(57)【要約】      （修正有）【課題】チップ部品の端子電極を導電配線層に形成されたパッドにろう材で取り付けるに際し、短絡等のない良好な接続をもたらす方法を提供する。【解決手段】両端に端子電極３９Ｂ、３９Ｂを形成したチップ部品３７Ｂと、チップ部品３７Ｂをろう材にて取り付けるための端子電極に対応したパッド４０、４０が設けられた導電配線層３５と、前記パッドを除いて導電配線層を被覆するオーバーコート樹脂３８が形成された配線基板において、ろう材の流動による端子間の短絡を防止する流れ止め用空間部４７をパッド４０、４０間のオーバーコート層に設ける。【選択図】図１２
2005026364.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端に端子電極を形成したチップ部品と、前記端子電極に対応して複数のパッドが設けられた導電配線層と、前記パッドを除いて導電配線層を被覆するオーバーコート樹脂と、導電配線層に電気的接続され下面に露出する外部電極が設けられた混成集積回路において、
前記チップ部品の端子電極がろう材にて取付けられるパッド間のオーバーコート樹脂に周囲が絶縁皮膜で囲われた空間部を設けたことを特徴とする混成集積回路。
【請求項２】
両端に端子電極を形成したチップ部品と、前記端子電極に対応して複数のパッドが設けられた導電配線層と、前記パッドを除いて導電配線層を被覆するオーバーコート樹脂と、導電配線層に電気的接続され下面に露出するようにろう材よりなる外部電極が設けられた混成集積回路において、
前記チップ部品の端子電極がろう材にて取付けられる前記パッド間に絶縁性樹脂を設けたことを特徴とする混成集積回路。
【請求項３】
前記パッド間の絶縁性樹脂としてアンダーフィル樹脂を用いたことを特徴とする請求項２記載の混成集積回路。
【請求項４】
両端に端子電極を形成したチップ部品と、前記端子電極に対応して複数のパッドが設けられた導電配線層と、前記パッドを除いて導電配線層を被覆するオーバーコート樹脂と、前記導電配線層に電気的に接続され印刷配線に取付けられるろう材よりなる外部電極が設けられた混成集積回路において、
前記チップ部品の端子電極に錫が含まれないメッキを施し、該メッキの施された端子電極をパッドに前記外部電極を形成するろう材より高融点ろう材でろう付けすることを特徴とする混成集積回路。
【請求項５】
両端に端子電極を形成したチップ部品と、前記端子電極に対応して複数のパッドが設けられた導電配線層と、前記パッドを除いて導電配線層を被覆するオーバーコート樹脂よりなり、
前記パッド上に導電性接着材を設けると共にパッド間に絶縁性接着剤を設け、前記チップ部品本体を絶縁性接着剤にてオーバーコート樹脂に接着し、且つチップ部品の端子電極をパッドに導電性接着剤で接着することを特徴とする混成集積回路。
【請求項６】
前記絶縁性接着剤は導電性接着剤と同等の高さ以上に設け、チップ部品本体に導電性接着剤より先に接触することを特徴とする請求項５記載の混成集積回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ部品の端子電極を導電配線層に形成されたパッドに取付ける混成集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近携帯用のコンピュータあるいはプリンター等の電子機器に使用されるチップ部品は小型化、薄型化及び軽量化が一段と求められている。そのためチップ部品として、実装基板に半導体素子を取付け、その実装基板を絶縁樹脂でモールドしたパッケージ型半導体回路のチップがある。
【０００３】
図１８は従来のパッケージ型半導体集積回路のチップである。パッケージ型半導体集積回路は基板１上に形成したダイパッド２にＬＳＩ等のベアチップ３を取付け、そのベアチップ３の電極４、４とリード端子５、５を金属細線６、６で接続する。
【０００４】
