(57)【要約】【課題】  サーマルプロテクタを電池と組み合わせてパック電池を構成する場合に、より低コストでパック電池とすることができるサーマルプロテクタを提供すること。【解決手段】  絶縁性のケース内に、それぞれ外部に接続することができ、かつ所定の作動温度で反転する熱応動素子により回路を遮断する固定接点と可動接点とを有し、前記ケースは、電子部品が搭載された回路基板又は電池保護回路を有することを特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のケース内に、それぞれ外部に接続することができ、かつ所定の作動温度で反転する熱応動素子により回路を遮断する固定接点と可動接点とを有し、前記ケースは、電子部品が搭載された回路基板を有することを特徴とするサーマルプロテクタ。
【請求項２】
固定接点はケース外に現われた端子片を有する固定片に取り付けられ、可動接点は一端がケースに固定された可動片により固定接点に押し付けられ、前記熱応動素子は反転時に前記可動接点を固定接点から離反させるするように前記可動片を作動させるべく配置され、前記回路基板は前記可動片又は固定片と直接又は間接に接続されている、請求項１に記載のサーマルプロテクタ。
【請求項３】
固定接点はケース外に現われた端子片を有する固定片に取り付けられ、可動接点は一端がケースに固定された熱応動素子からなる可動片により固定接点に押し付けられ、前記回路基板は前記可動片又は固定片と直接又は間接に接続されている、請求項１に記載のサーマルプロテクタ。
【請求項４】
前記回路基板は複数の端子部を有する、請求項１〜３のいずれかに記載のサーマルプロテクタ。
【請求項５】
前記ケースは本体と当該本体に接合された蓋体とからなり、前記回路基板は絶縁性樹脂からなる前記蓋体と一体にインサート成形され、前記複数の端子部は蓋体からケース外に面している、請求項４に記載のサーマルプロテクタ。
【請求項６】
前記ケースは本体と当該本体に接合された蓋体とからなり、前記回路基板に取り付けられた電子部品は、当該回路基板とともに前記蓋体と一体にインサート成形されている、請求項１〜４のいずれかに記載のサーマルプロテクタ。
【請求項７】
前記電子部品はインサート成形時に軟化しない材質の樹脂によりあらかじめ被覆されている、請求項６に記載のサーマルプロテクタ。
【請求項８】
前記ケースは本体と当該本体に接合された蓋体とからなり、前記電子部品は蓋体と一体成形された後の回路基板に取り付けられている、請求項１〜４のいずれかに記載のサーマルプロテクタ。
【請求項９】
前記回路基板に搭載された電子部品は複数であり、それらの電子部品の全部又は一部は電池保護回路を構成している、請求項１〜８のいずれかに記載のサーマルプロテクタ。
【請求項１０】
前記回路基板に接続された端子片を有している、請求項１〜９のいずれかに記載のサーマルプロテクタ。
【請求項１１】
絶縁性のケース内に、それぞれ外部に接続することができ、かつ所定の作動温度で反転する熱応動素子により回路を遮断する固定接点と可動接点とを有し、前記ケースは、電池保護回路を有することを特徴とする、サーマルプロテクタ。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載のサーマルプロテクタを用いた携帯電話機。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれかに記載のサーマルプロテクタを用いたノートパソコンその他の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の作動温度に達したときの熱応動素子の反転作用により、可動接点を固定接点から離反させて回路を遮断する構造のサーマルプロテクタ，それを使用した携帯電話機及び電子機器等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のサーマルプロテクタは、一般に各種モータ、機器類に用いられている２次電池などの過電流や過熱に対して、回路を遮断する保護部品として使用される。
最近、以下の構成のサーマルプロテクタとそれを使用したパック電池が提案されている（後記特許文献１）。
