(57)【要約】【課題】  接着剤に生じる気泡を低減することができる密閉構造体の形成方法を提供すること。【解決手段】  気密封止された内部空間３０を備える密閉構造体１００の形成方法であって、内部空間３０を構成する一対の上ケース１０及び下ケース２０に対し、下ケース２０の溝部２１に接着剤５０を塗布する工程と、接着剤５０の硬化前に、接着剤５０を介して上ケース１０の突出先端１１と溝部２１とを対向させ、このときに形成される初期的な内部空間３０が縮小する方向に上ケース１０を加圧して下ケース２０に組付ける工程と、組付けた状態で接着剤５０を硬化させる工程とを備える。そして、塗布工程において、溝部２１の一部に、組付け時に圧縮された内部空間３０内の気体を排出し、硬化時までに接着剤５０の流動により閉塞されて内部空間３０を気密封止するように非塗布領域である隙間５１を形成した。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
完成状態で気密封止された内部空間を有する密閉構造体を構成する複数の部材に対して、前記内部空間を取り囲んで気密封止する前記複数の部材の接着部位のうち、対向する前記接着部位の少なくとも一方に接着剤を塗布する塗布工程と、
前記接着剤が硬化する前に、前記接着部位同士を前記接着剤を介して対向させ、このときに形成される初期内部空間が縮小する方向に前記複数の部材を加圧して組付ける組付工程と、
前記組付けた状態で前記接着剤を硬化させて、前記複数の部材を互いに固定する硬化工程とを備える密閉構造体の形成方法であって、
前記塗布工程において、前記接着部位の一部に、前記組付工程の実行時に前記初期内部空間内の気体の一部を排出するための前記接着剤の非塗布領域である隙間を形成し、この隙間は前記接着剤の硬化時までに前記接着剤の流動により閉塞され、前記密閉構造体の前記内部空間を気密封止することを特徴とする密閉構造体の形成方法。
【請求項２】
前記塗布工程において、前記接着剤の塗布開始位置と塗布終了位置との間に前記隙間を形成することを特徴とする請求項１に記載の密閉構造体の形成方法。
【請求項３】
前記複数の部材は、一対の上ケースと下ケースとにより構成されることを特徴とする請求項２に記載の密閉構造体の形成方法。
【請求項４】
電子部品を収納した状態で前記初期内部空間が形成されることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の密閉構造体の形成方法。
【請求項５】
前記隙間は、前記組付けが完了した時点で閉塞されることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の密閉構造体の形成方法。
【請求項６】
前記隙間は、前記組付けが完了し、前記接着剤が硬化するまでに閉塞されることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の密閉構造体の形成方法。
【請求項７】
前記接着剤として、常温硬化型接着剤を用いることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の密閉構造体の形成方法。
【請求項８】
前記塗布工程において、前記隙間の両端に隣接する塗布位置に他の塗布位置よりも多くの前記接着剤を塗布することを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の密閉構造体の形成方法。
【請求項９】
前記複数の部材は、それぞれの対向する接着部位の一方に凸部を有し、他方に当該凸部を収納する凹部を有し、前記塗布工程において、前記凹部内に前記接着剤を塗布することを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の密閉構造体の形成方法。
【請求項１０】
前記凸部の幅が、前記凹部の幅よりも狭く設けられ、前記凹部内に前記凸部を配置した際に、前記凸部の先端面とともに側面の少なくとも一部にも前記接着剤が接触することを特徴とする請求項９に記載の密閉構造体の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の部材を接着剤により接着固定し、内部空間を有する密閉構造体を形成する密閉構造体の形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に開示されるように、複数の部材を接着剤により接着してなる密閉構造体が知られている。
