(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイヤフラムやマグネット及びボイスコイルと云った耐熱性の弱い部品をリフロー槽の高温に晒すことなく、多機能型振動アクチュエータを回路基板の面上に半田リフローによって実装固定可能にする。【解決手段】多機能型振動アクチュエータ１の回路基板実装構造において、ブラケットを回路基板の面上に半田リフロー固定し、次にブラケット３に多機能型振動アクチュエータのハウジングを載置することによって、多機能型振動アクチュエータの端子が回路基板の電極１８，１９に電気的に接続されて多機能型振動アクチュエータが回路基板の面上に実装されるように構成する。【選択図】    図６
2005026337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイヤフラムと、前記ダイヤフラムに対向して配置され、磁路を形成する磁気回路部と、前記磁気回路部を支持するサスペンションと、前記ダイヤフラムと前記サスペンションとを支持するハウジングと、前記ダイヤフラムと前記磁気回路部との間に働く磁気駆動力を発生させる駆動手段とを具備すると共に、前記ハウジングに取り付ける端子とを備え、この端子と前記駆動手段とが電気的に接続される多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造において、
ブラケットが回路基板の面上に半田リフローによって固定され、前記ブラケットに前記ハウジングが載置されることによって、前記端子が前記回路基板の電極に電気的に接続されて前記多機能型振動アクチュエータが前記回路基板の面上に実装されることを特徴とする多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造。
【請求項２】
回路基板に対する多機能型振動アクチュエータの実装位置が回路基板の端部寄りの面上に設定されると共に、前記回路基板と対向する前記ブラケットの面上には突起が設けられ、前記ブラケットは回路基板の側面に前記突起を係止されながら回路基板面上に半田リフローによって固定されることを特徴とする請求項１記載の多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造。
【請求項３】
回路基板の面上に塗布される半田と接触し、半田リフローで固定される凸状の接触部が、少なくとも２つ以上の複数、前記回路基板と対向する前記ブラケットの面上に設けられることを特徴とする請求項１又は２記載の多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造。
【請求項４】
前記複数の接触部が、それぞれ前記ブラケットの周縁の面上に設けられることを特徴とする請求項３記載の多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造。
【請求項５】
回路基板の面上に形成される電極の平面形状が、縦方向と横方向の寸法の比率が異なる形状に形成されると共に、＋極と−極の電極とが互いに前記縦方向において同じ位置に来るように形成されることを特徴とする請求項１乃至４記載の多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造。
【請求項６】
回路基板の面上に形成される電極の平面形状が、縦方向と横方向の寸法の比率が異なる形状に形成されると共に、＋極と−極の電極とが互いに前記縦方向において異なる位置に来るように形成されることを特徴とする請求項１乃至４記載の多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造。
【請求項７】
ブラケットが、底面部と、前記底面部の周縁から立ち上がる周壁部とを有する成る皿状に形成されると共に、前記多機能型振動アクチュエータのハウジングの端部は前記周壁部に嵌合されることによって前記ハウジングが前記ブラケットに載置され、前記周壁部に嵌合される前記ハウジングの端部には凸部が設けられると共に、前記周壁部には前記凸部と嵌り合う切り欠き部が１つの凸部に対して複数設けられ、前記切り欠き部は、その切り欠き部の高さよりも低い切り欠きによって一体形成されていることを特徴とする請求項１乃至６記載の多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造。
【請求項８】
前記ブラケットの平面形状が縦横比が異なる形状に形成されると共に、前記縦横比における長軸側の前記ブラケット周縁の面上に、前記回路基板の面上に塗布される半田と接触し半田リフローで固定される凸状の接触部が少なくとも２つ以上の複数設けられることを特徴とする請求項１乃至６記載の多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れかに記載の多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造により実装された多機能型振動アクチュエータを搭載する携帯端末機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機等の携帯端末機に搭載される多機能型振動アクチュエータの回路基板面上への実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機等の携帯端末機には着信報知のための装置が搭載されており、その装置の一つとして、メロディやブザーによる音響若しくは体感振動によって着信を使用者に知らせると共に、受話音を伝えるスピーカの機能も併せ持つ多機能型振動アクチュエータが考案され、実用化されている。
