(57)【要約】【課題】金型装置の組立時及び保守・管理時の作業を簡素化することができ、金型装置の使用に伴って保守・管理性が低下することがないようにする。【解決手段】第１の型ユニット、型締め時に第１の型ユニットとの間にキャビティ空間及びパーティングラインを形成する第２の型ユニットを備えるようになっている。そして、第１、第２取付支持部と、第１、第２の被取付部材とを有する。また、第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方は、パーティングライン側から固定部材によって取り付けられる。この場合、第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方は、パーティングライン側から固定部材によって取り付けられるので、取付支持部を、立てることなく、作業台の上に置いた状態で多くの作業を行うことができる。したがって、金型装置の組立時及び保守・管理時の作業を簡素化することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の型ユニット、該第１の型ユニットに対して進退自在に配設され、型締め時に第１の型ユニットとの間にキャビティ空間及びパーティングラインを形成する第２の型ユニットを備えた金型装置において、
（ａ）前記第１の型ユニットに配設された第１の取付支持部と、
（ｂ）前記第２の型ユニットに配設された第２の取付支持部と、
（ｃ）前記第１の取付支持部に取り付けられた第１の被取付部材と、
（ｄ）前記第２の取付支持部に取り付けられた第２の被取付部材とを有するとともに、
（ｅ）前記第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方は、パーティングライン側から固定部材によって取り付けられることを特徴とする金型装置。
【請求項２】
前記第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方に、パーティングライン側から固定部材によって二次被取付部材が取り付けられる請求項１に記載の金型装置。
【請求項３】
前記二次被取付部材と、第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方を取付支持部に取り付けるための固定部材とが、径方向においてオーバラップさせられる請求項２に記載の金型装置。
【請求項４】
前記第１、第２の被取付部材は鏡面盤である請求項１に記載の金型装置。
【請求項５】
前記第１、第２の被取付部材は鏡面盤より径方向外方に配設された外周リングである請求項１に記載の金型装置。
【請求項６】
第１の型ユニット、該第１の型ユニットに対して進退自在に配設され、型締め時に第１の型ユニットとの間にキャビティ空間及びパーティングラインを形成する第２の型ユニットを備えた金型装置の製造方法において、
（ａ）前記第１の型ユニットに配設された第１の取付支持部に第１の被取付部材を取り付け、
（ｂ）前記第２の型ユニットに配設された第２の取付支持部に第２の被取付部材を取り付けるとともに、
（ｃ）前記第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方は、パーティングライン側から固定部材によって取り付けることを特徴とする金型装置の製造方法。
【請求項７】
（ａ）前記第１、第２の被取付部材は鏡面盤であり、
（ｂ）該各鏡面盤は、カバーが取り付けられたまま前記第１、第２の取付支持部に取り付けられる請求項６に記載の金型装置の製造方法。
【請求項８】
第１の型ユニットに配設された第１の取付支持部、前記第１の型ユニットに対して進退自在に配設され、型締め時に第１の型ユニットとの間にキャビティ空間及びパーティングラインを形成する第２の型ユニットに配設された第２の取付支持部、前記第１の取付支持部に取り付けられた第１の被取付部材、前記第２の取付支持部に取り付けられた第２の被取付部材を有し、前記第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方は、パーティングライン側から固定部材によって取り付けられる金型装置により成形される成形品において、
（ａ）前記キャビティ空間に成形材料を充填し、
（ｂ）該成形材料を冷却することによって成形されることを特徴とする成形品。
【請求項９】
第１の型ユニットに配設された第１の取付支持部、前記第１の型ユニットに対して進退自在に配設され、型締め時に第１の型ユニットとの間にキャビティ空間及びパーティングラインを形成する第２の型ユニットに配設された第２の取付支持部、前記第１の取付支持部に取り付けられた第１の被取付部材、前記第２の取付支持部に取り付けられた第２の被取付部材を有し、前記第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方は、パーティングライン側から固定部材によって取り付けられる金型装置により成形される成形品の成形方法において、
