(57)【要約】【課題】  インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法を用いる場合であっても、導電性インクから形成される導体配線の断線又は基板からの剥離が十分に低減されている印刷配線板、その製造方法及びかかる印刷配線板に用いる印刷配線板用基板を提供すること。【解決手段】  上記課題を解決する印刷配線板の製造方法は、基板上に導体配線が形成された印刷配線板の製造方法であって、所定温度履歴を経ると導体配線に対して接着性を発現する樹脂組成物を含有する基板を準備する基板準備工程と、基板の表面上に導電性インクを塗布して導電膜パターンを形成する導電膜パターン形成工程と、所定温度履歴に基づいて基板及び導電膜パターンを加熱及び冷却することにより、基板に接着性を付与し、かつ、導電膜パターンを導体配線に転化する導体配線形成工程とを備えることを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に導体配線が形成された印刷配線板の製造方法であって、
所定温度履歴を経ると前記導体配線に対して接着性を発現する樹脂組成物を含有する基板を準備する基板準備工程と、
前記基板の表面上に導電性インクを塗布して導電膜パターンを形成する導電膜パターン形成工程と、
前記所定温度履歴に基づいて前記基板及び前記導電膜パターンを加熱及び冷却することにより、前記基板に接着性を付与し、かつ、前記導電膜パターンを前記導体配線に転化する導体配線形成工程と、
を備えることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂組成物が、前記所定温度履歴を経ると溶融又は軟化した後に硬化する熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項３】
前記基板が、
基材と、当該基材上に設けられた接着層と、を備え、
前記接着層が、前記樹脂組成物を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項４】
前記接着層が、
前記樹脂組成物を含有するワニスを前記基材上に塗布した後に、前記ワニスの溶媒を揮発させることにより形成されることを特徴とする請求項３に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項５】
前記基板が、
前記樹脂組成物を含有するフィルム状の成形体であることを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項６】
前記基板が、
前記樹脂組成物を含有するプリプレグシートであることを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項８】
前記エポキシ樹脂が、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物をグリシジルエーテル化して得られる化合物を含有することを特徴とする請求項７に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂組成物が、前記エポキシ樹脂を硬化する硬化剤を含有することを特徴とする請求項７又は８に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記硬化剤が、フェノール化合物、アミン化合物、酸無水物、アミド化合物、メルカプタン化合物、及びイミダゾール化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物であることを特徴とする請求項９に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂組成物が、ポリアミド樹脂を含有することを特徴とする請求項７〜１０のいずれか一項に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂組成物が、ポリアミドイミド樹脂を含むことを特徴とする請求項７〜１１のいずれか一項に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記ポリアミドイミド樹脂が、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂であることを特徴とする請求項１２に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１４】
基板の表面上に導電性インクを塗布して導電膜パターンを形成する導電膜パターン形成工程と、
前記導電膜パターンが所定温度履歴を経て導体配線に転化する導体配線形成工程と、
を経て製造される印刷配線板に用いる前記基板であって、
前記所定温度履歴に基づいて加熱及び冷却されると前記導体配線に対して接着性を発現する樹脂組成物を含有することを特徴とする印刷配線板用基板。
【請求項１５】
前記樹脂組成物が、前記所定温度履歴を経ると溶融又は軟化した後に硬化する熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１４に記載の印刷配線板用基板。
【請求項１６】
基材と、当該基材上に設けられた接着層と、を備え、
前記接着層が、前記樹脂組成物を含有することを特徴とする請求項１４又は１５に記載の印刷配線板用基板。
【請求項１７】
前記接着層が、
前記樹脂組成物を含有するワニスを前記基材上に塗布した後、前記ワニスの溶媒を揮発させることにより形成されることを特徴とする請求項１６に記載の印刷配線板用基板。
【請求項１８】
前記樹脂組成物を含有するフィルム状の成形体であることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の印刷配線板用基板。
【請求項１９】
前記樹脂組成物を含有するプリプレグシートであることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の印刷配線板用基板。
【請求項２０】
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の印刷配線板用基板。
【請求項２１】
前記エポキシ樹脂が、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物をグリシジルエーテル化して得られる化合物を含有することを特徴とする請求項２０に記載の印刷配線板用基板。
【請求項２２】
