(57)【要約】【課題】  テープキャリアに配置可能なテストパッドの配置面積を増大させる。【解決手段】  テープ基板１上に配線３ａ、３ｂおよびテストパッド４ａを形成するとともに、テープ基板１の裏面にテストパッド４ｂを形成し、ビア３ｃを介してテストパッド４ｂを配線３ｂに接続する。【選択図】      図１
2005150601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テストパッドが両面に配置されていることを特徴とするテープキャリア。
【請求項２】
テープ基板上に形成された第１および第２配線層と、
前記テープ基板上に形成され、前記第１配線層に接続された第１テストパッドと、
前記テープ基板の裏面に形成された第２テストパッドと、
前記テープ基板に埋め込まれ、前記第２配線層と前記第２テストパッドとを接続するビアとを備えることを特徴とするテープキャリア。
【請求項３】
前記第１テストパッドおよび前記第２テストパッドは少なくとも一部の領域が互いに重なるように配置されていることを特徴とする請求項２記載のテープキャリア。
【請求項４】
前記第１テストパッドおよび前記第２テストパッドは、前記テープ基板を反転させた時の配置が一致するように配置されていることを特徴とする請求項２または３記載のテープキャリア。
【請求項５】
テープ基板上に形成された配線層と、
前記テープ基板上に形成され、前記配線層に接続された第１テストパッドと、
前記テープ基板の裏面に形成された第２テストパッドと、
前記テープ基板に埋め込まれ、前記配線層と前記第２テストパッドとを接続するビアとを備えることを特徴とするテープキャリア。
【請求項６】
前記第１テストパッドおよび前記第２テストパッドは互いに重なるように配置されていることを特徴とする請求項５記載のテープキャリア。
【請求項７】
前記第１テストパッドおよび前記第２テストパッドは、電源端子がそれぞれ左右対称に配置されていることを特徴とする請求項５または６記載のテープキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はテープキャリアに関し、特に、テープキャリアの両面にパッド電極を配置する方法に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体パッケージでは、ＩＣの電気的特性検査を行うためのテストパッドをテープキャリアの片面にのみ形成し、その面のみから電気的特性検査を行う方法がある。
一方、例えば、特許文献１には、パターン化された金属層をテープキャリアの両面に形成し、ビアホールを介して両面の金属パターンを互いに接続する方法が開示されている。
【特許文献１】特開平５−１６０２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、テストパッドを片面にのみ形成する方法では、テストパッドの配置面積が限られる。このため、多ピン測定に対応できるようにするには、テストパッドの面積を小さくする必要があり、位置合わせに高い精度が要求されるという問題があった。
一方、位置合わせ精度を緩和するため、テストパッドの面積を大きくすると、配置可能なテストパッドの個数が減り、多ピン測定に対応できなくなるという問題があった。
【０００４】
また、特許文献１に開示された方法では、テープキャリアの表面には、インナーリード、アウターリードおよびテストパッドが配置され、テープキャリア裏面には、グランド層または電源層が配置される。このため、テストパッドはテープキャリアの片面にのみ配置され、テストパッドの配置面積を増大させることができないという問題があった。
そこで、本発明の目的は、テストパッドの配置面積を増大させることが可能なテープキャリアを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係るテープキャリアによれば、テストパッドが両面に配置されていることを特徴とする。
これにより、テストパッドを両面に配置することができ、テストパッドの配置面積を増大させることが可能となる。このため、テストパッドの面積を小さくすることなく、配置可能なテストパッドの個数を増やすことができ、位置合わせ精度を緩和しつつ、多ピン測定に対応することができる。
【０００６】
また、本発明の一態様に係るテープキャリアによれば、テープ基板上に形成された第１および第２配線層と、前記テープ基板上に形成され、前記第１配線層に接続された第１テストパッドと、前記テープ基板の裏面に形成された第２テストパッドと、前記テープ基板に埋め込まれ、前記第２配線層と前記第２テストパッドとを接続するビアとを備えることを特徴とする。
