(57)【要約】【課題】高い充填率での整列を可能にするとともに、整列時間を短縮でき、さらにチップ型電子部品を安定して取り出すことができるチップ型電子部品の整列保持装置および整列保持方法を提供する。【解決手段】上面に粘着面５ｂを持つ保持治具５の上に、多数の整列穴３ａを有する整列板３をクリアランスδをもって配置し、その上から多数のチップ型電子部品Ｃを供給し、保持治具５および整列板３に対して振動あるいは揺動を与えて電子部品Ｃを各整列穴３ａに振り込む。整列穴３ａに振り込まれた電子部品Ｃの一方端面は保持治具５の粘着面５ｂで粘着保持され、整列穴３ａからの飛び出しが防止される。保持治具５を整列板３に対して相対的に下降させることで、電子部品Ｃを保持治具５とともに取り出す。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に粘着面が設けられた保持治具と、
チップ型電子部品を整列させて振り込むための多数の貫通した整列穴を有し、上記保持治具の上に保持治具からチップ型電子部品の振込方向における高さ未満のクリアランスをもって配置された整列板と、
上記整列板上に多数のチップ型電子部品を供給する供給手段と、
上記整列板上に供給されたチップ型電子部品を各整列穴に振り込むために、保持治具および整列板に対して振動あるいは揺動を与える振込助成手段とを備え、
上記整列穴に振り込まれたチップ型電子部品の一方端面を上記保持治具の粘着面で粘着保持するようにしたことを特徴とするチップ型電子部品の整列保持装置。
【請求項２】
上記保持治具上に整列保持されたチップ型電子部品を、上記保持治具の粘着面に向かって押圧する押圧手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品の整列保持装置。
【請求項３】
上記保持治具の上面から整列板の上面までの距離が、上記チップ型電子部品の振込方向における高さとほぼ一致していることを特徴とするチップ型電子部品の整列保持装置。
【請求項４】
請求項１〜３に記載の整列保持装置を準備するステップと、
上記供給手段により上記整列板上にチップ型電子部品を供給するステップと、
上記振込助成手段により上記保持治具および整列板に振動または揺動を与え、整列板の整列穴にチップ型電子部品を振り込むとともに、保持治具の粘着面上にチップ型電子部品の一方端面を粘着保持するステップと、
上記整列板を保持治具から取り外すステップと、を備えるチップ型電子部品の整列保持方法。
【請求項５】
上記保持治具の粘着面上に粘着保持されたチップ型電子部品を、上記保持治具の粘着面に向かって押圧するステップをさらに備えるチップ型電子部品の整列保持方法。
【請求項６】
請求項４または５の整列保持方法により、上記チップ型電子部品の一方端面を粘着保持した保持治具を、上記チップ型電子部品の他方端面が下方を向くように配置し、塗布板の上に一定厚みに形成された電極ペーストに上記チップ型電子部品の他方端面を浸漬し、他方端面に電極ペーストを塗布するステップを備えるチップ型電子部品の電極形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップコンデンサやチップ抵抗のようなチップ型電子部品を所定間隔で整列保持する装置および方法に関するものである。
より詳しくは、チップ型電子部品の端面に電極を形成する際などにおいて、粘着面を持つ保持治具に多数のチップ型電子部品を所定間隔で整列保持させるのに用いられる整列保持装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多数のチップ部品の端部に電極を同時に塗布する方法として、特許文献１に記載の方法が知られている。この方法は、チップ部品の一方端面を粘着面を持つフィルムに粘着保持し、チップ部品の他方端面を下方に向けて、電極ペーストが一定厚みに形成された塗布用平面ヘッドにチップ部品の他方端面を押し付けることにより、他方端面に電極ペーストを塗布する方法である。
【特許文献１】特開２００１−３４５２４０号公報
【０００３】
