(57)【要約】【課題】  放熱性能が高く、かつ多ピン化及び小型化を可能とする光学デバイス及びその製造方法を提供する。【解決手段】  受光素子(11)と発光素子(12)とが電気的に接続されて形成された受発光部(17)を有し、配線基板(13)と、配線基板(13)に設けられた中空部(14)に少なくとも一部が嵌め込まれた金属台(10)とを更に備え、受発光部(17)は、金属台(10)上に設置され、配線基板(13)には、受発光部(17)に設けられた電極(11b)に接続される配線パターン(15)と、配線パターン(15)に接続され、外部との電気接続を行う外部端子(16)とが設けられている光学デバイス(1)とする。【選択図】      図１
2005347486.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光素子と発光素子とが電気的に接続されて形成された受発光部を有する光学デバイスであって、
配線基板と、前記配線基板に設けられた中空部に少なくとも一部が嵌め込まれた金属台とを更に備え、
前記受発光部は、前記金属台上に設置され、
前記配線基板には、前記受発光部に設けられた電極に接続される配線パターンと、前記配線パターンに接続され、外部との電気接続を行う外部端子とが設けられていることを特徴とする光学デバイス。
【請求項２】
前記金属台は、下側金属台と、前記下側金属台上に固定され、前記下側金属台より一回り小さい上側金属台とからなり、
前記配線基板に設けられた前記中空部には、前記上側金属台のみが嵌め込まれている請求項１に記載の光学デバイス。
【請求項３】
前記受発光部の受発光領域に開口部を設け、かつ前記金属台と前記配線基板とを一体化してモールドする封止樹脂部を更に備えている請求項１に記載の光学デバイス。
【請求項４】
前記封止樹脂部には、前記開口部を挟んで対向し、かつ前記配線基板面に対して垂直に立ち上がる少なくとも２つのリブ部が設けられ、
前記光学デバイスは、前記リブ部の間に搭載される光学部品を更に備えている請求項３に記載の光学デバイス。
【請求項５】
前記光学部品は、ホログラムである請求項４に記載の光学デバイス。
【請求項６】
前記光学部品は、ガラス板である請求項４に記載の光学デバイス。
【請求項７】
前記光学部品は、集光レンズである請求項４に記載の光学デバイス。
【請求項８】
前記外部端子は、前記配線基板の一側面に配置されている請求項１に記載の光学デバイス。
【請求項９】
前記外部端子は、前記配線基板の周囲に配置されている請求項１に記載の光学デバイス。
【請求項１０】
前記外部端子は、前記配線基板の上面及び下面のうち少なくともいずれか一方に配置されている請求項１に記載の光学デバイス。
【請求項１１】
前記配線基板を構成する基材は、ガラスエポキシ基材である請求項１〜４，８〜１０のいずれか１項に記載の光学デバイス。
【請求項１２】
請求項１に記載の光学デバイスの製造方法であって、
前記金属台上に、前記受光素子及び前記発光素子を設置し、
前記配線基板に設けられた前記中空部に、前記金属台の少なくとも一部を嵌め込み、
前記受光素子と前記発光素子とを電気的に接続して前記受発光部を形成し、
前記配線基板に設けられた前記配線パターンと前記受発光部とを電気的に接続することを特徴とする光学デバイスの製造方法。
【請求項１３】
前記配線パターンと前記受発光部とを電気的に接続した後に、封止樹脂を用いて、前記受発光部の受発光領域に開口部を設け、かつ前記金属台と前記配線基板とを一体化してモールドする請求項１２に記載の光学デバイスの製造方法。
【請求項１４】
前記封止樹脂を用いてモールドする際、前記開口部を挟んで対向し、かつ前記配線基板面に対して垂直に立ち上がる少なくとも２つのリブ部を設け、
前記封止樹脂を用いてモールドした後に、前記リブ部の間に光学部品を搭載する請求項１３に記載の光学デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサ等の受光素子及びレーザ発光素子等の発光素子が実装基板に搭載された光学デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、音楽情報のみならず映像情報の記憶媒体として、Compact Disc（ＣＤ）やDigital Versatile Disc（ＤＶＤ）が急速に普及している。また、これらの記憶媒体を再生する光ディスクドライブが搭載されるノートパソコン等の高性能化及び小型化に伴い、光ディスクドライブの心臓部となる光ピックアップ装置には、高倍速記録対応のための高出力化及び小型化が要求されている。そのため、ピックアップ装置に用いられる光学デバイスとしては、高出力化実現のためのパッケージの放熱改善、小型化のための幅の狭いパッケージ構造、更にはノートパソコン等の高性能化に伴う多ピン化が必要不可欠になっている。
【０００３】
