(57)【要約】【課題】  製造及び組立てが容易で、かつ、比較的高い輝度を持ちながら、優れた熱の消散性を有するＬＥＤランプ組立品を提供する。【解決手段】  本発明の小型のＬＥＤ光源は熱伝導性プレート及び、熱伝導性プレートと熱伝導関係で熱伝導性プレート上に配置された複数のＬＥＤを備え、優れた熱消散性を有する。熱伝導性プレートはまた、ＬＥＤのための電気接続を与える電気回路を支持する。熱伝導性プレートは熱伝導性軸部材によって機械的に支持され、熱伝導性軸部材はＬＥＤからプレートを介して熱を排除させるための熱伝導性経路を与える。本発明は上述の構成により、ランプ組立品の輝度を向上させるために複数のＬＥＤを集中した状態で配置することを可能にするとともに、結果として生ずるＬＥＤからの熱の集中に対する優れた熱伝導経路を与える。【選択図】図１
2005050811.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性プレート；
前記プレートに支持された複数のＬＥＤ；
前記ＬＥＤへの電気接続を与えるための、前記プレートに支持された電気回路；及び、
前記プレートを支持する熱伝導性軸部材、
を備える光源。
【請求項２】
前記熱伝導性プレートが少なくとも１つのＬＥＤを支持する、放射状の傾斜面を含む、請求項１に記載の光源。
【請求項３】
前記伝導性プレートが少なくとも１つのＬＥＤを支持する、少なくとも１つのタブを含む、請求項１に記載の光源。
【請求項４】
前記少なくとも１つのタブが前記軸部材に横方向の面に対して角度付けられた平面を有し、それによって、前記平面に支持された前記少なくとも１つのＬＥＤからの光が軸部材から離れる方向に向けられる、請求項３に記載の光源。
【請求項５】
プレートから軸部材方向に遠ざかるように拡張する前方向を有し、前記プレートに支持された前記ＬＥＤの大部分が前記前方向に対して実質的に反対方向に向けられる、請求項１に記載の光源。
【請求項６】
前記ＬＥＤの大部分が前記前方向に対して反対方向から軸部材方向にみたときに直接的に目視できない、請求項５に記載の光源。
【請求項７】
前記電気回路が少なくとも１つのＬＥＤのグループの間に直列接続を与える、請求項１に記載の光源。
【請求項８】
前記電気回路が前記プレートによって支持される付着回路（または、プリント回路）を含む、請求項１に記載の光源。
【請求項９】
前記プレートを支持している前記熱伝導性軸部材が前記電気回路への電気接続のために、少なくとも１つの経路を与える、請求項１に記載の光源。
【請求項１０】
前記プレートを支持している前記熱伝導性軸部材が前記ＬＥＤによって放射された光を反射するための反射性面を与える、請求項１に記載の光源。
【請求項１１】
前記プレートを支持している前記熱伝導性軸部材が前記プレートとの組合せで、前記ＬＥＤに面する表面壁を持った、少なくとも１つのＬＥＤを囲む少なくとも１つのへこみ部を画定し、前記表面壁が前記へこみ部から光を反射することを特徴とする、請求項１に記載の光源。
【請求項１２】
ＬＥＤに電気的に接続された電気回路を支持するプレートに取付けられた複数のＬＥＤ；
前記プレートを機械的に支持し、前記プレートからの熱伝導経路を与える熱伝導性軸部材；及び、
前記軸部材に接続された熱消散性スカート部、
を備え、前記軸部材及び前記スカート部が前記電気回路に接続された電気導線のための、内部の電気経路を備え、前記軸部材の外面が光反射性表面を有するＬＥＤランプ組立品。
【請求項１３】
徐々に細くなっている直径を有する電気絶縁性ガイドが前記導線を前記軸部材内に誘導する、請求項１２に記載のＬＥＤランプ組立品。
【請求項１４】
前記スカート部が反射器の後部に機械的に接続されている、請求項１２に記載のＬＥＤランプ組立品。
【請求項１５】
