(57)【要約】【課題】プリント配線板において、端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入実装する際にリード部品が接続される導体パターンと、チップ部品を表面実装する際にチップ部品が接続される導体パターンとを共用できるようにする。【解決手段】導体パターン２の各ランド２０は、ラウンド形状１１を基準とし、ラウンド形状１１から他方のランド２０に向けて延設された延設部２１と、他方のランド２０の延設部２１に対向する位置のラウンド形状１１を切り欠いて形成された切欠部２２とを有し、各ランド２０の延設部２１及び切欠部２２は、それぞれ一対のスルーホール１０の中心点を結んだ中心線ｃに対して反対側に配置されている。このような導体パターン２を有することにより、プリント配線板は、チップ部品をその長手方向が導体パターン２の幅方向ａと平行な方向となる向きに実装することができる。【選択図】図１
2005150377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子間が２．５ｍｍピッチの電解コンデンサを挿入するための一対のスルーホールと、該一対のスルーホールの周囲にそれぞれ独立して形成された一対のランドからなる導体パターンとを有し、前記電解コンデンサを挿入実装する際に該電解コンデンサが電気的に接続される導体パターンと、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品を表面実装する際に該チップ部品が電気的に接続される導体パターンとが共用されるプリント配線板において、
前記導体パターンの各ランドは、
ラウンド形状を基準とし、
前記チップ部品をその長手方向が前記導体パターンの幅方向と平行な方向となる向きに実装するために、前記ラウンド形状から他方のランドに向けて延設された延設部と、
所定のランド間隙を確保するために、他方のランドの前記延設部に対向する位置の前記ラウンド形状を切り欠いて形成された切欠部とを有し、
前記各ランドの延設部及び切欠部は、それぞれ前記一対のスルーホールの中心点を結んだ中心線に対して反対側に配置されており、
前記導体パターンの幅は、前記ラウンド形状の径より大きくないことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入するための一対のスルーホールと、該一対のスルーホールの周囲にそれぞれ独立して形成された一対のランドからなる導体パターンとを有し、前記リード部品を挿入実装する際に該リード部品が電気的に接続される導体パターンと、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品を表面実装する際に該チップ部品が電気的に接続される導体パターンとが共用されるプリント配線板において、
前記導体パターンの各ランドは、
ラウンド形状を基準とし、
前記チップ部品をその長手方向が前記導体パターンの長手方向に対して所定角度をなす方向に実装するために、前記ラウンド形状から他方のランド側に向けて延設された延設部を有し、
前記各ランドの延設部が、それぞれ前記一対のスルーホールの中心点を結んだ中心線に対して反対側に配置されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
前記導体パターンの各ランドは、
所定のランド間隙を確保するために、他方のランドの前記延設部に対向する位置の前記ラウンド形状を切り欠いて形成された切欠部を有することを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板（Printed  Wiring  Boards）に関し、特に、端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入実装する際にリード部品が電気的に接続される導体パターンと、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品を表面実装する際にチップ部品が電気的に接続される導体パターンとが共用されるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、端子間が５ｍｍピッチのリード部品を挿入するための一対のスルーホールと、このスルーホールの周囲にそれぞれ独立して形成された一対のランドからなる導体パターンとを有し、端子間が５ｍｍピッチのリード部品を挿入実装する際にリード部品が電気的に接続される導体パターンと、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品を表面実装する際にチップ部品が電気的に接続される導体パターンとが共用されるプリント配線板が知られている。このようなプリント配線板においては、金型起型後でも、リード部品からチップ部品に容易にパーツを置き換えることが可能であった。
