(57)【要約】  【課題】小型化が可能であり且つ良好な接続状態を維持することが可能なサーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタを提供する。  【解決手段】基板１と、基板１表面に配列される複数の発熱素子３と、発熱素子３の一端側に接続され且つ基板１の上面に配される第１の回路配線４と、発熱素子３の他端側に接続され且つ基板１の下面に配される第２の回路配線５と、基板１の上面に載置され且つ第１の回路配線４に接続部材１５を介して接続されるドライバーＩＣ８とを有するヘッド基板ｈと、第２の回路配線５に接続部材１６を介して接続される配線導体１１を有するフレキシブルケーブルｆと、を備えたサーマルヘッドにおいて、第１の回路配線４とドライバーＩＣ８とが接続される第１の接続部と、第２の回路配線５と配線導体１１とが接続される第２の接続部とを、互いに基板１を挟んで対向させるとともに、第１の接続部の接続部材及び第２の接続部の接続部材のいずれか一方の接続部材を半田により、他方の接続部材を異方性導電膜によりそれぞれ構成したことを特徴とするサーマルヘッド。  【選択図】図３
2005280048.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板表面に配列される複数の発熱素子と、該発熱素子の一端側に電気的に接続され且つ前記基板の上面に配される第１の回路配線と、前記発熱素子の他端側に接続され且つ前記基板の下面に配される第２の回路配線と、前記基板の上面に載置され且つ前記第１の回路配線に接続部材を介して接続されるドライバーＩＣとを有するヘッド基板と、
前記第２の回路配線に接続部材を介して接続される配線導体を有するフレキシブルケーブルと、を備えたサーマルヘッドにおいて、
前記第１の回路配線と前記ドライバーＩＣとが接続される第１の接続部と、前記第２の回路配線と前記配線導体とが接続される第２の接続部とを、互いに前記基板を挟んで対向させるとともに、前記第１の接続部の接続部材及び前記第２の接続部の接続部材のいずれか一方の接続部材を半田により、他方の接続部材を異方性導電膜によりそれぞれ構成したことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記第１の回路配線は、前記各発熱素子の一端側に個別に接続され、且つ前記ドライバーＩＣの出力電極に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記基板上面には、前記ドライバーＩＣに接続され、且つ該基板の端部まで導出される第３の回路配線を有するとともに、該第３の回路配線は、前記ドライバーＩＣに制御信号を供給する制御配線基板の制御配線に、該制御配線基板の端部で接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記第２の回路配線に接続される前記フレキシブルケーブルの配線導体は、前記制御配線基板の制御配線に、該制御配線基板の端部で接続部材を介して接続されていることを特徴とする請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記第３の回路配線と前記制御配線基板の制御配線とが接続される第３の接続部の接続部材及び前記制御配線基板の制御配線と前記フレキシブルケーブルの配線導体とが接続される第４の接続部の接続部材を、異方性導電膜により一括に接続することを特徴とする請求項４に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記発熱素子は、前記基板の表面のうち、端面に配列されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のサーマルヘッドと、記録媒体を搬送する搬送手段と、前記記録媒体を前記サーマルヘッドの発熱素子に押圧するプラテンローラとを備えたことを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリンタ機構に組み込まれるサーマルヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリンタ機構に組み込まれるサーマルヘッドは、図５，図６，図７に示すように、概略的にヘッド基板ｈと、一端側がヘッド基板ｈの上面に接続される制御配線基板ｓと、一端側がヘッド基板ｈの下面に、他端側が制御配線基板ｓにそれぞれ接続されるフレキシブルケーブルｆとから構成されている。
