(57)【要約】【課題】  ノズル開口を高密度に配列することができ、且つコストを削減することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】  流路形成基板１０の圧電素子３００とは反対側の面に、圧力発生室１２に連通して圧力発生室１２に液体を供給するリザーバ２１を有するリザーバ形成基板２０を設け、且つリザーバ２１を、圧力発生室１２の長手方向一端部の外側の領域に設けると共に、リザーバ２１に対向する領域の流路形成基板１０の圧電素子３００側の面に、圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ１００を設ける。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる複数の圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドであって、
前記流路形成基板の前記圧電素子とは反対側の面に接合されると共に、前記圧力発生室に連通して当該圧力発生室に液体を供給するリザーバを有するリザーバ形成基板を具備し、且つ前記リザーバが、前記圧力発生室の長手方向一端部の外側の領域に設けられていると共に、該リザーバに対向する領域の前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に、当該圧電素子を駆動するための駆動ＩＣが設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１において、前記駆動ＩＣが前記流路形成基板上にフリップチップ実装されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１において、前記駆動ＩＣが前記流路形成基板に一体的に設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、前記ノズル開口が前記リザーバ形成基板に形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記リザーバ形成基板が、可撓性を有する可撓性部材を含むコンプライアンス基板を介して前記流路形成基板に接合され、前記リザーバの開口部の少なくとも一部に前記可撓性部材のみで封止された可撓部が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかの液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴を吐出する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室に供給されたインクを圧電素子によって加圧することにより、ノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの２種類が実用化されている。そして、たわみ振動モードのアクチュエータを使用したものとしては、例えば、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものが知られている。
【０００３】
また、このような圧電素子を具備するインクジェット式記録ヘッドでは、圧電素子を駆動するための駆動ＩＣ（半導体集積回路）を、圧力発生室が形成される流路形成基板に接合される接合基板、例えば、圧電素子を保護するための圧電素子保持部を有する封止基板上に搭載し、駆動ＩＣと各圧電素子とをワイヤボンディング等により接続するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、このように接合基板上に搭載した駆動ＩＣと各圧電素子とをワイヤボンディングによって接続しようとすると、ノズル開口の配列密度は、３００〜４００ｄｐｉ程度が限界であり、それ以上の高密度化は難しいという問題がある。また、特許文献１に記載の構造のように、流路形成基板にリザーバの一部となる連通部を設けた構造では、流路形成基板の面積が大きくなってしまう。このため、１枚のウェハに複数の流路形成基板を一体的に形成しようとすると、１枚のウェハからの流路形成基板の取り数が少なくなってしまい、コストが増加してしまうという問題がある。
【０００５】
また、圧電素子を駆動するための駆動ＩＣを接合基板の流路形成基板との接合面側に一体的に形成し、流路形成基板と接合基板とを接合する際に、駆動ＩＣと各圧電素子とを同時に接続するようにしたものがある（例えば、特許文献２参照）。このような構造では、駆動ＩＣと圧電素子（リード電極）とを直接接続するため、ノズル開口を比較的高密度に配列することは可能である。しかしながら、接合基板の大部分は単なる構造部材であるため、その一部に、多くの製造プロセス数を必要とする駆動ＩＣを形成すると製造コストが増加してしまう。さらに、接合基板に駆動ＩＣを一体的に形成するためには、接合基板の面積を大きくする必要があるため、上述した流路形成基板の場合と同様に、１枚のウェハからの取り数が少なくなってしまいコストが増加してしまうという問題がある。なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけでなく、勿論、インク以外の液体を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２７０１２５号公報（第２図等）
