(57)【要約】【課題】  従来に比べて性能の向上と、製造コストを大幅に低減できるＩＣ実装体を提供することを目的とする。【解決手段】ＩＣチップ４と、ＩＣチップに電気的に接続され、中間に電気的非接続部Ｘを設けるための二つの端部５ａ、５ｂを有するアンテナ回路５と、前記アンテナ回路の二つの端部５ａ、５ｂに層状の絶縁部材７、８を挟んで対向する位置に設けられる電気導電性層２と、を有するＩＣ実装体。二つの端部５ａ、５ｂがそれぞれ電気導電性層２の一部と絶縁部材を挟んで対向する、すなわち重畳することで、電気的非接続部Ｘがあるにもかかわらず静電結合されアンテナ回路として成立する。【選択図】図５
2005084871.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続され、中間に電気的非接続部を設けるための二つの端部を有するアンテナ回路と、前記アンテナ回路の二つの端部に層状の絶縁部材を挟んで対向する位置に設けられる導電性物質の蒸着膜により構成される電気導電性層と、を有するＩＣ実装体。
【請求項２】
ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続され、中間に電気的非接続部を設けるための二つの端部を有するアンテナ回路と、前記アンテナ回路の二つの端部に層状の絶縁部材を挟んで対向する位置に設けられる導電性印刷膜により構成される電気導電性層と、を有するＩＣ実装体。
【請求項３】
ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続され、中間に電気的非接続部を設けるための二つの端部を有するアンテナ回路と、前記アンテナ回路の二つの端部に層状の絶縁部材を挟んで対向する位置に設けられる表面抵抗値が１×１０１０Ω／□以下の範囲にある電気導電性層と、を有するＩＣ実装体。
【請求項４】
前記電気導電性層が少なくともアンテナ回路の全域と重畳するように設けられる請求項1から３のいずれか一項に記載のＩＣ実装体。
【請求項５】
ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続され、中間に電気的非接続部を設けるための二つの端部を有するアンテナ回路と、を有する、ＩＣ実装体を組み立てるためのＩＣ実装体組み立て用部品。
【請求項６】
前記電気導電性層が記録メディアの反射層・記録層である請求項１、２、３又は４に記載のＩＣ実装体。
【請求項７】
前記電気導電性層が包装材に使用されている金属蒸着膜であることを特徴とする請求項１、３又は４に記載のＩＣ実装体。
【請求項８】
前記アンテナ回路が設けられる基材を有し、該基材のアンテナ回路が設けられていない面側に表示部を有する請求項１、２、３、４、６又は７に記載のＩＣ実装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データの交信等を外部電波で行う非接触型のＩＣカード、ＩＣタグやＲＦＩＤ等と呼ばれるＩＣ実装体に関する。更にはそのようなＩＣ実装体をＣＤ記録媒体等の特定の物品に組み合わせて、単純には貼り合わせて作製するためのＩＣ実装体組み立て用部品にも関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型のＩＣ実装体はデータのやり取りをリーダライタとの間において電波で行うことができるため、例えば従来の切符、定期券等、磁気記録層が片面に設けられている乗車券に代わる記録媒体として注目されている。特に荷物、部品を移動しながら非接触で管理可能で、改札通過の際に、一々乗車券を取り出す必要がなく、定期入れや鞄等の中からでも情報交換できるため、利便性が大きく向上するものと期待されている。
【０００３】
一方光記録ディスクと非接触型ＩＣ実装体を組み合わせた記録媒体が登場してきている。ＩＣチップに比べてデータ記録容量が大きいことを長所とする光記録ディスクと光記録ディスクに比べ情報交換の早いことを長所とするＩＣ実装体を同時に一つの媒体に取り入れた特徴を持ち、病院のカルテやコンサートチケット等色々な使用用途へ広がりを見せている。光記録ディスクに設けられる従来のＩＣ実装体は、アンテナ回路とＩＣチップを接続することによって、光記録ディスクに設けられた状態でも、或いはＩＣ実装体単体でもリーダライタや検出器と通信が可能である。特許文献１にはＩＣ実装体が搭載された光ディスクが示されている。
【０００４】
特許文献１に紹介されているような光記録ディスクとＩＣ実装体を組み合わせて使う方法が提案されている。しかしながら、光記録ディスクの中心部分にＩＣ実装体を設ける場合、以下のような問題点が生じることが予想される。
