(57)【要約】【課題】金属箔がエッチングによってもろい構造となり、不均質であるため、溶接強度の均一化が困難であるとともに、溶接電流の印加によって溶融した金属箔が飛散する。【解決手段】陽極部材２２、スペ−サの抵抗溶接前に、陽極部材の金属箔１９をプレス手段３１でプレスして密着性を高め、均質化している。プレス手段のプレス部材１３１の押圧面１３１ａを略円弧形状とすれば、強度的に弱い段部を形成することなく、金属箔１９を均質にプレスできる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッチング処理した弁作用を有する金属箔の表面に誘電体酸化皮膜層を被覆して陽極部材とし、誘電体酸化皮膜層の表面に導電性高分子層、導電体層を積層して陰極部材として単体固体電解コンデンサを成形し、所定枚数の単体固体電解コンデンサを積み重ね、陽極部材どうしを重ねて陽極リ−ドフレ−ムに抵抗溶接によって一体的に固着するとともに、陰極部材どうしを重ねて陰極リ−ドフレ−ムに一体的に固着し、全体を絶縁性樹脂で被覆して積層型固体電解コンデンサを製造する積層型固体電解コンデンサ製造方法において、
陽極部材の抵抗溶接前に、陽極部材の金属箔をプレスして密着性を高めたことを特徴とする積層型固体電解コンデンサ製造方法。
【請求項２】
略円弧形状の押圧面で金属箔をプレスする請求項１記載の積層型固体電解コンデンサ製造方法。
【請求項３】
プレスの押圧面よりも大きな曲率の略円弧形状を電極面とする電極で抵抗溶接する請求項２記載の積層型固体電解コンデンサ製造方法。
【請求項４】
エッチング処理した弁作用を有する金属箔の表面に誘電体酸化皮膜層を被覆して陽極部材とし、誘電体酸化皮膜層の表面に導電性高分子層、導電体層を積層して陰極部材として単体固体電解コンデンサを成形し、所定枚数の単体固体電解コンデンサを積み重ね、陽極部材どうしを重ねて陽極リ−ドフレ−ムに抵抗溶接によって一体的に固着するとともに、陰極部材どうしを重ねて陰極リ−ドフレ−ムに一体的に固着し、全体を絶縁性樹脂で被覆して積層型固体電解コンデンサを製造する積層型固体電解コンデンサ製造装置において、
陽極部材の抵抗溶接前に陽極部材の金属箔をプレスして密着性を高めるプレス手段を備えていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ製造装置。
【請求項５】
エッチング処理した弁作用を有する金属箔の表面に誘電体酸化皮膜層を被覆して陽極部材とし、誘電体酸化皮膜層の表面に導電性高分子層、導電体層を積層して陰極部材として単体固体電解コンデンサを成形し、所定枚数の単体固体電解コンデンサを積み重ね、陽極部材どうしを重ねて陽極リ−ドフレ−ムに電極を利用した抵抗溶接で一体的に固着するとともに、陰極部材どうしを重ねて陰極リ−ドフレ−ムに一体的に固着し、全体を絶縁性樹脂で被覆して積層型固体電解コンデンサを製造する積層型固体電解コンデンサ製造装置において、
略円弧形状の押圧面を持ち、陽極部材の抵抗溶接前に、陽極部材の金属箔をプレスして密着性を高めるプレス手段を備え、
抵抗溶接用電極はプレスの押圧面よりも大きな曲率の略円弧形状の電極面を持っている積層型固体電解コンデンサ製造装置。
【請求項６】
単体固体電解コンデンサを所定枚数積み重ね、陽極部材どうしを重ねて陽極リ−ドフレ−ムに抵抗溶接によって一体的に固着するとともに、陰極部材どうしを重ねて陰極リ−ドフレ−ムに一体的に固着して積層型固体電解コンデンサを製造する積層型固体電解コンデンサ製造装置に組込まれ、陽極部材の抵抗溶接前に陽極部材の金属箔をプレスして密着性を高める積層型固体電解コンデンサ製造装置のプレス手段。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、単体の固体電解コンデンサを所定枚数積み重ねてなる積層型固体電解コンデンサの製造方法、製造装置、および、積層型固体電解コンデンサのプレス手段に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層型固体電解コンデンサ（以下、「積層コンデンサ」という）は、単体の固体電解コンデンサ（以下、「単体コンデンサ」という）を所定枚数積み重ねて製造され、単体コンデンサ２０は、図７（Ａ）に示すように、エッチング処理したアルミニウム、タンタルなどの弁作用を有する金属箔１９の表面に誘電体酸化皮膜層２４を被覆して陽極部材２２とし、誘電体酸化皮膜層の表面に、導電性高分子層（固体電解質層）２６、カ−ボンペ−スト層(導電体層)２７、銀ペ−スト層(導電体層)２８からなる陰極部材２９を形成して構成されている。なお、絶縁性レジスト２５が、陽極部材２２、陰極部材２９を分離して絶縁するために、陽極部材、陰極部材の間に配置されている。
【０００３】
そして、図７（Ｂ）に示すように、積層コンデンサ２１は、所定枚数の単体コンデンサ２０を積み重ねて高容量化し、全体をエポキシ樹脂のような絶縁性樹脂で被覆して成形される。ここで、単体コンデンサの陽極部材２２は、陽極部材どうしを重ねて抵抗溶接で（陽極）リ−ドフレ−ム１５に一体的に固着され、陰極部材２９は、陰極部材どうしを重ねて銀ペ−ストのような導電性の接着剤で（陰極）リ−ドフレ−ム１５に一体化に固着される。陽極および陰極のリ−ドフレ−ムの自由端は樹脂被覆７２から突出し、折曲されて樹脂被覆下面に収納される。
【０００４】
銀ペ−スト層(導電体層)２８をその表面に持つため、陰極部材２９どうしの固着や、陰極部材とリ−ドフレ−ム１５の固着は、導電性の接着剤などで容易に行なえる。これに対して、陽極部材２２どうしの固着や、陽極部材とリ−ドフレ−ム１５の固着は、抵抗溶接で行っているため容易といえない。
【０００５】
