(57)【要約】      （修正有）【課題】基板製造工程における搬送機構のダウンサイズ、コストダウンを図るとともに、基板表面に傷をつけず、ゴミ付着を生じさせない。さらに、基板のサイズに応じて基板位置を容易に計測する。【解決手段】描画装置１０の描画テーブル３０にローラ４１〜４８を設け、テーブル３０の支持面３０Ｓ上に多数の空気孔ＡＲを規則的に形成する。そして、コンプレッサにより支持面３０Ｓから圧縮されたエアを吹き出す。基板ＳＷがコンベア７０により運ばれる基板ＳＷが浮いた状態で描画テーブル３０に進入すると、ローラ４２、４４（４６、４８）の駆動により基板ＳＷを搬送方向に沿って所定の位置まで移動させる。そして、ゲージ測定部６２、６４、６６を上昇させ、基板ＳＷを搬送方向とは逆方向へ移動させ、リニアゲージの先端面を基板Ｓの後縁面Ｓ４に当てる。そして、空気孔ＡＲを介して基板ＳＷと支持面３０Ｓ間を減圧させ、基板ＳＷを支持面３０Ｓへ搭載させる。【選択図】図１
2005274711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送されてくるパターン形成用基板を支持台の支持面へ載せ、搭載された基板の位置を検出可能な描画装置であって、
前記支持面から所定の高さの位置を通って前記支持台へ進入してくる前記基板に対し、前記支持面から前記基板へ向けて気体を吹き付けることにより前記基板を前記支持面から浮かせた状態で保持する浮揚手段と、
前記基板を浮いた状態で基板両側面から付勢し、搬送方向に沿って所定位置まで案内する案内手段と、
前記基板の後縁面の位置に基づいて、基板位置を検出する位置検出手段と、
前記基板と前記支持面との間の気体の流れを制御することにより、前記基板を浮いた状態から前記支持面へ載せる搭載手段とを備え、
前記位置検出手段が、
前記支持面上において基板の移動領域から退避可能であって、前記基板の後縁面が前記支持面上に移動した後に前記基板の後縁面と接するように配置され、前記基板の後縁面の位置を検出する後縁面検出部を有することを特徴とする描画装置。
【請求項２】
前記位置検出手段が、前記基板の側面と接するように配置され、前記基板の側面の位置を検出する側面検出部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の描画装置。
【請求項３】
前記位置検出手段が、定められた配置位置からの前記基板の位置ずれを検出することを特徴とする請求項１に記載の描画装置。
【請求項４】
前記案内手段が、
前記基板全体が前記支持面上に移動した後、前記基板を搬送方向とは逆の方向へ移動させる逆方向移動手段と、
前記基板を逆方向へ所定量移動させた後、前記基板を所定位置で停止させる停止手段とを有することを特徴とする請求項１に記載の描画装置。
【請求項５】
前記逆方向移動手段が、前記基板の搬送方向に沿った基板長さに応じて、前記基板を逆方向へ移動開始させることを特徴とする請求項４に記載の描画装置。
【請求項６】
前記逆方向移動手段が、前記支持面の基板侵入口付近に配置され、搬送方向に沿った基板後縁面の通過を検出する第１のセンサを有し、
基板後縁面の通過が検出されると、前記基板を逆方向へ移動させることを特徴とする請求項４に記載の描画装置。
【請求項７】
前記停止手段が、前記支持面の前記第１のセンサ後方に配置され、搬送方向とは逆方向に前記基板が移動しているとき基板後縁面の通過を検出する第２のセンサを有し、
基板後縁面の通過が検出されると、前記基板を停止させることを特徴とする請求項６に記載の描画装置。
【請求項８】
前記案内手段が、
進入してくる前記基板の幅に応じて前記支持面上に配置され、前記基板の側面と接しながら回転する複数のローラと、
前記複数のローラのうち少なくともいずれか１つのローラを、駆動ローラとして回転させる駆動手段と、
前記駆動ローラの回転を制御するローラ制御手段と、
前記駆動ローラを前記基板に向けて付勢させる付勢手段とを有し、
前記逆方向移動手段が、前記駆動ローラを逆回転させることにより逆方向へ移動させ、
前記停止手段が、前記駆動ローラを停止させることにより前記基板を停止させることを特徴とする請求項４に記載の描画装置。
【請求項９】
前記後縁面検出部が、前記基板の後縁面と接する先端部の変位量に基づいて前記基板の後縁面の位置を検出するリニアゲージを有することを特徴とする請求項１に記載の描画装置。
【請求項１０】
前記後縁面検出部が、前記リニアゲージの先端部を間に介在するように配置され、前記基板の後縁面と当接可能な当たり止め部材を有することを特徴とする請求項９に記載の描画装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板等のパターン形成用基板を製造する工程に関し、特に、基板を搬送するための搬送機構、搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ技術を利用してガラス、フィルム基板をパターニングする場合、ある工程から次の工程へ移るまでの作業が自動化されている。例えば、フォトレジストなどの感光材料が塗布された基板を回路パターン形成用の描画（露光）装置へ移動させる場合、搬送ロボットが使用される（特許文献１参照）。搬送ロボットは、ローラ等で運ばれてきたガラス基板を保持すると、描画装置のテーブルまで搬送してテーブル上に載せる。そして基板上への描画動作が終了すると、搬送ロボットは基板を持ち上げ、次の工程で使用される現像装置へ搬送する。また、位置ずれ検出にリニアゲージなどが用いられ、基板側面と接することにより基板位置が検出される（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−１１６５５５号公報（図１、図２、図３）
【特許文献２】特開２００２−６５１１号公報（図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
搬送ロボットを使用する場合、ロボットアームが基板と接触するため、基板表面上に傷が生じ、ゴミが付着する。また、ＰＤＰ用ガラス基板など大型サイズの基板を搬送する場合、基板サイズが大きいために搬送ロボットの機構も大型化、複雑化し、基板製造工程におけるコストアップ、作業効率の悪化を招く。また、基板のサイズは様々であり、サイズごとにリニアゲージの配置を変更しなければならない。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の描画装置における搬送機構は、コンベアなどの搬送装置により他の工程から搬送されてくるパターン形成用基板を支持台の支持面へ載せる搬送機構であり、直接基板表面に触れるアームなどを備えた搬送ロボットを利用することなく基板を支持台へ搭載することを可能にする。
【０００５】