前記樹脂組成物が、前記エポキシ樹脂を硬化する硬化剤を含有することを特徴とする請求項２０又は２１に記載の印刷配線板用基板。
【請求項２３】
前記硬化剤が、フェノール化合物、アミン化合物、酸無水物、アミド化合物、メルカプタン化合物、及びイミダゾール化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物であることを特徴とする請求項２２に記載の印刷配線板用基板。
【請求項２４】
前記樹脂組成物が、ポリアミド樹脂を含むことを特徴とする請求項２０〜２３のいずれか一項に記載の印刷配線板用基板。
【請求項２５】
前記樹脂組成物が、ポリアミドイミド樹脂を含むことを特徴とする請求項２０〜２４のいずれか一項に記載の印刷配線板用基板。
【請求項２６】
前記ポリアミドイミド樹脂が、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂であることを特徴とする請求項２５に記載の印刷配線板用基板。
【請求項２７】
請求項１〜１３のいずれかに記載の印刷配線板の製造方法により得られることを特徴とする印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板用基板、印刷配線板及び印刷配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷配線板は、基板上に導体配線を形成することにより製造される。この導体配線を基板上に形成する方法としては、従来、フォトリソグラフィー法の一種であるサブトラクティブ法が用いられていた。サブトラクティブ法は、例えば（１）基板の絶縁層の片面又は両面に金属層を形成する工程、（２）金属層上にエッチングレジスト層を形成する工程、（３）エッチングレジスト層上にフォトマスクを配してから紫外線照射等によりエッチングレジスト層を露光する工程、（４）露光されたエッチングレジスト層の不要部分を除去する工程、（５）金属層の不要部分をエッチングにより除去する工程等、多くの工程を含む方法である。
【０００３】
また、多層印刷配線板は、基板の外層の他に内層にも導体配線を有するものであり、例えば、上記の方法で得られた片面又は両面に導体配線を有する印刷配線板を、ガラス織布プリプレグ等の接着層を介して複数枚プレス積層することにより積層体とした構造のものが知られている。また、通常、この積層体には（７）ドリルやレーザー等により積層体に穴あけする工程、（８）穴あけされた部位をめっき等することにより異なる階層の導体配線を電気的に接続する工程等が施される。
【０００４】
近年では、印刷配線板の製造において、インクジェット印刷法によって基板上に導電膜パターンを形成する方法（例えば、特許文献１及び２参照）が知られている。また、オフセット印刷法を印刷配線板の製造に利用する方法（例えば、特許文献３参照）も知られている。これらの方法では、例えば、導電性インクからなる導電膜パターンを形成し、これを加熱して導体に転化することにより導体配線を形成することができるため、上記のサブトラクティブ法に比べて製造工程の簡略化が可能となっている。また、導体配線を形成する際、材料の使用効率が非常に高いという利点もある。従って、これらの方法を複数枚の印刷配線板から構成される多層印刷配線板の製造に採用すると、より高いコストパフォーマンスを示すことができる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−８０６９４号公報
【特許文献２】特開２００２−１２１４３７号公報
【特許文献３】特開平１１−５８９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本発明者らは、特許文献１及び２に記載の印刷配線板を始めとするインクジェット印刷法を用いて製造される従来の印刷配線板では、導体配線の断線又は基板からの剥離が生じやすく、印刷配線板の歩留が低下し、実用化するには未だ改善の余地があることを見出した。
【０００７】
また、特許文献３に記載のオフセット印刷法を利用して印刷配線板を製造する場合も、得られる印刷配線板の導体配線の断線又は基板からの剥離が生じやすく、印刷配線板の歩留が低下し、実用化するには未だ改善の余地があることを見出した。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法を用いる場合であっても、導電性インクから形成される導体配線の断線又は基板からの剥離が十分に低減されている印刷配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、かかる印刷配線板に用いる印刷配線板用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、特許文献１〜３に記載のインクジェット印刷法又はオフセット印刷法を詳細に検討した結果、従来の印刷配線板の基板として用いられているガラスやポリイミドフィルムでは、基板と導体配線との接着性が不十分であり、このことが上記の問題の原因であることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
すなわち、本発明の印刷配線板の製造方法は、基板上に導体配線が形成された印刷配線板の製造方法であって、所定温度履歴を経ると上記導体配線に対して接着性を発現する樹脂組成物を含有する基板を準備する基板準備工程と、この基板の表面上に導電性インクを塗布して導電膜パターンを形成する導電膜パターン形成工程と、上記所定温度履歴に基づいて基板及び導電膜パターンを加熱及び冷却することにより、基板に接着性を付与し、かつ、導電膜パターンを導体配線に転化する導体配線形成工程とを備えることを特徴とする。
【００１１】
ここで、「所定温度履歴」とは、加熱による昇温と、冷却（自然冷却も含む）による降温とをこの順序で含むものである。さらに、昇温の到達温度及び降温の到達温度は、導電性インクを導体にすることができ、かつ、用いる樹脂組成物が接着性を発現できるように設定される。
【００１２】
また、本明細書中の「基板」は、上記所定温度履歴を経る前のものであるか、経た後のものであるかは、特に区別しない。
【００１３】
本発明の印刷配線板の製造方法によると、基板の導電性インクが塗布される部位が、上記工程において接着性を発現するので、導体配線と基板とが互いに十分に接着される。これにより、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法を用いて導体配線を形成した場合であっても、導体配線の断線又は基板からの剥離が十分に低減されている印刷配線板を得ることができる。さらに、基板の接着性は上記導体配線形成工程で発現するため、基板の取り扱いが容易であり、印刷法により良好な導電膜パターンを形成することができる。
