(57)【要約】【課題】  別に検査装置を設ける必要がなく、不良の発生を大幅に低減することができ、高密度実装、多品種変量生産、異型部品装着装置の連結に容易に対応できる部品装着装置を提供する。【解決手段】  プリント回路基板を組み立てる工程で使用される、実装部品を装着する部品装着装置であって、上記実装部品の装着前における上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査すると共に、上記実装部品の装着後における上記実装部品の状態および上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査する検査部を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板を組み立てる工程で使用される、実装部品を装着する部品装着装置であって、
上記実装部品の装着前における上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査すると共に、上記実装部品の装着後における上記実装部品の状態および上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査する検査部を備えたことを特徴とする部品装着装置。
【請求項２】
上記検査部は、上記部品装着装置の実装部品装着用のカメラあるいはレーザ測定器のいずれか一方、あるいは双方を兼用してなる請求項１に記載の部品装着装置。
【請求項３】
上記検査部は、上記実装部品の装着前に、異物の存在、印刷のにじみ、半田の不足、印刷の位置ズレを検出してなる請求項１または２のいずれか一項に記載の部品装着装置。
【請求項４】
上記検査部は、上記実装部品の装着後に、実装部品の位置ズレ、実装部品の欠品、実装部品の部品違い、実装部品の方向違い、実装部品の電極下の半田の不足を検出してなる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の部品装着装置。
【請求項５】
部品装着時間と検査時間を最適化する制御データを生成するソフトウェアを備えた請求項１乃至４のいずれか一項に記載の部品装着装置。
【請求項６】
上記制御データは、供給半田情報および装着部品情報を利用して作成される請求項５に記載の部品装着装置。
【請求項７】
部品単体情報に付随する、供給される半田形状、部品形状の情報がデータベース化されてなる請求項６に記載の部品装着装置。
【請求項８】
実装部品の装着前におけるプリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査すると共に、上記実装部品の装着後における上記実装部品の状態および上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査する検査部を備えた部品装着装置を複数台連結してなる部品装着装置。
【請求項９】
実装部品の装着前におけるプリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査すると共に、上記実装部品の装着後における上記実装部品の状態および上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査する検査部を備えた部品装着装置を含んで組み立てられたプリント回路基板の実装ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、面実装部品が正しく半田付けされるよう、効率的に実装部品を装着するための部品装着装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント回路基板の組み立てにおいて、実装部品が正しく半田付けされたかどうかを確認するために、半田付け後に人間の目による目視検査や、目視に代わるような外観検査装置等を使用した検査が行われてきた。
【０００３】
例えば、Ｘ線を利用した検査装置によりＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のエリアアレイ部品の半田付け状態を確認する技術が開示されている（例えば、特許文献１、２参照。）。
【０００４】
一方、各工程毎に検査を実施（半田の印刷状態を印刷工程後に検査、実装部品のマウント状態をマウント後に検査、半田付け状態をリフロー後に検査）するラインが開示されている（例えば、特許文献３参照。）。この例では、組み立てプロセス上で不良を検出することにより、高密度実装、部品小型化に対する保証を実施し、不良検出時の補修も容易にすることができる。また、各工程で得られた計測値をフィードバックおよびフィードフォワードすることにより、品質管理を精細に効率よく実施することができる。
