(57)【要約】【課題】光検出器とＳｉＯＢ(ＳｉＯＢ；Silicon Optical Bench)とをモノリシックに製作した半導体基板の上面に板バネを結合する構造の薄型光ピックアップが開示される。【解決手段】光を発生させるための光源、光を前記光ディスクに入射するための光学素子、光ディスクから反射された光ビームを受光するための光検出器及び複数の第１ボンディングパッドを具備する基板と、基板の一面に結合された放熱手段と、基板を挟んで放熱手段と対向するように配置され、基板上に形成された複数の第１ボンディングパッドの配列の内側に位置するように形成される複数の第２ボンディングパッドを具備する支持手段とを具備する薄型光ピックアップである。【選択図】図４
2005141891.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクに情報を記録または再生するための光ピックアップにおいて、
光を発生するための光源、前記光を前記光ディスクに入射するための光学素子、前記光ディスクから反射された光ビームを受光するための光検出器及び複数の第１ボンディングパッドを具備する基板と、
前記基板の一面に結合された放熱手段と、
前記基板を挟んで前記放熱手段と対向するように配置され、複数の第２ボンディングパッドを具備する支持手段と、
を含むことを特徴とする薄型光ピックアップ。
【請求項２】
前記支持手段に形成された複数の第２ボンディングパッドが、前記基板上に形成された複数の第１ボンディングパッドの配列の内側に位置するように形成されることを特徴とする請求項１に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項３】
前記支持手段に形成された複数の第２ボンディングパッドは、前記基板上に形成された複数の第１ボンディングパッドにワイヤボンディングによって電気的に連結されることを特徴とする請求項２に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項４】
前記基板は、{１００}シリコンで形成されることを特徴とする請求項１に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項５】
前記基板に形成された光学素子は、傾斜ミラーであり、{１１１}シリコンで形成されることを特徴とする請求項４に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項６】
前記光検出器は、８分割光検出器とモニタリング光検出器とを含むことを特徴とする請求項５に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項７】
第１及び第２反射面と偏光ビーム分離器とを具備し、前記光検出器に対向するように配置される偏光素子と、
前記基板と前記偏光素子との間に配置されるスペーサーと、
ホログラム光学素子と、
対物レンズと、
をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項８】
前記ホログラム光学素子は、前記偏光プリズム上に形成されたことを特徴とする請求項７に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項９】
入射する光の波長をλとするとき、前記偏光ビーム分離器と前記光ディスクとの間にλ/４板をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項１０】
前記支持手段は、板バネであることを特徴とする請求項９に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項１１】
前記板バネは、前記光源から発生された光ビームが前記光ディスクに照射された後にまた反射されて前記光検出器に受光できるように、開口を有するように構成されたことを特徴とする請求項１０に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項１２】
前記スペーサーは、前記光源から発生される光ビームの内、放射角が大きい光ビームを反射して前記モニタリング光検出器に反射するようにするモニタリングミラーをさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項１３】
前記モニタリング光検出器に受光された光量を電気的な信号に変換して前記変換された信号を利用して、前記光源の光量を調節することを特徴とする請求項１２に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項１４】
