(57)【要約】【課題】三次元電気回路を有する部品およびその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の電気回路部品の第１の製造方法は、（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；（ｂ）インクジェット技術によって、該基板上の溝に無電解メッキ触媒含有溶液をパターニングする工程；および（ｃ）無電解メッキ法または無電解メッキ法に続く電解メッキ法により、該溝構造の開口部に導電性物質を析出させる工程を含む。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路部品の製造方法であって、以下の工程：
（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；
（ｂ）インクジェット技術によって、該基板上の溝に無電解メッキ触媒含有溶液をパターニングする工程；および
（ｃ）無電解メッキ法または無電解メッキ法に続く電解メッキ法により、該溝構造の開口部に導電性物質を析出させる工程；
を含む、方法。
【請求項２】
前記工程（ａ）が、（ａ１）光造形法により前記基板上の所望の位置で光硬化性樹脂を硬化させて、前記溝構造を形成する工程、（ａ２）前記溝構造のパターンを有する金型を用いて硬化性材料に転写することによって該溝構造を形成する工程、および（ａ３）光硬化性樹脂をフォトリソグラフィーによってパターニング露光して、前記溝構造を形成する工程、からなる群より選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記工程（ａ）から前記工程（ｃ）までを含む工程を所定回数繰り返す工程をさらに含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
電気回路部品の製造方法であって、以下の工程：
（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；
（ｂ１）該溝構造を有する基板の表面全体に、無電解メッキ触媒含有溶液を塗布する工程；
（ｂ２）該基板の表面をワイプすることにより、該無電解メッキ触媒含有溶液を該溝内のみに残す工程；および
（ｃ）無電解メッキ法または無電解メッキ法に続く電解メッキ法により、該溝構造の開口部に導電性物質を析出させる工程；
を含む、方法。
【請求項５】
前記工程（ａ）が、（ａ１）光造形法により前記基板上の所望の位置で光硬化性樹脂を硬化させて、前記溝構造を形成する工程、（ａ２）前記溝構造のパターンを有する金型を用いて硬化性材料に転写することによって該溝構造を形成する工程、および（ａ３）光硬化性樹脂をフォトリソグラフィーによってパターニング露光して、前記溝構造を形成する工程、からなる群より選択される、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記工程（ａ）から前記工程（ｃ）までを含む工程を所定回数繰り返す工程をさらに含む、請求項４または５に記載の方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の方法によって製造された、電気回路部品。
【請求項８】
電気回路部品の製造方法であって、以下の工程：
（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；
（ｂ’）インクジェット技術によって、該基板上の溝に導電性インクをパターニングする工程；および
（ｃ’）該溝内の該導電性インクにレーザーを照射して、導電パターンを形成する工程；
を含む、方法。
【請求項９】
前記工程（ａ）が、（ａ１）光造形法により前記基板上の所望の位置で光硬化性樹脂を硬化させて、前記溝構造を形成する工程、（ａ２）前記溝構造のパターンを有する金型を用いて硬化性材料に転写することによって該溝構造を形成する工程、および（ａ３）光硬化性樹脂をフォトリソグラフィーによってパターニング露光して、前記溝構造を形成する工程、からなる群より選択される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記工程（ａ）から前記工程（ｃ’）までを所定回数繰り返す工程をさらに含む、請求項８または９に記載の方法。
