(57)【要約】【課題】  比較的出力が弱い光源あるいは長距離伝送による減衰等により光通信の信号強度が弱くなった場合でも光ファイバで拾われた電磁雑音の影響を低減させることができる光ファイバ通信の電磁雑音低減システムを提供する。【解決手段】  光通信用の光ファイバ１と、光ファイバ１の終端部に設けられ光ファイバ１を電子回路４側の接続端子３と接続するための接続端子２と、光ファイバ１における接続端子２の周囲部位に設けられ、低直流抵抗で高周波成分に対して高インピーダンスで保磁力の少ないソフトフェライト１０とを有する光ファイバ通信の電磁雑音低減システム。【選択図】        図１ 
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバ通信における、受信端の光ファイバの周囲部位に、低直流抵抗で高周波成分に対して高インピーダンスで保磁力の少ないソフトフェライトを設ける
ことを特徴とする光ファイバ通信の電磁雑音低減方法。
【請求項２】
前記ソフトフェライトを設ける際には、受信端の接続端子における光ファイバが挿入される部位の周囲部位に設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁雑音低減方法。
【請求項３】
前記ソフトフェライトを設ける際には、受信端の接続端子における光ファイバが挿入される部位の周囲部位に、前記接続端子と一体に設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁雑音低減方法。
【請求項４】
前記ソフトフェライトを設ける際には、受信端の接続端子における光ファイバが挿入される部位の周囲部位から、前記光ファイバ側に突出するように前記ソフトフェライトが設けられる
ことを特徴とする請求項３に記載の電磁雑音低減方法。
【請求項５】
前記ソフトフェライトを設ける際には、受信端の接続端子内の光ファイバが挿入された部位から光ファイバの端面までの間に設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載の電磁雑音低減方法。
【請求項６】
前記ソフトフェライトを設ける際には、リング形状に形成されたソフトフェライトを用いる
ことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の電磁雑音低減方法。
【請求項７】
前記ソフトフェライトを設ける際には、２分割可能なリング形状に形成されたソフトフェライトを用いる
ことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の電磁雑音低減方法。
【請求項８】
前記２分割可能なリング形状のソフトフェライトを用いる際には、該２分割可能なソフトフェライトを内蔵した状態で２分割可能なリング形状であり、ロック可能なロック部を有して、光ファイバにロックさせて固定可能な２分割ケースを用いる
ことを特徴とする請求項７に記載の電磁雑音低減方法。
【請求項９】
前記ソフトフェライトを設ける際には、チップ形状に形成されたソフトフェライトを用いる
ことを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の電磁雑音低減方法。
【請求項１０】
前記チップ形状のソフトフェライトを用いる際には、複数個を用いる
ことを特徴とする請求項９に記載の電磁雑音低減方法。
【請求項１１】
前記光ファイバ通信に用いられる光ファイバが、アクリル系のプラスチック材料によりコアが形成される
ことを特徴とする請求項１〜１０の何れかに記載の電磁雑音低減方法。
【請求項１２】
前記光ファイバ通信における光源として、前記光ファイバの伝送損失が低い波長帯の光を発生させる発光ダイオードが用いられる
ことを特徴とする請求項１１に記載の電磁雑音低減方法。
【請求項１３】
光通信用の光ファイバと、
該光ファイバの終端部に設けられ、前記光ファイバを電子回路側の接続端子と接続するための接続端子と、
前記光ファイバにおける前記接続端子の周囲部位に設けられ、低直流抵抗で高周波成分に対して高インピーダンスで保磁力の少ないソフトフェライトと
を有することを特徴とする光ファイバ通信の電磁雑音低減システム。
【請求項１４】
前記ソフトフェライトは、受信端の接続端子における光ファイバが挿入される部位の周囲部位に接合される
ことを特徴とする請求項１３に記載の電磁雑音低減システム。
【請求項１５】
前記ソフトフェライトは、受信端の接続端子における光ファイバが挿入される部位の周囲部位にモールド成形により前記接続端子と一体に成形される
ことを特徴とする請求項１３に記載の電磁雑音低減システム。
【請求項１６】
前記ソフトフェライトは、受信端の接続端子における光ファイバが挿入される部位の周囲部位から、前記光ファイバ側に突出させて設けられる
ことを特徴とする請求項１５に記載の電磁雑音低減システム。
【請求項１７】
前記ソフトフェライトは、受信端の接続端子内の光ファイバが挿入された部位から光ファイバの端面までの間にモールド成形により前記接続端子と一体に成形される
ことを特徴とする請求項１３に記載の電磁雑音低減システム。
【請求項１８】
前記ソフトフェライトは、リング形状に形成される
ことを特徴とする請求項１３〜１７の何れかに記載の電磁雑音低減システム。
【請求項１９】
前記ソフトフェライトは、２分割可能なリング形状に形成される
ことを特徴とする請求項１３〜１７の何れかに記載の電磁雑音低減システム。
【請求項２０】
前記２分割可能なリング形状のソフトフェライトを内蔵でき、２分割可能であるリング形状であり、ロック可能なロック部を有して、光ファイバにロックさせて固定可能な２分割ケース
