(57)【要約】【課題】ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣチップに集中的に外力が加わったりした場合において、ＩＣチップが破損してしまう可能性をさらに低減させる。【解決手段】  樹脂シート１１５上にアンテナ１１２が形成されるとともに、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１が、ＩＣチップ１１１に設けられた接続端子１１４によってアンテナ１１２と電気的に接続された状態で樹脂シート１１５上に搭載されて構成されたインレット１１０を少なくとも有し、ＩＣチップ１１１の両面に、接続端子１１４が設けられた領域を避けるように補強板１１７ａ，１１７ｂを貼付する。【選択図】図１
2005107881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材上に導電パターンが形成されるとともに、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが、該ＩＣチップに設けられた接続端子によって前記導電パターンと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載されて構成されたインレットを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ＩＣチップの両面に、前記接続端子が設けられた領域を避けるように補強板が貼付されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記補強板は金属からなり、
前記接続端子が設けられた面側に貼付される補強板は、非導電性材料によって被覆されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項３】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ＩＣチップが複数配列されてなるウェハと、切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付された場合に前記接続端子が露出するような形状を有する第１の補強シートと、切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハ全面を覆うような形状を有する第２の補強シートとを、前記第１の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付するとともに、前記第２の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられていない面に貼付することにより互いに貼り合わせる工程と、
前記貼り合わされたウェハと前記第１及び第２の補強シートとを、前記ＩＣチップ毎に切断する工程と、
前記補強板が貼付されたＩＣチップを前記ベース基材上に搭載する工程と、
前記ベース基材上に搭載されたＩＣチップを前記接続端子によって前記導電パターンと接続する工程とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付された場合に前記接続端子が露出するような形状を有する第１の補強シートの全面を、前記非導電性材料によって被覆する工程と、
前記ＩＣチップが複数配列されてなるウェハと、前記第１の補強シートと、切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハ全面を覆うような形状を有する第２の補強シートとを、前記第１の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付するとともに、前記第２の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられていない面に貼付することにより互いに貼り合わせる工程と、
前記貼り合わされたウェハと前記第１及び第２の補強シートとを、前記ＩＣチップ毎に切断する工程と、
前記補強板が貼付されたＩＣチップを前記ベース基材上に搭載する工程と、
前記ベース基材上に搭載されたＩＣチップを前記接続端子によって前記導電パターンと接続する工程とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、
前記ウェハは、前記ＩＣチップ毎に切断するための指示情報が設けられており、
前記第１の補強シートは、前記ウェハに貼付された状態にて前記指示情報の少なくとも一部が外部から視認可能となるような開口部を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップがベース基材上に搭載されてなるＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】
さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードとがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。
【０００５】