【０００５】
また、チップ部品実装後の検査とエリアアレイ部品の半田印刷状態の検査が同時にできる検査装置が開示されている（例えば、特許文献４参照。）。この検査装置によれば、今まで２台の検査装置で実施していた検査を１台で行うことができ、設備投資の増加を軽減することができる。
【０００６】
更に、対象部品の上から角度の違う二つの照明を当て、部品の電極からはみだした半田を検査する装置が知られている。この装置であれば、小型部品の実装状態の他に小型部品の電極からはみ出した半田の形状を計測することにより、小型部品の半田の状態を半田付け前に検査することができる。
【特許文献１】特開平１０−３１１８０７号公報
【特許文献２】特開平１０−１７０４５５号公報
【特許文献３】特開２００２−１３４８９９号公報
【特許文献４】特開２００３−１１０２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、製品の小型化、高機能化、高速化に伴い、プリント回路基板の高密度実装化が進み、高密度実装に対応した組み立て検査方法が必要とされてきている。
【０００８】
一方、プリント回路基板の組立分野における中国の台頭により、高密度実装されないような容易に組み立てられるプリント回路基板に関しても、大量に生産するようなプリント回路基板はほとんどが中国生産となり、日本での生産は多品種で少量（まれに大量）のプリント回路基板を組み立てる体制、すなわち多品種変量生産の機会が増加している。
【０００９】
更には、今までは高速チップ装着装置とＩＣやコネクタ等の異型部品を装着する異型部品装着装置の連結が主であったが、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の増大による部品搭載点数の減少により、今後は複数の異型部品装着装置の連結へと変化している。また、こういった工程設定や段取りの時間に関しても多くかけられなくなっている。
【００１０】
そのため、こういった部品点数減少、少量多品種生産にも対応できるような装置、工程および方法の構築が必要となってきている。
【００１１】
これらの問題や課題に対して従来から実施されている、半田付け後の外観検査装置や目視による検査では、今後の部品の小型化、エリアアレイ部品の使用、更には高密度実装化といった課題に対しては全く検査保証できない。
【００１２】
また、上述した特許文献１または特許文献２で開示されているようなＸ線を利用した方法は、外観からは検査できないエリアアレイ部品の半田付け状態を、Ｘ線を照射し透過させることにより検査することができるものではあるが、Ｘ線装置自体が高価であること、Ｘ線を扱える人間が限られること、不良を検出したとしてもその不良を補修することが困難であるといった問題がある。
【００１３】
一方、上述した特許文献３に開示される技術は、半田付け前の各組み立てプロセス上に検査装置を設置し、品質管理を効率よく行うことが可能であるが、マウント後に発生するエリアアレイ部品の半田印刷個所に小型部品等の異物が付着してしまう不良は検出できない。また、検査装置が組み立てプロセス上の各ポイント毎に必要であり、設備投資費用の増大、更に検査装置毎に生産準備、段取りが必要となってしまい、生産量が多い場合は有効な手段といえるが、生産量が少ない場合には有効な方法とはいえない。
【００１４】
また、特許文献４や公知技術として知られているものは、各プロセス上に検査装置を設置するのではなく、検査ポイントを絞り込んで、各工程の中でも一番効果が大きい高速チップ部品装着装置と異型部品装着装置の間に半田印刷形状の計測と部品の実装状態、チップ部品の電極からはみ出た半田形状を計測する機能を持たせた検査装置により、高密度実装化への対応が可能であるが、少量多品種生産に適用する場合には、高速チップ部品装着装置と異型部品装着装置の連結工程から異型部品装着装置相互の連結工程となり、各装着工程後に検査装置が必要となってくる。そのため、検査装置が増えてしまい、設備投資と生産準備に時間がかかってしまう問題がある。
【００１５】