【０００３】
上記多機能型振動アクチュエータの代表的な構造のもの（例えば、特許文献１参照。）を図２０に示す。
【０００４】
【特許文献１】
特許第３３６３７９２号公報（第３−６頁、第１図）
【０００５】
図２０に示すように、多機能型振動アクチュエータ１００は、両端が開口した円筒状を呈するハウジング２と、ハウジング２の上方開口部に取り付けれた円盤状のカバー１０１と、ハウジング１の下方開口部に取り付けられた円盤状のブラケット３とによって、扁平なケーシングが構成されており、該ケーシング内に、可聴帯の共振周波数（例えば２．５ｋＨｚ）で振動駆動されて音波を発生するダイヤフラム４と、ダイヤフラム４の共振周波数よりも低い共振周波数（例えば１３０Ｈｚ）で振動駆動されてケーシングを振動させる磁気回路部５とが設けられている。又、ハウジング２には端子台９が一体に成形され、該端子台９に、ダイヤフラム４及び／又は磁気回路部５を駆動するための駆動信号をボイスコイル１２に入力するための一対の端子１０２、１０３が取り付けられている。
【０００６】
一対の端子１０２、１０３は互いに左右対称となっており、基本的に同一構造であるので、一方の端子１０２についてのみ説明する。図２１に示すように端子１０２は、帯板状の端子本体１０２ａと、端子本体１０２ａの下端部を直角に折り曲げて形成された接合部１０２ｂとから構成され、端子本体１０２ａの上端部には、絡げ部１０２ｃが凹状に設けられている。又、端子本体１０２ａの両端面には、０．１ｍｍ程度の高さを有する楔部１０２ｄ、１０２ｅが突設されている。これにより端子台９内に挿入された端子１０２、１０３は、楔部１０ｄ２、１０３ｅの楔効果によって、端子台９内に確実に保持される。
【０００７】
磁気回路部５は、図２０の上下方向に弾性変形可能に形成されたサスペンション１３と、マグネット６及びこのマグネット６を挟んで固定されるポールピース７とヨーク８とから構成される。磁気回路部５はサスペンション１３の内周側に取り付けられ、更にサスペンション１３の外周側がハウジング２とブラケット３に挟まれて取り付けられる。これにより、磁気回路部５はハウジング２に対して上下に振動可能となる。
【０００８】
一方、ダイヤフラム４にはボイスコイル１２が取り付けられ、その外周側がハウジング２とカバー１０１とに挟まれて取り付けられる。ボイスコイル１２の一部はハウジング２の外部へ引き出され、図２２に示すように端子１０２、１０３の絡げ部１０２ｃ、１０３ｃに絡げられ、端子１０２、１０３とボイスコイル１２とが電気的に接続される。これにより、ダイヤフラム４はハウジング２に対して上下に振動可能となる。ボイスコイル１２は磁気回路部５の磁気ギャップＧ内に配備される。これにより、ボイスコイル１２に駆動信号を印加することにより、磁気回路部５とダイヤフラム４の間に磁気的な斥力若しくは引力が働く。従って、ボイスコイル１２に印加する駆動信号の周波数を変化させることにより、磁気回路部５及び／又はダイヤフラム４を振動駆動させることができる。
【０００９】
このような多機能型振動アクチュエータは、携帯端末機内部に搭載されている回路基板面上の電極と前記端子とが接するように、回路基板面上に実装されると共に、携帯端末機のケースによっても保持されている。
【００１０】
更に、最近になり、多機能型振動アクチュエータの回路基板面上の実装を半田リフローによる固定で行うことが求められるようになってきた。これは回路基板面上に実装されるＩＣやＬＳＩと云った多機能型振動アクチュエータ以外の部品が半田リフロー固定されているので、多機能型振動アクチュエータも半田リフロー固定に対応可能となれば、他の部品と同様の工程で回路基板面上に実装することが可能となり、作業効率が向上するためである。
【００１１】
次に、図２３〜図２５を用いて、半田リフロー固定による前記多機能型振動アクチュエータ１００の回路基板面上への実装について説明する。図２３に示すように、回路基板１４の面上には予めブラケット３を半田リフロー固定するためのランド１０４ｂが形成されると共に、端子１０２、１０３の接合部１０２ｂ、１０３ｂを半田リフロー固定するための電極１０４ａ、１０４ａが形成されている。そして、半田リフローによる実装、固定に際しては、ランド１０４ｂと電極１０４ａ、１０５ａにクリーム状の半田（図示省略）が塗布される。
【００１２】
次に、図２４及び図２５に示すように、回路基板１４の面上に多機能型振動アクチュエータ１００を設置する。ランド１０４ｂ上にブラケット３が、電極１０４ａ、１０５ａ上には接合部１０２ｂ、１０３ｂが載置されるように位置決めされながら設置される。その後、多機能型振動アクチュエータ１００ごと回路基板１４をリフロー槽に挿入し、加熱することによって前記半田を溶融させ、加熱後、リフロー槽から取り出すことによって前記半田が固化して、多機能型振動アクチュエータ１００を回路基板基板１４面上に固定する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の構造は多機能型振動アクチュエータ１００を回路基板１４に設置し、その後多機能型振動アクチュエータ１００ごと回路基板１４をリフロー槽に入れて半田を溶融固化するものである。従って、多機能型振動アクチュエータ１００を構成する各部品がリフロー槽の高温に晒されることは不可避である。しかしながらダイヤフラム４はＰＥＴに代表される工業プラスチックで形成されているため前記高温によって変形を来し、音響特性に悪影響を及ぼすという課題があった。
【００１４】
