(57)【要約】【課題】配線長が必要以上に長くなく、現実的な処理時間で配線が設計された半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】複数の配線層を有するレイアウト平面にピンを有するトランジスタ、セルとメガセルを配置する。レイアウト平面の全面に初期指定領域を設定し、初期指定領域内の配線層に配線方向を指定する。再指定領域を初期指定領域内に指定し、再指定領域での配線層の配線方向を変更する。配線方向に基づいて配線層を経由してピンの間を接続する配線を形成する。【選択図】図１０
2005141679.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、
前記半導体基板の表面に配置され、ピンを有するトランジスタ、セルとメガセルと、
前記半導体基板の上方に配置され、全面に初期指定領域が設定され、前記初期指定領域内の互いに同じ領域に再指定領域が設定され、前記初期指定領域の配線方向と前記再指定領域の配線方向は異なる複数の配線層を経由して前記ピンの間を接続する配線とを有することを特徴とする半導体集積回路装置。
【請求項２】
複数の配線層を有するレイアウト平面にピンを有するトランジスタ、セルとメガセルを配置することと、
前記レイアウト平面の全面に初期指定領域を設定することと、
前記初期指定領域内の前記配線層に配線方向を指定することと、
再指定領域を前記初期指定領域内に指定することと、
前記再指定領域での前記配線層の前記配線方向を変更することと、
前記配線方向に基づいて前記配線層を経由して前記ピンの間を接続する配線を形成することを有することを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項３】
前記配線が迂回配線であるか判定することを更に有し、
前記配線が迂回配線であれば、前記配線方向を変更することと前記配線を形成することを再度実施することを特徴とする請求項２に記載の半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項４】
前記配線が迂回配線であるか判定することは、前記配線の長さが接続された前記ピンの間の距離あるいは前記配線に配線分岐点がある場合は前記ピンと前記配線分岐点の間の距離または前記配線分岐点の間の距離と２の平方根の積以上であるかを判定することであることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項５】
前記配線が前記迂回配線であれば、前記再指定領域を指定することを再度実施することの要否を判定することを更に有し、
前記再指定領域を指定することを再度実施することが必要であれば、前記再指定領域を指定することを再度実施することを特徴とする請求項３に記載の半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項６】
前記再指定領域を指定することを再度実施することの要否を判定することは、前記迂回配線が前記再指定領域の外にあるかを判定することであることを特徴とする請求項５に記載の半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項７】
複数の配線層を有するレイアウト平面にピンを有するトランジスタ、セルとメガセルを配置することと、
前記レイアウト平面の全面に初期指定領域を設定することと、
前記初期指定領域内の前記配線層に配線方向を指定することと、
前記配線方向に基づいて前記配線層を経由して前記ピンの間を接続する初期配線を形成することと、
前記初期配線が迂回配線であるか判定することと、
前記初期配線が迂回配線であれば、前記初期指定領域内の前記迂回配線に接続する前記ピンの間の領域を再指定領域に指定することと、
前記再指定領域での前記配線層の前記配線方向を変更することと、
変更された前記配線方向に基づいて、前記配線層を経由して前記ピンの間を接続する再配線を形成することを有することを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項８】
前記初期配線が迂回配線であるか判定することは、前記初期配線の長さが接続された前記ピンの間の距離と２の平方根の積以上であるかを判定することであることを特徴とする請求項７に記載の半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項９】
前記再配線を形成することでは、前記再指定領域の周辺部において、変更前の前記配線方向と変更された前記配線方向のどちらかに基づいていればよいことを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項１０】
複数の配線層を有するレイアウト平面にピンを有するトランジスタ、セルとメガセルを配置する手順と、
前記レイアウト平面の全面に初期指定領域を設定する手順と、
前記初期指定領域内の前記配線層に配線方向を指定する手順と、
再指定領域を前記初期指定領域内に指定する手順と、
前記再指定領域での前記配線層の前記配線方向を変更する手順と、
前記配線方向に基づいて前記配線層を経由して前記ピンの間を接続する配線を形成する手順をコンピュータに実行させるための半導体集積回路装置のレイアウト設計プログラム。
【請求項１１】
複数の配線層を有するレイアウト平面にピンを有するトランジスタ、セルとメガセルを配置する手順と、
前記レイアウト平面の全面に初期指定領域を設定する手順と、
前記初期指定領域内の前記配線層に配線方向を指定する手順と、
前記配線方向に基づいて前記配線層を経由して前記ピンの間を接続する初期配線を形成する手順と、
前記初期配線が迂回配線であるか判定する手順と、
前記初期配線が迂回配線であれば、前記初期指定領域内の前記迂回配線に接続する前記ピンの間の領域を再指定領域に指定する手順と、
前記再指定領域での前記配線層の前記配線方向を変更する手順と、
変更された前記配線方向に基づいて、前記配線層を経由して前記ピンの間を接続する再配線を形成する手順をコンピュータに実行させるための半導体集積回路装置のレイアウト設計プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランジスタ、セルとメガセルが配置され、トランジスタ、セルとメガセルのピンの間が配線で接続されている半導体集積回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路装置ではトランジスタ、セルとメガセルの複数のピンが複数の配線で接続されているので、配線と配線が交差する。そのために、半導体集積回路装置は複数の配線層を有し、配線層内に配線を配置している。交差する配線を異なる配線層に配置することで交差を可能にしている。
