(57)【要約】【課題】  発行処理における発行命令等の通信速度を高速化することができ、非接触式ＩＣカードの発行手続きを短時間で行うことが可能となる。【解決手段】  非接触式ＩＣカードＣは発行システムから発行処理用の周波数の電波で送信される発行命令を発行処理用の周波数の電波を受信するための専用アンテナで受信して発行命令に対応する発行処理を実行し、発行命令による発行処理が終了した後に上記専用アンテナを使用不能とするようにしたものである。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受信した命令に応じて動作する携帯可能電子媒体において、
所定の周波数の電波を受信する第１のアンテナと、
前記第１のアンテナが受信する所定の周波数よりも高い発行処理用の周波数の電波を受信する第２のアンテナと、
前記第２のアンテナにより受信した前記発行処理用の周波数の電波で伝送されてきた発行命令に応じて発行処理を実行する処理手段と、
を具備することを特徴とする携帯可能電子媒体。
【請求項２】
前記第２のアンテナは、前記発行処理用の周波数の電波で伝送されてくる発行命令による発行処理が完了した後に使用不能な状態となるように構成されている、
ことを特徴とする前記請求項１に記載の携帯可能電子媒体。
【請求項３】
さらに、前記第２のアンテナにより受信した前記発行処理用の周波数の電波で伝送されてくる発行命令による発行処理が完了した後に前記第２のアンテナを使用不能な状態にする切替手段と、
を有することを特徴とする前記請求項１に記載の携帯可能電子媒体。
【請求項４】
前記切替手段は、前記第２のアンテナと前記処理手段との接続状態を切替えるスイッチである、
ことを特徴とする前記請求項３に記載の携帯可能電子媒体。
【請求項５】
受信した命令に応じて動作する携帯可能電子媒体に用いられる集積回路において、
前記携帯可能電子媒体が無線通信に用いる電波の所定の周波数よりも高い発行処理用の周波数の電波を受信するアンテナと、
前記アンテナにより受信した前記発行処理用の周波数の電波で伝送されてきた発行命令に応じて発行処理を実行する回路と、
を具備することを特徴とする携帯可能電子媒体に用いられる集積回路。
【請求項６】
前記アンテナは、前記発行処理用の周波数の電波で伝送されてくる発行命令による発行処理が完了した後に使用不能な状態となるように構成されている、
ことを特徴とする前記請求項５に記載の携帯可能電子媒体に用いられる集積回路。
【請求項７】
前記アンテナは、個々の集積回路に形成される段階で物理的に切断されて使用不能な状態となるように構成されている、
ことを特徴とする前記請求項５に記載の携帯可能電子媒体に用いられる集積回路。
【請求項８】
所定の周波数の電波の送受信を行う第１のアンテナを具備し、前記第１のアンテナにより受信した命令に応じて動作する携帯可能電子媒体と、前記携帯可能電子媒体の発行処理に関わる発行命令を送信する発行装置とからなるシステムにおける携帯可能電子媒体の発行方法であって、
前記発行装置が前記所定の周波数よりも高い発行処理用の周波数の電波を用いて発行命令を送信し、
前記発行装置から前記発行処理用の周波数の電波により送信された発行命令を前記携帯可能電子媒体に設けられている前記発行処理用の周波数に同調する第２のアンテナにて受信し、
前記携帯可能電子媒体が前記第２のアンテナにより受信した前記発行処理用の周波数の電波で伝送されてきた発行命令に応じて発行処理を実行する、
ことを特徴とする携帯可能電子媒体の発行方法。
【請求項９】
さらに、前記発行命令による発行処理が完了した後に前記第２のアンテナを使用不能な状態にする、
ことを特徴とする前記請求項８に記載の携帯可能電子媒体の発行方法。
【請求項１０】
さらに、前記発行命令による発行処理が完了した後に、前記第２のアンテナに接続されたスイッチを切替えることにより前記第２のアンテナを使用不能な状態にする、
を有することを特徴とする前記請求項９に記載の携帯可能電子媒体。
【請求項１１】
所定の周波数の電波の送受信を行う第１のアンテナと前記第１のアンテナにより受信した命令に応じて動作する集積回路とを具備する携帯可能電子媒体と、前記携帯可能電子媒体の発行処理に関わる発行命令を送信する発行装置とからなるシステムにおける携帯可能電子媒体の発行方法であって、
前記発行装置が前記所定の周波数よりも高い発行処理用の周波数の電波を用いて発行命令を送信し、
前記発行装置から前記発行処理用の周波数の電波により送信された発行命令を前記集積回路上に設けられている前記発行処理用の周波数に同調する第２のアンテナにて受信し、
前記第２のアンテナにより受信した前記発行処理用の周波数の電波で伝送されてきた発行命令に応じて前記集積回路が発行処理を実行する、
ことを特徴とする携帯可能電子媒体の発行方法。
【請求項１２】
さらに、前記発行命令による前記集積回路内での発行処理が完了した後に前記第２のアンテナを使用不能な状態とする、
ことを特徴とする前記請求項１１に記載の携帯可能電子媒体の発行方法。
【請求項１３】
前記発行命令は、前記携帯可能電子媒体を形成する筐体に埋設される前の集積回路の製造段階において、複数の集積回路が１つの基板上に形成されている状態の各集積回路へ前記発行装置から送信し、
前記発行処理は、１つの基板上に形成されている状態の各集積回路がそれぞれの第２のアンテナにより受信した発行命令に応じて実行し、
さらに、前記発行命令による各集積回路内での発行処理が完了して個々の集積回路を前記基板から切出す際に前記第２のアンテナを物理的に切断する、
ことを特徴とする前記請求項１１に記載の携帯可能電子媒体に用いられる集積回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、無線通信機能を有し、発行処理として不揮発性メモリに発行情報が書き込まれる非接触式ＩＣカードなどの携帯可能電子媒体、携帯可能電子媒体に用いられる集積回路、及び、携帯可能電子媒体の発行方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯可能電子媒体としてのＩＣカードは、その使用目的や使用用途に応じて必要な鍵ファイルやデータファイル等をＩＣカード内部の不揮発性メモリ上に定義し、更に、それらのファイルにデータを書き込むことによって使用可能な状態になる。この手順は一般にＩＣカードの発行処理と呼ばれている。
【０００３】
上記ＩＣカードは、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、不揮発性メモリなどを有する集積回路としてのＩＣチップが内蔵されており、その製造段階においてＲＯＭ等には外部からのコマンドを処理するための各コマンドに応じた制御プログラムが予め記録されている。このようなＩＣカードでは、上記のような発行処理において発行装置からのデータ書込み要求などの発行命令に応じた発行処理を実行する機能が予め用意されている。
【０００４】
