(57)【要約】【解決手段】  次式（１）で示されるホスホニウムテトラフルオロボレート化合物を有効成分として含有することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤。【化１】2005054060.tif 000009［但し、式（１）中、Ｒは炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、または総炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基である。］  熱硬化性エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用硬化剤と、上記のホスホニウムテトラフルオロボレート化合物（１）とを含有する、高温熱硬化用潜在型エポキシ樹脂組成物。上記硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物の何れにおいても、化合物（１）は、式（１）中で、Ｒがフェニル基であるテトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレートであることが好ましい。【効果】  常温下では硬化促進作用を示さず、２００℃以上の高温下でのみ優れた硬化促進作用を発揮する高潜在性のエポキシ樹脂硬化促進剤が提供される。また、常温下では硬化せず、２００℃以上の高温下でのみ優れた速硬化性を発揮するエポキシ樹脂組成物が提供される。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
次式（１）で示されるホスホニウムテトラフルオロボレート化合物を有効成分として含有することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤。
【化１】
2005054060.tif 000008
［但し、式（１）中、Ｒは炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、または総炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基である。］
【請求項２】
上記ホスホニウムテトラフルオロボレート化合物が、上記式（１）中で、Ｒがフェニル基であるテトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレートであることを特徴とする請求項１記載の熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤。
【請求項３】
熱硬化性エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用硬化剤と、請求項１に記載のホスホニウムテトラフルオロボレート化合物とを含有する、高温熱硬化用潜在型エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
上記ホスホニウムテトラフルオロボレート化合物が、上記式（１）中で、Ｒがフェニル基であるテトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレートであることを特徴とする請求項３記載の高温熱硬化用潜在型エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤に関する。
【０００２】
また本発明は、エポキシ樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、積層プリント基板や半導体チップ等の電気・電子部品の製造時に絶縁封止材料あるいは注型材料として用いられ、２００℃以上の高温下でのみ優れた速硬化性を示す高温熱硬化用潜在型エポキシ樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来より、エポキシ樹脂組成物を用いると、優れた機械的、化学的および電気的性質を有する成形品などが得られるため、エポキシ樹脂組成物は、接着剤、塗料、注型材料の形態でコイル、コンデンサー、プリント基板などの各種の電気部品、あるいは半導体素子や集積回路の絶縁封止などの用途に広く使用されている。
【０００４】
上記した用途の中で、半導体素子の絶縁封止の分野では、半導体素子の高集積化への要求が高いため、半導体パッケージの構造も進歩し続けている。
【０００５】
このため、封止材料としてのエポキシ樹脂組成物の性能もより優れたものが要求されている。
【０００６】
そのような状況下にあって、エポキシ樹脂用の硬化促進剤には、エポキシ樹脂組成物を所望の設定温度でのみ効率良く硬化させ得る性質である「潜在性」、すなわち室温では触媒活性が低くエポキシ樹脂組成物を硬化させないが、所望の硬化温度では高い触媒活性を発揮し短時間で硬化させ得る性質が求められている。
【０００７】
この硬化温度については、従来は１７５℃前後が一般的であったが、最近では２００℃まで昇温しても硬化が進行しない、高潜在性の硬化促進剤のニーズが出てきている。
【０００８】
これまでに知られている潜在性硬化促進剤としては、ホスフィン系、あるいはアミン系化合物のテトラフェニルボレート塩が挙げられる。
【０００９】
それらのうち、ホスフィン系のテトラフェニルボレート塩の例としては、次式（２）で表されるテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（以下、「化合物（２）と略す。」）が良く知られている。（例えば、特許文献１参照。）
【００１０】
【化２】
2005054060.tif 000002
