(57)【要約】【課題】所要複数個の電子部品３を装着したリードフレーム１を樹脂材料で封止成形（一括片面モールド）した封止済リードフレーム２２の電子部品非装着面７側における樹脂成形体１６に付着した状態で形成された露出リード５（９）を含む露出リードフレーム部に樹脂ばりが付着することを効率良く防止する。【解決手段】電子部品の樹脂封止成形用金型（上下両型１１・１２）を用いて、まず、前記した電子部品３を装着したリードフレーム１を金型セット部１３に供給セットして前記金型１１・１２を型締めすることにより、前記した各電子部品３を一括して金型キャビティ１５内に嵌装し、前記セット部１３（セット面１４）を形成する弾性部材１７にて前記リードフレーム１を当該リードフレーム１の電子部品非装着面７側から弾性支受した状態で樹脂封止成形する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、電子部品を装着したリードフレームの電子部品非装着面側を金型セット部に供給セットした状態で、前記した電子部品を金型キャビティの形状に形状に対応し且つ前記したリードフレームの電子部品装着面側に形成される樹脂成形体内に樹脂封止成形することによって前記した樹脂成形体にリードが付着した状態の封止済リードフレームを形成する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記セット部に設けた弾性部材にて前記セット部に供給セットしたリードフレームを当該リードフレームの電子部品非装着面側から弾性支受した状態で樹脂封止成形することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
セット部から空気を強制的に吸引排出することによって前記したセット部にリードフレームを吸着固定した状態で樹脂封止成形することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
リードフレームが、電子部品をマトリクス型に配置したリードフレームであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項４】
上型と、該上型に対向配置した下型と、前記した両型の一方の型に設けられ且つリードフレームに装着した電子部品を嵌装セットする樹脂成形用キャビティと、前記した両型の他方の型に設けられ且つ前記リードフレームを供給セットするセット部とを含む電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記セット部を弾性部材にて形成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
【請求項５】
弾性部材を着脱自在に装着する装着部材を設けて構成したことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＩＣ等の電子部品を装着したリードフレームを樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及び金型に係り、特に、前記リードフレームの電子部品装着面側における所要複数個の電子部品を一括して樹脂成形体内に片面モールドする場合に、前記リードフレームの電子部品非装着面（例えば、リード面）に樹脂ばりが付着することを効率良く防止するものに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の樹脂封止成形用金型（上下両型）を用いて、電子部品を装着したリードフレームをトランスファモールド法にて樹脂成形することが行われている。
例えば、前記した金型に設けられた樹脂成形用の上下両キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂）を注入充填することにより、前記金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体（製品パッケージ）内に一個の電子部品とその周辺のリードフレームとを封止成形することが行われていた。
なお、この種の形式のものは、通常、前記したリードフレームの両面に成形された樹脂成形体の側方にリードが突出した状態に形成されている。
【０００３】
ところで、近年、樹脂成形体（製品パッケージ）にリードが付着した状態で露出したノンリード型の製品（半導体装置）、例えば、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）と呼ばれる形式の製品が開発されている。
このＱＦＮ形式の製品は、電子部品の樹脂封止成形用金型（上下両型）を用いて、例えば、所要複数個の電子部品をマトリクス型に配置して装着したリードフレームを、前記した下型に設けたセット部に供給セットして前記した上下両型を型締めすることにより、前記した上型に設けた一個の樹脂成形用キャビティ内に前記した所要複数個の電子部品を一括して嵌装すると共に、前記した上キャビティ内に溶融樹脂を所要の樹脂圧で注入充填することにより、前記した上キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した所要複数個の電子部品を一括して封止成形して封止済リードフレーム（成形済リードフレーム）を得るようにしている。
