(57)【要約】【課題】  距離が短くかつ滑らかな導体パターン配線を容易に行うことができるプリント配線板を提供する。【解決手段】  絶縁層と；絶縁層の一方側の表面上に形成され、グリット状に配列される複数の突起状電極端子それぞれが一方側に溶融接合される複数の電極パッド１４と；複数の電極パッド１４のそれぞれの他方側に形成され、一方側で非貫通であり、複数の電極パッド１４それぞれと絶縁層の他方側に形成された導体パターン１３とを層間接続する複数の非貫通バイアホール１５と；を備える。そして、複数の非貫通バイアホール１５の少なくとも１つは、最も近接するグリッドの辺縁が延びる方向である近接辺縁方向で隣接する少なくとも一方の非貫通バイアホールに対して中心軸間隔がグリッドの間隔よりも大きくなるように、近接辺縁方向の直交方向成分を含んでずらされた平面位置に形成される。【選択図】  図３
2005093743.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層と；
前記第１絶縁層の一方側の表面上に形成され、互いに直交する２方向によって規定されるグリット状に配列される複数の突起状電極端子それぞれが前記一方側に溶融接合される複数の電極パッドと；
前記複数の電極パッドのそれぞれの前記一方側とは反対側である他方側に形成され、前記一方側で非貫通であり、前記複数の電極パッドそれぞれと前記第１絶縁層の前記他方側とを層間接続する複数の非貫通バイアホールと；を備え、
前記複数の非貫通バイアホールの少なくとも１つは、最も近接している前記グリッドの辺縁が延びる方向である近接辺縁方向で隣接する少なくとも一方の非貫通バイアホールに対して、中心軸間隔がグリッド間隔よりも長くなるように、前記近接辺縁方向の直交方向成分を含んでずれた平面位置に形成されている、ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記第１絶縁層の前記他方側に順次形成された少なくとも１つの第２絶縁層と；
前記第２絶縁層それぞれの前記一方側に位置する一方側絶縁層に形成されたバイアホールのランド領域の前記他方側に形成され、前記一方側絶縁層に形成されたバイアホールと前記第２絶縁層の前記他方側とを層間接続する複数の非貫通バイアホールと；を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記少なくとも１つも非貫通バイアホールは、前記複数の非貫通バイアホールの最外周部に配置される、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記複数の突起状電極端子はペリフェラル型に配列され、
前記少なくとも１つの非貫通バイアホールは、更に、前記複数の非貫通バイアホールの最内周部に配置されることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記少なくとも１つの非貫通バイアホールは、前記近接辺縁方向にほぼ沿って連続的に配列された複数の特定非貫通バイアホールであり、
前記複数の特定非貫通バイアホールは、前記近接辺縁方向の直交方向に交互にずれた平面位置に形成されている、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に係り、より詳しくは、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等のグリッド状配列された突起状電極端子が溶接される複数のパッドが形成されたプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の高集積化に伴って様々な電子部品の実装方法が提案されている。こうした中でもボールグリッドアレイ又はランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）（以下、単に「ボールグリッドアレイ」という）と称させる外部接続用のボール状電極の配列を採用したモジュール（以下、「ＢＧＡモジュール」という）の技術が注目されている。
【０００３】
