(57)【要約】【課題】  生産性の向上及び生産コストの低減を図る。【解決手段】  前面に開口部２１を有する筐体２０と、該開口部２１を覆うように該筐体２０に対し着脱可能に取り付けられる操作パネル３０とを有し、操作パネル３０の操作面３２は、制御対象となるミシンの機種に応じた表示３３がなされると共に、操作パネル３０の裏面には、制御対象となるミシンの機種に応じた回路部を有する固有回路基板５０を支持し、かつ、筐体２０には、ミシンの機種に関わらず共通して用いられる回路部を有する共通回路基板４０を支持する。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に開口部を有する筐体と、
該開口部を覆うように該筐体に対し着脱可能に取り付けられる操作パネルとを有し、
前記操作パネルの操作面は、制御対象となるミシンの機種に応じた表示がなされると共に、
前記操作パネル裏面には、制御対象となるミシンの機種に応じた回路部を有する固有回路基板を支持し、かつ、前記筐体には、ミシンの機種に関わらず共通して用いられる回路部を有する共通回路基板を支持することを特徴とするミシンの制御ボックス。
【請求項２】
前記筐体の内部であってその天井面側に、前記共通回路基板が部品面の反対側の面を前記天井面に対向させて取り付けられると共に、
前記操作パネルは、前記筐体の開口部であってその底面の端縁部にて前記開口部に対して回動動作により開閉可能に支持されていることを特徴とする請求項１記載のミシンの制御ボックス。
【請求項３】
前記共通回路基板の半田面上に、第一の発熱部品が、その放熱面の反対側の面を前記半田面と対向させた状態で装備されると共に、前記放熱面を前記天井面に接するように取り付けられていることを特徴とする請求項２記載のミシンの制御ボックス。
【請求項４】
前記共通回路基板の部品面に搭載された第二の発熱部品に接する板状の放熱板を備え、
該放熱板は前記筐体内部の天井面から下方に延出するボス部にネジ止めされていることを特徴とする請求項２記載のミシンの制御ボックス。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
本発明は、制御回路基板を内蔵するミシンの制御ボックスに関する。
【技術分野】
【０００２】
一般にミシンの制御ボックスは、外側の筐体と内部の回路基板とを備え、その正面部には操作パネルを備えている。そして、その外側筐体については回路基板を格納する機能を果たせば足りることから、複数機種のミシンについて個別の異なる構造を備える必要が少なく、なるべく異なる機種のミシン間でも、構成の共通化を図ることが望まれていた。
かかる観点から、従来は、筐体から分離可能なシャーシに回路基板と操作パネルとを設け、異なる機種のミシンに制御ボックスを使用する場合には、シャーシごと交換することにより、少なくとも筐体だけは従来のものを使用可能とする制御ボックスが開発されていた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開昭５９−５５２８７号公報（第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来技術は、交換により外側の筐体のみしか残らず、回路基板上の一部の構成しか変わらない場合であっても回路基板上の全ての構成が交換されるため、異なる機種に対応するためのコストの低減が十分に図ることができず、また重複する多くの部品を生産する必要があることから生産性も低いという問題があった。
本発明は、複数のミシンに対応するに当たって、生産性、生産コストについて有利な制御ボックスを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１記載の発明は、前面に開口部を有する筐体と、該開口部を覆うように該筐体に対し着脱可能に取り付けられる操作パネルとを有し、操作パネルの操作面は、制御対象となるミシンの機種に応じた表示がなされると共に、操作パネル裏面には、制御対象となるミシンの機種に応じた回路部を有する固有回路基板を支持し、かつ、筐体には、ミシンの機種に関わらず共通して用いられる回路部を有する共通回路基板を支持する、という構成を採っている。
【０００５】
上記構成において、「筐体の前面」とは、制御ボックスをミシンに設置してミシンを使用する状態において、ミシンの使用者に対向する面をいう。
