(57)【要約】【課題】  洗浄後のフォトマスク版に異物が残留し難くい形状とされ、パターニング精度を向上させることのできるフォトマスク版と、簡単な方法で、しかも確実に前記フォトマスク版を作成することができ、洗浄後における異物除去のための再度の洗浄工程を削減して生産性を向上させることができ、しかも、コストの削減も可能とするフォトマスク版の作成方法を提供すること。【解決手段】  透明基板２に遮光膜５からなる所望の形状のマスクパターン６が形成されたフォトマスク版１において、前記透明基板２の表面にマスクパターン６の形状をなす凹部４を形成し、該凹部４内に、前記遮光膜５を前記透明基板２の表面に突出しないようにして形成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板に遮光膜からなる所望の形状のマスクパターンが形成されたフォトマスク版において、前記マスクパターンは、前記透明基板の表面にマスクパターンの形状をなす凹部が形成され、該凹部内に、前記遮光膜が前記透明基板の表面に突出しないようにして形成されてなることを特徴とするフォトマスク版。
【請求項２】
透明基板の表面に所望のマスクパターンの形状をなす凹部を形成し、前記凹部が形成された前記透明基板の表面に遮光膜を積層形成し、その後、前記遮光膜が前記凹部内に収まり、かつ、前記透明基板の表面上へ突出しないように前記透明基板の表面を研磨して、マスクパターンを形成することを特徴とするフォトマスク版の作成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトリソグラフィ技術に使用されるフォトマスク版とその作成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、フォトマスク版１と、このフォトマスク版１を用いたフォトリソグラフィ技術は、微細な配線の作成を一度のプロセスで大量に行なうことができるという特徴を有しているため、液晶表示パネル、プリント配線基板、半導体などの製造分野において多用されている。
【０００３】
図３は、従来のフォトマスク版１（図３ｇ参照）と、そのフォトマスク版１を作成する工程を示す説明図である。
【０００４】
この図に示すように、従来のフォトマスク版１は、次の基本工程と、この基本工程中に於いて随時行われる洗浄を経て作成されている。
【０００５】
まず、ガラス等の透明基板２の表面を研磨し（図３ａ）、その研磨された表面上にマスクとなる遮光膜５を形成する（図３ｂ）。次に、前記遮光膜５の表面にレジスト３（感光剤）を塗布し（図３ｃ）、前記レジスト３に対して感光波長光（紫外線）を照射してマスクのパターンを露光し、転写する（図３ｄ）。続いて、感光したレジスト３を現像し、洗浄水で洗浄する（図３ｅ）。
【０００６】
このとき、フォトリソグラフィ技術には、露光により感光した部分を除去するように現像し、感光していない部分をマスクパターン６とするポジ型レジストを用いる方法と、逆に、露光により感光した部分を残してマスクパターン６とするように現像し、感光していない部分を除去するネガ型レジストを用いる方法とがある。いずれの方法によっても、所望のパターンのフォトマスク版１を作成することは可能であるが、図３に示す従来例では、前記ポジ型レジストを用いるのフォトリソグラフィ技術により、前記フォトマスク版１を作成する場合を示す。
【０００７】
続いて、レジスト３により覆われていない部分の遮光膜５をエッチング除去する（図３ｆ）。このエッチングの方法は、基板をエッチング液に漬けるウェットエッチング方法、エッチングガス雰囲気中に基板を配置し、イオンなどを用いてエッチングするドライエッチング方法などを採用することができる。
【０００８】
そして、最後に、前記遮光膜５を覆っていたレジスト３を水酸化ナトリウムを用いて剥離除去し、フォトマスク版１を作成する（図３ｇ）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このような基本工程を経て作成されたフォトマスク版１は、図３ｇに示すように透明基板２の表面に遮光膜５が凸状に形成されている。そのため図４に示すように、フォトマスク版１の使用後に、随時、洗浄を行っているといっても、前記凸状の遮光膜５が形成されている遮光部と、遮光膜５が形成されていない透過部の境界である隔部には、本来なら除去されるべき異物７が残留しやすかった。
【００１０】
そのため、前述のフォトマスク版１の洗浄後などに、残留する異物７の有無を検査する検査工程を加え、異物７の残留が検出された場合には、もう一度洗浄をやり直すことが必須となっていた。
【００１１】
また、前記隔部に異物７が付着した状態のフォトマスク版１は、図４に示すように、前記異物７が当該フォトマスク版１の透過部として機能する領域上に残留し、前記基板に形成されたマスクパターン６と同様に作用することとなるため、当該フォトマスク版１を用いてパターン転写を行なう対象物、例えば、液晶表示パネルの電極パターンを形成する透明基板２などに、目的のパターンを転写させることができないというパターニング不良の問題が生じることがあった。このように、パターン転写を行なう対象物に目的のパターンを得られなければ、形成されるパターンを有する部材の機能および動作に支障が生じる。例えば、前述の液晶表示パネルの場合においては表示電極パターンが短絡または断線した場合、当該液晶表示パネルの表示不良といった欠点となって現れることも懸念される。
【００１２】
そこで、本発明は、洗浄後のフォトマスク版に異物が残留し難い形状とされ、パターニング精度を向上させることのできるフォトマスク版と、簡単な方法で、しかも確実に前記フォトマスク版を作成することができ、洗浄後における検査工程および再洗浄工程を削減して生産性を向上させることができ、しかも、コストの削減も可能とするフォトマスク版の作成方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述した目的を達成するため、本発明のフォトマスク版は、透明基板に遮光膜からなる所望の形状のマスクパターンが形成されたフォトマスクフォトマスク版において、前記マスクパターンは、透明基板の表面にマスクパターンの形状をなす凹部を形成し、該凹部内に、遮光膜が前記透明基板の表面に突出しないように形成されてなることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のフォトマスク版の作成方法は、透明基板の表面に所望のマスクパターンの形状をなす凹部を形成し、前記凹部が形成された前記透明基板の表面に遮光膜を積層形成し、その後、前記遮光膜が前記凹部内に収まり、かつ、前記透明基板の表面に突出しないように前記透明基板の表面を研磨して、マスクパターンを形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のフォトマスク版は、マスクパターンが透明基板の表面と略面一に、突出しないように形成されている。
