(57)【要約】【課題】  工程の簡略化を図ることができるとともに回路基板の小型化を図ることができる端子挿入型部材の実装構造および実装方法を提供する。【解決手段】  挿入型電子部品１０の接続端子１２が電気的・機械的な接続相手である回路基板１のスルーホール２内に圧入されるとともに、接続端子１２に接続端子１２の先端部がスルーホール２から飛び出す前に回路基板１に接触する挿入量規制部材１４が設けられている。スルーホール２内にハンダ２０が満たされている。【選択図】      図２
2005150525.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子挿入型部材（１０，４０，５０）の接続端子（１２，４２，５２）が電気的・機械的な接続相手である回路基板（１）のスルーホール（２）内に圧入されるとともに、前記接続端子（１２，４２，５２）または端子挿入型部材（１０，４０，５０）の本体（１１，４１，５１）に接続端子（１２，４２，５２）の先端部がスルーホール（２）から飛び出す前に回路基板（１）に接触する挿入量規制部材（１４，４４，４５，５４）が設けられ、さらに、スルーホール（２）内にハンダ（２０）が満たされていることを特徴とする端子挿入型部材の実装構造。
【請求項２】
前記端子挿入型部材（４０）は第１の接続端子（４２ａ）と第２の接続端子（４２ｂ）を具備し、前記第１の接続端子（４２ａ）については、電気的・機械的な接続相手である回路基板（１）のスルーホール（２）内に圧入されるとともにスルーホール（２）内にハンダ（２０）が満たされ、また、前記第２の接続端子（４２ｂ）については、真っ直ぐに延びる先端部が回路基板（１）のスルーホール（２）内に挿入されるとともにスルーホール（２）内にハンダ（２０）が満たされていることを特徴とする請求項１に記載の端子挿入型部材の実装構造。
【請求項３】
前記接続端子（１２，４２，５２）はスルーホール（２）に一つの端子あたり２×９．８ニュートン以下で圧入されていることを特徴とする請求項１に記載の端子挿入型部材の実装構造。
【請求項４】
端子挿入型部材（１０，４０，５０）の接続端子（１２，４２，５２）を回路基板（１）に設けたスルーホール（２）に挿入してハンダ付けする端子挿入型部材の実装方法であって、
端子挿入型部材（１０，４０，５０）の接続端子（１２，４２，５２）を、回路基板（１）の一方の面側からスルーホール（２）にその先端が回路基板（１）の他方の面から突出しない状態で圧入する第１工程と、
前記回路基板（１）の他方の面において印刷により、ハンダペースト（３２）を、前記接続端子（１２，４２，５２）を圧入したスルーホール（２）に供給する第２工程と、
ハンダを加熱してリフローする第３工程と
を有することを特徴とする端子挿入型部材の実装方法。
【請求項５】
前記第２工程は、印刷によりハンダペースト（３２）を供給した後に、前記ハンダペースト（３２）上にハンダチップ（３３）を搭載する処理を含むことを特徴とする請求項４に記載の端子挿入型部材の実装方法。
【請求項６】
前記第１工程におけるスルーホール（２）への接続端子（１２，４２，５２）の圧入圧力は、一つの端子あたり０．１×９．８〜２×９．８ニュートンであることを特徴とする請求項４または５に記載の端子挿入型部材の実装方法。
【請求項７】
前記第２工程は、印刷によりハンダペースト（３２）を供給した後に、回路基板（１）と端子挿入型部材（１０，４０，５０）をネジ止めする処理を含むことを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載の端子挿入型部材の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子挿入型部材の実装構造および実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１５，１６を用いて端子挿入型部材の実装技術、即ち、回路基板１００に端子挿入型部材１１０をハンダ付けする技術について説明する。図１５は平面図であり、図１６は図１５のＤ−Ｄ線での縦断面図である。電子制御装置を構成する電子部品１１０において本体１１１から接続端子（リードピン）１１２が延びており、この接続端子１１２を回路基板１００のスルーホール１０１に挿入し（突き出させ）、部分噴流や手ハンダ付け等により回路基板１００と接続していた。詳しくは、図１７に示すように、回路基板１００のスルーホール１０１に接続端子（リードピン）１１２を挿入し、接続端子１１２の先端部を折り曲げて（あるいは接着剤、ネジ止め等の方法で）回路基板１００に挿入型電子部品１１０を固定する。そして、図１８に示す噴流ハンダや手付けハンダ等の方法でハンダ付けを行うようにしていた。
