(57)【要約】【課題】  構成部品を増やすことなく対ノイズ性を向上できる光コネクタを提供すること。【解決手段】  この光コネクタ１は、光素子５が配線基板７の一方主面上に実装されて備えられるものであり、その配線基板７の他方主面上の略全面に導体層７ｋが形成されて、その導体層７ｋが配線基板７のグランド面と兼用される。【選択図】図１
2005266630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子が配線基板の一方主面上に実装されて備えられる光コネクタであって、
前記配線基板の他方主面上の略全面に導体層が形成されて、前記導体層が前記配線基板のグランド面と兼用されることを特徴とする光コネクタ。
【請求項２】
前記配線基板を収容する為の開口部を有するコネクタハウジングを更に備え、
前記配線基板は、前記コネクタハウジングの前記開口部に配設されて前記開口部の蓋部として兼用されることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項３】
前記配線基板は、その前記導体層の形成された他方主面が前記コネクタハウジングの背面となる様に前記コネクタハウジングの前記開口部に配設されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＯＡ、ＦＡや車載機器等の光通信分野で用いられる光コネクタであって、特に光素子を備えた光コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の光コネクタ１００は、図５の様に、光素子１０１を実装した配線基板１０３と、配線基板１０３が収容配設される基板収容凹部１０５ａを有するコネクタハウジング１０５と、基板収容凹部１０５ａの開口部１０５ｂに配設される樹脂製の蓋部１０６と、配線基板１０３と蓋部１０６との間に介装されるスペーサ１０７とを備えて構成される。
【０００３】
即ち、この種の従来の光コネクタ１００においては、光素子１０１は、配線基板１０３に実装された状態で、コネクタハウジング１０５の基板収容凹部１０５ａ内に収容される。そして、この状態で、蓋部１０６が、スペーサ１０７を介して配線基板１０３を基板収容凹部１０５内に押し付ける様にして基板収容凹部１０５の開口部１０５ｂに配設される。この様にして、光素子１０１が蓋部１０６により光コネクタ１００内に固定されて配設される。
【０００４】
尚、この種の光コネクタに関連する先行技術として特許文献１に示されたものがある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３６５４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この種の光コネクタは、外部から内部の光素子１０１に又は内部の光素子１０１から外部に及ぶノイズを遮蔽する必要があるが、上記の従来の光コネクタ１００では、蓋部１０６が樹脂により形成されているので、対ノイズ性（ノイズの遮蔽性）が十分でないという問題があった。
【０００７】
この問題に対しては、ノイズの遮蔽性を向上させるために、光素子１０１を磁気的に遮蔽するための磁気シールドケース（図視省略）を配線基板１０３に被せることもできるが（特許文献１）、その様にすれば、磁気シールドケースの分、構成部品の部品点数が増大するという問題を招く。
【０００８】
また、従来の光コネクタ１００では、蓋部１０６により基板収容凹部１０５ａの開口部１０５ｂが閉塞される構造上、蓋部１０６やスペーサ１０７等の構成部品を削除できず、構成部品の部品点数を低減することが困難であるという問題があった。
【０００９】