また、更に、前記した封止済リードフレームは、前記リードフレームの電子部品装着面側（片面側）に樹脂成形体を形成する一括片面モールドにて成形されたものであって、前記した封止済リードフレームの所要個所を切断することにより、ＱＦＮ形式の製品を得るようにしている。
なお、このＱＦＮ形式（ノンリード型）の製品は、樹脂成形体（製品パッケージ）の実装面側にリードを露出させる形式のものであり、前記した露出リードと実装板の電極とを電気的に接続するように構成されている。
【０００４】
本願発明における背景技術に相当する特許公開公報を調査したが適切と思われるものを発見することができなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記した金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填した場合、前記した溶融樹脂が、前記したリードフレームの電子部品非装着面と、前記した金型セット部のセット面との間に浸入して硬化することにより、前記した樹脂成形体における電子部品非装着面側に付着した状態で形成された露出リードフレーム部、特に、露出リードに樹脂ばり（硬化樹脂）が付着形成され易い。
即ち、図８に示すように、従来における封止済リードフレーム１０３において、電子部品１０１を装着したリードフレーム１０２を樹脂封止成形（片面モールド）した樹脂成形体１０４に付着した状態で設けられたリード１０５に樹脂ばり１０６が付着することを効率良く防止することができないと云う問題がある。
なお、前記した露出リードに樹脂ばりが付着することが問題となるのは、前記した露出リードと実装板の電極とを電気的に接続する場合、前記したリードに付着した樹脂ばりが前記した電気的な接続作業を阻害することになるからである。
【０００６】
従って、本発明は、電子部品を装着したリードフレームを樹脂封止成形（片面モールド）した封止済リードフレームの電子部品非装着面側における樹脂成形体に付着した状態で形成された露出リード（を含む露出リードフレーム部）に樹脂ばりが付着することを効率良く防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、電子部品を装着したリードフレームの電子部品非装着面側を金型セット部に供給セットした状態で、前記した電子部品を金型キャビティの形状に形状に対応し且つ前記したリードフレームの電子部品装着面側に形成される樹脂成形体内に樹脂封止成形することによって前記した樹脂成形体にリードが付着した状態の封止済リードフレームを形成する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記セット部に設けた弾性部材にて前記セット部に供給セットしたリードフレームを当該リードフレームの電子部品非装着面側から弾性支受した状態で樹脂封止成形することを特徴とする。
【０００８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記したセット部から空気を強制的に吸引排出することによって前記したセット部にリードフレームを吸着固定した状態で樹脂封止成形することを特徴とする。
【０００９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記したリードフレームが、電子部品をマトリクス型に配置したリードフレームであることを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上型と、該上型に対向配置した下型と、前記した両型の一方の型に設けられ且つリードフレームに装着した電子部品を嵌装セットする樹脂成形用キャビティと、前記した両型の他方の型に設けられ且つ前記リードフレームを供給セットするセット部とを含む電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記セット部を弾性部材にて形成したことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記した弾性部材を着脱自在に装着する装着部材を設けて構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子部品を装着したリードフレームを樹脂封止成形（片面モールド）した封止済リードフレームの電子部品非装着面側における樹脂成形体に付着した状態で形成された露出リード（を含む露出リードフレーム部）に樹脂ばりが付着することを効率良く防止することができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型（上下両型）は、前記した下型のリードフレームのセット部（セット面）に弾性を有する弾性部材を設けた構成である。
