(57)【要約】【課題】  本発明は、チャージが集中する配線のパターン外廓と近接された位置でダミーパターンを構成して隣接されたメタルラインとのチャージディファレンスによるチャージダメージをダミーパターンへ誘導することによって連結してはならないメタルラインとの短絡を防止する。【解決手段】  基板と、基板上に縦と横に配線される複数本のメタルラインを含む有機電界発光表示装置において、有機電界発光表示装置は隣接された複数本のメタルライン間に形成されてチャージディファレンスを誘導するダミーパターンを含む有機電界発光表示装置が提供される。【選択図】    図５
2005141214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と，前記基板上に縦と横に配線される複数本のメタルラインを含む有機電界発光表示装置において，
隣接された複数本のメタルライン間に形成されたダミーパターンを含むことを特徴とする，有機電界発光表示装置。
【請求項２】
一方向に配列される第１メタルラインと；
前記第１メタルラインに終端が連結される第２メタルラインと；
前記第２メタルラインと平行に配線されて前記第１メタルラインを通過する第３メタルラインを含み，
前記ダミーパターンは，
前記第３メタルラインに比べて前記第２メタルラインに近接するように前記第１メタルラインに形成されることを特徴とする，請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項３】
前記ダミーパターンは
前記第１メタルラインに連結される前記第２メタルラインの一側パターンに近接して形成されることを特徴とする，請求項２に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項４】
前記ダミーパターンは
前記第１メタルラインに連結される前記第２メタルラインの他側パターンに近接して形成されることを特徴とする，請求項２に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項５】
基板と，前記基板上に縦と横に配線される複数本のメタルラインを含む有機電界発光表示装置において，
一方向に配線された第１メタルラインと，
前記第１メタルラインと平行に配線された第２メタルラインと，
異なる方向に配列されて前記第１メタルラインに連結される第３メタルラインと，
前記第３メタルラインと平行に配線されて前記第１メタルラインを通過して前記第２メタルラインに連結される第４メタルラインを含み，
前記第１メタルラインと前記第２メタルラインにはダミーパターンがそれぞれ形成されることを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項６】
前記ダミーパターンは，
前記第４メタルラインに比べて前記第３メタルラインに近接して前記第１メタルラインに形成されることを特徴とする，請求項５に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項７】
前記ダミーパターンは，
前記第１メタルラインと連結される前記第３メタルラインの連結部一側に近接された位置に形成されることを特徴とする，請求項６に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項８】
前記ダミーパターンは，
前記第１メタルラインと連結される前記第３メタルラインの連結部で他側に近接した位置に形成されることを特徴とする，請求項６に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項９】
前記ダミーパターンは，
前記第２メタルラインと連結される前記第４メタルラインの連結部と近接された位置で前記第２メタルラインに形成されることを特徴とする，請求項５に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項１０】
基板と，前記基板上に縦と横に配線される複数本のメタルラインを含む有機電界発光表示装置において，
一方向に平行に配列される複数本のソースドレインメタルラインと，
前記ソースドレインメタルラインに連結される複数本のゲートメタルラインを含み，
前記ゲートメタルラインと連結される前記ソースドレインメタルにダミーパターンを含むことを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項１１】
前記ダミーパターンは
