(57)【要約】【課題】  電極端子部上に形成された端子を保護膜で保護しつつ、液晶表示パネルの電気的欠陥を的確に検出可能ななぞり点灯検査を適用することができる液晶表示パネルの製造方法と液晶表示パネルを提供する。【解決手段】  液晶表示パネル１を構成する透明基板２Rの電極端子部６上に、前記液晶表示パネル１の表示領域に形成された表示用電極３から引き出した端子８を配線する工程、電気的な接続の検査の対象となる前記端子８の少なくとも一部を臨ませる検査用開口部１７を有する保護膜１３を、電気部品７、２１と接続させる端子接続部１１（１０）を除く、前記電極端子部６上の領域に形成する工程、前記表示用電極３に通電可能とした状態で、前記検査用開口部１７に臨んだ検査対象となる端子８に対して、前記電気的な接続の検査（なぞり点灯検査）を行なう工程を経て、液晶表示パネル１を形成する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルを構成する透明基板の電極端子部上に、前記液晶表示パネルの表示領域に形成された表示用電極から引き出した端子を配線する工程、
電気的な接続の検査の対象となる前記端子の少なくとも一部を臨ませる検査用開口部を有する保護膜を、電気部品と接続させる端子接続部を除く、前記電極端子部に形成する工程、
前記表示用電極に通電可能とした状態で、前記検査用開口部に臨んだ検査対象となる前記端子に対して、検査装置のピンプローブを順次接触させて通電し、通電された表示用電極の前記端子と前記電極端子部が形成された透明基板を介して配設された非接触センサとの間に発生する静電容量および電圧を検出することで、電気的な接続の検査を行なう工程
を有することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記検査対象となる表示用電極の端子は、各端子の少なくとも一部を並列させて形成し、
前記保護膜は、前記検査用開口部を、検査対象となる表示用電極の端子の並列して形成された部分を臨ませ、且つ、前記端子の並列して形成された部分と直交させて一直線状に開口するようにして形成する請求項１に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記検査用開口部は、２ｍｍ以上の幅寸法に形成する請求項１または請求項２に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記電気的な接続の検査を行なう工程の後工程において、前記端子接続部と電子部品との接続部位を補強部材でモールドする際に、前記検査用開口部を前記補強部材で被覆する請求項１乃至３の何れか１項に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項５】
前記電気的な接続の検査を行なう工程は、一対の透明基板間に液晶を封入してなる複数枚の液晶表示パネルが、各液晶表示パネルの電極端子部を同一ライン上に配列させたスティック基板である状態で、各液晶表示パネルに対して連続的に行なう請求項１乃至４の何れか１項に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項６】
液晶表示パネルを構成する透明基板の電極端子部上に引き出された表示用電極の端子上に、電気的な接続の検査の対象となる表示用電極の端子を臨ませる検査用開口部が形成された保護膜が積層形成されていることを特徴とする液晶表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極端子部上に形成された端子の電気的な接続をピンプローブを使用した検査装置により検査する工程を有する液晶表示パネルの製造方法と、その結果物としての液晶表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置を構成する液晶表示パネル１は、一般に、図５に示すように、略平行に配置されて相対向するように配設された一対の透明基板２を有している。
【０００３】