従来の光学デバイスとしては、イメージセンサ等の受光素子やレーザ発光素子等の発光素子が実装基板に搭載されたホログラムユニット等の光学デバイスが広く用いられている（特許文献１等参照）。図７は、特許文献１に提案された光学デバイスの説明図であり、図７Ａは上面図、図７Ｂは図７ＡのＩ−Ｉ線断面図である。図７Ａ，Ｂに示すように、光学デバイス１００は、リードフレーム９０と、樹脂モールドにより成型されたパッケージ９１と、シリコン基板９３と、シリコン基板９３上に設置された受光素子９２及び半導体レーザ９４と、下面にグレーティングパターン９５ｂが形成され、上面にホログラムパターン９５ａが形成されたホログラム９５とを備えている。また、シリコン基板９３は、レーザ光をパッケージ９１の上部へ反射させるための４５度反射鏡（図示せず）と、光ディスクから反射した光を受光し処理する回路（図示せず）とを有している。
【０００４】
上記のように構成された光学デバイス１００では、図７Ｂに示すように、半導体レーザ９４からの出射光９６（図中、実線で示す）が、前記４５度反射鏡でパッケージ９１の上方へ反射し、ホログラム９５のグレーティングパターン９５ｂで回析してホログラム９５を透過した後、光学部品（図示せず）を通過して光ディスク（図外）に到達する。そして光ディスクからの反射光９７（図中、破線で示す）が、同じ経路を通過後、ホログラム９５のホログラムパターン９５ａで回析して、受光素子９２（図７Ａ参照）に入射する。
【特許文献１】特許第３４１２６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記従来の光学デバイス１００では、パッケージ９１が熱伝導率の低い樹脂（熱伝導率が約０．５Ｗ/ｍ/℃）で覆われているために、受光素子９２及び半導体レーザ９４から発生する熱を効率よく放熱させることができず、高出力化が困難となるおそれがある。また、前記従来の光学デバイス１００において、多ピン化に伴いピンピッチを狭小化させる場合に、現状のリードフレームの加工では、約０．４ｍｍピッチが限界となるため、それ以下のピッチに狭めることが困難となる。しかしながら、ノートパソコン等の高性能化のためには、最低でも２０ピンが必要になり、小型化のためには、光学デバイスの幅を約３ｍｍ未満にする必要があるため、前記従来の光学デバイス１００では、高性能化されたノートパソコン等へ適用する際に障害となる。
【０００６】
そこで、本発明は、前記問題を解決するために、放熱性能が高く、かつ多ピン化及び小型化を可能とする光学デバイス及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光学デバイスは、受光素子と発光素子とが電気的に接続されて形成された受発光部を有する光学デバイスであって、配線基板と、前記配線基板に設けられた中空部に少なくとも一部が嵌め込まれた金属台とを更に備え、前記受発光部は、前記金属台上に設置され、前記配線基板には、前記受発光部に設けられた電極に接続される配線パターンと、前記配線パターンに接続され、外部との電気接続を行う外部端子とが設けられていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の光学デバイスの製造方法は、前記金属台上に、前記受光素子及び前記発光素子を設置し、前記配線基板に設けられた前記中空部に、前記金属台の少なくとも一部を嵌め込み、前記受光素子と前記発光素子とを電気的に接続して前記受発光部を形成し、前記配線基板に設けられた前記配線パターンと前記受発光部とを電気的に接続する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の光学デバイスは、発熱源である受発光部の直下に金属台を備えているため、受発光部から発生する熱を効率良く放熱させることができる。また、受発光部に接続される配線パターンを備えた配線基板を使用しているため、ピン数の制限があるリードフレームが不要となり、多ピン化が容易となる上、光学デバイスの小型化が可能となる。また、本発明の光学デバイスの製造方法によれば、本発明の光学デバイスを容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の光学デバイスは、受光素子と発光素子とが電気的に接続されて形成された受発光部を有する。受光素子としては、例えばイメージセンサ等が好適に用いられ、発光素子としては、例えばレーザ発光素子等が好適に用いられる。受光素子と発光素子との電気的接続は、公知の手段を用いることができ、例えば、受光素子及び発光素子のそれぞれに設けられた電極同士を金属細線等で接続すればよい。
【００１１】