図６は、従来の非接触型ＩＣカードの一構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００６】
本従来例における非接触型ＩＣカードは図６に示すように、樹脂シート５１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ５１１が搭載されるとともに、ＩＣチップ５１１の接続端子５１４を介してＩＣチップ５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ５１１に電流を供給し、ＩＣチップ５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ５１２が形成されたインレット５１０が、コア材５２０ａ，５２０ｂ及び表面シート５３０ａ，５３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。なお、ＩＣチップ５１１は、接続端子５１４によってアンテナ５１２と接続された状態で、接着剤５１６によって樹脂シート５１５に接着されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード５００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００８】
ここで、上述したような非接触型ＩＣカード５００においては、携帯して使用される場合がほとんどであるため、折り曲げられる方向に外力が加わったり、一点に集中的に外力が加わったりする可能性が高く、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣチップ５１１に集中的に外力が加わったりした場合、ＩＣチップ５１１が破壊されてしまう虞れがある。
【０００９】
そこで、ＩＣチップに補強板を貼付しておくことにより、ＩＣチップが外力によって破損してしまう可能性を低減させる技術が考えられている。この技術においては、ＩＣチップの接続端子が設けられていない面に金属等からなる補強板を貼付しておき、それにより、ＩＣチップの強度を補強し、外力が加わった場合にＩＣチップが破損してしまう可能性を低減させることができる（例えば、特許文献１，２参照。）。
【００１０】
また、ＩＣチップが搭載された領域におけるインレットの表裏に補強板をそれぞれ設け、それにより、ＩＣチップが外力によって破損してしまう可能性を低減させる技術が考えられている。
【００１１】
図７は、従来の非接触型ＩＣカードの他の構造例を示す図である。
【００１２】
本従来例における非接触型ＩＣカードは図７に示すように、樹脂シート６１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ６１１が搭載されるとともに、ＩＣチップ６１１の接続端子６１４を介してＩＣチップ６１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ６１１に電流を供給し、ＩＣチップ６１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ６１２が形成されたインレット６１０が、コア材６２０ａ，６２０ｂ及び表面シート６３０ａ，６３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。また、本従来例においては、ＩＣチップ６１１が封止樹脂６１６ａで覆われており、封止樹脂６１６ａの表面には補強板６１７ａが設けられている。また、樹脂シート６１５の反対側の面においても、樹脂シート６１５を挟んでＩＣチップ６１１と対向する領域が封止樹脂６１６ｂで覆われており、封止樹脂６１６ｂの表面には補強板６１７ｂが設けられている（例えば、特許文献３参照。）。
【００１３】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード６００においては、非接触型ＩＣカード６００に対して折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣチップ６１１に集中的に外力が加わったりした場合、補強板６１７ａ，６１７ｂによって、ＩＣチップ６１１が破壊されてしまう可能性を低減させることができる。
【特許文献１】特開２００３−９２３０３号公報
【特許文献２】特開２０００−１３７７８１号公報
【特許文献３】特開２００２−１６３６２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、ＩＣチップの接続端子が設けられていない面に補強板を貼付しておくことによりＩＣチップの強度を補強するものにおいては、補強板が貼付されていない側からＩＣチップに外力が加わった場合や、補強板が貼付されている側が内側となるように非接触型ＩＣカードが折り曲げられる方向に外力が加わった場合、ＩＣチップが破損してしまうという問題点がある。
【００１５】
また、ＩＣチップが搭載された領域におけるインレットの表裏に補強板をそれぞれ設けたものにおいては、２枚の補強板とＩＣチップとの距離が互いに異なるため、非接触型ＩＣカードが折り曲げられる方向に外力が加わった場合における応力中立軸がＩＣチップからずれてしまい、ＩＣチップが破損してしまう虞れがある。