(1)中心部分そのものの面積が小さいため、その部分に取り付けるＩＣ実装体自体も小さくなり、そのためアンテナ部分の開口面積も当然小さくなり、通信性能が低くなり易い。
(2)アンテナ部分の開口面積が小さくなたっため、比較的巻き数の多くなったアンテナを備えることとなり、厚みが厚くならざるを得なくなったＩＣ実装体を装着する上で、その実装体を埋め込む凹みを光記録ディスクに設けることが避けがたくなり、加工工程が多くなりコスト高となり易い。また、厚くなることに伴い表面に段差等が出やすくなり、印刷その他、外観上の欠点につながりやすくなる。
【特許文献１】特開平６−３０９８４０号公報（請求項）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品を備えたＩＣ実装体、いわゆるＩＣタグをＣＤ、ＤＶＤ、ＬＤなどの記録ディスク表面や菓子袋等に使用されている防湿アルミ蒸着包装に貼りつけて組み合わせる場合に、より厚さやが薄く、また低コストになる構成のＩＣ実装体およびそれを組み立てるためのＩＣ実装体組み立て用部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るＩＣ実装体は、ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続され、中間に電気的非接続部を設けるための二つの端部を有するアンテナ回路と、前記アンテナ回路の二つの端部に層状の絶縁部材を挟んで対向する位置に設けられる導電性物質の蒸着膜により構成される電気導電性層と、を有する。
本発明に係るＩＣ実装体は、ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続され、中間に電気的非接続部を設けるための二つの端部を有するアンテナ回路と、前記アンテナ回路の二つの端部に層状の絶縁部材を挟んで対向する位置に設けられる導電性印刷膜により構成される電気導電性層と、を有しても良い。
本発明に係るＩＣ実装体は、ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続され、中間に電気的非接続部を設けるための二つの端部を有するアンテナ回路と、前記アンテナ回路の二つの端部層状の絶縁部材を挟んで対向する位置に設けられる表面抵抗値が１×１０１０Ω／□以下の範囲にある電気導電性層と、を有しても良い。
【０００７】
前記電気導電性層が少なくともアンテナ回路の全域と重畳するように設けられても良い。すなわち、電気導電性層によって通信に支障がおきない。
【０００８】
本発明のＩＣ実装体を組み立てるためのＩＣ実装体組み立て用部品は、ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続され、中間に電気的非接続部を設けるための二つの端部を有するアンテナ回路と、を有する。
【０００９】
本発明に係るＩＣ実装体は、電気導電性層が記録メディアの反射層・記録層であって良い。
本発明に係るＩＣ実装体は、電気導電性層が包装材に使用されている金属蒸着膜であっても良い。
本発明に係るＩＣ実装体は、アンテナ回路が設けられる基材を有し、該基材のアンテナ回路が設けられていない面側に表示部を有しても良い。
【００１０】
ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続され、中間に電気的非接続部を設けるための二つの端部を有するアンテナ回路と、中間に電気的非接続部Ｘを設けるための二つの端部５ａ、５ｂを挟んで対向する位置に設けられる導電性物質により構成される電気導電性層と、二つの端部５ａ、５ｂと電気導電層との間に挟まれる絶縁層と、を有するＩＣ実装体で有り、上記電気導電性層として金属蒸着の反射膜や防湿フィルムや静電防止等の既に別の機能を持たせている包装材・物品など利用することによってアンテナ回路が完成し機能することで、構造が簡単になりコストが低くなる。また場合によって、平坦性、薄型化等をより簡単い達成できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るＩＣ実装体は、アンテナ回路に特に従来必要であったジャンパー回路、スルーホール回路等の回路をまたぐ構成が不要となり、単純な回路を有する信頼性の高いアンテナ回路を有するＩＣ実装体が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明を、以下に図を参照しながら説明する。
