(57)【要約】【課題】第１に、接着剤の滲み出しがなく、開口精度や位置精度に優れ、機械的特性や電気的特性に優れ、耐メッキ性にも優れる等、カバーレイフィルムとソルダーレジストの特性上の長所を併せ持ち、優れた特性を備えると共に、第２に、しかもこれが工数が低減される等、簡単容易に実現される、フレキジブル配線基板を提案する。【解決手段】このフレキジブル配線基板１は、回路パターン３の保護皮膜として、２層構造の絶縁保護層６を、全体的又は部分的に有している。そして、２層構造の外層としてカバーレイフィルム７が採用され、２層構造の下地層としてソルダーレジスト８が採用されている。外層のカバーレイフィルム７としては、プリパンチ方式のカバーフィルム９や、写真方式の感光性カバーフィルム１０が用いられる。下地層のソルダーレジスト８としては、写真方式の感光性レジスト１１や、印刷方式の印刷レジストが用いられる。【選択図】図１
2005175185.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟性を備えた絶縁基材の外表面に回路パターンが形成されたフレキシブル配線基板において、該回路パターンの保護被膜として、２層構造の絶縁保護層を有していること、を特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載したフレキシブル配線基板において、該絶縁保護層は、２層構造の外層としてカバーレイフィルムが用いられ、２層構造の下地層としてソルダーレジストが用いられていること、を特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項３】
請求項２に記載したフレキシブル配線基板において、該カバーレイフィルムとしてはプリパンチ方式のカバーフィルム、すなわち開口部が形成されたフィルムが接着剤にて貼り付けられたカバーフィルムが用いられ、又、該ソルダーレジストとしては写真方式の感光性レジスト、すなわち感光性樹脂が塗布されると共に露光，現像にて開口部が形成された感光性レジストが用いられていること、を特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項４】
請求項２に記載したフレキシブル配線基板において、該カバーレイフィルムとしては写真方式の感光性カバーフィルム、すなわち感光性樹脂フィルムに露光，現像にて開口部が形成された感光性カバーフィルムが用いられ、又、該ソルダーレジストとしては写真方式の感光性レジスト、すなわち感光性樹脂が塗布されると共に露光，現像にて開口部が形成された感光性レジストが用いられていること、を特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項５】
請求項２に記載したフレキシブル配線基板において、該絶縁保護層は、開口部付近では、該カバーレイフィルムと該ソルダーレジストの２層構造よりなると共に、その他の箇所では、該カバーレイフィルムの単層構造よりなり、
かつ、該カバーレイフィルムとしてはプリパンチ方式のカバーフィルム、すなわち開口部が形成されたフィルムが接着剤にて貼り付けられたカバーフィルムが用いられ、又、該カバーレイフィルムに形成された該開口部のサイズが、該ソルダーレジストに形成される開口部のサイズより、大きく設定されていること、を特徴とするフレキシブル配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線基板に関する。すなわち、柔軟性を備えた絶縁基材の外表面に回路パターンが形成された、フレキシブル配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《従来技術》
フレキシブル配線基板では、絶縁基材の外表面の回路パターンの保護被膜として、従来より絶縁保護層が形成されており、この絶縁保護層は、カバーレイフィルム又はソルダーレジストの単層構造よりなっていた。
すなわち、回路パターンの絶縁保護層は、従来より、プリパンチ方式のカバーフィルム、すなわち開口部が形成されたフィルムが接着剤にて貼り付けられたカバーフィルム、又は、写真方式の感光性カバーフィルム、すなわち感光性樹脂フィルムに露光，現像にて開口部が形成された感光性カバーフィルム、等のカバーレイフィルムが、それぞれ単層構造で用いられていた。
更に最近は、回路パターンの絶縁保護層として、写真方式の感光性レジスト、すなわち感光性樹脂が塗布されると共に露光，現像にて開口部が形成された感光性レジスト、又は、印刷方式の印刷レジスト、すなわち硬化型樹脂が開口部付でスクリーン印刷された印刷レジスト、等のソルダーレジストも、それぞれ単層構造で用いられつつある。
【０００３】
《先行技術文献情報》
このような従来例としては、例えば、次の特許文献１，特許文献２に示されたものが挙げられる。
【特許文献１】特開平６−３４２９６９号公報
【特許文献２】特開２００１−２６７３７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような従来例のこの種フレキシブル配線基板については、次の問題が指摘されていた。
《プリパンチ方式のカバーフィルムの問題点》
プリパンチ方式のカバーフィルムを用いたカバーレイフィルムつまり絶縁保護層については、接着剤が滲み出すという問題や、開口精度や位置精度に問題が指摘されていた。
