(57)【要約】【課題】  電子部品の焼成セラミック体に、識別し易く、明瞭なマーキングをするためのレーザーマーキング方法を提供する。【解決手段】  本発明のレーザーマーキング方法は、焼成セラミック体２（明度が５０％以下である黒色系）と、導電塗膜（銀粉末、銅粉末等を含有する。）とを備える電子部品素体の焼成セラミック体にレーザー光（ＹＡＧレーザー等）を照射してマーク８’を形成し、その後、熱処理（導電塗膜が銀粉末を含有するときは８２０〜９５０℃、銅粉末を含有するときは９００〜１０７０℃）することを特徴とする。また、本発明の他のレーザーマーキング方法は、導電体を備える電子部品を構成する焼成セラミック体２にレーザー光を照射してマーク８’を形成し、その後、熱処理することを特徴とする。この熱処理により、マーク８の明度が焼成セラミック体２の明度より３０％以上高くなる。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼成セラミック体と、該焼成セラミック体の表面に設けられた導電塗膜とを備える電子部品素体の該焼成セラミック体にレーザー光を照射してマークを形成し、その後、熱処理することを特徴とするレーザーマーキング方法。
【請求項２】
上記熱処理により、上記導電塗膜が加熱されて導電体が形成される請求項１に記載のレーザーマーキング方法。
【請求項３】
上記導電塗膜が銀粉末を含有し、上記熱処理の温度が８２０〜９５０℃である請求項１又は２に記載のレーザーマーキング方法。
【請求項４】
上記導電塗膜が銅粉末を含有し、上記熱処理の温度が９００〜１０７０℃である請求項１又は２に記載のレーザーマーキング方法。
【請求項５】
導電体を備える電子部品を構成する焼成セラミック体にレーザー光を照射してマークを形成し、その後、熱処理することを特徴とするレーザーマーキング方法。
【請求項６】
上記導電体が銀からなり、上記熱処理の温度が６００〜９５０℃である請求項５に記載のレーザーマーキング方法。
【請求項７】
上記導電体が銅からなり、上記熱処理の温度が６００〜１０７０℃である請求項５に記載のレーザーマーキング方法。
【請求項８】
上記焼成セラミック体の明度が５０％以下である請求項１乃至７のうちのいずれか１項に記載のレーザーマーキング方法。
【請求項９】
上記熱処理により、上記マークの明度が、上記焼成セラミック体の明度より３０％以上高くなる請求項１乃至８のうちのいずれか１項に記載のレーザーマーキング方法。
【請求項１０】
上記熱処理により、上記マークが黒色系から白色系へと変化する請求項１乃至９のうちのいずれか１項に記載のレーザーマーキング方法。
【請求項１１】
上記熱処理により、上記マークの明度が３０％以上高くなる請求項１乃至１０のうちのいずれか１項に記載のレーザーマーキング方法。
【請求項１２】
上記熱処理の雰囲気が酸化雰囲気である請求項１乃至１１のうちのいずれか１項に記載のレーザーマーキング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレーザーマーキング方法に関する。更に詳しくは、電子部品に用いられる焼成セラミック層にレーザー光を照射して電子部品のロット番号、品種等を識別するためのマークを形成し、その後、熱処理することで、識別し易いマークとするレーザーマーキング方法に関する。
本発明は各種の電子部品のマーキングにおいて利用することができる。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品のロット番号、品種等を識別するためのマークは、熱硬化型インク、紫外線硬化型インク等の特殊なインクにより行われてきた。しかし、インクが取り扱い難い、マーキング操作が煩雑、インクの硬化に長時間を要する等の問題があり、近年、多くの電子部品メーカーでレーザーマーキング方法が用いられるようになった（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。このレーザーマーキング方法であれば、マーキング操作が容易で、且つ短時間でマーキングすることができ、電子部品のコスト面でも有利である。また、レーザー光としてはＹＡＧレーザー等が用いられることが多く、マーキング方法としては、フォントマスクを用いる方法、精細なレーザー光を連続的に移動させてマーキングする方法等が挙げられる。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２７０１３８号公報
