(57)【要約】【課題】  外部雰囲気の変化等に対する信頼性を向上させた回路装置を提供する。【解決手段】  本発明の回路装置１０Ａは、筐体１２と、筐体１２の底部１２Ａに配置された半導体素子１３と、半導体素子１３の配置領域に対応する底部１２Ａに設けられて筐体１２内部と外部とを連通させる連通部と、半導体素子１３と電気的に接続されて前記筐体の外部に延在するリード１１とを具備する構成と成っている。このことから、筐体の内部空間に滞留する気体に含まれる水分が結露することによる、信頼性の低下を防止することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の底部に配置された半導体素子と、
前記半導体素子の配置領域に対応する前記底部に設けられて前記筐体内部と外部とを連通させる連通部と、
前記半導体素子と電気的に接続されて前記筐体の外部に延在するリードとを具備することを特徴とする回路装置。
【請求項２】
前記半導体素子は、ダイアッタッチシートを介して前記底部に固着されることを特徴とする請求項１記載の回路装置。
【請求項３】
前記連通部は、
前記配置領域の端部まで連続して設けられた溝部と、
前記溝部を貫通して設けられる連通孔とから成ることを特徴とする請求項１記載の回路装置。
【請求項４】
複数の前記溝部が交差するように設けられ、前記溝部同士が交差する箇所に前記連通孔が設けられることを特徴とする請求項３記載の回路装置。
【請求項５】
１つの前記溝部が設けられ、前記溝部の間に前記連通孔が設けられることを特徴とする請求項３記載の回路装置。
【請求項６】
前記連通部は、前記半導体素子が載置される領域をはみ出して形成されることを特徴とする請求項１記載の回路装置。
【請求項７】
底部および側部から成り上部に開口部を有する筐体と、
前記底部に固着されて且つその表面に受光部または発光部が設けられた半導体素子と、
前記底部に埋め込まれて一端が前記半導体素子に接近するように配置されたリードと、
前記半導体素子と前記リードとを接続する金属細線と、
前記受光部が受光する光または前記発光部が発光する光に対して透明性を有する材料から成り前記開口部を塞ぐ蓋部と、
前記半導体素子の配置領域に対応する前記底部に設けられて前記筐体内部と外部とを連通させる連通部とを具備することを特徴とする回路装置。
【請求項８】
前記半導体素子は、ダイアッタッチシートを介して前記底部に固着されることを特徴とする請求項７記載の回路装置。
【請求項９】
前記連通部は、
前記配置領域の端部まで連続して設けられた溝部と、
前記溝部を貫通して設けられる連通孔とから成ることを特徴とする請求項７記載の回路装置。
【請求項１０】
複数の前記溝部が交差するように設けられ、前記溝部同士が交差する箇所に前記連通孔が設けられることを特徴とする請求項９記載の回路装置。
【請求項１１】
１つの前記溝部が設けられ、前記溝部の間に前記連通孔が設けられることを特徴とする請求項９記載の回路装置。
【請求項１２】
前記連通部は、前記半導体素子が載置される領域をはみ出して形成されることを特徴とする請求項７記載の回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体の中に半導体素子が収納された中空構造の回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８を参照して、従来型の回路装置１００の構成について説明する。図８（Ａ）は回路装置１００の平面図であり、図８（Ｂ）はその断面図である（特許文献１参照）。
【０００３】
図８（Ａ）および図８（Ｂ）を参照して、回路装置１００の中央部には導電材料から成るランド１０２が形成され、ランド１０２の周囲には多数個のリード１０１の一端が接近している。リード１０１の一端は金属細線１０５を介して半導体素子１０４と電気的に接続され、他端は封止樹脂１０３から露出している。封止樹脂１０３は、半導体素子１０４、ランド１０２およびリード１０１を封止して一体に支持する働きを有する。また、半導体素子１０４として光学素子が採用された場合は、光に対して透明性を有する樹脂が封止樹脂１０３として採用される。
【０００４】
また、半導体素子等の回路素子を封止する方法として、樹脂封止以外の方法もある。例えば、内部空間を有する筐体を金属や樹脂材にて形成し、この内部空間に回路素子を内蔵させる封止方法もある。
