(57)【要約】【課題】  基材上に樹脂膜を配置した後に、従来とは異なる工程を導入することにより、樹脂膜の研磨時間の短縮、樹脂膜の表面形状の高精度化、樹脂膜の膜厚管理の容易化、或いは、デザイン性の向上などを図ることの可能な表示板の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の表示板１００の製造方法は、板状の基材１０１（ａ）上に樹脂膜１０２を配置する樹脂膜配置工程（ｂ）と、前記樹脂膜の表面に切削加工を施す樹脂膜切削工程（ｃ）と、切削加工が施された前記樹脂膜の表面を研磨する樹脂膜研磨工程（ｄ）とを有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の基材上に樹脂膜を配置する樹脂膜配置工程と、前記樹脂膜の表面に切削加工を施す樹脂膜切削工程と、切削加工が施された前記樹脂膜の表面を研磨する樹脂膜研磨工程とを有することを特徴とする表示板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂膜切削工程では、前記基材を回転させた状態で切削工具を適用し、該切削工具を前記基材の回転半径方向に走査することにより切削を行うことを特徴とする請求項１に記載の表示板の製造方法。
【請求項３】
前記切削工具の刃先は丸コーナ形状を有することを特徴とする請求項２に記載の表示板の製造方法。
【請求項４】
前記刃先のコーナ半径は５〜５０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項３に記載の表示板の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂膜切削工程では、所定の切込み量で切削を行う第１切削段階と、該第１切削段階にて切削を施した表面に対して前記所定の切込み量よりも小さい切込み量で再度切削を行う第２切削段階とを有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示板の製造方法。
【請求項６】
前記第２切削段階の前記切込み量は０であることを特徴とする請求項５に記載の表示板の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂膜切削工程では、所定の送り速度で切削を行う第１切削段階と、該第１切削段階で切削を施した表面に対して前記所定の送り速度より遅い送り速度で再度切削を行う第２切削段階とを有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の表示板の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂膜配置工程は、前記基材上に配置された液状樹脂を遠心力により広げるステップを含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の表示板の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂膜は可視光を透過可能な光透過性を有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の表示板の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂膜の厚さは５０〜２００μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の表示板の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂膜研磨工程における研磨代は０．５〜５．０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の表示板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の表示板の製造方法より製造されたことを特徴とする表示板。
【請求項１３】
請求項１２に記載の表示板を備えたことを特徴とする計時装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示板の製造方法に係り、特に、基材上に光透過性を有する樹脂膜を備えた表示板を製造する場合に好適な製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、腕時計のような計時装置においては、外観デザインが商品の重要なポイントになるため、種々のデザイン上の試みがなされている。特に、計時装置の外観デザインのうち、常に視線を受ける文字板のデザインはきわめて重要であり、この文字板の外観には種々の工夫がなされている。例えば、文字板においては、金属やプラスチックなどの基材の表面にめっき、印刷、彫刻、植字などにより種々の装飾が施されるが、これらの装飾を立体的で深みのあるものとするために、基材上に透明な樹脂膜（クリア塗装膜）を形成することが行われている（例えば、以下の特許文献１参照）。具体的には、基材上に液状樹脂をスプレー法などによって塗布し、乾燥処理や加熱処理などにより硬化させ、その後、研磨などによって樹脂膜の表面を平滑化するようにしている。
【特許文献１】特開２００１−１３２６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、一般に、上記の樹脂膜による視覚効果を高め、文字板の表面に光沢や深みを与えて高級感を得るには、樹脂膜に５０〜２００μｍ或いはこれを越えるような充分な膜厚を確保する必要があり、しかも、樹脂膜の表面を充分に平滑に構成する必要がある。しかしながら、樹脂膜を厚く形成するためには粘度の高い塗料を用いたり、何度も重ね塗りを行ったりする必要があるため、樹脂膜の表面には樹脂材料の表面張力や塗布ムラなどにより凹凸やうねりなどが発生しやすくなる。これを研磨により平滑化するためには研磨代を塗布した樹脂の半分程度に設定する必要があることもあり、きわめて長い研磨時間が必要になるという問題点がある。
【０００４】
また、上記のような長時間の研磨が必要になる場合には研磨自体により却って表面に微妙なうねりが発生することがあり、平滑な表面を得ることが難しいという問題点がある。特に、樹脂膜は無機材料に比べて一般に柔らかいため、研磨材（バフなど）もこれに合わせて或る程度柔らかいものを用いることが多いが、この場合には平滑な面は形成できても、面精度（表面の平坦性や曲率など）を得ることが難しくなる。また、上記のように研磨代が大きくなると、樹脂膜の硬度、研磨材の新旧度などによって研磨状態の再現性を維持することが難しくなるため、樹脂膜の膜厚がばらつきやすくなり、研磨後の文字板の厚さ管理が困難になるという問題点もある。