前記軸部材の外部の光学的面が前記ＬＥＤからの光を反射器に向ける、請求項１２に記載のＬＥＤランプ組立品。
【請求項１６】
前記軸部材の前記外部の光学的面が前記ＬＥＤからの光を拡散し、前記ＬＥＤの像を分解する、請求項１２に記載のＬＥＤランプ組立品。
【請求項１７】
前記軸部材の前記外部の光学的面が前記ＬＥＤからの光を吸収し、制御できない光の放射を抑える、請求項１２に記載のＬＥＤランプ組立品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この出願は２００３年７月２８日に出願された米国特許出願No.60/490,493「LED Light Source Assembly」の優先権を主張する。
【０００２】
本発明は電気ランプ、特にＬＥＤ光源を使用した電気ランプに関する。さらに詳細に述べると、本発明は反射鏡式の照明組立品の熱伝導性プレート上に支持されたＬＥＤ光源に関する。
【背景技術】
【０００３】
ＬＥＤはランプの寿命を延ばし、ランプの電気的な効率を改善する。しかしながら、現在のＬＥＤは（白熱電灯、タングステンハロゲンランプ、蛍光灯、及び高輝度放電（high intensity discharge）等の）他のランプに比べ単体での発光出力が小さい。したがって、ＬＥＤはこれら他の光源と同等の光の出力を得るために複数のＬＥＤが一緒にされる（例えば、特許文献１参照）。従来技術において、個々のＬＥＤは必要上、互いに離して配置されるので、従来技術のＬＥＤを一緒にする構造は十分な累積的な輝度を得ることができない。また、それらの構造は熱の集中化を引き起こし、ＬＥＤの寿命を短くする要因となっている。さらに、ＬＥＤを一緒に配置した構成において、ＬＥＤは個々に配線される必要があるので、そのような構造の組立ては面倒で高価なものとなっている。したがって、容易に製造でき、比較的良好な累積的輝度及び優れた熱の消散性を持つＬＥＤランプ構造に対する要求が存在する。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２６０９７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は製造及び組立てが容易で、かつ、比較的高い輝度を持ちながら、優れた熱の消散性を有するＬＥＤランプ組立品を提供することである。本発明のもう１つの目的はＬＥＤの個々の配線が比較的容易であり、かつ、ＬＥＤランプの累積的な輝度を向上させるためにＬＥＤの比較的集中した配置を可能にする、優れた熱消散特性を持ったＬＥＤランプ組立品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の小型のＬＥＤ光源は熱伝導性プレート及び、熱伝導性プレートと熱伝導関係で熱伝導性プレート上に配置された複数のＬＥＤを備え、優れた熱消散性を有する。熱伝導性プレートはまた、ＬＥＤのための電気接続を与える電気回路を支持する。熱伝導性プレートは熱伝導性軸部材によって機械的に支持され、熱伝導性軸部材はＬＥＤからプレートを介して熱を排除させるための熱伝導性経路、及び、ＬＥＤを電気的に接続するための電気伝導経路を与える。本発明は上述の構成により、ランプ組立品の輝度を向上させるために複数のＬＥＤを集中した状態で配置することを可能にするとともに、結果として生ずるＬＥＤからの熱の集中に対する優れた熱伝導経路を与える。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の光源組立品は複数のＬＥＤを支持する熱伝導性プレート及び、接続用の電気回路から形成される。熱伝導性プレートはプレートからの熱を伝導する熱伝導性軸部材によって支持される。熱伝導性軸部材はベース部材上に支持される。
【０００８】
