(57)【要約】【課題】物理的な誘電体層の絶縁破壊による不活性化が不要であって、金属の酸化皮膜を利用した小型の共振ラベル及びその製造方法を提供すること。【解決手段】金属の酸化皮膜を介して、該金属で形成された回路と導電性インキ又はパターン蒸着で形成された回路が対向することにより共振回路が形成された非絶縁破壊型ＩＣ搭載ラベル、及び片面が酸化された酸化面に回路を導電性インキまたはパターン蒸着で形成するとともに、反対面に回路のパターンをエッチングレジストで陽極酸化面のパターンとピッチ合わせ印刷し、酸化面側に絶縁性の補強フィルムをラミネートし、ついでエッチングし、エッチングレジストを除去し、ＩＣを搭載することを特徴とする共振ラベルの製造法。本共振ラベルは、小型であり、物理的な誘電体層の絶縁破壊によらずに非活性化する電子警報システムに用いることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属の酸化皮膜を介して、該金属で形成された回路と導電性インキ又はパターン蒸着で形成された回路が少なくとも一部において対向することにより共振回路が形成された非絶縁破壊型ＩＣ搭載共振ラベル。
【請求項２】
該金属で形成された回路と導電性インキ又はパターン蒸着で形成された回路は、一方が少なくとも誘電コイルとコンデンサ電極よりなり、他方が少なくとも対向するコンデンサ電極よりなる請求項１の共振ラベル。
【請求項３】
片面が酸化された金属箔の酸化面に回路を導電性インキまたはパターン蒸着で形成するとともに、反対面に回路のパターンをエッチングレジストで酸化面のパターンとピッチ合わせ印刷し、陽極酸化面側に絶縁性の補強フィルムをラミネートし、ついでエッチングし、エッチングレジストを除去し、ＩＣを搭載することを特徴とする請求項１又は２の共振ラベルの製造法。
【請求項４】
片面が酸化された金属箔の酸化面に回路を導電性インキまたはパターン蒸着で形成するとともに、反対面に回路のパターンをエッチングレジストで酸化面のパターンとピッチ合わせ印刷し、陽極酸化面側にＩＣを搭載してから絶縁性の補強フィルムをラミネートし、ついでエッチングすることを特徴とする請求項１又は２の共振ラベルの製造法。
【請求項５】
片面が酸化された金属箔の酸化面に回路を導電性インキまたはパターン蒸着で形成するとともに、反対面に回路のパターンをエッチングレジストで酸化面のパターンとピッチ合わせ印刷し、陽極酸化面側にＩＣを搭載してから絶縁性の補強フィルムをラミネートし、ついでエッチングし、エッチングレジストを除去し、先のものとは別のＩＣを搭載することを特徴とする請求項１又は２の共振ラベルの製造法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子警報システムに用いられる非絶縁破壊型ＩＣ搭載共振ラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、共振回路を利用した共振ラベルが電子式商品管理用共振ラベル（保安タグ）として利用されている。共振ラベルはポリエチレン、ポリプロピレンなどの有機絶縁誘電体層の両面の電極により形成されたコンデンサと有機絶縁誘電体層の片面又は両面に形成されたコイルとからなる。共振ラベルは通常は物品に貼付して用いられ、店舗の出口等に設置された監視装置を通過する際に、特定の共振周波数の電磁波等に共振する。監視装置はその共振にともなう電磁波の吸収を感知してアラームを発する。購入等の正規の手続を経て持ち出される場合は、監視装置がアラームを発しないように専用の装置で物理的に誘電体層を絶縁破壊して共振周波数を変えて非活性化するのが一般的である。
【０００３】
これ等の共振ラベルは通常は物品に貼付して用いられるため、小型であることが好ましい。特に、時計、メモリーカード、携帯電話機等の精密機器、宝石、化粧品等の小型高額商品への適用において、従来以上の小型の共振ラベルが求められている。
【０００４】
小型の共振ラベルを実現する手段として、絶縁誘電体層として金属の酸化皮膜を利用する方法が既に公知になっている（特許文献１、特許文献２）。しかしながら、これ等の方法は、非活性化のための誘電体層の絶縁破壊がしにくいという不都合がある。特許文献２では、陽極酸化皮膜は薄いので酸化皮膜の破壊による物理的な非活性化が容易に可能と述べられている。しかし、例えば、絶縁誘電体層を厚さ１μｍ、比誘電率１０の硫酸アルマイト皮膜としても、その絶縁破壊には数１０Ｖの電圧が必要となり、共振周波数１３．５６ＭＨｚを満たすものとして１ｎＦの静電容量のコンデンサと５．４μＨのインダクタンスのコイルからなる共振ラベルを想定すると、絶縁破壊の際には数１０Ｗの熱が発生する。陽極酸化皮膜を利用した小型共振ラベルの熱容量は０．００１Ｊ／Ｋ程度であるので、破壊に要する時間が１／１００００秒としても局部的には数１０℃に加熱され，被着商品によっては不都合な場合がある。
【特許文献１】特開平２−１６６５９４号公報