すなわち、アルミニウム、タンタルなどの弁作用を有する金属箔１９の表面はエッチング処理され、図７（Ｃ）に示すように、エッチング処理によって表面に成形された無数のピット（エッチングピット）１９ａが内部深くまで侵食して、金属箔を非常にもろい構造としている。そして、エッチングによって金属箔１９の表面は粗面化され、粗面に誘電体酸化皮膜層２４が形成されているため、誘電体酸化皮膜層は、非粗面の場合に比較して、きわめて広範囲に存在する。
【０００６】
陽極部材２２どうしの接着や、陽極部材とリ−ドフレ−ム１５の接着という陽極部材の抵抗溶接において、誘電体酸化皮膜層２４は電気絶縁性を有するため溶接電流の抵抗となり、溶接電流が陽極部材を流れ難い。そのため、陽極部材の一部だけ溶接されて溶接強度が不足したり、最悪の場合には、溶接電流の流れない無通電状態となって全く溶接されないこともある。このように溶接電流の抵抗となる誘電体酸化皮膜層２４の影響によって、均一な溶接品質、つまりは、均一な溶接強度が得られ難い。
【０００７】
また、エッチングピット１９ａが金属箔１９の内部深くまで侵食し、エッチングピットの分布が不規則であるため、侵食の状態が不均一で、金属箔の密度が不均一となる。そして、密度の相違による金属箔１９の不均質は、溶接電流に対する抵抗の不均一を招いて、溶接強度の均一化を困難としている。
【０００８】
エッチングによる侵食で金属箔１９が非常にもろい構造となっていることによる不都合は、密度の相違による金属箔の不均質を生じて溶接強度の均一化を困難とするだけでなく、溶融した金属箔の飛散という問題も生じている。すなわち、金属箔１９がエッチング処理により不均質になっているため、個々の溶接ごとに抵抗値が変化し、かつ、電極の当たる面において抵抗の一番少ない部分に電流が集中し、この局部的な電流集中による発熱によって金属箔１９が一気に溶融しやすく、溶融した金属箔が飛散して、周囲を汚し、外観を損なうとともに短絡の原因ともなる。また、個々の溶接時の抵抗値が変化するため、溶接のたびに流れる電流が変化し、溶接による発熱量が変化して安定した溶接が行なわれず、溶接強度のばらつきの原因となる。
【０００９】
従来においては、溶接電流の抵抗となる誘電体酸化皮膜層の影響を排除または削減することにより、溶接強度の均一化を図っており、公知の構成として以下があげられる。
（１）陽極部材や陽極リ−ドフレ−ムに貫通孔を形成し、貫通孔を介して溶接電流を流すことによって、誘電体酸化皮膜層の影響を排除するもの。
【特許文献１】特開平１１−６７６０３号公報
【特許文献２】特開２００４−０８７８９３号公報
【００１０】
（２）陽極リ−ド線のタブを陽極部材にのせ、パタ−ン板を通してレ−ザ−光を照射し、パタ−ン板の孔形状に陽極リ−ド線のタブと陽極部材とを溶融、溶接するもの。
この構成では、陽極部材表面の誘電体酸化皮膜層を剥離しながら溶接され、溶接抵抗が低減される。
【特許文献３】特開平０７−２１１５９８号公報
【００１１】
（３）薄い誘電体酸化皮膜層を形成してからエッチングし、かつ、面積比２０〜６０％の非エッチング部分を設けるもの。
この構成では、金属箔の非エッチング部が占める割合が多くなり,リ−ド線を金属箔に接合する場合に、金属箔とリ−ド線のタブとの接続面積が広くなり、良好な接合強度と接触抵抗が得られる。
【特許文献４】特開平１０−０７００４５号公報
【００１２】
しかしながら、貫通孔を設ける（１）の構成では、貫通孔の径が小さいため、小径の穿孔用ポンチを使用せざるを得ず、ポンチが磨耗しやすくだけでなく破損も生じやすく、ポンチの交換が必要となり、さらに、穿孔時の切屑の除去、切削油の供給も配慮しなければならない。
レ−ザ−光を照射する（２）の構成では、レ−ザ−光照射装置の設置、維持に費用を要し、コストアップが避けられない。
（３）の構成では、エッチング前に金属箔の表面に薄い誘電体酸化皮膜層を形成する工程が余計に必要であるために、コストアップが避けられない。
【００１３】
さらに、（１）〜（３）のいずれにおいても、エッチングによって侵食された金属箔のもろい構造自体には何ら手を加えておらず、金属箔の密度が不均質であるため、溶接強度の均一化を困難とするとともに、溶接電流の印加によって溶融した金属箔が飛散する問題を何ら解決していない。
【００１４】
さらに、公知の構成として以下がある。
（４）金属酸化物であって電気絶縁性の無機質の粒子を塗布、噴霧などで金属箔に付着させた構成。
この構成では、溶接時に金属酸化物が発熱溶解して密着性がよくなり、必要な溶接強度が得られる。
【特許文献５】特開２００３−１５１８５９号公報
【００１５】
（４）の構成では、金属酸化物を塗布あるいは噴霧後に乾燥時間を必要とし、タイムロスが生じる。また、金属酸化物の供給を配慮しなければならない。さらに、エッチングピットは、小径で深い孔で、エッチングピットの底まで溶解した金属酸化物が入り込むことは考えられず、金属箔の隙間を金属箔とは異質の金属酸化物で埋めているにすぎない。そのため、エッチングによって侵食された金属箔のもろい構造自体にさほど改善は加えられず、金属箔の密度自体は不均一なままで残され、金属箔がなおも不均質であるため、溶接強度の不均一や溶融した金属箔の飛散による問題を何ら解決していない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
解決しようとする問題点は、金属箔がエッチングによってもろい構造であるため、金属箔の密度が不均一で金属箔を不均質とし、溶接強度の均一化を困難とするとともに、溶接電流の印加によって溶融した金属箔が飛散して溶接強度不足を招き、外観を損ね、短絡の原因となる点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、エッチングによってもろい構造となって密度の不均質な金属箔を均質化することを目的とし、そのために、抵抗溶接前に金属箔をプレスして高密度化することを最も主要な特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１記載の本発明によれば、陽極部材の抵抗溶接前に、陽極部材の金属箔をプレスして密着性を高め、金属箔の密度を均一化して金属箔を均質化しているため、溶接電流に対する抵抗が均一となり、均一な溶接強度で溶接が行なえる。
