(57)【要約】【課題】  描画データ作成と描画データ検証の連携をとりながら、並行して実行させることにより、描画データ作成・検証処理の高速化を図ることができる電子線描画データの作成検証方法及び作成検証装置を提供することを目的とする。【解決手段】    被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証方法であって、  レイアウトデータの一部のみについて電子線描画データの作成処理を実行した後、前記レイアウトデータの残りの部分についての電子線描画データの作成処理が終了する前に、前記一部のみについて作成した電子線描画データの検証処理を実行することを特徴とする電子線描画データの作成検証方法を提供する。【選択図】    図１
2005196046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証方法であって、
レイアウトデータの一部のみについて電子線描画データの作成処理を実行した後、前記レイアウトデータの残りの部分についての電子線描画データの作成処理が終了する前に、前記一部のみについて作成した電子線描画データの検証処理を実行することを特徴とする電子線描画データの作成検証方法。
【請求項２】
被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証方法であって、
レイアウトデータのデータ量が所定の値以上である場合には、前記レイアウトデータの一部のみについて電子線描画データの作成処理を実行した後、前記レイアウトデータの残りの部分についての電子線描画データの作成処理が終了する前に、前記一部のみについて作成した電子線描画データの検証処理を実行し、
レイアウトデータのデータ量が所定の値よりも小なる場合には、前記レイアウトデータの全体について電子線描画データの作成処理を実行した後、電子線描画データの検証処理を実行することを特徴とする電子線描画データの作成検証方法。
【請求項３】
被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証方法であって、
レイアウトデータを複数の処理単位領域に分割する工程と、
前記複数の処理単位領域のうちの第１の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行する工程と、
前記複数の処理単位領域のうちの第２の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行しながら、前記第１の処理単位領域について作成した電子線描画データの検証処理を実行する工程と、
を備えたことを特徴とする電子線描画データの作成検証方法。
【請求項４】
被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証方法であって、
レイアウトデータのデータ量を計算する工程と、
前記レイアウトデータのデータ量が所定の値以上である場合に実施する第１の作成検証工程と、
前記レイアウトデータのデータ量が所定の値よりも小なる場合に実施する第２の作成検証工程と、
を備え、
前記第１の作成検証工程は、
レイアウトデータを複数の処理単位領域に分割する工程と、
前記複数の処理単位領域のうちの第１の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行する工程と、
前記複数の処理単位領域のうちの第２の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行しながら、前記第１の処理単位領域について作成した電子線描画データの検証処理を実行する工程と、
を含み、
前記第２の作成検証工程は、
前記レイアウトデータの全体について電子線描画データの作成処理を実行する工程と、
前記レイアウトデータの全体について作成された前記電子線描画データの検証処理を実行する工程と、
を含むことを特徴とする電子線描画データの作成検証方法。
【請求項５】
前記複数の処理単位領域に分割する工程において、前記複数の処理単位領域のそれぞれのデータ量が略均一となるように分割することを特徴とする請求項３または４に記載の電子線描画データの作成検証方法。
【請求項６】
前記複数の処理単位領域のそれぞれは、ひとつあるいは複数の描画単位領域からなることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１つに記載の電子線描画データの作成検証方法。
【請求項７】
前記複数の処理単位領域のいずれかが含む前記描画単位領域の数と、前記複数の処理単位領域の他のいずれかが含む前記描画単位領域の数と、が異なることを特徴とする請求項６記載の電子線描画データの作成検証方法。