【００１６】
図８は、図７に示した非接触型ＩＣカード６００が折り曲げられる方向に外力が加わった状態における応力中立軸を説明するための図である。
【００１７】
図８に示すように、図７に示した非接触型ＩＣカード６００が折り曲げられる方向に外力が加わった場合、その応力中立軸は、２枚の補強板６１７ａ，６１７ｂ間の中心線とほぼ一致する。しかしながら、２枚の補強板６１７ａ，６１７ｂ間の中心線と、ＩＣチップ６１１が設けられた領域とは異なるため、非接触型ＩＣカード６００が折り曲げられる方向に外力が加わった場合、その応力中立軸はＩＣチップ６１１からずれ、応力がＩＣチップ６１１に加わってしまい、ＩＣチップ６１１が破損してしまう虞れがある。
【００１８】
また、上述したような補強板を用いた非接触型ＩＣカードにおいては、個片状態のＩＣチップあるいは個片状態のインレットに対してそれぞれ補強板を接着剤によって接着するという、製造工程において工数のかかる作業が必要となるため、製造コストが大幅に増加してしまうという問題点がある。
【００１９】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、非接触型ＩＣカードのようなＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣチップに集中的に外力が加わったりした場合において、ＩＣチップが破損してしまう可能性をさらに低減させることができるＲＦ−ＩＤメディア、並びにこのＲＦ−ＩＤメディアを製造コストを大幅に増加させずに製造することができるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上に導電パターンが形成されるとともに、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが、該ＩＣチップに設けられた接続端子によって前記導電パターンと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載されて構成されたインレットを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ＩＣチップの両面に、前記接続端子が設けられた領域を避けるように補強板が貼付されていることを特徴とする。
【００２１】
また、前記補強板は金属からなり、
前記接続端子が設けられた面側に貼付される補強板は、非導電性材料によって被覆されていることを特徴とする。
【００２２】
また、前記ＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ＩＣチップが複数配列されてなるウェハと、切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付された場合に前記接続端子が露出するような形状を有する第１の補強シートと、切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハ全面を覆うような形状を有する第２の補強シートとを、前記第１の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付するとともに、前記第２の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられていない面に貼付することにより互いに貼り合わせる工程と、
前記貼り合わされたウェハと前記第１及び第２の補強シートとを、前記ＩＣチップ毎に切断する工程と、
前記補強板が貼付されたＩＣチップを前記ベース基材上に搭載する工程と、
前記ベース基材上に搭載されたＩＣチップを前記接続端子によって前記導電パターンと接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
また、前記ＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付された場合に前記接続端子が露出するような形状を有する第１の補強シートの全面を、前記非導電性材料によって被覆する工程と、
前記ＩＣチップが複数配列されてなるウェハと、前記第１の補強シートと、切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハ全面を覆うような形状を有する第２の補強シートとを、前記第１の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付するとともに、前記第２の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられていない面に貼付することにより互いに貼り合わせる工程と、
前記貼り合わされたウェハと前記第１及び第２の補強シートとを、前記ＩＣチップ毎に切断する工程と、
前記補強板が貼付されたＩＣチップを前記ベース基材上に搭載する工程と、
前記ベース基材上に搭載されたＩＣチップを前記接続端子によって前記導電パターンと接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２４】
また、前記ウェハは、前記ＩＣチップ毎に切断するための指示情報が設けられており、