従来のＩＣカードでは、原則的に、１つのコマンドで１つの処理を実行し、その処理結果等を示す応答を返すようになっている。例えば、ＩＣカードの発行処理においては、１つのコマンドで不揮発性メモリ上に１つのファイルを定義したり、１単位のデータを書き込んだりし、その処理結果等を応答として返すようになっている。このため、従来のＩＣカードの発行処理は、発行装置が発行処理に必要なファイルやデータの数だけ発行命令を各ＩＣカードに送信し、ＩＣカードが各発行命令を逐次実行し、その実行結果などを示す応答を発行装置に返すことによってなされる。
【０００５】
特に、ＩＣカードは、一般的に、金融情報や個人情報など重要な情報を扱うことが多いため、ＩＣカード内に記録されるデータの信頼性やセキュリティ性が重視される。このような要求に応じてデータの信頼性やセキュリティ性を高くするため、ＩＣカードでは、与えられた命令の処理が完全に完結してから次の命令を受けて処理を行う逐次方式の処理を採用している。さらに、近年では、様々な分野でＩＣカードが使われるようになってきている。このため、ＩＣカードが多機能化して１つのカードで様々な機能を有するようになっている。このような多機能化したＩＣカードには、その発行手続きにおいて不揮発性メモリに多くのファイルを定義したり、大量のデータを書込んだりする必要がある。
【０００６】
上記のようなＩＣカードの発行処理では、主にＩＣカードの不揮発性メモリに発行データを書き込む処理を行うようになっているが、ＩＣカードではデータの記憶素子としてＥＥＰＲＯＭやフラッシュメモリなどの不揮発性メモリを用いている。これらのＩＣカードに用いられる不揮発性メモリを構成する記憶素子は１回のデータの書き込みに数ｍＳから数百ｍＳの時間を要する。このため、従来のＩＣカードの発行手続きでは、発行処理に時間がかかってしまうという問題点がある。特に、大量の発行データを書き込む発行処理においては、１つのＩＣカードに対する発行処理に１０分以上の時間を要することも珍しくない状況となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のような状況のため、携帯可能電子媒体の発行手続きを短時間で効率良く行うことができるものが要望されているものであり、この発明は、発行処理を高速化し、発行手続きを短時間で効率良く行うことができる携帯可能電子媒体、携帯可能電子媒体に用いられる集積回路、及び携帯可能電子媒体の発行方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の携帯可能電子媒体は、受信した命令に応じて動作するものにおいて、所定の周波数の電波を受信する第１のアンテナと、前記第１のアンテナが受信する所定の周波数よりも高い発行処理用の周波数の電波を受信する第２のアンテナと、前記第２のアンテナにより受信した前記発行処理用の周波数の電波で伝送されてきた発行命令に応じて発行処理を実行する処理手段とから構成されている。
【０００９】
この発明の携帯可能電子媒体に用いられる集積回路は、受信した命令に応じて動作する携帯可能電子媒体に用いられるものにおいて、前記携帯可能電子媒体が無線通信に用いる電波の所定の周波数よりも高い発行処理用の周波数の電波を受信するアンテナと、前記アンテナにより受信した前記発行処理用の周波数の電波で伝送されてきた発行命令に応じて発行処理を実行する回路とから構成されている。
【００１０】
この発明の携帯可能電子媒体の発行方法は、所定の周波数の電波の送受信を行う第１のアンテナを具備し、前記第１のアンテナにより受信した命令に応じて動作する携帯可能電子媒体と、前記携帯可能電子媒体の発行処理に関わる発行命令を送信する発行装置とからなるシステムにおける方法であって、前記発行装置が前記所定の周波数よりも高い発行処理用の周波数の電波を用いて発行命令を送信し、前記発行装置から前記発行処理用の周波数の電波により送信された発行命令を前記携帯可能電子媒体に設けられている前記発行処理用の周波数に同調する第２のアンテナにて受信し、前記携帯可能電子媒体が前記第２のアンテナにより受信した前記発行処理用の周波数の電波で伝送されてきた発行命令に応じて発行処理を実行することを特徴とする。
【００１１】
この発明の携帯可能電子媒体の発行方法は、所定の周波数の電波の送受信を行う第１のアンテナと前記第１のアンテナにより受信した命令に応じて動作する集積回路とを具備する携帯可能電子媒体と、前記携帯可能電子媒体の発行処理に関わる発行命令を送信する発行装置とからなるシステムにおける方法であって、前記発行装置が前記所定の周波数よりも高い発行処理用の周波数の電波を用いて発行命令を送信し、前記発行装置から前記発行処理用の周波数の電波により送信された発行命令を前記集積回路上に設けられている前記発行処理用の周波数に同調する第２のアンテナにて受信し、前記第２のアンテナにより受信した前記発行処理用の周波数の電波で伝送されてきた発行命令に応じて前記集積回路が発行処理を実行することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、発行処理を高速化し、発行手続きを短時間で効率良く行うことができる携帯可能電子媒体、携帯可能電子媒体に用いられる集積回路、及び携帯可能電子媒体の発行方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、この発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。  
まず、第１の実施の形態について説明する。  
図１は、この発明の第１の実施の形態に係るＩＣカードの発行システム（携帯可能電子媒体の発行装置）１の構成例を示す図である。本第１の実施の形態において、上記発行システム１は、携帯可能電子媒体としての無線通信機能を有する非接触式ＩＣカードＣに対する発行命令を送信して当該非接触式ＩＣカードに発行処理を行わせるものであるものとする。
【００１４】
図１に示すように、上記発行システム１は、制御装置１１とリーダライタ１２とから構成され、上記制御装置１１と上記リーダライタ１２とが通信ライン１３により接続されている。これにより、上記制御装置１１と上記リーダライタ１２とは、上記通信ライン１３を介してデータの送受信が行なわれるように構成されている。
【００１５】
上記制御装置１１は、ＰＣ等により構成され、全体を制御する制御部、オペレータからの操作指示が入力される操作部、オペレータに対する操作案内などを表示する表示部、非接触式ＩＣカードＣの発行データなどが記録される記憶部、通信ライン１３を介してリーダライタ１２とのデータの送受信を行うインターフェースなどを有している。上記制御装置１１は、上記リーダライタ１２に対する上位装置として機能し、上記リーダライタ１２に動作指示を供給するにより動作を制御する。
【００１６】