また、プレスして密着性を高め、金属箔を均質化しているため、溶接電流に対する抵抗が均一となり、電極の当たる面での局部的な電流集中による発熱を防止でき、金属箔が一気に溶融することもなく、溶融した金属箔の飛散が防止されるため、肉厚不足によって溶接強度が不足することもない。そして、溶融した金属箔が飛散しないため、外観を損ねたり、短絡を招くこともない。
さらに、金属箔をプレスすることにより、金属箔表面の誘電体酸化皮膜層が分断されて、溶接電流が流れやすくなり、溶接電流に対する抵抗が均一化され、この点からも均一な溶接強度が確保される。
【００１９】
請求項２記載の本発明によれば、略円弧形状の押圧面で金属箔をプレスしているため、強度的に弱い段部を形成することなく、金属箔を均質にプレスできる。
【００２０】
請求項３記載の本発明によれば、プレスの押圧面よりも大きな曲率の略円弧形状を電極面とする電極によって最大の密着性が得られ、金属箔の均質化したプレス押圧面の中心部を抵抗溶接しているため、溶接不良を生じることなく溶接が行なえる。
【００２１】
請求項４記載の本発明によれば、積層型固体電解コンデンサ製造装置は、陽極部材の抵抗溶接前に陽極部材の金属箔をプレスして密着性を高めるプレス手段を備えており、プレスで密着性を高めることにより、エッチングによって侵食された金属箔のもろい構造が密着性の高い構造に変えられ、金属箔の密度を均一化して金属箔を均質化しているため、溶接電流に対する抵抗が均一となり、均一な溶接強度で溶接が行なえる。
また、プレスして密着性を高め、金属箔を均質化しているため、溶接電流に対する抵抗が均一となり、電極の当たる面での局部的な電流集中による発熱を防止でき、金属箔が一気に溶融することもなく、溶融した金属箔の飛散が防止されるため、肉厚不足によって溶接強度が不足することもない。そして、溶融した金属箔が飛散しないため、外観を損ねたり、短絡を招くこともない。
さらに、金属箔をプレスすることにより、金属箔表面の誘電体酸化皮膜層が分断されて、溶接電流が流れやすくなり、溶接電流に対する抵抗が均一化され、この点からも均一な溶接強度が確保される。
【００２２】
請求項５記載の本発明によれば、積層型固体電解コンデンサ製造装置は、略円弧形状の押圧面を持ち、陽極部材の抵抗溶接前に、陽極部材の金属箔をプレスして密着性を高めるプレス手段を備え、抵抗溶接用電極はプレスの押圧面よりも大きな曲率の略円弧形状の電極面を持っている。そのため、プレスで密着性を高めることにより、エッチングによって侵食された金属箔のもろい構造が密着性の高い構造に変えられ、金属箔の密度を均一化して金属箔が均質化されて、溶接電流に対する抵抗が均一となり、均一な溶接強度で溶接が行なえる。特に、略円弧形状の押圧面で金属箔をプレスしているため、段部を形成することなく、金属箔を均質にプレスできる。そして、プレスの押圧面よりも大きな曲率の略円弧形状を電極面とする電極によって最大の密着性が得られ、金属箔の均質化したプレス押圧面の中心部を抵抗溶接しているため、溶接不良を生じることなく溶接が行なえる。
また、プレスして密着性を高め、金属箔を均質化しているため、溶接電流に対する抵抗が均一となり、電極の当たる面での局部的な電流集中による発熱を防止でき、金属箔が一気に溶融することもなく、溶融した金属箔の飛散が防止されるため、肉厚不足によって溶接強度が不足することもない。そして、溶融した金属箔が飛散しないため、外観を損ねたり、短絡を招くこともない。
さらに、金属箔をプレスすることにより、金属箔表面の誘電体酸化皮膜層が分断されて、溶接電流が流れやすくなり、溶接電流に対する抵抗が均一化され、この点からも均一な溶接強度が確保される。
【００２３】
請求項６記載の本発明によれば、積層型固体電解コンデンサ製造装置のプレス手段は、単体固体電解コンデンサを所定枚数積み重ね、陽極部材、陽極リ−ドフレ−ムを抵抗溶接によって陽極リ−ドフレ−ムに一体的に固着するとともに、陰極部材どうしを重ねて陰極リ−ドフレ−ムに一体的に固着して積層型固体電解コンデンサを製造する積層型固体電解コンデンサ製造装置に組込まれ、陽極部材の抵抗溶接前に陽極部材の金属箔をプレスして密着性を高めている。そして、プレスで密着性を高めることにより、エッチングによって侵食された金属箔のもろい構造が密着性の高い構造に変えられ、金属箔の密度を均一化して金属箔が均質化されるため、溶接電流に対する抵抗が均一となり、均一な溶接強度で溶接が行なえる。
また、プレスして密着性を高め、金属箔を均質化しているため、溶接電流に対する抵抗が均一となり、電極の当たる面での局部的な電流集中による発熱を防止でき、金属箔が一気に溶融することもなく、溶融した金属箔の飛散が防止されるため、肉厚不足によって溶接強度が不足することもない。そして、溶融した金属箔が飛散しないため、外観を損ねたり、短絡を招くこともない。
さらに、金属箔をプレスすることにより、金属箔表面の誘電体酸化皮膜層が分断されて、溶接電流が流れやすくなり、溶接電流に対する抵抗が均一化され、この点からも均一な溶接強度が確保される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
エッチングによってもろい構造となって密度の不均質な金属箔を均質化するという目的を、抵抗溶接前でのプレスによる金属箔の高密度化によって実現した。
【実施例】
【００２５】
