(57)【要約】【課題】  プローブカードの針先に付着したごみ以外の検査フェイルに対して、ＣＣＤカメラ装置による確認操作を不実施とすることで、測定時間の短縮を図る。【解決手段】  半導体デバイスの検査で不良が連続して発生した時、不良の発生場所が指定された場所にあるか否か判定する第１の判定工程１０１と，発生した不良のテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定工程１０２と，発生した不良の回数が指定された回数以上か否かを判定する第３の判定工程１０３とを備え、第１の判定工程１０１と、第２の判定工程１０２と、第３の判定工程１０３のいずれかが針先のクリーニングが必要と判断した場合のみ針先のクリーニング工程１０５を実施する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードの針先をメンテナンスするためのクリーニング方法において、
前記半導体デバイスのウエハ検査で不良が連続して発生した場合に、不良の発生場所が指定された場所にあるか否かを判定する第１の判定工程と、
発生した不良のテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定工程と、
発生した不良の回数が指定された回数以上か否かを判定する第３の判定工程と、
前記第１の判定工程と，前記第２の判定工程と，前記第３の判定工程の結果に基づき前記プローブカードの針先のクリーニングを実行する工程と、
を含むことを特徴とするプローブカードの針先クリーニング方法。
【請求項２】
半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードの針先をメンテナンスするためのクリーニング方法において、
前記半導体デバイスのウエハ検査で不良が連続して発生した場合に、不良の発生場所が指定された場所にあるか否かを判定する第１の判定工程と、
発生した不良のテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定工程と、
ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良の発生率が指定された発生率を超えるか否かを判定する第３の判定工程と、
前記第１の判定工程と，前記第２の判定工程と，前記第３の判定工程の結果に基づき前記プローブカードの針先のクリーニングを実行する工程と、
を含むことを特徴とするプローブカードの針先クリーニング方法。
【請求項３】
請求項１または２記載のプローブカードの針先クリーニング方法において、
前記クリーニングを実行する工程の前に、プローブカードの針先の異物付着状態をＣＣＤカメラによりチェックする第１の観察工程を有し、
前記クリーニングを実行する工程は、前記第１の判定工程と，前記第２の判定工程と，前記第３の判定工程の結果に加えて、前記第１の観察工程でプローブカードの針先に異物が確認された場合にプローブカードの針先のクリーニングを実行するものである、
ことを特徴とするプローブカードの針先クリーニング方法。
【請求項４】
請求項３記載のプローブカードの針先クリーニング方法において、
前記クリーニングを実行する工程による異物の除去状態をＣＣＤカメラにより確認する第２の観察工程を、
含むことを特徴とするプローブカードの針先クリーニング方法。
【請求項５】
請求項１または２記載のプローブカードの針先クリーニング方法において、
前記クリーニングを実行する工程が終了した後に、前記不良の発生が連続して発生した最初のデバイス、もしくは許容値を超えた不良が発生した場合、その測定区間の先頭のデバイスに対して再度検査を行う再度検査処理工程を、
含むことを特徴とするプローブカードの針先クリーニング方法。
【請求項６】
半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードが格納されるプローブカード格納装置と、前記ウエハが格納されるウエハ格納装置と、前記該探針を介して得られる前記ウエハ上の半導体デバイスからの信号から電気的特性を測定するプローバ装置と、が備えられた半導体装置のウエハ検査装置であって、
前記プロ−バ装置には、前記プローブカードの針先をクリーニングするプローブカードクリーニング装置と、
前記プローブカードの針先を観察するためのＣＣＤカメラ装置と、
前記ＣＣＤカメラ装置により撮影された画像を表示するディスプレイ装置と、
前記プローブカード格納装置と，前記ウエハ格納装置と，前記プローブカードクリーニング装置と，前記ＣＣＤカメラ装置と，前記ディスプレイ装置と、を制御する制御装置と、
前記半導体デバイスの測定結果を記憶する第１の記憶装置と、
前記プローブカードのクリーニングの条件を設定するための入力装置と、
前記入力装置により入力された条件を記憶する第２の記憶装置と、
前記第１の記憶装置及び前記第２の記憶装置のデータを用いて演算を行なう演算装置と、
前記演算装置の演算処理結果及び前記第２の記憶装置のデータを用いてクリーニングを行なうか否かを判定する判定装置と、
を備えたことを特徴とする半導体装置のウエハ検査装置。
【請求項７】
半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードの針先を、クリーニングするためのプログラムを格納したデータ記録媒体であって、
半導体デバイスが所望の性能を満たしているか否かについて検査を行なう機能検査ステップと、
前記機能検査ステップでフェイルした場合に、半導体デバイスのフェイル発生場所が、指定された場所にあるか否かを判定する第１の判定ステップと、
前記機能検査ステップでフェイルした場合にフェイルしたテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定ステップと、
前記機能検査ステップでフェイルした場合に、連続してフェイルした回数が指定された回数以上か否かを判定する第３のステップと、
プローバ装置にクリーニング処理を行なわせるクリーニングを実行するステップと、
全ての処理が終了した場合に終了処理を実行する終了ステップと、
をコンピュータに実行させるプログラムを格納したことを特徴とするデータ記録媒体。
【請求項８】
半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードの針先を、クリーニングするためのプログラムを格納したデータ記録媒体であって、
半導体デバイスが所望の性能を満たしているか否かについて検査を行なう機能検査ステップと、
前記機能検査ステップでフェイルした場合に、半導体デバイスのフェイル発生場所が、指定された場所にあるか否かを判定する第１の判定ステップと、
前記機能検査ステップでフェイルした場合にフェイルしたテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定ステップと、
ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良の発生率が指定された発生率を超えるか否かを判定する第３の判定ステップと、
プローバ装置にクリーニング処理を行なわせるクリーニング実行ステップと、
全ての処理が終了した場合に終了プロセスを実行する終了ステップと、
