(57)【要約】【課題】  小型化が可能な送受信機能を有する光伝送装置の中の送信装置と受信装置とで構成される光送受信装置を提供する。【解決手段】  インナーリード１１ａとその上に搭載された少なくとも発光素子１４を内蔵するように成形された透光性樹脂２１ａと、インナーリード１１ａを透光性樹脂２１ａの外部に延長したリード端子１２ａとを有する送信装置２ａと、インナーリード１１ｂとその上に搭載された少なくとも受信ＩＣ１９を内蔵するように成形された透光性樹脂２１ｂと、インナーリード１１ｂを透光性樹脂２１ｂの外部に延長したリード端子１２ｂとを有する受信装置２ｂとを備えて、リード端子１２ａ、１２ｂを同方向に合わせて、送信装置２ａを送信光の進む方向の前側に、受信装置２ｂを後側に配置して、送信装置２ａの後面と受信装置２ｂの前面を重ね合わせる。【選択図】  図１
2005150431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のインナーリードとその上に搭載された少なくとも発光素子または受光素子とを内蔵するように成形された第１の樹脂と、前記第１のインナーリードを前記第１の樹脂の外部に延長した第１のリード端子とを有する第１の装置と、
第２のインナーリードとその上に搭載された少なくとも送信ＩＣまたは受信ＩＣとを内蔵するように成形された第２の樹脂と、前記第２のインナーリードを前記第２の樹脂の外部に延長した第２のリード端子とを有する第２の装置と、
を備えて、前記第１及び第２のリード端子を同方向に合わせて、前記第１の装置を送信光の進む方向の前側に、前記第２の装置を後側に配置して、前記第１の装置の後面と前記第２の装置の前面を重ね合わせることを特徴とする光送受信装置。
【請求項２】
前記第１の装置は、発光素子及び送信ＩＣを内蔵し、第１の樹脂が透光性樹脂である送信装置であり、前記第２の装置は、受光素子及び受信ＩＣを内蔵し、第２の樹脂が透光性樹脂である受信装置であることを特徴とする請求項１に記載の光送受信装置。
【請求項３】
前記第１の装置は、受光素子及び受信ＩＣを内蔵し、第１の樹脂が透光性樹脂である受信装置であり、前記第２の装置は、発光素子及び送信ＩＣを内蔵し、第２の樹脂が透光性樹脂である送信装置であることを特徴とする請求項１に記載の光送受信装置。
【請求項４】
前記発光素子または受光素子の信号経路となる前記第１のインナーリードには信号光を通過させるための開口を設けたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光送受信装置。
【請求項５】
前記第１または第２の装置内の発光素子の発光部は、前記第１または第２のインナーリードに平行な面方向の前記第１または第２の樹脂の外形に対して、第１または第２のリード端子延長方向では中線上、第１または第２のリード端子に垂直方向では４分割点の中央以外の第１の位置に配置され、一方、前記第２または第１の装置内の受光素子の受光部は、前記外形に対して、第２または第１のリード端子延長方向では中線上、第２または第１のリード端子に垂直方向では４分割点の中央及び前記第１の位置と異なる第２の位置に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光送受信装置。
【請求項６】
前記発光素子は、前記受光素子へ入射する受信光の信号経路を遮らないように、信号経路の直近まで近づけた位置に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の光送受信装置。
【請求項７】
前記第１の装置は、前記発光素子を内蔵する透光性樹脂、前記受光素子を内蔵する透光性樹脂、及びこれらの透光性樹脂を分離する非透光性樹脂から構成される概ね直方体形状となる前記第１の樹脂を有する発受光装置であり、前記第２の装置は、前記送信ＩＣ及び前記受信ＩＣを内蔵し、樹脂成形された送受信信号処理装置であることを特徴とする請求項１に記載の光送受信装置。
【請求項８】
前記第１の装置内の発光素子の発光部は、前記第１のインナーリードに平行な面方向の前記第１の樹脂の外形に対して、前記第１のリード端子延長方向では中線上、前記第１のリード端子に垂直方向では４分割点の中央以外の一方の位置に配置され、一方、前記第１の装置内の受光素子の受光部は、前記外形に対して、前記中線上、第１のリード端子に垂直方向では４分割点の中央以外の他方の位置に配置されていることを特徴とする請求項７に記載の光送受信装置。
【請求項９】
前記第１の樹脂あるいは第２の樹脂はモールド成形されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の光送受信装置。
【請求項１０】
前記第１の装置は、送信光及び受信光の信号経路に当たる第１の樹脂表面に、一体成形されて送信用または受信用レンズが形成されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の光送受信装置。
【請求項１１】
前記発光素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）またはレーザダイオード（ＬＤ）であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の光送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形型の光送受信装置に関し、特に小型化に適する光送受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信の中で、中短距離、中低速の光ファイバー伝送を担う光伝送装置は、通信情報の増大に伴い用途の拡大が図られ、また、用途に合わせて、送信装置と受信装置が一つのモジュールに一体化された双方向の光伝送装置へと発展してきた。この用途の拡大に伴い、あるいは、より一層の拡大を図るために、光伝送装置も低価格化と共に小型化が強く求められている。
【０００３】
双方向の光伝送装置は、光結合を容易に行うために送信装置及び受信装置を外囲器に入れて固定、接続機能を持つように構成され、光ファイバを有する光コネクタと接続することによって光通信が可能となる。従来、送信装置は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）またはＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子やこれを駆動するための送信ＩＣ等を有し、透光性樹脂でモールド成形されている。受信装置は、発光素子から発信された光を受ける受光素子やその電気信号を増幅するための受信ＩＣ等を有し、透光性樹脂でモールド成形されている（例えば、非特許文献１参照。）。
