(57)【要約】【課題】回路基板検査装置の製造コストの高騰および検査対象体の傷付きを回避しつつ、機械的な接点を用いることなく回路部品の実装良否を検査する。【解決手段】回路基板Ｂ上における検査対象の回路部品Ｐが実装されているべき実装空間に近接する所定位置（位置Ｄ）に先端部を位置させた電気計測用プローブ２と基準電極（導体パターンＢａ）との間についての電気的パラメータ（浮遊容量Ｃ１）を測定し、回路部品Ｐの非実装状態において位置Ｄに先端部を位置させた電気計測用プローブ２と基準電極との間についての電気的パラメータを基準値として、測定した電気的パラメータと基準値とに基づいて回路部品Ｐの実装良否を検査する。【選択図】図３
2005241252.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上における検査対象の回路部品が実装されているべき実装空間に近接する所定位置に先端部を位置させた電気計測用プローブと基準電極との間についての電気的パラメータを測定し、前記回路部品の正常実装状態および非実装状態のいずれか一方の状態において前記所定位置に前記先端部を位置させた前記電気計測用プローブと前記基準電極との間についての前記電気的パラメータを基準値として、前記測定した電気的パラメータと前記基準値とに基づいて前記回路部品の実装良否を検査する部品実装検査方法。
【請求項２】
前記実装空間における実装されているべき前記回路部品の上面を臨む位置を前記所定位置とする請求項１記載の部品実装検査方法。
【請求項３】
前記先端部が実装されているべき前記回路部品に接する直前の位置を前記所定位置とする請求項１または２記載の部品実装検査方法。
【請求項４】
前記電気計測用プローブと前記基準電極との間の静電容量を前記電気的パラメータとして測定する請求項１から３のいずれかに記載の部品実装検査方法。
【請求項５】
電気計測用プローブと、当該電気計測用プローブを移動させるプローブ移動機構と、前記電気計測用プローブおよび基準電極の間についての電気的パラメータを測定する測定部と、前記プローブ移動機構を制御すると共に前記電気的パラメータに基づいて回路部品の実装良否を検査する制御部と、前記回路基板上における検査対象の回路部品が実装されているべき実装空間に近接する所定位置に先端部を位置させた前記電気計測用プローブと基準電極との間についての電気的パラメータであって当該回路部品の正常実装状態および非実装状態のいずれか一方の状態において測定された値を基準値として記憶する記憶部とを備え、
前記制御部は、前記プローブ移動機構を制御して前記電気計測用プローブを前記所定位置に位置させ、前記測定部に対して前記所定位置における前記電気的パラメータを測定させ、当該測定させた電気的パラメータと前記基準値とに基づいて前記回路部品の実装良否を検査する回路基板検査装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記実装空間における実装されているべき前記回路部品の上面を臨む位置を前記所定位置として前記プローブ移動機構に対して前記電気計測用プローブを移動させる請求項５記載の回路基板検査装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記電気計測用プローブの先端部を実装されているべき前記回路部品に接する直前の位置を前記所定位置として前記プローブ移動機構に対して前記電気計測用プローブを移動させる請求項５または６記載の回路基板検査装置。
【請求項８】
前記測定部は、前記電気計測用プローブと前記基準電極との間の静電容量を前記電気的パラメータとして測定する請求項５から７のいずれかに記載の回路基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部品の実装良否を検査する部品実装検査方法、およびその部品実装検査方法に従って回路基板を検査する回路基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の回路基板検査装置として、出願人は、部品有無検出プローブを用いて回路部品の実装の有無（実装良否）を検査する回路基板検査装置を特開平７−７２２１０号公報に開示している。この場合、部品有無検出プローブは、同公報の図３に示すように、第１プローブピン２０、第２プローブピン２１、前側保持部材２２および後側保持部材２３を備えて構成されている。また、両プローブピン２０，２１は、付勢手段２５，２６によって保持部材２２，２３から突き出される方向に付勢されている。さらに、第２プローブピン２１および前側保持部材２２には、第１プローブピン２０の先端部が回路部品に対して非接触の状態において短絡状態となる接点部ｂ１，ｂ２が設けられている。
