(57)【要約】【課題】単純な構造で、超小型、高速応答で、更に大量生産性があり、温度差だけをＳ／Ｎが大きい状態で検出し、熱起電力により熱電対に流れる電流が熱電対の構成材料だけに依存するようにし、電流検出型にすること、更に、高感度になる温度差の検出法、および、それによる温度センサ、更に、これを用いた赤外線センサを提供する【解決手段】熱電対を用いて温度差を計測するのに、この熱電対を含む閉回路に流れる電流を、この熱電対の内部抵抗に比べて無視できるような小さな内部抵抗を有する演算増幅器などの電流検出手段を用いて、この熱電対に流れる電流を検出して、この電流を基にして、被検出温度差を知るようにする。また、この方法による温度センサと熱型の赤外線センサを作製する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱電対を用いて温度差を計測する温度差の検出方法において、この熱電対を含む閉回路に流れる電流を、この熱電対の内部抵抗に比べて無視できるような小さな内部抵抗を有する電流検出手段を用いて、この熱電対に流れる電流を検出して、この電流を基にして、前記被検出温度差を知るようにしたことを特徴とする温度差の検出方法。
【請求項２】
電流検出手段として演算増幅器を用いた請求項１記載の温度差の検出方法。
【請求項３】
熱電対を用いて温度差を計測する温度センサにおいて、この熱電対を含む閉回路に流れる電流を、この熱電対の内部抵抗に比べて無視できるような小さな内部抵抗を有する電流検出手段を備え、この電流検出手段により、この熱電対に流れる電流を検出して、この電流を基にして、前記温度差を求めるようにしたことを特徴とする温度センサ。
【請求項４】
電流検出手段として演算増幅器を用いた請求項３記載の温度センサ。
【請求項５】
異なる２点間の温度差を２個の熱電対を用いて計測するのに、これらの熱電対を流れる電流差を求めるように構成した請求項３または４のいずれかに記載の温度センサ。
【請求項６】
熱電対を構成する導体のうち、少なくとも一方の導体を、縮退する程度に高い密度の不純物を添加して、低抵抗化した半導体を用いた請求項３から５のいずれかに記載の温度センサ。
【請求項７】
熱電対の接合部を基板から熱分離した薄膜に形成し、熱電対の他端を基板上に形成した請求項３から６のいずれかに記載の温度センサ。
【請求項８】
基板から熱分離した薄膜の下部に位置する基板領域に温度センサの周辺回路の少なくとも一部を形成した請求項７記載の温度センサ。
【請求項９】
請求項７もしくは８のいずれかに記載の温度センサを用いた赤外線センサにおいて、少なくとも熱電対の接合部付近に、赤外線吸収膜を設けた赤外線センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱電対を用いて温度差を検出するに当たり、熱起電力の大きさから求めるのではなく、熱電対を含む閉回路を構成して、そこを流れる電流から被検出温度差を求める方法と、この方法による温度センサと、この温度センサを用いた赤外線センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、温度差を検出するのに、ある基準温度に対して被検出温度差を有する箇所に熱電対の接合部を設置し、熱電対の他端は、この基準温度になるように構成して、熱電対の他端における開放熱起電力を計測して、開放熱起電力から温度差を求めていた。
【０００３】
また、従来、半導体のｐ型か，ｎ型かを判定するのに、ホットプローブ法またはサーモプローべテストと呼ばれ、半導体チップの一端に、過熱した電極を押し付けてその部分のみ加熱し、同一の半導体チップの冷たい端部付近に、もう一本の電極を押し付けて、これらの電極間に熱起電力を発生させ、半導体を通してこれらの電極間を流れる電流の向き、すなわち、熱起電力の向きを、ガルバノメータを用いて調べる方法があった。
【０００４】
また、従来、１個の熱電対の開放熱起電力や熱電対の直列接続により開放熱起電力をその分、増加するようにした熱電堆（サーモパイル）の開放熱起電力を利用して、温度差を検出する温度センサもあった。この小型のサーモパイルの構造は、高温側の領域と低温側の領域との間を沢山の熱電対をジグザグ状に往復させて直列接続するために、異なる材料から成る熱電対薄膜を極めて細いパターンに形成する必要があり、高度の技術と高価な設備を必要としていた。
【０００５】
また、従来、一本の熱電対よりも出力が大きい熱電堆（サーモパイル）を用いて、鼓膜などからの赤外線を受光して熱に変えて温度を計測する耳式体温計などがあった。
【０００６】