そして、本発明の光学デバイスは、前記構成に加え、配線基板と、この配線基板に設けられた中空部に少なくとも一部が嵌め込まれた金属台とを更に備え、前記受発光部が、前記金属台上に設置されている。また、前記配線基板には、前記受発光部に設けられた電極に接続される配線パターンと、前記配線パターンに接続され、外部との電気接続を行う外部端子とが設けられている。このように、本発明の光学デバイスは、発熱源である受発光部の直下に金属台を備えているため、受発光部から発生する熱を効率良く放熱させることができる。また、受発光部に接続される配線パターンを備えた配線基板を使用しているため、ピン数の制限があるリードフレームが不要となり、多ピン化が容易となる上、光学デバイスの小型化が可能となる。ここで、配線基板を構成する基材としては、ガラスエポキシ基材、エポキシ基材、フェノール基材、セラミック基材等の基材が好適に使用でき、特にガラスエポキシ基材が好ましい。配線基板に設ける中空部の形成方法としては、例えば、パンチ加工やレーザ加工等の手段を用いることができる。配線基板に設ける配線パターン及び外部端子の形成方法としては、公知のフォトリゾグラフィー法等により銅箔等をエッチングする手段を用いることができる。また、金属台を構成する金属としては銅等が好ましい。
【００１２】
また、本発明の光学デバイスは、金属台が、下側金属台と、前記下側金属台上に固定され、前記下側金属台より一回り小さい上側金属台とからなり、配線基板に設けられた中空部には、前記上側金属台のみが嵌め込まれていることが好ましい。これにより、更に効率良く放熱させることができる上、光学デバイスの小型化が可能となる。
【００１３】
また、本発明の光学デバイスは、受発光部の受発光領域に開口部を設け、かつ金属台と配線基板とを一体化してモールドする封止樹脂部を更に備えていることが好ましい。これにより、前記受発光部の受発光領域を露出させた状態で、金属台と配線基板とを容易に接着させることができる。なお、前記開口部の面積は、受発光部の受発光領域と同等かそれ以上であればよい。また、封止樹脂部の材料としては、エポキシ系樹脂が好ましい。また、本発明の光学デバイスは、前記構成において、前記封止樹脂部に、前記開口部を挟んで対向し、かつ前記配線基板面に対して垂直に立ち上がる少なくとも２つのリブ部が設けられ、前記リブ部の間に搭載される光学部品を更に備えていることが好ましい。これにより、光学部品を容易に固定することができる。なお、光学部品としては、ホログラム、ガラス板、集光レンズ等が好適に使用できる。
【００１４】
また、本発明の光学デバイスは、外部端子が配線基板の一側面に配置されていることが好ましい。これにより、高密度実装が容易となる。また、本発明の光学デバイスは、外部端子が、配線基板の周囲に配置されていてもよい。これにより、外部端子を狭ピッチ化せずに多ピン化することができる。また、本発明の光学デバイスは、外部端子が、配線基板の上面及び下面のうち少なくともいずれか一方に配置されていることが好ましい。この構成により、多ピン化及び小型化がより容易となる。
【００１５】
本発明の光学デバイスの製造方法は、まず、前記金属台上に、前記受光素子及び前記発光素子を設置する。次に、前記配線基板に設けられた前記中空部に、前記金属台の少なくとも一部を嵌め込み、前記受光素子と前記発光素子とを例えば金属細線等で電気的に接続して前記受発光部を形成する。そして、前記配線基板に設けられた前記配線パターンと前記受光素子とを例えば金属細線等で電気的に接続する。これにより、本発明の光学デバイスを容易に製造することができる。
【００１６】
また、本発明の光学デバイスの製造方法は、前記配線パターンと前記受発光部とを電気的に接続した後に、封止樹脂を用いて、前記受発光部の受発光領域に開口部を設け、かつ前記金属台と前記配線基板とを一体化してモールドすることが好ましい。これにより、前記受発光部の受発光領域を露出させた状態で、金属台と配線基板とを容易に接着させることができる。また、前記製造方法において、封止樹脂によりモールドする際、前記開口部を挟んで対向し、かつ前記配線基板面に対して垂直に立ち上がる少なくとも２つのリブ部を設け、前記封止樹脂によりモールドした後に、前記リブ部の間に光学部品を搭載することが好ましい。これにより、光学部品を容易に固定することができる。以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００１７】
［第１実施形態］
まず、本発明の第１実施形態について図面を参照して説明する。参照する図１は、第１実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、図１Ａは分解斜視図、図１Ｂは全体斜視図、図１Ｃは、図１Ｂに示す外部端子の拡大斜視図である。
【００１８】
図１Ａに示すように、第１実施形態に係る光学デバイス１は、金属台１０と、金属台１０上に設置された受光素子１１と、受光素子１１上に設置された発光素子１２と、配線基板１３とを備えている。また、配線基板１３には、金属台１０を収容できる大きさの貫通孔からなる中空部１４と、受光素子１１と電気的に接続される配線パターン１５と、配線パターン１５に接続され、外部との電気接続を行う外部端子１６とが設けられている。
