(57)【要約】【課題】第１に、サイズの異なったモジュール基板を、同時的又は経時的に混在して保持可能となり、第２に、もってモジュール基板の回路規模，情報処理能力を、自在に増減可能であり、第３に、しかもこれらが簡単容易に実現される、モジュールシステムフレームを提案する。【解決手段】このシステムフレーム８は、対向する外壁部分１４や外壁部分１４間を区画する支柱部分１５で、モジュール基板Ｍを保持可能な構造よりなる。そして、対向する外壁部分１４としては、天板９と床板１０か、左側板１１と右側板１２か、が用いられる。支柱部分１５は、段重ねに積重される単位支柱１７の集合体よりなると共に、単位支柱１７の積重数が可変であり、全体の取外し除去も可能となっており、もって、その存否を含め寸法可変で、保持可能なモジュール基板Ｍのサイズが可変となっている。【選択図】        図１
2005026388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール基板Ｍが実装されるシステムフレーム８であって、該システムフレーム８は、対向する外壁部分１４や該外壁部分１４間を区画する支柱部分１５で、該モジュール基板Ｍを保持可能な構造よりなり、
該支柱部分１５は、その存否を含め寸法可変となっており、もって保持可能な該モジュール基板Ｍのサイズが可変となっていること、を特徴とするモジュールシステムフレーム。
【請求項２】
請求項１に記載したモジュールシステムフレームにおいて、
全体が略箱状をなし、該モジュール基板Ｍを保持する対向する該外壁部分１４としては、天板９と床板１０か、左側板１１と右側板１２かが用いられ、少なくとも前面と背面は開放されており、
該支柱部分１５は、段重ねに積重される単位支柱１７の集合体よりなると共に、該単位支柱１７の積重数が可変で、全体の取外し除去も可能となっており、
対向する該外壁部分１４と、このように変更可能な該支柱部分１５との組み合わせにより、各種サイズの該モジュール基板Ｍを保持可能となっていること、を特徴とするモジュールシステムフレーム。
【請求項３】
請求項２に記載したモジュールシステムフレームにおいて、
対向する該外壁部分１４として該左側板１１と右側板１２が用いられる場合、該支柱部分１５は、該単位支柱１７が該天板９や床板１０から縦に積重され、縦の積重数が可変で、縦の高さ寸法が可変となっており、かつガイドレール２１が、該単位支柱１７の左右両面と該左側板１１や右側板１２の内面とに付設されており、該モジュール基板Ｍは、これらのガイドレール２１を介し横置状態で前後に出し入れ可能に保持され、
対向する該外壁部分１４として該天板９と床板１０が用いられる場合、該支柱部分１５は、該単位支柱１７が該左側板１１や右側板１２から横に積重され、横の積重数が可変で、横の幅寸法が可変となっており、かつガイドレール２１が、該単位支柱１７の上下両面と該天板９や床１０の内面とに付設されており、該モジュール基板Ｍは、これらの該ガイドレール２１を介し縦置状態で前後に出し入れ可能に保持されること、を特徴とするモジュールシステムフレーム。
【請求項４】
請求項３に記載したモジュールシステムフレームにおいて、
該モジュール基板Ｍは、シングルサイズＳ，ダブルサイズＤ，トリプルサイズＴの各種サイズに規格化されると共に、それぞれ背面側にコネクタ部５付となっており、
横又は縦に配される該支柱部分１５の単複や存否、更には該支柱部分１５の単位支柱１７の積重数等の組み合わせにより、外壁部分１４間や、該外壁部分１４と該支柱部分１５間や、該支柱部分１５間に、該モジュール基板Ｍの保持スペースＨが複数形成され、
このように形成される各該保持スペースＨは、モジュール基板Ｍの各種サイズのいずれかに対応したものとなっていること、を特徴とするモジュールシステムフレーム。
【請求項５】
請求項４に記載したモジュールシステムフレームにおいて、
該外壁部分１４や該支柱部分１５の組み合わせにより形成される該モジュール基板Ｍの各該保持スペースＨは、
全てがシングルサイズＳのパターン、全てがダブルサイズＤのパターン、全てがトリプルサイズＴのパターン、シングルサイズＳとダブルサイズＤの組み合わせパターン、シングルサイズＳとダブルサイズＤとトリプルサイズＴとの組み合わせパターン、シングルサイズＳとトリプルサイズＴとの組み合わせパターン、ダブルサイズＤとトリプルサイズＴとの組み合わせパターン、等について、
そのいくつかのパターン又は全てのパターンが、経時的に可能となっていること、を特徴とするモジュールシステムフレーム。
【請求項６】
請求項５に記載したモジュールシステムフレームにおいて、
形成される該保持スペースＨは、異種信号処理用の複数枚の該モジュール基板Ｍ間や、同一信号処理用の該モジュール基板Ｍについて、サイズの異なったものを経時的又は同時的に混在して保持可能であり、
もって、該モジュール基板Ｍによる回路規模そして情報処理能力が、自在に増減設定可能となっていること、を特徴とするモジュールシステムフレーム。
【請求項７】
請求項６に記載したモジュールシステムフレームにおいて、
該保持スペースＨは、中央のマザーボード１６を境に、フロント側とリア側とに区画されており、
該モジュール基板Ｍは、フロント側の保持スペースＨに保持されるものと、リア側の保持スペースＨに保持されるものとで、同一信号処理用として１セットをなすこと、を特徴とするモジュールシステムフレーム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モジュールシステムフレームに関する。すなわち、モジュール基板が保持，実装される、システムフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
《技術的背景》
放送局用や各種産業用の電子機器では、１つのシステムフレーム（棚板とも称される）に、同一規格サイズの複数枚の信号処理用のモジュール基板を、実装する方式が、多く採用されている。そして、このように複数枚のモジュール基板を実装した複数個のシステムフレームが、ラックに上下多段に収納されている。
このようなシステムフレーム方式採用の利点は、必要に応じ、モジュール基板の種類を変更したり数を増減可能となり、もって、事後の変更が可能で、モジュールシステムの当初設計が楽になり、使用開始時の予算調整も容易化する点にある。
【０００３】
《従来例１について》
図６は、この種従来例１のシステムフレームの説明に供し、（１）図は正面側の斜視図、（２）図は背面側の斜視図、（３）図は側断面図である。
