(57)【要約】【課題】  アンテナ体からなる導電回路のキャパシタンス調整として、受理層上に導電部を形成して導電回路に導電部を増設する際、導電部から受理層へ移行して欲しい成分の受理層への移行が容易であり、設計通りの導電部の形成が可能な非接触型データ受送信体並びにそのキャパシタンス調整方法及びそのキャパシタンス調整装置を提供する。【解決手段】  本発明に係る非接触型データ受送信体１０は、基材１１上のＩＣチップ１３とアンテナ体１４からなる導電回路のキャパシタンスを、検査装置を用いて測定し、設計値との差分を評価し、前記導電回路に対してインクジェット法により受理層１７を形成した後、受理層１７上に連続して導電部１５を形成することによって、導電部１５から不要成分の受理層１７への移行が容易になり、設計度通りの導電部１５が形成される。【選択図】      図１
2005321930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に予め導電回路が配設されている非接触型データ受送信体であって、
前記導電回路に少なくとも一部が接するように前記基材上に配してなる受理層と、該受理層に対応して、前記導電回路に少なくとも一部が接するように前記受理層上に配してなる導電部とを具備していることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記受理層はシリカ粒子を含有してなり、前記シリカ粒子の平均粒径は、前記導電部を形成する導電性微粒子よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の非接触型データ受送信体。
【請求項３】
基材上に予め導電回路が配設されている非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法であって、
前記導電回路のキャパシタンスを測定し、設計値との差分を評価する第一工程と、
前記差分に基づき、前記基材上において導電部を増設する領域に対してインクジェット法により受理層形成用インクで受理層を形成する第二工程と、
前記受理層上にインクジェット法により導電部形成用インクを用いて導電部を増設する第三工程と、
を具備したことを特徴とする非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法。
【請求項４】
前記導電部形成用インクとして、（ａ）導電性微粒子コロイド、（ｂ）炭素数６以下のケトン類、（ｃ）多価アルコール、および（ｄ）水を含む、導電性微粒子コロイド含有インクを用いることを特徴とする請求項３記載の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法。
【請求項５】
前記受理層形成用インクとして、分散安定物質含有溶剤またはバインダに分散されたコロイダルシリカを含有するインクを用いることを特徴とする請求項３記載の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法。
【請求項６】
前記コロイダルシリカの粒径が１〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項５記載の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法。
【請求項７】
前記導電性微粒子コロイドの粒径が１〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項４記載の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法。
【請求項８】
基材上に予め導電回路が配設されている非接触型データ受送信体のキャパシタンスを調整する装置であって、
前記導電回路のキャパシタンスを測定し、設計値との差分を評価する第一手段と、
前記差分に基づき、前記基材上において導電部を増設する領域に対してインクジェット法により受理層形成用インクで受理層を形成する第二手段と、
前記受理層上にインクジェット法により導電部形成用インクを用いて導電部を増設する第三手段と、
を具備したことを特徴とする非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整装置。
【請求項９】
前記第三手段は、異なる導電特性を有する導電部形成用インクを個別に収納する部位を備えていることを特徴とする請求項８記載の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部からのデータの読み書きや電力の供給を電磁波等によって非接触で行う非接触型データ受送信体と、この非接触型データ受送信体におけるキャパシタンス調整方法及びそのキャパシタンス調整装置に関する。
本発明に係る非接触型データ受送信体は、ＩＣを搭載したカードやタグなどに好適に用いられる。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触ＩＣタグやＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency IDentification）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体が提案されている。
