(57)【要約】【課題】静電防止と防眩機能を具えた光学保護薄膜の構造とその製造方法。【解決手段】プラスチック基板の上に順に樹脂Ａと樹脂Ｂの二種類の異なる樹脂薄膜を配設してなる導電薄膜構造を形成することで、静電防止と防眩の機能を達成する。樹脂Ａ中に二種類の粒径規格の導電粒子を添加し、比較的大きい粒径規格の導電粒子の粒径を、二つの樹脂薄膜層の総厚さの間にまたがるものとし、且つ比較的大きい粒径規格の導電粒子中の少なくとも一部が樹脂Ｂ薄膜層の最上表面に接触或いは露出し、導電と静電防止機能を提供する。樹脂Ｂには硬化後に良好な硬度を提供する材料を選択し、硬質保護の機能を提供し、且つ別に導電粒子を添加する必要を無くす。このほか、樹脂Ｂ薄膜層に接近する最上表面付近にナノメータレベルの二酸化けい素微小粒子を添加して防眩の機能を提供する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学保護薄膜の製造方法において、
（ａ）基板、樹脂Ａ、及び樹脂Ｂを準備し、樹脂Ａ中に少なくとも二種類の異なる寸法規格の導電粒子、即ち比較的大きい粒径規格の導電粒子と比較的小さい粒径規格の導電粒子を加える工程、
（ｂ）樹脂Ａを基板上にコーティングし並びに硬化処理して硬化した樹脂Ａ薄膜を基板の上に形成し、且つこの硬化後の樹脂Ａ薄膜の厚さは該比較的大きい粒径規格の導電粒子の粒径より小さく且つ該比較的小さい粒径規格の導電粒子の粒径より大きいものとする工程、
（ｃ）樹脂Ｂを樹脂Ａ薄膜の上にコーティングし並びに硬化処理を行ない、硬化した樹脂Ｂ薄膜を樹脂Ａ薄膜の上に形成し、並びに前述の比較的大きい粒径規格の導電粒子中の少なくとも一部の比較的大きい粒径規格の導電粒子の上縁が硬化後の樹脂Ｂ薄膜の上表面に接触するか該上表面より露出して外界環境と接触するものとする工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光学保護薄膜の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の光学保護薄膜の製造方法において、（ａ）の工程中の比較的大きい粒径規格の導電粒子の粒径を０．５〜７μｍとし、比較的小さい粒径規格の導電粒子の粒径を０．１〜０．５μｍとし、且つこれらの導電粒子をアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）或いはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）のいずれかとすることを特徴とする、光学保護薄膜の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の光学保護薄膜の製造方法において、樹脂Ｂ中に二酸化けい素で形成されて粒径が０．１〜１μｍの微小粒子を加え、この微小粒子を樹脂Ｂ薄膜の上表面に接近する位置に分布させることを特徴とする、光学保護薄膜の製造方法。
【請求項４】
光学保護薄膜において、
基板と、
該基板の上に形成され、比較的大きい粒径規格の導電粒子と比較的小さい粒径規格の導電粒子を少なくとも含有し、並びに厚さが比較的小さい粒径規格の導電粒子の粒径と比較的大きい粒径規格の導電粒子の粒径の間とされる樹脂Ａ薄膜と、
該樹脂Ａ薄膜の上に形成され、少なくとも一部の比較的大きい粒径規格の導電粒子の上縁を上表面に接触させるか該上表面より露出させて外界環境と接触させる樹脂Ｂ薄膜と、
を具えたことを特徴とする、光学保護薄膜。
【請求項５】
請求項４記載の光学保護薄膜において、導電粒子がアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）或いはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）のいずれかとされ、並びに比較的大きい粒径規格の導電粒子の粒径が０．５〜７μｍとされ、比較的小さい粒径規格の導電粒子の粒径が約０．５μｍとされたことを特徴とする、光学保護薄膜。