【０００３】
また、ハンダ付けを必要としない方法としては、図１９に示すように、回路基板１００のスルーホール１０１に対しコネクタ１２０の本体１２１に貫通支持された接続端子（コネクタピン）１２２を圧入するやり方（プレスフィット）がある。詳しくは、接続端子（コネクタピン）１２２の先端部には拡径部１２３が形成され、この拡径部１２３を挿入量制御用突起１２４が回路基板１００に当たるまで圧入する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１５〜図１８を用いて説明した従来の端子挿入型部材の実装方法（ハンダ付け）は、接続端子１１２が回路基板１００から突き出しているためにスクリーン印刷によるハンダペーストの供給が不可能であり、図１５，１６に示す表面実装型電子部品１３０とは別の噴流工程や手付けハンダ工程によって行わなければならなかった。噴流や手付けによるハンダ付けでは、図１５に示すように挿入型電子部品１１０の周辺には、電子部品の実装禁止領域Ａ１が必要となり、回路基板１００の小型化を妨げる大きな要因であった。また、手付けの場合には、ハンダ量のばらつきやハンダボールの飛散といった危険性も大きい。
【０００５】
また、図１９のプレスフィットでは、スルーホール１０１に接続端子（コネクタピン）１２２を変形させて圧入し、圧接力によって接続信頼性を確保しなければならない。そのために、回路基板１００の厚みｔ１はおよそ１．６ｍｍ以上必要であり、圧入力は１ピンあたり１０ｋｇｆ（１０×９．８ニュートン）程度も必要であり、例えば１００ピンのコネクタ１２０を接続するには、１トンもの圧力をかける必要があり、設備の大型化を招いている。また、非常に大きな圧力がスルーホール１０１にかかるために回路基板１００の歪みが大きく、他の電子部品のハンダ付け部に応力を与えてしまうために、スルーホール１０１の周りには大きな部品実装禁止領域が必要となる。
【０００６】
さらに、プレスフィット法では、端子１本あたりに１０ｋｇｆ（１０×９．８ニュートン）もの圧力が必要なため、接続端子（コネクタピン）１２２に設けられた挿入量制御用突起１２４を直接、押さなければならない。そのため、図１９のような接続端子（コネクタピン）１２２を横に出し９０°折り曲げた構造を採らざるを得ず、部品本体の下面に接続端子が出ている挿入型電子部品には適応できないといった問題がある。
【０００７】
本発明は上記課題に着目してなされたものであり、その目的は、工程の簡略化を図ることができるとともに回路基板の小型化を図ることができる端子挿入型部材の実装構造および実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、端子挿入型部材の接続端子が回路基板のスルーホール内に圧入されるとともに、接続端子または端子挿入型部材の本体に接続端子の先端部がスルーホールから飛び出す前に回路基板に接触する挿入量規制部材が設けられている。よって、回路基板における接続端子の挿入側とは反対の面を平坦な状態のまま端子挿入型部材を回路基板に固定することで、前記反対の面で端子挿入型部材の実装工程（ハンダペースト印刷→部品搭載→リフロー）を行うことが可能となり（接続端子とスルーホールのハンダ付けを完了でき）、噴流や手付け等の接続端子のハンダ接続工程が削減され、工程の簡略化を図ることができる。また、端子挿入型部材の周辺の実装制約領域を削減でき、回路基板の小型化を図ることができる。また、接続端子とスルーホールの内面（導体）が直接接続していることによって、図１６に比べ接続信頼性が向上する。
【０００９】
請求項２に記載のように、端子挿入型部材は第１の接続端子と第２の接続端子を具備し、第１の接続端子については、電気的・機械的な接続相手である回路基板のスルーホール内に圧入されるとともにスルーホール内にハンダが満たされ、また、第２の接続端子については、真っ直ぐに延びる先端部が回路基板のスルーホール内に挿入されるとともにスルーホール内にハンダが満たされていると、ハンダ接合部に応力が集中しやすく、高い信頼性が要求される部分のみ、第１の接続端子による圧入接続構造とし、他は第２の接続端子による接続構造とすることで、低コスト化をすることができる。