図１は回路トレース線（電気回路）４０によって接続された複数のＬＥＤ光源３０を支持する熱伝導性プレート２０の概略的な図を示している。ＬＥＤ３０は回路用パッド４４上に取付けられる。プレート２０は好まれるものとして、内面２２及び前方向２６に面している外面２４を有する金属または回路板から形成される。プレート２０は実質的に中実の（または、固体の）、熱伝導性部材である。プレートは好まれるものとして、ＬＥＤの取付け及び組立て作業中に回転性の動作を可能にするために、円形の形状を持つ。プレート２０がＬＥＤ取付け用装置への指針付き回転（indexed rotation）のために機械上に軸方向に取付けられる場合、この円形のプレートの構成は特に便利である。ＬＥＤランプ組立品の製造において、ＬＥＤチップ３０は指針付き回転によりプレート２０の適所に配置され、パッド４４に機械的に（または、ロボットにより）溶接され、パッド４４及びＬＥＤチップの間がジャンパー線または溶接等によって配線される。プレート、ＬＥＤ、電気回路はＬＥＤを保護するために皮膜材料等を通して同様に回転させられてもよい。しかしながら、本発明において他のプレートの形状が使用されてもよいことは当業者に理解されなければならない。プレート２０が支持軸部材５０に結合されることを可能にするために、ハンダや糊付け用の溝、ねじ付けによる結合のためのねじ穴またはスルーホール等の構造がプレートに形成されてもよい。また、プレート２０はＬＥＤ及び電気回路がプレートの片面または両面に結合されることを可能にするために、付加的な電線ケース（wire way）や他の電気的接続収容用の構造を備えてもよい。プレート２０はまた、鏡面、白色、または多様な色で着色した前面を持ったドーム状等の、美的または装飾的な構造を有してもよい。
【０００９】
プレート２０は好まれるものとして、プリント回路トレース線４０を備えてもよい。好まれる実施例において、回路トレース線はＬＥＤ３０を直列に接続する。回路トレース線４０は必要に応じて、電気伝導性部材４２を形成して複数の取付け用パッド４４を接続するために絶縁材料、導電材料、及び、保護層を配置または積層することによって周知の方法で形成されてもよい。取付け用パッド４４は（基板構造上のチップ等の）ＬＥＤチップや（ＴＯＰＬＥＤ等の）ＬＥＤパッケージで構成されてもよい。好まれる実施例において、電気回路４０はプレートの片面、特に、内面２２上に形成される。トレース線４２はプレート２０の中央の周辺に１つまたは複数のリングとして配置されたパッド４４を直列に接続する。ここで、多様な代替的な回路を形成して、２つ以上の一連の（または、直列の）ＬＥＤが利用されてもよいことは理解されなければならない。例えば、第１のリング及び第２のリング（または、代替的なＬＥＤ）が第１グループ及び第２グループとして接続され、それにより、（一方のＬＥＤの組の照射による）ロービームと（もう一方のＬＥＤの組または両方のＬＥＤの組による）ハイビームとが、あるいは、白色の出力と他の色（赤や黄色）の出力とが可能にされてもよい。また、リングを反射鏡との組合せで、右または左に角度付けられる光のビームを与える右側または左側の照明を可能にする、調整可能な比率で組合せることができるサブセットを構成するように区分化することによって光のビームを調整することが可能である。同様に、そのような角度付けされたビームの輝度を調整することもできる。さらに、フォグ、方向指示、信号、警告、着色光及び他の目的の照明等の代替的な機能の多様な機能を単一の支持上に配置された複数のＬＥＤのサブセットとして組み込むことも可能である。ここで、個々のパッド４４はプレート２０上の適当な位置に別個に配置され、ジャンパー線によって配線されてもよいが、ジャンパー線の構造はコスト高であり、機械的な故障を生じやすいのであまり理想的ではない。
【００１０】