【００１４】
また、本発明の印刷配線板用基板は、基板の表面上に導電性インクを塗布して導電膜パターンを形成する導電膜パターン形成工程と、導電膜パターンが所定温度履歴を経て導体配線に転化する導体配線形成工程とを経て製造される印刷配線板に用いる基板であって、上記所定温度履歴に基づいて加熱及び冷却されると導体配線に対して接着性を発現する樹脂組成物を含有することを特徴とする。
【００１５】
上記の特徴を有する本発明の印刷配線板用基板は、上記所定温度履歴によって接着性を発現する樹脂組成物を含有していることにより、上記導体配線形成工程で形成される導体配線と十分に接着できる。従って、本発明の印刷配線板用基板を用いて印刷配線板を製造すると、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法を用いる場合であっても、導電性インクから形成される導体配線の断線又は基板からの剥離が十分に低減されている印刷配線板を得ることができる。さらに、本発明の印刷配線板用基板は、基板の接着性が上記導体配線形成工程で発現するため、取り扱い性に優れ、印刷法により良好な導電膜パターンを形成することができる。
【００１６】
本発明においては、上記樹脂組成物が、上記所定温度履歴を経ると溶融又は軟化した後に硬化する熱硬化性樹脂組成物であることが好ましい。
【００１７】
本発明において、所定温度履歴を経ると溶融又は軟化した後に硬化する熱硬化性樹脂組成物であるか否かは、例えば以下の方法により判断することができる。
【００１８】
先ず、ある熱硬化性樹脂組成物からなるフィルムをバーコート法等で作製する。次に、フローテスターやレオメーター等を用いてこのフィルムを所定温度履歴に基づいて加熱したときの粘度を測定する。昇温時の粘度変化を観察し、フィルムが溶融又は軟化したことに起因する粘度の低下が見られ、その後、フィルムの硬化反応が進行したことに起因する粘度の上昇が見られる場合を、ある熱硬化性樹脂組成物が所定温度履歴で溶融又は軟化した後に硬化する熱硬化性樹脂組成物であると判断することができる。
【００１９】
かかる熱硬化性樹脂組成物を含有する基板は、導体配線に対する接着性をより確実に発現することができる。これにより、導体配線の断線又は基板からの剥離が十分に低減されている印刷配線板をより確実に得ることができる。さらには、熱硬化性樹脂を用いているため、印刷配線板が再加熱された場合であっても基板と導体配線との接着性が不十分となることがなく、印刷配線板が耐熱性に優れたものとなる。
【００２０】
また、本発明において、上記基板が、基材と、この基材上に設けられた接着層とを備え、接着層が、上記樹脂組成物を含有することが好ましい。
【００２１】
かかる構成の基板を用いることにより、導体配線に対する接着性をより確実に発現させることができる。
【００２２】
さらに、接着層が、上記樹脂組成物を含有するワニスを基材上に塗布した後に、ワニスの溶媒を揮発させることにより形成されることが好ましい。
【００２３】
かかる方法は、接着層の厚さを容易に所望の値に調節することができるので、接着層が十分な接着性を発現することができると共に、接着層の形状が基材により拘束されるので、印刷配線板の反りが低減されるなどの効果が得られる。
【００２４】
また、本発明において、上記基板が、上記樹脂組成物を含有するフィルム状の成形体であることが好ましい。
【００２５】
ここで、成形体の厚さについては特に限定されないが、最終的に得られる印刷配線板の用途に応じて適宜設定することが好ましい。また、形状についても特に限定されないが、目的とする印刷配線板の形状に合わせて予め成形又は裁断されていることが好ましい。
【００２６】
かかる構成の基板を用いることにより、導体配線に対する接着性をより確実に発現させることができる。さらには、柔軟性に優れているため、自由に屈曲できるなどの利点がある。
【００２７】
また、本発明において、上記基板が、上記樹脂組成物を含有するプリプレグシートであることが好ましい。
【００２８】
かかる構成の基板を用いることにより、導体配線に対する接着性をより確実に発現させることができる。さらには、面方向の寸法安定性に優れているため、導体配線の位置精度が良好となるなどの利点がある。
【００２９】
本発明においては、上記樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含有することが好ましい。
【００３０】
熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いることにより、得られる印刷配線板の絶縁信頼性、接続信頼性、及び耐熱性がより向上する。
【００３１】
また、エポキシ樹脂が、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物をグリシジルエーテル化して得られる化合物を含有することが好ましい。このような化合物を用いることにより、得られる印刷配線板の接続信頼性及び耐熱性がより向上する。
【００３２】
さらに、上記樹脂組成物が、上記エポキシ樹脂を硬化する硬化剤を含有することが好ましい。
【００３３】
硬化剤を用いることによって、エポキシ樹脂が短時間で効率よく硬化するので、導体配線と基板とをより確実に接着することができる。
【００３４】
また、上記硬化剤が、フェノール化合物、アミン化合物、酸無水物、アミド化合物、メルカプタン化合物、及びイミダゾール化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物であることが好ましい。
【００３５】
上記の硬化剤を用いることによって、エポキシ樹脂が短時間で効率よく硬化するので、導体配線と基板とをより確実に接着することができる。
【００３６】
さらに、本発明においては、上記樹脂組成物が、ポリアミド樹脂を含むことが好ましい。ポリアミド樹脂を併用することにより、フィルム形成が可能となる。
【００３７】
また、上記樹脂組成物が、ポリアミドイミド樹脂を含むことが好ましい。ポリアミドイミド樹脂を併用することにより、優れた耐熱性が付与され、得られる印刷配線板の接続信頼性及び耐熱性がより向上する。
【００３８】