【００１６】
そして、マスクパターンが透明基板の表面と略面一に形成されたフォトマスク版においては、異物が該透明基板の表面に残留しにくく、また、当該フォトマスク版の遮光部の表面が凹状となるため、異物が凹状部分に残留する可能性はあるが、その場合に於いても、前記異物はマスクパターン上、つまり、フォトマスク版の遮光部として機能する領域上に残留することとなるため、フォトマスク版の透過部に何ら影響を与えるものではなく、マスクパターンの形状を変化させることがない。
【００１７】
このように、本発明のフォトマスク版によれば、マスクパターン間の異物付着などによるマスクパターンの形状変化がなく、所望のマスクパターンの形状を確実に得ることができるので、当該フォトマスク版を利用したパターニングの精度を向上させることができる。
【００１８】
そして、本発明のフォトマスク版の作成方法によれば、前述のように、作成工程に於ける洗浄が容易になり、フォトマスク版の洗浄について、検査や再洗浄を繰り返す必要がなくなるため、生産性を向上させることができ、洗浄水や人件費などのコストの削減も可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は、本発明のフォトマスク版１（図１ｇ参照）と、そのフォトマスク版１を作成する工程を示す説明図である。
【００２０】
この図に示すように、本発明のフォトマスク版１は、次の基本工程と、この基本工程中に於いて随時行われる洗浄を経て作成されている。
【００２１】
まず、透明基板２の表面にレジスト３を塗布する（図１ａ）。前記透明基板としては、Ｎａ（ナトリウム）等のアルカリ金属を含む珪酸塩ガラス（以下、ソーダガラスという。）などのガラス基板または石英基板などを用いることができる。次に、前記レジスト３に対して感光波長光（紫外線）を照射してマスクのパターンを露光し、転写する（図１ｂ）。そして、感光したレジスト３を現像し、洗浄水で洗浄し（図１ｃ）、前記レジスト３が除去された部分の透明基板２をエッチングして前記透明基板２の表面に所望のマスクパターン６の形状をなす凹部４を形成する（図１ｄ）。その後、前記透明基板２の表面に残るレジスト３の上面および前記凹部４の上面に遮光膜５を形成する（図１ｅ）。そして、前記レジスト３および当該レジスト３の上面に形成された遮光膜５を剥離除去し（図１ｆ）、前記透明基板２の表面を、前記遮光膜５が前記凹部４内に収まり、かつ、前記透明基板２の表面上に突出しないように研磨してマスクパターン６を形成し、フォトマスク版１を作成する（図１ｇ）。
【００２２】
このように形成された本実施形態のフォトマスク版１は、前記マスクパターン６が透明基板２の表面から突出しないように、つまり、前記透明基板２の表面と略面一となるように形成されることとなる。そして、図１gに示すように、前記マスクパターン６が透明基板２の表面と略面一に形成されたフォトマスク版１は、その表面に凸部がないため、遮光膜５間の透過部に異物７の残留が極めて生じにくいものとなる。また、前記マスクパターン６を構成する遮光膜５が前記凹部４内に没入するように配設された場合、つまり、前記遮光膜５が前記透明基板２の表面より高さが低く形成された場合には、当該フォトマスク版１の表面は凹状となる。そのため、前述のように、フォトマスク版１の表面が面一に形成された場合に比べ、前記凹凸の段差部に異物７が残留する可能性は高くなる。しかしながら、その場合には、図２に示すように、前記異物７はマスクパターン６上、つまり、フォトマスク版１の遮光部として機能する領域に残留することとなるため、フォトマスク版１の透過部に何ら影響を与えるものではなく、マスクパーターンの形状を変化させることがない。
【００２３】
このように、本発明のフォトマスク版１によれば、マスクパターン６間における異物７の付着などによるマスクパターン６の形状変化がなく、所望のマスクパターン６の形状を確実に得ることができるので、当該フォトマスク版１を利用したパターニングの精度を向上させることができるものとなる。
【００２４】
また、透明基板２の表面に所望のマスクパターン６の形状をなす凹部４を形成し、前記凹部４が形成された前記透明基板２の表面に遮光膜５を積層形成し、その後、前記遮光膜５を前記凹部４内に収め、かつ、前記透明基板２の表面上へ突出しないように前記透明基板２の表面を研磨して、マスクパターン６を形成するという、本実施形態のフォトマスク版１の作成方法によれば、簡単な方法で確実に前記フォトマスク版１を作成することができ、フォトマスク版１の洗浄について検査や再洗浄を繰り返す必要がなくなるため、生産性を向上させることができ、洗浄水や人件費などのコストの削減も可能とする。
【００２５】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、本発明は、上記例示のポジ型フォトマスクの他に、ネガ型フォトマスクにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態のフォトマスク版を作成する工程を示す説明図
【図２】本実施形態のフォトマスク版に残留する異物を示す説明図
【図３】従来のフォトマスク版を作成する工程を示す説明図
【図４】従来のフォトマスク版に残留する異物を示す説明図
【符号の説明】
【００２７】
１  フォトマスク版
２  透明基板
３  レジスト
４  凹部
５  遮光膜
６  マスクパターン
７  異物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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