(57)【要約】【課題】本発明は、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入しはんだ付けする際に、はんだがスルホールの上部まで上がらない不具合を有効に解消した電子部品実装方法および基板製造装置を提供することを課題とする。【解決手段】フロー装置９０から噴流しているはんだ８０ｃにより、スルーホール２０，２０，…に挿入されたリード６１，６１，…をスルーホール２０の下面から、はんだ付けする。これによって、フロー装置９０の噴流はんだ８０ｃがスルーホール２０の下面から上方に向かって充填される。さらにこの際、上記フロー装置９０の噴流はんだ熱を受けて上記スルーホール２０の上面に印刷されたクリームはんだ５０が溶融し、その溶融はんだがスルーホール２０の上面から下方に向かって充填される。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード付き電子部品をプリント配線板に実装する電子部品実装方法に於いて、
前記リード付き電子部品のリードが挿入されるスルーホール部分にクリームはんだを印刷する工程と、
前記クリームはんだが印刷されたスルーホール部分に前記リード付き電子部品を挿入する工程と、
前記スルーホール部分に挿入された前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けする工程と
を具備したことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
前記はんだ付けする工程は、はんだごてを用いて前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けする請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
前記はんだ付けする工程は、フロー装置の噴流はんだにより前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けする請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
前記クリームはんだを印刷する工程は、表面実装部品を実装する表面実装部分へのクリームはんだ印刷と同時に行われる請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項５】
前記クリームはんだを印刷する工程と、前記はんだ付けする工程との間に、前記表面実装部分へ前記表面実装部品をはんだ付けするリフロー工程が介在する請求項４記載の電子部品実装方法。
【請求項６】
前記クリームはんだを印刷する工程と、前記はんだ付けする工程との間に、
前記プリント配線板の一方面の表面実装部分に表面実装部品をはんだ付けするリフロー工程と、
前記プリント配線板の他方面の表面実装部分にクリームはんだを印刷して表面実装部品をはんだ付けするリフロー工程と
が介在する請求項４記載の電子部品実装方法。
【請求項７】
前記クリームはんだを印刷する工程と、前記はんだ付けする工程との間に、
前記プリント配線板の一方面の表面実装部分に表面実装部品をはんだ付けするリフロー工程が介在し、
前記リード付き電子部品をはんだ付けをする工程の後に、
前記プリント配線板の他方面の表面実装部分にクリームはんだを印刷して表面実装部品をはんだ付けするリフロー工程を具備した請求項４記載の電子部品実装方法。
【請求項８】
リード付き電子部品をプリント配線板に実装して回路基板を製造する基板製造装置であって、
リード付き電子部品のリードが挿入されるプリント配線板のスルーホール部分にクリームはんだを印刷するはんだ印刷手段と、
前記クリームはんだが印刷された前記プリント配線板のスルーホール部分にリード付き電子部品を挿入するリード挿入手段と、
前記スルーホール部分に挿入された前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けするはんだ付け手段と
を具備したことを特徴とする基板製造装置。
【請求項９】
前記はんだ印刷手段は、フロー装置を用いて前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けする請求項８記載の基板製造装置。
【請求項１０】
