(57)【要約】【課題】有機ＥＬ表示パネルの有機発光材料の蒸着パターンをガラス基板上に位置精度良く形成するための蒸着用メタルマスクを提供する。【解決手段】蒸着材料をガラス基板に蒸着するための複数の蒸気通孔を有する蒸着用メタルマスクを、熱膨張係数の異なる少なくとも２種以上の金属層または合金層を積層した積層体とする。その際、それぞれの金属層または合金層の厚みを適切に決定することによって、該蒸着用メタルマスクの平面方向の熱膨張係数を、蒸着の施されるガラス基板の熱膨張係数と略同一に調整することができる。この蒸着用メタルマスクを用いることにより、ガラス基板とマスクとの熱膨張差が無くなり、位置精度の良い蒸着パターンを形成することができる。【選択図】図１
2005154879.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面基板にマスク蒸着するための複数の蒸気通孔を有する蒸着用メタルマスクにおいて、該蒸着用メタルマスクが少なくとも２種以上の異なる金属層からなる積層体であることを特徴とする蒸着用メタルマスク。
【請求項２】
前記金属層に関して、少なくとも一層は合金であることを特徴とする請求項１に記載の蒸着用メタルマスク。
【請求項３】
前記蒸着用メタルマスクの平面方向の熱膨張係数が、前記平面基板の熱膨張係数と略同一であることを特徴とする請求項１乃至２に記載の蒸着用メタルマスク。
【請求項４】
前記蒸着用メタルマスクを構成する金属層のうち、少なくとも１層以上の金属層を電鋳法で形成したことを特徴とする請求項１乃至３に記載の蒸着用メタルマスク。
【請求項５】
前記金属層が、ニッケル層とニッケル−鉄合金層からなる積層体であることを特徴とする請求項４に記載の蒸着用メタルマスク。
【請求項６】
前記蒸着用メタルマスクを構成する金属層のうち、蒸着源に向かって開口部の形状が広がっていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着用メタルマスク。
【請求項７】
請求項５に記載の蒸着用メタルマスクを用いる蒸着パターンの製造方法に関して、被蒸着面に対向する金属層がニッケル層であることを特徴とする蒸着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着用メタルマスク、および蒸着用メタルマスクの製造方法に関し、特に有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示パネルの製造において、蒸着法で素子を形成する際に用いられる蒸着用メタルマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示パネルであって、各画素を構成する素子の製造方法は、ガラス基板表面に透明導電膜などで形成された電極を配線した後、その表層に有機ＥＬ層を含む有機層からなる有機発光材料を配置し、更にその表層をアルミニウムまたはマグネシウムからなる金属電極を順に積層する構造が知られている。
このような有機ＥＬ素子の形成方法は、有機発光材料が水分を嫌うため、ドライプロセスが好適であり、なかでもマスク蒸着法が精度および生産性を考慮して多く採用されている。
【０００３】
マスク蒸着法による有機ＥＬ素子の形成方法は、まず真空蒸着室内にガラス基板を透明電極が形成された面を下向きにして配置し、その下側の蒸着源に有機発光材料等を置き加熱気化させる。
その際、所定パターン形状で開口した複数の蒸気通孔を有する蒸着用メタルマスクを前記ガラス基板と前記蒸着源との間に配置し、該蒸気通孔を通った有機発光材料の気化成分だけが選択的に前記ガラス基板上の所定位置に蒸着され、所定パターンの有機ＥＬ層を形成する。その後対向電極を形成して有機ＥＬ素子を構成し、所定の方法により封止層を配置して、有機ＥＬ表示パネルを完成する。この際、蒸着マスクを前記ガラス基板に密接するように配置することにより、有機ＥＬ層のパターンを精度良く形成することができる。
【０００４】