（ａ）前記キャビティ空間に成形材料を充填し、
（ｂ）該成形材料を冷却することによって成形されることを特徴とする成形品の成形方法。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の金型装置を備えた成形機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型装置、その製造方法、成形品、その成形方法及び成形機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、成形品としてのディスク基板を成形するための成形機、例えば、射出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させられた樹脂を金型装置内のキャビティ空間に充填（てん）し、該キャビティ空間内において樹脂を冷却し、固化させることによってディスク基板を得るようにしている。
【０００３】
そのために、前記射出成形機は、固定側の金型組立体及び可動側の金型組立体から成る前記金型装置、前記樹脂をキャビティ空間に充填するための射出装置、並びに前記可動側の金型組立体を固定側の金型組立体に対して接離させるための型締装置を備える。そして、該型締装置によって前記可動側の金型組立体を進退させ、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きを行い、型締め時に、固定側の金型組立体の鏡面盤と可動側の金型組立体の鏡面盤との間にキャビティ空間が形成される。
【０００４】
また、前記射出装置は、加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。
【０００５】
そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、金型装置の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間に充填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ空間内の樹脂が冷却され、穴開加工が行われ、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。
【０００６】
ところで、前記固定側の金型組立体においては、ベースプレートに鏡面盤が取り付けられ、可動側の金型組立体においては、中間プレートに鏡面盤が取り付けられるようになっていて、そのために、前記固定側の金型組立体においては、固定プラテン側から可動プラテン側にかけてベースプレートを貫通する穴が形成され、該穴に挿入されたボルトによって前記鏡面盤を取り付け、一方、前記可動側の金型組立体においては、可動プラテン側から固定プラテン側にかけて中間プレートを貫通する穴が形成され、該穴に挿入されたボルトによって前記鏡面盤を取り付けるようにしている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１１−７０５２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の金型装置においては、固定側の金型組立体を組み立てる際に、ベースプレートを、パーティングライン側から作業を行うために、パーティングライン側の面を上にして置いたり、反パーティングライン側から作業を行うために、反パーティングライン側の面を上にして置いたり、両側から作業を行うために、立てて置いたりする必要がある。同様に、可動側の金型組立体を組み立てる際に、中間プレートを、パーティングライン側から作業を行うために、パーティングライン側の面を上にして置いたり、反パーティングライン側から作業を行うために、反パーティングライン側の面を上にして置いたり、両側から作業を行うために、立てて置いたりする必要がある。したがって、金型装置の組立時及び保守・管理時の作業が複雑になってしまう。
【０００８】
また、各ボルトを、ベースプレート及び中間プレートを貫通する穴に挿入して締め付ける必要があるので、ボルトが長くなるが、ボルトの締付けは冷間状態で行われるのに対して、金型装置を使用して射出成形を行うと、ボルトが高温下に置かれるので、温度の上昇に伴って、締付状態に影響が与えられ、金型装置の保守・管理性が低下してしまう。
【０００９】
本発明は、前記従来の金型装置の問題点を解決して、金型装置の組立時及び保守・管理時の作業を簡素化することができ、金型装置の使用に伴って保守・管理性が低下することがない金型装置、その製造方法、成形品、その成形方法及び成形機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そのために、本発明の金型装置においては、第１の型ユニット、該第１の型ユニットに対して進退自在に配設され、型締め時に第１の型ユニットとの間にキャビティ空間及びパーティングラインを形成する第２の型ユニットを備えるようになっている。