【０００３】
そして、ヘッド基板ｈは、基板１０１と、基板１０１端面に配列される複数の発熱素子１０３と、発熱素子１０３の一端側に接続され且つ基板１０１の上面に配される個別電極配線１０４と、基板１０１の上面に載置され且つ個別電極配線１０４に接続部材を介して接続されるドライバーＩＣ１０８と、このドライバーＩＣ１０８に接続され、基板１０１の上面の端部まで導出される信号電極配線１０６と、発熱素子１０３の他端側に接続され且つ基板１０１の下面に配される共通電極配線１０５とを備えている。
【０００４】
また制御配線基板ｓは、ヘッド基板ｈ上の共通電極配線１０４や信号電極配線１０６等に対して電気的に接続される制御配線１１２を有しており、この制御配線１１２を介してドライバーＩＣ１０８を制御するための制御信号や発熱素子１０３を発熱させるための電源電力をヘッド基板ｈに供給している。
【０００５】
一方、フレキシブルケーブルｆは、ヘッド基板ｈの共通電極配線１０５と制御配線基板ｓの信号電極配線１０６とを電気的に接続する配線導体１１１を有しており、この配線導体１１１を介して制御配線基板ｓよりヘッド基板ｈへ電源電力を供給している。
【０００６】
このようなサーマルヘッドにおいては、ドライバーＩＣ１０８と個別電極配線１０４及び信号電極配線１０６との接続部（第１の接続部）と、フレキシブルケーブルｆの配線導体１１１とヘッド基板ｈの共通電極配線１０５との接続部（第２の接続部）が存在しており、これらの第１の接続部と第２の接続部は互いに基板１０１を挟んで対向するように配置されている。
【０００７】
なお、第１の接続部の接続、すなわち、ドライバーＩＣ１０８と個別電極配線１０４及び信号電極配線１０６との接続は、ドライバーＩＣ１０８の一主面に設けられた多数の半田バンプを、基板１０１上の個別電極配線１０４や信号電極配線１０６の接続端子に対応して配置させるとともに、これを電気炉などを用いて２５０℃〜３００℃の温度で加熱させ、半田バンプを溶融させることにより行われる。
【０００８】
また第２の接続部の接続、すなわち、配線導体１１１と共通電極１０５との接続は、配線導体１１１の一方端に形成された接続端子を、半田１１５を介して共通電極配線１０５上の接続端子に対向配置させた状態で、半田１１５をヒーターバーと呼ばれる熱圧着装置を用いて２５０℃〜３００℃の温度で加熱させ、半田１１５を溶融させることにより行われる。
【特許文献１】特開２０００―３３４９９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上述のサーマルヘッドにおいては、第１及び第２の接続部が基板１０１を介して対向するように配置されている。また第１及び第２の接続部における接続部材として共に同質の半田が用いられており、これらの半田は略等しい温度で溶融する。このため、例えば第１の接続部における接続を完了させた後、第２の接続部における接続を行うために第２の接続部の半田を溶融させる場合、溶融のために半田に加えた熱が基板１０１を介して第１の接続部の半田に伝達し、該半田が溶融してしまう。その結果、第１の接続部において溶融した半田が横方向に広がり、隣接する半田同士が接触して短絡を起こし、サーマルヘッドの歩留まりが低下するおそれがあった。
【００１０】
そこで、第１の接続部と第２の接続部とが基板１０１を介して対向しないように両接続部を互いに主走査方向（発熱素子の配列方向）にずらして配置することにより、第２の接続部の半田を溶融させる際に、その熱が第１の接続部に伝達することを抑制し、上述の問題点を解消することが提案されている。
【００１１】
しかしながら、このようなサーマルヘッドの場合、第１および第２の接続部をずらした分だけ基板１０１が主走査方向に大型化し、ひいてはサーマルヘッド並びにサーマルプリンタが大型化する問題を誘発する。
【００１２】