を有することを特徴とする請求項１９に記載の電磁雑音低減システム。
【請求項２１】
前記ソフトフェライトは、チップ形状に形成される
ことを特徴とする請求項１３〜１７の何れかに記載の電磁雑音低減システム。
【請求項２２】
前記チップ形状のソフトフェライトは、複数である
ことを特徴とする請求項２１に記載の電磁雑音低減システム。
【請求項２３】
前記光ファイバは、アクリル系のプラスチック材料によりコアが形成される
ことを特徴とする請求項１３〜２２の何れかに記載の電磁雑音低減システム。
【請求項２４】
前記光ファイバ通信で光信号の送信に用いられる光源は、前記光ファイバの伝送損失が低い波長帯の光を発生させる発光ダイオードである
ことを特徴とする請求項２３に記載の電磁雑音低減システム。
【請求項２５】
光通信用の光ファイバの終端部に設けられ、前記光ファイバを電子回路側の接続端子と接続するための光ファイバ接続端子であって、
前記接続端子における前記光ファイバが挿入される周囲部位には、低直流抵抗で高周波成分に対して高インピーダンスで保磁力の少ないソフトフェライト
が設けられることを特徴とする光ファイバ接続端子。
【請求項２６】
前記ソフトフェライトは、受信端の接続端子における光ファイバが挿入される部位の周囲部位に接合される
ことを特徴とする請求項２５に記載の光ファイバ接続端子。
【請求項２７】
前記ソフトフェライトは、受信端の接続端子における光ファイバが挿入される部位の周囲部位にモールド成形により前記接続端子と一体に成形される
ことを特徴とする請求項２５に記載の光ファイバ接続端子。
【請求項２８】
前記ソフトフェライトは、受信端の接続端子における光ファイバが挿入される部位の周囲部位から、前記光ファイバ側に突出させて設けられる
ことを特徴とする請求項２７に記載の光ファイバ接続端子。
【請求項２９】
前記ソフトフェライトは、受信端の接続端子内の光ファイバが挿入された部位から光ファイバの端面までの間にモールド成形により前記接続端子と一体に成形される
ことを特徴とする請求項２５に記載の光ファイバ接続端子。
【請求項３０】
前記ソフトフェライトは、リング形状に形成される
ことを特徴とする請求項２５〜２９の何れかに記載の光ファイバ接続端子。
【請求項３１】
前記ソフトフェライトは、２分割可能なリング形状に形成される
ことを特徴とする請求項２５〜２９の何れかに記載の光ファイバ接続端子。
【請求項３２】
前記２分割可能なリング形状のソフトフェライトを内蔵でき、２分割可能であるリング形状であり、ロック可能なロック部を有して、光ファイバにロックさせて固定可能な２分割ケース
を有することを特徴とする請求項３１に記載の光ファイバ接続端子。
【請求項３３】
前記ソフトフェライトは、チップ形状に形成される
ことを特徴とする請求項２５〜２９の何れかに記載の光ファイバ接続端子。
【請求項３４】
前記チップ形状のソフトフェライトは、複数である
ことを特徴とする請求項３３に記載の光ファイバ接続端子。
【請求項３５】
前記光ファイバは、アクリル系のプラスチック材料によりコアが形成される
ことを特徴とする請求項２５〜３４の何れかに記載の光ファイバ接続端子。
【請求項３６】
前記光ファイバ通信で光信号の送信に用いられる光源は、前記光ファイバの伝送損失が低い波長帯の光を発生させる発光ダイオードである
ことを特徴とする請求項３５に記載の光ファイバ接続端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバ通信における電磁雑音を低減する方法、構成、および、接続端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバは、その材料により、グラスファイバ（以下、ＧＯＦと記載）、ポリマークラッドファイバ（以下、ＰＣＦと記載）、プラスチック光ファイバ（以下、ＰＯＦと記載）等に分類される。
【０００３】
ＧＯＦは伝送損失が極めて小さく幹線系の長距離伝送に適するが、コアに用いられる石英ガラス等の材料は取り扱いに注意を要し、さらに可撓性が少ないため光の伝送経路となるコア径を細くする必要があり、コネクタ加工に高精度が要求され高コストである。ＰＣＦは、ＧＯＦに比べればコア径が大きいがコア材料はＧＯＦ同様にガラス材料であるので取り扱いに注意が要する。
【０００４】
一方、ＰＯＦはコア径がＰＣＦやＧＯＦに比べると非常に大きく、コネクタ加工に高精度が要求されないので低コストであり、コア材料がポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系のプラスチックのために取り扱いが容易であるが、伝送損失はＰＣＦやＧＯＦに比べると大きくなっている。
【０００５】
また、光ファイバの光源としては、ＰＯＦを用いる場合には伝送損失が大きいため光ファイバの伝送損失が低い波長帯の光源である必要があり、さらに、廉価さと使用者の目の安全性等を考慮すると、例えば、６４０ｎｍ〜６６０ｎｍの波長帯の発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いることができる。
【０００６】
上記した光ファイバは、通信信号の伝送媒体として金属を用いていないため電磁雑音に強いと一般的に考えられており、つまり、金属以外のガラス材料や高分子材料で形成された光ファイバでは電磁雑音が光の雑音に変換されることはあり得ないので、例えば、電磁雑音の強い環境において従来の金属導線に代わる様々な通信システムで用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