【０００３】
図３は、従来の非接触型データ受送信体の一例を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ´における断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ´における断面図をそれぞれ表す。従来の非接触型データ受送信体１００は、基材１１１の一方の面１１２上にループ状としたアンテナ体１１４を配置し、このアンテナ体１１４にＩＣチップ１１３を実装した構造を備えている。また、非接触型データ受送信体１００には、外部の読み取り書き込み装置との間で所定の周波数からなる電磁波を介在させてデータのやり取りを行うために、予め共振周波数が定められている。
【０００４】
この特定の共振周波数が得られるようにするため、従来の非接触型データ受送信体１００を構成するアンテナ体１１４は、予めその内側（１１４ａの内側を指す）あるいは外側（１１４ｃの外側を指す）にコンデンサとして機能する導電部（不図示）を連続したパターンにして比較的広く配置し、所望のコンデンサ容量となるようにその導電部（不図示）を一部で分断することによって、アンテナ体１１４が全体として有する静電容量を調整し、これにより所定の共振周波数が得られるようにする方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
しかしながら、特許文献１の方法では静電容量の調整が容易である反面、基材１１１の一方の面１１２上にアンテナ体１１４を作製する際に、後に切断する導電部（不図示）を予め作製しておく必要がある。非接触型データ受送信体１００に電磁誘導効果で電圧を生じさせて通信機能が作動する場合、上記導電部（不図示）はアンテナ体１１４の周回部すなわちコイルの内側領域に配置され、多大な面積を専有しているので、この導電部（不図示）は電磁波を遮蔽することとなり、その結果、通信機能が劣化するという問題が内在することが分かった。
また、上述した導電部（不図示）は、アンテナ体１１４を作製する際に予め作製しておく必要があるので、おのずとキャパシタンスの調整範囲や調整間隔が限られることから、上記導電部（不図示）を全て切断しても所定の共振周波数に調整できない恐れもあった。
【０００６】
そこで、発明者は、図４に示したように、インクジェット法によってアンテナ体２１４に導電部２１５を増設してキャパシタンスを調整する方法を別途提案している。
【０００７】
図４は、発明者が別途提案している非接触型データ受送信体の一例を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ´における断面図、（ｃ）は（ａ）のＦ−Ｆ´における断面図をそれぞれ表す。図４に示した非接触型データ受送信体は、アンテナ体の一箇所に導電部を増設した場合を示している。
【０００８】
図４（ａ）に示すように、非接触型データ受送信体２００は、第一の絶縁部材からなる基材２１１と、基材２１１の一方の面２１２上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ２１３と、ＩＣチップ２１３に両端部が接続され導電部材からなるアンテナ体２１４とを予め備えており、ＩＣチップ２１３とアンテナ体２１４は導電回路を構成している。また、この導電回路をなすアンテナ体２１４に対して、後付でインクジェット法により導電部形成用インクを用いて増設された導電部２１５を備えている。
ここで、後工程において導電部２１５を導電部形成用インクで形成するために、少なくとも導電部２１５を設ける領域にあたる基材２１１の一方の面１１２上には、予め受理層（不図示）が設置されている。
【０００９】
図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、非接触型データ受送信体２００を構成するアンテナ体２１４の一箇所に電気的に接続された導電部２１５は線状の形態をなし、一方の端部がアンテナ体２１４の内周部と接触し、一方の端部以外はアンテナ体２１４を構成する内周部とは離して設けられ、他方の端部が開放された状態にある。
一方の端部以外は必要に応じてその面積や厚さ、形状を調整することにより、キャパシタンスの調整範囲を自由に変えることができる。図４には導電部２１５がアンテナ体２１４を構成する内周部に接続された例を示したが、中周部２１４ｂや外周部２１４ｃに接続してもよく、その場合には、後工程で導電部２１５を設ける領域にあたる基材２１１の一方の面２１２上に、導電部２１５形成前に予め受理層（不図示）を設けておくことは、内周部に導電部２１５を設ける場合と同様である。
【００１０】
しかしながら、この方法では、受理層（不図示）を予め前工程で設けておくため、受理層（不図示）の表面には酸化皮膜が生じ易く、この酸化皮膜は、導電性インクから受理層へ浸透して欲しい成分の移動を阻むように働くため、導電部２１５の中に、受理層（不図示）へ浸透して欲しい成分が残存した状態になり易く、ゆえに設計通りの導電性を持つ導電部２１５を形成することが困難であることが分かった。
