(57)【要約】【課題】  ＩＣカード基板から取り外しする前の状態で、通常の接触型ＩＣカード、または接触・非接触両用ＩＣカードとして使用でき、取り外しした状態でＵＩＭまたはミニサイズＵＩＭとして使用できる板状枠体付きＵＩＭを提供する。【解決手段】  本発明の板状枠体付きＵＩＭ１０は、札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部１０ｓに、取り外し可能にＵＩＭ１またはミニサイズＵＩＭが組み付けされている板状枠体付きＵＩＭであって、当該ＵＩＭ１またはミニサイズＵＩＭが再貼着不能な認証ラベル１１を用いて、前記ＵＩＭ用輪郭部１０ｓをまたいで札入れサイズ板状枠体１０に貼着されていることを特徴とする。ＵＩＭまたはミニサイズＵＩＭ、あるいは板状枠体１０は射出成型により製造されたものであってもよく、さらに同一の枠体内に再組み込み可能な通常サイズＵＩＭの外形が形成されていてもよい。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
札入れサイズ板状枠体内のＵＩＭ用輪郭部に、取り外し可能にＵＩＭが組み付けされている板状枠体付きＵＩＭであって、当該ＵＩＭが再貼着不能な認証ラベルを用いて、前記ＵＩＭ用輪郭部をまたいで札入れサイズ板状枠体に貼着されていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項２】
札入れサイズ板状枠体内のミニサイズＵＩＭ用輪郭部に、取り外し可能にミニサイズＵＩＭが組み付けされている板状枠体付きＵＩＭであって、当該ミニサイズＵＩＭが再貼着不能な認証ラベルを用いて、前記ミニサイズＵＩＭ用輪郭部をまたいで札入れサイズ板状枠体に貼着されていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項３】
札入れサイズ板状枠体内のミニサイズＵＩＭ用輪郭部に、取り外し可能にミニサイズＵＩＭが組み付けされ、かつ、ミニサイズＵＩＭを組み込み可能な通常サイズＵＩＭ外形が折り取り可能に設けられている板状枠体付きＵＩＭであって、当該ミニサイズＵＩＭが再貼着不能な認証ラベルを用いて、前記ミニサイズＵＩＭ用輪郭部をまたいで札入れサイズ板状枠体に貼着されていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項４】
ＵＩＭまたはミニサイズＵＩＭが板状枠体に再組み込み可能にされていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項５】
ＵＩＭまたはミニサイズＵＩＭのＩＣモジュール接触端子板が、ＩＳＯ７８１６で規定する札入れサイズカードの所定位置にあることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項６】
ＵＩＭまたは札入れサイズ板状枠体が射出成型により製造されたものであることを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項７】
ミニサイズＵＩＭまたは札入れサイズ板状枠体が射出成型により製造されたものであることを特徴とする請求項２または請求項３記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＵＩＭまたはミニサイズＵＩＭを備える板状枠体付きＵＩＭに関する。
ここに、板状枠体付きＵＩＭとは、一般に札入れサイズのカード基体内に、ＵＩＭの外形形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていて、当該周縁スリットから折り取りして、携帯電話機やリーダライタに装着して使用する用途のＩＣカードに関するが、本発明ではＵＩＭまたはミニサイズＵＩＭが札入れサイズ板状枠体の輪郭部に、再貼着不能な認証ラベルを用いて、当該ＵＩＭ用輪郭部をまたいで板状枠体に取り外し可能に貼着されていることを特徴とする。
【０００２】
このようなＵＩＭは、板状枠体から取り外しする前の状態では、認証ラベルによりＵＩＭの未使用状態が保証され、取り外しした後は、アダプタやリーダライタに装着して施設や交通機関等の非接触ゲートの開閉や非接触ショッピング等の決済取引に適用でき、あるいは携帯電話機に装着して利用者識別等に使用できる特徴がある。
従って、本発明の関連する技術分野は、板状枠体付きＵＩＭの製造や利用の分野に関する。
【背景技術】
【０００３】
各種ＩＣカードの内、接触型ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯまたはＪＩＳで規定する５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ（ＩＤ−１型）の札入れサイズのものと、これより一回り小さいサイズに折り取りできる加工が施されていて、使用時にこれを折り取って、携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ／Ｕｓｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードまたはＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードと呼ばれるカードがある。
ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードには、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ  Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ  Ｐｒｏｊｅｃｔ）規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性等を定めるものとして良く知られている。
【０００４】
ところで、従来のＵＩＭまたはＳＩＭカードは、図８、図９に図示するように、通常、ＩＳＯ７８１６／２規格に準拠した上記札入れサイズに製造したカード５０内に、ＵＩＭまたはＳＩＭカード外形の周縁スリット（溝）等を設け、折り取り可能なブリッジ部（接続部）を残すか、両面ハーフカット方式により、使用直前に、ＧＳＭ、３ＧＰＰ規格準拠のＵＩＭ領域を当該ブリッジ部から折り取りして、機器に装着して使用する、という使い方が一般的である。
図８は、周縁スリット１ｓと折り取り可能なブリッジ部１ｂにより板状枠体に保持されるＵＩＭ１を示す図である。この場合、ブリッジ部１ｂのハーフカット線１ｈの２箇所を折ることによって、ＵＩＭ１は周縁スリット２ｓから取り外しできる。
図９は、両面ハーフカット方式であり、ＵＩＭ１の周囲全体を両面ハーフカット線１ｈで囲み、ハーフカット線１ｈに沿って剥離して、ＵＩＭ１を取り出しできる。
【０００５】
このような形態にするのは、ＵＩＭカードが、通常の接触式ＩＣカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理（ＵＩＭと機器がデータ送受信を行い、正常に機能させるために必要なプログラムのインストール、個人情報や初期データのローディング処理をいう。）も、接触式ＩＣカード用発行処理機を使用するのが、製造コスト、機器コストを低減できるという事情によるものである。
【０００６】
従って、ＵＩＭは通常の接触式ＩＣカードの形状に形成され、かつ、内部のＵＩＭ領域が後から容易に折り取れるよう、ＵＩＭ外周部に沿って、折り取り容易化加工（ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち、抜き加工、およびこれらの組み合わせ加工）が施されていることが一般的であり、この形状、方法について種々の提案がされている。
【０００７】
ＵＩＭの使用用途としては、携帯電話機への組み込み等が主流であるが、年々携帯電話機の小型化が進んでいることに伴い、ＵＩＭ自体の、規格にとらわれないより小型サイズ化のニーズが高まっている。
これに関する先行技術としては、特許文献１、特許文献２等があり、これらは、札入れサイズのカード外形から小型のＩＣカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠ＵＩＭサイズと、さらに小型のミニサイズＵＩＭのいずれかを選択できるＵＩＭ折り取り形状について提案している。
【０００８】
ここで、先行技術について検討すると、以下のもの等を挙げることができる。
特許文献１には、溝とブリッジによりチップカードをカード本体から取り外しできるように、カード基体にプレカット輪郭を設けることが記載されている。
特許文献２、特許文献３は、小型のミニサイズＵＩＭの形成について記載している。
特許文献４は、「プラグインＩＣカード用のカード担持体」を提案しているが、本願のように認証ラベルを用いることについては記載していない。
なお、再貼着不能な認証ラベルについては多数の公知技術が存在するが、例としては、特許文献５や特許文献６等を挙げることができる。
【０００９】
【特許文献１】特開平６−２４１８８号公報
【特許文献２】特表２００２−５３５７８３号公報
【特許文献３】特表２００２−５３７６０９号公報
【特許文献４】特開２００３−２０８５８０号公報
【特許文献５】特開平８−１５２８４２号公報
【特許文献６】特開平１０−９７１７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、ＵＩＭ自体は高温の機器内でも変形しないよう充分な耐熱性（一般的には、８５°Ｃまで耐えられる）のある特殊なプラスチック材料（例えば、ポリカーボネート、ＰＥＴ−Ｇ、ＡＢＳ樹脂等）で形成する必要があるが、板状枠体部分は、折り取り後は使用することはなく、耐久性の求められない安価なリサイクル材料で作ることがコストダウンや資源の有効利用の観点からは効果的である。ただし、ＵＩＭは通常、ユーザー自らの意思でＵＩＭを枠体から分離した（折り取った）ことをもって使用開始したとみなすことになっており、両者が最初から分離され、単に接着剤や通常の接着ラベルで接合されているだけでは、折り取り後の修復が容易であり、そのカードが未使用か使用済みかの判断が困難であるため、通話料金請求等に支障をきたすおそれがあった。
