(57)【要約】【課題】  内部電極層の薄膜化を達成するとともに、無電解めっきと比べてコスト低下を図ることができ、且つ電解めっき法の場合に必要な剥離性の改善が、容易な設備・工程で達成することのできる積層型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  素体からなる層と内部電極層との積層体からなる積層型電子部品の製造方法である。導電性を有した支持体をめっき液中に投入し、前記支持体への電解めっきを施し前記支持体の表面にめっき材からなる剥離層を形成する。その後、剥離層の形成時より電流密度を低く設定して内部電極層を前記剥離層の上層に形成し、この内部電極層を前記剥離層を境界とした剥離により前記素体表面に移動させ、前記内部電極層が搭載された前記素体を積層することで前記積層体を形成する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体からなる層と内部電極層との積層体からなる積層型電子部品の製造方法であって、導電性を有した支持体をめっき液中に投入し、前記支持体への電解めっきを施し前記支持体の表面にめっき材からなる剥離層を形成した後、当該剥離層の形成時より電流密度を低く設定して内部電極層を前記剥離層の上層に形成し、この内部電極層を前記剥離層を境界とした剥離により前記素体表面に移動させ、前記内部電極層が搭載された前記素体を積層することで前記積層体を形成することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記支持体の表面に前記内部電極のパターンに相当するマスクを形成し、このマスクの開口から露出する前記支持体の表面に前記内部電極層を形成することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記素体表面に前記内部電極層を移動させる前に、前記内部電極層に付着する前記剥離層を除去する洗浄工程を備えていることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品の製造方法に係り、特に薄層化を図るようにした積層型セラミックコンデンサや積層型バリスタ、あるいはチップ型の抵抗やコイルなどに好適な積層型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層型セラミックコンデンサや積層型バリスタ、あるいはチップ型の抵抗やコイルに代表される積層型電子部品は、実装対象となる基板ならびに電子機器などの小型化に伴い、実装面積の縮小化や、実装高さの低減が要求されている。また一層の特性向上のために更なる多層化も要求されている。そしてこれらの要求を達成するため、前記積層型電子部品の内部電極においても更なる薄型化が種々検討されている。
【０００３】
ところで従来、積層型電子部品における内部電極は、導電性ペーストをグリーンシート上にスクリーン印刷（スキージ）を行うことで形成されてきた。しかし導電性ペーストを用いた従来の厚膜方式では、内部電極の厚さがペースト内の金属粒子の粒径に依存するため、内部電極の薄型化は困難であった。
【０００４】
このため導電性ペーストを用いた従来の厚膜方式とは異なり、前記内部電極をめっきによって形成する方法が知られている。
【０００５】
すなわちめっきを用いた方式では、キャリアフィルム上に、少なくとも１層の無電解めっき方法に基づくめっき皮膜よりなる金属膜電極パターンを形成し、これをグリーンシートに転写して積層体を形成するものが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１２５５５６号公報（［請求項１］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし上述しためっきを用いた方式では、以下に示すような問題点があった。
【０００８】
すなわち同方式では、内部電極層の形成に無電解めっきを用いているので、その還元剤としてリンやボロンが使用される。このためめっき層の内部にリンやボロンが不純物として取り込まれてしまい、これら不純物によって焼成工程の後、無電解めっき層の硬度が増し、内部応力によって部品本体に割れ等が生じるおそれがあった。
【０００９】
