(57)【要約】【課題】  検体の電極との接触圧を大きくすることができ、検体の電極とその電極に接触する導線の接触部とを正確に位置合わせすることができるプローブユニット及び導通試験方法を提供する。【解決手段】  プローブユニットは、不透明層を有する基板と、前記不透明層に形成される開口部と、前記基板上に形成される導線と、前記導線に形成され前記基板上に位置し検体の電極に接触する接触部と、前記導線に形成され前記開口部を横断し前記開口部より小さい横断部と、を備える。検体の電極と接触する接触部を基板上に形成することにより、検体の電極との接触圧を大きくすることができる。基板の不透明層に開口部を形成し導線が開口部を横断するように配線することにより、開口部を横断している導線の横断部と、開口から観察される検体とを顕微鏡で同時に観察することができる。このため、導線の接触部と検体の電極とを正確に位置合わせすることができる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
不透明層を有する基板と、
前記不透明層に形成される開口部と、
前記基板上に形成される導線と、
前記導線に形成され前記基板上に位置し検体の電極に接触する接触部と、
前記導線に形成され前記開口部を横断し前記開口部より小さい横断部と、
を備えることを特徴とするプローブユニット。
【請求項２】
前記接触部から前記横断部までの距離は、前記開口部から観察される前記電極と前記横断部との距離が所定の顕微鏡の被写界深度以下になる値に設定されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項３】
前記横断部は、前記電極の前記開口部から観察される部位より小さいことを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブユニット。
【請求項４】
前記導線は、前記横断部でくびれていることを特徴とする請求項１、２又は３に記載のプローブユニット。
【請求項５】
基板と導線とを有するプローブユニットで検体の導通を検査する導通試験方法であって、
前記基板に形成された開口部を横断している前記導線の横断部と前記開口部から観察される前記検体とを顕微鏡で同時に観察しながら位置合わせすることによって前記検体の電極と前記電極に接触する前記導線の接触部とを位置合わせする段階を含むことを特徴とする導通試験方法。
【請求項６】
前記横断部と前記開口部から観察される前記検体とが前記顕微鏡の被写界深度内に位置するように前記プローブユニットの姿勢を設定する段階をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の導通試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路や液晶パネル等の電子デバイスの電気的特性を検査するためのプローブユニット及び導通試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子デバイスの電極に接触する接触部が基板から突出した導線を有するプローブユニットで電子デバイスの導通を検査する方法が知られている。また微細な導線を基板上にめっきによって形成する方法が知られている。導線がめっきで形成された薄膜からなる場合、電極とその電極に接触する導線の接触部との接触圧を大きくすることができない。また、検体の電極のピッチに応じて導線の接触部のピッチを狭くするために導線の幅を狭くすると、導線の接触部と電極との接触圧がさらに小さくなる。したがって、このプローブユニットでは、検体の電極が非晶性透明電極材料やアルミニウムから構成されている場合に電極の表面層を突き破って導線と電極とを確実に導通させるための接触圧を得ることができない。
【０００３】
特許文献１には、導線が基板の端部から突出していないプローブユニットが開示されている。このプローブユニットによって導線の接触部と電極との接触圧を大きくしようとすると次の問題がある。すなわち、検体としての電子デバイスに設けられた電極と導線の接触部とを位置合わせする工程において、電極と導線の接触部とを顕微鏡等で観察しながら正確に位置合わせすることが困難になる。なぜならば、基板の電子デバイス側の面に設けられた導線を基板の検体側から観察しようとすると、検体が載置される盤が邪魔になり、また、その導線を検体と反対側から観察しようとすると基板が邪魔になるからである。