【００１１】
また、ＵＩＭの形成方法は上記の理由から、ザグリ方式、溝打ち抜き加工、ハーフカット加工、ミシン目加工等に限定されてしまっている。これらの加工方法の場合は、複雑な加工形態が必要とされ、量産する場合には多少の困難を生じることが想定される。
また、カードである板状枠体と一体に製造する場合は、枠体部分にだけ欠陥が生じた場合にもＵＩＭの組み込みができないので、板状枠体付きＵＩＭの全体が不良品となる問題がある。他の形成方法、例えば射出成型方式等を検討すると、複雑な折り取り溝のために、樹脂が均等に流れず、また複数の樹脂流入経路が合流した箇所でウェルド（樹脂が混じり合わない境界部）が発生する等の問題のため採用できない、というように製造方法の選択枝が狭まる問題があった。
そこで、本発明では製造方法の選択枝が拡張でき、かつＵＩＭを利用者に提供する際に、その未使用状態を保証できる形態を研究して本発明の完成に至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため本発明は第１に、札入れサイズ板状枠体内のＵＩＭ用輪郭部に、取り外し可能にＵＩＭが組み付けされている板状枠体付きＵＩＭであって、当該ＵＩＭが再貼着不能な認証ラベルを用いて、前記ＵＩＭ用輪郭部をまたいで札入れサイズ板状枠体に貼着されていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、の手段を行う。
【００１３】
上記課題を解決するため本発明は第２に、札入れサイズ板状枠体内のミニサイズＵＩＭ用輪郭部に、取り外し可能にミニサイズＵＩＭが組み付けされている板状枠体付きＵＩＭであって、当該ミニサイズＵＩＭが再貼着不能な認証ラベルを用いて、前記ミニサイズＵＩＭ用輪郭部をまたいで札入れサイズ板状枠体に貼着されていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、の手段を行う。
【００１４】
上記課題を解決するため本発明は第３に、札入れサイズ板状枠体内のミニサイズＵＩＭ用輪郭部に、取り外し可能にミニサイズＵＩＭが組み付けされ、かつ、ミニサイズＵＩＭを組み込み可能な通常サイズＵＩＭ外形が折り取り可能に設けられている板状枠体付きＵＩＭであって、当該ミニサイズＵＩＭが再貼着不能な認証ラベルを用いて、前記ミニサイズＵＩＭ用輪郭部をまたいで札入れサイズ板状枠体に貼着されていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、の手段を行う。
【００１５】
上記において、ＵＩＭまたはミニサイズＵＩＭが板状枠体に再組み込み可能にすることができ、ＵＩＭまたはミニサイズＵＩＭのＩＣモジュール接触端子板が、ＩＳＯ７８１６で規定する札入れサイズカードの所定位置にある、ようにすることもできる。
また、ＵＩＭまたは札入れサイズ板状枠体、あるいは、ミニサイズＵＩＭまたは札入れサイズ板状枠体が射出成型により製造される、ようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の板状枠体付きＵＩＭは、以下の効果を有する。
（１）ＵＩＭまたはミニサイズＵＩＭと板状枠体であるカード基板の間が、ＵＩＭ用輪郭部をまたいで再貼着不能な認証ラベルで貼着されているので、利用者に対してＵＩＭまたはミニサイズＵＩＭのセキュリティー性を確保し、未使用・使用状態についての利用者の判断を容易にする。
（２）ＵＩＭまたはミニサイズＵＩＭを板状枠体から取り外した場合、再度接着させることは不可能であるから、利用者が自らの意思でＵＩＭを外枠体から折り取りしたことをもって使用開始したとみなす、従来のルールが安全に踏襲できることになり、運用上の問題を回避できる。
（３）ＵＩＭまたはミニサイズＵＩＭと板状枠体であるカード基板を別途の製造工程で製造して、双方の完成後に組み込みできるので、それぞれの部分について製造方法の選択枝を拡張できる。すなわち、ザグリ方式、ハーフカット方式、打ち抜き等の従来加工方法等に加え、射出成型方式が容易に採用できる。
【００１７】
（４）耐熱性を要求されるＵＩＭ部と、耐熱性や耐久性が必要とされない板状枠体部の材質を異なるものとし、低コスト化や生産効率化を図る製造方法が採用でき、材質等の選択範囲の拡大を図ることができる。
（５）請求項３記載の板状枠体付きＵＩＭでは、同一枠体内に、取り外したミニサイズＵＩＭを嵌め込んで一体化した規格準拠ＵＩＭとして使用でき、アダプタとなるＵＩＭ外形形状が折り取り容易化加工により設けられているので、ミニサイズＵＩＭの利用用途を拡大することができる。また、一旦、ミニサイズＵＩＭを通常サイズＵＩＭに嵌め込みして使用した後も、取り外してミニサイズＵＩＭとして使用できるので、相互の互換性が常時得られ、ＵＩＭ装着機器への適用範囲を広げることができる。