この種従来例１のシステムフレーム１は、前面のみが開放された箱状をなしており、例えば天板と床板間で、内部に複数板の同一規格サイズのモジュール基板Ｍを保持，実装可能となっている。そして、システムフレーム１の背面に、コネクタ板２が一体的に固定されており（システムフレーム１の背面がコネクタ板２となっており）、このコネクタ板２に、各モジュール基板Ｍ用のコネクタ３が、複数個列設されていた。つまり、固定されたコネクタ板２の各コネクタ３毎に、対応したモジュール基板Ｍが、接続，保持，実装されるようになっていた。
しかしながら、この図６の従来例１のシステムフレーム１については、コネクタ板２の各コネクタ３により、接続，保持，実装されるモジュール基板Ｍの種類（処理する信号の種類）と位置が、専用的に決定されてしまう、という問題が指摘されていた。
すなわち、このシステムフレーム１では、実装されるモジュール基板Ｍの種類や位置が、コネクタ板２の各コネクタ３の配列により固定的に限定されているので、事後の変更が、規制されスムーズに行い難かった。そこで例えば、モジュール基板Ｍの実装密度が低くなり、不使用の空いた保持スペースが目立つ、という難点があった。
【０００４】
《従来例２について》
図７は、この種従来例２のシステムフレームの説明に供し、（１）図は、正面側の斜視図、（２）図は、背面側の斜視図、（３）図は、側断面図である。
この従来例２のシステムフレーム４は、上述した従来例１の問題を解決すべく、開発されたものであって、現状では、従来例１のシステムフレーム１に代わって、主流的に使用されつつある。
そして、この従来例２のシステムフレーム４は、前面と共に背面も、開放された箱状をなしている。そして、それぞれコネクタ３付のコネクタ部５が背面側に付設された、同一規格サイズのモジュール基板Ｍと共に、使用される。そこで、この従来例２のシステムフレーム４によると、コネクタ部５付のモジュール基板Ｍを、適宜必要に応じ、天板と底板間に実装可能となる。
つまり、システムフレーム４に何ら規制されることなく、事後において自在に、必要な種類と数のモジュール基板Ｍ（異種信号処理用のモジュール基板Ｍや、同一信号処理用のモジュール基板Ｍ）を、適宜位置に必要数だけ、自由に保持，実装することができるようになる。もって、このシステムフレーム４によると、事後の変更がスムーズ化し、例えば空いた保持スペースが少なくなり、モジュール基板Ｍの実装密度が向上するようになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
《問題点について》
ところで、この従来例２のシステムフレーム４については、次の問題が指摘されていた。
すなわち、実装されるモジュール基板Ｍについて、回路規模の拡張そして情報処理能力の向上が容易でない、という問題が指摘されていた。
【０００６】
《その詳細について》
この問題について、更に詳述する。昨今、処理情報の大量化，高速化の進展は著しく、そのハードウェアであるシステムフレーム４に実装されたモジュール基板Ｍについても、その情報処理能力の更なる向上が求められることが多い。
つまり、システムフレーム４に実装された（異種信号処理用の各モジュール基板Ｍのうち）、特定の信号処理用のモジュール基板Ｍについて、同一信号処理能力の増加設定が必要となることが多々ある。
そして従来、このような場合、従来例２のシステムフレーム４では、図８の（１）図，（２）図に示した回路規模の拡張方式が採用されていた（なお、前述した従来例１のシステムフレーム１では、回路規模の拡張は困難視されていた）。図８は、この種従来例２のシステムフレーム４において、回路規模を拡張して情報処理能力を増加設定する例を示し、（１）図は斜視説明図、（２）図は平面図である。
そして、この図８の拡張方式では、対象となる同一規格サイズの２枚の同一信号処理用のモジュール基板Ｍについて（例えば、１枚がこれまでのもの他の１枚が増設追加用のもの、又は、これまでの１枚に代え同一信号処理用のもの２枚）、→それぞれに連結用コネクタ６を付設すると共に、両連結用コネクタ６間を直接連結するか、連結用ケーブル７を介して連結する。→このようにして、２枚のモジュール基板Ｍを、重ねて導通，連結することにより、→回路面積を倍増して、回路規模を拡張し、→もって、同一信号処理能力，情報処理力の増加が図られていた。
【０００７】
しかしながら、このような２枚連結の拡張方式については、ａ．連結用コネクタ６で、モジュール基板Ｍ間の信号のやりとりを実施しなければならないので、→回路面積が２倍となっても、性能，機能，信号処理能力は１．５倍程度にしかならなかった。
ｂ．連結用コネクタ６の部分に回路を集中させなければならず、物理的な制約も生じていた。ｃ．高速信号の処理に限界があり、特に、デジタルハイビジョン方式のような信号の超高速処理には、適用困難とされていた。
ｄ．その他、扱う信号によっては、このように連結用コネクタ６による拡張方式の採用自体が、困難化することもあった。ｅ．２枚の同一信号処理用のモジュール基板Ｍを連結することは可能だが、３段連結することは現状では困難視されており、更なる回路規模の拡張、そして信号処理能力，情報処理能力の増加は望めなかった。
【０００８】
このように、従来行われている図８の（１）図，（２）図の連結用コネクタ６を用いた拡張方式については、問題が存していた。上述したように、システムフレーム４に実装されるモジュール基板Ｍについて、その規格サイズが１種類のみに制約されていること（つまり、実装されるモジュール基板Ｍの回路面積が一定化されていること）に起因し、種々の問題が提起されていた。
これに対し、モジュール基板Ｍの規格サイズを平面的に拡大することにより、例えば、それまでのシングルサイズのモジュール基板Ｍに代え、２倍のダブルサイズ，３倍のトリプルサイズのモジュール基板Ｍを採用することにより、回路面積の増加，回路規模の拡張、そして信号処理能力，情報処理能力の増加を図ることも、検討された。
しかし、大きなサイズのモジュール基板Ｍは、例えばシングルサイズ用の小さなシステムフレーム４に保持することが寸法的に不可能であり、実装困難である。これに対し、システムフレーム４自体を、大きなサイズのモジュール基板Ｍ用に大型化すると、他の異種信号処理用の従来よりの小さな規格サイズのモジュール基板Ｍを保持，実装することが、困難化してしまい、システムフレーム採用の意義が消減してしまう。
他方、従来よりの小さな規格サイズのまま、必要が生じる毎に開発したＬＳＩにて、モジュール基板Ｍの回路を集約化することも考えられるが、これでは、莫大な費用がかさみ、コスト的に採用困難である。
以上のように、従来のシステムフレーム４については、実装されるモジュール基板Ｍの回路規模，情報処理能力の拡張，向上，増加について、種々の問題が指摘されていた。
【０００９】
《本発明について》