ＬＥＤ３０はパッド４４上に取付けられ、最終的に回路構造４０に接続される。ここで、用語「ＬＥＤ」はＬＥＤチップ、反射鏡、及び配線から成り、プラスチックの筐体に収容される、通常のＬＥＤパッケージ商品を意味するものではない。これらの予め組立てられたＬＥＤパッケージユニットは、個々に取付けられたＬＥＤチップ（基板上のチップ）に比べて、熱的及び光学的に効率が悪い場合が多い。本発明のデザインは好まれるものとして、「基板上のチップ」構造を使用し、ＬＥＤチップは支持構造上に直接的に取付けられ、比較的優れた熱の除去及び光の照射を可能にする。本発明の好まれる方法は、ＬＥＤチップをパッド４４の第１伝導性面に結合し、その後に、ＬＥＤチップの露出された面から拡張する導線をパッド４４の第２結合点に接続するステップを含む。それにより、パッド（及びＬＥＤ）が直列回路上に接続される。直列回路４０は１つのＬＥＤの故障によってランプ全体が消灯し、故障した部材全体の取替えを要するという点で優れている。すなわち、並列回路は個々のＬＥＤが徐々に故障し、結果的に危険を伴うランプ全体の光量の低下を生ずる可能性がある。ＬＥＤチップのグループが対応するパッド（「基板上のチップ」）に取付けられた後、例えば、プレートのＬＥＤを支持している側面等の対応する部分、または、組立品全体は透明なシリコーンやエポキシ等の保護コーティングで皮膜されてもよい。コーティングは水分の浸透を防止し、ＬＥＤチップ及び精密な配線を機械的に保護する。コーティン処理やその材料はこの分野で周知であるだろう。プレート２０はプレートから熱を伝導させるために熱伝導性軸部材５０上に取付けられる。軸部材５０は光の出力を増強するために反射性の、または、システムの光学的性能を増強し、制御不可能な光の投射（ギラツキ）を最小に抑えるための非反射性の外面５２を有する中空の筒であってもよい。軸部材５０は好まれるものとして、熱伝導性ディスク６０等の、熱伝導性の放射器に接続される。電気導体３８は円筒５０及びディスク６０を通ってプレート２０の回路４０に接続されてもよい。
【００１１】
図２は回路トレース線２４０によって電気的に接続されたパッド２４４にＬＥＤチップ２３０を支持する平らなプレート２２０を有する代替的な実施例の概略図を示している。プレート２２０はＬＥＤ２３０からの光を横方向に配置された反射鏡、レンズ、光ガイド等の、他の光学的部材の方向に向けるために構成された、湾曲した反射面２５２を備えた軸部材２５０に機械的に接続される。軸部材２５０は電気導体（または、電気導線）２３８を回路トレース線２４０に接続するための中央の経路を含む。１つの実施例において、プレート２２０は約１３ｍｍの直径を持ち、約１.６ｍｍの厚さを持つ。プレートの下側の周囲には８個のＬＥＤが均等に配置される。
【００１２】
軸部材５０、２５０はプレート２０、２２０を支持するために周知の技術によって形成された中空の菅であってもよい。軸部材５０、２５０は好まれるものとして、プレート５０、２５０からの熱を伝導するように構成される。好まれる軸部材５０、２５０の材料は金属である。プレート２０、２２０は溶接、ねじ付け、ハンダ、糊付け、または同様な手法を使用して軸部材５０、２５０の前面または遠位の端に接続されてもよい。軸部材の反対側の端または底部はベース部構造に都合よく接続するように構成されてもよい。自動車用に使用する場合、ランプは連続的な振動の影響を受ける。この場合、軸部材５０は動作中にプレート２０の横揺れを防ぐために十分に頑強にさせる必要がある。軸部材は好まれるものとして、プレートの直径の約半分の外側の直径を持つ。好まれる実施例において、軸部材５０、２５０は中空の中央部を持つ。電気接続導体（または、電気接続導線）３８、２３８は軸部材５０、２５０の中空の中央部を通って拡張する。軸部材５０、２５０の外面はＬＥＤ３０、２３０によって生成される光にさらされる。したがって、軸部材の外面５２、２５２は適当な光学的特性を持つように構成されることが望まれる。好まれる実施例において、軸部材の外面５２、２５２は鏡面仕上げ部分を含み、光を反射鏡やレンズ等の関連する光学的システムに向けるように滑らかに湾曲されてもよい。所望のビームパターンや同様なデザイン及び要求を満たすための光学的デザインが当業者によって達成可能であろう。代替的な好まれる実施例において、軸部材はＬＥＤからの光の遮断及び反射を最小にするために、直線状の細い筒状に構成されてもよい。