この一対の透明基板２のうちの観察者側（図中、上方）に位置する透明基板２はフロント基板２Ｆとされており、反観察者側（図中、下方）に位置する透明基板２はリア基板２Ｒとされている。前記各透明基板２Ｒ、２Ｆの互いに対向する面には、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯという）等からなる透明電極３が積層形成されている。そして、前記透明電極３が形成された透明基板２の表面には、互いに対向する電極間で液晶分子を一定の形態に配列させるために表面にラビング処理が施された配向膜（図示せず）が積層形成されている。そして、一対の透明基板２の対向面間の周囲には、前記両透明基板２Ｒ、２Ｆを貼り合わせて一体化するためのシール材４が略四角枠状に配設されており、前記シール材４により囲まれた面内には、各透明基板２Ｒ、２Ｆの間隙寸法を調整するためのスペーサ（図示せず）とともに液晶（図示せず）が封入され、前記一対の透明基板２の対向面間に液晶層５が形成されている。この液晶層５を挟持する部分は当該液晶表示パネル１の表示領域を構成することとなる。
【０００４】
前記一対の透明基板２は、透明なガラスあるいはポリカーボネートなどの透明な樹脂が用いられ、略矩形の平板状に形成されており、前記リア基板２Ｒの一端辺部分は、フロント基板２Ｆの端縁より突出するように延出形成され、この部分には電極端子部６が形成されている。
【０００５】
前記電極端子部６には、ＩＴＯなどからなる透明導電膜をフォトリソ法などにより所定のパターンに形成することにより、前記透明電極３から引き出された端子（出力信号端子８、入力信号端子９、前記入力信号端子９に連なる外部接続端子１０）が形成されている。なお、前記出力信号端子８、入力信号端子９は、当該液晶表示パネル１にＣＯＧ実装されるＩＣチップ７が接続される端子接続部１１に臨むように形成されている。
【０００６】
そして、このような構成とされた前記液晶表示パネル１においては、前記リア基板２Ｒの前記外部接続端子１０にフレキシブル配線基板等の電子部品としての接続配線部材（図示せず）が接続され、前記接続配線部材を介して前記各透明基板２Ｒ、２Ｆに形成された透明電極３間に電圧を印加することにより、所定の画像を形成するように構成されている。
【０００７】
ところで、このように構成された液晶表示パネル１の製造工程においては、製造している液晶表示パネル１が、実際に画像を形成することができるか否かを確認するため、１つずつ電気的な接続の検査をする工程を有している。
【０００８】
前記電気的な接続の検査としては、液晶表示パネル１の精細化に伴う透明電極３の高密度化により、前記出力信号端子８、入力信号端子９のそれぞれの端子間が狭くなってきている昨今は、尖端のピンプローブ１２Ａを使用した検査装置による検査が採用されることが多くなってきている。
【０００９】
このピンプローブ１２Ａを使用した検査装置による検査について簡単に説明すると、図６（Ａ）に示すように、前記リア基板２Ｒの前記電極端子部６の端子形成面の裏面側に非接触センサ１４を配設した状態で、ピンプローブヘッド１２に装着したタングステン合金などからなるピンプローブ１２Ａを、前記電極端子部６に形成された、電気的な接続の検査の対象となる端子（出力信号端子８）に対し、なぞるようにして順次接触させる。それととともに、前記ピンプローブ１２Ａに交流を流して電圧を印加し、端子１本分の幅と非接触センサ１４との間に静電容量を発生させる。そして、このときの電流値を計測部（図示せず）において電圧に変換し、断線やリークなどの電気的な接続の不良を検出する（以下、この電気的な接続の検査方法を「なぞり点灯検査」という）。
【００１０】
このときの電圧の状態は、当該液晶表示パネルに電気的な接続に問題がない場合は、図６（Ｂ）に示すように、電圧値は略均等となる。
【００１１】
そして、例えば、図７（Ａ）に示すように、２本の端子（出力信号端子８、８）間でリークが発生している場合は、当該２本の端子（出力信号端子８、８）に交流電流が流れるため、形成される静電容量も増加し、検出する電圧値も増加することになる。この時の電圧値は、図７（Ｂ）の模式的なグラフに示すように、他の端子（出力信号端子８）の電圧値に比して突出して高い値を示すため、当該液晶表示パネル１に欠陥があることを簡単且つ確実に判断することができる。
【００１２】
また、検査対象の端子（出力信号端子８）が断線している場合には、形成される静電容量は減少し、検出する電圧値も増加することになる。この時の電圧値は、図７（Ｂ）の模式的なグラフに示すように、他の端子（出力信号端子８）の電圧値に比して少ない値を示すため、当該液晶表示パネル１に欠陥があることを簡単且つ確実に判断することができる。
【００１３】
