(57)【要約】【課題】表裏に形状差を設けることなく、表裏を揃えて整列させることができる電子部品、電子部品搬送装置及び電子部品の整列方法を提供する。また、電子部品の整列方法により整列された電子部品を用いて電子部品組立体を製造する電子部品組立体の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品１２の厚み方向に沿った側面１２Ａ上であり側面１２Ａの厚み方向中央部よりも電子部品１２の両主面Ｆ、Ｂのうち一方主面Ｂに偏った位置には側面１２Ａから突出し電子部品１２の厚み方向に沿う位置が略同一となる突起部１６が形成され、電子部品１２の両主面Ｆ、Ｂのうち他方主面Ｆから突起部１６の突出高さ位置Ｐまでに至る領域の少なくとも一部には傾斜部ｍ１を有し、電子部品１２の他方主面Ｆから突起部１６の突出高さ位置Ｐまでの厚み方向に沿う寸法ｔ１が電子部品１２の厚み寸法Ｔの略半分Ｔ／２よりも長くなる構成とした。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的特性を有する電子部品であって、
前記電子部品の厚み方向に沿った側面上であり前記側面の厚み方向中央部よりも前記電子部品の両主面のうち一方主面に偏った位置には、前記側面から突出し前記電子部品の厚み方向に沿う位置が略同一となる突起部が形成され、
前記電子部品の両主面のうち他方主面から前記突起部の突出高さ位置までに至る領域の少なくとも一部には傾斜部を有し、
前記電子部品の前記他方主面から前記突起部の突出高さ位置までの厚み方向に沿う寸法が前記電子部品の厚み寸法の略半分よりも長いことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記突起部の突出高さ位置には、前記電子部品の前記両主面に対して直交する面又は部位がないことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記電子部品の厚み方向に切断した切断面の形状が台形状であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記電子部品は、可変コンデンサを構成し可動側電極として機能するロータであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
電子部品を搬送するための部品搬送部が設けられた振動体を有する電子部品搬送装置であって、
前記部品搬送部は、上部が開口し前記電子部品が進行する案内溝と、前記案内溝に設けられ前記電子部品の進行を停止する進行停止手段と、を有し、
前記案内溝の深さ寸法は、前記電子部品の厚み寸法以下であることを特徴とすることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記案内溝の深さ寸法は、前記電子部品の両主面から突起部までの寸法のうち短い方の寸法以上であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記案内溝から排出された前記電子部品を前記振動体の底面に導くガイド手段を備えていることを特徴とする請求項５又は６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
請求項１乃至４のいずれか１項の電子部品が進行すると共に上部が開口した案内溝と、前記電子部品の進行を停止する進行停止手段と、を有する振動体、を備えた電子部品搬送装置を用いて、前記電子部品を搬送し整列させる電子部品の整列方法であって、
前記振動体に供給された前記電子部品が前記案内溝を進行する進行工程と、
前方の前記電子部品の進行を前記進行停止手段で停止すると共に、前方の前記電子部品に後続の前記電子部品を押し付けて、前記突起部が高い位置にある一方の前記電子部品を前記突起部が低い位置にある他方の前記電子部品に乗り上げさせることにより一方の前記電子部品を前記案内溝から排出する排出工程と、
を有することを特徴とする電子部品の整列方法。
【請求項９】
前記案内溝から排出された一方の前記電子部品を前記振動体に戻し、前記案内溝上を再度進行させる再送工程を有することを特徴とする請求項８に記載の電子部品の整列方法。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の電子部品の整列方法により整列した前記電子部品を用いて電子部品組立体を製造する電子部品組立体の製造方法であって、
整列した前記電子部品を取り出して、前記電子部品組立体を構成する被搭載部材に搭載する搭載工程と、
前記電子部品を前記被搭載部材に対して圧接させるように取付部材を前記電子部品又は／及び前記被搭載部材に取り付ける取付工程と、
を有することを特徴とする電子部品組立体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば超小型の可変コンデンサなどの電子部品組立体に用いられる電子部品、この電子部品を搬送する電子部品搬送装置、電子部品の表裏を揃えて整列させる電子部品の整列方法及びこの電子部品の整列方法により整列した電子部品を用いて電子部品組立体を製造する電子部品組立体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に振動により微細な部品を移送して供給する振動式部品供給装置として、ボウル型の振動盆を有する振動式パーツフィーダの出口に振動式リニアフィーダを接続した部品供給装置が従来から知られている。
このタイプの部品供給装置として、例えば、図１７に示すように、螺旋状の部品搬送路を有するボウルフィーダ１０２と、ボウルフィーダ１０２の部品送出部に設けられたリニアフィーダ１０４と、ボウルフィーダ１０２に供給するための部品を一時的に所蔵しておくホッパ１０６と、リニアフィーダ１０４の最下流側端部において部品を１つずつ取り出して部品取り出しロボット１０８に供給するエスケープ装置１１０と、各構成要素の動作を制御するコントローラ１１２と、を有する部品供給装置１００がある。また、リニアフィーダ１０４の上方には、ボウルフィーダ１０２により順次送出される部品の整列状態を確保（例えば、後続の部品が前の部品に乗り上げるなどの不都合を未然に防止する）するための押さえ板が設けられている。
しかしながら、この部品供給装置１００では、部品が重なり合った状態でリニアフィーダ１０４に送出されると、押え板によりせき止められて部品が詰まり、リニアフィーダ１０４による部品搬送に支障が生じてしまう問題がある。
このため、押え板により部品が詰まるという不都合を解消する部品供給装置が提案されている。