【０００３】
この密閉構造体は、一面側に開口する箱型構造の一対のキャップ部材を、一方のキャップ部材の底面に圧電素子等の電子部品を実装した状態で、接着剤により接着することで形成される。従って、電子部品は、キャップ部材により構成される内部空間に配置された状態で気密封止されており、内部空間外の水分等の影響を受けない構成となっている。
【特許文献１】特開２００２−２２７６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上述の密閉構造体の形成においては、構成を簡素化するために、一対のキャップ部材の対向する接着部位の少なくとも一方に例えば常温硬化型接着剤を全面塗布し、位置決めした状態で互いの接着部位を重ね合わせ、加圧して組付けを実施する。具体的には、一対のキャップ部材の接着部位同士を接着剤を介して対向させ、このときに形成される初期的な内部空間が縮小する方向にキャップ部材を加圧する。このとき、内部空間が縮小されるので、内部空間内の気体が圧縮されて内圧が上昇する。従って、圧縮された気体は硬化前の接着剤を通して内部空間外へ逃げようとするため、接着剤に気泡が生じるという問題があった。このような気泡は、接着剤の表面にて例えば膨れとなるため外観上好ましくなく、手直しが必要である。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑み、接着剤に生じる気泡を低減することができる密閉構造体の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する為に、請求項１に記載の密閉構造体の形成方法は、完成状態で気密封止された内部空間を有する密閉構造体を構成する複数の部材に対して、内部空間を取り囲んで気密封止する複数の部材の接着部位のうち、対向する接着部位の少なくとも一方に接着剤を塗布する塗布工程と、接着剤が硬化する前に、接着部位同士を接着剤を介して対向させ、このときに形成される初期内部空間が縮小する方向に複数の部材を加圧して組付ける組付工程と、組付けた状態で接着剤を硬化させて、複数の部材を互いに固定する硬化工程とを備える。そして、塗布工程において、接着部位の一部に、組付工程の実行時に初期内部空間内の気体の一部を排出するための接着剤の非塗布領域である隙間を形成し、この隙間は、接着剤の硬化時までに接着剤の流動により閉塞され、密閉構造体の内部空間を気密封止することを特徴とする。
【０００７】
このように、本発明の密閉構造体の形成方法によると、塗布工程において接着部位の一部に組付工程の実行時に初期内部空間内の気体の一部を排出するための接着剤の非塗布領域である隙間を積極的に形成する。従って、初期内部空間が縮小されて内部空間となる際の内部空間の内圧上昇を緩和することができる。すなわち接着剤に生じる気泡を低減することができる。また、この隙間は、接着剤の硬化時までに接着剤の流動により閉塞されるので、密閉構造体の内部空間を気密封止することができる。
【０００８】
尚、接着部位が内部空間を取り囲んだ環状構造を有しているので、請求項２に記載のように、塗布工程において例えばディスペンサにより接着剤を塗布する際に、接着剤の塗布開始位置と塗布終了位置とを異なる位置とすることで、隙間を容易に形成することができる。
【０００９】
複数の部材は、接着剤により接着されて密閉構造体を形成するものであればその構成は限定されるものではなく、例えば請求項３に記載のように、一対の上ケースと下ケースからなる構成を適用することができる。
【００１０】
また、完成後の密閉構造体は気密封止された内部空間を有する。従って、請求項４に記載のように、センサチップ等の電子部品を収納した状態で初期内部空間を形成することで、水分等の影響を受けないように電子部品を密閉構造体の内部空間に気密封止することができる。
【００１１】
