(57)【要約】【課題】  超音波探傷により被検査体に欠陥が有るか否かを確認すると共に、欠陥の形態をも正確に把握する。【解決手段】  被検査体に超音波を入射し、これを検出して、検出された超音波に基づいて前記被検査体に欠陥が有るか否かを判定する欠陥有無判定工程と、前記欠陥有無判定工程にて欠陥が有ると判定された場合に、前記被検査体に超音波を入射し、これを検出して、検出された前記超音波に基き前記欠陥の形態を測定する形態測定工程とを備え、前記欠陥有無判定工程では、前記被検査体の表面を伝播する疎密超音波と前記被検査体の表面に対して斜めに傾けられた方向に進行する疎密超音波とが一つの入射探触子から入射されるクリーピング探傷工程を少なくとも含む。【選択図】      図１
2005164386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体に超音波を入射せしめ、前記被検査体を伝播した前記超音波を検出して、検出された前記超音波に基づいて、前記被検査体に欠陥が有るか否かを判定する欠陥有無判定工程と、
前記欠陥有無判定工程にて欠陥が有ると判定された場合に、更に、前記被検査体に超音波を入射せしめ、前記被検査体を伝播した前記超音波を検出して、検出された前記超音波に基づいて、前記欠陥の形態を測定する形態測定工程とを備え、
前記欠陥有無判定工程では、前記被検査体の表面を伝播する疎密超音波と前記被検査体の表面に対して斜めに傾けられた方向に進行する疎密超音波とが一つの入射探触子から入射されるクリーピング探傷工程を少なくとも含んでいることを特徴とする非破壊検査方法。
【請求項２】
前記欠陥有無判定工程では、前記クリーピング探傷工程の他に、
超音波を前記被検査体の表面に対して略直角に入射させる垂直入射探傷工程、又は、前記被検査体の表面から所定の範囲に焦点の合わされた焦点探触子を用いて超音波を入射させる端部エコー探傷工程の少なくともいずれかの探傷工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の非破壊検査方法。
【請求項３】
前記形態測定工程では、
超音波を前記被検査体の表面に対して直角に入射させる垂直入射探傷工程、
前記被検査体の表面から所定の範囲に焦点の合わされた焦点探触子を用いて超音波を入射させる端部エコー探傷工程、
探傷部位を間に挟み、一方の探触子から超音波を入射せしめ、前記被検査体を伝播した超音波を他方の探触子で検出するＴＯＦＤ探傷工程、
及び、横波であって、かつ、前記被検査体の表面と平行をなす方向に振動する超音波を入射させる探触子を用いるＳＨ探傷工程、
より選ばれる２つの探傷工程、又はこれらの探傷工程より選ばれる、前記欠陥有無判定工程で実行された探傷工程と異なる一つの探傷工程を含み、
前記２つの探傷工程で実行された探傷結果を対比して、前記欠陥の形態を判定する第一形態判定工程、
又は、前記欠陥有無判定工程で実行された探傷結果と、これらの探傷工程より選ばれた前記欠陥有無判定工程で実行された探傷工程と異なる一つの探傷工程で実行された探傷結果とを対比して、前記欠陥の形態を判定する第二形態判定工程、
のいずれかを備えたことを特徴とする請求項２に記載の非破壊検査方法。
【請求項４】
前記形態測定工程では、前記探傷工程から選ばれる、更に異なる第三の探傷工程を有し、
この第三の探傷工程で得られた探傷結果と前記第一形態判定工程又は前記第二形態判定工程のいずれかにより得られた結果とを更に対比して前記欠陥の形態を判定する第三形態判定工程を備えたことを特徴とする請求項３に記載の非破壊検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査対象に存在する未溶着部などの欠陥の情報を得るための非破壊検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、被検査体を破壊することなく、被検査体の内部に存在する欠陥を検出する方法として超音波探傷方法が広く使用されてきた。この超音波探傷では、被検査体に探触子を接触させ、この探触子から超音波を被検査体に入射させ、被検査体内の欠陥を反射又は回析した超音波を検出して欠陥を探傷する手法である。近年、この超音波探傷方法では、ＴＯＦＤ探傷法などを用いて探傷の精度をより向上させることで、被検査体のどこに欠陥が有るのかを正確に把握することができるようになってきた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１３９４７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが最近では、単に欠陥の位置を把握するだけでなく、欠陥の幅、長さ及び部材間のギャップなど、欠陥の形態についても超音波探傷により正確に把握することへの要請が高まってきた。