【００１３】
軸部材は好まれるものとして、反射鏡やこの分野で周知の同様な筐体との結合のための接続構造を備えるベース部材に機械的に接続される。好まれる実施例において、ベース部材の構造はヒートシンク構造を含んでもよい。この場合、軸部材はプレートからヒートシンク構造への熱伝導を与える。したがって、プレート２０及び軸部材５０は互いの間の良好な熱伝導を可能にするために十分に大きい接続部分（または、接続領域）を持つことが望まれる。同様に、軸部材５０は軸部材からの熱をベース部材に伝導するために、同等に広い、または、より広い底部を備えることが望まれる。
【００１４】
ランプ組立品は反射鏡や同様な光学的組立品に対して取り外し可能な状態で構成されてもよい。この特徴は、標準的なランプの取り外し及び取替えを可能にしながら、ＬＥＤランプ組立品の正確な位置付け、水分やほこりの排除等を可能にしなければならないので、比較的高価なソケットを必要とする。ＬＥＤは１００,０００時間程度の長い寿命を持つことができるので、ランプの取替えは必ずしも必要ではない。したがって、ＬＥＤランプ組立品は、故障が発生した場合、ランプ構造全体を取り替えるという前提で、（反射鏡やレンズシステム等の）多様な光学的筐体の選択された１つに恒久的に設置される標準的な部材として設計されてもよい。このような構成によりソケットのコストを下げることができる。また、ランプ組立品は全体が工場で（照準合わせ等の）調整をされ、封止されてもよい。さらに、標準的なＬＥＤランプ組立品は多数の異なった光学的筐体システムの標準的部材として使用されてもよい。
【００１５】
図３は複数のＬＥＤ光源を支持する、代替的なプレート及び軸部材を示している。プレート３２０は軸部材の軸方向に対して横方向の（または、垂直な）平面に対して上方に角度付けられるように曲げられた、一連の周囲の花びら状のタブ３４０を含む。各タブ３４０はＬＥＤ組立品（ＬＥＤパッケージまたは基板上のＬＥＤチップ）を支持する。プレート３２０は軸部材３５０と熱伝導性ヘッド３６０との間に保持される。軸部材３５０とヘッド３６０との間の接続は圧力ばめ（または、圧縮管継手）、バイオネット（または、差込ピン）、または、同様な構造であってもよい。示されているように、軸部材３５０の端はヘッド３６０内に形成された１つまたは複数のへこみ部とともに、密接した（または、きつい）圧力ばめを形成する、２つの半円形の支柱３７０を含む（図７参照）。プレート３２０は軸部材３５０とドーム３６０との間に圧縮された状態で保持され、プレート３２０からヘッド３６０及び軸部材３５０への良好な熱伝導を可能にする。プレート３２０は軸部材３５０の上部に形成されたへこみ部に保持されてもよい。接続用の電気導体３３８は電気接続のために軸部材３５０を通ってベース組立品に接続される。プレート３２０は圧力、摩擦、ポッティング、エポキシ、または他の手法によって適所に保持されてもよい。１つの実施例において、プレートは約１ｍｍの厚さを持つ。プレートは軸部材の軸方向に横方向の（または、垂直な）平面に対して５２度で曲げられた１０個の周辺タブを持つ。ドームは約２０ｍｍの直径を持つ。ドームとベース部材の距離は約２４ｍｍである。軸部材３５０は銅から作製され、中央付近で約８ｍｍの直径を持つ。結合用面３８４は約２１ｍｍの直径を持つ。