すなわち、このようなカバーレイフィルム付のフレキシブル配線基板は、フィルムの貼り付けに使用された接着剤が、事後に開口部に滲み出して回路パターン等に悪影響を及ぼす、という難点が指摘されていた。
又、予めフィルムにパンチング金型等を利用して開口部が形成されるが、微細な開口部が高精度でシャープに形成されにくく（解像性が悪く）、ファインパターン化が困難となっていた。そこで、このカバーレイフィルムを絶縁保護層として用いたフレキシブル配線基板は、開口部の開口精度が悪く、もって回路パターンに対する位置合わせ精度が悪い、という難点が指摘されていた。
【０００５】
《写真方式の感光性カバーフィルムの問題点》
次に、写真方式の感光性カバーフィルムを用いたカバーレイフィルムつまり絶縁保護層については、耐メッキ性に問題が指摘されていた。
すなわち、このカバーレイフィルムは、回路パターンや絶縁基材に対し熱圧着・熱ラミネートされて乾燥硬化されるが、回路パターンの凹凸に追従しにくく、回路パターンへの密着性が悪く、隙間が生じ易かった。
そこで、このようなカバーレイフィルムを絶縁保護層として用いたフレキシブル配線基板については、開口部の回路パターンについて、事後に外装部品のハンダ付けに備えてメッキを施す際、メッキ液が、回路パターンと絶縁保護層のカバーレイフィルムとの間の隙間に浸入する、という難点が指摘されていた。そして、メッキ液の浸入に起因して、カバーレイフィルムの剥離，脱落，転写や、回路パターンの腐蝕や、ハンダの潜り込み等々が、発生し易かった。
【０００６】
《写真方式の感光性レジストの問題点》
更に、写真方式の感光性レジストを用いたソルダーレジストつまり絶縁保護層については、機械的特性や電気的特性に問題が指摘されていた。
すなわち、このソルダーレジストは、肉厚が薄くしかも不均一でピンホールも発生し易いので、フレキシブル配線基板を折ったり曲げたりした際に、その保護が不十分となり易く、ソルダーレジスト自体，回路パターン，絶縁基材等に折損，割れ，切断等が発生し易かった。もって、このようなソルダーレジストを絶縁保護層として用いたフレキシブル配線基板については、耐屈曲性，耐折れ性，機械的強度等、つまり機械的特性に難点が指摘されていた。
又、このソルダーレジストは、上述したように肉厚が薄く不均一でピンホールも発生し易いので、事後、回路パターンに装着される外装部品との間の電気的絶縁性に難があり、このソルダーレジストを絶縁保護層として用いたフレキシブル配線基板については、層間耐電圧が劣り電気的特性に難点が指摘されていた。
【０００７】
《印刷方式の印刷レジストの問題点》
なお、印刷方式の印刷レジストを用いたソルダーレジストつまり絶縁保護層については、開口精度や位置精度、更には機械的特性や電気的特性等に、問題が指摘されていた。
すなわち、このソルダーレジストでは、微細な開口部が高精度でシャープに形成されにくく（解像度が悪く）、ファインパターン化が困難であった。又、肉厚が薄く不均一でピンホールも発生し易いので、ソルダーレジスト自体，回路パターン，絶縁基材等に折損，割れ，切断等が発生し易いと共に、回路パターンと装着される外装部品間の電気的絶縁性にも難があった。
結局、このソルダーレジストを絶縁保護層として用いたフレキシブル配線基板は、開口精度や位置精度が悪いと共に、耐屈曲性，耐折れ性，機械的強度に劣り、層間耐電圧にも劣る、という難点が指摘されていた。
【０００８】
《本発明について》
本発明のフレキシブル配線基板は、このような実情に鑑み上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして、回路パターンの保護被膜として、カバーレイフィルムとソルダーレジストとの２層構造の絶縁保護層を有していること、を特徴とする。
もって本発明は、第１に、優れた特性を併せ持つと共に、第２に、しかもこれが簡単容易に実現される、フレキシブル配線基板を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。
請求項１については、次のとおり。請求項１のフレキシブル配線基板は、柔軟性を備えた絶縁基材の外表面に回路パターンが形成されたフレキシブル配線基板において、該回路パターンの保護被膜として、２層構造の絶縁保護層を有していること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。請求項２のフレキシブル配線基板は、請求項１において、該絶縁保護層は、２層構造の外層としてカバーレイフィルムが用いられ、２層構造の下地層としてソルダーレジストが用いられていること、を特徴とする。
【００１０】
請求項３については、次のとおり。請求項３のフレキシブル配線基板は、請求項２において、該カバーレイフィルムとしてはプリパンチ方式のカバーフィルム、すなわち開口部が形成されたフィルムが接着剤にて貼り付けられたカバーフィルムが用いられる。又、該ソルダーレジストとしては写真方式の感光性レジスト、すなわち感光性樹脂が塗布されると共に露光，現像にて開口部が形成された感光性レジストが用いられること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。請求項４のフレキシブル配線基板は、請求項２において、該カバーレイフィルムとしては写真方式の感光性カバーフィルム、すなわち感光性樹脂フィルムに露光，現像にて開口部が形成された感光性カバーフィルムが用いられる。又、該ソルダーレジストとしては写真方式の感光性レジスト、すなわち感光性樹脂が塗布されると共に露光，現像にて開口部が形成された感光性レジストが用いられること、を特徴とする。
