(57)【要約】    【課題】  ピンを損傷することなく容易に接続することの可能なコネクタを実現する。    【解決手段】  プロセッサ構成要素２２４を回路基板に組み込む際、位置合わせ部材２３２の穴２８２に位置合わせ部材２３０を係合させる。位置合わせ部材２３０は、突出する方向にバネ付勢されている。開口部２８４の面取りによるガイド作用により、位置合わせ部材２３０が穴２８２の中心寄りに呼び込まれ、コネクタ部２２６とコネクタ部２２８とが係合する前に、コネクタ部２２６およびコネクタ部２２８が互いに位置合わせされる。位置合わせ部材２３０の端部２４２は、コネクタ部２２６とコネクタ部２２８とが係合する前の段階では、コネクタ部２２６の端部２４４に対して第１の量だけ突出する。位置合わせ部材２３０の端部２４２はまた、コネクタ部２２６とコネクタ部２２８とが係合した後、コネクタ部２２６の端部２４４に対してより短い第２の量だけ突出するように引っ込む。    【選択図】    図７
2005093432.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板アセンブリであって、
電子構成要素と、
第１の回路基板と、
前記電子構成要素および前記第１の回路基板のうち、一方に連結された第１のコネクタ部と、
前記電子構成要素および前記第１の回路基板のうち、他方に連結された第２のコネクタ部と、
前記第１のコネクタ部に連結された第１の位置合わせ部材と、
前記第２のコネクタ部に連結された第２の位置合わせ部材とを備え、
前記第２の位置合わせ部材は、前記第１の位置合わせ部材と相互作用し、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合する以前に、少なくとも一方向に、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とを位置合わせするように構成され、
前記第２の位置合わせ部材の端部は、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合する以前に、前記第２のコネクタ部の端部に対して第１の量だけ突出し、
前記第２の位置合わせ部材の端部は、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合すると、前記第２のコネクタ部の端部に対してより短い第２の量だけ突出することを特徴とする回路基板アセンブリ。
【請求項２】
前記第２の位置合わせ部材は、前記第２の位置合わせ部材の端部が、前記第２のコネクタ部の端部に対して、前記第１の量だけ突出する第１の位置と、前記第２の位置合わせ部材の端部が、前記第２のコネクタ部の端部に対して前記第２の量だけ突出する第２の位置との間で移動可能に支持されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項３】
回路基板アセンブリであって、
前記第２のコネクタ部は、前記第１の位置に向かって弾性的に付勢されることを特徴とする請求項２に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項４】
回路基板アセンブリであって、
前記第１の位置合わせ部材は、前記回路基板に連結され、
前記第２の位置合わせ部材は、前記電子構成要素に連結され、
前記第１の位置合わせ部材は、前記第２の位置合わせ部材を少なくとも部分的に受容するように構成された穴を形成する構造を含み、
前記穴は、前記回路基板内に達する前に終端することを特徴とする請求項１に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項５】
回路基板アセンブリであって、
前記第１の位置合わせ部材は、係合部を形成する構造を含み、
前記第２の位置合わせ部材は、前記係合部に係合する構造を含み、
前記係合部に係合する構造は、第１の方向に前記係合部内で移動可能であり、
前記第１の方向と直交する第２の方向には前記係合部内で移動不能であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板アセンブリ。
【請求項６】
第１のコネクタ部および第１の位置合わせ部材を有する回路基板とともに用いられるプロセッサユニット接続システムであって、
プロセッサユニットと、
前記プロセッサユニットに連結され、前記第１のコネクタ部と係合して接続されるように構成された第２のコネクタ部と、
前記第２のコネクタ部に連結された第２の位置合わせ部材とを備え、
前記第２の位置合わせ部材は、前記第１の位置合わせ部材と相互作用し、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合する以前に、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とを位置合わせするように構成され、
前記第２の位置合わせ部材の端部は、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合する以前は、前記第２のコネクタ部の端部に対して第１の量だけ突出し、
前記第２の位置合わせ部材の端部は、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合すると、前記第２のコネクタ部の端部に対してより短い第２の量だけ突出することを特徴とするプロセッサユニット接続システム。
【請求項７】
第１のコネクタ部および第１の位置合わせ部材を有する電子構成要素とともに用いられる回路基板接続システムであって、
回路基板と、
前記回路基板に接続され、前記第１のコネクタ部と係合し、接続されるように構成された第２のコネクタ部と、
前記第２のコネクタ部に連結された第２の位置合わせ部材とを備え、
前記第２の位置合わせ部材は、前記第１の位置合わせ部材と相互作用し、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合する以前に、少なくとも一方向に、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とを位置合わせするように構成され、
前記第２の位置合わせ部材の端部は、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合する以前は、前記第２のコネクタ部の端部に対して第１の量だけ突出し、
前記第２の位置合わせ部材の端部は、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合すると、前記第２のコネクタ部の端部に対してより短い第２の量だけ突出することを特徴とする回路基板接続システム。
【請求項８】
回路基板アセンブリであって、
電子構成要素と、
回路基板と、
前記電子構成要素および前記回路基板のうち、一方に連結された第１のコネクタ部と、
前記電子構成要素および前記回路基板のうち、他方に連結された第２のコネクタ部と、
