(57)【要約】【課題】  ＦＰＣと薄型基板固定治具との間に空隙を設けないようにするか、あるいは、必要なときにＦＰＣに超音波ジグを適用できるようにすることを課題とする。【解決手段】  平板の片面に弱粘着剤層を有し、少なくともフリップチップが薄型基板に実装される位置に相対する平板位置では平板が突出していることを特徴とする。この場合、前記平板が突出している部分の高さが前記弱粘着層の表面よりも低くないことが好ましい。  また、少なくともフリップチップが薄型基板に実装される位置に相対する平板位置に貫通孔が形成されていることを特徴とする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板の片面に弱粘着剤層を有する薄型基板固定治具であって、少なくともフリップチップが薄型基板に実装される位置に相対する平板位置では平板が突出していることを特徴とする薄型基板固定治具。
【請求項２】
前記平板が突出している部分の高さが前記弱粘着剤層の表面よりも低くない請求項１に記載の薄型基板固定治具。
【請求項３】
平板の片面に弱粘着剤層を有する薄型基板固定治具であって、少なくともフリップチップが薄型基板に実装される位置に相対する平板位置に貫通孔が形成されていることを特徴とする薄型基板固定治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型フレキシブルプリント配線基板を載置、固定する薄型基板固定治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、生産性の向上や高信頼性により、近時、多くの電子機器に使用されている。近年、電子機器の小型化、軽量化に対応すべく、フィルム状の絶縁基板表面に導体パターンを備えたフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣという）が多用されている。このＦＰＣにおいては、上記導体パターン表面に電子部品を実装する、いわゆる表面実装方式が広く採用されている。
ＦＰＣは、通常、搭載する電子部品の配設位置等に応じて、クリームハンダ塗布工程等を経た後、このクリームハンダ塗布部に電子部品を搭載し、その後、これらを加熱してクリームハンダを溶融、硬化し、上記電子部品をＦＰＣに接合する（特許文献１参照）。
【０００３】
ＦＰＣは、フレキシブルであるが故に、また、最近の小型化の進行によっても、以上の各工程や、保管・移送等に際してその都度個別に取り扱うことは、繁雑であり、不安定でもあるので、剛性を有する板材（プレート）表面に弱粘着性接着剤パターンを形成し、その弱粘着性接着剤パターンにＦＰＣ装着をすることが行われている（特許文献２参照）。
【０００４】
特許文献２の保持搬送治具２０は、図６に示すとおり、プレート２１の表面に突出させて、例えばシリコーン樹脂からなる弱粘着性接着剤２２を用いて弱粘着性接着剤パターン２３を形成したもので、弱粘着性接着剤パターン２３は、ＦＰＣ又は、該ＦＰＣ（共に図示せず）を製造するための導電材料張積層板の非導通部に対応する位置に形成され、ＦＰＣに電子部品が搭載される導通部に対応する位置２４には形成されないものである。
また、別の態様では、ＦＰＣ等に対応する部分に弱粘着性接着剤パターンを形成した上で、弱粘着性接着剤表面に電子部品が搭載される導通部に対応する位置には粘着力を有しないような措置を施すものも開示されている。
なお、形成された弱粘着性接着剤パターン２３中には、ＦＰＣの裏面（電子部品が搭載される面の反対側の面）に設けられる突出部を受け入れられるように、所要部に凹部２５が設けられている。
【特許文献１】特開昭６３−２０４６９５号公報
【特許文献２】特許第３４３５１５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
クリームハンダ塗布工程等では、メタルマスクを用いてクリームハンダを塗布し、その後、これらを加熱してクリームハンダを溶融、硬化する。この保持搬送治具では、クリームハンダを塗布する、ＦＰＣの導通部分に対応する部分の下面には、弱粘着性接着剤パターン２３が存在しないので、ＦＰＣが下方に湾曲してメタルパターンから離れる危険性があり、クリームハンダ塗布の位置精度に問題が生ずる傾向があった。
また、加熱がリフロー炉等での加熱ではなく、超音波を利用して金−錫共晶で接合する場合には、ＦＰＣ下面の空隙の存在によって、超音波ジグを適用できない問題もあった。弱粘着性接着剤表面に粘着力を有しないような措置を施すものの場合には、弱粘着性接着剤がその圧力を分散してしまい、超音波振動を減衰してしまうため良好な実装をすることが困難であるという問題もあった。
【０００６】
本発明は、上記の問題に対処するもので、ＦＰＣと薄型基板固定治具との間に空隙を設けないようにするか、あるいは、必要なときにＦＰＣに超音波ジグを適用できるようにすることを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の薄型基板固定治具は、平板の片面に弱粘着剤層を有し、少なくともフリップチップが薄型基板に実装される位置に相対する平板位置では平板が突出していることを特徴とする。この場合、前記平板が突出している部分の高さが前記弱粘着剤層の表面よりも低くないことが好ましい。
また、少なくともフリップチップが薄型基板に実装される位置に相対する平板位置に貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の薄型基板固定治具によれば、超音波を利用して金−錫共晶で接合する場合に、ＦＰＣ下面の空隙が存在しないので、超音波ジグの適用が確実・安全に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