この場合、多数のチップ部品をフィルムに間隔をあけて整列させて粘着保持する必要がある。そのため、図７の（ａ）で示すように、整列用平面ヘッド５０の上に貫通穴５２を有する案内板５１を載置し、案内板５１の上にチップ部品Ｃを供給するとともに、振動等を加えることによりチップ部品Ｃを貫通穴５２に振り込む。振り込まれたチップ部品Ｃの高さは貫通穴５１の深さより高いので、チップ部品Ｃの一端が案内板５１の上面から突出している。次に、案内板５１の上に下面に粘着面５４を有するフィルム５３を配置し、その上から貼り付け用天板５５を押しつけると、案内板５１の上面から突出したチップ部品Ｃの一端面がフィルム５３の粘着面５４に粘着する。そして、フィルム５３を案内板５１から相対的に上方へ引き上げると、図７の（ｂ）のようにチップ部品Ｃの一端面がフィルム５３の下面に粘着保持された状態で取り出される。
【０００４】
上記のように案内板５１の貫通穴５２にチップ部品Ｃを振り込む際、案内板５１には振動や揺動（傾動）などが加えられる。しかし、チップ部品Ｃの寸法が小さくなると、図８の（ａ）のように一旦貫通穴５２に振り込まれたチップ部品Ｃが、振動などによって飛び出す可能性があり、振込の振動数や揺動角度をあまり大きくできないという問題があった。
また、図８の（ｂ）のように案内板５１の表面に貫通穴５２に振り込まれないチップ部品Ｃ’が残ると、フィルム５３を粘着させる際に不良となるので、残りチップ部品Ｃ’を全て除去する作業が必要となる。特に、小型のチップ部品の場合、重量が軽いため、わずかな汚れや静電気によって案内板５１の表面に付着しやすく、残りチップ部品Ｃ’を除去する作業に多大の時間を必要とする。残りチップ部品Ｃ’を除去するため、例えば案内板５１と整列用平面ヘッド５０とを一体にほぼ垂直に起立させる方法があるが、これでは貫通穴５２に振り込まれたチップ部品Ｃまで脱落してしまう可能性がある。
さらに、図８の（ｃ）のようにチップ部品Ｃの破片のような異物５６が貫通穴５２内に溜まり、チップ充填率の低下や面出しの不良を引き起こすことがある。異物５６を取り除くには、設備の停止と清掃とが必要となり、生産効率を著しく低下させる。
加えて、図７の（ａ）で示したように、案内板５１の上方に突出したチップ部品Ｃの端面にフィルム５３の粘着面５４を押しつけるようになっているが、小型のチップ部品Ｃの場合、案内板５１からの突出量は僅かであり、フィルム５３の粘着面５４が案内板５１の上面にも粘着してしまい、フィルム５３を引き上げた時に案内板５１も一緒に引き上げられる。さらにフィルム５３を引き上げると、案内板５１がフィルム５３から剥がれるが、その時のショックでチップ部品Ｃもフィルム５３から脱落する可能性があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、高い充填率での整列が可能になるとともに、整列時間を短縮でき、さらにチップ型電子部品を安定して取り出すことができるチップ型電子部品の整列保持装置および整列保持方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、上面に粘着面が設けられた保持治具と、チップ型電子部品を整列させて振り込むための多数の貫通した整列穴を有し、上記保持治具の上に保持治具からチップ型電子部品の振込方向における高さ未満のクリアランスをもって配置された整列板と、上記整列板上に多数のチップ型電子部品を供給する供給手段と、上記整列板上に供給されたチップ型電子部品を各整列穴に振り込むために、保持治具および整列板に対して振動あるいは揺動を与える振込助成手段とを備え、上記整列穴に振り込まれたチップ型電子部品の一方端面を上記保持治具の粘着面で粘着保持するようにしたことを特徴とするチップ型電子部品の整列保持装置を提供する。
【０００７】
請求項４に係る発明は、請求項１に記載の整列保持装置を準備するステップと、上記供給手段により上記整列板上にチップ型電子部品を供給するステップと、上記振込助成手段により上記保持治具および整列板に振動または揺動を与え、整列板の整列穴にチップ型電子部品を振り込むとともに、保持治具の粘着面上にチップ型電子部品の一方端面を粘着保持するステップと、上記整列板を保持治具から取り外すステップと、を備えるチップ型電子部品の整列保持方法を提供する。
【０００８】
本発明では、保持治具の上に所定のクリアランスをもって整列板を配置し、この整列板の上に多数のチップ型電子部品を供給する。そして、振込助成手段によって保持治具および整列板に対して振動あるいは揺動を与えると、供給された電子部品が振動あるいは揺動につれて整列板の上面に万遍なく広がり、各整列穴に振り込まれる。電子部品が整列穴に振り込まれると同時に、電子部品の一方端面は保持治具の粘着面に接触し、粘着保持される。そのため、一旦整列穴に振り込まれた電子部品が振動や揺動などによって飛び出すことがなく、高い充填率での整列が可能になる。また、振動数や揺動角度による制約も少ない。