をコンピュータに実行させるプログラムを格納したことを特徴とするデータ記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ上の半導体デバイスの電気的特性を検査するプローバで用いられているプローブカードの針先クリーニング方法，半導体装置のウエハ検査装置，データ記録媒体に関し、特に、測定時間の短縮を図ることのできるプローブカードの針先クリーニング方法，半導体装置のウエハ検査装置，プローブカードの針先クリーニング方法を実行するためのプログラムを格納してなるデータ記録媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体デバイスの電気的特性検査では、連続して検査のフェイルが起こった場合にＣＣＤカメラ装置を使ってプローブカードの針先に付着するゴミの有無を判別し、ゴミの付着が認められればプローブカードの針先をクリーニングするという方法を採用していた（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−３２６２５８号公報（第４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のプローブカードの針先クリーニング方法、及び装置は以上のように構成されており、半導体デバイスのウエハ検査で連続した検査のフェイルが発生した時、フェイルの内容に関係なくプローブカードの針先の一つ一つを、ＣＣＤカメラ装置で観察した後クリーニングする必要があった。
【０００４】
しかし、実際のウエハ検査ではプローブカードの針先に付着したゴミによるといった測定要因に基づくフェイルより、半導体デバイスそのものの性能不具合でフェイルする場合が多い。例えば、半導体デバイスとプローブカードの接触検査を検査の冒頭で行なうとすると、その検査がパスすれば残りの検査は性能的な不具合である場合が大半であり、また、ウエハの周辺領域などではデバイスの形成が不十分なため検査ではフェイルが生じ易い。
【０００５】
つまり、従来のウエハ検査方法では、半導体デバイスそのものの性能不具合により発生する場合が圧倒的に多い検査不良でも、それが連続して２回以上生じれば、いかなるフェイル内容であってもＣＣＤカメラ装置を起動させてプローブカードの針先の一つ一つを観察する必要があったので、ウエハの歩留、つまり検査のパス判定の割合が低くなるにつれて、ウエハの測定時間が伸びていくという問題点があった。
【０００６】
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたもので、プローブカードの針先に付着したゴミに起因するものではない検査のフェイルについては、ＣＣＤカメラ装置による確認動作を行なわないようにすることで、測定時間の短縮を図ることのできるプローブカードの針先クリーニング方法、及び装置、さらにはプローブカードの針先クリーニングを実行するためのプログラムを格納した記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明（請求項１）にかかるプローブカードの針先クリーニング方法は、半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードの針先をメンテナンスするためのクリーニング方法において、前記半導体デバイスのウエハ検査で不良が連続して発生した場合に、不良の発生場所が指定された場所にあるか否かを判定する第１の判定工程と、発生した不良のテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定工程と、発生した不良の回数が指定された回数以上か否かを判定する第３の判定工程と、前記第１の判定工程と，前記第２の判定工程と，前記第３の判定工程の結果に基づき前記プローブカードの針先のクリーニングを実行する工程と、を含むことを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の請求項２にかかるプローブカードの針先クリーニング方法は、半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードの針先をメンテナンスするためのクリーニング方法において、前記半導体デバイスのウエハ検査で不良が連続して発生した場合に、不良の発生場所が指定された場所にあるか否かを判定する第１の判定工程と、発生した不良のテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定工程と、ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良の発生率が指定された発生率を超えるか否かを判定する第３の判定工程と、前記第１の判定工程と，前記第２の判定工程と，前記第３の判定工程の結果に基づき前記プローブカードの針先のクリーニングを実行する工程と、を含むことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項３にかかるプローブカードの針先クリーニング方法は、請求項１または２記載のプローブカードの針先クリーニング方法において、前記クリーニングを実行する工程の前に、プローブカードの針先の異物付着状態をＣＣＤカメラによりチェックする第１の観察工程を有し、前記クリーニングを実行する工程は、前記第１の判定工程と，前記第２の判定工程と，前記第３の判定工程の結果に加えて、前記第１の観察工程でプローブカードの針先に異物が確認された場合にプローブカードの針先のクリーニングを実行するものである、ことを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項４にかかるプローブカードの針先クリーニング方法は、請求項３記載のプローブカードの針先クリーニング方法において、前記クリーニングを実行する工程による異物の除去状態をＣＣＤカメラにより確認する第２の観察工程を、含むことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項５にかかるプローブカードの針先クリーニング方法は、請求項１または２記載のプローブカードの針先クリーニング方法において、前記クリーニングを実行する工程が終了した後に、前記不良の発生が連続して発生した最初のデバイス、もしくは許容値を超えた不良が発生した場合、その測定区間の先頭のデバイスに対して再度検査を行う再度検査処理工程を、含むことを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項６にかかる半導体装置のウエハ検査装置は、半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードが格納されるプローブカード格納装置と、前記ウエハが格納されるウエハ格納装置と、前記該探針を介して得られる前記ウエハ上の半導体デバイスからの信号から電気的特性を測定するプローバ装置と、が備えられた半導体デバイスのウエハ検査システムであって、前記プロ−バ装置には、前記プローブカードの針先をクリーニングするプローブカードクリーニング装置と、前記プローブカードの針先を観察するためのＣＣＤカメラ装置と、前記ＣＣＤカメラ装置により撮影された画像を表示するディスプレイ装置と、前記プローブカード格納装置と，前記ウエハ格納装置と，前記プローブカードクリーニング装置と，前記ＣＣＤカメラ装置と，前記ディスプレイ装置と、を制御する制御装置と、前記半導体デバイスの測定結果を記憶する第１の記憶装置と、前記プローブカードのクリーニングの条件を設定するための入力装置と、前記入力装置により入力された条件を記憶する第２の記憶装置と、前記第１の記憶装置及び前記第２の記憶装置のデータを用いて演算を行なう演算装置と、前記演算装置の演算処理結果及び前記第２の記憶装置のデータを用いてクリーニングを行なうか否かを判定する判定装置と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項７にかかるデータ記憶媒体は、半