(57)【要約】  【課題】  電子素子の転写配置に用いられる接合材の配置精度を向上させるとともに、導電粒子の配置量の適切化を図り、製造される基板接合体の品質の向上を図ることが可能な基板接合体の製造方法を提供する。  【解決手段】  第１基板上に形成された電子素子２４を第２基板２０上に形成された配線２５上に転写配置する工程を有する基板接合体１１の製造方法において、第１基板上の電子素子２４と第２基板２０上の配線２５との少なくとも一方に対して、電子素子２４と配線２５とを接合するための非導電性の材料からなる接合材２５ｂをリソグラフィ法によりパターン配置する接合材配置工程を有するようにした。  【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板上に形成された電子素子を第２基板上に形成された配線上に転写配置する工程を有する基板接合体の製造方法において、
前記第１基板上の電子素子と前記第２基板上の配線との少なくとも一方に対して、前記電子素子と前記配線とを接合するための非導電性の材料からなる接合材を、リソグラフィ法によりパターン配置する接合材配置工程を有することを特徴とする基板接合体の製造方法。
【請求項２】
前記接合材配置工程は、前記第１基板と前記第２基板との少なくとも一方に前記接合材の膜を形成する工程と、前記電子素子または前記配線の形成位置に応じて前記接合材の膜をパターニングする工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板接合体の製造方法。
【請求項３】
前記接合材配置工程の後に、パターンニングした接合材の膜内に導電粒子を導入する導電粒子導入工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板接合体の製造方法。
【請求項４】
前記導電粒子導入工程は、前記接合材が配置された前記第１基板及び／又は前記第２基板における接合材配置領域を含む領域に前記導電粒子を付着させる工程と、前記接合材配置領域以外の領域に付着した前記導電粒子を取り除く工程とを含むことを特徴とする請求項３に記載の基板接合体の製造方法。
【請求項５】
前記第１基板及び／又は前記第２基板に配置された前記接合材が、前記導電粒子の粒径の５０％から１５０％の膜厚を有するように形成されることを特徴とする請求項１から４のうちいずれか一項に記載の基板接合体の製造方法。
【請求項６】
前記接合材は、感光性の材料からなることを特徴とする請求項１から５のうちいずれか一項に記載の基板接合体の製造方法。
【請求項７】
前記接合材は、熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項１からは請求項６のうちいずれか一項に記載の基板接合体の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の基板接合体の製造方法によって製造されたことを特徴とする基板接合体。
【請求項９】
請求項８に記載の基板接合体を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板接合体の製造方法、基板接合体、電気光学装置、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬと称する。）装置等の半導体応用装置においては、変形や落下による壊れ防止、低コスト化等の理由等により下地基板にプラスチック基板を使用することが望ましい場合がある。
【０００３】
しかし、パネル型の表示装置に使用される薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと称する）は、高温プロセスの製造工程によって製造されるので、当該高温プロセスによる製造方法を用いてプラスチック基板上にＴＦＴを形成したり、有機ＥＬ素子等の回路素子を形成したりすると、基板の熱変形や回路素子の破壊、素子寿命の低下を招いてしまい、結果として所望の半導体応用装置を製造するのが難しい。
【０００４】
そこで、近年では、高温プロセスを含む従来の半導体製造技術を用いてＴＦＴ等の電子素子（電子デバイス）を耐熱性の基礎基板上に製造した後に、当該基板から電子素子が形成されている素子形成膜（層）を剥離し、これを接合材を介してプラスチック基板等の配線基板に貼り付けることにより、プラスチック基板や有機ＥＬ素子等の回路素子等を高温プロセスに曝すのを回避する転写技術が提案されている。これらの転写技術は、例えば特許文献１〜特許文献３に詳細に説明されている。