すなわち、図１８に示すように、この部品供給装置２００は、螺旋状の部品搬送路を備えたボウルフィーダ２０２と、このボウルフィーダ２０２の部品送出部に設けられた送り用リニアフィーダ２０４と、を有するものであり、送り用リニアフィーダ２０４の下流側に透光性の板２０６が設けられている。また、この板２０６の上面には、部品の形状、規制された姿勢に適合しかつ部品搬送方向に伸びる凹部２０８が送り用リニアフィーダ２０４と連続するように設けられている。また、板２０６の部品搬送方向下流側に送り用リニアフィーダ２０４による部品搬送方向と直交する方向に部品を導く部品案内部２１０が設けられている。また、部品案内部２１０により導かれた部品をボウルフィーダ２０２に戻す戻し用リニアフィーダ２１２が設けられている。さらに、板２０６に支承されている部品の画像を検出して取り出し可能な部品を識別すべく画像処理を行う画像処理部（図示省略）が設けられている（下記特許文献１参照）。
この部品供給装置２００によれば、ボウルフィーダ２０２から、高い確率で所定の姿勢に規制された部品が送出された場合に、送り用リニアフィーダ２０４によりこの部品が搬送され、透光性のある板２０６上に供給される。そして、板２０６上の部品の画像を画像処理部（図示省略）により検出して、検出画像に基づく画像処理を行って取り出し可能な部品が識別され、取り出し用ロボット（図示省略）により識別された部品が取り出される。また、ツーリング部により規制されるべき姿勢と異なる姿勢で搬送されてきた部品は、取り出し用ロボット（図示省略）による把持が行われず、そのまま部品案内部２１０により戻し用リニアフィーダ２１２に導かれるので、ボウルフィーダ２０２に戻されて再循環され、再び上述の処理が施される（下記特許文献１参照）。このように、部品供給装置２００では、押え板が設けられていないため、部品の詰まりを防止できるとともに、押え板を省略したことにより部品が所定の姿勢に整列されていなくても、画像処理部により取り出し可能な部品が識別されるため、部品の表裏（姿勢）を予め揃える必要がない。
【０００３】
また、振動式の部品供給装置に関して、部品の表裏を選別し整列するため、以下の構造のパーツフィーダが従来から知られている。
すなわち、図１９に示すように、部品搬送部３００の溝３０２の底面には、搬送方向に沿って突起状ガイド部３０４が設けられている。搬送される部品３０６には凹部３０６Ａが設けられており、この凹部３０６Ａが突起状ガイド部３０４に係合して部品３０６が搬送されることにより、部品３０６の表裏の向きを揃え、かつ部品３０６の搬送時の姿勢を安定させ搬送時の振動により部品が溝内でがたつくのを防止した状態で、搬送される。また、部品搬送部３００の溝３０２の上部には上部ガイド３０８が設けられており、この上部ガイド３０８と搬送される部品３０６の上面との隙間は、搬送されていく部品３０６の重なりを防止し、部品表面の凹凸（表裏）を選別する等の機能が必要であるため、制限されていた。例えば、部品３０６の凹部３０６Ａが上側を向いた状態でリニアフィーダ３１０によって搬送されると、突起状ガイド部３０４に乗り上げた部品３０６は、上部ガイド３０８に当って部品搬送部３００から弾かれて、部品搬送部３００に進入させない構造となっており、この構造により部品表面の凹凸（表裏）を選別していた。さらに、上部ガイド３０８があるリニアフィーダ３１０では、部品搬送部３００の溝内で、搬送中に部品同士が重なり合い、詰まるのを防止するため、部品３０６の厚み方向に沿った側面に突起がないことが要求されていた（以下、「公知技術」と称する。）。
【特許文献１】特開平８−９１５４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載の部品供給装置では、部品の表裏（姿勢）を識別するために画像処理部を設けた構成となっているため、設備が高額となる問題がある。このため、部品の詰まりを防止した上で、画像処理部が不要となるように予め部品の表裏（姿勢）を揃える必要がある。
また、規制されるべき姿勢と異なる姿勢で搬送されてきた部品を排除するため、部品案内部、戻し用リニアフィーダが必要となり、装置が複雑になるという問題がある。さらに、部品の表裏の形状差（凹凸差）が判別できないと使用できないことから、部品の表裏面に形状の違いを出す必要があるが、超小型な部品ではその表裏面に凹凸差を設けることが不可能となる。
【０００５】
一方、上記公知技術であるパーツフィーダでは、部品の厚み方向に沿った側面に突起がない部品の表裏を選別するためには、部品の表面に０．１０ｍｍより大きな凹凸差が必要であった。ところが、部品の小型化が進むにつれて、凹凸差が０．１０ｍｍ以下の部品を整列させる必要があり、上記公知技術のパーツフィーダでは、凹凸差が０．１０ｍｍ以下の部品を整列させようとすると、部品の凹部が突起状ガイドに係合しても、凹部が浅いため、部品搬送時の振動により、部品が傾き、上部ガイドと溝の間で詰まることになる。あるいは、凹部が浅いため、部品搬送時の振動により、部品の凹部が突起状ガイドに係合せず、部品の凹部を超えて突起状ガイドに乗り上げてしまい、部品の詰まりを惹き起こしてしまう。この結果、凹凸差が０．１０ｍｍ以下の部品にすると、部品の表裏を揃えて整列させることができなくなり、上部ガイドと突起状ガイドとによる表裏選別精度の信頼性が低下する問題が生じる。
また、上記公知技術のパーツフィーダでは、部品搬送時のリニアフィーダの上下振幅を考慮して、部品の上面と上部ガイドの下面との間に上下振幅分（０．１０ｍｍ）の隙間を設けていたが、部品の乗り上げ、傾きを防止するため、この隙間を０．１０ｍｍ以下とすると、リニアフィーダの上下振幅を制限することになり、部品の搬送速度が落ちてしまう問題が生じ、このため、この隙間を小さくすることができなかった。この結果、部品の乗り上げ、詰まりを防止することができなかった。
また、部品の凹凸差を０．１０ｍｍ以下としたことに対応して、突起状ガイド高さを低くしても、部品搬送時のリニアフィーダの上下振幅を０．１０ｍｍ以下にすることができなかった。リニアフィーダの上下振幅を０．１０ｍｍ以下にすると、搬送速度が著しく遅くなり、搬送効率が低下するためである。
