(57)【要約】【課題】  露光精度を低下させることなく効率的かつ確実に冷却することができ、ひいてはデバイスの品質を向上させることのできる露光装置用の光学部材を提供すること。【解決手段】  このミラー５０は、照明光２ａによってレチクル６Ａに形成されたパターンをウエハ８Ａに投影露光する露光装置の光路中に配置されるとともに照明光２ａが入射されるミラー５０であって、ミラー５０に非接触に冷媒５４を通過させるための貫通孔５２、非貫通穴又は凹凸溝（２６、２７）が、ミラー５０における照明光２ａの光路を遮らないように形成されている。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明光によって原版に形成されたパターンを基板に投影露光する露光装置の光路中に配置されるとともに前記照明光が入射される光学部材であって、
当該光学部材に非接触に冷媒を通過させるための貫通孔、非貫通穴又は凹凸溝が形成されていることを特徴とする光学部材。
【請求項２】
照明光によって原版に形成されたパターンを基板に投影露光する露光装置の光路中に配置されるとともに前記照明光が入射される光学部材であって、
当該光学部材に非接触に冷媒を通過させるための貫通孔が形成されていることを特徴とする光学部材。
【請求項３】
前記貫通孔が、前記照明光が入射される入射面に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光学部材。
【請求項４】
前記貫通孔が、前記照明光が入射される入射面と該入射面の裏側に形成された背面とに挟まれた側面に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光学部材
【請求項５】
前記照明光を反射する反射ミラーであることを特徴とする請求項２に記載の光学部材。
【請求項６】
前記露光装置の光路が真空雰囲気とされ、当該真空雰囲気中に配置されて使用されることを特徴とする請求項２に記載の光学部材
【請求項７】
前記照明光が、ＥＵＶ光であることを特徴とする請求項２に記載の光学部材。
【請求項８】
請求項１から請求項７のうちいずれか１項に記載の光学部材が、前記照明光を発する照明光源部、前記照明光を前記原版に向けて導く照明光学系、又は前記原版を介した前記照明光を前記基板に向けて導く投影光学系のうち少なくともいずれか１に使用された露光装置。
【請求項９】
照明光によって原版に形成されたパターンを基板に投影露光する露光装置であって、
該露光装置の光路中に配置されるとともに前記照明光が入射される光学部材に非接触に冷媒を通過させるための貫通孔が、当該光学部材における前記照明光の光路を遮らないように形成されていることを特徴とする露光装置。
【請求項１０】
照明光によって原版に形成されたパターンを基板に投影露光する露光装置の光路中に配置されるとともに前記照明光が入射される光学部材を冷却するための冷却装置であって、
前記光学部材が、貫通孔、非貫通孔又は凹凸溝内部を有しており、
前記該貫通孔、非貫通孔又は凹凸溝を介して前記光学部材を冷却するための冷却管と、
前記冷却管内部に冷媒を循環させるための循環装置とを有することを特徴とする冷却装置。
【請求項１１】
照明光によって原版に形成されたパターンを基板に投影露光する露光装置の光路中に配置されるとともに前記照明光が入射される光学部材を冷却するための冷却装置であって、
前記光学部材に形成された貫通孔内部に貫通され、かつ当該光学部材に非接触とされた冷却管と、
前記冷却管内部に冷媒を循環させるための循環装置とを有することを特徴とする冷却装置。
【請求項１２】
前記光学部材の温度を検出する第１の温度検出部と、
前記冷媒の温度を検出する第２の温度検出部と、
前記第１の温度検出部により検出された前記光学部材の温度と前記第２の温度検出部により検出された前記冷媒の温度とに基づいて、前記冷媒の温度を調整する温度調整部とを有することを特徴とする請求項１１に記載の冷却装置。
【請求項１３】
光源からの光を少なくとも１つの光学素子を介して被露光体に導くことによって前記被露光体を露光する露光装置であって、
前記少なくとも１つの光学素子を冷却する、請求項１０乃至１２いずれかに記載の冷却装置を備えることを特徴とする露光装置。
【請求項１４】
請求項８、９又は１３いずれかに記載の露光装置によって被処理体を投影露光する工程と、前記投影露光された被処理体に所定のプロセスを行う工程とを有するデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般には光学部材に係り、特に、半導体ウェハ用の単結晶基板、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用のガラス基板などの基板（被処理体）を露光する露光装置に用いられる光学部材に関する。本発明は、特に、露光光源として紫外線や極端紫外線（ＥＵＶ：ｅｘｔｒｅｍｅ  ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）光を利用する露光装置に用いられるミラーに好適である。また、本発明は、光学部材を冷却する方法、装置、光学部材を使用した露光装置、その露光装置によるデバイス製造方法、及びデバイスにも関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィー（焼き付け）技術を用いて半導体メモリや論理回路などの微細な半導体素子を製造する際に、レチクル又はマスク（本出願ではこれらの用語を交換可能に使用する。）に描画された回路パターンを投影光学系によってウェハ等に投影して回路パターンを転写する縮小投影露光装置が従来から使用されている。
【０００３】
縮小投影露光装置で転写できる最小の寸法（解像度）は、露光に用いる光の波長に比例し、投影光学系の開口数（ＮＡ）に反比例する。従って、波長を短くすればするほど、解像度はよくなる。このため、近年の半導体素子の微細化への要求に伴い露光光の短波長化が進められ、超高圧水銀ランプ（ｉ線（波長約３６５ｎｍ））、ＫｒＦエキシマレーザー（波長約２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザー（波長約１９３ｎｍ）と用いられる紫外線光の波長は短くなってきた。
【０００４】
しかし、半導体素子は急速に微細化しており、紫外線光を用いたリソグラフィーでは限界がある。そこで、０．１μｍ以下の非常に微細な回路パターンを効率よく転写するために、紫外線光よりも更に波長が短い、波長１０ｎｍ乃至１５ｎｍ程度の極端紫外線（ＥＵＶ）光を用いた縮小投影露光装置（以下、「ＥＵＶ露光装置」と称する。）が開発されている。
