(57)【要約】【課題】  シンプルでコンパクトな構造の自動点滅器を提供する。【解決手段】  光検出半素２子の明るさに応じた電流変化によりスイッチング素子３をオンオフして、照明器具等の負荷１４を点灯または消灯する自動点滅器１Ａ〜１Ｇであって、光検出素子２とスイッチング素子３およびその他の部品４が１つのモジュールとして構成され、このモジュールは、プリント配線基板５を母材として構成され、このプリント配線基板５全体または光検出素子２は、透明樹脂６で封止されている。【選択図】  図１
2005093278.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光検出半素子の明るさに応じた電流変化によりスイッチング素子をオンオフして、照明器具等の負荷を点灯または消灯する自動点滅器であって、
上記光検出素子とスイッチング素子およびその他の部品が１つのモジュールとして構成されていることを特徴とする自動点滅器。
【請求項２】
上記モジュールは、プリント配線基板を母材として構成され、上記プリント配線基板全体が透明樹脂で封止されている請求項１記載の自動点滅器。
【請求項３】
上記モジュールは、プリント配線基板を母材として構成され、上記光検出素子は、上記プリント配線基板の上面に透明樹脂で封止されて配置されている請求項１記載の自動点滅器。
【請求項４】
上記プリント配線基板上に配置された光検出素子の周囲に、光を光検出素子の方向に反射する光反射部が形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の自動点滅器。
【請求項５】
上記透明樹脂が集光レンズになっている請求項２〜４のいずれか１項に記載の自動点滅器。
【請求項６】
上記光検出素子の周囲に遮光壁が設けられている請求項１〜５のいずれか１項に記載の自動点滅器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動点滅器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光検出半素子の明るさに応じた電流変化によりスイッチング素子をオンオフして、照明器具等の負荷を点灯または消灯する自動点滅器がある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−３４２９６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような自動点滅器においては、シンプルでコンパクトな構造のものが要望されている。
【０００４】
本発明は、上記要望に応えるためになされたもので、シンプルでコンパクトな構造の自動点滅器を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明は、光検出半素子の明るさに応じた電流変化によりスイッチング素子をオンオフして、照明器具等の負荷を点灯または消灯する自動点滅器であって、
上記光検出素子とスイッチング素子およびその他の部品が１つのモジュールとして構成されていることを特徴とする自動点滅器を提供するものである。
【０００６】
請求項２のように、上記モジュールは、プリント配線基板を母材として構成され、上記プリント配線基板全体が透明樹脂で封止されている構成とすることが好ましい。
【０００７】
請求項３のように、上記モジュールは、プリント配線基板を母材として構成され、上記光検出素子は、上記プリント配線基板の上面に透明樹脂で封止されて配置されている構成とすることが好ましい。
【０００８】
請求項４のように、上記プリント配線基板上に配置された光検出素子の周囲に、光を光検出素子の方向に反射する光反射部が形成されている構成とすることが好ましい。
【０００９】
請求項５のように、上記透明樹脂が集光レンズになっている構成とすることが好ましい。
【００１０】
請求項６のように、上記光検出素子の周囲に遮光壁が設けられている構成とすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、光検出素子とスイッチング素子およびその他の部品を１つのモジュールとして構成しているから、自動点滅器がシンプルでコンパクトな構造となる。また、光検出素子としてフォトダイオードやフォトトランジスタのような光検出半導体素子を用いれば、光検出素子としてＣｄＳを用いると比べて、よりコンパクト化を図ることができる。
