(57)【要約】【課題】  端子電極を基板側面に形成し、高密度化を図った表面実装型電子部品用基板の製造にかかる工程の増加をなくし、工数の増加にともなうコストアップが防止できる表面実装型電子部品用基板の製造方法を提供する。【解決手段】  露光ランプ１１と基板１との間にプリズムシート２１を配置し、プリズムシートの平坦面から出射される、プリズムの稜線方向に対して垂直方向に拡がる平行光により、基板１を露光する。このため、基板１の長孔３の内面における露光光の照射角を垂直方向に近づけることができる。したがって、フォトリソグラフィにより導電層をパターン化する際に、露光用の光源に対して基板１の傾斜角を調整する工程が不要となり、工数の増加にともなうコストアップが防止できる。【選択図】  図４
2005150483.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板、または絶縁板に導電層を予め形成した基板に、複数の長孔を平行に形成する工程と、
前記基板上および前記長孔の内面に導電層を同時に形成する工程と、
前記基板上および前記長孔の内面に形成した前記導電層の上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の上にフォトマスクを重ねた基板と露光用の光源との間に、プリズムの稜線方向を長孔の長手方向に配置し、前記露光用の光源により前記基板上および前記長孔の内面を同時に露光し、前記基板上に回路を形成するとともに、前記長孔の内面に複数の端子電極を形成する工程と、からなる表面実装型電子部品用基板の製造方法。
【請求項２】
絶縁性の基板、または絶縁板に導電層を予め形成した基板に、複数の長孔を平行に形成する工程と、
前記基板上および前記長孔の内面に導電層を同時に形成する工程と、
前記基板上および前記長孔の内面に形成した前記導電層の上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の上にフォトマスクを重ねた基板と露光用の光源との間に、複数枚の遮蔽板を長孔の長手方向に所定の間隔で並べた遮蔽部材を配置し、前記基板を前記露光用の光源に対して長孔の短手方向に相対的に移動させながら、前記露光用の光源により前記基板上および前記長孔の内面を同時に露光し、前記基板上に回路を形成するとともに、前記長孔の内面に複数の端子電極を形成する工程と、からなる表面実装型電子部品用基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の表面実装型電子部品用基板の製造方法により製造された表面実装型電子部品用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、回路基板に表面実装する表面実装型電子部品の一部を構成する表面実装型電子部品用基板の製造方法およびこの方法により製造された表面実装型電子部品用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装型電子部品用基板の回路パターンを高密度化し、小型化する１つの手法として、基板の側面に複数の端子電極を形成することが提案されている（特許文献１、２参照）。以下、この端子電極を側面に形成した表面実装型電子部品用基板の製造方法について簡単に説明する。
【０００３】
まず、絶縁性の基板、または絶縁板に導電層を予め形成した基板に互いに平行な複数の長孔を形成し、その後基板全体に対して銅の無電解メッキおよび電解メッキを行い、基板上および長孔の内面に銅の導電層を同時に形成する。そして、フォトリソグラフィにより銅の導電層をパターン化する。このフォトリソグラフィによる導電層のパターン化では、基板の表裏面、および長孔の内面にエッチングレジスト膜を電着法により塗布し、この基板の表裏面にフォトマスクを重ね、基板の表面側、および裏面側に配置した露光用の光源で露光する。このとき、特許文献１で示されているように、基板の表裏面に対して垂直方向の露光光による露光では、長孔の内面の中央部における露光が十分に行えず、最終的に基板側面に形成される端子電極が、基板表面近傍と側面中央部とで略同じ幅にならない。これに対して、特許文献２では、露光用の光源に対して基板を傾斜させて、長孔の内面に対する露光光の照射角を垂直方向に近づけており、長孔の内面の中央部における露光が十分に行え、長孔の内面においても比較的鮮明なマスクパターンの像が投影でき、最終的に基板側面に形成される端子電極が基板表面近傍と側面中央部とで略同じ幅になる。