突起状ガイドの高さを低くしても、リニアフィーダの上下振幅を０．１０ｍｍ以下にできなければ、部品が突起状ガイドに乗り上げてしまうことになる（リニアフィーダの上下振幅が突起状ガイドの高さよりも高ければ、振動により部品が突起状ガイドに乗り上げてしまう）。したがって、リニアフィーダの部品搬送速度（上下振幅量の限界（０．１０ｍｍ））を考慮すると、突起状ガイドの高さを０．１０ｍｍ以下とすることができず、公知技術のリニアフィーダでは部品の凹部の深さ（凹凸差）が０．１０ｍｍ以下となる超小型の部品には対応できなかった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記事情を考慮し、表裏に形状差を設けることなく、表裏を揃えて整列させることができる電子部品、電子部品搬送装置、電子部品の整列方法を提供することを目的とする。また、本発明は、上記電子部品の整列方法により整列された電子部品を用いて電子部品組立体を製造する電子部品組立体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、電気的特性を有する電子部品であって、前記電子部品の厚み方向に沿った側面上であり前記側面の厚み方向中央部よりも前記電子部品の両主面のうち一方主面に偏った位置には、前記側面から突出し前記電子部品の厚み方向に沿う位置が略同一となる突起部が形成され、前記電子部品の両主面のうち他方主面から前記突起部の突出高さ位置までに至る領域の少なくとも一部には傾斜部を有し、前記電子部品の前記他方主面から前記突起部の突出高さ位置までの厚み方向に沿う寸法が前記電子部品の厚み寸法の略半分よりも長いことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品において、前記突起部の突出高さ位置には、前記電子部品の前記両主面に対して直交する面又は部位がないことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の電子部品において、前記電子部品の厚み方向に切断した切断面の形状が台形状であることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品において、前記電子部品は可変コンデンサを構成し可動側電極として機能するロータであることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、電子部品を搬送するための部品搬送部が設けられた振動体を有する電子部品搬送装置であって、前記部品搬送部は、上部が開口し前記電子部品が進行する案内溝と、前記案内溝に設けられ前記電子部品の進行を停止する進行停止手段と、を有し、前記案内溝の深さ寸法は、前記電子部品の厚み寸法以下であることを特徴とすることを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の電子部品搬送装置において、前記案内溝の深さ寸法は、前記電子部品の両主面から突起部までの寸法のうち短い方の寸法以上であることを特徴とする。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項５又は６に記載の電子部品搬送装置において、前記案内溝から排出された前記電子部品を前記振動体の底面に導くガイド手段を備えていることを特徴とする。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項の電子部品が進行すると共に上部が開口した案内溝と、前記電子部品の進行を停止する進行停止手段と、を有する振動体、を備えた電子部品搬送装置を用いて、前記電子部品を搬送し整列させる電子部品の整列方法であって、前記振動体に供給された前記電子部品が前記案内溝を進行する進行工程と、前方の前記電子部品の進行を前記進行停止手段で停止すると共に、前方の前記電子部品に後続の前記電子部品を押し付けて、前記突起部が高い位置にある一方の前記電子部品を前記突起部が低い位置にある他方の前記電子部品に乗り上げさせることにより一方の前記電子部品を前記案内溝から排出する排出工程と、を有することを特徴とする。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の電子部品の整列方法において、前記案内溝から排出された一方の前記電子部品を前記振動体に戻し、前記案内溝上を再度進行させる再送工程を有することを特徴とする。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、請求項８又は９に記載の電子部品の整列方法により整列した前記電子部品を用いて電子部品組立体を製造する電子部品組立体の製造方法であって、整列した前記電子部品を取り出して、前記電子部品組立体を構成する被搭載部材に搭載する搭載工程と、前記電子部品を前記被搭載部材に対して圧接させるように取付部材を前記電子部品又は／及び前記被搭載部材に取り付ける取付工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に記載の発明によれば、電子部品の厚み方向に沿った側面上であり側面の厚み方向中央部よりも電子部品の両主面のうち一方主面に偏った位置にはこの側面から突出し電子部品の厚み方向に沿う位置が略同一となる突起部が形成され、かつ電子部品の両主面のうち他方主面から突起部の突出高さ位置までに至る領域の少なくとも一部には傾斜部を有しているため、この電子部品を所定の電子部品搬送装置の案内溝上を連続的にかつ所定の推力で進行させながら一の電子部品の進行を進行停止手段で止めたときに、後続の電子部品の突起部の位置が進行停止手段により止められた前方の電子部品の突起部の位置と異なり、かつ後続の電子部品の突起部が前方の電子部品の突起部の電子部品厚み方向上側に位置する場合には、後続の電子部品が前方の電子部品の突起部から傾斜部を通って前方の電子部品に乗り上げ、案内溝から排出される。
また、後続の電子部品の突起部の位置が進行停止手段により進行が止められ前方の電子部品の突起部の位置と異なり、かつ後続の電子部品の突起部が前方の電子部品の突起部の電子部品厚み方向下側に位置する場合には、前方の電子部品の突起部の下側に後続の電子部品の突起部が潜り込み、そのまま後続の電子部品により押圧されて、後続の電子部品の傾斜部を通って前方の電子部品が案内溝から排出される。
さらに、後続する電子部品との関係においては、同様に、突起部の位置関係によって、いずれか一方の電子部品が案内溝上から排出される。
一方、後続の電子部品の突起部の位置が進行停止手段により止められた前方の電子部品の突起部の位置と略同一である場合には、突起部同士が接触した状態で案内溝上に留まり、双方の電子部品が案内溝上から排出されることがない。
以上のように、突起部の位置が異なる複数の電子部品を所定の電子部品搬送装置により搬送した場合に、突起部の位置が略同一である電子部品のみを整列されることができる。この結果、電子部品の両主面（表面又は／及び裏面）に形状差を設けなくても、電子部品の表裏を揃えた状態で複数の電子部品を整列させることができる。
