(57)【要約】【課題】本発明は０．６ｍｍ程度の低背化を可能にした構造の低背コネクタ２０を提供する。【解決手段】本目的はＦＰＣ１０又はＦＦＣと着脱自在に嵌合するコネクタ２０であって、ＦＰＣ１０又はＦＦＣと接触する接触部３２を有する複数のコンタクト２４と、このコンタクト２４が保持・配列されるとともにＦＰＣ１０又はＦＦＣが挿入される嵌合部３０を有するハウジング２２とを具える低背コネクタ２０において、コンタクト２４はハウジング２２より突出されるとともにハード基板４６若しくはＦＰＣに対し平行に配置され、コンタクト２４にはハード基板４６若しくはＦＰＣ側に接触部３２を設け、少なくとも接触部３２若しくはハウジング２２から突出した部分は前記ハウジング２２に覆われてないようにすることにより達成できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）又はフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）と着脱自在に嵌合するコネクタであって、該フレキシブルプリント基板又は前記フレキシブルフラットケーブルと接触する接触部を有する複数のコンタクトと、このコンタクトが保持・配列されるとともに前記フレキシブルプリント基板又は前記フレキシブルフラットケーブルが挿入される嵌合部を有するハウジングとを具える低背コネクタにおいて、
前記コンタクトは前記ハウジングより突出されるとともにハード基板若しくはフレキシブルプリント基板に対し平行に配置され、前記コンタクトには前記ハード基板若しくは前記フレキシブルプリント基板側に前記接触部を設け、少なくとも前記接触部は前記ハウジングから露出していることを特徴とする低背コネクタ。
【請求項２】
前記コンタクトの、前記ハウジングから突出した部分は前記ハウジングから露出していることを特徴とする請求項１記載の低背コネクタ。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント基板又は前記フレキシブルフラットケーブルを前記コンタクトの前記接触部と前記ハード基板若しくは前記フレキシブルプリント基板とで挟み込んだことを特徴とする請求項１または２記載の低背コネクタ。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント基板又は前記フレキシブルフラットケーブルを嵌入させた際に、前記フレキシブルプリント基板又は前記フレキシブルフラットケーブルの接触部に前記コンタクトの前記接触部が接するように前記コンタクトを配置したことを特徴とする請求項３載の低背コネクタ。
【請求項５】
前記ハウジングは、前記コンタクトを保持・配列する本体部を有し、該本体部の長手方向両側に前記フレキシブルプリント基板又は前記フレキシブルフラットケーブルを導くガイド機構を有するガイド部を設けたことを特徴とする請求項１または２記載の低背コネクタ。
【請求項６】
前記コンタクトを前記ハウジングの本体部より０．７〜２．０ｍｍだけ突出させたことを特徴とする請求項４または５記載の低背コネクタ。
【請求項７】
前記コンタクトの５〜１０芯毎に、前記ハウジングの本体部より突出した中間部を設け、該中間部に対応した位置で前記フレキシブルプリント基板又は前記フレキシブルフラットケーブルを分断するか若しくは前記フレキシブルプリント基板又は前記フレキシブルフラットケーブルにスリット部を設けたことを特徴とする請求項６記載の低背コネクタ。
【請求項８】
前記ハウジングのガイド部及び前記中間部の先端近傍に、固定部材を配置したことを特徴とする請求項７記載の低背コネクタ。
【請求項９】
前記ハウジングのガイド部を略Ｌ字形状にし、前記ガイド部の突出部と前記ハード基板若しくは前記フレキシブルプリント基板との間に前記フレキシブルプリント基板又は前記フレキシブルフラットケーブルを嵌入したことを特徴とする請求項７記載の低背コネクタ。
【請求項１０】
低背コネクタを、前記フレキシブルプリント基板に取り付ける場合に少なくとも前記フレキシブルプリント基板の接触部の反対側に、剛体部材を貼り付けたことを特徴とする請求項１〜９いずれか１項記載の低背コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話やノートパソコンやデジタルカメラ等に使用されるフレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」という）やフレキシブルフラットケーブル（以下「ＦＦＣ」という）が嵌入されるコネクタに関するもので、特にコネクタの低背化を図ったものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やＣＣＤカメラ等に使用されるコネクタは、狭ピッチで極薄（所謂軽薄短小）であり、主にハウジングとコンタクトとを備え、ハウジングにＦＰＣを挿入し、コンタクトの接触部に接触させる構造のもの（所謂、ノンＺＩＦタイプ）がある。
ハウジングには、コンタクトが挿入される所要数の挿入孔が設けられるとともにＦＰＣが嵌入される嵌合部が設けられている。
コンタクトは主にＦＰＣ若しくはＦＦＣと接触する接触部とハード基板又はＦＰＣ等に接続する接続部とハウジングに固定される固定部とを備えている。このコンタクトは、圧入等によってハウジングに固定されている。