【０００３】
一般に、配線層ごとに配線の配置される配線方向は縦方向あるいは横方向の一方向に固定されている。一方向に固定された配線方向は優先配線方向と呼ばれる。優先配線方向に基づいて配線するのは、ピン間に配線を設計する際の便宜のためである。配線方向が縦方向と横方向である直交配線を設計する場合は、配線層ごとに縦方向か横方向の優先配線方向を設定することにより、異なる方向に進む配線の交差が容易になり配線の設計に要する時間も短縮できる。
【０００４】
また、少なくとも４層の配線層に対して、それぞれの配線層に優先配線方向として縦方向、横方向、斜め４５度方向、斜め１３５度方向の４方向を設定して配線している半導体集積回路装置がある（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１１−３１７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数の配線層に優先配線方向として縦方向、横方向、斜め４５度方向、斜め１３５度方向の４方向を設定して配線している半導体集積回路装置において、メモリー等のマクロセル付近の配線領域では、縦方向と横方向の２方向に沿って配置される配線を接続する要求が多く、斜め４５度方向と斜め１３５度方向の２方向に沿って配置される配線を接続する要求は少ない。しかし、縦方向の配線には優先配線方向が縦方向の配線層しか使うことができず、優先配線方向が縦方向の配線層に入りきれない縦方向の配線は、斜め４５度方向と斜め１３５度方向が優先配線方向である配線層でジグザグ状の配線に変換される。そして、配線長が必要以上に長くなる。
【０００６】
一方、配線層ごとに優先配線方向を設定しないと、ひとつの配線層内で、直交配線の場合は縦方向と横方向、斜め配線も許す場合は縦方向、横方向、斜め４５度方向と斜め１３５度方向に配線可能とする方法では、配線の設計の自由度が高く、配線経路を得るための計算量が増加するため、回路規模の大きい半導体集積回路の配線を現実的な処理時間で行うことができない。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、配線長が必要以上に長くなく、現実的な処理時間で配線が設計された半導体集積回路装置を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の目的は、配線長を必要以上に長くすることなく、現実的な処理時間で配線の設計が可能な半導体集積回路装置のレイアウト方法を提供することにある。
【０００９】
さらに、本発明の目的は、配線長を必要以上に長くすることなく、現実的な処理時間で配線の設計が可能な半導体集積回路装置のレイアウト設計プログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記問題点を解決するための本発明の第１の特徴は、半導体基板と、半導体基板の表面に配置されピンを有するトランジスタ、セルとメガセルと、半導体基板の上方に配置され全面に初期指定領域が設定され初期指定領域内の互いに同じ領域に再指定領域が設定され初期指定領域の配線方向と再指定領域の配線方向は異なる複数の配線層を経由してピンの間を接続する配線とを有する半導体集積回路装置にある。
【００１１】
本発明の第２の特徴は、複数の配線層を有するレイアウト平面にピンを有するトランジスタ、セルとメガセルを配置することと、レイアウト平面の全面に初期指定領域を設定することと、初期指定領域内の配線層に配線方向を指定することと、再指定領域を初期指定領域内に指定することと、再指定領域での配線層の配線方向を変更することと、配線方向に基づいて配線層を経由してピンの間を接続する配線を形成することを有する半導体集積回路装置のレイアウト方法にある。
【００１２】
また、本発明の第３の特徴は、複数の配線層を有するレイアウト平面にピンを有するトランジスタ、セルとメガセルを配置することと、レイアウト平面の全面に初期指定領域を設定することと、初期指定領域内の配線層に配線方向を指定することと、配線方向に基づいて配線層を経由してピンの間を接続する初期配線を形成することと、初期配線が迂回配線であるか判定することと、初期配線が迂回配線であれば初期指定領域内の迂回配線に接続するピンの間の領域を再指定領域に指定することと、再指定領域での配線層の配線方向を変更することと、変更された配線方向に基づいて配線層を経由してピンの間を接続する再配線を形成することを有する半導体集積回路装置のレイアウト方法にある。
【００１３】
さらに、本発明の第４の特徴は、複数の配線層を有するレイアウト平面にピンを有するトランジスタ、セルとメガセルを配置する手順と、レイアウト平面の全面に初期指定領域を設定する手順と、初期指定領域内の配線層に配線方向を指定する手順と、再指定領域を初期指定領域内に指定する手順と、再指定領域での配線層の配線方向を変更する手順と、配線方向に基づいて配線層を経由してピンの間を接続する配線を形成する手順をコンピュータに実行させるための半導体集積回路装置のレイアウト設計プログラムにある。
【００１４】
最後に、本発明の第５の特徴は、複数の配線層を有するレイアウト平面にピンを有するトランジスタ、セルとメガセルを配置する手順と、レイアウト平面の全面に初期指定領域を設定する手順と、初期指定領域内の配線層に配線方向を指定する手順と、配線方向に基づいて配線層を経由してピンの間を接続する初期配線を形成する手順と、初期配線が迂回配線であるか判定する手順と、初期配線が迂回配線であれば初期指定領域内の迂回配線に接続するピンの間の領域を再指定領域に指定する手順と、再指定領域での配線層の配線方向を変更する手順と、変更された配線方向に基づいて配線層を経由してピンの間を接続する再配線を形成する手順をコンピュータに実行させるための半導体集積回路装置のレイアウト設計プログラムにある。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明によれば、配線長が必要以上に長くなく、現実的な処理時間で配線が設計された半導体集積回路装置を提供できる。
【００１６】
また、本発明によれば、配線長を必要以上に長くすることなく、現実的な処理時間で配線の設計が可能な半導体集積回路装置のレイアウト方法を提供できる。
【００１７】
さらに、本発明によれば、配線長を必要以上に長くすることなく、現実的な処理時間で配線の設計が可能な半導体集積回路装置のレイアウト設計プログラムを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。
【実施例１】
【００１９】
