(57)【要約】【課題】シーム溶接によって容器と蓋とを接合する際におけるスパークの発生を防止する。【解決手段】パッケージ１は、電子部品を収納する容器１０と、容器１０の上面部１０ｂに接合されて、開口部１０ａを塞ぐ金属製の蓋２０とを備えている。容器１０は、容器本体１１と金属層１２とを有している。蓋２０は、蓋本体２１とろう材層２２とを有している。蓋２０は、シーム溶接によって、容器１０の上面部１０ｂに接合されている。パッケージ１は、更に、蓋２０の外周よりも外側の位置において容器１０の上面部１０ｂの上に形成された絶縁部４０を備えている。絶縁部４０は、シーム溶接機の電極３０と金属層１２との間に介在し、電極３０と金属層１２との間隔を一定値以上に保つ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納および気密封止する電子部品収納用パッケージであって、
開口部、この開口部の周囲に位置する上面部、およびこの上面部において露出する金属層を有し、電子部品を収納する容器と、
前記容器の上面部の外周よりも内側に配置される外周を有し、前記金属層に直接、接合されて前記開口部を塞ぐ金属製の蓋と、
絶縁材よりなり、前記蓋の外周よりも外側の位置において前記金属層の上に形成された絶縁部と
を備えたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記容器における前記金属層以外の部分は、主にセラミックによって形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記容器は、上端部が前記容器の上面部に配置された側面スルーホールを有し、前記蓋および絶縁部は、前記側面スルーホールの上端部に重ならない位置に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記絶縁部は、セラミック、ガラス、樹脂のいずれかを含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
開口部、この開口部の周囲に位置する上面部、およびこの上面部において露出する金属層を有し、電子部品を収納する容器と、前記容器の上面部の外周よりも内側に配置される外周を有し、前記金属層に直接、接合されて前記開口部を塞ぐ金属製の蓋とを備え、電子部品を収納および気密封止する電子部品収納用パッケージを製造する方法であって、
前記容器を製造する工程と、
前記蓋を製造する工程と、
前記容器の上面部の上に前記蓋を配置したときに前記蓋の外周よりも外側となる位置において、前記金属層の上に、絶縁材よりなる絶縁部を形成する工程と、
前記容器の上面部の上に前記蓋を配置し、シーム溶接によって、前記蓋を前記金属層に接合する工程と
を備えたことを特徴とする電子部品収納用パッケージの製造方法。
【請求項６】
前記容器における前記金属層以外の部分は、主にセラミックによって形成されていることを特徴とする請求項５記載の電子部品収納用パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記容器は、上端部が前記容器の上面部に配置された側面スルーホールを有し、前記蓋および絶縁部は、前記側面スルーホールの上端部に重ならない位置に配置されることを特徴とする請求項５または６記載の電子部品収納用パッケージの製造方法。
【請求項８】
前記絶縁部は、セラミック、ガラス、樹脂のいずれかを含むことを特徴とする請求項５ないし７のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記蓋を前記金属層に接合する工程では、互いに対向する端部側ほど径が小さくなる円錐台形状の一対の電極を、前記蓋に押し当てながら、この電極によって蓋に電流を流し、
前記絶縁部は、前記電極と前記金属層との間隔を一定値以上に保つことを特徴とする請求項５ないし８のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子や半導体素子等の電子部品を気密封止するための電子部品収納用パッケージおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子や半導体素子等の電子部品には、気密封止することが求められるものがある。このような電子部品の気密封止は、例えば電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージとも記す。）を用いて行なわれる。このパッケージとしては、例えば、開口部を有し、電子部品を収納するセラミック製の容器と、この容器の開口部を塞ぐ金属製の蓋とを備えたものが用いられる。この場合、容器と蓋は、例えばシーム溶接によって接合される。以下、このようにシーム溶接によって接合される容器と蓋とを備えたパッケージについて説明する。