そして基板１及びベアチップ３の周囲を絶縁性樹脂層９で被覆している。前述のようにして形成されたパッケージ型半導体回路のチップはリード端子５、５を実装基板７に印刷したプリント配線８、８にろう材９Ａ、９Ｂでもって取付ける。
【０００５】
このパッケージ型半導体集積回路のベアチップは、リード端子５、５が絶縁性樹脂層９から外部に露出されているため、ハンダ付けは容易であるが全体のサイズが大きく、小型化、薄型化および軽量化に難点がある。
【０００６】
図１９及び図２０は前述したパッケージ型半導集積回路を改良した混成集積回路の平面図及び断面図である。
【０００７】
ＬＳＩ等のベアチップ１０は導電配線層１１上に形成したダイパッド１１Ａに取付けられる。またチップコンデンサ１７の両端にある電極１７Ａ１と１７Ａ２とは導電配線層１４Ａ１に形成したパッド１５Ａ１とパッド１５Ａ２に直接ろう付けされる。
【０００８】
次にＬＳＩ等のベアチップ１０の電極１３Ａ１はパッド１５Ａ１に形成されたボンディングパッド１５Ｂ１にボンディングされた金属細線１６Ａ１で接続される。またＬＳＩ等のベアチップ１０の他の電極１３Ａ２、１３Ａ３・・１３Ａ７は導電配線層１４Ａ１に形成されたボンディングパッド１５Ｂ２、１５Ｂ３・・・１５Ｂ７にボンディングされた金属細線１６Ａ２、１６２Ａ３・・・１６Ａ７・・・でもって接続される。
【０００９】
図２０（Ａ）に示すように、前述の状態では導電配線層１１、１４Ａ１・・・１４Ａ７・・・は分離溝１８Ａ、１８Ｂ・・・で上部は電気的に分離されているが、下部はまだ連続されている。
【００１０】
導電配線層１１と導電配線層１４Ａ１・・・１４Ａ７・・・、導電配線層１１に取付けられたベアチップ１０および金属細線１６Ａ１・・・１６Ａ７・・・を絶縁性樹脂２０でモールドし全体を被覆すると共に一体に固定する。然る後導電配線層１１と導電配線層１４Ａ１・・・１４Ａ７・・・の下部の連続する部分を絶縁性樹脂２０と共に一点鎖線で示すように切断し、導電配線層１１と導電配線層１４Ａ１・・・１４Ａ７・・・を完全に電気的に分離する。
【００１１】
図２０（Ｂ）のごとく、導電配線層１１、１４Ａ１・・・１４Ａ７・・・の下面に於いては、絶縁性樹脂２０から露出する形になる。導電配線層１１、１４Ａ１、１４Ａ２・・・の露出部分は外部との電気的・熱的な接続を行うために、ハンダ等のろう材を設けて外部電極２１Ａ・・・２１Ａ７・・・が形成される。さらに、導電配線層１１、１４Ａ１、１４Ａ２・・１４Ａ７・・の外部電極を設けない個所は、導電配線層の保護等を目的としてレジスト２３により被覆している。
【００１２】
図２１は混成集積回路の要部拡大図である。チップコンデンサ１７の端子電極１７Ａ１、１７Ａ２は導電配電層１４Ａ１、１４Ａ２に形成されたパッドＡ１５Ａ１、１５Ａ２にのろう材２６、２６で取付けられている。
【００１３】
【特許文献１】
特開平０４−１６２６９１号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
混成集積回路を形成するチップコンデンサ１７の端子電極１７Ａ１、１７Ａ２は導電配電層１４Ａ１、１４Ａ２に形成されたパッドＡ１５Ａ１、１５Ａ２にハンダ等のろう材２６、２６で取付けられる。
【００１５】
図２２に示すように、混成集積回路は外部電極を電子機器等に使用される印刷基板２４の印刷配線２５Ａ１、２５Ａ２・・・に取付けるため加熱する。加熱するとその熱がパッドＡ１５Ａ１、１５Ａ２に伝わり、チップコンデンサ１７の端子電極１７Ａ１、１７Ａ２とパッドＡ１５Ａ１、１５Ａ２を取付けたろう材２６が融けてパッドＡ１５Ａ１、１５Ａ２を短絡してしまう。
【００１６】
また外部電極を印刷基板２４の印刷配線２５Ａ１、２５Ａ２・・・取付けるろう材より融点の高い高融点ろう材でチップコンデンサ１７の端子電極１７Ａ１、１７Ａ２・・とパッド１５Ａ１、１５Ａ２を取付けることが考えられる。
【００１７】