【請求項１１】
請求項８から１０のいずれかに記載の方法によって製造された、電気回路部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、三次元電気回路を有する部品およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光硬化性樹脂溶液中で光の照射位置を所定のパターンに沿って移動させて三次元の構造物を製造する、光造形法が知られている（特許文献１参照）。この方法では、光の照射によって、光硬化性樹脂が硬化して固体となった硬化部分と未硬化の液状部分とを生じさせ、この未硬化の液状部分を除去することにより、３次元構造物を得ることができる。さらに、紫外線を用いる１光子吸収光造形法の代わりに、２光子吸収光造形法を行うことにより、光造形法の精度をより高くすることもできる（特許文献２参照）。
【０００３】
このような光造形法によって得られた三次元構造物に電気回路を設ける方法も知られている（特許文献３参照）。この特許文献３の方法では、光造形法によって得られた三次元構造物の表面をメッキし、レジストを塗布し、エッチングを行って、電気回路を形成している。しかし、この方法では、電気回路は、構造物の表面上に設けられるのみである。一般には、三次元電気回路を形成するためには、電気回路を厚さ方向で接続しなければならず、上下の電気回路間に存在する非導電性構造物への穿孔および金属ピンの埋め込みなどの工程が必要となる。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭５６−１４４４７８号公報
【特許文献２】
特公昭６３−４０６５０号公報
【特許文献３】
特開平１０−１２９９５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、三次元電気回路を有する部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電気回路部品の製造方法を提供し、この方法は、以下の工程：
（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；
（ｂ）インクジェット技術によって、該基板上の溝に無電解メッキ触媒含有溶液をパターニングする工程；および
（ｃ）無電解メッキ法または無電解メッキ法に続く電解メッキ法により、該溝構造の開口部に導電性物質を析出させる工程；
を含む。
【０００７】
好適な実施態様では、上記工程（ａ）は、（ａ１）光造形法により前記基板上の所望の位置で光硬化性樹脂を硬化させて、前記溝構造を形成する工程、（ａ２）前記溝構造のパターンを有する金型を用いて硬化性材料に転写することによって該溝構造を形成する工程、および（ａ３）光硬化性樹脂をフォトリソグラフィーによってパターニング露光して、前記溝構造を形成する工程、からなる群より選択される。
【０００８】
上記工程（ｂ）において無電解メッキ触媒溶液を塗布した後に、その触媒機能を向上させるために、乾燥および光照射することによってあるいは該基板を還元性雰囲気に曝露することによって、該溝の底面および側面に金属触媒を析出させることもできる。
【０００９】
より好適な実施態様では、上記工程（ａ）から上記工程（ｃ）までを含む工程を所定回数繰り返す工程をさらに含む。
【００１０】
本発明はまた、電気回路部品の他の製造方法を提供し、この方法は、以下の工程：
（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；
（ｂ１）該溝構造を有する基板の表面全体に、無電解メッキ触媒含有溶液を塗布する工程；
（ｂ２）該基板の表面をワイプすることにより、該無電解メッキ触媒含有溶液を該溝内のみに残す工程；および
（ｃ）無電解メッキ法または無電解メッキ法に続く電解メッキ法により、該溝構造の開口部に導電性物質を析出させる工程；
を含む。
【００１１】
