(57)【要約】【課題】透明基材上に導電性金属の幾何学図形を形成すると、透明基材上の樹脂層に、導電性金属箔の粗化面を転写して凹凸面を形成するため、その表面で光が散乱され、電磁波シールドフィルムは不透明となるので、これまでは、幾何学図形が形成された導電性金属上にフィルムを介して加圧させて樹脂層を流動させるなどの方法、幾何学図形の形成後も被覆のための樹脂をコーティングする方法などにより行っていたが、その方法の容易化、製造コストの低減化が望まれる。【解決手段】プラスチック支持体に樹脂層を介して導電性金属箔をその滑らかな面を樹脂層側にして積層し、その導電性金属箔を開口率が５０％以上となるように一部除去して幾何学図形を形成することを特徴とする電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。導電性金属箔の滑らかな面の表面粗さＲｚが１．５μｍ以下である事が好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチック支持体に樹脂層を介して導電性金属箔をその滑らかな面を樹脂層側にして積層し、その導電性金属箔を開口率が５０％以上となるように一部除去して幾何学図形を形成することを特徴とする電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
【請求項２】
導電性金属箔の滑らかな面の表面粗さＲｚが２．０μｍ以下であるの導電性金属箔を使うことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
【請求項３】
導電性金属箔の滑らかな面が防錆処理された側の面である請求項１又は２に記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
【請求項４】
防錆処理がニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルトのいずれか、もしくはそれらの合金を使用していることを特徴とする請求項３に記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
【請求項５】
導電性金属箔の滑らかな面がクロメート処理された側の面である請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
【請求項６】
導電性金属箔の滑らかな面がシランカップリング剤で処理された表面である請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
【請求項７】
シランカップリング剤が加熱により樹脂層と化学反応するものである請求項５に記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
【請求項８】
シランカップリング剤がアミノ官能性シランであることを特徴とする請求項６又は７に記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
【請求項９】
導電性金属箔で描かれた幾何学図形のライン幅が１〜４０μｍ、ライン間隔が５０〜５００μｍ、ライン厚さが１〜４０μｍである請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
【請求項１０】
導電性金属箔を開口率が５０％以上となるように一部除去して幾何学図形を形成する方法がフォトリソグラフ法である請求項１〜９のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法により作製された電磁波シールド性透明フィルム。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電磁波シールド性透明フィルムと透明基材から構成された電磁波遮蔽体。
【請求項１３】
請求項１１に記載の電磁波シールド性透明フィルムまたは請求項１２に記載の電磁波遮蔽体を用いたディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性を有する電磁波シールド性透明フィルムの製造方法及び該フィルムを用いた電磁波遮蔽体、ディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイ前面より発生する電磁波ノイズのシールド方法として、透明基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８８００号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が提案されている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平５−２６９９１２号公報参照）や金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基材上に直接印刷した電磁波シールド材料（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報参照）、さらには、ポリカーボネート等の透明基材上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成した電磁波シールド材料（特開平５−２８３８８９号公報参照）が提案されている。
【特許文献１】特開平１−２７８８００号公報
【特許文献２】特開平５−３２３１０１号公報
【特許文献３】特開平５−３２７２７４号公報
