(57)【要約】【課題】チップへの過度のダメージを避けつつ高速動作を可能とするチップのピックアップ装置を提供することを目的とする。【解決手段】昇降テーブル１３上に載置されたチップ７をピックアップヘッド５でピックアップするチップのピックアップ装置において、昇降テーブル１３を緩衝用の第１のバネ部材１２で弾性支持してフロートさせるとともに、昇降テーブル１３の原位置復帰用の第２のバネ部材１８の付勢力を回転レバー部材１５および当接部材１６を介して昇降テーブル１３に伝達し、ピックアップヘッド５の下降動作において当接子５ｂが被当接部１５ａに当接することにより当接部材１６を昇降テーブル１３の下面から離し、第２のバネ部材１８の付勢力の昇降テーブル１３への伝達を解除する。これにより、吸着ツール５ａがチップ７に当接する際の衝撃力を緩和することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ載置部上に載置されたチップを前記チップ載置部に対して相対的に昇降する昇降ヘッドによってピックアップするチップのピックアップ装置であって、前記チップ載置部を摺動案内部に沿って昇降させる昇降部と、前記昇降ヘッドが下降して前記チップ載置部に載置されたチップに当接する前に前記昇降部の下降を開始させる当接前下降開始手段とを備えたことを特徴とするチップのピックアップ装置。
【請求項２】
チップ載置部上に載置されたチップを前記チップ載置部に対して相対的に昇降する昇降ヘッドによってピックアップするチップのピックアップ装置であって、前記チップ載置部を摺動案内部に沿って昇降させる昇降部と、この昇降部を上方へ付勢する第１の付勢手段と、前記昇降部へ第２の付勢手段によって上方への付勢力成分を含む付勢力を伝達する付勢力伝達機構と、前記昇降ヘッドの下降動作において昇降ヘッドに設けられた当接子が前記付勢力伝達機構に設けられた被当接部に当接することにより、前記第２の付勢手段による前記昇降部への付勢力の伝達を解除する付勢力伝達解除機構とを備えたことを特徴とするチップのピックアップ装置。
【請求項３】
前記昇降ヘッドが下降して前記チップ載置部に載置されたチップに当接する前に、前記昇降ヘッドの下降方向の力を前記付勢力伝達機構を介して前記昇降部へ伝達して該昇降部を下降させる力伝達部材を備えたことを特徴とする請求項２記載のチップのピックアップ装置。
【請求項４】
チップ載置部上に載置されたチップを前記チップ載置部に対して相対的に昇降する昇降ヘッドによってピックアップするチップのピックアップ方法であって、前記チップ載置部を摺動案内部に沿って昇降させる昇降部を備えたチップのピックアップ装置を用い、前記昇降ヘッドが下降して前記チップ載置部に載置されたチップに当接する前に前記昇降部の下降を開始させ、その後前記チップをピックアップすることを特徴とするチップのピックアップ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ載置部に載置されたチップを昇降ヘッドによってピックアップするチップのピックアップ装置およびチップのピックアップ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フリップチップなどの半導体チップ（以下、単に「チップ」と略称する。）の実装や移載を行う装置では、載置状態のチップを搭載ヘッドや移載ヘッドなどによって取り出すピックアップ装置を備えている（例えば特許文献１参照）。すなわちこの特許文献例においては、部品供給部からチップを取り出す取り出し用のピックアップヘッドや、取り出されたチップを基板へ移送する過程において受け渡しを行うための移載用のピックアップヘッド、さらにチップを基板に実装するためのピックアップヘッドなど、異なる用途の複数のピックアップ装置を備えている。
【特許文献１】特許３３９９２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで生産性向上の要請と電子部品の小型化に伴い、上述のようなチップのピックアップ装置には、薄型・小サイズで脆い微小部品を対象として、高速動作を実現することが求められている。しかしながら上述の特許文献を含む先行技術例においては、動作の高速化を図ろうとすれば、ピックアップ動作時にピックアップヘッドが下降してチップの上面に当接する際に過度のダメージを与えるおそれがあり、ピックアップ動作の高速化には限界があった。このため、チップへの過度のダメージを避けつつ高速動作を可能とする新技術が求められていた。
【０００４】