＜ＩＣ実装体用組み立て部品＞
図１は本発明に使用されるカードタイプの記録ディスクの一例であるＣＤ（光記録ディスク）の断面図である。記録ディスクの母材１に反射層２としてアルミニウム金属蒸着層が形成されている。この反射層２が電気導電性層となる。ディスクの中心部分には保持穴３ａが設けられている。
【００１３】
図２は図１の光記録ディスクのＡ−Ａ’断面図である。記録ディスクの読み書きは、図中の下方側からレーザーなどの光をあてて行われる。従って反射層２は母材１の記録層（図示せず）を覆うように設けられている。反射層２の表面には、反射層２を酸化或いは傷などから保護するために層状の絶縁部材である樹脂製などの薄い保護層８が設けられていることを示している。
【００１４】
図３に本発明のＩＣ実装体用組み立て部品の平面図を示している。ＩＣチップ４は基材６に設けられているアンテナ回路５に接続されている。又、アンテナ回路には電気的非接続部Ｘを構成する二つの端部５ａ、５ｂが設けられている。この端部を含めてアンテナ回路は普通は１枚の基材６上に形成されるので実質的に同一平面上に形成されることになる。このアンテナ回路は、電気的非接続部Ｘがあるためアンテナ回路は普通の電気回路的には完結していない。すなわち電気的に結線されていない状態である。またこの電気的非接続部Ｘはアンテナ回路のどの部分に設けても良い。本部品の略中央部には組み合わされる光記録ディスクに合わせて保持穴３ｂが設けられている。
【００１５】
図４は図３のＩＣ実装体用組み立て部品のＢ−Ｂ’断面図である。ＩＣ実装体用組み立て部品は、電気導電性層を持つ物品に貼り付けて初めてＩＣ実装体として使用できる。そのため本図ではアンテナ回路やＩＣチップが設けられている側に接着剤層７を設けている例を示している。
【００１６】
＜ＩＣ実装体＞
図５は、光記録ディスクに本発明のＩＣ実装体用組み立て部品を貼り付けＩＣ実装体とした状態の断面図である。ＩＣ実装体用組み立て部品のアンテナ回路の端部５ａは、層状の絶縁部材となる接着層７及び保護層８を挟んで電気導電性層となる反射層２の一部に対向しているのでアンテナ回路の端部５ａとその対向する反射層２の一部の間が静電結合する。また同様にアンテナ回路の端部５ｂもまた、層状の絶縁部材となる接着層７と保護層８を挟んで電気導電性層となる反射層２の別の一部に対向しているので、アンテナ回路の端部５ｂとその対向する反射層２の別の一部の間もまた静電結合する。従って、「アンテナ回路の端部５ａ−（静電結合）−対向する反射層２の一部−（同一の反射層２であるため直接的に結合）−対向する反射層２の別の一部−（静電結合）−アンテナ回路の端部５ｂ」として表せるようにそれぞれの端部５ａ，５ｂと対向して形成される反射層２との二つの静電結合及び反射層２の一部が同一の導体である故の結合を介してアンテナ回路５は実質的に結合する。結局二つの端部５ａ、５ｂがそれぞれ反射層２の一部と絶縁部材を挟んで対向する、すなわち重畳することで、電気的非接続部Ｘがあるにもかかわらず静電結合されアンテナ回路として成立することになるのである。また、図から分かるように、静電結合がより良好になるように端部５ａ、５ｂの形状がそれぞれ対向している反射層２のパターンに対して対向して重畳する面積ができるだけ広くなるように設計されることが静電結合をより強力にする上でより好ましい。アンテナシート基材６のアンテナ回路が設けられていない側はそのまま記録、印刷等が行われ得る表面としても使用が可能である。光記録ディスクの凹部１２は光記録ディスクの記録部分がない場所にＩＣチップ４より若干大きな凹部を設けたことを示しており、この凹部によりＩＣチップの出っ張りを吸収することによってＩＣ実装体となった記録ディスクの平坦化が可能となりより好ましい。
【００１７】
図６は図５と異なり光記録ディスクに凹部１２を設けなかった例を示したものである。アンテナ基材６に柔軟な材料を使用した場合、図６に示すようにＩＣチップ４の部分が盛り上がっているようになる。ＩＣチップが非常に薄く、このような盛り上がりが使用上問題なければ、上記のような凹部加工を省いたより安価な形態のＩＣ実装体が得られる。また、基材が非常に薄い場合やディスクの記録部分が全面にわたる場合も勿論このような構成となる。
【００１８】
図７は本発明のＩＣ実装体の等価回路図である。本発明のＩＣ実装体の等価回路は、アンテナコイル５、非接続部分Ｘを形成するアンテナ回路の二つの端部５ａ、５ｂ、反射層２、ＩＣチップ４より構成されている。本等価回路を見れば電気導電性層となる反射層２は二つの端部５ａ、５ｂに対向して静電結合を形成する一つの電極として回路的に機能していることが分かる。
