(57)【要約】【課題】効率的な冷却を実現できると共に、ヒートパイプおよびマザーボードに余計なストレスをかけることがなく、ストレスによる部品の損壊を抑制でき、且つ製造時の寸法管理を容易に行うことができるデスクトップコンピュータ等を提供する。【解決手段】  コンピュータ１００は、側面より筐体１０を貫通するエアインテーク１３を有し、このエアインテーク１３の側面と天面に、外部空気を導入するための複数の吸気孔が設けられる。また、ＣＰＵ２１とヒートシンク２２はシャーシ３１を介して離れて配置されると共に、ヒートパイプ２３により熱的に接続され、ＣＰＵ２１が配置されるマザーボード２０と、ＣＰＵ２１が発生する熱を放散する冷却ユニットを予めコンピュータ１００の背面パネル１５に装着され、一つの組立ユニット４０として筐体１０の背面より着脱可能に組み込みされる。【選択図】        図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
デスクトップコンピュータの筐体に組み込む冷却ユニット取付構造において、
プロセッサが配置されるマザーボードと、
冷却ファンと、ヒートシンクと、ヒートパイプを有し、上記プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットと、
上記筐体の背面を覆う裏パネルとを備え、
上記プロセッサと上記ヒートシンクは離れて配置されると共に、上記ヒートパイプにより熱的に接続され、
上記マザーボードと、上記冷却ユニットと、上記裏パネルとが、予め一つの組立ユニットとして組み立てされ、該組立ユニットは上記筐体の背面より着脱可能に組み込みされる
ことを特徴とする冷却ユニット取付構造。
【請求項２】
上記ヒートシンクは、
弾性材を介してヒートシンクカバーに装着され、上記ヒートシンクカバー中で所定範囲で動くことが可能とされる
ことを特徴とする請求項１に記載の冷却ユニット取付構造。
【請求項３】
上記弾性材は、発泡ウレタンゴムからなる
ことを特徴とする請求項３に記載の冷却ユニット取付構造。
【請求項４】
プロセッサが配置されるマザーボード、電源ユニットが格納される筐体を有するデスクトップコンピュータにおいて、
冷却ファンと、ヒートシンクと、ヒートパイプを有し、上記プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットと、
上記筐体の背面を覆う裏パネルとを備え、
上記プロセッサと上記ヒートシンクは離れて配置されると共に、上記ヒートパイプにより熱的に接続され、
上記マザーボードと、上記冷却ユニットと、上記裏パネルとが、予め一つの組立ユニットとして組み立てされ、該組立ユニットは上記筐体の背面より着脱可能に組み込みされる
ことを特徴とするデスクトップコンピュータ。
【請求項５】
上記ヒートシンクは、
弾性材を介してヒートシンクカバーに装着され、上記ヒートシンクカバー中で所定範囲で動くことが可能とされる
ことを特徴とする請求項４に記載のデスクトップコンピュータ。
【請求項６】
上記弾性材は、発泡ウレタンゴムからなる
ことを特徴とする請求項４に記載のデスクトップコンピュータ。
【請求項７】
上記電源ユニットを上記筐体に装着することで、上記組立ユニットがロックされる
ことを特徴とする請求項４に記載のデスクトップコンピュータ。
【請求項８】
上記筐体の側面より該筐体を貫通し、壁に外部空気を上記筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられる貫通部と、
上記貫通部の位置に上記筐体の内部を上下２つの空間に分割するシャーシとさらに備え、
上記プロセッサと上記ヒートシンクは上記シャーシを介して離れて配置されると共に、上記ヒートパイプにより熱的に接続される
