(57)【要約】【課題】  別部品を付加することなく、ＥＳＲを高めることができる、積層コンデンサを提供する。【解決手段】  静電容量を形成するように互いに対向する第１および第２の内部電極３０および３１について、静電容量を形成するように機能する容量形成部３４，３７、対応の外部端子電極３２に接続される部分となる端子接続部３５、および容量形成部３４，３７と端子接続部３５とを連結する引出し部３６を備えるようにする。引出し部３６は、その幅が容量形成部３４，３７および端子接続部３５の各幅より狭いばかりでなく、その実効長さがより長くなるように厚み方向に湾曲している。【選択図】  図４
2005347509.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する２つの主面およびこれら主面間を連結する４つの側面を有する直方体状をなす積層構造を有するものであって、各々が前記主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の誘電体層、および前記誘電体層間の特定の界面に沿って配置されかつ静電容量を形成するように互いに対向する少なくとも１組の第１および第２の内部電極を有する、コンデンサ本体と、
前記第１および第２の内部電極にそれぞれ電気的に接続されるように、前記コンデンサ本体の外表面上に形成される、第１および第２の外部端子電極と
を備え、
前記第１および第２の内部電極の各々は、前記静電容量を形成するように機能する容量形成部、対応の前記外部端子電極に接続される部分となる端子接続部、および前記容量形成部と前記端子接続部とを連結する引出し部を備え、
前記内部電極の少なくとも１つについての前記引出し部は、その厚み方向に湾曲している、
積層コンデンサ。
【請求項２】
前記内部電極の前記端子接続部に対応して積層方向に重なるように形成されているダミー電極をさらに備える、請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記厚み方向に湾曲している引出し部は、その幅が前記容量形成部および前記端子接続部の各幅より狭い、請求項１または２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記厚み方向に湾曲している引出し部は、その厚みが前記容量形成部および前記端子接続部の各厚みより薄い、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
少なくとも１組の前記内部電極は、実装面に向く前記コンデンサ本体の主面側に片寄って位置している、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
前記第１および第２の外部端子電極は、前記コンデンサ本体の特定の前記側面に沿って交互に配置されている、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
互いに対向する２つの主面およびこれら主面間を連結する４つの側面を有する直方体状をなす積層構造を有するものであって、各々が前記主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の誘電体層、および前記誘電体層間の特定の界面に沿って配置されかつ静電容量を形成するように互いに対向する少なくとも１組の第１および第２の内部電極を有する、コンデンサ本体と、
前記第１および第２の内部電極にそれぞれ電気的に接続されるように、前記コンデンサ本体の外表面上に形成される、第１および第２の外部端子電極と
を備え、
前記第１および第２の内部電極の各々は、前記静電容量を形成するように機能する容量形成部、対応の前記外部端子電極に接続される部分となる端子接続部、および前記容量形成部と前記端子接続部とを連結する引出し部を備え、
前記内部電極の少なくとも１つについての前記引出し部は、その厚み方向に湾曲している、積層コンデンサを製造する方法であって、
前記誘電体層となる複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシート上に、前記内部電極を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート上に、前記内部電極の前記端子接続部に重なるようにダミー電極を形成する工程と、
前記コンデンサ本体の生の状態のものを得るため、複数の前記セラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程と、
生の状態の前記コンデンサ本体を焼成する工程と
を備え、
前記セラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程は、前記内部電極の前記容量形成部間および前記端子接続部と前記ダミー電極との間に位置する前記セラミックグリーンシートの一部を前記内部電極の前記引出し部が位置する側へと流動させるようにプレスし、それによって、前記引出し部を厚み方向に湾曲させる工程を含む、積層コンデンサの製造方法。
【請求項８】
前記ダミー電極を形成する工程は、前記内部電極が形成されない前記セラミックグリーンシート上に前記ダミー電極を形成する工程を備え、
前記セラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程は、前記ダミー電極が形成されているが前記内部電極が形成されていない前記セラミックグリーンシートを積層しかつ予備的にプレスすることによって、前記ダミー電極の内側端縁を積層進行方向へ湾曲させる工程と、次いで、前記内部電極が形成されている前記セラミックグリーンシートを積層しかつ予備的にプレスすることによって、前記ダミー電極の内側端縁の湾曲に沿うように、前記引出し部を厚み方向に湾曲させる工程とを備える、請求項７に記載の積層コンデンサの製造方法。
【請求項９】
前記ダミー電極を形成する工程は、前記内部電極が形成される前記セラミックグリーンシート上に前記ダミー電極を形成する工程をさらに備える、請求項８に記載の積層コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層コンデンサおよびその製造方法に関するもので、特に、積層コンデンサに備える内部電極の構造についての改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサの等価回路は、コンデンサの容量をＣ、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）をＬ、等価直列抵抗（ＥＳＲ）をＲとしたとき、ＣＬＲが直列に接続された回路で表される。
【０００３】
この等価回路では、共振周波数（ｆ0 ）は、ｆ0 ＝１／［２π×（Ｌ×Ｃ）1/2 ］となり、この共振周波数より高い周波数域においては、コンデンサとして機能しなくなる。言い換えると、ＬすなわちＥＳＬの値を小さくすれば、共振周波数を高くすることができ、より高い周波数域までコンデンサとして機能させることが可能となる。