【０００７】
これにより、テープ基板の裏面に形成された第２テストパッドを、テープ基板の表面に形成された第２配線層に接続することが可能となり、インナーリードの位置を変更することなく、テストパッドを両面に配置することができる。
また、本発明の一態様に係るテープキャリアによれば、前記第１テストパッドおよび前記第２テストパッドは少なくとも一部の領域が互いに重なるように配置されていることを特徴とする。
【０００８】
これにより、テストパッド間の間隔を狭くすることができ、テストパッドの面積を小さくすることなく、テープ基板に配置可能なテストパッドの個数を増やすことができる。
また、本発明の一態様に係るテープキャリアによれば、前記第１テストパッドおよび前記第２テストパッドは、前記テープ基板を反転させた時の配置が一致するように配置されていることを特徴とする。
【０００９】
これにより、測定治具を変更することなく、第１テストパッドおよび第２テストパッドをプロービングすることが可能となり、多ピン測定に対応しつつ、電気的特性検査を効率よく行うことができる。
また、本発明の一態様に係るテープキャリアによれば、テープ基板上に形成された配線層と、前記テープ基板上に形成され、前記配線層に接続された第１テストパッドと、前記テープ基板の裏面に形成された第２テストパッドと、前記テープ基板に埋め込まれ、前記配線層と前記第２テストパッドとを接続するビアとを備えることを特徴とする。
【００１０】
これにより、同一の入力端子をテープ基板の両側に設けることが可能となる。このため、テープ基板の両面にテストパッドを設けた場合においても、テープ基板の片面のみから信号入力を行うことが可能となり、電気的特性検査を効率よく行うことができる。
また、本発明の一態様に係るテープキャリアによれば、前記第１テストパッドおよび前記第２テストパッドは互いに重なるように配置されていることを特徴とする。
【００１１】
これにより、テープ基板を反転させた時のテストパッドの配置を一致させることを可能としつつ、テストパッド間の間隔を狭くすることができ、配置可能なテストパッドの個数を増やすことができる。
また、本発明の一態様に係るテープキャリアによれば、前記第１テストパッドおよび前記第２テストパッドは、電源端子がそれぞれ左右対称に配置されていることを特徴とする。
【００１２】
これにより、テープ基板を反転させた時の電源端子の位置を一致させることが可能となる。このため、テープ基板の両面にテストパッドを設けた場合においても、測定治具を変更することなく、同一面側から電源電圧を供給することを可能として、電気的特性検査を効率よく行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態に係るテープキャリアについて図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るテープキャリアの概略構成を示す斜視図である。
図１において、テープ基板１の両側には、テープ基板１を搬送するためのスプロケットホール２が所定間隔で設けられている。なお、テープ基板１の材質としては、例えば、ポリイミド樹脂またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂などを用いることができる。
【００１４】
そして、テープ基板１上には配線３ａ、３ｂおよびテストパッド４ａが形成されるとともに、テープ基板１の裏面にはテストパッド４ｂが形成されている。なお、配線３ａ、３ｂとしては、インナーリードまたはアウターリードなどを形成することができる。ここで、テープ基板１上に形成されたテストパッド４ａは配線３ａに接続されている。
また、テープ基板１にはビア３ｃが埋め込まれ、テープ基板１の裏面に形成されたテストパッド４ｂはビア３ｃを介して配線３ｂに接続されている。
【００１５】
ここで、テストパッド４ａ、４ｂを両面に配置することにより、テストパッドａ、４ｂを片面にみに配置した場合に比べて、テストパッド４ａ、４ｂの配置面積を増大させることが可能となる。このため、テストパッド４ａ、４ｂの面積を小さくすることなく、テープ基板１に配置可能なテストパッド４ａ、４ｂの個数を増やすことができ、位置合わせ精度を緩和しつつ、多ピン測定に対応することができる。
【００１６】