【特許文献１】特開平１０−１２５９２９号公報
【特許文献２】特開平１０−１２５９３０号公報
【特許文献３】特開平１０−１２５９３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記した転写技術では、電子素子の転写に用いられる接合材を、マスク印刷法（スクリーン印刷法）を用いて、基礎基板あるいはプラスチック基板上に配置している。すなわち、接合材の配置パターンに応じて開口が形成されたマスクを基板（基礎基板あるいはプラスチック基板）上に配置するとともに、そのマスクを介して基板上に接合材を配置している。
【０００６】
しかしながら、マスク印刷法では、接合材を配置する基板に対してマスクを高精度に位置合わせする必要があり、マスクや基板のわずかな変形などによって接合材の配置位置にずれが生じやすい。特に、接合材を配置する領域が微小であると、それに応じてマスクの開口部分の面積も小さいので、接合材の印刷時に、マスクの開口部分に必要量の接合材が入らない場合がある。このため、接合材に含有する導電粒子を増して導電性を確保する場合があるが、却って導電粒子が所定位置から食み出して近接する導電部と接触して、ショート等の不具合を発生させてしまう問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電子素子の転写配置に用いられる接合材の配置精度を向上させるとともに、導電粒子の配置量の適切化を図り、製造される基板接合体の品質の向上を図ることが可能な基板接合体の製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、品質の向上が図られた基板接合体、電気光学装置、及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る基板接合体の製造方法、基板接合体、電気光学装置、及び電子機器では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
本発明の基板接合体の製造方法は、第１基板上に形成された電子素子を第２基板上に形成された配線上に転写配置する工程を有する基板接合体の製造方法において、第１基板上の電子素子と第２基板上の配線との少なくとも一方に対して、電子素子と配線とを接合するための非導電性の材料からなる接合材をリソグラフィ法によりパターン配置する接合材配置工程を有するようにした。この発明によれば、リソグラフィ法を用いて接合材の配置を行うので、従来行われてきたマスク印刷法（スクリーン印刷法）に比べて、接合材の配置位置や配置量の管理を精密に行うことができる。つまり、接合材の配置精度（配置位置精度、配置量精度等）の向上を図ることが可能となる。そして、接合材の配置精度の向上により、製造される基板接合体の品質の向上を図ることができる。
ここで、接合材配置工程は、第１基板と第２基板との少なくとも一方に接合材の膜を形成する工程と、電子素子または配線の形成位置に応じて接合材の膜をパターニングする工程とを含むとよい。
【０００９】
また、接合材配置工程の後に、パターンニングした接合材の膜内に導電粒子を導入する導電粒子導入工程を有するものでは、導電粒子により第１基板上の電子素子と第２基板上の配線との電気的接続を確実に確保することができる。
また、導電粒子導入工程が、接合材が配置された第１基板及び／又は第２基板における接合材配置領域を含む領域に導電粒子を付着させる工程と、接合材配置領域以外の領域に付着した導電粒子を取り除く工程とを含むものでは、接合材内にのみ導電粒子を導入することができ、これにより導電粒子の食み出しに起因するショート等の不具合発生を抑えることができる。
また、第１基板及び／又は第２基板に配置された接合材が、導電粒子の粒径の５０％から１５０％の膜厚を有するように形成されるものでは、接合材内に導入される導電粒子を単層に形成させることができ、これにより、導電粒子の使用量を必要最小限に抑えることができる。
また、接合材が感光性の材料からなるものでは、リソグラフィ法を用いて、容易に接合材の配置位置や配置量の管理を精密に行うことができる。