しかしチップコンデンサ１７の端子電極にされたメッキには錫が含まれている。前述の取付けるため加熱した熱が端子電極１７Ａ１、１７Ａ２に伝わると、メッキに含まれている錫が融けて、高融点ろう材に融け込み高融点ろう材の融点を下げる。そのため高融点ろう材を用いても、チップコンデンサ１７の端子電極１７Ａ１、１７Ａ２とパッドＡ１５Ａ１、１５Ａ２を取付けたろう材２６が融けてパッドＡ１５Ａ１、１５Ａ２を短絡してしまう。
【００１８】
さらにチップコンデンサ１７の端子電極１７Ａ１、１７Ａ２をパッド１５Ａ１、１５Ａ２に導電性接着剤を用いて取付けることが考えられる。チップコンデンサ１７の端子電極１７Ａ１、１７Ａ２・・とパッド１５Ａ１、１５Ａ２を導電性接着剤で取付けたとき、導電接着剤が多すぎると流れだし、パッド１５Ａ１、１５Ａ２とが短絡してしまう。また外部電極を印刷基板２４の印刷配線２５Ａ１、２５Ａ２に取付けるため加熱すると、導電性接着剤の接着力が劣化し、チップコンデンサ１７の端子電極１７Ａ１、１７Ａ２とパッド１５Ａ１、１５Ａ２の接触が不十分となる。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明はチップ部品の端子電極を導電配線層に形成されたパッドに良好に取付けられるようにするもので、
両端に端子電極を形成したチップ部品と、前記端子電極に対応して複数のパッドが設けられた導電配線層と、前記パッドを除いて導電配線層を被覆するオーバーコート樹脂と、導電配線層に電気的接続され下面に露出する外部電極が設けられた混成集積回路において、前記チップ部品の端子電極がろう材にて取付けられる前記パッド間のオーバーコート樹脂にて周囲が絶縁被膜で囲われた空間部を設けた混成集積回路を提供する。
【００２０】
本発明は両端に端子電極を形成したチップ部品と、前記端子電極に対応して複数のパッドが設けられた導電配線層と、前記パッドを除いて導電配線層を被覆するオーバーコート樹脂と、導電配線層に電気的接続され下面に露出するようにろう材よりなる外部電極が設けられた混成集積回路において、前記チップ部品の端子電極がろう材にて取付けられるパッド間に絶縁性樹脂を設けた混成集積回路を提供する。
【００２１】
本発明は前記パッド間の絶縁性樹脂としてアンダーフィル樹脂を用いた混成集積回路を提供する。
【００２２】
本発明は両端に端子電極を形成したチップ部品と、前記端子電極に対応して複数のパッドが設けられた導電配線層と、前記パッドを除いて導電配線層を被覆するオーバーコート樹脂と、導電配線層に電気的接続され下面に露出するようにろう材よりなる外部電極が設けられた混成集積回路において、前記チップ部品の端子電極に錫が含まれないメッキを施し、該メッキの施された端子電極をパッドに前記外部電極を形成するろう材より高融点ろう材で取付ける混成集積回路を提供する。
【００２３】
本発明は両端に端子電極を形成したチップ部品と、前記端子電極に対応して複数のパッドが設けられた導電配線層と、前記パッドを除いて導電配線層を被覆するオーバーコート樹脂よりなり、前記パッド上に導電性接着剤を設けると共にパッド間に絶縁性接着剤を設け、前記チップ部品本体を絶縁性接着剤にてオーバーコート樹脂に接着し、且つチップ部品の端子電極をパッドに導電性接着剤で接着する混成集積回路を提供する。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の混成集積回路を図１〜図１７に従って説明する。
【００２５】
図１及び図２は本発明の混成集積回路の平面図及び断面図である。シート３１は絶縁樹脂膜３２に接着された第１の導電膜３３と第２の導電膜３４とよりなる。第１の導電膜３３と第２の導電膜３４とは多層接続手段４２で接続されている。第１の導電膜３３を所望のパターンにエッチングして第１の導電配線層３５を形成し、半導体回路素子３７Ａとチップ部品３７Ｂが取付けられている。
【００２６】
半導体回路素子３７ＡはＬＳＩあるいはＩＣのベアチップ等であり、チップ部品３７Ｂはチップコンデンサ又はチップ抵抗等の回路素子である。
【００２７】