また、受理層（不図示）表面の酸化皮膜は、保管雰囲気や保管時間により酸化皮膜の発生状況が異なるため、安定した導電部２１５の形成を阻害する要因となっていた。
【特許文献１】特開平１１−３５３４４０号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、導電性インクから受理層へ浸透して欲しい成分の移動を促す受理層上にキャパシタンス調整用の導電部を設けることにより、安定したキャパシタンスの調整を可能にする非接触型データ受送信体並びにそのキャパシタンス調整方法及びそのキャパシタンス調整装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる課題を解決するために、請求項１にかかる発明は、基材上に予め導電回路が配設されている非接触型データ受送信体であって、前記導電回路に少なくとも一部が接するように前記基材上に配してなる受理層と、該受理層に対応して、前記導電回路に少なくとも一部が接するように前記受理層上に配してなる導電部とを具備していることを特徴とする非接触型データ受送信体である。
上記非接触型データ受送信体は、かかる構成を有することにより、導電部を形成する導電性インクから受理層へ浸透して欲しい成分の移動を促す受理層を、導電部ごとに選択して設けることができる。従って、導電部が所望の導電特性を安定してもつので、精度の高いキャパシタンスの調整が可能となる。
また、予め基材上に配設されているアンテナ体として機能する導電回路に、後付で受理層を配設し、さらにその上に連続的に受理層に対応させて導電部を形成する構成をなしているので、追加される導電部が必要最小限になるように設けることが可能となり、従来のように、キャパシタンスを調整するために導電部を予め基材上に設けておく必要がないので、残存する導電部が電磁波を遮蔽し、通信機能を劣化させるという問題を必要最小限に抑えることができる。
【００１３】
本発明に係る非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、基材上に予め導電回路が配設されている非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法であって、前記導電回路のキャパシタンスを測定し、設計値との差分を評価する第一工程と、前記差分に基づき、前記基材上において導電部を増設する領域に対してインクジェット法により受理層形成用インクで受理層を形成する第二工程と、前記受理層上にインクジェット法により導電部形成用インクを用いて導電部を増設する第三工程と、を具備したことを特徴としている。
かかる構成によれば、第一工程において、アンテナ体の共振周波数を評価して所望の設計仕様との差分を把握し、第二工程では、前記差分に基づき、前記基材上において導電部を増設する領域に受理層を形成し、第三工程では、前記受理層上に前記第一工程で求まった差分を補正すべく、大気中でインクジェット法によりアンテナ体をなす導電回路に導電部を増設する。この３つの工程を経るか、あるいはこの３つの工程を繰り返すことにより、アンテナ体の共振周波数を所望の共振周波数に近づけることができる。この調整方法では、導電部は大気中で動作するインクジェット法により形成されるので、減圧雰囲気で成膜する装置が不要になり低コスト化も図れる。
【００１４】
かかる構成からなる非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法においては、前記導電部形成用インクとして、（ａ）導電性微粒子コロイド、（ｂ）炭素数６以下のケトン類、（ｃ）多価アルコール、および（ｄ）水を含む、金属微粒子コロイド含有インクが好適に用いられる。
【００１５】
また、かかる構成からなる非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法においては、課題を解決するために、前記受理層形成用インクとして、分散安定物質含有溶剤またはバインダに分散されたコロイダルシリカを含有するインクが望ましい。
【００１６】
本発明に係る非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整装置は、基材上に予め配設されている導電回路のキャパシタンスを測定し、設計値との差分を評価する第一手段と、前記第一手段により求められた差分に基づき、前記基材上において導電部を増設する領域に対してインクジェット法により受理層を形成する第二手段と、前記受理層上に前記第一工程で求まった差分を補正すべく、インクジェット法によりアンテナ体をなす導電回路に導電部を増設する第三手段とを、具備したことを特徴としている。
かかる構成によれば、第一手段により導電回路が設計値通りのキャパシタンスを備えているか否かを把握し、第二手段により必要箇所に受理層を形成し、第三手段により第一手段により求めた設計値との差分を埋めるために導電部を付け加えることができる。
【００１７】
