(57)【要約】    【課題】  本発明は、  そこで、本発明は、カップリング効率が良好で、容易に位置合わせが可能な光部品、光通信モジュール、電子機器、光部品の製造方法、及び光通信モジュールの製造方法を提供することを目的としている。    【解決手段】  透光性樹脂膜２１の少なくとも片面に配線膜１９を備えたフレキシブル基板と、配線膜１９に接続される接続端子１５を、発光部又は受光部１３が形成された面に備えた光素子１１と、を含み、透光性樹脂膜２１が、少なくとも接続端子１５と配線膜１９との接続位置に対応する部位に配線膜１９を露出させるように設けられた孔部２５を有し、接続端子１５が孔部２５を介して配線膜１９に接続されている光部品５０により、上記課題を解決する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性樹脂膜の少なくとも片面に配線膜を備えたフレキシブル基板と、
前記配線膜に接続される突起状の接続端子を、発光部又は受光部が形成された面に備えた光素子と、を含み、
前記透光性樹脂膜が、前記接続端子と前記配線膜との接続位置に対応する部位に前記配線膜を露出させるように設けた孔部を有し、前記接続端子が前記孔部を介して前記配線膜に接続されていることを特徴とする光部品。
【請求項２】
前記配線膜が前記接続端子との接続位置にランド部を有し、前記孔部の大きさが前記ランド部よりも小さい、請求項１に記載の光部品。
【請求項３】
前記透光性樹脂膜と前記光素子の発光部又は受光部が形成された面とが密着している、請求項１又は請求項２に記載の光部品。
【請求項４】
前記光素子と前記フレキシブル基板との間にアンダーフィル材が充填されている、請求項１乃至３のいずれかに記載の光部品。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の光部品と、
前記光素子を位置決めするための基準となり、かつ、導光部材を配置可能な孔部を備え、前記光部品を支持する基材と、を含み、
前記光素子が、前記透光性樹脂膜を介して前記導光部材と光結合することを特徴とする光通信モジュール。
【請求項６】
前記導光部材が光ファイバであり、前記孔部に前記光素子と前記光ファイバとの光結合を中継する、前記孔部の長さより短い軸長の光ファイバ片が配置されている、請求項５に記載の光通信モジュール。
【請求項７】
請求項１乃至４のいずれかに記載の光部品、又は請求項５若しくは請求項６に記載の光通信モジュールを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
光素子の発光部又は受光部が形成された面の当該発光部又は当該受光部の周囲に突起状の接続端子を設ける工程と、
透光性樹脂膜と当該透光性樹脂膜の少なくとも片面に形成された配線膜とを含み構成されるフレキシブル基板の当該透光性樹脂膜に、前記配線膜が露出するように前記接続端子を当該配線膜に接続するための孔部を形成する工程と、
前記孔部を介して前記接続端子を前記配線膜に接合する工程と、
前記光素子と前記フレキシブル基板との間にアンダーフィル材を充填する工程と、
を含むことを特徴とする光部品の製造方法。
【請求項９】
光素子の発光部又は受光部が形成された面の当該発光部又は当該受光部の周囲に、複数の突起状の接続端子を設ける工程と、
透光性樹脂膜と当該透光性樹脂膜の少なくとも片面に形成された配線膜とを含み構成されるフレキシブル基板の当該透光性樹脂膜に、前記配線膜が露出するように前記接続端子を前記配線膜に接続するための複数の孔部を形成する工程と、
前記透光性樹脂膜の前記複数の孔部が形成された領域の中央付近にアンダーフィル材を配置する工程と、
前記アンダーフィル材が配置された前記フレキシブル基板に前記光素子を前記受光部又は前記発光部が形成された面が下面となるようにして押し当て、前記アンダーフィル材を広げながら、前記孔部を介して前記接続端子を前記配線膜に接合する工程と、
を含むことを特徴とする光部品の製造方法。
【請求項１０】
前記配線膜が前記接続端子との接続位置にランド部を有し、前記孔部の大きさが前記ランド部よりも小さくなるように形成される、請求項８又は請求項９に記載の光部品の製造方法。
【請求項１１】
光素子の発光部又は受光部が形成された面の当該発光部又は当該受光部の周囲に突起状の接続端子を設ける工程と、
透光性樹脂膜と当該透光性樹脂膜の少なくとも片面に形成された配線膜とを含み構成されるフレキシブル基板の当該透光性樹脂膜に、前記配線膜が露出するように前記接続端子を前記配線膜に接続するための第一の孔部を形成する工程と、