また無電解めっきに用いるめっき液は、めっき槽中に不足した量を継ぎ足し補充していけばよいという性質のものではなく、所定の回数だけ使用したら液の組成がめっきの条件に適合しなくなってしまうので定期的にめっき液の交換が必要であった。このため電気めっきと比較してランニングコストが高騰してしまうという問題もあった。
一方、電解めっきを用いた方法では、導電性の支持体上にめっき膜を形成した後、これをグリーンシートに転写するため、支持体との剥離性を良くするための工夫が必要となる。
【００１０】
本発明は、上記従来の問題点に着目し、内部電極層の薄膜化を達成するとともに、無電解めっきと比べてコスト低下を図ることができ、且つ電解めっき法の場合に必要な剥離性の改善が、容易な設備・工程で達成することができる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、導電性を有した支持体の表面に電解めっきで内部電極層に相当するパターンを形成した後、このパターンを前記支持体から素体の表面に移動させ、前記パターンとなる内部電極層が搭載された素体を積層させていけば、無電解めっきを用いずとも積層体を形成することができるという知見に基づいてなされたものである。
【００１２】
すなわち本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、素体からなる層と内部電極層との積層体からなる積層型電子部品の製造方法であって、導電性を有した支持体をめっき液中に投入し、前記支持体への電解めっきを施し前記支持体の表面にめっき材からなる剥離層を形成した後、当該剥離層の形成時より電流密度を低く設定して内部電極層を前記剥離層の上層に形成し、この内部電極層を前記剥離層を境界とした剥離により前記素体表面に移動させ、前記内部電極層が搭載された前記素体を積層する手順とした。
なお前記支持体の表面に前記内部電極のパターンに相当するマスクを形成し、このマスクの開口から露出する前記支持体の表面に前記内部電極層を形成するような手順としてもよく、さらに前記素体表面に前記内部電極層を移動させる前に、前記内部電極層に付着する前記剥離層を除去する洗浄工程を備えていることが望ましい。
【００１３】
上記構成によれば、転写用基板が導電性を有しているので無電解めっきを用いずとも前記転写用基板上に内部電極層を形成することが可能になる。このため内部電極層の内部には、無電解めっきを施す際に残留するリンやボロンといった不純物が存在せず、積層体を形成した後、当該積層体を焼成工程に投入しても、内部電極層の硬度が増し、これが原因でデラミネーションやクラック、あるいは内部電極の途切れといった現象が生じるのを防止することができる。
【００１４】
また導電性を有した支持体に内部電極層を直に析出させると前記支持体と内部電極層とが強固に密着するので、前記内部電極層を形成した後、この内部電極層を支持体から剥離させ素体側に移動させるのは困難である。このため本発明においては内部電極層の下層側、すなわち内部電極層と支持体との間に、支持体から内部電極層を容易に剥離させるための剥離層を形成する。なおこの剥離層は内部電極層の形成手順と同様であるが、前記内部電極層を形成するための印加電圧よりも剥離層を形成するための印加電圧は高く設定されている。そして剥離層を形成する際は印加電圧を高く設定したことから、剥離層は内部電極層に比べ密度が疎の状態になり脆くなる。このため内部電極層を素体側に移動させる際、前記剥離層が積極的に破壊され、内部電極層は損傷することなく素体側に移動させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明によれば、素体からなる層と内部電極層との積層体からなる積層型電子部品の製造方法であって、導電性を有した支持体をめっき液中に投入し、前記支持体への電解めっきを施し前記支持体の表面にめっき材からなる剥離層を形成した後、当該剥離層の形成時より電流密度を低く設定して内部電極層を前記剥離層の上層に形成し、この内部電極層を前記剥離層を境界とした剥離により前記素体表面に移動させ、前記内部電極層が搭載された前記素体を積層することで前記積層体を形成したので、内部電極層の薄膜化が達成されるとともに、無電解めっきと比べてコスト低下を図ることができ、且つ電解めっき法の場合に必要な剥離性の改善が、容易な設備・工程で達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に本発明に係る積層型電子部品の製造方法に好適な具体的実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本実施の形態に係る積層型電子部品となる積層型セラミックコンデンサの構造を示す略断面図である。同図に示すように、本実施の形態に係る積層型セラミックコンデンサ１０は、セラミックを主体とした素体となる誘電層１２と、内部電極層１４とを交互に複数積層させた形態となっている。そしてこれら誘電層１２と内部電極層１４からなる積層体の側部には前記内部電極１４と電気的導通をなす外部電極１６が形成されている。
