(57)【要約】【課題】  マスクやチャンバーの内壁などに蒸着源から蒸散した材料が付着してしまうのを防止し、メンテナンスをより容易にし、かつ蒸着源となる材料の無駄を十分減少できるようにした蒸着装置を提供するとともに、これを用いて機能層を形成することにより、機能層形成材料の無駄を無くしてコストの低減化を可能にした有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。【解決手段】  被処理体４に対し、開口パターンを有したフィジカルマスク５を用いて所定パターンの成膜をなすための蒸着装置１である。蒸着源を有するチャンバー２と、チャンバー２内を減圧する減圧手段３とを備え、チャンバー２内に、蒸着源とフィジカルマスク５との間の空間をチャンバー２内の他の空間から隔離する隔離部屋７を設け、隔離部屋７及びフィジカルマスク５に、それぞれ加熱手段８、９を設けた。【選択図】  図１
2005235568.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体に対し、開口パターンを有したフィジカルマスクを用いて所定パターンの成膜をなすための蒸着装置であって、
蒸着源を有するチャンバーと、該チャンバー内を減圧する減圧手段とを備え、
前記チャンバー内に、前記蒸着源と前記フィジカルマスクとの間の空間をチャンバー内の他の空間から隔離する隔離部屋を設け、
前記隔離部屋及び前記フィジカルマスクに、それぞれ加熱手段を設けたことを特徴とする蒸着装置。
【請求項２】
対向する電極と、これら電極間に設けられた、有機材料からなる有機層を有した機能層と、を備えた有機ＥＬ装置の製造方法において、
請求項１記載の蒸着装置を用い、かつ前記蒸着源として少なくとも前記有機層の形成材料を用い、前記加熱手段によって前記隔離部屋内及び前記フィジカルマスクをそれぞれ加熱しつつ、前記有機層形成材料を昇華させて前記フィジカルマスクにより該有機層形成材料を前記被処理体となる基体上の各ドット領域毎に選択的に配し、各ドット領域毎に有機層を形成することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
前記有機層が発光層であることを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
前記隔離部屋内及び前記フィジカルマスクを、それぞれ前記有機層形成材料の処理雰囲気圧下における昇華温度以上の温度となるように、前記加熱手段によって加熱することを特徴とする請求項２又は３記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
前記隔離部屋内及び前記フィジカルマスクを、それぞれ前記有機層形成材料の処理雰囲気圧下における分解温度より低い温度となるように、前記加熱手段によって加熱することを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
前記フィジカルマスクは、その開口パターンが、有機層形成時での加熱温度において、形成する所定パターンにほぼ一致するよう設計されてなることを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項７】
前記チャンバー内を、前記の有機層形成に先立ち、前記減圧手段によって予め１．３３３×１０−４Ｐａ以下の真空雰囲気にしておくことを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空雰囲気下で蒸発源を蒸発（昇華）させ、被処理体に成膜を行うようにした蒸発装置と、これを用いてなる有機ＥＬ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
真空蒸着装置は、真空チャンバー内に蒸発源と被処理体とを配置し、真空チャンバー内を減圧雰囲気（真空雰囲気）とした後、蒸発源を加熱して蒸発源を溶融させ蒸発させるか、もしくは蒸発源を昇華させることにより、蒸発源を蒸散させてこれを被処理体の表面に堆積させ、蒸着するようにしたものである。
【０００３】
このような真空蒸着装置は、例えば開口パターンを有するフィジカルマスクを用いることで、所望のパターン形状の成膜をなすことができる（例えば、特許文献１参照）。例えば、近年では自発光型の素子として有機ＥＬ素子の開発が進められており、さらに赤色発光、緑色発光、青色発光をそれぞれになす各有機ＥＬ素子を備えた、フルカラー表示の有機ＥＬ装置も開発され一部に提供されている。
【０００４】
