(57)【要約】【課題】  安定したＩＬＢを可能とするためには、ＴＡＢ接着剤のリード先端部への染み出しを抑制する必要がある。【解決手段】  ＴＡＢテープの接着の際にこのＴＡＢテープのコンタクト部のリード表面に流出した接着剤を溜める接着剤貯留促進部と、リードの弾性力を保持する保持部と、をリードの途中設ける。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吐出手段を有する記録素子がマウントされた素子基板上に、前記記録素子に対応したデバイスホールを有する電気配線テープを接着し、前記デバイスホールの少なくとも１辺に露出した前記電気配線テープのコンタクト部と前記記録素子上の接続パッドとを電気接続してなる記録素子ユニットにおいて、
前記配線テープの接着の際に、該テープのコンタクト部のリード表面に流出した接着剤を溜める接着剤貯留促進部と、リードの弾性力を保持する指示部と、前記記録素子と電気接続する接続部とを有することを特徴とする。
【請求項２】
吐出手段を有する記録素子がマウントされた素子基板上に、前記記録素子に対応したデバイスホールを有する電気配線テープを接着し、前記デバイスホールの少なくとも１辺に露出した前記電気配線テープのコンタクト部と前記記録素子上の接続パッドとを電気接続してなる記録素子ユニットにおいて、
リード部の外周長ｌ′が、電気配線テープの根元より記録素子までの最短距離lよりも長く、ｌ′／２≧１であることを特徴とする。
【請求項３】
請求項２において、電気配線テープの各リードに、リードの配列方向に少なくとも一つ以上の一対の凹部を有することを特徴とする。
【請求項４】
請求項２の各リードに、リードの配列方向に延在する少なくとも一つ以上の棘状突起を有することを特徴とする。
【請求項５】
請求項４において、隣接するリードの棘状突起が、互に１ピッチ配置を換えていることを特徴とする。
【請求項６】
請求項２において、電気配線テープの各リードに、リード配列とは直行する方向に、少なくとも一つ以上の凹部を有することを特徴とする。
【請求項７】
請求項２において、電気配線テープの各リードに、リードは直行する方向に、少なくとも一つ以上の波状構造を有することを特徴とする。
【請求項８】
請求項２において、電気配線テープの各リードに、リード配列方向に延在する棘状突起と、リード配列方向とは直行する方向に形成された少なくとも一つ以上の凹部を有することを特徴とする。
【請求項９】
請求項２において、電気配線テープの各リードに、リード配列方向に延在する棘状突起と、リード配列方向とは直行する方向に形成された少なくとも一つ以上の波状構造を有することを特徴とする。
【請求項１０】
上記各棘状突起、凹部、波状構造のいずれもが、リードの根元から発熱素子間での最短距離lの１／２以内であって、リードの根元側に配設されていることを特徴とする。
【請求項１１】
請求項３，４，５の製法は以下の工程順に従う。
銅をプレスする第一の工程、前記プレスした銅にベースフィルムをラミネートする第２の工程、前記銅を化学研磨処理する第３の工程、前記銅を所望の配線に従ってパターニングする第４の工程、一方の銅表面にカバーフィルムをラミネートする第５の工程、フィルムから露出している銅面に金メッキを行う第６の工程、フィルムから所望の形状を打ち抜く第７の工程。
【請求項１２】
請求項６の製法は以下の工程順に従う。
銅をプレスする第一の工程、前記プレスした銅にベースフィルムをラミネートする第２の工程、前記銅を化学研磨処理する第３の工程、前記銅の表面の内、リード部になるところに対し、表面ｏｒ／ａｎｄ裏面から凹部を形成するエッチングを行う第４の工程、前記銅を所望の配線に従ってパターニングする第５の工程、一方の銅表面にカバーフィルムをラミネートする第６の工程、フィルムから露出している銅面に金メッキを行う第７の工程、フィルムから所望の形状を打ち抜く第８の工程。
【請求項１３】
請求項７の製法は以下の工程順に従う。
銅をプレスする第一の工程、前記プレスした銅にベースフィルムをラミネートする第２の工程、前記銅を化学研磨処理する第３の工程、前記銅を所望の配線に従ってパターニングする第４の工程、前記銅の表面の内、リード部になるところに対し、表面ｏｒ／ａｎｄ裏面から波状形状を形成するフォーミングを行う第５の工程、前記銅を所望一方の銅表面にカバーフィルムをラミネートする第６の工程、フィルムから露出している銅面に金メッキを行う第７の工程、フィルムから所望の形状を打ち抜く第８の工程。