前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合する以前に、少なくとも一方向に、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とを位置合わせする手段とを備え、
前記位置合わせする手段は、前記第１のコネクタ部が前記第２のコネクタ部と接続されたときに、前記回路基板を貫通して突出しないことを特徴とする回路基板アセンブリ。
【請求項９】
コンピューティングデバイスであって、
ベースボードと、
前記ベースボードに連結されたメモリと、
前記ベースボードに連結された入／出力部と、
前記ベースボードに連結されたプロセッサシステムとを備え、前記プロセッサシステムは、
回路基板と、
前記回路基板に連結された中央電子制御部と、
プロセッサ構成要素と、
前記プロセッサ構成要素および前記回路基板のうち、一方連結された第１のコネクタ部と、
前記プロセッサ構成要素および前記回路基板のうち、他方に連結された第２のコネクタ部と、
前記第１のコネクタ部に連結された第１の位置合わせ部材と、
前記第２のコネクタ部に連結された第２の位置合わせ部材とを備え、
前記の第２の位置合わせ部材は、前記第１の位置合わせ部材と相互作用し、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合する以前に、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とを位置合わせするように構成され、
前記第２の位置合わせ部材の端部は、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合する以前に、前記第２のコネクタ部の端部に対して第１の量だけ突出し、
前記第２の位置合わせ部材の端部は、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合すると、前記第２のコネクタ部の端部に対してより短い第２の量だけ突出することを特徴とするコンピューティングデバイス。
【請求項１０】
電子構成要素の第１のコネクタ部を、回路基板の第２のコネクタ部に接続するための方法であって、
前記第１のコネクタ部を前記第２のコネクタ部と位置合わせするように、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とが係合する以前に、前記電子構成要素および前記回路基板の一方と連結され、前記第２のコネクタ部を超えて突出する第１の位置合わせ部材を、前記電子構成要素および前記回路基板の他方に連結された第２の位置合わせ部材に係合するように位置決めすることと、
前記第２の位置合わせ部材が前記第２のコネクタ部を超えて延びる範囲を低減させるように、前記第１のコネクタ部と前記第２のコネクタ部とを接続している間、前記第２のコネクタ部に対して前記第２の位置合わせ部材の少なくとも一部を移動させることと
を含むことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板で用いられるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータシステムおよび他の電子デバイスは、一般に、回路基板に固定された様々な電子構成要素の間の通信ハイウェイとして機能する回路基板を使用する。電子構成要素の中には、半田付け等の手段によって回路基板に恒久的に固定されているものもある。他の電子構成要素は、電子構成要素と回路基板の間での信号の伝達を容易にする１つまたは複数のコネクタを用いて、回路基板に取り外し可能に接続される。このようなコネクタの一例は、ピンおよびソケットコネクタである。このようなコネクタは、中央処理ユニット（ＣＰＵ）を回路基板に接続するために頻繁に用いられる。
【０００３】
多くの用途では、回路基板内で電子構成要素を接続するために用いられるコネクタは、比較的脆弱、すなわち変形し易く曲がり易い。この結果、回路基板のコネクタ部および回路基板に取り付けられる電子構成要素のコネクタ部は、接続中に互いに正確に位置合わせされることが非常に重要となる。たとえば、ピンは、ピンおよびソケットコネクタを使用する用途では、対応するソケットと正確に位置合わせされることが重要である。
【０００４】
ピンおよびソケットコネクタを用いてＣＰＵをマザーボードに接続するための既知の１つのシステムでは、ソケットには、個々のコネクタピンをそれぞれのソケットレセプタクルにガイドする面取り部が設けられている。ソケット本体はさらに、回路基板にあるソケット本体から突出して延在する２つの突起部を含み、これらがＣＰＵボード内の対応するスロットに位置合わせされる。さらに、ＣＰＵは、ソケット本体の外側にある額縁状のシュラウドで囲まれている。これらの構成によって、ソケットに対するピンの位置合わせは容易になるが、このような位置合わせは、ＣＰＵのピンがソケットと係合し始める以前には行われない。この結果、このようなコネクタのピンは、ぶつかり易く曲がり易い。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述した問題を解決し、ピンを損傷することなく容易に接続することの可能なコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施の形態を示す図７〜図９を参照して説明すると、本発明は、回路基板アセンブリ（２２０）に適用される。そして、回路基板アセンブリ（２２０）は、電子構成要素（２２４）と、回路基板（２２２）と、前記電子構成要素（２２４）に連結された第１のコネクタ部（２２６）と、前記回路基板（２２２）に連結された第２のコネクタ部（２２８）と、前記第１のコネクタ部（２２６）に連結された第１の位置合わせ部材（２３０）と、前記第２のコネクタ部（２２８）に連結された第２の位置合わせ部材（２３２）とを備え、前記第２の位置合わせ部材（２３２）は、前記第１の位置合わせ部材（２３０）と相互作用し、前記第１のコネクタ部（２２６）と前記第２のコネクタ部（２２８）とが係合する以前に、少なくとも一方向に、前記第１のコネクタ部（２２６）と前記第２のコネクタ部（２２８）とを位置合わせするように構成され、前記第１の位置合わせ部材（２３０）の端部（２４２）は、前記第１のコネクタ部（２２６）と前記第２のコネクタ部（２２８）とが係合する以前に、前記第２のコネクタ部（２２６）の端部（２４４）に対して第１の量だけ突出し、前記第１の位置合わせ部材（２３０）の端部（２４２）は、前記第１のコネクタ部（２２６）と前記第２のコネクタ部（２２８）とが係合すると、前記第１のコネクタ部（２２６）の端部（２４４）に対してより短い第２の量だけ突出することにより上述した課題を解決する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図１および図２は、本発明の例示的な実施形態である回路基板支持アセンブリ２０を概略的に示す。回路基板支持アセンブリ２０は、一般に、回路基板２２、電子構成要素２４、コネクタ部２６、コネクタ部２８、位置合わせ部材３０、および位置合わせ部材３２を含む。回路基板２２は、回路基板２２に接続された様々な構成要素に対して信号を伝達するように構成された従来から既知のまたは将来開発される回路基板を含む。抵抗器、コンデンサ等のこのような構成要素は、回路基板２２に恒久的に固定されることができる。他の構成要素も回路基板２２に取り外し可能に接続されることができる。