本発明は、上記問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、小型に維持しつつ歩留まりを高くすることが可能な高性能のサーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のサーマルヘッドは、基板と、該基板表面に配列される複数の発熱素子と、該発熱素子の一端側に接続され且つ前記基板の上面に配される第１の回路配線と、前記発熱素子の他端側に接続され且つ前記基板の下面に配される第２の回路配線と、前記基板の上面に載置され且つ前記第１の回路配線に接続部材を介して接続されるドライバーＩＣとを有するヘッド基板と、前記第２の回路配線に接続部材を介して接続される配線導体を有するフレキシブルケーブルと、を備えたサーマルヘッドにおいて、前記第１の回路配線と前記ドライバーＩＣとが接続される第１の接続部と、前記第２の回路配線と前記配線導体とが接続される第２の接続部とを、互いに前記基板を挟んで対向させるとともに、前記第１の接続部の接続部材及び前記第２の接続部の接続部材のいずれか一方の接続部材を半田により、他方の接続部材を異方性導電膜によりそれぞれ構成したことを特徴とするものである。
【００１４】
また本発明のサーマルヘッドは、前記第１の回路配線は、前記各発熱素子の一端側に個別に接続され、且つ前記ドライバーＩＣの出力電極に接続されていることを特徴とするものである。
【００１５】
更に本発明のサーマルヘッドは、前記基板上面に、前記ドライバーＩＣに接続され、且つ該基板の端部まで導出される第３の回路配線を有するとともに、該第３の回路配線は、前記ドライバーＩＣに制御信号を供給する制御配線基板の制御配線に、該制御配線基板の端部で接続されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また更に本発明のサーマルヘッドは、前記第２の回路配線に接続される前記フレキシブルケーブルの配線導体は、前記制御配線基板の制御配線に、該制御配線基板の端部で接続部材を介して接続されていることを特徴とするものである。
【００１７】
更にまた本発明のサーマルヘッドは、前記第３の回路配線と前記制御配線基板の制御配線とが接続される第３の接続部の接続部材及び前記制御配線基板の制御配線と前記フレキシブルケーブルの配線導体とが接続される第４の接続部の接続部材を、異方性導電膜により一括に接続することを特徴とするものである。
【００１８】
また更に本発明のサーマルヘッドは、前記発熱素子は、前記基板の表面のうち、端面に配列されていることを特徴とするものである。
【００１９】
本発明のサーマルプリンタは、上述のサーマルヘッドと、記録媒体を搬送する搬送手段と、前記記録媒体を前記サーマルヘッドの発熱素子に押圧するプラテンローラとを備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のサーマルヘッドによれば、前記第１の回路配線と前記ドライバーＩＣとが接続される第１の接続部と、前記第２の回路配線と前記配線導体とが接続される第２の接続部とを、互いに前記基板を挟んで対向させるとともに、前記第１の接続部の接続部材及び前記第２の接続部の接続部材のいずれか一方の接続部材を半田により、他方の接続部材を異方性導電膜によりそれぞれ構成している。
【００２１】
異方性導電膜は、接続に要する温度が半田よりも十分に低く、かつ溶融温度は半田よりも高いことから、第１および第２の接続部を基板を挟んで対向配置させたサーマルヘッドを構成した場合に、一方の接続部を半田により接続した後、他方の接続部を異方性導電膜により接続したとしても、異方性導電膜による接続の際に加えられる熱によって一方の接続部に使用される半田が溶融することはほとんどなく、隣接する半田同士が短絡することを良好に防止できる。一方、他方の接続部を異方性導電膜により接続した後、一方の接続部を半田により接続する場合、半田による接続の際に加えられる熱によって他方の接続部に使用される異方性導電膜が溶融することはなく、他方の接続部の接続状態を良好に保持できる。従って、第１および第２の接続部における接続状態を良好とし、サーマルヘッドの歩留まりを向上させることができる上に、サーマルヘッド及びサーマルプリンタを小型に維持することが可能となる。
【００２２】
