(57)【要約】【課題】  回路基板の位置決め作用を行わせることができるねじ及びこれを用いた回路基板の取付構造を提供すること。【解決手段】  回路基板６５が支持体３５に載置された状態で回路基板６５の貫通孔６６ａを通して支持体３５のねじ孔４７に締め込まれた、頭部１１と、この頭部１０に一体的に設けられた円柱部１２と、この円柱部１２に一体的に設けられた円錐台形部１３と、この円錐台形部１３に一体的に設けられたねじ部１４とからなるねじ１０によって、回路基板６５が支持体３５に取り付けられている。【選択図】        図１７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
頭部と、側面にねじ山が形成されたねじ部とを有するねじであって、
前記頭部と前記ねじ部との間に、前記頭部側から順に、円柱部と、円錐台形部とが設けられている
ことを特徴とするねじ。
【請求項２】
ねじ孔を有する支持体に対して貫通孔を有する回路基板が、前記貫通孔を通して前記ねじ孔に締め込まれるねじによって取り付けられた回路基板の取付構造であって、
前記ねじの頭部と、側面にねじ山が形成されたねじ部との間には、前記頭部側から順に、円柱部と、円錐台形部とが設けられており、
前記ねじは、前記回路基板が前記支持体に載置された状態で前記貫通孔を通して前記ねじ孔に締め込まれた
ことを特徴とする回路基板の取付構造。
【請求項３】
前記支持体には前記回路基板の端部に対向して側壁部が形成され、前記側壁部に対して前記回路基板が弾接している
ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板の取付構造。
【請求項４】
前記支持体と前記回路基板との弾接箇所と、前記ねじの締結箇所とは、前記回路基板の重心を挟んで向き合う位置関係にある
ことを特徴とする請求項３に記載の回路基板の取付構造。
【請求項５】
前記支持体において、前記回路基板を受ける面には膨出部が一体的に形成され、前記膨出部に前記ねじ孔が形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板の取付構造。
【請求項６】
前記支持体は導電性を有し、
前記回路基板の前記貫通孔の縁部には前記回路基板のグランド層と接続されたランドが形成され、前記ランドを前記膨出部に接触させて前記回路基板は前記支持体に取り付けられている
ことを特徴とする請求項５に記載の回路基板の取付構造。
【請求項７】
前記ランドと前記膨出部との間にはんだが介在されている
ことを特徴とする請求項６に記載の回路基板の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ねじ及びこれを用いた回路基板の取付構造に関し、特に、特殊な構造のねじを用いることによってそのねじの締め込みの際に回路基板の位置決めも同時に行われるようにしたねじ及びこれを用いた回路基板の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器の筐体内に内蔵された回路基板は、筐体やこの筐体内に別途配設される内部シャーシなどの支持体に対してねじ止めにて取り付けられる構造が多く採用されている。例えば、特許文献１参照。
【特許文献１】特開平８−２３６８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特に、回路基板のグランド層を回路基板上に実装されたコネクタなどを介して導電性の支持体に弾接させてＥＭＩ（electromagnetic compatibility）やＥＳＤ（electro-static discharge）などの対策を施した場合には、回路基板がその弾接箇所からの弾性復元力を受け、支持体に対して位置ずれされた状態でねじ止めされ、結果として弾接が不安定となり、ＥＭＩやＥＳＤなどの対策が不十分になってしまうという問題がある。
【０００４】