第１の導電配線層３５および半導体回路素子３７Ａとチップ部品３７Ｂは封止樹脂層４３で被覆されている。また第２の導電膜３４を所望のパターンにエッチングして第２の導電配線層３６を形成し、第２の導電配線層３６の所望個所にろう材よりなる外部電極４４を形成している。
【００２８】
半導体回路素子３７Ａはオーバーコート樹脂３８上に形成したダイパッド３８Ａに取付けられる。またチップコンデンサ３７Ｂの両端にある電極３９Ｂ、３９Ｂは導電配線層３５に形成したパッド４０、４０に直接ろう付けされる。
【００２９】
次に半導体回路素子３７Ａの電極３７Ａ１はパッド４０に形成されたボンディングパッド３９Ｂ１にボンディングされた金属細線４１ＡＡ１で接続される。また半導体回路素子３７Ａの他の電極３９Ａ２、３９Ａ３・・３９Ａ７は導電配線層３５に形成されたボンディングパッド３９Ｂ２、３９Ｂ３・・・３９Ｂ７にボンディングされた金属細線４１Ａ２、４１Ａ３・・・４１Ａ７でもって接続される。
【００３０】
前述した混成集積回路の製造方法を図３〜図１０に説明する。
【００３１】
図３に示すように、第１の導電膜３３と第２の導電膜３４を絶縁樹脂層３２で接着しシート３１を作る。
【００３２】
次に図４に示すように、絶縁性樹脂３１の所望個所に第１の導電膜３３および絶縁樹脂３２に貫通孔５２を形成し、第２の導電膜３４を選択的に露出する。
【００３３】
図５に示すように、貫通孔５２に多層接続手段４２を形成し、第１の導電膜３３と第２の導電膜３４を電気的に接続する。
【００３４】
さらに図６および図７に示すように、第１の導電膜を所望のパターンにエッチングして第１の導電配線層３５を形成する。第１の導電配線層３５に所望のパターンのホトレジストで被覆し、パッド４０およびパッド４０から中央に延在される第１の導電配線層３５をケミカルエッチングにより形成される。
【００３５】
続いて、第１の導電配線層３５のパッド４０を露出して他の部分をオーバーコート樹脂３８で被覆する。
【００３６】
図７に示すように、パッド４０上にはボンディング性を考慮してＡｕ、Ａｇ等のメッキ膜５２が形成される。
【００３７】
図８に示すように、第１の導電配線層３５上に電気的に絶縁して半導体回路素子３７Ａおよびチップ部品３７Ｂを取付ける。半導体回路素子３７Ａの各電極パッド３９Ａ、３９Ａはボンディングワイヤ４１、４１でパッド４０に接続される。またチップ部品３７Ｂの端子電極３９Ｂ、３９Ｂは直接ワイヤーパッド４０、４０に取付けられる。
【００３８】
図９に示すように、第１の導電配線層３５および半導体回路素子３７Ａ等を封止樹脂層４３で被覆する。
【００３９】
図１０に示すように、第２の導電膜を所望のパターンにエッチングして第２の導電配線層３６を形成する。然る後ろう材で形成された外部電極４４、４４となるところを除いてオーバーコート樹脂３８で被覆し、混成集積回路を構成する。
【００４０】
図１１および図１２は本発明の混成集積回路の特徴を示す要部平面図および断面図である。前述したチップ部品３７Ｂはチップコンデンサあるいはチップ抵抗等の電気部品で両端にメッキされた端子電極３９Ｂ、３９Ｂを有する。
【００４１】
また第１の導電配線層３５には前述したように、メッキし端子電極３９Ｂ、３９Ｂに対応して配線のため必要とするパッド４０、４０が設けられている。パッド４０とパッド４０間にはろう材等のろう材４６を逃がす空間部４７が形成されている。パッド４０、４０と空間部４７を除いてオーバーコート樹脂３８で被覆している。従って空間部４７の周囲はオーバーコート樹脂３８で被覆されることとなる。空間部４７は幅０．２３ｃｍ、長さ０．１０ｃｍとするが、取付けられるチップ部品３７によりサイズは異なる。
【００４２】
図１２に示すように、封止樹脂で封止する以前にチップ部品３７Ｂの両端に設けた端子電極３９Ｂ、３９Ｂを第１の導電配電層３５に設けたパッド４０、４０に取付ける。取付けるには予めパッド４０、４０にハンダ等のろう材４６、４６を盛っておいてチップ部品３７Ｂの端子電極３９Ｂ、３９Ｂを載せ加熱するとろう材４６、４６が溶解してチップ部品３７Ｂの端子電極３９Ｂ、３９Ｂはパッド４０、４０に取付けられる。