また、接合材が熱可塑性樹脂を含むものでは、電子素子を配線基板に転写配置した後に、欠陥が生じた電子素子を配線基板から容易に取り外すことが可能となる。すなわち、接合材を加熱して熱可塑性樹脂を軟化・溶融させることで、配線基板上の電子素子が取り外し可能となる。取り外した電子素子は、修理などを経て再利用可能である。
【００１０】
本発明の基板接合体は、基板接合体が上記の基板接合体の製造方法によって製造されるようにした。
また、本発明の電気光学装置は、上記の基板接合体を備えるようにした。
また、本発明の電子機器は、上記の電気光学装置を備えるようにした。
本発明の基板接合体、電気光学装置、並びに電子機器によれば、接合材の配置精度の向上により、電子素子の実装が確実になされ、品質の向上が図られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態例について図面を参照して説明する。
ここで、図１は本発明の基板接合体及び電気光学装置の概略構成を示す断面図、図２から図１５は本発明の基板接合体及び電気光学装置の製造工程を説明するための図、図１６はＴＦＴ（電子素子）を配線基板から取り外す様子を示す図、図１７は接合材の配置パターンの様子を示す平面図、図１８は発明の電気光学装置を電子機器に適用した例を示す図である。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１２】
（電気光学装置及び基板接合体）
図１に示すように、電気光学装置１０は、少なくとも基板接合体１１を具備した構成となっている。当該基板接合体１１は、配線基板２０と、有機ＥＬ基板（発光素子基板）３０とを後述の貼り合わせ及び転写工程によって接合した構成となっている。
【００１３】
配線基板（第２基板）２０は、多層基板２１と、多層基板２１に形成された所定形状の配線パターン２２と、配線パターン２２に接続された回路部（ＩＣ）２３と、有機ＥＬ素子３１を駆動させるＴＦＴ（電子素子）２４と、ＴＦＴ２４と配線パターン２２とを接合するＴＦＴ接続部（配線）２５と、有機ＥＬ素子３１と配線パターン２２とを接合する有機ＥＬ接続部２６とによって構成されている。
【００１４】
ここで、ＴＦＴ接続部２５は、ＴＦＴ２４の端子パターンに応じて形成されるものであり、無電解メッキ処理等によって形成されたバンプ２５ａと、バンプ２５ａ上に配置される接合材２５ｂとから構成される。
【００１５】
有機ＥＬ基板３０は、発光光が透過する透明基板３２と、ＩＴＯ等の透明金属からなる陽極３３と、正孔注入／輸送層３４と、有機ＥＬ層３５と、陰極（カソード）３６と、カソードセパレータ３７とを含んで構成されている。
【００１６】
ここで、陽極３３、正孔注入／輸送層３４、有機ＥＬ層３５、及び陰極３６等により、有機ＥＬ層３５に対して正孔及び電子を供給して発光させる、所謂発光機能素子（有機ＥＬ素子３１）が構成される。なお、このような発光機能素子の詳細な構造は、公知技術が採用される。また、有機ＥＬ層３５と陰極３６との間に電子注入／輸送層を形成してもよい。
【００１７】
さらに、配線基板２０と有機ＥＬ基板３０との間には、封止ペースト３８が充填されているとともに、有機ＥＬ接続部２６及び陰極３６間を電気的に導通させる導電性ペースト３９が設けられている。
なお、本実施形態においては、発光素子基板として有機ＥＬ基板を採用した場合について説明するが、これに限定することなく、ＬＥＤ等の固体発光素子を有する発光素子基板を採用してもよい。
【００１８】
（電気光学装置及び基板接合体の製造方法）
次に、図１に示す電気光学装置１０及び基板接合体１１の製造方法について図２から図１５を参照して説明する。
【００１９】
（基礎基板の製造方法）
まず、図２を参照し、ＴＦＴ２４を配線基板２０に貼り合わせ及び転写させる前工程として、基礎基板４０上にＴＦＴを形成する工程について説明する。
なお、ＴＦＴ２４の製造方法は、高温プロセスを含む公知の技術が採用されるので、説明を省略し、基礎基板４０と剥離層４１について詳述する。
【００２０】
基礎基板（第１基板）４０は、電気光学装置１０の構成要素ではなく、ＴＦＴ製造工程と、貼り合わせ及び転写工程にのみに用いられる部材である。具体的には、１０００℃程度に耐える石英ガラス等の透光性耐熱基板が好ましい。また、石英ガラスの他、ソーダガラス、コーニング７０５９、日本電気ガラスＯＡ−２等の耐熱性ガラス等が使用可能である。