【請求項８】
前記作成処理と前記検証処理の少なくともいずれかを複数の処理手段により並列処理可能としたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の電子線描画データの作成検証方法。
【請求項９】
被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証装置であって、
レイアウトデータの一部のみについて電子線描画データの作成処理を実行した後、前記レイアウトデータの残りの部分についての電子線描画データの作成処理が終了する前に、前記一部のみについて作成した電子線描画データの検証処理を実行するものとして構成されたことを特徴とする電子線描画データの作成検証装置。
【請求項１０】
被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証装置であって、
レイアウトデータのデータ量が所定の値以上である場合には、前記レイアウトデータの一部のみについて電子線描画データの作成処理を実行した後、前記レイアウトデータの残りの部分についての電子線描画データの作成処理が終了する前に、前記一部のみについて作成した電子線描画データの検証処理を実行し、
レイアウトデータのデータ量が所定の値よりも小なる場合には、前記レイアウトデータの全体について電子線描画データの作成処理を実行した後、電子線描画データの検証処理を実行するものとして構成されたことを特徴とする電子線描画データの作成検証装置。
【請求項１１】
被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証装置であって、
レイアウトデータを複数の処理単位領域に分割し、
前記複数の処理単位領域のうちの第１の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行し、
前記複数の処理単位領域のうちの第２の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行しながら、前記第１の処理単位領域について作成した電子線描画データの検証処理を実行するものとして構成されたことを特徴とする電子線描画データの作成検証装置。
【請求項１２】
被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証装置であって、
レイアウトデータのデータ量を計算し、
前記レイアウトデータのデータ量が所定の値以上である場合には第１の作成検証処理を実施し、
前記レイアウトデータのデータ量が所定の値よりも小なる場合には第２の作成検証処理を実施し、
前記第１の作成検証処理は、
レイアウトデータを複数の処理単位領域に分割する工程と、
前記複数の処理単位領域のうちの第１の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行する工程と、
前記複数の処理単位領域のうちの第２の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行しながら、前記第１の処理単位領域について作成した電子線描画データの検証処理を実行する工程と、
を含み、
前記第２の作成検証工程は、
前記レイアウトデータの全体について電子線描画データの作成処理を実行する工程と、
前記レイアウトデータの全体について作成された前記電子線描画データの検証処理を実行する工程と、
を含むものとして構成されたことを特徴とする電子線描画データの作成検証装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子線描画データの作成検証方法及び作成検証装置に関し、特に、半導体装置などの製造に用いる描画データを短時間で検証可能とした電子線描画データの作成検証方法及び作成検証装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の性能の向上に伴い、そのパターンの微細化が急速に進められている。電子線（electron beam：ＥＢ）を用いた描画方式は、これから必要とされる幅０．２５マイクロメータ以下の微細なパターンを形成できるため、実用化が進められている。
【０００３】
電子線による描画を実行するためには、半導体集積回路のレイアウトデータを電子線描画データ（以下、「描画データ」と略す。）に変換するとともに、作成された描画データを検証する必要がある。
【０００４】
図８は、描画データの作成と検証のフローを例示する模式図である。  