【０００３】
この回路基板検査装置によって回路部品の実装良否を検査する際には、まず、回路基板における検査対象の回路部品に対して（回路部品が実装されているべき部位に向けて）、その上方から部品有無検出プローブを下降させる。この際に、第１プローブピン２０の先端部が回路部品の表面に接触した後に部品有無検出プローブをさらに下降させたときには、第１プローブピン２０が前側保持部材２２に対してスライドして第２プローブピン２１をスライドさせる。この結果、同公報の図３（Ｂ）に示すように、接点部ｂ１，ｂ２が非接触状態となって、スライド以前に短絡状態であった接点部ｂ１，ｂ２間の抵抗値が大きな値となる。したがって、この回路基板検査装置では、接点部ｂ１，ｂ２間の抵抗値を測定しつつ部品有無検出プローブを下降させて、抵抗値が変化した時点までの部品有無検出プローブの下降量に基づいて、第１プローブピン２０の先端部が検査対象体（回路部品または回路基板の表面）に接触した高さを特定する。次いで、この高さを検査用の基準値と比較することによって、回路部品が実装されているか否かが検査される。
【特許文献１】特開平７−７２２１０号公報（第３−５頁、第１−３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、出願人が開示している回路基板検査装置には、以下の改善すべき課題がある。すなわち、この回路基板検査装置では、接点部ｂ１，ｂ２間の抵抗値が変化した時点までの部品有無検出プローブの下降量に基づいて、第１プローブピン２０の先端部が検査対象体に接触した高さを特定している。この場合、接点部ｂ１，ｂ２のような機械的な構成は、長期に亘って繰り返して使用した際に、塵埃の付着や接点の摩耗を招くことがある。この結果、第１プローブピン２０が回路部品等に接触していない状態であるにも拘わらず、大きな抵抗値が測定されて、第１プローブピン２０の先端部が検査対象体に接触した高さが誤って測定されるおそれがある。したがって、出願人が開示している回路基板装置では、接点の摩耗等に起因する誤判別を回避するために、回路部品に向けて部品有無検出プローブを下降させるのに先立って、接点部ｂ１，ｂ２相互間が短絡状態であるか否かの事前検査を実行している。このため、回路基板についての検査開始に先立って実行する事前検査が煩雑であり、この点を改善するのが好ましい。また、この回路基板検査装置では、第１プローブピン２０の先端部が検査対象体に接触した状態から部品有無検出プローブをさらに下降させて回路部品の実装良否（実装有無）を検査している。したがって、回路部品や回路基板に対して第１プローブピン２０の先端部がある程度の力で押し付けられるため、回路部品の上面や回路基板の基板面が傷付くおそれがあり、この点を改善するのが好ましい。
【０００５】
一方、特開２００２−１３９１６号公報には、電子部品２０に向けてセンサ光を照射して、電子部品２０で反射された反射光を一対の判別センサ１０（第１センサ１１および第２センサ１２）で受光することにより、その受光状態に基づいて電子部品２０の実装良否（部品形状の相違）を検査する部品判別装置が開示されている。この部品判別装置によれば、機械的な接点を有する電気計測用プローブを使用して回路部品の実装良否を検査する構成とは異なり、接点の摩耗等に起因する誤判別を招くことなく、かつ、電子部品２０に対して非接触の状態で（電子部品２０を傷付けることなく）実装良否を検査することができる。しかし、第１センサ１１および第２センサ１２が電気計測用プローブと比較して高価なため、部品判別装置の製造コストを低減することが困難であるという問題点が存在する。