次に本発明のＩＣ実装体組み立て用部品の各構成部品について説明する。
【００１９】
［支持体］
アンテナ回路やＩＣチップを表面に設けるＩＣ実装体組み立て用部品に使用される支持体は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＯＰＰ（オリエンテッドポリプロピレン）、ポリイミド、などのフィルムなど一般に使用されているものが好ましい。本発明ではアンテナ回路を片面だけに設けるので、アンテナ回路側に接着層を設ければそのままラベルとなり簡単で好ましい。特に支持体にＰＥＴ−Ｇ、ＡＢＳ、塩ビなどの熱転写適性の良いフィルムを用いた場合、熱転写適性のある表示部（印刷、印字部）を有するラベルとなりより好ましい。
【００２０】
又、支持体に熱可塑性の材料特にＰＥＴ−Ｇ、ＡＢＳ、塩ビなどの低温で熱変形し易い基材を用いると、支持体の熱変形温度以上の熱圧でＩＣチップを実装する時、基材にＩＣチップの少なくとも一部を埋没させることが可能であり、記録媒体側に特別な加工をすることなく平面性の良好なＩＣ実装体とすることが可能となり好ましい。発泡性の基材を使用すると更に容易にチップ埋設や熱転写適性の向上が見られ好ましい。
【００２１】
［アンテナ回路材料］
本発明では支持体上に金属箔やめっき膜のエッチング、導電性インク印刷、導線、蒸着、メッキなどでアンテナ回路パターンが片面だけに作成される。本発明に係るＩＣ実装体のアンテナ回路は、フィルムや基板等の支持体上の片面に、(1)接着剤や熱および圧力などで銅やアルミの金属箔を貼り合わせたり金属・金属酸化膜などの蒸着やメッキ等で導電層を設け、エッチング処理でアンテナ回路を作成する、(2)導電性ペーストを印刷する、(3)導線でアンテナ回路を作成する、(4)蒸着、メッキ、金属粉体等によって直接パターンを作成したものである。支持体と金属箔層をラミネートする接着剤はエポキシ系やポリエステル系などが挙げられ、又金属と支持体を熱によって貼り合せる方法、更に熱や溶剤に溶解或いは分散した樹脂を金属箔上に直接塗布する方法で製造されたものも用いることができる。支持体との接着剤層に発泡性の材料を使用することで、発泡性の基材を用いた場合と同様にＩＣチップを埋設する効果を得ることが可能であり好ましい。
【００２２】
［アンテナ回路パターン］
従来から大型のＩＣチップを使用した場合、支持体の片面だけにアンテナ回路を設けてチップを実装する方法も採用されている。それらのアンテナ回路はチップ下にアンテナ回路を通すことによって一筆書のようにアンテナ回路が交差しないようにしてアンテナ回路を成立させている。最近低コストの小型チップが普及してきている。チップ下にアンテナ回路を通す事が出来ない小さいチップであるため、アンテナ回路を両面パターンとしてスルーホールを設けたり、印刷などによってジャンパー回路を設ける必要がある。
【００２３】
本発明のＩＣ実装体用組み立て部品には、中間に電気的非接続部を設けるための二つの端部を有するアンテナ回路を使用しており、片面だけのアンテナ回路であり、アンテナ回路を形成する上で特別な構造としてジャンパー回路、スルーホール等の技術を使用して回路をまたぐ配線を設ける構造を設ける必要が無くなった。従ってこのＩＣ実装体用組み立て部品のアンテナ回路単体では、途中に回路的に断線部分があるものであり電気回路として完成しておらず、ＩＣ実装体として通信は出来ない。ジャンパー回路等の構造を必要としない理由は、先に説明したように前記中間に電気的非接続部を設けるための二つの端部と、絶縁部材を挟んで対向する位置に設けられる電気導電性層とがコンデンサを形成することを利用して回路を形成し、ＩＣ実装体として機能を発現するからである。アンテナ回路部分にジャンパー回路を形成しない本発明の片面アンテナ回路は、(1)ジャンパー回路等形成のための複雑な工程が省略可能ということ及び(2)基本的に基材の片側にのみアンテナ回路を設け、その側に粘着材を設けるだけでラベルとして使用することが可能であることの２つの利点を有する。多少厚くはなるが、アンテナ支持体を絶縁部材の一部として使用することも可能である。その場合アンテナ支持体面に接着剤を設けて被着体と接着することとなる。この場合アンテナやＩＣチツプが表面に露出するので、ＩＣチップなどの保護のため保護層（フィルム層・樹脂塗工層等）を設けることが好ましい。
以上説明したようにＩＣ実装体用組み立て部品を作成する上で大幅なコストダウンが可能となり好ましい。
【００２４】
