(57)【要約】【課題】ＣＣＤ撮像素子などの電子部品を固着する中空部材とリードフレームのワイヤボンディング部に樹脂バリが発生すること。【解決手段】開口部を備えたリードフレームの素子搭載部を設ける側の面にテープを貼付し、リードフレームを所定位置にセットした後、モールド金型により中空部と蓋材接合部とを備えた樹脂成形体を成形し、リードフレームに貼付したテープを剥離し素子搭載部を露出させ、さらに素子搭載部に両面接着部材を介して電子部品をフェイスダウンボンディングで接着し、中空部に発生していた樹脂バリの発生を抑えるとともに小型化した電子部品用中空パッケージとなる。【選択図】図１
2005235902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される素子搭載部および開口部を備えたリードフレームと、前記開口部と連続した貫通窓を備えた樹脂成形体とからなり、前記樹脂成形体底部から前記素子搭載部が露出していることを特徴とする電子部品用中空パッケージ。
【請求項２】
前記素子搭載部に両面接着部材を介して電子部品をフェイスダウンボンディングすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用中空パッケージ。
【請求項３】
前記樹脂成形体天部に貫通窓と連なる蓋材接合部を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品用中空パッケージ。
【請求項４】
前記蓋材接合部に密閉状態で光透過機能を有する蓋材を接着したことを特徴とする請求項３に記載の電子部品用中空パッケージ。
【請求項５】
電子部品が搭載される素子搭載部および開口部を備えたリードフレームと、前記開口部と連続した貫通窓を備えた樹脂成形体とからなり、前記樹脂成形体底部から前記素子搭載部が露出していることを特徴とする電子部品用中空パッケージ。
【請求項６】
開口部を備えたリードフレームの素子搭載部を設ける側の面に耐熱性テープを貼付する工程と、前記リードフレームを所定位置にセットした後、モールド金型により中空部と蓋材接合部とを備えた樹脂成形体を成形する工程と、前記リードフレームに貼付した耐熱性テープを剥離し素子搭載部を露出させる工程とを備えたことを特徴とする電子部品用中空パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記素子搭載部に導電性を有する両面接着素材を介して電子部品をフェイスダウンボンディングで接着する工程を備えたことを特徴とする請求項６記載の電子部品用中空パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフェイスダウンボンディングによりＣＣＤ固体撮像素子などの電子部品を収納する中空パッケージおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＣＤに代表される固体撮像素子は受光感度が高くなり、これら固体撮像素子を搭載する電子部品用中空パッケージに要求される精度も厳しいものになってきている。
【０００３】
さらに、他の電子部品と同様に固体撮像素子を含む電子部品用中空パッケージ自体の小型化・薄型化に対する要求が高まっている。
【０００４】
従来の電子部品用中空パッケージとしては、素子搭載部とワイヤボンディング部とを内包する有底中空構造の樹脂成形体を備えた中空パッケージがあった。また、その製造方法としては、凸形状の上金型と凹形状の下金型により、リードフレームの素子搭載部とワイヤボンディング部を露出するように樹脂モールドにより有底中空構造を形成していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
図３は、前記特許文献１に記載された従来の電子部品用中空パッケージおよびその製造方法を示すものである。
【０００６】
図３において、樹脂成形体１０１の中央部には、金属材料からなる中空部材１０２が形成されている。この中空部材１０２の上部の素子搭載部１１０にはＣＣＤ固体撮像素子（図示せず）を固着するようになっている。
【０００７】
中空部材１０２のリードフレーム１０４の内側に開放されたリードフレーム１０４の下部、すなわちリードフレーム１０４のワイヤボンディング部１０５の下側には、舌片１０６が設けられている。
【０００８】
樹脂成形体１０１の上部には蓋材（図示せず）を密着する蓋材接合部１０８が設けられ、蓋材接合部１０８には密封効果を高めるため段差が設けられている。リードフレーム１０４は、インサート成形によって樹脂成形体１０１に封入され、その両端がパッケージの内側と外側に延出している。
【０００９】
次に、その製造方法は中空部材１０２の舌片１０６に接着された両面接着部材１０９の剥離紙を剥がして、中空部材１０２の舌片１０６とリードフレーム１０４の内側を貼り合わせる。リードフレーム１０４は動かないように所定位置にセットされている。また、リードフレーム１０４のワイヤボンディング部１０５のバリの発生を抑えるため、中空部材１０２の舌片１０６は、水平面に対して所定角度だけ上側に傾いた構造とし、上側に傾いた舌片１０６により、リードフレーム１０４を更に強くモールド金型（図示せず）に押し付ける。
