(57)【要約】【課題】組み立て工程の簡素化が図られると共に部品点数を低減することができる筒形ヒューズ及びその製造方法を提供する。【解決手段】ヒューズエレメント１４の両端部を第１及び第２の筒形端子１５，１６により挟着するようにした。即ち、ヒューズ筒Ｈの両端側壁に対して貫通固着された第１及び第２の筒形端子１５，１６にヒューズエレメント１４を挿入し、当該第１及び第２の筒形端子１５，１６においてヒューズエレメント１４の蓋体１３からの突出部位に対応する部位を当該第１及び第２の筒形端子１５，１６の内側面同士が近接する方向へ塑性変形させるだけである。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒューズ筒の両端側壁に対して筒形端子を貫通固着すると共にヒューズエレメントの両端部を前記両筒形端子にそれぞれ挿入し、当該筒形端子においてヒューズエレメントにおけるヒューズ筒の両端側壁の外面からの突出部位に対応する部位を当該筒形端子の内側面同士が近接する方向へ塑性変形させることにより当該ヒューズエレメントの両端部を筒形端子により挟着するようにした筒形ヒューズ。
【請求項２】
一端が開口した有底筒状の絶縁筒と、当該絶縁筒の底壁に貫通固定された両端が開口した第１の筒形端子と、絶縁筒の開口部を閉塞する蓋体と、当該蓋体に貫通固定された両端が開口した第２の筒形端子と、前記絶縁筒内に収容されたヒューズエレメントとを備えた筒形ヒューズの製造方法であって、
前記第１の筒形端子にヒューズエレメントの一端を挿入してかしめ着する第１かしめ工程と、
前記ヒューズエレメントの他端が第２の筒形端子に挿入されるように前記蓋体を絶縁筒の開口部に固着する蓋体固定工程と、
前記第２の筒形端子にヒューズエレメントの他端をかしめ着する第２かしめ工程と、
を備えた筒形ヒューズの製造方法。
【請求項３】
前記蓋体固定工程と第２かしめ工程との間には、
前記第２の筒形端子の内周面とヒューズエレメントとの隙間から消弧砂を絶縁筒内に充填する消弧砂充填工程をさらに備えた請求項２に記載の筒形ヒューズの製造方法。
【請求項４】
前記第１かしめ工程と蓋体固定工程との間には、前記絶縁筒に充填すべき所定量の消弧砂のうちの大半を当該絶縁筒の開口部から充填する第１消弧砂充填工程を備え、
前記蓋体固定工程と第２かしめ工程との間には、第２の筒形端子の内周面とヒューズエレメントとの隙間から残りの消弧砂を絶縁筒内に充填する第２充填工程を備えた請求項２に記載の筒形ヒューズの製造方法。
【請求項５】
ヒューズ筒の一端に貫通固定された両端開口の第１の筒形端子に、当該ヒューズ筒の他端に貫通固定された両端開口の第２の筒形端子を介してヒューズエレメントの一端を挿入してかしめ着する工程と、
前記第２の筒形端子の内周面と当該第２の筒形端子内に挿入された前記ヒューズエレメントの他端との隙間から消弧砂を前記ヒューズ筒内に充填する工程と、
前記第２の筒形端子に挿入されたヒューズエレメントの他端を当該第２の筒形端子にかしめ着する工程と、を備えた筒形ヒューズの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低圧電路の保護を目的とする筒形ヒューズ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、両端が開口した円筒状のケース体と、当該ケース体に収容されたエレメントと、当該ケース体内に充填された消弧砂と、前記ケース体の両端に装着される一端が開口した有底円筒状のキャップ体とを備えた筒形ヒューズが知られている（例えば、特許文献１参照。）。キャップ体の底壁にはエレメントを貫通可能とした嵌込孔が形成されており、当該嵌入孔には内側からエレメントの両端が挿通されている。また、エレメントの両端には連結部が設けられており、当該エレメントの両連結部間は溶断部とされている。この両連結部と溶断部との境目近傍にはそれぞれ係合突部（ランス部）が連結部の表面から突出するように形成されている。この係合突部がキャップ体の底壁内面に係合することにより、エレメントの端部に嵌め込まれたキャップ体の抜けが防止される。溶断部は通電電流の大きさに応じて溶断する部位であり、エレメントに短絡電流などの過電流が流れた場合には当該エレメントの溶断部が溶断することにより負荷側が保護される。連結部は溶断部と電源側端子部との間、及び溶断部と負荷側端子部との間とを通電可能に連結する部位であり、両連結部はそれぞれキャップ体の底壁を貫通して外部に突出している。
【０００３】
＜従来の筒形ヒューズの製造方法＞
次に、前述のように構成された筒形ヒューズの製造方法について説明する。
