(57)【要約】【課題】  先端にインクが付着したチューブ体を筆記チップに取り付けることで生じる余剰インクの不必要な移動を防止し、余剰インクにより生じる加圧ガスの漏れだしなどの弊害を防止する。【解決手段】  貫通孔３６ｆには、係止部３６ｇと、係止部３６ｇの後方に形成された係止部３６ｇの径よりも大きい拡径部３６ｈと、係止部３６ｇと拡径部３６ｈとを接続する接続部３６ｉとが形成されている。係止部３６ｇの後方側には、内方へ突出した内方突出部３６ｊが形成されている。係止部３６ｇの後方（内方突出部３６ｊ）の後方には、シャンク部３１ｅである管状部材３１ｄの後端を露出させ、この露出した管状部材３１ｄにチューブ体３４を接続している。チューブ体３４の前端は、接続部３６ｉに当接している。この接続部３６ｉには、突出部３６ｅと空隙部３６ｄとが形成されている。  【選択図】  図４
2005125496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端に筆記チップが設けられて内部に該筆記チップに供給するインクが収容されかつ後方の開放されたチューブ体と、前記チューブ体の後方開放部と連通する空間を設け、該チューブ体を内包する収容筒体とを有し、
前記収容筒体は、ガス低透過あるいはガス不透過の性質を有し、ガス低透過あるいはガス不透過の性質を有する接合部材を収容筒体と筆記チップとの間に設けることで前記チューブ体と前記収容筒体との間に設けた空間内に加圧ガスを封入したガス加圧式リフィールにおいて、
接合部材には長手方向に貫通孔を設け、該貫通孔は筆記チップを係止させる係止部と、係止部の後方に設けられ係止部よりも拡径された拡径部と、前記係止部と拡径部を接続する接続部とからなり、
前記係止部に筆記チップを係止させ、前記係止部の後方に筆記チップのシャンク部を露出させるとともに、このシャンク部にチューブ体を接続し、
前記接続部に突出部と空隙部とが形成されたことを特徴とするガス加圧式リフィール。
【請求項２】
前記接合部材は射出成形により形成されるものであって、前記空隙部は、シャンク部の周囲に環状に形成されるとともに、突出部は前記空隙部の外周側に形成されたことを特徴とする請求項１記載のガス加圧式リフィール。
【請求項３】
前記拡径部には、チューブ体の外表面と当接する当接部を設け、該当接部によりチューブ体を支持したことを特徴とする請求項１又は２に記載のガス加圧式リフィール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、その内部にインクと加圧ガスとを封入したガス加圧式リフィールに関する。
【背景技術】
【０００２】
その内部にインクと加圧ガスとが封入されたガス加圧式リフィールが開示されたものとしては、例えば以下の特許文献１が存在する。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２２０７９０号公報
【０００４】
筆記チップのシャンク部に、インクを収納するチューブ体を取り付ける場合、インクが既に充填されたチューブ体を筆記チップのシャンク部に取り付けることが一般的である。これは、筆記チップにチューブ体と取り付けてからインクを内部に収納しようとした場合、チューブ体の一方が筆記チップにより閉鎖されているため、インク充填時にチューブ体内部の空気の排除が困難だからである。
上記のようにインクが充填されたチューブ体を筆記チップに取り付けようとする場合、工程上チューブ体の一方端がインクで汚れてしまっていたり、チューブ体にインクがしっかり充填されていても、チューブ体の一方端からのインクの漏れだしにより、チューブ体一方端がインクで汚れてしまっている場合がある。
【０００５】