又、多機能型振動アクチュエータの磁気回路部に使用されるマグネットは、多くの場合希土類マグネットが使用されているが、リフロー槽の高温によって減磁されて特性が劣化してしまうという問題点もあった。
【００１５】
更に、従来の構造ではボイスコイル１２の一部を端子１０２、１０３に絡げて電気的に接続接続しているため、リフロー槽の熱が電極１０４ａ、１０５ａから端子１０２、１０３を伝ってボイスコイル１２に伝導し、ボイスコイルを形成するリード線の絶縁層を破壊して異常短絡を起こすこともあった。
【００１６】
本発明は上記問題点を解決して、多機能型振動アクチュエータを回路基板面上へ半田リフローによって実装固定可能とすることを目的とし、ブラケットを予め半田リフローによって回路基板面上に実装固定し、その後、ブラケットに多機能型振動アクチュエータを載置することによって前記多機能型振動アクチュエータを回路基板面上に実装固定するものである。
【００１７】
更に、半田リフロー時には半田が溶融するため、その溶融半田に表面張力が発生して半田上に実装した部品を浮動させてしまい、回路基板面上に対する部品の位置決め精度が低下するという問題点もある。本発明ではこのような実際に多機能型振動アクチュエータを回路基板面上に半田リフローによって実装固定する際に発生する問題点を解決して、回路基板面面上に対して多機能型振動アクチュエータの位置決めを高精度なものとすることが可能な半田リフローによる回路基板実装構造を提供することも目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の発明は、ダイヤフラムと、前記ダイヤフラムに対向して配置され、磁路を形成する磁気回路部と、前記磁気回路部を支持するサスペンションと、前記ダイヤフラムと前記サスペンションとを支持するハウジングと、前記ダイヤフラムと前記磁気回路部との間に働く磁気駆動力を発生させる駆動手段とを具備すると共に、前記ハウジングに取り付ける端子とを備え、この端子と前記駆動手段とが電気的に接続される多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造において、ブラケットが回路基板の面上に半田リフローによって固定され、前記ブラケットに前記ハウジングが載置されることによって、前記端子が前記回路基板の電極に電気的に接続されて前記多機能型振動アクチュエータが前記回路基板の面上に実装されることを特徴とする多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造を提供するものである。
【００１９】
更に、本発明の請求項２記載の発明は、回路基板に対する多機能型振動アクチュエータの実装位置が回路基板の端部寄りの面上に設定されると共に、前記回路基板と対向する前記ブラケットの面上には突起が設けられ、前記ブラケットは回路基板の側面に前記突起を係止されながら回路基板面上に半田リフローによって固定されることを特徴とする多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造を提供するものである。
【００２０】
更に、本発明の請求項３記載の発明は、回路基板の面上に塗布される半田と接触し、半田リフローで固定される凸状の接触部が、少なくとも２つ以上の複数、前記回路基板と対向する前記ブラケットの面上に設けられることを特徴とする多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造を提供するものである。
【００２１】
更に、本発明の請求項４記載の発明は、前記複数の接触部が、それぞれ前記ブラケットの周縁の面上に設けられることを特徴とする多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造を提供するものである。
【００２２】
更に、本発明の請求項５記載の発明は、回路基板の面上に形成される電極の平面形状が、縦方向と横方向の寸法の比率が異なる形状に形成されると共に、＋極と−極の電極とが互いに前記縦方向において同じ位置に来るように形成されることを特徴とする多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造を提供するものである。
【００２３】
又、本発明の請求項６記載の発明は、回路基板の面上に形成される電極の平面形状が、縦方向と横方向の寸法の比率が異なる形状に形成されると共に、＋極と−極の電極とが互いに前記縦方向において異なる位置に来るように形成されることを特徴とする多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造を提供するものである。
【００２４】
更に、本発明の請求項７記載の発明は、ブラケットが、底面部と、前記底面部の周縁から立ち上がる周壁部とを有する皿状に形成されると共に、前記多機能型振動アクチュエータのハウジングの端部は前記周壁部に嵌合されることによって前記ハウジングが前記ブラケットに載置され、前記周壁部に嵌合される前記ハウジングの端部には凸部が設けられると共に、前記周壁部には前記凸部と嵌り合う切り欠き部が１つの凸部に対して複数設けられ、前記切り欠き部は、その切り欠き部の高さよりも低い切り欠きによって一体形成されていることを特徴とする多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造を提供するものである。
【００２５】
