(57)【要約】【課題】多層積層時の接着層の流動を抑え、層間ずれを防止し、高い積層精度を得ることができ、安定した層間導通の電気的特性を得ること。【解決手段】一方の多層基板用基材１０には、配線パターン部１２より離れた位置に絶縁性基材（絶縁樹脂層１１＋接着層１３）を貫通する貫通孔１６を形成して樹脂組成物１７を充填し、樹脂組成物１７によって絶縁性基材の接着層１３より外方に突出した位置合わせ用突起部１８を形成し、他方の多層基板用基材２０には、配線パターン２２より離れた位置に位置合わせ用突起部１８を受け入れる凹部２３を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ、前記配線パターンと連続する位置に前記絶縁性基材を貫通するバイアホールが形成され、前記バイアホールに充填された導電性樹脂組成物により前記配線パターンと導通関係にあって層間導通を得る少なくも一枚の多層基板用基材と、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられた多層基板用基材とを積層された多層配線板において、
一方の多層基板用基材には、前記配線パターンより電気的に離れた位置に前記絶縁性基材を貫通する孔が形成され、前記孔に樹脂組成物が充填され、前記樹脂組成物は前記絶縁性基材の他方の面より外方に突出した位置合わせ用突起部を有し、
他方の多層基板用基材には、前記配線パターンより電気的に離れた位置に前記位置合わせ用突起部を受け入れる凹部が形成されている多層配線板。
【請求項２】
前記孔に充填され前記位置合わせ用突起部を含む樹脂組成物は、前記バイアホールに充填された前記導電性樹脂組成物と同一の樹脂組成物である請求項１記載の多層配線板。
【請求項３】
前記孔に充填され前記位置合わせ用突起部を含む樹脂組成物は、無機質材によるフィラーを混入されている請求項１記載の多層配線板。
【請求項４】
前記孔に充填され前記位置合わせ用突起部を含む樹脂組成物は、前記バイアホールに充填された前記導電性樹脂組成物よりガラス転移温度が低い樹脂組成物である請求項１または３記載の多層配線板。
【請求項５】
前記絶縁性基材は、接着性を有し絶縁層が層間接着を行う接着層を兼ねた１層構造のもの、あるいは絶縁層と層間接着を行う接着層との２層構造のものである請求項１〜４の何れか１項記載の多層配線板。
【請求項６】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ、前記配線パターンと連続する位置に前記絶縁性基材を貫通するバイアホールが形成され、前記バイアホールに層間導通のための導電性樹脂組成物を充填された多層基板用基材において、
前記配線パターンより電気的に離れた位置に前記絶縁性基材を貫通する孔が形成され、前記孔に樹脂組成物が充填され、前記樹脂組成物は前記絶縁性基材の他方の面より外方に突出した位置合わせ用突起部を有する多層基板用基材。
【請求項７】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ、前記配線パターンと連続する位置に前記絶縁性基材を貫通するバイアホールが形成され、前記バイアホールに充填された導電性樹脂組成物により前記配線パターンと導通関係にあって層間導通を得る少なくも一枚の多層基板用基材と、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられた多層基板用基材とを積層された多層配線板の製造方法において、
一方の多層基板用基材の前記配線パターンより電気的に離れた位置に前記絶縁性基材を貫通する孔を形成する工程と、
前記孔に樹脂組成物を充填し、当該樹脂組成物によって前記絶縁性基材の他方の面より外方に突出した位置合わせ用突起部を形成する工程と、
他方の多層基板用基材の前記配線パターンより電気的に離れた位置に前記位置合わせ用突起部を受け入れる凹部を形成する工程と、
複数枚の多層基板用基材を積層し、前記位置合わせ用突起部と前記凹部とを嵌め合わせる工程と、
積層した複数枚の多層基板用基材を接着接合する工程と、
を有する多層配線板の製造方法。
【請求項８】
複数枚の多層基板用基材を積層する工程以前に、前記位置合わせ用突起部を仮硬化〜硬化させる工程を有する請求項７記載の多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多層基板用基材、多層配線板（多層プリント配線基板）およびその製造方法に関し、特に、電子部品を実装する配線板、パッケージ基板等として用いられる２層以上の複数層の配線パターンを接続する多層配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の軽薄短小化、半導体チップや部品の小型化、端子の狭ピッチ化に伴い、電子部品を実装する配線基板やパッケージ基板にも実装面積の縮小や配線の精細化が進んでいる。同時に、情報関連機器では、信号周波数の広帯域化に対応して部品間を連結する配線の短距離化が求められており、高密度、高性能を達成するためのプリント基板の多層化は必要不可欠の技術となっている。