上記の特許文献１の図２に開示されているガス加圧式のボールペンにおいては、筆記チップの中段に段部１０ｃが存在するため、組立工程上、接合部材２０を筆記チップ１０の後方から挿入し、その後にチューブ体１４を筆記チップ１０の後端に接続していると考えられる。この特許文献１の図２において、上述のとおりチューブ体１４の先端にインクが付着している場合、チューブ体１４を筆記チップ１０のシャンク部に接続すると、この付着しているインクは、逃げ場を失うため、チューブ体１４と接合部材２０との間に形成される隙間と通って、後方へ移動することになる。このように、チューブ体１４と接合部材２０との間の隙間を通じてインクが、後方へ移動すると、収容筒体１８までインクが到達するおそれがある。この収容筒体１８は、ガス低透過若しくは不透過の性質を有するものである。このようなガス低透過あるいは不透過の性質を有する材料は一般的に、湿度の上昇とともに、ガス透過率が上昇する傾向にあるため、インクが付着してしまうと、ガス透過度が上昇し、収容筒体１８内部に収納した加圧ガスが外部に漏れだしてしまい、内部の圧力が低下してしまうというおそれがある。また、ガス低透過あるいは不透過の性質を有する樹脂製の材料は、吸湿により膨張する傾向にあるため、インクの付着により収容筒体１８が膨張し、他の部材と干渉してしまうなどの問題も有している。
さらに、部材同士を溶着などで接合する場合、溶着を行おうとしているところにインクが付着してしまうと、インクが溶着を阻害し、十分に接合できないおそれがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、先端にインクが付着したチューブ体を筆記チップに取り付けることで生じる余剰インクを保持するスペースを設け、このスペースにインクを保持させることで、余剰インクの不必要な移動を防止し、余剰インクにより生じる加圧ガスの漏れだしなどの弊害を防止することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
課題を解決する第１の手段は、先端に筆記チップが設けられて内部に該筆記チップに供給するインクが収容されかつ後方の開放されたチューブ体と、前記チューブ体の後方開放部と連通する空間を設け、該チューブ体を内包する収容筒体とを有し、前記収容筒体は、ガス低透過あるいはガス不透過の性質を有し、ガス低透過あるいはガス不透過の性質を有する接合部材を収容筒体と筆記チップとの間に設けることで前記チューブ体と前記収容筒体との間に設けた空間内に加圧ガスを封入したガス加圧式リフィールであり、接合部材には長手方向に貫通孔を設け、該貫通孔は筆記チップを係止させる係止部と、係止部の後方に設けられ係止部よりも拡径された拡径部と、前記係止部と拡径部を接続する接続部とからなり、前記係止部に筆記チップを係止させ、前記係止部の後方に筆記チップのシャンク部を露出させるとともに、このシャンク部にチューブ体を接続し、前記接続部に突出部と空隙部とが形成されたことを特徴とするものである。
【０００８】
筆記チップには、後述する実施形態のように管状部材を取り付けた場合のように、別部品を取り付けたものも含む。
筆記チップのシャンク部とは、インクが収納されるチューブ体と接続される部分をいい、一般的には、筆記チップの前方と比べて縮径されている。
筆記チップと係止部との係止は、特に問わないが、例えば、圧入、接着、溶着などが挙げられる。また、これらを組み合わせることもできる。
第１の手段によって、チューブ体を筆記チップに取り付けた際に、チューブ体の先端に付着したインク（余剰インク）を空隙部に溜めることができるようになり、余剰インクの不必要な移動を防止可能となるため、収容筒体にこの過剰インクが付着することが防止され、湿度の上昇による収容筒体内部の加圧ガスの漏れだしなどを防止可能となる。
【０００９】
前記手段に加え、前記接合部材を射出成形により形成されるものとし、前記空隙部を、シャンク部の周囲に環状に形成するとともに、突出部を前記空隙部の外周側に形成することもできる。
接合部材を射出成形により形成するとバリが、シャンク部の周囲（特に接続部と係止部との交点付近）に発生する場合がある。シャンク部の周囲に空隙部を形成しておくことで、バリを空隙部内に位置させ、チューブ体とシャンク部の不十分な係止、バリによりチューブ体が曲がって挿入された場合に生じる筆記チップと係止部の係止力の低下などの問題の発生を防止する。