【０００４】
上記の露光工程が完了すると、エッチングレジスト膜を現像してマスクパターン化した後、エッチングを行い、基板表裏面、および長孔の内面にパターンを形成する。
【特許文献１】特開平５−２２６７９８号公報
【特許文献２】特開平９−１８６４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２で示されている方法では、フォトリソグラフィにより銅の導電層をパターン化する際に、長孔の内面においても比較的鮮明なマスクパターンの像を投影するために、上述したように露光用の光源に対して基板の傾斜角を調整しなければならない。言い換えれば、フォトリソグラフィにより導電層をパターン化する工程に、露光用の光源に対して基板の傾斜角を調整する工程が追加される。このため、工数が増加し、工数の増加にともなうコストアップという問題があった。
【０００６】
また、この方法では、長孔の長手方向の両側面に電極を形成する場合、一方の側面を露光した後、他方の側面を露光するために露光用の光源に対する基板の傾斜を左右反転しなければならず、長孔の長手方向の両側面に電極を形成する場合、すなわち表面実装型電子部品用基板の対向する両側面に電極を形成する場合、工数がさらに増加するという問題があった。
【０００７】
この発明の目的は、端子電極を基板側面に形成し、高密度化を図った表面実装型電子部品用基板の製造にかかる工程の増加をなくし、工数の増加にともなうコストアップが防止できる表面実装型電子部品用基板の製造方法、およびこの製造方法により製造され、基板側面に形成される端子電極が基板表面近傍と側面中央部とで略同じ幅である表面実装型電子部品用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、上記目的を達成するために以下の工程により、表面実装型電子部品用基板を製造する。
【０００９】
（１）絶縁性の基板、または絶縁板に導電層を予め形成した基板に、複数の長孔を平行に形成する工程と、
前記基板上および前記長孔の内面に導電層を同時に形成する工程と、
前記基板上および前記長孔の内面に形成した前記導電層の上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の上にフォトマスクを重ねた基板と露光用の光源との間に、プリズムの稜線方向を長孔の長手方向に配置し、前記露光用の光源により前記基板上および前記長孔の内面を同時に露光し、前記基板上に回路を形成するとともに、前記長孔の内面に複数の端子電極を形成する工程と、からなる。
【００１０】
この表面実装型電子部品用基板の製造方法では、基板の導電層をパターン化する際に、露光用の光源と基板との間にプリズムシートを配置し、このプリズムシートを透過した露光光により基板を露光する。プリズムシートは、プリズムの稜線方向が平行に形成された複数の長孔の長手方向である。プリズムシートからは、プリズムの稜線方向に対して垂直方向に拡がる平行光が出射される。基板は、この平行光により露光されるので、露光用の光源に対して基板を傾斜させなくても、長孔の内面における露光光の照射角を垂直方向に近づけることができる。したがって、導電層をパターン化する工程に、露光用の光源に対して基板の傾斜角を調整する工程が不要となり、工数の増加にともなうコストアップが防止できる。
【００１１】
また、長孔の長手方向の両側面を同時に露光することができるので、対向する両側面に電極を形成した表面実装型電子部品用基板の製造においても、工数の増加にともなうコストアップが防止できる。
【００１２】
（２）絶縁性の基板、または絶縁板に導電層を予め形成した基板に、複数の長孔を平行に形成する工程と、
前記基板上および前記長孔の内面に導電層を同時に形成する工程と、
前記基板上および前記長孔の内面に形成した前記導電層の上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜の上にフォトマスクを重ねた基板と露光用の光源との間に、複数枚の遮蔽板を長孔の長手方向に所定の間隔で並べた遮蔽部材を配置し、前記基板を前記露光用の光源に対して長孔の短手方向に相対的に移動させながら、前記露光用の光源により前記基板上および前記長孔の内面を同時に露光し、前記基板上に回路を形成するとともに、前記長孔の内面に複数の端子電極を形成する工程と、からなる。
【００１３】