【特許文献２】特開２００１−１１８９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、レーザー光の種類、マーキングの方法等にかかわらず、焼成セラミック層に形成されたマークが黒色系となり、特に焼成セラミック層の明度が低いほど、識別し難いマークになるという問題がある。
本発明は、上記の従来の問題を解決するものであり、マーキングされた部分の明度を向上させ、例えば、黒色系の色が白色系の色に変化することにより、識別し易いマークとすることができるレーザーマーキング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は以下のとおりである。
１．焼成セラミック体と、該焼成セラミック体の表面に設けられた導電塗膜とを備える電子部品素体の該焼成セラミック体にレーザー光を照射してマークを形成し、その後、熱処理することを特徴とするレーザーマーキング方法。
２．上記熱処理により、上記導電塗膜が加熱されて導電体が形成される上記１．に記載のレーザーマーキング方法。
３．上記導電塗膜が銀粉末を含有し、上記熱処理の温度が８２０〜９５０℃である上記１．又は２．に記載のレーザーマーキング方法。
４．上記導電塗膜が銅粉末を含有し、上記熱処理の温度が９００〜１０７０℃である上記１．又は２．に記載のレーザーマーキング方法。
５．導電体を備える電子部品を構成する焼成セラミック体にレーザー光を照射してマーキングし、その後、熱処理することを特徴とするレーザーマーキング方法。
６．上記導電体が銀からなり、上記熱処理の温度が６００〜９５０℃である上記５．に記載のレーザーマーキング方法。
７．上記導電体が銅からなり、上記熱処理の温度が６００〜１０７０℃である上記５．に記載のレーザーマーキング方法。
８．上記焼成セラミック体の明度が５０％以下である上記１．乃至７．のうちのいずれか１項に記載のレーザーマーキング方法。
９．上記熱処理により、上記マークの明度が、上記焼成セラミック体の明度より３０％以上高くなる上記１．乃至８．のうちのいずれか１項に記載のレーザーマーキング方法。
１０．上記熱処理により、上記マークが黒色系から白色系へと変化する上記１．乃至９．のうちのいずれか１項に記載のレーザーマーキング方法。
１１．上記熱処理により、上記マークの明度が３０％以上高くなる上記１．乃至１０．のうちのいずれか１項に記載のレーザーマーキング方法。
１２．上記熱処理の雰囲気が酸化雰囲気である上記１．乃至１１．のうちのいずれか１項に記載のレーザーマーキング方法。
尚、上記「明度」は、焼成セラミック層及びマークに可視光を照射した際の入射光に対する反射光の割合［明度（％）＝（反射光量／入射光量）×１００］であり、分光光度計等により測定することができる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のレーザーマーキング方法によれば、熱処理によりマークの明度が向上し、識別し易いマークとすることができる。
また、熱処理により、導電塗膜が加熱されて導電体が形成される場合は、工程が簡略化され、省エネルギーの観点で好ましく、電子部品のコストの面でも有利である。
更に、導電塗膜が銀粉末を含有し、熱処理の温度が８２０〜９５０℃である場合、及び導電塗膜が銅粉末を含有し、熱処理の温度が９００〜１０７０℃である場合は、マークの明度が十分に向上し、識別し易いマークとすることができるとともに、優れた導電性を有する導電体を形成することができる。
また、本発明の他のレーザーマーキング方法によれば、熱処理によりマークの明度が向上し、識別し易いマークとすることができる。
更に、導電体が銀からなり、熱処理の温度が６００〜９５０℃である場合、及び導電体が銅からなり、熱処理の温度が６００〜１０７０℃である場合は、マークの明度が十分に向上し、識別し易いマークとすることができる。
また、焼成セラミック体の明度が５０％以下である場合は、マークの明度が向上することによる識別性の向上が特に顕著である。
更に、熱処理により、マークの明度が、焼成セラミック体の明度より３０％以上高くなる場合は、マークと焼成セラミック体との明度差が大きく、識別性が大きく向上する。
また、熱処理により、マークが黒色系から白色系へと変化する場合も、マークの識別性が十分に向上する。
更に、熱処理により、マークの明度が３０％以上高くなる場合は、熱処理による明度の向上が大きく、識別性に優れたマークとすることができる。
