(57)【要約】【課題】少ない送風手段で高温空気と冷却用空気とが高効率に混合可能となり、混合部容積が小さくできることから、加熱室及び加熱操作部の上方配置が可能となるビルトイン対応型加熱調理器を提供し、作業性及び操作性を向上させる。【解決手段】前面側のみ表出して所定の格納空間内に収容され、熱源により加熱された加熱室内からの主熱流Ｑ及び熱源により加熱室周囲で発生した加熱室周囲熱流ｑを、冷却風ＣＡ１と混合させた後、排気口２９から格納空間外に排気するビルトイン対応型加熱調理器であって、外気を吸引して冷却風を生成する送風手段５１と、加熱室の上方で各熱流を集合させる上部熱溜室５３と、排気口２９の上流側に配設され上部熱溜室内５３の熱流と冷却風とを混合する混合手段５５とを備えた。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面側のみ表出して所定の格納空間内に収容され、熱源により加熱された加熱室内からの主熱流及び該熱源により加熱室周囲で発生した加熱室周囲熱流を、冷却風と混合させた後、排気口から前記格納空間外に排気するビルトイン対応型加熱調理器であって、
外気を吸引して冷却風を生成する送風手段と、
前記加熱室の上方で前記各熱流を集合させる上部熱溜室と、
前記排気口の上流側に配設され前記上部熱溜室内の熱流と前記冷却風とを混合する混合手段とを備えたことを特徴とするビルトイン対応型加熱調理器。
【請求項２】
前記上部熱溜室が、前記加熱室からの主熱流を前記混合手段側に導く第１熱流通路と、前記加熱室周囲熱流を前記混合手段側に導く第２熱流通路と、前記第１熱流通路と前記第２熱流通路とを合流させて前記混合手段へ導く第３熱流通路とを有することを特徴とする請求項１記載のビルトイン対応型加熱調理器。
【請求項３】
前記熱源が前記加熱室の上面側で加熱する上部加熱ヒータを有し、前記第２熱流通路が前記上部加熱ヒータの配置面領域の上方空間を含んで形成されることを特徴とする請求項２記載のビルトイン対応型加熱調理器。
【請求項４】
前記熱源が前記加熱室の奥面側で加熱する奥部加熱ヒータを有し、該奥部加熱ヒータが加熱室奥面と裏板との間で囲まれ、該裏板を挟んで前記加熱室奥面に仕切板が配向配置され、前記裏板と該仕切板との間に生じた熱流を前記上部熱溜室に導く開口孔を、前記第２熱流路の一部に形成したことを特徴とする請求項２又は請求項３記載のビルトイン対応型加熱調理器。
【請求項５】
前記第３熱流通路の熱流流れ方向に対して直交方向に、前記送風手段からの冷却風を吹き当てる第１冷却風通路を備えたことを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれか１項記載のビルトイン対応型加熱調理器。
【請求項６】
前記混合手段が、前記上部熱溜室からの熱流の流れを滞らせる邪魔板を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項記載のビルトイン対応型加熱調理器。
【請求項７】
前記混合手段が、所定間隔を隔てて略平行に対面配置され、それぞれ通気孔が形成された上流側拡散板と下流側拡散板とを有し、
前記上流側拡散板は、前記上部熱溜室からの熱流を前記下流側拡散板との間の空間内に導入するための抜け孔が形成され、
前記下流側拡散板は、前記邪魔板を前記抜け穴の対面位置に形成して前記上流側拡散板との間の空間で前記熱流と冷却風とを混合して排出することを特徴とする請求項６記載のビルトイン対応型加熱調理器。
【請求項８】
前記混合手段が、前記邪魔板の下流側に風向を規制するルーバーを備えたことを特徴とする請求項６又は請求項７記載のビルトイン対応型加熱調理器。
【請求項９】
前記加熱室上方の前記上部熱溜室と略同じ高さに、加熱操作を行う加熱操作部を加熱調理器の前面側に沿って配設し、前記第１冷却風通路を該加熱操作部に沿って配設したことを特徴とする請求項２〜請求項８のいずれか１項記載のビルトイン対応型加熱調理器。
【請求項１０】
前記加熱室の前面側上方に、加熱操作を行う加熱操作部と前記排気口とを横並びに配置したことを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれか１項記載のビルトイン対応型加熱調理器。
【請求項１１】
前記送風手段が、加熱調理器の背面側に設けられ、該加熱調理器の背面側の空気を吸引することを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれか１項記載のビルトイン対応型加熱調理器。
【請求項１２】
前記送風手段からの冷却風を、加熱調理器に取り付けた電子部品に向けて送風するように導く第２冷却風通路を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項１１のいずれか１項記載のビルトイン対応型加熱調理器。
【請求項１３】
