(57)【要約】【課題】従来のセラミック構造の電子部品用の容器体では、その形成手段として焼成加工を用いているため、セラミックが焼成加工前後で収縮し且つその収縮率が一定でないため、焼成加工後の容器体の各寸法を高精度でコントロールすることが難しい。【解決手段】銅板の一方の主面上にビルドアップ工法により多層基板を形成した容器シート基板を、エッチング加工及び切断加工により電子素子を搭載する凹部空間を具備する複数個の容器体を一度に製造する電子部品用容器体の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部と該底部の辺縁部に直立する側壁部より電子素子を搭載する凹部空間が形成され、該電子素子を搭載する凹部空間を形成する該底部の内部側主面上に形成した電子素子接続用電極パッドから、該底部の外部側主面に形成した外部接続用電極パッドに至る、該両電極パッド含む導通部が形成されている電子部品用の容器体を、シート状の多層基板からマトリックスに複数個切り出して形成する製造方法において、
該凹部空間の高さ寸法を厚みとする金属板の一方の主面上に、接地端子層及び電子素子接続用電極パッド層を形成し、その上に絶縁樹脂層と配線回路導体層を積み重ね、最上層に該外部接続用電極パッド層を形成し、その絶縁樹脂層の任意の位置に形成したビアホールを通して該電子素子接続用電極パッドと該外部接続用電極パッドとの間を電気的に相互接続したビルドアップ法により多層基板を形成し、複数個の容器体をマトリックスに有する容器シート基板を形成する工程と、
該容器シート基板を構成する該金属板の他方の主面上にレジスト膜を均一な膜厚で形成する工程と、
該レジスト膜の表面上に、該金属板を形成する所望の側壁部の開口形状パターンを形成したマスクを配置し、該マスクの上方から該レジスト膜を露光し、現像する工程と、
現像により該レジスト膜が除かれて露出した部分の該金属板をエッチングにより除去し、個々の容器体の凹部側壁部となる部分を形成する工程と、
個々の容器体における該凹部側壁部頂面から側壁部内部を貫通し、ビルドアップ法により形成した多層基板の接地端子層に至るビアホールを形成し、メッキ処理により導通を得る工程と、
上記加工を施した該容器シート基板をマトリックスに個々の容器体に切断分離する工程と
を備えたことを特徴とする電子部品用容器体の製造方法。
【請求項２】
該側壁部の材質、及び該容器シートを構成する金属板の材質として銅又は銅を主成分とする合金を用いたことを特徴とする請求項１記載の電子部品用容器体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の電子部品パッケージを構成する容器体の製造方法に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に搭載される圧電振動子や圧電発振器等の電子部品における小型化やそれに伴う部品寸法の高精度化及び低価格化の要求が強く、それに伴いこれら電子部品を構成するパッケージを製造する方法が各種発明考案されている。
【０００３】
従来技術として、圧電振動子や圧電発振器等に使用される電子部品用パッケージを構成する容器体の一例を図に示し説明する。即ち、容器体は絶縁材であるセラミックスで形成された底部と、該底部の辺縁部に直立する、同じく絶縁材であるセラミックスで形成された側壁部より形成されている。
【０００４】
この側壁部に囲まれた、電子素子を搭載する凹部空間を構成する底部の一方の主面には、搭載する電子素子と電気的に接続する金属製の電子素子接続用電極パッドが複数形成され、この電極パッドから底部の他方の主面に形成された他のマザーボード等に電気的に接続及び固着するための外部接続用電極パッドへ至る導通部が形成されている。
【０００５】
この導通部の引き回しを形成するためには、複数のセラミックス層を形成し、各々のセラミックス層の主面上に形成した金属膜による導配線間を、セラミックス層を貫通するスルーホールにより導通して電子素子接続用パッドと外部接続用パッド間を導通し容器体を構成している。
【０００６】
一般的に、このような容器体の側壁部頂部にメタライズ層等を形成し、そのメタライズ層の上に側壁部の開口部を覆うような金属製の蓋を配置し、メタライズ層と蓋とを固着することで、側壁部で囲われた凹部空間を気密封止したパッケージによる電子部品を構成している。
【０００７】
又、上記したような容器体を製造する方法としては、焼成加工により個々の容器体形状の一部を複数形成した一塊のセラミックシートを所定の切断位置で切断分離することで、複数個の容器体を製造する方法が通常用いられている。
【０００８】
前記のような電子部品用の容器体の製造方法については、以下のような文献が開示されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−２６６８０号公報
【００１０】
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は前述した問題点を解決するために成されたものであり、底部と該底部の辺縁部に直立する側壁部より電子素子を搭載する凹部空間が形成され、この電子素子を搭載する凹部空間を形成する底部の内部側主面上に形成した電子素子接続用電極パッドから、底部の外部側主面に形成した外部接続用電極パッドに至る、両電極パッド含む導通部が形成されている電子部品用の容器体を、シート状の多層基板からマトリックスに複数個切り出して形成する製造方法において、
凹部空間の高さ寸法を厚みとする金属板の一方の主面上に、接地端子層及び電子素子接続用電極パッド層を形成し、その上に絶縁樹脂層と配線回路導体層を積み重ねていき、最外層に外部接続用電極パッド層を形成し、積層した絶縁樹脂層の任意の位置に形成したビアホールを通して該電子素子接続用電極パッドと該外部接続用電極パッドとの間を電気的に相互接続するビルドアップ法により多層基板を形成し、複数個の容器体となる部分をマトリックスに有する容器シート基板を形成する工程と、
この容器シート基板を構成する金属板の他方の主面上にレジスト膜を均一な膜厚で形成する工程と、
このレジスト膜の表面上に、金属板に形成する複数個の容器体の個々の凹部空間の開口形状パターンを形成したマスクを配置し、マスクの上方からレジスト膜を露光し、現像する工程と、
