(57)【要約】      （修正有）【課題】デバイスホール等の開口部を有するテープにおいて、開口部の終端辺がロールにかみ込まれる際の変形抵抗を小さくして形状の良い開口部を有するラミネートテープを製造し、又はテープ周辺部と中央部の穿孔密度の異なるテープにおいて、周辺部と中央部の接着を均一に行なうこと。【解決手段】テープ製造のためのラミネートロール対を構成する軟性ロール６において、その金属芯１の表面の中間部に、テープのデバイスホール等である開口におけるテープ幅方向の最大長さに対応する幅１３の溝１４を周方向に形成し、これに柔軟素材から成る被覆層２の凸部２ａを嵌合し、被覆層２の表面を平坦に形成する。又は、金属芯１の表面の中間部に、テープのビア領域におけるテープ幅方向の最大長さに対応する幅の凸部を周方向に形成し、これに柔軟素材から成る被覆層２の溝を嵌合し、被覆層２の表面を平坦に形成する。【選択図】図１
2005093641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスホール等の開口を有する絶縁テープ基材とテープ状の導電性箔とを、硬性ロールと軟性ロールとから成る１対の回転ロール間に通過させて接着剤で貼り合わせるキャリアテープ製造用ラミネート装置において、
前記軟性ロールを金属芯とその外周囲の柔軟素材から成る被覆層とで構成し、
その金属芯には、表面の中間部に、前記デバイスホール等の開口のテープ幅方向の最大長さに対応する幅の溝を周方向に形成し、
前記金属芯の外周囲の柔軟素材から成る被覆層には、内面に前記金属芯の溝に嵌合する凸部を周方向に形成し、
この被覆層の凸部を前記金属芯の溝に嵌合し、且つ嵌合後の前記被覆層の表面を平坦に形成したことを特徴とするキャリアテープ製造用ラミネート装置。
【請求項２】
ボール端子を搭載するための多数個のビア孔を所定ビア領域に配列した絶縁テープ基材とテープ状の導電性箔とを、硬性ロールと軟性ロールとから成る１対の回転ロール間に通過させて接着剤で貼り合わせるキャリアテープ製造用ラミネート装置において、
前記軟性ロールを金属芯とその外周囲の柔軟素材から成る被覆層とで構成し、
その金属芯には、表面の中間部に、前記ビア領域のテープ幅方向の最大長さに対応する幅の凸部を周方向に形成し、
前記金属芯の外周囲の柔軟素材から成る被覆層には、内面に前記金属芯の凸部に嵌合する溝を周方向に形成し、
この被覆層の溝を前記金属芯の凸部に嵌合し、且つ嵌合後の前記被覆層の表面を平坦に形成したことを特徴とするキャリアテープ製造用ラミネート装置。
【請求項３】
請求項１のラミネート装置に通過させて、デバイスホール等の開口を有する絶縁テープ基材とテープ状の導電性箔とを接着剤で貼り合わせるラミネート工程と、
前記導電性箔をパターニングする工程とを有することを特徴とするキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
請求項２のラミネート装置に通過させて、ボール端子を搭載するための多数個のビア孔を所定ビア領域に配列した絶縁テープ基材とテープ状の導電性箔とを接着剤で貼り合わせるラミネート工程と、
前記導電性箔をパターニングする工程とを有することを特徴とするキャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置におけるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）やＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＢＧＡ（Ｔａｐｅ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、Ｔ−ＣＳＰ（Ｔａｐｅ  Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等に用いられる３層ラミネートテープ（ポリイミド＋接着剤＋銅箔）から成る半導体装置用キャリアテープのラミネート装置およびこれを用いたキャリアテープの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＴＡＢやテープＢＧＡ、ＣＳＰ等のキャリアテープの製造ではエポキシ系接着剤やポリイミド系接着剤を使って絶縁テープ基材であるポリイミドテープに銅箔を積層し、この積層材にパターニングして製造していた。 