【００１１】
そして、前記第１の型ユニットに配設された第１の取付支持部と、前記第２の型ユニットに配設された第２の取付支持部と、前記第１の取付支持部に取り付けられた第１の被取付部材と、前記第２の取付支持部に取り付けられた第２の被取付部材とを有する。
【００１２】
また、前記第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方は、パーティングライン側から固定部材によって取り付けられる。
【００１３】
本発明の他の金型装置においては、さらに、前記第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方に、パーティングライン側から固定部材によって二次被取付部材が取り付けられる。
【００１４】
本発明の更に他の金型装置においては、さらに、前記二次被取付部材と、第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方を取付支持部に取り付けるための固定部材とが、径方向においてオーバラップさせられる。
【００１５】
本発明の更に他の金型装置においては、さらに、前記第１、第２の被取付部材は鏡面盤である。
【００１６】
本発明の更に他の金型装置においては、さらに、前記第１、第２の被取付部材は鏡面盤より径方向外方に配設された外周リングである。
【００１７】
本発明の金型装置の製造方法においては、第１の型ユニット、該第１の型ユニットに対して進退自在に配設され、型締め時に第１の型ユニットとの間にキャビティ空間及びパーティングラインを形成する第２の型ユニットを備えた金型装置に適用される。
【００１８】
そして、前記第１の型ユニットに配設された第１の取付支持部に第１の被取付部材を取り付け、前記第２の型ユニットに配設された第２の取付支持部に第２の被取付部材を取り付ける。
【００１９】
また、前記第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方は、パーティングライン側から固定部材によって取り付ける。
【００２０】
本発明の他の金型装置の製造方法においては、さらに、前記第１、第２の被取付部材は鏡面盤である。そして、該各鏡面盤は、カバーが取り付けられたまま前記第１、第２の取付支持部に取り付けられる。
【００２１】
本発明の成形品においては、第１の型ユニットに配設された第１の取付支持部、前記第１の型ユニットに対して進退自在に配設され、型締め時に第１の型ユニットとの間にキャビティ空間及びパーティングラインを形成する第２の型ユニットに配設された第２の取付支持部、前記第１の取付支持部に取り付けられた第１の被取付部材、前記第２の取付支持部に取り付けられた第２の被取付部材を有し、前記第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方は、パーティングライン側から固定部材によって取り付けられる金型装置により成形されるようになっている。
【００２２】
そして、前記キャビティ空間に成形材料を充填し、該成形材料を冷却することによって成形される。
【００２３】
本発明の成形品の成形方法においては、第１の型ユニットに配設された第１の取付支持部、前記第１の型ユニットに対して進退自在に配設され、型締め時に第１の型ユニットとの間にキャビティ空間及びパーティングラインを形成する第２の型ユニットに配設された第２の取付支持部、前記第１の取付支持部に取り付けられた第１の被取付部材、前記第２の取付支持部に取り付けられた第２の被取付部材を有し、前記第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方は、パーティングライン側から固定部材によって取り付けられる金型装置により成形される成形品に適用される。
【００２４】
そして、前記キャビティ空間に成形材料を充填し、該成形材料を冷却することによって成形される。
【００２５】
本発明の成形機においては、請求項１〜５のいずれか１項に記載の金型装置を備える。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、金型装置においては、第１の型ユニット、該第１の型ユニットに対して進退自在に配設され、型締め時に第１の型ユニットとの間にキャビティ空間及びパーティングラインを形成する第２の型ユニットを備えるようになっている。
【００２７】
そして、前記第１の型ユニットに配設された第１の取付支持部と、前記第２の型ユニットに配設された第２の取付支持部と、前記第１の取付支持部に取り付けられた第１の被取付部材と、前記第２の取付支持部に取り付けられた第２の被取付部材とを有する。
【００２８】
