(57)【要約】    【課題】  本発明は、配線基板に実装された電子部品の周囲を囲繞するとともに配線基板に形成されたグランドパターンとハンダ付けされる外郭フレームを有するケース本体と、該ケース本体の上部を覆う態様で取り外し可能に組み付けられるカバーとを備えて成る電子機器のシールドケースを対象とし、その目的はニッパー等の工具によるケース本体の切断作業を容易に実施し得る電子機器のシールドケースを提供することにある。    【解決手段】  第１の発明では、ケース本体における外郭フレームの複数箇所に、下縁が配線基板の表面から離隔するとともに他の部位よりも横断面の面積が少ない切断目標部を形成している。  第２の発明では、ケース本体における外郭フレームに接続されたサブフレームの複数箇所に、他の部位よりも横断面の断面積の少ない切断目標部を形成している。  第３の発明では、カバーをケース本体に組み付けた状態において、サブフレームの切断目標部に臨む開口をカバーに形成している。    【選択図】  図２
2005347392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に実装された電子部品の周囲を囲繞するとともに前記配線基板に形成されたグランドパターンとハンダ付けされる外郭フレームを有するケース本体と、前記ケース本体の上部を覆う態様で取り外し可能に組み付けられるカバーとを備えて成る電子機器のシールドケースであって、
前記ケース本体における前記外郭フレームの複数箇所に、下縁が前記配線基板の表面から離隔するとともに他の部位よりも横断面の面積が少ない切断目標部を形成したことを特徴とする電子機器のシールドケース。
【請求項２】
配線基板に実装された電子部品の周囲を囲繞するとともに前記配線基板に形成されたグランドパターンとハンダ付けされる外郭フレームを有するケース本体と、前記ケース本体の上部を覆う態様で取り外し可能に組み付けられるカバーとを備えて成る電子機器のシールドケースであって、
前記ケース本体における前記外郭フレームに接続されたサブフレームの複数箇所に、他の部位よりも横断面の断面積の少ない切断目標部を形成したことを特徴とする電子機器のシールドケース。
【請求項３】
前記カバーに、該カバーを前記ケース本体に組み付けた状態において、前記サブフレームの前記切断目標部に臨む開口を形成したことを特徴とする請求項２記載の電子機器のシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に実装された電子部品の周囲を囲繞するとともに配線基板に形成されたグランドパターンとハンダ付けされる外郭フレームを有するケース本体と、該ケース本体の上部を覆う態様で取り外し可能に組み付けられるカバーとを備えて成る電子機器のシールドケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、携帯電話機等の各種電子機器においては、作動中に電子部品／電子回路から発生する電磁波が、他の電子機器の作動に悪影響を及ぼす等の事象を防止するべく、様々なＥＭＩ(Electro Magnetic Intereference)シールド構造が採用されている。
【０００３】
図６および図７に示す従来のシールド構造では、配線基板Ｓに実装された各電子部品Ｅ、Ｅ…の電磁波遮蔽を目的として、これら電子部品Ｅ、Ｅ…を収容する態様で、上記配線基板ＳにシールドケースＡが組み付けられている。
【０００４】
上記シールドケースＡは、共に洋白やステンレス等の板金から形成されたケース本体ＢとカバーＣとを具備しており、上記カバーＣはケース本体Ｂの上部を覆う態様で取り外し可能に組み付けられている。
【０００５】
上記ケース本体Ｂは、配線基板Ｂに実装された電子部品Ｅ、Ｅ…の周囲を囲繞する四角い枠形状を呈する外郭フレームＢａと、この外郭フレームＢａと一体に形成されたサブフレームＢｂとから成り、このサブフレームＢｂは、吸着用ランドＢｌと、該吸着用ランドＢｌを外郭フレームＢａに接続する３本のサポートバーＢｓとを有している。
【０００６】
上記ケース本体Ｂにおける外郭フレームＢａの下縁を、配線基板Ｂに電子部品Ｅ、Ｅ…の周囲を囲う態様で形成されたグランドパターンＧにハンダ付けし、上記ケース本体ＢおよびカバーＣをグランドパターンＧと導通させることで、シールドケースＡによる電子部品Ｅ、Ｅ…の電磁波遮蔽を行なっている。