そこで、この発明の課題は、第１に、構成部品を増やすことなく対ノイズ性を向上できる光コネクタを提供すること、第２に、従来技術と比べて構成部品の部品点数を低減できる光コネクタを提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する為に、請求項１に記載の発明は、光素子が配線基板の一方主面上に実装されて備えられる光コネクタであって、前記配線基板の他方主面上の略全面に導体層が形成されて、前記導体層が前記配線基板のグランド面と兼用されるものである。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、前記配線基板を収容する為の開口部を有するコネクタハウジングを更に備え、前記配線基板は、前記コネクタハウジングの前記開口部に配設されて前記開口部の蓋部として兼用されるものである。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、前記配線基板は、その前記導体層の形成された他方主面が前記コネクタハウジングの背面となる様に前記コネクタハウジングの前記開口部に配設されるものである。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、配線基板の他方主面上の略全面に導体層が形成されるので、その導体層の電磁遮蔽作用により、光素子等から生じるノイズが配線基板を透過して外部に拡がる事等を防止できて、対ノイズ性を向上できる。
【００１４】
また、前記導体層は配線基板のグランド面と兼用されるので、即ち前記導体層は当該光コネクタが実装される基板のグランド（ＧＮＤ）に導通されるので、シールド効果（電磁遮蔽作用）を高める事ができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、配線基板がコネクタハウジングの開口部に配設されて前記開口部の蓋部として兼用されるので、構成部品の部品点数を低減できる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、配線基板の導体層がコネクタハウジングの背面となるので、配線基板の導体層がグランド面と兼用された場合に、その導体層上からのアース線等の配線の引き出しが容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
この実施の形態に係る光コネクタ１は、図１および図２の様に、１本以上（ここでは２本）の光ファイバ３ｂを保持した相手側光コネクタ３が着脱自在に接続され、その相手側光コネクタ３に保持された光ファイバ３ｂと光結合する光素子５が配線基板７上に実装されて備えられるものであり、配線基板７と、配線基板７に実装された１つ以上（ここでは相手側光コネクタ３の光ファイバ３ｂの数に合わせて２つ）の光素子５と、相手側光コネクタ３が着脱自在に嵌合接続されると共に配線基板７が収容配設されるコネクタハウジング９とを備えて構成される。
【００１８】
ここでは、各光ファイバ３ｂは、例えばフェルール部３ａを介して相手側光コネクタ３内に保持されている。
【００１９】
各光素子５は、フォトダイオードやフォトトランジスタ等の受光素子または発光ダイオード等の発光素子である。各光素子５は、図３および図４の様に、例えば平面視矩形状の板状に形成され、その一方主面上の所定箇所に受光部または発光部（以後、受発光部と称す）５ｄが配設される。各光素子５は、その受発光部５ｄの中心部が配線基板７上の所定位置に位置する様に実装される。
【００２０】
配線基板７は、例えば平面視矩形状の板状に形成されており、その一方主面上に、各光素子５が上記の様に実装され、その他方主面上の略全面に、銅箔等の金属製の導体層７ｋが形成される。この導体層７ｋは、光素子５を電磁的に遮蔽する電磁シールドとして機能すると共に、配線基板７に配設された配線パターン（図示省略）と電気的に接続されて配線基板７のグランド面として機能する。即ち、導体層７ｋは、当該光コネクタ１が実装される所定基板のグランド（ＧＮＤ）に導通される。
【００２１】
また、配線基板７には、図１および図３の様にスリット部７ｈが形成される。このスリット部７ｈは、例えば配線基板７にくびれ部７ｊが形成される様に配線基板７の縁側から切り込まれて（ここでは配線基板７の一の辺（ｘ方向に沿った辺）の中央からその辺の直交方向（ｙ方向）に向けて２つの光素子５間を通る様に切り込まれて）形成される。
【００２２】
また、この配線基板７は、コネクタハウジング９の後述の開口部９ｃを閉塞する蓋部としても機能する。
【００２３】
コネクタハウジング９は、図１および図２の様に、概略扁平な筒状に形成されており、その一端開口部９ａ側に、相手側光コネクタ３が嵌合接続される接続筒部９ｂが形成され、その他端開口部９ｃ側に、配線基板７が収容配設される基板収容凹部９ｄが形成される。