なお、支持体に突設されたピンで回路基板を位置決めする構造もあるが、これは回路基板裏面の配線パターンや部品を傷つけてしまうおそれがある。また、高密度実装された回路基板では位置決めピンを通す孔の形成に制約が生じる。
【０００５】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、その目的とするところは、回路基板の位置決め作用を行わせることができるねじ及びこれを用いた回路基板の取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のねじは、頭部と、側面にねじ山が形成されたねじ部との間に、頭部側から順に、円柱部と、円錐台形部とが設けられていることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の回路基板の取付構造は、回路基板が支持体に載置された状態で、頭部とねじ部との間に頭部側から順に円柱部と円錐台形部とが設けられたねじが、回路基板に形成された貫通孔を通して支持体のねじ孔に締め込まれたことを特徴としている。
【０００８】
回路基板が支持体に載置された状態（回路基板には重力のみが外力として作用し支持体を含めどこにも固定されていない状態）では回路基板は面方向（横方向）への移動が許容された状態にあり、回路基板の貫通孔にねじが通されるとその貫通孔の内壁面がねじの円錐台形部のテーパ面で面方向（横方向）に押される。そして、ねじを更に深く締め込んでいくと、ねじ部が支持体のねじ孔に螺着され、円柱部は貫通孔に嵌まり込む。
【０００９】
このように、ねじの締め込みと同時に、ねじの円錐台形部のテーパ面によるガイド作用にて、回路基板は面方向（横方向）に動かされ、これにより、回路基板の位置決めが自動的に行える。また、回路基板の貫通孔に嵌まり込む部分は円錐台形部ではなく、ねじの締め込み方向に平行な側面を有する円柱部であるので、貫通孔に傾斜をつける必要はなく、通常の断面矩形の貫通孔として加工することができる。すなわち、回路基板側には特別な加工を必要としない。
【００１０】
また、回路基板と支持体との電気的接触を確保するため、支持体に回路基板の端部に対向して側壁部が形成され、その側壁部に対して回路基板が弾接している構成の場合には、上記ねじの締め込みの際に弾接による弾性復元力を原因とした位置ずれを矯正するようにして回路基板を移動させることができ、その弾接を確実に行わせることができる。この結果、回路基板を外来の電磁ノイズから保護できたり、あるいは回路基板から発生する電磁ノイズが外部に及ぶのを抑制できる。作業者はねじを単にまわして締め込むだけであり、簡単な作業にて回路基板の位置矯正を行え、また作業者間でのばらつきなく、回路基板を所望の位置に位置決めできる。
【００１１】
また、支持体と回路基板との弾接箇所と、ねじの締結箇所とは、回路基板の重心を挟んで向き合う位置関係にすると、回路基板をねじ止め箇所を支点に回動させるためには大きなトルクを必要とし、逆に言えば、ねじの回転に伴う回路基板の振れを抑制でき、上記弾性を安定して維持できる。
【００１２】
また、回路基板裏面の配線パターンや実装部品の保護のため、回路基板裏面を支持体から浮かせた状態でねじ止めしたい場合には、例えばねじ孔を形成した別体の円柱状部材をかしめなどで支持体に取り付ける構成が考えられるが、これではその円柱状部材のかしめ時に傾きが生じやすくねじ孔の位置精度の低下をきたしてしまう。
【００１３】
これに対して、支持体において、回路基板を受ける面に膨出部を一体的に形成し、その膨出部にねじ孔を形成すれば、ねじ孔を高い位置精度でもって形成することができ、回路基板に形成された貫通孔との位置合わせが良好に行える。また、支持体に一体的に形成される膨出部を複数個形成すれば支持体の剛性も高めることもできる。
【００１４】
また、回路基板の貫通孔の縁部に回路基板のグランド層と接続されたランドを形成し、このランドを上記膨出部に接触させて回路基板を、導電性を有する支持体に取り付ければ、そのランドを通じて回路基板と支持体とを電気的に接続させることができる。このことによっても、回路基板を外来の電磁ノイズから保護できたり、回路基板から発生する電磁ノイズが外部に及ぶのを抑制できる。