【０００７】
ここで、出願人の知っている上述の如き先行技術は、公知・公用の技術であって文献公知発明に関わるものではなく、もって記載すべき先行技術文献情報はない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、配線基板ＳにシールドケースＡを組み付けた状態において、基板工程や総合組立て工程後のテスト結果により、シールドケースＡに収容されている電子部品Ｅを交換する場合、テスト結果の如何んによってはシールドケースＡ(ケース本体Ｂ)を配線基板Ｓから取り外す必要が生じる。
【０００９】
このとき、配線基板ＳのグランドパターンＧとケース本体Ｂとを接続しているハンダを、例えばホットブロワ等の加熱手段を用いて溶かすのであるが、昨今使用されている鉛フリーハンダの融点が高いことと併せ、シールドケースＡ(ケース本体Ｂ)の大型化に伴う熱容量の増大により、加熱時間の増長や加熱温度の上昇を必要とするため、配線基板Ｓや電子部品Ｅに過大な熱ストレスを掛けてしまう問題があった。
【００１０】
上記問題を解消するには、個々のパーツの熱容量を小さなものとするべく、ケース本体Ｂを細分化することが有効であり、このためニッパー等の工具を用い、図７中の一点鎖線ａを切断して外郭フレームＢａからサブフレームＢｂを除去するとともに、図７中の一点鎖線ｂを切断して外郭フレームＢａを複数個のパーツに細分化する処理方法が採用されている。
【００１１】
しかしながら、ケース本体Ｂを構成している洋白やステンレス等の金属は、硬度が大きく加工性が劣悪であるため、工具による切断作業に困難を伴うこととなり、作業性の著しい低下を招いてしまう不都合があった。
【００１２】
さらに、ケース本体Ｂにおける外郭フレームＢａは、その下縁を配線基板ＳのグランドパターンＧに半田付けされているため、上記外郭フレームＢａを切断しようとした際に工具の刃先が接触することで、配線基板Ｓを不用意に傷付けてしまう不都合があった。
【００１３】
上記実状に鑑みて本発明の目的は、シールドケースにおけるケース本体の外郭フレームを、容易かつ配線基板を傷付けることなく切断することの可能な電子機器のシールドケースを提供することにある。
【００１４】
一方、テスト結果の如何んによっては、線基板ＳからシールドケースＡ(ケース本体Ｂ)を取り外すことなく、ケース本体Ｂの外郭フレームＢａからサブフレームＢｂを除去する場合もあるが、この場合においてもケース本体Ｂを構成している金属の加工性が劣悪であるため、工具による切断作業に困難を伴うこととなり、作業性の低下を招く不都合を免れ得なかった。
【００１５】
上記実状に鑑みて本発明の目的は、シールドケースにおけるケース本体の外郭フレームに接続されているサブフレームを、容易に切断して除去することの可能な電子機器のシールドケースを提供することにある。
【００１６】
また、ケース本体Ｂの外郭フレームＢａからサブフレームＢｂを除去する際、ニッパー等の工具によって切断した箇所にはバリが生じることとなり、この状態においてカバーＣを組み付けた場合には、上記バリが干渉することによってケース本体ＢとカバーＣとの間に不用意な隙間が出来てしまい、シールドケースＡにおけるシールド性能が著しく劣化してしまう不都合があった。
【００１７】
上記実状に鑑みて本発明の目的は、サブフレームの切断に伴うバリの発生に起因するシールド性の劣化を未然に防止することの可能な電子機器のシールドケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するべく、請求項１の発明に関わる電子機器のシールドケースは、配線基板に実装された電子部品の周囲を囲繞するとともに、配線基板に形成されたグランドパターンとハンダ付けされる外郭フレームを有するケース本体と、該ケース本体の上部を覆う態様で取り外し可能に組み付けられるカバーとを備えて成る電子機器のシールドケースであって、ケース本体における外郭フレームの複数箇所に、下縁が配線基板の表面から離隔するとともに他の部位よりも横断面の面積が少ない切断目標部を形成したことを特徴としている。
【００１９】