【００２４】
接続筒部９ｂは、相手側光コネクタ３を内嵌め可能な有底筒状に形成される。接続筒部９ｂの底面（奥面）上には、１つ以上（ここでは相手側光コネクタ３の光ファイバ３ｂの数に合わせて２つ）のスリーブ部９ｅが突出形成される。各スリーブ部９ｅは、相手側光コネクタ３の対応するフェルール部３ａを挿入可能でかつ基板収容凹部９ｄ内に連通する筒孔９ｇを有する略筒状に形成される。
【００２５】
そして、この接続筒部９ｂに相手側光コネクタ３が接続されると、まず、相手側光コネクタ３は、接続筒部９ｂの内周面に沿って大まかに案内されて挿入される。そして、相手側光コネクタ３がより奥に挿入されると、相手側光コネクタ３の各フェルール部３ａが、接続筒部９ｂ内の対応するスリーブ部９ｅの筒孔９ｇの内周面に沿って精密に案内されて挿入される。そして、相手側光コネクタ３が接続筒部９ｂの最も奥に挿入されると、相手側光コネクタ３の各光ファイバ３ｂの端面３ｃは、対応するスリーブ部９ｅの筒孔９ｇにおける基板収容凹部９ｄ側の開口面上の所定位置に位置決めされて配置され、この状態で、後述の様に基板収容凹部９ｄに収容配設される配線基板７上の対応する光素子５の受発光部５ｄと対向して、両者３ｃ，５ｄの光学的な結合がなされる。
【００２６】
尚、図示省略されるが、接続筒部９ｂの内周面上には、例えば係止突起または係止凹部の一方が形成され、相手側光コネクタ３の外側面上には、例えば係止突起または係止凹部の他方が形成されており、相手側光コネクタ３が上記の様に接続筒部９ｂの最も奥に挿入されると、両者３，９ｂの係止突起および係止凹部が互いに係合して、これにより両者３，９ｂの接続状態が保持されるものとする。
【００２７】
基板収容凹部９ｄの開口部（即ちコネクタハウジング９の他端開口部）９ｃの寸法は、その開口部９ｃが配線基板７により閉塞可能な寸法（即ち配線基板７の平面視寸法と同じ位か、それよりも大きめの寸法（ここでは少し大きめの寸法））に形成される。基板収容凹部９ｄの奥行き（深さ）は、後述の様に配線基板７が基板収容凹部９ｃ内に収容配設された状態で、配線基板７の導体層７ｋ側主面が、基板収容凹部９ｄの開口部９ｃの開口面付近に配置してコネクタハウジング９の背面を構成する深さに（即ち配線基板７の厚さと同じ位か、それよりも少し深めに）形成される。基板収容凹部９ｄの奥面９ｎ上には、配線基板７に実装された各光素子５がそれぞれ収容配置される素子収容凹部９ｆが形成される。そして、各素子収容凹部９ｆの奥面上にはそれぞれ、対応するスリーブ部９ｅの筒孔９ｇが連通される。
【００２８】
また、基板収容凹部９ｄ内には、図１および図２の様に、配線基板７のスリット部７ｈと嵌合する例えば板状の嵌合部９ｈが形成される。即ち、嵌合部９ｈのｘ方向の幅（壁厚）とスリット部７ｈのｘ方向の幅（スリット幅）とは、ほぼ同一寸法に形成される。ここでは、この嵌合部９ｈは、例えば基板収容凹部９ｄを左右に２分する様に縦方向（ｙ方向）に沿って基板収容凹部９ｄの奥面９ｎ上に立設されており、その一端部９ｉ側が基板収容凹部９ｄの上側の内側面９ｊ上に連成されると共に、その他端部９ｋが基板収容凹部９ｄの下側の内側面９ｍと所定間隔（配線基板７のくびれ部７ｊの幅と同じ幅）空けて対向する様に形成される。尚、嵌合部９ｈの後端面９ｐは、例えば基板収容凹部９ｄの後端面９ｑより突出しない様に形成される。
【００２９】
そして、この基板収容凹部９ｄに配線基板７を配設するには、図１および図２の様に、配線基板７の光素子５側主面が基板収容凹部９ｄの奥面９ｎ上に当接する様に、且つ配線基板７のスリット部７ｈが基板収容凹部９ｄの嵌合部９ｈに嵌合する様にして、配線基板７を基板収容凹部９ｄ内に収容配置させる。
【００３０】