ＢＧＡモジュールでは、インターポーザ基板とも呼ばれるプリント配線板（以下、「ＢＧＡモジュール基板」ともいう）の表面に半導体素子（半導体チップ）を搭載し、外部接続用のボール状電極を当該モジュール基板の裏面に配列するようになっている。このため、ＢＧＡモジュールの側面の周囲に外部接続用端子を突出させる必要がないので、マザーボード等のモジュール搭載用のプリント配線板（以下、「ＢＧＡモジュール搭載用基板」という）上に高密度実装が可能となっている。なお、ＢＧＡモジュール搭載用基板上にボール状電極をグリッド状に配列しておき、これらのボール状電極を介して半導体素子（半導体チップ）を搭載したモジュール基板の外部接続用パッドと電気的に接続されるようにしても、上記と同様に高密度実装が可能となる。
【０００４】
ＢＧＡモジュール基板やＢＧＡモジュール搭載用基板は、一方側の表面上にボール状電極が溶融接合されるボール状電極用パッドが、グリッド状に配置されている。こうしたボール状電極用パッドそれぞれへの電気的な配線のために必要となるボール状電極用パッドの形成領域の平面位置における導体パターンは、主にボール状電極用パッドの形成面と絶縁層を隔てた面に形成されている。そして、当該導体パターンとボール状電極用パッドとは、ボール状電極用パッドそれぞれの平面位置又はボール状電極用パッド電極それぞれに近接する平面位置に形成され、ボール状電極用パッドの配列のグリッド間隔とほぼ同一のグリッド間隔を有するグリッド状に平面的に配列されたバイアホールを介して電気的に接続されるようになっている（特許文献１及び特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平８−２８８６５８号公報
【特許文献２】特開２０００−２６１１１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、従来のＢＧＡモジュール基板やＢＧＡモジュール搭載用基板などのプリント配線板では、バイアホールが所定のグリッド間隔のグリッド状となる平面位置に形成されている。この結果、バイアホール間隔は、このグリッドを規定する互いに直行する２方向のいずれについても同等となっている。このため、バイアホールが配置されている領域においては、そのパターン配線のし易さは、上記２方向のいずれに延ばす場合でも差がないものとなっていた。
【０００６】
ところで、ボールグリッドアレイの外部接続用電極端子の配置を採用すると、ＢＧＡモジュール基板やＢＧＡモジュール搭載用基板では、ボール状電極用パッドごとに配線を行う必要がある。そして、この配線は経路が短くかつ滑らかであることが好ましいが、バイアホールが形成された領域では、通常、その領域の中心からほぼ放射状に延びる傾向がある。すなわち、これを二次元で現すと、以下のようになる。あるバイアホールに注目した場合、そのバイアホールの近辺に形成される導体パターンの延びる方向は、ボール状電極の配設位置を規定するグリッドの辺縁のうち、そのバイアホールから最も距離が短い辺縁が延びる方向に直交する方向に大きな成分を有する方向である傾向がある。このため、従来のＢＧＡモジュール基板やＢＧＡモジュール搭載用基板においては、必要なパターン配線に対して、ボール状電極それぞれに対応して設けられたバイアホールの形成位置の配置が適正化されているとはいい難かった。
【０００７】
本発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、距離が短くかつ滑らかな導体パターン配線を容易に行うことができるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプリント配線板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の一方側の表面上に形成され、互いに直交する２方向によって規定されるグリット状に配列される複数の突起状電極端子それぞれが前記一方側に溶融接合される複数の電極パッドと；前記複数の電極パッドそれぞれの前記一方側とは反対側である他方側に形成され、前記一方側で非貫通であり、前記複数の電極パッドそれぞれと前記第１絶縁層の前記他方側とを層間接続する複数の非貫通バイアホールと；を備え、前記複数の非貫通バイアホールの少なくとも１つは、最も近接している前記グリッドの辺縁が延びる方向である近接辺縁方向で隣接する少なくとも一方の非貫通バイアホールに対して中心軸間隔が前記グリッドの間隔よりも大きくなるように、前記近接辺縁方向に直交する方向成分を含んでずらされた平面位置に形成されている、ことを特徴とするプリント配線板である。