隙間は、組付け時の加圧により縮小される初期内部空間内の内圧と初期内部空間外の外圧（通常大気圧）を略等しくするものであり、初期内部空間が縮小変化して内部空間となるまでの間は必要である。また、隙間は、内部空間を気密封止するために、接着剤の硬化が完了するまでに閉塞される必要がある。従って、隙間は、請求項５に記載のように、組付け時の加圧により接着剤が流動し、徐々に隙間が縮小されて、組付けが完了した時点で閉塞されるか、請求項６に記載のように、組付けが完了し、接着剤が硬化するまでに、接着剤の流動により閉塞されることが好ましい。尚、熱硬化型接着剤の場合、加熱により内部空間内の気体が熱膨張し、再度接着剤に気泡を生じる要因となる恐れがある。従って、接着剤としては、請求項７に記載のように、常温硬化型接着剤（例えば湿気硬化型やＵＶ硬化型）を適用することが好ましい。
【００１２】
また、塗布工程において、請求項８に記載のように、隙間の両端に隣接する塗布位置に他の塗布位置よりも多くの接着剤を塗布すると、接着剤が硬化するまでの間に隙間を閉塞しやすくなる。
【００１３】
尚、複数の部材は、請求項９に記載のように、それぞれの対向する接着部位の一方に凸部を有し、他方に当該凸部を収納する凹部を有する構成とし、塗布工程において、凹部内に接着剤を塗布することで、接着部位以外への接着剤の不要なはみ出し（溢れ）を防ぐことができる。
【００１４】
その際、請求項１０に記載のように、凸部の幅が凹部の幅よりも狭く設けられ、凹部内に凸部を配置した際に、凸部の先端面とともに側面の少なくとも一部にも接着剤が接触する構成とすると、より接着面積を広くとれるので、密閉構造体の強度を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態における密閉構造体の概略構成を示す部分断面図である。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態における密閉構造体１００は、複数の部材としての一対の上ケース１０及び下ケース２０と、上ケース１０及び下ケース２０により構成される内部空間３０に配置された電子部品としての回路基板４０とにより構成される。
【００１７】
上ケース１０及び下ケース２０を構成する材料としては、ポリフェニレンスルフィド等の樹脂やセラミック等を適用することができ、本実施形態においてはともにポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を適用している。尚、上ケース１０及び下ケース２０とが、異なる材料であっても良い。
【００１８】
また、上ケース１０及び下ケース２０は、互いに組付けた状態で内部空間３０を構成するように、少なくとも一方が凹構造を有している。本実施形態においては上ケース１０が一面側に開口した箱型構造を有し、下ケース２０も上ケース１０に対応する部位が一面側に開口した箱型構造を有している。そして、それぞれの底面部から略垂直に突出する周縁部に接着部位が設けられている。
【００１９】
図１に示すように、上ケース１０の接着部位は周縁部の突出先端１１（先端面及び先端面から所定範囲の側面）であり、下ケース２０の接着部位は周縁部の先端面に形成された溝部２１である。そして、突出先端１１及び溝部２１は、ともに環状の周縁部に対応して環状に設けられている。また、溝部２１は当該溝部２１内に突出先端１１を配置可能に設けられている。本実施形態においては、突出先端１１の幅が溝部２１の幅よりも狭く設けられ、溝部２１内に突出先端１１を配置した際に、突出先端１１の先端面とともに側面の少なくとも一部にも接着剤５０が接触する構成となっている。このような構成であると、より接着面積を広くとれるので、密閉構造体１００の強度を向上することができる。また、接着部位として、下ケース２０が溝部２１を有しているので、当該溝部２１内に接着剤５０を塗布し、組付けを実施することで、接着部位以外への接着剤５０の不要なはみ出しを防ぐことができる。
【００２０】
そして、溝部２１内に接着剤５０が塗布（充填）された状態で突出先端１１が接着剤５０内に配置され、上ケース１０と下ケース２０が接着固定されている。従って、上ケース１０と下ケース２０とにより構成される内部空間３０は、上ケース１０、下ケース２０、及び接着剤５０により気密封止されており、内部空間３０に配置された回路基板４０を水分、油等から防ぐことができる。
【００２１】
接着剤５０としては、熱硬化型の接着剤ではなく、例えば湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型接着剤等の常温硬化型接着剤を適用することが好ましい。熱硬化型接着剤の場合、加熱により気密封止した内部空間３０内の気体が熱膨張し、再度接着剤５０に気泡を生じる恐れがある。従って、本実施形態においては、接着剤５０として常温硬化型接着剤である２液混合エポキシ系接着剤を適用している。