上記リーダライタ１２は、上記制御装置１１からの動作指示に基づいて非接触式ＩＣカードＣとの無線通信を行う機器である。上記リーダライタ１２は、例えば、動作制御を行う制御部、上記制御装置１１から与えられたデータや通信データなどを一時的に記憶する記憶部、通信ライン１３を介して上記制御装置１１とのデータの送受信を行うインターフェース、アンテナによる電波の送受信を制御する送受信部などを有している。
【００１７】
上記リーダライタ１２は、上記制御装置１１からの指示に基づいて上記非接触式ＩＣカードＣへコマンドを送信したり、上記非接触式ＩＣカードＣからの応答を受信したりするようになっている。また、上記リーダライタ１２は、発行処理用の周波数の電波を用いて発行処理用の通信速度で非接触式ＩＣカードとの無線通信を行う機能を有している。
【００１８】
上記発行処理用の周波数は、非接触式ＩＣカードＣの発行処理以外の通常処理時（運用時）において、非接触式ＩＣカードＣとの無線通信に用いられる所定の周波数（以下、通常動作用の周波数と称する）よりも高い周波数である。例えば、運用時の無線通信に用いられる通常動作用の周波数は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３で規定されている近接型ＩＣカード用の無線通信用周波数としての１３．５６ＭＨｚである。
【００１９】
また、上記発行処理用の通信速度は、非接触式ＩＣカードＣの発行処理以外の通常処理時（運用時）において、非接触式ＩＣカードＣとの無線通信に用いられる通信速度（以下、通常動作用の通信速度と称する）よりも高速な通信速度である。上記非接触式ＩＣカードＣとの通信速度を高速にするには周波数を高くする必要がある。言い換えると、上記リーダライタ１２は、発行処理時においては通常動作用の周波数よりも高い発行処理用の周波数の電波を用いて非接触式ＩＣカードＣ（又は非接触式ＩＣカード内のＬＳＩチップ）との高速な通信速度を実現している。
【００２０】
次に、上記非接触式ＩＣカードＣの制御系統の構成について説明する。  
図２は、上記非接触式ＩＣカードＣの制御系統の構成例を示すブロック図である。  
図２に示すように、非接触式ＩＣカードＣは、ＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、不揮発性メモリ２４、送受信回路２５、電源生成部２６、第１のアンテナ２７、第２のアンテナ２８、及びトランジスタ２９を有している。
【００２１】
また、上記ＣＰＵ２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、不揮発性メモリ２４、送受信回路２５、電源生成部２６、第１のアンテナ２７及びトランジスタ２９などは、集積回路としてのＬＳＩチップ３０により一体的に形成され、当該非接触式ＩＣカードＣの筐体内に埋設される。
【００２２】
上記ＣＰＵ２１は、処理手段としての機能し、非接触式ＩＣカード全体の制御を司るものである。上記ＣＰＵ２１は、例えば、上記リーダライタ１２からのコマンドに応じて各種のデータ処理などを実行するようになっている。上記ＲＯＭ２２は、プログラムメモリとして機能し、例えば、マスクＲＯＭなどの書換え不可能な不揮発性メモリにより構成されている。上記ＲＯＭ２２には、当該非接触式ＩＣカードの動作を司る制御プログラムやデータなどが記憶されている。例えば、上記リーダライタ１２からのコマンドに対する処理は、上記ＣＰＵ２１が上記ＲＯＭ２２に記憶されているコマンドに対応する制御プログラムを実行することにより実現される。
【００２３】
上記ＲＡＭ２３は、ワーキングメモリとして機能し、書換え可能な揮発性メモリにより構成されている。上記ＲＡＭ２３は、例えば、外部との通信データや上記ＣＰＵ２１により実行される種々の処理における作業用のデータなどを一時的に記憶するバッファメモリとして利用される。
【００２４】
上記不揮発性メモリ２４は、書換え可能な不揮発性のデータメモリとして機能し、たとえば、ＥＥＰＲＯＭやフラッシュメモリなどの記憶内容が書換え可能な不揮発性メモリにより構成されている。上記不揮発性メモリ２４には、当該非接触式ＩＣカードの使用目的や使用用途に応じた運用データ（発行データ）としての各種データが格納（記憶）される。例えば、当該非接触式ＩＣカードＣがクレジットカードとして利用される場合、上記不揮発性メモリ２４には、所持者の個人情報やカード発行会社、カード識別情報及び有効期限情報などの金融情報などがクレジット取引用のデータとして記録される。
【００２５】
また、上記電源生成部２６は、電源生成手段として機能し、上記第１のアンテナ２７あるいは第２のアンテナ２８が受信した電波から動作電圧を生成し、生成した動作電圧を当該非接触式ＩＣカードＣ内の各部に供給するようになっている。
【００２６】
上記送受信回路２５は、上記第１のアンテナ２７あるいは上記第２のアンテナ２８による無線通信用の電波を送受信する回路である。上記送受信回路２５は、例えば、変調回路、復調回路、送信回路及び送受信回路などにより構成される。また、上記送受信回路２５は、上記第１のアンテナ２７により送受信する通常動作用の周波数の信号に対する処理を行う機能と、上記第２のアンテナ２８により送受信する発行処理用の周波数の信号に対する処理を行う機能とを有している。
【００２７】
上記第１のアンテナ２７は、当該非接触式ＩＣカードＣの運用時において無線通信に使用される通常動作用の周波数の電波に同調するように設計されており、通常動作用の周波数による電波の送受信を行うアンテナである。上記第１のアンテナ２７は、当該非接触式ＩＣカードＣの筐体内に埋設され、上記ＬＳＩチップ３０内の送受信回路２５に接続される。
【００２８】
また、上記第２のアンテナ２８は、発行処理用の周波数の電波に同調するように設計されており、発行処理用の周波数による電波の送受信を行うための専用アンテナである。上記第２のアンテナ２８は、上記ＬＳＩチップ３０の製造段階においてＬＳＩチップ３０内に設置され、上記ＬＳＩチップ３０内の送受信回路２５に接続される。なお、上記第２のアンテナ２８の構成例については、後で詳細に説明する。
【００２９】
上記トランジスタ２９は、上記第２のアンテナ２８と上記送受信回路２５との間に配置され、上記ＣＰＵ２１によりオンオフが切替えられるように構成されている。上記トランジスタ２９がオンとなっている場合には、上記第２のアンテナ２８により受信した受信信号は上記送受信回路２５へ供給され、上記トランジスタ２９がオフとなっている場合には、上記第２のアンテナ２８により受信した受信信号は上記送受信回路２５へ供給されないようになっている。すなわち、上記ＣＰＵ２１が上記トランジスタ２９をオフすることにより上記第２のアンテナ２８を使用不能となるようになっており、上記トランジスタ２９は、上記第２のアンテナ２８を切断する切断手段として機能するようになっている。
【００３０】
上記送受信回路２５及び上記第１のアンテナ２７は、通常動作時の受信手段あるいは通信手段として機能する。例えば、外部機器から通常動作用の周波数の電波で送信されたコマンドは、上記第１のアンテナ２７で受信されて上記送受信回路２５により復調され、上記ＣＰＵ２１へ供給されるようになっている。
【００３１】