【０００３】
一方、近年、電子部品の小型化、チップ化（又はリードレス化）が進んでおり、例えば、図５（ａ）に示されるように、端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入実装するための導体パターン１０２が知られている。しかしながら、このような導体パターン１０２を有するプリント配線板においては、例えば、２１２５型や１６０８型のチップ部品４をその長手方向が導体パターン１０２の長手方向ｂと平行な方向となる向きに実装する場合、図５（ｂ）に示されるように、チップ部品４の電極部分４１がスルーホール１１０にかかってしまいハンダ付けすることができなかった。このため、端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入実装するための導体パターンと、チップ部品４を表面実装するための導体パターンとを共用することができなかった。
【０００４】
ところで、対向する端子間隔が異なる複数の電子部品に対して兼用されるランドパターンとして、複数の電子部品の各端子に対応する位置に各々ランド部を形成し、同一端子側において近接するランド部を、このランド部の幅より狭い導電パターンで接続したプリント配線板が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、プリント配線板の端面に凹状導電部を設け、プリント配線板の縁部の凹状導電部に対応する位置にランド部を設けることによって、同一基板で面実装と、差し部品実装との両方に対応することができるプリント配線板が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】実開昭６３−５９３７６号公報
【特許文献２】特開平８−２６４９１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１又は特許文献２のいずれに記載のプリント配線板においても、リード部品の挿入実装の際にリード部品が接続される導体パターンと、チップ部品の表面実装の際にチップ部品が接続される導体パターンとを共用可能とするものではない。
【０００６】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入実装する際にリード部品が接続される導体パターンと、チップ部品を表面実装する際にチップ部品が接続される導体パターンとを共用することができるプリント配線板を提供すること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、端子間が２．５ｍｍピッチの電解コンデンサを挿入するための一対のスルーホールと、該一対のスルーホールの周囲にそれぞれ独立して形成された一対のランドからなる導体パターンとを有し、前記電解コンデンサを挿入実装する際に該電解コンデンサが電気的に接続される導体パターンと、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品を表面実装する際に該チップ部品が電気的に接続される導体パターンとが共用されるプリント配線板において、前記導体パターンの各ランドは、ラウンド形状を基準とし、前記チップ部品をその長手方向が前記導体パターンの幅方向と平行な方向となる向きに実装するために、前記ラウンド形状から他方のランドに向けて延設された延設部と、所定のランド間隙を確保するために、他方のランドの前記延設部に対向する位置の前記ラウンド形状を切り欠いて形成された切欠部とを有し、前記各ランドの延設部及び切欠部は、それぞれ前記一対のスルーホールの中心点を結んだ中心線に対して反対側に配置されており、前記導体パターンの幅は、前記ラウンド形状の径より大きくないことを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入するための一対のスルーホールと、該一対のスルーホールの周囲にそれぞれ独立して形成された一対のランドからなる導体パターンとを有し、前記リード部品を挿入実装する際に該リード部品が電気的に接続される導体パターンと、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品を表面実装する際に該チップ部品が電気的に接続される導体パターンとが共用されるプリント配線板において、前記導体パターンの各ランドは、ラウンド形状を基準とし、前記チップ部品をその長手方向が前記導体パターンの長手方向に対して所定角度をなす方向に実装するために、前記ラウンド形状から他方のランド側に向けて延設された延設部を有し、前記各ランドの延設部が、それぞれ前記一対のスルーホールの中心点を結んだ中心線に対して反対側に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項２に記載のプリント配線板において、前記導体パターンの各ランドは、所定のランド間隙を確保するために、他方のランドの前記延設部に対向する位置の前記ラウンド形状を切り欠いて形成された切欠部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように請求項１の発明によれば、導体パターンの各ランドは、ラウンド形状から他方のランドに向けて延設された延設部を有しているため、プリント配線板は、チップ部品をその長手方向が導体パターンの幅方向と平行な方向となる向きに実装することが可能となる。