(57)【要約】      （修正有）【課題】導線をできるだけ回路図に近い外観で整然と配置することができ、多様な市販の電子部品を利用可能かつ、大規模な回路にも対応可能な電子回路試作盤を提供する。【解決手段】電子部品と導線の接続方法として、小さなブロック状の弾性体をDIPやSIPパッケージＩＣのピンの間隔である2.54mmピッチで配列・固定し、それらブロック間の隙間をリード線１本分程度とする。各ブロック間の隙間には板に貫通穴を開ける。また、各ブロックの上面４辺の中点に溝を彫っておき、電子部品のピンやリード線と、それらと接続しようとする導線の一端を貫通穴に差しこんだ後、リード線および導線を溝に通すと、ブロック間の隙間が狭いので、溝の直下では両者が重なり合い、弾性体の変形を伴ってブロック間の隙間は押し広げられる。この時、溝の直下において両者は対向する位置に固定され、ブロックの弾性力によって両者は確実に接触される。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
盤上に配列・固定された弾性体の群れと、
それら弾性体同士の間隔において、「電子部品のリード線やピン」と「導線」を対向する
位置に保持するための機構を備え、
「電子部品のリード線やピン」と「導線」が、対向する位置にて重なり合うことによって
、前述弾性体同士の間隔を押し広げ、その弾性力によって両者の重なり合う部位が圧迫・
接触されることを特徴とする、
「電子部品のリード線やピン」と「導線」の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路の試作・学習用の機器に関するもので、詳しくは、盤上に電子部品お
よび導線を配置して電子回路を構成するための機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子回路の試作および学習用としては、ブレッドボードが広く使われている。ま
た、学習用として、電子ブロックもよく知られている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来技術であるブレッドボードは、その原理上、導線を整然と配置することが出来ないた
め、次のような欠点を生じている。第１の欠点は、ブレッドボード上で実際に制作された
回路が、回路図と著しく異なる外観を呈していることにある。そのため、配線ミスが起こ
りやすく、また、他者（指導者）が回路図と引き比べて検証しようとするのは極めて困難
である。これが学習上、良くないことは明らかである。第２の欠点は、導線同士の接触に
よる短絡を防ぐため、被覆線を用いざるを得ないことである。ブレッドボードで裸導線を
用いて配線することは、導線同士の接触による短絡を起こしてしまうために不可能である
。そのため、裸導線を用いざるを得ず、必然的にワイヤストリッパによる皮剥き作業を伴
い、そのために時間と労力を無駄にしている。ブレッドボードのこれらの欠点は、回路規
模が大きくなるにつれて大きな問題となってくる。
【０００４】
従来技術である電子ブロックには次のような欠点がある。第１の欠点は、使用できる電子
部品が限られてしまうということ。第２の欠点は、回路規模を大きくするのには不適切と
いう点である。
【０００５】
よって本発明の目的は上述の点に鑑み、導線をできるだけ回路図に近い外観で整然と配置
することができ、多様な市販の電子部品を利用可能かつ、大規模な回路にも対応可能な電
子回路試作盤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的を達成するために本発明では、電子部品と導線の接続方法として、次のような
新しい方式を提案する。一枚の板の上に小さなブロック状の弾性体を2.54mm（DIP やSIP 
パッケージＩＣのピンの間隔）ピッチで配列・固定し、それらブロック間の隙間をリード
線１本分程度とする。各ブロック間の隙間には板に貫通穴を開ける。また、各ブロックの
上面４辺の中点に溝を彫っておく。ここで先ず、電子部品のピンやリード線と、それらと
接続しようとする導線の一端を貫通穴に差し込んでから、次に、リード線および導線を溝
に通す。すると、ブロック間の隙間はリード線一本分程度しかないのに対して、溝の直下
（板に近い側）では両者が重なり合い、弾性体の変形を伴ってブロック間の隙間は押し広
げられる。この時、溝の直下（板に近い側）において両者は対向する位置に固定され、更
に、ブロックの弾性力によって両者は確実に接触される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電子回路試作盤によれば、次のような効果が得られる。回路図と相似の外観で回
路構成ができるので、配線ミスが少なく、第３者（指導者）が回路図と引き合わせて検証
することも容易である。導線が整然と配置されるので、導線同士が接触して短絡する危険
性が無く、従って、裸導線を用いることができるため、ワイヤストリッパによる皮剥き作
業が不要であり、時間や労力に無駄が無い。本発明の電子回路試作盤は、接合用の端子を