即ち、本発明は、まず、前記した金型におけるセット部に所要複数個の電子部品をマトリクス型に配置して装着したリードフレームを供給セットして前記両型を型締めすることにより、前記リードフレームに装着した所要複数個の電子部品を前記金型の樹脂成形用キャビティ内に一括して嵌装セットし、次に、前記キャビティ内に溶融樹脂を所定の樹脂圧で注入充填して前記した所要複数個の電子部品を前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に封止成形することにより、前記した金型で前記した樹脂成形体の電子部品非装着面側にリードが付着した状態で設けられた封止済リードフレームを形成することになる。
【００１４】
即ち、前記したキャビティ内への溶融樹脂の注入充填時（前記した金型による樹脂封止成形時）において、前記したリードフレームは溶融樹脂の所要の樹脂圧にて前記したセット部のセット面に押圧されるので、前記したリードフレームをその電子部品非装着面側から前記したセット部の弾性部材にて弾性支受することができる。
また、前記したリードフレームを弾性支受することにより、前記したリードフレームの電子部品非装着面と前記したセット面と間に隙間が発生することを効率良く防止することができるので、前記した電子部品非装着面と前記したセット面と間に溶融樹脂が浸入することを効率良く防止することができる。
従って、前記したリードフレームをその電子部品非装着面側から前記したセット部の弾性部材にて弾性支受した状態で樹脂封止成形することにより、前記した溶融樹脂が硬化して形成される樹脂ばりが前記した電子部品非装着面（露出リードを含む露出リードフレーム部）に付着することを効率良く防止することができる。
即ち、本発明にて、前記した樹脂ばりが前記した露出リードに付着することを効率良く防止することができる。
なお、前記した封止済リードフレームの所要個所を切断することにより、切断された樹脂成形体（パッケージ）にリードが付着した状態で形成された製品（半導体装置）を得ることができる。
【実施例１】
【００１５】
図１・図２・図３（１）・図３（２）・図４（１）・図４（２）・図５（１）・図５（２）を用いて、本発明に係る実施例１を説明する。
図１・図２は、実施例１における電子部品の樹脂封止成形用金型である。
図３（１）は、実施例１に用いられるリードフレームであり、ＱＦＮ形式の製品（半導体装置）となるものである。
図３（２）は、図１・図２に示す金型におけるリードフレームのセット部である。
図４（１）・図４（２）は、図３（２）に示すセット部の要部である。
図５（１）・図５（２）は、実施例１における封止済リードフレームである。
【００１６】
即ち、図３（１）には、実施例１に用いられるリードフレーム１が示されると共に、図示はしていないが、前記したリードフレーム１の一方の面（即ち、電子部品装着面２）には、所要複数個の電子部品３（例えば、ＩＣ等の半導体チップ）がマトリクス型（ｍ行×ｎ列）に配置した状態で装着されている。
また、前記リードフレーム１におけるＱＦＮ形式の製品となる構成単位２６には、前記した電子部品３を装着するダイパッド４と、製品として外部電極と電気的に接続するリード５とが含まれて構成されると共に、前記した電子部品３とリード５とは金線ワイヤ６で電気的に接続されている（図５（１）・図５（２）を参照）。
また、実施例１において、前記したリードフレーム１の電子部品装着面２とは反対側の面となる電子部品非装着面７の側には、少なくとも、前記したダイパッド４の面８と、前記したリード５の面９とが存在することになる。
【００１７】
また、図１・図２に示す金型には、固定上型１と、該上型１１に対向配置した可動下型１２とから構成されると共に、前記した所要複数個の電子部品３を装着したリードフレーム１を一括して樹脂封止成形する（一括片面モールドする）ことができるように構成されている。
また、前記した下型１２の型面における所定位置には、前記したリードフレーム１を供給セットするリードフレームのセット部１３が設けられて構成されると共に、前記したリードフレームのセット部１３への供給時には、前記したリードフレームの電子部品非装着面７側を前記したセット部１３（のセット面１４）に向けた状態で供給することができるように構成されている。
また、前記した上型１１の型面における所定位置には、前記したセット部１３に供給されるマトリクス型配置のリードフレーム１（一枚）に対応した一個の樹脂成形用キャビティ１５が設けられて構成されると共に、前記した両型１１・１２の型締時に、前記したキャビティ１５内に前記したマトリクス型配置の所要複数個の電子部品３を一括して嵌装セットすることができるように構成されている。
【００１８】
また、図示はしていないが、前記した両型には、樹脂材料供給のポットと、前記ポット内に嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、前記したポットとキャビティとを連通する樹脂通路（ランナ・ゲート）等の樹脂封止成形に必要な諸部・諸機構が設けられて構成されている。