有機ＥＬ装置（有機エレクトロルミネッセンス装置）は、一対の電極間に機能層が挟まれた構造となっており、機能層は通常、有機材料からなる発光層を含む積層構造となっている。この積層構造として、代表的なものとしては、「正孔輸送層／発光層／電子輸送層」という積層構造が挙げられる。この構造は、非常に発光効率が高いものとして知られている。また、他にも、陽極上に正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層、または正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層の順に積層する構造も知られている。
【０００５】
このような機能層としては、全ての層を低分子系の有機材料で形成してもよく、また、一部あるい全部を高分子系の有機材料で形成してもよく、さらに、電子注入層等については無機材料によって形成してもよい。
ここで、発光層の形成材料については低分子系（モノマー系）の有機材料と高分子系（ポリマー系）の有機材料とに大別されるが、低分子系の有機材料を用いて発光層を形成する場合、通常はその形成方法として前述したような真空蒸着装置によるフィジカルマスクを用いた蒸着法が採用される。なぜなら、発光層の形成材料は極めて劣化しやすく、酸素もしくは水の存在により容易に酸化し劣化してしまう。したがって、成膜後にフォトリソグラフィ工程を行うことができず、よって、パターン化するためには開口パターンを有したフィジカルマスクを用い、成膜と同時にパターニングを行う必要があるからである。
【０００６】
ところが、このような真空蒸着装置によるフィジカルマスクを用いた蒸着法では、成膜材料、すなわち蒸着源から昇華し蒸散した材料の多くがチャンバーの内壁やフィジカルマスクに付着してしまう。
このようにして成膜材料の付着が起こると、例えば発光層形成材料の種類を発光する色に対応させて変更する場合に、新たに蒸着させる材料が付着物によって汚染され、得られる膜（発光層）の特性が低下してしまう。そこで、このような特性低下を防止するため従来では、フィジカルマスクを新たなものに替え、また、チャンバー内についてもこれをクリーニングする必要があった。
【０００７】
しかしながら、このような方法では、フィジカルマスクの交換が頻繁となり、同様にチャンバー内のクリーニングも頻繁になるなどメンテナンスが複雑となることから、生産性が著しく悪いものとなっていた。
このような背景から、従来、マスクに加熱手段を設け、蒸着後、加熱手段によってマスクを加熱することにより、このマスクに付着した材料を再度昇華させ、マスクから付着物を除去してクリーニングすることができるようにした技術が提供されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平８−２２７２７６号公報
【特許文献２】特開２００３−３１３６５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、前述したように例えばマスクに加熱手段を設け、蒸着後、マスクを加熱することでマスクから付着物を除去する技術では、たしかにメンテナンスが容易になって生産性は向上するものの、マスクに蒸着源から蒸散した材料が付着してしまうといった、根本的な問題は解消されていない。
すなわち、付着が起こる以上はこれを除去するための最低限のメンテナンスが必要となり、これに伴う生産性低下は少なからず残ってしまう。
また、このように付着が起こると、当然ながらこの付着した材料は再使用ができず、したがってこの分は材料の無駄となってしまう。しかし、特に前記の発光層の形成材料などは、極めて高価な材料であることから、僅かな無駄もコストを引き上げる要因となってしまう。
【０００９】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、マスクやチャンバーの内壁などに蒸着源から蒸散した材料が付着してしまうのを防止し、メンテナンスをより容易にし、かつ蒸着源となる材料の無駄を十分減少できるようにした蒸着装置を提供するとともに、これを用いて機能層を形成することにより、機能層形成材料の無駄を無くしてコストの低減化を可能にした有機ＥＬ装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため本発明の蒸着装置は、被処理体に対し、開口パターンを有したフィジカルマスクを用いて所定パターンの成膜をなすための蒸着装置であって、蒸着源を有するチャンバーと、該チャンバー内を減圧する減圧手段とを備え、前記チャンバー内に、前記蒸着源と前記フィジカルマスクとの間の空間をチャンバー内の他の空間から隔離する隔離部屋を設け、前記隔離部屋及び前記フィジカルマスクに、それぞれ加熱手段を設けたことを特徴としている。