好適な実施態様では、上記工程（ａ）は、（ａ１）光造形法により前記基板上の所望の位置で光硬化性樹脂を硬化させて、前記溝構造を形成する工程、（ａ２）前記溝構造のパターンを有する金型を用いて硬化性材料に転写することによって該溝構造を形成する工程、および（ａ３）光硬化性樹脂をフォトリソグラフィーによってパターニング露光して、前記溝構造を形成する工程、からなる群より選択される。
【００１２】
より好適な実施態様では、上記工程（ａ）から上記工程（ｃ）までを含む工程を所定回数繰り返す工程をさらに含む。
【００１３】
本発明はまた、上記の工程（ａ）から工程（ｃ）までを含むいずれかの方法によって製造された、電気回路部品を提供する。
【００１４】
本発明はさらに、電気回路部品の別の製造方法を提供し、この方法は、以下の工程：
（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；
（ｂ’）インクジェット技術によって、該基板上の溝に導電性インクをパターニングする工程；および
（ｃ’）該溝内の該導電性インクにレーザーを照射して、導電パターンを形成する工程；
を含む。
【００１５】
好適な実施態様では、上記工程（ａ）は、（ａ１）光造形法により前記基板上の所望の位置で光硬化性樹脂を硬化させて、前記溝構造を形成する工程、（ａ２）前記溝構造のパターンを有する金型を用いて硬化性材料に転写することによって該溝構造を形成する工程、および（ａ３）光硬化性樹脂をフォトリソグラフィーによってパターニング露光して、前記溝構造を形成する工程、からなる群より選択される。
【００１６】
より好適な実施態様では、上記工程（ａ）から上記工程（ｃ’）までを所定回数繰り返す工程をさらに含む。
【００１７】
本発明はまた、上記の工程（ａ）から工程（ｃ’）を含むいずれかの方法によって製造された、電気回路部品を提供する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の電気回路部品の第１の製造方法は、以下の工程：
（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；
（ｂ）インクジェット技術によって、該基板上の溝に無電解メッキ触媒含有溶液をパターニングする工程；および
（ｃ）無電解メッキ法または無電解メッキ法に続く電解メッキ法により、該溝構造の開口部に導電性物質を析出させる工程；
を含む。
【００１９】
まず、工程（ａ）では、基板上に非導電性の溝構造を形成する。
【００２０】
本発明において、基板とは、電気回路部品を構成する部材であって、その表面に電気回路を形成しようとする部材をいい、その形状は特に限定されない。導電性物質でも非導電性物質でもよく、それらが混在していてもよい。例えば、予めその表面に電極や電気回路が形成されていてもよい。
【００２１】
上記工程（ａ）においては、どのような手段で溝構造を形成してもよい。好ましくは、溝構造の形成工程は、（ａ１）光造形法により基板上の所望の位置で光硬化性樹脂を硬化させて、溝構造を形成する工程、（ａ２）溝構造のパターンを有する金型を用いて硬化性材料に転写することによって溝構造を形成する工程、および（ａ３）光硬化性樹脂をフォトリソグラフィーによってパターニング露光して、溝構造を形成する工程、からなる群より選択される。
【００２２】
工程（ａ１）の光造形法に用いられる光硬化性樹脂は、非導電性であれば特に限定されない。例えば、ＡＺ  ＣＴＰ−１００（クラリアントジャパン（株）製）およびＡＣＲ１０（東洋合成工業（株）製）が挙げられる。
【００２３】
光造形法において光硬化性樹脂に照射される光は、樹脂を硬化させるに必要な波長およびエネルギーレベルを有していればよく、その種類は特に限定されない。光硬化性樹脂は、一般に、紫外線波長に大きな吸収を有するため、例えば、紫外線を集光照射する。光造形の加工精度を高めるためには、レーザーを用いることが好ましい。例えば、１光子の吸収により光硬化性樹脂の硬化反応が誘起されるレーザーとしては、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、Ａｒイオンレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーが挙げられる。また多光子吸収現象により光硬化性樹脂の硬化反応が誘起されるレーザーとしては、例えば、フェムト秒レーザー（例えば、ＴｉドープＡｌ２Ｏ３レーザー）が挙げられる。集光照射による多光子過程によりビームスポットよりも小さなポイントを硬化することができる点で、フェムト秒レーザーを使用することがより好ましい。