前記フレキシブル基板を、光ファイバを挿入可能な第二の孔部を有する基材上に、当該第二の孔部を基準にして位置合わせをしながらフレキシブル基板を載置する工程と、
前記第一の孔部を介して前記接続端子を前記配線膜に接合する工程と、
前記光素子と前記フレキシブル基板との間にアンダーフィル材を充填する工程と、
を含むことを特徴とする光通信モジュールの製造方法。
【請求項１２】
光素子の発光部又は受光部が形成された面の当該発光部又は当該受光部の周囲に複数の突起状の接続端子を設ける工程と、
透光性樹脂膜と当該透光性樹脂膜の少なくとも片面に形成された配線膜とを含み構成されるフレキシブル基板の当該透光性樹脂膜に、前記配線膜が露出するように前記接続端子を前記配線膜に接続するための複数の第一の孔部を形成する工程と、
前記フレキシブル基板を、光ファイバを挿入可能な第二の孔部を有する基材上に、当該第二の孔部を基準にして位置合わせをしながらフレキシブル基板を載置する工程と、
前記透光性樹脂膜の前記複数の第一の孔部が形成された領域の中央付近にアンダーフィル材を配置する工程と、
前記アンダーフィル材が配置された前記フレキシブル基板に前記光素子を前記受光部又は前記発光部が形成された面が下面となるようにして押し当て、前記アンダーフィル材を広げながら、前記孔部を介して前記接続端子を前記配線膜に接合する工程と、
を含むことを特徴とする光通信モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信システムに好適に用いられる光部品、光通信モジュール、電子機器、光部品の製造方法、及び光通信モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報通信の高速化・大容量化の要請から、光通信システムの開発が進んでいる。
このような光通信システムにおいては、電気信号を光信号に変換する発光素子と光信号を電気信号に変換する受光素子相互間を光ファイバで接続する構成が基本となる。このような発光素子や受光素子などの光素子と光ファイバを接続可能とするために、光素子と光ファィバとを光学的に接続するための光通信モジュールが利用されている。例えば、特許文献１（特開２０００−３４９３０７号公報）には、基板に形成された貫通穴を利用して光素子と光ファイバとの位置決めをし得る光通信モジュールが開示されている。この光通信モジュールでは、基板表面に形成された導電層を介して光素子と光素子を駆動するための外部回路とが電気的に接続されるよう構成されている。
【特許文献１】特開２０００−３４９３０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の光通信モジュールを製造する場合、通常、光通信モジュールを構成する各基板ごとに導電層を形成し、基板上で配線パターンをパターニングしていくことになるため、製造コストが高くなる傾向にあった。
【０００４】
このような状況下、本件発明者らは、安価に製造をし得る光通信モジュールの開発を検討し、上記導電層の代わりに、樹脂フィルムに配線が形成されたフレキシブル配線基板を設置した光通信モジュールの開発を検討している。しかし、フレキシブル配線基板を用いた場合、樹脂フィルムを介して光素子が形成されることになるため、光素子と光ファイバとの間隔が樹脂フィルムの厚み分（例えば５０μｍ）離れてしまうことになる。これにより、光素子と光ファイバとの間でカップリングロスが生じやすくなり、高い位置合わせ精度が要求されることになる。
【０００５】
そこで、本発明は、カップリング効率が良好で、容易に位置合わせが可能な光部品、光通信モジュール、電子機器、光部品の製造方法、及び光通信モジュールの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、透光性樹脂膜の少なくとも片面に配線膜を備えたフレキシブル基板と、前記配線膜に接続される突起状の接続端子を、発光部又は受光部が形成された面に備えた光素子と、を含み、前記透光性樹脂膜が、前記接続端子と前記配線膜との接続位置に対応する部位に前記配線膜を露出させるように設けた孔部を有し、前記接続端子が前記孔部を介して前記配線膜に接続されていることを特徴とする光部品を提供するものである。
【０００７】
