(57)【要約】【解決課題】前記の帯電防止方法が有していた問題点を解決するものであり、絶縁層と帯電防止層を電子回路基板上に容易に形成できる方法を可能にするドライフィルムを提供する。【解決手段】帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層（１）と絶縁性を有する感光性樹脂層（２）を積層してなるドライフィルム。【選択図】  なし             【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層（１）と絶縁性を有する感光性樹脂層（２）を積層してなるドライフィルム。
【請求項２】
帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層（１）と、絶縁性を有する感光性樹脂層（２）から構成される2層の樹脂層の両面に、主にポリオレフィンまたはポリエステルからなる支持体（（３）及び（４））を積層してなる請求項1に記載のドライフィルム。
【請求項３】
帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層（１）が帯電防止性樹脂または導電性樹脂と感光性化合物を含有していることを特徴とする請求項１または２記載のドライフィルム。
【請求項４】
感光性樹脂層（１）が光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物を含有していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のドライフィルム。
【請求項５】
感光性樹脂層（２）が、光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物および絶縁性樹脂を含有してなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のドライフィルム。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載のドライフィルムを用いて形成された加工品。
【請求項７】
硬化後の表面抵抗率が０．０１〜１０９Ωの範囲であることを特徴とする請求項６記載の加工品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面での静電気の帯電を防止し、かつ内部において絶縁性を有する絶縁保護膜に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハードディスクドライブのサスペンションに搭載されるフレキシブル基板の絶縁保護膜などの帯電防止方法は、例えば、特開平11-286082号公報に記載されているように帯電防止性または導電性物質を含有した帯電防止性または導電性塗料を絶縁保護膜上にスプレーで塗布し帯電防止層を形成する方法や、表面抵抗率が１０6〜１０9Ωである樹脂を絶縁保護膜に用いる方法がある。
【０００３】
以下、図3から図5に、従来の帯電防止方法により帯電防止層を形成したプリント配線板の断面図を示し、従来の形成方法とその形成物の構成を説明する。
【０００４】
図3と図4は、スプレーで帯電防止層を塗布する方法により、帯電防止層を形成したプリント配線板の断面図を示す。図３及び４において、（５）は銅等の導電線で回路形成された基板であり、その基板の材質はガラスクロスに樹脂を含浸させたものやポリイミド等のフィルム状の樹脂であり、基板の回路形成部とは反対側に金属層を張り合わせたものもある。この回路部を保護するため、絶縁保護膜（７）を張合わせにより形成する。その後、図3では、帯電防止剤を含む樹脂をスプレー等により塗布し帯電防止層（８）を形成し、電子部品（図４における（１０））を実装する。一方、図４では、電子部品（１０）を実装した後、帯電防止剤を含む樹脂をスプレー等により塗布し帯電防止層（８）を形成する。これらの方法では、図3の場合では、絶縁保護膜（７）が除去され剥き出しになった導電部（９）に帯電防止層が形成され、電子部品（１０）を実装する際に接続部の接合不良が生じる。このため、導体部（９）に形成された帯電防止層を除去或いは帯電防止層が導体部（９）に形成しないよう塗布前にレジスト形成し帯電防止層形成後にレジストを除去するといった工程を余分に必要とする問題があった。図４の場合では、電子部品（１０）上に帯電防止層が形成されるため、帯電防止剤の種類によっては電子部品の機能を低下させたり破損したりする問題があった。
【０００５】