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードの針先を、クリーニングするためのプログラムを格納したデータ記録媒体であって、半導体デバイスが所望の性能を満たしているか否かについて検査を行なう機能検査ステップと、前記機能検査ステップでフェイルした場合に、半導体デバイスのフェイル発生場所が、指定された場所にあるか否かを判定する第１の判定ステップと、前記機能検査ステップでフェイルした場合にフェイルしたテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定ステップと、前記機能検査ステップでフェイルした場合に、連続してフェイルした回数が指定された回数以上か否かを判定する第３のステップと、プローバ装置にクリーニング処理を行なわせるクリーニングを実行するステップと、全ての処理が終了した場合に終了処理を実行する終了ステップと、をコンピュータに実行させるプログラムを格納したことを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項８にかかるデータ記憶媒体は、半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードの針先を、クリーニングするためのプログラムを格納したデータ記録媒体であって、半導体デバイスが所望の性能を満たしているか否かについて検査を行なう機能検査ステップと、前記機能検査ステップでフェイルした場合に、半導体デバイスのフェイル発生場所が、指定された場所にあるか否かを判定する第１の判定ステップと、前記機能検査ステップでフェイルした場合にフェイルしたテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定ステップと、ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良の発生率が指定された発生率を超えるか否かを判定する第３の判定ステップと、プローバ装置にクリーニング処理を行なわせるクリーニング実行ステップと、全ての処理が終了した場合に終了プロセスを実行する終了ステップと、をコンピュータに実行させるプログラムを格納したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の請求項１にかかるプローブカードの針先クリーニング方法によれば、半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードの針先をメンテナンスするためのクリーニング方法において、前記半導体デバイスのウエハ検査で不良が連続して発生した場合に、不良の発生場所が指定された場所にあるか否かを判定する第１の判定工程と、発生した不良のテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定工程と、発生した不良の回数が指定された回数以上か否かを判定する第３の判定工程と、前記第１の判定工程と，前記第２の判定工程と，前記第３の判定工程の結果に基づき前記プローブカードの針先のクリーニングを実行する工程と、を含むものとしたので、判定工程を経てクリーニングが必要と認められれば、直接クリーニング工程に移行することができ、ウエハの測定時間を短縮することができる効果がある。
【００１６】
また、本発明の請求項２にかかるプローブカードの針先クリーニング方法によれば、半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードの針先をメンテナンスするためのクリーニング方法において、前記半導体デバイスのウエハ検査で不良が連続して発生した場合に、不良の発生場所が指定された場所にあるか否かを判定する第１の判定工程と、発生した不良のテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定工程と、ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良の発生率が指定された発生率を超えるか否かを判定する第３の判定工程と、前記第１の判定工程と，前記第２の判定工程と，前記第３の判定工程の結果に基づき前記プローブカードの針先のクリーニングを実行する工程と、を含むものとしたので、判定工程を経てクリーニングが必要と認められれば、直接クリーニング工程に移行することができ、ウエハの測定時間を短縮することができる効果がある。
【００１７】
また、本発明の請求項３にかかるプローブカードの針先クリーニング方法によれば、請求項１または２記載のプローブカードの針先クリーニング方法において、前記クリーニングを実行する工程の前に、プローブカードの針先の異物付着状態をＣＣＤカメラによりチェックする第１の観察工程を有し、前記クリーニングを実行する工程は、前記第１の判定工程と，前記第２の判定工程と，前記第３の判定工程の結果に加えて、前記第１の観察工程でプローブカードの針先に異物が確認された場合にプローブカードの針先のクリーニングを実行するものとしたので、針先に異物が付着した可能性の高い場合にだけＣＣＤカメラによる確認が行なわれるようになるため、測定時間の短縮を図ることができる効果がある。
【００１８】
また、本発明の請求項４にかかるプローブカードの針先クリーニング方法によれば、請求項３記載のプローブカードの針先クリーニング方法において、前記クリーニングを実行する工程による異物の除去状態をＣＣＤカメラにより確認する第２の観察工程を、含むものとしたので、針先から異物が確実に除去されたかどうかを確認することができ、異物の付着による測定誤りを効果的に低減することができる効果がある。
【００１９】
また、本発明の請求項５にかかるプローブカードの針先クリーニング方法によれば、請求項１または２記載のプローブカードの針先クリーニング方法において、前記クリーニングを実行する工程が終了した後に、前記不良の発生が連続して発生した最初のデバイス、もしくは許容値を超えた不良が発生した場合、その測定区間の先頭のデバイスに対して再度検査を行う再度検査処理工程を、含むものとしたので、検査不良が生じた場合に、検査途中にあったウエハ上の半導体デバイスを最初から全て検査する必要がなく、検査不良の生じたデバイスから検査をやり直すことで、測定時間の短縮を図ることができる効果がある。
【００２０】
本発明請求項６にかかる半導体デバイスのウエハ検査装置によれば、半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードが格納されるプローブカード格納装置と、前記ウエハが格納されるウエハ格納装置と、前記該探針を介して得られる前記ウエハ上の半導体デバイスからの信号から電気的特性を測定するプローバ装置と、が備えられた半導体デバイスのウエハ検査システムであって、前記プロ−バ装置には、前記プローブカードの針先をクリーニングするプローブカードクリーニング装置と、前記プローブカードの針先を観察するためのＣＣＤカメラ装置と、前記ＣＣＤカメラ装置により撮影された画像を表示するディスプレイ装置と、前記プローブカード格納装置と，前記ウエハ格納装置と，前記プローブカードクリーニング装置と，前記ＣＣＤカメラ装置と，前記ディスプレイ装置と、を制御する制御装置と、前記半導体デバイスの測定結果を記憶する第１の記憶装置と、前記プローブカードのクリーニングの条件を設定するための入力装置と、前記入力装置により入力された条件を記憶する第２の記憶装置と、前記第１の記憶装置及び前記第２の記憶装置のデータを用いて演算を行なう演算装置と、前記演算装置の演算処理結果及び前記第２の記憶装置のデータを用いてクリーニングを行なうか否かを判定する判定装置と、を備えたものとしたので、フェイルが生じる度に行なっていたＣＣＤカメラ装置による観察動作の削減ができ、ウエハの測定時間を大幅に短縮可能なプローブカードの針先クリーニング装置を提供することができるという効果がある。
