(57)【要約】【課題】  セラミックスグリーンシートを有効に活用して、簡単に製造するようにした白金抵抗体式温度センサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】  アルミナを主成分とするグリーンシートを焼成することで形成した保護層４０が、基板１０の表面１１上に、白金抵抗体２０及び白金からなる両パッド３０を覆うように接着されている。両リード５０は、保護層４０上に並行に白金でもって形成されている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスを主成分とする材料からなる基板上に白金抵抗体を形成し、セラミックスグリーンシートを前記基板上に前記白金抵抗体を覆うように設け、前記セラミックスグリーンシートの前記基板との間の加圧のもと前記セラミックスグリーンシートを焼成して前記白金抵抗体を覆う緻密な保護層として前記基板上に固着し、封止材料からなる封止部材を前記保護層の前記基板との境界外周部に沿い設けるようにした白金抵抗体式温度センサ。
【請求項２】
セラミックスを主成分とする材料からなる基板上に白金抵抗体を形成し、
セラミックスグリーンシートを前記基板上に前記白金抵抗体を覆うように設け、
前記セラミックスグリーンシートを焼成して前記基板上に前記白金抵抗体を覆う緻密な保護層として固着するようにした白金抵抗体式温度センサの製造方法。
【請求項３】
前記セラミックスグリーンシートの焼成後、封止材料からなる封止部材を前記保護層の前記基板との境界外周部に沿い設けるようにしたことを特徴とする請求項２に記載の白金抵抗体式温度センサの製造方法。
【請求項４】
前記セラミックスグリーンシートの焼成を、当該セラミックスグリーンシートの前記基板との間の加圧のもとに行うことを特徴とする請求項２或いは３に記載の白金抵抗体式温度センサの製造方法。
【請求項５】
前記セラミックスグリーンシートは、アルミナを主成分とすることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１つに記載の白金抵抗体式温度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、白金抵抗体式温度センサ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の温度センサとしては、下記特許文献に開示されたプラチナ温度センサがある。このプラチナ温度センサは、セラミック基板上に蛇行状に形成したプラチナ薄膜抵抗体と、このプラチナ薄膜抵抗体を介しセラミック基板上に順次積層した連結層及びセラミックカバー層とを備えている。
【０００３】
ここで、当該プラチナ温度センサは、連結層となるセラミックグリーン層及びセラミックカバー層を、順次、プラチナ薄膜抵抗体を介しセラミック基板上に積層した構造の状態で、セラミックカバー層をセラミックグリーン層を介しセラミック基板上に加圧した状態で焼成することで製造される。
【特許文献１】特表２００２−５３５６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記プラチナ温度センサにおいては、セラミック基板のほかに、連結層となるセラミックグリーン層及びセラミックカバー層の２層が必要とされるため、温度センサとしての構成が複雑となり、その結果、温度センサとしての製造工程が複雑になるという不具合がある。
【０００５】
そこで、本発明は、以上のようなことに対処するため、セラミックスグリーンシートを有効に活用して、簡単に製造するようにした白金抵抗体式温度センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題の解決にあたり、本発明に係る白金抵抗体式温度センサは、請求項１の記載によれば、
セラミックスを主成分とする材料からなる基板（１０）上に白金抵抗体（２０）を形成し、セラミックスグリーンシート（４３）を基板上に白金抵抗体を覆うように設け、セラミックスグリーンシートの基板との間の加圧のもとセラミックスグリーンシートを焼成して白金抵抗体を覆う緻密な保護層（４０）として基板上に固着し、封止材料からなる封止部材（８０）を保護層の基板との境界外周部に沿い設けるようにした。
