(57)【要約】【課題】  ウエハ表面に貼られた保護テープの切断部位からはみ出してくる粒形状の粘着剤等の粘弾性成分を低減して切断することが可能なウエハ表面に貼り付けられた保護テープの切断方法及び切断装置を提供する。【解決手段】  パターンが形成された半導体ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＴを半導体ウエハＷの周縁に沿ってカッタ刃４４を移動させることによって切断する半導体ウエハＷに貼り付けられた保護テープＴの切断方法であって、カッタ刃４４の表面に離型処理を施し、保護テープＴの切断部から粘弾性成分がはみ出さないように半導体ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＴを切断する。【選択図】  図５
2005125459.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する半導体ウエハの保護テープ切断方法であって、
離型処理が施されたカッタ刃によって前記保護テープを切断する半導体ウエハの保護テープ切断方法。
【請求項２】
前記離型処理が、前記カッタ刃と、前記保護テープ又は／及び前記半導体ウエハとの間の摩擦抵抗を低くするものである請求項１に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法。
【請求項３】
前記離型処理が、前記カッタ刃に離型剤を被覆するものである請求項２に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法。
【請求項４】
前記離型処理が、前記カッタ刃の表面粗さを小さくするように行われる表面処理である請求項１に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法。
【請求項５】
前記表面処理が、研磨処理である請求項４に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法。
【請求項６】
前記表面処理が、カッタ刃にフッ素系樹脂の皮膜を形成するものである請求項５に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法。
【請求項７】
パターンが形成された半導体ウエハの表面の保護テープを切断する半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
前記半導体ウエハを載置して保持する保持手段と、
前記保持された半導体ウエハに向けて保護テープを供給するテープ供給手段と、
前記供給された保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付ける貼付手段と、
前記半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切り抜くカッタユニットと、
前記カッタユニットに設けられたカッタ刃の離型処理を施す離型処理機構と、
前記カッタユニットに切り抜かれた不要なテープを剥離する剥離手段と、
前記剥離された不要なテープを回収する回収部と、を備えてなることを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
【請求項８】
前記離型処理機構が、カッタ刃に離型剤を被覆するものである請求項７に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ表面のパターンを保護するために貼り付けられた保護テープを切断する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハの製造過程において、研削方法や研磨方法（ＣＭＰ）などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用して半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）の裏面を加工し、その厚みを薄くしている。これらの方法を利用してウエハを加工する際、パターンの形成された表面を保護するために、その表面に保護テープが貼り付けられている。
【０００３】