さらに、上記ポリアミドイミド樹脂が、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂であることが好ましい。シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂は、ポリアミドイミド樹脂の優れた耐熱性と、シリコーンゴムの柔軟性を併せ持つ樹脂であり、このような性質により、導体配線に対して良好な接着性を示すと共に、得られる印刷配線板が、耐熱性、柔軟性、強靭性などの特性に優れたものとなる。
【００３９】
また、本発明の印刷配線板は、上述の本発明の印刷配線板の製造方法のいずれかにより得られることを特徴とする。これにより、本発明の印刷配線板は、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法を用いる場合であっても、導電性インクから形成される導体配線の断線又は基板からの剥離が十分に低減されている。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法を用いる場合であっても、導電性インクから形成される導体配線の断線又は基板からの剥離が十分に低減されている印刷配線板及びその製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、かかる印刷配線板に用いる印刷配線板用基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明を図面を参照しながら詳細に説明する。
【００４２】
図１は、本発明の印刷配線板用基板の好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示される印刷配線板用基板１は、基材１０と、基材１０上に設けられた接着層２０とを備えている。
【００４３】
本実施形態の印刷配線板用基板１は、接着層２０の表面上に導電性インクを塗布して導電膜パターンを形成する導電膜パターン形成工程と、導電膜パターンが所定温度履歴を経て固化することにより導体配線に転化する導体配線形成工程とを経て印刷配線板となる。
【００４４】
本実施形態の印刷配線板用基板１は、上記所定温度履歴を経ると導体配線に対して接着性を発現する接着層２０を備えることにより、上記導体配線形成工程で形成される導体配線と印刷配線板用基板１とが互いに十分に接着され得るものとなっている。これにより、得られる印刷配線板は、導体配線の断線又は基板からの剥離が十分に低減されている
【００４５】
基材１０としては、例えば、有機フィルム、金属箔；金属、ガラス、セラミクス等からなる板；エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ＢＴレジン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂等の樹脂をガラス織布、ガラス不織布、紙、アラミド不織布等と複合化して得られる繊維強化プラスチックからなる板等が挙げられる。これらの基材は、所望する印刷配線板の形態に応じて適宜選択することができる。
【００４６】
接着層２０は、上記所定温度履歴を経ると導体配線に対して接着性を発現する樹脂組成物を含有してなる。この樹脂組成物に用いる樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ＢＴレジン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、及びアルキッド樹脂等が挙げられる。また、これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４７】
本実施形態の印刷配線板用基板１においては、樹脂組成物が、上記所定温度履歴を経ると溶融又は軟化した後に硬化する熱硬化性樹脂組成物であることが好ましい。このような熱硬化性樹脂組成物を含有してなる接着層２０を有する印刷配線板用基板１は、導体配線と基板とがより確実に接着し得るものとなっている。
【００４８】
また、熱硬化性樹脂組成物を用いることは、印刷配線板の絶縁信頼性、接続信頼性、及び耐熱性等の観点から好ましい。
【００４９】
上記熱硬化性樹脂組成物の組成については、上記所定温度履歴を経ると溶融又は軟化した後に硬化するものであれば特に限定されないが、例えば、主剤である熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂又はフェノール樹脂を含む組成が挙げられる。本実施形態の印刷配線板用基板１においては、上記熱硬化性樹脂組成物が熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含んでいることが好ましい。
【００５０】
上記熱硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂を含むことにより、得られる印刷配線板の絶縁信頼性、接続信頼性及び耐熱性がより向上したものとなる。
【００５１】
熱硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂；フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のフェノール化合物と、ホルムアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物との縮合物をグリシジルエーテル化して得られる化合物、二官能フェノールをグリシジルエーテル化して得られる化合物、二官能アルコールをグリシジルエーテル化して得られる化合物、ポリフェノールをグリシジルエーテル化して得られる化合物、並びに、これら化合物の水素添加物又はハロゲン化物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂の分子量は特に限定されない。また、上記のエポキシ樹脂は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５２】
上記エポキシ樹脂のうち、印刷配線板の耐熱性及び接続信頼性をより確実に得る観点から、フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物をグリシジルエーテル化して得られる化合物を用いることが好ましい。このような化合物としては、例えば、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、商業的に入手可能なものとして、「ＹＤＣＮ５００−１０」（東都化成株式会社製、商品名）、並びに、「Ｅ−１５４」、「Ｅ−１５７」、及び「Ｅ−１０３２」（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００５３】