かかる構成からなる非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整装置において、前記第三手段は、異なる導電特性を有する導電インクを個別に収納する部位を備えていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明によれば、予め基材上に設けられているアンテナ体の共振周波数を評価し、必要に応じて受理層を設けた後、連続して速やかに導電部を設ける構成を採用したことにより、予め受理層が形成されていない基材への適用も可能であり、さらに、受理層上の酸化皮膜の形成が抑えられるため、導電部から受理層へ移行して欲しい成分の受理層への移行が容易であり、設計通りの導電部が形成でき、外部との通信機能の信頼性の高い非接触型データ受送信体を提供できる。
また、本発明に係る非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、アンテナ体のキャパシタンスの調整範囲や調整間隔を、インクジェット法により受理層を設けた後、該受理層上に同じくインクジェット法により導電部を形成するので、導電部の導電性等を設計通りに形成することが容易であり、信頼性の高い導電部の形成が可能である。
【００１９】
さらに、受理層の形成は、導電部形成部の下地のみに直前に形成されるため、受理層形成用インクの使用量も最小限に抑えられ、受理層の劣化による性能低下も無く、高感度で、高品質な通信機能を備えるとともに、大量生産した際に、良品率を向上させることが可能な非接触型データ受送信体を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について図を用いて詳しく説明する。
図１は、本発明に係る非接触型データ受送信体の一例を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ´における断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ´における断面図をそれぞれ表す。図１に示した非接触型データ受送信体は、アンテナ体の一箇所に接するように、下地に受理層を形成し、その受理層上に導電部を形成して、導電部の一端をアンテナ体に電気接続した場合を示している。
【００２１】
図１（ａ）に示すように、非接触型データ受送信体１０は、第一の絶縁部材からなる基材１１と、基材１１の一方の面１２上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３に両端部が接続され導電材からなるアンテナ体１４とを予め備えおり、ＩＣチップ１３とアンテナ体１４は導電回路を構成している。  
また、この導電回路をなすアンテナ体１４に対して、後付で受理層形成用インクを用いてインクジェット法により形成された受理層１７上に、同じくインクジェット法により導電部形成用インクを用いて増設された導電部１５を備えている。
ここで、アンテナ体１４を構成する外周部の端部は、アンテナ体１４の上方に設けた第二の絶縁部材１６上を通してＩＣチップ１３に接続してあり、アンテナ体１４を構成する内周部の端部は直接ＩＣチップ１３に接続されている。
【００２２】
図１（ｂ）および図１（ｃ）に示すように、非接触型データ受送信体１０を構成するアンテナ体１４の一箇所に電気的に接続された導電部１５は受理層１７上に形成されており、導電部１５の一方の端部がアンテナ体の内周部１４ａに接続され、一方の端部以外はアンテナ体を構成する内周部１４ａとは離して設けられ、他方の端部が開放された状態にある。
導電部１５の一方の端部以外は必要に応じてその面積や厚さ、形状を調整することができ、これにより、キャパシタンスの調整範囲を自由に変えることが可能となる。
図１（ｂ）および図１（ｃ）では、下層の受理層１７と上層の導電部１５の形状、面積がほぼ同一になっているが、下層の受理層１７を少し大きく形成しておいても良い。
【００２３】
また、図１には導電部１５がアンテナ体を構成する内周部１４ａに接続された例を示したが、中周部１４ｂや外周部１４ｃに接続されてもよく、その場合には、後工程で導電部１５を設ける領域にあたる基材１１の一方の面１２上に導電部１５形成の直前に受理層１７を設けることは、内周部に導電部１５を設ける場合と同様である。
【００２４】
図２は、本発明に係る非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法の一例を示す図であり、上述した非接触型データ受送信体１０の構成例に適用した場合である。
図2（ａ）は、基材２１の一方の面２２上にＩＣチップ２３と、ＩＣチップ２３に両端部が接続されたアンテナ体２４とが予め配され、ＩＣチップ２３とアンテナ体２４が導電回路を構成している状態を表している。
図２（ｂ）は、検査装置（Ｒ／Ｗと表記）２８を用いて、予め基材２１上に配した導電回路のキャパシタンスを測定し、設計値との差分を評価する第一工程を表している。
図２（ｃ）は、第一工程で求まった差分に基づき、前記基材２１上の導電部２５を形成する領域に対してインクジェット法により受理層形成用インクを用いて受理層２２を形成する第二工程を表している。第二工程では、ヘッド２９Ａから受理層形成用インクを噴射させて、後の導電部２５形成位置に対応する部分に受理層２２を形成する。