【特許文献１】特開平１１−３４０２５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した半導体素子１０４として、波長の短い光の発光または受光を行う素子を採用した場合、多々問題が発生する。具体的には、波長の短い光により封止樹脂１０３が悪影響を受ける場合と、封止樹脂により光信号が劣化してしまう場合が考えられる。前者の場合は、半導体素子１０４として波長の短い光（例えば波長４０５ｎｍ程度のブルーレーザー）の受発光を行う素子を採用すると、その光により封止樹脂１０３が変色等を起こしてしまう。また、後者の場合は、離形剤等が混入されている封止樹脂１６の透明さが不十分であることから、半導体素子が受発光するブルーレーザー等の波長の短い光が封止樹脂１６により減衰してしまう。
【０００６】
更に、上述した筐体を用いた中空構造の封止方法では、外部温度の変化により、筐体内部にて結露が発生してしまう問題があった。更に、筐体により内部空間を完全に気密してしまった場合では、外部から水分が侵入することにより、内蔵される素子の信頼性が確保できない問題もあった。
【０００７】
本発明は上述した問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の主な目的は、外部雰囲気の変化等に対する信頼性を向上させた回路装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、筐体と、前記筐体の底部に配置された半導体素子と、前記半導体素子の配置領域に対応する前記底部に設けられて前記筐体内部と外部とを連通させる連通部と、前記半導体素子と電気的に接続されて前記筐体の外部に延在するリードとを具備することを特徴とする。
【０００９】
更に本発明は、底部および側部から成り上部に開口部を有する筐体と、前記底部に固着されて且つその表面に受光部または発光部が設けられた半導体素子と、前記底部に埋め込まれて一端が前記半導体素子に接近するように配置されたリードと、前記半導体素子と前記リードとを接続する金属細線と、前記受光部が受光する光または前記発光部が発光する光に対して透明性を有する材料から成り前記開口部を塞ぐ蓋部と、前記半導体素子の配置領域に対応する前記底部に設けられて前記筐体内部と外部とを連通させる連通部とを具備することを特徴とする。
【００１０】
更に本発明は、前記半導体素子は、ダイアッタッチシートを介して前記底部に固着されることを特徴とする。
【００１１】
更に本発明は、前記連通部は、前記配置領域の端部まで連続して設けられた溝部と、前記底部を貫通して設けられ、前記溝部と連通する連通孔とから成ることを特徴とする。
【００１２】
更に本発明は、複数の前記溝部が交差するように設けられ、前記溝部同士が交差する箇所に前記連通孔が設けられることを特徴とする。
【００１３】
更に本発明は、１つの前記溝部が設けられ、前記溝部の中間部に前記連通孔が設けられることを特徴とする。
【００１４】
更に本発明は、前記連通部は、前記半導体素子が載置される領域をはみ出して形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
従って、本発明の回路装置は、筐体の内部空間と外部とを連通させる連通部を有する。このことから、筐体の内部空間に滞留する気体に含まれる水分が結露することによる、信頼性の低下を防止することができる。更に、この連通部は半導体素子が配置される領域に形成されるので、装置全体の大型化を伴わずに、連通部を形成することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１を参照して、本発明の回路装置１０Ａの具体的な構成を説明する。図１（Ａ）は回路装置１０Ａの平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図であり、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＣ−Ｃ’での断面図である。
【００１７】
本発明の回路装置１０Ａは、筐体１２と、筐体１２の底部１２Ａに配置された半導体素子１３と、半導体素子１３の配置領域に対応する底部１２Ａに設けられて筐体１２内部と外部とを連通させる連通部と、半導体素子１３と電気的に接続されて筐体１２の外部に延在するリード１１とを具備する構成と成っている。
【００１８】
筐体１２は中空構造を呈しており、その内部空間には半導体素子１３が内蔵されている。筐体１２の材料としては、樹脂製の材料や金属製の材料等を全般的に用いることが可能である。ここでは、筐体１２の底部に半導体素子が固着される。そして、内蔵される半導体素子と電気的に接続されて外部に延在するリード１１も、筐体１２の底部１２Ａに形成されている。
【００１９】