また、前記第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方は、パーティングライン側から固定部材によって取り付けられる。
【００２９】
この場合、第１、第２の被取付部材のうちの少なくとも一方は、パーティングライン側から固定部材によって取り付けられるので、取付支持部を、立てることなく、作業台の上に置いた状態で多くの作業を行うことができる。したがって、金型装置の組立時及び保守・管理時の作業を簡素化することができる。
【００３０】
また、固定部材を短くすることができるので、使用に伴って金型装置が高温下に置かれても、金型装置の保守・管理性が低下するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３２】
図２は本発明の実施の形態における金型装置の要部を示す断面図である。
【００３３】
図において、１２は図示されない固定プラテンに、図示されないボルトによって、図示されない取付板を介して取り付けられた固定側の金型組立体であり、該金型組立体１２は、第１の取付支持部としての、かつ、第１の支持部材としてのベースプレート１５、該ベースプレート１５にボルトｂ１によって取り付けられた第１の盤状部材としての鏡面盤１６、前記ベースプレート１５内において、ベースプレート１５に対して位置決めされ、ボルトｂ２によって取り付けられたスプルーブッシュ２４を備える。前記ベースプレート１５及び鏡面盤１６によって第１の型ユニットが構成される。
【００３４】
前記スプルーブッシュ２４の前端（図において下端）に、キャビティ空間Ｃに臨ませて凹部から成るダイ２８が、スプルーブッシュ２４の後端（図において上端）に、図示されない射出装置の射出ノズルを当接させるための凹部から成るノズルタッチ部２９が形成される。そして、前記スプルーブッシュ２４の前端から後端にかけて、かつ、前記ダイ２８及びノズルタッチ部２９と連通させて、前記射出ノズルから射出された成形材料としての樹脂を通すためのスプルー２６が形成される。該スプルー２６の前端は、キャビティ空間Ｃに充填される樹脂の入口となるゲートを構成する。
【００３５】
また、前記スプルーブッシュ２４の前端の近傍に、水、油、空気、ガス等の第１の温調用の媒体、本実施の形態においては、水を流すための環状の流路２７が形成され、該流路２７に、図示されない媒体供給源からの水が供給路３０を介して供給されることによって、スプルーブッシュ２４の特に前端部（図において下端部）が所定の温度に冷却されるとともに、前記スプルーブッシュ２４の前半部（図において下半部）の径方向外方に配設され、図示されないスタンパの内周縁を押さえて保持するためのインナスタンパホルダ１４が冷却される。該インナスタンパホルダ１４は、後端に臨ませて回転自在に配設されたロッド２５を回転させることによって、ベースプレート１５に対して係脱させられ、外周縁にスタンパの内周縁を押さえるための図示されない爪が形成される。
【００３６】
なお、前記射出装置は、加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた前記射出ノズル、前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリュー等を備える。
【００３７】
そして、前記鏡面盤１６には、前記スタンパが着脱自在に取り付けられ、前記キャビティ空間Ｃへの樹脂の充填に伴って、スタンパに形成されたピットの微細なパターンが樹脂に転写され、成形品としてのディスク基板の情報面を構成する凹凸を形成する。
【００３８】
また、前記鏡面盤１６の外周縁に環状の突当リング１８がボルトｂ３によって取り付けられ、前記鏡面盤１６及び突当リング１８より径方向外方に環状の第１の外周リング１９がボルトｂ４によってベースプレート１５に取り付けられる。なお、前記鏡面盤１６及び第１の外周リング１９によって第１の被取付部材が、突当リング１８によって二次被取付部材が構成される。
【００３９】
一方、３２は図示されない可動プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた可動側の金型組立体であり、該金型組立体３２は、前記可動プラテンが進退するのに伴って進退（図において上下方向に移動）させられ、金型組立体１２と接離させられる。そして、前記金型組立体３２、１２間にパーティングラインが形成される。
【００４０】
前記金型組立体３２は、ベースプレート３５、該ベースプレート３５にボルトｂ５によって取り付けられた第２の取付支持部としての中間プレート４０、該中間プレート４０にボルトｂ６によって取り付けられた第２の盤状部材としての鏡面盤３６、前記中間プレート４０内に配設され、中間プレート４０にボルトｂ７によって取り付けられた筒状のブシュ４７、該ブシュ４７内にベアリング４９によって進退自在に配設された筒状の加工部材としてのカットパンチ４８、該カットパンチ４８内に進退自在に配設されたロッド状の突出しピン５０、前記ベースプレート３５内に配設されたカットパンチブロック５２、前記ベースプレート３５内に配設され、前記カットパンチブロック５２を貫通し、かつ、カットパンチブロック５２に対して摺（しゅう）動自在に配設された突出し用ロッド５３等を備える。なお、前記ベースプレート３５及び中間プレート４０によって第２の支持部材が、前記ベースプレート３５、中間プレート４０及び鏡面盤３６によって第２の型ユニットが構成される。