つまり、バックグラインド工程に移載されたウエハは、その表面（パターン面）をチャックテーブルで吸着保持され、裏面を砥石で研削される。このとき、ウエハの表面には研削によるストレスが加わりパターンが破損したり、汚れたりするおそれがあるので、その表面に保護テープを貼り付けている。そして、ウエハへの保護テープ貼り付け後の保護テープの切断は、カッタ刃の先端をウエハの外周縁にあてながら切断するのが一般的である（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−２０９０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、カッタ刃の先端をウエハの外周縁にあてながら切断すると、カッタ刃の先端はウエハとの摩擦により傷みやすくなる。その状態でウエハ表面に貼り付けられている保護テープの切断を行うと、切断部位で保護テープの粘着剤等の粘弾性成分が粒形状ではみ出してウエハ外周に付着するといった問題がある。また、粘着テープとカッタ刃とが粘着して、切断時に保護テープがカッタ刃にくっつき、引っ張られるように切断され、粘着剤等の粘弾性成分がはみ出すということもある。この粒形状の粘着剤等の粘弾性成分が保護テープ上に付着すると、その後のバックグラインドでその部分のみが他の部分より研削されて薄くなり、ウエハ面内での厚み精度のバラツキが大きくなる。
【０００５】
本発明は、以上の問題に鑑みてなされたものであり、ウエハ表面に貼られた保護テープの切断部位からはみ出してくる粒形状の粘着剤等の粘弾性成分を低減して切断することが可能なウエハ表面に貼り付けられた保護テープの切断方法及び切断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための本発明に係る半導体ウエハの保護テープ切断方法は、パターンが形成された半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切断する半導体ウエハの保護テープ切断方法であって、離型処理が施されたカッタ刃によって前記保護テープを切断するものである。
【０００７】
離型処理が施されたカッタ刃によって保護テープを切断することにより、切断時に保護テープがカッタ刃にくっつき、引っ張られるようにして切断されることを防ぐことができ、切断部位から粘着剤等の粘弾性成分がはみ出すのを防止できる。また、離型処理が施されたカッタ刃を使用することにより、カッタ刃の摩耗等による損傷が低減されるため、カッタ刃の切れ味が長期にわたって維持されるため、保護テープの切断部位からの粘着剤等の粘弾性成分がはみ出すのを防止できる。
【０００８】
また、本発明に係る半導体ウエハの保護テープ切断方法は、前記離型処理が、前記カッタ刃と、前記保護テープ又は／及び前記半導体ウエハとの間の摩擦抵抗を低くするものであるものが好ましい。
【０００９】
保護テープ切断時にカッタ刃が接触する部位である半導体ウエハ又は／及び保護テープとの間の摩擦抵抗を低減するような離型処理が施されたカッタ刃を使用することで、カッタ刃の摩耗も抑制できると共に、保護テープとの離型性も向上し、保護テープの切断部位からの粘着剤等の粘弾性成分がはみ出すのを防止できる。
【００１０】
また、本発明に係る半導体ウエハの保護テープ切断方法は、前記離型処理が、前記カッタ刃に離型剤を被覆するものであるものが好ましい。
【００１１】
離型剤をカッタ刃に被覆するものであるため、カッタ刃の離型効果を長期にわたって維持することができる。また、保護テープの切断工程の一連の工程で、カッタ刃の表面に離型剤を被覆することが可能となる。
【００１２】
また、本発明に係る半導体ウエハの保護テープ切断方法は、前記離型処理が、前記カッタ刃の表面粗さを小さくするように行われる表面処理であるものが好ましい。
【００１３】
離型処理がカッタ刃の表面粗さを小さくするように行われる表面処理であるため、定期的に表面粗さを小さくするように表面処理を行うことによって、カッタ刃の離型効果を長期間維持することができる。
【００１４】
また、本発明に係る半導体ウエハの保護テープ切断方法は、前記表面処理が、研磨処理であるものが好ましい。
【００１５】
表面処理が研磨処理であるため、カッタ刃を定期的に研磨処理することによって、カッタ刃の離型効果を長期的に維持できる。
【００１６】
また、本発明に係る半導体ウエハの保護テープ切断方法は、前記表面処理が、カッタ刃にフッ素系樹脂の皮膜を形成するものであるものが好ましい。
【００１７】
カッタ刃にカッタ刃の表面にフッ素系樹脂の皮膜を形成することによって、カッタ刃と保護テープとの摩擦抵抗を小さくすることが可能となり、長期間離型効果を維持できる。
【００１８】
