(57)【要約】【課題】スピンエッチング処理される被処理体への洗浄処理液の裏面回り込みを防止するスピンエッチング方法を提供する。【解決手段】スピンチャック００３の細孔００６から純水からなるリンス液００８を噴出させてスピンチャック００３をリンス液００８で一様に洗浄する。次に定着液０１９をスピンチャック００３表面に滴下させてスピンチャック００３の表面を定着液０１９で一様に覆う。このとき定着液０１９はスピンチャック００３の表面に表面張力が働くまで、十分に滴下させる。定着液０１９の滴下が終わったのち、ウェハ００２をスピンチャック００３上に載せる。ウェハ００２が定着液０１９と接触したのち、スピンチャックの細孔００６より定着液を一定量吸引する。これによってウェハの裏面は定着液を媒体としてスピンチャックと密着することが可能となる。次にスピンチャックが回転を開始し、スピンエッチングによる所定の洗浄が行われる。【選択図】  図３
2005026553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体を水平方向に回転させながら、被処理体の上部より薬液等の洗浄処理液を滴下させて被処理体を洗浄するに際して、
被処理体の裏面と被処理体を保持するチャック部とを純水もしくは洗浄処理液と相互に反応しない薬液を介して洗浄を開始することを特徴とする洗浄方法。
【請求項２】
請求項１記載の洗浄方法において、
チャック部に純水を注入させて前記被処理体をチャック部から遊離させると同時に前記被処理体の裏面にある定着液を純水で置換することを特徴とする洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はスピンエッチ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体ウェハのエッチング方法としては、半導体ウェハを回転させて洗浄処理液を半導体ウェハに滴下する方法が知られている。
【０００３】
この処理方法を行うことにより、洗浄処理液に遠心力が働き、洗浄処理液がウェハ表面の中心部から外周部へと均一に流れることが可能となり、半導体ウェハの表面に付着した異物や不純物を効率良く除去し、不要な薄膜を均一に除去することが可能となる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−１６２９２７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のスピンエッチング方法においては、洗浄処理液の粘性が高くかつ、スピンチャック部の回転力だけでは洗浄処理液を完全に振り切ることができない場合、ウェハの表面を流れる洗浄処理液がウェハ裏面へと回り込み、この回り込みによってウェハの裏面が不均一にエッチングされることがあった。
【０００６】
この回り込みは外観上の問題ばかりではなく、デバイスの不良原因となり、電気的特性が阻害されるなどの品質の低下を招く恐れもあった。
【０００７】
この発明は上記事情に鑑みなされたもので、スピン回転数に依存することなく、エッチング処理される被処理体への洗浄処理液の裏面回り込みを防止して、被処理体の品質の低下を防止するようにしたスピンエッチング方法及びスピンエッチング装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の洗浄方法は、被処理体をスピンエッチング方法にて洗浄処理するに際して、被処理体を保持するチャック部の構造を一様に平滑な構造としチャック部に被処理体を設置する前にチャック部の上部より純水もしくは洗浄処理液と相互に反応しない薬品とからなる定着液を塗布して被処理体の裏面とチャック部との隙間を液体で均一に密着させることによって、洗浄処理液がスピンエッチング中に被処理体の裏面に回り込むことを防止することを特徴とするものである。
【０００９】
また、洗浄装置は洗浄処理液を収容し被処理体に洗浄処理液を滴下する洗浄液供給手段と被処理体の中心を軸として回転させる回転機構と被処理体を保持するチャック部の表面に平滑な処理を施して純水もしくは洗浄処理液と相互に反応しない薬品とからなる定着液をチャック部に滴下し被処理体をチャック部と密着させる密着保持機能とチャック部に細孔を設けて細孔部より純水もしくは界面活性剤等からなる定着液を吸引する機構と純水等のリンス液を噴出させながらチャック部に密着した被処理体をチャック部から遊離させる剥離機能を具備することを特徴とするものである。
【００１０】
上記洗浄液の供給手段として、被処理体に均一に洗浄処理液を滴下するためのノズルを使用することが望ましい。
【００１１】
また、洗浄効果を高めるためにノズル先端に超音波発振子を使用することが可能である。
【００１２】
また、この発明において、上記被処理体を洗浄する手段はスピンチャック部に被処理体を密着させて保持するものであれば、任意の洗浄方法でよく、例えば静止洗浄や気体と液体とを混合させた混合処理体を被処理体に噴出させる洗浄する方法等のいずれであっても差し支えない。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下にこの発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１ではこの発明の実施の形態における洗浄装置の概略断面図が示されている。
【００１５】