そこで本発明は、チップへの過度のダメージを避けつつ高速動作を可能とするチップのピックアップ装置およびチップのピックアップ方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のチップのピックアップ装置は、チップ載置部上に載置されたチップを前記チップ載置部に対して相対的に昇降する昇降ヘッドによってピックアップするチップのピックアップ装置であって、前記チップ載置部を摺動案内部に沿って昇降させる昇降部と、前記昇降ヘッドが下降して前記チップ載置部に載置されたチップに当接する前に前記昇降部の下降を開始させる当接前下降開始手段とを備えた。
【０００６】
また本発明のチップのピックアップ装置は、チップ載置部上に載置されたチップを前記チップ載置部に対して相対的に昇降する昇降ヘッドによってピックアップするチップのピックアップ装置であって、前記チップ載置部を摺動案内部に沿って昇降させる昇降部と、この昇降部を上方へ付勢する第１の付勢手段と、前記昇降部へ第２の付勢手段によって上方への付勢力成分を含む付勢力を伝達する付勢力伝達機構と、前記昇降ヘッドの下降動作において昇降ヘッドに設けられた当接子が前記付勢力伝達機構に設けられた被当接部に当接することにより、前記第２の付勢手段による前記昇降部への付勢力の伝達を解除する付勢力伝達解除機構とを備えた。
【０００７】
さらに本発明のチップのピックアップ方法は、チップ載置部上に載置されたチップを前記チップ載置部に対して相対的に昇降する昇降ヘッドによってピックアップするチップのピックアップ方法であって、前記チップ載置部を摺動案内部に沿って昇降させる昇降部を備えたチップのピックアップ装置を用い、前記昇降ヘッドが下降して前記チップ載置部に
載置されたチップに当接する前に前記昇降部の下降を開始させ、その後前記チップをピックアップする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、昇降ヘッドが下降してチップ載置部に載置されたチップに当接する前にチップ載置部を保持する昇降部の下降を開始させることにより、またはチップへの当接時の緩衝用の第１の付勢手段のほかに第２の付勢手段によって上方への付勢力成分を含む付勢力を昇降部に伝達して昇降部を十分な付勢力で位置保持しておき、昇降ヘッドの下降動作において第２の付勢手段の付勢力の昇降部への伝達を解除することにより、昇降ヘッドがチップに当接する際の衝撃力を緩和して、チップへの過度のダメージを避けつつ高速動作を可能とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の正面図、図２は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の部品供給部の正面図、図３、図４は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の部品供給部におけるチップのピックアップ動作の動作説明図である。
【００１０】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。この電子部品実装装置は、チップ載置部上に載置された電子部品であるチップをチップ載置部に対して相対的に昇降する昇降ヘッドによってピックアップするチップのピックアップ装置を備えており、ピックアップされたチップは基板に移送搭載するものである。基台１上に立設された支柱２には移動テーブル３が架設されており、移動テーブル３にはヘッド昇降機構４が水平動自在に装着されている。
【００１１】
ヘッド昇降機構４の下端部には吸着ツール５ａを備えた昇降ヘッドであるピックアップヘッド５が装着されており、ピックアップヘッド５はヘッド昇降機構４によって昇降自在となっている。基台１上のピックアップヘッド５の移動範囲には、部品供給部６および基板保持部８が配設されている。部品供給部６にはチップ７が収容されており、ピックアップヘッド５は部品供給部６からチップ７を取り出して基板保持部８に保持された基板９に実装する。
【００１２】
次に図２を参照して部品供給部６の構造を説明する。ベース部１０には２つの摺動案内部１１が立設されており、摺動案内部１１に摺動自在に嵌合した摺動軸１１ａには水平な昇降テーブル１３（昇降部）が結合されている。昇降テーブル１３は摺動軸１１ａに装着された第１のバネ部材１２（第１の付勢手段）によって上方に付勢されている。昇降テーブル１３の上面はチップ７を載置するチップ載置部となっており、チップ載置部には多数のチップ７が載置されている。昇降テーブル１３は摺動案内部１１に沿ってチップ載置部を昇降させる。  
【００１３】