設けることにより、板に対して水平方向あるいは垂直方向（積層化の方向）へ回路規模を
拡張し、大規模回路へ対応することができる。そのように端子の接合によって積層構造化
した場合、導線は貫通穴を通じて上下の階層の配線を連絡することができる。従来から、
超高感度オペアンプを用いた回路では、微弱な電流でも影響を受けるので、ノイズ軽減の
ため、インピーダンスが極めて高いテフロン（登録商標）樹脂端子を用いたり、ハンダ付けを嫌って圧着を用いたりする手段を用いることが知られている。従って、本発明の電子回路試作盤を、テフロン（登録商標）樹脂などのインピーダンスの高い材料によって作れば、超高感度オペアンプを用いた回路にも適用できる。その際、ハンダ付けを要しないという試作盤に本質的な特徴も有利に作用する。本発明による電子回路試作盤は、プラスチック一体成形で構成されるので、量産の際にコスト面で有利である。耐熱性の高い熱可塑性樹脂を用いて一体成形することにより、リサイクル性も有利となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施においては、プラスチック一体成形によって量産化に伴うコストダウンを図
るのが望ましい。その際、融点の高い（耐熱性の良い）熱可塑性樹脂を材料として用いる
ことにより、耐熱性とリサイクル性を両立させることができる。
【０００９】
また、本発明においては、弾性体の変形に伴う弾性力が重要な役割を果たしているため、
本発明の実施においては、弾性力を効果的に発揮するよう、「ブロック間の隙間」と「ブ
ロックの高さ」の値をいかに設定するかということが、機能を正しく発揮する上で、極め
て重要になる。従って、それらの具体値の設定については、実施前に試作などを通じて十
分に吟味すべきである。
【実施例１】
【００１０】
以下、一実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。
図１は、本実施例における、基本的な構成単位を説明した図である。すなわち、一枚の板
１（以下、「底板」と呼ぶ）の上に小さなブロック状の弾性体２を2.54mm（DIP やSIP パ
ッケージＩＣのピンの間隔）ピッチで配列・固定し、それらブロック間の隙間をリード線
１本分程度とする。各ブロック間の隙間には板に貫通穴３を開ける。また、各ブロックの
上面４辺の中点に溝４を彫っておく。図３は、これを断面図として見たものである。
【００１１】
図11は、本発明の根幹であるところの、電子部品と導線の接続方法を示している。すなわ
ち、前述した、本発明の実施例としての盤状の器具において、電子部品のピンやリード線
11と、それらと接続しようとする導線５の一端を貫通穴３に差し込んでから、次に、リー
ド線11および導線５を溝４に通す。すると、ブロック間の隙間はリード線一本分程度しか
ないのに対して、溝４の直下（底板に近い側）では両者が重なり合い、弾性体の変形を伴
ってブロック間の隙間は押し広げられる。この時、溝４の直下（底板に近い側）において
両者は対向する位置（ブロック上面四辺の中点）に固定され、更に、ブロックの弾性力13
によって両者は確実に接触される。図４はこのような、抵抗やコンデンサなどのリード線
を備えた一般電子部品19と導線５との接続の様子を示している。また、図８はDIP やSIP 
などのパッケージ形態のＩＣ20と導線５との接続の様子を示しており、ＩＣピン12の先端
および導線５の一端を貫通穴３に差し込み、導線５をブロックの溝４に通すと、必然的に
導線５はブロックの上面一辺の中点を通るため、溝４の直下（底板に近い側）において導
線５はＩＣピン12と対向する位置に固定され、ブロック間の隙間が押し広げられたことに
対するブロックの弾性力13によって両者（ＩＣピン12と導線５）は両側から圧迫され、強
制的に接触される。図８のようなＩＣピンと導線を接続する際には、導線を先に貫通穴へ
差し込んでから、次にＩＣピンを貫通穴へ差し込むという順序を経るのが、差し込み易い
であろうと思われる。
【００１２】
図６は導線同士の接続方法の一例を示している。すなわち、ブロックの上面を走る導線７
に対して、それに接続する導線８は、底板の裏面を通って来て、ブロックの上面で導線７
と交差するように貫通穴３および溝４を通過し、再び裏面に出ていく。これによって導線
７と導線８はブロックの上面において接触される。
【００１３】
図７は導線同士を立体交差（非接触）させる方法の一例を示している。すなわち、ブロッ
クの上面を走る導線９に対して、それと立体交差する導線10は、導線９と直行する方向に
ブロックの上面を走ってきて、導線９との接触を避けるように溝４および貫通穴３を通過
して裏面を通り、再び表面に出てブロックの上面を通っていく。これによって導線９と導
線10は立体交差（非接触）される。
【００１４】
図５は導線を方向転換させる方法の一例を示している。すなわち、ブロックの状面を走っ
て来た導線６を、溝４と貫通穴３を通して裏面に出し、方向転換して裏面を走らせる。こ
れによって、導線を方向転換させることができる。
【実施例２】