【０００５】
そこで、本発明では、被検査体に存在する欠陥の有無を確認するだけでなく、超音波探傷により部材間のギャップをも含めた欠陥の形態をも正確に把握できる非破壊検査方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、上記課題を解決するために、被検査体に超音波を入射せしめ、前記被検査体を伝播した前記超音波を検出して、検出された前記超音波に基づいて、前記被検査体に欠陥が有るか否かを判定する欠陥有無判定工程と、前記欠陥有無判定工程にて欠陥が有ると判定された場合に、更に、前記被検査体に超音波を入射せしめ、前記被検査体を伝播した前記超音波を検出して、検出された前記超音波に基づいて、前記欠陥の形態を測定する形態測定工程とを備え、前記欠陥有無判定工程では、前記被検査体の表面を伝播する疎密超音波と前記被検査体の表面に対して斜めに傾けられた方向に進行する疎密超音波とが一つの入射探触子から入射されるクリーピング探傷工程を少なくとも含む非破壊検査方法を採用した。
【０００７】
また、本発明では、上記非破壊検査方法において、前記欠陥有無判定工程では、前記クリーピング探傷工程の他に、超音波を前記被検査体の表面に対して直角に入射させる垂直入射探傷工程、又は、前記被検査体の表面から所定の範囲に焦点の合わされた焦点探触子を用いて超音波を入射させる端部エコー探傷工程の少なくともいずれかの探傷工程を備えたことを特徴としている。
【０００８】
さらに、本発明では、上記非破壊検査方法において、前記形態測定工程では、超音波を前記被検査体の表面に対して略直角に入射させる垂直入射探傷工程、前記被検査体の表面から所定の範囲に焦点の合わされた焦点探触子を用いて超音波を入射させる端部エコー探傷工程、探傷部位を間に挟み、一方の探触子から超音波を入射せしめ、前記被検査体を伝播した超音波を他方の探触子で検出するＴＯＦＤ探傷工程、及び、横波であって、かつ、前記被検査体の表面と平行をなす方向に振動する超音波を入射させる探触子を用いるＳＨ探傷工程より選ばれる２つの探傷工程、又はこれらの探傷工程より選ばれる、前記欠陥有無判定工程で実行された探傷工程と異なる一つの探傷工程を含み、前記２つの探傷工程で実行された探傷結果を対比して、前記欠陥の形態を判定する第一形態判定工程、又は、前記欠陥有無判定工程で実行された探傷結果と、これらの探傷工程より選ばれた前記欠陥有無判定工程で実行された探傷工程と異なる一つの探傷工程で実行された探傷結果とを対比して、前記欠陥の形態を判定する第二形態判定工程のいずれかを備えている。
【０００９】
そして、本発明では上記非破壊検査方法において、前記形態測定工程では、前記探傷工程から選ばれる、更に異なる第三の探傷工程を有し、この第三の探傷工程で得られた探傷結果と前記第一形態判定工程又は前記第二形態判定工程のいずれかにより得られた結果とを更に対比して前記欠陥の形態を判定する第三形態判定工程を備えた。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、被検査体のどの位置に溶け込み不良などの欠陥が有るのかを探傷できるだけでなく、探傷された欠陥の幅、長さ及び部材間のギャップ等、欠陥の形態を超音波探傷により測定できる。
【００１１】
また、本発明では非破壊検査が、欠陥の有無を判定する欠陥有無判定工程と欠陥の形態を測定する形態測定工程との２段階の検査工程によって行われる。このため、第１段階である欠陥有無判定工程で欠陥が無いと判断された場合に、第二段階である形態測定工程を実施せずにすみ、効率的に検査できる。
【００１２】