本発明の搬送機構、搬送方法は、浮揚手段と、案内手段と、搭載手段とを備え、基板を浮かせた状態で基板を移動させるとともに、基板端面の側面にだけ接しながら基板を移動させることを特徴としている。ここで基板の側面とは、基板の移動方向に沿った基板端面を表す。任意の基板が適用可能であるが、ガラス基板などのように、端面へ作用する力によって大きく変形することなく、密度均一で、端面の精度（寸法精度，真直度）がよい基板に適用するのがよい。基板は、支持面から所定の高さの位置を通って支持台へ進入してくる。例えば、微小な高さ（０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ）に設定すればよい。
【０００６】
浮揚手段は、所定の高さで進入する基板に対し、支持面から基板へ向けて気体を吹き付けることにより基板を支持面から浮かせた状態で保持することが可能である。例えば、支持面において、基板の移動する移動領域に従って複数の孔を形成し、複数の孔の配列に従って支持面下に配設され、複数の孔から吹き出す気体を通す気体吹き出し管路を設ければよい。コンプレッサなどの気体供給手段が、気体吹き出し管路へ気体を供給することで、エアなどの気体が支持面から吹き出す。気体の吐出圧により、基板が浮いた状態で保持される。
【０００７】
案内手段は、基板を浮いた状態で基板両側面から付勢し、搬送方向に沿って所定位置まで案内する。付勢することにより基板に確実に移動させる力が作用し、搬送方向へ正確に基板が移動していく。案内手段としては、基板の移動に沿って一緒に平行移動する構成など様々な構成が適用可能であるが、支持台まわりの簡素な構造、および搬送方向へ精度よく移動させるため、基板の移動中は同じ位置に配置されながら基板を送り出すように動作する構成であるのがよい。基板の両側面に沿って少なくとも１つずつ位置決めされた状態で配置され、基板の側面を付勢しながら搬送方向に沿った力を基板へ作用させる複数の弾性である案内部材を設けるのがよい。例えば、同一場所で回転する部材を基板両端に少なくとも１つずつ設け、回転するときの力の作用で基板を移動させる。力の作用を停止させることで基板が停止する。弾性部材で基板端面を付勢することにより、基板の移動方向の微小なずれを吸収するとともに、確実に基板の側面へ移動させる力を伝達できる。また、基板の移動方向の微妙なずれに対しても弾性変形により吸収し、安定して基板を規定された方向へ案内することができる。案内部材としては、回転しながら力を伝達できるローラを適用するのがよい。
【０００８】
搭載手段は、基板と支持面との間の気体の流れを制御することにより、基板を浮いた状態から支持面へ載せる。ここで「気体の流れを制御する」とは、基板を端面以外の接触なしで支持面へ載せる構成であることを意味する。例えば、気体の吹き出しを停止して支持面を上昇させ、あるいは基板端面を付勢させながら支持面へ降下させるように構成してもよい。また、気体の吐出圧を徐々に減少させながら搭載させるようにしてもよい。特に、プラズマディスプレイ用のガラス基板など重量、サイズが大きい場合、真空ポンプなどにより基板と支持面との間を減圧させて基板を支持面へ吸着させるように搭載させるのがよい。
【０００９】
描画装置に設けられた搬送機構では、基板に回路パターンをマイクロオーダで精度よく形成する必要があるため、基板の描画テーブル上での位置決めは正確に行う必要がある。搬送方向に直角な基板の幅方向に関しては案内手段により位置決めされていることから、搬送方向に沿った基板の位置決めが必要である。描画装置は、基板の表面に接することなく正確な基板の位置検出を可能にするため、基板の後縁面の位置に基づいて、基板位置を検出する位置検出手段を備える。ここで後縁面とは、移動方向に対して基板の後側の端面を表す。基板は通常矩形状であることから、基板後縁面を測定することで精度ある位置検出が可能となる。位置検出手段は、描画テーブル上での位置座標を検出してもよいが、基板サイズの多様性、精度ある位置検出、位置決めを行うことから、あらかじめ定められた位置に対する位置ずれを検出するようにするのがよい。例えば、位置ずれを検出した場合、そのずれに合わせてパターンデータを補正して描画動作を行う。あるいは、描画テーブル下に設けられた傾き、ずれ調整テーブルを動かして位置ずれ補正すればよい。
【００１０】
基板の位置検出としては、例えば、リニアゲージなどのゲージを基板端面に当てて変位量を測定する。そして、位置検出手段は、支持面上において基板の移動領域から退避可能し、基板の後縁面が支持面上に移動した後に基板の後縁面と接するように配置され、基板の後縁面の位置を検出する後縁面検出部を有する。ここで基板の移動領域とは、外部から基板が支持台へ進入して位置決めされるまでに通過する領域を表す。ローラなどの案内部材が弾性である場合、基板の幅方向に関しても精度よく位置決めするのがよい。この場合、位置検出手段は、基板の側面と接するように配置され、基板の側面の位置を検出する側面検出部を備える。
【００１１】
基板のサイズはその用途に応じて様々であり、描画テーブルの大きさに制約がある。そのため、描画テーブル上に基板を配置する場所がサイズに応じて異なり、基板の前縁面（基板の移動する方向に沿った先端端面）の位置は一定にならない。基板の後縁面を測定することで、様々なサイズの基板の位置、位置ずれが検出される。
【００１２】
基板の移動に合わせ、あるいは基板の停止位置に合わせて後縁面検出部を動かし、基板後縁面に接するようにしてもよいが、正確な位置決めを行うため、基板を一度搬送方向とは逆の方向へさせるのがよい。この場合、案内手段は、基板全体が支持面上に移動した後、基板を搬送方向とは逆の方向へ移動させる逆方向移動手段と、基板を逆方向へ所定量移動させた後、基板を所定位置で停止させる停止手段とを有する。
【００１３】
ローラの配置については、基板の移動方向を規定するように、複数のローラを基板の両側面に沿って配置すればよい。例えば、４つのローラを二対のローラとして矩形四隅に配置するように支持面上に配置すればよい。特に、駆動ローラは、基板を安定した一定速度で移動させるため、基板両側面にそれぞれ向かい合うように配置するのがよい。また、基板両側面に侵入してくる基板を前方へ送り込む力を作用させることから、駆動ローラは基板侵入口付近に配置されるのがよい。
【００１４】
基板には様々なサイズがあり、搬送方向に直角な方向に沿った基板の幅は変化する。よって、各サイズに応じてローラを選択的に配置するのがよい。この場合、案内手段は、複数のローラのうち、基板の一方の側面側に配置されるローラを、選択的配置ローラとして、基板の幅に応じて配置するローラ配置手段を備える。例えば、あらかじめ定められた複数の基板の幅に従って規定される複数の幅ラインそれぞれに複数のローラが割り当てられて配置され、支持面下に退避可能となるように昇降させる。そして、選択的配置ローラのうち、搬送されてくる基板の幅に応じたローラを選択的に上昇させる。
【００１５】
基板を支持面における所定位置まで移動させる間の基板制御に関しては、単にそのまま一定速度で移動させて停止させてもよいが、運搬ローラなどにより構成され、搬送機構外部にある運搬部材により基板を支持台へ搬送する場合、その運搬部材上での基板の運動状態を考慮しながら案内するのがよい。例えば、運搬部材が基板裏面を支持しながら略一定速度で基板を運ぶ場合、基板裏面を傷つけないように、搬送方向とは逆方向へ速度変動があるのを禁止するあるいは防ぐ構成が備えられている。この場合、基板の一部が支持台上にあって一部はまだ運搬部材により支持されている移動状態でも安定して基板を案内しなければならない。この場合、案内手段は、運搬部材における基板の移動速度より移動速度を上げて基板を搬送方向へ案内するのがよい。