（６）ＵＩＭまたはミニサイズＵＩＭをカード基板のＩＳＯで規定する位置に装着すれば、発行処理を通常のＩＣカードの発行処理と同一の発行処理機器を使用して同一の工程で行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の板状枠体付きＵＩＭについて図面を参照して説明する。
図１は、本発明の板状枠体付きＵＩＭの第１実施形態を示す図、図２は、同第２実施形態を示す図、図３は、同第３実施形態を示す図、図４は、ＵＩＭの形状等に関する規格値を示す図、図５は、ミニサイズＵＩＭの装着部を示す配置図、図６は、脆質ホログラムラベルの構成例を示す図、図７は、再接着不能な粘着ラベルの構成例を示す図、である。
【００１９】
図１は、第１実施形態を示す図であって、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）〜（Ｄ）は、図１（Ａ）のＡ１−Ａ２線の拡大断面図である。
板状枠体付きＵＩＭの第１実施形態は、図１（Ａ）のように、板状枠体付きＵＩＭ１０のＵＩＭ用輪郭部１０ｓ内にＵＩＭ１が組み付けされている。この場合ＵＩＭ１は、通常サイズのＵＩＭであって、ＵＩＭ用輪郭部１０ｓから指先で押し出して取り外し可能である。再組み込みすることは必須ではないが、再組み込み可能にされていてもよい。ＵＩＭ１の表面にはＩＣモジュール接触端子板６が見え、図１（Ｂ）〜（Ｄ）断面図のように、ＩＣモジュール５はＵＩＭ１の基体内に埋設されている。
【００２０】
ＵＩＭ１は、長辺が２５ｍｍ、短辺が１５ｍｍの基板からなり、厚みは、０．７６ｍｍ程度の均一な薄板状のものである。１角部に切り欠き部１４を有するのは、携帯電話機等に装着した際の位置整合のためである。
本発明の板状枠体付きＵＩＭ１０の特徴は、ＵＩＭ１が札入れサイズカード基板３に、再貼着不能な認証ラベル１１により貼着されていることにある。再貼着不能な認証ラベル１１は、図１（Ｂ）では、カード基板３の下面側に貼着されているが、ＩＣカードとして使用しない場合は、図１（Ｃ）のように上面側であっても構わない。
あるいは、図示してないが、ＵＩＭ１の表面側の左右２箇所、裏面側の上下２箇所に貼着するものであってもよい。また、ＵＩＭ１の表面側のコーナー部４箇所のそれぞれに認証ラベル１１を貼着してもよい。この場合は、外枠体３が長片、短辺に沿って曲げられた時に、ＵＩＭ１の左右、上下に沿って生じ易い応力負荷の影響を軽減できる。
【００２１】
接触型ＩＣカードとして使用する場合の未使用状態を保証する場合は、接触端子６面を覆うようにしてもよいが、端子面を清浄に保てるラベル接着材料を用いる。ＵＩＭ１が携帯電話機等の専用用途の場合は、カード基板３から分離しなければ使用できないので、端子面を覆うことを考慮する必要はない。図１のように、小サイズのラベルではなく、ＵＩＭ１の全体を覆う大きさのラベルであっても構わない。
このような認証ラベルは、後に詳述するが、脆性ホログラムラベルや再接着不能な接着剤を使用していて不可逆性を有することを特徴とするものである。
ＵＩＭ１をカード基板３に再組み込み可能とするためには、図１（Ｄ）のように、ＵＩＭ１に凸状傾斜面１０ｔを形成し、ＵＩＭ用輪郭部１０ｓの側面を凹状傾斜面１０ｈとするような加工をすることで可能となる。
【００２２】
図２は、第２実施形態を示す図であって、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）〜（Ｄ）は、図２（Ａ）のＡ３−Ａ４線拡大断面図である。
板状枠体付きＵＩＭの第２実施形態は、図２（Ａ）のように、板状枠体付きＵＩＭ１０のミニサイズＵＩＭ用輪郭部１０ｍ内にミニサイズＵＩＭ１ｍが組み付けされている。
この場合、ミニサイズＵＩＭは、ミニサイズＵＩＭ用輪郭部１０ｍから指先で押し出して取り外し可能にされている。ミニサイズＵＩＭ１ｍを再組み込みすることは必須ではないが、再組み込み可能にされていてもよい。
【００２３】
ミニサイズＵＩＭ１ｍは、その外形を接触端子板６の外形と同等程度の大きさにするようにされている。ミニサイズＵＩＭ１ｍの横寸法を１３．０ｍｍ、縦寸法１２．０ｍｍとした場合、位置合わせ用切り欠き部４は、縦１．５ｍｍ、横１．５ｍｍの斜辺の長さ（略２．１ｍｍ）程度になる。ただし、加工の都合を考慮してミニサイズＵＩＭの大きさは理想寸法と異なるサイズとなることもあり得る。
第２実施形態でも、ミニサイズＵＩＭ１ｍが札入れサイズカード基板３に、再貼着不能な認証ラベル１１により貼着されている特徴がある。
再貼着不能な認証ラベル１１は、図２（Ｂ）では、カード基板３の下面側に貼着されているが、ＩＣカードとして使用しない場合は、図２（Ｃ）のように上面側であっても構わない。認証ラベル１１の貼着位置は、第１実施形態の場合と同様に、その他、各種の方法を採用できる。
図２（Ｄ）は、再組み込み可能とした場合であって、図１の場合と同様に、凸状傾斜面１０ｔと、凹状傾斜面１０ｈが形成されている。
【００２４】