振込後、整列板の表面に電子部品が残っても、保持治具を整列板に対して相対的に下方へ移動させれば、整列穴に振り込まれた電子部品だけが保持治具と共に取り出される。そのため、整列板の上に残った電子部品を全て除去する必要がなく、整列の時間を短縮できる。整列板の下面と保持治具の上面との間には、電子部品の振込方向における高さ未満のクリアランスが存在するので、保持治具の粘着面に整列板の下面が粘着することがない。そのため、整列板を保持治具から抵抗なく取り外すことができ、保持治具から電子部品が脱落するという問題がない。
整列穴に入り込んだ異物は、振込を行う度に保持治具とともに搬送されるので、充填率の低下を防ぐために整列穴を掃除する必要がない。
なお、振込後、整列板の表面に残った電子部品を回収する必要が生じた場合には、保持治具と整列板を垂直位置近くまで傾けることができる。この時、整列穴に振り込まれた電子部品は保持治具の粘着面で粘着保持されているので、垂直位置近くまで傾けても、整列穴から電子部品は脱落しない。
【０００９】
請求項２のように、保持治具上に整列保持されたチップ型電子部品を、保持治具の粘着面に向かって押圧する押圧手段をさらに備えるのがよい。
押圧手段による押圧によって、電子部品と粘着面との粘着力が増大し、整列後に電子部品が倒れたり、電子部品を下側に向けて保持した場合に、電子部品が保持治具から落下する不具合を低減できる。
押圧手段の押圧は、保持治具の上に整列板を配置した状態で整列板の上方から実施してもよいし、整列板を取り外した状態で保持治具の上方から実施してもよい。前者の場合は、電子部品の高さが保持治具の上面から整列板の上面までの距離より高い場合、つまり整列穴に振り込まれた電子部品の一端部が整列板から上方に突出している場合に実施可能であり、または電子部品の一端部が整列板から上方に突出していない場合でも、多数のピンで電子部品を押圧することで実施できる。一方、後者の場合は、電子部品の高さが保持治具の上面から整列板の上面までの距離より高いか否かと関係なく実施できる。特に、後者の場合には、保持治具上に保持された電子部品のみを平坦な押圧面を持つ押圧手段で押圧できるので、押圧代を大きく取れ、粘着力を高くできる利点がある。
【００１０】
請求項３のように、保持治具の上面から整列板の上面までの距離が、チップ型電子部品の振込方向における高さとほぼ一致しているのがよい。
この場合には、整列板上面と電子部品の上端の高さが揃うので、整列板表面を移動中の電子部品の動きが凹凸により妨げられることがなく、短時間での整列が可能になる。また、電子部品の上に異物が載ったり、電子部品が２段積みで振り込まれるといった不良を発生しない。
さらに、電子部品の嵌合深さを最大限確保でき、小型の電子部品でも安定して保持することができる。小型のチップ型電子部品の場合、従来のように電子部品の上端を整列板から突出させて整列させる方式では、整列穴との嵌合深さが浅くなり、電子部品が整列穴の中で傾きやすい。しかしながら、請求項３では整列穴の嵌合深さを最大限確保することができるので、小型の電子部品でも傾きなく整列させることができる。
【００１１】
請求項６のように、請求項４または５に記載の整列保持方法を電子部品の電極形成に用いると、電子部品が途中で落下したり、倒れた電子部品に電極が付着するなどの不良が発生しにくく、量産性に優れた電極形成が可能になる。
また、請求項５のように電子部品を保持治具の粘着面に向かって押圧すれば、電子部品と粘着面との粘着力が増大するので、電極ペーストへの浸漬工程において電子部品が粘着面から落下することが少なくなり、安定した電極形成が可能になる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明によれば、チップ型電子部品が整列穴に落とし込まれると同時に、保持治具の粘着面で粘着保持されるので、振動や揺動による電子部品の飛び出しが無く、容易に高い充填率で整列できる。
また、整列板の下方に配置された保持治具に電子部品の端面を粘着保持するので、振込後、保持治具を整列板に対して引き下げることにより、電子部品を整列状態で取り出すことができる。つまり、整列板表面に残ったチップを全て除去する必要が無く、整列時間を短縮できる。