前記第１の補強シートは、前記ウェハに貼付された状態にて前記指示情報の少なくとも一部が外部から視認可能となるような開口部を有することを特徴とする。
【００２５】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材上に搭載されたＩＣチップの両面に、ＩＣチップの接続端子が設けられた領域を避けるように補強板が貼付されているので、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣチップに集中的に外力が加わったりした場合に、ＩＣモジュールが破損してしまう可能性が低減する。特に、ＲＦ−ＩＤメディアが折り曲げられる方向に外力が加わった場合においては、ＩＣチップの両面に補強板が貼付されていることにより、その応力中立軸がＩＣチップと一致することになり、ＩＣモジュールが破損してしまう可能性が低減する。
【００２６】
また、補強板を金属から構成した場合であっても、接続端子が設けられた面側に貼付される補強板を、非導電性材料によって被覆しておけば、補強板と接続端子あるいは樹脂シート上に形成された導電パターンとが短絡してしまうことがない。
【００２７】
また、上述したＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、ＩＣチップが複数配列されてなるウェハと、切断されることによって補強板を構成し、ウェハの接続端子が設けられた面に貼付された場合に接続端子が露出するような形状を有する第１の補強シートと、切断されることによって補強板を構成し、ウェハ全面を覆うような形状を有する第２の補強シートとを、第１の補強シートをウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付するとともに、第２の補強シートをウェハの接続端子が設けられていない面に貼付することにより互いに貼り合わせておき、その後、貼り合わされたウェハと第１及び第２の補強シートとをＩＣチップ毎に切断すれば、ＩＣチップに補強板を貼付する場合であっても、製造コストを大幅に増加させずにＲＦ−ＩＤメディアを製造することができる。
【００２８】
また、ウェハに、ＩＣチップ毎に切断するための指示情報が設けられている場合に、第１の補強シートに、ウェハに貼付された状態にて指示情報の少なくとも一部が外部から視認可能となるような開口部を設けておけば、ウェハ上に第１及び第２の補強シートを貼付した後においても、ウェハ上に設けられた指示情報が外部から視認可能となり、この指示情報に従ってウェハをＩＣチップ毎に切断することができる。
【発明の効果】
【００２９】
以上説明したように本発明においては、ベース基材上に導電パターンが形成されるとともに、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが、該ＩＣチップに設けられた接続端子によって導電パターンと電気的に接続された状態でベース基材上に搭載されて構成されたインレットを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ＩＣチップの両面に、接続端子が設けられた領域を避けるように補強板が貼付されている構成としたため、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣチップに集中的に外力が加わったりした場合に、ＩＣモジュールが破損してしまう可能性が低減させることができる。特に、ＲＦ−ＩＤメディアが折り曲げられる方向に外力が加わった場合においては、ＩＣチップの両面に補強板が貼付されていることにより、その応力中立軸がＩＣチップと一致することになり、ＩＣモジュールが破損してしまう可能性が低減させることができる。
【００３０】
また、補強板が金属からなる場合であって、接続端子が設けられた面側に貼付される補強板が、非導電性材料によって被覆されているものにおいては、補強板と接続端子あるいは樹脂シート上に形成された導電パターンとが短絡してしまうことを防ぐことができる。
【００３１】
また、上述したＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、ＩＣチップが複数配列されてなるウェハと、切断されることによって補強板を構成し、ウェハの接続端子が設けられた面に貼付された場合に接続端子が露出するような形状を有する第１の補強シートと、切断されることによって補強板を構成し、ウェハ全面を覆うような形状を有する第２の補強シートとを、第１の補強シートをウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付するとともに、第２の補強シートをウェハの接続端子が設けられていない面に貼付することにより互いに貼り合わせておき、その後、貼り合わされたウェハと第１及び第２の補強シートとをＩＣチップ毎に切断すれば、ＩＣチップに補強板を貼付する場合であっても、製造コストを大幅に増加させずにＲＦ−ＩＤメディアを製造することができる。
【００３２】
