(57)【要約】【課題】  製品単価の低減および製造効率の向上を図りつつ、確実な導通検査を実施することのできる、配線回路基板の導通検査方法を提供すること。【解決手段】  回路付サスペンション基板１の後端部に形成される基板側端子部７の各端子１８を、その裏面が支持基板２およびベース絶縁層３から露出し、その表面がカバー絶縁層５から露出するフライングリードとして形成し、その表面を、制御回路基板と接続するための接続用端子１３とする一方で、その裏面を、導通検査のための検査用プローブ１４と接続するための導通検査用端子１５として、導通検査を実施する。【選択図】    図２
2005337811.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンを備えた配線回路基板の導通検査方法であって、
前記導体パターンの表面の一部が、接続用端子として用いられ、
その接続用端子として用いられる導体パターンの表面に対応する裏面を、導通検査用端子として用いることを特徴とする、配線回路基板の導通検査方法。
【請求項２】
前記配線回路基板が、回路付サスペンション基板であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の導通検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板の導通検査方法、詳しくは、回路付サスペンション基板の導通検査に、好適に用いられる、配線回路基板の導通検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
導体パターンを備えた配線回路基板は、通常、製造時において、電気的な導通検査が実施されている。
例えば、回路付サスペンション基板と制御回路基板とを中継するための配線回路基板では、サスペンション基板側接点と制御回路基板側接点とが長手方向において所定間隔を隔てて設けられており、それらサスペンション基板側接点と制御回路基板側接点との間よりも長手方向外方に、電気的な導通検査を実施するための検査用接点が設けられている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、近年、上記した中継のための配線回路基板を一体的に備える、ロングテールタイプの回路付サスペンション基板が知られており、このようなロングテールタイプの回路付サスペンション基板においても、やはり、検査用接点は、磁気ヘッド側接点と制御回路基板側接点との間よりも長手方向外方に設けられている。
そして、このような検査用接点は、検査後は不要であるため、特許文献１に記載されるように、検査後に切断除去される。
【特許文献１】特開２０００−３０６２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記したような検査用接点を設けると、サスペンション基板側接点（または磁気ヘッド側接点）と制御回路基板側接点との間よりも長手方向外方に検査用接点を設ける分だけ、回路付サスペンション基板が、長手方向において長くなる。そのため、例えば、多数の回路付サスペンション基板を打ち抜きにより製造する場合には、一定面積内で製造できる製品の数量が減少し、製品単価の上昇を生じる。
【０００５】
また、検査用接点と、その検査用接点に隣り合う制御回路基板側接点またはサスペンション基板側接点（または磁気ヘッド側接点）との間に、断線または短絡を生じると、製品自体に異常のない良品であっても、導通検査において不良品と判定されるので、その不良と判定された良品を省いてしまい（オーバーキル）、製造効率の低下を生じる。
本発明の目的は、製品単価の低減および製造効率の向上を図りつつ、確実な導通検査を実施することのできる、配線回路基板の導通検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板の導通検査方法は、導体パターンを備えた配線回路基板の導通検査方法であって、前記導体パターンの表面の一部が、接続用端子として用いられ、その接続用端子として用いられる導体パターンの表面に対応する裏面を、導通検査用端子として用いることを特徴としている。
本発明の配線回路基板の導通検査方法では、前記配線回路基板が、回路付サスペンション基板であることが好適である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の配線回路基板の導通検査方法によれば、接続用端子として用いられる導体パターンの表面に対応する裏面を導通検査用端子として用いるので、接続用端子間よりも長手方向外方に導通検査用端子を設ける場合に比べて、長手方向の長さを短縮することができる。そのため、多数の配線回路基板を打ち抜きにより製造する場合において、一定面積内で製造できる製品の数量を増加させて、製品単価を減少させることができる。
【０００８】
また、本発明の配線回路基板の導通検査方法によれば、接続用端子間よりも長手方向外方に導通検査用端子を設ける場合のように、導通検査用端子と、その導通検査用端子に隣り合う接続用端子との間に断線または短絡を生じないので、導通検査において、確実な判定を確保することができる。そのため、製造効率の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態を示す平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板における基板側端子部の側断面図（回路付サスペンション基板の長手方向に沿う断面図）である。