【００１２】
請求項２によれば、プリント配線基板を母材としてモジュールを構成しているから、モジュールを安価に製造できるとともに、プリント配線基板全体を透明樹脂で封止しているから、湿気によるリーク電流の発生が防止できるので、湿度に対する照度の検出精度が向上するとともに、光検出素子の腐食も防止されて長寿命化を図ることができる。
【００１３】
請求項３によれば、プリント配線基板を母材としてモジュールを構成しているから、モジュールを安価に製造できるとともに、光検出素子をプリント配線基板の上面に透明樹脂で封止しているから、耐湿性において必要な部分だけを透明樹脂で封止すれば良いので、モールドが簡単になる。
【００１４】
請求項４によれば、プリント配線基板上に配置した光検出素子の周囲に、光を光検出素子の方向に反射する光反射部を形成しているから、光検出素子の周囲の光が光反射部で反射されて光検出素子に入射されるので、光検出効率を向上させることができ、低照度の検知が可能になる。
【００１５】
請求項５によれば、透明樹脂が集光レンズになっているから、集光作用によって光検出素子の光検出感度に指向性を持たせることが可能となり、他の照明器具の光や車のヘッドライト光の入射方向とは異なる方向に光検出方向を設定することができるので、外乱光に対して消灯誤動作を防止することができる。
【００１６】
請求項６によれば、光検出素子の周囲に遮光壁を設けているから、遮光作用によって光検出素子の光検出感度に指向性を持たせることが可能となり、他の照明器具の光や車のヘッドライト光の入射方向とは異なる方向に光検出方向を設定することができるので、外乱光に対して消灯誤動作を防止することができる。また、遮光壁によって、光検出素子を封止するための透明樹脂の注入が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】
図１は、第１実施形態の自動点滅器１Ａであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【００１９】
上記自動点滅器１Ａは、光検出半素子２とスイッチング素子３とその他の部品４とが１つのモジュールとして構成されて、このモジュールは、円板状のプリント配線基板５を母材として構成され、このプリント配線基板５の上面に光検出素子２が配置されるとともに、下面にスイッチング素子３とその他の部品４が配置されている。なお、プリント配線基板５の上面にスイッチング素子３やその他の部品４の一部若しくは全部を配置することも可能である。なおまた、プリント配線基板５は、必ずしも円板状である必要はなく、四角状であっても良い。
【００２０】
そして、上記プリント配線基板５の全体が上下方向に楕円状の透明樹脂６でモールドされて封止されている。なお、プリント配線基板５の上面側の透明樹脂６は、半楕円状であるのが好ましいが、下面側の透明樹脂６は、必ずしも半楕円状である必要はない。なお、７はリード端子である。
【００２１】
上記自動点滅器１Ａのように、光検出半素子２とスイッチング素子３とその他の部品４とを１つのモジュールとして構成すれば、自動点滅器１Ａがシンプルでコンパクトな構造となる。また、プリント配線基板５を母材とすることにより、モジュールを安価に製造できる。
【００２２】
さらに、光検出素子２等を透明樹脂６で封止しているから、湿気によるリーク電流の発生が防止できるので、湿度に対する照度の検出精度が向上するとともに、光検出素子２の腐食も防止されて長寿命化を図ることができる。
【００２３】
上記光検出素子２がフォトダイオードやフォトトランジスタのような光検出半導体素子であれば、ベアチップをプリント基板上部品でも実装可能であり、半田付け可能な電極を備えた樹脂パッケージ品でも実装可能である。
【００２４】