すなわち、同図は、例えば「マスターレチクル」などの露光マスクを形成する際に実施される描画データの作成処理Ｓ１と検証処理Ｓ６を表す。  
まず、半導体集積回路のレイアウトが設計され、レイアウトデータＬＤが作成される。レイアウトデータＬＤは、「ＣＡＤ（computer aided design）データ」などと呼ばれることもある。
【０００５】
このレイアウトデータＬＤは、作成処理Ｓ１を経て描画データＤＤに変換される。その内容を説明すると、レイアウトデータＬＤは、まず必要に応じ階層展開（ステップＳ２）され、次に、各種図形演算処理（ステップＳ３）が実施される。そして、描画単位領域へのパターン分割（ステップＳ４）が行われ、描画データフォーマット変換（ステップＳ５）により、描画データＤＤが作成される。
【０００６】
このようにして作成された描画データＤＤは、次に、検証処理Ｓ６により検証される（例えば、特許文献１）。すなわち、作成された描画データＤＤは、ステップＳ７において、描画データ作成時に行った図形演算とは逆の処理である逆演算処理により、レイアウトデータの図形に逆変換される。このようにして得られたデータと、レイアウトデータＬＤは、ステップＳ８においてパターン比較される。一致しないパターンがエラー箇所となる。エラーが検出された場合は、描画データ作成または描画データ検証に不具合や誤りが無いかが適宜分析される。
【特許文献１】特開２００１−３４４３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上述のような手法によると、描画データの作成処理と検証処理とが直列的に実施されるために処理時間がかかるという問題があった。
【０００８】
図９は、描画データ作成処理Ｓ１と描画データ検証処理の処理順序を表す模式図である。  
また、図１０は、描画データ作成処理Ｓ１と描画データ検証処理Ｓ６にかかる時間をそれぞれ表す模式図である。
【０００９】
これらの図に表したように、描画データ検証処理Ｓ６は、描画データ作成処理Ｓ１の後に実行される。そのため、描画データ作成が完了していても、描画データ作成と同等の処理時間を要する描画データ検証が完了するまで描画を待たなければならなかった。ＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）の微細化、大規模化に伴い、マスク製造のための電子線描画装置用描画データ作成に要する期間も長くなっている。また、描画データの品質向上のため、作成した描画データに対する検証処理も不可欠となっており、描画データ処理時間の増大に拍車をかけている。
【００１０】
本発明は、かかる課題の認識に基づいてなされたものであり、その目的は、描画データ作成と描画データ検証の連携をとりながら、並行して実行させることにより、描画データ作成・検証処理の高速化を図ることができる電子線描画データの作成検証方法及び作成検証装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の実施の形態においては、ＬＳＩのチップ全体を、描画単位領域に対応した小領域に分割し、描画データ作成処理が終了した領域の描画データ検証処理を、別の領域の描画データ作成処理と並行して実行するように制御する。描画データ検証処理の大部分は、描画データ作成処理中に完了するため、描画データ検証時間が短縮されたと同等の効果が得られる。本発明により、描画データ処理の高速化が可能となる。
【００１２】
すなわち、本発明によれば、被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証方法であって、
レイアウトデータの一部のみについて電子線描画データの作成処理を実行した後、前記レイアウトデータの残りの部分についての電子線描画データの作成処理が終了する前に、前記一部のみについて作成した電子線描画データの検証処理を実行することを特徴とする電子線描画データの作成検証方法が提供される。
【００１３】
または、被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証方法であって、
レイアウトデータのデータ量が所定の値以上である場合には、前記レイアウトデータの一部のみについて電子線描画データの作成処理を実行した後、前記レイアウトデータの残りの部分についての電子線描画データの作成処理が終了する前に、前記一部のみについて作成した電子線描画データの検証処理を実行し、
レイアウトデータのデータ量が所定の値よりも小なる場合には、前記レイアウトデータの全体について電子線描画データの作成処理を実行した後、電子線描画データの検証処理を実行することを特徴とする電子線描画データの作成検証方法が提供される。
【００１４】