【００１９】
そして、図１Ｂに示すように、光学デバイス１は、金属台１０が中空部１４に嵌め込まれ、受光素子１１と発光素子１２とが電気的に接続されて受発光部１７が形成され、更に、受光素子１１と配線パターン１５とが電気的に接続されている。なお、受光素子１１と発光素子１２とは、受光素子１１に設けられた内側電極１１ａと、発光素子１２に設けられた電極１２ａとを金属細線１８ａで接続することにより電気的に接続されている。また、受光素子１１と配線パターン１５とは、受光素子１１に設けられた外側電極１１ｂと、配線基板１３に設けられ、配線パターン１５に連接された内部端子１９とを金属細線１８ｂで接続することにより電気的に接続されている。このように、光学デバイス１は、発熱源である受発光部１７の直下に金属台１０が設けられているため、受発光部１７から発生する熱を効率良く放熱させることができる。また、受発光部１７に接続される配線パターン１５を備えた配線基板１３を使用しているため、ピン数の制限があるリードフレームが不要となり、多ピン化が容易となる上、光学デバイスの小型化が可能となる。更に、金属台１０上に受光素子１１が設置され、この受光素子１１上に発光素子１２が設置されているので、小型化がより容易となる。なお、配線基板１３の幅Ｗ、厚みＴ及び長さＬは、例えば、それぞれ２．６〜２．８ｍｍ、１．５〜２．０ｍｍ及び１４〜１６ｍｍである。また、配線基板１３に設けられた内部端子１９のピッチは、例えば、１５０〜１７０μｍである。
【００２０】
また、外部端子１６は、配線基板１３の長手方向に沿う両側面１３ａ，１３ａの複数箇所に設けられており、その形状は、図１Ｃに示すように、半円筒形状になっている。光学デバイス１は、この外部端子１６を介して、例えば、実装される基板と半田等で接続される。外部端子１６は、半円筒形状に凹んでいるため、例えば半田付けを行う際、この凹みに半田が入り込むことにより、確実に半田付けを行うことができる。なお、外部端子１６の形状は、半円筒形状以外の形状であってもよいが、凹み部を有する形状が好ましい。また、半円筒形状の外部端子１６は、例えば、公知の方法により形成されためっきスルーホールを中心軸に沿って切断することにより形成できる。
【００２１】
以上、本発明の第１実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されない。例えば、前記実施形態では、外部端子１６を配線基板１３の長手方向に沿う両側面１３ａ，１３ａに設けたが、片側のみに設けてもよいし、配線基板１３の幅方向に沿う側面１３ｂ（図１Ｂ参照）に設けてもよい。また、配線基板１３の周囲、即ち全ての側面１３ａ，１３ａ，１３ｂ，１３ｂに設けてもよい。
【００２２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について図面を参照して説明する。参照する図２は、第２実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、図１Ａは分解斜視図、図１Ｂは全体斜視図である。なお、図１と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００２３】
図２Ａに示すように、第２実施形態に係る光学デバイス２０は、第１実施形態に係る光学デバイス１（図１参照）の構成に加え、受発光部１７の受発光領域に開口部２１を設け、かつ金属台１０と配線基板１３とを一体化してモールドする封止樹脂部２２と、封止樹脂部２２上に搭載されるホログラム２３とを更に備えている。
【００２４】
また、封止樹脂部２２は、開口部２１を挟んで対向し、かつ配線基板１３の上面に対して垂直に立ち上がる２つのリブ部２２ａ，２２ａと、リブ部２２ａ，２２ａの間に配置され、ホログラム２３を載置する載置部２２ｂと、配線基板１３の両側面１３ａ，１３ａにおいて、外部端子１６が設けられている領域に挟まれた箇所を覆う側部２２ｃ，２２ｃとから構成されている。これにより、光学デバイス２０は、受発光部１７の受発光領域を露出させた状態で、金属台１０と配線基板１３とを容易に接着させることができる。
【００２５】
そして、図２Ｂに示すように、光学デバイス２０は、封止樹脂部２２のリブ部２２ａ，２２ａの間、かつ封止樹脂部２２の載置部２２ｂ（図２Ａ参照）上にホログラム２３が搭載されている。これにより、光学デバイス２０は、ホログラム２３を容易に固定することができる。なお、光学デバイス２０は、ホログラム２３の代わりに、別の光学部品、例えば、ガラス板や集光レンズ等が搭載されていてもよい。
【００２６】
次に、第２実施形態に係る光学デバイス２０の製造方法について図１及び図２を参照して説明する。
【００２７】