サーマルプロテクタは、絶縁性プラスチックからなるケース本体と、同本体に接合されるケース蓋体とを備えており、ケース本体は収納空間を有し、ケース蓋体は天面壁に一体にインサート成形された金属の補強板を有している。ケース本体には一方の側方に延出した第一端子と他方の側方に延出した第二端子が一体にインサート成形されている。第一端子にはケース本体の内底部の一端部に露出する固定接点が取り付けられており、第二端子にはケースの他端部からケース内に突入するように可動片（導電性金属板）が接続され、同可動片はその先端部に取り付けられた可動接点を上方より所定の弾力で前記固定接点に押し付けている。ケース本体の内低部中央には、所定の作動温度で反転して可動接点が固定接点から離反するように前記可動片を浮上させる熱応動素子（バイメタル又はトリメタルのディスク）が配置されている。
ケース本体と蓋体とは、超音波接合により密閉状に一体化されている。
前記サーマルプロテクタは、ケース内の温度が熱応動素子の作動温度を超えるか異常温度になると、熱応動素子が反転することにより可動片の先端部が上方へ変位して固定・可動の両接点が離反し電流を遮断する。
【０００３】
パック電池は、図７で示すように前記サーマルプロテクタと他の部品とを電池と一体化したもので、電池（リチウムイオン電池その他の充電可能な二次電池）８の上端面には樹脂成形部８２が一体化されている。樹脂成形部８２内には、第一端子８ｂ及び第二端子８ｃを含むサーマルプロテクタ８ａが一体的に保持され、第一端子８ｂは電池８の極に、第二端子８ｃは他方の極にそれぞれ接続される。
樹脂成形部８２内の上部には水平に回路基板８３が保持され、この回路基板８３は一方のリード板８４を介してサーマルプロテクタ８ａの第二端子８ｃ側に接続されている。回路基板８３には、電池８の保護回路を構成するための各電子部品８５が実装されているほか、樹脂成形部８２へ外部に向かって形成した窓穴により複数の端子部８６が形成され、これらの端子部８６は、パック電池を携帯電話機その他の機器に組み込むときに当該機器の端子が接続される。
樹脂成形部８２は、例えば各部品を図示の状態に組み立てた後、これらを金型の成形室に仮止めし、樹脂を流し込んで電池８と一体化する。
【特許文献１】特開２００３−２８２０４７号公報
【０００４】
従来のサーマルプロテクタを電池と一体化してパック電池を構成するには、サーマルプロテクタの製造（一体化組立）⇒サーマルプロテクタ８ａ，各リード板８４，回路基板８３及び電子部品８５との相互接続⇒サーマルプロテクタ８ａと接続電池８との接続、これらの各部品と電池との樹脂成形による一体化、の工程を必要とする。さらに、従来のサーマルプロテクタは、保護部品として使用される際に、サーマルプロテクタの外部に、別体で保護回路が設けられ、成形樹脂により一体にされることが多く、この保護回路とサーマルプロテクタにより、２重に安全が確保されている場合が多かった。この場合には、構造が複雑で、製造工程数が多いため製造コストが嵩むと同時に、サーマルプロテクタと保護回路を一体化するための成形樹脂量が多くなるために、電池パックの小型化の障害になるという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、サーマルプロテクタを電池と組み合わせてパック電池を構成する場合により低コストでパック電池を製造することができる電子部品が搭載された回路基板を有するサーマルプロテクタ、及びそれを用いた携帯電話機並びに電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る第１のサーマルプロテクタは、前記課題を解決するため、絶縁性のケース内に、それぞれ外部に接続することができ、かつ所定の作動温度で反転する熱応動素子により回路を遮断する固定接点と可動接点とを有し、前記ケースは、電子部品が搭載された回路基板を有することを最も主要な特徴としている。
【０００７】
本発明に係る第２のサーマルプロテクタは、絶縁性のケース内に、それぞれ外部に接続することができ、かつ所定の作動温度で反転する熱応動素子により回路を遮断する固定接点と可動接点とを有し、前記ケースは電池保護回路を有することを特徴とする、サーマルプロテクタ。
【０００８】
本発明に係る携帯電話機は、前記いずれかのサーマルプロテクタを用いている。