光ファイバを用いた通信システムでも、光信号に雑音が観測される場合があったが、従来は光ファイバ自体が電磁雑音を拾うことはあり得ないと考えられていたため、例えば、接続端子部内の金属部品が電磁雑音に対するアンテナとして機能したために光電変換等に悪影響を与え雑音が観測されたと考えられていた。
【０００８】
接続端子部内の金属部品がアンテナとして電磁雑音を拾うことを防止するためには、例えば、接続端子の外部に接地接続端子を設けて接地すること（例えば、特許文献２参照）、接続端子の外部全体を金属でシールドすること（例えば、特許文献３参照）、接続端子の外部全体を電波吸収機能を有するフェライト入り樹脂等の被覆部材で覆うこと（例えば、特許文献４参照）等の対策が知られている。
【０００９】
また、光ファイバに対して金属被膜層を設けることも知られているが、従来は光ファイバ自体が電磁雑音を拾うことはあり得ないと考えられていたため、その目的は光ファイバ芯線の耐熱性及び曲げ強度を向上させるためであった。金属被膜層を光ファイバに設ける場合、例えば、層の厚みを増加させようとすると、光ファイバの柔軟性が低下して屈曲しなくなるので敷設作業が困難になり、また、めっきや蒸着等により金属被膜を形成する際にその成長速度の遅さから多大な時間と経費が必要になるという問題がある（例えば、特許文献５参照）。
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−２００４８０号公報（要約等）
【特許文献２】特開平７−３０６３３５号公報（要約等）
【特許文献３】特開２００３−１２１７０２号公報（要約等）
【特許文献４】特開２００２−３６５４９１号公報（要約、特許請求の範囲等）
【特許文献５】特開平６−１１８２８５号公報（要約、図１等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
発明者が実施した通信実験によれば、光源としてＬＥＤを用いた場合で、ＰＯＦの長さが１ｍ程度の場合には電磁雑音が観測されなかったが、ＰＯＦの長さを例えば３０ｍとしてＰＯＦにとっては長距離経路として受信端の信号強度が弱まった場合には、光ファイバ１の設置通路以外の信号入力側および信号出力側のノイズをシールド等により遮断しても電磁雑音が観測された。また、光ファイバ１の設置通路以外について、上記した接続端子部に対する従来の防止策を実施しても電磁雑音が観測された。つまり、実験の際には、光ファイバ１の設置通路以外の他の箇所からの電磁雑音の混入はあり得ない環境であった。
【００１２】
このように、発明者の通信実験によれば、比較的出力が弱い光源であるＬＥＤにより長距離経路を信号伝送させた場合には減衰等により光通信の信号強度が弱くなるが、その場合には、従来の常識では電磁雑音の影響を受けないはずの光ファイバー通信システムにおいて、光ファイバで拾われたとしか考えられない電磁雑音の影響を受ける結果となった。これは、従来の「光ファイバー通信は電磁雑音の影響を受けない」という常識からは考えられない現象であるため、発明者は、上記した各従来技術に示されたシステム構成あるいは防磁の構成の他にも現状で考えられるあらゆる対策を採用して構成を様々に変更し、あるいは測定条件を変更して複数回実験を実施したが、光通信の信号強度が弱い条件下では光ファイバで拾われたと考えられる電磁雑音の影響が必ず観測された。
【００１３】
しかし、従来の常識が「光ファイバー通信は電磁雑音の影響を受けない」ということから、当然ながら光ファイバで拾われたと考えられる電磁雑音に対する電磁雑音低減方法、電磁雑音低減システム等は存在していないので、電磁雑音に対する対策をとることができなかった。
【００１４】
本発明は上記した問題を解決するためになされたものであり、比較的出力が弱い光源あるいは長距離伝送による減衰等により光通信の信号強度が弱くなった場合でも光ファイバで拾われた電磁雑音の影響を低減させることができる光ファイバ通信の電磁雑音低減方法、光ファイバ通信の電磁雑音低減システム、および、光ファイバ接続端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記した目的を達成するため、本発明の光ファイバ通信の電磁雑音低減方法は、光ファイバ通信における、受信端の光ファイバの周囲部位に、低直流抵抗で高周波成分に対して高インピーダンスで保磁力の少ないソフトフェライトを設けることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムは、光通信用の光ファイバと、その光ファイバの終端部に設けられ、光ファイバを電子回路側の接続端子と接続するための接続端子と、光ファイバにおける接続端子の周囲部位に設けられ、低直流抵抗で高周波成分に対して高インピーダンスで保磁力の少ないソフトフェライトとを有することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の光ファイバ接続端子は、光通信用の光ファイバの終端部に設けられ、光ファイバを電子回路側の接続端子と接続するための光ファイバ接続端子であって、接続端子における光ファイバが挿入される周囲部位には、低直流抵抗で高周波成分に対して高インピーダンスで保磁力の少ないソフトフェライトが設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の光ファイバ通信の電磁雑音低減方法、光ファイバ通信の電磁雑音低減システム、および、光ファイバ接続端子は、光ファイバー通信における受信端の近傍に磁性体部品を配置したので、光通信の受信端の信号強度が弱くなった場合でも電磁雑音の影響を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
実施の形態１．
