(57)【要約】 【課題】   偽造防止用途にそのまま用いることができ、かつそれを用いて種々の形状に加工するにも取り扱いが容易で、織機または編機を用いて織物や編物に加工したりするのにも非常に取り扱いやすい偽造防止手段を提供する。【解決手段】   片面に半導体チップが接着された紙テープの半導体チップ接着面を内側になるように撚糸することによって、複数ビットのメモリを内蔵した半導体チップが内包された偽造防止機能を有する紙糸が提供される。その紙糸を用いて製織あるいは製編することによって偽造防止機能を有する織物あるいは編物が得られる。【選択図】図２ 
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
紙テープが撚糸されてなる紙糸であって、複数ビットのメモリを内蔵した半導体チップが内包されてなることを特徴とする偽造防止機能を有する紙糸。
【請求項２】
紙テープの片面に半導体チップが接着されてなり、半導体チップの接着面を内側になるように撚糸されてなることを特徴とする請求項１に記載の偽造防止機能を有する紙糸。
【請求項３】
紙テープが、坪量８〜４０ｇ／ｍ２の紙糸用原紙を細長く裁断したものであることを特徴とする請求項１または２に記載の偽造防止機能を有する紙糸。
【請求項４】
紙テープが、熱可塑性合成繊維２０〜９０質量％と製紙用植物繊維１０〜８０質量％からなる坪量１０〜４０ｇ／ｍ２の紙糸用原紙を細長く裁断したものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の偽造防止機能を有する紙糸
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の紙糸が紙および／またはプラスチックの積層物の内部に担持されてなることを特徴とする偽造防止機能を有するシート状物。
【請求項６】
請求項１ないし４のいずれかに記載の紙糸を用いて製織されてなることを特徴とする偽造防止機能を有する織物。
【請求項７】
請求項１ないし４のいずれかに記載の紙糸を用いて製編されてなることを特徴とする偽造防止機能を有する編物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高度な偽造防止手段を具備した半導体チップ内包物、詳しくは高度な偽造防止機能を有する紙糸に関し、さらには偽造防止機能を有する紙糸が紙やプラスチックシート等の内部に挿入された偽造防止手段を有するシート状物、さらにこの紙糸を用いて製織または製編されてなる偽造防止手段を有する織物または編物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
内部に半導体チップが挿入された紙またはプラスチック製シートについては、長辺０．５ｍｍ以下の半導体チップをアンテナ付きの状態で紙またはフィルム媒体に挿入した半導体装置について、２枚のフィルム状媒体の間の所定位置に挿入したり、和紙を抄く際に和紙繊維とともに抄紙して内部に半導体チップが挿入された和紙を製造したりして、媒体中に該半導体チップを一つまたは複数分散配置させる方法が述べられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、書類の管理を用紙それ自体に付した識別子を用いて書類を用紙レベルで識別する書類管理システムに用いる用紙として、可視的な記録が可能で、その一部に近傍無線交信を行う無線交信素子が取り付けられ、かつ、該素子が取り付けられた部分やその近傍に、表記が行える領域を可視的に示す表示を有する紙製品が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
複製が困難な特殊な印刷を施したスレッドを抄き込んだ従来の偽造防止用紙における偽造防止効果をさらに高めるために、複数ビットのメモリを内蔵しかつアンテナ配線を備えた一辺０．５ｍｍ以下の半導体チップを、細幅にスリットしたフィルムの片面に接着した偽造防止用スレッドが開示されており、そのスレッドを紙層内に抄き込んである偽造防止用紙や表面や内部の溝にスレッドが挿入された偽造防止用のプラスチックシートについても述べられている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】再公表特許（国際公開番号）ＷＯ００／３６５５５号  公報