前記はんだ印刷手段は、メタルマスクとスキージを用いて、表面実装部品を実装する表面実装部分へのクリームはんだ印刷と前記スルーホール部分へのクリームはんだ印刷とを同時に行う請求項８記載の基板製造装置。
【請求項１１】
前記リード付き電子部品のはんだ付け以前にリフロー装置を用いて前記はんだ印刷手段でクリームはんだを印刷した表面実装部分に表面実装部品をはんだ付けする表面実装部品のはんだ付け手段を設けた請求項１０記載の基板製造装置。
【請求項１２】
前記リフロー装置の加熱ゾーン内に、前記前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けするフロー装置を設けた請求項１１記載の基板製造装置。
【請求項１３】
クリームはんだを予め塗布したリード付き電子部品のリードが挿入されるスルーホールに、前記クリームはんだの塗布面より前記電子部品のリードを挿入し、前記リードを前記スルーホールにはんだ付けして、前記電子部品を実装したことを特徴とする回路基板。
【請求項１４】
前記リードが挿入されたスルーホールには、前記クリームはんだを用いたリフローはんだ付けと、前記リードの先端側からのフローはんだ付けとによりはんだが充填される請求項１３記載の回路基板。
【請求項１５】
前記クリームはんだを用いたリフローはんだ付けと並行して、前記リード付き電子部品の実装面と同一面上の表面実装部品実装部分に表面実装部品をリフローはんだ付けし表面実装部品を実装した請求項１４記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スルーホールを用いるリード付き電子部品を実装対象とする電子部品実装方法、基板製造装置および回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線板に於ける各加工工程では常にコストパフォーマンスを踏まえた種々の改善、改良が図られている（例えば引用文献１参照）。
【０００３】
プリント配線板に、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入し、はんだ付けする工程に於いて、はんだが上記スルホールの上部まで上がらない（十分に充填されない）ことがある。
【０００４】
このようなはんだ実装状態のまま上記プリント配線板が製品化されると、振動、外部応力等に対して極めて脆弱な製品となる。特に、パーソナルコンピュータ等の電子機器に於いては、回路基板に、リード付き電子部品として、外部応力が加わる種々のコネクタ部品を実装する必要があり、これらの部品実装部分のはんだ付け部にクラックが発生すると、当然、印刷ユニットを搭載している電子機器の動作、並びに機能に不具合が生じ、耐久性、信頼性等、種々の面で多くの問題が発生する。
【０００５】
上記したような、はんだが上がらない現象は、表裏２面の表面実装によるスルーホール内のはんだ濡れ性が落ちているとき、プリント配線板の板厚が厚いとき、はんだ材料が特定されるとき等に於いて、特に多く見られる傾向がある。表面実装を表面と裏面とで２回行うと、表面処理が劣化し、スルーホール内のはんだ濡れ性が落ちることから、上記表面実装の後に、リード付の電子部品をスルーホールに挿入して、はんだ付けを行っても、はんだが上記スルホールの上部まで上がらない。また、従来一般的であった、錫−鉛系共晶はんだに比べ、錫―銀−銅系の無鉛はんだは、上がらない傾向にある。尚、錫−鉛系共晶はんだは、環境面で使用が厳しく制限され、はんだ付けに使っているはんだ中の鉛を無くした無鉛はんだの採用が推し進められている。従って、プリント配線板のスルーホールに、リード付き電子部品のリードを挿入して、無鉛はんだで、はんだ付けする場合も、スルーホールの上部まで、十分にはんだを上げる必要がある。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−２７３４５３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来では、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入し、はんだ付けする際に、はんだが上記スルホールの上部まで上がらない（十分に充填されない）不具合を排除する有効な手段が存在しなかった。