【００１５】
更に、上記ランドと膨出部との間にはんだを介在させれば、ランドと膨出部との接触部の酸化被膜を除去したりしてその接触部の抵抗を低減でき、その接触部を通じて回路基板から支持体へとノイズを逃がしやすくなる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のねじは側面がテーパ面となっている円錐台形部を有するので、締め込みの際にそのテーパ面で回路基板を横方向に押して所望の位置に移動させることができる。また、頭部と円錐台形部との間に設けられた円柱部の存在によって回路基板にあけるねじ止め用の貫通孔に特別な加工を施す必要がない。
【００１７】
本発明の回路基板の取付構造によれば、回路基板の支持体に対する位置決め精度を向上させることができ、回路基板と支持体との安定した弾接を確保できたり、回路基板に搭載された部品などを電子機器の筐体から露出させる場合にはその部品の筐体に対する位置精度も向上でき、組み立て不良をきたさない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（支持体）
図２は支持体３５の平面図を示す。この支持体３５は、回路基板を電子機器の筐体内に収容するための内部シャーシとして機能し、後述するように支持体３５には回路基板がねじ止めにて取り付けられ、その回路基板を取り付けた状態で支持体３５は電子機器の筐体内に収容される。
【００１９】
支持体３５は、その大部分を占める略矩形状の主面部３６と、この主面部３６を囲むように主面部３６の縁部に形成された側壁部３７ａ〜３７ｄとを有する扁平箱状を呈している。側壁部３７ａ〜３７ｄは、図２において紙面手前側に突出して主面部３６の縁部に一体的に設けられている。
【００２０】
支持体３５の材質は例えば電気亜鉛めっき鋼（ＪＩＳ記号：ＳＥＣＣ）であり、主面部３６及び側壁部３７ａ〜３７ｄの厚さは例えば１ｍｍであり、ディスク装置などを搭載した大型の回路基板の取付に耐えられる強度を有している。
【００２１】
図３に示すように側壁部３７ａには、回路基板に実装された後述する各種コネクタを支持体３６の外部に露出させるための複数の開口３８、３９、４０ａ、４０ｂ、４１、４２、４３、４４、４５ａ〜４５ｃが形成されている。
【００２２】
また、図２に示すように、主面部３６には複数の膨出部４６ａ〜４６ｊが形成されている。各膨出部４６ａ〜４６ｊは、主面部３６において紙面の反対面側から押し出されたしぼり加工により一体的に形成され、紙面手前側に膨出している。各膨出部４６ａ〜４６ｊは、図４に示されるように、曲面状の頂部からすそ野にかけて末広がりになっている山形状を呈している。
【００２３】
各膨出部４６ａ〜４６ｊにはねじ孔４７が形成されている。各ねじ孔４７はその中心を、各膨出部４６ａ〜４６ｊの頂部の中心に一致させている。
【００２４】
（コネクタ弾接部材）
図５はコネクタ弾接部材５１の正面図を示し、このコネクタ弾接部材５１は図１１に示すように上記支持体３５の側壁部３７ａの内面側（主面部３６側）に組み付けられる。図６は図５における［Ａ］−［Ａ］線方向の断面図を示し、図７は図５における［Ｂ］−［Ｂ］線方向の断面図を示す。
【００２５】
コネクタ弾接部材５１は、複数の開口５２、５３、５４ａ、５４ｂ、５５、５６、５７、５８ａ〜５８ｃが形成された開口形成板部５１ａと、この開口形成板部５１ａの下端部にＬ字状に屈曲されて設けられた屈曲部５１ｃ（図６、図１１参照）と、開口形成板部５１ａの上端部にフック状に折り返されて設けられたフック部５１ｂ（図６参照）とを有する。
【００２６】
開口５５には１対の板ばね部６０が片持ち支持されている。板ばね部６０は図６に示すように、その先端部側が、屈曲部５１ｃの突出方向に浮き上がるように屈曲されている。
【００２７】
開口５２、５３にも、それぞれ４片の板ばね部５９が片持ち支持されている。板ばね部５９は、図７に示すように、その先端部側が、上記板ばね部６０と同方向に浮き上がるように屈曲されている。