【０００３】
従来のパッケージとしては、容器において、開口部の周囲に位置する上面部の上に、金属製のシームリングが設けられたものがある。このシームリングは、容器と蓋を接合する前に予め、銀ろう等のろう材によって容器の上面部に取り付けられる。そして、このシームリング上に蓋が配置され、シームリングと蓋とがシーム溶接によって接合される。このようなシームリングを有するパッケージは、例えば特許文献１および特許文献２に記載されている。
【０００４】
また、従来のパッケージには、シームリングを有しないものもある。このパッケージでは、容器は、平坦な上面部において露出する金属層を有している。そして、この金属層の上に蓋が配置され、金属層と蓋とが直接、シーム溶接によって接合される。このようなシームリングを有しないパッケージは、例えば特許文献３および特許文献４に記載されている。シームリングを有しないパッケージは、シームリングを有するパッケージに比べて、シームリングを設けない分、製造コストを低減できると共にパッケージの高さを低くすることができるという利点を有する。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１２６８３６号公報
【特許文献２】特開平１１−１２６８４７号公報
【特許文献３】特開平１１−３１２７４８号公報
【特許文献４】特開２０００−３９７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、シームリングを有しないパッケージにおいて、蓋の外周の形状が容器の上面部の外周の形状よりも小さく、且つ蓋の外周が容器の上面部の外周よりも内側に配置されるように、蓋を形成および配置する場合がある。例えば、容器が側面スルーホールを有する場合には、蓋が側面スルーホールを覆わないように、蓋の外周が容器の上面部の外周よりも内側に配置されるようにする。以下、このようなパッケージを製造する場合における問題点について詳しく説明する。
【０００７】
図５は、蓋の外周が容器の上面部の外周よりも内側に配置されたパッケージの製造方法を示す断面図である。図５に示したパッケージ１０１は、容器１１０と金属製の蓋１２０とを備えている。容器１１０は、開口部１１０ａと、この開口部１１０ａの周囲に位置する平坦な上面部１１０ｂとを有し、電子部品１０２を収納する。蓋１２０は、容器１１０の上面部１１０ｂに接合されて、開口部１１０ａを塞ぐ。
【０００８】
容器１１０は、容器本体１１１と金属層１１２とを有している。容器本体１１１は、容器１１０の開口部１１０ａに対応する開口部と、容器１１０の上面部１１０ｂに対応する平坦な上面部とを有している。金属層１１２は、容器本体１１１の上面部の上に形成され、これにより、容器１１０の上面部１１０ｂにおいて露出している。容器本体１１１は、主にセラミックによって形成されている。
【０００９】
蓋１２０は、板状の蓋本体１２１と、ろう材層１２２とを有している。ろう材層１２２は、ろう材よりなり、蓋本体１２１の容器１１０に対向する面（下面）に形成されている。蓋１２０の外周の形状は、容器１１０の上面部１１０ｂの外周の形状よりも小さく、且つ蓋１２０の外周は上面部１１０ｂの外周よりも内側に配置される。
【００１０】
容器１１０と蓋１２０とを接合する際には、まず、蓋１２０によって容器１１０の開口部１１０ａが塞がれ、且つ金属層１１２とろう材層１２２とが接するように、容器１１０の上面部１１０ｂの上に蓋１２０を配置する。次に、シーム溶接機の対向する一対の電極１３０を、蓋１２０の上面における４辺のうちの対向する２辺に押し当てながら、この電極１３０によって蓋１２０に電流を流す。これにより、容器１１０と蓋１２０との接触部の近傍に発生するジュール熱によって、ろう材層１２２を構成するろう材が溶け、その後、このろう材が金属層１１２に固着することによって、容器１１０と蓋１２０とが接合される。
【００１１】
一対の電極１３０は、互いに対向する端部側ほど径が小さくなる円錐台形状をなし、回転できるようになっている。これにより、容器１１０および蓋１２０と、電極１３０とを、紙面に直交する方向に相対的に移動させることにより、蓋１２０における４つの側面のうちの対向する２つの側面の近傍の部分を容器１１０に接合させることができる。蓋１２０における残りの２つの側面の近傍の部分も、同様にして容器１１０に接合される。
【００１２】