【００１０】
請求項３に記載のように、接続端子はスルーホールに一つの端子あたり２×９．８ニュートン以下で圧入されていると、回路基板の歪量を大幅に低減し、回路基板での端子の周りの実装制約領域も削減できる。さらに、極端に厚い（例えば１．６ｍｍ以上）回路基板を要求する必要もない。
【００１１】
請求項４に記載の発明によれば、第１工程により端子挿入型部材の接続端子が、回路基板の一方の面側からスルーホールにその先端が回路基板の他方の面から突出しない状態で圧入される。第２工程により回路基板の他方の面において印刷により、ハンダペーストが、接続端子を圧入したスルーホールに供給される。第３工程により、ハンダを加熱してリフローされる。よって、請求項１に記載の発明の作用効果に加え、回路基板における接続端子の挿入側とは反対の面での電子部品の表面実装工程と同一の工程でハンダ付けを行うことができ、工程の簡素化ができる。
【００１２】
請求項５に記載のように、第２工程は、印刷によりハンダペーストを供給した後に、ハンダペースト上にハンダチップを搭載する処理を含むものであると、ハンダチップを、電子部品の搭載工程で同一の搭載方法（設備）で搭載することができ、工程の簡素化を阻害することなく、またコストアップも必要なく、必要量のハンダをばらつきなく供給することができる。
【００１３】
請求項６に記載のように、第１工程におけるスルーホールへの接続端子の圧入圧力は、一つの端子あたり０．１×９．８〜２×９．８ニュートンであると、弱い圧力で済むため設備の大型化を招くこともない。また、回路基板に大きな歪みを生じさせることなく、かつ後工程（印刷、リフロー）で端子挿入型部材が落下しないように確実に端子挿入型部材を回路基板に固定することができる。また、端子挿入型部材の本体を加圧することにより接続端子をスルーホールに圧入することが可能となり、図１９のように接続端子を９０°折り曲げた構造を必ず採る必要もなくなる。
【００１４】
請求項７に記載のように、第２工程は、印刷によりハンダペーストを供給した後に、回路基板と端子挿入型部材をネジ止めする処理を含むものであると、ハンダ付けの前に回路基板と端子挿入型部材をネジで固定することによって、ネジ止めの際のハンダ接合部への応力集中を避けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第１の実施の形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図面に従って説明する。
図１には本実施形態における電子制御装置の平面図を示す。図１のＡ−Ａ線での縦断面を図２に示す。電子制御装置は回路基板１に各種の電子部品が搭載され、外部からセンサ信号等を入力して各種の演算を実行して外部のアクチュエータを駆動制御する。
【００１６】
図２に示すように、端子挿入型部材としての挿入型電子部品１０は、直方体の本体１１の一つの面から接続端子（リードピン）１２が多数突出している。図３には接続端子（リードピン）１２の詳細を示す。図３において、接続端子（リードピン）１２はその先端部に拡径部１３を具備している。拡径部１３はＯ（オー）の字状をなしている。また、接続端子（リードピン）１２における拡径部１３の根元部には挿入量規制部材（突起）１４が形成されている。
【００１７】
図１，２に示すように、回路基板１にはスルーホール２が形成され、スルーホール２の内壁面には導体３が形成されている。回路基板１の下面側からスルーホール２に、挿入型電子部品１０の接続端子（リードピン）１２の拡径部１３が塑性変形および弾性変形され圧入されている。このとき、挿入量規制部材（突起）１４が回路基板１の下面に接触して接続端子１２の先端が回路基板１の上面側から突き出ていない。また、接続端子１２はスルーホール２に一つの端子あたり２ｋｇｆ（２×９．８ニュートン）以下で圧入されている。さらに、スルーホール２の内部（詳しくはスルーホール内部での端子との隙間）はハンダ２０で満たされており、接続端子１２がスルーホール２の導体３に直接、電気的に接続されている部分と、ハンダ２０を介して電気的に接続される部分とが存在する。
【００１８】
また、回路基板１の上面には表面実装型電子部品４がハンダ付けされている。表面実装型電子部品４は回路基板１における挿入型電子部品１０の接続端子（リードピン）１２の配置位置に近接した場所に配置されている。