また、上記構成において、固有回路基板にミシンの機種の違いに限らず共通する回路部を搭載する場合、その搭載量は少ないことが望ましい。つまり、共通する回路部はなるべく共通回路基板に搭載することが望ましい。
【０００６】
かかる構成により、ある機種のミシンに対応する制御ボックスを異なるミシンに転用する場合、操作パネル及びこれに支持される固有回路基板のみを取り外し、新たな機種のミシンに対応する表示が成された操作パネル及び新たなミシンに対応する固有回路基板に交換される。従って、ミシンの機種に関わらず共通して用いられる回路部は交換されることなく使用されるので、新たなミシンに対応するために必要となる構成を最小限とすることができる。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、筐体の内部であってその天井面側に、共通回路基板が部品面の反対側の面、即ち半田面を前記天井面に対向させて取り付けられると共に、操作パネルは、筐体の開口部であってその底面の端縁部にて開口部に対して回動動作により開閉可能に支持されている、という構成を採っている。
【０００８】
上記「天井面」とは、制御ボックスの使用状態或いはミシンに取り付けた状態において上面となる面をいう。また、「底面」とは、制御ボックスの使用状態或いはミシンに取り付けた状態において下面となる面をいう。
また、「基板の部品面」とは基板の一方の面と他方の面のうち、より多くの部品が取り付けられている面をいうものとする。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、筐体の内部において、共通回路基板がその部品面と反対側の面を筐体の天井面の内側面に近接対向させた状態で支持されている。
一方、操作パネルは筐体の開口部の周囲であって底面側となる端縁部において回動可能に支持されている。このため操作パネルはその一端部が筐体の底面側で支持された状態で開口部を覆い、回動することでその全体が天井面側から離間した状態で開口部を開放する。従って、操作パネルは共通回路基板からも離れた配置となり、筐体内部の共通回路基板の部品面を観察する際に操作パネルがその妨げとならない。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明と同様の構成を備えると共に、共通回路基板の半田面上に、第一の発熱部品が、その放熱面の反対側の面を半田面と対向させた状態で装備されると共に、放熱面を天井面に接するように取り付けられている、という構成を採っている。
【００１１】
上記構成において、基板の一方の面を「部品面」とした場合、各部品の接続用の脚部が基板の反対側の面に貫通されて当該反対側の面で半田付け等により接続されるのが一般的である。従って、「部品面」の反対側の面を「半田面」とする。但し、「半田面」とは部品面の反対側を規定する語に過ぎず、例えば、一部の少数部品が部品面の反対側の面に実装されている場合であっても、基板において部品面の反対側の面を半田面とする。
かかる構成では、他の部品と異なり第一の発熱部品は共通回路基板の半田面側に設けられる。これにより、第一の発熱部品は、筐体の天井面に近接する配置となるので、第一の発熱部品の天井面との対向面を、放熱面として天井面に接触する配置とし、放熱面から筐体に熱を逃がす構造としている。
【００１２】
請求項４記載の発明は、請求項２記載の発明と同様の構成を備えると共に、共通回路基板の部品面に搭載された第二の発熱部品に接する板状の放熱板を備え、該放熱板は筐体内部の天井面から下方に延出するボス部にネジ止めされている、という構成を採っている。
かかる構成では、第二の発熱部品は、放熱板及びボス部を介して筐体に熱を伝え、放熱が行われる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載の発明は、筐体に支持される共通回路基板に各種のミシンに対応する回路部を搭載し、各種ミシンごとに表示が異なる操作パネルに支持される固有回路基板に各種ミシンに固有の回路部を搭載しているので、他の機種のミシンに対応する場合に最小限の構成を交換すれば良く、複数のミシンに対して必要となる制御ボックスの必要構成数を低減することができるので生産性の向上及び生産コストの低減を図ることが可能となる。
【００１４】