【特許文献２】特開２００１−１６２７９４号公報（第２図等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑み、ノズル開口を高密度に配列することができ、且つコストを削減することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる複数の圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドであって、前記流路形成基板の前記圧電素子とは反対側の面に接合されると共に、前記圧力発生室に連通して当該圧力発生室に液体を供給するリザーバを有するリザーバ形成基板を具備し、且つ前記リザーバが、前記圧力発生室の長手方向一端部の外側の領域に設けられていると共に、該リザーバに対向する領域の前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に、当該圧電素子を駆動するための駆動ＩＣが設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第１の態様では、リザーバに対向する領域の流路形成基板の圧電素子側の面に駆動ＩＣが形成されることで、ヘッドの小型化を図ることできる。また、駆動ＩＣと圧電素子とを容易に接続することができ短絡等の発生が抑えられるため、ノズル開口（圧電素子）を高密度に配列することができる。
【０００９】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記駆動ＩＣが前記流路形成基板上にフリップチップ実装されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第２の態様では、駆動ＩＣと圧電素子とを確実且つ容易に接続することができる。
【００１０】
本発明の第３の態様は、第１の態様において、前記駆動ＩＣが前記流路形成基板に一体的に設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第３の態様では、流路形成基板の空きスペースを有効利用でき、ヘッドの小型化を図ることができると共に、駆動ＩＣと圧電素子とを確実且つ容易に接続することができる。
【００１１】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記ノズル開口が前記リザーバ形成基板に形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第４の態様では、部品点数を減らしてコストの削減を図ることができる。
【００１２】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記リザーバ形成基板が、可撓性を有する可撓性部材を含むコンプライアンス基板を介して前記流路形成基板に接合され、前記リザーバの開口部の少なくとも一部に前記可撓性部材のみで封止された可撓部が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第５の態様では、可撓部によってリザーバ内の圧力変化が吸収されるため、この圧力変化に伴うクロストークが防止される。
【００１３】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる第６の態様では、信頼性を向上し且つ小型化した液体噴射装置を比較的安価で提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図２は、図１の上面図及びそのＡ−Ａ′断面図である。図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって形成された厚さ１〜２μｍの二酸化シリコンからなる弾性膜５０が設けられている。この流路形成基板１０には、隔壁１１によって画成された複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板１０の各圧力発生室１２の長手方向外側の領域には、後述するリザーバ２１に連通するインク供給路１３が圧力発生室１２の端面から連続して形成されている。インク供給路１３は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、リザーバ２１から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持する役割を果たす。
【００１５】
なお、このような流路形成基板１０の厚さは、圧力発生室１２を配列密度に合わせて最適な厚さを選択すればよく、例えば、１８０ｄｐｉ程度の配列密度であれば、流路形成基板１０の厚さは、２２０μｍ程度であればよい。また、圧力発生室１２を、例えば、２００ｄｐｉ以上と比較的高密度に配列する場合には、流路形成基板１０の厚さは、１００μｍ以下と比較的薄くするのが好ましい。隣接する圧力発生室１２間の隔壁１１の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるからである。
【００１６】
この流路形成基板１０の開口面側には、圧力発生室１２を形成する際のマスクとして用いられたマスク膜５１を介して、各圧力発生室１２に共通するインク室であるリザーバ２１を有するリザーバ形成基板２０が接合されている。リザーバ２１は、圧力発生室１２の外側の領域、すなわち、インク供給路１３に対向する部分から圧力発生室１２とは反対側の領域に、リザーバ形成基板２０を厚さ方向に貫通して設けられている。なお、このリザーバ２１には、流路形成基板１０、弾性膜５０及び絶縁体膜５５を貫通して設けられるインク導入路１４を介してインクが供給されるようになっている。また、リザーバ形成基板２０には、圧力発生室１２のインク供給路１３側とは反対側の端部近傍と、後述するノズル開口３１とを連通するノズル連通孔２２が形成されている。
【００１７】
なお、リザーバ形成基板２０の材料は、特に限定されないが、例えば、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が好適に用いられ、本実施形態では、シリコン単結晶基板を用いている。また、リザーバ形成基板２０の厚さは、流路形成基板１０の厚さ等を考慮してヘッド全体の剛性を確保できる程度の厚さとすればよいが、例えば、１００〜６００μｍ程度であることが好ましい。本実施形態では、流路形成基板が７０μｍ程度の厚さであるため、リザーバ形成基板２０の厚さを４００μｍ程度としている。
【００１８】
