(57)【要約】【課題】  誘導電磁界を用いて非接触で読み取りが可能な伝票内装型ＩＣラベル等として好適な柔軟性のある薄型ＩＣタグであって、製造工程や製造コストを増加させず、かつ、電子部品等の実装が容易な薄型ＩＣタグ、およびその製造方法を提供する。【解決手段】  電子部品モジュール３２、渦巻状導体パターン３４ａ・３４ｂを備える電子部品保持フィルム３０であって、渦巻状導体パターン３４ａ・３４ｂにおける端部のうち、所定の接続部３７と接していない側の端部には端子パッド３５・３６が形成されており、この端子パッド３５・３６同士が、電子部品モジュール３２を介して電気的に接続されている電子部品保持フィルム３０を折り曲げ位置３８にて折り重ねて積層一体化した薄型ＩＣタグ２０によれば、製造工程や製造コストを増加させず、かつ、電子部品等の実装が容易な薄型ＩＣタグを提供することができる。【選択図】  図１
2005266963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルが形成された柔軟性のあるシートに電子部品を実装してなる電子部品保持フィルムが、一方向へほぼ等間隔に区分されているとともに、該区分単位で折り重ねて積層一体化してなる積層体を備える薄型ＩＣタグであって、
上記電子部品は、回路ボード上に実装され電子部品モジュールとして上記電子部品保持フィルムに備えられており、
上記電子部品保持フィルムの各単位区画の少なくとも片面には、折り重ねた際に互いの渦心が整合するようにして、渦巻状導体パターンが形成されており、
上記各単位区画の渦巻状導体パターンは、折り重ねた際に同一巻き方向へ電流が流れるように、所定の接続部を介して互に直列接続されて上記アンテナコイルを構成しており、
上記各単位区画の渦巻状導体パターンにおける端部のうち、上記所定の接続部と接していない側の端部には端子パッドが形成されており、
上記折り重ねた際に互いの渦心が整合するように形成された渦巻状導体パターンにおける端子パッド同士が、上記電子部品モジュールを介して電気的に接続されていることを特徴とする薄型ＩＣタグ。
【請求項２】
上記電子部品モジュールは、上記折り重ねた際に互いの渦心が整合するように形成された渦巻状導体パターンを構成する周回導体束を跨ぐように、上記電子部品保持フィルムに配置されており、
かつ、上記電子部品モジュールは、上記電子部品保持フィルムの折り重ねに合わせて、折れ曲がるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の薄型ＩＣタグ。
【請求項３】
上記端子パッドは、上記単位区画内における渦巻状導体パターンの渦の内部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の薄型ＩＣタグ。
【請求項４】
請求項１に記載の薄型ＩＣタグを製造する薄型ＩＣタグの製造方法であって、
アンテナコイルが形成された柔軟性のあるシートに、電子部品を回路ボード上に実装した電子部品モジュールを設けて電子部品保持フィルムを形成する第１の工程と、
上記電子部品保持フィルムの少なくとも一方の面側に接着層を形成する第２の工程と、
上記第２の工程により接着層が形成された電子部品保持フィルムを折り重ねて積層一体化する第３の工程と、を有することを特徴とする薄型ＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の薄型ＩＣタグを製造する薄型ＩＣタグの製造方法であって、
アンテナコイルが形成された柔軟性のあるシートに、電子部品を回路ボード上に実装した電子部品モジュールを設けて電子部品保持フィルムを形成する第１の工程と、
上記アンテナコイルが形成された柔軟性のあるシートと、電子部品モジュールとを接合させる第２の工程と、
上記電子部品保持フィルムの少なくとも一方の面側に接着層を形成する第３の工程と、
上記第３の工程により接着層が形成された電子部品保持フィルムを折り重ねて積層一体化する第４の工程と、を有することを特徴とする薄型ＩＣタグの製造方法。
【請求項６】
上記電子部品保持フィルムを折り重ねて積層一体化する工程の前段階に、上記電子部品保持フィルムにおける折り曲げ位置に、折り曲げやすくするための折曲印を形成する工程を有することを特徴とする請求項４または５に記載の薄型ＩＣタグの製造方法。
【請求項７】
上記折曲印を形成する工程は、レーザを用いて切れ目を形成する工程を含むことを特徴とする請求項６に記載の薄型ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘導電磁界を用いて非接触で読み取り可能な伝票内装型ＩＣラベル等として好適な柔軟性のある薄型ＩＣタグに関し、特に、小型のＩＣラベルを作製するための薄型ＩＣタグ、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