【請求項１４】
請求項６の製法は以下の工程順に従う。
銅をプレスする第一の工程、前記プレスした銅にベースフィルムをラミネートする第２の工程、前記銅を化学研磨処理する第３の工程、前記銅の表面の内、リード部になるところに対し、表面ｏｒ／ａｎｄ裏面から凹部を形成するエッチングを行う第４の工程、前記銅を所望の配線に従ってパターニングする第５の工程、前記銅の表面の内、リード部になるところに対し、表面ｏｒ／ａｎｄ裏面から波状形状を形成するフォーミングを行う第６の工程、一方の銅表面にカバーフィルムをラミネートする第７の工程、フィルムから露出している銅面に金メッキを行う第８の工程、フィルムから所望の形状を打ち抜く第９の工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッドを構成する記録素子ユニットおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図２〜３は、記録ヘッドＨ１００１は、ヒーター基板の略垂直方向に液滴を吐出するサイドシュータ型とされるバブルジェット（登録商標）方式の記録ヘッドである。
【０００３】
記録ヘッドＨ１００１は記録素子ユニットＨ１００２とインク供給ユニットＨ１００３とタンクホルダーＨ２０００からなり、分解斜視図に示すように、記録素子ユニットＨ１００２は、第一の記録素子Ｈ１１００、第二の記録素子Ｈ１１０１、第１のプレートＨ１２００、電気配線テープＨ１３００、電気コンタクト基板Ｈ２２００、第２のプレートＨ１４００で構成されており、また、インク供給ユニットＨ１００３は、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成部材Ｈ１６００、ジョイントゴムＨ２３００、フィルターＨ１７００、シールゴムＨ１８００から構成されている。
【０００４】
次に記録素子ユニットについて説明する。
【０００５】
記録素子ユニットは、（１）第１プレートと第２プレートの接合によるプレート接合体（素子基板）の形成、（２）記録素子のプレート接合体へのマウント、（３）電気配線テープの積層と記録素子との電気接合、（４）該電気接続部などの封止、の順に実装される。
【０００６】
第１のプレートＨ１２００には、第１の記録素子Ｈ１１００にブラックのインクを供給するための供給口Ｈ１２０１と第２の記録素子Ｈ１１０１にシアン、マゼンタ、イエローのインクを供給するためのインク供給口１２０１が形成されている。第２プレートは各インク供給口Ｈ１２０１が露出するように第１プレートに接合される。
【０００７】
第１の記録素子Ｈ１１００と第２の記録素子Ｈ１１０１は第１のプレートの表面に位置精度良く接着固定される。ノズル列を有する記録素子Ｈ１１００，Ｈ１１０１はサイドシューター型バブルジェット（登録商標）基板として公知の構造であり、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉ基板にインク流路として長溝上の貫通口からなるインク供給口と、インク供給口を挟んだ両側にそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列された吐出手段であるヒーター列、ヒーター列に直交する向きの記録素子の辺には前記ヒーターに接続され基板の両外側に接続パットが配列された電極部を有する。個々の接続パッド上にはＡｕスタッドバンプが形成されている。
【０００８】
電気配線テープ（以下、配線テープ）Ｈ１３００として、ＴＡＢテープが採用される。ＴＡＢテープは、ベースフィルム、銅箔配線、該配線を保護するカバーフィルムの積層体である。銅箔配線は２つの記録素子と電気コンタクト基板Ｈ２２００とを結ぶ所定の形状のトレースを有する。記録素子の電極部に対応するデバイスホールの２つの辺には、接続端子として表面がＡｕめっきされたインナーリードＨ１３０２が延出する。
【０００９】
ＴＡＢテープＨ１３００はカバーフィルムの側を第２プレートＨ１４００の表面に熱硬化型エポキシ樹脂接着層を介して接着固定され、ＴＡＢテープＨ１３００のベースフィルムは、記録素子ユニットのキャッピング部材が当接する平滑なキャッピング面となる。
【００１０】
ＴＡＢテープＨ１３００と２つの記録素子Ｈ１１００，Ｈ１１０１との電気接続は、ＴＡＢテープＨ１３００のインナーリードと記録素子の接続パッド上に予め設けられたスタッドバンプとをシングルポイントのＩＬＢ接合することによりなされる。