また、テストパッド４ａおよびテストパッド４ｂは、少なくとも一部の領域が互いに重なるように配置することができる。これにより、テストパッド４ａ、４ｂ間の間隔Ｌ１、Ｌ２をそれぞれ狭くすることができ、テストパッドの面積を小さくすることなく、配置可能なテストパッドの個数を増やすことができる。
また、テストパッド４ａ、４ｂは、テープ基板１を反転させた時の配置が一致するように配置することができる。すなわち、テストパッド４ａ間の間隔Ｌ１とテストパッド４ｂ間の間隔Ｌ２を等しくするとともに、テープ基板１の一端とそこに最も近いテストパッド４ａとの間の距離Ｌ３およびテープ基板１の他端とそこに最も近いテストパッド４ｂとの間の距離Ｌ４を等しくすることができる。これにより、測定治具を変更することなく、テストパッド４ａ、４ｂをプロービングすることが可能となり、多ピン測定に対応しつつ、電気的特性検査を効率よく行うことができる。
【００１７】
図２は、本発明の第２実施形態に係るテープキャリアの概略構成を示す斜視図である。
図２において、テープ基板１１の両側には、テープ基板１１を搬送するためのスプロケットホール１２が所定間隔で設けられている。そして、テープ基板１１上には配線１３ａ〜１３ｄおよびテストパッド１４ａ〜１４ｄが形成されるとともに、テープ基板１１の裏面にはテストパッド１４ａ´〜１４ｄ´が形成されている。なお、配線１３ａ〜１３ｄとしては、インナーリードまたはアウターリードなどを形成することができる。ここで、テープ基板１１上に形成されたテストパッド１４ａ〜１４ｄは、配線１３ａ〜１３ｄにそれぞれ接続されている。
【００１８】
また、テープ基板１１にはビア１３ａ´〜１３ｄ´が埋め込まれ、テープ基板１１の裏面に形成されたテストパッド１４ａ´〜１４ｄ´は、ビア１３ａ´〜１３ｄ´をそれぞれ介して配線１３ａ〜１３ｄにそれぞれ接続されている。
ここで、テストパッド１４ａ〜１４ｄ、１４ａ´〜１４ｄ´を両面に配置することにより、同一の入力端子をテープ基板１１の両側に設けることが可能となる。このため、テープ基板１１の両面にテストパッド１４ａ〜１４ｄ、１４ａ´〜１４ｄ´を設けた場合においても、テープ基板１１の片面のみから信号入力を行うことが可能となり、電気的特性検査を効率よく行うことができる。
【００１９】
また、テストパッド１４ａ〜１４ｄおよびテストパッド１４ａ´〜１４ｄ´は互いに重なるように配置することができる。これにより、テープ基板１１を反転させた時のテストパッド１４ａ〜１４ｄとテストパッド１４ａ´〜１４ｄ´の配置を一致させることを可能としつつ、テストパッド１４ａ〜１４ｄ、１４ａ´〜１４ｄ´間の間隔をそれぞれ狭くすることができ、配置可能なテストパッド１４ａ〜１４ｄ、１４ａ´〜１４ｄの個数を増やすことができる。
【００２０】
また、テストパッド１４ａ〜１４ｄ、１４ａ´〜１４ｄは、中心線Ｃを基準として電源端子がそれぞれ左右対称になるように配置することができる。すなわち、例えば、テストパッド１４ａ、１４ａ´およびテストパッド１４ｄ、１４ｄ´をＶEE端子とし、テストパッド１４ｂ、１４ｂ´およびテストパッド１４ｃ、１４ｃ´をＶCC端子とすると、テストパッド１４ｂ、１４ｂ´と中心線Ｃとの間の距離Ｌ１１およびテストパッド１４ｃ、１４ｃ´と中心線Ｃとの間の距離Ｌ１２を等しくするとともに、テストパッド１４ａ、１４ａ´と中心線Ｃとの間の距離Ｌ１３およびテストパッド１４ｄ、１４ｄ´と中心線Ｃとの間の距離Ｌ１４を等しくすることができる。
【００２１】
これにより、テープ基板１１を反転させた時の電源端子の位置を一致させることが可能となる。このため、テープ基板１１の両面にテストパッド１４ａ〜１４ｄ、１４ａ´〜１４ｄを設けた場合においても、測定治具を変更することなく、電源電圧の供給および特性検査を同一面側から行うことが可能となり、電気的特性検査を効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るテープキャリアの概略構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るテープキャリアの概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２３】
１、１１  テープ基板、２、１２  スプロケットホール、３ａ、３ｂ、１３ａ〜１３ｄ  配線、３ｃ、１３ａ´〜１３ｄ´  ビア、４ａ、４ｂ、１４ａ〜１４ｄ、１４ａ´〜１４ｄ´  テストパッド
【図１】
2005150601.tif 000003
【図２】
2005150601.tif 000004