通常のアンテナ回路ではジャンパー回路部分が、アンテナ回路を跨いで設けられるので、その部分の厚さが厚くなる。ジャンパー回路部分はＩＣチップより面積が大きくなることが多く、そのため記録ディスクなどの平面性の良好な面に貼りつけるとＩＣチップ部分より凹凸が目立つ場合がある。本発明はジャンパー回路を必用としないのでこのような心配が無く、容易に平坦化することが可能であり好ましい。
【００２５】
本発明では支持体の少なくとも一部を透明にするなどして、アンテナ回路のパターン等を外部に見せる様に作ることも可能である。記録ディスクなど特別に金属光沢の有るデザインなど特徴が出るので美的感覚をも想起させることが可能となる。
尚、記録ディスクにおいては、高速で回転するので、偏芯規格以内になるように前述のアンテナパターンの重心を設計することが好ましい。
【００２６】
［チップ］
ＩＣチップは一般に出回っているＩＳＯ１４４４３やＩＳＯ１５６９３等の規格に対応したものや、それ以外のものでも使用が可能である。また最近のチップは小型化が進んでおり、投影面積１ｍｍ２以下、厚さ１００μm以下のチップを使用することで更に平坦化が図られる。
【００２７】
［絶縁部材］
金属蒸着膜等により構成される電気導電性層とアンテナ回路の間に設けてなる層状の絶縁部材は、本発明の場合本部材をその目的のみのために設けることは通常必要無い。すなわち記録ディスク・防湿包装紙・帯電防止容器などにＩＣ実装体組み立て用部品を貼り付ける際に必須になる接着剤７であったり、記録ディスクの保護層８であったり、防湿包装紙の基材や印刷層を上記目的のために利用することができる。アンテナ回路面と反対面を記録ディスクと貼りあわせた場合はＩＣ実装体用組み立て部品の基材であったりする。また、本絶縁部材は接着剤７、保護層８などの積層体であっても好い。本発明では接着剤であることが最も多いと考えられる。接着剤７の厚さを考えると接着効果が十分発揮されるために厚さは１μm以上が好ましい。保護層８の厚さは１μmより薄い場合もあり、従って接着剤７と保護層８を合わせた本絶縁部材の厚さは１μm以上が好ましい。但しあまり厚いとコンデンサの効果が小さくなり回路として成立しにくくなるので、通常は本絶縁部材の厚さは１ｍｍ以下の厚さとすることが好ましい。
尚、本絶縁部材の絶縁性の程度、範囲は表面抵抗値で１×１０１１Ω／□程度より大きいことが好ましい。
【００２８】
［電気導電性層］
電気導電性層は本発明のＩＣ実装体に設けられるアンテナ回路の電気的非接続部Ｘがこの層を利用して静電結合により回路として成立するために必須である。電気導電性層を構成的に考察すると次の３つの形態が挙げられる。
【００２９】
(1)後述する記録メディアに設けられる反射層や記録層等として使用される金属蒸着膜の他に、防湿用に用いられる菓子袋や半導体等の電気製品の静電気保護に使用されている、基材フィルムやプラスチック上に形成される金属蒸着膜やＩＴＯなど金属酸化物の蒸着膜；尚、最も良く使用される金属蒸着膜については後段にて詳細に記載している。
【００３０】
(2)導電性材料が配合され導電性のある印刷層；例として、銀・カーボン等の粉末などが混合されている導電性インキを使用した印刷層や、通常の印刷で使用される金銀印刷層、
【００３１】
(3)導電性材料などが配合されている導電性のシート・物品・容器；例として、金属磁性体がシリコーン樹脂等に混錬されて形成される電磁波ノイズ吸収シート、導電性カーボンブラックがゴムや繊維等に配合されシート化されたカーボンシート、導電性カーボンブラックがポリエチレン等に練り込まれ成型された半導体のチップトレー、タイヤ等に代表されるゴム製品、ポリアセチレンなどの導電性高分子膜や化学メッキ膜単独あるいは表面被覆層に使用した物品など静電気防止や回路作成の為に設けられ、電気導電性が必用なものであったり、反射膜や紫外線遮断膜として設けられてはいるが結果として電気導電性のある材料であるものが挙げられる。
【００３２】
本発明では特に、菓子などの包装材に貼付けて使用する際などＩＣ実装体の平面を少なくとも覆うような大きさの電気導電性層を使用することになる場合であっても、電波が電気導電性層を通過するので、ＩＣ実装体として通信可能となる。金属蒸着膜や金属紛、カーボン紛、カーボン繊維などを利用した層、材料等本発明に使用される電気導電性層に共通している性質は、ある程度の導電性を示すが、全く電波をシールドするバルクの金属箔とは異なり、電波が通る空隙が適当に存在していることである。そのため本発明では、金属箔のように電波をシールドしてしまうものによってＩＣ実装体の平面すなわちアンテナ回路部をほぼ覆ってしまうような場合は通信が困難になり易くなるので好ましくない。
