(57)【要約】【課題】半田実装時のフラックス・空気の気化・膨張による、半田付け部の孔あき・赤目不良が発生しないプリント基板を提供する。【解決手段】電解コンデンサー１１が実装される領域の境界を含むよう形成したガス抜き孔１３を有する。さらに、ガス抜き孔１３は、半田噴流装置における自基板の搬送方向（矢印Ｂ）に縦長の略長方形状に形成する。【選択図】図１
2005093665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの電子部品が実装される領域の境界を含むよう形成したガス抜き孔を有するプリント基板。
【請求項２】
前記ガス抜き孔は、半田噴流装置における自基板の搬送方向に縦長の略長方形状に形成したことを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に関し、特に、電解コンデンサー等の実装面積の大きい電子部品を搭載し、フロー方式で半田実装されるプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に電解コンデンサーが実装されている従来のプリント基板について図４、図５、図６を用いて説明する。図４はプリント基板１０の電解コンデンサー１１が実装されている状態の斜視図である。図４において、プリント基板１０は、プリントパターン（図示省略）、ランド５ａ、５ｂ、ガス抜き孔１３を有する。図５・図６は、プリント基板１０上に電解コンデンサー１１が実装されている実装基板１０において、半田装着時に発生するガスを抜くための孔１３とガスが抜ける状況を示しているものである。次に図５を用いて、ガス抜き孔１３の状況について詳しく説明する。１１は電解コンデンサーで半田噴流装置によりプリント基板上に実装されている。５ａは流す方向Ａに対して先端に位置する電解コンデンサー１１のランドであり、５ｂは流す方向Ａに対して後端に位置する電解コンデンサー１１のランドである。１３は半田噴流装置により電解コンデンサー１１をプリント基板に半田付けした時に発生するガスを抜くための円形状ガス抜き孔である。円形状ガス抜き孔１３は電解コンデンサー１１の底面内にランダムに構成されている。プリント基板１０が流し方向Ａで半田噴流装置に送り込まれると、プリント基板１０の裏面に塗布されたフラックスがガス化して、溶融半田部Ｊの流れ等によって電解コンデンサー凹部６の内部に入り込み、電解コンデンサー凹部６の内部では流入したガスと空気とがリード３からの熱や溶融半田部Ｊの熱によって膨張する。
【０００３】
溶融半田部Ｊがランド５ａ，５ｂ、及びガス抜き孔１３の下面に当接している時には、電解コンデンサー凹部６の内部で熱膨張しているガスと空気は、部品挿入孔４ａ，４ｂとガス抜き孔１３から溶融半田部Ｊを押し下げる方向に圧力をかけるようになる。
【０００４】
溶融半田部Ｊがランド５ａから離脱し、ランド５ｂとガス抜き孔１３の下面に当接している時には、ランド５ａに付着した溶融状態の半田８ａは凝固するため、電解コンデンサー凹部６の内部で熱膨張しているガスと空気は部品挿入孔４ｂとガス抜き孔１３から溶融半田部Ｊを押し下げる方向に圧力をかけるようになる。
【０００５】
さらに、プリント基板１０が矢印Ａ方向に搬送され、溶融半田部Ｊがランド５ａおよびガス抜き孔１３から離脱し、ランド５ｂの下面に当接している時には、ランド５ａに付着した半田８ａは凝固しているが、ガス抜き孔１３の下方は開放されるので、電解コンデンサー凹部６の内部で熱膨張しているガスと空気は部品挿入孔４ｂから溶融半田部Ｊを押し下げる方向に圧力をかけると共に、矢印Ｄ方向にガス抜き孔１３を通ってプリント基板１０の裏面に放出される。
【０００６】
最後に、ランド５ｂから溶融半田部Ｊが離脱すると、ランド５ｂに付着した溶融状態の半田８ｂは凝固する。従って、膨張したガスと空気が部品挿入孔４ａ，４ｂとリード３との隙間Ｃを通ってフィレット形成中の半田部８ａ，８ｂの一部を吹き飛ばす"孔あき・赤目不良"の発生を解消できる。しかしながら、本構成では、図６に示すように、ガスの逃げ道をプリント基板１０の裏面へと誘導させる為、裏面の実装部品たとえばチップコンデンサー等の半田付け時に残留ガスの影響を受け逆に周辺部品の半田付け性を悪化させるという問題が残る。
