(57)【要約】  【課題】  全面に被測定面が形成される小型な半導体集積回路を搬送することができるとともに、被測定面の検査を行うことができる半導体集積回路の検査治具を提供すること。  【解決手段】  検査治具１を、ロボットアーム３０により移動可能に設けられた本体２と、本体２に設けられ、半導体集積回路２０の一側面が当接する当接部３と、本体２の内部に設けられ、半導体集積回路２０を当接部３に当接するように吸引する吸引通路９、８、４ａ、１０と、本体２に設けられ、半導体集積回路２０の一側面に設けられた端子２１に接触して、半導体集積回路２０の導通を行うコンタクトプローブ１５とを備えたものから構成する。【選択図】  図１
2005195463.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路を保持して前記半導体集積回路の性能検査を行う検査治具であって、
本体と、前記本体に設けられ、前記半導体集積回路の一側面が当接する当接部と、前記本体の内部に設けられ、前記半導体集積回路を前記当接部に当接するように吸引する吸引通路と、前記本体に設けられ、前記半導体集積回路の一側面に設けられた端子に接触して、前記半導体集積回路の導通を行う接触子とを備えたことを特徴とする半導体集積回路の検査治具。
【請求項２】
前記接触子は、前記吸引通路内に設けられ、前記吸引通路との間で隙間を持って設置されることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路の検査治具。
【請求項３】
前記接触子は、長手方向に伸縮自在であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体集積回路の検査治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路の検査治具に関し、詳しくは、小型、軽量の半導体集積回路の搬送と性能検査の両方を行うことができる半導体集積回路の検査治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から半導体集積回路の導通検査等の性能検査を行うために、トレーに収納された半導体集積回路をハンドラーと称する搬送装置によって保持して導通検査用のソケットに搬送して導通検査を行うようにしている。
【０００３】
従来のこの種のハンドラーを備えた検査システムとしては、例えば、特許文献１に示すようなものが知られている。特許文献１に示す検査システムは、ハンドラーとして半導体集積回路の一面を吸着するバキュームパッドを有するアームを備えており、バキュームパッドによってトレーから半導体集積回路を吸着して導通検査用のソケットに搬送し、半導体集積回路の側面から突出するリード端子をソケットの測定端子に接触させて導通検査を行うようになっている。
【特許文献１】特開平７−２９４６００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来のハンドラーを備えた検査システムにあっては、半導体集積回路の一面側をバキュームパッドで吸引して半導体集積回路を搬送するようになっていたため、以下に示すような問題が発生してしまう。
【０００５】
具体的には、半導体集積回路の一面側がバキュームパッドによって吸引されるが、この一面側に端子が設けられるとともに他面側に端子または光学的撮像素子が設けられることから、両面にバキュームパッドが接触する面積が確保できない半導体集積回路または小型な半導体集積回路をバキューム吸引することができない。
【０００６】
このため、このような両面に光学的撮像素子や端子が設けられた半導体集積回路では、光学的撮像素子の特性検査や端子の導通検査を行うことができない。仮に、半導体集積回路の被検査面を除いた部分を横方向から挟持して搬送すれば、被検査面の検査を行うことができるが、このようにした場合には、半導体集積回路を横方向から挟持するための複数のアームが必要になってしまい、検査システムの構成が複雑になるとともに小型な半導体集積回路を挟持する場所も十分にとれなくなり、小型な半導体集積回路に対応することが困難になってしまう。
【０００７】
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、全面に被測定面が形成される半導体集積回路または小型な半導体集積回路を搬送することができるとともに、被測定面の検査を行うことができる半導体集積回路の検査治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の半導体集積回路の検査治具は、半導体集積回路を保持して前記半導体集積回路の性能検査を行う検査治具であって、本体と、前記本体に設けられ、前記半導体集積回路の一側面が当接する当接部と、前記本体の内部に設けられ、前記半導体集積回路を前記当接部に当接するように吸引する吸引通路と、前記本体に設けられ、前記半導体集積回路の一側面に設けられた端子に接触して、前記半導体集積回路の導通を行う接触子とを備えたものから構成される。