また、ウェハに、ＩＣチップ毎に切断するための指示情報が設けられている場合に、第１の補強シートに、ウェハに貼付された状態にて指示情報の少なくとも一部が外部から視認可能となるような開口部を設けておけば、ウェハ上に第１及び第２の補強シートを貼付した後においても、ウェハ上に設けられた指示情報が外部から視認可能となり、この指示情報に従ってウェハをＩＣチップ毎に切断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３４】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態である非接触型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示した補強板１１７ｂの形状とＩＣチップ１１１の接続端子１１４との位置関係を示す図である。
【００３５】
本形態は図１に示すように、ベース基材である樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１が搭載されるとともに、ＩＣチップ１１１の接続端子１１４を介してＩＣチップ１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ１１１に電流を供給し、ＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電パターンであるアンテナ１１２が形成されたインレット１１０が、コア材１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。また、本形態においては、ＩＣチップ１１１の接続端子１１４が設けられていない面に補強板１１７ａが貼付されているとともに、ＩＣチップ１１１の接続端子１１４が設けられている面に、接続端子１１４が露出するような開口部１１８が形成された補強板１１７ｂが開口部１１８から接続端子１１４が露出するように貼付されている。なお、ＩＣチップ１１１は、接続端子１１４によってアンテナ１１２と接続された状態で、接着剤１１６によって樹脂シート１１５に接着されている。
【００３６】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード１００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３７】
以下に、上述した非接触型ＩＣカード１００の製造方法について説明する。
【００３８】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣカード１００の製造方法を説明するための図である。
【００３９】
まず、樹脂シート１１５上に、エッチングや印刷等によってコイル形状のアンテナ１１２を形成する（図２（ａ））。
【００４０】
また、ＩＣチップ１１１については、一方の面に接続端子１１４を形成した後、接続端子１１４が形成されていない面に補強板１１７ａを貼付するとともに、ＩＣチップ１１１の接続端子１１４が形成された面に、接続端子１１４が開口部１１８から露出するように補強板１１７ｂを貼付する（図２（ｂ））。
【００４１】
ここで、ＩＣチップ１１１においては、複数のＩＣチップ１１１からなるウェハが切断されて構成されるものであり、以下に、ＩＣチップ１１１に対する補強板１１７ａ，１１７ｂの貼付工程について詳細に説明する。
【００４２】
図３は、図１に示した非接触型ＩＣカード１００の製造工程におけるＩＣチップ１１１に対する補強板１１７ａ，１１７ｂの貼付工程を説明するための図であり、（ａ）は複数のＩＣチップ１１１からなるウェハを示す図、（ｂ）は（ａ）に示したウェハの接続端子１１４が設けられていない面に貼付される補強シートを示す図、（ｃ）は（ａ）に示したウェハの接続端子１１４が設けられている面に貼付される補強シートを示す図、（ｄ）は（ａ）に示したウェハに（ｂ）に示した補強シートを貼付した状態を示す図、（ｅ）は（ａ）に示したウェハに（ｃ）に示した補強シートを貼付した状態を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したウェハがＩＣチップ１１１毎に切断された状態を示す図である。
【００４３】
本形態においては、まず、図３（ａ）に示すように、樹脂シート上に接続端子１１４を形成し、複数のＩＣチップ１１１からなるウェハ１０１を作製する。なお、ウェハ１０１の厚さは、接続端子１１４を形成した後に、樹脂シートの接続端子１１４が形成されていない面を研磨することにより調節する。また、樹脂シート上に、ウェハ１０１をＩＣチップ１１１毎に切断する際に切断ラインとなる指示情報であるダイシングライン１０２を形成しておく。
【００４４】
また、図３（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１１１の接続端子１１４が設けられていない面に貼付される補強板１１７ａを構成する第２の補強シート１０７ａにおいては、ウェハ１０１全面を覆うような形状を有し、例えば、ステンレス材（ＳＵＳ材）やハイカーボン材（ＳＫ材）等の金属から形成し、ウェハ１０１に貼付された場合に、ウェハ１０１に形成されたダンシングライン１０２の一部が外部から視認可能となるような開口部１０３を形成しておく。
【００４５】