この蒸着装置によれば、隔離部屋及びフィジカルマスクにそれぞれ加熱手段を設けているので、前記加熱手段によって隔離部屋及びフィジカルマスクをそれぞれ加熱しつつ、成膜を行うようにすれば、これら隔離部屋やフィジカルマスクに蒸着源から蒸散した材料が付着してしまうのが抑えられ、さらにはこのような付着が防止される。よって、メンテナンスが容易になり、しかも蒸着源となる材料の無駄が十分に少なくなる。
【００１１】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、対向する電極と、これら電極間に設けられた、有機材料からなる有機層を有した機能層と、を備えた有機ＥＬ装置の製造方法において、前記の蒸着装置を用い、かつ前記蒸着源として少なくとも前記有機層の形成材料を用い、前記加熱手段によって前記隔離部屋内及び前記フィジカルマスクをそれぞれ加熱しつつ、前記有機層形成材料を昇華させて前記フィジカルマスクにより該有機層形成材料を前記被処理体となる基体上の各ドット領域毎に選択的に配し、各ドット領域毎に有機層を形成することを特徴としている。
なお、前記有機層が発光層であるのが好ましい。
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、特に前記の蒸着装置を用いて有機層を形成するので、蒸着装置の隔離部屋内やフィジカルマスクに蒸着源から蒸散した材料が付着してしまうのを抑え、このような付着を防止することができる。したがって、付着によって高価な有機層形成材料が無駄になるのを防止することができ、これによりコストの低減化を図ることができるとともに、メンテナンスを容易にすることもできる。特に、発光層の形成材料は高価であるので、この発光層形成を前記蒸着装置で行うことにより、コストの低減化をより効果的に行うことができる。
【００１２】
また、前記有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記隔離部屋内及び前記フィジカルマスクを、それぞれ前記有機層形成材料の処理雰囲気圧下における昇華温度以上の温度となるように、前記加熱手段によって加熱するのが好ましい。
このようにすれば、隔離部屋内及びフィジカルマスが、有機層形成材料の処理雰囲気圧下における昇華温度以上の温度となるので、これら隔離部屋やフィジカルマスクに有機層形成材料が付着してしまうのを防止することができ、したがってコストの低減化を図ることができるとともに、メンテナンスを容易にすることができる。
【００１３】
また、前記有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記隔離部屋内及び前記フィジカルマスクを、それぞれ前記有機層形成材料の処理雰囲気圧下における分解温度より低い温度となるように、前記加熱手段によって加熱するのが好ましい。
このようにすれば、前記有機層形成材料が分解してしまうことにより、材料が無駄になってしまうのを防止することができる。
【００１４】
また、前記有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記フィジカルマスクは、その開口パターンが、有機層形成時での加熱温度において、形成する所定パターンにほぼ一致するよう設計されてなるのが好ましい。
このようにすれば、有機層をより高い精度でパターニングし、形成することができる。
【００１５】
また、前記有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記チャンバー内を、前記の有機層形成に先立ち、前記減圧手段によって予め１．３３３×１０−４Ｐａ以下の真空雰囲気にしておくのが好ましい。
このようにすれば、機能層の水分や酸素による劣化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明をその実施形態に基づいて詳しく説明する。
まず、本発明の蒸着装置について説明する。図１は、本発明の蒸着装置の一実施形態を示す図であり、図１中符号１は蒸着装置である。この蒸着装置１は、チャンバー２と、このチャンバー２に接続されて該チャンバー２内を高真空度（１．３３３×１０−４Ｐａ以下）の真空雰囲気に減圧することのできる真空ポンプ（減圧手段）３とを有し、被処理体となる基板４に対して、これに所定パターンの成膜を行うようにするためのフィジカルマスク５を備えて構成されたものである。