【００１１】
ＩＬＢ接合の後、電気接続部分は、インクによる腐食や外的衝撃から保護するため第１の封止剤Ｈ１３０７及び第２の封止剤Ｈ１３０８により封止される。第１の封止剤は、主にマウントされた記録素子の外周部を封止し、第２の封止剤は、記録素子と電気配線テープとの電気接続部の表側を封止している。
【特許文献１】特開２００２−０１９１２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ＴＡＢテープＨ１３００の接着は、第２プレートＨ１４００の接着長さの範囲に熱硬化型エポキシ接着剤が予め塗布あるいは転写され、ＴＡＢテープＨ１３００が圧接され、加熱キュアによってなされる。圧着の際、ＴＡＢテープと第２プレートとの接着界面からデバイスホールの周辺に接着剤の一部が押し出される。インナーリード付近に過多に押し出された接着剤は、インナーリードの根元から先端方向へ流れ、インナーリード表面を濡らす。インナーリード表面に薄く固化した接着剤は、インナーリードの曲げを制限し、ＩＬＢの際にインナーリードとスタッドバンプとのボンディング強度を低下させる。あるいはＩＬＢ後にスタッドバンプが素子Ｈ１１００から引き剥がされる不良を生じる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本出願にかかる発明は、上記の問題に鑑みてなされたものである。
【００１４】
本出願にかかる第１の発明は、吐出手段を有する記録素子がマウントされた素子基板上に、前記記録素子に対応したデバイスホールを有する電気配線テープを接着し、前記デバイスホールの少なくとも１辺に露出した前記電気配線テープのコンタクト部と前記記録素子上の接続パッドとを電気接続してなる記録素子ユニットにおいて、前記コンタクト部から導電のための個々のトレースが前記記録素子から離れる向きに引き出され、前記コンタクト部から引き出されたトレースの群の幅Ｗが、前記コンタクト部の近傍において、前記デバイスホールのコンタクト部の幅Ｗｉに対して、Ｗｉ＞Ｗなるトレースのパターンを有することを特徴とする記録素子ユニットである。
【００１５】
本出願にかかる第２の発明は、第１の発明の特徴を有する記録素子ユニットの製造方法であり、前記記録素子を前記素子基板にマウントした後に前記電気配線テープを前記素子基板に圧接着し、その後に前記電気配線テープのコンタクト部と前記記録素子上の接続パッドとを電気接続することを特徴とする記録素子ユニットの製造方法である。
【００１６】
吐出手段を有する記録素子がマウントされた素子基板上に、前記記録素子に対応したデバイスホールを有する電気配線テープを接着し、前記デバイスホールの少なくとも１辺に露出した前記電気配線テープのコンタクト部と前記記録素子上の接続パッドとを電気接続してなる記録素子ユニットにおいて、前記配線テープの接着の際に、該テープのコンタクト部のリード表面に流出した接着剤を溜める接着剤貯留促進部と、リードの弾性力を保持する指示部と、前記記録素子と電気接続する接続部とを有することを特徴とする。
【００１７】
本出願にかかる第２の発明は、吐出手段を有する記録素子がマウントされた素子基板上に、前記記録素子に対応したデバイスホールを有する電気配線テープを接着し、前記デバイスホールの少なくとも１辺に露出した前記電気配線テープのコンタクト部と前記記録素子上の接続パッドとを電気接続してなる記録素子ユニットにおいて、リード部の外周長ｌ′が、電気配線テープの根元より記録素子までの最短距離ｌよりも長く、ｌ′／２≧１であることを特徴とする。
【００１８】
また本出願にかかる第３の発明は第２の発明において、電気配線テープの各リードに、リードの配列方向に少なくとも一つ以上の一対の凹部を有することを特徴とする。
【００１９】
また本出願にかかる第４の発明は第２の発明において、電気配線テープの各リードに、リードの配列方向に延在する少なくとも一つ以上の棘状突起を有することを特徴とする。
【００２０】
また本出願にかかる第５の発明は、第３の発明において、電気配線テープの隣接するリードの棘状突起が、互に１ピッチ配置を換えていることを特徴とする。
【００２１】
また本出願にかかる第６の発明は、第２の発明において、電気配線テープの各リードに、リード配列とは直行する方向に、少なくとも一つ以上の凹部を有することを特徴とする。
【００２２】