【００１０】
前記手段に加え、前記拡径部に、チューブ体の外表面と当接する当接部を設け、該当接部によりチューブ体を支持するようにすることもできる。
この手段を採用することで、チューブ体と接合部材との隙間を埋め、チューブ体を安定して筆記チップに係止可能となる。また、当接部の高さを同一にするなど、当接部の寸法を適宜設定すれば、チューブ体を接合部材内に容易にセンタリングすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
先端にインクが付着したチューブ体を筆記チップに取り付けることで生じる余剰インクを保持するスペースを設けた本発明により、このスペースにインクを保持させることが可能となり、余剰インクの不必要な移動を防止し、余剰インクにより生じる加圧ガスの漏れだしなどの弊害を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明の実施の形態を図１から図１３を用いて説明する。なお、本明細書において前方とは、筆記チップ３１方向をいい、後方とはチューブ体３４の開放部３４ｂ方向をいう。
図１は本発明の実施形態を示す縦断面図である。
リフィール３０の概略を説明すると、リフィール３０は、内部にインクが収納されたチューブ体３４と、チューブ体３４を内臓した収容筒体３３と、筆記チップ３１と収容筒体３３とを接続する接合部材３６とから構成されている。リフィール３０の先端には、筆記チップ３１がチューブ体３４と接続して設けられ、チューブ体３４の内部のインクがこの筆記チップ３１から吐出される。さらに、収容筒体３３の内部には、加圧ガス３７が封入されている。また、収容筒体３３の外周には、外装部材３２が設けられており、湿度が増加するとガス透過度が上昇したり、膨潤する収容筒体３３を湿度から守る役目を果たしている。なお、収容筒体３３は、半透明の樹脂製で形成されており、具体的にはエチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）で形成されている。外装部材３２も半透明の樹脂製で形成されており、具体的にはポリプロピレン（ＰＰ）で形成されている。その他、収容筒体３３に用いることができる材質としては、例えばポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアクリルニトリル（ＰＡＮ）、ナイロンがあり、外装部材３２に用いることができる材質としては、例えばポリエチレン（ＰＥ）、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩化ビニリデンがある。なお、チューブ体３４は、透明のポロプロピレン（ＰＰ）で形成されている。チューブ体３４、収容筒体３３及び外装部材３２を透明若しくは半透明で形成すれば、内部の視認が可能となり、例えば、内部のインク残量の把握が可能となる。
【００１３】
図２は、図１の筆記チップ３１周辺を拡大して示した拡大縦断面図である。筆記チップ３１は、先端に筆記ボールが設けられ、その後方に前方段部３１ｂが設けられ、この前方段部３１ｂから外径が拡径している。一方、前方段部３１ｂの後方には、後方段部３１ａが設けられており、この段部を境界として後方に、外径が小さくなる縮径部３１ｃが形成されている。この縮径部３１ｃには、円筒状の管状部材３１ｄが接続して設けられている。この管状部材３１ｄと縮径部３１ｃとでシャンク部３１ｅを構成している。
管状部材３１ｄは、その内周面のうち先端側を拡径し、ここに筆記チップ３１の縮径部３１ｃを圧入固定しているとともに、中程外周面には、後方に向かって外径が縮小する段部３１ｆを形成し、この段部３１ｆは、後述する接合部材３６の内壁に形成された内方に向かって突出した内方突出部３６ｊの前部に当接されている。接合部材３６の後方からは、貫通孔３６ｆにチューブ体３４が内挿されており、このチューブ体３４の内壁に管状部材３１ｄの外壁が圧入固定されている。また、接合部材３６の貫通孔３６ｆの前端には、後方よりも径を大きくしておき、管状部材３１ｄが前方から挿入しやすいようにしてある。