【０００８】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入しはんだ付けする際に、はんだがスルホールの上部まで上がらない不具合を有効に解消した電子部品実装方法、基板製造装置および回路基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入し、はんだ付けする電子部品実装処理に於いて、プリント配線板のスルーホールにクリームはんだを印刷する手段と、フローはんだ付け若しくははんだごてを使う既知のはんだ付け手段とを併用して、リード付き電子部品のリードをスルーホールにはんだ付けすることをことを特徴とする。
【００１０】
本発明は、リード付き電子部品をプリント配線板に実装する電子部品実装方法に於いて、前記リード付き電子部品のリードが挿入されるスルーホール部分にクリームはんだを印刷する工程と、前記クリームはんだが印刷されたスルーホール部分に前記リード付き電子部品を挿入する工程と、前記スルーホール部分に挿入された前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けする工程とを具備したことを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、リード付き電子部品をプリント配線板に実装して回路基板を製造する基板製造装置であって、リード付き電子部品のリードが挿入されるプリント配線板のスルーホール部分にクリームはんだを印刷するはんだ印刷手段と、前記クリームはんだが印刷された前記プリント配線板のスルーホール部分にリード付き電子部品を挿入するリード挿入手段と、前記スルーホール部分に挿入された前記リード付き電子部品のリードを前記スルーホール部分にはんだ付けするはんだ付け手段とを具備したことを特徴とする。
【００１２】
さらに、上記した基板製造装置を、プリント配線板の両面に表面実装部品を実装する基板製造ラインに適用することを特徴とする。これにより、リード付き電子部品のリードをスルーホールにはんだ接合する際に、はんだをスルーホール内に十分に充填した状態で、リード付き電子部品と表面実装部品とをそれぞれ効率良くはんだ付け実装できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１４】
先ず本発明の第１実施形態を説明する。
【００１５】
本発明の第１実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図１に示している。尚、ここでは各実施形態に於いて、構成要素を断面にして示している。
【００１６】
図１に示す各工程（工程Ａ〜工程Ｅ）に於いて、１０はリード付き電子部品６０の実装対象となるプリント配線板である。２０は上記プリント配線板１０上のリード付き部品実装部分に設けられたスルーホールであり、リード付き電子部品６０のリード６１が挿入された後、はんだ付けされる。
【００１７】
３０はメタルマスクであり、ここでは、プリント配線板１０のリード付き部品実装部分に設けられた、リード付き電子部品６０のリード６１が挿入されるスルーホール２０のランドを塞ぐようにクリームはんだ５０を印刷するためのマスクパターンをもつ。４０は上記メタルマスク３０を用いて上記プリント配線板１０のリード付き部品実装部分にクリームはんだ５０を印刷するスキージである。５０は上記メタルマスク３０およびスキージ４０を用いて上記プリント配線板１０上のリード付き部品実装部分に設けられた上記各スルーホール２０のランド部分に印刷されたクリームはんだである。
【００１８】
６０は上記プリント配線板１０への実装対象となるリード付き電子部品であり、例えば製品化された際に外部応力が加わるコネクタ類、プラグ類等のリードを備えた電子部品である。６１はリード付き電子部品６０に設けられたリードであり、ここでは１本のみを示している。
【００１９】
７０はスルーホール２０に上記リード付き電子部品６０のリード６１が挿入され、はんだ付けされた際に、はんだ上がりが十分でない際に糸はんだ８０ａを用いてはんだ修正を行うためのはんだごてである。８０ｂはスルーホール２０内に充填されたはんだである。
【００２０】
ここで、上記図１を参照して本発明の第１実施形態に係るリード付き電子部品６０のリードはんだ付け処理について工程順に説明する。
【００２１】