前記電子部品が、赤外線センサを含むことを特徴とする請求項１２記載のビルトイン対応型加熱調理器。
【請求項１４】
前記電子部品が、前記加熱室の下方に配置された加熱駆動用の部品を含むことを特徴とする請求項１２又は請求項１３記載のビルトイン対応型加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、規定の収納空間にビルトイン可能に構成されるビルトイン対応型加熱調理器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、例えば家庭用の厨房には、作業性や、各種調理機器の組み込み・配置効率を高めるために所謂システムキッチンの採用されることが多い。システムキッチンは、一体的に構成されるキャビネットに、シンク、湯水混合水栓、収納箱等の他、ガスコンロ、加熱調理器、食器洗い乾燥機等の所謂ビルトイン対応型の機器が組み込まれる。ここで、加熱調理器である電子レンジは、従来、高周波加熱のみによる調理が主流であったのに対し、近年では電熱による加熱も可能にし、より多彩な調理が行えるようになってきている。これはビルトイン対応型加熱調理器についても例外ではない。
【０００３】
この種のビルトイン対応型加熱調理器１は、図１２に示すように、ビルトイン型ガスコンロ３が上部に設けられたキャビネット５の下部格納空間に組み込まれることが多い。キャビネット５の格納空間は閉鎖空間であるため、加熱調理によって発生する熱気は加熱調理器１の前面側に設けた排気口７から排気しなければならない。この熱気が使用者に直接伝達されると、使用者は高温状態の排気空気により不快感を感じるようになる。そこで、この種のビルトイン対応型加熱調理器では、排気空気温度を低くするなどの工夫がなされている。
【０００４】
【特許文献１】
特表２００３−５１７５６４号公報
【０００５】
例えば上記特許文献１に開示される加熱調理器では、前面側に吸気口と排気口が設けられ、前面側で冷却用空気と排気空気が出入りすることになる。また、加熱調理器の内部には、上下部ヒータが設けられており、この上部ヒータが設けられている部分には、上部ヒータ冷却ファンによるエアフローが通過する上側内部通路が形成されている。また、下部ヒータが設けられる部分には、下部ヒータ冷却ファンによるエアフローが通過する冷却通路が形成されている。吸気口から吸い込まれる空気の一部は、直接排気口の前方に供給され、ヒータを通過することにより高温化された空気と合流した後、排気口から排気される。従って、排気口から出る空気の温度を低く設定することができた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ビルトイン対応型加熱調理器において、調理品を出し入れする作業性から、できるだけ加熱室を上方に配置したい要望がある。また、加熱条件等を設定する加熱加熱操作部もその操作性からできるだけ上方に配置したい要望がある。
しかしながら、従来のビルトイン対応型加熱調理器は、高温空気と冷却用空気との混合効率が低く、混合部の容積を大きく確保して攪拌しなければならなかったため、排気口を調理器の幅方向全体に亘って確保する必要があった。このため、排気口の占有面積が増え、加熱室及び加熱加熱操作部を共に上方配置することが困難となっていた（即ち、加熱加熱操作部が加熱室側方で縦長に配置されていた）。また、排気口が調理器の幅方向全体に延在すれば、熱風の注意領域が広くなり、商品の付加価値を向上させる上での障害となった。また、上記特許文献１に開示される加熱調理器は、排気モータに加え、上部ヒータ冷却ファン、下部ヒータ冷却ファンの送風手段を必要とするため、部品コスト、消費電力、運転騒音の点でも不利となった。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、少ない送風手段で高温空気と冷却用空気とが高効率に混合可能となり、混合部容積が小さくできることから、加熱室及び加熱加熱操作部の上方配置が可能となるビルトイン対応型加熱調理器を提供し、作業性及び操作性の向上を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る請求項１記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前面側のみ表出して所定の格納空間内に収容され、熱源により加熱された加熱室内からの主熱流及び該熱源により加熱室周囲で発生した加熱室周囲熱流を、冷却風と混合させた後、排気口から前記格納空間外に排気するビルトイン対応型加熱調理器であって、外気を吸引して冷却風を生成する送風手段と、前記加熱室の上方で前記各熱流を集合させる上部熱溜室と、前記排気口の上流側に配設され前記上部熱溜室内の熱流と前記冷却風とを混合する混合手段とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
