(57)【要約】【課題】  光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法の提供。【解決手段】  印章、顔料、顔料槽と基材を提供し、該印章或いは顔料槽が突出する特定パターンを具え、顔料は赤色、緑色、青色で組成された顔料グループの一つとされる。上述の印章に顔料槽中で顔料が付けられ、特定パターンが基材にスタンピングされる。このマイクロスタンピング方法は、色付着工程、位置決め工程、パターン転写工程と固化工程を具え、以上の工程が重複されて赤色、緑色、青色の三種類の顔料がいずれも基材表面の特定位置上に固化される。本技術はカラー液晶ディスプレイのフィルタの製造、低分子系列の有機発光ダイオード及び高分子系列の発光ダイオードの光電薄膜或いはその他のマイクロ構造を具えた部品の関係工程に応用可能である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えた印章、顔料を入れた顔料槽、及び基材を提供する工程、
該顔料槽により顔料付着工程を実行して該顔料を該印章の該突起パターンに付着させる工程、
位置決め工程を実行し、既に該顔料を付着させた該印章を該基材の特定位置にアライメントさせる工程、
該印章によりパターン転写工程を実行して該顔料を該基材の特定位置に付着させ並びにこれにより該印章の該突起パターンを該基材にスタンピングする工程、
固化工程を実行し該基材上の該顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項２】
請求項１記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が平板式印章とされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項３】
請求項２記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、突起パターンを具えた平板式印章が更に複数のスペーサウォ−ルを具え、該複数のスペーサウォ−ル該印章の同一表面に位置し、該複数のスペーサウォ−ルが第１高度を具え、且つ突起パターンが第２高度を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項４】
請求項３記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、第１高度が第２高度より大きいことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項５】
請求項３記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、複数のスペーサウォ−ルが高度調整可能なスペーサウォ−ルとされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項６】
請求項３記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、基材が更に複数の特定凹溝を具えて該複数のスペーサウォ−ルに接触することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項７】
請求項３記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、平板式印章が弾性材質を更に具え、該印章の弾性材質が複数のスペーサウォ−ルの支持により圧力を受ける時に変形を発生し並びに顔料を付着することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項８】
請求項１記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章がローラ式印章とされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項９】
請求項８記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料槽が液滴管式自動フィード顔料槽とされて、
顔料タンクと、顔料供給装置を具え、該顔料供給装置は該顔料タンクの下方に位置し、顔料が該顔料供給装置により液滴方式で供給されることを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項１０】
請求項８記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料槽がローラ式自動供給顔料槽とされて、
顔料タンクと、発泡材質を具えたローラを具え、該発泡材質を具えたローラは一部が顔料タンクの顔料の液面に接触し、且つ発泡材質を具えたローラが回転の機能を具え、並びに毛細管原理により顔料がローラ表面に均一に分布させられることを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項１１】
請求項１記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料が、赤色、緑色、青色で組成された顔料群のいずれかとされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項１２】
請求項１記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が連動装置により顔料槽と基材の間で自由に活動することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項１３】
請求項１記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料槽と基材が連動装置により同期に移動し並びに順に印章に接触することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項１４】
光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
印章、突起パターンを具えた顔料槽、及び基材を提供する工程、
顔料を該顔料槽の突起パターンに均一にコーティングする工程、
該印章を該顔料槽の特定位置に位置決めし並びにアライメントさせる工程、
該顔料槽により顔料を印章の特定位置に付着させてこれにより該突起パターンを該印章にスタンピングする工程、
既に顔料を付着させた印章を該基材の特定位置に位置決めし並びにアライメントさせる工程、
既に顔料を付着させた印章により該顔料を該基材の特定位置に付着させ並びにこれにより印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を実行し該基材上の該顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項１５】
請求項１４記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が平板式印章とされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、突起パターンを具えた平板式印章が更に第１高度を具えた複数のスペーサウォ−ルを具え、該複数のスペーサウォ−ル該印章の特定表面に位置し、該特定表面が顔料を付着させるのに用いられることを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項１７】
請求項１６記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料槽の突起パターンが第２高度を具え、第１高度が第２高度より大きいことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項１８】
請求項１６記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、複数のスペーサウォ−ルが高度調整可能なスペーサウォ−ルとされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項１９】
請求項１６記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、基材が更に複数の特定凹溝を具えて該複数のスペーサウォ−ルに接触することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項２０】
請求項１６記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、平板式印章が弾性材質を更に具え、該印章の弾性材質が複数のスペーサウォ−ルの支持により圧力を受ける時に変形を発生し並びに顔料を付着することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項２１】
請求項１４記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章がローラ式印章とされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項２２】
請求項１４記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料が、赤色、緑色、青色で組成された顔料群のいずれかとされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項２３】