図１に示すはんだ付けのプロセスに於いて、工程Ａでは、リード付き電子部品６０の実装対象となるプリント配線板１０が被部品実装プリント配線板としてはんだ付け部品の実装ラインに投入される。
【００２２】
工程Ｂでは、プリント配線板１０のリード付き部品実装部分に設けられたスルーホール２０，２０，…のそれぞれに、メタルマスク３０とスキージ４０とを用いて、配線板上面から当該スルーホール２０のランドを塞ぐようにクリームはんだ５０を印刷する。
【００２３】
工程Ｃでは、上記クリームはんだ５０が印刷されたプリント配線板１０のリード付き部品実装部分上で、クリームはんだ５０が印刷されたスルーホール２０，２０，…に、リード付き電子部品６０のリード６１，６１，…を挿入する。
【００２４】
工程Ｄでは、はんだごて７０と糸はんだ８０ａを用いて、スルーホール２０，２０，…に挿入されたリード６１，６１，…をスルーホール２０の下面から、はんだ付けする。これによって、糸はんだ８０ａが溶融し、その溶融はんだがスルーホール２０の下面から上方に向かって充填される。さらにこの際、上記はんだごて７０の熱を受けてスルーホール２０の上面に印刷されたクリームはんだ５０が溶融し、その溶融はんだがスルーホール２０の上面から下方に向かって充填される。
【００２５】
工程Ｅははんだ付け実装の確認工程であり、上記工程Ｄのスルーホール２０下面からのはんだ付けによって、スルーホール２０内には、はんだ８０ｂが満遍なく充填され、はんだ上がりの良好な、即ちはんだが十分に充填された、スルーホール２０内のリードはんだ付けが行える。
【００２６】
次に本発明の第２実施形態を説明する。
本発明の第２実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図２に示している。
【００２７】
図２に示す各工程（工程Ａ〜工程Ｅ）に於いて、１０はプリント配線板、２０はスルーホール、３０はメタルマスク、４０はスキージ、５０はクリームはんだ、６０はリード付き電子部品、６１はリード付き電子部品６０のリードであり、それぞれ上述した第１実施形態と同様の構成要素である。
【００２８】
９０はフロー装置のはんだ噴流部であり、ここでは単にフロー装置と呼ぶ。８０ｃはフロー装置９０から噴流しているはんだである。
【００２９】
この図２に示す第２実施形態に於いて、工程Ａでは、リード付き電子部品６０の実装対象となるプリント配線板１０が被部品実装プリント配線板としてはんだ付け部品の実装ラインに投入される。
【００３０】
工程Ｂでは、プリント配線板１０のリード付き部品実装部分に設けられたスルーホール２０，２０，…のそれぞれに、メタルマスク３０とスキージ４０とを用いて、配線板上面から当該スルーホール２０のランドを塞ぐようにクリームはんだ５０を印刷する。
【００３１】
工程Ｃでは、上記クリームはんだ５０が印刷されたプリント配線板１０のリード付き部品実装部分上で、クリームはんだ５０が印刷されたスルーホール２０，２０，…に、リード付き電子部品６０のリード６１，６１，…を挿入する。
【００３２】
工程Ｄでは、フロー装置９０から噴流しているはんだ８０ｃにより、スルーホール２０，２０，…に挿入されたリード６１，６１，…をスルーホール２０の下面から、はんだ付けする。これによって、フロー装置９０の噴流はんだ８０ｃがスルーホール２０の下面から上方に向かって充填される。さらにこの際、上記フロー装置９０の噴流はんだ熱を受けて上記スルーホール２０の上面に印刷されたクリームはんだ５０が溶融し、その溶融はんだがスルーホール２０の上面から下方に向かって充填される。
【００３３】
工程Ｅははんだ付け実装の確認工程であり、ここでは上記工程Ｄのスルーホール２０下面からのフロー装置９０のはんだ付けによって、はんだ上がりの良好な、即ちはんだが十分に充填されたスルーホール２０内のリードのはんだ付けが行える。
【００３４】
次に本発明の第３実施形態を説明する。
本発明の第３実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図３に示している。
【００３５】