接合部材３６及び筆記チップ３１の外周面には、チップ保持体３５が設けられており、先端の顎部３５ａを筆記チップ３１の前方段部３１ｂよりも前方に配置することで、加圧ガス等による筆記チップ３１の飛び出し等を防止する。
【００１４】
図３は、図２の状態からやや後方を拡大して示したものであり、接合部材３６の周辺を拡大して示した拡大縦断面図である。
接合部材３６はその後方に形成された外周面を、収容筒体３３の内周面に圧入によりまず係止されている。接合部材３６の外周壁には、環状のフランジ部３６ｂが形成されており、このフランジ部３６ｂが収容筒体３３の前端縁部に当接することで、後方への移動が規制されている。さらに、接合部材３６の後端外周壁には、金属リング３６ａが設けられており、この金属リング３６ａを誘導加熱することで、接合部材３６の外周面と収容筒体３３の内周面とを熱溶着させている。この接合部材３６も収容筒体３３と同じエチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）で形成されており、ガス低透過の性質を有している。なお、その他の材質として、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアクリルニトリル（ＰＡＮ）、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩化ビニルを用いることもできる。
【００１５】
そして、チップ保持体３５を接合部材３６の前方外周壁及び収容筒体３３の前方外周壁を覆うかたちで、収容筒体３３の前方外周部に係止させている。また、外装部材本体３２ａを収容筒体３３の外周壁を覆う形で、収容筒体３３の外周壁に係止せて、また、その前端縁をフランジ部３３ｂに当接させている。一方、この状態では、フランジ部３３ｂが外方に露出している状態であり、ここから、内部の加圧ガス３７が透過しやすくなるため、ステンレス製のカバー体３２ｂでこのフランジ部３３ｂを覆っている。
【００１６】
図４は、図３の接合部材３６の周辺を更に拡大して示した拡大縦断面図である。貫通孔３６ｆには、係止部３６ｇと、係止部３６ｇの後方に形成された係止部３６ｇの径よりも大きい拡径部３６ｈと、係止部３６ｇと拡径部３６ｈとを接続する接続部３６ｉとが形成されている。
係止部３６ｇの後方側には、内方へ突出した内方突出部３６ｊが形成されている。この内方突出部３６ｊに、管状部材３１ｄの外壁に形成した段部３１ｆを当接させている。係止部３６ｇ（内方突出部３６ｊ）の後方には、シャンク部３１ｅである管状部材３１ｄの後端を露出させ、この露出した管状部材３１ｄにチューブ体３４を接続している。チューブ体３４の前端は、接続部３６ｉに当接している。この接続部３６ｉには、突出部３６ｅと空隙部３６ｄとが形成されている。なお、管状部材３１ｄと係止部３６ｇとは、圧入のみならず電磁誘導による誘導加熱により熱溶着されている。
【００１７】
ここで、これらの部材の組立方法を説明すると、まず縮径部３１ｃに管状部材３１ｄを接続する。次に、この筆記チップ３１を接合部材３６の前方から挿入し、貫通孔３６ｆに形成された係止部３６ｇと管状部材３１ｄの外周面とを係止（熱溶着）する。このとき、管状部材３１ｄの後端を内方突出部３６ｊの後方に位置させ、拡径部３６ｈ内に露出させる。次にインク３４ａが収納されチューブ体３４を接合部材３６の後方から貫通孔３６ｆ内に挿入し、露出したシャンク部３１ｅにチューブ体３４を係止させる。そして、接合部材３６に収容筒体３３を外挿後、接合部材３６に設けた金属リング３６ａを誘導加熱し、接合部材３６と収容筒体３３とを熱溶着する。
【００１８】