【請求項６】
請求項４記載の光学保護薄膜において、樹脂Ｂ薄膜中に粒径が０．１〜１．０μｍの二酸化けい素の微小粒子が含有され、該微小粒子が樹脂Ｂ薄膜の上表面に接近する位置に分布したことを特徴とする、光学保護薄膜。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種の静電防止（ａｎｔｉ−ｓｔａｔｉｃ）と防眩（ａｎｔｉ−ｇｌａｒｅ）機能を具えた光学保護薄膜とその製造方法に係り、特に、プラスチック基板構造にあって、粒径の異なる導電粒子と微小粒子を同一構造中に存在させるとにより、上述の二つの機能を達成するようにした光学保護薄膜とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス基板或いは透光のプラスチック基板はフラットディスプレイに不可欠の基本元素の一つであり、そのうち透光のプラスチック基板はその重量が軽く破裂しにくい等の点がガラス基板より優れている。しかしプラスチック基板には以下のような欠点がある。即ち、静電気を発生しやすく灰塵を吸着することである。液晶ディスプレイの場合、典型的なシンプル型トリックス駆動型液晶フラットディスプレイ（ＳＭ−ＬＣＤ）の構造は図１に示されるようであり、上から下に、硬質保護層１３（ｈａｒｄ  ｃｏａｔｉｎｇ  ｌａｙｅｒ）、導電層１２（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｌａｙｅｒ）、保護膜１１、偏光板１０、プラスチック基板３０、列電極５０、液晶層８０、行電極６０、カラーフィルタ７０、プラスチック基板４０、偏光板２０、保護膜２１、導電層２２、硬質保護層２３を具えている。図１に示されるように、その液晶分子は列電極５０と行電極６０の間に位置し、外部より提供される駆動電圧が液晶を回転させる。しかしシンプル式マトリックス駆動型液晶平面ディスプレイ（ＳＭ−ＬＣＤ）は、走査電子数の増加によるクロストークの発生、及び、上下の偏光板の電荷累積が電場及び液晶作動に干渉する問題を有している。偏光板製造工程において、その上下両面にそれぞれ上保護膜と離型膜が貼り付けられる。保護膜の用途は偏光板の膜面を保護して、膜面の製造工程或いは運送中の損壊を防止することにある。離型膜はパネル貼り付け前の接着保護のために用いられる。保護膜が剥離される時、膜面は摩擦により静電累積を発生して、残留した静電気が異物を吸引しうる。また、製造工程中の離型膜除去時にも静電累積が発生して異物を吸引するほか、続いてパネルを貼り合わせる時のアライメント作業で偏差を発生させ、工程の歩留りに影響を与える。このため静電防止防眩フィルム（ａｎｔｉ−ｓｔａｔｉｃ  ａｎｔｉ−ｇｌａｒｅ  ｆｉｌｍ；ＡＳＡＧ  ｆｉｌｍ）が発生した。その静電防止防眩薄膜は前述したように三層構造、即ち、硬質保護層１３、導電層１２、保護膜１１を具えている。
【０００３】
静電防止技術上、スパッタ方式で導電層を形成することもでき、その粒子は比較的均一で、且つその基材との密着度は良好であり、光学特性も良好である。しかしその設備価格は高く、真空チャンバ（ｃｈａｍｂｅｒ）中で行なう必要があり、ハードウエア設備が高価であり、原料の樹脂膜の真空キャビティー内での作業を実施しにくいことがその欠点である。またウェットコーティング方式で導電層を形成する方式として、大日本印刷による二層コーティング方式（特許文献１）が提出されており、それによると、透光の保護膜（以下プラスチック基板と称する）の上に透光性の導電層（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅｌａｙｅｒ）と硬質保護層（ｈａｒｄ  ｃｏａｔ  ｌａｙｅｒ）を順に形成している。