本発明の実施例１に係る半導体集積回路の設計装置１は、図１に示すように、システム設計部２、機能設計部３、論理回路設計部４とレイアウト設計部５を有している。レイアウト設計部５は、セル配置部６、初期指定領域設定部７、初期指定領域の配線方向指定部８、再指定領域先行設定部９、再指定領域の配線方向先行変更部１０、配線部１１、迂回配線判定部１２、再指定領域の再指定要否判定部１３を有している。なお、半導体集積回路の設計装置１は、コンピュータであってもよく、コンピュータにプログラムに書かれた手順を実行させることにより、半導体集積回路の設計装置１を実現させてもよい。
【００２０】
本発明の実施例１に係る半導体集積回路の設計方法は、図２に示すように、まず、ステップＳ１で、システム設計部２において、半導体集積回路を含むシステムの設計をする。ステップＳ２で、機能設計部３において、システムに基づいて、半導体集積回路に要求される機能を設計する。ステップＳ３で、論理回路設計部４において、機能に基づいて、半導体集積回路の論理回路を設計する。ステップＳ４で、レイアウト設計部５において、論理回路に基づいて、半導体集積回路のレイアウトを設計する。半導体集積回路の設計方法が終了する。なお、ステップＳ４の詳細は、図３の半導体集積回路のレイアウトの設計方法に示す。半導体集積回路の設計方法は、手順としてコンピュータが実行可能な半導体集積回路の設計プログラムにより表現することができる。この半導体集積回路の設計プログラムをコンピュータに実行させることにより、半導体集積回路の設計方法を実施することができる。
【００２１】
本発明の実施例１に係る半導体集積回路のレイアウトの設計方法の概要を説明する。
【００２２】
まず、図３のステップＳ１１で、セル配置部６において、レイアウト平面にトランジスタ、セルとメガセルを配置する。レイアウト平面は複数の配線層を有している。
【００２３】
次に、ステップＳ１２で、初期指定領域設定部７において、レイアウト平面の全面に初期指定領域を設定する。
【００２４】
ステップＳ１３で、初期指定領域の配線方向指定部８において、初期指定領域内の配線層に配線方向を指定する。
【００２５】
ステップＳ１４で、再指定領域先行設定部９において、再指定領域を初期指定領域内に指定する。
【００２６】
ステップＳ１５で、再指定領域の配線方向先行変更部１０において、あらかじめ記録されたデータベースに基づいて、再指定領域での配線層の配線方向を変更する。
【００２７】
ステップＳ１６で、配線部１１において、配線方向に基づいて配線層を経由してピンの間を接続する配線を形成する。
【００２８】
ステップＳ１７で、迂回配線判定部１２において、配線が迂回配線であるか判定する。配線が迂回配線でなければ、半導体集積回路のレイアウトの設計方法をストップする。配線が迂回配線であれば、ステップＳ１８に進む。配線が迂回配線であるか判定するには、配線の長さが接続されたピンの間の距離あるいは配線に配線分岐点がある場合はピンと配線分岐点の間の距離または配線分岐点の間の距離と２の平方根の積以上であるかを判定すればよい。さらに、好ましくは、配線の長さが接続されたピンの間の距離と１．３の積以上であるかを判定すればよい。より好ましくは、配線の長さが接続されたピンの間の距離と１．２の積以上であるかを判定すればよい。すなわち、積のかける数を１に近づけるほど迂回の程度を小さくすることができる。ただ、繰り返し配線をして迂回配線をなくすための時間を要するので、時間の許す範囲で、積のかける数を１に近づければよい。
【００２９】
ステップＳ１８で、再指定領域の再指定要否判定部１３において、再指定領域を指定することを再度実施することの要否を判定する。再度の実施が必要であると判断する場合はステップＳ１４に進む。再度の実施が不要であると判断する場合はステップＳ１５に進む。迂回配線が再指定領域の外に配置されている場合は再度の実施が必要であると判定する。迂回配線に接続するピンが再指定領域の外にある場合は再度の実施が必要であると判定する。再指定領域の全体に迂回配線が配置されている場合は、再度の実施は不要である。再指定領域の一部に迂回配線が配置されている場合は、再指定領域内に新たに再指定領域を指定することを実施することが必要である。
【００３０】
本発明の実施例１に係る半導体集積回路のレイアウトの設計方法を具体例に基づいて説明する。
【００３１】
まず、図３のステップＳ１１で、図４に示すように、矩形のレイアウト平面２１にトランジスタ、セルとメガセル２３乃至２６を配置する。レイアウト平面２１は複数の配線層を有している。
【００３２】
次に、ステップＳ１２で、レイアウト平面２１の全面に初期指定領域２２を設定する。
【００３３】
ステップＳ１３で、初期指定領域２２内の配線層に配線方向を指定する。具体的には、図５に示すような配線層に基づいて配線方向を検索可能なデータベースを作成する。データベースは、指定された配線層に基づいて配線方向を検索可能なレコード２８を有している。レコード２８は、配線層のフィールド２６と配線方向のフィールド２７を有している。これより、１層目の配線層から０度方向（横方向）の配線方向が検索できる。同様に、２層目乃至４層目の配線層から９０度方向（縦方向）、斜め４５度方向と斜め１３５度方向の配線方向が検索できる。このような検索により、図６に示すように、１層目の配線層には配線方向が０度方向の配線３１が配置できる。２層目の配線層には配線方向が９０度方向の配線３２が配置できる。３層目の配線層には配線方向が４５度方向の配線３３が配置できる。４層目の配線層には配線方向が１３５度方向の配線３４が配置できる。
【００３４】
ステップＳ１４で、図７に示すように、再指定領域２９、３５乃至４３を初期指定領域２２内に指定する。再指定領域２９は、レイアウト平面２１の角に配置されたセル２３に重なる領域に設けられる。再指定領域３５は、レイアウト平面２１の角に配置されたセル２３に隣接する領域に設けられる。再指定領域３７は、レイアウト平面２１の中央に配置されたセル２４に重なる領域に設けられる。再指定領域３６は、レイアウト平面２１の中央に配置されたセル２４に隣接する領域に設けられる。再指定領域３９は、レイアウト平面２１の中央に配置されたセル２５に重なる領域に設けられる。再指定領域３８は、レイアウト平面２１の中央に配置されたセル２５に隣接する領域に設けられる。再指定領域４０は、レイアウト平面２１の矩形の辺に配置されたセル２６に重なる領域に設けられる。再指定領域４１と４２は、メガセルの配置されていないレイアウト平面２１の角に設けられる。再指定領域４３は、メガセルの配置されていないレイアウト平面２１の辺に設けられる。
【００３５】
ステップＳ１５で、あらかじめ記録されたデータベースに基づいて、再指定領域２９、３５乃至４３での配線層の配線方向を変更する。
【００３６】