【特許文献２】特開２００２−１２０４７５号  公報
【特許文献３】特開２００２−３１９００６号  公報
【０００５】
紙糸については、細く裁断した紙テープに撚りをかけて形成する筒状の撚り糸の内側に脱臭・抗菌剤、防虫剤、吸湿材、不燃材、芳香剤などの機能性材料を巻き込む撚り糸の製造方法が開示されている（例えば、特許文献４参照）。
【０００６】
また、紙糸用の原紙については、乾燥強度、湿潤強度、アルカリ強度が高く、水分の吸排出および耐洗濯性に優れ、機械織りおよび機械編み可能で、染色性に優れる紙糸が得られる紙糸用原紙が開示されている（例えば、特許文献５参照）。
【特許文献４】特開平８−４９１２７号  公報
【特許文献５】特開２００３−３０１３９７号  公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
偽造防止機能を発揮するタグとして使用するため、上述したごとき微細な半導体チップを紙やプラスチックシートやフィルムなどの内部の所定位置に挿入する作業は実際には難しく、通常の製品や商品に微細な半導体チップをそのまま挿入するのは極めて困難な作業となり、実際にはリボンや紐のように挿入しやすい形状のものに加工しておく必要がある。
【０００８】
挿入しやすい形状のものとしては、フィルムに複製が困難な印刷や蒸着が施され、数ｍｍ以下の細幅にスリットされたスレッドが良く知られており、このスレッドにかかる半導体チップを適用したものは前記の通りであるが、スレッドはフィルムと半導体チップとの接着が弱く、挿入作業中に半導体チップが容易に脱落する恐れがあり、また、スレッドが細幅のフィルムであるため、充分な強度がなく挿入作業中にスレッドが破断する恐れがあり、所定の位置に挿入するには特殊な技術を必要とするため容易に製造できず、抄紙工程で挿入するには一回当たりの製造数量が大きく、小さなロットで製造できないという問題があった。
【０００９】
従って、偽造防止機能を発揮するタグとして、また、紙やプラスチックシート等の内部に挿入して偽造防止機能を発揮するシート状のタグを製造する場合、さらに織物または編物とするにも上記のような問題が生じることなく、かつ、取り扱いやすいものが求められている。
【００１０】
本発明者らは、そのまま用いることができ、かつそれを用いて種々の形状に加工するにも取り扱いが容易で、上記のような微細な半導体チップを担持できる形状のものとして糸状物を着想し、半導体チップを担持させる際の容易さ、糸状物の強度、適度の剛直性を有することから紙糸に担持させることによって、そのまま用いたり、紙やプラスチックシート等の中に挿入したり、また、一般的に使用されている織機または編機を用いて織物や編物に加工したりするのにも非常に取り扱いやすいことを見出し、本発明を完成した。
【００１１】
即ち、本発明は、偽造防止機能を有する紙糸、その紙糸が紙またはプラスチックシートなどの内部に挿入された偽造防止機能を有するシート状物、およびその紙糸を用いた偽造防止機能を有する織物（布帛）または編物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような紙糸は、紙を細長く裁断した紙テープに撚りをかけることにより、殊に中空紙糸を形成する際に、その形成された中空内ないしは重ねられた紙テープの層（紙層）間に微細な半導体チップが内包されるよう操作することによって得られる。
【００１３】
即ち、請求項１の発明は、紙テープが撚糸されてなる紙糸であって、複数ビットのメモリを内蔵した半導体チップが内包されてなることを特徴とする偽造防止機能を有する紙糸である。
【００１４】
請求項２の発明は、紙テープの片面に半導体チップが接着されてなり、半導体チップの接着面を内側になるように撚糸されてなることを特徴とする請求項１に記載の偽造防止機能を有する紙糸である。
【００１５】
請求項３の発明は、紙テープが、坪量８〜４０ｇ／ｍ２の紙糸用原紙を細長く裁断したものであることを特徴とする請求項１または２に記載の偽造防止機能を有する紙糸である。
【００１６】