【特許文献１】特許文献１の特開２００１−１６０４４１の要約によると、コンタクトとＦＰＣ又はＦＦＣとの位置合わせが容易にでき、接触不良やショートが発生しないＦＰＣ又はＦＦＣ用コネクタを提供することを目的とし、この目的を達成する手段として、ＦＰＣ又はＦＦＣと接触する接触部とハウジングに固定される固定部と基板と接続する接続部とからなるコンタクトと、このコンタクトが保持・固定される挿入孔を有するハウジングとから構成されるＦＰＣ又はＦＦＣ用コネクタにおいて、前記ハウジングには、幅方向の片側に弾性部材を配置し、この弾性部材でＦＰＣ又はＦＦＣを押し付けると共にコンタクトの接触部とＦＰＣ又はＦＦＣの接触部との位置合わせをすることや前記ハウジングの挿入溝の片側又は両側を屈曲させることが開示されている。  また、図１（Ａ）や図６のようにＦＰＣを直接挿入溝に挿入する所謂ノンＺＩＦタイプのものが開示されている。このノンＺＩＦタイプとは、ＦＰＣを挿入溝に挿入する際に挿入力が掛かるものである。（以下ノンＺＩＦタイプは同様である。）
【特許文献２】特許文献２の実開平０６−８８０７９号の要約によると、最少構成部品にて安価に構成され且つ操作性の優れた低（又は無）挿抜力型の平形ケーブル用コネクタを提供することを目的とし、この目的を達成する手段として、平形ケーブル用コネクタは基本的には絶縁ハウジングと複数のコンタクトより成り、ハウジングは平形ケーブルの挿入スロットと、これに連通する複数のコンタクト受容通路を有し、コンタクトは好ましくは金属板を略Ｖ字状に打抜き形成した平板状であり、一端に半田付け部を、他端にアクチュエータ部を有し、アクチュエータ部を工具又は指で押圧操作することにより平形ケーブルの挿抜力は極めて低減可能である旨の平形ケーブル用コネクタが開示されている。  また、図２のように、平形ケーブルを直接ケーブル挿入スロットに挿入する所謂ノンＺＩＦタイプのものが開示されている。
【特許文献３】特許文献３の特開平９−２５９９９２号の要約によると、使用環境の状況に応じて、多極平型電線が電気接続されるメインハウジングを水平なサブハウジングに対して垂直及び水平方向に自在に変更可能なコネクタを提供すること目的にし、この目的を達成する手段として、多極平型電線と電気接続する電気接触子の接触部を内蔵したメインハウジングと、前記電気接触子の端子部を固定したサブハウジングとを前記電気接触子の弾性力を付与した連結部を介して連結するとゝもに、前記メインハウジングとサブハウジングとを回動可能に軸結合して、前記メインハウジングを水平な前記サブハウジングに対して垂直方向と水平方向とに夫々変形可能に構成したことを特徴とする多極平型電線用コネクタが開示されている。  また、図１から３、図５、図７、図９のように、多極平型電線を直接挿入溝に挿入する所謂ノンＺＩＦタイプのものが開示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、この種のコネクタには、より低背位化の要求が強くなってきているが、上述した特許文献１〜３のような所謂ノンＺＩＦタイプの構造のコネクタでは、図３（Ｂ）のように５層（ハウジング６２の厚み方向両側の壁・コンタクト６４の接触部６６と受け部７０の厚さ・ＦＰＣ１０又はＦＦＣの厚さ）構造になっている。低背化を考えると、コンタクト６４の受け部７０を省略し、４層（ハウジング６２の厚み方向両側の壁・コンタクト６４の接触部６６の厚さ・ＦＰＣ１０又はＦＦＣの厚さ）構造にすることはできるが、各部位の強度や仕様等からこれ以上低背化が出来なく、０．９ｍｍ以下に出来ないといった解決すべき課題があった。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、０．６ｍｍ程度の低背化を可能にした構造の低背コネクタを提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的は、ＦＰＣ１０又はＦＦＣと着脱自在に嵌合するコネクタ２０であって、該ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣと接触する接触部３２を有する複数のコンタクト２４と、このコンタクト２４が保持・配列されるとともに前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣが挿入される嵌合部３０を有するハウジング２２とを具える低背コネクタ２０において、前記コンタクト２４は前記ハウジング２２より突出されるとともにハード基板４６若しくはＦＰＣに対し平行に配置され、前記コンタクト２４には前記ハード基板４６若しくは前記ＦＰＣ側に前記接触部３２を設け、少なくとも前記接触部３２は前記ハウジング２２から露出している（前記ハウジング２２に覆われてない）ようにすることにより達成できる。
【０００６】
前記コンタクト２４の、前記ハウジング２２から突出した部分は前記ハウジング２２から露出したいる（前記ハウジング２２に覆われてない）ようにする。
前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを前記コンタクト２４の前記接触部３２と前記ハード基板４６若しくは前記ＦＰＣとで挟み込むようにする。このように挟み込むことで、安定した接触を得られる。
前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを嵌入させた際に、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの接触部１２に前記コンタクト２４の前記接触部３２が接するように前記コンタクト２４を配置する。