【０００４】
たとえば、ワークステーションやパーソナルコンピュータ等のＭＰＵ（マイクロプロセッシングユニット）のチップに電源を供給する電源回路においてＭＨｚやＧＨｚ領域で使用されるデカップリングコンデンサには、より低ＥＳＬ化されたコンデンサが求められている。このような用途に適した低ＥＳＬ化コンデンサとして、たとえば、図１２に示すような多端子コンデンサ１が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
図１２は、多端子コンデンサ１を図解的に示す平面図である。
【０００６】
多端子コンデンサ１は、直方体状のコンデンサ本体２を備え、コンデンサ本体２の側面３上には、互いに極性が異なる第１および第２の外部端子電極４および５が交互に配置されている。図１２において、第１および第２の外部端子電極４および５間での明瞭な区別を可能とするため、第１の外部端子電極は、黒塗りの矩形で図示され、第２の外部端子電極５は、白抜きの矩形で図示されている。
【０００７】
コンデンサ本体２の内部には、静電容量を形成するように互いに対向する少なくとも１組の第１および第２の内部電極（図示せず。）が設けられている。上述の第１の外部端子電極４は第１の内部電極に電気的に接続され、第２の外部端子電極５は第２の内部電極に電気的に接続される。
【０００８】
このような構成において、たとえば、図１２において矢印で示すように、第１の外部端子電極４から第２の外部端子電極５へと電流が流れると、この電流の方向によってその方向が決まる磁束が誘起され、そのため自己インダクタンス成分が生じる。このとき、互いに異なる方向の電流が流れる部分、たとえば破線で示す円６で囲んだ部分では、互いに異なる方向の磁束が存在することになるので、これらが相殺されて、結果的に、磁束が低減されることとなる。そのため、ＥＳＬの低減を図ることができる。
【０００９】
一方、パーソナルコンピュータ等のＭＰＵのチップに電源を供給する電源回路にあるデカップリングコンデンサは、ノイズ吸収や電源の変動に対する平滑化のために用いられる。
【００１０】
図１３は、ＭＰＵおよび電源部に関する接続構成の一例を図解的に示すブロック図である。
【００１１】
ＭＰＵ１１は、ＭＰＵチップ１２およびメモリ１３を備える。電源部１４は、ＭＰＵチップ１２に電源を供給するためのもので、電源部１４からＭＰＵチップ１２に至る回路にデカップリングコンデンサ１５が接続されている。
【００１２】
上述したデカップリングコンデンサのような用途にたとえば積層セラミックコンデンサを用いる場合、積層セラミックコンデンサの特徴として、数％の容量偏差と温度特性とを有するために、高周波領域での安定した動作が困難であるという問題に遭遇する。そこで、容量値の異なる複数の積層セラミックコンデンサを並列に接続することにより、広い周波数帯域で必要なインピーダンスを得ることが行なわれている。
【００１３】
ところが、積層セラミックコンデンサはＱが高いために、インピーダンス特性が急峻であり、したがって、複数の積層セラミックコンデンサのインピーダンス特性が複合された部分で山が大きくなる傾向がある。これらのことを、図１４を参照して、より具体的に説明する。
【００１４】
図１４は、容量値の異なる複数のセラミックコンデンサを並列に接続した場合のインピーダンス特性を示している。ここで、（ａ）は、容量値が０．１μＦの積層セラミックコンデンサと容量値が１μＦの積層セラミックコンデンサと容量値が１０μＦの積層セラミックコンデンサとのそれぞれのインピーダンス特性を個別に示している。そして（ｂ）は、これら３つの積層セラミックコンデンサを並列に接続した状態での複合されたインピーダンス特性を示している。
【００１５】
図１４（ａ）に示すように、積層セラミックコンデンサは、それぞれ、急峻なインピーダンス特性を有している。したがって、これらインピーダンス特性が複合された部分では、山が大きくなり、すなわち、インピーダンスが高くなる。その結果、このような周波数帯ではノイズ対策を良好に図ることができないという問題が生じる。
【００１６】
この問題を解決すべく、図１４（ｂ）において破線で示すように、インピーダンス特性が複合された部分での山谷差を小さくして平坦なインピーダンス特性を得るためには、コンデンサに直列に抵抗を接続することが必要となる。すなわち、抵抗を直列接続することによって、Ｑを低下させて、図１４（ｂ）における破線で示すように、インピーダンス特性複合部分の山を低くすることができる。
【００１７】
ただし、直列接続される抵抗の抵抗値が大きすぎると、平坦なインピーダンス特性にはなるものの、谷の部分が高くなり、すなわちインピーダンスが高くなり、必要なノイズ吸収特性を満足させることができなくなる。
【００１８】
これらのことから、平坦性を保ちつつ、全体としてインピーダンス特性が高くなりすぎないようにするためには、百数十〜数百ｍΩのような微小な抵抗値を与え得る抵抗が必要である。
【００１９】
しかしながら、このような微小な抵抗値を与え得る抵抗を、コンデンサとは別部品としての取り付けるのが困難であり、また、部品点数の増加等の問題を引き起こすため、コンデンサ自体の抵抗、すなわちＥＳＲを上げることが考えられている。
【００２０】
積層セラミックコンデンサのＥＳＲを上げるには、内部電極の抵抗を上げればよいため、（１）内部電極に抵抗率の高い金属を用いる、（２）内部電極の積層枚数を減らす、（３）内部電極の被覆率を下げる等の方法が考えられる。しかしながら、これらの方法を採用した場合には、容量等の特性も大きく変化することになるため、これらの方法だけで百数十〜数百ｍΩの抵抗値を得ようとするには限界がある。
【００２１】
他方、一般的な構造の積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極の引出し部を幅狭にしてＥＳＲを高くすることが知られている（たとえば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１１−１４４９９６号公報（図１、図１８）
【特許文献２】実公昭６３−３６６７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
上述した特許文献２に記載のように、内部電極の引出し部を幅狭にしてＥＳＲを高くすることは、別部品としての抵抗が不要であり、また、容量等の特性に大きく影響を及ぼすことがないため、優れた高ＥＳＲ化手段として評価できる。
【００２３】
しかしながら、このような高ＥＳＲ化手段を、特許文献１に記載のような多端子コンデンサに適用しようとする場合、多端子コンデンサにおける内部電極の引出し部は元々細いため、これをさらに幅狭にすると、焼成工程において電極切れが生じることがある。このことから、特に多端子コンデンサの場合には、内部電極の引出し部に幅狭部を設け、この幅狭部の幅方向寸法を狭くすることには限界があり、したがって、たとえば百数十〜数百ｍΩの抵抗値を得ようとすることは困難である。
