(57)【要約】【課題】  基板設計者が簡便かつ安価に熱検討を行うことを可能にする。【解決手段】  入力手段１１は、基板情報及び基板上に配置する発熱素子の発熱素子情報を入力し、配置画面表示手段１２は、その基板情報及び発熱素子情報に応じて、発熱素子の配置のための配置画面を表示する。配置画面上で配置された発熱素子の位置情報は、位置情報取得手段１３で取得され、温度分布計算手段１４は、取得された位置情報、基板情報及び発熱素子情報に応じて基板上での温度分布を計算し、温度分布を結果表示手段１５により表示する。【選択図】  図１
2005084895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板設計時の熱検討を行う熱検討装置において、
基板情報及び基板上に配置する発熱素子の発熱素子情報を入力する入力手段と、
前記基板情報及び前記発熱素子情報に応じて、前記発熱素子の配置のための配置画面を表示する配置画面表示手段と、
前記配置画面上で配置された前記発熱素子の位置情報を取得する位置情報取得手段と、
前記位置情報、前記発熱素子情報及び前記基板情報に応じて、前記基板上での温度分布を計算する温度分布計算手段と、
計算された前記温度分布を表示する結果表示手段と、
を有することを特徴とする熱検討装置。
【請求項２】
前記入力手段は前記温度分布の計算時における空間分解能を入力し、前記配置画面表示手段は、入力された前記空間分解能に応じた大きさのセルで埋められた前記配置画面を表示することを特徴とする請求項１記載の熱検討装置。
【請求項３】
前記入力手段は前記温度分布の計算を、定常状態または非定常状態の何れの場合について行うか選択することを特徴とする請求項１記載の熱検討装置。
【請求項４】
前記基板情報は、前記基板が自然対流環境下または強制対流環境下にあるかの、設置状態に関する情報を含むことを特徴とする請求項１記載の熱検討装置。
【請求項５】
前記入力手段、前記配置画面表示手段、前記位置情報取得手段及び前記温度分布計算手段における処理は、市販の表計算ソフトのシート上で実行されることを特徴とする請求項１記載の熱検討装置。
【請求項６】
プリント基板設計時の熱検討を行う熱検討方法において、
基板情報及び基板上に配置する発熱素子の発熱素子情報を入力し、
前記基板情報及び前記発熱素子情報に応じて、前記発熱素子の配置のための配置画面を表示し、
前記配置画面上で配置された前記発熱素子の位置情報を取得し、
前記位置情報、前記発熱素子情報及び前記基板情報に応じて、前記基板上での温度分布を計算し、
計算された前記温度分布を表示する、
ことを特徴とする熱検討方法。
【請求項７】
プリント基板設計時の熱検討を行う処理をコンピュータに機能させるプログラムにおいて、
コンピュータを、
基板情報及び基板上に配置する発熱素子の発熱素子情報を入力する入力手段、
前記基板情報及び前記発熱素子情報に応じて、前記発熱素子の配置のための配置画面を表示する配置画面表示手段、
前記配置画面上で配置された前記発熱素子の位置情報を取得する位置情報取得手段、
前記位置情報、前記発熱素子情報及び前記基板情報に応じて、前記基板上での温度分布を計算する温度分布計算手段、
計算された前記温度分布を表示する結果表示手段、
として機能させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は熱検討装置、熱検討方法及びプログラムに関し、特に、プリント基板設計時の熱検討を行う熱検討装置、熱検討方法及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器などに用いられるプリント基板において、配置する素子（以下発熱素子と称する）の発熱量が増えてきており、発熱素子のレイアウトによっては、発熱が一部に集中して熱的な破綻を起こす恐れが生じている。そのため温度上昇問題も考慮しながらレイアウトを決める必要がある。
【０００３】
しかし、主に配線パターンを検討する基板設計時において、このような温度上昇問題は主要検討項目とはなり難く、もっぱら基板設計者ではなく製品内全体の熱計算／熱設計（以下熱検討と呼ぶ）を担当するメカ設計者により検討されていた。そのため製品開発フローの後ろのフェーズにおいて問題が顕在化する場合が多かった。
【０００４】
こうした事態を避けるためには、プリント基板設計初期より基板設計者によって熱検討を実施できるようにすることが望ましい。
通常、熱検討を実行する際には、形状モデルを作成し、物性値や発熱量を入力し、計算メッシュを作成するなどの作業を行った後に、熱計算を行う（例えば特許文献１参照）。なお、このような熱検討は市販されている汎用ソフトなどで実行可能である。