これにより、端子間が２．５ｍｍピッチの電解コンデンサを挿入実装する際に電解コンデンサが接続される導体パターンと、チップ部品を表面実装する際にチップ部品が接続される導体パターンとを共用することが可能となり、プリント配線板の金型起型後でも、電解コンデンサからチップ部品に容易にパーツを置き換えることが可能となる。
【００１１】
また、電解コンデンサはプリント配線板に自動挿入される際、プリント配線板のスルーホールに電解コンデンサのリード線が挿入された後、リード線の不要長さがカットされ、クリンチされることにより取り付けられる。このとき、電解コンデンサは通常、外曲げクリンチされてプリント配線板に取り付けられるため、ラウンド形状の内側（他方のランドの延設部に対向する位置）部分は必ずしも必要ではない。このため、ラウンド形状の内側部分を切り欠くことにより十分なランド間隙を確保することができる。
【００１２】
さらに、導体パターンの幅をラウンド形状の径より大きくないようにすることにより、ラウンド形状のランドで構成される従来の導体パターンと同等の実装密度で電子部品を実装することが可能となる。
【００１３】
請求項２の発明によれば、導体パターンの各ランドは、ラウンド形状から他方のランド側に向けて延設された延設部を有しているため、プリント配線板は、チップ部品をその長手方向が導体パターンの長手方向に対して所定角度をなす方向に配置されるように実装することが可能となる。これにより、端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入実装する際にリード部品が接続される導体パターンと、チップ部品を表面実装する際にチップ部品が接続される導体パターンとを共用することができる。
【００１４】
請求項３の発明によれば、外曲げクリンチされるリード部品については、ラウンド形状の内側（他方のランドの延設部に対向する位置）部分は必ずしも必要ではないため、この部分を切り欠くことにより十分なランド間隙を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の一実施形態によるプリント配線板について図１乃至図３を参照して説明する。プリント配線板１は、リード線（端子）３１の間隔が２．５ｍｍピッチの電解コンデンサ３を挿入するための一対のスルーホール１０と、この一対のスルーホール１０の周囲にそれぞれ独立して形成された一対のランド２０からなる導体パターン２とを有し、電解コンデンサ３を挿入実装する際にこの電解コンデンサ３が電気的に接続される導体パターン２と、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品４を表面実装する際にこのチップ部品４が電気的に接続される導体パターン２とが共用される。
【００１６】
導体パターン２の各ランド２０は、図１に示されるように、延設部２１と切欠部２２を有している。延設部２１は、ラウンド形状１１から他方のランド２０に向けて延設されている。端子間が２．５ｍｍピッチの電解コンデンサ３を挿入実装するための従来の導体パターンにおいては、延設部２１の位置にランドが形成されていなかったため、チップ部品４（図３（ａ）参照）をその長手方向が導体パターン２の幅方向ａと平行な方向となる向きに配設することができず、チップ部品４を実装することができなかった。本実施形態のプリント配線板１においては、ランド２０が延設部２１を有しているため、チップ部品４をその長手方向が導体パターン２の幅方向ａと平行な方向となる向きに配設することができる。このため、電解コンデンサ３を挿入実装するための導体パターン２と、チップ部品４を表面実装するための導体パターン２とを共用することが可能となり、プリント配線板１の金型起型後でも、電解コンデンサ３からチップ部品４に容易にパーツを置き換えることができる。
【００１７】
また、切欠部２２は、他方のランド２０の延設部２１に対向する位置のラウンド形状１１を切り欠いて形成されている。電解コンデンサ３は、プリント配線板１に実装される際、通常、外曲げクリンチされてプリント配線板１に取り付けられるため、ラウンド形状１１の内側（他方のランドの延設部に対向する位置）は必ずしも必要ではない。このため、このラウンド形状１１の内側部分をカットすることにより十分なランド間隙ｐを確保することが可能となる。
【００１８】