【００３３】
なお、電気導電性層を電気的性質の面から考察すると、その表面抵抗値が１×１０１０Ω／□以下で金属単体の板等の表面抵抗値を越える範囲の電気導電性層が好ましく使用される。すなわち前出の通り金属箔や金属板のように表面抵抗値が低すぎるものは電波をシールドしてしまうので、通信が困難になり易くなるので使用できない。回路と電気導電性層が部分的に重なる場合はこの限りではない。又、１×１０１０Ω／□より大きいと先に説明した静電結合部分での抵抗値が大きくなるため感度が低下して通信が不良又は困難になり易くなるので好ましくない。
【００３４】
このような表面抵抗値の範囲の中で１×１０−２〜１×１０９Ω／□の抵抗値であることがより好ましい。尚、抵抗値が１×１０−２Ω／□程度の膜状、シート状の電気導電性層としては合成繊維にメッキを施した布がある。また抵抗値が１×１０９Ω／□程度である膜状、シート状の電気導電性層としては通常の静電気防止シートがあげられる。
【００３５】
なお、１〜１×１０８Ω／□の抵抗値であることが更に好ましい。抵抗値が１Ω／□程度程度の膜状、シート状の電気導電性層としては防湿用に使用されるアルミ蒸着フィルムのアルミ蒸着層があげられる。電気導電性層として１Ω／□程度の抵抗値になると、ＩＣ実装体組み立て用部品をこの電気導電性層全面に貼り付けたＩＣ実装体でも、電波の通過に大きな支障がなくなるので好ましい。また抵抗値が１×１０８Ω／□程度である膜状、シート状の電気導電性層としては、上記と同様に良好な静電気防止シートが挙げられる。尚、１×１０８Ω／□程度の抵抗値以下であると、静電結合部分のインピーダンスが減少する、即ちアンテナ回路の二つの端部の面積を小さく或いは二つの端部の距離を延ばすことが可能となるため、アンテナ回路の設計制約が少なくなるため好ましい。
【００３６】
金属蒸着膜
ここで以上の電気導電性層の中でも記録ディスクなどに使用されている金属蒸着膜についてより詳細に説明する。記録ディスクは反射膜として導電性のある金属蒸着膜などを設けている。本発明の図面では説明し易いようにカード形状の一部に記録部分の金属蒸着膜が設けられているＣＤを図示してあるが、一般に広く普及している円形あるいはカード状のもので全面に金属蒸着膜が施されている記録ディスクであっても使用可能である。本発明に至る前は導電性のある金属蒸着膜が全面にあるとＩＣ実装体としての通信が出来ない可能性もあると推定していたが、性能の変化は有るものの実用上問題の無い範囲と判明し本発明に至ったのである。
【００３７】
更に本発明者は菓子等の食品等に用いられる防湿包装に使用されている包装材についての検討も行った。防湿包装は、フィルム自体やフィルム表面に各種防湿加工されているものが一般的に用いられているが、本発明ではフィルム上にアルミニウム等の金属を蒸着したものを使用して上記記録ディスクと同様な効果が得られることが確認出来た。更に本発明では、装飾用ホットスタンプ・ホログラム等の転写箔などの金属蒸着層などと一緒に使用した場合にも、上記記録ディスクと同様な効果が得られることが確認出来た。
【００３８】
金属蒸着膜は高真空中でアルミ、銀、金等の金属を溶融・蒸発させフィルムに析出させるが、一般的に析出した金属層の厚さは０．１μm程度以下しかなく、抵抗値が高く、このような層により通常の渦巻き状の回路を形成してみてもアンテナ回路としては使用出来ない。これらの電気導電性層の特徴としては、電磁波のシールド効果が弱く、全面或いは部分的にＩＣ実装体に密着しても通信が可能であることが挙げられる。これらの導電層は金属箔と異なり、微細な金属粒子が集まった膜であり、内部欠陥が多く電磁波が透過することが出来るものと考えられる。
【００３９】
本発明では反射層や包装材など、本来別の機能として用いられている金属蒸着膜を持った物品と本発明のＩＣ実装体組み立て部品と組み合わせることによって、非接触のＩＣ実装体として機能が発現することが可能となった。
【００４０】
［インレット製造方法］
支持体上のアンテナ回路にＩＣチップ等の電子部品が接続されるとインレットシートと呼ばれる。ＩＣチップの実装は異方導電性接着剤等で熱接着する方法や、支持体が熱に弱い場合、温度が過剰に掛らない超音波で実装する方法等種々の方法がある。本発明ではＩＣチップの実装を熱・圧により行うこと（熱及び圧力を同時にかけながら実装する方法）で、実装と平坦化が同時に可能となるので好ましい。本インレットは、通常のＩＣ実装体のインレットシートとは異なり、このシート単独では全く通信機能等を発揮出来ないというものである。