【００２４】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、高ＥＳＲ化手段を備える積層コンデンサおよびその製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
この発明は、互いに対向する２つの主面およびこれら主面間を連結する４つの側面を有する直方体状をなす積層構造を有するものであって、各々が主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の誘電体層、および誘電体層間の特定の界面に沿って配置されかつ静電容量を形成するように互いに対向する少なくとも１組の第１および第２の内部電極を有する、コンデンサ本体と、第１および第２の内部電極にそれぞれ電気的に接続されるように、コンデンサ本体の外表面上に形成される、第１および第２の外部端子電極とを備える、積層コンデンサに向けられる。
【００２６】
この積層コンデンサにおいて、第１および第２の内部電極の各々は、静電容量を形成するように機能する容量形成部、対応の外部端子電極に接続される部分となる端子接続部、および容量形成部と端子接続部とを連結する引出し部とを備えている。そして、前述した技術的課題を解決するため、内部電極の少なくとも１つについての引出し部は、その厚み方向に湾曲していることを特徴としている。
【００２７】
この発明に係る積層コンデンサは、後述する製造方法に由来して、内部電極の端子接続部に対応して積層方向に重なるように形成されているダミー電極をさらに備えることが好ましい。
【００２８】
上述のように厚み方向に湾曲している引出し部は、その幅が容量形成部および端子接続部の各幅より狭いことが好ましい。
【００２９】
また、厚み方向に湾曲している引出し部は、その厚みが容量形成部および端子接続部の各厚みより薄いことが好ましい。
【００３０】
この発明に係る積層コンデンサにおいて、少なくとも１組の内部電極は、実装面に向くコンデンサ本体の主面側に片寄って位置していることが好ましい。
【００３１】
この発明は、特に、多端子コンデンサ、すなわち、第１および第２の外部端子電極がコンデンサ本体の特定の側面に沿って交互に配置されている積層コンデンサにおいて有利に適用される。
【００３２】
この発明は、また、上述したような積層コンデンサ、すなわち、互いに対向する２つの主面およびこれら主面間を連結する４つの側面を有する直方体状をなす積層構造を有するものであって、各々が主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の誘電体層、および誘電体層間の特定の界面に沿って配置されかつ静電容量を形成するように互いに対向する少なくとも１組の第１および第２の内部電極を有する、コンデンサ本体と、第１および第２の内部電極にそれぞれ電気的に接続されるように、コンデンサ本体の外表面上に形成される、第１および第２の外部端子電極とを備え、第１および第２の内部電極の各々が、静電容量を形成するように機能する容量形成部、対応の外部端子電極に接続される部分となる端子接続部、および容量形成部と端子接続部とを連結する引出し部とを備え、内部電極の少なくとも１つについての引出し部が、その厚み方向に湾曲している、そのような積層コンデンサを製造する方法にも向けられる。
【００３３】
この発明に係る積層コンデンサの製造方法は、誘電体層となる複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、セラミックグリーンシート上に、内部電極を形成する工程と、セラミックグリーンシート上に、内部電極の端子接続部に重なるようにダミー電極を形成する工程と、コンデンサ本体の生の状態のものを得るため、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程と、生の状態のコンデンサ本体を焼成する工程とを備えている。
【００３４】
そして、セラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程は、内部電極の容量形成部間および端子接続部とダミー電極との間に位置するセラミックグリーンシートの一部を内部電極の引出し部が位置する側へと流動させるようにプレスし、それによって、引出し部を厚み方向に湾曲させる工程を含むことを特徴としている。
【００３５】
この発明に係る積層コンデンサの製造方法において、ダミー電極を形成する工程は、内部電極が形成されないセラミックグリーンシート上にダミー電極を形成する工程を備えることが好ましい。この場合、セラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程は、ダミー電極が形成されているが内部電極が形成されていないセラミックグリーンシートを積層しかつ予備的にプレスすることによって、セラミックグリーンシートの一部の流動を生じさせ、これに伴って、ダミー電極の内側端縁を積層進行方向へ湾曲させる工程と、次いで、内部電極が形成されているセラミックグリーンシートを積層しかつ予備的にプレスすることによって、ダミー電極の内側端縁の湾曲に沿うように、引出し部を厚み方向に湾曲させる工程とを備えることが好ましい。
【００３６】
上述の好ましい実施態様において、ダミー電極を形成する工程は、内部電極が形成されるセラミックグリーンシート上にダミー電極を形成する工程をさらに備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００３７】
この発明に係る積層コンデンサによれば、内部電極の少なくとも１つについての引出し部は、その厚み方向に湾曲しているので、引出し部の実効長さを長くすることができる。したがって、引出し部の幅をそれほど狭くすることなく、それゆえ電極切れ等の問題を回避しながら、百数十〜数百ｍΩのような微小な抵抗値をもって高ＥＳＲ化を図ることができる。
【００３８】
したがって、この発明に係る積層コンデンサは、平坦なインピーダンス特性を与えるように寄与し、たとえば、ＭＰＵにおいて、ノイズ吸収や電源の変動に対する平滑化のためのデカップリングコンデンサとして有利に用いることができる。
【００３９】
内部電極の端子接続部に対応して積層方向に重なるように形成されているダミー電極をさらに備えていると、内部電極と外部端子電極との間の接合の信頼性を高めることができる。
【００４０】
厚み方向に湾曲している引出し部の幅が、容量形成部および端子接続部の各幅より狭くされたり、厚み方向に湾曲している引出し部の厚みが、容量形成部および端子接続部の各厚みより薄くされたりすると、高ＥＳＲ化をより容易に達成することができる。
【００４１】
少なくとも１組の内部電極が、実装面に向くコンデンサ本体の主面側に片寄って位置していると、第１および第２の外部端子電極間で形成される最小電流ループを小さくし、低ＥＳＬ化に寄与させることができる。また、実装面との間に形成される浮遊容量を小さくし、高周波域での副次共振の発生を防ぐことができる。