以下に本発明の実施例を詳細に説明する。積層型固体電解コンデンサ製造装置１０の基本的な構成は、特開２００３−３３２１７７号公報記載の通りであり、本発明においては、陽極部材の抵抗溶接前に金属箔をプレスする構成を備えている点で相違し、それ以外の構成は特開２００３−３３２１７７号公報記載のものとほぼ一致する。したがって、実施例においては、本発明に特有な構成および関係のある電極の構成についてのみ詳細に説明し、積層型固体電解コンデンサ製造装置の基本的な構成の説明は簡単に述べる。
【００２６】
単体コンデンサ、積層コンデンサの構成は、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すとおりであり、実施例においても、単体コンデンサを重ねてリ−ドフレ−ムに一体に固着する場合での陽極部材の急激な折り曲げを避けてコンデンサ特性の低下を防止するために、導電性スペ−サ５２を介在させている。
【００２７】
本発明の積層型固体電解コンデンサ製造装置１０の概略を図１に示す。本発明では、陽極部材の抵抗溶接前に金属箔をプレスして高密度化することに最大の特徴がある。また、抵抗溶接での電極の形状にも工夫を加えている。それ以外に構成は、特開２００３−３３２１７７号公報記載の積層型固体電解コンデンサ製造装置に等しい。実施例では、導電性スペ−サ５２を介在させており、陽極部材の抵抗溶接として、スペ−サを単体コンデンサの陽極部材２２に固着するスペ−サ溶接と、スペ−サ付単体コンデンサをリ−ドフレ−ム１５に積み重ねる本溶接とがあり、スペ−サ溶接の前に陽極部材の金属箔１９をプレスしている。
【００２８】
まず、特開２００３−３３２１７７号公報記載の製造装置と共通する製造装置１０の構成を簡単に述べると、図１に示すように、製造装置１０は、水平に配置されたインデックステ−ブル（ロ−タリ−テ−ブル）１２を備え、キャリアバ−の搬送路１４とリ−ドフレ−ムの搬送路１６とがインデックステ−ブル１２の接線方向でインデックステ−ブルを挟んで平行に設けられている。
【００２９】
図２（Ａ）、図７（Ａ）に示すように、単体コンデンサ２０は、その陽極部材２２をキャリアバ−１３に固着させてキャリアバ−に保持されており、たとえば、３０枚の単体コンデンサがキャリアバ−に保持される。そして、単体コンデンサ２０をリ−ドフレ−ム１５に所定枚数積み重ねてリ−ドフレ−ムに固着し、所定枚数の単体コンデンサ２０をリ−ドフレ−ム１５に積み重ねて固着した、図７（Ｂ）に実線で示す半製品の積層コンデンサ２１が製造装置１０で成形される。そして、半製品の積層コンデンサ２１を次工程に移送し、次工程で、リ−ドフレ−ム１５を陽極リ−ドフレ−ム１５−１、陰極リ−ドフレ−ム１５−２に切断し、陽極リ−ドフレ−ム、陰極リ−ドフレ−ムを所定形状に折り曲げ、全体をエポキシ樹脂のような絶縁性樹脂７２で被覆して、図７（Ｂ）に一点差線で示す完成品としての積層コンデンサ１２１が成形される。
【００３０】
キャリアバ−１３のためのガイドレ−ルがキャリアバ−の搬送路に沿って伸びており、単体コンデンサ２０を保持するキャリアバ−はガイドレ−ル上を図１の左から右に送られ、キャリアバ−の供給手段３０、プレス手段３１、スペ−サの溶接手段３４、導電性接着剤の付着手段３６、単体コンデンサの切断手段３８、キャリアバ−の格納手段３９が左から順にキャリアバ−の搬送路１４に沿って配置されている。また、スペ−サの切断手段３２がスペ−サの溶接手段３４に隣接して配置されている。
【００３１】
スペ−サの溶接手段３４の前に位置するプレス手段３１は、本発明に特有のものであり、プレス手段で陽極部材の金属箔１９をプレスして密着性を高めており、その構成は後述する。
【００３２】
キャリアバ−供給手段３０から供給されたキャリアバ−１３と、スペ−サの切断手段３２によって長尺体から切断されたスペ−サ５２とが、スペ−サの溶接手段３４に順次送り込まれ、スペ−サの溶接手段によってキャリアバ−上の陽極部材にスペ−サが抵抗溶接される。
【００３３】
実施例では、単体コンデンサの切断は、キャリアバ−から単体コンデンサを切断する一次切断と、単体コンデンサを所定長に切断する二次切断とに分割して行なわれている。切断手段３８は一次切断手段３８−１と二次切断手段３１−２とから構成され、一次切断手段３８−１はキャリアバ−の搬送路１４に沿って配置され、二次切断手段３１−２はキャリアバ−の搬送路から離反した位置に配置されている。
【００３４】
また、リ−ドフレ−ム１５のためのガイドレ−ルがリ−ドフレ−ムの搬送路１６に沿って伸びており、リ−ドフレ−ムは搬送路を図１の右から左に送られ、リ−ドフレ−ムの供給手段４０、単体コンデンサを積み重ねる手段（積み重ね手段）４２、整形手段４４、不良品排出手段４６、リ−ドフレ−ムの格納手段４８が右から順にリ−ドフレ−ムの搬送路１６に沿って配置されている。インデックステ−ブル１２、プレス手段３１、溶接手段３４などの動作や搬送路１４、１６でのキャリアバ−１３、リ−ドフレ−ム１５の送りなどはＣＰＵ(図示しない)で制御されている。
【００３５】
インデックステ−ブル１２は、切断直後の単体コンデンサを吸着、保持すると上昇して初期位置に戻り、再び間欠回転する。つまり、インデックステ−ブル１２は、間欠回転、下降（吸着、保持）、上昇を繰り返す。
【００３６】
ステ−ションＡで単体コンデンサは一次切断手段３８−１によってキャリアバ−１３から切断、分離され、インデックステ−ブル１２の間欠回転によってステ−ションＢに至ると、単体コンデンサは二次切断手段３１−２によって所定長に切断される。
【００３７】
所定長に切断された単体コンデンサは、インデックステ−ブル１２に吸着、保持されて次のステ−ションＣに搬送される。ステ−ションＣには、単体コンデンサの積み重ね手段４２が待機しており、積み重ね手段によって単体コンデンサが搬送路１６上のリ−ドフレ−ム１５に積み重ねられ、リ−ドフレ−ムの切断、絶縁性樹脂による被覆処理を待つばかりの積層コンデンサ２１が成形される。
【００３８】