【０００５】
また従来、ユーザとの対話形式で、簡単にプリント基板設計時の熱検討を行うものがあった（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に開示される内容に拠れば、基板を同じ大きさの複数の領域で格子状に分割し、発熱素子が配置される基板上での位置が指定されると、指定された位置に対応した領域に、選択された発熱素子が配置されたときの発熱量を計算し、発熱量がその領域に予め定められた上限の最大発熱量を超えた場合に、その旨を警告として通知するというものであった。
【特許文献１】特開平５−２６６１５１号公報（第９図）
【特許文献２】特開平６−２９０２３４号公報（段落番号〔０００６〕，〔０００８〕，〔０００９〕，第１図、第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、通常、熱検討を行うためには伝熱などに関する専門知識が必要であり、計算プログラミングの技術も必要となることから、基板設計者にとっては負担の大きい作業となってしまうという問題があった。
【０００７】
また、前述したように、熱検討を市販されている汎用ソフトを用いて実行することも可能であるが、形状モデル作成、物性値入力、発熱量入力、計算メッシュ作成、結果表示などにおいては、ソフト独自の操作方法をマスターする必要がある。しかし、その操作は単純とは言い難く、基板設計者が簡便に熱検討を行うことは困難であるという問題があった。また、費用的な負担が大きいことも問題であった。
【０００８】
一方、特許文献２に開示されている技術は、領域ごとに発熱量が許容値を超えたか超えていないかを判断するもので、超えた場合はその領域への発熱素子の配置を取りやめるというものであった。そのため、複数の発熱素子を配置したときに生じる温度分布を計算するような、詳細な熱検討を行うものではなかった。
【０００９】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、基板設計者が簡便かつ安価に熱検討を行うことが可能な、熱検討装置、熱検討方法及びプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明では上記問題を解決するために、プリント基板設計時の熱検討を行う熱検討装置において、基板情報及び基板上に配置する発熱素子の発熱素子情報を入力する入力手段と、前記基板情報及び前記発熱素子情報に応じて、前記発熱素子の配置のための配置画面を表示する配置画面表示手段と、前記配置画面上で配置された前記発熱素子の位置情報を取得する位置情報取得手段と、前記位置情報、前記発熱素子情報及び前記基板情報に応じて、前記基板上での温度分布を計算する温度分布計算手段と、計算された前記温度分布を表示する結果表示手段と、を有することを特徴とする熱検討装置が提供される。
【００１１】
このような構成によれば、入力手段は、基板情報及び基板上に配置する発熱素子の発熱素子情報を入力し、配置画面表示手段は、その基板情報及び発熱素子情報に応じて、発熱素子の配置のための配置画面を表示する。配置画面上で配置された発熱素子の位置情報は、位置情報取得手段で取得され、温度分布計算手段は、取得された位置情報、基板情報及び発熱素子情報に応じて基板上での温度分布を計算する。計算された温度分布は結果表示手段により表示される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の熱検討装置は、基板情報、発熱素子情報に応じて配置画面を表示して、配置画面上で基板に発熱素子を配置させ、配置された位置に応じて基板上での温度分布を計算し、それを表示するので簡単に熱検討を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
まず本発明の実施の形態の熱検討装置の概略を説明する。
図１は、本発明の実施の形態の熱検討装置の機能を示す機能ブロック図である。
【００１４】
本発明の実施の形態の熱検討装置１０は、入力手段１１、配置画面表示手段１２、位置情報取得手段１３、温度分布計算手段１４、結果表示手段１５とから構成される。
入力手段１１は、例えば、基板設計者によるマウスやキーボードなどの入力装置２０の操作により、基板情報及び基板上に配置する発熱素子の発熱素子情報を入力する。
【００１５】
基板情報は、例えば、基板の大きさ、厚み、基板層数、基板の設置状態などである。