【００４１】
［ＩＣ実装体組み立て用部品］
上記インレットシートに被着体に接着させる絶縁部材でもある接着剤層をチップ・アンテナ側に設けることで狭義のＩＣ実装体組み立て用部品となる。
接着剤はチップ実装後貼り合わせる方法と塗布する方法がある。特に接着剤を塗布する方法は、アンテナ回路やＩＣチップ部分の凹凸を少なくすることが可能となるため、記録ディスクに貼りつけた場合違和感が少なく好ましい。
【００４２】
又、チップ実装時に熱・圧によってチップを基材に埋め込めば、チップ部分の凹凸が低減する為、従来の光記録部分に負荷が掛らないように記録部分とチップ部分が重ならないように配置される必要が無く、自由にチップ及びアンテナ部分を配置することが可能となった。
接着剤層を設けたＩＣ実装体組み立て用部品は接着剤層が付着しないように剥離紙が設けられる。ＩＣ実装体組み立て用部品として取り扱い易いように、又ラベラーにより自動的に貼り込む際に便利な様に1個づつハーフカットされることが好ましい。
【００４３】
なお、狭義のＩＣ実装体組み立て用部品としたのは先に説明したインレットシートがそれ自体接着剤層を有さなくても広義のＩＣ実装体組み立て用部品になり得るからである。つまりインレットシートを記録ディスク等に接合する際に接着剤を塗布したり、熱圧着したり、ホットメルトシートを使用したり、種々の手段によって接合することができるからである。
【００４４】
［実装体製造方法］
本発明ではこのＩＣ実装体組み立て用部品を、ＣＤ、ＤＶＤ、ＬＤ等の記録ディスク上の所定の位置に貼り付ければ目的のＩＣ実装体となる。本発明のＩＣ実装体組み立て用部品は薄くすることが出来るので、従来から使用されている記録ディスク用のラベラーで貼り込むことも可能である。
【００４５】
ＩＣ実装体組み立て用部品基材の都合等でチップ部分の平坦化が出来ない場合、記録ディスクの記録部分以外に位置するように設けられたチップを持つＩＣ実装体組み立て用部品と、記録ディスクのチップが重なる部分にチップより大きい面積の凹みを設けることによって、より平坦なＩＣ実装体として成立することが可能であり好ましい。
回転式の記録ディスクに貼り込む場合は、重心が回転の中心近傍になるようにするのが好ましい。
【００４６】
本発明の特徴をまとめると、支持体の片面だけにアンテナ回路を設けるため、、もう一方の面に回路を形成したり、ジャンパー線回路を重ねて設ける必要がないため、少なくともその分ＩＣ実装体の厚さを薄くすることが可能である。更に、その支持体のもう一方の面に回路等を形成しないためその面側が表面層も兼ねることが可能となり、非常に簡易な構成となる。結局このような特徴から場合によっては次の４つの効果を得ることも可能となる。(1)ＩＣ実装体としてアンテナ回路製造コストが低い、(2)考えられる表示機能に対する適性を有する基材をＩＣ実装体組み立て用部品基材として適宜選択することにより、例えば熱転写適性に優れた表面層基材を別途設けたり、または熱転写適性等の加工をＩＣ実装体組み立て用部品基材に別途施すことが不要、(3)実装体組み立て部品で一番厚さのあるＩＣチップをアンテナ回路に実装する時に、熱・圧力等の実装条件を選ぶだけで、特別な加工をせずにＩＣ実装体のチップ部分の平坦化が可能、(4)従来型のラベル貼り付け機がそのまま使用可能になるなど、アンテナ部分のコストだけでなくトータルコストを考えると大幅なコストダウンが可能となっている。
【００４７】
（実施例）
以下に本発明に係る実装体製造の具体例を説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
【００４８】
（実施例１）
〔ＩＣ実装体組み立て用部品及びＩＣ実装体の作製〕
本実施例１を先に説明した図3、4を用いて説明する。支持体６として白色の厚さ１００μｍのＰＥＴ−Ｇ（ディアフィクス、三菱樹脂社の製品）を使用した。この支持体６の片面に、厚さ１０μｍのアルミニウム箔（東洋アルミニウムの製品）をポリエステル系の接着剤で、ドライラミネート法で貼り合わせアンテナ回路基材を得た。
【００４９】
このアンテナ回路基材のアルミニウム箔から従前のレジスト法によって不要部分を取り除きアンテナ回路５を形成した。
【００５０】
