(57)【要約】      （修正有）【課題】アクチュエータ側の各駆動電極とフレキシブルプリント基板側の各接続電極とが微細ピッチであっても、確実に電気的接続を行うことのできるインクジェットヘッド組立体を提供すること。【解決手段】フレキシブルプリント基板４０は、各接続電極４１形成部位の基板表面に各接続電極４１形成部位間の基板表面４０ａよりも突出した突出部４０ｂが形成され、突出部４０ｂの表面に各接続電極４１が形成されることにより、各接続電極４１間の基板表面４０ａに対する各接続電極４１表面の突出高さが、アクチュエータ１０の各溝部１５の深さ以上とされており、アクチュエータ１０の各溝部１５内にフレキシブルプリント基板４０の各接続電極４１形成部位が収容されることにより、各接続電極４１と各駆動電極１４とが電気的に接続された状態でアクチュエータ１０表面に接合されるようにする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクへ与える圧力変化を発生させるチャネルが多数並設されたアクチュエータと、前記各チャネル内から前記アクチュエータの表面までそれぞれ引き出された駆動電極と、前記各駆動電極に駆動回路からの駆動信号を印加するための接続電極が表面にパターン形成されたフレキシブルプリント基板とを有し、前記アクチュエータの表面において前記各駆動電極と前記フレキシブルプリント基板の各接続電極とが電気的に接続されてなるインクジェットヘッド組立体であって、前記アクチュエータの表面に、前記各チャネルに対応する溝部がそれぞれ凹設され、該各溝部内に前記各チャネルから引き出された駆動電極が設けられていると共に、前記フレキシブルプリント基板は、各接続電極形成部位の基板表面に該各接続電極形成部位間の基板表面よりも突出した突出部が形成され、該突出部の表面に前記各接続電極が形成されることにより、前記各接続電極間の基板表面に対する前記各接続電極表面の突出高さが、前記アクチュエータの各溝部の深さ以上とされており、前記アクチュエータの各溝部内に前記フレキシブルプリント基板の各接続電極形成部位が収容されることにより、前記各接続電極と前記各駆動電極とが電気的に接続された状態で前記アクチュエータ表面に接合されてなることを特徴とするインクジェットヘッド組立体。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント基板の突出部は、各接続電極間の基板表面がエッチング処理されることにより形成されてなることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド組立体。
【請求項３】
前記アクチュエータと前記フレキシブルプリント基板とは、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト又は絶縁性接着剤のいずれかにより接合されてなることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインクジェットヘッド組立体に関し、詳しくは、インクへ与える圧力変化を発生させるチャネル内の各駆動電極に、駆動回路からの駆動信号を印加するためのフレキシブルプリント基板の接続電極を電気的に接続してなるインクジェットヘッド組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のインクジェットヘッドにおけるアクチュエータ表面の駆動電極を、フレキシブルプリント基板表面の接続電極と電気的に接続し、インクジェットヘッド組立体を作成する方法について、図７〜図１１を用いて説明する。
【０００３】
図７において、１００はインクジェットヘッドのアクチュエータであり、このアクチュエータ１００の表面に駆動電極形成用のマスクをドライフィルム２００により形成し、該アクチュエータ１００の表面の一端側（図７における左端側）に、各駆動電極形成領域１０１に相当するドライフィルム２００を露光処理することにより除去し、アクチュエータ１００の表面を露出させておく。
【０００４】
次いで、図８に示すように、このアクチュエータ１００に対し、ドライフィルム２００形成面からダイシングブレード（回転刃）３００を用いて所定深さの溝を複数列研削することによって、複数の互いに平行なチャネル１０２を並設する。このとき、各チャネル１０２は、アクチュエータ１００表面の上記各駆動電極形成領域１０１とは反対端側から、それぞれ各駆動電極形成領域１０１にまで至る溝を研削することにより形成される。これにより、各チャネル１０２内と上記各駆動電極形成領域１０１とを除くアクチュエータ１００の表面のみがドライフィルム２００でマスクされた状態となる。
【０００５】