更に、熱処理の雰囲気が酸化雰囲気である場合も、熱処理によりマークの識別性が大きく向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のレーザーマーキング方法では、焼成セラミック体と、導電塗膜とを備える電子部品素体にレーザー光を照射してマークを形成し、その後、熱処理する。ここで、上記「電子部品素体」とは、導電塗膜を導電体とする加熱が行われていない、即ち、導電体が形成されていない電子部品の中間製品であることを意味する。また、上記「熱処理」は、レーザーマーキングにより形成されたマークの明度を向上させ、識別し易いマークとするための熱処理である。また、本発明のレーザーマーキング方法では、この熱処理により、同時に導電塗膜を加熱し導電体を形成することができる。このようにすれば、工程を簡略化でき、省エネルギーにもなり、電子部品のコストの面でも有利である。
【０００８】
一方、本発明の他のレーザーマーキング方法では、導電体を備える電子部品を構成する焼成セラミック体にレーザー光を照射してマークを形成し、その後、熱処理する。このレーザーマーキング方法では、導電塗膜が加熱されて既に導電体が形成された電子部品を構成する焼成セラミック体にレーザー光を照射してマークを形成することになる。
【０００９】
本発明のレーザーマーキング方法、及び本発明の他のレーザーマーキング方法によりマークを形成することができる電子部品は、レーザー光の照射によりマークを形成することができる焼成セラミック体を備える電子部品であればよく、その品種は特に限定されない。この電子部品は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよい。また、この電子部品としては、各種のマイクロ波領域及びミリ波領域の電波を利用する移動体通信機器、移動体通信基地局用機器、衛星通信機器、衛星通信基地局用機器、衛星放送機器、無線ＬＡＮ機器等に組み込まれて用いられる電子部品などが挙げられる。その具体例としては、モノポールアンテナ、アンテナスイッチモジュール、カプラ、ＬＣデバイス、共振器、デュプレクサ、ダイプレクサ、バラン、ダイオード及びセラミックコンデンサ等が挙げられる。
【００１０】
電子部品が大型であればマークそのものも大きくなり、マークの部分が黒色系となっても識別は可能である。一方、この電子部品がモノポールアンテナ等の小型の部品である場合は、必然的にマークも小さくなり、マークの部分が黒色系となることで、より識別し難いマークとなり、場合によっては識別不能となる。従って、モノポールアンテナ等の小型の部品の場合に、マークの部分を熱処理して白色系に変化させることにより、識別性を向上させる作用、効果が特に大きく、本発明のレーザーマーキング方法、及び本発明の他のレーザーマーキング方法は、小型の電子部品の場合に特に有用である（図５及び図７参照）。
【００１１】
上記「焼成セラミック体」の種類は特に限定されず、電子部品の品種等により種々のセラミックからなる焼成セラミック体とすることができる。このセラミックとしては、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸鉛、チタン酸ジルコニウム等のチタン酸塩系、及びこれらを含有する複合酸化物系などの誘電体セラミックが挙げられる。更に、スズ酸塩系、ジルコン酸塩系等の誘電体セラミック、また、特にマイクロ波領域で用いられるマグネシア−シリカ系、マグネシア−カルシア−チタニア系、酸化バリウム−チタニア系等の各種の誘電体セラミックが挙げられる。これらのセラミックを焼成してなる焼成セラミック体としては、通常、着色したものが用いられる。この着色は、通常、セラミック原料に含有される不純物及び配合される着色成分により発現される。この着色成分としては、例えば、二酸化マンガン等が挙げられる。更に、この着色は一般に黒色系であり、その色調は特に限定されないが、通常、茶色、黒色等である。
【００１２】
この着色した焼成セラミック体の明度が５０％以下、特に３５％以下、更に２０％以下である場合に、本発明のレーザーマーキング方法、及び本発明の他のレーザーマーキング方法によるマークの識別性を向上させる作用、効果が特に大きい。即ち、この明度の小さい黒色系の焼成セラミック体では、同様に黒色系であるマークはより識別し難いが、熱処理により焼成セラミック体の明度はほとんど変化せず、マークの明度のみが高くなり、黒色系から白色系に変化するため、マークの識別性の向上が顕著となる。例えば、焼成セラミック体が、茶色等の黒色系に着色したチタン酸塩系のセラミックからなる場合、この黒色系の焼成セラミック体に形成された黒色系のマークが、熱処理により白色系に変化すれば、その識別性は大きく向上する。