そして、このリザーバ形成基板２０上には、ノズル連通孔２２を介して圧力発生室１２に連通するノズル開口３１が穿設されたノズルプレート３０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート３０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。なお、本実施形態では、ノズルプレート３０は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）で形成している。
【００１９】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、厚さが例えば約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、酸化ジルコニウム等からなり厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、白金及びイリジウム等からなり厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなり厚さが例えば、約１．０μｍの圧電体層７０と、イリジウム等からなり厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板として機能する。
【００２０】
また、このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなる上電極用リード電極９１がそれぞれ接続され、この上電極用リード電極９１の一端は、流路形成基板１０上に実装された駆動ＩＣ１００（半導体集積回路）に接続されている。また、下電極膜６０にも、一端が駆動ＩＣ１００に接続される下電極用リード電極９２が接続されている。すなわち、リザーバ２１に対向する領域の流路形成基板１０上には、上電極用リード９１及び下電極用リード電極９２を含む配線パターン９０が形成されており、この配線パターン９０上に駆動ＩＣ１００が実装、本実施形態では、フリップチップ実装されている。
【００２１】
そして、このような構成のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入路１４からインクを取り込み、リザーバ２１からノズル開口３１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動ＩＣ１００からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口３１からインク滴が吐出する。
【００２２】
以上説明したように、本実施形態では、流路形成基板１０とは別部材であるリザーバ形成基板２０にリザーバ２１を形成して流路形成基板１０に接合するようにし、且つこのリザーバ２１に対向する領域の流路形成基板１０上に、圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ１００を実装するようにした。このようにリザーバ２１に対向する領域で圧電素子３００と駆動ＩＣ１００との接続を行うことで、別途、接続のための領域を設ける必要がないため、ヘッドを小型化することができる。
【００２３】
また、本実施形態では、流路形成基板１０上の配線パターン９０に、駆動ＩＣ１００をフリップチップ実装するようにしている。これにより、配線パターン９０と駆動ＩＣ１００とをワイヤボンディングで接続する必要が無くなるため、圧電素子３００を高密度で配設した場合でも、例えば、隣接する上電極用リード電極９１間等で短絡が発生することがない。したがって、ノズル開口３１を高密度、例えば、６００ｄｐｉ以上で配列することができ、印刷品質の向上を図ることができる。
【００２４】
さらに、駆動ＩＣ１００をリザーバ２１に対向する領域に設けることで、リザーバ２１内のインクによって駆動ＩＣ１００が発生する熱によるヘッドの温度上昇も抑えられる。なお、リザーバ２１内のインクは、ノズル開口３１からインク滴を吐出することで入れ替わるため、リザーバ２１内のインクの温度が急激に上昇することはない。
【００２５】
なお、本実施形態では、流路形成基板１０上に駆動ＩＣ１００をフリップチップ実装するようにしたが、これに限定されず、例えば、図３に示すように、駆動ＩＣ１００は、流路形成基板１０に一体的に形成されていてもよい。勿論、このような構成においても、駆動ＩＣ１００をフリップチップ実装した場合と同様に、ヘッドの小型化を図ることができると共に、ノズル開口３１を高密度に配列することができる。
【００２６】
（実施形態２）
図４は、実施形態２に係るインクジェット式記録ヘッドの断面図である。本実施形態は、リザーバ形成基板がノズルプレートを兼ねるようにした例である。具体的には、図４に示すように、リザーバ２１Ａが、本実施形態では、シリコン単結晶基板からなるリザーバ形成基板２０Ａの厚さ方向の一部を除去することによって形成されている。
【００２７】
また、リザーバ形成基板２０Ａには、圧力発生室１２のインク供給路１３側とは反対側の端部近傍にノズル開口３１Ａが形成されている。このノズル開口３１Ａは、シリコン単結晶基板からなるリザーバ形成基板２０Ａを、例えば、ドライエッチングすることによって形成され、本実施形態では、インク滴が吐出されるノズル部３１ａと、ノズル部３１ａよりも大きい径で形成されてノズル部３１ａと圧力発生室１２とを連通するノズル連通部３１ｂとで構成されている。
【００２８】
また、本実施形態では、リザーバ形成基板２０Ａの流路形成基板１０とは反対側の面に、ノズル開口３１Ａに連通する凹部２３が設けられている。なお、この凹部２３は、複数のノズル開口３１Ａに対応して連続的に設けられていてもよいし、各ノズル開口３１Ａに対応して個別に設けられていてもよい。
【００２９】
このような構成においても、勿論、実施形態１と同様、ヘッドを小型化することができると共に、ノズル開口３１Ａの高密度化を図ることができる。さらに、リザーバ形成基板２０Ａがノズルプレートを兼ねるようにすることで、部品点数を減らすことができ、コストを削減することができる。