【０００４】
特許文献２には、検体に形成されたマークを観察しながらプローブユニットの導線の接触部と検体の電極とを位置合わせする方法が開示されている。しかし、この方法では、位置合わせに用いるマークを予め検体に形成して置く必要があり、また、位置合わせに用いるマークの鮮明な像を得るために二重焦点カメラが必要になる。
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許公報２００３−００２３６６２号
【特許文献２】特開平９−３２６４２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述した問題を解決するために創作されたものであって、検体の電極との接触圧を大きくすることができ、検体の電極とその電極に接触する導線の接触部とを正確に位置合わせすることができるプローブユニット及び導通試験方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係るプローブユニットは、不透明層を有する基板と、前記不透明層に形成される開口部と、前記基板上に形成される導線と、前記導線に形成され前記基板上に位置し検体の電極に接触する接触部と、前記導線に形成され前記開口部を横断し前記開口部より小さい横断部と、を備える。検体の電極と接触する接触部を基板上に形成することにより、検体の電極との接触圧を大きくすることができる。基板の不透明層に開口部を形成し導線が開口部を横断するように配線することにより、開口部を横断している導線の横断部と、開口から観察される検体とを顕微鏡で同時に観察することができる。このため、導線の接触部と検体の電極とを正確に位置合わせすることができる。
【０００８】
さらに本発明に係るプローブユニットによると、前記接触部から前記横断部までの距離は、前記開口部から観察される前記電極と前記横断部との距離が所定の顕微鏡の被写界深度以下になる値に設定されている。これにより、横断部と開口部から観察される検体とを同時に鮮明な像で観察することができる。
【０００９】
さらに本発明に係るプローブユニットによると、前記横断部は、前記電極の開口部から観察される部位より小さい。開口部を横断する横断部を、電極の開口部から観察される部位より小さくすることによって、横断部と開口部から観察される電極とを同時に顕微鏡で観察することができる。
【００１０】
さらに本発明に係るプローブユニットによると、前記導線は、前記横断部でくびれていることが望ましい。
上記目的を達成するため、本発明に係る導通試験方法は、基板と導線を有するプローブユニットで検体の導通を検査する導通試験方法であって、前記基板に形成された開口部を横断している前記導線の横断部と前記開口部から観察される前記検体とを顕微鏡で同時に観察しながら位置合わせすることによって前記電極と前記電極に接触する前記導線の接触部とを位置合わせする段階を含む。開口部を横断している導線の横断部と、開口から観察される検体とを顕微鏡で同時に観察することにより、導線の接触部と検体の電極とを正確に位置合わせすることができる。
【００１１】
さらに本発明に係る導通試験方法によると、前記横断部と前記開口部から観察される前記検体とが前記顕微鏡の被写界深度内に位置するように前記プローブユニットの姿勢を設定する段階をさらに含む。横断部と開口部から観察される検体とを顕微鏡の被写界深度内で観察することにより、横断部と開口部から観察される検体とを同時に鮮明な像で観察することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施例を、プローブユニットの構成、プローブユニットを用いた導通試験方法、プローブユニットの製造方法の順に説明する。
１．プローブユニットの構成
（第一実施例）
図１は、本発明によるプローブユニットの第一実施例を示す図である。図２は、図１のＡ部分を示す拡大図である。