請求項４の発明は、紙テープが、熱可塑性合成繊維２０〜９０質量％と製紙用植物繊維１０〜８０質量％からなる坪量８〜４０ｇ／ｍ２の紙糸用原紙を細長く裁断したものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の偽造防止機能を有する紙糸である。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の紙糸が紙および／またはプラスチックの積層物の内部に担持されてなることを特徴とする偽造防止機能を有するシート状物である。
【００１８】
請求項６の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の紙糸を用いて製織されてなることを特徴とする偽造防止機能を有する織物である。
【００１９】
請求項７の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の紙糸を用いて製編されてなることを特徴とする偽造防止機能を有する編物である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の偽造防止機能を有する紙糸は、半導体チップが内包され露出していないため脱落のおそれがなく、適度の剛直性を有する。従って、本発明によって、偽造防止用途にそのまま用いることができ、かつそれを用いて種々の形状に加工するにも取り扱いが容易な偽造防止機能を有する紙糸が提供される。
【００２１】
また、その紙糸が内部に担持されてなる偽造防止機能を有するシート状物を提供することができる。さらに、その紙糸を用いた織物および編物を提供することができる。
【００２２】
即ち、本発明によって、糸状タグ、シート状タグ、布帛タグ、ニットないしネット状タグなど種々の形状のタグを提供することが可能となり、製造者または販売者がその商品または製品の形状や管理方法に合わせた形状のタグを適宜選択して使用することが可能となる。
【００２３】
従って、製造者または販売者は、生産管理および販売管理を効率よく正確に行うことが可能になる。特に、その真贋の鑑定が必要な場合においても商品または製品に取り付けられたタグの情報を読み取ることによって効率よくかつ簡便に行うことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の偽造防止機能を有する紙糸は、紙テープが撚糸されてなる紙糸であって、複数ビットのメモリを内蔵した半導体チップが内包されてなることを特徴とする。本発明で使用される半導体チップは、複数ビットのメモリを内蔵し、アンテナ配線を介して複数ビットの情報を送出できる微細かつ薄型のＩＣ半導体チップである。この半導体チップは、バッテリレス非接触認識方式により半導体チップ内に記憶させた情報を、アンテナ配線を介して読み取とることができるものである。
【００２５】
例えば、特許文献１、２、３には、小さなアンテナがチップ上に搭載されチップの平面寸法が長辺０．５ｍｍ以下の「ミューチップ（登録商標）」と称されるアンテナ内蔵型のものが開示され、特許文献３には、０．３ｍｍ角のアンテナ内蔵型も開示されている。また、特許文献１の他の実施例（図２７）には、一対のアンテナの間にＩＣ半導体チップが傾斜して埋め込まれた形で全体が平坦な短冊状をなしているもの、他の別の実施例（図２８）に記載のＩＣ半導体チップのデバイスが形成された側の面の２つのバンプと、幅がＩＣ半導体チップより狭く銅（Ｃｕ）よりなる２つの短冊状のアンテナがそれぞれ異方導電性接着剤で接続されているもの、いわゆるチップにアンテナが付けられた外部アンテナ型のものが開示されており、これらは開示された半導体チップは、いずれも本発明に最適に使用できる。
【００２６】
半導体チップの形状については、チップの平面寸法が長辺０．５ｍｍ以下である限り、本発明に使用でき、特に限定されない。「ミューチップ（登録商標）」については０．４ｍｍ角のものが世界最小クラスとして良く知られている。また、半導体チップの厚さについても紙糸の内部に収まる限り特に限定されるものではなく０．１〜２００μｍの範囲で使用できる。
【００２７】
上記半導体チップを内包する紙糸は、紙テープをらせん甘撚りすることにより撚糸され、内部にストローのような中空部分を有し、主にその中空部分に半導体チップが固定化される。
【００２８】