【０００６】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、回路基板検査装置の製造コストの高騰および検査対象体の傷付きを回避しつつ、機械的な接点を用いることなく回路部品の実装良否を検査し得る部品実装検査方法および回路基板検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく請求項１記載の部品実装検査方法は、回路基板上における検査対象の回路部品が実装されているべき実装空間に近接する所定位置に先端部を位置させた電気計測用プローブと基準電極との間についての電気的パラメータを測定し、前記回路部品の正常実装状態および非実装状態のいずれか一方の状態において前記所定位置に前記先端部を位置させた前記電気計測用プローブと前記基準電極との間についての前記電気的パラメータを基準値として、前記測定した電気的パラメータと前記基準値とに基づいて前記回路部品の実装良否を検査する。なお、本明細書における「実装良否の検査」には、回路部品の実装有無、実装位置の良否（位置ずれの有無）、実装姿勢の良否、および実装されているべき回路部品とは種類が相違する回路部品の実装有無などの各種の検査が含まれる。
【０００８】
請求項２記載の部品実装検査方法は、請求項１記載の部品実装検査方法において、前記実装空間における実装されているべき前記回路部品の上面を臨む位置を前記所定位置とする。
【０００９】
請求項３記載の部品実装検査方法は、請求項１または２記載の部品実装検査方法において、前記先端部が実装されているべき前記回路部品に接する直前の位置を前記所定位置とする。
【００１０】
請求項４記載の部品実装検査方法は、請求項１から３のいずれかに記載の部品実装検査方法において、前記電気計測用プローブと前記基準電極との間の静電容量を前記電気的パラメータとして測定する。
【００１１】
請求項５記載の回路基板検査装置は、電気計測用プローブと、当該電気計測用プローブを移動させるプローブ移動機構と、前記電気計測用プローブおよび基準電極の間についての電気的パラメータを測定する測定部と、前記プローブ移動機構を制御すると共に前記電気的パラメータに基づいて回路部品の実装良否を検査する制御部と、前記回路基板上における検査対象の回路部品が実装されているべき実装空間に近接する所定位置に先端部を位置させた前記電気計測用プローブと基準電極との間についての電気的パラメータであって当該回路部品の正常実装状態および非実装状態のいずれか一方の状態において測定された値を基準値として記憶する記憶部とを備え、前記制御部は、前記プローブ移動機構を制御して前記電気計測用プローブを前記所定位置に位置させ、前記測定部に対して前記所定位置における前記電気的パラメータを測定させ、当該測定させた電気的パラメータと前記基準値とに基づいて前記回路部品の実装良否を検査する。
【００１２】
請求項６記載の回路基板検査装置は、請求項５記載の回路基板検査装置において、前記制御部は、前記実装空間における実装されているべき前記回路部品の上面を臨む位置を前記所定位置として前記プローブ移動機構に対して前記電気計測用プローブを移動させる。
【００１３】
請求項７記載の回路基板検査装置は、請求項５または６記載の回路基板検査装置において、前記制御部は、前記電気計測用プローブの先端部を実装されているべき前記回路部品に接する直前の位置を前記所定位置として前記プローブ移動機構に対して前記電気計測用プローブを移動させる。
【００１４】
請求項８記載の回路基板検査装置は、請求項５から７のいずれかに記載の回路基板検査装置において、前記測定部は、前記電気計測用プローブと前記基準電極との間の静電容量を前記電気的パラメータとして測定する。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の部品実装検査方法、および請求項５記載の回路基板検査装置では、回路基板上の所定位置に先端部を位置させた電気計測用プローブと基準電極との間についての電気的パラメータと基準値とを比較してその異同に基づいて回路部品の実装良否を検査する。この際に、回路部品が正常実装状態において測定した値を基準値として用いるときには、測定した電気的パラメータと基準値とが同等のとき（測定した電気的パラメータと基準値とが等しい、または、ほぼ等しいとき：一例として、±１０％の範囲内のとき）に検査対象の回路部品が実装されていると判別し、電気的パラメータが基準値と同等ではないときに回路部品が実装されていないと判別する。また、回路部品が非実装状態において測定した値を基準値として用いるときには、測定した電気的パラメータと基準値とが同等ではないときに検査対象の回路部品が実装されていると判別し、電気的パラメータが基準値と回路部品が同等のときに実装されていないと判別する。