ところで、前記液晶表示パネルの前記電極端子部６上は、例えば、前記各端子８、９、１０に付着した水分などが、各端子８、９、１０を構成する導体を腐蝕させたり、剥離させたり、あるいはリークの原因となること等を防止することを目的として、絶縁性の樹脂材などからなる保護膜１３で被覆することがある。前記保護膜１３は、具体的には、他の電気部品との電気的な接続がなされる端子接続部１１としての前記外部接続端子１０や、ＩＣチップ７が搭載される前記出力信号端子８および入力信号端子９が臨む端子接続部１１を除く部分に形成される。そして、従来においては、前記保護膜１３は、形成容易性の観点から、液晶表示パネル１の形成に使用する膜を利用して形成することがなされている。例えば、透明電極３が形成された透明基板２の表面に形成する前記配向膜を、液晶表示パネル１の表示領域内のみならず、電極端子部６上にも所定のパターンに形成し、前記保護膜１３として作用させることがある。あるいは、ＳｉＯ２（酸化珪素）膜を前記表示領域における透明電極３と配向膜との間に形成し、配向膜の密着力を向上させるとともに、対向する透明電極３間の短絡を防止する絶縁膜として作用させる場合には、前記ＳｉＯ２膜を、電極端子部６上にも所定のパターンに形成し、前記保護膜１３として作用させることもできる。
【００１４】
【特許文献１】特開平０２−１７７５４７号公報
【特許文献２】特開２００１−１００１６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、前記保護膜１３を電極端子部６に形成することとすると、前記保護膜１３は、前記電極端子部６の、他の電気部品との電気的な接続がなされる端子接続部１１としての前記外部接続端子１０や、ＩＣチップ７が搭載される前記出力信号端子８および入力信号端子９が臨む端子接続部１１を除く部分を被覆するようにして形成されるため、前記電極端子部６に前述のなぞり点灯検査を行なうための端子（出力信号端子８）が露出しておらず、なぞり点灯試験を実施することができなかった。
【００１６】
本発明は、このような技術的課題に鑑み、前記電極端子部上に形成された各端子を保護膜で保護しつつ、液晶表示パネルの電気的欠陥を的確に検出可能な、なぞり点灯検査を適用することができる液晶表示パネルの製造方法と液晶表示パネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前述した目的を達成するため、本発明の液晶表示パネルの製造方法の特徴は、液晶表示パネルを構成する透明基板の電極端子部上に、前記液晶表示パネルの表示領域に形成された表示用電極から引き出した端子を配線する工程、電気的な接続の検査の対象となる前記端子の少なくとも一部を臨ませる検査用開口部を有する保護膜を、電気部品と接続させる端子接続部を除く、前記電極端子部上に形成する工程、前記表示用電極に通電可能とした状態で、前記検査用開口部に臨んだ検査対象となる前記端子に対して、検査装置のピンプローブを順次接触させて通電し、通電された表示用電極の前記端子と前記電極端子部が形成された透明基板を介して配設された非接触センサとの間に発生する静電容量および電圧を検出することで、電気的な接続の検査を行なう工程を有する点にある。
【００１８】
その際、前記検査対象となる表示用電極の端子は、各端子の少なくとも一部を並列させて形成し、前記保護膜は、前記検査用開口部を、検査対象となる表示用電極の端子の並列して形成された部分を臨ませ、且つ、前記端子の並列して形成された部分と直交させて一直線状に開口するようにして形成する。
【００１９】
また、前記検査用開口部は、２ｍｍ以上の幅寸法に形成する。
【００２０】
そして、前記電気的な接続の検査を行なう工程の後工程において、前記端子接続部と電子部品との接続部位を補強部材でモールドする際に、前記検査用開口部を前記補強部材で被覆する点も特徴とする。
【００２１】
さらに、前記電気的な接続の検査を行なう工程は、一対の透明基板間に液晶を封入してなる複数枚の液晶表示パネルが、各液晶表示パネルの電極端子部を同一ライン状に配列させたスティック基板である状態で、各液晶表示パネルに対して連続的に行なうことも特徴とする。
【００２２】
また、本発明の液晶表示パネルの特徴は、液晶表示パネルを構成する透明基板の電極端子部上に引き出された表示用電極の端子上に、電気的な接続の検査の対象となる表示用電極の端子を臨ませる検査用開口部が形成された保護膜が積層形成されている点にある。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の液晶表示パネルの製造方法によれば、前記電極端子部上に引き出された表示用電極の各端子を前記保護膜で被覆して保護する構成としても、前記保護膜に開口する検査用開口部には、前記電極端子部上に引き出された表示用電極の各端子が臨み、露出しているので、この露出する各端子に対し、順次、前記検査装置のピンプローブを接触させ、通電させることで、電気的な接続の検査を行なうことができる。