図２（ｄ）は、受理層２２を形成後、受理層２２上に連続して導電性インクを用いて導電部２５を形成する第三工程を表している。第三工程では、第一工程で求められた設計値との差分に基づいて、必要とされる導電部２５を求め、その分をヘッド２９Ｂから導電部形成用インクを噴射させて、導電部２５の一方の端部をアンテナ体２４の一端に接続させ、他の端部をアンテナ体２４から離して形成する。
その後、図２（ｂ）、図２（ｃ）および図２（ｄ）を必要に応じて繰り返すことにより、設計値との差分をさらに縮めることが可能であり、所望の共振数波数を有する非接触型データ受送信体２０を得ることができる。
【００２５】
本発明で用いる受理層形成用インクは、後工程で導電部２５が形成される直前に、導電部２５を形成する領域に対応する部分に噴射されるが、シリカが必須成分であり、ナノオーダーのシリカ粒子を、適当な分散安定物質を配合した溶剤あるいはバインダに分散させたコロイダルシリカなどを用いることができる。
【００２６】
本発明で用いる導電部形成用インクは、熱硬化型、光硬化型、あるいは電子線硬化型のバインダと導電性微粒子を必須成分とする導電性インク、導電性微粒子の表面にバインダをコーティングした導電性微粒子、ナノオーダーの金属微粒子を適当な分散安定物質により溶剤あるいはバインダに分散させたコロイドペ−ストなどの公知のものを用いることができるが、金属ナノコロイドがより好ましい。金属種は公知のものを用いることができ、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウムなどから選択することができる。
【００２７】
本発明のインクの成分としては、上記のシリカ粒子コロイド、導電性微粒子コロイド、ケトン類、多価アルコール、水などが挙げられる。
シリカ粒子および導電性微粒子の粒径は、１ｎｍ以上かつ５０ｎｍ以下であることを特徴とするが、導電性微粒子の方がシリカ粒子よりも粒径が大きい方が望ましい。また、シリカ粒子、導電性微粒子の、それぞれのインク全量に対する含有量は、好ましくは５質量％以上かつ２５質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以上かつ２０質量％以下である。
【００２８】
ケトン類は、アセトン、メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイソブチルケトンなどが挙げられ、特に導電性微粒子コロイド含有インクジェット用インクに配合されるケトン類は、全炭素数が６以下であることを特徴とする。また、ケトン類のインク全量に対する含有量は、好ましくは０．５質量％以上かつ２．５質量％以下、より好ましくは１．０質量％以上かつ２．０質量％以下である。
【００２９】
多価アルコール類は、エチルグリコール、グリセリンおよびこれらの誘導体（モノエーテルなど）が挙げられる。また、多価アルコールのインク全量に対する含有量は、好ましくは５質量％以上かつ２５質量％以下、より好ましくは１０質量％以上かつ２０質量％以下である。
【００３０】
基材は、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、または紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて形成した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、公知のインクジェット受理層塗工、あるいは各種易接着剤などの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して用いることができる。
【００３１】
必要に応じて、導電材を固定化するためには、熱、光を含む電磁波、電子線を用いることができ、これらの方法を混成して行っても良い。加熱法は公知の方法を用いても良く、赤外線や高周波などを併用しても良い。赤外から紫外光の波長範囲の一般的な光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、無電極放電ランプ、エキシマランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、各種レーザー、半導体レーザーなど公知のものを使用することが出来る。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明の主旨を逸脱しない限り本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３３】
〔実施例１〕
（受理層形成用シリカコロイドの調整）
コロイダルシリカ（商品名：スノーテックスシリーズ（日産化学工業（株））を主成分（５０質量部）とし、トリエチレングリコールモノメチルエーテル３０質量部、１，５−ペンタンジオール２質量部、ｎ−プロパノール５質量部、蒸留水１３質量部を加えて調整した。
[導電部形成用銀微粒子コロイドの調製] 
硝酸酸性の１００ｍＭ硝酸銀水溶液１００ｍｌに保護コロイド（商品名：ディスパービック１８０、ビックケミー社製）を５ｇ溶解させ、保護コロイドが完全に溶解してから、トリエタノールアミンを５ｍｌ加え、鮮やかで濃厚な黄色の銀微粒子コロイド溶液を得た。得られた銀微粒子コロイド溶液を濃縮して固形分３０質量％の銀微粒子コロイドを調製した。この銀微粒子コロイドは、１ヶ月程度の長期貯蔵しても、色の変化や沈殿の生成がなく、極めて安定であった。