まず、一方のキャップ体の嵌込孔がエレメントの係合突部を通過するまで当該キャップ体をエレメントの一端部に嵌め込む。この後、一端にキャップ体が嵌め込まれたエレメントの他端側からケース本体を当該エレメントに挿通し、当該ケース本体を当該一方のキャップ体に嵌合する。次に、ケース本体におけるキャップ体が未装着側の端部開口から当該ケース本体内に消弧砂を充填する（特許文献１図７参照）。この後、他方のキャップ体を前記一方のキャップ体と同様にしてエレメントの他端側に嵌め込むと共に、当該他方のキャップ体をケース本体の他端に外嵌する。以上で、筒形ヒューズの組み立てが完了となる。
【特許文献１】特開２００２−３２９４５６号公報（図７、図１１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、前記従来の筒形ヒューズを組み立てる際には、キャップ体及びエレメントは片側ずつ組み立てるようになっていた。即ち、一方のキャップ体にエレメントの一端を挿通固定し、この後、ケース本体の一端に当該一方のキャップ体を嵌合させる。そして、他方のキャップ体を一方のキャップ体と同様にしてエレメントの他端側に嵌め込むと共に、当該他方のキャップ体をケース本体の他端に外嵌する。前記従来の筒形ヒューズの構成では、こういった組み立て工程を採用するしかなく、当該組み立て工数の低減には限界があった。また、筒形ヒューズの組み立て作業を煩雑にする一因ともなっていた。さらに、ケース本体の両端部にそれぞれキャップ体を取付ける構成となっていることにより、部品点数の低減にも限界があった。
【０００５】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、組み立て工程の簡素化が図られると共に部品点数を低減することができる筒形ヒューズ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、ヒューズ筒の両端側壁に対して筒形端子を貫通固着すると共にヒューズエレメントの両端部を前記両筒形端子にそれぞれ挿入し、当該筒形端子においてヒューズエレメントにおけるヒューズ筒の両端側壁の外面からの突出部位に対応する部位を当該筒形端子の内側面同士が近接する方向へ塑性変形させることにより当該ヒューズエレメントの両端部を筒形端子により挟着するようにしたことを要旨とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、一端が開口した有底筒状の絶縁筒と、当該絶縁筒の底壁に貫通固定された両端が開口した第１の筒形端子と、絶縁筒の開口部を閉塞する蓋体と、当該蓋体に貫通固定された両端が開口した第２の筒形端子と、前記絶縁筒内に収容されたヒューズエレメントとを備えた筒形ヒューズの製造方法であって、前記第１の筒形端子にヒューズエレメントの一端を挿入してかしめ着する第１かしめ工程と、前記ヒューズエレメントの他端が第２の筒形端子に挿入されるように前記蓋体を絶縁筒の開口部に固着する蓋体固定工程と、前記第２の筒形端子にヒューズエレメントの他端をかしめ着する第２かしめ工程と、を備えたことを要旨とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の筒形ヒューズの製造方法において、前記蓋体固定工程と第２かしめ工程との間には、前記第２の筒形端子の内周面とヒューズエレメントとの隙間から消弧砂を絶縁筒内に充填する消弧砂充填工程をさらに備えたことを要旨とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の筒形ヒューズの製造方法において、前記第１かしめ工程と蓋体固定工程との間には、前記絶縁筒に充填すべき所定量の消弧砂のうちの大半を当該絶縁筒の開口部から充填する第１消弧砂充填工程を備え、前記蓋体固定工程と第２かしめ工程との間には、第２の筒形端子の内周面とヒューズエレメントとの隙間から残りの消弧砂を絶縁筒内に充填する第２充填工程を備えたことを要旨とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、ヒューズ筒の一端に貫通固定された両端開口の第１の筒形端子に、当該ヒューズ筒の他端に貫通固定された両端開口の第２の筒形端子を介してヒューズエレメントの一端を挿入してかしめ着する工程と、前記第２の筒形端子の内周面と当該第２の筒形端子内に挿入された前記ヒューズエレメントの他端との隙間から消弧砂を前記絶縁筒内に充填する工程と、前記第２の筒形端子に挿入されたヒューズエレメントの他端を当該第２の筒形端子にかしめ着する工程と、を備えたことを要旨とする。