この基礎基板の厚さには、大きな制限要素はないが、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度であることが好ましく、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度であることがより好ましい。基礎基板の厚さが薄すぎると強度の低下を招き、逆に厚すぎると基台の透過率が低い場合に照射光の減衰を招くからである。ただし、基台の照射光の透過率が高い場合には、前記上限値を超えてその厚みを厚くすることができる。
【００２１】
剥離層４１は、レーザ光等の照射光により当該層内や界面において剥離（「層内剥離」又は「界面剥離」ともいう）が生じる材料からなる。即ち、一定の強度の光を照射することにより、構成物質を構成する原子又は分子における原子間又は分子間の結合力が消失し又は減少し、アブレーション（ablation）等を生じ、剥離を起こすものである。また、照射光の照射により、剥離層４１に含有されていた成分が気体となって放出され分離に至る場合と、剥離層４１が光を吸収して気体になり、その蒸気が放出されて分離に至る場合とがある。
【００２２】
剥離層４１の組成としては、例えば、非晶質シリコン（ａ−Ｓｉ）が採用され、また、当該非晶質シリコン中に水素（Ｈ）が含有されていてもよい。水素が含有されていると、光の照射により、水素が放出されることにより剥離層４１に内圧が発生し、これが剥離を促進するので好ましい。この場合の水素の含有量は、２ａｔ％程度以上であることが好ましく、２〜２０％ａｔ％であることが更に好ましい。水素の含有量は、成膜条件、例えば、ＣＶＤ法を用いる場合には、そのガス組成、ガス圧力、ガス雰囲気、ガス流量、ガス温度、基板温度、投入するパワー等の条件を適宜設定することによって調整する。この他の剥離層材料としては、酸化ケイ素もしくはケイ酸化合物、窒化ケイ素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化セラミックス、有機高分子材料（光の照射によりこれらの原子間結合が切断されるもの）、金属、例えば、Ａｌ、Ｌｉ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｐｒ、ＧｄもしくはＳｍ、又はこれらのうち少なくとも一種を含む合金が挙げられる。
【００２３】
剥離層４１の厚さとしては、１ｎｍ〜２０μｍ程度であるのが好ましく、１０ｎｍ〜２μｍ程度であるのがより好ましく、２０ｎｍ〜１μｍ程度であるのが更に好ましい。剥離層４１の厚みが薄すぎると、形成された膜厚の均一性が失われて剥離にむらが生じるからであり、剥離層４１の厚みが厚すぎると、剥離に必要とされる照射光のパワー（光量）を大きくする必要があったり、また、剥離後に残された剥離層４１の残渣を除去するのに時間を要したりする。
【００２４】
剥離層４１の形成方法は、均一な厚みで剥離層４１を形成可能な方法であればよく、剥離層４１の組成や厚み等の諸条件に応じて適宜選択することが可能である。例えば、ＣＶＤ（ＭＯＣＣＶＤ、低圧ＣＶＤ、ＥＣＲ−ＣＶＤ含む）法、蒸着、分子線蒸着（ＭＢ）、スパッタリング法、イオンドーピング法、ＰＶＤ法等の各種気相成膜法、電気メッキ、浸漬メッキ（ディッピング）、無電解メッキ法等の各種メッキ法、ラングミュア・プロジェット（ＬＢ）法、スピンコート法、スプレーコート法、ロールコート法等の塗布法、各種印刷法、転写法、インクジェット法、粉末ジェット法等に適用できる。これらのうち２種以上の方法を組み合わせてもよい。
【００２５】
特に剥離層４１の組成が非晶質シリコン（ａ−Ｓｉ）の場合には、ＣＶＤ法、特に低圧ＣＶＤやプラズマＣＶＤにより成膜するのが好ましい。また、剥離層４１をゾル−ゲル（sol-gel）法によりセラミックを用いて成膜する場合や有機高分子材料で構成する場合には、塗布法、特にスピンコートにより成膜するのが好ましい。
【００２６】
（配線基板の製造方法）
次に、図２に示した基礎基板４０の製造工程と並行して、図３に示す配線基板２０の製造工程（配線基板の製造方法）が行われる。
まず、ガラス基板２０ａの表面に酸化シリコン膜（ＳｉＯ２）２０ｂをＣＶＤ（化学的気相成長）法を用いて形成する。当該酸化シリコン膜２０ｂの膜厚は例えば２００ｎｍ程度である。