以下、添付の図面を参照して本発明の実施の形態につき説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施の形態１の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【００２１】
図１において、光ファイバ１は、例えば、比較的短距離の光ファイバ通信に用いられるプラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）である。
【００２２】
光ファイバ側光コネクタ２は、後述する電子回路側光コネクタ３と効率よく接続（結合）させることができるコネクタであり、例えば、ＪＩＳに規格されたＦ０５型（単方向タイプ）の光コネクタである。本実施の形態では、光ファイバ１の両端部にモールド成形等により光コネクタが接続（例えば、一体成形）されたものを光コネクタ付き光ファイバと称する。
【００２３】
光コネクタは、例えば、光ファイバ１を固定する金属筒状のフェルール、電子回路側光コネクタ３（光モジュール）との結合を行うプラグケース、バネ性を利用してフェルールと光ユニットの位置合わせを行うスプリング、光ファイバ１を保護するコードブッシュ、光ファイバ１と光コネクタを固定するプラグ押さえキャップ（何れも不図示）から構成される。
【００２４】
電子回路側光コネクタ３は、光モジュールとも称され、例えば、ＪＩＳに規格されたＦ０５型（単方向タイプ）の光モジュールである。る。光モジュールは、後述する光ファイバ１で伝送される信号を送信する光送信モジュール（発光部）と、光ファイバ１で伝送される信号を受信する光受信モジュール（受光部）の何れか一方、あるいは、両方を備える。
【００２５】
電子回路４は、光ファイバ１で送信されるデジタル形式の電気信号を生成し、受信された光信号が再変換されたデジタル信号（電気信号）を処理する。
【００２６】
コア５は、光ファイバ１における光信号を伝搬させる経路であり、屈折率が大きい材料が用いられ、ＰＯＦでは、例えば、アクリル系のプラスチック材料のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）により形成される。端面５ａは、光ファイバ１のコア５において、伝搬されてきた光信号が出力される端面（受信端面）であり、光信号を送信する場合の入力端面（送信端面）である。
【００２７】
クラッド６は、コア５で伝搬される光信号を反射させる部分であり、例えば、弗素樹脂等の屈折率が小さい材料が用いられる。クラッド６は、屈折率の低い材料で屈折率の高い材料を覆うことで、屈折率差により光を全反射させて光信号をコア５内に閉じこめて伝搬させるものである。
【００２８】
シース７は、保護皮膜であり、外部からの光を遮断し、内部のコア５およびクラッド６を保護するものであり、例えば、ポリエチレン樹脂が用いられる。表面７ａは、シース７の外部表面である。
【００２９】
発光部８は、光送信モジュールとも称される。光送信モジュールは、例えば、発光素子である発光ダイオード（ＬＥＤ）とその駆動回路および送信回路から構成され、入力される電気信号（デジタル信号の高レベル（Ｈ）あるいは低レベル（Ｌ）に対応させてＬＥＤを点滅させ光信号を光ファイバ１に送出する。光ファイバ通信における光信号の送信用の光源として用いられるＬＥＤは、ＰＯＦである光ファイバ１の伝送損失が低い波長帯（例えば、６４０ｎｍ〜６６０ｎｍの波長帯）の光を発生させる発光ダイオードである。
【００３０】
受光部９は、光受信モジュールとも称される。光受信モジュールは、例えば、受光素子であるフォトダイオード（ＰＤ）と受信信号の増幅回路および波形整形回路から構成され、光ファイバ１から受信した光信号（光の点滅）を、それに対応された電気信号（デジタル信号）に再変換して電子回路に送出する。
【００３１】
フェライトビーズ１０は、ソフトフェライト材料を用いており、その内径が光ファイバ１を通せるように光ファイバ１の外径寸法よりも大きい寸法でリング状に形成され、受信端の光ファイバの周囲部位に設置される。内周部１０ａは、リング状のフェライトビーズ１０の内周部であり、例えば、不図示の接着剤等によりシース７の外部表面（表面７ａ）で、光ファイバ側コネクタ２に近い場所に固定される。なお、接着剤は必須ではなく、例えば、内周部１０ａの寸法をシース７の表面７ａの寸法に近づけることで、圧入することによりフェライトビーズ１０を光ファイバ１に固定しても良い。
【００３２】
ソフトフェライト材料は、軟磁性材料の一種であり、外部磁界によって一時的に磁石になっても、外部磁界が無くなると磁石としての性質を失うという磁気的にソフトな材料であるためソフトフェライトと称されている。それに対して、外部磁界による磁化で、その磁化を保って永久磁石になる（磁気的にハード）硬磁性材料の一種であるのがハードフェライトである。
【００３３】
ソフトフェライト材料のうち、電磁雑音対策（ＥＭＣ）に用いられるソフトフェライトは、低直流抵抗で高周波成分に対して高インピーダンスで保磁力の少ない材料であり、例えば、ＭＯ，Ｆｅ２Ｏ３等の化学式で表され、Ｍは低周波用ではＭｎ２＋、Ｚｎ２＋、高周波用ではＮｉ２＋、Ｃｕ２＋等から構成される。
【００３４】
磁束とソフトフェライト材料は、水とスポンジの関係で比喩され、スポンジが水が吸収する機能に対応するソフトフェライトが磁束を吸収する機能の程度を示すのが透磁率であり、ＥＭＣに用いられるソフトフェライトには高透磁率が望まれる。また、スポンジが水を溜め込む機能に対応するソフトフェライトが磁束を溜め込む機能の程度を示すのが飽和磁束密度であり、ＥＭＣに用いられるソフトフェライトには高飽和磁束密度が望まれる。
【００３５】