本発明のモジュールシステムは、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして本発明は、外壁部分や内部の支柱部分でモジュール基板を保持し、支柱部分が、積重される単位支柱の集合体よりなると共に、その積重数を可変とし取外し除去も可能としたこと、を特徴とする。
もって本発明は、第１に、サイズの異なったモジュール基板を、同時的又は経時的に混在して保持可能となり、第２に、もってモジュール基板の回路規模，情報処理能力を、自在に増減可能であり、第３に、しかもこれらが簡単容易に実現される、モジュールシステムフレームを提案すること、を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１のモジュールシステムフレームは、モジュール基板が実装されるシステムフレームであって、該システムフレームは、対向する外壁部分や該外壁部分間を区画する支柱部分で、該モジュール基板を保持可能な構造よりなる。
そして該支柱部分は、その存否を含め寸法可変となっており、もって保持可能な該モジュール基板のサイズが可変となっていること、を特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２のモジュールシステムフレームは、請求項１において、全体が略箱状をなし、該モジュール基板を保持する対向する該外壁部分としては、天板と床板か、左側板と右側板かが用いられる。少なくとも前面と背面は、開放されている。該支柱部分は、段重ねに積重される単位支柱の集合体よりなると共に、該単位支柱の積重数が可変であり、全体の取外し除去も可能となっている。
そして、対向する該外壁部分と、このように変更可能な該支柱部分との組み合わせにより、各種サイズの該モジュール基板を保持可能となっていること、を特徴とする。
【００１１】
請求項３については次のとおり。請求項３のモジュールシステムフレームは、請求項２において、対向する該外壁部分として該左側板と右側板が用いられる場合、該支柱部分は、該単位支柱が該天板や床板から縦に積重され、縦の積重数が可変で、縦の高さ寸法が可変となっている。かつガイドレールが、該単位支柱の左右両面と該左側板や右側板の内面とに、付設されている。
そして該モジュール基板は、これらのガイドレールを介し、横置状態で前後に出し入れ可能に保持される。
対向する該外壁部分として該天板と床板が用いられる場合、該支柱部分は、該単位支柱が該左側板や右側板から横に積重され、横の積重数が可変で、横の幅寸法が可変となっている。かつガイドレールが、該単位支柱の上下両面と該天板や床板の内面とに、付設されている。
そして該モジュール基板は、これらの該ガイドレールを介し、縦置状態で前後に出し入れ可能に保持されること、を特徴とする。
請求項４については次のとおり。請求項４のモジュールシステムフレームは、請求項３において、該モジュール基板は、シングルサイズ，ダブルサイズ，トリプルサイズの各種サイズに規格化されると共に、それぞれ背面側にコネクタ部付となっている。
そして、横又は縦に配される該支柱部分の単複や存否、更には該支柱部分の該単位支柱の積重数等の組み合わせにより、該外壁部分間や、該外壁部分と該支柱部分間や、該支柱部分間に、該モジュール基板の保持スペースが複数形成される。このように形成される各該保持スペースは、モジュール基板の各種サイズのいずれかに対応したものとなっていること、を特徴とする。
【００１２】
請求項５については次のとおり。請求項５のモジュールシステムフレームは、請求項４において、該外壁部分や該支柱部分の組み合わせにより形成される該モジュール基板の各該保持スペースは、次のいくつかのパターン又は全てのパターンが、経時的に可能となっていること、を特徴とする。
すなわち、全てがシングルサイズのパターン、全てがダブルサイズのパターン、全てがトリプルサイズのパターン、シングルサイズとダブルサイズの組み合わせパターン、シングルサイズとダブルサイズとトリプルサイズとの組み合わせパターン、シングルサイズとトリプルサイズとの組み合わせパターン、ダブルサイズとトリプルサイズとの組み合わせパターン。
請求項６については次のとおり。請求項６のモジュールシステムフレームは、請求項５において、形成される該保持スペースは、異種信号処理用の複数枚の該モジュール基板間や、同一信号処理用の該モジュール基板について、サイズの異なったものを経時的又は同時的に混在して保持可能である。
もって、該モジュール基板による回路規模そして情報処理能力が、自在に増減設定可能となっていること、を特徴とする。
請求項７については次のとおり。請求項７のモジュールシステムフレームは、請求項６において、該保持スペースは、中央のマザーボードを境に、フロント側とリア側とに区画されている。そして該モジュール基板は、フロント側の保持スペースに保持されるものと、リア側の保持スペースに保持されるものとで、同一信号処理用として１セットをなすこと、を特徴とする。
【００１３】
《作用について》
本発明は、このようになっているので、次のようになる。
▲１▼このシステムフレームは、外壁部分や支柱部分で、モジュール基板を保持，実装する。そして略箱状をなし、積重される単位支柱の集合体よりなる支柱部分が、外壁部分間を区画すべく用いられるが、単位支柱の積重数は可変で、取外し除去も可能であり、もって支柱部分は、存否を含め寸法可変となっている。
▲２▼具体的には、外壁部分として左側板と右側板が利用された場合、支柱部分は、単位支柱が天板や床板から縦に積重され、高さ寸法が可変で、モジュール基板は、ガイドレールを介し横置状態で保持される。これに対し、外壁部分として天板と床板が利用された場合、支柱部分は、単位支柱が左側板や右側板から横に積重され、幅寸法が可変で、モジュール基板は、ガイドレールを介し縦置状態で保持される。
【００１４】
▲３▼そこで、対向する外壁部分と変更可能な支柱部分との組み合わせにより、対向する外壁部分間や、外壁部分と支柱部分間や、支柱部分間に、各種の保持スペースが形成され、各種サイズのモジュール基板が保持可能となる。
▲４▼モジュール基板は、シングルサイズ，ダブルサイズ，トリプルサイズに規格化されており、保持スペースは、いずれかのサイズに対応形成され、各種パターンが経時的に選択可能である。
▲５▼なお保持スペースが、マザーボードを境にフロント側とリア側に区画される場合、モジュール基板は、フロント側とリア側で１セットをなす。
【００１５】
▲６▼さてそこで、このシステムフレームは、サイズの異なったモジュール基板を、同時的又は経時的に混在して保持，実装可能である。
すなわち、支柱部分の単位支柱の積重数を、取り外し除去も含めて変更することにより、モジュール基板の保持スペースを、シングルサイズ用かダブルサイズ用かトリプルサイズ用かに、自在に変更可能である。