または、被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証方法であって、レイアウトデータを複数の処理単位領域に分割する工程と、前記複数の処理単位領域のうちの第１の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行する工程と、前記複数の処理単位領域のうちの第２の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行しながら、前記第１の処理単位領域について作成した電子線描画データの検証処理を実行する工程と、を備えたことを特徴とする電子線描画データの作成検証方法が提供される。
【００１５】
または、被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証方法であって、レイアウトデータのデータ量を計算する工程と、前記レイアウトデータのデータ量が所定の値以上である場合に実施する第１の作成検証工程と、前記レイアウトデータのデータ量が所定の値よりも小なる場合に実施する第２の作成検証工程と、を備え、
前記第１の作成検証工程は、レイアウトデータを複数の処理単位領域に分割する工程と、前記複数の処理単位領域のうちの第１の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行する工程と、前記複数の処理単位領域のうちの第２の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行しながら、前記第１の処理単位領域について作成した電子線描画データの検証処理を実行する工程と、を含み、
前記第２の作成検証工程は、前記レイアウトデータの全体について電子線描画データの作成処理を実行する工程と、前記レイアウトデータの全体について作成された前記電子線描画データの検証処理を実行する工程と、を含むことを特徴とする電子線描画データの作成検証方法が提供される。
【００１６】
ここで、前記複数の処理単位領域に分割する工程において、前記複数の処理単位領域のそれぞれのデータ量が略均一となるように分割するものとすることができる。  
また、前記複数の処理単位領域のそれぞれは、ひとつあるいは複数の描画単位領域からなるものとすることができる。  
また、前記複数の処理単位領域のいずれかが含む前記描画単位領域の数と、前記複数の処理単位領域の他のいずれかが含む前記描画単位領域の数と、が異なるものとすることができる。  
また、前記作成処理と前記検証処理の少なくともいずれかを複数の処理手段により並列処理可能とすることができる。
【００１７】
一方、本発明によれば、被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証装置であって、
レイアウトデータの一部のみについて電子線描画データの作成処理を実行した後、前記レイアウトデータの残りの部分についての電子線描画データの作成処理が終了する前に、前記一部のみについて作成した電子線描画データの検証処理を実行するものとして構成されたことを特徴とする電子線描画データの作成検証装置が提供される。
【００１８】
または、本発明によれば、被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証装置であって、レイアウトデータのデータ量が所定の値以上である場合には、前記レイアウトデータの一部のみについて電子線描画データの作成処理を実行した後、前記レイアウトデータの残りの部分についての電子線描画データの作成処理が終了する前に、前記一部のみについて作成した電子線描画データの検証処理を実行し、レイアウトデータのデータ量が所定の値よりも小なる場合には、前記レイアウトデータの全体について電子線描画データの作成処理を実行した後、電子線描画データの検証処理を実行するものとして構成されたことを特徴とする電子線描画データの作成検証装置が提供される。
【００１９】
または、本発明によれば、被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証装置であって、レイアウトデータを複数の処理単位領域に分割し、前記複数の処理単位領域のうちの第１の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行し、前記複数の処理単位領域のうちの第２の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行しながら、前記第１の処理単位領域について作成した電子線描画データの検証処理を実行するものとして構成されたことを特徴とする電子線描画データの作成検証装置が提供される。