【０００４】
図１２は、従来の光伝送装置を構成する送信装置１０１ａ及び受信装置１０１ｂの一例を模式的に示している。図１２（ａ）は送信装置１０１ａの発光面側の内部構造を示した正面図であり、図１２（ｂ）は送信装置１０１ａの下面図、図１２（ｃ）は受信装置１０１ｂの受光面側の内部構造を示した正面図であり、図１２（ｄ）は受信装置１０１ｂの下面図である。
【０００５】
図１２（ａ）に示すように、送信装置１０１ａの中央部にはＬＥＤ等の発光素子１１４、この発光素子１１４に隣接するように発光素子１１４を駆動するための回路から成る送信ＩＣ１１６が配置されている。これら発光素子１１４と送信ＩＣ１１６はＦｅ合金やＣｕ合金からなるインナーリード１１１ａ上に固着されている。
【０００６】
そして、発光素子１１４と送信ＩＣ１１６は、金を主成分とするワイヤ１１３を介してインナーリード１１１ａと電気的に接続されている。また、インナーリード１１１ａを外側に延ばし、発光素子１１４や送信ＩＣ１１６に電源供給や電気信号の入出力をするためのリード端子１１２ａが形成されている。
【０００７】
インナーリード１１１ａの大部分、発光素子１１４及び送信ＩＣ１１６等は、透光性樹脂１２１ａを使用したモールド成形によって覆われている。この透光性樹脂１２１ａの表面は、発光素子１１４の発光部からの信号光を集光させるため、発光素子１１４の発光面に垂直な位置に、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、送信用レンズ１２２が一体成形により形成されている。
【０００８】
また、図１２（ｃ）に示すように、受信装置１０１ｂの中央部にはＰＤ（Ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）等の受光素子１１８、この発光素子１１８に隣接するように受信信号を増幅するための回路からなる受信ＩＣ１１９が配置されている。これら受光素子１１８と受信ＩＣ１１９は、送信装置１０１ａと同様に、インナーリード１１１ｂ上に固着されている。
【０００９】
そして、受光素子１１８と受信ＩＣ１１９は、金を主成分とするワイヤ１１３を介してインナーリード１１１ｂと電気的に接続されている。また、インナーリード１１１ｂを外側に延ばし、受光素子１１８や受信ＩＣ１１９に電源供給や電気信号の入出力をするためのリード端子１１２ｂが形成されている。
【００１０】
インナーリード１１１ｂの大部分、受光素子１１８及び受信ＩＣ１１９等は、透光性樹脂１２１ｂを使用したモールド成形によって覆われている。この透光性樹脂１２１ｂの表面は、光ファイバ（図示略）からの信号光を集光させるため、受光素子１１８の受光面に垂直な位置に、図１２（ｃ）及び（ｄ）に示すように、受信用レンズ１２３が一体成形により形成されている。
【００１１】
この送信装置１０１ａ及び受信装置１０１ｂを用いて光伝送を行う場合、図１３に示すように、光伝送装置１５１が構成される。図１３（ａ）は光伝送装置１５１の正面図、図１３（ｂ）は側面図である。光伝送装置１５１は、外囲器１３１内に、それぞれの光の送信、受信を妨げないように送信装置１０１ａ及び受信装置１０１ｂの側面を隣接させて並列に配置、固定されている。この外囲器１３１は、外乱光の進入を防ぐ役割と、輻射電気ノイズの出入りを抑える役割を果たし、金属や導電性樹脂などを用いて形成される。また、光ファイバを固定した光コネクタ（図１４参照）と結合する役割を果たす。
【００１２】
次に、光伝送装置１５１と光コネクタ１６１の結合は、図１４に示すように行われる。図１４は、送信、受信の信号経路で形成される面（図１３のＤ−Ｄ線）で切断した模式的な断面図である。光コネクタ１６１は、送信、受信一本ずつからなるクラッド１４２で覆われた光ファイバ１４１、その先端部にあり、光ファイバ１４１を中心に通した金属製のフェルール１４４、そしてこれらを内包するように外側を固めた樹脂等からなるプラグケース１４６で形成されている。
【００１３】
この光コネクタ１６１は、光伝送装置１５１の着脱部１３２で嵌め合わせられて互いに接続および分離できる。接続されると、光ファイバ１４１は、光コネクタ１６１のフェルール１４４が光伝送装置１５１の挿入口１３３に挿入され、送信装置１０１ａの送信用レンズ１２２、または、受信装置１０１ｂの受信用レンズ１２３に正対して、発光素子１１４、または、受光素子１１８に光学的に結合される。
【００１４】
すなわち、光送信は、発光素子１１５の発光部からの信号光が、送信用レンズ１２２によって集光されて光ファイバ１４１へと導かれる。一方、光受信は、光ファイバ１４１からの信号光が、受信用レンズ１２３によって集光されて受光素子１１８の受光部へと導かれる。送信装置１０１ａと受信装置１０１ｂは、外囲器１３１の壁で分離されて互いに遮光されている。
【００１５】
この、光伝送装置１５１は、光の送信、受信を遮らないように送信装置１０１ａ及び受信装置１０１ｂの互いの側面を隣接させて並列に配置、固定されているために、横に広がった構造になっている。そのため、光伝送装置が小型化できないという問題がある。
【非特許文献１】株式会社東芝、セミコンダクター社、“光伝送デバイストスリンク”、［ｏｎｌｉｎｅ］、２００２年７月、［２００３年１０月３日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.semicon.toshiba.co.jp/prd/opto/doc/catalog_5.html＞
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上述したように、送信装置及び受信装置の互いの側面を隣接させて並列に配置されているために、光伝送装置１５１は小型化できないという問題がある。
【００１７】
従って、本発明は、小型化が可能な送受信機能を有する光伝送装置の中の送信装置と受信装置とで構成される光送受信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様の光送受信装置は、第１のインナーリードとその上に搭載された少なくとも発光素子または受光素子とを内蔵するように成形された第１の樹脂と、前記第１のインナーリードを前記第１の樹脂の外部に延長した第１のリード端子とを有する第１の装置と、第２のインナーリードとその上に搭載された少なくとも送信ＩＣまたは受信ＩＣとを内蔵するように成形された第２の樹脂と、前記第２のインナーリードを前記第２の樹脂の外部に延長した第２のリード端子とを有する第２の装置とを備えて、前記第１及び第２のリード端子を同方向に合わせて、前記第１の装置を送信光の進む方向の前側に、前記第２の装置を後側に配置して、前記第１の装置の後面と前記第２の装置の前面を重ね合わせることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、小型化が可能な送受信機能を有する光伝送装置の中の送信装置と受信装置とで構成される光送受信装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。以下に示す図では、同一の構成要素には同一の符号を付す。