【００２８】
開口５６にも、１対の板ばね部６１（図５参照）が片持ち支持されている。板ばね部６１はその先端部側が、屈曲部５１ｃの突出方向に浮き上がるように屈曲されている。
【００２９】
コネクタ弾接部材５１は、開口形成板部５１ａと、屈曲部５１ｃと、フック部５１ｂと、板ばね部５９、６０、６１とが一体的に形成されており、例えば、材質はステンレス鋼、厚さは０．１５ｍｍである。
【００３０】
（回路基板）
図８は上述した支持体３５に取り付けられる回路基板６５の平面図を示す。回路基板６５には、上記支持体３５に形成された各膨出部４６ａ〜４６ｊ及びこれに形成された各ねじ孔４７に対応して複数の貫通孔６６ａ〜６６ｊが形成されている。各貫通孔６６ａ〜６６ｊは、回路基板６５の厚さ方向を垂直に貫いて形成されており、各貫通孔６６ａ〜６６ｊの断面形状は矩形である。
【００３１】
回路基板６５において、上記支持体３５の主面部３６に載置された状態でその支持体３５の側壁部３７ａに対向される端部（図８において左端部）側には、複数のコネクタ６７ａ〜６７ｃ、６８〜７２が実装されている。これらコネクタ６７ａ〜６７ｃ、６８〜７２は、図８において紙面表面に示されている実装面６５ａに実装されている。
【００３２】
それらコネクタが実装された端部側から回路基板６５を見た図１０に示されるように、コネクタ７０において紙面手前側の部分（回路基板６５の外方に向く部分）には１対の板ばね部７８が形成されている。各板ばね部７８は、微小間隙をあけて互いに向き合わされている先端部側が紙面手前側に浮き上がるようにその先端部の反対側の端部が片持ち支持されている。
【００３３】
コネクタ６７ａ〜６７ｃにも、図１０に示すように、先端部側が紙面手前側に浮き上がるようにその先端部の反対側の端部が片持ち支持された板ばね部７７がそれぞれ形成されている。
【００３４】
上記板ばね部７７、７８、及びコネクタ６８、６９、７１、７２のケーシングは、何れも金属材料からなり、回路基板６５のグランド層（例えば内層に形成されている）と電気的に接続されている。
【００３５】
図８に示すように、上記コネクタ６７ａ〜６７ｃ、６８〜７２が実装された実装面６５ａにおいて、それらコネクタが実装された端部に対向する端部（図８において右端部）側には、メモリカードのスロットを形成するガイド部材７４が実装されている。
【００３６】
更に、貫通孔６６ｇの近傍には、後述するディスク装置と接続されるコネクタ７３が実装されている。その他、実装面６５ａ上には、図示しない中央処理装置、メインメモリ、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの各種部品や各種コネクタが実装されている。このような回路基板６５は、後述する電子機器の実質的な機器本体として機能し、いわゆるメインボード（マザーボードやシステムボードとも呼ばれる）である。
【００３７】
実装面６５ａの反対面である回路基板６５の裏面６５ｂを図９に示す。この裏面６５ｂには、上述した各貫通孔６６ａ〜６６ｊの縁まわりを囲むようにリング状のランド７６が形成されている。各ランド７６は、例えば、回路基板６５に形成された配線パターンや部品搭載用のランドと同じ銅材料からなり、例えばスルーホールめっきを介して回路基板６５のグランド層（例えば内層に形成されている）と電気的に接続されている。
【００３８】
（ねじ）
図１は、上記回路基板６５を支持体３５にねじ止めする際に用いられるねじ１０を示す。なお、このねじ１０は、後述するように、最初のねじ止め用、すなわち１本目のねじとして用いられる。
【００３９】
ねじ１０の材質は、例えば炭素鋼（ＪＩＳ記号：ＳＷＣＨ）であり、頭部１１とねじ部１４との間に円柱部１２と円錐台形部１３とが一体的に設けられて構成される。
【００４０】
頭部１１の平面形状は例えば円形で、その表面には例えばプラスドライバーとの係合用の十字孔が形成されている。その頭部１１において、十字孔が形成された反対側に円柱部１２が設けられている。円柱部１２の母線はねじ部１４の軸方向に平行となっている。