【００１６】
基板が速度をもって支持台へ進入する場合、その速度を生かしながら基板を案内するのがよい。ローラなどの上記複数の案内部材が設けられた場合、運搬部材の支持台側端部からの距離が基板の長さを超えない位置に配置される。そして、付勢、および移動方向への力の作用を基板側面へ最も効果的に働くようにするため、案内手段が、基板の前縁面が複数の案内部材を通過後、複数の案内部材を基板側面へ付勢させ、力を作用させる。支持台に進入した基板は、その一部が運搬部材により支持されながら進入時の速度を維持し、案内部材は単に移動方向を規定する。そして、基板全体が支持台上に移動し、運搬部材に支持されなくなる前に案内部材を付勢させ、移動方向への力を作用させる。正確な位置決めをすることを考慮すれば、一度搬送方向とは逆方向へ進ませ、その後停止させるのがよい。
【００１７】
基板を浮揚させる構成としては、支持面および支持面下に気体吹き出し用の機構を設けるのがよい。例えば、支持面において、基板の移動する移動領域に従って形成される複数の孔が形成され、複数の孔の配列に従って支持面下に配設され、複数の孔から吹き出す気体を通す気体吹き出し管路と、気体吹き出し管路へ気体を供給する気体供給手段とを設ける。基板は支持台上では浮いた状態で移動するため、基板の進入時に前縁面が下がって支持面と接触することを防ぐ必要がある。そのため、浮揚手段は、基板の侵入口付近で吹き出す第１の吹き出し領域と、基板の移動領域に従って気体を吹き出す第２の吹き出し領域とを規定し、第１の吹き出し領域における吐出圧を、第２の吹き出し領域に比べて大きくするのがよい。また、基板のサイズに応じて気体を吹き出すように構成してもよい。
【００１８】
搭載手段としては、ガラス表面に傷をつけないようにするため、支持面と基板との間を減圧することにより、基板を支持面へ吸着させるように載せるがよい。基板が支持面と平行な状態を維持したまま安定して搭載するように、基板のサイズに応じて減圧するのがよい。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように本発明によれば、基板製造工程における搬送作業に関し、搬送機構のダウンサイズ、コストダウンが図られるとともに、基板表面が傷つかず、ゴミ付着が生じない。さらに、基板のサイズに応じて基板の位置を用意にかつ確実に検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００２１】
図１は、本実施形態であるパターン描画装置を概略的に示した斜視図である。
【００２２】
描画装置１０は、ゲート状構造体１２および基台１４とを備える。基台１４には、Ｘテーブル３４を支持する一対のガイドレール３６が搭載され、Ｘテーブル３４はガイドレール３６に沿って移動可能である。Ｘテーブル３４上にはθテーブル３２、描画テーブル３０が重ねて搭載されており、描画テーブル３０はＸテーブル３４の移動に伴って移動する。ゲート状構造体１２には、露光ユニット２０を支持する一対のガイドレール２８が搭載されており、露光ユニット２０はガイドレール２８に沿って移動可能である。
【００２３】
リニアモータであるＹ方向駆動機構２７、Ｘ方向駆動機構３７は、それぞれガイドレール２８、３６に沿って配置されており、露光ユニット２０、描画テーブル３０を移動させる。また、描画装置１０は、描画テーブル３０および露光ユニット２０の移動そして露光動作を制御する描画制御部（ここでは図示せず）を備える。なお、描画テーブル３０の移動方向（以下、Ｘ方向という）と露光ユニット２０の移動方向（以下、Ｙ方向という）は互いに直交しており、Ｘ方向を主走査方向、Ｙ方向を副走査方向と規定する。
【００２４】
基板ＳＷは、密度が均一で真直性があり、端面の精度がよいガラス基板が使用される。コンベア７０により搬送されてくる基板ＳＷは、パターニングする前段階の基板（ブランクス）であり、被加工層の上にフォトレジスト層を表面に形成する。ブランクス製造に関しては、基板に対して研磨、洗浄等を行い、あらかじめ導電性材料など回路パターンを形成する被加工材料を基板上に皮膜し、研磨、洗浄、皮膜等が行われる。また、フォトレジストの塗布に関しては、感光材料であるフォトレジスト層がロールコータなどにより基板ＳＷ上に塗布される。フォトレジスト層が形成された基板ＳＷ上に対してプリベーク処理が行われると、基板ＳＷは、複数の運搬ローラにより構成されるコンベア７０によって略一定速度で運ばれてくる。コンベア７０の各運搬ローラには、ガラス基板裏面におけるスリップによる傷を防ぐため、搬送方向に応じた回転方向には回転速度変動可能であって、逆方向には回転速度を変動せないワンウェイクラッチ（図示せず）が備えられている。
【００２５】
描画テーブル３０には、基板ＳＷを搬送方向（矢印Ｍ参照）に沿ってテーブル上の所定位置までガイドする８つの円筒状ローラ４１〜４８が設けられている。２つのローラ４１、４２は、搬送方向Ｍに沿って描画テーブル３０の一方の端片３０Ｒ１側に回転自在に設置されている。また、６つのローラ４３〜４８は、それぞれローラ支持部７３〜７８に配置されており、各ローラ支持部は、支持面３０Ｓ下に退避するように昇降可能である。
【００２６】
ローラ４３、４５、４７は、搬送方向とは垂直な主走査方向（Ｘ方向）に沿って配置され、基板ＳＷを間に介在しながらローラ４１と向かい合う。すなわち、ローラ４３、４５、４７は、ガラス基板ＳＷの幅Ｂに従い、ローラ４１からそれぞれ所定の距離間隔だけ離れた位置に配置されている。同様に、ローラ４４、４６、４８は、それぞれ所定距離間隔だけ離れてローラ４２と向かい合うように配置されている。ローラ４３、４４と、ローラ４５、４６と、ローラ４７、４８は、それぞれ搬送方向に沿ったライン（幅ライン）ＡＡ、ＢＢ、ＣＣに沿って配置されている。本実施形態では、３つのサイズ（大、中、小）の基板が搬送可能であり、図１に示す中型サイズのガラス基板ＳＷの幅Ｂは、ローラ４１、４２とローラ４５，４６との距離間隔に対応し、２つのローラ支持部４５、４６のみが支持面３０Ｓまで上昇している。小型サイズのガラス基板ＳＷの場合にはローラ４３、４４が上昇し、大型サイズのガラス基板ＳＷの場合にはローラ４７、４８が上昇する。また、ローラ４１、４３、４５、４７からコンベア７０の最も描画テーブルに近い運搬ローラ７０Ａまでの距離が基板ＳＷの搬送方向に沿った長さＬを超えないように、ローラ４１、４３、４５、４７の位置が定められている。
【００２７】