【０００３】
このキャリアテープとしては、一般に、接着剤付の絶縁テープ基材に銅箔を貼り合わせてなる３層材が用いられる。
【０００４】
図３はこの３層材のラミネート装置の概要を示したものである。図３に示した装置において、３は予めプレス加工により穿孔した２層材（２層テープ）であり、供給ローラ３０から供給される。この予めプレス加工により穿孔した２層テープ３は、ポリイミド樹脂フィルムから成る絶縁テープ基材上に接着剤を形成した構成である。４はテープ状の導電性箔であり、供給ローラ４０から供給される。
【０００５】
この穿孔済み２層テープ３と、テープ状の導電性箔である銅箔４とを、硬性ロール５及び軟性ロール６から成る１対の回転ロール（ラミネートロール）５、６間に通過させ、ここで加熱、加圧しながら貼り合わせることによりラミネート加工する。
【０００６】
５０はラミネート後の２層テープ３と銅箔４とを巻き取る巻き取りローラである。また２１、２２、２３は供給される２層テープ３の張力を調節するためのガイドローラであり、そのうちガイドローラ２２はダンサーロールとして構成されている。 
【０００７】
図４は従来技術においてラミネートロールに使用している軟性ロール６の断面を示したもので、表面の平坦な金属芯５１の外周囲に、ゴムなど柔軟素材の被覆層５２を被覆した構成である。
【０００８】
従来、かかるラミネートロールの形状に工夫を加えたものとして、例えば、ラミネートロール対の一方の長手方向胴部を適度な円弧形状とし、且つこの形状に嵌合するように相手方のゴムロールの長手方向胴部を逆円弧形状とすることで、接着剤の硬化収縮による反りを緩和させことが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−２１９２６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、ラミネート装置には、テープ幅方向の周辺部と中央部で銅箔が均一に接着されず、銅箔にシワが出たり、導体配線のインナーリードが正しい位置からずれてしまうといった問題がある。
【００１０】
図５に代表的な穿孔パターン例を示す。図５（ａ）のパターンＡに示されたＴＣＰ用テープ３Ａにおいては、絶縁テープ基材３１にデバイスホール７ａやスリット７ｂ等の開口部７が設けられ、これらの開口部７がテープ幅方向（ロール軸方向）に長く伸びている（例えば特開２００２−１９８４０１号公報参照）。
【００１１】
このような開口部７を有する形状の２層テープ３が、テープ進行方向９に向かって進行し、ラミネートロール５、６間を通過する場合、例えばデバイスホール７ａから成る開口部７の開口部終端辺８が変形方向１０（テープ進行方向と逆方向）に変形する。
【００１２】
これは図６で説明される。軟性ロール６は、装置の加圧機構により所定の圧力で、穿孔済み２層テープ３と銅箔４を硬性ロール５に押し付ける。穿孔済み２層テープ３の領域のうち開口部７の無い部分では、軟性ロール６は図６（ａ）にロール変形６ａとして示すように変形している。
【００１３】
ところが図６（ｂ）に示すように、開口部７がロール上にあるときには、テープ幅方向両端部に該当する部分だけが加圧変形され、開口部７上の軟性ロール６は圧力から開放されるので、被覆層５２は図６（ｂ）にロール変形６ｂとして示すように変形する。したがって、このときロールクリアランスは穿孔済み２層テープ３と銅箔４の層厚みより狭くなる。
【００１４】
次いで、開口部終端辺８が狭いロール間にかみ込まれようとする。この際に、図５（ａ）に矢印１０で示す変形方向に開口部終端辺８が力を受け変形する。このため、開口部の寸法精度が悪化したり、開口部上に張られた銅箔にシワが出たりする問題がある。
【００１５】
同様の問題は、ＢＧＡ用のテープの場合にも生じる。すなわち、図５（ｂ）のパターンＢに示されたＢＧＡ用テープ３Ｂの絶縁テープ基材３２においては、ボール端子を搭載するための多数個のビア孔（微小な孔）が、ワークの中央部（所定ビア領域）１２に集中的に行列の形で穿孔され、ビア孔が設けられていない周辺部１１とは穿孔密度が異なった状態となっている（例えば特開２００２−１９０５０１号公報参照）。所定ビア領域たる中央部１２と非ビア領域たる周辺部１１とで材料の開口率が異なるため、開口率の低い中央部１２ではビア孔などの開口部に圧力が逃げやすく、周辺部１１と中央部１２を均一に接着することが困難になるという問題がある。
