(57)【要約】【課題】      種々の編集作業を効率よく行うことができる半導体装置用テープキャリアの編集方法を提供を提供する。【解決手段】  ＴＡＢテープ編集装置にかける前の工程において、不良部の除去数のカウント、製品長さの計測および不良数のカウントを行い（Ｓ１０）、それらＴＡＢテープに関するデータをパーソナルコンピュータ４の記憶部に格納する（Ｓ１１）。ＴＡＢテープ編集工程において格納されたデータをパーソナルコンピュータ４から呼び出し、ＴＡＢテープ巻取りリール２およびＴＡＢテープ送出リール１を駆動し、連続不良部が編集部の編集作業位置に来るようにＴＡＢテープ６を搬送する（Ｓ１２）。次いで、オペレータがＴＡＢテープ６の切除、切り分け等の編集を行う（Ｓ１３）。【選択図】    図３
2005093960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置用テープキャリアの編集部位を特定するための情報を収集し、
前記情報に基づいて、前記半導体装置用テープキャリアを走行させて前記半導体装置用テープキャリアの前記編集部位をテープ編集位置に停止させることを特徴とする半導体装置用テープキャリアの編集方法。
【請求項２】
前記情報は、前記半導体装置用テープキャリアが有する連続する不良部の位置および数、前記半導体装置用テープキャリアの長さ、および前記半導体装置用テープキャリアが有する不良部の数を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体装置用テープキャリアの編集方法。
【請求項３】
前記情報の収集と前記テープ編集位置への停止は、同一ライン上で行うことを特徴とする請求項１記載の半導体装置用テープキャリアの編集方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、ＢＧＡ(Ball Grid Array)テープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrared Circuit）テープ等の半導体装置用テープキャリアの編集方法に関し、特に、種々の編集作業を効率よく行うことができる半導体装置用テープキャリアの編集方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＴＡＢテープ編集装置により、ＴＡＢテープを巻き付けているリールからＴＡＢテープを送り出して不良個所を検出し、不良個所にマーキングを行うこと（例えば特許文献１参照。）が行われている。
【０００３】
また、他の従来のＴＡＢテープ編集装置として、ＴＡＢテープが巻き取られたＴＡＢテープ送出リールと、ＴＡＢテープを巻き取るＴＡＢテープ巻取りリールとの間に設けられたＴＡＢテープの編集作業等の処理を行う処理部と、ＴＡＢテープの走行を容易ならしめるローラとを備えるものが知られている。
【０００４】
図４は、そのＴＡＢテープ編集装置におけるＴＡＢテープ編集の手順を示す。ここで、ＴＡＢテープ上に形成された配線パターン部や穴等が規定どおり形成されていない個所を不良部といい、配線パターン部や穴等が規定どおり形成されている個所を良品部というものとする。
【０００５】
まず、オペレータは、ＴＡＢテープをＴＡＢテープ送出リールから繰り出し、不良部が連続する連続不良部を目視により見付ける。次に、処理部によりその連続不良部を除去し、その連続不良部の前後の良品部を処理部により接続する（Ｓ２０）。次に、オペレータが連続不良部の除去数を目視によりカウントし（Ｓ２１）、ＴＡＢテープの走行に伴って回転するローラの回転をカウンターにより計測して製品の長さを計測する（Ｓ２２）。次に、オペレータが製品内の不良部の数を目視によりカウントする（Ｓ２３）。
【０００６】
オペレータは、出荷しようとするＴＡＢテープが顧客仕様を満足するか否かを判断し（Ｓ２４）、顧客仕様に適合していれば出荷する（Ｓ２５）。もし、顧客仕様に適合していない場合は、ステップＳ２０〜Ｓ２４までのステップを繰り返し行って、顧客仕様に適合するようにＴＡＢテープ編集を行う。顧客仕様は、連続不良部の除去、除去数のカウント、製品の長さの計測および製品内の不良部のカウントという編集項目および各編集項目の内容によって規定され、顧客により異なる。