半導体素子は、接着剤１９を介して筐体１２の底部１２Ａに固着されている。図１（Ａ）では、１つの半導体素子１３が図示されているが、内蔵される素子としては、その他の受動素子や能動素子を全般的に採用することができる。また、複数個の回路素子を筐体１２に内蔵させることもできる。底部１２Ｂの中央部付近に配置された半導体素子１３は、金属細線１４を介してリード１１と電気的に接続されている。
【００２０】
リード１１は、底部１２Ａの表面および裏面に電極部を形成している。筐体１２の内部に形成されたリード１１の電極部は、金属細線１４を介して半導体素子１３と電気的に接続されている。そして、筐体１２の外部に接続されたリード１１の電極部は、外部との電気的接続を行う電極として機能する。
【００２１】
上記連通部は、筐体１２の内部空間と外部とを連通させる開口部である。図１（Ａ）を参照して、連通部の平面的形状を説明する。ここでは、連通孔１８Ｂと溝部１８Ａとから連通部が構成されている。連通孔１８Ｂは、筐体１２の底部１２Ａを部分的に開口することにより設けられた孔である。更に連通孔１８Ｂは、半導体素子１３が載置される領域内の底部１２Ａに設けられている。溝部１８Ａは、底部１２Ａの表面に設けられた溝であり、連通孔１８Ｂと連続した空間を形成している。ここでは、十字型の２つの溝部１８Ａが形成され、溝部１８Ａ同士がクロスする箇所に連通孔１８Ｂが形成されている。
【００２２】
更に、図１（Ａ）を参照して、溝部１８Ａは、半導体素子が配置される領域（以下配置領域という）をはみ出して形成されている。しかしながら、溝部１８Ａが必ずしも配置領域をはみ出して形成される必要はなく、配置領域の端部まで延在すれば良い。即ち、溝部１８Ａにより、筐体１２の内部空間と連通孔１８Ｂとが連通されればよい。また、溝部１８Ａの個数は任意であり、１つのみの溝部１８Ａでも良いし、３つ以上の溝部１８Ａが設けられても良い。更にまた、同図では、溝部１８Ａの中間部に連通孔１８Ｂが形成されている。
【００２３】
図１（Ｂ）の断面図を参照して、連通孔１８Ｂおよび溝部１８Ａについて更に詳述する。同図の断面図は、溝部１８Ａが設けられる箇所の断面図である。筐体１２の底部１２Ａを貫通する連通孔１８Ｂは、溝部１８Ａを介して内部空間と連通している。更に詳述すると、底部１２Ａに形成された溝部１８Ａと半導体素子１３の裏面とで、筐体１２の内部空間と外部とを連通させるための経路が形成されている。
【００２４】
図１（Ｃ）の断面図は、連通孔１８Ｂが形成されない箇所での回路装置１０Ａの断面図である。同図を参照して、半導体素子１３の下方には溝部１８Ａが形成されている。そして、半導体素子１３は、接着剤１９により筐体１２の底部１２Ａに固着されている。半導体素子１３の裏面を電気信号が通過する場合は、接着剤１９として導電性の接着剤が用いされる。半導体素子１３の裏面を電気信号が通過しない場合は、絶縁性の接着剤が用いられる。
【００２５】
半導体素子１３の固着に用いられる接着剤としては、ダイアタッチシートが好ましい。これは、ダイボンディングを行う工程にて粘性が低くなる接着剤１９を用いると、溝部１８Ａが接着剤１９により埋まってしまう恐れがあるからである。ダイアタッチシートであれば、ダイボンディングを行う工程においても液状化しないので、上記した恐れを排除することが出来る。
【００２６】
続いて、図２を参照して、他の形態の回路装置１０Ｂに関して説明する。図２（Ａ）は回路装置１０Ｂの上面図であり、図２（Ｂ）はその下面図であり、図２（Ｃ）は図２（Ｂ）のＣ−Ｃ’線での断面図であり、図２（Ｄ）は図２（Ｂ）のＤ−Ｄ’線での断面図である。
【００２７】
これらの図を参照して、回路装置１０Ｂは、底部１２Ａおよび側部１２Ｂから成り上部に開口部を有する筐体１２と、底部１２Ａに固着されて且つその表面に受光部または発光部が設けられた半導体素子１３と、底部１２Ａに埋め込まれて一端が半導体素子１３に接近するように配置されたリード１１と、半導体素子１３とリード１１とを接続する金属細線１４と、受光部が受光する光または前記発光部が発光する光に対して透明性を有する材料から成り開口部を塞ぐ蓋部１５と、半導体素子１３の配置領域に対応する底部１２Ａに設けられて筐体１２内部と外部とを連通させる連通部とを具備する構成になっている。
【００２８】
上記したように、回路装置１０Ｂの基本的構成は図１を参照して説明した回路装置１０Ａと同様であり、相違点は筐体１２の構造等にある。この差違を中心に以下の説明を行う。
【００２９】
筐体１２は、樹脂から成り、半導体素子１３が収納される空間を内部に構成して、上部に開口部を有する。また、筐体１２は、ケースの底辺を構成する底部１２Ａと、底部１２Ａの周辺部四方から上方に延在する側部１２Ｂとから成る。
【００３０】