そのうち導電層はアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）或いはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の導電粒子を含有し、且つその表面抵抗は１０８  Ω／□以下であり、静電気の発生が減らされている。増加された導電層により基板の表面の抵抗は１０６  Ω／□程度にまで下げられ、大量の静電気の発生が防止される。透光度を考慮して、一般に厚さは５μｍ程度とされえる。しかし導電層硬度は不良で、衝突により脱落しやすく、このためその上に硬化樹脂を塗布して強化する必要がある。また硬化樹脂自体は導電性を具備しないため、導電性金属粒子を加えることによりその導電性を延長して、累積する電荷を除去する必要がある。しかし導電性金属粒子価格は高く、コーティングコスト及び工程上の難度もまた高くなる。
【０００４】
その硬質保護層は硬化樹脂及び導電性金属粒子を混合して導電層の上にコーティングし、硬化樹脂により基本的な硬度要求を提供し、添加した導電性金属粒子はコーティング表面と導電層の間の電流の導通に供される。もし薄膜の防眩機能を増加するならば、硬質保護層中に余分にナノメータレベルの微小粒子を添加し、微小粒子の光に対する散乱現象により防眩機能を発生させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はプラスチック基板の要求に対して静電防止防眩の機能を具えた光学保護薄膜構造を提供し、上述の従来の技術の問題を解決する。
【０００６】
本発明の主要な目的は、一種の光学保護薄膜の製造方法を提供することにあり、それは、プラスチック基板の上に導電層を形成する時に、導電粒子を添加することにより静電防止の機能を具備させる方法である。
【０００７】
本発明のもう一つの目的は、一種の光学保護薄膜の製造方法を提供することにあり、それは、プラスチック基板の上に導電層を形成する時、微小粒子を導電層上層に加えることにより防眩の機能を達成する方法である。
【０００８】
本発明の別の目的は、一種の光学保護薄膜の構造を提供することにあり、それは、構造硬度が良好で且つプラスチック基板との密着度が高い光学保護薄膜であるものとする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、光学保護薄膜の製造方法において、
（ａ）基板、樹脂Ａ、及び樹脂Ｂを準備し、樹脂Ａ中に少なくとも二種類の異なる寸法規格の導電粒子、即ち比較的大きい粒径規格の導電粒子と比較的小さい粒径規格の導電粒子を加える工程、
（ｂ）樹脂Ａを基板上にコーティングし並びに硬化処理して硬化した樹脂Ａ薄膜を基板の上に形成し、且つこの硬化後の樹脂Ａ薄膜の厚さは該比較的大きい粒径規格の導電粒子の粒径より小さく且つ該比較的小さい粒径規格の導電粒子の粒径より大きいものとする工程、
（ｃ）樹脂Ｂを樹脂Ａ薄膜の上にコーティングし並びに硬化処理を行ない、硬化した樹脂Ｂ薄膜を樹脂Ａ薄膜の上に形成し、並びに前述の比較的大きい粒径規格の導電粒子中の少なくとも一部の比較的大きい粒径規格の導電粒子の上縁が硬化後の樹脂Ｂ薄膜の上表面に接触するか該上表面より露出して外界環境と接触するものとする工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光学保護薄膜の製造方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の光学保護薄膜の製造方法において、（ａ）の工程中の比較的大きい粒径規格の導電粒子の粒径を０．５〜７μｍとし、比較的小さい粒径規格の導電粒子の粒径を０．１〜０．５μｍとし、且つこれらの導電粒子をアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）或いはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）のいずれかとすることを特徴とする、光学保護薄膜の製造方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載の光学保護薄膜の製造方法において、樹脂Ｂ中に二酸化けい素で形成されて粒径が０．１〜１μｍの微小粒子を加え、この微小粒子を樹脂Ｂ薄膜の上表面に接近する位置に分布させることを特徴とする、光学保護薄膜の製造方法としている。