【００２０】
または、本発明によれば、被露光体に対して電子線を用いて描画するための電子線描画データを作成検証する電子線描画データの作成検証装置であって、レイアウトデータのデータ量を計算し、前記レイアウトデータのデータ量が所定の値以上である場合には第１の作成検証処理を実施し、前記レイアウトデータのデータ量が所定の値よりも小なる場合には第２の作成検証処理を実施し、前記第１の作成検証処理は、レイアウトデータを複数の処理単位領域に分割する工程と、前記複数の処理単位領域のうちの第１の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行する工程と、前記複数の処理単位領域のうちの第２の処理単位領域について電子線描画データの作成処理を実行しながら、前記第１の処理単位領域について作成した電子線描画データの検証処理を実行する工程と、を含み、
前記第２の作成検証工程は、前記レイアウトデータの全体について電子線描画データの作成処理を実行する工程と、前記レイアウトデータの全体について作成された前記電子線描画データの検証処理を実行する工程と、を含むものとして構成されたことを特徴とする電子線描画データの作成検証装置が提供される。
【００２１】
ここで、前記複数の処理単位領域に分割する際に、前記複数の処理単位領域のそれぞれのデータ量が略均一となるように分割するものとすることができる。
【００２２】
また、前記複数の処理単位領域のそれぞれは、ひとつあるいは複数の描画単位領域からなるものとすることができる。  
また、前記複数の処理単位領域のそれぞれが含む前記描画単位領域の数は、同一ではないものとすることができる。    
また、複数の処理手段を備え、前記作成処理と前記検証処理の少なくともいずれかを前記複数の処理手段により並列処理可能とすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、レイアウトデータを複数の処理単位領域に分割し、それぞれの処理単位領域ごとに描画データの作成と検証とを実行可能とすれば、レイアウトデータの全体の描画データを作成する前に、描画データに含まれるエラーを検出することが可能となる。検証処理においてエラーを検出した場合には、描画データの生成を直ちに停止して、描画データの作り直しや修復にとりかかることができるので、無駄な処理をすることが少なくなり、工程時間を大幅に短縮することが可能となる。
【００２４】
またさらに、本発明によれば、描画データの作成処理と検証処理とを並行して実施することが可能となり、合計の処理時間を大幅に短縮することが可能となる。
【００２５】
その結果として、迅速且つ高い歩留まりで超微細加工を確実に実施することができ、産業上のメリットは多大である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。  
図１は、本発明の実施の形態にかかる電子線描画データの作成検証方法のフローを例示する模式図である。
【００２７】
本実施形態においては、まず、描画データ作成処理Ｓ１において、レイアウトデータＬＤを入力し、レイアウトデータＬＤを分割して処理するため、例えば、描画単位領域を基本領域として１回の処理単位領域を設定する処理単位領域設定（ステップＳ１１）を行う。そして、このように分割したそれぞれの処理単位領域ごとに、階層展開（ステップＳ２）、図形演算（ステップＳ３）、描画領域分割（ステップＳ４））、描画データフォーマット変換（ステップＳ５）を行い、処理単位ごとに分割描画データ１２を作成する。全ての処理単位領域について描画データを作成したか否かの判断（ステップＳ１３）をして、未処理の処理単位領域について、階層展開（ステップＳ２）から描画データフォーマット変換（ステップＳ５）までの一連の処理を繰り返す。全ての処理単位領域の分割描画データ１２が作成できたら、マージ（ステップＳ１４）を行い、描画データＤＤを作成する。
【００２８】
一方、描画データ検証処理Ｓ６においては、処理単位領域ごとに作成された分割描画データ１２を随時入力し、描画データ作成時に行った図形演算の逆演算処理（ステップＳ７）を行う。また、その分割描画データ１２に対応する処理単位領域のデータをレイアウトデータＬＤから抽出する（ステップＳ１５）。そして、このレイアウトデータＬＤから抽出したデータと、逆演算処理により得られたデータとのパターン比較（ステップＳ８）を行う。以上の検証処理を全ての処理単位領域について実行する。
【００２９】