【００１３】
図１及び図２に示すように、本発明の第一実施例によるプローブユニット１は、基板１０と、基板１０の一面上に狭小なピッチで並列して形成された複数の導線１２とを備える。基板１０は例えば絶縁性の不透明な材料からなり、基板１０上に並列している複数の導線１２のうち最も外側に位置する二つの導線１２の先端部近傍にそれぞれ開口部１４が複数の導線１２の配列方向に離れて形成されている。導線１２は、一定の膜厚を有する薄膜からなり、基板１０から突出しないように基板１０上に形成されている。基板１０上に形成された導線１２の先端部１６は、検体６の電極６０と接触する接触部となる。また、最も外側に位置する二つの導線１２は、基板１０の開口部１４を横断している。その導線１２の開口部１４を横断している横断部１８は、開口部１４から導線１２の端部を確認できるように、開口部１４より小さく形成されている。具体的には、導線１２の幅は開口部１４の導線幅方向の径より小さく設定され、導線１２は横断部１８でくびれた形状となっている。また本実施例では、導線１２が全て電極６０より細く形成されているが、全ての導線１２の全部分を電極６０より細く形成する必要はない。検体６の電極６０と導線１２の接触部１６との位置合わせを確実にするためには、少なくとも開口部１４から観察される横断部１８の一部を、電極６０の開口部１４から観察される部位より小さく形成すればよい。なお開口部１４は、導線１２の配列方向に二つより多く形成してもよい。
【００１４】
また図１に示すように、検体６の導通試験を行う場合、検体６の電極６０と導線１２とを一対一で所定の接触角度で接触させる。その際、プローブユニット１の基板側から、二つの開口部１４を横断する導線１２の横断部１８と各開口部１４から観察される検体６とを観察しながら位置合わせし、導線１２の接触部１６と検体６の電極６０とを位置合わせする。観察には顕微鏡又はカメラを用いるため、図３に示すように、開口部１４から観察される横断部１８と電極６０との距離が顕微鏡又はカメラの被写界深度以下になるように開口部１４の位置を設定することが好ましい。つまり、開口部１４から観察される横断部１８の上面と電極６０との距離をｄ１とし、導線１２の先端である接触部１６から横断部１８までの距離をｄ２とし、被写界深度をａとし、検体６の電極６０と導線１２との接触角度をθとすると、ｄ２×ｓｉｎθ＝ｄ１、ｄ１≦ａより、次式（１）の関係を満たすことが好ましい。
【００１５】
ｄ２≦ａ／ｓｉｎθ          （１）
例えば接触角度θが１５°であり、顕微鏡の被写界深度ａが２００μｍである場合、接触部１６から横断部１８までの距離ｄ２は７７３μｍ以下に設定する。
本実施例によると、導線１２を基板１０から突出させず、検体６の電極６０に接触する接触部となる導線１２の先端部１６を基板１０上に形成することにより、電極６０との接触圧を大きくすることができる。
【００１６】
また本実施例によると、基板１０に形成された開口部１４を横断するように基板１０上に導線１２を配線し、開口部１４を横断する導線１２の横断部１８を開口部１４より小さく形成することにより、開口部１４から横断部１８と検体６とを顕微鏡で同時に観察することができる。さらに導線１２の横断部１８を検体６の開口部１４から観察される電極６０より小さく形成することにより、開口部１４から横断部１８と電極６０とを同時に観察することができる。また、位置合わせ時に開口部１４から観察される横断部１８と電極６０との距離が顕微鏡又はカメラの被写界深度以下になるように検査時の姿勢と被写界深度に応じて接触部１６から横断部１８までの距離を設定することにより、開口部１４から横断部１８及び検体６を同時に鮮明な像で観察することができる。なお、導線１２の配列方向に離れた二つ以上の開口部１４を基板１０に形成することにより、その二つ以上の開口部１４を通じて横断部１８と検体６とを観察しながら導線１２の配列方向と電極６０の配列方向とが平行になるようにプローブユニット１の検体６に対する傾きを補正できる。以上により、全ての導線１２の接触部１６と各接触部１６に対応する電極６０とを正確かつ容易に位置合わせすることができる。