このビルトイン対応型加熱調理器では、外気が送風手段によって吸引されて冷却風が生成され、加熱室上方の上部熱溜室で先ず各熱流が集合された後、排気口の上流側に配設された混合手段によって、予め集合された上部熱溜室内の熱流に冷却風が混合され、少ない送風手段で高温空気と冷却用空気とが高効率に混合可能となり、混合部容積の縮小が可能になる。従って、排気口を調理器の幅方向全体に亘って確保する必要がなくなり、これにより新たに確保される上部スペースに加熱加熱操作部が配置され、その結果、加熱室及び加熱加熱操作部が共に上方に配置可能となる。また、排気口が調理器の幅方向全体に延在しないので、熱風の注意領域が少なくなり、商品の付加価値が高まる。さらに、送風手段が一つであるので、複数の送風手段を必要とする従来のビルトイン対応型加熱調理器に比べ、部品コスト、消費電力、運転騒音が低減される。
【０００９】
請求項２記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記上部熱溜室が、前記加熱室からの主熱流を前記混合手段側に導く第１熱流通路と、前記加熱室周囲熱流を前記混合手段側に導く第２熱流通路と、前記第１熱流通路と前記第２熱流通路とを合流させて前記混合手段へ導く第３熱流通路とを有することを特徴とする。
【００１０】
このビルトイン対応型加熱調理器では、主熱流と、これより低い温度の加熱室周囲熱流とが第３熱流通路で合流され、混合手段へ流入する前の主熱流が降温される。
【００１１】
請求項３記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記熱源が前記加熱室の上面側で加熱する上部加熱ヒータを有し、前記第２熱流通路が前記上部加熱ヒータの配置面領域の上方空間を含んで形成されることを特徴とする。
【００１２】
このビルトイン対応型加熱調理器では、上部加熱ヒータの発熱によって、加熱室内の被加熱物が輻射熱によって加熱処理可能となる。この際、上部加熱ヒータの配置面領域から伝わる熱が第２熱流通路を移動する加熱室周囲熱流によって第３熱流通路へと搬送され、配置面領域の昇温が抑えられる。
【００１３】
請求項４記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記熱源が前記加熱室の奥面側で加熱する奥部加熱ヒータを有し、該奥部加熱ヒータが加熱室奥面と裏板との間で囲まれ、該裏板を挟んで前記加熱室奥面に仕切板が配向配置され、前記裏板と該仕切板との間に生じた熱流を前記上部熱溜室に導く開口孔を、前記第２熱流路の一部に形成したことを特徴とする。
【００１４】
このビルトイン対応型加熱調理器では、奥部加熱ヒータの発熱によって、加熱室内の被加熱物が均一に高温加熱可能となる。この際、裏板から伝わる熱が、裏板と仕切板との間の上昇熱流によって上方へ搬送され、開口孔を通じて第２熱流通路へ排出されることで、裏板の昇温が抑えられる。
【００１５】
請求項５記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記第３熱流通路の熱流流れ方向に対して直交方向に、前記送風手段からの冷却風を吹き当てる第１冷却風通路を備えたことを特徴とする。
【００１６】
このビルトイン対応型加熱調理器では、主熱流が第３熱流通路にて加熱室周囲熱流と合流して降温されるが、その合流流体が更に第３熱流通路の外側から冷却風によって冷却され降温される。
【００１７】
請求項６記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記混合手段が、前記上部熱溜室からの熱流の流れを滞らせる邪魔板を備えたことを特徴とする。
【００１８】
このビルトイン対応型加熱調理器では、上部熱溜室から混合手段に流入した熱流が邪魔板に当たって一時的に滞留し、その間に、第１熱流通路からの主熱流が混合手段との熱伝導や、混合冷気との熱伝達によって降温される。
【００１９】
請求項７記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記混合手段が、所定間隔を隔てて略平行に対面配置され、それぞれ通気孔が形成された上流側拡散板と下流側拡散板とを有し、前記上流側拡散板は、前記上部熱溜室からの熱流を前記下流側拡散板との間の空間内に導入するための抜け孔が形成され、前記下流側拡散板は、前記邪魔板を前記抜け穴の対面位置に形成して前記上流側拡散板との間の空間で前記熱流と冷却風とを混合して排出することを特徴とする。
【００２０】
このビルトイン対応型加熱調理器では、第１熱流通路からの主熱流と、上部熱溜室からの加熱室周囲熱流とが抜け孔を通過して、上流側拡散板と下流側拡散板との間隙に流入して邪魔板に当たり攪拌流となる。また、この間隙には上流側拡散板の通気孔を通過した第１冷却風通路からの冷却風が流入する。流入した冷却風は攪拌流と混合されて熱伝達が促進され、主熱流、加熱室周囲熱流、冷却風が十分に熱交換されて降温される。降温された混合流体は下流側拡散板の通気孔を通過して排気口から排出される。