【０００５】
露光光の短波長化が進むと物質による光の吸収が非常に大きくなるので、可視光や紫外光で用いられるような光の屈折を利用した光学部材、すなわち屈折素子としてのレンズを用いることは難しく、更に、ＥＵＶ光の波長領域では使用できる硝材が存在しなくなり、光の反射を利用した光学部材、すなわち反射素子としてのミラー（例えば、Ｍｏ−Ｓｉ多層膜ミラー）のみで光学系を構成する反射型光学系が用いられる。
【０００６】
ミラーは、露光光の全てを反射するのではなく、ミラー一面あたりの反射率は約７０％であり、残り約３０％の露光光はミラー基材に吸収される。ここでミラー基材とは、ミラーを構成する主たる部材であり、一般にはガラスが多く用いられる。そのミラー基材の表面が鏡面研磨され、反射被膜が形成されて反射面としての機能を発揮する。吸収された露光光は、分熱となり図１２に示すようにミラー１２０の露光光反射領域において１０〜２０℃の温度上昇を引き起こす。そうすると、熱膨張係数のきわめて小さいミラー材料（例えば低熱膨張性ガラス）をミラー基材として使用しても、ミラー周辺部では反射面が５０〜１００ｎｍ程度変位してしまう。
【０００７】
露光装置の反射ミラーに求められる面形状精度は０．１〜数ｎｍ程度であるので、上記のように反射面が大きく変位してしまうとミラー精度の補償が困難となって露光装置の光学性能が劣化し、結像性能や照度の低下、照度ムラ、集光不良等の悪影響が生じる。結果として、露光装置の露光精度やスループットの低下を招いてしまう。
【０００８】
そこで、従来からこのミラーを冷却する提案がなされてきた（例えば特許文献１）。例えば、この特許文献１に開示のものによれば、ミラーの基材に溝部分を設け、その溝部分に内部に冷媒（例えば冷却水等）を循環させる冷却管を接触させてミラーを冷却している。
【特許文献１】特開平０５−２０５９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１に開示のものによれば、ミラーに冷却管が接触しているので、冷却管内を冷媒が循環する際に発生する振動がミラーに伝達されてしまうという問題がある。ミラーが振動すると原版のパターンを正確に基板に投影することができず、露光精度の悪化を招き、ひいては、基板から製造されるデバイスとしての半導体素子の製造不良となってしまう。
【００１０】
本発明は上記の事情に鑑みて為されたもので、露光装置に用いられる光学部材を露光精度を低下させることなく効率的かつ確実に冷却し、ひいてはデバイスの品質を向上させることのできる冷却方法及び冷却装置を提供することを例示的目的とする。また、その冷却方法に適用可能な光学部材を提供することを他の例示的目的とする。さらに、その光学部材を使用した露光装置、その露光装置によるデバイス製造方法、その方法によって製造されたデバイスを提供することを他の例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明の例示的側面としての光学部材は、照明光によって原版に形成されたパターンを基板に投影露光する露光装置の光路中に配置されるとともに照明光が入射される光学部材であって、光学部材に非接触に冷媒を通過させるための貫通孔、非貫通穴又は凹凸溝が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明の他の側面としての光学部材は、照明光によって原版に形成されたパターンを基板に投影露光する露光装置の光路中に配置されるとともに照明光が入射される光学部材であって、光学部材に非接触に冷媒を通過させるための貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
かかる構成によれば、光学部材に冷媒を非接触に通過させているので、冷媒の通過に伴う振動等の悪影響が光学部材に伝達するのを防止することができる。また、光学部材に貫通孔が形成されているので、その貫通孔内部に冷媒を通過させるための冷却管を貫通させることが可能であり、効率よくかつ確実に光学部材の冷却を行うことができる。その貫通孔が光学部材における照明光の光路を遮らないように形成した場合は、冷却によって照明光に悪影響を与える虞はない。例えば、光学部材に照明光が入射する入射面や光学部材から照明光が出射する出射面（したがって、光学部材が透過レンズの場合は入射面の裏側に形成された背面が出射面となり、反射ミラーの場合はその反射面が入射面でもあり出射面でもあることとなる。）において全面を照明光が照射する場合は少なく、現実には入射面の一部分が照明光によって照射される領域（照射領域）となる場合が多い。その照射領域外のなるべく照射領域近傍の位置に貫通孔が形成されると、照射領域を効率的に冷却することが可能となる。
【００１４】
貫通孔が、照明光が入射される入射面に形成されているように構成することも可能である。入射面における照射領域が比較的小さい領域であるような場合は、その照射領域の近傍の入射面内に貫通孔を形成しその貫通孔内部に冷媒を通すことで、冷却効率は向上する。例えば、照射領域を取り囲むように複数の貫通孔を形成して冷媒を通すと、さらに冷却効率が向上する。
【００１５】
貫通孔が、照明光が入射される入射面と入射面の裏側に形成された背面とに挟まれた側面に形成されるように構成することも可能である。入射面における照射領域が比較的大きい領域であるような場合は、入射面内に貫通孔を形成することが困難な場合もある。その場合、側面内の所定の位置から他の位置にかけて照射領域の直下又はその近傍を通るように貫通孔を形成し、その内部に冷媒を通すことにより、効率的に光学部材の冷却を行うことができる。光学部材が例えば反射ミラーの場合は、貫通孔が両者領域の直下を通過するように形成すればよいし、透過レンズの場合には、レンズ内を照明光が通過する領域の周辺を貫通孔が通過するように形成すればよい。
【００１６】
光学部材が照明光を反射する反射ミラーである場合は、上記の効果を反射ミラーにおいて得ることができる。近年の露光装置においては、光学系に反射ミラーを用いることが多くなってきており、その反射ミラーを効率的に冷却することによって露光装置の露光精度やスループットを向上させることができる。
【００１７】
露光装置の光路が真空雰囲気とされ、この光学部材が真空雰囲気中に配置されて使用される場合は、さらに光学部材の冷却を効果的に行うことができる。真空雰囲気中では照明光の吸収によって光学部材上で発生した熱が、熱伝達によって雰囲気中に排熱されることが殆どなく滞留し、その昇温は顕著となる。しかしこの光学部材には冷媒を通すための貫通孔が形成されているので、効率的に光学部材の冷却を行うことができ、真空雰囲気中で使用されても昇温による弊害を防止することが可能となる。