また、本実施形態の印刷配線板用基板１に用いる上記熱硬化性樹脂組成物は、硬化剤をさらに含んでいることが好ましい。硬化剤を用いることによって、エポキシ樹脂が短時間で効率よく硬化するので、導体配線と基板とが互いに十分に接着されている印刷配線板をより確実かつ容易に得ることができる。硬化剤の種類については特に限定されず、用いる熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。
【００５４】
例えば上記熱硬化性樹脂組成物にエポキシ樹脂が含まれる場合には、硬化剤として、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ジシアンジアミド等のアミン類；無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸等の酸無水物類；イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等イミダゾール類；イミノ基がアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート等でマスクされたイミダゾール類；ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ポリビニルフェノール；フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のフェノール化合物と、ホルムアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物との縮合物及びこれらのハロゲン化物；ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂等のアミド化合物が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５５】
本実施形態の印刷配線板用基板１に用いる上記熱硬化性樹脂組成物において、上記の硬化剤のうちポリアミド樹脂を用いることが好ましい。エポキシ樹脂とポリアミド樹脂とを併用することにより、フィルム形成が可能となる。
【００５６】
また、上記熱硬化性樹脂組成物が、ポリアミドイミド樹脂を含むことが好ましい。
【００５７】
エポキシ樹脂の硬化剤としてポリアミドイミド樹脂を用いると、ポリアミドイミド樹脂の優れたフィルム形成能によって、上記熱硬化性樹脂組成物からフィルムを形成することがより容易となる。これにより、上記熱硬化性樹脂組成物のフィルムを基材１０と貼合わせることで接着層２０をより容易に形成することができる。また、上記熱硬化性樹脂組成物のフィルムを印刷配線板用基板として用いる場合には、ポリアミドイミド樹脂を用いることが特に好ましい。これについては、後述する。
【００５８】
さらに、ポリアミドイミド樹脂が、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂であることが好ましい。シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂は、ポリアミドイミド樹脂の優れた耐熱性と、シリコーンゴムの柔軟性を併せ持つ樹脂であり、このような性質により、導体配線に対して良好な接着性を示すと共に、得られる印刷配線板が、耐熱性、柔軟性、強靭性などの特性に優れたものとなる。
【００５９】
シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂としては、商業的に入手可能な「ＫＳ−６５００」（日立化成工業株式会社製、商品名）が挙げられる。
【００６０】
ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びシリコーン変性ポリアミドイミド樹脂の分子量については、ゲルパーエミッションクロマトグラフィーで測定したスチレン換算の重量平均分子量が２００００以上であることが好ましく、４００００以上であることがより好ましい。このような分子量のものを用いることで、上記熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形して用いることがより容易となる。
【００６１】
また、硬化剤が、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びシリコーン変性ポリアミドイミド樹脂のうちの少なくとも１種の樹脂を含有する場合、これらの樹脂の全量が熱硬化性樹脂組成物中で、５０〜９８質量％であることが好ましく、７０〜９５質量％であることがより好ましい。上記樹脂の配合割合が、熱硬化性樹脂組成物中で５０質量％未満であると、フィルム形成能及び耐熱性が低下する傾向にあり、他方、９８質量％を超えると、耐溶剤性が低下する傾向にある。
【００６２】
また、上記熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、触媒、硬化促進剤、カップリング剤、酸化防止剤、充填剤等を配合してもよい。
【００６３】
本実施形態の印刷配線板用基板１の接着層２０を形成する方法は特に限定されないが、例えば、上記樹脂組成物からなるフィルムを基材１０に貼合わせることにより形成することができる。
【００６４】
上記樹脂組成物のフィルムを得る方法としては、例えば、溶媒に上記樹脂組成物を溶解又は分散させて得られたワニスを、ＰＥＴフィルム上に展開して塗膜を形成し、この塗膜から溶媒を揮発させて形成されたフィルムをＰＥＴフィルムから剥離する方法が挙げられる。
【００６５】
溶媒としては特に限定されないが、例えば、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられる。また、溶媒を揮発させる条件も特に限定されないが、例えば、上記樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合、上記樹脂組成物の硬化反応が開始する温度未満で乾燥させることが好ましい。
【００６６】
また、接着層２０を形成するフィルムの膜厚は特に限定されないが、５〜１００μｍであることが好ましい。
【００６７】
また、本実施形態の印刷配線板用基板１の接着層２０を形成する方法としては、上記樹脂組成物を溶媒等に溶解又は分散させたワニスを、基材１０上に塗布し乾燥させることにより接着層２０を形成する方法を用いてもよい。
【００６８】