従来の方式である熱電対の開放熱起電力から温度差を検出する方式は、確かに、熱電対の開放熱起電力は、温接点と冷接点との温度差だけが検出でき、その内部抵抗に依らないこと、また、熱電対を構成する２つの導体の組み合わせにより、各導体の絶対熱電能と温度差から決まる開放熱起電力と被測定温度差とに一義的な関係があること、更に、熱電対の直列接続（サーモパイルにする）により、出力電圧が増加できることなどから、簡便で、高精度であり、これまで温度差検出に用いられてきた。
【０００７】
しかし、感度が低く、高感度で高精度の精密温度センサとしては、サーミスタなどの抵抗の温度係数を利用する感温抵抗体が用いられてきた。しかし、感温抵抗体は、絶対温度検出であり、耳式体温計のように、絶対温度検出のほかに、温度差検出方式を加えた方が、温度センサにおける経時変化のなどの影響が少なくて済み、有利であることから、感度が小さいながらもサーモパイルを用いて、赤外線型の耳式体温計が製造されるに至っている。
【０００８】
このように、温度差だけを検出し、Ｓ／Ｎが大きく、高感度になる温度差の検出法、および、それによる温度センサ、更に、これを用いた赤外線センサの出現が強く要望されていた。
【０００９】
また、ホットプローブ法では、高濃度不純物の半導体の方が、キャリア濃度が大きいので、ガルバノメータの触れは大きく、ｐ型，ｎ型の判定が楽であるが、ガルバノメータの内部抵抗が大きく、ガルバノメータに流れる電流は、被判定半導体の内部抵抗、ホットプローブに用いる両電極と被判定半導体との接触抵抗、および、ガルバノメータの内部抵抗の影響をそのまま受けること、更に、両電極と被判定半導体との接触抵抗は、ショットキ接合的になり、押し付け圧力により変動することなどから、流れる電流を温度センサとしての標準としては困難で、ｐ型とｎ型を判定するだけに留まっていた。
【特許文献１】特開２００２−２１４０４６号公報
【特許文献２】特開２０００−２０１８９７号公報
【特許文献３】特開２００１−１９４２２８号公報
【特許文献４】特開２００３−２８２９６１号公報
【非特許文献１】菅義夫編「熱電半導体」槙書店  １９６６年
【非特許文献２】青木昌治著「熱電子物性工学」コロナ社  １９６６年
【非特許文献２】小間篤ほか共著「シリコンの物性と評価法」丸善  １９６６年
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、単純な構造で、超小型、高速応答で、更に大量生産性があり、温度差だけをＳ／Ｎが大きい状態で検出し、熱起電力により熱電対に流れる電流が熱電対の構成材料だけに依存するようにし、電流検出型にすること、更に、高感度になる温度差の検出法、および、それによる温度センサ、更に、これを用いた赤外線センサを提供すること目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明の請求項１に係わる温度差の検出方法は、熱電対を用いて温度差を計測する温度差の検出方法において、この熱電対を含む閉回路に流れる電流を、この熱電対の内部抵抗に比べて無視できるような小さな内部抵抗を有する電流検出手段を用いて、この熱電対に流れる電流を検出して、この電流を基にして、被検出温度差を知るようにしたものである。
【００１２】
熱電対は、一般には、異なる２つの導体、例えば、金属同士、半導体同士（ｐ型とｎ型との組み合わせ）、半金属同士、または、金属と半導体との組み合わせなどを接合して、接合部を形成し、例えば、この接合部を温接点とし、異なる２つの導体の他端を基準温度としての冷接点として用い、この冷接点にあるこれら２個の導体間の開放熱起電力を計測して、温接点と冷接点との温度差に対応させて、計測するものである。また、冷接点は、ヒートシンクに形成されることが多い。
【００１３】
この場合、熱電対の開放熱起電力で計測するので、本質的に電流を流さなくて済むから、熱電対の内部抵抗に比べ、充分大きい内部抵抗の電圧計で開放熱起電力を測定するから、熱電対の内部抵抗の大きさは、問題にならず、それぞれの絶対熱電能、すなわち、ゼーベック係数の大きい導体材料で、しかも、その使用温度で安定な材料の組み合わせで構成することが多い。
【００１４】
また、このような従来の開放熱起電力を計測する方式の場合には、一般に、同一材料、例えば、半導体では、内部抵抗、すなわち、低不純物密度である高抵抗率の半導体の方が、温度によるフェルミ準位の変動が大きく、大きなゼーベック係数を有するので、低不純物密度である高抵抗率の半導体が、一般に用いられている。
【００１５】
これに対して、本発明の温度差の検出方法では、熱電対を電流検出型として用いようとしているために、熱電対の内部抵抗が問題になり、しかも、大きな電流が流れるように可能な限り内部抵抗が小さくなる導体材料の組み合わせとする必要がある。
【００１６】