【００２４】
工程（ａ１）では、このような光造形法により、基板上で電気回路を形成しようとする位置が溝となるように、光硬化性樹脂で溝構造を形成する。溝構造を形成する工程において、基板上の所望の位置で光硬化性樹脂を硬化させることから、この位置は溝にはなり得ず、したがって「基板上の所望の位置」とは、後の工程で電気回路が形成されない部分を意図する。溝構造の形成の際、基板は、光硬化性樹脂溶液に浸した状態で光照射を行ってもよい。あるいは、スピンコートなどによって光硬化性樹脂を基板上に薄くコーティングすれば、溝の深さを浅くすることもできる。溝の深さおよび幅は、その目的に応じて適宜決定され、通常、それぞれ５〜１００μｍおよび０．１〜５μｍである。
【００２５】
工程（ａ２）で用いられる硬化性材料は、金型から転写され得る材料であれば特に限定されず、非導電性材料が用いられる。基板に用いられ得る非導電性材料としては、ガラス、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、セラミックスなどが挙げられる。必要に応じて、離型剤が含まれていてもよい。
【００２６】
溝構造のパターンを有する金型は、金型材料に微細金型加工を施して、所定のパターンを有する金型を製造するか、あるいは上記工程（ａ１）のような光造形法で得られた溝構造物をそのまま用いるか、あるいは電鋳などにより溝構造物のレプリカをとって製造してもよい。
【００２７】
金型材料としては、金属、セラミックス、金属間化合物、およびアモルファスカーボン挙げられる。金属としては、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｗ、Ｓｉなど、またはこれらの合金あるいはステンレス鋼などが挙げられる。セラミックスとしては、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物などのセラミックスが挙げられる。金属間化合物としては、ＴｉＡｌ、Ｎｉ３Ａｌ、ＮｉＡｌ、ＮｉＴｉ、ＦｅＳｉ２、ＷＣ（超硬合金）が挙げられる。アモルファスカーボンは、例えば、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、フラン樹脂、フルフラール樹脂などの樹脂を成形し、非酸素雰囲気下（真空中、あるいは窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下）、５００〜３０００℃で焼成することにより得られる。焼成後のアモルファスカーボン含量が６５重量％以上であることが、金型の平坦性を保つ上で、好ましい。特にアモルファスカーボンは、基板の離型性に優れている。
【００２８】
微細金型加工は、レーザー加工、集束イオンビーム（ＦＩＢ）加工、切削加工、および放電加工からなる群より選択される少なくとも１つの加工手段により行われる。形成すべきパターンの大きさなどに応じて、適宜組み合わせて行うことが好ましい。レーザー加工としては、エキシマレーザー加工、フェムト秒レーザー加工、ＡｒレーザーやＨｅ−Ｃｄレーザーを用いたフォトリソグラフィー加工とエッチング加工との組み合わせ、Ｓｉなどの異方性エッチングなどが挙げられる。切削加工としては、ミーリング、シェイビングなどが挙げられる。特にＦＩＢ加工は、切削加工、放電加工、レーザー加工などに比べて、微細かつシャープな形状のパターンが得られるため、配線を形成すべき溝の型となる部分の加工に、特に好適である。また、上記レーザーを用いたレジスト材料のフォトリソグラフィーの後、熱処理によりレジスト材料を硬化させ、型として用いることもできる。
【００２９】