本発明は上記の従来の問題点に鑑み提案されたものであり、その目的とするところは、従来技術の問題点を解決し、面実装部品が正しく半田付けされるよう、効率的に実装部品を装着することができる部品装着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の課題を解決するため、本発明にあっては、請求項１に記載されるように、プリント回路基板を組み立てる工程で使用される、実装部品を装着する部品装着装置であって、上記実装部品の装着前における上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査すると共に、上記実装部品の装着後における上記実装部品の状態および上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査する検査部を備えるようにしている。
【００１７】
また、請求項２に記載されるように、上記検査部は、上記部品装着装置の実装部品装着用のカメラあるいはレーザ測定器のいずれか一方、あるいは双方を兼用するようにすることができる。
【００１８】
また、請求項３に記載されるように、上記検査部は、上記実装部品の装着前に、異物の存在、印刷のにじみ、半田の不足、印刷の位置ズレを検出するようにすることができる。
【００１９】
また、請求項４に記載されるように、上記検査部は、上記実装部品の装着後に、実装部品の位置ズレ、実装部品の欠品、実装部品の部品違い、実装部品の方向違い、実装部品の電極下の半田の不足を検出するようにすることができる。
【００２０】
また、請求項５に記載されるように、部品装着時間と検査時間を最適化する制御データを生成するソフトウェアを備えるようにすることができる。
【００２１】
また、請求項６に記載されるように、上記制御データは、供給半田情報および装着部品情報を利用して作成されるようにすることができる。
【００２２】
また、請求項７に記載されるように、部品単体情報に付随する、供給される半田形状、部品形状の情報がデータベース化されるようにすることができる。
【００２３】
また、請求項８に記載されるように、実装部品の装着前におけるプリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査すると共に、上記実装部品の装着後における上記実装部品の状態および上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査する検査部を備えた部品装着装置を複数台連結するようにすることができる。
【００２４】
また、請求項９に記載されるように、実装部品の装着前におけるプリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査すると共に、上記実装部品の装着後における上記実装部品の状態および上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査する検査部を備えた部品装着装置を含んで組み立てられたプリント回路基板の実装ラインとして構成することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明にあっては、部品装着装置の内部でプリント回路基板上の印刷された半田の状態および実装部品の状態が適切であるか否かが検査できるため、別に検査装置を設ける必要がなく、不良の発生を大幅に低減することができ、高密度実装、多品種変量生産、異型部品装着装置の連結に容易に対応することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２７】
図１は本発明の一実施形態にかかる部品装着装置の構成図である。
【００２８】
図１において、部品装着装置１は、部品装着装置としての本来の機能である、プリント回路基板に実装部品を装着するための装着部２と、本発明で新たに設けられた検査部５とを含んでいる。また、カメラ３およびレーザ測定器４は部品装着時の位置決め等に用いられるものであるが、検査部５におけるプリント回路基板上の印刷された半田の状態および実装部品の装着後における実装部品の状態を検査するために兼用されるようになっている。なお、カメラ３とレーザ測定器４は必ずしも両者を兼用する必要はなく、一方のみを兼用することもできる。
【００２９】
検査部５は、実装部品の装着前におけるプリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査すると共に、実装部品の装着後における実装部品の状態およびプリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査する機能を有するものであり、実装部品の装着前の検査を行う機能部として、異物が存在しないかどうかを検査する異物検査部６と、半田過剰による印刷のにじみを検査する印刷にじみ検査部７と、半田の不足を検査する半田不足検査部８と、半田印刷位置のズレを検査する印刷位置ズレ検査部９とを備えている。