描画テーブル３０の支持面３０Ｓ上には、規則的な間隔で複数の空気孔ＡＲが形成されており、空気孔ＡＲを介して支持面３０Ｓから空気が吹き出し、また、空気孔ＡＲを介して支持面３０Ｓ上の空気が吸引される。また、描画テーブル３０内には、フロートおよびバキューム用のエア溝（ここでは図示せず）が形成されている。描画テーブル３０に設けられたゲージ測定部６２、６４、６６は、ガラス基板ＳＷの支持面３０Ｓ上における位置を検出する。描画テーブル３０の端片３０Ｒ１付近には２つのゲージ測定部６２、６４が設置され、他方の端片３０Ｘ付近にはゲージ測定部６６が設置されている。ゲージ測定部６２，６４、６６は、それぞれ支持面３０Ｓ下へ退避するように昇降可能である。
【００２８】
描画テーブル３０の支持面３０Ｓの高さ、すなわちＸ，Ｙ方向に垂直な鉛直方向（Ｚ方向）に沿った高さは、コンベア７０の搬送面の高さより低い。ここで搬送面は、基板ＳＷがコンベア７０上を移動している基板ＳＷの底面を表す。したがって、基板ＳＷがコンベア７０から描画テーブル３０へ搬送される場合、支持面３０Ｓから所定距離の高さを通って基板ＳＷの前縁面Ｓ１が支持面３０Ｓ上に進入してくる。空気孔ＡＲから空気が吹き出すことにより、基板ＳＷは空気の吐出圧により浮いた状態で保持される。基板ＳＷの側面Ｓ２，Ｓ３は、ローラ４１、４２、４５、４６により付勢されており、ローラ４１、４２、４５、４６の回転によって基板ＳＷが描画テーブル３０の中央付近へ向けて移動していく。
【００２９】
基板ＳＷの後縁面Ｓ４、すなわち基板ＳＷ全体が描画テーブル３０上に進入すると、後述するように、基板ＳＷは、搬送方向の逆方向、すなわちコンベア７０の方向へ所定距離だけ戻り、停止する。そして、ゲージ測定部６２、６４、６６により基板ＳＷの位置ずれが検出され、ローラ４１、４２、４５、４６のうち所定のローラを回転させることにより基板ＳＷの位置ずれが修正されると、空気孔ＡＲを介して基板ＳＷの底面と支持面３０Ｓとの間の空気が吸引される（減圧される）。その結果、基板ＳＷが支持面３０Ｓ上に吸着される。すなわち、支持面３０Ｓに搭載される。
【００３０】
露光ユニット２０は、光源として使用さる複数の半導体レーザ２２と、複数の反射ミラー２４と、それぞれＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）が設けられた複数の露光光学系２６とを備え、露光光学系２６は、副走査方向（Ｙ方向）に沿って所定間隔で配置されている。複数の半導体レーザ２２各々から放出されたレーザビームは、対応する反射ミラー２４で反射され、対応する露光光学系へ導かれる。
【００３１】
各露光光学系に設けられたＤＭＤは、オーダがマイクロメートルである微小な矩形状マイクロミラーをマトリクス状に配列させた光変調ユニットであり、各マイクロミラーは静電界作用により軸回転（姿勢変化）する。マイクロミラーは、レーザビームを基板ＳＷ方向へ反射させる第１の姿勢（ＯＮ状態）と、外へ反射させる第２の姿勢（ＯＦＦ状態）いずれかの姿勢に位置決めされ、描画制御部からの制御信号によって姿勢が切り替えられる。マイクロミラーがそれぞれ独立してＯＮ／ＯＦＦ制御されることにより、ＤＭＤを照射した光は、各マイクロミラーにおいて選択的に反射された光の光束からなる光となって基板ＳＷを照射する。その結果、フォトレジスト層が形成された基板ＳＷ上では、その場所に形成すべき回路パターンに応じた光が照射される。
【００３２】
描画テーブル３０をＸ方向に沿って移動させると、ビームスポットとなる複数の露光エリアは主走査方向（Ｘ方向）に沿って移動する。そして、１バンド（１ライン）分の走査が終了すると、露光ユニット２０が所定距離だけＹ方向に移動し、描画テーブル３０が今度は逆方向へ移動することにより、次の１バンド分が走査される。このように露光ユニット２０、描画テーブル３０を主走査方向（Ｘ方向）、副走査方向（Ｙ方向）へ交互に順次移動させることにより、露光面ＳＵ全体に描画処理が施される。描画処理が終了すると、基板ＳＷは空気の吹き出しによって再び描画テーブル３０上に浮上し、ローラ４１、４２、４５、４６の回転によってコンベア７０の方向へ移動し、搭載される。
【００３３】
コンベア７０に再び運ばれた基板ＳＷには、現像処理、ポストベーク、デスカム、エッチング、レジスト剥離／洗浄といった処理が行われる。現像処理としては、浸漬法、スプレー法、パドル法により実行される。デスカムによりレジスト層表面が処理された後エッチングすることにより、フォトレジストの下位層である被加工層で回路パターンが形成される。そして、レジスト剥離／洗浄によりレジスト層が除去され、回路パターンの形成された基板ＳＷが最終的に製造される。
【００３４】
図２は、描画テーブル３０の表面および内部構成を概略的に示した図であり、図３は、図２のＩ−Ｉ’に沿った描画テーブル３０の一部断面図である。
【００３５】
描画テーブル３０内部には、エアフロート用およびバキューム用のエア溝ＡＧ１〜ＡＧ３がＸ方向およびＹ方向に沿って規則的に形成されており、エア溝ＡＧ１〜ＡＧ３の形成された位置に沿って空気孔ＡＲが一定間隔で支持面３０Ｓに形成されている。また、基板ＳＷの後縁面３０Ｂ付近の領域Ａ４内には、エアの吹き出し専用のエア溝ＡＧ４が形成され、エア溝ＡＧ４に沿って空気孔ＡＲが規則的に形成されている。エアの吹き出し、吸引に関しては、小、中、大サイズの基板それぞれに対応する領域Ａ１、Ａ２、Ａ３に合わせてエア溝が形成されており、エア溝ＡＧ１、ＡＧ２、ＡＧ３は互いに連通しない。また、領域Ａ４に応じたエア溝ＡＧ４も、他のエア溝ＡＧ１〜ＡＧ３とは連通しない。
【００３６】
領域Ａ１〜Ａ３それぞれに対し、バキューム（減圧）用真空ポンプとエアフロート用コンプレッサ（ともにここでは図示せず）が用意されており、エア溝ＡＧ１〜ＡＧ３とそれぞれ連通するエアチューブＡＴ１〜ＡＴ３の一方端の部には、コンプレッサと真空ポンプの接続を切り替える電磁弁（ここでは図示せず）がそれぞれ接続されている。一方、エア溝ＡＧ４と連通するエアチューブＡＴ４は、コンプレッサに直接接続されている。小サイズの基板進入時にはエア溝ＡＧ１、ＡＧ４が使用され、中サイズの基板搬入時にはエア溝ＡＧ１、ＡＧ２、ＡＧ４が使用され、大サイズの基板搬入時にはエア溝ＡＧ１、ＡＧ２、ＡＧ３、ＡＧ４が使用される。描画処理終了後の基板搬送時にも、同様にサイズに応じてエア溝が使用される。
【００３７】
図４は、ローラ支持部７４を上から見た平面図であり、図５は、ローラ支持部７４の図４のラインII−II’に沿った概略的断面図である。図４、図５を用いてローラ４４を含めたローラ支持部７５の構造および昇降動作について説明する。
【００３８】
ローラ支持部７４は、ローラ４４と、ローラ４４を回転させるモータ１３２Ａと、ローラ４４を昇降させるエアシリンダ１２９と、ローラ４４を描画テーブル３０の支持面３０Ｓに沿って平行移動させるエアシリンダ一体型スライダ１４０、１４４とを備える。スライダ１４０は、Ｘ方向に向いて開口部１４３Ａが形成されたコの字型支持台１４３上に設置されており、支持台１４３は支持面３０Ｓに平行に配置されている。支持台１４３は、伸縮可能なガイド支柱１２２、１２４、１２６、１２８とともに、エアシリンダ１２９により支持される。なお、図5には、ガイド支柱１２６、１２８が図示されていない。
【００３９】