前記ハウジング２２は、前記コンタクト２４を保持・配列する本体部２６を有し、該本体部２６の長手方向両側に前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを導くガイド機構を有するガイド部２８を設ける。ガイド部２８を設けることで、確実に前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの接触部１２を前記コンタクト２４の接触部３２まで導くことができる。
【０００７】
前記コンタクト２４を前記ハウジング２２の本体部２６より０．７〜２．０ｍｍだけ突出させる。０．７ｍｍ以下では前記コンタクト２４の弾性を得ることができなく、２．０ｍｍ以上では安定した接触圧を得ることができない。
前記コンタクト２４の５〜１０芯毎に、前記ハウジング２２の本体部２６より突出した中間部４０を設け、該中間部４０に対応した位置で前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを分断するか若しくは前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣにスリット部４２を設ける。１０芯以上になると、前記コンタクト２４と前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣとの安定した接触が得られなくなる。
前記ハウジング２２のガイド部２８及び前記中間部４０の先端近傍に、固定部材３８を配置する。
前記ハウジング２２のガイド部２８を略Ｌ字形状にし、前記ガイド部２８の突出部と前記ハード基板４６若しくは前記ＦＰＣとの間に前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを嵌入する。
低背コネクタ２０を、前記ＦＰＣに取り付ける場合に少なくとも前記ＦＰＣの接触部の反対側に、剛体部材を貼り付ける。剛体を貼り付けることで、前記ＦＰＣと前記コンタクト２４とで確実に挟み込むことで安定した接触を得ることができる。
前記コンタクト２４の前記接触部３２を、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの嵌入方向に対して、垂直に千鳥に配置する。
【発明の効果】
【０００８】
上記のような低背コネクタ２０の構造にすることで、次のような顕著な効果を得ることができる。
（１）ＦＰＣ１０又はＦＦＣと着脱自在に嵌合するコネクタ２０であって、該ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣと接触する接触部３２を有する複数のコンタクト２４と、このコンタクト２４が保持・配列されるとともに前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣが挿入される嵌合部３０を有するハウジング２２とを具える低背コネクタ２０において、前記コンタクト２４は前記ハウジング２２より突出されるとともにハード基板４６若しくはＦＰＣに対し平行に配置され、前記コンタクト２４には前記ハード基板４６若しくは前記ＦＰＣ側に前記接触部３２を設け、少なくとも前記接触部３２は前記ハウジング２２から露出している（前記ハウジング２２に覆われてない）ようになっているので、前記ハウジング２２は前記コンタクト２４を保持できる厚さだけあれば十分であるために０．５〜０．９ｍｍといった低背コネクタ２０を提供できる。
（２）前記コンタクト２４の、前記ハウジング２２から突出した部分は前記ハウジング２２から露出している（前記ハウジング２２に覆われてない）ようになっているので、前記ハウジング２２は前記コンタクト２４を保持できる厚さだけあれば十分であるために、０．５〜０．９ｍｍといった低背コネクタを提供でき、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣとの安定した接触も得ることができる。
（３）前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを前記コンタクト２４の前記接触部３２と前記ハード基板４６若しくは前記ＦＰＣとで挟み込んでいるので、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣと前記コンタクト２４の前記接触部３２との安定した接触を得ることができ、前記ハウジング２２の厚みを薄くすることができる。
（４）前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを嵌入させた際に、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの接触部１２に前記コンタクト２４の前記接触部３２が接するように前記コンタクト２４を配置しているので、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣと前記コンタクト２４の前記接触部３２との安定した接触を得ることができると同時に前記ハウジング２２の厚みを薄くすることができる。
（５）前記ハウジング２２は、前記コンタクト２４を保持・配列する本体部２６を有し、該本体部２６の長手方向両側に前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを導くガイド機構を有するガイド部２８を設けているので、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの接触部１２を前記コンタクト２４の前記接触部３２まで確実に導くことができると同時に安定した接触を得ることができる。