また、図３（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１１１の接続端子１１４が設けられている面に貼付される補強板１１７ｂを構成する第１の補強シート１０７ｂにおいては、ウェハ１０１全面を覆うような形状を有し、例えば、ステンレス材（ＳＵＳ材）やハイカーボン材（ＳＫ材）等の金属から形成し、ウェハ１０１に貼付された場合に、ウェハ１０１に形成された接続端子１１４が露出するような開口部１１８を形成しておく。また、開口部１１８を形成した後、補強シート１０７ｂの全面に、例えば、ポリイミド膜等からなる非導電性材料を被覆しておく。
【００４６】
なお、補強シート１０７ａ，１０７ｂ上における開口部１０３，１１８の形成は、エッチングによって行うことが考えられる。その場合は、例えば、まず、補強シート１０７ａ，１０７ｂ上にレジスト層を積層するとともに、開口部１０３，１１８の形状に合わせてマスキングを施し、その状態で露光することにより、マスキングされていない領域のレジスト層を除去する。その後、マスキングを除去し、エッチングを行うことによって、レジスト層が除去された領域にて開口部１０３，１１８を形成することになる。
【００４７】
次に、図３（ａ）に示したウェハ１０１の接続端子１１４が形成されていない面に、図３（ｂ）に示した補強シート１０７ａを貼付するとともに、図３（ａ）に示したウェハ１０１の接続端子１１４が形成されている面に、図３（ｃ）に示した補強シート１０７ｂを貼付する。なお、ウェハ１０１と補強シート１０７ａ，１０７ｂとの接着は、例えば、エポキシ系接着剤やゴム系接着剤等を用いて行う。
【００４８】
すると、図３（ｄ）に示すように、ウェハ１０１の接続端子１１４が形成されていない面側においては、ウェハ１０１全面が補強シート１０７ａによって覆われるとともに、ウェハ１０１に形成されたダイシングライン１０２の一部が、補強シート１０７ａに形成された開口部１０３を介して外部から視認可能な状態となる。
【００４９】
また、図３（ｅ）に示すように、ウェハ１０１の接続端子１１４が形成されている面側においては、ウェハ１０１全面が補強シート１０７ｂによって覆われているとともに、ウェハ１０１に形成された接続端子１１４が、補強シート１０７ｂに形成された開口部１１８から露出するような状態となる。
【００５０】
その後、補強シート１０７ａ，１０７ｂが貼付されたウェハ１０１をＩＣチップ１１１毎にダイシングのカッター等により切断すると、図３（ｆ）に示すような、接続端子１１４が設けられた面にて接続端子１１４が開口部１１８から露出するように補強板１０７ｂが貼付されたＩＣチップ１１１が完成する。
【００５１】
このように作製されたＩＣチップ１１１を、アンテナ１１２のＩＣチップ１１１との接続部分にＩＣチップ１１１の接続端子１１４が当接するように、接着剤１１６を介してＩＣチップ１１１を樹脂シート１１５上に搭載する（図２（ｃ））。
【００５２】
次に、加熱状態においてＩＣチップ１１１に対して圧力をかけていくと、ＩＣチップ１１１の裏面に設けられた接続端子１１４の形状が変位していき、接続端子１１４を介してアンテナ１１２とＩＣチップ１１１とが電気的に接続されるようになるとともに、ＩＣチップ１１１と樹脂シート１１５とが接着剤１１６によって接着され、インレット１１０が完成する（図２（ｄ））。ここで、ＩＣチップ１１１に対して圧力をかけていくと、接続端子１１４の形状の変位に伴ってＩＣチップ１１１と樹脂シート１１５との間隔が狭くなっていくが、補強板１０７ｂの厚さを、アンテナ１１２の厚さよりも厚く、かつ、アンテナ１１２の厚さと接続端子１１４の長さとの和よりも薄くなるような形状とすれば、ＩＣチップ１１１と樹脂シート１１５との間隔が、補強板１０７ｂが樹脂シート１１５に接触することによって規制され、ＩＣチップ１１１の下面がアンテナ１１２と接することなく、かつ、接続端子１１４がアンテナ１１２と接続される間隔となる。
【００５３】
その後、インレット１１０上を挟みこむように、コア材１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂをそれぞれ積層し、非接触型ＩＣカード１００を完成させる（図２（ｅ））。
【００５４】
上述したような非接触型ＩＣカード１００においては、非接触型ＩＣカード１００に対して折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣチップ１１１に集中的に外力が加わったりした場合、補強板１１７ａ，１１７ｂによって、ＩＣチップ１１１が破壊されてしまう可能性を低減させることができる。
【００５５】
図４は、図１に示した非接触型ＩＣカード１００が折り曲がる方向に外力が加わった場合の作用を説明するための図である。
【００５６】
図４に示すように、図１に示した非接触型ＩＣカード１００が折り曲げられる方向に外力が加わった場合、その応力中立軸は、２枚の補強板１１７ａ，１１７ｂ間の中心線とほぼ一致する。ここで、本形態においては、２枚の補強板１１７ａ，１１７ｂがＩＣチップ１１１の表裏に貼付されているため、非接触型ＩＣカード１００が折り曲げられる方向に外力が加わった場合における応力中立軸は、ＩＣチップ１１１とほぼ一致する。そのため、非接触型ＩＣカード１００が折り曲げられる方向に外力が加わった場合において、ＩＣチップ１１１が破損されてしまう可能性を低減することができる。また、ＩＣチップ１１１を非接触型ＩＣカード１００の厚さ方向中心近傍に配置することが可能となり、これによっても、非接触型ＩＣカード１００が折り曲げられる方向に外力が加わった場合において、ＩＣチップ１１１が破損されてしまう可能性を低減することができる。