【００４１】
また、本実施の形態においては、鏡面盤１６にスタンパが取り付けられるようになっているが、鏡面盤３６にスタンパを取り付けることもできる。さらに、本実施の形態においては、金型組立体１２にインナスタンパホルダ１４、鏡面盤１６、スプルーブッシュ２４等を配設し、金型組立体３２にベースプレート３５、鏡面盤３６、中間プレート４０、ブシュ４７、カットパンチ４８等を配設するようになっているが、金型組立体１２にベースプレート、鏡面盤、中間プレート、ブシュ、カットパンチ等を配設し、金型組立体３２にインナスタンパホルダ、鏡面盤、スプルーブッシュ等を配設することもできる。
【００４２】
前記ブシュ４７は、カットパンチ４８を包囲して、かつ、前端（図において上端）をキャビティ空間Ｃに臨ませて配設され、鏡面盤３６を貫通して後方（図において下方）に延び、後端（図において下端）のフランジ部ｆ１において、中間プレート４０に前記ボルトｂ７によって取り付けられる。前記ブシュ４７の外周面と鏡面盤３６及び中間プレート４０の内周面との間にわずかなクリアランスが形成され、該クリアランスに圧縮された空気が供給され、該空気は、金型組立体３２の前端において、ブシュ４７の内周面と鏡面盤３６の内周面との間に形成されたエアブロー用のスリットからキャビティ空間Ｃ内に噴射される。
【００４３】
また、前記カットパンチ４８は、前端をキャビティ空間Ｃに臨ませて配設され、鏡面盤３６及び中間プレート４０を貫通して後方に延び、後端のフランジ部ｆ２において前記カットパンチブロック５２と当接させられる。したがって、カットパンチ用の駆動部としての図示されないカットパンチ用シリンダを駆動することによって、カットパンチブロック５２を進退させ、カットパンチ４８を進退させることができる。なお、該カットパンチ４８の前端は、前記ダイ２８の形状に対応する形状を有し、前記カットパンチ４８を前進（図において上方向に移動）させることによって、ダイ２８内に進入させられる。
【００４４】
また、前記ブシュ４７の前端の近傍に、空気、ガス等の第２の温調用の媒体、本実施の形態においては、空気を流すための環状の流路５５がカットパンチ４８を包囲して形成され、該流路５５に、図示されない媒体供給源から空気が供給されることによって、ブシュ４７が冷却されるとともに、カットパンチ４８の特に前端部（図において上端部）が所定の温度に冷却される。なお、第２の温調用の媒体として水、油等を使用することもできる。
【００４５】
そして、前記突出しピン５０は、前端をキャビティ空間Ｃに臨ませて配設され、鏡面盤３６及び中間プレート４０を貫通して後方に延び、後端において前記突出し用ロッド５３と当接させられる。したがって、突出し用の駆動部としての図示されない突出し用シリンダを駆動することによって、突出し用ロッド５３を進退させ、突出しピン５０を進退させることができる。なお、前記カットパンチ４８と突出しピン５０との間には、付勢部材としてのスプリング５４が軸方向に延在させて配設され、所定の付勢力で突出しピン５０を後方に向けて付勢する。
【００４６】
また、前記鏡面盤３６の外周縁部において、鏡面盤３６に対して進退自在に、かつ、突当リング１８と対向させて環状のキャビリング３７が配設され、該キャビリング３７によって、キャビティ空間Ｃの外周縁が画成されるとともに、ディスク基板の厚さが規定される。
【００４７】
前記鏡面盤３６及びキャビリング３７より径方向外方において前記第１の外周リング１９と対向させて環状の第２の外周リング３８がボルトｂ９によって中間プレート４０に取り付けられる。前記第２の外周リング３８は、前記キャビリング押えとしても機能し、前記キャビリング３７の外周縁に係止させられる。なお、前記鏡面盤３６及び第２の外周リング３８によって第２の被取付部材が、キャビリング３７によって二次被取付部材が構成される。
【００４８】
前記キャビリング３７には後方に向けて案内ロッド４１が取り付けられ、該案内ロッド４１を前記中間プレート４０に形成された案内穴に沿って進退させることにより、キャビリング３７を進退させることができる。そして、キャビリング３７は、鏡面盤３６の前端面（図において上端面）より突出させられ、キャビリング３７の内周面によって、ディスク基板の外周縁が画成される。
【００４９】