【０００８】
電子構成要素２４は、一般に、回路基板２２に取り外しができるように接続されるように構成された電子構成要素を含む。１つの実施形態では、電子構成要素２４は、回路基板２２に接続される回路基板を備えることができる。他の実施形態では、電子構成要素２４は、回路基板２２に直接的または間接的に接続される集積回路等の能動構成要素を備えることができる。たとえば、構成要素２４は、プリント回路基板２２に接続されたコネクタに直接接続される集積回路を含むか、またはプリント回路基板２２に接続されたコネクタに接続される回路基板に接続される集積回路を含んでもよい。集積回路はまた、回路基板２２に加えて、他の構造にも接続されることができる。たとえば、電子構成要素２４はヒートシンク３８に接続されたプロセッサユニット３６等の集積回路を含んでもよい。
【０００９】
コネクタ部２６および２８は、互いに係合して接続し、電子構成要素２４をプリント回路基板２２に接続し、電子構成要素２４および回路基板２２に対して信号を伝達する。１つの実施形態では、コネクタ部２６は複数のピンを含むが、コネクタ部２８は、複数のピンを収容するように構成された複数のソケットを含む。さらに他の実施形態では、コネクタ部２６は複数のソケットを含む一方、コネクタ部２８は複数のピンを含む。さらに他の実施形態では、コネクタ部２６および２８は、電子構成要素２４を回路基板２２に接続し、電子構成要素２４と回路基板２２の間で少なくとも一方向に信号を伝達するための、従来から既知の他の構成または将来開発される構成を含むことができる。
【００１０】
位置合わせ部材３０および３２は、それぞれ、電子構成要素２４および回路基板２２に連結されている。本開示の目的で、「連結された」という用語は、２つの部材を互いに直接的または間接的に結合することを意味する。このような結合は、本質的に固定されていてもよく、または本質的に移動可能であってもよい。このような結合は、互いに単一の単体となるように一体的に形成された２つの部材もしくは２つの部材および任意の追加の中間部材、または互いに取付けられた２つの部材もしくは２つの部材および任意の追加の中間部材で成し遂げられることができる。このような結合は、実際には恒久的であるか、または実際には除去可能もしくは取り外しが可能であってよい。
【００１１】
位置合わせ部材３０および３２は、互いに相互作用し合い、コネクタ部２６および２８が初期係合および接続される以前に、コネクタ部２６および２８を少なくとも大まかに位置合わせすることができる。位置合わせ部材３０および３２を初期係合させた後、位置合わせ部材３０および３２は、移動し、かつ／または形状を変えて、コネクタ部２６をコネクタ部２８に向かって矢印４０で示される方向に連続して移動させることを可能にし、それによって、回路基板２２内の穿孔を必要とせずに、コネクタ部２６および２８を接続することができる。特に、位置合わせ部材３０および３２の少なくとも一方は、コネクタ部２６またはコネクタ部２８の端部を超えて突出する端部を有する（コネクタ部２６またはコネクタ部２８の端部４４、４８よりも高く突出した端部を有する）。図示される特定の実施形態では、位置合わせ部材３０は、コネクタ部２６の端部４４を超えて突出する端部４２を有するのに対して、位置合わせ部材３２は、コネクタ部２８の端部４８を超えて突出する端部４６を有する。端部４２および４６は、コネクタ部２６および２８を少なくとも１つの軸に沿って位置合わせするように互いに係合するように構成されている。端部４２および４６は、コネクタ部２６および２８が係合する以前に互いに係合するため、コネクタ部２６および２８は、コネクタ部２６および２８が初期接触する際には、すでに適切に互いに位置合わせされており、コネクタ部２６および２８の偶発的な位置合わせミスによって引き起こされるコネクタ部２６および２８に対する損傷の可能性が低減される。
【００１２】
図２は、コネクタ部２６および２８が互いに接続し、構成要素２４を回路基板２２に接続するまで、互いの方向に電子構成要素２４および回路基板２２を連続して移動させることを示している。コネクタ部２６および２８が互いに接続されると、位置合わせ部材３０および３２の一方または両方は、移動するかまたは形状を変えて、構成要素２４と回路基板２２との間の間隔を減らすようにさせる。図示される特定の実施形態では、コネクタ部２６および２８が接続されると位置合わせ部材３０が移動ないしは変形し、位置合わせ部材３０および３２が初めに互いに係合されたときと比較して、端部４４を超えて端部４２が突出する量が変化する（端部４４に対する端部４２の高さが変化する）。図１に示されるように、位置合わせ部材３０の端部４２は、端部４２が端部４６と初めて接触し、コネクタ部２６および２８を少なくとも一方向に位置合わせするとき、距離Ｅ１だけコネクタ部２６の端部４４を超えて突出する（端部４２は端部４４に対してＥ１だけ突出している）。
【００１３】
図２に示されるように、コネクタ部２６および２８を接続すると、位置合わせ部材３０は移動するかまたは形状を変え、端部４２が端部４４よりも突出している量が変化する。特に、端部４２は、コネクタ部２６の端部４４よりも後退した位置で突出する（端部４２が、端部４４よりも低い位置に後退する）。端部４２は、距離Ｅ２だけ端部４４から後退している。代替の実施形態では、位置合わせ部材３０は、端部４２がコネクタ部２６の端部４４とほぼ同じ高さに突出するように構成されることができる。
【００１４】
図３は、回路基板アセンブリ２０の第１の代替の実施形態である回路基板アセンブリ１２０を概略的に例示する。回路基板アセンブリ１２０は、回路基板アセンブリ１２０が、それぞれ位置合わせ部材３０および３２の代わりに位置合わせ部材１３０および１３２を含むこと以外は回路基板アセンブリ２０と同じである。説明を簡単にするため、回路基板アセンブリ２０の構成要素に対応する回路基板アセンブリ１２０の残りの構成要素には、同様の参照符号が付けられている。位置合わせ部材１３０および１３２は、それぞれ、端部１４２および１４６を含む。端部４２および４６と同様に、端部１４２および１４６は、コネクタ部２６および２８を接続する前、およびコネクタ部２６および２８を位置合わせする前に互いに係合するように構成されている。しかし、位置合わせ部材３０とは違って、位置合わせ部材１３０は、一般に、電子構成要素２４に対して固定される。位置合わせ部材３２とは違って、位置合わせ部材１３２は、端部１４２および１４６が互いに係合された後、コネクタ部２６および２８が互いに移動して接続されるまで、移動するかまたは形状を変える。特に、端部１４２および１４６が初期係合したときに端部１４６は、図１に示される距離Ｅ１’だけ、コネクタ部２８の端部４８を超えて突出する。回路基板２２および構成要素２４が互いに接近するように移動し、コネクタ部２６および２８を接続すると、位置合わせ部材１３２は圧縮するかまたは形状を変え、端部１４６が端部４８に対して図３に示される距離Ｅ２’だけ後退する。アセンブリ２０および１２０は、２つの位置合わせ部材の一方が圧縮するかまたは形状を変えるように構成されて図示されているが、代替の実施形態では、位置合わせ部材の両方が、位置合わせされてからコネクタ部２６および２８が接続されるまでの間、移動するかまたは形状を変えるように構成されていてもよい。