ところで、図５に示したように、蓋１２０の外周が容器１１０の上面部１１０ｂの外周よりも内側に配置されている場合には、上面部１１０ｂにおける外周近傍の部分と電極１３０との間に隙間Ｇが生じる。容器１１０と蓋１２０とを接合する際には、容器１１０および蓋１２０と、電極１３０とを、相対的に移動させる。その際、隙間Ｇの大きさが変動する場合がある。その結果、電極１３０が金属層１１２に接触するか、あるいは極めて近づいたときに、電極１３０と金属層１１２との間にスパークが発生する場合がある。このスパークの発生は、電極１３０の劣化や容器１１０の損傷を招く。
【００１３】
なお、特許文献１または特許文献２に記載されているようなシームリングを有するパッケージの場合には、シームリングによって、蓋が容器の上面部から遠ざけられるため、上述のようなスパークは発生しない。
【００１４】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、シーム溶接によって容器と蓋が接合されて製造される電子部品収納用パッケージであって、製造過程におけるスパークの発生を防止できるようにした電子部品収納用パッケージおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品を収納および気密封止するパッケージであって、
開口部、この開口部の周囲に位置する上面部、およびこの上面部において露出する金属層を有し、電子部品を収納する容器と、
容器の上面部の外周よりも内側に配置される外周を有し、金属層に直接、接合されて開口部を塞ぐ金属製の蓋と、
絶縁材よりなり、蓋の外周よりも外側の位置において金属層の上に形成された絶縁部とを備えたものである。
【００１６】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、その製造過程において、シーム溶接によって蓋を容器の金属層に接合する際に、蓋に電流を流すための電極と金属層との間に絶縁部が介在することにより、電極と金属層との間隔を一定値以上に保つことができる。
【００１７】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、容器における金属層以外の部分は、主にセラミックによって形成されていてもよい。
【００１８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、容器は、上端部が容器の上面部に配置された側面スルーホールを有し、蓋および絶縁部は、側面スルーホールの上端部に重ならない位置に配置されていてもよい。
【００１９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、絶縁部は、セラミック、ガラス、樹脂のいずれかを含んでいてもよい。
【００２０】
本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法によって製造される電子部品収納用パッケージは、開口部、この開口部の周囲に位置する上面部、およびこの上面部において露出する金属層を有し、電子部品を収納する容器と、容器の上面部の外周よりも内側に配置される外周を有し、金属層に直接、接合されて開口部を塞ぐ金属製の蓋とを備え、電子部品を収納および気密封止するものである。
【００２１】
本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法は、
容器を製造する工程と、
蓋を製造する工程と、
容器の上面部の上に蓋を配置したときに蓋の外周よりも外側となる位置において、金属層の上に、絶縁材よりなる絶縁部を形成する工程と、
容器の上面部の上に蓋を配置し、シーム溶接によって、蓋を金属層に接合する工程とを備えている。
【００２２】
本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法によれば、シーム溶接によって蓋を容器の金属層に接合する際に、蓋に電流を流すための電極と金属層との間に絶縁部が介在することにより、電極と金属層との間隔を一定値以上に保つことができる。
【００２３】
本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法において、容器における金属層以外の部分は、主にセラミックによって形成されていてもよい。
【００２４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法において、容器は、上端部が容器の上面部に配置された側面スルーホールを有し、蓋および絶縁部は、側面スルーホールの上端部に重ならない位置に配置されてもよい。
【００２５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法において、絶縁部は、セラミック、ガラス、樹脂のいずれかを含んでいてもよい。