従来の熱電対の開放熱起電力検出方式では、高感度にするためには、サーモパイルとして、沢山の熱電対を高温領域と低温領域との間をジグザグに往復配線しているために、極めて微細なパターン化が必要であったが、本発明の温度差の検出方法では、電流検出型であるから、そのような微細化パターンの必要が無く、むしろ、熱電対を並列接続したものに等価であるから、熱電対としての異なる２枚の薄膜状導体から形成すればよいので、単純な構成であり、低い技術で、しかも安価な設備で形成することができるという利点がある。
【００１７】
また、この電流を検出するのに、電流検出手段を用いるが、普通の電流計では、小さな電流を計測するものであればあるほど、内部抵抗が大きくならざるを得ない。このために、電流検出手段の測定器の内部抵抗が等価的に打ち消されてゼロになるような測定器にする方が良い。このように、本願発明の温度差の検出方法では、可能な限り内部抵抗が小さく安定で、熱起電力が大きい熱電対を用いてあり、しかも、この熱電対の小さな内部抵抗よりも更に無視できる程度に小さな内部抵抗の電流検出手段を用いて、温度差を検出するようにしたものである。
【００１８】
例えば、半導体を用いた熱電対で、ｐ型半導体を用いた場合では、多数キャリアが正電荷の正孔であるから、温接点側では、多数キャリアの正孔が熱エネルギーを得て、低温側に熱拡散してゆく。これが測定される電流となる。この正孔による拡散電流密度ｊは、電荷をｅ、正孔密度をｐ、正孔の拡散係数をＤｐとし、温度勾配をｄＴ／ｄｘとすれば、ｅｐＤｐｄＴ／ｄｘの形で表現される。また、アインシュタインの関係から、正孔の拡散係数をＤｐ＝ｋＴμｐ／ｅで表現される。また、正孔密度ｐは、真性半導体のキャリア密度をｎｉ、フェルミエネルギーをＥｆ、真性半導体のフェルミエネルギーをＥｉすれば、次の数式１で表される。
【００１９】
【数１】
2005221238.tif 000003
【００２０】
ここで、ｋはボルツマン定数であり、ΔＥ＝Ｅｉ−Ｅｆとして、表現した。ｐ型の不純物密度を縮退するほど大きくすると、フェルミエネルギーＥｆは、少しの温度変化に対しては、ほとんど変化しないので、ΔＥは、温度によらず一定と仮定すると、ｄｐ／ｄｘは、数式２のように、表すことができる。
【００２１】
【数２】
2005221238.tif 000004
【００２２】
したがって、温度勾配ｄＴ／ｄｘをｐ型半導体に形成したときには、拡散電流密度ｊは、次の数式３のように表すことができる。
【００２３】
【数３】
2005221238.tif 000005
【００２４】
このように、同一の温度勾配ｄＴ／ｄｘを持つようにすると、正孔密度ｐと正孔の移動度μｐとの積が大きい方が大きな電流となるので、有利である。不純物密度を大きくすると、ほぼこの不純物密度が正孔密度ｐであるから大きくなるが移動度μｐは、低下してゆく。しかし、正孔密度ｐは桁違いの大きな変化として不純物添加により調整できるのに対して、移動度μｐは、それほどの急激な低下ではないこと、また、不純物添加量には限界があることなどを考えると、不純物密度を半導体が縮退する程度まで高密度で添加した方が有利であるが、総合的には、不純物添加量には、縮退するほど高不純物密度でありながら最適値が存在することになる。
【００２５】
電気抵抗率は電気伝導度の逆数であり、ｐ型半導体の電気伝導度、ｅｐμｐで表されるから、熱電対の電気抵抗が小さくなるためには、ｐとμｐとの積が大きい必要がある。
【００２６】
上述では、正孔の移動方向と流れる電流方向とが一致するので、ｐ型の半導体を例にして説明したが、ｎ型半導体を用いた場合では、ｐ型半導体の正孔の代わりに、負電荷の電子が多数キャリアであり、電気伝導は電子によって行われる。一般に、ｎ型半導体の方が電子の移動度が正孔の移動度よりも大きく、しかも、例えば、シリコンでは、高不純物密度になり得るので、電子密度ｎも大きく、縮退したｎ型半導体を用いた方が有利である。
【００２７】
また、例えば、半導体を用いた熱電対で、ｐ型半導体を用いた場合では、もともと電気的に中性である半導体で、熱せられた温接点では多数キャリアの正孔が低温側に移動するので、中性条件が破れ、負に帯電することになる。したがって、温接点は正孔が少なく負に、冷接点は正孔が集まるから正に帯電し、温度差が存在している間は電池として作用する。また、ｎ型半導体を用いた場合では、ｐ型とは逆で、温接点は電子が少なく正に、冷接点は電子が集まるから負に帯電する。これが熱起電力である。このように、半導体などに温度差をつけること、すなわち、数式３においては、ｄＴ／ｄｘなる温度勾配を作ることが、熱起電力を発生させる原因になっていると考えることができる。しかし、ゼーベック係数に対応する熱起電力を大きくさせるには、フェルミエネルギーの温度変化も利用するが、一般に半導体では、抵抗率が大きい方がフェルミエネルギーの温度変化が大きく、ゼーベック係数が大きいので、本発明の電流検出型では、必ずしも、ゼーベック係数が大きければ良いとは限らない。