請求項１４記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が連動装置により顔料槽と基材の間で自由に活動することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項２４】
請求項１４記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料槽と基材が連動装置により同期に移動し並びに順に印章に接触することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項２５】
光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えたローラ式印章、顔料を入れた顔料槽、及び基材を提供し、該顔料槽をローラ式印章の第１接線方向に沿って移動させ並びにローラ式印章の第１接点と接触させ、基材はローラ式印章の第２接線方向に沿って移動させ並びにローラ式印章の第２接点と接触させ、そのうち、第１接線方向は第２接線方向と相反し且つ平行であるものとする工程、
第１接線方向と第２接線方向に沿って顔料槽と基材を移動させ且つ続けてローラ式印章を回転させ、そのうち、第１接点において顔料槽により顔料をローラ式印章の突起パターンに付着させ、且つ第２接点においてローラ式印章により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を実行して基材上の顔料を固化させ、固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項２６】
光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
ローラ式印章、顔料、突起パターンを具えた顔料槽、基材を提供し、上述の顔料を顔料槽の突起パターンに均一にコーティングし、且つ上述の突起パターンを具えた顔料槽をローラ式印章の第１接線方向に沿って移動させ、並びにローラ式印章の第１接点と接触させ、基材はローラ式印章の第２接線方向に沿って移動させてローラ式印章の第２接点と接触させ、そのうち、第１接線方向は第２接線方向と相反し且つ平行であるものとする工程、  第１接線方向と第２接線方向に沿って突起パターンを具えた顔料槽と基材を移動させ並びに続けてローラ式印章を回転させ、そのうち、第１接点において顔料槽により顔料をローラ式印章の特定位置に付着させ、並びにこれにより突起パターンをローラ式印章にスタンピングし、且つ第２接点においてローラ式印章により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を行ない基材上の顔料を固化させ、固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項２７】
光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えた印章装置、顔料、該顔料を入れた顔料槽、基材を提供し、且つ該顔料槽を印章装置の第１エッジに接触させ並びに第１方向に沿って移動させ、基材を印章装置の第２エッジに接触させ並びに第２方向に沿って移動させ、そのうち、第１方向は第２方向と相反し且つ平行であるものとする工程、
第１方向と第２方向に沿って顔料槽と基材を移動させ且つ続けて印章装置を作動させ、そのうち、第１エッジにおいて顔料槽により顔料を印章装置の突起パターンに付着させ、且つ第２エッジにおいて印章装置により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれにより印章装置の突起パターンを基材上にスタンピングする工程、
固化工程を行ない基材上の顔料を固化させ、並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項２８】
請求項２７記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章装置がさらにコンベヤベルトと複数の伝動輪を具え、該コンベヤベルトの外側に特定突起パターンがあり、該複数の伝動輪はコンベヤベルトの内側に位置し、該コンベヤベルトは少なくとも二つの伝動輪に直接接触し、且つ複数の伝動輪が運転してコンベヤベルトを駆動し並びにこれにより印章装置が運転することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項２９】
光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
印章装置、顔料、突起パターンを具えた顔料槽、基材を提供し、顔料を上述の顔料槽の突起パターンに均一にコーティングし、且つ上述の突起パターンを具えた顔料槽を印章装置の第１エッジに接触させ並びに第１方向に沿って移動させ、基材を印章装置の第２エッジに接触させ並びに第２方向に沿って移動させ、そのうち、第１方向は第２方向と相反し且つ平行であるものとする工程、
突起パターンを具えた顔料槽と基材を第１方向と第２方向に沿って移動させ且つ続けて印章装置を作動させ、そのうち、第１エッジにおいて顔料槽により顔料を印章装置の特定位置に付着させ、且つ第２エッジにおいて印章装置により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれにより印章装置の突起パターンを基材上にスタンピングする工程、
固化工程を行ない基材上の顔料を固化させ、並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項３０】
請求項２９記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
印章装置がさらにコンベヤベルトと複数の伝動輪を具え、且つ上述のコンベヤベルトの外側に平坦な表面があり、複数の伝動輪はコンベヤベルトの内側に位置し、そのうち、コンベヤベルトは少なくとも二つの伝動輪に直接接触し、且つ複数の伝動輪が運転してコンベヤベルトを駆動し並びにこれにより印章装置が運転することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項３１】
光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えたローラ式印章、顔料、該顔料を入れる顔料槽、基材を提供し、顔料槽は基材と同一平面に位置させ並びに特定位置により順に配列させ、上述の平面はローラ式印章の接線方向に位置させ並びにローラ式印章の辺縁と接触させる工程、
該接線方向に沿って顔料槽を移動させ且つローラ式印章を回転させ、そのうち、ローラ式印章の辺縁は顔料槽に接触するようにし、且つ顔料槽により顔料をローラ式印章の突起パターンに付着させ、ローラ式印章を一周回転させ、さらに接線方向に沿って基材を移動させ且つローラ式印章を続けて回転させて顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を行ない、基材上の顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【請求項３２】
光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
ローラ式印章、顔料、突起パターンを具えた顔料槽、及び基材を提供し、顔料を顔料槽の突起パターン上に均一にコーティングし、且つ上述の突起パターンを具えた顔料槽を基材と同一平面に位置させ並びに特定位置により相互に接続するよう配列し、上述の平面はローラ式印章の接線方向に位置し並びにローラ式印章の辺縁と接触するようにする工程、  該接線方向に沿って突起パターンを具えた顔料槽を移動させ且つローラ式印章を回転させ、そのうち、ローラ式印章の辺縁は顔料槽に接触させ並びに顔料槽により顔料をローラ式印章の特定位置に付着させ、これにより突起パターンをローラ式印章にスタンピングし、ローラ式印章を一周回転させ、さらに、接線方向に沿って基材を移動させ且つ続けてローラ式印章を回転させて顔料を基材の特定位置に付着させ、並びにこれにより突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を行ない、基材上の顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種のマイクロスタンピング方法に係り、特に、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板上に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三原色のカラーフィルタが設けられ、各三つのカラーフィルタが液晶ディスプレイの一つの画素に対応し、白色バックライトがこれらのカラーフィルタを通過後に、赤、緑、青の三原色の光となり、さらに液晶の発生するグレースケール効果により、混合後に各種カラーを形成して液晶に美しく、リアルで、鮮明なカラー画面を表示させる。カラーフィルタの製造方法に関しては、染色法、顔料分散法、電子ビームリソグラフィー、インクジェット法等、いくつかの代表的なものがある。そのうち、伝統的な染色法の工程は煩雑であり、設備コストが高く、且つ染色後のカラーフィルタ層の耐候性、耐光性、及び耐熱性の信頼度が低く、ゆえにこの方法は次第に他の方法により駆逐されている。
【０００３】
次に、顔料分散法の設備投資は高く、且つ工程が複雑で、カラーレジストの浪費率が高く、このため全体の製造コストは大量生産と低価格化の要求に符合しない。このほか、電着リソグラフィーは、電着塗装技術との組合せが必要で、このため工程パラメータが多く、正確に生産歩留りを制御できず、この方法でカラーフィルタを製造する最大の欠点は、一層の透明導電層を余分に形成しなければならないため、製品の光透過率が下がり、解析度が不良となることである。且つ現在電着塗装技術では複雑なパターンのカラーフィルタを生産することはできない。