即ち、前記した両型１１・１２の型締時に、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂）を前記した樹脂通路を通して前記キャビティ１５内に所要の樹脂圧にて注入充填することにより、前記したキャビティ１５内で前記したキャビティ１５の形状に対応した一個の樹脂成形体１６内に前記したリードフレーム１に装着した所要複数個の電子部品３を封止成形することができるように構成されている。
従って、前記両型１１・１２にて前記した所要複数個の電子部品３をマトリクス型に配置して装着したリードフレーム１を樹脂封止成形（一括片面モールド）することによって封止済リードフレーム２２（成形済リードフレーム）を形成することができるように構成されている。
なお、実施例１において、前記した封止済リードフレーム２２の樹脂成形体１６における電子部品非装着面７側には、少なくとも、前記したダイパッド４とリード５と（前記したダイパッド面８とリード面９と）から成る露出リードフレーム部４・５（８・９）が形成されることになる。
従って、実施例１においては、前記した電子部品非装着面７側における露出リードフレーム部４・５（８・９）に、特に、前記した露出リード４・５（８・９）に樹脂ばりが付着形成されることを効率良く防止することができるように構成されている。
【００１９】
また、前記したセット部１３は、弾性を有する弾性部材１７（弾性層）にて構成され、特に、前記したセット部１３のリードフレーム１を供給セットするセット面１４は、弾性且つ柔軟性を有して構成されている。
従って、前記したセット面１４に前記リードフレーム１を供給セットしたとき、前記したセット面１４にて前記リードフレーム１を当該電子部品非装着面７（前記したダイパッド４及びリード５）側から弾性支受することができるように構成されている。
即ち、このとき、前記リードフレーム１の自重にて前記セット面１４方向に押圧することにより、前記したセット面１４を前記リードフレーム１の形状に対応して弾性変形させることができるように構成されている。
例えば、前記したリードフレーム１の電子部品非装着面７の形状に凹凸形状が存在したとしても、前記した弾性部材１７にて（前記した弾性且つ柔軟性を有するセット面１４にて）当該凹凸形状を吸収することができるように構成されているので、
前記リードフレーム１の電子部品非装着面７（前記したダイパッド面８及びリード面９）と前記したセット面１４との間に隙間が発生することを効率良く防止することができるように構成されている。
従って、このとき、前記セット面１４にて前記リードフレーム１のダイパッド４を含むリード５の間２５を当該電子部品非装着面７側から効率良く閉塞することができるように構成されている。
【００２０】
また、更に、前記したキャビティ１５内に溶融樹脂を所要の樹脂圧で注入充填して樹脂封止成形したとき、前記したセット部１３における弾性部材１７にて前記リードフレーム１を当該電子部品非装着面７から弾性支受することができるように構成されている（図３（２）・図４（１）を参照）。
即ち、前記したキャビティ１５内に溶融樹脂を所要の樹脂圧にて注入充填した場合に、前記した所要の樹脂圧にて前記したリードフレーム１の電子部品装着面２側を前記したセット部１３のセット面１４方向に押圧することができるように構成されているので、前記したリードフレーム１がその電子部品非装着面７側から前記した弾性部材１７（前記セット面１４）にて弾性支受された状態になるように構成されている。
また、このとき、前記した弾性部材１７で形成されるセット部１３（前記セット面１４）を前記したリードフレーム１の電子部品非装着面７の形状に対応して隙間なく弾性変形させることができるように構成されているので、例えば、前記したリードフレーム１の電子部品非装着面７の形状に凹凸形状が存在したとしても、前記リードフレーム１の電子部品非装着面７を弾性支受することにより、前記した弾性部材１７にて当該凹凸形状を吸収することができるように構成されている。
従って、前記セット面１４と前記したリードフレーム１の電子部品非装着面７との間に隙間が発生することを効率良く防止することができるように構成されると共に、例えば、前記したリードフレーム１における溶融樹脂が電子部品装着面２側から電子部品非装着面７側に浸入する前記したダイパッド４を含むリード５の間２５（図５（１）を参照）を効率良く閉塞することができるように構成されている。
更に、前述したように、前記セット面１４と前記電子部品非装着面７との間に隙間が発生することを効率良く防止することができるように構成されていることによって、前記したセット面１４と前記した電子部品非装着面７との間に、例えば、前記したリード４・５の間２５から溶融樹脂が浸入することを効率良く防止することができるので、前記した樹脂成形体１６に付着した状態で露出したリード４・５（前記リード面８・９）に溶融樹脂が付着硬化して樹脂ばりとなることを効率良く防止することができる。
従って、前記したキャビティ１５内に溶融樹脂を所要の樹脂圧にて注入充填することにより、前記した所要複数個の電子部品３を装着したリードフレーム１をその電子部品非装着面７側から前記弾性部材１７にて弾性支受した状態で樹脂封止成形することにより、前記したリード４・５（８・９）に樹脂ばりが付着することを効率良く防止することができるように構成されている。