更に、本発明の請求項８記載の発明は、前記ブラケットの平面形状が縦横比が異なる形状に形成されると共に、前記縦横比における長軸側の前記ブラケット周縁の面上に、前記回路基板の面上に塗布される半田と接触し半田リフローで固定される凸状の接触部が少なくとも２つ以上の複数設けられることを特徴とする多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造を提供するものである。
【００２６】
更に、本発明の請求項９記載の発明は、請求項１乃至８の何れかに記載の多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造により実装された多機能型振動アクチュエータを搭載する携帯端末機を提供するものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】
＜第１の実施の形態＞
以下、本発明の多機能型振動アクチュエータの回路基板実装構造（以下、必要に応じて単に、回路基板実装構造と記す。）に係る第１の実施の形態を図１〜図６を参照しながら説明する。図１は本実施形態の回路基板実装構造に係る多機能型振動アクチュエータの外観を示す斜視図であり、図２は図１をＡ−Ａ一点鎖線で切断したときの多機能型振動アクチュエータの内部構成を示す側断面図であり、図３は多機能型振動アクチュエータの一部品であるブラケットを示す斜視図であり、図４は図１乃至図３のブラケットを半田リフロー固定により回路基板面上に実装、固定した状態を示す斜視図であり、図５は図４の部分側断面図であり、図６及び図７は回路基板上に固定されたブラケットに多機能型振動アクチュエータが載置される状態を示す部分側断面図である。なお、多機能型振動アクチュエータの内部構成において、従来と同一機能を有する部品には同一番号を付し、重複する説明は省略又は簡略して記述する。
【００２８】
図２に示す通り、本発明に係る回路基板実装構造で実装される多機能型振動アクチュエータ１は、ハウジング２内部に体感用の振動を発生させる磁気回路部５と、音波を発生させるダイヤフラム４を備えて成る。磁気回路部５はダイヤフラム４に対向して配置される。ハウジング２は両端に開口した略円筒形状を有し、上方の開口部には段部２ａが設けられ、その段部２ａに磁気回路部５との間に働く磁気駆動力を発生させる駆動手段であるボイスコイル１２が具備されたダイヤフラム４が接着、固定されてハウジング２に支持されている。ダイヤフラム４の中央部に固定されるボイスコイル１２はダイヤフラム４が前記段部２ａに固定された時、磁気回路部５の磁気ギャップＧに挿入され、その一部はハウジング２の外部へと引き出される。ハウジング２の外周面には径方向に張り出した端子台９が一体に成形され、端子台９に一対の端子１５、１６が取り付けられる。更に、端子１５、１６には、ハウジング２外部へと引き出された前記ボイスコイルの一部が、半田等の固定手段により接合される。これにより、端子とボイスコイルとが電気的に接続される。
【００２９】
前記磁気回路部５は図２の上下方向に着磁されたマグネット６と、ポールピース７及びヨーク８によって磁気ギャップＧに磁路を形成するように構成され、サスペンション１３によってハウジング２に対して弾性的に支持されている。ヨーク８は内部に窪みを有する皿状に形成され、その窪みの中にマグネット６が収納され、ヨーク８の底面８ａとマグネット６の一端面６ａとで互いが固定される。更に、他方のマグネット一端面６ｂ上には、円盤状のポールピース７が固定される。ヨーク８、マグネット６、ポールピース７の３部品は何れも平面方向（矢印ａ方向）からみたときに円形状に形成されており、３部品の中心が一致するように組み立て固定される。マグネット６は希土類マグネット粉体を焼結で固めて着磁したものである。
【００３０】
ダイヤフラム４が固定される側のハウジング開口部と反対側の開口部端部は、一回り細経化されて形成されており、細経化された周壁部２ｂ上には凸部２ｃが形成されている。前記細経化された開口部には、ブラケット３が嵌合固定される。
ブラケット３とハウジング２とで多機能型振動アクチュエータ１のケーシングが構成されている。図２及び図３に示すように、ブラケット３の形状は平板状の底面部３ａと、底面部３ａの周縁から垂直に立ち上がる周壁部３ｂとを有する皿状に掲載されており、周壁部３ｂにはハウジング２に設けられた凸部２ｃと嵌り合わせるための切り欠き部３ｃが設けられる。切り欠き部３ｃは凸部２ｃと同一形状に形成され、その大きさは凸部２ｃよりも若干大きく設定される。
【００３１】
次に、前記回路基板実装構造について図３〜図７を参照しながら説明する。まず多機能型振動アクチュエータ１のケーシングを構成するブラケット３のみが、ハウジング２の一開口部に嵌合される前に、底面部３ａの一面で回路基板１４面上に半田リフロー固定される。携帯端末器のケース内部に搭載される回路基板１４の面上には、クリーム状の半田１７がパターニング印刷により塗布されている。その塗布された半田１７の一つとブラケット底面部３ａの一面とが面接触されて、回路基板１４面上にブラケット３が設置される。
【００３２】
ブラケット３が設置された状態で、回路基板１４は図示しないリフロー槽に挿入される。更に、リフロー槽で加熱されることにより半田１７が溶融される。加熱後、回路基板１４はリフロー槽から取り出されて、放熱によって溶融していた半田１７が固化する。これにより、回路基板１４面上に設置されていたブラケットが回路基板１４面上に半田リフロー固定される。
【００３３】
ブラケット３はステンレスや樹脂等で形成される。特に半田１７との接着性が無い材料でブラケット３を形成する場合には、半田１７との接触面のみ金属で形成しても良い。
【００３４】