▲７▼そこで、このシステムフレームでは、実装されたモジュール基板を、より大きな又は小さなサイズのものに変更等することにより、回路面積，回路規模，信号処理能力，情報処理能力を、自在に増加，減少することができる。
▲８▼しかも、このシステムフレームは、単位支柱の集合体よりなる支柱部分を採用した、簡単な構成よりなる。操作も、単位支柱の積重数を変更等することにより、上記▲６▼，▲７▼が容易に実現される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
《図面について》
以下、本発明のモジュールシステムフレームを、図面に示す発明の実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３，図４，図５等は、本発明の実施の形態の説明に供する。
図１は、モジュール基板を横置状態で実装する第１例の正面説明図である。そして（１）図は、全てシングルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（２）図は、シングルサイズ，ダブルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（３）図は、シングルサイズ，ダブルサイズ，トリプルサイズのモジュール基板を実装した状態を示す。
図２は、モジュール基板を横置状態で実装する第２例の斜視説明図である。そして（１）図は、全てシングルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（２）図は、シングルサイズ，ダブルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（３）図は、全てダブルサイズのモジュール基板を実装した状態を示す。
図３は、モジュール基板を横置状態で実装すると共に、マザーボードを使用した第３例の斜視説明図である。そして（１）図は、全てシングルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（２）図は、シングルサイズ，ダブルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（３）図は、全てダブルサイズのモジュール基板を実装した状態を示す。
図４は、モジュール基板を縦置状態で実装する第４例の正面説明図である。そして（１）図は、全てシングルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（２）図は、シングルサイズ，ダブルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（３）図は、シングルサイズ，ダブルサイズ，トリプルサイズのモジュール基板を実装した状態を示す。
図５は、要部の拡大図である。そして（１）図は、支柱部分の積重された単位支柱の斜視図であり、（２）図は、支柱部分の単位支柱の斜視図である。（３）図は、モジュール基板の１例の平面図であり、（４）図は、モジュール基板の他の例の平面図である。
【００１７】
《システムフレーム８の概要について》
このシステムフレーム８は、棚板やシャーシとも称されるが、全体が略箱状をなしており、少なくとも前面と背面は開放されている。
図１，図４に示したように、天板９，床板１０，左側板１１，右側板１２等を供えているが、図２，図３に示したように、天板９が設けられない場合もある（床板１０が、他の天板９として兼用される場合もある）。
そして複数枚のモジュール基板Ｍが、内部に保持，実装されると共に、このようにモジュール基板Ｍが実装された各システムフレーム８は、図８の（３）図の斜視図に示したように、ラック１３内に上下多段に挿着，収納されて、使用に供される。
そして、このシステムフレーム８は、対向する外壁部分１４や、外壁部分１４間を区画する支柱部分１５で、モジュール基板Ｍを保持可能な構造よりなる。支柱部分１５は、その存否を含め寸法可変となっており、もって保持可能なモジュール基板Ｍのサイズが、可変となっている。
システムフレーム８は、概略このようになっている。以下、その詳細について説明する。
【００１８】
《モジュール基板Ｍについて》
まず、システムフレーム８に保持，実装されているモジュール基板Ｍについて述べる。
モジュール基板Ｍは、各図に示したように、シングルサイズＳ，ダブルサイズＤ，トリプルサイズＴの各種サイズに規格化されると共に、図５の（３）図，（４）図に示したように、それぞれ背面側にコネクタ部５が付設されている。
このようなモジュール基板Ｍについて、更に詳述する。モジュール基板Ｍは、周知のとおり回路素子，電気部品を、配線すると共に集約化して規格サイズ化したものであり、一定機能を有しており、他のモジュール基板Ｍと組み合わせて使用され、もって全体装置の中で一部分の役割を分担する。
例えば、信号処理の場合は、音声信号処理や画像信号処理に使用され、信号を選択する切換器や信号を分ける分配器として機能する。つまりモジュール基板Ｍは、例えば音声信号の切換処理機能，音声信号の分配処理機能，画像信号の切換処理機能，画像信号の分配処理機能等の各機能毎に、つまり異種信号処理毎に専用的に使用される。
【００１９】
そして、各モジュール基板Ｍは、奥行寸法および肉厚（高さ）寸法が共通で、幅寸法のみが２倍，３倍に設定され、もって、シングルサイズＳ，ダブルサイズＤ，トリプルサイズＴの各種サイズに規格化されており、それぞれの回路面積比が、１：２：３の割合となっている。つまり、ダブルサイズＤの回路面積は、シングルサイズＳの２倍、トリプルサイズＴの回路面積は、シングルサイズＳの３倍となっている。
又、モジュール基板Ｍは、図５の（３）図，（４）図に示したように、回路部Ｃと共に、背面側にコネクタ部５を備えている。つまり、モジュール基板Ｍの背面には、コネクタ３付のコネクタ部５が、リアコネクタパネルとして付設されている。
なお、図５の（４）図に示した例では、後述する保持スペースＨが、中央のマザーボード１６を境に、フロント側とリア側とに前後に区画されており、モジュール基板Ｍは、フロント側の保持スペースＨのものとリア側の保持スペースＨのものとで、同一信号処理用として１セット・１枚をなす（図３の例も参照）。
モジュール基板Ｍは、このようになっている。
【００２０】
《対向する外壁部分１４と支柱部分１５について》
このシステムフレーム８は、対向する外壁部分１４や、外壁部分１４間を区画する支柱部分１５で、モジュール基板Ｍを保持する。
まず、システムフレーム８のこのような外壁部分１５としては、図１，図２，図３に示したように左側板１１と右側板１２か、図４に示したように天板９と床板１０かが、選択して用いられる。