【０００９】
このプリント配線板では、グリッド状に配列される複数の突起状電極端子それぞれが溶融接合される領域を含む複数の電極パッドそれぞれの他方側に形成された複数の非貫通バイアホールのうちの少なくとも１つの非貫通バイアホールが、上記の近接辺縁方向で隣接する少なくとも一方の非貫通バイアホールに対して中心軸間隔がグリッドの間隔よりも大きくなるように近接辺縁方向に直交する方向成分を含んでずらされた平面位置に形成されている。このため、当該少なくとも１つの非貫通バイアホールの中心軸と、近接辺縁方向に直交する方向で隣接する非貫通バイアホールの中心軸との距離（すなわち、非貫通バイアホールランド間距離）は短くなるかもしれないが、近接辺縁方向で上記の隣接する少なくとも１つの非貫通バイアホールの中心軸との距離を大きくすることができる。
【００１０】
このため、非貫通バイアホールがグリッド状に配置される場合と比べて、第１絶縁層の他方側における当該少なくとも１つの非貫通バイアホール形成位置の近辺で、近接辺縁方向に大きな成分を有する方向に延びる導体パターンは配線しにくくなる可能性はあるが、近接辺縁方向に直交する方向に大きな成分を有する方向に延びる導体パターンは確実に配線しやすくなる。すなわち、このプリント配線では、第１絶縁層の他方側の表面に形成される導体パターンが、当該グリッドの中心位置から放射状に延びる方向にほぼ沿ったものとなる傾向がある場合には、導体パターンの配線が容易となる。
【００１１】
また、非貫通バイアホールは、第１絶縁層の他方側と電極パッドとを層間接続するが、電極パッド側で貫通していない。すなわち、電極パッドには開口が存在せず、その一方側の表面は平板状となる。このため、電極パッドの一方側の表面に溶融接合される突起状電極端子の高さを均一化することができる。
【００１２】
本発明のプリント配線板では、前記第１絶縁層の前記他方側に順次形成された少なくとも１つの第２絶縁層と；前記第２絶縁層それぞれの前記一方側に位置する一方側絶縁層に形成されたバイアホールのランド領域の前記他方側に形成され、前記一方側絶縁層に形成されたバイアホールと前記第２絶縁層の前記他方側とを層間接続する複数の非貫通バイアホールと；を更に備える構成とすることができる。
【００１３】
ここで、第２絶縁層に形成された非貫通バイアホールは、後述するように、一方側絶縁層に形成されたバイアホールと中心軸を揃えて積層する配列（以下、「スタック配列」という。）としてもよく、当該一方側絶縁層に形成されたバイアホールのランド領域の前記他方側に形成されている限り、中心軸がずれた状態で積層する配列（以下、「シーケンシャル配列」という。）のいずれの配列としてもよい。この場合には、第２絶縁層の表面における層間接続用のバイアホール形成領域の面積を最小化することができるので、その表面における導体パターンの配線のために、より大きな領域を確保することができる。
【００１４】
さらに、ランド領域とは、非貫通バイアホールの孔の周囲にメッキ等によって形成された領域をいう。なお、非貫通バイアホールがバイアフィルメッキされている場合には、上記の周辺に形成された領域に加えて、メッキ等によって充填された孔領域をも含むものとする。
【００１５】
また、本発明のプリント配線板では、前記少なくとも１つも非貫通バイアホールを、前記複数の非貫通バイアホールの最外周部に配置する構成とすることができる。ここで、バイアホール間を通ってグリッド内部とグリッド外部とを結ぶ導体パターンは、最外周に最も集中する。これに応じて、最外周に配置された非貫通バイアホールの少なくとも１つと、近接辺縁方向（すなわち、当該少なくとも１つの非貫通バイアホールが配置されている最外周辺の方向）で隣接する少なくとも１つの非貫通バイアホールとの間の距離を長くすることができる。
【００１６】
また、本発明のプリント配線板では、前記複数の突起状電極端子はペリフェラル型に配列されているときには、前記少なくとも１つの非貫通バイアホールを、更に、前記複数の非貫通バイアホールの最内周部に配置することができる。ここで、ペリフェラル配置の場合には、バイアホール間を通ってグリッド内部とグリッド外部とを結ぶ導体パターンは、最内周部にも集中することがある。これに応じて、最内周に配置された非貫通バイアホールの少なくとも１つと、近接辺縁方向で隣接する少なくとも１つの非貫通バイアホールとの間の距離を長くすることができる。