【実施例１】
【００２１】
実施例１に係る光伝送装置について、図１乃至図４を参照しながら説明する。図１は、送信装置及び受信装置を重ね合わせた光送受信装置の正面図及び下面図、図２は、送信装置及び受信装置の正面図及び下面図、図３は、光送受信装置を外囲器に納めた光伝送装置の正面図及び側面図、図４は、光伝送装置を光コネクタと接続した状態を示す断面図である。
【００２２】
図１に示すように、光送受信装置１は、第１の装置である送信装置２ａをその送信光の進む方向を向いて前側に、第２の装置である受信装置２ｂを後側に配置して、送信装置２ａの後面と受信装置２ｂの前面とが接触するように、重ね合わされている。図１（ａ）は、光送受信装置１を発信光に正対する位置、すなわち前側から見た正面図、（ｂ）は下側の側面からみた下面図である。
【００２３】
図１（ａ）において、前側に位置する送信装置２ａは、第１の樹脂である透光性樹脂２１ａで覆われているので、中に配置された第１のインナーリード１１ａ（以下、単にインナーリード１１ａ）、その上に固定された発光素子１４、送信ＩＣ１６、これらを電気的に接続するワイヤ１３が透けて見える。発光素子１４の発光面に垂直な透光性樹脂２１ａ表面には、集光のための送信用レンズ２２が形成されている。また、インナーリード１１ａの一部は、透光性樹脂２１ａの外部に延長して形成され、第１のリード端子１２ａ（以下、単にリード端子１２ａ）を形成している。
【００２４】
また、図１（ａ）において、後側に位置する受信装置２ｂは、透光性樹脂２１ａを通して、第２のインナーリード１１ｂ（以下、単にインナーリード１１ｂ）等の一部が見えている。この見えている境界線を全て破線で示し、見えない部分は省略してあり、すなわち、実線は、前側の送信装置２ａの見える部分を示し、破線は後側の受信装置２ｂの見える部分を示している。
【００２５】
図１（ａ）に示すように、後側の受信装置２ｂに固定された受光素子１８は、切欠２６による開口を通して見ることができる。送信装置２ａの透光性樹脂２１ａの表面には、受光素子１８の受光面に垂直な位置に、集光のための受信用レンズ２３が形成されている。
【００２６】
図１（ｂ）は、リード端子１２ａ方向から見た図であり、この図の破線は、通常通り、隠れている境界線を示す。ここで、受信装置２ｂの構成要素である第２のリード端子１２ｂ（以下、単にリード端子１２ｂ）、及び、第２の樹脂である透光性樹脂２１ｂが見える。なお、リード端子１２ａ、１２ｂは網掛けで示し、ワイヤは省略されている。受信用レンズ２３の集光位置に受光素子１８が配置される必要があるため、送信装置２ａと受信装置２ｂの位置は、例えば、送信装置２ａの後面に設けた凹部（図示略）に受信装置２ｂの前面に設けた凸部（図示略）を挿入することによって決めている。
【００２７】
次に、図２を参照しながら、送信装置２ａ及び受信装置２ｂの構成を説明する。図２（ａ）は送信装置２ａの正面図、（ｂ）は送信装置２ａの下面図、（ｃ）は受信装置２ｂの正面図、（ｄ）は受信装置２ｂの下面図である。（ｂ）及び（ｄ）の下面図では、ワイヤ１３は省略されている。
【００２８】
図２（ａ）または（ｂ）に示すように、Ｆｅ合金またはＣｕ合金からなるインナーリード１１ａが配置され、その上にＬＥＤ等の発光素子１４、及びこれを駆動するための回路を有する送信ＩＣ１６が発光素子１４に隣接して固着されている。発光素子１４の発光部位置は、インナーリード１１ａ面の広がり方向を規定する透光性樹脂２１ａの外形に対して、リード端子１２ａ延長方向（以下、上下方向とする）で中央、それに垂直な方向（以下、左右方向とする）で４分割点の図面右寄りに配置されている。
【００２９】
インナーリード１１ａには、受信光を透過させるために、例えば、受光素子１８の受光部に相当する程度の切欠２６が設けられている。切欠２６の大きさは、受光部と光ファイバ径との関係で最適に決めることが可能である。
【００３０】
そして、発光素子１４と送信ＩＣ１６は、金を主成分とする細線からなるワイヤ１３を介して、インナーリード１１ａと電気的に接続されている。また、インナーリード１１ａを透光性樹脂２１ａの外側に延ばし、発光素子１４や送信ＩＣ１６に電源供給や電気信号の入出力をするためのリード端子１２ａが形成されている。
【００３１】
インナーリード１１ａの大部分、発光素子１４及び送信ＩＣ１６等は、透光性樹脂２１ａを使用したモールド成形によって覆われている。この透光性樹脂２１ａ前面には、発光素子１４の発光部からの信号光を集光させるため、発光素子１４の発光面に垂直な位置に、送信用レンズ２２が一体成形により形成される。また、同時に、同前面には、送信装置２ａの後側に配置される受信装置２ｂの受光素子１８への信号光を集光させるため、受光素子１８の受光面に垂直な位置に、受信用レンズ２３が一体成形により形成される。
【００３２】
透光性樹脂２１ａの後面には、後側に配置される受信装置２ｂとの位置合わせ用に凹部（図示略）が形成されている。透光性樹脂２１ａの他の４つの側面は平面状をなしている。角部は丸みを帯びているが、透光性樹脂２１ａの外形は概ね直方体形状である。
【００３３】
図２（ｃ）または（ｄ）に示すように、上記と同材料のインナーリード１１ｂが配置され、その上にＰＤ等の受光素子１８、及び受信信号を増幅するための回路を有する受信ＩＣ１９が受光素子１８に隣接して固着されている。受光素子１８の受光部位置は、透光性樹脂２１ｂの外形に対して、上下方向で中央、左右方向で４分割点の図面左寄りに配置されている。
【００３４】
そして、受光素子１８と受信ＩＣ１９は、上記と同様なワイヤ１３を介して、インナーリード１１ｂと電気的に接続されている。また、インナーリード１１ｂを透光性樹脂２１ｂの外側に延ばし、受光素子１８や受信ＩＣ１９に電源供給や電気信号の入出力をするためのリード端子１２ｂが形成されている。
【００３５】
