(57)【要約】【課題】デザイン性と静音性を向上できると共に、効率的な冷却を実現することができるデスクトップコンピュータを提供する。【解決手段】  コンピュータ１００は、側面１２より筐体１０を貫通するエアインテーク１３を有し、このエアインテーク１３の側面１３Ａと天面１３Ｂに、外部空気を導入するための複数の吸気孔１４Ａ，１４Ｂが設けられる。また、エアインテーク１３の位置に筐体１０の内部を上下２つの空間に分割するシャーシ３１を設け、ＣＰＵ２１と、該ＣＰＵ２１が発生する熱を放散するヒートシンク２２がシャーシ３１を介して離れて配置され、ヒートシンク２２とＣＰＵ２１とがヒートパイプ２３により熱的に接続される。コンピュータ１００の筐体１０の前面または側面パネルに冷却用空気を導入するための吸気孔を配置せずに、吸気面積を確保できる。その結果、デザイン性と静音性を向上できると共に、効率的な冷却を実現できる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロセッサが配置されるマザーボードを格納する筐体を有するデスクトップコンピュータの冷却用空気導入構造において、
上記筐体の側面より該筐体を貫通し、所定断面積を有する貫通部、または上記筐体の両側面にそれぞれ所定断面積を有する凹部を有し、
上記貫通部または凹部の壁に、外部空気を上記筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられる
ことを特徴とする冷却用空気導入構造。
【請求項２】
上記貫通部または凹部は、上記筐体内部の冷却が必要とする部品の近くに設けられる。
ことを特徴とする請求項１に記載の冷却用空気導入構造。
【請求項３】
プロセッサが配置されるマザーボードを格納する筐体を有するデスクトップコンピュータにおいて、
上記筐体の側面より該筐体を貫通し、所定断面積を有する貫通部と、
上記貫通部の位置に上記筐体の内部を上下２つの空間に分割するシャーシとを備え、
上記貫通部の壁に、外部空気を上記筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられ、
上記プロセッサと、該プロセッサが発生する熱を放散するヒートシンクが上記シャーシを介して離れて配置され、上記ヒートシンクとプロセッサとがヒートパイプにより熱的に接続される
ことを特徴とするデスクトップコンピュータ。
【請求項４】
上記貫通部は、上記筐体内部の冷却が必要とする部品の近くに設けられる。
ことを特徴とする請求項３に記載のデスクトップコンピュータ。
【請求項５】
上記貫通部は、矩形断面を有し、
上記貫通部の側面および天面には、外部空気を上記筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられる
ことを特徴とする請求項３に記載のデスクトップコンピュータ。
【請求項６】
上記シャーシの一端は上記筐体のフロントパネルに固定され、他端は上記筐体の裏パネルに固定され、
上記シャーシの上記筐体の上記フロントパネル側に、上記筐体の上下２つの空間を連結する貫通穴が設けられる
ことを特徴とする請求項３に記載のデスクトップコンピュータ。
【請求項７】
上記ヒートシンクは上記シャーシの上に設けられ、上記ヒートシンクと上記貫通部の間に冷却ファンが配置され、
上記筐体の背面に排気口が設けられる
ことを特徴とする請求項３に記載のデスクトップコンピュータ。
【請求項８】
プロセッサが配置されるマザーボードを格納する筐体を有するデスクトップコンピュータにおいて、
上記筐体の両側面にそれぞれ所定断面積を有する凹部と、
上記凹部の位置に上記筐体の内部を上下２つの空間に分割するシャーシとを備え、
上記凹部の壁面に、外部空気を上記筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられ、
上記プロセッサと、該プロセッサが発生する熱を放散するヒートシンクが上記シャーシを介して離れて配置され、上記ヒートシンクとプロセッサとがヒートパイプにより熱的に接続される
ことを特徴とするデスクトップコンピュータ。
【請求項９】