したがって、回路部品の実装良否を検査するための機械的な接点が存在しないため、塵埃の付着や接点の摩耗に起因する誤判別を回避することができる。この結果、検査開始に先立って検査用プローブの良否を検査する事前検査を不要にできるため、回路部品の実装良否を迅速に検査することができる。また、電気計測用プローブの先端部を回路部品の上面や回路基板の基板面に接触させることなく回路部品の実装良否を検査することができるため、回路部品や回路基板への傷付き、および電気計測用プローブの破損を招くことなく、回路基板の良否を検査することができる。さらに、光センサを採用した検査装置と比較して簡易な構成で回路部品の実装良否を検査することができるため、回路基板検査装置の製造コストを十分に低減することができる。
【００１６】
また、請求項２記載の部品実装検査方法、および請求項６記載の回路基板検査装置では、実装空間における実装されているべき回路部品の上面を臨む位置に先端部を位置させた電気計測用プローブと基準電極との間についての電気的パラメータに基づいて回路部品の実装良否を検査する。したがって、例えば検査対象の回路部品の側方に電気計測用プローブの先端を位置させて検査する検査方法および検査装置とは異なり、隣り合う回路部品間のスペースが狭いときであっても、他の回路部品等に接触させることなく、電気計測用プローブの先端を回路部品の近傍（所定位置）に位置させることができる。この結果、回路部品の傷付きや電気計測用プローブの破損を招くことなく、回路基板の良否を検査することができる。
【００１７】
さらに、請求項３記載の部品実装検査方法、および請求項７記載の回路基板検査装置では、電気計測用プローブの先端部が回路部品に接する直前の位置を所定位置として検査する。したがって、回路部品が正常実装状態のときに回路部品の基準電極との距離が短くなる分だけ電気計測用プローブと基準電極との間の電気的パラメータ（例えば浮遊容量）が大きな値となる結果、回路部品の実装良否による測定結果の相違量を大きくすることができる。これにより、回路部品および回路基板への傷付きや電気計測用プローブの破損を招くことなく、回路部品の実装良否を正確に検査することができる。
【００１８】
また、請求項４記載の部品実装検査方法、および請求項８記載の回路基板検査装置では、本発明における電気的パラメータとして基準電極と電気計測用プローブとの間の静電容量を測定して比較する。これにより、回路部品の実装良否を正確かつ容易に検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係る部品実装検査方法および回路基板検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２０】
最初に、本発明に係る回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２１】
図１に示す回路基板検査装置１は、検査対象の回路基板Ｂについて各種の電気的検査を実行する装置であって、電気計測用プローブ２，３、プローブ移動機構５ａ，５ｂ、測定部６、制御部７、ＲＡＭ８およびＲＯＭ９を備えて構成されている。電気計測用プローブ（以下、「プローブ」ともいう）２，３は、衝撃吸収一針型のコンタクトプローブであって、図２に示すように、測定部６に対してそれぞれ電気的に接続されたプローブピン２ａ，３ａと、プローブ固定具４（図１参照）を介して移動機構５ａ，５ｂに取り付けられると共にプローブピン２ａ，３ａを矢印Ｚ１，Ｚ２の向きでスライド（進退動）可能に保持する保持部２ｂ，３ｂとを備えている。このプローブ２，３は、プローブピン２ａ，３ａが保持部２ｂ，３ｂに内蔵されたコイルスプリングによって矢印Ｚ１の向きにそれぞれ付勢されている。プローブ移動機構（以下、「移動機構」ともいう）５ａ，５ｂは、制御部７の制御下でプローブ２，３を上下左右に移動させることにより、プローブピン２ａ，３ａの先端部を、回路基板Ｂ上における検査対象の回路基板Ｂが実装されているべき実装位置（以下、「検査位置」ともいう）に移動させる。
【００２２】