ベース部１０の上面には支持ポスト１４およびガイド軸１７が立設されている。ガイド軸１７の上端にはストッパ１７ａが設けられている。支持ポスト１４の上端部に設けられた支持軸１４ａには、Ｌ字形状の回転レバー部材１５が軸支されており、回転レバー部材１５は支持軸１４ａ廻りに回動自在となっている。ガイド軸１７は支持ポスト１４と距離を置いて設けられており、回転レバー部材１５が回動する際の上下動方向の移動はガイド軸１７によってガイドされる。
【００１４】
ガイド軸１７には第２のバネ部材１８（第２の付勢手段）が装着されており、これにより回転レバー部材１５は第２のバネ部材１８によって反時計回りに付勢される。そしてストッパ１７ａが回転レバー部材１５の上面に当接することにより、回転レバー部材１５が
上限位置に固定される。ここで、第２のバネ部材１８には、第１のバネ部材１２よりもバネ強度が強いものが選定されている。
【００１５】
回転レバー部材１５の右端部は上方に屈曲して被当接部１５ａとなっており、被当接部１５ａにはピックアップヘッド５に設けられた当接子５ｂが当接する。回転レバー部材１５の水平部分の中央にはローラ状の当接部材１６が設けられており、当接部材１６の位置に対応して昇降テーブル１３から下方に延出した力伝達部材１３ａが設けられている。
【００１６】
チップのピックアップ動作においてピックアップヘッド５が下降すると、当接子５ｂが被当接部１５ａに当接して、回転レバー部材１５をガイド軸１７の付勢力に抗して押し下げる。これにより、回転レバー部材１５は支持軸１４ａを支点として時計廻り方向に回動し、当接部材１６が力伝達部材１３ａに当接して押し下げる。この結果、力伝達部材１３ａに結合された昇降テーブル１３が第１のバネ部材１２の付勢力に抗して押し下げられる。すなわち力伝達部材１３ａは、ピックアップヘッド５が下降してチップ載置部に載置されたチップ７に当接する前に、ピックアップヘッド５の下降方向の力を、回転レバー部材１５および当接部材１６を介して昇降テーブル１３へ伝達して下降させる。
【００１７】
このとき、回転レバー部材１５において支持軸１４ａから各部までの距離を示すレバー長さは、当接部材１６のレバー長さの方が被当接部１５ａのレバー長さと比較して小さいことから、回転レバー部材１５が同一移動動作をする際において、被当接部１５ａの移動量に比較して当接部材１６の移動量は小さい。このため、ピックアップヘッド５が下降する過程において昇降テーブル１３も共に下降するが、吸着ツール５ａは昇降テーブル１３の下降に追いつき、昇降テーブル１３上のチップ７に接近して吸着保持する。
【００１８】
次に図３を参照してピックアップヘッド５によるチップのピックアップ動作について説明する。図３（ａ）は下面に吸着ツール５ａを備えたピックアップヘッド５が部品供給部６の直上に位置した状態を示しており、昇降テーブル１３の上面のチップ載置部には複数のチップ７が載置されている。この状態からピックアップヘッド５が下降を開始すると、下降の途中で当接子５ｂが被当接部１５ａに当接し、下方に押し下げる。
【００１９】
そしてピックアップヘッド５が更に下降し、回転レバー部材１５の中央部に設けられた当接部材１６が下降して力伝達部材１３ａに当接することにより、昇降テーブル１３が力伝達部材１３ａを介して押し下げられる。そしてピックアップヘッド５の下降が昇降テーブル１３の下降に追いつき、吸着ツール５ａがチップ７の上面に当接することによりチップ７が吸着保持される。この後ピックアップヘッド５が上昇することにより、チップ７は昇降テーブル１３上のチップ載置部からピックアップされる。
【００２０】
このとき、吸着ツール５ａが昇降テーブル１３上のチップ７に当接する際の相対速度は、停止した状態のチップ７に対してピックアップヘッド５が単純に下降する場合と比較して昇降テーブル１３の下降速度分だけ小さくなるとともに、吸着ツール５ａの当接時には第１のバネ部材１２が圧縮されることによって昇降テーブル１３は更に沈み込む。そしてピックアップヘッド５の上昇時に昇降テーブル１３が第１のバネ部材１２，第２のバネ部材１８の付勢力によって押し上げられることにより昇降テーブル１３は原位置の高さに復帰する。
【００２１】
上記構成において、当接子５ｂ、被当接部１５ａ、当接部材１６および力伝達部材１３ａは、ピックアップヘッド５が下降して昇降テーブル１３に載置されたチップ７に当接する前に、昇降テーブル１３の下降を開始させる当接前下降開始手段となっている。そして第１のバネ部材１２は昇降テーブル１３を上方へ付勢する第１の付勢手段となっており、回転レバー部材１５、当接部材１６は、第２の付勢手段である第２のバネ部材１８によっ