【特許文献４】特開平５−２６９９１２号公報
【特許文献５】特開昭６２−５７２９７号公報
【特許文献６】特開平２−５２４９９号公報
【特許文献７】特開平５−２８３８８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
電磁波シールド性と透明性を両立させる方法として、特開平１−２７８８００号公報、特開平５−３２３１０１号公報に示されている透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚（数１００Å〜２，０００Å）にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで要求される３０ｄＢ以上、好ましくは５０ｄＢ以上のシールド効果に対して３０ｄＢ未満と不十分であった。良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平５−２６９９１２号公報）では、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波シールド効果は４０〜５０ｄＢであるが、視認性に問題のない繊維径が２５μｍのとき、導電性繊維を規則配置させるために必要なピッチが５０μｍ以下となり、開口率が低下して透明性が損なわれ、ディスプレイ用途には適したものではなかった。また、特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報の金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基材上に直接スクリーン印刷法などによって印刷した電磁波シールド材料の場合も同様に、印刷精度の限界からライン幅は、５０〜１００μｍ前後となり透明性の低下やラインの視認性が発現するため前面フィルターとして適したものではなかった。一方、フォトリソ法により、透明基材上に導電性金属の幾何学図形を形成する方法では、透明基材上の樹脂層に、導電性金属箔の粗化面を転写して凹凸面を形成するため、その表面で光が散乱され、電磁波シールドフィルムは不透明となる。その課題を解消するため、これまでは、幾何学図形が形成された導電性金属上に、樹脂を塗布したり（特許第３３８８６８２）、フィルムを介して加圧させて樹脂層を流動させる（特許第３３８６７４３）などの方法によって、透明化していた。そこで、これらの方法の容易化又は省略化が望まれる。
【０００４】
ディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性については、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以上、好ましくは５０ｄＢ以上の電磁波シールド機能の他に、良好な可視光透過性、さらに可視光透過率が大きいだけでなく、シールド材の存在を肉眼で確認することができない特性である非視認性も必要とされる。電磁波シールド性、透明性、非視認性の特性を併せ持つ電磁波シールド性透明フィルムとしては、量産性まで考慮に入れて、電磁波シールド性と透明性・非視認性を有する電磁波シールド性透明フィルムおよび該フィルムを用いた電磁波遮蔽体、ディスプレイを安定的に大量生産するための製造方法を提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、次のものに関する。
１．  プラスチック支持体に樹脂層を介して導電性金属箔をその滑らかな面を樹脂層側にして積層し、その導電性金属箔を開口率が５０％以上となるように一部除去して幾何学図形を形成することを特徴とする電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
２．  導電性金属箔の滑らかな面の表面粗さＲｚが２．０μｍ以下であるの導電性金属箔を使うことを特徴とする項１に記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
３．  導電性金属箔の滑らかな面が防錆処理された側の面である項１又は２に記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
４．  防錆処理がニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルトのいずれか、もしくはそれらの合金を使用していることを特徴とする項３に記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
５．  導電性金属箔の滑らかな面がクロメート処理された側の面である項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
６．  導電性金属箔の滑らかな面がシランカップリング剤で処理された表面である項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
７．  シランカップリング剤が加熱により樹脂層と化学反応するものである項５に記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
８．  シランカップリング剤がアミノ官能性シランであることを特徴とする項６又は７に記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