【００２１】
本発明請求項７にかかるデータ記録媒体によれば、半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードの針先を、クリーニングするためのプログラムを格納したデータ記録媒体であって、半導体デバイスが所望の性能を満たしているか否かについて検査を行なう機能検査ステップと、前記機能検査ステップでフェイルした場合に、半導体デバイスのフェイル発生場所が、指定された場所にあるか否かを判定する第１の判定ステップと、前記機能検査ステップでフェイルした場合にフェイルしたテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定ステップと、前記機能検査ステップでフェイルした場合に、連続してフェイルした回数が指定された回数以上か否かを判定する第３のステップと、プローバ装置にクリーニング処理を行なわせるクリーニングを実行するステップと、全ての処理が終了した場合に終了処理を実行する終了ステップと、をコンピュータに実行させるプログラムを格納したものとしたので、フェイルが生じる度に行なっていたＣＣＤカメラ装置による観察動作の削減ができ、ウエハの測定時間を大幅に短縮することができる効果がある。
【００２２】
本発明の請求項８にかかるデータ記録媒体によれば、半導体デバイスと電気的に接触する探針を有し、該探針を介してウエハ状態の半導体デバイスと通信を行い、半導体デバイスの電気的特性の検査を行うプローブカードの針先を、クリーニングするためのプログラムを格納したデータ記録媒体であって、半導体デバイスが所望の性能を満たしているか否かについて検査を行なう機能検査ステップと、前記機能検査ステップでフェイルした場合に、半導体デバイスのフェイル発生場所が、指定された場所にあるか否かを判定する第１の判定ステップと、前記機能検査ステップでフェイルした場合にフェイルしたテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定ステップと、ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良の発生率が指定された発生率を超えるか否かを判定する第３の判定ステップと、プローバ装置にクリーニング処理を行なわせるクリーニング実行ステップと、全ての処理が終了した場合に終了プロセスを実行する終了ステップと、をコンピュータに実行させるプログラムを格納したものとしたので、フェイルが生じる度に行なっていたＣＣＤカメラ装置による観察動作の削減が可能となり、ウエハの測定時間を大幅に短縮することができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（実施の形態１）
まず、本実施の形態１に係るプローブカードの針先クリーニング方法、及び半導体装置のウエハ検査装置について、図１を参照しながら説明する。
【００２４】
図１は、本実施の形態１に係るプローブカードの針先クリーニング方法を示すフロー図である。図において、１０１は半導体デバイスのウエハ検査においてフェイルが生じた場合、プローブカードの針先をクリーニングする必要性があるか否かを判定する第１の判定工程である。１０２はフェイルしたテスト内容を判定する第２の判定工程である。１０３は不良の連続回数の内容を判定する第３の判定工程である。
【００２５】
また、１０４はＣＣＤカメラ装置によりプローブカードの針先のゴミ付着を確認する第１の観察工程である。１０５はプローブカードの針先をクリーニングするクリーニング工程である。１０６はＣＣＤカメラ装置によりプローブカードの針先のゴミが除去されたか否かを確認する第２の観察工程を示している。
【００２６】
次に、本実施の形態１に係るプローブカードの針先クリーニング方法について、図１に示すフローを例にとって説明する。
半導体デバイスのウエハ検査で検査不良が生じた時、プローブカードの針先をクリーニングする必要性があるか否かを判定する第１の判定工程１０１に移る。第１の判定工程１０１では、不良の発生場所が指定された場所にあるか否かを判定する。例えば、デバイスの形成が不十分であるウエハの周辺領域を除いた場所での検査不良のみを認識するように判定条件を設定していれば、仮にウエハ周辺領域でフェイルが起こったとしても「ＯＫ」となり、プローブカード針先のクリーニングが不要と判定されるようになる。プローブカード針先のクリーニングが不要な場合はウエハ検査を再開する。一方、ウエハの周辺領域を除いた場所での検査不良において検査不良が認められた場合には、「ＮＧ」となり、プローブカード針先のクリーニングが必要と判定されて、第２の判定工程１０２に移る。
【００２７】
該第２の判定工程１０２では、発生した不良のテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する。例えば、接触検査での検査不良のみを認識するようにその判定条件を設定していれば、半導体デバイスの性能不具合と判断されるようなアナログ検査や機能検査でのフェイルに対しては「ＯＫ」となり、プローブカード針先のクリーニングが不要と判定される。プローブカード針先のクリーニングが不要な場合はウエハ検査を再開する。一方、接触検査での検査不良において検査不良が認められた場合には、プローブカード針先のクリーニングが必要と判定されて、第３の判定工程１０３に移る。
【００２８】
第３の判定工程１０３では、発生した不良の連続回数が指定された回数以上か否かを判定する。この判定は、プローブカードの針先にゴミが付着した場合に高い連続性を持って接触検査でフェイルが起こるのに対して、性能不具合により接触検査がフェイルする場合はプローブカードの針先にゴミが付着した時ほどの連続性がない点に着目している。
【００２９】
連続性を判断するための指標となる任意の閾値を設定することで、その閾値以下であれば連続性が低い性能不具合によるものと判断するようにする。設定した閾値以下であれば、「ＯＫ」となり、プローブカード針先のクリーニングが不要と判定される。プローブカード針先のクリーニングが不要な場合はウエハ検査を再開する。一方、設定した閾値を超えてファイルが発生すると、「ＮＧ」となり、プローブカード針先のクリーニングが必要と判定されて、ウエハの測定を停止し、クリーニング工程１０５へと移る。
【００３０】
クリーニング工程１０５に移る前に、第１の観察工程１０４に移り、ＣＣＤカメラ装置２０４でプローブカードの針先に付着しているゴミを確認する工程に従って処理をしてもよい。クリーニング工程１０５により、プローブカードの針先のクリーニングが完了した時、クリーニングを終了する。
【００３１】
また、上記クリーニングを終了する前に、第２の観察工程１０６に移り、ＣＣＤカメラ装置２０４により針先のゴミが除去されたか否かを確認する工程に従って処理をしてもよい。クリーニングが終了したら、不良の発生地点へ戻りウエハ検査を再開する。このとき、上記第３の判定工程１０３で不良の連続回数が閾値以上であることが判定されている場合には、連続不良が始まった地点に戻り測定を再開する。
【００３２】
次に、以上のような工程で用いられるプローブガードの針先クリーニング装置の構成について、図２を参照しながら説明する。
図２は、本実施の形態１に係るプローブカードの針先クリーニング装置を示すブロック図である。図において、本実施の形態１に係るプローブガードの針先クリーニング装置は、半導体デバイスのウエハ検査を行なうプローバ装置２０１と、プローブカードが格納されるプローブカード格納装置２０５と、ウエハが格納されるウエハ格納装置２１２とによって構成されている。