これによれば、フレキシブル基板の透光性樹脂膜に形成された孔部を介して、光素子の発光部又は受光部が形成された面（発光面又は受光面）に備えられた突起状の接続端子が配線膜に接続される。よって、本発明の光部品を光ファイバ等の導光部材（導光路）と光結合させる際に、光部品の発光面又は受光面をより導光部材側に近付けることが可能となり、発光面又は受光面と導光部材との間隔が短くなるので、カップリングロスをより減少させることが可能となる。これにより、位置合わせ精度も緩和されるので、より位置合わせが容易となる。特に、本発明は、光部品を光ファイバ等の導光部材と直接結合する場合に効果的である。また、立体形状を有する製品に配線パターンを形成することは複雑な工程を要し困難だが、本発明の光部品を用いることにより、後述する光通信装置、又は電子機器等を製造する際の複雑な作業が不要となり、作業工程を簡略化することが可能となるので、製造コストを低減することが可能となる。
【０００８】
上記接続端子は、上記光素子の発光部又は受光部が形成された面から突出した突起状をしたものであり、具体的には、例えばはんだバンプ、スタッドバンプ又はワイヤバンプなどが用いられる。
【０００９】
前記配線膜が前記接続端子との接続位置にランド部を有し、前記孔部の大きさが前記ランド部よりも小さいことが好ましい。これにより、上記光素子と上記フレキシブル基板との間に、例えばアンダーフィル材を充填するとき、配線膜の裏側にまでアンダーフィル材が滲みだし、土台と接着してしまう等の不都合を回避することが可能となる。ここで、ランド部は、配線膜の接続端子との接続領域をいう。
【００１０】
前記透光性樹脂膜と前記光素子の発光部又は受光部が形成された面とが密着していることが好ましい。これによれば、光素子を透光性樹脂膜で支えることが可能となるので、耐衝撃性が増し、発光部又は受光部を保護することが可能となる。
【００１１】
前記光素子と前記フレキシブル基板との間にアンダーフィル材が充填されていることが好ましい。これによれば、外部からの応力を緩和させることが可能となると共に、接続信頼性を向上させることが可能となる。
【００１２】
本発明の他の態様は、上記に記載の光部品と、前記光素子を位置決めするための基準となり、かつ、導光部材を配置可能な孔部を備え、前記光部品を支持する基材と、を含み、前記光素子が、前記透光性樹脂膜を介して前記導光部材と光結合する光通信モジュールである。これによれば、容易に位置決めすることが可能で、しかも光素子と光ファイバとのカップリングロスをより減少させることが可能な、信頼性の高い光部品を提供し得る。
【００１３】
前記導光部材が光ファイバであり、前記孔部に前記光素子と前記光ファイバとの光結合を中継する、前記孔部の長さより短い軸長の光ファイバ片が配置されていてもよい。これによれば、光素子と光ファイバ片とのカップリングロスをより減少させることが可能となり、信頼性の高い光部品を提供し得る。
【００１４】
本発明の他の態様は、上記光部品又は光通信モジュールを備えた光通信装置である。これによれば、信頼性の高い光通信装置を提供することが可能となる。
【００１５】
ここで光通信装置（光トランシーバ）としては、例えば、パーソナルコンピュータやいわゆるＰＤＡ（携帯型情報端末装置）などが挙げられ、このような光通信装置は、光を伝送媒体として外部装置等との間で情報通信を行う各種電子機器等に用いることが可能である。また、光通信装置には、光信号の送信にかかる構成（発光素子等）と光信号の受信にかかる構成（受光素子等）の両方を含む装置のみならず、送信に係る構成のみを備える装置（いわゆる光送信モジュール）や受信にかかる構成のみを備える装置（いわゆる光受信モジュール）を含む。
【００１６】
また、本発明の他の態様は、上記光部品又は光通信モジュールを備えた電子機器である。ここで、電子機器とは、電子回路等を用いて一定の機能を実現する機器一般をいい、その構成には特に限定がないが、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（携帯型情報端末）、電子手帳など各種機器が挙げられる。
【００１７】
本発明の他の態様は、光素子の発光部又は受光部が形成された面の当該発光部又は当該受光部の周囲に突起状の接続端子を設ける工程と、透光性樹脂膜と当該透光性樹脂膜の少なくとも片面に形成された配線膜とを含み構成されるフレキシブル基板の当該透光性樹脂膜に、前記配線膜が露出するように前記接続端子を当該配線膜に接続するための孔部を形成する工程と、前記孔部を介して前記接続端子を前記配線膜に接合する工程と、前記光素子と前記フレキシブル基板との間にアンダーフィル材を充填する工程と、を含む光部品の製造方法を提供するものである。これによれば、単純な工程で信頼性の高い光部品を製造することが可能である。
【００１８】