【０００４】
最後に、インクジェットの生産歩留りは非常に低く、なぜならカラーフィルタのマイクロカラーブロックエリアのサイズは僅かに数十ミクロンであり、もしインクジェットのインク滴を正確に所定のカラーブロックに噴射できなかったり、或いは僅かな偏差量があり近隣のカラーブロックエリアに噴射されてしまうと、色が混じり合う欠点が発生して不良品となるためである。このため製造上、正確な位置決めシステム、正確なインクジェット電気制御の能力が精密なインクジェットヘッドの生産設備が必要で、これらの機器設備はいまだ開発段階にあり、高価であるのみならず取得が難しい。このほか、この技術は大面積のカラーフィルタの生産には不適合で、このため将来のテレビジョンスクリーンの大面積化の傾向に符合しない。
【０００５】
有機ＥＬディスプレイ技術（ＯＥＬと略称される）は、近年フラットディスプレイ技術中で十分に注目を集めている。ＯＥＬディスプレイはＴＦＴｐ−ＬＣＤに較べ、更に薄く軽く（ＯＥＬディスプレイはバックライト、偏光膜等が不要）、並びに自発光、高い応答速度（ＴＦＴ−ＬＣＤの千倍以上）、広い視角（１６０度を超過）、節電、高コントラスト等の長所を有しており、現在国内外で多くのメーカーがこの領域に力を注いでいる。ＯＥＬは明らかにフラットディスプレイ中のスター製品である。そのうち、ＯＥＬ装置の構造は、発光層とカソード電極層で組成され、且つ材料により二種類に分けられ、そのうち一種類は、低分子系列の有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、もう一種類は高分子系列の発光ダイオード（ＰＬＥＤ）であり、その製造方式と工程は以下のとおりである。
【０００６】
低分子系列の発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の発光材料はほとんどが固体の低分子に属し、このため現在いずれも真空蒸着の方式で二つの電極層の間に発光層が形成され、その後、さらに通電により発光効果を発生させる。真空蒸着の技術は業界で成熟しているが、真空蒸着設備は高価であり、工程温度は高く、低分子発光材料に損害を形成しやすく、且つ大サイズでマルチカラーのディスプレイへの応用には制限があり、これが現在低分子系列のＯＬＥＤが小型表示装置により適用されている主要な原因である。
【０００７】
高分子系列の発光ダイオード（ＰＬＥＤ）の発光材料のほとんどは液体或いはゲル状の高分子に属し、このため現在、スピンコーティングとインクジェットプリントの方式を使用して二つの電極層の間に発光層が形成され、その後、さらに通電して発光効果を発生させる。スピンコーティングは簡単であり、設備は安く且つ大面積の発光層コーティングに適合する。しかし材料浪費率が高く、コーティング膜厚が不均一となり発光効率と品質を下げ、且つマルチカラー表示装置の製造には不適合である。インクジェットプリント方式は材料を節約できマルチカラー化の能力上、優勢を有するが、ただし工程上、正確な位置決めシステム、正確なインクジェット電力制御能力と精密なインクジェットヘッドの生産設備を必要とし、これらの機器設備は開発段階にあり、高価で取得が容易でなく、将来の製品の普及化、低価格化の傾向に符合しない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
以上を鑑み、大量生産と低価格の要求に符合し、製造コストを下げることができ、生産能力を高めることができ、大面積と複雑なマイクロ構造パターン設計を提供できる新たな工程が求められている。
【０００９】
本発明の目的は、従来の技術の欠点を解決し、製品の競争力を高めることにある。本発明は特定マイクロパターンを具えた印章或いは顔料槽を利用し並びに正確に位置決めできる装置により位置決めした後に顔料を基材にスタンピングし、特定のマイクロ構造パターンを形成する。本発明は伝統的な方法に較べて、製造工程を簡易化でき、必要な光学リソグラフィー工程を減らして生産コストを減らすことができる。これにより、本発明は経済性を有し並びに産業上の利用性を有する。
【００１０】
本発明のもう一つの目的は、複数のスペーサウォールを具えた印章を提供して顔料が印章の突出パターン以外に付着するのを防止し、並びに顔料が基材の特定位置以外に付着するのを防止することにある。本発明の更なる目的は、複数のスペーサウォールを具えた印章を提供して顔料が印章の特定位置以外に付着するのを防止し、並びに基材の特定位置以外に付着するのを防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１の発明は、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えた印章、顔料を入れた顔料槽、及び基材を提供する工程、
該顔料槽により顔料付着工程を実行して該顔料を該印章の該突起パターンに付着させる工程、
位置決め工程を実行し、既に該顔料を付着させた該印章を該基材の特定位置にアライメントさせる工程、
該印章によりパターン転写工程を実行して該顔料を該基材の特定位置に付着させ並びにこれにより該印章の該突起パターンを該基材にスタンピングする工程、
固化工程を実行し該基材上の該顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が平板式印章とされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項３の発明は、請求項２記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、突起パターンを具えた平板式印章が更に複数のスペーサウォ−ルを具え、該複数のスペーサウォ−ル該印章の同一表面に位置し、該複数のスペーサウォ−ルが第１高度を具え、且つ突起パターンが第２高度を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項４の発明は、請求項３記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、第１高度が第２高度より大きいことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項５の発明は、請求項３記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、複数のスペーサウォ−ルが高度調整可能なスペーサウォ−ルとされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項６の発明は、請求項３記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、基材が更に複数の特定凹溝を具えて該複数のスペーサウォ−ルに接触することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項７の発明は、請求項３記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、平板式印章が弾性材質を更に具え、該印章の弾性材質が複数のスペーサウォ−ルの支持により圧力を受ける時に変形を発生し並びに顔料を付着することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項８の発明は、請求項１記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章がローラ式印章とされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項９の発明は、請求項８記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料槽が液滴管式自動フィード顔料槽とされて、
顔料タンクと、顔料供給装置を具え、該顔料供給装置は該顔料タンクの下方に位置し、顔料が該顔料供給装置により液滴方式で供給されることを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項１０の発明は、請求項８記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料槽がローラ式自動供給顔料槽とされて、
顔料タンクと、発泡材質を具えたローラを具え、該発泡材質を具えたローラは一部が顔料タンクの顔料の液面に接触し、且つ発泡材質を具えたローラが回転の機能を具え、並びに毛細管原理により顔料がローラ表面に均一に分布させられることを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項１１の発明は、請求項１記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料が、赤色、緑色、青色で組成された顔料群のいずれかとされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項１２の発明は、請求項１記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が連動装置により顔料槽と基材の間で自由に活動することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項１３の発明は、請求項１記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料槽と基材が連動装置により同期に移動し並びに順に印章に接触することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項１４の発明は、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