ローラ４４の表面となる円周面は、ゴム樹脂などの弾性部材により成形されており、基板ＳＷと接する状態において弾性変形する。ローラ４４の中心４５Ｘにはシャフト（図示せず）が鉛直方向に沿って延びており、ローラ４４の下部にはシャフトを覆うようにベアリング１３３が取り付けられ、シャフトは軸受け（図示せず）を内包するカップリング１３０を介してステッピングモータ１３２Ａと接続されている。
【００４０】
エアシリンダ１２９にはエアチューブ（図示せず）が接続されており、エアの排出、注入により支持台１４３を鉛直方向（Ｚ方向）に沿って上昇、下降させる。シリンダ一体型のスライダ１４０は、支持台１４３上においてＸ方向に沿って配置されるガイドレール１４２に摺動可能に支持され、スライダ１４０に接続されたエアチューブ（図示せず）を介してエアを注入、排気することにより、スライダ１４０がＸ方向に沿って移動する。
【００４１】
スライダ１４０上にはガイドレール１４６が取り付けられており、エアシリンダ一体型のスライダ１４４がガイドレール１４６に沿って摺動可能に支持される。スライダ１４４の上部には付勢部材１１３が取り付けられており、付勢部材１１３はネジ１３５により当接部材１３１と固定され、モータ１３２Ａは当接部材１３１に固定されている。また、スライダ１４４はガイドレール１４６に沿って移動可能となっている。スライダ１４４に接続されたエアチューブ（図示せず）を介してエアを注入すると、スライダ１４４がローラ４４を付勢し、ローラ４４がＸ軸方向に沿って基板ＳＷの方向へ移動する。また、スライダ１４０は、Ｘ方向にわずかに異なる他のサイズの基板（ここでは２０ｍｍ小さい）の駆動に対応するために設けられている。
【００４２】
ローラ４４を覆う矩形状のカバープレート１１２は、プレート１７３を介して付勢部材１４８に取り付けられており、カバープレート１１２の両端１１２Ｒは段状に形成されており、両端１１２Ｒの形状は、描画テーブル３０の一部として構成される表面部材１１０の端部１１０Ｒの凹型形状に対応する。ローラ４４が支持面３０Ｓ下に収容されている間（ローラ支持部７４が上昇しない間）、表面部材１１０の端部１１０Ｒとカバープレート１１２の両端１１２Ｒとが係合し、カバープレート１１２の表面１１２Ｓは表面部材１１０の表面１１０Ｓとともに支持面３０Ｓを構成する。
【００４３】
エアシリンダ１２９にエアを注入すると、支持台１４３が鉛直方向（Ｚ方向）に上昇する。このとき、支柱１２２、１２４、１２６、１２８をガイドとして、支持台１４３が上昇する。支持台１４３が所定の高さまで上昇してローラ４４が支持面３０上に配置されると、一度、スライダ１４０はローラ４４とは反対方向へ移動する。そして、基板ＳＷがローラ４１、ローラ４４との間に搬入されると、スライダ１４４にエアが注入され、付勢部材１４８と固定されたモータ１３２が支持台１４３の開口部１４３Ａに沿って移動し、ローラ４４が基板ＳＷの側面Ｓ３を付勢する。エアが排出されると、スライダ１４４は後退し、基板ＳＷへの付勢が解除される。
【００４４】
他のローラ支持部７３、７５、７６，７７、７８も、ローラ支持部７４と同様に構成されており、また、ローラ４１〜４３、４５〜４８もローラ４４と同様に構成されている。ただし、ローラ支持部７３、７５、７７にはモータが設置されておらず、ローラ４３、４５、４７は自身により回転しない（モータにより駆動されない）。また、ローラ４１，４２は支持面３０Ｓ上に配置されている。図１では、ローラ４５、４６のカバープレートは図示されていない。
【００４５】
図６は、測定部６６をＸ方向から見た概略的側面図であり、図７は、図６のラインIII−III’から鉛直下方向に見たゲージ測定部６６の概略的平面図である。図６、図７を用いてゲージ測定部６６について説明する。なお、他のゲージ測定部６２、６４も、ゲージ測定部６６と同様に構成されている。
【００４６】
ゲージ測定部６６は、基板ＳＷの後縁面Ｓ４と接することで基板ＳＷの位置（位置ずれ）を検出するリニアゲージ２１０を備える。リニアゲージ２１０は、カバー部材２２０により覆われ、支持板２６０にネジ止めによって搭載されている。支持面３０Ｓの一部を構成する平板２５５は、コンベア７０の方向を向く開口部２５５Ａを有するコの字型の板で構成されており、リニアゲージ２１０は開口部２５５Ａに配置される。なお、図１では、リニアゲージ２１０のみ図示している。
【００４７】
リニアゲージ２１０を支持する支持板２６０は、一対のスライダ２５２、２５４を介して支持台２５１に支持されており、支持板２６０下面に取り付けられたスライダ２５２、２５４は、それぞれ支持台２５１の搬送方向に沿った両端に配置され、それぞれガイドレール２５６、２５８に沿って移動可能である。支持台２５１の中央部には矩形状の開口部２５１Ａが形成されており、４本のガイド支柱２１２、２１４、２１６、２１８は、支持台２５１の四隅に配置された状態で支持台２５１を支持する。なお、図６では、ガイド支柱２１６、２１８は図示されていない。
【００４８】
一対の円筒状ベアリング２３６、２３７は、基板ＳＷの移動を予備的に停止させる当たり止め部材であり、基板ＳＷが過度にリニアゲージ２１０側へ移動することを防ぐために設けられている。一対のベアリング２３６、２３７は、スライダを間に挟むように支持台２５１に設置されており、支持面３０Ｓを構成する平板２５５の開口部２５５Ａの輪郭線Ｋに沿って配置されている。なお、図６では、ベアリングは図示されていない。
【００４９】
平板２５５の下面２５５Ｕには、支持板２６０の板を間に挟むように、一対の矩形板２４２、２４４が鉛直方向に沿って取り付けられている。矩形板２４２、２４４には、それぞれカム溝として機能するＬ字型のスリット２３１、２３２が形成されており、カムピン２３４がスリット２３１、２３２を挿通している。カムピン２３４の両端にはワッシャ２３４Ａ、２３４Ｂが介在し、カムピン２３４はスリット２３１、２３２に沿って回転および摺動可能である。一方、支持板２６０の下面２６０Ｕには、スライダ２５２、２５４の間にＬ字型の突起板２６１が取り付けられており、カムピン２３４の延びる方向（ここではＸ方向）に沿って延びている。突起板２６１には、カムピンが回転自在に挿通される貫通孔（図示せず）が形成されている。
【００５０】
支持台２５１下部には、エアシリンダ２３０が配置されており、本体２３０Ａからシリンダ部材２３０Ｃを内包する外筒２３０Ｂが突出している。外筒２３０Ｂの先端部には、支持板２６０下に取り付けられた突起板２６１を間に挟んで一対の多角形状連結部２３３が取り付けられており、一対の連結部２３３には、カムピン２３４が回転自在に挿通される貫通孔（図示せず）が形成されている。エアシリンダ２３０はピボット２３０Ｄ周りに軸回転可能である。
【００５１】
リニアゲージ２１０が支持面３０Ｓ下に配置された状態では、カバー部材２２０が支持面３０Ｓの一部を構成する。このときカムピン２３４は、スリット２３１、２３２の最下部ＳＫに位置する。この状態からリニアゲージ２１０を上昇させる場合、まず、エアシリンダ２３０へエアが注入される。これにより、シリンダ部材２３０Ｃが伸びようとする。カムピン２３４が一対の連結部２３３と係合しているため、一対の連結部２３３がカムピン２３４をスリット２３１、２３２に沿って鉛直上方向に向かって付勢する。