【００１６】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、デバイスホールやスリット等の開口部を有するテープにおいて、テープ開口部の終端辺がロールにかみ込まれる際の変形抵抗を小さくし、形状の良い開口部を有するラミネートテープを製造する技術を提供することにある。また本発明の他の目的は、テープ周辺部と中央部の穿孔密度の異なるテープにおいて、周辺部と中央部の接着を均一に行なう製造技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【００１８】
請求項１の発明に係るキャリアテープ製造用ラミネート装置は、デバイスホール等の開口を有する絶縁テープ基材とテープ状の導電性箔とを、硬性ロールと軟性ロールとから成る１対の回転ロール間に通過させて接着剤で貼り合わせるキャリアテープ製造用ラミネート装置において、前記軟性ロールを金属芯とその外周囲の柔軟素材から成る被覆層とで構成し、その金属芯には、表面の中間部に、前記デバイスホール等の開口のテープ幅方向の最大長さに対応する幅の溝を周方向に形状し、他方、その外周囲の柔軟素材から成る被覆層には、内面に前記金属芯の溝に嵌合する凸部を周方向に形成し、この被覆層の凸部を前記金属芯の溝に嵌合し、且つ嵌合後の前記被覆層の表面を平坦に形成したことを特徴とする。
【００１９】
請求項２の発明に係るキャリアテープ製造用ラミネート装置は、ボール端子を搭載するための多数個のビア孔を所定ビア領域に配列した絶縁テープ基材とテープ状の導電性箔とを、硬性ロールと軟性ロールとから成る１対の回転ロール間に通過させて接着剤で貼り合わせるキャリアテープ製造用ラミネート装置において、前記軟性ロールを金属芯とその外周囲の柔軟素材から成る被覆層とで構成し、その金属芯には、表面の中間部に、前記ビア領域のテープ幅方向の最大長さに対応する幅の凸部を周方向に形状し、他方、その外周囲の柔軟素材から成る被覆層には、内面に前記金属芯の凸部に嵌合する溝を周方向に形成し、この被覆層の溝を前記金属芯の凸部に嵌合し、且つ嵌合後の前記被覆層の表面を平坦に形成したことを特徴とする。
【００２０】
請求項３の発明に係るキャリアテープの製造方法は、請求項１のラミネート装置に通過させて、デバイスホール等の開口を有する絶縁テープ基材とテープ状の導電性箔とを接着剤で貼り合わせるラミネート工程と、前記導電性箔をパターニングする工程とを有することを特徴とする。
【００２１】
請求項４の発明に係るキャリアテープの製造方法は、請求項２のラミネート装置に通過させて、ボール端子を搭載するための多数個のビア孔を所定ビア領域に配列した絶縁テープ基材とテープ状の導電性箔とを接着剤で貼り合わせるラミネート工程と、前記導電性箔をパターニングする工程とを有することを特徴とする。
【００２２】
＜発明の要点＞
本発明の要点は、ロール幅方向で径の異なるロール芯に柔軟素材を被覆し、外周を所定の直径にしたロールを用いてラミネート加工を行なうことにある。ロール幅方向に厚さのことなる柔軟材を被覆した軟性ロールにより、ロール幅方向の圧力分布をコントロールすることで、噛み込み抵抗を低減したり、テープ周辺部と中央部とを均一に加圧することができる。
【００２３】
請求項１又は３に記載の発明によれば、ラミネートロール対を構成する軟性ロールにおいて、その金属芯の表面の中間部に、デバイスホール等の開口のテープ幅方向の最大長さに対応する幅の溝を周方向に形状し、これに柔軟素材から成る被覆層の凸部を嵌合し被覆層の表面を平坦に形成したので、柔軟素材から成る被覆層の表面から金属芯までの距離がロール軸方向中間部において遠くなる。このため、図６（ｂ）の如くテープ開口部７が来て開口部終端辺８がラミネートロール５、６間にかみ込まれようとしたとき、ロール軸方向中間部の被覆層の厚肉部分が従来よりも大きく弾性的に逃げる。よって、開口部の寸法精度を悪化させたり、開口部上に張られた銅箔に皺を発生させずに、テープ幅方向に見て均一に銅箔とテープ基材が接着される。
【００２４】
