(57)【要約】【課題】回路基板に半導体部品と電子部品とを混載実装する際の実装方法に関するものであり、半導体部品と電子部品とを近接して実装することができ、より高密度な混載実装を可能にできるものである。【解決手段】半導体部品２を実装する前に回路基板１に半田ペースト１２を配置しておき、半導体部品２を実装した後に電子部品９，１０を回路基板１に搭載することにより、回路基板１に半田ペースト１２を印刷する際に半導体部品２を避ける必要がなく半導体部品２の実装部の近傍まで半田ペースト１２を印刷することができるため半導体部品２と電子部品９，１０とを近接して実装することができより高密度な混載実装を可能にできる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着成分を含む半田ペーストを回路基板上の所定の電極上に配置する工程と、前記半田ペーストを仮乾燥する工程と、前記回路基板の他の電極上に熱硬化性樹脂または接着シートを配置して半導体部品に設けた突起状電極と前記他の電極とを熱硬化性樹脂またはシートを介して対向させて位置合わせして熱加圧により接続する工程と、前記仮乾燥した半田ペーストが粘着性を有するように外的処理する工程と、前記粘着性を有する半田ペースト上に電子部品を装着する工程と、前記半導体部品および電子部品を実装した回路基板をリフローして熱硬化性樹脂または接着シートおよび半田ペーストを完全硬化させる工程とからなる電子部品の実装方法。
【請求項２】
半田ペーストを回路基板上の所定の電極上に配置する工程と、前記半田ペーストを仮乾燥する工程と、前記回路基板の他の電極上に熱硬化性樹脂またはシートを配置して半導体部品に設けた突起状電極と前記他の電極とを熱硬化性樹脂または接着シートを介して対向させて位置合わせして熱加圧により接続する工程と、前記仮乾燥した半田ペースト上に粘着部材を配置する工程と、この粘着部材上に電子部品を装着する工程と、前記半導体部品および電子部品を実装した回路基板をリフローして熱硬化性樹脂または接着シートおよび半田ペーストを完全硬化させる工程とからなる電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用される電子部品の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の実装方法としては、図３（ａ）〜（ｃ）に示されるものがある。
【０００３】
図３（ａ）〜（ｃ）は従来の電子部品の実装方法を示す断面図である。
【０００４】
まず、図３（ａ）に示すように回路基板１の上の半導体部品２の実装用ランド全体を覆うように接着シート４を配置し半導体部品２に予め形成した突起状電極の金バンプ３と回路基板１の上に形成する半導体部品の実装用ランド１１とを対向させ位置決めした後、半導体部品２の上からボンディングツールにより熱加圧し接着シート４を熱硬化させることにより半導体部品２の実装が完了する。
【０００５】
次に、図３（ｂ）に示すように回路基板１の上の電子部品の実装用ランド５にエンボス加工の印刷メタルマスク６とスキージ８を用いて実装した半導体部品２を避けて半田ペースト７を印刷する。この半田ペースト７の印刷は供給された半田ペースト７をスキージ８により掻き取ることによりエンボス加工の印刷メタルマスク６の開口部を通過して回路基板１の上の電子部品の実装用ランド５へ半田ペースト７が配置される。
【０００６】
次に、図３（ｃ）に示すように半田ペースト７が配置された回路基板１の上の電子部品の実装用ランド５へ電子部品９、１０を搭載し、半導体部品２と電子部品９，１０が搭載された回路基板１をリフローすることにより半田ペースト７および接着シート４を完全硬化させる。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００１−４４２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら上記従来の方法では、エンボス加工の印刷メタルマスク６を使用して回路基板１の半導体部品２を避けるように半田ペースト７を印刷する際にエンボス加工の印刷メタルマスク６の凸部が干渉して半導体部品２の周辺に半田を印刷できないため、半導体部品２と電子部品９，１０とを近接して実装できないという問題点を有していた。
【０００９】