【００５２】
スリット２３１、２３２の形成された矩形板２４２、２４４は、支持テーブル３０を構成する平板２５５に固定されている。そのため、カムピン２３４がスリット２３１、２３２の鉛直上方向に付勢されると、カムピン２３４と係合する突起板２６１が鉛直上方向へ付勢され、リニアゲージ２１０を搭載した支持板２６０も鉛直上方向へ付勢される。ガイド支柱２１２、２１４、２１６、２１８により支持される支持台２５１は、スライダ２５２、２５４を介して支持板２６０に一体的に取り付けられている。そのため、支持板２６０が鉛直上方向へ付勢されることによって、ガイド支柱２１２、２１４、２１６、２１８に沿って支持板２６０が上昇し、カムピン２３４がスリット２３１、２３２に沿って上がっていく。
【００５３】
カムピン２３４が上昇すると、支持板２６０に載せられたリニアゲージ２１０と支持台２５１に載せられた一対のベアリング２３６、２３７とが、平板２５５の開口部２５５Ｋを介して支持面３０Ｓ上に現われる。カムピン２３４が、スリット２３１、２３２の最上部ＳＴの位置まで上昇した時、リニアゲージの高さが支持面３０Ｓと略同一の高さとなる。そしてさらにシリンダ部材２３０Ｃが伸びると、カムピン２３４はスリット２３１、２３２に沿って搬送方向に向かって移動する。これにより、搬送方向に移動可能なスライダ２５２、２５４を介して支持板２６０がスライド移動する。カムピン２３４がスリット２３１、２３２の最先端部ＳＥの位置まで移動すると、リニアゲージ２１０を搭載した支持板２６０が、図６に示す位置に移動する。これにより、リニアゲージ２１０の先端面２１０Ｔが基板ＳＷの後縁面Ｓ４と接し、ゲージの変位量が検出される。
【００５４】
リニアゲージ２１０を下降させる場合、エアシリンダ２３０においてエアが排出され、シリンダ部材２３２が収縮する。シリンダ部材２３２の収縮によってカムピン２３４が付勢されなくなるため、カムピン２３４がスリット２３１、２３２の底部ＳＫまで移動する。その結果、支持板２６０、支持台２５１がガイド支柱２１２、２１４、２１６、２１８に沿って降下し、リニアゲージ２１０が支持面３０Ｓ下に格納される。
【００５５】
図８は、パターン描画装置１０における描画制御部１１のブロック図である。
【００５６】
描画制御部１１は、半導体レーザ２２を制御する光源制御部２３、ラスタ変換部２９、テーブルエア制御部３１、システムコントロール回路５０、テーブル制御部３８、ＤＭＤ制御部２１、ローラコントローラ３５、エアシリンダ制御部３９、テーブル位置検出部４０とを備えており、ＣＰＵを含むシステムコントロール回路５０は、描画装置１０全体を制御する。
【００５７】
回路パターンデータがＣＡＭデータとしてラスタ変換部２９へ送られると、ＣＡＭデータがラスタデータに変換され、ＤＭＤ制御部２１のビットマップメモリ２５に格納される。ビットマップメモリ２５には、基板ＳＷ上の２次元パターンに対応するようにパターンデータが格納されている。
【００５８】
テーブル制御部３８は、リニアモータを備えたＸ方向駆動機構３７、Ｙ方向駆動機構２７を制御し、描画テーブル３０、露光ユニット２０の移動、停止のタイミングおよび移動速度が制御される。テーブル位置検出部４０は、テーブル制御部３８から送られてくる露光ユニット２０および描画テーブル３０の位置データに基づき、基板ＳＷ上における露光エリアの相対的位置データを検出し、ＤＭＤ制御部２１へ送る。ＤＭＤ制御部２１では、露光エリアの相対位置に基づいて、対応するパターンデータがビットマップメモリ２５から読み出される。そして、データに従ってマイクロミラーをそれぞれ独立してＯＮ／ＯＦＦ制御する制御信号が、ＤＭＤ制御部２１から露光光学系２６の各ＤＭＤへ出力される。
【００５９】
ローラ支持部７２、７４、７６、７８には、ローラ４２、４４、４６、４８をそれぞれ回転させるステッピングモータ１３２Ａ、１３２Ｂ、１３２Ｃ、１３２Ｄが設けられており、システムコントロール回路５０に接続されたローラコントローラ３５により回転方向、回転速度、回転量が制御される。描画テーブル３０の支持面３０Ｓ下には、ストップセンサ９２、リワインドセンサ９４がリニアゲージ６６付近に配置されている。リワインドセンサ９４は、描画テーブル３０上に送り出された基板ＳＷを逆方向へ移動させるための方向転換開始位置を検出するセンサであり、フォトインタラプタなどにより構成される。ストップセンサ９２は、ローラ４２、４４（あるいは４６、４８）の回転を停止させる基板ＳＷの位置を検出するセンサであり、同様にフォトインタラプタなどにより構成される。さらに、コンベア７０から見てローラ４１、４３、４５、４７の前方には、フォトインタラプタなどにより構成され、ローラ４２、４４、４６、４８の回転および付勢タイミングを検出するローラ駆動開始センサ９３が設けられている。
【００６０】
コンベア７０の下には、基板ＳＷのサイズを検出するサイズ検出センサ７１が設けられており、搬入される基板ＳＷのサイズデータがシステムコントロール回路５０へ送られる。エアシリンダ制御部３９は、ローラ支持部７４に設けられたエアシリンダ１２９、シリンダ一体型スライダ１４０、１４４、ゲージ測定部６６に設けられたエアシリンダ２３０、さらに他のゲージ測定部、ローラ支持部に設けられたシリンダそれぞれに対するエアの注入、排出を制御する。ゲージ測定部６２、６４、６６にそれぞれ設けられたリニアゲージ４１０、３１０、２１０には、ゲージの変位量を電気信号に変換するエンコーダが接続されており、検出信号がシステムコントロール回路５０へ送られる。
【００６１】
テーブルエア制御部３１は、エア溝ＡＧ１に対応した電磁弁９５の切替、コンプレッサ９７、真空ポンプ９６の動作を制御し、他のエア溝ＡＧ２、ＡＧ３、ＡＧ４に対応した電子弁、コンプレッサ、真空ポンプの制御も行う。
【００６２】
図９、図１０は、基板の搬送処理および位置検出、位置ずれ補正処理を示したフローチャートである。図１１〜図１５は、基板ＳＷの搬送状態を示した図である。図９〜図１５を用いて、基板ＳＷの搬送動作について説明する。
【００６３】
ステップＳ１０１では、コンベア７０で運ばれている基板ＳＷのサイズが、サイズ検出センサ７１により検出される。基板ＳＷのサイズが検出されると、ステップＳ１０２では、そのサイズに応じたローラが支持面３０Ｓ上に設置されるように、対応するローラ支持部を上昇させる。すなわち、対応するローラ支持部に設けられたシリンダへのエア注入等によりローラを所定位置へ配置する。ここでは、小型サイズに応じたローラ支持部７３、７４が上昇する。
【００６４】
さらにステップＳ１０２では、エア溝ＡＧ１がコンプレッサ９７と連通するように電磁弁９５が切替られ、コンプレッサ９７が作動する。また、吐出圧が相対的に高いエアを吹き出すため、エア溝ＡＧ４と接続されたコンプレッサが動作する。これにより、エアが支持面３０Ｓから吹き出す。描画テーブル３０に進入してきた基板ＳＷは、エアの吹き出しにより支持面３０Ｓから僅かに浮いた状態（ここでは約０．1ｍｍ）でローラ４２、４４の間に進入する。
