エッチングした後、エッチングレジストを除去すればよい。
【００４５】
その後、この方法では、補強層４が除去された各開口部１８の実装部３における絶縁層２の表面に、導体パターン７を上記した配線回路パターンとして形成する。導体パターン７を形成するための導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などが用いられ、好ましくは、銅が用いられる。また、導体パターン７の形成は、特に制限されることなく、絶縁層２の表面に、導体パターン７を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法などの公知のパターンニング法によって、上記した配線回路パターンとして形成すればよい。
【００４６】
サブトラクティブ法では、まず、各実装部３における絶縁層２の表面の全面に、必要により接着剤層を介して導体層を積層し、次いで、この導体層の上に、上記した配線回路パターンに対応するエッチングレジストを形成し、このエッチングレジストをレジストとして、導体層をエッチングして、その後に、エッチングレジストを除去すればよい。
【００４７】
また、アディティブ法では、まず、各実装部３における絶縁層２の表面に、上記した配線回路パターンと逆パターンでめっきレジストを形成して、次いで、各実装部３における絶縁層２におけるめっきレジストが形成されていない表面に、めっきにより、上記した配線回路パターンとして導体パターン７を形成し、その後に、めっきレジストを除去するようにすればよい。
【００４８】
また、セミアディティブ法では、まず、各実装部３における絶縁層２の上に下地となる導体の薄膜を形成して、次いで、この下地の上に、上記した配線回路パターンと逆パターンでめっきレジストを形成した後、下地におけるめっきレジストが形成されていない表面に、めっきにより、上記した配線回路パターンとして導体パターン７を形成し、その後に、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた下地を除去するようにすればよい。
【００４９】
これらのパターンニング法のうちでは、図４（ｅ）〜図５（ｉ）に示すように、セミアディティブ法が好ましく用いられる。
【００５０】
すなわち、セミアディティブ法では、まず、図４（ｅ）に示すように、各実装部３における絶縁層２の全面に、下地１６となる導体の薄膜を形成する。下地１６の形成は、真空蒸着法、とりわけ、スパッタ蒸着法が好ましく用いられる。また、下地１６となる導体は、クロムや銅などが好ましく用いられる。より具体的には、例えば、各実装部３における絶縁層２の全面に、クロム薄膜と銅薄膜とをスパッタ蒸着法によって、順次に形成することが好ましい。なお、下地１６の形成においては、例えば、クロム薄膜の厚さが、１００〜６００Å、銅薄膜の厚さが、５００〜２０００Åとなるように、設定することが好ましい。なお、この下地１６は、補強層４の全面にも形成される。
【００５１】
そして、この方法では、図５（ｆ）に示すように、下地１６の上に、上記した配線回路パターンと逆パターンのめっきレジスト１７を形成する。めっきレジスト１７は、例えば、ドライフィルムレジストなどを用いて公知の方法により、所定のレジストパターンとして形成すればよい。なお、このめっきレジスト１７は、補強層４の全面にも形成する。
【００５２】
次いで、図５（ｇ）に示すように、下地１６におけるめっきレジスト１７が形成されていない部分に、めっきにより、上記した配線回路パターンとして導体パターン７を形成する。めっきは、電解めっき、無電解めっきのいずれでもよいが、電解めっきが好ましく用いられ、なかでも、電解銅めっきが好ましく用いられる。
【００５３】
そして、図５（ｈ）に示すように、めっきレジスト１７を、例えば、化学エッチング（ウェットエッチング）などの公知のエッチング法または剥離によって除去した後、図５（ｉ）に示すように、めっきレジスト１７が形成されていた部分の下地１６を、同じく、化学エッチング（ウェットエッチング）など公知のエッチング法により除去する。これによって、各実装部３における絶縁層２の表面に、導体パターン７が、上記したように、インナリード９、アウタリード１０および中継リード１１が連続して一体的に形成される配線８の配線回路パターンとして形成される。
【００５４】
このようにして形成される導体パターン７の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。
【００５５】
次いで、図５（ｊ）に示すように、各配線８の上面を、錫めっき層１９によって被覆する。錫めっき層１９の形成は、例えば、錫めっきにより形成すればよい。
【００５６】
その後、図５（ｋ）に示すように、被覆層１２を、各配線８の中継リード１１が被覆されるように、実装エリア６を囲むようにして形成する。被覆層１２は、耐熱性レジストからなるソルダレジストなどを用いて、公知の方法により、上記した所定のパターンで形成すればよい。
【００５７】
なお、補強層４の幅方向に複数列のＴＡＢ用テープキャリア１を同時に作製した後、１列ごとにスリットする場合は、ＴＡＢ用テープキャリア１間のスリット部を、図４（ｃ）に示す補強層４を除去する工程において、開口部１８の形成とともに、補強層４を除去することにより、形成しておくことが好ましい。