有機ＥＬ表示パネルの高解像化に伴い、各素子の微細化が進みつつある。従って、マスク蒸着法による有機ＥＬ表示パネルの製造に当たっては、ガラス基板上に形成された各画素の画素電極である透明電極のパターンと、蒸着マスクを介して配置された有機ＥＬ層との間で幾何学的な位置ずれが生じると、有機ＥＬ層における有効発光面積が少なくなるため、発光輝度が低下したり、パネル位置による発光ムラが起きるなど、有機ＥＬ表示パネルとして品質が悪化する。
【０００５】
かかる位置ずれが生じる原因の一つは、蒸着時に加熱された蒸着源からの熱によりガラス基板と蒸着マスクが加熱され、それぞれの材種種固有の熱膨張係数で伸縮することにより発生することが知られている。この改善策として、ガラス基板の熱膨張係数に近い金属材料を選択して蒸着マスクを製造する方法が提案されている（例えば特許文献１を参照のこと）。
【０００６】
さらに同一金属で２層積層構成の蒸着用メタルマスクの例が知られている（例えば特許文献２を参照のこと）。この方法はニッケル金属の電鋳法により、蒸着源に対して開口部が広がりを持つテーパー形状を持つ蒸着用メタルマスクを提供している。
【特許文献１】公開特許公報  特開２００３−１５７９７４号公報
【特許文献２】公開特許公報  特開２００３−４５６５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ガラス基板表面に形成された透明電極とそれに対応して形成される有機ＥＬ層のパターンとの幾何学的な位置精度の良いことが、有機ＥＬ素子における品質上の重要な要素である。有機ＥＬパネルの大判化、微細化とともに、この位置精度の許容値はより小さくなってきている。
マスク蒸着法において、蒸着時のガラス基板及び蒸着マスクは、蒸着材料の加熱された蒸着源からの輻射熱により１０℃〜３０℃程度昇温する。有機ＥＬ素子の製造時に、ガラス基板と蒸着マスクが係る昇温状態にある場合、ガラス基板上の透明電極のパターンと、その表面に蒸着される有機ＥＬ層のパターンとの幾何学的な位置ずれを、最小値にするための対応が求められる。
【０００８】
しかし、一種類の金属材料を用いる改善策は、選択した金属種によって熱膨張係数が一義的に決まることになり、種々のガラス基板やシリコン基板などの全てに対応することは困難である。
またマスク蒸着法において、ニッケルからなる電鋳品またはニッケル合金からなる電鋳品が剛性と強磁性を有することから多用されている。
更に、蒸着マスクに設けられた微細な開口が形成された蒸気通孔の周辺は、平坦性が良いことと寸法精度良く仕上げられていることが、品質の良い有機ＥＬ素子の形成のために重要である。しかしながら、電鋳法によるニッケル−鉄合金の金属層だけで成る蒸着マスクを製造した場合、めっき膜に生じる内部応力が大きい為に微細な蒸気通孔の周囲形状が変形（マスク膜の反りまたはねじれ）を起こし、平坦性と寸法精度が損なわれることがある。
【０００９】
更に、電鋳法においてステンレス基板を母材に用いてニッケル−鉄合金をめっきした場合、めっき後の該合金層とステンレス基板との引き剥がし性が非常に悪いことが問題であり、この引き剥がし工程において、薄膜マスクの機械的変形を起こさせることが多かった。このために、マスクの製造歩留まりが低く、マスクのコストアップの要因にもなっていた。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の目的は、蒸着用メタルマスクを用いる有機ＥＬパネルの製造において、上記課題を解決し品質の良い有機ＥＬ素子を形成するための蒸着用メタルマスクおよび蒸着マスクの製造方法を提供することである。
【００１１】
本発明は、平面基板にマスク蒸着するための複数の蒸気通孔を有する蒸着用メタルマスクにおいて、該蒸着用メタルマスクが少なくとも２種以上の異なる金属層からなる積層体であることを特徴とする蒸着用メタルマスクである。
特に有機ＥＬ表示パネル製造用の蒸着用メタルマスクであって、該蒸着用メタルマスクが少なくとも２種以上の異なる金属層を重ね合せた積層体からなることを特徴とする。この金属層のいずれかの層には、単一の金属だけではなく合金を用いることも好ましい。
【００１２】