リ−ドフレ−ムの搬送路１６は、図１に示すように、インデックステ−ブル１２の接線方向に沿ってキャリアバ−の搬送路１４と平行に伸びており、搬送路１６に沿って伸びるガイドレ−ル上をリ−ドフレ−ムは搬送路１６の右から左にリ−ドフレ−ムの供給手段４０から収納手段４８に送られている。なお、リ−ドフレ−ムの長手方向は搬送路１６と一致する。
【００３９】
積み重ね手段４２は、所定枚数の単体コンデンサ２０をリ−ドフレ−ムに積み重ねてリ−ドフレ−ムに一体的に固着しており、陽極部材どうし、陽極部材とリ−ドフレ−ムとの固着には抵抗溶接が、陰極部材どうし、陰極部材とリ−ドフレ−ムとの固着には導電性の接着剤が使用されている。
【００４０】
リ−ドフレ−ムが、搬送路１６に沿ってガイドレ−ル上を積み重ねステ−ションＣ１に搬送されて、たとえば、先端のリ−ドフレ−ムが積み重ねステ−ションＣ１でインデックステ−ブル１２の下方の所定位置（インデックステ−ブル１２のステ−ションＣに対応する）に至ると、リ−ドフレ−ムの送りが停止される。リ−ドフレ−ムの上には、インデックステ−ブル１２が単体コンデンサを吸着、保持して待機しており、リ−ドフレ−ムが単体コンデンサの直下に至ると、インデックステ−ブル１２は下降して単体コンデンサをリ−ドフレ−ム上に載せる。インデックステ−ブル１２の下降の直後に、インデックステ−ブルと同期して、上の電極が下降し、下の電極が上昇して、リ−ドフレ−ムを介して上下の電極間に単体コンデンサのスペ−サ付陽極部材を挟持する。
【００４１】
そして、上下の電極間に溶接電源から溶接電流が流され、単体コンデンサのスペ−サ付陽極部材２２がリ−ドフレ−ム１５に抵抗溶接されて固着され、陽極部材の溶接、いわゆる本溶接がなされる。ここで、インデックステ−ブル１２が下降し、単体コンデンサ２０をリ−ドフレ−ム上に押し付けることにより、単体コンデンサの導電性接着剤がリ−ドフレ−ムに押圧され、陰極部材がリ−ドフレ−ムに固着される。このように、スペ−サ付の陽極部材２２が抵抗溶接によってリ−ドフレ−ム１５に固着されるとともに、導電性接着剤がリ−ドフレ−ムに固着されることにより、単体コンデンサ２０がインデックステ−ブル１２からリ−ドフレ−ムに移される。
【００４２】
インデックステ−ブル１２が間欠送りされることによって、単体コンデンサ２０がステ−ションＣ１に送られて、単体コンデンサの積み重ねが繰り返される。下方電極は、２枚目以降の積み重ねにおいては、単体コンデンサの厚さ相当分だけ順次下降し、下降した位置で２枚目以降の積み重ねが行なわれる。
【００４３】
リ−ドフレ−ム１５の一面（上面）の３０枚のリ−ドフレ−ムについて、所定枚数、たとえば、３枚の単体コンデンサが積載されてリ−ドフレ−ムの一面（上面）での積み重ね工程が終わると、搬送方向の反転ステ−ションＣ２にリ−ドフレ−ムが送られ、次のリ−ドフレ−ムが積み重ねステ−ションＣ１に送り込まれ、このリ−ドフレ−ムにおける最先のリ−ドフレ−ム１５１（図２（Ｂ）参照）がインデックステ−ブル１２の下方の所定位置に至る。
【００４４】
先行するリ−ドフレ−ム（第１のリ−ドフレ−ム）と同様にして、次のリ−ドフレ−ム（第２のリ−ドフレ−ム）の一面（上面）に所定枚数、たとえば３枚の単体コンデンサ２０が積み重ねられる。そして、積み重ねステ−ションＣ１において、第２のリ−ドフレ−ムの一面（上面）への積み重ねが行なわれている間に、第１のリ−ドフレ−ムは反転ステ−ションＣ２において上下左右に反転される。
【００４５】
全てのリ−ドフレ−ムについて、その一面（上面）に３枚の単体コンデンサが積み重ねられて第２のリ−ドフレ−ムの一面（上面）での積み重ね工程が終わると、第１、第２のリ−ドフレ−ムは搬送路１６と逆方向に戻され、第１のリ−ドフレ−ムは積み重ねステ−ションＣ１に、第２のリ−ドフレ−ムは反転ステ−ションＣ３に送り込まれる。
【００４６】
そして、第１のリ−ドフレ−ムは積み重ねステ−ションＣ１において、他の面（従来の下面であり、反転により上面となった面）に、上記と同様にして３枚の単体コンデンサが順次積み重ねられる。反転されているため、以前とは逆に、従来の後端のリ−ドフレ−ムから単体コンデンサが積み重ねられ、次に、後端に隣接するリ−ドフレ−ムに単体コンデンサが積み重ねられる。第１のリ−ドフレ−ムの他の面への単体コンデンサの積層が行なわれている間に、第２のリ−ドフレ−ム１５は反転ステ−ションＣ３で反転される。
【００４７】
第１のリ−ドフレ−ムの他の面に単体コンデンサが積み重ねられると、第１のリ−ドフレ−ムは搬送路１６に沿って送られ、第１のリ−ドフレ−ムは反転ステ−ションＣ２に、第２のリ−ドフレ−ムは積み重ねステ−ションＣ１に送り込まれる。
【００４８】
ここで、第１のリ−ドフレ−ムの両面に３枚ずつの単体コンデンサが積み重ねられ、第１のリ−ドフレ−ムへの積み重ねが全て終了しているため、第１のリ−ドフレ−ムは反転することなく反転ステ−ションＣ２で待機する。他方、第２のリ−ドフレ−ムについては、積み重ねステ−ションＣ１において、他の面（従来の下面であり、反転により上面となった面）に、上記と同様にして３枚の単体コンデンサが順次積み重ねられて積層コンデンサが第２のリ−ドフレ−ムの他の面にも成形される。
【００４９】
第２のリ−ドフレ−ムの他の面に単体コンデンサが積み重ねられ、リ−ドフレ−ムの両面に所定枚数の単体コンデンサが積み重ねられて積層コンデンサが成形されると、第１、第２のリ−ドフレ−ムは搬送路１６に沿って送られ、反転ステ−ションＣ３に位置した後続の第３のリ−ドフレ−ムが積み重ねステ−ションＣ１に送り込まれて、このリ−ドフレ−ムに単体コンデンサが積み重ねられる。
【００５０】
両面に３枚ずつの単体コンデンサ２０を積み重ねたリ−ドフレ−ム１５、つまり、積層コンデンサを両面に持つリ−ドフレ−ムは搬送路１６に沿って次の整形手段４４に送られる。
【００５１】
スペ−サ付の陽極部材は抵抗溶接によってリ−ドフレ−ムに強固に固着されるのに対して、陰極部材は導電性接着剤を介してリ−ドフレ−ムに固着されており、接着剤は流動性を有するため、均一な層になり難く、陽極部材から遠い端で陰極部材が拡がり、陰極部材の形状が崩れる傾向にある。