光ファイバ１に対するフェライトビーズ１０の作用および効果については、本発明の発明者は実験により確認したが、従来の常識が、光ファイバは電磁界の影響を受けないというものであったため、なぜ、光ファイバの経路途中で電磁雑音がピックアップされ、フェライトビーズにより減衰させることができるのかは理論的に解明できていない。仮に金属導体のケーブルにフェライトビーズを用いる場合と同様の現象により、本実施の形態で説明したフェライトビーズを用いる場合の作用が発生していると仮定すると、以下のような作用（仮説）と考えられる。
【００３６】
光信号が伝搬される光ファイバ１の内部及び周囲空間には外部雑音により磁界が発生し、この磁界がＥＭＣ成分の電波（高周波）となって光ファイバ１の外部に放出される。そこで、光ファイバ１をフェライトビーズ１０の内径の穴に通す等により、光ファイバ１の受信端の周囲部位にフェライトビーズ１０を設けると、周囲空間に発生していた磁界がソフトフェライトの磁束を集める効果によりフェライト内に集められる。すると、フェライトビーズ１０では、ＥＭＣ対象の高周波エネルギーのみを熱エネルギーに変換して外部に放出する。これには、フェライトの磁気特性には磁壁共鳴と称される現象により高周波領域に限界があり、磁気特性が所定の高周波以上になると磁気損失が急増し、その高周波を熱に変換してしまう特性を利用する。
【００３７】
発明者の実験では、光ファイバ通信における光源として光ファイバ１の伝送損失が低い波長帯、例えば、６４０ｎｍ〜６６０ｎｍの発光ダイオード（ＬＥＤ）を用い、ＰＯＦの長さを３０ｍ〜５０ｍとして、光ファイバ１の設置通路以外の信号入力側および信号出力側のノイズをシールド等により遮断した。その場合（フェライトビーズ１０無し）には、受信側の光信号は減衰しているため、光信号に近いレベルあるいは光信号以上のレベルで高周波ノイズが観測される。しかし、光ファイバ１の受信端側の光ファイバ側コネクタ２に近い場所に接着剤でフェライトビーズ１０を固定した場合には、受信側の高周波ノイズのレベルが光信号のレベルよりも小さくなり、実用上問題のないレベルまで減少した。なお、ＰＯＦの長さを１ｍ等の短距離とする以外は上記と同じ条件とした場合には、受信側の光信号は減衰していないため、フェライトビーズ１０を挿入しない場合でも、光信号に近いレベルあるいは光信号以上のレベルで高周波ノイズは観測されない。これは、光信号によるマスキング効果により高周波ノイズが観測されないものと推測される。
【００３８】
このように、本実施の形態の電磁雑音低減システムでは、光ファイバ１の受信端側の光ファイバ側コネクタ２に近い場所に接着剤でフェライトビーズ１０が固定されるので、比較的出力が弱い光源であるＬＥＤにより長距離経路を信号伝送させることで光通信の受信端の信号強度が弱くなり電磁雑音の影響が無視できなくなった場合でもその電磁雑音の影響を低減させることができる。
【００３９】
また、金属導線により高周波数（高速度）で通信を行う場合に、電磁雑音の影響を低減させるためにフェライトビーズを付加すると、電磁雑音のみでなく高周波数の通信信号も減衰させてしまうことがあるが、光通信では通信信号への影響は観測されず高周波の電磁雑音のみを低減させることができたので、本実施の形態のように光ファイバの受信端近傍へのフェライトビーズの付加は金属導線に付加する場合と比較しても有効な電磁雑音低減手段であると考えられる。
【００４０】
また、本実施の形態では、１個のフェライトビーズを光ファイバの受信端近傍へ設置される場合について説明したが、電磁雑音の低減を強化するためには複数のフェライトビーズが設置されるようにしても良い。
【００４１】
また、本実施の形態１の電磁雑音低減システムでは、光ファイバ１における受信端側の光ファイバ側コネクタ２に近い場所の周囲部位に、フェライトビーズ１０が突出されるように接着固定される構成であるので、フェライトビーズ１０付きの光コネクタ付き光ファイバと、フェライトビーズ１０無しの光コネクタ付き光ファイバとの判別が容易であり、光信号に使用される周波数の変更等によって高周波特性の異なるフェライトビーズ１０へ変更する必要が生じた場合でも、そのフェライトビーズ１０の変更が容易である。
【００４２】
実施の形態２．
図２は、本発明の実施の形態２の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【００４３】
本実施の形態２と実施の形態１との相違点は、フェライトビーズ１０と接合される側の面が光ファイバ１の外周ではなく、受信端の接続端子である光ファイバ側光コネクタ２の一面で、光ファイバ１が挿入される部位の面における光ファイバ１の周囲部位２ａに変更され、それに伴いフェライトビーズ１０側の接合される面も側面１０ｂに変更された点である。接合方法としては、例えば、不図示の接着剤を用いる。
【００４４】
つまり、本実施の形態２では、光ファイバ１の終端部に設けられ、光ファイバ側光コネクタ２に、その光コネクタ２における光ファイバ１が挿入される周囲部位２ａにフェライトビーズ１０が接合されて一体化されている。その他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００４５】
本実施の形態２の構成の実験結果は、光ファイバ１、光ファイバ側光コネクタ２、および、フェライトビーズ１０の位置関係は実施の形態１とほぼ同様であることから、実験結果も同様であり、受信側の光信号が減衰していてフェライトビーズ１０が無い場合には光信号に近いレベルあるいは光信号以上のレベルで高周波ノイズが観測されるが、フェライトビーズ１０を挿入した場合には、受信側の高周波ノイズのレベルが実用上問題のないレベルまで減少する。