調製した銀微粒子コロイド（固形分：３０質量％）５０質量部、メチルエチルケトン１．５質量部、グリセリン１６．５質量部、それに蒸留水３２質量部を混合攪拌して、導電部形成用導電性微粒子コロイド含有インクを得た。
【００３４】
（受理層および導電部の形成）
導電回路のキャパシタンス、インピーダンスを測定後、受理層と導電部は以下のようにして形成した。
受理層形成用シリカコロイド含有インクを、キヤノン製インクカートリッジ型番：ＢＣＩ２１（バブルジェット（登録商標）方式のインクジェットプリンタ  型番：ＢＪＣ−４３０用）に充填し、インクジェットノズルから噴射して受理層を形成したのち、前述の導電性微粒子コロイド含有インクを、キヤノン製インクカートリッジ型番：ＢＣＩ２１（バブルジェット（登録商標）方式のインクジェットプリンタ  型番：ＢＪＣ−４３０用）に充填し、インクジェットノズルから噴射して導電部を形成した。
【００３５】
〔実施例２〕
本例に係る導電性微粒子コロイド含有インクは、実施例１で使用した銀微粒子コロイドに代えて金微粒子コロイドを用いた点のみが異なる。
（導電部形成用金微粒子コロイドの調製）
５０ｍＭの塩化金酸水溶液１００ｍｌに、分散剤（ソルスペース２７０００、ゼネカ社製）を６．０ｇ溶解させ、分散剤を完全に溶解させてから、ジメチルアミノエタノールを２ｍｌ加え、鮮やかで濃厚な赤色の金コロイド溶液を得た。得られた金微粒子コロイド溶液を濃縮して固形分３０質量％の金微粒子コロイドを調整した。この金微粒子コロイドは、１ヶ月程度の長期貯蔵をしても、色の変化や沈殿の生成が殆ど無く、極めて安定であった。
調整した金微粒子コロイド（固形分：３０質量％）５０質量部、メチルエチルケトン１．５質量部およびエチレングリコールモノエチルエーテル１５．５質量部に、蒸留水３３質量部を混合攪拌して、本発明の金属微粒子コロイド含有インクを得た。
【００３６】
（導電部の形成とキャパシタンスの調整）
この金属微粒子コロイド含有インクを、キヤノン製インクカートリッジ  型番：ＢＣＩ２１（バブルジェット（登録商標）方式のインクジェットプリンタ  型番：ＢＪＣ−４３０用）に充填し、受理層上に噴射して、例えば、膜厚や面積を調整し、導電部を形成し、キャパシタンスの微調整を図った。
【００３７】
上述した実施例１、２より、予め基材上に設けてある導電回路の一端に、受理層を配設した後、受理層上に金属種をＡｇ、Ａｕとした導電性微粒子コロイド含有インクを用いて、連続的に導電部（例えば図１の導電部１５）を後付で増設することにより、設計通りの導電部が形成されてキャパシタンスの調整が容易な非接触型データ受送信体が得られることが明らかとなった。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
以上説明したように、本発明に係る非接触型データ受送信体は、予め基材上に設けてあるアンテナ体の共振周波数を評価し、必要に応じて受理層を配設した後、連続して導電部を付け加える構成を採用することにより、導電部から受理層への不要成分の移行が容易になり、設計性能に近い導電部を形成でき、キャパシタンスの調整が容易である。
よって、本発明は、外部との通信能の高い非接触型データ受送信体、すなわち従来よりも長い通信距離や高い通信感度を備えた非接触型データ受送信体の提供を可能とする。
【００３９】
また、本発明は、安価で簡便なインクジェット法を用いて、後付で設ける導電部によって、導電回路のキャパシタンスを適宜かつ自由に調整できるので、低コストで良品率の高い非接触型データ受送信体の提供に寄与する。
【００４０】
さらに、インクジェット法で用いる導電性インクとして、異なる導電特性のものを選択することにより、上記の調整範囲をより広くできるので、調整の自由度を向上できることから、例えば同一の製造ラインにて、異なる通信距離や通信感度を有する非接触型データ受送信体のフレキシブルな生産を可能とするので、さらなるコスト削減をもたらす。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明に係る非接触型データ受送信体の一例を示す模式図である。
【図２】本発明に係る非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法の一例を示す図である。
【図３】従来の非接触型データ受送信体の一例を示す模式図である。
【図４】本発明者が先に提案した非接触型データ受送信体の一例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０  非接触型データ受送信体、１１  基材、１２  基材の一方の面、１３  ＩＣチップ、１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ  アンテナ体、１５  導電部、１６  第二の絶縁体、１７  受理層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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