尚、この白色系とはマークの明度が６０％以上、特に７０％以上、更に８０％以上であることを意味する。
【００１３】
また、熱処理により、マークの明度が、焼成セラミック体の明度より３０％以上高くなることが好ましい。この明度の差は４０％以上、特に５０％以上であることがより好ましい。マークと焼成セラミック体の各々の明度の差が３０％以上であれば、識別し易いマークとすることができる。更に、熱処理により、マークの明度が３０％以上高くなることが好ましい。この明度の向上は４０％以上、特に５０％以上であることがより好ましい。熱処理の前後におけるマークの明度の差が３０％以上であれば、熱処理によりマークの識別性を十分に向上させることができる。
【００１４】
上記「レーザー光」としては、通常、ＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザー等が用いられる。更に、レーザー周波数、レーザー径、照射個所の移動速度（送り速度）、入力電流値等の照射条件は、焼成セラミック体の種類、マークの大きさ、マークを形成する溝の深さ等により、所定のマークが形成されるように適宜設定することができる。また、レーザー光の照射条件のうちでは、レーザー周波数及びレーザー径より送り速度及び入力電流値のほうがマークの境界線の鮮明度に対する影響が大きく、送り速度及び入力電流値の設定に特に留意する必要がある。
【００１５】
より具体的には、レーザー周波数は０．５〜１０ｋＨｚ、特に０．５〜８ｋＨｚ、更に０．８〜６ｋＨｚ、レーザー径は０．１〜１０μｍ、特に０．１〜７μｍ、更に０．５〜４μｍとすることができる。送り速度は１０〜８０ｍｍ／秒、特に３０〜７０ｍｍ／秒、更に５０〜６８ｍｍ／秒、入力電流値は１０〜２２Ａ、特に１２〜２０Ａ、更に１５〜１９Ａとすることができる。更に、レーザー周波数は０．５〜１０ｋＨｚ、レーザー径は０．１〜１０μｍ、送り速度は１０〜８０ｍｍ／秒、且つ入力電流値は１０〜２２Ａであることが好ましく、レーザー周波数は０．５〜８ｋＨｚ、レーザー径は０．１〜７μｍ、送り速度は３０〜７０ｍｍ／秒、且つ入力電流値は１２〜２０Ａであることがより好ましく、レーザー周波数は０．８〜６ｋＨｚ、レーザー径は０．５〜６μｍ、送り速度は５０〜６８ｍｍ／秒、且つ入力電流値は１５〜１９Ａであることが特に好ましい。
尚、マークの鮮明度はレーザー光の照射条件により変化するが、本発明のレーザーマーキング方法、及び本発明の他のレーザーマーキング方法によれば、熱処理前のマークの鮮明度にかかわらず同様に明度を向上させることができる。即ち、境界線の鮮明度の高いマークは、より識別し易いマークとなり、鮮明度の低いマークも明度が高くなることで、識別性が向上する。
【００１６】
上記「熱処理」により導電塗膜が加熱されて導電体が形成される本発明のレーザーマーキング方法では、熱処理、即ち、加熱の温度は、導電塗膜を形成するための導体用ペーストに含有される金属粉末の種類により所定の温度とすることが好ましい。上記「導電塗膜」に含有される金属粉末としては、銀、銅、白金、金、パラジウム、タングステン、モリブデン等の金属の粉末が挙げられ、各々の金属により熱処理の温度を所定範囲に設定することができる。特に、銀、銅等の優れた導電性を有する金属の粉末を含有する導体用ペーストと、低温焼成誘電体セラミックとを組み合わせて電子部品を作製する場合は、銀粉末が含有される導体用ペーストを用いるときは、８２０〜９５０℃、特に８５０〜９３０℃とすることが好ましい。また、銅粉末が含有される導体用ペーストを用いる場合は、９００〜１０７０℃、特に９３０〜９８０℃とすることが好ましい。熱処理の温度が、銀粉末を含有する導体用ペーストの場合は８２０〜９５０℃、銅粉末を含有する導体用ペーストの場合は９００〜１０７０℃であれば、導電性に優れ、且つ所定の形状及び厚さの導電体を形成することができ、且つマークの明度も十分に向上させることができ、優れた識別性を有するマークとすることができる。
【００１７】