上記貫通部は、上記筐体内部の冷却が必要とする部品の近くに設けられる。
ことを特徴とする請求項８に記載のデスクトップコンピュータ。
【請求項１０】
上記シャーシの一端は上記筐体のフロントパネルに固定され、他端は上記筐体の裏パネルに固定され、
上記シャーシの上記筐体の上記フロントパネル側に、上記筐体の上下２つの空間を連結する貫通穴が設けられる
ことを特徴とする請求項８に記載のデスクトップコンピュータ。
【請求項１１】
上記ヒートシンクは上記シャーシの上に設けられ、上記ヒートシンクと上記貫通部の間に冷却ファンが配置され、
上記筐体の背面に排気口が設けられる
ことを特徴とする請求項８に記載のデスクトップコンピュータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、冷却用空気導入構造およびそれを用いたデスクトップコンピュータに関する。詳しくは、デスクトップコンピュータの筐体の側面より該筐体を貫通し、所定断面積を有する貫通部、または筐体の両側面にそれぞれ所定断面積を有する凹部を有し、この貫通部または凹部の壁に、外部空気を筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられる冷却用空気導入構造を備え、貫通部または凹部の位置に筐体の内部を上下２つの空間に分割するシャーシが設けられ、プロセッサと、該プロセッサが発生する熱を放散するヒートシンクがシャーシを介して離れて配置され、ヒートシンクとプロセッサとがヒートパイプにより熱的に接続される構成とすることによって、デザイン性と静音性を向上できると共に、効率的な冷却を実現することができるようにしたデスクトップコンピュータ等に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
近年コンピュータ、特にパーソナルコンピュータの性能向上は著しく、それに対応して特にプロセッサ（以下、ＣＰＵという。）からの発熱量が大きくなっている。そのため、動作の安定を保つために、ＣＰＵ等により発生する大きな熱量を外部へ速やかに放出するための冷却システムが非常に重要になってきた。
【０００３】
コンピュータの冷却には、電熱パッド、ヒートシンク、ヒートパイプ、冷却ファン等が単独又は組み合わせて使用されている。従来、発熱量の大きい高性能コンピュータの場合、特にデスクトップ型コンピュータの場合には、本体内部の最も発熱量の大きいＣＰＵを軸流ファンまたはフラットファンで直接冷却することが普通である。軸流ファンでＣＰＵを直接冷却するためには、その中間にヒートシンクが配置されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この場合、冷却用空気をコンピュータ内部に取り入れるために、筐体前面または側面に大量の吸気孔が設けられる。例えば、図８に示すように、コンピュータ筐体の前面パネルに多数の吸気孔が設けられる。
【０００５】
また、例えば、横流ファンを用いたコンピュータの冷却装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
この場合、ＣＰＵを直接冷却する軸流ファンまたはフラットファン以外に、マザーボードに取り付けられた発熱部材に対して直接吐出風を当てうるだけの十分な幅の吐出風を持つ横流ファンを設け、この横流ファンによって、吐出風を発熱部材に直接またはその近傍に吹き付けて、その周辺の空気の入れ替わりを促進し、マザーボードの近傍に熱気が滞留しないようにする。また、外気を導入するために、コンピュータ筐体の側面に多数の吸気孔が設けられる。
【０００７】
また、水冷式を採用したコンピュータも提案されている。図９は、水冷システムを有するコンピュータの構成例を示す図である。
【０００８】