（６）前記コンタクト２４を前記ハウジング２２の本体部２６より０．７〜２．０ｍｍだけ突出させたので、前記コンタクト２４の弾性を失うことがなく、かつ、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣとの安定した接触を得ることができる。
（７）前記コンタクト２４の５〜１０芯毎に、前記ハウジング２２の本体部２６より突出した中間部４０を設け、該中間部４０に対応した位置で前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを分断するか若しくは前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣにスリット部４２を設けているので、多芯数にも対応することができると同時に前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣとの安定した接触を確保することができ、芯数が増えた際の長手方向の狭小化にも繋がる。
（８）前記ハウジング２２のガイド部２６及び前記中間部４０の先端近傍に、固定部材３８を配置しているので、多芯数にも対応することができると同時に前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣとの安定した接触を確保することができる。
（９）前記ハウジング２２のガイド部２８を略Ｌ字形状にし、前記ガイド部２８の突出部と前記ハード基板４６若しくは前記ＦＰＣとの間に前記ＦＦＣ１０又は前記ＦＦＣを嵌入しているので、確実に前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを前記コンタクト２４の接触部３２まで導くことができる。
（１０）低背コネクタ２０を、前記ＦＰＣに取り付ける場合に少なくとも前記ＦＦＣの接触部の反対側に、剛体部材を貼り付けているので、前記ＦＰＣに反力を与えることができ、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣと前記コンタクト２４の接触部３２との安定した接触を得ることができる。
（１１）前記コンタクト２４の前記接触部３２を、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの嵌入方向に対して、垂直に千鳥に配置しているので、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの挿入力のピークを２つに分割することができ、挿入力を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１（Ａ）は本発明の低背コネクタの斜視図であり、（Ｂ）本発明の低背コネクタをあるコンタクト位置で断面した断面図である。図２（Ａ）はＦＰＣと別の低背コネクタの平面図であり、（Ｂ）は別の固定部材の平面図である。
本発明の低背コネクタ２０は、主にハウジング２２とコンタクト２４とを具えている。以下で、それぞれの部位について説明する。
【００１０】
まず、前記ＦＰＣ１０について説明する。前記ＦＰＣ１０には、所定の位置に接触部１２が設けられ、前記ＦＰＣ１０の接触部１２と前記コンタクト２４の接触部３２が接することで、電気的に導通し、ハード基板４６又はＦＰＣとの信号のやりとりが行われる。前記ＦＰＣ１０の接触部１２のピッチは狭小化の要求から０．３〜０．５ｍｍ程度と狭くなっており、客先の仕様によって設計されている。
【００１１】
まず、本発明のポイントである前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣとの接続構造について説明する。本発明の低背コネクタ２０は、ハード基板４６若しくはＦＰＣにリフロー等により半田付けされている。本低背コネクタ２０の嵌合部３０に、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣが嵌入されていくと、前記コンタクト２４と前記ハード基板４６若しくは前記ＦＰＣとで前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを挟み込むことで、安定した接続（接触）が得られる構造になっている。つまり、本低背コネクタ２０の実装高さは、図１（Ｂ）のように前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの厚さと前記コンタクト２４の厚さと前記コンタクト２４を保持する最低限の前記ハウジング２２の厚さとを考慮して決まる。即ち、本実施例では、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの厚さが０．１５〜０．２ｍｍで、前記コンタクト２４の厚さが０．１５〜０．２ｍｍで、前記コンタクト２４を保持する最低限の前記ハウジング２２の厚さが０．２〜０．３ｍｍのため、実装高さは０．５〜０．７ｍｍという低背化が可能になる。
【００１２】
本発明の低背コネクタ２０を前記ハード基板４６ではなく、前記ＦＰＣに取り付ける場合には、前記ＦＰＣが薄く可撓性を有しているので、前記ＦＰＣには少なくとも前記低背コネクタ２０が取り付けられる反対側に、剛体を貼り付ける。