【００１０】
モールド金型（図示せず）を用いたモールド成形工程において、リードフレーム１０４のワイヤボンディング部１０５や中空部材１０２の素子搭載部１１０の片面接着部材１１１、および中空部材１０２底面がモールド金型（図示せず）に接しながらモールドされる。
【特許文献１】特開平１０−２１４９１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前記従来の構成では、ＣＣＤ撮像素子（図示せず）を小型化しても、樹脂成形体１０１内側にＣＣＤ撮像素子（図示せず）を固着する素子搭載部１１０を有する中空部材１０２とリードフレーム１０４のワイヤボンディング部１０５とを備えた構成となり、電子部品用中空パッケージを小型化することに限界がある。
【００１２】
また、中空部材１０２と舌片１０６とは両面接着部材１０９で接着されて隙間の無い状態となり、凹形状の下金型側（図示せず）から樹脂が浸入することで発生する樹脂バリを防いでいる。一方、凸形状の上金型（図示せず）からは特に樹脂の浸入が規制されることが無いので、ＣＣＤ撮像素子（図示せず）を固着する中空部材１０２とリードフレーム１０４のワイヤボンディング部１０５には依然として樹脂バリが発生するという課題を有していた。
【００１３】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、電子部品用中空パッケージ自体の小型化を図ると共に、ＣＣＤ撮像素子（図示せず）を固着する中空部材１０２の素子搭載部１１０とリードフレーム１０４のワイヤボンディング部に発生する樹脂バリを抑えた電子部品用中空パッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子部品用中空パッケージは、電子部品が搭載される素子搭載部および開口部を備えたリードフレームと、開口部と連続した貫通窓を備えた樹脂成形体とからなり、樹脂成形体底部から素子搭載部を露出させたものであり、さらに素子搭載部に両面接着部材を介して電子部品をフェイスダウンボンディングするものである。
【００１５】
本構成によって、電子部品用中空パッケージを小型化・薄型化することができる。
【００１６】
さらにその製造方法は、開口部を備えたリードフレームの素子搭載部を設ける側の面に耐熱性テープを貼付する工程と、前記リードフレームを所定位置にセットした後、モールド金型により中空部と蓋材接合部とを備えた樹脂成形体を成形する工程と、前記リードフレームに貼付した耐熱性テープを剥離し素子搭載部を露出させる工程とを備えたものであり、さらに素子搭載部に導電性を有する両面接着部材を介して電子部品をフェイスダウンボンディングで接着する工程を備えたものである。
【００１７】
本構成によって、従来、樹脂バリが発生していた中空部に樹脂バリの発生を抑えることができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明の電子部品用中空パッケージによれば、光の透過路となる開口部を備えたリードフレームに素子搭載部が露出するように樹脂成形体が形成され、且つ樹脂成形体には開口部と連続した貫通窓が光の透過路として形成し電子部品をフェイスダウンボンディングで搭載することで、電子部品用中空パッケージを小型化することができる。さらに、その製造方法によれば、従来、樹脂バリが発生していた中空部材およびワイヤボンディング部が中空部に存在することがないので中空部内に樹脂バリが発生することを抑えることができる。また、たとえ、樹脂バリが中空部に発生したとしてもその樹脂バリは耐熱性テープを剥離する際、同時に除去されるので中空部に残留することはない。
【００１９】
さらに、当然のことながら従来行われていた樹脂バリを除去するためのウォータージェットやサンドブラストなどによるバリ取り工程を省略することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子部品用中空パッケージの断面図である。
【００２２】
図１において、１は貫通窓を備えた樹脂成形体、３は光半導体素子として例えばＣＣＤ固体撮像素子、４はリードフレーム、７は蓋材、８は蓋材接合部、９は両面接着部材、１０は素子搭載部である。
【００２３】
詳細な構成を以下に説明する。
【００２４】
開口部１１を備えたリードフレーム４を囲繞するようにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により樹脂成形体１が形成されている。樹脂成形体１には開口部１１と略同一形状の貫通窓１２を備え、その第一主面に蓋材７を固着する蓋材接合部８が形成されている。第一主面と相対する第二主面にＣＣＤ固体撮像素子３とリードフレーム４とを導通接続する接続部を兼ねた素子搭載部１０が露出している。素子搭載部１０には導電性ペーストおよび金属バンプなどの両面接着部材９を介してＣＣＤ固体撮像素子３がフェイスダウンボンディングされ、ＣＣＤ固体撮像素子３の周囲は液状エポキシ等の熱硬化性樹脂封止材１４により封止される。蓋材接合部８には透過性の良いガラスなどからなる蓋材７が接着され中空部を備えた電子部品用中空パッケージを構成している。
【００２５】