【００１７】
さらに本実施例によると、開口部１４を通じて横断部１８と電極６０とを観察することにより電極６０と接触部１６とを位置合わせすることができるので、検体６に位置合わせのためのマークを付けておく必要がない。また、開口部１４から観察される横断部１８と電極６０との距離が顕微鏡又はカメラの被写界深度以下になるように接触部１６から横断部１８までの距離を設定することにより、開口部１４から横断部１８及び電極６０を同時に鮮明な像で観察することができるので、鮮明な像を得るために画像処理を行ったり二重焦点カメラを用いる必要もない。従って、検体の製造システムを簡素化し、製造コストを低減することができる。
【００１８】
（第二実施例）
図４は、本発明によるプローブユニットの第二実施例を示す平面図である。
図４に示すように、導線１２の横断部１８が横断している開口部１４は、基板１０の端部に形成される切り欠きにしてもよい。
【００１９】
（第三実施例）
図５は、本発明によるプローブユニットの第三実施例を示す図である。
本発明の第三実施例では、図５に示すように、開口部１４内を透明材料で充填し、開口部１４を横断する導線１２の横断部１８を補強するための補強部２０を開口部１４内に形成する。透明材料には例えばエポキシ、ガラスなどを用いる。図５（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、補強部２０の表面を凸面又は凹面に形成すると、補強部２０が拡大レンズとして機能するため、補強部２０を通して導線１２の横断部１８と検体とを同時により鮮明な像で観察することができる。もちろん補強部２０の表面は平面に形成してもよい。
【００２０】
（第四実施例及び第五実施例）
本発明の第四実施例及び第五実施例によるプローブユニットは、基板に一つの開口部が形成されたプローブユニットである。図６（Ａ）は、本発明によるプローブユニットの第四実施例を示す平面図である。図６（Ｂ）は本発明によるプローブユニットの第五実施例を示す平面図である。
【００２１】
第四実施例では、図６（Ａ）に示すように、基板１０上に形成された全ての導線１２が一つの開口部１４を横断するように、開口部１４が形成されている。各導線１２は開口部１４を横断している横断部１８でくびれている。第五実施例では、図６（Ｂ）に示すように、複数の導線１２のうち最も外側に配列された二つの導線１２の一方が開口部１４を横断するように、一つの開口部１４が形成されている。このように基板１０に開口部１４を少なくとも一つ形成すれば、その開口部１４から検体と導線１２の横断部１８を観察することができ、検体の電極とその電極に接触する導線１２の接触部との位置合わせを行うことができる。
【００２２】
（第六実施例）
図７は、本発明によるプローブユニットの第六実施例を示す断面図である。
図７に示すように、本発明の第六実施例によるプローブユニット１は、導電性を有する基板本体２２の一面全体に絶縁層２４が形成された基板１０と、絶縁層２４上に形成された導線１２とを備える。基板本体２２及び絶縁層２４はともに不透明であるので、導線１２の接触部１６と検体６の電極６０との位置合わせのために、開口部１４が基板本体２２及び絶縁層２４を貫通して形成される。これにより、開口部１４から導線１２の横断部１８と検体６とを観察することができる。
【００２３】
（第七実施例）
図８は、本発明によるプローブユニットの第七実施例を示す断面図である。
図８に示すように、本発明の第七実施例によるプローブユニット１は、ガラスなどの透明な材料からなる基板本体２６の一面全体に不透明層２８が形成されている基板１０と、不透明層２８上に形成された導線１２とを備える。不透明層２８は、基板１０と導線１２との密着性向上を目的として形成されるものであって、金属等の導電膜又は絶縁膜からなる。本実施例では基板本体２６が透明であるため、開口部１４は少なくとも不透明層２８のみに形成すればよい。これにより基板本体２６側から、開口部１４を横断している導線１２の横断部１８と検体６とを観察することができる。
【００２４】
２．導通試験方法
（第一実施例）