【００４１】
円錐台形部１３は、円柱部１２の外径とほぼ同じ外径の大径側部分を円柱部１２側に位置させ、ねじ部１４の外径とほぼ同じ外径の小径側部分をねじ部１４側に位置させて、円柱部１２とねじ部１４との間に設けられている。円錐台形部１３は、円柱部１２側からねじ部１４側に向かうにつれて徐々に外径が小さくされている。なお、円柱部１２の外径はねじ部１４の外径よりも大きい。
【００４２】
ねじ部１４の側面には、らせん状の突起、すなわちねじ山が形成されている。また、ねじ部１４の先端部は面取りされて、いわゆる不完全ねじ部となっている。
【００４３】
円柱部１２の外径は、上記回路基板６５に形成された貫通孔６６ａにちょうど嵌まり込む大きさとなっている。ねじ部１４の外径は、上記支持体３５の膨出部４６ａに形成されたねじ孔４７に螺着可能な大きさとなっている。
【００４４】
（支持体に対する回路基板の取付）
上述した回路基板６５は、以下に説明するようにして支持体３５に取り付けられる。
【００４５】
先ず、図１１に示すように、支持体３５の側壁部３７ａの内面側に、コネクタ弾接部材５１が組み付けられる。コネクタ弾接部材５１は、そのフック部５１ｂ（図６参照）を側壁部３７ａの上縁部にかけるようにして組み付けられ、コネクタ弾接部材５１の開口形成板部５１ａは側壁部３７ａに接触され、コネクタ弾接部材５１の屈曲部５１ｃは支持体３５の主面部３６に接触される。
【００４６】
コネクタ弾接部材５１に形成された開口５８ｃ、５８ｂ、５８ａ、５７、５６、５５、５４ａ、５４ｂ、５３、５２は、それぞれ、側壁部３７ａに形成された開口４５ｃ、４５ｂ、４５ａ、４３、４２、４１、４０ａ、４０ｂ、３９、３８に一致される。
【００４７】
フック部５１ｂの両端部が、側壁部３７ａの上縁部に形成された、後述する電子機器筐体に対する取付部４８に当接することで、コネクタ弾接部材５１の長尺方向の移動が規制される。
【００４８】
また、側壁部３７ａの内面側に突出して形成された取付部４９は開口４２、５６を貫いている。
【００４９】
回路基板６５は、図１２に示すように、コネクタ６７ａ〜６７ｃ、６８〜７２やその他図示しない中央処理装置などが実装された実装面６５ａを上にして支持体３５の主面部３６に載置される。
【００５０】
厳密には、主面部３６に形成された膨出部４６ａ〜４６ｊの上に回路基板６５の裏面６５ｂに形成された各ランド７６（図９参照）が位置されるようにして載置される。これにより、回路基板６５の裏面６５ｂと、支持体３５の主面部３６との間に間隙が形成される。この間隙が形成されることで、回路基板６５の裏面６５ｂに形成された配線パターンや裏面６５ｂに実装された部品などを主面部３６との当接から保護できる。なお、各膨出部４６ａ〜４６ｊに当接される部分である各ランド７６及びその近傍の周辺部には配線パターンや実装部品が存在しないように設計されている。
【００５１】
実装面６５ａに実装されたコネクタ６７ａ〜６７ｃ、６８〜７２は、コネクタ弾接部材５１及びこれが組み付けられた側壁部３７ａに対向され、図１３に示すように、コネクタ６８は開口３８（５２）を介して支持体３５の外部に露出され、コネクタ６９は開口３９（５３）を介して支持体３５の外部に露出され、コネクタ７０は開口４０ａ、４０ｂ（５４ａ、５４ｂ）を介して支持体３５の外部に露出され、コネクタ７１は開口４１（５５）を介して支持体３５の外部に露出され、コネクタ７２は開口４２（５６）を介して支持体３５の外部に露出され、コネクタ６７ａは開口４５ａ（５８ａ）を介して支持体３５の外部に露出され、コネクタ６７ｂは開口４５ｂ（５８ｂ）を介して支持体３５の外部に露出され、コネクタ６７ｃは開口４５ｃ（５８ｃ）を介して支持体３５の外部に露出される。
【００５２】
また、コネクタ弾接部材５１に形成された各板ばね部５９、６０、６１は、それぞれ、コネクタ６８、６９、７１、４２の金属製のケーシングに弾接される。コネクタ６７ａ〜６７ｃに形成された板ばね部７７（図１０参照）は、コネクタ弾接部材５１の開口形成板部５１ａに弾接される。コネクタ７０に形成された板ばね部７８は、コネクタ弾接部材５１において開口５４ａ、５４ｂの間の部分５４ｃ（図５参照）に弾接される。