本発明の他の態様は、光素子の発光部又は受光部が形成された面の当該発光部又は当該受光部の周囲に、複数の突起状の接続端子を設ける工程と、透光性樹脂膜と当該透光性樹脂膜の少なくとも片面に形成された配線膜とを含み構成されるフレキシブル基板の当該透光性樹脂膜に、前記配線膜が露出するように前記接続端子を前記配線膜に接続するための複数の孔部を形成する工程と、前記透光性樹脂膜の前記複数の孔部が形成された領域の中央付近にアンダーフィル材を配置する工程と、前記アンダーフィル材が配置された前記フレキシブル基板に前記光素子を前記受光部又は前記発光部が形成された面が下面となるようにして押し当て、前記アンダーフィル材を広げながら、前記孔部を介して前記接続端子を前記配線膜に接合する工程と、を含む光部品の製造方法を提供するものである。
【００１９】
これによれば、アンダーフィル材を、予め、透光性樹脂膜上の光素子の発光部又は受光部に対応する位置に配置した後、光素子の接続端子を配線膜に接続することになるので、光素子の発光部又は受光部をより確実に封止することが可能となる。
【００２０】
また、上記接続端子がスタッドバンプであり、当該接続端子と上記配線膜との接続が、硬化型の導電性ペーストによりなされることが好ましい。硬化型導電性ペーストとしては、例えば熱硬化型又は光硬化型のものが挙げられる。より具体的には、銀微粉末が分散されたエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２１】
前記配線膜が前記接続端子との接続位置にランド部を有し、前記孔部の大きさが前記ランド部よりも小さくなるように形成されることが好ましい。これにより、アンダーフィル材を充填した際に、配線膜の裏側にまでアンダーフィル材が滲みだし、土台と接着してしまう等の不都合を回避することが可能となる。
【００２２】
本発明の他の態様は、光素子の発光部又は受光部が形成された面の当該発光部又は当該受光部の周囲に突起状の接続端子を設ける工程と、透光性樹脂膜と当該透光性樹脂膜の少なくとも片面に形成された配線膜とを含み構成されるフレキシブル基板の当該透光性樹脂膜に、前記配線膜が露出するように前記接続端子を前記配線膜に接続するための第一の孔部を形成する工程と、前記フレキシブル基板を、光ファイバを挿入可能な第二の孔部を有する基材上に、当該第二の孔部を基準にして位置合わせをしながらフレキシブル基板を載置する工程と、前記第一の孔部を介して前記接続端子を前記配線膜に接合する工程と、前記光素子と前記フレキシブル基板との間にアンダーフィル材を充填する工程と、を含む光通信モジュールの製造方法である。これによれば、単純な工程で信頼性の高い光通信モジュールを製造することが可能である。
【００２３】
本発明の他の態様は、光素子の発光部又は受光部が形成された面の当該発光部又は当該受光部の周囲に複数の突起状の接続端子を設ける工程と、透光性樹脂膜と当該透光性樹脂膜の少なくとも片面に形成された配線膜とを含み構成されるフレキシブル基板の当該透光性樹脂膜に、前記配線膜が露出するように前記接続端子を前記配線膜に接続するための複数の第一の孔部を形成する工程と、前記フレキシブル基板を、光ファイバを挿入可能な第二の孔部を有する基材上に、当該第二の孔部を基準にして位置合わせをしながらフレキシブル基板を載置する工程と、前記透光性樹脂膜の前記複数の第一の孔部が形成された領域の中央付近にアンダーフィル材を配置する工程と、前記アンダーフィル材が配置された前記フレキシブル基板に前記光素子を前記受光部又は前記発光部が形成された面が下面となるようにして押し当て、前記アンダーフィル材を広げながら、前記孔部を介して前記接続端子を前記配線膜に接合する工程と、を含む光通信モジュールの製造方法である。
【００２４】
これによれば、アンダーフィル材を、透光性樹脂膜上であって光素子の発光部又は受光部に対応する位置に配置した後、光素子の接続端子を配線膜に接続することになるので、光素子の発光部又は受光部をより確実に封止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（第一の実施形態）
図１（Ａ）は、本実施形態に係る光部品の断面図を説明するための図であり、図１（Ｂ）は、光素子の発光部又は受光部が形成された面に備えられる接続端子の配置を説明するための図である。
【００２６】
図１（Ａ）に示すように、本実施形態の光部品５０は、光素子１１、光素子１１の発光部又は受光部１３が形成された面に備えられる突起状の接続端子１５、及びフレキシブル基板１７を含んで構成されている。
【００２７】
光素子１１は、フレキシブル基板１７上にフェイスダウン実装されており、発光部又は受光部１３がフレキシブル基板１７側を向くように設置されている。したがって、外部とのレーザ光の授受はフレキシブル基板１７を介して行われる。光素子１１としては、例えば、光部品５０が情報送信側に用いられる場合にはＶＣＳＥＬ（面発光レーザ）などの発光素子が用いられ、情報受信側に用いられる場合にはＰＤ等の受光素子が用いられる。以下、本実施形態では、光素子１１としてＶＣＳＥＬを用いた場合を例に採り説明する。