ことを特徴とする請求項４に記載のデスクトップコンピュータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、冷却ユニット取付構造およびそれを用いたデスクトップコンピュータに関する。詳しくは、プロセッサが配置されるマザーボードと、プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットと、デスクトップコンピュータの筐体に脱着可能な裏パネルとを備え、プロセッサとヒートシンクは離れて配置されると共に、ヒートパイプにより熱的に接続され、マザーボードと冷却ユニットと、裏パネルとが、予め一つの組立ユニットとして組み立てされ、該組立ユニットは筐体の背面より着脱可能に組み込みされる構成とすることによって、効率的な冷却を実現することができると共に、ヒートパイプおよびマザーボードに余計なストレスをかけることがなく、ストレスによる部品の損壊を抑制でき、且つ製造時の寸法管理を容易に行うことができるようにしたデスクトップコンピュータ等に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
近年コンピュータ、特にパーソナルコンピュータの性能向上は著しく、それに対応して特にプロセッサ（以下、ＣＰＵという。）からの発熱量が大きくなっている。そのため、動作の安定を保つために、ＣＰＵ等により発生する大きな熱量を外部へ速やかに放出するための冷却システムが非常に重要になってきた。
【０００３】
コンピュータの冷却には、電熱パッド、ヒートシンク、ヒートパイプ、冷却ファン等が単独又は組み合わせて使用されている。従来、発熱量の大きい高性能コンピュータの場合、特にデスクトップ型コンピュータの場合には、本体内部の最も発熱量の大きいＣＰＵを軸流ファンまたはフラットファンで直接冷却することが普通である。軸流ファンでＣＰＵを直接冷却するためには、その中間にヒートシンクが配置されている。この場合、冷却用空気をコンピュータ内部に取り入れるために、筐体前面または側面に大量の吸気孔が設けられる。
【０００４】
冷却効果を改善するために、横流ファンを用いたコンピュータの冷却装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
この場合、ＣＰＵを直接冷却する軸流ファンまたはフラットファン以外に、マザーボードに取り付けられた発熱部材に対して直接吐出風を当てうるだけの十分な幅の吐出風を持つ横流ファンを設け、この横流ファンによって、吐出風を発熱部材に直接またはその近傍に吹き付けて、その周辺の空気の入れ替わりを促進し、マザーボードの近傍に熱気が滞留しないようにする。また、外気を導入するために、コンピュータ筐体の側面パネルに多数の吸気孔が設けられる。
【０００６】
また、発熱性の電子部品とヒートシンクと離れて配置される放熱機構が提案されている（例えば、特許文献２参照）
この場合、マザーボードに貫通孔が設けられ、この貫通孔を利用して、ファン付きシートシンクに接続されたヒートパイプをマザーボードの裏面に延伸させる。ファン付きシートシンクの側面にヒートパイプが連結されている。ヒートパイプは、マザーボードの上面から貫通孔を通じてマザーボードの裏面に延伸する
また、このヒートパイプは、裏面側で発熱性の電子部品に連結される。これにより、発熱性の電子部品の熱をファン付きシートシンクに移動させ、ヒートパイプにより伝われる熱が冷却ファンにより放熱される。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３０６１８６号公報（第２，３頁、第１図）
【特許文献２】特開２００４−４０１２５号公報（第７頁、第６図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、コンピュータのスペックアップに伴う発熱の問題は、年々深刻になっている。従来の冷却方法（特許文献１）を引き続き採用する場合、十分に冷却することができない。また、冷却用空気をコンピュータ内部に取り入れるために、筐体前面または側面に大量の吸気孔が設けられるため、意匠的に審美性を損ねる欠点があった。
【０００９】
また、特許文献２の場合、発熱性の電子部品とヒートシンクとが同一基板上に配置されるため、ヒートパイプおよびマザーボードに大きなストレスをかけることがないが、ヒートシンクがマザーボード以外の位置に配置される場合、ヒートパイプにストレスがかかり、冷却ユニットの部品が損壊する可能性があるという問題があった。
【００１０】
また、ヒートシンクがマザーボード以外の位置に配置される場合、製造時の寸法の管理が困難である。
【００１１】