これにより、配線基板７に実装された光素子５が基板収容凹部９ｄの素子収容凹部９ｆ内に収容配置される。そして、（１）配線基板７のスリット部７ｈが基板収容凹部９ｄの嵌合部９ｈに嵌合すると共に（２）配線基板７のくびれ部７ｊが基板収容凹部９ｄの下側内側面９ｍと嵌合部９ｈの他端部９ｋとの間の所定間隔内に嵌合して、配線基板７が基板収容凹部９ｄ内の所定位置（各光素子５の受発光部５ｄの中心部の位置と、対応するスリーブ部９ｅ内の光ファイバ３ｂの端面３ｃの中心部の位置とが一致する位置）に位置決めされて配設される。特に上記（１）の嵌合により、配線基板７における基板収容凹部９ｄ内でのスリット部７ｈに直交する方向（ｘ方向）の位置が所定位置に位置決めされる。また、上記（２）の嵌合により、配線基板７における基板収容凹部９ｄ内でのスリット部７ｈに平行な方向（ｙ方向）の位置が所定位置に位置決めされる。そして、配線基板７がコネクタハウジング９の開口部９ｃの蓋部を兼ねると共に配線基板７の導体層７ｋがコネクタハウジング９の背面になる様にして、配線基板７がコネクタハウジング９の開口部９ｃを閉塞する。この閉塞状態では、配線基板７の導体層７ｋにより、光素子５および嵌合接続した相手側光コネクタ３の光ファイバ３ｂから配線基板７を透過して外部に拡がるノイズが遮蔽されると共に逆に外部から配線基板７を透過して光素子５や光ファイバ３に及ぶノイズも遮蔽される。
【００３１】
尚、図示省略されるが、例えば基板収容凹部９ｄの内側面上における開口部９ｃ付近には、係止突起が複数形成されており、配線基板７が上記の様に基板収容凹部９ｄ内の所定位置に収容配置されると、基板収容凹部９ｄの当該各係止突起が配線基板７の導体層７ｋ側主面に係合して、これにより配線基板７が基板収容凹部９ｄ内に上記の状態で収容保持されるものとする。または、例えば基板収容凹部９ｄの奥面９ｎ上に係止フックが立設されると共に配線基板７に係止孔が形成されており、配線基板７が上記の様に基板収容凹部９ｄ内の所定位置に収容配置されると、両者７，９ｄの係止フックと係止孔とが係合して、これにより配線基板７が基板収容凹部９ｄ内に上記の状態で収容保持されるものとする。
【００３２】
そして、この様に基板収容凹部９ｄに配線基板７が配設された光コネクタ１は、所定の基板に実装されて、その配線基板７の導体層７ｋが前記所定の基板のグランド（ＧＮＤ）に配線等を介して導通接続される。
【００３３】
以上の様に構成された光コネクタ１によれば、配線基板７の他方主面の略全面上に導体層７ｋが形成されるので、その導体層７ｋの電磁遮蔽作用により、光素子５や嵌合接続した相手側光コネクタ３の光ファイバ３ｂから配線基板７を透過して外部に拡がるノイズや逆に外部から配線基板７を透過して光素子５や光ファイバ３に及ぶノイズを遮蔽でき、対ノイズ性を向上できる。
【００３４】
また、導体層７ｋは配線基板７のグランド面と兼用されるので、即ち導体層７ｋは当該光コネクタ１が実装される基板のグランド（ＧＮＤ）に導通されるので、シールド効果（電磁遮蔽作用）を高める事ができる。
【００３５】
また、配線基板７がコネクタハウジング９の開口部９ｃの蓋部として兼用されるので、構成部品の部品点数を低減できる。
【００３６】
また、配線基板７の導体層７ｋが配線基板７のグランド面と兼用されるので、導体層７ｋの形成場所やグランド面の形成場所の確保が容易になると共に構成部品の部品点数の低減にも寄与できる。
【００３７】
また、配線基板７の導体層７ｋがコネクタハウジング９の背面となるので、導体層７が配線基板７のグランド面と兼用された場合に、その導体層７上からのアース線等の配線の引き出しが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態に係る光コネクタの概略分解斜視図である。
【図２】図１のII−II断面の部分断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る光コネクタ構造における光素子を実装した配線基板の平面視図（正面図）である。
【図４】図３の矢示Ｐ方向からの側面視図である。
【図５】従来の光コネクタの概略分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  光コネクタ
５  光素子
７  配線基板
７ａ  素子収容凹部
７ｋ  導体層
９  コネクタハウジング
９ｃ  開口部
９ｄ  基板収容凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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