【００４３】
前述のようにして形成された混成集積回路は図２に示すように、ユーザーが電子機器等に使用される印刷配線基板５０に組み込んで使用する。それには混成集積回路の外部電極４４、４４を印刷配線基板５０の印刷配線５１、５１に載せ加熱する。外部電極４４、４４はハンダ等のろう材で形成されているので、ろう材が融けて印刷配線５１、５１に取付けられる。
【００４４】
前述したように取付けるために加熱するとき、熱は第２の導電配線層３６および第１の導電配線層３５を経てパッド４０、４０に伝わり、チップ部品３７Ｂの端子電極３９Ｂ、３９Ｂとパッド４０、４０を取付けたろう材４６が融け、図２２に示すようにパッド４０、４０を短絡する恐れがある。しかし本発明ではパッド４０、４０間にはオーバーコート樹脂３８で囲まれた空間部４７が設けられているので、流れ出したろう材４６は空間部４７に流れ込みパッド４０、４０が短絡するのを防止する。
【００４５】
図１３は本発明の混成集積回路の他の実施例を説明する平面図である。
【００４６】
第１の導電配線層３５に配線のため必要なパッド４０、４０が設けられているのは図１１および図１２と同様である。しかしパッド４０とパッド４０間に形成されたろう材４６を逃がす空間部４７はパッド４０、４０に取付けられるチップ部品３７Ｂより側方外部に延びる延在部４８、４８を設けられている点が異なる。尚、前述と同様に空間部４７の周囲は第１の導電配線層３５の表面に塗布されたオーバーコート樹脂３８で包囲されている。
【００４７】
空間部４７は前述と同様に長さは０．１６ｃｍであるが、パッド４０、４０より０．１５ｃｍ突出する延在部４８、４８を有する。また空間部４７の長さは０．１０ｃｍであるが、前述と同様にパッド４０、４０より０．１５ｃｍ突出する延在部４８、４８を設ける。この空間部４７の長さおよび延在部４８、４８の長さは取付けるチップ部品により異なる。
【００４８】
混成集積回路の外部電極４４、４４を印刷配線基板５０に設けた印刷配線５１、５１に接合した後加熱する。加熱することによりろう材で形成された外部電極４４、４４は溶解してパッド４０、４０に取付けられる。
【００４９】
前述した取付けるため加熱すると熱は第２の導電配線層３６および第１の導電配線層３５を経てパッド４０、４０に伝わり、チップ部品３７Ｂの端子電極３９Ｂ、３９Ｂとパッド４０、４０を取付けたろう材４６が融け、パッド４０、４０を短絡する恐れがある。しかし本発明ではパッド４０、４０間にはオーバーコート樹脂３８で囲まれた空間部４７が設けられているので、流れ出したろう材４６は空間部４７に流れる。
【００５０】
空間部４７に流れ込んだろう材４６はチップ部品３７Ｂの側方外部に位置する延在部４８、４８からフラックスと共に洗浄され取り除かれる。従って流れたろう材４６がパッド４０、４０間を短絡することがなく、かつフラックスを取り除くことによりチップ部品３７Ｂは強固にパッド４０、４０に取付けられる。
【００５１】
図１４は本発明の混成集積回路の他の実施例を示す断面図である。図１２と異なるところは空間部を形成せず、パッド４０、４０間にアンダーフィル樹脂５５を設けたことである。
【００５２】
図２に示すように、混成集積回路の外部電極４４、４４を印刷配線基板５０に設けた印刷配線５１、５１に接合した後加熱する。加熱することによりろう材で形成された外部電極４４、４４は溶解して印刷配線５１、５１に取付けられる。
【００５３】
前述の如く、加熱すると熱は第２の導電配線層３６および第１の導電配線層３５を経てパッド４０、４０に伝わり、チップ部品３７Ｂの端子電極３９Ｂ、３９Ｂとパッド４０、４０を取付けたろう材４６が融け、パッド４０、４０を短絡する恐れがある。しかし本発明ではパッド４０、４０間にはアンダーフィル樹脂５５が設けられているので、流れ出したろう材４６Ａはアンダーフィル樹脂５０で阻止され、パッド４０、４０を短絡することがない。