【００５７】
また、上述したように、ＩＣチップ１１１が複数配列されてなるウェハ１０１に、補強板１１７ａ，１１７ｂを構成する補強シート１０７ａ，１０７ｂを貼付した後、ウェハ１０１及び補強シート１０７ａ，１０７ｂをＩＣチップ１１１毎に切断することにより、補強板１１７ａ，１１７が貼付されたＩＣチップ１１１を作製するため、ＩＣチップ１１１に補強板１１７ａ，１１７ｂを貼付する場合であっても、製造コストを大幅に増加させずに非接触型ＩＣカード１００を製造することができる。
【００５８】
なお、本形態においては、補強板１１７ｂに、補強板１１７ｂがＩＣチップ１１１に貼付された場合に接続端子１１４が露出するような開口部１１８が設けられた構成となっているが、補強板１１７ｂの形状を、補強板１１７ｂがＩＣチップ１１１に貼付された場合に接続端子１１４が露出するような形状とし、接続端子１１４が設けられた領域を避けるように補強板１１７ｂがＩＣチップ１１１に貼付されていれば、開口部１１８を設けることに限らない。
【００５９】
図５は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアに用いられるＩＣチップの他の例を示す図であり、接続端子が形成された面側から見た図である。
【００６０】
図５に示すように、ＩＣチップ１１１に設けられた２つの接続端子１１４間に、２つの接続端子１１４を結ぶ線に対して垂直となるようなライン状形状を有する補強板２１７を貼付しておくことも考えられる。
【００６１】
また、本形態においては、補強板１１７ａ，１１７ｂを構成する材料として金属を例に挙げて説明したが、補強板１１７ａ，１１７ｂを構成する材料は、所定の強度を有するものであれば金属に限るものではない。なお、補強板１１７ａ，１１７ｂが非導電性材料からなる場合は、補強板１１７ｂに非導電性材料を被覆しておく必要はない。
【００６２】
また、本形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣカードを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ＩＣカードに限らず、非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣタグ等、樹脂シート上にＩＣチップが搭載されたインレットを含んで構成されるものであれば適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態である非接触型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示した補強板の形状とＩＣチップの接続端子との位置関係を示す図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造工程におけるＩＣチップに対する補強板の貼付工程を説明するための図であり、（ａ）は複数のＩＣチップからなるウェハを示す図、（ｂ）は（ａ）に示したウェハの接続端子が設けられていない面に貼付される補強シートを示す図、（ｃ）は（ａ）に示したウェハの接続端子が設けられている面に貼付される補強シートを示す図、（ｄ）は（ａ）に示したウェハに（ｂ）に示した補強シートを貼付した状態を示す図、（ｅ）は（ａ）に示したウェハに（ｃ）に示した補強シートを貼付した状態を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したウェハがＩＣチップ毎に切断された状態を示す図である。
【図４】図１に示した非接触型ＩＣカードが折り曲がる方向に外力が加わった場合の作用を説明するための図である。
【図５】本発明のＲＦ−ＩＤメディアに用いられるＩＣチップの他の例を示す図である。
【図６】従来の非接触型ＩＣカードの一構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図７】従来の非接触型ＩＣカードの他の構造例を示す図である。
【図８】図７に示した非接触型ＩＣカードが折り曲げられる方向に外力が加わった状態における応力中立軸を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６４】
１００    非接触型ＩＣカード
１０１    ウェハ
１０２    ダイシングライン
１０３，１１８    開口部
１０７ａ，１０７ｂ    補強シート
１１０    インレット
１１１    ＩＣチップ
１１２    アンテナ
１１４    接続端子
１１５    樹脂シート
１１６    接着剤
１１７ａ，１１７ｂ，２１７    補強板
１２０ａ，１２０ｂ    コア材
１３０ａ，１３０ｂ    表面シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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