【００２８】
上述のように、本発明の温度差の検出方法では、熱電対としては、熱起電力が大きく、電気抵抗率が小さい半導体や半金属、すなわち電気伝導度が大きい半導体や半金属が有利である。もちろん、この他に、熱伝導率が小さい方が、同一の熱パワーを与えたときに温度差が大きくなることから、熱伝導率の小さな材料が望ましいことは当然である。また、同一の温度差に対して、２つの異なる導体の熱起電力が増加するように、温接点が正に帯電する材料と負に帯電する材料との組み合わせで、熱電対を構成する方がよい。
【００２９】
本発明の請求項２に係わる温度差の検出方法は、電流検出手段として演算増幅器を用いた場合であり、演算増幅器は、その差動入力端子が動作時にイマージナリショートとして作用するので、ここでの電圧降下が無視できるから、等価的に内部抵抗がゼロの電流検出手段となる。
【００３０】
本発明の請求項３に係わる温度センサは、熱電対を用いて温度差を計測する温度センサにおいて、この熱電対を含む閉回路に流れる電流を、この熱電対の内部抵抗に比べて無視できるような小さな内部抵抗を有する電流検出手段を備え、この電流検出手段により、この熱電対に流れる電流を検出して、この電流を基にして、温度差を求めるようにしたものである。この請求項は、上述の請求項１に記載の新しい熱電対の電流検出型の方法を、温度センサとしての物の発明についてである。
【００３１】
本発明の請求項４に係わる温度センサは、電流検出手段として、演算増幅器を用いた場合である。演算増幅器のイマージナリショートを利用すれば、等価的に内部抵抗をゼロにした電流検出手段が達成されること、熱電対を流れる電流が、そのまま演算増幅器の帰還抵抗を流れるようにすることもできること、演算増幅器の入力側には、極めて小さな内部抵抗の熱電対が接続されるので、Ｓ／Ｎの大きな高感度の増幅器として用いることができることなど、利点が多い。
【００３２】
また、半導体基板に熱電対を形成した場合には、この演算増幅器も同一の半導体基板に形成すると、演算増幅器と熱電対とを結ぶリード線の抵抗も無視できるので、好都合である。
【００３３】
本発明の請求項５に係わる温度センサは、異なる２点間の温度差を２個の熱電対を用いて計測するのに、これらの熱電対を流れる電流の和または差を求めるように構成した場合である。
【００３４】
従来の熱電対の開放熱起電力検出方式では、２つの熱電対のうち、同一材料の導体同士を接続して直列接続になるようにすると、それぞれの熱起電力の符号も含めた形の差が開放端に現れるので、それぞれの熱電対の接合部のうち、一方を高温部に接し、他方を低温部に接しさせると、熱電対の開放端に接続する電圧計の温度に無関係に、高温部と低温部との差の温度に基づく熱起電力が計測できることが分かっている。もちろん、電圧計の温度よりも、高温部の方が高く、低温部の方が低い時には、２つの熱電対の出力の差は、一方の符号が逆転しているので、絶対値出力としては、それらの和になり、大きくなる。同様にして、本発明の温度センサでは、電流検出型として動作させるので、２つの熱電対を流れる電流の符号も含めた形の差になるようにすることにより、電流検出手段のあるところの温度に無関係に、２つの熱電対の接合部が経験するそれぞれの温度の差を計測することができる。
【００３５】
また、２つの熱電対を流れる電流の符号も含めた形の和になるようにすることにより、電流検出手段を基準にした平均温度を求めることなどにも利用できる。
【００３６】
本発明の請求項６に係わる温度センサは、熱電対を構成する導体のうち、少なくとも一方の導体を、縮退する程度に高い密度の不純物を添加して、低抵抗化した半導体を用いた場合である。本発明の温度センサは、上述のように電流検出型なので、数式３にあるように、如何に低抵抗（ｐ型半導体の抵抗率ρは、ρ＝１／ｅｐμｐで表される）で，且つ、温度勾配が大きいかが、流れる電流を大きくするから、可能な限り低抵抗になる材料を用い、温度差がつきやすいように、熱伝導率が小さい材料を薄くする必要がある。もちろん、熱電対を構成する材料以外に、基板から熱分離した薄膜の材料を用いているならば、同一の熱源で大きな温度差を得るために、これらの薄膜の熱伝導率や厚みなどの寸法を考慮する必要がある。
【００３７】
熱電対を構成する導体は、ｐ型とｎ型の縮退した半導体同士でも良いし、一方を金属や半金属でも良い。もちろん、上述したように、熱電対を構成する導体の組み合わせは、温接点で、一方が正に帯電するならば、他方は負に帯電するような組み合わせが良い。
【００３８】
熱電対を構成する導体のうち、一方を例えば、シリコン（Ｓｉ）などの半導体を用いると、半導体の集積化技術を用いて、温度センサの動作に必要な電流検出手段としての演算増幅回路やそれらの駆動、信号処理回路などのＩＣ回路も集積化できるという利点がある。