インナーリード１１ｂの大部分、受光素子１８及び受信ＩＣ１９等は、透光性樹脂２１ｂを使用したモールド成形によって覆われている。この透光性樹脂２１ｂは、前側に配置される送信装置２ａとの位置合わせを行うために、前面に凸部（図示略）が形成されている他、角部を除き、平面状に形成されている。透光性樹脂２１ｂの外形は、レンズと位置合わせ用の凸部を除いて、送信装置２ａとほとんど同じ外形である。
【００３６】
この送信装置２ａ及び受信装置２ｂを重ね合わせた光送受信装置１を用いて光伝送を行う場合、図３に示すように、光伝送装置５１が構成される。図３（ａ）は光伝送装置５１の正面図、図３（ｂ）は側面図である。光伝送装置５１は、外囲器３１と、外囲器３１の１側面（図面の下側）に開口された発信用または受信用レンズ２２、２３を通す溝を有する装着口３４を通して装着した光送受信装置１とを主要部品として、装着口３４の隙間を樹脂接着材（図示略）等で固着され、全てのリード端子１２ａ、１２ｂは下側から外囲器３１の外部に延びた構成である。
【００３７】
この外囲器３１は、外乱光の進入を防ぐ役割と、輻射電気ノイズの出入りを抑える役割を果たし、金属や導電性樹脂等を用いて形成される。また、外囲器３１は、後述の光ファイバ４１を光送受信装置１の送信用レンズ２２及び受信用レンズ２３の近傍まで導くための導入口３３、光ファイバ４１を固定した光コネクタ６１（図４参照）と接続するための着脱部３２を有している。
【００３８】
次に、光伝送装置５１と光コネクタ６１の接続は、図４に示すように行われる。図４は、送信、受信の２つの信号経路で形成される面（図３のＡ−Ａ線）で切断した模式的な断面図である。光コネクタ６１は、送信、受信一本ずつからなるクラッド４２で覆われた光ファイバ４１、その先端部にあって、光ファイバ４１を中心に通した金属製のフェルール４４、そして、これらを内蔵するように外側を固めた樹脂等からなるプラグケース４６で形成されている。
【００３９】
この光コネクタ６１は、光伝送装置５１の着脱部３２で嵌め合わせられて、一定位置に互いに接続固定ができ、また、分離ができる。接続されると、光ファイバ４１を通したフェルール４４が光伝送装置５１の導入口３３に挿入され、光送受信装置１の送信用レンズ２２、または、受信用レンズ２３に正対して、発光素子１４、または、受光素子１８に光学的に結合される。
【００４０】
この結果、送信信号は、リード端子１２ａを介して入力した電気信号を、送信ＩＣ１６で発光素子１４駆動用の電気信号に変えて発光素子１４へ送り、発光素子１４の発光部から信号光として発光する。この信号光は、送信用レンズ２２によって集光されて光ファイバ４１へと導かれる。
【００４１】
一方、受信信号は、光ファイバ４１からの信号光が、受信用レンズ２３によって集光されて、光送受信装置１内の前側に配置された送信装置２ａの透光性樹脂２１ａを透過して、受光素子１８の受光部へと導かれる。この信号光は、受光素子１８で電気信号に変えられて、受信ＩＣ１９で増幅されて、リード端子１２ｂを介して出力される。すなわち、光伝送装置５１は、光送受信装置１を主要構成要素として、送信及び受信の双方向通信を可能とする。
【００４２】
送信装置と受信装置とは、従来、外囲器の樹脂等の壁で隔てられて、遮光されていたが、本実施例では送信装置２ａのインナーリード１１ａを使用して、受信装置２ｂの受光素子１８へ入射する送信光を遮っている。
【００４３】
上述したように、送信光の進む方向を向いて、発光素子と受光素子が重ならないように配置して作製した送信装置と受信装置とを、光の進行方向に重ね合わせて光送受信装置を構成することにより、従来の光の進行方向に対して垂直な面上に横に並列に配置した構造に比較して、外囲器に収納した光伝送装置としての幅は約５３％に小型化が可能である。しかしながら、光の進行方向に対しては、光送受信装置の厚みが２倍になるので、外囲器に収納した光伝送装置としての厚みが約１２８％となり、全体として、光伝送装置の体積は従来比で約６８％に小型化が可能である。
【００４４】
また、本発明に付随して、光コネクタの小型化の効果が大きい。光コネクタの横幅は上述の光伝送装置と同様に約５３％となる。横幅が小さくなるので、光ファイバ方向に対して縮小化しても強度確保が可能なため、光コネクタの体積は従来比で半分以下の小型化が実現できる。
【００４５】
本発明によれば、送信装置と受信装置とを重ね合わせて光送受信装置とすることにより、光伝送装置を小型化できる。それに付随して、光コネクタの小型化も可能であり、材料の低減は低価格化を可能にする。
【実施例２】
【００４６】
実施例２に係る光伝送装置について、図５を参照しながら説明する。図５は、本発明の送信装置及び受信装置を重ね合わせた光送受信装置の正面図及び下面図である。本実施例では、発光素子としてＬＤを使用していることが実施例１とは異なる。なお、実施例１と同一構成部分には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００４７】
図５に示すように、光送受信装置３は、送信光の進む方向を向いて、送信装置４ａを前側に、受信装置２ｂを後側に配置して、送信装置４ａの後面と受信装置２ｂの前面とが接するように、重ね合わされている。図５（ａ）は、光送受信装置３を前側から見た正面図、（ｂ）は下側の側面からみた下面図である。
【００４８】
図５（ａ）に示すように、図１（ａ）との違いは、前側に位置する送信装置４ａに配置されたインナーリード１１ｃの上に、面発光等のＬＤからなる発光素子１５、及びその発光を制御するためのモニタ受光素子１７が固定されている点である。この発光素子１５は、実施例１の発光素子１４を置き換えた関係にある。また、モニタ受光素子１７は、発光素子１５に近く、送信ＩＣ１６の隣に新たに配置してある。
【００４９】
図５（ｂ）は、リード端子１２ｂ、１２ｃ方向から見た図であり、この図の上側にある送信装置４ａには、モニタ受光素子１７が新たに配置されている。モニタ受光素子１７は、ＬＤ近傍に配置されて、送信装置４ａの透光性樹脂２１ｃ表面等から反射してくる光を受光して、ＬＤの出力を常に一定に制御している。なお、モニタ受光素子１７への、反射光量が不充分な場合は、例えば、送信装置４ａの透光性樹脂２１ｃ表面に金属膜等を配置して、反射率を上げることが可能である。
【００５０】
また、図面下側（後側）に配置された受信装置２ｂは、実施例１の受信装置２ｂと全く同じである。送信装置４ａの後面には、送信装置２ａの後面と同様に、位置合わせ用の凹部を設けてあるので、接触する面上にある凹凸部を用いて位置決めされて、これらの送信装置４ａ及び受信装置２ｂが重ね合わされて、光送受信装置３が構成される。
【００５１】
この送信装置４ａ及び受信装置２ｂを重ね合わせた光送受信装置３を用いて光伝送を行う場合、図３に示すように、実施例１と同様な光伝送装置が構成される。