各ランド２０の延設部２１は、それぞれ一対のスルーホール１０の中心点を結んだ中心線ｃに対して反対側に配置されている。各ランド２０の切欠部２２も、それぞれ中心線ｃに対して反対側に配置されている。また、導体パターン２の幅ｄは、ラウンド形状１１の径と略等しく形成されている。導体パターン２の幅ｄをラウンド形状１１の径より大きくないようにすることにより、図５（ｂ）に示されるラウンド形状のランド１２０で構成される従来の導体パターン１０２と同等の実装密度で電子部品を実装することが可能となる。
【００１９】
次に、プリント配線板１に電解コンデンサ３を挿入実装する方法及びチップ部品４を表面実装する方法について、図２及び図３を参照して説明する。まず、電解コンデンサ３をプリント配線板１に表面実装する方法について、図２を参照して説明する。電解コンデンサ３は、例えば、ラジアル部品挿入機等を用いることによりプリント配線板１に自動挿入される。自動挿入の際、電解コンデンサ３は、プリント配線板１のスルーホール１０に電解コンデンサ３のリード線３１が挿入された後、リード線３１の不要長さがカットされ、リード線３１が所定角度で外曲げクリンチされることにより取り付けられる。そして、ハンダ５によりランド２０とリード線３１が接合されることにより、電解コンデンサ３はプリント配線板１に挿入実装される。
【００２０】
次に、チップ部品４をプリント配線板１に表面実装する方法について、図３を参照して説明する。なお、チップ部品４としては、丸型、角型の各形状があり、角型ではその大きさから２１２５型、１６０８型、１００５型などがある。本実施形態においては、例として、１６０８型を実装する場合について説明する。１６０８型は、部品の外形寸法が１．６ｍｍ×０．８ｍｍで表される。チップ部品４は、その長手方向が導体パターン２の幅方向ａと平行な方向に配置されるようにプリント配線板１に取り付けられ、ハンダ付けすることにより表面実装される。このように、ランド２０に延設部２１を設け、チップ部品４をその長手方向が導体パターン２の幅方向ａと平行な方向に配置されるように取り付けることにより、導体パターン２にチップ部品４を実装する際、ランド２０に十分なハンダしろを確保することができる。
【００２１】
なお、本発明は上記実施形態の構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、挿入実装されるリード部品は電解コンデンサ３に限られず、他のラジアル部品やアキシャル部品等であってプリント配線板１に実装される際に外曲げクリンチされる電子部品であればよい。また、チップ部品４をプリント配線板１に実装する際の方向は、チップ部品４の長手方向を導体パターン２の幅方向ａと平行な方向に配置する場合に限られず、図４（ｂ）に示されるように、チップ部品４の長手方向を導体パターン２の長手方向ｂに対して所定角度をなす方向に配置するようにしてもよい。この場合、延設部２１をチップ部品４の実装角度αに合わせてラウンド形状１１から他方のランド側に向けて形成してもよく、延設部２１が延設される方向により十分なランド間隙ｐ（図４（ａ）参照）が得られる場合には、必ずしも図１乃至図３に示されるような切欠部２２を設ける必要はない。切欠部２２を設けない場合、プリント配線板１は、リード部品を内曲げクリンチして取り付けることができるため、内曲げクリンチしてプリント配線板１に取り付けられるリード部品にも利用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態によるプリント配線板の導体パターンの平面図。
【図２】（ａ）は同プリント配線板に電解コンデンサを挿入実装した様子を示す平面図、（ｂ）は（ａ）図におけるＡ−Ａ線断面図。
【図３】（ａ）は同プリント配線板にチップ部品を表面実装した様子を示す平面図、（ｂ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ線断面図。
【図４】（ａ）は本発明の変形例によるプリント配線板の導体パターンの平面図、（ｂ）は同プリント配線板にチップ部品を表面実装した様子を示す平面図。
【図５】（ａ）は従来のプリント配線板の導体パターンの平面図、（ｂ）は同プリント配線板にチップ部品を表面実装した様子を示す平面図。
【符号の説明】
【００２３】
１    プリント配線板
２    導体パターン
３    電解コンデンサ（リード部品）
４    チップ部品
１０    スルーホール
１１    ラウンド形状
２０    ランド
２１    延設部
２２    切欠部
ａ    導体パターンの幅方向
ｂ    導体パターンの長手方向
ｃ    中心線
ｄ    ランド幅
ｐ    ランド間隙
【図１】
2005150377.tif 000003
【図２】
2005150377.tif 000004
【図３】
2005150377.tif 000005
【図４】
2005150377.tif 000006
【図５】
2005150377.tif 000007