印章、突起パターンを具えた顔料槽、及び基材を提供する工程、
顔料を該顔料槽の突起パターンに均一にコーティングする工程、
該印章を該顔料槽の特定位置に位置決めし並びにアライメントさせる工程、
該顔料槽により顔料を印章の特定位置に付着させてこれにより該突起パターンを該印章にスタンピングする工程、
既に顔料を付着させた印章を該基材の特定位置に位置決めし並びにアライメントさせる工程、
既に顔料を付着させた印章により該顔料を該基材の特定位置に付着させ並びにこれにより印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を実行し該基材上の該顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項１５の発明は、請求項１４記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が平板式印章とされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項１６の発明は、請求項１５記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、突起パターンを具えた平板式印章が更に第１高度を具えた複数のスペーサウォ−ルを具え、該複数のスペーサウォ−ル該印章の特定表面に位置し、該特定表面が顔料を付着させるのに用いられることを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項１７の発明は、請求項１６記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料槽の突起パターンが第２高度を具え、第１高度が第２高度より大きいことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項１８の発明は、請求項１６記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、複数のスペーサウォ−ルが高度調整可能なスペーサウォ−ルとされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項１９の発明は、請求項１６記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、基材が更に複数の特定凹溝を具えて該複数のスペーサウォ−ルに接触することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項２０の発明は、請求項１６記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、平板式印章が弾性材質を更に具え、該印章の弾性材質が複数のスペーサウォ−ルの支持により圧力を受ける時に変形を発生し並びに顔料を付着することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項２１の発明は、請求項１４記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章がローラ式印章とされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項２２の発明は、請求項１４記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料が、赤色、緑色、青色で組成された顔料群のいずれかとされたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項２３の発明は、請求項１４記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章が連動装置により顔料槽と基材の間で自由に活動することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項２４の発明は、請求項１４記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、顔料槽と基材が連動装置により同期に移動し並びに順に印章に接触することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項２５の発明は、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えたローラ式印章、顔料を入れた顔料槽、及び基材を提供し、該顔料槽をローラ式印章の第１接線方向に沿って移動させ並びにローラ式印章の第１接点と接触させ、基材はローラ式印章の第２接線方向に沿って移動させ並びにローラ式印章の第２接点と接触させ、そのうち、第１接線方向は第２接線方向と相反し且つ平行であるものとする工程、
第１接線方向と第２接線方向に沿って顔料槽と基材を移動させ且つ続けてローラ式印章を回転させ、そのうち、第１接点において顔料槽により顔料をローラ式印章の突起パターンに付着させ、且つ第２接点においてローラ式印章により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を実行して基材上の顔料を固化させ、固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項２６の発明は、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
ローラ式印章、顔料、突起パターンを具えた顔料槽、基材を提供し、上述の顔料を顔料槽の突起パターンに均一にコーティングし、且つ上述の突起パターンを具えた顔料槽をローラ式印章の第１接線方向に沿って移動させ、並びにローラ式印章の第１接点と接触させ、基材はローラ式印章の第２接線方向に沿って移動させてローラ式印章の第２接点と接触させ、そのうち、第１接線方向は第２接線方向と相反し且つ平行であるものとする工程、  第１接線方向と第２接線方向に沿って突起パターンを具えた顔料槽と基材を移動させ並びに続けてローラ式印章を回転させ、そのうち、第１接点において顔料槽により顔料をローラ式印章の特定位置に付着させ、並びにこれにより突起パターンをローラ式印章にスタンピングし、且つ第２接点においてローラ式印章により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を行ない基材上の顔料を固化させ、固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項２７の発明は、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えた印章装置、顔料、該顔料を入れた顔料槽、基材を提供し、且つ該顔料槽を印章装置の第１エッジに接触させ並びに第１方向に沿って移動させ、基材を印章装置の第２エッジに接触させ並びに第２方向に沿って移動させ、そのうち、第１方向は第２方向と相反し且つ平行であるものとする工程、
第１方向と第２方向に沿って顔料槽と基材を移動させ且つ続けて印章装置を作動させ、そのうち、第１エッジにおいて顔料槽により顔料を印章装置の突起パターンに付着させ、且つ第２エッジにおいて印章装置により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれにより印章装置の突起パターンを基材上にスタンピングする工程、
固化工程を行ない基材上の顔料を固化させ、並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項２８の発明は、請求項２７記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、印章装置がさらにコンベヤベルトと複数の伝動輪を具え、該コンベヤベルトの外側に特定突起パターンがあり、該複数の伝動輪はコンベヤベルトの内側に位置し、該コンベヤベルトは少なくとも二つの伝動輪に直接接触し、且つ複数の伝動輪が運転してコンベヤベルトを駆動し並びにこれにより印章装置が運転することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項２９の発明は、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
印章装置、顔料、突起パターンを具えた顔料槽、基材を提供し、顔料を上述の顔料槽の突起パターンに均一にコーティングし、且つ上述の突起パターンを具えた顔料槽を印章装置の第１エッジに接触させ並びに第１方向に沿って移動させ、基材を印章装置の第２エッジに接触させ並びに第２方向に沿って移動させ、そのうち、第１方向は第２方向と相反し且つ平行であるものとする工程、
突起パターンを具えた顔料槽と基材を第１方向と第２方向に沿って移動させ且つ続けて印章装置を作動させ、そのうち、第１エッジにおいて顔料槽により顔料を印章装置の特定位置に付着させ、且つ第２エッジにおいて印章装置により顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれにより印章装置の突起パターンを基材上にスタンピングする工程、
固化工程を行ない基材上の顔料を固化させ、並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項３０の発明は、請求項２９記載の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