また、上記送受信回路２５及び上記第２のアンテナ２８は、発行処理時の受信手段あるいは通信手段として機能する。例えば、上記リーダライタ１２から発行処理用の周波数の電波で送信された発行処理に係るコマンドは、上記第２のアンテナ２８で受信されて上記送受信回路２５により復調され、上記ＣＰＵ２１へ供給されるようになっている。
【００３２】
次に、非接触式ＩＣカードＣ及びＬＳＩチップ３０の構造について説明する。  
図３は、非接触式ＩＣカードＣの全体構造の例を示す図である。  
上記非接触式ＩＣカードＣは、プラスチックなどの樹脂部材からなるカード状の筐体から構成される。また、上記非接触式ＩＣカードＣの筐体内には、図３に示すように、第１のアンテナ２７が形成され、その第１のアンテナ２７がＬＳＩチップ３０に接続された構造となっている。このような構造の非接触式ＩＣカードＣは、通常、当該非接触式ＩＣカードＣの筐体となるカード用の基板にＬＳＩチップ３０と第１のアンテナ２７とを接続して埋設することにより形成される。
【００３３】
また、上記第１のアンテナ２７は、上記通常動作用の周波数の電波に対して同調するように設計されており、上記ＬＳＩチップ３０内の送受信回路に接続されている。これにより、通常動作時においては、上記非接触式ＩＣカードＣは、通常動作用の周波数の電波を上記第１のアンテナ２７が受信してＬＳＩチップ３０で処理することにより通常動作用の周波数による動作を実現している。
【００３４】
図４は、非接触式ＩＣカードＣに埋設されるＬＳＩチップ３０の構造の例を示す図である。  
図４に示すように、上記ＬＳＩチップ３０は、シリコーンウエハ上に形成され、各種回路からなる回路領域３１と第２のアンテナ２８とから構成されている。上記回路領域３１には、上記したような、ＣＰＵ２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、不揮発性メモリ２４、送受信回路２５、電源生成部２６及びトランジスタ２９等を実現する回路や記憶素子が配置されている。
【００３５】
また、上記第２のアンテナ２８は、上記回路領域３１を取り囲むように配置され、上記発行処理用の周波数の電波に同調するように設計されている。また、上記第２のアンテナ２８は、上記回路領域３１内のトランジスタ２９を介して送受信回路に接続されている。従って、上記トランジスタ２９がオン状態の場合には、上記第２のアンテナ２８が有効となり、上記第２のアンテナ２８は、発行処理用の周波数の電波を受信して受信信号を送受信回路へ供給するようになっている。
【００３６】
次に、上記のように構成される非接触式ＩＣカードＣの発行処理について説明する。  
まず、非接触式ＩＣカードＣの発行処理における上記発行システム１の動作について説明する。  
図５は、非接触式ＩＣカードＣの発行処理における上記発行システム１の動作例を説明するためのフローチャートである。  
まず、上記制御装置１１では、発行処理に必要な種々の発行命令（発行命令群）が設定される（ステップＳ１１）。上記発行命令群の各発行命令は、複数の非接触式ＩＣカードＣの不揮発性メモリ２４に種々の発行データを書込む処理である。
【００３７】
すなわち、上記発行命令群の各発行命令は、上記発行システム１から非接触式ＩＣカードＣへ送られるファイルの定義命令やデータの書込み命令などの種々の発行命令（発行命令１、２、…、ｎ）であり、発行する非接触式ＩＣカードＣの不揮発性メモリ２４の仕様に応じて設定される。上記発行命令群の各発行命令は、例えば、オペレータが上記制御装置１１の操作部にて不揮発性メモリ２４上の定義ファイル及び書込みデータなど指定することにより設定される。
【００３８】
また、上記不揮発性メモリ２４の仕様は、発行する非接触式ＩＣカードＣの使用目的や使用用途に基づいて予め決められるものであり、不揮発性メモリ２４上に定義する鍵ファイル及びデータファイルなどのファイルや設定データなどのファイルに記録する書込みデータなどを示すものである。
【００３９】
上記制御装置１１において発行命令群が設定されると、上記制御装置１１の制御部は、上記リーダライタ１２が発行処理用の周波数での無線通信を行うように設定する。上記リーダライタ１２を発行処理用の周波数で無線通信を行うように設定すると、上記制御装置１１の制御部は、上記リーダライタ１２により発行処理用の周波数で各発行命令（発行命令１、２、…、ｎ）を順に送信する（ステップＳ１２、Ｓ１５、Ｓ１８）。ここで、上記制御装置１１の制御部は、各発行命令を送信するごとに、送信した発行命令に対する非接触式ＩＣカードＣからの処理結果を示す応答を待って次ぎの発行命令を送信するようになっている。
【００４０】
上記非接触式ＩＣカードＣから発行命令に対する応答を受信すると（ステップＳ１３、Ｓ１６、Ｓ１９）、上記制御装置１１の制御部は、その応答内容に基づいて送信した発行命令に対する非接触式ＩＣカードでの処理が正常に実行されたか否かを判断する（ステップＳ１４、Ｓ１７、Ｓ２０）。
【００４１】
この判断により正常に実行されなかったと判断した場合、上記制御装置１１の制御部は、当該非接触式ＩＣカードＣに対する発行処理がエラーになったものと判定し、発行エラーに対する処理を行う（ステップＳ２４）。この発行エラーに対する処理としては、例えば、正常に実行されなかった発行命令を再度送信して当該発行処理をリトライさせたり、当該非接触式ＩＣカードＣと動作不良として排除したりするようにすれば良い。
【００４２】
また、上記判断により正常に実行されたと判断した場合、上記制御装置１１の制御部は、発行命令群の最後の発行命令（発行命令ｎ）になるで順に次ぎの発行命令を発行処理用の周波数にて送信する。
【００４３】
ここで、上記発行命令群の最後の発行命令（発行命令ｎ）に対する処理が正常に実行されたと判断した場合（ステップＳ２０、ＹＥＳ）、上記制御装置１１の制御部は、各発行命令に対する当該非接触式ＩＣカードＣの発行処理が終了したものと判定する。これにより各発行命令に対する当該非接触式ＩＣカードＣの発行処理が終了したものと判定すると、上記制御装置１１の制御部は、当該非接触式ＩＣカードＣに対して発行処理用の周波数で発行完了を通知する（ステップＳ２１）。
【００４４】
この発行完了の通知に対する応答を当該非接触式ＩＣカードＣから受信した際（ステップＳ２２）、上記制御装置１１の制御部は、その応答内容に基づいて当該非接触式ＩＣカードでの発行処理が正常に完了したか否かを判断する（ステップＳ２３）。この判断により当該非接触式ＩＣカードＣでの発行処理が正常に完了したものと判断した場合（ステップＳ２３、ＹＥＳ）、上記制御装置１１の制御部は、当該非接触式ＩＣカードＣに対する発行処理を終了する。
【００４５】
次に、上記のような発行システム１に対する非接触式ＩＣカードＣの動作について説明する。  
図６は、非接触式ＩＣカードＣの発行処理の動作例を説明するためのフローチャートである。  