【００１５】
位置合わせ部材１３２は、その移動または形状の変化を容易にし、その端部を、コネクタ部２６および２８の少なくとも１つのコネクタ２６および２８の端部に対する伸長位置と後退位置との間で移動させる様々な構成または機構を使用することができる。１つの実施形態では、位置合わせ部材３０または１３２は、移動可能なピンを含んでもよい。１つの実施形態では、ピンは、バネまたは他の弾性的に付勢された機構によって弾性的に付勢されることができる。他の実施形態では、位置合わせ部材３０または１３２は、回路基板２２に対して平行な方向に剛性があるが、回路基板２２と直交する方向には圧縮可能な部材を含んでもよい。１つの実施形態では、位置合わせ部材３０または１３２は、ベローズまたは同様に機能する他の構造を有してもよい。
【００１６】
図４は、図１に示される回路基板アセンブリ２０の第１の実施形態である回路基板アセンブリ２２０（図５〜図９に示される）を組み込むコンピューティングデバイス２０２を概略的に例示する。コンピューティングデバイス２０２（サーバとして示される）は、一般に、ベースボード２０４、入／出力部２０６、メモリ２０８、およびプロセッサシステム２１０を含む。ベースボード２０４は、入／出力部２０６、メモリ２０８、およびプロセッサシステム２１０を接続し、このようなユニット間の電子ハイウェイとして機能する。入／出力部２０６は、一般に、ベースボード２０４に連結された入／出力ボードを備える。入／出力ボードは、一般に、複数の入／出力カードを支持する。入／出力部２０６は、テープドライブ、ＤＶＤ等の追加の周辺機器をコンピューティングデバイス２０２と共に用いるのを容易にする。
【００１７】
メモリ２０８は、ベースボード２０４に連結され、コンピューティングデバイス２０２に対する追加のメモリ格納部を提供する。図示される特定の実施形態では、メモリ２０８は、複数のメモリカードを保持するボードを含む２つのメモリエキステンダを含む。
【００１８】
プロセッサシステム２１０は、コンピューティングデバイス２０２に対するコンピューティングまたは計算の大半を行い、一般に、プロセッサボードまたは回路基板２２２、複数のプロセッサ構成要素２２４、および制御部２１２（コンピュータ電子制御部すなわちＣＥＣとして知られる）を含む。回路基板２２２は、一般に、回路基板２２２に接続された様々な素子間のインタフェースとして機能することが可能な従来から既知のまたは将来開発される回路基板（同様にプリント回路アセンブリとして知られている）を有する。回路基板２２２は、ベースボード２０４に連結され、プロセッサ構成要素２２４のそれぞれを制御部２１２に電子的に接続する。
【００１９】
制御部２１２は、プロセッサ構成要素２２４およびメモリ２０８のそれぞれの間でトラヒックコップ（traffic cop）として機能する。図示されていないが、コンピューティングデバイス２０２はさらに、構成要素のそれぞれに電力を供給するための電源、１つまたは複数の冷却ファン、および構成要素のそれぞれを収容して支持するためのハウジングを有することができる。全体的に、入／出力部２０６、メモリ２０８、およびプロセッサシステム２１０は、互いに協働し、情報の検索および処理を可能にする。
【００２０】
図５〜図９は、コンピューティングデバイス２０２に組み込まれる回路基板アセンブリ２２０を示す。回路基板アセンブリ２２０は、回路基板２２２、プロセッサ構成要素２２４、コネクタ部２２６、コネクタ部２２８、位置合わせ部材２３０、および位置合わせ部材２３２を含む。回路基板２２２は、図４に関して上述した通りである。しかし、図５および図６によって最も良く示されているように、プロセッサ構成要素２２４のそれぞれは、一般に、プロセッサアセンブリ２３６およびヒートシンクアセンブリ２３８を有する。プロセッサアセンブリ２３６は、回路基板２２２を通して与えられた情報を処理するように構成され、チップ２５０をコネクタ部２２６に接続する回路基板２５２に取り付けられた従来から既知のまたは将来開発される集積回路チップ２５０を含む。
【００２１】
ヒートシンクアセンブリ２３８は、ヒートシンク２５６およびヒートシンクマウント２５８を含む。ヒートシンク２５６は、一般に、チップ２５０および回路基板２５２に隣接して延在し、プロセッサアセンブリ２３６によって生成される熱を放散する構造を含む。例示されていないが、ヒートシンク２５６は、熱の放散をさらに容易にする冷却フィンをさらに含むことができる。図５に示されるように、ヒートシンク２５６は、コネクタ２２６および２２８が互いに接続されたとき、位置合わせ部材２３２に当接するように構成された平坦部２６０を有する。
【００２２】
マウント２５８は、プロセッサ構成要素２２４を回路基板２２２に固定する。図示される特定の実施形態では、マウント２５８はそれぞれ、留め具２６２およびバネ２６４を含む。留め具２６２は、一般に、ヒートシンク２５６を貫通して延在し、対向する構成要素取り付け部２２５に係合するように構成されたネジ山の付いた端部を有する細長いボルトを備える。バネ２６４は、留め具２６２の一部とヒートシンク２５６との間で捕捉される圧縮バネを有する。バネ２６４は、構成要素２２４を回路基板２２２に弾性的に付勢する。バネ２６４は、コネクタ部２２６がコネクタ部２２８に電気接続される際の力量を制御する。代替の実施形態では、バネ２６４は省略されることができ、留め具２６２が直接構成要素２２４を押し付けて、構成要素２２４を回路基板２２２に連結することができる。
【００２３】
構成要素取り付け部２２５は、回路基板２２２に固定され、マウント２５８と相互作用し、構成要素２２４を回路基板２２２に取り外し可能に連結するように構成された構造を備える。図示される特定の実施形態では、構成要素取り付け部２２５は、位置合わせ部材２３２を貫通して延在する円筒部であって、内側にネジ山が切られ、回路基板２２２と嵌合する円筒部を有する（図７〜図９によく示される）。１つの実施形態では、取り付け部２２５は、回路基板２２２に圧入される。他の実施形態では、取り付け部２２５は、締結部材をネジで受けるように構成され、それにより、回路基板２２２は締結部材の頭部と取り付け部２２５との間で保持される。さらに他の実施形態では、取り付け部２２５は、位置合わせ部材２３２の内側に直接形成されたネジ山の切られた穴を含むことができる。さらに他の実施形態では、取り付け部２２５は、位置合わせ部材２３２と別個に形成され、マウント２５８の構成に応じて他の様々な構成を有することができる。
【００２４】