ＦＰＣの薄型基板は、通常、フィルム状の薄型基板材に、印刷配線パターンを多数形成し、各印刷配線パターンの精度・欠陥等をチェックして選択・切り離して、合格したものだけを個別の薄型基板として用いられる。この個別の薄型基板を個々に取り扱うのでは不便であるので、一定数の合格薄型基板を薄型基板固定治具に配列固定して、保管・移動から、クリームハンダの印刷、フリップチップの載置、クリームハンダの溶融・固化によるフリップチップのＦＰＣへの接合等を行うものである。
本発明は、固定治具にＦＰＣを固定してＩＣチップ等の電子機器を表面実装するときの、電子機器とＦＰＣとを接合する際に、ＦＰＣの下面に空隙を無くすことを基本とする。
【００１０】
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明の薄型基板固定治具を示す平面説明図である。
図２は、本発明の薄型基板固定治具の第１の発明の形態を示す、図１のＸ−Ｘ線に沿う断面説明図である。図３は、本発明の薄型基板固定治具の第１の発明の形態の詳細を示す、ＦＰＣを装着した状態を示す部分拡大説明図である。
図４は、本発明の薄型基板固定治具の第２の発明の形態を示す、図１のＸ−Ｘ線に沿う断面説明図である。図５は、本発明の薄型基板固定治具の第２の発明の発明の詳細を示す、ＦＰＣを装着した状態を示す部分拡大説明図である。
【００１１】
はじめに、第１の本発明の態様について説明する。
図１〜３において、本発明の薄型基板固定治具１は、平板２の表面に、ほぼＦＰＣ３（図３）の形状に合わせた形状に弱粘着剤層４のパターンが形成されており、ＦＰＣ３のフリップチップを実装する部分に対応する部分５には、弱粘着剤層４に代わって平板２の膨出部６が、少なくとも弱粘着剤層４の厚さと同等の厚さ分膨出されて薄型基板固定治具１の表面に表出している。また、弱粘着剤層４の所用個所には、ＦＰＣ３の裏面の突出部８（図３）を受け入れるための無弱粘着剤部分７を形成させることができる。
ＦＰＣ３の所用個所にはクリームハンダ９等が印刷等により配置され、フリップチップ１０が載置され、加熱処理されて、実装される。
第１の本発明の態様によれば、フリップチップを実装するＦＰＣの位置に対応する薄板基板固定治具の部分には、平板が膨出しているので、フリップチップ実装のためのクリームハンダを印刷塗布する際にも、ＦＰＣはマスクパターンから離れることがないので、精度の高い印刷ができ、かつ、超音波治具を両面からあてがうときも、確実にその圧力をＦＰＣおよびフリップチップに作用させることができる。
【００１２】
平板２の材質としては、クリームハンダによるフリップチップの実装のための加熱に耐え得る耐熱性を有する剛体であれば、格別の制限はないが、例えば、アルミニウム合金、ガラスエポキシ複合板、マグネシウム合金などが好適なものとして挙げられる。
弱粘着剤層４を形成させる材質としては、耐熱性、耐寒性、電気絶縁性を有し、自己密着性を有し、繰り返し粘着することができるものが望ましく、例えば、シリコーン、ポリイミドシリコーン、末端に硬化性官能基を有するフッ素化ポリエーテル骨格を有するフッ素系エラストマーを硬化せしめたものなど耐熱性の高いエラストマー材料が挙げられる。
弱粘着剤層４の表面は、鏡面に仕上げられていることが望ましい。
【００１３】
次に、図１、図４および図５を用いて、第２の本発明の態様を説明する。
第２の本発明の態様では、第１の本発明の態様における、平板に設けた膨出部に代えて、貫通孔１１を設けた態様である。そして、図５に示すように、その貫通孔１１を通して、超音波加熱装置の受け台１２を挿入して、金−錫共晶反応を起こさせて、ＦＰＣとフリップチップとを接合させたものである。なお、超音波加熱装置の超音波振動作用側の端部は省略している。
第２の本発明の態様においては、薄型基板固定治具の平板に貫通孔を設け、その貫通孔を通して超音波加熱装置の作用端部をＦＰＣおよびフリップチップの両側から直接接触させて作用させるので、確実にその圧力をＦＰＣおよびフリップチップに作用させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
本発明により、超音波加熱装置による金−錫共晶接合がより確実に行われ、さらには、第１の発明の態様によればクリームハンダの印刷パターン形成もより精度良く実施することができるので、薄型基板の保存・移送からフリップチップの表面実装までより好適に行うことができ、電子機器製造の分野で非常に望ましい薄型基板固定治具として利用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の薄型基板固定治具を示す平面説明図である。
【図２】本発明の薄型基板固定治具の第１の発明の形態を示す、図１のＸ−Ｘ線に沿う断面説明図である。
【図３】本発明の薄型基板固定治具の第１の発明の発明の詳細を示す、ＦＰＣを装着した状態を示す部分拡大説明図である。
【図４】本発明の薄型基板固定治具の第２の発明の形態を示す、図１のＸ−Ｘ線に沿う断面説明図である。
【図５】本発明の薄型基板固定治具の第２の発明の発明の詳細を示す、ＦＰＣを装着した状態を示す部分拡大説明図である。
【図６】従来の保持搬送治具を示す説明図で、（イ）は平面図、（ロ）は（イ）のＸ−Ｘ線に沿う部分断面説明図である。
【符号の説明】
【００１６】
１：薄型基板固定治具
２：平板
３：ＰＣＦ
４：弱粘着剤層
５：フリップチップを実装する部分に対応する部分
６：（平板２の）膨出部
７：無弱粘着剤部分
８：（フリップチップ裏面の）突出部
９：クリームハンダ
１０：フリップチップ
１１：貫通孔
１２：（超音波加熱装置の）受け台
２０：保持搬送治具
２１：プレート
２２：弱粘着性接着剤
２３：弱粘着性接着剤パターン
２４：（フレキシブルプリント配線板の）導通部に対応する位置
２５：凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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