前記放熱手段は、前記光ディスクの方向に位置するように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項１５】
前記支持手段は、前記基板上に形成された前記複数のボンディングパッドに一致するように、前記支持手段上に形成された複数のボンディングパッドを配列した構造を含むことを特徴とする請求項１に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項１６】
前記支持手段は、板バネ、前記板バネ上に形成された絶縁膜及び前記絶縁膜上に形成された前記複数のボンディングパッドを含むことを特徴とする請求項１５に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項１７】
前記支持手段に形成された前記複数のボンディングパッドは、前記基板上に形成された前記複数のボンディングパッドにボールグリッドアレイ方式によって電気的に連結されることを特徴とする請求項１６に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項１８】
前記板バネと前記基板との接着のため、前記ボンディングパッドを除いた前記基板と前記板バネとの接触面の所定部位に形成された接着剤を使うことを特徴とする請求項１６に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項１９】
前記板バネは、ステンレススチールからなることを特徴とする請求項１８に記載の薄型光ピックアップ。
【請求項２０】
前記支持手段は、前記光源からの光ビームが前記光ディスクに入射した後、前記光検出器に受光されるように開口が形成され、前記支持手段に形成された複数のボンディングパッドは前記開口が形成されていない領域に形成されることを特徴とする請求項１に記載の薄型光ピックアップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型光ピックアップに係り、より詳細には、光検出器とシリコン光学ベンチ(ＳｉＯＢ；Silicon Optical Bench)とをモノリシックに製作した半導体基板の上面に板バネを結合する構造の薄型光ピックアップに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、ＰＤＡ、携帯電話、デジカメ、カムコーダなどのような携帯用情報機器の使用が急速に増加しつつある。このような携帯用情報機器でディスクのデータを記録して読取るためには、光ピックアップ装置が必須である。ますます小型化及びスリム化が求められている携帯用情報機器に光ピックアップを適用するため、かかる小型化要求に合わせて光ピックアップも薄型に製作しようとする研究が活発に進行している。
【０００３】
図１は、従来の薄型光ピックアップに使うために光源及び光学素子を集積したシリコン光学ベンチ及び板バネの結合状態を説明するための斜視図である。また、図２は、図１に図示したＳｉＯＢ及び板バネを適用した従来の薄型光ピックアップを説明するための断面図である。
【０００４】
図１及び図２に図示したように、薄型光ピックアップ１０は、レーザーダイオードのような光源１２、モニタリング光検出器３４、傾斜ミラー１４及び光検出器３８を具備するＳｉＯＢ ３０と、偏光ビーム分離器１６と、第１及び第２反射面１３、１８を具備するプリズム素子１９と、ホログラム光学素子(ＨＯＥ；Hologram Optical Element)２０と、ＳｉＯＢ ３０裏の所定部分にＨＯＥ ２０と対向するように付着した対物レンズ２６と、ＳｉＯＢ ３０の裏に付着した板バネ４０と、板バネ４０の一側に形成された放熱板５０とを有する。
【０００５】
図３は、従来の薄型光ピックアップをアセンブリーする場合に半導体基板と板バネとを電気的に結合する方法を説明するための断面図である。
【０００６】
図面に示したように、従来の薄型光ピックアップ１０はＳｉＯＢ ３０の裏に板バネ４０が接合された構造である。このような従来の構造では、ＳｉＯＢ ３０のボンディングパッド３３から板バネ４０上に形成されたボンディングパッド４４でワイヤボンディングを行う場合、ワイヤボンドのキャピラリの厚さによってＳｉＯＢ ３０の側面で板バネ４０のボンディングパッド４４まで少なくとも０.５ｍｍ以上の間隔を維持しなければならない。
【０００７】
このことにより、ＳｉＯＢ ３０の左右にそれぞれボンディングパッド４４の幅である０.５ｍｍ程度の空間が必要になる。よって、ＳｉＯＢ ３０の左右に前記空間の大きさに対応して板バネ４０が突出するようになり、板バネ４０の幅が大きく広くならなければならない問題点がある。
【０００８】
その結果、ヘッドが重くなってモーターに大きな負荷がかかる。これにより、モーター駆動に多くの電力消耗が必要になることは勿論、探索時間が長くなる問題点が発生する。