本発明に係るノートパソコンその他の電子機器は、前記いずれかのサーマルプロテクタを用いている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るサーマルプロテクタは、接点と回路基板又は電池保護回路が直列になる状態で電池（二次電池）と接続するようにケースを当該電池に取り付けることにより、簡単に一体化できるので、従来のサーマルプロテクタを用いて電池パックを構成するより、成形樹脂を少なくすることができるので、低コストで、小型のパック電池を構成することができる。
【００１０】
本発明に係る携帯電話機及び電子機器は、前述の本発明に係るサーマルプロテクタを使用したことにより、より低コスト又は小型の電池パックを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１〜図６を参照しながら、本発明に係るサーマルプロテクタの実施形態を詳細に説明する。
第１実施形態
図１は本発明に係る第１実施形態のサーマルプロテクタの分解断面図、図２は図１の状態から組み立てた状態のサーマルプロテクタの断面図、図３は図２のサーマルプロテクタを電池に取り付けた状態の概略を示す部分斜視図である。
【００１２】
全体としてほぼ直方体形状である絶縁性のケース１は、少なくとも図示しない携帯電話機における二次電池８（図３）の取付面の幅（電池の厚み）とほぼ同じ幅を有し、本体１０と当該本体１０へ密閉状に接合された蓋体１１とから構成されている。
ケース１内には、一端部上面に固定接点２が接続又はクラッドされている板状の固定片２０と、先端部に前記固定接点２と接触する可動接点３を有し、ばね性をもった板状の可動片３０と、所定の作動温度で反転作動する熱応動素子（バイメタル）４と、固定片２０に対して接触により接続しているＰＴＣ素子（定温発素子、この実施形態では正特性サーミスタ）７とが封入されている。
【００１３】
固定接点２と可動接点３は、可動片３０のばね作用により所定の圧力で接触しており、熱応動素子４が反転作動することにより可動片３０が離反するように構成されている。
本体１０と蓋体１１の間には、可動片３０が離反作動したときにその先端部が突き当たるように、先端の受部が曲げ下げられた金属製（例えばリン青銅，Ｃｕ−Ｂｅ合金等の板）受け板６が組み込まれている。この受け板６は、可動片３０が離反動作したときに過剰に変形することを防止するとともに、接点が離反した状態において可動片３０の先端部が蓋体１１の材質の溶融温度以上に過熱した場合でも、蓋体１１の当該部分が溶融して可動片３０先端部が蓋体１１に固着するのを防止するように作用する。なお、この受け板６は、本発明のように配設することが望ましいが、サーマルプロテクタの設計によっては、省略することもできる。
【００１４】
板状の固定片２０はケース１の本体１０の底部へ埋め込み状に設けられ、その一端部には本体１０から延び出した端子片２１が一体に形成されている。この端子片２１は、図３で示すようにサーマルプロテクタを二次電池８に取り付けて電池パックを構成する際、スポット溶接により二次電池８の例えば負極８０に接続される。
端子片２１は、スポット溶接をし易くし接続の信頼性向上を図るため、幅方向のほぼ中央部に長さ方向に沿ってスリット状の切欠部２１０（図３）を形成し、あるいは当該部分に長孔を形成している。
【００１５】
熱応動素子４は、反転作動部分がやや凸球面状又は凸円弧状になるように成形されており、反転作動時に他の部材と緩衝しない限度ででき得る限り広い平面積を有するように設計されている。
可動片３０は、基端側の被固定部３２がケース１の本体１０と蓋体１１に挟まれた状態で固定されており、被固定部３２からさらに延びた接合部３３がリード板５３の一端部と溶接により接続されている。
【００１６】
固定片２０には、熱応動素子４の反転中心部、又はその近傍の直下に近接するように、ＰＴＣ素子７の下面側電極が接触状態で接続されている。したがって、熱応動素子４は、周囲温度がその作動温度以上に上昇して反転すると、可動片３０を押し上げ、両接点２，３が開くとともに、熱応動素子４がＰＴＣ素子７に所定の圧力で接触し、熱応動素子４の端部が可動片３０の下向きの突起部３１、３１に接触することにより、固定片２０と可動片３０とがＰＴＣ素子７及び熱応動素子４を介して電気的に接続する。