【００１１】
しかし、特許文献１に記載されているように、この化合物は樹脂への溶解性が悪く、硬化剤であるフェノール樹脂と反応させてから用いる必要があり、さらに、その際に安全衛生面で問題のあるベンゼンが副生する、といった問題点があった。
【００１２】
このような状況下、本発明者らは、上記（２）の化合物の溶解度を改良したタイプの硬化促進剤として式（３）で表されるテトラフェニルホスホニウムテトラ（４-メチルフェ
ニル）ボレートを有効成分とする新規の潜在性硬化促進剤を提案している（特許文献２参照。）。
【００１３】
【化３】
2005054060.tif 000003
【００１４】
しかし、この式（３）で表される化合物を使用する場合、少量で使用すれば２００℃で所望の硬化促進作用が得られるが、より低温の１７５℃でも短時間で硬化が進行してしまい、２００℃といった高温下でのみ選択的に硬化促進作用を発揮するという目的には適していない。
【００１５】
その他に硬化促進剤を潜在化する方法として、熱可塑性樹脂を用いて硬化促進剤をマイクロカプセル化することによって、所望の温度まで触媒活性を抑える手法が知られているが（例えば、特許文献３、特許文献４、特許文献５参照。）、硬化物中に熱可塑性樹脂が異物として残留することに起因する種々の支障などの理由から、一般的に用いられるまでにはなっていない。
【００１６】
ところで、エポキシ樹脂の硬化には熱硬化反応のほかに、光エネルギーによる硬化反応も広く知られており、光硬化反応においても、様々な硬化促進剤が用いられている（例えば、特許文献６、特許文献７参照。）
これらのうち、特許文献６にはエポキシ樹脂硬化用の感放射線性芳香族オニウム塩の例として、また特許文献７には、光硬化促進剤あるいは光重合開始剤の例としてテトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレートの記載があるが、熱のみによる硬化促進剤としての機能については何れの文献にも積極的な記載はされていない。
【００１７】
なお、ホスホニウムテトラフェニルボレート化合物の１種であるテトラアルキルホスホニウムテトラフルオロボレートについては、熱硬化促進剤として用いられている例も存在するが（例えば、特許文献８）、該特許文献８には、芳香族基を持つホスホニウム化合物については全く記載も示唆もされていない。
【特許文献１】特開２００１−１５１８６３号公報
【特許文献２】特開２００３−２０３２６号公報
【特許文献３】特開平８−３３７６３３号公報
【特許文献４】特開２００１−１３９６６７号公報
【特許文献５】特開２００３−８９７１９号公報
【特許文献６】特開昭５０−１５８６９８号公報
【特許文献７】特開平２−１７９６４３号公報
【特許文献８】特開２００２−５３６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は上記のような従来技術に伴う問題点を解決しようとするものであって、常温では硬化促進作用を発揮せず、高温でのみ硬化促進作用を発揮する高潜在性のエポキシ樹脂硬化促進剤を提供することを目的としている。
【００１９】
また、本発明は、常温では硬化せず、２００℃以上の高温でのみ優れた速硬化性を発揮する高温熱硬化用潜在型エポキシ樹脂組成物を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
このような状況に鑑み、本発明者らは上記の目的を達成するために鋭意研究した。
【００２１】
その結果、特定の式で表されるホスホニウムテトラフルオロボレート化合物が、エポキシ樹脂に対して常温下では硬化促進作用を示さず２００℃以上の高温下でのみ優れた硬化促進作用を有することなどを見出して、本発明を完成するに至った。
【００２２】
すなわち、本発明に係る熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤は、次式（１）で示されるホスホニウムテトラフルオロボレート化合物を有効成分として含有することを特徴としている。
【００２３】
【化４】
2005054060.tif 000004
【００２４】
［但し、式（１）中、Ｒは炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、または総炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基である。］
本発明の硬化促進剤では、上記ホスホニウムテトラフルオロボレート化合物が、上記式（１）中でＲがフェニル基である、テトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレートであることが好ましい。
【００２５】
本発明に係る高温熱硬化用潜在型エポキシ樹脂組成物は、熱硬化性エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用硬化剤と、上記のホスホニウムテトラフルオロボレート化合物（１）とを含有することを特徴としている。
【００２６】
本発明の上記エポキシ樹脂組成物では、上記化合物（１）としては、上記式（１）中でＲがフェニル基である、テトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレートが好ましい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、常温下では硬化促進作用を示さず、２００℃以上の高温下でのみ優れた硬化促進作用を発揮する高潜在性のエポキシ樹脂硬化促進剤が提供される。
【００２８】