再指定領域２９に関しては、図８に示すようなデータベースをあらかじめ用意しておく。データベースは、配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向が検索可能である。データベースは、指定された配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向を検索可能なレコード４７を有している。レコード４７は、配線層のフィールド４４、初期の配線方向のフィールド４５と第１回目の変更後の配線方向のフィールド４６を有している。これより、第１回目の変更においては、変更前後の１層目乃至４層目の配線層の配線方向が検索できる。変更前後で１層目乃至３層目の配線層の配線方向は変わらないことがわかる。変更前後で４層目の配線層の配線方向は斜め１３５度方向から斜め４５度方向に変わることがわかる。
【００３７】
再指定領域３５に関しては、図９に示すようなデータベースをあらかじめ用意しておく。データベースは、配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向が検索可能である。データベースは、指定された配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向を検索可能なレコード５１を有している。レコード５１は、配線層のフィールド４８、初期の配線方向のフィールド４９と第１回目の変更後の配線方向のフィールド５０を有している。これより、第１回目の変更においては、変更前後の１層目乃至４層目の配線層の配線方向が検索できる。変更前後で１層目と２層目の配線層の配線方向は変わらないことがわかる。変更前後で３層目の配線層の配線方向は斜め４５度方向から０度方向に変わることがわかる。変更前後で４層目の配線層の配線方向は斜め１３５度方向から９０度方向に変わることがわかる。
【００３８】
ステップＳ１６で、図１０に示すように、再指定領域２９と３５に関して、図８と図９のデータベースの配線方向に基づいて配線層を経由してピンの間を接続する配線を形成する。レイアウト平面２１の角に配置されたメガセル２３上に通過配線を作る際、メガセル２３内部が第1層目と第2層目の配線層によって配線されている場合、メガセル２３上には第3層目以上の配線層によって配線を形成することができる。再指定領域２９の第３層目と第４層目の配線層の配線方向は図８の第１変更に示すように同一方向の斜め４５度方向である。もちろん、メガセル２３が配置される角のレイアウト平面２１内の位置によっては、第３層目と第４層目の配線層の配線方向が斜め１３５度方向に設定される。第３層目の配線５３、５４、５６乃至５８だけでなく第４層目の配線５２，５５もメガセル２３上を短い距離で通過することができる。このように必ずしも連続する第３層目と第４層目の配線層の配線方向を違える必要はなく同じでもよい。なお、図１１に示すように、第３層目と第４層目の配線層の配線方向は、厳密に斜め４５度方向である必要はない。配線の直線性を優先し、メガセルの輪郭と配線要求の始点と終点となるピンの位置に応じて斜め方向の角度を決定する。
【００３９】
また、レイアウト平面２１の角に配置されたメガセル２３に隣接する再指定領域３５に配線を作る際、斜め４５度方向と斜め１３５度方向の配線方向の配線が要求される場合が少ない。そこで、再指定領域３５の第３層目の配線層の配線方向は図９の斜め４５度方向から０度方向に変更されている。同様に、第４層目の配線層の配線方向は斜め１３５度方向から９０度方向に変更されている。図１０に示すように、第３層目の配線５６、５９、６０、６１、６６、６８等の配線方向は０度方向である。第４層目の配線６２、６３、６４、６５、６７、６９等の配線方向は９０度方向である。
【００４０】
このように、１つの配線層に対して複数の配線方向が存在するので、接続要求の多い配線方向に多くの配線層が利用できる。配線長の短縮の効果が得られ、配線長を必要以上に長くなることがない。また、配線を行う際に各配線層の各領域の優先配線方向が確定している上に結線率が向上するので、現実的な処理時間で配線の設計ができる。
【００４１】
次に、図７の再指定領域３６、３８について説明する。
【００４２】
ステップＳ１５で、再指定領域３６、３８での配線層の配線方向を変更する。再指定領域３６、３８に関しては、図１２に示すようなデータベースをあらかじめ用意しておく。データベースは、配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向が検索可能である。データベースは、指定された配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向を検索可能なレコード７６を有している。レコード７６は、配線層のフィールド７１、初期の配線方向のフィールド７２、第１回目の変更後の配線方向のフィールド７３、第２回目の変更後の配線方向のフィールド７４と第３回目の変更後の配線方向のフィールド７５を有している。これより、第１回目から第３回目までの変更が可能であり、各回の変更前後の１層目乃至４層目の配線層の配線方向が検索できる。変更前後で１層目と２層目の配線層の配線方向は変わらないことがわかる。第１回目の変更で３層目の配線層の配線方向は０度方向に変わり、４層目の配線層の配線方向は９０度方向に変わることがわかる。第２回目の変更で３層目の配線層の配線方向は９０度方向に変わり、４層目の配線層の配線方向は９０度方向のままであることがわかる。第３回目の変更で３層目の配線層の配線方向は０度方向に変わり、４層目の配線層の配線方向も０度方向に変わることがわかる。
【００４３】
ステップＳ１６で、図１３に示すように、再指定領域３６、３８に関して、図１２のデータベースの第１変更の配線方向に基づいて配線層を経由してピンの間を接続する配線を形成する。レイアウト平面２１の中央に配置されたメガセル２４、２５に隣接する再指定領域３５に配線を作る際、斜め４５度方向と斜め１３５度方向の配線方向の配線が要求される場合が少ない。一方、メガセル２４、２５のピン７７乃至８２に接続する配線１０４、１０８等は要求され、配線１０４、１０８等の配線方向は、配線１０４、１０８等が接続するメガセル２４のピン７７乃至８２のある辺に直角の方向であり、図１３の０度方向である。さらに、メガセル２４、２５の辺に平行な配線方向で図１３の９０度方向の配線９１、９３、９５、９６、９８、１００、１０１、１０３は要求される。これは、辺に平行な配線方向の配線はメガセル２４、２５に干渉しないからである。そこで、第１変更では再指定領域３６、３８の第３層目の配線層の配線方向は図１２の０度方向に変更されている。同様に、第４層目の配線層の配線方向は９０度方向に変更されている。図１３に示すように、第３層目の配線９２、９４、９７、９９、１０２等の配線方向は０度方向である。第４層目の配線９１、９３、９５、９６、９８、１００、１０１、１０３等の配線方向は９０度方向である。
【００４４】