【０００９】
一方、薄型光ピックアップ１０では、ほとんどの熱がレーザーダイオードからなる光源１２で発生するが、この光源から発生する熱はシリコンからなる基板本体３２を通じて抜けるので、ＳｉＯＢ ３０の裏に放熱板５０を付着するのが効率的であると知られている。
【００１０】
しかし、光源１２から発生する熱はＳｉＯＢ ３０の基板本体３２、基板本体３２と板バネ４０とを結合する接着剤３９、板バネ４０、及び板バネ４０と放熱板５０とを結合する接着剤４９を順に経て最終的に放熱板５０に到逹するので、ＳｉＯＢ ３０の裏に直接放熱板５０が取り付けられる構造より熱伝逹効率が低下する。これにより、熱を効果的に放出できなくなる問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、効率的に熱を放出できる薄型光ピックアップを提供することである。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、全体的に小型化できる薄型光ピックアップを提供することである。
【００１３】
本発明の他の目的は、ボールグリッドアレイ(ＢＧＡ；Ball Grid Array)方式を利用してＳｉＯＢを板バネにアセンブリーできる構造を有する薄型光ピックアップを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一実施例によれば、光ディスクに情報を記録または再生するための光ピックアップにおいて、光を発生するための光源、光を前記光ディスクで照射するための光学素子、光ディスクから反射された光ビームを受光するための光検出器及び複数の第１ボンディングパッドを具備する基板と、基板の一面に結合された放熱手段と、基板を挟んで放熱手段と対向するように配置され、基板上に形成された複数の第１ボンディングパッドの配列の内側に位置するように形成される複数の第２ボンディングパッドを具備する支持手段とを含む薄型光ピックアップが提供される。
【００１５】
本発明の他の実施例によれば、光ディスクに情報を記録または再生するための光ピックアップにおいて、光を発生するための光源、光を前記光ディスクで照射するための光学素子、光ディスクから反射された光ビームを受光するための光検出器及び複数の第１ボンディングパッドを具備する基板と、基板の一面に結合された放熱手段と、基板を挟んで前記放熱手段と対向するように配置され、基板上に形成された複数の第１ボンディングパッドの配列と一致するように形成される複数の第２ボンディングパッドを具備する支持手段とを含むことでボールグリッドアレイ方式で構成される薄型光ピックアップが提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の望ましい第１実施例によると、従来技術ではワイヤボンディングのために板バネの幅を広げなければならなかった空間が、ＳｉＯＢのボンディングパッドの配列の内側に形成可能になり、薄型光ピックアップをより小型に製作可能な効果がある。
【００１７】
また、本発明の望ましい第２実施例によると、ＳｉＯＢの基板本体の一側面に取り付けられる放熱板の反対側に板バネを形成することで、板バネ上に形成される複数のボンディングパッドの位置をＳｉＯＢの基板本体上に形成されるボンディングパッドの配列と同じく構成できる。このような構成により、従来の薄型光ピックアップの構造では不可能だったＢＧＡ方式を利用してＳｉＯＢと板バネとのアセンブリーが可能になる効果がある。
【００１８】
また、本発明の望ましい実施例によると、ＳｉＯＢの本体が板バネを経由せずに直接放熱板に接合されるから、光源から発生される熱がより効率的に放熱板に伝達されうる効果がある。
【００１９】
したがって、本発明の望ましい実施例によると、ＳｉＯＢが直接放熱板に接触しているため、光源であるレーザーダイオードの特性を最適に維持できることは勿論、レーザーダイオードの主要熱が板バネに直接伝達されず、スプリングが熱膨脹等によって動作不良を起こすことを防止できるので、信頼性確保に有利な利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付された図面を参照しながら本発明による薄型光ピックアップの望ましい実施例を詳しく説明する。以下の図面で、同じ参照符号は等しい構成要素を示す。
【００２１】
図４は、本発明の望ましい実施例による薄型光ピックアップに使うために光源及び光学素子を集積したＳｉＯＢと板バネとの結合状態を説明するための斜視図である。
【００２２】
図４に示したように、本発明の望ましい実施例による薄型光ピックアップ１００は、光源１１２、８分割光検出器１３８、傾斜ミラー１１４及びモニタリング光検出器１３４を具備するＳｉＯＢ １３０が、ＳｉＯＢ １３０の前面に接着剤１３９に結合された板バネ１４０と電気的に結合されることを示す。