【００５４】
図１５は本発明の混成集積回路の他の実施例を示す断面図である。チップ部品３７Ｂの端子電極３９Ｂ、３９Ｂをパッド４０、４０に取付けるろう材４６Ａに取付混成集積回路の外部電極４４、４４を形成するろう材より高い融点の高融点ろう材４６を用いる。実際には例えばＳｎを５％にＰｂを９５％の組成よりなる融点が３００℃の高融点ろう材４６を用いる。それに対して外部電極４４を形成するろう材はＳｎを３％、Ａｇを０．５％、Ｐｂを９６．５％の組成で融点が２３８℃のろう材である。
【００５５】
図２に示す、混成集積回路の外部電極４４、４４を印刷配線基板５０に設けた印刷配線５１、５１に接合するために加熱する。２３８℃以上に加熱すると、外部電極４４、４４を形成するろう材は溶解して印刷配線基板５０の印刷配線５１にとり取付けられる。また加熱すると熱は第２の導電配線層３６および第１の導電配線層３５を経てパッド４０、４０に伝わる。チップ部品３７Ｂの端子電極３９Ｂ、３９Ｂとパッド４０、４０を加熱するとろう材４６Ａが融け、パッド４０、４０を短絡する恐れがある。しかしパッド４０、４０とチップ部品３９Ｂを取付ける高融点ろう材４６Ｂは融点に至らず融解することがない。
【００５６】
ところで、外部電極４４、４４を印刷配線基板５０の印刷配線５１に取付けるため加熱した熱は第２の導電配線層３６および第１の導電配線層３５を経てパッド４０、４０に伝わる。そのチップ部品３７Ｂの端子電極３９Ｂ、３９Ｂに伝わり、チップ部品３７Ｂの端子電極３９Ｂ、３９ＢにメッキされているＳｎを融解する。その融解されたＳｎの溶融が高融点ろう材４６Ａに溶け込むと、高融点ろう材４６Ａの融点を下げる。従って高融点ろう材４６Ａの融点が下がって溶け出す恐れがある。
【００５７】
本発明ではそこでチップ部品３７の端子電極３９ＢをＳｎが含まない金メッキ又は銅メッキでメッキする。すると外部電極４４、４４を印刷配線基板５０の印刷配線５１に取付けるため加熱した熱は第２の導電配線層３６および第１の導電配線層３５を経てパッド４０、４０に伝わっても、そのチップ部品３７Ｂの端子電極３９Ｂ、３９ＢのメッキにはＳｎが含まれていないので、高融点ろう材４６Ａの融点を低下させることがない。
【００５８】
図１６および図１７は本発明の混成集積回路の他の実施例を示す断面図である。
【００５９】
本実施例ではチップ部品３７Ｂの端子電極３９Ｂ、３９Ｂをパッド４０、４０に導電性接着剤５６、例えばＡｇペーストを用いて接着する。しかし導電性接着剤５６、５６は量が多いとはみ出してパッド４０、４０を短絡する。また導電接着剤５６、５６は外部電極４４、４４を印刷配線基板５０の印刷配線５１に取付けるため加熱した熱が第２の導電配線層３６および第１の導電配線層３５を経てパッド４０、４０に伝わり、導電性接着剤５６、５６は加熱されると接着力が低下される。
【００６０】
そこで本発明ではパッド５６、５６間のオーバーコート樹脂３８に絶縁性接着剤５７を用いる。しかもその絶縁性接着剤５７は導電性接着剤５６、５６より高くしておく。従ってチップ部品３７Ｂの端子電極３９Ｂ、３９Ｂをパッド４０、４０に接着するため、チップ部品３７Ｂを置くと、先ず絶縁性接着剤５７がチップ部品３７Ｂ本体に接触する。
【００６１】
さらにチップ部品３７Ｂを押し下げると導電性接着剤５６、５６が端子電極３９Ｂ、３９Ｂに接触し、端子電極３９Ｂ、３９Ｂをパッド４０、４０が接着する。このとき導電性接着剤５６、５６が押し広げられはみ出すが、絶縁性接着剤５７が既にチップ部品３７Ｂに接触されているので阻止され、導電性接着剤５６、５６がパッド４０、４０を短絡されることがない。
【００６２】
また外部電極４４、４４を印刷配線基板５０の印刷配線５１に取付けるため加熱した熱が第２の導電配線層３６および第１の導電配線層３５を経てパッド４０、４０に伝わって、導電性接着剤５６、５６の接着剤力が劣化しても影響を与えない。
【００６３】
【発明の効果】