【０００５】
さらに、時計の文字板には、基材の表面に凹凸形状が存在したり、基材の表面上に種々の部品が搭載されていたりする場合があり、このような場合には、基材の表面凹凸構造に対応して樹脂膜の表面も凹凸状に構成されるので、樹脂膜の表面を平坦化しようとすれば研磨時間がさらに長くなる。また、文字板によっては樹脂膜の表面を単に平坦に研磨するだけでは充分な外観が得られない場合もあるため、樹脂膜の表面形状に種々のバリエーションが存在すればさらにデザイン性を高めることができるものと考えられるが、上記従来の方法ではこのようなことは不可能である。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、基材上に樹脂膜を配置した後に、従来とは異なる工程を導入することにより、樹脂膜の研磨時間の短縮、樹脂膜の表面形状の高精度化、樹脂膜の膜厚管理の容易化、或いは、デザイン性の向上などを図ることの可能な表示板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の表示板の製造方法は、板状の基材上に樹脂膜を配置する樹脂膜配置工程と、前記樹脂膜の表面に切削加工を施す樹脂膜切削工程と、切削加工が施された前記樹脂膜の表面を研磨する樹脂膜研磨工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、基材上に配置された樹脂膜の表面に切削加工を施す樹脂膜切削工程を設けることにより、樹脂膜の表面の平滑化を短時間で容易に行うことができるとともに、樹脂膜の表面を適宜の形状に加工することができるため、表示板の外観デザインのバリエーションを増大させることができる。また、樹脂膜の表面形状を切削加工にてあらかじめ成形しておくことにより、その後に行われる樹脂膜研磨工程の研磨時間を低減することができるとともに、樹脂膜の表面の面精度を高めることができる。なお、樹脂膜が配置される前段階で、上記の基材の表面上に、筋目加工やブラスト加工などの機械的加工、エッチング加工や酸化処理などの化学的加工、部品の搭載、模様の印刷、めっき処理、蒸着膜の被着形成など種々の表面処理を施してもよい。このような表面処理を施せば、樹脂膜により、基材表面の酸化やよごれが防止される。
【０００９】
本発明において、前記樹脂膜切削工程では、前記基材を回転させた状態で切削工具を適用し、該切削工具を前記基材の回転半径方向に走査することにより切削を行うことが好ましい。切削加工の方法としては、切削工具を用いて樹脂膜の表面を切削するものであれば如何なる方法であっても構わないが、上記のように基材を回転させた状態で切削工具を操作して行う旋削加工を用いることが好ましい。これによって、切削効率を高めることができるとともに、樹脂膜の全体を短時間に効率良く切削することができる。特に、切削工具を回転中心から外周に向けて走査することが望ましい。このようにすると、樹脂膜から発生する切粉が未加工状態にある外周側に排出されていくように容易に構成できるので、切削仕上面が切粉によって損傷を受けることを防止することができるため、より高品位の切削面を得ることができる。また、後工程で行なわれる研磨工程の時間を短縮できるメリットがある。
【００１０】
本発明において、前記切削工具の刃先は丸コーナ形状を有することが好ましい。刃先がコーナ（切れ刃と切れ刃のコーナ（交点部分）であることにより微細な形状を容易に構成することができる。また、丸コーナ形状であるため、切削後の表面粗さを低減できる。
【００１１】
この場合に、前記刃先のコーナ半径（ノーズ半径）は５〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。この範囲内のコーナ半径であれば、切削効率、面精度、表面粗さのバランスを確保できる。例えば、上記範囲を下回ると、樹脂膜の表面に沿った送り速度を速くしたときには充分な平滑性が得られなくなる。換言すれば、或る程度の平滑性を得ようとすれば、送り速度を低下させる必要があり、長い加工時間が必要となり、また、刃先の発熱、この発熱による樹脂硬化等に伴う構成刃先の形成、チッピングなどが発生しやすくなる。一方、上記範囲を上回ると、刃先を押し付けながら加工する態様となるので、切込み（深さ）を小さくしないと加工圧による樹脂膜の変形が大きくなり、面精度が低下するとともに、加工圧及びこれに伴う発熱により表面硬化が発生しやすくなるため、後の研磨工程が困難になる。特に、コーナ半径（ノーズ半径）を１０〜２０μｍの範囲内とすることにより、加工効率と、切削形状の精度と、切削後の表面粗さとのバランスを確保することができ、また、その後に行われる樹脂膜研磨工程により平滑性を得るための研磨代を低減できる。
【００１２】
本発明において、前記樹脂膜切削工程では、所定の切込み量で切削を行う第１切削段階と、該第１切削段階にて切削を施した表面に対して前記所定の切込み量よりも小さい切込み量で再度切削を行う第２切削段階とを有することが好ましい。これによれば、各切削段階における樹脂膜や切削工具に対する加工負荷を低減することができるため、加工効率を高めることができるとともに、樹脂膜の表面の位置精度や表面粗度を改善することができる。なお、この構成は、３以上の切削段階が設けられている場合を排除しない。３以上の切削段階が設けられる場合には、後の切削段階に進むに従って上記切込み量を小さくすることが望ましい。
【００１３】
本発明において、前記第２切削段階の前記切込み量は０であることが好ましい。これによれば、第１切削段階により加工された切削肌の凸部を第２切削段階において除去することができるため、樹脂膜の表面粗度をさらに改善できる。
【００１４】
本発明において、前記樹脂膜切削工程では、所定の送り速度で切削を行う第１切削段階と、該第１切削段階で切削を施した表面に対して前記所定の送り速度より遅い送り速度で再度切削を行う第２切削段階とを有することが好ましい。これによれば、第１切削段階により形成された樹脂膜の表面粗度を第２切削段階により改善することができるので、加工効率と加工品位とを両立できる。すなわち、第１切削段階において迅速に樹脂膜の表面の概略形状を形成し、その後、第２切削段階において前記の概略形状を精密に加工することができる。この場合、先に説明したように第１切削段階の切込み量よりも第２切削段階の切込み量を小さくする（或いは０とする）ことが更に望ましい。この構成でも、３以上の切削段階が設けられている場合を排除しない。３以上の切削段階が設けられる場合には、後の切削段階に進むに従って上記送り速度を遅くすることが望ましい。