【００１６】
図４はクロスバー４３０及び半円形支柱３７０に結合する２つの切り抜き部４４０を備える打ち抜き型ディスク４００のレイアウトを示している。クロスバー４３０はディスク４００が回転方向に軸部材３５０に対して整列するように形成される。ディスク４００の放射方向の縁はＬＥＤパッケージ４２０を支持する、複数の放射方向に拡張するタブまたは指部４１０とともに形成される。指部４１０はＬＥＤ４２０が所望の方向を向くように軸部材の軸方向に対して整列され、好まれるものとして、ディスク４００からの熱伝導性のためにヘッド３６０の下側（内側）の面に接するように構成される。軸部材の中央を通してＬＥＤ４２０を電気的に接続するために、ディスク４００、指部４１０、及びクロスバー４３０には適当な回路トレース線（図示せず）が配置される。図５はＬＥＤ５２０を備えた基板上のチップを支持する指部５１０を備えた同様なディスク５００を示している。ここでも、回路トレース線は図示されていない。図６は同様な打ち抜き型のディスク６００を示している。ディスク６００は銅等の、高い熱伝導性を有する材料から作製されてもよい。ディスク６００は回路を支持し、対応するＬＥＤパッケージやＬＥＤチップ（基板上のチップ）をランプの（軸部材の）軸方向に対して所望の角度で整列させるファセット（または、刻面）６１０を有し、ディスク６００の中央部分６２０が関連する軸部材や（ヘッドが有る場合）ヘッドと熱伝導可能に接触するように打ち抜かれてもよい。
【００１７】
ここで図３を再び参照すると、軸部材３５０は好まれるものとして、少なくともその周辺の縁３８２が空気に対して露出している熱伝導性のディスクまたはプレート３８０上に支持されている。プレート３８０は好まれるものとして、鋳造亜鉛や打ち抜かれた銅等の、鋳造または打ち抜かれた金属であり、熱放射を向上させるために黒または暗い色にされてもよい。プレート３８０の前面はランプ組立品をランプソケットにガイド（または、誘導）または接続するために適当な結合構造３８４を含んでもよい。結合構造３８４はねじ付け、バイオネット（または、差込ピン）、クリップ式ラッチ、圧ばめ、または他の周知のラッチ構造であってもよい。１つの実施例において、プレート３８０は（位置３８４において）２１ｍｍの結合用直径を有し、（位置３８２において）３６ｍｍの外周の直径を有してもよい。
【００１８】
プレート３８０は好まれるものとして、回路基板３９２の上部に支持された、ランプのための回路を密閉する（または、囲う）電気絶縁部材３９０に接する背面部分３８６を含む。回路基板３９２を密封する（または、囲う）ために、突起端３９６等の電気コネクタが突き出すような構成を有するカバー３９４が使用されてもよい。図８は図３の実施例の底部の斜視図を示している。
【００１９】
指部または傾斜部の軸部材に対する角度は放射される光の角度または他の光学的特徴を調整するために予め調整されてもよい。交換可能な部品は異なった長さの軸部材、異なった直系のプレート、異なった回路のプレート、異なった角度または輪郭の指部、及び、異なった色のＬＥＤの指部を含んでもよいし、また、それらの部品は標準的な組立用構造を備えてもよい。この様式により、基本的な部品を混合及び組合せすることによって多様なランプの特性または特徴を達成することができる。もちろん、それらは標準的な方法で組立てられてもよい。
【００２０】
プレートの前面（上面）は美的要素を備えた、光または熱反射性シールドや熱消散性プレートまたはヘッド３６０によって覆われてもよい。このようなシールド、カバー、またはヘッド３６０は１つまたは複数の突起部の１つまたは複数のへこみ部への圧ばめを含む、周知な多様な方法によってプレートに取付けられてもよい。
【００２１】