図２（Ａ）を参照して、リード１１は、一方の端部が半導体素子１３に接近するように延在し、他方の端部が回路装置１０の周辺部まで延在している。また、回路装置１３付近に於けるリード１１同士の間隔よりも、周辺部におけるリード１１同士の間隔が大きく成っている。更に、リード１１は、半導体素子１３を両端方向から挟み込むように複数個が延在している。即ち、リード１１はＤＩＰの如き形状を呈している。また、半導体素子１３を囲むように４方向にリード１１が延在しても良い。
【００３１】
図２（Ｃ）を参照して、リード１１の断面構造を説明する。リード１１は、回路装置１０Ｂの周辺部にて下方に突出する凸部１１Ａを有する。半導体素子１３に接近しない方（周辺部）のリード１１の端部は、筐体１２の側部１２Ｂから外部に露出する。そして、凸部１１Ａの裏面は底部１２Ａの裏側から露出し、この状態を図１（Ｂ）に示す。また、外部に露出する凸部１１Ｂの裏面は、半田等のロウ材を介して外部との電気的接続を行う外部電極として機能する。従って、凸部１１Ａ同士の間隔は、半田ブリッジを起こさない範囲で決定される。
【００３２】
更に、本形態では、リード１１の材料として、４２アロイが採用される。ここで、４２アロイとは、ニッケルを４２％含み、鉄を５８％含む合金である。この４２アロイの線膨張係数はガラスに近似する７ｐｐｍ程度である。更に、筐体を構成する樹脂の線膨張係数は、その成分を調整することで７ｐｐｍ程度にすることができる。従って、これらのことにより、回路装置１０Ｂを構成する要素の線膨張係数を近似させることが出来るので、温度変化に対する信頼性を向上させることが出来る。
【００３３】
半導体素子１３は、筐体１２内部に収納され、底部１２Ａの表面に固着されている。そして、半導体素子１３の電極とリード１１とは、金属細線１４を介して電気的に接続されている。半導体素子１３としては、その表面に受光素子または／および発光素子が形成されている。また、ここでは、波長４０５ｎｍ程度の高周波ブルーレーザーの受発光を行う素子を、半導体素子１３として採用することができる。
【００３４】
蓋部１５は、筐体１２の開口部を上部から塞ぐ役割を有し、その材料としては半導体素子１３が受発光する光に対して透明性を有する材料が採用される。例えば、半導体素子１３が波長４０５ｎｍ程度の高周波ブルーレーザーの受発光を行うときは、このブルーレーザーに対して透明性を有する材料が、蓋部１５として採用される。一例として、ガラスは蓋部１５として好適な材料である。また、蓋部１５は、絶縁性の接着剤を介して、筐体１２に接着されている。更にまた、この蓋部１５を省いて全体を構成することも出来る。蓋部の材料であるガラスは非常に高価な材料であるので、これを省いた構成にすることで全体の製造コストを低減させることが出来る。
【００３５】
筐体１２内部と外部とを連通させる連通部について説明する。図２（Ａ）を参照して、ここでは、半導体素子１３が載置される領域のほぼ中央部に連通孔１８Ｂが形成され、この連通孔１８Ｂと連続する溝部１８Ａが形成されている。図１を用いた説明では複数個の溝部１８Ａが底部１２Ａに形成されていたが、ここでは１つの溝部１２Ａが形成されている。このように、１つのみの溝部１８Ａを設けることで、溝部１８Ａが占有する領域を小さくすることが出来るので、リード１１を設計する際の自由度を向上が図れる。更に詳述すると、溝部１８Ａの延在方向は、リード１１が整列する方向に平行に成っている。また、溝部１８Ａの断面形状は、矩形以外でも問題はなく、Ｕ字形の断面やＶ字形の断面を採用数ことも出来る。
【００３６】
図２（Ｃ）を参照して、半導体素子１３は、接着剤１９を介して底部１２Ａに固着されている。ここでも、上述したように、接着剤１９としてはダイアタッチシートが好ましい。
【００３７】
図２（Ｄ）を参照して、筐体１２の内部空間と外部とは、連通孔１８Ｂおよび溝部１８Ａを介して連続している。このように、溝部１８Ａを介して内部空間を外部とが連続することで、単に貫通孔により内部空間を外部と連通させる場合と比較して、連通部する部分の経路を長くすることができる。従って、この長い経路により外部から粉塵が筐体１２の内部に侵入することを抑止することが出来る。
【００３８】
連通部を設けることによる更なるメリットを説明する。連通部を設けて筐体１２の内部空間を外部と連通させることで、筐体１２の内部を外部と同じ圧力にすることが出来る。即ち、回路装置１０は、半田等を介して行うリフローの工程により、実装基板等に面実装される。この際に、回路装置１０を取り巻く雰囲気は２００度程度になる。筐体１２の内部空間が密閉された場合では、このリフローの工程により、筐体１２の内部空間はきわめて高い圧力になり、装置全体の破壊等の恐れがある。本願では、筐体１２の内部空間を外部と連通させることで、高温に加熱された際の内部圧力の上昇を防止している。従って、装置全体の温度変化に対する信頼性を向上させることが出来る。