【００１８】
照明光が、ＥＵＶ光である場合は、さらに光学部材の冷却を効果的に行うことができる。ＥＵＶ光を用いた露光装置においては、光学部材における照明光の吸収が大きくなり、その昇温は顕著となる。しかしこの光学部材には冷媒を通すための貫通孔が形成されているので、効率的に光学部材の冷却を行うことができ、ＥＵＶ照明光を用いた場合でも昇温による弊害を防止することが可能となる。
【００１９】
本発明の他の側面としての露光装置は、上記いずれかに記載の光学部材が、照明光を発する照明光源部、照明光を原版に向けて導く照明光学系、又は原版を介した照明光を基板に向けて導く投影光学系のうち少なくともいずれか１に使用されたことを特徴とする。
【００２０】
かかる構成によれば、照明光源部、照明光学系、又は投影光学系のうち少なくともいずれかに使用される光学部材を効率的に冷却することができるので、露光装置の露光精度やスループットを向上させることができる。
【００２１】
本発明の他の側面としての露光装置は、照明光によって原版に形成されたパターンを基板に投影露光する露光装置であって、露光装置の光路中に配置されるとともに照明光が入射される光学部材に非接触に冷媒を通過させるための貫通孔が、光学部材における照明光の光路を遮らないように形成されていることを特徴とする。
【００２２】
かかる構成によれば、光学部材に冷媒を非接触に通過させているので、冷媒の通過に伴う振動等の悪影響が光学部材に伝達するのを防止することができる。また、光学部材に貫通孔が形成されているので、その貫通孔内部に冷媒を通過させるための冷却管を貫通させることが可能であり、効率よくかつ確実に光学部材の冷却を行うことができる。その貫通孔が光学部材における照明光の光路を遮らないように形成されているので、冷却によって照明光に悪影響を与える虞はない。例えば、光学部材に照明光が入射する入射面や光学部材から照明光が出射する出射面（したがって、光学部材が透過レンズの場合は入射面の裏側に形成された背面が出射面となり、反射ミラーの場合はその反射面が入射面でもあり出射面でもあることとなる。）において全面を照明光が照射する場合は少なく、現実には入射面の一部分が照明光によって照射される領域（照射領域）となる場合が多い。その照射領域外のなるべく照射領域近傍の位置に貫通孔が形成されると、照射領域を効率的に冷却することが可能となる。
【００２３】
本発明の他の側面としての冷却装置は、照明光によって原版に形成されたパターンを基板に投影露光する露光装置の光路中に配置されるとともに照明光が入射される光学部材を冷却するための冷却装置であって、光学部材が、貫通孔、非貫通孔又は凹凸溝内部を有しており、貫通孔、非貫通孔又は凹凸溝を介して光学部材を冷却するための冷却管と、冷却管内部に冷媒を循環させるための循環装置とを有することを特徴とする。
【００２４】
本発明の他の側面としての冷却装置は、照明光によって原版に形成されたパターンを基板に投影露光する露光装置の光路中に配置されるとともに照明光が入射される光学部材を冷却するための冷却装置であって、光学部材に形成された貫通孔内部に貫通され、かつ当光学部材に非接触とされた冷却管と、冷却管内部に冷媒を循環させるための循環装置とを有することを特徴とする。光学部材の温度を検出する第１の温度検出部と、冷媒の温度を検出する第２の温度検出部と、第１の温度検出部により検出された光学部材の温度と第２の温度検出部により検出された冷媒の温度とに基づいて、冷媒の温度を調整する温度調整部とを有するように構成していてももちろんよい。
【００２５】
本発明の他の側面としての露光装置は、光源からの光を少なくとも１つの光学素子を介して被露光体に導くことによって被露光体を露光する露光装置であって、少なくとも１つの光学素子を冷却する上記のいずれかの冷却装置を備えることを特徴とする。
【００２６】
本発明の他の側面としてのデバイスの製造方法は、上記いずれかの露光装置によって被処理体を投影露光する工程と、投影露光された被処理体に所定のプロセスを行う工程とを有することを特徴とする。
【００２７】
かかる製造方法によれば、露光装置の露光精度やスループットが向上しているので、高精度で高性能なデバイスを高速に製造することが可能である。
【００２８】
本発明の他の目的及び更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態により明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、冷媒循環の振動等により露光精度を低下させることなく露光装置に用いられる光学部材を効率的かつ確実に冷却することができる。それにより光学部品の面精度を向上させることができ、照度低下・照度ムラ・集光不良等を防止して露光精度及びスループットを向上させることができ、ひいては露光装置によって製造される被処理体及びデバイスの品質を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の実施の形態に係る反射ミラー（光学部材）、及びその冷却装置について図面に基づいて説明する。図１は、この反射ミラーが使用される露光装置１００の内部構成を示す概略構成図である。この露光装置１００は、原版としてのレチクル６Ａのパターンを基板としてのウエハ８Ａに露光投影するためのものである。ウエハ８Ａは被処理体であって、パターンが露光投影された後にエッチングや切断等の処理がなされる。それにより、ウエハ８Ａからデバイスとしての半導体素子が製造される。
【００３１】
この図１において、符号１は照明光源部の一部としての励起レーザーである。励起レーザー１は、光源の発光点となる光源材料をガス化、液化、噴霧ガス化させたポイントに向けて照射して、光源材料原子をプラズマ励起することにより発光させる為の励起レーザーで、ＹＡＧ固体レーザー等が用いられる。
【００３２】
符号２は照明光源部の一部としての光源発光部である。この光源発光部２の内部は真空に維持されるように構成されている。光源発光部２の内部構成を図２（ａ），（ｂ）に示す。発光点２Ａは実際の照明光源の発光ポイントであり、この発光点２Ａより照明光２ａが発せられるようになっている。この照明光２ａは、例えばＥＵＶ光である。この光源発光部２内部には、半球状の光源ミラー２Ｂが配置されている。光源ミラー２Ｂは、発光点２Ａによって発せられた全球面光としての照明光２ａを発光方向に揃えて集光反射するために、発光点２Ａがその曲率半径の中心となるように発光方向の反対側（本図においては励起レーザー１側）に配置されている。