まず、図１Ａに示すように、金属台１０上に受光素子１１を設置し、受光素子１１上に発光素子１２を設置する。次に、配線基板１３に設けられた中空部１４に、図１Ｂに示すように、金属台１０を嵌め込む。この際、金属台１０と配線基板１３とを接着剤等で接着してもよい。そして、受光素子１１に設けられた内側電極１１ａと、発光素子１２に設けられた電極１２ａとを金属細線１８ａで接続することにより、受光素子１１と発光素子１２とを電気的に接続して受発光部１７を形成する。更に、受光素子１１に設けられた外側電極１１ｂと、配線基板１３に設けられた内部端子１９とを金属細線１８ｂで接続することにより、受光素子１１と配線パターン１５とを電気的に接続する。
【００２８】
次に、図２Ａに示すように、封止樹脂部２２を構成する封止樹脂を用いて、受発光部１７の受発光領域に開口部２１を設け、かつ金属台１０と配線基板１３とを一体化してモールドする。この際、開口部２１を挟んで対向し、かつ配線基板１３の上面に対して垂直に立ち上がる２つのリブ部２２ａ，２２ａを設ける。続いて、図２Ｂに示すように、封止樹脂部２２のリブ部２２ａ，２２ａの間、かつ封止樹脂部２２の載置部２２ｂ（図２Ａ参照）上にホログラム２３を搭載して、光学デバイス２０が得られる。
【００２９】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について図面を参照して説明する。参照する図３は、第３実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、図３Ａは分解斜視図、図３Ｂは全体斜視図である。なお、図１と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３０】
図３Ａに示すように、第３実施形態に係る光学デバイス３０は、第１実施形態に係る光学デバイス１の構成に対し、金属台の構成と配線基板の厚みのみが異なる。光学デバイス３０の金属台３１は、下側金属台３１ａと、下側金属台３１ａ上に固定され、下側金属台３１ａより一回り小さい上側金属台３１ｂとからなる。そして、図３Ｂに示すように、上側金属台３１ｂのみが、配線基板３２に設けられた中空部３３（図３Ａ参照）に嵌め込まれている。このように構成された光学デバイス３０は、より大きな金属台を使用することができるため、更に効率良く放熱させることができる上、上側金属台３１ｂのみが中空部３３に嵌め込まれているため、光学デバイスの小型化が可能となる。なお、配線基板３２の厚みは、上側金属台３１ｂの厚みと同程度であることが好ましい。また、金属台３１は、下側金属台３１ａと上側金属台３１ｂとを接着剤等により接着して形成してもよいし、下側金属台３１ａと上側金属台３１ｂとを一体成型により形成してもよい。
【００３１】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態について図面を参照して説明する。参照する図４は、第４実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、図４Ａは全体斜視図、図４Ｂは下面図である。なお、図３と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３２】
図４Ａに示すように、第４実施形態に係る光学デバイス４０は、第３実施形態に係る光学デバイス３０（図３参照）の構成に加え、受発光部１７の受発光領域に開口部４１を設け、かつ金属台３１と配線基板３２とを一体化してモールドする封止樹脂部４２と、図４には図示しないが、封止樹脂部４２上に搭載されるホログラムとを更に備えている。これにより、光学デバイス４０は、前述した第２及び第３実施形態と同様の効果を奏する。また、図４Ｂに示すように、配線基板３２の下面に、外部端子１６（図４Ａ参照）に連接して外部端子４３が設けられている。これにより、光学デバイス４０を下面から実装することが可能となる。なお、封止樹脂部４２としては、第２実施形態と同様のリブ部４２ａ，４２ａ、載置部４２ｂ及び側部４２ｃ，４２ｃと、下側金属台３１ａを挟持して固定する挟持部４２ｄ，４２ｄとからなるものを使用するのが好ましい。
【００３３】
［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態について図面を参照して説明する。参照する図５は、第５実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、図５Ａは上面図、図５Ｂは下面図である。なお、図３及び図４と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その説明は省略する。また、図５においてホログラムは省略されている。
【００３４】
