(57)【要約】【課題】  放熱板を必要とせずに、部品点数を削減することができ、しかもＩＣドライバ及び発熱部品の放熱効率を上げることができる。【解決手段】  基板１に取り付けられたドライバＩＣ２の発熱を筐体３に放熱するようにしたドライバＩＣ２の放熱構造において、基板１にドライバＩＣ２が入り込む穴部１ａが設けられ、このドライバＩＣ２が基板１の穴部１ａに裏返し状態で且つ入り込んだ状態で取り付けられており、基板１は筐体３に接した状態で取り付けられ、基板１に取り付けられたドライバＩＣ２と筐体３との間隙に放熱ペースト４が塗布されていて、ドライバＩＣ２の発熱が放熱ペースト４を介して筐体３に放熱されるように構成した。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に取り付けられたドライバＩＣの発熱を筐体に放熱するようにしたドライバＩＣの放熱構造において、前記基板に前記ドライバＩＣが入り込む穴部が設けられ、このドライバＩＣが前記基板の穴部に裏返し状態で且つ入り込んだ状態で取り付けられており、前記基板は前記筐体に接した状態で取り付けられ、前記基板に取り付けられたドライバＩＣと前記筐体との間隙に放熱ペーストが塗布されていて、前記ドライバＩＣの発熱が前記放熱ペーストを介して前記筐体に放熱されるように構成したことを特徴とするドライバＩＣの放熱構造。
【請求項２】
基板に取り付けられた発熱部品の発熱を筐体に放熱するようにした発熱部品の放熱構造において、前記基板に前記放熱部品が入り込む穴部が設けられ、この発熱部品が前記基板の穴部に入り込んだ状態で取り付けられており、前記基板は前記筐体に接した状態で取り付けられ、前記基板に取り付けられた発熱部品と前記筐体との間隙に放熱ペーストが塗布されていて、前記発熱部品の発熱が前記放熱ペーストを介して前記筐体に放熱されるように構成したことを特徴とする発熱部品の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に取り付けられたドライバＩＣの発熱を筐体に放熱するようにしたドライバＩＣの放熱構造及び基板に取り付けられた発熱部品の発熱を筐体に放熱するようにした発熱部品の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のドライバＩＣの放熱構造は、図２に示すように、筐体１０１に接した状態で取り付けられた基板１０２の表面にドライバＩＣ１０３が取り付けられ、このドライバＩＣの表面に放熱ペースト１０４が塗布され、筐体１０１に下片１０５ａを接した状態で取り付けられた放熱板１０５とドライバＩＣ１０３とが放熱ペースト１０４を介した状態で配設されていた。ドライバＩＣ１０３からの発熱は、放熱ペースト１０４を介して放熱板１０５に放熱され、この放熱板１０５から筐体１０１に放熱されるように構成されていた。ところが、これにおいては、放熱板１０５が使用されているので、部品点数が多いという問題があった。
【０００３】
第１の従来技術を図３に示す。この従来の半導体装置は、中央に凹部が形成され、この凹部の外側に多数の半田ボール２１６を取り付けた基板２１１と、基板２１１の凹部に収容された半導体チップ２１３と、この半導体チップ２１３を搭載し、この半導体チップ２１３と共に基板２１１の凹部に収容されるチップ搭載基板２１２と、半導体チップ２１３と凹部の底部及び側壁との間に充填されて半導体チップ２１３を凹部の底部及び側壁に結合する熱導電ペースト２１４と、半導体チップ２１３と半田ボール２１６をチップ搭載基板２１２を介して電気的に接続する導電経路とを備えているものであった。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、これは凹部が２段構造となっており、しかも半導体チップ２１３の発熱を放熱するための放熱板２１５を必要とするものであった。
【特許文献１】特開２０００−２２０２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、放熱板を必要とせずに、部品点数を削減することができ、しかもＩＣドライバ及び発熱部品の放熱効率を上げることができるＩＣドライバの放熱構造及び発熱部品の放熱構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、基板に取り付けられたドライバＩＣの発熱を筐体に放熱するようにしたドライバＩＣの放熱構造において、前記基板に前記ドライバＩＣが入り込む穴部が設けられ、このドライバＩＣが前記基板の穴部に裏返し状態で且つ入り込んだ状態で取り付けられており、前記基板は前記筐体に接した状態で取り付けられ、前記基板に取り付けられたドライバＩＣと前記筐体との間隙に放熱ペーストが塗布されていて、前記ドライバＩＣの発熱が前記放熱ペーストを介して前記筐体に放熱されるように構成したことを特徴としている。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、基板に取り付けられた発熱部品の発熱を筐体に放熱するようにした発熱部品の放熱構造において、前記基板に前記放熱部品が入り込む穴部が設けられ、この発熱部品が前記基板の穴部に入り込んだ状態で取り付けられており、前記基板は前記筐体に接した状態で取り付けられ、前記基板に取り付けられた発熱部品と前記筐体との間隙に放熱ペーストが塗布されていて、前記発熱部品の発熱が前記放熱ペーストを介して前記筐体に放熱されるように構成したことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、ＩＣドライバの発熱を放熱するための放熱板を必要とせずに、部品点数を削減することができ、しかもＩＣドライバの発熱を放熱ペーストを介して筐体に直接放熱することができて、ＩＣドライバの放熱効率を上げることができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、発熱部品の発熱を放熱するための放熱板を必要とせずに、部品点数を削減することができ、しかも発熱部品の発熱を放熱ペーストを介して筐体に直接放熱することができて、発熱部品の放熱効率を上げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に係るＩＣドライバの放熱構造について、図を参照しつつ説明する。
【００１１】
図１は本発明の実施形態のＩＣドライバの放熱構造を示す縦断面図である。
【００１２】
本実施形態のＩＣドライバの放熱構造は、図１に示すように、基板１にドライバＩＣ２が入り込む穴部１ａが設けられ、、このドライバＩＣ２が基板１の穴部１ａに裏返し状態で且つ入り込んだ状態で取り付けられている。ＩＣドライバ２の端子２ａは、基板１のパターンに半田付けされている。基板１は筐体３に接した状態で取り付けられ、基板１に取り付けられたドライバＩＣ２と筐体３との間隙に放熱ペースト４が塗布されている。そして、ドライバＩＣ２の発熱が放熱ペースト４を介して筐体３に放熱されるようになっている。
【００１３】
従って、本実施形態によれば、ＩＣドライバ２の発熱を放熱するための放熱板を必要とせずに、部品点数を削減することができ、しかもＩＣドライバ２の発熱を放熱ペースト４を介して筐体３に直接放熱することができて、ＩＣドライバ２の放熱効率を上げることができる。
【００１４】
尚、本実施形態では、ＩＣドライバ２について説明したが、本発明はこれに限らず、他の発熱部品でも適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態のＩＣドライバの放熱構造を示す縦断面図である。
【図２】従来のＩＣドライバの放熱構造を示す縦断面図である。
【図３】従来の半導体装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１        基板
１ａ      穴部
２        ドライバＩＣ
２ａ      端子
３        筐体
４        放熱ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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