【００３３】
上記プローバ装置２０１には、制御装置２０２と、クリーニング装置２０３と、ＣＣＤカメラ装置２０４と、第１の記憶装置２０６と、演算装置２０７と、入力装置２０８と、第２の記憶装置２０９と、判定装置２１０と、ディスプレイ装置２１１とが備えられている。
【００３４】
上記制御装置２０２は、プローブカード格納装置２０５と，ウエハ格納装置２１２と，クリーニング装置２０３と，ＣＣＤカメラ装置２０４と，ディスプレイ装置２１１との制御を行ない、クリーニング装置２０３はプローブカードの針先のクリーニングを行なう。
【００３５】
ＣＣＤカメラ装置２０４はプローブカードの針先の撮影を行ない、ディスプレイ装置２１１はＣＣＤカメラ装置２０４により撮影された画像を表示する。
【００３６】
また、第１の記憶装置２０６はデバイスの測定結果の情報を記憶し、入力装置２０８はプローブカードのクリーニングの条件を設定するための装置であり、第２の記憶装置２０９は入力装置２０８により入力された条件を記憶するものである。
【００３７】
さらに、演算装置２０７は、上記第１の記憶装置２０６、及び第２の記憶装置２０９のデータを用いて演算を行ない、判定装置２１０は演算装置２０７の演算処理結果、及び第２の記憶装置２０９のデータを用いてクリーニングを行なうか否かを判定する。
【００３８】
次に、上記のように構成されたプローブカードの針先クリーニング装置の動作について、図２に示すブロック図を例にとって説明する。
プローバ装置２０１は半導体デバイスのウエハ検査を行なう装置である。制御装置２０２によりプローブカード２０５を制御してウエハの検査を行なう。ウエハの検査結果は、第１の記憶装置２０６に記憶される。一方、プローブカードのクリーニングを行なう条件をプローバ装置２０１に設定する。設定される条件は、入力装置２０８を通して第２の記憶装置２０９に記憶される。
【００３９】
クリーニングの条件として、不良の発生場所についての条件と、発生した不良のテスト内容についての条件と、発生した不良の連続回数の条件とが挙げられる。
【００４０】
不良の発生場所についての条件では、例えば、デバイスの形成が不十分であるウエハの周辺領域での不良を除く条件を設定すれば不要なクリーニングを省くことができる。この条件の場合、ウエハ上のデバイスを測定順に時系列に並べて各デバイスに対してクリーニングが必要な場所であるか不要な場所であるかをデータ化して第２の記憶装置２０９に記憶させる。
【００４１】
発生した不良のテスト内容についての条件では、例えば、接触検査での不良のみを認識するように条件を設定すれば、半導体デバイスの性能不具合と判断されるようなアナログ検査や機能検査でのフェイルについてはクリーニングが不要となる。この条件の場合、クリーニング対象となるテストのテスト番号を第２の記憶装置２０９に記憶させる。
【００４２】
また、発生した不良の連続回数の条件では、針先にゴミが付着した場合に高い連続性を持って接触検査でフェイルが起こるのに対して、性能不具合により接触検査がフェイルする場合は針先にゴミが付着した時ほどの連続性がない点に着目して、連続性を判断するための指標となる任意の閾値を条件として設定することで、その閾値以下であれば連続性の低い性能不具合によるものと判断するようにする。設定した閾値以下であれば、クリーニングが不要となる。フェイルの連続回数の閾値を第２の記憶装置２０９に記憶させることで条件の設定を行う。
【００４３】
上記第１の記憶装置２０６に記憶された測定結果は演算装置２０７により情報が整理される。その整理された情報と、上記第２の記憶装置２０９に記憶されたクリーニング条件とを比較して判定装置２１０でクリーニングを行なうか否かを判定する。クリーニングが必要だと判断されれば制御装置２０２に信号を送り、クリーニング装置２０３を制御してプローブカード格納装置２０５に格納されたプローブカードのクリーニングを行なう。クリーニングを行なう前後でＣＣＤカメラ装置２０４により針先のゴミの状況を確認するようにしてもよい。
【００４４】
次に、本実施の形態１に係るプローブカードの針先クリーニング方法を実現させるプログラムについて、図３を参照しながら説明する。
図３は、本実施の形態１に係るプローブカードの針先クリーニング方法を実現するためのプログラムのフロー図である。図において、３０１はウエハの検査を行なう検査機能であり、３０２はクリーニング対象となるデバイスの位置情報である。３０３は半導体デバイスのウエハ検査においてフェイルが生じた場合、プローブカードの針先をクリーニングする必要性があるか否かを判定する第１の判定工程である。３０４はクリーニング対象となるテスト内容の情報であり、３０５はフェイルしたテスト内容の判定をする第２の判定工程である。３０６はクリーニング対象となるフェイル連続回数の情報であり、３０７は不良の連続回数の判定をする第３の判定工程である。３０８はクリーニングの実行を示している。
【００４５】
次に、本実施の形態１に係るプローブカードの針先クリーニング方法を実現するためのプログラムの実行手順を、図３に示すプログラムフローを例にとって説明する。
図において、測定プログラムの冒頭で測定カウンタをインクリメントして、ウエハ上の何番目のデバイスを測定しているかの情報をレジスタ１に記憶させた後、検査プロセス３０１に入り通常の検査を行なう。検査プロセス３０１でパスすればプログラムを終了し、一方、フェイルすればフェイルカウンタをインクリメントしてレジスタ２に書き込む。
【００４６】
次にレジスタ１の値を読み出し、第１の判定プロセス３０３に移る。第１の判定プロセス３０３は、不良の発生場所が指定された場所にあるか否かを判定するプロセスであり、場所の指定はクリーニング対象となるデバイスの位置情報３０２によって与えられる。クリーニング対象となるデバイスの位置情報３０２は、ウエハ上のデバイスを測定順に時系列に並べて各デバイスに対してクリーニングが必要な場所であるか不要な場所であるかの情報を与えている。レジスタ１の値を読み出すことで何番目のデバイスを測定しているか分かるので、クリーニングが必要か否かは第１の判定プロセス３０３により判定できる。クリーニングが不要であればレジスタ２をクリアしてプログラムを終了する。必要であれば次の第２の判定プロセス３０５に移る。
【００４７】
第２の判定プロセス３０５は、発生した不良のテスト内容が指定された内容であるか否かを判定するプロセスであり、テスト内容の指定はクリーニング対象となるテスト内容の情報３０４によって与えられる。検査プロセス３０１の結果からどのテストでフェイルしているかが分かるのでクリーニングが必要か否かは第２の判定プロセス３０５により判定できる。クリーニングが不要であればレジスタ２をクリアしてプログラムを終了する。必要であればレジスタ２を読み出して次の第３の判定プロセス３０７に移る。
【００４８】
第３の判定プロセス３０７は、発生した不良の連続回数が指定された回数以上か否かを判定するプロセスであり、回数の閾値は、クリーニング対象となるフェイル連続回数の情報３０６により与えられる。レジスタ２はフェイルの連続回数の情報を持ったレジスタであるので、レジスタ２を読み出すことでクリーニングが必要か否か第３の判定プロセス３０７により判定できる。クリーニングが不要であればそのままプログラムを終了する。クリーニングが必要であればクリーニングの実行３０８に移る。
【００４９】
クリーニングの実行３０８は、クリーニングを行なうための制御信号を装置に送るプログラム機能である。クリーニングの実行が終わればレジスタ２をクリアしてプログラムを終了し、次のデバイスの検査に移行する。
【００５０】