【０００９】
この構成により、一側面に端子が設けられ、他側面に端子または光学的撮像素子が設けられた半導体集積回路の特性検査を行う場合には、半導体集積回路の一側面を当接部に当接させて吸引通路から吸引を行うことにより、半導体集積回路を本体に保持して搬送する一方、接触子を接触半導体集積回路の一側面に設けられた端子に接触させて端子の導通検査を行うことができる。また、半導体集積回路の光学的撮像素子が本体と反対側に位置するので、光学的撮像素子の特性も同時に検査することができる。したがって、全面に被測定面が形成される小型な半導体集積回路を搬送することができるとともに、被測定面の検査を確実に行うことができる。
【００１０】
また、本発明の半導体集積回路の検査治具では、前記接触子は、前記吸引通路内に設けられ、前記吸引通路との間で隙間を持って設置される。
【００１１】
この構成により、接触子を吸引通路内に設置したので、本体に接触子を内蔵した場合でも本体が大型化してしまうのを防止することができ、検査治具の小型化を図ることができ、小型な半導体集積回路の検査も可能になる。
【００１２】
また、本発明の半導体集積回路の検査治具は、前記接触子は、長手方向に伸縮自在に構成される。
【００１３】
この構成により、半導体集積回路を当接部に当接させて本体に吸着したときに、接触子を長手方向に伸縮させて適正な圧力をもって接触子を端子に接触させ、良好な測定を行うことができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、全面に被測定面が形成される半導体集積回路または小型な半導体集積回路を搬送することができるとともに、被測定面の検査を行うことができる半導体集積回路の検査治具を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１６】
図１〜図３は本発明に係る半導体集積回路の検査治具の第１の実施の形態を示す図である。
【００１７】
まず、構成を説明する。図１において、検査治具１は図示しない検査装置の一部を構成するロボットアーム３０の先端に設けられており、ロボットアーム３０によって移動されるようになっている。また、検査治具１は本体２を備えており、この本体２の底面には半導体集積回路２０の一側面が当接する環状の当接部３が設けられている。
【００１８】
この半導体集積回路２０は、図２に示すように、一側面に９個の端子２１が設けられているとともに他側面に光学的撮像素子２２が設けられている。
【００１９】
また、本体２内にはプリント基板４が設けられており、このプリント基板４はロボットアーム３０を通して検査装置の制御部に電気的に接続されている。また、本体２とプリント基板４の間には環状のエアシール５、６が設けられているとともに、ロボットアーム３０と本体２の間にはエアシール７が設けられている。
【００２０】
また、ロボットアーム３０には吸引通路９が設けられているとともにプリント基板４には吸引通路４ａが設けられており、この吸引通路９、４ａは本体２の上部に吸引通路８および本体２の下方に設けられた複数の吸引通路（本実施の形態では９個）１０に連通している。
【００２１】
また、ロボットアーム３０には図示しないバキュームポンプが設けられており、バキュームポンプにより吸引通路９、吸引通路８、吸引通路４ａおよび吸引通路１０を通して吸引することにより、半導体集積回路２０が当接部３に当接するように吸着され、半導体集積回路２０が本体２の底面に保持される。
【００２２】
このとき、本体２とプリント基板４の間に環状のエアシール５、６が設けられるとともにロボットアーム３０と本体２の間にエアシール７が設けられるので、本体２内が負圧状態になるように密閉される。
【００２３】
また、吸引通路１０内にはコンタクトプローブ（接触子）１５が設けられており、コンタクトプローブ１５は吸引通路１０との間で隙間を持って設置されている。
【００２４】
また、コンタクトプローブ１５は、図３に示すように筒状部材１１と、筒状部材１１に設けられた接触部材１２、１３と、接触部材１２、１３の間に介装されたコイルバネ１４とから構成されている。
【００２５】
接触部材１２の一端部はプリント基板４に接触するようになっており、接触部材１２の他端部には円状部材１２ａが設けられている。また、接触部材１３の一端部は端子２１に接触するようになっており、接触部材１３の他端部には円状部材１３ａが設けられている。
【００２６】
コイルバネ１４は円状部材１２ａと円状部材１３ａの間に介装されており、このコイルバネ１４は接触部材１２、１３が離隔する方向に付勢している。また、接触部材１２、１３の何れか一方に押圧力が加わったときにコイルバネ１４の付勢力に抗して接触部材１２、１３が近接するようになっており、コンタクトプローブ１５は長手方向に伸縮自在となっている。
【００２７】