上述したように、発行システム１では、各発行命令に対する応答を確認して、順次、発行処理用の周波数の電波により発行命令を送信するようになっている。これに対して、非接触式ＩＣカードＣでは、各発行命令を受信するごとに受信した発行命令に対する発行処理を実行し、その処理結果を発行命令に対する応答として発行システム１へ返信するようになっている。
【００４６】
すなわち、上記発行システム１から発行処理用の周波数の電波により送信された各発行命令（発行命令１、２、…、ｎ）は、上記非接触式ＩＣカードＣの上記第２のアンテナ２８により受信される（ステップＳ３１、Ｓ３４、Ｓ３７）。この第２のアンテナ２８により受信された受信信号は、上記送受信回路２５にて復調され、上記ＣＰＵ２１へ供給される。
【００４７】
これにより上記第２のアンテナ２８により受信した発行命令が供給されると、上記ＣＰＵ２１は、上記ＲＯＭ２２に記憶されている当該発行命令に対応する制御プログラムを実行することにより当該発行命令に対する処理を実行する（ステップＳ３２、Ｓ３５、Ｓ３８）。
【００４８】
上記第２のアンテナ２８にて受信した発行命令に対する処理を実行すると、上記ＣＰＵ２１は、当該発行命令に対する処理結果を判定し、その処理結果を示す応答を発行システム１へ送信する（ステップＳ３３、Ｓ３６、Ｓ３９）。この応答は、上記送受信回路２５にて変調されて上記発行処理用の周波数の電波にて上記第２のアンテナから送信される。なお、上記発行システム１への応答は、当該発行システム１が受信可能なものであれば良く、例えば、上記第１のアンテナを用いて通常動作用の周波数の電波にて送信するようにしても良い。
【００４９】
また、上記発行システム１では、上述したように、発行処理に必要な各発行命令に対する非接触式ＩＣカードでの処理が終了すると、発行終了通知を当該非接触式ＩＣカードＣへ送信するようになっている。この発行処理通知についても、発行処理用の周波数の電波で送信されるようになっている。
【００５０】
すなわち、上記発行システム１から発行処理用の周波数の電波により送信された各発行終了の通知命令は、上記非接触式ＩＣカードＣの上記第２のアンテナ２８により受信される（ステップＳ４０）。この第２のアンテナ２８により受信された受信信号は、上記送受信回路２５にて復調され、上記ＣＰＵ２１へ供給される。
【００５１】
これにより上記第２のアンテナ２８にて受信した発行完了通知が供給されると、上記ＣＰＵ２１は、発行処理の完了に伴う処理を実行する（ステップＳ４１）。この発行完了の処理は、上記第２のアンテナ２８を使用不能とする処理である。例えば、図２及び図４に示すように構成を有している場合、上記ＣＰＵ２１は、上記トランジスタ２９をオフにして、上記第２のアンテナ２８を電気的に切断して使用不能とする。
【００５２】
上記第２のアンテナ２８にて受信した発行完了通知に対する発行完了の処理を実行すると、上記ＣＰＵ２１は、当該発行完了の処理が正常に行われたか否かを判定し、その処理結果を示す応答を発行システム１へ送信する（ステップＳ４２）。この場合、上記発行システム１への応答は、上記第２のアンテナが上記発行完了の処理にて使用不能となっているため、上記第１のアンテナを用いて通常動作用の周波数の電波にて送信するようにする。
【００５３】
なお、上記第２のアンテナを使用不能とする前に上記発行完了通知を受信したことを示す応答を上記発行処理用の周波数の電波にて上記第２のアンテナから送信するようにしても良い。この場合には上記発行完了通知を受信したことを示す応答を送信した後に上記第２のアンテナ２８を使用不能とする処理を実行するようにすれば良い。
【００５４】
上記のように、本第１の実施の形態において、非接触式ＩＣカードは、発行システムから発行処理用の周波数の電波で送信される発行命令を発行処理用の周波数の電波を受信するための専用アンテナとしての第２のアンテナで受信して発行命令に対応する発行処理を実行し、発行命令に対応する発行処理が終了した後に上記専用アンテナを使用不能とするようにしたものである。これにより、発行処理における発行命令の通信速度を高速化することができ、非接触式ＩＣカードの発行手続きを短時間で行うことが可能となる。
【００５５】
また、発行処理用の周波数の電波を受信するための専用アンテナは、通常動作用の周波数の電波を受信するアンテナとは別にを設置され、当該非接触式ＩＣカードの発行処理が完了した後に使用不能とするようにしたため、発行処理用の周波数の電波を用いて通信速度を高速化するとともに、運用時には通常動作用の周波数の電波で予め定められている規定の通信方式での通信を実現することができる。
【００５６】
また、非接触式ＩＣカード内において上記専用アンテナと受信信号を処理する送受信回路との間にオンオフの制御が可能なトランジスタを設けるようにしたため、発行処理の終了後に非接触式ＩＣカード内の内部処理で上記トランジスタをオフすることにより上記専用アンテナを電気的に切断して使用不能とすることができる。
【００５７】
次に、第２の実施の形態について説明する。
【００５８】
上述した第１の実施の形態では、アンテナやＬＳＩチップ等が埋設済みの非接触式ＩＣカードに対して発行処理を行う場合について説明したが、以下に説明する第２の実施の形態では、非接触式ＩＣカード用の集積回路としてのＬＳＩチップに対して発行処理を施し、その発行処理済みのＬＳＩチップを非接触式ＩＣカードに埋設することにより非接触式ＩＣカードの発行手続きを実現する形態について説明する。
【００５９】
なお、第２の実施の形態において、ＬＳＩチップに対して発行処理を施す発行システムは、図１に示す発行システム１と同様な構成を有するものである。すなわち、本第２の実施の形態では、上記制御装置１１及びリーダライタ１２からなる発行システムがＬＳＩチップ４０に対して発行処理を施すものとして説明する。
【００６０】
まず、第２の実施の形態に係るＬＳＩチップについて説明する。
【００６１】
図７は、第２の実施の形態に係る非接触式ＩＣカードに用いられる集積回路としてのＬＳＩチップ４０の製造工程における構成を示す図である。
【００６２】
図７に示すように、ＬＳＩチップ４０は、シリコーンウエハ上に形成され、種々の回路からなる回路領域４１と、特定の周波数の電波に同調する第２のアンテナとしてのＬＳＩアンテナ４２とからなる。また、上記ＬＳＩチップ４０の製造工程において、シリコーンウエハ上には、図７に示すように、複数のＬＳＩチップ４０が並べて配置されて製造される。つまり、複数のＬＳＩチップ４０がシリコーンウエハ上に並べた状態で製造され、個々のＬＳＩチップ４０は、図７に示す点線に沿って上記シリコーンウエハからそれぞれ切出されることにより形成される。
【００６３】
上記回路領域４１には、例えば、図２に示すＣＰＵ２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３、不揮発性メモリ２４、送受信回路２５及び電源生成部２６などを実現するための種々の回路や記憶素子が設けられている。なお、上記回路領域４１に設けられる回路や記憶素子が実現する各機能は、図２で示すＬＳＩチップ３０内の構成において、トランジスタ２９を省略したものと同様であるため詳細な説明は省略する。