整列板の下面と保持治具の上面との間には、電子部品の振込方向における高さ未満のクリアランスが存在するので、保持治具の粘着面に整列板の下面が粘着することがない。そのため、整列板を保持治具から抵抗なく取り外すことができ、保持治具から電子部品が脱落するという問題がない。
さらに、整列穴に入り込んだ異物は、振込を行う度に保持治具とともに搬送されるので、充填率の低下を防ぐために整列穴を掃除する必要がない。そのため、整列の時間を短縮でき、生産性が大幅に向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施の形態を、実施例を参照して説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は本発明にかかる整列保持方法に用いる振込装置の一例を示す。
この振込装置Ａは、枠型のステージ１と、ステージ１の上に載置された枠型のスペーサ２と、スペーサ２の上に載置された整列板３と、外周部をスペーサ２の下面と固定爪４とによって挟んで固定された保持治具５と、ステージ１上に載置された振込ケース６とで構成されている。ステージ１の下方には、移動式昇降テーブル７が配置されている。このテーブル７は、水平な天板７ａと、水平方向に移動自在な走行台７ｂと、走行台７ｂに対して天板７ａを上下に昇降させるピストン７ｃなどを備えている。昇降テーブル７の天板７ａを上昇させ、その上に保持治具５を支持した状態で天板７ａを下降させ、走行台７ｂを水平方向に移動させることで、保持治具５を振込装置Ａから取り出すことができる。振込ケース６の上方には、チップ部品Ｃを供給回収ボックス６ａに供給できる供給装置１０が配置されている。
【００１５】
ステージ１は図示しない支持装置によってほぼ水平位置に支持されている。ステージ１には図示しない加振装置が設けられ、チップ型電子部品（以後、チップ部品と呼ぶ）Ｃを後述する整列穴に振り込むための微振動が加えられる。また、ステージ１は図示しない揺動付加装置に連結されており、揺動付加装置を駆動することで、ステージ１を所定角度だけ上下に揺動（傾動）させ、チップ部品Ｃを整列板３全体に満遍なく流動させることができる。なお、加振装置および揺動付加装置のいずれか一方のみを設けてもよい。加振装置および揺動付加装置はそれ自体公知であるため、ここでは説明を省略する。
この実施例で使用するチップ部品Ｃは、図２に示すように、長さＬ、幅Ｗ、高さＴの直方体形状である。チップ部品Ｃの長さ方向両端部には、後述する浸漬工程において電極Ｅが形成される。
【００１６】
整列板３は、従来とほぼ同様の構造を有するものであり、図３に示すように硬質板に表裏方向に貫通した多数の整列穴３ａを規則的に形成したものである。整列穴３ａはチップ部品Ｃを縦向きに挿入しうる大きさの円形穴であり、整列穴３ａの上端にはすり鉢状のテーパ部３ｂが形成されている。チップ部品ＣのサイズＬ×Ｔ×Ｗが０．３５×０．１８×０．１８ｍｍの場合、整列板３の厚みが０．３０ｍｍ、整列穴３ａの内径がφ０．３０ｍｍ、テーパ部３ｂの最大径がφ０．３５ｍｍとされている。つまり、整列板３の厚みはチップ部品Ｃの長さＬより薄く設定されている。
【００１７】
保持治具５は、金属板のような硬質板５ａの上に粘着面を構成する粘着ラバー５ｂを貼り付けたものであり、粘着ラバー５ｂの厚みは均一である。金属板５ａの外形寸法は粘着ラバー５ｂより大きく、保持治具５の外周部は金属面が露出している。保持治具５の金属面が露出した外周部が上記スペーサ２と固定爪４とによって挟持される。その結果、整列穴３ａの底面を粘着ラバー５ｂが構成している。
【００１８】
スペーサ２の厚みは、図３に示すように粘着ラバー５ｂよりわずかに厚く、粘着ラバー５ｂの上面と整列板３の下面との間に所定（ここでは０．０５ｍｍ）のクリアランスδが形成される。このクリアランスδは、チップ部品Ｃの振込方向における高さＬより小さいため、整列穴３ａに振り込まれたチップ部品Ｃがクリアランスδに入り込むことがない。ここでは、クリアランスδと整列板３の厚みとの和がチップ部品Ｃの長さＬとほぼ等しく設定されている。そのため、整列穴３ａに振り込まれたチップ部品Ｃの上端は整列板３の上面とほぼ同一高さとなる。
【００１９】