【００１５】
本発明において、前記樹脂膜配置工程は、前記基材上に配置された液状樹脂を遠心力により広げるステップを含むことが好ましい。樹脂膜の配置は、スプレー法、ロールコート法、印刷法、ディスペンサなどによる塗布、ノズルからの液滴吐出による塗布、ＣＶＤ（化学気相成長）法などの気相成膜法、などの種々の方法で実現できる。特に、上記のようなスピンコーティング法を用いることによって或る程度の厚さの樹脂膜を効率的に形成することができる。
【００１６】
本発明において、前記樹脂膜は可視光を透過可能な光透過性を有することが好ましい。本発明の樹脂膜の光学特性には何ら限定はないが、特に可視光を透過可能な光透過性を有することにより、表示板の外観に立体感や奥行感を持たせることが可能になり、高級感を現出することが可能である。
【００１７】
本発明において、前記樹脂膜の厚さは５０〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。このように比較的厚い樹脂膜を形成することにより、表示板の立体感や奥行感を高めることができるとともに、上記樹脂膜切削工程を設けることによる高い効果を得ることができる。上記範囲の中でも、特に１００〜２００μｍの範囲内であることが望ましい。なお、表示板の立体感や奥行感により、表示板及びこれを用いた製品の高級感を演出することが可能になる。このような表示板の立体感や奥行感を得るには、基材表面に何らかの模様を施すことが重要であり、この模様上に上記樹脂膜を形成することで、高級感のある外観が得られる。
【００１８】
本発明において、前記樹脂膜研磨工程における研磨代は０．５〜５．０μｍの範囲内であることが好ましい。研磨代がこの範囲を下回ると樹脂膜の表面粗さを充分に低減することが難しくなり、研磨代が上記範囲を上回ると、研磨による表面うねりなどが発生しやすくなり、樹脂膜の表面の面精度が悪化する。
【００１９】
本発明において、前記表示板は計時装置の文字板であることが好ましい。文字板を構成する場合には、上記の樹脂膜の上に植字や印刷などによる模様を形成してもよく、或いは、樹脂膜の下に植字や印刷などによる模様を形成してもよい。上記のような表示板を備えた計時装置（腕時計、置時計、掛け時計、ストップウォッチ、ダイビングコンピュータなど）は、高級感を備えた外観デザインを有するものとなり、表示板の表面デザインのバリエーションも格段に広げることが可能になる。
【００２０】
また、本発明の表示板は、上記いずれかの製造方法によって構成されたことを特徴とする。この表示板によれば、光沢や奥行感を備えた外観を実現でき、高級感のある表示が可能になる。
【００２１】
さらに、本発明の計時装置は上記の表示板を備えたことを特徴とする。これによって高級感のある計時装置の外観が実現される。計時装置としては、表示板として、アナログ表示を行うための文字板、ディジタル表示を行うための表示枠などを備えたものが挙げられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は、本実施形態の表示板の製造方法を示す概略工程断面図（ａ）〜（ｄ）である。本実施形態の表示板の製造方法は、例えば、アナログ時計の文字板やディジタル時計の表示枠（液晶パネルなどの表示体の表示画面の周囲を覆う板材）などの計時装置の表示板のほか、携帯電話の操作パネル、表示画面枠、電子機器の操作パネル、表示パネル枠などの種々の表示板の製造に適用することが可能である。
【００２３】
本実施形態では、図１（ａ）に示す板状の基材１０１として、真鍮、黄銅、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金、マグネシウム合金などの種々の金属；ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエステル、アクリルなどの各種樹脂；アルミナなどの各種セラミックス；シリコンなどの半導体；石英やガラスなどのアモルファス；などの種々の素材で構成することができ、また、上記各種の素材を２種類以上組み合わせた（積層したり混合したりした）もので構成することもできる。基材１０１の厚さは製品の厚さに応じて設定されるが、例えば、時計の文字板を製造する場合には、０．３〜０．５ｍｍ程度の厚さが好ましい。また、基材１０１の平面寸法も製品の平面寸法に応じて設定されるが、例えば、時計の文字板を製造する場合には、直径１５ｍｍ〜３５ｍｍ程度の円形或いはこの円形を含む平面寸法とすることが好ましい。
【００２４】
また、上記の基材１０１の表面上には、樹脂膜１０２が配置される前に、筋目加工やブラスト加工などの機械的加工、エッチング加工や酸化処理などの化学的加工、部品の搭載、模様の印刷、めっき処理、蒸着膜の被着形成など種々の表面処理を施すこともできる。また、基材１０１の裏面から突出する足材（ムーブメントに固定するための位置決め突起）を取り付けたり、太陽電池基板などを接着固定したりすることも可能である。
【００２５】
本実施形態では、最初に、図１（ｂ）に示すように、上記の基材１０１上に樹脂膜１０２が配置される（樹脂膜配置工程）。この樹脂膜１０２は、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂（アクリルニトリル・ブタジエン・スチレンを含む共重合体）、アクリル系樹脂のような熱可塑性樹脂、或いは、メラミン樹脂、フェノール樹脂のような熱硬化性樹脂などで形成できる。また、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの各種放射線硬化性樹脂を用いることも可能である。
【００２６】
この樹脂膜配置工程は、通常、未硬化状態の液状樹脂を基材１０１上に塗布することによって行われることが好ましい。未硬化状態の液状樹脂とは、溶剤などによって液状化された樹脂、モノマーなどのポリマー前駆体を主成分とする樹脂、その他の液体状（固液混合状態を含む。）の樹脂を言う。塗布方法は、スプレー法、ロールコート法、印刷法、スピンコーティング法などを用いることができる。特に、比較的厚い樹脂膜１０２を形成するには、後に詳述するスピンコーティング法を用いることが望ましい。これらの各種方法で塗布された液状樹脂は、乾燥、加熱、光その他の放射線照射などによって硬化される。スピンコーティング法を用いる場合、基材１０１を水平に配置し、基材１０１における表示板となる領域の中心が回転軸に一致するように設定して基材１０１を回転させる。このときの基材１０１の固定方法としては、後述する方法に限らず、回転に起因する遠心力に耐えうる接着、吸着などの任意の方法を採用することができる。