請求項２記載の発明は、筐体の内部で共通回路基板が天井面側に接近配置され、操作パネルは筐体の開口部の底面側となる端縁部に回動可能に支持されているため、開放状態に回動させることで操作パネルは筐体の天井面側及び共通回路基板から離れた配置となり、筐体内部の共通回路基板の部品面を観察する際に操作パネルがその妨げとならず、内部検査、メンテナンスを容易とすることが可能となる。
【００１５】
請求項３記載の発明は、第一の発熱部品を共通回路基板の半田面側に設け、その放熱面を筐体の天井面に接触する配置としているため、放熱面から筐体側に熱を逃がすことが可能となる。このため、筐体の素材の伝熱性に応じて第一の発熱部品から生じる熱を逃がし、効果的に放熱を行うことが可能となる。特に、筐体はそれ自体が直接外気と接するので冷却されやすく、これに熱を逃がす構造により、特に効果的に放熱を図ることが可能である。
また、ミシンの機種に関わらず共通して用いられる回路部に用いられる部品としては、必然的に電源回路やミシンモータやソレノイド等の駆動回路などの比較的大きな電流が流れ発熱量の大きな部品(第１発熱部品等)が多くなるため、これらの部品を共通回路基板に装備するとともに、放熱量が大きい制御ボックスの天井面に接するように取り付けることは、ミシンの制御ボックスの放熱効果を向上することもできる。
【００１６】
請求項４記載の発明は、第二の発熱部品に放熱板が接し、放熱板は筐体から演出されたボス部に支持されているので、外気により冷却されやすい筐体に、放熱板及びボス部を介して筐体側に熱を逃がすことが可能となる。このため、筐体の素材の伝熱性に応じて第二の発熱部品から生じる熱を逃がし、効果的に放熱を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（発明の実施形態の全体構成）
図１は、本発明の実施形態たるミシンの制御ボックス１０の全体構成を示す斜視図である。図２は、制御ボックス１０の内部構成の図示を省略した分解斜視図である。
本実施形態たるミシンの制御ボックス１０は、その全体形状が略直方体形状であり、後述する操作パネル３０の操作面がミシンの使用者と向かい合うように図示しないミシンの脚卓にミシンモータＭを介して設置される（図５参照）。なお、以下の説明において、方向を示す語、即ち、左、右、上、下、前、後の語が用いられるときには、制御ボックス１０が、操作パネル３０の操作面３２がミシンの使用者に向かい合うようにミシンの脚卓に設置された状態における各方向を示すものとする。
図１に示すように、ミシンの制御ボックス１０は、設置状態における前面（ミシンの使用者と向かい合う面）に開口部２１を有する筐体２０と、該開口部２１を覆うように該筐体２０に対し着脱可能に取り付けられる操作パネル３０と、筐体２０の内部において支持装備された共通回路基板４０（図３参照）と、操作パネル３０の裏面に支持装備された個別回路基板５０（図５参照）と備えている。
【００１８】
（筐体）
図２に示すように、筐体２０は、主に、上部ケース２２と下部ケース２３とからなり、を図示しない止めネジにより一体的に連結された状態で一方の面が開口した箱状となる。かかる上部ケース２２はその内部の放熱性を考慮して熱伝達性の良い素材、例えば金属により形成されている。また、下部ケース２３は軽量化のため、例えばプラスチック等の樹脂から形成されている。
【００１９】
図３は、開口部２１から見た筐体２０及びその内部を示す正面図である。上記開口部２１は、操作パネル３０が装着されることで閉塞される。図３に示すように、かかる開口部２１の端縁部における下部には、後述する操作パネル３０の支持アーム３７の先端部が回動可能に係合する二つの回動軸部２４が設けられている。これにより、操作パネル３０は、開口部２１の端縁部における下部を中心に回動を行い、開口部２１に対する開閉動作を行う。
また、筐体２０はその内側において、天井面２５の近傍に共通回路基板４０が天井面２５から下方に延設された複数のボス部２５ａを介してネジ止めにより支持装備されている。
【００２０】
また、図１乃至図３に示す符号２６はペダルセンサである。かかるペダルセンサ２６の操作レバー２６ａは制御ボックス１０の設置時において、ミシンの操作ペダルに連結され、操作ペダルの踏み込み位置を検出する、