９．  導電性金属箔で描かれた幾何学図形のライン幅が１〜４０μｍ、ライン間隔が５０〜５００μｍ、ライン厚さが１〜４０μｍである項１〜８のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
１０．  導電性金属箔を開口率が５０％以上となるように一部除去して幾何学図形を形成する方法がフォトリソグラフ法である項１〜９のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法。
１１．  項１〜１０のいずれかに記載の電磁波シールド性透明フィルムの製造方法により作製された電磁波シールド性透明フィルム。
１２．  項１１に記載の電磁波シールド性透明フィルムと透明基材から構成された電磁波遮蔽体。
１３．  項１１に記載の電磁波シールド性透明フィルムまたは項１２に記載の電磁波遮蔽体を用いたディスプレイ。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、導電性金属箔の幾何学図形が精度良く形成できるので、電磁波シールドフィルムが得られる。また、導電性金属箔の滑らかな面が防錆処理した面、クロメート処理した面又はシランカップリング剤で処理した面であることにより、樹脂層への密着性を改善することができる。また、幾何学図形がライン幅が１〜４０μｍ、ライン間隔が５０〜５００μｍ、ライン厚さが１〜４０μｍの導電性金属箔で描かれた幾何学図形であることにより、非視認性、電磁波シールド性が確実に優れたものとなる。さらに、幾何学図形の形成方法としてフォトリソグラフ法を用いることにより幾何学図形が精度良く形成され、電磁波シールドフィルムの製造方法としても容易である。
また、このような電磁波シールドフィルムを利用した高精細ディスプレイに対応できる非視認性、電磁波シールド性、透明性にすぐれた電磁波遮蔽体が得られ、このような電磁波シールド性透明フィルム又は電磁波遮蔽体を利用することにより優れた電磁波シールド性、優れた視覚性を有するディスプレイが得られる。
【０００７】
電磁波シールド性透明フィルムをディスプレイに使用した場合、可視光透過率が大きく、非視認性が良好であるため、ディスプレイの輝度を高めることなく通常の状態とほぼ同様の条件下で鮮明な画像を快適に鑑賞することができる。本発明の電磁波シールド性透明フィルム及び電磁波遮蔽体は、電磁波シールド性や透明性に優れているため、ディスプレイの他に電磁波を発生したり、あるいは電磁波から保護する測定装置、測定機器や製造装置の内部をのぞく窓や筐体、特に透明性を要求される窓のような部位に設けて使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明で用いる金属箔は少なくとも一方に滑らかな面を有するが、その滑らかさの程度は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に示す１０点平均粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であることが好ましい。導電性金属箔の滑らかな面のＲｚが２．０μｍ以下であれば導電性金属箔の光沢面側でも粗面側でも良い。Ｒｚは特に好ましくは１．５μｍ以下である。
通常の金属箔には、酸化処理、還元処理、エッチング等を行って粗化処理が施されるが粗化処理されたものは、一般にＲｚが２．０μｍを超えて大きくなる。
【０００９】
導電性金属箔の素材としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、白金、タングステン、クロム、チタン、スズ、鉛、パラジウムなどが挙げられ、それらの１種または２種以上を組み合わせて含むステンレス、半田などの合金も使用することができる。導電性、価格の点から銀、銅またはニッケルが適している。一方導電性金属箔として、常磁性金属である、鉄、ニッケル、コバルトを使用すると、電界に加えて、特に磁界の遮蔽性を向上させることも可能である。導電性金属箔は、箔の状態であるとプラスチック支持体、樹脂層及び導電性金属箔を順次積層した構成体を連続して作製しやすく、好適である。導電性金属箔の厚みは４０μｍ以下であることが好ましい。
例えば、銅箔の製造条件は、硫酸銅浴の場合、硫酸５０〜１００ｇ／Ｌ、銅３０〜１００ｇ／Ｌ、液温２０℃〜８０℃、電流密度０．５〜１００Ａ／ｄｍ２の条件、ピロリン酸銅浴の場合、ピロリン酸カリウム１００〜７００ｇ／Ｌ、銅１０〜５０ｇ／Ｌ、液温３０℃〜６０℃、ｐＨ８〜１２、電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ２の条件が一般的によく用いられ、銅の物性や平滑性を考慮して各種添加剤をいれる場合もある。
【００１０】
金属箔の厚みが０．５〜１０．０μｍのピーラブルタイプでなおかつ粗面側の金属箔表面粗さＲｚが１．５μｍ以下のものを用いても良い。ここで、ピーラブルタイプの金属箔とは、キャリアを有する金属箔であり、キャリアが引き剥がし可能な金属箔である。例えば、ピーラブルタイプの極薄銅箔の場合、厚み１０〜５０μｍのキャリア箔上に剥離層となる金属酸化物或いは有機物層を形成し、その上に硫酸銅浴であれば硫酸５０〜１００ｇ／Ｌ、銅３０〜１００ｇ／Ｌ、液温２０℃〜８０℃、電流密度０．５〜１００Ａ／ｄｍ２の条件、ピロリン酸銅浴であればピロリン酸カリウム１００〜７００ｇ／Ｌ、銅１０〜５０ｇ／Ｌ、液温３０℃〜６０℃、ｐＨ８〜１２、電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ２の条件で厚み０．５〜１０．０μｍの金属箔を形成し、製造される。