【００３３】
この光源発光部２Ａには、キセノン（Ｘｅ）２Ｃが液化されて、噴霧状に、又はガス状に供給される。キセノン２Ｃは、発光元素として利用され、発光点２Ａに向けてノズル２Ｄにより供給されるようになっている。
【００３４】
符号３は、露光装置１００の照明光学系５及び投影光学系７を格納するチャンバーである。チャンバー３内は、真空ポンプ４により真空状態を維持することが可能とされている。
【００３５】
符号５は、光源発光部２からの照明光２ａをレチクルステージ６に保持された原版としてのレチクル６Ａに向けて導くための照明光学系である。照明光学系５は、ミラー（反射ミラー）５ａ〜５ｄを有して構成され、照明光２ａを均質化し整形してレチクル６Ａへと導く。
【００３６】
レチクルステージ６はパターンが形成された原版としてのレチクル６Ａを保持し、移動させる機能を有している。例えば本実施の形態においては、露光装置１００はステップ・アンド・スキャン方式の露光装置とされているので、レチクルステージ６の可動部にレチクル６Ａが保持され、ウエハと同期して移動されてスキャンが行われる。
【００３７】
符号７は、レチクル６Ａに照射され、反射された照明光２ａを露光対象としてのウエハ（基板）８Ａに向けて導くための投影光学系である。投影光学系７は、ミラー７ａ〜７ｅを有して構成されており、レチクル６Ａのパターンをミラー７ａ〜７ｄで順次反射しながら所定の倍率で縮小しつつウエハ８Ａ表面に向けて導く。
【００３８】
そのウエハ８ＡはＳｉ基板で形成され、ウエハステージ８に保持されている。ウエハステージ８は、ウエハ８Ａを所定の露光位置に位置決めし、またレチクル６Ａと同期させつつウエハ８Ａを移動させるために、６軸（ＸＹＺ軸方向の移動、ＸＹ軸回りのチルト、Ｚ軸回りの回転）駆動が可能とされている。
【００３９】
符号９は、レチクルステージ支持体であり、レチクルステージ６を露光装置１００の設置床に対して支持するためのものである。符号１０は、投影系本体であり、投影光学系７を露光装置１００の接地床に対して支持するためのものである。符号１１はウエハステージ支持体であり、ウエハステージ８を露光装置１００の設置床に対して支持するためのものである。
【００４０】
以上のレチクルステージ支持体９、投影系本体１０、ウエハステージ支持体１１により各々分離独立して支持されたレチクルステージ６、投影光学系７、ウエハステージ８では、図示しない位置計測手段によってそれぞれの位置計測が行われ、レチクルステージ６と投影光学系７との相体位置及び投影光学系７とウエハステージ８との相体位置が位置計測結果に基づいて図示しない制御手段により制御されるようになっている。また、レチクルステージ支持体９と投影系本体１０とウエハステージ支持体１１とには、露光装置１００設置床からの振動を絶縁するマウント（不図示）が設けられている。
【００４１】
符号１２は、露光装置１００のチャンバー３内部にレチクル６Ａを保管するためのレチクルストッカーである。レチクルストッカー１２は密閉容器とされていて、その内部には異なるパターンや異なる露光条件に応じて形成された複数のレチクル６Ａが保管されている。また、符号１３は、使用するレチクル６Ａをレチクルストッカー１２から選択して搬送するレチクルチェンジャーである。
【００４２】
符号１４は、ＸＹＺ軸方向に移動可能でかつＺ軸回りに回転可能な回転ハンドを有するレチクルアライメントユニットである。レチクルアライメントユニット１４は、レチクルチェンジャー１３からレチクル６Ａを受け取ると、回転ハンドを１８０°回転させてレチクルステージ６の端部に設けられたレチクルアライメントスコープ１５の視野内へとレチクル６Ａを搬送する。そして、投影光学系７の基準として設けられたアライメントマーク１５Ａに対してレチクル６ＡをＸＹＺ軸方向に微動させ、レチクル６Ａのアライメントが行われる。なお、アライメント完了後のレチクル６Ａは、レチクルステージ６によって保持される。
【００４３】
符号１６は、露光装置１００のチャンバー３内部にウエハ８Ａを保管するためのウエハストッカーである。ウエハストッカー１６内部には未露光のウエハ８Ａが複数保管されている。そのウエハストッカー１６からウエハ搬送ロボット１７によって露光処理するウエハ８Ａが選択され、ウエハメカプリアライメント温調機１８へと搬送されるように構成されている。
【００４４】
ウエハプリアライメント温調機１８では、ウエハ８Ａの回転方向の送り込み粗調整が行われるとともにウエハ８Ａの温度が露光装置１００内部の温調温度に合わせ込まれる。チャンバー３内部は隔壁３ａによって仕切られ、照明光学系５や投影光学系７が設置される露光空間３Ａとウエハストッカー１６、ウエハプリアライメント温調機１８、ウエハ送り込みハンド１９が設置されるウエハ用空間３Ｂとに分離されている。
【００４５】
符号１９は、ウエハ送り込みハンドである。このウエハ送り込みハンド１８は、ウエハメカプリアライメント温調機１８にてアライメント及び温調が完了したウエハ８Ａをウエハステージ８へと送り込む機能を有している。
【００４６】
符号２０，２１，２２は、ゲートバルブである。ゲートバルブ２０，２１はチャンバー３の壁面に設けられ、それぞれレチクル６Ａ、ウエハ８Ａをチャンバー３外部からチャンバー３内部へと挿入する際にチャンバー３のゲートを開閉する開閉機構として機能する。ゲートバルブ２２は隔壁３ａに設けられ、ウエハ送り込みハンド１９によってアライメント及び温調後のウエハ８Ａがウエハプリアライメント温調機１８からウエハステージ８へと搬送される際に隔壁３ａのゲートを開閉する開閉機構として機能する。このように、露光空間３Ａとウエハ用空間３Ｂとを隔壁３ａで分離し、ゲート２２によって開閉することにより、ウエハ８Ａがチャンバー３外部からチャンバー３内部へと搬入される際に一時的に大気開放される容積を最小限にして、速やかに真空平衡状態にすることを可能にしている。
【００４７】
投影光学系７に使用されるミラー７ａ〜７ｅは、その鏡面（反射面）にＭｏ−Ｓｉの多層膜が蒸着あるいはスパッタにより形成されている。それぞれのミラーの反射面では、照明光２ａの反射の際にその約７０％が反射されるが、残りの約３０％はミラー基材に吸収されて熱に変換される。したがって、ミラーの冷却を行わなければ、照明光２ａを反射する領域（照射領域）においては１０〜２０℃程度も温度が上昇し、結果として基材に熱膨張係数の極めて小さいミラー材料を使用してもミラー周辺部では反射面の変位が５０〜１００ｎｍ程度発生してしまうこととなる。そうすると、０．１ｎｍ〜数ｎｍと極めて厳しいミラー面形状精度が要求される投影光学系７のミラー及び照明光学系５のミラー及び光源ミラー２Ｂの精度を保証できない。