システムフレーム８の支柱部分１５は、段重ねに積重される単位支柱１７の集合体よりなると共に、単位支柱１７の積重数が可変であり、取外し除去も可能となっている。
【００２１】
すなわち、支柱部分１５を構成する単位支柱１７は、角柱状をなし、図２，図３に示したようにその奥行寸法が、システムフレーム８の奥行寸法に見合ったものとなっている。
そして単位支柱１７は、図１，図２，図３に示したように縦に積重されるか、又は、図４に示したように横に積重される。この積重は、図５の（１）図，（２）図に示したように、例えば連結金具１８，後部支持金具１９，止め金具２０，ピン，ネジ等を用いて行われる。
図示例において、前面側の連結金具１８は、積重された単位支柱１７の前面間を、ピン，ネジ等にて連結，固定し、背面側の後部支持金具１９は、積重された単位支柱１７の背面間を、嵌着にて連結，固定する。前面側の止め金具２０は、最下段の単位支柱１７と床板１０間の連結，固定に使用され、背面側の後部支持金具１９も、床板１０に連結，固定される。更に、天板９への連結，固定も、これらに準じ必要に応じ実施される。
なお、単位支柱１７の積重方式は、このような図示例によらず、その各種方式が採用が可能である。例えば、相互間にレール溝を付設した嵌着，摺接，スロット出し入れ方式も考えられる。
【００２２】
そして支柱部分１５は、このような単位支柱１７の積重，集合体よりなると共に、積重数がゼロも含み可変である。
すなわち、図示例では前述した連結金具１８，後部支持金具１９，止め金具２０，ピン，ネジ等の取付け，取外しにより、各図に示したように、単位支柱１７の積重数を、３段，２段，１段、ゼロと変更可能である。積重数ゼロとは、単位支柱１７そして支柱部分１５が、取外し除去された状態を言う。
そして、このように単位支柱１７にて構成される支柱部分１５は、対向する外壁部分１４間を、一定ピッチで全体的又は部分的に区画する。更に支柱部分１５は、対向する外壁部分１４間に、図２，図３のように単数列（１列）、又は図１，図４のように複数列（２列）、配設される。
対向する外壁部分１４と支柱部分１５は、このようになっている。
【００２３】
《各図示例について》
まず、図１，図２，図３に示した横収納方式のシステムフレーム８について述べる。
これらの図示例では、対向する外壁部分１４として左側板１１と右側板１２が用いられており、支柱部分１５は、このような左側板１１と右側板１２間を左右に区画すると共に、単位支柱１７が、天板９や床板１０から縦に積重されており、縦の積重数が可変で、縦の高さ寸法が可変となっている。
又、ガイドレール２１が、単位支柱１７の左右両面と、左側板１１や右側板１２の内面とに、付設されている。そしてモジュール基板Ｍは、これらのガイドレール２１を介し、横置状態で前後に出し入れ可能に保持される。
【００２４】
まず、図１の例のシステムフレーム８について、更に詳述する。図１の例では、支柱部分１５が２列に設けられており、それぞれ単位支柱１７の最大縦積重数は、３段となっている。
そして（１）図の状態では、２列の支柱部分１５共、３段に単位支柱１７が積重されており、もって、このような支柱部分１５が、左側板１１と右側板１２の外壁部分１４間を、それぞれ全体的に左右に区画している。
（２）図の状態では、１列（左列）の支柱部分１５のみが、３段に積重された単位支柱１７により、外壁部分１４間を全体的に左右に区画しており、他の１列（右列）の支柱部分１５は、下段１段に減らされた単位支柱１７により（上段２段が取外し除去された単位支柱１７により）、外壁部分１４間を部分的に左右に区画している。
（３）図の状態では、１列（左列）の支柱部分１５が、その下段１段に減された単位支柱１７により（上段２段が取外し除去された単位支柱１７により）、外壁部分１４間を部分的に左右に区画し、他の１列（右列）の支柱部分１５そして単位支柱１７は、全て取外し除去されている。
【００２５】
次に、図２の例のシステムフレーム８について詳述する。まず、図２の例において、支柱部分１５は１列のみ中央に設けられており、その単位支柱１７の最大縦積重数は、２段となっている。
そして（１）図の状態では、支柱部分１５の２段に積重された単位支柱１７により、左側板１１と右側板１２の外壁部分１４間が、全体的に左右に区画されている。（２）図の状態では、支柱部分１５が下段１段の単位支柱１７に減らされており（上段１段の単位支柱１７が取外し除去されており）、外壁部分１４間を部分的に左右に区画している。（３）図の状態では、支柱部分１５そして単位支柱１７が、全て取外し除去されており、外壁部分１４間を区画するものはない。次に、図３の例のシステムフレーム８は、マザーボード１６が中央横に配設され、もって外壁部分１４間を前後に区画しているが、その他については、その（１）図，（２）図，（３）図共に、上述した図２の（１）図，（２）図，（３）図に準じる。
【００２６】
次に、図４に示した縦収納方式のシステムフレーム８について述べる。この図示例では、対向する外壁部分１４として天板９と床板１０が用いられており、支柱部分１５は、このような天板９と床板１０間を上下に区画すると共に、単位支柱１７が、左側板１１や右側板１２から横に積重され、横の積重数が可変で、横の幅寸法が可変となっている。
又、ガイドレール２１が、単位支柱１７の上下両面と、天板９や床板１０の内面とに、付設されている。そしてモジュール基板Ｍは、これらのガイドレール２１を介し、縦置状態で前後に出し入れ可能に保持される。
【００２７】
この図４の例のシステムフレーム８について、更に詳述する。支柱部分１５は２列設けられており、それぞれ単位支柱１７の最大横積重数は、３段となっている。
そして（１）図の状態では、２列の支柱部分１５共に３段に単位支柱１７が積重されており、もって、このような支柱部分１５が、天板９と床板１０の外壁部分１４間を、それぞれ全体的に上下に区画している。
（２）図の状態では、１列（上列）の支柱部分１５のみが、３段に積重された単位支柱１７により、外壁部分１４間を全体的に上下に区画しており、他の１列（下列）の支柱部分１５は、左段１段に減らされた単位支柱１７により（右段２段が取外し除去された単位支柱１７により）、部分的に外壁部分１４間を上下に区画している。
（３）図の状態では、１列（上列）の支柱部分１５が、その左段１段の単位支柱１７により、部分的に外壁部分１４間を上下に区画し、他の１列（下列）の支柱部分１５そしてその単位支柱１７は、全て取外し除去されている。
各図示例は、このようになっている。
【００２８】
《モジュール基板Ｍの保持スペースＨについて》
このシステムフレーム８では、前述した対向する外壁部分１４（天板９と床板１０、又は左側板１１と右側板１２）と、このように変更可能な支柱部分１５との組み合わせにより、各種サイズのモジュール基板Ｍを保持可能となっている。