【００２４】
その際に、前記端子の少なくとも一部を並列させて形成し、前記検査用開口部には、検査対象となる表示用電極の端子の並列して形成された部分を臨ませるとともに、前記検査用開口部を各端子の並列して形成された部分と直交させて一直線状に開口させるように前記保護膜を形成すれば、前記なぞり点灯検査の際のピンプローブのなぞり方向を一方向とすることができ、前記電気的な接続の検査を簡単かつリーズナブルに、短いタクト時間で確実に行なうことが可能となる。
【００２５】
さらに、前記検査用開口部を２ｍｍ以上の幅寸法に形成することで、前記保護膜を構成する樹脂材からにじみ出る組成成分の影響を受けない検査対象領域を確保することができ、この検査対象領域において前記ピンプローブを用いた電気的な接続の検査を行えば、その検査結果をより確実なものとすることができる。
【００２６】
そして、前記電気的な接続の検査の後工程において、前記検査用開口部を、前記端子接続部に接続された電気部品としての外部配線基板や半導体チップの接続部位を補強部材でモールドする際に、前記補強部材で被覆すれば、前記電極端子部上に露出する端子を皆無とすることができるので、前記端子に付着する水分などが、各端子を構成する導体を腐蝕させたり、剥離させたり、あるいはリークの原因となること等を防止することを確実に防止することが可能となる。
【００２７】
さらに、前記電気的な接続の検査を、スティック基板である状態で各液晶表示パネルに対して連続的に行なうこととすれば、複数の液晶表示パネルに対する前記電気的な接続の検査をより効率的に行うことが可能となる。
【００２８】
そして、このようにして製造された本発明の液晶表示パネルは、液晶表示パネルを構成する透明基板の電極端子部上に引き出された表示用電極の各端子上に積層形成された保護膜に形成された検査用開口部を利用し、前記表示用電極に通電可能とした状態で、前記検査用開口部の開口に露出する前記検査対象となる表示用電極の各端子に検査装置のピンプローブを接触させて順次通電し、表示用電極の各端子と前記透明基板を介して配設された非接触センサとの間に発生する静電容量および電圧を監視して電気的な接続の検査を行なうことができる。この検査が製造工程においてなされることで、接続不良な液晶表示パネルを製造のラインから確実に排除することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の液晶表示パネルの製造方法および液晶表示パネルの実施形態を、図１乃至図４を参照して説明する。なお、前述の従来例で説明した同一の部材については、同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３０】
本実施形態の液晶表示パネルの製造方法においては、まず、２枚の透明基板２.をシール材４により貼り合わせた貼り合わせ基板（マザー基板）１５を作成する。この貼り合わせ基板１５は、図１に示すように、液晶表示パネル１を構成する複数個の表示セル１６をレイアウトし、切り出し可能に構成されたものである。
【００３１】
以下、貼り合わせ基板１５を形成する工程を説明する。
【００３２】
本実施形態においては、前記貼り合わせ基板１５を構成する２枚の透明基板２のうち、一方の透明基板２（リア基板２Ｒ）に対しては、表示用電極としての透明電極３を所定の形状にパターニングした後、その上面にＳｉＯ２からなる保護膜１３を形成し、その後、配向膜（図示せず）を形成してラビング処理を施しておく。
【００３３】
前記透明電極３をパターニングして形成する際に、前記透明基板２Ｒの、切り出した液晶表示パネル１の電極端子部６となる部分にも、フォトリソ法などによって所定のパターンで、前記透明電極３から引き出された端子（出力信号端子８、入力信号端子９、さらに、前記入力信号端子９に連なり、フレキシブル配線基板２１などの電子部品としての接続配線部材を接続させる端子接続部１１としての外部接続端子１０）を形成する。なお、前記出力信号端子８および入力信号端子９の一部はＩＣチップ７を搭載する端子接続部１１に臨ませるようにして形成する。
【００３４】