【００３０】
また、実装部品の装着後の検査を行う機能部として、実装部品の位置ズレを検査する部品位置ズレ検査部１０と、実装部品の欠品を検査する欠品検査部１１と、実装部品の部品違いを検査する部品違い検査部１２と、実装部品の方向違いを検査する方向違い検査部１３と、実装部品の電極下の半田不足を検査する電極下半田不足検査部１４とを備えている。
【００３１】
図２はプリント回路基板の組み立てラインの例を示す図であり、プリント回路基板の電極（パッド）上にクリーム状の半田を所定のパターンで印刷する半田印刷機２１と、本発明を高速チップマウント装置に適用した部品装着装置１Ａと、本発明を通常のマウント装置に適用した部品装着装置１Ｂと、印刷された半田を加熱して溶融させ、実装部品の電極とパッドとを半田付けするリフロー炉２２とから構成されている。ここで、連結された部品装着装置１Ａと部品装着装置１Ｂとを一つの部品装着装置と見ることができる。なお、組み立てラインの組み方としては、異なるタイプの部品装着装置を連結する異種異型と、同一タイプの部品装着装置を連結する同一異型とがある。また、連結する部品装着装置の数は２台に限られない。
【００３２】
このように、部品装着装置自体に検査部を備え、実装部品の装着前と装着後に検査を行うため、通常はリフロー炉２２の後段に設けられる外観検査装置が不要になる。また、リフロー炉２２による半田付けの前に不良の原因を発見できるため、高密度実装を保証しつつ不良の発生を大幅に低減することができる。更に、検査装置を追加することなく実装部品のタイプに応じて部品装着装置を自由に組み合わせてラインを構成することができ、設備投資の増加や段取り時間の増大を招くことなく、多品種変量生産に容易に対応することができる。
【００３３】
以下、図１の検査部５による検査の動作について説明する。
【００３４】
図３は異物の検査例を示す図である。すなわち、ＢＧＡやＣＳＰのようなエリアアレイ部品の不良として、実装部品の電極とプリント回路基板のパッド上に印刷された半田との間に異物が入り込んでしまうことが原因で発生するオープン（非接触）不良があるが、この異物を実装部品の装着前に検査するものである。
【００３５】
図３（ａ）は、プリント回路基板上のパッド５１の位置に合わせ、ほぼ同形状の開口を持った印刷用のマスクを用いクリーム状の半田５２をそのマスク上面より半田印刷機を使用して転写させ印刷した状態を示す。通常はこのあと実装部品の電極を所望の位置に装着し、リフロー炉で半田を溶融させる熱を加え、半田付けするステップが一連の流れとなる。
【００３６】
ここで、半田印刷機による半田転写後に部品装着装置の状態によって、装着し損じのチップ部品や部品供給カセットのテープ片などの異物がプリント回路基板上に載ることがある。このような異物がＢＧＡやＣＳＰ等のエリアアレイ部品が装着される箇所に載ってしまった状態を図３（ｂ）に示す。符号５３が装着し損じの部品ボディであり、符号５４はその部品電極である。
【００３７】
本発明にあっては、エリアアレイ部品等の装着に際し、プリント回路基板上の装着箇所のパッド５１の半田５２の状態をカメラ３（図１）により撮像し、半田部分の面積を計測して適正値と比較することで、異物が存在しないかどうかを検査する。すなわち、異物の存在により半田部分の面積が減少して観察されるため、半田部分の面積から異物の存在を検出することができる。
【００３８】
このような異物の存在が原因で起こる不良は、異物の上にエリアアレイ部品が載せられて半田付けされた後では、接合部が部品のボディ下にあって外部から見えないために発見が困難であり、不良の検出が機能検査まで遅れてしまうことになる。本発明では実装部品が装着される前に異物の存在を検査するため、実装してしまう前に異物の除去を行う等の措置をとることができ、半田付け後の困難な補修を無くすことができる。
【００３９】
図４は印刷にじみの検査例を示す図である。
【００４０】
図４（ａ）は半田印刷時の供給半田量が多かったために、パッド５５の外側に半田５６がにじみ出してしまった状態を示している。この状態で実装部品を装着し、リフロー炉で半田５６を加熱溶融させて半田付けをすると、（ｂ）に示すように、半田５８はパッド上に引き戻されるが、余った半田が部品電極５７の間に半田ショート５９として現れてしまうことがある。
【００４１】