また、発熱素子情報は、発熱素子の名称、大きさ、消費電力、発熱の割合を示す発熱分（１００％で損失が０を示す）、発熱量（消費電力×発熱分）などである。
【００１６】
入力手段１１では、さらに、計算情報として温度分布計算時の空間分解能（以下分解能と略す）を入力する。
配置画面表示手段１２は、入力された基板情報及び発熱素子情報に応じて、発熱素子の配置のための配置画面を表示装置３０上に表示する。配置画面には、基板情報に含まれる基板の大きさや、発熱素子情報に含まれる発熱素子の大きさに基づいて、基板及び基板上に配置する発熱素子が２次元で表示される。これら基板及び発熱素子は、入力された分解能に応じた大きさのセルで埋められた配置画面上に表示される。
【００１７】
位置情報取得手段１３は、例えば、基板設計者による入力装置２０の操作により、配置画面上で基板に配置された発熱素子の位置情報を取得する。
温度分布計算手段１４は、配置画面上で配置された発熱素子の位置情報、発熱素子情報及び基板情報に応じて、基板上での温度分布を計算する。計算方法については後述する。
【００１８】
結果表示手段１５は、計算された温度分布を表示装置３０で表示する。
以下熱検討装置１０の動作の概略を説明する。
入力手段１１は基板情報、基板上に配置する発熱素子の発熱素子情報及び分解能を入力すると、配置画面表示手段１２は、分解能に応じた大きさのセルで埋められた配置画面を表示装置３０に表示して、基板情報及び発熱素子情報に応じて、配置画面上に基板及び発熱素子を配置する。
【００１９】
図２は、配置画面の例である。
図のように分解能に応じた大きさのセル４０で埋められた配置画面上に基板５０及び、例えば３つの発熱素子５１、５２、５３が描画される。
【００２０】
この配置画面上で、例えば、基板設計者によるマウスのドラッグ＆ドロップ操作などにより、基板５０上の所定の位置に発熱素子５１、５２、５３が配置されると、位置情報取得手段１３は、配置された発熱素子５１、５２、５３の位置情報を取得する。
【００２１】
配置が決まり、発熱素子５１、５２、５３の位置情報が取得されると、温度分布計算手段１４は、位置情報と、その発熱素子５１、５２、５３の発熱素子情報及び基板情報に応じて、基板５０上の温度分布をセル４０ごとに計算する。温度分布が計算されると、結果表示手段１５は、その温度分布を表示装置３０の画面上に表示する。
【００２２】
このように、入力手段１１により基板５０や発熱素子５１、５２、５３の大きさや発熱量などの簡単な情報を入力して、配置画面上で簡単に発熱素子５１、５２、５３を基板５０上の所望の位置に配置するだけで温度分布が計算でき、その結果を画面上に表示するので、伝熱工学の専門的な知識を必要とすることなく簡単に熱検討を行うことができる。
【００２３】
次に本発明の実施の形態の熱検討装置１０を、具体的且つ詳細に説明する。
図３は、熱検討装置のハードウェア構成例である。
熱検討装置１０は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ１０ａ、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０ｂ、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０ｃ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１０ｄ、グラフィック処理部１０ｅ、入力Ｉ／Ｆ（Interface）１０ｆなどによって構成され、これらはバス１０ｇを介して相互に接続されている。
【００２４】
ここで、ＣＰＵ１０ａは、ＨＤＤ１０ｄに格納されているプログラムに応じて各部を制御する。
ＲＯＭ１０ｂは、ＣＰＵ１０ａが実行する基本的なプログラムやデータを格納している。
【００２５】
ＲＡＭ１０ｃは、ＣＰＵ１０ａが実行途中のプログラムや、演算途中のデータを一時的に格納する。
ＨＤＤ１０ｄは、ＣＰＵ１０ａが実行するＯＳや、各種アプリケーションプログラムなどが格納される。
【００２６】
グラフィック処理部１０ｅには、ディスプレイなどの表示装置３０が接続されており、ＣＰＵ１０ａからの描画命令に従って、表示装置３０の画面上に画像を表示させる。
入力Ｉ／Ｆ１０ｆには、マウス２０ａやキーボード２０ｂが接続されており、ユーザにより入力された情報を受信し、バス１０ｇを介してＣＰＵ１０ａに送信する。
【００２７】
ここで、図１における各機能ブロックは、ＣＰＵ１０ａの制御のもと、ＨＤＤ１０ｄに格納されたプログラムを実行することによって実現される。また、特に入力手段１１や位置情報取得手段１３は、入力Ｉ／Ｆ１０ｆを用いて実現され、配置画面表示手段１２、結果表示手段１５はグラフィック処理部１０ｅを用いて実現される。