【００３９】
図３以降を参照して、上記した回路装置１０の製造方法を説明する。
【００４０】
先ず、図３を参照して、下方に突出する凸部を各々に有する複数個のリード１１より成るユニット３２を形成する。図３（Ａ）はブロック３３が複数個形成される導電箔であるフレーム３１の平面図であり、図３（Ｂ）は１つのブロック３３の中のユニット３２を拡大した図であり、図３（Ｃ）は図３（Ｂ）のＸ−Ｘ’線での断面図である。
【００４１】
図３（Ａ）を参照して、銅等の金属から成る導電箔であるフレーム３１を加工することにより、フレーム３１には複数個のブロック３３が所定の距離だけ離間されて配置されている。個々のブロックにはマトリックス状に多数個のユニット３２が形成されている。ここで「ユニット」とは、１つの回路装置を構成する要素単位のことである。フレーム３１の材料としては、４２アロイが好ましい。
【００４２】
図３（Ｂ）を参照して、上記ユニット３２の具体的構成を説明する。本発明では、ブロック３３内部に等間隔で第1の連結部３４Ａおよび第２の連結部３４Ｂが延在している。ここでは、紙面の縦方向に第1の連結部３４Ａが等間隔で延在し、この第1の連結部３４Ａと直角に交差するように第２の連結部３４Ｂが等間隔に延在している。ここでは、横方向に延在する第２の連結部３４Ｂから上下方向にリード１１が延在している。１つのユニット３２を見ると、ユニット３２の上部に位置する第２の連結部３４Ｂからユニット内側（下方向）に多数個のリード１１が延在する。更に、ユニット３２の下部に位置する第２の連結部３４Ｂからユニット内側（上方向）に多数個のリード１１が延在する。
【００４３】
図３（Ｃ）を参照して、リード１１の断面構造を説明する。リード１１には、ユニット３２の周辺部に対応する箇所に凸部１１Ａを有する。また上記したフレーム３１の加工は、プレスまたはエッチングにより行うことができる。
【００４４】
次に、図４を参照して、電気的接続領域となる箇所のリード１１の表面を露出させてリード１１が埋め込まれるように樹脂による底部１２Ａを形成し、同時に底部１２Ａから連続する側部１２Ｂを形成してユニット３２毎に開口部を有する筐体１２を射出成形する。図４（Ａ）はユニット３２を拡大した図である。図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。図４（Ｃ）は図４（Ａ）のＣ−Ｃ’線での断面図である。
【００４５】
ここでは、ブロック毎に１つのキャビティに収納されて一括して樹脂封止が行われる。熱可塑性樹脂を用いるインジェクションモールド、または、熱硬化性樹脂を用いるトランスファーモールドにより、この樹脂封止は行うことができる。また、半導体素子が収納される領域が形成されるように、本工程に用いる上金型は、筐体１２の内部領域の形状に対応した形状になっている。即ち、筐体１２の内部領域と嵌合する形状の凸状の部分が、モールドを行う上金型に形成されている。樹脂封止時に於いては、リード１１の表面は上金型の下面に当接している。このことにより、電気的接続領域に、封止樹脂が誤って付着してしまうのを防止することができる。更に、リード１１の上面に樹脂バリが付着した場合には、高圧洗浄等を行ってバリを除去する。
【００４６】
更に本工程では、溝部１８Ａおよび連通孔１８Ｂから成る連通部の形成も同時に行われる。この連通部の形成は、樹脂封止を行う上金型に、溝部１８Ａおよび連通孔１８Ｂに対応する形状を形成することで行うことができる。更に、レーザー等の除去方法を用いることでも、溝部１８Ａおよび連通孔１８Ｂを形成することが可能である。
【００４７】
次に、図５を参照して、各ユニット３２に半導体素子１３を実装する。図５（Ａ）はユニット３２を拡大した図である。図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。図５（Ｃ）は図５（Ａ）のＣ−Ｃ’線での断面図である。
【００４８】
図５（Ｂ）を参照して、半導体素子１３は、各ユニット３２の底部に接着剤１９を介して固着されている。ここで、接着剤１９としては、ダイボンディングを行う固定において液化しないものが好ましい。仮にダイボンディングに液化してしまう接着剤１９を使用した場合を考えると、液化した接着剤１９が連通孔１８Ｂまたは、溝部１８Ａを塞いでしまう恐れがある。具体的には、ダイアタッチシートを接着剤１９として採用することができる。ダイアタッチシートとはフィルム状の接着剤であり、ダイボンディング時に加熱された際にも液化しない。また、ダイボンディング時の温度状況下において液化しない接着剤であれば、ダイアタッチシート以外の接着剤を用いることも可能である。
【００４９】