この実施形態では、ケース本体１０の内底面に固定片２０の上面が現われるようにＰＴＣ素子７とほぼ適合する平面形状の受入穴１０１を形成し、この受入穴１０１へＰＴＣ素子７を収容している。また、ＰＴＣ素子７がより一層安定した状態で固定片２０の上面へ接触するように、固定片２０の受入穴１０１から露出する部分に突起状台座２００をプレス成形し、この各突起状台座２００にＰＴＣ素子７の裏面側電極を接触させている。この突起状台座２００は中心から等距離で９０度間隔に４個設けるのが望ましい。
【００１７】
蓋体１１の上部には水平な回路基板５が埋め込み状に保持されており、この回路基板５の一端部は前記リード板５３を介して可動片３０と電気的に接続している。回路基板５の下面には、複数の電子部品５０，５０，５０が蓋体１１へ埋め込まれた状態で半田付けにより取り付けられ、これらの電子部品５０は電池保護回路を形成している。回路基板５はさらに、上面に蓋体１１からケース１外に面するように互いに被接触状態で複数の端子部５１，５１，５１を有している。
回路基板５に各電子部品５０を取り付けるための半田には、例えばＳｎ−３．０％Ａｇ−０．５％Ｃｕ等のＰｂなし（Ｐｂフリー）半田が使用される。この他、Ｓｎ−Ａｇ系，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系，Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系，Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系，Ｓｎ−Ｃｕ系，Ｓｎ−Ｂｉ系，Ｓｎ−Ｚｎ系，Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系，Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ系の各合金が使用される。
【００１８】
この実施形態において、ケース１の蓋体１１の外周縁部上面及びリブ１１１の上面は回路基板５上の各端子部５１の上面から所定量上方に突出しており、後述のようにケース本体１０と蓋体１１とを超音波接合法によって接合する際、図示しない超音波接合装置のアンビルと相対する加圧工具をその上面に接触振動させたときに、回路基板５や端子部５１の上面に傷が付くのを防止するように構成している。
【００１９】
この実施形態において、固定接点２を含む固定片２０は、絶縁性樹脂からなる本体１０の内底面側へ埋め込み状になるようにインサート成形することにより、当該本体１０と一体化されている。
他方、下面に各電子部品５０が半田付けされていて上面に各端子部５１を有する回路基板５と、回路基板５の一端に溶接接続されたリード板５３と、回路基板５の他端部に溶接接続された端子片５２は、蓋体１１とインサート成形することにより当該蓋体１１と一体化されている。
そして、本体１０の収容部における受入穴１０１へＰＴＣ素子７を、その上に熱応動素子４を収容し、可動片３０の基端側の被固定部３２と、受け板６の一部を挟んで本体１０の上に蓋体１１を超音波接合により密に接合し、可動片３０の接合部３３とリード板５３とを溶接する。
前記のように一体化されたケースの本体１０を蓋体１１とを超音波接合する際の組合せを容易にするため、本体１０，蓋体１１，可動片３０及び受け板６等には、図示しない位置決め手段が形成されている。
【００２０】
ケース１の本体１０と蓋体１１は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）その他の耐熱性に優れた樹脂を材質として成形される。特に電池８と一体化してパック電池を構成する場合には、２００℃以上の耐熱性を有する液晶ポリマーを使用するのが好ましい。
固定片２０及び端子片２１の材質は純ニッケルが好ましいが、リン青銅，Ｃｕ−Ｔｉ合金，Ｃｕ−Ｂｅ合金，洋白，黄銅，Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金等の導電性材料を用いることができる。
【００２１】
固定接点２及び可動接点３の材質は、ニッケル−銀合金であるのが好ましく、例えばニッケル１０ｍａｓｓ％を含む銀合金であるのが特に好ましい。しかし、これらの部品には銅−銀合金、金−銀合金、炭素−銀合金、タングステン−銀合金等の接点材料を用いることができる。これらの接点２，３の固定片２０や可動片３０への接合は、溶接、ろう付け、クラッド、めっき、カシメその他具体的手段は問わない。