【００２８】
上記のような、ハードウェア構成により本発明の実施の形態の処理が実現される。
以下、本発明の実施の形態の熱検討装置１０における熱解析処理の詳細を説明する。
図４は、熱検討装置の処理の流れを説明するフローチャートである。
【００２９】
ステップＳ１：基板情報及び基板上に配置する発熱素子の発熱素子情報の入力
ＣＰＵ１０ａの制御のもとＨＤＤ１０ｄより、熱解析プログラムが取り出されて実行されると、基板情報及び基板上に配置する発熱素子の発熱素子情報を入力させる。
【００３０】
図５は、入力画面の例である。
基板情報、発熱素子情報の入力の際には、例えば、図のように、ＭＳ−Ｅｘｃｅｌ（ＭＳ−Ｅｘｃｅｌは米国Microsoft Corporationの登録商標である）などの市販の表計算ソフトを起動させて、そのシート上で入力する。
【００３１】
基板情報は、基板の横のサイズ、縦のサイズ、厚さや、基板の層数、さらには基板の設置状態などである。
基板の設置状態とは、基板が置かれる場所の状態であり、例えば、テレビ内などの自然対流環境下（“自然対流”と図示している）の場合や、パーソナルコンピューター内などの強制対流環境下などがある。
【００３２】
また、発熱素子情報は、発熱素子の名称、発熱素子の横のサイズ、縦のサイズ、厚さや、消費電力、発熱の割合を示す発熱分、発熱素子の種別（ＩＣパッケージ、トランスなど）などである。
【００３３】
なお、消費電力と発熱分が入力されたときに、表計算ソフトの機能により、発熱量（消費電力×発熱分）を自動的に計算して、図５のように表示するようにしてもよい。例えば、名称“Ａ”の発熱素子において、消費電力は０．３Ｗ、発熱分が１００％であるので、その発熱量は０．３Ｗと算出される。
【００３４】
さらに、計算情報として熱計算を行う際の分解能を、例えば、５ｍｍなどと入力する。
また、分解能入力時、表計算ソフトの機能により、入力された分解能に応じた大きさのセルが、基板または発熱素子内にいくつ含まれるかを示すために、Ｘ方向及びＹ方向のセル数（Ｘセル数、Ｙセル数と図示している）を自動的に計算して表示するようにしてもよい。
【００３５】
計算情報として、さらに、解析種類を選択するようにしてもよい。
解析種類には定常状態時の温度分布を算出する定常解析と、定常状態になる以前のある時間、つまり非定常状態における温度分布を算出する非定常解析とがある。
【００３６】
これらの情報の入力が終わると、ステップＳ２の処理に進む。
ステップＳ２：配置画面表示
入力された基板情報及び発熱素子情報に応じて、ＣＰＵ１０ａの制御のもとグラフィック処理部１０ｅは、表示装置３０に発熱素子の配置のための配置画面を表示する。
【００３７】
図６は、配置画面の例である。
ステップＳ１の処理で入力された分解能に応じた大きさのセル６０が、配置画面を埋めるように描画される。さらに、そのセル６０上に、入力された基板情報に応じた大きさで基板７０が描画され、基板上に配置する発熱素子７１、７２、７３も同様に、入力された発熱素子情報に応じた大きさで、基板６０と並べて描画する。このとき図５のように、入力された基板情報に応じた情報、例えば、基板の層数を“６層基板”のように基板７０上に表示するようにしてもよいし、入力された発熱素子情報に応じた情報、例えば、発熱素子７１、７２、７３の発熱量を、名称“Ａ”の発熱素子７１については、“Ａ：０．３”、名称“Ｂ”の発熱素子７２については、“Ｂ：０．４”、名称“Ｃ”の発熱素子７３については、“Ｃ：０．２”などと表示するようにしてもよい。
【００３８】
この配置画面上において、基板設計者は例えば、マウス２０ａによるドラッグ＆ドロップ操作により、発熱素子７１、７２、７３を、基板７０上の所望の位置に配置する。
図７は、マウス操作などによって発熱素子が基板へ配置される様子を示す図である。
【００３９】
図のように、発熱素子７１、７２、７３は、基板７０上の所定の位置に、それぞれ図の点線の矢印で示されるようにマウス２０ａによりドラッグされ、ドロップされることによって配置される。
【００４０】
この画面上において、配置決定を示す計算開始ボタン８０が、例えば、マウス２０ａによりクリックされるとステップＳ３の処理に進む。
ステップＳ３：位置情報取得
基板７０への発熱素子７１、７２、７３の配置が終了すると、ＣＰＵ１０ａは発熱素子７１、７２、７３が配置された位置情報を取得する。位置情報は、例えば、基板７０上での発熱素子７１、７２、７３の中心座標で与えられる。