図１及び図９を参照して、本発明による導通試験方法の第一実施例を説明する。
【００２５】
図１に示すように、プローブユニット１を検体６の導通検査に使用する際、基板１０をプローブベース４に取り付けることによりプローブユニット１をプローブベース４に固定し、プローブヘッド５を構成する。一方図９に示すように、検体６は、その検体６とプローブユニット１との位置合わせのために電極６０の配列方向及び長手方向に移動可能なテーブル７に載置される。プローブユニット１の検体６の反対側には、検体６の上面に垂直な方向から開口部１４内を観察できる位置にカメラ８を配置する。カメラ８はモニター９に接続され、カメラ８で撮影した画像はモニター９に映し出される。尚、カメラ８の代わりに顕微鏡で開口部１４内を観察してもよい。プローブヘッド５は、導通検査時にプローブユニット１が検体６に対して所定の角度で接触する姿勢で昇降機能を有する導通検査装置本体（図示せず）に取り付けられる。このプローブユニット１と検体６との接触角度は、プローブユニット１の導線１２と検体６の電極６０との最終的な位置合わせの際にカメラ８で開口部１４から観察される横断部１８と検体６との距離が、カメラ８の被写界深度以下になるように設定する。なお、各導線１２の電極６０と接触する接触部１６と反対の一端には、導通検査装置本体と接続されているフレキシブルプリント基板３が接合される。
【００２６】
検査でははじめに、導通検査装置本体によって、プローブユニット１の導線１２が検体６の電極６０と一対一に対応するようにプローブヘッド５を検体６に対して降下させる。そして、基板１０に形成された開口部１４を横断している導線１２の横断部１８と検体６とを、プローブユニット１の検体６の反対側から開口部１４を通じてカメラ８によって同時に観察しながら、テーブル７を移動させて横断部１８と検体６の電極６０とを位置合わせすることにより、電極６０と導線１２の接触部１６とを間接的に位置合わせする。このとき、カメラ８で撮影された画像はモニタ９に映し出されるため、その映像を確認しながら位置合わせすることができる。接触部１６と電極６０との位置合わせ後、プローブユニット１を検体６に対してオーバードライブさせ、フレキシブルプリント基板３を介して検査信号をプローブユニット１に入力して検体６の導通検査を行う。
【００２７】
本実施例によると、開口部１４を横断している導線１２の横断部１８と開口部１４から観察される検体６とをカメラ８で同時に観察して横断部１８と検体６の電極６０とを位置合わせすることにより、導線１２の接触部１６と検体６の電極６０とを間接的に正確に位置合わせすることができる。また、開口部１４から観察される横断部１８と検体６との距離がカメラ８の被写界深度以下になる姿勢でプローブユニット１を導通検査装置本体に取り付けることにより、カメラ８の被写界深度内で横断部１８及び検体６を鮮明な像で観察することができる。従って、導線１２の接触部１６と検体６の電極６０とを正確に位置合わせすることができる。
【００２８】
（第二実施例）
本発明の第二実施例による導通試験方法は、突出したブロック状の電極を有する検体を検査するための導通試験方法である。図１０は、本発明による導通試験方法の第二実施例を示す図である。
【００２９】
図１０に示すように本実施例では、プローブユニット１の接触部１６が接触する検体６の電極６０は、検体６の配線６２から突出しており、線状でなく、幅が配線６２より狭いブロック状である。この電極６０と導線１２の接触部１６との最終的な位置合わせではまず、プローブユニット１の基板１０側から開口部１４を通じて導線１２の横断部１８と検体６とを同時に観察しながら、横断部１８と検体６の電極６０とを電極の配列方向（図のＸ１、Ｘ２方向）に位置合わせする。それと同時に、基板１０側から基板１０の先端３０と検体６とを観察して基板１０の先端３０が電極６０に接触するようにプローブユニット１又は検体６を配線６２の長手方向（図のＹ１、Ｙ２方向）に移動させ、導線１２の接触部１６と電極６０とを配線６２の長手方向に位置合わせする。
【００３０】