また請求項２又は４に記載の発明によれば、ラミネートロール対を構成する軟性ロールにおいて、その金属芯の表面の中間部に、ビア領域のテープ幅方向の最大長さに対応する幅の凸部を周方向に形状し、これに柔軟素材から成る被覆層の溝を周方向に形成し、この被覆層の溝を嵌合し被覆層の表面を平坦に形成したので、柔軟素材から成る被覆層の厚みがロール軸方向中間部において薄くなる。このため、ボール端子を搭載するための多数個のビア孔を配列した所定ビア領域が来たとき、テープ幅方向中央部ではテープ周辺部よりも弾性的に強く圧接する。よって、テープ幅方向に見て、テープ中央部である所定ビア領域とその両側のテープ周辺部とで、銅箔とテープ基材が均一に接着される。
【００２５】
従って、本発明によれば、従来難しかったテープ幅方向での加圧力を最適化することができ、これにより、開口部噛み込み時の変形を抑制し、テープ外端部と中央部を均一に接着することができる。
【発明の効果】
【００２６】
以上説明したように本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。
【００２７】
請求項１又は３に記載の発明によれば、ラミネートロール対を構成する軟性ロールにおいて、その金属芯の表面の中間部に、デバイスホール等の開口のテープ幅方向の最大長さに対応する幅の溝を周方向に形成し、これに柔軟素材から成る被覆層の凸部を嵌合し、被覆層の厚さをロール軸方向中間部において厚くしたので、テープ開口部が来てその終端辺がロール間にかみ込まれようとしたとき、ロール軸方向中間部の被覆層の厚肉部分が従来よりも大きく弾性的に逃げる。よって、開口部噛み込み時の変形を抑制し、テープ外端部と中央部を均一に接着することができる。
【００２８】
また請求項２又は４に記載の発明によれば、ラミネートロール対を構成する軟性ロールにおいて、その金属芯の表面の中間部に、ビア領域のテープ幅方向の最大長さに対応する幅の凸部を周方向に形成し、これに柔軟素材から成る被覆層の溝を嵌合し、被覆層の厚みをロール軸方向中間部において薄くしたので、ボール端子を搭載するための多数個のビア孔を配列した所定ビア領域が来たとき、テープ幅方向中央部ではテープ周辺部よりも弾性的に強く圧接する。よって、テープ幅方向に見て、テープ中央部である所定ビア領域とその両側のテープ周辺部とで、銅箔とテープ基材を均一に接着することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
【００３０】
本実施形態のラミネート装置の構成は、基本的に図３に示したものと同じであり、デバイスホール等の開口部７を有するテープ基材３１（図５（ａ））に接着剤を設けた２層テープ３（ＴＣＰ用テープ３Ａ）、又はボール端子を搭載するための多数個のビア孔を中央部１２の所定ビア領域に行列の形で配列したテープ基材３２（図５（ｂ））に接着剤を設けた２層テープ３（ＢＧＡ用テープ３Ｂ）を、供給ローラ３０から供給する。この供給ローラ３０から供給される穿孔済み２層テープ３と、供給ローラ４０から供給されるテープ状の導電性箔たる銅箔４とを、１対の回転ロール（ラミネートロール）５、６間に通過させ、ここで加熱、加圧しながら貼り合わせることによりラミネート加工し、巻き取りローラ５０で巻き取る構成となっている。ラミネートロールが、硬性ロール５と軟性ロール６の対で構成される点も従来と同じである。
【００３１】
しかし、ラミネートロール対を構成する回転ロール５、６のうち、一方の軟性ロール６の構造は次のように、従来と異なっている。
【００３２】
図１は、ＴＣＰ用テープ３Ａをラミネートするのに用いた本実施形態の軟性ロール６の断面である。図示するように、軟性ロール６は金属芯１とその外周囲の柔軟素材から成る被覆層２とで構成される。
【００３３】
この金属芯１には、表面の中間部に、溝（凹部）１４が周方向に形状されており、その溝幅（金属芯１の軸方向の幅）１３は、上記デバイスホール７ａやスリット７ｂ等の開口部７のテープ幅方向の最大長さに対応している。また、この金属芯１の外周囲の柔軟素材から成る被覆層２には、内面に上記金属芯の溝１４に嵌合する凸部２ａが周方向に形成されている。そして、この被覆層２の凸部２ａを上記金属芯１の溝１４に嵌合し、且つ嵌合後の被覆層２の表面を平坦に形成している。
【００３４】
このように構成することにより、開口部噛み込み時の被覆層の変形抵抗を小さくし、開口部噛み込み時の開口部の変形を抑制してテープ幅方向での加圧力を最適化することができ、テープ外端部と中央部を均一に接着することができる。