【００１８】
そしてこのような形態からなる積層型セラミックコンデンサ１０は、前記誘電層１２と、前記内部電極層１４とを交互に積層させた後、これらを圧着工程および焼成工程に投入することで形成される。
【００１９】
ここで本実施の形態に係る積層型セラミックコンデンサ１０では、前記内部電極層１４を電解めっきで形成したので、従来の導電ペーストを用いた内部電極層の様に、金属粒子の粒子径以下の厚みは製造できないといった障害はなく、内部電極層１４の薄膜化を一層促進させることが可能になる。また内部電極層１４は電解めっきのみで形成されるので、無電解めっきと比べてコスト低下を図ることができ（無電解めっきに用いるめっき液を定期的に交換する必要が無くなり、ランニングコストを低減させることが可能になる）、さらに電解めっき法の場合に必要な剥離性の改善が、容易な設備・工程で達成することができる。
【００２０】
このように構成された積層型セラミックコンデンサ１０の製造手順を以下に説明する。
【００２１】
図２は、積層型セラミックコンデンサの内部電極層を形成する手順を示す工程説明図である。
【００２２】
内部電極層１４を形成するには、まず同図（１）に示すように導電性を有した支持体となるチタン製基板１８にマスキングを施し、チタン製基板１８の表面に内部電極層１４に相当する開口を形成しておく。そして内部電極層１４に相当する開口を形成した後は、前記チタン製基板１８をニッケルめっき液２０が（以下、単にめっき液２０と称す）満たされためっき槽２２内に投入するとともに、チタン製基板１８を片側電極として電圧を印加し、電解めっきを行う。この状態を同図（１）に示す。
【００２３】
ところでチタン製基板１８の表面に内部電極層１４を形成する前工程として、前記チタン製基板１８の表面に剥離層１９を形成する。この剥離層１９は、内部電極層１４に比べ電解めっきによる析出速度を速めたものとなっている。なお電解めっきによる析出速度の調整は、電解めっき液の温度や、チタン製基板１８に印加される電圧、電解めっき液の濃度、あるいはこれらの組み合わせによって達成されるが、本実施の形態では、（印加電圧を変動することで）電流密度を調整し電解めっきの析出速度を調整するようにした。このように電流密度を調整すれば、剥離層１９と内部電極層１４といった析出速度の異なるめっき層を電流値の管理だけで容易に形成することが可能になる。なお発明者による種々の実験、検討によれば、剥離層１９を形成するときの電流密度を、内部電極層１４を形成するときの電流密度に対して高く、さらに詳細にはこれら前記電流密度の密度差を１．５倍以上に設定することが望ましいことが確認されている。
【００２４】
剥離層１９をチタン製基板１８の表面に形成した後は、上述したように当該チタン製基板１８をめっき液２０に浸漬させたまま印加電圧を降下させ、内部電極層１４を形成する際の電流値に設定すればよい。すなわち同図（１）のＡ部拡大図である同図（２）に示すように、チタン製基板１８をめっき液１９に浸漬させた後、陽極と陰極（チタン製基板１８側）との間に流れる電流値をＡ1に設定するとともに、この状態をＴ1秒だけ継続し、チタン製基板１８の表面にまず剥離層１９を形成する。そして時間Ｔ1秒が経過した後は、陽極と陰極との間を流れる電流値をＡ1からＡ2に下げ、所定の時間を経過させ内部電極層１４を剥離層１９の上層側に形成する。このような手順を行えば、同図（３）に示すようにチタン製基板１８の表面に疎である剥離層１９と、密である内部電極層１４とを形成することができる。
【００２５】
このようにチタン製基板１８の表面に剥離層１９と内部電極層１４とを形成した後は、前記内部電極層１４を、誘電層１２の基となるグリーンシート２６に移動させる。
【００２６】