上述のように、インク３４ａが収納されチューブ体３４を接合部材３６の後方から貫通孔３６ｆ内に挿入し、露出したシャンク部３１ｅにチューブ体３４を係止させる場合において、チューブ体３４の先端に上述の余剰インクが付着していると、この余剰インクは、空隙部３６ｄに溜まるようになる。このため、貫通孔３６ｆとチューブ体３４との間に形成されている隙間に入り込むインクの量を減じ、接合部材３６の後方に位置する収容筒体３３までインクが到達する可能性が減少し、この結果インクの付着による収容筒体３３のガス透過度の上昇などを抑制することができる。
また、上述のように、前記筆記チップ３１、接合部材３６及びチューブ体３４を接合後に、接合部材３６の後方に収容筒体３３の熱溶着を行っている。余剰インクが後方まで移動し、熱溶着部がインクで濡れてしまうと、熱溶着が不完全になるおそれが高い。本実施形態のように後方に熱溶着部が存在していても、隙間部３６ｄにインクをため込むことができるため、後方へのインクの移動量を減少させ、熱溶着部がインクで濡れることを防止する。
【００１９】
次に、図５に基づきリフィール３０の後方を説明する。外装部材本体３２ａ及び収容筒体３３とも後端部を封鎖してある。収容筒体３３の後端内壁には、縦リブ３３ａが１２０°等配で３本軸方向に形成されている。そして、チューブ体３４の後端がこの縦リブ３３ａ間に挿入され係止されている。チューブ体３４の後端は開放されており、この開放部３４ｂを通じてチューブ体３４の内部と収容筒体３３の内部とが連通している。収容筒体３３の内部には加圧ガス３７が封入されており、かつ、チューブ体３４の後端には開放部３４ｂが形成されているため、チューブ体３４の前方に位置するインクに加圧ガス３７による圧力を与えることができる。
【００２０】
図６は、図１の接合部材３６の一部を断面として示した正面図である。図７の（Ａ）は図６のＡ−Ａ線における断面図、（Ｂ）は図６のＢ−Ｂ線における断面図である。図６及び図７を用いて接合部材３６を詳細に説明する。
図７（Ａ）にも示すように、接合部材３６の中心には貫通孔３６ｆが形成され、貫通孔３６ｆ上には、係止部３６ｇ及びこの係止部３６ｇよりも径の大きい拡径部３６ｈ、この係止部３６ｇ及び拡径部３６ｈとを接続する接続部３６ｉが形成されている。係止部３６ｇからは筆記チップ３１のシャンク部３１ｅが露出する。このシャンク部３１ｅの周囲には、このシャンク部３１ｅを取り囲む形で空隙部３６ｄが形成され、この隙間部３６ｄの周囲（外周側）には、さらに、突出部３６ｅが４カ所、９０°等配で形成されている。そして、空隙部３６ｄに余剰インクが溜まるような構成となっている。
【００２１】
図７（Ｂ）では、貫通孔３６ｆの壁面から内方に突出した当接部３６ｃが係止されている。この当接部３６ｃは、周方向に所定の間隔をおいて形成されている。係止部３６ｇから露出したシャンク部３１ｅにチューブ体３４を接続すると、このチューブ体３４の外周面に当接部３６ｃが当接するような形状となっている。当接部３６ｃは貫通孔３６ｆの壁面から同一高さで突出しており、チューブ体３４を接合部材３６の貫通孔３６ｆ内にセンタリングを行う。
【００２２】
図８は、接合部材３６を射出成形により形成する場合の金型の要部を示す縦断面図である。
本成形工程においては、キャビティ２０内に前後方向（図中上下方向）から前方コアピン２３及びブッシュ２１を配置させ、キャビティ２０と、前方コアピン２３及びブッシュ２１との間に形成される製品形成部２２に、溶融樹脂を流し込むことにより、接合部材３６を成形しようとするものである。
前方コアピン２３の外周面（側面）により接合部材３６の内周面に形成される係止部３６ｇを形成し、ブッシュの前端縁で接続部３６ｉ、ブッシュの外周面（側面）で拡径部３６ｈを形成するものである。またブッシュの前端角部には、切り欠き２８を設け、この切り欠き２８に溶融樹脂を流し込むことにより接続部３６ｉに突出部３６ｅを形成し、ブッシュの切り欠き２８の内側の部分で空隙部を形成するものである。
【００２３】