また本発明のサーマルヘッドによれば、ヘッド基板上の第３の回路配線と制御配線基板の制御配線との接続部である第３の接続部、ならびに、制御配線基板の制御配線とフレキシブルケーブルの配線導体との接続部である第４の接続部において、接続部材を異方性導電膜とするとともに、第３及び第４の接続部を前記異方性導電膜によって一括的に接続することにより、第３の接続部と第４の接続部をそれぞれ別個の異方性導電膜で接続する場合に比べて、接続のための工程を少なくすることができ、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタの生産性を向上することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの平面図、図２は、図１のサーマルヘッドのＸ−Ｘ’断面図、図３は、図１のサーマルヘッドのＹ−Ｙ’断面図であり、かかるサーマルヘッドＴは、概略的にヘッド基板ｈと、制御配線基板ｓと、フレキシブルケーブルｆとから構成されている。
【００２４】
そして本発明のヘッド基板ｈは、表面にガラス等から成るグレーズ層２を有する基板１と、基板１の長手方向に沿った一方側端面に被着させた窒化タンタル等から成る多数の発熱素子３と、発熱素子３の一端側に接続され且つ基板１の上面に配される第１の回路配線である個別電極配線４と、基板１の上面に載置され且つ個別電極配線４に接続部材を介して接続されるドライバーＩＣ８と、このドライバーＩＣ８に接続され、基板１の上面の端部まで導出される第３の回路配線である信号電極配線６と、発熱素子３の他端側に接続され且つ基板１の下面に配される第２の回路配線である共通電極配線５とを備えている。
【００２５】
本発明に用いられる基板１は、アルミナセラミックス等の絶縁材料や、表面に酸化膜が被着された単結晶シリコン等、種々の材料により長方形状に形成されている。
【００２６】
そして、基板１の長手方向に沿った一方側端面で、帯状のグレーズ層２、発熱素子３を、上面及び下面で夫々個別電極配線４、共通電極配線５、信号電極配線６及びドライバーＩＣ８を支持する支持母材として機能する。
【００２７】
この基板１の一方側端面は、その断面形状がＲ面を成すように形成されており、その頂上近傍に発熱素子３が形成される。
【００２８】
このような基板１は、アルミナセラミックスから成る場合、例えば、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加・混合して泥漿状と成すとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用することによってセラミックグリーンシートを得、しかる後、該グリーンシートを所定形状に打ち抜き加工した上、これを高温（約１６００℃）で焼成することによって製作される。
【００２９】
そして基板１の一方側端面には、長手方向に帯状に延在されるグレーズ層２が形成されている。
【００３０】
このグレーズ層２は、発熱素子３の発する熱を内部で蓄熱してサーマルヘッドの熱応答性を良好に維持する作用を為している。
【００３１】
このようなグレーズ層２は、例えばガラスから成る場合、ガラス粉末に適当な有機溶剤・有機バインダー等を添加・混合して得られたガラスペーストを、従来周知のスクリーン印刷法などによって基板上面の所定領域に塗布するとともに、これを従来周知のフォトリソグラフィー技術・エッチング技術を採用することにより、所定形状に加工し、しかる後、これを８５０℃〜９５０℃の高温で所定時間加熱することにより形成される。
【００３２】
また、上述した帯状のグレーズ層２上に複数の発熱素子３が被着されている。
【００３３】
この発熱素子３は、３００ｄｐｉ（dot per inch）或は６００ｄｐｉの密度で直線状に被着・配列されており、各々がＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系、ＮｂＳｉＯ系の電気抵抗材料から成る抵抗体層から成っている。
【００３４】
そして発熱素子３の一端側に個別電極配線４が接続され、また他端側に共通電極配線５が共通して接続され、これら電極配線から発熱素子３に所定の電流を流すことによりこの発熱素子３が所定の温度で発熱する。
【００３５】
そして上述した発熱素子３の各々の一端に接続されるアルミニウムや銅等の金属材料からなる個別電極配線４は、発熱素子３の一端側から基板１の上面に延在されている。またその他端がドライバーＩＣ８の出力端子に接続され、該ドライバーＩＣ８からの電力を発熱素子３へ供給する配線として機能する。
【００３６】
また一端が共通して発熱素子３に接続されるアルミニウムや銅等の金属材料からなる共通電極配線５は、基板１の下面に延在されており、その他端でフレキシブルケーブルｆの配線導体１１と接続され、フレキシブルケーブルｆからの電源電力を発熱素子３に供給する給電配線として機能する。この共通電極配線５によって、発熱素子３には通常２４Ｖ程度の電圧が印加される。