このとき、本実施形態においては、電気的な接続の検査の対象となる端子の少なくとも一部（本実施形態においては、出力信号端子８の表示領域側端部部分）を並列させて形成するようにする。
【００３５】
そして、図２に示すように、前記透明電極３が形成されたリア基板２Ｒの表面に、ＳｉＯ２膜からなる保護膜１３を積層形成する。
【００３６】
本実施形態において、前記保護膜１３は、貼り合わせ基板１５から切り出された液晶表示パネル１の表示領域となる部分のみならず、ＩＣチップ７やフレキシブル配線基板２１との電気的な接続が成される各端子接続部１１（外部接続端子１０を含む）を除く、前記電極端子部６上の領域を被覆するように形成する。
【００３７】
その際、前記保護膜１３には、電気的な接続の検査の対象となる前記端子の少なくとも一部を臨ませる検査用開口部１７を形成する。図２に示す本実施形態においては、前記検査用開口部１７は、電気的な接続の検査の対象となる端子（出力信号端子８）の並列して形成された部分を露出させ、且つ、前記端子（出力信号端子８）の並列して形成された部分と直交させて一直線状に開口させるようにして形成する。このように、前記検査用開口部１７を保護膜１３に形成することにより、後工程で行なうなぞり点灯検査の際のピンプローブのなぞり方向を一方向とすることができ、前記電気的な接続の検査を簡単かつリーズナブルに、短いタクト時間で確実に行なうことが可能となる。
【００３８】
さらに、本実施形態においては、前記検査用開口部１７は、２ｍｍ以上の幅寸法に形成する。ここで、その幅寸法を２ｍｍ以上としたのは、後工程で、先端のR寸法を５μｍとするピンプローブ１２Ａを使用した検査装置を用いて電気的な接続の検査を行なう場合に、前記保護膜１３を構成するＳｉＯ２から滲み出た組成成分が、正確な検査結果の検出を阻害することがないように、前記ピンプローブ１２Ａを当接させる一定幅の検査対象領域を確保するためである。すなわち、実験の結果、図３のグラフに示すように、透明基板２上に膜形成されたＳｉＯ２は、その配設領域端部から約７５０μｍの領域内に、その成分を滲み出させることがわかった。この滲み出し成分により汚染された領域においては、前記ピンプローブ１２Ａの前記端子（出力信号端子８）に対する接触が十分とならないため、断線を示す結果を誤まって検出してしまうことがある。そこで、この実験結果を勘案するとともに、通常使用されるところの、５μｍ程度の尖端部とされたピンプローブ１２Ａを前記端子（出力信号端子８）に接触させる精度を考慮した結果、その検査用開口部１７の幅寸法を２ｍｍ幅以上とすることが好ましく、その幅方向中央部分を前記検査対象領域として確保した。
【００３９】
続いて、前記透明基板２Ｒにシール材４を塗布してシール部を形成する。このシール部の形状は、外方に突出する液晶注入口（図示せず）を有し、切り出し後の液晶表示パネル１の形成領域の外郭となる枠状のシール部（以下、枠状シール部４Ａ）とし、前記透明基板２Ｒ上には、図１に示すように、縦横に複数個ずつ配列して複数個の前記枠状シール部４Ａを形成し、後工程において、１個単位の液晶表示パネル１に分断可能とする。なお、前記各枠状シール部４Ａの外側は前記電極端子部６であり、、前記出力信号端子８、入力信号端子９および外部接続端子１０が形成されている。
【００４０】
一方の対向する透明基板２（フロント基板２Ｆ）に対しては、表示用電極としての透明電極３を所定の形状にパターニング形成し、配向膜を塗布形成し、ラビングした後、スペーサ（図示せず）を散布する。この時、前記透明電極３は、各液晶表示パネル１の表示領域となる部分にのみ形成する。
【００４１】
そして、前記枠状シール部４Ａが形成されたリア基板２Ｒと、前記スペーサが散布されたフロント基板２Ｆとを精度良く重ね合わせ、熱圧着させて、前述の貼り合わせ基板１５を得る。
【００４２】
次に、貼り合わせ基板１５から、１個単位の液晶表示パネル１を分断する工程までを説明する。
【００４３】
まず、前記貼り合わせ基板１５を、前記各枠状シール部４Ａを横方向に配列させ、各液晶表示パネル１の電極端子部６となる部分を同一ライン上に配列させるとともに、その各液晶表示パネル１の液晶注入口を、前記電極端子部６を配列させた枠状シール部４Ａの形成辺と対向する辺上に開口させるようにして、短冊状の複数本のスティック状に切断する。
【００４４】
本実施形態においては、この貼合わせ基板１５からスティック状とされた貼り合わせ基板１８を分断する時に、液晶表示パネル１毎に、前記リア基板２Ｒの前記電極端子部６を前記フロント基板２Ｆから外方に突出させるようにして切り出す切り出し作業も行なう。