請求項４の発明は、光学保護薄膜において、
基板と、
該基板の上に形成され、比較的大きい粒径規格の導電粒子と比較的小さい粒径規格の導電粒子を少なくとも含有し、並びに厚さが比較的小さい粒径規格の導電粒子の粒径と比較的大きい粒径規格の導電粒子の粒径の間とされる樹脂Ａ薄膜と、
該樹脂Ａ薄膜の上に形成され、少なくとも一部の比較的大きい粒径規格の導電粒子の上縁を上表面に接触させるか該上表面より露出させて外界環境と接触させる樹脂Ｂ薄膜と、
を具えたことを特徴とする、光学保護薄膜としている。
請求項５の発明は、請求項４記載の光学保護薄膜において、導電粒子がアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）或いはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）のいずれかとされ、並びに比較的大きい粒径規格の導電粒子の粒径が０．５〜７μｍとされ、比較的小さい粒径規格の導電粒子の粒径が約０．５μｍとされたことを特徴とする、光学保護薄膜としている。
請求項６の発明は、請求項４記載の光学保護薄膜において、樹脂Ｂ薄膜中に粒径が０．１〜１．０μｍの二酸化けい素の微小粒子が含有され、該微小粒子が樹脂Ｂ薄膜の上表面に接近する位置に分布したことを特徴とする、光学保護薄膜としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
まず、セルローストリアセテート膜或いはポリエステル膜とされるプラスチック基板を提供し、続いてプラスチック基板の上に導電層を形成する。この導電層は二種類の異なる樹脂を使用して形成した二層の樹脂薄膜構造とする。即ち、まず導電粒子を樹脂Ａ中に混入し、樹脂Ａの導電効果を良好とする。その導電粒子の粒径規格には二種類がある。導電粒子を含む樹脂Ａをウェットコーティング方式で基板上にコーティングする。続いて、熱硬化工程で樹脂Ａ中の大部分のアルコール類を蒸発させて樹脂Ａを固定し、並びに熱硬化後の樹脂Ａの厚さを比較的大きい粒径規格の導電粒子の粒径より小さいものとする。さらに熱硬化或いは紫外線硬化の方式で樹脂Ａ中のポリマーを重合反応させて構造を強化する。さらに、良好な硬度を有する樹脂Ｂを提供し、並びに粒径が小さい二酸化けい素を樹脂Ｂ中に加え、微小粒子による防眩の機能を達成するのに供する。微小粒子を含む樹脂Ｂはウェットコーティングの方式で樹脂Ａの上に形成し、並びに導電粒子間の間隙に充満させる。続いて、熱硬化工程及び熱硬化或いは紫外線硬化等の工程により樹脂Ａを強化する。この時、比較的大きい粒径規格の導電粒子はその粒径が比較的大きいため、一部の比較的大きい粒径規格の導電粒子の上縁が樹脂Ｂの上表面外に接触或いは露出し、これにより電荷が樹脂Ｂ中に累積するのを防止でき、これにより静電防止の機能を達成する。こうして、静電防止及び防眩機能を有する光学保護薄膜を完成する。
【００１１】
【実施例】
本発明は導電層を構成する樹脂Ａ中に少なくとも二種類の異なる粒径規格の導電粒子、即ち比較的大きい粒径規格の導電粒子と比較的小さい粒径規格の導電粒子とを添加し、導電と静電防止の機能を提供する。そのうち、硬化後の樹脂Ａ薄膜の厚さは該比較的小さい粒径規格の導電粒子の粒径より大きく、該比較的大きい粒径規格の導電粒子の粒径より小さい。樹脂Ｂは硬度が高い材料で構成され、それは樹脂Ａ薄膜の上にコーティングされて硬質保護層とされ、並びに前述の比較的大きい粒径規格の導電粒子の少なくとも一部の上縁が硬化後の樹脂Ｂ薄膜の上表面に接触するか或いは露出して外界環境と接触する。これにより、樹脂Ｂ中に導電性の金属粒子を添加する必要がなく、樹脂Ａ薄膜中の電荷を外界に釈放することができ、並びに電荷の樹脂Ｂ中の累積を防止でき、静電防止の機能を達成し、且つ製造工程を簡易化し製造コストを減らす機能を有する。