また、本発明に係る半導体ウエハの保護テープ切断装置は、パターンが形成された半導体ウエハの表面の保護テープを切断する保護テープ切断装置において、前記半導体ウエハを載置して保持する保持手段と、前記保持された半導体ウエハに向けて保護テープを供給するテープ供給手段と、前記供給された保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付ける貼付手段と、前記半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを切り抜くカッタユニットと、前記カッタユニットの表面の離型処理を施す離型処理機構と、前記カッタユニットにより切り抜かれた不要なテープを剥離する剥離手段と、前記剥離された不要なテープを回収する回収部と、を備えてなることを特徴とする。
【００１９】
このような構成によると、カッタ刃に離型処理が施されているため、カッタ刃による切断の際にカッタ刃とウエハ周縁との摩擦抵抗が低減され、保護テープ切断時のカッタ刃の損傷を防ぐことができる。このため、カッタ刃の切れ味が長期にわたって維持されるため、保護テープの切断部位からの粘着剤等の粘弾性成分のはみ出しを抑えた保護テープの切断を行える。
【００２０】
また、本発明に係る半導体ウエハの保護テープ切断装置は、前記離型処理機構が、カッタ刃に離型剤を被覆するものであるものが好ましい。
【００２１】
このような構成によると、カッタ刃に保護テープ切断中に適宜離型剤を塗布、被覆することができるため、カッタ刃の切れ味を長期的に維持することができる。このため、保護テープの切断部位からの粘着剤等の粘弾性成分のはみ出しを防止することができる。また、カッタ刃の離型効果を長期にわたって維持できるため、保護テープ切断部位からの粘着剤等の粘弾性成分のはみ出しを防止することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、以上のように、離型処理が施されたカッタ刃を使用することで、カッタ刃と半導体ウエハとの摩擦抵抗を低減することができる。また、保護テープ切断時に保護テープとカッタ刃との離型性が高まり、保護テープが引っ張られるようにして切断されることを防ぐことができる。加えて、カッタ刃の切れ味が長期にわたって維持されるため、保護テープを切断する際に、その切断部位から粘着剤等の粘弾性成分がはみ出すことを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照しつつ、本発明に係るウエハの保護テープ切断方法の実施形態の一例について説明する。図１は、本実施形態におけるウエハの保護テープ切断装置が搭載される保護テープ貼付装置の概略構成を示す斜視図である。
【００２４】
図１は、保護テープ貼付装置の全体構成を示す斜視図である。この保護テープ貼付装置１は、基台２の手前に、オリエンテーションフラットを有するウエハＷが収納されたカセットＣ１が装填されるウエハ供給部３と、表面に保護テープＴが貼付けられ切り抜かれた処理済みウエハＷ’を回収するウエハ回収部４とが配備されている。このウエハ供給部３とウエハ回収部４との間には、ロボットアーム５を備えたウエハ搬送機構６が配備されるとともに、基台２の右側奥にはアライメントステージ７が配備され、その上方にはウエハＷに向けて保護テープＴを供給するテープ供給部８が配備されている。また、テープ供給部８の右斜め下にはテープ供給部８から供給されたセパレータ付きの保護テープＴからセパレータＳのみを回収するセパレータ回収部９が配備されている。アライメントステージ７の左横にはウエハＷを載置して吸着保持する保持手段となるチャックテーブル１０と、このチャックテーブル１０に保持されたウエハＷに保護テープＴを貼付けるテープ貼付手段１１と、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離するテープ剥離手段１２とが配備されるとともに、その上方には、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断するカッタユニット３３を有したテープ切断機構１３が配備されている。そして、カッタユニット３３には、後述するカッタ刃４４の離型処理を行う離型処理機構５２（図５参照）が設けられている。また、基台２の左側上方には、テープ剥離手段１２で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１４が配備されている。さらに、チャックテーブル１０を挟んで、ウエハＷに貼付ける前の保護テープＴと、回収前の不要テープＴ’から静電気を除去する静電気除去装置１５がそれぞれに配備されている。
【００２５】
以下、各機構について具体的に説明する。
【００２６】
ウエハ供給部３は、昇降可能なカセット台１７を備え、このカセット台１７にパターン面を上向きにしたウエハＷを多段に水平姿勢で差込み収納したカセットＣ１が載置されるようになっている。
【００２７】