そこで、この発明は、効率的な冷却を実現することができると共に、ヒートパイプおよびマザーボードに余計なストレスをかけることがなく、ストレスによる部品の損壊を抑制でき、且つ製造時の寸法管理を容易に行うことができるようにした冷却ユニット取付構造およびデスクトップコンピュータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明に係る冷却ユニット取付構造は、デスクトップコンピュータの筐体に組み込む冷却ユニット取付構造において、プロセッサが配置されるマザーボードと、冷却ファンと、ヒートシンクと、ヒートパイプを有し、プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットと、筐体に脱着可能な裏パネルとを備え、プロセッサとヒートシンクは離れて配置されると共に、ヒートパイプにより熱的に接続され、マザーボードと、冷却ユニットと、裏パネルとが、予め一つの組立ユニットとして組み立てされ、該組立ユニットは筐体の背面より着脱可能に組み込みされるものである。
【００１３】
この発明に係るデスクトップコンピュータは、プロセッサが配置されるマザーボード、電源ユニットが格納される筐体を有するデスクトップコンピュータにおいて、冷却ファンと、ヒートシンクと、ヒートパイプを有し、プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットと、筐体に脱着可能な裏パネルとを備え、プロセッサとヒートシンクは離れて配置されると共に、ヒートパイプにより熱的に接続され、マザーボードと、冷却ユニットと、裏パネルとが、予め一つの組立ユニットとして組み立てされ、該組立ユニットは筐体の背面より着脱可能に組み込みされるものである。
【００１４】
例えば、ヒートシンクは、発泡ウレタンゴム等の弾性材を介してヒートシンクカバーに装着され、このヒートシンクカバー中で所定範囲で動くことが可能とされる。また、電源ユニットを筐体に装着することで、組立ユニットがロックされる。
【００１５】
また例えば、筐体の側面より該筐体を貫通し、壁に外部空気を上記筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられる貫通部と、貫通部の位置に筐体の内部を上下２つの空間に分割するシャーシとさらに備え、プロセッサとヒートシンクはシャーシを介して離れて配置されると共に、ヒートパイプにより熱的に接続される。
【００１６】
この発明においては、プロセッサとヒートシンクは離れて配置されると共に、ヒートパイプにより熱的に接続され、プロセッサが配置されるマザーボードと、プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットを予めデスクトップコンピュータの背面パネルに装着され、一つの組立ユニットとして筐体の背面より着脱可能に組み込みされる。
【００１７】
これにより、効率的な冷却を実現することが可能となる。また、ヒートパイプおよびマザーボードに余計なストレスをかけることがなく、ストレスによる部品の損壊を抑制することが可能となる。また、ヒートシンク、ヒートパイプおよびマザーボードを予め組み立てることで、製造時の寸法管理を容易に行うことが可能となる。
【００１８】
また、デスクトップコンピュータの筐体の側面より該筐体を貫通し、所定断面積を有する貫通部を設けることで、デスクトップコンピュータの筐体の前面または側面のパネルに冷却用空気を導入するための吸気孔を配置せずに、吸気面積を確保でき、また直接に見えないところに吸気孔を設けるため、冷却効率を向上できると共にデザイン性を向上することが可能となる。
【００１９】
また、組立ユニットは筐体の背面より着脱可能に組み込みされるため、マザーボードへの拡張を行う際に、組立ユニットを筐体から引き出して、オープンスペースで行うことが可能となる。
【００２０】
また、ヒートシンクは、発泡ウレタンゴム等の弾性材を介してヒートシンクカバーに浮動支持されるため、部品構成の寸法の逃げを取ることが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
この発明に係る冷却ユニット取付構造およびデスクトップコンピュータによれば、プロセッサが配置されるマザーボードと、プロセッサが発生する熱を放散する冷却ユニットと、デスクトップコンピュータの筐体の背面を覆う裏パネルとを備え、プロセッサとヒートシンクは離れて配置されると共に、ヒートパイプにより熱的に接続され、マザーボード、冷却ユニットおよび裏パネルが、予め一つの組立ユニットとして組み立てされ、該組立ユニットは筐体の裏側より組み込みされるものであり、効率的な冷却を実現することができると共に、ヒートパイプおよびマザーボードに余計なストレスをかけることがなく、ストレスによる部品の損壊を抑制でき、且つ製造時の寸法管理を容易に行うことができる