以上のように、本実施の形態１に係るプローブカードの針先クリーニング方法、及び装置によれば、半導体デバイスのウエハ検査でフェイルが発生した場合、プローブカードの針先をクリーニングする必要性があるか否かを判定する第１の判定工程１０１と、発生した不良のテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定工程１０２と、発生した不良の回数が指定された回数以上か否かを判定する第３の判定工程１０３とを備えることで、フェイルが生じる度に行なっていたＣＣＤカメラ装置による観察動作を削減することが可能となる。加えて、プローブカードの針先のゴミ付着とは無関係と思われるフェイルを大幅に排除できるため、不要なクリーニングにより針先の磨耗を避けるために行なっていたＣＣＤカメラ装置による観察工程そのものも省くことが可能となる。
【００５１】
また、本実施の形態１に係る半導体デバイスのウエハ検査システムによれば、プローブカード格納装置２０５と、ウエハ格納装置２１２と、プローバ装置２０１とを備えた半導体デバイスのウエハ検査システムであって、プロ−バ装置２０１に、ＣＣＤカメラ装置２０４と、ディスプレイ装置２１１と、プローブカード格納装置２０５と、ウエハ格納装置２１２と、プローブカードクリーニング装置２０３と、ＣＣＤカメラ装置２０４と、ディスプレイ装置２１１とを制御する制御装置２０２と、デバイスの測定結果を記憶する第１の記憶装置２０６と、プローブカードのクリーニングの条件を設定するための入力装置２０８と、入力装置２０８により入力された条件を記憶する第２の記憶装置２０９と、第１の記憶装置２０６及び第２の記憶装置２０９のデータを用いて演算を行なう演算装置２０７と、演算装置２０７の演算処理結果及び第２の記憶装置２０９のデータを用いてクリーニングを行なうか否かを判定する判定装置２１０を備えた構成としたので、測定結果がクリーニング条件にあてはまるか否かを判定する判断プロセスによって、半導体デバイスのウエハ検査で不良が連続して起こった場合に、フェイルが生じる度に行なっていたＣＣＤカメラ装置による観察動作を削減することができる半導体デバイスのウエハ検査システムを提供することが可能となる。
【００５２】
また、本実施の形態１に係るプローブカードの針先クリーニング方法を制御するプログラムによれば、半導体デバイスのウエハ検査でフェイルが発生した場合、プローブカードの針先をクリーニングする必要性があるか否かを判定する第１の判定プロセス３０３と、テスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定プロセス３０５と、連続フェイル回数が指定された回数以上か否かを判定する第３の判定プロセス３０７とを備えつけることで、フェイルが生じる度に行なっていたＣＣＤカメラ装置による観察動作を削減することが可能となる。
【００５３】
なお、上記第１の判定プロセス３０３は、例えば、デバイスの形成が不十分であるウエハの周辺領域を除いた場所での検査不良のみを認識するように条件を指定すると、仮にウエハ周辺領域でフェイルが起こったとしてもクリーニングが不要と判定されるため、従来の発明と比べてＣＣＤカメラ装置で針先を観察する必要がなくなる利点がある。
【００５４】
また、上記第２の判定プロセス３０５は、例えば、接触検査での不良のみを認識するように条件を指定すると、半導体デバイスの性能不具合と判断されるようなアナログ検査や機能検査でのフェイルに対してはクリーニングが不要と判定されるため、従来の発明と比べてＣＣＤカメラ装置で針先を観察する必要がなくなる利点がある。
【００５５】
また、上記第３の判定プロセス３０７は、針先にゴミが付着した場合に高い連続性を持って接触検査でフェイルが起こるのに対して性能不具合により接触検査がフェイルする場合は針先にゴミが付着した時ほどの連続性がない点に着目して、連続性を判断するための指標となる任意の閾値を設定することで、その閾値以下であれば連続性が低い性能不具合によるものと判断するようにしている。設定した閾値以下であれば、クリーニングが不要と判定されるため従来の発明と比べてＣＣＤカメラ装置で針先を観察する必要がなくなる利点がある。
【００５６】
（実施の形態２）
次に本発明の本実施の形態２に係るプローブカードの針先クリーニング方法、及び半導体装置のウエハ検査装置について説明する。装置の構成は、上記の実施の形態１と同じもしくは同等の機能を有するので、ここでは説明の重複する部分に係る詳細な説明は省略するものとする。
【００５７】
以下、本発明の本実施の形態２に係るプローブカードの針先クリーニング方法と、プローブカードの針先クリーニング装置の動作と、それを実現させるプログラムについて、図６と図７の各図を参照して説明する。
【００５８】
まず、本実施の形態２に係るプローブカードの針先クリーニング方法について、図６に示すフローを例にとって説明する。
【００５９】
本実施の形態２に係るウエハ検査の測定時間を短縮するプローブカードの針先クリーニング方法は、上記実施の形態１に係る第３の判定工程を除いて同じである。従って、第３の判定工程についてのみ説明を行なう。
【００６０】
図において、上記実施の形態１に係る第３の判定工程１０３では、発生した不良の連続回数が指定された回数以上か否かを判定したのに対して、本実施の形態２に係る第３の判定工程１０３ａでは、ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良の発生率が指定された発生率を超えるか否かを判定する。
【００６１】
この判定は、針先にゴミが付着した場合に高い多発性を持って接触検査でフェイルが起こるのに対して、性能不具合により接触検査がフェイルする場合は針先にゴミが付着した時ほどの多発性がない点に着目している。多発性を判断するための指標となる任意の閾値を設定することで、その閾値以下であれば多発性が低い性能不具合によるものと判断するようにする。そして、設定した閾値以下であれば、クリーニングが不要と判定される。クリーニングが不要な場合はウエハ検査を再開する。これに対し、第３の判定工程１０３ａにおいて、設定した閾値を超え、クリーニングが必要と判定された場合には、ウエハの測定を停止し、クリーニング工程１０５へ移る。
【００６２】
クリーニング工程１０５に移る前に、第１の観察工程１０４に移り、ＣＣＤカメラ装置２０４でプローブカードの針先に付着しているゴミを確認する工程を実行してもよい。クリーニング工程１０５によりプローブカードの針先のクリーニングが完了した時、クリーニングを終了する。
【００６３】
上記クリーニングを終了する前に、第２の観察工程に移り、ＣＣＤカメラ装置２０４により針先のゴミが除去されたか確認する工程を実行するようにしてもよい。クリーニングが終了したら、不良の発生地点へ戻りウエハ検査を再開する。第３の判定工程１０３ａで区間毎での不良の発生率を判定した場合は、区間の初めの位置に戻り測定を再開する。
【００６４】
次に、本実施の形態２に係るウエハ検査の測定時間を短縮するプローブカードの針先クリーニング装置の動作について、図７に示すブロック図を例にとって説明する。
上記実施の形態１におけるクリーニングの条件は、不良の発生場所についての条件と、発生した不良のテスト内容についての条件と、発生した不良の連続回数とを条件としたのに対して、本実施の形態２に係るクリーニングの条件は、不良の発生場所についての条件と、発生した不良のテスト内容についての条件と、ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良の発生率とを条件としている。従って、ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良の発生率についての条件についてのみ説明する。