【００２１】
請求項８記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記混合手段が、前記邪魔板の下流側に風向を規制するルーバーを備えたことを特徴とする。
【００２２】
このビルトイン対応型加熱調理器では、邪魔板の下流側にルーバーが設けられることで、高温となる邪魔板への手指等による接触が防止される。また、ルーバーが邪魔板から所定距離で下流側に配置されるので、排気熱流が降温される。さらに、ルーバーによって風向が規制され、熱風の注意領域が狭くなる。
【００２３】
請求項９記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記加熱室上方の前記上部熱溜室と略同じ高さに、加熱操作を行う加熱加熱操作部を加熱調理器の前面側に沿って配設し、前記第１冷却風通路を該加熱加熱操作部に沿って配設したことを特徴とする。
【００２４】
このビルトイン対応型加熱調理器では、上部熱溜室と加熱操作部とが略同一平面上に配置され、且つ上部熱溜室と加熱操作部との間に、第１冷却風通路が配設される。従って、加熱操作部は、上部熱溜室からの熱影響を受けることなく、第１冷却風通路の冷却風によって常に冷却される。これにより、上部熱溜室と加熱操作部とが略同一平面上に配置可能となり、上部熱溜室と加熱操作部とを上下配置しなければならない場合の調理器上下方向の高さ増大が抑えられる。
【００２５】
請求項１０記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記加熱室の前面側上方に、加熱操作を行う加熱操作部と前記排気口とを横並びに配置したことを特徴とする。
【００２６】
このビルトイン対応型加熱調理器では、加熱操作部が排気口と並んで最上位置に配置され、加熱操作部の操作性が向上する。
【００２７】
請求項１１記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記送風手段が、加熱調理器の背面側に設けられ、該加熱調理器の背面側の空気を吸引することを特徴とする。
【００２８】
このビルトイン対応型加熱調理器では、送風手段が加熱調理器の背面側の空気を吸引することになる。加熱調理器は、システムキッチンのキャビネットに設けられた格納空間に組み込まれ、その背面で空気を吸引することで、キャビネットの間隙等から空気が流入して吸引が可能となる。これにより、前面に吸気口を設ける必要がなくなり、加熱室の上方への配置や、加熱調理器の上下高さの抑止が可能となる。
【００２９】
請求項１２記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記送風手段からの冷却風を、加熱調理器に取り付けた電子部品に向けて送風するように導く第２冷却風通路を備えたことを特徴とする。
【００３０】
このビルトイン対応型加熱調理器では、送風手段からの冷却風が、第２冷却風通路を通り、電子部品に積極的に供給されることで、電子部品の加熱室周囲熱流からの熱影響が回避される。
【００３１】
請求項１３記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記電子部品が、赤外線センサを含むことを特徴とする。
【００３２】
このビルトイン対応型加熱調理器では、加熱室の温度や、被加熱物の温度を測定するために、加熱室奥面に設けられる赤外線センサが第２冷却風通路からの冷却風によって冷却され、赤外線センサの熱源（奥部加熱ヒータ）からの熱影響が回避される。
【００３３】
請求項１４記載のビルトイン対応型加熱調理器は、前記電子部品が、前記加熱室の下方に配置された加熱駆動用の部品を含むことを特徴とする。
【００３４】
このビルトイン対応型加熱調理器では、第２冷却風通路からの冷却風が加熱室の下方へ供給され、加熱室の下方に配置された加熱駆動用の部品（マグネトロン）や制御回路基板等の電子部品が冷却風によって冷却され、熱源やマグネトロン自身の発熱からの熱影響が回避される。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の開閉扉を開いた状態の外観斜視図、図２は外装パネルを外した本体ケースを斜め後方より見た斜視図、図３は図２に示した本体ケース上面の平面図、図４は第２冷却風通路の斜視図、図５は本体ケースを斜め前方より見た斜視図、図６は混合手段近傍の拡大斜視図、図７は図５のＡ−Ａ断面図、図８は熱の流れを表す説明図、図９は混合手段を斜め後方から見た斜視図、図１０は混合手段を斜め前方から見た分解斜視図、図１１は混合手段の作用説明図である。以降、図１〜図１１を適宜参照しつつ説明する。
【００３６】