また、請求項２の発明に関わる電子機器のシールドケースは、配線基板に実装された電子部品の周囲を囲繞するとともに、配線基板に形成されたグランドパターンとハンダ付けされる外郭フレームを有するケース本体と、該ケース本体の上部を覆う態様で取り外し可能に組み付けられるカバーとを備えて成る電子機器のシールドケースであって、ケース本体における外郭フレームに接続されたサブフレームの複数箇所に、他の部位よりも横断面の断面積の少ない切断目標部を形成したことを特徴としている。
【００２０】
請求項３の発明に関わる電子機器のシールドケースは、請求項２の発明に関わる電子機器のシールドケースにおいて、カバーに、該カバーをケース本体に組み付けた状態においてサブフレームの切断目標部に臨む開口を形成したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１の発明に関わる電子機器のシールドケースでは、ケース本体における外郭フレームを切断して細分化す場合に、他の部位よりも横断面の面積が少ない切断目標部を切断することで、ニッパー等の工具によって極めて容易に外郭フレームを切断して細分化することが可能となる。
【００２２】
また、切断目標部の下縁は配線基板の表面から離隔しているため、上記切断目標部を切断する際に工具の刃先が配線基板に接触することを防止でき、もってケース本体の外郭フレームを切断して細分化する際に、配線基板を不用意に傷付けてしまうことを未然に防止し得る。
【００２３】
請求項２の発明に関わる電子機器のシールドケースでは、ケース本体における外郭フレームからサブフレームを切断して除去する際に、他の部位よりも横断面の面積が少ない切断目標部を切断することで、ニッパー等の工具によって極めて容易にサブフレームを切断して外郭フレームから除去することができる。
【００２４】
請求項３の発明に関わる電子機器のシールドケースでは、カバーにサブフレームの切断目標部に臨む開口を形成したことにより、サブフレームの切断目標部を切断することで生じたバリは、フレーム本体にカバーを組み付けた際に上記開口に臨み、上記カバーに対して当接することはないので、上記カバーはケース本体の上部に密接した状態で組み付けられることとなり、もってバリに起因するシールド性能の劣化を未然に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、一実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。  
図１〜図５は、電子機器の一態様である携帯電話機のシールド構造に、本発明を適用した一実施例を示しており、このシールド構造においては、配線基板１００に実装された各電子部品１０１、１０１…の電磁波遮蔽を目的として、上記配線基板１００にシールドケース１が組み付けられている。
【００２６】
上記シールドケース１は、共に洋白やステンレス等の板金から形成されたケース本体１０とカバー２０とから成り、上記カバー２０はケース本体１０の上部を覆う態様で取り外し可能に組み付けられている。
【００２７】
図１および図２に示す如く、シールドケース１のケース本体１０は、配線基板１００に実装された電子部品１０１、１０１…の周囲を囲繞する外郭フレーム１１と、この外郭フレーム１１と一体に形成されたサブフレーム１２とを具備している。
【００２８】
上記外郭フレーム１１は、四角い枠形状を呈する上板１１ｔと、該上板１１ｔの各片から下方に展開する四方の側板１１ｓとを有しており、配線基板１００に電子部品１０１、１０１…の周囲を囲う態様で形成されたグランドパターン１００Ｇに、外郭フレーム１１における各側板１１ｓの下縁をハンダ付けすることにより、上記ケース本体１０は配線基板１００の所定位置に固定されている。
【００２９】
また、上記ケース本体１０の外郭フレーム１１には、複数箇所(実施例においては６箇所)に切断目標部１１Ａが形成されており、この切断目標部１１Ａは、図５に示す如く、横断面の面積を他の部位よりも少なくする態様で形成されている。
【００３０】
すなわち、切断目標部１１Ａにおける上板１１ｔの幅は、上板１１ｔにおける他の部位よりも狭く形成されており、また切断目標部１１Ａにおける側板１１ｓの高さは、下縁１１ｄを配線基板１００から離隔させる態様で、側板１１ｓにおける他の部位よりも低く形成されている。
【００３１】