このように、レイアウトデータＬＤを複数の処理単位領域に分割し、それぞれの処理単位領域ごとに描画データの作成と検証とを実行可能とすれば、レイアウトデータＬＤの全体の描画データを作成する前に、描画データに含まれるエラーを検出することが可能となる。検証処理においてエラーを検出した場合には、描画データの生成を直ちに停止して、描画データの作り直しや修復にとりかかることができるので、無駄な処理をすることが少なくなり、工程時間を大幅に短縮することが可能となる。
【００３０】
またさらに、本実施形態によれば、作成処理Ｓ１と検証処理Ｓ６とを並行して実施することが可能となり、合計の処理時間を大幅に短縮することが可能となる。
【００３１】
図２は、本発明の第１の実施例を表す模式図である。  
すなわち、同図（ａ）に表した具体例の場合、レイアウトデータＬＤを１５個の描画単位領域１〜１５に分割しておく。そして、最初に１列目の描画単位領域１〜３を１回の処理単位領域と設定して、レイアウトデータを入力し分割描画データを作成する。
【００３２】
ここで、「描画単位領域」は、「フィールド」あるいは「サブフィールド」などとも呼ばれ、描画装置のハードウエアあるいはソフトウエアのスペックにより決定されるサイズ（通常は、一辺が１ｍｍ前後の矩形領域）である。具体的には、ハードウエア的な観点からは、描画装置のステージを移動させずに電磁偏向あるいは静電偏向により描画できる範囲とされることがある。また、ソフトウエア的に観点からは、パターンの位置を表すビット数やバッファメモリサイズなどにより決定されることがある。一般に、描画単位領域を小さくするほど描画精度は向上するが、描画時間は増加する。
【００３３】
隣接する描画単位領域の間では、必ずパターンを分割する必要があるので、処理単位領域のために新たに分割境界を追加する必要はない。  
そしてこの時、描画単位領域１〜３と描画単位領域４〜６の境界でのパターン接続を保証するため、オーバーラップさせた領域のレイアウトデータを入力して処理する。例えば、描画単位領域１〜３の描画データの作成に際しては、隣接する描画単位領域４〜６の一部も含めた領域について描画データの作成を実行するとよい。
【００３４】
一方、図２（ｂ）に表した具体例の場合、レイアウトデータＬＤは、横方向に分割されて５個の描画単位領域１〜５が形成されている。この場合には例えば、描画単位領域１〜５のそれぞれを処理単位領域として割り当てることができる。また、この場合も、各描画分割領域の境界においてオーバーラップさせた領域を含めると境界でのパターン接続を保証できる。  
本発明は、図２（ａ）及び（ｂ）のいずれについても適用できるが、以下、図２（ａ）の如く１５個の描画単位領域に分割した具体例を参照しつつ説明する。
【００３５】
描画単位領域１〜３の分割描画データ作成が完了したら、描画単位領域４〜６の分割描画データ作成にとりかかる。その時点で、描画単位領域１〜３の描画データ検証処理も並行して開始する。最後に描画単位領域１３〜１５の描画データ検証処理が完了して、すべての描画データ処理が終了となる。
【００３６】
図３は、本実施例における処理の流れを時系列に表した模式図である。  
本実施例においては、レイアウトデータＬＤを複数の処理単位領域に分割し、描画データ作成処理Ｓ１と描画データ検証処理Ｓ６とを並行して進めることにより、描画データ作成・検証処理全体の処理時間は、描画データ作成時間＋αにまで短縮することができる。ここで、αは最大処理単位領域の処理時間で律速される。
【００３７】
図４は、本発明の第２の実施例を表す模式図である。すなわち、同図は、描画データ作成処理と描画データ検証処理の流れを時系列に表した模式図である。
【００３８】
本実施例においても、図２に表したように１５個の描画単位領域１〜１５に分割されたレイアウトデータＬＤから描画データを作成する。そしてさらに、本実施例においては、描画データ作成処理Ｓ１の先頭で、処理単位領域を設定（図１のステップＳ１１）する際に、各処理単位領域の処理規模が同程度になるように、含まれる描画単位領域の数を調節する。すなわち、それぞれの処理単位領域のデータ量あるいはデータ規模が同程度となるように調節する。
【００３９】
図４に表した具体例においては、最初の処理単位領域の描画単位領域の数を２（描画単位領域１及び２）とし、最後の処理単位領域の描画単位領域数を４（描画単位領域１２〜１５）とすることにより、均等化を行っている。
【００４０】
このようにすれば、それぞれの処理単位領域について描画データの作成処理（Ｓ１）と検証処理（Ｓ６）をほぼ均一にできるので、「待ち時間」を減らして迅速な処理が可能となる。例えば、描画単位領域１及び２について描画データの作成処理（Ｓ１）が終了し、これの検証処理（Ｓ６）を進める間に、描画単位領域３〜５の描画データの作成処理（Ｓ１）を並行させる。そして、描画単位領域１及び２について描画データの検証処理（Ｓ６）が終了した時に、ほぼ同時に描画単位領域３〜５の描画データの作成が終了し、これを直ちに検証（Ｓ６）することができる。