【０００７】
このようにセラミックスグリーンシートを有効に活用することで、セラミックスグリーンシートの焼成による保護層と基板との２層構造とする簡単な構成にて、白金抵抗体式温度センサを提供し得る。
【０００８】
ここで、白金抵抗体を基板上に覆う保護層が、上述のごとく、セラミックスグリーンシートの焼成で形成されているが、このセラミックスグリーンシートはその焼成で緻密化した構造となる。従って、当該温度センサ内の白金抵抗体が、緻密化したセラミックスからなる保護層により、温度センサの外部の雰囲気から良好に封止遮断され得る。その結果、当該雰囲気が高温の状態にあっても、白金抵抗体は、緻密化した保護層により、上記雰囲気の高い温度から良好に封止遮断されて、揮発しにくい。
【０００９】
また、封止部材が、保護層と基板との境界を封止するので、温度センサの外部の雰囲気内の成分（例えば、高温の酸化性ガスや高温の還元性ガス）が保護層と基板との境界を通り白金抵抗体に向け入り込むことがない。その結果、白金抵抗体の酸化や劣化を防止し得る。
【００１０】
また、上述のようにセラミックスグリーンシートの焼成が、当該セラミックスグリーンシートの基板との間の加圧のもとに行われているので、セラミックスグリーンシートの緻密化、即ち、保護層の緻密化がより一層促進される。
【００１１】
また、本発明に係る白金抵抗体式温度センサの製造方法では、請求項２の記載によれば、
セラミックスを主成分とする材料からなる基板（１０）上に白金抵抗体（２０）を形成し、
セラミックスグリーンシート（４３）を基板上に白金抵抗体を覆うように設け、
セラミックスグリーンシートを焼成して基板上に白金抵抗体を覆う緻密な保護層（４０）として固着する。
【００１２】
このようにセラミックスグリーンシートを有効に活用することで、温度センサの製造にあたり、セラミックスグリーンシートの焼成による保護層と基板との２層構造とする製造工程で済む。その結果、白金抵抗体式温度センサを簡単に製造し得る。
【００１３】
ここで、白金抵抗体を基板上に覆う保護層が、上述のごとく、セラミックスグリーンシートの焼成で形成されるが、このセラミックスグリーンシートはその焼成で緻密化した構造となる。従って、当該温度センサ内の白金抵抗体が、緻密化したセラミックスからなる保護層により、温度センサの外部の雰囲気から良好に封止遮断され得る。その結果、当該雰囲気が高温の状態にあっても、白金抵抗体は、緻密化した保護層により、上記雰囲気の高い温度から良好に封止遮断されて、揮発しにくい。
【００１４】
また、基板上に白金抵抗体を形成した後、この白金抵抗体を覆うように保護層を形成している。従って、白金抵抗体の抵抗値が所定の抵抗値となるようにレーザ等によりトリミングしてから保護層を形成することができるので、抵抗値が精度よく調整された白金抵抗体式温度センサを簡単に製造し得る。
【００１５】
また、本発明は、請求項３の記載によれば、請求項２に記載の白金抵抗体式温度センサの製造方法において、セラミックスグリーンシートの焼成後、封止材料からなる封止部材（８０）を保護層の基板との境界外周部に沿い設けるようにしたことを特徴とする。
【００１６】
これによれば、封止部材が、保護層と基板との境界を封止するので、温度センサの外部の雰囲気内の成分（例えば、高温の酸化性ガスや高温の還元性ガス）が保護層と基板との境界を通り白金抵抗体に向け入り込むことがない。その結果、白金抵抗体の酸化や劣化を防止しつつ、請求項２に記載の発明の作用効果を達成し得る。
【００１７】
また、本発明は、請求項４の記載によれば、請求項２或いは３に記載の白金抵抗体式温度センサの製造方法において、セラミックスグリーンシートの焼成を、当該セラミックスグリーンシートの基板との間の加圧のもとに行うことを特徴とする。
【００１８】
このように、セラミックスグリーンシートの焼成を、当該セラミックスグリーンシートの基板との間の加圧のもとに行うことで、セラミックスグリーンシートの緻密化がより一層促進される。その結果、請求項２或いは３に記載の発明の作用効果がより一層向上され得る。