更に、熱処理が、既に導電体が形成された電子部品に対してなされる本発明の他のレーザーマーキング方法では、熱処理の温度は６００℃以上、特に７００℃以上とすることができ、上限は各々の導電体を形成する金属の融点を勘案して所定の温度とすることが好ましい。この場合も、導体用ペーストに含有される金属粉末としては、銀、銅、白金、金、パラジウム、タングステン、モリブデン等の金属の粉末が挙げられ、同様に、銀、銅等の優れた導電性を有する金属の粉末を含有する導体用ペーストと、低温焼成誘電体セラミックとを組み合わせて電子部品を作製することができる。熱処理の温度は、銀粉末が含有される導体用ペーストを用いるときは、６００〜９５０℃、特に７００〜９３０℃とすることが好ましい。また、銅粉末が含有される導体用ペーストを用いる場合は、６００〜１０７０℃、特に７００〜１０５０℃とすることが好ましい。熱処理の温度が、銀粉末を含有する導体用ペーストの場合は６００〜９５０℃、銅粉末を含有する導体用ペーストの場合は６００〜１０７０℃であれば、導電体の形状及び厚さが変化することがなく、且つマークの明度も十分に向上させることができ、識別性に優れたマークとすることができる。
【００１８】
尚、本発明のレーザーマーキング方法、及び本発明の他のレーザーマーキング方法における熱処理の時間は、マークの明度が十分に向上する限り特に限定されないが、熱処理温度の保持時間を５〜６０分、特に１０〜５０分、更に１５〜４０分とすることができる。
【００１９】
熱処理によりマークの明度が向上する理由は必ずしも明らかではないが、焼成セラミック体にレーザー光を照射した場合に、大気中の塵埃、気体等が分解すること等により、カーボンが生成し、マーク部分に付着して黒色系となり、このカーボンが熱処理により除去されるためではないかと考えられる。更に、カーボンが除去されたとすれば、マークは焼成セラミック体と類似の色調及び明度になるのではないかと思われる。しかし、その理由は定かではないが、意外にもマークの明度は焼成セラミック体の明度より高くなり、識別性がより向上する。
【実施例】
【００２０】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例１
モノポールアンテナの焼成セラミック層にレーザー光を照射し、ロット番号をマーキングした。
［１］モノポールアンテナの構造
モノポールアンテナ１は、図１乃至図３のように、茶色に着色した焼成セラミック体２と、焼成セラミック体２の一側面に形成されている給電端子部３と、焼成セラミック体２の一側面側の端部の一表面に、焼成セラミック体２の幅方向（Ｗ）の全長さに渡って形成されており、且つ給電端子部３に接続されている一表面側給電パッド部４１と、焼成セラミック体２の一側面側の端部の他表面に、焼成セラミック体２の幅方向（Ｗ）の全長さに渡って形成されており、且つ給電端子部３に接続されている他表面側給電パッド部４２と、焼成セラミック体２の一表面に形成されており、且つ一表面側給電パッド部４１に接続されている導体パターン５と、焼成セラミック体２の一側面に対向する他側面に形成されている実装端子部６と、焼成セラミック体２の他側面側の端部の一表面に、焼成セラミック体２の幅方向（Ｗ）の全長さに渡って形成されており、且つ実装端子部６に接続されている一表面側実装パッド部７１と、焼成セラミック体２の他側面側の端部の他表面に、焼成セラミック体２の幅方向（Ｗ）の全長さに渡って形成されており、且つ実装端子部６に接続されている他表面側実装パッド部７２と、を備える。また、焼成セラミック体２の他表面には、白色系の色調のロット番号「ＡＬ３２」を表すマーク８が形成されている（図５及び図７参照）。
【００２１】
［２］モノポールアンテナの製造
（１）モノポールアンテナ素体の作製
所定量のセラミック原料粉末をミキサーにより１０分間乾式混合し、その後、振動ミルにより一次粉砕して混合粉末を得た。次いで、この混合粉末を、大気雰囲気下、１１００〜１３００℃で２時間熱処理した。その後、有機バインダ及び水を配合し、トロンメル粉砕機により５時間２次粉砕した。次いで、噴霧乾燥により乾燥させ、その後、造粒し、この造粒粉末を用いてプレス機により、長さ９．８ｍｍ、幅３．１ｍｍ、厚さ１．３ｍｍの成形体を作製した。成形圧力は９８ＭＰａとした。その後、成形体を５００℃で４時間脱脂し、大気雰囲気下、１４００〜１７００℃で４時間保持し、焼成して長さ８ｍｍ、幅２．５ｍｍ、厚さ１ｍｍの焼成セラミック体２を作製した。次いで、この焼成セラミック体２の一表面に、銀粉末を含有する導体用ペースト（銀粉末の含有量；８５質量％、ナミックス社製、商品名「Ｘ７２２９」）を用いてスクリーン印刷により導体パターン用導電塗膜を形成した。その後、焼成セラミック体２の一側面側に、上記の導体用ペーストを用いて給電端子部用導電塗膜及び給電パッド部用導電塗膜を形成した。次いで、焼成セラミック体２の他側面側に、上記の導体用ペーストを用いて実装端子部用導電塗膜及び実装パッド部用導電塗膜を形成し、同寸法の１７個のモノポールアンテナ素体（電子部品素体）を作製した。