図5は、表面抵抗率が１０6〜１０9Ωである樹脂を絶縁保護膜に用いる方法により、帯電防止層を形成したプリント配線板の断面図を示す。図５において、絶縁保護層（１１）は、銅等の導体線で回路形成された基板に貼合わせることにより形成する。昨今、導体線の間隔が１００μｍより狭くなり、配線間にある絶縁保護膜に求められる体積抵抗率及び表面抵抗率の高抵抗率化が年々求められている。しかし、この絶縁保護層（１１）のみで帯電防止をするには表面抵抗率を１０9Ω以下に下げる必要があり、導体配線間の絶縁性と相反する特性が要求される。このため、本方法で用いられる絶縁保護膜は、高密度化された配線への絶縁保護膜に適応しにくい問題がある。
【０００６】
上述の如く従来の帯電防止法の問題点は、スプレーで塗布し帯電防止層を形成する方法では、帯電防止層の厚みムラと厚みを制御することが難しく、また、帯電防止層を必要としない金属パッド部（図３の（９））や、部品搭載後にスプレーした場合は搭載された部品に帯電防止層が形成されてしまう問題点があった。
【０００７】
また、フレキ基板を含むプリント配線板において、配線間のスペースが100μmより狭くなる昨今では、表面抵抗率が１０6〜１０9Ωである樹脂を絶縁保護膜に用いる方法では、絶縁層であるべき樹脂層の抵抗値が低いため、その配線間で十分な絶縁性の維持ができない。特に、表面抵抗率の低い樹脂は、一般に吸湿率が高いため、恒温恒湿バイアス試験などの長期信頼性試験において絶縁性を維持することは困難である。更に、体積抵抗率が低い樹脂は、一般に誘電率や誘電正接において高い値となるので、昨今の電気信号の高周波数化による用途で、電気信号の伝送遅延や伝送損失が大きくなる問題があった。
【特許文献１】特開平11-286082号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、前記の帯電防止方法が有していた問題点を解決するものであり、絶縁層と帯電防止層を電子回路基板上に容易に形成できる方法を可能にするドライフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは鋭意検討し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、
（A）  帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層（１）と絶縁性を有する感光性樹脂層（２）を積層してなるドライフィルム。
（B）  帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層（１）と、絶縁性を有する感光性樹脂層（２）から構成される2層の樹脂層の両面に、主にポリオレフィンまたはポリエステルからなる支持体（（３）及び（４））を積層してなる（A）に記載のドライフィルム。
（C）帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層（１）が帯電防止性樹脂または導電性樹脂と感光性化合物を含有していることを特徴とする（A）または（B）記載のドライフィルム。
（D）  感光性樹脂層（１）が光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物を含有していることを特徴とする（A）または（B）に記載のドライフィルム。
（E）感光性樹脂層（２）が、光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物および絶縁性樹脂を含有してなることを特徴とする（A）ないし（D）のいずれかに記載のドライフィルム。
（F）（A）ないし（E）のいずれかに記載のドライフィルムを用いて形成された加工品。
（G）硬化後の表面抵抗率が０．０１〜１０9Ωの範囲であることを特徴とする（F）記載の加工品。
に関する。
本発明のドライフィルムを電子回路基板上に真空プレス或いは真空ラミネートにより貼り合わせることにより、高絶縁特性と帯電防止特性の相反する特性を有した絶縁保護層を電子回路基板上に形成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
上述したように本発明のドライフィルム型絶縁保護膜は、帯電防止特性を有しかつ絶縁特性を有する層を、電子回路基板上に容易に形成できる方法を提供できる。
また、絶縁保護膜を帯電防止層と絶縁層の２層構成にすることにより、この保護膜を電子回路基板上に積層した後、ファインライン化した電子回路基板の配線間の空間に形成された絶縁層は高抵抗値の絶縁樹脂を選定でき、かつ表面層は低抵抗値の絶縁樹脂層を選定することができる。これにより、帯電防止性と高絶縁性の相反する特性を有した絶縁保護膜を電子回路基板上に形成できるという効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態の一例を図1、図2、図6に基づいて説明する。