【００３９】
本発明の請求項７に係わる温度センサは、熱電対の接合部を基板から熱分離した薄膜に形成し、熱電対の他端をヒートシンクとしての基板上に形成した場合である。カンチレバ型の薄膜の自由端付近に熱電対の接合部を形成したり、橋架構造の中心付近に熱電対の接合部に形成したり、更には、ダイアフラム構造の中央付近に熱電対の接合部を形成したりして、熱電対の接合部が形成される薄膜の熱容量と熱コンダクタンスを小さくすることにより、熱源からの微量の熱も高速に高感度に計測できるようになる。
【００４０】
本発明の請求項８に係わる温度センサは、基板から熱分離した薄膜の下部に位置する基板領域に、温度センサの電流検出手段などの演算増幅器や信号処理回路などのＩＣ周辺回路の少なくとも一部を形成したもので、特に、温度センサのセンシング部（熱感応部）をアレー化したときに、センシング部毎に必要な周辺回路を基板から熱分離した薄膜の下部の半導体などの基板に形成できるので、コンパクトな温度センサが提供できる。
【００４１】
本発明の請求項９に係わる赤外線センサは、上述の請求７もしくは８のいずれかに記載した温度センサで、少なくとも熱電対の接合部付近に、赤外線吸収部を設けてあり、被検出赤外線を受光して熱に変えて、そのときの温度を検出して赤外線の量を知るようにした熱型の赤外線センサである。
【００４２】
従来の熱型赤外線センサでは、熱電対を沢山直列接続したサーモパイルを用いて、基板から熱分離した薄膜の中央部付近に温接点領域を形成し、冷接点領域をヒートシンクとしての基板上に形成しており、それらの温度差を検出するようにしていたが、赤外線受光部となる温接点領域は、狭いので、感度を決めるサーモパイルを構成する熱電対の本数が多く形成できないこと、各熱電対毎に電気絶縁分離しなければならず、極めて細い導体パターンを形成する高度な技術と設備が必要であること、サーモパイルを構成する熱電対を微細なパターン化で多くすると、内部抵抗がその分大きくなり、Ｓ／Ｎが悪くなるということ、更に、熱電対を構成する導体同士の電気的な分離するために必要な細い導線と導線との間隔があり、この間隔の存在がサーモパイルの熱電対本数を多く形成できない原因にもなっていること、などの問題があった。
【００４３】
しかし、本発明の熱型の赤外線センサでは、電流検出型であるから、温接点領域と冷接点領域とを例えば、電気的絶縁薄膜を介して２枚の熱電対構成薄膜を重ねて形成すればよく、微細な細線にパターン化する必要が無いので、高度な技術や設備が必要でない。したがって、安価な熱型の赤外線センサが提供できる。
【００４４】
また、本発明の熱型の赤外線センサをイメージセンサのように、受光部が２次元配列したピクセルの場合には、ピクセル毎の信号処理回路を、例えば、カンチレバ型ピクセルの下部の半導体基板表面付近に形成しておくことにより、コンパクトな赤外線イメージセンサが提供できる。
【発明の効果】
【００４５】
従来の温度差の検出方法では、熱電対の開放熱起電力を検出するタイプであり、極めて微細なパターン化が必要であったが、本発明の温度差の検出方法では、電流検出型であるから、そのような微細化パターンの必要が無く、熱電対としての異なる２枚の薄膜状導体から形成すればよいので、単純な構成であり、安価な設備で形成することができるという利点がある。
【００４６】
本発明の温度差の検出方法では、演算増幅器の差動入力端子のイマジナリーショート作用が利用できるので、回路構成が容易で、熱電対に流れる電流を、熱電対の内部抵抗だけで決まるようにすることができるという利点がある。
【００４７】
本発明の温度センサは、熱電対の内部抵抗をできるだけ小さくなるように構成するので、Ｓ／Ｎが大きくなるという利点がある。特に、演算増幅器を用いた時には、演算増幅器の入力側である熱電対が極めて内部抵抗が小さく（増幅器の入力端のインピーダンスを極めて小さくできる）、ここに流れる被検出電流が、演算増幅器の外部に接続する帰還抵抗を流れるので、Ｓ／Ｎを大きい状態で信号増幅ができるという利点がある。
【００４８】
本発明の温度センサは、２つの熱電対を用いた電流の差動増幅により、２つの熱電対の各接合部における温度差のみを容易に検出できるという利点がある。
【００４９】
本発明の温度センサの熱感応部は、シリコン単結晶基板に形成できるので、同一チップ上に信号処理などの周辺回路を集積化できるという利点がある。
【００５０】
本発明の温度センサは、縮退した半導体を熱電対の少なくとも一方の導体として用いることができるので、内部抵抗が小さく、かつ、その温度係数が小さくて、安定な特性が得られるという利点がある。
【００５１】