図９に示すように、コンピュータ１において、冷却液を循環させることでマザーボード２に配置されるＣＰＵ３を冷却する水冷システムを搭載している。この水冷システムでは、ＣＰＵ３に銅製の水冷ジャケット４を被せ、その接触面に、高い熱伝導率を持つシリコングリスを採用し、ＣＰＵ３が発生する熱を効率的に冷却液に吸収する。熱を吸収した冷却液は、リザーブタンク５およびパイプ７を介して本体の背面に突き出たヒートシンク９を持つラジエータへ送られ、大型電源ファン８の風によって装置外部に熱を排出。冷やされた冷却液は、再び、高性能の小型ポンプ６で水冷ジャケット４に送られる。ポンプ６は、ＣＰＵ３の温度に応じて流量をコントロールするため、余分な騒音も低減されている。また、水冷システムの冷却液には、パイプ７やリザーブタンク５の腐食を防止する成分を添加したグリコール系の不凍液を使用している。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−４２９７３号公報（第２頁、第７図）
【特許文献２】特開２００３−３０６１８６号公報（第２，３頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したように、コンピュータのスペックアップに伴う発熱の問題は、年々深刻になっている。従来の冷却方法（特許文献１、特許文献２）を引き続き採用する場合、十分に冷却することができない問題があった。
【００１１】
また、冷却用空気をコンピュータ内部に取り入れるために、筐体前面または側面に大量の吸気孔が設けられるため、意匠的に審美性を損ねる欠点があった。
【００１２】
また、ヒートシンクを介して軸流ファンでＣＰＵを直接冷却する場合、比較的に小さいファンを使用するため、ファンの回転速度を速くしなければならないので、冷却に伴うファンの騒音、および筐体前面または側面の吸気孔からの吸気の風きり音や、ハードディスクの動作音が外部に漏洩する問題があった。
【００１３】
上述した水冷システムを有するコンピュータ１の場合も結局ファン８に取り込む吸気が必要なので、コンピュータ１の筐体側面に吸気孔が多く設けられている。そのため意匠的に審美性を損ねる欠点があった。
【００１４】
なお、従来のコンピュータの筐体の片面に吸気孔を設ける場合、側面に遮蔽物が配された場合吸気効率が下がる問題があった。
【００１５】
そこで、この発明は、デザイン性と静音性を向上できると共に、効率的な冷却を実現することができるようにした冷却用空気導入構造およびデスクトップコンピュータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この発明に係る冷却用空気導入構造は、プロセッサが配置されるマザーボードを格納する筐体を有するデスクトップコンピュータの冷却用空気導入構造において、筐体の側面より該筐体を貫通し、所定断面積を有する貫通部、または筐体の両側面にそれぞれ所定断面積を有する凹部を有し、貫通部または凹部の壁に、外部空気を筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられるものである。
【００１７】
例えば、貫通部または凹部は、冷却が必要とする部品の近くに設けられる。
【００１８】
この発明においては、デスクトップコンピュータの筐体の側面より該筐体を貫通し、所定断面積を有する貫通部、または筐体の両側面にそれぞれ所定断面積を有する凹部を設けることで、デスクトップコンピュータの筐体の前面または側面のパネルに冷却用空気を導入するための吸気孔を配置せずに、吸気面積を確保でき、また直接に見えないところに吸気孔を設けるため、デザイン性を向上することが可能となる。また、筐体前面または側面の吸気孔からの吸気の風きり音をなくし、冷却に伴うファンの騒音、およびハードディスクの動作音が外部に漏洩することを抑制することが可能となる。また、貫通部または凹部を、冷却が必要とする部品の近くに設けることで、直接外気を取り入れ冷却に使用することができるため、効率的な冷却が可能となる。
【００１９】
この発明に係るデスクトップコンピュータは、プロセッサが配置されるマザーボードを格納する筐体を有するデスクトップコンピュータにおいて、筐体の側面より該筐体を貫通し、所定断面積を有する貫通部と、該貫通部の位置に筐体の内部を上下２つの空間に分割するシャーシとを備え、貫通部の壁に、外部空気を筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられ、プロセッサと、該プロセッサが発生する熱を放散するヒートシンクが上記シャーシを介して離れて配置され、ヒートシンクとプロセッサとがヒートパイプにより熱的に接続されるものである。