代替的な実施例として、図９はヒートシンク放射器に接続されたきのこ型のランプを示している。きのこ型のヘッド９１０及び軸部材９２０は熱を放射器９２４に伝導するために金属から作製される。ＬＥＤ９３０は光を軸部材９２０及び周囲の反射器に向かって概略下方に向けるために、キャップ９１０のリム（または、縁）の下側のディスク９４０に取付けられる。ＬＥＤ９３０は熱がキャップ９１０及び軸部材９２０を介して放射器９２４に伝導するように、ディスク９２０に取付けられる。放射器９２４の底面は好まれるものとして、ＬＥＤ９３０を制御するための回路基板９５０を保持するための空洞部を有する。回路基板９５０は空洞部の適所に押し込まれるか、または、同様な方法で取付けられてもよい。回路基板を遮蔽（または、密閉）するために空洞部のためのカバープレートが使用されてもよい。１つの実施例において、ドーム９１０は約２０ｍｍの直径を持ち、軸部材は約３ｍｍの壁厚を持つ。
【００２２】
代替的な軸部材９２０は好まれるものとして、熱放射用のスカート部９２４を一体的に備えた構成を有する。スカート部９２４は反射器９２２の背面にねじ付けまたはリベット付けするための、スルーホールを含んでもよい。スカート部と反射器（または、光学的筐体）を結合するために、それらの部材にラッチ、スナップ、クリップまたは同様な結合構造が形成されてもよい。伝導性導体（または、伝導性導線）９６０、９６２は軸部材９２０を通ってディスク９４０から回路基板９５０まで拡張する。導体９６０、９６２を誘導及び絶縁するために、電気絶縁性導線ガイド９６４、９６６が使用されてもよい。電気絶縁性導線ガイド９６４、９６６は導体９６０、９６２を軸部材９２０の遠位の端（前方の端）に接続するために、導体が軸部材の経路を通り抜けるように構成される。好まれる実施例において、軸部材の中央部はじょうご状の形状を有し、導体ガイド９６４、９６６は等角的な円錐形状を有する。導体の両端部はＬＥＤ側の端と回路基板側の端とが接続するように、絶縁性シース（または、絶縁性鞘）の両端で突き出だしている。好まれるものとして、内部の経路はじょうご状に形成され、絶縁性シースはじょうご状の経路と結合する円錐形に形成される。この様式により、導体を容易に軸部材の内部に正確に配置することができる。
【００２３】
図１０はねじ９７０によって反射器９２２の背面にねじ付けされた熱放射性スカート部９２４を備えた、図９のＬＥＤランプ組立品の底面の斜視図を示している。図１１はキャップ９１０及び軸部材９２０が実質的に反射器９２２の表面上に拡張した状態で、反射器または筐体に形成された後部の開口を通して軸部材方向に挿入されたＬＥＤランプ組立品を示している。ヒートシンク９２４はリベットやねじ等を使用して、反射器または筐体の背部に成形された隔離用ボス（または、突起部）９２８に取付けられてもよい。
【００２４】
図１２は第２の実施例の組立ての順序を示すための概略的な図である。ＬＥＤ９３０を備えたプレート９４０は事前に形成される。回路基板９５０及び（必要な場合）カバープレートも事前に形成される。導体９６０、９６２は回路基板９５０に取付けられる。導体９６０、９６２は絶縁性ガイド９６４、９６６内に通される。回路基板組立品は導線の端が軸部材の前面に露出するように、軸部材の後部に形成された空洞部内に押し込まれ、リベット付けまたはねじ付けされる。次に、ＬＥＤ９３０を保持する、予め形成されたディスク９４０が軸部材の端部に配置され、導体９６０、９６２との電気接続が達成される。次に、ドーム９１０のリベット端９１２を軸部材９２０の遠位の端と結合させるためにディスク９４０内の開口を通して押し込まれ、プレート９４０を適所に締め付け、プレート９４０からの熱伝導経路を形成する。この状態でランプ組立品は完成となる。ランプのドーム側の端部は反射器の開口部を通されてもよい。反射器の結合のために、キー溝、封止、及びこの分野で周知の他の同様な構造が使用されてもよい。ランプはこの状態で反射器に対して適当な位置に配置された状態となる。示されているように、スカート部９２４が反射器９２２の後部にねじ付けされてもよい。