【００４２】
第１および第２の外部端子電極が、コンデンサ本体の特定の側面に沿って交互に配置されている、多端子コンデンサの場合には、引出し部および端子接続部の幅が元々狭いため、これをさらに狭くすることには限界がある。そのため、この発明のように、引出し部を厚み方向に湾曲させて高ＥＳＲ化を図るようにすることは、電極切れ等を回避できる有効な手段であると評価できる。
【００４３】
この発明に係る積層コンデンサの製造方法によれば、ダミー電極を形成することによって、積層されたセラミックグリーンシートのプレス時において、セラミックグリーンシートの一部を流動させ、それによって、引出し部を厚み方向に湾曲させるようにしているので、引出し部を湾曲させるための特別な工程を必要とせず、前述したようなこの発明に係る積層コンデンサを能率的に製造することができる。
【００４４】
この発明に係る積層コンデンサの製造方法において、内部電極が形成されないセラミックグリーンシート上にダミー電極を形成しておき、ダミー電極が形成されているが内部電極が形成されていないセラミックグリーンシートを積層しかつ予備的にプレスすることによって、ダミー電極の内側端縁を積層進行方向へ湾曲させ、次いで、内部電極が形成されているセラミックグリーンシートを積層しかつ予備的にプレスすることによって、ダミー電極の内側端縁の湾曲に沿うように、引出し部を厚み方向に湾曲させるようにすれば、引出し部において、湾曲を確実に得ることができる。
【００４５】
上述の場合において、内部電極が形成されるセラミックグリーンシート上にもダミー電極を形成しておけば、プレス工程でのセラミックグリーンシートの流動がより多く生じるようになり、その結果、引出し部をより湾曲させることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
以下に、積層コンデンサの一例としての多端子コンデンサについて、好ましい実施形態の説明を行なう。
【００４７】
図１ないし図５は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図１は、多端子コンデンサ２１の外観を示す平面図である。図２は、多端子コンデンサ２１の内部構造を示す平面図であり、（ａ）〜（ｄ）の各々は、互いに異なる断面をもって示している。
【００４８】
多端子コンデンサ２１は、図１にその外観を示すように、互いに対向する２つの主面２２および２３ならびにこれら主面２２および２３間を連結する４つの側面２４、２５、２６および２７を有する直方体状のコンデンサ本体２８を備えている。
【００４９】
コンデンサ本体２８は、積層構造を有していて、主面２２および２３の延びる方向に延びかつ積層された複数の誘電体層２９、ならびに誘電体層２９間の特定の界面に沿って配置されかつ静電容量を形成するように互いに対向する少なくとも１組の第１および第２の内部電極３０および３１を備えている。誘電体層２９は、たとえばセラミック誘電体から構成される。
【００５０】
図２において、第１の内部電極３０が通る断面が（ｂ）に示され、第２の内部電極３１が通る断面が（ｃ）に示されている。
【００５１】
また、図１および図２に示すように、コンデンサ本体２８の外表面上には、より具体的には、互いに対向する側面２４および２６の各々上から主面２２および２３の各一部上にまで延びるように、第１および第２の外部端子電極３２および３３が形成されている。より特定的には、側面２４に沿って、２組の第１および第２の外部端子電極３２および３３が交互に配置され、側面２６に沿って、２組の第１および第２の外部端子電極３２および３３が交互に配置されている。
【００５２】
第１および第２の外部端子電極３２および３３は、それぞれ、第１および第２の内部電極３０および３１に電気的に接続されるものである。この電気的接続構造の詳細について、以下に説明する。
【００５３】
第１の内部電極３０は、図２（ｂ）に示すように、静電容量を形成するように機能する容量形成部３４、第１の外部端子電極３２に接続される部分となる端子接続部３５、および容量形成部３４と端子接続部３５とを連結する引出し部３６を備えている。図３には、第１の内部電極３０の一部、すなわち端子接続部３５および引出し部３６が拡大されて示されている。
【００５４】
第２の内部電極３１は、図２（ｃ）に示すように、第１の内部電極３０の容量形成部３４に対向して静電容量を形成するように機能する容量形成部３７、第２の外部端子電極３３に接続される部分となる端子接続部３８、および容量形成部３７と端子接続部３８とを連結する引出し部３９を備えている。
【００５５】
上述した引出し部３６および３９は、それぞれ、その幅が容量形成部３４および３７ならびに端子接続部３５および３８の各幅より狭い。また、引出し部３６および３９は、その厚み方向に湾曲している。図４において、第１の内部電極３０についての引出し部３６の湾曲状態が図示されている。図４は、多端子コンデンサ２１の内部構造の一部を特定の断面をもって拡大して示す正面図である。なお、図４において、第１の内部電極３０での引出し部３６となる部分は、両方向矢印で示した範囲４０に位置している。
【００５６】
また、多端子コンデンサ２１は、内部電極３０および３１の端子接続部３５および３８の各々に対応して積層方向に重なるように形成されているダミー電極４１および４２を備えている。この実施形態では、ダミー電極４１および４２は、内部電極３０および３１の引出し部３６および３９の長手方向中間部に対向する位置にまで届くように形成されている。
【００５７】
ダミー電極４１は、図２および図４に示されていて、内部電極３０および３１が配置された領域より上方であって内部電極が形成されない誘電体層２９間の界面に沿って形成される。他方、ダミー電極４２は、図２（ｄ）および図４に示されていて、内部電極３０および３１が配置された領域より下方であって内部電極が形成されない誘電体層２９間の界面に沿って形成される。
【００５８】
次に、上述した多端子コンデンサ２１を製造する方法について説明する。
【００５９】
まず、誘電体層２９となる複数のセラミックグリーンシートが用意される。
【００６０】
次に、特定のセラミックグリーンシート上に、図２（ａ）に示すようなダミー電極４１が形成され、別のセラミックグリーンシート上に、図２（ｂ）に示すような第１の内部電極３０が形成され、さらに別のセラミックグリーンシート上に、図２（ｃ）に示すような第２の内部電極３１が形成され、さらに別のセラミックグリーンシート上に、図２（ｄ）に示すようなダミー電極４２が形成される。これらダミー電極４１および４２ならびに内部電極３０および３１は、導電性ペーストを印刷することによって形成される。
【００６１】
次に、コンデンサ本体２８の生の状態のものを得るため、複数のセラミックグリーンシートが所定の順序で積層されかつ積層方向にプレスされる。そして、その後、必要に応じて、カット工程が実施される。