印章装置がさらにコンベヤベルトと複数の伝動輪を具え、且つ上述のコンベヤベルトの外側に平坦な表面があり、複数の伝動輪はコンベヤベルトの内側に位置し、そのうち、コンベヤベルトは少なくとも二つの伝動輪に直接接触し、且つ複数の伝動輪が運転してコンベヤベルトを駆動し並びにこれにより印章装置が運転することを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項３１の発明は、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
突起パターンを具えたローラ式印章、顔料、該顔料を入れる顔料槽、基材を提供し、顔料槽は基材と同一平面に位置させ並びに特定位置により順に配列させ、上述の平面はローラ式印章の接線方向に位置させ並びにローラ式印章の辺縁と接触させる工程、
該接線方向に沿って顔料槽を移動させ且つローラ式印章を回転させ、そのうち、ローラ式印章の辺縁は顔料槽に接触するようにし、且つ顔料槽により顔料をローラ式印章の突起パターンに付着させ、ローラ式印章を一周回転させ、さらに接線方向に沿って基材を移動させ且つローラ式印章を続けて回転させて顔料を基材の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章の突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を行ない、基材上の顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
請求項３２の発明は、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法において、
ローラ式印章、顔料、突起パターンを具えた顔料槽、及び基材を提供し、顔料を顔料槽の突起パターン上に均一にコーティングし、且つ上述の突起パターンを具えた顔料槽を基材と同一平面に位置させ並びに特定位置により相互に接続するよう配列し、上述の平面はローラ式印章の接線方向に位置し並びにローラ式印章の辺縁と接触するようにする工程、  該接線方向に沿って突起パターンを具えた顔料槽を移動させ且つローラ式印章を回転させ、そのうち、ローラ式印章の辺縁は顔料槽に接触させ並びに顔料槽により顔料をローラ式印章の特定位置に付着させ、これにより突起パターンをローラ式印章にスタンピングし、ローラ式印章を一周回転させ、さらに、接線方向に沿って基材を移動させ且つ続けてローラ式印章を回転させて顔料を基材の特定位置に付着させ、並びにこれにより突起パターンを基材にスタンピングする工程、
固化工程を行ない、基材上の顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は以下の実施例中、本発明は光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法を提供し、このマイクロスタンピング方法は従来の方法の欠点を解決し、製品の競争力を高める。本発明は特定マイクロパターンを具えた印章或いは顔料槽を利用し並びに正確な位置決めの装置により位置決めした後、顔料を基材にスタンピングし、特定のマイクロパターンを形成する。伝統的な方法に較べると、本発明は製造工程を簡易化し、且つ伝統的な方法に必要な光学リソグラフィー工程を減らし製造コストを減らすことができる。これにより、本発明は経済上の効果及び産業上の利用性に符合する。
【００１３】
総合すると、本発明は一種の光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法を提供し、この方法は、まず、印章、顔料、顔料槽と基材を提供する。そのうち、上述の印章或いは顔料槽は突出する特定パターンを具え、上述の顔料は、赤色、緑色、青色からなる顔料群のいずれかとされる。上述の印章に顔料槽で顔料が付けられることで、特定パターンが基材にスタンピングされる。このマイクロスタンピング方法は以下の工程を具えている。即ち、顔料付着工程、位置決め工程、パターン転写工程と固化工程である。以上のステップが重複して実行されて赤色、緑色、青色の三種類の顔料がいずれも基材表面の固定位置上にあって固化される。段階式の顔料の基材への付着は図２１と図２２に示されるとおりである。このほか、本発明はカラー液晶ディスプレイのフィルタの製造、低分子系列の有機発光ダイオード及び高分子系列の発光ダイオードの光電薄膜或いはその他のマイクロ構造を具えた部品の関係工程に応用されうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明は光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法を提供する。この方法は、印章、顔料、顔料槽と基材を提供し、該印章或いは顔料槽が突出する特定パターンを具え、顔料は赤色、緑色、青色で組成された顔料グループの一つとされる。上述の印章に顔料槽中で顔料が付けられ、特定パターンが基材にスタンピングされる。このマイクロスタンピング方法は、色付着工程、位置決め工程、パターン転写工程と固化工程を具え、以上の工程が重複されて赤色、緑色、青色の三種類の顔料がいずれも基材表面の特定位置上に固化される。本技術はカラー液晶ディスプレイのフィルタの製造、低分子系列の有機発光ダイオード及び高分子系列の発光ダイオードの光電薄膜或いはその他のマイクロ構造を具えた部品の関係工程に応用可能である。
【００１５】
本発明の検討する方向は光電工程に用いられるマイクロスタンピング方法である。本発明を徹底的にご理解いただくため、以下の記述中に詳しい工程或いは組成構造を提出する。あきらかに、本発明の実行は光電工程領域の技術者が習熟するところの特殊な細部に限定されない。また、周知の組成或いは工程は細部には記載されておらず、本発明に対して不必要な制限を形成するのを回避している。本発明の好ましい実施例は以下に説明されるが、これらの細かい記述のほか、本発明は広くその他の実施例中に実施可能であり、且つ本発明の範囲は以下の記述に限定されるものではなく、それは特許請求の範囲の記載に準じるものとする。
【実施例１】
【００１６】
図１を参照されたい。本発明の第１実施例中、まず、第１突起パターンを具えた第１印章１００、第１顔料を収容する第１顔料槽１０２、及び基材１０４を提供する。その後、第１顔料付着工程１１５を実行する。この第１顔料付着工程１１５では第１顔料槽１０２により第１顔料を第１印章１００の第１突起パターン上に付着させる。その次に、第１位置決め工程１２０により既に第１顔料を付着させた第１印章１００を基材１０４の第１特定位置にアライメントさせる。第１位置決め工程１２０完成後に、第１印章１００により第１パターン転写工程１２５を実行して第１顔料を基材１０４の第１特定位置上に付着させ並びにこれにより第１印章１００の第１突起パターンを基材１０４上にスタンピングする。その後、第１固化工程１３０で基材１０４上の第１顔料を固化させ並びに既に固化させた第１顔料を具えた基材１３５を形成する。
【００１７】
図１に示されるように、本実施例中、第２突起パターンを具えた第２印章１０６と第２顔料を収容する第２顔料槽１０８を提供する。その後、第２顔料付着工程１４０を実行する。この第２顔料付着工程１４０では第２顔料槽１０８により第２顔料を第２印章１０６の第２突起パターン上に付着させる。その次に、第２位置決め工程１４５により既に第２顔料を付着させた第２印章１０６を既に固化させた第１顔料を具えた基材１３５の第２特定位置にアライメントさせる。第２位置決め工程１４５完成後に、第２印章１０６により第２パターン転写工程１５０を実行して第２顔料を既に固化させた第１顔料を具えた基材１３５上の第２特定位置に付着させ並びにこれにより第２印章１０６の第２突起パターンを既に固化させた第１顔料を具えた基材１３５にスタンピングし、続いて第２固化工程１５５で基材上の第２顔料を固化させ並びに既に固化させた第１顔料と第２顔料を具えた基材１６０を形成する。
【００１８】
図１に示されるように、本実施例中、第３突起パターンを具えた第３印章１１０と第３顔料を収容する第３顔料槽１１２を提供する。その後、第３顔料付着工程１６５を実行する。この第３顔料付着工程１６５では第３顔料槽１１２により第３顔料を第３印章１１０の第３突起パターン上に付着させる。その次に、第３位置決め工程１７０により既に第３顔料を付着させた第３印章１１０を既に固化させた第１顔料と第２顔料を具えた基材１６０の第３特定位置にアライメントさせる。第３位置決め工程１７０完成後に、第３印章１１０により第３パターン転写工程１７５を実行して第３顔料を既に固化させた第１顔料と第２顔料を具えた基材１６０上の第３特定位置に付着させ並びにこれにより第３印章１１０の第３突起パターンを既に固化させた第１顔料と第２顔料を具えた基材１６０にスタンピングし、続いて第３固化工程１８０で基材上の第３顔料を固化させ並びに既に固化させた第１顔料と第２顔料及び第３顔料を具えた基材１８５を形成する。
【００１９】
本実施例中、第１印章を例とすると、第１印章が平板式印章とされる時、即ち図２に示されるようであり、まず、第１突起パターンを具えた第１平板式印章１９０、第１顔料１９５を収容する第１顔料槽２００、及び基材２０５Ａを提供する。その後、第１顔料付着工程１１５を実行する。この第１顔料付着工程１１５では第１顔料槽２００により第１顔料１９５を第１平板式印章１９０の第１突起パターン上に付着させる。その次に、第１位置決め工程１２０により既に第１顔料を付着させた第１平板式印章１９０を基材２０５Ａの第１特定位置にアライメントさせる。第１位置決め工程１２０完成後に、第１平板式印章１９０により第１パターン転写工程１２５を実行して第１顔料を基材２０５Ａの第１特定位置上に付着させ並びにこれにより第１平板式印章１９０の第１突起パターンを基材２０５Ａ上にスタンピングする。その後、第１固化工程１３０で基材２０５Ａ上の第１顔料を固化させ並びに既に固化させた第１顔料を具えた基材２０５Ａを形成する。