なお、電子部品の他方主面から突起部の突出高さ位置までの厚み方向に沿う寸法が電子部品の厚み寸法の略半分よりも長いため、後続の電子部品の突起部の位置が進行停止手段により止められた前方の電子部品の突起部の位置と異なり、かつ突起部の突出高さ位置が平面状に構成されている場合でも、突起部同士が突き合わさり一方の電子部品が他方の電子部品に乗り上がらなくなることはない。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、突起部の突出高さ位置には電子部品の両主面に対して直交する面又は部位がないため、複数の電子部品を所定の電子部品搬送装置で連続的に搬送しながら一の電子部品の進行を進行停止手段により止めると、前後の電子部品の突起部の位置が異なる場合には、他方の電子部品の突起部がガイドとなって一方の電子部品を乗り上げ易くさせることができ、一方の電子部品を案内溝上から円滑に排出させることができる。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、電子部品の厚み方向に切断した切断面の形状を台形状とすることにより、電子部品の厚み方向に沿った側面に側面の厚み方向中央部よりも電子部品の一方主面側に偏った位置に側面から突出する突起部（角部）が必然的に形成される。このように、電子部品の前記切断面を台形状にするだけで、電子部品の側面に突起部を容易に形成することができる。
【００２０】
請求項４に記載の発明によれば、電子部品が可変コンデンサを構成し可動側電極として機能するロータであるため、可変コンデンサの製造時においてロータの両主面（表面又は／及び裏面）に形状差を設けることなく、ロータの表裏を揃えることができる。このため、可変コンデンサを構成するステータにロータを搭載する際には、表裏が揃えられたロータをそのまま搭載するだけでロータの向きが正確になるため、可変コンデンサの製造効率を向上させることができる。
【００２１】
請求項５に記載の発明によれば、電子部品の厚み方向に沿った側面上であり側面の厚み方向中央部よりも電子部品の両主面のうち一方主面に偏った位置には側面から突出し電子部品の厚み方向に沿う位置が略同一となる突起部が形成され、かつ電子部品の両主面のうち他方主面から突起部の突出高さ位置までに至る領域の少なくとも一部には傾斜部を有し、さらに電子部品の他方主面から突起部の突出高さ位置までの厚み方向に沿う寸法が電子部品の厚み寸法の略半分よりも長い電子部品に案内溝上を進行させる場合において、前方の電子部品の進行が進行停止手段により停止されると、前方の電子部品の突起部よりも突起部が上側に位置する（突起部が高い位置にある）後続の電子部品が、前方の電子部品の傾斜部を通って前方の電子部品を乗り上げ、さらに案内溝の深さ寸法が電子部品の厚み寸法以下であるため、案内溝からそのまま排出される。
一方、後続の電子部品の突起部の位置が進行停止手段により止められた前方の電子部品の突起部の位置と略同一である場合には、突起部同士が接触した状態で、双方の電子部品が案内溝上に留まり、案内溝上から排出されることがない。
このように、突起部の位置が略同一となる電子部品（突起部の位置が低い電子部品同士）を整列させることができ、電子部品の両主面（表面又は／及び裏面）に形状差を設けることなく、電子部品の表裏を揃えることができる。
また、電子部品が進行する案内溝は、上部が開口しており、また公知技術のパーツフィーダのように溝に突起状ガイドが形成されていないため、進行する電子部品が案内溝で詰まることがない。
さらに、リニアフィーダを設ける必要がないため、電子部品搬送装置を小型化することができ、また、製造コストも低減することができる。また、リニアフィーダを取り除くことにより、電子部品の搬送速度（進行速度）が低下することもなく、また、表裏面の凹凸差が僅かな超小型の電子部品も何ら問題なく搬送することができる。
【００２２】
請求項６に記載の発明によれば、案内溝の深さ寸法が電子部品の両主面（表面又は／及び裏面）から突起部までの寸法のうち短い方の寸法以上であるため、案内溝上を進行する電子部品が振動体の振動などの外的作用により案内溝から排出されることを防止できる。
【００２３】
請求項７に記載の発明によれば、ガイド手段を備えているため、案内溝から排出される電子部品が振動体の底面側に導かれる。これにより、案内溝から排出された電子部品を振動体に戻すことができ、整列するまで何度も繰り返し案内溝上を進行させることができる。
【００２４】
請求項８に記載の発明によれば、進行工程において、振動体に供給された請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品に案内溝上を進行させる。排出工程において、前方の電子部品の進行を進行停止手段により停止させると、後続する電子部品が停止した電子部品に押し付けられる。このとき、突起部が高い位置にある一方の電子部品が、突起部が低い位置にある他方の電子部品の傾斜部を通過し他方の電子部品を乗り上げて（あるいは、突起部が低い位置にある他方の電子部品が、突起部が高い位置にある一方の電子部品に潜り込んで）、一方の電子部品が案内溝から排出される。
なお、前方の電子部品の突起部と略同じ位置（低い位置）にある突起部を備えた後続の電子部品は、前方の電子部品に乗り上げず、突起部同士が接触した状態で案内溝上に留まり、双方の電子部品が案内溝上から排出されることがない。
また、電子部品の他方主面から突起部の突出高さ位置までの厚み方向に沿う寸法が電子部品の厚み寸法の略半分よりも長いため、後続の電子部品の突起部の位置が進行停止手段により止められた前方の電子部品の突起部の位置と異なる場合でも、突起部同士が突き合わり一方の電子部品が他方の電子部品に乗り上がらなくなることはない。
このように、電子部品に案内溝を進行させるだけで、突起部が下側に位置する電子部品のみを整列させることができ、電子部品の両主面（表面又は／及び裏面）に形状差を設けることなく、電子部品の表裏を揃えることができる。
【００２５】
請求項９に記載の発明によれば、再送工程において、案内溝から排出された一方の電子部品が振動体に戻され、案内溝上を再度進行させられる。これにより、電子部品の表裏が揃って整列するまで、電子部品の搬送を繰り返すことができる。
【００２６】
請求項１０に記載の発明によれば、搭載工程において、整列した電子部品が取り出されて、電子部品組立体を構成する被搭載部材に搭載される。取付工程において、電子部品を被搭載部材に圧接させるように取付部材が電子部品又は／及び被搭載部材に取り付けられる。このように、搭載工程においては、請求項８又は９に記載の電子部品の整列方法により予め電子部品が表裏を揃えた状態で整列されているので、電子部品をそのまま被搭載部材に搭載することができる。これにより、整列した電子部品を搭載する搭載工程及び取付工程において、完全な自動化（無人化）を実現することができ、電子部品組立体の製造時間を短縮することができると共に、製造効率も向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