本実施例によると、検体６の電極６０がブロック状であっても、開口部１４から横断部１８と検体６とを観察することにより電極の配列方向に導線１２と検体６の電極６０とを位置合わせすると同時に、基板１０の先端３０と検体６とを位置合わせすることにより配線６２の長手方向に導線１２の接触部１６と電極６０とを位置合わせでき、接触部１６と電極６０とを容易かつ正確に位置合わせすることができる。
【００３１】
（第三実施例）
本発明の第三実施例による導通試験方法は、より小さいブロック状の電極を有する検体を検査するための導通試験方法である。図１１は、本発明による導通試験方法の第三実施例を示す図である。
【００３２】
図１１に示すように本実施例では、検体６の電極６０は、検体６の配線６２から突出しており、第二実施例より配線６２の長手方向の長さがさらに小さいブロック状である。この電極６０と導線１２の接触部１６との最終的な位置合わせではまず、開口部１４から検体６を観察しながら、小さな電極６０が開口部１４から観察されるようにプローブユニット１又は検体６を移動させ、電極６０と導線１２の横断部１８とを開口部１４を通じて同時に観察しながら位置合わせする。次に、基板１０の先端３０と検体６とを同時に観察しながら、基板１０の先端３０が電極６０に対応するようプローブユニット１又は検体６を配線６２の長手方向に移動させ、導線１２の接触部と電極６０とを配線６２の長手方向に位置合わせする。
【００３３】
３．プローブユニットの製造方法
図１２から図１８は、本発明によるプローブユニットの製造方法の一実施例を示す図である。各図の（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は図１２（Ａ）のａ−ａ線に対応する断面図である。
【００３４】
はじめに図１２に示すように、基板１０の四つの完成形の輪郭を形成するための凹部４０と開口部１４とを基板１０の一面に形成する。凹部４０は、基板１０の完成形の輪郭の少なくとも一部を形成するための形状に形成すればよく、基板１０の表面を横断するように形成してもよい。なお凹部４０は、深さが０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下、幅が０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。基板１０には例えば幅７６．２ｍｍ、長さ７６．２ｍｍ、厚み２ｍｍの正方形基板を用い、ガラス板、合成樹脂板、セラミック板、シリコン板、金属板などを用いる。このうちガラス板、ならびにジルコニア、アルミナなどからなるセラミック板などの絶縁性基板を用いることが好ましい。金属板などの導電性基板を用いる場合は、プローブユニットの構成の第六実施例でも述べたように、その導電性の基板本体の凹部４０を形成する側の面に絶縁層を形成した基板１０を使用する。ガラス板などの透明基板を用いる場合は、プローブユニットの構成の第七実施例でも述べたように、透明な基板本体の凹部４０を形成する側の面に不透明層を形成した基板１０を使用する。凹部４０及び開口部１４の形成方法としては、例えば切削加工、研削加工、化学エッチング加工、ドライエッチング加工、サンドブラスト加工、ホーニング加工、レーザ加工などがある。基板１０にセラミック板を用いる場合、基板１０を焼成する以前に凹部４０及び開口部１４を加工してもよい。基板１０に金属板を用いる場合、予め凹部４０及び開口部１４が形成された基板１０を成形するための鋳型を作製し、その鋳型を用いた鋳造により凹部４０及び開口部１４を形成してもよい。基板１０にシリコン板を用いる場合、異方性エッチングにより凹部４０及び開口部１４を形成してもよい。
【００３５】
次に、凹部４０及び開口部１４の深さより厚く犠牲層４２を形成した後、研磨などにより犠牲層４２の表面部分を除去し、図１３に示すように、犠牲層４２を含む基板１０表面全体が平坦になり凹部４０及び開口部１４にのみ犠牲層４２が残るように加工する。表面部分を除去する前の犠牲層４２の厚みは、基板１０の厚み、ならびに凹部４０及び開口部１４の深さによって変わるが０．０５ｍｍ以上０．４ｍｍ以下程度が好ましい。この犠牲層４２にはＣｕなどの金属、エポキシ樹脂やウレタン樹脂、あるいは炭酸カルシウムなどの無機塩類を用いる。犠牲層４２にエポキシ樹脂やウレタン樹脂を用いる場合、基板１０にガラス板、セラミック板、金属板などを用いて、後続の工程で犠牲層４２を選択的に除去できるようにする。