ＦＩＢ装置としては、例えば、（株）日立ハイテクノロジーズ製のＦＩＢ加工観察装置（例えば、ＦＢ−２０００Ａなど）が用いられる。これらの装置の可変絞りを調整して、マイクロメートルサイズ、並びにナノメートルサイズのパターンを形成することができる。例えば、ＦＩＢ装置を用いてパターンを刻設する場合には、上記セラミックス、金属間化合物、およびアモルファスカーボンが、鉄などの金属に比べて、表面酸化を受けにくく、その精度を維持することができるので好ましい。
【００３０】
このようにして、所定の溝構造のパターンを有する金型が得られる。
【００３１】
次いで、上記金型を転写して、基板上に溝構造を形成する。転写は、どのような手段で行ってもよいが、好ましくは、エンボス加工、圧縮成形、トランスファ成形、射出成形、または注型により行われる。
【００３２】
具体的には、上記の硬化性材料を、必要に応じて適切な溶媒に溶解または分散させてあるいは加熱によって溶融させて、上記金型を用いて、それぞれの材料に適した方法、例えば、溶媒の除去、固化、硬化、重合、溶融、焼結などの方法を、単独でまたは組合せて転写した後、金型から剥離する。金型への材料の供給は、上記転写手段に応じて通常当業者が用いる手段で行われる。例えば、予め所定の寸法に切断した熱可塑性樹脂を、基板と所定の温度に加熱した金型との間に挿入し、加圧した後、離型することにより基板上に溝構造を形成する。
【００３３】
工程（ａ３）で用いられる光硬化性樹脂は、上記工程（ａ１）と同様に、非導電性であれば特に限定されない。例えば、ＡＺ  ＣＴＰ−１００（クラリアントジャパン（株）製）およびＡＣＲ１０（東洋合成工業（株）製）が挙げられる。
【００３４】
工程（ａ３）では、当業者が通常行うフォトリソグラフィーによってパターニング露光して、溝構造を形成する。具体的には、基板上に光硬化性樹脂溶液を塗布し、所定のパターンのマスクを介して露光（例えば、紫外線）して露光部分の樹脂を硬化させ、未硬化の液状の樹脂を除去することによって、基板上に溝構造を形成する。
【００３５】
次に、工程（ｂ）では、インクジェット技術によって、基板上の溝に無電解メッキ触媒含有溶液をパターニングする。
【００３６】
無電解メッキ触媒含有溶液としては、例えば、金属イオン含有溶液、金属錯体溶液が挙げられ、触媒としてＰｄ、Ｐｔなどを含む溶液が使用され得る。パターニングの後に、光照射を行う場合は、感光性の触媒含有溶液を用いることが好ましく、そして還元性雰囲気に曝露する場合は、１液法で使用される市販の触媒液を用いることが好ましい。
【００３７】
インクジェット技術によって上記無電解メッキ触媒含有溶液をパターニングすべき溝は、非常に狭い開口幅であるため、好ましくは、微細構造のノズルを有するインクジェットヘッドを用いて行われる。より好ましくは、インクジェットヘッドからの射出量は、４ｐＬ以下、さらに好ましくは２ｐＬ以下である。
【００３８】
次いで、基板に光を照射することによってまたは基板を還元性雰囲気に曝露することによって、溝の底面および側面に無電解メッキ触媒含有溶液中の金属触媒を析出させることにより触媒機能を向上させることができる。具体的には、無電解メッキ触媒含有溶液がパターニングされた基板全体に、光、例えば、紫外線を照射するか、あるいはこの基板全体を、還元性雰囲気、例えば、アンモニア雰囲気に曝露する。照射または曝露の条件は、使用する無電解メッキ触媒含有溶液に応じて適宜決定される。
【００３９】
次に、工程（ｃ）でのメッキの析出状態を良好にするために、金属触媒析出後に溝に残存している無電解メッキ触媒含有溶液を除去する。例えば、水洗することによって除去する。
【００４０】
工程（ｃ）では、無電解メッキ法または無電解メッキ法に続く電解メッキ法により、金属触媒が析出した位置の溝構造の開口部に導電性物質を析出させる。工程が少ない点で、無電解メッキ法が好ましい。析出させる導電性物質は、金属であり、好ましくは、銅、銀、金、白金、ニッケルなどが挙げられる。メッキ法は、当業者が通常行う条件で行われる。代表的には、これらの金属を含むメッキ液に基板全体を浸漬して、溝内に底部から開口部まで金属を析出させる。
【００４１】
このようにして、基板上の溝構造の溝内に、導電性物質からなる電気回路が形成され、電気回路部品が得られる。
【００４２】