洗浄装置は、半導体ウェハ００２（以下ウェハという）を保持するスピンチャック００３と定着液０１９を滴下する定着液滴下ノズル０１５と洗浄処理液０１３を噴射する洗浄処理液噴射ノズル０１０とで主要部が構成されている。
【００１６】
スピンチャック００３の表面には細孔００６が加工されており、この細孔００６は供給管路００６ａを介して切替弁００７と接続されている。切替弁００７には純水からなるリンス液００８を収容するリンス液槽００９とリンス液を供給する配管００７ａと定着液を排出する配管００７ｂが接続されている。
【００１７】
またスピンチャック００３にはウェハの搬入・搬出時にウェハを保持するための突き上げピン００４と突き上げピンを上下に駆動する機構００４ａが備わっている。
【００１８】
さらにスピンチャック００３は回転軸００５に連結されており、回転軸００５は所定の回転数・時間・角速度で回転する機能を有している。
【００１９】
定着液滴下ノズル０１５は滴下時にはスピンチャック００３の上部に移動し、純水もしくは洗浄処理液と相互に反応しない薬品からなる定着液０１９を滴下し、非滴下時には位置切り替えモータ０１６の駆動によって搬送アーム０１８によるウェハ００２の搬入・搬出や洗浄液噴射ノズル０１０の動作に支障をきたすことのないように退避するようになっている。
【００２０】
洗浄処理液噴射ノズル０１０は噴射時にはスピンチャック００３の上部に移動し、純水あるいは薬液からなる洗浄処理液０１３を噴射し、非噴射時には位置切り替えモータ０１１の駆動によって搬送アーム０１８によるウェハ００２の搬入・搬出や定着液滴下ノズル０１５の動作に支障をきたすことのないように退避するようになっている。
【００２１】
また図２（ａ）に示すように上記のように構成される洗浄装置において、ウェハ００２をスピンチャックに保持する時には、定着液滴下ノズル０１５がチャック上部に位置した状態で定着液０１９を滴下する。
【００２２】
また図２（ｂ）に示すように、ウェハ００２の洗浄時には、洗浄処理液噴射ノズル０１０がチャック上部に位置した状態で洗浄処理液０１３を噴射する。
【００２３】
次に、この発明の洗浄方法をウェハ００２の洗浄処理に使用した場合について、図３を参照して説明する。
【００２４】
まず、スピンチャック００３の細孔００６から純水からなるリンス液００８を噴出させてスピンチャック００３をリンス液００８で一様に洗浄する（図３（ａ））。
【００２５】
次に定着液０１９をスピンチャック００３表面に滴下させてスピンチャック００３の表面を定着液０１９で一様に覆う。このとき定着液０１９はスピンチャック００３の表面に表面張力が働くまで、十分に滴下させる。定着液０１９の滴下が終わったのち、ウェハ００２をスピンチャック００３上に載せる（図３（ｂ））。
【００２６】
このときにスピンチャック００３上のウェハ突き上げピン００４は上限の位置の状態となり、ウェハ００２はいったん突き上げピン００４に保持される。その後ウェハ突き上げピン００４が下降し、ウェハ００２が定着液０１９と接触したのち、スピンチャック００３の細孔００６より定着液０１９を一定量吸引する。
【００２７】
これによってウェハ００２の裏面は定着液０１９を媒体としてスピンチャック００３と密着することが可能となる（図３（ｃ））。
【００２８】
次にスピンチャック００３が回転を開始し、スピンエッチングによる所定の洗浄が行われる。
【００２９】
洗浄処理後、スピンチャック部の細孔００６から純水からなるリンス液００８をウェハ００２の裏面に噴出させる。これによってウェハ００２の裏面はスピンチャック００３から分離されると共に洗浄することができる（図３（ｄ））。
【００３０】
なお、この洗浄ではウェハ００２の裏面と共にスピンチャック００３も同時に洗浄することができる。洗浄が完了したのちウェハ００２はスピンチャック００３上に保持した状態で回転し、裏面に付着したリンス液００８を乾燥することができる。
【００３１】
乾燥が終わり、一連の処理が終わったウェハはウェハ搬送アームによってスピンチャック００３から排出される。
【００３２】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、被処理体の洗浄を洗浄処理液が裏面に回り込むことなく、効率良く行うことができる。また、被処理体の表面洗浄後に裏面洗浄を連続して行うことによって、洗浄時間の短縮等の優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係わる洗浄装置の一例を示す概略断面図
【図２】この発明における定着液滴下ノズルの使用状態と洗浄処理液噴射ノズルの使用状態を示す概略断面図
【図３】この発明の洗浄方法の工程を説明する概略断面図
【符号の説明】
００１  洗浄処理液
００２  半導体ウェハ（被処理体）
００３  スピンチャック
００４  突き上げピン
００５  回転軸
００６  細孔
００７  切替弁
００８  リンス液
００９  リンス液槽
０１０  洗浄処理液噴射ノズル
０１１  位置切り替えモータ
０１２  切替弁
０１３  洗浄処理液
０１４  洗浄処理液槽
０１５  定着液滴下ノズル
０１６  位置切り替えモータ
０１７  切替弁
０１８  搬送アーム
０１９  定着液
０２０  定着液槽
【図１】
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【図２】
2005026553.tif 000004
【図３】
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