また本発明は、蒸着用メタルマスクの平面方向の熱膨張係数が、前記平面基板の熱膨張係数と略同一であることを特徴とする蒸着用メタルマスクである。
このように少なくとも２種以上の異なる金属層を積層し、該金属層のそれぞれの厚みを適切に決定することによって、蒸着マスクの平面方向の熱膨張係数が蒸着を施すガラス基板の熱膨張係数と略同一に調整されることを特徴とする。
【００１３】
さらに本発明は、前記金属層のうち少なくとも１種以上の金属層を電鋳法で形成することが好ましい。さらに本発明の好ましい形態として、ステンレス材などで作られた基板表面に、第一のレジストパターンを形成後、第一の金属層としてニッケル層をめっき形成し、更にその表面に第二のレジストパターンを形成後、第二の金属層としてニッケル−鉄合金層をめっき形成することが蒸着メタルマスクの好ましい形態である。
また本発明は特に、蒸着時にガラス基板に接する側の第一層をニッケル層とすることにより、微細で寸法精度の良い蒸気通孔が形成できる製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明による蒸着用メタルマスクは、熱に対するパターン寸法安定性、機械的安定性が良く、これを使用して有機ＥＬ素子を蒸着法で製造することにより、ガラス基板上に配線された透明電極パターンとの幾何学的位置ずれが少なく、且つ寸法精度の良い有機ＥＬ層パターンが形成された有機ＥＬ素子からなる有機ＥＬ表示パネルの生産が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
図１は本発明にかかる蒸着用メタルマスクを用いて、有機ＥＬ表示パネルの発光層のパターンをマスク蒸着法で形成するための真空蒸着室内の図である。なお、ガラス基板１と有機ＥＬ層３との間には透明電極２の他にバッファー層などが形成されることとが必要であるが、図１での図示は省略する。またこの積層体の総厚みは特に規定しないが、５０μｍ〜１５０μｍの範囲が望ましい。
【００１６】
蒸着用メタルマスク７の下方には、有機発光材料を加熱気化する蒸着源９が配置されており、気化した有機発光材料８は蒸着用メタルマスク７の蒸気通孔６を通りガラス基板１に蒸着される。蒸着用メタルマスク７はガラス基板１に隙間無く接するように配置されており、その端部は金属製の固定枠などによって支持されている（不図示）。
この時、蒸着源９を所定温度に加熱し蒸着を開始すると、ガラス基板１と蒸着用メタルマスク７は蒸着源９からの輻射熱により、この温度は蒸着源９からの距離に影響するが、１０〜３０℃昇温する。
【００１７】
このような温度関係下での蒸着工程におけるガラス基板１と蒸着用メタルマスク７に関して、それぞれの熱膨張係数と寸法変化の関係を実施形態に基づいて説明する。有機ＥＬ素子において、ガラス基板１上に既に形成されている透明電極２のパターンと蒸着用メタルマスク７の蒸気通孔６のとの許容される位置ずれは、パネルの表示品質上５μｍ以下に制御する必要があり、小さければ小さいほど良いことは言うまでもない。
例えば２００ｍｍ四方のガラス基板と蒸着メタルマスクを用いた場合、各辺の中央部で夫々の位置を固定するほうが、周辺部で位置決めする場合よりも絶対的なずれ量が少なくなる。各辺の中央部で固定する場合、周辺部のずれ量は、
熱膨張係数の差    ×  温度差  ×  基板寸法の１／２
で表すことができる。
この基板を例にして、以下実施例を用いて説明する。
【実施例１】
【００１８】
ガラス基板１には、無アルカリガラス（コーニング社製＃１７３７）の０.７ｍｍ厚の基板を用いた。この上に定法によってポリシリコンによる薄膜トランジスタと、電極配線、及び画素電極がマトリクス状に形成されている（不図示）。本実施の形態では、図１に示す蒸着用メタルマスク７の平面方向の熱膨張係数と、ガラス基板１の熱膨張係数とを略同一に調整している例を示す。その製造工程の概略を図２に示すが、電鋳法によって第一の金属層のニッケル層１３と、第二の金属層のニッケル−鉄合金層１５からなる積層体として蒸着用メタルマスクを製造するものである。
【００１９】
