(57)【要約】  【課題】  縮小化した測定用パッドやピッチを有する半導体実装用テープであっても特性測定のための正確な位置決めができるプローブカードの位置決め方法及び半導体実装用テープ及びプローブカード及びそれらを用いたハンドラを提供する。  【解決手段】  一主面に測定パッドを有する半導体実装用テープ１と絶縁性基板上に複数の配線と開口部９が形成され、前記複数の配線と電気的に接続された複数のプローブ１１、１２を有し、前記複数のプローブ１１、１２が前記開口部９内に突出したプローブカード８を対向させ、前記測定パッドと対応する前記複数のプローブ１１、１２とを電気的に接触させる際のプローブカードの位置決め方法において、前記半導体実装用テープ１上に設けられた位置決めパターン１３と前記プローブカードの開口部９に突出した位置決め用突起を用いて位置決めする。【選択図】  図１
2005181089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面に測定パッドを有する半導体実装用テープと、絶縁性基板上に複数の配線と開口部が形成され、前記複数の配線と電気的に接続された複数のプローブを有し、前記複数のプローブが前記開口部内に突出したプローブカードを対向させ、前記測定パッドと対応する前記複数のプローブとを電気的に接触させる際のプローブカードの位置決め方法において、前記半導体実装用テープ上に設けられた位置決めパターンと前記プローブカードの開口部に突出した位置決め用突起を用いて位置決めすることを特徴とするプローブカードの位置決め方法。
【請求項２】
絶縁性樹脂テープ上に複数の配線と測定パッドが形成され、半導体チップ上の複数の電極が対応する前記複数の配線と電気的機械的に接続される半導体実装用テープにおいて、特性測定時に測定パッドとプローブカードのプローブの位置決めに使用する位置決めパターンを、前記プローブカードの開口部に対応する範囲内に有することを特徴とする半導体実装用テープ。
【請求項３】
請求項２記載の半導体実装用テープにおいて、半導体チップ１素子分につき前記位置決めパターンが２個以上設けられていることを特徴とする半導体実装用テープ。
【請求項４】
請求項３記載の半導体実装用テープにおいて、前記位置決めパターンの少なくとも一個が、Ｘ方向の位置決め形状とＹ方向の位置決め形状の両方を有することを特徴とする半導体実装用テープ。
【請求項５】
絶縁性基板上に複数の配線と開口部が形成され、前記複数の配線と電気的に接続された複数のプローブを有し、前記複数のプローブが前記開口部内に突出した後、前記複数のプローブの先端部が前記絶縁性基板面と垂直方向に曲折されたプローブカードにおいて、前記開口部内に位置決め用突起が突出していることを特徴とするプローブカード。
【請求項６】
請求項５記載のプローブカードにおいて、位置決め用突起が位置決め用プローブであることを特徴とするプローブカード。
【請求項７】
一主面に測定パッドを有する半導体実装用テープと、絶縁性基板上に複数の配線と開口部が形成され、前記複数の配線と電気的に接続された複数のプローブを有し、前記複数のプローブが前記開口部内に突出したプローブカードを対向させ、前記測定パッドと対応する前記複数のプローブとを電気的に接触させ特性測定を行うハンドラにおいて、前記半導体実装用テープ上に設けられた位置決めパターンと前記プローブカードの開口部に突出した位置決め用突起を用いてプローブカードの位置決めすることを特徴とするハンドラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は特性測定時のプローブカードの位置決めを容易かつ正確に行うプローブカードの位置決め方法及びその位置決め方法に適した半導体実装用テープとプローブカード及びそれらを用いたハンドラに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）等の半導体実装用テープに搭載された半導体チップの特性測定は、図５に示すのように、スプロケット１６によって間欠送りされる半導体実装用テープ１の測定パッド（図示せず）を有する一主面とプローブカード８を対向させ、カメラ１７により前記プローブカードの開口部９を通して前記測定パッドと前記プローブカード８の対応するプローブ１８の位置関係を確認する。その後、必要な位置補正を行った後、プローブカード８とプッシャ１５で半導体実装用テープを挟持し、前記測定パッドと前記プローブカード８の対応するプローブ１８の電気的接触を図り、図示しないテスタからの電気信号をプローブ１８経由で半導体チップへ伝え、又半導体チップからの出力をプローブ経由でテスタへ伝えることで特性測定が実施される。