すなわち、横又は縦に配される支柱部分１５の単複や存否、更には、支柱部分１５を構成すべく縦又は横に積重される単位支柱１７の積重数等の組み合わせにより、外壁部分１４間、外壁部分１４と支柱部分１５間、支柱部分１５間等のうち、いずれか，いくつか，又はすべてについて、モジュール基板Ｍの保持スペースＨが形成される。
そして、このように形成される各保持スペースＨは、モジュール基板Ｍの各種サイズのいずれか、つまりシングルサイズＳ，ダブルサイズＤ，トリプルサイズＴのいずれかに、対応したものとなっている。つまり保持スペースＨは、各サイズに対応した奥行寸法，肉厚（高さ）寸法，幅寸法を備えている。
【００２９】
例えば図１に示した例では、（１）図の状態では、外壁部分１４たる左側板１１と左列の支柱部分１５の各単位支柱１７の間に、それぞれ上下３段に、シングルサイズＳ用の保持スペースＨが形成される。又、左列の支柱部分１５の各単位支柱１７と右列の支柱部分１５の各単位支柱１７との間に、それぞれ上下３段に、シングルサイズＳ用の保持スペースＨが形成される。更に、右列の支柱部分１５の各単位支柱１７と外壁部分１４たる右側板１２との間に、それぞれ上下３段に、シングルサイズＳ用の保持スペースＨが形成される。
（２）図の状態では、外壁部分１４たる左側板１１と左列の支柱部分１５の各単位支柱１７の間に、それぞれ上下３段に、シングルサイズＳ用の保持スペースＨが形成される。又、左列の支柱部分１５の上２段の単位支持１７と外壁部分１４たる右側板１２との間に、上２段のダブルサイズＤ用の保持スペースＨが形成される。更に、左列の支柱部分１５の下１段の単位支柱１７と右列の支柱部分１５の下１段の単位支柱１７との間に、シングルサイズＳ用の保持スペースＨが、１段形成される。右列の支柱部分１５の下１段の単位支柱１７と外壁部分１４たる右側板１２との間にも、シングルサイズＳ用の保持スペースＨが、１段形成される。
【００３０】
（３）図の状態では、外壁部分１４たる左側板１１と右側板１２との間に、上２段のトリプルサイズＴ用の保持スペースＨが形成される。又、外壁部分１４たる左側板１１と左列の支柱部分１５の下１段の単位支柱１７との間に、シングルサイズＳ用の保持スペースＨが１段形成される。左列の支柱部分１５の下１段の単位支柱１７と外壁部分１４たる右側板１２との間に、ダブルサイズＤ用の保持スペースＨが１段形成される。
なお、図２，図３，図４の各図についても、このような図１の例に準じ、シングルサイズＳ，ダブルサイズＤ，トリプルサイズＴの保持スペースＨが、それぞれ形成される。
【００３１】
そして、このシステムフレーム８にあっては、外壁部分１４や支柱部分１５の組み合わせにより形成されるモジュール基板Ｍの各保持スペースＨは、次のいくつかのパターン、又は全てのパターンが、経時的に可能となっている。
すなわち、全てがシングルサイズＳのパターン（図１の例の（１）図の状態，図２の例の（１）図の状態，図３の例の（１）図状態，図４の例の（１）図の状態等を参照）、全てがダブルサイズＤのパターン（図２の例の（３）図の状態，図３の例の（３）図の状態を参照）、全てがトリプルサイズＴのパターン、シングルサイズＳとダブルサイズＤの組み合わせパターン（図１の例の（２）図の状態，図２の例の（２）図の状態，図３の例の（２）図の状態，図４の例の（２）図の状態を参照），シングルサイズＳとダブルサイズＤとトリプルサイズＴとの組み合わせパターン（図１の例の（３）図の状態、図４の例の（３）図の状態を参照）、シングルサイズＳとトリプルサイズＴとの組み合わせパターン、ダブルサイズＤとトリプルサイズＴとの組み合わせパターン。
【００３２】
このように、このシステムフレーム８では、各種パターンの保持スペースＨが、必要に応じて形成可能である。
つまり、形成される保持スペースＨは、異種信号処理用の複数枚のモジュール基板Ｍ間や、同一信号処理用のモジュール基板Ｍ間について、シングルサイズＳ，ダブルサイズＤ，トリプルサイズＴのものを、経時的又は同時的に混在して保持可能である。もって、このシステムフレーム８は、モジュール基板Ｍによる回路規模そして情報処理能力が、自在に増減設定可能となっている。
なお、図１，図２，図３，図４の各例のシステムフレーム８では、形成された保持スペースＨの全てについて、対応するサイズのモジュール基板Ｍが保持，実装されているが、このような図示例によらず、モジュール基板Ｍが保持，実装されない保持スペースＨが存在することも考えられる。
モジュール基板Ｍの保持スペースＨは、このようになっている。
【００３３】
《作用等》
本発明は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
▲１▼このシステムフレーム８は、対向する外壁部分１４間や、外壁部分１４と支柱部分１５間や、支柱部分１５間で、モジュール基板Ｍを保持，実装する。
すなわち、このシステムフレーム８は、少なくとも前面と背面が開放された略箱状をなし、対向する外壁部分１４として、天板９と床板１０か、又は左側板１１と右側板１２が利用される。
システムフレーム８の支柱部分１５は、段重ねに積重される単位支柱１７の集合体よりなり、外壁部分１５間を区画すべく用いられるが、単位支柱１７の積重数は可変であり、取外し除去も可能であり、もって、単位支柱１７そして支柱部分１５は、存否を含め寸法可変となっている。
【００３４】
▲２▼具体的には、外壁部分１４として左側板１１と右側板１２が利用された場合（図１，図２，図３の例を参照）、→支柱部分１５は、単位支柱１７が、天板９や床板１０から縦に積重され、外壁部分１４間を左右に区画すると共に、縦の積重数がゼロを含め可変で、縦の高さ寸法が可変となっており、→ガイドレール２１が、単位支柱１７の左右両面と、左側板１１や右側板１２の内面とに、それぞれ付設されている。
→そしてモジュール基板Ｍは、これらのガイドレール２１を介し横置状態で、前後に出し入れ可能に保持される。
これに対し、外壁部分１４として天板９と床板１０が利用された場合（図４の例を参照）、→支柱部分１５は、単位支柱１７が左側板１１や右側板１２から横に積重され、外壁部分１４間を上下に区画すると共に、横の積重数がゼロを含め可変で、横の幅寸法が可変となっており、→ガイドレール２１が、単位支柱１７の上下両面と、天板９や床板１０の内面とに、それぞれ付設されている。
→そしてモジュール基板Ｍは、これらのガイドレール２１を介し縦置状態で、前後に出し入れ可能に保持される。
【００３５】