【００２６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法において、蓋を金属層に接合する工程では、互いに対向する端部側ほど径が小さくなる円錐台形状の一対の電極を、蓋に押し当てながら、この電極によって蓋に電流を流し、絶縁部は、電極と金属層との間隔を一定値以上に保つものであってもよい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の電子部品収納用パッケージまたはその製造方法によれば、電子部品収納用パッケージの製造過程において、シーム溶接によって蓋を容器の上面部に接合する際に、蓋に電流を流すための電極と金属層との間に絶縁部が介在することにより、電極と金属層との間隔を一定値以上に保つことができる。これにより、本発明によれば、電子部品収納用パッケージの製造過程におけるスパークの発生を防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
［第１の実施の形態］
始めに、図１および図２を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージと記す。）の構成について説明する。図１は本実施の形態に係るパッケージおよびシーム溶接機の電極を示す断面図である。図２は本実施の形態に係るパッケージの平面図である。なお、図１は図２のＡ−Ａ線断面を示している。
【００２９】
本実施の形態に係るパッケージ１は、電子部品２を収納および気密封止するものである。パッケージ１は、容器１０と金属製の蓋２０とを備えている。パッケージ１の全体形状は、概ね直方体形状になっている。容器１０は、開口部１０ａと、この開口部１０ａの周囲に位置する平坦な上面部１０ｂとを有し、電子部品２を収納する。
【００３０】
容器１０は、容器本体１１と金属層１２とを有している。容器本体１１は、容器１０の開口部１０ａに対応する開口部と、容器１０の上面部１０ｂに対応する平坦な上面部とを有している。金属層１２は、容器本体１１の上面部の上に形成され、これにより、容器１０の上面部１０ｂにおいて露出している。蓋２０は、容器１０の金属層１２に直接、接合されて、開口部１０ａを塞ぐ。
【００３１】
容器本体１１は、主にセラミックによって形成されている。例えば、容器本体１１は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）によって形成されていてもよいし、低温焼成セラミック多層基板によって形成されていてもよい。低温焼成セラミック多層基板は、セラミックよりなる誘電体層とパターン化された導体層とが交互に積層されて構成されている。
【００３２】
金属層１２の材料としては、容器本体１１に対する密着性が良いと共に、後述するろう材の濡れ性の良いものが用いられる。容器本体１１がアルミナによって形成されている場合には、金属層１２としては、例えば、タングステン、ニッケル、金の各層を順に積層して構成されたものが用いられる。この場合、タングステン層は、例えば、タングステンペーストを塗布することによって形成される。また、ニッケル層と金層は、例えばめっき法によって形成される。また、容器本体１１が低温焼成セラミック多層基板によって形成されている場合には、金属層１２としては、例えば、銀、ニッケル、金の各層を順に積層して構成されたものが用いられる。この場合、銀層は、例えば、銀ペーストを塗布することによって形成される。また、ニッケル層と金層は、例えばめっき法によって形成される。
【００３３】
容器１０は、複数の側面スルーホール１３を有している。側面スルーホール１３の上端部は容器１０の上面部１０ｂに配置され、側面スルーホール１３の下端部は容器１０の底面部に配置されている。側面スルーホール１３のいくつかは、金属層１２に対して電気的に接続され、且つ側面スルーホール１３の上端部から下端部まで延びる導体層を有している。この導体層はグランドに接続されるようになっている。また、側面スルーホール１３の他のいくつかは、金属層１２に対して電気的に接続されない導体層を有している。この導体層は、例えば電子部品２と外部の回路とを接続するために用いられる。
【００３４】
蓋２０は、矩形の板状の蓋本体２１と、ろう材層２２とを有している。ろう材層２２は、ろう材よりなり、蓋本体２１の容器１０に対向する面（下面）に接合されている。蓋２０の外周の形状は、容器１０の上面部１０ｂの外周の形状よりも小さく、且つ蓋２０の外周は上面部１０ｂの外周よりも内側に配置される。また、蓋２０は、側面スルーホール１３の上端部に重ならない位置に配置されている。また、蓋２０は、シーム溶接によって、容器１０の上面部１０ｂに接合されている。
【００３５】