また、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、光検出素子２としてＣｄＳを用いた場合、バイメタルや機械的接点部のようなスイッチング素子３への通電電流とＣｄＳの通電容量との関係から決定されるＣｄＳのサイズは非常に大きいものである。したがって、プラグイン端子８ａを備えたベース８ｂに光検出素子（ＣｄＳ）２とスイッチング素子３とをセットして透明カバー８ｃでカバーしたときの外形寸法Ｄ１は、光検出素子（ＣｄＳ）２のサイズに制約されて大径にならざるを得なかった。
【００２５】
これに対して、図２（ａ）に示すように、光検出素子２としてフォトダイオードやフォトトランジスタのような光検出半導体素子を用いた場合、そのサイズは小さくできることから、プラグイン端子８ａを備えたベース８ｂに光検出半導体素子（フォトダイオードやフォトトランジスタ）２とスイッチング素子３とをセットして透明カバー８ｃでカバーしたときの外形寸法Ｄ２は、光検出半導体素子（フォトダイオードやフォトトランジスタ）２のサイズに合わせて小径にできるので、機器内蔵型の自動点滅器１Ａをコンパクトにすることができる。
【００２６】
上記光検出素子２としてＣｄＳを用いた組立てラインが現存する場合、ＣｄＳの代わりに、フォトダイオードやフォトトランジスタのような光検出半導体素子を用いる場合には、１つのモジュールを実装すれば良いだけであるので、組立てラインを変更する必要がない。
【００２７】
上記光検出素子２としては、ＣｄＳよりもフォトダイオードやフォトトランジスタのような光検出半導体素子の方が環境保全の点で有利であるが、場合によっては、ＣｄＳを用いることも差し支えない。
【００２８】
上記光検出半素子２とスイッチング素子３とその他の部品４とが１つのモジュールとしてプリント配線基板５に実装する場合の回路構成例を図１１〜図１３を用いて簡単に説明する。
【００２９】
図１１は自動点滅器の回路を示す回路図、図１２はスイッチ回路の他の回路例を示す回路図、図１３は受光モジュールの他の回路例を示す回路図である。
【００３０】
図１１において、自動点滅器１Ａ等は、３個の端子ａ、ｂ、ｃと、バイメタル１５と、受光モジュール１６とを備えて構成される。
【００３１】
上記端子ａ、ｂは、交流電源１３を接続するための端子であり、端子ａにはダイオード２９のカソード端子が接続され、ダイオード２９のアノード端子にはバイポーラトランジスタ２８のエミッタ端子が接続される。バイポーラトランジスタ２８のエミッタ端子とベース端子との間には抵抗器２７が接続され、そのコレクタ端子には抵抗器２５の一方端が接続される。抵抗器２５の他方端は、発熱抵抗体１５−１を介して端子ｂに接続される。
【００３２】
また、バイポーラトランジスタ２８のベース端子にはフォトダイオード２６のアノード端子が接続される。フォトダイオード２６のカソード端子は、抵抗器２２を介して抵抗器２５の他方端に接続されると共に、ツェナーダイオード２３とコンデンサ２４との並列接続を介してバイポーラトランジスタ２８のエミッタ端子に接続される。
【００３３】
そして、端子ａは、バリスタ２１を介して抵抗器２５の他方端に接続される。このバリスタ２１は、サージやノイズから自動点滅器１Ａ等を保護する。端子ａ、ｃは、照明負荷１４を接続するための端子であり、端子ａ、ｃ間には接点１５−２が接続される。
【００３４】
上記発熱抵抗体１５−１は、通電電流に応じたオーム熱を発生する素子であり、接点１５−２は、回路をオンオフ（閉開）する素子である。これら発熱抵抗体１５−１及び接点１５−２は、バイメタルを構成し、発熱抵抗体１５−１の温度変化に応じて接点１５−２がオンオフする。
【００３５】
上記抵抗器２５、２７、フォトダイオード２６、バイポーラトランジスタ２８及びダイオード２９は、スイッチ回路１９を構成する。フォトダイオード２６は、照度に応じた光電流を発生する光電変換半導体素子である。抵抗器２７は、フォトダイオード２６で生じた光電流を電圧に変換する（Ｉ−Ｖ変換）。バイポーラトランジスタ２８は、端子ｂから発熱抵抗体１５−１、抵抗器２５、バイポーラトランジスタ２８及びダイオード２９を介して端子ａに至る回路をオンオフするスイッチング素子である。ダイオード２９は、端子ａ、ｂ間に交流の電源１３が接続された場合に、バイポーラトランジスタ２８が上記のようにスイッチング素子として働くようにするための半波整流素子である。
【００３６】