一方、欠陥が探傷された場合には、垂直入射探傷工程、端部エコー探傷工程、ＴＯＦＤ探傷工程、及びＳＨ探傷工程より選ばれる２以上の探傷工程により得られた結果を相互に対比して欠陥の形態を特定するため、極めて精度の高い検査を行うことができる。この場合にあっても、第１段階である欠陥有無判定工程にて、これらの探傷工程が既に行われていた場合には、第二段階である形態測定工程で、その工程を省略でき効率的に検査を行える。
【００１３】
なお、本発明では、第１段階である欠陥有無判定工程において、前記被検査体の表面を伝播する疎密超音波と前記被検査体の表面に対して斜めに傾けられた方向に進行する疎密超音波とが一つの入射探触子から入射されるクリーピング探傷工程を実施する。斜めに向けて進行する疎密超音波を利用することで、深い欠陥も容易に測定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態にかかる非破壊検査方法の流れの概略を示すものである。図１に示すように、この非破壊検査方法では、超音波探傷方法を２段階に分けて行っている。第１段階では、主として、被検査体に未溶着部等の欠陥の有無を探知すると共にその欠陥が被検査体のどの位置に有るのかを把握する工程で、第２段階では、第１の段階で欠陥が有ると判断された場合に、その欠陥がどの程度の大きさであるのか等、欠陥の形態を把握するための工程である。
【００１６】
先ず、本非破壊検査で採用する個々の超音波探傷装置及びその方法について、その基本原理を説明する。
【００１７】
図２は、垂直探傷法の概略を示している。垂直探傷法で用いる装置は、超音波を発信する発信機１と、この発信機１により発信された超音波を被検査体に入射せしめると共に、被検査体９を伝播した超音波を再び受信するための探触子４と、探触子４が受信した超音波を電気的な信号に変換する受信機２とを備えている。また、この装置は、電気的な信号に変換された超音波を映し出すためのモニタ３を備えている。
【００１８】
この垂直探傷法では、被検査体９の検査しようとする位置に探触子４を接触させ、この探触子４から超音波を垂直に入射させる。欠陥のない健全な部分では、モニタ３は、発信パルス５のみが表示される。しかしながら、被検査体９に溶け込み不良などの欠陥が存在する場合、欠陥を反射した欠陥エコー６が発信パルス５の後に表示される。欠陥エコー６が表示された場合、超音波の伝播速度と、反射波が戻るまでに要した時間とから、欠陥がどの位置に有るのかを把握することができる。
【００１９】
この垂直探傷法は、被検査体９の端部を探傷する際に使用される。
【００２０】
図３は、焦点探触子を用いた端部エコー法による探傷を示している。なお、図３〜図７に示す探傷方法に関しても、超音波を発信する発信機１、検出された超音波を電気的な信号変換している受信機２、及び受信機２からの信号に基づいて受信された超音波に対応する波形を表示するモニタ３を設けているが、これらについては、それぞれ説明を省略する。この図３に示す探傷方法は、斜角探傷法を用いたものである。
【００２１】
この探傷方法では、焦点探触子１１から超音波を被検査体１０の表面に対して斜めに傾斜する向きに入射させる。焦点探触子１１は、焦点探触子１１から予め定められた所定の距離だけ離れたある焦点に向けて超音波が入射されるように構成されている。そして、被検査体１０の内部における探傷しようとする部位１０Ａに対して焦点探触子１１を前後に往復動させる。これにより、入射させた超音波が内部に存在する溶け込み不良などの欠陥に到達すると、この欠陥から超音波が反射し、モニタ３に反射エコーとして表示される。例えば、図３において符号１２ａの部分が溶け込み不良であるとする。この場合、溶け込み不良１２ａの中間部分１２ｂでは、図４に示す反射エコー１２Ａの横軸方向における中間部分１２Ｂのようになだらかに変化する波形が観測される。一方、溶け込み不良１２ａの端部１２ｃでは、図４に示すように、波形の端部にピークエコー１２Ｃが形成される。この端部エコー法ではピークエコー１２Ｃの間隔を換算することで、溶け込み不良の幅を計測することができる。
【００２２】
次に図５を参照して、隅肉ＴＯＦＤ法について説明する。この隅肉ＴＯＦＤ法は、ＴＯＦＤ法の応用であって、超音波を被検査体に入射させる入射探触子１３と、被検査体１５を伝播した超音波を検出する検出用の検出探触子１４とを別個に設け、両探触子１３，１４の間に隅肉部分を位置させて探傷する方法である。探傷の対象としているのは、図５に示すように、一方の部材１５の一面側１５ａに他方の部材１６の端部１６ａが突き合わされ、この突き合わされた部分を接合する溶接部１７である。入射探触子１３は、部材１６の一面側１６ｂに接触され、その前部１３ａが溶接部１７に向けられて配置される。一方、検出探触子１４は、部材１５のうち部材１６の突き合わされた一面側１５ａに接触され、同じくその前部１４ａが溶接部１７に向けられて配置される。