次に、本発明の一実施形態に係る電子部品及び電子部品を搬送する電子部品搬送装置について、図面を参照して説明する。
【００２８】
先ず、電子部品の構成について、特にこの電子部品が電子部品組立体に用いられた構成に基づいて説明する。
ここで、電子部品組立体としてトリマコンデンサとして用いられる可変コンデンサを例にとり、また、電子部品として可変コンデンサに用いられるロータを例にとり以下に説明する。
なお、電子部品はロータに限られるものではなく、例えば、基板に実装され、あるいはキャリアテープに収納されるダイオードやＬＣフィルタなどの電子部品であって、表裏を揃える必要があるもの全てが対象となる。
【００２９】
図１、図２（Ａ）、（Ｂ）及び図３（Ａ）に示すように、可変コンデンサ（電子部品組立体）１０は、ロータ（電子部品）１２を備えている。このロータ１２は円盤状に形成されており、後述のステータ１４の上部に搭載されている。ロータ１２は、黄銅などの金属から構成されている。ロータ１２の厚み方向（図１（Ｂ）及び図２（Ｂ）中矢印Ａ方向）に沿う側面１２Ａには、径方向外側に突出した突起部１６が形成されている。この突起部１６は、ロータ１２の外周（側面）に亘って形成されている。また、突起部１６のロータ１２の厚み方向に沿う位置が略同一となっている。
ここで、ロータ１２の表面（他方主面）Ｆから突起部（突起部１６の先端部Ｐ）１６の先端部Ｐまでの寸法をｔ１とし、ロータ１２の裏面（一方主面）Ｂから突起部１６の先端部（突出高さ位置を意味する。以下、同様）Ｐまでの寸法をｔ２とすると、ｔ１≠ｔ２となるように設定されており、本実施形態では、ｔ１＞ｔ２となるように設定されている。このように、突起部１６は、ロータ１２の厚み方向に沿った側面１２Ａ上であり側面１２Ａの厚み方向中央部ＣＬよりもロータ１２の裏面Ｂに偏った位置に形成されている。
また、ロータ１２の表面（他方主面）Ｆ及び裏面（一方主面）Ｂから突起部１６の先端部Ｐまでに至る全ての領域には傾斜部ｍ１、ｍ２がそれぞれ形成されている。
なお、図３（Ｂ）に示すように、ロータ１２の裏面（一方主面）Ｂから突起部１６の先端部Ｐまでに至る全ての領域には、常に傾斜部ｍ２が形成されている構成に限られることはなく、例えば平面部ｎが形成されていてもよい。
このロータ１２は、エッチング加工により製造されており、表面（他方主面）Ｆ・裏面（一方主面）Ｂの加工時間に差を設けることによって上記突起部１６が形成されている。すなわち、図４に示すように、ロータ１２の表面（他方主面）Ｆ及び裏面（一方主面）Ｂをマスク材１８、１８により被覆して、エッチング液を噴射させ、マスク材１８以外の部位を溶かして突起部１６が形成されている。このとき、ロータ１２の側面１２Ａに、傾斜部ｍ１、ｍ２が形成されるように加工する。
また、エッチング加工により形成されたロータ１２の突起部１６は、ロータ１２の側面１２Ａの一部が径方向外側に突出して形成されていてもよく、ロータ１２の側面１２Ａの全体が径方向外側に突出して形成されていてもよい。また、この突起部１６の先端部Ｐが尖っている。さらに、突起部１６がロータ１２の外周（側面）に亘って形成されており、そのロータ厚み方向（図２中矢印Ａ方向）の位置が略同一となっている。なお、突起部１６の先端部Ｐは、尖っている構成に限られるものではなく、例えば平面状や湾曲（曲面）状などに形成されていてもよい。
また、ロータ１２の表面（他方主面）側には、ドライバなどの工具によりロータ１２を回転させるためのドライバ溝２０が形成されている。また、ロータ１２のステータ１４と対向する面の一部は突出しており、この突出部分２２が実質的にロータ電極として機能する。
さらに、ロータ１２のステータ１４と対向する面の一部には突状部２４が形成されており、この突状部２４によりロータ１２が円滑に回転できるようになっている。
【００３０】
ここで、図５に示すように、ロータ１２の表面（他方主面）Ｆ又は裏面（一方主面）Ｂに対してその厚み方向に切断した切断面の形状が台形状となるように構成されていてもよい。この切断面を台形状とすることにより、必然的に側面にｔ１≠ｔ２となる突起部が形成される。
具体的には、図５に示すように、上記切断面が台形状となるロータ１２の表面（他方主面）Ｆの長さをＳ１、裏面（一方主面）Ｂの長さをＳ２とすると、Ｓ２＞Ｓ１が常に成立する。この場合の突起部は、ロータ１２の裏面（一方主面）Ｂ側に形成された角部Ｒとなる。
なお、切断面が台形状のロータ１２は、表面からのエッチング加工やダイシングなどの加工方法により側面に勾配が形成される。
【００３１】
また、ロータ１２が円盤状に形成された例を説明したが、円盤状に限られることはなく、例えば、用途に合わせて直方体状に形成されていてもよい。この場合、各側面には突起部が形成されるが、いずれの側面に形成された突起部の厚み方向高さが略同一となるように構成する。また、電子部品を直方体状に形成した場合、全て（４つ）の側面に突起部をそれぞれ形成する場合に限られることはなく、少なくとも対向する２つの側面に突起部が形成されていればよい。
【００３２】
また、図１４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ロータ１２の表面（他方主面）Ｆから突起部１６の先端部Ｐまでに至る領域には、内側に凹んだ凹部状曲面部ｑ１や外側に凸となる凸部状曲面部ｑ２をそれぞれ形成してもよい。凹部状曲面部ｑ１や凸部状曲面部ｑ２をそれぞれ形成することにより、凹部状曲面部ｑ１や凸部状曲面部ｑ２がガイドとなって他のロータ１２をより乗り上げ易くさせることができる。
【００３３】
また、図１５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ロータ１２の突起部１６の最も外側に突出している部位（突出高さ位置を意味する。）に平面部ｖを形成してもよい。
ここで、突起部１６の最も外側に突出している部位（突出高さ位置を意味する。）に平面部ｖに構成する場合には、ロータ１２の表面Ｆから突起部１６の平面部ｖのうち最も表面Ｆに近い部位ｖ１までの厚み方向に沿う寸法ａがロータ１２の厚み寸法Ｔの略半分（Ｔ／２）よりも長くなるように構成する必要がある。
なお、図１５（Ｂ）に示すように、ロータ１２の傾斜部ｍ１の一部には、後方ロータ１２Ｙ（図１１参照）が前方のロータ１２Ｘ（図１１参照）に乗り上げない等の問題が生じない範囲で、平面部ｃが形成されていてもよい。
さらに、図１５（Ｃ）に示すように、ロータ１２の突起部１６の最も外側に突出している部位（突出高さ位置を意味する。）を湾曲部ｘに形成してもよい。
【００３４】