【００６４】
また、ＬＳＩアンテナ４２は、個々のＬＳＩチップ４０において上記回路領域４１を取り囲むように配置され、発行処理用の周波数の電波に同調するように設計されている。すなわち、上記ＬＳＩアンテナ４２は、上記ＬＳＩチップ４０の製造工程において、シリコーンウエハ上に上記回路領域４１を取り囲むように形成される。なお、上記ＬＳＩアンテナ４２の機能は、上記第２のアンテナ２８と同様であるため詳細な説明は省略する。
【００６５】
また、図７に示すように、シリコーンウエハ上に形成された複数のＬＳＩチップ４０に対しては、個々のＬＳＩチップ４０に切出す前に発行処理が行われる。これは、図７に示す構成では、図７に示す点線に沿って個々のＬＳＩチップ４０を切出す際に、ＬＳＩアンテナ４２が切断されて使用不能となるようになっているためである。すなわち、本第２の実施の形態では、図７に示すように、シリコーンウエハ上に複数のＬＳＩチップ４０を並べられている状態で発行処理が行われ、発行処理が完了した段階で個々のＬＳＩチップ４０を切出すようになっている。
【００６６】
上記のような構成によれば、発行処理にのみ用いる専用アンテナとしてのＬＳＩアンテナ４２をＬＳＩチップ４０の製造段階で形成しておき、そのＬＳＩアンテナ４２を用いることにより発行処理用の周波数の電波にて各ＬＳＩチップ４０に対して発行処理を行うようにしたものである。
【００６７】
すなわち、ＬＳＩチップの製造段階においてＬＳＩアンテナを形成することができるため、ＬＳＩチップの完成後に発行処理用の周波数の電波を受信するための専用アンテナを設けるよりも安価にＬＳＩアンテナを形成できる。また、ＬＳＩチップの製造段階で発行処理を行って、個々のＬＳＩチップを切出す工程において上記ＬＳＩアンテナを物理的に切断するようにしたため、運用時においてＬＳＩアンテナを完全に使用不能することが容易に実現できる。
【００６８】
次に、上記のように構成されるＬＳＩチップ４０に対する発行処理について説明する。  
上記ＬＳＩチップ４０に対する発行処理は、上記第１の実施の形態で説明したように、発行システム１と個々のＬＳＩチップ４０とが１対１で通信を行うことにより図５及び図６に示すような発行処理を行うようにしても良いが、本第２の実施の形態では、発行システム１とＬＳＩチップ４０とが１対多で通信を行うことにより発行処理を行う場合の例について説明する。
【００６９】
まず、第２の実施の形態の発行処理時における上記発行システム１の動作について説明する。
【００７０】
図８は、発行命令によって複数のＬＳＩチップ４０に発行処理を行わせる場合の上記発行システム１の動作例を説明するためのフローチャートである。
【００７１】
まず、上記制御装置１１では、発行処理に必要な種々の発行命令（発行命令群）が設定される（ステップＳ５１）。上記発行命令群の各発行命令は、各ＬＳＩチップ４０に対して発行処理としての不揮発性メモリ２４へのデータの書込み処理等を要求するものであるが、その処理結果の応答は要求しないコマンドである。例えば、上記発行命令群の各発行命令は、不揮発性メモリ２４上におけるファイルの定義命令やデータの書込み命令などの複数の発行命令としての複数のコマンド（発行命令１、２、…、ｎ）である。
【００７２】
すなわち、上記発行命令群の各発行命令は、不揮発性メモリ２４におけるファイルの定義命令やデータの書込み命令などであり、当該ＬＳＩチップ４０を埋設する非接触式ＩＣカードＣの仕様に応じて設定されるものである。従って、同一の使用目的や使用用途に使用される非接触式ＩＣカードＣに埋設する各ＬＳＩチップ４０には、発行処理において不揮発性メモリ２４に同じデータを書き込むものであるため、上記発行命令群は、複数のＬＳＩチップ４０に共通のものである。なお、上記発行命令群の各発行命令は、例えば、オペレータが上記制御装置１１の操作部にて指定することにより設定される。
【００７３】
上記制御装置１１において発行命令群が設定されると、上記制御装置１１の制御部は、各発行命令（発行命令１、２、…、ｎ）に対する処理を各ＬＳＩチップ４０が実行するのに要する時間（処理時間）を判断する（ステップＳ１２）。各発行命令に対する処理時間は、ＬＳＩチップ４０の動作速度や不揮発性メモリ２４へのデータの書込みに要する時間などに基づいて予測される処理時間である。なお、各発行命令に対する処理時間の判断は、各発行命令を送信する際に判断するようにしても良い。
【００７４】
上記発行命令群の各発行命令に対する処理時間を判断すると、上記制御装置１１の制御部は、上記リーダライタ１２が発行処理用の周波数での無線通信を行うように設定する。上記リーダライタ１２を発行処理用の周波数で無線通信を行うように設定すると、上記制御装置１１の制御部は、上記リーダライタ１２により各発行命令（発行命令１、２、…、ｎ）を発行処理用の周波数の電波にて順次送信する（ステップＳ５３、Ｓ５５、Ｓ５７）。各発行命令は、上記制御装置１１から制御部からの指示に基づいて上記リーダライタ１２から通信範囲内の各ＬＳＩチップ４０に対して送信される。
【００７５】
上記リーダライタ１２により発行処理用の周波数の電波にて発行命令（発行命令１、２、…、ｎ）を送信すると、上記制御装置１１の制御部は、上記タイマ（図示しない）により発行命令（発行命令１、２、…、ｎ）を送信した時からの時間を計時し、その発行命令に対する処理時間が経過したか否かを監視する（ステップＳ５４、Ｓ５６、Ｓ５８）。これにより送信した発行命令に対する処理時間が経過したと判断するごとに、上記制御装置１１の制御部は、次ぎの発行命令を上記発行処理用の周波数の電波にて上記リーダライタ１２から順次送信する。
【００７６】
次に、上記のような動作により発行システム１から送信される発行命令に対する各ＬＳＩチップ４０の動作について説明する。
【００７７】
図９は、発行システム１からの発行命令に対する各ＬＳＩチップ４０に動作例を説明するためのフローチャートである。
【００７８】
ここで、図７に示す状態のＬＳＩチップ４０に対しては、例えば、図８に示すような動作にて上記発行システム１から発行に必要な複数の発行命令（発行命令１、２、…、ｎ）が順次送信される。各発行命令（発行命令１、２、…、ｎ）は、上記発行システム１のリーダライタ１２から発行処理用の周波数の電波にて複数のＬＳＩチップ４０に対して送信される。これに対して、各ＬＳＩチップ４０は、それぞれ各発行命令を受信し、各発行命令に対する応答なしで、各発行命令に対応する処理を実行する。
【００７９】
すなわち、上記発行システム１から各発行命令（発行命令１、２、…、ｎ）が送信されるごとに、各ＬＳＩチップ４０のＬＳＩアンテナ４２は、それぞれ発行命令を受信する。ここで、上記ＬＳＩアンテナ４２は、上述したように、上記発行処理用の周波数の電波に同調するように設計されているため、上記発行システム１から上記発行処理用の周波数の電波で送信された発行命令を受信する（ステップＳ６１）。
【００８０】