図１において、この回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと制御回路基板とを接続するための導体パターン４が、一体的に形成されている、ロングテールタイプの回路付サスペンション基板である。
【００１０】
この回路付サスペンション基板１は、図２に示すように、長手方向に延びる金属支持層としての支持基板２と、その支持基板２の上に形成された絶縁層としてのベース絶縁層３と、そのベース絶縁層３の上に形成された導体パターン４と、その導体パターン４を被覆するように、ベース絶縁層３の上に形成された被覆層としてのカバー絶縁層５とを備えている。
【００１１】
なお、回路付サスペンション基板１は、通常、連続する長尺の支持基板２の上に、複数のベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層５を順次積層した後に、最終工程において、各回路付サスペンション基板１ごとに打ち抜くことにより、製造される。
支持基板２は、例えば、ステンレスや４２アロイなどの金属薄板からなり、図１に示すように、長手方向に沿って略クランク形状に形成され、その先端部（長手方向一端部）には、ジンバル部６が形成され、その後端部（長手方向他端部）には、制御回路基板と接続するための基板側端子部７が形成されている。
【００１２】
ベース絶縁層３は、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂からなり、支持基板２の上に連続して形成されており、先端部においては、ジンバル部６の後述する磁気ヘッド側端子部８に形成され、また、後端部においては、基板側端子部７に形成されている。また、先端部および後端部の間においては、支持基板２の幅方向（長手方向に直交する方向）両側にそれぞれ形成されている。
【００１３】
導体パターン４は、例えば、銅箔などの金属箔からなり、先端部および後端部の間において、支持基板２の幅方向両側に形成されているベース絶縁層３の上に、並列配置される複数（各２つ）の配線１６（以下、各配線１６を区別する場合には、１６ａ、１６ｂ、１６ｃおよび１６ｄとする。）として形成されている。
すなわち、各配線１６は、長手方向に沿って設けられ、１対の配線１６ａおよび１６ｂ、１６ｃおよび１６ｄが、幅方向において互いに間隔を隔てて、各ベース絶縁層３の上に並列配置されている。
【００１４】
また、各配線１６は、先端部において、その遊端部が、磁気ヘッド側端子部８の複数の端子１７（以下、各端子１７を区別する場合には、１７ａ、１７ｂ、１７ｃおよび１７ｄとする。）とされ、後端部において、その遊端部が、基板側端子部７の複数の端子１８（以下、各端子１８を区別する場合には、１８ａ、１８ｂ、１８ｃおよび１８ｄとする。）とされている。
【００１５】
また、カバー絶縁層５は、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂からなり、図１では省略されているが、図２に示すように、各配線１６を被覆するように、ベース絶縁層３の上に、ベース絶縁層３に沿って形成されている。
また、基板側端子部７では、各配線１６の遊端部が、上記したように、制御回路基板と接続するための平面視略矩形状の端子１８とされている。
【００１６】
各端子１８は、幅方向に沿って互いに間隔を隔てて並列配置されている。また、支持基板２およびベース絶縁層３における各端子１８に対応する位置を含む部分、および、カバー絶縁層５における各端子１８に対応する位置を含む部分は、平面視略矩形状に開口されている。これによって、各端子１８は、その裏面が支持基板２およびベース絶縁層３から露出され、その表面がカバー絶縁層５から露出され、つまり、各端子１８の両面が露出されるように形成されている。
【００１７】
このような、基板側端子部７の各端子１８は、例えば、回路付サスペンション基板１の製造において、まず、各端子１８に対応する位置を含む平面視略矩形部分に、開口部分９が形成されるように、支持基板２の上にベース絶縁層３を形成し、次いで、導体パターン４の各配線１６の形成と同時に、ベース絶縁層３の開口部分９から露出される支持基板２の上に各端子１８を形成した後、各端子１８に対応する位置を含む平面視略矩形部分に、開口部分１０が形成されるように、導体パターン４を含むベース絶縁層３の上にカバー絶縁層５を形成し、その後、支持基板２における各端子１８に対応する位置を含む平面視略矩形部分を、エッチングなどにより除去して、開口部分１１を形成することにより、形成することができる。
【００１８】
なお、開口部分９が形成されるベース絶縁層３、および、開口部分１１が形成されるカバー絶縁層５は、特に制限されず、例えば、感光性樹脂を用いて露光および現像するパターンニング法や、プラズマエッチングなどのエッチング法、あるいは、予めパンチング加工により開口部分を形成した樹脂フィルムの貼着など、公知の方法により形成することができる。
【００１９】