【特許文献２】特開平８−２２５８２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、前記のような物理的な誘電体層の絶縁破壊による非活性化が不要であって、金属の酸化皮膜を利用した小型の共振ラベル及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、金属の酸化皮膜を利用した小型の共振ラベルにおいて、ＩＣを利用することにより共振ラベルを物理的な絶縁破壊によらずに非活性化することに想到し、本発明に到達した。
即ち、本発明は、以下のとおりである。
１．金属の酸化皮膜を介して、該金属で形成された回路と導電性インキ又はパターン蒸着で形成された回路が少なくとも一部において対向することにより共振回路が形成された非絶縁破壊型ＩＣ搭載共振ラベル、
２．該金属で形成された回路と導電性インキ又はパターン蒸着で形成された回路は、一方が少なくとも誘電コイルとコンデンサ電極よりなり、他方が少なくとも対向するコンデンサ電極よりなる前記１項の共振ラベル、
３．片面が酸化された金属箔の酸化面に回路を導電性インキまたはパターン蒸着で形成するとともに、反対面に回路のパターンをエッチングレジストで酸化面のパターンとピッチ合わせ印刷し、酸化面側に絶縁性の補強フィルムをラミネートし、ついでエッチングし、エッチングレジストを除去し、ＩＣを搭載することを特徴とする前記１又は２項の共振ラベルの製造法、
４．片面が酸化された金属箔の酸化面に回路を導電性インキまたはパターン蒸着で形成するとともに、反対面に回路のパターンをエッチングレジストで酸化面のパターンとピッチ合わせ印刷し、陽極酸化面側にＩＣを搭載してから絶縁性の補強フィルムをラミネートし、ついでエッチングすることを特徴とする前記１又は２項の共振ラベルの製造法。
５．片面が酸化された金属箔の酸化面に回路を導電性インキまたはパターン蒸着で形成するとともに、反対面に回路のパターンをエッチングレジストで酸化面のパターンとピッチ合わせ印刷し、陽極酸化面側にＩＣを搭載してから絶縁性の補強フィルムをラミネートし、ついでエッチングし、エッチングレジストを除去し、先のものとは別のＩＣを搭載することを特徴とする前記１又は２項の共振ラベルの製造法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の共振ラベルは、そのサイズを４００ｍｍ2以下、例えば２０ｍｍ×２０ｍｍ以下に小型化できる。また、ＩＣを搭載しているので、物理的な絶縁破壊によらずに非活性化する電子警報システムに好適に用いることができる。また、この共振ラベルを本発明の方法により製造すると誘電体層の両面の回路の位置合せが容易且つ正確にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の共振ラベルにおいては、金属の酸化皮膜を誘電体層としたＩＣ搭載ラベルとすることにより、共振ラベル自体の誘電体層を物理的に絶縁破壊することなく非活性化を達成することができる。このような非活性化方法は、例えば、特表２００１−５１１５７４に開示されている。この非活性化手段は、概略次のような方法である。先ず、多数の物品に固有の情報を割り当てて物品をコンピュータにデータベース化するとともに各物品にラベルを貼付し、ラベルに搭載するＩＣに物品固有の情報を記憶させる。共振ラベルが監視装置を通過する際にＩＣが記憶した情報より発せられる物品に固有の信号を読み取り、コンピュータのデータベースと比較し、マッチする又はしない場合に警報を発する。購入等の正規の搬出に際しては、チェックの際に物品の情報、又は該データベースを変更することにより、ラベルからの信号とデータベースがマッチしない又はする場合に警報を発しないようにする。この方法は一例であって、本発明の共振回路を有しＩＣを搭載した共振ラベルは、物理的な誘電体層の絶縁破壊をすることなく非活性化する各種の方法に適用できる。
【０００９】
本発明の共振ラベルには、例えばＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｈｆ、Ｔａ等の金属箔の表面を酸化して使用する。酸化は、陽極酸化法、ベーマイト処理等、酸化皮膜厚さとその誘電率とを制御可能な公知の方法で行ってよい。
【００１０】
本発明の共振ラベルの共振回路は、例えば、ラベルの一方の面に形成された誘電コイルとコンデンサ電極を含む回路と、他方の面に形成された対向するコンデンサ対極を含む回路によって形成される。通常、誘電コイルとコンデンサ電極を含む回路は金属箔をエッチングすることにより、コンデンサ対極を含む回路は金属酸化皮膜の上に導電性インキ塗布またはパターン蒸着することにより形成されるが、監視装置やチェック機器との通信の際にＩＣの駆動に十分な共振電流を流すことができれば逆であっても差し支えない。また、絶縁皮膜の両側にコイルと電極を対向して形成してもよく、この場合は対向したコイルがコンデンサの一部又は全部ともなる。