回路基板１４及びブラケット３が放熱された後、図６及び図７に示す通り、ブラケット３以外の構成部品によって組み立てが完了した多機能型振動アクチュエータ１がブラケット３に載置されるように嵌合固定される。嵌合は前記の通り、ブラケット３の切り欠き部３ｃとハウジング２の凸部２ｃとを嵌め合わせることによって行われる。ブラケット３にハウジング２を嵌合する際に、端子１５、１６と回路基板１４に形成される電極１８、１９とがそれぞれ接触して電気的に接続されるように、ブラケット３を電極１８、１９に対して予め位置決めして回路基板面上に設置、固定する。
【００３５】
以上のように、本実施形態の回路基板実装構造に依れば、半田リフロー固定時のリフロー槽の加熱に伴う高温に対して耐熱性の弱い多機能型振動アクチュエータの構成部品（ボイスコイル、ダイヤフラム、マグネット）を、リフロー槽の高温に晒すこと無く、多機能型振動アクチュエータを回路基板面上に半田リフローによって実装固定することが可能となる。
【００３６】
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施形態に係る回路基板実装構造について、図８〜図１０を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一箇所には同一番号を付し、重複する説明は省略もしくは簡略化して記述する。図８は携帯端末機内部における多機能型振動アクチュエータと回路基板との位置関係を示す概略斜視図であり、図９は第２の実施形態に係る多機能型振動アクチュエータを示す斜視図であり、図１０は図９に示す多機能型振動アクチュエータを回路基板に実装した状態を示す斜視図であり、図１１はブラケットの側面図である。
【００３７】
第２の実施形態が前記第１の実施形態と異なる点は、ブラケット３において回路基板１４と接する底面３ａ’に、突起３ｄが一体的に設けられているということである。図８に示すように、多機能型振動アクチュエータ１は通話相手からの受話音を使用者に伝えるというスピーカの働きをするため、携帯端末機２１に搭載される際は使用者が耳に当てる箇所に搭載される。従って、多くの場合は携帯端末機２１のケース端の内部に搭載される。
【００３８】
携帯端末機２１のケース端に搭載されるため、回路基板１４に対する多機能型振動アクチュエータ１の相対的な実装位置も、回路基板１４の端部寄りの面上に設定される。以上から、回路基板１４の端に実装されることを考慮して、ブラケット３における回路基板１４と対向する面上である底面３ａ’に突起３ｄを設け、回路基板１４の側面１４ａに前記突起３ｄを係止させながら第１の実施形態で説明したように最初にブラケット３を回路基板１４面上に半田リフロー固定し、ブラケット３固定後に多機能型振動アクチュエータ１をブラケット３上に載置する。
【００３９】
突起３ｄは、ブラケット３の前記底面部３ａの一部を切り欠いて突出させることにより設けてもよいし、予めブラケット３とは別の部品として形成しておいて、底面３ａ’に接合することで設けてもよい。また、突起３ｄの高さＨは回路基板１４の側面１４ａの高さ即ち回路基板１４の厚みと同等に設定されることが好ましい。
【００４０】
以上のような構成とすることにより、半田の溶融に伴いブラケット３の底面３ａ’と回路基板１４の面上との間に表面張力が発生しても、突起３ｄが回路基板３の側面３ｄに係止しているためブラケット３が回路基板１４面上で浮動することが防止される。よって、回路基板１４面上におけるブラケット３の位置決めを正確に行いながら、ブラケット３を回路基板１４面上に半田リフロー固定することが可能となる。
【００４１】
ブラケット３が位置決めされながら半田リフロー固定されるので、最終的にブラケットに載置、嵌合固定される多機能型振動アクチュエータ１も回路基板１４に対して正確に位置決め精度を行って実装することが可能となる。
【００４２】
＜第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施形態に係る回路基板実装構造について、図１２及び図１３を参照して説明する。図１２は第３の実施形態に係る回路基板実装構造のブラケットを底面側から見た平面図であり、図１３は図１２のブラケットを回路基板に半田リフロー固定する状態を示す平面図である。なお、前記各実施形態と同一箇所には同一番号を付し、重複する説明は省略もしくは簡略化して記述する。
【００４３】
第３の実施形態が前記各実施形態と異なる点は、ブラケット３の底面３ａ’に、回路基板１４の面上に塗布される半田と接触し半田リフロー固定される接触部３ｅを、凸状に２つ以上の複数設けることである。
【００４４】
前記の通り、ブラケット３の半田リフロー固定の際は半田の溶融に伴い、ブラケット３の底面３ａ’と回路基板１４の面上との間に溶融半田の表面張力が発生し、ブラケット３が浮動しようとする。しかしながら本実施形態では前記底面３ａ’に凸状の接触部３ｅを設けることにより、前記底面３ａ’が全面にわたって溶融半田と接触することを防止している。よって底面３ａ’のうち各接触部３ｅのみ溶融半田と接触するので、表面張力の作用部分を各接触部３ｅにのみ限定することが出来る。表面張力の作用部分を複数の接触部３ｅのみに限定することにより、ブラケット３を回路基板面上の所定位置へと移動させてブラケット３を回路基板１４の面上において正確に位置決めさせるセルフアライメント効果を得ることが可能となる。
【００４５】
以上のように本実施形態では、表面張力が作用する部分を複数の接触部にのみ限定することにより、確実にブラケットにセルフアライメント効果を作用させてブラケットを回路基板面上に正確に位置決めして固定することが可能となる。
