(57)【要約】  【課題】  弁作用金属の焼結体からなる陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、前記陽極体の一端面に植立された陽極リード部材に陽極リードフレームを接続した固体電解コンデンサにおいて、陽極リードフレーム基材として導電性・熱伝導率の高い材料を用いても陽極リード部材と陽極リードフレームとの接続強度の高い固体電解コンデンサを提供する。  【解決手段】  前記陽極リードフレームの前記陽極リード部材との接続部に、凹凸部、梨地加工部、ディンプル加工部を設けることを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属の焼結体からなる陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、前記陽極体の一端面に陽極リード部材が植立され、前記陽極リード部材が陽極リードフレームと接続される固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リードフレームの前記陽極リード部材との接続部に凹凸部を設けたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
弁作用金属の焼結体からなる陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、前記陽極体の一端面に陽極リード部材が植立され、前記陽極リード部材が陽極リードフレームと接続される固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リードフレームの前記陽極リード部材との接続部に梨地加工部を設けたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項３】
弁作用金属の焼結体からなる陽極体に誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、前記陽極体の一端面に陽極リード部材が植立され、前記陽極リード部材が陽極リードフレームと接続される固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リードフレームの前記陽極リード部材との接続部にディンプル加工部を設けたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工した陽極リードフレームを用いた固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体電解コンデンサとして図５に示す構造のものが知られている。
【０００３】
この固体電解コンデンサは、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体１表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層２、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層３、カーボン、銀等からなる陰極引出層４を順次形成してコンデンサ素子１５を構成し、前記陽極体１の一端面に植立された陽極リード部材１６に陽極リードフレーム２０を接続し、前記陰極引出層４に陰極リードフレーム２１を導電性接着材５により接続し、前記コンデンサ素子１５の外側にエポキシ樹脂等からなる外装樹脂層７にて被覆密封したものである。
【０００４】
上記のような固体電解コンデンサに用いるリードフレーム基材としては、表面酸化が少ないこと、引張り強度が大きいこと、延性が充分で曲げ加工性に富むこと、高温特性たとえば 250℃以上の温度における機械的強度がすぐれていること、はんだとの濡れ性や耐候性が良好であること、エッチング性が良好であること、プレス打抜き性やプレス曲げ性のような加工性がすぐれること等の要件を具備することが要求されている。
【０００５】
これらの特性を比較的よく満足していることから、リードフレーム基材としては従来から42ＮｉーＦｅ合金が使用されてきたが、価格の点で未だ満足できるものではなく、また製造面でも直接はんだづけができないという問題があった。また、低ＥＳＲ（直列等価抵抗）品が市場から求められてきているということもあり、近年、Ｃｕの強度不足をＦｅ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｒなどで補ったＣｕを主成分とする合金が広く使用されるようになってきている。（例えば、特許文献１参照）
図４（ａ）は、従来の陽極リードフレーム２０の陽極リード部材１６との接続部２２を示す部分下面図であり、同（ｂ）図は線Ｄ−Ｄに沿って切断した部分断面図である。従来の陽極リードフレーム２０は板状のものを用い、陽極リードフレーム２０の陽極リード部材１６との接続部２２は、図４に示すように平面のものが用いられている。前記陽極リードフレーム２０と前記陽極リード部材１６は抵抗溶接により接続している。