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態の冷却ユニット取付構造およびデスクトップコンピュータ（以下、コンピュータという。）について説明する。
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態のコンピュータ１００の外形を示す図である。コンピュータ１００は、壁に外部空気を筐体１０の内部に導入するための複数の吸気孔が設けられる貫通部としてのエアインテーク１３を備えるデスクトップコンピュータである。
【００２４】
図１に示すように、コンピュータ１００の筐体１０において、側面パネル１２の所定位置にエアインテーク１３が設けられている。このエアインテーク１３は、矩形断面を有し、側面および天面に外部空気を筐体１０の内部に導入するための複数の吸気孔１４Ａ，１４Ｂが設けられている。
【００２５】
図２は、エアインテークの吸気孔の配置位置を示す図である。この図２は、エアインテーク１３部の断面図である。図２（ａ）は、コンピュータ１００の側面図である。図２（ｂ）は、エアインテーク１３の水平断面（Ａ−Ａ’断面）図である。図２（ｃ）は、エアインテーク１３の垂直断面（Ｂ−Ｂ’断面）図である。
【００２６】
図２（ｂ）に示すように、エアインテーク１３の天面１３Ｂには、外部空気を筐体１０の内部に導入するための複数の吸気孔１４Ｂが設けられている。また、図２（ｃ）に示すように、エアインテーク１３の両側面１３Ａには、外部空気を筐体１０の内部に導入するための複数の吸気孔１４Ａが設けられている。この例の場合、吸気孔１４Ａは、複数の長孔であり、吸気孔１４Ｂは、複数の丸孔である。これにより、コンピュータ１００のフロントパネル１１または側面パネル１２に冷却用空気を導入するための吸気孔を配置せずに、吸気面積を確保できる。また吸気孔１４Ａ，１４Ｂは、直接見えない場所に設けられている。なお、図２に示すように、デザイン面の効果を向上するために、エアインテーク１３は側面パネル１２側に開口が広がる形状にされている。また、エアインテーク１３は、吸気孔の配置、吸気面積を確保できるように所定の断面積を有するようになされる。
【００２７】
図３は、本発明の実施の形態のコンピュータ１００の構成例を示す断面図である。図３中の矢印は、冷却用空気の流れを示している。
【００２８】
図３に示すように、コンピュータ１００は、エアインテーク１３と、プロセッサとしてのＣＰＵ２１を設けられたマザーボード２０と、ヒートシンク２２と、ヒートパイプ２３と、冷却ファン２４と、ハードディスク（ＨＤＤ）２５と、電源ユニット２６と、グラフィックボード２７と、オプティカルドライブ２８，２９と、フロッピー（登録商標）ドライブ３０と、シャーシ３１とから構成される。
【００２９】
筐体１０は、シャーシ３１により上下２つの空間（１０Ａ，１０Ｂ）に分割される。また、シャーシ３１の上にエアインテーク１３が設けられている。
【００３０】
また、シャーシ３１は、一端が筐体１０のフロントパネル１１に固定され、他端は筐体１０の背面シャーシに固定される。このシャーシ３１のフロントパネル１１側に、上部空間１０Ａと下部空間１０Ｂを連結する貫通穴３１Ａが設けられている。
【００３１】
上部空間１０Ａには、ヒートシンク２２と、冷却ファン２４と、オプティカルドライブ２８，２９とが配置されている。ヒートシンク２２とエアインテーク１３との間に冷却ファン２４が配置されている。冷却ファン２４は、エアインテーク１３の側面１３Ａおよび天面１３Ｂに設けられた吸気孔１４Ａおよび１４Ｂから外部空気を吸入することができる。室温と同じ温度の空気が冷却ファン２４に直接に供給される。
【００３２】
また、ヒートシンク２２と冷却ファン２４を上部空間１０Ａに配置することで、筐体１０の横幅が最大まで使用し、ヒートシンク２２と冷却ファン２４がサイズの大きいものが採用される。特に、冷却ファン２４に大きいサイズ（例えば、１２０ｍｍ）のファンが用いられる、そのため、冷却ファン２４の騒音を低減することができる。
【００３３】