【００１７】
チャンバー２内には、蒸着源を内部に保持する容器状の蒸着源保持部６が設けられており、さらにこの蒸着源保持部６内に連通した状態で隔離部屋７が設けられている。蒸着源保持部６には、この蒸着源保持部６内に保持された蒸着源を加熱し昇華させるための、ヒータ等による加熱手段（図示せず）が設けられている。
隔離部屋７は、前記蒸着源保持部６と前記フィジカルマスク５との間に設けられた金属等からなる筒状のもので、底部側にて蒸着源保持部６内に連通し、上部側にてフィジカルマスク５に通じるよう構成されたものである。このような構成のもとに隔離部屋７は、蒸着源保持部６とフィジカルマスク５との間の空間を、チャンバー２内の他の空間から隔離したものとなっている。そして、これによって隔離部屋７は、蒸着源が加熱によって昇華し蒸散した際、蒸散した材料をその外に流出（拡散）させることなく、この材料をフィジカルマスク５側にまで案内するようになっている。ここで、この隔離部屋７には加熱手段８が設けられている。加熱手段８は、本実施形態では隔離部屋７の外周に巻回されたシーズヒーターによって形成されたものであり、隔離部屋７を所望する温度に制御できるよう構成されたものである。ただし、この加熱手段８については、シーズヒーター以外にも、公知の加熱手段を採用することができるのはもちろんである。
【００１８】
フィジカルマスク５は、前述したように基板４に対して所定パターンの成膜を行うことができるようにしたもので、形成する所定パターンに対応した開口パターン（図示せず）を有したものである。このフィジカルマスク５には、加熱手段９が設けられている。この加熱手段９は、本実施形態では抵抗加熱によるものであって、フィジカルマスク５に電流を流す電源９ａと、この電源９ａによって電流が流れることで発熱するフィジカルマスク５自身とによって構成されたものである。すなわち、このフィジカルマスク５は、タングステンやモリブデンなどの、耐熱性が高く熱によって変形しにくい（低熱膨張率である）金属やこれらの合金からなっており、電流が流されることで良好に発熱するようになっている。なお、このフィジカルマスク５には温度センサ（図示せず）が設けられており、これによってフィジカルマスク５の温度（加熱温度）は、電源９ａによって調整可能となっている。
【００１９】
また、このフィジカルマスク５の前記開口パターンは、これを用いて所望のパターンを形成する際、その形成時における加熱温度において、形成する所定パターンにほぼ一致するように予め設計され形成されている。すなわち、フィジカルマスク５は加熱時に膨張することから、その開口パターンも熱膨張に伴って常温時に比べ大きくなる。したがって、常温での開口パターンの大きさを所望のパターンに一致させて形成すると、実際に成膜を行うときには開口パターンが大きくなってしまい、結果として得られる膜パターンが所望のパターンより大きくなってしまうからである。
【００２０】
なお、本実施形態では、前記加熱手段９について、前述したように抵抗加熱方式を採用することにより、電源９ａとフィジカルマスク５とから構成するようにしたが、このようなフィジカルマスク５を加熱する手段としては、例えば赤外線を照射することでフィジカルマスク５を加熱する方式や、フィジカルマスク５にヒートブロックを接触させておくことで加熱する方式などを採用することもできる。
【００２１】
被処理体となる基板４は、フィジカルマスク５上に位置決めされ、セットされる。これら基板４およびフィジカルマスク５には、基板４およびフィジカルマスク５をチャンバー２内にて移動させるための移送機構（図示せず）が設けられている。この移送機構は、基板４とフィジカルマスク５とをそれぞれ別に移動することができ、かつこれらを一体に（同時に）移動できるように構成されたものである。
【００２２】
このような蒸着装置１にあっては、特に隔離部屋７及びフィジカルマスク５にそれぞれ加熱手段８、９を設けているので、これら加熱手段８、９によって隔離部屋７及びフィジカルマスク５をそれぞれ加熱しつつ、成膜を行うようにすれば、これら隔離部屋７やフィジカルマスク５に蒸着源から蒸散した材料が付着してしまうのを抑え、さらにはこのような付着を防止することができる。
【００２３】
次に、このような構成からなる蒸着装置１を、有機ＥＬ装置の機能層の形成に適用した例を基に、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の一実施形態について説明する。
まず、有機ＥＬ装置の概略構成について、図２、図３を参照して説明する。