【００１１】
（作用）
請求項１に記載の発明によれば、ヒューズエレメントの両端部は筒形端子により挟着されている。即ち、ヒューズ筒の両端側壁に対して貫通固着された筒形端子にヒューズエレメントを挿入し、当該筒形端子においてヒューズエレメントの前記両端側壁外面からの突出部位に対応する部位を当該筒形端子の内側面同士が近接する方向へ塑性変形させる（いわゆる、かしめる）だけである。このため、例えば両端開口のヒューズ筒の両端を有底筒状のキャップ部材により閉塞するようにした場合と異なり、部品点数が低減する。また、筒形端子の外端部をヒューズエレメントの端部と共にかしめるだけのため、筒形ヒューズの組み立て工数も低減し、ひいては当該組み立て工程の簡素化が図られる。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、第１の筒形端子にヒューズエレメントの一端が挿入されてかしめ着される。次に、ヒューズエレメントの他端が第２の筒形端子に挿入されるように蓋体が絶縁筒の開口部に固着される。最後に、第２の筒形端子にヒューズエレメントの他端がかしめ着される。このため、請求項１に記載の発明の作用と同様に、筒形ヒューズの部品点数が低減すると共に、当該筒形ヒューズの組み立て工程の簡素化が図られる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明の作用に加えて、ヒューズエレメントの他端が第２の筒形端子に挿入されるように蓋体が絶縁筒の開口部に固着された後、第２の筒形端子の内周面とヒューズエレメントとの隙間から消弧砂が絶縁筒内に充填される。この後、第２の筒形端子にヒューズエレメントの他端がかしめ着される。このため、筒形ヒューズは限流ヒューズとして機能する。また、第２の筒形端子を介して消弧砂を絶縁筒内に充填するようにしたので、例えば蓋体に消弧砂を充填するための孔を形成する必要がない（特許文献１図１１参照）。さらに、消弧砂の充填作業後、第２の端子をヒューズエレメントと共にかしめることにより当該ヒューズエレメントの固定と絶縁筒の密封とが行われる。従って、組み立て作業効率をいっそう向上させることができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明の作用に加えて、第１の筒形端子にヒューズエレメントの一端が挿入されてかしめ着された後、前記絶縁筒に充填すべき所定量の消弧砂の大半が当該絶縁筒の開口部から充填される。この後、ヒューズエレメントの他端が第２の筒形端子に挿入されるように蓋体が絶縁筒の開口部に固着される。そして、第２の筒形端子の内周面とヒューズエレメントとの隙間から残りの消弧砂が絶縁筒内に充填される。最後に、第２の筒形端子にヒューズエレメントの他端がかしめ着される。蓋体を絶縁筒に固定する前に消弧砂の大半を当該絶縁筒の開口部から充填するようにしたので、例えば全ての消弧砂を第２の筒形端子を介して絶縁筒内に充填するようにした場合に比べて消弧砂の充填作業効率が向上する。ひいては、筒形ヒューズの組み立て作業効率が向上する。
【００１５】
請求項５に記載の発明によれば、ヒューズ筒の一端に貫通固定された両端開口の第１の筒形端子に、当該ヒューズ筒の他端に貫通固定された両端開口の第２の筒形端子を介してヒューズエレメントの一端が挿入されてかしめ着される。次に、第２の筒形端子の内周面と当該第２の筒形端子内に挿入された前記ヒューズエレメントの他端との隙間から消弧砂が前記ヒューズ筒内に充填される。最後に、第２の筒形端子に挿入されたヒューズエレメントの他端が第２の筒形端子にかしめ着される。このため、請求項１に記載の発明の作用と同様に、筒形ヒューズの部品点数が低減すると共に、当該筒形ヒューズの組み立て工程の簡素化が図られる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、組み立て工程の簡素化が図られると共に部品点数を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を筒形ヒューズに具体化した一実施形態を図１〜図４に基づいて説明する。
図１（ａ），（ｂ）に示すように、筒形ヒューズ１１は、絶縁性を有する合成樹脂材料により一端が開口した有底円筒状の絶縁筒１２、当該絶縁筒１２の開口部を閉塞する蓋体１３、及び当該絶縁筒１２内に配設されたヒューズエレメント１４を備えている。また、筒形ヒューズ１１は絶縁筒１２の底壁に貫通固定された第１の筒形端子１５及び前記蓋体１３に貫通固定された第２の筒形端子１６を備えている。
【００１８】