さらに、上記工程（ａ）から（ｃ）までのサイクルを繰り返すことによって、三次元電気回路を製造することができる。すなわち、上記工程（ａ）から（ｃ）までの１回目のサイクルにより形成された電気回路部品を基板として、上記工程（ａ）から（ｃ）までのサイクルを行うと、最初のサイクルで形成された電気回路の上に、新たな電気回路が形成され得る。通常、電気回路は、先のサイクルで形成されたものとは異なるパターンで形成される。このサイクルを数回繰り返すことによって、三次元的に複雑な構造の電気回路を有する電気回路部品を製造することができる。
【００４３】
以下、図面を用いて、本発明の第１の方法をより具体的に説明する。ただし、図面には例示にすぎず、本発明は、この図面によって限定されない。
【００４４】
図１の（ａ）−１に示すように、この例においては、基板１０上に予め平面電極２０が設けられている。この平面電極２０が設けられた基板１０上に、図１の（ａ）−２に示すように、光硬化性樹脂溶液３０をコーティングする。次いで、フェムト秒レーザー８０をレンズ８２を通して、例えば矢印の方向にスキャンさせながら集光照射し、基板上の所望の位置で光硬化性樹脂を硬化させて、光硬化性樹脂成形体４０を形成する（図１の（ａ）−３）。次いで、未硬化の光硬化性樹脂溶液３０を除去して、光硬化性樹脂成形体４０からなる溝構造を有する基板を得る（図１の（ａ）−４）。この図１に示す工程が、本発明の第１の方法における光造形の工程（ａ）に相当する。
【００４５】
次に、図２の（ｂ）−１に示すように、インクジェットヘッド９０を用いて、基板上の溝に無電解メッキ触媒含有溶液５０をパターニングする。次いで、無電解メッキ触媒含有溶液５０がパターニングされた表面全体に、例えば、紫外線９５を照射することによって、溝の底面および側面にメッキ触媒含有溶液中の金属触媒６０を析出させる（図２（ｂ）−２）。金属触媒６０の析出後、無電解メッキ触媒含有溶液５０を除去し、触媒を溝の底面および側面に有する基板を得る（図２（ｂ）−３）。次いで、この基板を、無電解メッキ液に浸漬し、溝内に導電性物質７０を析出させて、電気回路を形成する（図２（ｃ））。このようにして、基板１０上の溝構造の溝内に、導電性物質７０からなる電気回路が形成された電気回路部品１００が得られる。
【００４６】
さらに、図３の（ａ）２に示すように、第１回目のサイクルで得られた電気回路部品１００（図２（ｃ））を基板として用い、工程（ａ）２の光造形法によって、光硬化性樹脂成形体４０からなる溝構造を形成する。次いで、無電解メッキ触媒含有溶液５０をパターニングし（図３（ｂ）２−１）、紫外線９５を基板表面全体に照射することによって金属触媒６０を析出させる（図３（ｂ）２−２）。無電解メッキ触媒含有溶液５０を除去した後、無電解メッキ溶液に浸漬して導電性物質７０を析出させ、三次元的な電気回路を有する電気回路部品１００２が得られる（図３（ｃ）２）。同様に、光造形の工程（ａ）から無電解メッキの工程（ｃ）までを繰り返すことにより、さらに複雑な電気回路を形成することができる。
【００４７】
本発明の電気回路部品の第２の製造方法は、以下の工程：
（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；
（ｂ１）該溝構造を有する基板の表面全体に、無電解メッキ触媒含有溶液を塗布する工程；
（ｂ２）該基板の表面をワイプすることにより、該無電解メッキ触媒含有溶液を該溝内のみに残す工程；および
（ｃ）無電解メッキ法または無電解メッキ法に続く電解メッキ法により、該溝構造の開口部に導電性物質を析出させる工程；
を含む。
【００４８】
この第２の製造方法では、上記第１の製造方法とは、工程（ｂ）の代わりに、以下の工程：
（ｂ１）溝構造を有する基板の表面全体に、無電解メッキ触媒含有溶液を塗布する工程；および
（ｂ２）基板の表面をワイプすることにより、無電解メッキ触媒含有溶液を溝内のみに残す工程；を含むことのみが異なり、他の工程（ａ）および（ｃ）は、全く同様である。また、触媒機能を向上させるために、工程（ｂ２）の後、上記第１の製造方法における工程（ｂ）−２および（ｂ）−３を行い得ることも同様である。
【００４９】