【００２１】
次に、前記した弾性部材１７と変形したリード５ａとの関係について詳述する。
即ち、前記した変形リード（５ａ）を有するリードフレーム１を前記セット面１４に供給セットした場合、前述したように、前記リードフレーム１の自重にて前記したセット面１４方向に押圧することにより、前記したセット面１４を前記リードフレーム１の変形リードの形状に対応して弾性変形させることができるように構成されている。
また、図４（１）に示すように、変形したリード５ａを有するリードフレーム１を樹脂封止成形する場合、前述したように、前記したキャビティ１５内に溶融樹脂を所要の樹脂圧にて注入充填することにより、前記した変形リード５ａを前記したセット面１４に押圧することができるので、前記した変形リード５ａの形状（変形姿勢）に対応して前記した弾性部材１７のセット面１４が弾性変形することができるように構成されると共に、前記した変形リード５ａの形状を吸収し得て、前記セット面１４と前記した変形リード５ａ（リード面９ａ）を含む電子部品非装着面７との間に隙間が発生することを効率良く防止することができるように構成されている。
従って、前記した所要複数個の電子部品３を装着したリードフレーム１のリード４・５を、その電子部品非装着面７側から、即ち、前記リード面８・９側から前記弾性部材１７にて弾性支受した状態で、且つ、前記弾性部材１７にて前記した変形リードの姿勢に対応して弾性変形した状態で、樹脂封止成形することにより、前記したリード４・５に樹脂ばりが付着することを効率良く防止することができるように構成されている。
なお、前記したリードフレーム１によるリード４・５の樹脂ばり発生の要因として、リードフレーム１の変形（前記した変形リード５ａを含む）、リードフレーム１の電子部品非装着面７における粗面のばらつき、リードフレーム１の電子部品非装着面７における汚れ等の異物の付着、リードフレーム１の寸法精度のばらつき等が挙げられるが、前記変形リード５ａの場合と同様に、前記両型１１・１２による樹脂封止成形時に、前記弾性部材１７（前記セット面１４）にて前記リードフレーム１をその電子部品非装着面７側から弾性支受することにより、前記した各要因を解消し得て前記したリード４・５に樹脂ばりが発生することを効率良く防止することができる。
【００２２】
また、図４（２）に示すように、前記した下型１２には、前記した弾性部材１７を着脱自在に装着する多孔質状の装着部材１８が設けられて構成されると共に、前記した弾性部材１７の装着部材１８への装着時に、前記した装着部材１８の装着面２０に設けられた多数の孔部１９（アンダーカット部を含む）に前記した弾性部材１７のセット面１４とは反対側の面（裏面２１側）を隙間なく且つ効率良く浸入させて（食込ませて）強固に装着することができるように構成されている。
即ち、前記した装着部材１８に前記した弾性部材１７を強固に装着できるように構成されているので、前記弾性部材１８を前記装着部材１８に装着した状態で、多数回、樹脂封止成形することができるように構成されている。
従って、前記した弾性部材１７を用いて、所定回数、前記したリードフレーム１を樹脂封止成形した場合に、前記した装着部材１８に対して前記した弾性部材１６を着脱自在に効率良く装着することができるように構成されている。
【００２３】
即ち、まず、図１に示すように、前記した両型１１・１２において、前記したセット部１３に前記した所要複数個の電子部品３をマトリクス型に配置して装着したリードフレーム１を供給セットする。
このとき、前記リードフレーム１はその電子部品非装着面７側を前記したセット部１３に向けた状態で供給セットされることになると共に、前記したリードフレーム１は当該電子部品非装着面７側から弾性支受されることになる。
次に、前記した下型１２を上動して前記した両型１１・１２を型締めする。
このとき、前記リードフレーム１における電子部品装着面２側の各電子部品３は前記したキャビティ１５内に一括して嵌装されることになる。
なお、このとき、前記したリードフレーム１の樹脂封止範囲（前記キャビティ１５における開口部の範囲）を除く部分は、前記した両型１１・１２の型面にて所要の型締圧力で挟持されることになる。
次に、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャで加圧することにより、前記したキャビティ内に溶融樹脂を所要の樹脂圧で注入充填すると共に、前記した各電子部品３を前記したキャビティ１５の形状に対応した樹脂成形体１６内に封止成形して封止済リードフレーム２２を形成する。
このとき、前記したキャビティ１５内において、前記したリードフレーム１をその電子部品装着面２側からその電子部品非装着面７側の方向（前記したセット部１３のセット面１４を形成する弾性部材１７側の方向）に前記した所要の樹脂圧で押圧することができるので、前記したリードフレーム１をその電子部品非装着面７側から前記したセット部１３の弾性部材１７にて弾性支受し得て、前記したリードフレーム１の電子部品非装着面７におけるダイパッド４の面８を含むリード５の面９と前記したセット部１３のセット面１４と間に隙間が発生することを効率良く防止することができる。