【０００３】
多層配線板には、絶縁性基材に形成されたバイアホールに充填された導電性ペーストによって層間導通を得るもの（例えば、特許文献１、２）、絶縁性基材をポリイミド等の可撓性樹脂フィルムで構成したもの（例えば、特許文献２）がある。
【０００４】
多層配線板の高密度化に伴い配線基板に形成される配線パターン部の微細化が進み、積層数が多くなる傾向がある。多層配線板では配線基板の積層精度が、多層配線板の性能を左右するから、積層数の増加に伴い、積層精度が高い積層方法の開発が望まれている。
【０００５】
配線基板の多層積層の位置合わせの技術としては、積層対象の全ての配線基板に位置合わせ用の穴をあけ、この穴に積層型のピンを通して位置合わせを行うピンラミネーション法（例えば、非特許文献１）や、画像処理を用いたアライメント法や、これらを組み合わせて行う方法等が知られている。配線基板の多層積層には、加熱可能な真空プレス装置等を用いて一括積層する技術がある。
【０００６】
従来の多層配線板では、多層積層に先立って各種アライメント法によって各層の位置合わせを行っているが、図９（ａ）〜（ｃ）に示されているように、加熱可能な真空プレス装置等を用いた多層積層（加熱接着）時に、各層間を接着する接着層１０２、特に、熱可塑性の接着層が軟化流動し、各層同士で横ずれを生じ、位置合わせの効果がなく、積層精度の低下が生じる。
【０００７】
なお、図９（ａ）は加熱接着前の状態を、図９（ｂ）は加熱接着にる貼り合わせ状態を、図９（ｃ）は横ずれ発生の状態を各々示している。図９（ａ）〜（ｃ）において、１０１、１１１は絶縁性基材を、１０３、１１３は銅箔等による配線パターンを、１０４は導電ペースト等による層間導通部を各々示している。
【０００８】
ピンラミネーション法については、横ずれ防止効果をある程度得られるが、ピンラミネーション用治具と多層基板用基材のガイド孔との間のクリアランスの存在により、クリアランス分以上の高い位置合わせ精度を行うことができず、積層精度の向上に限界がある。
【０００９】
従来の多層配線板として、図１０（ａ）、（ｂ）に示されているように、隣接層の層間導通部１２４の位置に対応する配線パターン１３３の部位（ランド部）に接続突起１３３Ａを設け、積層加圧によって、接続突起１３３Ａが層間導通部１２４内、すなわち、バイアホール１２４Ａの導電性ペースト１２４Ｂ内に入り込むようにしたものがある（例えば、特許文献３）。
【００１０】
なお、図１０（ａ）、（ｂ）において、１２１、１３１は絶縁性基材を、１２２は接着層を、１２３、１３３は銅箔等による配線パターンを各々示している。
【００１１】
この多層配線板では、接続突起１３３Ａがバイアホール１２４Ａの導電性ペースト１２４Ｂ内に入り込むことにより、層間導通の信頼性が向上し、層間の位置ずれ（横ずれ）を抑制する効果も期待できる。
【特許文献１】特開平６−３０２９５７号公報
【特許文献２】特開平９−８２８３５号公報
【特許文献３】特開２０００−２９４９３１号公報
【非特許文献１】高木  清著  「ビルドアップ多層プリント基板配線板技術」日刊工業新聞社出版、２００１年６月１５日、初版多層配線板、多層基板用基材及び多層配線板の製造方法
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、図１０（ｂ）に示されているように、接続突起１３３Ａがバイアホール１２４Ａの導電性ペースト１２４Ｂ内に入り込んだ体積分だけバイアホール１２４Ａ外へのペーストの流出がある。ペースト流出部１２４Ｃは、電気的接続の信頼性を低下し、マイグレーションによる回路間の電気絶縁性の低下を招く原因になる。また、接続突起１３３Ａの形成のために、めっきやハーフエッチング等の工程が必要になり、製造コストが高い。
【００１３】
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的としては、多層積層時の接着層の流動を抑え、層間ずれを防止し、高い積層精度を得ることができ、安定した層間導通の電気的特性を得ることができる多層基板用基材、多層配線板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明による多層配線板は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ、前記配線パターンと連続する位置に前記絶縁性基材を貫通するバイアホールが形成され、前記バイアホールに充填された導電性樹脂組成物により前記配線パターンと導通関係にあって層間導通を得る少なくも一枚の多層基板用基材と、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられた多層基板用基材とを積層された多層配線板において、一方の多層基板用基材には、前記配線パターンより電気的に離れた位置に前記絶縁性基材を貫通する孔が形成され、前記孔に樹脂組成物が充填され、前記樹脂組成物は前記絶縁性基材の他方の面より外方に突出した位置合わせ用突起部を有し、他方の多層基板用基材には、前記配線パターンより電気的に離れた位置に前記位置合わせ用突起部を受け入れる凹部が形成されている。