紙テープに加工される紙糸原紙を構成する製紙用植物繊維としては、繊維長の長い針葉樹パルプやこうぞ、三椏、マニラ麻、サイザル麻、亜麻、ケナフ等の非木材パルプが挙げられ、マニラ麻は強度が高く望ましい。これらに広葉樹パルプ等を混ぜて用いることもできるが、マニラ麻などの繊維長の長い非木材パルプの配合率を高くすると強度が高くなり好ましい。製紙用植物繊維は必要に応じてＪＩＳ  Ｐ８１２１（１９９５）に規定されるカナダ標準ろ水度として３００ＣＳＦから６８０ＣＳＦに叩解される。３００ＣＳＦを下回ると抄紙性が低下するだけでなく紙がかたくなって撚り適性が低下し好ましくない。６８０ＣＳＦを越えると充分な引張強さが得にくくなり好ましくない。
【００２９】
本発明に用いられる紙糸原紙は耐水性を有することが好ましく、エポキシ化ポリアミド樹脂、アクリル酸エステル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリエチレンイミン等の湿潤紙力増強剤を用いることができる。湿潤紙力増強剤の対パルプ（固形分）当たりの添加量は、０．０２〜０．８質量％が好ましい。０．０２質量％より低いと耐水性が不足し、０．８質量％より多く添加すると紙糸原紙が硬くなり、添加量に応じて得られる耐水性の向上効果が小さくなり不経済である。
【００３０】
これら湿潤紙力増強剤にポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルアルコール、デンプン、カルボキシメチルセルロース等の乾燥紙力増強剤を併用して用いると耐水性に優れ、毛羽立ちの生じにくい紙糸が得られ好ましい。耐水処理方法は、特に限定されるものではなく、水中に分散させた状態のパルプに上記紙力増強剤を添加してから抄紙する方法、パルプを抄紙した紙に塗布する方法などが挙げられ、塗布する場合、抄紙時にサイズプレス塗工したり、抄紙後に含浸塗工、グラビア塗工等によって行うことができる。
【００３１】
また、本発明に用いられる紙糸原紙に熱可塑性合成繊維を配合することも好ましい実施態様の一つである。熱可塑性合成繊維が２０質量％配合されていれば、抄紙時の乾燥温度をコントロールするだけで原紙に耐水性を付与でき、４０質量％以上であれば撚糸後の紙糸にヒートシール性や熱成形性などの加工適性も付与することができる。半導体チップの内包された紙糸を熱処理してリボン状に加工することも可能になる。熱可塑性合成繊維としては、芯鞘構造のポリエステル系バインダー繊維、ポリオレフィン系の単一ないし芯鞘構造の繊維、合成パルプなどを用いることができ、その配合割合は熱可塑性合成繊維２０〜９０質量％と製紙用植物繊維１０〜８０質量％が好ましい。
【００３２】
本発明に用いられる紙糸原紙の繊維は紙の抄紙方向（縦方向とも称す）に高く配向していることが好ましい。すなわち、ＪＩＳ  Ｐ８１１３（１９９８）に準じて測定される引張強さの縦横比は６以上が望ましいことから、一般に、円網抄紙機で製造することが好ましい。引張強さの縦横比が６を下回るとスリッター加工における断紙や撚糸時の強度不足が生じやすくなる。なお、引張強さの縦横比は紙糸原紙の縦方向引張強さを横方向引張強さで除して算出する。
【００３３】
紙糸原紙の坪量は、８〜４０ｇ／ｍ2が好ましく、１５〜４０ｇ／ｍ2がより好ましい。坪量が８ｇ／ｍ２未満であると撚糸時および紙糸の使用時に切断しやすく、４０ｇ／ｍ2を越えると剛性が高くなって撚り難くなり好ましくない。 
【００３４】
得られた紙糸原紙は、撚糸加工するために紙テープに加工される。紙テープ加工の方法は、特に限定されないが、原紙を取り扱いの容易なロール状に巻き取り、所望のテープ幅にセットした複数の回転刃からなるスリッターを用い、スリットして紙テープに加工し、ロール状に巻取ることができる。
【００３５】
テープ幅は、３〜１００ｍｍが一般的で、なかでも５〜５０ｍｍの範囲で行われることが多いものの、特に限定されるほどではない。幅が３ｍｍ未満の場合、半導体チップの一辺の大きさが前記のように０．３ｍｍであれば、紙糸に内包された半導体チップが紙糸の使用中に紙糸内から脱落するおそれはないものの、撚糸時の紙切れや紙糸の強度不足が生じやすくなり好ましくないといえる。１００ｍｍより幅が広いと撚糸加工しにくくはなるものの限界とまではいえず、糸径が太くなり過ぎると送信距離の短い半導体チップを内包した場合、半導体チップに記憶された情報の読み取りに困難が生じるおそれがある。紙テープの坪量と幅の関係は、紙の厚みを薄くしてテープの幅を広げると柔らかな紙糸になり、取り扱いが容易となり好ましい。たとえば、８ｇ／ｍ２で５０ｍｍ幅のテープを用いて作られる紙糸のほうが、４０ｇ／ｍ２で１０ｍｍ幅のテープを用いて作られる紙糸よりも強度があり、柔らかな紙糸が得られる。