て昇降テーブル１３へ上方への付勢力成分を含む付勢力を伝達する付勢力伝達機構となっている。
【００２２】
更に、当接子５ｂ、被当接部１５ａ、回転レバー部材１５、当接部材１６は、ピックアップヘッド５の下降動作においてピックアップヘッド５に設けられた当接子５ｂが付勢力伝達機構に設けられた被当接部１５ａに当接することにより、第２の付勢手段による昇降テーブル１３への付勢力の伝達を解除する付勢力伝達解除機構となっている。
【００２３】
チップのピックアップ装置にこのような構成を採用することにより、ピックアップヘッド５を高速で部品供給部６に対して下降させた場合においても、第１昇降テーブル１３の下降により当接時の相対速度を低下させるとともに、第１のバネ部材１２の緩衝作用により当接時のチップ７に対する衝撃を低減して過度のダメージを防止することができる。
【００２４】
またピックアップヘッド５が上昇する際には、第２のバネ部材１８によって回転レバー部材１５、当接部材１６を介して第１昇降テーブル１３が押し上げられて原位置に復帰する。このとき、前述のように第２のバネ部材１８には、第１のバネ部材１２よりもバネ強度が強いものが選定されていることから、第１昇降テーブル１３の原位置復帰動作を確実なものとすることが可能となる。これにより、第１のバネ部材１２の強度設定に際しては、吸着ツール５ａがチップ７に当接する際の緩衝度合いのみを考慮すればよい。
【００２５】
さらに、静摩擦係数よりも動摩擦係数の方が極めて小さいことから、ピックアップヘッド５がチップ７に当接する前に昇降テーブル１３が下降を開始することによって、昇降部の昇降を案内する摺動案内部１１の摩擦抵抗（摺動抵抗）は、著しく軽減される。これにより、ピックアップヘッド５が当接したチップ７を載置したチップ載置部は、摩擦抵抗が軽減された摺動案内部１１によって滑らかに案内されるので、当接時のチップ７に対する衝撃を緩和して、過度のダメージを防止することができる。
【００２６】
なお、図２、図３に示す構成の部品供給部６において、第１のバネ部材１２を摺動案内部１１の摺動軸１１ａに装着する替りに、図４（ａ）に示すように力伝達部材１３ａの直下に同様のバネ部材１２Ａを装着するようにしてもよい。このような構成によっても、力伝達部材１３ａを介して第１昇降テーブル１３へ上方の付勢力を伝達することができる。
【００２７】
ピックアップ動作においては、図４（ｂ）に示すように当接子５ｂが被当接部１５ａに当接することにより、回転レバー部材１５の回転移動が開始される。そして図４（ｃ）に示すように、更にピックアップヘッド５が下降することにより、当接部材１６が力伝達部材１３ａに当接して昇降テーブル１３を押し下げるとともにバネ部材１２Ａを押し縮める。これにより、図２，図３に示す例と同様に、ピックアップ動作において、ピックアップヘッド５の下降において、吸着ツール５ａがチップ７に当接する際の衝撃を緩和することができる。
【００２８】
（実施の形態２）
図５は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の部品載置ステージの正面図、図６は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の部品載置ステージにおけるチップのピックアップ動作の動作説明図である。
【００２９】
本実施の形態２は、電子部品実装装置において部品供給部から取り出されたチップを搭載ヘッドに受け渡すための部品載置ステージの構成に本発明を適用した例を示している。この部品載置ステージは、チップ載置部上に載置された電子部品であるチップを、チップ載置部に対して相対的に昇降する昇降ヘッドによってピックアップするチップのピックアップ装置となっている。
【００３０】
図５において、チップ受渡し部２０は垂直な垂直ベース２１の下端部に以下に説明する各要素を配設した構成となっている。垂直ベース２１の側面に垂直方向に設けられたガイドレール２２には２つのスライダ２３ａ、スライダ２３ｂがスライド自在に嵌着されており、スライダ２３ａには昇降ブロック２４が、スライダ２３ｂには連結部材２８が固着されている。
【００３１】
昇降ブロック２４は、垂直ベース２１にポスト２７を介して結合された第２のバネ部材２６によって上方に付勢されており、昇降ブロック２４の側面には被当接部２４ａ、第２の当接部２４ｂが側方に延出して設けられている。被当接部２４ａには、ピックアップヘッド２５（昇降ヘッド）によるピックアップ動作において、ピックアップヘッド２５に設けられた当接子２５ｂが当接する。
【００３２】