本実施形態の印刷配線板用基板１においては、接着層２０が、上記樹脂組成物を含有するワニスを基材上に塗布して塗膜を形成する工程と、形成した塗膜の溶媒を揮発させる工程を経て形成されていることが好ましい。
【００６９】
かかる方法により接着層２０を形成すると、基材と接着層との界面にボイド等の欠陥が発生しない。
【００７０】
また、本発明の印刷配線板用基板は、上記樹脂組成物をフィルム状に成形したものであってもよい。すなわち、図１で示される印刷配線板用基板１において、基材１０がない構成であり、上記樹脂組成物のフィルムが、接着層として機能すると共に、印刷配線板の基材としても機能する。このような印刷配線板用基板は、特にフレキシブル印刷配線板として用いる場合に好適である。
【００７１】
さらに、印刷配線板用基板が上記樹脂組成物からなるフィルムであることは、特に印刷配線板の厚みを薄くしたい場合に有効である。
【００７２】
また、フィルムの具体的な厚さについては特に限定されないが、最終的にフィルムが硬化して得られる印刷配線板の用途に応じて設定することが好ましい。通常、フィルム厚が１０〜１５０μｍの範囲であると、取り扱い性の点から好ましい。また、形状についても特に限定されないが、目的とする印刷配線板の形状に合わせて予め成形又は裁断されていることが好ましい。
【００７３】
さらに、本発明の印刷配線板用基板の別の好適な実施形態として、上記樹脂組成物を含むプリプレグシートが挙げられる。
【００７４】
このようなプリプレグシートとしては、例えば、上記樹脂組成物を上記溶媒に溶解又は分散させて得られるワニスに、ガラス織布、ガラス不織布、紙、アラミド不織布等の基材を浸漬し、その後乾燥器等で溶媒を揮発させて得られるプリプレグシートが挙げられる。
【００７５】
上記樹脂組成物を含むプリプレグシートである印刷配線板用基板は、導体配線に対する接着性をより確実に発現させることができる。さらには、面方向の寸法安定性に優れているため、導体配線の位置精度が良好となるなどの利点がある。
【００７６】
次に、本発明の印刷配線板の製造方法の好適な実施形態について説明する。
【００７７】
本実施形態の印刷配線板の製造方法は、上記の本発明の印刷配線板用基板を準備する基板準備工程と、この基板の表面上に導電性インクを塗布して導電膜パターンを形成する導電膜パターン形成工程と、上記所定温度履歴に基づいて基板及び導電膜パターンを加熱及び冷却することにより、基板に接着性を付与し、かつ、導電膜パターンを導体配線に転化する導体配線形成工程とを備えるものである。
【００７８】
上述したように、本発明の印刷配線板用基板は、上記所定温度履歴を経ることによって導体配線に対して接着性を発現する樹脂組成物を含有している。これにより、上記導体配線形成工程で形成される導体配線は、印刷配線板用基板と十分に接着する。従って、上記の本実施形態の印刷配線板の製造方法は、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法を用いる場合であっても、導電性インクから形成される導体配線の断線又は基板からの剥離が十分に低減されている印刷配線板を得ることができる。
【００７９】
本実施形態の印刷配線板の製造方法で用いる導電性インクとしては、特に限定されないが、導電性材料を溶剤に溶解又は分散したものが挙げられる。
【００８０】
導電性材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル等の導電性金属、各種合金の微粒子又はコロイド、カーボンブラック等の無機導電性微粒子、導電性ポリマー等が挙げられる。また、これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８１】
溶剤としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、イソペンタン、イソヘキサン、イソオクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロペンタン等の脂肪族炭化水素系有機溶剤；ベンゼン、トルエン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン、エチルベンゼン、メシチレン、ナフタレン、シクロヘキシルベンゼン、ジエチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤；蟻酸メチル、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ−ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、シクロヘキサノール、α−テルピネオール等のアルコ−ル系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン、２−オクタノン等のケトン系溶剤；ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール−ｔ−ブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールエチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコール−ｔ−ブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル等のアルキレングリコール系溶剤；ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、アニソール、ブチルフェニルエーテル、ペンチルフェニルエーテル、メトキシトルエン、ベンジルエチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、ジオキサン、フラン、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセタミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤；水等が挙げられる。また、これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８２】
また、導電性インクには、必要に応じて分散剤、表面処理剤、エポキシ樹脂等のバインダー樹脂を添加することができる。
【００８３】
本実施形態の印刷配線板の製造方法では、基板の表面に導電性インクを塗布する方法については特に限定されないが、例えば、インクジェット印刷法及びオフセット印刷法等の印刷法が挙げられる。