また本出願にかかる第７の発明は、第２の発明において、電気配線テープの各リードに、リードは直行する方向に、少なくとも一つ以上の波状構造を有することを特徴とする。
【００２３】
また本出願にかかる第８の発明は、第２の発明において、電気配線テープの各リードに、リード配列方向に延在する棘状突起と、リード配列方向とは直行する方向に形成された少なくとも一つ以上の凹部を有することを特徴とする。
【００２４】
また本出願にかかる第９の発明は、第２の発明において、電気配線テープの各リードに、リード配列方向に延在する棘状突起と、リード配列方向とは直行する方向に形成された少なくとも一つ以上の波状構造を有することを特徴とする。
【００２５】
また本出願にかかる第１０の発明は、前記各棘状突起、凹部、波状構造のいずれもが、リードの根元から発熱素子間での最短距離ｌの１／２以内であって、リードの根元側に配設されていることを特徴とする。
【００２６】
また本出願にかかる第１１の発明は、第３，４，５の発明における構成を作るための製法にかかるものであって、以下の工程順に従う。
【００２７】
銅をプレスする第一の工程、前記プレスした銅にベースフィルムをラミネートする第２の工程、前記銅を化学研磨処理する第３の工程、前記銅を所望の配線に従ってパターニングする第４の工程、一方の銅表面にカバーフィルムをラミネートする第５の工程、フィルムから露出している銅面に金メッキを行う第６の工程、フィルムから所望の形状を打ち抜く第７の工程。
【００２８】
また本出願にかかる第１２の発明は、第６の発明における構成を作るための製法にかかるものであって、以下の工程順に従う。銅をプレスする第一の工程、前記プレスした銅にベースフィルムをラミネートする第２の工程、前記銅を化学研磨処理する第３の工程、前記銅の表面の内、リード部になるところに対し、表面ｏｒ／ａｎｄ裏面から凹部を形成するエッチングを行う第４の工程、前記銅を所望の配線に従ってパターニングする第５の工程、一方の銅表面にカバーフィルムをラミネートする第６の工程、フィルムから露出している銅面に金メッキを行う第７の工程、フィルムから所望の形状を打ち抜く第８の工程。
【００２９】
また本出願にかかる第１３の発明は、第７の発明における構成を作るための製法にかかるものであって、以下の工程順に従う。銅をプレスする第一の工程、前記プレスした銅にベースフィルムをラミネートする第２の工程、前記銅を化学研磨処理する第３の工程、前記銅を所望の配線に従ってパターニングする第４の工程、前記銅の表面の内、リード部になるところに対し、表面ｏｒ／ａｎｄ裏面から波状形状を形成するフォーミングを行う第５の工程、前記銅を所望一方の銅表面にカバーフィルムをラミネートする第６の工程、フィルムから露出している銅面に金メッキを行う第７の工程、フィルムから所望の形状を打ち抜く第８の工程。
【００３０】
また本出願にかかる第１４の発明は、第８の発明における構成を作るための製法にかかるものであって、以下の工程順に従う。銅をプレスする第一の工程、前記プレスした銅にベースフィルムをラミネートする第２の工程、前記銅を化学研磨処理する第３の工程、前記銅の表面の内、リード部になるところに対し、表面ｏｒ／ａｎｄ裏面から凹部を形成するエッチングを行う第４の工程、前記銅を所望の配線に従ってパターニングする第５の工程、前記銅の表面の内、リード部になるところに対し、表面ｏｒ／ａｎｄ裏面から波状形状を形成するフォーミングを行う第６の工程、一方の銅表面にカバーフィルムをラミネートする第７の工程、フィルムから露出している銅面に金メッキを行う第８の工程、フィルムから所望の形状を打ち抜く第９の工程。
【００３１】
（作用）
接着界面の接着剤は、配線のトレースに沿って押し出される。
【００３２】
本出願にかかる発明によれば、押し出された接着剤が、リードの表面やエッジを伝いリード先端に行くまでの経路の間に、接着剤の流出スピードを落とす幅広部や、経路を長くする棘状、凹部、波状の構造を持つため、接着剤の流れが減ぜられ、リード先端に流れ出す接着剤を抑制する。また、接着剤の流れの経路で、先の構造が接着剤の貯留の役目を果たすことが出来、この貯留部を基点としてリードの弾力性を得ることが出来るため、貯留部より配線テープ側においては接着剤が表面に以下ほど堆積してもリードの機能になんら影響を与えるものではない。
【発明の効果】
【００３３】
以上の説明から明らかなように、本出願にかかる発明をＴＡＢテープなどの電気配線テープのトレースおよびＴＡＢ接合に採用することにより、コンタクト部に接着剤の流れ込みがなく、ＴＡＢ接合後のＩＬＢに接着剤のはみ出しによる不具合が生じない。