また、符号２７は、制御ボックス２５をミシンの各部の主たる駆動源となるミシンモータＭに支持するブラケットである（図５参照）。ミシンモータＭの上部には、図示しない取付金具が設けられており、ミシンモータＭはこの取付金具を介してネジ止めされることによりミシンの脚卓に取り付けられている。従って、制御ボックス２５はモータＭを介してミシンの脚卓に取り付けられことになる。つまり、この制御ボックス２５は、ミシンの脚卓に設置された場合に、その上部にミシンモータＭが配置されることとなる。従って、ミシンモータＭが送風冷却装置を有する場合には、その送風をミシンモータＭと同時に受けて、制御ボックス１０も冷却されることとなる。
【００２１】
（操作パネル）
操作パネル３０は、一方の面が筐体２０の開口部２１と同一大で開口した箱状に形成されており、当該開口部３１が筐体２０の開口部２１と向かい合わせの状態で操作パネル３０は筐体２０に装着される。そして、かかる装着状態において、開口部３１の反対側の面がミシンの使用者側を向く操作面３２となる。
図４は操作パネル３０の正面図であり、図には操作パネル３０の操作面３２が現れている。かかる操作面３２の左側の領域には、当該制御ボックス１０が対応するミシンの機種名の表示３３が付されている。また、中央部やや右寄りの領域には制御に関する情報或いは数値データ等が表示される表示器３４が設けられ、その下方及び右方にはそれぞれ操作入力スイッチ３５，３５が設けられている。これら機種名表示３３の表示内容や表示器３４，操作入力スイッチ３５の有無や配置、個数等は、ミシンの制御対象となる機種により個体差があり、当該操作パネル３０については、ミシンの機種に個別に適合するものが使用される。また、符号３６は、制御ボックス１０内に接続されたケーブルを外部に案内する殻状の導出部である。
【００２２】
図５は、操作パネル３０を開放した状態の制御ボックス１０の斜視図である。図示の如く、操作パネル３０は、筐体２０の開口部２１を閉塞した状態におけるその下部に筐体側に延設された二本の支持アーム３７を備えている。操作パネル３０は弾性変形可能な樹脂等から形成されると共に、各支持アーム３７の先端部は略Ｃ字状に形成されている（当該先端部は図示略）。各支持アーム３７の先端部におけるＣ字の内側に前述した筐体２０の回動軸部２４を嵌め込み又は引き抜くことで筐体２０に対して操作パネル３０の着脱を可能としている。
また、各支持アーム３７の先端部に回動軸部２４を嵌め込んだ状態で、操作パネル３０はその下端部を支点として回動可能となり、筐体２０に対して回動することで開閉を可能としている。
【００２３】
（個別回路基板）
個別回路基板５０は、操作パネル３０内に格納可能な大きさの基板であり、当該操作パネル３０の内部であって操作面３２の裏側に支持装備されている。この個別回路基板５０は、操作面３２の裏面と対向する面の反対側の面に主に電子部品が実装され、これにより、操作パネル３０を回動させて開放した状態において、各電子部品が上方に曝される状態となる。従って、各電子部品の観察が容易となり、個別回路基板５０の点検、修理、メンテナンス等を容易に行うことが可能となり、保守性の向上を図ることができる。
【００２４】
（共通回路基板）
共通回路基板４０は、基板の一方の面に主として後述する回路部を構成する電子部品が実装され、その裏面において半田付けが行われる。従って、以下の説明において、共通回路基板４０の電子部品が実装された面を部品面４１といい、半田付けが行われる面を半田面４２という（図３参照）。
前述したように、筐体２０の内部において、共通回路基板４０は、その半田面４２を筐体２０の天井面２５に近接対向させた状態で支持されている。つまり、共通回路基板４０４０は筐体２０の内部において上部領域に位置している。
一方前述したように、操作パネル３０は、筐体２０の開口部２１の端縁部における下部において回動自在に支持されているため、操作パネル３０を開放状態に開くと、当該操作パネル３０は図５のように筐体２０の下方に位置した状態となる。従って、操作パネル３０は共通回路基板４０の部品面４１から離間した状態となり、筐体２０の開口部２１を開放した状態において、内側にある共通回路基板４０に実装された各電子部品を観察するのに妨げとならない。このため、共通回路基板４０の点検、修理、メンテナンス等を容易に行うことが可能となり、保守性の向上を図ることができる。