【００２３】
この図５に示すように、入射探触子１３から入射される超音波１８は、部材１６の一面側１５ｂの表面に対して下斜め前方に傾斜する方向に向けて入射される。一方、検出探触子１４は、部材１５の一面側１５ａの表面から角度θ１の範囲に含まれる超音波１９を検出するよう形成されている。このため、検出探触子１４が欠陥で回析して、部材１５の一面側１５ａの表面を伝播した超音波１９を検出して探傷が行われる。
【００２４】
次に図６を参照してＳＨ探傷方法について説明する。
【００２５】
このＳＨ探傷法は、探触子２０から横波を被検査体２１の表面２１ａと平行をなす方向に振動させて入射させる探傷方法である。被検査体２１に超音波を入射させると共に、反射された超音波を検出する探触子２０は、探傷しようとする部材の接合部分２２に、その前部２０ａを向けて配される。探触子２０から入射される超音波は横波であり、被検査体２１の表面２１ａと平行をなすように振動し、被検査体２１の表面２１ａに沿うようにして伝播する。そして、接合部分２２に溶け込み不良などの欠陥が有る場合には、この欠陥で超音波が反射又は回析して、再び探触子まで伝播し、探触子２０により検出される。なお、このＳＨ探傷法に用いられる探触子２０は、その内部が幅方向に２分割されている。２分割された一方は、被検査体２１に超音波を入射させる入射部であり、他方は、反射エコーを検出する検出部である。
【００２６】
このＳＨ探傷法では、横波の超音波を被検査体２１の表面２１ａと平行をなす方向に振動させて入射させるため、被検査体２１の内部にて超音波の振動する方向が変化するモード変換を起こすことがほとんどない。このため、探触子２０は、ノイズ波を検出することなく、欠陥から反射された反射エコーのみを検出でき、高い精度の探傷を行うことができる。
【００２７】
そして、図７を参照してクリーピング探傷法について説明する。この探傷方法は、疎密波を被検査体３１の表面に沿って入射させる手法である。このクリーピング探傷法に使用される探触子３０は、被検査体３１の表面に沿って伝播するクリーピング波３５を入射する。また、使用される探触子３０は、クリーピング波３５及び、垂線Ｌに対してなす傾斜角θ２が約７６度〜７７度をなす向きに伝播する、クリーピング波３５と同時に発生する傾斜波３６をも入射する。そして、このクリーピング探傷法では、被検査体３１の表面に沿って伝播するクリーピング波３５により、部材同士３２，３３の接合部３４の表面付近に存在する欠陥を探傷する一方で、垂線に対して約７６度〜７７度をなす向きに伝播する傾斜波３６により接合部３４のギャップδの有無を探傷する。
【００２８】
この図７に示す例では、一方の部材３２の端部３２ａを他方の部材３３の一面側３３ａに突き合わせ、両部材３２，３３の突き合わされ部分を隅肉溶接して両部材３２，３３が接合されている。探触子３０は、その前部３０ａを接合部３４に向けて一方の部材３２に接触されて配置されている。
【００２９】
探触子３０から入射されたクリーピング波３５は一方の部材３２の表面を伝播し、接合部３４の溶着金属３４ａに到達する。このクリーピング波３５は、溶着金属３４ａの表面近傍に存在する溶け込み不良などの欠陥を探傷する。一方、クリーピング波と同時に発生する傾斜波３６は、接合部３４に形成された部材間のギャップδを測定する。ギャップδの有無は、次のようにして特定できる。
【００３０】
もしギャップδが無ければ一方の部材３２の端部３２ａと他方の部材３３の表面３３ａとは同一の位置に存在する。ギャップδが無ければ、探触子３０から入射された傾斜波３６は他方の部材３３の表面３３ａの位置で反射して再び探触子３０まで伝播する。これに対し、ギャップδが有る場合には、傾斜波３６が探触子３０から入射され、再び探触子３０に到達されるまでには、ギャップδが無い場合に対してギャップδの分だけ時間差がある。この時間差を測定することで、ギャップδの負無を判断することができる。
【００３１】
