(57)【要約】【課題】  包材等からなる基材シート体に多数のＩＣチップを所定間隔をおいて位置決めしながら貼り付けること。【解決手段】  基材シート１１を有する基材シート体１０を準備し、この基材シート体１０を供給する。他方、吸着定盤４０上に設けられた通気性の平版３０上に多数のＩＣチップ２０を供給し、このＩＣチップ２０をドクタで掻き取り、平版３０の凹部３１内に充てんする。平版３０の凹部３１内は負圧に保たれており、ＩＣチップ２０をスムーズに充てんすることができる。凹部３１内のＩＣチップ２０は、基材シート体１０と平版３０を吸着定盤４０と圧胴３２との間で加圧することにより、基材シート体１０側へ転写される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ供給位置とＩＣチップ転写位置との間を移動する吸着定盤と、
吸着定盤上に設けられ、複数の凹部を有するとともに、少なくとも凹部底面が通気性材からなる平版と、
ＩＣチップ供給位置にある吸着定盤上の平版表面に、ＩＣチップを供給してＩＣチップを平版の凹部に充てんするＩＣチップ供給手段と、
少なくとも基材シートを有する基材シート体を供給する基材シート体供給部と、
基材シート体供給部から供給される基材シート体と平版をＩＣチップ転写位置にある吸着定盤との間で加圧する圧胴とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項２】
ＩＣチップ転写位置に、基材シートの位置検出を行なうＣＣＤカメラを設け、このＣＣＤカメラからの信号に基づいて制御部により駆動機構を制御して吸着定盤を移動させることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項３】
ＩＣチップ供給位置に、平版表面のＩＣチップを凹部内へ導くＩＣチップ案内手段を設けたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項４】
ＩＣチップ案内手段はドクタからなることを特徴とする請求項３記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項５】
ＩＣチップ案内手段はエアノズルからなることを特徴とする請求項３記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグ付シートの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップを有しており、このような非接触ＩＣタグは包材等の製品（基材シート体）に多数連続して貼り付けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように、ＩＣチップを有する非接触ＩＣタグは包材等に多数連続して貼り付けられる。この場合、非接触ＩＣタグのＩＣチップは包材等の基材シート体に所定間隔をおいて、精度良く配置しながら貼り付けることが求められている。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、多数のＩＣチップを包材等の基材シート体に容易かつ精度良く位置決めしながら貼り付けることができ、このことにより品質の高いＩＣタグ付シートを容易に製造することができるＩＣタグ付シートの製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、ＩＣチップ供給位置とＩＣチップ転写位置との間を移動する吸着定盤と、吸着定盤上に設けられ、複数の凹部を有するとともに、少なくとも凹部底面が通気性材からなる平版と、ＩＣチップ供給位置にある吸着定盤上の平版表面に、ＩＣチップを供給してＩＣチップを平版の凹部に充てんするＩＣチップ供給手段と、少なくとも基材シートを有する基材シート体を供給する基材シート体供給部と、基材シート体供給部から供給される基材シート体と平版をＩＣチップ転写位置にある吸着定盤との間で加圧する圧胴とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【０００６】
本発明は、ＩＣチップ転写位置に、基材シートの位置検出を行なうＣＣＤカメラを設け、このＣＣＤカメラからの信号に基づいて制御部により駆動機構を制御して吸着定盤を移動させることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【０００７】
本発明は、ＩＣチップ供給位置に、平版表面のＩＣチップを凹部内へ導くＩＣチップ案内手段を設けたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【０００８】