【００２７】
次に、酸化シリコン膜２０ｂ上に配線パターン２２を形成する。本例では、配線パターン２２を形成する工程と、樹脂絶縁層２０ｃを形成する工程とを繰り返すことにより、配線パターン２２を複数の層に分けて形成する。
配線パターン２２は、積層構造であることが好ましく、例えば、チタニウム、アルミ銅合金、及び窒化チタニウムの３層構造（Ｔｉ／Ａｌ・Ｃｕ／ＴｉＮ）が採用される。この場合、各層膜の膜厚はそれぞれ２０ｎｍ、３００ｎｍ、１００ｎｍ程度であることが好ましい。また、配線パターン２２として、例えば、チタニウム、窒化チタニウム、アルミ銅合金（銅含有量２％）、及び窒化チタニウムからなる４層構造（Ｔｉ／ＴｉＮ／Ａｌ・２％Ｃｕ／Ｈ−ＴｉＮ）が採用される。この場合、各層膜の膜厚はそれぞれ２０ｎｍ、５０ｎｍ、１６００ｎｍ、５０ｎｍ程度であることが好ましい。また、配線パターン２２として、チタニウム、窒化チタニウム、及びアルミ銅合金からなる３層構造（Ｔｉ／ＴｉＮ／Ａｌ・Ｃｕ）が採用される。この場合、各層膜の膜厚はそれぞれ２０ｎｍ、５０ｎｍ、１００ｎｍ程度であることが好ましい。
樹脂絶縁層２０ｃとしては、例えばアクリル樹脂が用いられる。
【００２８】
そして、ガラス基板２０ａ上に、酸化シリコン膜２０ｂと、樹脂絶縁層２０ｃと、配線パターン２２とが積層されることにより、多層基板２１が形成される。
また、樹脂絶縁層２０ｃの一部を除去することにより、配線パターン２２の一部が露出状態となり、当該露出部分は後の工程でメッキを形成するためのパッド２０ｄとなる。
【００２９】
（バンプの形成方法）
次に、上記配線パターン２２上にＴＦＴ接続用のバンプ２５ａを形成する。具体的には、以下に詳述する無電解メッキ処理法を用いて、配線パターン２２の露出部分であるパッド２０ｄ上にバンプ２５ａを形成する。
【００３０】
まず、パッドの表面の濡れ性向上、及び残さを除去するために処理液に浸漬する。一例として、フッ酸が０．０１％〜０．１％、及び硫酸が０．０１％〜０．１％含有した水溶液中に１分〜５分間含浸する。あるいは０．１％〜１０％の水酸化ナトリウム等のアルカリベースの水溶液に１分〜１０分浸漬してもよい。
【００３１】
次に、水酸化ナトリウムベースでｐＨが９〜１３のアルカリ性水溶液を２０℃〜６０℃に加温した中に１秒〜５分間浸漬し、表面の酸化膜を除去する。あるいは５％〜３０％硝酸をベースとしたｐＨ１〜３の酸性水溶液を２０℃〜６０℃に加温した中に１秒〜５分間浸漬してもよい。
次に、ＺｎＯを含有したｐＨ１１〜１３のジンケート液中に１秒〜２分間浸漬し、パッド表面をＺｎに置換する。その後、５％〜３０％の硝酸水溶液に１秒〜６０秒浸漬し、Ｚｎを剥離する。そして、再度ジンケート浴中に１秒〜２分浸漬し、緻密なＺｎ粒子をパット表面に析出させる。その後、無電解Ｎｉメッキ浴に浸漬し、Ｎｉメッキを形成する。メッキ高さは２μｍ〜１０μｍ程度析出させる。メッキ浴は次亜リン酸を還元剤とした浴であり、ｐＨ４〜５、浴温８５℃〜９５℃である。
【００３２】
このような工程においては、次亜リン酸浴を行うので、リン（Ｐ）が共析する。最後に置換Ａｕメッキ浴中に浸漬し、Ｎｉ表面をＡｕにする。Ａｕは０．０５μｍ〜０．３μｍ程度に形成する。Ａｕ浴はシアンフリータイプを用い、ｐＨ６〜８、浴温５０℃〜８０℃で、１分〜３０分間の浸漬を行う。
【００３３】
このようにしてパッド２０ｄ上にＮｉ−Ａｕバンプ（バンプ２５ａ）を形成する。また、Ｎｉ−Ａｕメッキバンプ上に、半田やＰｂフリー半田を、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系等の半田をスクリーン印刷やディッピング等で形成してバンプとしてもよい。
なお、各化学処理の間には、水洗処理を行う。水洗槽はオーバーフロー構造あるいはＱＤＲ機構を有しており、最下面からＮ２バブリングを行う。バブリング方法は、テフロン（登録商標）製のチューブ等に穴を開け、Ｎ２を出す方法や、焼結体等を通じてＮ２を出す。以上の工程により、短時間で十分効果のあるリンスを行うことができる。
このような一連の無電解メッキ処理を行うことにより、配線基板２０（多層基板２１）上にバンプ２５ａが形成され、配線基板２０の製造方法が終了となる。
【００３４】