また、図２および図４に示す如く、ケース本体１０におけるサブフレーム１２は、吸着用ランド１２ａと該吸着用ランド１２ａを外郭フレーム１１に接続する３本のサポートバー１２ｓとを有しており、各サポートバー１２ｓの基部(外郭フレーム１１に近接した部位)には、それぞれ切断目標部１２Ａが形成されている。
【００３２】
これら切断目標部１２Ａは、横断面の面積を他の部位よりも少なくする態様で形成されており、具体的にはサポートバー１２ｓの両側縁にノッチ(切欠き)を設けることで幅狭に形成されている。
【００３３】
一方、シールドケース１のカバー２０は、図１および図２に示す如く、上記ケース本体１０における外郭フレーム１１の外形に対応した矩形状の天板２０ｔと、該天板２０ｔの各片から下方に展開する四方の側板２０ｓとを有し、各々の側板２０ｓに設けられた舌片の内側には組付け用の突起２０ｐが形成されている。
【００３４】
上記組付け用の突起２０ｐを、ケース本体１０の外郭フレーム１１における四方の側板１１ｓに形成した組付け用の孔１１ｈに係合させることで、上記カバー２０はケース本体１０の上部を覆う態様で取り外し可能に組み付けられている。
【００３５】
ここで、ケース本体１０にカバー２０を組み付けた状態において、上記カバー２０の天板２０ｔは、ケース本体１０の上部、すなわち外郭フレーム１１の上板１１ｔ、およびサブフレーム１２(吸着用ランド１２ａ、サポートバー１２ｂ)に密接している。
【００３６】
また、上記カバー２０の天板２０ｔには、該カバー２０をケース本体１０に組み付けた状態において、ケース本体１０のサブフレーム１２における各切断目標部１２Ａに対応した位置に、それぞれ開口２０ｏ、２０ｏ…が形成されており、各々の開口２０ｏからは、図３に示す如くサブフレーム１２の切断目標部１２Ａが露呈している。
【００３７】
上述したシールドケース１を配線基板１００の所定位置に固定設置した状態において、基板工程や総合組立て工程後のテスト結果により、シールドケース１に収容されている電子部品１０１を修理／交換する必要が生じた場合には、先ずケース本体１０の上部からケース２０を取り外して、シールドケース１内の電子部品１０１、１０１…を露呈させる。
【００３８】
次いで、ケース本体１０のサブフレーム１２が作業の邪魔となる場合には、各サポートバー１２ｓに形成された切断目標部１２Ａを、ニッパー等の工具を用いて切断することにより、上記サブフレーム１２をケース本体１０から取り外す。
【００３９】
このとき、他の部位よりも横断面の面積が少ない切断目標部１２Ａを切断することで、極めて容易にサブフレーム１２を切断して外郭フレーム１１から除去することができ、その作業性は極めて良好なものとなる。
【００４０】
ケース本体１０からサブフレーム１２を取り外し、該当する電子部品１０１に対する修理／交換が終了したのち、ケース本体１０の上部にカバー２０を組み付けることによって作業は完了となる。
【００４１】
ここで、サブフレーム１２の切断目標部１２Ａに、切断に伴うバリが生じていても、フレーム本体１０にカバー２０を組み付けた際、バリは開口２０ｏから露出するためカバー２０に当接することはなく、カバー２０はケース本体１０の上部に隙間なく密接した状態で組み付けられ、もってバリに起因するシールド性能の劣化が未然に防止されることとなる。
【００４２】
一方、ケース本体１０全体が作業の邪魔となる場合には、上述した如く切断目標部１２Ａを切断して外郭フレーム１１からサブフレーム１２を除去するとともに、上記外郭フレーム１１における切断目標部１１Ａを、ニッパー等の工具を用いて切断することにより、上記ケース本体１０(外郭フレーム１１)を細分化する。
【００４３】
このとき、他の部位よりも横断面の面積が少ない切断目標部１１Ａを切断することで、極めて容易に外郭フレーム１１を切断してケース本体１０を細分化することができ、その作業性は極めて良好なものとなる。
【００４４】
また、切断目標部１１Ａの下縁１１ｂは配線基板１００の表面から離隔しているため、上記切断目標部１１Ａを切断する際に工具の刃先が配線基板１００に接触することを防止でき、もって切断作業に伴う配線基板１００の損傷が未然に防止されることとなる。
【００４５】
上述の如くケース本体１０の外郭フレーム１１を切断したのち、例えばホットブロワ等の加熱手段を用いてハンダを溶かし、配線基板１００から上記外郭フレーム１１を取り外す。
【００４６】