本発明の混成集積回路は導電配線層に形成されたパッド間に樹脂で囲まれた空間部を設けたので、混成集積回路の外部電極を電子機器等に使用される印刷基板の印刷配線に取付けるために加熱した熱がパッドに伝わり、チップ部品の端子電極とパッドをろう材付けしたろう材が融けて流れ出しても、空間部に流れ込み融けたろう材がパッドを短絡してしまうのを防止できる。
【００６４】
本発明の混成集積回路は導電配線層に形成されたパッド間に絶縁性樹脂を設けたので、前述同様に混成集積回路の外部電極を電子機器等に使用される印刷基板の印刷配線に取付けるために加熱した熱がパッドに伝わり、チップ部品の端子電極とパッドをろう材付けしたろう材が融けて流れ出しても、絶縁性樹脂で阻止されろう材がパッドを短絡してしまうのを防止できる。
【００６５】
また本発明の混成集積回路は外部電極を印刷基板の印刷配線にろう材付けろう材より融点の高い高融点ろう材でチップ部品の端子電極パッドをろう材付けし、且つチップ部品の端子電極に錫を含まないメッキを用いたので、前述のろう材するため加熱した熱が端子電極に伝わっても、メッキに含まれている錫が融けて、高融点ろう材に融け込み高融点ろう材の融点を下げることがない。
【００６６】
さらに本発明の混成集積回路はチップ部品の端子電極をパッドに導電性接着剤を用いて取付け且つ、パッド間に絶縁性接着剤を設けたので、導電接着剤が多すぎ流れだしても絶縁性接着剤で阻止され、パッドが短絡してしまうのを阻止できる。また外部電極を印刷基板の印刷配線に取付けるため加熱することにより、導電性接着剤の接着力が劣化しも、チップ部品の端子電極とパッドの接触力は保持される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の混成集積回路の平面図である。
【図２】本発明の混成集積回路の断面図である。
【図３】本発明の混成集積回路の製造方法を説明する断面図である。
【図４】本発明の混成集積回路の製造方法を説明する断面図である。
【図５】本発明の混成集積回路の製造方法を説明する断面図である。
【図６】本発明の混成集積回路の製造方法を説明する断面図である。
【図７】本発明の混成集積回路の製造方法を説明する断面図である。
【図８】本発明の混成集積回路の製造方法を説明する断面図である。
【図９】本発明の混成集積回路の製造方法を説明する断面図である。
【図１０】本発明の混成集積回路の製造方法を説明する断面図である。
【図１１】本発明の混成集積回路の要部を示す平面図である。
【図１２】本発明の混成集積回路の要部を示す断面図である。
【図１３】本発明の混成集積回路の要部を示す上面図である。
【図１４】本発明の混成集積回路の要部を示す断面図である。
【図１５】本発明の混成集積回路の要部を示す断面図である。
【図１６】本発明の混成集積回路の要部を示す断面図である。
【図１７】本発明の混成集積回路の要部を示す断面図である。
【図１８】従来の混成集積回路を示す断面図である。
【図１９】従来の混成集積回路の平面図である。
【図２０】従来の混成集積回路の断面図で、図２０（Ａ）は製造過程を示す断面図、図２０（Ｂ）は完成した断面図である。
【図２１】従来の混成集積回路の要部を示す断面図である。
【図２２】従来の混成集積回路の要部を示す断面図である。
【符号の説明】
３５    第１の導電配線層
３６    第２の導電配線層
３７Ａ  半導体回路素子
３７Ｂ  チップ部品
３８    オーバーコート樹脂
４０    パッド
４３    封止樹脂
４４    外部電極
４６    ろう材
４６Ａ  高融点ろう材
４７    空間部
５０    印刷基板
５５    アンダーフィル樹脂
５６    導電性接着剤
５７    絶縁性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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