【００１９】
また、本発明は、請求項５の記載によれば、請求項２〜４のいずれか１つに記載の白金抵抗体式温度センサの製造方法において、セラミックスグリーンシートは、アルミナを主成分とすることを特徴とする。
【００２０】
このようにセラミックスグリーンシートがアルミナを主成分とすることで、請求項２〜４のいずれか１つに記載の発明の作用効果を達成しつつ、白金抵抗体に対し、化学的に安定であって機械的強度の高い保護層とすることができる。
【００２１】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の各実施形態を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１〜図４は、本発明に係る白金抵抗体式温度センサの第１実施形態を示している。当該温度センサは基板１０を備えており、この基板１０は、高純度のアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）を主成分とする材料でもって形成されている。本第１実施形態では、当該高純度のアルミナを主成分とする材料（以下、高純度アルミナ材料ともいう）として、アルミナを９９．９（％）以上含む材料が採用されている。
【００２３】
また、当該温度センサは、図１及び図５にて示すごとく、白金抵抗体２０及び両長手状接続用パッド３０を備えており、白金抵抗体２０は、基板１０の表面１１の中央部上に形成されている。ここで、白金抵抗体２０は白金（Ｐｔ）からなるもので、この白金抵抗体２０は、図５にて図示上下方向に蛇行状となるように、図示左側から図示右側にかけて、基板１０の表面１１上に形成されている。これに伴い、白金抵抗体２０は、図５にて図示左右両側端部を、左右両側接続端部２１とするように形成されている。
【００２４】
両パッド３０は、図１にて示すごとく、基板１０の表面１１のうち左右両側部上に白金（Ｐｔ）でもって形成されており、当該両パッド３０は、図５にて示すごとく基板１０の表面１１のうち左右両側部上に沿い互いに並行となるように形成されている。図５にて示すように、当該両パッド３０のうち図示左側パッド３０は、その図示上端部にて、白金抵抗体２０の左側接続端部２１と一体に形成されており、一方、右側パッド３０は、その図示下端部にて、白金抵抗体２０の右側接続端部２１と一体に形成されている。
【００２５】
また、当該温度センサは、保護層４０及び両リード５０を備えている。保護層４０は、図１、図３及び図４から分かる通り、白金抵抗体２０及び両パッド３０を覆うように基板１０の表面１１上に設けられており、この保護層４０は、本第１実施形態では、アルミナを主成分とする四角形状のグリーンシートが焼成されることにより形成されている。
【００２６】
また、保護層４０には、両スルーホール４１が、当該保護層４０のうち図２にて図示左上側隅角部及び図示右下側隅角部にてその厚さ方向に貫通状にそれぞれ形成されている。なお、以下、両スルーホール４１のうち、保護層４０の上記図示左上側隅角部に対応するスルーホールを左上側スルーホール４１ともいい、保護層４０の上記図示右下側隅角部に対応するスルーホールを右下側スルーホール４１ともいう。
【００２７】
また、当該保護層４０の裏面には、両接続用パッド４２が、図１にて例示するごとく、設けられている。両パッド４２は導電材料により四角形の膜状に形成されており、これら両パッド４２は、保護層４０の裏面のうち図２にて図示左上側隅角部及び図示右下側隅角部に設けられている（図１参照）。これにより、両パッド４２のうち、保護層４０の裏面の上記図示左上側隅角部に対応するパッド４２（以下、左上裏側パッド４２ともいう）は、左側パッド３０の一側端部上に当接している。また、両パッド４２のうち、保護層４０の裏面の上記図示右下側隅角部に対応するパッド４２（以下、右下裏側パッド４２ともいう）は、右側パッド３０の他側端部上に当接している。
【００２８】