本実施の形態では、半導体集積回路２０が本体２に保持されていないときに、接触部材１３がコイルバネ１４に付勢されて筒状部材１１から外方に大きく突出し（図３（ｂ）参照）、半導体集積回路２０が本体２に保持されて半導体集積回路２０の端子２１に接触部材１３が接触すると、接触部材１３がコイルバネ１４の付勢力に抗して筒状部材１１の内方に移動するようになっている（図３（ａ）参照）。
【００２８】
次に、半導体集積回路２０の性能を検査する方法を説明する。
【００２９】
ロボットアーム３０を作動して検査治具１を半導体集積回路２０を収納したパケットに移動させた後、検査対象となる半導体集積回路２０に当接部３を対向させる。
【００３０】
次いで、本体２を下降させて半導体集積回路２０に当接部３を近接させた後、バキュームポンプから吸引通路９、８、４ａ、１０を通して吸引して半導体集積回路２０を当接部３に吸着させる。
【００３１】
このとき、接触部材１３が端子２１に接触するとともにコイルバネ１４の付勢力に抗して筒状部材１１の内方に移動してコンタクトプローブ１５が長手方向に縮む。
【００３２】
この状態でプリント基板４からコンタクトプローブ１５に通電することにより、端子２１の導通検査を行う。また、プリント基板４から光学的撮像素子２２に信号を出力することにより、光学的撮像素子２２が正常に撮像を行うか否かを検査する。そして、半導体集積回路２０の検査が終了すると、ロボットアーム３０により検査治具１を搬出用のトレーに移動させ、バキュームポンプの作動を終了することにより、半導体集積回路２０を本体２から離隔させて搬出用のトレーに収納し、次の半導体集積回路２０の性能検査を行う。
【００３３】
このように本実施の形態では、一側面に端子２１が設けられ、他側面に光学的撮像素子２２が設けられた撮像素子からなる半導体集積回路２０の特性検査を行う場合には、半導体集積回路２０の一側面を当接部３に当接させて吸引通路９、８、４ａ、１０から吸引を行うことにより、半導体集積回路２０を本体２に保持して搬送する一方、コンタクトプローブ１５を半導体集積回路２０の一側面に設けられた端子２１に接触させて端子２１の導通検査を行うことができる。
【００３４】
また、半導体集積回路２０の光学的撮像素子２２が本体２と反対側に位置するので、光学的撮像素子２２の特性も同時に検査することができる。したがって、全面に被測定面が形成される小型な半導体集積回路２０を搬送することができるとともに、被測定面の検査を確実に行うことができる。
【００３５】
また、本実施の形態では、コンタクトプローブ１５を吸引通路１０内に設け、吸引通路１０との間で隙間を持って設置したので、本体２にコンタクトプローブ１５を内蔵した場合でも本体２が大型化してしまうのを防止することができ、検査治具１の小型化を図ることができる。
【００３６】
また、本実施の形態では、コンタクトプローブ１５を長手方向に伸縮自在に構成したので、半導体集積回路２０を当接部３に当接させて当接部３に吸着したときに、コンタクトプローブ１５を長手方向に伸縮させて適正な圧力をもってコンタクトプローブ１５を端子２１に接触させ、良好な測定を行うことができる。
【００３７】
図４は本発明に係る半導体集積回路の検査治具の第２の実施の形態を示す図であり、第１の実施の形態と同様の構成には同一番号を付して説明を省略する。
【００３８】
図４において、本体２の下部に設けられた装着部４３には可動式の位置決め台４１が設けられており、この位置決め台４１はバネ部材４２によって本体２の装着部４３に取付けられている。また、位置決め台４１には当接部４１ａが設けられており、この当接部４１ａには半導体集積回路２０が当接するようになっている。
【００３９】
また、位置決め台４１には吸引通路１０に連通する吸引通路４１ｂが設けられており、この吸引通路４１ｂにはコンタクトプローブ１５の接触部材１３が挿通されるようになっている。また、本体２には吸引通路４４が設けられており、この吸引通路４４は吸引通路４ａ、８、９に連通している。
【００４０】
次に、半導体集積回路２０の性能を検査する方法を説明する。
【００４１】
ロボットアーム３０を作動して検査治具１を半導体集積回路２０が収納されたパケットに移動させた後、検査対象となる半導体集積回路２０に当接部４１ａを対向させる。
【００４２】
次いで、本体２を下降させて半導体集積回路２０に当接部４１ａを近接させた後、バキュームポンプから吸引通路９、８、４ａ、１０および吸引通路９、８、４ａ、４４を通して吸引して半導体集積回路２０を当接部４１ａに吸着させる。
【００４３】
次いで、ロボットアーム３０によって検査治具１を押し付け台４５の上方に移送した後、本体２を下降させる。このとき、半導体集積回路２０が押し付け台４５に当接するので、バネ部材４２の付勢力に抗して半導体集積回路２０を介して位置決め台４１が装着部４３側に移動し、接触部材１３が端子２１に接触するとともにコイルバネ１４の付勢力に抗して筒状部材１１の内方に移動してコンタクトプローブ１５が長手方向に縮む。
【００４４】