上記抵抗器２２、ツェナーダイオード２３及びコンデンサ２４は、安定化直流電源回路１８を構成しており、フォトダイオード２６の逆方向耐圧を超えないようにツェナーダイオード２３で制限すると共に、フォトダイオード２６に一定電圧を逆バイアスして光電流を安定にしてバイポーラトランジスタ２８のベール端子に供給する。なお、コンデンサ２４により電圧値の安定化を図っているが、コンデンサ２４が無くても動作可能である。また、スイッチ回路１９の抵抗器２５は、バイポーラトランジスタ２８がオン状態にある場合にも安定化直流電源回路１８への入力電圧を確保するための素子である。
【００３７】
これらバリスタ２１、安定化直流電源回路１８及びスイッチ回路１９は、受光モジュール１６を構成する。この受光モジュール１６は、照度に応じて接点１５−２のオンオフを制御する回路である。即ち、昼間の明るい状態のように所定の閾値を超えた照度の場合では、フォトダイオード２６でカソード端子からアノード端子へ光電流が流れ、この光電流が抵抗器２７で電圧に変換され（Ｉ−Ｖ変換）、バイポーラトランジスタ２８がオンする。従って、抵抗器２７の抵抗値を選択することによってバイポーラトランジスタ２８におけるオンオフの動作点を変更することができる。バイポーラトランジスタ２８がオンすると、端子ｂから発熱抵抗体１５−１、抵抗器２５、バイポーラトランジスタ２８及びダイオード２９を介して端子ａに至る回路がオンされ、発熱抵抗体１５−１に電流が流れる。この通電電流によって発熱抵抗体１５−１の温度が上昇し、接点１５−２がオフされる。この結果、照明負荷１４は、消灯状態となる。逆に、暗くなって照度が所定の閾値を下回ると、フォトダイオード２６の光電流が減少してバイポーラトランジスタ２８がオフし、発熱抵抗体１５−１の温度が低下することによって接点１５−２がオンして照明負荷１４が点灯状態となる。
【００３８】
ここで、スイッチ回路１９は、図１１に示す回路構成の他に図１２（ａ）〜（ｃ）に示す回路構成でもよい。
【００３９】
図１２（ａ）に示すスイッチ回路１９−ａは、図１１に示すスイッチ回路１９におけるバイポーラトランジスタ２８の代わりに電界効果トランジスタ３１を用いてもよい。バイポーラトランジスタ２８は、電流駆動型半導体スイッチング素子の一例であるが、電界効果トランジスタ３１は、電圧駆動型半導体スイッチング素子の一例である。電界効果トランジスタ３１を用いると、オンオフ動作のバラツキをバイポーラトランジスタ２８より少なくすることができる。
【００４０】
図１２（ｂ）に示すスイッチ回路１９−ｂは、図１１に示すスイッチ回路１９における抵抗器２７の代わりにオペアンプ３２を用いて、フォトダイオード２６の光電流を電圧に変換する回路である。スイッチ回路１９−ｂにおいて、オペアンプ３２の非反転入力端子にはダイオード２９のアノード端子が接続され、オペアンプ３２の反転入力端子にはフォトダイオード２６のカソード端子が接続される。オペアンプ３２の反転入力端子と出力端子との間にはコンデンサ３４及び抵抗器３３の並列接続が接続され、オペアンプ３２の出力端子には電界効果トランジスタ３１のゲート端子が接続される。また、フォトダイオード２６のカソード端子は、ダイオード２９のアノード端子に接続される。電界効果トランジスタ３１をオンオフする、オペアンプ３２の出力端子における電圧は、フォトダイオード２６で発生する光電流に抵抗器３３の抵抗値を乗じた値に理論上なるので、低照度動作が可能となる。
【００４１】
図１２（ｃ）に示すスイッチ回路１９−ｃは、図１１に示すスイッチ回路１９における抵抗器２７の代わりにコンパレータ（オペアンプ）３９を用いて、フォトダイオード２６の光電流を電圧に変換する回路である。スイッチ回路１９−ｃにおいて、ダイオード２９のアノード端子には、抵抗器３５及び抵抗器３６の直列接続と、フォトダイオード２６及び抵抗器３７の直列接続との並列接続が接続される。コンパレータ３９の反転入力端子には、抵抗器３５と抵抗器３６との接続点が接続され、コンパレータ３９の非反転入力端子には、フォトダイオード２６（アノード端子）と抵抗器３７との接続点が接続され、コンパレータ３９の非反転入力端子と出力端子との間には、ヒステリシス設定用の抵抗器３８が接続され、そして、オペアンプ３２の出力端子には電界効果トランジスタ３１のゲート端子が接続される。抵抗器３５及び抵抗器３６の直列接続は、安定化直流電源回路１８の出力電圧（コンデンサ２４の端子間電圧）を分圧することによって基準電圧Ｖｒｅｆを生成する回路である。