【００３４】
なお出願にかかる発明は、実施例中の具体的な材料、形状などの構造に限定するものではない。例えばシングルチップ型の記録素子ユニットおよびその製造工程に対しても本出願にかかる発明を採用し、記載の効果を得ることが可能である。
【００３５】
また電気配線テープとして、フレキシブル基板、ジャンピングリード型フレキシブル基板などを用いてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
図１，５〜７は本出願にかかる発明の実施例である。
【００３７】
図５，６は、本実施例を適用したＴＡＢテープである。ＴＡＢテープは５０μｍポリイミドからなるベースフィルム、個々のインナーリードに通ずる導電トレースを形成する３５μｍ銅箔、トレースを保護するための４μｍポリパラフェリレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）からなるカバーフィルム、ベースフィルムと銅箔、銅箔とカバーフィルムを各々接着するエポキシ接着層Ａ，Ｂからなる。トレースはデバイスホールＨ１３０５０，Ｈ１３０５１のインナーリードと電気コンタクト基板Ｈ２２００を連結し、ＴＡＢテープ内での所定の抵抗関係を維持するように個々のトレースの幅、引き回しが設計される。
【００３８】
記録素子Ｈ１１００の２つのコンタクト部には、幅８０μｍのインナーリードが各２４本設けられ、０．２４ｍｍピッチにて配列されている。同様に記録素子Ｈ１１０１の２つのコンタクト部には、幅８０μｍのインナーリードが各１１本設けられ、０．１７ｍｍピッチにて配列されている。
【００３９】
トレースを形成する銅箔は平滑なベースフィルム上に接着され、トレースの凹凸がカバーフィルムで覆われる。このため、カバーフィルムの表面すなわちＴＡＢテープの素子基板に接着される面には、厚さ３５μｍのトレースを下敷きとすることによる微小な表面段差が生じる。一方、２つのデバイスホールの各々２辺から引き出されたトレースは、少なくとも４群のトレース群を形成する。
【００４０】
図５においては、電気コンタクト基板Ｈ２２００（図示せず）の側のコンタクト部のインナーリードに通ずるトレースの群Ｈ１３０４ｂ，Ｈ１３０４ｄが、コンタクト部から離れる方向に引き出される。電気コンタクト基板と反対の側のコンタクト部からは、各々トレース群Ｈ１３０４ａ，Ｈ１３０４ｃが引き出される。トレース群Ｈ１３０４ａは、２つの小群に分割され、トレース群Ｈ１３０４ｂを挟むように引き出される。
【００４１】
トレース群１３０４ｂの個々のトレースの平均幅は、引き出し距離の長いトレース群Ｈ１３０４ａの個々のトレースの平均幅よりも小さく、この結果、トレース群Ｈ１３０４ｂは細いトレースが集積されたエリアを形成する。
【００４２】
本実施例のマルチ記録素子型のインクジェット記録素子ユニットにおいては、画像の色ずれを防止するため各記録素子の相対位置精度が重要である。この相対精度の確保するためにＴＡＢテープは２つの記録素子のマウント後に接合される。
【００４３】
ＴＡＢテープＨ１３００と素子基板Ｈ１２０２との接着は、素子基板Ｈ１２０２の接着面への接着剤の転写、ＴＡＢテープＨ１３００のアライメント、接着剤の圧着加熱キュア、の順になされる。
【００４４】
本実施例のＴＡＢテープの特徴として、各リードの記録素子とのＩＬＢ部までの間に、リードの配列方向に刺状の突起を有している事である。リードの幅は８０μｍで、リードピッチ２４０μｍで形成した各リードの長手方向のほぼ中央に片側４０〜５０μｍの突起を配設した。本リードの形成は、リードを含めた配線パターンのエッチング加工と同時に形成する事で得られる。しかしながら、上述した形状では、リードピッチに限りがあり、上述した、記録素子Ｈ１１０１のピッチ０．１７ｍｍに対応する事ができない。そこで更に本発明者らは、隣接する棘状突起を一つおきに長手方向に対しずらす事でリードの配列密度を損なうことなく所望の性能を有するリード形状を得る事ができた。ここで、各リードに対し本発明は棘状に吐出した形状を提案したが、配列方向に対し、くぼませた形状でも同様の機能を有する事はできる。しかしながら、この場合、部分的にリードの強度が弱くなる為、ＩＬＢ後のボンディング強度測定時に、この窪み部でリードが全て切れることになる。
【００４５】