【００４１】
ステップＳ４：温度分布計算
ステップＳ３の処理で発熱素子７１、７２、７３の基板７０上での位置情報を取得すると、ＣＰＵ１０ａは予め入力されている発熱素子情報及び基板情報に応じて温度分布を計算する。
【００４２】
温度分布計算の詳細を以下に示す。
図８は、発熱密度分布である。
温度分布計算は、まず、発熱素子の位置、面積及び発熱量から、各セル６０に発熱量を割り当てる。図８のように、基板７０上で、発熱素子７１、７２、７３が配置されていないセル６０の発熱量はゼロであり、発熱素子７１、７２、７３が配置された範囲のセル６０には（発熱量／発熱素子が占めるセル数）の発熱量が設定される。
【００４３】
その後、例えば伝熱工学の知見から得られる以下の式から算出される温度を、各セル６０について設定することによって温度分布を計算する。
まず、定常状態の場合は、以下の式を用いて温度分布を計算する。
【００４４】
【数１】
2005084895.tif 000003
【００４５】
ここで、Ａはセル６０の断面積であり前述の入力画面で入力される基板の厚さとセルサイズから求めることができる。また、λは熱伝導率を表す。ｄｃｅｌｌはセルサイズを表し分解能に相当する。添字のｉ，ｊはｘ方向にｉ番目とｙ方向にｊ番目のセル位置を表す。よってＴｉ，ｊはセル位置（ｉ，ｊ）のセル６０の温度を表している。ｑはセル６０の発熱量を示している。Ｓはセル６０の表面積であり、ｄｃｅｌｌの２乗に相当する。熱伝達係数ｈとＴａｍｂは、前述した基板７０の設置状態により決定される値であり、各ユーザの経験則や理論式などにより種々の設定が考えられる。例えば、熱伝達係数ｈはテレビなどの自然対流環境下では５、６、パーソナルコンピューターなどの強制対流環境下では１０などの値になる。また、このような一定値以外にも、自然対流環境下ではｈ＝Ｂ×ΔＴ０．２５、強制対流環境下ではｈ＝Ｂ×Ｕ０．５などの、伝熱工学の知見から得られる式をもとにして決定することも可能である。式の種類や係数Ｂの値などは、前述した入力画面上で入力する設置状態をもとに決めるようにしてもよい。
【００４６】
この式（１）を変形すると、
【００４７】
【数２】
2005084895.tif 000004
【００４８】
となる。
この式（２）において、繰り返し計算をすることで、各セル６０の定常状態での温度を求めることができる。繰り返し計算を終了するための打ち切り誤差は、予め決めておいてもよいが、前述の入力画面で設定するようにしてもよい。
【００４９】
なお、繰り返し計算は、市販の表計算ソフトの機能を用いて行うことができる。
一方、非定常的な温度変化を見たい場合には、以下の式を用いて温度分布を計算することができる。
【００５０】
【数３】
2005084895.tif 000005
【００５１】
式（３）において、Ｔｔ−ｕｎｋｎｏｗｎは、時刻ｔでの温度を表している。Ｖはセルの体積であり、前述の入力画面で入力される基板厚さとセルサイズから求めることができる。ρ、Ｃｐは熱物性を表す密度、比熱であり、これも前述の入力画面で基板層数や発熱素子の種類を指定することにより、平均的な値が用いられる設定とする。
【００５２】
なお、これらの値に関しては全セル均一設定とせずに、セルごとに異なる値を設定するようにしてもよい。
また、Δｔは時間間隔で、非定常解析時に、前述の入力画面で指定可能としておく。
【００５３】
この式（３）において、左辺未知数の連立方程式を解くための逆行列計算式を、表計算ソフトのシート上に設定して計算を行わせることで、各セル６０の非定常状態での温度を求めることができる。
【００５４】
上記の式（１）、（２）、（３）において、基板外周部では、Ｔｉ＋１，ｊ、Ｔｉ−１，ｊ、Ｔｉ，ｊ＋１、Ｔｉ，ｊ−１の全ての隣接セル温度が参照できる状態ではないが、この部分の計算式の扱い方にも種々の方法が提案されている。
【００５５】
例えば、市販の表計算ソフトで提供されるシート上に、ｈやＴａｍｂの設定状態、外周部の計算方法、解析精度などが明記されており、確認／変更が可能なようになっている。
以上のような温度分布計算が終了すると次のステップＳ５に進む。
【００５６】
ステップＳ５：結果表示
ステップＳ４の処理によって温度分布の計算を行った結果は、ＣＰＵ１０ａの制御のもとグラフィック処理部１０ｅにより表示装置３０に表示される。
【００５７】
図９は、各セルの温度分布の計算結果を示す図である。
この図のように、各セルの温度の分布がセルごとに、例えば数値で示される。
この計算結果は、前述の図８の発熱密度分布と市販の表計算ソフトの同一シート上に表示するようにしてもよい。
【００５８】