このとき、外郭フレーム１１を切断して細分化したことで、個々のパーツの熱容量は小さなものと成っているため、配線基板１００や電子部品１０１に対して過大な熱ストレスを掛けることなく、ハンダを溶かして外郭フレーム１１を取り外すことができる。
【００４７】
配線基板１００から細分化したケース本体１０を取り外し、該当する電子部品１０１に対する修理／交換が終了したのち、新品のケース本体１０を配線基板１００のグランドパターン１００Ｇにハンダ付けし、上記ケース本体１０の上部に既存のカバー２０を組み付けることによって作業は完了となる。
【００４８】
なお、上述した実施例では、ケース本体１０における下縁の全周を、配線基板１００に形成されたグランドパターン１００Ｇにハンダ付けしているが、飛び石状に形成されたランドパターンに対して、ケース本体における下縁の要所をハンダ付けするシールドケースにおいても、本発明を有効に適用し得ることは言うまでもない。
【００４９】
また、上述した実施例では、ケース本体１０における外郭フレーム１１の６箇所に切断目標部１１Ａを設けているが、上記切断目標部のレイアウト(設置個数や設置位置)は、シールドケースの仕様に基づいて適宜に設定することが可能であり、さらに切断目標部の具体的な形状に関しても「下縁が配線基板の表面から離隔するとともに他の部位よりも横断面の面積が少ない」という条件を満たす限りにおいて任意に構成し得ることは勿論である。
【００５０】
また、上述した実施例においては、ケース本体１０のサブフレーム１２が吸着用ランド１２ａと３本のサポートバー１２ｂとを有しているが、吸着用ランドの有無やサポートバーの本数は任意に設定することが可能であり、さらにサポートバー１２ｂに対する切断目標部１２Ａの形成位置も、実施例(サポートバーの基部)に限定されるものではなく、シールドケースの仕様に基づいて適宜に設定することが可能である。
【００５１】
また、上述した実施例においては、サポートバー１２ｂの両側縁にノッチを設けて切断目標部１２Ａを構成しているが、この切断目標部の具体的な形状に関しても「他の部位よりも横断面の面積が少ない」という条件を満たす限りにおいて、実施例に限定されることなく任意に構成し得ることは勿論である。
【００５２】
さらに、上述した実施例においては、本発明を電子機器の一態様である携帯電話機に適用した例を示したが、上記携帯電話機やＰＨＳ(パーソナル・ハンディホン・システム)、あるいはコードレス電話機の子機等の無線通信機器に限らず、電子部品からの電磁波遮蔽を必要とする様々な電子機器のシールドケースとして、本発明が極めて有効に適用し得るものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に関わるシールドケースの一実施例を配線基板とともに示す分解斜視図。
【図２】図１のシールドケースにおけるケース本体とカバーとを示す分解斜視図。
【図３】図１のシールドケースを配線基板にハンダ付けした状態を示す全体平面図。
【図４】図１のシールドケースを配線基板にハンダ付けするとともにケース本体からカバーを取り外した状態を示す全体平面図。
【図５】(ａ)は配線基板にハンダ付けされたケース本体を示す要部平面図、(ｂ)は(ａ)中のｂ−ｂ線断面図、(ｃ)は配線基板にハンダ付けされたケース本体を示す要部側面図。
【図６】従来のシールドケースを配線基板とともに示す分解斜視図。
【図７】従来のシールドケースを配線基板にハンダ付けするとともにケース本体からカバーを取り外した状態を示す全体平面図。
【符号の説明】
【００５４】
１…シールドケース、
１０…ケース本体、
１１…外郭フレーム、
１１ｔ…上板、
１１ｓ…側板、
１１ｂ…下縁、
１１Ａ…切断目標部、
１２…サブフレーム、
１２ａ…吸着用ランド、
１２ｂ…サポートバー、
１２Ａ…切断目標部、
２０…カバー、
２０ｔ…天板、
２０ｏ…開口、
２０ｓ…側板、
１００…配線基板、
１００Ｇ…グランドパターン、
１０１…電子部品。
【図１】
2005347392.tif 000003
【図２】
2005347392.tif 000004
【図３】
2005347392.tif 000005
【図４】
2005347392.tif 000006
【図５】
2005347392.tif 000007
【図６】
2005347392.tif 000008
【図７】
2005347392.tif 000009