【００３７】
更に、基板１上には、信号電極配線６がドライバーＩＣ８の搭載領域から基板１の端部まで延在されて配置されている。この信号電極配線６は、一端がドライバーＩＣ８の入力端子に半田バンプを用いて接続され、他端が基板１の端部側で後述する制御配線基板ｓの制御配線１２に異方性導電膜１６を用いて接続されている。この信号電極配線６は、プリンタからのクロック信号、画像データ信号、ラッチ信号、ストローブ信号等をドライバーＩＣ８に供給している。
【００３８】
これら発熱素子３、個別電極配線４、共通電極配線５、信号電極配線６は、従来周知の薄膜形成技術、例えば、スパッタリング、フォトリソグラフィー技術、エッチング技術等を採用することによって製作される。
【００３９】
具体的には、まずＴａＮ等の抵抗材料とアルミニウム等の金属材料を従来周知のスパッタリングにより基板１上に順次積層させることによって発熱素子３及び金属層からなる積層体を形成し、これを従来周知のフォトリソグラフィー技術及びエッチング技術にて微細加工することで発熱素子３、個別電極配線４、共通電極配線５、信号電極配線６が形成される。
【００４０】
一方、上述の発熱素子３、個別電極配線４や共通電極配線５上には保護膜７が被着されている。
【００４１】
この保護膜７は、発熱素子３、個別電極配線４や共通電極配線５を大気中に含まれている水分等の接触による腐食や記録媒体Ｋの摺接による磨耗から保護するためのものであり、ＳｉＣやＳｉＮ系、ＳｉＯ系、ＳｉＯＮ系等の無機質材料やガラス等により３μｍ〜１０μｍの厚みに形成される。
【００４２】
尚、保護膜７は、従来周知の薄膜形成技術（スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法など）、あるいは厚膜形成技術（スクリーン印刷法、ディスペンサー法など）によって形成される。
【００４３】
また基板１の上面に配置され、発熱素子３への通電を制御するドライバーＩＣ８は、シリコン基板の一主面上にシフトレジスタ、ラッチ、スイッチング素子、入力端子、出力端子等を高密度に集積した集積回路を有しており、発熱素子３に対して個別電極配線４を介して電気的に接続されている。
【００４４】
このドライバーＩＣ８は、クロック信号に同期させながら画像データを信号電極配線６及びドライバーＩＣ８の入力端子を介してシフトレジスタに格納し、次に該格納された画像データをラッチ信号のタイミングでラッチに格納し、ストローブ信号がスイッチング素子に入力される間、ラッチ内の画像データに基づいて発熱素子３への通電を行っている。
【００４５】
このようなドライバーＩＣ８は、従来周知の半導体製造技術を採用することにより製作され、得られたドライバーＩＣ８は、その一主面を基板１の上面と対向させて、入力端子が個別電極配線４の端部上に位置するように、且つ出力端子が信号電極配線６の端部上に位置するように配置される。
【００４６】
更に、この入力端子、出力端子は、その先端に半田バンプ１５を有しており、所定の温度フローに従って動作する電気炉によりこの半田バンプ１５に２５０℃〜３００℃の熱を加えることで、入力端子が信号電極配線６に、出力端子が個別電極配線４に電気的に接続される。
【００４７】
尚、ドライバーＩＣ８の入出力端子と個別・信号電極配線との接続を異方性導電膜１６ではなく半田バンプ１５により行うのは、ドライバーＩＣ８の搭載時、半田バンプ１５がセルフアライメント効果により端子上に自然に移動することから、異方性導電膜ほど精度の高い位置合わせを必要としないことによる。
【００４８】
更に、このようなドライバーＩＣ８は、熱硬化性のエポキシ樹脂等の樹脂材料からなる封止樹脂９によって封止されている。
【００４９】
この封止樹脂９は、その断面形状が山状をなすように形成され、各配線やドライバーＩＣ８を大気中に含まれる水分等による腐食から保護する機能を果たしている。
【００５０】
尚、封止樹脂９は、例えばエポキシ樹脂からなる所定の液状前駆体を、基板１上のドライバーＩＣ８を被覆するように塗布し、これを半田の溶融温度よりも充分低い１３０℃〜１５０℃で加熱・重合させることによって形成される。
【００５１】