ウエハ搬送機構６に備えられたロボットアーム５は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回されるようになっている。ロボットアーム５の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部５ａが備えられており、カセットＣ１に多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部５ａを差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣ１から引き出して、後述するアライメントステージ７、チャックテーブル１０、および、ウエハ回収部４の順に搬送するようになっている。
【００２８】
アライメントステージ７は、ウエハ搬送機構６によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたオリエンテーションフラットに基づいて位置合わせを行うようになっている。
【００２９】
チャックテーブル１０は、ウエハ搬送機構６から移載されたウエハＷを所定の位置合わせ姿勢で載置するとともに、図７に示すように、ウエハＷの裏面全体を覆って吸着孔１８を介して真空吸着するようになっている。また、このチャックテーブル１０の上面には、後述するテープ切断機構１３のカッタ刃４４を有するカッタユニット３３をウエハＷの外周に沿って旋回移動させて保護テープを切断するためにカッタ走行溝１９が形成されている。このカッタ走行溝１９は、サイズの異なったウエハＷの外径に応じたものが複数本設けられている。また、カッタ走行溝１９のカッタ刃が最初に挿入される初期位置は、幅広の放射溝２０となって、各カッタ走行溝１９につながっている。
【００３０】
図１に戻り、テープ供給部８は、装置本体の縦壁２１に軸支されたテープボビン２２から繰り出されたセパレータ付きの保護テープＴをガイドローラ２３群に巻回案内し、セパレータＳを剥離した保護テープＴをテープ貼付手段１１に導くよう構成されている。また、テープボビン２２に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。なお、保護テープＴとしてはウエハＷの直径よりも幅広のものが使用される。
【００３１】
セパレータ回収部９は、保護テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビン２４が装置本体の縦壁２１に軸支されて、縦壁背部の図示されない駆動機構によって巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３２】
テープ貼付手段１１は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能になるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには、図８に示すように、貼付ローラ２５が回転可能に軸支されているとともに、貼付ローラ２５が図示しないシリンダなどによって上下陽動駆動するようになっている。つまり、貼付ローラ２５が保護テープＴの表面を押圧して転動しながらウエハＷの表面に保護テープＴを貼り付けてゆくようになっている。
【００３３】
テープ剥離手段１２は、そのフレームがテープ走行方向にスライド可能になるように装置本体のレールに把持され、図示しないモータなどの駆動部を介して連動連結されている。また、フレームには、図８に示すように、剥離ローラ２６が回転可能に軸支されているとともに、剥離ローラ２６が図示しないシリンダなどによって上下陽動駆動するようになっている。剥離ローラ２６はウエハＷの外形に沿って切断された後の不要な保護テープＴ’をウエハＷから剥離するためのものである。
【００３４】
テープ回収部１４は、不要テープＴ’を巻き取る回収ボビン２７が装置本体の縦壁２１に軸支されて、縦壁背部の図示されない駆動機構によって巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３５】
図１に戻りウエハ回収部４は、昇降可能なカセット台２８を備え、保護テープＴが貼付けられ不要テープが切断除去された処理済みのウエハＷ’を多段に水平姿勢で差込み収納したカセットＣ２がこのカセット台２８に載置されるようになっている。
【００３６】
テープ切断機構１３は、図２に示すように、装置本体の縦壁２１の背面には左右一対の縦レール３０に沿ってスライド昇降可能に支持された可動台３１が配備されている。この可動台３１に連設した支持アーム３１ａが縦壁２１の開口３２を通して装置本体の前方に片持ち状に延出され、この支持アームにカッタユニット３３が装備されている。