振込ケース６は、一端側に多数のチップ部品Ｃを収容できる供給回収ボックス６ａを有し、供給回収ボックス６ａを除く下面部に整列板３によって閉じられる開口部６ｂを有している。開口部６ｂのうち、供給回収ボックス６ａ側を除く三辺を取り囲む枠部６ｃが設けられ、残りの一辺には供給回収ボックス６ａの底面を構成する底板部６ｄが設けられている。底板部６ｄの上面は枠部６ｃの下面と同一高さに形成され、枠部６ｃの下面を整列板３の上面に密着させることにより、底板部６ｄの上面と整列板３の上面とを同一高さにすることができ、チップ部品Ｃを供給回収ボックス６ａ内と整列板３上との間で円滑に流動させることができる。
この例では、枠部６ｃの上面が開放されているが、枠部６ｃの上面を閉じる天板部を設けてもよい。
【００２０】
ここで、上記構成の振込装置Ａの動作を説明する。
まず最初に、供給装置１０あるいは手作業により多数のチップ部品Ｃが供給回収ボックス６ａ内に供給される。なお、チップ部品Ｃを整列板３の上に直接供給してもよい。
次に、振込装置Ａを揺動させながら振動を与えることにより、供給回収ボックス６ａ内に供給されたチップ部品Ｃは整列板３上を流動し、整列穴３ａに振り込まれる。図４（ａ）は整列穴３ａに振り込まれたチップ部品Ｃを示す。整列穴３ａに振り込まれたチップ部品Ｃの上端は整列板３の上面とほぼ同一高さとなるので、整列板３の上面には凹凸がなく、未だ振り込まれていないチップ部品Ｃは整列板３の上面を円滑に流動でき、空の整列穴３ａに落ち込むことができる。整列穴３ａに落ち込むことで、チップ部品Ｃの下端面は粘着ラバー５ｂの表面に接触し、粘着保持される。そのため、振動や揺動によってチップ部品Ｃが整列穴３ａから飛び出すのを防止できる。
振込後、振込装置Ａを供給回収ボックス６ａが下側になるように傾けることにより、整列板３の表面に残ったチップ部品Ｃを供給回収ボックス６ａに回収する。振込装置Ａを垂直位置近くまで傾斜させても、整列穴３ａに振り込まれたチップ部品Ｃは粘着ラバー５ｂによって粘着保持されているので、整列穴３ａから脱落するのを防止できる。
チップ部品Ｃの回収後、振込装置Ａを水平位置へ戻し、昇降テーブル７を保持治具５の下面を支える位置まで上昇させ、固定爪４を開放する。そして、昇降テーブル７を下降させると、図４（ｂ）に示すように保持治具５は整列板３に対して下方へ移動し、チップ部品Ｃは保持治具５に保持されたまま整列穴３ａから引き出される。そして、昇降テーブル７を水平方向に移動させることで、チップ部品Ｃを粘着保持した保持治具５を振込装置Ａから取り出すことができる。
次に、図５に示すように、チップ部品Ｃの端面を上向きにして整列保持した保持治具５を昇降テーブル７によって圧着用平板８の下方へ移動させ、昇降テーブル７を上昇させて圧着用平板８の平坦な下面８ａにチップ部品Ｃの端面を押し付け、チップ部品Ｃの粘着保持力を強くする。その後、保持治具５を浸漬工程に受け渡す。そして、新しい保持治具５を移動式昇降テーブル７により振込装置Ａに供給し、振込整列作業を繰り返す。
浸漬工程では、図６に示すように、保持治具５をチップ部品Ｃの端面が下向きになるように上下反転させ、塗布板９の上に一定厚みに形成された電極ペースト９ａに対してチップ部品Ｃの端面を浸漬し、外部電極Ｅを形成する。
その後、チップ部品Ｃを別の保持治具に受け渡し、他方の端面にも同様に電極ペーストを塗布することで、図２に示すチップ部品Ｃを得ることができる。
【００２１】
以上のように、本実施例の振込装置Ａは次のような利点を有する。
（１）チップ部品Ｃが整列穴３ａに落とし込まれると同時に粘着保持されるため、一旦穴３ａに落としこまれたチップ部品Ｃが振動や揺動で飛び出すことがなく、高い充填率での整列ができる。また、振動等によるチップ部品Ｃの飛び出しが起こらないため、振込動作における振込装置Ａの傾きや振動数などを自由に設定することができ、充填率を低下させることなく整列時間を短縮することができる。
（２）従来のような上面からチップ部品Ｃを粘着保持する方法では、整列完了後に整列板３表面に付着したチップ部品Ｃを完全に除去する作業が必要となるが、本実施例では表面に残ったチップ部品Ｃを完全に除去する必要がないため、従来方法と比較して整列時間を短縮できる。