【００６５】
基板ＳＷの先端面がローラ４１、４３の位置まで通過する間、ローラ４２、４４は駆動しない。この間ローラ４１〜４４は、単に基板ＳＷの搬送方向を規定（ガイド）するように働き、基板ＳＷは浮いた状態でローラ４２、４４の回転なしに前進する。基板ＳＷの後縁面Ｓ４側は、コンベア７０により支持されている。（図１１参照）。ステップＳ１０３では、ローラ４１、４３付近の前方に設けられたローラ駆動センサ９３からの信号に基づき、基板ＳＷの前縁面Ｓ１がセンサ９３を通過したか否かが判断される。基板ＳＷの前縁面Ｓ１がセンサ９３を通過したと判断されると、ステップＳ１０４へ進み、ローラ４２、４４がそれぞれ時計回り、反時計回りに回転するように、モータ１３２Ａ，１３２Ｂが駆動される。このときの回転速度は、基板ＳＷの速度を進入速度より上げるように定められている。また、ステップＳ１０４では、ローラ４３、４４が基板の側面Ｓ３へ付勢されるように、対応するシリンダ一体型スライダにエアが注入され、スライダが基板ＳＷ側へ移動する。
【００６６】
ローラ４３、４４が基板ＳＷの側面Ｓ３に向けて付勢されることから、基板ＳＷの側面Ｓ２，Ｓ３に接する弾性のローラ４２、４４は、互いに基板中央部へ向けて基板ＳＷを付勢している。したがって、ローラ４２、４４の回転作用により側面Ｓ２、Ｓ３に沿って生じる摩擦力が、基板ＳＷを搬送方向に沿って描画テーブル３０の中央部へ向けて移動させる。弾性であるローラ４１、４３は、移動している基板ＳＷの両側面Ｓ２、Ｓ３と接し、ローラ４３は基板ＳＷの側面Ｓ３へ付勢されている。そのため、ローラ４１、４３も、ローラ４２、４４と同様、それぞれ時計回り、反時計回りに回転しながら基板ＳＷを搬送方向に沿って移動させる。（図１２参照）。
【００６７】
ステップＳ１０５では、リワインドセンサ９４からの検出信号に基づき、基板ＳＷの後縁面Ｓ４がリワイドセンサ９４を通過したか否かが判断される。すなわち、基板ＳＷ全体が一旦描画テーブル３０上に載った後、搬送方向とは逆の方向へ移動開始させる位置まで到達したか否かが判断される。基板ＳＷの後端面Ｓ４がリワインドセンサ９４を通過したと判断されると、ステップＳ１０６へ進む。
【００６８】
ステップＳ１０６では、ゲージ測定部６２、６４、６６を支持面３０Ｓ上へ上昇させるように、シリンダ制御部３９が各シリンダのエア注入を制御する。さらに、リニアゲージ３１０、４１０の先端面が基板ＳＷの側面Ｓ２に当接するように、リニアゲージ３１０、４１０が基板ＳＷに向かってスライドする。ステップＳ１０７では、ローラ４２、４４がそれぞれ反時計回り、時計回りに回転するように、モータ１３２Ａ、１３２Ｂが駆動される。ローラ４２、４４がそれぞれ逆回転することにより、基板ＳＷが浮いた状態でコンベア７０の方向へ移動し、ローラ４１、４３も、基板ＳＷの逆方向への移動に伴ってそれぞれ逆回転する（図１３参照）。
【００６９】
ステップＳ１０８では、ストップセンサ９４からの検出信号に基づき、基板ＳＷの後縁面Ｓ４がストップセンサ９４上に位置するか否かが判断される。すなわち、基板ＳＷを停止させる搭載位置に基板ＳＷがあるか否かが判断される。基板ＳＷが搭載位置に到達したと判断されると、ステップＳ１０９へ進む。ステップＳ１０９では、ローラ４２、４４の回転を停止させるため、モータ１３２Ａ、１３２Ｂが駆動停止される。ローラ４１〜４４がそれぞれ基板ＳＷ中央部へ向けて付勢していることから、基板ＳＷは浮いた状態で停止する。そして、リニアゲージ２１０が基板ＳＷの後縁面Ｓ４に接する。基板ＳＷが停止した状態において、リニアゲージ２１０、３１０、４１０は所定量変位している。ステップＳ１０９が実行されると、図１０のステップＳ１１０へ進む。
【００７０】
図１０に示すステップＳ１１０では、リニアゲージ２１０、３１０、４１０により計測される変位量に基づき、基板ＳＷの位置が検出される。本実施形態では、搬送方向、すなわち副走査方向（Ｙ方向）に対する基板ＳＷの傾きが位置ずれとして検出される。そして、ステップＳ１１１では、基板ＳＷの位置ずれ（傾き）が実質的に生じていない、すなわち、ずれ量が許容範囲内であるか否かが判断される。ローラ４１〜４４は弾性部材により構成されているため、各ローラの弾性変位の範囲で基板ＳＷが傾いて停止することが考えられる。位置ずれが生じる場合、搬送方向（Ｙ方向）から見て左側、もしくは右側（図１４参照）に基板ＳＷが傾く。
【００７１】
例えば、コンベア７０上の基板ＳＷが描画テーブル３０へ進入するとき、基板ＳＷが搬送方向に対して微小に傾く場合がある。この状態でローラ４１、４２、４３、４４の間を移動すると、傾斜した状態で基板ＳＷが停止する場合がある。また、駆動されるローラ４２、４４と基板ＳＷの側面Ｓ２、Ｓ３が接した時、基板ＳＷを移動させる力にローラ間で差が生じ、その結果、基板ＳＷが傾いた状態で停止する場合がある。さらに、ローラ４２、４４の回転数の微小な違いにより、基板ＳＷが傾いて停止する場合がある。
【００７２】
ステップＳ１１１において位置ずれが生じていると判断されると、ステップＳ１１２へ進み、位置ずれ量（傾きの程度）が演算される。そして、ステップＳ１１３では、基板ＳＷが左側へ傾いているか否かが判断される。左側には傾いていない、すなわち図１４に示すように右側へ傾いていると判断された場合、ステップＳ１１５へ進む。ステップＳ１１５では、ローラ４４が所定量だけ時計回りに回転するように、モータ１３２Ｂが駆動される。このローラ４４の回転により、基板ＳＷにモーメントが作用し、傾きのない正確な位置へ戻るように基板ＳＷがヨーイングする。（図１５参照）。一方、基板ＳＷが左側へ傾いていると判断された場合、ステップＳ１１４へ進み、ローラ４２が所定量だけ反時計回りに回転するように、モータ１３２Ａが駆動される。ステップＳ１１４、またはＳ１１５が実行されると、ステップＳ１１０へ戻り、基板ＳＷが傾きのない所定位置になるまでステップＳ１１０〜Ｓ１１５が繰り返し実行される。
【００７３】
一方、ステップＳ１１１において実質的に位置ずれが生じていないと判断された場合、ステップＳ１１６へ進む。ステップＳ１１６では、エア溝ＡＧ４からのエア吹き出しが停止するように対応するコンプレッサの動作が制御され、また、エア溝ＡＧ１に対応する電磁弁９５が切り替えられ、エア溝ＡＧ１が真空ポンプ９６と連通するとともに、真空ポンプ９６が動作する。これにより、基板ＳＷと支持面３０Ｓとの間のエアが吸引され（減圧され）、基板ＳＷが吸着されるように支持面３０Ｓ上に搭載される。ローラ４３、４４の基板ＳＷの側面Ｓ３へ向けた付勢を解除するため、対応するエアシリンダのエア排出が実行される。これにより一連の基板ＳＷを搭載する処理が終了し、その後、パターニングが実行される。
【００７４】
図１６は、基板ＳＷへのパターニング終了後に実行される搬送処理を示したフローチャートである。
【００７５】