この製造方法では、基板の導電層をパターン化する際に、露光用の光源と基板との間に遮蔽部材を配置し、この遮蔽部材を通過した露光光により基板を露光する。遮蔽部材は平行に形成された複数の長孔の長手方向に遮蔽板を所定間隔で並べたものである。遮蔽部材を通過する露光光は、遮蔽部材が並べられた方向に対して垂直な方向に拡がる露光光である。言い換えれば、遮蔽部材は、遮蔽部材が並べられた方向に対して垂直でない方向に拡がる成分の露光光をカットする。遮蔽部材を通過した光は、拡散光であり、露光用の光源に対する位置によっては、基板に対する照射角が異なるが、露光時においては基板を露光用の光源に対して長孔の短手方向に移動させるので、露光用の光源に対して基板を傾斜させなくても、各長孔の内面を均一に露光できる。したがって、上記（１）と同様に導電層をパターン化する工程に、露光用の光源に対して基板の傾斜角を調整する工程が不要となり、工数の増加にともなうコストアップが防止できる。また、長孔の長手方向の両側面を同時に露光することができるので、対向する両側面に電極を形成した表面実装型電子部品用基板の製造においても、工数の増加にともなうコストアップが防止できる。
【００１４】
また、上記（１）、（２）に記載の方法により、基板側面に形成される端子電極が基板表面近傍と側面中央部とで略同じ幅である表面実装型電子部品用基板を製造でき、信頼性の高い表面実装型電子部品用基板が得られる。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、端子電極を基板側面に形成し、高密度化を図った表面実装型電子部品用基板の製造工程において、導電層をパターン化する際に、露光用の光源に対して基板の傾斜角を調整する必要がないので、製造工程の簡略化が図れ、製造コストを低減できる。また、長孔の長手方向の両側面を同時に露光することができるので、対向する両側面に電極を形成した表面実装型電子部品用基板の製造においても、工数の増加にともなうコストアップが防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１（Ａ）は、この発明にかかる表面実装型電子部品用基板の製造方法により製造される表面実装型電子部品用基板を示す図であり、図１（Ｂ）はこの表面実装型電子部品用基板の上面図であり、図１（Ｃ）は基板から分離した表面実装型電子部品用基板を示す図である。ここでは、図１に示すように、１枚の基板１から５枚の表面実装型電子部品用基板２を製造する場合を例にして説明する。この実施形態の製造方法により製造される表面実装型電子部品用基板２は矩形状であり、その４辺のそれぞれの側面に電極４を形成するための長孔３（３ａ、３ｂ）が形成されている。長孔３ａは互いに平行に形成されており、長孔３ｂも互いに平行に形成されている。長孔３ａと長孔３ｂとは直交する向きに形成されている。図１（Ａ）、（Ｂ）に示す状態は、表面実装型電子部品用基板２が４角で基板１につながっている。この４角を切断することにより、各表面実装型電子部品用基板２を基板１から分離する。表面実装型電子部品用基板２には、表面にチップ部品マウント用のボンディングエリアを含む回路が形成され、各側面（長孔３の内面）に電極４が形成されている。
【００１７】
この表面実装型電子部品用基板２の表面に図示していないチップ部品をマウントし、このチップ部品をワイアボンディング等で表面に形成した回路に接続し、モールド樹脂で封止することにより、表面実装型電子部品を製造する。
【００１８】
次に、この表面実装型電子部品用基板２の製造方法について説明する。まず、絶縁板の両面に導電層である銅箔を積層した銅張積層板（基板１）を選択する。基板１を選択すると、この基板にＮＣボール盤またはＮＣルーターなどで、図２に示すように複数の長孔３（３ａ、３ｂ）を形成する。長孔３ａは互いに平行に形成し、長孔３ｂは互いに平行に形成する。長孔３ａと長孔３ｂとは、直交する向きに形成する。対向する２つの長孔３ａと、この２つの長孔３ａの間に位置し、対向する２つの長孔３ｂとで囲まれた部分が、１つの表面実装型電子部品用基板２になり、その４角が基板１につながっており、基板１から分離していない。また、長孔３の短手方向の長さは、基板１の厚さ以上にするのが望ましい。
【００１９】