前記ゲートメタルラインのチャージ集中度が高いパターン外周に近接して前記ソースドレインメタルラインに形成されることを特徴とする，請求項１０に記載の有機電界発光表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機電界発光表示装置に係り，詳細には有機電界発光表示装置に構成された各配線間のチャージディファレンス（Ｃｈａｒｇｅ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ）を誘導できるダミーパターン（Ｄｕｍｍｙ  Ｐａｔｔｅｒｎ）を構成してチャージディファレンスによる各配線間の短絡（Ｓｈｏｒｔ  ｃｉｒｃｕｉｔ）を未然に防止することができる有機電界発光表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は，一般的な有機電界発光表示装置を示した平面図である。図１に示したように，有機電界発光表示装置１００は，上部電源電圧ライン１１０と，下部電源電圧ライン１２０と，カソード電圧ライン１３０と，スキャンドライバー１４０と，データドライバー１５０と，画素領域１６０などから構成される。
【０００３】
図１に示したように有機電界発光表示装置１００は，中央部に一定映像を表示する画素領域１６０が構成され，画素領域１６０の外周には，電源電圧を画素領域１６０に伝達する上部電源電圧ライン１１０と，画素領域１６０の下側で電源電圧を伝達する下部電源電圧ライン１２０が構成される。また，画素領域１６０の一側には選択信号を出力するスキャンドライバー１４０が配置され，他側にはカソード電圧を画素領域１６０に出力するカソード電圧ライン１３０が配置されている。また，下部電源電圧ライン１２０の下側には，データ信号を出力するデータドライバー１５０が配置される。
【０００４】
上記のような構成で，各配線の入力段を介して制御信号が印加されると，スキャンドライバー１４０とデータドライバー１５０は選択信号とデータ信号を画素領域１６０に印加するので，画素領域１６０の単位画素にそれぞれ構成される薄膜トランジスタがオンされる。これにより，電源電圧ライン１１０から電源電圧が，カソード電圧ライン１３０からカソード電圧が画素領域１６０に印加されて，画素領域１６０の各単位画素は一定色相を表示する。そして，画素領域１６０が一定映像を表示するようになる。
【０００５】
上述したような有機電界発光表示装置１００は，基板上に複数本の電源ライン及びシグナルラインを介して電源及び制御信号が伝えられて駆動される。電源ライン及びシグナルラインは，ゲートメタル及びソース−ドレインメタルで形成され，これを図２及び図３に図示する。図２および図３は，スキャンドライバーのレイアウトの一実施形態を示したものである。図２，図３を参照して従来の配線構造を説明する。
【０００６】
図２は，従来の配線構造を示した平面図である。スキャンドライバー１４０は，ゲートメタルライン１４１と，ソースドレインメタルライン１４２などを備える。図２に示したように，スキャンドライバー１４０には，複数本のゲートメタルライン１４１とソースドレインメタルライン１４２が配線されている。ゲートメタルライン１４１は，他ゲートメタルラインとコンタクトホールを介して連結したり，ソースドレインメタルライン１４２の下側に延びて通過したりする。また，図３に示したコンタクトホール１４７を通じてソースドレインメタルライン１４２と連結される。このようなゲートメタルライン１４１とソースドレインメタルライン１４２の連結関係は表示されたＡ部分とであり，詳細説明は図３を用いて説明する。
【０００７】
図３は，図２のＡ部分を拡大した平面図である。上述したように図３に示した連結関係は，ゲートメタルライン１４１が横方向でソースドレインメタルライン１４２の下側を通過してコンタクトホール１４７を介して連結されている。ここで，詳細な説明のためにゲートメタルラインとソースドレインメタルラインの名称を第１〜第４メタルラインと名称を付与して説明する。
【０００８】
図３に示したように，スキャンドライバー１４０のは，例えば，第１メタルライン１４３と，第２メタルライン１４４と，第３メタルライン１４５と，第４メタルライン１４６などからなる。
【０００９】
図３に示したように，第１及び第２メタルライン１４３，１４４は縦方向に平行に配列されている。第３メタルライン１４５は横方向に配線されてコンタクトホール１４７を介して第１メタルライン１４３の背面に連結され，第４メタルライン１４６は横方向に配線されて第１メタルライン１４３の背面を通過して，第２メタルライン１４４の背面にコンタクトホール１４７を介して連結される。
【００１０】
上記のような配線構造は，有機電界発光表示装置において，スキャンドライバー１４０だけでなくデータドライバー１５０のシグナルラインも図３に示した構造を持っている。また，ドライバーで用いる２個の対向電源である電源電圧とカソード電圧ラインも上記のような構造を取っている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記のように隣接されたライン間，特にパターンの外周ではチャージが集中する。これにより，隣接したラインとチャージディファレンスが発生するようになる。すなわち，第１メタルライン１４３とコンタクトホール１４７を介して連結した第３メタルライン１４５のパターン外周にチャージが集中する。そして，第１メタルライン１４３と連結されず通過する第４メタルライン１４６のチャージとそのレベル電位が均一でないチャージディファレンスが発生して，第３メタルライン１４５のパターン外周に隣接された一部分，例えば，図面符号Ｂの部分で絶縁膜が破壊されるチャージダメージ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｄａｍａｇｅ）が発生する。したがって，第１メタルライン１４３と連結されてはならない第４メタルライン１４６が連結される短絡不良が発生するという問題があった。