【００４１】
図２及び図３に関して前述した第１の実施例の場合、描画データ作成・検証処理全体の処理時間は、描画データ作成時間＋αであり、αは最大処理単位領域の処理時間で律速される。これに対して、第２の実施例によれば、処理単位領域のデータ量を均等化することにより、αが小さくなるため、全体の処理時間も短縮される。
【００４２】
図５は、本発明の第３の実施例を表す模式図である。すなわち、同図も、描画データ作成処理と描画データ検証処理の流れを時系列に表した模式図である。
【００４３】
本実施例においても、図２に表したように１５個の描画単位領域１〜１５に分割されたレイアウトデータＬＤから描画データを作成する。そしてさらに、本実施例においては、描画データ検証処理（Ｓ６）を複数の計算機で並列実行できる環境を用意し、分割描画データができるたびに空いている計算機で検証処理を実行させる。図５に表した具体例の場合、３台の計算機Ｃ１〜Ｃ３が設けられ、描画データの作成処理（Ｓ１）は一台の計算機Ｃ１により実行され、描画データ検証処理（Ｓ６）は２台の計算機Ｃ１、Ｃ２により適宜実行される。図５に表した具体例の場合、描画単位領域７〜９、１３〜１５に対応する描画データは、２台目の計算機Ｃ２で並列実行される。
【００４４】
図２及び図３に関して前述した第１の実施例では、検証処理全体の処理時間は、描画データ作成時間＋αで、αは最大処理単位領域の処理時間で律速される。これに対して、第３の実施例によれば、検証処理（Ｓ６）を並列実行することにより、αは最後の処理単位領域で決まる。つまり、最後の処理単位領域の規模を小さくすることにより、全体の処理時間も短縮される。
【００４５】
その結果として、処理単位領域のデータ量が不均一な場合でも、「待ち時間」を生じさせることなく描画データの検証処理を実行でき、全体の処理時間をさらに短縮できる。
【００４６】
図６は、本発明の第４の実施例を表す模式図である。すなわち、同図は、描画データ作成処理と描画データ検証処理の流れを時系列に表した模式図である。
【００４７】
本実施例においても、図２に表したように１５個の描画単位領域１〜１５に分割されたレイアウトデータＬＤから描画データを作成する。そしてさらに、本実施例においては、描画データ検証処理（Ｓ６）と、描画データ作成処理（Ｓ１）のいずれも処理単位領域ごとに並列実行させる。
【００４８】
すなわち、図６に表した具体例の場合、４台の計算機Ｃ１〜Ｃ４が設けられ、描画データの作成処理（Ｓ１）は２台の計算機Ｃ１、Ｃ２により実行され、描画データ検証処理（Ｓ６）も２台の計算機Ｃ３、Ｃ４により適宜実行される。図６に表した具体例の場合、描画単位領域１〜３、７〜９、１３〜１５に対応する描画データは１台目の計算機Ｃ１で作成され、描画単位領域４〜６、１０〜１２に対応する描画データは２台目の計算機Ｃ２で作成される。そして、描画単位領域１〜３、７〜９、１３〜１５に対応する描画データは３台目の計算機Ｃ３で検証され、描画単位領域４〜６、１０〜１２に対応する描画データは４台目の計算機Ｃ４で検証される。
【００４９】
図２及び図３に関して前述した第１の実施例では、検証処理全体の処理時間は、描画データ作成時間＋αで、αは最大処理単位領域の処理時間で律速される。これに対して、第４の実施例では、αは最後の処理単位領域で決まり、描画データ作成時間も並列実行数に応じて短縮できるため、全体の処理時間も大幅に短縮可能である。
【００５０】
また、本実施例においては、データ作成処理を実行する２台の計算機Ｃ１、Ｃ２と、データ検証処理を実行する２台の計算機Ｃ３、Ｃ４と、を対応づける必要はない。すなわち、２台の計算機Ｃ１、Ｃ２を用いて順次出力される分割描画データは、２台の計算機Ｃ３、Ｃ４のうちのいずれかに適宜振り分けることができる。典型的には、データ検証を実行する２台の計算機Ｃ３、Ｃ４のうちで、処理すべきデータを待っている計算機に描画データを入力すればよい。また、２台の計算機Ｃ３、Ｃ４がいずれもデータ処理中の場合には、先にデータ処理が終了した計算機に描画データを入力すればよい。
【００５１】
次に、本発明の第５の実施例として、レイアウトデータのデータ量に応じて検証処理の方法を選択する具体例のついて説明する。  
図７は、本実施例における処理のフローを表す模式図である。  
すなわちまず、レイアウトデータＬＤを入力し、全体のデータ量Ｔを計算する（ステップＳ２０）。データ量Ｔを表すパラメータとしては、例えば、図形数、辺の数、頂点の数などを挙げることができる。このような各種のパラメータのうちで、描画データ作成プログラムのアルゴリズムを考慮し、処理時間との相関関係が高いパラメータを用いてデータ量Ｔを評価する。