そして基板１の下面に配された共通電極配線５に接続される配線導体１１を有するフレキシブルケーブルｆは、例えばポリイミド樹脂等の可撓性を有したカバーフィルム１０（厚み：１０μｍ〜３５μｍ）の表面に銅箔等から成る配線導体１１を直線状に被着させるとともに、これをカバーフィルム１０と同じ材質のフィルム１０で被覆して形成されている。
【００５２】
このフレキシブルケーブルｆの両端部は、配線導体１１が表面に露出しており、この露出部に異方性導電膜１６が塗布される。この異方性導電膜１６により、一端側で共通電極配線５に、他端側で後述する制御配線基板ｓの制御配線１２に接続されている。
【００５３】
この配線導体１１は、制御配線１２から供給される発熱の為の電源電力をヘッド基板ｈの共通電極配線５へと伝達する役割を担っており、ドライバーＩＣ８へ供給される各種信号用の電極配線に比してより高い電圧に耐えうるようにその幅が広く設計されている。
【００５４】
そしてヘッド基板ｈの共通電極配線５と、フレキシブルケーブルｆの配線導体１１との接続が、基板１の下面側で異方性導電膜１６により行われる。
【００５５】
ここで用いられる異方性導電膜１６は、例えば幅０．３ｍｍ〜１．０ｍｍ程度、厚み０．００３ｍｍ〜０．０１ｍｍ程度に形成されている。
【００５６】
この異方性導電膜１６は、例えばエポキシやアクリル等の絶縁性樹脂に、平均粒径（直径）６μm〜９μmの導電性粒子、すなわちアクリル樹脂の表面に金メッキしたものや、アルミニウムや半田等の金属からなるものを含有させている。
【００５７】
そして、共通電極配線５と配線導体１１との間にこの異方性導電膜１６を塗布し、これら共通電極配線５と配線導体１１とを貼り合わせた状態でヒーターバーとよばれる熱圧着装置により１３０℃〜２００℃で熱圧着することにより、圧着方向に対してのみ導電性を持たせている。
【００５８】
この共通電極配線５と配線導体１１との接続部（以下、第２の接続部と記述する。）は、基板１上面に配置されたドライバーＩＣ８の搭載領域の基板を介した対向領域及びその近傍に設けられている。この対向領域及びその近傍とは、実際のドライバーＩＣの対向領域のみならず、例えば一方の主面に熱が加わり該一方の主面の表面温度が半田の溶融する温度程度になった場合、他方の主面の表面温度が半田の溶融する温度になる領域を含むものである。
【００５９】
上述した第２の接続部の異方性導電膜１６は、接続に要する温度が第１の接続部の半田１５よりも十分に低く、かつ溶融温度は半田よりも高いことから、第１および第２の接続部を基板１を挟んで対向配置させた場合に、第１の接続部を半田により接続した後、第２の接続部を異方性導電膜１６により接続したとしても、異方性導電膜１６による接続の際に加えられる熱によって第１の接続部に使用される半田１５が溶融することはほとんどなく、隣接する半田同士が短絡することを良好に防止できる。一方、第２の接続部を異方性導電膜１６により接続した後、一方の接続部を半田により接続する場合、半田による接続の際に加えられる熱によって他方の接続部に使用される異方性導電膜が溶融することはなく、他方の接続部の接続状態を良好に保持できる。従って、第１および第２の接続部における接続状態を良好とし、サーマルヘッドの歩留まりを向上させることができる上に、サーマルヘッド及びサーマルプリンタを小型に維持することが可能となる。
【００６０】
そしてヘッド基板ｈの信号電極配線６やフレキシブルケーブルｆの配線導体１１に接続される制御配線１２を有する制御配線基板ｓは、例えばガラス布基材エポキシ樹脂からなる支持基材１３の主面上に、所定回路を有するフレキシブル配線基板を、このフレキシブル配線基板の一端が支持基材１３よりも張り出す張り出し部を設けて搭載させた構造を有している。
【００６１】
更にフレキシブル配線基板の制御配線１２は、この張り出し部にヘッド基板ｈの信号電極配線６に接続される複数の接続端子１２ｘが設けられている。そして、制御配線１２と信号電極配線６との接続部（以下、第３の接続部と記述する。）は、フレキシブル配線基板の張り出し部に形成された制御配線１２の接続端子１２ｘを、基板１の端部まで延在させた信号電極配線６の接続端子に重畳させるとともに、この重畳部で両接続端子間に異方性導電膜１６を塗布して、これを熱圧着することにより接続される。
【００６２】
またこの張り出し部に形成された接続端子１２ｘよりもヘッド基板ｈから遠ざかる側、即ちフレキシブル配線基板の中央側には、前記接続端子１２ｘと略隣接してフレキシブルケーブルの配線導体１１に接続される複数の接続端子１２ｙが設けられている。そして配線導体１１の接続端子と制御配線１２の接続端子１２ｙとの接続部（以下、第４の接続部と記述する。）は、接続端子間に異方性導電膜１６を塗布してこれを熱圧着することにより接続される。