従って、前記した所要複数個の電子部品３を装着したリードフレーム１をその電子部品非装着面７側から前記したセット部１３の弾性部材１７（前記セット面１４）にて弾性支受した状態で、前記したリードフレーム１を樹脂封止成形することができる。
また、このとき、前記したリード面８・９とセット面１４との間に溶融樹脂が浸入することを効率良く防止することができるので、前記した溶融樹脂が硬化して形成される樹脂ばりが前記したリード４・５に付着することを効率良く防止することができる。
従って、前記した封止済リードフレーム２２における樹脂成形体１６の電子部品非装着面７側（実装面側）に付着した状態で設けられたリード４・５（露出リードフレーム部）に樹脂ばりが付着することを効率良く防止することができる。
【００２４】
総じて、実施例１において、前記したセット部１３の弾性部材１７にて前記したリードフレーム１をその電子部品非装着面７側を弾性支受した状態で、前記した電子部品３を装着したリードフレーム１を樹脂封止成形して封止済リードフレーム２２を形成することにより、前記した封止済リードフレーム２２の樹脂成形体１６に付着した状態で設けられたリード４・５（前記電子部品非装着面７側の露出リードフレーム部）に前記した溶融樹脂が硬化して形成される樹脂ばりが付着することを効率良く防止することができる。
【００２５】
なお、硬化に必要な所要時間の経過後、前記した両型１１・１２を型開きすることにより、前記した各電子部品３を樹脂封止成形した成形済リードフレーム２２を得ることができる。
また、前記した成形済リードフレーム２２における各電子部品３間に各別に設定された切断線に沿って切断することにより、前記した切断された樹脂成形体１６にリード４・５が付着した状態で露出したＱＦＮ形式の製品（図例では、前記した封止済リードフレーム２２における製品となる構成体２６で示す）を得ることができる。
【００２６】
また、実施例１に示す弾性部材１７の材質については、通常の樹脂成形温度（例えば、１７５℃）に耐える耐熱性のテフロン（登録商標）系、或いは、シリコーン系の有機素材を採用することができる。
また、前記した弾性部材１７の材質として、耐熱性のゴム弾性素材、或いは、耐熱性のエラストマーが挙げられる。
また、前記した弾性部材１７は前記した樹脂成形体１６と効率良く且つ容易に離型することができるように構成されると共に、前記した弾性部材１７は単一層構造であっても弾性の異なる多層構造であってもよい。
【００２７】
また、実施例１における多孔質状の装着部材１８の材質として、金属粉末を焼結した焼結金属、或いは、多孔質セラミックを採用することができる。
また、例えば、前記した弾性部材１７を有機素材で形成し且つ前記した装着部材１８を多孔質セラミックで形成した場合であって、前記した有機素材の弾性部材１７が磨耗損傷したとき、前記した装着部材１８を高温処理して前記した有機素材で形成される弾性部材１７、例えば、前記した孔部１９に浸入した状態で残存したの弾性部材１７の残渣を効率良く分解除去することができる。
【００２８】
また、前記した実施例１において、前記した多孔質状の装着部材１８を連通且つ通気可能な多孔質材料にて構成すると共に、前記した装着部材１８に真空パイプ等の真空経路２３を介して真空ポンプ等の真空引き機構２４を連通接続する構成を採用することができる（図１・図２参照）。
この場合、前記した装着部材１８の装着面２０から空気を強制的に吸引排出することができるように構成されているので、前記した弾性部材１７の裏面２１を前記した装着部材１８の装着面２０に効率良く吸着固定して装着することができるように構成することができる。
従って、前記した真空引き機構２４の構成を採用することにより、前記装着部材１８に対して前記弾性部材１７を効率良く吸着固定して装着させることができる。
なお、前記した装着部材１８を形成する連通且つ通気可能な多孔質材料として、焼結金属、多孔質セラミックを採用することができる。
【００２９】
また、前記した弾性部材１７を連通且つ通気可能な多孔質状の弾性素材にて形成する構成を採用してもよい。
この場合、前記した真空引き機構にて前記セット面１４から前記弾性部材１７と前記した装着部材１８と真空経路２３とを通して空気を強制的に吸引排出することができる構成となるものである。
即ち、前記したリードフレーム１をその電子部品非装着面７側から前記セット面１４に効率良く吸着固定して供給セットすることができるように構成されている。
従って、前記したリードフレーム１を前記セット面１４に効率良く弾性支受することができると共に、前記セット面１４と前記したリード面８・９（前記リード４・５）と間に隙間が発生することを効率良く防止し得て、前記した前記したリード４・５に樹脂ばりが付着することを効率良く防止することができる。
【００３０】
