(57)【要約】【課題】  半導体出荷検査において半導体チップとのコンタクト精度を向上することのできるＩＣソケットを提供すること。【解決手段】  半導体試験装置と半導体チップ１とを接続するソケット部の接触子３の先端の形状を、その途中にリード端子部２側に湾曲した複数の金属製ワイヤからなる金属ワイヤ部７を設けた形状とする。上記記載の形状にすることで、半導体チップ１のリード端子部２とＩＣソケットの接触子３の金属ワイヤ部７を構成する金属ワイヤ部７とが接触する際に、接触位置にズレが生じた場合にも、複数の金属ワイヤのいずれかがリード端子部２と接触するようになり、正確なコンタクトテストが可能となり、検査時間の削減、及び検査効率を向上させることができる。【選択図】  図１（ｄ）
2005347126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体検査装置と半導体チップとを電気的に接続するＩＣソケットであって、
上記ＩＣソケットは上記半導体チップのリード端子と電気的に接触する接触子を有し、
上記接触子は、上記半導体チップのリード端子と複数個所で接触する接触部を有する、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
請求項１記載のＩＣソケットにおいて、
上記接触子の接触部は、上記リード端子側に向けて湾曲し、円弧状に形成された金属製ワイヤが複数個並列に配列された金属ワイヤ部である、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
請求項１記載のＩＣソケットにおいて、
上記接触子の接触部は、上記半導体チップの各リード端子に対向して配置された複数の柱状部材を有する、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項４】
請求項３記載のＩＣソケットにおいて、
上記複数の柱状部材の表面は、複数の凹凸形状を有する、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体検査時における、半導体検査装置と半導体チップとを接続するＩＣソケットに関し、特にＩＣソケットの接触子の構成を変更することにより検査時間の削減、及び検査効率を向上させる技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（ＬＳＩ）の品質量産検査では、半導体検査装置（テスター）に半導体検査治具を接続して実施される。半導体検査治具は、半導体チップを装着するためのソケット部とこれに接続された半導体検査基板で構成される。図３に上記記載の従来型ＩＣソケットを示す。図３はＩＣソケットの断面図を示している。図３において、２１は半導体チップ、２２は半導体チップ２１に通電するための電極となるリード端子部、２３はＩＣチップ２１のリード端子部２２と電気的接触を行なうためのＩＣソケットの接触子、２４はＩＣソケットの上蓋、２５はＩＣソケットの下部である。図３のように、ソケットに半導体チップ２５を挿入し、IＣソケット上蓋２４を閉めることにより半導体チップ２１のリード端子部２２とＩＣソケットの接触子２３とが接触し電気的に導通する構成を有しており、ＩＣソケットの接触子２３は半導体チップ２２と接触している側と反対側の一端は半導体チップを検査するために必要な外付け電気回路に接続される。
【特許文献１】特開平９−２６０００２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のＩＣソケットは以上のように構成されており、図３に示すＩＣソケットの構成では、半導体チップ２１のリード端子部２２とＩＣソケットの接触子２３との接触点は１点のみであり、量産時においてはハンドラと呼ばれ、各種半導体デバイスを自動的に分類、選別処理する装置を使用するため、ソケット部の遊びと上蓋２４の押し込み具合などの要因となり、リード端子部２２と接触子２３との接触状態にズレが生じたりして毎回同一の条件で測定が行えるものではなく、コンタクトテストでの良否判定に影響が出るという問題点があった。
【０００４】
この発明は以上のような問題点を解消するためになされたもので、リード端子と接触子との位置に若干のズレが生じた場合でも、ＩＣソケットの接触子と半導体チップのリード端子部と接触して、確実なコンタクトテストを行なうことができるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１にかかるＩＣソケットは、半導体検査装置と半導体チップとを電気的に接続するＩＣソケットであって、上記ＩＣソケットは上記半導体チップのリード端子と電気的に接触する接触子を有し、上記接触子は、上記半導体チップのリード端子と複数個所で接触する接触部を有する、ことを特徴とするものである。
【０００６】
本発明の請求項２にかかるＩＣソケットは、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、上記接触子の接触部は、上記リード端子側に向けて湾曲し、円弧状に形成された金属製ワイヤが複数個並列に配列された金属ワイヤ部である、ことを特徴とするものである。