【００６５】
不良の発生場所についての条件、及び、発生した不良のテスト内容についての条件でのプローブカードの針先クリーニング装置の動作は上記の実施の形態１と同じである。
【００６６】
ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良の発生率についての条件では、針先にゴミが付着した場合に高い多発性を持って接触検査でフェイルが起こるのに対して性能不具合により接触検査がフェイルする場合は針先にゴミが付着した時ほどの多発性がない点に着目して、多発性を判断するための指標となる任意の閾値を条件として設定することで、その閾値以下であれば多発性が低い性能不具合によるものと判断するようにすることができる。設定した閾値以下であれば、クリーニングが不要となる。この条件の場合は、区間の長さの値とその区間長での不良率の閾値を第２の記憶装置２０９に記憶させる。
【００６７】
ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良率をクリーニングの条件とした場合は、第２の記憶装置２０９に記憶されている区間の長さの情報に基づいて第１の記憶装置２０６に記憶された測定結果の分割や、指定された区間長での不良率を計算する必要がある。その演算は演算装置２０７で行なう。
【００６８】
上記第１の記憶装置２０６に記憶された測定結果は演算装置２０７により情報が整理される。整理された情報と、第２の記憶装置２０９に記憶されたクリーニング条件とを比較して、判定装置２１０でクリーニングを行なうか否かを判定する。クリーニングが必要だと判断されれば、制御装置２０２に信号を送り、クリーニング装置２０３を制御してプローブカード格納装置２０５に格納されたプローブカードのクリーニングを行なう。クリーニングを行なう前後でＣＣＤカメラ装置２０４により針先のゴミの状況を確認するように構成してもよい。
【００６９】
次に、本実施の形態２におけるプローブカードの針先クリーニング方法を実現させるプログラムの実行手順について、図４を参照しながら説明する。
図４は、本実施の形態２に係るプローブカードの針先クリーニング方法を実現するプログラムのフロー図である。図において、４０１はウエハの検査を行なう検査プロセスであり、４０２はクリーニング対象となるデバイスの位置情報である。４０３は半導体デバイスのウエハ検査においてフェイルが生じた場合、プローブカードの針先をクリーニングする必要性があるか否かを判定する第１の判定プロセスである。４０４はクリーニング対象となるテスト内容の情報であり、４０５はフェイルしたテスト内容の判定をする第２の判定プロセスである。４０６はクリーニング対象となるフェイル発生率とフェイル発生率を算出する区間長の情報であり、４０７は区間毎での不良発生率の判定をする第３の判定プロセスである。４０８は、クリーニングの実行を示している。
【００７０】
次に、本実施の形態２に係るプローブカードの針先クリーニング方法の動作を、図４に示すプログラムのフローを例にとって説明する。
図において、測定プログラムの冒頭で測定カウンタをインクリメントして、ウエハ上の何番目のデバイスを測定しているかの情報をレジスタ１に記憶させた後、検査プロセス４０１に入り通常の検査を行なう。検査でパスすればプログラムを終了し、一方、フェイルすればフェイルカウンタをインクリメントしてレジスタ２に書き込む。
【００７１】
次にレジスタ１の値を読み出し、第１の判定プロセス４０３に移る。第１の判定プロセス４０３は、不良の発生場所が指定された場所にあるか否かを判定するプロセスであり、場所の指定はクリーニング対象となるデバイスの位置情報４０２によって与えられる。クリーニング対象となるデバイスの位置情報４０２は、ウエハ上のデバイスを測定順に時系列に並べて各デバイスに対してクリーニングが必要な場所であるか不要な場所であるかの情報を与えている。
【００７２】
レジスタ１の値を読み出すことで何番目のデバイスを測定しているか分かるので、クリーニングが必要か否かは第１の判定プロセス４０３により判定できる。クリーニングが必要であれば次の第２の判定プロセス４０５に移る。第２の判定プロセス４０５は、発生した不良のテスト内容が指定された内容であるか否かを判定するプロセスであり、テスト内容の指定はクリーニング対象となるテスト内容の情報４０４によって与えられる。検査プロセス４０１の結果からどのテストでフェイルしているかが分かるのでクリーニングが必要か否かは第２の判定プロセス４０５により判定できる。クリーニングが必要であればレジスタ１、及びレジスタ２を読み出して次の第３の判定プロセス４０７に移る。
【００７３】
上記第３の判定プロセス４０７は、ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良の発生率が指定された発生率を超えるか否かを判定するプロセスであり、発生率の閾値や区間の長さは、クリーニング対象となるフェイル発生率とフェイル発生率を算出する区間長の情報４０６により与えられる。レジスタ１で区間のどの位置を測定しているのかが分かり、レジスタ２でその区間内のフェイル回数が分かるのでクリーニングが必要か否かを第３の判定プロセス４０７により判定できる。
【００７４】
クリーニングが必要であれば次のクリーニングの実行４０８に移る。クリーニングの実行４０８は、クリーニングを行なうための制御信号を装置に送るプログラム機能である。クリーニングの実行が終われば、クリーニング対象となるフェイル発生率とフェイル発生率を算出する区間長の情報４０６の中の区間長の情報と、レジスタ１の情報とを読み出すことにより、区間の先頭まで戻った後、レジスタ２をクリアしてプログラムを終了する。
【００７５】
また、第１の判定プロセス４０３と、第２の判定プロセス４０５と、第３の判定プロセス４０７のいずれにおいてもクリーニングの必要がないと判定されれば、クリーニング対象となるフェイル発生率とフェイル発生率を算出する区間長の情報４０６の中の区間長の情報と、レジスタ１の情報とを読み出し、１区間の測定が終わりであるならばレジスタ２をクリアして、そうでなければそのままプログラムを終了する。
【００７６】
以上のように、本実施の形態２に係るプローブカードの針先クリーニング方法、及び装置によれば、半導体デバイスのウエハ検査でフェイルが発生した場合、プローブカードの針先をクリーニングする必要性があるか否かを判定する第１の判定工程１０１と、発生した不良のテスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定工程１０２と、ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良の発生率が指定された発生率を超えるか否かを判定する第３の判定工程１０３ａとを含むものとしたことで、フェイルが生じる度に行なっていたＣＣＤカメラ装置による観察動作を削減することが可能となる。加えて、プローブカードの針先のゴミ付着とは無関係と思われるフェイルを大幅に排除できるため、不要なクリーニングにより針先の磨耗を避けるために行なっていたＣＣＤカメラ装置による観察工程そのものも省くことが可能となる。
【００７７】
また、本実施の形態２に係るプローブカードの針先クリーニング方法を制御するプログラムによれば、半導体デバイスのウエハ検査でフェイルが発生した場合、プローブカードの針先をクリーニングする必要性があるか否かを判定する第１の判定プロセス４０３と、テスト内容が指定された内容であるか否かを判定する第２の判定プロセス４０５と、ウエハの測定順番方向に沿って任意の長さで区切られた区間毎での不良の発生率が指定された発生率を超えるか否かを判定する第３の判定プロセス４０７とを備えることで、フェイルが生じる度に行なっていたＣＣＤカメラ装置による観察動作を削減することが可能となる。