本発明にあっては、実装部品の装着に際し、プリント回路基板上の装着箇所のパッド５５の半田５６の状態をカメラ３（図１）により撮像し、半田部分の面積を計測して適正値と比較することで、印刷にじみが発生していないかどうかを検査する。すなわち、印刷にじみの発生により半田部分の面積が増加して観察されるため、半田部分の面積から印刷にじみの発生を検出することができる。
【００４２】
図５は半田不足の検査例を示す図である。
【００４３】
図５（ａ）は半田印刷時の供給半田量が少なかったために、パッド６０の一部にしか半田６１が印刷されなかった状態を示している。この状態で実装部品を装着し、リフロー炉で半田６１を加熱溶融させて半田付けをすると、（ｂ）に示すように、半田６３は部品電極６２の一部に収縮し、部品電極６２に十分な量の半田が行き渡らないため、半田不足によるオープンとなってしまう。
【００４４】
本発明にあっては、実装部品の装着に際し、プリント回路基板上の装着箇所のパッド６０の半田６１の状態をカメラ３（図１）により撮像し、半田部分の面積を計測して適正値と比較することで、半田不足が発生していないかどうかを検査する。すなわち、半田不足の発生により半田部分の面積が減少して観察されるため、半田部分の面積から半田不足の発生を検出することができる。
【００４５】
図６は印刷位置ズレの検査例を示す図である。
【００４６】
図６（ａ）は半田印刷時の供給半田量は適切であるが、パッド６４からズレた位置に半田６５が印刷された状態を示している。この状態で実装部品を装着し、リフロー炉で半田６５を加熱溶融させて半田付けをすると、（ｂ）に示すように、半田６７はほとんどがパッド上に引き寄せられるものの、印刷位置が隣接するパッドに近いため、部品電極６６の間に半田ショート６８が発生する。
【００４７】
本発明にあっては、実装部品の装着に際し、プリント回路基板上の装着箇所のパッド６４と半田６５の状態をカメラ３（図１）により撮像し、半田６５の印刷位置にズレが発生していないかどうかを検査する。なお、半田６５の映像から位置を求め、予めデータとして与えられる基準位置と比較することにより位置ズレを検出するようにしてもよい。
【００４８】
このように、半田印刷時の状態が原因となって生ずる溶融リフロー半田付け後の不良であっても、部品装着装置にて実装部品を所望の位置に装着する前に検出することができ、半田の供給位置および供給量を制御することで半田付け後の不良発生を防止することができる。
【００４９】
図７は実装部品の装着後における部品位置ズレの検査例を示す図である。
【００５０】
図７（ａ）はパッド６９に対して部品ボディ７０および部品電極７１が正しく装着された状態を示しているが、（ｂ）に示すように部品ボディ７０が並行にズレてしまったり、（ｃ）に示すように回転してしまう場合がある。
【００５１】
本発明にあっては、実装部品の装着後に、プリント回路基板上の装着箇所のパッド６９と部品ボディ７０および部品電極７１の状態をカメラ３（図１）により撮像し、部品位置ズレが発生していないか検査する。すなわち、装着位置のパッド６９の間の正規中心Ｃ１と部品ボディ７０の部品中心Ｃ２とを求めて差がないか比較することにより（ｂ）の並行ズレが検出でき、部品ボディ７０および部品電極７１の輪郭線の位置を求め、正規の位置と比較することで（ｃ）の回転ズレが検出できる。
【００５２】
図８は欠品の検査例を示す図である。
【００５３】
図８（ａ）は複数のパッド７２にまたがって部品ボディ７３および部品電極７４が正常に装着された状態を示しているが、実装部品の供給ミスにより欠品が生じると（ｂ）のようなパッド７２だけの状態となる。
【００５４】
本発明にあっては、実装部品の装着後に、プリント回路基板上の装着箇所のパッド７２周辺の状態をカメラ３（図１）により撮像し、欠品が発生していないか検査する。すなわち、プリント回路基板上の装着箇所に部品ボディ７３および部品電極７４の輪郭が検出されない場合、欠品と判断できる。また、レーザ測定器４（図１）を用い、部品の装着箇所にパッド７２の面より部品の高さだけ高い領域があるか否かを計測することによっても、欠品の有無を検出することができる。
【００５５】
図９は部品違いの検査例を示す図である。
【００５６】
図９（ａ）は複数のパッド７５にまたがって適正な部品ボディ７６および部品電極７７が装着された状態を示しているが、実装部品の供給ミスにより部品違いが発生すると、（ｂ）のような異なる部品ボディ７８および部品電極７９が装着された状態になる。
【００５７】