【００５８】
その後、図示しないが、補強層４の幅方向に複数列のＴＡＢ用テープキャリア１を作製している場合は、各スリット部を境界として、１列ごとにスリットする。
【００５９】
このような方法によれば、補強層４および絶縁層２の厚さ方向を貫通させて送り孔１５を形成した後、各開口部１８が形成されるように補強層４を除去し、各開口部１８の絶縁層２の表面に導体パターン７を形成する。つまり、補強層４を形成した後に、補強層４とは別途導体パターン７を形成するので、補強層４と導体パターン７とを、互いに異なる材料で独立して、簡易かつ効率的に形成することができる。その結果、補強層４を、補強効果の高いステンレス箔から形成する一方、導体パターン７を、パターン形成容易な銅箔から形成することができながら、簡易かつ効率的に、ＴＡＢ用テープキャリア１を製造することができる。
【００６０】
そして、このようにして得られるＴＡＢ用テープキャリア１は、絶縁層２の幅方向両側縁部に、銅箔よりも腰の強いステンレス箔からなる搬送部補強部１３が形成されているので、絶縁層２を薄く形成することができながら、搬送時、実装時およびボンディング時において、ＴＡＢ用テープキャリア１の強度を十分に補強することができる。そのため、搬送時、実装時およびボンディング時の寸法精度や位置精度を向上させることができ、軽量化、薄型化を図りつつ、導体パターン７における各インナリード９のピッチが６０μｍ以下となる高密度配線において、確実に電子部品を実装することができる。
【００６１】
しかも、このＴＡＢ用テープキャリア１によれば、絶縁層２の表面に補強層４が形成されているので、絶縁層２の裏面を平面で支持しながら、実装エリア６に電子部品（図示せず）を実装することができる。そのため、ＦＣ方式による電子部品の実装において、裏面を吸着して、ＴＡＢ用テープキャリア１を確実に固定しつつ、精度のよいボンディングを実現することができる。
【００６２】
なお、以上の説明では、補強層４を、絶縁層２の表面において、各実装部３の形成部分を除くすべてのエリアに設けたが、補強層４は、その目的および用途において、例えば、実装部補強部１４を形成せずに、搬送部補強部１３のみを形成してもよい。
【００６３】
また、上記した製造方法は、工業的には、例えば、ロールツーロール法などの公知の方法により、製造することができる。
【実施例】
【００６４】
以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００６５】
実施例１
厚さ２０μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４、幅２５０ｍｍ）を補強層として用意し（図４（ａ）参照）、ポリアミック酸樹脂の溶液を塗布し、乾燥後、加熱硬化させることにより、厚さ２５μｍのポリイミド樹脂からなる絶縁層を形成した（図４（ｂ）参照）。
【００６６】
なお、図４および図５においては、１列のＴＡＢ用テープキャリアの形態について示しているが、この実施例１では、幅２５０ｍｍのステンレス箔に幅４８ｍｍのＴＡＢ用テープキャリアを４列同時に作製した。
【００６７】
次いで、送り孔を、補強層および絶縁層の厚さ方向を貫通させるようにして、パンチング加工により穿孔形成した後（図４（ｃ）参照）、補強層における各実装部を形成する部分およびＴＡＢ用テープキャリアを１列ごとに分離するための各スリット部を形成する部分以外を、エッチングレジストによって被覆した後、塩化第二鉄溶液を用いて、補強層をエッチングし、エッチングレジストを除去することにより、各開口部および各スリット部を形成した（図４（ｄ）参照）。
【００６８】
その後、各実装部において露出した絶縁層の表面および補強層の表面に、スパッタ蒸着法により、クロム薄膜および銅薄膜を順次形成することにより、厚さ２０００Åの下地を形成した（図４（ｅ）参照）。次いで、めっきレジストを、下地の表面に、配線回路パターンの逆パターンとして形成するとともに、補強層の全面に形成した（図５（ｆ）参照）。
【００６９】
次いで、これを、電解硫酸銅めっき液中に浸漬して、下地におけるめっきレジストが形成されていない部分に、２．５Ａ／ｄｍ２で約２０分間電解銅めっきすることにより、厚さ１０μｍの導体パターンを形成した（図５（ｇ）参照）。
【００７０】
なお、この導体パターンは、互いに所定間隔を隔てて配置され、インナリード、アウタリードおよび中継リードが連続して一体的に形成される複数の配線のパターンとして形成された。また、インナリードのピッチが３０μｍ、アウタリードのピッチが１００μｍであった。
【００７１】
次いで、めっきレジストを化学エッチングによって除去した後（図５（ｈ）参照）、めっきレジストが形成されていた下地を、同じく、化学エッチングにより除去した。（図５（ｉ）参照）。
【００７２】
その後、各配線の上面を、錫めっきにより、錫めっき層を形成することにより被覆した後（図５（ｊ）参照）、被覆層を、耐熱性レジストにより、各配線の中継リードが被覆されるように、実装エリアを囲むようにして形成した（図５（ｋ）参照）。