【００２０】
例えば、貫通部は、矩形断面を有し、貫通部の側面および天面には、外部空気を筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられる。また、貫通部は冷却が必要とする部品の近くに設けられる。また、シャーシの一端は筐体のフロントパネルに固定され、他端は筐体の裏パネルに固定され、シャーシの筐体のフロントパネル側に、筐体の上下２つの空間を連結する貫通穴が設けられる。
【００２１】
また例えば、ヒートシンクは上記シャーシの上に設けられ、該ヒートシンクと貫通部の間に冷却ファンが配置され、筐体の背面に排気口が設けられる。
【００２２】
また、この発明に係るデスクトップコンピュータは、プロセッサが配置されるマザーボードを格納する筐体を有するデスクトップコンピュータにおいて、筐体の両側面にそれぞれ所定断面積を有する凹部と、凹部の位置に筐体の内部を上下２つの空間に分割するシャーシとを備え、凹部の壁面に、外部空気を上記筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられ、プロセッサと、該プロセッサが発生する熱を放散するヒートシンクがシャーシを介して離れて配置され、ヒートシンクとプロセッサとがヒートパイプにより熱的に接続されるものである。
【００２３】
この発明においては、筐体の側面より該筐体を貫通し、所定断面積を有する貫通部、または筐体の両側面にそれぞれ所定断面積を有する凹部を有し、貫通部または凹部の壁に、外部空気を筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられる冷却用空気導入構造を備え、貫通部または凹部の位置に筐体の内部を上下２つの空間に分割するシャーシが設けられ、プロセッサと、該プロセッサが発生する熱を放散するヒートシンクがシャーシを介して離れて配置され、ヒートシンクとプロセッサとがヒートパイプにより熱的に接続される。
【００２４】
これにより、コンピュータの筐体の前面または側面パネルに冷却用空気を導入するための吸気孔を配置せずに、吸気面積を確保でき、また直接に見えないところに吸気孔を設けるため、デザイン性を向上することが可能となる。また、筐体前面または側面の吸気孔からの吸気の風きり音をなくし、冷却に伴うファンの騒音、およびハードディスクの動作音が外部に漏洩することを抑制することが可能となる。また、貫通部または凹部を冷却が必要とする部品の近くに設けることで、直接外気を取り入れ冷却に使用することができるため、効率的な冷却が可能となる。さらに、プロセッサとヒートシンクがシャーシを介して離れて配置されることで、プロセッサの廃熱と本体の環境温度を分断せき、より効率的な冷却が可能となる。
【００２５】
また、プロセッサとヒートシンクとが離れて配置されることで、サイズの大きい冷却ファンを用いることが可能となり、静音性を向上することが可能となる。
【００２６】
なお、筐体を貫通する貫通部、または筐体の両側面にそれぞれ所定断面積を有する凹部を設けることにより、筐体の両側から吸気可能となり、１つの側面に遮蔽物が配された場合でも吸気効率が下がることを防止するが可能となる。
【発明の効果】
【００２７】
この発明に係る冷却用空気導入構造によれば、デスクトップコンピュータの筐体の側面より該筐体を貫通し、所定断面積を有する貫通部、または筐体の両側面にそれぞれ所定断面積を有する凹部を有し、この貫通部または凹部の壁に、外部空気を筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられるものであり、デスクトップコンピュータの筐体の前面または側面のパネルに冷却用空気を導入するための吸気孔を配置せずに、吸気面積を確保でき、また直接に見えないところに吸気孔を設けるため、デザイン性を向上することができる。また、筐体前面または側面の吸気孔からの吸気の風きり音をなくし、冷却に伴うファンの騒音、およびハードディスクの動作音が外部に漏洩することを抑制することができる。