【００５３】
回路基板６５は膨出部４６ａ〜４６ｊの上に載置されただけで、まだ支持体３５に対して固定されていないので、平面方向に関して動ける状態にあり、上記コネクタとコネクタ弾接部材５１との弾接で生じる各板ばね部５９、６０、６１、７７、７８の弾性復元力によって、回路基板６５は側壁部３７ａから離れる方向（図１２において右方）力を受け、図１５に示すように、膨出部４６ａ、４６ｂに形成されたそれぞれのねじ孔４７（の中心）が、回路基板６５に形成された貫通孔６６ａ、６６ｂ（の中心）に対して側壁部３７ａ側（図において左方）に偏った位置にずれる。
【００５４】
その状態で、図１７Ａに示すように、上述したねじ１０を回路基板６５の貫通孔６６ａを通して膨出部４６ａのねじ孔４７に締め込む。ねじ１０をねじ孔４７に締め込んでいくと、図１７Ｂに示すように、貫通孔６６ａにおける側壁部３７ａ側（図において左方側）の内壁面が円錐台形部１３のテーパ面で矢印方向（側壁部３７ａ側）に押され、回路基板６５は支持体３５に対して相対的に側壁部３７ａ側に移動される。この移動を可能にするため、回路基板６５は他のねじなどによってまだ支持体３５に固定されていない状態である。
【００５５】
そして、ねじ１０を更に深く締め込んでいくと、図１７Ｃに示すように、ねじ部１４の先端部がねじ孔４７を貫いた状態でねじ部１４がねじ孔４７にしっかりと螺着され、円柱部１２は回路基板６５の貫通孔６６ａに嵌まり込み、頭部１１は回路基板６５における貫通孔６６ａの縁まわりの部分に押圧された状態となる。
【００５６】
以上のように、ねじ１０の締め込みと同時に、ねじ１０の円錐台形部１３のテーパ面によるガイド作用にて、回路基板６５は側壁部３７ａ側へと動かされ、これにより、上記各コネクタとコネクタ弾接部材５１双方との板ばね部を介した弾接がしっかりと確保できる。
【００５７】
この結果、回路基板６５に実装されたコネクタ、コネクタ弾接部材５１及び側壁部３７ａを介して、回路基板６５のグランド層を、広い導体面を有する支持体３５に確実に電気的に接続させることができ、回路基板６５の基準電位を安定にすると共に電磁シールド効果を高めることができる。
【００５８】
ねじ１０が締め込まれた後は、図１７Ｃに示されるように、ねじ１０の円柱部１２が回路基板６５の貫通孔６６ａに嵌まり込んでいるので回路基板６５の水平方向の移動（弾接箇所から離れるような移動）が規制され、上述した回路基板６５と支持体３５との安定した弾接を維持できる。
【００５９】
また、回路基板６５の貫通孔６６ａに嵌まり込む部分は円錐台形部１３ではなく、ねじ１０の締め込み方向に平行な側面を有する円柱部１２であるので、貫通孔６６ａに傾斜をつける必要はなく、通常の断面矩形の貫通孔６６ａとして加工することができる。すなわち、回路基板６５側に特別な加工を必要としない。
【００６０】
なお、最初のねじ止めとなるねじ１０の締め込みの際、回路基板６５はまだどこも固定されていないので、ねじ１０の締め込み方向の回転（例えば図１６において時計回りの回転）によって、このねじ１０によるねじ止め箇所を支点に回路基板６５もねじ１０の回転方向に振れることがある。
【００６１】
しかし、上記ねじ１０のねじ止め箇所と、回路基板６５と側壁部３７ａとの弾接箇所とは、回路基板６５の重心Ｇ（図１２参照）を挟んだ位置関係にあるので、重心Ｇを挟まない位置関係とする場合（例えば重心Ｇよりも側壁部３７ａ側に、弾接箇所及びねじ１０によるねじ止め箇所を位置させる場合）に比べ、回路基板６５をねじ１０のねじ止め箇所を支点として回動させるにはより大きなトルクを必要とし、逆を言えば、ねじ１０の回転に伴うねじ１０のねじ止め箇所を支点とした回路基板６５の振れを抑えることができる。これにより、上述した弾接箇所における回路基板６５と側壁部３７ａとの位置ずれを抑制でき、回路基板６５と側壁部３７ａとの安定した電気的接触を確保できる。
【００６２】