【００１５】
この発明による多層配線板では、前記孔に充填され前記位置合わせ用突起部を含む樹脂組成物は、前記バイアホールに充填された前記導電性樹脂組成物と同一の樹脂組成物、あるいは、前記孔に充填され前記位置合わせ用突起部を含む樹脂組成物は、無機質材によるフィラーを混入されているもの、あるいは、前記バイアホールに充填された前記導電性樹脂組成物よりガラス転移温度が低い樹脂組成物で構成することができる。
【００１６】
また、この発明による多層配線板の前記絶縁性基材は、接着性を有し絶縁層が層間接着を行う接着層を兼ねた１層構造のもの、あるいは、絶縁層と層間接着を行う接着層との２層構造のもので構成することができる。
【００１７】
この発明による多層基板用基材は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ、前記配線パターンと連続する位置に前記絶縁性基材を貫通するバイアホールが形成され、前記バイアホールに層間導通のための導電性樹脂組成物を充填された多層基板用基材において、前記配線パターンより電気的に離れた位置に前記絶縁性基材を貫通する孔が形成され、前記孔に樹脂組成物が充填され、前記樹脂組成物は前記絶縁性基材の他方の面より外方に突出した位置合わせ用突起部を有する。
【００１８】
この発明による多層基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ、前記配線パターンと連続する位置に前記絶縁性基材を貫通するバイアホールが形成され、前記バイアホールに充填された導電性樹脂組成物により前記配線パターンと導通関係にあって層間導通を得る少なくも一枚の多層基板用基材と、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられた多層基板用基材とを積層された多層配線板の製造方法において、一方の多層基板用基材の前記配線パターンより電気的に離れた位置に前記絶縁性基材を貫通する孔を形成する工程と、前記孔に樹脂組成物を充填し、当該樹脂組成物によって前記絶縁性基材の他方の面より外方に突出した位置合わせ用突起部を形成する工程と、他方の多層基板用基材の前記配線パターンより電気的に離れた位置に前記位置合わせ用突起部を受け入れる凹部を形成する工程と、複数枚の多層基板用基材を積層し、前記位置合わせ用突起部と前記凹部とを嵌め合わせる工程と、積層した複数枚の多層基板用基材を接着接合する工程とを有する。
【００１９】
この発明による多層配線板の製造方法は、好ましくは、複数枚の多層基板用基材を積層する工程以前に、前記位置合わせ用突起部を仮硬化〜硬化させる工程を有する。
【発明の効果】
【００２０】
この発明による多層配線板は、絶縁性基材の他方の面より外方に突出した位置合わせ用突起部が、接合相手（隣接層）の多層基板用基材の凹部に嵌り込むことにより、横ずれ防止効果が得れる。位置合わせ用突起部ならびに凹部は、配線パターンより電気的に離れた位置に、配線パターンとは電気的に隔離されて設けられているから、位置合わせ用突起部、凹部の配置、サイズが制約を受けることがなく、効果的に横ずれ防止を行える設置部位やサイズを自由に設定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１、図２（ａ）、（ｂ）、図３はこの発明による多層配線板の一つの実施形態を示している。
【００２２】
多層配線板は、この実施形態では、上層の多層基板用基材１０と、下層の多層基板用基材２０とによる２層配線板になっている。
【００２３】
多層基板用基材１０は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層１１と、絶縁樹脂層１１の一方の面に銅箔等による配線パターン部（導電層）１２とを有し、絶縁樹脂層１１の他方の面に層間接着のための接着層１３を形成されている。
【００２４】
ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）では、絶縁樹脂層１１は、全芳香族ポリイミド（ＡＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成されている。