【００１９】
次に、図４，５を用いて実装工程について説明する。
図４に示すように、ステージ３０の上に回路基板１を配置する。そして、ステージ３０の上方において、挿入型電子部品１０の本体１１をチャック装置３１で把持し、接続端子（リードピン）１２を下向きにして挿入型電子部品１０を回路基板１に押し付けてスルーホール２に接続端子（リードピン）１２の先端の拡径部１３を圧入する。この圧入は挿入量規制部材（突起）１４が回路基板１に接触するまで続ける。その際、接続端子（リードピン）１２の先端は回路基板１の反対側（図４では下面）から突き出ない。これにより、回路基板１に挿入型電子部品１０が固定されるとともに、スルーホール２と接続端子１２は圧接により電気的にも接続される。
【００２０】
さらに、図５に示すように、上下を逆し、回路基板１における端子挿入面とは反対の面において、ハンダペースト３２をスルーホール２の上面に印刷する。このとき、表面実装型電子部品４の接続箇所にもハンダペーストを印刷する。引き続き、表面実装型電子部品４を配置する。そして、加熱して（ハンダを加熱溶融して）リフローによりハンダ付けを終了する。その結果、図２に示す構造が得られる。
【００２１】
このような工程においては、ハンダペースト３２の印刷、リフローは、印刷面の電子部品４の実装工程と同一である。
また、接続端子（リードピン）１２には挿入量規制部材（突起）１４が設けられており、圧入時は、挿入量規制部材（突起）１４が回路基板１に突き当たるところで止まるので、容易に回路基板１における端子挿入面とは反対の面に接続端子１２を突き出させないように圧入することができる。
【００２２】
さらに、スルーホール２への接続端子１２の圧入は一つの端子あたり０．１〜２ｋｇｆ（０．１×９．８〜２×９．８ニュートン）程度とする。これにより、好ましい状態で挿入型電子部品１０を回路基板１に固定することができる。詳しくは、回路基板１に大きな歪みを生じさせず、かつ後工程（印刷、リフロー）での挿入型電子部品１０の落下も生じさせない。そして、このようにして低圧力で圧入が可能なため、接続端子１２を直接、押さなくても圧入が可能であり、直方体の本体（部品本体）１１の一つの面に接続端子１２がある挿入型電子部品１０においても本体１１を加圧することで接続端子１２を回路基板１のスルーホール２に圧入することができ、部品の小型化や圧入による接続の適応範囲が広がる。
【００２３】
さらに、図４においてスルーホール２に接続端子１２を圧入する際に、回路基板１を歪ませることのない荷重で行うようにする。これによって、従来では図１５のごとく回路基板１００における接続端子１１２の設置箇所の周囲には電子部品を実装することができない領域Ａ１が形成されるが、本実施形態ではこのような実装禁止領域を無くす（または、非常に小さくする）ことができる。つまり、図１に示すように、回路基板１における接続端子１２の設置箇所の間近にも電子部品４を実装することができ、回路基板１の小型化を図ることができる。
【００２４】
以上のごとく、本実施形態は下記の特徴を有する。
（イ）図１，２に示すように、端子挿入型部材の接続構造として、挿入型電子部品１０の接続端子１２が電気的・機械的な接続相手である回路基板１のスルーホール２内に圧入されている。また、接続端子１２に接続端子１２の先端部がスルーホール２から飛び出す前に回路基板１に接触する挿入量規制部材（突起）１４が設けられている。さらに、スルーホール２内にハンダ２０が満たされている。よって、回路基板１における接続端子１２の挿入側とは反対の面を平坦な状態のまま挿入型電子部品１０を回路基板１に固定することで、前記反対の面で挿入型電子部品１０の実装工程（ハンダペースト印刷→部品搭載→リフロー）を行うことが可能となる（接続端子１２とスルーホール２のハンダ付けを完了できる）。それゆえ、噴流や手付け等の接続端子のハンダ接続工程が削減され、工程の大幅な簡略化を図ることができるとともに、回路基板１における挿入型電子部品１０の接続端子１２の配置箇所での周辺の実装制約領域Ａ１を大幅に削減でき、回路基板１の小型化を図ることができる。また、挿入型電子部品１０の接続端子１２と回路基板１のスルーホール２の内面（導体３）とが直接接続していることによって、図１６に比べ接続信頼性が向上する。