【００５２】
整形手段４４は、陰極部材の拡がりを防止し、積層コンデンサ２１の形状を整形して型崩れを修正する。不良品排出手段４６は、溶接不良の積層コンデンサ２１をリ−ドフレ−ム１５から分離、排出するために設けられている。つまり、積み重ね手段４２において上下の電極に溶接電流を供給する溶接電源に生じた溶接時の異常をＣＰＵが検出し、異常を生じた溶接を不良と判定し、ＣＰＵはどのリ−ドフレ−ムの溶接時に溶接電源に異常電流が流れたかを記憶する。不良品排出手段４６は、ＣＰＵの記憶に基づいて不良と判定されたリ−ドフレ−ムを切断してリ−ドフレ−ムとともに積層コンデンサを排除する。
【００５３】
溶接不良の積層コンデンサ２１の排除されたリ−ドフレ−ム１５は、搬送路１６の最後に位置するリ−ドフレ−ム収納手段４８に図２（Ｂ）に示す形態で収納される。そして、リ−ドフレ−ム１５に保持したリ−ドフレ−ム収納手段４８が次工程に搬送され、次工程でのリ−ドフレ−ムの切断、絶縁性樹脂の被覆をへて、完成品としての積層コンデンサ１２１が得られる（図７（Ｂ）参照）。
【００５４】
次に、本発明に特有な構成について述べる。図１に示すように、本発明では、プレス手段３１がスペ−サの溶接手段３４の前に配置されている。そして、図３からわかるように、プレス手段３１は、上下に離反して位置する昇降可能な一対のプレス部材１３１を備えている。
【００５５】
図２（Ａ）に示すように、単体コンデンサ２０はキャリアバ−１３に保持され、キャリアバ−はガイドレ−ル上を間欠送りされており、単体コンデンサがプレス手段３１のプレス部材１３１の間に至ると、プレス部材によって陽極部材２２、つまりは金属箔１９がプレスされる。すなわち、上のプレス部材１３１の下降に同期して下のプレス部材が上昇し、上下のプレス部材で挟持して陽極部材の金属箔１９がプレスされる。ただし、図３に示すように、下のプレス部材１３１は陽極部材の下面に接した位置で停止し、継続して下降する上のプレス部材によって、陽極部材の金属箔１９がプレスされる。たとえば、金属箔１９の密度がプレス前の少なくとも２倍以上になるまでプレスされる。
【００５６】
エッチングによる侵食で非常にもろい構造となっていた金属箔１９は、プレスによって密着性を高められる。そして、金属箔１９の密度が均一化され、金属箔が均質化されることによって、溶接電流に対する抵抗が均一となり、均一な溶接強度で溶接が行なえる。
【００５７】
エッチングによって侵食された金属箔１９のもろい構造がプレスによって密着性の高い構造に変えられるため、金属箔が均質化し、溶接電流に対する抵抗が均一となり、電極が当たる面での局部的な電流集中による発熱を防止でき、金属箔が一気に溶融することもない。従って、溶融した金属箔１９の飛散が防止され、肉厚不足によって溶接強度が不足することもない。また、溶融した金属箔１９が飛散しないため、外観を損ねたり、短絡を招くこともない。
【００５８】
さらに、金属箔１９をプレスすることにより、金属箔表面の誘電体酸化皮膜層２４が分断されて、溶接電流が流れやすくなり、溶接電流に対する抵抗が均一化されて、均一な溶接強度で溶接が行なえる。金属箔１９に貫通孔を形成する場合には、貫通孔の数が限定されるのに対して、プレスによる誘電体酸化皮膜層２４の分断は無数の孔を形成するに等しく、溶接電流の抵抗となる誘電体酸化皮膜層の影響を十分に排除でき、溶接強度の均一化に大きく貢献する。
【００５９】
このように、本発明では、陽極部材２２の金属箔１９をプレスすることによって、金属箔が高密度化され、金属箔が均質化される。そのため、金属箔の不均質による影響や、溶融した金属箔の飛散による影響がいずれも排除される。さらに、プレスによって金属箔表面の誘電体酸化皮膜層２４が分断されて、溶接電流の抵抗となる誘電体酸化皮膜層の影響も排除される。溶接電流に対する抵抗が、金属箔１９の均質化と、誘電体酸化皮膜層２４の分断という２つ面から均一化されるため、均一な溶接強度で溶接が行なえる。さらに、溶融した金属箔１９の飛散が防止されるため、肉厚不足で溶接強度不足を生じたり、外観を損ねたり、短絡を招くこともない。
【００６０】
そして、プレスであるため、切屑などは発生せず、切削油、金属酸化物などの消耗品を供給したり、ポンチを交換する必要もなく、プレス手段３１を設けるだけで足り、設置、維持がきわめて容易であり、コストアップを招くこともない。
【００６１】
ここで、押圧距離を大きくして深くプレスすれば、密着性が高められ、プレスして肉厚が薄くなっても、プレスで強化されているため、適度なプレスであれば強度の低下はない。ここで、もし陽極部材２２の上下面に段部が形成されれば、段部付近で折れやすい。そして、スペ−サ５２を介在させて陽極部材２２の折り曲げを少なくしているとはいえ、ステ−ションＣにおける単体コンデンサ２０を重ねてリ−ドフレ−ム１５に溶接するとき（本溶接のとき）、陽極部材のある程度の折り曲げは避けられず、本溶接の際、段部付近で陽極部材が破損するおそれがある。
【００６２】
しかし、図３に示すように、スペ−サ５２に面しないプレス部材の押圧面１３１ａ（上のプレス部材の下面）を略円弧形状としている。上のプレス部材の押圧面１３１ａを略円弧形状とすることによって、図４からよくわかるように、プレスの中心０において最大の密着性が得られ、中心から離反するにつれて密着性が減少し、密着性の変化に反比例して、金属箔１９の肉厚、つまりは、陽極部材２２の肉厚がプレスの中心から離反するにつれて大きくなる。なお、抵抗溶接は密着性の高いプレスの中心０付近でなされるため、中心から離反した部分での密着性が低くても支障ない。
【００６３】