【００３６】
具体的には、犠牲層４２に金属を用いる場合、基板１０の凹部４０及び開口部１４が形成された側の全面に金属をめっきし、次いでこのめっきした面を基板１０が露出するまで研磨し、金属が凹部４０及び開口部１４にのみ残り基板全体が平坦になるようにして、犠牲層４２を加工する。基板１０に導電性基板を用いる場合、導電性の基板本体上に形成された絶縁層が露出するまで、めっきした金属の表面を研磨する。
【００３７】
犠牲層４２に金属を用いる場合、凹部４０及び開口部１４の隅が図示したように角張った形状であるとそこにめっきの過程で空洞ができる可能性があるので、凹部４０の隅は丸まった形状であることが好ましい。犠牲層４２にエポキシ樹脂やウレタン樹脂を用いる場合は凹部４０及び開口部１４の隅の形状に制限はなく、角張った形状であってもよい。
【００３８】
また犠牲層４２に無機塩類を用いる場合、無機塩類の粉体を凹部４０及び開口部１４に空洞及び窪みができないように充填してプレスした後、表面を研磨して平坦にし、凹部４０及び開口部１４にのみ犠牲層４２を形成する。
本工程によると、貫通孔でない凹部４０及び開口部１４を犠牲層４２で埋めるため、犠牲層４２の形成時に基板１０に基礎板を接合する必要がなく基板１０自体が補強部材としての役割をなし、犠牲層４２の表面の平面度を向上させることができる。さらに、基礎板剥離工程が不要になるので、後に形成される導線が基礎板剥離の際の物理的な力により損傷するなどの問題が発生しない。
【００３９】
次に図１４に示すように、基板１０の表面上に複数の導線１２を形成する。このとき、最も外側に配列される二つの導線１２が、開口部１４内に充填された犠牲層４２上を横断するように複数の導線１２を配列する。本工程では、前工程で犠牲層４２を含む基板１０の表面全体が平坦に加工されているので、導線１２を微小なピッチで並列に配列することができる。導線１２の具体的な形成方法は例えば、はじめに犠牲層４２を含む基板１０の表面全体にめっき下地層を形成する。次に、形成しようとする導線１２に対応する部分のみめっき下地層を露出させてそれ以外の部分をレジストで被覆し、露出しためっき下地層の表面に金属めっきを施す。最後に導線部分以外の不要なめっき下地層及びレジストを除去する。この他、フォトエッチングによるパターニング、基板上への導電性ペーストの印刷など既知のパターニング方法を用いることにより、めっき下地層を予め導線１２のパターンに形成してから金属めっきを行ってもよい。なお導線１２が適当な硬さ及び弾性を有するようにするために、めっきする金属材料として例えばＮｉ、Ｎｉ−Ｗ、ＮｉＦｅなどのニッケル合金または金属ガラスを用いる。導線１２の厚みは、１０〜８０μｍ程度であることが好ましい。また、レジスト被覆領域、フォトエッチングのパターン形状、又は導電性ペーストの印刷領域の調整により導線１２の形状を調整することにより、基板１０から導線１２の先端が突出したプローブユニットを作成することも可能である。
【００４０】
次に図１５に示すように、導線１２を含む基板１０の表面全体を被覆するように保護膜４４を形成する。この保護膜４４には例えばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、金属、ガラスなどを用い、基板１０を導線１２と反対側の面から除去するときに導線１２を保護し、かつ導線１２から保護膜４４を除去するときに導線１２に損傷を与えない材料を用いる。工程を簡素化するため、保護膜４４に犠牲層４２と同じ材料を用いることが望ましい。このように保護膜４４は導線１２の保護を目的として形成されるが、必ずしも形成せずともよい。
【００４１】
