(57)【要約】      （修正有）【課題】  ＩＣチップに電極部を形成するのに長時間を要する。【解決手段】  半導体ウエハ１０を分割して得た各ＩＣチップ１０ａを、電極形成基板１１に設けた各電極部１１ａに導電性フィルム１２又は、半田又は、Ａｇペーストを介して接続し、その後、各ＩＣチップ１０ａを一体的に樹脂封止して電極形成基板１１を除去し、樹脂封止体１３をＩＣチップ単位１４に分割する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極部を設ける前の多数のＩＣチップが形成されている半導体ウエハを各前記ＩＣチップに分割する工程と、
前記各ＩＣチップを、電極形成基板上に設けられた各電極部上に導電粒子を含む導電性フィルム、半田、Ａｇペーストのいずれかを介して接続する工程と、
前記電極形成基板上の前記各ＩＣチップを一体的に樹脂封入して樹脂封止体を形成する工程と、
前記電極形成基板を除去した後、
前記樹脂封止体を前記ＩＣチップ単位で分割する工程と、
を含むことを特徴とするパッケージＩＣチップの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂封止体に前記ＩＣチップ単位で刻印を設ける工程を更に含むことを特徴とする請求項１記載のパッケージＩＣチップの製造方法。
【請求項３】
ＩＣチップ本体に導電粒子を含む導電性フィルム、半田、Ａｇペーストのいずれかを介して接続されている電極部と、該電極部の端面を露出させて前記ＩＣチップ本体の全周を封止する樹脂封止部と、該電極部の端面に設けられる半田端子とを備えることを特徴とするパッケージＩＣチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージＩＣチップ及びその製造方法に関し、特にＩＣチップ本体を樹脂により全体的に覆った構造のパッケージＩＣチップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のＩＣチップの製造方法として、多数のＩＣチップを形成した半導体ウエハ上に各ＩＣチップに対応させて電極部を設け、その後、半導体ウエハ上に樹脂を封止してＩＣチップ単位で該ウエハを分割する方法が知られている（例えば、下記非特許文献１参照）。
【非特許文献１】「日経マイクロデバイス」、１９９９年、２月号、P.49〜51
【０００３】
上記した従来方法によれば、図２に示すＩＣチップが得られる。
即ち、このＩＣチップは、ＩＣチップ本体１と、該本体１に設けられる電極部２と、本体１の電極部２の設けられている面を封止する樹脂部３とを有している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記した従来方法では、電極部２を、例えばＣｕの層を成長させることで形成するため、その形成に長時間（例えば１０時間）を要し、又その高さ寸法のばら付きを吸収するためにテープを利用する必要が生じる。また、樹脂部とＩＣチップ本体１との熱膨張率が相違するため樹脂部３がＩＣチップ本体１から剥離する虞れもある。
また、ＩＣチップ本体１はシリコン結晶から成るため、レーザにより直接的に刻印を付すと熱により歪みが生じることがある上に、最終工程においてラミネートテープ上に収容するためにアームにより把持するとアームの爪により角部に欠損が生じることもある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明はこのような課題を解決するために、次のような構成を具備する。
〈構成〉
即ち、本発明のパッケージＩＣチップの製造方法は、
１）電極部を設ける前の多数のＩＣチップが形成されている半導体ウエハを各ＩＣチップに分割する工程と、
２）各ＩＣチップを、電極形成基板上に設けられた各電極部上に導電粒子を含む導電性フィルム又は、半田又は、Ａｇペーストを介して接着する工程と、
３）電極形成基板上の各ＩＣチップを一体的に樹脂封入して樹脂封止体を形成する工程と、
４）電極形成基板を除去した後、樹脂封止体をＩＣチップ単位で分割する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００６】
〈作用〉
本発明では、各ＩＣチップに対応する電極部を設けた電極形成基板を予め用意する。この電極形成基板には、例えば、ステンレス基板にパターニング処理によりレジストマスクを形成し、電鋳処理（エレクトロ・ファイン・フォーミング）により基板上の露出面に電極部を形成し、その後にレジストマスクを除去することにより、長さ寸法の一定の電極部を形成することができる。
また、予め用意する導電性フィルムとしては、多数の導電粒子を含む熱硬化性フィルムが知られており、ＩＣチップと導電部とに押圧されて硬化した部分の導電粒子が相互に接触してＩＣチップの配線と電極部とを電気的に接続する。導電性フィルム以外に半田、又はＡｇペーストを用いＩＣチップの配線と電極部とを電気的に接続することも可能である。
【０００７】
本発明方法では、予め用意した電極形成基板の各電極部にＩＣチップを導電性フィルム又は半田、又はＡｇペーストを介して接続するので、ＩＣチップに電極部を形成（生長）するための時間が不要となり、又その後に電極形成基板を剥離処理等で除去するだけで所定寸法の電極部を残すことができる。
そして、電極形成基板上の各ＩＣチップを一体的に樹脂封入するので、樹脂封止体をＩＣチップ単位で分割することにより、ＩＣチップ本体を樹脂により全体的に覆ったパッケージＩＣチップを得ることができる。