蓋本体２１は、例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金によって形成されている。蓋本体２１は、表面にニッケルのめっき層を有していてもよい。ろう材層２２を構成するろう材としては、例えば銀ろうが用いられる。
【００３６】
パッケージ１は、更に、蓋２０の外周よりも外側の位置において金属層１２の上に形成された複数の絶縁部４０を備えている。絶縁部４０は絶縁材によって形成されている。上面部１０ｂの外周に近い絶縁部４０の端部は、例えば、上面部１０ｂの外周に対応する位置に配置されている。また、絶縁部４０は、蓋２０よりも薄く、容器１０の上面部１０ｂよりも蓋２０側に突出している。また、絶縁部４０は、側面スルーホール１３の上端部に重ならない位置に配置されている。
【００３７】
絶縁部４０は、セラミック、ガラス、樹脂のいずれかを含んでいてもよい。絶縁部４０は、例えば、絶縁部４０を構成する材料を、容器１０の上面部１０ｂの上の所定の領域に選択的に塗布することによって形成される。
【００３８】
なお、電子部品２は、弾性表面波素子、薄膜バルク波振動子、水晶振動子等の圧電振動子であってもよいし、半導体素子であってもよいし、他の素子であってもよい。
【００３９】
次に、本実施の形態に係るパッケージの製造方法について説明する。本実施の形態に係るパッケージの製造方法は、容器１０を製造する工程と、蓋２０を製造する工程と、絶縁部４０を形成する工程と、シーム溶接によって蓋２０を容器１０の金属層１２に接合する工程とを備えている。絶縁部４０は、容器１０の上面部１０ｂの上に蓋２０を配置したときに蓋２０の外周よりも外側となる位置において、金属層１２の上に形成される。
【００４０】
以下、蓋２０を容器１０の上面部１０ｂに接合する工程について詳しく説明する。この工程では、まず、蓋２０によって容器１０の開口部１０ａが塞がれ、且つ金属層１２とろう材層２２とが接するように、容器１０の上面部１０ｂの上に蓋２０を配置する。蓋２０は、側面スルーホール１３の上端部に重ならない位置に配置される。
【００４１】
次に、シーム溶接機の対向する一対の電極３０を、蓋２０の上面における４辺のうちの対向する２辺に押し当てながら、この電極３０によって蓋２０に電流を流す。これにより、容器１０と蓋２０との接触部の近傍に発生するジュール熱によって、ろう材層２２を構成するろう材が溶け、その後、このろう材が金属層１２に固着することによって、容器１０と蓋２０とが接合される。なお、蓋２０に流される電流は例えばパルス状である。
【００４２】
一対の電極３０は、互いに対向する端部側ほど径が小さくなる円錐台形状をなし、回転できるようになっている。これにより、容器１０および蓋２０と、電極３０とを、紙面に直交する方向に相対的に移動させることにより、蓋２０における４つの側面のうちの対向する２つの側面の近傍の部分を容器１０に接合させることができる。蓋２０における残りの２つの側面の近傍の部分も、同様にして容器１０に接合される。
【００４３】
この工程において、絶縁部４０は、電極３０と金属層１２との間に介在し、電極３０と金属層１２との間隔を一定値以上に保つ。絶縁部４０は、電極３０に接触してもよいし、接触しなくてもよい。絶縁部４０の厚さは、電極３０と金属層１２との間でスパークが発生しないように電極３０と金属層１２との間隔を十分大きくでき、且つ電極３０と蓋２０との接触を妨げないような大きさに設定される。絶縁部４０の厚さは、１μｍより厚いことが好ましく、３μｍ〜３０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４４】
以上説明したように、本実施の形態によれば、シーム溶接によって蓋２０を容器１０の金属層１２に接合する際に、絶縁部４０によって電極３０と金属層１２との間隔を一定値以上に保つことができる。これにより、本実施の形態によれば、電極３０と金属層１２との間でスパークが発生することを防止でき、その結果、スパークによる電極３０の劣化や容器１０の損傷を防止することができる。
【００４５】
［第２の実施の形態］
次に、図３を参照して、本発明の第２の実施の形態に係るパッケージおよびその製造方法について説明する。図３は、本実施の形態に係るパッケージの平面図である。本実施の形態に係るパッケージ１では、容器１０が側面スルーホール１３を有していない。また、本実施の形態に係るパッケージ１は、第１の実施の形態における複数の絶縁部４０の代わりに、１つの絶縁部４１を備えている。絶縁部４１は絶縁材によって形成されている。絶縁部４１は、蓋２０の外周よりも外側の位置において、容器１０の金属層１２の上に環状に形成されている。上面部１０ｂの外周に近い絶縁部４１の端部は、例えば、上面部１０ｂの外周に対応する位置に配置されている。また、絶縁部４１は、蓋２０よりも薄く、容器１０の上面部１０ｂよりも蓋２０側に突出している。絶縁部４１の材料、形成方法および作用は、第１の実施の形態における絶縁部４０と同様である。