この後、アクチュエータ１００の表面から、蒸着処理又は無電解めっき処理等を施すことによって、ドライフィルム２００でマスクされていない上記各チャネル１０２内から上記各駆動電極形成領域１０１に繋がる領域に金属を析出させ、しかる後、ドライフィルム２００を除去すると、図９に示すように駆動電極１０３が形成される。
【０００６】
しかる後、上記アクチュエータ１００の平坦部分に形成されている各駆動電極１０３に、図１０に示すように、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）４００の表面に形成されている各接続電極４０１を位置合わせし、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等を用いて両者を電気的に接続する。更に、アクチュエータ１００上には、図示しないカバー基板、マニホールドをそれぞれ接着すると共に、該アクチュエータ１００の前端面には、各チャネル１０２に対応するノズルを設けたノズルプレートを接着し、これによりインクジェットヘッドにフレキシブルプリント基板４００が接合されたインクジェットヘッド組立体を作成する。
【０００７】
ところで、このアクチュエータ１００とフレキシブルプリント基板４００との接続は、各駆動電極１０３と各接続電極４０１との間の接触不良や隣の電極とのショートが発生しないように、図１１（ａ）に示すように、各駆動電極１０３と各接続電極４０１との位置が完全に一致した状態で行われることが必要である。このため、各駆動電極１０３と各接続電極４０１とが対向するように位置合わせを行う際、フレキシブルプリント基板４００を構成するポリイミドを透過する光を用いて電極同士を画像認識することが行われている。
【０００８】
しかしながら、近年、インクジェットヘッドのノズル数が高密度化され、チャネル数が増加するに及び、各チャネルに対応する駆動電極の本数も増加し、駆動電極１０３及び接続電極４０１のピッチが極めて微細化されてきており、画像認識による位置合わせは極めて困難な状況にある。
【０００９】
また、アクチュエータ１００にフレキシブルプリント基板４００を異方性導電フィルムや異方性導電ペーストを用いて接合する際は、熱圧着という方法が必要であり、その際、フレキシブルプリント基板４００が加熱されることにより、その接続電極４０１の配列方向に沿って熱膨張による伸びが生じ、これによって、図１１（ｂ）に示すように接続電極４０１のピッチが変わってしまい、駆動電極１０３との間で接触不良を発生させる問題がある。これに対しては、フレキシブルプリント基板４００側の接続電極４０１のピッチを、予め熱膨張によって伸びる量を考慮して狭くしておくという対策が採られているが、伸びのばらつきや位置合わせ時のばらつきもあって、電極同士を正確に位置合わせすることは不可能であり、歩留まりを下げる原因ともなっている。
【００１０】
従来、熱圧着時の熱膨張による伸びに起因する接触不良等を発生することなく電極同士の電気的接続を行う技術としては、特許文献１や特許文献２に記載のものが知られている。特許文献１には、最初に、接続部材の幅方向両端部において熱圧着して仮接合した後、残りの部分を熱圧着することにより、接続部材の電極配列方向の伸びを抑制することが開示されており、また、特許文献２には、電極が形成された樹脂フィルムの表面に、異方導電性フィルムの硬化温度よりも低い温度で硬化する熱硬化性樹脂からなる凸部を形成し、熱圧着時にこの凸部が先に硬化することによって、樹脂フィルムの電極配列方向の伸びを抑制することが開示されている。
【００１１】
しかし、特許文献１では、熱圧着を少なくとも２回に分けて行う必要があることから接合作業が煩雑化する問題があり、また、特許文献２では、電極の他に別途新たに熱硬化性樹脂からなる凸部を形成しておく手間を要する問題がある。しかも、いずれの技術も、電極ピッチが微細になるほど熱膨張による伸びに起因する位置ずれを防止することが難しくなると共に、熱圧着に先立って、電極同士を正確に位置合わせする作業を、上記のように画像認識等によって行う必要があることに変わりはなく、微細ピッチでの位置合わせが極めて困難である問題はなんら解消されない。
【００１２】
一方、従来、駆動電極をアクチュエータ表面に凹設した各溝部内に設け、フレキシブルプリント基板の表面の各接続電極をこの各溝部と組合せることにより、電極同士の電気的接続を行うようにした技術が特許文献３に開示されている。すなわち、フレキシブルプリント基板の接続電極は、基板表面から僅かながらも凸状に形成されるため、電極同士の位置合わせは凸状の接続電極と凹状の溝部との凹凸の組合せによって行われる。従って、これによれば、電極同士の位置合わせが容易となると共に、熱圧着時のフレキシブルプリント基板の熱膨張による伸びを凹凸の組合せによって制限できると考えられる。
【００１３】
【特許文献１】特開平９−８０４５８号公報