【００２８】
ＶＣＳＥＬ１１の発光部１３が形成された面（以下、発光面２９という）には、発光部１３の周囲に、発光面２９より突出した突起状の接続端子１５が備えられている。発光部１３の上面には、マイクロレンズ３７が形成されていてもよい。接続端子１５は、ＶＣＳＥＬ１１と後述するフレキシブル基板１７上に形成された配線膜１９、２３との電気的接続を図るものである。このような接続端子１５としては、突起状であれば特に限定されるものではなく、例えば、はんだバンプ、スタッドバンプ又はワイヤバンプなどが用いられる。また、接続端子１５の構成材料についても導電性を有し、光素子を支持し得る強度を有するものであれば特に限定するものではなく、例えばＡｕ（金）等が挙げられる。接続端子１５は、例えば、アノード電極３３及びカソード電極３５の上側に形成される。
【００２９】
フレキシブル基板１７は、光を透過可能な透光性樹脂膜２１と、透光性樹脂膜２１の少なくとも片面に形成される配線膜（第１配線膜１９）を含み構成されている。ここでは、透光性樹脂膜２１の両面に配線膜（第１配線膜１９及び第２配線膜２３）が形成された例について説明する。
【００３０】
透光性樹脂膜２１は、フレキシブル基板１７の基台（ベース）となるものであり、例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂等の光を透過可能な樹脂膜が挙げられる。可撓性を有し、取扱いが容易という観点からは、ポリイミド膜が好適に用いられる。
【００３１】
第１配線膜１９は、ランド部３１において接続端子１５を介して接続される光素子１１と、図示しない回路チップ等の電子部品との間の信号伝送を担うものであり、透光性樹脂膜２１の一方面に設けられている。このような第１配線膜１９は、例えば銅などの導電体を用いて所定の形状（配線パターン）に形成されている。
【００３２】
第２配線膜２３は、光素子１１と図示しない回路チップ等の電子機器との間の信号伝送を担うものであり、例えば銅などの導電体を用いて透光性樹脂膜２１の他方面に所定の形状（配線パターン）に形成されている。なお、光素子１１の高速動作に対応するためには、透光性樹脂膜２１、第１配線膜１９及び第２配線膜２３を含んで、高周波信号の伝送に適したマイクロストリップラインを構成することが好ましい。本実施形態では、上面側（ＶＣＳＥＬ１１側）に形成された第２配線膜２３がグランド（基準電位）となり、下面側（ＶＣＳＥＬ１１が設置されるのと反対側）に形成された第１配線膜１９が伝送路となる。
【００３３】
図２（Ａ）は、フレキシブル基板に形成される孔部の配置を説明するための図であり、図２（Ｂ）は、フレキシブル基板の孔部を説明するための断面図である。図２（Ａ）中、点線で囲まれた領域４１は、搭載されるＶＣＳＥＬ１１の大きさを示すものである。
【００３４】
フレキシブル基板１７の透光性樹脂膜２１には、ＶＣＳＥＬ１１に形成された接続端子１５と伝送路である第１配線膜１９との接続位置に対応する部位に、第１配線膜１９が露出するように孔部２５が設けられている。接続端子１５は、この孔部２５を介して第１配線膜１９に接続されることとなる。これにより、ＶＣＳＥＬ１１の発光面２９と当該光部品５０と光結合される導光部材（例：光ファイバ）との間隔を短くすることが可能となり、カップリングロスを低減することが可能となる。孔部２５の大きさは、第１配線膜１９にパターニングされた配線４３と接続端子１５との接続領域であるランド部３１よりも小さいことが好ましい。すなわち、ランド部３１により、孔部２５が完全に覆われていることが好ましい。これにより、後述するアンダーフィル材２７が、孔部２５とランド部３１の隙間から滲み出し、第１配線膜１９の裏面に付着することを回避することが可能となる。よって、アンダーフィル材２７が滲み出すことによる光部品５０と、光部品５０を搭載する部品との接合時における歪み等の不具合を低減することが可能となる。
【００３５】
次に、本実施形態の光部品５０の製造方法について説明する。図３は、光部品の製造工程を説明するための図である。
【００３６】