このように、１つの配線層に対して複数の配線方向が存在するので、接続要求の多い配線方向に多くの配線層が利用できる。配線長の短縮の効果が得られ、配線長を必要以上に長くなることがない。また、配線を行う際に各配線層の各領域の優先配線方向が確定している上に結線率が向上するので、現実的な処理時間で配線の設計ができる。
【００４５】
そして、設計されたレイアウトに基づいて製造された半導体集積回路装置は、図７と図１３に示すように、半導体基板２１と、ピン７７乃至８８を有するトランジスタ、セルとメガセル２３乃至２６と、ピン７７乃至８８の間を接続する配線９１乃至１０６を有する。トランジスタ、セルとメガセル２３乃至２６は、半導体基板２１の表面に配置されている。複数の配線層は半導体基板２１の上方に層状に配置されている。それぞれの配線層の全面に初期指定領域２２が設定され、初期指定領域２２内の配線層が互い重なる領域に再指定領域２９、３５乃至４３が設定されている。配線層毎に初期指定領域２２の配線方向と再指定領域２９、３５乃至４３の配線方向は異なる。配線９１乃至１０６は、複数の配線層の初期指定領域２２と再指定領域２９、３５乃至４３を経由してピン７７乃至８８の間を接続している。
【００４６】
ステップＳ１７で、一連の配線９１乃至９５が迂回配線であるか判定する。一連の配線９１乃至９５が迂回配線であるか判定するには、一連の配線９１乃至９５の和の長さが接続されたピン８３と８７の間の距離と２の平方根の積以上であるかを判定する。同様に、一連の配線９６乃至１００について、一連の配線９６乃至１００の和の長さが接続されたピン８４と８８の間の距離と２の平方根の積以上であるかを判定する。一連の配線１０１乃至１０３について、一連の配線１０１乃至１０３の和の長さが接続されたピン８５と８６の間の距離と２の平方根の積以上であるかを判定する。全ての一連の配線９１乃至９５、９６乃至１００、１０１乃至１０３が迂回配線でなければ、半導体集積回路のレイアウトの設計方法をストップする。一連の配線９１乃至９５、９６乃至１００、１０１乃至１０３が迂回配線であれば、ステップＳ１８に進む。
【００４７】
ステップＳ１８で、再指定領域３６、３８を指定することを再度実施することの要否を判定する。再度の実施が必要であると判断する場合はステップＳ１４に進む。再度の実施が不要であると判断する場合はステップＳ１５に進む。
【００４８】
再度のステップＳ１５では、図１２のデータベースの第２変更の配線方向に基づいて、再指定領域３６、３８の配線層の配線方向を変更する。同様に、再々度のステップＳ１５では、図１２のデータベースの第３変更の配線方向に基づいて、再指定領域３６、３８の配線層の配線方向を変更する。
【００４９】
次に、図７の再指定領域３７、３９について説明する。
【００５０】
ステップＳ１５で、再指定領域３７、３９での配線層の配線方向を変更する。再指定領域３７、３９に関しては、図１４に示すようなデータベースをあらかじめ用意しておく。データベースは、配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向が検索可能である。データベースは、指定された配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向を検索可能なレコード１１４を有している。レコード１１４は、配線層のフィールド１１１、初期の配線方向のフィールド１１２と第１回目の変更後の配線方向のフィールド１１３を有している。これより、第１変更が可能であり、変更前後の１層目乃至４層目の配線層の配線方向が検索できる。変更前後で１層目と２層目の配線層の配線方向は変わらないことがわかる。第１回目の変更で３層目の配線層の配線方向は０度方向に変わり、４層目の配線層の配線方向は９０度方向に変わることがわかる。なお、第１変更で迂回配線が生じる場合は、第２変更を用い、第２変更で迂回配線が生じる場合は第３変更を用いる。第３変更で迂回配線が生じる場合は、第４回目の変更として初期値に変更してもよい。
【００５１】
このように変更する理由を説明する。レイアウト平面２１の中央に配置されたメガセル２４、２５上に通過配線を作る際、メガセル２４、２５内部が第1層目と第2層目の配線層によって配線されている場合、メガセル２４、２５上には第3層目以上の配線層によって配線を形成することができる。再指定領域３７、３９の第３層目の配線層の配線方向は図１４の第１変更に示すように０度方向であり、第４層目の配線層の配線方向は９０度方向である。メガセル２４、２５を通過する配線の配線方向の組合せとしては、０度方向と９０度方向の組合せと斜め４５度方向と斜め１３５度方向の組合せ、９０度方向と４５度方向の組合せ、０度方向と１３５度方向の組合せ、１３５度方向と９０度方向の組合せ、０度方向と４５度方向の組合せ等が考えられる。これは、第3層と第４層の配線方向が直交する必要は特にないためである。
【００５２】
次に、図７の再指定領域４０について説明する。
【００５３】
ステップＳ１５で、再指定領域４０での配線層の配線方向を変更する。再指定領域４０に関しては、図１５に示すようなデータベースをあらかじめ用意しておく。データベースは、配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向が検索可能である。データベースは、指定された配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向を検索可能なレコード１１９を有している。レコード１１４は、配線層のフィールド１１５、初期の配線方向のフィールド１１６、第１回目の変更後の配線方向のフィールド１１７と第２回目の変更後の配線方向のフィールド１１８を有している。これより、第１変更と第２変更が可能であり、変更前後の１層目乃至４層目の配線層の配線方向が検索できる。変更前後で１層目と２層目の配線層の配線方向は変わらないことがわかる。第１回目の変更で３層目の配線層の配線方向はレイアウト平面２１の辺に平行な方向の９０度方向に変わることがわかる。なお、第１変更で迂回配線が生じる場合は、第２変更に基づいて配線方向を変更する。
【００５４】
このように変更する理由を説明する。レイアウト平面２１の辺に配置されたメガセル２６上に通過配線を作る際、メガセル２６内部が第1層目と第2層目の配線層によって配線されている場合、メガセル２６上には第3層目以上の配線層によって配線を形成することができる。メガセル２６を通過する配線の配線方向としては、メガセル２６が配置された辺に平行な方向の図７の９０度方向が考えられる。
【００５５】
次に、図７の再指定領域４１、４２について説明する。
【００５６】