【００１２】
本発明の発明の重点を説明するため、本発明はフラットディスプレイの保護膜の製作を実施例とし並びに図面と組み合わせてこれを説明する。
図２に示されるように、プラスチック基板１００は、その材質が、セルロース（ｃｅｌｌｌｏｓｅ）、ジアセテート（ｄｉａｃｅｔａｔｅ）、トリアセテート（ｔｒｉａｃｅｔａｔｅ）、セルロースアセテートブチレート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ  ａｃｅｔａｔｅ  ｂｕｔｙｒａｔｅ，ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリスルホン（ｐｏｌｙｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリメチルペンテン（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｅｎｅ）、ポリビニルクロライド（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリビニルアセタール（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｃｅｔａｌ）、ポリエーテルケトン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｋｅｔｏｎｅ）、メチルポリメタクリレート（ｍｅｔｈｙｌ  ｐｏｌｙｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、メタクリル樹脂（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ；ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）より選択されうる。そのうち好ましい基材はセルローストリアセテート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ  ｔｒｉａｃｅｔａｔｅ；ＴＡＣ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ；ＰＥＴ）である。本実施例で提供されるＴＡＣ或いはＰＥＴ基板は業界でよく使用される基板材料であり、富士（Ｆｕｊｉ）或いはコニカ（Ｋｏｎｉｃａ）等のメーカーがこの種類の基板を提供している。
【００１３】
続いて、本発明の重点を説明する。プラスチック基板１００の上の導電層２００を形成する。該導電層２００は実質上、導電粒子を具え良好な導電層を提供する樹脂Ａ薄膜層、及び材質が比較的硬く硬質保護層とされる樹脂Ｂ薄膜層を具えた二層構造とされる。この導電層２００の形成は二つの工程に分けられる。即ち、まず基板１００の上に導電粒子２２０と樹脂Ａを堆積させるか或いはコーティングし、続いてその上に樹脂Ｂと微小粒子２３０を形成する。その詳細な実施工程は以下のとおりである。図３に示されるように、先ず導電粒子２２０を樹脂Ａ中に混合し、樹脂Ａは１−ブタノール（１−Ｂｕｔａｎｏｌ）、エタノール（Ｅｔｈａｎｏｌ）、エチルアセテート（Ｅｔｈｙｌ  ａｃｅｔａｔｅ；ＥＡＣ）、ヘキサン（Ｈｅｘａｎｅ）、イソプロパノール（ｉｓｏｐｒｏｐａｎｏｌ；ＩＰＡ）（８０％）及び一部のアクリル樹脂で組成され、固体含有量は５〜２５％とされる。導電粒子２２０の樹脂Ａにおける重量百分率は５〜３０％の間とされ、その導電粒子２２０の粒径には二種類があり、それぞれ比較的大きい粒径規格の導電粒子（粒径が０．５〜７μｍの間）と、比較的小さい粒径規格の導電粒子（粒径が０．１〜０．５μｍの間）とされる。粒径が０．