次に、図４から図１２を参照して、上記の配線基板２０と基礎基板４０とを貼り合わせて、ＴＦＴ２４を配線基板２０に転写する方法について説明する。ここで、ＴＦＴ２４の転写工程としては公知の技術が採用されるが、本実施形態では特にＳＵＦＴＬＡ（Surface Free Technology by Laser Ablation/Annealing：登録商標）と呼ばれる転写技術を用いて行われる。
【００３５】
（接合材配置工程）
まず、基礎基板４０上に接合材としての接合材２５ｂを配置する。具体的には、以下に詳述するリソグラフィ法を用いて、基礎基板４０に形成されたＴＦＴ２４に接合材２５ｂをパターン配置する。なお、接合材２５ｂとしては、感光性の材料が用いられる。この感光性材料は、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂を含む。
【００３６】
図４に示すように、接合材配置工程では、まず、基礎基板４０上に接合材２５ｂの膜を形成する（膜形成工程）。膜形成方法としては、スキージング法、スピンコート法、スプレーコート法、ロールコート法等の塗布法、各種印刷法、インクジェット法、粉末ジェット法等の種々の公知技術が用いられる。
なお、接合材２５ｂの膜厚は、２０μｍ以下、好ましくは５〜１０μｍ程度が好ましい。この膜厚は、膜形成工程の後に接合材２５ｂ内に導入する導電粒子６０の粒径の約５０％から１５０％に相当する。膜厚を規定する理由については、後述する。
【００３７】
次に、接合材２５ｂの膜が形成された基礎基板４０上に、ＴＦＴ２４の配置位置に対応した開口が形成されたマスク５１を配置する。続いて、そのマスク５１を介して接合材２５ｂの膜に対して露光光ＩＡを照射し、その後、接合材２５ｂの膜の感光された部分を除去するための現像処理を行う。
そして、上記した一連のパターニングにより、図５に示すように、基礎基板４０の表面のうち、感光部分が除去されることにより、ＴＦＴ２４上に接合材２５ｂがパターン配置される。
【００３８】
次に、基礎基板４０のＴＦＴ２４上に配置された接合材２５ｂ内に導電粒子６０を導入する（導電粒子導入工程）。
まず、図６に示すように、基礎基板４０における接合材２５ｂの配置面側を導電粒子６０が敷き詰められたトレーに常温または加熱しながら押し付ける。なお、トレーに敷き詰めた導電粒子６０が均一かつ単層或いは単層に近い状態となるように、例えば、超音波振動器によって、トレーを微振動させる。これにより、図７に示すように、接合材２５ｂに単層或いは単層に近い状態の導電粒子６０が付着する。その一方で接合材２５ｂ以外の部分にも導電粒子６０が付着してしまう。
続いて、図８に示すように、接合材２５ｂ以外の部分に付着した導電粒子６０をエアブローで取り除く。これにより、接合材２５ｂ以外の部分は、導電粒子６０を保持ことができないので、容易に取り除くことができる。しかも、接合材２５ｂに付着した導電粒子６０のうち、接合材２５ｂ内に導入されたもの以外は、エアブローまたは液流によって取り除かれ、接合材２５ｂ内に単層の導電粒子６０が導入される。
【００３９】
導電粒子６０としては、硬いニッケル等からなる粒子または樹脂ボールにニッケルまたはニッケル/金メッキ等を施した粒子が用いられる。また、上述したように、接合材２５ｂの膜厚は、導電粒子６０の粒径の約５０％〜１５０％に形成されているので、接合材２５ｂ内に導入される導電粒子６０が単層に形成される。これにより、導電粒子６０の使用量を必要最小限に抑えることができる。また、導電粒子６０の使用量が必要最小限に抑えられているので、接合材２５ｂからの導電粒子６０の食み出しが防止され、ショート等の不具合発生を抑えることができる。
なお、接合材２５ｂとして、最初から導電粒子６０を含む異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）を用いることも可能であるが、既に接合材２５ｂ内に導入された導電粒子６０を後から単層に形成させることが困難であるため、非導電性の接合材２５ｂを所定の膜厚で配置した後に導電粒子６０を接合材２５ｂ内に導入するようにしている。
【００４０】
（ＴＦＴの転写工程）
次に、図９に示すように、接合材２５ｂが配置された配線基板２０と基礎基板４０とを貼り合わせる。そして、図１０に示すように、接合材２５ｂを加熱して熱硬化させる。接合材２５ｂの加熱方法としては、温風供給法、赤外線加熱法など様々な加熱法が適用可能である。接合材２５ｂが温度上昇して熱硬化することにより、ＴＦＴ２４（電極）とバンプ２５ａとが接合される。