【００２７】
なお、樹脂膜配置工程では、基材１０１上に既に硬化した樹脂膜１０２を接合してもよい。例えば、樹脂膜１０２を基材１０１の表面に溶着することができる。溶着可能な樹脂素材としては、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂が挙げられる。さらに、樹脂膜配置工程では、ＣＶＤ（化学気相成長）法などの成膜方法を用いて基材１０１上に直接樹脂膜１０２を成膜してもよい。
【００２８】
樹脂膜１０２としては、可視光の少なくとも一部を透過可能な光透過性を有するものが好ましい。樹脂膜１０２は、光透過率が高く、波長分散の小さい透明な素材で構成されることが好ましいが、半透明素材や光透過性を有する着色素材で構成することもできる。この場合の光透過率は、可視光領域の平均透過率が３０％以上であることが好ましく、６０％以上であることがさらに望ましい。
【００２９】
次に、樹脂膜１０２の表面１０２ａに切削加工を施す（樹脂膜切削工程）。これにより、図１（ｃ）に示すように切削仕上面１０２ｂが形成される。この切削加工は、樹脂膜１０２の表面の一部のみに施してもよく、或いは、表面全体に施してもよい。図示例では、樹脂膜１０２の表面１０２ａ全体に切削加工する例を示してある。また、切削加工は、樹脂膜１０２の切削仕上面１０２ｂが平坦になるように加工するものであってもよく、或いは、その切削仕上面１０２ｂに凹凸やテーパなどを付けるように加工するものであってもよい。図示例では、樹脂膜１０２の表面全体をほぼ平坦に加工する例を示してある。
【００３０】
切削加工は、一般に、刃物を用いて被削材を削るものであり、刃物の形状や被削方法は問わない。後に詳述する旋削に限らず、例えば、平刃を用いて２次元切削を施すもの（かんなによる木材の切削加工態様と同様のもの）であってもよい。
【００３１】
切削加工の合計切削量（切削代）は任意であるが、通常、１μｍ〜１０００μｍ程度の適度な切削量を設定することができる。樹脂膜配置工程で形成された樹脂膜１０２の表面１０２ａを確実に切削して良好な切削仕上面１０２ｂを形成するという観点から見ると、切込み（深さ）は１０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがさらに望ましい。また、切削時の応力による樹脂膜１０２の歪（変形）を低減するために、切込みは６００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがさらに望ましい。さらに、加工時間を短縮するためには、切削仕上面１０２ｂを一回の刃物走査で切削加工を完了させることが好ましい。ただし、切削工具の刃先形状に起因する表面粗さを低減するためには、複数回の刃物走査によって切削仕上面を構成することが望ましい。
【００３２】
次に、図１（ｄ）に示すように、樹脂膜１０２に研磨加工を施す（樹脂膜研磨工程）。この研磨工程は、樹脂膜１０２の表面の一部に研磨加工を施すものであってもよく、或いは、樹脂膜１０２の表面全体に研磨加工を施すものであってもよい。図示例では、樹脂膜１０２の表面のうち、先の樹脂膜切削工程において切削加工の施された切削仕上面１０２ｂの全体に研磨加工を施す例を示してある。
【００３３】
この研磨加工は、一般に、固定砥粒や遊離砥粒を用いて行ってもよく、遊離砥粒を用いる場合にはバフなどの研磨材を併用することが望ましい。特に、遊離砥粒を含むスラリー液やエッチング液（樹脂膜１０２に対する溶解性を有する液体）などの研磨液（例えば、アルミナを主成分とした砥粒径１．０μｍ〜３．０μｍレベルの水溶液）を介してバフなどの研磨部材を接触させることで研磨を行うポリッシュ加工であることが好ましい。
【００３４】
ただし、このポリッシュ加工は樹脂膜１０２の研磨面１０２ｃを平滑に構成することができる点で優れているが、研磨面１０２ｃの面精度を維持したり、研磨量の精度を確保したりする点では必ずしも優れているとはいえない。これは、研磨量が研磨液の組成や量、研磨布（バフ）などの研磨部材の新旧などに大きく影響を受けるため、面内均一性及び再現性を充分に確保することが難しいからである。したがって、この樹脂膜研磨工程の研磨代は、なるべく小さくすることが好ましい。例えば、この工程の研磨代としては、０．５μｍ〜５．０μｍの範囲内であることが好ましい。研磨代が０．５μｍ未満では、切削仕上面１０２ｂの切削肌を充分に除去することができず、樹脂膜１０２の研磨面１０２ｃが平滑性に劣るものとなる。また、研磨代が５μｍを越えると、研磨に伴う樹脂膜１０２の膜厚の再現性が低下して膜厚のばらつきが大きくなったり、或いは、研磨に起因する表面うねりが発生したりする。特に、上記と同じ観点からみて、研磨代は１．０〜３．０μｍの範囲内であることがさらに望ましい。
【００３５】
上記樹脂膜研磨工程後の最終的な樹脂膜１０２の膜厚は、樹脂膜を構成する素材の光屈折率や光透過率にも依存するが、通常、５０〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。膜厚が５０μｍ未満では、樹脂膜１０２による光沢や奥行感を充分に現出することが難しい。膜厚が２００μｍを越えると、上記の樹脂膜配置工程で液状樹脂を塗布して形成することが困難になる。特に、１００〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３６】
樹脂膜研磨工程では、研磨処理を研磨部材と研磨液の少なくとも一方を更新して複数回繰り返すことが好ましい。研磨処理が長時間に亘ると、研磨部材や研磨液の劣化、研磨屑による研磨表面の損傷、表面うねりなどが発生しやすくなるからである。この場合、一回の研磨処理により除去される研磨代を０．２〜２．０μｍの範囲内とすることが好ましい。この研磨代が小さすぎると処理効率が低下し、研磨代が大きすぎると研磨表面が悪化しやすくなる。
【００３７】