また、スペ−サの溶接手段３４でスペ−サ５２の溶接される陽極部材２２の下面に面する下のプレス部材１３１の押圧面１３１ａ'を平坦形状、上のプレス部材の押圧面１３１ａを略円弧形状とし、下のプレス部材１３１が陽極部材２２を支え、上のプレス部材のみで陽極部材を実質的にプレスしている。この構成では、押圧面１３１ａ'を平坦形状とした下のプレス部材１３１は陽極部材２２をプレスしておらず、しかも、陽極部材２２をプレスする上のプレス部材は、その押圧面１３１ａを略円弧形状としたため、プレスの中心０から十分に離れた位置では陽極部材をプレスしていない。そのため、略円弧形状の押圧面１３１ａに接する陽極部材２２の上面はもちろん、平坦形状の押圧面１３１ａ'に接する陽極部材の下面にも段部は成形されない。
【００６４】
このように、上のプレス部材の押圧面１３１ａを略円弧形状とすることによって、プレスの中心０で肉厚が薄くても中心から離反するにつれて厚くなって十分な肉厚が確保され、さらに、陽極部材２２の上面、下面のいずれにも段部が成形されないため、陽極部材の折り曲げに対して必要な強度が確保され、積み重ね手段での抵抗溶接（本溶接）における陽極部材の破損が防止される。
【００６５】
押圧面１３１ａは、プレスの中心０において最大の密着性が得られ、中心から離反するにつれて密着性が減少するとともに、陽極部材２２に段部を成形しない面形状であれば足り、略円弧形状は図示のような純粋な円弧形状に限定されない。たとえば、図５に略円弧形状の変形例を示す。図５では、上のプレス部材の押圧面１３１ａは、直線を連結した多角形の面形状となっており、この面形状も略円弧形状に含まれる。なお、多角形の面形状からなる略円弧形状においては、その連結部に円弧として、角部のない形状を極力なくすとよい。特に、一点鎖線で示すように、押圧面１３１ａの端を円弧面１３１ａ１として端部に角部を残さない形状とするとよい。
【００６６】
プレス手段３１でプレスされた単体コンデンサは、スペ−サの溶接手段３４に送られ、切断手段３２で切断されたスペ−サ５２が単体コンデンサの陽極部材２２にスペ−サの溶接手段３４で溶接される。
【００６７】
図６に示すように、スペ−サの切断手段３２は、リ−ル形状または短冊形状などの長尺体５０から所定長のスペ−サ５２を上刃３２２、下刃３２４で切断するものであり、たとえば、上刃３２２を固定刃、下刃３２４を昇降する可動刃とし、長尺体５０の送りに同期して下刃を上昇させて、所定長のスペ−サ５２が長尺体から連続的に切断される。
【００６８】
スペ−サの溶接手段３４は、長尺体５０から切断されたスペ−サ５２を保持して間欠回転（間欠送り）かつ昇降可能なロ−タリ−テ−ブル３４２と、スペ−サを抵抗溶接によって単体コンデンサ２０の陽極部材２２に固着する昇降可能な電極３４４とを備えている。ロ−タリ−テ−ブル３４２は、その回転軸Ｏ１を水平面に位置して立設され、間欠回転のピッチに対応する数の空気路３４２ａを端面に持ち、この空気路に作用する負圧によってスペ−サ５２を吸着、保持するように構成されている。空気路３４２ａの形成された端面を、スペ−サ切断手段３２の上刃３２２と略同一高さに設定すれば、スペ−サは切断直後にロ−タリ−テ−ブル３４２に吸着、保持される。なお、スペ−サ切断手段の下刃３２４の上昇に伴ってロ−タリ−テ−ブル３４２が上昇して、切断に必要な隙間を確保する。
【００６９】
ロ−タリ−テ−ブル３４２は、２枚以上の、たとえば３枚の円板３４２ｂ〜３４２ｄを重ねて構成され、中間の円板３４２ｃの端面に空気路３４２ａが形成されている。いずれかの円板、たとえば、円板３４２ｂを電極から構成することにより、ロ−タリ−テ−ブル３４２は電極を兼ねている。
【００７０】
電極３４４は、ロ−タリ−テ−ブル３４２と同期して間欠回転する回転円板とされ、回転軸Ｏ２を水平面に位置し、端面を対向させてロ−タリ−テ−ブル３４２の上方に並置されている。そして、並置された回転円板状の電極３４４とロ−タリ−テ−ブル３４２との間に、単体コンデンサ付キャリアバ−１３が送り込まれる。キャリアバ−１３のためのガイドレ−ル（図示しない）は図５のＺ軸方向（キャリアバ−１３の搬送路１４の方向）に伸び、キャリアバ−はガイドレ−ル上を搬送されている。ガイドレ−ル上でのキャリアバ−１３の搬送の障害とならないように、ロ−タリ−テ−ブル３４２、電極３４４はいずれも昇降可能となっている。
【００７１】
ロ−タリ−テ−ブル３４２、回転円板状の電極３４４を同期して間欠回転させるとともに、キャリアバ−１３上の単体コンデンサ２０に対してロ−タリ−テ−ブルを上昇させ、回転円板状の電極を下降させてから、ロ−タリ−テ−ブル、回転円板状の電極の間に高電流を流せば、ロ−タリ−テ−ブル上のスペ−サ５２が単体コンデンサの陽極部材２２に抵抗溶接によって固着される。ロ−タリ−テ−ブル３４２を２枚以上の部材を重ねて構成し、その一部（１枚の部材）を溶接の電極として、ロ−タリ−テ−ブルが電極を兼ねているため、独立部材としての電極の数が減少し、電極を兼ねたロ−タリ−テ−ブルが得られる。また、ロ−タリ−テ−ブル３４２、電極３４４を間欠的に回転するとともに昇降可能な構成としたため、キャリアバ−１３のガイドレ−ルとの接触を避けてスペ−サを効率よく溶接できる。さらに、ロ−タリ−テ−ブル３４２を構成する２枚以上の部材のうち、電極でない部材に空気路を設けているため、電極を兼ねながらスペ−サを吸着、保持するロ−タリ−テ−ブル３４２が得られる。
【００７２】
電極であるロ−タリ−テ−ブル３４２、電極３４４を間欠回転させて電極部位を変えているため、局所的な磨耗が防止でき、電極が交換なしで長期間連続して使用できる。さらに、ロ−タリ−テ−ブル３４２、回転円板状の電極３４４を回転可能かつ昇降可能としたため、キャリアバ−１３のガイドレ−ルを昇降させる場合に比較してスペ−サの溶接手段３４の構成が簡単となる。実施例のように、回転と昇降を同時に行なえば、スペ−サの溶接が極めて短時間で行なえる。
【００７３】