図１に示すように、本実施の形態によるビルトイン対応型加熱調理器（以下、「加熱調理器」とも称す。）１００は、前面開放の箱形の本体ケース２１内部に加熱室２３が形成され、本体ケース２１の前面には加熱室２３の被加熱物取出口を開閉する透光窓２５ａ付きの開閉扉２５が開閉自在に取り付けられている。
【００３７】
加熱室２３の前面側上方には、加熱操作を行う加熱操作部２７と、排気口２９とが横並びに配置されている。加熱操作部２７には、スタートスイッチ、加熱モードスイッチ、自動調理スイッチの他、表示部が設けられている。加熱調理器１００では、加熱操作部２７が排気口２９と並んで最上位置に配置されることで、加熱操作部２７の操作性が高められている。
【００３８】
加熱室２３の下側の空間には、高周波発生部３１が配置されている。高周波発生部３１には図２に示すマグネトロン３３と、スタラー羽根３４等が設けられている。高周波発生部３１は、マグネトロン３３より発生した高周波を、回転駆動される電波撹拌用のスタラー羽根３４によって加熱室２３の全体に分散させる。これら高周波発生部３１やスタラー羽根３４は、加熱室２３の底部に限らず、加熱室２３の他の面側に設けることもできる。
【００３９】
加熱室２３の上面側には、熱源の一つである上部加熱ヒータ３５（図１，図７参照）が設けられている。上部加熱ヒータ３５は、発熱することによって加熱室２３内の被加熱物を輻射熱によって加熱処理する。
【００４０】
加熱室奥面３７の裏側（加熱室奥面３７と、図７に示す裏板３９との間）には熱源である奥部加熱ヒータ（コンベクションヒータ）４１が配設されている。コンベクションヒータ４１は枠状に形成され、加熱室奥面３７と裏板３９とに挟まれた密閉空間に配置されている。コンベクションヒータ４１の中央側には循環ファン４３が設けられる。そして、加熱室奥面３７には吸気孔４５と排気孔４７とが穿設され、循環ファン４３が回転駆動されることで、加熱室２３の空気は吸気孔４５から吸引され、コンベクションヒータ４１によって加熱されて排気孔４７から再び加熱室２３へ戻される熱風循環が形成されるようになっている。これにより、加熱室２３内を均一に高温加熱できるようになっている。
【００４１】
コンベクションヒータ４１、循環ファン４３の動作は、図示しないマイクロプロセッサを備えてなる制御部からの制御指令により行われる。また、この制御部は、商用電源に接続される電源部から電力供給され、各熱源への給電を制御している。
【００４２】
加熱室奥面３７の裏側には、図７に示すように、電子部品である赤外線センサ４９が設けられている。赤外線センサ４９は、加熱室２３の温度や被加熱物の温度を検出する。赤外線センサ４９による検出温度値は、上記の制御部へ送られる。制御部は、この検出温度値に合わせて、また、タイマにより加熱時間等の経過時間を計測して、各熱源等の制御タイミング等を設定する。
【００４３】
上記構成の加熱調理器１００は、前面側のみ表出させて、図示しないシステムキッチン等におけるキャビネットの所定の格納空間内に収容される。従って、高周波発生部３１、上部加熱ヒータ３５、コンベクションヒータ４１等の熱源により加熱された加熱室２３からの主熱流、及びこれら熱源により発生した加熱室周囲熱流を、冷却風と混合させた後、排気孔４７から格納空間外に排気するようにしている。
【００４４】
そのための基本構成として、外気を吸引して冷却風Ｃを生成する図２に示す送風手段（例えばシロッコファン等）５１と、加熱室２３の上方で各熱流を集合させる上部熱溜室５３と、排気口２９の上流側に配設されて上部熱溜室内５３の熱流と冷却風とを混合する混合手段５５とを備えている。
【００４５】
上部熱溜室５３は、図２、図３、図５に示すように、加熱室２３から換気孔２４及びを換気用通路２６（図５参照）を通じて導入される主熱流Ｑを混合手段５５側に導く第１熱流通路５７と、加熱室周囲熱流ｑを混合手段５５側に導く第２熱流通路５９と、第１熱流通路５７と第２熱流通路５９とを導入口６１ａによって合流させて、混合手段５５へ導く第３熱流通路６１とを備えている。このように、主熱流Ｑと、これより低い温度の加熱室周囲熱流ｑとが第３熱流通路６１で合流され、混合手段５５へ流入する前の主熱流Ｑが降温されるようになっている。
【００４６】
ここで、加熱室２３の上面側には前述の上部加熱ヒータ３５が設けられている。第２熱流通路５９は、この上部加熱ヒータ３５の配置面領域Ｓの上方空間を含んで形成されている。従って、上部加熱ヒータ３５の配置面領域Ｓから伝わる熱は、第２熱流通路５９を移動する加熱室周囲熱流ｑによって、第３熱流通路６１へと搬送され、配置面領域Ｓの過昇温が防止されるようになっている。
【００４７】