まず、電鋳法の母材として鏡面仕上げしたステンレス板１１を用い、その表面に第一のレジストパターン１２を厚み２０μｍで複数の蒸気通孔に対応する位置に形成した。その後、下記に示したニッケルめっき浴で５０分間めっきを行い、ニッケル層１３を第一の金属層として形成した。
（ニッケルめっき浴）
スルファミン酸ニッケル        ３５０ｇ／Ｌ
塩化ニッケル                      ３ｇ／Ｌ
ホウ酸                          ４０ｇ／Ｌ
光沢剤                          微  量      
めっき浴ＰＨ                      ４
めっき浴温度                      ５５℃
アノード電極                  純ニッケル
電流密度                      ３．０Ａ／ｄｍ２
更に、第一のレジストパターン１２の表面にフォトレジストを用いて第二のレジストパターン１４を形成する。この時、蒸気通孔の形状にテーパーを持たせるために、第二のレジストパターン１４の面積は第一のレジストパターン１２より広い面積にすることが好ましい。
さらに本発明の蒸着メタルマスクの機械的強度を第二の金属層によって得るために、第二の金属層の厚みを厚くする必要がある。このために、第二の金属層の厚みは、前記第二のレジストパターンの厚みに匹敵することになるため、第二のレジストパターンの厚みを１００μｍとした。
このレジストの厚みはネガタイプで５０μｍ厚の感光性ドライフィルムレジストを２枚重ねラミネートすることで形成する。またこのレジストを露光する際には、光量を適正値から約１割少なくし、その後ＰＥＢ（ポスト・エックスポージャ・べーク）処理を行うことにより、現像後のパターン端面が図２（Ｃ）の１４に示すようにテーパ−状になるよう形成してある。
【００２０】
次に下記ニッケル−鉄合金めっき浴で１２０分間のめっきを行い、ニッケル−鉄合金層１５からなる第二の金属層を形成する。
（ニッケル−鉄合金めっき浴）
スルファミン酸ニッケル        １３０ｇ／Ｌ
塩化ニッケル                      ２ｇ／Ｌ
スルファミン酸第一鉄          １３０ｇ／Ｌ
ホウ酸                          ４０ｇ／Ｌ
光沢剤                          微  量          
めっき浴ＰＨ                    １．５６
めっき浴温度                      ５５℃
アノード電極                ニッケル合金（ＩＮＶＡＲ）
電流密度                      １．２Ａ／ｄｍ２
その後、８０℃水酸カリウム水溶液で第一及び第二のレジストパターンを剥離し、２種の異種金属層を重ね合せた積層体を電鋳母材１１から引き剥がして蒸着メタルマスク１９を完成させる。
図４にこの平面図を示す。２００ｍｍ四方の蒸着メタルマスクの中に、小さな開口１７で第一の金属層が形成されており、その上に大きな開口１８で第二の金属層が形成されている。こうすることで開口部１６のパターン形状は周囲を第一の金属層によって正確に形成されており、また蒸着用メタルマスクの機械的な強度に関しては、第二の金属層の強度で支持している。
【００２１】
（測定方法）
本発明における測定方法に関して、熱膨張係数の測定方法は、それぞれ１０ｍｍ×１０ｍｍのテストピースをつくり、ＴＭＡ（熱機械分析）装置（株式会社リガク製）により２０℃から１００℃の範囲で計測した。
また金属成分の元素分析は、Ｘ線マイクロアナライザー法で求めた。また厚みは、接触式膜厚計でそれぞれ求めた。
ガラス基板及び本実施例で作成した蒸着用用メタルマスクの熱膨張係数を下記に示す。
ガラス基板            ３．８  ×１０−６／Ｋ
蒸着用メタルマスク    ３．６３×１０−６／Ｋ
また本実施例と同じ条件で第一の金属層及び第二の金属層を別々に形成した単層膜を用いて、成分と膜厚を測定したところ、第一の金属層はニッケル１００ｗｔ％で厚み１５μｍ、第二の金属層はニッケル３６ｗｔ％と鉄６４ｗｔ％の組成で、厚み８５μｍが得られた。