５〜７μｍの比較的大きい粒径規格の導電粒子の含有量は導電粒子２２０全体の０．５〜１０重量％である。粒径が０．５以下の比較的小さい粒径規格の導電粒子の含有量は導電粒子２２０全体の９０〜９９．５重量％である。導電粒子２２０の材料はアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）或いはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）で組成されている。少なくとも二種類の粒径規格の導電粒子２２０を含む樹脂Ａがウエットコーティング方式で基板１００の上にコーティングされて厚さ約５μｍの薄膜が形成される。そのうちウエットコーティングにはスピンコーティング、ロールコーティング、凹版印刷コーティング（ｇｒａｖｕｒｅ  ｃｏａｔｉｎｇ）、バーコーティング（ｂａｒ  ｃｏａｔｉｎｇ）、及びスロットダイコーティング（ｓｌｏｔ  ｄｉｅ  ｃｏａｔｉｎｇ）方式が採用されうる。図３より分かるように、本発明の実施例中で使用される樹脂Ａは、熱硬化と紫外線照射等の硬化処理工程の後、その厚さが薄くなって、完全には全ての導電粒子を被覆しなくなり、硬化処理後の樹脂Ａの厚さは比較的小さい粒径規格の導電粒子の粒径より僅かに大きいが、比較的大きい粒径規格の導電粒子の粒径より小さくなり、全ての比較的大きい粒径規格の導電粒子が部分的に硬化後の樹脂Ａの上表面外に突出する（図２の如し）。そのＡＴＯ（或いはＩＴＯ）材質の導電粒子２２０は伝統的な構造中の導電層の導電元素とされる。伝統的な製造工程と同様の粒径（約０．１〜０．５μｍ）のＡＴＯ（或いはＩＴＯ）の粒子を加えて導電と静電防止の機能を提供するほか、本発明は、更に少量の比較的大きい粒径規格の導電粒子（０．５〜７μｍ）のＡＴＯ（或いはＩＴＯ）粒子を添加する。もともとの導電性に影響を与えない前提の下、比較的大きい粒径のＡＴＯを樹脂Ａと樹脂Ｂの厚さの間に充填並びに跨接させることにより、本発明の樹脂Ｂに導電粒子を加えず、またその静電防止機能に影響を与えないものとする。この方式により周知の技術中の、別に導電性の金属��子を硬質保護層に加えることによる電荷累積の欠点を防止し、製造工程上の困難を減らすと共に、製造コストを下げる。
【００１４】
続いて、硬化処理中の熱硬化工程を行ない、樹脂Ａ中のほとんどのアルコール類を熱硬化の工程で蒸発させて樹脂Ａを固定する。その熱硬化温度は５０〜９５℃の間とし、熱硬化時間は０．５〜５分とする。熱硬化温度は樹脂Ａに使用される溶剤により決定し、溶剤の沸点より低いものとされ、熱硬化工程を行なう。本実施例中、樹脂Ａの溶剤は、イソプロパノールとし、これにより使用する熱硬化温度は約６０℃とする。続いて紫外線を使用し、樹脂Ａ中の重合物に橋かけ結合（ｃｒｏｓｓ−ｌｉｎｋ）の重合反応を行なわせて構造を強化する。このとき、供給する紫外線エネルギー量は１５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２  の間とし、硬化後の樹脂Ａの厚さは０．５〜２μｍである。
【００１５】
続いて、１〜３ｗｔ％の二酸化けい素（ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｘｉｄｅ  ｏｒ
ｓｉｌｉｃａ）ナノメータレベルの微小粒子２３０を樹脂Ｂ中に加え、ミキサで混合攪拌し、その二酸化けい素微小粒子２３０の粒径は０．１〜１．０μｍの間とされる。樹脂Ｂ中の主要成分はアクリル樹脂とされ、固体含有量は４５〜５０％とされる。その硬化処理後には比較的高い硬度を有して硬質保護層とされる。二酸化けい素微小粒子２３０が樹脂Ｂのコーティングと硬化過程中に、自身の浮力により上向きに樹脂Ｂの上表面付近に集まる。ゆえに、最外層（樹脂Ｂ）の上表面付近内の微小粒子２３０（ｓｉｌｉｃａ）を利用し、光入射後に、微小粒子２３０の存在により入射光を不規則な方式で異なる角度に散乱させ、これにより防眩の硬化を達成する。