上記ＬＳＩアンテナ４２により上記発行処理用の周波数の電波で送信された発行命令を受信すると、その受信した受信信号は、上記回路領域４１内の送受信回路２５にて復調されてＣＰＵ２１へ供給される。上記ＣＰＵ２１は、上記ＬＳＩアンテナ４２により受信した発行命令が供給されると、上記ＲＯＭ２２に記憶されている制御プログラムに基づいて当該発行命令に応じた処理を実行する。
【００８１】
さらに、上記ＬＳＩアンテナ４２により発行命令を受信した際、上記ＣＰＵ２１は、上記ＲＯＭ２２に記憶されている制御プログラムにより当該発行命令に対する応答が不要であると判定する。このため、上記ＬＳＩアンテナ４２により受信した発行命令に対応する処理を実行すると、上記ＣＰＵ２１は、その処理結果等の応答を上記発行システム１へ返すことなく、次の発行命令等のコマンド待ちの状態となる（ステップＳ６３）。
【００８２】
上記のような動作によって、上記発行システム１は、各ＬＳＩチップ４０からの応答の有無にかかわらずに、発行処理に必要な全ての発行命令を発行処理用の周波数の電波にて上記リーダライタ１２の通信範囲内の複数のＬＳＩチップ４０に対して順次送信する。これに対して、各ＬＳＩチップ４０では、各ＬＳＩチップ４０上に設けられた各ＬＳＩアンテナ４２で上記発行システム１から発行処理の周波数の電波にて送信された各発行命令を順次受信し、各発行命令に対する応答なしで、各発行命令に対する処理を実行するようにしたものである。
【００８３】
これにより、各発行命令を通常動作用の周波数よりも高い発行処理用の周波数の電波にて通信速度を高速化して複数のＬＳＩチップ４０に対して一括して送信することができる。この結果、大量のＬＳＩチップ４０における複数の発行命令に基づく発行処理を短時間で実行することができる。
【００８４】
次に、各ＬＳＩチップ４０が正常に発行処理されているか否かを確認する確認処理について説明する。  
上述した図８及び図９に示すような発行処理の手順によれば、上記発行システム１では、各ＬＳＩチップ４０が発行処理を正常に実行したか否かを確認できない。このため、上記のような手順で発行処理を行ったＬＳＩチップ４０については、発行処理が正常に行われたか否かを確認する処理が必要となる。この第２の実施の形態では、上記発行システム１が発行処理済みのＬＳＩチップ４０に対して確認命令を送信し、その確認命令に対するＬＳＩチップ４０からの応答に基づいて発行処理が正常に行われているか否かを判定するものとする。
【００８５】
各ＬＳＩチップ４０が正常に発行処理されているか否かを確認する処理は、発行システム１のリーダライタ１２と各ＬＳＩチップ４０とが１対１の通信形態で行うことができるものであれば良い。例えば、既存の通信電波の衝突回避（アンチコリジョン）手続きによる通信によって、リーダライタ１２が通信範囲内の特定のＬＳＩチップ４０との１対１の通信を実現するようにすれば良い。なお、アンチコリジョン手続きとしては、例えば、上記発行システム１が通信手順の最初に通信範囲内の個々のＬＳＩチップ４０に対して相互にユニークな識別番号を付与し、上記識別番号を用いて個々のＬＳＩチップ４０を１つづつ指定して、個々のＬＳＩチップ４０と発行システムとの１対１の通信を実現するようにすれば良い。
【００８６】
図１０は、各ＬＳＩチップ４０が正常に発行処理されているか否かを確認する確認処理における発行システム側の動作例を説明するためのフローチャートである。
【００８７】
まず、上記発行システム１のオペレータは、発行処理済みのＬＳＩチップ４０を上記リーダライタ１２の通信範囲内に置き、上記制御装置１１の操作部にて発行処理の確認を行う旨の操作指示を入力する。すると、上記制御装置１１の制御部は、上記リーダライタ１２の通信範囲内に存在する各ＬＳＩチップに対するアンチコリジョン手続きを実施し、上記リーダライタ１２と各ＬＳＩチップ４０の１対１の通信状況を確保する。各ＬＳＩチップ４０との１対１の通信状況を確保すると、上記制御装置１１の制御部は、上記リーダライタ１２により上記発行処理用の周波数の電波にてＬＳＩチップ４０に対して確認命令を送信する（ステップＳ７１）。
【００８８】
この確認命令は、ＬＳＩチップ４０に対して、発行命令に対する処理結果として不揮発性メモリ２４に書込まれている内容を確認し、その確認結果を応答として要求するコマンドである。上記確認命令に対する応答は、上記リーダライタ１２により受信され、上記リーダライタ１２から上記制御装置１１へ供給される。
【００８９】
すなわち、上記確認命令を送信した後、上記制御装置１１の制御部は、ＬＳＩチップ４０からの応答を待つ。この状態において上記リーダライタ１２がＬＳＩチップ４０からの応答を受信した場合（ステップＳ７２）、上記制御装置１１の制御部は、その応答に基づいて当該ＬＳＩチップ４０が正常に発行処理が行われているか否かを判定する（ステップＳ７３）。
【００９０】
例えば、上記確認命令に対してＬＳＩチップ４０から発行処理が正常に行われている旨の応答を受信した場合、上記制御装置１１の制御部は、当該ＬＳＩチップ４０が正常に発行処理されたものと判定し（ステップＳ７３、ＹＥＳ）、その旨を制御装置１１の表示部に表示してオペレータに通知する。
【００９１】
また、ＬＳＩチップ４０から発行処理が正常に行われなかった旨の応答を受信した場合、上記制御装置１１の制御部は、当該ＬＳＩチップ４０が正常に発行処理されていないものと判定し（ステップＳ２３、ＮＯ）、発行エラーに対する処理としてのエラー処理を行う（ステップＳ２４）。このエラー処理としては、上記制御装置１１の表示部に当該ＬＳＩチップ４０が正常に発行処理されていない旨を表示してオペレータに通知するようにしても良いし、当該ＬＳＩチップ４０に対して所定のエラー処理を施すようにしても良い。
【００９２】
次に、上記のような動作により発行システム１から送信される確認命令に対する各ＬＳＩチップ４０の動作について説明する。
【００９３】
図１１は、各ＬＳＩチップ４０が正常に発行処理されているか否かを確認する確認処理における各ＬＳＩチップ４０側の動作例を説明するためのフローチャートである。
【００９４】
ここで、例えば、図１０に示すような動作にて上記発行システム１のリーダライタ１２から発行処理用の周波数の電波にて発行処理が正常に行われたか否かの確認を要求する確認命令が送信されたものとする。この確認命令に対して、各ＬＳＩチップ４０は、回路領域４１内の不揮発性メモリ２４の記録内容を確認して、その確認結果を示す応答を上記発行システム１へ返す処理を実行する。
【００９５】
すなわち、上記ＬＳＩアンテナ４２が上記発行システム１から上記発行処理用の周波数の電波で送信された確認命令を受信すると（ステップＳ８１）、ＣＰＵ２１は、上記ＲＯＭ２２に記憶されている制御プログラムに基づいて当該確認命令に応じた確認処理を実行する（ステップＳ８２）。ここで、確認命令に対しては、上記不揮発性メモリ２４に書込まれているデータが正常であるか否かを確認するような制御プログラムを実行するようになっている。
【００９６】