▲３▼そこで、このシステムフレーム８では、保持可能なモジュール基板Ｍのサイズが、可変となっている。対向する外壁部分１４と、上述したように変更可能な支柱部分１５との組み合わせにより、各種サイズのモジュール基板Ｍを保持可能となっている（図１，図２，図３，図４の各例について、それぞれ、（１）図，（２）図，（３）図の状態を比数参照）、（図５の（１）図の状態と（２）図の状態も比数参照）。
すなわち、横又は縦に配される支柱部分１５の単複や存否、更には支柱部分１５の単位支柱１７の積重数の組み合わせにより、→対向する外壁部分１４間や外壁部分１４と支柱部分１５間や支柱部分１５間に（そのいずれか、又はそのいくつか，又はその全てに）、モジュール基板Ｍの保持スペースＨが各種形成される。→そして、このように形成される各保持スペースＨは、モジュール基板Ｍの各種サイズのいずれかに、対応したものとなっている。
【００３６】
▲４▼モジュール基板Ｍは、シングルサイズＳ，ダブルサイズＤ，トリプルサイズＴの各種サイズに規格化されると共に、それぞれ背面にコネクタ部５付きとなっている（図５の（３）図，（４）図も参照）。
そこで、このシステムフレーム８において、外壁部分１４や支柱部分１５の組み合わせにより形成されるモジュール基板Ｍの保持スペースＨは、次のいくつかのパターン、又は全てのパターンが、経時的に可能となっている。
すなわち、全てがシングルサイズＳのパターン、全てがダブルサイズＤのパターン、全てがトリプルサイズＴのパターン、シングルサイズＳとダブルサイズＤの組み合わせパターン、シングルサイズＳとダブルサイズＤとトリプルサイズＴとの組み合わせパターン、シングルサイズＳとトリプルサイズＴとの組み合わせパターン、ダブルサイズＤとトリプルサイズＴとの組み合わせパターン。
【００３７】
▲５▼なお、このように形成される保持スペースＨは、中央の電力供給用，外部コントロール用として機能するマザーボード１６を境に、フロント側とリア側とに区画される場合もある（図３の例や図５の（４）図を参照）。
この場合、モジュール基板Ｍは、フロント側の保持スペースＨに保持されるものと、リア側の保持スペースＨに保持されるものとで、同一信号処理用として１セットをなす。つまり、フロント側とリア側とを合わせて、１セット１枚のモジュール基板Ｍとして機能する。
【００３８】
▲６▼さて、このシステムフレーム８は、このようなっているので、次のようになる。このシステムフレーム８において、形成される保持スペースＨは、異種信号処理用のモジュール基板Ｍ間や、同一信号処理用のモジュール基板Ｍ間について、サイズの異なったものを、同時的又は経時的に混在して保持可能である。
（特に、異種信号処理用のモジュール基板Ｍ間について、異なったサイズのものを、同時的に混在して保持可能である。又、同一信号処理用のモジュール基板Ｍ間について、異なったサイズのものを、経時的に前後して保持可能である。）
すなわち、支柱部分１５の単位支柱１７の積重数を、取外し除去も含めて変更することにより、→モジュール基板Ｍの保持スペースＨを、シングルサイズＳ用かダブルサイズＤ用かトリプルサイズＴ用かに、必要に応じて適宜、変更形成可能である（図１，図２，図３，図４の各例について、それぞれ、（１）図，（２）図，（３）図の状態を比数参照）、（図５の（１）図の状態と（２）図の状態も比数参照）。
→もって、このシステムフレーム８は、規格サイズの異なったモジュール基板Ｍを、このような保持スペースＨに、自在に保持，実装可能となる。
【００３９】
▲７▼そこで、このシステムフレーム８では、モジュール基板Ｍによる回路規模そして情報処理能力が、自在に増減設定可能である。
すなわち、サイズの異なったモジュール基板Ｍを、このように、同時的又は経時的に混在して保持可能であるので、→異種信号処理用のモジュール基板Ｍ間について、相互間のサイズの異なったものを同時に又は後で、混在して保持，実装可能となる。又、同一信号処理用のモジュール基板Ｍについて、サイズの異なったものを同時に又は後で（交換して）、混在して保持，実装可能となる（勿論、同じサイズのもので揃えることも可能）。
→そこで例えば、実装，保持された特定の信号処理用のモジュール基板Ｍ（例えばシングルサイズＳのもの）について、→後で、その信号処理能力等の増加設定が必要となった場合は、→より大きなサイズの同信号処理用のモジュール基板Ｍ（例えばダブルサイズＤやトリプルサイズＴのもの）に、交換，変更，又は追加することにより、→２倍，３倍に回路面積を増加し、回路規模を拡張して、→同一信号処理能力，情報処理能力を増加することができる。
勿論これとは逆に、回路面積，回路規模，信号処理能力，情報処理能力の減少も、これらに準じ、より小さなサイズのモジュール基板Ｍへの交換，変更（例えばダブルサイズＤやトリプルサイズＴから、シングルサイズＳへ）により、可能となる。
【００４０】
▲８▼しかも、このシステムフレーム８は、支柱部分１５の単位支柱１７の積重数を変更することにより、場合によっては全てを取り外し除去することにより、→上述した▲６▼のサイズの異なったモジュール基板Ｍの混在、→そして▲７▼の回路規模，情報処理能力の増減が実現される。
そして、このシステムフレーム８は、単位支柱１７の集合体よりなる支柱部分１５を採用した、簡単な構成よりなると共に、その操作も、単位支柱１７の積重数を変更等するだけでよく、容易である（図５の（１）図，（２）図も参照）。しかも、このような実装後の単位支柱１７の変更等は、開放された前面や背面から前後に出し入れすることにより、容易に実施される。そして、これに前後してガイドレール２１を利用して、不要なモジュール基板Ｍの保持解除，実装撤去と、必要なモジュール基板Ｍのスロット挿入，保持，実装とが行われる。
【００４１】
【発明の効果】
本発明に係るモジュールシステムフレームは、以上説明したように、外壁部分や内部の支柱部分でモジュール基板を保持し、支柱部分が、積重される単位支柱の集合体よりなると共に、その積重数を可変とし取外し除去も可能としたこと、を特徴とする。
そこで、このモジュールシステムフレームは、次の効果を発揮する。
【００４２】
《第１の効果》
第１に、サイズの異なったモジュール基板を、同時的又は経時的に混在して保持可能となる。
すなわち、本発明のシステムフレームでは、支柱部分の単位支柱の積重数を変更することにより、モジュール基板の保持スペースを、シングルサイズ用かダブルサイズ用かトリプルサイズ用かに、変更形成可能である。サイズの異なったモジュール基板を、自在に実装できるようになる。
前述したこの種従来例のシステムフレームのように、実装，保持できるモジュール基板が、１種類サイズのみに制約されることはない。
【００４３】
《第２の効果》
第２に、もってモジュール基板の回路規模，情報処理能力を、自在に増減可能となる。