【００４８】
このようにミラー面精度が悪化すると、投影光学系７の場合はウエハ８Ａへの結像性能の悪化及び照度低下を招き、照明光学系５の場合はマスク６Ａへの目標照度低下及び照度ムラ悪化を招き、光源ミラー２Ｂの場合は照明光２ａの集光不良等照度悪化を招く結果となる。
【００４９】
本実施の形態においては、上記ミラー発熱の問題を解決する為に、以下のようなミラー冷却について説明する。なお、ミラーの形状は各部位で異なる為、本実施の形態においては円筒凹面ミラーを代表例として示す。また、本実施の形態においては、すべて光学部材として反射ミラーを用いて説明するが、もちろん光学部材が透過レンズの場合であっても、本発明の要旨は適用可能である。
【００５０】
［実施の形態１］
本発明の実施の形態１に係るミラー及びその冷却方法について、図３〜図５を用いて説明する。このミラー５０は、光源ミラー２Ｂとしても、照明光学系７のミラー５ａ〜５ｄや投影光学系１０のミラー７ａ〜７ｅとしても適用可能である。このミラー５０の基材５１に貫通孔５２が形成されている。この実施の形態１においては、貫通孔５２は側面５０ｃに形成されている。すなわち、照明光２ａが反射する反射面５０ａ（入出射面である。）とその反射面５０ａの裏側に形成された背面５０ｂとに挟まれた円筒状の周囲面を側面５０ｃとした場合に、この貫通孔５２の出入口は側面５０ｃに形成されている。
【００５１】
この貫通孔５２は、照明光２ａの光路を遮らないように形成されている。例えば、本実施の形態１においては、貫通孔５２は反射面５０ａにおける照明光２ａの反射点５０ｄを避け、その出入口が側面５０ｃに形成されている。したがって、貫通孔５２の形成が照明光２ａの光路に悪影響を与えることはない。
【００５２】
貫通孔５２には、冷却管５３が貫通されている。この冷却管５３内部には、ミラー５０を冷却するための冷媒５４が循環されている。冷媒５４は、例えば液体状の冷却水・冷却液であってもよいし、気体状の冷媒ガスを用いてもよい。冷却管５３は、図３（ｂ）に示すようにミラー５０に非接触とされている。したがって、冷却管５３内を冷媒５４が循環する際の振動等の悪影響がミラー５０に伝達することはない。
【００５３】
図４は、このミラー５０を冷却する冷却装置の概略構成を示すブロック図である。この冷却装置６０は、冷却管５３、循環器６１、第１の温度検出部としてのミラー温度計６２、第２の温度検出部としての冷媒温度計６３、冷媒５４の温度を制御する温度調整部６４を有して大略構成されている。また、温度調整部６４には、露光装置１００の制御部１０１が接続され、露光装置１００の露光制御情報、光量制御情報を受け取ることができるように構成されている。循環器６１及び温度調整部６４は、冷却管５３と接続されている。
【００５４】
循環器６１は、冷却管５３内の冷媒５４を循環させるための機能を有し、例えば循環ポンプ等で構成される。この循環器６１は後述する温度調整部６４と一体的に構成されていてもよい。温度調整部６４によって温度調整され冷却された冷媒５４がこの循環器６１によって次々とミラー５０の貫通孔５２内に配置された冷却管５３へと送られ、ミラー５０の熱によって加熱された冷媒５４が次々と温度調整部６４へと送られる。それにより、常にミラー５０の温度を一定範囲内に制御することが可能とされている。
【００５５】
ミラー温度計６２は、ミラー５０の温度を計測する機能を有する。このミラー温度計６２は、接触タイプのものであっても非接触タイプのものであってもよい。冷媒温度計６３は、冷媒５４の温度を計測する機能を有する。これらの温度計については公知のものが適用可能であるので詳細な説明は省略する。
【００５６】
温度調整部６４は、冷媒５４の温度を調整する機能を有する。すなわち、ミラー温度計６２により計測されたミラー温度と冷媒温度計６３により計測された冷媒温度とを比較し、ミラー温度が所望の温度範囲となっているか否かを判断し、その判断結果に応じて冷媒５４の温度を調整するものである。制御目標としての所望の温度範囲は、制御部１０１からの露光制御情報、光量制御情報に基づいて決定される。
【００５７】
このようにミラー５０及び冷却装置６０を構成したうえで、冷却管５３内の冷媒５４を循環器６１によって循環させ、ミラー５０を冷却した場合の反射面５０ａの温度分布を図５に示す。照明光２ａに照明される領域であって最も発熱の大きい部分である反射点５０ｄは、この冷却装置６０がない場合は１０〜２０℃程度温度上昇する。しかし、ミラー５０にこの冷却装置６０を適用して冷却した場合は、図に示すように反射点５０ｄの温度上昇を１〜４℃程度に低減することができる。したがって、反射点５０ｄにおける温度上昇によるミラー反射面５０ａの変位量を２ｎｍ以下に低減することができる。
【００５８】
なお、図３（ｂ）に示すように、このミラー５０においては貫通孔５２は反射面５０ａへの悪影響がない範囲でなるべく反射点５０ｄの直下近傍の位置に形成することが望ましい。すなわち、冷却管５３からの輻射を利用してミラー５０を冷却するため、冷却管５３から反射点５０ｄまでの距離がなるべく小さい方が冷却効率が向上する。本実施の形態１においては、光学部材がミラー５０であるため、貫通孔５２を反射点５０ｄの直下近傍に形成しても照明光２ａの光路を遮ることはない。しかし、光学部材がレンズの場合は照明光２ａがレンズ中を透過するため、入射面における照明光２ａの入射領域、レンズ基材中を透過する照明光２ａの透光領域、出射面における照明光２ａの出射領域を避けるようにして貫通孔を形成する必要がある。そのように考慮して貫通孔を形成する限り、本発明をレンズに適用することも可能となる。
【００５９】
また、本実施の形態１においては、ミラー５０の冷却に冷却管５３を用いているが、もちろん冷却管の代わりに図示しない輻射板を用いてもよい。その際、冷媒５４によって冷却される輻射板を貫通孔５２に貫通させるように構成する。冷媒５４は、輻射板とともに貫通孔５２を貫通して通過するように構成してもよいし、貫通孔５２以外の部分において冷媒５４が輻射板に接触して輻射板を冷却するように構成してもよい。冷媒５４が貫通孔を通過しない場合であっても、輻射板の伝熱により貫通孔５２内の輻射板が冷却され、その結果ミラー５０が冷却されることとなる。
【００６０】