【００１２】
そこで，本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり，その目的とするところは，チャージが集中する配線のパターン外周と近接された位置でダミーパターンを構成して，隣接されたメタルラインとのチャージディファレンスによるチャージダメージをダミーパターンへ誘導することによって，連結してはならないメタルラインとの短絡を防止する有機電界発光表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために，本発明にある観点によれば，基板と，基板上に縦と横に配線される複数本のメタルラインを含む有機電界発光表示装置において，有機電界発光表示装置は隣接された複数本のメタルライン間に形成されてチャージディファレンスを誘導するダミーパターンを含むことを特徴とする有機電界発光表示装置が提供される。
【００１４】
ここで，有機電界発光表示装置は一方向に配列される第１メタルラインと；第１メタルラインに終端が連結される第２メタルラインと，第２メタルラインと平行に配線されて第１メタルラインを行き過ぎる第３メタルラインを含むが，ダミーパターンは第３メタルラインに比べて第２メタルラインに近接するように第１メタルラインに形成してもよい。
【００１５】
また，ダミーパターンは第１メタルラインに連結される第２メタルラインの一側パターンに近接して形成してもよい。
【００１６】
さらに，ダミーパターンは第１メタルラインに連結される第２メタルラインの他側パターンに近接して形成してもよい。
【００１７】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，基板と，基板上に縦と横に配線される複数本のメタルラインを含む有機電界発光表示装置において，有機電界発光表示装置は一方向に配線された第１メタルラインと，第１メタルラインと平行に配線された第２メタルラインと，異なる方向に配列されて第１メタルラインに連結される第３メタルラインと，第３メタルラインと平行に配線されて第１メタルラインを行き過ぎて第２メタルラインに連結される第４メタルラインを含み，第１メタルラインと第２メタルラインには第３及び第４メタルラインとチャージディファレンスを誘導するダミーパターンがそれぞれ形成される有機電界発光表示装置が提供される。
【００１８】
また，ダミーパターンは第４メタルラインに比べて第３メタルラインに近接して第１メタルラインに形成してもよい。
【００１９】
また，ダミーパターンは第１メタルラインと連結される第３メタルラインの連結部一側に近接された位置に形成してもよい。
【００２０】
さらに，ダミーパターンは第１メタルラインと連結される第３メタルラインの連結部から他側へ近接された位置に形成してもよい。
【００２１】
また，ダミーパターンは第２メタルラインと連結される第４メタルラインの連結部と近接された位置で第２メタルラインに形成してもよい。
【００２２】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，基板と，基板上に縦と横に配線される複数本のメタルラインを含む有機電界発光表示装置において，有機電界発光表示装置は一方向に平行に配列される複数本のソースドレインメタルラインと，ソースドレインメタルラインに連結される複数個以上のゲートメタルを含み，ゲートメタルラインと連結されるソースドレインメタルでゲートメタルラインとのチャージディファレンスを誘導するダミーパターンを含む有機電界発光表示装置が提供される。
【００２３】
ここで，ダミーパターンはゲートメタルラインのチャージ集中度が高いパターン外周に近接してソースドレインメタルに形成してもよい。
【発明の効果】
【００２４】
以上説明したように，本発明によれば有機電界発光表示装置は，ソースドレインメタルラインに連結されるゲートメタルラインとソースドレインメタルラインを通過するゲートメタルライン間にダミーパターンを構成して，チャージディファレンスを誘導することによって所望しないゲートメタルラインとソースドレイン間の短絡による不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２６】
図４は，図２に示したスキャンドライバー１４０のＡ部分の部分拡大図を示した平面図である。図面符号２１１は第１メタルライン，２１２は第２メタルライン，２１３は第３メタルライン，２１４は第４メタルライン，２１５は第１ダミーパターン，２１６は第２ダミーパターン，２１７は第３ダミーパターン，２１８はコンタクトホールである。
【００２７】