加熱調理器１００の背面には、前述の送風手段５１が設けられる。送風手段５１は、例えば後面或いは下面に吸い込み開口を有するチャンバー６３によって覆われている（図２参照）。そして、図４に示すように、チャンバー６３にはダクト６５が接続され、ダクト６５は二方向に分岐され、一方が後述の第１冷却風通路に接続され、他方が第２冷却風通路６７となっている。送風手段５１は、回転駆動されることによって、吸い込み開口から吸引した外部の空気を第１冷却風通路と第２冷却風通路６７とに送風する。
【００４８】
ここで、送風手段５１は、加熱調理器１００の背面側の空気を吸引することになる。加熱調理器１００は、上記したようにシステムキッチンのキャビネットに設けられた格納空間に組み込まれ、その背面で空気を吸引することで、キャビネットの隙間等から空気が流入して吸引が可能となる。これにより、前面に吸気口を設ける必要がなくなり、加熱室２３の上方への配置や、加熱調理器１００の上下高さの増大抑止が可能となる。
【００４９】
コンベクションヒータ４１は、加熱室奥面３７と裏板３９との間で囲まれている（図７参照）。裏板３９を挟んで加熱室奥面３７の反対側には仕切板６９が対面配置されている。この裏板３９及び加熱室奥面３７と、仕切板６９との間は背面空間４０となっている。第２熱流通路５９を形成する上面７１には開口孔７３が穿設され、開口孔７３は裏板３９と仕切板６９との間（背面空間４０）に生じた熱流を上部熱溜室５３に導くようになっている（図３参照）。これにより、裏板３９から伝わるコンベクションヒータ４１の熱が背面空間４０の上昇熱流によって上方へ搬送され、開口孔７３を通じて第２熱流通路５９へ排出されることで、裏板３９等の過昇温が防止できるようになっている。
【００５０】
本体ケース２１は、上面７１、両側面が外装パネル７５によって覆われる（図２参照）。上面７１には、平面視コ字状の仕切壁７７が設けられる。この仕切壁７７の内側は上部熱溜室５３となり、外側は仕切壁７７、加熱操作部２７及び外装パネル７５によって覆われる第１冷却風通路７９となる（図３参照）。この第１冷却風通路７９は、下流端において、送風手段５１からの冷却風ＣＡ１を、図６に示すように第３熱流通路６１の熱流流れ方向に対して直交方向で、第３熱流通路６１に吹き当てる。主熱流Ｑは、第３熱流通路６１にて加熱室周囲熱流ｑと合流して降温されるが、その合流した熱流が、さらに第３熱流通路６１を外側から冷却風ＣＡ１によって冷却することで降温されるようになっている。この冷却風ＣＡ１の一部は第３熱流通路６１に当たって混合手段５５に向けて流れ、その他は第１冷却通路７９に沿って流れ、開口孔６４，６６（図３，図５参照）を通して加熱室２３下方の電装室６０へと流れる。
【００５１】
また、上記のように加熱室２３の上方には、上部熱溜室５３と略同じ高さで加熱操作部２７が加熱調理器１００の前面側に沿って配設されている。そして、第１冷却風通路７９は、加熱操作部２７に向かって形成され、加熱操作部２７に至った先は直角に折れ曲がり、加熱操作部２７の長手方向となる背面に沿って形成される。従って、加熱操作部２７は、第１冷却風通路７９の冷却風によって常に冷却されて上部熱溜室５３からの熱影響を受けることがない。これにより、上部熱溜室５３と加熱操作部２７とが略同一平面上に配置可能となり、上部熱溜室５３と加熱操作部２７とを上下配置しなければならない場合の調理器上下方向の高さ増大が抑えられている。また、第１冷却風通路７９は、加熱室温度を低下させないように、加熱操作部２７に向かうまでの通路は加熱室側面より外側に配置され、加熱操作部２７に沿った通路は加熱室上面の上部加熱ヒータ３５の配置面領域Ｓを外した位置に配置されている。
【００５２】
一方、ダクト６５から分岐された第２冷却風通路６７は、送風手段５１からの冷却風ＣＡ２を、加熱調理器１００に取り付けた電子部品に向けて送風するように働く。即ち、送風手段５１からの冷却風ＣＡ２が、第２冷却風通路６７を通り、電子部品に積極的に供給されることで、電子部品の加熱室周囲熱流ｑからの熱影響が回避されるようになっている。
【００５３】
ここで、冷却対象とされる電子部品としては、上記の赤外線センサ４９が挙げられる。赤外線センサ４９は、図７に示すように加熱室奥面３７と仕切板６９との間に設けられる。赤外線センサ４９の後方の仕切板６９には、冷却風の通路として開口８１が形成されている。この開口８１は、仕切板６９の外側に被せられる第２冷却風通路６７によって覆われている。さらに第２冷却風通路６７の内部には、図４に示すコ字状に折り曲げた板金部材からなるデイバイダー８３が設けられ、デイバイダー８３は冷却風ＣＡ３をこの開口８１から導入して赤外線センサ４９に吹き付けるようになっている。
【００５４】
これにより、加熱室奥面３７に設けられる赤外線センサ４９が第２冷却風通路６７からの冷却風ＣＡ３によって冷却され、赤外線センサ４９のコンベクションヒータ４１からの熱影響が回避される。なお、赤外線センサ４９を冷却した後の冷却風ＣＡ３は、上方の開口孔７３から上部熱溜室５３へと排出される。
【００５５】