（３）従来の整列装置では、異物やチップ部品Ｃの破片が整列穴に入り込むと、分解清掃しない限りこれを取り除くことができない。整列穴に入り込んだ異物は、充填率の低下、面出し不良の原因となる。本実施例では、整列穴３ａに入り込んだ異物は保持治具５の粘着面に保持されるので、保持治具５を整列板３から分離するとともに取り除かれ、整列穴３ａに留まることはない。また、チップ部品Ｃより先に異物が粘着保持された穴３ａには、チップ部品Ｃが粘着保持されない（一旦穴に入っても、振込装置Ａの傾斜を大きくしたときに、穴から飛び出して供給回収ボックス６ａに回収される）ため、不良にはならない。
（４）整列板３上面とチップ部品Ｃの上端の高さを揃えることにより、整列板３表面を移動中のチップ部品Ｃの動きが凹凸により妨げられることが無く、短時間での整列が可能となる。また、チップ部品Ｃの上に異物が乗る、チップ部品Ｃが２段積みで振り込まれるといった不良を発生しない。
（５）チップ部品Ｃの自重だけでは保持治具５の粘着面による十分な保持力が得られない場合がある。そのまま浸漬工程に運ぶと、チップ部品Ｃが保持治具５から落下したり倒れたりする可能性がある。そこで、整列を終えたチップ部品Ｃの端面を圧着用平板８に押し付けることで、チップ部品Ｃと粘着面の間に圧力を与え、粘着保持力を向上させることができる。これにより、浸漬工程でのチップ部品Ｃの落下を防止できる。
【００２２】
本発明は上記実施例のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
上記実施例では、チップ部品Ｃの供給ステップの後に、保持治具および整列板に振動または揺動を加えて振込を行う例を示したが、振動あるいは揺動を加えた状態の保持治具および整列板の上にチップ部品Ｃを供給してもよい。
本発明の整列保持装置に用いられる振込装置は、図１に示すような振込ケースを用いたものに限らず、保持治具の上に所定のクリアランスをもって整列板を配置できる構成となっておれば、使用可能である。
図２では高さＴと幅ＷＴとが等しいチップ型電子部品について説明したが、ＴとＷとが異なるチップ型電子部品にも適用可能である。
上記実施例では、整列板３と保持治具５との間に所定のクリアランスδを設けるためにスペーサ２を用いたが、整列板３の下面あるいは保持治具５の上面の外周部に凸部を一体に設けることで、スペーサを省略することもできる。
図３では粘着ラバー５ｂをスペーサ２より僅かに薄くすることで、クリアランスδを設けたが、硬質板５ａの上面に台座を形成し、その上に粘着ラバー５ｂを形成することで、粘着ラバー５ｂの厚みを薄くすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明にかかる整列保持装置を適用した振込装置の一例の断面図である。
【図２】本発明で用いられるチップ型電子部品の一例の斜視図である。
【図３】スペーサと整列板と保持治具との積層構造を示す拡大図である。
【図４】振込完了時および整列板の取り外し時の拡大断面図である。
【図５】チップ型電子部品への押圧工程を示す図である。
【図６】チップ型電子部品の電極浸漬工程を示す図である。
【図７】従来の整列保持装置における保持方法を示す図である。
【図８】従来の整列保持装置における問題の態様を示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１            ステージ
２            スペーサ
３            整列板
３ａ          整列穴
５            保持治具
５ｂ          粘着ラバー（粘着面）
６            振込ケース
６ａ          供給回収ボックス
７            移動式昇降テーブル（押圧手段）
８            圧着用平板（押圧手段）
９            塗布板
９ａ          電極ペースト
【図１】
2005347656.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005347656.tif 000005
【図４】
2005347656.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005347656.tif 000008
【図７】
2005347656.tif 000009
【図８】
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