【００６２】
図４は、セラミックグリーンシートが焼結して誘電体層２９となった焼成工程後の状態を図示するものであるが、図４には、誘電体層２９に対応のセラミックグリーンシートにおいて生じた流動の態様が矢印で示されている。
【００６３】
前述したように積層されたセラミックグリーンシートをプレスする工程において、内部電極３０および３１ならびにダミー電極４１および４２の各々が有する厚みのために、セラミックグリーンシートの一部は、これら内部電極３０および３１ならびにダミー電極４１および４２と重なり合っている部分から重なり合っていない部分へと流動する。
【００６４】
より具体的には、まず、内部電極３０および３１の容量形成部３４および３７間に位置するセラミックグリーンシートの一部が、矢印４３で示すように、内部電極３０および３１の引出し部３６および３９が位置する側へと流動する。また、内部電極３０および３１の端子接続部３５および３８とダミー電極４１および４２との間に位置するセラミックグリーンシートの一部が、矢印４４および４５で示すように、内部電極３０および３１の引出し部３６および３９が位置する側へと流動する。そして、これらの流動は、前述したように、引出し部３６および３９を厚み方向に湾曲させるように作用する。
【００６５】
上述した引出し部３６および３９の湾曲をより確実に生じさせるためには、次のような方法を採用することが好ましい。
【００６６】
図５には、セラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程を実施している途中の状態が示されている。図５において、上プレス金型４６および下プレス金型４７の各一部が示されている。
【００６７】
図５に示すように、まず、内部電極もダミー電極も形成されていないいくつかのセラミックグリーンシート４８が積層され、次いで、ダミー電極４２が形成されたいくつかのセラミックグリーンシート４９が積層される。そして、この段階で、上プレス金型４６を下プレス金型４７に向かって近接させることにより、セラミックグリーンシート４８および４９が予備的にプレスされる。
【００６８】
ここで、ダミー電極４２の厚みによる段差がもたらされているが、上述のプレスに応じて、セラミックグリーンシート４８および４９の一部が、矢印５０で示すように、段差を埋める方向に流動し、その結果、ダミー電極４２の内側端縁が積層進行方向へ湾曲する。なお、上述した矢印５０は、図４に示した矢印４５に対応している。
【００６９】
次いで、内部電極３１が形成されているセラミックグリーンシート５１と内部電極３０が形成されているセラミックグリーンシート５１とが交互に積層され、上プレス金型４６および下プレス金型４７によって予備的にプレスされる。このプレスによって、内部電極３０および３１の引出し部３６および３９は、前述したダミー電極４２の内側端縁の湾曲に沿うように、厚み方向に湾曲される。図４に示した第１の内部電極３０における引出し部３６の湾曲は、このような処理の結果得られたものである。
【００７０】
その後、内部電極３０または３１が形成されているセラミックグリーンシート５０をさらに積層しかつプレスする工程、ならびにダミー電極４１が形成されているセラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程が実施されたとき、内部電極３０および３１の容量形勢部３４および３７の各厚みならびにダミー電極４１および４２の各厚みが重畳されるため、上述した引出し部３６および３９における湾曲が助長される。
【００７１】
なお、上述のように、引出し部３６および３９に対して湾曲が与えられたとき、その厚みは、容量形成部３４および３７ならびに端子接続部３５および３８の各厚みより薄くなる。このことも、高ＥＳＲ化に寄与する。
【００７２】
次に、上述のようにして得られた生の状態のコンデンサ本体２８が焼成される。これによって、多端子コンデンサ２１のためのコンデンサ本体２８が得られ、その外表面上に、たとえば導電性ペーストの焼付けによる第１および第２の外部端子電極３２および３３が形成されたとき、多端子コンデンサ２１が完成される。
【００７３】
次に、以上説明した実施形態に従って、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００７４】
この実験例では、図１に示すような外観を有する８つの外部端子電極を備え、かつ静電容量が０．０４７μＦとなるように設計された、表１に示すような試料１〜６の各々に係る多端子コンデンサを作製した。
【００７５】
【表１】
2005347509.tif 000003
【００７６】
コンデンサ本体を得るため、試料１では、セラミックグリーンシート上に、ニッケルを含む導電性ペーストを用いて内部電極およびダミー電極をスクリーン印刷によって形成し、内部電極が形成された６枚のセラミックグリーンシートを積層するとともに、その上下に、ダミー電極が形成されたセラミックグリーンシートを５枚ずつ積層し、さらにその上下に、内部電極もダミー電極も形成されていない複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、これらを積層方向にプレスし、焼成することによって、外形寸法が２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×０．５５ｍｍのコンデンサ本体を得た。
【００７７】
上記試料１に係るコンデンサ本体を得るため、内部電極における端子接続部は、塗布時の寸法において、幅方向寸法を１５０μｍとし、引出し部は、同じく塗布時の寸法において、幅方向寸法を８０μｍとしかつ長手方向寸法を１００μｍとした。また、表１の「内部電極厚み」の欄に示すように、内部電極の塗布厚みを０．６５μｍとしたものと０．８５μｍとしたものとの２種類を作製した。
【００７８】
以上のような試料１に係るコンデンサ本体と比較して、表１に示すように、試料２は、内部電極において幅狭の引出し部がない点で異なり、試料３は、ダミー電極がない点で異なり、試料４は、ダミー電極がなくかつ内部電極において幅狭の引出し部がない点で異なり、試料５は、ダミー電極が内部電極の積層部分の上のみに存在する点で異なり、試料６は、ダミー電極が内部電極の積層部分の下のみに存在する点で異なり、試料７は、ダミー電極がなくかつ内部電極において幅狭の引出し部がない点で異なっている。また、試料１〜６では引出し部が湾曲しているのに対し、試料７では引出し部が湾曲していない。
【００７９】
また、前述したコンデンサ本体を得るための焼成工程では、酸素濃度調整により、内部電極の蒸発が発生しないまま、内部電極のカバレッジが６５％以上になるようにした。
【００８０】
次に、各試料に係るコンデンサ本体とバレルメディアと純水とをバレルポットに充填し、遠心流動バレルを用いて、コンデンサ本体の側面において内部電極の端子接続部が確実に露出するように研磨した。
【００８１】