また、冷却対象とされる他の電子部品としては、加熱室２３の下方に配置された加熱駆動用の各種部品が挙げられる。加熱駆動用の部品には、上記した高周波発生部３１のマグネトロン３３や制御回路基板８５等が含まれている。第２冷却風通路６７の下流端６７ａは、図５に示すように、加熱室２３の側面と外装パネル７５（図２参照）との間隙５０に接続される。この間隙５０は、背面空間４０と、加熱室２３の下方空間６０と連通している。従って、第２冷却風通路６７からの冷却風ＣＡ４は、加熱室２３の下方へ供給され、加熱室２３の下方に配置された加熱駆動用の部品（マグネトロン３３）や制御回路基板８５等の電子部品を冷却するようになっている。また、マグネトロン３３には専用の冷却ファンが取り付けられているが、冷却風ＣＡ４によって一層の冷却効果が得られることになる。この構成により、電子部品は、熱源やマグネトロン自身の発熱からの熱影響が確実に回避されるようになる。そして、加熱室２３の下方へ供給された冷却風ＣＡ４は、図２に示す排気口８６から外部へと排出される。また、間隙５０に送風された冷却風ＣＡ４の一部は、背面空間４０に流入し、開口孔７３から上部熱溜室５３へ排出される。
【００５６】
ここで、加熱調理器１００の使用例について簡単に説明する。
この加熱調理器１００では、加熱室２３内に被加熱物を載置して、開閉扉２５を閉じ、加熱操作部２７に備わる各種のスイッチを操作して、所望の加熱モードを設定した後、スタートスイッチを押下する。また、自動調理モードで加熱する場合には、予め記憶されている調理プログラムを自動調理スイッチの押下等により選択した後、スタートスイッチを押下する。
【００５７】
この際、上部加熱ヒータ３５が発熱されると、受け皿上の被加熱物が輻射熱によって加熱処理される。また、加熱室奥面３７のコンベクションヒータ４１が発熱されることにより、さらに被加熱物が均一に高温加熱される。各加熱パターンは、予め調理プログラムとして記憶されて、加熱操作部の自動調理スイッチ等の操作により任意に選定実行される。その場合、加熱室２３内の被加熱物の温度が赤外線センサ４９により検出され、被加熱物の温度に合わせて又はタイマにより加熱時間等の経過時間が計測され、各部の制御タイミングが設定される。
【００５８】
上記調理時の熱の流れは図８に示すようになる。即ち、上部加熱ヒータ３５からの加熱室周囲熱流ｑは、上面７１を介して上部熱溜室５３へ流入する。コンベクションヒータ４１からの加熱室周囲熱流ｑは、開口孔７３を通過して上部熱溜室５３に流入する。また、送風手段５１によって送風され、赤外線センサ４９を冷却した冷却風ＣＡ３は、開口孔７３を介して上部熱溜室５３へ流入する。同じく送風手段５１によって送風され、第２冷却風通路６７を介して送風された冷却風ＣＡ４は、加熱室２３の下側へ流入して高周波発生部３１、マグネトロン３３、制御回路基板８５を冷却し、排気口８６から外部へと排出される。また、冷却風ＣＡ４の一部は、仕切板６９と裏板３９との間隙に流入し、開口孔７３から上部熱溜室５３へ排出される。
【００５９】
加熱室２３からの主熱流Ｑは、第１熱流通路５７によって上部熱溜室５３を通過して混合手段５５へと流入する。また、送風手段５１によって送風された冷却風ＣＡ１は、第１冷却風通路７９を通過しながら加熱操作部２７を冷却した後、混合手段５５へと流入する。
【００６０】
混合手段５５は、図９に示すように、第３熱流通路６１の下流端に接続されている。図１０に示すように、混合手段５５は、所定間隔を隔てて略平行に対面配置され、それぞれに通気孔９１が形成された上流側拡散板９３と、下流側拡散板９５とを少なくとも有する。上流側拡散板９３と下流側拡散板９５は、図９に示すカバー９６によって覆われることで、双方の間に間隙（空間）９７を形成している。上流側拡散板９３には、上部熱溜室５３からの熱流（Ｑ＋ｑ）を空間９７内に導入するための抜け孔９９が形成されている。
【００６１】
混合手段５５には、上部熱溜室５３からの熱流（Ｑ＋ｑ）の流れを滞らせる邪魔板１０１が設けられている。この邪魔板１０１は、上流側拡散板９３の抜け孔９９が下流側拡散板６５に対面する位置で形成される。上部熱溜室５３から混合手段５５に流入した熱流は、下流側拡散板６５の邪魔板１０１に当たって一時的に滞留して拡散し、その間に、熱流Ｑやｑが混合手段５５との熱伝導や、混合冷気との熱伝達によって降温されるようになっている。
【００６２】
即ち、図１１に示すように、第１熱流通路５７からの主熱流Ｑと、上部熱溜室５３の加熱室周囲熱流ｑとは、抜け孔９９を通過し、上流側拡散板９３と下流側拡散板と９５との空間９７に流入して邪魔板１０１に当たり攪拌流となる。また、この空間９７には上流側拡散板９３の通気孔９１を通過した第１冷却風通路７９からの冷却風ＣＡ１が流入する。流入した冷却風ＣＡ１は攪拌流と混合されて熱伝達が促進される。これにより、主熱流Ｑ、加熱室周囲熱流ｑ、冷却風ＣＡ１が限られた空間９７内で十分に熱交換されて降温される。降温された混合流体は下流側拡散板９５の通気孔９１を通過して排気口２９から排出される。