【００２８】
この発明に係るデスクトップコンピュータによれば、筐体の側面より該筐体を貫通し、所定断面積を有する貫通部、または筐体の両側面にそれぞれ所定断面積を有する凹部を有し、この貫通部または凹部の壁に、外部空気を筐体内に導入するための複数の吸気孔が設けられる冷却用空気導入構造を備え、貫通部または凹部の位置に筐体の内部を上下２つの空間に分割するシャーシを設け、プロセッサと、該プロセッサが発生する熱を放散するヒートシンクがシャーシを介して離れて配置され、ヒートシンクとプロセッサとがヒートパイプにより熱的に接続されるものであり、デザイン性と静音性を向上できると共に、効率的な冷却を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態の冷却用空気導入構造およびデスクトップコンピュータ（以下、コンピュータという。）について説明する。
【００３０】
図１は、本発明の第１の実施の形態のコンピュータ１００の外形を示す図である。コンピュータ１００は、冷却用空気導入構造を有するデスクトップコンピュータである。図１に示すように、１００の筐体１０において、側面パネル１２の所定位置に貫通部としてのエアインテーク１３が設けられている。このエアインテーク１３は、矩形断面を有し、側面および天面に外部空気を筐体１０の内部に導入するための複数の吸気孔１４Ａ，１４Ｂが設けられている。
【００３１】
図２は、エアインテークの吸気孔の配置位置を示す図である。この図２は、エアインテーク１３部の断面図である。図２（ａ）は、コンピュータ１００の側面図である。図２（ｂ）は、エアインテーク１３の水平断面（Ａ−Ａ’断面）図である。図２（ｃ）は、エアインテーク１３の垂直断面（Ｂ−Ｂ’断面）図である。
【００３２】
図２（ｂ）に示すように、エアインテーク１３の天面１３Ｂには、外部空気を筐体１０の内部に導入するための複数の吸気孔１４Ｂが設けられている。また、図２（ｃ）に示すように、エアインテーク１３の両側面１３Ａには、外部空気を筐体１０の内部に導入するための複数の吸気孔１４Ａが設けられている。この例の場合、吸気孔１４Ａは、複数の長孔であり、吸気孔１４Ｂは、複数の丸孔である。これにより、コンピュータ１００のフロントパネル１１または側面パネル１２に冷却用空気を導入するための吸気孔を配置せずに、吸気面積を確保できる。また吸気孔１４Ａ，１４Ｂは、直接見えない場所に設けられている。なお、図２に示すように、デザイン面の効果を向上するために、エアインテーク１３は側面パネル１２側に開口が広がる形状にされている。
【００３３】
また、エアインテーク１３は、吸気孔の配置、吸気面積を確保できるように所定の断面積を有するようになされる。なお、エアインテーク１３の開口大きさは、人の手が入れられるように考慮して設置すれば、コンピュータ１００の持ち運びも容易にできる（後述の図５参照）。
【００３４】
図３は、本発明の実施の形態のコンピュータ１００の構成例を示す断面図である。図３中の矢印は、冷却用空気の流れを示している。
【００３５】
図３に示すように、コンピュータ１００は、エアインテーク１３と、プロセッサとしてのＣＰＵ２１を設けられたマザーボード２０と、ヒートシンク２２と、ヒートパイプ２３と、冷却ファン２４と、ハードディスク（ＨＤＤ）２５と、電源ユニット２６と、グラフィックボード２７と、オプティカルドライブ２８，２９と、フロッピー（登録商標）ドライブ３０と、シャーシ３１とから構成される。
【００３６】
筐体１０は、シャーシ３１により上下２つの空間（１０Ａ，１０Ｂ）に分割される。また、シャーシ３１の上にエアインテーク１３が設けられている。
【００３７】
また、シャーシ３１は、一端が筐体１０のフロントパネル１１に固定され、他端は筐体１０の裏パネル１５に固定される。このシャーシ３１のフロントパネル１１側に、上部空間１０Ａと下部空間１０Ｂを連結する貫通穴３１Ａが設けられている。
【００３８】