ステップＳ１５で、再指定領域４１、４２での配線層の配線方向を変更する。再指定領域４１、４２に関しては、図１６に示すようなデータベースをあらかじめ用意しておく。データベースは、配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向が検索可能である。データベースは、指定された配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向を検索可能なレコード１２４を有している。レコード１２４は、配線層のフィールド１２０、初期の配線方向のフィールド１２１、第１回目の変更後の配線方向のフィールド１２２、第２回目の変更後の配線方向のフィールド１２３と第３回目の変更後の配線方向のフィールド１８０を有している。これより、第１変更乃至第３変更が可能であり、変更前後の１層目乃至４層目の配線層の配線方向が検索できる。第１回目の変更で３層目の配線層の配線方向は０度方向に変わり、４層目の配線層の配線方向は９０度方向に変わることがわかる。なお、第１変更で迂回配線が生じる場合は、第２変更に基づいて配線方向を変更する。第２回目の変更で４層目の配線層の配線方向は１３５度方向に変わることがわかる。第２変更で迂回配線が生じる場合は、第３変更に基づいて配線方向を変更する。第３回目の変更で３層目の配線層の配線方向は４５度方向に変わり、４層目の配線層の配線方向は９０度方向に変わることがわかる。このように変更する理由を説明する。メガセルの配置されていないレイアウト平面２１の角に配置された再指定領域４１、４２で要求される配線の配線方向の組合せとしては、０度方向と９０度方向の組合せと斜め４５度方向と斜め１３５度方向の組合せが考えられるからである。多くの場合再指定領域４１、４２にはスタンダードセルが配置されているため、１層目と２層目に４５度や１３５度の配線を使うことはない。また必ずしも3層目と４層目の配線方向が直交している必要はない。
【００５７】
次に、図７の再指定領域４３について説明する。
【００５８】
ステップＳ１５で、再指定領域４３での配線層の配線方向を変更する。再指定領域４３に関しては、図１７に示すようなデータベースをあらかじめ用意しておく。データベースは、配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向が検索可能である。データベースは、指定された配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向を検索可能なレコード１３０を有している。レコード１３０は、配線層のフィールド１２５、初期の配線方向のフィールド１２６、第１回目の変更後の配線方向のフィールド１２７、第２回目の変更後の配線方向のフィールド１２８と第３回目の変更後の配線方向のフィールド１２９を有している。これより、第１変更乃至第３変更が可能であり、変更前後の１層目乃至４層目の配線層の配線方向が検索できる。変更前後で、１層目と２層目の配線層の配線方向は変わらない。第１回目の変更で３層目の配線層の配線方向は０度方向に４層目の配線層の配線方向は９０度方向に変わることがわかる。なお、第１変更で迂回配線が生じる場合は、第２変更に基づいて配線方向を変更する。第２回目の変更で３層目の配線層の配線方向は４５度方向に変わる。さらに、第３回目の変更で３層目の配線層の配線方向は１３５度方向に変わる。このように変更する理由を説明する。メガセルの配置されていないレイアウト平面２１の辺に配置された多く要求される配線の配線方向は、辺に平行の図７の９０度方向であると考えられるからである。再指定領域４３では斜め方向の配線はあまり必要とされず、主に９０度方向の配線が必要になる。横方向の配線はブロック辺上にある外部にアクセスするピンに接続する目的と縦方向の配線同士の接続用に使用される。再指定領域４３の上下の位置によっては４５度方向や１３５度方向がある方が良い場合もある。
【実施例２】
【００５９】
本発明の実施例２に係る半導体集積回路の設計装置１は、図１に示すように、システム設計部２、機能設計部３、論理回路設計部４とレイアウト設計部５を有している。レイアウト設計部５は、セル配置部６、初期指定領域設定部７、初期指定領域の配線方向指定部８、配線部１１、迂回配線判定部１２、再指定領域後行設定部１４、再指定領域の配線方向後行変更部１５を有している。
【００６０】
本発明の実施例２に係る半導体集積回路の設計方法は、実施例１と同様に、図２に示すように、まず、ステップＳ１で、システム設計部２において、半導体集積回路を含むシステムの設計をする。ステップＳ２で、機能設計部３において、システムに基づいて、半導体集積回路に要求される機能を設計する。ステップＳ３で、論理回路設計部４において、機能に基づいて、半導体集積回路の論理回路を設計する。ステップＳ４で、レイアウト設計部５において、論理回路に基づいて、半導体集積回路のレイアウトを設計する。半導体集積回路の設計方法が終了する。なお、ステップＳ４の詳細は、図１８の半導体集積回路のレイアウトの設計方法に示す。
【００６１】
本発明の実施例２に係る半導体集積回路のレイアウトの設計方法の概要を説明する。
【００６２】
まず、図１８のステップＳ１１乃至Ｓ１３は、実施例１のステップＳ１１乃至Ｓ１３と同様に実施できる。すなわち、ステップＳ１１で、図１のセル配置部６において、図４のレイアウト平面２１にトランジスタ、セルとメガセル２３乃至２４を配置する。
【００６３】
次に、ステップＳ１２で、初期指定領域設定部７において、レイアウト平面２１の全面に図１９に示すような初期指定領域１３１を設定する。
【００６４】
ステップＳ１３で、初期指定領域の配線方向指定部８において、図５のデータベースに基づいて初期指定領域１３１内の配線層に配線方向を指定する。
【００６５】
ステップＳ１６で、配線部１１において、図２０に示すように、配線方向に基づいて配線層を経由してピン７７乃至８２の間を接続する初期配線１６１乃至１６３を形成する。９０度方向の配線方向の配線が配置される第２配線層の配置スペースが配線でいっぱいになっている。一方、第１配線層、第３配線層、第４配線層の配線の配置スペースには空きがある。図２１に示すように、さらに、ピン８３と８７の間を接続する初期配線１６５乃至１６７を形成する。ピン８４と８８の間を接続する初期配線１６８乃至１７１を形成する。ピン８５と８６の間を接続する初期配線１７２乃至１７４を形成する。第２配線層の９０度方向の配線方向の配線を配置できないので、第３配線層の斜め４５度方向の配線方向の配線１６６、１６８、１７０、１７２、１７４と、第４配線層の斜め１３５度方向の配線方向の配線１６５、１６７、１６９、１７１、１７３が配置されている。
【００６６】
ステップＳ１７で、迂回配線判定部１２において、初期配線が迂回配線であるか判定する。初期配線が迂回配線でなければ、半導体集積回路のレイアウトの設計方法をストップする。初期配線が迂回配線であれば、ステップＳ１９に進む。ピン８３と８７の間を接続する初期配線１６５乃至１６７と、ピン８４と８８の間を接続する初期配線１６８乃至１７１と、ピン８５と８６の間を接続する初期配線１７２乃至１７４を迂回配線であると判断する。