【００８４】
また、導電膜パターンを固化して導電配線に転化すると共に、本発明の印刷配線板用基板に含有される樹脂組成物の接着性を発現させる上記所定温度履歴については、加熱による昇温と、冷却（自然冷却も含む）による降温とをこの順序で少なくとも含むものであれば、特に限定されず、昇温の到達温度及び降温の到達温度は、導電性インクを固化して導体にすることができ、かつ、用いる樹脂組成物が接着性を発現できるように設定すればよい。
【００８５】
具体的には、例えば、導電性インクとして銀ペーストを用い、樹脂組成物としてエポキシ樹脂を含有する上記熱硬化性樹脂組成物を用いる場合、導電性インクを導体に転化でき、かつ、熱硬化性樹脂組成物が硬化反応を開始する温度を超える１５０〜３００℃で、１〜２時間加熱し、その後室温まで冷却する温度履歴が挙げられる。
【００８６】
上記熱硬化性樹脂組成物が硬化反応を開始する温度は、フローテスター、レオメーター、示差走査熱量計等により測定することができる。
【００８７】
また、上記加熱は、印刷配線板用基板に含まれる上記熱硬化性樹脂組成物が熱分解を開始する温度未満であることが好ましい。
【００８８】
上記熱硬化性樹脂組成物が熱分解を開始する温度は、例えば、熱重量計、示差熱量計等により測定することができる。
【００８９】
また、樹脂組成物として熱可塑性樹脂を含有する場合、昇温の到達温度は樹脂組成物が溶融又は軟化する温度以上であることが好ましい。
【００９０】
加熱の手段については、例えば、オーブン、ホットプレート等を用いて、導電膜パターンが形成された基板ごと加熱する方法が挙げられる。
【００９１】
また、加熱は、導電性材料及び基板の酸化を防止する観点から、窒素等の不活性雰囲気下、一酸化炭素等の還元雰囲気下又は減圧下で行うことが好ましい。
【００９２】
以上、本発明の印刷配線板用基板、印刷配線板及び印刷配線板の製造方法の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００９３】
例えば、接着層と基材とを備える印刷配線板用基板については、接着層が基材の両面に設けられていてもよく、或いは、導体配線を形成する場所が限られている場合には基材の一部分に接着層が設けられていてもよい。
【００９４】
本発明の印刷配線板は、導体配線と基板とが十分に接着されているため、導体配線の断線又は基板からの剥離の問題が十分に低減されており、ＩＣカード、携帯電話等に用いられる印刷配線板として有用である。
【実施例】
【００９５】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００９６】
［ポリアミドイミド樹脂の合成］
（ポリアミドイミド樹脂１）
温度計、撹拌装置及び還流冷却管を備えた加熱及び冷却可能な５００ｍｌの反応容器に両末端アミノ化ポリプロピレングリコール（サンテクノケミカル株式会社製、商品名「ジェファーミンＤ−２０００」）１９．２ｇ、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン（新日本理化株式会社製、商品名「ワンダミンＨＭ」）８．０８ｇ、無水トリメリット酸（和光純薬工業株式会社製）１９．３６ｇ、Ｎ−メチルピロリドン２４４．２４ｇ、トルエン３２ｇを投入し、窒素気流下で８０℃に昇温して、溶解した。溶解を確認後、反応溶液を１６０℃まで昇温して、２時間還流した。その後、反応に伴い生成した水と共にトルエンを反応系内から除きながら１８０℃まで昇温して、更に２時間撹拌した。その後、室温まで冷却してから、メチレン−４，４’−ビス（フェニルイソシアネート）（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「ＭＩＬＬＩＯＮＡＴＥ  ＭＴ−Ｆ」）１４．１２ｇを添加し、再び１５０℃まで昇温して、２時間撹拌した。その後、室温まで冷却し、不揮発分２０％のポリアミドイミド樹脂溶液を得た。得られたポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量をゲルパーエミッションクロマトグラフィーにより測定したところ、７０４００であった。
【００９７】
（ポリアミドイミド樹脂２）
温度計、撹拌装置及び還流冷却管を備えた加熱及び冷却可能な５００ｍｌの反応容器に両末端アミン変性ポリジメチルシロキサン（信越化学工業株式会社製、商品名「ＫＦ−８０１０」）１８．７ｇ、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン（和歌山精化工業株式会社製、商品名「ＢＡＰＰ」）２１．０７ｇ、無水トリメリット酸２９．５８ｇ、Ｎ−メチルピロリドン２１３ｇ、トルエン７３ｇを投入し、窒素気流下で８０℃に昇温して、溶解した。溶解を確認後、反応溶液を１６０℃まで昇温して、２時間還流した。その後、反応に伴い生成した水と共にトルエンを反応系内から除きながら１９０℃まで昇温して、更に２時間撹拌した。その後、室温まで冷却してから、「ＭＩＬＬＩＯＮＡＴＥ  ＭＴ−Ｆ」２２．０３ｇを投入し、再び１９０℃まで昇温して、２時間撹拌した。その後、室温まで冷却し、不揮発分３０％のシリコーン変性ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。得られたシリコーン変性ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量をゲルパーエミッションクロマトグラフィーにより測定したところ、７３０００であった。
【００９８】
［ワニスの配合］
（ワニス１）
溶媒であるジメチルアセトアミド３１．０５ｇに、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名「ＹＤＣＮ５００−１０」）１．５ｇを溶解し、更に上記ポリアミドイミド樹脂１の合成で得られたポリアミドイミド樹脂溶液６７．４３ｇ及び２−エチル−４−メチルイミダゾール（東京化成工業株式会社製）０．０１ｇを溶解して不揮発分１５％のワニスを得た。
【００９９】
次に、得られたワニスをＰＥＴフィルム上に展開して塗膜を形成し、この塗膜を１３０℃で１０分間加熱乾燥させた後、これをＰＥＴフィルムから剥離して厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムから直径２０ｍｍの円形サンプルを切り出し、これを５枚重ねたものを測定用試料とした。この測定用試料について、レオメーター（レオメトリック社製、製品名「ＡＲＥＳ−２ＫＳＴＤ」）により昇温速度５℃／分で粘度の温度依存性を測定し、図２に示すグラフを得た。図２に示すように、測定用試料の軟化開始温度が８５℃、硬化反応開始温度が１１３℃であり、測定用試料が接着性を発現することを確認した。