ブッシュ２１はその内部が中空となっており、この中空部に前方コアピン２３の先端を挿入している。ブッシュと前方コアピン２３が摺動する摺動面は、接続部３６ｉと係止部３６ｇの交点から後方に向かって伸びている。成形を相当数行っていくと、ブッシュ２１と前方コアピン２３との摺動面が摩耗していく。本図では、ブッシュ２１の先端縁の内側の角部が摩耗により摩耗部２４が形成されている状態を示してある。
この状態から製品形成部２２に溶融樹脂を流入させると、この摩耗部２４にも樹脂が充填されるようになる。
【００２４】
樹脂充填後における接合部材３６の要部を図９に示す。
前記摩耗部２４にも溶融樹脂が流入する結果、接続部３６ｉから後方に向かってバリ２５が発生する。このバリ２５が発生した状態の接合部材３６に筆記チップ３１を接続した状態を図１０に示す。管状部材３１ｄの外周面に沿うように、バリ２５が位置するようになる。この状態からチューブ体３４を筆記チップ３１の後端に挿入すると、このバリ２５によりチューブ体３４の筆記チップ３１への挿入が不完全になったり、チューブ体３４が接合部材３６ｄ内に曲がって挿入されてしまう結果筆記チップ３１と、接合部材３６の係止部３６ｇとの係止が外れてしまったり、係止力が低下してしまうなどの問題が発生する。
本実施形態においては、バリ２５が発生しやすい接続部３６ｉ上であってシャンク部３１ｅの周囲に空隙部を環状に形成しているため、本図のようにバリ２５が空隙部３６内に位置しても、チューブ体３４を管状部材３１ｄに係止させた場合、押しつぶされバリ２５が空隙部に位置するようになるため、上記の問題を防止することができる。
【００２５】
図１１は、接合部材３６を射出成形により形成する場合の金型の要部を示す縦断面図である。
本成形工程においては、キャビティ２０内に前後方向（図中上下方向）から前方コアピン２３及び後方コアピン２６を配置させ、キャビティ２０と両コアピンとにより形成される製品形成部２２に、溶融樹脂を流し込むことにより、接合部材３６を成形しようとするものである。
前方コアピン２３の外周面（側面）により接合部材３６の内周面に形成される係止部３６ｇが形成され、後方コアピン２６の前方面で接続部３６ｉ、後方コアピン２６の外周面（側面）で拡径部３６ｈを形成するものである。また後方コアピン２６の前端角部には、切り欠き２８を設け、この切り欠き２８に溶融樹脂を流し込むことにより突出部３６ｅを形成し、後方コアピン２６の切り欠き２８の内側の部分で空隙部３６ｄを形成するものである。
そして、前方コアピン２３と後方コアピン２６とは、それぞれその端面同士で当接している。成形を繰り返していくと、コアピン同士の当接面において摩耗が発生する。本図においては、前方コアピン２３の先端の角部が摩耗し、摩耗部２４が形成された状態を示している。この状態から製品形成部２２に溶融樹脂を流入させると、この摩耗部２４にも樹脂が充填されるようになる。
【００２６】
樹脂充填後における接合部材３６の要部を図１２に示す。係止部３６ｇの内周面からは内方に向かってバリ２５が突出して形成されている。この状態において、筆記チップ３１を接合部材３６の前方から挿入していくと、バリ２５は筆記チップ３１の管状部材３１ｄにより後方に折曲げられ、図１０で示したのと同じように、筆記チップ３１の外周面に沿うように、バリ２５が位置する可能性が高い。この状態からチューブ体３４を筆記チップ３１の後端に挿入すると、このバリ２５によりチューブ体３４の筆記チップ３１への挿入が不完全になったり、チューブ体３４が接合部材３６内に曲がって挿入されてしまう結果筆記チップ３１と、接合部材３６の係止部３６ｇとの係止が外れてしまったり、係止力が低下してしまうなど上述と同じ問題が発生する。
本図においても、バリ２５が発生しやすい接続部３６ｉ上であってシャンク部３１ｅの周囲に空隙部３６ｄを環状に形成しているため、本図のようにバリ２５が空隙部３６内に位置しても、チューブ体３４を管状部材３１ｄに係止させた場合、押しつぶされバリ２５が空隙部に位置するようになるため、上記の問題を防止することができる。