図２は、上記の製造工程で用いられる基材１０１の平面形状の例（ａ）〜（ｄ）を示すものである。図２（ａ）に示す例では、略矩形（図示例では面取り角部を備えた正方形）の基材１０１上において、樹脂膜１０２が形成され、樹脂膜１０２の形成領域の外側に存在する周縁部に位置決め用のガイド孔１０１Ｈが複数（図示例では２つ）設けられている。図示例では、樹脂膜１０２は平面円形状に形成されている。また、図２（ｂ）に示す例では、樹脂膜１０２の形成領域と周縁部との間にスリット１０１Ｓが形成され、樹脂膜１０２の形成領域と周縁部とを接続する複数（図示例では４つ）の接続部１０１Ｔが設けられている。
【００３８】
また、図２（ｃ）に示す例では、基材１０１をテープ状に形成し、この基材１０１の延長方向に複数の樹脂膜１０２が形成される。この場合には、位置決め用のガイド孔１０１Ｈを樹脂膜１０２毎に設けることが好ましい。この基材１０１に設けられた複数の樹脂膜１０２の形成領域は、各工程毎に、順次、若しくは、一括して処理を受けることが好ましい。
【００３９】
さらに、図２（ｄ）に示す例では、基材１０１の外縁に位置決め用の複数の切り欠き部１０１Ｌが設けられている。また、樹脂膜１０２を形成する前に基材１０１に中心孔１０１ａを形成してもよい。本実施形態で製造される表示板が腕時計の文字板となる場合には、この中心孔１０１ａは指針の挿通孔となる。
【００４０】
なお、上記のいずれの例においても、最終的に、プレス加工や切断処理などにより基材１０１の周縁部を除去することで表示板が完成される。このように樹脂膜１０２の外側に周縁部を有する態様の基材１０１を用いることによって、上記の各製造工程では基材１０１の取扱性が向上し、樹脂膜１０２の表面に触れなくても処理を容易に進めることが可能になる。もっとも、基材１０１を表示板の外形をその外形とする形状（すなわち上記周縁部の存在しない形状）に予め構成し、周縁部の除去を行わずに製造するように構成しても構わない。
【００４１】
図３は、上記の樹脂膜配置工程に用いることのできるスピンコーティング装置１０の概略構成を示す概略構成図である。このスピンコーティング装置１０は、精密ディスペンサなどで構成される樹脂塗布ヘッド１１と、樹脂塗布ヘッド１１に液状樹脂を送る樹脂供給部１２と、基材１０１を保持固定した状態で回転する回転冶具１３と、回転冶具１３を回転駆動するモータ１４とを備えている。また、回転冶具１３には、基材１０１を吸着保持するための真空吸着構造や静電チャックなどで構成される基材保持手段１５が設けられ、また、この基材保持手段１５を動作させるための真空発生源や給電回路などの保持制御部１６が設置されている。さらに、回転冶具１３には、基材１０１の平面位置を調整するためのＸＹテーブルなどからなる位置調整手段１７が設けられている。そして、上記の樹脂供給部１２、モータ１４及び保持制御部１６は制御手段１８によって制御されるようになっている。なお、カバー１９はスピンコーティング時における液状樹脂の飛散を防止するためのものである。
【００４２】
基材１０１が回転冶具１３にセットされ、基材保持手段１５が動作すると、基材１０１は回転冶具１３に固定される。そして、位置調整手段１７によって必要に応じて基材１０１の位置調整を行った後に、制御手段１８の制御下において、樹脂供給部１２から液状樹脂が供給され、樹脂塗布部１１から液状樹脂が吐出され、基材１０１上に塗布される。その後、モータ１４が動作し、回転冶具１３が回転することによって、遠心力によって液状樹脂が基材１０１上において拡散され、膜状に広がる。
【００４３】
液状樹脂の広がり具合は回転冶具１３の回転数に依存するが、この依存特性は、基材１０１の表面模様（凹凸形状や彫りの深さなど）や、表面仕上げ状態（印刷面、塗装面、メッキ面、金属面など）により異なる。また、基材１０１のうち樹脂膜を形成する部分の表面粗さ、平面形状、面積などによっても大きく異なる。以上のことから、単に、樹脂膜を形成すべき面積と樹脂膜の膜厚だけでは回転冶具１３の回転数を定めることはできない。但し、例えば、製造すべき表示板の平面形状が直径３０ｍｍの円形で、図２（ｂ）に示すスリット１０１Ｓをその周囲に設け、表面を塗装仕上げしてなる基材１０１に対しては、室温（２４℃）での粘度が０．３Ｐａ・ｓの液状樹脂を用い、その滴下量を０．５ｇとし、軸回転数３３０ｒｐｍでスピンコーティングすることにより、１５０μｍの樹脂膜が形成されることがわかっている。
【００４４】
図１１には、基材１０１に、アクリル系熱硬化性樹脂（アクリオンクリアー（商品名、久保孝ペイント社製））を０．５ｇ滴下したときの、回転冶具１３の回転数と形成された樹脂膜の膜厚との関係を示す。ここで、図中の丸印及び角印において原液とあるのは、上記液状樹脂として原液をそのまま用いた場合を示し、十字印及び×印において希釈液とあるのは、原液と溶剤（シンナー）が容積比で１０：１の割合となるように混合してなる希釈された液状樹脂を用いた場合を示す。なお、上記樹脂の原液は室温（２４℃）のときの粘度が約０．３Ｐａ・ｓ（２７０〜３００ｃＰ程度）であり、また、上記希釈液は室温（２４℃）のときの粘度が約０．１５Ｐａ・ｓ（１００〜１５０ｃＰ程度）である。さらに、角印及び×印においてスリット無とあるのは、図１２（ａ）に示すスリットを形成していない基材を用いた場合を示し、丸印及び十字印においてスリット有とあるのは、図１２（ｂ）に示すスリット１０１Ｓを有する基材を用いた場合を示す。なお、回転冶具１３の回転時間はいずれも１０秒とした。
【００４５】
図１１を見ればわかるように、いずれの場合でも、回転数が高くなるに従って双曲線状（反比例的）に樹脂膜の膜厚は低下していく。ここで、原液を用いた場合は、希釈液を用いた場合に較べて膜厚が５〜７０μｍ程度厚くなる。両者の膜厚の差は回転冶具１３の回転数が小さくなると急激に大きくなる。また、いずれの場合でも、膜厚のばらつきは回転冶具１３の回転数が低い場合には大きく、回転数が高くなると小さくなるが、一定回転数以上ではばらつき量の低下はほとんどなくなる。膜厚のばらつきが少ない範囲としては、例えば、原液を用いるときは上記回転数が３５０以上の範囲、希釈液を用いるときは上記回転数が３００ｒｐｍ以上の範囲が挙げられる。特に、スリットのない基材に樹脂膜を形成する場合には後述する液状樹脂の飛散を考慮する必要がないので、原液を用いるときは上記回転数が６００ｒｐｍ以上の範囲、希釈液を用いるときは上記回転数が５００ｒｐｍ以上の範囲が特に膜厚のばらつきを低減する点でより好適である。
【００４６】