【特許文献１】特開昭６３−２９３１４７号公報（第１頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年、広く使用されるようになってきたＣｕ又はＣｕを主成分とする合金等の高導電率を有する金属材料は、その高導電性及び高熱伝導性により抵抗溶接の溶接強度が安定しない。そのため、その後の工程で陽極リード部材１６と陽極リードフレーム２０との溶接がはずれて歩留りが低下するという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記問題を鑑み、陽極リードフレーム２０の陽極リード部材１６との接続部２２の形状を改良することにより、前記陽極リード部材１６と前記陽極リードフレーム２０との溶接強度を向上させ、溶接不良による歩留りを改善した固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、弁作用金属の焼結体からなる陽極体１に誘電体皮膜層２、固体電解質層３、陰極引出層４を順次形成し、前記陽極体１の一端面に陽極リード部材１６が植立され、前記陽極リード部材１６が陽極リードフレーム２０に接続される固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リードフレーム２０の前記陽極リード部材１６との接続部２２に、凹凸部、梨地加工部、ディンプル加工部を設けることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
上記形状の陽極リードフレームを用いることにより、リードフレーム基材としてＣｕ又はＣｕを主成分とする合金等の導電性・熱伝導性の高い材料を用いても、抵抗溶接の初期段階における溶接がスムーズに行われるため、抵抗溶接の強度が向上、安定する。よって、溶接不良を防ぎ歩留りを改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施例における固体電解コンデンサを図５に示す。
【００１１】
この固体電解コンデンサは、タンタル焼結体からなる陽極体１表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層２、導電性ポリマーからなる固体電解質層３、カーボン、銀等からなる陰極引出層４を順次形成してコンデンサ素子１５を構成し、前記陽極体１の一端面に植立された陽極リード部材１６に陽極リードフレーム２０を抵抗溶接により接続し、前記陰極引出層４に陰極リードフレーム２１を導電性接着材５により接続し、前記コンデンサ素子１５の外側にエポキシ樹脂等からなる外装樹脂層７にて被覆密封したものである。
【００１２】
ここでリードフレームフレーム基材としてＣｕ又はＣｕを主成分とする合金を用いる。陽極リード部材１６に接続する陽極リードフレーム２０について、以下の実施例を示して説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１（ａ）は、陽極リードフレーム２０の陽極リード部材１６との接続部２２を示す部分下面図であり、同（ｂ）図は線Ａ−Ａに沿って切断した部分断面図である。前記陽極リードフレーム２０の長手方向に略垂直に溝３０を設けている。図（ｂ）に示すように、溝の縁部には例えばプレス加工等による盛り上がり部があるが、例えばエッチング加工等により前記盛り上がり部が無いものでも同様の効果を有する。
【実施例２】
【００１４】
図２（ａ）は、陽極リードフレーム２０の陽極リード部材１６との接続部２２を示す部分下面図であり、同（ｂ）図は線Ｂ−Ｂに沿って切断した部分断面図である。前記接続部２２表面に梨地加工部３１を設けている。
【実施例３】
【００１５】
図３（ａ）は、陽極リードフレーム２０の陽極リード部材１６との接続部２２を示す部分下面図であり、同（ｂ）図は線Ｃ−Ｃに沿って切断した部分断面図である。前記接続部２２表面にディンプル加工部３２を設けている。
【００１６】
上記形状の陽極リードフレームを用いることにより、抵抗溶接の初期段階における溶接がスムーズに行われるため、抵抗溶接の強度が向上、安定する。よって、溶接不良を防ぎ歩留りを改善することができる。
【００１７】
実施例では、陽極リードフレーム基材としてＣｕ又はＣｕを主成分とする合金を用いたが、導電性・熱伝導性の高い材料であればこれに限らず、同様に陽極リード部材と陽極リードフレームとの抵抗溶接不良を防止することができる。陽極リードフレームの溝形状として、実施例では図１のような形状を用いたが、溝３０の形状・個数・配置は限定されない。陽極リードフレーム２０の陽極リード部材１６との接続部２２に凹凸が形成されていれば同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施例１における陽極リードフレームの部分下面図及び部分断面図である。
【図２】実施例２における陽極リードフレームの部分下面図及び部分断面図である。
【図３】実施例３における陽極リードフレームの部分下面図及び部分断面図である。
【図４】従来例における陽極リードフレームの部分下面図及び部分断面図である。
【図５】本発明及び従来例による固体電解コンデンサの縦断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  陽極体
２  誘電体皮膜層
３  固体電解質層
４  陰極引出層
５  導電性接着材
７  外装樹脂層
１５  コンデンサ素子
１６  陽極リード部材
２０  陽極リードフレーム
２１  陰極リードフレーム
２２  陽極リードフレームの陽極リード部材との接続部
３０  溝
３１  梨地加工部
３２  ディンプル加工部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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