物流の自動化を進めるためには、個々の物品等に貼付される伝票等の内容を機械読み取り可能とすることが重要である。従来、この目的のためには、個々の伝票にその内容に対応したバーコードラベルを貼付することが行われている。
【０００３】
しかしながら、いわゆるバーコードリーダを用いてバーコードラベルを読み取るためには、両者間に一定の距離的並びに方向的な関係付けをかなり高精度に行わなければならず、物流の円滑化の障害となっていた。さらに、バーコードに入力できる情報量が少なく、物流の管理範囲も狭い区域に限られていた。
【０００４】
そこで近年、誘導電磁界を用いて非接触で読み取りが可能な伝票内装型ＩＣラベルが使用されてきている。この伝票内装型ＩＣラベルによれば、読み取り媒体として誘導電磁界を用いていることから、読み取りに際する距離的並びに方向的な制約をさほど受けることがなく、具体的には、読み取りの方向性に制約を受けることなく１メートルの距離からでもその内容を確実に読み取らせることができる。
【０００５】
また、このＩＣラベル内のＩＣには管理対象物品の個体情報を記憶することができ、用途によっては、この個体情報の記憶機能を、個体を特定するためのセキュリティ情報として用いることも可能である。
【０００６】
ところで、通常ＩＣラベル等に利用可能な薄型ＩＣタグには、非接触通信用周波数の１つとして１３．５６ＭＨｚの周波数が広く用いられている。図８はこの周波数帯で用いられる薄型ＩＣタグの一例である。同図に示すように、薄型ＩＣタグ１０は内部にメモリー機能とコンデンサとを有するＩＣチップ１１、アンテナコイル１２で構成されている。薄型ＩＣタグ１０の共振周波数；ｆは、ＩＣチップ１１内のコンデンサの容量；Ｃと、アンテナコイル１２のインダクタンス；Ｌとによって表される共振回路の下記数式（１）から算出できる。
【０００７】
【数１】
2005266963.tif 000003
【０００８】
上記数式（１）に示すように、共振周波数；ｆはコンデンサ容量；Ｃおよびインダクタンス；Ｌの大きさに反比例して小さくなる関係にある。
【０００９】
他方、アンテナコイル１２のインダクタンス；Ｌは、アンテナコイル１２の外形サイズ；Ｒ１、内形サイズ；Ｒ２、およびアンテナコイル１２のターン数（巻き数）；Ｔによって表される下記数式（２）で設定される値である。
【００１０】
【数２】
2005266963.tif 000004
【００１１】
上記数式（２）に示すように、アンテナコイル１２のインダクタンス；Ｌは、アンテナコイル１２の外形サイズ；Ｒ１、内形サイズ；Ｒ２、およびターン数；Ｔに比例して大きくなる。なお、係数Ａは実験数値である。このため、ＩＣチップ１１内のコンデンサ容量；Ｃが予め設定されている場合、共振周波数；ｆはアンテナコイル１２の外形サイズ；Ｒ１、内形サイズ；Ｒ２、およびターン数；Ｔを変更して調整する必要がある。
【００１２】
しかしながら、ＩＣチップ１１内のコンデンサ容量；Ｃが予め設定されている場合、上述の１３．５６ＭＨｚの非接触通信用周波数を得るために、アンテナコイル１２の外形サイズ；Ｒ１、内形サイズ；Ｒ２、およびターン数；Ｔを単純に変更できる範囲には、限界があるため、薄型ＩＣタグ１０の小型化には限界がある。
【００１３】
そこで、この問題を解決する方法として、例えば、特許文献１には、両面回路基板の方法を用いて、アンテナコイルを形成した面を２層設ける電子部品保持フィルムについて開示されている。また、特許文献２には、２つのアンテナコイルを形成した片面基板を折り曲げて、アンテナコイルを２層有する構造の薄型ＩＣタグを作製する方法が提案されている。
【特許文献１】特開平１０−２００２３１号公報（公開日：１９９８年  ７月３１日）
【特許文献２】特開平１１−１３４４５９号公報（公開日：１９９９年  ５月２１日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の電子部品保持フィルムでは、両面回路基板を用いているため、両面に形成された回路を電気的に接続するためのスルホール等の加工が必要であり、製造工程と製造コストが増加するという問題がある。
【００１５】
また、上記特許文献２に記載の薄型ＩＣタグでは、基板に電子部品を実装するための接続端子を露出させる窓穴、あるいは切り欠きを設ける必要がある。このため、この薄型ＩＣタグを製造する場合にも、製造工程や製造コストが増加するという問題がある。さらに、特許文献２に記載の薄型ＩＣタグの場合、電子部品等の実装が折り曲げ加工を実施した後になるために、量産性が悪くなるという問題がある。