【００２３】
また、板バネ１４０とＳｉＯＢ １３０の本体との接着力を高めるために、複数のボンドパッド１４４を除いた板バネ１４０の接触面の所定部位に接着剤を塗布してワイヤボンディングによってアセンブリーを行った後、前記接着剤を硬化させてＳｉＯＢ １３０の本体１３２と板バネ１４０との接着力を高めたことを特徴とする。
【００２４】
図５は、図４に示したＳｉＯＢ及び板バネを適用した本発明の望ましい実施例による薄型光ピックアップを説明するための断面図である。
【００２５】
図４及び図５で示したように、本発明の望ましい実施例による薄型光ピックアップ１００は、ＳｉＯＢ １３０、板バネ１４０、放熱板１５０、ＨＯＥ １２０、対物レンズ１２６及びプリズム素子１１９を含む。また、ＳｉＯＢ １３０は、光源１１２、８分割光検出器１３８、傾斜ミラー１１４、モニタリング光検出器１３４及び複数のボンディングパッド１３３を具備する。一方、板バネ１４０は、板バネ本体１４２とその上に形成された複数のボンディングパッド１４４とを具備する。
【００２６】
図面に示されてないが、複数の導電性パターンが板バネ１４０上に形成されて板バネ１４０と外部的に繋がれたアクチュエーター及びその外の光ピックアップアセンブリーを構成する部品と電気的に連結するように構成されている。
【００２７】
本発明の望ましい実施例によれば、ＳｉＯＢ １３０は、一般的にシリコンより形成され、溝が形成される。溝の底面には、光源１１２がフリップチップボンディングされる。溝の左右面には、４５゜の傾斜ミラー１１４が形成される。前記傾斜ミラー１１４は、ほぼ９.７４゜チルトされた{１００}結晶面を有するシリコンウェハーからなる基板本体１３２に対する乾式エッチングと湿式エッチングとを並行することで、光源１１２が置かれる底面とシリコンとを{１１１}結晶面にして形成される。また、ＳｉＯＢ １３０の基板本体１３２上に８分割光検出器１３８及びモニタリング光検出器１３４を形成する。
【００２８】
この際、レーザーダイオードからなる光源１１２と光検出器１３４,１３８の配線(図示せず)は、ＳｉＯＢ １３０の上部に形成されたボンディングパッド１３３に電気的に繋がれている。本発明の望ましい実施例によれば、板バネ１４０の本体１４２は、ＳＵＳ３０４ＣＳＰＨのようなステンレススチールで作られるのが望ましい。また、板バネ１４０は、モーターと共に薄型光ピックアップ１００のヘッドの制御に使われる。本発明で、前記板バネ１４０は、ＳｉＯＢ １３０の上面として光検出器１３４,１３８が形成された面に形成されることを特徴とする。
【００２９】
そして、板バネの本体１４２の上部には、複数のボンディングパッド１４４が形成されている。このようなボンディングパッド１４４は、ＳｉＯＢ １３０の上部に形成された複数のボンディングパッド１３３とワイヤボンディングとによって電気的に連結される。このように繋がれた配線は、板バネ１４０上に形成された配線(図示せず)によって外部と電気的に連結される。
【００３０】
本発明の望ましい実施例によれば、板バネ１４０は、光源１１２から発生された光ビームが光ディスクから照射した後にまた反射されて８分割光検出器１３８に受光されうるように、開口を有する構成であることを特徴とする。
【００３１】
図５を参照して、本発明の動作原理を次のように説明する。
【００３２】
先ず、光源１１２から発生したレーザービームが傾斜ミラー１１４によって基板本体１３２の垂直方向に全反射された後、プリズム素子１１９の偏光ビーム分離器１１６に入射する。偏光ビーム分離器１１６は、第１方向に偏光された光ビームは反射するが、第２方向に偏光された光ビームは透過する。したがって、偏光ビーム分離器１１６によって反射される第１方向に偏光された光ビームは、第１反射面１１３によって反射されてＨＯＥ １２０に入射する。
【００３３】
一方、放射角が大きくて傾斜ミラー１１４に入射されない光ビームの内、一部がモニタリング光検出器１３４の前方に設置されたモニタリングミラー１１１に入射する。モニタリングミラー１１１に入射した光ビームは、モニタリングミラー１１１によって反射されてモニタリング光検出器１３４に受光される。このように受光された光ビームは、光源１１２で発生される光量のモニタリングに使われる。
【００３４】
一方、ＨＯＥ １２０に照射された第１方向に偏光された光ビームは、ＨＯＥ １２０を通過した後、対物レンズ１２６に入射する。この際、偏光ビーム分離器１１６と光ディスクとの間の光経路上には、λ/４板(ＱＷＰ；Quarter Wave Plate)(図示せず)がさらに配列される。ＱＷＰは、入射する光の垂直または水平方向偏光の中で一偏光の位相をλ/４だけ引き延ばし、光ディスクＤから反射されて対物レンズ１２６を通過する光の一偏光の位相を再びλ/４だけ引き延ばすことで、一偏光の位相をλ/２だけ引き延ばす。すなわち、ＱＷＰを２度通過した偏光は、他の偏光と比べ偏光方向が９０゜回転している。ここで、λは、入射する光ビームの波長を示す。