第５実施形態に係る光学デバイス５０は、第４実施形態に係る光学デバイス４０の構成において、外部端子１６を備えずに、配線パターン１５に接続された内部端子５１（図５Ａ参照）を備えている。そして、配線基板３２の下面に配置された外部端子４３（図５Ｂ参照）は、内部端子５１と、例えば、めっきスルーホール等で電気的に接続されている。その他の構成は第４実施形態に係る光学デバイス４０と同様である。これにより、外部端子４３を下面全体に形成することができるため、外部端子４３をより多く配置することができる上、光学デバイス５０の大きさを変えずにピン数を増やすことができる。また、それぞれの外部端子４３間の距離も大きくとることができるので、光学デバイス５０と外部機器との電気的接続が容易となる。なお、本実施形態では、配線パターン１５及び内部端子５１を上面に配置し、外部端子４３を下面に配置したが、配線パターン１５及び内部端子５１を下面に配置し、外部端子４３を上面に配置してもよい。
【００３５】
［第６実施形態］
次に、本発明の第６実施形態について図面を参照して説明する。参照する図６は、第６実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、図６Ａは第６実施形態に係る光学デバイスに使用される配線基板の断面図、図６Ｂ及び図６Ｃは、それぞれ第６実施形態に係る光学デバイスの上面図及び下面図である。なお、図３〜図５と同一の構成要素には、同一の符号を付し、その説明は省略する。また、図６においてホログラムは省略されている。
【００３６】
第６実施形態に係る光学デバイス６０は、図６Ａに示すように、電気絶縁基材６１ａ〜６１ｃを構成基材とする配線基板６１を備えている。配線基板６１には、上側金属台３１ｂ（図６Ｂ参照）を収容するための貫通孔からなる中空部６３が設けられている。また、配線パターン１５及び内部端子５１は、電気絶縁基材６１ａ〜６１ｃのぞれぞれの基材間に配置され、外部端子４３は、図６Ａ〜Ｃに示すように、配線基板６１の上下の表面に配置されている。そして、外部端子４３と内部端子５１とは、例えば、図６Ａに示すように、導電ビアホール６２等で電気的に接続されている。その他の構成は第５実施形態に係る光学デバイス５０と同様である。この構成により、外部端子４３を更に多く配置することができる。
【００３７】
以上、本発明の第１〜第６実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されない。例えば、前記実施形態では、金属台上に受光素子を設置し、この受光素子上に発光素子を設置したが、受光素子及び発光素子をそれぞれ金属台上に設置してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、特にレーザ光を利用した各種機器に組み込まれるホログラムユニット等の光学デバイスとして利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、Ａは分解斜視図、Ｂは全体斜視図、Ｃは、Ｂに示す外部端子の拡大斜視図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、Ａは分解斜視図、Ｂは全体斜視図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、Ａは分解斜視図、Ｂは全体斜視図である。
【図４】本発明の第４実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、Ａは全体斜視図、Ｂは下面図である。
【図５】本発明の第５実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、Ａは上面図、Ｂは下面図である。
【図６】本発明の第６実施形態に係る光学デバイスの説明図であり、Ａは第６実施形態に係る光学デバイスに使用される配線基板の断面図、Ｂ及びＣは、それぞれ第６実施形態に係る光学デバイスの上面図及び下面図である。
【図７】従来の光学デバイスの説明図であり、Ａは上面図、ＢはＡのＩ−Ｉ線断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１，２０，３０，４０，５０，６０  光学デバイス
１０，３１  金属台
１１    受光素子
１１ａ  内側電極
１１ｂ  外側電極
１２    発光素子
１２ａ  電極
１３，３２，６１  配線基板
１３ａ，１３ｂ  側面
１４，３３，６３  中空部
１５    配線パターン
１６，４３  外部端子
１７    受発光部
２１，４１  開口部
２２，４２  封止樹脂部
２２ａ，４２ａ  リブ部
２３    ホログラム
３１ａ  下側金属台
３１ｂ  上側金属台
【図１】
2005347486.tif 000003
【図２】
2005347486.tif 000004
【図３】
2005347486.tif 000005
【図４】
2005347486.tif 000006
【図５】
2005347486.tif 000007
【図６】
2005347486.tif 000008
【図７】
2005347486.tif 000009