従って、該チップの表面の樹脂層にレーザにより刻印すればよいので内部のＩＣチップ本体に熱歪みが発生せず、又ラミネートテープへの収容時にアームの爪により樹脂層が把持されることになるのでＩＣチップ本体に欠損が生じることも無くなる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、予め用意した電極形成基板の電極部に導電性フィルム等を介してＩＣチップを接続し、各ＩＣチップを一体的に樹脂封止してからＩＣチップ単位で分割するようにしたので、電極部の形成等が不要になり、製造効率の向上を図ることができる。また、得られたパッケージＩＣチップは全体的に樹脂封止されているので、後工程でＩＣチップ本体が熱歪みを受けたり欠損する等の問題も生じない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｆ）は本発明に係るパッケージＩＣチップの製造方法の各工程を説明する図である。
図１（ａ）には半導体ウエハ１０が示されている。この半導体ウエハ１０には多数のＩＣチップ（本体）が形成されている。各ＩＣチップは所定の配線が設けられているが、電極部が設けられていない。
本発明方法では、先ず、図１（ｂ）に示すように、半導体ウエハ１０をＩＣチップ単位で分割する。即ち、半導体ウエハ１０をシート上に貼り付け、切断用ブレードによりＩＣチップ１０ａの個片に切断する。
【００１０】
次に、同図（ｃ）に示すように、ステンレス基板１１を用意する。このステンレス基板１１上にはｎ個を一組（ＩＣチップ１０ａに対応）とする多数の電極部１１ａが研磨を不要とする同一寸法で形成されている。そして、この工程では、各組の電極部１１ａ上に導電性フィルム（半田又は、Ａｇペースト）１２を介してＩＣチップ１０ａを加熱押圧して接続する。導電性フィルム１２は熱硬化性フィルムから成り、ステンレス基板１１（電極部１１ａ）を予め加熱することで電極部１１ａへ押し付けられている部分が圧縮されながら熱硬化し、これにより硬化部の導電粒子が相互に接触するのでＩＣチップ１０ａの配線部と電極部１１ａとが電気的に接続する。
【００１１】
次いで、同図（ｄ）に示すように、各ＩＣチップが接着されたステンレス基板１１を図示しない樹脂封止装置の金型内に配置し、各ＩＣチップを一体化する樹脂封止部１３を形成する。この樹脂封止工程では、樹脂封止装置の金型を大きく減圧して樹脂を注入することで、基板１１の板面と各導電性フィルム１２との間及び電極部間に溶融樹脂を確実に入り込ませることができる。
次に、同図（ｅ）に示すように、ステンレス基板１１を樹脂封止部１３から剥離して除去する。ひき続き、樹脂封止部１３から露出する各電極部１１ａの端面にクリーム半田から成る端子部１５（図３参照）を設ける。そして、樹脂封止部１３をシート上に貼り付け、切断用ブレードによりパッケージＩＣチップ１４の個片に切断する。
【００１２】
図３は上記製造方法により得られたパッケージＩＣチップ１４の斜視図である。即ち、このパッケージＩＣチップ１４は、ＩＣチップ本体１０ａと、導電性フィルム１２を介して接着されている４つの電極部１１ａと、各電極部１１ａ上に設けられている半田から成る端子部１５と、これらを封止している樹脂封止部１３ａとを有している。
このように、本発明に係るパッケージＩＣチップ１４は全体が樹脂封止部１３ａにより覆われているので、該樹脂封止部１３ａにレーザにより刻印することができ、従って、ＩＣチップ本体１０ａが熱の影響を受けることがない。
また、図１（ｆ）に示すように、ラミネートテープ１６にパッケージＩＣチップ１４を収容する場合にはアームの爪が樹脂封止部１３ａを把持するので、ＩＣチップ本体１０ａに欠損等が生じることもない。
上記実施例において、ステンレス基板１１に電極部１１ａと共に端子部１５を予め設けるようにしてもよい。即ち、ステンレス基板１１に上記した電鋳処理（エレクトロ・ファイン・フォーミング）により、先ず、Ａｕ等から成る端子部１５を設け、その後、同様に電鋳処理により端子部１５上に電極部１１ａを設ける。これにより、端子部１５の形成工程を省略することが可能となる。
【００１３】
図４は上記製造方法により得られた他のパッケージＩＣチップ１４Ａの断面図である。このＩＣチップ１４Ａは、電極１１ｂ及び電極１１ｃから成る電極部１１ａを有している。電極１１ｂは導電性フィルム１２を介してＩＣチップ本体１０ａの配線に接続され、電極１１ｃはＩＣチップ１４Ａの装着されるべき半導体基板の配線等に接続可能となるような位置、間隔で設けられている。この電極１１ｂ，１１ｃから成る変形の電極部１１ａは、図１（ｃ）に示すステンレス基板１１に設けられる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る製造方法の各工程を説明するための斜視図である。
【図２】従来の製造方法により得たＩＣチップの断面図である。
【図３】本発明の製造方法により得たパッケージＩＣチップの斜視図である。
【図４】同方法により得た他のパッケージＩＣチップの断面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１０  半導体ウエハ
１０ａ  ＩＣチップ
１１  ステンレス基板
１１ａ  電極部
１２  導電性フィルム
１３  樹脂封止部
１４  パッケージＩＣチップ
１６  ラミネートテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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