【００４６】
更に、セルフアライメント効果をより確実に得るためには、表面張力の作用部分である複数の接触部の間隔を可能な限り大きくすることが有効である。従って図１４に示す通り、複数の接触部３ｅをブラケット３底面３ａ’の周縁の面上に設けると共に、各接触部３ｅが底面３ａ’の中心点を挟んで対称になるように反対側の周縁の面上に配置することが最適である。このように接触部３ｅを配置することによって、接触部３ｅ間の間隔を最大限に大きく設定し、より確実にセルフアライメント効果を得ることが可能となる。
【００４７】
＜第４の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施形態に係る回路基板実装構造について、図１５及び図１６を参照して説明する。図１５は第４の実施形態に係る回路基板実装構造の電極を前記平面方向から見たときの平面図であり、図１６は図１５の電極形状の変更例を示す平面図である。なお、前記の各実施形態と同一箇所には同一番号を付し、重複する説明は省略もしくは簡略化して記述する。
【００４８】
第４の実施形態が前記各実施形態と異なる点は、回路基板の面上に設けられる電極１８’、１９’の平面方向から見た形状（以下、必要に応じて、平面形状と云う。）が、図１５に示すように縦方向（図中、矢印Ｌ方向）と、前記縦方向に対して垂直方向（図中、矢印Ｗ方向）である横方向の各寸法の比率が異なる形状に形成されるということである。
【００４９】
更に、２つの電極１８’、１９’は、平面方向から見たときに前記縦方向において＋極、−極が互いに同じ位置に来るように形成され、互いの電極間は絶縁されている。
【００５０】
ブラケット３の底面には前記の通り複数の接触部３ｅが形成されているため、回路基板１４の面上に半田リフローで固定される際にセルフアライメント効果によって、ブラケット３は矢印ｂ方向に浮動する。従って、電極１８’、１９’は縦方向と横方向の寸法比率が異なる略長方形状に形成されると共に、前記ブラケット３が浮動する方向に沿って形成される。ブラケット３の浮動方向は図中矢印ｂ方向に示すような略円弧状なので、電極１８’、１９’は略長方形状に且つ全体的に円弧状になるように形成される。
【００５１】
このように電極１８’、１９’を形成することにより電極１８’、１９’の横方向の寸法にある程度の幅を持たせることが出来る。よって、ブラケット３に前記多機能型振動アクチュエータ１を嵌合固定したときに、ブラケット３の浮動によって前記多機能型振動アクチュエータ１の全体的な配置位置が所定位置からずれ、端子１５、１６の接点位置も所定位置から外れたとしても、その外れた寸法分を電極１８’、１９’の横方向の拡大寸法分によってカバーすることが出来る。従って、半田リフロー固定によりブラケット３が浮動を起こしたとしても、端子１５、１６の接点と電極１８’、１９’の接触を常に確保して多機能型振動アクチュエータ１と回路基板１４との電気的な接触を確実なものとすることが可能となる。
【００５２】
よって、本実施形態の電極１８’、１９’の平面形状は、多機能型振動アクチュエータを半田リフローにより固定する構造にとってより好適と云える。
【００５３】
なお、本実施形態はその技術的思想に基づいて種々変更可能であり、例えば多機能型振動アクチュエータの端子接点の位置を前記縦方向に前後に配置させることに対応して、図１６に示すとおり＋極と−極の電極１８’、１９’の位置を前記縦方向に異なる位置に形成してもよい。このように形成することにより、電極１８’、１９’間の互いの絶縁をより確実なものとすることが可能となる。
【００５４】
＜第５の実施の形態＞
次に、本発明の第５の実施形態に係る回路基板実装構造について、図１７を参照して説明する。図１７は本実施形態に係るブラケットと、そのブラケットに嵌合固定される多機能型振動アクチュエータのハウジングの一部を示す斜視図である。なお、前記各実施形態と同一箇所には同一番号を付し、重複する説明は省略もしくは簡略化して記述する。
【００５５】
第５の実施形態が前記各実施形態と異なる点は、前記凸部２ｃと嵌り合う切り欠き部３ｃ、３ｃが、１つの凸部２ｃに対して複数、ブラケット３の周壁部３ｂに設けられているということである。更に、複数の切り欠き部３ｃ、３ｃはその切り欠き部３ｃ、３ｃの高さよりも低い切り欠き３ｆによって一体形成される。
【００５６】
第１の実施形態で説明した通り、回路基板１４の面上に半田リフロー固定されたブラケット３と多機能型振動アクチュエータ１のハウジング２の一方の開口部端部とは、互いに嵌合固定される際に前記切り欠き部３ｃに前記凸部３ｃが嵌ることによって堅固に固定される。しかしブラケット３は半田リフロー時にセルフアライメント効果により図１７の矢印ｂ方向に浮動するため、回路基板１４の面上に対して切り欠き部３ｃの相対的な配置位置が一様に定まらない。従って、ブラケット３に嵌合固定される多機能型振動アクチュエータ１の端子１５、１６（図１７には図示せず）の接点位置も、回路基板１４の面上に形成される電極１８、１９に対して相対的に一様には定まらない。よって、多機能型振動アクチュエータ１をブラケット３に嵌合固定したときに、電極１８、１９と端子１５、１６接点との位置がずれて互いに接触しなくなる虞がある。
【００５７】
しかしながら、本実施形態ではセルフアライメント効果によるブラケット３の浮動量（矢印ｂの寸法分）に相当する間隔で複数の切り欠き部３ｃ、３ｃを設けているので、回路基板１４の面上に対して常に一定の位置に、どちらかの切り欠き部３ｃ、３ｃが前記浮動によって配置されることになる。従って、多機能型振動アクチュエータ１を回路基板１４面上に対して常に一定の位置に位置決めしながらブラケット３に嵌合固定することが可能となる。よって、半田リフロー固定によりブラケット３が浮動を起こしたとしても、端子１５、１６の接点と電極１８’、１９’の接触を常に確保して多機能型振動アクチュエータ１と回路基板１４との電気的な接触を確実なものとすることが可能となる。