微小粒子２３０を含む樹脂Ｂをウエットコーティング方式で樹脂Ａ上の導電粒子２２０の間に厚さ約１０μｍにコーティングし、並びに全ての導電粒子２２０の間の間隙に充満させる。その微小粒子２３０が浮力の関係から樹脂Ｂの表面付近に浮き上がり、その防眩機能を発揮する。そのうちウェットコーティングには樹脂Ａと同じ或いは異なるコーティング方式を採用可能である。続いて、硬化処理を行ない、熱硬化工程により樹脂Ｂ中の大部分の溶剤を蒸発させて樹脂Ｂを固定する。その熱硬化温度は５０〜９５℃とされ、熱硬化時間は０．５〜５ｍｉｎである。続いて紫外線を使用し、樹脂Ｂ中の重合物に橋かけ結合（ｃｒｏｓｓ−ｌｉｎｋ）の重合反応を行なわせて構造を強化する。このとき、供給する紫外線エネルギー量は１５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２  の間とし、硬化後の樹脂Ａの厚さは４〜５μｍである。
【００１６】
こうして形成される導電層２００は硬質保護、静電防止及び防眩の機能を有する。その導電粒子２２０により導電層２００は樹脂Ａ薄膜或いは樹脂Ｂ薄膜がいずれも静電解除機能を具備し、且つ樹脂Ｂの硬度もまた十分に導電層２００と基板１００を保護するものとされ、こうして伝統的な工程中の硬質保護層の機能を提供する。本発明はフラットディスプレイ（例えばＬＣＤ、ＰＤＡ、ＰＤＰ、ノートブック型パソコン、ＣＲＴ）の表面光学膜に運用可能である。この光学薄膜の静電防止と防眩の機能を利用し、静電防止が求められるＬＣＤパネルメーカーの材料に対する要求に対応し、並びにフラットディスプレイの灰塵吸着を減少し並びに使用者の快適性を増加する。
【００１７】
【発明の効果】
総合すると、本発明は樹脂Ａ中に少なくとも二種類の異なる粒径規格の導電粒子を具え、そのうち、比較的大きい粒径規格の導電粒子の粒径が硬化後の樹脂Ａ薄膜の厚さより大きいだけでなく、樹脂Ａと樹脂Ｂの両者の硬化後の総厚さ以上とされる。これにより、少なくとも一部の比較的大きい粒径規格の導電粒子の上縁が硬化後の樹脂Ｂ薄膜の上表面に接触或いは露出し、別に導電性の金属粒子を添加しなくとも、樹脂Ａ薄膜中の電荷を外界に放出できると共に、樹脂Ｂ中の電荷累積を防止でき、こうして静電防止機能を達成する。これにより、周知の技術（例えば特許文献１）が別に硬質保護層中に導電性金属粒子を添加しなければならなかったことによる製造工程上の困難と製造コストアップの欠点を解決し、製造工程の簡易化と製造コストダウンの機能を達成している。
【００１８】
上述の説明は本発明の実施範囲を限定するものではなう、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のシンプル式マトリックス駆動型液晶フラットディスプレイの垂直構造断面図である。
【図２】本発明の実施例中のプラスチック基板の製造工程構造断面図である。
【図３】本発明の実施例中の導電粒子形成の製造工程構造断面図である。
【図４】本発明の実施例中の防眩機能導電層形成の製造工程構造断面図である。
【符号の説明】
１０  偏光板          １１  保護膜
１２  導電層          １３  硬質保護層
２０  偏光板          ２１  保護膜
２２  導電層          ２３  硬質保護層
３０  プラスチック基板    ４０  プラスチック基板
５０  列電極              ６０  行電極
７０  カラーフィルタ      ８０  液晶層
１００  プラスチック基板  ２００    導電層
２２０  導電粒子          ２３０  微小粒子
Ａ  樹脂                  Ｂ  樹脂
【図１】
2005003725.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005003725.tif 000005
【図４】
2005003725.tif 000006