図2において、支持体（（３）および（４））は主にポリエステルまたはポリオレフィンからなるフィルムであり、帯電防止性乃至は導電性を有する感光性樹脂層（１）と、絶縁性を有する感光性樹脂層（２）から構成される２層の樹脂層を保護するために使用する。特に、帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層（１）側にある支持体は、パターン形成のため透明度の高いフィルムであることが好ましく、その厚みは１μｍから２５μｍ位であることが好ましい。
【００１２】
図２の４層からなるフィルムを用い、プリント配線板に張合わせた基板の断面図を図６に示す。基板（５）の上に形成された感光性樹脂層（（１）および（２））は、露光工程、現像工程により導電部上で一部除去される。このため、図３で見られるような帯電防止層による開口部の導電線および金属パッドへの汚染が無く、絶縁層（２）に絶縁抵抗値の大きな樹脂を選定しても帯電防止層（１）に抵抗値の低い樹脂層を選定することで容易に絶縁性と帯電防止特性を両立できる。
【００１３】
次に図２の４層フィルムの作製方法について説明する。
フィルムの形成方法として、３種類例示できる。第一には、図７に示すように、支持体（３）に導電性樹脂、導電性化合物または帯電防止剤を含む感光性樹脂のワニスをコーターにより塗工して乾燥し帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層（１）を形成し、次に、絶縁性を有する感光性樹脂のワニスをコーターにより塗工して乾燥し絶縁性を有する感光性樹脂層（２）を形成し、最後に支持体（４）をラミネートにより張合わせ、４層フィルムを作製する。
【００１４】
第二には、図８に示すように、支持体（４）に絶縁性を有する感光性樹脂のワニスをコーターにより塗工して乾燥し絶縁性を有する感光性樹脂層（２）を形成し、次に、導電性樹脂、導電性化合物または帯電防止剤を含む感光性樹脂のワニスをコーターにより塗工して乾燥し帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層（１）を形成し、最後に支持体（３）をラミネートにより張合わせ、４層フィルムを作製する。
【００１５】
第三には、図９に示すように支持体（３）に導電性樹脂、導電性化合物または帯電防止剤を含む感光性樹脂のワニスをコーターにより塗工して乾燥し帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層（１）を形成し、これとは別に、支持体（４）に絶縁性を有する感光性樹脂のワニスをコーターにより塗工して乾燥し絶縁性を有する感光性樹脂層（２）を形成し、感光性樹脂層同士が接着するようにラミネートにより張合わせ、４層フィルムを作製する。
【００１６】
帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層（１）を形成する際に用いられるコーターは、その層の厚みが０．０１から１０μｍであることが好ましいことから、スプレーコーター、スピンコーター、リバースコーター、グラビアコーターまたはダイコーターであることが好ましいが、厚みによりカンマコーターを用いることも出来る。
【００１７】
絶縁性を有する感光性樹脂層（２）を形成する際に用いられるコーターは、その厚みが１から５０μｍであることが好ましいことから、カンマコーター、ダイコーター、リバースコーターまたはグラビアコーターであることが好ましいが、厚みによりスピンコーターまたはスプレーコーターを用いることも出来る。帯電防止性または導電性を有する感光性樹脂層に含まれる導電性物質（帯電防止剤）としては、特に種類を選ばないが、透明導電性高分子であればポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスルフォニックアシッド（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ  日本シイベルヘグナー株式会社製ＯＲＧＡＣＯＮTM）、UV硬化型帯電防止剤（三洋化成工業株式会社製サンラッドＲＣ−５０１，６００，６１１，６１２，７００，７５０、ＵＸＣ−２０１、ペレスタット３００，ＮＣ６３２１，ＮＣ７５３０）等が挙げられ、導電性化合物としてはカーボンブラック等が挙げられる。これら導電性化合物の添加量は、感光性樹脂層の表面抵抗率が好ましくは０．０１〜１０9Ωになるように添加量を調整すれば良いが、０．１〜２０wt％であることが物性面で好ましい。
【００１８】
感光性樹脂層に用いられる感光性樹脂としては、光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物であれば特に種類を選ばないが、アクリレート、アクリレート化合物（例えばエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等）が好ましく、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン等との配合物であっても良い。また、感光性樹脂の表面抵抗率が１０9Ω以下であれば、導電性樹脂等を配合しなくても、単独で用いることが出来る。