測定部６は、制御部７の制御に従ってプローブ２，３を介して回路基板Ｂに検査用の信号としての測定用交流信号を出力して、プローブ２と例えば回路基板Ｂ上の導体パターンＢａ等（３，４参照）との間の静電容量（本発明における電気的パラメータの一例）を測定する。具体的には、測定部６は、出力した測定用交流信号の電圧についての位相と、その回路基板Ｂおよび導体パターンＢａを流れる電流についての位相との間の位相差を測定すると共に、測定用交流信号の電圧、測定用交流信号の電流、および測定した位相差に基づいてプローブ２および導体パターンＢａ間の静電容量を測定する。この場合、導体パターンＢａは、本発明における基準電極の一例であって、図４に示すように、回路基板Ｂに実装される回路部品Ｐの電極部Ｐａが接続されると共に内層パターンを介して導体パターンＢｂに接続されている。制御部７は、移動機構５ａ，５ｂおよび測定部６の動作を制御する。また、制御部７は、回路部品Ｐが実装されているべき実装位置で静電容量を測定させてＲＡＭ８に記憶させると共にＲＡＭ８に記憶させた静電容量に基づいて回路部品Ｐの実装良否を検査する検査処理を実行する。
【００２３】
ＲＡＭ８は、本発明における記憶部に相当し、回路基板Ｂにおいて検査対象の回路部品Ｐが実装されているべき実装空間（図３に破線で示す空間、言い換えれば、実装されているべき回路部品Ｐ）に近接する検査位置（実装良否を検査すべき検査位置としての位置Ｄ）や、その検査位置についての基準値などを記憶すると共に、測定部６から出力された静電容量を記憶する。この場合、基準値は、図３に示すように、検査対象の回路基板Ｂであって回路部品Ｐが非実装状態の回路基板Ｂについて、その基板面から回路部品Ｐの上面までの距離（高さ）Ｌｐ以上だけ基板面から離間している位置Ｄに先端部を位置させたプローブ２（プローブピン２ａ）と導体パターンＢａとの間についての静電容量を測定して作成されている。また、位置Ｄは、本発明における所定位置の一例であって、この回路基板検査装置１では、回路基板Ｂの基板面から回路部品Ｐの上面までの距離Ｌｐよりも僅かに長い距離だけ基板面から離間した位置（プローブピン２ａの先端部が回路部品Ｐの上面を臨む位置であって、その上面に極く接近する位置）に規定されている。つまり、位置Ｄは、プローブ２が回路部品Ｐの上方から近接（下降）させられたときに、回路部品Ｐの上面に接する直前の位置に規定されている。ＲＯＭ９は、制御部７の動作プログラムなどを記憶する。
【００２４】
次に、回路基板検査装置１による回路基板Ｂの検査方法について、図面を参照して説明する。なお、検査用の基準値については、回路部品Ｐが非実装状態の回路基板Ｂから予め吸収してＲＡＭ８に記憶させてあるものとする。
【００２５】
まず、回路部品Ｐを実装した面（基板面）を表面側（上向き）にして検査対象の回路基板Ｂを検査位置にセットする。次に、制御部７が、例えば移動機構５ｂを制御することによってプローブ３を移動させて、プローブピン３ａの先端部を導体パターンＢｂに接触させる。次に、制御部７は、移動機構５ａを制御することにより、検査すべき回路部品Ｐが実装されているべき検査位置（測定ポイント）に対して所定の方向に離間した位置に予め規定されている位置（この例では、測定ポイントの上方）にプローブ２を移動させる。なお、回路基板Ｂを横向き状態で検査する際には、測定ポイントに対して所定の方向として横方向に離間した位置にプローブ２を位置させる。次いで、制御部７は、移動機構５ａを制御することにより、プローブピン２ａの先端部が位置Ｄに位置する高さまで基板面に向けてプローブ２を下降させる。続いて、制御部７は、測定部６に対して静電容量を測定させると共にその測定結果をＲＡＭ８に記憶させる。
【００２６】
この際に、図３に示すように、回路基板Ｂに回路部品Ｐが実装されていない状態（非実装状態）では、プローブピン２ａの先端部と導体パターンＢａとの距離に応じた浮遊容量Ｃ１が測定部６によって測定される。この浮遊容量Ｃ１は、基準値と同等の値（等しい値、または、ほぼ等しい値。一例として±１０％の範囲内）値となるため、制御部７は、測定部６から出力された測定結果（上記の浮遊容量Ｃ１）と、ＲＡＭ８に記憶されている基準値とを比較して、その値が同等であると判別して、その検査位置に回路部品Ｐが実装されていないと判別（検査）する。一方、図４に示すように、回路基板Ｂに回路部品Ｐが正常に実装されている状態（正常実装状態）では、プローブピン２ａの先端部と導体パターンＢａとの距離に応じた浮遊容量Ｃ１と共に、プローブピン２ａの先端部と電極部Ｐａとの距離に応じた浮遊容量Ｃ２などが加わった静電容量が測定部６によって測定される。この静電容量は、基準値よりも浮遊容量Ｃ２等の分だけ大きな値となる。したがって、制御部７は、測定部６から出力された測定結果（静電容量）と、ＲＡＭ８に記憶されている基準値とを比較して、測定結果の方が大きな値であると判別して、その検査位置に回路部品Ｐが実装されていると判別（検査）する。