【００３５】
対物レンズ１２６は、入射した光ビームを光ディスクＤの記録面上にフォーカシングして入射する。このようにフォーカシングされた光ビームは、光ディスクＤの記録面で反射されてまた対物レンズ１２６を通過した後にＨＯＥ １２０に再び入射する。
【００３６】
ＨＯＥ １２０は、光ディスクＤによって反射される光ビームに収差を誘発する。これにより、光ディスク８分割光検出器１３８は、フォーカシングエラー、トラッキングエラーまたはディスクＤの記録面上に記録された光情報信号を検出できる。すなわち、光ディスクＤから反射された光ビームは、ＨＯＥ １２０によって０次または±１次のビームに分けられ、このように分けられた光ビームは第１反射面１１３によって反射されて再び偏光ビーム分離器１１６に入射する。
【００３７】
この時分けられた光ビームは、ＱＷＰを往復することで、第１偏光された光ビームがこれに垂直方向の第２偏光されたビームに変換される。このように第２偏光された光ビームは、偏光ビーム分離器１１６を透過して第２反射面１１８に入射する。
【００３８】
第２反射面１１８は、照射された光ビームを８分割光検出器１３８上に反射する。このように受光した光信号を電気的信号に変換した後、これを利用して光ディスクのフォーカシング、トラッキングまたはチルトエラーを検出してサーボを制御し、光ディスクに保存された情報を記録または再生する機能を実行できる。
【００３９】
本発明の望ましい実施例では、８分割光検出器１３８を採択して説明したが、その外の多様な形態で光検出器を配列して光ディスクのフォーカシング、トラッキングまたはチルトエラーを検出してサーボを制御し、光ディスクに保存された情報を記録または再生する機能を実行できる。
【００４０】
また、本発明の望ましい実施例では、モニタリング検出器１３４をモニタリングミラー１１１の前面に配置する構造を例として説明したが、例えば傾斜ミラー１１４を部分反射させうるミラーで形成し、その後に光検出器を形成する構造にも変形して形成できる。
【００４１】
図６は、本発明の望ましい実施例により、半導体基板と板バネとを電気的に結合するようにワイヤボンディングをするためのボンディングパッドと電気的配線とを説明するための平面図である。
【００４２】
図６に示したように、ＳｉＯＢ １３０の基板本体１３２の一側面に取り付けられる放熱板１５０の反対側に板バネ１４０を形成することで、板バネ１４０上に形成される複数のボンディングパッド１４４の位置を、ＳｉＯＢ １３０の基板本体１３２上に形成されるボンディングパッド１３３の配列内側に位置するように構成できる。従って、従来の板バネでワイヤボンディングを行うために板バネの幅より本発明の望ましい実施例による板バネの幅が大幅に減ったことを示している。
【００４３】
図７は、本発明の望ましい他の実施例により、半導体基板と板バネとを電気的に結合するためにＢＧＡ方式を利用してアセンブリーをするためのボンディングパッドと電気的配線とを説明するための平面図である。
【００４４】
図７に示したように、本発明の望ましい実施例によれば、ＳｉＯＢ２３０の基板本体２３２の一側面に取り付けられる放熱板２５０の反対側に板バネ２４０を形成することで、板バネ２４０上に形成される複数のボンディングパッド２４４の位置をＳｉＯＢ２３０の基板本体２３２上に形成されるボンディングパッド２３３の配列と同じく構成できる。このような構成により、従来の薄型光ピックアップの構造では不可能だったＢＧＡ方式を利用してＳｉＯＢ２３０と板バネ２４０とのアセンブリーが可能になった。
【００４５】
すなわち、板バネ２４０がＳｉＯＢ２３０の裏に取り付けられる構造で薄型光ピックアップ２００を構成すると、ＳｉＯＢ２３０の前面に形成された光源２１２であるレーザーダイオードと、８分割光検出器２３８及びモニタリング光検出器２３４とを外部の電気的な信号と連結するため、ＳｉＯＢ２３０の前面から裏面まで貫通穴を形成してボンディングパッドを作らなければならない技術的な困難がある。
【００４６】
したがって、ＢＧＡ方式を使ってＳｉＯＢ２３０を板バネ２４０に電気的に結合するためには、本発明の望ましい第２実施例のようにレーザーダイオード及び光検出器が形成された前面にボンディングパッドを形成することが望ましい。
【００４７】
また、板バネ２４０は、光源２１２から発生された光ビームが光ディスクに入射した後、再び反射されて８分割光検出器２３８に受光されるように、開口を含む構成を有することを特徴とする。
【００４８】
図８は、図７に示したＢＧＡ方式を利用してアセンブリーをするためのボンディングパッドとボールグリッドとを説明するための断面図である。