【００２２】
また、図１において、符号１２は上ケース１０に形成された位置決め凹部であり、符号２２は下ケース２０の底面部の内面に固定された回路基板４０上に形成された位置決め凸部である。そして、この位置決め凸部２２を位置決め凹部１２の所定位置まで挿入し固定（例えば所謂スナップフィット構造）することで、上ケース１０と下ケース２０の組付け方向（周縁部の伸延方向）及び底面部の平面方向の位置が決定される構成となっている。尚、本実施形態において、位置決め凹部１２は上ケース１０に一体に形成されており、位置決め凸部２２は回路基板４０に接着固定されている。組付けの詳細については後述する。
【００２３】
回路基板４０は、信号処理回路等が形成され、その表面に図示されないセンサチップ（例えば加速度センサ）やディスクリート部品等が実装されている。そして、下ケース２０の底面部に形成された図示されない端子部にはんだ等を介して電気的に接合され、ターミナル２３を介して検出信号を外部に出力可能な構成となっている。尚、ターミナル２３は、下ケース２０にインサート成形されており、下ケース２０に形成された開口部２４から突出して、下ケース２０とともにコネクタ部２５を構成している。
【００２４】
このように、本実施形態における密閉構造体１００は、上ケース１０と下ケース２０とにより構成される内部空間３０に、電子部品としての回路基板４０を配置し、当該回路基板４０を、上ケース１０、下ケース２０、及び接着剤５０により気密封止したセンサ装置である。従って、このようなセンサ装置は、例えば衝撃検知センサとしてエンジンルーム内に配置することができる。
【００２５】
次に、密閉構造体１００の形成方法について、図２（ａ），（ｂ）及び図３（ａ），（ｂ）を用いて説明する。尚、形成方法の説明に当たっては、特に本実施形態の特徴部分である接着剤５０の塗布について重点的に説明する。図２は、塗布工程及び組付工程を説明するための図であり、（ａ）は組付け前の接着剤５０の塗布範囲を説明するための平面図、（ｂ）は組付工程を説明するための概略断面図である。また、図３は、組付工程完了後（硬化工程）を説明するための図であり、（ａ）は組付完了後の接着剤５０の塗布範囲を説明するための平面図、（ｂ）は組付完了後の概略断面図である。図２（ａ）及び図３（ａ）においては、便宜上、上ケース１０が組付けられる下ケース２０の箱型構造部位のみを図示しており、また回路基板４０は省略している。
【００２６】
先ず、上ケース１０及び下ケース２０をそれぞれ準備する準備工程を実施する。本実施形態における上ケース１０及び下ケース２０は、ともにＰＢＴを構成材料とし、射出成形により所定形状に加工される。その際、ターミナル２３等もインサートされ、下ケース２０と一体化される。そして、下ケース２０の底面部上に、ターミナル２３と電気的に接続されるように回路基板４０を固定する。
【００２７】
準備工程完了後、組付工程の前に接着剤５０を塗布する塗布工程を実施する。
【００２８】
ここで、組付工程後、塗布工程を実施する構成とすることで、内部空間３０の内圧上昇を防止（すなわち接着剤５０における気泡発生を防止）することもできる。しかしながら、下ケース２０に上ケース１０を組付けた状態で、接着部位に接着剤５０を塗布しなければならないため、接着部位が大きくなり、密閉構造体１００の体格を小型化するのが困難となる。従って、本実施形態に示すように、先に塗布工程を実施する構成とすると、密閉構造体１００の体格を小型化することができる。
【００２９】
具体的には、接着剤５０として２液混合エポキシ系接着剤を用い、粘度調整（例えば４０℃において粘度５０〜１００ｐｏｉｓｅ）して、ディスペンサ（図示せず）により下ケース２０の溝部２１に塗布（吐出）を行う構成とした。そして、ディスペンサ側を固定し、下ケース２０側を例えばロボットにより移動させて、環状に設けられた溝部２１の所定範囲に塗布を行った。尚、ディスペンサ側を移動させて塗布を行う構成としても良い。
【００３０】
ここで、本実施形態において、環状に設けられた接着部位である溝部２１の一部に、非塗布領域である隙間５１が形成されるように接着剤５０の塗布を行う点を特徴としている。具体的には、図２（ａ）に示すように、塗布開始位置５２ａと塗布終了位置５２ｂとを異なる位置とすることで、塗布開始位置５１ａと塗布終了位置５１ｂの間に非塗布領域である隙間５１を形成する。