【特許文献１】特開２００２−８４０５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記の従来の構成では、図６に示すように、ガスの逃げ道をプリント基板１０の裏面へと誘導させる為、裏面の実装部品たとえばチップコンデンサー等の半田付け時に残留ガスの影響を受け逆に周辺部品の半田付け性を悪化させるという問題が残る。
【０００８】
本発明は前記問題点を解決し、熱膨張したガスと空気による半田付け部の孔あき・赤目不良が発生しない実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のプリント基板は、１つの電子部品が実装される領域の境界を含むよう形成したガス抜き孔を有する。さらに、ガス抜き孔は、半田噴流装置における自基板の搬送方向に縦長の略長方形状に形成したことを特徴とする。
【００１０】
この本発明によると、半田付け時の孔あき・赤目不良等の半田付け上の不具合の発生を防止できるプリント基板が得られる。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明のプリント基板によれば、電解コンデンサー等の電子部品が実装されているプリント基板において、ガス抜き孔は、電子部品の実装領域の境界を含むよう形成されているため、半田噴射時に熱膨張するガスと空気をガス抜き孔より外部へ放出でき、半田付け部の孔あき・赤目不良等の半田付け上の不具合の発生しないプリント基板が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１にかかるプリント基板１０の電解コンデンサー１１を実装した状態の斜視図である。プリント基板１０は、電解コンデンサー１１を実装可能である。プリント基板１０は、プリントパターン（図示省略）、スルーホール４ａ、４ｂ、ランド５ａ、５ｂおよびガス抜き孔１３を備える。
【００１３】
ガス抜き孔１３は、フラックスが気化したガスを外部に逃がすための孔である。フラックスが気化したガスは、半田実装時に発生するものである。図１に示すように、ガス抜き孔１３は、電解コンデンサー１１が実装された領域の境界を含むよう形成されている。ガス抜き孔１３は、電解コンデンサー１１の直径よりも長いものである。また、プリント基板１０は、フロー式の半田実装をする際、図１中の矢印Ｂ方向に半田実装装置内を移動する（以下、矢印Ｂ方向を基板搬送方向という）。ガス抜き孔１３は、基板搬送方向に縦長の略長方形状をしている。
【００１４】
以下、図１に示す線分ＤＥおよび線分ＦＧにおける断面図である図２および図３を用いて、プリント基板１０の構成を詳細に説明する。
【００１５】
図２において、電解コンデンサー１１の底面には、凹部６が形成されている。そのため、プリント基板１０の表面と凹部６の底面との間に隙間が形成される。電解コンデンサー１１は、２つ端子を凹部６の底面から鉛直方向に延設する。
【００１６】
電解コンデンサー１１の端子は、スルーホール４ａおよび４ｂを通じて、プリント基板１０の表面から裏面に貫通する。スルーホール４ａを貫通した端子は、プリント基板１０の裏面で半田８ａによって、ランド５ａに接続されている。同様に、スルーホール４ｂを貫通した端子も、プリント基板１０の裏面で半田８ｂによって、ランド５ｂに接続されている。
【００１７】
ガス抜き孔１３は、２つのスルーホール４ａおよび４ｂのほぼ中間に位置する。図３において、ガス抜き孔１３によって、ガスを外部に抜くための経路が形成されていることが分かる。
【００１８】
次に、プリント基板１０に電解コンデンサー１１を半田実装する方法について、図１〜３を用いて説明する。
【００１９】
まず、図２におけるスルーホール４ａおよび４ｂに電解コンデンサー１１の端子３ａおよび３ｂをそれぞれ挿入する。
【００２０】