【００４６】
このように、本実施の形態２の電磁雑音低減システムでは、光ファイバ側光コネクタ２の一面で、光ファイバ１が挿入される部位の面における光ファイバ１の周囲部位２ａに接着剤でフェライトビーズ１０が固定されるので、実施の形態１と同様に、比較的出力が弱い光源であるＬＥＤにより長距離経路を信号伝送させることで光通信の受信端の信号強度が弱くなり電磁雑音の影響が無視できなくなった場合でもその電磁雑音の影響を低減させることができる。また、接合（接着）面を平坦にできるので、例えば、光コネクタ付き光ファイバの作成が容易となり、光ファイバ１の取扱中の曲げ等に対する接合強度を高めることができ、取り扱いを容易にすることができる。
【００４７】
また、本実施の形態２の電磁雑音低減システムでも、光ファイバ側光コネクタ２の光ファイバ１が挿入される部位の周囲部位に、フェライトビーズ１０が突出されるように一体に接着固定される構成であるので、フェライトビーズ１０付きの光コネクタ付き光ファイバと、フェライトビーズ１０無しの光コネクタ付き光ファイバとの判別が容易であり、光信号に使用される周波数の変更等によって高周波特性の異なるフェライトビーズ１０へ変更する必要が生じた場合でも、そのフェライトビーズ１０の変更が容易である。
【００４８】
本実施の形態も、実施の形態１と同様に光ファイバ側光コネクタへのフェライトビーズの付加は金属導線に付加する場合と比較して高周波領域で特に有効な電磁雑音低減手段であると考えられ、さらに、電磁雑音の低減を強化するためには、例えば、複数のフェライトビーズを光コネクタ２に接合させたり、実施の形態１と組み合わせて設置されるようにしても良い。
【００４９】
実施の形態３．
図３は、本発明の実施の形態３の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【００５０】
本実施の形態３と実施の形態２との相違点は、光ファイバ側光コネクタ２のフェライトビーズ１０と接合方法が、光ファイバ側光コネクタ２の光ファイバ１が挿入される部位の面における光ファイバ１の周囲部位に接着されるのではなく、光ファイバ側光コネクタ２のその部位にフェライトビーズ１０がモールド成形で固定されるように変更された点である。
【００５１】
つまり、本実施の形態３では、光ファイバ１の終端部に設けられ、光ファイバ側光コネクタ２に、その光コネクタ２における光ファイバ１が挿入される周囲部位２ｂにフェライトビーズ１０の側面１０ｃがモールド成形により一体化されている。その他の構成は、実施の形態２と同様である。
【００５２】
本実施の形態３の構成の実験結果も、光ファイバ１、光ファイバ側光コネクタ２、および、フェライトビーズ１０の位置関係は実施の形態１および２とほぼ同様であることから、実験結果も同様であり、受信側の光信号が減衰していてフェライトビーズ１０が無い場合には光信号に近いレベルあるいは光信号以上のレベルで高周波ノイズが観測されるが、フェライトビーズ１０を挿入した場合には、受信側の高周波ノイズのレベルが実用上問題のないレベルまで減少する。
【００５３】
このように、本実施の形態３の電磁雑音低減システムでは、光ファイバ側光コネクタ２の一面で、光ファイバ１が挿入される部位の面における光ファイバ１の周囲部位２ａにモールド成形によりフェライトビーズ１０が一体に固定されるように構成したので、実施の形態１あるいは２と同様に、比較的出力が弱い光源であるＬＥＤにより長距離経路を信号伝送させることで光通信の受信端の信号強度が弱くなり電磁雑音の影響が無視できなくなった場合でもその電磁雑音の影響を低減させることができ、光ファイバ側光コネクタ２の成型時に同時にフェライトビーズ１０が一体となるようにモールドで一括成形できるので、接着等の光コネクタ付き光ファイバにおける製造工数を減少させることができ、接合強度をさらに高めることができ、取り扱いもさらに容易になる。
【００５４】
本実施の形態も、実施の形態１、２と同様に光ファイバ側光コネクタへのフェライトビーズの付加は金属導線に付加する場合と比較して高周波領域で特に有効な電磁雑音低減手段であると考えられ、さらに、電磁雑音の低減を強化するためには、例えば、複数のフェライトビーズを光コネクタ２表面と一体化させてモールド成形させたり、実施の形態１、２と組み合わせて設置されるようにしても良い。
【００５５】
実施の形態４．
図４は、本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【００５６】
本実施の形態４と実施の形態３との相違点は、光ファイバ側光コネクタ２にフェライトビーズ１０をモールドで一体成形する際に、光ファイバ側光コネクタ２からフェライトビーズ１０が突出しないで内蔵されるように変更された点である。
【００５７】
つまり、本実施の形態４では、光ファイバ側光コネクタ２の光ファイバ１が挿入される周囲部位からフェライトビーズ１０が突出しないで、光ファイバ側光コネクタ２にフェライトビーズ１０が内蔵されるようにモールド成形により一体化されており、さらに、光ファイバ１のシース７の外周面で光ファイバ側光コネクタ２に挿入された部分の周囲７ｂにフェライトビーズ１０の内周面１０ｄが面するようにモールド成形されている。その際に、例えば、光ファイバ１を固定する金属筒状のフェルール等のシールドとしても動作する金属部品の周囲にはフェライトビーズ１０が配置されないようにする。その他の構成は、実施の形態３と同様である。
【００５８】
本実施の形態の構成の実験結果も、光ファイバ１、光ファイバ側光コネクタ２、および、フェライトビーズ１０の位置関係は実施の形態１および２とほぼ同様であることから、実験結果も同様であり、受信側の光信号が減衰していてフェライトビーズ１０が無い場合には光信号に近いレベルあるいは光信号以上のレベルで高周波ノイズが観測されるが、フェライトビーズ１０を挿入した場合には、受信側の高周波ノイズのレベルが実用上問題のないレベルまで減少する。