電気的非接続部Ｘを構成する二つの端部５ａ、５ｂを設けたアンテナ回路５のチップ接続端子部分に３０μmのＡＣＦ（図示省略）を仮付けし、その上にフェースダウン方式により金メッキバンプが付いたベアチップ（ＭＩＦＡＲＥチップ、１５０μm厚／フィリップス社製）４を順次仮置きした後、熱・圧によりＡＣＦ層を硬化させた構成のインレットを得た。次にＩＣチップ４が接続されたアンテナ回路５の面に膜状絶縁部材の一部となる２０μm厚の接着剤層７（サイビノールＡＴ−５６０／強粘着アクリルエステル、サイデン化学社製）を設け剥離紙（図示せず）で覆いシール状の構成とした。次に５４ｍｍ×８２ｍｍの形状にトムソン刃を使用して打ち抜き、図４に示すようなＩＣ実装体組み立て用部品とした。剥離紙を除くＩＣ実装体組み立て用部品のほとんどの面積を占める基材部分の厚さは１２０μmであり、最も厚いチップ搭載部分の厚さは２８０μmであった。
【００５１】
上記のＩＣ実装体組み立て用部品を、５８ｍｍ×８５ｍｍのカード状ＣＤと貼り合わせた。すなわち、アンテナ回路の二つの端部５ａ、５ｂに膜状絶縁部材を挟んで対向する位置に電気導電性層２となるＣＤの反射層部分（アルミ蒸着、表面抵抗値１Ω／□）が重なるように貼り合わせた。このようにして、図６に示したような本発明のＩＣ実装体を得た。
【００５２】
（実施例２）
支持体６として白色ＰＥＴ（商品名：Ｕ２、厚さ７５μm、帝人社製）を使用し、支持体６の片面に導電性インク（商品名：ＤＷ−２５０、東洋紡社製）をスクリーン印刷機で、本発明の特徴である電気的非接続部Ｘを設けた２５ｍｍ角のアンテナ回路５を印刷し、１３０℃×３０分間加熱硬化させた。ＩＣチップ実装位置に実施例１と同様にチップを実装した。実施例１と同様にこのインレットシートに接着層等を設け、３０ｍｍ角にトムソン刃で打ち抜きＩＣ実装体組み立て用部品とした。剥離紙を除くＩＣ実装体組み立て用部品基材部分の厚さは９５μmであり、最も厚いチップ搭載部分の厚さは２５０μmであった。
【００５３】
上記のＩＣ実装体組み立て用部品を、電気導電性層２となる2インチＩＣチップトレー（カーボン練り込み樹脂シート、表面抵抗値１×１０９Ω／□）に貼りつけ、本発明のＩＣ実装体とした。
【００５４】
（実施例３）
実施例１と同様にして得られたＩＣ実装体組み立て用部品を電気導電性層２となる導電性マット（カーボン練り込みポリスチレン樹脂、表面抵抗値１×１０９Ω／□、東洋樹脂製）に貼りつけ、本発明のＩＣ実装体とした。
【００５５】
（実施例４）
実施例１と同様にして得られたＩＣ実装体組み立て用部品を電気導電性層２となる導電性アルミ蒸着袋（アルミ蒸着膜の表面抵抗値１×１０２Ω／□、３Ｍ社製）に貼りつけ、本発明のＩＣ実装体とした。
【００５６】
（実施例５）
実施例１と同様にして得られたＩＣ実装体組み立て用部品を電気導電性層２となる導電性アルミ蒸着ＰＥＴ（アルミ蒸着膜の表面抵抗値１Ω／□、王子製紙社製）に貼りつけ、本発明のＩＣ実装体とした
【００５７】
〔カード読み取りテスト手順の概要〕
まず各実施例の非接触型ＩＣ実装体の共振周波数を測定し１３.５６ＭＨｚであることを確認した。
次に通信距離を測定した。ＮＥＣフロンティア社製リーダ・ライタ（図示せず）を用いて１０ｍｍの距離から通信できることを確認した。
以上のように、本発明に係るＩＣ実装体は、カードの共振周波数、通信距離等を満足するＩＣ実装体であることが確かめられた。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、ＣＤなどの金属蒸着膜や導電性の膜を利用した各種記録媒体のほかに、導電性金属膜等を利用した包装材、ケース、物品用搬送ケース、トレー等、電気導電性膜を利用した物品等と組み合わせて利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に使用される記録ディスクの一例の平面図。
【図２】図１の記録ディスクのＡ−Ａ’断面図。
【図３】本発明のＩＣ実装体組み立て用部品の一例の平面図。
【図４】図３のＩＣ実装体組み立て用部品のＢ−Ｂ’断面図。
【図５】本発明のＩＣ実装体の一例の断面図。
【図６】本発明の別のＩＣ実装体の一例の断面図。
【図７】本発明のＩＣ実装体の等価回路図。
【符号の説明】
【００６０】
２            電気導電性層（金属蒸着膜）
３ａ、３ｂ    保持穴
４            ＩＣチップ
５            アンテナ回路
５ａ、５ｂ    端部
６            支持体
７            接着剤層
８            保護層
Ｘ            電気的非接続部
【図１】
2005084871.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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