【００１３】
次に、前記ハウジング２２について説明する。このハウジング２２は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）やこれらの合成材料を挙げることができる。
前記ハウジング２２は略コ字形状をしており、前記コンタクト２４が保持・配列される本体部２６と該本体部２６の長手方向両側より突出しているガイド部２８とを具えている。該ガイド部２８は前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを前記コンタクト２４の接触部３２まで確実に導くためのものである。前記ハウジング２２は、図１（Ａ）のように前記本体部２６と前記ガイド部２８とで前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣが入る嵌合部３０を形成している。
【００１４】
本実施例では、前記ハウジング２２のガイド部２８の断面は略Ｌ字形状をしており、該略Ｌ字形状で形成された嵌入溝４４に、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの側端が入ることでガイドされる構造になっている。本実施例では、ガイド部２８の断面形状を略Ｌ字形状にしたが、上述したように、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣが嵌入された際に、前記コンタクト２４と前記ハード基板４６若しくは前記ＦＰＣとで前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを挟み込むことことができれば如何なる形状でもよく、このような構造になるように適宜設計している。前記本体部２６から突出した前記ガイド部２８の長さは、コネクタの狭小化や前記コンタクト２４の接触部３２が前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの接触部１２に接する以前に、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣがガイド部２８に入るような関係に適宜設計している。本実施例では、前記コンタクト２４の突出長さより０．１〜１．０ｍｍ程度長くしている。
また、前記ハウジング２２には、記コンタクト２４が圧入や引っ掛け（ランス）により保持・配列されている時は所要数の前記コンタクト２４が挿入される挿入孔が設けられている。
【００１５】
次に、前記コンタクト２４について説明する。このコンタクト２４は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記コンタクト２４の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記コンタクト２４は、主に前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの接触部１２と接触する接触部３２と前記ハウジング２２に保持・配列される固定部３４と前記ハード基板４６若しくは前記ＦＰＣに接続される接続部３６とを有している。前記接触部３２は、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの接触部１２と接触しやすすく、かつ、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣに傷がつき難いように、前記ハード基板４６若しくは前記ＦＰＣ側に突出した凸湾曲形状にしている。本実施例では、前記接続部は表面実装（ＳＭＴ）タイプにしているが、ディップタイプでもよい。
【００１６】
前記コンタクト２４は、前記ハウジング２２に一体成形や圧入や引っ掛け（ランス）等によって保持・配列されているが、本発明の目的が、コネクタの低背化にあることを考えると、前記ハウジング２２の厚さを小さくできる一体成形が理想的である。
前記コンタクト２４はハード基板４６若しくはＦＰＣに対し平行に配置され、かつ、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを嵌入させた際に前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの接触部１２に前記コンタクト２４の前記接触部３２が接するように配置され、前記コンタクト２４を前記ハウジング２２の本体部２６より０．７〜２．０ｍｍだけ突出させている。０．７ｍｍ以下では前記コンタクト２４の弾性を得ることができなく、２．０ｍｍ以上では安定した接触圧を得ることができない。
前記ハウジング２２から突出した少なくと前記コンタクト２４の接触部３２若しくは突出した前記コンタクト２４の全体は、前記ハウジング２２を含めた全てのものに覆われていない状態である。即ち、突出した少なくと前記コンタクト２４の接触部３２若しくは突出した前記コンタクト２４の全体は、露出した状態になっている。
【００１７】
前記コンタクト２４の芯数は、５〜１０芯程度にする。１０芯以上になると、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの挿入力が高くなり、作業性が悪くなってしまう。このようなことを低減する意味で、前記ハウジング２２のガイド部２８の先端近傍に、図１（Ａ）のような固定部材３８を設けるとよい。固定部材３８については後述する。
【００１８】
