(57)【要約】【課題】従来構成に比べて製造工程が容易で且つサイズの小さいシールド付回路基板およびそれを用いた加速度センサを提供する【解決手段】シールド付回路基板は、電子部品を実装する回路基板１と、回路基板１とともに電子部品を囲む形で回路基板１の少なくとも一部に覆着されるシールドケース２と、回路基板１において少なくともシールドケース２が覆着される部位に全面にわたって形成される接地層１ａとを備える。シールドケース２と接地層１ａとは、電気的に接続されている。この構成によって、接地層１ａとシールドケース２とに囲まれる空間は、電磁シールドされ外部で発生するノイズの影響を受けない。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装する回路基板と、回路基板とともに電子部品を囲む形で回路基板の少なくとも一部に覆着されるシールドケースと、回路基板において少なくともシールドケースが覆着される部位に全面にわたって形成される接地層とを備え、シールドケースと接地層とが電気的に接続されていることを特徴とするシールド付回路基板。
【請求項２】
請求項１記載のシールド付回路基板を用い、前記電子部品が加速度センサチップを含むことを特徴とするシールド付回路基板を用いた加速度センサ。
【請求項３】
電源入力および出力端に前記シールドケースと前記接地層とに囲まれた部位へのノイズの侵入を防止するノイズ対策部品が付加され、ノイズ対策部品は、前記回路基板におけるシールドケースと接地層とに囲まれた部位と異なる部位に実装されることを特徴とする請求項２記載のシールド付回路基板を用いた加速度センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を収納するシールドケースを備えたシールド付回路基板およびそれを用いた加速度センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、加速度センサは、加速度を検出するセンサチップ（加速度センサチップ）と、センサチップの出力信号を増幅するセンサ出力増幅回路を含む周辺回路とが１枚の回路基板に実装される。センサチップの出力信号は、外部回路が入出力する信号に比べて微小であって外部で発生するノイズの影響を受け易いので、センサチップおよび周辺回路が実装された回路基板は、シールドを兼ねた金属製のキャン内に収納される（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
キャン２’は、図３に示すように、回路基板１と外部回路（図示せず）とを接続するリード５が挿通保持される板状のベース２ａ’と、下面開口の箱状に形成されベース２ａ’との間に回路基板１を収納する空間を有するキャップ２ｂ’とを組み合わせて構成される。ベース２ａ’とキャップ２ｂ’とは、ベース２ａ’の周縁部２ｃ’とキャップ２ｂ’の開口部２ｄ’とが気密的に溶接（ハーメチックシール）されることによりキャン２’を構成する。なお、キャン２’内には、ベース２ａ’上に回路基板１を保持するホルダ６を備えている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２０８７６７号公報（第３頁、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した構成のキャン２’では、組み立てる際にベース２ａ’とキャップ２ｂ’とを気密的に溶接する作業が必要であるので、製造工程が比較的複雑であった。さらに、キャン２’は、内部に回路基板１を収納できる大きさに形成されるので、サイズが回路基板１より大きかった。
【０００６】
本発明は、上記事由に鑑みて為されたものであって、必要部位のシールドを行うのは勿論のこと、従来構成に比べて製造工程が容易で且つサイズの小さいシールド付回路基板およびそれを用いた加速度センサを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、電子部品を実装する回路基板と、回路基板とともに電子部品を囲む形で回路基板の少なくとも一部に覆着されるシールドケースと、回路基板において少なくともシールドケースが覆着される部位に全面にわたって形成される接地層とを備え、シールドケースと接地層とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、接地層とシールドケースとに囲まれる空間が、従来構成と同様に電磁シールドされるのは勿論のこと、シールドケースが回路基板に設けた接地層に接続されるので、気密的に溶接する作業が不要であり製造工程が従来構成より簡単になる。さらに、シールドケースは、回路基板上に配置されるのでサイズを比較的自由に設計でき、従来構成より小型化できる。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１記載のシールド付回路基板を用いた加速度センサであって、前記電子部品が加速度センサチップを含むことを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、加速度センサは、従来構成に比べて製造工程が簡単になり且つ小型化できる。