【００３１】
この隙間５１は、組付け時に圧縮される内部空間３０内の内圧と内部空間３０外の外圧（通常大気圧）を略等しくするものであり、上ケース１０が加圧されて内部空間３０が縮小変化している間は必要である。また、隙間５１は、内部空間３０を気密封止するために、接着剤５０の硬化が完了するまでに閉塞される必要がある。従って、隙間５１は、接着剤５０の粘度、硬化時間、接着剤５０の塗布量等に基づいて、組付け時に圧縮される内部空間３０内の気体を内部空間３０外へ排出し、且つ、硬化時までに接着剤５０の流動により閉塞されて内部空間３０が気密封止されるよう、所定範囲をもって形成される。
【００３２】
尚、本実施形態においては、図２（ａ）に示すように、隙間５１の両端に隣接する塗布位置、すなわち塗布開始位置５２ａ及び塗布終了位置５２ｂに他の塗布位置よりも多くの接着剤５０が塗布（すなわち液溜りを設ける）されている。このような構成とすると、接着剤５０が硬化するまでの間に隙間５１が閉塞されやすくなる。
【００３３】
次に塗布工程完了後、組付工程が実施される。本実施形態においては、下ケース２０に対して上ケース１０を組付ける構成となっている。回路基板４０上に予め形成されている位置決め凸部２２に対し、上ケース１０に形成されている位置決め凹部１２を位置決めし、位置決め凹部１２内に位置決め凸部２２が挿入されるように、上ケース１０を図２（ｂ）の白抜き矢印方向に加圧する。
【００３４】
ここで、位置決め凹部１２内に位置決め凸部２２が所定量挿入されると、上ケース１０の突出先端１１が下ケース２０の溝部２１内に充填された接着剤５０の表面に接触し、初期的に内部空間３０（体積Ｖ0：特許請求の範囲で示す初期内部空間）が形成される。従来は、非塗布領域である隙間５１は形成されず、接着剤５０が溝部２１の全面に塗布されているので、この初期的な内部空間３０が形成された時点で内部空間３０は気密封止された状態となる。
【００３５】
そして、上ケース１０をさらに加圧し、位置決め凹部１２に対して位置決め凸部２２が固定される所定位置まで位置決め凸部２２を位置決め凹部１２に挿入すると、それに伴って突出先端１１も溝部２１内の接着剤５０により深く埋設され、接着剤５０との接触面積が増加する。従って、接着剤５０が硬化した状態で、上ケース１０と下ケース２０は接着剤５０を介して強固に接続されることとなる。
【００３６】
このとき、突出先端１１の接着剤５０との接触面積増加とともに、内部空間３０も縮小（体積Ｖ1：Ｖ1はＶ0よりも小さい）されるので、内部空間３０内の気体が圧縮されて内圧が上昇する。従って、圧縮された気体が、密閉された内部空間３０を構成する中で、強度的に一番弱い硬化前の接着剤５０を通して内部空間３０外へ逃げようとするため、接着剤５０に気泡が生じるという問題があった。特に、接着剤５０が硬化した時点で、外部空間と接する側の接着剤５０の表面が気泡により膨れたり、えぐれたりしていると外観上好ましくなく、この場合手直し作業（例えば気泡面を削って整え、充填材を注入）が別途必要であった。
【００３７】
しかしながら、本実施形態においては、図２（ｂ）に示すように、少なくとも組付けが完了するまでの間は、突出先端１１と溝部２１との間に非塗布領域である隙間５１が存在する。従って、初期的な内部空間３０が形成された状態から、さらに上ケース１０が加圧されて内部空間３０が縮小されても、内部空間３０内の気体が、加圧に応じて隙間５１から内部空間３０外に排出される。このように、隙間５０を積極的に設けることにより、接着部位である突出先端１１及び溝部２１と接着剤５０との接触面積を増加（すなわち、密閉構造体の強度を向上）させながらも、内部空間３０の内圧上昇を緩和（すなわち接着剤５０に生じる気泡を低減）することができる。
【００３８】
また、本実施形態における隙間５１は、組付け時の加圧により接着剤５０が流動し、徐々に隙間５１が縮小されて、組付けが完了した（内部空間３０の縮小変化がおさまった）時点で、図３（ａ），（ｂ）に示すように閉塞される（すなわち塗布開始位置５２ａと塗布終了位置５２ｂが一致）ように設けられている。従って組付工程後、硬化工程において所定時間常温放置して接着剤５０を硬化した時点で、内部空間３０は、上ケース１０、下ケース２０、及び接着剤５０により気密封止された状態となる。尚、隙間５１は、組付けが完了した時点で存在していても良く、少なくとも接着剤５０が硬化するまでに接着剤５０の流動により閉塞されれば良い。