【００４２】
スイッチ回路１９−ｃでは、フォトダイオード２６で生じた光電流を抵抗器３７で変換した電圧と基準電圧Ｖｒｅｆとをコンパレータ３９で比較し、その比較結果によるハイ電圧（Ｈｉｇｈ）及びロー電圧（Ｌｏｗ）で電界効果トランジスタ３１をオンオフするので、電界効果トランジスタ個体間の製品バラツキによるオンオフの閾値電圧のバラツキや、温度変化によるオンオフの閾値電圧の変動の影響を軽減することができる。また、電界効果トランジスタ３１が迅速に切り換わるので、スイッチングによる発熱が抑制でき、熱ストレスによる寿命劣化を軽減することができる。さらに、バイメタルの変位特性と反転バネとの組み合わせによりバイメタルのオンオフ特性にヒステリシス特性を有し、このヒステリシス特性にバラツキがあるため、自動車のヘッドライトの外乱による消灯誤動作や、夜間でも比較的明るい場所における少々の外乱による消誤動作や、自動点滅器１Ａ等が制御対象の照明負荷１４に近接されて配置されるために照明負荷１４の点灯による消灯誤動作等を起こす場合があるが、抵抗器３８の抵抗値によりこのヒステリシス特性を補正することができるため、これら消灯誤動作を防止することができる。
【００４３】
なお、図１２（ａ）〜（ｃ）において、Ｔ１は、発熱抵抗体１５−１へ接続される端部を示し、Ｔ２及びＴ３は、その間に抵抗器２２が接続される端部を示し、Ｔ４は、コンデンサ２４及びツェナーダイオード２３へ接続される端部を示し、Ｔ５は、バリスタ２１及び端子ａへ接続される端部を示す。
【００４４】
また、図１１、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示す各回路１９、１９−ａ、１９−ｂ、１９−ｃにおいて、より大きな光電流を得る観点から、フォトダイオード２６の代わりにフォトトランジスタを用いてもよく、また、フォトダイオード２６に光電流を増幅する増幅素子を追加してもよい。
【００４５】
そして、受光モジュール１６は、図１１に示す回路構成の他に図１３に示す回路構成でもよい。図１３に示す受光モジュール１６−ａにおいて、端子ａにはダイオード２９のカソード端子が接続され、ダイオード２９のアノード端子にはバイポーラトランジスタ４３のエミッタ端子が接続される。バイポーラトランジスタ４３のエミッタ端子とベース端子との間には、複数の直列接続されたフォトダイオード４１（４１−１、・・・、４１−ｎ）及び抵抗器４２の並列接続が接続される。バイポーラトランジスタ４３のコレクタ端子には発熱抵抗体１５−１を介して端子ｂに接続される。そして、バイポーラトランジスタ４３のコレクタ端子とダイオード２９のカソード端子（端子ａ）との間には、バリスタ２１が接続される。直列に接続された複数のフォトダイオード４１の接続個数は、その開放電圧がバイポーラトランジスタ４３のＶｂｅよりも大きくなるように設定される。また、抵抗器４２の抵抗値を選択することによってバイポーラトランジスタ４３におけるオンオフの動作点を変更することができる。このようにフォトダイオード４１を複数直列接続することにより、安定化直流電源回路１８を省略することができ、回路構成を簡単にできる。なお、バイポーラトランジスタ４３は、電界効果トランジスタでもよい。
【００４６】
図３は、第２実施形態の自動点滅器１Ｂであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【００４７】
上記自動点滅器１Ｂが第１実施形態の自動点滅器１Ａと相違する点は、プリント配線基板５の上面に配置された光検出素子２のみが半楕円状の透明樹脂６でモールドされて封止されていることである。
【００４８】
上記自動点滅器１Ｂであれば、第１実施形態の自動点滅器１Ａと同様の作用効果を奏するとともに、耐湿性において必要な部分だけを透明樹脂６で封止すれば良いので、モールドが簡単になる。
【００４９】
図４は、第３実施形態の自動点滅器１Ｃであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【００５０】