図３は、第３実施形態を示す図である。図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＡ５−Ａ６線拡大断面図、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）のＢ１−Ｂ２線拡大断面図、である。板状枠体付きＵＩＭの第３実施形態は、図３（Ａ）のように、板状枠体付きＵＩＭ１０のミニサイズＵＩＭ用輪郭部１０ｍ内にミニサイズＵＩＭ１ｍが組み付けされるとともに、同一のカード基板３にミニサイズＵＩＭ１ｍを組み込み可能な通常サイズＵＩＭ外形２を有している特徴がある。通常サイズＵＩＭ外形２は、その内枠９にミニサイズＵＩＭ１ｍを組み込みして通常サイズＵＩＭとしても使用可能とするアダプタの役割をするので、以降「アダプタ２」とも表現する。
【００２５】
アダプタ２は周縁スリット２ｓにより外形が形成され、２〜３の箇所がブリッジ部２ｂとハーフカット２ｈによりカード基板３に接続している。ハーフカット２ｈはカード基板を両面から薄層を残して打ち抜きした箇所で、当該箇所からアダプタ２を簡単に折り取りできる構造にされている。切り欠き部８もハーフカット２ｈに形成されている。
アダプタ２は打ち抜かれた内枠９を有していて、当該内枠９にミニサイズＵＩＭ１ｍを組み込みできる構造にされている。
ミニサイズＵＩＭ１ｍの組み込み構造は、図３（Ｂ）のように、対向する２側辺に形成された凸状傾斜面１０ｔと、図３（Ｃ）の内枠９の内面に形成された凹状傾斜面９ｈと、によりミニサイズＵＩＭ１ｍを上面から押圧して嵌め込みできる構造にできる。
同様構造を用いてアダプタ２の一方側からスライドして嵌め込みできる構造にしてもよい。スライド式嵌め込み構造の場合は、アダプタ２の挿入口１２側は基材を除去した開放端にする。
【００２６】
ミニサイズＵＩＭ１ｍをカード基板３に再組み込みすることは必須ではないので、ミニサイズＵＩＭ用輪郭部１０ｍの側辺は傾斜面である必要はないが、図３（Ｂ）のような凹状傾斜面１０ｈにすれば、再組み込みが可能となる。傾斜面は少なくともミニサイズＵＩＭの対向する２辺に形成する必要があり、３辺または４辺であってもよい。
ミニサイズＵＩＭ１ｍに再貼着不能な認証ラベル１１が貼着されているのは、第１、第２実施形態の場合と同様である。図３の場合、認証ラベル１１は、ミニサイズＵＩＭ１ｍの裏面側の上下２箇所に貼着されているが、前記のように貼着箇所は各種選択できるものである。
【００２７】
ＵＩＭ１またはミニサイズＵＩＭ１ｍには、ＩＳＯ７８１６−２、ＩＳＯ７８１６−３で規定する接触型、または接触型とＩＳＯ１４４４３で規定する非接触インターフェースを備えるデュアルモードのＩＣモジュールが装着される。従って、図示していないが、非接触通信機能を備える場合は、ＵＩＭ１内にアンテナコイルを備えていてもよい。また、アンテナコイルを備えない場合であっても機器に装着した際に、機器のアンテナを利用することができる。この場合は、Ｃ４，Ｃ８の空き端子を利用することになる。
各実施形態の板状枠体付きＵＩＭ１０は、ＵＩＭ１またはミニサイズＵＩＭ１ｍがカード基板３に組み込まれた状態で、接触型または接触・非接触両用ＩＣカードとして使用でき、ＵＩＭ１またはミニサイズＵＩＭ１ｍを取り外した状態では、ＵＩＭ１またはミニサイズＵＩＭ１ｍ単独で機器に装着して使用できる。
【００２８】
参考のために、ＵＩＭの形状等に関する規格値を図４に示す。
ＵＩＭ１の形状は、図４のように、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）および３ＧＰＰ（３ｒｄ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ  Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ  Ｐｒｏｊｃｔ）により規定されている。
図中の数値は、札入れサイズカードにおけるＵＩＭ１の位置や長辺、短辺の数値、あるいはＣ１〜Ｃ８端子の許容位置範囲を示すものである。
また、ミニサイズＵＩＭの装着部を示す配置図を図５に示す。上記規定値に基づいて、ミニサイズＵＩＭ１ｍの端子位置を決定すると、接触端子板６の中心位置Ｃは、カード基板の左端から１５．０６ｍｍ、上端から２３．８９ｍｍの位置となる。なお、各端子板中の破線矩形状の枠は、上記規格に適合する端子板位置範囲を示すものである。
【００２９】
次に、再貼着不能な認証ラベルについて説明する。当該認証ラベルには、脆質ホログラムラベルや再接着不能に構成したラベルが用いられる。これらには多種多様の実施形態がある。したがって、以下のものは例示であって、これらに限定されるものではない。
図６は、脆質ホログラムラベルの構成例を示す図であるが、ホログラム積層体を使用した特徴がある。図６（Ａ）に示す脆質ホログラムラベル１１０は、剥離紙１１１上に、粘着剤層１１５、ホログラム層１１６、モノマーまたは可塑剤を含む脆質樹脂層１１７、表面保護フィルム１１８を積層した構成になっている。