スライダ２３ｂには略枠形状の連結部材２８が固着されており、連結部材２８がスライダ２３ｂと結合された結合部２８ｂは、垂直ベース２１に結合された第１のバネ部材３１によって上方に付勢されている。連結部材２８の右側端部が上方に延出した第１の当接部２８ａは、第２の当接部２４ｂの端部によって下方から支持されている。
【００３３】
連結部材２８の下面には水平な昇降テーブル２９（昇降部）が結合されている。昇降テーブル２９は、連結部材２８，第２の当接部２４ｂ、昇降ブロック２４を介して第２のバネ部材２６によって上方に付勢され、端部に設けられたストッパ２９ｂが垂直ベース２１の下端面に当接することにより位置が固定される。
【００３４】
昇降テーブル２９がピックアップヘッド２５の下方に延出した端部は、チップ７を載置するチップ載置部２９ａとなっており、部品供給部から取り出されたチップ７がチップ載置部２９ａに載置される。そしてチップ載置部２９ａ上のチップ７は、ピックアップヘッド２５の吸着ツール２５ａによって吸着保持される。昇降テーブル２９は、チップ載置部２９ａを摺動案内部であるスライダ２３ｂ、ガイドレール２２に沿って昇降させる。
【００３５】
垂直ベース２１には力伝達部材３０が支持軸２１ａ廻りに回動自在に軸支されており、力伝達部材３０には押下げ部３０ａ、伝達部３０ｂが設けられている。押下げ部３０ａは第２の当接部２４ｂの下方に位置し、ピックアップヘッド５の下降により、第２の当接部２４ｂが押下げ部３０ａを押し下げるようになっている。また伝達部３０ｂは結合部２８ｂの上面に第３のバネ部材３２によって常に押しつけられており、力伝達部材３０の姿勢を安定に保つようになっている。
【００３６】
第２の当接部２４ｂが押下げ部３０ａを押し下げることにより、伝達部３０ｂは結合部２８ｂを押し下げ、したがって昇降テーブル２９は第１のバネ部材３１の付勢力に抗して下降する。すなわち力伝達部材３０は、ピックアップヘッド２５が下降してチップ載置部２９ａに載置されたチップ７に当接する前に、ピックアップヘッド２５の下降方向の力を、被当接部２４ａ、昇降ブロック２４、第２の当接部２４ｂを介して昇降テーブル１３へ伝達して下降させる。
【００３７】
チップ載置部２９ａ上のチップ７を、ピックアップヘッド２５によってピックアップする際の動作について、図６を参照して説明する。図６（ａ）は、吸着ツール２５ａを備えたピックアップヘッド２５が、チップ載置部２９ａの上方に位置した状態を示している。このとき、チップ載置部２９ａには部品供給部から取り出されたチップ７が載置されている。
【００３８】
ピックアップ動作が開始してピックアップヘッド２５が下降すると、図６（ｂ）に示す
ように当接子２５ｂが被当接部２４ａに当接し、これにより昇降ブロック２４は第２のバネ部材２６の付勢力に抗して下方に押し下げられる。このとき、第２の当接部２４ｂが下降して第１の当接部２８ａの下面から離隔するが、第１のバネ部材３１の付勢力により連結部材２８、昇降テーブル２９はそのままの位置を保つ。
【００３９】
ピックアップヘッド２５が更に下降して昇降ブロック２４を押し下げ、図４（ｂ）に示すように第２の当接部２４ｂが押下げ部３０ａに当接した後には、図４（ｃ）に示すように連結部材２８、昇降テーブル２９の下降が開始する。すなわち押下げ部３０ａが押し下げられて力伝達部材３０が支持軸２１ａ廻りに回動することにより、伝達部３０ｂが結合部２８ｂを押し下げる。
【００４０】
このとき、力伝達部材３０において支持軸２１ａから各部までの距離を示すレバー長さは、伝達部３０ｂのレバー長さの方が押下げ部３０ａのレバー長さと比較して小さいことから、力伝達部材３０が同一動作をする際において、押下げ部３０ａの移動量に比較して伝達部３０ｂの移動量は小さい。このため、ピックアップヘッド２５が下降する過程において昇降テーブル２９も共に下降するが、吸着ツール２５ａは昇降テーブル２９の下降に追いつき、チップ載置部２９ａ上のチップ７に接近して吸着保持する。この後ピックアップヘッド２５が上昇することにより、チップ７は昇降テーブル２９上のチップ載置部２９ａからピックアップされる。
【００４１】
このとき、吸着ツール２５ａがチップ載置部２９ａのチップ７に当接する際の相対速度は、停止した状態のチップ７に対してピックアップヘッド２５が単純に下降する場合と比較して昇降テーブル２９の下降速度分だけ小さくなるとともに、吸着ツール２５ａの当接時には第１のバネ部材３１が伸ばされることによって昇降テーブル２９は更に沈み込む。そしてピックアップヘッド２５の上昇時に昇降テーブル２９が第１のバネ部材３１，第２のバネ部材２６の付勢力によって引き上げられることにより昇降テーブル２９は原位置の高さに復帰する。