【００２５】
絶縁樹脂層１１と配線パターン部１２と接着層１３との３層構造は、汎用の片面銅箔付きポリイミド基材（片面銅張積層板）を出発材とし、それの銅箔とは反対側の面に、接着層１３としてポリイミド系接着材を貼付したもので構成することができる。ポリイミド系接着材による接着層１３は、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムの貼り付けにより形成することができる。
【００２６】
絶縁樹脂層１１と接着層１３には、これらを貫通するバイアホール１４が形成されている。バイアホール１４には層間導通を得るための導電性ペースト１５が充填されている。
【００２７】
導電性ペースト１５は、銀、銅等の導電機能を有する金属粉末（導電性フィラーー）をエポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂バインダに混入したものを、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性樹脂組成物である。導電性ペースト１５は接着層１３の側よりスクリーン印刷法で用いられるスクイジング等によってバイアホール１４に穴埋め充填される。
【００２８】
多層基板用基材２０は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層２１と、絶縁樹脂層２１の一方の面に銅箔等による配線パターン部（導電層）２２とを有する。
【００２９】
絶縁樹脂層２１は、多層基板用基材１０の絶縁樹脂層１１と同様に、全芳香族ポリイミド（ＡＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成されている。
【００３０】
多層基板用基材１０には、配線パターン部１２より電気的に離れた独立した位置に、絶縁樹脂層１１と接着層１３とを貫通する貫通孔１６が形成されている。貫通孔１６には樹脂組成物１７が充填され、樹脂組成物１７は接着層１３より外方に突出した円柱状の位置合わせ用突起部１８（図２（ａ）参照）を有する。
【００３１】
樹脂組成物１７は、バイアホール１４に充填された導電性樹脂組成物（導電性ペースト１５）と同一の樹脂組成物、あるいは、シリカ等の無機質材によるフィラーを混入されているもの、あるいはバイアホール１４に充填された導電性ペースト１５よりガラス転移温度が低いエポキシ樹脂等の熱硬化型の樹脂組成物で構成することができる。貫通孔１６に充填する樹脂組成物１７は、層間導通を目的としていないから、導電性を有する必要はない。
【００３２】
樹脂組成物１７が、バイアホール１４に充填された導電性ペースト１５と同一の樹脂組成物である場合には、バイアホール１４に対する導電性ペースト１５の充填と、貫通孔１６に対する樹脂組成物１７の充填とを同一工程で、例えば、１回のスクリーン印刷により、工程数を増やすことなく、位置合わせ用突起部１８を形成することができる。
【００３３】
樹脂組成物１７がバイアホール１４に充填された導電性ペースト１５よりガラス転移温度が低いエポキシ樹脂等の熱硬化型の樹脂組成物で構成されている場合には、導電性ペースト１５の仮硬化工程で、位置合わせ用突起部１８を含む樹脂組成物１７を完全硬化させることができ、高い硬度、機械的強度を得ることができる。樹脂組成物１７がバイアホール１４に充填された導電性ペースト１５よりガラス転移温度が低いエポキシ樹脂等の熱硬化型の樹脂組成物で構成する場合には、導電性ペースト１５の充填と、樹脂組成物１７の充填を各々個別の工程、例えば、２度のスクリーン印刷等により行う。
【００３４】
また、樹脂組成物１７がバイアホール１４に充填された導電性ペースト１５と同じエポキシ樹脂等の熱硬化型の樹脂組成物で構成されている場合には、貫通孔１６の樹脂組成物１７のみを加熱することにより、位置合わせ用突起部１８を含む樹脂組成物１７を完全硬化させることができ、高い硬度、機械的強度を得ることができる。なお、樹脂組成物１７は、加熱によらず、冷凍による硬化でもよい。
【００３５】
また、樹脂組成物１７がシリカ等の無機質材によるフィラーを混入されているものである場合には、位置合わせ用突起部１８の耐圧縮性を含む機械的強度が向上する。
【００３６】
多層基板用基材２０の絶縁樹脂層２１には、配線パターン２２より離れた位置に、位置合わせ用突起部１８を受け入れる有底の（非貫通孔）凹部２３が形成されている（図２（ｂ）参照）。凹部２３は、ドリル等による切削加工、レーザ加工、エッチング（ハーフエッチング）等によって形成することができる。
【００３７】