図２に示したように、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１０は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）をそれぞれ発光するドットをその実表示領域４に有し、これによりフルカラー表示をなすものとなっている。
【００２４】
この有機ＥＬ装置１０は、図２のＡ−Ｂ線における断面の一部である図２に示すように、基板２０側から発光した光を取り出す構成、すなわちボトムエミッション型に構成されたものである。したがって、基板２０としては、透明あるいは半透明のものが採用され、具体的にはガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等が用いられる。なお、有機ＥＬ装置がいわゆるトップエミッション型である場合には、前記基板２０の対向側である封止基板（図示略）側から発光した光を取り出す構成となるので、基板２０としては透明基板及び不透明基板のいずれも用いることができる。
【００２５】
基板２０上には、画素電極２３を駆動するための駆動用ＴＦＴ１２３などを含む回路部１１が形成されており、その上に有機ＥＬ素子が設けられている。有機ＥＬ素子は、陽極として機能する画素電極２３と、この画素電極２３上に形成された正孔注入／輸送層７０と、この正孔注入／輸送層７０上に形成された発光層６０と、この発光層６０上に形成された電子注入／輸送層６５と、この電子注入／輸送層６５上に形成された陰極５０とから構成されたものである。すなわち、本実施形態では、正孔注入／輸送層７０、発光層６０、および電子注入／輸送層６５により、機能層が構成されている。ただし、本発明はこれに限定されることなく、機能層としては少なくとも発光層６０を有していればよい。また、正孔注入／輸送層７０や電子注入／輸送層６５については、それぞれ一層からなる構成でなく、注入層と輸送層との積層構造となっていてもよい。
【００２６】
正孔注入／輸送層７０は、画素電極２３からの正孔を発光層６０側に注入／輸送するものであり、電子注入／輸送層６５は陰極５０からの電子を発光層６０側に注入／輸送するものである。このような構成のもとに発光素子は、発光層６０において、画素電極２３側から輸送された正孔と陰極５０側から輸送された電子とが結合することにより、発光をなすようになっている。
【００２７】
ここで、前記機能層は、そのうちの少なくとも発光層６０が、有機材料によって形成された有機層となっている。この発光層６０の形成材料としては、低分子系（モノマー系）の有機材料や高分子系（ポリマー系）の有機材料が用いられるが、本実施形態では、前述した蒸着装置１を用いて蒸着法で発光層６０を形成するものとし、したがって低分子系の有機材料を用いるものとする。低分子系の有機材料として具体的には、例えばナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、ペリレン誘導体、ポリメチン系、キサテン系、クマリン系、シアニン系などの色素類、８−ヒドロキノリンおよびその誘導体の金属錯体、芳香族アミン、テトラフェニルシクロペンタジエン誘導体等、さらには特開昭５７−５１７８１号公報や特開昭５９−１９４３９３号公報等に記載された、公知のものが使用可能である。
【００２８】
また、正孔注入／輸送層７０や電子注入／輸送層６５についても、有機材料からなる有機層としてもよく、その場合に、低分子系の材料を用いることもできる。このように低分子系の材料を用いれば、これら正孔注入／輸送層７０や電子注入／輸送層６５についても、前述した蒸着装置１による蒸着法で形成を行うことができる。
このように機能層については、全ての層を有機材料による有機層としてもよく、その場合に、これら有機層を全て低分子系の有機材料で形成してもよく、また、その一部を高分子系の有機材料で形成してもよい。さらに、例えば電子注入／輸送層については、無機材料によって形成してもよい。なお、正孔注入／輸送層７０や電子注入／輸送層６５が、注入層と輸送層との積層構造となっている場合、いずれか一方のみが有機材料であって、他方が無機材料であってもよく、また両方が有機材料からなる場合にも、いずれか一方が低分子系材料であって、他方が高分子系材料であってもよい。
【００２９】
陽極として機能する画素電極２３は、本例ではボトムエミッション型であることから透明導電材料によって形成されている。透明導電材料としてはＩＴＯが好適とされるが、これ以外にも、例えば酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜（Indium Zinc Oxide ：ＩＺＯ／アイ・ゼット・オー）（登録商標））（出光興産社製）等を用いることができる。なお、本実施形態ではＩＴＯを用いるものとする。