【００６７】
ステップＳ１９で、再指定領域後行設定部１４において、図１９と図２２に示すように、初期指定領域１３１内の迂回配線に接続するピン８３乃至８８の間の領域を再指定領域１３２乃至１３４に指定する。
【００６８】
ステップＳ２０で、再指定領域の配線方向後行変更部１５において、再指定領域１３２、１３３、１３４での配線層の配線方向を変更する。図１９に示すようなデータベースをあらかじめ用意しておく。データベースは、配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向が検索可能である。データベースは、指定された配線層に基づいて変更前の配線方向と変更後の配線方向を検索可能なレコード１４０を有している。レコード１４０は、配線層のフィールド１３５、初期状態の配線方向のフィールド１３７、第１変更の配線方向のフィールド１３６、第２変更の配線方向のフィールド１３８と第３変更の配線方向のフィールド１３９を有している。これより、初期状態から第１変更乃至第３変更への変更が可能であり、変更前後の１層目乃至４層目の配線層の配線方向が検索できる。なお、配線層の数は４層に限らず半導体集積回路の論理回路に応じて任意に設定してよい。第１変更では、３層目の配線層の配線方向は０度方向に変わり、４層目の配線層の配線方向は９０度方向に変わることがわかる。第２変更では、１層目の配線層の配線方向は斜め４５度方向に変わり、２層目の配線層の配線方向は斜め１３５度方向に変わることがわかる。第３変更では、４層目の配線層の配線方向は斜め４５度方向に変わることがわかる。
【００６９】
０度方向、９０度方向、斜め４５度方向、斜め１３５度方向の配線方向の配線の接続要求が平均して同程度である領域がレイアウト平面２１で最も広いと考えられる。そこで、それぞれの配線層の配線方向を異なる方向になるように全ての配線方向を分散させている状態を、配線方向の初期状態としている。具体的に、配線層の数と設定可能な配線方向の数が４つで等しい場合は、ひとつの配線層にひとつの配線方向を割り当てる。レイアウト平面２１で最も広い領域を初期指定領域１３１に設定している。
【００７０】
迂回配線を構成する配線の主な配線方向ではない配線方向の配線の配置スペースが配線層に不足していると判断する。そして、再指定領域１３２乃至１３４では、迂回配線を構成する配線の主な配線方向を初期状態の配線方向に指定する配線層において、配線方向を配線の配置スペースが不足している配線方向へ変更する。
【００７１】
図２２に示すように、迂回配線が斜め４５度方向と斜め１３５度方向の配線方向の配線で主に構成されている場合は、迂回配線が接続する始点と終点のピンの間のレイアウト平面２１では、０度方向あるいは９０度方向の配線方向の配線の接続要求が多く、０度方向あるいは９０度方向の配線方向の配線を配置するスペースが配線層に不足していると判断する。そして、再指定領域１３２では、配線方向を初期状態から第１変更へ変更する。
【００７２】
迂回配線が０度方向と９０度方向の配線方向の配線で主に構成されている場合は、迂回配線が接続する始点と終点のピンの間のレイアウト平面２１では、斜め４５度方向あるいは斜め１３５度方向の配線方向の配線の接続要求が多く、斜め４５度方向あるいは斜め１３５度方向の配線方向の配線を配置するスペースが配線層に不足していると判断する。そして、再指定領域１３３では、配線方向を初期状態から第２変更へ変更する。
【００７３】
迂回配線が０度方向と９０度方向の配線方向の配線で主に構成されている場合は、迂回配線が接続する始点と終点のピンの間のレイアウト平面２１では、斜め４５度方向あるいは斜め１３５度方向の配線方向の配線の接続要求が多く、斜め４５度方向あるいは斜め１３５度方向のどちらか１つの配線方向の配線を配置するスペースが配線層に不足していると判断する。そして、再指定領域１３４では、配線方向を初期状態から第３変更へ変更する。
【００７４】
なお、図１９のデータベースは必ずしも必要ではない。データベースを用意する代わりに、まず、配線方向ごとの接続要求の多少の量を、再指定領域１３２乃至１３４における配線の始点と終点のピンの間をつなぐ直線毎にその直線の方向に最も近い配線方向をその直線の配線方向として数えることによって見積もる。次に、再指定領域１３２乃至１３４ごとに配線要求の多い配線方向に対応して、配線要求の少ない配線方向の配線層について、配線方向を配線要求の多い配線方向に変更する。
【００７５】
そして、再び図１８のステップＳ１６に戻る。ステップＳ１６では、図２３に示すように、変更された配線方向に基づいて、第３配線層と第４配線層を経由してピン８３と８７の間を接続する再配線９１乃至９５が形成できる。また、ピン８４と８８の間を接続する再配線９６乃至１００が形成できる。ピン８５と８６の間を接続する再配線１０１乃至１０３が形成できる。ステップＳ１７で、再指定領域１３２乃至１３４では、迂回配線は無いことが判断できれば、レイアウトの設計方法はストップする。
【００７６】
このように、迂回して長くなった配線の長さを短くできるので、迂回配線を無くすことができる。また、再配線の形成では、再配線の配置スペースが空きスペースであるので、再配線の配置位置の解は確実に収束し、レイアウトに要する時間を短くできる。
【００７７】
再配線を形成することでは、再指定領域１３２乃至１３４の周辺部において、変更前の配線方向と変更された配線方向のどちらかに基づいていればよい。このことは、再指定領域１３２乃至１３４の指定の際に、再指定領域１３２乃至１３４の一部に初期指定領域１３１と再指定領域１３２乃至１３４のどちらかの配線方向に基づいたグレーゾーンを設けることに相当する。図２３の初期指定領域１３１と再指定領域１３２の重なった領域では、第３配線層の配線は、斜め４５度方向と０度方向の両方の配線方向を利用して配線することができる。第４配線層の配線は、斜め１３５度方向と９０度方向の両方の配線方向を利用して配線することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】実施例１に係る半導体集積回路の設計装置の構成図である。
【図２】実施例１に係る半導体集積回路装置の設計方法のフローチャートである。
【図３】実施例１に係る半導体集積回路装置のレイアウトの設計方法のフローチャートである。
【図４】実施例１に係る半導体集積回路装置のレイアウトの設計途中の概念図（その１）である。
【図５】初期指定領域内の配線層と配線層の配線方向のデータベースを表す表である。
【図６】初期指定領域内の配線層と配線層の配線方向に基づいた配線の模式図である。