なお、このようにして形成された基板側端子部７では、各端子１８は、各配線１６から連続して、カバー絶縁層５の開口部分９において、カバー絶縁層５の厚さ方向に、凹状に窪むように形成されている。また、支持基板２の開口部分１１は、カバー絶縁層５の開口部分９よりも大きく形成されており、これによって、各端子１８と、支持基板２の開口部分１１の端縁との接触による短絡が防止されている。
【００２０】
また、ベース絶縁層３の開口部分９および支持基板２の開口部分１１から露出される各端子１８の裏面、および、カバー絶縁層５の開口部分１０から露出される各端子１８の表面には、それぞれ、ニッケルめっき層や金めっき層からなるめっき層１２が形成されている。
ジンバル部６には、図１に示すように、磁気ヘッドが搭載されるスライダーを実装するために、舌状に切り欠かれたタング部１９と、そのタング部１９の幅方向両側に設けられるアウトリガー部２０とが形成されている。また、タング部１９の先端部には、磁気ヘッドと接続するための磁気ヘッド側端子部８が形成されている。
【００２１】
磁気ヘッド側端子部８において、各配線１６の遊端部が、上記したように、磁気ヘッドと接続するための平面視略矩形状の端子１７とされている。
各端子１７は、幅方向に沿って互いに間隔を隔てて並列配置されている。また、支持基板２およびベース絶縁層３における各端子１７に対応する位置を含む部分、および、カバー絶縁層５における各端子１７に対応する位置を含む部分は、平面視略矩形状に開口されている。これによって、各端子１７は、基板側端子部７の各端子１８と同様に、その裏面が支持基板２およびベース絶縁層３から露出され、その表面がカバー絶縁層５から露出され、つまり、各端子１７の両面が露出されるように形成されている。
【００２２】
このような、磁気ヘッド側端子部８の各端子１７は、上記した基板側端子部７の各端子１８と同様の方法により、形成することができる。
なお、このような基板側端子部７および磁気ヘッド側端子部８を備える回路付サスペンション基板１は、特に制限されず、公知の方法により製造することができる。例えば、特開２００１−３５０２７２号公報に準拠して、製造することができる。但し、特開２００１−３５０２７２号公報に準拠する場合には、ベース絶縁層３の上に、クロム薄膜をスパッタリングで形成することにより、ベース絶縁層３の開口部分９から露出する支持基板２の上にもクロム薄膜を形成し、そのクロム薄膜をバリア層として、各端子１７および１８を形成する。
【００２３】
そして、本発明の配線回路基板の導通検査方法は、このようにして得られた回路付サスペンション基板１において、例えば、図２に示すように、基板側端子部７の各端子１８の表面を、制御回路基板と接続するための接続用端子１３とする一方で、基板側端子部７の各端子１８の裏面を、導通検査のための検査用プローブ１４と接続するための導通検査用端子１５とする。
【００２４】
そして、導通検査は、通常、回路付サスペンション基板１の製造後、工場出荷前に、良品と不良品とを判定するために実施される。例えば、図２の仮想線で示すように、導通検査用端子１５と、検査用プローブ１４とを接続して、その検査用プローブ１４から、通電することにより、導通が正常か不良かを検査する。正常である場合には、良品と判定して、製品として出荷する。また、導通が不良である場合には、不良品と判定して、製品としての出荷を停止する。
【００２５】
なお、検査用プローブ１４と接続された導通検査用端子１５は、その接続に起因して損傷などを生じる場合があり、そのため、その後に、制御回路基板との接続に用いないようにする。
そして、このような導通検査方法では、各端子１８において、接続用端子１３として用いられる表面に対応する裏面が、導通検査用端子１５として用いられるので、例えば、従来のように、磁気ヘッド側端子部８と基板側端子部７との間よりも長手方向外方に導通検査用端子１５を設ける必要がなく、回路付サスペンション基板１の長手方向の長さを短縮することができる。そのため、多数の回路付サスペンション基板１を、連続するシート状に形成し、その後、各回路付サスペンション基板１ごとに、打ち抜きにより製造する場合において、一定面積内で製造できる製品の数量を増加させて、製品単価を減少させることができる。
【００２６】
また、この導通検査方法によれば、磁気ヘッド側端子部８と基板側端子部７との間よりも長手方向外方に導通検査用端子１５を設ける場合のように、導通検査用端子１５と、その導通検査用端子１５に隣り合う基板側端子部７または磁気ヘッド側端子部８との間に断線または短絡を生じないので、導通検査において、確実な判定を確保することができる。そのため、製造効率の向上を図ることができる。
【００２７】
なお、上記の導通検査方法では、基板側端子部７の各端子１８の表面を接続用端子１３とし、その裏面を導通検査用端子１５としたが、いずれを表面および裏面とするかは、適宜選択することができ、例えば、基板側端子部７の各端子１８の表面を導通検査用端子１５とし、その裏面を接続用端子１３としてもよい。
また、上記の導通検査方法では、基板側端子部７の各端子１８の表面および裏面を、接続用端子１３および導通検査用端子１５としたが、例えば、磁気ヘッド側端子部８の各端子１７の表面および裏面を、接続用端子１３および導通検査用端子１５としてもよい。
【００２８】
また、上記の導通検査方法では、回路付サスペンション基板１の導通検査を例示して説明したが、本発明の導通検査方法は、上記した回路付サスペンション基板１に限定されず、その他、公知の配線回路基板に適用することができる。