熱応動素子４には、例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｍｎ合金による高熱膨張金属材料と、Ｎｉ−Ｆｅ合金による低熱膨張金属材料とを積層させたものが使用される。
可動片３０の材質は、ステンレス合金が好ましいがＣｕ−Ｂｅ合金、リン青銅，Ｃｕ−Ｔｉ合金，洋白，黄銅，Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金等の導電性を有するバネ材料を用いることができる。
機器の対応する電極と接触させる端子部５１の露出面には、接触状態における電気抵抗を小さくするため、湿式メッキや適当な蒸着手段などにより金を被覆することができる。被覆金属には金のほか、銀，銅，パラジウム及びニッケルの中の一又は二以上の元素を用いることができる。
【００２２】
この実施形態のサーマルプロテクタ１ａは、例えば図３で示すように、固定片２０側の端子片２１を電池８の負極８０と溶接接続させ、リード板５３及び回路基板５を介して可動片３０と電気的に接続された端子片５２を電池８の正極８１と接続させた状態で、電池８と一体化してパック電池を構成し、例えば携帯電話機の各端子９０，９１，９２と各端子部５１，５１，５１とを介して電気回路に接続して使用される。
前記とは逆に、固定片２０側の端子を電池８の正極８１と接続し、端子片５２を電池８の負極と接続してもよい。
【００２３】
図３のような機器へのセット状態で、正常に電流が流れているときは、図２の実線で示すように可動片３０の弾性により可動接点３が固定接点２へ押し付けられた状態で接触しており、接点間に電流が流れる。電圧の異常値等は回路基板５に搭載された電子部品５０からなる電池保護回路により検出し、電流を遮断する。
電池保護回路による電圧の異常値検出の不良等により電池保護回路で電流を遮断できなかったときなど、ケース１内の温度上昇により、ケース１内の温度が熱応動素子４の作動温度以上に達すると、熱応動素子４はスナップ動作により上方へ凹球面状（皿状）に反るように反転する。この反転作動により可動片３０は図２の二点鎖線で示すように先端部が受け板６に突き当たるまで押し上げられ、これにより可動接点３を固定接点２から離反させ、接点間の電流を遮断する。
熱応動素子４が反転作動すると、熱応動素子４が可動片３０を押し上げて可動片３０と接触する。また、同時に、ＰＴＣ素子７へ所定の圧力で接触して当該ＰＴＣ素子７を固定片２０に押し付け、固定片２０と可動片３０が電気的に接続し、回路内にわずかに電流が流れることによりＰＴＣ素子７が定温発熱し、接点２，３間の電流を遮断し続ける。
【００２４】
前記実施形態のサーマルプロテクタによれば、ケース１外に面する互いに非接触な複数の端子部５１を有する回路基板５をケースの蓋体１１に取り付け、当該回路基板５に電子部品５０を取り付けるとともに、前記回路基板５を前記可動片３０と接続している。したがって、固定片２０側の端子片２１を電池（二次電池）８の負極に接続させ、回路基板５を電池８の陽極に接続させた状態で、電池８の取付端面に適切な手段でケース１を取り付けることにより簡単に一体化できるので、より低コストでパック電池を構成することができる。
【００２５】
また、接点２，３が離反して接点間が遮断されている間、可動片３０の過熱した先端部は受け板６に突き当たっており、当該先端部はケースの蓋体１１に接触することはないので、可動片３０の過熱した先端部の熱により蓋体１１の樹脂が溶融して可動片３０の先端部が蓋体１１の内面に固着するのを防止することができる。
各電子部品５０は、回路基板５に半田付けした後に当該回路基板５とともに蓋体１１へ一体にインサート成形されているので、安定した状態で蓋体１１に保持される。
【００２６】
第２実施の形態
図４は本発明に係るサーマルプロテクタの第２実施形態を示す断面図である。
この実施形態では、回路基板５に各電子部品５０及び端子片５２，リード板５３の端部を半田付けし、各電子部品５０及びその半田接合部を、インサート成形時に軟化しない樹脂１１０（例えばＵＶ硬化樹脂、熱硬化樹脂等が好ましい。）であらかじめ被覆した後、絶縁性樹脂により回路基板５を蓋体１１と一体化するようにインサート成形している。