【００１６】
以上のように、製造工程や製造コストを増加させず、かつ、電子部品等の実装が容易な薄型ＩＣタグ、およびその製造方法の開発が強く求められていた。
【００１７】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、誘導電磁界を用いて非接触で読み取りが可能な伝票内装型ＩＣラベル等として好適な柔軟性のある薄型ＩＣタグであって、製造工程や製造コストを増加させず、かつ、電子部品等の実装が容易な薄型ＩＣタグ、およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明に係る薄型ＩＣタグは、上記課題を解決するために、アンテナコイルが形成された柔軟性のあるシートに電子部品を実装してなる電子部品保持フィルムが、一方向へほぼ等間隔に区分されているとともに、該区分単位で折り重ねて積層一体化してなる積層体を備える薄型ＩＣタグであって、上記電子部品は、回路ボード上に実装され電子部品モジュールとして上記電子部品保持フィルムに備えられており、上記電子部品保持フィルムの各単位区画の少なくとも片面には、折り重ねた際に互いの渦心が整合するようにして、渦巻状導体パターンが形成されており、上記各単位区画の渦巻状導体パターンは、折り重ねた際に同一巻き方向へ電流が流れるように、所定の接続部を介して互に直列接続されて上記アンテナコイルを構成しており、上記各単位区画の渦巻状導体パターンにおける端部のうち、上記所定の接続部と接していない側の端部には端子パッドが形成されており、上記折り重ねた際に互いの渦心が整合するように形成された渦巻状導体パターンにおける端子パッド同士が、上記電子部品モジュールを介して電気的に接続されていることを特徴としている。なお、ここで、『折り重ね』には、ジグザグ状のいわゆるＺ折り、同一方向へ巻き込む渦巻折り、その他、それらの組み合わせ折り等の各種の折り重ね態様が含まれるであろう。
【００１９】
上記の構成によれば、アンテナコイルのターン数を増加させることができるため、アンテナコイルの外形サイズを小さくしても、所定の共振周波数を得ることができる。このため、電磁波（誘導電磁界）を用いる非接触での読み取り感度を向上させることができる。さらに、アンテナコイルの両端に形成される２つの端子パッドは、電子部品モジュールで接続される構成であるため、スルホールや窓穴等の加工が不要となり、製造工程および製造コストを低減させることが可能となる。また、ＩＣチップ等の電子部品を搭載した電子部品モジュールの実装を折り曲げ加工前に実施できる構成であるため、薄型ＩＣタグの量産性が良好となる。
【００２０】
また、本発明に係る薄型ＩＣタグでは、上記電子部品モジュールは、上記電子部品モジュールは、上記折り重ねた際に互いの渦心が整合するように形成された渦巻状導体パターンを構成する周回導体束を跨ぐように、上記電子部品保持フィルムに配置されており、かつ、上記電子部品モジュールは、上記電子部品保持フィルムの折り重ねに合わせて、折れ曲がるように形成されていることを特徴としている。
【００２１】
上記の構成によれば、電子部品モジュールによって端子パッド同士を確実に接続させることができる。また、電子部品モジュールの実装を折り曲げ加工前に容易に実施できる構成となり、製造の際、量産性が良好となる。
【００２２】
また、本発明に係る薄型ＩＣタグでは、上記端子パッドは、上記単位区画内における渦巻状導体パターンの渦の内部に配置されていることが好ましい。
【００２３】
また、本発明に係る薄型ＩＣタグの製造方法では、上記課題を解決するために、上記の薄型ＩＣタグを製造する薄型ＩＣタグの製造方法であって、アンテナコイルが形成された柔軟性のあるシートに、電子部品を回路ボード上に実装した電子部品モジュールを設けて電子部品保持フィルムを形成する第１の工程と、上記電子部品保持フィルムの少なくとも一方の面側に接着層を形成する第２の工程と、上記第２の工程により接着層が形成された電子部品保持フィルムを折り重ねて積層一体化する第３の工程と、を有することを特徴としている。
【００２４】
上記の方法によれば、上記構成を有する薄型ＩＣタグを製造工程や製造コストを増加させずに製造することができる。また、電子部品等の実装も容易である。
【００２５】