【００４５】
そして、前記スティック基板１８の前記液晶注入口を真空中で液晶に浸漬し、大気圧にもどす時の差圧と毛細管現象を利用して液晶を前記枠状シール部４Ａによって囲繞された空洞内部へ注入し、液晶注入口の開口部を樹脂等の封止材で封止する。
【００４６】
そして、本実施形態においては、この状態で、スティック基板１８に形成された、切り出し前の複数の液晶表示パネル１の各々について、前記出力信号端子８と入力信号端子９が臨む端子接続部１１に、電気部品としてのＩＣチップ７を実装し、前記電極端子部に形成された前記出力信号端子８と入力信号端子９とを電気的に接続して前記透明電極３に通電可能とする。
【００４７】
続いて、前記検査用開口部１７に臨んで露出する、前記検査対象となる端子（出力信号端子８）を、電気的な接続の検査装置を構成するピンプローブ１２Ａでなぞるようにして順次接触させて通電し、前記なぞり点灯検査を行ない、各液晶表示パネル毎に製品としての良否を判断し、製品としての液晶表示パネル１を峻別する。
【００４８】
このとき、前記検査用開口部１７内の幅方向中央部分（検査対象領域）を前記ピンプローブ１２Ａがなぞるようにして、電気的な接続の検査を行なうことで、前記保護膜１３を構成するＳｉＯ２からにじみ出る組成成分の影響を受けずに、より正確な検査結果を得ることができる。また、本実施形態のように、スティック基板１８とされた状態で各液晶表示パネル１に対して連続的になぞり点灯検査を行なうこととすれば、複数の液晶表示パネル１に対する前記電気的な接続の検査をより効率的に行うことが可能となる。なお、前記なぞり点灯検査の要領については、従来と同様であるので、説明を省略する。
【００４９】
そして、前記スティック基板１８を、前記枠状シール部４Ａの配列方向における各枠状シール部４Ａ間の領域に位置する分断予定ライン（図１中、二点鎖線で示す）によって、１個単位の液晶表示パネル１に分断し、所望の液晶表示パネル１を得る。このとき、前記電気的な接続検査において、問題があった液晶表示パネルを除去する。
【００５０】
続いて、電気的な接続の検査の結果、問題がないと判断された液晶表示パネル１の前記電極端子部６の先端所定位置に配線された前記外部接続端子１０に、前記ＩＣチップ７に信号を供給する外部配線基板としてのフレキシブル配線基板２１の接続端子（図示せず）を、異方性導電膜等の導電性の接合部材（図示せず）を介して電気的に接続させる。
【００５１】
そして、前記端子接続部１１に実装されたＩＣチップ７や、前記外部接続端子１０とフレキシブル配線基板２１との接続部位を、樹脂材からなる補強部材１９によりモールドして保護するとともに、本実施形態においては、前記電気的な接続の検査に用いた検査用開口部１７を、前記補強部材１９を用いて被覆する。
【００５２】
このように、前記外部接続端子１０とフレキシブル配線基板２１との接続部位や、ＩＣチップ７の実装部位を補強部材１９でモールドする際に、前記検査用開口部１７を前記補強部材１９で被覆することとすれば、作業工程が増えることもなく、しかも、前記電極端子部６上に引き出された各端子８、９、１０は露出する部分がなくなるので、各端子８、９、１０の腐食等を確実に防止することが可能となる。
【００５３】
図４は、このようにして製造された本実施形態の液晶表示パネルの電極端子部を示す要部断面図である。
【００５４】
本実施形態の液晶表示パネルの電極端子部６は、前述のように、フロント基板２Ｆの端縁より突出するように延出形成されたリア基板２Ｒの一端辺部分に形成されている。
【００５５】
前記電極端子部６には、ＩTＯなどからなる透明導電膜をフォトリソ法などにより所定のパターンに形成することにより、当該液晶表示パネルにＣＯＧ実装されるＩＣチップ７が接続される前記透明電極３から引き出された所定パターンの出力信号端子８および所定パターンの入力信号端子９が形成され、さらに、前記入力信号端子９に連なる外部接続端子１０が形成されている。
【００５６】
そして、本実施形態の液晶表示パネル１においては、前記液晶表示パネル１を構成する透明基板２Ｒの電極端子部６には、電気的な接続の検査対象となる端子（出力信号端子８）が並列して形成された部分を臨ませ、露出させる検査用開口部１７が形成された保護膜１３が、前記ＩＣチップ７を搭載する端子接続部１１とフレキシブル配線基板２１と接続される端子接続部１１としての外部接続端子１０を除く領域を被覆するようにして積層形成されている（図２参照）。