第１及び第２の筒形端子１５，１６にはそれぞれヒューズエレメント１４の両端部が挿通されており、当該第１及び第２の筒形端子１５，１６が圧接されることによりヒューズエレメント１４の両端部は当該第１及び第２の筒形端子１５，１６により挟着されている。絶縁筒１２内には石英砂を主成分とする消弧砂１７が充填されている。
【００１９】
第１の筒形端子１５は絶縁筒１２の底壁を貫通した状態で超音波溶着により強固に当該絶縁筒１２の底壁に接合されている。第２の筒形端子１６は蓋体１３を貫通した状態で超音波溶着により強固に当該蓋体１３に接合されている。また、蓋体１３は超音波溶着により絶縁筒１２の開口端縁に強固に接合されている。
【００２０】
絶縁筒１２の底壁と第１の筒形端子１５との間及び蓋体１３と第２の筒形端子１６との間はそれぞれ密封されている。また、蓋体１３と絶縁筒１２の開口端縁との間も密封されている。このため、絶縁筒１２の底壁と第１の筒形端子１５との間、蓋体１３と第２の筒形端子１６との間、及び蓋体１３と絶縁筒１２の開口端縁との間からそれぞれ絶縁筒１２内の消弧砂１７が外部に漏れることが防止されると共に、外部からの異物侵入等も防止される。
【００２１】
＜蓋体＞
蓋体１３はＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＯＭ（ポリアセタール＝ポリオキシメチレン）及びＰＡ（ポリアミド）等の超音波溶着可能な熱可塑性樹脂材料により形成されている。図２（ｄ）に示すように、蓋体１３は絶縁筒１２の開口部に挿入可能とした挿入部２１と、超音波溶着によって絶縁筒１２の開口端縁に接合する際に溶融して当該絶縁筒１２と一体となる溶着部２２と、当該絶縁筒１２の開口端縁に係合可能とされると共に当該開口部を外側から閉鎖する蓋本体２３とを備えている。図２（ａ），（ｃ）に示すように、蓋体１３には第２の筒形端子１６（非圧接状態のもの）を挿通可能とした長孔状（トラック状）の貫通孔２４が形成されている。
【００２２】
＜絶縁筒＞
図２（ａ）に示すように、絶縁筒１２は前記蓋体１３と同様の熱可塑性樹脂材料により一端が開口した有底円筒状に形成されている。絶縁筒１２の底壁には第１の筒形端子１５（非圧接状態のもの）を挿通可能とした長孔状（トラック状）の挿通孔３１が形成されている。また、絶縁筒１２の開口内周縁には蓋体１３の溶着部２２を係合可能とした段部３２が形成されている。この段部３２は蓋体１３を絶縁筒１２の開口端縁に超音波溶着により接合する際に溶融して当該絶縁筒１２と一体となる部位である。
【００２３】
＜ヒューズエレメント＞
図１（ａ）に示すように、ヒューズエレメント１４は例えば銀、銅又は亜鉛合金等のヒューズ用金属により板状に形成されている。ヒューズエレメント１４の両端部にはそれぞれ外部端子接続用の接続孔４１，４１が形成されている。また、ヒューズエレメント１４の両長側縁における中央部にはそれぞれ切欠部４２，４２が形成されている。これにより、ヒューズエレメント１４の中央部は、他の部位よりも幅狭となっている。ヒューズエレメント１４の両切欠部４２，４２の近傍にはそれぞれ複数の透孔４３が千鳥状に配置形成されている。
【００２４】
＜筒形端子＞
図２（ｂ），（ｃ）に示すように、第１及び第２の筒形端子１５，１６はそれぞれ銅等の導電性金属材料により形成されている。圧接前の第１及び第２の筒形端子１５，１６はそれぞれ平面視トラック状（互いに対向する２つの直線部分とそれら直線部分の両端部間を互いに連結する円弧部分とを備えた形状）の筒状に形成されている。図２（ａ）に示すように、第１の筒形端子１５の絶縁筒１２への挿入側の外周面、及び第２の筒形端子１６の蓋体１３への挿入側の外周面には、それぞれ網目状のローレット目１５ａ，１６ａが全周に亘って形成されている。第１及び第２の筒形端子１５，１６において、これらローレット目１５ａ，１６ａが形成された面が、絶縁筒１２の底壁及び蓋体１３に超音波溶着される際の超音波溶着面となる。
【００２５】
図１（ｂ）に示すように、第１及び第２の筒形端子１５，１６にヒューズエレメント１４がかしめ着された状態において、当該第１及び第２の筒形端子１５，１６にはそれぞれ外部端子接続用の接続孔４４，４４が形成される。両接続孔４４，４４はヒューズエレメント１４の両接続孔４１，４１と互いに一致するように形成される。この第１及び第２の筒形端子１５，１６の接続孔４４，４４及び前記ヒューズエレメント１４の接続孔４１，４１の形成については後述する。
【００２６】
尚、本実施形態における絶縁筒１２及び蓋体１３はヒューズ筒を構成する。また、絶縁筒１２の底壁及び蓋体１３はヒューズ筒の両端側壁を構成する。
＜組立方法＞