上部空間１０Ａには、ヒートシンク２２と、冷却ファン２４と、オプティカルドライブ２８，２９とが配置されている。ヒートシンク２２とエアインテーク１３との間に冷却ファン２４が配置されている。冷却ファン２４は、エアインテーク１３の側面１３Ａおよび天面１３Ｂに設けられた吸気孔１４Ａおよび１４Ｂから外部空気を吸入することができる。室温と同じ温度の空気が冷却ファン２４に直接に供給される。
【００３９】
また、ヒートシンク２２と冷却ファン２４を上部空間１０Ａに配置することで、筐体１０の横幅が最大まで使用し、ヒートシンク２２と冷却ファン２４がサイズの大きいものが採用される。特に、冷却ファン２４に大きいサイズ（例えば、１２０ｍｍ）のファンが用いられる、そのため、冷却ファン２４の騒音を低減することができる。
【００４０】
また、下部空間１０Ｂは、マザーボード２０と、ハードディスク２５と、電源ユニット２６と、グラフィックボード２７と、フロッピー（登録商標）ドライブ３０とが配置されている。なお、フロッピー（登録商標）ドライブ３０の位置に、他のハードディスクを増設してもよい。ＣＰＵ２１とヒートシンク２２は、ヒートパイプ２３により熱的に接続される。これにより、ＣＰＵ２１が発生した熱がヒートパイプ２３を介してヒートシンク２２に伝導される。また、ヒートシンク２２に運ばれた熱は冷却ファン２４で冷却するようになされる。この場合、廃熱空気は筐体１０の背面にある排気口から排出される。
【００４１】
図３に示すように、コンピュータ１００が動作する際に、冷却ファン２４によりエアインテーク１３の裏側の側面１３Ａおよび天面１３Ｂから冷却用空気を吸入する。また、電源ユニット２６に付属するファン２６Ｆにより、エアインテーク１３の前側の側面１３Ａから冷却用空気を吸入し、シャーシ３１に設けられた貫通孔３１Ａを通して下部空間１０Ｂに導入する。そして、筐体１０の背面パネル１５にある排気口から排出される。これにより、下部空間１０Ｂに冷却用空気が容易に導入可能である。また、この冷却用空気により下部空間１０Ｂに配置されたハードディスク２５、電源ユニット２６、グラフィックボード２７等部品を冷却することができる。
【００４２】
図４は、下部空間１０Ｂの断面図である。図４中の矢印は、冷却用空気の通路を示している。図４に示すように、下部空間１０Ｂにおいて、冷却用空気はハードディスク２５を経由して電源ユニット２６に入り、そして背面パネル１５にある排気口から排出される。
【００４３】
なお、エアインテーク１３は所定の断面積を有することにより、持ち運ぶ時手を中に挿入することができ、図５に示すように、エアインテーク１３の天面１３Ｂを持って運ぶことができる。
【００４４】
このように本実施の形態においては、コンピュータ１００は、筐体１０の側面１２より筐体１０を貫通し、所定断面積のエアインテーク１３を有し、このエアインテーク１３の側面１３Ａと天面１３Ｂに、外部空気を導入するための複数の吸気孔１４Ａ，１４Ｂが設けられる冷却用空気導入構造を備え、エアインテーク１３の位置に筐体１０の内部を上下２つの空間に分割するシャーシ３１を設け、ＣＰＵ２１と、該ＣＰＵ２１が発生する熱を放散するヒートシンク２２がシャーシ３１を介して離れて配置され、ヒートシンク２２とＣＰＵ２１とがヒートパイプ２３により熱的に接続される。
【００４５】
これにより、コンピュータ１００の筐体１０の前面または側面パネルに冷却用空気を導入するための吸気孔を配置せずに、吸気面積を確保でき、また直接に見えないところに吸気孔１４Ａ，１４Ｂを設けるため、デザイン性を向上することができる。また、従来のような筐体前面または側面の吸気孔からの吸気の風きり音をなくし、冷却に伴うファンの騒音、およびハードディスクの動作音が外部に漏洩することを抑制することができる。また、エアインテーク１３を冷却が必要とする部品の近くに設けることで、直接外気を取り入れ冷却に使用することができるため、効率的な冷却ができる。さらに、ＣＰＵ２１とヒートシンク２２がシャーシ３１を介して離れて配置されることで、ＣＰＵ２１の廃熱と本体１０の環境温度を分断せき、より効率的な冷却を実現することができる。
【００４６】
また、ＣＰＵ２１とヒートシンク２２とが離れて配置されることで、サイズの大きい冷却ファン２４を用いることが可能となり、静音性を向上することができる。