ステップＳ２０１では、真空ポンプ９６の動作が停止されるとともに、ローラ４３，４４を基板ＳＷの側面Ｓ３へ付勢させるため、エアシリンダ１４４にエアが注入される。ステップＳ２０２では、コンプレッサ９７とエア溝ＡＧ１およびＡＧ４が連通するように電磁弁９５が切り替えられ、コンプレッサ９７が作動することによってエアが空気孔ＡＲを介して吹き出される。その結果、基板ＳＷが支持面ＳＷから所定距離（約０．１ｍｍ）の位置まで浮く。ステップＳ２０３では、ゲージ測定部６２、６４、６６を降下させるように、対応するシリンダに対するエアの排出が行われる。そして、ステップＳ２０４では、ローラ４２、４４が基板ＳＷをコンベア７０へ載せるようにそれぞれ反時計回り、時計回りに回転し、これにより基板ＳＷがコンベア７０に搭載され、次の現像処理用装置へ運ばれていく。
【００７６】
以上のように本実施形態によれば、描画装置１０の描画テーブル３０にローラ４１〜４８が設けられ、テーブル３０の支持面３０Ｓ上に多数の空気孔ＡＲが規則的に形成されている。そして、ローラ４１、４２とともにローラ４３、４４（あるいは４５、４６、または４７，４８）を支持面３０Ｓ上に配置し、コンプレッサにより支持面３０Ｓから圧縮されたエアが吹き出される。コンベア７０により運ばれてきた基板ＳＷが描画テーブル３０に浮いた状態で進入すると、ローラ４２、４４の駆動によって基板ＳＷはローラ間を搬送方向に沿って所定の位置まで移動する。そして、搬送方向とは逆の方向へ所定距離だけ移動した後、停止する。このとき、基板ＳＷの進入口付近に配置されたゲージ測定部６６とともにゲージ測定部６２、６４が上昇し、ゲージ測定部６２、６４のリニアゲージ４１０、３１０が基板ＳＷの側面Ｓ２に接し、ゲージ測定部６２のリニアゲージ２１０が基板ＳＷの後縁面Ｓ４と接触する。これにより、基板ＳＷの位置ずれが検出される。停止した基板ＳＷに位置ずれが生じていない場合、基板ＳＷと支持面３０Ｓとの間の空気が真空ポンプにより吸引され、基板ＳＷが支持面３０Ｓに搭載される。位置ずれが生じた場合、ローラ４２、４４のいずれか一方を回転させることによって基板ＳＷの位置が修正される。位置ずれ修正後、真空ポンプ９６により基板ＳＷと支持面３０Ｓ間のエアが吸引され、基板ＳＷが支持面３０Ｓに搭載される。
【００７７】
実施形態に示したローラの配置、ローラの数に限定されない。例えば、ローラ４１、４３、４５、４７を駆動させるように構成してもよく、また、基板両側のローラを千鳥配列にしてもよい。また、６，８個のローラを基板両側面に配置してもよい。位置ずれ修正する必要が無く、また、基板端面の精度がよい場合、ローラを非弾性部材で構成してもよい。この場合、ローラによって基板の幅方向（Ｘ方向）に関してはあらかじめ正確に位置決めされるため、位置検出は、基板の端面Ｓ４のみを計測すればよい。
【００７８】
さらに、ローラ以外の構成によって基板を搬送方向へ送り出す力を作用させてもよい。例えば、回転自在であって所定距離間隔で配置された付勢、駆動部材を間欠的に基板側面に当てるように構成してもよい。
【００７９】
本実施形態では基板を吸着して支持面に搭載しているが、基板表面を傷つけないように搭載可能なそれ以外の構成を適用してもよい。例えば、エアの吹き出しを停止させ、基板側面への付勢あるいは支持面の上昇などによって搭載してもよい。また、エア以外の気体により基板を浮上させ、搭載してもよい。
【００８０】
基板が支持台進入した直後にローラによって基板を付勢、駆動させるようにしてもよい。コンベア７０は運搬ローラによって構成されているが、それ以外の運搬部材を適用してもよい。この場合、運搬部材の構成によってローラの付勢、駆動タイミングが調整される。
【００８１】
本実施形態ではガラス基板が適用されているが、それ以外の基板でもよい。例えば、真直があって端面の精度がよく、密度が均一で基板側面方向への力によって変形しない金属などの基板であってもよい。
【００８２】
本実施形態では描画装置に搬送機構が設けられているが、他の工程に使用される装置（現像処理装置、エッチングなど）に適用してもよい。
【００８３】
本実施形態では、基板の位置検出の際に基板が搬送方向とは逆方向へ移動するが、そのまま逆方向へ移動させずに停止させてもよい。この場合、ゲージ検出部６６を搬送方向へ沿って移動させるように構成してもよい。
【００８４】
本実施形態では基板の位置ずれ修正のためにローラ４２、４４を駆動させているが、専用ローラを利用して位置ずれ修正させてもよい。また、位置ずれ修正時のみローラ４１、４３など他のローラを駆動させてもよく、同じ側面にあるローラを利用して位置ずれ修正してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本実施形態であるパターン描画装置を概略的に示した斜視図である。
【図２】描画テーブルの表面および内部構成を概略的に示した図である。
【図３】図２のＩ−Ｉ’に沿った描画テーブルの一部断面図である。
【図４】ローラ支持部を上から見た平面図である。
【図５】ローラ支持部の図４のラインII−II’に沿った概略的断面図である。
【図６】測定部をＸ方向から見た画略的側面図である。
【図７】図６のラインIII−III’から鉛直下方向に見たゲージ測定部の概略的平面図である。
【図８】パターン描画装置における描画制御部のブロック図である。
【図９】基板の搬送処理を示したフローチャートである。
【図１０】基板の位置検出、位置ずれ補正処理を示したフローチャートである。
【図１１】基板の搬送状態を示した図である。
【図１２】基板の搬送状態を示した図である。
【図１３】基板の搬送状態を示した図である。
【図１４】基板の搬送状態を示した図である。
【図１５】基板の搬送状態を示した図である。
【図１６】パターニング終了後に実行される搬送処理を示したフローチャートである。
【符号の説明】
【００８６】
１０  描画装置
１１  描画制御部
３０  描画テーブル
３０Ｓ  支持面
５０  システムコントロール回路
４１〜４８  ローラ（案内部材）
７３〜７８  ローラ支持部
６２、６４、６６  ゲージ測定部（位置検出手段）
７０  コンベア（運搬部材）
９２  ストップセンサ
９３  ローラ駆動開始センサ
９４  リワインドセンサ
９５  電磁弁
９６  真空ポンプ（搭載手段）
９７  コンプレッサ（浮揚手段）
１３２Ａ〜１３２Ｄ  ステッピングモータ
１４０  エアシリンダ一体型スライダ（第２のスライダ）
１４４  エアシリンダ一体型スライダ（第１のスライダ、付勢手段）
２１０、３１０、４１０  リニアゲージ
ＳＷ  基板
ＡＲ  空気孔（浮揚手段、搭載手段）
ＡＧ１  エア溝（浮揚手段、搭載手段、第２の吹き出し領域）
ＡＧ２  エア溝（浮揚手段、搭載手段、第２の吹き出し領域）
ＡＧ３  エア溝（浮揚手段、搭載手段、第２の吹き出し領域）
ＡＧ４  エア溝（浮揚手段、搭載手段、第１の吹き出し領域）
Ｓ１  前縁面
Ｓ２、Ｓ３  側面
Ｓ４  後縁面
Ｂ  基板の幅
Ｌ  基板の長さ
Ｍ  搬送方向
ＡＡ，ＢＢ、ＣＣ  複数の幅ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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