【００３０】
また、本実施形態では、リザーバ形成基板２０Ａに、ノズル開口３１Ａに連通する凹部２３を設けるようにしたので、ノズル開口３１Ａ側の抵抗・イナータンスが低減される。これにより、インク滴の吐出スピードやインクの再充填速度を速めることができ、高周波数吐出が可能となる。
【００３１】
（実施形態３）
図５は、実施形態３に係るインクジェット式記録ヘッドの断面図である。本実施形態は、流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０との間に、コンプライアンス基板２５をさらに設けるようにした例である。すなわち、図５に示すように、本実施形態では、リザーバ２１が設けられたリザーバ形成基板２０が、コンプライアンス基板２５を介して流路形成基板１０に接合されている。そして、インク供給路１３とリザーバ２１とが、コンプライアンス基板２５に設けられた貫通孔２５ａを介して連通し、またノズル連通孔２２Ａがリザーバ形成基板２０及びコンプライアンス基板２５を貫通して設けられている以外は、実施形態１と同様である。
【００３２】
ここで、本実施形態のコンプライアンス基板２５は、リザーバ形成基板２０に接合される封止膜２６と、封止膜２６上に接合される固定板２７とからなる。封止膜２６は、剛性が低く可撓性を有する材料、例えば、厚さが２〜１０μｍ程度のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム等の高分子フィルムからなり、この封止膜２６によってリザーバ２１の開口部が封止されている。また、固定板２７は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍ程度のステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板２７のリザーバ２１に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部２８となっており、リザーバ２１の開口部は、可撓性を有する封止膜２６のみで封止され、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部２９となっている。
【００３３】
このような構成では、リザーバ２１内の圧力変化が、可撓部２９の封止膜２６が変形することによって吸収されるため、複数の圧電素子３００を同時に駆動した際に発生するクロストークを防止することができる。すなわち、同時に駆動する圧電素子３００の数に関係なく、インク吐出特性を均一化することができる。また、勿論、このような構成においても、上述した実施形態１と同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００３４】
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、各圧電素子が露出されているが、例えば、図６に示すように、流路形成基板１０の圧電素子３００側の面に、圧電素子３００に対向する領域に圧電素子保持部１１１を有する保護基板１１０を設けるようにしてもよい。この圧電素子保持部１１１は、複数の圧電素子３００を一体的に覆う大きさで形成され、各圧電素子３００は、この圧電素子保持部１１１内に配置される。これにより、各圧電素子３００は外部環境の影響を殆ど受けない状態に保護される。なお、この圧電素子保持部１１１は、必ずしも密封されている必要はない。また、この例では、駆動ＩＣ１００が、圧電素子保持部１１１の外側に設けられているが、勿論、駆動ＩＣ１００は、圧電素子３００と共に圧電素子保持部１１１内に配置されていてもよい。
【００３５】
また、このようなインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図７は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図７に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
【００３６】
そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上を搬送されるようになっている。
【００３７】
なお、上述した実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの変形例を示す断面図である。
【図４】実施形態２に係る記録ヘッドの断面図である。
【図５】実施形態３に係る記録ヘッドの断面図である。
【図６】他の実施形態に係る記録ヘッドの断面図である。
【図７】一実施形態に係る記録装置の概略図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  インク供給路、  ２０  リザーバ形成基板、  ２１  リザーバ、  ２２  ノズル連通孔、  ２３  凹部、  ２５  コンプライアンス基板、  ３０  ノズルプレート、  ３１  ノズル開口、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  配線パターン、  ９１  上電極用リード電極、  ９２  下電極用リード電極、  １００  駆動ＩＣ、  １１０  保護基板、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
2005280053.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2005280053.tif 000007
【図６】
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【図７】
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