【００２５】
ＬＥＤを支持しているディスクは便利な、予め組立てられたプラットホーム構造を与え、容易な製造方法を可能にする。ＬＥＤの互いに接近した配置は光源として比較的良好な輝度を与える。同様に、ディスクのドーム、軸部材、及びヒートシンク放射性スカート部に対する頑強な（または、密接な）熱的接続はＬＥＤの集中的な配置によって生ずる熱に対する優れた消散性を与える。ここまで、本発明の好まれる実施例が説明されてきたが、付随する請求の範囲によって規定される本発明の範囲から外れずに、本発明の実施例に対して多様な変更及び改良が可能であることは当業者にとって明白であるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】ヒートシンクを備えた軸部材に接続された複数のＬＥＤ光源を支持するプレートの斜視図である。
【図２】複数のＬＥＤ光源を支持するプレート及び軸部材の代替的な実施例を示している。
【図３】複数のＬＥＤ光源を支持するプレート及び軸部材の代替的な実施例を示している。
【図４】複数のＬＥＤ光源を支持するプレートを示している。
【図５】支持軸部材に接続された複数のＬＥＤチップ光源を支持するプレートの代替的な実施例を示している。
【図６】複数のＬＥＤ光源を支持するプレートを示している。
【図７】プレートを支持するための軸部材を示している。
【図８】図３の構造の底面からの斜視図を示している。
【図９】図８の代替的なＬＥＤランプ組立品の断面図を示している。
【図１０】図９のＬＥＤランプ組立品の底面からの斜視図を示している。
【図１１】図８、９、１０のランプ組立品の組立てられた状態の斜視図を示している。
【図１２】図８、９、１０のＬＥＤランプ組立品の組立の順序を示す分解図である。
【符号の説明】
【００２７】
２０    熱伝導性プレート
２２    熱伝導性プレートの内面
２４    熱伝導性プレートの外面
２６    前方方向
３０    ＬＥＤ光源
３８    電気導線
４０    電気回路
４２    トレース線
４４    取付け用パッド
５０    熱伝導性軸部材
５２    軸部材の外面
６０    熱伝導性ディスク
２２０  熱伝導性プレート
２３０  ＬＥＤ
２３８  電気導線
２４０  回路トレース線
２４４  取付け用パッド
２５０  熱伝導性軸部材
２５２  軸部材の反射面
３２０  熱伝導性プレート
３３０  ＬＥＤ
３３８  電気導線
３４０  花びら状のタブ
３５０  熱伝導性軸部材
３６０  ヘッド
３７０  半円形の支柱
３８０  熱伝導性プレート
３８２  プレートの縁部分
３８４  結合用構造
３８６  背面部分
３９０  電気絶縁部材
３９２  回路基板
３９４  カバー
３９６  突起端（電気コネクタ）
４００  熱伝導性ディスク
４１０  指部（タブ）
４２０  ＬＥＤパッケージ
４３０  クロスバー
４４０  切り抜き部
５００  熱伝導性ディスク
５１０  指部
５２０  ＬＥＤ
６００  熱伝導性ディスク
６１０  ファセット（刻面）
６２０  中央部分
９１０  ヘッド
９１２  リベット端
９２０  熱伝導性軸部材
９２２  反射器
９２４  熱放射性スカート部
９２８  隔離用ボス
９３０  ＬＥＤ
９４０  熱伝導性ディスク
９５０  回路基板
９６０，９６２  電気導線
９６４，９６６  電気導線ガイド
９７０  ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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