本発明は半導体部品を実装する前に回路基板に半田ペーストを配置し半導体部品を実装した後に電子部品を回路基板に搭載することで半導体部品と電子部品とを近接して実施することができる電子部品の実装方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、半導体部品を実装する前に回路基板に粘着成分を含む半田ペーストを配置して半導体部品を実装した後に電子部品を回路基板に搭載するものであり、半導体部品と電子部品とを近接して実装することができるためより高密度な混載実装が可能になると共に半田ペーストが粘着性を有するように外的処理し電子部品を搭載する際に位置ずれが生じにくくなるためより高精度な実装が可能になる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、半導体部品を実装する前に回路基板に半田ペーストを配置して半導体部品を実装した後に半田ペースト上に粘着部材を配置して電子部品を回路基板に搭載するものであり、半導体部品と電子部品とを近接して実装することができるためより高密度な混載実装が可能になると共に回路基板に電子部品を搭載する前に半田ペーストに粘着成分を塗布するものであり電子部品を搭載する際に位置ずれが生じにくくなるためより高精度な実装が可能になる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明は、半導体部品を実装する前に回路基板に粘着成分を含む半田ペーストを配置して半導体部品を実装した後に電子部品を回路基板に搭載するか半導体部品の実装後に半田ペースト上に粘着部材を配置して電子部品を実装するものであり、半導体部品と電子部品とを近接して実装することができるためより高密度な混載実装が可能になると共に半田ペーストが粘着性を有するように外的処理し電子部品を搭載する際に位置ずれが生じにくくなるためより高精度な実装が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下本発明の実施の形態について図を用いて説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１における実装方法を示す断面図である。
【００１６】
まず、図１（ａ）に示すように回路基板１の上の電子部品９，１０の実装用ランド５にエンボス加工の印刷メタルマスク６とスキージ８を用いて粘着成分を含んだ半田ペースト１２を印刷する。ここで粘着成分を含んだ半田ペースト１２はアクリル樹脂等の粘着成分を含有するもので通常状態では粘着性はなく外的処理を行うことにより粘着性を有するものとなる。例えば回路基板１の上の電子部品９，１０の実装用ランド５に供給された粘着成分を含んだ半田ペースト１２をスキージ８により掻き取ることによりエンボス加工の印刷メタルマスク６の開口部を通過し、図１（ｂ）に示すように回路基板１の上の電子部品９，１０の実装用ランド５へ粘着成分を含んだ半田ペースト１２が配置される。そして回路基板１の上の電子部品９，１０の実装用ランド５に配置した粘着成分を含んだ半田ペースト１２を仮乾燥させる。この時の乾燥条件は温度１５０℃で１分間とし、これにより半導体部品２を実装する際に配置した半田ペースト１２が崩れないようにした。
【００１７】
次に、図１（ｃ）に示すように回路基板１の上に形成する半導体部品２の実装用ランド１１の全体を覆うように接着シート４を配置し、半導体部品２に予め形成した突起状電極の金バンプ３と回路基板１の上の半導体部品２の実装用ランド１１とを対向させ位置決めし、半導体部品２の上からボンディングツール（図示せず）により熱加圧して接着シート４を熱硬化させる。この時の接続条件は温度１８０℃、１バンプ当たり０．４９Ｎの圧力条件下で２０秒間熱加圧した。そして紫外線照射装置（図示せず）を用いて回路基板１に外的処理として紫外線を照射した。これにより回路基板１の上の電子部品９，１０の実装用ランド５に配置した粘着成分を含んだ半田ペースト１２が活性化し粘着性を有することになり、この時の条件は紫外線照射強度を１平方センチメートル当たり８０ミリワットとし時間を３０秒間とした。
【００１８】
次に、図１（ｄ）に示すようにチップマウンタ（図示せず）を用いて粘着成分を含んだ半田ペースト１２が配置された回路基板１の上の電子部品９，１０の実装用ランド５に電子部品９，１０を搭載し、半導体部品２と電子部品９，１０が搭載された回路基板１をピーク温度２４５℃でリフローすることにより粘着成分を含んだ半田ペースト１２および接着シート４を完全硬化させた。
【００１９】