【００３６】
紙テープを用い、らせん甘撚りして紙糸を製造する方法は、特に限定するものではないが、ロール状に巻取られた紙テープをリング撚糸機等に装着して撚糸し、紙糸を製造する。撚り回数は撚糸機のノズル径と紙テープ幅等により調節することができ、一般的には０．１〜１０回／ｃｍの範囲であり、好ましくは５回／ｃｍ以下に設定されるが、半導体チップが外側に露呈しない限り紙糸の太さや用い方に応じて設定され、これに限定されるものではない。
【００３７】
紙糸の糸径については、内包される半導体チップの送信可能距離およびそれが内包された紙糸の使用方法によって適宜設定できる。小さなアンテナがチップ上に搭載された「ミューチップ（登録商標）」のようなアンテナ内蔵型のものでは送信可能距離が非常に短いので、内包される半導体チップの大きさに可能な限り近くすることが好ましい。例えば、チップの一辺が０．３ｍｍであれば０．４ｍｍ、一辺が０．４ｍｍでは０．５ｍｍが糸径のほぼ下限となってくる。
【００３８】
本発明の偽造防止機能を有する紙糸をそのまま用いる場合、糸径は特に限定されるものではないが、その紙糸を用いてシート状物の内部へ挿入したり、織物、編物に加工したりする場合、取り扱い性、シート状物の内部への挿入適性、製織適性、製編適性を考慮すると、糸径は、内包される半導体チップの送信可能距離にかかわらず１ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは０．７ｍｍ以下である。
【００３９】
本発明において、半導体チップを紙糸に内包させるには、紙テープをらせん甘撚りして紙糸が製造される際に挿入させるのが望ましい。即ち、らせん甘撚りされる際、紙テープは撚られ幾層も重ねられてできる紙糸は、内部にストローのような中空部分が形成されるが、その中空部分ないしは重ねられた紙テープの層（紙層）間に半導体チップが内包されるよう操作される。そのように内包された半導体チップは、周囲を数層の紙層によって覆われかつ保持されているため脱落するおそれはない。なお、具体的な内包方法については図面を用いて説明する。
【００４０】
図１は、小さなアンテナがチップ上に搭載されているアンテナ内蔵型の半導体チップ１が接着剤（図示せず）によって紙テープ３に固着された状態を示す。紙テープ３は、５５０ＣＳＦまで叩解した針葉樹クラフトパルプ２５質量％と６５０ＣＳＦまで叩解したマニラ麻パルプ７５質量％とを混合し、湿潤紙力剤（ＷＳ−５４７、星光ＰＭＣ株式会社製）を対繊維当たり０．５質量％となるように添加したパルプスラリーを、粘剤としてポリエチレンオキサイドを対繊維当たり１．０質量％となるように添加した後に円網抄紙機を用いて抄紙した坪量８ｇ／ｍ２の薄葉紙を原紙とし、スリッターを用いて、幅１０ｍｍのロール状に加工したものである。接着剤を紙テープ３の片面に塗布後、半導体チップ１を撚り角に考慮した角度をもたせて接着剤面に所定の間隔をおいて固着させたものである。
【００４１】
接着剤は紙テープの片面全体に塗布しても、接着剤を固着させる箇所に部分的に塗布しても構わない。事前に紙テープに接着剤を塗布して半導体を固着させておくこともできるが、撚糸機のノズルに導入する直前に半導体チップを所定の位置に固着できるよう、ロール状の紙テープから紙を引き出した直後に接着剤を塗布することも可能で、好ましい実施態様の一つといえる。用いられる接着剤は特に限定されるものではないが、部分的に塗布する場合、好ましい接着剤として瞬間接着剤が挙げられる。
【００４２】
半導体を固着させる間隔も適宜設定でき、また２個の半導体チップを比較的近接させて、最終的な使用単位としたときに２個の半導体チップが内包されているように固着しても構わない。この場合、より詳細な管理に使用したり、１個を故障した場合の予備としたりすることが可能になる紙糸が得られる。
【００４３】