【００６３】
なお、混合手段５５には、邪魔板１０１の下流側に風向を規制するルーバー１０３が設けられている。このように、邪魔板１０１の下流側にルーバー１０３が設けられることで、高温となる邪魔板１０１への手指等による接触が防止される。また、ルーバー１０３が邪魔板１０１から所定距離で下流側に配置されるので、排気熱流が降温される。さらに、ルーバー１０３によって風向が規制され、熱風の注意領域が狭くなっている。
【００６４】
従って、この加熱調理器１００によれば、外気が送風手段５１によって吸引されて冷却風Ｃが生成され、加熱室２３上方の上部熱溜室５３で先ず各熱流（主熱流Ｑ、加熱室周囲熱流ｑ）がそれぞれ集合された後、主熱流Ｑの流れる第１熱流通路５７が、主熱流Ｑより温度の低い加熱室周囲熱流ｑにより冷却され、各熱流が混合されることで主熱流Ｑが降温される。さらに排気口２９の上流側に配設された混合手段５５によって、混合された上部熱溜室５３の熱流（Ｑ＋ｑ）に冷却風ＣＡ１が混合され、少ない送風手段５１で高温空気と冷却用空気とが高効率に混合可能となり、混合部容積の縮小が可能になる。例えば、加熱室が３００℃に加熱された場合には、第３熱流通路６１内は１００℃を超える熱気となるが、第１冷却風通路７９からの冷却風ＣＡ１により、排気口２９からは６０℃程度の温風となって排出される。
【００６５】
これにより、排気口２９を加熱調理器１００の幅方向全体に亘って確保する必要がなくなり、新たに確保される上部スペースに加熱操作部２７が配置され、その結果、加熱室２３及び加熱操作部２７が共に上方に配置可能となる。また、排気口２９が加熱調理器１００の幅方向全体に延在しないので、熱風の注意領域が少なくなり、商品の付加価値が高まる。さらに、送風手段５１が一つであるので、複数の送風手段を必要とする従来のビルトイン対応型加熱調理器に比べ、部品コスト、消費電力、運転騒音が低減される。
【００６６】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器によれば、外気を吸引して冷却風を生成する送風手段と、加熱室の上方で各熱流を集合させる上部熱溜室と、排気口の上流側に配設され上部熱溜室内の熱流と冷却風とを混合する混合手段とを備えたので、少ない送風手段で高温空気と冷却用空気とが高効率に混合可能となり、混合部容積を小さくすることができる。従って、排気口を調理器の幅方向全体に亘って確保する必要がなくなり、加熱室及び加熱操作部を共に上方配置することができる。この結果、作業性及び操作性に優れたビルトイン対応型加熱調理器を得ることができる。また、排気口が調理器の幅方向全体に延在しないので、熱風の注意領域が狭くなり、商品の付加価値を向上させることができる。さらに、送風手段が一つであるので、複数の送風手段を必要とするものに比べ、部品コスト、消費電力、運転騒音を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るビルトイン対応型加熱調理器の開閉扉を開いた状態の外観斜視図である。
【図２】外装パネルを外した本体ケースを斜め後方より見た斜視図である。
【図３】図２に示した本体ケース上面の平面図である。
【図４】第２冷却風通路の斜視図である。
【図５】本体ケースを斜め前方より見た斜視図である。
【図６】混合手段近傍の拡大斜視図である。
【図７】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図８】熱の流れを表す説明図である。
【図９】混合手段を斜め後方から見た斜視図である。
【図１０】混合手段を斜め前方から見た分解斜視図である。
【図１１】混合手段の作用説明図である。
【図１２】システムキッチンに格納された従来のビルトイン対応型加熱調理器の外観図である。
【符号の説明】
２３  加熱室
２７  加熱操作部
２９  排気口
３３  マグネトロン（加熱駆動用の部品）
３５  上部加熱ヒータ
３７  加熱室奥面
３９  裏板
４１  コンベクションヒータ（奥部加熱ヒータ）
４９  赤外線センサ（電子部品）
５１  送風手段
５３  上部熱溜室
５５  混合手段
５７  第１熱流通路
５９  第２熱流通路
６１  第３熱流通路
６７  第２冷却風通路
６９  仕切板
７３  開口孔
７９  第１冷却風通路
８５  制御回路基板（電子部品）
９１  通気孔
９３  上流側拡散板
９５  下流側拡散板
９９  抜け孔
１００  加熱調理器（ビルトイン対応型加熱調理器）
１０１  邪魔板
１０３  ルーバー
ＣＡ１  冷却風
Ｓ  配置面領域
Ｑ  主熱流
ｑ  加熱室周囲熱流
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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