【００３７】
可動台３１は、ネジ軸３４を正逆回転駆動することでねじ送り昇降されるようになっている。ネジ軸３４は、図３に示すように、タイミングベルトなどを利用したスリップのない巻き掛け伝動機構３５を介してモータ３６に連動連結されている。また、可動台３１の下降限度が、調節可能なストッパボルト３７によって当接規制されるようになっている。
【００３８】
図２に戻り、支持アーム３１ａの先端近くには、チャックテーブル１０の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに回転可能な切断駆動軸３８が装備され、この切断駆動軸３８の下端に連結されたボス部３９に、一対の伸縮アーム４０が水平スライド可能に支持されている。伸縮アーム４０の先端に亘って連結された支持部材４１に、門形に構成された回動ブラケット４２が縦軸心Ｙ周りに回転可能に軸支されている。
【００３９】
この回動ブラケット４２に水平支点Ｚを中心に揺動可能にカッタホルダ４３が支持されるとともに、このカッタホルダ４３の下部に、刃先を下向きにしたカッタ刃４４が脱着可能に取り付けられている。
【００４０】
ここで、切断駆動軸３８は、タイミングベルトなどを利用したスリップのない巻き掛け伝動機構４５を介してモータ４６に連動連結されている。つまり、切断駆動軸３８を回転駆動することで、カッタ刃４４を半径Ｒで縦軸心Ｘ周りに旋回移動させて、ウエハＷに貼付けた保護テープＴを切り抜き切断するようになっている。
【００４１】
また、回動ブラケット４２は、図４に示すエアーシリンダ４７によって縦軸心Ｙ周りに回転操作可能となっており、この回動ブラケット４２の回転位相調節によってカッタ刃４４の刃縁の向き、即ち、カッタ刃４４の先端部の方向を調整する切断方向調整機構となっている。
【００４２】
また、カッタホルダ４３も、図４に示すエアーシリンダ４８によって支点Ｚ周りに揺動操作可能となっており、カッタホルダ４３と一体にカッタ刃４４が上方の支点Ｚ周りに揺動することで、カッタ刃４４が縦軸心Ｘに対して遠近移動するようになっている。
【００４３】
そして、このカッタホルダ４３によって保持されているカッタ刃４４は、保護テープＴ切断時に保護テープＴとカッタ刃４４との摩擦抵抗を低減するように離型処理が施されたものである。
【００４４】
本実施形態例においては、図５に示す離型処理機構５２によって、カッタ刃４４の離型処理が施される。離型処理機構５２は、カッタユニット３３に昇降自在に設けられたカバー５１と、カバー５１に配置された離型剤が染み込んだブラシ５０とで構成されている。カッタ刃４４は、カバー５１の昇降によって、ブラシ５０と接触し、表面に離型剤が塗布、被覆されることによって離型処理が施される。ここで、離型剤としては、カッタ刃４４と保護テープとの摩擦抵抗を低減するようなものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、オイルやシリコーン、あるいは一般に使用される界面活性剤等の離型性に優れたものを使用することが可能である。また、ブラシには、発塵性の低い不織布や、無塵紙等を使用することができる。
【００４５】
なお、本発明に用いられるカッタ刃４４は、前記の離型処理機構による離型処理に限定されるものではなく、カッタ刃４４の表面粗さを小さくし、保護テープやウエハとの摩擦抵抗を低減するよう表面処理が施されているものであってもよい。
【００４６】
表面処理としては、例えば、カッタ刃４４の表面をその表面粗さＲａが０．０１μｍ〜１０μｍ、好ましくは０．５μｍ以下となるように研磨処理する方法が例示できる。また、カッタ刃４４の表面にフッ素系樹脂の皮膜を形成することもできる。このフッ素系樹脂の皮膜の形成については、フッ素系樹脂の皮膜を単独で形成する場合であっても、前述の研磨処理後に行っても良い。
【００４７】
このように、カッタ刃４４の表面が離型処理されているため、保護テープＴ切断時に、カッタ刃４４と保護テープＴとの摩擦抵抗が小さくなり、保護テープＴがカッタ刃４４に引っ張られるように切断することがなくなるため、保護テープＴの切断部位からの粘着剤等の粘弾性成分のはみ出しを抑制することができる。ここで、カッタ刃４４の離型処理はカッタ刃４４の表面全体に施すことが好ましいが、例えば、保護テープを切断する際に保護テープに接触するカッタ刃４４の刃先４４ｂ及び側面４４ａ（図６参照）のいずれか一方又は両方のみであっても良い。
【００４８】
制御部４９は、保護テープＴに対するカッタ刃４４の接触位置（高さ）を調節するために、モータ３６の回転駆動を操作してテープ切断機構１３の昇降駆動を制御している。なお、詳細な説明は、以下の動作説明で詳述する。