上記工程（ｂ１）において用いられる無電解メッキ触媒含有溶液は、上記第１の製造方法の工程（ｂ）について説明したものと同様である。工程（ｂ１）においては、無電解メッキ触媒含有溶液を、当該技術分野で通常用いられる手段によって、溝構造を有する基板表面全体に薄く塗布する。このとき、無電解メッキ触媒含有溶液は、溝の底部まで侵入する。
【００５０】
次いで、工程（ｂ２）では、溝内のみに無電解メッキ触媒含有溶液を残すように、基板の表面をワイプする。ワイプするための手段は、シリコンゴムスキージによるスライドである。この工程は、基板上の溝ではない部分に、無電解メッキ触媒含有溶液が残存しないように注意して行う必要がある。
【００５１】
このようにして、基板上の溝構造の溝内に、導電性物質からなる電気回路が形成され、電気回路部品が得られる。第２の製造方法の場合も、上記工程（ａ）から（ｃ）までのサイクルを繰り返すことによって、三次元電気回路を製造することができる。
【００５２】
図面を用いて、本発明の第２の方法をより具体的に説明する。ただし、図面には例示にすぎず、本発明は、この図面によって限定されない。
【００５３】
工程（ａ）は、上記第１の製造方法と全く同様であり、例えば、図１に示すように、光造形法によって光硬化性樹脂成形体４０からなる溝構造を有する基板を得る。
【００５４】
次に、図４の（ｂ１）に示すように、溝構造を有する基板の表面全体に、例えば、スプレーを用いて無電解メッキ触媒含有溶液５０を塗布する。次いで、図４の（ｂ２）に示すように、基板の表面をシリコンゴムスキージを用いてワイプすることにより、無電解メッキ触媒含有溶液５０を溝内のみに残す。無電解メッキ触媒含有溶液５０が溝内にのみ残された表面全体に、例えば、紫外線９５を照射することによって、溝の底面および側面にメッキ触媒含有溶液中の金属触媒６０を析出させる（図４（ｂ）−２）。金属触媒６０の析出後、無電解メッキ触媒含有溶液５０を除去し、触媒を溝の底面および側面に有する基板を得る（図４（ｂ）−３）。次いで、この基板を、無電解メッキ液に浸漬し、溝内に導電性物質７０を析出させて、電気回路を形成する（図４（ｃ））。このようにして、基板１０上の溝構造の溝内に、導電性物質７０からなる電気回路が形成された電気回路部品１００が得られる。以下の繰り返し工程については、上記第１の製造方法と同様である。
【００５５】
本発明の第２の方法では、インクジェット技術を用いる代わりに、単に無電解メッキ触媒含有溶液を塗布してワイプするだけなので、工程（ｂ）が、より簡便に行うことができる。
【００５６】
本発明の電気回路部品の第３の製造方法は、以下の工程：
（ａ）基板上に非導電性の溝構造を形成する工程；
（ｂ’）インクジェット技術によって、該基板上の溝に導電性インクをパターニングする工程；および
（ｃ’）該溝内の該導電性インクにレーザーを照射して、導電パターンを形成する工程；
を含む。
【００５７】
第３の方法における工程（ａ）は、上記第１の方法の工程（ａ）と同様である。
【００５８】
次の工程（ｂ’）では、インクジェット技術によって、基板上の溝に導電性インクをパターニングする。
【００５９】
ここで用いられる導電性インクとしては、金属ナノ粒子分散インク、金属錯体インク、低融点金属などが挙げられる。これらに含有される金属としては、銅、銀、金、白金、ニッケルなどが挙げられる。これらは、適切な溶媒に溶解させて、あるいは低融点金属の場合は加熱によって溶融させて、流動体としてインクジェット技術による注入に用いる。適切な溶媒としては、ブチルカルビトールアセテート、３−ジメチル−２−イミダゾリジン、テトラデカン、アルコール、水、キシレンなどが挙げられる。
【００６０】
パターニングすべき溝は非常に狭い開口幅であるため、好ましくは、微細構造のノズルを有するインクジェットヘッドを用いて行われる。より好ましくは、インクジェットヘッドからの射出量は、４ｐＬ以下、さらに好ましくは２ｐＬ以下である。
【００６１】
次いで、工程（ｃ’）において、溝内の導電性インクにレーザーを照射して、導電パターンを形成する。この工程では、レーザーによって導電性インクを焼き付けて、インクに含有される金属を溝内に析出させる。この焼き付けに用いられるレーザーとしては、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、Ａｒイオンレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、フェムト秒レーザーなどが挙げられる。レーザーの照射条件は、使用される導電性インクに応じて適宜決定され得る。また、加熱乾燥を併用してもよい。