【００５８】
更に、複数の切り欠き部３ｃ、３ｃを前記切り欠き３ｆによって一体形成することにより、複数の切り欠き部３ｃ、３ｃを１回の製造工程で周壁部３ｂに設けることが可能となり、製造工程の簡略化を図ることが出来る。
【００５９】
＜第６の実施の形態＞
次に、本発明の第６の実施形態に係る回路基板実装構造について、図１８〜図１９を参照して説明する。図１８は本実施形態の回路基板実装構造に係る多機能型振動アクチュエータを示す概略斜視図であり、図１９は図１８の多機能型振動アクチュエータが嵌合固定されるブラケットを、回路基板に対向する底面側から見た平面図である。なお、前記各実施形態と同一箇所には同一番号を付し、重複する説明は省略もしくは簡略化して記述する。
【００６０】
第６の実施形態が前記各実施形態と異なる点は、平面方向（矢印ａ方向）から見たときに多機能型振動アクチュエータ２０が縦横比が異なる形状に形成されると共に、ハウジング２に嵌合されるブラケット３の形状も前記多機能型振動アクチュエータ２０に対応するように縦横比が異なる形状に形成されるということである。以下、必要に応じて、平面方向（矢印ａ方向）から見たときの形状を平面形状と云う。
【００６１】
多機能型振動アクチュエータ２０とブラケット３の平面形状は略長方形に形成されており、更に、図示しない前記回路基板１４と接するブラケット３の底面３ａ’には、前記縦横比において長軸側のブラケット３周縁の面上に複数の接触部３ｅ、３ｅが設けられている。
【００６２】
以上のような構成とすることにより、前記各実施形態と比較してより接触部３ｅ、３ｅ間の距離を大きく設定することが可能となるため、より確実にセルフアライメント効果を得ることが可能となり、一層、正確に回路基板面上に対する相対的な位置決めによってブラケット３を回路基板面上に半田リフロー固定することが出来る。従って、ブラケット３に嵌合固定される多機能型振動アクチュエータ２０の、回路基板面上に対する位置決め精度も前記各実施形態に比較してより一層高めることが可能となる。
【００６３】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明の請求項１記載の発明に依れば、まずブラケットを回路基板の面上に半田リフローにより固定し、回路基板とブラケットの放熱後に、ブラケット以外の構成部品によって組み立てが完了した多機能型振動アクチュエータをブラケットに載置するように嵌合固定することにより、半田リフロー固定時のリフロー槽の加熱に伴う高温に対して耐熱性の弱い多機能型振動アクチュエータの構成部品（ボイスコイル、ダイヤフラム、マグネット）を、リフロー槽の高温に晒すこと無く、多機能型振動アクチュエータを回路基板の面上に半田リフローによって実装固定することが可能となる。
【００６４】
更に、本発明の請求項２記載の発明に依れば、ブラケットにおいて回路基板と接する底面に突起が一体的に設けられているので、回路基板の側面に前記突起を係止しながら回路基板面上にブラケットを半田リフロー固定することが出来る。従って、請求項２記載の発明は前記請求項１が有する効果に加えて、半田の溶融に伴ってブラケット底面と回路基板面上との間に表面張力が発生しても、突起が回路基板の側面に係止しているためブラケットが回路基板面上で浮動することが防止される。よって、回路基板面上におけるブラケットの位置決めを正確に行いながら、ブラケットを回路基板面上に半田リフロー固定することが可能となる。
【００６５】
ブラケットが正確に位置決めされながら半田リフロー固定されるので、ブラケットに載置、嵌合固定される多機能型振動アクチュエータも回路基板面上に対して正確に位置決めを行って実装することが可能となる。
【００６６】
更に、本発明の請求項３記載の発明に依れば、回路基板の面上に塗布される半田と接触し半田リフローで固定される凸状の接触部を、回路基板と対向するブラケットの面上に少なくとも２つ以上の複数設けるので、前記各効果に加えて、表面張力が作用する部分を複数の接触部にのみ限定することが出来る。従って、確実にブラケットにセルフアライメント効果を作用させてブラケットを回路基板面上に正確に位置決めして固定することが可能となる。
【００６７】
更に、請求項４記載の発明は上記効果に加えて、複数の接触部をそれぞれブラケットの周縁の面上に設けたので、表面張力の作用部分である複数の接触部の間隔を可能な限り大きくしてより確実にセルフアライメント効果を得ることが可能となる。
【００６８】
更に、本発明の請求項５又は請求項６記載の発明に依れば、回路基板の面上に形成される電極の平面形状を縦方向と横方向の寸法の比率が異なる形状に形成することにより、電極の横方向の寸法にある程度の幅を持たせることが出来る。よって前記各効果に加えて、ブラケットに多機能型振動アクチュエータを嵌合固定したときに、半田リフロー時の溶融半田によってブラケットが浮動し多機能型振動アクチュエータの全体的な配置位置が所定位置からずれて、端子の接点位置も所定位置から外れたとしても、その外れた寸法分を電極の横方向の拡大寸法分によってカバーすることが可能となる。従って、端子の接点と電極の接触を常に確保して多機能型振動アクチュエータと回路基板との電気的な接触を確実なものとすることが可能となる。
【００６９】