また、下部空間１０Ｂには、マザーボード２０と、ハードディスク２５と、電源ユニット２６と、グラフィックボード２７と、フロッピー（登録商標）ドライブ３０とが配置されている。なお、フロッピー（登録商標）ドライブ３０の位置に、他のハードディスクを増設してもよい。ＣＰＵ２１とヒートシンク２２は、ヒートパイプ２３により熱的に接続される。これにより、ＣＰＵ２１が発生した熱がヒートパイプ２３を介してヒートシンク２２に伝導される。また、ヒートシンク２２に運ばれた熱は冷却ファン２４で冷却するようになされる。この場合、廃熱空気は筐体１０の背面パネル１５にある排気口から排出される。
【００３４】
図３に示すように、コンピュータ１００が動作する際に、冷却ファン２４によりエアインテーク１３の裏側の側面１３Ａおよび天面１３Ｂから冷却用空気を吸入する。また、電源ユニット２６に付属するファン２６Ｆにより、エアインテーク１３の前側の側面１３Ａから冷却用空気を吸入し、シャーシ３１に設けられた貫通孔３１Ａを通して下部空間１０Ｂに導入する。そして、筐体１０の背面パネル１５にある排気口から排出される。これにより、下部空間１０Ｂに冷却用空気が容易に導入可能である。また、この冷却用空気により下部空間１０Ｂに配置されたハードディスク２５、電源ユニット２６、グラフィックボード２７等部品を冷却することができる。
【００３５】
図４は、下部空間１０Ｂの断面図である。図４中の矢印は、冷却用空気の通路を示している。図４に示すように、下部空間１０Ｂにおいて、冷却用空気はハードディスク２５を経由して電源ユニット２６に入り、そして筐体１０の背面から排出される。
【００３６】
図５は、組立ユニットの構成例を示す図である。図５に示すように、ヒートシンク２２と、ヒートパイプ２３と、冷却ファン２４とから構成された冷却ユニットは背面パネル１５に取り付けられている。また、ＣＰＵ２１が装着されたマザーボード２０も背面パネル（背面シャーシ）１５に取り付けられている。ヒートシンク２２とＣＰＵ２１とがヒートパイプ２３を介して接続されている。また、この例では、グラフィックボード２７も背面パネル１５に取り付けられている。このように、組立ユニット４０が構成されている。この組立ユニット４０は、筐体１０の背面より着脱可能に組み込むことができる。
【００３７】
図６は、コンピュータ１００の背面パネル１５の構成例を示す図である。図６に示すように、背面パネル１５の上部は冷却ファン２４からの冷却空気を排出するための排気口が設けられている。背面パネル１５には、予め取り付けられた冷却ユニット、マザーボード２０およびグラフィックボード２７が取り付けられる。
【００３８】
図７は、ヒートシンク２２の組立状態を示す側面図である。図７に示すように、ヒートシンク２２は、弾性材としての発泡ウレタンゴム製部品１７を介してヒートシンクカバー１６に浮いた状態で固定されている。ここで、発泡ウレタンゴム製部品１７は、中央穴を有する四角形または円形に形成されている。２つの発泡ウレタンゴム製部品１７は、ヒートシンク２２の上端および下端の露出したヒートパイプ２３に嵌め込まれて、ヒートシンクカバー１６の固定用凹部１８に配置される。
【００３９】
また、図８は、ヒートシンク２２の組立状態を示す正面図である。図８に示すように、ヒートシンク２２の両側に配置されるヒートパイプ２３の上下端に発泡ウレタンゴム製部品１７が設けられている。
【００４０】
この構成により、ヒートシンクカバー１６と背面パネル１５は固定されているが、ヒートシンク２２はヒートシンクカバー１６の中で所定範囲で動くことが可能とされる。
【００４１】
図９は、組立ユニット４０が筐体１０から引き出す状態を示す斜視図である。図９に示すように、ヒートシンク２２と、ヒートパイプ２３と、冷却ファン２４とから構成された冷却ユニット、マザーボード２０およびグラフィックボード２７を一緒に筐体１０から引き出すことができる。また、組立ユニット４０下部と筐体１０の先端側内部に固定用ネジ穴１９ａ，１９ｂが設けられている。組立ユニット４０の固定は固定ネジ１本で実現できる。
【００４２】
このように本実施の形態においては、コンピュータ１００は、筐体１０の側面１２より筐体１０を貫通し、所定断面積のエアインテーク１３を有し、このエアインテーク１３の側面１３Ａと天面１３Ｂに、外部空気を導入するための複数の吸気孔１４Ａ，１４Ｂが設けられる。また、ＣＰＵ２１とヒートシンク２２はシャーシ３１を介して離れて配置されると共に、ヒートパイプ２３により熱的に接続され、ＣＰＵ２１が配置されるマザーボード２０と、ＣＰＵ２１が発生する熱を放散する冷却ユニットとを予め背面パネル１５に装着され、一つの組立ユニット４０として筐体１０の背面より着脱可能に組み込みされる。