両リード５０は、導電材料でもって帯状に形成されており、当該両リード５０は、保護層４０の表面のうちその図２にて図示上下両側部に沿い図示左右方向に設けられている（図３及び図４参照）。これにより、当該両リード５０のうち、図２にて図示上側リード５０は、その図示左端部にて、左上側スルーホール４１を介し左上裏側パッド４２に電気的に接続されており、また、図２にて図示下側リード５０は、その図示右端部にて、右下側スルーホール４１を介し右下裏側パッド４２に電気的に接続されている。
【００２９】
次に、以上のように構成した温度センサの製造方法について説明する。アルミナを主成分とする四角形状のグリーンシート（以下、グリーンシート４３という）を保護層４０となるグリーンシートとして準備する（図６参照）。そして、このグリーンシート４３の対角線上の両隅角部（上述の左上側及び右下側の両隅角部に相当）に、図６にて示すごとく、上述の両スルーホール４１を形成する。
【００３０】
ついで、白金（Ｐｔ）からなるペーストを、図７にて示すごとく、グリーンシート４３の裏面のうち両スルーホール４１に対応する両隅角部（上記対角線上の両隅角部に相当）上にスクリーン印刷して、上述の両裏側パッド４２となる両パッド用ペースト層４４を形成する。
【００３１】
然る後、白金（Ｐｔ）からなるペーストを、図８にて示すごとく、グリーンシート４３の表面のうち図示左右両側部に沿いスクリーン印刷して、両リード５０となる両リード用ペースト層５１を形成する。
【００３２】
一方、上記高純度アルミナ材料からなる基板１０を準備する（図９参照）。そして、白金（Ｐｔ）を用いて、そのスパッタリング及びエッチングにより、白金抵抗体２０及び両パッド３０の下地となる両下地層３１を、図９にて示すごとく、基板１０の表面１１上に所定のパターンにて一体に形成する。ここで、当該所定のパターンは、図９にて示すごとく、両下地層３１を基板１０の表面１１上にてその図示左右両側部に沿わせるように、かつ白金抵抗体２０を両下地層３１の間にて蛇行状に位置させるように、形成される。
【００３３】
ついで、白金からなるペーストを、図１０にて示すごとく、両下地層３１上に沿いスクリーン印刷して、両パッド３０となる両パッド用ペースト層３２を形成する。
【００３４】
このような形成後、グリーンシート４３を、その裏面側から、図１１及び図１２にて示すごとく、白金抵抗体２０及び両パッド用ペースト層３２を覆うように基板１０の表面１１上に積層し加圧して積層構造体とする。この加圧は、両パッド用ペースト層４４の一方をこれに対応する両パッド用ペースト層３２の一方の一側端部上に重ねるとともに、他方のペースト層４４を他方のペースト層３２の他側端部上に重ねるようにしてなされる。
【００３５】
然る後、グリーンシート４３を各両パッド用ペースト層４４、３２及び白金抵抗体２０を介し基板１０の表面１１上に加圧しながら、上記積層構造体を所定の焼成条件にて焼成する。これにより、両リード用ペースト層５１、グリーンシート４３、両パッド用ペースト層４４及び両パッド用ペースト層３２が、両リード５０、保護層４０、両裏側パッド４２及び両接続用パッド３０となって、上記積層構造体が白金抵抗体式温度センサとして製造される。
【００３６】
以上説明したように、本第１実施形態では、グリーンシート４３を加圧焼成してなる保護層４０のみでもって白金抵抗体２０及び両パッド３０を基板１０の表面１１上に覆うように、基板１０との２層構造とした。このため、白金抵抗体式温度センサの構造が簡単になるとともに、当該温度センサの製造工程が簡単になる。
【００３７】
ここで、上述のように、保護層４０となるグリーンシート４３が白金抵抗体２０及び両パッド３０を基板１０の表面１１上に覆うように設けられて加圧焼成されるので、当該グリーンシート４３は、白金抵抗体２０及び両パッド３０を覆うように基板１０の表面１１上に良好に接着されて保護層４０となる。また、当該グリーンシート４３は、アルミナを主成分とするため、ガラス等に比べて、白金に対する化学的安定性や高い耐熱性を有する。
【００３８】