【００４９】
次に、上記実施例装置を用いて保護テープＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連の動作を説明する。
【００５０】
ウエハＷを多段に収納したカセットＣ１がウエハ供給部のカセット台１７に載置されると、カセット台１７が昇降移動し、取り出し対象のウエハＷをロボットアーム５で取り出せる高さ位置で停止される。
【００５１】
次に、ウエハ搬送機構６が旋回してロボットアーム５のウエハ保持部５ａがカセットＣ１内のウエハ同士の隙間に挿入され、ロボットアーム５はそのウエハ保持部５ａでウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して取り出し、ウエハＷをアライメントステージ７に移載する。
【００５２】
アライメントステージ７に載置されたウエハＷは、オリエンテーションフラットを利用して位置合わせされ、位置合わせのすんだウエハＷは再びロボットアーム５によって吸着保持されて搬出され、チャックテーブル１０に移載される。
【００５３】
チャックテーブル１０に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル１０の中心上にあるように位置合わせされて吸着保持される。このとき、図８に示すように、テープ貼付手段１１とテープ剥離手段１２は左側の初期位置に、また、テープ切断機構１３のカッタユニット３３は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
【００５４】
ウエハＷの位置合わせがすむと、図９に示すように、テープ貼付手段１１の貼付けローラ２５が下降されるとともに、この貼付けローラ２５で保護テープＴを下方に押圧しながらウエハＷ上をテープ走行方向と逆方向（図９では左から右方向）に転動し、これによって保護テープＴがウエハＷの表面全体に均一に貼付けられる。そして、テープ貼付手段１１が終端位置に達すると貼付けローラ２５が上昇される。
【００５５】
次に、モータ３６が起動されてテープ切断機構１３が下降され、図１０に示すように、上方に待機していたカッタユニット３３が切断作用位置まで下降され、カッタ刃４４がチャックテーブル１０の放射溝２０の部位において保護テープＴに突き刺さり貫通されて、予め設定された所定の高さ位置まで下降されたところで停止される。この場合、カッタ刃４４の縦軸心Ｘに対する旋回半径Ｒ（図２参照）が、処理対象となっているウエハＷのサイズに対応するように、伸縮アーム４０が予めスライド調節されている。
【００５６】
そして、このとき、カッタ刃４４は、図６（ｂ）に示すように、ウエハＷの保護テープＴの切断部位における接線に対して任意の傾斜角度θとなるように回転し、カッタ刃４４の側面４４ａがウエハＷの周縁に接触するように制御される。従来は、図６(ａ)に示されるようにカッタ刃４４の先端４４ｂが接触するようにして切断されていたが、このように図６（ｂ）に示すように、カッタ刃４４の側面４４ａがウエハＷの周縁に接触するようにすることによって、カッタ刃４４の先端４４ｂが摩耗等によって損傷することを防ぐことができる。また、カッタ刃４４は、離型処理が施されているため、保護テープとの間の摩擦抵抗が低減されると共に、保護テープがカッタ刃４４にくっついて引っ張られるようにして切断されることもない。このため、保護テープの切断部位からは粘着剤等の粘弾性成分がはみ出してくることを防ぐことができる。ここで、カッタ刃４４は、図５に示すように、両刃型のものや、片刃型あるいは丸刃型等保護テープを切断できるものであれば、その種類は限定されるものではない。
【００５７】
図１０に戻り、カッタ刃４４が所定の高さ位置で停止されると、モータ４６が起動されて切断駆動軸３８が所定の方向に回転され、これに伴ってカッタ刃４４が縦軸心Ｘ周りに旋回移動して、保護テープＴがウエハ外形に沿って切断される。このとき、テープ貼付手段１１とテープ剥離手段１２によって、保護テープＴには所定のテンションがかけられる。
【００５８】
そして、このテープ切断行程では次のような制御が行われる。つまり、ウエハＷのオリエンテーションフラット領域でのテープ切断行程においては、カッタ刃４４がカッタホルダ４３と一体に支点Ｚを中心にして揺動させることでオリエンテーションフラットに追従する。オリエンテーションフラットの始端から中央部位までの前半では、カッタ刃４４はその旋回移動に伴って次第にウエハＷ中心側に接近揺動し、中央部位からオリエンテーションフラットの終端までの後半では、カッタ刃４４はその旋回移動に伴ってウエハＷ中心側から元の旋回半径Ｒまで次第に離反揺動することになり、このカッタ刃４４の支点Ｚ周りの揺動に連動してカッタユニット３３がモータ３６によって昇降制御される。