図３（Ａ）に示すように、チップ状のＶＣＳＥＬ１１の発光面２９に、発光面２９より突出する複数の突起状の接続端子１５を形成する。接続端子１５の配置は、図１（Ｂ）に示したものと同様とする。本実施形態では、接続端子１５として、ワイヤボンディング技術を用い、Ａｕなどの導電体（金属）を用いてスタッドバンプ１５を形成する。例えば、スタッドバンプ１５が形成されるべき位置にＡｕなどからなるパッドを設けておく。そして、Ａｕなどの導電性材料からなるワイヤをパッドに押し当てて超音波をかけうることによりワイヤとパッドとの界面で摩擦熱が発生し、ワイヤの先端が溶融してパッドに溶着する。その後、ワイヤを引きちぎることにより図３（Ａ）に示すようなスタッドバンプ１５を形成することができる。スタッドバンプ１５の高さは、透光性樹脂膜２１の厚みとほぼ同じか若しくは高く形成される。また、第２配線膜２３がＶＣＳＥＬ１１と接触する位置に形成されている場合には、透光性樹脂膜２１と第２配線膜２３との合計厚みとほぼ同じか若しくはそれよりも高く形成される。スタッドバンプ１５の高さは、必要に応じて適宜レベリング等により高さ調節を行ってもよい。
【００３７】
次に、図３（Ｂ）に示すように、ＶＣＳＥＬ１１の裏面を図示しない冶具にて真空吸着し、導電性ペースト５３を薄く均一に塗布したステージ（台）５１に、発光面２９を下にしてフェイスダウンで押し付け、スタッドバンプ１５に導電性ペースト５３を転写する。ここで、導電性ペースト５３としては、例えば熱硬化型又は光硬化型等の硬化型導電性ペーストが用いられる。本実施形態では、銀微粉末がエポキシ樹脂中に分散された銀ペーストを用いる。
【００３８】
次に、図３（Ｃ）に示すように、透光性樹脂膜２１（例：ポリイミド膜）の一方面に伝送路としての第１配線膜１９が、他方面にグランド電位としての第２配線膜２３が形成されたフレキシブル基板（ＦＰＣ）１７の透光性樹脂膜２１に、孔部２５を形成する。
孔部２５は、ＶＣＳＥＬ１１に形成されたスタッドバンプ１５と対応する位置に、スタッドバンプ１５との接合領域である第１配線膜１９のランド部３１よりも小さい径で形成される。孔部２５は、エッチング又はレーザ加工等により形成される。孔部２５を形成することにより露出した第１配線膜１９には、必要に応じてＮｉ及びＡｕめっきを施してもよい。
【００３９】
図３（Ｄ）に示すように、上記のように準備したフレキシブル基板１７に、孔部２５を介してＶＣＳＥＬ１１のスタッドバンプ１５を接合する。その後、例えば約１５０℃の温度で銀ペーストを硬化させる。
【００４０】
次に図３（Ｅ）に示すように、ＶＣＳＥＬ１１とフレキシブル基板１７の間隙にアンダーフィル材２７を注入（充填）して熱硬化させる。このようなアンダーフィル材２７としては、レーザ光を透過可能なものであれば特に限定されない。但し、光損失を低減させる観点からは、透光性樹脂膜２１と屈折率のほぼ等しいものが好ましい。アンダーフィル材２７としては、例えば、透明なエポキシ系熱硬化性樹脂などが挙げられる。
以上の工程により、光部品５０が得られる。
【００４１】
なお、上記ＶＣＳＥＬ１１に接続端子１５を形成し、導電性ペーストを転写する工程（図３（Ａ）及び図３（Ｂ））と、フレキシブル基板１７に孔部２５を設ける工程（図３（Ｃ）は、どちらを先に行ってもよく、また、同時に行ってもよい。
【００４２】
本実施形態によれば、フレキシブル基板１７の透光性樹脂膜２１に形成された孔部２５を介して、光素子１１の発光部又は受光部１３が形成された面２９（発光面又は受光面）に備えられた接続端子１５が、伝送路としての第１配線膜１９に接続される。よって、光部品５０を光ファイバ等の導光部材と光結合させる際に、光部品５０の発光面又は受光面２９をより導光部材側に近付けることが可能となり、発光面又は受光面２９と導光部材との間隔が短くなるので、カップリングロスをより減少させることが可能となる。これにより、位置合わせ精度も緩和されるので、より位置合わせが容易となる。特に、光部品５０を光ファイバ等の導光部材と直接結合する場合に効果的である。また、立体形状を有する製品に配線パターンを形成することは複雑な工程を要し困難だが、本実施形態の光部品５０を用いることにより、光通信モジュール、光通信装置、又は電子機器等を製造する際の複雑な作業が不要となり、作業工程を簡略化することが可能となるので、製造コストを低減することが可能となる。
【００４３】
なお、上記例においては、一のチップ状の光素子１１に対して、接続端子１５を形成する例について記載したが、これに限定されず、例えば、複数の光素子１１を含む一のウェハ（半導体基板）上で、所定位置に接続端子１５を形成した後、光素子１１をダイシング等によりチップ化してもよい。
【００４４】
また、フレキシブル基板１７の孔部２５を形成する工程についても同様で、一のフレキシブル基板に該当する配線パターンを複数有するフィルムを準備し、該当箇所に孔部２５を形成した後に、当該フィルムを切断し、孔部２５を備えたフレキシブル基板１７を得てもよい。
【００４５】