以上に説明した超音波探傷を組み合わせて、以下に説明する手順をふまえて欠陥の有無、大きさを探傷する。
【００３２】
図８及び図９は、図１に示した測定方法について第１段階の欠陥の有無を探傷するステップと、第２段階である欠陥の幅、高さなどの欠陥の形態を特定するステップの詳細をそれぞれ示すフローチャートである。
【００３３】
まず、図８を参照して欠陥の有無を測定する第１段階について説明する。なお、この図８及び次の図９では、欠陥が未溶着部であるとして示している。最初に、被検査体の端部を構成する部分に探触子を配置するのか、被検査体の端部以外の中間部分に探触子を配置するのかによりその後の進め方が異なる（Ｓ１）。端部以外の中間部分に探触子を配置する場合、図７のところで説明したクリーピング探傷法で未溶着部を探傷し（Ｓ２）、その結果に基づき未溶着部の有無を最初に判断する（Ｓ３）。
【００３４】
このクリーピング探傷法で未溶着部が探傷された場合には、検査の対象となる部位には未溶着部があると即判定して、この時点で第１段階を終了し、後に説明する第２段階へ進む。一方、未溶着部が探傷されない場合でも、このステップのみで未溶着部が無いとは判断せずに、次のステップに進む。このクリーピング探傷法は上述のように、表面近傍に未溶着部の有無を判断するだけでなく、部材間のギャップを測定しておく。
【００３５】
次のステップでは、端部エコー探傷法で未溶着部を探傷し（Ｓ４）、この端部エコー探傷法の結果に基づいて未溶着部の有無を判定する（Ｓ５）。この端部エコー探傷法により欠陥が探傷されなければ、検査の対象部位には未溶着部が無いとしてその時点で測定を終了する。一方、この端部エコー探傷法によって初めて未溶着部が探傷された場合にも、検査の対象となる部位に未溶着部有りと判断する（Ｓ１０）。そして、ギャップの値として、最初のクリーピング探傷法で特定した値を採用する（１０）。これにより、被検査体の端部以外の中間部に探触子を配置する場合の第１段階を終了する。
【００３６】
次に被検査体の端部に探触子を配置して未溶着部を測定する場合について説明する。この場合も、最初にクリーピング探傷法で測定し（Ｓ６）、検査の対象となる部に未溶着部が有るか否かを判断する（Ｓ７）。このクリーピング探傷法で欠陥が探傷された場合には、その部位に未溶着部があると判断し、第１段階を終了し、後に説明する第２段階へ進む。一方、このクリーピング探傷法で未溶着部が探傷されない場合でも、未溶着部が無いとは判断せずに、次のステップに進む。なお、この場合にも、当該クリーピング探傷法により、未溶着部の有無の他ギャップを測定しておく。
【００３７】
次のステップでは、垂直探傷法で未溶着部を探傷し（Ｓ８）、その結果に基づいて未溶着部の有無を判定する（Ｓ９）。この垂直探傷法によっても欠陥が探傷されなければ、検査の対象部位には未溶着部が無いと判断して測定を終了する。一方、この垂直探傷法によって未溶着部が探傷された場合には、検査の対象となる部位に未溶着部有りと判断する（Ｓ１０）。この場合も、ギャップの値として、最初のクリーピング探傷法で特定した値を採用する（１０）。これにより、被検査体の端部以外の中間部に探触子を配置する場合の第１段階を終了する。
【００３８】
次に図９を参照して、未溶着部測定の第２段階について説明する。この第２段階では、基本的に、垂直探傷法、端部エコー法、隅肉ＴＯＦＤ探傷法、及びＳＨ探傷法より選択される、異なる２つの探傷方法を用いて、探傷部分に存在する未溶着部の幅を正確に測定する。
【００３９】
最初に、第１段階で既に使用した探傷法との重複使用を避けるため、第１段階で垂直探傷法、端部エコー法、隅肉ＴＯＦＤ探傷法、又はＳＨ探傷法が使用されたか否かを確認する（Ｓ２１）。
【００４０】
これら探傷方法のいずれかが既に使用されていた場合には、第１段階で使用した探傷方法と異なる１種類の探傷方法を選択して、検査しようとする部位の未溶着部を測定する（Ｓ２２）。このステップ２２で選択した探傷方法による測定結果と、第１段階で採用された探傷方法による結果とを比較し（Ｓ２３）、両者の測定結果が一致するか否かの判断が行われる（Ｓ２６）。なお、比較の対象となるのは、未溶着部の位置及その幅である。
【００４１】