また、前述したように、前記した実施例１（前記した真空引き機構２４が有無の構成を含む）において、前記したセット部１３（前記セット面１４）の弾性部材１７を前記したリードフレーム１の電子部品非装着面７側のリード５間に食い込ませた状態で、前記したリード５間を効率良く閉塞することができるように構成されているので、前記した封止済リードフレーム２２における樹脂成形体１６の電子部品非装着面７側において、前記リード５におけるスタンドオフを効率良く形成することができる。
【００３１】
また、前記した実施例１において、前記したセット部１３として前記した弾性部材１７（前記した下型１２の型面）に凹部（リードフレームのセット用凹所）を形成する構成を採用してもよい。
【実施例２】
【００３２】
図６・図７を用いて、実施例２を説明する。
図６・図７は、本発明における実施例２の電子部品の樹脂封止成形用金型（圧縮成形用金型）である。
なお、実施例２に用いられるリードフレームは、実施例１に用いられるリードフレーム１と同じであるため、その説明を省略する。
【００３３】
即ち、図６・図７に示す金型は、固定上型３１と、該上型３１に対向配置した可動下型３２とから構成されると共に、前記した下型３２を上動することにより、前記両型３１・３２を所要の型締圧力にて型締めすることができるように構成されている。
また、前記した上型３１には前記した所要複数個の電子部品３を装着したリードフレーム１を供給セットするセット部３３（セット用凹所）が設けられると共に、図示はしていないが、前記したリードフレーム１を前記した供給セットしたとき、前記したリードフレーム１を固定する固定具が設けられて構成されている。
従って、前記した固定具にて前記したセット部３３（セット面３６）に前記したリードフレーム１を当該リードフレーム１の電子部品非装着面７側（前記上型３１側）を向けた状態で供給セットすることができる。
なお、このとき、前記したリードフレーム１の電子部品装着面３側は下型３２側方向に向けて供給セットされることになる。
また、前記した下型３２には一個の樹脂成形用キャビティ３４が設けられて構成されると共に、前記した両型３１・３２の型締時に、前記した所要複数個の電子部品３を前記キャビティ３４内に一括して嵌装することができるように構成されている。
また、図６に示すように、前記キャビティ３４内には所要量の樹脂材料３５が供給されるように構成されると共に、前記キャビティ３４内で加熱溶融化することができるように構成されている。
【００３４】
また、前記したセット部３３（セット面３６）には、実施例１と同様に、弾性を有する弾性部材３７が設けられて構成されると共に、前記した弾性部材３７は多孔質状の装着部材３８に着脱自在に装着することができるように構成されている。
【００３５】
即ち、図６に示すように、まず、前記したリードフレーム１をその電子部品非装着面７側を前記セット部３３に向けた状態で供給セットすると共に、前記キャビティ３４内に所要量の樹脂材料３５を供給する。
次に、図７に示すように、前記した下型３２を上動することにより、前記したキャビティ３４内で加熱溶融化した樹脂材料（溶融樹脂）内に前記した所要複数個の電子部品３を浸漬して前記した両型３１・３２を所要の型締圧力にて型締めする。
このとき、前記した所要の型締圧力にて前記キャビティ３４内の溶融樹脂を加圧することができるので、前記したリードフレーム１を前記したセット部３３のセット面３６（前記した弾性部材３７）に対して前記した所要の型締圧力による溶融樹脂の圧力にて押圧することができるように構成されている。
従って、前記したリードフレーム１をその電子部品非装着面７側から弾性支受した状態で圧縮成形する（樹脂封止成形する）ことができるように構成されている。
また、硬化に必要な所要時間の経過後、前記した両型３１・３２を型開きして前記したキャビティ３４の形状に対応した樹脂成形体３９内に前記した所要複数個の電子部品３を一括して封止成形（一括片面モールド）した封止済リードフレーム４０を得ることができる。
即ち、図６・図７に示す実施例２において、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
従って、実施例２において、実施例１と同様に、前記したセット部の弾性部材３７にて前記したリードフレーム１をその電子部品非装着面７側を弾性支受した状態で、前記した電子部品３を装着したリードフレーム１を樹脂封止成形して封止済リードフレーム４０を形成することにより、前記した封止済リードフレーム４０の樹脂成形体３９に付着した状態で設けられたリード４・５（前記電子部品非装着面７側の露出リードフレーム部）に前記した溶融樹脂が硬化して形成される樹脂ばりが付着することを効率良く防止することができる。
【００３６】
また、実施例２において、実施例１と同様に、真空経路４１と真空引き機構４２とを用いる構成を採用することができる。
即ち、前記したセット面３６（前記した弾性部材３７）から前記した装着部材３８と真空経路４１とを通して空気を強制的に吸引排出することにより、前記したリードフレーム１をその電子部品非装着面７側から前記したセット面３６に効率良く吸着固定して前記リードフレーム１を弾性支受することができるように構成されている。