導電性を有する感光性樹脂層の硬化後の表面抵抗率は、０．０１〜１０9Ωの範囲であることが好ましい。
【００１９】
絶縁性を有する感光性樹脂層に用いる感光性樹脂としては、光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物またはその化合物を含有する配合物であれば特に種類を選ばないが、アクリレート、アクリレート化合物（例えばエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート）が好ましく、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン等と配合しても良い。ここで、絶縁性とは、感光性樹脂層（２）の硬化後の表面抵抗率が、帯電防止または導電性を有する感光性樹脂層（１）の硬化後の表面抵抗率を超える特性を意味し、具体的には１０９Ωを超えるものが好ましい。
具体的に、アクリレートについて下記に述べる。
1.アルコール性水酸基を有し、少なくとも３つ以上の光重合可能なＣ−Ｃ不飽和２重結合を有する（メタ）アクリレート化合物としては、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、テトラメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールプロパントリメタクリレート、トリス｛ヒドロキシエチルアクリロイル｝イソシアヌレート、トリス｛ヒドロキシエチルメタクリロイル｝イソシアヌレート、イソシアヌール酸トリアクリレート、イソシアヌール酸トリメタクリレート等が挙げられる。これらはアミド酸との相溶性、露光時の硬化性及び現像性制御のために、単独または２種以上を併用することができる。
2．ポリアルキレングルコールジ（メタ）アクリレート化合物としては、次式
で示される化合物が挙げられる。これらはアミド酸との相溶性、露光時の硬化性及び現像性制御のために、単独または２種以上を併用することができる。
【００２０】
（化１）
Ｈ２Ｃ＝ＣＨＣＯ（ＯＲ１）ｎ−Ｒ２−（Ｒ１Ｏ）ｍＯＣＨＣ＝ＣＨ２  （１）  
（式中、Ｒ１は炭素数２〜４の脂肪族基、Ｒ２はベンゼン環を２個以上有する芳香族基を表し、ｎ＋ｍは２〜１２の整数を表す）
上記のＲ１は炭素数２〜４脂肪族基を表し、例えばエチレン、プロピレン、１−ブチレン、２−ブチレンが好適である。炭素数を２〜４に限定することで、適度な水溶性を保持し、アミド酸との良好な相溶性を発現することができる。
【００２１】
また、式中、Ｒ２はベンゼン環を２個以上有する芳香族基を表し、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、メチレンビスフェノール、４，４’-エチリデンビスフェノール、ビフェノール、４，４’-オキシビスフェノール、１，１’-ビフェニル-４，４’-ジオール、４，４’-シクロヘキシリレンビスフェノール、４，４’-(1-フェニルエチリデン)ビスフェノール、４，４’-オキシビスフェノール、ビス(4-ヒドロキシフェニル)メタノン、４，４’-(フェニルメチレン)ビスフェノール、５，５’-(１，１’-シクロヘキシリデン)ビス-[１，１’-(ビフェニル)-2-オールの水酸基残基が挙げられる。ベンゼン環数を２個以上とする事で、親水性を保持しながら耐薬品性を向上させる事ができる。
3. 上記以外に必要に応じて下記化合物も併用することができる。１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，３，５−トリ（メタ）アクリロイルヘキサヒドロ−Ｓ−トリアジン、トリス｛ヒドロキシエチル（メタ）アクリロイル｝イソシアヌレート、トリ（メタ）アクリルホルマール、テトラメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２２】
次に、具体的に本ドライフィルムを使った加工品の製造方法について説明する。
ドライフィルムの被着体（図６の（５）基板と（６）導電線と（９）パッド）へのラミネート（張り合わせ）方法については、プレス方法とロールラミネート方法がある。両方法とも真空状態下で行われるのが好ましく、その真空度は、０．１〜１０ｈＰaであることが好ましい。また、プレス方法の場合には、特に条件を決めるものでは無いが、プレス圧を０．３〜２MPaにすることが好ましく、プレス温度（ドライフィルムの温度）を４０〜１００℃で行うことが好ましく、プレス時間を１５〜１８０秒にすることが好ましい。更に、ロールラミネート方法の場合には、特に条件を決めるものでは無いが、ラミネート温度（ドライフィルムの温度）を４０〜１１０℃で行うことが好ましく、線圧で０．１〜２０ｋｇ／ｃｍであることが好ましい。