【特許文献２】特開平９−１９９５３６号公報
【特許文献３】特許第３２５５３１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、アクチュエータに形成される上記溝部の深さは、すべて均一深さに凹設されるとは限らず、加工精度のばらつきによってその深さにばらつきを有している。また、フレキシブルプリント基板の表面から凸状に形成される接続電極の突出高さも同様に僅かながらもばらつきを有している。このため、接続電極の突出高さが溝部の深さよりも小さくなるような部位が発生すると、フレキシブルプリント基板の接続電極とアクチュエータの溝部とを組合せても、該溝部内で電極同士がうまく接触し得ない場合がある。特に、フレキシブルプリント基板に形成される接続電極は、電極ピッチが微細になればなるほど、パターン分離を確実にするために、析出可能な金属の厚みが制限されてしまい、基板表面からの突出高さが自ずと制限されてしまい、突出高さの高い接続電極を形成することができなくなる。
【００１５】
一方、このような接続電極の基板表面からの突出高さに合うように、アクチュエータの溝部の深さを極く浅く形成すると、フレキシブルプリント基板に熱膨張による伸びが発生した場合、接続電極がアクチュエータの溝部を容易に乗り上げてしまい、凹凸の組合せによる伸びの抑制効果は低下し、熱圧着時に位置ずれが起き易くなってしまう。しかも、溝部は、ダイシングブレード等によってアクチュエータ表面に対して機械的加工を行うことにより形成されるため、その深さを浅く加工することにも自ずと限界があり、電極ピッチが微細になるほど、接続電極の突出高さが小さくなることと相俟って、電極同士の接触不良がますます発生し易くなってしまう。
【００１６】
従って、それぞれ微細ピッチで形成されたアクチュエータ側の各駆動電極とフレキシブルプリント基板側の各接続電極とを位置合わせし、更に熱膨張によるフレキシブルプリント基板の伸びに起因する位置ずれの発生もなく両者を確実に電気的に接続させることは極めて困難であるという問題があった。
【００１７】
そこで、本発明は、アクチュエータ側の各駆動電極とフレキシブルプリント基板側の各接続電極とが微細ピッチであっても、簡単且つ確実に位置合わせすることができると共に、熱圧着時の熱膨張によるフレキシブルプリント基板の伸びを抑制して位置ずれを生じることなく、確実に電気的接続を行うことのできるインクジェットヘッド組立体を提供することを課題とする。
【００１８】
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００２０】
請求項１記載の発明は、インクへ与える圧力変化を発生させるチャネルが多数並設されたアクチュエータと、前記各チャネル内から前記アクチュエータの表面までそれぞれ引き出された駆動電極と、前記各駆動電極に駆動回路からの駆動信号を印加するための接続電極が表面にパターン形成されたフレキシブルプリント基板とを有し、前記アクチュエータの表面において前記各駆動電極と前記フレキシブルプリント基板の各接続電極とが電気的に接続されてなるインクジェットヘッド組立体であって、前記アクチュエータの表面に、前記各チャネルに対応する溝部がそれぞれ凹設され、該各溝部内に前記各チャネルから引き出された駆動電極が設けられていると共に、前記フレキシブルプリント基板は、各接続電極形成部位の基板表面に該各接続電極形成部位間の基板表面よりも突出した突出部が形成され、該突出部の表面に前記各接続電極が形成されることにより、前記各接続電極間の基板表面に対する前記各接続電極表面の突出高さが、前記アクチュエータの各溝部の深さ以上とされており、前記アクチュエータの各溝部内に前記フレキシブルプリント基板の各接続電極形成部位が収容されることにより、前記各接続電極と前記各駆動電極とが電気的に接続された状態で前記アクチュエータ表面に接合されてなることを特徴とするインクジェットヘッド組立体である。
【００２１】
請求項２記載の発明は、前記フレキシブルプリント基板の突出部は、各接続電極間の基板表面がエッチング処理されることにより形成されてなることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド組立体である。
【００２２】