本発明にあっては、実装部品の装着後に、プリント回路基板上の装着箇所のパッド７５周辺の状態をカメラ３（図１）により撮像し、部品ボディ７８のトップに印刷された部品識別文字「１０２」等を読み取り、正規のものである「１０３」等と比較することで、部品違いを検出することができる。
【００５８】
図１０は方向違いの検査例を示す図（その１）である。
【００５９】
図１０（ａ）は複数のパッド８０にまたがって適正な向きに部品ボディ８１が装着された状態を示しているが、実装部品の供給ミスにより部品の方向違いが発生すると、（ｂ）のような逆を向いた状態となる。
【００６０】
本発明にあっては、実装部品の装着後に、プリント回路基板上の装着箇所のパッド８０周辺の状態をカメラ３（図１）により撮像し、部品ボディ８１のトップに設けられた極性マーク８２を読み取り、正規の向きと比較することで、方向違いを検出することができる。
【００６１】
図１１は方向違いの検査例を示す図（その２）であり、図１０とは違う形状の極性マーク８４が設けられたものである。その他は上述したものと同様である。
【００６２】
図１２は電極下半田不足の検査例を示す図（その１）であり、チップ部品の場合である。
【００６３】
図１２（ｂ）はプリント回路基板のパッド８５上に装着された部品ボディ８７および部品電極８８を側方から見た図であり、（ａ）はプリント回路基板の上方から見た図であるが、半田不足等の原因により一方の部品電極８８の直下に半田８６が存在しない不良が発生する場合がある。
【００６４】
本発明にあっては、実装部品の装着後に、プリント回路基板上の装着箇所のパッド８５周辺の状態をカメラ３（図１）により撮像し、半田を表す色の部分を画像処理により取得し、部品電極８８からはみ出した部分があるか否かで電極下の半田不足を検出することができる。すなわち、部品電極８８の下に十分な半田がある場合には（ａ）の左側に示すように部品電極８８からはみ出した半田８６が検出できるが、右側のように半田不足がある場合にはそれが検出できない。
【００６５】
また、この電極下半田不足はレーザ測定器４（図１）を用いることによっても検査することができる。すなわち、先ずプリント回路基板の表面にレーザを照射することでプリント回路基板の高さＨ１を測定し、次に部品電極８８の位置情報に基づいてその箇所にレーザを照射して部品電極８８の高さＨ２を測定する。そして、最後に検査範囲内でプリント回路基板の高さＨ１と部品電極８８の高さＨ２との間にある高さＨ３が存在するか否かをレーザを照射して測定することにより、実装部品の電極下に半田があるか否かを検査することができる。
【００６６】
図１３は電極下半田不足の検査例を示す図（その２）であり、ＩＣ部品の場合である。
【００６７】
図１３（ａ）はパッド８９と部品電極９１との間に正常に半田９０が存在する場合を示しており、（ｂ）は部品電極９１の反り等によって部品電極９１が正常に半田９２に接していない状態を示している。この状態のまま、後の工程で溶融加熱を行った場合、リードオープンの不良が発生することになる。
【００６８】
この場合も上述したのと同様に、画像処理もしくはレーザによる高さ測定で部品電極９１からはみ出した半田９０を検出することで、検査を行うことができる。
【００６９】
次に、図１４は上述した部品装着装置を効率よく運転するための制御データ作成システムの構成図である。すなわち、装着／検査時間を最短にするためには、装置の構成と各装置で装着／検査する部品の構成が重要な要因となるが、これを人手による計算で行うと膨大な時間を要してしまうため、自動で短時間のうちに最適構成を決定することが必要となってくる。この制御データ作成システムはこのようなニーズに応えるためのものである。
【００７０】
図１４において、制御データ作成システム３１は最適装置・部品構成シミュレーション部３２と検査部制御データ作成部３３と装着部制御データ作成部３４とを備えている。
【００７１】
最適装置・部品構成シミュレーション部３２は、プリント回路基板上で実装部品をユニークに識別するためのアドレスとその部品を機能・形状・荷姿毎にユニークに識別するための部品識別キーからなる部品表３５、プリント回路基板上での実装部品の具体的な位置と角度を表す部品配置情報３６、プリント回路基板上の部品電極の位置や形状からなるプリント基板情報３７、部品識別キー毎にその部品の形状情報・荷姿情報・半田情報・搭載時間（部品装着装置毎に各部品を装着／検査するための時間）等からなる部品データベース３８、保有フィーダー等の部品装着装置固有の装置情報３９を入力情報とし、装着／検査時間が最短になるような装置構成とその装置で装着／検査する最適装置・部品構成情報４０を決定して出力するものである。
【００７２】