【００５２】
次に、この光伝送装置と光コネクタ６１の接続は、実施例１と同様に、図４に示すように行われる。図４の光送受信装置１を、本実施例の光送受信装置３と置きかえた構成である。
【００５３】
この結果、送信信号は、リード端子１２ｃを介して入力した電気信号を、送信ＩＣ１６で発光素子１５駆動用の電気信号に変えて発光素子１５へ送り、発光素子１５の発光部から信号光として送信される。この信号光は、送信用レンズ２２によって集光されて光ファイバ４１へと導かれる。
【００５４】
一方、受信信号は、光ファイバ４１からの信号光が、受信用レンズ２３によって集光されて、光送受信装置３の前側に配置された送信装置４ａの透光性樹脂２１ｃを透過して、受光素子１８の受光部へと導かれる。この信号光は、受光素子１８で電気信号に変えられて、受信ＩＣ１９で増幅して、リード端子１２ｂを介して出力される。すなわち、本実施例の光伝送装置は、光送受信装置３を主要構成要素として、送信及び受信の双方向通信を可能とする。
【００５５】
送信装置と受信装置とは、従来、外囲器の樹脂等の壁で隔てられて、遮光されていたが、本実施例では送信装置４ａのインナーリード１１ｃを使用して、受信装置２ｂの受光素子１８へ入射する送信光を遮っている。
【００５６】
上述したように、ＬＤを発光素子として使用した場合も、光の進行方向に対して、発光素子と受光素子が重ならないように配置して作製した送信装置と受信装置とを、光の進行方向に重ね合わせて光送受信装置を構成することにより、実施例１と同様な効果を得ることができる。そして、更に、ＬＤを使用しているために、ＬＥＤに比較して発振光の指向性が高く、光ファイバに対して送信光の結合効率が高く、しかも、周りに漏れる光を抑制できるために受信感度を上げることができるので、より遠距離の送受信に適している。
【００５７】
本発明によれば、送信装置と受信装置とを重ね合わせて光送受信装置とすることにより、光伝送装置を小型化できる。それに付随して、光コネクタの小型化も可能である。
【００５８】
（変形例）
次に、実施例２に係る光伝送装置の変形例について、図６及び図７を参照しながら説明する。図６は、本発明の送信装置及び受信装置を重ね合わせた光送受信装置の下面図、図７は、送信装置及び受信装置の正面図及び下面図である。本変形例では、発光素子としてＬＤを使用し、実施例２の送信装置及び受信装置の重ねる順序を逆にした構造である。
【００５９】
図６に示すように、光送受信装置５は、送信光の進む方向を向いて、送信装置６ａを後側に、受信装置６ｂを前側に配置して、送信装置６ａの前面と受信装置６ｂの後面とが接するように、重ね合わされている。送信装置６ａは、図５に示す送信装置４ａの透光性樹脂２１ｃ表面にある送信用レンズ２２及び受信用レンズ２３を取り除いて、前面に位置合わせ用の凸部を形成した以外は平面状に形成されている。従って、透光性樹脂２１ｅの内部にある構造は、送信装置４ａと同じである。
【００６０】
一方、受信装置６ｂにおいて、受光素子１８、受信ＩＣ１９の位置は、受信装置２ｂと同じであるが、送信光の信号経路に当たるインナーリード１１ｆに円形の開口２７を設けた点が、受信装置２ｂと異なる。なお、発光素子１５のモニタ用として、矢印で示すモニタ光２８が、前側の受信装置６ｂを構成するインナーリード１１ｆの送信装置６ａ側の面で反射されて、モニタ受光素子１７に入力するので、これも発光素子１５の制御用に利用することが可能となる。
【００６１】
受信装置６ｂについて、図７を参照しながら説明する。図７（ａ）は、受信装置６ｂの正面図、（ｂ）はリード端子１２ｆ方向から見た側面図である。送信装置６ａと重ね合わせた時、発光素子の発光面に垂直な位置に当たる受信装置６ｂのインナーリード１１ｆの位置に、発信光を通過させるための開口２７を形成してある。すなわち、この開口２７の中心の位置は、透光性樹脂２１ｆの外形に対して、上下方向で中央、左右方向で４分割点の図面右寄りにあり、例えば、内径０．５〜１ｍｍである。
【００６２】
この受信装置６ｂの前面は、送信装置４ａと同様に、発光素子１５の発光面に垂直な位置及び受光素子１８の受光面に垂直な位置に、それぞれ送信用レンズ２２及び受信用レンズ２３が、透光性樹脂２１ｆによる一体成形により形成されている。後面には、後側に配置される送信装置６ａとの位置合わせ用に凹部（図示略）が形成され、透光性樹脂２１ｆのその他の面は、角部を除き平面状に形成されている。
【００６３】
これらの受信装置６ｂ及び送信装置６ａは、接触する面上に設けた凹凸部を用いて位置決めされて、重ね合わされて、光送受信装置５が構成される。この光送受信装置５を用いて光伝送を行う場合、実施例２と同様に行うことができる。
【００６４】
従って、上述の実施例２と同様な効果が得られる他に、受信装置６ｂを構成するインナーリード１１ｆの送信装置６ａ側の面からの反射光をモニタ用に利用できるので、発光素子１５の出力をより安定化することができる。
【実施例３】
【００６５】
実施例３に係る光伝送装置について、図８及び図９を参照しながら説明する。図８は、本発明の送信装置及び受信装置を重ね合わせた光送受信装置の断面図、図９は、送信装置及び受信装置の正面図及び下面図である。本実施例は、光ファイバを１本使用して光送受信を行うことができる光送受信装置を構成する点が上記実施例とは異なる。なお、上記実施例と同一構成部分には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００６６】
図８に示すように、光送受信装置７は、送信光の進む方向を向いて、送信装置８ａを前側（光ファイバ側）に、受信装置８ｂを後側に配置して、送信装置８ａの後面と受信装置８ｂの前面とが接触するように、重ね合わされている。光ファイバ４１は、光送受信装置７とは別の装置に組み込まれる構成要素であるが、送信光、受信光の目標位置として重要なので、送受信光２９と共に図８に示す。
【００６７】
この光ファイバ４１は、光送受信装置７を構成する重ね合わされた透光性樹脂２１ｇ、２１ｈの図面左右の中心線上にあり、光送受信装置７の表面から離間して一本配置される。送信装置８ａの左右の中心線の右寄りに配置された発光素子（ＬＥＤ）１４から発光される送信光は、図面斜め左上に向かう矢印の送受信光２９に沿って光ファイバ４１に進み、光ファイバ４１に入力、送信される。一方、光ファイバ４１から出力される受信光は、図面垂直下方に向かう送受信光２９に沿って受光素子１８に進み、受光される。受信光の信号経路を遮らないように、その直近に発光素子１４が配置されている。
【００６８】