この第３実施形態に於いては、上記図２に示した工程Ｄのフロー装置９０を表面実装部品のリフローゾーン内に設け、当該リフローゾーン内の熱を利用して、リード付き電子部品６０に設けられたリード６１，６１，…のクリームはんだ５０による溶融並びにはんだ接合をより確実に行うようにしている。換言すると、この第３実施形態に於いては、リフローゾーンで加熱されたプリント配線板１０の余熱状態を保ったまま上記図２に示した工程Ｄのフロー装置９０による上記部品リード６１，６１，…のはんだ付けを行うことで、フロー装置９０による上記部品リード６１，６１，…のはんだ付け時間を短縮し、かつクリームはんだ５０による溶融並びにはんだ接合をより確実なものとしている。
【００３６】
図３（ａ）乃至同図（ｄ）に示す１回目のリフロー工程で、上記プリント配線板１０の一方の面（例えば表面）に、表面実装部品６５がマウントされ、はんだ付けされる。続いて図３（ｅ）乃至同図（ｈ）に示す２回目のリフロー工程で、上記プリント配線板１０の他方の面（例えば裏面）に、表面実装部品６５がマウントされる。さらに続いて図３（ｉ）乃至同図（ｋ）に示すフロー工程で、上記プリント配線板１０の例えば表面に、リード付き電子部品６０がマウントされ、裏面からのフロー装置９０の噴流はんだによりはんだ付けされる。
【００３７】
図３（ａ）乃至同図（ｄ）に示す１回目のリフロー工程に於いて、図（ａ）に示す工程では、プリント配線板１０が被部品実装プリント配線板としてリフローラインに投入される。図（ｂ）に示す工程では、リフローラインに投入されたプリント配線板１０の例えば表面の表面実装部分に、スキージ３０、メタルマスク４０等を用いてクリームはんだ５０が印刷（塗布）される。図（ｃ）に示す工程では、上記クリームはんだが印刷された表面実装部分に表面実装部品６５がマウントされる。図（ｄ）に示す工程では、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品６５がリフロー装置により、はんだ付けされる。
【００３８】
続く図３（ｅ）乃至同図（ｈ）に示す２回目のリフロー工程に於いて、図（ｅ）に示す工程では、表面処理したプリント配線板１０が反転される。図（ｆ）に示す工程では、プリント配線板１０の裏面の表面実装部分に、スキージ３０、メタルマスク４０等を用いてクリームはんだ５０が印刷される。図（ｇ）に示す工程では、上記クリームはんだが印刷された表面実装部分に表面実装部品６５がマウントされる。図（ｈ）に示す工程では、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品６５がリフロー装置により、はんだ付けされる。
【００３９】
続く図３（ｉ）乃至同図（ｋ）に示すフロー工程に於いて、図（ｉ）に示す工程では、リード部品実装部分の各スルーホール２０，２０，…に、リード付き電子部品６０のリード６１，６１，…が挿入されることによってリード付き電子部品６０，６０，…がリード部品実装部分にマウントされる。図（ｊ）に示す工程では、リード付き電子部品６０が、フロー装置９０の裏面からの噴流はんだにより、はんだ付けされる。図（ｋ）に示す工程では、リード付き電子部品６０，６０，…、および表面実装部品６５，６５，…を実装したプリント配線板１０が、プリント回路板（回路基板）として次工程に送られる。
【００４０】
このように、リード付き電子部品６０のリード６１，６１，…をはんだ付けするフロー装置９０を表面実装部品のリフローゾーン内に設け、当該リフローゾーン内の熱を利用して、リード付き電子部品６０に設けられたリード６１，６１，…をスルーホール２０，２０，…にはんだ接合することにより、上記部品リード６１，６１，…のクリームはんだ５０による溶融並びにはんだ接合をより確実に行うことができる。即ち、リフローゾーンで加熱されたプリント配線板１０の余熱状態を保ったままフロー装置９０による上記部品リード６１，６１，…のはんだ付けを行うことで、フロー装置９０による上記部品リード６１，６１，…のはんだ付け時間を短縮でき、かつクリームはんだ５０による溶融並びにはんだ接合をより確実に行うことができる。
【００４１】
尚、上記第３実施形態に於いては、リード付き電子部品６０のリード６１，６１，…をはんだ付けするフロー装置９０を表面実装部品のリフローゾーン内に設けたが、プリント配線板１０をリフローゾーンで加熱された余熱状態を十分に保った状態でフロー装置９０のはんだ付け工程に渡すことができる製造ライン環境であれば、必ずしもフロー装置９０をリフローゾーン内に設けなくともよい。
【００４２】
次に本発明の第４実施形態を説明する。
本発明の第４実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図４に示している。