【００２２】
これらの条件で、２００ｍｍ四方のガラス基板用の蒸着用メタルマスクを作成した。蒸着用メタルマスクは４辺を金属製の固定枠で支持し、ガラス基板への配置方法は４辺の固定枠の各センター部位で固定し、ガラス基板上の透明電極位置とマスクの蒸気通孔部の位置合わせを行った。
この状態でそれぞれが３０℃昇温した場合の位置ずれ量を見積もると、
（３．８−３．６３）×１０−６×３０℃×１００＝≒０．５１μｍ
となり、温度上昇に起因する基板周辺部の位置ずれは、わずか１μｍ以下となる。
実際の公知の発光材料に有機ＥＬ表示パネルを作成したところ、実質的に位置ずれを起こさないで発光部が形成されており、表示ムラもないパネルが得られた。
【００２３】
本実施例では、蒸着用メタルマスクの熱膨張係数をガラス基板のそれに近づけるために、蒸着用メタルマスクの総厚を１００μｍとし、第一の金属層をニッケル層１５μm厚とし、第二の金属層をニッケル−鉄合金層８５μｍ厚とした。かかる積層体構成によりガラス基板とほぼ同一の熱膨張係数を達成した。
これは各々異なる熱膨張係数を持つ金属の積層体に関するバイメタルでの知見を応用したものである。いま多層積層体の熱膨張係数をαx、各金属層の弾性係数をＥi、金属層の厚みをＨiとすると、
2005154879.tif 000003
で表されることが知られている。例えば、金属ａとｂからなる２種の金属積層体に関しての熱膨張
係数α２は、
2005154879.tif 000004
で表すことができる。
このように、希望する熱膨張係数得るための積層体の金属種と厚みは、上式を用いて容易に推定可能であることが判った。
また、それぞれの金属層の厚みは、電鋳法で形成する場合、めっき時間を適切に調節することで適宜選択することが可能である。したがって、本発明により任意の熱膨張係数を持つ蒸着用メタルマスクの製造は、上記熱膨張係数の式を用い、僅かの試行確認で比較的容易に製造することが可能であることが判った。
【００２４】
本実施例の蒸着用メタルマスクように、電鋳母材であるステンレス基板１１に直接めっきする第一の金属層として、ニッケル層１３を用いることは次の点で好適である。
第一の理由は、図２（Ｅ）のレジストの剥離終了後、電鋳母材のステンレス基板１１から電鋳品としての蒸着用メタルマスク１９を引き剥がすことは容易であり、下記の比較例２に示すような皺や折り目は全く生じない蒸着用メタルマスクが製造できることである。
第二の理由は、ニッケル−鉄合金に比べ、めっきによる内部応力が少ないため、変形が少なく形状と寸法が安定していることにある。
【実施例２】
【００２５】
実施例１の第二の金属層をめっきした後、図３に示すように更に第三の金属層としてニッケル層２１を２０μｍ厚でめっきした三層構成の蒸着用メタルマスク２２を製作した。この場合、第三の金属層であるニッケル層の開口部は、第二の金属層の開口部よりも広くしてある以外、実施例１のニッケル層と同一の条件で形成した。
得られた熱膨張係数の値は実施例１とほぼ同様であり、周辺部での位置ずれはほとんど見られなかった。さらにこの構成の特徴は、厚み方向に対し積層された金属材料が第二の金属層を中心にして対称構成となることによって、熱膨張係数の違う金属層の積層に由来する昇温時の蒸着メタルマスク全体の反り又はねじれが効果的に抑えられ、平坦性に優れたものが得られることにある。そのために大面積パネルに用いた場合も、ＴＦＴ基板を傷つけることなく好適である。
また本発明の他の好ましい形態として、図５に示すように、各金属層の断面形状はテーパー形状でなくてもよく、斜め方向からの蒸着物に対して障害にならなければ、ストレートであってもよい。このストレート形状であれば、パターニングの時の制御が簡単で、生産性に優れている。
【００２６】
（比較例１）
ガラス基板には、実施例１と同様の無アルカリガラス基板を用い、ニッケル電鋳法で２００ｍｍ四方のニッケル製の蒸着用メタルマスクを作成した。
このニッケル製の蒸着用メタルマスクは、電鋳法により母材のステンレス基板面にドライフィルムレジストで蒸気通孔となるパターンを形成した後、先に示したニッケルめっき浴の条件で１２０分間のめっきを施したものである。