請求項３記載の発明は、前記アクチュエータと前記フレキシブルプリント基板とは、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト又は絶縁性接着剤のいずれかにより接合されてなることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド組立体である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、接続電極のピッチが微細になっても、基板表面からの各接続電極表面の突出高さを高くすることができるため、アクチュエータ側の凹状の溝部内の各駆動電極と簡単且つ確実に位置合わせすることができると共に、熱圧着時の熱膨張によるフレキシブルプリント基板の伸びを凹凸の組合せにより効果的に抑制して位置ずれを生じることなく、確実に電気的接続を行うことのできるインクジェットヘッド組立体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２５】
図１は、インクジェットヘッド組立体の一例を示す断面図、図２は、図１のII−II線に沿う断面図、図３は、図１のIII−III線に沿う断面図である。
【００２６】
アクチュエータ１０は、チャネル１２が多数並設された圧電性セラミックを主体として構成され、このアクチュエータ１０の上面にカバー基板２０及びマニホールド３０が接合され、また、アクチュエータ１０の後端側（図示右側）にフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという。）４０が接合されている。
【００２７】
アクチュエータ１０は、長尺状の非圧電性セラミック基板１０ａ上に、分極方向が相反する圧電性セラミックス層１０ｂ、１０ｃを設けてなるセラミック部材で、チャネル１２内部のインクに与える圧力変化を発生させる部材である。
【００２８】
アクチュエータ１０には、ダイシングブレード等により切削加工された複数のチャネル１２が並設されている。本実施形態では、非圧電性セラミック基板１０ａの上面に分極方向が相反するＰＺＴ等からなる圧電性セラミックス層１０ｂ、１０ｃを設け、圧電性セラミックス層１０ｃの上面から圧電性セラミックス層１０ｂに亘って切削加工を施すことにより、多数列のチャネル１２を平行に並設している。なお、本実施形態では、６本のチャネル１２が並設されているが、チャネル１２の数は何ら限定されない。
【００２９】
個々のチャネル１２は、直線状の細長い深溝形状に切削されて、削り残した圧電性セラミック層１０ｂ、１０ｃが隣接するチャネル１２と１２との間の隔壁１３を構成している（図２参照）。各チャネル１２は、図１において右に進むにつれて徐々に浅くなり、その浅くなった部位が傾斜部１２ａとされている。
【００３０】
チャネル１２の内面には駆動電極１４が形成されている（図２参照）。各駆動電極１４は、チャネル１２の内面からそれぞれ傾斜部１２ａを通って、アクチュエータ１０における後端側（図１中の右端側）に引き出され、この後端側においてＦＰＣ４０によって図示しない駆動回路と電気的に接続されている。
【００３１】
カバー基板２０は、非圧電性セラミック基板等からなり、各チャネル１２を傾斜部１２ａの上方を残して塞ぐことによって、マニホールド３０内に形成されて各チャネル１２内にインクを供給するインク供給室３１と各チャネル１２内とを連通させている。また、アクチュエータ１０の前端面（図１中の左端面）にはカバー基板２０の前端面に亘ってノズルプレート１１が接着されている。ノズルプレート１１には各チャネル１２の位置に対応するノズル１１ａが設けられている。
【００３２】
このようにして構成されるインクジェットヘッド組立体１は、各チャネル１２の隔壁１３が各駆動電極１４を介して図示しない駆動回路から供給される駆動信号の印加によりせん断変形し、これによりチャネル１２内のインクに圧力変化を与える。そして、その応力を受けたチャネル１２内のインクはノズル１１ａから微小なインク滴として吐出され、チャネル１２の長手方向に向かって飛翔して紙等の記録媒体に着弾する。
【００３３】
次に、図３を用いて、アクチュエータ１０とＦＰＣ４０との間の電極同士の接続に係る構造について説明する。
【００３４】
ＦＰＣ４０が接合されるアクチュエータ１０の後端側の上面には、各チャネル１２に対応するピッチで、該チャネル１２よりも十分に浅い溝部１５が、ダイシングブレード等によって研削されることで、各チャネル１２と同数で平行に凹設されており、該溝部１５内に、各チャネル１２内に設けられている駆動電極１４が傾斜部１２ａを通って引き出されて設けられている。
【００３５】
一方、ＦＰＣ４０は、その表面（図１及び図２における下面）に、各チャネル１２内に圧力変化を発生させる駆動信号を生成するための駆動回路と電気的に接続された接続電極４１が、上記駆動電極１４と同数及び同ピッチでパターン形成されている。
【００３６】
ＦＰＣ４０において各接続電極４１が形成される部位には、各接続電極４１間の基板表面４０ａから突出した突出部４０ｂが各接続電極４１と略同幅に形成され、その各突出部４０ｂの表面にそれぞれ接続電極４１が位置して設けられている。
【００３７】