【００４３】
この第４実施形態に於いては、上記図３に示したリフローゾーンを利用したフロー装置９０による上記部品リード６１，６１，…のはんだ付け処理をより効率化したもので、ここでは、表裏２面のリフロー処理のうち、残る片面のリフロー処理に於けるはんだ溶解熱を有効利用して、上記部品リード６１，６１，…のはんだ付け処理を行っている。これにより、上記第３実施形態より更に効率よくリード付き電子部品６０に設けられたリード６１，６１，…をはんだ上がりの良好な状態ではんだ付けできるようにしている。
【００４４】
図４（ａ）乃至同図（ｄ）に示す１回目のリフロー工程で、上記プリント配線板１０の一方の面（例えば表面）に、表面実装部品６５がマウントされ、はんだ付けされる。続いて図３（ｅ）乃至同図（ｇ）に示すフロー工程で、上記プリント配線板１０の他方の面（例えば裏面）に、クリームはんだ印刷、並びにリード付き電子部品６０と表面実装部品６５とがマウントされる。続く図３（ｈ）および同図（ｉ）に示す２回目のリフロー工程で、上記プリント配線板１０の他方の面（例えば裏面）に、表面実装部品６５がリフローはんだ付けされるとともに、リード付き電子部品６０が、裏面からのフロー装置９０の噴流はんだ、および表面からのリフローによるはんだ溶融熱によりはんだ付けされる。
【００４５】
図４（ａ）乃至同図（ｄ）に示す１回目のリフロー工程に於いて、図（ａ）に示す工程では、プリント配線板１０が被部品実装プリント配線板としてリフローラインに投入される。図（ｂ）に示す工程では、リフローラインに投入されたプリント配線板１０の例えば表面の表面実装部分に、スキージ３０、メタルマスク４０等を用いてクリームはんだ５０が印刷される。図（ｃ）に示す工程では、上記クリームはんだが印刷された表面実装部分に表面実装部品６５がマウントされる。図（ｄ）に示す工程では、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品６５がリフロー装置により、はんだ付けされる。
【００４６】
続く図４（ｅ）乃至同図（ｉ）に示す２回目のリフロー工程に於いて、図（ｅ）に示す工程では、表面処理したプリント配線板１０が反転される。図（ｆ）に示す工程では、プリント配線板１０の裏面の表面実装部分に、スキージ３０、メタルマスク４０等を用いてクリームはんだ５０が印刷される。この際、上記部品リード６１，６１，…が挿入されるスルーホール２０，２０，…を含んでクリームはんだ５０が印刷される。図（ｇ）に示す工程では、上記クリームはんだが印刷された表面実装部分に表面実装部品６５がマウントされ、さらに、クリームはんだ５０が印刷されたスルーホール２０，２０，…に、リード付き電子部品６０のリード６１，６１，…が挿入される。図（ｈ）に示す工程では、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品６５がリフロー装置によりはんだ付けされる。さらに、リード付き電子部品６０が、フロー装置９０の裏面からの噴流はんだ、および表面からのリフローはんだ溶解熱により、はんだ付けされる。図（ｉ）に示す工程では、リード付き電子部品６０，６０，…、および表面実装部品６５，６５，…を実装したプリント配線板１０が、プリント回路板（回路基板）として次工程に送られる。
【００４７】
このように、表裏２面のリフロー処理のうち、残る片面のリフロー処理に於けるはんだ溶解熱を有効利用して、上記部品リード６１，６１，…のはんだ付け処理を行うことにより、上記第３実施形態より、さらに効率よく、リード付き電子部品６０に設けられたリード６１，６１，…について、はんだ上がりの良好なはんだ付けが行える。
【００４８】
さらに、この第４実施形態では、部品リード６１，６１，…が挿入されるスルーホール２０，２０，…部分表面の熱履歴がリフロー１回だけになり、酸化する度合いが上記第３実施形態のようなリフロー２回の場合に比べて少なく、はんだ濡れ性がよいという相乗的効果も期待できる。
【００４９】
次に本発明の第５実施形態を説明する。
本発明の第５実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを図５に示している。
【００５０】