（ロ）接続端子１２はスルーホール２に一つの端子あたり２×９．８ニュートン以下で圧入されている。よって、回路基板１の歪量を大幅に低減し、回路基板１での端子の周りの実装制約領域も削減できる。さらに、極端に厚い（１．６ｍｍ以上）回路基板を要求する必要もない。
（ハ）端子挿入型部材としての挿入型電子部品１０の接続端子１２を回路基板１に設けたスルーホール２に挿入してハンダ付けする端子挿入型部材の実装方法として、図４に示すように、挿入型電子部品１０の接続端子１２を、回路基板１の一方の面側からスルーホール２にその先端が回路基板１の他方の面から突出しない状態で圧入する（第１工程）。そして、図５に示すように、回路基板１の他方の面において印刷により、ハンダペースト３２を、接続端子１２を圧入したスルーホール２に供給する（第２工程）。さらに、図２に示すように、ハンダを加熱してリフローした（第３工程）。よって、（イ）での作用効果に加え、回路基板１における接続端子１２の挿入側とは反対の面での電子部品４の表面実装工程と同一の工程でハンダ付けを行うことができ、工程の簡素化ができる。
（ニ）第１工程におけるスルーホール２への接続端子１２の圧入圧力は、一つの端子あたり０．１×９．８〜２×９．８ニュートンである。よって、弱い圧力で済むため設備の大型化を招くこともない。また、回路基板１に大きな歪みを生じさせることなく、かつ後工程（印刷、リフロー）で挿入型電子部品１０が落下しないように確実に挿入型電子部品１０を回路基板１に固定することができる。また、挿入型電子部品１０の本体１１を加圧することにより接続端子１２をスルーホール２に圧入することができ、図１９のように接続端子を９０°折り曲げた構造を採る必要もなくなる。
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態を、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００２５】
第１の実施の形態において図５に示すように回路基板１における端子挿入面とは反対の面において、ハンダペースト３２をスルーホール２の上面に印刷したが、この工程において以下のようにする。
【００２６】
スルーホール２と接続端子（リードピン）１２の隙間にハンダを満たすためのハンダ量が印刷だけでは供給し切れない場合、図６に示したように、ハンダチップ３３を搭載する。これによりハンダが不足する事態を解消することができる。
【００２７】
ハンダチップ３３は市販されているものがあり、角形や丸形等がある。ハンダチップ３３は非常に安価で容易に入手できるものである。ハンダチップ３３は表面実装型電子部品４と同一の工程で電子部品４の搭載と同じ手法で搭載することができることから、本発明の最大の効果である工程の簡素化を阻害することなく、またコストアップも非常に微量で、必要量のハンダをばらつきなく供給することができる。
【００２８】
以上のように、第２工程は、印刷によりハンダペースト３２を供給した後に、ハンダペースト３２上にハンダチップ３３を搭載する処理を含むものである。よって、ハンダチップ３３を、表面実装型電子部品４の搭載工程で同一の搭載方法（設備）で搭載することができ、工程の簡素化を阻害することなく、またコストアップも必要なく、必要量のハンダをばらつきなく、供給することができる。
（第３の実施の形態）
次に、第３の実施の形態を、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００２９】
第１の実施の形態においては回路基板１に挿入型電子部品１０を実装する場合について説明した。これに対し本実施形態ではコネクタを回路基板にハンダ付けしている。
図７には本実施形態における、回路基板１にコネクタ４０をハンダ付けした状態を示している。
【００３０】
図７において、端子挿入型部材としてのコネクタ４０は、樹脂製コネクタハウジング４１に対し接続端子（コネクタピン）４２が多数貫通した状態で固定されている（一体形成されている）。接続端子（ピン）４２は図３での接続端子１２と同様に、その先端部に拡径部４３が設けられるとともに拡径部４３の根元部には挿入量規制部材（突起）４４が設けられている。また、コネクタハウジング４１における回路基板１側の先端部には挿入量規制部材（鍔部）４５が設けられている。
【００３１】