例えば、上記確認処理としては、不揮発性メモリ２４の所定の領域に、実行した発行命令の数および各発行命令が正常に実行されたか否かを表す情報を記録しておき、その情報を確認命令に基づいて確認するようにしても良い。この場合、発行システム１が確認命令ととともに実行すべきであった発行命令の数を送信し、これに対して、ＬＳＩチップ４０が不揮発性メモリ２４の所定領域に記録されている実行した発行命令の数と確認命令とともに通知された発行命令の数が一致し、かつ、各発行命令が正常に実行されているか否かにより、発行処理が正常に行われているか否かを判断するようにすれば良い。
【００９７】
また、上記確認処理としては、発行命令によって書き込みを行った不揮発性メモリ２４のメモリ領域に記録されているデータの正当性をサムチェックなどの方法により確認するようにしても良い。この場合、発行システム１が確認命令とともに正常に発行処理された場合の値をＬＳＩチップ４０へ送信し、これに対して、ＬＳＩチップ４０が上記不揮発性メモリ２４のメモリ領域に記録されているデータの値が確認命令とともに通知された正常に発行処理された場合の値とが一致するか否かにより発行処理が正常に行われたか否かを判断するようにすれば良い。
【００９８】
上記のような確認処理が終了すると、上記ＣＰＵ２１は、確認処理の処理結果としての確認結果を応答として上記ＬＳＩアンテナ４２を用いて上記発行システム１へ出力する（ステップＳ８３）。
【００９９】
上記のように、発行な確認処理によって、上記発行システム１が各ＬＳＩチップ４０において正常に発行処理が行われているか否かを確認命令に応答によって確認することができる。
【０１００】
上記のような動作によって、上記発行システム１がＬＳＩチップ４０での発行命令による発行処理が正常に行われたか否かを要求する発行命令を発行処理用の周波数の電波にて各ＬＳＩチップ４０に対して送信し、これに対して、各ＬＳＩチップ４０が各ＬＳＩアンテナ４２にて上記発行システム１から発行処理用の周波数の電波にて送信された確認命令を受信し、発行命令に対する発行処理の結果としての不揮発性メモリ２４の内容が正常であるか否かの確認処理を実行し、その確認結果を示す応答を発行システム１へ出力するようにしたものである。
【０１０１】
これにより、応答なしで複数の発行命令による発行処理を行ったＬＳＩチップに対する確認命令を通常動作用の周波数よりも高い発行処理用の周波数の電波にて通信速度を高速化して送信することができる。この結果、短時間で大量のＬＳＩチップ４０の発行処理を行うために、各発行命令に対する応答無しで発行処理を行ったＬＳＩチップ４０に対しても正常に発行処理が行われたか否かを確認することができ、大量のＬＳＩチップ４０における発行処理を短時間で実行するとともに、各ＬＳＩチップ４０に対する発行処理を確実に行うことができる。
【０１０２】
なお、上記のような確認処理は、上述した発行処理が完了した各ＬＳＩチップ４０を非接触式ＩＣカードＣに埋設した後に、通常の非接触式ＩＣカードに対するコマンド処理において実行するようにしても良い。
【０１０３】
上記のような第２の実施の形態によって、発行処理及び確認処理が施されたＬＳＩチップ４０は、図７に示す点線で切出されることにより上記ＬＳＩアンテナ４２が物理的に切断され、上記ＬＳＩアンテナ４２が使用不能な状態で個々のＬＳＩチップ４０として形成される。これにより、個々のＬＳＩチップ４０として形成する際にＬＳＩアンテナ４２を完全に使用不能とすることができ、個々のＬＳＩチップ４０を埋設した非接触式ＩＣカードＣの通常の運用時において、上記ＬＳＩアンテナが影響を及ぼさないようにすることができる。
【０１０４】
さらに、上記のような手順で形成された発行処理済みの個々のＬＳＩチップ４０を非接触式ＩＣカードＣの筐体内にそれぞれ埋設することにより発行処理済みの非接触式ＩＣカードが完成する。これにより、ＬＳＩチップ４０の製造段階において非接触式ＩＣカードの動作を司るＬＳＩチップ４０に発行処理を施すことができ、非接触式ＩＣカード全体の製造及び発行における手続きを効率化することができる。
【０１０５】
なお、上述した第２の実施の形態では、複数のＬＳＩチップ４０に対して発行処理を行うようにしたが、図７に示すような状態のＬＳＩチップ４０に対して上記第１の実施の形態で説明したような１対１の通信形態による発行処理を実行し、その発行処理済みのＬＳＩチップ４０を図７に示す状態から個々のＬＳＩチップ４０に切出し、非接触式ＩＣカードＣの筐体内に埋設するようにしても良い。これは、例えば、上述したアンチコリジョン手続きによって発行システムと各ＬＳＩチップとの１対１の通信状態を確保し、図５及び図６に示す動作によって発行処理を行うようにすれば実現可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】本発明の実施の形態に係るＩＣカード発行システムの構成例を示す図。
【図２】非接触式ＩＣカード内の制御系統の構成例を示すブロック図。
【図３】非接触式ＩＣカード内の構造を示すブロック図。
【図４】第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣカード内に埋設されるＬＳＩチップの構成例を示す図。
【図５】第１の実施の形態に係る複数の発行命令による発行処理における発行システムの動作例を説明するためのフローチャート。
【図６】第１の実施の形態に係る複数の発行命令による発行処理における非接触式ＩＣカードの動作例を説明するためのフローチャート。
【図７】第２の実施の形態に係るＬＳＩチップの製造工程における状態を示す図。
【図８】第２の実施の形態に係る複数の発行命令による発行処理における発行システムの動作例を説明するためのフローチャート。
【図９】第２の実施の形態に係る複数の発行命令による発行処理における非接触式ＩＣカードの動作例を説明するためのフローチャート。
【図１０】第２の実施の形態に係る確認処理における発行システムの動作例を説明するためのフローチャート。
【図１１】第２の実施の形態に係る確認処理における非接触式ＩＣカードの動作例を説明するためのフローチャート。
【符号の説明】
【０１０７】
Ｃ…非接触式カード、１…発行システム、１１…制御装置、１２…リーダライタ、１２ａ…通信範囲、１３…通信ライン、２１…制御部、２１ａ…タイマ、２２…操作部、２３…表示部、２４…記憶部、２５…インターフェース、３１…制御部、３２…記憶部、３３…インターフェース、３４…送受信部、３５…アンテナ、４１…ＣＰＵ、４２…ＲＯＭ、４３…ＲＡＭ、４４…不揮発性メモリ、４５…送受信回路、４６…アンテナ、４７…電源生成部、５０…搬送装置
【図１】
2005275456.tif 000003
【図２】
2005275456.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2005275456.tif 000011
【図１０】
2005275456.tif 000012
【図１１】
2005275456.tif 000013