また、本発明に係る薄型ＩＣタグの製造方法では、上記の薄型ＩＣタグを製造する薄型ＩＣタグの製造方法であって、アンテナコイルが形成された柔軟性のあるシートに、電子部品を回路ボード上に実装した電子部品モジュールを設けて電子部品保持フィルムを形成する第１の工程と、上記アンテナコイルが形成された柔軟性のあるシートと、電子部品モジュールとを接合させる第２の工程と、上記電子部品保持フィルムの少なくとも一方の面側に接着層を形成する第３の工程と、上記第３の工程により接着層が形成された電子部品保持フィルムを折り重ねて積層一体化する第４の工程と、を有することを特徴としている。
【００２６】
薄型ＩＣタグを製造する際、電子部品保持フィルムを折り重ねて積層一体化する工程において、電子部品モジュールが変形し、折り重ねて積層一体化する工程が良好に実施できない場合がある。しかしながら上記の方法によれば、電子部品モジュールと柔軟性のあるシートとを接合しているため、電子部品保持フィルムの変形を防止することができる。このため、電子部品保持フィルムを折り重ねて積層一体化する工程を良好に実施できる。
【００２７】
また、本発明に係る薄型ＩＣタグの製造方法では、上記電子部品保持フィルムを折り重ねて積層一体化する工程の前段階に、上記電子部品保持フィルムにおける折り曲げ位置に、折り曲げやすくするための折曲印を形成する工程を有することを特徴としている。
【００２８】
上記の方法によれば、確実かつ簡便に電子部品保持フィルムを折り重ねて積層一体化することができる。なお、「折曲印」とは、電子部品保持フィルムを折り曲げやすくするためのものであればよく、その具体的な形状、大きさ等は限定されないが、例えば、後述するように、ミシン目状の切れ目などを挙げることができる。
【００２９】
つまり、本発明に係る薄型ＩＣタグの製造方法では、上記折曲印を形成する工程は、レーザを用いて切れ目を形成する工程を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明に係る薄型ＩＣタグは、以上のように、電子部品は、回路ボード上に実装され電子部品モジュールとして上記電子部品保持フィルムに備えられており、上記電子部品保持フィルムの各単位区画の少なくとも片面には、折り重ねた際に互いの渦心が整合するようにして、渦巻状導体パターンが形成されており、上記各単位区画の渦巻状導体パターンは、折り重ねた際に同一巻き方向へ電流が流れるように、所定の接続部を介して互に直列接続されて上記アンテナコイルを構成しており、上記各単位区画の渦巻状導体パターンにおける端部のうち、上記所定の接続部と接していない側の端部には端子パッドが形成されており、上記折り重ねた際に互いの渦心が整合するように形成された渦巻状導体パターンにおける端子パッド同士が、上記電子部品モジュールを介して電気的に接続されているを備えているので、アンテナコイルのターン数を増加させることができ、アンテナコイルの外形サイズを小さくしても、所定の共振周波数を得ることができるという効果を奏する。このため、電磁波（誘導電磁界）を用いる非接触での読み取り感度を向上させることができる。さらに、アンテナコイルの両端に形成される２つの端子パッドは、電子部品モジュールで接続される構成であるため、スルホールや窓穴等の加工が不要となり、製造工程および製造コストを低減させることが可能となるという効果を奏する。また、ＩＣチップ等の電子部品を搭載した電子部品モジュールの実装を折り曲げ加工前に実施できる構成であるため、薄型ＩＣタグの量産性が良好となるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図１〜図４、図６に基づいて説明すると以下の通りである。
【００３２】
本発明に係る薄型ＩＣタグの実施形態の一例を図１に示す。図１（ａ）は本実施の形態に係る薄型ＩＣタグを上方から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）の薄型ＩＣタグを線Ａ−Ａ’にて切断した場合の断面を示す図である。図１（ａ）に示すように、本発明に係る薄型ＩＣタグ２０は、柔軟性のあるシート３３、アンテナコイルとして機能する渦巻状導体パターン３４、ＩＣチップ３１を実装した電子部品モジュール３２、接続部３７、を備えている。
【００３３】
また、図１（ｂ）に示すように、薄型ＩＣタグ２０は、所定の折り曲げ位置にて折り曲げられ、折り重ねて接着層５１にて折り重なるように積層されている。すなわち、薄型ＩＣタグ２０は、渦巻状導体パターン３４が形成された柔軟性のあるシート３３上に、ＩＣチップ３１を実装した電子部品モジュール３２を、渦巻状導体パターン３４の両端に接続した構成の電子部品保持フィルムを、折り重ねて接着層５１で接着して積層一体化した積層体であるといえる。
【００３４】