この状態でプリント基板４からコンタクトプローブ１５に通電することにより、端子２１の導通検査を行う。また、プリント基板４から光学的撮像素子２２に信号を出力することにより、光学的撮像素子２２が正常に撮像を行うか否かを検査する。そして、半導体集積回路２０の検査が終了すると、ロボットアーム３０により検査治具１を搬出用のトレーに移動させ、バキュームポンプの作動を終了することにより、半導体集積回路２０を本体２から離隔させて搬出用のトレーに収納し、次の半導体集積回路２０の性能検査を行う。
【００４５】
このようにしても第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。これに加えて、本実施の形態では、本体２の下部に位置決め台４１を設け、半導体集積回路２０を押し付け台４５に当接させたときに位置決め台４１を移動させることにより接触部材１３を端子２１に接触させているので、半導体集積回路２０の吸着に大きな力を不要にできる。
【００４６】
図５は本発明に係る半導体集積回路の検査治具の第３の実施の形態を示す図であり、第１の実施の形態と同様の構成には同一番号を付して説明を省略する。
【００４７】
本実施の形態は、検査治具１をロボットアームで移送するのではなく、固定したものであり、当接部が上方に面している。図５において、本体２の上部には当接部５１が設けられており、この当接部５１に半導体集積回路２０が当接するようになっている。また、本体２には吸引通路５２が設けられており、この吸引通路５２は吸引通路４ａ、８に連通している。
【００４８】
次に、半導体集積回路２０の性能を検査する方法を説明する。
【００４９】
図示しない吸引パット等によって検査対象となる半導体集積回路２０を吸引して当接部５１に当接させる。このとき、バキュームポンプから吸引通路８、４ａ、１０および吸引通路８、４ａ、５２を通して吸引して半導体集積回路２０を当接部５１に当接させる。
【００５０】
このとき、吸引によって接触部材１３が端子２１に接触するため、この状態でプリント基板４からコンタクトプローブ１５に通電することにより、端子２１の導通検査を行う。また、プリント基板４から光学的撮像素子２２に信号を出力することにより、光学的撮像素子２２が正常に撮像を行うか否かを検査する。そして、半導体集積回路２０の検査が終了すると、検査治具１を搬出用のトレーに移動させた後、バキュームポンプの作動を終了して半導体集積回路２０を排出し、次の半導体集積回路２０の性能検査を行う。
【００５１】
このようにしても第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。これに加えて、本実施の形態では、当接部５１が上方に面しているので、吸引力を利用して接触部材１３を端子２１に接触させることができ、機械的加圧機構を不要にして検査治具１を簡素化することができる。
【００５２】
なお、上記各実施形態にあっては、コンタクトプローブ１５を伸縮自在にしているが、伸縮しないコンタクトプローブ１５を用いても良い。また、コンタクトプローブ１５を吸引通路１０に収納しているが、コンタクトプローブ１５は吸引通路ではなく本体２の他の位置に設けても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
以上のように、本発明に係る半導体集積回路の検査治具は、全面に被測定面が形成される半導体集積回路または小型な半導体集積回路を搬送することができるとともに、被測定面の検査を行うことができるという効果を有し、軽量の半導体集積回路の搬送と性能検査の両方を行うことができる半導体集積回路の検査装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体集積回路の検査装置を示す図であり、その検査治具の断面図である。
【図２】（ａ）は第１の実施の形態の半導体集積回路の一方の面を示す図、（ｂ）は半導体集積回路の他方の面を示す図、（ｃ）は半導体集積回路の側面図である。
【図３】第１の実施の形態のコンタクトプローブを示す図であり、（ａ）はコンタクトプローブが縮んだ状態を示し、（ｂ）はコンタクトプローブが伸びた状態を示す。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る半導体集積回路の検査装置を示す図であり、その検査治具の断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態に係る半導体集積回路の検査装置を示す図であり、その検査治具の断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  検査治具
２  本体
３、４１、５１  当接部
４ａ、８、９、１０、４４、５２  吸引通路
１５  コンタクトプローブ（接触子）
２０  半導体集積回路
２１  端子
２２  光学的撮像素子
【図１】
2005195463.tif 000003
【図２】
2005195463.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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