以上の作業にて図１６に示すように、回路基板６５取付用の１個目のねじとしてねじ１０が膨出部４６ａのねじ孔４７に締結される。上述したねじ１０の締め込みの際の回路基板６５の（図１６において左方への）移動によって、図１５に示すように互いにずれていた膨出部４６ｂのねじ孔４７の中心と、貫通孔６６ｂの中心とがほぼ一致される。
【００６３】
なお、貫通孔６６ｂは、真円ではなくわずかに横長の楕円形状となっており、これによって、回路基板６５にあけられた貫通孔６６ａ、６６ｂ間のピッチと、支持体３５に形成された膨出部４６ａ、４６ｂの各ねじ孔４７間のピッチとのずれを吸収できる。
【００６４】
そして、２個目のねじとして通常のねじ（頭部に円柱状のねじ部が設けられたねじ）を、貫通孔６６ｂを通して膨出部４６ｂのねじ孔４７に締め込む。続いて、他の箇所にも貫通孔６６ｃ〜６６ｊを通して膨出部４６ｃ〜４６ｊのねじ孔４７に通常のねじを用いてねじ止めを行って、回路基板６５は支持体３５にしっかりと固定される。
【００６５】
また、回路基板６５は、裏面６５ｂに形成されたランド７６が支持体３５の各膨出部４６ａ〜４６ｊに接触することによっても、支持体３５と電気的接続を確保している。更に、ランド７６と各膨出部４６ａ〜４６ｊとの間には、はんだが介在されており、両者の電気的接続の信頼性を高めている。
【００６６】
以上のようにして支持体３５に固定された回路基板６５上には、図１４に示すように、実装面６５ａに実装されたコネクタ７３に接続されて、ディスク装置（例えば光ディスク装置）８０がそのトレー２６を回路基板６５の外方側に向けて搭載される。ディスク装置８０には取付部８１と係合孔８２が形成されており、係合孔８２に支持体３５の主面部３６に形成された爪部７５を引っかけ、更に取付部８１に形成された貫通孔、及び回路基板６５に形成された貫通孔６６ｇを通して、膨出部４６ｇに形成されたねじ孔４７にねじが締め込まれて取り付けられる。
【００６７】
（電子機器）
上記回路基板６５が取り付けられた支持体３５は、図１８〜図２０に示される電子機器１に組み込まれる。図１８は電子機器１の正面図を、図１９は右側面図を、図２０は左側面図示す。
【００６８】
電子機器１は、例えば、表示部一体型のデスクトップ型コンピュータである。表示部２はその筐体の中に、例えば液晶を用いた表示パネル５を収容している。表示パネル５は表示画面４を枠部材３１から露出させて正面側に向けている。
【００６９】
表示部２の筐体内に、上記支持体６３が回路基板６５を電子機器１の背面側に向けて配設され、支持体３５において回路基板６５取付面の反対面は表示パネル５の背面を受けている。
【００７０】
支持部３は、ベース部３ａとこのベース部３ａに立設されたスタンド部３ｂとからなる。ベース部３ａは設置面上に安定して載置され、スタンド部３ｂに取り付けられた表示部２が倒れないように支える。スタンド部３ｂの内部には、ハードディスク装置や電源ユニットなどが収容されている。表示部２は、支持部３のスタンド部３ｂに対して揺動可能に支持されている。
【００７１】
また、図１８に示すように、表示部２において表示画面４から外れた下方にはスピーカ装置２０が配置されている。スピーカ装置２０はそのキャビネットの内部に２つのスピーカ本体２１ａ、２１ｂを収容し、表示パネル５の縁部を受ける枠部材３１に固定されている。また、スピーカ装置２０のキャビネットには、正面側に向けて開口された２つのバスレフ孔２２ａ、２２ｂが形成されている。
【００７２】
枠部材３１のスピーカ取付部の表面には、バスレフ孔２２ａ、２２ｂよりも十分に小さな多数の小孔が密に形成された多孔シート６が貼り付けられている。
【００７３】
上述した回路基板６５に実装されたコネクタは、図１９に示すように、例えば表示部２の右側面側に露出される。また、反対の左側面側には、図２０に示すように、ディスク装置８０のトレー２６や、各種メモリカードのスロット及びこれらスロットを開閉する扉２７ａ、２７ｂが位置される。
【００７４】