また、本発明によれば、常温下では硬化せず、２００℃以上の高温下でのみ優れた速硬化性を発揮するエポキシ樹脂組成物が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明に係る熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤および高温熱硬化用潜在型エポキシ樹脂組成物（単に、エポキシ樹脂組成物とも言う。）について具体的に説明する。
【００３０】
＜熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤＞
本発明に係る熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤は、次式（１）で示されるホスホニウ
ムテトラフルオロボレート化合物（化合物（１））を有効成分として、通常３０〜１００重量％程度の量で含有している。
【００３１】
この硬化促進剤は、加熱することによって反応が開始するエポキシ樹脂用硬化促進剤で、常温ではエポキシ樹脂（主剤）と硬化剤とが含まれた配合物に混合しても硬化反応が促進されないが、所定の温度に加熱すると硬化反応が促進される「潜在性」を示し、一液性エポキシ樹脂組成物用の硬化促進剤として用いられる。
【００３２】
すなわち、この硬化促進剤は、二液性のエポキシ樹脂組成物のように、各成分を混ぜると直ちに硬化が促進されることがないため、現場で使用する度に、エポキシ樹脂（主剤）と硬化剤と硬化促進剤などとを混合する必要がなく、予め、工場等でエポキシ樹脂組成物を大量に製造して保管・保存しておくことができ、配合ミス防止や一定品質を確保できる。また、現場で、本発明の硬化促進剤とエポキシ樹脂（主剤）と硬化剤などを混合してエポキシ樹脂組成物を調製して、余った配合物としてのエポキシ樹脂組成物は、一定期間殆ど硬化せず、硬化促進剤などを混ぜた状態で保管できる。
【００３３】
ホスホニウムテトラフルオロボレート化合物：
【００３４】
【化５】
2005054060.tif 000005
【００３５】
［但し、式（１）中、Ｒは炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、または総炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基である。］
なお、芳香族炭化水素基は、基内にベンゼン環を含む有機基であって、ビフェニル基等のように複数個（２個）のベンゼン環が各独立に離れていてもよく、またナフタリン環などの縮合環式構造を有していてもよい。また基内にアルキル基、アルキレン基等の置換基（Ｒ0）を有していてもよい。
【００３６】
Ｒが炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基として具体的には、例えば、下記に例示した有機ホスホニウム化合物中の脂肪族炭化水素基が挙げられる。
【００３７】
例えば、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ−プロピル、ｎ−ブチル、ｉ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、ｉ−ペンチル、ネオペンチル、ｎ−ヘキシル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、ｎ−ノニル、ｎ−デシルなど。
【００３８】
Ｒが総炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基は、置換基（Ｒ0）を有していてもよいが、
このような芳香族炭化水素基として具体的には、例えば、下記に例示した有機ホスホニウム化合物中の芳香族炭化水素基が挙げられる（なお、上記置換基（Ｒ0）としては、Ｃ１
〜Ｃ６で分岐を有していてもよいアルキル基、フェニル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられ、これらの置換基は１種または２種以上存在していてもよく、同種のものが複数個存在していてもよい。）。
【００３９】
すなわち、Ｒが総炭素数６〜１２で置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基として、具体的には、例えば、ｏ−トリル、ｍ−トリル、ｐ−トリル、２，３−キシリル、２，４−キシリル、２，５−キシリル、２，６−キシリル、３，５−キシリル、ｏ−クメニル
、ｍ−クメニル、ｐ−クメニル、４−エチルフェニル、４−ノルマルプロピルフェニル、４−ノルマルペンチルフェニル、４−ノルマルヘキシルフェニル、４−ビフェニル、１−ナフチル、２−ナフチル、ベンジル、１−フェネチル、２−フェネチルなどの基が挙げられる。
【００４０】
本発明の硬化促進剤では、上記ホスホニウムテトラフルオロボレート化合物（１）としては、上記式（１）中でＲがベンジル基であるトリフェニルベンジルホスホニウムテトラフルオロボレート、上記式（１）中でＲがフェニル基であるテトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレート等が挙げられる。
【００４１】
これらのホスホニウムテトラフルオロボレート化合物（１）のうちでは、テトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレートが、１７５℃でのゲルタイムが長く、この１７５℃でのゲルタイムに比して、２００℃での、さらにはより高温の２２０℃でのゲルタイムが著しく短く、高温下での潜在性に優れるなどの点で好ましい。
【００４２】
これらの化合物（１）は、１種または２種以上組合わせて用いてもよい。
【００４３】