キャリアバ−１３が、ロ−タリ−テ−ブル３４２、電極３４４の間欠回転と同期して、ガイドレ−ル上をＺ軸方向に間欠的に送られることにより、キャリアバ−１３上の一連の単体コンデンサ２０にスペ−サ５２が連続的に溶接、固着されることはいうまでもない。
【００７４】
ここで、図４に示すように、スペ−サの溶接手段３４の電極３４４は、プレス手段３１の上のプレス部材の押圧面１３１ａに対応した略円弧形状の電極面３４４ａを持ち、プレス部材の押圧面１３１ａよりも大きな曲率の略円弧面となっている。電極面３４４ａがプレス部材の押圧面１３１ａよりも大きな曲率の略円弧形状であるため、プレスした陽極部材２２のプレスの中心０に等しい電極の中心０で、最大の密着性が得られ、金属箔１９の均質化したプレス押圧面の中心部に電極３４４が接触する。そのため、電極の当たる面での局部的な電流集中による発熱を防止でき、溶接不良を生じることなく溶接できる。
【００７５】
もちろん、図６に示すプレス部材の押圧面１３１ａと同様に、電極の電極面３４４ａを直線の連結した多角形の面形状（略円弧形状）としてもよく、多角形の面形状からなる略円弧形状の連結部を円弧として、角部のない形状を極力なくすことが好ましく、陽極部材２２での段部の成形を避けるために、電極面３４４ａの端を円弧形状とするとよい。
【００７６】
実施例では、陽極部材２２がスペ−サ５２を介在して積み重ねられるため、プレス手段３１はスペ−サの溶接手段３４の前に配置され、陽極部材へのスペ−サの溶接に先立って陽極部材の金属箔１９をプレスしている。しかしながら、スペ−サ５２を介在しない場合には、図１において、スペ−サの切断手段３２、溶接手段３４はいずれも不要となる。そして、切断ステ−ションＢと積み重ねステ−ションＣの間にプレスステ−ションＸが設定され、プレス手段３１はスペ−サの溶接手段３４の前からプレスステ−ションＸに移され、積み重ね手段４２による本溶接前に、プレスステ−ションＸにおいて、陽極部材の金属箔１９をプレス手段３１でプレスすることとなる。
【００７７】
積み重ね手段４２での本溶接の電極４２３も、スペ−サ溶接手段３４の電極３４４と同様に、プレス部材の押圧面１３１ａよりも大きな曲率の略円弧面とされる(図４参照)。そのため、本溶接においても、電極４２３の中心０で最大の密着性が得られ、金属箔１９の均質化したプレス押圧面の中心部に電極４２３が接触し、電極の当たる面での局部的な電流集中による発熱が防止され、溶接不良を生じることなく溶接できる。
【００７８】
もちろん、図５に示すプレス部材の押圧面１３１ａと同様に、電極４２の電極面４２３を直線の連結した多角形の面形状（略円弧形状）としてもよく、多角形の面形状からなる略円弧形状の連結部を円弧として、角部のない形状を極力なくすことが好ましく、陽極部材２２での段部の成形を避けるために、電極面の端を円弧形状とするとよい。
【００７９】
上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、この発明を何等限定するものでなく、この発明の技術範囲内で変形、改造等の施されたものも全てこの発明に包含されることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
所定枚数の単体コンデンサを重ねる積層コンデンサの製造に適するとはいえ、溶接電流の抵抗となる誘電体酸化皮膜層を持つ金属の抵抗溶接にも本発明が広範囲に応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の一実施例に係る積層型固体電解コンデンサ（積層コンデンサ）製造装置の概略図である。
【図２】（Ａ）は単体固体電解コンデンサ（単体コンデンサ）を保持するキャリアバ−の平面図、（Ｂ）は積層コンデンサを保持するリ−ドフレ−ムの平面図である。
【図３】プレス手段の一例を示す図である。
【図４】プレス手段によるプレスと、電極による抵抗溶接とを示す拡大図である。
【図５】プレス手段の変形例を示す図である。
【図６】スペ−サの切断手段によるスペ−サの切断およびスペ−サの溶接手段によるスペ−サの溶接を示す図である。
【図７】（Ａ）は単体コンデンサの縦断面図、（Ｂ）は単体コンデンサを積み重ねて成形された積層コンデンサの縦断面図、（Ｃ）はエッチング処理された陽極部材の破断拡大図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０    積層型固体電解コンデンサ製造装置
１２    インデックステ−ブル（ロ−タリ−テ−ブル）
１３    キャリアバ−
１４    キャリアバ−の搬送路
１５    リ−ドフレ−ム
１５−１  陽極リ−ドフレ−ム
１５−２  陰極リ−ドフレ−ム
１６    リ−ドフレ−ムの搬送路
１９    陽極部材の金属箔
１９ａ  エッチングピット
２０    単体コンデンサ（単体固体電解コンデンサ）
２１    （半製品の）積層コンデンサ（積層型固体電解コンデンサ）
１２１  （完成品の）積層コンデンサ（積層型固体電解コンデンサ
２２    単体コンデンサの陽極部材
２４    陽極部材の誘電体酸化皮膜層
２９    単体コンデンサの陰極部材
３１    プレス手段
１３１  プレス部材
１３１ａ、１３１ａ'  プレス部材の押圧面  
３４    スペ−サの溶接手段
３４４  スペ−サの溶接手段の電極
３４４ａ  電極面
４２    単体コンデンサの積み重ね手段
５２    スペ−サ
７２    絶縁性樹脂被覆
【図１】
2005347633.tif 000003
【図２】
2005347633.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005347633.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005347633.tif 000008
【図７】
2005347633.tif 000009