現像によりレジスト膜が除かれて露出した部分の金属板をエッチングにより除去し、個々の容器体の凹部空間となる部分を形成する工程と、
個々の容器体における凹部側壁部頂面から側壁部内部を貫通し、ビルドアップ法により形成した多層基板の接地端子層に至るビアホールを形成し、メッキ処理により導通を得る工程と、
上記加工を施した容器シート基板をマトリックスに個々の容器体に切断分離する工程と
を備えたことを特徴とする電子部品用容器体の製造方法である。
【００１２】
更に、この容器シートを構成する金属板の材質として銅又は銅を主成分とする合金を用いたことを特徴とする前項記載の電子部品用容器体の製造方法でもある。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子部品用の容器体及びその製造方法において、有機多層板と金属又は合金板の積層加工及びエッチング加工という機械的及び熱的な作用を伴わない簡易な工法を用い、更に工程の一部にフォトリソグラフィ方法を用いているため、同一寸法の容器体を寸法精度良く且つ多数個同時に製造することができる。
【００１４】
又、容器体となる部分が複数個マトリックス状に集合した容器シート基板により各工程を行っているので、容器体自体の小型化が進んでも治具や製造設備を小型化に伴って小型高精度化にする必要がなく生産性が向上する。更に、本発明における容器体は側壁部が金属又は合金で形成されているのでＥＣＭ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｕｎｔｅｒ  Ｍｅａｓｕｒｅ）効果が大きく、特に導電率が比較的大きい銅を側壁部材として用いた場合はその効果は更に大きくなり、容器体内部に搭載する電子素子の特性に不具合が生じることを防止できる。
【００１５】
上記のような作用により、本発明は寸法精度が非常に高く且つ信頼性が高く、更に安価に製造できる電子部品用の製造方法を提供できる効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明による電子部品用容器体の製造方法の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明に係わる電子部品用の容器体の製造方法を示す工程図である。尚、図１にあって、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に各部分の厚さ寸法は、本発明を理解し易くするためにデフォルメした形で現している。
【実施例１】
【００１７】
即ち、図１（ａ）において、最終形態の容器体における電子素子を搭載する凹部空間を形成する側壁部として使用する銅板１１を形成する。銅板１１の大きさは、複数個の容器体がマトリックスに集合した大きさであり、その厚みは所望の容器体の薄さによるが、通常は０．１〜２．０ｍｍである。
【００１８】
次に図１（ｂ）において、この銅板１１の一方の主面上に、個々の容器体に合わせた複数個の配線や各種電極パッドを、ビルドアップ工法を用いてシート状の多層基板１２として形成する。
【００１９】
この多層基板１２の具体的な工程としては、まず、銅板１１の一方の主面上にＣｕによるポストメッキ及びＮｉによるバリアメッキを形成し、次にポストパターンをフォトリソグラフィ法により形成し、バリアメッキを除去後、銅薄膜による接地端子層や電子素子接続用電極パッド層を成す配線回路導体層及び樹脂絶縁層を形成し、その後ポストを研磨した後、銅メッキし配線パターンを形成する工程を１工程として、この工程を２回行い最後のパターン形成の際には外部接続用電極パッド１３を形成する。このような工程を経ることで、銅板の一方の主面に多層基板を形成した容器シート基板１０を形成する。このような工法を用いることにより、従来のガラスエポキシ基板を積層し基板間をドリル加工により形成したビアホール（メッキ処理）で電気的導通を得るような積層基板を用いるより、高精度且つ高密度で多層基板を形成できるので、容器体の更なる小型化薄型化に効果がある。
【００２０】
次に図１（ｃ）及び図１（ｄ）において、容器シート基板１０を構成する銅板１１の上にレジスト膜１４を均一な膜厚で形成し、このレジスト膜１４の表面上に、銅板１１に形成する複数個の所望の凹部空間の開口形状のパターンを形成したマスク（図示しない）を配置し、このマスクの上方からレジスト膜１４を露光し現像する。現像によりレジスト膜が除かれて露出した部分の銅板１１をエッチング又はブラストにより除去し、個々の容器体の電子素子を搭載する凹部空間１５となる部分を形成する。図１（ｄ）はエッチング後の凹部空間１５を形成した形態を図示しており、エッチング加工により銅板１１を除去し形成した凹部空間１５の底部には電子素子接続用電極パッド１６が露出している。
【００２１】
又、図１（ｄ）において、容器シート基板１０を構成する銅板１１の、後の工程で個々の容器体の側壁部の頂部となる位置の表面から、多層基板１２に形成されている接地用の導電パターンに至るビアホール１７を形成しメッキ処理する。これで後の工程で形成される個々の容器体の側壁部は各々接地されされていることとなり、ＥＣＭ効果を奏する
【００２２】
次に図１（ｅ）において、容器シート基板１０をマトリックスの切断線に沿い切断し、複数個の容器体１８に分離する。
【００２３】
尚、上記実施例では、容器体１８の凹部空間１５を形成する側壁部を銅板をエッチング加工して形成したものを例示したが、本発明の作用効果は、導電性を有し、製造工程においてエッチング又はブラスト加工が可能な金属板又は合金板であれば奏することができるものであり、側壁部の材質を実施例に開示の銅に限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明に係わる電子部品用容器体の製造工程の一実施形態を示す工程図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０，容器シート基板
１１，銅板
１２，多層基板
１３，外部接続用電極パッド
１４，レジスト膜
１５，凹部空間
１６，電子素子接続用電極パッド
１７，ビアホール
１８，容器体
【図１】
2005347329.tif 000003