【００５２】
次に、データ量Ｔと基準データ量ＴＳとを比較する（ステップＳ２２）。ここで、基準データ量ＴＳは、要求される処理時間に応じて設定することができる。データ量Ｔが基準データ量ＴＳより少ない場合（ステップＳ２２：no）は、レイアウトデータＬＤの分割は実施せず、図８乃至図１０に関して前述したように描画データの作成処理と検証処理とを直列的に実行する（ステップＳ２４）。つまり、描画データの作成処理と検証処理とを直列的に実施しても処理時間が要求される範囲内に収まる場合には、図１乃至図６に関して前述したような並列処理は実施する必要がない。
【００５３】
一方、データ量Ｔが基準データ量ＴＳより多い場合（ステップＳ２２：yes） は、描画単位領域毎に含まれるデータ量を計算（ステップＳ２６）し、処理単位領域の面積が均一となるように処理単位領域を設定（ステップＳ２８）する。そして、処理単位領域毎のデータ量を計算し、平均データ量Ａと最大データ量Ｍを求める（ステップＳ３０）。そして、平均データ量Ａと最大データ量Ｍとの差を算出し、バラツキの基準値ＴＰと比較する（ステップＳ３２）。
【００５４】
ＭとＡとの差がバラツキの基準値ＴＰ以下の場合（ステップＳ３２：no）は、図３に関して前述した第１実施例の処理を実行する（ステップＳ３４）。すなわち、それぞれの面積が均一になるように処理単位領域に分割して、描画データ作成処理と描画データ検証処理を並列に実行する。
【００５５】
一方、ＭとＡとの差がバラツキの基準値ＴＰより多い場合（ステップＳ３２：yes）は、図４に関して前述した第２実施例の処理を実行する。すなわち、描画データ作成処理と描画データ検証処理の全体の処理時間を短縮するため、データ量が均一となるように処理単位領域を再設定する（ステップＳ３６）。そして、描画データ作成処理と描画データ検証処理を並列に実行する。
描画データ作成処理と描画データ検証処理を並列に実行する（ステップＳ３８）。
【００５６】
バラツキの基準値ＴＰは、データ量の均一化をしたほうが全体の処理時間が短縮されるか否かという観点から適宜決定することができる。すなわち、ステップＳ３６における再設定の処理を実施すると、それだけ処理時間が増加するが、第２実施例に関して前述したように、データ量を均一化することにより、全体の処理時間が短縮されるという効果が得られる。処理単位領域のデータ量のバラツキが少ない場合には、均一化処理（ステップＳ３６）を実行することなく第１実施例の如く処理を実行したほうが処理時間が短くなる。一方、処理単位領域のデータ量のバラツキが大きい場合には、第２実施例の如く、データ量を均一化する再設定（ステップＳ３６）をしたほうが全体の処理時間が短くなる。従って、これらの処理時間の増減の効果を勘案して、バラツキの基準値ＴＰを決定すればよい。
【００５７】
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
【００５８】
例えば、本発明は、マスクの製造のみに限定されるものではなく、半導体集積回路のウェーハ上にレジストを形成した被処理体に電子線描画を行うための電子線描画データの検証にも適用できる。
【００５９】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての電子線描画データの作成検証方法及び作成検証装置は本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施の形態にかかる電子線描画データの作成検証方法のフローを例示する模式図である。
【図２】本発明の第１の実施例を表す模式図である。
【図３】第１の実施例における処理の流れを時系列に表した模式図である。
【図４】本発明の第２の実施例を表す模式図である。
【図５】本発明の第３の実施例を表す模式図である。
【図６】本発明の第４の実施例を表す模式図である。
【図７】本発明の第５の実施例における処理のフローを表す模式図である。
【図８】描画データの作成と検証のフローを例示する模式図である。
【図９】描画データ作成処理Ｓ１と描画データ検証処理の処理順序を表す模式図である。
【図１０】描画データ作成処理Ｓ１と描画データ検証処理Ｓ６にかかる時間をそれぞれ表す模式図である。
【符号の説明】
【００６１】
１〜１５ 描画単位領域
Ｃ１〜Ｃ４ 計算機
ＤＤ 描画データ
ＬＤ レイアウトデータ
Ｓ１ 描画データ作成処理
Ｓ６ 描画データ検証処理
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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