次に図１６に示すように、基板１０を導線１２と反対側の面から研磨などにより除去し、犠牲層４２が露出するまで基板１０を所定の厚みに加工する。この加工により、犠牲層４２で埋められた貫通部が基板１０に形成される。この貫通部の形成により、開口部１４は基板１０を貫通する貫通孔になる。また貫通部の形成により、基板１０は四つの完成形に対応する部位１１とそれ以外の不要部位１３とに分けられつつ、完成形に対応する部位１１及び不要部位１３同士が犠牲層４２及び保護膜４４により連結され分離しない状態になる。基板１０の除去加工の方法としては、例えばサンドブラスト加工、切削加工、研削加工、化学エッチング加工、ドライエッチング加工、ホーニング加工、レーザ加工などがある。
【００４２】
次に図１７に示すように、保護膜４４を除去する。保護膜４４が金属である場合にはエッチングを用いて除去する。保護膜４４が樹脂である場合には加温したＮ−メチル−２−ピロリドンなどによる溶解、アッシング、ドライエッチングなどを用いて除去する。保護膜４４が炭酸カルシウムなどの無機物の場合には硝酸による溶解などにより除去する。
【００４３】
次に犠牲層４２を除去して、基板１０の不要部位１３から四つの完成形に対応する部位１１を分離する。基板１０の不要部位１３から四つの完成形に対応する部位１１が分離すると、図１８に示すように、開口部１４が形成された基板１０上に複数の導線１２が配列されているプローブユニット１が完成する。基板１０から突出しないように形成された各導線１２の先端部１６は検体の電極と接触する接触部となり、最も外側に配列された導線には開口部１４を横断する横断部１８が形成される。犠牲層４２の具体的な除去方法は上述した保護膜４４の除去方法と同様である。なお、保護膜４４より先に犠牲層４２を除去してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】（Ａ）は本発明によるプローブユニット及びそれを用いた導通試験方法の第一実施例を示す平面図であり、（Ｂ）はその側面図である。
【図２】図１のＡ部分を示す拡大図である。
【図３】本発明の第一実施例によるプローブユニットの開口部の位置設定を説明するための側面図である。
【図４】本発明によるプローブユニットの第二実施例を示す平面図である。
【図５】（Ａ）は本発明によるプローブユニットの第三実施例を示す平面図であり、（Ｂ）及び（Ｃ）は（Ａ）のａ−ａ線断面図である。
【図６】（Ａ）は本発明によるプローブユニットの第四実施例を示す平面図であり、（Ｂ）は本発明によるプローブユニットの第五実施例を示す平面図である。
【図７】本発明によるプローブユニットの第六実施例を示す側面図である。
【図８】本発明によるプローブユニットの第七実施例を示す側面図である。
【図９】本発明による導通試験方法の第一実施例を示す模式図である。
【図１０】（Ａ）は本発明による導通試験方法の第二実施例を示す平面図であり、（Ｂ）はその側面図である。
【図１１】本発明による導通試験方法の第三実施例を示す側面図である。
【図１２】（Ａ）は本発明によるプローブユニットの製造方法の一実施例を示す平面図であり、（Ｂ）はその断面図である。
【図１３】（Ａ）は本発明によるプローブユニットの製造方法の一実施例を示す平面図であり、（Ｂ）はその断面図である。
【図１４】（Ａ）は本発明によるプローブユニットの製造方法の一実施例を示す平面図であり、（Ｂ）はその断面図である。
【図１５】（Ａ）は本発明によるプローブユニットの製造方法の一実施例を示す平面図であり、（Ｂ）はその断面図である。
【図１６】（Ａ）は本発明によるプローブユニットの製造方法の一実施例を示す平面図であり、（Ｂ）はその断面図である。
【図１７】（Ａ）は本発明によるプローブユニットの製造方法の一実施例を示す平面図であり、（Ｂ）はその断面図である。
【図１８】（Ａ）は本発明によるプローブユニットの製造方法の一実施例を示す平面図であり、（Ｂ）はその断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  プローブユニット、６  検体、１０  基板、１２  導線、１４  開口部、１６  接触部、１８  横断部、２２  基板本体、２４  絶縁層、２６  基板本体、２８  不透明層、６０  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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