(57)【要約】【課題】  ＰＫＧとプリント配線基板の熱膨張係数差によらない、高い信頼性を有する電気的接続が得られるプリント配線基板を得る。【解決手段】  基板２は、ランド３の先端部に二本の基板溝６、６を有して構成される。さらに、これらの二本の溝６，６間であり、ランド３の上部にボール５が配置され、本ボール５の更に上側にＰＫＧ４が配置される。この溝６、６は、ＰＫＧ４中心とランドを結ぶ直線上をまたぎ、かつ、その溝６、６はその直線と並行では無い状態とされる。また、ＰＫＧ（端子）４と接続されるランド３の直下には、その溝６が存在していない。本構造により、ＰＫＧ（半導体パッケージ、又は、半導体チップ）とプリント配線基板の熱膨張係数差による影響を極力小さくして、高い信頼性を有する電気的接続が得られる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表層部に溝を有したことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記表層部の溝が、半導体パッケージ又は半導体チップの、基板側接続用端子周囲の少なくとも２方向に存在する、ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記表層部の溝は、前記半導体パッケージ又は半導体チップ（ＰＫＧ）の中心とランドとを結ぶ線上をまたぐ構造を有する、ことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記表層部の溝は、前記半導体パッケージ又は半導体チップ（ＰＫＧ）の中心とランドとを結ぶ線とを不整列とした（並行ではない）ことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記表層部の溝は、前記半導体パッケージ又は半導体チップ（ＰＫＧ）の端子接続直下を外して構成された、ことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記表層部の溝は、前記半導体パッケージ又は半導体チップ（ＰＫＧ）の中心と前記ランドを結ぶ直線上をまたぎ構成された、ことを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に関し、とくに、半導体を用いる実装技術に係わるプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線基板は、応力緩和層を設けた構造としている（特許文献１、２参照）。
【０００３】
さらに、ＰＫＧとプリント配線基板接続間に応力緩和層を設ける構造が発表されている。例えば、ＰＫＧ端子とランド間に応力緩和機能を設ける技術が提案されている（特許文献３、４、５参照）。なお、これらはいずれも、ＰＫＧ端子とランドの間に応力緩和層を設ける構造となっている。
【０００４】
その他に、ＰＫＧ端子側に応力緩和機能を持たせた技術が提案されている（特許文献６参照）。本従来例では、ＰＫＧ端子側を加工することで、応力緩和機能を持たせている。また、ランド側に応力緩和機能を持たせる技術が提案されている（特許文献２参照）。これらは、ランドを加工することで、応力緩和機能を持たせている。
【特許文献１】特開２００１−２９８２７２号公報
【特許文献２】特開平０８−２３６８９８号公報
【特許文献３】特開２００１−０５３１０６号公報
【特許文献４】特開２００２−１５１５５０号公報
【特許文献５】特開２００２−１６４３６９号公報
【特許文献６】特開平０５−０２９３８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来、半導体パッケージ又は半導体チップ（ＰＫＧ）は、さらに小型化、薄型化が進み、自己発熱や使用環境も多彩化し、これらへ応力緩和機能が十分に対応が取れなくなっている問題点を伴う。
【０００６】
本発明は、ＰＫＧとプリント配線基板の熱膨張係数差によらない、高い信頼性を有する電気的接続が得られるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる目的を達成するため、本発明のプリント配線基板は、表層部に溝を有したことを特徴としている。
【０００８】
また、上記の表層部の溝が、半導体パッケージ又は半導体チップの、基板側接続用端子周囲の少なくとも２方向以上に存在し、半導体パッケージ又は半導体チップ（ＰＫＧ）の中心とランドとを結ぶ線上をまたぐ構造を有するとよい。
【０００９】