なお、ホスホニウムテトラフルオロボレート化合物（１）の好適な代表的な例である、式（１）中のＲがフェニル基であるテトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレートは、特許文献６、特許文献７にも示されているように公知化合物である。
【００４４】
このエポキシ樹脂用硬化促進剤の有効成分としてのホスホニウムテトラフルオロボレート化合物（１）は、例えば、トリフェニルホスフィンをハロゲン化炭化水素［式：ＲＸ，但しＲは、前記式（１）中のＲと同様であり、Ｘは、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉなどのハロゲンを示す。］で４級化した化合物例えば、次式（１Ａ）で示す有機ホスホニウム化合物に、テトラフルオロほう酸ナトリウム（ＮａＢＦ4）などのテトラフルオロホウ酸ハロゲン化
物を作用させることにより容易に合成可能である。
式（１Ａ）：
【００４５】
【化６】
2005054060.tif 000006
【００４６】
［式（１Ａ）中、Ｒは前記式（１）中のものと同様であって、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、または総炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基を示し、［  ］部位は陽性基である有機ホスホニウムイオンを示し、Ｘは陰性基であるハロゲン基を示す。］
この有機ホスホニウム化合物(１Ａ)を調製する際に用いられるハロゲン化炭化水素（ＲＸ）のハロゲン（Ｘ）は特に限定されずＦ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉなどの何れでもよく、炭化水素基（Ｒ）は脂肪族基でも芳香族基でもよい。
【００４７】
また炭化水素基（Ｒ）の炭素数は特に制限されないが、上記のように、脂肪族炭化水素基の場合は１〜１０であることが好ましく、芳香族炭化水素基の場合は６〜１２であることが好ましい。なお、芳香族炭化水素基には、フェニル基、ナフチル基などの他、ベンジル基、フェネチル基なども含まれる。
【００４８】
なお、化合物（１）は、そのままエポキシ樹脂硬化促進剤として使用できるが、このエ
ポキシ樹脂用硬化促進剤には、硬化特性を損なわない範囲で必要により他の硬化促進剤、例えばトリフェニルホスフィンなどが含有されていてもよい。
【００４９】
＜エポキシ樹脂組成物＞
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、熱硬化性エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用硬化剤と、上記のホスホニウムテトラフルオロボレート化合物（１）（化合物（１））とを含有している。
【００５０】
エポキシ樹脂としては、少なくとも１分子中に２個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂であれば特に限定されない。例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００５１】
また、エポキシ樹脂用硬化剤としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物などが挙げられる。
【００５２】
エポキシ樹脂とこの硬化剤との配合比は、エポキシ樹脂１モルに対して硬化剤が０．１モル〜１．５モル、特に０．８〜１．２モルの範囲にすることが好ましい。
【００５３】
上記ホスホニウムテトラフルオロボレート化合物（１）（化合物（１））は、エポキシ樹脂用硬化促進剤として機能するが、エポキシ樹脂および硬化剤の合計配合量１００重量部に対して、通常、０．１〜２５重量部、好ましくは１〜２０重量部でエポキシ樹脂組成物中に含まれることが好ましい。
【００５４】
本発明に係るエポキシ樹脂組成物には、所望により、追加成分として難燃剤、、無機充填剤などが含まれていてもよい。
【００５５】
このような難燃剤としては、金属水和物、ホスフィンオキサイド等が挙げられる。また、無機充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ等が挙げられる。
【００５６】
上記の各成分を含有する本発明のエポキシ樹脂組成物を製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、および上記硬化促進剤などの上記各成分を配合して、例えば５０〜１５０℃に加熱して混練することが望ましく、この際に、ニーダー、ロールなどを用いた公知の混練方法を利用できる。
【００５７】
本発明に係るこのエポキシ樹脂組成物は、常温（１５〜２５℃）下では硬化せず、１７５℃の加熱温度においても硬化速度が小さく、２００℃以上の高温下でのみ優れた速硬化性を示し、高温タイプの潜在性（一液型）エポキシ樹脂組成物として利用できる。
【００５８】
例えば、このエポキシ樹脂組成物は、常温下では硬化せず、１７５℃で加熱硬化させた場合のゲルタイム［ＪＩＳ  Ｋ５０５９に準拠、１７５℃、２００℃、２２０℃で熱板法にて測定、単位（秒）］も、例えば、６００〜７００秒程度と充分に長く塗布、注型などに必要な作業時間を充分に確保できるのに比して、２００℃というより高温下でのゲルタイムが１６０〜２００秒程度と急に短くなり、また、より高温下である２２０℃という温度でのゲルタイムが７０〜９０秒程度と著しく短くなっており、所望の温度では極めて短時間に加熱硬化可能で速硬化性に優れている。
【００５９】
またこのエポキシ樹脂組成物は、２００℃、２２０℃という高温下でのゲルタイムと１７５℃という低温下でのゲルタイムとの「差」が、２００℃と１７５℃では、４５０秒〜