【００２７】
本比較例で用いたガラス基板及びニッケル製の蒸着用メタルマスクの熱膨張係数を以下に示す。
ガラス基板                          ３．８×１０−６／Ｋ
ニッケル製の蒸着用メタルマスク    １３．３×１０−６／Ｋ
実施例１と同様に、この条件下での蒸着用メタルマスクとガラス基板の４辺周囲部の熱膨張の差は、３０℃昇温した場合、
（１３．３−３．８）×１０−６×３０℃×１００ｍｍ＝０．０２８５ｍｍ
となり、周辺部では約３０μmの位置ずれを生じることになる。
一般にずれ量の許容値は５μｍ以下でないと、表示画素の輝度にも影響を与え、パネル全体としては中央部から周辺部にかけて発光輝度が低下する輝度むらが表れる。
【００２８】
（比較例２）
前記蒸着用メタルマスクを、ニッケル−鉄合金であるＩＮＶＡＲ材（３６ｗｔ％Ｎｉ＋６４ｗｔ％Ｆｅの合金）で製造した例を説明する。比較例１と同様に電鋳法の母材のステンレス基板にレジストで蒸気通孔パターンを形成した後、先に示したニッケル−鉄合金めっき浴の条件で９０分間のめっきを施した。
【００２９】
比較例２で製造した蒸着用メタルマスクの元素分析は、ニッケル３６ｗｔ％、鉄６４ｗｔ％であった。また熱膨張係数は、１．２×１０−６／Ｋが得られた。
比較例１と同様に、ガラス基板と蒸着用メタルマスクとも２００ｍｍ幅で、各辺のセンター部位で位置決めした場合、３０℃昇温している場合の熱膨張の差は
（３．８−１．２）×１０−６×１００ｍｍ×３０℃＝０．００７８mm
となり、位置ずれ量は７．８μmとなる。
【００３０】
本比較例２によるニッケル−鉄合金で製造した蒸着用メタルマスクは、めっき膜に生じる内部応力が大きい為に、微細な蒸気通孔の周囲形状が変形を起こし、平坦性とパターンの寸法精度が損なわれる。更にめっき後、該合金層とステンレス基板との引き剥がし性が非常に悪く、皺または折れ目が生じるために、ガラス基板との密着性が悪く、隙間から蒸着物質が回り込んでしまう欠点がある。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明による２種以上の異種金属の積層体からなる蒸着用メタルマスクは、その平面方向の熱膨張係数を比較的幅広い範囲で容易に調整できる利点がある。このために低熱膨張係数のガラス基板またはシリコン基板に微細パターンを精度良く蒸着する際にも適用できる。
以上、本実施例の蒸着用メタルマスクは、マスク蒸着法による有機ＥＬ素子の製造において、ガラス基板上に形成された透明電極パターンとの幾何学的位置ずれが少なく、且つ寸法精度の良い有機ＥＬ表示パネルの生産が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施形態の蒸着用メタルマスクによる有機発光材料の蒸着工程を説明する図
【図２】実施例１に係る有機ＥＬ表示パネル製造の蒸着用マスクの製造過程を説明する図
【図３】実施例２に係る有機ＥＬ表示パネル製造の蒸着用マスクの一部拡大縦断面説明図
【図４】本発明の蒸着用用メタルマスクの一部拡大平面説明図
【図５】本発明の第二の金属層における蒸気通孔の内周面がストレート状である蒸着用マスクの説明図
【符号の説明】
【００３３】
１    ガラス基板
３    有機ＥＬ層
４    第一の金属層
５    第二の金属層
６    蒸気通孔
７    ２種以上の異種金属の積層体からなる蒸着用メタルマスク
９    蒸着源
１１  電鋳母材のステンレス基板
１２  第一のレジストパターン
１３  ニッケル層
１４  第二のレジストパターン
１５  ニッケル−鉄合金層
１６  蒸着マスクに設けた蒸気通孔
１９  積層体からなる蒸着用メタルマスク
２１  第三の金属層のニッケル層
２２  ３層の積層体からなる蒸着用メタルマスク
【図１】
2005154879.tif 000005
【図２】
2005154879.tif 000006
【図３】
2005154879.tif 000007
【図４】
2005154879.tif 000008
【図５】
2005154879.tif 000009