【００１７】
また、本発明のプリント配線板では、前記少なくとも１つの非貫通バイアホールを、前記近接辺縁方向にほぼ沿って連続的に配列された複数の特定非貫通バイアホールとし、前記複数の特定バイアホールが、前記近接辺縁方向に直交する方向に交互にずれた平面位置に形成されている構成とすることができる。この場合には、複数の特定バイホールにおいて隣接する特定バイホール間の間隔の全てを長くすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
上述したように、本発明のプリント配線板によれば、グリッド状配列される突起状電極端子が溶接される複数のパッドが形成されたＢＧＡモジュール基板やＢＧＡモジュール搭載用基板等のプリント配線板における導体パターンの配線を、滑らかで短い距離とすることを容易に行うことが可能となる。
【００１９】
また、電極パッド側で非貫通バイアホールを採用しているので、突起状電極端子の高さをほぼ均一なものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の一実施形態を、図１〜図６を参照しつつ説明する。図１に示されるように、本実施形態のプリント配線板１０は、ＢＧＡモジュール１００に使用されるＢＧＡモジュール基板であり、＋Ｚ方向側表面に多数のボンディング用パッド２２が形成された半導体素子２０が、接着剤２９を介して＋Ｚ方向側表面に搭載されるとともに、−Ｚ方向側表面に多数の半田ボール３０が装着されるようになっている。
【００２１】
このプリント配線板１０では、図１及びＸＺ断面図である図２により総合的に示されるように、絶縁層１１の＋Ｚ方向側表面上に、半導体素子２０のボンディング用パッド２２に対応して形成されたボンディング用パッド１２と、ボンディング用パッド１２と接続される導体パターン１３が形成されている。そして、ボンディング用パッド２２とボンディング用パッド１２とは、ボンディングワイヤ２５により電気的に接続されるようになっている。
【００２２】
また、プリント配線板１０では、絶縁層１１の−Ｚ方向側表面上に、ボンディング用パッド１２に対応して形成された半田ボール用パッド１４が形成されている。そして、絶縁層１１の＋Ｚ方向側表面上に形成された導体パターン１３と、絶縁層１１の−Ｚ方向側表面に形成された半田ボール用パッド１４とは、絶縁層の両面間における層間接続を行うために形成された非貫通バイアホール１５によって電気的に接続されるようになっている。この非貫通バイアホール１５は、半田ボール用パッド１４側で非貫通となっている。このため、半田ボール用パッド１４は、開口が存在しない板上のパッドとなっている。
【００２３】
これらの半田ボール用パッド１４は、図３に示されるように、プリント配線板１０の−Ｚ方向側表面（すなわち、絶縁層１１の−Ｚ方向側表面上）にグリッド状に配列されている。なお、本実施形態では、半田ボール用パッド１４のグリッド上配置は、中央部には半田ボール用パッド１４が配置されていないペリフェラル型の配列となっている。
【００２４】
半田ボール用パッド１４のうち、最外周を除いたものは、円形の形状を有しており、その中心点はほぼ正確にグリッド間隔ａのグリッド上に配列されている。そして、その中心点を通るＺ軸と平行な軸を中心軸として、それらの半田ボール用パッド１４に対応する非貫通バイアホール１５が形成されている。
【００２５】
一方、最外周に配置された半田ボール用パッド１４では、円形や楕円形の形状が混在しており、それらの半田ボール用パッド１４に対応する非貫通バイアホール１５は、半田ボール用パッド１４の中心点を通るＺ軸と平行な軸を中心軸としては形成されてはいない。すなわち、最外周に配置された半田ボール用パッド１４のうち、Ｘ軸と平行なグリッド線ＸＥに沿って配列された半田ボール用パッド１４に対応する非貫通バイアホール１５は、Ｙ軸方向に交互にグリッド線ＸＥからずれた平面位置に形成されている。この結果、グリッド線ＸＥに沿って配列された非貫通バイアホール１５においては、隣接する非貫通バイアホール１５の中心軸間距離がグリッド間隔ａよりも長くなっている。