凹部２３の深さｄは位置合わせ用突起部１８の突出量ｅとほぼ同じでよい。凹部２３の内径ｂは、凹部２３に位置合わせ用突起部１８が嵌合するよう、必要な位置合わせ精度を考慮して、位置合わせ用突起部１８の外径ａに等しいか、それより少し大きい寸法に設定されている。なお、絶縁樹脂層２１の厚さは３０〜５０μｍ程度、凹部２３の深さｄおよび位置合わせ用突起部１８の突出量ｅは２０μｍ程度で、位置合わせ用突起部１８の外径ａは１００〜２００μｍ程度である。
【００３８】
位置合わせ用突起部１８を含む樹脂組成物１７は、多層基板用基材１０と２０とを積層する工程以前に、前述したように、加熱によって仮硬化〜硬化され、積層工程時に、仮硬化〜硬化した位置合わせ用突起部１８を凹部２３に嵌め合わせることが行われる。
【００３９】
この嵌め合わせにより、層間ずれが防止され、高い積層精度を得ることができ、安定した層間導通の電気的特性を得ることができる。また、凹部２３が非貫通孔であることにより、凹部２３に嵌合した位置合わせ用突起部１８が絶縁樹脂層２１の裏面側に露呈することがない。
【００４０】
また、位置合わせ用突起部１８と凹部２３は、各々配線パターン部１２、２２より離れた位置に、これらの配線パターンとは電気的に隔離されて設けられているから、位置合わせ用突起部１８、凹部２３の配置、サイズが制約を受けることがなく、効果的に横ずれ防止を行える設置部位やサイズを自由に設定できる。
【００４１】
この位置合わせ用突起部１８と凹部２３の位置合わせ嵌合部３０は、図４に示されているように、製造過程では配線板製品部Ａの周りにあり、最終的には切り落とされる製造代部（マージン部）Ｂに設けられるか、図５に示されているように、配線板製品部Ａ内で、配線パターン部１２、２２とは離れて適当位置に設けられる。
【００４２】
つぎに、この発明による多層配線板の製造工程を、図６（ａ）〜（ｊ）を参照して説明する。
【００４３】
図６（ａ）に示されているように、出発材として、汎用の片面銅張ポリイミド基材（片面導電体張積層板）４０を用意する。片面銅張ポリイミド基材４０、ポリイミドフィルムによる絶縁樹脂層１１の一方の面にのみ導電層としての銅箔４１を有する片面銅張積層板（ＣＣＬ）である。
【００４４】
まず、図６（ｂ）に示されているように、片面銅張ポリイミド基材４０の銅箔４１を、エッチングし、配線パターン部（銅回路）１２を形成する。
【００４５】
ついで、図６（ｃ）に示されているように、絶縁樹脂層１１の配線パターン部１２とは反対側の面に熱可塑性ポリイミドを熱プレス機によって貼り合わせ、接着層１３を形成し、その上に、ＰＥＮフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＩフィルム等による剥離可能なカバー層４３を貼り合わせる。
【００４６】
つぎに、図６（ｄ）に示されているように、層間接続したい任意の位置に、カバー層４３側からレーザを照射し、絶縁樹脂層１１と接着層１３とカバー層４３を貫通するバイアホール１４を形成すると共に、配線パターン部１２とは電気的に離れ、配線パターン部１２とは独立した位置に、絶縁樹脂層１１と接着層１３とカバー層４３を貫通する貫通孔１６をあける。
【００４７】
なお、この実施形態では、配線パターン部１２に空気抜き用の小穴１４Ａがあけられている。貫通孔１６の部分に銅箔４１Ａが残されているのは、後述の導電性ペースト充填時の導電性ペースト脱落防止のためであり、必須ではない。また、銅箔４１Ａにも空気抜き用の小穴１６Ａがあけられる。
【００４８】
つぎに、図６（ｅ）、（ｆ）に示されているように、カバー層４３の側からスキージ板５０を用いて導電性ペースト１５をバイアホール１４と貫通孔１６に穴埋め充填する。なお、貫通孔１６に充填した導電性ペースト１５は、図示の都合上、樹脂組成物１７として符号を付けている。
【００４９】
つぎに、図６（ｇ）に示されているように、導電性ペースト１５、樹脂組成物１７を仮硬化させ、あるいは、導電性ペースト１５と樹脂組成物１７のガラス転移温度の相違（樹脂組成物１７のガラス転移温度が、導電性ペースト１５のガラス転移温度より低い）を利用して樹脂組成物１７だけを完全硬化させ、その後に、カバー層４３を剥離、除去する。これにより、接着層１３の側に、バイアホール１４の部位では、接着層１３より外方に突出した層間導通用突起部１５Ａが形成され、貫通孔１６の部位では、同様に、接着層１３より外方に突出した位置合わせ用突起部１８が形成される。層間導通用突起部１５Ａ、位置合わせ用突起部１８の突起長は、カバー層４３の厚さと同等になる。これにより、上層の多層基板用基材１０が完成する。
【００５０】
一方、下層の多層基板用基材２０においては、図６（ｈ）に示されているように、片面銅張ポリイミド基材４０と同様の片面銅張ポリイミド基材を出発材として、絶縁樹脂層２１の一方の面に、銅箔のエッチングによって、配線パターン部２２を形成する。
【００５１】