次に、前述のように構成した筒形ヒューズの製造方法について説明する。本実施形態において、筒形ヒューズ１１の組立作業は次の第１〜第６工程からなる。以下、各工程について順番に説明する。
【００２７】
＜第１工程＞
図２（ａ），（ｂ）に示すように、第１の筒形端子１５と絶縁筒１２とを互いに固着して絶縁筒ユニットを構成する。また、第２の筒形端子１６と蓋体１３とを互いに固着して蓋体ユニットを構成する。具体的には、第１の筒形端子１５のローレット目１５ａ側を絶縁筒１２の挿通孔３１に外側から挿通する。この状態で、超音波溶着機（図示略）により第１の筒形端子１５を絶縁筒１２の底壁に固着する。また、第２の筒形端子１６のローレット目１６ａ側を蓋体１３の貫通孔２４に外側から挿通する。この状態で、前記超音波溶着機により第２の筒形端子１６を蓋体１３に固着する。溶融した絶縁筒１２及び蓋体１３は、第１及び第２の筒形端子１５，１６のローレット目１５ａ，１６ａにそれぞれなじむ。これにより、第１及び第２の筒形端子１５，１６は絶縁筒１２及び蓋体１３に強固に固定される。ちなみに、超音波溶着とは音波の振動を利用してプラスチックを接着する方法である。
【００２８】
＜第２工程＞
次に、図３（ａ），（ｂ）に示すように、第１の筒形端子１５を貫通固定した絶縁筒１２の開口部に対して、第２の筒形端子１６を貫通固定した蓋体１３を固定する。具体的には、まず絶縁筒１２の開口部に蓋体１３の挿入部２１を挿入する。この挿入部２１の絶縁筒１２内方への移動は、蓋体１３の溶着部２２（厳密には、溶着部２２の挿入側側面）が絶縁筒１２の段部３２に当接することにより規制される。この状態で、前記超音波溶着機の工具（ホーン）を蓋体１３の外面に当接させて当該蓋体１３に振動及び絶縁筒１２方向への圧力を加える。すると、蓋体１３の溶着部２２が瞬間的に溶解して絶縁筒１２の段部３２（図２（ａ）参照。）に接着される。ただし、図３（ａ）では、蓋体１３の溶着部２２と絶縁筒１２の段部３２とが接着された状態を示しているので、段部３２は図示しない。
【００２９】
＜第３工程＞
次に、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、第１の筒形端子１５又は第２の筒形端子１６の外方からヒューズエレメント１４を絶縁筒１２内に挿入する。このとき、ヒューズエレメント１４の両端部が第１及び第２の筒形端子１５，１６内にそれぞれ位置するように、当該ヒューズエレメント１４を配置する。そして、図４（ｃ）に示すように、第１及び第２の筒形端子１５，１６のうちいずれかの端子、ここでは第１の筒形端子１５をヒューズエレメント１４の端部と同時に当該ヒューズエレメント１４の厚み方向において圧接する。その結果、ヒューズエレメント１４の一方の端部は第１の筒形端子１５により挟持される。
【００３０】
＜第４工程＞
次に、図４（ａ），（ｂ）に示すように、第１及び第２の筒形端子１５，１６のうち圧接していない方の端子、ここでは第２の筒形端子１６を介して（厳密には、第２の筒形端子１６内周面とヒューズエレメント１４とで形成される空間を通して）消弧砂１７を絶縁筒１２内に充填する。この際、絶縁筒１２に振動を与えながら消弧砂１７を当該絶縁筒１２内に充填する。これにより、消弧砂１７の絶縁筒１２内における充填密度の向上が図られる。また、消弧砂１７を絶縁筒１２内に充填する際、反対側の端子、ここでは第１の筒形端子１５は既に圧接されているので、当該第１の筒形端子１５を通って絶縁筒１２内に充填した消弧砂１７が外部に漏れることはない。
【００３１】
＜第５工程＞
次に、図１（ａ）に示すように、絶縁筒１２内に十分に消弧砂１７を充填した後、第１及び第２の筒形端子１５，１６のうち圧接していない方の端子、ここでは第２の筒形端子１６をヒューズエレメント１４における第２の筒形端子１６側の端部と同時に当該ヒューズエレメント１４の厚み方向において圧接する。その結果、ヒューズエレメント１４における第２の筒形端子１６側の端部は当該第２の筒形端子１６により挟持される。また、第２の筒形端子１６が圧接されることにより絶縁筒１２内の消弧砂１７が当該第２の筒形端子１６を通って外部に漏れることもない。
【００３２】
＜第６工程＞
次に、図１（ａ），（ｂ）に示すように、圧接した第１及び第２の筒形端子１５，１６にはそれぞれ外部接続用の接続孔４４，４４を形成すると共に、ヒューズエレメント１４の両端部にはそれぞれ外部接続用の接続孔４１，４１を形成する。第１及び第２の筒形端子１５，１６の接続孔４４，４４とヒューズエレメント１４の両接続孔４１，４１とは互いに一致している。これら接続孔４１，４１，４４，４４は、例えばプレス機により第１の筒形端子１５側及び第２の筒形端子１６側をそれぞれ打ち抜くことにより形成される。