【００４９】
図８に示したように、本発明の望ましい第２実施例は、本発明の望ましい第１実施例での板バネを除いてその機能及び作用が同一である。一方、本発明の望ましい第２実施例によってＢＧＡ方式でＳｉＯＢ２３０と板バネ２４０とをアセンブリーするためには、板バネ２４０は次のように構成されなければならない。
【００５０】
先ず、板バネ２４０の本体２４２上に絶縁膜２４１を形成した後、ＳｉＯＢ２３０の本体上に形成された複数のボンディングパッド２３３の配列に対応するように同一形状のボンディングパッド２４４を形成する。その後、板バネ２４０上に形成された複数のボンディングパッド２４４上に複数のソルダボール２４５を形成する。その後、板バネ２４０上に形成された複数のボンディングパッド２４４上に形成された複数のソルダボール２４５が、ＳｉＯＢ２３０の本体上に形成された複数のボンディングパッド２３３に整列されうるように板バネ２４０を装着する。
【００５１】
また、板バネ２４０とＳｉＯＢ２３０の基板本体２３２との接着力を高めるために、複数のボンディングパッド２３３,２４４を除いたＳｉＯＢ２３０と板バネ２４０との接触面の所定部位に接着剤を形成し、ＢＧＡによってアセンブリーを行った後、接着剤を硬化させてＳｉＯＢ２３０の基板本体２３２と板バネ２４０との接着力を高めたことを特徴とする。
【００５２】
そして、板バネ２４０が装着されたＳｉＯＢ２３０の基板本体２３２を所定の温度に熱処理することで、板バネ２４０上に形成された複数のボンディングパッド２４４上に複数のソルダボール２４５が溶けるようになって板バネ２４０とＳｉＯＢ２３０とが電気的に連結される。
【００５３】
本発明は、図面に示した実施例を参照して説明したが、これは例示的なことにすぎず、当業者なら多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることを理解できる。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、詳細な説明の範囲内に決まるのではなく、特許請求の範囲の記載により規定される。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の薄型光ピックアップは、ＰＤＡ、携帯電話、デジカメ、カムコーダなどのような携帯用情報機器に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】従来の薄型光ピックアップに使うために光源及び光学素子を集積したＳｉＯＢ及び板バネの結合状態を説明するための斜視図である。
【図２】図１に示したＳｉＯＢ及び板バネを採用した従来の薄型光ピックアップを説明するための断面図である。
【図３】従来の薄型光ピックアップを組立てる場合にＳｉＯＢと板バネとを電気的に結合するためにワイヤボンディングをする方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の望ましい実施例による薄型光ピックアップに使うために光源及び光学素子を集積したＳｉＯＢ及び板バネの結合状態を説明するための斜視図である。
【図５】図４に示した光学ベンチ及び板バネを採用した本発明の望ましい実施例による薄型光ピックアップを説明するための断面図である。
【図６】本発明の望ましい実施例により、光学ベンチと板バネとを電気的に結合するようにワイヤボンディングをするためのボンディングパッドと電気的配線とを説明するための平面図である。
【図７】本発明の望ましい他の実施例によってＳｉＯＢと板バネとを電気的に結合するためにＢＧＡ方式を利用してアセンブリーをするためのボンディングパッドと電気的配線とを説明するための平面図である。
【図８】図７に示したＢＧＡ方式を利用してアセンブリーをするためのボンディングパッドとボールグリッドとを説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１００…薄型光ピックアップ
１１２…光源 
１１４…傾斜ミラー
１１９…プリズム素子
１２０…ＨＯＥ
１２６…対物レンズ
１３０…ＳｉＯＢ
１３３、１４４…ボンディングパッド
１３４…モニタリング光検出器
１３８…８分割光検出器
１４０…板バネ
１４２…板バネ本体
１５０…放熱板
【図１】
2005141891.tif 000003
【図２】
2005141891.tif 000004
【図３】
2005141891.tif 000005
【図４】
2005141891.tif 000006
【図５】
2005141891.tif 000007
【図６】
2005141891.tif 000008
【図７】
2005141891.tif 000009
【図８】
2005141891.tif 000010