５５０秒程度と大きい。
【００６０】
このように、本発明のエポキシ樹脂組成物は、２００℃以上の高温下でのみ優れた硬化促進作用を発揮し（速硬化性）、硬化作業性に優れており、２００℃以上の高温下でのみ、優れた速硬化性を発揮する高温熱硬化用潜在型の（一液性）エポキシ樹脂組成物として、接着剤、塗料、注型材料などの形態で、コイル、コンデンサー、プリント基板などの各種の電気部品、あるいは半導体素子や集積回路の絶縁封止・接着、自動車部品の接着などの用途に好適である。
【００６１】
［実施例］
次に、本発明に係る硬化促進剤、およびこの硬化促進剤を用いて調製した高温熱硬化用潜在型エポキシ樹脂組成物などについて、実施例、比較例を以って具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
【００６２】
まず、本発明で硬化促進剤として用いられるホスホニウムテトラフルオロボレート化合物（１）の合成方法について参考製造例を示す。
【００６３】
［参考製造例１］
＜テトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレートの合成＞
メタノール／水＝２／１（重量比）の混合溶媒１リットル中でテトラフェニルホスホニウムブロマイド１２６ｇ（０．３モル）にテトラフルオロほう酸ナトリウムを等モル反応させ、目的物（結晶）を得た。
【００６４】
得られた結晶の融点は３５０℃であり、「Ｉｚｖ．Ａｋａｄ．Ｎａｕｋ  ＳＳＳＲ  Ｓｅｒ．Ｋｈｉｍ．，１９４５」に記載の化合物（テトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレート）の融点値と一致した。（収率８２％）
【実施例１】
【００６５】
硬化剤として、フェノールノボラック樹脂（商品名「ショウノールＢＲＧ−５５６」、昭和高分子株式会社製）２０．０ｇを、また硬化促進剤として上記参考製造例１で調製したテトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレート５．０ｇを秤取り、これらを混合してから、加熱下に攪拌することによって、上記硬化剤中に硬化促進剤が均一に溶解された混合物を調製した。
【００６６】
次いで、この硬化剤と硬化促進剤との均質な混合物を室温に冷却した。
【００６７】
その後に、この混合物に対して液状の硬化性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「エピコート８２８」、ジャパンエポキシレジン社製、エポキシ当量：１８８）３６．０ｇを加え、攪拌することにより、本発明に係るエポキシ樹脂組成物６１．０ｇを得た。
【実施例２】
【００６８】
実施例１において、硬化促進剤としてトリフェニルベンジルホスホニウムテトラフルオロボレート５．０ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。
【００６９】
［比較例１］
実施例１において、硬化促進剤として前記特許文献２（特開２００３−２０３２６号公報）に記載の式（３）で表される化合物［テトラフェニルホスホニウムテトラ（４-メチ
ルフェニル）ボレート］０．１ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして、エポキシ樹脂組成物を得た。
【００７０】
［試験例１〜２および比較試験例１］
上記の実施例１〜２および比較例１で得られたエポキシ樹脂組成物のゲル化時間を「ＪＩＳ  Ｋ  ５０５９」に準じ、１７５℃、２００℃、２２０℃の温度で熱板法により測定した。
【００７１】
結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
2005054060.tif 000007
【００７３】
［考察］
表１の試験例１〜２に示すように、本発明のエポキシ樹脂組成物は、その硬化速度（ゲルタイム）が２００℃以上の温度では１７５℃の場合に比してかなり速く、高温での潜在性に優れることがわかる。
【００７４】
一方、比較試験例１に示すエポキシ樹脂組成物では、２００℃のゲルタイムと１７５℃のゲルタイムの差が小さく、高温での潜在性に欠けることがわかる。
【００７５】
［発明の効果］
本発明によれば、常温下では硬化促進作用を示さず、高温下でのみ優れた硬化促進作用を発揮し（速硬化性）、硬化作業性に優れる高潜在性のエポキシ樹脂硬化促進剤が提供される。
【００７６】
この硬化促進剤は、多機能を要求されるエポキシ樹脂の硬化促進剤として極めて有用である。
【００７７】
また、本発明によれば、常温下では硬化せず、２００℃以上の高温下でのみ優れた速硬化性を発揮する高温熱硬化用潜在型のエポキシ樹脂組成物が提供される。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
以上詳述したことから明らかなように、本発明に係るエポキシ樹脂硬化促進剤は、常温下では硬化促進作用を示さず、２００℃以上の高温下でのみ優れた硬化促進作用を発揮しうるため、高潜在性のエポキシ樹脂硬化促進剤として好適に利用でき、またこの硬化促進剤は、多機能を要求されるエポキシ樹脂の硬化促進剤として極めて有用である。
【００７９】
また、本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、上述したことから明らかなように、常温下では硬化せず、２００℃以上の高温下でのみ優れた速硬化性を発揮するため、高潜在性の熱硬化型のエポキシ樹脂組成物として、接着剤、塗料、注型材料などの形態で、コイル、コンデンサー、プリント基板などの各種の電気部品、あるいは半導体素子や集積回路の絶縁封止などの用途に好適である。