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明において、電源入力および出力端に前記シールドケースと前記接地層とに囲まれた部位へのノイズの侵入を防止するノイズ対策部品としての貫通コンデンサが付加され、ノイズ対策部品が、前記回路基板におけるシールドケースと接地層とに囲まれた部位と異なる部位に実装されることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、外部回路の発生するノイズは、シールドケースと接地層とに囲まれた部位の外で遮断されるので、シールドケースと接地層とに囲まれた部位には影響しない。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【００１４】
本実施形態のシールド付回路基板は、図１に示すように、内層に接地層１ａを有する多層回路基板からなる回路基板１と、回路基板１との間に回路基板１に実装された電子部品を収納する空間を有する金属製のシールドケース２とで構成される。シールドケース２は、接続端子２ａが複数個（図では４個）設けられており、各接続端子２ａが回路基板１において接地層１ａと接続されたスルーホール１ｂに夫々挿通接続されることによって、接地層１ａと電気的に導通している。この構成によって、接地層１ａとシールドケース２とに囲まれた部位の外部で発生するノイズは、接地層１ａおよびシールドケース２によって遮断され接地層１ａとシールドケース２とに囲まれた部位には影響しない。
【００１５】
本実施形態では、上述したシールド付回路基板を、以下に説明するように、加速度を検出するセンサチップ（加速度センサチップ）を備えた加速度センサに用いる。加速度センサにおいて、センサチップ３が出力する信号は、外部回路（図示せず）が入出力する信号に比べて微小であって外部で発生するノイズの影響を受け易いので、図１に示すように、センサチップ３は、回路基板１における接地層１ａとシールドケース２とに囲まれる部位に実装される。センサチップ３と外部回路との間に挿入される周辺回路４も、センサチップ３と同様に接地層１ａとシールドケース２とに囲まれる部位に実装される。なお、周辺回路４は、図２に示すように、センサチップ３の出力信号を増幅するセンサ出力増幅回路４ａと、センサチップ３の特性による出力信号のばらつきを抑制するセンサ出力調整回路４ｂと、加速度センサを外部回路に逆接続したり加速度センサに外部回路から過電圧が印加されたりする際に加速度センサを保護するセンサ保護回路４ｃとを備える。
【００１６】
ところで、周辺回路４を外部回路に接続する場合には、図１に示すように、接地層１ａとシールドケース２とに囲まれる部位を避けて回路基板１に設けられる接続孔１ｃに一端部が挿通接続されるリード（図示せず）を用いる。リードの他端部を外部回路に接続することによって、接続孔１ｃが外部回路に接続される。さらに、接続孔１ｃと周辺回路４との間には周辺回路４へのノイズの侵入を防止するノイズ保護回路が挿入される。本実施形態では、接続孔１ｃは、接地用と、外部回路から電源供給される電源入力用と、外部回路に信号を出力する出力用とに３個設けられており、各接続孔１ｃと周辺回路４との間にノイズ対策部品としての貫通コンデンサＣ１が夫々挿入されノイズ保護回路を構成する。この貫通コンデンサＣ１は、接地層１ａとシールドケース２とに囲まれる部位を避けて回路基板１に実装されるので、外部回路からリードを介して周辺回路４に供給される信号におけるノイズは、回路基板１における接地層１ａとシールドケース２とに囲まれる部位には影響しない。なお、図２における破線Ａは、接地層１ａとシールドケース２とに囲まれた部位とその他の部位との境界を示す。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、接地層とシールドケースとに囲まれる空間が、従来構成と同様に電磁シールドされるのは勿論のこと、シールドケースが回路基板に設けた接地層に接続されるので、気密的に溶接する作業が不要であり製造工程が従来構成より簡単になる。さらに、シールドケースは、回路基板上に配置されるのでサイズを比較的自由に設定でき、従来構成より小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】同上の加速度センサを示すブロック図である。
【図３】従来例を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面断面図である。
【符号の説明】
１  回路基板
１ａ  接地層
２  シールドケース
３  （加速度）センサチップ
Ｃ１  貫通コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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