図５（Ｃ）を参照して、上記したダイアタッチシートである接着剤１９を用いて半導体素子１３の固着を行うことで、接着剤１９が連通孔１８Ｂや溝部１８Ａに侵入することを防止することができる。従って、連通孔１８Ｂおよび溝部１８Ａを介した筐体１２の内部と外部との連通を確保することが出来る。また、筐体１２の下部に連通部を確保することで、ダイボンディング時に発生するガスを積極的に外部に放出させることが出来る。ここで半導体素子１３としては、光の発光また受光を行う部位を有する光半導体素子を採用することが出来る。
【００５０】
次に、図６を参照して、各ユニット３２の半導体素子１３とリード１１とを電気的に接続する。図６（Ａ）はユニット３２を拡大した図である。図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。
【００５１】
図６（Ａ）を参照して、各ユニット３２の底部に固着された半導体素子１３は、金属細線１４を介して電気的に接続されている。本工程でも、ワイヤボンディング時に発生するガスを、連通孔１８Ｂを介して積極的に外部に放出させることが出来る。
【００５２】
次に、図７を参照して、各ユニット３２に蓋部１５を接着することにより、筐体の開口部を塞ぐ。図７（Ａ）はユニット３２を拡大した図である。図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。
【００５３】
蓋部１５としては、半導体素子１３が受光もしくは発光する光に対して透明性を有する材料（例えばガラス）を採用することができる。また、半導体素子１３が光半導体素子でなければ、遮光性の材料から成る蓋部１５を採用することも出来る。
【００５４】
蓋部１５は、接着剤を介して筐体１２の上部に接着される。この接着の際にも、気化した接着剤から成るアウトガスが発生するが、筐体１２の下部に設けた連通孔１８Ｂを介して、このアウトガスを外部に放出させることが出来る。従って、アウトガスが筐体１２の内部に滞留することによる内部の汚染等を抑止することが出来る。更に、アウトガスの発生による筐体内部の圧力の上昇を抑止することもできる。
【００５５】
蓋部１５の接着が終了した後は、一点鎖線で示す分割線Ｌ１にて分割を行うことにより、各回路装置に分離する。この分離は、ダイシングまたはレーザーを用いた分離方法により行うことが出来る。本工程で分離された回路装置は、半田等の導電性接着剤を用いた表面実装により、マザーボードや、セットの筐体内部に実装される。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の回路装置を説明する平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図２】本発明の回路装置を説明する平面図（Ａ）、裏面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）、断面図（Ｄ）である。
【図３】本発明の回路装置の製造方法を説明する平面図（Ａ）、平面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図４】本発明の回路装置の製造方法を説明する平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図５】本発明の回路装置の製造方法を説明する平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図６】本発明の回路装置の製造方法を説明する平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図７】本発明の回路装置の製造方法を説明する平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図８】従来の回路装置を説明する平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【符号の説明】
【００５７】
１０                  回路装置
１１                  リード
１２                  筐体
１３                  半導体素子
１４                  金属細線
１５                  蓋部
１８Ａ                溝部
１８Ｂ                連通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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