【００７３】
その後、４列のＴＡＢ用テープキャリアを、スリット部を境界として、１列ごとにスリットすることにより、ＴＡＢ用テープキャリアを得た。
【００７４】
比較例１
厚さ１８μｍの銅箔からなる導体層が、厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムに積層されている片面基材を用意し（図６（ａ）参照：図６では、図４および図５に示す部材と同一の部材には、同一の符号を付している。また、図６において、符号２１は導体層を、符号２２はエッチングレジストを示す。）、送り孔を、導体層および絶縁層の厚さ方向を貫通させるようにして、パンチング加工により穿孔形成した（図６（ｂ）参照）。
【００７５】
なお、図６においては、１列のＴＡＢ用テープキャリアの形態について示しているが、この比較例１では、幅２５０ｍｍの片面基材に幅４８ｍｍのＴＡＢ用テープキャリアを４列同時に作製した。
【００７６】
次いで、絶縁層の表面に、ドライフィルムレジストからなるエッチングレジストを、補強層（搬送部補強部および実装部補強部）、スリット部および導体パターンと、同一パターンで形成し（図６（ｃ）参照）、その後、塩化第二鉄溶液を用いて、導体層をエッチングした後（図６（ｄ）参照）、エッチングレジストを除去することにより（図６（ｅ）参照）、銅箔からなる補強層、スリット部および導体パターンを同時に形成した。
【００７７】
その後、各配線の上面を、錫めっきにより、錫めっき層を形成することにより被覆した後（図６（ｆ）参照）、被覆層を、耐熱性レジストにより、各配線の中継リードが被覆されるように、実装エリアを囲むようにして形成した（図６（ｇ）参照）。
【００７８】
そして、４列のＴＡＢ用テープキャリアを、スリット部を境界として、１列ごとにスリットすることにより、ＴＡＢ用テープキャリアを得た。
【００７９】
評価
実施例１および比較例１で得られたＴＡＢ用テープキャリアにおいて、幅方向両端に位置する２つのインナリードの間の距離（両端に位置する各インナリードの幅方向中心間の距離であって、図２において、符号「Ｘ」で示されている。）を測定して、設計寸法と比較した。その結果を下記に示す。なお、測定値は、測定数１０での平均値である。
【００８０】
設計寸法：２１０００μｍ
実施例１：２１００５μｍ    寸法ずれ５μｍ
比較例１：２１０２０μｍ    寸法ずれ２０μｍ
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明のＴＡＢ用テープキャリアの一実施形態を示す部分平面図である。
【図２】図１に示すＴＡＢ用テープキャリアの部分拡大平面図である。
【図３】図３は、図１に示すＴＡＢ用テープキャリアの部分底面図である。
【図４】本発明のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法の一実施形態を示す、図１におけるＡ−Ａ’線断面における工程図であって、（ａ）は、補強層を用意する工程、（ｂ）は、補強層の上に絶縁層を積層形成する工程、（ｃ）は、積層された補強層および絶縁層の幅方向両側縁部に送り孔を形成する工程、（ｄ）は、補強層を除去して開口部を形成する工程、（ｅ）は、各実装部の絶縁層および補強層の全面に下地を形成する工程を示す。
【図５】図４に続いて、本発明のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法の一実施形態を示す、図１におけるＡ−Ａ’線断面における工程図であって、（ｆ）は、下地の上にめっきレジストを形成する工程、（ｇ）は、下地におけるめっきレジストが形成されていない部分に、めっきにより、導体パターンを形成する工程、（ｈ）は、めっきレジストを除去する工程、（ｉ）は、めっきレジストが形成されていた下地を除去する工程、（ｊ）は、各配線の上面に錫めっき層を形成する工程、（ｋ）は、被覆層を形成する工程を示す。
【図６】比較例１のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法の一実施形態を示す、図４および図５に対応する工程図であって、（ａ）は、片面基材を用意する工程、（ｂ）は、送り孔を形成する工程、（ｃ）は、絶縁層の表面にエッチングレジストを、補強層および導体パターンと同一パターンで形成する工程、（ｄ）は、導体層をエッチングする工程、（ｅ）は、エッチングレジストを除去する工程（ｆ）は、各配線の上面に錫めっき層を形成する工程、（ｇ）は、被覆層を形成する工程を示す。
【符号の説明】
【００８２】
１      ＴＡＢ用テープキャリア
２      絶縁層
４      補強層
７      導体パターン
８      配線
１３    搬送部補強部
１５    送り孔
ＩＰ  インナリードのピッチ
ＯＰ  アウタリードのピッチ
【図１】
2005150172.tif 000003
【図２】
2005150172.tif 000004
【図３】
2005150172.tif 000005
【図４】
2005150172.tif 000006
【図５】
2005150172.tif 000007
【図６】
2005150172.tif 000008