次に、内部電極の端子接続部に電気的に接続される外部端子電極を形成するため、コンデンサ本体の側面上の所定箇所に銅を含む導電性ペーストを塗布し、連続焼成炉を用いて、これを焼き付けた。さらに、外部端子電極の表面に、約２μｍの膜厚をもってニッケルめっきを施し、さらにその上に、約４μｍの膜厚をもって錫めっきを施した。
【００８２】
以上のようにして得られた各試料に係る多端子コンデンサについて、ＥＳＲを測定した。その結果が、表１の「内部電極厚み」の表示の下の欄に示されている。また、各試料に係る多端子コンデンサについて、静電容量を測定した。そして、この静電容量の測定値が、設計値の０．０４７μＦの９０％未満の値を示したものを不良とし、この不良の発生率を求めた。その結果が、表２の「内部電極厚み」の表示の下の欄に示されている。
【００８３】
【表２】
2005347509.tif 000004
【００８４】
まず、前の表１からわかるように、目標のＥＳＲ値が１５０ｍΩであるとすれば、この目標値は、試料１の内部電極厚み０．６５μｍの場合において実現可能である。また、試料１の内部電極厚み０．８５μｍの場合において、ならびに試料５および６の場合においても、１００ｍΩを超えるＥＳＲ値を実現することができる。
【００８５】
また、試料４と試料７とを比較すると、セラミックグリーンシートのプレス時の圧力を強くして引出し部が湾曲するように製造された試料４の方が、試料７に比べてＥＳＲ値が若干向上している。
【００８６】
すなわち、試料１〜７で比較すると、試料７、４、２、３、５、６、１の順でＥＳＲ値が高くなっている。これらのことは、内部電極の引出し部の湾曲度合いについては、試料７、４、２、３、５、６、１の順でより大きく、それゆえ引出し部の実効長さがより長くされていることを意味している。
【００８７】
そして、試料１、５および６の間で比較すると、試料５、６、１の順でＥＳＲ値が高くなっている。このことから、ダミー電極については、内部電極積層部分の上のみに形成される場合に比べると、内部電極積層部分の下のみに形成される場合の方が、ＥＳＲ値をより高めることができ、さらには、ダミー電極が上下双方ともに形成される場合において、ＥＳＲ値を最も高めることができることがわかる。
【００８８】
また、表２を参照すれば、ダミー電極が形成されている試料１、２、５および６とダミー電極が形成されていない試料３および４とを比較したとき、ダミー電極が形成されることにより、内部電極と外部電極との間の電気的接合の信頼性が高められ、静電容量が不足するといった不具合を生じさせにくくすることができることがわかる。
【００８９】
図６および図７は、この発明の第２の実施形態を説明するためのものである。ここで、図６は、図２に対応する図であり、より詳細には、図６（ａ）は図２（ｂ）に対応し、図６（ｂ）は図２（ｃ）に対応している。また、図７は、図４に対応する図である。これら図６および図７において、図２および図４に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００９０】
第２の実施形態による多端子コンデンサ５２は、内部電極３０および３１の各々が形成されるセラミックグリーンシート上にもダミー電極５３が形成されることを特徴としている。
【００９１】
この実施形態によれば、図７に示すように、ダミー電極５３の各々が有する厚みのために、セラミックグリーンシートについては、矢印５４で示す方向への流動がさらに生じる。このように、セラミックグリーンシートの矢印５４方向への流動が加わると、内部電極３０および３１の引出し部３６および３９に対する湾曲の度合いをより高めることができる。
【００９２】
図８ないし図１１は、内部電極の配置に関する種々の実施形態を説明するためのもので、積層コンデンサを断面で示す正面図である。図８ないし図１１において、前述のたとえば図１ないし図４に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。なお、図８ないし図１１においては、内部電極３０および３１の引出し部に付与される湾曲については図示を省略している。
【００９３】
この発明に係る積層コンデンサは、ＥＳＲを上げることを１つの目的としているため、通常、内部電極の積層枚数は少ない。そのため、図８に示した積層コンデンサ６１のように、内部電極３０および３１は、コンデンサ本体２８の積層方向の中央部に位置されることが多い。その結果、１点鎖線で示した実装面６５上に積層コンデンサ６１が実装されたとき、第１および第２の外部端子電極３２および３３間で形成される最小電流ループが比較的大きくなり、そのため、ＥＳＬの上昇を招き、また、実装面６５との間に形成される浮遊容量が大きくなり、高周波域での副次共振が生じやすくなる。
【００９４】
上述のような問題は、図９ないし図１１にそれぞれ示した積層コンデンサ６２ないし６４によって解決される。
【００９５】
図９に示した積層コンデンサ６２では、内部電極３０および３１が、すべて、コンデンサ本体２８における、実装面６５に向く主面２３側に片寄って位置している。
【００９６】
図１０に示した積層コンデンサ６３では、１組の第１および第２の内部電極３０および３１が、コンデンサ本体２８における、実装面６５に向く主面２３側に片寄って位置している。
【００９７】
図１１に示した積層コンデンサ６４では、１組の第１および第２の内部電極３０および３１が、コンデンサ本体２８における、実装面６５に向く主面２３側に片寄って位置しているとともに、他の１組の第１および第２の内部電極３０および３１が、コンデンサ本体２８の他方の主面２２側に片寄って位置している。図１１に示した積層コンデンサ６４によれば、実装に際しての方向性を無くすことができる。
【００９８】
以上の図９ないし図１１に示した積層コンデンサ６２ないし６４によれば、最小電流ループを小さくすることができるが、このような最小電流ループを小さくするための少なくとも１組の内部電極は、図示のような面対向するものに限らず、端縁同士が対向するものであってもよい。
【００９９】
以上、この発明を、主として多端子コンデンサに関連して説明したが、この発明は、多端子コンデンサに限らず、一般的な構造の積層コンデンサに対しても適用することができる。
【０１００】
また、図示の実施形態では、内部電極３０および３１における引出し部３６および３９の各幅が容量形成部３４および３７ならびに端子接続部３５および３８の各幅より狭くされたが、引出し部の幅は、容量形成部の幅に等しくされても、端子接続部の幅に等しくされても、あるいは、容量形成部および端子接続部の各幅に等しくされてもよく、さらには、容量形成部の幅より広くされても、端子接続部の幅より広くされても、あるいは、容量形成部および端子接続部の各幅より広くされてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】この発明の第１の実施形態による多端子コンデンサ２１の外観を示す平面図である。