また、実施例２において、実施例１と同様に、前記した真空引き機構４２にて前記した装着部材３８の弾性部材３７側から空気を強制的に吸引排出することによって前記した弾性部材３７を前記した装着部材３８に効率良く吸着固定して装着することができるように構成されている等、前記した弾性部材３７と装着部材３８について、実施例１と同様の作用効果を得ることができるように構成されている。
【００３７】
また、前記した実施例１と実施例２とにおいては、電子部品３を装着するダイパッド４とリード５とが同一平面に位置して構成されたリードフレーム１を用いて説明したが、本発明には、例えば、前記したダイパッドがリードから電子部品装着側方向に位置した構成の（所謂、ダイパッドが浮いた状態の）リードフレームを用いることができる。
この場合、前記したダイパットと電子部品とは、その全体が前記した金型で成形される樹脂成形体内に封止（内含）されることになる。
【００３８】
また、前記した実施例１と実施例２とにおいては、一枚のリードフレーム１に装着された所要複数個の電子部品３を一個の樹脂成形体１６内に封止成形する構成を例示したが、本発明は、前記した一枚のリードフレームに装着された所要複数個の電子部品をグループ分けし、例えば、四個の樹脂封止成形体内に封止成形する構成を採用してもよい。
【００３９】
また、前記した実施例１と実施例２とにおいては、ＱＦＮ形式の製品を生産するリードフレーム１を用いて説明したが、本発明は、ＳＯＮ（Small Outline Non-Lead Package）にも採用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、例えば、ＱＦＮ形式等のノンリード型の製品（半導体装置）を生産するものであって、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、所要複数個の電子部品を装着したリードフレームを樹脂封止成形（一括片面モールド）する用途に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記した金型の型開状態を示している（実施例１）。
【図２】図２は、図１に対応する金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記した金型の型締状態を示している（実施例１）。
【図３】図３（１）は、本発明に用いられるリードフレームを示す一部切欠端面図であり、図３（２）は、図２に対応する金型の要部を示す一部切欠縦断面図である（実施例１）。
【図４】図４（１）は、図３（２）に示す金型の要部を拡大して示す拡大一部切欠縦断面図であって、前記した金型のセット部にリードフレームが供給セットされた状態を示し、図４（２）は、図１に示す金型のセット部の要部を拡大して示す拡大一部切欠縦断面図であって、前記した金型のセット部における装着部材に弾性部材を装着した状態を示している（実施例１）。
【図５】図５（１）は、図１に示す金型で樹脂封止成形した封止済リードフレームを示す一部切欠底面図であって、前記封止済リードフレームの電子部品非装着面を示し、図５（２）は、図５（１）に示す封止済リードフレームの一部切欠縦断面図である。
【図６】図６は、本発明に係る他の電子部品の樹脂封止成形用金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記した金型の型開状態を示している（実施例２）。
【図７】図７は、図６に対応する金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記した金型の型締状態を示している（実施例２）。
【図８】図８は、従来の封止済リードフレームを示す一部切欠縦断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１    リードフレーム
２    電子部品装着面
３    電子部品
４    ダイパッド
５    リード
５ａ  変形リード
６    ワイヤ
７    電子部品非装着面
８    ダイパッド面（電子部品非装着面側）
９    リード面（電子部品非装着面側）
９ａ  変形リード面
１１    固定上型
１２    可動下型
１３    セット部
１４    セット面
１５    キャビティ
１６    樹脂成形体
１７    弾性部材
１８    多孔質状の装着部材
１９    孔部
２０    装着面（装着部材）
２１    裏面（弾性部材）
２２    封止済リードフレーム
２３    真空経路
２４    真空引き機構
２５    リード間
２６    構成体（製品）
３１    固定上型
３２    可動下型
３３    セット部
３４    キャビティ
３５    樹脂材料
３６    セット面
３７    弾性部材
３８    装着部材
３９    樹脂成形体
４０    封止済リードフレーム
４１    真空経路
４２    真空引き機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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