上記自動点滅器１Ｃが第２実施形態の自動点滅器１Ｂと相違する点は、複数のプリント配線基板５を上下位置で連結したことである。
【００５１】
上記自動点滅器１Ｃであれば、第２実施形態の自動点滅器１Ｂと同様の作用効果を奏するとともに、部品点数の増加と実装スペースの制約に無理なく対応することができる。
【００５２】
図５は、第４施形態の自動点滅器１Ｄであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【００５３】
上記自動点滅器１Ｄが第２実施形態の自動点滅器１Ｂと相違する点は、プリント配線基板５の上面の光検出素子２の周囲に、光を光検出素子２の方向に反射する光反射用パターン（光反射部）９Ａを形成したことである。
【００５４】
上記自動点滅器１Ｄであれば、第２実施形態の自動点滅器１Ｂと同様の作用効果を奏するとともに、光検出素子２の周囲の光が光反射用パターン９Ａで反射されて、透明樹脂６中を導光されながら（矢印ｅ参照）光検出素子２に入射されるので、光検出効率を向上させることができ、低照度の検知が可能となる。また、光反射用パターン９Ａに光検出素子２の電極を接続すれば、電位が安定してノイズに強くなる。
【００５５】
上記光反射用パターン９Ａは、プリント配線基板５に配線パターンと同一の銅箔パターンで容易に構成することができ、反射率を制御するために種々の金属メッキを施すことも可能である。
【００５６】
図６は、第５実施形態の自動点滅器１Ｅであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面断面図である。
【００５７】
上記自動点滅器１Ｅが第２実施形態の自動点滅器１Ｂと相違する点は、プリント配線基板５に代えて、四角枠形状の成形樹脂１０を同時成形したリードフレーム１１の上面に光検出素子２を配置して、この光検出素子２のみを半楕円状の透明樹脂６でモールドするとともに、下面にスイッチング素子３とその他の部品４を配置したことである。
【００５８】
上記自動点滅器１Ｅであれば、第２実施形態の自動点滅器１Ｂと同様の作用効果を奏するとともに、光検出素子２を封止するための成形樹脂１０による枠（壁）が同時成形により形成されるので、透明樹脂６の注入が容易になる。
【００５９】
また、接続端子をリードフレーム１１のリードフレーム端子１１ａで構成できるので、組立てが容易になるとともに、リードフレーム端子１１ａと本体側の端子とを一体共通化することも可能であるので、この点からの組立ての容易化、低コスト化を図れるようになる。なお、後述する第７実施形態の遮光壁１２をリードフレーム１１の同時成形樹脂とすることも可能である。
【００６０】
図７は、第５実施形態の自動点滅器１Ｅ´の変形例の側面断面図であり、図６の自動点滅器１Ｅと相違する点は、四角枠形状の成形樹脂１０の内面に、第４実施形態の自動点滅器１Ｄと同様に、光を光検出素子２の方向に反射する凹面鏡状の光反射用面（光反射部）９Ｂを形成したことである。
【００６１】
上記自動点滅器１Ｅ´であれば、第２実施形態の自動点滅器１Ｂと同様の作用効果を奏するとともに、光検出素子２の周囲の光が光反射用面９Ｂで反射されて（矢印ｆ参照）光検出素子２に入射されるので、光検出効率を向上させることができ、低照度の検知が可能になる。
【００６２】
上記光反射面９Ｂは、適当な反射率の成形樹脂１０を選択することにより反射率を制御することができる。また、成形樹脂１０の光反射用面９Ｂに反射材料を塗布等して反射率を制御することも可能である。
【００６３】
図８は、第６実施形態の自動点滅器１Ｆの側面図である。
【００６４】
上記自動点滅器１Ｆが第２実施形態の自動点滅器１Ｂと相違する点は、光検出素子２を封止する透明樹脂６が集光レンズ（凸レンズ）になっていることである。
【００６５】
上記自動点滅器１Ｆであれば、第２実施形態の自動点滅器１Ｂと同様の作用効果を奏するとともに、集光作用によって光検出素子２の光検出感度に指向性を持たせることが可能となり、他の照明器具の光や車のヘッドライト光の入射方向とは異なる方向に光検出方向を設定することができるので、外乱光に対して消灯誤動作を防止することができる。
【００６６】