【００３３】
以上で、筒形ヒューズ１１の組立作業が完了となる。そして、この筒形ヒューズ１１を例えば電源と負荷との間に直列接続した場合、例えば回路短絡事故が発生してヒューズエレメント１４に規定値を越える電流が流れたとき、当該ヒューズエレメント１４が溶断することにより負荷側の過電流保護が行われる。
【００３４】
尚、本実施形態において、第２工程は蓋体固定工程を構成する。第３工程は第１かしめ工程を構成する。第４工程は消弧砂充填工程を構成する。第５工程は第２かしめ工程を構成する。
【００３５】
＜実施形態の効果＞
従って、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）ヒューズエレメント１４の両端部を第１及び第２の筒形端子１５，１６により挟着するようにした。即ち、ヒューズ筒Ｈの両端側壁（絶縁筒１２の底壁及び蓋体１３）に対して貫通固着された第１及び第２の筒形端子１５，１６にヒューズエレメント１４を挿入する。そして、当該第１及び第２の筒形端子１５，１６においてヒューズエレメント１４の蓋体１３からの突出部位に対応する部位を当該第１及び第２の筒形端子１５，１６の内側面同士が近接する方向へ塑性変形させるだけである。このため、例えば両端開口のヒューズ筒の両端を有底筒状のキャップ部材により閉塞するようにした場合と異なり、当該キャップ部材は不要となるので部品点数を低減させることができる。また、第１及び第２の筒形端子１５，１６の外端部をヒューズエレメント１４の端部と共にかしめるだけのため、筒形ヒューズ１１の組み立て工数を低減させ、ひいては当該組み立て工程の簡素化が図られる。
【００３６】
（２）筒形ヒューズ１１を組み立てる際には、まず第１の筒形端子１５にヒューズエレメント１４の一端を挿入してかしめ着する。次に、ヒューズエレメント１４の他端が第２の筒形端子１６に挿入されるように蓋体１３を絶縁筒１２の開口部に固着する。最後に、第２の筒形端子１６にヒューズエレメント１４の他端をかしめ着するようにした。このため、筒形ヒューズ１１の部品点数が低減すると共に、当該筒形ヒューズ１１の組み立て工程の簡素化が図られる。また、ヒューズエレメント１４の芯出しが簡単になる。
【００３７】
（３）筒形ヒューズ１１を組み立てる際、ヒューズエレメント１４の他端が第２の筒形端子１６に挿入されるように蓋体１３を絶縁筒１２の開口部に固着した後、第２の筒形端子１６の内周面とヒューズエレメント１４との隙間から消弧砂１７を絶縁筒１２内に充填する。この後、第２の筒形端子１６にヒューズエレメント１４の他端をかしめ着するようにした。このため、筒形ヒューズ１１は限流ヒューズとして機能する。また、第２の筒形端子１６を介して消弧砂１７を絶縁筒１２内に充填するようにしたので、例えば蓋体１３に消弧砂１７を充填するための孔を別途形成する必要がない。さらに、消弧砂１７の充填作業後、第２の筒形端子１６をヒューズエレメント１４と共にかしめることにより当該ヒューズエレメント１４の固定と絶縁筒１２の密封とが行われる。従って、組み立て作業効率をいっそう向上させることができる。
【００３８】
（４）絶縁筒１２の底壁と第１の筒形端子１５、蓋体１３と第２の筒形端子１６、及び蓋体１３と絶縁筒１２の開口部とはそれぞれ超音波溶着により互いに接合するようにした。このため、互いを固定するためにねじ等を使用するようにした場合と異なり、部品点数を低減させると共に組み立て作業効率を向上させることができる。
【００３９】
（別の実施形態）
尚、前記実施形態は、次のように変更して実施してもよい。
・本実施形態では、第２の筒形端子１６を固定した蓋体１３を絶縁筒１２に固定し、この状態で第２の筒形端子１６を介して消弧砂１７を絶縁筒１２内に充填するようにしたが、次のようにしてもよい。即ち、第１の筒形端子１５を絶縁筒１２の底壁に固定したあと、当該絶縁筒１２内に挿通したヒューズエレメント１４の一端を当該第１の筒形端子１５により挟着する。この状態で、絶縁筒１２の開口部から消弧砂１７を当該絶縁筒１２内にある程度充填し、この後、第２の筒形端子１６を固定した蓋体１３を絶縁筒１２の開口部に固定する。そして、第２の筒形端子１６を介して残りの消弧砂１７を絶縁筒１２内に充填する。最後に第２の筒形端子１６をヒューズエレメント１４の端部と共に圧接して筒形ヒューズ１１の組立て完了とする。このようにすれば、消弧砂１７の絶縁筒１２内への充填作業が簡単になる。
【００４０】