【０００３】
図６に半導体実装用テープの例としてＴＡＢテープを示す。テープ中央には半導体チップを搭載するデバイスホール５が形成されており、前記デバイスホール５内に延在する内部リード１９の先端と半導体チップの対応する電極が電気的機械的に接続されている。内部リード１９は、配線領域４と外部リード２０を経由して出力側測定パッド領域３又は入力側測定パッド領域６内の測定パッドに接続されている。また、テープを間欠送りするためのパーフォレーション２の列がテープの両側に形成されている。
【０００４】
図７に出力側測定パッド領域３を示す。図の例では、紙面横方向寸法２５０μmの出力側測定パッド７が４列に形成されている。また、各４列の出力側測定パッド７は、一方向（この場合紙面左側）からプローブが接触するのを容易にするため、パッドの縦方向の中心位置が他の列のパッドとずらして形成されている。
【０００５】
図８（ａ）にプローブカード要部８を示す。プローブカード要部８には、プローブカード開口部９が形成されており、テスタと電気的に接続されるプローブカード上の配線（図示せず）と接続された出力側プローブ１０と入力側プローブ１１が前記プローブカード開口部９内に延在して形成されている。図８（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図を図８（ｂ）に示す。
【０００６】
しかし、前述のカメラによりプローブカードの開口部を通して測定パッドとプローブカードの対応するプローブの位置関係を確認する位置決め方法には、次のような問題があった。すなわち、測定パッドが位置決めを考慮した形状ではなく、必ずしも測定パッドの中心にプローブを合わせる訳では無いため測定パッドが位置合わせの基準とならず、正確な位置合わせが困難であった。
【０００７】
これに対し、ＴＡＢテープ上の位置マークとプローブカード上の位置マークをカメラで検出し、演算器で処理した後、駆動機構によって位置補正する方法（特許文献１参照）が開示されている。
【特許文献１】実開平５−２０３２７号公報（第５〜６頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一方、半導体製品の低コスト化の要求から、特性測定終了後に切断分離される測定用パッド領域の面積をできる限り小さくするため、測定用パッドを小さくする試みが為されており、図９に測定用パッドの紙面横方向寸法を８０μmに縮小した例を示す。図示例では、出力側測定用パッド７の紙面横方向の寸法及びピッチを縮小すると共に、出力側測定用パッド７の紙面縦方向の寸法及びピッチも縮小することにより出力側測定用パッド７の配列を３列とすることで紙面横方向（実装用テープの長さ方向）の寸法を大幅に短縮している。
【０００９】
しかしながら、前述の位置補正方法は位置合わせ精度が低く、上述の測定用パッドやピッチの縮小化の進展に対応することができず、結果としてコンタクトミスを多く生じていた。
【００１０】
本発明の課題は、縮小化した測定用パッドやピッチを有する半導体実装用テープであっても特性測定のためのプローブカードの位置決めを容易かつ正確に行うプローブカードの位置決め方法及び半導体実装用テープ及びプローブカード及びそれらを用いたハンドラを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の請求項１記載のプローブカードの位置決め方法は、一主面に測定パッドを有する半導体実装用テープと絶縁性基板上に複数の配線と開口部が形成され、前記複数の配線と電気的に接続された複数のプローブを有し、前記複数のプローブが前記開口部内に突出したプローブカードを対向させ、前記測定パッドと対応する前記複数のプローブとを電気的に接触させる際のプローブカードの位置決め方法において、前記半導体実装用テープ上に設けられた位置決めパターンと前記プローブカードの開口部に突出した位置決め用突起を用いて位置決めする。
【００１２】