また、可変コンデンサ１０は、ステータ（被搭載部材）１４を備えている。このステータ１４は、セラミック誘電体から構成されており、その内部には一方の側面に至るステータ電極（内部電極）２６が形成されている。ステータ１４のステータ電極２６が引き出された側面には、外部電極２８が形成されており、ステータ電極２６と導通している。なお、この外部電極２８は、例えば、導電ペーストを塗布焼付けする方法などの公知の方法により形成することができる。
なお、このステータ１４は、積層セラミックコンデンサを形成する方法に準じて、電極層とセラミック誘電体層を積層して焼結する方法により製造することが可能であるが、その製造方法はこれに限られるものではない。
【００３５】
また、可変コンデンサ１０は、金属カバー（取付部材）３０を備えている。この金属カバー３０は、上記ロータ１２を回転可能に収納することができるようにキャップ状に形成されており、その中央部にはロータ１２を回転させるためのドライバ溝２０を露出させる調整穴３２が形成されている。そして、調整穴３２の周縁部には、ロータ１２をステータ１４に圧接させるためのばね作用部３４が形成されている。
ここで、ばね作用部３４は、例えば、プレス加工などの方法により、金属カバー３０の上面を、平坦ではなく、調整穴３２の周縁部の方がその周囲よりも低くなるような傾斜を有する形状に加工されており、ロータ１２をステータ１４側に付勢するようなばね性を持たせるように構成されている。
なお、ばね作用部３４は、上記の方法に限られず、公知の種々の方法により形成することが可能であり、例えば、ロータ１２の調整穴３２の周縁部に、放射状に複数の切込みを設けることにより、金属カバー３０の上面に、ロータ１２をステータ１４に付勢させるようなばね性を持たせることも可能である。
さらに、金属カバー３０には、可動側電極であるロータ１２と導通する端子部３６が形成されている。
【００３６】
上記のように構成された可変コンデンサ１０は、ステータ電極２６とロータ電極であるロータ１２がそれぞれ固定電極と可動電極として機能し、両者の間に静電容量が形成されると共に、この静電容量がステータ電極２６と導通する外部電極２８及び金属カバー３０の端子部３６により取り出される。
【００３７】
次に、電子部品組立体である可変コンデンサ１０を製造するための電子部品組立体製造装置について説明する。
【００３８】
図６乃至図１０に示すように、電子部品組立体製造装置５０は、ロータ１２を搬送するためのロータ搬送装置（電子部品搬送装置）５２と、ロータ搬送装置５２で搬送され表裏が揃えられて整列したロータ１２を順次取り出しステータ１４に搭載するなどして可変コンデンサ１０を組み立てる組立装置７０と、で構成されている。
【００３９】
図６乃至図９に示すように、ロータ搬送装置５２は、ボウル（振動体）５４と、ボウル５４を支持すると共にボウル５４を振動させる振動機（振動体）５６と、振動機５６が固定部材５８により取り付けられるベース部材６０と、を有している。
ボウル５４の内周面には、部品搬送部がボウル底面から上方に向かって螺旋状に形成されている。この部品搬送部は、上部が開口して形成されロータ１２が進行する案内溝６２と、案内溝６２の一方の端部（ボウル５４の上方側の端部）に案内溝６２を塞ぐように設けられたストッパ（進行停止手段）７４と、を備えている。また、案内溝６２の底面（ガイド手段）６２Ａは、水平面Ｌに対してボウル５４の底面に向かって傾斜（下り傾斜、傾斜角度α）している。このロータ搬送装置５２によれば、振動機５６によりボウル５４が振動し、ボウル５４の底面から上方に向かってロータ１２が案内溝６２に沿って進行する。
ここで、案内溝６２の深さ寸法（本実施形態ではＤ）は、案内溝６２を進行するロータ１２の厚み寸法（本実施形態ではＴ）以下であり、かつ、案内溝６２の深さ寸法は、ロータ１２の表面（他方主面）Ｆ又は裏面（一方主面）Ｂから突起部１６の先端部Ｐまでの寸法（本実施形態ではｔ１、ｔ２）のうち短い方の寸法（本実施形態ではｔ２）以上となるように、設定されている。
なお、ボウル５４の近傍に、風圧手段（図示省略、ガイド手段）を設け、案内溝６２から排出されたロータ１２をボウル５４の底面に落下させるように構成してもよい。
【００４０】
また、図１０に示すように、組立装置７０は、複数の吸引ノズル７２を備えている。この吸引ノズル７２は駆動手段（図示省略）により上下左右方向に移動するように構成されており、吸引ノズル７２に接続された吸引ポンプ（図示省略）により空気吸引することで吸引ノズル７２の先端にロータ１２、ステータ１４及び金属カバー３０などの部品を吸着させることができるように構成されている。これにより、案内溝６２上で整列されたロータ１２を吸引ノズル７２で吸引し、別途組立位置に準備しておいたステータ１４上に搭載し、さらに金属カバー３０をロータ１２の上方から押圧することにより、可変コンデンサ１０が組み立てられる。
【００４１】
次に、電子部品組立体製造装置を用いた電子部品組立体の製造方法について説明する。
なお、電子部品組立体製造装置５０による電子部品組立体１０の製造方法は、大きく分けて、電子部品搬送装置５２による搬送工程と、組立装置７０による組立工程と、から成り、それぞれについて詳細に説明する。
【００４２】
（ロータ搬送装置５２による搬送工程）
図６乃至図９に示すように、振動機５６が作動するとボウル５４が振動する。ボウル５４が振動すると、ボウル５４の内部に供給されているロータ１２が案内溝６２の溝面６２Ａをボウル底面から上方に向かって進行する（進行工程）。このとき、ボウル５４の内部には複数のロータ１２が供給されており、突起部１６の位置がバラバラな状態（ロータ１２の表裏が揃っていない状態）で一列となって連続的に進行していく。
ここで、案内溝６２の深さ寸法Ｄがロータ１２の表面（他方主面）Ｆ又は裏面（一方主面）Ｂから突起部１６の先端部Ｐまでの寸法（本実施形態ではｔ１、ｔ２）のうち短い方の寸法（本実施形態ではｔ２）以上となるように設定されているため、突起部１６が下側に位置するロータ１２が案内溝６２を進行する場合でも、ロータ１２がボウル５４の振動により案内溝６２からこぼれ落ちてしまうことを防止できる。
図１１に示すように、ロータ１２が案内溝６２の溝面を進行していくと、やがて先頭（１番目）のロータ１２Ｘ（１２）が案内溝６２の端部を塞いだストッパ７４に接触し、このロータ１２Ｘ（１２）の進行が阻止される。これにより、後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）が先頭のロータ１２Ｘ（１２）に接触する。このとき、先頭（１番目）のロータ１２Ｘ（１２）の突起部１６が厚み方向中央部ＣＬよりも下側（溝面側）に位置しており、後続（２番目）のロータ１２Ｙの突起部１６が厚み方向中央部ＣＬよりも上側（開口側）に位置しており、かつ、ロータ１２の表面Ｆから突起部１６の先端部Ｐまでに至る領域に傾斜部ｍ１が形成されていれば、後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）が先頭のロータ１２Ｘ（１２）の突起部１６によりガイドされる形で先頭（１番目）のロータ１２Ｘ（１２）の傾斜部ｍ１を通過してロータ１２Ｘ（１２）に乗り上げる。