・本実施形態では、絶縁筒１２を一端が開口した有底円筒状に形成して当該開口部を蓋体１３により閉塞するようにしたが、例えば絶縁筒１２の両端を開口形成し、両開口部をそれぞれ蓋体１３により閉塞するようにしてもよい。即ち、両蓋体１３にそれぞれ第１及び第２の筒形端子１５，１６を貫通固定し、これらを絶縁筒１２の両端開口部にそれぞれ取付ける。
【００４１】
また、この場合、第１の筒形端子１５が固定された一方の蓋体１３を絶縁筒１２の一端に固定した状態で、当該絶縁筒１２の他端側の開口部から消弧砂１７（一部）を充填するようにしてもよい。そして、この後、絶縁筒１２の他端側の開口部に第２の筒形端子１６を固定した蓋体１３を取付ける。そして、第２の筒形端子１６を介して残りの消弧砂１７を絶縁筒１２内に充填する。最後に、第２の筒形端子１６をヒューズエレメント１４の端部と同時に圧接して筒形ヒューズ１１の組立てを完了とする。
【００４２】
・本実施形態では、ヒューズエレメント１４の長さを第１及び第２の筒形端子１５，１６の先端部間まで延出したが、第１及び第２の筒形端子１５，１６における圧接可能な位置にて留めおくようにしてもよい。この場合、ヒューズエレメント１４に接続孔４１，４１を形成する必要はなく、第１及び第２の筒形端子１５，１６のみに接続孔４４，４４を形成すればよい。
【００４３】
・本実施形態では、絶縁筒１２と第１の筒形端子１５、蓋体１３と絶縁筒１２、及び蓋体１３と絶縁筒１２とをそれぞれ超音波溶着により互いに接合するようにしたが、例えばシリコン系の接着剤で接合するようにしてもよい。
【００４４】
・本実施形態では、第１の筒形端子１５における絶縁筒１２との接合面及び第２の筒形端子１６における蓋体１３との接合面に、それぞれローレット目１５ａ，１５ｂを形成するようにしたが、溝や突起等による凹凸部を形成するようにしてもよい。
【００４５】
・本実施形態では、絶縁筒１２と第１の筒形端子１５及び蓋体１３と第２の筒形端子１６とを超音波溶着により接合するようにしたが、一体成形（例えば、インサート成形）により形成するようにしてもよい。このようにすれば、絶縁筒１２の形成と同時に第１の筒形端子１５を当該絶縁筒１２の底壁に貫通状態で埋め込むと共に、蓋体１３の形成と同時に第２の筒形端子１６を当該蓋体１３に貫通状態で埋め込むことが可能となる。このため、絶縁筒１２と第１の筒形端子１５とを別途接合する工程及び蓋体１３と第２の筒形端子１６とを別途接合する工程をそれぞれ省略することができ、本実施形態における第１工程の簡素化が図られる。
【００４６】
・本実施形態においては第１及び第２の筒形端子１５，１６の軸線に対して直交する方向における断面形状がトラック状になるように、当該第１及び第２の筒形端子１５，１６を形成するようにしたが、ヒューズエレメントを挿入可能であって、筒形であればどのような断面形状でもよい。例えば第１及び第２の筒形端子１５，１６の軸線に対して直交する方向における断面形状を長方形、円形、楕円、正方形又は半円形状としてもよい。
【００４７】
・本実施形態では、第２の筒形端子１６側から消弧砂１７を絶縁筒１２内に充填するようにしたが、第１の筒形端子１５側から消弧砂１７を絶縁筒１２内に充填するようにしてもよい。この場合、前工程において、第２の筒形端子１６によりヒューズエレメント１４の端部を挟着状態にしておく。
【００４８】
・本実施形態では、本発明を絶縁筒１２内に消弧砂１７を充填するタイプの筒形ヒューズ（限流ヒューズ）としたが、絶縁筒１２内に消弧砂１７を充填しないタイプの筒形ヒューズに応用してもよい。
【００４９】
・筒形ヒューズ１１を組み立てる際、次のようにしてもよい。即ち、第１の筒形端子１５にヒューズエレメント１４の一端を挿入してかしめ着した後、前記絶縁筒１２に充填すべき所定量の消弧砂１７の大半を当該絶縁筒１２の開口部から充填する（第１消弧砂充填工程）。この後、ヒューズエレメント１４の他端が第２の筒形端子１６に挿入されるように蓋体１３を絶縁筒１２の開口部に固着する。そして、第２の筒形端子１６の内周面とヒューズエレメント１４との隙間から残りの消弧砂１７が絶縁筒１２内に充填される（第２充填工程）。最後に、第２の筒形端子１６にヒューズエレメント１４の他端をかしめ着する。蓋体１３を絶縁筒１２に固定する前に消弧砂１７の大半を当該絶縁筒１２の開口部から充填することにより、例えば全ての消弧砂１７を第２の筒形端子１６を介して絶縁筒１２内に充填するようにした場合に比べて消弧砂１７の充填作業効率を向上させることができる。ひいては、筒形ヒューズ１１の組み立て作業効率が向上する。
【００５０】