【００５９】
このように、本実施の形態の電磁雑音低減システムでは、光ファイバ側光コネクタ２の内部で、受信端の接続端子内の光ファイバが挿入された部位から光ファイバの端面までの間にモールド成形によりフェライトビーズ１０が一体に固定されるように構成したので、実施の形態１〜３と同様に、比較的出力が弱い光源であるＬＥＤにより長距離経路を信号伝送させることで光通信の受信端の信号強度が弱くなり電磁雑音の影響が無視できなくなった場合でもその電磁雑音の影響を低減させることができ、光ファイバ側光コネクタ２の成型時に同時にフェライトビーズ１０が一体となるようにモールドで一括成形できるので、接着等の光コネクタ付き光ファイバにおける製造工数を減少させることができ、接合強度の心配が無くなり、フェライトビーズ１０の破損の心配が無くなり、取り扱いもさらに容易になる。
【００６０】
本実施の形態も、実施の形態１〜３と同様に光ファイバ側光コネクタへのフェライトビーズの付加は金属導線に付加する場合と比較して高周波領域で特に有効な電磁雑音低減手段であると考えられ、さらに、電磁雑音の低減を強化するためには、例えば、複数のフェライトビーズを光コネクタ２中にモールド成形させたり、実施の形態１〜３と組み合わせて設置されるようにしても良い。
【００６１】
実施の形態５．
図５は、本発明の実施の形態５の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【００６２】
本実施の形態５と実施の形態１との相違点は、リング状のフェライトビーズ１０ではなく、リング形状を半円状に２分割した２分割フェライトビーズ２０を用いる点、その２分割フェライトビーズ２０を光ファイバ１の外周へ接合する方法が接着剤による接合（接着）ではなく、２分割フェライトビーズ２０を内蔵でき、同様に２分割可能であるリング形状であり、２分割部の各々に設けられてロック可能なロック部を有して、光ファイバ１に圧着嵌合させロックさせることで固定可能な２分割ビーズケース３０を用いる点、そのため、光ファイバ１のシース７の外周表面７ａには２分割ビーズケース３０の内周面３０ａが接する点である。
【００６３】
つまり、本実施の形態５では、光ファイバ１の受信端側の光ファイバ側コネクタ２に近い場所には、２分割フェライトビーズ２０が直接には接合されず、２分割ビーズケース３０に入れられた２分割フェライトビーズ２０が接合される。その他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００６４】
本実施の形態５の構成の実験結果は、光ファイバ１、光ファイバ側光コネクタ２、および、２分割フェライトビーズ２０の位置関係は、実施の形態１（フェライトビーズ１０）の場合とほぼ同様であることから、実験結果も同様であり、受信側の光信号が減衰していて２分割フェライトビーズ２０が無い場合には光信号に近いレベルあるいは光信号以上のレベルで高周波ノイズが観測されるが、２分割フェライトビーズ２０を挿入した場合には、受信側の高周波ノイズのレベルが実用上問題のないレベルまで減少する。
【００６５】
このように、本実施の形態５の電磁雑音低減システムでは、光ファイバ１の受信端側の光ファイバ側コネクタ２に近い場所に、２分割ビーズケース３０に入れられた２分割フェライトビーズ２０が接合されるように構成したので、実施の形態１と同様に、比較的出力が弱い光源であるＬＥＤにより長距離経路を信号伝送させることで光通信の受信端の信号強度が弱くなり電磁雑音の影響が無視できなくなった場合でもその電磁雑音の影響を低減させることができる。また、接着剤を用いず機械的に容易な作業により接合できるので、例えば、光コネクタ付き光ファイバの作成が容易となり、光ファイバ１の取扱中の曲げ等に対する接合強度を高めることができ、取り扱いを容易にすることができる。
【００６６】
また、本実施の形態５の光ファイバ側光コネクタ２でも、光ファイバ１が挿入される部位の周囲部位には２分割フェライトビーズ２０が内蔵された２分割ビーズケース３０が突出されるように固定されるので、２分割フェライトビーズ２０付きの光コネクタ付き光ファイバと、２分割フェライトビーズ２０無しの光コネクタ付き光ファイバとの判別が容易であり、光信号に使用される周波数の変更等によって高周波特性の異なる２分割フェライトビーズ２０へ変更する必要が生じた場合でも、その２分割フェライトビーズ２０の変更が接着剤を用いる実施の形態１よりも容易である。
【００６７】
本実施の形態も、実施の形態１〜４と同様に光ファイバ側光コネクタへのフェライトビーズの付加は金属導線に付加する場合と比較して高周波領域で特に有効な電磁雑音低減手段であると考えられ、さらに、電磁雑音の低減を強化するためには、例えば、複数の２分割フェライトビーズを光ファイバに接合させたり、実施の形態１〜４と組み合わせて設置されるようにしても良い。また、２分割フェライトビーズ２０を実施の形態２のように光ファイバ側コネクタ２に接合したり、実施の形態２あるいは３のように光ファイバ側コネクタ２にモールド成形で一体化させても良い。
【００６８】
実施の形態６．
図６は、本発明の実施の形態６の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【００６９】