【００２２】
（２）マーキング及びモノポールアンテナの製造
上記（１）で作製したモノポールアンテナ素体の焼成セラミック体２の他表面に、レーザー照射装置（日本電気社製、型式「ＳＬ４７５Ｋ」）を用いて表１の実験例１〜１７の条件でレーザー光を照射してロット番号である「ＡＬ３２」なるマーク８’を形成した（図４及び図６参照）。その後、このマークが形成されたモノポールアンテナ素体を加熱炉に収容し、９００℃で２０分間熱処理して、給電端子部３、一表面側給電パッド部４１、他表面側給電パッド部４２、導体パターン５、実装端子部６、一表面側実装パッド部７１及び他表面側実装パッド部７２を形成し、図１乃至図３の形態を有する１７個のモノポールアンテナ１を作製した。また、同時に、明度が向上し、識別性が高められたマーク８を形成した。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
実験例１〜１７の各々のモノポールアンテナ素体にマーキングされたロット番号の境界線の鮮明度を目視により評価した。結果を表１に併記する。
尚、評価基準は、◎；ロット番号が極めて鮮明、○；ロット番号が鮮明、△；ロット番号がやや不鮮明、×；ロット番号が不鮮明、である。
【００２５】
表１の結果によれば、レーザー光の照射条件により、ロット番号の鮮明度が変化し、送り速度が７５ｍｍ／秒と大きい実験例１３及び入力電流値が２０Ａと大きい実験例１７ではマークの境界線が不鮮明であった。また、その他の実験例では、いずれもマークは鮮明であり、特に、レーザー周波数３ｋＨｚ、レーザー径１μｍ、送り速度６０ｍｍ／秒、入力電流値１８Ａの照射条件で形成された実験例１２のモノポールアンテナ素体に形成されたロット番号はより鮮明であった。一方、ロット番号の鮮明度にかかわらず、実験例１〜１７のすべてのモノポールアンテナにおいて熱処理によりマークの明度が向上し、熱処理前のモノポールアンテナ素体の場合に比べて識別し易くなった。
【００２６】
更に、実験例３及び実験例１２のモノポールアンテナ素体に形成されたロット番号及びその周辺部と、各々のモノポールアンテナ素体を熱処理した後のモノポールアンテナのロット番号及びその周辺部を写真撮影した。図４は実験例３の熱処理前の写真の複写物であり、図５は熱処理後の写真の複写物である。また、図６は実験例１２の熱処理前の写真の複写物であり、図７は熱処理後の写真の複写物である。これらの図から明らかなように、図４及び図６では、焼成セラミック体及びロット番号がいずれも黒色系であり、ロット番号が鮮明であるにもかかわらず、識別し難い。一方、図５及び図７では、焼成セラミック体の明度は変化せず、マークの明度が向上するため、鮮明であり、且つ識別し易いことが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】モノポールアンテナの一表面側を一側面側からみた斜視図である。
【図２】モノポールアンテナの他表面側を一側面側からみた斜視図である。
【図３】モノポールアンテナの一表面側を他側面側からみた斜視図である。
【図４】レーザー周波数３ｋＨｚ、レーザー径１μｍ、送り速度１５ｍｍ／秒、入力電流値１８Ａの照射条件で形成された熱処理前のロット番号「ＡＬ３２」を表す説明図である。
【図５】図４のモノポールアンテナ素体を熱処理することで、ロット番号「ＡＬ３２」の明度が向上し、識別し易くなった様子を表す説明図である。
【図６】レーザー周波数３ｋＨｚ、レーザー径１μｍ、送り速度６０ｍｍ／秒、入力電流値１８Ａの照射条件で形成された熱処理前のロット番号「ＡＬ３２」を表す説明図である。
【図７】図６のモノポールアンテナ素体を熱処理することで、ロット番号「ＡＬ３２」の明度が向上し、識別し易くなった様子を表す説明図である。
【符号の説明】
【００２８】
１；モノポールアンテナ、２；焼成セラミック体、３；給電端子部、４１；一表面側給電パッド部、４２；他表面側給電パッド部、５；導体部、６；実装端子部、７１；一表面側実装パッド部、７２；他表面側実装パッド部、８’；熱処理前のマーク、８；熱処理後のマーク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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