・筒形ヒューズ１１を組み立てる際、次のようにしてもよい。絶縁筒１２と蓋体１３とを一体形成することによりヒューズ筒Ｈを構成すると共に当該ヒューズ筒Ｈの両端にはそれぞれ両端開口の第１及び第２の筒形端子１５，１６が貫通固定する。そして、当該ヒューズ筒Ｈの一端に貫通固定された第１の筒形端子１５に、当該ヒューズ筒Ｈの他端に貫通固定された第２の筒形端子１６を介してヒューズエレメント１４の一端を挿入してかしめ着する。次に、第２の筒形端子１６の内周面と当該第２の筒形端子１６内に挿入された前記ヒューズエレメント１４の他端との隙間から消弧砂１７を前記絶縁筒１２内に充填する。最後に、第２の筒形端子１６に挿入されたヒューズエレメント１４の他端を第２の筒形端子１６にかしめ着する。このようようにすれば、筒形ヒューズの部品点数が低減すると共に、当該筒形ヒューズの組み立て工程の簡素化が図られる。
【００５１】
（別の技術的思想）
次に前記実施形態から把握できる技術的思想を以下に追記する。  
（イ）絶縁筒の両端開口部をそれぞれ閉塞する蓋体に対して筒形端子を貫通固着すると共にヒューズエレメントの両端部を前記筒形端子にそれぞれ挿入し、当該筒形端子においてヒューズエレメントの蓋体からの突出部位に対応する部位を当該筒形端子の内側面同士が近接する方向へ塑性変形させることにより当該ヒューズエレメントの両端部を筒形端子により挟着するようにした筒形ヒューズ。
【００５２】
（ロ）前記蓋体と筒形端子とは超音波溶着又は接着剤により互いに固着するようにした請求項１に記載の筒形ヒューズ。
（ハ）前記蓋体と絶縁筒とは一体形成されている、又は超音波溶着若しくは接着剤により互いに固着するようにした請求項１又は前記（ロ）項に記載の筒形ヒューズ。
【００５３】
（ニ）前記筒形端子の軸線に対して直交する方向における断面形状は、トラック形、長方形、円形、楕円、正方形及び半円形状である請求項１及び前記（イ）〜（ロ）のうちいずれか一項に記載の筒形ヒューズ。
【００５４】
（ホ）前記ヒューズ筒内には筒形端子を介して消弧砂を充填するようにした請求項１に記載の筒形ヒューズ。
（ヘ）一端が開口すると共に他端に両端開口の第１の筒形ヒューズが貫通固定された有底筒状の絶縁筒と、絶縁筒本体の開口部を閉塞すると共に両端開口の第２の筒形端子が貫通固定された蓋体と、絶縁筒に収容されたヒューズエレメントとを備えた筒形ヒューズの組立方法であって、前記底壁に第１の筒形端子が貫通固定された絶縁筒の開口部に第２の筒形端子が貫通固定された蓋体を固定する工程と、前記第１及び第２の筒形端子のいずれか一方を介して前記絶縁筒内にヒューズエレメントを挿入すると共に第１及び第２の筒形端子内にヒューズエレメントの両端部を配置する工程と、前記第１及び第２の筒形端子のいずれか一方においてヒューズエレメントの蓋体からの突出部位に対応する部位を当該第１又は第２の筒形端子の内側面同士が近接する方向へ塑性変形させることにより当該ヒューズエレメントの一端部を第１又は第２の筒形端子により挟着する工程と、前記第１及び第２の筒形端子のうちヒューズエレメントに対して非挟着状態である第１又は第２の筒形端子の内周面とヒューズエレメントとの隙間から消弧砂を絶縁筒内に充填する工程と、前記非挟着状態の第１又は第２の筒形端子の内側面同士が近接する方向へ塑性変形させることにより当該ヒューズエレメントの他端部を第１又は第２の筒形端子により挟着する工程と、を備えた筒形ヒューズの製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】（ａ）は本実施形態における筒形ヒューズの正断面図、（ｂ）は同じく斜視図。
【図２】（ａ）は同じく絶縁筒と蓋体との組立てを示す絶縁筒及び蓋体の正段断面図、（ｂ）は同じく絶縁筒と蓋体との組立てを示す絶縁筒及び蓋体の分解斜視図、（ｃ）は同じく蓋体の平面図、（ｄ）は同じく蓋体の側面図。
【図３】（ａ）は同じく蓋体を絶縁筒に溶着した状態を示す蓋体及び絶縁筒の正段断面図、（ｂ）は同じく蓋体を絶縁筒に溶着した状態を示す蓋体及び絶縁筒の斜視図。
【図４】（ａ）は同じく消弧砂の絶縁筒内への充填作業を示す筒形ヒューズの正段断面図、（ｂ）は同じく同じく消弧砂の絶縁筒内への充填作業を示す筒形ヒューズの斜視図、（ｃ）は同じく圧接した状態の筒形端子を示す筒形端子の平面図、（ｄ）は同じく非圧接状態の筒形端子を示す筒形端子の平面図。
【符号の説明】
【００５６】
１１…筒形ヒューズ、１２…絶縁筒、１３…蓋体、１４…ヒューズエレメント、
１５…第１の筒形端子、１６…第２の筒形端子、１７…消弧砂、Ｈ…ヒューズ筒。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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