【００４６】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。
【００４７】
［第３の実施の形態］
次に、図４を参照して、本発明の第３の実施の形態に係るパッケージおよびその製造方法について説明する。図４は、本実施の形態に係るパッケージおよびシーム溶接機の電極を示す断面図である。本実施の形態に係るパッケージ１では、容器本体１１の上面部は、内周と外周の間の所定の位置から内周までの領域では平坦になっているが、内周と外周の間の所定の位置から外周までの領域では、外周に近づくほど、上面の位置が低くなるように傾斜している。また、金属層１２は、容器本体１１の上面部の形状に沿った形状になっている。すなわち、金属層１２の上面は、内周と外周の間の所定の位置から内周までの領域では平坦になっているが、内周と外周の間の所定の位置から外周までの領域では、外周に近づくほど、上面の位置が低くなるように傾斜している。
【００４８】
本実施の形態にパッケージ１は、第１の実施の形態における複数の絶縁部４０の代わりに、複数の絶縁部４２を備えている。この絶縁部４２は、蓋２０の外周よりも外側の位置において金属層１２の上に形成されている。絶縁部４２は絶縁材によって形成されている。上面部１０ｂの外周に近い絶縁部４０の端部は、例えば、上面部１０ｂの外周に対応する位置に配置されている。
【００４９】
本実施の形態では、金属層１２の上面のうちの平坦な部分と、絶縁部４２の上面とによって平坦な面が形成されている。本実施の形態では、絶縁部４２の最大の厚さは、蓋２０の厚さ未満であってもよいし、蓋２０の厚さ以上であってもよい。
【００５０】
なお、絶縁部４２の上面は、金属層１２の上面のうちの平坦な部分よりも蓋２０側に突出していてもよいし、金属層１２の上面のうちの平坦な部分より低い位置にあってもよい。
【００５１】
また、第２の実施の形態のように容器１０が側面スルーホール１３を有していない場合には、複数の絶縁部４２の代わりに、絶縁部４２と同じ断面形状を有する環状の１つの絶縁部を設けてもよい。
【００５２】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１または第２の実施の形態と同様である。
【００５３】
なお、本発明は上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、パッケージ１を構成する各部の材料は、実施の形態で挙げたものに限定されず、適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るパッケージおよびシーム溶接機の電極を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るパッケージの平面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係るパッケージの平面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態に係るパッケージおよびシーム溶接機の電極を示す断面図である。
【図５】蓋の外周が容器の上面部の外周よりも内側に配置されたパッケージの製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１…電子部品収納用パッケージ、２…電子部品、１０…容器、１０ａ…開口部、１０ｂ…上面部、１２…金属層、１３…側面スルーホール、２０…蓋、２１…蓋本体、２２…ろう材層、３０…電極、４０，４１…絶縁部。
【図１】
2005175098.tif 000003
【図２】
2005175098.tif 000004
【図３】
2005175098.tif 000005
【図４】
2005175098.tif 000006
【図５】
2005175098.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成16年10月15日(2004.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
本実施の形態に係るパッケージ１は、第１の実施の形態における複数の絶縁部４０の代わりに、複数の絶縁部４２を備えている。この絶縁部４２は、蓋２０の外周よりも外側の位置において金属層１２の上に形成されている。絶縁部４２は絶縁材によって形成されている。上面部１０ｂの外周に近い絶縁部４０の端部は、例えば、上面部１０ｂの外周に対応する位置に配置されている。