【００２６】
なお、グリッド線ＸＥに沿って配列された非貫通バイアホール１５それぞれのグリッド線ＸＥからのＹ軸方向へのずれ量に応じて、対応する半田ボール用パッド１４の形状が円形とされたり、楕円形状とされたりしている。また、それらの半田ボール用パッド１４の形状は、溶融接合される半田ボール３０の中心の平面位置を正確にグリッド点としたうえで、半田ボール３０を溶融接合する領域を確保できる形状となっている。
【００２７】
また、最外周に配置された半田ボール用パッド１４のうち、Ｙ軸と平行なグリッド線ＹＥに沿って配列された半田ボール用パッド１４に対応する非貫通バイアホール１５は、Ｘ軸方向に交互にグリッド線ＹＥからずれた平面位置に形成されている。この結果、グリッド線ＹＥに沿って配列された非貫通バイアホール１５においては、グリッド線ＸＥに沿って配列された非貫通バイアホール１５の場合と同様に、隣接する非貫通バイアホール１５の中心軸間距離がグリッド間隔ａよりも長くなっている。
【００２８】
なお、グリッド線ＹＥに沿って配列された非貫通バイアホール１５それぞれのグリッド線ＹＥからのＸ軸方向へのずれ量に応じて、対応する半田ボール用パッド１４の形状が、グリッド線ＸＥに沿って配列された半田ボール用パッド１４の場合と同様に、円形とされたり、楕円形状とされたりしている。また、それらの半田ボール用パッド１４の形状は、グリッド線ＸＥに沿って配列された半田ボール用パッド１４の場合と同様に、溶融接合される半田ボール３０の中心の平面位置を正確にグリッド点としたうえで、半田ボール３０を溶融接合する領域を確保できる形状となっている。
【００２９】
上述した非貫通バイアホール１５は、プリント配線板１０の＋Ｚ方向側表面において、図４に示される位置に配置される。すなわち、ボンディング用パッド１２からＸ軸方向成分が大きな方向に延びる導体パターン１３が集中するＸ軸方向の外縁部では、Ｙ軸方向に沿って配列された非貫通バイアホール１５の相互間の距離がグリッド間隔ａよりも長くなる位置に、最外周の非貫通バイアホール１５が配設される。また、ボンディング用パッド１２からＹ軸方向成分が大きな方向に延びる導体パターン１３が集中するＹ軸方向の外縁部では、Ｘ軸方向に沿って配列された非貫通バイアホール１５の相互間の距離がグリッド間隔ａよりも長くなる位置に、最外周の非貫通バイアホール１５が配設される。
【００３０】
このため、全ての非貫通バイアホール１５における中心軸の平面位置がグリッド点とされる場合と比べたときに、ボンディング用パッド１２と、対応する非貫通バイアホール１５とを結ぶ導体パターン１３の形成が、導体パターン１３の幅、配線経路の短さ及び配線経路の滑らかさを維持しつつ、容易に行なわれる。
【００３１】
上述したプリント配線板１０は、以下のようにして製造される。
【００３２】
まず、プリント配線板１０の製造に際しては、例えば＋Ｚ方向側表面にベタで銅パターン１７Ｕが形成されるとともに、−Ｚ方向側表面にベタで銅パターン１７Ｌが形成され、絶縁層１１がガラスエポキシ材である銅張ガラスエポキシ基板を出発材１０Ａとする（図５（Ａ）参照）。なお、出発材としては銅張ガラスポリイミド基板を採用することもできる。
【００３３】
この出発材１０Ａにおける上述した非貫通バイアホール１５の形成位置に、開口１５Ａを形成する。開口１５Ａは、銅パターン１７Ｕの＋Ｚ方向側表面から、銅パターン１７Ｌの＋Ｚ方向側表面に至るように形成する（図５（Ｂ）参照）。かかる開口１５Ａの形成に際しては、まず、銅パターン１７Ｕの＋Ｚ方向側表面における非貫通バイアホール１５の形成領域を黒化処理する。次いで、この黒化処理された領域に＋Ｚ方向側から所定エネルギのレーザ光を照射して、開口１５Ａを形成する。
【００３４】
次に、残された銅パターン１７Ｕの＋Ｚ方向側表面上、開口１５Ａの側面上及び開口１５Ａの底面（すなわち、開口１５Ａ内における銅パターン１７Ｌの＋Ｚ方向側表面）上に銅メッキを施して、導体膜１８を形成する（図５（Ｃ）参照）。かかる銅メッキは、例えば、下記表１に示す組成の硫酸銅メッキ浴を用いて行うことができる。
【００３５】
【表１】
2005093743.tif 000003
【００３６】