測定結果が一致する場合には、一致した値を当該未溶着部の態様として認定する。これに対し、結果が一致しない場合には、垂直探傷法、端部エコー法、隅肉ＴＯＦＤ探傷法、又はＳＨ探傷法の中から、これまでに採用した探傷方法とは異なる探傷方法によってさらに探傷する（Ｓ２７）。この場合には、その部位における未溶着部の態様を認定するに当たり、測定結果だけでなく、被検査体の形状、材質、溶接の条件など、その他の測定結果以外の要件を総合的に判断して未溶着部の形態を判定する。
【００４２】
一方、垂直探傷法、端部エコー法、隅肉ＴＯＦＤ探傷法、又はＳＨ探傷法のいずれもが第１段階で使用されていない場合には、これらの手法の中から、異なる２種類の探傷方法を選択して、検査しようとする部位の未溶着部を測定する（Ｓ２４）。このステップ２４で選択した、異なる２種類の探傷方法による測定結果を相互に比較し（Ｓ２５）、両者の測定結果が一致するか否かの判断が行われる（Ｓ２６）。なお、この場合も、比較の対象となるのは、未溶着部の位置及その幅である。
【００４３】
測定結果が一致する場合には、一致した値を当該未溶着部の態様として認定する。これに対し、結果が一致しない場合には、垂直探傷法、端部エコー法、隅肉ＴＯＦＤ探傷法、又はＳＨ探傷法の中から、ステップ２４で選択した２種類の探傷方法とはさらに異なる探傷方法によってさらに探傷する（Ｓ２７）。そして、この場合にも、その部位における未溶着部の態様を認定するに当たり、測定結果だけでなく、被検査体の形状、材質、溶接の条件など、その他の測定結果以外の要件を総合的に判断して未溶着部の形態を判定する。
【００４４】
以上に説明したように、この検査方法では、２段階のステップを踏まえ、被検査体に存在する欠陥の位置、幅、及びギャップを正確に把握する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の非破壊検査の工程の概略を示すフローチャート。
【図２】垂直探傷法により欠陥を探傷する工程を示す図。
【図３】焦点探触子を用いた端部エコー法により欠陥を探傷する工程を示す図。
【図４】端部エコー法により表示されるモニタの波形を示す図。
【図５】隅肉ＴＯＦＤ法で欠陥を探傷する工程を示す図。
【図６】ＳＨ探傷法で欠陥を探傷する工程を示す図。
【図７】クリーピング探傷法にて欠陥を探傷する工程を示す図。
【図８】第１段階である欠陥有無判定工程の詳細を示すフローチャート。
【図９】第２段階である形態測定工程の詳細を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００４６】
１    発信機
２    受信機
３    モニタ
４，１１，１３，１４，２０，３０    探触子
【図１】
2005164386.tif 000003
【図２】
2005164386.tif 000004
【図３】
2005164386.tif 000005
【図４】
2005164386.tif 000006
【図５】
2005164386.tif 000007
【図６】
2005164386.tif 000008
【図７】
2005164386.tif 000009
【図８】
2005164386.tif 000010
【図９】
2005164386.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成15年12月8日(2003.12.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2005164386.tif 000012
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2005164386.tif 000013
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2005164386.tif 000014
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2005164386.tif 000015
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2005164386.tif 000016
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2005164386.tif 000017