【００２７】
この後、制御部７は、回路基板Ｂ上のその他の測定ポイントについても、移動機構５ａ，５ｂを制御してプローブ２を位置Ｄに位置させると共にプローブ３を導体パターンに接触させた状態において測定部６に静電容量を測定させる。また、制御部７は、測定部６の測定結果と、各検査位置についての基準値とを比較することにより、両値が同等のときに回路部品Ｐが非実装状態であると判別し、測定部６の測定結果が基準値よりも大きな値のときに回路部品Ｐが正常実装状態であると判別する。この静電容量の測定および基準値との比較による回路部品Ｐの実装良否をすべての検査位置について検査することにより、回路基板Ｂの良否が判別される。
【００２８】
このように、この回路基板検査装置１、および回路基板検査装置１による検査方法によれば、回路基板Ｂ上の所定位置（この例では、検査対象の回路部品Ｐの実装空間に近接した位置であって、基板面から距離Ｌｐだけ離間する位置）に先端部を位置させたプローブ２と導体パターンＢａとの間についての静電容量に基づいて回路部品Ｐの実装良否を検査することにより、回路部品Ｐの実装良否を検査するための機械的な接点が存在しないため、塵埃の付着や接点の摩耗に起因する誤判別を回避することができる。したがって、検査開始に先立って検査用プローブの良否を検査する事前検査を不要にできるため、回路部品の実装良否を迅速に検査することができる。また、プローブ２（プローブピン２ａ）の先端部を回路部品Ｐの上面や回路基板Ｂの基板面に接触させることなく回路部品Ｐの実装良否を検査することができるため、回路部品Ｐや回路基板Ｂへの傷付き、およびプローブ２の破損を招くことなく、回路基板Ｂの良否を検査することができる。さらに、光センサを採用した検査装置と比較して簡易な構成で回路部品Ｐの実装良否を検査することができるため、回路基板検査装置の製造コストを十分に低減することができる。
【００２９】
また、この回路基板検査装置１、および回路基板検査装置１による検査方法によれば、回路基板Ｂの基板面から回路部品Ｐにおける上面までの距離Ｌｐ以上だけ基板面から離間している位置に先端部を位置させたプローブ２と導体パターンＢａとの間についての静電容量に基づいて回路部品Ｐの実装良否を検査することにより、例えば回路部品Ｐの側方に電気計測用プローブの先端を位置させて検査する検査方法および検査装置とは異なり、隣り合う回路部品Ｐ，Ｐ間のスペースが狭い場合であっても、他の回路部品Ｐ等に接触させることなく、プローブ２の先端を回路部品の近傍（所定位置）に位置させることができる。この結果、回路部品Ｐの傷付きやプローブ２の破損を招くことなく、回路基板Ｂの良否を検査することができる。
【００３０】
さらに、この回路基板検査装置１、および回路基板検査装置１による検査方法によれば、プローブピン２ａの先端部が回路部品Ｐの上面に接する直前の位置Ｄを所定位置として検査することにより、回路部品Ｐが正常実装状態のときに回路部品Ｐの電極部Ｐａ等との距離が短くなる分だけプローブ２と電極部Ｐａとの間の浮遊容量Ｃ２が大きな値となる結果、回路部品Ｐの実装良否による測定結果の相違量を大きくすることができる。したがって、回路部品Ｐおよび回路基板Ｂへの傷付きやプローブ２の破損を招くことなく、回路部品Ｐの実装良否を正確に検査することができる。この場合、本発明における電気的パラメータとして導体パターンＢａ（基準電極）とプローブ２との間の静電容量を測定して比較することにより、回路部品Ｐの実装良否を正確かつ容易に検査することができる。
【００３１】
なお、本発明は、上記の方法および上記の構成に限定されない。例えば、本発明における電気的パラメータとして静電容量を測定して比較する例について説明したが、プローブ２および電極部（電極）を介して回路基板Ｂに検査用の信号としての測定用信号を出力して、出力した測定用信号の電圧値、出力した測定用信号の電流値、および、その電圧値と電流値とに基づいて算出したインピーダンスなどを電気的パラメータとして測定して比較する方法を採用することができる。
【００３２】