このため、まず図２を用いて電子部品保持フィルムについて説明する。図２（ａ）は本実施の形態に係る電子部品保持フィルムを上方から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）の電子部品保持フィルムを線Ａ−Ａ’にて切断した場合の断面を示す図である。
【００３５】
図２（ａ）に示すように、本実施の形態に係る電子部品保持フィルム３０は、柔軟性のあるシート３３と、２つの渦巻状導体パターン３４ａ・３４ｂと、電子部品モジュール３２と、２つの端子パッド３５・３６と、接続部３７と、を備えている。
【００３６】
柔軟性のあるシート３３は、アンテナコイルとして機能する２つの渦巻状導体パターン３４ａ・３４ｂが形成されており、所定の折り曲げ位置３８にて一方向へほぼ等間隔に、区画単位３３ａ・３３ｂの２つに区分されている。後述するように、薄型ＩＣタグは、電子部品保持フィルム３０をこの折り曲げ位置３８で折り重ねて積層一体化してなる積層体である。なお、本実施の形態では、柔軟性のあるシート３３として、３８μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製フィルムを用いており、２つの渦巻状導体パターン３４ａ・３４ｂは、９μｍ厚のＣｕをエッチングして形成されている。
【００３７】
渦巻状導体パターン３４ａ・３４ｂは、電子部品保持フィルム３０の区画単位３３ａ・３３ｂのそれぞれ片面に、折り重ねた際に互いの渦心が整合するようにして形成されている。また、渦巻状導体パターン３４ａ・３４ｂは、電子部品保持フィルム３０を折り重ねた際に同一巻き方向へ電流が流れるように、所定の接続部３７を介して互に直列接続されてアンテナコイルを構成している。また、この接続部３７は、折り曲げ位置３８上に位置している。
【００３８】
また、渦巻状導体パターン３４ａ・３４ｂにおける端部のうち、接続部３７と接していない側の端部、すなわち図中渦巻導体パターン３４ａ・３４ｂの渦の内部に位置する端部には、それぞれ端子パッド３５、３６が形成されている。
【００３９】
また、電子部品モジュール３２は、ＩＣチップ３１を回路ボード上に実装して構成されているものである。本実施の形態では、２５μｍのＰＥＴフィルム基材上にベアチップＩＣを実装した電子部品モジュールを用いている。そして、端子パッド３５と端子パッド３６とは、電子部品モジュール３２を介して電気的に接続されている。つまり、電子部品モジュール３２は、折り曲げ位置３８を跨ぎ、かつ２つの渦巻状導体パターン３４ａ・３４ｂを跨ぐように、電子部品保持フィルム３０上に配置されている。このため、後述するように、電子部品保持フィルム３０を折り曲げ位置３８にて折り曲げ、折り重ねる場合、電子部品モジュール３２は、その電子部品保持フィルム３０の折り重ねに合わせて、折れ曲がるように形成されている。
【００４０】
この電子部品保持フィルム３０を、折り曲げ位置３８にて折り曲げて、接着層５１にて接着して積層一体化させたものが、図１に示す本実施の形態に係る薄型ＩＣタグ２０となる。
【００４１】
次に、本実施の形態に係る薄型ＩＣタグ２０の製造工程の一例を図３、図４に従って説明する。
【００４２】
図３（ａ）は電子部品モジュールを作製する工程Ａを示す図であり、（ｂ）はアンテナコイルを作製した柔軟性のあるシートを製造する工程Ｂを示す図であり、（ｃ）は（ａ）の電子部品モジュールを上記柔軟性のあるシートに実装する図を示すものである。
【００４３】
電子部品モジュール３２を作製する工程Ａについて、図３（ａ）を用いて説明する。まず、２５μｍ厚のＰＥＴフィルム４１上に、３５μｍ厚のアルミ箔４２が接着されたＡｌ−ＰＥＴ積層材を用意する。このアルミ箔４２を所要パターン回路形状に加工する。この際の加工方法は従来公知のエッチングを用い、エッチング用レジストとして、ポリエステル系等からなる熱可塑性樹脂被膜４３を用いることができる。なお、ＰＥＴフィルム４１、所要パターン回路形状に加工したアルミ箔４２、熱可塑性樹脂被膜４３を合わせて配線基板４０と称する。
【００４４】
次に、ＩＣチップ３１を、アルミ箔４２を所要パターン回路形状に加工した配線基板４０上に実装する。この実装は、特開２００１−１５６１１０号公報で開示されている製造方法を用いて実施することができる。
【００４５】