図２は、図１の半導体チップが固着された紙テープを用い、リング撚糸機を用いて半導体チップ１の固着面が紙糸の内側になるように、２．５回／ｃｍの撚り回数でらせん甘撚りを行って得られた糸径０．５ｍｍで半導体チップ１が内包された本発明の偽造防止機能を有する紙糸１１の一部分を模式的に示すものである。紙テープ３に半導体チップ１を固着させるときチップの一辺をあらかじめ撚り角を相殺する角度をもって紙テープに固着させたため、半導体チップ１の一辺が紙糸の長さ方向に対して平行に内包されているのを透視的に示している。紙テープに固着させるときチップの一辺をテープの長さ方向に平行に固着させるとチップが撚りに相当する角度をもって内包されてしまい、紙糸の径が必要以上に大きくなりがちであるが、上記のように平行に内包させると糸径を最小にでき好ましい。
【００４４】
図３は、チップ１にアンテナ２が付けられた外部アンテナ型の半導体チップが紙テープ３に固着された状態を示す。紙テープ３は、５５０ＣＳＦまで叩解した針葉樹クラフトパルプ２５質量％と６５０ＣＳＦまで叩解したマニラ麻パルプ２５質量％とポリエステル系バインダー繊維（ソフィットＮ７２０、株式会社クラレ製）５０質量％とを混合し、湿潤紙力剤（ＷＳ−５４７、星光ＰＭＣ株式会社製）を対繊維当たり０．５質量％となるように添加したパルプスラリーを、粘剤としてポリエチレンオキサイドを対繊維当たり１．０質量％となるように添加した後に円網抄紙機を用いて抄紙し、坪量１０ｇ／ｍ２の薄葉紙を原紙とし、スリッターを用いて、幅２０ｍｍのロール状に加工したものである。接着剤を紙テープ３の片面に塗布後、チップ１にアンテナ２が付けられた外部アンテナ型の半導体チップを接着剤面に所定の間隔をおいて固着されている部分である。外部アンテナ型の半導体チップは、アンテナ内蔵型のものに比べ、チップ１の大きさを小さくできるので糸径が必要以上に大きくなるおそれは少なくなる。
【００４５】
図４は、図３に示した外部アンテナ型の半導体チップが固着された紙テープを用い、リング撚糸機を用いて外部アンテナ型の半導体チップの固着面が紙糸の内側になるように、３．５回／ｃｍの撚り回数でらせん甘撚りを行って得られた糸径１．０ｍｍでチップ１にアンテナ２が付けられた外部アンテナ型の半導体チップが内包された本発明の偽造防止機能を有する紙糸１２の一部分を模式的に示すものである。チップ１にアンテナ２が付けられた外部アンテナ型の半導体チップの線条がらせん状に内包されているのを透視的に示している。
【００４６】
図２および図４に示した本発明の偽造防止機能を有する紙糸において、半導体チップが内包された位置を外観によって特定する必要がある場合は、半導体チップが固着された紙テープの反対面にマークなどを付けることができる。マークは半導体チップが紙テープに固着される際にインク噴射手段を用いて付与されても良く、紙テープの検知マークに感応して半導体チップが固着されるように印刷手段などを用いて紙テープにあらかじめ付与されていても良い。
【００４７】
なお、図示していないが、アンテナ内蔵型の半導体チップないしは外部アンテナ型の半導体チップと一体化された芯糸の周りに本発明で用いた紙テープをらせん状に巻きつけてカバリング糸を形成させる場合も本発明に含まれる。カバリング糸では芯糸の分だけ糸径は太くなるが高強度のものが得られる利点がある。
【００４８】
図５は、図２に示した本発明の偽造防止機能を有する紙糸１１が２層の紙４の間に挿入され一体化された偽造防止機能を有するシート状物２１を示す。少なくとも２層の紙を接着剤で積層する際、その中間にタテ方向またはヨコ方向ないしは縦横両方向に適当な間隔で糸を挿入して一体化される、いわゆる糸入れ紙を製造する方法で製造することができる。この紙状物は強度が高くなるので袋などの包装用途に適しているが、それに限定されるものではない。図で示した紙糸は２本とも偽造防止機能を有する紙糸１１であるが１本は偽造防止機能をもたない通常の紙糸であっても構わない。この紙状物を加工して最終商品とされた時点で１個の半導体チップが内蔵されていればよいため、挿入される偽造防止機能を有する紙糸の位置や数はそれを考慮して設定される。
【００４９】