【００２０】
本実施例中、第１印章を例とすると、第１印章がローラ式印章とされる時、即ち図３に示されるようであり、まず、第１突起パターンを具えた第１ローラ式印章２１５、第１顔料２２０を収容する第１顔料槽２２５、及び基材２３０Ａを提供する。その後、第１顔料付着工程１１５を実行する。この第１顔料付着工程１１５では第１顔料槽２２５により第１顔料２２０を第１ローラ式印章２１５の第１突起パターン上に付着させる。その次に、第１位置決め工程１２０により既に第１顔料を付着させた第１ローラ式印章２１５を基材２３０Ａの第１特定位置にアライメントさせる。第１位置決め工程１２０完成後に、第１ローラ式印章２１５により第１パターン転写工程１２５を実行して第１顔料２２０を基材２３０Ａの第１特定位置上に付着させ並びにこれにより第１ローラ式印章２１５の第１突起パターンを基材２３０Ａ上にスタンピングする。その後、第１固化工程１３０で基材２３０Ａ上の第１顔料を固化させ並びに既に固化させた第１顔料を具えた基材２３０Ｂを形成する。
【００２１】
図４に示される実施例では、第１平板式印章を例とし、この第１平板式印章が更に複数のスペーサウォ−ル２４０を具えている。上述の複数のスペーサウォ−ル２４０と第１突起パターン２４５は第１平板式印章の同一表面に位置し、且つ複数のスペーサウォ−ル２４０は第１高度２４０Ａを具え、第１突起パターンは第２高度２４５Ａを具え、そのうち、第１高度２４０Ａは第２高度２４５Ａより大きい。次に、上述の複数のスペーサウォ−ル２４０が高度調整可能なスペーサウォ−ル２５０とされるか、或いは、上述の基材が上述の複数のスペーサウォ−ル２４０に接触する複数の特定凹溝２５５をさらに具えている。また、上述の第１平板式印章２６０は更に弾性材質を具え、第１平板式印章の弾性材質は複数のスペーサウォ−ルの支持により圧力２６５を受ける時変形を発生し並びに第１顔料を付着させ、これは図５に示されるとおりである。
【００２２】
図６に示される実施例では、第１印章、第２印章、第３印章がローラ式印章とされ、上述の顔料槽が液滴管式自動フィード顔料槽２７０とされる。上述の液滴管式自動フィード顔料槽２７０は顔料タンク２７０Ａと顔料供給装置２７０Ｂを具え、この顔料供給装置２７０Ｂは顔料タンク２７０Ａの下方に位置し、そのうち、顔料は顔料供給装置２７０Ｂにより摘出方式で供給される。このほか、上述の顔料槽は更にローラ式自動供給顔料槽２８５を具え、且つ上述のローラ式自動供給顔料槽２８５もまた顔料タンク２８５Ａと発泡材質を具えたローラ２８５Ｂを具えている。この発泡材質のローラ２８５Ｂは一部が顔料タンク２８５Ａに位置する顔料液面に接触し、そのうち、上述の発泡材質を具えたローラ２８５Ｂは回転機能を具え、且つ毛細管原理により顔料がローラ表面に分布させられ、これは図７に示されるとおりである。さらに、本実施例中、上述の第１印章、第２印章、第３印章はそれぞれ連動装置により各顔料槽の間を自由に活動する。また、上述の各顔料槽は一つの連動装置により基材と同期に移動し並びに順に各印章に接触する。
【実施例２】
【００２３】
図８は本発明の第２実施例を示す。まず、第１印章３００、基材３０４と第１顔料と第１突起パターンを具えた第１顔料槽３０２を提供する。その後、第１顔料付着工程３１５で、第１突起パターンを第１印章３００の第１特定位置に形成する。この第１顔料付着工程３１５は第１顔料コーティング工程３１５Ａと第１位置決め工程３１５Ｂ及び第１パターン転写工程３１５Ｃを具え、且つ上述の第１顔料コーティング工程３１５Ａでは第１顔料を第１顔料槽の第１突起パターンに均一にコーティングする。次に、第１位置決め工程３１５Ｂで第１顔料槽を第１印章３００の第１特定位置に位置決め並びにアライメントし、続いて、第１色溝により第１パターン転写工程３１５Ｃを実行して第１顔料を第１印章３００の第１特定位置に付着させ並びにこれにより突起パターンを第１印章３００にスタンピングする。第１顔料付着工程３１５が終了後、第２位置決め工程３２０を実行して第１顔料を付着させた第１印章３００を基材３０４の第１特定位置に位置決め並びにアライメントし、その後、すでに第１顔料を付着させた第１印章３００により第２パターン転写工程３２５を実行して第１顔料を基材３０４の第１特定位置上に付着させ並びにこれにより第１印章３００の突起パターンを基材３０４にスタンピングする。続いて、第１固化工程３３０を実行して基材３０４上の第１顔料を固化させ並びに固化した第１顔料を具えた基材３３５を形成する。
【００２４】
図８に示されるように、本実施例では第２印章３０６、第２顔料と第２突起パターンを具えた第２顔料槽３０８を提供する。その後、第２顔料付着工程３４０で、第２突起パターンを第２印章３０６の第２特定位置に形成する。この第２顔料付着工程３４０は第２顔料コーティング工程３４０Ａと第３位置決め工程３４０Ｂ及び第３パターン転写工程３４０Ｃを具え、且つ上述の第２顔料コーティング工程３４０Ａでは第２顔料を第２顔料槽の第２突起パターンに均一にコーティングする。次に、第３位置決め工程３４０Ｂで第２顔料槽を第２印章３０６の第２特定位置に位置決め並びにアライメントし、続いて、第２色溝により第３パターン転写工程３４０Ｃを実行して第２顔料を第２印章３０６の第２特定位置に付着させ並びにこれにより突起パターンを第２印章３０６にスタンピングする。第２顔料付着工程３４０が終了後、第４位置決め工程３４５を実行して第２顔料を付着させた第２印章３０６を基材３０４の第２特定位置に位置決め並びにアライメントし、その後、固化された第１顔料を具えた基材３３５の第２特定位置上に第２顔料を付着させ並びにこれにより第２印章３０６の突起パターンを固化された第１顔料を具えた基材３３５上にスタンピングする。次に、第２固化工程３５５を実行して基材上の第２顔料を固化させ並びに固化された第１顔料と第２顔料を具えた基材３６０を形成する。
【００２５】
図８に示されるように、本実施例では第３印章３１０、第３顔料と第３突起パターンを具えた第３顔料槽３１２を提供する。その後、第３顔料付着工程３６５で、第３突起パターンを第３印章３１０の第３特定位置に形成する。この第３顔料付着工程３６５は第３顔料コーティング工程３６５Ａと第５位置決め工程３６５Ｂ及び第５パターン転写工程３６５Ｃを具え、且つ上述の第３顔料コーティング工程３６５Ａでは第３顔料を第３顔料槽の第３突起パターンに均一にコーティングする。次に、第５位置決め工程３６５Ｂで第３顔料槽を第３印章３１０の第３特定位置に位置決め並びにアライメントし、続いて、第３色溝により第５パターン転写工程３６５Ｃを実行して第３顔料を第３印章３１０の第３特定位置に付着させ並びにこれにより突起パターンを第３印章３１０にスタンピングする。第３顔料付着工程３６５が終了後、第６位置決め工程３７０を実行して第３顔料を付着させた第３印章３１０を基材３０４の第３特定位置に位置決め並びにアライメントし、その後、固化された第１顔料と第２顔料を具えた基材３６０の第３特定位置上に第３顔料を具えた第３印章３１０により第５パターン転写工程３６５Ｃを実行し、並びにこれにより第３印章３１０の突起パターンを固化された第１顔料と第２顔料を具えた基材３６０上にスタンピングする。次に、第３固化工程３８０を実行して基材上の第３顔料を固化させ並びに固化された第１顔料と第２顔料及び第３顔料を具えた基材３８５を形成する。
【００２６】
本実施例中、第１印章を例とすると、図９に示されるように、第１印章が平板式印章とされる時、まず、第１平板式印章３９０、基材４０５Ａと第１顔料４００、及び第１突起パターンを具えた第１顔料槽３９５を提供する。その後、第１顔料付着工程３１５を実行する。この第１顔料付着工程３１５では第１平板式印章３９０の第１特定位置に、第１突起パターンを形成する。この第１顔料付着工程３１５は、第１顔料コーティング工程３１５Ａ、第１位置決め工程３１５Ｂ及び第１パターン転写工程３１５Ｃを具え、且つ第１顔料コーティング工程３１５Ａでは第１顔料槽３９５の第１突起パターンに第１顔料４００を均一に塗布する。次に、第１位置決め工程３１５Ｂで第１顔料槽３９５を第１平板式印章３９０の第１特定位置に位置決め並びにアライメントする。続いて、第１顔料槽３９５により第１パターン転写工程３１５Ｃを実行し、第１顔料４００を第１平板式印章３９０の第１到底位置に付着させ、並びにこれにより突起パターンを第１平板式印章３９０にスタンピングする。第１顔料付着工程３１５の完成後に、第２位置決め工程３２０を実行して第１顔料４００を既に付着させた第１平板式印章３９０を基材４０５Ａの第１特定位置に位置決め並びにアライメントする。その後、既に第１顔料４００を付着させた第１平板式印章３９０により第２パターン転写工程３２５を実行し、第１顔料４００を基材４０５Ａの特定位置上に付着させ並びにこれにより第１平板式印章３９０の突起パターンを基材４０５Ａにスタンピングする。続いて、第１固化工程３３０を実行して基材４０５Ａ上の第１顔料４００を固化させ並びに固化した第１顔料を具えた基材４０５Ｂを形成する。
【００２７】