【００６３】
この第３の接続部の形成領域及び第４の接続部の形成領域は、制御配線基板ｓの一端側で互いに隣接しており、異方性導電膜１６によりこれらが一塊の異方性導電膜１６により一括して接続されている。
【００６４】
従って、第３の接続部と第４の接続部をそれぞれ別個の異方性導電膜で接続する場合に比べて、接続のための工程を少なくすることができ、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタの生産性を向上することが可能となる。
【００６５】
このフレキシブル配線基板は、その後端側に取着されているコネクタを介してプリンタ本体からの画像データや印画制御信号・電源電力等をヘッド基板ｈの信号電極配線６を介して、ドライバーＩＣ８へと供給する作用を為す。
【００６６】
またこのフレキシブル配線基板は、前述したフレキシブルケーブルと同様の製法で作成される。即ちカバーフィルム１４（厚み：１０μｍ〜３５μｍ）の表面に銅箔等から成る制御配線１２を所定パターンに被着させるとともに、これをカバーフィルム１４と同じ材質のフィルム１４で被覆することにより作成される。
【００６７】
かくして本発明のサーマルヘッドは、記録媒体を基板１の端面に形成された発熱素子３に摺接させながら、個別電極配線４―共通電極配線５間にドライバーＩＣ８の駆動に伴って電源電力を印加し、各発熱素子３を印画信号に対応させて個々に選択的にジュール発熱させるとともに該発熱した熱を記録媒体に伝導させ、記録媒体に印画を形成することによってサーマルヘッドＴとして機能する。
【００６８】
次に上述したサーマルヘッドＴが組み込まれるサーマルプリンタについて説明する。
【００６９】
本発明のサーマルプリンタは、図４に示す如く、上述したサーマルヘッドＴ上に、記録媒体ＫをサーマルヘッドＴに押圧するプラテンローラＲ１を配置するとともに、記録媒体を搬送する搬送ローラＲ２とが配設され、これらを駆動手段により制御している。
【００７０】
この記録媒体Ｋを発熱素子３に押圧するプラテンローラＲ１は、その直径が８ｍｍ〜５０ｍｍのものが好適に使用され、ＳＵＳ等の金属から成る軸芯の外周にブタジエンゴム等を３ｍｍ〜１５ｍｍ程度の厚みに巻きつけた円柱状の部材であり、サーマルヘッドＴの発熱素子３上に回転可能に支持されている。
【００７１】
かかるプラテンローラＲ１は、記録媒体ＫをサーマルヘッドＴに対して押圧し、発熱素子３からの熱を記録媒体Ｋに対して伝導しやすくするとともに、記録媒体を発熱素子３の配列と直交する方向に搬送するようにしている。
【００７２】
尚、本発明は上述した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドのＸ−Ｘ’断面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドのＹ−Ｙ’断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタの概略断面図である。
【図５】従来のサーマルヘッドの平面図である。
【図６】従来のサーマルヘッドのＸ−Ｘ’断面図である。
【図７】従来のサーマルヘッドのＹ−Ｙ’断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
Ｔ・・・サーマルヘッド
ｈ・・・ヘッド基板
１・・・基板
２・・・グレーズ層
３・・・発熱素子
４・・・個別電極配線
５・・・共通電極配線
６・・・信号電極配線
７・・・封止樹脂
８・・・ドライバーＩＣ
ｆ・・・フレキシブルケーブル
１０・・・カバーフィルム
１１・・・配線導体
ｓ・・・制御配線基板
１２・・・制御配線
１２ｘ・・・信号電極配線との接続端子
１２ｙ・・・配線導体との接続端子
１３・・・支持基材
１４・・・カバーフィルム
１５・・・半田
１６・・・異方性導電膜
Ｒ１・・・プラテンローラ
Ｒ２・・・搬送ローラ
Ｋ・・・記録媒体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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