次いで、サブトラクト法を用いて、ボンディング用パッド１２、導体パターン１３、半田ボール用パッド１４及び非貫通バイアホール１５の形成領域以外の銅パターン１７Ｕ，１７Ｌ及び導体膜１８を除去する。このサブトラクト法では、まず、銅パターン１７の＋Ｚ方向側表面及び−Ｚ方向表面の全面にドラフィルムレジスト、例えば、アクリル樹脂系のドライフィルムレジスト（日立化成（株）製、ＨＷ４４０）、をラミネートする。
【００３７】
次いで、周知のフォトリソグラフィ法により、銅パターン１７Ｕの＋Ｚ方向側表面上の上述した導体パターン１３を形成すべき領域からレジストを除去して、エッチングを行う。この後、残存しているドライフィルムレジストを除去する。
【００３８】
この結果、絶縁層１１の＋Ｚ方向側表面上に、ボンディング用パッド１２、導体パターン１３が形成されるとともに、絶縁層１１の−Ｚ方向側表面上に半田ボール用パッド１４が形成される。また、導体パターン１３と半田ボール用パッド１４とを電気的に接続する非貫通バイアホール１５が形成される（図６（Ａ）参照）。
【００３９】
そして、ボンディング用パッド１２の＋Ｚ方向側表面におけるボンディングワイヤ２５の接続領域、半田ボール用パッド１４の−Ｚ方向側における半田ボール３０の溶融接合領域及び半導体素子２０の搭載領域を除く表面領域上に、所望の厚みを持つソルダレジスト１６を形成する（図６（Ｂ）参照）。かかるソルダレジスト１６は、例えば、太陽インキ（株）製ＡＵＳ５０３をこの両面にスクリーン印刷にて塗布することにより、形成することができる。
以上のようにして、プリント配線板１０が製造される。
【００４０】
なお、ＢＧＡモジュール１００は、上述したプリント配線板１０の製造後に、プリント配線板１０の＋Ｚ方向側表面上に接着剤２９を介して半導体素子２０を搭載し、ボンディング用パッド２２とボンディング用パッド１２との間のボンディングワイヤ２５の配線を行うとともに、半田ボール用パッド１４の−Ｚ方向側に半田ボールを溶融接合することにより製造される。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態のプリント配線板１０では、グリッド状に配列される半田ボール用電極パッド１４それぞれの＋Ｚ方向側に形成された非貫通バイアホール１５のうち、最外周に配列されたものが、配列方向と直交する方向に交互にずれた平面位置に形成されている。この結果、最外周に配列された非貫通バイアホール１５では、当該配列方向に直交する方向の成分が大きな方向に延びる導体パターン１３が集中するが、その配列方向で相互に隣接する非貫通バイアホール間の距離がグリッド間隔よりも長くなっている。このため、導体パターン１３の形成を、導体パターン１３の幅、配線経路の短さ及び配線経路の滑らかさを維持しつつ、容易に行うことができる。
【００４２】
また、非貫通バイアホール１５が、半田ボール用パッド１４側で非貫通となっている。すなわち、半田ボール用パッド１４には開口が存在せず、平板状となっている。このため、半田ボール用パッド１４の−Ｚ方向表面に溶融接合される半田ボール３０の高さを均一化することができる。
【００４３】
なお、上記の実施形態では、導体パターン１３が非貫通バイアホール１５の形成領域の外部にあるボンディング用パッド１２と、対応する非貫通バイアホール１５との間を配線するものであり、最外周部に導体パターン１３が集中する場合を説明した。これに対し、最内周部に導体パターンが集中する場合には、非貫通バイアホール１５のうちの最内周に配列されたものを、配列方向と直交する方向に交互にずれた平面位置に形成することができる。これによって、導体パターンの幅、配線経路の短さ及び配線経路の滑らかさを維持しつつ、導体パターンの形成を容易に行うことができる。また、導体パターンが最外周部及び最内周部の双方において集中する場合には、最外周及び最内周の双方に配置された非貫通バイアホール１５を、配列方向と直交する方向に交互にずれた平面位置に形成することができる。これによって、導体パターンの幅、配線経路の短さ及び配線経路の滑らかさを維持しつつ、導体パターンの形成を容易に行うことができる。
【００４４】
また、ボンディングは、半田ボールよりも外側に接続端子が存在する限り、ワイヤボンディング、フリップチップ、ＴＡＢ接続のいずれをも採用することができる。
【００４５】