次に、図６及び図７を参照して、上述の露光装置１００を利用したデバイスの製造方法の実施例を説明する。図６は、デバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造を例に説明する。ステップ１０１（回路設計）ではデバイスの回路設計を行う。ステップ１０２（レチクル製作）では、設計した回路パターンを形成したレチクルを製作する。ステップ１０３（ウェハ製造）ではシリコンなどの材料を用いてウェハ（被処理体）を製造する。ステップ１０４（ウェハプロセス）は前工程と呼ばれ、レチクルとウェハを用いてリソグラフィ技術によってウェハ上に実際の回路を形成する。ステップ１０５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ１０４によって作成されたウェハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ１０６（検査）では、ステップ１０５で作成された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テストなどの検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷（ステップ１０７）される。
【００６１】
図７は、ステップ１０４のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。ステップ１１１（酸化）ではウェハの表面を酸化させる。ステップ１１２（ＣＶＤ）では、ウェハの表面に絶縁膜を形成する。ステップ１１３（電極形成）では、ウェハ上に電極を蒸着などによって形成する。ステップ１１４（イオン打ち込み）ではウェハにイオンを打ち込む。ステップ１１５（レジスト処理）ではウェハに感光剤を塗布する。ステップ１１６（露光）では、露光装置１００によってレチクルの回路パターンをウェハに露光する。ステップ１１７（現像）では、露光したウェハを現像する。ステップ１１８（エッチング）では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１１９（レジスト剥離）では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウェハ上に多重に回路パターンが形成される。本実施の形態の製造方法によれば従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。
【００６２】
［実施の形態２］
本発明の実施の形態２に係る光学部材としてのミラー及びその冷却方法について図８、図９を用いて説明する。なお、実施の形態１において説明した構成と同様のものについては同様の符号を付し、その説明を省略する。
【００６３】
ミラー７０もミラー５０と同様、光源ミラー２Ｂとしても、照明光学系７のミラー５ａ〜５ｄや投影光学系１０のミラー７ａ〜７ｅとしても適用可能である。このミラー７０の基材７１には複数の貫通孔７２，７３，７４が形成されている。この実施の形態２においては、貫通孔７２〜７４は側面７０ｃに形成されている。すなわち、照明光２ａが反射する反射面７０ａ（入出射面である。）とその反射面７０ａに対向する対向面としての背面７０ｂとに挟まれた円筒状の周囲面を側面７０ｃとした場合に、この貫通孔７２〜７４の出入口は側面７０ｃに形成されている。
【００６４】
この貫通孔７２〜７４は、照明光２ａの光路を遮らないように形成されている。例えば、本実施の形態２においては、貫通孔７２は反射面７０ａにおける照明光２ａの反射点７０ｄを避け、その出入口が側面７０ｃに形成されている。したがって、貫通孔７２〜７４の形成が照明光２ａの光路に悪影響を与えることはない。
【００６５】
また、貫通孔７３は、図８（ｂ）に示すように反射面７０ａへの悪影響がない範囲でなるべく反射点７０ｄの直下近傍の位置に形成されており、貫通孔７２，７４は貫通孔７３の近傍であって左右に隣接するように形成されている。なお、本実施の形態２においては、３本の貫通孔７２〜７４が形成されている例を説明しているが、もちろん貫通孔の本数は、種々のパラメータや冷却能力、必要性能等、必要に応じて増減される。
【００６６】
貫通孔７２〜７４には、それぞれ冷却管７２ａ〜７４ａが貫通されている。この冷却管７２ａ〜７４ａ内部には、ミラー７０を冷却するための冷媒５４が循環されている。冷媒５４は、例えば液体状の冷却水・冷却液であってもよいし、気体状の冷媒ガスを用いてもよい。冷却管７２ａ〜７４ａは、図８（ｂ）に示すようにミラー５０に非接触とされている。したがって、冷却管７５〜７７内を冷媒５４が循環する際の振動等の悪影響がミラー７０に伝達することはない。
【００６７】
図９は、このミラー５０を冷却する冷却装置の概略構成を示すブロック図である。この冷却装置６０は、冷却管７２ａ〜７４ａ、循環器６１、第１の温度検出部としてのミラー温度計６２、第２の温度検出部としての冷媒温度計６３、冷媒５４の温度を制御する温度調整部６４を有して大略構成されている。また、温度調整部６４には、露光装置１００の制御部１０１が接続され、露光装置１００の露光制御情報、光量制御情報を受け取ることができるように構成されている。循環器６１及び温度調整部６４には複数の冷却管７２ａ〜７４ａが接続されており、冷媒温度計６３がそれぞれの冷却管７２ａ〜７４ａを循環する冷媒５４の温度を計測することができるように構成されているが、その他の構成及び機能は上記実施の形態１の場合と同様である。
【００６８】
このようにミラー７０及び冷却装置６０を構成したうえで、冷却管７２ａ〜７４ａ内の冷媒５４を循環器６１によって循環させてミラー７０を冷却すると、上記実施の形態１の場合よりもさらに効率よくミラー７０を冷却することができる。例えば、反射点７０ｄにおける温度上昇を１〜２℃程度に低減することができる。
【００６９】
なお、本実施の形態２においては冷却管７２ａ〜７４ａからの輻射を利用してミラー７０を冷却するため、冷却管から反射点７０ｄまでの距離がなるべく小さい方が冷却効率を向上させることができる。
【００７０】
［実施の形態３］
本発明の実施の形態３に係る光学部材としてのミラー及びその冷却方法について図１０、図１１を用いて説明する。なお、実施の形態１において説明した構成と同様のものについては同様の符号を付し、その説明を省略する。
【００７１】
ミラー８０もミラー５０と同様、光源ミラー２Ｂとしても、照明光学系７のミラー５ａ〜５ｄや投影光学系１０のミラー７ａ〜７ｅとしても適用可能である。このミラー８０の基材８１には複数の貫通孔８２，８３，８４，８５が形成されている。この実施の形態３においては、貫通孔８２〜８５は反射面８０ａに形成されている。すなわち、貫通孔８２〜８５は、反射面８０ａから背面８０ｂにかけてこのミラー８０を貫通しており、反射面８０ａ及び背面８０ｂに貫通孔８２〜８５の出入口が形成されている。
【００７２】