そして、図６（ｉ）に示されているように、配線パターン部２２とは電気的に離れ、配線パターン部２２とは独立した位置に、ハーフエッチングによって深さが位置合わせ用突起部１８の突起長と同等の有底の凹部２３を形成する。これにより、下層の多層基板用基材２０が完成する。
【００５２】
つぎに、図６（ｊ）に示されているように、上層の多層基板用基材１０と下層の多層基板用基材２０とを積層し、画像認識等によって多層基板用基材１０と２０との位置合わせを行い、ついで、図６（ｋ）に示されているように、上層の多層基板用基材１０の位置合わせ用突起部１８を下層の多層基板用基材２０の凹部２３に嵌め合わせる。なお、層間導通用突起部１５Ａは、配線パターン部２２に突き当たり、層間導通の接触電気抵抗が小さくなる。
【００５３】
この嵌め合わせ状態で、真空プレス機により加熱加圧し、接着層１３によって層間接着された多層配線板を完成させる。
【００５４】
このキュア時には、上層の多層基板用基材１０の位置合わせ用突起部１８と下層の多層基板用基材２０の凹部２３とが嵌め合わさっているから、接着層１３が軟化しても、横ずれが生じることがない。
【００５５】
これにより、位置ずれ防止用の特別な器具、装置を用いることなく、層間ずれが防止され、高い積層精度を得ることができ、安定した層間導通の電気的特性を得ることができる。
【００５６】
また、位置合わせ用突起部１８と凹部２３は、ともに、従来のものと同じ工程で形成されるから、工程の追加がなく、位置ずれ防止のためだけに、製造に要する時間が長くなることがない。
【００５７】
この発明による多層配線板は、絶縁性基材が、上述したような絶縁樹脂層１１と層間接着を行う接着層１３との２層構造のものに限られることはなく、図７に示されているように、絶縁性基材を、熱可塑性ポリイミドや液晶ポリマ等、接着性を有する絶縁層５１によって構成し、絶縁層５１が層間接着を行う接着層を兼ねた１層構造のものにも、同様に適用できる。なお、図７において、図１に対応する部分は、図１に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００５８】
接着性を有する絶縁層５１としては、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもの、その他、液晶ポリマ等がある。
【００５９】
また、凹部２３は、有底の非貫通孔に限られることはなく、図８に示されているように、絶縁樹脂層２１を貫通する貫通孔によって与えられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】この発明による多層配線板の一つの実施形態を示す断面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、一つの実施形態による多層配線板の要部の拡大断面図である。
【図３】一つの実施形態による多層配線板の要部の拡大斜視図である。
【図４】この発明による多層配線板の一つの実施形態を示す全体平面図である。
【図５】この発明による多層配線板の他の実施形態を示す全体平面図である。
【図６】（ａ）〜（ｋ）はこの発明による多層配線板の一つの実施形態の製造工程を示す工程図である。
【図７】この発明による多層配線板の他の実施形態を示す断面図である。
【図８】この発明による多層配線板の他の実施形態を示す断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は多層配線板の従来例を示す断面図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は多層配線板の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０  多層基板用基材
１１  絶縁樹脂層
１２  配線パターン部
１３  接着層
１４  バイアホール
１５  導電性ペースト
１６  貫通孔
１７  樹脂組成物
１８  位置合わせ用突起部
２０  多層基板用基材
２１  絶縁樹脂層
２２  配線パターン部
２３  凹部
３０  位置合わせ嵌合部
４０  片面銅張ポリイミド基材
５１  絶縁層
【図１】
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【図２】
2005175388.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005175388.tif 000006
【図５】
2005175388.tif 000007
【図６】
2005175388.tif 000008
【図７】
2005175388.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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