請求項５については、次のとおり。請求項５のフレキシブル配線基板は、請求項２において、該絶縁保護層は、開口部付近では、該カバーレイフィルムと該ソルダーレジストの２層構造よりなると共に、その他の箇所では、該カバーレイフィルムの単層構造よりなる。そして、該カバーレイフィルムとしてはプリパンチ方式のカバーフィルム、すなわち開口部が形成されたフィルムが接着剤にて貼り付けられたカバーフィルムが用いられる。又、該カバーレイフィルムに形成された該開口部のサイズが、該ソルダーレジストに形成される開口部のサイズより、大きく設定されていること、を特徴とする。
【００１１】
《作用について》
本発明に係るフレキシブル配線基板は、このようになっているので、次のようになる。  (１)このフレキシブル配線基板は、回路パターンの保護被膜として２層構造の絶縁保護層を有しており、外層としてカバーレイフィルムが、下地層としてソルダーレジストが採用されている。
(２)そして、カバーレイフィルムとしては、プリパンチ方式のカバーフィルムや、写真方式の感光性カバーフィルムが用いられる。ソルダーレジストとしては、写真方式の感光性レジストや、印刷方式の印刷レジストが用いられる。
(３)絶縁保護層は、カバーレイフィルムとしてプリパンチ方式のカバーフィルムが用いられた場合、開口部付近は、カバーレイフィルムとソルダーレジストの２層構造よりなり、他の箇所は、カバーレイフィルムの単層構造よりなる。カバーレイフィルムとして写真方式の感光性カバーフィルムが用いられ、ソルダーレジストとして写真方式の感光性レジストが用いられた場合は、全体的に２層構造よりなる。
(４)このフレキシブル配線基板は、このように２層構造の絶縁保護層を有しているので、カバーレイフィルムとソルダーレジストの特性上の長所を併せ持ち、短所がカバーされる。すなわち、接着剤の滲み出しがなく、開口精度や位置精度に優れ、機械的特性や電気的特性に優れ、耐メッキ性にも優れている。
【００１２】
(５)例えば、外層のカバーレイフィルムとして、プリパンチ方式のカバーフィルムを採用し、下地層のソルダーレジストとして、写真方式の感光性レジストを採用した例では、次のようになる。
まず、カバーフィルムの貼り付け用の接着剤は、感光性レジストが介在するので、開口部に滲みださなくなる。
（６）又この例では、金型等にて開口部が形成されたカバーフィルムが、開口精度や位置精度に劣る点は、開口部が写真方式にて高精度にシャープに形成された感光性レジストにて、十分に補われる。
もって、絶縁保護層全体としては、開口部の開口精度や位置精度に優れており、良好な解像度でファインパターン化される。なお、カバーフィルムの開口部サイズを、感光性レジストのものより大きくしておくと、開口精度や位置精度が一層向上する。
（７）更にこの例では、肉厚が薄く不均一でピンホールもある感光性レジストが、機械的特性や電気的特性に劣る点は、肉厚が厚く均一でピンホールもないカバーフィルムが、接着剤と共に使用されるので、十分に補われる。
すなわち、その緩衝性，追従性，耐屈曲性，耐折れ性等に基づき、カバーフィルム自体，感光性レジスト，回路パターン，絶縁基材等の折損，割れ，切断が防止され、機械的特性が向上する。又、層間耐電圧にも優れており、電気的特性が向上する。
【００１３】
(８)次に例えば、外層のカバーレイフィルムとして、写真方式の感光性カバーフィルムを採用し、下地層のソルダーレジストとして、写真方式の感光性レジストを採用した例では、次のようになる。
感光性カバーフィルムは、回路パターンへの追従性が不足するが、この点は感光性レジストにて十分に補われ、絶縁保護層全体としては、回路パターンに追従し隙間なく密着するので、開口部の回路パターンにメッキを施す際、メッキ液が回路パターンと絶縁保護層間に浸入する危険は回避され、耐メッキ性に優れている。
(９)更にこの例では、このような絶縁保護層を形成する際、感光性カバーフィルムと感光性レジストの露光，現像を、同時に実施できるので、工数が削減される。
【発明の効果】
【００１４】
《本発明の特徴》
本発明に係るフレキシブル配線基板は、以上説明したように、回路パターンの保護被膜として、カバーレイフィルムとソルダーレジストとの２層構造の絶縁保護層を有していること、を特徴とする。
そこで本発明は、次の効果を発揮する。
【００１５】
《第１の効果》
第１に、２層構造の絶縁保護層の採用により、優れた特性を兼ね備えたフレキシブル配線基板が得られる。
すなわち、本発明のフレキシブル配線基板の回路パターンの保護被膜は、カバーレイフィルムとソルダーレジストとの２層構造の絶縁保護層よりなり、それぞれの特性上の長所を併せ持つと共に、特性上の短所がカバーされてなる。このように、前述したこの種従来例の単層構造の絶縁保護層では不可能だった特性が、フレキシブル配線基板には付与されている。
【００１６】