本発明の温度センサは、熱電対の接合部を基板から熱分離した薄膜に形成できるので、熱容量が小さく、熱コンダクタンスも小さくできるので、これを赤外線センサとして用いた場合には、基板から熱分離した薄膜に形成した受光部が高速で高温になるから、温度傾斜も大きく、高感度で高精度の温度センサが提供できると共に、ＭＥＭＳ技術を利用した大量生産性があり、小型で低コストの高感度、高精度の熱型の赤外線センサが提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
ＳＯＩ基板の薄いＳＯＩ層（例えば、厚み２μｍ）を細長いカンチレバとして残して、ＭＥＭＳ技術でその下部に空洞を形成してあり、このカンチレバにはリン不純物を１０２１ｃｍ−３程度の高密度に添加した縮退したｎ型半導体にしてあり、この上に形成してある薄いＳｉＯ２膜を介して、その上には温接点が負に帯電するＮｉ（ニッケル）薄膜を形成しておく。したがって、熱電対として、Ｓｉの縮退したｎ型半導体薄膜とＮｉ薄膜とから成り立っており、カンチレバの主材料にもなっている。ＳＯＩ基板のＢＯＸ層であるＳｉＯ２膜のうち、カンチレバの下部の空洞部分に対応する箇所は、むしろ、一度エッチング除去して、その後、保護膜として、薄いＳｉＯ２膜を形成しておいた方が、熱伝導と熱容量を可能な限り小さくする観点から好ましい。熱電対の接合部は、カンチレバの先端付近に形成しておく。熱電対の他端は、Ｓｉ基板（ヒートシンクとしての役目もする）上に形成したアルミニウム（Ａｌ）電極などを利用し、必要に応じ、演算増幅器などの周辺回路の一部をＳｉ基板上に形成して、信号処理、増幅や温度センサとしての駆動などが行えるようにすると良い。熱型の赤外線センサとして実施するには、カンチレバの先端付近にある熱電対の接合部（温接点に対応）をカバーする領域に赤外線を吸収する赤外線吸収膜を薄膜状に形成して、受光部とする。もちろん、これらの熱電対と赤外線受光部を有するカンチレバアレーにして、イメージセンサとして利用しても良い。
【００５３】
また、熱電対の一方の導体として、上述のように金属（例えば、Ｎｉ）薄膜や半金属を用いた時には、金属や半金属の電気抵抗が、縮退した半導体薄膜に比べ、一般に極めて小さいので、縮退した半導体薄膜よりも薄く、且つ、細く形成しても良い。
【実施例１】
【００５４】
図１は、本発明温度センサにおける温度差のセンシング部に対応するチップの一実施例の斜視概略図であって、縮退する程度に高密度のリンなどのｎ型不純物を添加したＳＯＩ層１１を有する基板１０（ＳＯＩ基板）を用い、そのＳＯＩ層１１を熱電対２０の一方の導体２０Ａとし、他方の導体２０Ｂを、例えば、ニッケル（Ｎｉ）にした場合で、ＳＯＩ層１１を主体してカンチレバ３０状に熱電対２０を形成したときの例を示している。なお、ｎ型半導体とＮｉとは、それぞれ温接点が正と負に帯電するので、本実施例では、熱電対として、縮退したｎ型半導体薄膜と金属であるＮｉ薄膜とで形成して、熱起電力が大きくなるようにしている。
【００５５】
ＭＥＭＳ技術を用いて、シリコン（Ｓｉ）基板のＳＯＩ層１１の下部を容易に、例えば、化学薬品により下地基板１２のシリコンを部分的にエッチング除去して空洞４０を形成できる。このとき、一般にはＳＯＩ基板のＢＯＸ層（厚み１μｍ程度）である絶縁薄膜５１をエッチングストッパーとして利用する。
【００５６】
このように、熱電対２０をカンチレバ３０に形成して、その自由端に熱電対２０の接合部２５を形成し、熱電対２０の他端は、基板１０の熱容量の大きい部分（ヒートシンク）上に、熱電対２０の導体２０Ａの電極６０ａと導体２０Ｂの電極６０ｂとして形成している。カンチレバ３０の寸法は、例えば、長さ２００μｍ、幅２０μｍ、厚み３μｍ程度とすると良い。縮退したｎ型半導体薄膜のＳＯＩ層１１（１ｘ１０２１ｃｍ−３程度の電子密度とするとよい）は、その上の絶縁薄膜５２が形成してあるので、コンタクトホール１００ｂを形成しておき、アルミニウム（Ａｌ）などの電極６０ａを加熱して合金化させて、オーミック接触にする。
【００５７】
図２は、本発明温度センサの温度差のセンシング部に対応するチップの一実施例で、図１のＸ−Ｘにおける横断面図の概略図を示す。
【００５８】
本発明の温度センサとして機能させるには、図１および図２に示した温度差のセンシング部に対応するチップの電極６０ａと電極６０ｂとに、演算増幅器などの電流検出手段を接続して、その熱電対２０の接合部２５と基板１０上の電極６０ａ、６０ｂとの間の温度差に基づく熱起電力により流れる電流を電流検出手段で増幅することになる。その後、信号処理回路に入力される。本発明の温度センサを図３のブロック図に示してある。
【実施例２】
【００５９】
図４は、本発明温度センサにおける温度差のセンシング部に対応するチップの他の一実施例の横断面概略図である。実施例１における図２に示したような温度差を検出するカンチレバ３０に形成された熱電対２０は、その周囲が基板１０に囲まれており、例えば、点状の微小な領域の温度を検出するには不向きであるので、図４に示すように、そのカンチレバ３０の先端部に熱電対２０の接合部２５を形成して、熱電対２０の接合部２５を基板１０の外側に設けた構造にしてある。