図３は、内部電極層をグリーンシート側に移動させる手順を示す工程説明図である。すなわち同図（１）に示すように、チタン製基板１８の表面に剥離層１９と内部電極層１４とを形成した後は、電圧を印加するのを停止するとともに、めっき液２０中からチタン製基板１８を引き上げる。そして前記チタン製基板１８の引き上げとともに、同図（２）に示すように前記内部電極層１４を図示しない吸引治具によって真空吸引し、内部電極層１４をチタン製基板１８より離反させる。
【００２７】
なお内部電極層１４とチタン製基板１８との間には、脆い剥離層１９があらかじめ形成されているのでチタン製基板１８に対し厚み方向に内部電極層１４を吸引すれば、前記剥離層１９が積極的に裂け、チタン製基板１８から内部電極層１４を変形させることなく容易に離反させることができる。剥離層１９が裂けた状態を同図（３）に示す。
ところでチタン製基板１８から剥がされた内部電極層１４には、破断した剥離層１９が残留しているが、これはどのような方法によっても内部電極層１４から除去することが可能である。例えばチタン製基板１８上に形成された内部電極層１４に対し転写用基板を密着させ、前記内部電極層１４をチタン製基板１８から転写用基板側へと移動させる。そして表面に露出した剥離層１９を水洗等によって除去すれば、グリーンシート２６を水に浸すことなく前記剥離層１９を除去させることができる。
また剥離層１９の他の除去方法としては、内部電極層１４をチタン製基板１８から剥がした後、剥離層１９が付着する内部電極層１４を水洗槽に浸漬させ剥離層１９を内部電極層１４から除去するようにしたり、チタン製基板１８側から直接グリーンシート２６側に内部電極層１４を転写させる場合は、前記グリーンシート２６に転写させる前にシャワー等を用い洗浄水を剥離層１９に吹き付けるか、あるいは溶剤を用いて剥離層１９を除去するようにしてもよい。
【００２８】
そしてチタン製基板１８から内部電極層１４を離反させた後は、同図（４）に示すように内部電極層１４を誘電層１２の基となるグリーンシート２６に圧着すればよく、その後は、内部電極層１４が転写されたグリーンシート２６を所定の誘電率になるよう複数積層させ（例えば１２０層など）、内部電極層１４とグリーンシート２６とが交互に配列した積層体を形成した後、圧着工程を経て前記積層体を焼成工程に投入する。
【００２９】
そして焼成工程が終了した後は、外部電極１６を形成する通常の後工程に焼成後の積層体を投入すればよい。
【００３０】
なお本実施の形態では、内部電極層としてニッケルを用いることとしたが、これに限定されることもなく、例えばニッケルに代えて銅や他の金属を析出するようにしてもよい。
【００３１】
さらにチタン基板上に内部電極層を形成する方法として本実施の形態ではマスキングを用いることとしたが、当該マスキングに限定されることもなく、内部電極層に相当する凸部をチタン基板の表面に形成し、この凸部の表面に形成された内部電極層を素体側に移動させるようにしたり、あるいは、剥離層と内部電極層に相当する厚みのめっき層を形成した後、フォトエッチングをチタン基板の表面に行いパターンニングによって剥離層および内部電極層を形成するようにしてもよい。また転写用基板の材質も内部電極層の剥離性に優れたチタンに限定されることもなく、例えばチタンと同様、耐腐食性に優れたステンレス材を転写用基板の材料として用いるようにしてもよい。
【００３２】
さらに本実施の形態では、内部電極層を真空吸引によってチタン製基板側から離反させ、その後グリーンシート上に搭載するようにしたが、吸引手段を用いずチタン製基板とグリーンシートとを重ね合わせ、転写によって内部電極層を移動させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本実施の形態に係る積層型電子部品となる積層型セラミックコンデンサの構造を示す略断面図である。
【図２】積層型セラミックコンデンサの内部電極層を形成する手順を示す工程説明図である。
【図３】内部電極層をグリーンシート側に移動させる手順を示す工程説明図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０………積層型セラミックコンデンサ
１２………誘電層
１４………内部電極層
１６………外部電極
１８………チタン製基板
１９………剥離層
２０………めっき液
２２………めっき槽
２６………グリーンシート
【図１】
2005150349.tif 000003
【図２】
2005150349.tif 000004
【図３】
2005150349.tif 000005