また、上記例では、接続端子１５の高さが透光性樹脂膜２１の高さよりも高い例について説明したが、図４に示すように、ＶＣＳＥＬ１１の発光面２９を透光性樹脂膜２１に密着させてもよい。これにより、ＶＣＳＥＬ１１全体を透光性樹脂膜２１により支持することが可能となるので、強度が向上する他、発光面２９を保護することも可能となる。
【００４６】
（第二の実施形態）
第一の実施形態では、光素子１１とフレキシブル基板１７との間に後からアンダーフィル材２７を注入する例について説明したが、予め、フレキシブル基板１７の透光性樹脂膜２１上の所定位置にアンダーフィル材２７を配置しておき、光素子１１の接合と同時にアンダーフィル材２７を密着させてもよい。
【００４７】
図５は、本発明の光部品の他の製造方法を説明するための図である。以下、特に第一の実施形態に係る製造方法と異なる点について説明する。
上記図３（Ａ）及び図３（Ｂ）の工程と同様にして、銀ペースト５３がスタッドバンプ１５に転写された光素子１１を準備する（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）。
【００４８】
図５（Ｃ）に示すように、フレキシブル基板１７を構成する透光性樹脂膜２１の孔部２５が形成された領域の中央付近にアンダーフィル材２７を配置する。アンダーフィル材の配置についてより詳しく説明する。図６は、透光性樹脂膜上のアンダーフィル材の配置位置を説明するための図であり、図６（Ａ）は上面図、図６（Ｂ）は断面図を示す。図６（Ａ）中、点線で囲う領域４１は搭載される光素子１１の位置を示すものであり、同図に示すように、アンダーフィル材２７は、光素子１１の中央部であって、発光部又は受光部１３が形成されている位置に対応する位置に配置される。このように配置することにより、後工程で接合する光素子１１の発光部又は受光部１３をより確実に封止することが可能となる。アンダーフィル材２７は、硬化前においては通常流動性を有するので、配置すると同時に徐々に周囲に広がっていく。しかし、孔部２５の周囲では孔部２５のエッジ部の接触角との関係で、孔部２５を避けて孔部２５が形成された以外の方向に先に選択的に広がっていく。したがって、後の工程で光素子１１を接続端子１５を介して接続する際にも、アンダーフィル材２７は孔部２５の周囲に先に広がっていくので、アンダーフィル材２７が孔部２５内に入り込み、孔部２５内に露出した第１配線膜１９に到達する前に、先に接続端子１５を第１配線膜１９に接触させることが可能となる。
【００４９】
次に、図５（Ｄ）に示すように、光素子１１の接続端子１５を孔部２５を介して孔部２５内に露出している第１配線膜１９に接続する。上述のように、光素子１１により、透光性樹脂膜２１上に配置されたアンダーフィル材２７は、周囲に押し広げられるが、接触角の関係で、孔部２５を避けて広がる。したがって、スタッドバンプ１５に転写された銀ペースト５３が孔部２５内で露出した第１配線膜１９に接続される。それと同時又はその後に、押し広げられた銀ペースト５３が孔部２５内に入り、銀ペースト５３の周囲に充填されることになる。その後、アンダーフィル材２７と銀ペースト５３を同時にベークし、熱硬化させることにより、光部品５０が得られる（図５（Ｅ）参照）。
【００５０】
本実施形態の製造方法によれば、アンダーフィル材２７を、透光性樹脂膜２１上の光素子１１の発光部又は受光部１３に対応する位置に配置した後、光素子１１の接続端子１５を第１配線膜１９に接続することになるので、光素子１１の発光部又は受光部１３をより確実に封止することが可能となる。これにより、より信頼性の高い光部品５０が得られる。
【００５１】
また、本実施形態によれば、アンダーフィル材２７と導電性ペーストとしての銀ペースト５３を同時に硬化させることが可能となるので、作業工程の一層の簡略化が図れる。
【００５２】
なお、接続端子１５の設置は、いわゆるフッリップチップボンディングにより行われ、上記例においては、スタッドバンプボンディングよる例を挙げた。しかし、これに限定されず、例えばはんだバンプによる接合、Ａｕ−Ａｕ加熱加圧接合、Ａｕ−Ｓｎ共晶接合など他の方法によってもよい。
【００５３】
（光通信モジュール）
本発明の光部品５０は、コネクタ等の光通信モジュールに好適に用いられる。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に、本発明の光部品を用いた光通信モジュールの一例を挙げる。
図７（Ａ）に示すように、光通信モジュールは、上記のような光部品５０と、光部品５０を支持する、光ファイバ５９を挿入可能な貫通孔５５を有する基材５１とを含み構成されていてもよい。
【００５４】