コネクタ部２２６は、コネクタ部２２８と相互作用して、チップ２５０を回路基板２２２に接続し、その間の信号の伝達を容易にするように構成されている。コネクタ部２２６は、複数のピンを有するピンコネクタを備える。コネクタ部２２８は、回路基板２２２に連結されており、コネクタ部２２６の複数のピンを受容するように構成された複数のソケットを含む。図示される特定の実施形態では、コネクタ部２２６および２２８は、Intel社により販売されている従来から既知のゼロ・インサーション・フォース（ＺＩＦ）コネクタを備える。代替の実施形態では、コネクタ部２２６および２２８は、他の従来から既知のまたは将来開発されるコネクタ部を備えることができる。
【００２５】
位置合わせ部材２３０および２３２は、互いに相互作用し、コネクタ部２２６のピンによってコネクタ部２２８のソケットが実際に係合される以前に、コネクタ部２２６の複数のピンを、コネクタ部２２８によって提供される対応する複数のソケットと、少なくとも一方向に位置合わせするように構成された２つの部材を備える。同時に、位置合わせ部材２３０は、コネクタ部２２６の端部（コネクタ部２２６のピンの端部）に対して移動するように構成されている。その結果、各部材２３０は、ピン端部を超えて突出する（ピン端部よりも多く突出する）伸長位置と、コネクタ部２２６のピンの端子端部に対して、より少ない量だけ突出する後退位置との間で移動可能である。場合によっては、部材２３０は、実際には、コネクタ部２２６のピンの端子端部を越えて突出しない位置まで後退してもよい。
【００２６】
図７〜図９は、位置合わせ部材２３０、２３２、および回路基板２２２へのプロセッサ構成要素２２４の取り付けをさらに詳細に示している。図７〜図９によって最も良く示されるように、各位置合わせ部材２３２は、一般に、デテント（係止部、係合部）を備え、各位置合わせ部材２３０は、一般に、デテント係合部材（係止部、係合部と係合する部材）を備える。図示される特定の実施形態では、各位置合わせ部材２３０は、先端２４２および環状の留め輪２７０を有する細長いピンを備える。留め輪２７０は、平坦部２６０と隣接してヒートシンク２５６内に形成された細長い穴２７２内に圧入されるスリーブまたはブッシング２７４によって捕捉される。位置合わせ部材２３０は、一般に、穴２７２内およびブッシング２７４を貫通して、完全に延びた位置（図７および図８に示される）と、後退位置（図９に示される）との間で移動する。伸長位置では、留め輪２７０はブッシング２７４と当接し、先端２４２は、コネクタ部２２６の端子すなわちピンの端部２４４を超えて突出する。図７および図８にさらに示されるように、位置合わせ部材２３０は、ヒートシンク２５６と位置合わせ部材２３０の留め輪２７０との間の穴２７２内に捕捉された圧縮バネ２７６によって伸長位置に向けて弾性的に付勢される。
【００２７】
図９に示される後退位置では、先端２４２は、コネクタ部２２６の端部２４４に対して、図７、図８に示されるのとは異なる量だけ突出する（後退する）。後退位置では、留め輪２７０は、バネ２７６に向かって付勢され、位置合わせ部材２３０の、より多くの部分が穴２７２内に収容されるようにバネ２７６を圧縮する。この結果、コネクタ部２２６および２２８は、位置合わせ部材２３０が回路基板２２２から突出することなく、あるいは、位置合わせ部材２３０が回路基板２２２内に突出しなければならない距離を最少限に抑えながら、互いに係合されることができる。
【００２８】
図７〜図９にさらに示されるように、位置合わせ部材２３２は、テーパ状または面取りされた開口部２８４を有する穴２８２の形態のデテントを形成する構造（ブラケット２８０として示される）を含む。図示される特定の実施形態では、ブラケット２８０は、取り付け部２２５を収容するための追加の穴を含む。代替の実施形態では、構造２８０は、穴２８２を提供するためにのみ専ら用いることができる。テーパ状の開口部２８４は、構造２８０の表面に沿って存在し、位置合わせ部材２３０の先端２４２の、穴２８２への位置合わせをさらに容易にする。穴２８２は、位置合わせ部材２３０の側部としっかりと係合し、少なくとも一方向に沿ってコネクタ部２２６をコネクタ部２２８へ位置合わせするのが容易になるように構成されている。
【００２９】
図９Ａに示されるように、穴２８２および開口部２８４は、ほぼ卵形状（長円形）であり、位置合わせ部材２３０は、矢印２８６によって示される方向に移動するのが可能になるが、矢印２８６と直交する方向への移動は実質的には許されない。この結果、穴２８２への位置合わせ部材２３０の挿入により、コネクタ部２２６は、矢印２８６と直交する方向に、コネクタ部２２８と位置合わせされる。代替の実施形態では、穴２８２および開口部２８４は代替的に、円形開口部として構成され、矢印２８６によって示される方向および矢印２８６と直交する方向における位置合わせ部材２３０の移動を防止し、またコネクタ部２２６および２２８を両方向に位置合わせすることができる。
【００３０】
図７〜図９はまた、回路基板２２２へのプロセッサ構成要素２２４の取り付けを示している。図７に示されるように、プロセッサ構成要素２２４は、位置合わせ部材２３０が位置合わせ部材２３３に対してほぼ位置合わせされ、そして位置合わせ部材２３３と係合された状態で回路基板２２２に対して初期位置決めがなされる。続いて、図８に示されるように、プロセッサ構成要素２２４は、矢印２９０によって示される方向に、回路基板２２２に向かって移動される。コネクタ部２２６の端部２４４がコネクタ部２２８の端部２４８と係合される以前に、位置合わせ部材２３０の先端２４２は、テーパ状の表面２８４によって穴２８２と係合し、ガイドされる。これにより、コネクタ部２２６は、矢印２９１によって示される方向に、コネクタ部２２８と位置合わせされる。図９に示されるように、回路基板２２２へ向けてのプロセッサ構成要素２２４の移動は、コネクタ部２２６およびコネクタ部２２８が相互接続されるまで続く。コネクタ部２２６および２２８が完全に相互接続される以前に、位置合わせ部材２３０の先端２４２は、回路基板２２２と係合（当接）する。次に、回路基板２２２へ向けてのプロセッサ構成要素２２４の連続した移動により、バネ２７６を圧縮しながら、穴２７２内で位置合わせ部材２３０およびその留め輪２７０が移動する。この結果、先端２４２は、位置合わせ部材２３０が穴２８２に挿入される前の段階における位置合わせ部材２３０の穴２７２から突出する量と比較して少ない量だけ、穴２７２から突出する。
【００３１】
コネクタ部２２６のピンがコネクタ部２２８のソケットに一旦挿入されると、レバー（図示せず）は、コネクタ部２２８および回路基板２２２に対してコネクタ部２２６およびプロセッサ構成要素２２４全体を移動させるように駆動される。このような移動により、コネクタ部２２６のピンは、コネクタ部２２８のソケットと係合される。図９Ａおよび図９Ｂに最も良く示されるように、ほぼ長円形状の穴２８２およびテーパ状の開口部２８４はこのような移動を可能にする。このような移動の前においては、留め具２６２は、取り付け部２２５に対して位置合わせされた状態にない（紙面に向かう方向に）。しかし、上記のような移動の後、留め具２６２は、取り付け部２２５と位置合わせされるように移動し、それによって、留め具２６２は、次に、取り付け部２２５にネジ止めされ、プロセッサ構成要素２２４は回路基板２２２に固定される。