本発明の請求項２記載の半導体実装用テープは、絶縁性樹脂テープ上に複数の配線と測定パッドが形成され、半導体チップ上の複数の電極が対応する前記複数の配線と電気的機械的に接続される半導体実装用テープにおいて、特性測定時に測定パッドとプローブカードのプローブの位置決めに使用する位置決めパターンを、前記プローブカードの開口部に対応する範囲内に有する。
【００１３】
本発明の請求項５記載のプローブカードは、絶縁性基板上に複数の配線と開口部が形成され、前記複数の配線と電気的に接続された複数のプローブを有し、前記複数のプローブが前記開口部内に突出した後、前記複数のプローブの先端部が前記絶縁性基板面と垂直方向に曲折されたプローブカードにおいて、前記開口部内に位置決め用突起が突出している。
【００１４】
本発明の請求項７記載のハンドラは、一主面に測定パッドを有する半導体実装用テープと絶縁性基板上に複数の配線と開口部が形成され、前記複数の配線と電気的に接続された複数のプローブを有し、前記複数のプローブが前記開口部内に突出したプローブカードを対向させ、前記測定パッドと対応する前記複数のプローブとを電気的に接触させ特性測定を行うハンドラにおいて、前記半導体実装用テープ上に設けられた位置決めパターンと前記プローブカードの開口部に突出した位置決め用突起を用いてプローブカードの位置決めを行う。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のプローブカードの位置決め方法及び半導体実装用テープ及びプローブカード及びそれらを用いたハンドラによれば、位置決めパターンの有する位置決め形状が位置決めを容易かつ正確なものとするため、縮小化した測定用パッドやピッチを有する半導体実装用テープであっても特性測定のための正確な位置決めができるという優れた産業上の効果を奏し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照し、従来例と同一物には同一の符号を用いて説明する。
【００１７】
本発明の実施形態である半導体実装用テープは、図１に示すように、テープ中央には半導体チップを搭載するデバイスホール５が形成されており、前記デバイスホール５内に延在する内部リード１９の先端と半導体チップの対応する電極（図示せず）が電気的機械的に接続されている。内部リード１９は、配線領域４と外部リード２０を経由して出力側測定パッド領域３又は入力側測定パッド領域６内の測定パッドに接続されている。また、テープを間欠送りするためのパーフォレーション２の列がテープの両側に形成されている。さらに、特性測定時に測定パッドとプローブカードのプローブの位置決めに使用する位置決めパターン１３を、前記プローブカードの開口部に対応する範囲内に有することが、本発明の半導体実装用テープの特徴である。
【００１８】
位置決めパターン１３の詳細を図２（ａ）に、示す。図中、プローブカードの位置決め用プローブ１２を想像線（２点鎖線）で示している。位置決めパターン１３の位置決めプローブ１２と交差する線分（以下、位置決め形状と呼ぶ）の中央に位置決めプローブを合わせることにより、容易かつ正確にプローブカードの位置決めができる。
【００１９】
位置決めパターン１３は、プローブカードの開口部に対応する範囲内に、半導体チップ１素子分につき２個以上互いにできるだけ離隔して形成すると、位置決め精度が向上するため好ましい。また、少なくとも１個の位置決めパターンがＸ方向の位置決め形状とＹ方向の位置決め形状の両方を有すれば、残る位置決めパターンはＸ方向又はＹ方向の位置決め形状のいずれかを有するものであっても良い。
【００２０】
位置決めパターン１３は、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、位置決め形状を持つものであれば、位置決め形状以外の部分を任意に変更できる。また、線分による位置決め形状以外にも、図３（ａ）のような２つの線分による位置決め形状、図３（ｂ）のような曲線による位置決め形状も適用可能である。さらに、図３（ｃ）に示す位置決めパターンと位置決めプローブが交差しない形状も可能であり、この場合は「コ」の字形の開口部が位置決め形状となっている。
【００２１】