次に、このドライフィルムと被着体が貼りあわされた積層体（以下、積層体Ａという）を露光する条件については、紫外線照射であれば特に条件が限定されるものではないが、光源として超高圧水銀ランプ乃至はハロゲンランプであることが好ましく、照射強度が５０〜１０００ｍｊ／ｃｍ２であることが好ましい。
露光後、ドライフィルムの支持体（１）を剥離し現像を行うが、その現像条件としては、特に条件を決めるものでは無いが、現像液として１〜２０ｗｔ％の炭酸ナトリウム水溶液乃至は炭酸カリウム水溶液、乃至は０．１〜１０ｗｔ％のテトラメチレンアンモニウムヒドロキシドが好ましく、現像温度を２５〜４０℃であることが好ましく、現像時間を１５〜１８０秒にすることが好ましい。現像後の積層体Ａは、０．１〜１０ｗｔ％乳酸乃至は硫酸による酸洗しすることが好ましく、酸洗浄に有無に関わらず、充分な水洗を行うことが好ましい。
これら現像及び酸洗浄及び水洗した積層体Ａを、炉に入れドライフィルムのポリアミド酸のイミド化を行う場合は、８０〜１５０℃で１０〜４０分と１５０〜２５０℃で２０〜８０分加熱することが好ましい。
これら一連の製造方法により、本ドライフィルムを使った加工品を得ることが出来る。
この加工品の表面抵抗率は、好ましくは０．０１〜１０9Ωになるように調整されているため、例えば、半導体素子（例えば、LD（Laser Diode）素子、MR（Ｍagnetic Ｒesonance）素子など）を実装するプリント配線基板（CSP（Chip Size Package）やMCM（Multi Chip Module）等の半導体基板を含むリジッド基板、リジッドフレキ基板、フレキ基板に適用可能である。
【実施例】
【００２３】
以下に本発明の実施例を記す。
（実施例１）
［ポリアミド酸Aの合成］
反応器（攪拌機、還流冷却器及び窒素導入菅付き）中、窒素雰囲気下、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド７００ｇ、ジエチレングリコールジメチルエーテル３５０ｇに１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン１７３．２ｇ（０．５９３モル）を溶解し、これを攪拌しながらピロメリット酸二無水物１２６．８ｇ（０．５８２モル）（モル比０．９８１）を乾燥個体のまま少量づつ添加した。この間反応温度を２５〜３０℃に保ち、添加後２０時間窒素雰囲気下で攪拌を継続し、固形分２２．２質量％のポリアミド酸Ａ溶液を得た。
［ポリアミド酸Ｂの合成］
反応器（攪拌機、還流冷却器、滴下ロート及び窒素導入菅付き）中、窒素雰囲気下、ピロメリット酸二無水物（ダイセル化学工業社製）１５．３ｇ、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ダイセル化学工業社製）７５ｇをフラスコ内に投入し、これを攪拌しながら内部温度を５０℃まで昇温した。その温度で、滴下ロートからポリプロピレングリコールジアミン（ジェファーミンＤ４００、サンテクノケミカル社製）６．３６ｇを少量づつ２時間かけて滴下した。滴下終了後、その温度で１時間撹拌を継続させた。その後、反応温度を３０℃以下に冷却し、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（三井化学社製）を１６．４ｇ添加後２０時間窒素雰囲気下で攪拌を継続し、固形分３３．７質量％のポリアミド酸Ｂ溶液を得た。
［感光性樹脂層（1）用ワニスの作製］
先に述べたポリアミド酸Aの合成例(1)で得られたポリアミド酸A２０２．７質量部（固形分換算）に、アクリレートとしてＢＰＥ−５００（商品名、新中村化学工業社製）４５質量部、光重合開始剤としてＩＲＵＧＡＣＵＲＥ９０７（商品名、チバガイギー社製、以下ＩＧＣ９０７と記す）２．５質量部、カヤキュアーＤＥＴＸ（商品名、日本化薬社製、以下ＤＥＴＸと記す）１．５質量部、帯電防止剤としてＯＲＧＡＣＯＮＩＰＣ １０１０（商品名、日本シーベルヘグナー社製、以下ＩＰＣ１０１０）１０質量部を混合溶解し、ワニスを調整した。
［感光性樹脂層（２）用ワニスの作製］
先に述べたポリアミド酸Ａの合成例(1)で得られたポリアミド酸A１１２．６質量部（固形分換算）に、ポリアミド酸Ｂの合成例(2)で得られたポリアミド酸Ｂ７４．２質量部（固形分換算）を加え２時間攪拌し、２官能アクリレートとしてＢＰＥ−５００  ２５質量部と３官能アクリレートとしてＭ−３０５（商品名、東亜合成社製）２５質量部を加え、光重合開始剤としてＩＧＣ９０７を２．５質量部、ＤＥＴＸ１．５質量部を混合溶解し、ワニスを調整した。
［ドライフィルムの作製］
キャリアフィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルムＧ２（商品名、帝人・デュポン社製、以下Ｇ２という）に、先の感光性樹脂層（１）用ワニスをグラビアコータ−により塗工厚み６μｍで塗布し、これを８０℃で４分間乾燥し、厚み２μｍの感光性樹脂層（１）を作製する。この感光性樹脂層（１）の上に、先の感光性樹脂層（２）用ワニスをカンマコーターにより塗工厚み５０μｍで塗布し、これを９０℃で１５分間乾燥し、厚み２０μｍの感光性樹脂層（２）を作製する。更に、このＧ２と感光性樹脂（１）と感光性樹脂層（２）からなるフィルムの、感光性樹脂層（２）側にポリエチレンフィルムＧＦ−１（商品名、タマポリ社製、以下ＧＦ−１という）をラミネート機により５０℃で０．５ＭＰａの圧力で貼り合わせ、ドライフィルムを作製する。
【００２４】
［ドライフィルムの被着体へのラミネート（張り合わせ）］
上記で作製したドライフィルムの感光樹脂層（２）側に張り合わせたポリエチレンフィルムＧＦ−１を剥がし、剥がした感光性樹脂層（2）側の面を被着体面に合わせ、真空ラミネートする。ラミネート条件は、真空度を０．５hPaとし、プレス圧（加圧）を０．５MPaとし、プレス温度（ドライフィルムの温度）を８０℃とし、加圧時間を９０秒とした。プレス装置は、(株）名機製作所MVLP−５００／６００ＩＩＡを用いた。
【００２５】
［紫外線照射露光］
上記で被着体へラミネートしたもの（以下、基板Ａという）のドライフィルム側に露光マスクをし、６００ｍｊ／ｃｍ2の露光量で露光を行った。露光機は、ランプに高圧水銀ランプを用いているＨＭＷ−５３２Ｄ（（株）オーク製作所）を用いた。
【００２６】
［現像］
上記露光した基板ＡのドライフィルムのポリエチレンテレフタレートフィルムＧ２を剥がし、現像する。現像条件は、現像液に1wt％の炭酸ナトリウム水溶液、液温度を３０℃、現像時間を６０秒とした。
［硬化（イミド化）］
上記現像した基板を水洗した後、１４０℃２０分、１８０℃２０分、２4０℃２０分で加熱し、ドライフィルムの硬化を行った。
（ドライフィルムの評価）
前記の方法で作成したドライフィルムおよび硬化後の皮膜を下記の事項について評価した。結果を表２に纏める。
１）感度：銅箔上に本フィルムをラミネート（ラミネート温度８０℃，線圧０．５MPa，ライン速度６ｍ／分）し、StoufferTM21段ステップタブレットを載せ、露光機（（株）オーク製作所社製）により照射光強度６００mｊ／ｃｍ2で露光し、現像（1wt％炭酸ナトリウム水溶液、３０℃、１分）し、溶解しなかった段数を読み取る。
２）弾性率，破断強度，伸び率：JIS C 2151-1990に準ずる。
３）表面硬度（鉛筆硬度）：JIS K 5600-5-4-1999に準ずる。
４）表面抵抗率：JIS C 2151-1990に準ずる。
５）絶縁抵抗値：配線幅５０μｍかつスペース５０μｍかつ重ね代１５．７５mmの櫛型電極に、５０VＤＣの電圧を1分間荷電しそのままの荷電にて抵抗値を測定する。
６）誘電率，誘電正接：JIS C 2151-1990に準ずる。
（実施例２〜１５）
実施例１と同様に表１、３、５に示す配合比でドライフィルムを作成し、実施例1
と同様に評価した。評価結果を表２、４、６に纏める。
【００２７】
【表１】
2005321716.tif 000002
【００２８】
【表２】
2005321716.tif 000003
【００２９】
【表３】
2005321716.tif 000004
【００３０】
【表４】
2005321716.tif 000005
【００３１】
【表５】
2005321716.tif 000006
【００３２】
【表６】
2005321716.tif 000007
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】導電性感光性樹脂層と絶縁性感光性樹脂層からなるドライフィルムの断面図
【図２】導電性感光性樹脂層と絶縁性感光性樹脂層をフィルム支持体で挟んだドライフィルムの断面図
【図３】スプレー法により帯電防止層を形成したプリント配線板の断面図
【図４】スプレー法により帯電防止層を形成したプリント配線板の断面図
【図５】低抵抗率の絶縁層を形成したプリント配線板の断面図
【図６】2層の感光性樹脂層を形成したプリント配線板の断面図
【図７】2層ドライフィルムの作製工程を示す図
【図８】2層ドライフィルムの作製工程を示す図
【図９】2層ドライフィルムの作製工程を示す図
【符号の説明】
【００３４】
（１）導電性樹脂または導電性化合物を含有する感光性樹脂層
（２）絶縁性を有する感光性樹脂層
（３）ポリエステルまたはポリオレフィンを主原料としたフィルム支持体
（４）ポリエステルまたはポリオレフィンを主原料としたフィルム支持体
（５）基板
（６）導電線
（７）絶縁保護層
（８）帯電防止層
（９）絶縁保護層が除去された導電部のパッド
（１０）電子部品
（１１）絶縁保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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