基板１に長孔３を形成すると、基板１全体を銅の無電解メッキおよび電解メッキを行い、図３（Ａ）に示すように、基板１の表裏面および長孔３の内面に銅の導電層５を形成する。図３は、基板１の断面図である。そして、フォトリソグラフィによりこの導電層５をパターン化する。具体的には、図３（Ｂ）に示すように、基板１の表裏面および長孔３の内面にエッチングレジスト膜６を電着法により塗布する。次に、基板１の両面に図示していないフォトマスクを重ねる。基板１の表面に重ねるフォトマスクは、面実装型電子部品用基板２の表面に形成する回路パターンのマスクであり、基板１の裏面に重ねるフォトマスクは、面実装型電子部品用基板２の裏面に形成する回路パターンのマスクである。また、長孔３ａに重なる部分は表面実装型電子部品用基板２の側面に形成する電極４に応じたパターンであり、長孔３ｂに重なる部分は長孔３ｂ内への露光光の入射を阻止するパターン（長孔３ｂを覆うパターン）である。
【００２０】
表裏面にフォトマスクを重ねた基板１を、表面側、および裏面側から同時に露光する。図４（Ａ）は、基板を露光する露光装置の概略の構成を示す図である。図４（Ａ）において、１１は表面露光ランプであり、１２は裏面露光ランプである。表面露光ランプ１１、および裏面露光ランプ１２は、紙面に対して垂直方向に延びる、円筒状のランプである。また、１３は表面側ミラーであり、１４は裏面側ミラーである。表面側ミラー１３は、表面露光ランプ１１から発せられた露光光を基板１に対して略垂直方向に反射するミラーであり、裏面側ミラー１４は、裏面露光ランプ１２から発せられた露光光を基板１に対して略垂直方向に反射するミラーである。また、２１は表面側プリズムシートであり、２２は裏面側プリズムシートである。
【００２１】
図４（Ａ）に示すように、露光する基板１は、表面側プリズムシート２１と裏面側プリズムシート２２との間に設けた図示していないガラステーブルに載置される。表面側プリズムシート２１は、プリズム面が表面露光ランプ１１に対向し、平坦面が基板１の表面に対向する配置であり、裏面側プリズムシート２２は、プリズム面が裏面露光ランプ１２に対向し、平坦面が基板１の裏面に対向する配置である。また、表面側プリズムシート２１、および裏面側プリズムシート２２は、プリズムの稜線方向が紙面に対して垂直な方向である。表面側プリズムシート２１、裏面側プリズムシート２２、および基板１は、略平行な位置関係で、且つ基板１の長孔３ａの長手方向がプリズムの稜線方向になるようにガラステーブルに載置される。さらに、表面側プリズムシート２１、および裏面側プリズムシート２２のプリズムは、その断面形状が頂角９０度の直角二等辺三角形であり、プリズムの稜線方向に垂直な方向（図４（Ａ）における左右方向）に拡がる平行光を平坦面から出射する。基板１の表裏面における露光光の照射角度は４５度である。
【００２２】
したがって、基板１は、図４（Ｂ）に示すように、表裏面および長手方向が稜線方向である長孔３ａの長手方向の両内面が同時にフォトマスクを通して露光される。一方、長手方向が稜線方向に対して直交する方向である長孔３ｂについては、フォトマスクにより露光光の入射が阻止されているので、内面が露光されることない。一方、長手方向が稜線方向である長孔３ａの内面に対する露光光の照射角が４５度であるので、長孔３ａの内面にも比較的鮮明なマスクパターンの像が投影される。
【００２３】
なお、ここでは、表面側プリズムシート２１は、平坦面が基板１の表面に対向する向きに配置するとしたが、平坦面が表面露光ランプ１１に対向する向きに配置してもよいし、同様に表面側プリズムシート２１も平坦面が裏面露光ランプ１２に対向する向きに配置してもよい。
【００２４】
次に、基板１の表裏面に重ねているフォトマスクを、長孔３ｂに重なる部分が表面実装型電子部品用基板２の側面に形成する電極４に応じたパターンで、その他の部分が露光を阻止するパターンであるフォトマスクに交換する。そして、基板１を９０度回転させて、先の露光工程において長手方向がプリズムの稜線方向に直交する方向であった長孔３ｂの長手方向を稜線方向にする。その後、基板１を再度露光する。これにより、長孔３ｂの両内面にも比較的鮮明なマスクパターンの像が投影される。
【００２５】
なお、上記の露光工程において、基板１の表裏面には、チップ部品マウント用のボンディングエリアを含む回路形成のためのマスクパターンの像が投影されている。
【００２６】
また、対向する２つの側面にのみ端子電極４を形成し、残りの２つの側面に端子電極４を形成しない、表面実装型電子部品用基板２を製造する場合には、上記２度目の露光工程は不要である。また、上記説明における最初の露光工程と、２度目の露光工程とは、その順番が逆であってもよい。
【００２７】