【図２】図１に示した多端子コンデンサ２１の内部構造を示す平面図であり、（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、互いに異なる断面をもって示している。
【図３】図２（ｂ）に示した第１の内部電極３０の一部を拡大して示す平面図である。
【図４】図１に示した多端子コンデンサ２１の内部構造の一部を特定の断面をもって拡大して示す正面図である。
【図５】図１に示した多端子コンデンサ２１を製造するため、セラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程を実施している途中の状態を示す断面図である。
【図６】この発明の第２の実施形態を説明するための図２（ｂ）および（ｃ）に対応する図である。
【図７】図６に示した第２の実施形態を説明するための図４に対応する図である。
【図８】内部電極の配置に関する第１の実施形態を説明するため、積層コンデンサ６１を断面で示す正面図である。
【図９】内部電極の配置に関する第２の実施形態を説明するため、積層コンデンサ６２を断面で示す正面図である。
【図１０】内部電極の配置に関する第３の実施形態を説明するため、積層コンデンサ６３を断面で示す正面図である。
【図１１】内部電極の配置に関する第４の実施形態を説明するため、積層コンデンサ６４を断面で示す正面図である。
【図１２】この発明にとって興味ある多端子コンデンサ１を図解的に示す平面図である。
【図１３】図１２に示した多端子コンデンサ１の代表的な用途となるデカップリングコンデンサ１５を備えるＭＰＵおよび電源部に関する接続構成の一例を図解的に示すブロック図である。
【図１４】容量値の異なる複数のセラミックコンデンサを並列に接続した場合のインピーダンス特性を示すもので、（ａ）は複数のセラミックコンデンサのインピーダンス特性をそれぞれ個々に示し、（ｂ）は、複数のセラミックコンデンサを並列に接続した状態での複合されたインピーダンス特性を示す。
【符号の説明】
【０１０２】
２１，５２  多端子コンデンサ（積層コンデンサ）
２２，２３  主面
２４〜２７  側面
２８  コンデンサ本体
２９  誘電体層
３０，３１  内部電極
３２，３３  外部端子電極
３４，３７  容量形成部
３５，３８  端子接続部
３６，３９  引出し部
４１，４２，５３  ダミー電極
４３〜４５，５４  セラミックグリーンシートの流動を示す矢印
４６，４７  プレス金型
４８，４９，５１  セラミックグリーンシート
６１〜６４  積層コンデンサ
６５  実装面
【図１】
2005347509.tif 000005
【図２】
2005347509.tif 000006
【図３】
2005347509.tif 000007
【図４】
2005347509.tif 000008
【図５】
2005347509.tif 000009
【図６】
2005347509.tif 000010
【図７】
2005347509.tif 000011
【図８】
2005347509.tif 000012
【図９】
2005347509.tif 000013
【図１０】
2005347509.tif 000014
【図１１】
2005347509.tif 000015
【図１２】
2005347509.tif 000016
【図１３】
2005347509.tif 000017
【図１４】
2005347509.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成17年9月2日(2005.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する２つの主面およびこれら主面間を連結する４つの側面を有する直方体状をなす積層構造を有するものであって、各々が前記主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の誘電体層、および前記誘電体層間の特定の界面に沿って配置されかつ静電容量を形成するように互いに対向する少なくとも１組の第１および第２の内部電極を有する、コンデンサ本体と、
前記第１および第２の内部電極にそれぞれ電気的に接続されるように、前記コンデンサ本体の外表面上に形成される、第１および第２の外部端子電極と
を備え、
前記第１および第２の内部電極の各々は、前記静電容量を形成するように機能する容量形成部、対応の前記外部端子電極に接続される部分となる端子接続部、および前記容量形成部と前記端子接続部とを連結する引出し部を備え、
前記内部電極の少なくとも１つについての前記引出し部は、その幅が前記容量形成部および前記端子接続部の各幅より狭く、
前記内部電極の前記端子接続部に対応して積層方向に重なるように形成されているダミー電極をさらに備え、前記ダミー電極の先端を、前記引出し部の途中に対向する位置に届くように形成することにより、前記ダミー電極の先端に対向する位置の前記引出し部がその厚み方向に湾曲している、
積層コンデンサ。
【請求項２】
前記厚み方向に湾曲している引出し部は、その厚みが前記容量形成部および前記端子接続部の各厚みより薄い、請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
少なくとも１組の前記内部電極は、実装面に向く前記コンデンサ本体の主面側に片寄って位置している、請求項１または２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記第１および第２の外部端子電極は、前記コンデンサ本体の特定の前記側面に沿って交互に配置されている、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
互いに対向する２つの主面およびこれら主面間を連結する４つの側面を有する直方体状をなす積層構造を有するものであって、各々が前記主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の誘電体層、および前記誘電体層間の特定の界面に沿って配置されかつ静電容量を形成するように互いに対向する少なくとも１組の第１および第２の内部電極を有する、コンデンサ本体と、
前記第１および第２の内部電極にそれぞれ電気的に接続されるように、前記コンデンサ本体の外表面上に形成される、第１および第２の外部端子電極と
を備え、
前記第１および第２の内部電極の各々は、前記静電容量を形成するように機能する容量形成部、対応の前記外部端子電極に接続される部分となる端子接続部、および前記容量形成部と前記端子接続部とを連結する引出し部を備え、
前記内部電極の少なくとも１つについての前記引出し部は、その厚み方向に湾曲しており、前記厚み方向に湾曲している引出し部は、その幅が前記容量形成部および前記端子接続部の各幅より狭い、積層コンデンサを製造する方法であって、
前記誘電体層となる複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシート上に、前記内部電極を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート上に、前記内部電極の前記端子接続部に重なりかつその先端が前記引出し部の途中に対向する位置に届くようにダミー電極を形成する工程と、