【実施例】
【００２９】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
実施例１
厚さ２５μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４  Ｈ−ＴＡ）からなる支持基板の上に、感光性ポリイミド樹脂の前駆体の溶液を、乾燥後の厚さが２４μｍとなるように塗工した後、１３０℃で乾燥することにより、感光性ポリイミド樹脂の前駆体の皮膜を形成した。次いで、皮膜を、フォトマスクを介して露光（４０５ｎｍ、１５００ｍＪ／ｃｍ2）させ、露光部分を１８０℃に加熱した後、アルカリ現像液を用いて現像することにより、その皮膜をネガ型の画像でパターン化した。次いで、パターン化された感光性ポリイミド樹脂の前駆体の皮膜を、３５０℃で加熱して、硬化（イミド化）させ、これによって、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を、上記した所定のパターン（すなわち、基板側端子部および磁気ヘッド側端子部の各端子に対応する位置を含む平面視略矩形部分に、開口部分が形成されるパターン）で形成した。
【００３０】
次いで、支持基板およびベース絶縁層の全面に、種膜として、厚さ３００Åのクロム薄膜と厚さ７００Åの銅薄膜とをスパッタリングによって順次形成した。その後、種膜の上に、導体パターンの反転パターンでめっきレジストを、ドライフィルムレジストを用いて形成した。そして、電解銅めっきにより、めっきレジストから露出する種膜の上に、導体パターンを形成した。
【００３１】
このようにして形成された導体パターンは、その厚さが２０μｍで、そのパターンが、各配線の幅２０μｍ、各配線間の間隔が３０μｍの、互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置される４本の配線パターンとして形成した。また、この導体パターンの各配線の形成と同時に、ベース絶縁層の開口部分に対応する種膜の上に、基板側端子部および磁気ヘッド側端子部の各端子を、導体パターンにおける他の部分に対して、支持基板側に厚さ方向に凹むようにして形成した。
【００３２】
その後、めっきレジストを、化学エッチングによって除去した後、導体パターンから露出する種膜（銅薄膜およびクロム薄膜）を、化学エッチングにより除去した。
次いで、導体パターンの表面および支持基板の表面に、無電解ニッケルめっきによって、厚さ０．１μｍの硬質のニッケル薄膜を形成した。
次いで、ニッケル薄膜およびベース絶縁層の上に、感光性ポリイミド樹脂の前駆体の溶液を塗工した後、１３０℃で加熱することにより、感光性ポリイミド樹脂の前駆体の皮膜を形成した。その後、皮膜を、フォトマスクを介して露光（４０５ｎｍ、１５００ｍＪ／ｃｍ2）させ、露光部分を１８０℃に加熱した後、アルカリ現像液を用いて現像することにより、この皮膜によって導体パターンが被覆されるようにパターン化した。次いで、パターン化された感光性ポリイミド樹脂の前駆体の皮膜を、３５０℃で加熱して、硬化（イミド化）させ、これによって、厚さ３μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を、導体パターンが被覆されるように、上記した所定のパターン（すなわち、基板側端子部および磁気ヘッド側端子部の各端子に対応する位置を含む平面視略矩形部分に、開口部分が形成されるパターン）で、ベース絶縁層の上に形成した。
【００３３】
次いで、支持基板におけるカバー絶縁層の開口部分に対応する部分に、ベース絶縁層の開口部分が露出するように、その開口部分よりも大きな開口部分を、化学エッチングにより形成した。なお、この開口部分の形成と同時に、化学エッチングにより、ジンバル部のタング部を切り抜いて形成した。
次いで、カバー絶縁層の開口部分から露出するニッケル薄膜、および、支持基板の上に形成されているニッケル薄膜を剥離した。
【００３４】
その後、ベース絶縁層の開口部分から露出する種膜を剥離し、露出した各端子の両面に、めっき層を、電解ニッケルめっきと電解金めっきとにより、厚さ２μｍのニッケルめっき層および厚さ１μｍの金めっき層を形成することによって、形成した。
そして、このようにして得られた回路付サスペンション基板を、以下の方法により、電気的に導通検査した。
【００３５】
すなわち、上記により得られた回路付サスペンション基板の磁気ヘッド側端子部の各端子の表面を磁気ヘッドと接続するための接続用端子とし、その裏面を磁気ヘッド側導通検査用端子とした。また、基板側端子部の各端子の表面を、制御回路基板と接続するための接続用端子とし、その裏面を基板側導通検査用端子とした。そして、磁気ヘッド側導通検査用端子および基板側導通検査用端子に検査用プローブを接触させて導電することにより、両端子間の導通が正常か不良かを検査した。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板における基板側端子部の側断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１    回路付サスペンション基板
４    導体パターン
１３  接続用端子
１５  導通検査用端子
【図１】
2005337811.tif 000003
【図２】
2005337811.tif 000004