なお、実施の形態１では回路基板１の上の半導体部品２の接続に接着シート４を用いたがペースト状の接着剤を用いても同様の効果が得られる。また半田ペースト１２に粘着性を持たせるためにアクリル樹脂を含有させたが他の材料であっても粘着成分を含ませることができれば同様の効果が得られる。さらに粘着成分を含んだ半田ペースト１２に粘着性を発現させるための外的処理として紫外線照射を行ったが加熱等の他の処理方法を用いても粘着成分を含んだ半田ペースト１２に粘着性を持たせることができれば同様の効果が得られる。
【００２０】
（実施の形態２）
図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態２における実装方法を示す断面図である。
【００２１】
図２（ａ）に示すように回路基板１上の電子部品９，１０の実装用ランド５にエンボス加工の印刷メタルマスク６とスキージ８を用いて半田ペースト７を印刷する。例えば供給された半田ペースト７をスキージ８により掻き取ることによりエンボス加工の印刷メタルマスク６の開口部を通過し、図２（ｂ）に示すように回路基板１の上の電子部品９，１０の実装用ランド５の上に半田ペースト７が配置される。そして回路基板１の上の電子部品９，１０の実装用ランド５上に配置した半田ペースト７を仮乾燥させる。この時の乾燥条件は温度１５０℃で１分間とし、これにより半導体部品２を実装する際に配置した半田ペースト７が崩れないようにした。
【００２２】
次に、図２（ｃ）に示すように回路基板１の上に形成する半導体部品２の実装用ランド１１の全体を覆うように接着シート４を配置し、半導体部品２に予め形成した突起状電極の金バンプ３と回路基板１の上の半導体部品の実装用ランド１１とを対向させ位置決めし、半導体部品２の上からボンディングツール（図示せず）により熱加圧して接着シート４を熱硬化させた。この時の接続条件は温度１８０℃、１バンプ当たり０．４９Ｎの圧力条件下で２０秒間熱加圧した。
【００２３】
次に、図２（ｄ）に示すようにディスペンサ１３を用いて回路基板１の上の電子部品９，１０の実装用ランド５に配置された半田ペースト７の上に粘着成分を含んだ樹脂１４を塗布し半田ペースト７の表面に粘着性を持たせた。またこの時の粘着成分を含んだ樹脂１４はアクリル樹脂を使用した。
【００２４】
次に、図２（ｅ）に示すようにチップマウンタ（図示せず）を用いて半田ペースト７が配置された回路基板１の上の電子部品９，１０の実装用ランド５に電子部品９，１０を搭載し、半導体部品２と電子部品９，１０が搭載された回路基板１をピーク温度２４５℃でリフローすることにより半田ペースト７および接着シート４を完全硬化させた。またこの時粘着成分を含んだ樹脂１４はリフロー温度により蒸発し硬化した半田ペースト７のみが回路基板１の上の電子部品の実装用ランド５に残る。
【００２５】
なお、実施の形態２では回路基板１の上の半導体部品２の接続に接着シート４を用いたがペースト状の接着剤を用いても同様の効果が得られる。また半田ペースト７の表面に粘着性を持たせるためにアクリル樹脂を塗布したが他の材料であっても粘着成分を含ませることができれば同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明にかかる電子部品の実装方法は、回路基板に半田ペーストを印刷する際に半導体部品を避ける必要がなく、半導体部品実装部の近傍まで半田ペーストを印刷することができるため半導体部品と電子部品とを近接して実装することができより高密度な混載実装を可能にできるという効果を有し、回路基板に半導体部品と電子部品とを混載実装するモジュールの製造等の用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態１における電子部品の実装方法を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態２における電子部品の実装方法を示す断面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）従来の電子部品の実装方法を示す断面図
【符号の説明】
【００２８】
１  回路基板
２  半導体部品
３  金バンプ
４  接着シート
５  実装用ランド
６  エンボス加工の印刷メタルマスク
７  半田ペースト
８  スキージ
９  電子部品
１０  電子部品
１１  実装用ランド
１２  粘着成分を含んだ半田ペースト
１３  ディスペンサ
１４  粘着成分を含んだ樹脂
【図１】
2005175044.tif 000003
【図２】
2005175044.tif 000004
【図３】
2005175044.tif 000005