この第５実施形態に於いては、上記図４に示した第４実施形態が、図（ｈ）に示す工程に於いて、表面実装部品６５のリフローはんだ付けと、リード付き電子部品６０のフロー、並びにリフローはんだ付けとを同時並行して行っているのに対して、リード付き電子部品６０のフローはんだ付けと、表面実装部品６５のリフローはんだ付けとを分けて行っている。従ってこの第５実施形態に於ける各工程の処理については上記した図４に示す第４実施形態から容易に類推でき、ここではその詳細な説明を省略する。
【００５１】
この第５実施形態に於いては、図（ｈ）に示す工程で、リード付き電子部品６０が、フロー装置９０の裏面からの噴流はんだにより、はんだ付けされる。続く図（ｉ）に示す工程で、上記表面実装部分にマウントされた表面実装部品６５がリフロー装置によりはんだ付けされる。
【００５２】
この第５実施形態に於いても、上述した第３実施形態より、さらに効率よく、リード付き電子部品６０に設けられたリード６１，６１，…について、はんだ上がりの良好なはんだ付けが行える。さらに、部品リード６１，６１，…が挿入されるスルーホール２０，２０，…部分表面の熱履歴がリフロー１回だけになり、酸化する度合いが上記第３実施形態のようなリフロー２回の場合に比べて少なく、はんだ濡れ性がよいという相乗的効果も期待できる。
【００５３】
上述した各実施形態に於けるはんだ付け処理によりはんだ付け実装された部品リード６１，６１，…のはんだ上がり状態を図６に示し、上記実施形態を適用しない既存のはんだ付け処理により生じ得る部品リード６１，６１，…のはんだ上がり状態を図７に示している。
【００５４】
図６に示すはんだ上がり状態に於いては、はんだ８０がスルーホール２０，２０，…の内部に十分に回り込み（充填され）、良好なはんだ上がりによって、リード付き電子部品６０の各リード６１，６１，…がはんだ４０により強固にスルーホール２０，２０，…に接合され固着される。従ってこの回路基板を機器に搭載することで、振動、衝撃等に対して十分に耐えられ、安定した回路動作を長期に亘って維持することができる信頼性の高い電子機器が実現できる。図７に示すはんだ上がり状態では、はんだ４０がスルーホール２０内に十分に回り込まず（十分に充填されず）、スルーホール２０内に、はんだの欠乏による間隙部分（ｄ）が生じ、外部応力、振動等に対して脆弱な構造となってしまう。特にパーソナルコンピュータ、ＰＤＡ、ポータブルコンピュータ等の小型電子機器に於いては、基板の周辺部に、外部応力が加わるコネクタ部品等を実装する場合が多く、このような部品実装部分に上述した本発明の実施形態を適用することで、振動、衝撃等の外部応力に対して十分に耐えることのできる信頼性の高い装置が提供できる。
【００５５】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、リード付電子部品のリードをスルーホールに挿入し、はんだ付けする際に、そのはんだ上がりを改善して、振動、衝撃等の外部応力に対し十分に耐えることのできる信頼性の高い回路基板を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図２】本発明の第２実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図３】本発明の第３実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図４】本発明の第４実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図５】本発明の第５実施形態に於けるリード付き電子部品のはんだ付け実装プロセスを示す図。
【図６】本発明を適用した際のスルーホール部分のはんだ上がり状態を示す図。
【図７】スルーホール部分のはんだ上がりの欠陥を図６と対比させて示す図。
【符号の説明】
１０…プリント配線板、２０…スルーホール、３０…メタルマスク、４０…スキージ、５０…クリームはんだ、リード付き電子部品、６１…リード、７０…はんだごて、８０，８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ…はんだ、９０…フロー装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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