本発明は、ＩＣチップ案内手段はドクタからなることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【０００９】
本発明は、ＩＣチップ案内手段はエアノズルからなることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように、本発明によれば、包材等からなる基材シート体に、多数のＩＣチップを所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら、貼り付けることができる。このため品質の高いＩＣタグ付シートを容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
図１乃至図６は、本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の実施の形態を示す図である。
【００１３】
まず図２により、ＩＣタグ付シートについて説明する。ＩＣタグ付シート１は、包材等の基材シート１１と、基材シート１１の表面に設けられたアンテナ回路１４と、印刷絵柄５とからなる基材シート体１０を有し、この基材シート体１０にＩＣチップ２０が設けられている。
【００１４】
このうちＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とによりＩＣタグが構成される。
【００１５】
ＩＣチップ２０はその上面および底面に電極２１，２１を有し、導電性バンプあるいは、異方性導電接着材料１８を介して、基材シート体１０上のアンテナ回路１４に接続されている。
【００１６】
なお、ＩＣチップ２０は後述のようにして基材シート１１の所定位置に精度良く転写され、基材シート１１の表面に予め設けられたアンテナ回路１４に確実に接続されるようになっている。
【００１７】
次にＩＣタグ付シートの製造装置について図１（ａ）（ｂ）により説明する。このＩＣタグ付シートの製造装置は、ＩＣチップ供給位置Ｐ１とＩＣチップ転写位置Ｐ２との間を移動する吸着定盤４０と、吸着定盤４０上に設けられ複数の凹部３１を有する平版３０と、ＩＣチップ供給位置Ｐ１にある吸着定盤４０上の平版３０表面にＩＣチップ２０を供給して平版３０の凹部３１内にＩＣチップを充てんするＩＣチップ供給ノズル（ＩＣチップ供給手段）３７ａとを備えている。
【００１８】
また基材シート体１０をＩＣチップ転写位置Ｐ２側へ供給する基材シート体供給部１が設けられ、基材シート体供給部１からＩＣチップ転写位置Ｐ２にある吸着定盤４０上の平版３０に対して基材シート体１０が供給される。またＩＣチップ転写位置Ｐ２において、吸着定盤４０上に配置された平版３０と基材シート体１０が、圧胴３２により加圧される。
【００１９】
また、後述のようにＩＣチップ転写位置Ｐ２において、基材シート体供給部１から供給された基材シート体１０に対してＩＣチップ２０が転写され、基材シート体１０とＩＣチップ２０は更に圧着固定部３３と圧着可動部３４との間で圧着される。
【００２０】
ところで、吸着定盤４０は、上述のようにＩＣチップ供給位置Ｐ１と、ＩＣチップ転写位置Ｐ２との間を移動可能となっており、吸着定盤４０は制御部３８により制御される駆動機構３６により駆動される。
【００２１】
またＩＣチップ転写位置Ｐ２には、基材シート体１０の位置検出を行なうＣＣＤカメラ３５が設けられている。この場合、基材シート体１０のアンテナ回路１４はＩＣチップ転写位置Ｐ２にくる吸着定盤４０側、すなわち下方を向いており、ＣＣＤカメラ３５は基材シート体１０のアンテナ回路１４を基材シート体１０の下方から検出するようになっている。
【００２２】
またＣＣＤカメラ３５からの検出信号は、制御部３８へ送られ、この制御部３８がＣＣＤカメラ３５からの検出信号に基づいて駆動機構３６を制御し、駆動機構３６が吸着定盤４０を駆動して基材シート体１０のアンテナ回路１４に対して平版３０の凹部３１内に充てんされたＩＣチップ２０を所定位置にもってくるようになっている。
【００２３】
次に吸着定盤４０および平版３０について、図１（ｂ）により説明する。吸着定盤４０は剛性体からなり、吸着定盤４０にはその表面４０ｂに連通する吸着ライン４０ａが設けられている。
【００２４】
平版３０は吸着定盤４０の表面４０ｂ上に載置されている。この平版３０は通気性を有するとともにポリエステル、ＳＵＳ材等からなるメッシュ状底部４２と、メッシュ状底部４２上に設けられた非通気性のＳＵＳ材等からなる壁部４１とからなっている。平版３０の凹部３１は非通気性の壁部４１から形成されるとともに、凹部３１の底面（後述するＩＣチップ収納部３１ａの底面）はメッシュ状底部４２から構成されている。
【００２５】
このように吸着定盤４０上に設けられた平版３０が、メッシュ状底部４２を有するため、吸着定盤４０の吸着ライン４０ａにより吸着定盤４０の表面４０ｂを負圧にした場合、平版３０の凹部３１内が負圧に保たれる。