各電子部品５０及び半田接合部を、インサート成形時に溶融しない樹脂１１０であらかじめ被覆するので、インサート成形時に電子部品５０への悪影響はなくなり、品質の向上と歩留の向上が図られる。
第２実施形態のサーマルプロテクタの他の構成や作用・効果は、第１実施形態のサーマルプロテクタとほぼ同様であるので、それらの説明は省略する。
【００２７】
第３実施形態
図５は本発明に係るサーマルプロテクタの第３実施形態を示す断面図である。
この実施形態では、回路基板５に端子片５２及びリード板５３の端部を接合した後、絶縁性樹脂により回路基板５をその下部に収容空間１１２が形成されるように蓋体１１と一体的にインサート成形し、その後各電子部品５０を回路基板に半田付けする。
回路基板５と蓋体１１とのインサート成形後、各電子部品５０の半田付けを行うので、電子部品５０への悪影響はなくなり、品質の向上と歩留の向上が図られる。
第３実施形態のサーマルプロテクタの他の構成や作用・効果は、第１実施形態のサーマルプロテクタとほぼ同様であるので、それらの説明は省略する。
【００２８】
第４実施形態
図６は本発明に係るサーマルプロテクタの第４実施形態を示す断面図である。
この実施形態のサーマルプロテクタは、熱応動素子４によって可動片３０を構成し、所定の作動温度での反転により可動接点３が固定接点２から離反するように構成したものである。
可動片３０は熱応動素子を兼ねるので、それだけ部品点数が少なくなることによりさらなるコストの低減化につながる。
第４実施形態のサーマルプロテクタの他の構成や作用・効果は、第１実施形態のサーマルプロテクタとほぼ同様であるので、それらの説明は省略する。
第４実施形態においても、各電子部品５０の固定手段を図４及び図５の形態を採用することができる。
【００２９】
なお、本発明の第１から第４の実施形態におけるサーマルプロテクタは、あくまでも本発明の例示であり、本発明の目的である電子部品と回路基板または過電流防止用、過充電防止、過放電防止用等の保護回路をサーマルプロテクタ内に収容できるものであれば、その詳細構造を問わない。従って、設計によっては、ケース外面に面する端子部を複数でなく単数とすることや必ずしも非接触でなく複数の端子部の一部を一体とすることや、端子部の大きさを基板の大きさに合わせて適宜設計することなども可能で、端子部を単数とすることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
前記実施形態では、サーマルプロテクタを携帯電話機の二次電池に取り付けた例を説明したが、本発明に係るサーマルプロテクタはその他のノートパソコンや携帯用電子端末、電子機器類の電気回路における保護装置として使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１実施形態のサーマルプロテクタを示す分解断面図である。
【図２】図１の状態から組み立てた状態のサーマルプロテクタの断面図である。
【図３】図２のサーマルプロテクタを電池に取り付けた状態の概略を示す部分斜視図である。
【図４】第２実施形態のサーマルプロテクタを示す断面図である。
【図５】第３実施形態のサーマルプロテクタを示す断面図である。
【図６】第３実施形態のサーマルプロテクタを示す断面図である。
【図７】従来のパック電池を一例を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  ケース
１０  本体
１０１  収容穴
１１  蓋体
１１０  インサート成形時に溶融しない樹脂
１１１  リブ
１１２  収容空間
２  固定接点
２０  固定片
２１  端子部
２１０  スリット状切欠部
３  可動接点
３０  可動片
３１  突起部
３２  被固定部
３３  接合部
４  熱応動素子
５  回路基板
５０  電子部品
５１  端子部
５２  端子片
５３  リード板
６  受け板
７  ＰＴＣ素子
８  電池
８０  負極
８１  正極
【図１】
2005347225.tif 000003
【図２】
2005347225.tif 000004
【図３】
2005347225.tif 000005
【図４】
2005347225.tif 000006
【図５】
2005347225.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005347225.tif 000009