ここで、図４に示すように、アクチュエータ１０に形成される溝部１５内の駆動電極１４形成後の幅Ｄは、ＦＰＣ４０の接続電極４１の形成部位（接続電極４１及び突出部４０ｂ）の幅Ｃと同幅もしくは若干広幅とされている。また、ＦＰＣ４０の基板表面４０ａからの接続電極４１の表面４１ａの突出高さＡは、アクチュエータ１０の溝部１５の駆動電極１４形成後の深さＢに対して、Ａ＞Ｂとなるように形成されている。
【００３８】
これにより、ＦＰＣ４０の各接続電極４１は、アクチュエータ１０の各溝部１５内にＦＰＣ４０の各接続電極４１の形成部位（接続電極４１及び突出部４０ｂ）が収容されて凹状の溝部１５と凸状の接続電極４１とが組合されることにより、アクチュエータ１０側の各駆動電極１４と電気的に接続される。
【００３９】
従って、各接続電極４１と各駆動電極１４との位置合わせの際は、凹凸を組合せるだけで行うことができるようになり、微細ピッチでの位置合わせであっても、困難な画像認識に依存する必要なく、また、一旦位置合わせがなされると容易には位置ずれを生じることがなく、簡単且つ確実な位置合わせを行うことができる。
【００４０】
特に、本発明では、各接続電極４１及び各駆動電極１４のピッチが２００μｍ以下の微細ピッチである場合に顕著に効果を発揮し得るものとなる。すなわち、アクチュエータ１０の溝部１５の深さは、現状の機械的な加工精度からせいぜい２０μｍ±１０μｍ程度までしか浅く形成することができないため、接続電極４１のみの突出高さによってこの溝部１５内の駆動電極１４と確実に接触させるには、ＦＰＣ４０の表面から３０μｍ以上の突出高さを有している必要がある。この３０μｍの突出高さを有する接続電極４１を形成することのできる電極ピッチは、せいぜい１８０〜２００μｍ程度であるが、本発明によれば、電極ピッチが２００μｍ以下であっても、突出部４０ｂの基板表面４０ａに対する突出高さを適宜調整することによって、接続電極４１の表面４１ａの基板表面４０ａに対する突出高さを３０μｍ以上で十分大きく形成することが容易に可能であるため、２００μｍ以下の微細な電極ピッチの場合であっても、各溝部１５内の駆動電極１４とＦＰＣ４０の各接続電極４１との確実な電気的接続を行うことが可能となる。
【００４１】
例えば、電極ピッチが１２０μｍである場合、ＦＰＣ４０に形成可能な接続電極４１の厚みはおよそ２０μｍ程度となる。アクチュエータ１０の溝部１５の深さが３０μｍであるとすると、接続電極４１の突出高さが不足するため、溝部１５内の駆動電極１４と電気的接続を行うことができないが、ＦＰＣ４０における突出部４０ｂを基板表面４０ａから例えば１５μｍの高さに形成すると、接続電極４１の表面４１ａの基板表面４０ａに対する突出高さは２０μｍ＋１５μｍ＝３５μｍとなり、これを３０μｍ深さの溝部１５内に収容すれば、接続電極４１の表面４１ａは溝部１５内の底部に確実に到達し得るものとなり、溝部１５内の駆動電極１４と確実に電気的接続が行えるようになる。
【００４２】
図３に示すようなＦＰＣ４０を作成するには、ＦＰＣ４０の表面に対して、各接続電極４１の形成領域に対応するようにそれぞれ突出部４０ｂを予め突出形成しておき、その各突出部４０ｂの表面に対して接続電極４１形成用の金属をパターン形成することによって、接続電極４１を選択的に形成することもできるが、図５に示すように、ＦＰＣ４０の表面に予め各接続電極４１をパターン形成しておき、その後、各接続電極４１間をエッチング処理することによって凹設し、これによって相対的に各接続電極４１の裏面に突出部４０ｂが後加工されるようにすることが、接続電極４１及び突出部４０ｂの形成を容易に行うことができる点で好ましい。突出部４０ｂの突出高さは、エッチング処理の時間によって容易にコントロールすることができる。
【００４３】
エッチング処理としては、プラズマエッチング処理を好ましく用いることができる。このとき、金属からなる各接続電極４１が形成されている部位はエッチングされずに、各接続電極４１間に露出しているＦＰＣ４０の有機基材（ポリイミド等）のみがエッチングされるため、各接続電極４１の表面４１ａの突出高さが基板表面４０ａに対して相対的に高く形成されるようになる。
【００４４】
このようにして作成されたＦＰＣ４０とアクチュエータ１０との接合は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いて行うことができる。これらをＦＰＣ４０とアクチュエータ１０との間に介在させて熱圧着すると、各接続電極４１と各駆動電極１４とを溝部１５内で確実に電気的に接続することができると共に、ＦＰＣ４０とアクチュエータ１０とを接着固定することができる。これら異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）は、熱圧着することによって接合作業を行うが、電極同士の電気的接続は、凹状の溝部１５と凸状の接続電極４１の形成部位（接続電極４１及び突出部４０ｂ）との凹凸による組合せによるものであるため、ＦＰＣ４０の加熱時の電極配列方向の動きは抑制され、熱膨張による伸びが抑えられる。従って、熱圧着による電極同士の位置ずれが発生するおそれもない。