図４に示したように，第１及び第２メタルライン２１１，２１２は縦に平行するように配線されて，第３メタルライン２１３は横に配線されて第１メタルライン２１１に連結される。そして第４メタルライン２１４は，第３メタルライン２１３と平行に配線されて第１メタルライン２１１の背面を通って，第２メタルライン２１２に連結される。ここで第３及び第４メタルライン２１３，２１４は，コンタクトホール２１８を介して第１メタルライン２１１と第２メタルライン２１２の背面にそれぞれ連結される。
【００２８】
また第１メタルライン２１１と第３メタルライン２１３が連結される連結部の両側で第１及び第２ダミーパターン２１５，２１６が第１メタルライン２１１にそれぞれ構成される。ここで第１及び第２ダミーパターン２１５，２１６は，第３メタルライン２１３の連結部と近接するように位置させることが望ましい。
【００２９】
さらに，第２メタルライン２１２と第４メタルライン２１４の連結部に近接された一側に第３ダミーパターン２１７が構成される。
【００３０】
上記のように本実施形態は，第３メタルライン２１３と第４メタルライン２１４の間に位置されるように第１メタルライン２１１に第１及び第２ダミーパターン２１５，２１６を構成して，第３メタルライン２１３と第４メタルライン２１４間のチャージディファレンスの代りに第３メタルライン２１３と第２ダミーパターン２１６間のチャージディファレンスが発生するように誘導する。
【００３１】
これを詳細に説明すると，通常，第１メタルライン２１１と第３メタルライン２１３の連結部の外周パターンにはチャージが集中するはずである。したがって，隣接して行き過ぎる第４メタルライン２１４とのチャージディファレンスが発生する。しかし本発明は上述したように第２ダミーパターン２１６が第４メタルライン２１４より第３メタルライン２１３に近い位置に形成されることによって，第４メタルライン２１４とのチャージディファレンスの代りに第３メタルライン２１３と第２ダミーパターン２１６間のチャージディファレンスが発生される。したがって，第３メタルライン２１３または第２ダミーパターン２１６はチャージディファレンスによるチャージダメージにより絶縁膜が破壊されて，第１メタルライン２１１と短絡される。しかし第１メタルライン２１１と第３メタルライン２１３は既に連結した状態であるので上記のような第１メタルライン２１１と第３メタルライン２１３の短絡は不良でなく，第４メタルライン２１４とのチャージディファレンスによる不良を未然に防止する。
【００３２】
また，第４メタルライン２１４は，第２メタルライン２１２の背面にコンタクトホール２１８を介して連結され，その連結部と近接された位置で第３ダミーパターン２１７が第２メタルライン２１２に形成される。
【００３３】
ここで第３ダミーパターン２１７は第２メタルライン２１２に連結されず，第４メタルライン２１４と隣接して行き過ぎる他メタルライン（図示せず）とのチャージディファレンスによる不良を未然に防止するために形成される。すなわち，第３ダミーパターン２１７は，第４メタルライン２１４のパターンの一側に形成されて第４メタルライン２１４のパターン外周に集中するチャージによる第４メタルライン２１４とのチャージディファレンスを誘導して第４メタルライン２１４と隣接された他メタルラインのチャージダメージを防止する。ここで第４メタルライン２１４と第３ダミーパターン２１７のチャージディファレンスによる第４メタルライン２１４の短絡は第４メタルライン２１４と第２メタルライン２１２が連結されたり，または既に連結した状態であるために不良でない。
【００３４】
図５は，スキャンドライバーの配線構造を示した平面図である。図面符号２４１は第１メタルライン，２４２は第２メタルライン，２４３は第３メタルライン，２４４は第４メタルライン，２４５は第５メタルライン，２４６は第６メタルライン，２４７は第７メタルライン，２４８は第１ダミーパターン，２４９は第２ダミーパターン，２５０は第３ダミーパターン，２５１は第４ダミーパターン，２５２は第５ダミーパターン，２５３は第６ダミーパターン，２５４は第７ダミーパターンである。
【００３５】
図示した図５はスキャンドライバーの配線構造を示した平面図であってこれを利用して本発明の実施形態を説明する。ここで，第１及び第２メタルライン２４１，２４２はソースドレインメタル，第３〜第７メタルライン２４３，２４７はゲートメタルであるが，詳細な説明のために第１〜第７メタルラインの名称を付与して説明する。
【００３６】
第１及び第２メタルライン２４１，２４２は相互平行するように縦方向に配線されており，第３〜第７メタルライン２４３〜２４７は横方向にして第１および第２メタルライン２４１，２４２の背面に連結または通り過ぎるように配線される。
【００３７】