ところで、前記金型組立体１２、３２によってディスク成形用金型である金型装置が構成され、金型組立体３２を金型組立体１２に対して接離させるために図示されない型締装置が配設される。該型締装置の型締め用の駆動部としての型締シリンダを駆動し、前記金型組立体３２を進退させることによって、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きを行うことができ、型締め時に、鏡面盤１６、３６間にパーティングライン及び前記キャビティ空間Ｃが形成される。
【００５０】
また、冷却工程において、カットパンチ用シリンダを駆動することによってカットパンチ４８を前進させると、カットパンチ４８の前端がダイ２８内に進入し、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂に加工、本実施の形態においては、穴開加工を行うことができる。なお、前記キャビティ空間Ｃ内の冷却された樹脂によってディスク基板の原型、すなわち、基板原型が構成される。
【００５１】
前記鏡面盤１６、３６とベースプレート１５及び中間プレート４０とによって、水、油、空気、ガス等の第３の温調用の媒体、本実施の形態においては、水を流すための第１、第２の流路６１、６２が形成され、該第１、第２の流路６１、６２に前記媒体供給源から水が供給され、鏡面盤１６、３６が所定の温度に冷却される。
【００５２】
そして、計量工程で前記射出装置において、スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、金型装置の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間Ｃに充填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂が冷却され、穴開加工が行われ、原型基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記原型基板が取り出される。
【００５３】
次に、金型組立体１２、３２の組立方法について説明する。
【００５４】
図１は本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の組立方法を示す図、図３は本発明の実施の形態における組立後の固定側の金型組立体を示す図、図４は本発明の実施の形態における可動側の金型組立体の組立方法を示す図、図５は本発明の実施の形態における組立後の可動側の金型組立体を示す図、図６は本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の頂面盤の着脱方法を示す図、図７は本発明の実施の形態における可動側の金型組立体の頂面盤の着脱方法を示す図である。
【００５５】
まず、金型組立体１２を組み立てる場合、ベースプレート１５において金型組立体３２と対向するパーティングライン側の面Ｓ２１を上に向けて、ベースプレート１５を図示されない作業台の上に置き、ボルトｂ４によって第１の外周リング１９をパーティングライン側からベースプレート１５に取り付ける。そのために、第１の外周リング１９の円周方向における複数箇所にボルトｂ４を貫通させるための穴ｈ１が、ベースプレート１５における各穴ｈ１に対応する箇所に、ボルトｂ４を締め付けるための穴ｈ２が形成される。
【００５６】
次に、前記作業台の上において、ベースプレート１５を立て、固定プラテンと対向する反パーティングライン側から、スプルーブッシュ２４をベースプレート１５の穴ｈ３に挿入し、ボルトｂ２（図２）によってスプルーブッシュ２４をベースプレート１５に取り付ける。
【００５７】
続いて、前記面Ｓ２１を上に向けて、ベースプレート１５を前記作業台の上に置き、ボルトｂ１によって鏡面盤１６をパーティングライン側からベースプレート１５に取り付ける。そのために、鏡面盤１６の円周方向における複数箇所にボルトｂ１を貫通させるための穴ｈ４が、ベースプレート１５における各穴ｈ４に対応する箇所に、ボルトｂ１を締め付けるための穴ｈ５が、鏡面盤１６の中央にスプルーブッシュ２４の前半部（図１において上半部）を挿入するための穴ｈ６が形成される。また、前記鏡面盤１６の鏡面Ｓ３１を保護するためにカバー８１が、ボルトｂ２１によってあらかじめ鏡面盤１６に取り付けられる。そのために、鏡面盤１６の外周縁に取付用のフランジ部ｆ１１が形成され、該フランジ部ｆ１１の円周方向における複数箇所に穴ｈ８が形成され、各穴ｈ８のうちの二つがカバー８１の取り付け用として使用される。なお、前記カバー８１が鏡面盤１６に取り付けられた状態で、所定の穴ｈ４はカバー８１外に置かれるので、カバー８１が鏡面盤１６に取り付けられたまま、鏡面盤１６をベースプレート１５に取り付けることができる。
【００５８】
次に、カバー８１を取り外した後、前記穴ｈ３の内周面とスプルーブッシュ２４の外周面との間に、インナスタンパホルダ１４をパーティングライン側から挿入し、ベースプレート１５に取り付ける。
【００５９】