また、コーティング性に関しては、原液を用いた場合には回転数が３００ｒｐｍ未満で、希釈液を用いた場合には回転数が２５０ｒｐｍ未満で、液状樹脂が表示板形成領域全体に広がらなくなる。また、スリット１０１Ｓを設けた基材を用いた場合において、原液を用いたときには回転数が４００ｒｐｍを越え、希釈液を用いたときには回転数が４５０ｒｐｍを越えると、それぞれスリット１０１Ｓを介して液状樹脂が飛散して基材の裏面に回り込み、裏面が汚染されてしまった。さらに、スリットを有しない基材を用いた場合において、原液を用いたときには回転数が８００ｒｐｍを越え、希釈液を用いたときには回転数が１０００ｒｐｍを越えると、それぞれ基材の外周部に液溜りが生じた。但し、この液溜りは製品部分に影響を与えるものではなく、表示板の製造上支障のないものであった。
【００４７】
回転冶具１３の回転数は、液状樹脂の広がり状態や樹脂膜の膜厚の均一性などを考慮すると、３００〜１０００ｒｐｍの範囲内とすることが好ましく、特に、３００〜８００ｒｐｍの範囲内とすることが望ましい。また、液状樹脂は基材１０１の樹脂膜形成領域の中心部に滴下されることが望ましい。さらに、このとき、液状樹脂の粘度は、０．１〜１．２Ｐａ・ｓであることが好ましく、特に、約０．２〜０．５Ｐａ・ｓであることが望ましい。なお、これらは温度２４℃にて測定される数値である。
【００４８】
また、図１２には、図１１の場合と同様にスピンコーティングを実施したときの回転冶具１３の回転時間と膜厚との関係を示す。ここで、図中の各印は図１１と同じ場合を示している。但し、丸印及び角印では回転冶具１３の回転数を３５０ｒｐｍとし、十字印及び×印では同回転数を４００ｒｐｍとした。他の条件は図１１と同様である。図１２を見ればわかるように、いずれの場合でも回転時間が長くなると膜厚は徐々に小さくなる。ただし、原液を用いた場合には、回転時間が１０秒未満であると樹脂が十分に広がらない場合があり、また、２０秒を超えると中心部に樹脂層の凹みが発生する場合があった。また、希釈液を用いた場合には、回転時間が１５秒未満であると樹脂が十分に広がらない場合があった。以上のことから、回転時間は１０〜２５秒の範囲が好ましく、特に、１５〜２０秒の範囲が望ましいことがわかる。
【００４９】
さらに、腕時計用の文字板（直径２０〜３０ｍｍ程度）である場合には、液状樹脂の滴下量は０．５〜２．０ｇ程度であることが好ましい。たとえば、液状樹脂の滴下量が０．５ｇ、１．０ｇ、２．０ｇの場合には、回転数が３００ｒｐｍのときに回転時間とは無関係に５０〜２００μｍの範囲内の膜厚が得られた。また、回転数が３５０ｒｐｍの場合には、滴下量が０．５ｇのとき、回転時間とは無関係に約５０〜８０μｍの膜厚が得られた。
【００５０】
上記のようにして塗布され、乾燥等により硬化された樹脂膜１０２ａの断面形状の例を図７に模式的に示す。なお、この図７では、基材１０１の全面に樹脂膜１０２ａを形成する例、表示板の外形そのものを外形として有する基材１０１を用いる場合、或いは、表示板の外縁の外側に相当する位置にスリットを設ける場合を示しているが、基材１０１の周縁部に樹脂膜１０２ａの形成されない領域があっても構わない。一般に基材１０１の中央部Ａ上の樹脂膜１０２ａの膜厚はやや薄く、周辺部Ｂ上の樹脂膜１０２ａの膜厚は厚くなる。例えば、典型的な膜厚分布を有する樹脂膜１０２ａでは、中央部分Ａの膜厚ｄＡが約１００μｍ、周辺部Ｂの膜厚ｄＢが約１５０μｍとなる場合がある。
【００５１】
基材１０１の全面に樹脂膜が形成される場合、表示板の外形そのものを外形として有する基材１０１を用いる場合、或いは、示板の外縁の外側に相当する位置にスリットを設ける場合には、周辺部Ｂ上の樹脂膜１０２ａの厚肉部分は、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、基材１０１の外縁（或いは、スリットに臨む縁部）の表面側角部１０１ｘ，１０１ｙの形状に影響を受ける。例えば、図８（ａ）に示すように、表面側角部１０１ｘの曲率半径が小さいと、液状樹脂の表面張力によって基材１０１の外縁近傍の液状樹脂が盛り上がり、結果として樹脂膜１０２ａの厚肉部分の膜厚が大きくなりやすいが、図８（ｂ）に示すように、表面側角部１０１ｙの曲率半径を大きくすると、基材１０１の外縁近傍の液状樹脂が流れ易くなることにより、当該部分の樹脂膜１０２ａの膜厚が小さくなり、図７に示す樹脂膜１０２ａの膜厚のばらつきが低減される。上記の場合、基材１０１の表面側角部の曲率半径は、液状樹脂の粘度や表面張力にも依存するが、例えば、０．０１から０．０５ｍｍ程度、或いは、これ以上であることが望ましい。
【００５２】
図４は、本実施形態の樹脂膜切削工程の様子を示す概略説明側面図（ａ）及び平面図（ｂ）、並びに、この工程に用いる切削工具（バイト）の刃先形状を拡大して示す拡大部分側面図である。この工程では、樹脂膜配置工程において形成された樹脂膜１０２で被覆された基材１０１を、公知の旋盤（図示例では横型旋盤であるが、縦型旋盤でもよい。）のスピンドルに固定し、基材１０１の法線が回転軸線となるように設定する。そして、基材１０１を回転させながら、切削工具３を適用して切削加工を行う。このとき、切削工具３の刃先３ａを、上記回転軸線を中心とする回転半径方向に走査することによって、樹脂膜１０２の表面を切削していくことができる。
【００５３】
本実施形態では、図４の側面図（ａ）の図示上方であって、平面図（ｂ）の図示手前側に刃先３ａを走査していく。この場合、回転軸線の中心から外周に向けて刃先３ａを走査していくことにより、切粉が外周側、すなわちまだ加工されていない部分の側、に排出されながら加工が進んでいくように設定できるので、切粉による切削仕上面の損傷が防止されるという利点がある。また、後工程で行なわれる研磨工程の時間を短縮できるメリットがある。
【００５４】
図４（ｃ）は、図４（ａ）における刃先３ａを拡大して示すものである。刃先３ａは、切れ刃３ｘと３ｙとが交差するコーナ（ノーズ）３ｚを有する形状となっている。このコーナ３ｚは刃先の形状を安定的に形成するために丸コーナに構成した。これは、コーナ３ｚを尖らせることは非常に困難であるとともに、加工による発熱に伴う構成刃先の形成、或いは、チッピングを防止するためである。そのコーナ半径（ノーズ半径）Ｒは５〜５０μｍであることが好ましく、約１０〜２０μｍであることがさらに望ましい。本実施形態では約１５μｍとなっている。コーナ半径Ｒが上記範囲よりも小さいと、上記のように加工による発熱に伴う構成刃先の形成、或いは、チッピングが発生しやすくなるとともに、切削速度（送り速度）を小さくしなければ切削仕上面１０２ｂの表面粗さが大きくなるため、樹脂膜研磨工程における研磨時間が長くなる。また、コーナ半径Ｒが上記範囲よりも大きいと、切込みを小さくしなければ加工圧による樹脂層の加工変形が大きくなり樹脂層の加工精度が低下するとともに、刃先３ａの走査方向に微細な表面凹凸形状を形成することが難しくなる。また、加工圧及びこれに伴う発熱により樹脂層に表面硬化が発生する。この表面硬化は、その後の処理、例えば研磨処理を困難にする。本実施形態における研磨加工に対する適正表面硬度は鉛筆硬度でＨであるが、これ以上の硬度になると、研磨効率が低下するとともに良好な鏡面が得られにくくなる。