例えば、プリパンチ方式のカバーフィルムを用いたカバーレイフィルムと、写真方式の感光性レジストを用いたソルダーレジストとを、組み合わせた場合は、次のようになる。この場合のフレキシブル配線基板は、絶縁保護層からの接着剤の滲み出しが解消し、開口精度や位置精度が向上すると共に、更に、機械的特性や電気的特性にも優れている。なお、カバーフィルムの開口部サイズを、感光性レジストの開口部サイズより、大きく設定しておくと、開口精度や位置精度が一段と向上する。
又例えば、写真方式の感光性カバーフィルムを用いたカバーレイフィルムと、写真方式の感光性レジストを用いたソルダーレジストとを、組み合わせた場合は、次のようになる。この場合のフレキシブル配線基板は、開口精度や位置精度に極めて優れるのは勿論のこと、耐メッキ性が向上し、更に、機械的特性や電気的特性にも優れている。
【００１７】
《第２の効果》
第２に、しかもこれは簡単容易に実現される。すなわち、このフレキシブル配線基板は、回路パターンの保護被膜として、２層構造の絶縁保護層を採用した簡単な構成により、上述した第１の効果が容易に実現される。
特に、写真方式の感光性カバーフィルムを用いたカバーレイフィルムと、写真方式の感光性レジストを用いたソルダーレジストとを、組み合わせた場合は、感光性カバーフィルムと感光性レジストとの露光，現像を、同時に実施でき、その分、製造工程の工数が低減される。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
《図面について》
以下、本発明のフレキシブル配線基板を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３等は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。
そして図１は、要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、その一例を示し、（２）図は、他の例を示す。
図２の（１）図，（２）図，（３）図，（４）図，（５）図等は、その一例の製造工程の説明に供し、要部を拡大した正断面説明図である。そして（１）図は、準備されたフレキシブル配線基板を、（２）図は、感光性樹脂が塗布された状態を、（３）図は、露光状態を、（４）図は、現像されて、写真方式の感光性レジストが得られた状態を、（５）図は、プリパンチ方式のカバーフィルムが貼り付けられた状態を、それぞれ示す。
図２の（６）図，（７）図，（８）図，（９）図，（１０）図等は、他の例の製造工程の説明に供し、要部を拡大した正断面説明図である。そして（６）図は、準備されたフレキシブル配線基板を、（７）図は、感光性樹脂が塗布された状態を、（８）図は、更に感光性樹脂フィルムがラミネートされた状態を、（９）図は、露光状態を、（１０）図は、現像されて、写真方式の感光性カバーフィルムや感光性レジストが得られた状態を、それぞれ示す。
図３は、要部を拡大した平面説明図であり、（１）図は、ランド付近の開口部を示し、（２）図は、端子付近の開口部を示し、（３）図は、模式化したフレキシブル配線基板を示す。
【００１９】
《フレキシブル配線基板１について》
まず、図３を参照しつつ、フレキシブル配線基板１について述べる。フレキシブル配線基板１、つまりフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）は、通常のリジットプリント配線基板と同様に、ベース材である絶縁基材２の外表面（表面，裏面，又はその両面）に、導体層として回路パターン３が形成されている。
フレキシブル配線基板１の絶縁基材２は、ポリイミド樹脂製フィルムその他の樹脂製フィルムよりなり、柔軟性を備えており、その肉厚は、例えば２０μｍ〜６０μｍ程度である。回路パターン３を形成する銅箔の肉厚は、例えば１０μｍ〜３０μｍ程度であり、この回路パターン３は、公知の例えば露光，現像，エッチング，剥離等のステップを辿ることにより、絶縁基材２の外表面にパターニングされる。なお図中４は、回路パターン３に形成されたランド、５は端子である。
そしてフレキシブル配線基板１は、高柔軟性，高屈曲性を備えており、立体的に折ったり曲げたりして使用可能である。又、他の基板と同様に、高精度化，ファイン化，極薄化，多層化等の進展が著しく、回路パターン３の高密度化，微細化が顕著である。
フレキシブル配線基板１は、概略このようになっている。
【００２０】
《絶縁保護層６について》
以下、図１，図２，図３等を参照しつつ、本発明のフレキシブル配線基板１について説明する。
このフレキシブル配線基板１は、回路パターン３の保護被膜として、２層構造の絶縁保護層６を有しており、２層構造の絶縁保護層６の２層目の外層としては、カバーレイフィルム７が用いられ、１層目の下地層としては、ソルダーレジスト８が用いられる。
そして、外層のカバーレイフィルム７は、オーバーレイ，カバーコート，カバー層とも称され、プリパンチ方式のカバーフィルム９、又は写真方式の感光性カバーフィルム１０が用いられる。下地層のソルダーレジスト８は、ソルダーマスクとも称され、写真方式の感光性レジスト１１、又は、印刷方式の印刷レジスト（図示せず）が用いられる。
なお絶縁保護層６は、図１の（１）図に示した例では、回路パターン３のランド４付近や端子５に対応形成される開口部１２，１３付近が、カバーレイフィルム７とソルダーレジスト８との２層構造よりなり、他の箇所は、カバーレイフィルム７の単層構造よりなる。これに対し、図１の（２）図に示した例では、全体的にカバーレイフィルム７とソルダーレジスト８との２層構造よりなっている。