本発明の共振ラベルにはＩＣが搭載される。ＩＣは物品に固有の情報を予め記憶しているが、チェックの際にチェック機器はＩＣに記憶された物品に固有の情報を読み取り、コンピュータのデータベースと比較し、物品の情報、又は該データベースを変更することによりラベルを電子的に、又は仮想的に非活性化する。
【００１１】
以下、図面で本発明を説明する。
図１は、本発明の共振ラベルの回路パターンの一例であり、図１（ａ）は金属箔をエッチングして形成した回路パターン側でＩＣ搭載面、図１（ｂ）は反対側の導電性インキで形成したパターン側である。図１（ａ）の黒く塗りつぶした部分が金属箔の回路パターンで、１１はコイル、１２はコンデンサ電極部分である。図１（ｂ）のハッチング部分は導電性インキで形成した対向コンデンサ電極パターン１３である。ＩＣは点線で囲んだ部分１４に搭載される。
【００１２】
図２は図１の共振ラベルの等価回路である。図２において、ＡＮＴは誘電起電力入力端子、ＭＯＤは信号出力端子、ＧＮＤは電力帰還端子である。これは一例であって、必要に応じて情報記憶用の端子等を別に設けてもよいし、信号出力端子は複数あってもよい。
【００１３】
図３は上記共振ラベルの製造例である。
図３（ａ）はアルミニウムのような金属箔３１であり、その片面を陽極酸化して金属酸化皮膜３２を形成する（ｂ）。金属箔は約１〜３００μmが好ましい。酸化皮膜の厚さは10nm〜10μmが好ましい。次に、金属箔の酸化面に対向電極パターン１３を導電性インキ３３でパターン印刷するとともに、反対面にエッチングレジストインキ３４でコイルとコンデンサ電極を含む回路のパターン１１を酸化面のパターンとピッチ合せして印刷する（ｃ）。好ましくは、一方の面への導電性インキの印刷と他方の面へのエッチングレジストインキの印刷は、同一の連続印刷機で印刷するのが、誘電体層の両面の回路の位置合わせが正確にできて好ましい。導電性インキはその種類に応じて加熱等により硬化させる。導電性インキ印刷した面には、補強と次のエッチング工程での導電性インキの保護を兼ねて補強フィルム３５をラミネートする（ｄ）。３６は接着剤層である。補強フィルムとしては、通常ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル等のプラスチックフィルムが使用される。次いで，エッチングし（ｅ）、レジストインキ３４を剥離して（ｆ）、金属箔のパターン形成する。最後に、ＩＣ３７を金属箔パターン面の所定の位置に搭載する（ｇ）。ＩＣは複数個であってもよい。保護フィルム３８をラミネートして、共振ラベルを得る（ｈ）。３９は接着剤層である。保護フィルムは前記の（ｄ）の補強フィルムと同様の材質を用いることができる。
【００１４】
上記方法は、一方の回路を導電性インキで形成する場合であるが、金属蒸着によって形成してもよい。この場合は、工程（ｃ）において導電性インキの代わりに回路のネガパターンをマスキング印刷し、蒸着を行う。この場合も同一の連続印刷機で印刷するのが、誘電体層の両面の回路の位置合わせ上好ましい。前述の特許文献２に記載された方法は、まずパターン蒸着をし、次に金属箔にフォトレジストを塗布してからパターンを転写してエッチングするために、正確に位置合わせをすることが難しい。また、ＩＣは導電性インキまたはパターン蒸着の上に搭載してもよい。この場合は、工程（ｃ）の印刷の後、工程（ｄ）の補強フィルムのラミネートの前にＩＣを所定の位置に搭載するが、この場合も、ＩＣは複数個であってもよく、工程（ｆ）のレジストインキの剥離は不要となる。さらにはＩＣを誘電体層の両面に搭載してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明の共振ラベルは物品に貼付して用い、特定の共振周波数の電磁波等に共振して感知装置でアラームを発するようにすることができ、図書館や小売店等の盗難防止のために有用である。そのサイズが小さくできるので、特に小型の物品に用いるのに適している。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】共振ラベルの回路パターンの一例を表した図である。
【図２】共振ラベルの等価回路である。
【図３】共振ラベルの製造工程を表した図である。
【符号の説明】
【００１７】
１１    コイル
１２    電極
１３    対向電極
１４    ＩＣ搭載部分
３１    金属箔
３２    酸化皮膜
３３    導電性インキ
３４    レジストインキ
３５    補強フィルム
３６    接着剤層
３７    ＩＣ
３８    補強フィルム
３９    接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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