【００４３】
これにより、効率的な冷却を実現することができる。また、ヒートパイプ２３およびマザーボード２０に余計なストレスをかけることがなく、ストレスによる部品の損壊を抑制することが可能となる。また、ヒートシンク２２、ヒートパイプ２３およびマザーボード２０を予め組み立てることで、製造時の寸法管理を容易に行うことができる。
【００４４】
また、コンピュータ１００にエアインテーク１３を設けることで、コンピュータ１００の筐体１０の前面または側面のパネルに冷却用空気を導入するための吸気孔を配置せずに、吸気面積を確保でき、また直接に見えないところに吸気孔を設けるため、冷却効率を向上できると共にデザイン性を向上することができる。また、筐体１０のほぼ中央部にシャーシ３１が設けられることで、筐体１０自体の強度を向上できる。
【００４５】
また、組立ユニット４０は、筐体１０の背面より着脱可能に組み込みされるため、マザーボード２０への拡張を行う際に、組立ユニット４０を筐体１０から引き出して、オープンスペースで行うことができる。
【００４６】
また、ヒートシンク２２は、発泡ウレタンゴム製部品１７を介してヒートシンクカバー１６に浮動支持されるため、部品構成の寸法の逃げを取ることができる。
【００４７】
なお、上述実施の形態においては、コンピュータ１００は、エアインテーク１３が設けられたものについて説明したが、これに限定されるものではない。他のヒートシンクがマザーボード以外の位置に配置されるデスクトップコンピュータにもこの発明を適用できる。
【００４８】
また、上述実施の形態においては、弾性材として発泡ウレタンゴム製部品１７を用いたが、これに限定されるものではない。他の弾性材を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上のように、この発明に係る冷却ユニット取付構造およびデスクトップコンピュータは、ヒートシンクがマザーボード以外の位置に配置されるデスクトップコンピュータに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】実施の形態のコンピュータ１００の外形を示す図である。
【図２】エアインテークの吸気孔の配置位置を示す図である。
【図３】コンピュータ１００の構成例を示す断面図である。
【図４】下部空間１０Ｂの断面図である。
【図５】組立ユニットの構成例を示す図である。
【図６】コンピュータ１００の背面パネル１５の構成例を示す図である。
【図７】ヒートシンク２２の組立状態を示す側面図である。
【図８】ヒートシンク２２の組立状態を示す正面図である。
【図９】組立ユニット４０の引き出す状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０・・・筐体、１１・・・フロントパネル、１２・・・側面パネル、１３・・・エアインテーク、１３Ａ，１６Ａ・・・側面、１３Ｂ，１６Ｂ・・・天面、吸気孔、１４Ａ，１４Ｂ・・・吸気孔、１５・・・背面パネル、１６・・・ヒートシンクカバー、１７・・・発泡ウレタンゴム製部品、１８・・・凹部、１９ａ，１９ｂ・・・固定用ネジ穴、２０・・・マザーボード、２１・・・ＣＰＵ、２２・・・ヒートシンク、２３・・・ヒートパイプ、２４・・・冷却ファン、２５・・・ハードディスク、２６・・・電源ユニット、２６Ｆ・・・ファン、２７・・・グラフィックボード、２８，２９・・・オプティカルドライブ、３０・・・フロッピー（登録商標）ドライブ、３１・・・シャーシ、３１Ａ・・・貫通穴、４０・・・組立ユニット、１００・・・コンピュータ
【図１】
2005322000.tif 000003
【図２】
2005322000.tif 000004
【図３】
2005322000.tif 000005
【図４】
2005322000.tif 000006
【図５】
2005322000.tif 000007
【図６】
2005322000.tif 000008
【図７】
2005322000.tif 000009
【図８】
2005322000.tif 000010
【図９】
2005322000.tif 000011