よって、多機能型振動アクチュエータの半田リフロー固定構造にとってより好適である。
【００７０】
更に、本発明の請求項７記載の発明に依れば、ハウジングの端部に設ける凸部と嵌り合う切り欠き部を、１つの凸部に対して複数ブラケットに設け、更に切り欠き部を、その切り欠き部の高さよりも低い切り欠きによって一体形成するものである。よって前記各効果に加えて、ブラケットがセルフアライメント効果により浮動して回路基板面上に対して切り欠き部の相対的な配置位置が変化したとしても、セルフアライメント効果によるブラケットの浮動量に相当する間隔で複数の切り欠き部を設けているので、回路基板面上に対して常に一定の位置に、複数の内のどちらかの切り欠き部が配置されることになる。従って、多機能型振動アクチュエータを回路基板面上に対して常に一定の位置に位置決めしながらブラケットに嵌合固定することが可能となるため、端子の接点と電極の接触を常に確保して多機能型振動アクチュエータと回路基板との電気的な接触を確実なものとすることが可能となる。
【００７１】
更に、本発明の請求項８記載の発明に依れば、ブラケットの平面形状を縦横比が異なる形状に形成すると共に、前記縦横比における長軸側のブラケット周縁の面上に、回路基板の面上に塗布される半田と接触し半田リフローで固定される凸状の接触部を少なくとも２つ以上の複数設けるので、より接触部同士の間の距離を大きく設定することが可能となる。従って、上記各効果に加えて、より確実にセルフアライメント効果が得られるので、一層正確に回路基板に対する相対的な位置決めを行いながらブラケットを回路基板面上に半田リフロー固定することが出来る。よって、ブラケットに嵌合固定される多機能型振動アクチュエータの回路基板面上に対する位置決め精度もより一層高めることが可能となる。
【００７２】
更に、本発明の請求項９記載の発明に依れば、上記請求項１乃至請求項１４記載の発明が有する効果を以て、多機能型振動アクチュエータを携帯端末機器に搭載することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態の回路基板実装構造に係る多機能型振動アクチュエータの外観を示す斜視図。
【図２】図１をＡ−Ａ一点鎖線で切断したときの多機能型振動アクチュエータの内部構成を示す側断面図。
【図３】多機能型振動アクチュエータの一部品であるブラケットを示す斜視図。
【図４】図１乃至図３のブラケットを半田リフロー固定により回路基板面上に実装、固定した状態を示す斜視図。
【図５】図４の部分側断面図。
【図６】回路基板上に固定されたブラケットに多機能型振動アクチュエータが載置される前の状態を示す部分側断面図。
【図７】回路基板上に固定されたブラケットに多機能型振動アクチュエータが載置された状態を示す部分側断面図。
【図８】携帯端末機内部における多機能型振動アクチュエータと回路基板との位置関係を示す概略斜視図。
【図９】第２の実施形態に係る多機能型振動アクチュエータを示す斜視図。
【図１０】図９に示す多機能型振動アクチュエータを回路基板に実装した状態を示す斜視図。
【図１１】ブラケットの側面図。
【図１２】第３の実施形態に係る回路基板実装構造のブラケットを底面側から見た平面図。
【図１３】図１２のブラケットを回路基板に半田リフロー固定する状態を示す平面図。
【図１４】図１２の変更例のブラケットを底面側から見た平面図。
【図１５】第４の実施形態に係る回路基板実装構造の電極を平面方向から見たときの平面図。
【図１６】図１５の電極形状の変更例を示す平面図。
【図１７】第５の実施形態に係るブラケットと、そのブラケットに嵌合固定される多機能型振動アクチュエータのハウジングの一部を示す斜視図。
【図１８】第６の実施形態の回路基板実装構造に係る多機能型振動アクチュエータを示す概略斜視図。
【図１９】図１８の多機能型振動アクチュエータが嵌合固定されるブラケットを、回路基板に対向する底面側から見た平面図。
【図２０】従来の多機能型振動アクチュエータの構造を示す側断面図。
【図２１】図２０の多機能型振動アクチュエータの一方の端子の拡大斜視図。
【図２２】図２１の端子にコイルの一部を絡げた状態を示す斜視図。
【図２３】図２０の多機能型振動アクチュエータを半田リフロー固定するための回路基板の平面図。
【図２４】図２３の回路基板面上に多機能型振動アクチュエータを固定した状態を示す平面図。
【図２５】図２４をＢ−Ｂ一点鎖線で切断したときの側断面図。
【符号の説明】
１、２０                多機能型振動アクチュエータ
２                  ハウジング
３                  ブラケット
４                  ダイヤフラム
５                  磁気回路部
６                  マグネット
７                  ポールピース
８                  ヨーク
９                  端子台
１２                    ボイスコイル
１３                  サスペンション
１４                  回路基板
１５、１６              端子
１７                  半田
１８、１９、１８’、１９’      電極
２１                  携帯端末機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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