【特許文献１】特開２００２−７６０６９号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来のＴＡＢテープの編集方法によれば、各編集項目のうちの１つの処理が１回のＴＡＢテープの送り出しあるいは巻取りによってなされるため、１つの処理を行うたびにＴＡＢテープの送り出しおよび巻取りが行われるので作業効率が悪くなる。また、ＴＡＢテープに異物が付着するおそれや、ＴＡＢテープが変形するおそれがあるという問題がある。さらに、連続不良部の除去数のカウントや不良品のカウント等の作業を目視により行うため、それらの作業が顧客仕様に合致するまで繰り返され、さらにその作業が終了しないと出荷できるかどうか分からないので、作業時間がかかってしまうという問題がある。
【０００８】
従って、本発明の目的は、種々の編集作業を効率よく行うことができる半導体装置用テープキャリアの編集方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するため、半導体装置用テープキャリアの編集部位を特定するための情報を収集し、前記情報に基づいて、前記半導体装置用テープキャリアを走行させて前記半導体装置用テープキャリアの前記編集部位をテープ編集位置に停止させることを特徴とする半導体装置用テープキャリアの編集方法を提供する。
【００１０】
この構成によれば、半導体装置用テープキャリアの編集部位を特定するための情報に基づいて半導体装置用テープキャリアが移動走行させられて、半導体装置用テープキャリアの編集が必要な不良部がテープ編集部に自動的にセットされる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の半導体装置用テープキャリアの編集方法によれば、半導体装置用テープキャリアの編集部位を特定するための情報に基づいて半導体装置用テープキャリアが移動走行させられて、半導体装置用テープキャリアの編集が必要な不良部がテープ編集部に自動的にセットされるため、種々の編集作業を効率よく行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープ編集装置を示す。このＴＡＢテープ編集装置は、半導体装置用テープキャリアとしてのＴＡＢテープ６を送出するＴＡＢテープ送出リール１と、ＴＡＢテープ巻取りリール２と、ＴＡＢテープ６の不良部や良品部を検査する検査部３と、検査部３により得られたデータを格納するパーソナルコンピュータ４と、パーソナルコンピュータ４に格納されたデータに基づいてＴＡＢテープ６上の連続不良部の除去やその不良部の前後の良品部を接続する編集部５とを備える。
【００１３】
編集部５は、ＴＡＢテープ６を切断するカッタと、このカッタにより切断されたＴＡＢテープ６の端部同士を熱融着、接着等により接続する接続具とを備える。
【００１４】
検査部３は、ＴＡＢテープ６上の配線パターン部を撮像するカメラを備え、そのカメラにより撮像された配線パターン像と記憶されている標準の配線パターン像とを比較して配線パターン部の良否判定を行うものである。また、検査部３は、ＴＡＢテープ６の搬送用のスプロケット穴に噛合して回転するスプロケットと、このスプロケットの回転を検出する磁気センサ、フォトセンサ等を使用して、連続不良部の位置情報の収集、除去することとなる連続不良部の数のカウント、ＴＡＢテープ６の長さの計測、不良部の数のカウントを行う。
【００１５】
パーソナルコンピュータ４は、顧客仕様に応じてＴＡＢテープ６の編集を行う連続不良部が編集部５の編集作業位置に位置するようにＴＡＢテープ６を駆動するプログラムが搭載されている。また、検査部３により行われた、連続不良部の位置情報の収集、除去することとなる連続不良部の数のカウント、ＴＡＢテープ６の長さの計測、不良部の数のカウントの結果が顧客仕様に適合するかどうかを判断するプログラムをも備える。
【００１６】
図２は、ＴＡＢテープを示す。ＴＡＢテープ６は、（ａ）に示すように、長さ方向に沿って形成される複数のスプロケット穴７と、ＴＡＢテープ６上に形成された複数の配線パターン部８ａ，８ｂ，・・・とを備える。ここで、「×」が付けられた配線パターン部８ｇ，８ｈは、例えば、配線パターン部８ａ，・・・が規格に適合しない不良部とする。このような不良部が連続する場合、顧客仕様が２以上の連続不良部を除去するものであれば、これらの配線パターン部８ｇ，８ｈを編集部５により除去し、（ｂ）に示すように、配線パターン部８ｆの次が配線パターン部８ｉとなるように除去後のＴＡＢテープ６の端部同士を接続部６ａで接続する。
【００１７】