【００３２】
代替の実施形態では、穴２８２および表面（開口部）２８４は、コネクタ部２２８に対してコネクタ部２２６をシフトさせている間、穴２８２内の位置合わせ部材２３０のシフトを可能にする他の構成を有してもよい。たとえば、穴２８２および表面２８４は代替的に、長方形のスロットを有してもよい。コネクタ部２２６がコネクタ部２２８に対してシフトしない代替の実施形態では、穴２８２およびテーパ状の表面２８４は、長円形状ではなく、円形であってもよい。
【００３３】
図１０は、図１に示されるアセンブリ２０の第３の代替の実施形態である回路基板アセンブリ３２０を示す。回路基板アセンブリ３２０は、アセンブリ２２０の代わりに、コンピューティングバイス２０２に組み込まれるものとして示されている。アセンブリ３２０は、アセンブリ３２０が、位置合わせ部材２３０および２３２の代わりに、それぞれ、位置合わせ部材３３０および３３２を含むこと以外は、アセンブリ２２０とほぼ同じである。位置合わせ部材３３０は、穴２８２を提供する構造が、ヒートシンク２５６によって提供されることを除いて、位置合わせ部材２３２とほぼ同じである。位置合わせ部材３３２は、穴２７２がブラケット２８０内に形成され、ブッシング２７４がブラケット２８０内に圧入されることを除いて、位置合わせ部材２３０とほぼ同じである。
【００３４】
プロセッサ構成要素２２４が回路基板２２２に向かって移動している間、先端２４２は、まず、テーパ状の表面（開口部）２８４と係合し、コネクタ部２２６および２２８と係合する前に、穴２８２に入り、コネクタ部２２６および２２８を位置合わせする。図示されていないが、コネクタ部２２６および２２８を接続している間、先端２４２は、穴２８２の端部と係合し、回路基板２２２に向かって構成要素２２４が連続して移動することにより、留め輪２７０は回路基板２２２に向かって移動し、バネ２７６を圧縮するようになっている。この結果、先端２４２が穴２７２を超えて突出する量は、穴２８２に挿入される前の段階における先端２４２の穴２７２を超えて突出する量と比較して低減されることができる。これにより、穴２８２の長さは減ずることが可能となり、ヒートシンク２５６の全体の高さも低減することが可能となる。ヒートシンク２５６の高さを低減させることによって、よりコンパクトなプロセッサ構成要素が容易になる。
【００３５】
図１０に図示される特定の実施形態では、穴２８２および表面（開口部）２８４は、図９Ａおよび図９Ｂに示されるのと同様のほぼ長円形状を有し、回路基板２２２に対するプロセッサ構成要素２２４のシフトが許容される。代替の実施形態では、穴２８２および開口部２８４は、円形、あるいは上記のようなシフトが行われない他の構成を有することができる。
【００３６】
本発明を例示的な実施形態を参照しながら説明したが、本発明の精神および範囲を逸脱せずに、形態および詳細の変更が行われることができることを当業者は認識するであろう。たとえば、異なる例示的な実施形態は、１つまたは複数の利益を提供する１つまたは複数の特徴を含むものとして記載されたが、述べた特徴は、互いに置き換えられ、あるいは、述べた例示的な実施形態または代替の実施形態において互いに組み合わせられることができることが考えられる。本発明の技術は、比較的複雑であるため、技術のすべての変化を予想することはできない。例示的な実施形態を参照して述べられ、添付した特許請求の範囲に記載される本発明は、できる限り広範囲を包含するものと意図されることは明白である。たとえば、特に断りのない限り、単一の特定の要素を引用する特許請求項はまた、そのような特定の要素の複数を包含する。
【００３７】
なお、本発明は例として次の態様を含む。（  ）内の数字は添付図面の参照符号に対応する。
［１］
回路基板アセンブリ（２０、１２０、２２０、３２０）であって、
電子構成要素（２４、２２４）と、
第１の回路基板（２２、２２２）と、
前記電子構成要素（２４、２２４）および前記第１の回路基板（２２、２２２）のうち、一方に連結された第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と、
前記電子構成要素（２４、２２４）および前記第１の回路基板（２２、２２２）のうち、他方に連結された第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と、
前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）に連結された第１の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）と、
前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）に連結された第２の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）とを備え、
前記第２の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）は、前記第１の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）と相互作用し、前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）とが係合する以前に、少なくとも一方向に、前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）とを位置合わせするように構成され、
前記第２の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）の端部は、前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）とが係合する以前に、前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）の端部に対して第１の量だけ突出し、
前記第２の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）の端部は、前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）とが係合すると、前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）の端部に対してより短い第２の量だけ突出することを特徴とする回路基板アセンブリ。
［２］