従って、保護層４０の形成材料として、上述のように、アルミナを主成分とするグリーンシートを加圧焼成して用いることで、当該保護層４０は良好に緻密化される。このため、このように緻密化した保護層４０でもって、白金抵抗体２０及び両パッド３０は、当該温度センサの周囲の雰囲気から良好に封止遮断される。その結果、当該温度センサの周囲の雰囲気が内燃機関の排気ガス等の高温の雰囲気にあっても、白金抵抗体２０は、白金からなる両パッド３０と共に、当該保護層４０により保護されて揮発しにくく、温度センサ製造直後の外形形状を良好に維持し、温度センサとしての正常な抵抗値をそのまま維持し得る。
【００３９】
また、両リード５０は、外部回路への接続用リードとして、保護層４０上に設けられて、両スルーホール４１を介し両裏側パッド４２に接続されている。従って、上述のような作用効果に加え、当該温度センサとしての外形寸法が小さくなり、その結果、温度センサ全体としての熱容量が小さくなる。よって、当該温度センサとして応答性が向上する。
【００４０】
また、基板１０を上述のように高純度アルミナ材料でもって形成するため、当該基板１０にはピンホールが少なく、白金抵抗体２０や両下地層３１のパターン形成においてエッチング処理が短時間で済み、サイドエッチの発生が比較的少なくなる。その結果、各温度センサ間の特性のバラツキが減少する。
【００４１】
また、基板１０を上述のように高純度アルミナ材料でもって形成するため、白金に対する基板１０の不純物による化学的反応が少なくなり、その結果、白金抵抗体２０の耐久性が向上する。
（第２実施形態）
図１３〜図１７は、本発明に係る白金抵抗体式温度センサの第２実施形態を示している。この第２実施形態における温度センサは、図１３にて示すごとく、上記第１実施形態にて述べた温度センサ（図１参照）において、両パッド３０及び両リード５０に代えて両接続用パッド６０及び両リード７０を採用し、かつ封止部材８０を付加的に採用した構成となっている。なお、本第２実施形態では、基板１０は、その外周部にて、図１３及び図１４から分かるように、上記第１実施形態とは異なり、保護層４０の外周端面から外方へ延在するように構成されている。
【００４２】
両パッド６０は、図１４から分かるように、基板１０の表面１１上にてその外周部の内側にて図示左上側隅角部及び図示右下側隅角部（保護層４０の両裏側パッド４２の位置に対応）上に白金でもって四角形状に形成されている。当該両パッド６０のうち上記図示左上側隅角部に位置するパッド６０（以下、左上側パッド６０ともいう）は、基板１０の表面１１上にて上記第１実施形態にて述べた白金抵抗体２０の左側接続端部２１と一体に形成されている。また、両パッド６０のうち上記図示右下側隅角部に位置するパッド６０（以下、右下側パッド６０ともいう）は、基板１０の表面１１上にて白金抵抗体２０の右側接続端部２１と一体に形成されている。
【００４３】
両リード７０は、上記第１実施形態にて述べた両リード５０とは異なり、これら両リード５０に対し直交する方向に沿い保護層４０の表面のうち図１３にて図示左右両側上に形成されている。これに伴い、両リード７０の一方は、その長手方向一側端部にて、上記左上側スルーホール４１を介し上記左上裏側パッド４２に電気的に接続され、他方のリード７０は、その長手方向他側端部にて、上記右下側スルーホール４１を介し上記右下裏側パッド４２に電気的に接続されている。
【００４４】
封止部材８０は、ガラス材料等の封止材料でもって、図１３から分かるように、基板１０の表面１１の外周部上にて保護層４０の外周端面に沿い環状に形成されており、この封止部材８０は、保護層４０と基板１０との境界外周部を外部の雰囲気から遮断することで封止する役割を果たしている。
【００４５】
次に、本第２実施形態における温度センサの製造方法について図１５〜図１７を参照して説明する。まず、上記第１実施形態にて述べたと同様に、準備したグリーンシート４３に両スルーホール４１（図１５参照）及び両パッド用ペースト層４４を形成する。ついで、白金（Ｐｔ）からなるペーストを、図１５にて示すごとく、グリーンシート４３の表面のうち図示左右両側部に沿いスクリーン印刷して、両リード７０となる両リード用ペースト層７１を形成する。
【００４６】