すなわち、本発明のシステムフレームは、サイズの異なったモジュール基板を、このように混在して保持可能である。そこで、異種信号処理用のモジュール基板や同一信号処理用のモジュール基板について、サイズの異なったものを実装可能である。
そこで特に、実装された特定の信号処理用のモジュール基板について、→信号処理能力の増加が必要となった場合、→より大きなサイズのモジュール基板に変更することにより、→回路面積を増加し、回路規模を拡張して、同一信号処理能力，情報処理能力を、事後に増加することができる。→もって、当初に能力以上に過剰な設計しておく必要がなくなり、事後必要に応じて能力増強を図ればよいようになる。）
勿論これとは逆に、回路面積，回路規模，信号処理能力，情報処理能力の減少も、より小さなサイズのモジュール基板に変更することにより、容易に実現される。
【００４４】
そして、前述したこの種従来例のように、つまり、同一サイズの２枚のモジュール基板を、連結用コネクタで連結する場合のように、ａ．回路面積の増加に信号処理能力が伴わないようなことはなく、回路面積が２倍となると信号処理能力も２倍となる。
ｂ．連結する場合のように、無理に回路を集中させる必要がなく、物理的制約も生じない。
ｃ．連結する場合のように、高速信号の処理に限界が生じることもなく、デジタルハイビジョン方式のように信号を超高速処理する場合にも適している。
ｄ．連結する場合のように、扱う信号によって拡張が困難化するようなこともなく、あらゆる信号に適用可能である。
ｅ．回路面積，信号処理能力，情報処理能力を、２倍のみならず３倍に増加することが可能となる。
更に、本発明のシステムフレームを用いると、空いた保持スペースが生じることもより少なくなり、モジュール基板の実装密度が一層向上する。
【００４５】
《第３の効果》
第３に、しかもこれらは、簡単容易に実現される。すなわち、本発明のシステムフレームでは、支柱部分の単位支柱の積重数を変更し、場合によっては取外し除去するだけで、サイズの異なったモジュール基板の混在、そして回路規模，情報処理能力の増減が実現される。
すなわち、前述したこの種従来例のように、特定の信号処理用のモジュール基板の回路規模，情報処理能力の増減により、異種信号処理用のモジュール基板の実装が、困難化するようなことはない。システムフレーム変更の事態も生じない。又、莫大な費用をかけて、ＬＳＩにて回路を集約化するようなこともない。
本発明のシステムフレームは、単位支柱の集合体である支柱部分を採用するだけの簡単な構成よりなると共に、現場でユーザー自身が１本のドライバを用いて、支柱部分の単位支柱をセッティングするだけでよく、操作も容易である。大規模な工事を要することなく、容易に上述した効果が実現される。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るモジュールシステムフレームについて、発明の実施の形態の説明に供し、モジュール基板を横置状態で実装する第１例の正面説明図である。
そして（１）図は、全てシングルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（２）図は、シングルサイズ，ダブルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（３）図は、シングルサイズ，ダブルサイズ，トリプルサイズのモジュール基板を実装した状態を、それぞれ示す。
【図２】同発明の実施の形態の説明に供し、モジュール基板を横置状態で実装する第２例の斜視説明図である。
そして（１）図は、全てシングルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（２）図は、シングルサイズ，ダブルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（３）図は、全てダブルサイズのモジュール基板を実装した状態を、それぞれ示す。
【図３】同発明の実施の形態の説明に供し、モジュール基板を横置状態で実装すると共に、マザーボードを使用した第３例の斜視説明図である。
そして（１）図は、全てシングルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（２）図は、シングルサイズ，ダブルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（３）図は、全てダブルサイズのモジュール基板を実装した状態を、それぞれ示す。
【図４】同発明の実施の形態の説明に供し、モジュール基板を縦置状態で実装する第４例の正面説明図である。
そして（１）図は、全てシングルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（２）図は、シングルサイズ，ダブルサイズのモジュール基板を実装した状態を、（３）図は、シングルサイズ，ダブルサイズ，トリプルサイズのモジュール基板を実装した状態を、それぞれ示す。
【図５】同発明の実施の形態の説明に供し、要部の拡大図である。そして（１）図は、支柱部分の積重された単位支柱の斜視図であり、（２）図は、支柱部分の単位支柱の斜視図である。（３）図は、モジュール基板の１例の平面図であり、（４）図は、モジュール基板の他の例の平面図である。
【図６】この種従来例１のシステムフレームの説明に供する。そして（１）図は、正面側の斜視図、（２）図は、背面側の斜視図、（３）図は、側断面図である。
【図７】この種従来例２のシステムフレームの説明に供する。そして（１）図は、正面側の斜視図、（２）図は、背面側の斜視図、（３）図は、側断面図である。
【図８】（１）図，（２）図は、この種従来例２のシステムフレームにおいて、回路規模そして情報処理能力を増加設定する例を示し、（１）図は、斜視説明図、（２）図は、平面図である。（３）図は、ラックの斜視説明図である。
【符号の説明】
１  システムフレーム（従来例１のもの）
２  コネクタ板
３  コネクタ
４  システムフレーム（従来例２のもの）
５  コネクタ部
６  連結用コネクタ
７  連結用ケーブル
８  システムフレーム（本発明のもの）
９  天板
１０  床板
１１  左側板
１２  右側板
１３  ラック
１４  外壁部分
１５  支柱部分
１６  マザーボード
１７  単位支柱
１８  連結金具
１９  後部支持金具
２０  止め金具
２１  ガイドレール
Ｃ  回路部
Ｈ  保持スペース
Ｍ  モジュール基板
Ｓ  シングルサイズ
Ｄ  ダブルサイズ
Ｔ  トリプルサイズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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