【００５５】
特に、本実施形態では、被削材が金属よりも柔らかい樹脂膜であるので、切込み（深さ）を大きくすると、加工変形が大きくなることにより加工精度が低下するため、切込みを小さくする必要がある。したがって、加工効率を落とさないようにしつつ、切削仕上面の面精度を維持し、また、その表面粗さの低減を図るためには、コーナ半径を上記範囲に設定することが効果的である。
【００５６】
切削加工条件としては、基材１０１の回転速度を５００〜５０００ｒｐｍ、特に、５００〜３０００ｒｐｍ、或いは、３０００〜４５００ｒｐｍとし、回転半径方向への送り速度を０．１〜１０ｍｍ／ｓ、特に０．５〜２．０ｍｍ／ｓ、切込みを１〜５００μｍ、特に５０〜１００μｍ程度とすることにより、樹脂膜１０２を容易に切削加工することができる。なお、このときの刃先３ａの走査（送り）は直線的に行うことが好ましい。
【００５７】
一般に、図７に示す樹脂膜１０２ａに対しては、全体が均一の厚さとなるように周辺部Ｂ上の厚肉部分を切削加工して除去し、最終的に樹脂膜１０２ａの表面全面が切削加工されるようにする。また、樹脂膜１０２ａの表面に凹凸形状を設ける場合でも、周辺部Ｂ上の厚肉部分を除去して全体を平坦に形成してから所望の（例えば凹凸形状やテーパ形状などの）切削加工を施すことが好ましい。
【００５８】
基材１０１に上記の切削加工を施す場合、図１０に示すように、樹脂膜１０２ａの形成された基材１０１の中央に貫通孔１０１ｚ，１０２ｚを形成した状態とし、貫通孔１０１ｚ，１０２ｚ上に切削工具３を初期配置し、この位置から走査（送り）を開始することが好ましい。このようにすると、切削工具３による切削加工を開始する際に刃先３ａが樹脂膜１０２ａの表面に突き当たり、刃先３ａに大きな抵抗力が加わることを防止できる。上記貫通孔１０１ｚ，１０２ｚの代わりに、樹脂膜１０２ａの表面に凹穴を設けてもよい。また、上記貫通孔１０１ｚ，１０２ｚは時計の文字板の指針取付孔としてそのまま用いてもよく、或いは、上記貫通孔１０１ｚ，１０２ｚを下孔とし、その後にさらに孔径の大きな正式の指針取付孔を穿孔してもよい。なお、上記貫通孔や凹穴は、樹脂膜配置工程後、樹脂膜切削工程前に形成することが好ましい。但し、樹脂膜配置工程の前に基材に凹穴を設けておき、その上に樹脂膜を配置することによって、樹脂膜に開口部が形成されたり、その表面に凹部が形成されたりするように構成してもよい。
【００５９】
上記の切削加工は、複数回に亘って行うことが好ましい。これによって、樹脂膜１０２ａの加工表面（切削肌）の表面粗さを小さくし、かつ、均一化することができる。特に、所定の切込み量で切削加工を行った表面に対して、切込みを前回よりも小さくして再度切削加工を行うことが好ましい。また、所定の送り速度で切削加工を行った表面に対して、送り速度を低下させて再度切削加工を行うことが好ましい。例えば、回転速度を３０００〜４５００ｒｐｍとし、初回の切削加工を、送り速度５ｍｍ／ｓで、最終的な表面レベルよりも２〜３μｍ上方まで切削することができる切込み量で実施し、その後、２回目の切削加工を、送り速度２ｍｍ／ｓで、最終的な表面レベルが得られる切込み量で実施する。このように、切削加工を複数回行うことにより、表面粗度を低減することができるとともに、切削工具３への負荷を減らすことができ、また、切り粉（切削屑）の量も低減される。
【００６０】
切削工具３としては、例えば、ノーズ半径が３０μｍ、すくい角が約１５度、逃げ角が約５度の超鋼バイトを用いることができる。この切削工具３を用いて複数回の切削加工を樹脂膜に施した結果、樹脂膜の表面粗度（Ｒｙ）を３〜５μｍに仕上げることができた。この表面粗度は、その後の研磨工程により容易に鏡面化できる粗さである。また、最終的な切削加工工程では、切り込み深さを０に設定して行うことによって、切削面の凹凸形状の凸部のみを加工除去することができるため、加工表面をさらに平滑化することができる。この場合、表面粗度（Ｒｙ）を２〜３μｍ程度まで低減することができる。
【００６１】
以上説明した本実施形態により製造された表示板（文字板）１００は、図５（ａ）に示す平面形状及び図５（ｂ）に示す断面構造を有している。この表示板１００は、図１（ｄ）に示すように研磨加工の終了した樹脂膜１０２の表面１０２ｃ上に、電鋳などによって形成された部品１０３が接着固定され、必要に応じて基材１０１の周縁部を除去することによって図５（ａ）及び（ｂ）に示すように形成される。なお、上記の部品１０３は、種々の文字、数字、図形、模様などを表すように構成されたものであってもよい。また、上記部品１０３の代わりに印刷層を形成してもよい。
【００６２】
本実施形態の製造方法では、上記の樹脂膜切削工程における切削加工により形成された樹脂膜１０２の表面（切削仕上面）１０２ｃの形状を任意に設定できるという利点がある。すなわち、上記のように樹脂膜１０２の切削仕上面１０２ｃを平坦に構成するだけでなく、図５（ｃ）に示す表示板２００のように、基材２０１上の樹脂膜２０２の切削仕上面を曲面状に構成することも可能である。この場合でも、上記樹脂膜研磨工程において、研磨作用が膜厚方向の広い範囲に亘って得られる研磨方法（バフ研磨など）を用いることにより上記と同様に切削仕上面を研磨することができ、最終的に平滑な曲面で構成された表面２０２ｃを備えた樹脂膜２０２を得ることが可能である。なお、図５（ｃ）に示す表示板では、部品２０３は樹脂膜２０２の下層に配置されている。このように、部品２０３や印刷層などを、基材２０１の表面上に形成したり、樹脂膜２０２の内部に埋め込んだりしても構わない。
【００６３】
図６（ａ）に示す表示板３００には、基材３０１の上に円錐状に突出した表面３０２ｃを備えた樹脂膜３０２が設けられている。部品３０３は上記の表示板１００と同様のものである。また、図６（ｂ）に示す表示板４００は、基材４０１上に、円錐状に窪んだ表面４０２ｃを備えた樹脂膜４０２を有している。ここで、部品４０３は樹脂膜４０２の下層に配置されている。このように、本実施形態では、樹脂膜の表面形状を切削加工によって任意の面形状に構成することができるという利点を有している。また、切削加工によって、樹脂膜の表面に放射目や筋目などの微細な凹凸形状を形成したり、絵柄を彫り込んだりすることも可能である。