【００７８】
なお、上記第１の判定プロセス４０３は、例えば、デバイスの形成が不十分であるウエハの周辺領域を除いた場所での検査不良のみを認識するように条件を指定すると、仮にウエハ周辺領域でフェイルが起こったとしてもクリーニングが不要と判定されるため、従来の発明と比べてＣＣＤカメラ装置で針先を観察する必要がなくなる利点がある。
【００７９】
また、上記第２の判定プロセス４０５は、例えば、接触検査での不良のみを認識するように条件を指定すると、半導体デバイスの性能不具合と判断されるようなアナログ検査や機能検査でのフェイルに対してはクリーニングが不要と判定されるため、従来の発明と比べてＣＣＤカメラ装置で針先を観察する必要がなくなる利点がある。
【００８０】
また、上記第３の判定プロセス４０７は、針先にゴミが付着した場合に多発性を持って接触検査でフェイルが起こるのに対して性能不具合により接触検査がフェイルする場合は、針先にゴミが付着した時ほどの多発性がない点に着目して、多発性を判断するための指標となる任意の閾値を設定することで、その閾値以下であれば多発性が低い性能不具合によるものと判断するようにしている。設定した閾値以下であれば、クリーニングが不要と判定されるため従来の発明と比べてＣＣＤカメラ装置で針先を観察する必要がなくなる利点がある。
【００８１】
さらに、上記各実施の形態で示したプローブカードの針先クリーニング方法を実現するためのプログラムを、フレキシブルディスク等のデータ記憶媒体に記録するようにすることにより、本発明の各実施の形態で示した処理を、独立したコンピュータシステムにおいて簡単に実施することが可能となる。
【００８２】
図５は、上記各実施の形態の符号化あるいは復号化処理を、上記符号化あるいは復号化プログラムを格納したフレキシブルディスクを用いて、コンピュータシステムにより実施する場合を説明するための図である。
【００８３】
図５（ａ）は、フレキシブルディスクの正面からみた外観、断面構造、及びフレキシブルディスク本体を示し、図５（ｂ）は、該フレキシブルディスク本体の物理フォーマットの例を示している。
【００８４】
上記フレキシブルディスクＦＤは、上記フレキシブルディスク本体ＤをフレキシブルディスクケースＦＣ内に収容した構造となっており、該フレキシブルディスク本体Ｄの表面には、同心円状に外周からは内周に向かって複数のトラックＴｒが形成され、各トラックＴｒは角度方向に１６のセクタＳｅに分割されている。従って、上記プログラムを格納したフレキシブルディスクＦＤでは、上記フレキシブルディスク本体Ｄは、その上に割り当てられた領域（セクタ）Ｓｅに、上記プログラムとしてのデータが記録されたものとなっている。
【００８５】
また、図５（ｃ）は、フレキシブルディスクＦＤに対する上記プログラムの記録、及びフレキシブルディスクＦＤに格納したプログラムを用いた画像処理を行うための構成を示している。
【００８６】
上記プログラムをフレキシブルディスクＦＤに記録する場合は、コンピュータシステムＣｓから上記プログラムとしてのデータを、フレキシブルディスクドライブＦＤＤを介してフレキシブルディスクＦＤに書き込む。また、フレキシブルディスクＦＤに記録されたプログラムにより、上記符号化装置あるいは復号化装置をコンピュータシステムＣｓ中に構築する場合は、フレキシブルディスクドライブＦＤＤによりプログラムをフレキシブルディスクＦＤから読み出し、コンピュータシステムＣｓにロードする。
【００８７】
なお、上記説明では、データ記録媒体としてフレキシブルディスクを用いて説明を行ったが、光ディスクを用いても上記フレキシブルディスクの場合と同様にソフトウェアによる符号化処理あるいは復号化処理を行うことができる。また、記録媒体は上記光ディスクやフレキシブルディスクに限るものではなく、ＩＣカード、ＲＯＭカセット等、プログラムを記録できるものであればよく、これらの記録媒体を用いる場合でも、上記フレキシブルディスク等を用いる場合と同様にソフトウェアによる符号化処理あるいは復号化処理を実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明、プローブカードの針先クリーニング方法、及び半導体装置のウエハ検査装置，データ記憶媒体は、半導体デバイスのウエハ検査装置として有用である。また、半導体デバイスのウエハ検査システムの用途にも応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプローブカードの針先クリーニング方法を示すフロー図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るプローブカードの針先クリーニング装置を示すブロック図である。
【図３】上記実施の形態１に係るプローブカードの針先クリーニング方法を実現するプログラムのフロー図である。
【図４】上記実施の形態２に係るプローブカードの針先クリーニング方法を実現するプログラムのフロー図である。
【図５（ａ）】本発明の実施の形態１、及び、実施の形態２に係るプローブカードの針先クリーニング方法を実現するためのプログラムを格納したデータ記録媒体であるフレキシブルディスクを正面からみた外観、断面構造、及びフレキシブルディスク本体を示す図である。
【図５（ｂ）】上記フレキシブルディスク本体の物理フォーマットの例を示す図である。
【図５（ｃ）】上記フレキシブルディスクＦＤに対する上記プログラムの記録、及びフレキシブルディスクＦＤに格納したプログラムを用いた画像処理を行うための構成を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るプローブカードの針先クリーニング方法を示すフロー図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係るプローブカードの針先クリーニング装置を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００９０】
１０１  第１の判定工程
１０２  第２の判定工程
１０３，１０３ａ  第３の判定工程
１０４  第１の観察工程
１０５  クリーニング工程
１０６  第２の観察工程
２０１  プローバ装置
２０２  制御装置
２０３  クリーニング装置
２０４  ＣＣＤカメラ装置
２０５  プローブカード
２０６  第１の記憶装置
２０７  演算装置
２０８  入力装置
２０９  第２の記憶装置
２１０  判定装置
２１１  ディスプレイ装置
２１２  ウエハ格納装置
３０１，４０１  検査プロセス
３０２，４０２  クリーニング対象となるデバイスの位置情報
３０３，４０３  第１の判定プロセス
３０４，４０４  クリーニング対象となるテスト内容の情報
３０５，４０５  第２の判定プロセス
３０６  クリーニング対象となるフェイル連続回数の情報
３０７，４０７  第３の判定プロセス
３０８，４０８  クリーニングの実行
４０６  クリーニング対象となるフェイル発生率とフェイル発生率を算出する区間長の情報
【図１】
2005175154.tif 000003
【図２】
2005175154.tif 000004
【図３】
2005175154.tif 000005
【図４】
2005175154.tif 000006
【図５（ａ）】
2005175154.tif 000007
【図５（ｂ）】
2005175154.tif 000008
【図５（ｃ）】
2005175154.tif 000009
【図６】
2005175154.tif 000010
【図７】
2005175154.tif 000011