【実施例３】
【００６０】
図５に、本発明温度センサを用いた赤外線センサにおける温度差のセンシング部に対応するチップの一実施例の横断面概略図である。この熱型の赤外線センサは、実施例１における図１と図２に示した温度センサのカンチレバ３０の先端付近に形成してある熱電対２０の接合部２５付近に赤外線吸収膜２００を形成し、ここを赤外線受光部とした場合である。赤外線吸収膜２００が、金黒のように電気伝導性に富んでいる場合は、図５では省略しているが、電気絶縁性の薄膜を介して赤外線吸収膜２００を形成すると良い。
【００６１】
本実施例のように、本発明の温度センサを赤外線センサとしての利用する場合には、図３に示したブロック図にける信号処理回路では、赤外線受光による信号電流の赤外線の量や赤外線の放射源の温度に換算するように、信号処理すると良い。
【実施例４】
【００６２】
図６に、本発明温度センサを用いた赤外線センサにおける温度差のセンシング部に対応するチップの他の一実施例を示す平面概略図で、図７にはその横断面概略図を示している。    この熱型の赤外線センサは、温度センサの温度差のセンシング部を橋架構造３５とした場合で、しかも、熱電対２０の内部抵抗を小さくするために、構成する導体２０Ａと導体２０Ｂとを、それぞれ縮退したｎ型とｐ型のＳＯＩ層１１の半導体を用いてあり、熱電対２０の接合部２５を橋架構造３５の中央部に形成してある。また、橋架構造３５に形成した接合部２５付近に、赤外線吸収膜２００を形成して、赤外線の受光部としている例である。縮退したｎ型とｐ型のＳＯＩ層１１は、高抵抗のＳＯＩ層１１（例えば、２μｍ厚）を用いて、ｎ型とｐ型の不純物を熱拡散して、ｎ型拡散領域２１とｐ型拡散領域２２とを形成する。また、熱電対２０の電極６０として、アルミニウムの電極をｎ型拡散領域２１とｐ型拡散領域２２にそれぞれ、電極６０ａと電極６０ｂとを形成する。
【００６３】
縮退した半導体のｎ型とｐ型とを熱電対２０を構成する導体２０Ａ、２０Ｂとする場合には、本実施例４のように、単結晶半導体の方が移動度が大きいので、一枚の薄膜を用いる観点から導体２０Ａ、２０Ｂを互いに反対側に配置形成できる橋架構造３５が好適である。もちろん、カンチレバ形状にすることもできる。
【実施例５】
【００６４】
図８に、本発明温度センサを用いた赤外線センサにおける温度差のセンシング部に対応するチップの他の一実施例を示す平面概略図を示し、図９には、そのＸ−Ｘにおける横断面概略図を示している。この熱型の赤外線センサでは、温度センサの温度差のセンシング部をダイアフラム３８の構造（たとえば、ダイアフラム３８の一辺を５００μｍ程度とする）とした場合で、しかも、熱電対２０として、ｎ型拡散領域２１を導体２０Ａとし、Ｎｉなどの金属を導体２０Ｂとした場合である。金属である導体２０Ｂは、半導体に比べ内部抵抗が小さいので、ダイアフラム３８の中央部に接合部２５を形成して、ダイアフラム３８からずれた基板１０上まで、薄膜で細く配線しても余り問題が無いが、縮退した高不純物密度のｎ型拡散領域２１は、やはり、１−２μｍ厚程度と薄いため、抵抗が高いから、ダイアフラム３８の周辺に導体２０Ａの金属とｎ型拡散領域２１とのオーミック接触となる合金層６１ａを巡らしておくと内部抵抗の小さな熱電対２０が達成できる。また、本実施例では、温度センサおよびこの温度センサを用いた熱型の赤外線センサの電流検出手段としての演算増幅回路や信号処理回路の周辺回路のうち、少なくとも一部のＩＣ周辺回路３００をも同一半導体の基板１０に搭載してある場合を示している。
【実施例６】
【００６５】
図１０に、本発明温度センサを用いた赤外線センサにおける温度差のセンシング部に対応するチップの他の一実施例を示す横断面概略図で、シリコン単結晶などの半導体の基板１０に、温度センサとこれを用いた赤外線センサに必要なＩＣ周辺回路３００の少なくとも一部を形成し、その上に、基板１０から熱分離した薄膜に温度差を検出する熱電対２０からなる温度センサの受感部を形成し、これを赤外線センサとした場合である。その上に窒化シリコン膜などの犠牲層４５を形成して、更にその上に、ＳｉＯ２膜などの絶縁薄膜５２を形成して、その上に、例えば、高密度不純物のｎ型とｐ型のポリシリコン薄膜を熱電対２０を構成する導体２０Ａと導体２０Ｂとして形成する。また、電極６０ａと電極６０ｂを耐薬品性の高い金（Ａｕ）電極などで形成し、更に赤外線吸収膜２００も耐薬品性の高いクロム薄膜などで形成する。その後、犠牲層４５の部分的エッチングにより、橋架構造３５とその下部の空洞４０とを形成し、空洞４０の下にＩＣ周辺回路とを持ち、橋架構造３５の中央付近には、熱電対２０の接合部２５が形成されるようにしている。