前記コンデンサ本体の生の状態のものを得るため、複数の前記セラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程と、
生の状態の前記コンデンサ本体を焼成する工程と
を備え、
前記セラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程は、前記内部電極の前記容量形成部間および前記端子接続部と前記ダミー電極との間に位置する前記セラミックグリーンシートの一部を前記内部電極の前記引出し部が位置する側へと流動させるようにプレスし、それによって、前記引出し部を厚み方向に湾曲させる工程を含む、積層コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記ダミー電極を形成する工程は、前記内部電極が形成されない前記セラミックグリーンシート上に前記ダミー電極を形成する工程を備え、
前記セラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程は、前記ダミー電極が形成されているが前記内部電極が形成されていない前記セラミックグリーンシートを積層しかつ予備的にプレスすることによって、前記ダミー電極の内側端縁を積層進行方向へ湾曲させる工程と、次いで、前記内部電極が形成されている前記セラミックグリーンシートを積層しかつ予備的にプレスすることによって、前記ダミー電極の内側端縁の湾曲に沿うように、前記引出し部を厚み方向に湾曲させる工程とを備える、請求項５に記載の積層コンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記ダミー電極を形成する工程は、前記内部電極が形成される前記セラミックグリーンシート上に前記ダミー電極を形成する工程をさらに備える、請求項６に記載の積層コンデンサの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
より具体的には、この発明に係る積層コンデンサにおいては、上述のように厚み方向に湾曲している引出し部は、その幅が容量形成部および端子接続部の各幅より狭い。また、この発明に係る積層コンデンサは、後述する製造方法に由来して、内部電極の端子接続部に対応して積層方向に重なるように形成されているダミー電極をさらに備えている。このダミー電極の先端は、引出し部の途中に対向する位置に届くように形成され、それによって、ダミー電極の先端に対向する位置の引出し部がその厚み方向に湾曲している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
この発明に係る積層コンデンサにおいて、厚み方向に湾曲している引出し部は、その厚みが容量形成部および端子接続部の各厚みより薄いことが好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
この発明は、また、上述したような積層コンデンサ、すなわち、互いに対向する２つの主面およびこれら主面間を連結する４つの側面を有する直方体状をなす積層構造を有するものであって、各々が主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の誘電体層、および誘電体層間の特定の界面に沿って配置されかつ静電容量を形成するように互いに対向する少なくとも１組の第１および第２の内部電極を有する、コンデンサ本体と、第１および第２の内部電極にそれぞれ電気的に接続されるように、コンデンサ本体の外表面上に形成される、第１および第２の外部端子電極とを備え、第１および第２の内部電極の各々が、静電容量を形成するように機能する容量形成部、対応の外部端子電極に接続される部分となる端子接続部、および容量形成部と端子接続部とを連結する引出し部とを備え、内部電極の少なくとも１つについての引出し部が、その厚み方向に湾曲しており、この厚み方向に湾曲している引出し部は、その幅が容量形成部および端子接続部の各幅より狭い、そのような積層コンデンサを製造する方法にも向けられる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
この発明に係る積層コンデンサの製造方法は、誘電体層となる複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、セラミックグリーンシート上に、内部電極を形成する工程と、セラミックグリーンシート上に、内部電極の端子接続部に重なりかつその先端が引出し部の途中に対向する位置に届くようにダミー電極を形成する工程と、コンデンサ本体の生の状態のものを得るため、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程と、生の状態のコンデンサ本体を焼成する工程とを備えている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
また、内部電極の端子接続部に対応して積層方向に重なるように形成されているダミー電極をさらに備えているので、内部電極と外部端子電極との間の接合の信頼性を高めることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
また、厚み方向に湾曲している引出し部の幅が、容量形成部および端子接続部の各幅より狭くされているので、高ＥＳＲ化をより容易に達成することができる。さらに、厚み方向に湾曲している引出し部の厚みが、容量形成部および端子接続部の各厚みより薄くされていても、高ＥＳＲ化をより容易に達成することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
また、多端子コンデンサ２１は、内部電極３０および３１の端子接続部３５および３８の各々に対応して積層方向に重なるように形成されているダミー電極４１および４２を備えている。これらダミー電極４１および４２の各々の先端は、内部電極３０および３１の引出し部３６および３９の各々の途中に対向する位置に届くように形成されている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
その後、内部電極３０または３１が形成されているセラミックグリーンシート５０をさらに積層しかつプレスする工程、ならびにダミー電極４１が形成されているセラミックグリーンシートを積層しかつプレスする工程が実施されたとき、内部電極３０および３１の容量形成部３４および３７の各厚みならびにダミー電極４１および４２の各厚みが重畳されるため、上述した引出し部３６および３９における湾曲が助長される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１００
【補正方法】削除
【補正の内容】