【００５７】
そして、前記電極端子部６の前記出力信号端子８および入力信号端子９が露出して臨む端子接続部１１には、ＩＣチップ７が実装されており、前記外部接続端子１０には、前記ＩＣチップ７に信号を供給するフレキシブル配線基板２１の接続端子（図示せず）が異方性導電膜等の導電性の接合部材（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【００５８】
そして、本実施形態の液晶表示パネルにおいては、前記ＩＣチップ７が実装された端子接続部１１および前記外部接続端子１０とフレキシブル配線基板２１との接続部位は、樹脂材からなる補強部材１９によりモールドされており、さらに、前記検査用開口部１７の開口も前記補強部材１９により被覆されている。
【００５９】
このように構成された液晶表示パネル１においては、その製造工程においては、前記検査用開口部１７を利用し、前記検査用開口部１７に並列した状態で露出する端子（出力信号端子８）に対し、なぞり点灯検査を効率的に行なうことができる。また、製品として完成した液晶表示パネル１は、前記電極端子部６に配設された各端子８、９、１０はすべて、前記保護膜１３または補強部材１９により被覆され、保護されているので、前記各端子８、９、１０に付着した水分などが、各端子８、９、１０を構成する導体を腐蝕させたり、剥離させたり、あるいはリークの原因となること等を完全に防止することができる。
【００６０】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００６１】
例えば、前記実施形態においては、前記保護膜としてＳｉＯ２からなる絶縁層膜を配設することとしたが、液晶表示パネルの表示領域内に配設される配向膜を利用して保護膜とすることも可能である。また、本実施形態においては、前記電極端子部にＩＣチップを実装する液晶表示パネルを以て説明したが、前記電極端子部にＩＣチップなどの半導体チップを搭載しない液晶表示パネルであってもよい。さらに、前記実施形態においては、スティック基板とした状態で前記なぞり点灯検査を行ったが、スティック基板から単体の液晶表示パネルに分断した後に、個々の液晶表示パネルに対し、前記なぞり点灯検査を行なうようにする等、その工程順を一部変更することも可能である。
【００６２】
さらに、本実施形態においては、前記電極端子部を被覆して保護する保護膜として、液晶表示パネルの表示領域を構成する膜を延在させて配設するようにしたが、前記電極端子部を被覆して保護する保護膜を別個に独立の工程において形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法における、貼り合わせ基板、スティック基板、１個単位の液晶表示パネルを示す概略説明図
【図２】本実施形態の液晶表示パネルの製造方法における、電極端子部に形成された各端子と保護膜との配設位置関係を示す要部平面図
【図３】ＳｉＯ２膜の滲みだし成分の検出量とＳｉＯ２膜の配設領域端部からの離間寸法との関係の実験結果を示すグラフ
【図４】本発明の一実施形態の液晶表示パネルの電極端子部の構造を示す要部断面図
【図５】従来の液晶表示パネルの電極端子部の構造を示す要部断面図
【図６】電気的な接続に問題がない液晶表示パネルに対するなぞり点灯検査を行った場合の概念断面図（Ａ）と、検出した電圧の状態を示す模式的なグラフ（Ｂ）
【図７】電気的な接続に問題がある液晶表示パネルに対するなぞり点灯検査を行った場合の概念断面図（Ａ）と、検出した電圧の状態を示す模式的なグラフ（Ｂ）
【符号の説明】
【００６４】
１  液晶表示パネル
２  透明基板
２Ｆ  フロント基板
２Ｒ  リア基板
３透  明電極
４  シール材
４Ａ  枠状シール部
５  液晶層
６  電極端子部
７  ＩＣチップ
８  出力信号端子
９  入力信号端子
１０  外部接続端子
１１  端子接続部
１２  ピンプローブヘッド
１２Ａ  ピンプローブ
１３  保護膜
１４  非接触センサ
１５  貼り合わせ基板
１６  表示セル
１７  検査用開口部
１８  スティック基板
１９  補強部材
２１  フレキシブル配線基板  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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