前記第２の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）は、前記第２の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）の端部が、前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）の端部に対して、前記第１の量だけ突出する第１の位置と、前記第２の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）の端部が、前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）の端部に対して前記第２の量だけ突出する第２の位置との間で移動可能に支持されることを特徴とする上記［１］に記載の回路基板アセンブリ。
［３］
回路基板アセンブリ（２０、１２０、２２０、３２０）であって、
前記第２の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）は、前記第１の位置に向かって弾性的に付勢されることを特徴とする上記［２］に記載の回路基板アセンブリ。
［４］
回路基板アセンブリ（２０、１２０、２２０、３２０）であって、
前記第１の位置合わせ部材（２３２）は、前記回路基板（２２、２２２）に連結され、
前記第２の位置合わせ部材（２３０）は、前記電子構成要素（２４、２２４）に連結され、
前記第１の位置合わせ部材（２３２）は、前記第２の位置合わせ部材（２３０）を少なくとも部分的に受容するように構成された穴（２８２）を形成する構造を含み、
前記穴（２８２）は、前記回路基板（２２２）内に達する前に終端することを特徴とする上記［１］に記載の回路基板アセンブリ。
［５］
回路基板アセンブリ（２０、１２０、２２０、３２０）であって、
前記第１の位置合わせ部材（２３０、２３２、３３０、３３２）は、係合部（２８２）を形成する構造を含み、
前記第２の位置合わせ部材（２３０、２３２、３３０、３３２）は、前記係合部に係合する構造（２４２）を含み、
前記係合部に係合する構造（２４２）は、第１の方向に前記係合部（２８２）内で移動可能であり、
前記第１の方向と直交する第２の方向には前記係合部（２８２）内で移動不能であることを特徴とする上記［１］に記載の回路基板アセンブリ。
［６］
第１のコネクタ部（２８、２２８）および第１の位置合わせ部材（３２、２３２）を有する回路基板（２２、２２２）とともに用いられるプロセッサユニット接続システムであって、
プロセッサユニット（３６、２３６）と、
前記プロセッサユニット（３６、２３６）に連結され、前記第１のコネクタ部（２８、２２８）と係合して接続されるように構成された第２のコネクタ部（２６、２２６）と、
前記第２のコネクタ部（２６、２２６）に連結された第２の位置合わせ部材（３０、２３０）とを備え、
前記第２の位置合わせ部材（３０、２３０）は、前記第１の位置合わせ部材（３２、２３２）と相互作用し、前記第１のコネクタ部（２８、２２８）と前記第２のコネクタ部（２６、２２６）とが係合する以前に、前記第１のコネクタ部（２８、２２８）と前記第２のコネクタ部（２６、２２６）とを位置合わせするように構成され、
前記第２の位置合わせ部材（３０、２３０）の端部は、前記第１のコネクタ部（２８、２２８）と前記第２のコネクタ部（２６、２２６）とが係合する以前は、前記第２のコネクタ部（２６、２２６）の端部に対して第１の量だけ突出し、
前記第２の位置合わせ部材（３０、２３０）の端部は、前記第１のコネクタ部（２８、２２８）と前記第２のコネクタ部（２６、２２６）とが係合すると、前記第２のコネクタ部（２６、２２６）の端部に対してより短い第２の量だけ突出することを特徴とするプロセッサユニット接続システム。
［７］
第１のコネクタ部（２６、２２６）および第１の位置合わせ部材（３０、２３０）を有する電子構成要素（３６、２３６）とともに用いられる回路基板接続システムであって、
回路基板（２２、２２２）と、
前記回路基板（２２、２２２）に接続され、前記第１のコネクタ部（２６、２２６）と係合し、接続されるように構成された第２のコネクタ部（２８、２２８）と、
前記第２のコネクタ部（２８、２２８）に連結された第２の位置合わせ部材（３２、２３２）とを備え、
前記第２の位置合わせ部材（３２、２３２）は、前記第１の位置合わせ部材（３０、２３０）と相互作用し、前記第１のコネクタ部（２６、２２６）と前記第２のコネクタ部（２８、２２８）とが係合する以前に、少なくとも一方向に、前記第１のコネクタ部（２６、２２６）と前記第２のコネクタ部（２８、２２８）とを位置合わせするように構成され、
前記第２の位置合わせ部材（３２、２３２）の端部は、前記第１のコネクタ部（２６、２２６）と前記第２のコネクタ部（２８、２２８）とが係合する以前は、前記第２のコネクタ部（２８、２２８）の端部に対して第１の量だけ突出し、
前記第２の位置合わせ部材（３２、２３２）の端部は、前記第１のコネクタ部（２６、２２６）と前記第２のコネクタ部（２８、２２８）とが係合すると、前記第２のコネクタ部（２８、２２８）の端部に対してより短い第２の量だけ突出することを特徴とする回路基板接続システム。
［８］
回路基板アセンブリ（２０、１２０、２２０、３２０）であって、
電子構成要素（２４、２２４）と、
回路基板（２２、２２２）と、
前記電子構成要素（２４、２２４）および前記回路基板（２２、２２２）のうち、一方に連結された第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と、
前記電子構成要素（２４、２２４）および前記回路基板（２２、２２２）のうち、他方に連結された第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と、
前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）とが係合する以前に、少なくとも一方向に、前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）とを位置合わせする手段（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）とを備え、
前記位置合わせする手段（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）は、前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）が前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と接続されたときに、前記回路基板（２２、２２２）を貫通して突出しないことを特徴とする回路基板アセンブリ。
［９］
コンピューティングデバイス（２０２）であって、
ベースボード（２０４）と、
前記ベースボード（２０４）に連結されたメモリ（２０８）と、
前記ベースボード（２０４）に連結された入／出力部（２０６）と、
前記ベースボード（２０４）に連結されたプロセッサシステム（２１０）とを備え、前記プロセッサシステム（２１０）は、
回路基板（２２２）と、
前記回路基板（２２２）に連結された中央電子制御部（２１２）と、