ここで、案内溝６２の深さ寸法Ｄがロータ１２の厚み寸法Ｔ以下となるように設定されているため、先頭（１番目）のロータ１２Ｘ（１２）に乗り上げた後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）は、さらにボウル５４の振動により搬送される後続のロータ１２Ｚの推進力も加わることにより、案内溝６２から排出される（排出工程）。案内溝６２から排出された後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）は、案内溝６２の溝面６２Ａがボウル５４の底面に向けて下り傾斜しているため、そのままボウル５４の底面に落下する。ボウル５４の底面に落下した後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）は、ボウル５４の振動により再度、案内溝６２を進行する（再送工程）。
【００４３】
一方、先頭（１番目）のロータ１２Ｘ（１２）の突起部１６と後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）の突起部１６との位置が略同一であれば、後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）は、後方から圧力（推進力）が作用した場合でも、先頭（１番目）のロータ１２Ｘ（１２）の突起部１６と後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）の突起部１６とが接触するだけで、後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）が先頭（１番目）のロータ１２Ｘ（１２）に乗り上げることはない。
換言すれば、各ロータ１２の突起部１６の厚み方向の位置（高さ）が異なると、表裏が揃って並んだロータ１２の一部が案内溝６２から排出されたり、表裏が逆になっているロータ１２の一部が案内溝６２から排出されないことがあり、不適切になる。
このように、突起部１６の位置が略同一となるロータ１２だけが案内溝６２に留まり、整列されていく（図１３参照）。
【００４４】
また、同様にして、さらに後続である３番目のロータ１２Ｚ（１２）も１番目のロータ１２Ｘ（１２）又は２番目のロータ１２Ｙ（１２）と接触し、突起部１６の位置が異なれば、１番目のロータ１２Ｘ（１２）又は２番目のロータ１２Ｙ（１２）に乗り上げ、案内溝６２から排出され、ボウル５４の底面に落下していく。
【００４５】
なお、先頭（１番目）のロータ１２Ｘ（１２）の突起部１６が厚み方向中央部ＣＬよりも上側（開口側）に位置しており、後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）の突起部１６が厚み方向中央部ＣＬよりも下側（溝面側）に位置していれば、図１２に示すように、後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）からの圧力（推進力）により、後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）が先頭（１番目）のロータ１２Ｘ（１２）の下側に潜り込み、先頭（１番目）のロータ１２Ｘ（１２）が後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）の傾斜部ｍ１を通過して案内溝６２から排出され、ボウル５４の底面に向かって落下していく。先頭（１番目）のロータ１２Ｘ（１２）が案内溝６２から排出されれば、後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）がストッパ７４と接触し、以後、この後続（２番目）のロータ１２Ｙ（１２）の突起部１６にさらに後続（３番目以降）のロータ１２Ｚ（１２）が接触することにより、この３番目以降のロータ１２Ｚ（１２）が案内溝６２に整列し、あるいは案内溝６２から排出されていく。
【００４６】
また、図１５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、突起部１６の突出高さ位置を平面部ｖにする場合には、ロータ１２の表面Ｆから突起部１６の平面部ｖのうち最も表面Ｆに近い部位ｖ１までの厚み方向に沿う寸法ａがロータ１２の厚み寸法Ｔの略半分（Ｔ／２）よりも長くなるように構成することにより、後続のロータ１２Ｙの突起部１６の位置がストッパ７４により止められた前方のロータ１２Ｘの突起部１６の位置と異なっても、突起部１６同士が突き合わさり一方のロータ１２Ｙ（あるいはロータ１２Ｘ）が他方のロータ１２Ｘ（あるいはロータ１２Ｙ）に乗り上がらなくなることはない。
換言すれば、図１６に示すように、突起部１６の突出高さ位置に平面部ｖが形成されており、かつ、ロータ１２の表面Ｆから突起部１６の平面部ｖのうち最も表面Ｆに近い部位ｖ１までの厚み方向に沿う寸法ａがロータ１２の厚み寸法Ｔの略半分（Ｔ／２）以下に構成されていれば、２つのロータ１２が表裏を逆にして並んだ場合であっても、各ロータ１２の平面部ｖ同士が付き合わさり、一方のロータ１２が他方のロータ１２に乗り上がらなくなり、案内溝６２から排出させることができず、不適切となる。
【００４７】
また、図５に示す切断面が台形状のロータ１２が案内溝６２上を進行する場合には、裏面（一方主面）Ｂの寸法が長い状態（突起部に相当する角部が低い位置にある状態）で進行するロータ１２に対して、表面（他方主面）Ｆの寸法が長い状態（突起部に相当する角部が高い位置にある状態）で進行するロータ１２が乗り上げ、案内溝６２から排出される。以後、これが繰り返され、裏面（一方主面）Ｂの寸法が長い状態（突起部に相当する角部が低い位置にある状態）ロータ１２のみが整列される。
【００４８】
以上のように、ロータ搬送装置５２でロータ１２を搬送させると、図１３に示すように、表面（他方主面）Ｆが上側を向いた状態で複数のロータ１２が整列されていく。このため、ロータ１２の表面（他方主面）Ｆ及び裏面（一方主面）Ｂに形状差を設けることなく、ロータ１２の表裏を揃えることができる。