また、図７（Ｂ）に示すように、貫通孔５５内に、光部品５０を構成する光素子１１と光ファイバ５９との光結合を中継する光ファイバ片５７を備えていてもよい。
このような光通信モジュールは、例えば、貫通孔５５が形成された基材５１に、上記光部品５０を搭載することにより製造することができる。
【００５５】
また、貫通孔５５を備えた基材５１上に、フレキシブル基板１７を載置した後、光素子１１を搭載することにより製造してもよい。
基材５１は、光通信モジュールを構成する各要素を支持するものであり、光ファイバ５９を挿入可能な貫通孔５５を有する。基材５１は、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅等の導電性材料や、ガラス、樹脂、セラミックス等の非導電性材料など種々のものを用いて構成することができる。貫通孔５５は、例えばＮＣ加工機等により機械的に形成してもよい。また、樹脂を用いる場合には、射出成型により基材５１の外形を含め、所望の立体形状に一体成型することが可能である。
【００５６】
光ファイバ片５７は、光素子１１と光ファイバ５９との光結合を中継するものであり、例えば、光ファイバを切断することにより得られる。
本発明の光通信モジュールは、接続端子１５が透光性樹脂膜２１の孔部２５を介して接続されるので、光ファイバ５９又は光ファイバ片５７と光素子１１の発光面又は受光面２９との間隔を狭めることが可能となるので、光素子と光ファイバとの間でのカップリングロスを低減することが可能となり、信頼性の高い光通信モジュールを提供することが可能となる。特に、本発明の光部品は、このような光素子と光ファイバを直接結合させる場合に効果的である。
【００５７】
（光通信装置及び電子機器）
上記光部品又は光通信モジュールは、光通信装置（光トランシーバ）として好適に用いられる。ここで光通信装置（光トランシーバ）としては、例えば、パーソナルコンピュータやいわゆるＰＤＡ（携帯型情報端末装置）などが挙げられ、このような光通信装置は、光を伝送媒体として外部装置等との間で情報通信を行う各種電子機器等に用いることが可能である。また、光通信装置には、光信号の送信にかかる構成（発光素子等）と光信号の受信にかかる構成（受光素子等）の両方を含む装置のみならず、送信に係る構成のみを備える装置（いわゆる光送信モジュール）や受信にかかる構成のみを備える装置（いわゆる光受信モジュール）を含む。
【００５８】
また、本発明の光部品又は光通信モジュールは、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（携帯型情報端末）、電子手帳などの電子機器に好適に用いられる。ここで、電子機器とは、電子回路等を用いて一定の機能を実現する機器一般をいい、その構成を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１（Ａ）は、本実施形態に係る光部品の断面図を説明するための図であり、図１（Ｂ）は、光素子の発光部又は受光部が形成された面に備えられる接続端子の配置を説明するための図である。
【図２】図２（Ａ）は、フレキシブル基板に形成される孔部の配置を説明するための図であり、図２（Ｂ）は、フレキシブル基板の孔部を説明するための断面図である。
【図３】図３は、光部品の製造工程を説明するための図である。
【図４】図４は、光部品の他の例について説明するための図である。
【図５】図５は、本発明の光部品の他の製造方法を説明するための図である。
【図６】図６は、透光性樹脂膜上のアンダーフィル材の配置位置を説明するための図である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本発明の光部品を用いた光通信モジュールの一例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６０】
１１・・・光素子、１３・・・受光部又は発光部、１５・・・接続端子、１７・・・フレキシブル基板、１９・・・配線膜、２１・・・透光性樹脂膜、２３・・・配線膜、２５・・・孔部、２７・・・アンダーフィル材、２９・・・受光面又は発光面、３１・・・ランド部、３３・・・アノード電極、３５・・・カソード電極、３７・・・マイクロレンズ、４１・・・領域、４３・・・配線、５０・・・光部品、５１・・・基材、５３・・・導電性ペースト、５５・・・貫通孔、５７・・・光ファイバ片、５９・・・光ファイバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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