特に、共通回路基板４０の部品面４１には、共通回路基板４０の種々の信号をモニターするための発光素子(例えば、LED)や、機能を設定するためのスイッチ(例えば、ディップスイッチ)等が搭載される場合があるが、このような場合、上記のような構成にすれば、発光素子の点灯状態やスイッチの設定状態が容易に観察でき、特に有効である。
【００２５】
また、図３に示すように、共通回路基板４０の半田面４２上には第一の発熱部品４３が、放熱面４３ａを天井面２５に接するように、その放熱面４３ａの反対側となる底面４３ｂから下方に突出した端子４４が共通回路基板４０の部品面側で半田付けされることにより共通回路基板４０に取り付けられている。なお、この第一の発熱部品４３の放熱面４３ａと天井面２５とは隙間なく密着していることが望ましく、電熱性の優れるペースト材（金属ペースト等）を介挿しても良い。
このように第一の発熱部品４３の放熱面４３ａを天井面２５に接触させることにより、放熱面４３ａから天井面２５を介して熱伝導性の良い金属からなる筐体２０の上部ケース２２に逃がすことができ、且つ上部ケース２２は外気により冷却されることから、効率良く第一の発熱部品４３を冷却することが可能である。
【００２６】
さらに、図３では図示を省略しているが、図６に示すように、共通回路基板４０の部品面４１上には板状の放熱板４５を介して第二の発熱部品４４が実装されている。そして、この放熱板４５は筐体２０の上部ケース２２の天井面２５から下方に延出されたボス部２８にネジ止めされている。
なお、この第二の発熱部品４４と放熱板４５とは隙間なく密着していることが望ましく、電熱性の優れるペースト材（金属ペースト等）を介挿しても良い。
このように第二の発熱部品４４をボス部２８にネジ止めされた放熱板４５を介して共通回路基板４０に実装することにより、放熱板４５、ボス部２８、天井面２５を介して熱伝導性の良い金属からなる筐体２０の上部ケース２２に逃がすことができ、且つ上部ケース２２は外気により冷却されることから、効率良く第二の発熱部品４４を冷却することが可能である。
【００２７】
（共通回路基板及び個別回路基板に搭載される回路部の構成）
図７は、共通回路基板４０及び個別回路基板５０に搭載される回路部の構成を示すブロック図である。
共通回路基板４０に搭載される回路部としては、入力された商用交流電源を整流平滑して、平滑直流電源に変換する整流平滑回路６１、平滑直流電源を駆動源として個別回路基板５０から出力されるモータ制御信号に基づいてミシンモータＭを駆動するサーボモータ駆動回路６２、同じく平滑直流電源をスイッチングして、主として個別回路基板５０で使用される制御用電源(例えば、5[V])やミシンに備えられた各種アクチュエ一夕(例えば、糸切りソレノイド、押さえ上げソレノイド)を駆動するアクチュエータ駆動用電源(例えば、34[V])に変換するスイッチング電源回路６３、このスイッチング電源回路６３により出力されたアクチュエータ駆動用電源６３を駆動源として個別回路基板５０から出力されるアクチュエータ制御信号に基づいて各種アクチュエータを駆動するアクチュエータ駆動回路６４などが搭載される。さらに、共通回路基板４０には、ＡＣ入力電源、ミシンモータＭ、ミシン各種アクチュエータ、個別回路基板５０等と、共通回路基板４０とを接続するためのコネクタ６５ａ〜６５ｄが搭載される。
【００２８】
このように、共通回路基板４０には、ミシンの機種に関わらず共通して用いられる回路部のみを搭載することが望ましい。
なお、本実施の形態においては、共通回路基板４０に搭載される部品のうち、上記した第１の発熱品４３はサーボモータ駆動回路６２を構成する電力素子(例えば、インバータ用ＩＣ)が、第２の発熱部品には電源回路６３およびアクチュエータ駆動回路６４を構成する出力トランジスタ等がそれぞれ該当する。
【００２９】
一方、個別回路基板５０に搭載される回路部としては、ミシンの各機種に応じたプログラムが搭載されたＲＯＭ７１，ＲＯＭ７１に記憶されたプログラムに基づいてミシンの各種アクチュエータやミシンモータＭ等の全体の制御を行うＣＰＵ７２，ＣＰＵ７２が制御を行う際に一時的な記憶領域として便用するＲＡＭ７３，ＣＰＵ７２に入出力される各種信号とＣＰＵ７２との間に配置されるインターフェース回路７４、インターフェース回路７４を介してＣＰＵ７２と接続される表示器３４及び操作人力スイッチ３５などが搭載される。