【００４２】
上記構成において、当接子２５ｂ、被当接部２４ａ、第２の当接部２４ｂ、押下げ部３０ａ、伝達部３０ｂは、ピックアップヘッド２５が下降して昇降テーブル２９のチップ載置部２９ａに載置されたチップ７に当接する前に、昇降テーブル２９の下降を開始させる当接前下降開始手段となっている。
【００４３】
そして第１のバネ部材３１は連結部材２８を介して昇降テーブル２９を上方に付勢する第１の付勢手段となっており、昇降ブロック２４、第２の当接部２４ｂは、第２の付勢手段である第２のバネ部材２６によって第１の当接部２８ａを介して昇降テーブル２９へ上方への付勢力成分を含む付勢力を伝達する付勢力伝達機構となっている。
【００４４】
更に、当接子２５ｂ、被当接部２４ａ、第２の当接部２４ｂは、ピックアップヘッド２５の下降動作において、ピックアップヘッド２５に設けられた当接子２５ｂが付勢力伝達機構に設けられた被当接部２４ａに当接することにより、第２の付勢手段による昇降テーブル２９への付勢力の伝達を解除する付勢力伝達解除機構となっている。
【００４５】
本実施の形態２に示す構成においても、ピックアップヘッド２５を高速でチップ載置部に対して下降させた場合においても、昇降テーブル２９が下降することにより当接時の相対速度を低下させるとともに、第１のバネ部材３１の緩衝作用により当接時のチップ７に対する衝撃を低減することができる。また実施の形態１と同様に、ピックアップヘッド２５が上昇する際には第２のバネ部材２６によって第２の当接部２４ｂ、第１の当接部２８ａを介して昇降テーブル２９が引き上げられて、ストッパ２９ｂが垂直ベース２１に当接し原位置に復帰する。
【００４６】
このとき、第２のバネ部材２６、第１のバネ部材３１のバネ強度を適切に設定することにより、吸着ツール２５ａの当接時の緩衝効果を確保しつつ、昇降テーブル２９の原位置復帰動作を確実なものとすることができる。
【００４７】
さらに、静摩擦係数よりも動摩擦係数の方が極めて小さいことから、ピックアップヘッド２５がチップ７に当接する前に昇降テーブル２９が下降を開始することによって、昇降部テーブル２９の昇降を案内する摺動案内部の摩擦抵抗（摺動抵抗）は、著しく軽減される。これにより、ピックアップヘッド２５が当接したチップ７を載置したチップ載置部は、摩擦抵抗が軽減された摺動案内部によって滑らかに案内されるので、当接時のチップ７に対する衝撃を緩和して、過度のダメージを防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明のチップのピックアップ装置は、昇降ヘッドがチップに当接する際の衝撃力を緩和して、チップへの過度のダメージを避けつつ高速動作を可能とすることができるという効果を有し、電子部品実装装置などにおいてチップ載置部に載置されたチップを昇降ヘッドによってピックアップする用途に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の正面図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の部品供給部の正面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の部品供給部におけるチップのピックアップ動作の動作説明図
【図４】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の部品供給部におけるチップのピックアップ動作の動作説明図
【図５】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の部品載置ステージの正面図
【図６】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の部品載置ステージにおけるチップのピックアップ動作の動作説明図
【符号の説明】
【００５０】
５、２５  ピックアップヘッド
５ａ、２５ａ  吸着ツール
５ｂ、２５ｂ  当接子
７  チップ
１２、３１  第１のバネ部材
１３、２９  昇降テーブル
１３ａ、３０  力伝達部材
１５ａ、２４ａ  被当接部
１６  当接部材
１８  第２のバネ部材
２８  連結部材
【図１】
2005093668.tif 000003
【図２】
2005093668.tif 000004
【図３】
2005093668.tif 000005
【図４】
2005093668.tif 000006
【図５】
2005093668.tif 000007
【図６】
2005093668.tif 000008