図３は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープ編集装置における編集工程を示すフローチャートである。この編集工程は、以下のように行われる。まず、ＴＡＢテープ送出リール１から送出されたＴＡＢテープ６は、検査部３において連続不良部の位置情報の収集、除去することとなる連続不良部のカウント、ＴＡＢテープ６の長さの計測、不良部のカウント等の情報収集が行われる（Ｓ１０）。これらの情報収集は、同時に行っても、逐次的に行ってもよい。次に、検査部３により行われた各処理における情報をパーソナルコンピュータ４の記憶部に格納する（Ｓ１１）。次に、情報が収集されたＴＡＢテープ６をＴＡＢテープ送出側にセットし、ＴＡＢテープ６の先端をＴＡＢテープ巻取りリール２にセットする。
【００１８】
オペレータが図示しない編集開始スイッチを押し下げると、パーソナルコンピュータ４の記憶部に格納された情報に基づき、ＴＡＢテープ巻取りリール２およびＴＡＢテープ送出リール１が駆動され、連続不良部が編集部５の編集作業位置に来るようにＴＡＢテープ６を搬送する（Ｓ１２）。次に、オペレータは、編集部５により連続不良部を除去し、編集部５により良品部が連続するようにＴＡＢテープ６を接続する（Ｓ１３）。
【００１９】
ここで、連続不良部の除去、除去数のカウント、製品の長さの計測および製品内の不良部のカウントという編集項目および各編集項目の内容は、顧客仕様により異なるものであり、顧客仕様を満足するか否かをパーソナルコンピュータ４が判断し（Ｓ１４）、顧客仕様に適合していれば出荷する（Ｓ１５）。もし、顧客仕様に適合していない場合は、Ｓ１０〜Ｓ１４までのステップを繰り返し行って、顧客仕様に適合するように編集作業を行う。
【００２０】
本発明の実施の形態によれば、ＴＡＢテープ編集装置による編集工程の前の工程において、予めＴＡＢテープに関する情報をパーソナルコンピュータの記憶部に格納し、編集工程において格納したデータに基づいてＴＡＢテープを編集部における編集作業が必要な位置まで搬送するので、編集にかかる時間を短縮することができる。
【００２１】
また、各編集項目で示される１つの装置で行うこととするため、各操作を行う前にＴＡＢテープの送出および巻取りを行う必要がないので、作業効率がよくなる。また、ＴＡＢテープに異物が付着するおそれが低下する。また、不良数のカウント等をセンサを用いて行うので、読み取り誤差が減少し、編集作業を行う前に計画が立てられるため、人の経験や勘に頼ることなく編集作業を行うことができる。また、無駄な作業を減らすことができ、ＴＡＢテープの余り（端尺）をも減らすことができる。
【００２２】
なお、連続不良部の位置情報の収集、除去することとなる連続不良部の数のカウント、ＴＡＢテープ６の長さの計測、不良部の数のカウント、およびテープ編集位置へのＴＡＢテープの走行の停止は、同一ライン上において行ってもよい。これにより、予めＴＡＢテープを繰り出しおよび巻取りを行ってＴＡＢテープに関する情報を収集する必要がないため、作業効率がよくなる。
【００２３】
また、上記の実施の形態では、半導体装置用テープキャリアとして、ＴＡＢテープの場合について説明したが、ＴＡＢテープ以外にＢＧＡテープ、ＣＳＰテープ、ＡＳＩＣテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープに適用することができる。
【００２４】
また、半導体装置用テープキャリアの編集装置による編集作業の前の工程において収集するＴＡＢテープに関する情報（マッピングデータ）は、目視によって得てもよいし、センサを用いて得てもよい。
【００２５】
また、ローラの回転により製品長さを計測するのではなく、パーフォーレーションを検出するセンサを用いて計測してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体装置用テープキャリアの編集装置を示す図である。
【図２】ＴＡＢテープを示す図であり、（ａ）は編集前、（ｂ）は編集後を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープ編集装置における編集工程を示すフローチャートである。
【図４】従来のＴＡＢテープ編集装置における編集工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００２７】
１  ＴＡＢテープ送出リール
２  ＴＡＢテープ巻取りリール
３  検査部
４  パーソナルコンピュータ
５  編集部
６  ＴＡＢテープ
６ａ  接続部
７  スプロケット穴
８ａ〜８ｉ  配線パターン部
【図１】
2005093960.tif 000003
【図２】
2005093960.tif 000004
【図３】
2005093960.tif 000005
【図４】
2005093960.tif 000006