さらに、個別回路基板５０には、頭部に搭載される操作パネル８１、ペダルセンサ２６、ミシンの主軸こ連結され針の上下位置を検出する針位置検出器８２、ミシンモータの回転速度を検出するエンコーダ８３、個別回路基板５０等と共通回路基板４０とを接続するためのコネクタ７５ａ〜７５ｅなどが搭載される。
【００３０】
個別回路基板５０に搭載される回路部のうち、ミシンの各機種に応じたプログラムが搭載されたＲＯＭ７１、表示器３４及び操作入力スイッチ３５などは、制御対象となるミシンの機種により共通化が図れない、あるいは、共通化が図りにくい回路部であり、このよう回路部については、個別回路基板５０に搭載することが望ましい。
【００３１】
（ミシンの制御ボックスの作用及び効果）
上述の構成からなる制御ボックス１０では、ある機種のミシンに対応する個別回路基板５０を保持する操作パネル３０を備えている場合において、当該制御ボックス１０を異なるミシンに転用する場合、まず、操作パネル３０及びこれに支持される固有回路基板５０のみを取り外す。取り外しは、操作パネル３０の各支持アーム３７と筐体２０側の回動軸部２４とを分離させることにより行われる。また、このとき、個別回路基板５０に接続されているケーブルもそのコネクタ７５ａ〜７５ｅから分離する。
そして、新たな機種のミシンに対応する表示が成された操作パネル３０及び新たなミシンに対応する固有回路基板５０に交換される。装着動作は、新たな操作パネル３０の各支持アーム３７と筐体２０側の回動軸部２４とを連結し、共通回路基板４０と新たな個別回路基板５０とをケーブルにより接続することによって行われる。
【００３２】
以上のように、制御ボックス１０では、筐体２０に支持される共通回路基板４０に各種のミシンに対応する回路部を搭載し、各種ミシンごとに表示が異なる操作パネル３０に支持される固有回路基板５０に各種ミシンに固有の回路部を搭載しているので、他の機種のミシンに対応する場合に最小限の構成を交換すれば良く、複数のミシンに対して必要となる制御ボックスの必要構成数を低減することができるので生産性の向上及び生産コストの低減を図ることが可能となる。
【００３３】
また、制御ボックス１０に搭載される回路部を、ミシンの機種に応じた回路部を有する個別回路基板５０と、ミシンの機種に関わらず共通して用いられる回路部を有する共通回路基板４０とに分けた場合、整流回路６１、スイッチング電源回路６２、ミシンモータＭやミシンのアクチュエータ等の駆動回路６２，６３などは、ミシンの機種に関わらず用いられる共通の回路部であるが、これらの回路部は、何れも、比較的大きな電流が流れ発熱量の大きな部品が使用される。従って、これらの発熱量の大きい部品を共通回路基板４０に搭載すると共に、放熱量が大きい制御ボックスの天井面に直接的、あるいは、間接的に接するように取り付けることにより、上記制御ボックスの必要構成数を低減することに加えてミシンの制御ボックスの放熱効率を向上させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】発明の実施形態たるミシンの制御ボックスの全体構成を示す斜視図である。
【図２】制御ボックスの内部構成の図示を省略した分解斜視図である。
【図３】開口部から見た筐体及びその内部を示す正面図である。
【図４】操作パネルの正面図を示す。
【図５】操作パネルを開放した状態の制御ボックスの斜視図である。
【図６】第二の発熱部品の共通回路基板への搭載状態を示す説明図である。
【図７】共通回路基板及び個別回路基板の回路部の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０  制御ボックス
２０  筐体
２１  開口部
２５  天井面
２８  ボス部
３０  操作パネル
３２  操作面
３３  表示
４０  共通回路基板
４１  部品面
４２  半田面
４３  第一の発熱部品
４３ａ  放熱面
４４  第二の発熱部品
４５  放熱板
５０  個別回路基板
【図１】
2005111157.tif 000003
【図２】
2005111157.tif 000004
【図３】
2005111157.tif 000005
【図４】
2005111157.tif 000006
【図５】
2005111157.tif 000007
【図６】
2005111157.tif 000008
【図７】
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