【００２７】
すなわち、接続部３６ｉや係止部３６ｇの周辺において、コアピン同士を当接させたり、コアピンとブッシュとを当接させた場合、成形の繰り返しにより両者に摩耗部２４が発生する。この摩耗部２４により成形完了後の接合部材３６の接続部３６ｉや係止部３６ｇにバリ２５が発生する。このバリ２５によりチューブ体３４の筆記チップ３１への挿入が不完全になったり、チューブ体３４が接合部材３６内に曲がって挿入されてしまう結果筆記チップ３１と係止部３６ｇとの係止が外れてしまったり、係止力が低下してしまうなどの問題が発生する。
しかし、空隙部をシャンク部３１ｅの周囲（接続部３６ｉ上であって係止部３６ｇの周囲）に環状に形成するとともに、突出部３６ｅを空隙部の外周側に配置することで、このようなバリ２５が発生しても、空隙部にバリ２５が位置するようになるため、上述の問題が防止可能となる。
【００２８】
図１３は、上記で説明したリフィール３０をノック機構部９０を形成した軸筒１０内に収納したものである。
ノック機構部９０は、いわゆる周知の機構を用いたものであり、回転子６０と、この回転子６０を前後方向に進退させるノック部材５０と、軸筒１０の後端から螺合固定された内筒７０の内壁に形成されたカム部とからなる。ノック部材の押圧を繰り返すことで、軸筒１０の先端から筆記チップ３１が出没する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態を示す縦断面図である。
【図２】図１の筆記チップ周辺を拡大して示した拡大縦断面図である。
【図３】図１の接合部材の周辺を拡大して示した拡大縦断面図である。
【図４】図３の接合部材の周辺を更に拡大して示した拡大縦断面図である。
【図５】図１の後方を拡大して示した拡大縦断面図である。
【図６】図１の接合部材の一部を断面として示した正面図である。
【図７】（Ａ）は図６のＡ−Ａ線における断面図、（Ｂ）は図６のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図８】接合部材を射出成形により形成する場合の金型の要部を示す縦断面図である。
【図９】図８で示した金型により成形を行った場合の接合部材の要部を示す縦断面図である。
【図１０】バリが発生した状態の接合部材に筆記チップを接続した状態を示す縦断面図である。
【図１１】接合部材を射出成形により形成する場合の金型の要部を示す縦断面図である。
【図１２】図１０で示した金型により成形を行った場合の接合部材の要部を示す縦断面図である。
【図１３】図１で示したリフィールを軸筒に収納した状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０  軸筒
２０  キャビティー
２１  ブッシュ
２２  製品形成部
２３  前方コアピン
２４  摩耗部
２５  バリ
２６  後方コアピン
２７  センターピン
２８  切り欠き
３０  リフィール
３１  筆記チップ
３１ａ  後方段部
３１ｂ  前方段部
３１ｃ  縮径部
３１ｄ  管状部材
３１ｅ  シャンク部
３１ｆ  段部
３２  外装部材
３２ａ  外装部材本体
３２ｂ  カバー体
３３  収容筒体
３３ａ  縦リブ
３３ｂ  フランジ部
３４  チューブ体
３４ａ  インク
３４ｂ  開放部
３５  チップ保持体
３５ａ  顎部
３６  接合部材
３６ａ  金属リング
３６ｂ  フランジ部
３６ｃ  当接部
３６ｄ  空隙部
３６ｅ  突出部
３６ｆ  貫通孔
３６ｇ  係止部
３６ｈ  拡径部
３６ｉ  接続部
３６ｊ  内方突出部
３７  加圧ガス
４０  コイルスプリング
５０  ノック部材
６０  回転子
７０  内筒
９０  ノック機構部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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