【００４７】
また、筐体１０を貫通するエアインテーク１３を設けることにより、筐体１０の両側から吸気可能となり、片側に遮蔽物が配された場合でも吸気効率が下がることを防止するができる。
【００４８】
また、シャーシ３１がフロントパネル１１と裏パネル１５に固定されるため筐体１０の安定性を向上することができる。さらに、エアインテーク１３部を持って運ぶことができるため、従来のように持ち運び用ハンドルを特別に設ける必要がなく、本体シャーシを直接に持ち上げることで、安定性がよい利点がある。
【００４９】
図６は、本発明の第２の実施の形態のコンピュータ２００の外形を示す図である。コンピュータ２００は、冷却用空気導入構造を有するものである。図６（ａ）は、コンピュータ２００の側面図であり、図６（ｂ）は、エアインテーク１３部の垂直断面（Ｃ−Ｃ’断面）図である。この図６（ｂ）において、コンピュータ２００の内部部品を省略したものを示している。
【００５０】
図６に示すように、コンピュータ２００の筐体１０において、両側の側面パネル１２に凹部としてのエアインテーク１６が設けられている。このエアインテーク１６は、長穴形断面を有し、側面１６Ａおよび天面１６Ｂに外部空気を筐体１０の内部に導入するための複数の吸気孔１７Ａ，１７Ｂが設けられている。
【００５１】
また、このコンピュータ２００は、エアインテーク１６と、ＣＰＵ２１を設けられたマザーボード２０と、ヒートシンク２２と、ヒートパイプ２３と、冷却ファン２４と、ハードディスク（ＨＤＤ）２５と、電源ユニット２６と、グラフィックボード２７と、オプティカルドライブ２８，２９と、フロッピー（登録商標）ドライブ３０と、シャーシ３１とから構成される。
【００５２】
上述したように、筐体１０は、シャーシ３１により上下２つの空間（１０Ａ，１０Ｂ）に分割される。シャーシ３１は、フロントパネル１１側に、上部空間１０Ａと下部空間１０Ｂを連結する貫通穴３１Ａが設けられている。
【００５３】
このコンピュータ２００において、各部品の配置は上述した第１の実施の形態のコンピュータ１００と同様である。その詳細説明は省略する。
【００５４】
このように本実施の形態においては、コンピュータ２００は、筐体１０の両側面１２にそれぞれ所定断面積を有するエアインテーク１６を設け、このエアインテーク１６の側面１６Ａと天面１６Ｂに、外部空気を導入するための複数の吸気孔１７Ａ，１７Ｂが設けられる冷却用空気導入構造を備え、エアインテーク１６の位置に筐体１０の内部を上下２つの空間に分割するシャーシ３１を設け、ＣＰＵ２１と、該ＣＰＵ２１が発生する熱を放散するヒートシンク２２がシャーシ３１を介して離れて配置され、ヒートシンク２２とＣＰＵ２１とがヒートパイプ２３により熱的に接続される。
【００５５】
これにより、コンピュータ２００の筐体１０の前面または側面パネルに冷却用空気を導入するための吸気孔を配置せずに、吸気面積を確保でき、また直接に見えないところに吸気孔１７Ａ，１７Ｂを設けるため、デザイン性を向上することができる。また、従来のような筐体前面または側面の吸気孔からの吸気の風きり音をなくし、冷却に伴うファンの騒音、およびハードディスクの動作音が外部に漏洩することを抑制することができる。また、エアインテーク１６を冷却が必要とする部品の近くに設けることで、直接外気を取り入れ冷却に使用することができるため、効率的な冷却ができる。さらに、ＣＰＵ２１とヒートシンク２２がシャーシ３１を介して離れて配置されることで、ＣＰＵ２１の廃熱と本体１０の環境温度を分断せき、より効率的な冷却を実現することができる。
【００５６】
また、ＣＰＵ２１とヒートシンク２２とが離れて配置されることで、サイズの大きい冷却ファン２４を用いることが可能となり、静音性を向上することができる。
【００５７】
また、筐体１０の両側面にそれぞれ所定断面積を有するエアインテーク１６を設けることにより、筐体１０の両側から吸気可能となり、片側に遮蔽物が配された場合でも吸気効率が下がることを防止するができる。
【００５８】