すなわち，第３メタルライン２４３は，第１メタルライン２４１の背面を通り過ぎて第２メタルライン２４２の背面にコンタクトホールを介して連結され，その連結部の一側に第５ダミーパターン２５２が形成される。また第４メタルライン２４４は前記第１メタルライン２４１の背面に連結され，第１及び第２ダミーパターン２４８，２４９が第４メタルライン２４４の連結部両側に形成される。さらに，第５メタルライン２４５は第１メタルライン２４１の背面を通り過ぎて第２メタルライン２４２の背面に連結されて，連結部の一側に第６ダミーパターン２５３が形成される。また第６メタルライン２４６は，第１メタルライン２４１の背面に連結され，その連結部の両側に第３及び第４ダミーパターン２４３，２４４が形成される。また第７メタルライン２４７は第１及び第２メタルライン２４１，２４２の背面を通り過ぎて，他メタルラインにコンタクトホールを介して連結される。
【００３８】
ここで，第１ダミーパターン２４８は第３メタルライン２４３と第４メタルライン２４４間のチャージディファレンスによるチャージダメージを防止するために，第４メタルライン２４４とのチャージディファレンスを誘導する。また，第２ダミーパターン２４９は，第４メタルライン２４４とのチャージディファレンスを誘導して，第４メタルライン２４４と第５メタルライン２４５間のチャージダメージを防止している。第３ダミーパターン２５０は，第６メタルライン２４６とのチャージディファレンスを誘導して第５メタルライン２４５と第６メタルライン２４６間のチャージディファレンスによる第１メタルライン２４１と第５メタルライン２４５間の短絡を防止する。そして第４ダミーパターン２５１は，第６メタルライン２４６とのチャージディファレンスを誘導して第６メタルライン２４６と第７メタルライン２４７間のチャージディファレンスによる第１メタルライン２４１と第７メタルライン２４７間の短絡を防止する。
【００３９】
ここで，第１〜第４ダミーパターン２４８〜２５１のチャージディファレンス誘導により第４メタルライン２４４と第６メタルライン２４６は絶縁膜が破壊されて短絡されるチャージダメージが発生するが，第４メタルライン２４４と第６メタルライン２４６は第１メタルライン２４１と連結される予定なので不良でない。
【００４０】
また，第５ダミーパターン２５２は第３メタルライン２４３と第２メタルライン２４２の連結部の一側に形成されて第３メタルライン２４３と図示していない他メタルラインの間のチャージダメージを防止する。そして第６ダミーパターン２５３は第５メタルライン２５２と第２メタルライン２４２の連結部一側に形成されて第５メタルライン２４５とのチャージダメージを誘導する。ここで第６ダミーパターン２５３は上述した他メタルラインとのチャージダメージを予防することはもちろんであるが，同一配線内のチャージダメージを防止する役割も遂行する。
【００４１】
通常的に同一配線といっても部分にしたがってチャージの集中度によるチャージの分布偏差が発生しており，特にエッジ部または複数本のラインが相互に連結される連結部にチャージが集中されるはずである。したがってこのようなチャージの不均一によりラインが切断されたりまたは配線の断面を形成する各構成層が破壊されるチャージダメージが発生する。したがって，第６ダミーパターン２５３は，第５メタルライン２５２とのチャージディファレンスを誘導して第５メタルライン２４５のチャージによるチャージダメージが，第６ダミーパターン２５３に発生するように誘導する。
【００４２】
そして，第７ダミーパターン２５４は，第５メタルライン２４５とのチャージディファレンスを誘導して第５メタルライン２４５と第７メタルライン２４７間のチャージディファレンスを防止して第２メタルライン２４２と第７メタルライン２４７間のチャージダメージが発生しないようにする。
【００４３】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は有機電界発光表示装置に係り，詳細には有機電界発光表示装置に構成される各配線間のチャージディファレンスを誘導できるダミーパターンを構成してチャージディファレンスによる各配線間の短絡を未然に防止することができるように有機電界発光表示装置に利用される。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】一般的な有機電界発光表示装置を示した平面図である。
【図２】従来の配線構造を示した平面図であり。
【図３】図２のＡ部分の拡大図である。
【図４】本実施形態にかかるスキャンドライバーの部分拡大図である。
【図５】同実施の形態にかかかるスキャンドライバーの配線構造を示した平面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１００    有機電界発光表示装置
１４１    ゲートメタルライン
１４２    ソース−ドレインメタルライン
２１１    第１メタルライン
２１２    第２メタルライン
２１３    第３メタルライン
２１４    第４メタルライン
２１５    第１ダミーパターン
２１６    第２ダミーパターン
２１７    第３ダミーパターン
２１８    コンタクトホール
【図１】
2005141214.tif 000003
【図２】
2005141214.tif 000004
【図３】
2005141214.tif 000005
【図４】
2005141214.tif 000006
【図５】
2005141214.tif 000007