【００６６】
このようにして、基板１０から熱分離した薄膜としての薄膜状の橋架構造３５が形成され、その下部には、ＩＣ周辺回路３００が形成されることになるので、このセンサの受光部をアレー化したときなどには、スイッチ回路などを含むＩＣ周辺回路３００が各素子毎に形成できるので、コンパクトなイメージセンサなどが提供できる。
【００６７】
本発明の温度差の検出方法、温度センサおよびこれを用いた赤外線センサは、本実施例に限定されることはなく、本発明の主旨、作用および効果が同一でありながら、種々の変形がありうる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
熱型赤外線センサを用いた体温計である鼓膜温度センサや放射温度計では、被測定物体の温度を小型で安価に計測するために、チョッパ無しで測定したいという要望がある。この場合、熱電対は、基本的に温度差のみを検出できるので、赤外線量の検出には、好都合である。もちろん、温度センサの基準となる冷接点の絶対温度を知る必要があるが、これは、サーミスタを用いて検出しておき、この基準温度からの赤外線受光による温度上昇のみ（温度差のみ）を検出した方が、温度差のみを検出するのに補償素子を必要とするサーミスタだけで構成するより、各種の校正において有利であることは確かである。
【００６９】
従来、このために１本の熱電対では、感度が極めて小さいので、それぞれの開放熱起電力が足し算になり、出力電圧の増加が見込める熱電対を多数直列接続したサーモパイルを用いていた。しかし、サーモパイルは、極めて細い熱電対のパターンを形成する必要があり、そのラインとスペースの幅が精度を要求し、高度な技術と高価な設備を必要としていた。
【００７０】
これに対し、本願発明の温度差の検出方法では、熱電対を電流検出型として利用するので、可能な限り内部抵抗の小さい材料で構成された熱電対を用い、ゼーベック係数が大きく、熱伝導率が小さな材料の薄膜で熱電対を構成し、この熱電対に流れる電流の内部抵抗が無視できる電流検出手段を用いて計測するものであるから、小さな熱起電力でも大きな電流が流れるので、高感度になる。また、二枚の幅広な薄膜状の導体を接合すればよく、細分化する必要がないから単純な構造で熱電対が構成できるから、安価に製造できるばかりでなく、内部抵抗が小さいからＳ／Ｎが大きい状態で増幅させることができる。
【００７１】
また、この温度センサを基板から熱分離した薄膜に受光部を形成して、熱型赤外線センサとして用いると、高感度、高精度で、コンパクトで安価な赤外線センサが達成される。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】温度センサにおける温度差のセンシング部に対応するチップの一実施例の斜視概略図である。（実施例１）
【図２】図１のＸ−Ｘにおける横断面図の概略図である。（実施例１）
【図３】温度センサの構成ブロック図である。（実施例１）
【図４】温度センサにおける温度差のセンシング部に対応するチップの他の一実施例を示す横断面概略図である。（実施例２）
【図５】温度センサを用いた赤外線センサにおける温度差のセンシング部に対応するチップの一実施例を示す横断面概略図である。（実施例３）
【図６】温度センサを用いた赤外線センサにおける温度差のセンシング部に対応するチップの他の一実施例を示す平面概略図である。（実施例４）
【図７】図６のＸ−Ｘにおける横断面図の概略図である。（実施例４）
【図８】本発明温度センサを用いた赤外線センサにおける温度差のセンシング部に対応するチップの他の一実施例を示す平面概略図である。（実施例５）
【図９】図８のＸ−Ｘにおける横断面図の概略図である。（実施例５）
【図１０】温度センサを用いた赤外線センサにおける温度差のセンシング部に対応するチップの他の一実施例を示す横断面概略図である。（実施例６）
【符号の説明】
【００７３】
１０  基板
１１  ＳＯＩ層
１２  下地基板
２０  熱電対
２０Ａ，２０Ｂ  導体
２１  ｎ型拡散領域
２２  ｐ型拡散領域
２５  接合部
３０  カンチレバ
３５  橋架構造
３８  ダイアフラム
４０  空洞
４５  犠牲層
５１、５２，５３  絶縁薄膜
６０、６０ａ、６０ｂ  電極
６１、６１ａ、６１ｂ  合金層
７０、７０ａ、７０ｂ  電極パッド
１００ａ、１００ｂ  コンタクトホール  
１１０  配線
２００  赤外線吸収膜
３００  ＩＣ周辺回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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