また、従来の部品搬送装置と異なり、リニアフィーダ３１０（図１９参照）が不要なり、装置全体を小型化することができると共に、装置のコストも低減させることができる。さらに、従来の部品搬送装置のように、案内溝３０２に、ロータ１２の凹部に係合する突起状ガイド部３０４（図１９参照）を形成する必要が無く、さらに装置の製造コストを低減させることができる。また、リニアフィーダ３１０（図１９参照）が設けられていないため、ロータ１２の搬送速度（進行速度）が低下することもなく、また、表裏面（両主面）の凹凸差が僅かな超小型のロータ１２も何ら問題なく搬送することができる。
また、ロータ１２が進行する案内溝６２は、上部が開口しており、また公知技術のパーツフィーダのように溝に突起状ガイド部３０４（図１９参照）が形成されていないため、進行するロータ１２が案内溝６２内で詰まることがない。
【００４９】
（組立装置７０による組立工程）
図１０に示すように、複数のロータ１２が案内溝６２に整列されると、駆動手段（図示省略）により吸引ノズル７２が駆動され、案内溝６２上に整列されたロータ１２を空気吸引力により吸引ノズル７２に吸着させ、組立位置まで移動させられる。この組立位置では、既にステータ１４が載置されており、吸引ノズル７２より、ロータ１２がステータ１４の上に搭載される（搭載工程）。ステータ１４の上にロータ１２が搭載されると、吸引ノズル７２により金属カバー３０を、ロータ１２の上方からロータ１２がステータ１４に圧接するように取り付けられる（取付工程）。このとき、金属カバー３０の一部がステータ１４に係合されて、可変コンデンサ１０が製造される。
【００５０】
以上のように、組立装置７０による組立工程では、ロータ搬送装置５２による搬送工程においてロータ１２の表裏が揃えられた状態でロータ搬送装置５２の案内溝６２上に整列されているため、そのままロータ１２を順次取り出し、ステータ１４に搭載するだけ、ロータ１２が正しい向きでステータ１４に搭載させることができる。この結果、搭載工程や取付工程においては作業者を介する必要が無く、完全自動化（完全無人化）で、組立作業を遂行することができる。さらに、完全自動化（完全無人化）とすることにより、可変コンデンサ１０の製造時間を短縮することができると共に、製造効率を格段に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】（Ａ）は本発明の一実施形態に係る電子部品組立体の平面図であり、（Ｂ）はそのＮ−Ｎ間の断面図である。
【図２】（Ａ）は本発明の一実施形態に係る電子部品の断面図であり、（Ｂ）はその裏面図である。
【図３】（Ａ）は本発明の一実施形態に係る電子部品の部分的な断面図であり、（Ｂ）は本発明の一実施形態に係る電子部品の変形例となる電子部品の部分的な断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を示す説明図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電子部品の変形例となる電子部品の断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る電子部品搬送装置の平面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る電子部品搬送装置の側面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る電子部品搬送装置の部分的な平面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る電子部品搬送装置の部分的な断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る電子部品組立体を製造する電子部品組立体製造装置を構成する組立装置の概念図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る電子部品搬送装置で搬送される電子部品の作用を示す図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る電子部品搬送装置で搬送される電子部品の作用を示す図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る電子部品搬送装置により整列された電子部品の状態を示す図である。
【図１４】（Ａ）は本発明の一実施形態に係る電子部品の変形例となる電子部品の部分的な断面図であり、（Ｂ）は本発明の一実施形態に係る電子部品の変形例となる電子部品の部分的な断面図である。
【図１５】（Ａ）は本発明の一実施形態に係る電子部品の変形例となる電子部品の部分的な断面図であり、（Ｂ）は本発明の一実施形態に係る電子部品の変形例となる電子部品の部分的な断面図であり、（Ｃ）は本発明の一実施形態に係る電子部品の変形例となる電子部品の部分的な断面図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る電子部品の比較例となる電子部品の部分的な断面図である。
【図１７】従来技術となる振動式部品供給装置の斜視図である。
【図１８】従来技術となる部品供給装置の平面図である。
【図１９】従来のパーツフィーダの一部を示した断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０      可変コンデンサ（電子部品組立体）
１２      ロータ（電子部品）
１６      突起部
５２      ロータ搬送措置（電子部品搬送装置）
５４      ボウル（振動体）
５６      振動機（振動体）
６２      案内溝
６２Ａ    底面（ガイド手段）
７４      ストッパ（進行停止手段）
【図１】
2005347649.tif 000003
【図２】
2005347649.tif 000004
【図３】
2005347649.tif 000005
【図４】
2005347649.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2005347649.tif 000009
【図８】
2005347649.tif 000010
【図９】
2005347649.tif 000011
【図１０】
2005347649.tif 000012
【図１１】
2005347649.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2005347649.tif 000015
【図１４】
2005347649.tif 000016
【図１５】
2005347649.tif 000017
【図１６】
2005347649.tif 000018
【図１７】
2005347649.tif 000019
【図１８】
2005347649.tif 000020
【図１９】
2005347649.tif 000021