一方、上記第１実施形態と実質的に同様に準備した基板１０の表面１１上に、その外周部の内側にて、白金（Ｐｔ）を用いて、そのスパッタリング及びエッチングにより、白金抵抗体２０及び両パッド６０の下地となる両下地層６１を、基板１０の表面１１上に、図１５にて示すごとく、所定のパターンにて一体に形成する。ここで、当該所定のパターンは、図１５にて示すごとく、両下地層６１を基板１０の表面１１上にその外周部の内側にて、図示左側上部及び右側下部に位置させるように、かつ白金抵抗体２０を両下地層６１の間にて蛇行状に位置させるように、形成される。
【００４７】
ついで、白金からなるペーストを、図１５にて示すごとく、両下地層６１上にスクリーン印刷して、両パッド６０となる両パッド用ペースト層６２を形成する。このような形成後、グリーンシート４３を、その裏面側から、図１５及び図１６にて示すごとく、白金抵抗体２０及び両パッド用ペースト層６２を覆うように、基板１０の表面１１上に積層し加圧して積層構造体とする。この加圧は、上記第１実施形態にて述べたと同様に両パッド用ペースト層４４を、両パッド用ペースト層６２上に重ねるようにしてなされる。
【００４８】
然る後、グリーンシート４３を各両パッド用ペースト層４４、６２及び白金抵抗体２０を介し基板１０の表面１１上に加圧しながら上記積層構造体を所定の焼成条件にて焼成する。これにより、両リード用ペースト層７１、グリーンシート４３、両パッド用ペースト層４４及び両パッド用ペースト層６２が、両リード７０、保護層４０、両裏側パッド４２及び両接続用パッド６０となる。
【００４９】
ついで、ガラス材料等の封止材料のペーストを、図１７にて示すごとく、基板１０の表面１１の外周部上に保護層４０の外周端面に沿い塗布して、封止部材８０となる封止材料部材８１を形成し、然る後、このように封止材料部材８１を形成した上記焼成後の積層構造体を焼成する。これにより、封止材料部材８１が封止部材８０となって、この封止部材８０を有する上記焼成後の積層構造体が本第２実施形態における白金抵抗体式温度センサとして製造される。
【００５０】
以上説明したように、本第２実施形態においても、グリーンシート４３を加圧焼成してなる保護層４０のみでもって白金抵抗体２０及び両パッド６０を基板１０の表面１１上に覆うように、基板１０との２層構造とした。このため、上記第１実施形態と同様に、白金抵抗体式温度センサの構造及び製造工程が共に簡単になる。
【００５１】
ここで、上述のように、上記グリーンシート４３が白金抵抗体２０及び両パッド６０を基板１０の表面１１上に覆うように設けられて加圧焼成されるので、当該グリーンシート４３は、白金抵抗体２０及び両パッド６０を覆うように基板１０の表面１１上に良好に接着されて保護層４０となる。また、当該グリーンシート４３は、アルミナを主成分とするため、ガラス等に比べて、白金に対する化学的安定性や高い耐熱性を有する。
【００５２】
従って、上記第１実施形態と同様に、保護層４０の形成材料としてアルミナを主成分とするグリーンシートを加圧焼成して用いることで、当該保護層４０は良好に緻密化される。このため、このように緻密化した保護層４０でもって、白金抵抗体２０及び両パッド６０は、当該温度センサの周囲の雰囲気から良好に封止遮断される。その結果、当該温度センサの周囲の雰囲気が内燃機関の排気ガス等の高温の雰囲気にあっても、白金抵抗体２０は、白金からなる両パッド６０と共に、当該保護層４０により保護されて揮発しにくく、温度センサ製造直後の外形形状を良好に維持し得る。
【００５３】
また、本第２実施形態では、上述のように、封止部材８０が封止材料の焼成でもって基板１０の表面１１の外周部上に保護層４０の外周端面に沿い形成されているので、基板１０と保護層４０との境界が封止部材８０により良好に封止される。従って、当該温度センサの外部の雰囲気内の成分（例えば酸素成分）が保護層４０と基板１０との境界を通り白金抵抗体２０や両パッド６０に向け入り込むことがない。その結果、白金抵抗体２０や両パッド６０の酸化を防止しつつ、上記作用効果を達成し得る。その他の作用効果は、封止部材８０の作用効果を除き上記第１実施形態と同様である。
【００５４】