次に、電解コンデンサー１１を搭載したプリント基板１０をフラックス塗布装置に投入する。フラックス塗布装置内でのプリント基板１０の搬送方向は、図１における矢印Ｂ方向である。フラックス塗布装置内では、プリント基板１０の裏面（すなわちランド５ａおよび５ｂが存在する面である）にフラックスが塗布される。
【００２１】
その後、プリント基板を高温炉内に搬送することによって、塗布されたフラックスを高温にする。フラックスは、昇温されると、ランド５ａ、５ｂおよび端子３ａ、３ｂを活性化する。
【００２２】
この状態で、プリント基板１０を半田噴流装置内に搬送する。このときの搬送方向も図１における矢印Ｂ方向である。半田噴流装置では、プリント基板１０は、裏面に溶融半田が噴射される。噴射された溶融半田は、ランド５ａ、５ｂおよび端子３ａ、３ｂに付着して半田フィレット８ａ、８ｂを形成する。
【００２３】
このとき、溶融半田の熱により、既に塗布されているフラックスは気化する。フラックスが気化することにより生成されたガスは、図２に示すように、スルーホール４ａおよび４ｂを通って、電解コンデンサー１１の凹部６に流入する。凹部６に流入したガスは、図３に示すように、ガス抜き孔１３を通って、プリント基板１０の表面および裏面に排出される。そのため、ガスが凹部６内に溜まって凹部６内の気圧を上昇させることはない。
【００２４】
なお、ガス抜き孔１３は、電解コンデンサー１１が実装されている領域の境界を含むよう形成されているため、プリント基板１０の先端に溶融半田が噴射され始めてからプリント基板１０の後方に噴射し終わるまでの間、電解コンデンサー１１の凹部６がプリント基板１０と溶融半田によって密閉されることはない。さらに、プリント基板１０の搬送方向に縦長であるため、この効果を特に奏することができる。
【００２５】
以上のように、本発明の実施の形態１にかかるプリント基板は、電解コンデンサー１１が実装される領域の境界を含むよう形成したガス抜き孔１３を有する。この構成により、ランド５ａおよび５ｂは、フラックスが気化したガスによる圧力の付加を一切受けることがない。このため、ランド５ａ、５ｂ表面で孔あきや赤目不良といった半田付け上の不具合の発生を解消できる。
【００２６】
また、ガス抜き孔１３は、半田噴流装置におけるプリント基板１０の搬送方向に縦長の略長方形状に形成したことを特徴とする。この構成により、ガス抜き孔１３は、常に、溶融半田で閉じ込められることはなく、開放している。そのため、ランド５ａおよび５ｂは、フラックスが気化したガスによる圧力の付加を一切受けることがない。従って、ランド５ａ、５ｂ表面で孔あきや赤目不良といった半田付け上の不具合の発生を解消できるという効果をより一層大きく奏することができる。
【００２７】
なお、本発明の実施の形態１にかかる電解コンデンサー１１は、本発明の電子部品の一例である。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、フロー式の半田実装を施すプリント基板に適用できる。特に、電解コンデンサー等の実装面積の大きな電気部品を実装するプリント基板に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態１にかかるプリント基板の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１にかかるプリント基板の線分ＤＥにおける断面図
【図３】本発明の実施の形態１にかかるプリント基板の線分ＦＧにおける断面図
【図４】従来のプリント基板の斜視図
【図５】従来のプリント基板の線分ＤＥにおける断面図
【図６】従来のプリント基板の線分ＦＧにおける断面図
【符号の説明】
【００３０】
１０    プリント基板
１１    電解コンデンサー
１３    ガス抜き孔
【図１】
2005093665.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005093665.tif 000007
【図６】
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