また、上記の例では、導体パターンＢｂにプローブ３を接触させて、内層パターンを介して導体パターンＢｂに接続された導体パターンＢａ（回路部品Ｐの電極部Ｐａが接続された導体パターン）を本発明における基準電極として用いて静電容量を測定しているが、本発明における基準電極は、検査対象の回路部品が接続されている導体パターンに限定されず、検査対象の回路部品とは接続されていない導体パターンを基準電極として使用することができる。この場合、一例として、電源供給用パターンや、グランドパターン等の比較的大きな（面積が広い）導体パターンを基準電極として使用するのが好ましい。さらに、上記の例では、回路部品Ｐが非実装状態の回路基板Ｂから吸収した値（静電容量）を基準値として用いているが、回路部品Ｐが正常に実装された（正常実装状態の）良品の回路基板Ｂから吸収した値を基準値として用いることもできる。この場合、測定部６の測定結果と基準値とが同等のときに回路部品Ｐが正常実装状態であると判別し、測定結果が基準値とは相違するときに回路部品Ｐが非実装状態または異常な実装状態であると判別する。さらに、上記の回路基板検査装置１では、回路部品Ｐに対して上方からプローブ２を下降させてプローブピン２ａの先端部を位置Ｄ（先端部が回路部品Ｐの上面に接触する直前の位置）に位置させて静電容量を測定しているが、本発明はこれに限定されず、回路部品Ｐに対して（回路部品Ｐの実装空間に向けて）その側方から回路基板Ｂの基板面に沿ってプローブ２を接近させて、または、その上方から回路基板Ｂの基板面に向けてプローブ２を接近させてプローブピン２ａの先端部が回路部品Ｐの側面に近接する（接触する直前の）位置にプローブ２を位置させた状態において静電容量を測定することもできる。
【００３３】
さらに、上記の回路基板検査装置１では、その先端が尖った針状のプローブピン２ａ，３ａを有するプローブ２，３を使用しているが、本発明における電気計測用プローブの構成はこれに限定されない。例えば、図５に示す電気計測用プローブ１２のように、その先端部が平らな柱状のプローブピン１２ａを保持部２ｂに対して矢印Ｚ１，Ｚ２の向きにスライド可能に配設して構成することができる。この構成によれば、電気計測用プローブ１２における基準電極と対向する部位の面積が広いため、静電容量等の電気的パラメータを安定して正確に測定することができる。この場合、プローブ２，３，１２においてプローブピン２ａ，３ａ，１２ａを付勢する手段は、コイルスプリングに限定されず、例えば、保持部２ｂ，３ｂに対するプローブピン２ａ，３ａ，１２ａのスライドに伴って密閉空間内の気体が圧縮される、いわゆるエアクッション構造を採用することもできる。また、図６に示す電気計測用プローブ２２のように、全体として板ばね状に形成して、先端部２２ａおよび基端部２２ｂ間が弾性変形することによって先端部２２ａが基端部２２ｂに対して相対的に上動する構成を採用することができる。この構成によれば、機械的な可動部分が存在しないため、可動部分の摩耗等に起因する誤測定を招くことなく、静電容量等の電気的パラメータを一層正確に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】プローブ２，３の構成を示す側面図である。
【図３】回路部品Ｐが非実装状態におけるプローブ２，３および回路基板Ｂの位置関係と測定部６によって測定される静電容量とを示す概念図である。
【図４】回路部品Ｐが正常実装状態におけるプローブ２，３および回路基板Ｂの位置関係と測定部６によって測定される静電容量とを示す概念図である。
【図５】プローブ１２の構成を示す側面図である。
【図６】プローブ２２の構成を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  回路基板検査装置
２，３，１２，２２  電気計測用プローブ
２ａ，３ａ，１２ａ  プローブピン
２ｂ，３ｂ  保持部
４  プローブ固定具
５ａ，５ｂ  プローブ移動機構
６  測定部
７  制御部
８  ＲＡＭ
９  ＲＯＭ
２２ａ  先端部
２２ｂ  基端部
Ｂ  回路基板
Ｂａ，Ｂｂ  導体パターン
Ｃ１,Ｃ２  浮遊容量
Ｄ  位置
Ｌｐ  距離
Ｐ  回路部品
Ｐａ  電極部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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