本発明者らの検討によれば、接着剤は、ＴＡＢテープのトレースのパターンに沿って押し出された後、おのおののリードの表面に伝って流れる現象がみられた。本実施例のＴＡＢテープでは、比較的広い接着エリアに隣接するコンタクト部Ｈ１３０６へはトレース群Ｈ１３０４ｂのパターンに沿って接着剤が押し出され、各リードに流れ出るが、リードに配設した棘状突起部で表面積が広がるため、接着剤の押し出しの勢いあるいは押し出される接着剤の量自体が減ぜられ、インナーリードの先端への好ましくない接着剤の流れが防止される。このように、リードの根元から発熱素子までの最短距離に対し、リードの周の長さの１／２を長く取ることによって、接着剤のリード先端までの流出を防ぐことが可能となるものである。
【００４６】
図７は本発明にかかる第２の実施例であり、リードの長手方向の断面を表した図である。
【００４７】
本実施例では、各リードの表面に凹部を表と裏に形成する事で、前述の実施例と同様の効果を得る。ここで、凹部を表裏同じ位置に形成すると上述した配列方向の窪みと同様にリード強度を弱める事になる。この凹部の形成は、配線をパターニング後、リードの所望の位置のみエッチングするように第二のパターニング行う事で得られる。
【００４８】
図８は、本発明にかかる第３の実施例であり、リードの長手方向の断面を表した図である。本実施例の特徴は、リードの強度を損ねることなく所望の機能を得る構造として、波状形状を各リードに形成する事で上述した二つの実施例と同様の機能を得るものである。この波状形状はリード形成後、プレスなどのフォーミング加工によって容易に形成する事ができる。
【００４９】
図９は、第一の実施例と従来例とのＴＡＢ接着後の接着剤の流れ出しの差をあらわす。双方とも、ＴＡＢテープは図６の層構造をもち、ＴＡＢ接着剤は接着後に約２０μｍの厚みで残るように転写した。接着剤は熱硬化型エポキシ接着剤であり、ＴＡＢテープと素子基板との圧着後に約１３０〜１５０℃で３０ｓｅｃの熱キュアを行なった。この結果、比較例の構成ではコンタクト部Ｈ１３０６のインナーリードＨ１３０２の根元付近に接着剤が押し出され（図９（ａ））、ＩＬＢに支障を生じた。
【００５０】
一方、本実施例の構成では、インナーリードの先端に接着剤は見られず（図９（ｂ））、インナーリードは当初の曲げ剛性を維持し、良好なＩＬＢが可能であった。
【００５１】
以上のように本実施例から得られる利点は、ＴＡＢ接合後にＩＬＢを行なう製造方法に対して特に有利であることは上記の説明で明らかである。
【００５２】
一方、ＩＬＢ後にＴＡＢ−記録素子接合体を素子基板にマウントする場合であっても、押し出された接着剤が硬化変形する過程でボンディングされたインナーリードにストレスを及ぼし、スタッドバンプ剥がれなどの不良を生ずる。著しい場合には、ＩＬＢ封止がなされたインナーリード群全体を破壊する懸念がある。このために、本実施例から得られる利点は、ＩＬＢ後にＴＡＢ−記録素子接合体を素子基板にマウントする場合であっても有効である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明にかかる第１の実施例。
【図２】本発明を適用しうるインクジェットヘッドを説明する図。
【図３】本発明を適用しうるインクジェットヘッドを説明する図。
【図４】本発明を適用しうるインクジェットヘッドを説明する図。
【図５】本発明にかかる第１の実施例。
【図６】本発明にかかる第１の実施例。
【図７】本発明にかかる第２の実施例。
【図８】本発明にかかる第３の実施例。
【図９】本発明の作用説明図。
【符号の説明】
【００５４】
Ｈ１００２  記録素子ユニット
Ｈ１００３  インク供給ユニット
Ｈ２０００  タンクホルダー
Ｈ１１００，（Ｈ１１０１）  第２（第１）の記録素子
Ｈ１１０２  スタッドバンプ
Ｈ１２００  第１プレート
Ｈ１３００  ＴＡＢテープ
Ｈ１３０２  インナーリード
Ｈ１３０４  トレース群
Ｈ１３０５０，Ｈ１３０５１  デバイスホール
Ｈ１３０６  コンタクト部
Ｈ１４００  第２のプレート
【図１】
2005319737.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005319737.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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