なお、光検出素子２を透明樹脂６でモールドにより封止するのではなく、図９（ａ）のように、別に成形した集光レンズ状の透明樹脂６を、矢印ｇの方向から光検出素子２に被せて接着により封止することもでき、図９（ｂ）のように、別に成形した集光レンズ状の透明樹脂６を光検出素子２の上方に位置させて接着により封止することもできる。
【００６７】
図１０は、第７実施形態の自動点滅器１Ｇであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面断面図である。
【００６８】
上記自動点滅器１Ｆが第２実施形態の自動点滅器１Ｂと相違する点は、光検出素子２の周囲に円筒状の遮光壁１２を設けて、この遮光壁１２内に光検出素子２を封止する透明樹脂６を注入したことである。
【００６９】
上記自動点滅器１Ｇであれば、第２実施形態の自動点滅器１Ｂと同様の作用効果を奏するとともに、遮光壁１２による遮光作用によって光検出素子２の光検出感度に指向性を持たせることが可能となり、他の照明器具の光や車のヘッドライト光の入射方向とは異なる方向に光検出方向を設定することができるので、外乱光に対して消灯誤動作を防止することができる。また、遮光壁１２によって、光検出素子２を封止するための透明樹脂６の注入が容易になる。
【００７０】
さらに、光検出素子２としてＣｄＳを用いた場合、上述したようにサイズが大きいことから、遮光壁１２を形成することが困難であるが、光検出素子２としてフォトダイオードやフォトトランジスタのような光検出半導体素子を用いた場合、サイズは小さくできることから、遮光壁１２の形成が容易である。
【００７１】
上記各実施形態は、それぞれ単独で実施するというものではなく、各実施形態の要部を適宜に組み合わせて実施することも差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】第１実施形態の自動点滅器であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図２】（ａ）は、光検出素子としてフォトダイオード等の光検出半導体素子を用いた自動点滅器の斜視図、（ｂ）（ｃ）は、光検出素子としてＣｄＳを用いた自動点滅器の斜視図である。
【図３】第２実施形態の自動点滅器であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図４】第３実施形態の自動点滅器であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図５】第４実施形態の自動点滅器であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図６】第５実施形態の自動点滅器であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面断面図である。
【図７】第５実施形態の自動点滅器の変形例の側面断面図である。
【図８】第６実施形態の自動点滅器の側面図である。
【図９】（ａ）（ｂ）は、それぞれ第６実施形態の自動点滅器の変形例の側面図である。
【図１０】第７実施形態の自動点滅器であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面断面図である。
【図１１】自動点滅器の回路を示す回路図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれスイッチ回路の他の回路例を示す回路図である。
【図１３】受光モジュールの他の回路例を示す回路図である。
【符号の説明】
【００７３】
１Ａ〜１Ｇ  自動点滅器
２      光検出素子
３      スイッチング素子
４      その他の部品
５      プリント配線基板
６      透明樹脂
９Ａ    光反射用パターン（光反射部）
９Ｂ    光反射用面（光反射部）
１０    成形樹脂
１１    リードフレーム
１２    遮光壁
１４    照明負荷
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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