【００３５】
実施例として、ロール芯たる金属芯１に溝幅１３の溝１４を加工した後、シリコンゴムでできた柔軟材を用いて被覆して被覆層２とし、ロール研磨によりゴム外径を所定の径に仕上げた。溝幅１３はＴＣＰテープ３Ａの開口部７の最大の開口部長さにそろえた。従来ロール（図４）と本発明によるロール（図１）でラミネートした場合の開口部終端辺の変形は、５〜１０（μｍ）改善した。
【００３６】
よって、上記開口部の寸法精度が高く、接着が均一でシワのない導電性箔をエッチングしてパターニングすることで、インナーリードを高精度に正しく形成した導体配線を持つ高品質のＴＣＰ用キャリアテープを得ることができる。
【００３７】
図２は、ＢＧＡ用テープ３Ｂのラミネートに用いた本実施形態の軟性ロール６の断面である。図示するように、軟性ロール６は金属芯１とその外周囲の柔軟素材から成る被覆層２とで構成される。
【００３８】
この金属芯１には、表面の中間部に、凸部１６を周方向に形状されており、その金属芯１の軸方向の幅（凸部幅）１５は、上記ビア領域のテープ幅方向の最大長さに対応している。この金属芯１の外周囲の柔軟素材から成る被覆層２には、内面に上記金属芯の凸部１６に嵌合する溝（凹部）２ｂが周方向に形成されている。そして、この被覆層２の溝２ｂを上記金属芯の凸部１６に嵌合し、且つ嵌合後の被覆層２の表面を平坦に形成している。
【００３９】
このように構成することにより、従来難しかったテープ幅方向での加圧力を最適化することができ、これによりテープ外端部と中央部を均一に接着することができる。
【００４０】
実施例として、ロール芯たる金属芯１に凸部幅１５の凸部１６を加工した後、シリコンゴムでできた柔軟材を用いて被覆して被覆層２とし、ロール研磨によりゴム外径を所定の径に仕上げた。凸部１６の凸部幅１５はＢＧＡ用テープ３Ｂのビア孔の列幅とした。ラミネート後の銅箔を引き剥がし、接着剤の銅箔への転写を比較することで、テープ外端部と中央部が均一に接着されていることが確認できた。
【００４１】
よって、上記接着が均一でシワのない導電性箔をエッチングしてパターニングすることで、インナーリードを高精度に正しく形成した導体配線を持つ高品質のＢＧＡ用キャリアテープを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明のＴＣＰ用テープで用いるラミネートロール対の軟性ロールの構成を示したもので、（ａ）は軸方向に沿った断面図、（ｂ）は横断面図である。
【図２】本発明のＢＧＡ用テープで用いるラミネートロール対の軟性ロールの構成を示したもので、（ａ）は軸方向に沿った断面図、（ｂ）は横断面図である。
【図３】従来技術のラミネート装置の概要を示した図である。
【図４】従来技術のラミネートロール対の軟性ロールの構成を示したもので、（ａ）は軸方向に沿った断面図、（ｂ）は横断面図である。
【図５】キャリアテープの代表的な穿孔パターンを示したもので、（ａ）はＴＣＰ用テープの絶縁テープ基材を示した上面図、（ｂ）はＢＧＡ用テープの絶縁テープ基材を示した上面図である。
【図６】従来技術のラミネートロール対によるラミネートを示したもので、（ａ）はテープの開口部でない部分をニップしている状態を示した図、（ｂ）はテープの開口部をニップしている状態を示した図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  金属芯
２  被覆層
２ａ  凸部
２ｂ  溝
３  ２層テープ
３Ａ  ＴＣＰ用テープ
３Ｂ  ＢＧＡ用テープ
４  銅箔
５  硬性ロール
６  軟性ロール
７  開口部
７ａ  デバイスホール
７ｂ  スリット
８  開口部終端辺
９  テープ進行方向
１０  開口部終端辺の変形方向
１１  周辺部
１２  中央部（所定ビア領域）
１３  溝幅
１４  溝
１５  凸部幅
１６  凸部
【図１】
2005093641.tif 000003
【図２】
2005093641.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005093641.tif 000006
【図５】
2005093641.tif 000007
【図６】
2005093641.tif 000008