次に、図９を参照しながら、送信装置８ａ及び受信装置８ｂの構成を説明する。図９（ａ）は送信装置８ａの正面図、（ｂ）は送信装置８ａのＢ−Ｂ線に沿った断面図、（ｃ）は受信装置８ｂの正面図、（ｄ）は受信装置８ｂのＣ−Ｃ線に沿った断面図である。（ｂ）の断面図では、ワイヤ１３は省略されている。
【００６９】
図９（ａ）または（ｂ）に示すように、インナーリード１１ｇの上にＬＥＤ等の発光素子１４、及び発光素子１４に隣接して送信ＩＣ１６が固着されている。発光素子１４の図面左側の端部は、透光性樹脂２１ｇ外形の左右の中線から光ファイバ４１の半径相当分程右側にずれて、また、この発光部は、透光性樹脂２１ｇ外形上下の中線に配置されている。インナーリード１１ｇには、受信光の信号経路を遮らないようにするために、例えば、透光性樹脂２１ｇ外形の左右上下中点を中心に、少なくとも受光素子１８の受光部相当の切欠２６が設けられている。
【００７０】
インナーリード１１ｇの大部分、発光素子１４及び送信ＩＣ１６等は、透光性樹脂２１ｇを使用したモールド成形によって覆われている。この透光性樹脂２１ｇの前面は平面、後面は、後側に配置される受信装置８ｂとの位置合わせ用に凹部（図示略）が形成され、その他の面は、角部を除き平面状に形成されている。
【００７１】
図９（ｃ）または（ｄ）に示すように、インナーリード１１ｈの上にＰＤ等の受光素子１８、及び受光素子１８に隣接して受信ＩＣ１９が固着されている。受光素子１８の受光部は、透光性樹脂２１ｈの外形に対して、左右上下方向の中央に配置されている。
【００７２】
インナーリード１１ｈの大部分、受光素子１８及び受信ＩＣ１９等は、透光性樹脂２１ｈを使用したモールド成形によって覆われている。この透光性樹脂２１ｈは、送信装置８ａとの位置合わせを行うために、前面に凸部（図示略）が形成されている他は、角部を除き平面状に形成されている。
【００７３】
この送信装置８ａ及び受信装置８ｂを重ね合わせた光送受信装置７を用いて光伝送を行う場合、図３に類似した光伝送装置（図示略）が構成される。この光伝送装置は、図３において、２本あった導入口３３を、この２本の真中の位置に、同形状のまま１本配置するように変更が必要である。
【００７４】
次に、この光伝送装置と光コネクタの接続は、図４に類似して行われる。図４において、光送受信装置１に代えて、光送受信装置７を配置して、光送受信装置７の左右上下の中心に正対する位置に、光ファイバ４１を一本通す構造の光コネクタ（図示略）になるような変更を行えばよい。
【００７５】
この結果、送信信号は、リード端子１２ｇを介して入力した電気信号を、送信ＩＣ１６で発光素子１４駆動用の電気信号に変えて発光素子１４へ送り、発光素子１４の発光部から信号光として発光する。この信号光は、透光性樹脂２１ｇを透過して、光ファイバ４１へと導かれる。
【００７６】
一方、受信信号は、光ファイバ４１からの信号光が、光送受信装置１の前側に配置された送信装置８ａの透光性樹脂２１ｈを透過して、受光素子１８の受光部へと導かれる。この信号光は、受光素子１８で電気信号に変えられて、受信ＩＣ１９で増幅して、リード端子１２ｈを介して出力される。
【００７７】
すなわち、本実施例の光伝送装置は、光送受信装置７を主要構成要素として、送信及び受信の双方向通信が可能となる。しかしながら、送信と受信は同時に行うことはできないので、順次切り換えて、送受信を行うことになる。
【００７８】
送信装置と受信装置とは、従来、外囲器の樹脂等の壁で隔てられて、遮光されていたが、本実施例では送信と受信に時間差を設けることにより遮光を必要としない構成としている。
【００７９】
上述したように、一本の光ファイバで入出力できるように、送信光の進む方向を向いて、前側の発光素子が後側の受光素子への信号経路を遮らないように、その直近に配置された送信装置と受信装置とを、光の進行方向に重ね合わせることにより、従来の光の進行方向に対して垂直な面上に並列に配置した構造に比較して、上記実施例と同様に小型化が可能である。
【００８０】
また、本発明に付随して、光コネクタの小型化の効果が大きく、光ファイバが１本となるので更なる小型化が可能となる。その結果、材料の低減が更なる低価格化を可能にする。ただし、送信と受信が順次行われるので、光ファイバが２本の光伝送装置に比較して、伝送速度が半分程度になる場合があるが、速度よりも価格を優先する光伝送システムには有効である。
【実施例４】
【００８１】
実施例４に係る光伝送装置について、図１０及び図１１を参照しながら説明する。図１０は、本発明の発受光装置及び送受信信号処理装置を重ね合わせた光送受信装置の正面図及び下面図、図１１は、発受光装置及び送受信信号処理装置の正面図及び下面図である。本実施例では、発光素子と受光素子を一つの装置にまとめて発受光装置とし、送信ＩＣと受信ＩＣを一つの装置にまとめて送受信信号処理装置としたことが上記実施例とは異なる。なお、上記実施例と同一構成部分には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００８２】
図１０に示すように、光送受信装置９は、送信光の進む方向を向いて、発受光装置１０ａを前側に、送受信信号処理装置１０ｂを後側に配置して、発受光装置１０ａの後面と送受信信号処理装置１０ｂの前面とが接するように、重ね合わされている。図１０（ａ）は、光送受信装置９を前側から見た正面図、（ｂ）は下側の側面からみた下面図である。
【００８３】
図１０（ａ）において、前側に位置する発受光装置１０ａは、図面左右の中央部を除いて、透光性樹脂２１ｉで覆われているので、中に配置されたインナーリード１１ｉ、その上に固定された発光素子１４、受光素子１８、これらを電気的に接続するワイヤ１３等が透けて見える。発光素子１４の発光面に垂直な透光性樹脂２１ｉ表面、及び、受光素子１８の受光面に垂直な透光性樹脂２１ｉ表面には、集光のための送信用レンズ２２及び受信用レンズ２３がそれぞれ形成されている。透光性樹脂２１ｉの左右を、その中央部で分離するように、非透光性樹脂２４ａが設けられている。また、インナーリード１１ｉの一部は、透光性樹脂２１ｉの外部に延長して形成され、リード端子１２ｉを形成している。
【００８４】
また、図１０（ａ）において、後側に位置する送受信信号処理装置１０ｂは、例えば、非透光性樹脂２４ｂで覆われて、内部を見ることはできない。この送受信信号処理装置１０ｂの内部構成及び外部に露出しているリード端子１２ｊは、前側の発受光装置１０ａで隠されない部分については、便宜的に全て破線で示してある。すなわち、実線は、手前側の送信装置１０ａの見える部分だけを示している。
【００８５】