陰極５０は、電子注入／輸送層６５及び有機バンク層２２１を覆うように形成されたもので、ＬｉＦとＡｌとの積層構造や、マグネシウムと銀との積層構造、さらにカルシウムとアルミニウムとの積層構造など従来公知の種々のものが使用可能である。なお、本実施形態はボトムエミッション型であることから、この陰極５０は特に光透過性である必要はない。
【００３０】
画素電極２３が形成された層間絶縁層２８４の表面は、画素電極２３と、例えばＳｉＯ２などの親液性材料を主体とする親液性制御層２５と、アクリルやポリイミドなどからなる有機バンク層２２１とによって覆われている。そして、画素電極２３には親液性制御層２５に設けられた開口部２５ａ、および有機バンク２２１に設けられた開口部２２１ａの開口内部に、正孔注入層７０と、発光層６０とが画素電極２３側からこの順で積層されている。なお、本実施形態における親液性制御層２５の「親液性」とは、少なくとも有機バンク層２２１を構成するアクリル、ポリイミドなどの材料と比べて親液性が高いことを意味するものとする。
以上に説明した基板２０から層間絶縁層２８４までの層が、回路部１１を構成するものとなっている。
【００３１】
なお、本実施形態の有機ＥＬ装置１０は、前述したようにカラー表示を行うべく、各発光層６０が、その発光波長帯域が光の三原色にそれぞれ対応して形成されている。例えば、発光層６０として、発光波長帯域が赤色に対応した赤色用発光層６０、緑色に対応した緑色用発光層６０、青色に対応した青色用有機ＥＬ層６０とをそれぞれに対応する表示領域Ｒ、Ｇ、Ｂに設け、これら表示領域Ｒ、Ｇ、Ｂをもってカラー表示を行う１画素が構成されている。また、各色表示領域の境界には、金属クロムをスパッタリングなどにて成膜した図示略のＢＭ（ブラックマトリクス）が、有機バンク層２２１と親液性化制御層２５との間に位置して形成されている。
【００３２】
このような有機ＥＬ装置１０を製造方法を、図４（ａ）〜（ｃ）、図５（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。なお、図４、図５に示す各断面図は、図２のＡ−Ｂ線における断面の一部に対応した図である。
まず、公知の手法によって基板２０の表面に、図３に示した回路部１１までを形成し、続いて、基板２０の全面を覆うように画素電極２３となる導電膜を形成する。そして、この透明導電膜をパターニングすることにより、図４（ａ）に示すように、画素電極２３を形成する。
【００３３】
次いで、図４（ｂ）に示すように、画素電極２３および層間絶縁膜２８４上に絶縁層である親液性制御層２５を形成する。続いて、親液性制御層２５において、異なる２つの画素電極２３の間に位置して形成された凹状部にＢＭ（図示せず）を形成する。具体的には、親液性制御層２５の前記凹状部に対して、金属クロムを用いスパッタリング法にて成膜する。
【００３４】
次いで、図４（ｃ）に示すように、親液性制御層２５の所定位置、詳しくは前記ＢＭを覆うように有機バンク層２２１を形成する。具体的な有機バンク層の形成方法としては、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂などのレジストを溶媒に溶解したものを、スピンコート法、ディップコート法などの各種塗布法により塗布して有機質層を形成する。
続いて、有機質層をフォトリソグラフィ技術、エッチング技術を用いてパターニングし、有機質層にバンク開口部２２１ａを形成することにより、開口部２２１ａに壁面を有した有機バンク層２２１を形成する。
【００３５】
次いで、正孔注入／輸送層７０、発光層６０、電子注入／輸送層６５をこの順に形成し、機能層を形成する。本実施形態では、これら各層は低分子系の有機材料からなるものとし、したがってその成膜を、図１に示した蒸着装置１を用いて行うものとする。なお、低分子系の有機材料を用いて有機層を形成する場合、これら有機材料（特に発光層の形成材料）は酸素や水の存在によって容易に酸化し、劣化してしまうことから、パターニング法としてはリソグラフィー法を採用することができず、したがって真空蒸着装置によるフィジカルマスクを用いた蒸着法が採用される。
【００３６】