【０００７】
本発明の請求項３にかかるＩＣソケットは、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、上記接触子の接触部は、上記半導体チップの各リード端子に対向して配置された複数の柱状部材を有する、ことを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の請求項４にかかるＩＣソケットは、請求項３記載のＩＣソケットにおいて、上記複数の柱状部材の表面は、複数の凹凸形状を有する、ことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の請求項１にかかるＩＣソケットによれば、半導体検査装置と半導体チップとを電気的に接続するＩＣソケットであって、上記ＩＣソケットは上記半導体チップのリード端子と電気的に接触する接触子を有し、上記接触子は、上記半導体チップのリード端子と複数個所で接触する接触部を有するものとしたので、リード端子と接触子との位置に若干のズレが生じた場合にも、複数個有している接触面のいずれかと半導体チップの各リード端子部とが複数箇所接触することにより、確実なコンタクトテストを提供することができる効果がある。
【００１０】
本発明の請求項２にかかるＩＣソケットによれば、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、上記接触子の接触部は、上記リード端子側に向けて湾曲し、円弧状に形成された金属製ワイヤが複数個並列に配列された金属ワイヤ部であるものとしたので、複数個有している金属ワイヤのいずれかと半導体チップの各リード端子部とが複数箇所接触することにより、確実なコンタクトテストを提供することができる効果がある。
【００１１】
本発明の請求項３にかかるＩＣソケットによれば、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、上記接触子の先端に、上記接触子の接触部は、上記半導体チップの各リード端子に対向して配置された複数の柱状部材を有するものとしたので、確実なコンタクトテストを提供することができる効果がある。
【００１２】
本発明の請求項４にかかるＩＣソケットによれば、請求項３記載のＩＣソケットにおいて、上記複数の柱状部材の表面は、複数の凹凸形状を有するものとしたので、確実なコンタクトテストを提供することができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照にしながら説明する。
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１にかかるＩＣソケットの構成を示す図である。
【００１４】
図１（ａ）は、ＩＣソケットの断面図であり、１は半導体チップ、２は半導体チップ１のリード端子部、３はＩＣソケットの接触子、４はＩＣソケットの上蓋、５はＩＣソケットの下部を示している。
【００１５】
また、図１（ｂ）は、図１（ａ）の接触子３の平面拡大図である。図において、７は複数のワイヤが並列に接続され、リード端子部２側に湾曲した形状を特徴とする、接触部としての金属ワイヤ部である。
【００１６】
また、図１（ｃ）は、図１（ａ）の接触子３付近の拡大図である。図において、複数の金属製ワイヤからなる金属ワイヤ部７は半導体チップ１のリード端子部２側に円弧状に湾曲している。
【００１７】
図１（ｄ）と図１（ｅ）は、半導体チップ１のリード端子部２とＩＣソケットの接触子とが接続される場合の状態を示している。半導体チップ１のリード端子部２はＩＣソケットの接触子３の湾曲した金属ワイヤ部７上から接触することにより、複数の金属ワイヤと接触することで電気的な接続が行なわれている。なお、３ａは金属ワイヤ部７先端の接触子３の先端部である。
【００１８】
本実施の形態１について、以下にその動作を説明する。
ＩＣソケットに半導体チップ１を挿入し、ＩＣソケットの上蓋４を閉めると、半導体チップのリード端子部２がＩＣソケットの接触子３と接触する。ＩＣソケットの接触子３と半導体チップのリード端子部２が接触する際に、リード端子部とそのリード端子よりも細い金属ワイヤ部７、１０、１３、１５とが接触するために、若干の接触位置にズレが生じた場合にも、図１（ｄ）で示したように、一部の金属ワイヤ部７、１０、１３、１５がリード端子に押されることで接触し、リード端子の側面部も他の金属ワイヤと接触することで、複数箇所で接触することが可能となる。上記より正確なコンタクトテストを行なうことができる。
【００１９】
このように本実施の形態１によれば、半導体チップ１のリード端子部２と接触する、ＩＣソケットの接触子３を、その途中にリード端子部２側に湾曲した複数の金属製ワイヤからなる金属ワイヤ部７を設けたので、リード端子２と接触子３との位置に若干のズレが生じた場合でも、金属ワイヤ部７を構成する複数の金属性ワイヤのいずれかが半導体チップ１のリード端子部２と接触して、電気的接触を行なうため、確実なコンタクトテストを行なうことができる。