なお、本発明の実施にあたり、上記各実施形態に限ることなく、次のような種々の変形例が挙げられる。
（１）上記各実施形態にて述べた保護層４０の形成材料として、アルミナを主成分とするグリーンシートに代えて、上記高純度アルミナ材料からなるグリーンシートを採用するようにしてもよい。上記高純度アルミナ材料は、アルミナを９９．９（％）以上含むことから、アルミナ以外の成分を殆ど含まない。このため、保護層４０を上記高純度アルミナ材料からなるグリーンシートでもって構成すれば、当該グリーンシートは、上記各実施形態にて述べたと同様の加圧焼成後において、アルミナを主成分とするグリーンシートに比べて、白金に対しての保護層の不純物による化学的反応が少なくなり、白金抵抗体２０の耐久性が向上する。
【００５５】
また、上記各実施形態にて述べた保護層４０の形成材料として、基板１０と同程度の純度の保護層となるグリーンシートを採用してもよい。これにより、基板と保護層との間における材料特性の差から生ずる応力の発生等が少なくなり、その結果、白金抵抗式温度センサとしての耐久性が向上する。
（２）また、上記各実施形態にて述べた保護層４０の形成材料として、アルミナを主成分とするグリーンシートに限ることなく、一般に、セラミックスグリーンシートを採用してもよい。
（３）また、上記第２実施形態にて述べた封止部材８０を、上記第１実施形態においても、保護層４０と基板１０の境界部に沿い形成するようにしてもよい。
（４）また、基板１０を保護層４０から延出する形状とし、上記第１実施形態にて述べた両リード５０や上記第２実施形態にて述べた両リード７０は、保護層４０上ではなく、基板１０の保護層４０から延出する部位の表面上に形成し、白金抵抗体の両接続端部に接続するようにしてもよい。この場合には、両スルーホール及び各両パッド３０、４１は廃止する。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図２にて１−１線に沿う断面図である。
【図２】本発明に係る白金抵抗体式温度センサの第１実施形態を示す部分破断平面図である。
【図３】図２の温度センサの一側側面図である。
【図４】図２の温度センサの他側側面図である。
【図５】図２において保護層及び両リードを省略した状態を示す平面図である。
【図６】図２の温度センサの製造工程においてグリーンシートにスルーホールを形成する工程を示す斜視図である。
【図７】図２の温度センサの製造工程において両裏側パッドとなる両ペースト層を形成する工程を示す斜視図である。
【図８】図２の温度センサの製造工程において両リードを形成する工程を示す斜視図である。
【図９】図２の温度センサの製造工程において両パッドの下地層及び白金抵抗体を形成する工程を示す斜視図である。
【図１０】図２の温度センサの製造工程において両パッドとなるペースト層を形成する工程を示す斜視図である。
【図１１】図２の温度センサの製造工程においてグリーンシートを基板の表面の上方に位置させる工程を示す斜視図である。
【図１２】図１１の温度センサの製造工程において基板の表面の上方に位置するグリーンシートを基板の表面に重ね合わせた工程を示す斜視図である。
【図１３】本発明に係る白金抵抗体式温度センサの第２実施形態を示す断面図である。
【図１４】図１３の温度センサの分解斜視図である。
【図１５】図１３の温度センサの製造工程においてグリーンシートを基板の表面の上方に位置させる工程を示す斜視図である。
【図１６】図１３の温度センサの製造工程において基板の表面の上方に位置するグリーンシートを基板の表面に重ね合わせる工程を示す斜視図である。
【図１７】図１３の温度センサの製造工程において封止部材を形成する工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０…基板、１１…表面、２０…白金抵抗体、４０…保護層、４３…グリーンシート、封止部材…８０。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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