また、検査部制御データ作成部３３は、最適装置・部品構成情報４０を入力情報とし、各部品装着装置の検査部を制御するためのデータを自動かつ最短時間で作成するものである。
【００７３】
装着部制御データ作成部３４は、同じく最適装置・部品構成情報４０を入力情報とし、各部品装着装置の装着部を制御するためのデータを自動かつ最短時間で作成するものである。
【００７４】
なお、最適装置・部品構成シミュレーション部３２、検査部制御データ作成部３３、装着部制御データ作成部３４の機能はソフトウェアにより実現されるものである。
【００７５】
図１４では、制御対象として、異種の部品装着装置である装置Ａと装置Ｂとを連結した異種異型のラインＬ１と、同じ部品装着装置である装置Ａと装置Ａとを連結した同一異型のラインＬ２とを想定しており、制御データ作成システム３１の検査部制御データ作成部３３および装着部制御データ作成部３４により、ラインＬ１の装置Ａに対して検査部制御データ４１と装着部制御データ４２が生成され、装置Ｂに対して検査部制御データ４３と装着部制御データ４４が生成され、ラインＬ２の前側の装置Ａに対して検査部制御データ４５と装着部制御データ４６が生成され、後側の装置Ａに対して検査部制御データ４７と装着部制御データ４８が生成される。
【００７６】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、このように組み立てと検査を同時に実施できる機能を有する部品装着装置を使用することにより、溶融半田付け後の検査を不要にすることは、今後の高密度実装化に向けて非常に有効であると同時に効率が良い方法であると言える。
【００７７】
特に、半田付け後の検査では、実装されている部品高さ等による干渉が発生し、全ての接合部の外観的な検査を実施する事が難しい場合がある。半田接合部そのものが実装部品のボディ下等に位置する場合、リフロー半田付け後の検査では検査そのものができない場合がある。この点、本発明では実装部品を装着する前に、パッドに供給される半田の位置および供給量を検知・制御する機能を部品装着装置が備えるので、リフロー後の半田付け状態の検査を不要とすることができる。すなわち、部品装着装置で半田付け前に半田付け後の不良を予測できるので、半田付け後では検出できない場所の検査も可能となり、組立不良のプリント回路基板の流出を防止することが可能となる。これにより、品質がよく効率的なプリント回路基板および電子機器を提供することができる。
【００７８】
また、各部品装着装置に独立して検査機能を備えているため、異型部品の連結実装時でも全ての実装部品に対して欠品、ズレ、方向違い等の検査を行って、リフロー前で不良を検出することができ、よってリフロー後でのオープン不良等の検査を不要にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の一実施形態にかかる部品装着装置の構成図である。
【図２】プリント回路基板の組み立てラインの例を示す図である。
【図３】異物の検査例を示す図である。
【図４】印刷にじみの検査例を示す図である。
【図５】半田不足の検査例を示す図である。
【図６】印刷位置ズレの検査例を示す図である。
【図７】部品位置ズレの検査例を示す図である。
【図８】欠品の検査例を示す図である。
【図９】部品違いの検査例を示す図である。
【図１０】方向違いの検査例を示す図（その１）である。
【図１１】方向違いの検査例を示す図（その２）である。
【図１２】電極下半田不足の検査例を示す図（その１）である。
【図１３】電極下半田不足の検査例を示す図（その２）である。
【図１４】制御データ作成システムの構成図である。
【符号の説明】
【００８０】
１      部品装着装置
２      装着部
３      カメラ
４      レーザ測定器
５      検査部
６      異物検査部
７      印刷にじみ検査部
８      半田不足検査部
９      印刷位置ズレ検査部
１０    部品位置ズレ検査部
１１    欠品検査部
１２    部品違い検査部
１３    方向違い検査部
１４    電極下半田不足検査部
３１    制御データ作成システム
３２    最適装置・部品構成シミュレーション部
３３    検査部制御データ作成部
３４    装着部制御データ作成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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