回路基板１の下面側からスルーホール２に、コネクタ４０の接続端子（コネクタピン）４２の拡径部４３が塑性変形および弾性変形されて圧入され、かつ、挿入量規制部材（突起）４４，４５が回路基板１の下面に接触して接続端子４２の先端が回路基板１の上面側から突き出ていない。さらに、スルーホール２の内部はハンダ２０で満たされている。
【００３２】
また、ネジ４６が回路基板１を貫通してコネクタ４０の挿入量規制部材（鍔部）４５に螺入され、コネクタ４０が回路基板１にネジ止めされている。このネジ止めにより、大型のコネクタ等の場合、相手方コネクタの挿抜力によるハンダ接合部の破壊を防ぐことができる。
【００３３】
次に、図８，９，１０を用いて実装工程について説明する。
図８に示すように、ステージ３０の上に回路基板１を配置する。そして、ステージ３０の上方において、コネクタ４０のコネクタハウジング（本体）４１をチャック装置３１で把持し、接続端子（コネクタピン）４２を下向きにしてコネクタ４０を回路基板１に押し付けてスルーホール２に接続端子（コネクタピン）４２の先端の拡径部４３を圧入する。この圧入は挿入量規制部材（突起）４４，４５が回路基板１に接触するまで続ける。その際、接続端子（コネクタピン）４２の先端は回路基板１の反対側（図８では下面）から突き出ない。これにより、回路基板１にコネクタ４０が固定されるとともに、スルーホール２と接続端子４２は圧接により電気的にも接続される。
【００３４】
さらに、図９に示すように、上下を逆し、回路基板１における端子挿入面とは反対の面において、ハンダペースト３２をスルーホール２の上面に印刷する。その後、図１０に示すように、ネジ４６を、回路基板１を貫通してコネクタ４０の挿入量規制部材（鍔部）４５に螺入する。そして、リフローによりハンダ付けを終了する。その結果、図７に示す構造が得られる。
【００３５】
このように、接続端子（コネクタピン）４２の圧入工程→ハンダペースト３２の印刷工程→ネジ止め工程→リフロー工程とする。これにより、電子部品（図１，２での表面実装型電子部品４）のハンダ付け工程と同一で行うことができ、かつリフロー工程（ハンダ付け工程）の前に、ネジ止めすることで、ハンダ接合部へ応力をかけないようにすることができる。
【００３６】
リフロー工程の後、つまり、すべてのハンダ付けが終わった後に、コネクタ４０と回路基板１のネジ止めを行うと、ネジ止めの際にコネクタ４０と回路基板１の相対位置のズレが生じ、その応力がすべてハンダ接合部に集中してしまうが、本実施形態においてはそれを回避することができる。
【００３７】
以上のように、第２工程は、印刷によりハンダペースト３２を供給した後に、回路基板１とコネクタ（端子挿入型部材）４０をネジ止めする処理を含む。よって、ハンダ付けの前に回路基板１とコネクタ（端子挿入型部材）４０をネジで固定することによって、ネジ止めの際のハンダ接合部への応力集中を避けることができる。
【００３８】
なお、図７に代わる構成として図１１に示すようにしてもよい。即ち、図７においては挿入量規制部材４４，４５を設けた構成であったが、挿入量規制部材４４を省き挿入量規制部材４５のみを設けた構成としてもよい。詳しくは、第１の実施の形態において説明したように、低圧力で圧入が可能なため、接続端子４２を直接、押さなくても圧入が可能であり、コネクタハウジング（本体）４１を加圧することで接続端子４２を回路基板１のスルーホール２に圧入することができる。従って、挿入量規制部材（突起）４４を接続端子４２に設けなくとも、図１１のようにコネクタハウジング（本体）４１に挿入量規制部材（鍔部）４５を設けることも可能である。これにより、接続端子の形状を簡略化し、コスト低減が見込める。
（第４の実施の形態）
次に、第４の実施の形態を、第１〜３の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００３９】
図１２，１３には本実施形態における電子制御装置を示し、図１２は平面図であり、図１３は図１２のＣ−Ｃ線での縦断面である。
図１，２においては全ての接続端子の先端（全てのピンの先端）でスルーホール２との圧接をした。これに対し図１２，１３に示す本実施形態においては、一部の接続端子４２ａの先端のみを圧入し、他の接続端子４２ｂの先端については従来同様のストレート形状でハンダ付けのみによりスルーホール２と接合としている。
【００４０】