より具体的には、本実施の形態において、ＩＣチップ３１は、厚さ１５０μｍであって、その底面から接続用の金属端子であるバンプを突出させた、いわゆる表面実装型部品として構成されている。まず、第１の工程として、このバンプ（例えば金より成る）は、超音波振動を付加した状態で、１５０℃の加熱により溶融した熱可塑性樹脂被膜４３に押し当てられる。すると、溶融した熱可塑性樹脂被膜４３は、バンプの超音波振動によりバンプの先端位置より押し退けられて除去され、さらにアルミ箔配線パターン表面上の酸化物層等も振動により機械的に除去される。その結果、バンプと電極領域とが接触させられる。第２の工程では、その後、さらに振動による摩擦熱によりバンプと配線パターンの電極領域とが加熱され、金原子がアルミ箔内に拡散した金属融着部が形成されて、両者の超音波接合が完了する。
【００４６】
以上の第１並びに第２の工程は、ＩＣチップ３１を所定位置に配置した後、例えば、負荷圧力０．２ｋｇ／ｍｍ２下で、振動数６３ＫＨｚの超音波振動を数秒程度加えることにより完了される。上記の超音波実装工程により、ＩＣチップ３１は、配線基板４０（のアルミ箔回路パターン４２）上に強固に固定されることになる。
【００４７】
次に、図３（ｂ）に基づいて、アンテナコイルを形成した柔軟なシート４４を作製する工程Ｂについて説明する。まずＣｕ−ＰＥＴ積層基材である、柔軟性のあるシート３３を用意する。一例として３８μｍ厚のＰＥＴフィルムの片面に、ウレタン系接着剤を介して９μｍ厚のＣｕ箔を重ねた、Ｃｕ−ＰＥＴ積層材を柔軟性のあるシート３３として用いることができる。
【００４８】
続いて、前記柔軟性のあるシート３３のＣｕ箔表面上に渦巻形状（コイル形状）のエッチングレジストパターンを形成する。この際、アンテナコイルとして機能する２つの渦巻状導体パターン３４（３４ａ・３４ｂ）に相当する形状を、上述のように、折り曲げ位置３８で折り重ねた際に渦心が整合するように、また、同一巻き方向へ電流が流れるように、接続部３７を介して直列接続されて形成されるコイルパターン形状に、例えばグラビア印刷法を用いて印刷形成する。
【００４９】
次いで、上記工程により形成されたエッチングレジストから露出するＣｕ箔部分を従来公知のエッチングを行うことにより除去し、アンテナコイルとして機能する渦巻状導体パターン３４（３４ａ・３４ｂ）を形成する。
【００５０】
次に、図３（ｃ）を用いて、電子部品モジュール３２を、アンテナコイルを形成した柔軟なシート４４に実装する工程Ｃについて説明する。この実装に関しても、特開２００１−１５６１１０号公報で開示されている製造方法を用いて実施することができる。
【００５１】
すなわち、電子部品モジュール３２におけるアルミ箔回路パターン４２の端を、端子パッド３５・３６と対向する位置に配置する。つまり、電子部品モジュール３２の電子部品（ＩＣチップ３１）搭載面とアンテナコイルを形成した柔軟なシート４４の渦巻状導電パターン３４の形成面とが対向するようにし、かつ電子部品モジュール３２が、渦巻状導体パターン３４を構成する周回導体束を跨ぐ（換言すれば、交差する）ようにして、電子部品モジュール３２を、アンテナコイルを形成した柔軟なシート４４上に搭載する。次に、この端子パッド３５・３６の直上部に負荷圧力０．２ｋｇ／ｍｍ２、振動数４０ｋＨｚの超音波振動を約０．５秒間押し当て接合する。これにより、電子部品モジュール３２を確実に、アンテナコイルを形成した柔軟性のあるシート４４上に搭載することができる。
【００５２】
なお、この工程における接続は、アンテナコイルの接続パッドとアルミ回路間に、異方導電ペースト、あるいは導電ペースト等を配し実施してもよい。
【００５３】
上記工程Ａ〜工程Ｃを実施することにより、電子部品保持フィルム３０を製造することができる。
【００５４】
次に、図４（ａ）に示すように、上述の工程にて製造した電子部品保持フィルム３０における、電子部品モジュール３２を実装した面とは反対側の面に接着剤層５１を形成する（工程Ｄ）。この接着剤層５１は、ホットメルト性の接着剤（例えばエスダイン2050Ａ：積水化学工業製）をロールコータ等によりシート表面上にコーティングするか、あるいは、両面テープ（例えば、Ｎｏ５３１：日東電工社製等）や、ホットメルト系熱圧着シート等をラミネートする等の方法で形成することができる。
【００５５】
最後に、電子部品保持フィルム３０を所定の折り曲げ位置３８で折り曲げ、積層一体化し、図１に示す薄型ＩＣラベル２０を完成する（工程Ｅ）。この際、折り曲げ方向は接着剤層５１を形成した面側とする。これにより、接着剤層５１にて折り曲げ後の形態を固定することができ、積層一体化された薄型ＩＣタグ２０の構造を保持させることができる。
【００５６】
なお、上記の工程Ｄ、および工程Ｅは、図６に示すような装置で連続加工することで、生産を高速化できる。すなわち、連続で一定ピッチに作製された電子部品保持フィルム３０の連続シート７０の所定面側にロールコータ７４等で接着剤を塗布し接着剤層５１を形成し、継いで、所定の折り曲げ位置３８で折り曲げながら圧着ロール７１を通して電子部品保持フィルム３０を折り重ねていく。この際、所定の折り曲げ位置３８に、２〜１０W程度のレーザ７５を照射して、折曲印（本実施の形態ではミシン目等の切れ目）７６を形成しておくと、折り曲げ位置がずれることのなく、確実かつ簡便に安定した折り曲げ加工が可能となる。