【００４１】
次に、図１１に示すように、接合材２５ｂが配置された部分のみを局所的に、かつ、基礎基板４０の裏面側（ＴＦＴ非形成面）から、レーザ光ＬＡを照射する。これにより、剥離層４１の原子や分子の結合が弱まり、また、剥離層４１内の水素が分子化し、結晶の結合から分離され、即ち、ＴＦＴ２４と基礎基板４０との結合力が完全になくなり、レーザ光ＬＡが照射された部分のＴＦＴ２４を容易に取り外すことが可能となる。
【００４２】
次に、図１２に示すように、基礎基板４０と配線基板２０とを引き離すことにより、基礎基板４０上からＴＦＴ２４が除去されるとともに、当該ＴＦＴ２４が配線基板２０に転写される。なお、ＴＦＴ２４の端子は、上記のバンプ２５ａ及び接合材２５ｂを介して、配線パターン２２に電気的に接続されている。
【００４３】
（有機ＥＬ基板の貼り合わせ工程）
次に、図１３から図１５を参照して、上記の配線基板２０と有機ＥＬ基板３０とを貼り合わせて、最終的に図１に示す電気光学装置１０を形成する工程について説明する。
図１３に示すように、有機ＥＬ基板３０は、透明基板３２上に、順に陽極３３と、正孔注入／輸送層３４と、有機ＥＬ層３５と、陰極３６とが形成された構造となっている。また、陰極３６は、カソードセパレータ３７が形成された状態で成膜されるので、陰極３６は隣接する陰極と分離されている。
また、図１４に示すように、配線基板２０の有機ＥＬ接続部２６上には導電性ペースト３９が配置されている。ここで、導電性ペースト３９としては、例えば、Ａｇペースト、はんだペースト、異方性導電粒子を含有する導電ペースト（ＡＣＰ）、非導電粒子を含有する導電ペースト（ＮＣＰ）等が用いられる。
【００４４】
図１５に示すように、有機ＥＬ基板３０を反転し、陰極３６が導電性ペースト３９と接触するように、有機ＥＬ基板３０と配線基板２０とが貼り合わされる。更に、両基板間の空間に封止ペースト３８が封入され、更に、両基板の周辺を封止剤４２によって封止することにより、電気光学装置１０が完成となる。
この電気光学装置１０は、有機ＥＬ基板３０における配線基板２０側から、順に陰極３６、有機ＥＬ層３５、正孔注入／輸送層３４、陽極３３が配置された、陽極３３側から発光光を取り出すトップエミッション型の有機ＥＬ装置となる。
【００４５】
このように、本実施形態においては、ＴＦＴ２４の転写配置に用いられる接合材２５ｂを、リソグラフィ法を用いて基礎基板４０にパターン配置する。リソグラフィ法は、接合材２５ｂの配置位置や配置量の管理を精密に行うことができるので、接合材２５ｂの配置精度（配置位置精度、配置量精度など）の向上を図ることが可能である。また、リソグラフィ法を用いることにより、配置箇所であるバンプ２５ａが微小であっても、バンプ２５ａに接合材２５ｂを確実に配置することができる。そのため、上記方法により製造された電気光学装置１０は、品質の向上や低コスト化が図られる。
【００４６】
また、本実施形態では、接合材２５ｂとして、熱可塑性樹脂を含んでいるので、ＴＦＴ２４を配線基板２０に転写配置した後に、欠陥が生じたＴＦＴ２４を配線基板２０から容易に取り外すことが可能となる。すなわち、接合材２５ｂを加熱して熱可塑性樹脂を軟化・溶融させることで、配線基板２０上のＴＦＴ２４が取り外し可能となる。
【００４７】
図１６は、ＴＦＴ２４を配線基板２０から取り外す様子を示している。図１６の例では、真空ポンプ等の吸引装置に接続された吸着ノズル５２にＴＦＴ２４を吸着させるとともに、ホットプレート、ホットエアなどの加熱装置で接合材２５ｂを加熱する。熱可塑性樹脂が軟化・溶融することで、配線基板２０からＴＦＴ２４が取り外し可能となる。取り外した電子素子は、修理などを経て再利用可能である。
【００４８】
図１７は、接合材２５ｂの配置パターンの様子を示している。
上述したように、接合材２５ｂをリソグラフ技術を用いて配置しているので、ＴＦＴ２４に形成された複数の電極２４ａのそれぞれの大きさや配置ピッチに合わせて接合材２５ｂをパターンニングできる。
なお、本実施形態では、基礎基板４０に形成したＴＦＴ２４の電極２４ａ上に接合材２５ｂを配置する場合について説明したが、配線基板２０のＴＦＴ接続用のバンプ２５ａ上に接合材２５ｂを配置する場合であってもよい。