図１０に示すように、この貫通孔８２〜８５の出入口は、照明光２ａの光路を遮らないように形成されている。貫通孔８２は反射面８０ａにおける照明光２ａの反射点８０ｄを避けるように、反射点８０ｄの周囲近傍に形成されている。したがって、貫通孔７２〜７４の形成が照明光２ａの光路に悪影響を与えることはない。なお、本実施の形態３においては、４本の貫通孔８２〜８５が形成されている例を説明しているが、もちろん貫通孔の本数は、種々のパラメータや冷却能力、必要性能等、必要に応じて増減される。
【００７３】
貫通孔８２〜８５には、それぞれ冷却管８２ａ〜８５ａが貫通されている。この冷却管８２ａ〜８５ａ内部には、ミラー８０を冷却するための冷媒５４が循環されている。冷媒５４は、例えば液体状の冷却水・冷却液であってもよいし、気体状の冷媒ガスを用いてもよい。冷却管８２ａ〜８５ａは、ミラー８０に非接触とされている。したがって、冷却管８２ａ〜８５ａ内を冷媒５４が循環する際の振動等の悪影響がミラー８０に伝達することはない。
【００７４】
図１１は、このミラー８０を冷却する冷却装置の概略構成を示すブロック図である。この冷却装置６０は、冷却管８２ａ〜８５ａ、循環器６１、第１の温度検出部としてのミラー温度計６２、第２の温度検出部としての冷媒温度計６３、冷媒５４の温度を制御する温度調整部６４を有して大略構成されている。また、温度調整部６４には、露光装置１００の制御部１０１が接続され、露光装置１００の露光制御情報、光量制御情報を受け取ることができるように構成されている。循環器６１及び温度調整部６４には複数の冷却管８２ａ〜８５ａが接続されており、冷媒温度計６３がそれぞれの冷却管８２ａ〜８５ａを循環する冷媒５４の温度を計測することができるように構成されているが、その他の構成及び機能は上記実施の形態１の場合と同様である。
【００７５】
このようにミラー８０及び冷却装置６０を構成したうえで、冷却管８２ａ〜８５ａ内の冷媒５４を循環器６１によって循環させてミラー８０を冷却すると、上記実施の形態１の場合よりもさらに効率よくミラー８０を冷却することができる。例えば、反射点８０ｄにおける温度上昇を１〜２℃程度に低減することができる。
【００７６】
なお、本実施の形態２においては冷却管８２ａ〜８５ａからの輻射を利用してミラー８０を冷却するため、冷却管から反射点８０ｄまでの距離がなるべく小さい方が冷却効率が向上する。したがって、照明光２ａの光路を遮らない範囲で貫通孔８２〜８５を反射点８０ｄに極力近づけた方が冷却効率がよい。
【００７７】
［実施の形態４］
本発明の実施の形態４に係る光学部材としてのミラー５０及びその冷却方法について図１３、図１４を用いて説明する。この実施の形態４においては、投影光学系７のミラーの７ａ〜７ｅ及び照明光学系５のミラー５ａ〜５ｄの照明光２ａの反射部近傍のミラー基材に、図１３に示すように非貫通穴又は凹凸溝としての溝状の切り欠き２６を設ける。この切り欠き２６は、ミラー５０の側面から側面に渡って形成されている。この切り欠き２６の溝部分に、内部に冷媒５４を流すための冷却管５３を、ミラー基材に非接触に通す。
【００７８】
冷却管５３に冷媒５４を流した状態でのミラー表面温度分布は、実施の形態１の場合と同様に図５に示すようになる。照明光２ａに照明される領域であって最も発熱の大きい部分である反射点５０ｄは、この冷却がない場合は１０〜２０℃程度温度上昇する。しかし、ミラー５０にこの実施の形態４の冷却を行った場合は、図に示すように反射点５０ｄの温度上昇を１〜４℃程度に低減することができる。したがって、反射点５０ｄにおける温度上昇によるミラー反射面５０ａの変位量を２ｎｍ以下に低減することができる。
【００７９】
この実施の形態４における冷媒２４の温調は、上記実施の形態１の場合と同様の方法にて行われる。すなわち、図４に示すような冷却装置６０に対して図１４に示すミラー５０を適用し、冷却管５３内に冷媒５４を循環させる。温度調整部６４により目標温度に調整された冷媒５４は、冷却管５３内を流れてミラー５０の基材に設けられた切り欠き２６の溝部分を通過する。冷却管５３とミラー５０の基材とは非接触であるため、両者の温度差に基づいてミラー５０が輻射冷却される。
【００８０】
［実施の形態５］
本発明の実施の形態５に係る光学部材としてのミラー５０及びその冷却方法について図１５、図１６を用いて説明する。この実施の形態５においては、投影光学系７のミラーの７ａ〜７ｅ及び照明光学系５のミラー５ａ〜５ｄの照明光２ａの反射部近傍のミラー基材に、図１５に示すように部分的に溝状とされた切り欠き２７を設ける。この切り欠き２７は、ミラー５０における照明光２ａの反射部の直下付近の底面に部分的に形成されている。この切り欠き２７の溝部分に、内部に冷媒５４を流すための冷却管５３を、ミラー基材に非接触に通す。
【００８１】
冷却管５３に冷媒５４を流した状態でのミラー表面温度分布は、実施の形態１の場合と同様に図５に示すようになる。照明光２ａに照明される領域であって最も発熱の大きい部分である反射点５０ｄは、この冷却がない場合は１０〜２０℃程度温度上昇する。しかし、ミラー５０にこの実施の形態４の冷却を行った場合は、図に示すように反射点５０ｄの温度上昇を１〜４℃程度に低減することができる。したがって、反射点５０ｄにおける温度上昇によるミラー反射面５０ａの変位量を２ｎｍ以下に低減することができる。
【００８２】
この実施の形態５における冷媒２４の温調は、上記実施の形態１の場合と同様の方法にて行われる。すなわち、図４に示すような冷却装置６０に対して図１６に示すミラー５０を適用し、冷却管５３内に冷媒５４を循環させる。温度調整部６４により目標温度に調整された冷媒５４は、冷却管５３内を流れてミラー５０の基材に設けられた切り欠き２６の溝部分を通過する。冷却管５３とミラー５０の基材とは非接触であるため、両者の温度差に基づいてミラー５０が輻射冷却される。
【００８３】
［他の実施の形態］
本発明の他の実施の形態について図１７〜図１９を用いて説明する。図１７においては、図３に示したものと同様の貫通孔５２がミラー５０に形成されている。また、図１８においては、図１３に示したものと同様の溝状の切り欠き２６がミラー５０に形成されている。さらに、図１９においては、図１５に示したものと同様の部分的に溝状とされた切り欠き２７がミラー５０に形成されている。
【００８４】
これらの図１７〜図１９に示すものでは、貫通孔５２、切り欠き２６、切り欠き２７のそれぞれの接触面４２において冷却管５３がそれぞれミラー５０の基材に接触するように通されている。これにより、冷却管５３がミラー５０の基材に非接触とされた図３、図１３、図１５に示すものよりさらに冷却効率が向上する。したがって、これら図１７〜図１９に示すものにおいては反射面における照明光２ａの反射点付近（図５に示す露光光反射エリア高温度部位に相当する部分）での温度上昇を０〜０．５℃程度とすることが可能である。