また、上記の実施形態では、半田ボール３０がペリフェラル型で配置される場合について説明した。これに対し、半田ボール３０がフルグリッド型で配置される場合には、導体パターンは、最外周部に導体パターンが集中することになる。この場合でも、非貫通バイアホール１５のうちの最外周に配列されたものを、配列方向と直交する方向に交互にずれた平面位置に形成すれば、導体パターンの幅、配線経路の短さ及び配線経路の滑らかさを維持しつつ、導体パターンの形成を容易に行うことができる。
【００４６】
また、上記の実施形態では、プリント配線板１０が両面プリント配線板の場合を説明したが、多層プリント配線板の場合にも、上記の実施形態と同様にして、本発明を応用することができる。すなわち、図７に示すように、非貫通バイアホール１５ST1を形成した絶縁層１１1の＋Ｚ方向に、非貫通バイアホール１５ST2を形成した絶縁層１１2をラミネートし、さらに、絶縁層１１2の＋Ｚ方向に非貫通バイアホール１５ST3を形成した絶縁層１１3をラミネートする、というように各非貫通バイアホールのＺ軸方向の中心軸を合わせて、スタック配列とすることができる。
【００４７】
または、非貫通バイアホール１５SQ1、１５SQ1'を形成した絶縁層１１1の＋Ｚ方向に、非貫通バイアホール１５SQ2、１５SQ2'を形成した絶縁層１１2をラミネートし、さらに、絶縁層１１2の＋Ｚ方向に非貫通バイアホール１５SQ3、１５SQ3'を形成した絶縁層１１3をラミネートする、というように各絶縁層の＋Ｚ方向に形成されたランド領域内又はパッド領域内で非貫通バイアホール同士が接続するように、それらのＺ軸方向の中心軸を合ずらして、シーケンシャル配列とすることもできる。
【００４８】
なお、図７においては、非貫通バイアホール１５はバイアフィルメッキによって充填されている。また、図７においては、上記の実施形態の場合と同様の要素には、同一の符号を符号を付している。
【００４９】
以上のようなスタック配列又はシーケンシャル配列とすることで、非貫通バイアホールによって層間接続ができるので、各配線面における配線のエリアをより大きく確保することができるようになる。
【００５０】
図７においては、３つの絶縁層をラミネートする場合を例に挙げて説明したが、ラミネートする絶縁層の数は２つであってもよく、所望により、４つ以上とすることもできる。
【００５１】
また、上記の実施形態では、プリント配線板１０がＢＧＡモジュール用基板の場合を説明したが、マザーボードのようなＢＧＡモジュール搭載用基板の場合にも、上記の実施形態と同様にして、本発明を応用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上のように、本発明に係るプリント配線板は、グリッド状に配列される突起状電極端子が溶融接合されるプリント配線板として有用であり、特にＢＧＡモジュール基板やＢＧＡモジュール搭載用基板として用いるのに適している。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の構成を説明するための外観図である。
【図２】図１のプリント配線板の構成を説明するための断面図である。
【図３】図１のプリント配線板の一部の平面図である。
【図４】図１のプリント配線板の一部の裏面図である。
【図５】図１のプリント配線板の製造工程を説明するための図（その１）である。
【図６】図１のプリント配線板の製造工程を説明するための図（その２）である。
【図７】変形例の多層プリント配線板の構成を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０…プリント配線板、１１、１１1〜１１3…絶縁層、１２…ボンディング用パッド、１３…導体パターン、１４…半田ボール用パッド（電極パッド）、１５、１５ST1〜１５ST3、１５SQ1〜１５SQ3、１５SQ1’〜１５SQ3’…非貫通バイアホール、１６…ソルダレジスト、２０…半導体素子、２２…ボンディング用パッド、２５…ボンディングワイヤ、２９…接着剤、３０…半田ボール（突起状電極端子）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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