図６（Ｂ）に示す脆質ホログラムラベル１１０は、剥離紙１１１上に、粘着剤層１１５Ａ、ホログラム層１１６、モノマーまたは可塑剤を含む脆質樹脂層１１７、粘着剤層１１５Ｂ、表面保護フィルム１１８を積層した構成になっている。
これらのラベルにおいて、表面保護フィルム表面は、必要によりハードコート処理され、さらに、離型処理されていてもよいものである。
【００３０】
脆質ホログラムラベル１１０を使用する場合は、剥離紙１１１を除去して、カード基板３とＵＩＭ１を輪郭部１０ｓをまたぐようにして貼着すればよい。
貼着後、ラベル１１０を剥離しようとすると可塑剤を含有する脆質樹脂層１１７とホログラム層１１６との界面が、まず剥離し、次いでホログラム層が破壊されるので、元の状態に戻すことは不可能となる。
【００３１】
粘着剤層１１５、１１５Ａ、１１５Ｂには、例えばアクリル系、アクリル酸エステル系、またはこれらの共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、天然ゴム、カゼイン、ロジンエステル、スチレン樹脂、シリコーン系、マレイミド系、ポリビニルエーテル系、等の接着剤が例示される。
【００３２】
脆質樹脂層１１７は、樹脂中に微粒子を含有させたものであり、樹脂としてはポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレン等のスチレン樹脂の単独または共重合樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、エチルセルロスース、ニトロセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリビニルアルコール、メラミン樹脂等を挙げることができる。
樹脂中に含有させる微粒子としては、炭酸カルシウム、タルク、チャイナクレー、カオリン、マイクロシリカ、２酸化チタン、けい石粉等の無機粒子を挙げられる。
【００３３】
ホログム層１１６は体積ホログラムであってもよく、その製作方法としては、ホログラム記録フィルムにリップマンホログラムを記録した後、ホログラム記録材料の表面フィルムを剥離した後、ＰＥＴフィルム上に、フタル酸−２−エチルヘキシル（ＤＯＰ）を含有するアクリル樹脂膜（膜厚２０μｍ程度）を設けたフィルムをラミネートする方法等により製作することができる。
これらの製法の詳細は、特開平１０−９７１７２号公報（特許文献６）等に記載されている。また、ホログラムラベルの他の実施形態についても、実開昭６１−２０６９７６号、実開昭６２−４３３７８号、実開平２−５８２７８号、特開平８−１５２８４２号公報等にも記載されている。
【００３４】
認証ラベルを再接着不能な構成にしたラベルには、強圧によって粘着力を生じるが、通常の圧力では粘着力を生じない材料を使用できる。このものは隠蔽はがきやメールフォームに多用されている粘着材料である。
図７は、再接着不能な粘着ラベルの構成例を示す断面図である。                      粘着ラベル１２０は、剥離紙１２１上に、粘着剤層１２５Ａ、基材フィルム１２３、再接着不能な粘着剤層１２５Ｂ、表面フィルム１２４、ホログラム層１２６、保護層１２７等から構成される。ホログラム層１２６に代えて単なる印刷層であってもよい。
粘着剤層１２５Ａは通常の粘着力を有する粘着剤であって粘着力は適度に調整できるが、再接着不能な粘着剤層１２５Ｂと比較すると、より強い粘着力を有し、再接着不能な粘着ラベル１２０を剥離しようとする場合には粘着剤層１２５Ｂの層内が先に剥離するようにされている。粘着剤層１２５Ｂは一旦剥離された場合には、指先で押圧する程度の圧力では粘着力を生じない。従って、再貼着することは不可能となる。
なお、基材フィルム１２３と表面フィルム１２４の強圧圧着をＵＩＭ１面で行っては、ＵＩＭ１を破壊してしまうので、予め基材フィルム１２３と表面フィルム１２４を圧着した基材を用い、完成した粘着ラベル１２０を使用するのは当然のことである。
【００３５】
次に、板状枠体付きＵＩＭの製造工程について説明する。
（１）板状枠体付きＵＩＭの製造は、通常のＩＣカードの製造と同様に、まず、ＩＣモジュール搭載前のカードを製造する。この工程は、多面付けの印刷コア層の表裏２層を準備し、さらに最表裏面とするオーバーシートに必要によりあらかじめ磁気テープを熱転写してから、前記２層のコアシートに積層し、熱圧をかけて基材を融着・一体化する。
その後、個々のカードサイズへの打ち抜きを行う。必要に応じてサインパネル、ホログラムラベル等の転写を行う。
【００３６】
（２）次いで、ＩＣモジュール埋設用凹部のザグリ加工、ＵＩＭ１や通常サイズＵＩＭ外形２の折り取り容易化加工（ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、およびこれらの組み合わせ加工）を施す。ＵＩＭと外側の枠体となる部分は同時同一の工程で製造することもでき、または別々の工程で製造することも可能である。求められるＵＩＭの性能、用途や生産量を考慮して最適な製造方法を検討する。使用する材質も同一材質としてもよく、または別の材質で製造できるが、任意の組み合わせで加工する。