本発明の実施形態であるプローブカードは、図４に示すように、プローブカード要部８には、プローブカード開口部９が形成されており、テスタと電気的に接続されるプローブカード上の配線（図示せず）と接続された出力側プローブ１０と入力側プローブ１１が前記プローブカード開口部９内に延在して形成されている。さらに、前記プローブカード開口部９内に、特性測定される半導体実装用テープの位置決めパターンに対応して位置決め用プローブ１２が突出していることが、本発明のプローブカードの特徴である。
【００２２】
位置決め用プローブ１２は、突起状であれば良いが、製作の容易さとカメラで観察する際の焦点が同一となることから、測定用プローブと同一形状、同一材料であることが好ましい。
【００２３】
本発明の実施形態であるプローブカードの位置決め方法及びハンドラは、図５を用いて説明したように、スプロケット１６によって間欠送りされる半導体実装用テープ１の測定パッド（図示せず）を有する一主面とプローブカード８を対向させる点は従来と同様である。次に、カメラ１７により前記プローブカードの開口部９を通して、図１を用いて説明した半導体実装用テープ１の位置決めパターン１３と図４を用いて説明したプローブカード８の位置決め用プローブ１２の位置関係を確認する。その後、図２を用いて説明したように位置決めパターン１３の位置決め用プローブ１２と交差する線分（以下、位置決め形状と呼ぶ）の中央に位置決め用プローブ１２を合わせることにより、容易かつ正確にプローブカードの位置決めができる。その後、プローブカード８とプッシャ１５で半導体実装用テープを挟持し、前記測定パッドと前記プローブカード８の対応するプローブ１８の電気的接触を図り、図示しないテスタからの電気信号をプローブ１８経由で半導体チップへ伝え、又半導体チップからの出力をプローブ経由でテスタへ伝えることで特性測定が実施される。
【００２４】
本発明によれば、位置決めパターンの有する位置決め形状により位置ずれの検出が容易かつ正確にできるため、縮小化した測定用パッドやピッチを有する半導体実装用テープであっても特性測定のための正確な位置決めができる。
【００２５】
尚、本発明のプローブカードの位置決め方法及び半導体実装用テープ及びプローブカード及びそれらを用いたハンドラは、上記のＴＡＢテープでの実施例に限定されるものではなく、テープ上に搭載された電子部品の特性測定であれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得る。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の半導体実装用テープの実施形態を示す平面図。
【図２】本発明の位置決めパターンと位置決め用プローブの関係を示す平面図。
【図３】（ａ）本発明の位置決めパターンの形状を示す平面図。          （ｂ）本発明の別の位置決めパターンの形状を示す平面図。          （ｃ）本発明の別の位置決めパターンの形状を示す平面図。
【図４】（ａ）本発明の別の位置決めパターンの形状を示す平面図。          （ｂ）本発明の別の位置決めパターンの形状を示す平面図。          （ｃ）本発明のさらに別の位置決めパターンの形状を示す平面図。
【図５】ハンドラの要部を示す断面図。
【図６】従来の半導体実装用テープを示す平面図。
【図７】従来の半導体実装用テープの出力側測定パッド領域を示す平面図。
【図８】（ａ）従来のプローブカードの要部を示す平面図。          （ｂ）（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図
【図９】縮小化された出力側測定パッド領域を示す平面図。
【符号の説明】
【００２７】
１  半導体実装用テープ
２  パーフォレーション
３  出力側測定パッド領域
４  配線領域
５  デバイスホール
６  入力側測定パッド領域
７  出力側測定パッド
８  プローブカード要部
９  プローブカード開口部
１０  出力側プローブ
１１  入力側プローブ
１２  位置決め用プローブ
１３  位置決めパターン
１４  ハンドラ要部
１５  プッシャ
１６  スプロケット
１７  カメラ
１８  プローブ
１９  内部リード
２０  外部リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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