【００５７】
このような製造方法にて製造された薄型ＩＣタグ２０の構成によれば、アンテナコイルとして機能する渦巻状導体パターン３４ａ・３４ｂの巻き数を増加させることができるため、アンテナコイルの外形サイズを小さくしても、所定の共振周波数を得ることができる。このため、電磁波（誘導電磁界）を用いる非接触での読み取り感度を向上させることができる。さらに、アンテナコイルの両端に形成される２つの端子パッド３５・３６は、電子部品モジュール３２で電気的に接続されるため、スルホールや窓穴等の加工が不要となり、製造工程および製造コストを低減させることが可能となる。また、電子部品モジュール３２を電子部品保持フィルム３８上に実装する工程を、電子部品保持フィルム３８の折り曲げ加工前に実施できるため、薄型ＩＣタグ２０の量産性が良好となる。
【００５８】
〔実施の形態２〕
以下、本発明の薄型ＩＣタグおよびその製造方法に関する他の実施形態について、図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。本実施の形態では、前記実施形態１との相違点について説明するものとする。
【００５９】
上記実施形態１にて説明した薄型ＩＣタグは、電子部品保持フィルム３０における、電子部品モジュール３２等を搭載した面とは反対の面に接着剤層５１を形成し、折り曲げ方向はこの接着剤層５１を形成した面側とした構成であるのに対して、本実施の形態に係る薄型ＩＣタグは、電子部品保持フィルム３０における、電子部品モジュール３２等を搭載した面に接着剤層５１を形成し、折り曲げ方向はこの接着剤層５１を形成した面側とした構成である。以下、本実施の形態に係る薄型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００６０】
薄型ＩＣタグ２０の製造方法において、工程Ａ〜工程Ｃまでは実施形態１と同様であり、実施形態１における工程Ｄ・Ｅの替わりに、以下の工程Ｆ・Ｇを行う。これら工程Ｆ・Ｇについて、図５を参照しながら説明する。
【００６１】
図５（ａ）は工程Ｆを示す図であり、（ｂ）は工程Ｇを示す図である。同図（ａ）に示すように、工程Ｆにおいて、電子部品保持フィルム３０における、電子部品モジュール３２を実装した面側に接着剤を塗布し、接着剤層６１を形成する。この際、塗布する接着剤と塗布方法は、実施形態１と同じでよい。
【００６２】
次に、図５（ｂ）に示すように、工程Ｇでは、電子部品保持フィルム３０を所定の折り曲げ位置３８にて折り曲げ、薄型ＩＣタグ２０を完成させる。折り曲げ方向は、実施形態１とは反対であり、接着剤層６１を形成した面側とする。
【００６３】
本実施の形態に係る薄型ＩＣタグ２０の構成によれば、電子部品モジュール３２はアンテナコイルを形成した柔軟性のあるシート４４に覆われた形態になる。このため、外部環境から、ＩＣチップ等の電子部品を搭載した電子部品モジュール３２を保護できるという利点がある。
【００６４】
ただし、このように、電子部品保持フィルム３０における、電子部品モジュール３２等を搭載した面に接着剤層６１を形成し、折り曲げ方向はこの接着剤層６１を形成した面側とした場合、折り曲げ工程の際に、電子部品モジュール３２が図７に示すような形態で変形し、折り曲げ加工が良好に実施できない場合がある。これは、電子部品モジュール３２とアンテナコイルを形成した柔軟性のあるシート４４とが密着されていない場合に生じやすい問題である。
【００６５】
このため、上記の問題を回避するために、本実施の形態では、電子部品モジュール３２を作製する際に用いた、熱可塑性樹脂被膜４３の接合特性を用いて、電子部品モジュール３２と、アンテナコイルを形成した柔軟性のあるシート４４とを固定（接合）した後に、折り曲げ加工処理を行っている。すなわち、アンテナコイルが形成された柔軟性のあるシート４４に、電子部品モジュール３２を設けて電子部品保持フィルム３０を形成した後に、アンテナコイルが形成された柔軟性のあるシート４４と、電子部品モジュール３２とを接合させる工程を経た後に、電子部品保持フィルム３０の少なくとも一方の面側に接着剤層６１を形成し、接着剤層６１が形成された電子部品保持フィルム３０を折り重ねて積層一体化することによって、本実施の形態に係る薄型ＩＣタグを製造することができる。
【００６６】