絶縁保護層６は、概略このようになっている。
【００２１】
《カバーレイフィルム７について》
外層として用いられるバーレイフィルム７について、更に詳述する。まず、図１の（１）図や図２の（５）図中には、プリパンチ方式のカバーフィルム９が示されており、このプリパンチ方式のカバーフィルム９は、開口部１２が形成されたフィルム１４が、接着剤１５にて貼り付けられてなる。
すなわち、カバーレイフィルム７として用いられているプリパンチ方式のカバーフィルム９は、例えばポリイミド樹脂その他の樹脂ドライフィルム製のフィルム１４に、フィルム状の接着剤１５が積層された構造よりなり、予めパンチング金型等を用いて、所定箇所に開口部１２が孔穿け加工等されている。
フィルム１４の肉厚は、例えば１２．５μｍや２５μｍ程度よりなり、フィルム状の接着剤１５の肉厚は、例えば１５μｍや３５μｍ程度よりなる。つまり、このプリパンチ方式のカバーフィルム９は、フィルム１４と接着剤１５とからなり、かなり厚い肉厚を備えている。そして、このプリパンチ方式のカバーフィルム９は、絶縁保護層６の外層のカバーレイフィルム７としての使用に際し、そのフィルム１４が接着剤１５にて下地層のソルダーレジスト８外表面に、熱接着され貼り付けられる。
【００２２】
次に、図１の（２）図や図２の（１０）図中には、写真方式の感光性カバーフィルム１０が示されており、この写真方式の感光性カバーフィルム１０は、感光性樹脂フィルム１６に露光，現像にて開口部１２が形成されている。
すなわち、カバーレイフィルム７として用いられる写真方式の感光性カバーフィルム１０については、まず、例えばアクリル樹脂，ポリエステル樹脂，その他の感光性樹脂ドライフィルム製のフィルム１６が、図２の（８）図のように、下地層のソルダーレジスト８の外表面に、熱圧着，熱ラミネートされる。それから図２の（９）図のように、マスク１７を用いて光を当て露光して、現像することにより、図２の（１０）図のように開口部１２が形成された後、乾燥硬化される。
そして、この写真方式の感光性カバーフィルム１０は、肉厚が例えば２５μｍや５０μｍ程度よりなり、図１の（２）図に示したように、絶縁保護層６の外層のカバーレイフィルム７として使用される。
カバーレイフィルム７は、このようになっている。
【００２３】
《ソルダーレジスト８について》
次に、下地層として用いられるソルダーレジスト８について、更に詳述する。まず、図１，図２の各例中には、写真方式の感光性レジスト１１が示されており、この写真方式の感光性レジスト１１は、感光性樹脂１８が塗布されてなると共に、露光，現像にて開口部１３が形成されている。
すなわち、このソルダーレジスト８として用いられる写真方式の感光性レジスト１１については、まず、例えばエポキシ樹脂，その他の液状インクである感光性樹脂１８が、図２の（２）図や（７）図のように、フレキシブル配線基板１の絶縁基材２や回路パターン３の外表面に、塗布された後、仮乾燥される。
それから、図２の（３）図や（９）図のように、マスク１７を用いて光を当てて露光して、現像することにより、図２の（４）図や（１０）図のように、開口部１３が形成された後、本乾燥，硬化される。
そして、この写真方式のフォトレジストつまり感光性レジスト１１は、肉厚が例えば１０μｍ〜２０μｍ程度と薄く、図１の（１）図，（２）図に示したように、絶縁保護層６の下地層のソルダーレジスト８として使用される。
【００２４】
又、図示しない印刷方式の印刷レジストについて述べておく。この印刷方式の印刷レジストは、硬化型樹脂が開口部１３付で印刷される。
すなわち、この印刷方式の印刷レジストは、エポキシ樹脂，その他の熱硬化型樹脂が、開口部１３を伴いつつ、回路パターン３や絶縁基材２の外表面に対し、直接スクリーン印刷される。もって、絶縁保護層６の下地層のソルダーレジスト８として、使用可能となっている。
ソルダーレジスト８は、このようになっている。
【００２５】
《図示例その１について》
図１の（１）図や図２の（１）図〜（５）図に示した例について、更に説明しておく。この例では、フレキシブル配線基板１の絶縁保護層６外層のカバーレイフィルム７として、プリパンチ方式のカバーフィルム９を用いられると共に、下地層のソルダーレジスト８として、写真方式の感光性レジスト１１が用いられる。
そして、このような絶縁保護層６の製造に際しては、まず図２の（１）図に示したように、絶縁基材２に回路パターン３が形成されたフレキシブル配線基板１が、準備される。
そして、図２の（２）図に示したように、感光性樹脂１８が塗布され、仮乾燥された後、図２の（３）図に示したように露光され、現像されて、図２の（４）図に示したように、開口部１３が形成される。なお、この露光，現像は、開口部１３付近のみに感光性樹脂１８が残留するように実施される。それから、硬化されることにより、写真方式の感光性レジスト１１が形成される。
しかる後、図２の（５）図に示したように、このように形成された下地層のソルダーレジスト８つまり写真方式の感光性レジスト１１の外表面に、外層のカバーレイフィルム７としてプリパンチ方式のカバーフィルム９が、つまりそのフィルム１４が接着剤１５にて貼り付けられる。このようにして、図１の（１）図に示した、２層構造の絶縁保護層６が形成される。
【００２６】