プロセッサ構成要素（２２４）と、
前記プロセッサ構成要素（２２４）および前記回路基板（２２２）のうち、一方連結された第１のコネクタ部（２２６、２２８）と、
前記プロセッサ構成要素（２２４）および前記回路基板（２２２）のうち、他方に連結された第２のコネクタ部（２２６、２２８）と、
前記第１のコネクタ部（２２６、２２８）に連結された第１の位置合わせ部材（２３０、２３２、３３０、３３２）と、
前記第２のコネクタ部（２２６、２２８）に連結された第２の位置合わせ部材（２３０、２３２、３３０、３３２）とを備え、
前記の第２の位置合わせ部材（２３０、２３２、３３０、３３２）は、前記第１の位置合わせ部材（２３０、２３２、３３０、３３２）と相互作用し、前記第１のコネクタ部（２２６、２２８）と前記第２のコネクタ部（２２６、２２８）とが係合する以前に、前記第１のコネクタ部（２２６、２２８）と前記第２のコネクタ部（２２６、２２８）とを位置合わせするように構成され、
前記第２の位置合わせ部材（２３０、２３２、３３０、３３２）の端部は、前記第１のコネクタ部（２２６、２２８）と前記第２のコネクタ部（２２６、２２８）とが係合する以前に、前記第２のコネクタ部（２２６、２２８）の端部に対して第１の量だけ突出し、
前記第２の位置合わせ部材（２３０、２３２、３３０、３３２）の端部は、前記第１のコネクタ部（２２６、２２８）と前記第２のコネクタ部（２２６、２２８）とが係合すると、前記第２のコネクタ部（２２６、２２８）の端部に対してより短い第２の量だけ突出することを特徴とするコンピューティングデバイス。
［１０］
電子構成要素（２４、２２４）および回路基板（２２、２２２）のうち、一方に連結された第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）を、電子構成要素（２４、２２４）および回路基板（２２、２２２）のうち、他方に連結された第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）に接続するための方法であって、
前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）とが係合する以前に前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）とを位置合わせするため、前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）に連結されていて前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）を超えて突出する第１の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）を、前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）に連結された第２の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）に係合するように位置決めすることと、
前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）と前記第２のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）とを接続している間、前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）に対して前記第１の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）の少なくとも一部を移動させ、前記第１の位置合わせ部材（３０、３２、１３０、１３２、２３０、２３２、３３０、３３２）が前記第１のコネクタ部（２６、２８、２２６、２２８）を超えて突出する量を低減させることと
を含むことを特徴とする方法。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】電子構成要素に連結される第１のコネクタ部と、回路基板に連結される第２のコネクタ部とが係合する前の、本発明の回路基板アセンブリの１つの実施形態を概略的に例示する側面図である。
【図２】第１のコネクタ部および第２のコネクタ部が互いに係合された、図１の回路基板アセンブリを概略的に示す側面図である。
【図３】互いに係合された第１のコネクタ部および第２のコネクタ部を示す、図１に示される回路基板アセンブリの第１の代替実施形態を概略的に示す側面図である。
【図４】図１に示される回路基板アセンブリの第２の代替実施形態を組み込むコンピューティングデバイスを概略的に示す上面図である。
【図５】図４の回路基板アセンブリをさらに詳細に示す斜視図である。
【図６】図５の回路基板アセンブリの側面図である。
【図７】電子構成要素および回路基板を分離された状態で示す、図５の切断線７−７に沿う断面を示す回路基板アセンブリの断面図である。
【図８】電子構成要素に連結された第１のコネクタ部と、回路基板に連結された第２のコネクタ部とが係合する前の、電子構成要素に連結された第１の位置合わせ部材が回路基板に連結された第２の位置合わせ部材に係合している図７の回路基板アセンブリを示す図である。
【図９】第１のコネクタ部が第２のコネクタ部と係合し、第１の位置合わせ部材が後退位置にある図７の回路基板アセンブリを示す図である。
【図９Ａ】図９の切断線９ａ−９ａに沿う断面を示す回路基板アセンブリの断面図である。
【図９Ｂ】図９Ａの切断線９ｂ−９ｂに沿う断面を示す回路基板アセンブリの断面図である。
【図１０】電子構成要素に連結された第１のコネクタ部と、回路基板に連結された第２のコネクタ部との係合を示す、図４のコンピューティングデバイスに組み込まれた図１に示される回路基板アセンブリの第３の代替実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
２０  回路基板指示アセンブリ
２４  電子構成要素
２６、２８  コネクタ部
３０、３２  位置合わせ部材
４２、４６、４４、４８、２４２、２４４  端部
２０２  コンピューティングデバイス
２０４  ベースボード
２１０  プロセッサシステム
２１２  ＣＥＣ（中央電子制御部）
２２０  回路基板アセンブリ
２２２  回路基板
２２４  プロセッサ構成要素
２２５  構成要素取り付け部
２２６、２２８  コネクタ部
２３０、２３２  位置合わせ部材
２３６  プロセッサアセンブリ
２３８  ヒートシンクアセンブリ
２５０  チップ
２５６  ヒートシンク
２５８  ヒートシンクマウント
２６０  平坦部
２６２  留め具
２６４、２７６  バネ
２７０  留め輪
２７４  スリーブ（ブッシング）
２８０  ブラケット
２８２  穴
２８４  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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