図１０（ｂ）は、リード端子１２ｉ、１２ｊ方向から見た図であるが、この図の破線は、通常通り、隠れている境界線を示す。なお、発受光装置１０ａの４本、送受信信号処理装置１０ｂの８本のリード端子１２ｉ、１２ｊは網掛けで示し、ワイヤは省略されている。前後（図の上下）の装置間の光結合を行う必要はないが、組立て精度を上げるために、発受光装置１０ａと送受信信号処理装置１０ｂとの位置は、例えば、発受光装置１０ａの後面に設けた凹部（図示略）に送受信信号処理装置１０ｂの前面に設けた凸部（図示略）を挿入することによって決めている。
【００８６】
次に、図１１を参照しながら、発受光装置１０ａ及び送受信信号処理装置１０ｂの構成を説明する。図１１（ａ）は発受光装置１０ａの正面図、（ｂ）は発受光装置１０ａの下面図、（ｃ）は送受信信号処理装置１０ｂの正面図、（ｄ）は送受信信号処理装置１０ｂの下面図である。（ｂ）及び（ｄ）の下面図では、ワイヤ１３は省略されている。
【００８７】
図１１（ａ）または（ｂ）に示すように、インナーリード１１ｉが配置され、その上に、ＬＥＤ等の発光素子１４が右側に、また、ＰＤ等の受光素子１８が左側に固着されている。発光素子１５の発光部は、透光性樹脂２１ｉの側面が形成する外形に対して、上下方向で中央、左右方向で４分割点の図面右寄りに配置されている。受光素子１８の受光部中心は、透光性樹脂２１ｉの側面が形成する外形に対して、上下方向で中央、左右方向で４分割点の図面左寄りに配置されている。
【００８８】
そして、発光素子１４と受光素子１８は、上記と同様なワイヤ１３を介して、インナーリード１１ｉと電気的に接続されている。また、インナーリード１１ｉを外側に延ばし、発光素子１４や受光素子１８に電気信号の入出力をするためのリード端子１２ｉが形成されている。
【００８９】
インナーリード１１ｉの大部分、発光素子１４及び受光素子１８等は、左右を分離する中央部分を除き、透光性樹脂２１ｉを使用したモールド成形により覆われている。この透光性樹脂２１ｉの表面には、発光素子１４の発光部からの信号光を集光させるため、また、受光素子１８への信号光を集光させるため、発光素子１４の発光面の垂直位置及び受光素子１８の受光面の垂直位置に、送信用レンズ２２及び受信用レンズ２３が、それぞれ一体成形により形成されている。
【００９０】
そして、発光素子１４からの信号光及び受光素子１８への信号光が、互いに影響を及ぼさないようにするために、非透光性樹脂２４ａによる仕切が、発光素子１４側の透光性樹脂２１ｉと受光素子１８側の透光性樹脂２１ｉとを分離するように形成されている。この非透光性樹脂２４ａの外形面は、透光性樹脂２１ｉの外形面の延長上になるように形成されている。非透光性樹脂２４ａの発光素子１４と受光素子１８とを結ぶ方向の厚さは、例えば、数ｍｍあればよい。
【００９１】
図１１（ｃ）または（ｄ）に示すように、インナーリード１１ｊが配置され、その上に発光素子１４を駆動するための回路からなる送信ＩＣ１６、及び受信信号を増幅するための回路からなる受信ＩＣ１９が固着されている。例えば、送信ＩＣ１６は図面右側、受信ＩＣ１９は左側にあり、駆動信号を右端部のリード端子１２ｊに出力し、受信信号を左端部のリード端子１２ｊから入力する構成である。
【００９２】
そして、送信ＩＣ１６と受信ＩＣ１９は、ワイヤ１３を介してインナーリード１１ｊと電気的に接続されている。また、インナーリード１１ｊを外側に延ばし、送信ＩＣ１６や受信ＩＣ１９に電源供給や電気信号の入出力をするためのリード端子１２ｊが８本形成されている。発光素子１４と送信ＩＣ１６の接続、及び、受光素子１８と受信ＩＣ１９の接続は、発受光装置１０ａ及び送受信信号処理装置１０ｂの外側、例えば、プリント基板（図示略）にそれぞれのリード端子１２ｉ、１２ｊを接続して行われる。一方、プリント基板を中継せずに、それぞれのリード端子１２ｉ、１２ｊを直接接続することも可能である。
【００９３】
インナーリード１１ｊの大部分、送信ＩＣ１６及び受信ＩＣ１９等は、非透光性樹脂２４ｂを使用したモールド成形によって覆われている。しかしながら、透光性樹脂であっても差し支えない。この非透光性樹脂２４ｂは、発受光装置１０ａとの位置合わせを行うために、前面に凸部（図示略）が形成されている他は、角部を除き平面状に形成されている。
【００９４】
上述した構成の発受光装置１０ａ後面の凹部と送受信信号処理装置１０ｂ前面の凸部とを用いて位置決めをして、重ね合わされて、光送受信装置９が構成される。なお、この重ね合わせは、送受信光の通過を伴わないので、必ずしも密着を必要としない。この光送受信装置９を用いて光伝送を行う場合、図３に示すように、実施例１と同様な光伝送装置（図示略）が構成される。光送受信装置９あるいはこれを外囲器に納めた光伝送装置は、外見上、リード端子１２ｉ、１２ｊが同方向に１２本延伸している点が、他の実施例とは異なる。
【００９５】
次に、この光伝送装置と光コネクタ６１の接続は、実施例１と同様に、図４に示すように行われる。図４の光送受信装置１を、本実施例の光送受信装置９と置き換えればよい。
【００９６】
この結果、送信信号は、リード端子１２ｊを介して入力した電気信号を、送受信信号処理装置１０ｂにある送信ＩＣ１６で発光素子１５駆動用の電気信号に変えられて、リード端子１２ｊ、１２ｉを経由して発光素子１４へ送り、発光素子１４の発光部から信号光として送信される。この信号光は、送信用レンズ２２によって集光されて光ファイバ４１へと導かれる。
【００９７】
一方、受信信号は、光ファイバ４１からの信号光が、受信用レンズ２３によって集光されて、受光素子１８の受光部へと導かれる。この信号光は、受光素子１８で電気信号に変えられて、リード端子１２ｉ、１２ｊを経由して送受信信号処理装置１０ｂにある受信ＩＣ１９で増幅して、再びリード端子１２ｊを介して出力される。すなわち、本実施例の光伝送装置は、光送受信装置９を主要構成要素として、送信及び受信の双方向通信を可能とする。
【００９８】
送信光と受信光とは、従来、外囲器の樹脂等の壁で隔てられて、遮光されていたが、本実施例では発受光装置１０ａ内の非透光性樹脂２４で遮光される。
【００９９】
上述したように、非透光性樹脂２４による仕切を設けて、発光素子１４と受光素子１８とを同一の発受光装置１０ａに搭載し、送信ＩＣ１６と受信ＩＣ１９とを送受信信号処理装置１０ｂにまとめることにより、実施例１と同様な効果を得ることができる。そして、更に、ノイズ源になる可能性のある発光素子あるいは受光素子と、ノイズの影響を受け易い送信ＩＣあるいは受信ＩＣとを別の装置に配置したことで、ノイズの影響を軽減できて、より微小な信号を受信可能となる。従って、より遠距離の送受信に適した光送受信装置９となる。
【０１００】