【０１００】
（ワニス２）
ジメチルアセトアミド５３．５３ｇにＹＤＣＮ５００−１０を１．５ｇ溶解し、更にポリアミドイミド樹脂２の合成で得られたシリコーン変性ポリアミドイミド樹脂溶液４４．９６ｇ及び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０１ｇを混合して不揮発分１５％のワニスを得た。
【０１０１】
次に、得られたワニスからワニス１と同様にしてフィルムを作製し、さらに、測定用試料を得た。得られた測定用試料について、レオメーターにより昇温速度５℃／分で粘度の温度依存性を測定し、図３に示すグラフを得た。図３に示すように、測定用試料の軟化開始温度が１０５℃、硬化反応開始温度が１３５℃であり、測定用試料が接着性を発現することを確認した。
【０１０２】
（実施例１）
ワニス１をＰＥＴフィルム上に展開し、１３０℃で１０分間加熱乾燥した後、これをＰＥＴフィルムから剥離して厚さ５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルム上に、導電性インクとして銀ペースト（真空冶金株式会社製、商品名「パーフェクトシルバー」）を用い、インクジェット印刷法により幅１５０μｍの直線状回路パターンを印刷し、これを２５０℃で１時間加熱することにより直線状回路パターンを導体に転化して印刷配線板を作成した。
【０１０３】
また、直線状回路パターンをテストパターンとしたこと以外は同様にして印刷配線板を作成し、この印刷配線板についてＪＩＳ  Ｃ  ５０１２  ８．５に準じてテープ剥離試験を行った。試験の結果、導体回路の剥離は見られなかった。
【０１０４】
（実施例２）
ワニス１に、厚さ３０μｍのガラスクロスを浸漬し、これを１３０℃で１０分間加熱乾燥して厚さ５０μｍのプリプレグシートを得た。得られたプリプレグシート上にパーフェクトシルバーを用い、インクジェット印刷法により幅１５０μｍの直線状回路パターンを印刷し、これを２５０℃で１時間加熱することにより直線状回路パターンを導体に転化して印刷配線板を作成した。
【０１０５】
また、実施例１と同様にテープ剥離試験を行った結果、導体回路の剥離は見られなかった。
【０１０６】
（実施例３）
ワニス１を厚さ０．４ｍｍのガラス板上に展開し、１３０℃で１０分間加熱乾燥して厚さが５０μｍの接着層を表面に有するガラス板を得た。得られたガラス板の接着層上にパーフェクトシルバーを用い、インクジェット印刷法により幅１５０μｍの直線状回路パターンを印刷し、これを２５０℃で１時間加熱することにより直線状回路パターンを導体に転化して印刷配線板を作成した。
【０１０７】
また、実施例１と同様にテープ剥離試験を行った結果、導体回路の剥離は見られなかった。
【０１０８】
（実施例４）
ワニス２をＰＥＴフィルム上に展開し、１３０℃で１０分間加熱乾燥した後、これをＰＥＴフィルムから剥離して厚さ５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルム上にパーフェクトシルバーを用い、インクジェット印刷法により幅１５０μｍの直線状回路パターンを印刷し、これを２５０℃で１時間加熱することにより直線状回路パターンを導体に転化して印刷配線板を作成した。
【０１０９】
また、実施例１と同様にテープ剥離試験を行った結果、導体回路の剥離は見られなかった。
【０１１０】
（実施例５）
ワニス２に厚さ３０μｍのガラスクロスを浸漬し、１３０℃で１０分間加熱乾燥して厚さ５０μｍのプリプレグシートを得た。得られたプリプレグシート上にパーフェクトシルバーを用い、インクジェット印刷法により幅１５０μｍの直線状回路パターンを印刷し、これを２５０℃で１時間加熱することにより直線状回路パターンを導体に転化して印刷配線板を作成した。
【０１１１】
また、実施例１と同様にテープ剥離試験を行った結果、導体回路の剥離は見られなかった。
【０１１２】
（実施例６）
ワニス１を厚さ０．４ｍｍのガラス板上に展開し、１３０℃で１０分間加熱乾燥して厚さが５０μｍの接着層を表面に有するガラス板を得た。得られたガラス板の接着層上にパーフェクトシルバーを用い、インクジェット印刷法により幅１５０μｍの直線状回路パターンを印刷し、これを２５０℃で１時間加熱することにより直線状回路パターンを導体に転化して印刷配線板を作成した。
【０１１３】
また、実施例１と同様にテープ剥離試験を行った結果、導体回路の剥離は見られなかった。
【０１１４】
（比較例１）
厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名「ユーピレックス５０Ｓ」）上に、パーフェクトシルバーを用い、インクジェット印刷法により幅１５０μｍの直線状回路パターンを印刷し、これを２５０℃で１時間加熱することにより直線状回路パターンを導体に転化して印刷配線板を作成した。
【０１１５】
また、実施例１と同様にテープ剥離試験を行った結果、導体回路はポリイミドフィルム上から剥離した。
【０１１６】
（比較例２）
厚さ０．４ｍｍのガラス板上に、パーフェクトシルバーを用い、インクジェット印刷法により幅１５０μｍの直線状回路パターンを印刷し、これを２５０℃で１時間加熱することにより直線状回路パターンを導体に転化して印刷配線板を作成した。
【０１１７】
また、実施例１と同様にテープ剥離試験を行った結果、導体回路はガラス板上から剥離した。
【０１１８】
実施例１〜６の印刷配線板は、接着性を発現する樹脂組成物を有する基板を用いることにより、形成された導体回路と基板とが十分に接着することが確認された。一方、比較例１及び２の印刷配線板は、形成された導体回路と基板との接着が不十分であった。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明の印刷配線板用基板の好適な一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】実施例で用いるワニス１から形成されたフィルムの粘度の温度依存性を示すグラフである。
【図３】実施例で用いるワニス２から形成されたフィルムの粘度の温度依存性を示すグラフである。
【符号の説明】
【０１２０】
１…印刷配線板用基板、１０…基材、２０…接着層
【図１】
2005347571.tif 000002
【図２】
2005347571.tif 000003
【図３】
2005347571.tif 000004