本実施例中、第１印章を例とすると、図１０に示されるように、第１印章がローラ式印章とされる時、まず、第１ローラ式印章４１０、基材４２５Ａ、第１顔料４１５及び第１突起パターンを具えた第１顔料槽４２０を提供する。その後、第１顔料付着工程３１５を実行し、第１突起パターンを第１ローラ式印章４１０の第１特定位置に形成する。該顔料付着工程３１５は、第１顔料コーティング工程３１５Ａ、第１位置決め工程３１５Ｂ、第１パターン転写工程３１５Ｃを具え、且つ第１顔料コーティング工程３１５Ａでは第１顔料槽４１５の第１突起パターンに第１顔料４２０を均一に塗布する。次に、第１位置決め工程３１５Ｂで第１顔料槽４２０を第１ローラ式印章４１０の第１特定位置に位置決め並びにアライメントする。続いて、第１顔料槽４２０により第１パターン転写工程３１５Ｃを実行し、第１顔料４１５を第１ローラ印章４１０の第１到底位置に付着させ、並びにこれにより突起パターンを第１ローラ式印章４１０にスタンピングする。第１顔料付着工程３１５の完成後に、第２位置決め工程３２０を実行して第１顔料４１４を既に付着させた第１ローラ式印章４１０を基材４２５Ａの第１特定位置に位置決め並びにアライメントする。その後、既に第１顔料４１５を付着させた第１ローラ式印章４１０により第２パターン転写工程３２５を実行し、第１顔料４１５を基材４２５Ａの特定位置上に付着させ並びにこれにより第１ローラ印章４１０の突起パターンを基材４２５Ａにスタンピングする。続いて、第１固化工程３３０を実行して基材４２５Ａ上の第１顔料４１５を固化させ並びに固化した第１顔料を具えた基材４２５Ｂを形成する。更に、本実施例に係り、図１１に図８と図１０に表示されるローラ式印章と突起パターンを具えた顔料槽の相対運動と顔料付着の全体フローが示される。
【００２８】
このほか、図１２では、本実施例中、第１平板式印章と第１突起パターン４３５を具えた第１顔料槽を例としている。この第１平板式印章はさらに複数のスペーサウォ−ル４３０を具えている。上述の複数のスペーサウォ−ル４３０は第１平板式印章の特定表面に位置し、且つ特定表面は第１顔料を付着させるのに用いられ、複数のスペーサウォ−ルは第１高度４３０Ａを具え、そのうち、第１顔料槽の第１突起パターン４３５は第２高度４３５Ａを具え、かつ第１高度４３０Ａは第２高度４３５Ａより高い。次に、上述の複数のスペーサウォ−ル４３０は高度調整可能なスペーサウォ−ル４４０とされるか、或いは上述の基材が更に複数の特定凹溝４４５を具えて上述の複数のスペーサウォ−ルに接触するものとされる。さらに、本実施例に係り、図１３に図８と図１２を結合させて平板式印章と突起パターンを具えた顔料槽と顔料付着の完全なフローが示される。
【実施例３】
【００２９】
図１４は本発明の第３実施例を示す。この実施例では、まず、突起パターンを具えたローラ式印章４６５、顔料を入れた顔料槽４７０及び基材４６０を提供する。上述の顔料は赤色、緑色、青色からなる顔料群中のいずれかとする。且つ上述の顔料槽４７０をローラ式印章の第１接線方向４８０に沿って移動させ並びにローラ式印章の第１接点と接触させ、基材４６０はローラ式印章の第２接線方向４７５に沿って移動させ並びにローラ式印章の第２接点と接触させる。そのうち、第１接線方向４８０は第２接線方向４７５と相反し且つ平行とする。その後、第１接線方向４８０と第２接線方向４７５に沿って顔料槽４７０と基材４６０を移動させ且つ続けてローラ式印章４６５を回転させる。そのうち、第１接点において顔料槽４７０により顔料をローラ式印章４６５の突起パターンに付着させる。続いて、第２接点においてローラ式印章４６５により顔料を基材４６０の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章４６５の突起パターンを基材４６０にスタンピングする。次に、固化工程を実行して基材４６０上の顔料を固化させる。その後、上述の工程を、赤色、緑色、青色の三種類の顔料がいずれも基材４６０上において固化するまで重複する。
【実施例４】
【００３０】
図１６は本発明の第４実施例を示す。この実施例では、まず、ローラ式印章４９０、顔料、突起パターンを具えた顔料槽４９５と基材４８５を提供する。上述の顔料は赤色、緑色、青色からなる顔料群中のいずれかとする。その後、均一に上述の顔料を顔料槽４９５の突起パターンにコーティングする。且つ上述の突起パターンを具えた顔料槽４９５をローラ式印章４９０の第１接線方向５０５に沿って移動させ、並びにローラ式印章４９０の第１接点と接触させ、基材４８５はローラ式印章４９０の第２接線方向５００に沿って移動させてローラ式印章４９０の第２接点と接触させる。そのうち、第１接線方向５０５は第２接線方向５００と相反し且つ平行とする。次に、第１接線方向５０５と第２接線方向５００に沿って突起パターンを具えた顔料槽４９５と基材４８５を移動させ並びに続けてローラ式印章４９０を回転させる。そのうち、第１接点において顔料槽４９５により顔料をローラ式印章４９０の特定位置に付着させ、並びにこれにより突起パターンをローラ式印章４９０にスタンピングする。続いて、第２接点においてローラ式印章４９０により顔料を基材４８５の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章４９０の突起パターンを基材４８５にスタンピングする。さらに、固化工程を行ない基材４８５上の顔料を固化させ、並びに固化した顔料を具えた基材を形成する。その後、上述の工程を、赤色、緑色、青色の三種類の顔料がいずれも基材４８５上において固化するまで重複する。
【実施例５】
【００３１】
図１６は本発明の第５実施例を示す。この実施例では、突起パターンを具えた印章装置５１５、顔料を入れた顔料槽５２０と基材５１０を提供する。上述の顔料は赤色、緑色、青色からなる顔料群中のいずれかとする。その後、上述の顔料槽５２０を印章装置５１５の第１エッジに接触させ並びに第１方向５３０に沿って移動させ、基材５１０を印章装置５１５の第２エッジに接触させ並びに第２方向５２５に沿って移動させる。そのうち、第１方向５３０は第２方向５２５と相反し且つ平行とする。その後、第１方向５３０と第２方向５２５に沿って顔料槽５２０と基材５１０を移動させ且つ続けて印章装置５１５を作動させる。そのうち、第１エッジにおいて顔料槽５２０により顔料を印章装置５１５の突起パターンに付着させる。続いて、第２エッジにおいて印章装置５１５により顔料を基材５１０の特定位置に付着させ並びにこれにより印章装置５１５の突起パターンを基材５１０上にスタンピングする。次に、固化工程を行ない基材５１０上の顔料を固化させ、並びに固化した顔料を具えた基材を形成する。その後、上述の工程を、赤色、緑色、青色の三種類の顔料がいずれも基材５１０上において固化するまで重複する。
【００３２】
図１７に示されるように、本実施例では、上述の印章装置５１５がさらにコンベヤベルト５１５Ｂと複数の伝動輪５１５Ａを具え、且つ上述のコンベヤベルト５１５Ｂの外側に特定突起パターンがあり、複数の伝動輪５１５Ａはコンベヤベルト５１５Ｂの内側に位置する。そのうち、コンベヤベルト５１５Ｂは少なくとも二つの伝動輪５１５Ａに直接接触し、且つ複数の伝動輪５１５Ａが運転してコンベヤベルト５１５Ｂを駆動し並びにこれにより印章装置５１５が運転する。
【実施例６】
【００３３】
図１８は本発明の第６実施例を示す。この実施例では、まず、印章装置５４０、顔料、突起パターンを具えた顔料槽５４５と基材５３５を提供する。上述の顔料は赤色、緑色、青色からなる顔料群中のいずれかとする。その後、上述の顔料を上述の顔料槽５４５の突起パターンにコーティングし、且つ上述の突起パターンを具えた顔料槽５４５を印章装置５４０の第１エッジに接触させ並びに第１方向５５５に沿って移動させ、基材５３５を印章装置５４０の第２エッジに接触させ並びに第２方向５５０に沿って移動させる。そのうち、第１方向５５５は第２方向５５０と相反し且つ平行とする。その後、突起パターンを具えた顔料槽５４５と基材５３５を第１方向５５５と第２方向５５０に沿って移動させ且つ続けて印章装置５４０を作動させる。そのうち、第１エッジにおいて顔料槽５４５により顔料を印章装置５４０の特定位置に付着させる。続いて、第２エッジにおいて印章装置５４０により顔料を基材５１０の特定位置に付着させ並びにこれにより印章装置５４０の突起パターンを基材５３５上にスタンピングする。次に、固化工程を行ない基材５３５上の顔料を固化させ、並びに固化した顔料を具えた基材を形成する。その後、上述の工程を、赤色、緑色、青色の三種類の顔料がいずれも基材５３５上において固化するまで重複する。
【００３４】
図１８に示されるように、本実施例では、上述の印章装置５４０がさらにコンベヤベルト５４０Ｂと複数の伝動輪５４０Ａを具え、且つ上述のコンベヤベルト５４０Ｂの外側に平坦な表面があり、複数の伝動輪５４０Ａはコンベヤベルト５４０Ｂの内側に位置する。そのうち、コンベヤベルト５４０Ｂは少なくとも二つの伝動輪５４０Ａに直接接触し、且つ複数の伝動輪５４０Ａが運転してコンベヤベルト５４０Ｂを駆動し並びにこれにより印章装置５４０が運転する。
【実施例７】
【００３５】
図１９は本発明の第７実施例を示し、まず、突起パターンを具えたローラ式印章５６０、顔料を入れた顔料槽５６５と基材５７０を提供する。そのうち、上述の顔料は赤色、緑色と青色で組成された顔料群中のいずれかとされる。且つ顔料槽５６５は基材５７０と同一平面に位置し並びに特定位置により順に配列される。上述の平面はローラ式印章５６０の接線方向５７５に位置し並びにローラ式印章５６０の辺縁と接触する。その後、接線方向５７５に沿って顔料槽５６５を移動させ且つローラ式印章５６０を回転させる。そのうち、ローラ式印章５６０の辺縁は顔料槽５６５に接触するようにし、且つ顔料槽５６５により顔料をローラ式印章５６０の突起パターンに付着させ、ローラ式印章５６０を一周回転させ、さらに接線方向５７５に沿って基材５７０を移動させ且つローラ式印章５６０を続けて回転させて顔料を基材５７０の特定位置に付着させ並びにこれによりローラ式印章５６０の突起パターンを基材５７０にスタンピングする。次に、固化工程を行ない、基材５７０上の顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する。その後、上述の工程を、赤色、緑色、青色の三種類の顔料をいずれも基材５７０上で固化させるまで重複する。
【実施例８】
【００３６】