図６は、プラスチック製成型物５ａ、５ｂが一体化されたシート状物の内部に形成された空間内に図４で示した偽造防止機能を有する紙糸１２が挿入されてなる偽造防止機能を有するシート状物２２を示す。プラスチック製成型物５ａ、５ｂは、剛直なものであっても、フィルムのように柔軟なものであってもよく、またはどちらか一方が剛直でもう一方が柔軟なものの組み合わせであってもよく、接着剤を用いたり、融着させたりして一体化される。さらに、内部に形成される空間が係止手段を有する開口部を有し、偽造防止機能を有する紙糸が抜き差し可能に挿入されている場合も本発明に含まれる。
【００５０】
図７は、本発明の偽造防止機能を有する織物の構造を示しており、図１の偽造防止機能を有する紙糸１１が朱子織の横糸に使用されている例を示す。本発明の偽造防止機能を有する紙糸と偽造防止機能をもたない通常の紙糸ないしは通常の糸が用いられている。紙糸が使用可能であればどんな織機を用いてもよく、半導体チップを所定の位置に内在するよう織り込むことは非常に容易である。前記したように紙糸の表面に半導体チップの内包されている位置がマーキングされていれば、布に均一に模様を織り込むように半導体チップを配置するのは特に容易となる。図７（ｃ）は５枚朱子の横糸に偽造防止機能を有する紙糸１１が使用されている部分を示しており、この箇所に半導体チップ内包部を配置するのが好ましく、アンテナ内蔵型であっても記録された情報の読み取りは非常に容易となる。従って、本発明の偽造防止機能を有する織物は布タグとして最適に用いることができる。
【００５１】
本発明の偽造防止機能を有する織物は、既製の布タグに縫い付けることによっても製造することが可能である。例えば、本発明の偽造防止機能を有する紙糸１２を、１６番の手縫い針（針穴１．１０ｍｍ）を用いて、既製の布タグに縫い付けた後、家庭用アイロン等を用いてタグと偽造防止機能を有する紙糸１２を熱接着させ、一体化して製造される。
【００５２】
本発明の偽造防止機能を有する紙糸は、編糸としての適性を有している。図８は、本発明の偽造防止機能を有する編物を部分的に示しており、一部に本発明の偽造防止機能を有する紙糸１１を使用した横編みの例を示す。本発明の偽造防止機能を有する編物は各種ニット製品に仕上げることができるが、製品にとって少なくとも１個の半導体チップが配置されていればよく、編み工程のなかでそれを特定の位置に配置するのは容易である。
【００５３】
本発明において、半導体チップへの情報の書き込みは、半導体チップのアンテナを介して外部からエネルギおよび信号を与えて情報を書き込む方法、ウエハ状態において電子線直接描画技術またはレーザ技術によってパターンを形成して情報を書き込む方法等が採用できる。情報を読み取るには、非接触により、エネルギを電磁波によって半導体チップのアンテナに与え、さらに特定の信号パターンを与えて、あらかじめ決められた手順通りにメモリデータをシリアルに読み出す方法が採用できる。読み取られた情報は、例えばインターネットを介して、ルートサーバに存在するデータベース内の真正なメモリ情報と照合することにより、直ちに真贋を判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の偽造防止機能を有する紙糸に用いられるアンテナ内蔵型の半導体チップが表面に固着されてなる紙テープの部分正面図。
【図２】本発明の偽造防止機能を有する紙糸の模式斜視図。
【図３】本発明の偽造防止機能を有する紙糸に用いられるチップにアンテナが付けられた外部アンテナ型の半導体チップが表面に固着されてなる紙テープの部分斜視図。
【図４】本発明の偽造防止機能を有する紙糸の他の態様を示す模式斜視図。
【図５】本発明の偽造防止機能を有するシート状物の断面図。
【図６】本発明の偽造防止機能を有するシート状物の他の態様を示す断面図。
【図７】本発明の偽造防止機能を有する織物の構造を示す説明図。
【図８】本発明の偽造防止機能を有する編物の部分を拡大した平面図。
【符号の説明】
【００５５】
１…半導体チップ 
２…アンテナ 
３…紙テープ 
４…紙 
５ａ…シート状物 
５ｂ…窪みを有するシート状物 
１１…偽造防止機能を有する紙糸 
１２…偽造防止機能を有する紙糸 
２１…偽造防止機能を有するシート状物 
３２…偽造防止機能を有するシート状物 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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