この場合の接続端子も全て挿入または圧入後に回路基板１における接続端子を挿入した面とは反対側の面に接続端子４２ａ，４２ｂの先端が突き出ずにハンダペーストの印刷ができるようにしている。図１２において接続端子群のうちの周辺部等（特にハンダ接合部）に応力が集中しやすく高い信頼性が要求されるので、この箇所には圧入する端子４２ａを配し、それ以外の箇所にはストレート端子（４２ｂ）を配する。つまり、圧入用の端子４２ａはストレートな端子４２ｂに比べ形状が複雑であり、ストレート端子（４２ｂ）の方が低コストであるために、必要な部分のみを圧入端子とすることで、低コスト化を図ることができる。
【００４１】
この場合には、端子とスルーホール２の間のスペース、つまり、ハンダの最適な供給量が、ストレートな端子４２ｂと圧入用の端子４２ａで異なるが、ハンダの印刷量（印刷マスクの開口サイズ）やハンダチップのサイズをそれぞれのハンダ供給量に合わせることが容易である。
【００４２】
以上のように、コネクタ（端子挿入型部材）４０は第１の接続端子４２ａと第２の接続端子４２ｂを具備している。第１の接続端子４２ａについては、電気的・機械的な接続相手である回路基板１のスルーホール２内に圧入されるとともにスルーホール２内にハンダ２０が満たされている。また、第２の接続端子４２ｂについては、真っ直ぐに延びる先端部が回路基板１のスルーホール２内に挿入されるとともにスルーホール２内にハンダ２０が満たされている。よって、ハンダ接合部に応力が集中しやすく、高い信頼性が要求される部分のみ、第１の接続端子４２ａによる圧入接続構造とし、他は第２の接続端子４２ｂによる接続構造（ストレートリード）とすることで、低コスト化をすることができる。
（第５の実施の形態）
次に、第５の実施の形態を、第３の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００４３】
図１４には図７に代わる本実施形態における電子制御装置を示す。図１４において、端子挿入型部材としてのコネクタ５０は横置き型のコネクタであり、大型のコネクタには、図１４に示したように横置き、つまり、コネクタハウジング（本体）５１から延びる接続端子（ピン）５２が９０°曲がっている。接続端子５２はその先端部にＯ（オー）の字状の拡径部５３が設けられるとともに、挿入量規制部材（突起）５４が設けられている。そして、プレスフィット法と同様に、接続端子５２の先端部に設けた挿入量規制部材（突起）５４を直接加圧することにより、回路基板１に圧入する。また、ネジ５５により止められている。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】第１の実施の形態における電子制御装置の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図３】端子の拡大図。
【図４】実装工程を説明するための縦断面図。
【図５】実装工程を説明するための縦断面図。
【図６】第２の実施の形態での実装工程を説明するための縦断面図。
【図７】第３の実施の形態における電子制御装置の縦断面図。
【図８】実装工程を説明するための縦断面図。
【図９】実装工程を説明するための縦断面図。
【図１０】実装工程を説明するための縦断面図。
【図１１】別例の電子制御装置の縦断面図。
【図１２】第４の実施の形態における電子制御装置の平面図。
【図１３】図１２のＣ−Ｃ線での縦断面図。
【図１４】第５の実施の形態における電子制御装置の縦断面図。
【図１５】背景技術を説明するための電子制御装置の平面図。
【図１６】図１５のＤ−Ｄ線での縦断面図。
【図１７】実装工程を説明するための縦断面図。
【図１８】実装工程を説明するための縦断面図。
【図１９】背景技術を説明するための電子制御装置の縦断面図。
【符号の説明】
【００４５】
１…回路基板、２…スルーホール、１０…挿入型電子部品（端子挿入型部材）、１１…本体、１２…接続端子、１４…挿入量規制部材、２０…ハンダ、３２…ハンダペースト、４０…コネクタ（端子挿入型部材）、４１…コネクタハウジング、４２…接続端子、４２ａ…接続端子、４２ｂ…接続端子、４４…挿入量規制部材、５０…コネクタ（端子挿入型部材）、５１…コネクタハウジング、５２…接続端子、５４…挿入量規制部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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