その後、ボルトｂ３を前記穴ｈ８に締め付けることによって、突当リング１８をパーティングライン側から鏡面盤１６に取り付ける。そのために、突当リング１８の円周方向における複数箇所にボルトｂ３を貫通させるための穴ｈ７が形成される。なお、図において、２６はスプルーである。
【００６０】
このようにして、金型組立体１２を組み立てることができる。
【００６１】
なお、金型組立体１２を分解する場合、まず、前記面Ｓ２１を上に向けて、金型組立体１２を前記作業台の上に置き、ボルトｂ３を外して突当リング１８を鏡面盤１６からパーティングライン側に取り外し、次に、インナスタンパホルダ１４をパーティングライン側に取り外した後、カバー８１を鏡面盤１６に取り付け、ボルトｂ１を外して鏡面盤１６をベースプレート１５からパーティングライン側に取り外す。続いて、前記作業台の上において、ベースプレート１５を立て、スプルーブッシュ２４をベースプレート１５から反パーティングライン側に取り外した後、面Ｓ２１を上に向けてベースプレート１５を前記作業台の上に置き、ボルトｂ４を外して第１の外周リング１９をベースプレート１５からパーティングライン側に取り外す。
【００６２】
このようにして、金型組立体１２を分解することができる。
【００６３】
次に、金型組立体３２を組み立てる場合、中間プレート４０を前記作業台の上で立て、可動プラテンと対向する反パーティングライン側からカットパンチ４８を中間プレート４０の穴ｈ１１に挿入し、続いて、反パーティングライン側からブシュ４７及びベアリング４９を、前記穴ｈ１１の内周面とカットパンチ４８の外周面との間に挿入して、ボルトｂ７によってブシュ４７を中間プレート４０に取り付ける。
【００６４】
次に、該中間プレート４０において金型組立体１２と対向するパーティングライン側の面Ｓ２２を上に向けて、中間プレート４０を前記作業台の上に置き、ボルトｂ６によって鏡面盤３６をパーティングライン側から中間プレート４０に取り付ける。そのために、鏡面盤３６の外周縁に取付用のフランジ部ｆ１２が形成され、該フランジ部ｆ１２の円周方向における複数箇所にボルトｂ６を貫通させるための穴ｈ１２が、中間プレート４０における各穴ｈ１２に対応する箇所に、ボルトｂ６を締め付けるための穴ｈ１３が、鏡面盤１６の中央にブシュ４７、カットパンチ４８及びベアリング４９の前半部を挿入するための穴ｈ１４が形成される。また、前記鏡面盤３６の鏡面Ｓ３２を保護するためにカバー８２が、ボルトｂ２２によってあらかじめ鏡面盤３６に取り付けられる。そのために、前記各穴ｈ１２のうちの二つがカバー８２の取付用として使用される。なお、前記カバー８２が鏡面盤３６に取り付けられた状態で、所定の穴ｈ１２はカバー８２外に置かれるので、カバー８２が鏡面盤３６に取り付けられたまま、鏡面盤３６を中間プレート４０に取り付けることができる。
【００６５】
続いて、カバー８２を取り外した後、キャビリング３７をパーティングライン側から鏡面盤３６に取り付ける。そのために、キャビリング３７の裏面における前記ボルトｂ６と対応する箇所に、ボルトｂ６のヘッド部を収容するための穴ｈ１５が形成される。
【００６６】
次に、ボルトｂ９によって第２の外周リング３８をパーティングライン側から中間プレート４０に取り付ける。そのために、第２の外周リング３８の円周方向における複数箇所にボルトｂ９を貫通させるための穴ｈ１８が、中間プレート４０における各穴ｈ１８に対応する箇所に、ボルトｂ９を締め付けるための穴ｈ１９が形成される。
【００６７】
その後、中間プレート４０を前記作業台の上で立て、突出しピン５０を反パーティングライン側からカットパンチ４８内に組み込んだ後、反パーティングライン側からベースプレート３５をボルトｂ５によって取り付ける。このようにして、金型組立体３２を組み立てることができる。前記ボルトｂ１〜ｂ９、ｂ２１、ｂ２２によって固定部材が構成される。
【００６８】
なお、金型組立体３２を分解する場合、まず、金型組立体３２を前記作業台の上で立て、ボルトｂ５を外してベースプレート３５を中間プレート４０から反パーティングライン側に取り外した後、突出しピン５０を反パーティングライン側に取り外す。次に、面Ｓ２２を上に向けて中間プレート４０を前記作業台の上に置き、ボルトｂ９を外して第２の外周リング３８を中間プレート４０からパーティングライン側に取り外し、続いて、キャビリング３７をパーティングライン側に取り外した後、カバー８２を鏡面盤３６に取り付け、ボルトｂ６を外して鏡面盤３６を中間プレート４０からパーティングライン側に取り外す。次に、前記作業台の上において、中間プレート４０を立て、ブシュ４７及びベアリング４９をパーティングライン側に取り外し、更にカットパンチ４８をパーティングライン側に取り外す。
【００６９】
このようにして、金型組立体３２を分解することができる。
【００７０】