したがって、別体で製造する場合は、ＵＩＭ１については上記の折り取り容易化加工を行う必要はない。
【００３７】
従来の板状枠体付きＵＩＭの場合は、ＵＩＭ外部領域の外枠体３と部分的に接続するブリッジを形成する加工を打ち抜き加工またはエンドミルによる切削加工（ザグリ加工）で行い、さらに折り取り容易性を高めるため、ズリッジ部内に、ＵＩＭ外周に沿ったハーフカット（打ち抜きまたはザグリ）加工を施すが、本方式の板状枠体付きＵＩＭでは、アダプタ２を設ける場合を除き、このようなブリッジの形成は必要ない。
【００３８】
（３）ＵＩＭ１を外枠体部分の中において位置決めし、両者を所定の箇所で再貼着不可能な認証ラベル、例えば脆質ラベルで接合する。
ただし、この工程は以下の（４）、（５）をＵＩＭ単体で加工進行してから、その後一体にしてもよい。
【００３９】
（４）ＣＯＴ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｔａｐｅ；テープ状に整列したＩＣモジュール）裏面に、接着テープをラミネートまたは液状接着剤をコーティングするか、ＵＩＭのＩＣモジュール埋設用凹部側に接着剤を塗布しておく等して、この中に、打ち抜き加工された個片のＣＯＴを搭載する。通常は、熱圧をかけて、これを外枠体３に接合（貼着）したＵＩＭ１に装着し固定する。
【００４０】
以上は、外枠体側とＵＩＭ側を接合（貼着）した状態での加工を想定しているが、板状枠体付きＵＩＭは、通常の工程でＩＣカードを製造してから、ＵＩＭを切り取りする切削加工を行い、その後に組み付けする工程で製造することもできる。
また、ＵＩＭ側と枠体側とを別々の工程で製造し最後に一体にすることも可能であるため、（３）の工程をおこなわずに、（４）の工程をＵＩＭ単体で行い、その後、外枠体に組み付けして一体化する工程としてもよい。
その後、カード状態での発行処理を行い、カード状態のまま納入する。
【００４１】
（５）カードの外枠体３側を射出成型する場合は、ラベルインサートインジェクション成型の方法により製造する。ＩＣモジュールを装着するＩＣカードの射出成型は、金型の製造精度や成型条件の管理を高度に行う必要があるが、ＩＣモジュールを装着しない枠体だけの製造は、通常のラベルインサートインジェクション成型の条件で行うことができる。  インサートするラベル（カードの表面材料）は、デザインや板状枠体付きＵＩＭの利用方法等の説明を印刷したラベルとなる。このラベルを金型内面の表裏面に置いて、表裏のラベル間に射出成型樹脂を注入する方法により成型する。
【００４２】
ラベル（カードの表面材料）となる基材は、安価なものでは、紙や合成紙でもよく、本来カードに多様されるポリ塩化ビニル樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂、ＰＥＴ−Ｇ樹脂を用いることができ、セルロース系樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂等であってもよい。
成型用樹脂としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、等を用いることができる。
【００４３】
（６）カードの外枠体を射出成型した後には、必要により外枠体の周囲を打ち抜きする加工を行い、さらにＵＩＭ１またはミニサイズＵＩＭ１ｍを組み付けする輪郭部形状の打ち抜きを行う。ＵＩＭ用輪郭部１０ｓを再組み込みできる構造にするためには、エンドミルによる内枠９側辺の凹状傾斜面やＵＩＭの凸状傾斜面の切削加工が必要になる。
【実施例１】
【００４４】
図１等を参照して、本発明の実施例を説明する。
＜ＩＣカード用ＩＣモジュールの準備＞
接触端子板が形成され、接触型ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
ＩＣモジュール接触端子板６の大きさは１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、樹脂モールド部は大きさは、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めない樹脂モールド部の高さは４４０μｍとなった。
【００４５】
このＣＯＴ裏面（接触端子板６の反対面）に、樹脂モールド部を除いて第１凹部（ＩＣモジュール装着用凹部内であって接触端子板が載置される部分）に接する部分が被覆されるように、熱反応性接着テープ（ポリエステル樹脂系、厚み５０μｍ）を打ち抜いてからラミネートした。
プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。このラミネート時に、接着テープは、約１０μｍ圧縮された。
【００４６】
＜ＩＣカード基板の準備＞