図２０は本発明の第８実施例を示す。この実施例では、まず、ローラ式印章５８０、顔料、突起パターンを具えた顔料槽５８５、及び基材５９０を提供する。上述の顔料は、赤色、緑色と青色で組成された顔料群中のいずれかとされる。その後、顔料を顔料槽５８５の突起パターン上に均一にコーティングし、且つ上述の突起パターンを具えた顔料槽５８５を基材５９０と同一平面に位置させ並びに特定位置により相互に接続するよう配列する。且つ上述の平面はローラ式印章５８０の接線方向５９５に位置し並びにローラ式印章５８０の辺縁と接触するようにする。次に、この接線方向５９５に沿って突起パターンを具えた顔料槽５８５を移動させ且つローラ式印章５８０を回転させる。そのうち、ローラ式印章５８０の辺縁は顔料槽５８５に接触させ並びに顔料槽５８５により顔料をローラ式印章５８０の特定位置に付着させ、これにより突起パターンをローラ式印章５８０にスタンピングし、ローラ式印章５８０を一周回転させる。さらに、接線方向５９５に沿って基材５９０を移動させ且つ続けてローラ式印章５８０を回転させて顔料を基材５９０の特定位置に付着させ、並びにこれにより突起パターンを基材５９０にスタンピングする。続いて、固化工程を行ない、基材５９０上の顔料を固化させ並びに固化した顔料を具えた基材を形成する。固化工程完成後に、以上の工程を、赤色、緑色、青色の三種類の顔料をいずれも基材５７０上で固化させるまで重複する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１実施例の突起パターンを具えた印章を利用したマイクロスタンピング方法のフローチャートである。
【図２】本発明の第１実施例中、突起パターンを具えた平板式印章を利用したマイクロスタンピング方法のフローチャートである。
【図３】本発明の第１実施例中、突起パターンを具えたローラ式印章を利用したマイクロスタンピング方法のフローチャートである。
【図４】本発明の第１実施例中、突起パターンと複数のスペーサウォ−ルを具えた平板式印章を利用したマイクロスタンピング方法のフローチャートであり、そのうち、複数のスペーサウォ−ルが高度調整可能なスペーサウォ−ルとされるか、或いは基材が更に複数の特定凹溝を具えたものとされる。
【図５】本発明の第１実施例中、突起パターンを具えた平板式印章を利用したマイクロスタンピング方法のフローチャートであり、そのうち、平板式印章の弾性材質は複数のスペーサウォ−ルにより支持され圧力を受けた時に変形し並びに顔料を付着する。
【図６】本発明の第１実施例中、突起パターンを具えたローラ式印章の液滴管式自動フィード顔料槽の表示図である。
【図７】本発明の第１実施例中、突起パターンを具えたローラ式印章のローラ式自動供給顔料槽の表示図である。
【図８】本発明の第２実施例中、突起パターンを具えた顔料槽を利用したマイクロスタンピング方法のフローチャートである。
【図９】本発明の第２実施例中、平板式印章と突起パターンを具えた顔料槽を利用したマイクロスタンピング方法のフローチャートである。
【図１０】本発明の第２実施例中、ローラ式印章と突起パターンを具えた顔料槽を利用したマイクロスタンピング方法のフローチャートである。
【図１１】本発明の第２実施例中、図８と図１０を結合させ、ローラ式印章と突起パターンを具えた顔料槽の相対運動と顔料付着を示した全体フローチャートである。
【図１２】本発明の第２実施例中、突起パターンを具えた顔料槽と複数のスペーサウォ−ルを具えた平板式印章を利用したマイクロスタンピング方法のフローチャートであり、そのうち、上述の複数のスペーサウォ−ルが高さ調整可能であるか、或いは基材が更に複数の特定凹溝を具えている。
【図１３】本発明の第２実施例中、図８と図１２を結合させ、複数のスペーサウォ−ルを具えた平板式印章と突起パターンを具えた顔料槽の相対運動と顔料付着を示した全体フローチャートである。
【図１４】本発明の第２実施例中、複数のスペーサウォ−ルを具えた平板式印章の弾性材質が複数のスペーサウォ−ルにより支持されて圧力を受けた時に変形し顔料を付着するようにしたマイクロスタンピング方法のフローチャートである。
【図１５】本発明の第３実施例中、突起パターンを具えたローラ式印章に接触する顔料槽と基材の移動方向が相反し且つ平行であることを示す図である。
【図１６】本発明の第４実施例中、ローラ式印章に接触する突起パターンを具えた顔料槽と基材の移動方向が相反し且つ平行であることを示す図である。
【図１７】本発明の第５実施例中、突起パターンを具えた印章装置に接触する顔料槽と基材の移動方向が相反し且つ平行であることを示す図である。
【図１８】本発明の第６実施例中、印章装置に接触する突起パターンを具えた顔料槽と基材の移動方向が相反し且つ平行であることを示す図である。
【図１９】本発明の第７実施例中、突起パターンを具えたローラ式印章に接触する顔料槽と基材の移動方向が相反し且つ平行であることを示す図である。
【図２０】本発明の第８実施例中、ローラ式印章に接触する突起パターンを具えた顔料槽と基材の移動方向が相反し且つ平行であることを示す図である。
【図２１】本発明の実施例中、基材への段階式顔料付着表示図である。
【図２２】本発明の実施例中、基材への段階式顔料付着表示図である。
【符号の説明】
【００３８】
１００  第１印章
１０２  第１顔料槽
１０４  基材
１０６  第２印章
１０８  第２顔料槽
１１０  第３印章
１１２  第３顔料槽
１１５  第１顔料付着工程
１２０  第１位置決め工程
１２５  第１パターン転写工程
１３０  第１固化工程
１３５  基材
１４０  第２顔料付着工程
１４５  第２位置決め工程
１５０  第２パターン転写工程
１５５  第２固化工程
１６０  基材
１６５  第３顔料付着工程
１７０  第３位置決め工程
１７５  第３パターン転写工程
１８０  第３固化工程
１８５  基材
１９０  平板式印章
１９５  第１顔料
２００  第１顔料槽
２０５Ａ  基材
２０５Ｂ  基材
２１５  第１ローラ式印章
２２０  第１顔料
２２５  第１顔料槽
２３０Ａ  基材
２３０Ｂ  基材
２４０  スペーサウォ−ル
２４０Ａ  第１高度
２４５  第１突起パターン
２４５Ａ  第２高度
２５０  スペーサウォ−ル
２５５  特定凹溝
２６０  第１平板式印章
２６５  圧力
２７０  液滴管式自動フィード顔料槽
２７０Ａ  顔料タンク
２７０Ｂ  顔料供給装置
２８５  ローラ式自動供給顔料槽
２８５Ａ  顔料タンク
２８５Ｂ  ローラ
３００  第１印章
３０２  第１顔料槽
３０４  基材
３０６  第２印章
３０８  第２顔料槽
３１０  第３印章
３１２  第３顔料槽
３１５  第１顔料付着工程
３１５Ａ  第１顔料コーティング工程
３１５Ｂ  第１位置決め工程
３１５Ｃ  第１パターン転写工程
３２０  第２位置決め工程
３２５  第２パターン転写工程
３３０  第１固化工程
３３５  基材
３４０  第２顔料付着工程
３４０Ａ  第２顔料コーティング工程
３４０Ｂ  第３位置決め工程
３４０Ｃ  第３パターン転写工程
３４５  第４位置決め工程
３５０  第４パターン転写工程
３５５  第２固化工程
３６０  基材
３６５  第３顔料付着工程
３６５Ａ  第３顔料コーティング工程
３６５Ｂ  第５位置決め工程
３６５Ｃ  第５パターン転写工程
３７０  第６位置決め工程
３７５  第６パターン転写工程
３８０  第３固化工程
３８５  基材
３９０  第１平板式印章
３９５  第１顔料槽
４００  第１顔料
４０５Ａ  基材
４０５Ｂ  基材
４１０  第１ローラ式印章
４１５  第１顔料
４２０  第１顔料槽
４２５Ａ  基材
４２５Ｂ  基材
４３０  スペーサウォ−ル
４３０Ａ  第１高度
４３５  第１突起パターン
４３５Ａ  第２高度
４４０  スペーサウォ−ル
４４５  特定凹溝
４５０  第１平板式印章
４５５  圧力
４６０  基材
４６５  ローラ式印章
４７０  顔料槽
４７５  第２接線方向
４８０  第１接線方向
４８５  基材
４９０  ローラ式印章
４９５  顔料槽
５００  第２接線方向
５０５  第１接線方向
５１０  基材
５１５  印章装置
５１５Ａ  伝動輪
５１５Ｂ  コンベヤベルト
５２０  顔料槽
５２５  第２方向
５３０  第１方向
５３５  基材
５４０  印章装置
５４０Ａ  伝動輪
５４０Ｂ  コンベヤベルト
５４５  顔料槽
５５０  第２方向
５５５  第１方向
５６０  ローラ式印章
５６５  顔料槽
５７０  基材
５７５  接線方向
５８０  ローラ式印章
５８５  顔料槽
５９０  基材
５９５  接線方向
【図１】
2005274922.tif 000003
【図２】
2005274922.tif 000004
【図３】
2005274922.tif 000005
【図４】
2005274922.tif 000006
【図５】
2005274922.tif 000007
【図６】
2005274922.tif 000008
【図７】
2005274922.tif 000009
【図８】
2005274922.tif 000010
【図９】
2005274922.tif 000011
【図１０】
2005274922.tif 000012
【図１１】
2005274922.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2005274922.tif 000019
【図１８】
2005274922.tif 000020
【図１９】
2005274922.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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