上述したように回路基板６５はねじ１０の作用にて支持体３５に対して作業者によるばらつきを生じさせることなくしっかりと位置決めされて取り付けられるので、その回路基板６５に搭載されるディスク装置８０やメモリカードのスロットなども表示部２の筐体に対してしっかりと位置決めされる。
【００７５】
これにより、トレー２６の位置が側面側から飛び出し過ぎたり、あるいは引っ込み過ぎたりすることや、回路基板６５に形成されるスロットと、表示部２の筐体に取り付けられる扉２７ａ、２７ｂとの位置がずれてしまうことを防げる。
【００７６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００７７】
上記実施形態で示した膨出部４６ａのねじ孔４７以外のねじ孔４７に対しても、通常のねじではなくねじ１０を用いてもよい。また、ねじ１０による最初のねじ止め箇所も膨出部４６ａのねじ孔４７以外のねじ孔４７としてもよい。
【００７８】
また、ねじ１０の頭部１１には十字孔ではなくすり割溝や六角孔を形成してもよい。
【００７９】
また、回路基板６５は電子機器の筐体に直接取り付ける構造であってもよい。
【００８０】
本発明の回路基板の取付構造は、図２１に示すような、キーボード１０４を有する本体部１０５に対してヒンジ１０３を介して表示画面１０２を有する表示部１０１が開閉自在に連結されたノートブック型コンピュータにも適用可能である。すなわち、本体部１０５に、中央処理装置やディスク装置を搭載した回路基板を、本発明のねじを用いた取付構造にて内蔵させる。
【００８１】
その他、本発明は、音響機器、映像機器、通信機器などの回路基板をねじ止めにて取り付ける構造を採用する電子機器全てに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の実施形態に係るねじの側面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る支持体の平面図である。
【図３】同支持体の側壁部の正面図である。
【図４】同支持体に形成された膨出部の斜視図である。
【図５】図３に示される側壁部の内面側に取り付けられるコネクタ弾接部材の正面図である。
【図６】図５における［Ａ］−［Ａ］線方向の断面図である。
【図７】図５における［Ｂ］−［Ｂ］線方向の断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る回路基板の平面図である。
【図９】同回路基板の裏面図である。
【図１０】同回路基板においてコネクタが実装された側の端部の正面図である。
【図１１】支持体の側壁部の内面にコネクタ弾接部材が取り付けられた状態の斜視図である。
【図１２】支持体に回路基板が載置された状態の平面図である。
【図１３】図１２の状態における、上記側壁部側の正面図である。
【図１４】図１２の状態から更に回路基板上にディスク装置が実装された状態の平面図である。
【図１５】回路基板が支持体にねじ止めされる前の状態の要部平面図である。
【図１６】図１５の状態からねじ止めされた状態の要部平面図である。
【図１７】本発明の実施形態に係るねじによる、回路基板の水平方向の移動のガイド作用を説明する模式断面図である。
【図１８】本発明に係る回路基板の取付構造が採用された電子機器の正面図である。
【図１９】同電子機器の右側面図である。
【図２０】同電子機器の左側面図である。
【図２１】変形例による電子機器の斜視図である。
【符号の説明】
【００８３】
１…電子機器、２…表示部、１０…ねじ、１１…頭部、１２…円柱部、１３…円錐台形部、１４…ねじ部、２６…ディスク装置のトレー、２７ａ，２７ｂ…スロットの扉、３５…支持体、３７ａ〜３７ｄ…側壁部、４６ａ〜４６ｊ…膨出部、４７…ねじ孔、５１…コネクタ弾接部材、６５…回路基板、６６ａ〜６６ｊ…貫通孔、６７ａ〜６７ｃ…コネクタ、６８〜７２…コネクタ、７６…ランド、８０…ディスク装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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