上記の露光工程が完了すると、エッチングレジスト膜６を現像することによって、図３（Ｃ）に示すように、基板１の表裏面、および長孔３ａ、３ｂの両内面のエッチングレジスト膜６を、上記露光工程で投影したマスクパターンの像にパターン化する。その後、導電層５をエッチングし、エッチングレジスト膜６を剥離することによって、図３（Ｄ）に示すように基板１の表面にチップ部品マウント用のボンディングエリアを含む回路パターンを形成するとともに、長孔３ａ、３ｂの長手方向の両内面に端子電極４を形成する。
【００２８】
基板１の裏面側には、例えば長孔３ａ、３ｂの長手方向の内面に形成された電極から続く端子電極が形成される。以上の工程により表面実装型電子部品用基板２が製造される。ここで、必要に応じてソルダーレジストインキの塗布および金メッキなどの処理を施す。
この表面実装型電子部品用基板２を用いて表面実装型電子部品を製造する場合、表面実装型電子部品用基板２にチップ部品をダイボンディングし、ワイアーによるワイアーボンディング等を行い、その後モールド樹脂によりチップ部品の樹脂封止を行う。そして、表面実装型電子部品用基板２の４角を切断し、基板１から分離することによって個別の表面実装型電子部品を得る。
【００２９】
このように、端子電極４を基板側面に形成し、高密度化を図った表面実装型電子部品用基板２の製造工程において、露光用の光源（表面露光ランプ１１、裏面露光ランプ１２）との間にプリズムシート（表面側プリズムシート２１、裏面側プリズムシート２２）を配置し、プリズムの稜線方向に対して垂直方向に拡がる平行光により基板１を露光するので、露光用の光源に対して基板１を傾斜させなくても、長孔３ａ、３ｂの内面における露光光の照射角を垂直方向に近づけることができる。したがって、フォトリソグラフィにより導電層をパターン化する工程に、従来必要であった露光用の光源に対して基板の傾斜角を調整する工程が不要となり、工数の増加にともなうコストアップが防止できる。
【００３０】
また、長孔３ａ、３ｂの長手方向の両側面を同時に露光することができるので、対向する両側面に電極を形成した表面実装型電子部品用基板２の製造においても、工数の増加にともなうコストアップが防止できる。さらに、基板側面に形成される端子電極が基板表面近傍と側面中央部とで略同じ幅である表面実装型電子部品用基板を製造でき、信頼性の高い表面実装型電子部品用基板が得られる。
【００３１】
また、上記実施形態における、表面側プリズムシート２１、および裏面側プリズムシート２２を、それぞれ図５に示す遮蔽部材３０に置き換えた露光装置による露光工程でも、上述の表面実装型電子部品用基板２を製造することもできる。また、表面側ミラー１３は、表面露光ランプ１１から発せられた露光光を基板１に対して傾斜した方向に反射する半円状のミラーであり、裏面側ミラー１４は、裏面露光ランプ１２から発せられた露光光を基板１に対して傾斜した方向に反射する半円状のミラーである。
【００３２】
なお、露光工程以外の工程は、上記実施形態で説明した工程と同じであり、ここでは露光工程についてのみ説明する。
【００３３】
図５に示す遮蔽部材３０は、複数枚の遮蔽板３１を数ｍｍ（５〜６ｍｍ）間隔で、略平行に並べたものである。この遮蔽板３１は、板圧が約０．５ｍｍであり、高さが５〜６ｍｍの板材であり、その表面に光吸収膜をコーティングしている。遮蔽部材３０は、図６に示すように、基板１と表面露光ランプ１１との間、および基板１と裏面露光ランプ１２との間にそれぞれ配置される。図６において、遮蔽部材３０は遮蔽板３１が並べられた向きが紙面に対して垂直な方向になるように配置されている。
【００３４】
また、基板１は、長孔３ａの長手方向が遮蔽板３１を並べた方向になるようにガラステーブルに載置する。また、基板１と遮蔽部材３０は略平行である。基板１の最初の露光工程では、長手方向が遮蔽板３１を並べた方向である長孔３ａの短手方向に基板１（または表面露光ランプ１１、裏面露光ランプ１２）を移動させながら露光する。このとき、基板の表裏面には、上述したプリズムシート２１、２２を用いたときと同様に、基板１の表面に重ねるフォトマスクは、面実装型電子部品用基板２の表面に形成する回路パターンのマスクであり、基板１の裏面に重ねるフォトマスクは、面実装型電子部品用基板２の裏面に形成する回路パターンのマスクである。また、長孔３ａに重なる部分は表面実装型電子部品用基板２の側面に形成する電極４に応じたパターンであり、長孔３ｂに重なる部分は長孔３ｂ内への露光光の入射を阻止するパターン（長孔３ｂを覆うパターン）である。