まず、前記チャンバー２内の隔離部屋７上にフィジカルマスク５をセットし、さらにこれの上に前記の開口部２２１ａまで形成した基板２０を、その成膜側、すなわち開口部２２１ａを形成した側をフィジカルマスク５に向け、位置決めしてセットする。フィジカルマスク５については、開口部２２１ａに対応した開口パターンを有したものを用いる。この開口パターンは、前述したようにこれを用いて所望パターン（ここでは正孔注入／輸送層７０）を形成する際、その形成時における加熱温度において、形成する所定パターンにほぼ一致するように予め設計されたものとする。
【００３７】
このようにして基板２０をセットしたら、真空ポンプ３を作動させ、チャンバー２内を所望の真空度、例えば１．３３３×１０−４Ｐａ以下、具体的には１．３３３×１０−４Ｐａ〜１．３３３×１０−５Ｐａ（１０−６Ｔｏｒｒ〜１０−７Ｔｏｒｒ）程度に減圧する。また。これとは別に、隔離部屋７の加熱手段８、及びフィジカルマスク５用の加熱手段９をそれぞれ作動させ、隔離部屋７内、及びフィジカルマスク５をそれぞれ所定の温度に加熱し、その温度に保持する。
【００３８】
隔離部屋７内及びフィジカルマスク５の加熱温度としては、形成するパターン（正孔注入／輸送層７０）の形成材料（低分子系有機材料）の、成膜処理雰囲気圧下における昇華温度以上の温度（通常は２００〜４００℃）となるように、前記加熱手段８、９によってそれぞれ加熱するのが望ましい。このようにすれば、隔離部屋７内及びフィジカルマス５が、前記形成材料の処理雰囲気圧下における昇華温度以上の温度となるので、これら隔離部屋７やフィジカルマスク５に前記形成材料が付着してしまうのを防止することができ、したがってコストの低減化を図ることができるとともに、メンテナンスを容易にすることができる。
また、前記の加熱温度としては、前記形成材料の、成膜処理雰囲気圧下における分解温度より低い温度となるように、前記加熱手段８、９によってそれぞれ加熱するのが望ましい。このようにすれば、前記形成材料が分解してしまい、結果的に材料が無駄になってしまうのを防止することができる。
【００３９】
隔離部屋７内及びフィジカルマスク５を、加熱手段８、９によってこのような温度範囲に加熱したら、蒸着源保持部６をその加熱手段（図示せず）によって加熱する。この蒸着源保持部６の加熱温度についても、前記の隔離部屋７内及びフィジカルマスク５の加熱温度と同様に、蒸着源となる前記形成材料（低分子系有機材料）の、成膜処理雰囲気圧下における昇華温度以上の温度で、かつその分解温度未満の温度とする。
【００４０】
このようにして蒸着源保持部６を加熱すると、その中に設けられた蒸着源、すなわち前記形成材料が昇華し、蒸散する。この蒸散した材料は、前述したように隔離部屋７がその昇華温度以上に加熱されていることから、この隔離部屋７の内壁に接触しても、これに冷却され付着するといったことが起こらず、そのまま隔離部屋７を上昇してフィジカルマスク５側に至る。このとき、フィジカルマスク５も加熱されていることから、蒸散した材料はこのフィジカルマスク５に接触してもこれに冷却され付着するといったことが起こらない。
【００４１】
したがって、蒸散した材料はフィジカルマスク５に至り、その開口パターンを通り抜けて基板２０の前記開口部２２１ａに到達し、接触する。すると、前記材料はここで冷却されて固化（昇華）し、図４（ｃ）に示すように開口部２２１ａ内で成膜して正孔注入／輸送層７０となる。
【００４２】
このようにして正孔注入／輸送層７０を形成したら、蒸着源保持部６への加熱を停止し、蒸着による成膜を終了する。そして、必要に応じてフィジカルマスク５を発光層形成用のもの変え、また蒸着源を、発光層形成用の有機材料に蒸着源保持部６ごと変える。
そして、正孔注入／輸送層７０の場合と同様にして、発光層６０をその形成材料に応じた温度に加熱しつつ成膜し、図５（ａ）に示すように発光層６０を形成する。なお、この発光層６０については、赤色の発光をなす赤色発光層、緑色の発光をなす緑色発光層、青色の発光をなす青色発光層を、それぞれに形成するようにする。その際、フィジカルマスク５については、前述したようにこれに有機材料が付着しないことから、色をかえるとき、前記移送機構によって各色の発光層に対応するピッチ（サブピクセルピッチ）分だけずらし、そのまま次の蒸着工程に移ることができる。
その後、これら正孔注入／輸送層７０、発光層６０の場合と同様にして、電子注入／輸送層６５をその形成材料に応じた温度に加熱しつつ成膜し、図５（ｂ）に示すように発光層６０を形成する。
【００４３】
次いで、蒸着法やスパッタ法等によって陰極材料を成膜し、陰極５０の形成を行う。この陰極層形成工程においても、蒸着法を採用する場合には、図１に示した蒸着装置１を用いることができる。