なお、図示例のフレキシブル配線基板１において、形成された絶縁保護層６は、開口部１２，１３付近では、プリパンチ方式のカバーフィルム９よりなるカバーレイフィルム７と、写真方式の感光性レジスト１１よるなるソルダーレジスト８との２層構造よりなると共に、その他の箇所では、感光性レジスト１１つまりソルダーレジスト８は残留，存在しておらず、カバーレイフィルム７の単層構造よりなる。
そして、図示例では更に、カバーレイフィルム７に形成された開口部１２のサイズが、ソルダーレジスト８に形成される開口部１３のサイズより、大きく設定されている。
なお、このようなサイズの大小に関して述べておくと、まず、回路パターン３のランド４に対応した開口部１２，１３の場合は、ランド４に対応して形成される穴径の大小にて、サイズの大小が設定される。これに対し、回路パターン３の端子５に対応した開口部１２，１３の場合は、端子５に対応して形成される空間の大小にて、サイズの大小が設定される。空間が大であるほど、端子５に対して後退し、端子５をカバーする面積が減少する。（この明細書において、開口部１２，１３のサイズの大小に関しては、このような定義のもとで用いる。）
図示例その１は、このようになっている。
【００２７】
《図示例その２について》
次に、図１の（２）図および図２の（６）図〜（１０）図に示した例について、説明しておく。
この例では、フレキシブル配線基板１の絶縁保護層６外層のカバーレイフィルム９として、写真方式の感光性カバーフィルム１０が用いられると共に、下地層のソルダーレジスト８として、写真方式の感光性レジスト１１が用いられる。
そして、このような絶縁保護層６の製造に際しては、まず図２の（６）図に示したように、絶縁基材２に回路パターン３が形成されたフレキシブル配線基板１が、準備される。
そして、図２の（７）図に示したように、感光性樹脂１８が塗布され、仮乾燥された後、図２の（８）図に示したように、感光性樹脂フィルム１６が、感光性樹脂１８の外表面にラミネートされる。
それから、図２の（９）図に示したように露光され、現像されることにより、図２の（１０）図に示したように、感光性樹脂フィルム１６について開口部１２が形成されると共に、感光性樹脂１８について開口部１３が形成される。このような写真方式により、開口部１２付の感光性カバーフィルム１０と、開口部１３付の感光性レジスト１１とが、一度に形成される。
このようにして、図１の（２）図に示した、２層構造の絶縁保護層６が形成される。つまり、写真方式の感光性カバーフィルム１０が、外層のカバーレイフィルム９として用いられ、写真方式の感光性レジスト１１が下地層のソルダーレジスト８として用いられた、絶縁保護層６が得られる。
【００２８】
なお、この図示例のフレキシブル配線基板１において、形成された絶縁保護層６は、全体的に、多層のカバーレイフィルム９と下地層のソルダーレジスト８との２層構造よりなる。又、カバーレイフィルム７に形成された開口部１２のサイズと、ソルダーレジスト８に形成された開口部１３のサイズとは、同サイズとなる。
なお、図１の（１）図や図１の（２）図に示したこれらの両図示例によらず、プリパンチ方式のカバーフィルム９又は写真方式の感光性カバーフィルム１０を、多層のカバーレイフィルム７として用いると共に、前述した印刷方式の印刷レジストを、下地層のソルダーレジスト８として用いた２層構造の絶縁保護層６も、可能である。
図示例その２等は、このようになっている。
【００２９】
《作用等》
本発明に係るフレキシブル配線基板１は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
(１)このフレキシブル配線基板１は、柔軟性を備えた絶縁基材２の外表面に、回路パターン３が形成されてなるが（図３の（３）図を参照）、回路パター３の保護被膜として、２層構造の絶縁保護層６を有している。
そして、この２層構造の絶縁保護層６は、外層としてカバーレイフィルム７が、下地層としてソルダーレジスト８が採用されている（図１の（１）図，（２）図を参照）。
【００３０】
(２)そしてまず、２層構造の外層のカバーレイフィルム７としては、プリパンチ方式のカバーフィルム９や、写真方式の感光性カバーフィルム１０が用いられる（図１の（１）図，（２）図を参照）。
すなわち、開口部１２が形成されたフィルム１４が接着剤１５にて貼り付けられた、プリパンチ方式のカバーフィルム９、又は、感光性樹脂フィルム１６に露光，現像にて開口部１２が形成された、写真方式の感光性カバーフィルム１０が、絶縁保護層６の外層のカバーレイフィルム７として用いられる。
又、２層構造の下地層のソルダーレジスト８としては、写真方式の感光性レジスト１１（図１の（１）図，（２）図）や、印刷方式の印刷レジストが用いられる。
すなわち、感光性樹脂１８が塗布されると共に露光，現像にて開口部１３が形成された、写真方式の感光性レジスト１１、又は、硬化型樹脂が開口部１３付でスクリーン印刷された、印刷方式の印刷レジストが、絶縁保護層６の下地層のソルダーレジスト８として用いられる。
因みに、開口部１２，１３とは、回路パターン３の保護被膜である絶縁保護層６について、（半導体チップ部品等の外装部品ＡがハンダＢ付け装着される）回路パターン３のランド４（図３の（１）図を参照）付近に対応して形成される開口や、回路パターン３の外部接続用の端子５（図３の（２）図を参照）に対応して形成される開口のことである。そして開口部１２，１３は、穴状，切欠き状，又は直線状等の形状をなす。なおランド４は、外装部品Ａ装着用のほか、他との接続用にも使用される。