【００３５】
表面露光ランプ１１、および裏面露光ランプ１２から発せられる露光光は拡散光である。基板１には、遮蔽部材３０を通過した露光光が照射される。遮蔽部材３０は、遮蔽板３１を並べた方向（紙面に対して垂直な方向）に傾斜している露光光をカットする。したがって、基板１に照射される露光光は、遮蔽板３１が並べられている方向に傾斜していない露光光である。
【００３６】
露光工程においては、上述のように長手方向が遮蔽板３１を並べた方向である長孔３ａの短手方向に基板１（または表面露光ランプ１１、裏面露光ランプ１２）を移動させながら露光する。このため、長手方向が遮蔽板３１を並べた方向である長孔３ａの両内面が同時にフォトマスクを通して露光される。このとき、基板１に照射される露光光は拡散光であるので、基板１と表面露光ランプ１１および裏面露光ランプ１２との相対的な位置関係により、長孔３ａの内面における露光光の照射角度が変化するが、基板１（または表面露光ランプ１１、裏面露光ランプ１２）を移動させながら露光するので、平行に形成されている複数の長孔３ａの内面に対する露光を略均一にできるとともに、長手方向が遮蔽板３１を並べた方向である長孔３ａの内面に比較的鮮明なマスクパターンの像を投影できる。また、遮蔽部材３０を通過した光は拡散光であるので、長孔３ａ、３ｂの内面における露光光の照射角を垂直方向に近づけるために、基板１を傾ける必要はない。
【００３７】
なお、長手方向が遮蔽板３１を並べた方向に対して直交する方向である長孔３ｂについては、その内面は露光されない。
【００３８】
次に、基板１の表裏面に重ねているフォトマスクを、長孔３ｂに重なる部分が表面実装型電子部品用基板２の側面に形成する電極４に応じたパターンで、その他の部分が露光を阻止するパターンであるフォトマスクに交換する。そして、基板１を９０度回転させて、先の露光工程において長手方向が遮蔽板３１を並べた方向に対して直交する方向であった長孔３ｂの長手方向を遮蔽板３１を並べた方向にする。その後、基板１を再度露光する。これにより、長孔３ｂ（または３ａ）の両内面にも比較的鮮明なマスクパターンの像が投影される。
【００３９】
このように、表面側プリズムシート２１、および裏面側プリズムシート２２に換えて、遮蔽部材３０を用いても、フォトリソグラフィにより導電層をパターン化する際に、従来必要であった露光用の光源に対して基板の傾斜角を調整する工程が不要となり、工数の増加にともなうコストアップが防止できる。
【００４０】
また、長孔３ａ、３ｂの長手方向の両側面を同時に露光することができるので、対向する両側面に電極を形成した表面実装型電子部品用基板２の製造においても、工数の増加にともなうコストアップが防止できる。さらに、基板側面に形成される端子電極が基板表面近傍と側面中央部とで略同じ幅である表面実装型電子部品用基板を製造でき、信頼性の高い表面実装型電子部品用基板が得られる。
【００４１】
なお、上記実施形態では、銅張積層板を出発材料としが、導電体層を有さない絶縁性基板を出発材料としても同様に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】この発明にかかる表面実装型電子部品用基板の製造方法により製造される表面実装型電子部品用基板を示す図である。
【図２】この発明にかかる表面実装型電子部品用基板の製造方法の工程を説明する図である。
【図３】この発明にかかる表面実装型電子部品用基板の製造方法の工程を説明する図である。
【図４】この発明の表面実装型電子部品用基板の製造方法における基板の露光工程を説明する図である。
【図５】この発明の表面実装型電子部品用基板の製造方法で使用する遮蔽部材を示す図である。
【図６】この発明の表面実装型電子部品用基板の別の製造方法における基板の露光工程を説明する図である。
【符号の説明】
【００４３】
１−基板
２−表面実装型電子部品用基板
３（３ａ、３ｂ）−長孔
４−電極
１１−表面露光ランプ
１２−裏面露光ランプ
２１−表面側プリズムシート
２２−裏面側プリズムシート
３０−遮蔽部材
３１−遮蔽板
【図１】
2005150483.tif 000003
【図２】
2005150483.tif 000004
【図３】
2005150483.tif 000005
【図４】
2005150483.tif 000006
【図５】
2005150483.tif 000007
【図６】
2005150483.tif 000008