【００２６】
また図１（ａ）に示すように、ＩＣチップ供給位置Ｐ１にある吸着定盤４０上の平版３０には、平版３０上に供給されたＩＣチップ２０を掻き取って平版３０の凹部３１内へ案内して充てんするドクタ（案内手段）３７が設けられている。なお、案内手段として、ドクタ３７の代わりにエアノズル（図示せず）を設け、平版３０上のＩＣチップ２０をエアノズルからのエアにより圧送して凹部３１へ案内してもよい。
【００２７】
次に平版３０の凹部３１について、図３により詳述する。平版３０の凹部３１は平版３０の表面３０ａから降下して配置されるとともにＩＣチップ２０が収納されるＩＣチップ収納部３１ａと、平版３０の表面３０ａからＩＣチップ収納部３１ａへ向って延びる平坦状の傾斜部３１ｂとを有している。この場合、ＩＣチップ収納部３１ａの底面は、メッシュ状底部４２から構成される。
【００２８】
また凹部３１は平面扇形形状をなし、ＩＣチップ収納部３１ａは扇形形状の基端に位置している。また凹部３１のＩＣチップ収納部３１ａは、凹部３１のうち、ドクタ３７の掻取方向後方に配置され、凹部３１の扇形形状は全体としてドクタ３７の掻取方向Ｌに対して左右対象となっている。
【００２９】
ここで図３（ａ）は平版３０の凹部３１を示す断面図であり、図３（ｂ）はその平面図である。
【００３０】
なお、凹部３１のＩＣチップ収納部３１ａ内に配置されたＩＣチップ２０はドクタ３７の掻取方向Ｌに直交しているが、図５に示すようにＩＣチップ収納部３１ａ内のＩＣチップ２０の向きをドクタ３７の掻取方向Ｌに対して４５°傾斜させてもよい。
【００３１】
さらに図６に示すように凹部３１のＩＣチップ収納部３１ａ内の形状を長方形状としてもよい。
【００３２】
次に非接触ＩＣタグ付シートの製造方法について図４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）を用いて説明する。
【００３３】
まず包材等の基材シート１１に印刷により印刷絵柄５が形成され（図４（ａ））、次に基材シート１１表面に印刷によりアンテナ回路１４が形成される（図４（ｂ））。このようにして基材シート体１０が作製される。この基材シート体１０は、シート体供給部１からＩＣチップ転写位置Ｐ２へ繰り出されて停止する。
【００３４】
ここで、図４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の概略を示すものであり、印刷絵柄５およびアンテナ回路１４が簡略化されて示されており、基材シート体１０には便宜上２列のＩＣチップ２０が設けられている。
【００３５】
この間、吸着定盤４０はＩＣチップ供給位置Ｐ１にあり、多数のＩＣチップ２０が、ＩＣチップ供給ノズル３７ａによって、吸着定盤４０上の平版３０の表面３０ａに供給される。平版３０の表面３０ａに供給されたＩＣチップ２０は、平版３０の各凹部３１内に充てんされる。
【００３６】
次にＩＣチップ２０の凹部３１への充てん作用について述べる。平版３０の表面３０ａにＩＣチップ２０が供給されると、このＩＣチップ２０はドクタ３７により掻き取られ、平版３０の表面３０ａから凹部３１の傾斜部３１ｂに沿って案内されてＩＣチップ収納部３１ａまで導かれる。この際、凹部３１は平面扇形形状を有し、ＩＣチップ収納部３１ａは、この扇形形状の基端に位置するとともに、凹部３１のうちドクタ３７の掻取方向Ｌ後方に位置しているので、平版３０の表面３０ａにあるＩＣチップ２０を傾斜部３１ｂを経てスムーズにＩＣチップ収納部３１ａまで導くことができ、ＩＣチップ２０をＩＣチップ収納部３１ａ内に精度良く収納することができる。
【００３７】
また凹部３１のＩＣチップ収納部３１ａの底面はメッシュ状底部４２から構成され、このメッシュ状底部４２は吸着定盤４０の吸着ライン４０ａ上に位置しているので、ＩＣチップ収納部３１ａを常時負圧に保つことができる。このためＩＣチップ供給ノズル３７ａから平版３０の表面３０ａに供給されたＩＣチップ２０をドクタ３７で掻き取りながらより確実に凹部３１のＩＣチップ収納部３１ａ内へ引込むことができる。さらに、ＩＣチップ収納部３１ａ内に収納されたＩＣチップ２０を吸着定盤４０がＩＣチップ供給位置Ｐ１からＩＣチップ転写位置Ｐ２に達するまで確実に保持することができる。
【００３８】
次に吸着定盤４０が、制御部３８により制御される駆動機構３６によって、ＩＣチップ供給位置Ｐ１からＩＣチップ転写位置Ｐ２まで駆動される。
【００３９】
この場合、ＣＣＤカメラ３５によって基材シート体１０のアンテナ回路１４の位置を検出しておき、ＣＣＤカメラ３５からの検出信号に基づいて制御部３８により駆動機構３６を駆動制御して吸着定盤４０の位置決めを行なう。
【００４０】