【００３１】
(３)ところで絶縁保護層６は、→その外層のカバーレイフィルム７としてプリパンチ方式のカバーフィルム７が用いられた場合、→開口部１２，１３付近では、カバーレイフィルム７とソルダーレジスト８の２層構造よりなり、その他の箇所では、カバーレイフィルム７の単層構造よりなる（図１の（１）図を参照）。
これに対し、外層のカバーレイフィルム７として写真方式の感光性カバーフィルム１０が用いられると共に、下地層のソルダーレジスト８として写真方式の感光性レジスト１１が用いられた場合、→絶縁保護層６は、開口部１２，１３付近であるとその他の箇所であるとを問わず全体的に、カバーレイフィルム７とソルダーレジスト８の２層構造よりなる（図１の（２）図を参照）。
【００３２】
(４)さて、このフレキシブル配線基板１は、回路パターン３の保護被膜として、このように外層のカバーレイフィルム７と下地層のソルダーレジスト８とからなる２層構造の絶縁保護層６を、部分的又は全体的に採用してなる。→そこで、カバーレイフィルム７とソルダーレジスト８の両者それぞれの特性上の長所を併せ持つと共に、それぞれの特性上の短所がカバーされてなる。
すなわち、このフレキシブル配線基板１は、絶縁保護層６からの接着剤１５の滲み出しがなく、絶縁保護層６の開口精度や位置精度に優れており、絶縁保護層６にて機械的特性や電気的特性にも優れ、更に、絶縁保護層６の耐メッキ性にも優れ、製造工程の工数が削減される等々、多くの特性上の長所を併せ持っている。
【００３３】
(５)例えば、絶縁保護層６の外層のカバーレイフィルム７として、プリパンチ方式のカバーフィルム９を採用すると共に、これと組み合わせて、絶縁保護層６の下地層のソルダーレジスト８として、写真方式の感光性レジスト１１を採用した例については、次のようになる（図１の（１）図の例を参照）。
まず、このような２層構造の絶縁保護層６を有したフレキシブル配線基板１では、→外層のプリパンチ方式のカバーフィルム９について、フィルム１４の貼り付けに使用された接着剤１５は、→下地層の写真方式の感光性レジスト１１が介在することにより、開口部１２，１３への滲みだしが阻止され、→事後において回路パターン３に悪影響を及ぼすことは、回避される。
【００３４】
（６）同様に、プリパンチ方式のカバーフィルム９を用いたカバーレイフィルム７と、写真方式の感光性レジスト１１を用いたソルダーレジスト８とを、組み合わせて採用した例については、更に、次のようになる（図１の（１）図を参照）。
このフレキシブル配線基板１では、予め金型等を用いて開口部１２が形成されたカバーフィルム９が、絶縁保護層６の外層として使用されるが、→そのパッチング形成等された開口部１２の開口精度や位置精度が劣っている点は、→下地層として使用される写真方式の感光性レジスト１１にて、十分にカバーされる。
【００３５】
すなわち、このフレキシブル配線基板１において、絶縁保護層６の下地層の感光性レジスト１１は、感光性樹脂１８が露光，現像される写真方式にて開口部１３が形成されるので、→微細な開口部１３が、高精度にてシャープに形成される。→そこで、外層の開口部１２が少々開口精度や位置精度に劣っていても、→この点は、このような下地層の開口部１３の開口精度や位置精度の良さで十分に補われてカバーされ、→回路パターン３の保護被膜である絶縁保護層６全体として、開口部１２，１３は、良好な解像度の元でファインパターン化されてなる。
つまり、回路パターン３のランド４や端子５に対し、その大きさや位置が適切に対応した開口部１２，１３が形成される。そこで例えば、事後の外装部品ＡのハンダＢ付け装着に際し、ランド４や端子５以外の回路パターン３が、ハンダＢから確実に保護されるようになる。
なお、外層のカバーフィルム９に形成される開口部１２のサイズを、下地層の感光性レジスト１１に形成される開口部１３のサイズより大きく設定しておくと、つまり、開口部１２を開口部１３より若干後退するように形成しておくと、全体の開口精度や位置精度が、より一層向上する。
【００３６】
（７）同様に、プリパンチ方式のカバーフィルム９よりなるカバーレイフィルム７と、写真方式の感光性レジスト１１よりなるソルダーレジスト８とを、組み合わせて採用した例については、更に、次のようになる（図１の（１）図を参照）。
このフレキシブル配線基板１では、肉厚が薄くしかも不均一でピンホールも発生し易い感光性レジスト１１が、絶縁保護層６の下地層として使用されているが、→その機械的特性や電気的特性が劣っている点は、外層として使用されるプリパンチ方式のカバーフィルム９つまり、そのフィルム１４や接着剤１５にて十分にカバーされる。
【００３７】
すなわち、このフレキシブル配線基板１において、絶縁保護層６の外層のプリパンチ方式のカバーフィルム９は、接着剤１５付のフィルム１４なので、→肉厚が厚くしかも均一でピンホールの発生もない。→そこで、下地層の写真方式の感光性レジスト１１が、耐屈曲性，耐折れ性，機械的強度等に少々劣っていても、→これらの点は、外層のカバーフィルム９のフィルム１４や接着剤１５のフレキシブル性，緩衝性，追従性、そして耐屈曲性，耐折れ性，機械的強度等に基づき、十分にて補われカバーされる。