その後、図５（ｃ）に示すように、封止工程によって封止基板３０の形成を行う。この封止工程では、作製した有機ＥＬ素子内部に水や酸素が浸入するのを防ぐため、封止基板３０の内側に例えば乾燥剤４５を貼着しつつ、該封止基板３０と基板２０とを封止樹脂（図示略）にて封止する。封止樹脂としては、熱硬化樹脂や紫外線硬化樹脂が用いられる。なお、この封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うのが好ましい。
【００４４】
このような有機ＥＬ装置１０の製造方法にあっては、機能層中の有機層、すなわち正孔注入／輸送層７０、発光層６０、電子注入／輸送層６５の各層を前記の蒸着装置１によって形成するので、蒸着装置１の隔離部屋７内やフィジカルマスク５に各形成材料が付着してしまうのを防止することができる。したがって、付着によって高価な形成材料が無駄になるのを防止することができ、これによりコストの低減化を図ることができるとともに、メンテナンスを容易にすることもできる。特に、発光層の形成材料は高価であるので、この発光層形成を前記蒸着装置１で行うことにより、コストの低減化をより効果的に行うことができる。
また、例えば発光層を形成する際、前述したように赤色発光層、緑色発光層、青色発光層について、それぞれフィジカルマスク５を変えることなく同一のものを用いて成膜することができることから、処理操作が容易になるとともにメンテナンスも容易になり、したがって成膜のスループットを向上することができる。
【００４５】
また、このような製造方法に用いられる前記蒸着装置１にあっては、前述したように隔離部屋７やフィジカルマスク５に蒸着源から蒸散した材料が付着してしまうのを防止することができるため、メンテナンスを容易にすることができるとともに、蒸着源となる材料の無駄が十分に少なくしてコストの低減化を図ることができる。
さらに、フィジカルマスク５への材料の付着を防止することができることから、このフィジカルマスク５のライフタイムを長くすることができ、したがってこのことからもコストの低減化を進めることができる。
【００４６】
なお、前記実施形態では、正孔注入／輸送層７０、発光層６０、電子注入／輸送層６５の各層を前記の蒸着装置１によって形成したが、本発明はこれに限定されることなく、これら各層のうちの少なくとも一層を低分子系材料による有機層とし、前記蒸着装置１を用いてこれを成膜・パターニングするようにすればよい。
また、有機層ではないものの、陽極（画素電極２３）や陰極５０についても、その形成に前記蒸着装置１を用いることができる。
また、前記実施形態では、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法を、アクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置の製造方法に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、例えば単純マトリクス型の有機ＥＬ装置の製造方法に適用することもできる。
【００４７】
また、本発明によって得られた有機ＥＬ装置１０は、各種の電子機器に表示部などとして用いることができる。具体的には、携帯電話の表示部や、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の表示部、腕時計型電子機器の表示部、さらにはフラットパネルディスプレイ（例えばテレビ）などに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の蒸着装置の一実施形態の、概略構成図である。
【図２】本発明の有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ｂ線での要部拡大断面図である。
【図４】有機ＥＬ装置の製造方法を工程順に説明する断面図である。
【図５】図４に続く工程を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…蒸着装置、２…チャンバー、３…真空ポンプ（減圧手段）、
４…基板（被処理体）、６…蒸着保持部、７…隔離部屋、８…加熱手段、
９…加熱手段、
１０…有機ＥＬ装置、２３…画素電極（陽極）、５０…陰極、６０…発光層、
６５…電子注入／輸送層、７０…正孔注入／輸送層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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