このようにして吸着定盤４０上の平版３０に対して、基材シート体１０が所定の位置に配置されるとともに、基材シート体１０が上方から重ねられる。
【００４１】
次に圧胴３２が吸着定盤４０上にきて、これら吸着定盤４０と圧胴３２との間で平版３０と基材シート体１０とが加圧され、平版３０の凹部３１内に充てんされたＩＣチップ２０が基材シート体１０側へ転写される（図４（ｃ））。
【００４２】
この場合、平版３０の表面３０ａに設けられた凹部３１のＩＣチップ収納部３１ａは、所定の間隔をおいて複数形成されているため、基材シート１０側へＩＣチップ２０を所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら転写することができる。次に基材シート体１０が繰り出され、基材シート体１０側へ転写されたＩＣチップ２０は、圧着固定部３３および圧着可動部３４によって更に圧着され加熱される。これにより、ＩＣチップ２０は、バンプあるいは異方性導電接着フィルム１８により、アンテナ回路１４に対して強固に接合される。
【００４３】
なお、ＩＣチップ２０はその上面および底面に電極２１，２１が設けられているため、ＩＣチップ２０上に追加のアンテナ回路１４ａを印刷あるいは転写や貼りつけにより設けることができる（図４（ｄ）および図８）。
【００４４】
このようにして基材シート１１とアンテナ回路１４と印刷絵柄５とからなる基材シート体１０と、ＩＣチップ２０とにより構成されたＩＣタグ付シート１が得られる。このようにして得られたＩＣタグ付シート１は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うようになっている。
【００４５】
ＩＣタグ付シート１は、その後図示しない後工程の本圧着部に送られ、この本圧着部において本圧着され、ＩＣタグ付シート１の基材シート１１に対してＩＣチップ２０が確実に接着される。
【００４６】
以上のように本実施の形態によれば、基材シート１１を有する基材シート体１０に、多数のＩＣチップ２０を所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら転写することができ、品質の高いＩＣタグ付シートを容易に製造することができる。
【００４７】
次に図７および図８により、本発明の変形例について説明する。
【００４８】
図７（ａ）（ｂ）に示すように、基材シート体１０が基材シート１１と絵柄５とからなり、アンテナ回路１４を含まない場合、ＩＣチップ２０をアンテナ回路１４に接続する必要はない。この場合は、ＩＣチップ２０がアンテナ回路に代わってアンテナ機能を有することになる。この際、図７（ａ）（ｂ）に示すように、基材シート体１０は基材シート１１と、絵柄５とからなり（図７（ａ））、この基材シート体１０の所定位置にＩＣチップ２０が平版３０の凹部３１内から転写されて実装される。
【００４９】
また図８に示すように、ＩＣチップ２０の底面の電極２１と基材シート体１０のアンテナ回路１４とを接続した後、ＩＣチップ２０上に追加のアンテナ回路１４ａを印刷あるいは転写により設け、この追加のアンテナ回路１４ａをＩＣチップ２０の上面のバンプ２１に接続してもよい。この場合、ＩＣチップ２０の電極２１，２１は異方性導電性接着材料１８，１８を介してアンテナ回路１４および追加のアンテナ回路１４ａに接合される。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明によるＩＣタグ付シートの製造装置を示す概略図。
【図２】基材シート体にＩＣチップを設けてなるＩＣタグ付シートを示す図。
【図３】平版の凹部を示す図。
【図４】基材シート体にＩＣチップを転写して実装する状態を示す図。
【図５】平版の凹部を示す斜視図。
【図６】平版の凹部を示す斜視図。
【図７】本発明の変形例を示す基材シート体にＩＣチップを転写して実装する状態を示す図。
【図８】本発明の変形例を示す基材シート体にＩＣチップを設けてなるＩＣタグ付シートを示す図。
【符号の説明】
【００５１】
１  ＩＣタグ付シート
１０  基材シート体
１１  基材シート
１４  アンテナ回路
１４ａ  追加アンテナ回路
１８  異方性導電接着フィルム
２０  ＩＣチップ
２１  電極
３０  平版
３０ａ  表面
３１  凹部
３２  圧胴
３５  ＣＣＤカメラ
３６  駆動機構
３７  ドクタ
３７ａ  ＩＣチップ供給ノズル
３８  制御部
４０  吸着定盤
４０ａ  吸着ライン
４０ｂ  表面
４１  壁部
４２  メッシュ状底部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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