さらに、上記の表層部の溝は、半導体パッケージ又は半導体チップ（ＰＫＧ）の中心とランドとを結ぶ線とを不整列とし（並行ではない）、半導体パッケージ又は半導体チップ（ＰＫＧ）の端子接続直下を外し、また、半導体パッケージ又は半導体チップ（ＰＫＧ）の中心とランドを結ぶ直線上をまたぎ構成するとよい。
【発明の効果】
【００１０】
以上の説明より明らかなように、本発明のプリント配線基板は、表層部に溝を有したことを特徴としている。このため、ＰＫＧ（半導体パッケージ、又は、半導体チップ）とプリント配線基板の熱膨張係数差による影響を極力小さくして、高い信頼性を有する電気的接続が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、添付図面を参照して本発明によるプリント配線基板の実施の形態を詳細に説明する。図１および図２を参照すると、本発明のプリント配線基板の一実施形態が示されている。以下の説明において、プリント配線基板用の半導体パッケージ、又は、半導体チップを、以下、単にＰＫＧとも言う。また、プリント配線基板の基板側接続端子を、以下、単にランドとも言う。
【００１２】
図１と図２に実施例を示す。図１は、プリント配線基板を表面側から見た図である。また、図２は、ＰＫＧを接続した状態の断面図である。これらの図が示す本実施形態のプリント配線基板によれば、ＰＫＧ（半導体パッケージ、又は、半導体チップ）とプリント配線基板の熱膨張係数差による影響を極力小さくして、高い信頼性を有する電気的接続が得られる。本構成の内容を以下に詳述する。
【００１３】
図１および図２において、本実施形態の基板２は、ランド３の先端部に二本の（基板）溝６、６を有して構成される。さらに、これらの二本の溝６，６間であり、ランド３の上部にボール５が配置され、本ボール５の更に上側にＰＫＧ４が配置される。
【００１４】
上記構成での特徴点は、ランド（プリント配線基板の基板側接続端子）周辺のプリント配線基板表層部に、（基板）溝６を設けている。この溝６、６は、ＰＫＧ４中心とランドを結ぶ直線上をまたぎ、かつ、その溝６、６はその直線と並行では無い状態とされる。また、ＰＫＧ（端子）４と接続されるランド３の直下には、その溝６が存在していない。
【００１５】
このようなプリント配線基板製作方法の一例を説明する。ビルドアッププリント配線基板（積層基板）であり、表層部にドリル等で機械的に溝６を設ける。その後、プリント配線基板へ貼り付け、配線材貼り付け、パターニングすると、表層のみに溝６の入ったプリント配線基板２が製作できる。
【００１６】
（実施例の効果）
一般にＰＫＧの熱膨張係数を、プリント配線基板の熱膨張係数と比較すると、同一でない場合が多い。ほとんどの場合、プリント配線基板の熱膨張係数のほうが大きい。これらの条件に基づき、以下では、プリント配線基板の熱膨張係数が大きい場合を想定して、説明する。
【００１７】
プリント配線基板２にＰＫＧ４を搭載し、リフロー等で実装する時は、２百数十℃に温度を上げる。その後、常温に戻ると、プリント配線基板２、ＰＫＧ４が共に収縮する。これらの熱膨張係数に差があるので、接続部にストレスがかかり、実装信頼性を低下させることになる。
【００１８】
本実施例では、プリント配線基板２の表層部に溝６を入れることで、プリント配線基板２にストレス吸収の役目を果たす緩衝構造の部分が形成される。この緩衝構造部分が熱膨張係数差によるストレスを吸収し、接続部分の信頼性低下を防止することが可能となる。
【００１９】
このストレスは、ＰＫＧ４の中心から放射状に存在するので、緩衝構造部分は、その方向に対して柔軟に変形できるようなものが望ましい。これを言いかえると、溝６、６は、それに対して並行ではない形態が効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明のプリント配線基板の実施形態を示した、基板を表面側から見た基板構成図である。
【図２】ＰＫＧ（半導体パッケージ、又は、半導体チップ）を接続した状態の断面側面図である。
【符号の説明】
【００２１】
２    （プリント配線）基板
３    ランド（プリント配線基板の基板側接続端子）
４    ＰＫＧ（半導体パッケージ、又は、半導体チップ）
５    ボール
６    （基板）溝
【図１】
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【図２】
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