【００８５】
これらの他の実施の形態における冷媒２４の温調も、上記実施の形態１の場合と同様の方法にて行われる。ただし、接触状態の冷却管５３を実装するに際しては、非接触状態のものに比べて冷却管５３からの歪みの影響がミラー５０に伝達され易くなるため、特に冷却管５３の支持においてはミラー５０に歪みを与えないように弾性部材（不図示）等を介して支持するのが望ましい。
【００８６】
［さらに別の実施の形態］
本発明のさらに別の実施の形態について図２０〜図２２を用いて説明する。図２０においては、図３に示したものと同様の貫通孔５２がミラー５０に形成されている。また、図２１においては、図１３に示したものと同様の溝状の切り欠き２６がミラー５０に形成されている。さらに、図２２においては、図１５に示したものと同様の部分的に溝状とされた切り欠き２７がミラー５０に形成されている。
【００８７】
これらの実施の形態では、冷却管をミラー基材の貫通孔や切り欠きに通すのではなく、冷媒５４を貫通孔５２、切り欠き２６の溝部分、切り欠き２７の溝部分に直接流すように構成している。したがって、冷媒５４がミラー５０の基材に直接接触することとなる。図２１及び図２２に示す切り欠き２６，２７においては、冷媒５４が漏れないようにそれぞれカバー４４，４６によってミラー５０の底面を封止している。
【００８８】
これにより、冷却管５３がミラー５０の基材に非接触とされた図３、図１３、図１５に示すものよりこれらさらに別の実施の形態においてはさらに冷却効率が向上する。したがって、これら図２０〜図２２に示すものにおいては反射面における照明光２ａの反射点付近（図５に示す露光光反射エリア高温度部位に相当する部分）での温度上昇を０〜０．１℃程度とすることが可能である。これらの他の実施の形態における冷媒２４の温調も、上記実施の形態１の場合と同様の方法にて行われる。
【００８９】
以上、本発明の好ましい実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、その要旨の範囲内で様々な変形や変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明に係る光学部材が使用された露光装置の内部構成を示す概略構成図である。
【図２】図１に示す露光装置の照明光源部の構成を示す図であって、（ａ）はレーザーによってＥＵＶ光が励起発射される様子を示す図であり、（ｂ）はその光源発光部の内部を拡大して示した図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る光学部材としてのミラーの構造を示す図であって、（ａ）はミラーの外観斜視図であり（ｂ）はミラーの側面図である。
【図４】図３に示すミラーを冷却する冷却装置の概略構成を示す構成図である。
【図５】図４に示す冷却装置によって冷却されたミラー表面の温度分布図である。
【図６】図１に示す露光装置によるデバイス製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】図６に示すステップ１０４の詳細なフローチャートである。
【図８】本発明の実施の形態２に係る光学部材としてのミラーの構造を示す図であって、（ａ）はミラーの外観斜視図であり（ｂ）はミラーの側面図である。
【図９】図８に示すミラーを冷却する冷却装置の概略構成を示す構成図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る光学部材としてのミラーの構造を示す外観斜視図である。
【図１１】図１０に示すミラーを冷却する冷却装置の概略構成を示す構成図である。
【図１２】従来のミラーの反射面における温度分布図である。
【図１３】本発明の実施の形態４に係る光学部材としてのミラーの構造を示す図であって、（ａ）はミラーの外観斜視図であり（ｂ）はミラーの側面図である。
【図１４】図１３に示すミラーに冷媒を循環させて冷却する様子を示す要部斜視図である。
【図１５】本発明の実施の形態５に係る光学部材としてのミラーの構造を示す図であって、（ａ）はミラーの外観斜視図であり（ｂ）及び（ｃ）はミラーの側面図である。
【図１６】図１５に示すミラーに冷媒を循環させて冷却する様子を示す要部斜視図である。
【図１７】本発明の他の実施の形態の一例に係る光学部材としてのミラーの構造を示す図であって、（ａ）はミラーの外観斜視図であり（ｂ）はミラーの側面図である。
【図１８】本発明の他の実施の形態の別の例に係る光学部材としてのミラーの構造を示す図であって、（ａ）はミラーの外観斜視図であり（ｂ）はミラーの側面図である。
【図１９】本発明の他の実施の形態のさらに別の例に係る光学部材としてのミラーの構造を示す図であって、（ａ）はミラーの外観斜視図であり（ｂ）及び（ｃ）はミラーの側面図である。
【図２０】本発明のさらに別の実施の形態の一例に係る光学部材としてのミラーの構造を示す図であって、（ａ）はミラーの外観斜視図であり（ｂ）はミラーの側面図である。
【図２１】本発明のさらに別の実施の形態の別の例に係る光学部材としてのミラーの構造を示す図であって、（ａ）はミラーの外観斜視図であり（ｂ）はミラーの側面図である。
【図２２】本発明のさらに別の実施の形態のさらに別の例に係る光学部材としてのミラーの構造を示す図であって、（ａ）はミラーの外観斜視図であり（ｂ）及び（ｃ）はミラーの側面図である。
【符号の説明】
【００９１】
１：励起レーザー（照明光源部の一部）
２：光源発光部（照明光源部の一部）
２ａ：照明光
２Ｂ：光源ミラー（反射ミラー、光学部材）
５：照明光学系
５ａ〜５ｄ，７ａ〜７ｅ，５０，７０，８０，１２０：ミラー（反射ミラー、光学部材）
６Ａ：レチクル（原版）
７：投影光学系
８Ａ：ウエハ（基板）
２６，２７：切り欠き
４２：接触面
４４，４６：カバー
５０ａ，７０ａ，８０ａ：反射面
５０ｂ，７０ｂ，８０ｂ：背面
５０ｃ，７０ｃ，８０ｃ：側面
５０ｄ，７０ｄ，８０ｄ：反射点
５１，７１，８１：基材
５２，７２〜７４，８２〜８５：貫通孔
５３，７２ａ〜７４ａ，８２ａ〜８５ａ：冷却管
５４：冷媒
６０：冷却装置
６１：循環器
６２：ミラー温度計（第１の温度検出部）
６３：冷媒温度計（第２の温度検出部）
６４：温度調整部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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