このように、本実施の形態においては、金型組立体１２において、ベースプレート１５に対する第１の外周リング１９及び鏡面盤１６の脱着、並びに鏡面盤１６に対する突当リング１８の脱着を、いずれもパーティングライン側で行うことができ、金型組立体３２において、中間プレート４０に対する鏡面盤３６及び第２の外周リング３８の脱着、並びに鏡面盤３６に対するキャビリング３７の脱着を、いずれもパーティングライン側で行うことができる。
【００７１】
したがって、ベースプレート１５及び中間プレート４０を、立てることなく、前記作業台の上に置いた状態で多くの作業を行うことができるので、金型装置の組立時及び保守・管理時の作業を簡素化することができる。
【００７２】
また、金型組立体１２において、ベースプレート１５を貫通させることなく、各ボルトｂ１、ｂ３、ｂ４を締め付けることができ、金型組立体３２において、中間プレート４０を貫通させることなく、各ボルトｂ６、ｂ９を締め付けることができるので、ボルトｂ１、ｂ３、ｂ４、ｂ６、ｂ９を短くすることができる。したがって、ボルトｂ１、ｂ３、ｂ４、ｂ６、ｂ９の締付けは冷間状態で行われ、金型装置を使用して射出成形が行われ、ボルトｂ１、ｂ３、ｂ４、ｂ６、ｂ９が高温下に置かれても、締付状態に影響が与えられることがなく、金型装置の保守・管理性が低下するのを防止することができる。
【００７３】
しかも、金型組立体１２において、ボルトｂ１と突当リング１８とを径方向においてオーバラップさせることができ、金型組立体３２において、ボルトｂ６とキャビリング３７とを径方向においてオーバラップさせることができるので、金型装置を小型化することができる。
【００７４】
本実施の形態においては、金型組立体１２においてボルトｂ１と突当リング１８とをオーバラップさせ、金型組立体３２においてボルトｂ６とキャビリング３７とをオーバラップさせるようになっているが、金型組立体１２及び鏡面盤３６のうちの一方においてだけ、ボルトｂ１と突当リング１８とを、又はボルトｂ６とキャビリング３７とをオーバラップさせることもできる。
【００７５】
また、本実施の形態においては、金型組立体１２において、鏡面盤１６、突当リング１８及び第１の外周リング１９を、金型組立体３２において、鏡面盤３６、キャビリング３７及び第２の外周リング３８をパーティングライン側から着脱することができるようになっているが、金型組立体１２及び金型組立体３２のうちの一方においてだけ、鏡面盤１６、突当リング１８及び第１の外周リング１９を、又は鏡面盤３６、キャビリング３７及び第２の外周リング３８をパーティングライン側から着脱することができるようにしてもよい。さらに、鏡面盤１６、３６、突当リング１８、第１、第２の外周リング１９、３８及びキャビリング３７のうちの所定のものを反パーティングライン側から着脱することができるようにしてもよい。
【００７６】
そして、本実施の形態においては、固定部材としてボルトｂ１〜ｂ９、ｂ２１、ｂ２２が使用されるようになっているが、ねじ等を使用することもできる。
【００７７】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の組立方法を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態における金型装置の要部を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態における組立後の固定側の金型組立体を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態における可動側の金型組立体の組立方法を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態における組立後の可動側の金型組立体を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態における固定側の金型組立体の頂面盤の着脱方法を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態における可動側の金型組立体の頂面盤の着脱方法を示す図である。
【符号の説明】
【００７９】
１２、３２    金型組立体
１５、３５    ベースプレート
１６、３６    鏡面盤
１８    突当リング
１９、３８    第１、第２の外周リング
３７    キャビリング
４０    中間プレート
８１、８２    カバー
ｂ１〜ｂ９、ｂ２１、ｂ２２    ボルト
Ｃ    キャビティ空間
【図１】
2005280005.tif 000003
【図２】
2005280005.tif 000004
【図３】
2005280005.tif 000005
【図４】
2005280005.tif 000006
【図５】
2005280005.tif 000007
【図６】
2005280005.tif 000008
【図７】
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