【００２０】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２にかかるＩＣソケットについて説明する。この実施の形態２にかかるＩＣソケットの構成は、図１（ａ）の断面図とほぼ同一であるが、図２（ａ）に示すように、ＩＣソケット側の接触子１７の構造が異なっている。図２（ｂ）は接触子１７の平面拡大図である。図２（ｂ）において、１８は接触子１７の先端部である。図２（ｄ）に示されるように、ＩＣソケットの接触子１７の先端１８はリード端子部２に対向して、配列された複数の柱状の部材を有し、該柱状の部材のリード端子部２との接触面には複数の凹凸形状２６を有する歯ブラシ状のものとなっている。図２（ｃ）は接触子１７近傍の断面拡大図であり、接触子１７先端に設けられた柱状の複数の接触子にＩＣチップ１のリード端子部２が接触している様子を示す。
【００２１】
本実施の形態２について、以下にその動作を説明する。
ＩＣソケットに半導体チップ１を挿入し、ＩＣソケットの上蓋４を閉めると、半導体チップのリード端子部２がＩＣソケットの接触子１７の先端１８と接触する。ＩＣソケットの接触子の先端１８と半導体チップ１のリード端子部２とが接触する際に、半導体チップ１のリード端子部２とＩＣソケットの接触子１７の先端１８の柱状の部材とが接触し、さらに先端部１８の接触面は凹凸形状２６を有しているため、半導体チップ１のリード端子部２との接触摩擦が大きくなり、正確なコンタクトテストを行なうことが可能となる。
【００２２】
このように本実施の形態２によれば、半導体チップ１のリード端子部２と接触する、ＩＣソケットの接触子１７を、その先端１８に複数の柱状の部材を歯ブラシ状に配列したものを備えたものとしたので、リード端子２と接触子１７との位置に若干のズレが生じた場合でも、歯ブラシ状に配列された複数の柱状の部材のいずれかが半導体チップ１のリード端子部２と接触して、電気的接触を行なうため、確実なコンタクトテストを行なうことができる。
【００２３】
さらに、柱状の部材の接触面に凹凸形状２６を設けるようにしているため、半導体チップ１のリード端子部２との接触摩擦が大きくなり、正確なコンタクトテストを行なうことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１（ａ）】本発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの断面構成を示す図面である。
【図１（ｂ）】本発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの接触子の平面構成を示す図面である。
【図１（ｃ）】本発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの接触子近傍の構成を示す図面である。
【図１（ｄ）】本発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの接触子近傍の構成を示す図面である。
【図１（ｅ）】本発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの接触子の端部近傍の構成を示す図面である。
【図２（ａ）】本発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの構成を示す図面である。
【図２（ｂ）】本発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの接触子の平面構成を示す図面である。
【図２（ｃ）】本発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの接触子近傍の構成を示す図面である。
【図２（ｄ）】本発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの接触子の構成を示す図面である。
【図３】従来型ＩＣソケットの構成を示す図面である。
【符号の説明】
【００２５】
１  半導体チップ
２  半導体チップのリード端子部
３，１７  ＩＣソケットの接触子
３ａ，１８  接触子の先端部
４  ＩＣソケットの上蓋
５  ＩＣソケットの下部
７  金属ワイヤ部
２６  凹凸形状
【図１（ａ）】
2005347126.tif 000003
【図１（ｂ）】
2005347126.tif 000004
【図１（ｃ）】
2005347126.tif 000005
【図１（ｄ）】
2005347126.tif 000006
【図１（ｅ）】
2005347126.tif 000007
【図２（ａ）】
2005347126.tif 000008
【図２（ｂ）】
2005347126.tif 000009
【図２（ｃ）】
2005347126.tif 000010
【図２（ｄ）】
2005347126.tif 000011
【図３】
2005347126.tif 000012