【００１５】
本発明を用いた電子回路試作盤においては、ニッパなどにより導線を必要な長さに切断し
て使用することになる。その際、本試作盤の表面に、導線の長さの目安となる目盛が刻印
されていると便利である。図10は、本試作盤の表面に、このような目安となる目盛を刻印
した一例を示している。目盛は縦方向と横方向に配置されるが、この時、目盛は盤の端か
ら端まで刻印しておくと、盤を水平方向に連結・拡張した時に、目盛も連結されて連続す
るので、盤を水平に連結・拡張することによって実現される大規模な回路においても目盛
の連続性が確保されることになる。
【実施例３】
【００１６】
本発明を用いた電子回路試作盤は、連結によって水平方向に拡張し、大規模な回路にも対
応することができる。図９は、本試作盤に、そのような水平連結拡張用の端子を備えた一
例を示している。すなわち、盤の四隅に穴15とそれに対応するピン16を設置する。水平方
向に拡張する場合は、それら穴15とピン16を接合することによって実現する。ただし、連
結する際に盤の重なり合う部分については、段差を設けておく必要がある。
【実施例４】
【００１７】
本発明を用いた電子回路試作盤は、連結によって幾枚もの盤を重ね、積層構造とし、占有
面積を抑えつつ、大規模な回路に対応することができる。図２は、本試作盤に、そのよう
な積層構造化用の端子を備えた一例を示している。すなわち、盤の四隅などの位置に、表
裏にボス17とそれに対応するピン18を設置する。盤を重ねて積層構造とする場合は、それ
らボス17とピン18を接合することによって実現する。ボスとピンの代わりに、段差のつい
たピンとそれに対応する穴を設けるなどの方法（図示せず）を用いてもよい。このように
端子の接合によって積層構造化した場合、導線は貫通穴を通じて上下の階層の配線を連絡
することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明による電子回路試作盤は、プラスチック一体成形によって量産の際には著しくコス
トダウンすることが可能である。従って、低価格で供給されれば、ユニバーサル基盤のよ
うに用いて、直接、製品に組み込む使い方も可能になる。その際、導電性接着剤を接点に
塗布すれば、振動や衝撃に対して接点の安定性が保たれる。このようにして、学習・試作
から製品化までを無駄無く連続させることも可能となる。また、融点の高い（耐熱性の良
い）熱可塑性プラスチックを材料として用いれば、耐熱性とリサイクル性を両立させるこ
とも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】電子回路試作盤における、基本的な構成単位を説明した図
【図２】本試作盤において、積層構造化用の端子を設置した一例を示す図
【図３】本試作盤を、断面から見て説明した図
【図４】リード線を有する一般電子部品と導線の接続方法を示す図
【図５】導線を方向転換する方法を示す図
【図６】導線同士を接続する方法の一例を示す図
【図７】導線同士を立体交差（非接触）させる方法の一例を示す図
【図８】DIP やSIP などのＩＣと導線の接続方法を示す図
【図９】盤を水平方向に連結・拡張するための端子を設置した一例を示す図
【図１０】必要な導線の長さを知るための目安となる目盛を、盤の表面に刻印した一例を示す図
【図１１】導線接続の原理を説明する図
【符号の説明】
【００２０】
１  本発明による電子回路試作盤のベースとなる底板
２  本試作盤の構成要素として盤上に配列されるブロック
３  底板の貫通穴
４  ブロック上面四辺の中点に設けられた溝
５  導線
６  導線
７  導線
８  導線
９  導線
10  導線
11  電子部品のリード線
12  ＩＣのピン
13  ブロックの弾性力
14  接触部
15  連結穴
16  連結穴に対応する連結ピン
17  連結ボス
18  連結ボスに対応する連結ピン
19  リード線を有する一般電子部品
20  DIP やSIP などのＩＣ
21  必要とする導線の長さの目安となる目盛
22  隣のブロックとの位置関係
23  貫通穴のサイズの目安
24  リード線の径・約２本分の幅
25  リード線の径・約１本分の幅
26  積層構造化用連結部（ボスおよびそれに対応するピン）の断面図
27  貫通穴同士の間隔＝2.54mm（DIP やSIP パッケージＩＣのピン間隔と同じ幅）
28  貫通穴の短辺の長さ＝電子部品のリード線・約一本分の幅
29  水平連結部（ピンおよびそれに対応する穴）の断面図
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005093853.tif 000009
【図８】
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【図９】
2005093853.tif 000011
【図１０】
2005093853.tif 000012
【図１１】
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