また、計算結果は、等温線グラフにて示すようにしてもよい。
図１０は、各セルの温度分布を示す等温線グラフである。
領域９０は、最も温度が高い領域で、領域９１、９２、９３の順で温度が低い領域を示している。このように、温度分布を等温線グラフで示すことにより、視覚的に簡単に温度の分布を知ることができる。
【００５９】
なお、上記のステップＳ１〜ステップＳ５までの処理は、市販の表計算ソフトのシート上で行うようにしてもよい。これにより、複雑な操作を行う必要がなく、安価に上記の熱検討処理を行う熱検討装置１０またはプログラムを導入することができる。
【００６０】
また、上記のステップＳ１〜ステップＳ５までの処理の最中に、計算精度の設定値、計算中で用いた熱伝達係数分布、計算途中経過などを表示するようにしてもよい。
また、上記では、発熱素子の１つのレイアウトによる温度分布について説明したが、レイアウトによる違いを明確に示すために、例えば、検討ナンバーを付記した等温線グラフを表示する表計算ソフトの別シートを用意するようにしてもよい。
【００６１】
以上のように、本発明の実施の形態の熱検討装置１０に拠れば、基板設計者が簡便且つ安価に熱検討を実施することができる。また、設計フローの上流において熱検討が実施可能となることで、熱的に素性のよい基板設計が可能となる。
【００６２】
さらには、基板設計者が熱検討に加わることで、製品内全体の熱設計を担当する「メカ設計者」との連携が取りやすくなる。
なお、上記の処理機能は、前述したようにコンピュータによって実現することができる。その場合、熱検討装置１０が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。コンピュータで読み取り可能な記録媒体としては、磁気記録装置、光ディスク、光磁気記録媒体、半導体メモリなどがある。磁気記録装置には、ＨＤＤ、フレキシブルディスク（ＦＤ）、磁気テープなどがある。光ディスクには、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＤＶＤ−ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）、ＣＤ−Ｒ（Recordable）／ＲＷ（ReWritable）などがある。光磁気記録媒体には、ＭＯ（Magneto-Optical disc）などがある。
【００６３】
プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭなどの可搬型記録媒体が販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。
【００６４】
プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、サーバコンピュータからプログラムが転送されるごとに、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
電気機器に用いられるプリント基板の設計時の熱検討の際に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施の形態の熱検討装置の機能を示す機能ブロック図である。
【図２】配置画面の例である。
【図３】熱検討装置のハードウェア構成例である。
【図４】熱検討装置の処理の流れを説明するフローチャートである。
【図５】入力画面の例である。
【図６】配置画面の例である。
【図７】マウス操作などによって発熱素子が基板へ配置される様子を示す図である。
【図８】発熱密度分布である。
【図９】各セルの温度分布の計算結果を示す図である。
【図１０】各セルの温度分布を示す等温線グラフである。
【符号の説明】
【００６７】
１０……熱検討装置、１１……入力手段、１２……配置画面表示手段、１３……位置情報取得手段、１４……温度分布計算手段、１５……結果表示手段、２０……入力装置、３０……表示装置
【図１】
2005084895.tif 000006
【図２】
2005084895.tif 000007
【図３】
2005084895.tif 000008
【図４】
2005084895.tif 000009
【図５】
2005084895.tif 000010
【図６】
2005084895.tif 000011
【図７】
2005084895.tif 000012
【図８】
2005084895.tif 000013
【図９】
2005084895.tif 000014
【図１０】
2005084895.tif 000015