そこで、→事後の使用に際し、フレキシブル配線基板１を折ったり曲げたりした際に、その保護が十分に行われるようになり、→カバーフィルム９自体，感光性レジスト１１，回路パターン３，絶縁基材２等の折損，割れ，切断事故が防止される等、→絶縁保護層６そしてフレキシブル配線基板１の機械的特性が向上する。
又、下地層の感光性レジスト１１が少々電気的絶縁性に劣っていても、→この点も、肉厚が厚くしかも均一でピンホールの発生もない外層のカバーフィルム９のフィルム１４や接着剤１５の電気的絶縁性にて、十分に補われカバーされる。→そこで、フレキシブル配線基板１の回路パターン３に外装部品Ａが装着された際に、層間耐電圧に優れる等、→フレキシブル配線基板１の電気的特性も向上する。
【００３８】
(８)次に例えば、絶縁保護層６の外層のカバーレイフィルム７として、写真方式の感光性カバーフィルム１０を採用すると共に、これと組み合わせて、絶縁保護層６の下地層のソルダーレジスト８として、写真方式の感光性レジスト１１を採用した例については、次のようになる（図１の（２）図を参照）。
このような２層構造の絶縁保護層６を有したフレキシブル配線基板１では、外層の写真方式の感光性カバーフィルム１０は、（前述したプリパンチ方式のカバーフィルム９のように、追従性に優れる原因となる接着剤１５は用いられておらず）単なるフィルムなので、→回路パターン３の凹凸への追従性が不足し勝ちであるが、→この点は、下地層の感光性レジスト１１が介在することにより、確実に補われてカバーされ、→もって、絶縁保護層６全体としては、回路パターン３の凹凸に確実に追従し、回路パターン３に隙間なく密着する。
従って、→開口部１２，１３に対応する回路パターン３のランド４や端子５について、事後に、外装部品ＡのハンダＢ付け装着や外部接続に備えてニッケルメッキや金メッキ等のメッキＣを施す際に、→そのメッキ液が、回路パターン３と絶縁保護層６間の隙間に、滲み込み，浸入する危険は回避される。
このように、→このフレキシブル配線基板１は、耐メッキ性に優れており、→メッキ液の浸入に起因した絶縁保護層６の剥離，脱落，転写や、回路パターン３の腐食や、ハンダＢの潜り込みによるショート事故、等々の発生は防止される。
【００３９】
(９)同様に、写真方式の感光性カバーフィルム１０を用いたカバーレイフィルム７と、写真方式の感光性レジスト１１を用いたソルダーレジスト８とを、組み合わせて採用した例については、更に、次のようになる（図１の（２）図を参照）。
このフレキシブル配線基板１の製造工程においては、回路パターン３の保護被膜として、２層構造の絶縁保護層６を形成する際に、→外層の写真方式の感光性カバーフィルム１０の露光，現像，乾燥と、下地層の写真方式の感光性レジスト１１の露光，現像，乾燥とを、一括して同時に実施することができる（図２の（９）図，（１０）図を参照）。→もってその分、製造工程の工数が削減される。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係るフレキシブル配線基板について、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、その一例を示し、（２）図は、他の例を示す。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図，（２）図，（３）図，（４）図，（５）図等は、その一例の製造工程の説明に供する要部を拡大した正断面説明図であり、（１）図は、準備されたフレキシブル配線基板を、（２）図は、感光性樹脂が塗布された状態を、（３）図は、露光状態を、（４）図は、現像されて、写真方式の感光性レジストが得られた状態を、（５）図は、プリパンチ方式のカバーフィルムが貼り付けられた状態を、それぞれ示す。    （６）図，（７）図，（８）図，（９）図，（１０）図等は、他の例の製造工程の説明に供する要部を拡大した正断面説明図であり、（６）図は、準備されたフレキシブル配線基板を、（７）図は、感光性樹脂が塗布された状態を、（８）図は、更に感光性樹脂フィルムがラミネートされた状態を、（９）図は、露光状態を、（１０）図は、現像されて、写真方式の感光性カバーフィルムや感光性レジストが得られた状態を、それぞれ示す。
【図３】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、要部を拡大した平面説明図であり、（１）図は、ランド付近の開口部を示し、（２）図は、端子付近の開口部を示し、（３）図は、模式化されたフレキシブル配線基板を示す。
【符号の説明】
【００４１】
１  フレキシブル配線基板
２  絶縁基材
３  回路パターン
４  ランド
５  端子
６  絶縁保護層
７  カバーレイフィルム
８  ソルダーレジスト
９  プリパンチ方式のカバーフィルム
１０  写真方式の感光性カバーフィルム
１１  写真方式の感光性レジスト
１２  開口部
１３  開口部
１４  フィルム
１５  接着剤
１６  感光性樹脂フィルム
１７  マスク
１８  感光性樹脂
Ａ  外装部品
Ｂ  ハンダ
Ｃ  メッキ
【図１】
2005175185.tif 000003
【図２】
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【図３】
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