【００４５】
なお、この他、ＦＰＣ４０とアクチュエータ１０との接合には、両者間に絶縁性接着剤（ＮＣＰ）を介在させ、圧接することによって行うようにしてもよい。この場合も、電極同士は凹凸による組合せによって位置ずれを生じることなく電気的接続が確保される。
【００４６】
更に、本発明によれば、電極ピッチが微細ピッチであっても、突出部４０ｂの突出高さを適宜に設定することで、基板表面４０ａに対して各接続電極４１の表面４１ａの突出高さを十分に高く形成することが容易に可能であることから、アクチュエータ１０側の各溝部１５の深さも、機械的な加工精度の極限まで浅く形成する必要はなくなり、ＦＰＣ４０側の接続電極４１の形成部位（接続電極４１及び突出部４０ｂ）の突出高さに合わせて、各溝部１５で均一な加工精度を保証できる程度の深さに形成することも可能となる。従って、電極ピッチが微細となって接続電極４１の厚みが極く薄く制限されるようになっても、深さの深い凹状の溝部１５と組合せることが可能であり、これにより、ＦＰＣ４０に熱膨張による伸びが生じた際にも、接続電極４１の形成部位が溝部１５を乗り越えてしまうようなことを確実に防止して、電極配列方向の動きの抑制効果を高めることが容易に可能である。
【００４７】
アクチュエータ１０に溝部１５を形成するには、図６（ａ）に示すように、アクチュエータ１０の表面から通常のチャネル１２及び傾斜部１２ａをダイシングブレードを用いて研削加工し、引き続いて、該傾斜部１２ａから連続するように溝部１５を研削加工することにより行うことができる。この場合は、従来のような駆動電極形成領域となるドライフィルムを除去するための露光処理は必要ないため、後で簡単に除去可能な単なるマスクを溝加工前に表面に施しておくだけでよい。
【００４８】
また、図６（ｂ）に示すように、溝部１５は、アクチュエータ１０の後端側の必要な部位、すなわちＦＰＣ４０が接合される部位のみに形成してもよい。この場合は、チャネル１２及び傾斜部１２ａを形成した後、一旦ダイシングブレードをアクチュエータ１０表面から引き上げ、該アクチュエータ１０の後端側までダイシングブレードを所定距離移動させた後、再びダイシングブレードをアクチュエータ１０表面に下降させ、溝部１５となる浅溝を研削することによって形成することができる。但し、この場合は、傾斜部１２ａと溝部１５との間に選択的に駆動電極形成用の金属を析出させることができるように、この部位のマスクを除去するための露光処理等が必要となる。
【００４９】
このようにして溝部１５を形成した後、従来同様に、アルミ等を用いて蒸着処理又はニッケル等を用いて無電解めっき処理を施すことによって、チャネル１２内から傾斜部１２ａを通って溝部１５内まで引き出された駆動電極１４を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】インクジェットヘッド組立体の一例を示す断面図
【図２】図１のII−II線に沿う断面図
【図３】図１のIII−III線に沿う断面図
【図４】接続電極と溝部との関係を示す図
【図５】エッチング処理を説明する図
【図６】（ａ）（ｂ）はそれぞれアクチュエータの溝部の態様を示す断面図
【図７】従来のインクジェットヘッド組立体を作成する方法を説明する図
【図８】従来のインクジェットヘッド組立体を作成する方法を説明する図
【図９】従来のインクジェットヘッド組立体を作成する方法を説明する図
【図１０】従来のインクジェットヘッド組立体を作成する方法を説明する図
【図１１】（ａ）（ｂ）は従来の問題点を説明する図
【符号の説明】
【００５１】
１：インクジェットヘッド
１０：アクチュエータ
１１：ノズルプレート
１１ａ：ノズル
１２：チャネル
１２ａ：傾斜部
１３：隔壁
１４：駆動電極
１５：溝部
２０：カバー基板
３０：マニホールド
３１：インク供給室
４０：フレキシブルプリント基板
４０ａ：基板表面
４０ｂ：突出部
４１：接続電極
４１ａ：接続電極の表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
2005125521.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005125521.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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