【００３９】
このように、本実施形態に示す密閉構造体１００の形成方法によれば、塗布工程において、溝部２１の一部に、組付工程において内部空間３０内の気体の一部を排出するための接着剤５０の非塗布領域である隙間５１が形成されるので、接着剤５０に生じる気泡を低減することができる。従って、手直し作業を実施しなくとも外観がきれいな密閉構造体１００を形成することができる。また、手直し作業が低減若しくは不要となるので、製造コストを低減することができる。
【００４０】
また、この隙間５１は硬化時までに接着剤５０の流動により閉塞されて、密閉構造体１００の内部空間３０が気密封止されるので、内部空間３０に配置された回路基板４０を水分等から保護することができる。
【００４１】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。
【００４２】
本実施形態において、密閉構造体１００を構成する複数の部材が、一対の上ケース１０と下ケース２０からなる例を示した。しかしながら、複数の部材は一対に限定されるものではなく、３つ以上の部材から構成されても良い。
【００４３】
また、本実施形態において、密閉構造体１００の内部空間３０に、電子部品として回路基板４０が配置される例を示した。しかしながら、本実施形態の特徴点は、内部空間３０に回路基板４０を備える点にあるのではなく、密閉構造体１００そのものの形成方法にある。従って、内部空間３０に配置されるものは、特に限定されるものではない。
【００４４】
また、本実施形態において、下ケース２０の接着部位が溝部２１であり、溝部２１に接着剤５０が塗布された状態で、上ケース１０の突出先端１１を溝部２１に配置し、接着剤５０を介して互いを接続する構成の例を示した。しかしながら、接続構造は上記例に限定されるものではない。例えば図４（ａ），（ｂ）に示すように、ともに箱型構造を有する周縁部の先端面同士を少なくとも接着部位とし、接着剤５０を介して互いの先端面同士を接続する構成にも本実施形態の発明が適用可能である。しかしながら、この場合、先端面への塗布量が多いと、図４（ｂ）に示すように先端面以外へ接着剤５０がはみ出す（溢れ）ので、外観上手直しが必要となる恐れがある。また、先端面への塗布量を少なくすると、先端面以外へ接着剤５０のはみ出しは防止できるものの、接着剤５０に対する接着部位の接触面積増加量が小さい。従って、対向する接着部位のうち、一方に凸部、他方に凸部を収納する凹部を有する構成とすることが好ましい。
【００４５】
また、本実施形態において、上ケース１０が位置決め凹部１２を有し、下ケース２０が底面部上に固定された回路基板４０に位置決め凸部２２を有する例を示した。しかしながら、上ケース１０及び下ケース２０の位置決めは上記構成に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１の実施形態における密閉構造体の概略構成を示す部分断面図である。
【図２】塗布工程及び組付工程を説明するための図であり、（ａ）は組付け前の接着剤５０の塗布範囲を説明するための平面図、（ｂ）は組付工程を説明するための概略断面図である。
【図３】組付工程完了後（硬化工程）を説明するための図であり、（ａ）は組付完了後の接着剤５０の塗布範囲を説明するための平面図、（ｂ）は組付完了後の概略断面図である。
【図４】本実施形態の変形例を示す図であり、（ａ）は組付工程、（ｂ）は組付工程完了後（硬化工程）を示している。
【符号の説明】
【００４７】
１０・・・上ケース
１１・・・突出先端（接着部位）
２０・・・下ケース
２１・・・溝部（接着部位）
３０・・・内部空間
４０・・・回路基板
５０・・・接着剤
５１・・・隙間（非塗布領域）
５２ａ・・・塗布開始位置
５２ｂ・・・塗布終了位置
１００・・・密閉構造体（センサ装置）
【図１】
2005232420.tif 000003
【図２】
2005232420.tif 000004
【図３】
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【図４】
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