【００６２】
このようにして、基板上の溝構造の溝内に、導電性物質からなる電気回路が形成され、電気回路部品が得られる。第３の製造方法の場合も、上記工程（ａ）から（ｃ’）までのサイクルを繰り返すことによって、三次元電気回路を製造することができる。
【００６３】
図面を用いて、本発明の第３の方法をより具体的に説明する。ただし、図面には例示にすぎず、本発明は、この図面によって限定されない。
【００６４】
工程（ａ）は、上記第１の製造方法と全く同様であり、例えば、図１に示すように、光造形法によって光硬化性樹脂成形体４０からなる溝構造を有する基板を得る。
【００６５】
次に、図５（ｂ’）に示すように、インクジェットヘッド９０を用いて、該基板上の溝に導電性インク５５をパターニングする。次いで、溝内の導電性インク５５に、フェムト秒レーザー８０をレンズ８２を通して、例えば矢印の方向にスキャンさせながら集光照射し（図５（ｃ’）−１）、導電性物質７０を析出させて、導電パターンを形成する（図５（ｃ’）−２）。このようにして、基板１０上の溝構造の溝内に、導電性物質７０からなる電気回路が形成された電気回路部品１００が得られる。
【００６６】
さらに、図６の（ａ）２に示すように、光造形法によって、第１回目のサイクルで得られた電気回路部品１００を基板上に光硬化性樹脂成形体４０からなる溝構造を形成する。次いで、導電性インク５５をパターニングし（図６（ｂ’）２）、フェムト秒レーザー８０を集光照射して導電性物質７０を析出させ（図６（ｃ’）２−１）、三次元的な電気回路を有する電気回路部品１００２が得られる（図６（ｃ’）２−２）。同様に、光造形の工程（ａ）からレーザー照射の工程（ｃ’）までを繰り返すことにより、さらに複雑な電気回路を形成することができる。
【００６７】
【発明の効果】
本発明によれば、穿孔などを行うことなく、三次元的複雑な電気回路を有する電気回路部品を製造することができる。また、レーザーなどを用いて形成すべき回路の幅や深さを精度よく調節できるため、非常に微細な三次元構造の電気回路を形成することができる。したがって、高密度の三次元電気回路を有する電気回路部品の製造が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電気回路部品の第１の製造方法の工程（ａ）である光造形法の手順を説明するための、電気回路部品の断面模式図である。
【図２】本発明の電気回路部品の第１の製造方法の工程（ｂ）から（ｃ）までを説明するための、電気回路部品の断面模式図である。
【図３】本発明の第１の製造方法の工程（ａ）から（ｃ）までの繰り返しに電気回路部品の製造過程を表す、電気回路部品の断面模式図である。
【図４】本発明の電気回路部品の第２の製造方法の工程（ｂ１）から（ｃ）までを説明するための、電気回路部品の断面模式図である。
【図５】本発明の電気回路部品の第３の製造方法の工程（ｂ’）から（ｃ’）までを説明するための、電気回路部品の断面模式図である。
【図６】本発明の第３の製造方法の工程（ａ）から（ｃ’）までの繰り返しの電気回路部品の製造過程を表す、電気回路部品の断面模式図である。
【符号の説明】
１０      基板
２０      平面電極
３０      光硬化性樹脂溶液
４０      光硬化性樹脂成形体
５０      メッキ触媒含有溶液のコート膜
５５      導電性インク
６０      金属触媒
７０      導電性物質
８０      フェムト秒レーザー
８２      レンズ
９０      インクジェットノズル
１００    電気回路が形成された電気回路部品
１００’  三次元的な電気回路を有する電気回路部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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