【００６４】
図６（ｃ）は異なる表示板５００の平面図、図６（ｄ）はその断面図である。この表示板５００は多軸文字板を構成した例であり、表示板５００の内部に副表示領域５１０，５２０が設けられている。この例では、表示板５００のうち、上記副表示領域５１０，５２０上にのみ樹脂膜５０２が形成される。この場合、樹脂膜５０２は図６（ｄ）に示すように凸曲面状の表面を備えている。このような樹脂膜５０２の表面形状も、副表示領域５１０，５２０の中心を回転軸線と一致させて切削加工を行うことによって容易に成形することができる。また、図６（ｅ）に示すように、表示板５００の表面全体に樹脂膜５０２′を形成し、この樹脂膜５０２′の表面を、上記副表示領域５１０，５２０上にある部分５０２ｓ′のみが凸曲面状になるように成形することも可能である。
【００６５】
なお、本実施形態において、図３に示すスピンコーティング装置１０を用いて上記の樹脂膜切削工程を実施してもよい。すなわち、スピンコーティング装置１０を用いてスピンコーティングを施して樹脂膜を形成した後、そのまま、スピンコーティング装置１０上で切削加工を施す。例えば、スピンコーティング装置１０の樹脂塗布ヘッド１１の代わりに図示しない工具ホルダを配置し、この工具ホルダに切削工具を取り付け、回転冶具１３上に固定された基材１０１上の樹脂膜１０２を切削加工する。この場合、工具ホルダは回転冶具１３に対して精密に移動可能に構成される。このようにすれば、基材１０１上に形成された樹脂膜１０２にそのまま旋削加工を施すことができる。また、図６（ｃ）−（ｅ）に示すような樹脂膜の表面形状も、位置調整手段１７を用いて樹脂膜１０２の回転軸線に対する位置関係を調整することにより容易に加工することができる。
【００６６】
図９（ａ）〜（ｄ）は、時計の文字板として構成した表示板の他の断面形状例を示す概略断面図である。図９（ａ）に示す表示板１００′は、基本的に上記表示板１００とほぼ同様の構造を有するが、樹脂膜１０２′の外縁部に、表面を平坦化した環状の外縁平坦面１０２ｄを設けた点で異なる。図示例では、外縁平坦面１０２ｄを樹脂膜１０２′の他の表面１０２ｃよりも低く形成してある。この外縁平坦面１０２ｄを設けることで、表示板１００′を時計ケースに組み込んだとき、時計ケースの内縁部の下面やダイヤルリングの下面に外縁平坦面１０２ｄを当接させることにより、表示板の位置決めを行うことができる。この場合、この外縁平坦面１０２ｄは、上記切削加工（旋削加工）によって容易に形成できる。このとき、外縁平坦面１０２ｄを上記樹脂膜研磨工程において処理することにより鏡面化してもよいが、切削面としてそのままにしておいても構わない。
【００６７】
図９（ｂ）に示す表示板２００′は、基本的に上記表示板２００とほぼ同様の構造を有するが、その外縁部に外縁平坦面２０２ｄを形成してなるものである。この外縁平坦面２０２ｄもまた、上記外縁平坦面１０２ｄと同様に構成でき、同様の方法で形成できる。また、図９（ｃ）に示す表示板３００′は、基本的に上記表示板３００とほぼ同様の構造を有するが、その外縁部において樹脂膜３０２′が除去され、基材３０１が露出した外縁露出面３０１ｄが設けられている。この外縁露出面３０１ｄは上記切削加工（旋削加工）によって樹脂膜を完全に除去することで容易に形成できる。ここで、部品３０３は樹脂膜３０２′上ではなく、外縁露出面３０１ｄ上に配置されている。なお、外縁露出面３０１ｄ上に部品３０３が配置されていても、外縁露出面３０１ｄにおける部品３０３の配置位置よりさらに半径方向外周側にある部分により表示板３００′の位置決めを行うことが可能であり、また、部品３０３の配置位置と同じ半径方向の位置範囲内であっても部品３０３が配置されていない部分を選んで位置決めを行うことが可能である。さらに、図９（ｄ）に示す表示板４００′は、基本的に上記表示板４００とほぼ同様の構造を有するが、その外縁部において外縁平坦面４０２ｄが形成されてなる。この外縁平坦面４０２ｄは上記外縁平坦面１０２ｄと同様に構成され、同様の方法によって形成できる。ここで、外縁平坦面４０２ｄ上には部品４０３が配置されている。なお、外縁平坦面４０２ｄ上に部品４０３が配置されていても、外縁平坦面４０２ｄにおける部品４０３の配置位置よりさらに半径方向外周側にある部分により表示板４００′の位置決めを行うことが可能であり、また、部品４０３の配置位置と同じ半径方向の位置範囲内であっても部品４０３が配置されていない部分を選んで位置決めを行うことが可能である。
【００６８】
尚、本発明の表示板の製造方法は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明に係る表示板の製造方法の実施形態を示す工程断面図（ａ）−（ｄ）。
【図２】同実施形態の表示板の製造過程における平面形状の例を示す平面図（ａ）−（ｄ）。
【図３】同実施形態の樹脂膜配置工程に用いるスピンコーティング装置の概略構成図。
【図４】同実施形態の樹脂膜切削工程の概略側面図（ａ）、概略平面図（ｂ）及び切削工具の刃先の拡大部分断面図（ｃ）。
【図５】同実施形態により製造した表示板の構成例を示す平面図（ａ）及び断面図（ｂ）並びに異なる表示板の断面図（ｃ）。
【図６】同実施形態により製造した表示板の別の構成例を示す断面図（ａ）及び（ｂ）、また別の構成例を示す平面図（ｃ）及び断面図（ｄ）、並びに、さらに別の構成例を示す断面図（ｅ）。
【図７】樹脂膜配置工程の完了時における断面構造を示す概略断面図。
【図８】図７の外縁部を拡大して示す拡大部分断面図（ａ）及び（ｂ）。
【図９】さらに異なる表示板の構成例を示す断面図（ａ）乃至（ｄ）。
【図１０】中央に貫通孔を形成した後に切削加工を行う様子を示す概略断面図。
【図１１】スピンコーティング時の回転冶具の回転数と樹脂膜の膜厚との関係を示すグラフ。
【図１２】スピンコーティング時の回転冶具の回転時間と樹脂膜の膜厚との関係を示すグラフ。
【符号の説明】
【００７０】
１００…表示板（文字板）、１０１…基材、１０２…樹脂膜、１０３…部品、１０…スピンコーティング装置、３…切削工具、３ａ…刃先、３ｘ、３ｙ…切れ刃、３ｚ…コーナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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