本実施例によれば、発受光装置１０ａと送受信信号処理装置１０ｂとを重ね合わせて光送受信装置９とすることにより、光伝送装置を小型化できる。それに付随して、光コネクタの小型化も可能で、更に、より遠距離の光伝送にも適している。
【０１０１】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。
【０１０２】
例えば、実施例では、ノイズ源になる可能性のある発光素子あるいは受光素子と、ノイズの影響を受け易い送信ＩＣあるいは受信ＩＣとを別の装置とした。これを更に進めて、送受信処理装置の送信ＩＣあるいは受信ＩＣの他に、例えば、デジタル／アナログ変換器、アナログ／デジタル変換器、パラレルの信号をシリアルに変換するマルチプレクサ、あるいはその逆の変換を行うデマルチプレクサ等のＩＣを搭載することが可能となる。
【０１０３】
また、各装置の透光性または非透光性樹脂の外形は、レンズと位置合わせ用の凸部等を除いて、ほとんど同じ外形として示した。しかしながら、内蔵する構成部品の大きさあるいはそれらのレイアウト等によっては、一方の装置が大きく、他方が小さくても、これらを重ね合わせて光送受信装置として機能させることは可能である。
【０１０４】
また、実施例では、前側に配置される装置の後面に凹部を、後側に配置される装置の前面に凸部を設けて、位置合わせを行っているが、前側に配置される装置の後面に凸部を、後側に配置される装置の前面に凸部を設けても差し支えない。更に、凹部、凸部を設けずに、重ね合わせて光送受信装置として、精度よく作製された光伝送装置の外囲器の装着口で光送受信装置の前側の装置と後側の装置の位置を規定してもよい。
【０１０５】
また、実施例では、装置を２層重ね合わせる構成としたが、３層目以降の装置を重ね合わせる構成としても差し支えない。送信装置と受信装置、発受光装置と送受信信号処理装置のどちらの組合せに対しても、３層目以降の装置を重ね合わせる構成が可能である。
【０１０６】
また、発光素子と受光素子は、リード端子に垂直な方向で、透光性樹脂の外形幅の４分割点に置かれたが、光コネクタの光ファイバ間隔に合わせて、発光素子と受光素子の間隔を決めても差し支えない。また、発光素子と受光素子をリード端子延長方向に並べても、あるいは、その他の並べ方をしても差し支えない。
【０１０７】
実施例３、４では、発光素子としてＬＥＤを使用した例を示したが、ＬＤを使用した送信装置または発受光装置としても同様な効果を実現できる。また、上記実施例では、発光素子、受光素子、発信ＩＣ，受信ＩＣを構成部品として説明したが、必要に応じて、コンデンサあるいは抵抗等の受動素子が搭載されることは差し支えない。
【０１０８】
また、透光性樹脂あるいは非透光性樹脂はモールド成形される場合を説明したが、その他の成形方法を採用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の実施例１に係る送信装置及び受信装置を重ね合わせた光送受信装置の正面図及び下面図。
【図２】本発明の実施例１に係る送信装置及び受信装置の正面図及び下面図。
【図３】本発明の実施例１に係る光送受信装置を外囲器に納めた光伝送装置の正面図及び側面図。
【図４】本発明の実施例１に係る光伝送装置を光コネクタと接続した状態を示す断面図。
【図５】本発明の実施例２に係る送信装置及び受信装置を重ね合わせた光送受信装置の正面図及び下面図。
【図６】本発明の実施例２の変形例に係る送信装置及び受信装置を重ね合わせた光送受信装置の下面図。
【図７】本発明の実施例２の変形例に係る送信装置及び受信装置の正面図及び下面図。
【図８】本発明の実施例３に係る送信装置及び受信装置を重ね合わせた光送受信装置の断面図。
【図９】本発明の実施例３に係る送信装置及び受信装置の正面図及び下面図。
【図１０】本発明の実施例４に係る発受光装置及び送受信信号処理装置を重ね合わせた光送受信装置の正面図及び下面図。
【図１１】本発明の実施例４に係る発受光装置及び送受信信号処理装置の正面図及び下面図。
【図１２】従来の送信装置及び受信装置の正面図及び下面図。
【図１３】従来の光送受信装置を外囲器に納めた光伝送装置の正面図及び側面図。
【図１４】従来の光伝送装置を光コネクタと接続した状態を示す断面図。
【符号の説明】
【０１１０】
１、３、５、７、９  光送受信装置
２ａ、４ａ、６ａ、８ａ、１０１ａ  送信装置
２ｂ、６ｂ、８ｂ、１０１ｂ  受信装置
１０ａ  発受光装置
１０ｂ  送受信信号処理装置
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｅ、１１ｆ、１１ｇ、１１ｈ、１１ｉ、１１ｊ、１１１ａ、１１１ｂ  インナーリード
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈ、１２ｉ、１２ｊ、１１２ａ、１１２ｂ  リード端子
１３、１１３  ワイヤ
１４、１１４  発光素子（ＬＥＤ）
１５  発光素子（ＬＤ）
１６、１１６  送信ＩＣ
１７  モニタ受光素子
１８、１１８  受光素子
１９、１１９  受信ＩＣ
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｅ、２１ｆ、２１ｇ、２１ｈ、２１ｉ、１２１ａ、１２１ｂ  透光性樹脂
２２、１２２  送信用レンズ
２３、１２３  受信用レンズ
２４ａ、２４ｂ  非透光性樹脂
２６  切欠
２７  開口
２８  モニタ光
２９  送受信光
３１、１３１  外囲器
３２、１３２  着脱部
３３、１３３  導入口
３４、１３４  装着口
４１、１４１  光ファイバ
４２、１４２  クラッド
４４、１４４  フェルール
４６、１４６  プラグケース
５１、１５１  光伝送装置
６１、１６１  光コネクタ
【図１】
2005150431.tif 000003
【図２】
2005150431.tif 000004
【図３】
2005150431.tif 000005
【図４】
2005150431.tif 000006
【図５】
2005150431.tif 000007
【図６】
2005150431.tif 000008
【図７】
2005150431.tif 000009
【図８】
2005150431.tif 000010
【図９】
2005150431.tif 000011
【図１０】
2005150431.tif 000012
【図１１】
2005150431.tif 000013
【図１２】
2005150431.tif 000014
【図１３】
2005150431.tif 000015
【図１４】
2005150431.tif 000016