【００５９】
なお、カッタユニット３３を昇降制御するモータ３６の作動を司る制御部４９には、ウエハＷおよびオリエンテーションフラットのサイズ、ウエハＷ表面から支点Ｚまでの高さ、などのデータが予め入力されるとともに、カッタユニット３３の目標高さ位置が、カッタ刃４４の縦軸心Ｘ周りでの旋回位置に対応したマップデータとして記憶格納されている。したがって、カッタ刃４４の旋回位置がロータリエンコーダなどのセンサで検出されると、その検出データに基づいてカッタユニット３３の目標高さ位置が割り出され、これによってモータ３６が回転制御されるようになっている。
【００６０】
ウエハＷ外周に沿ったテープ切断が終了すると、切断駆動軸３８が停止されるとともに、図１１に示すように、カッタユニット３３は元の待機位置まで上昇される。次に、テープ剥離手段１２がウエハＷをテープ走行方向と逆方向へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’を巻き上げ剥離する。
【００６１】
カッタユニット３３は、元の待機位置まで戻った後、離型処理機構５２のカバー５１が昇降し、カッタ刃４４の表面に離型剤が塗布、被覆される。なお、カッタ刃４４に、例えば、フッ素系樹脂の皮膜が形成されていたり、研磨処理等の表面処理がなされている場合は、この離型処理機構５２による離型処理を施す必要はないが、これら予め表面処理が施されたカッタ刃を使用する場合であっても、離型処理機構５２によってその表面にさらに離型剤を塗布、被覆することもできる。これによって、より一層の離型効果を得ることもできる。
【００６２】
テープ剥離手段１２が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離手段１２とテープ貼付手段１１とがテープ走行方向に移動して初期位置に復帰する。このとき、不要テープＴ’が回収ボビン２７に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴがテープ供給部８から繰り出される。
【００６３】
以上で保護テープＴをウエハＷの表面に貼付ける一連の動作が終了し、以後、この動作が繰り返される。カッタ刃４４の表面には、離型処理が施されているため、長期にわたってカッタ刃と保護テープＴとの摩擦抵抗を低く維持することができ、加えて、カッタ刃４４は、切断時にその先端部がウエハＷの周縁に接触することなく保護テープＴを切断していくため、カッタ刃４４の先端は、ウエハＷとの摩耗等によって損傷することがなくなり、所定枚数の処理が終了するごとに、自動的あるいは人為操作によって１枚のカッタ刃４４を交換することなく多数枚の切断処理に使用することが可能となる。また、長時間にわたって、カッタ刃４４の先端が傷まないため、保護テープＴの切断部位から粘着剤等の粘弾性成分がはみ出すことを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】テープ切断機構の側面図である。
【図３】テープ切断機構の背面図である。
【図４】カッタユニットの要部を示す正面図である。
【図５】離型処理機構を説明するための図である。
【図６】カッタ刃のウエハへの接触角度を説明するための図である。
【図７】テープ切断機構の要部とチャックテーブルを示す斜視図である。
【図８】保護テープ貼付け行程の概略正面図である。
【図９】保護テープ貼付け行程の概略正面図である。
【図１０】保護テープ切断行程の概略正面図である。
【図１１】保護テープ剥離行程の概略正面図である。
【符号の説明】
【００６５】
Ｗ  半導体ウエハ
Ｔ  保護テープ
３３  カッタユニット
４０  伸縮アーム
４１  支持部材
４２  回転ブラケット
４３  カッタホルダ
４４  カッタ刃
４６  モータ
４７，４８  エアーシリンダ
５０  ブラシ
５１  カバー
【図１】
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【図２】
2005125459.tif 000004
【図３】
2005125459.tif 000005
【図４】
2005125459.tif 000006
【図５】
2005125459.tif 000007
【図６】
2005125459.tif 000008
【図７】
2005125459.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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