なお、上記の「電子部品モジュール３２を設けて電子部品保持フィルム３０を形成した後に、アンテナコイルが形成された柔軟性のあるシート４４と、電子部品モジュール３２とを接合させる工程」は、電子部品保持フィルム３０を１５０℃程度に加熱したロールに通すことで簡易に実施することができる。
【００６７】
また、本発明には、アンテナコイルと、ＩＣ等の電子部品を回路ボード上に実装した電子部品モジュールとから成る電子部品保持フィルムにおいて、アンテナコイルが保持された柔軟性のあるフィルムを折り重ねて多層一体化する方法に関し、アンテナコイルの内側の２つの端子パッドに接続された電子部品モジュールを折り曲げ位置に配し、該電子部品モジュールが折れ曲がるようにして電子部品保持フィルムを折り重ねて多層一体化したことを特徴とする薄型ＩＣラベルが含まれてもよい。
【００６８】
また、本発明には、上記の薄型ＩＣラベルを製造する方法として、アンテナコイルと、ＩＣ等の電子部品を回路ボード上に実装した電子部品モジュールとから成る電子部品保持フィルムの少なくとも１面側に接着層を形成する第１の工程と、前記第１の工程を経た電子部品保持フィルムを折り重ねて積層一体化する第２の工程とを備えている薄型ＩＣラベルの製造方法が含まれてもよい。
【００６９】
また、上記の薄型ＩＣラベルの製造方法において、電子部品保持フィルムを折り重ねて積層一体化する工程の前に、電子部品モジュールを、アンテナコイルを保持したフィルム材面と接合させる工程が含まれていてもよい。
【００７０】
また、上記の薄型ＩＣラベルの製造方法において、電子部品保持フィルムを折り重ねて積層一体化する工程の前に、折り曲げる位置にレーザを用いて切れ目を入れる工程が含まれていてもよい。
【００７１】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
以上のように、本発明に係る薄型ＩＣタグおよびその製造方法によれば、誘導電磁界を用いて非接触で読み取り可能な伝票内装型ＩＣラベル等として利用することができ、例えば、航空タグ、物流管理用ラベル、無人改札用パス等として機能する電磁波読み取り可能なデータキャリアなどの利用可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】（ａ）は本実施の形態に係る薄型ＩＣタグを上方から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）の薄型ＩＣタグを線Ａ−Ａ’にて切断した場合の断面を示す図である。
【図２】（ａ）は本実施の形態に係る電子部品保持フィルムを上方から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）の電子部品保持フィルムを線Ａ−Ａ’にて切断した場合の断面を示す図である。
【図３】（ａ）は本実施の形態に係る電子部品モジュールを作製する工程Ａを示す図であり、（ｂ）はアンテナコイルを作製した柔軟性のあるシートを製造する工程Ｂを示す図であり、（ｃ）は（ａ）の電子部品モジュールを上記柔軟性のあるシートに実装する図を示すものである。
【図４】（ａ）は本実施の形態に係る薄型ＩＣタグを製造する工程Ｄを示す図であり、（ｂ）は薄型ＩＣタグを製造する工程Ｅを示す図である。
【図５】（ａ）は本実施の形態に係る他の薄型ＩＣタグを製造する工程Ｆを示す図であり、（ｂ）は薄型ＩＣタグを製造する工程Ｇを示す図である。
【図６】本実施の形態に係る薄型ＩＣタグの製造方法における工程Ｄ、および工程Ｅを連続加工するための装置を模式的に示す図である。
【図７】本実施の形態に係る他の薄型ＩＣタグの製造方法において、発生する問題を模式的に示す図である。
【図８】従来の薄型ＩＣタグの構造を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００７４】
２０    薄型ＩＣタグ
３０    電子部品保持フィルム
３１    ＩＣチップ（電子部品）
３２    電子部品モジュール
３３    柔軟性のあるシート
３４    渦巻状導体パターン
３４ａ  渦巻状導体パターン
３４ｂ  渦巻状導体パターン
３５    端子パッド
３６    端子パッド
３７    接続部
３８    折り曲げ位置
４４    アンテナコイルを形成した柔軟なシート
５１    接着剤層（接着層）
６１    接着剤層（接着層）
７５    レーザ
７６    折曲印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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