また、シャーシ３１がフロントパネル１１と裏パネル１５に固定されるため筐体１０の安定性を向上することができる。
【００５９】
なお、上述第１の実施の形態においては、コンピュータ１００には、矩形断面を有するエアインテーク１３を設けたものについて説明したが、これに限定されるものではない。他の形の断面を有するエアインテーク（貫通部）を設けてもよい。また、エアインテークの配置位置も必要に応じて変更してもよい。
【００６０】
図７は、エアインテークの他の例を示す図である。この図７において、（ａ）〜（ｄ）図はコンピュータ１００の側面図を示している。
【００６１】
図７（ａ）は、円形断面を有するエアインテークの配置例を示している。この場合、円形断面のエアインテークはコンピュータ側面の右上部に設けられている。また、エアインテークの円筒壁に複数の吸気孔が設けられる。
【００６２】
図７（ｂ）は、三角形断面を有するエアインテークの配置例を示している。この場合、三角形断面のエアインテークはコンピュータ側面の右上部に設けられている。また、エアインテークの三角形の斜面または天面に複数の吸気孔が設けられる。
【００６３】
図７（ｃ）は、細長断面を有するエアインテークの配置例を示している。この場合、エアインテークはコンピュータ側面の下部に設けられている。また、エアインテークの側面または天面に複数の吸気孔が設けられる。
【００６４】
図７（ｄ）は、欠円形断面を有するエアインテークの配置例を示している。この場合、欠円形断面のエアインテークはコンピュータ側面の上部に設けられている。また、エアインテークの天面または底面に複数の吸気孔が設けられる。
【００６５】
また、上述第２の実施の形態においては、コンピュータ２００の両側の側面パネル１２に凹部としてのエアインテーク１６が設けられたものについて説明したが、これに限定されるものではない。片方のみにエアインテーク１６を設けるようにしてもよい。
【００６６】
また、上述第２の実施の形態においては、コンピュータ２００の両側の側面パネル１２に設けられたエアインテーク１６が非対称の位置にしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
以上のように、この発明に係る冷却用空気導入構造およびデスクトップコンピュータは、デスクトップコンピュータの冷却システムの高効率化、およびデスクトップコンピュータのデザイン性と静音性を向上する目的に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】第１の実施の形態のコンピュータ１００の外形を示す図である。
【図２】エアインテークの吸気孔の配置位置を示す図である。
【図３】コンピュータ１００の構成例を示す断面図である。
【図４】コンピュータ１００の下部空間１０Ｂの断面図である。
【図５】エアインテークの天面を持って運ぶ状態を示す図である。
【図６】第２の実施の形態のコンピュータ２００の構成例を示す図である。
【図７】エアインテークの他の例を示す図である。
【図８】従来の前面パネルに吸気孔を設けるコンピュータを示す図である。
【図９】従来の水冷システムを用いたコンピュータの構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０・・・筐体、１１・・・フロントパネル、１２・・・側面パネル、１３・・・エアインテーク、１３Ａ，１６Ａ・・・側面、１３Ｂ，１６Ｂ・・・天面、吸気孔、１４Ａ，１４Ｂ，１７Ａ，１７Ｂ・・・吸気孔、１５・・・裏パネル、１６・・・凹部、２０・・・マザーボード、２１・・・ＣＰＵ、２２・・・ヒートシンク、２３・・・ヒートパイプ、２４・・・冷却ファン、２５・・・ハードディスク、２６・・・電源ユニット、２６Ｆ・・・ファン、２７・・・グラフィックボード、２８，２９・・・オプティカルドライブ、３０・・・フロッピー（登録商標）ドライブ、３１・・・シャーシ、３１Ａ・・・貫通穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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