【図７】実施例１に係る半導体集積回路装置のレイアウトの設計途中の概念図（その２）である。
【図８】再指定領域内の配線層と変更前後の配線層の配線方向のデータベースを表す表（その１）である。矩形の半導体集積回路の角に配置されたセルの上方の配線層の配線方向に関する。
【図９】再指定領域内の配線層と変更前後の配線層の配線方向のデータベースを表す表（その２）である。矩形の半導体集積回路の角に配置されたセルに隣接する再指定領域の配線層の配線方向に関する。
【図１０】矩形の半導体集積回路の角に配置されたセルに隣接する再指定領域内の配線層と配線層の配線方向に基づいた配線の模式図である。
【図１１】実施例１の変形例の再指定領域内の配線層と配線層の配線方向に基づいた配線の模式図である。
【図１２】再指定領域内の配線層と変更前後の配線層の配線方向のデータベースを表す表（その３）である。半導体集積回路の中央に配置されたセルに隣接する再指定領域の上方の配線層の配線方向に関する。
【図１３】半導体集積回路の中央に配置されたセルに隣接する再指定領域内の配線層と配線層の配線方向に基づいた配線の模式図である。
【図１４】再指定領域内の配線層と変更前後の配線層の配線方向のデータベースを表す表（その４）である。半導体集積回路の中央に配置されたセルの上方の再指定領域の配線層の配線方向に関する。
【図１５】再指定領域内の配線層と変更前後の配線層の配線方向のデータベースを表す表（その５）である。半導体集積回路の辺に配置されたセルの上方の再指定領域の配線層の配線方向に関する。
【図１６】再指定領域内の配線層と変更前後の配線層の配線方向のデータベースを表す表（その６）である。セルの配置されていない半導体集積回路の角に設定される再指定領域の配線層の配線方向に関する。
【図１７】再指定領域内の配線層と変更前後の配線層の配線方向のデータベースを表す表（その７）である。セルの配置されていない半導体集積回路の辺に設定される再指定領域の配線層の配線方向に関する。
【図１８】実施例２に係る半導体集積回路装置のレイアウトの設計方法のフローチャートである。
【図１９】再指定領域内の配線層と変更前後の配線層の配線方向のデータベースを表す表（その８）である。
【図２０】実施例２に係る半導体集積回路装置のレイアウトの設計途中の配線図（その１）である。
【図２１】実施例２に係る半導体集積回路装置のレイアウトの設計途中の配線図（その２）である。
【図２２】実施例２に係る半導体集積回路装置のレイアウトの設計途中の配線図（その３）である。
【図２３】実施例２に係る半導体集積回路装置のレイアウトの設計途中の配線図（その４）である。
【符号の説明】
【００７９】
１    半導体集積回路の設計装置
２    システム設計部
３    機能設計部
４    論理回路設計部
５    レイアウト設計部
６    セル配置部
７    初期指定領域設定部
８    初期指定領域の配線方向指定部
９    再指定領域先行設定部
１０    再指定領域の配線方向先行変更部
１１    配線部
１２    迂回配線判定部
１３    再指定領域の再指定要否判定部
１４    再指定領域後行設定部
１５    再指定領域の配線方向後行変更部
２１    レイアウト平面
２２    初期指定領域
２３乃至２５    セル又はメガセル  
２６    配線層のフィールド
２７    配線方向のフィールド
２８    配線層に基づいて配線方向を検索可能なレコード
２９    再指定領域
３１    第１配線層の配線
３２    第２配線層の配線
３３    第３配線層の配線
３４    第４配線層の配線
３５乃至４３    再指定領域
４４    配線層のフィールド
４５    初期の配線方向のフィールド
４６    変更後の配線方向のフィールド
４７    配線層に基づいて変更する配線方向を検索可能なレコード
４８    配線層のフィールド
４９    初期の配線方向のフィールド
５０    変更後の配線方向のフィールド
５１    配線層に基づいて変更する配線方向を検索可能なレコード
５２乃至６９    配線
７１    配線層のフィールド
７２    初期の配線方向のフィールド
７３乃至７５    変更後の配線方向のフィールド
７６    配線層に基づいて変更する配線方向を検索可能なレコード
７７乃至８８    ピン
９１乃至１１０    配線
１１１    配線層のフィールド
１１２    初期の配線方向のフィールド
１１３    変更後の配線方向のフィールド
１１４    配線層に基づいて変更する配線方向を検索可能なレコード
１１５    配線層のフィールド
１１６    初期の配線方向のフィールド
１１７、１１８    変更後の配線方向のフィールド
１１９    配線層に基づいて変更する配線方向を検索可能なレコード
１２０    配線層のフィールド
１２１    初期の配線方向のフィールド
１２２、１２３    変更後の配線方向のフィールド
１２４    配線層に基づいて変更する配線方向を検索可能なレコード
１２５    配線層のフィールド
１２６    初期の配線方向のフィールド
１２７乃至１２９    変更後の配線方向のフィールド
１３０    配線層に基づいて変更する配線方向を検索可能なレコード
１３１    初期指定領域
１３２乃至１３４    再指定領域
１３５    配線層のフィールド
１３７    初期の配線方向のフィールド
１３６、１３８、１３９    変更後の配線方向のフィールド
１４０    配線層に基づいて変更する配線方向を検索可能なレコード
１４１乃至１５２    配線
【図１】
2005141679.tif 000003
【図２】
2005141679.tif 000004
【図３】
2005141679.tif 000005
【図４】
2005141679.tif 000006
【図５】
2005141679.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005141679.tif 000009
【図８】
2005141679.tif 000010
【図９】
2005141679.tif 000011
【図１０】
2005141679.tif 000012
【図１１】
2005141679.tif 000013
【図１２】
2005141679.tif 000014
【図１３】
2005141679.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2005141679.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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