また、基礎基板４０のＴＦＴ２４上及び配線基板２０のバンプ２５ａ上の両方に接合材２５ｂを配置してもよい。
【００４９】
次に、本発明の電気光学装置を電子機器に適用した例について説明する。
図１８（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１８（ａ）において、６００は携帯電話本体を示し、６０１は上記実施形態の有機ＥＬ装置を備えた表示部を示している。
図１８（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１８（ｂ）において、７００は情報処理装置、７０１はキーボードなどの入力部、７０３は情報処理本体、７０２は上記実施形態の有機ＥＬ装置を備えた表示部を示している。
図１８（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１８（ｃ）において、８００は時計本体を示し、８０１は上記実施形態の有機ＥＬ装置を備えた表示部を示している。
図１８（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、上記実施形態の有機ＥＬ装置を備えたものであるので、電子素子の実装不良が少なく、高品質化が図られる。
なお、本実施形態の電子機器は有機ＥＬ装置を備えるものとしたが、液晶装置、プラズマ型表示装置等、他の電気光学装置を備えた電子機器とすることもできる。
【００５０】
また、上記例では、電子素子としてＴＦＴを配線基板に転写する構成としたが、本発明における電子素子としては、ＴＦＴ素子以外にも、薄膜ダイオード、その他の薄膜半導体デバイス、電極（例：ＩＴＯ，メサ膜のような透明電極）、太陽電池やイメージセンサ等に用いられる光電変換素子、スイッチング素子、メモリー、圧電素子等のアクチュエータ、マイクロミラー（ピエゾ薄膜セラミックス）、磁気記録媒体、光磁気記録媒体、光記録媒体等の記録媒体、磁気記録薄膜ヘッド、コイル、インダクター、薄膜高透磁材料およびそれらを組み合わせたマイクロ磁気デバイス、フィルター、反射膜、ダイクロイックミラー、偏光素子等の光学薄膜、半導体薄膜、超伝導薄膜（例：ＹＢＣＯ薄膜）、磁性薄膜、金属多層薄膜、金属セラミック多層薄膜、金属半導体多層薄膜、セラミック半導体多層薄膜、有機薄膜と他の物質の多層薄膜等が挙げられる。
このなかでも、特に、薄膜デバイス、マイクロ磁気デバイス、マイクロ三次元構造物の構成、アクチュエータ、マイクロミラー等に適用することの有用性が高く、好ましい。
【００５１】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】基板接合体及び電気光学装置の概略構成を示す断面図
【図２】基板接合体及び電気光学装置の製造工程を説明するための図
【図３】図２に続く製造工程の説明図
【図４】図３に続く製造工程の説明図
【図５】図４に続く製造工程の説明図
【図６】図５に続く製造工程の説明図
【図７】図６に続く製造工程の説明図
【図８】図７に続く製造工程の説明図
【図９】図８に続く製造工程の説明図
【図１０】図９に続く製造工程の説明図
【図１１】図１０に続く製造工程の説明図
【図１２】図１１に続く製造工程の説明図
【図１３】図１２に続く製造工程の説明図
【図１４】図１３に続く製造工程の説明図
【図１５】図１４に続く製造工程の説明図
【図１６】ＴＦＴ（電子素子）を配線基板から取り外す様子を示す図
【図１７】接合材の配置パターンの様子を示す平面図
【図１８】電気光学装置を電子機器に適用した例を示す図
【符号の説明】
【００５３】
１０…電気光学装置、  １１…基板接合体、  ２０…配線基板（第２基板）、  ２４…ＴＦＴ（電子素子）、  ２５…ＴＦＴ接続部（配線）、  ２５ｂ…接合材、  ４０…基礎基板（第１基板）、  ６０…導電粒子、  ６００…携帯電話本体（電子機器）、  ６０１，７０２，８０１…表示部（電気光学装置）、  ７００…情報処理装置（電子機器）、  ８００…時計本体（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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