また、このＣＣＤ固体撮像素子３を搭載した電子部品用中空パッケージを基板に実装する際には、中空パッケージの外部端子となるリードフレーム４の実装部６に半田ボールなどを搭載し基板と電気的接続を行う。
【００２６】
かかる構成によれば、光の透過路となる開口部１１を備えたリードフレーム４に素子搭載部１０が露出するように樹脂成形体１が形成され、且つ樹脂成形体１には開口部１１と連続した貫通窓１２が光の透過路として形成されている。これによれば、従来、樹脂バリが発生していた中空部材およびワイヤボンディング部が中空部に存在することがないので中空部内に樹脂バリが発生することを抑えるものである。さらに、ＣＣＤ固体撮像素子３をフェイスダウンボンディングで搭載されることから、電子部品用中空パッケージを小型化・薄型化することができる。
【００２７】
（実施の形態２）
図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の実施の形態２の電子部品用中空パッケージの製造方法の工程フローに沿った断面図である。
【００２８】
図２において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００２９】
図２において、１３は熱硬化性または熱可塑性接着成分を有する耐熱性ポリイミドテープなどの耐熱性テープである。
【００３０】
詳細な構成を以下に説明する。
【００３１】
開口部を備えたリードフレーム４の素子搭載部１０側の面に耐熱性テープ１３を貼付する（図２（ａ））。
【００３２】
この耐熱性テープ１３は基材となるポリイミドテープに熱圧着により被接着物に接着され、常温においては接着性を発揮しない接着成分を塗布されたものであり、この接着成分は樹脂封止時の封止圧力程度では剥離しない接着強度を有する。
【００３３】
リードフレーム４は動かないように所定位置にセットした後、モールド金型（図示せず）を用い中空部ならびに蓋材接合部８を備えた樹脂成形体１をモールド成形する（図２（ｂ））。
【００３４】
リードフレーム４から耐熱性テープ１３を剥離し素子搭載部１０を露出させた後、素子搭載部１０に導電性ペーストおよび金属バンプなどの両面接着部材９を介してＣＣＤ固体撮像素子３を接着し、周囲を液状エポキシ等の熱硬化性樹脂封止材１４により封止する（図２（ｃ））。
【００３５】
このとき、耐熱性テープ１３を剥離することで中空部は、開口部１１と連続した貫通窓１２を構成することになる。
【００３６】
さらに従来、樹脂バリが発生していた中空部材およびワイヤボンディング部が中空部に存在しない。
【００３７】
また、たとえ、樹脂バリが発生したとしてもその樹脂バリはテープ１３の剥離の際、同時に除去される。
【００３８】
蓋材接合部８に蓋材７を接着し電子部品用中空パッケージを構成する（図２（ｄ））。
【００３９】
かかる構成によれば、光の透過路となる開口部１１を備えたリードフレーム４に素子搭載部１０が露出するように樹脂成形体１が形成され、且つ樹脂成形体１には開口部１１と連続した貫通窓１２が光の透過路として形成されている。ＣＣＤ固体撮像素子３をフェイスダウンボンディングで搭載することができるので、電子部品用中空パッケージを小型化・薄型化することが可能となる。さらに、従来、樹脂バリが発生していた中空部材およびワイヤボンディング部が中空部に存在することがないので中空部内に樹脂バリが発生することを抑えるものである。また、たとえ、樹脂バリが中空部に発生したとしてもその樹脂バリはテープ１３剥離の際、同時に除去されるので、中空部に残留することはない。
【００４０】
さらに、当然のことながら従来行われていた樹脂バリを除去するためのウォータージェットやサンドブラストなどによるバリ取り工程を必要としない。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
フェイスダウンボンディングにより電子部品用中空パッケージの小型化・薄型化に関するものである。
【００４２】
ＣＣＤ固体撮像素子などの電子部品を収納する中空パッケージおよびその製造方法として有用であり、特にＣＣＤ固体撮像素子などの電子部品がフェイスダウンボンディングされる中空パッケージおよびその製造方法に適している。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品用中空パッケージの断面図
【図２】本発明の実施の形態２における電子部品用中空パッケージの製造工程フローに沿った断面図
【図３】従来の電子部品用中空パッケージの断面図
【符号の説明】
【００４４】
１  樹脂成形体
３  ＣＣＤ固体撮像素子
４  リードフレーム
６  実装部
７  蓋材
８  蓋材接合部
９  両面接着部材
１０  素子搭載部
１１  開口部
１２  貫通窓
１３  耐熱性テープ
１４  封止材
１０１  樹脂成形体
１０２  中空部材
１０４  リードフレーム
１０５  ワイヤボンディング部
１０６  舌片
１０８  蓋材接合部
１０９  両面接着部材
１１０  素子搭載部
１１１  片面接着部材
【図１】
2005235902.tif 000003
【図２】
2005235902.tif 000004
【図３】
2005235902.tif 000005