本実施の形態６と実施の形態１との相違点は、リング状のフェライトビーズ１０ではなく、チップ形状のチップビーズ４０を用いる点、そのチップビーズ４０の一面４０ａが光ファイバ１のシース７の外周表面７ａに接する点である。チップビーズ４０は、１個よりも複数個用いた方が効果が大きく、例えば、複数個をシース７の外周表面７ａにリング状に密に並べて接合しても良く、あるいはリング状に間隔を開けて粗に並べて接合しても良い。
【００７０】
つまり、本実施の形態６では、光ファイバ１の受信端側の光ファイバ側コネクタ２に近い場所には、１個以上のチップビーズ４０が直接に接合される。複数個の場合にはリング状に密に並べて、あるいは、間隔を開けて粗に並べて接合しても良い。その他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００７１】
本実施の形態６の構成の実験結果は、光ファイバ１、光ファイバ側光コネクタ２、および、チップビーズ４０の位置関係は、実施の形態１（フェライトビーズ１０）の場合とほぼ同様であることから、実験結果も同様であり、受信側の光信号が減衰していてチップビーズ４０が無い場合には光信号に近いレベルあるいは光信号以上のレベルで高周波ノイズが観測されるが、チップビーズ４０を接合した場合には、受信側の高周波ノイズのレベルが実用上問題のないレベルまで減少する。
【００７２】
このように、本実施の形態６の電磁雑音低減システムでは、光ファイバ１の受信端側の光ファイバ側コネクタ２に近い場所に、チップビーズ４０が接合されるように構成したので、実施の形態１と同様に、比較的出力が弱い光源であるＬＥＤにより長距離経路を信号伝送させることで光通信の受信端の信号強度が弱くなり電磁雑音の影響が無視できなくなった場合でもその電磁雑音の影響を低減させることができる。また、標準品で市販されるチップビーズを用いることができるので、もともと分割されているため割れの心配が少なく、取り扱いを容易にして、市販品を用いることでシステム価格をコストダウンさせることができる。また、複数個のリング状の配置を粗にならべることで、使用数量を減らしてさらにコストダウンさせることも可能である。
【００７３】
また、本実施の形態６でも、光ファイバ１にはチップビーズ４０が突出されるように固定されるので、チップビーズ４０付きの光コネクタ付き光ファイバと、チップビーズ４０無しの光コネクタ付き光ファイバとの判別が容易であり、除去目的の電磁雑音の周波数の変更等によって高周波特性の異なるチップビーズ４０へ変更する必要が生じた場合でも、そのチップビーズ４０の変更が容易である。
【００７４】
本実施の形態も、実施の形態１〜５と同様に光ファイバ側光コネクタへのフェライトビーズの付加は金属導線に付加する場合と比較して高周波領域で特に有効な電磁雑音低減手段であると考えられ、さらに、電磁雑音の低減を強化するためには、例えば、接合されるチップビーズの数を増加させたり、チップビーズが並べて接合される列を２列以上にしたり、チップビーズを２重に接合させたり、チップビーズが並べて接合される間隔をより密にしたり、実施の形態１〜５と組み合わせて設置されるようにしても良い。また、チップビーズを実施の形態２のように光ファイバ側コネクタ２に接合したり、実施の形態３あるいは４のように光ファイバ側コネクタ２にモールド成形で一体化させても良く、実施の形態５のようにケースに入れて光ファイバに接合しても良い。
【００７５】
なお、上記した各実施の形態では、１本の光ファイバが接続される単方向タイプの光コネクタの場合で、リング状で１穴のフェライトビーズについて説明したが、例えば、２本の光ファイバが接続される双方向の光コネクタにフェライトビーズを用いる場合には、メガネ状のマルチホールのフェライトビーズを用いるようにしても良い。
【００７６】
また、上記した各実施の形態では、電子回路側の光コネクタ３については、発光部８と受光部９を有している場合を示したが、本発明の効果を得るためにフェライトビーズ１０を設ける際には、少なくとも受光部９のみを有していれば良い。
【００７７】
また、上記した各実施の形態では、光ファイバについてはＰＯＦの場合を示したが、例えば、ＧＯＦあるいはＰＣＦの場合であっても、光通信の受信端の信号強度が弱くなり電磁雑音の影響が無視できなくなった場合には本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の実施の形態１の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態３の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態５の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態６の光ファイバ通信の電磁雑音低減システムの概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１  光ファイバ、  ２  光ファイバ側光コネクタ、  ２ａ  周囲部位、  ２ｂ  周囲部位、  ３  電子回路側光コネクタ、  ４  電子回路、  ５  コア、  ６  クラッド、  ７  シース、  ７ａ  表面、  ７ｂ  外周面（周囲）、  ８  発光部、  ９  受光部、  １０  フェライトビーズ、  １０ａ  内周部、  １０ｂ  側面、  ２０  ２分割フェライトビーズ、  ３０  ２分割ビーズケース、  ３０ａ  内周面、  ４０  チップビーズ、  ４０ａ  一面４０。
【図１】
2005102036.tif 000003
【図２】
2005102036.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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