前記コンタクト２４の接触部３２の配列は、図１のように前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの嵌入方向に対して、垂直に１列に配置されている。しかしながら、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの挿入力を低減することや前記コンタクト２４の加工性を考えると、前記接触部３２を前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの嵌入方向に対して、垂直に千鳥に配置した方がよい。前記接触部３２を千鳥に配置することで、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの挿入力のピークを２つに分割することができ、挿入力を低減することができる。
【００１９】
図２に基づいて、芯数が多くなった場合の別の実施例について説明する。
前記コンタクト２４の５〜１０芯毎に、前記ハウジング２２の本体部２６より突出した中間部４０を設け、該中間部４０に対応した位置で前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを分断するか若しくは前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣにスリット部４２を設ける。１０芯以上になると、上述したように、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの挿入力が高くなり、作業性が悪くなってしまうからである。
前記中間部４０を設け、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを分断し、前記中間部４０の先端近傍に固定部材３８を設けることで、前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣ毎の挿入力もアップすることなく十分に挿入することができ、前記低背コネクタ２０を並列して複数個配置するよりは長手方向の狭小化に繋がる。前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣを分断することなく、前記中間部４０に対応した位置に前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣにスリット部４２を設け、前記中間部４０の先端近傍に固定部材３８を設けることでも、幾分かの挿入力を低減でき、、前記低背コネクタ２０を並列して複数個配置するよりは長手方向の狭小化に繋がる。スリット部４２を設けた場合の前記ＦＰＣ１０又は前記ＦＦＣの挿入については、治具（図示せず）を用いて行う。
【００２０】
前記中間部４０は前記ハウジング２２と一体に設けられ、前記ハウジング２２の本体部２６からの突出長さとしては、その役割を考慮すると前記ガイド部２８と同等にしている。
【００２１】
最後に、固定部材３８について説明する。この固定部材３８は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記固定部材３８の材質としては、加工性などが要求されるので、黄銅やリン青銅等を挙げることができる。
前記固定部材３８は本実施例のように断面略クランク形状のものを一体成形や圧入によって固定してものでも、また、前記ハウジング２２の所定の位置に挿入溝（孔）を設けて、該挿入溝に図２（Ｂ）のような固定部材３８を圧入したものでもよい。図２（Ｂ）の固定部材３８を使用する場合は、前記ハード基板４６若しくは前記ＦＰＣに固定部材３８が入る孔を設けておく必要がある。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明の活用例としては、携帯電話やノートパソコンやデジタルカメラ等に使用されるＦＰＣやＦＦＣが嵌入されるコネクタに活用され、コネクタの低背化を図ったものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（Ａ）  本発明の低背コネクタの斜視図である。（Ｂ）  本発明の低背コネクタをあるコンタクト位置で断面した断面図である。
【図２】（Ａ）  ＦＰＣと別の低背コネクタの平面図である。（Ｂ）  別の固定部材の平面図である。
【図３】（Ａ）  従来のコネクタの断面図である。（Ｂ）  従来のコネクタにＦＰＣが嵌入された状態の断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０          ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
１２          接触部
２０、６０    低背コネクタ
２２、６２    ハウジング
２４、６４    コンタクト
２６          本体部
２８          ガイド部
３０、７４    嵌合部
３２、６６    接触部
３４、６８    固定部
３６、７０    接続部
３８          固定部材
４０          中間部
４２          スリット部
４４          嵌入溝
４６          ハード基板
７２          受け部
【図１】
2005141956.tif 000003
【図２】
2005141956.tif 000004
【図３】
2005141956.tif 000005