厚み３６０μｍの印刷済みコアシートに対して、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニルシート１枚とを合わせ、この２枚をコアシートとして、さらにその両面に厚み５０μｍの透明塩化ビニールシートの２枚をコアシートの上下面に配置した合計４枚のシートを仮止めした後、熱圧（１５０°Ｃ、０．０３ＭＰａ、時間４０分）をかけて融着してカード基板を準備した。
【００４７】
＜ＩＣモジュール装着用凹部の切削＞
ＩＣモジュール装着用凹部を、ザグリ機のＮＣ切削加工により形成した。
まず、ＩＣモジュール基板（接触端子板）の大きさと、その厚みおよび接着テープの厚みの合計厚みに相当する深さに第１凹部を切削した。この段階での第１凹部の大きさは、１３．１×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さは２００μｍとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各０．１ｍｍ程度大きい開口である。
さらにＩＣモジュールの樹脂モールド部を納める第２凹部（ＩＣモジュール装着用凹部中心の最深部分）を、大きさ８．２ｍｍ×８．２ｍｍ、深さをカード表面から６４０μｍ、第１凹部表面からさらに４４０μｍ深くなるように掘削した。
【００４８】
＜ＩＣモジュールの装着＞
先に準備した熱反応性接着テープをラミネート済みのＩＣモジュールをＣＯＴから打ち抜いて搭載し、熱圧（１５０°Ｃ、時間５秒）をかけて接着テープを溶かしてＩＣモジュールを固定した。
【００４９】
＜仕上げ加工＞
ＵＩＭ１のサイズが長辺２５ｍｍ、短辺１５ｍｍとなるようにし、径０．５ｍｍのエンドミル切削刃を用いて外形形状を連続して切削し形成した。ＵＩＭ１を抜き取り後、１角部に切り欠き部１４を切削して設けた。板状枠体付きＵＩＭ１０の外枠体３には、ＵＩＭ１を抜き取りした基体と同一の板状枠体を使用した。
以上の工程で完成した、ＵＩＭ１を板状枠体付きＵＩＭの輪郭部１０ｓ内に組み付けした。１０ｍｍ×１０ｍｍサイズの脆質ホログラムラベル１１０をＵＩＭ用輪郭部１０ｓをまたぐようにして、ＵＩＭ１の表面左右２箇所と裏面上下２箇所に貼着し板状枠体付きＵＩＭ１０が完成した（図１参照）。その後、発行処理を行った。
【実施例２】
【００５０】
＜ＵＩＭ外枠体＞
厚み５０μｍの印刷済み透明硬質塩化ビニルシートに対して、厚み５０μｍの印刷済み透明硬質塩化ビニルシート各１枚を、双方の印刷面が内側になるようにして金型内面の両面にインサートし、当該表裏の透明硬質塩化ビニルシート間に、白色の塩化ビニル樹脂を射出して成型した。射出成型後、カード基板３の外形とＵＩＭ用輪郭部１０ｓを打ち抜きしてからＵＩＭ１を組み付けした。ＵＩＭ１には、上記実施例１で製造したものと同一のものを使用した。ＵＩＭ１を組み付け後、２０ｍｍ×２０ｍｍサイズの再接着不能な粘着ラベル１２０を、ＵＩＭ用輪郭部１０ｓをまたぐようにして、ＵＩＭ１の裏面左右２箇所に貼着し板状枠体付きＵＩＭ１０が完成した（図１参照）。その後、発行処理を行った。    
【００５１】
上記、実施例１および実施例２の板状枠体付きＵＩＭ１０は接触型ＩＣカードとして支障なく使用できた。また、認証ラベルを剥離してＵＩＭ１を取り外しし、携帯電話機に装着すると、ＵＩＭとして利用できることも確認できた。
【００５２】
以上の実施例においては、ＵＩＭ１の製造を従来のＩＣカードの製造工程を用いて製造している例を示しているが、ＩＣモジュールをインサート射出成型する製造方法でも製造できるのは当業者には自明のことであり、本発明の板状枠体付きＵＩＭは製造方法に限定されないことは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】板状枠体付きＵＩＭの第１実施形態を示す平面図である。
【図２】同第２実施形態を示す平面図である。
【図３】同第３実施形態を示す平面図である。
【図４】ＵＩＭの形状等に関する規格値を示す図である。
【図５】ミニサイズＵＩＭの装着部を示す配置図である。
【図６】脆質性ホログラムラベルの構成例を示す図である。
【図７】再接着不能な粘着ラベルの構成例を示す図である。
【図８】従来のＵＩＭまたはＳＩＭカードを示す図である。
【図９】従来のＵＩＭまたはＳＩＭカードを示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    ＵＩＭ
１ｍ  ミニサイズＵＩＭ
２    通常サイズＵＩＭ外形、アダプタ
３    カード基板、外枠体
４    切り欠き部
５    ＩＣモジュール
６    ＩＣモジュール接触端子板
８    切り欠き部
９    内枠
１０    板状枠体付きＵＩＭ
１０ｓ  ＵＩＭ用輪郭部
１０ｍ  ミニサイズＵＩＭ用輪郭部
１１    認証ラベル
１４    切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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