厚さが薄い金属箔を使うことにより、オーバーエッチングの程度が最小限に押さえることができるため、回路加工の精度が飛躍的に向上する。この際、粗化処理が施されていない金属箔では、粗化銅箔の樹脂中への潜りこみが少ないため、この点においても、回路加工精度が飛躍的に向上する。しかし、金属箔の厚さが小さすぎると電磁波シールド性が低下する傾向があるため、厚さは０．５μｍ以上が好ましく、特に３μｍ以上が好ましい。
【００１１】
導電性金属箔として、錆びやすい材料、例えば、銅、アルミニウム、鉄等を用いた場合は、防錆処理を少なくとも上記滑らかな面に、ニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルトのいずれか、若しくはそれらの合金の層を金属箔の表面に形成することにより行うことができる。そのためにはスパッタや電気めっき、無電解めっきにより金属箔上に薄膜形成を行う方法が、コストの面から電気めっきが好ましい。具体的にはめっき層にニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルトの内一種類以上の金属塩を含むめっき層を用いてめっきを行う。金属イオンの析出を容易にするためにクエン酸塩、酒石酸塩、スルファミン酸等の錯化剤を必要量添加することも出来る。めっき液は通常酸性領域で用い、室温〜８０℃の温度で行う。めっきは通常電流密度０．１〜１０Å／ｄｍ２、通電時間１〜６０秒、好ましくは１〜３０秒の範囲から適宜選択する。防錆処理金属の量は、金属の種類によって異なるが、合計で１０〜２，０００μｇ／ｄｍ２が好適である。防錆処理が厚すぎるとエッチング阻害と電気特性の低下を引き起こし、薄すぎると樹脂とのピール強度低下の要因となりうる。なお、金属箔がこれらの防錆処理金属と同じであれば、防錆処理を施す必要はない。
錆びやすい導電性金属箔は酸化されると樹脂層との密着性が低下するが、防錆処理を施しておけばその心配が無く、保存できる。
【００１２】
さらに、導電性金属箔の滑らかな面は、クロメート処理されていてもよい。このクロメート処理は上記の防錆処理の上に行ってもよい。導電性金属箔の滑らかな面がクロメート処理されていると樹脂層との接着強度（例えば、ピール強度）を改善できる（少なくともその低下を抑制できる）ため有用である。具体的には六価クロムイオンを含む水溶液を用いて行われる。クロメート処理は単純な浸漬処理でも可能であるが、好ましくは陰極処理で行う。陰極処理は、金属箔を陰極につなぎ、六価クロムイオンを含む水溶液中で電気を通すことにより行うことができる。例えば、重クロム酸ナトリウム０．１〜５０ｇ／Ｌ、ｐＨ１〜１３、浴温０〜６０℃、電流密度０．１〜５Ａ／ｄｍ２、電解時間０．１〜１００秒の条件で行うのが良い。重クロム酸ナトリウムの代わりにクロム酸或いは重クロム酸カリウムを用いて行うことも出来る。クロメート処理は、防錆処理された金属箔にその使用前に予め行っておくことが好ましい。
【００１３】
本発明においては、導電性金属箔の滑らかな表面は、シランカップリング剤処理が施されていると好ましい。シランカップリング剤処理は、上記の防錆処理又はクロメート処理の上に施すことができる。この処理により滑らかな表面にシタンカップリング剤が吸着し、樹脂層との密着性を改善することができる。シランカップリング剤としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性シラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ官能性シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルフェニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン等のオレフィン官能性シラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル官能性シラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリル官能性シラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性シランなどが用いられる。これらは単独で用いても良いし、複数を混合して用いても良い。これらのカップリング剤は、水などの溶媒に０．１〜１５ｇ／Ｌの濃度で溶解させて室温〜５０℃の温度で金属箔に塗布したり、電着させたりして吸着させる。これらのシランカップリング剤は金属箔表面の防錆金属の水酸基と縮合結合することで皮膜を形成する。シランカップリング処理後は加熱、紫外線照射等によって安定的結合を形成する。加熱であれば１００〜２００℃の温度で２〜６０秒乾燥させる。紫外線照射であれば２００〜４００ｎｍ、２００〜２５００ｍＪ／ｃｍ２の範囲で行う。
【００１４】
樹脂層とシランカップリング剤の組み合わせは、加熱により樹脂層内に存在する樹脂の官能基とシランカップリング剤の官能基が化学反応するように選択することが好ましい。例えば、樹脂中にエポキシ基が含まれる場合、シランカップリング剤としてアミノ官能性シラン（アミノ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基等のアミノ基又はその水素原子のうち１又は２個が置換基で置換されたアミノ基を含むシラン化合物）を選択すると効果がより顕著に発現される。これは、熱によりエポキシ基とアミノ基が容易に強固な化学結合を形成し、この結合が熱や水分に対して極めて安定であることに起因する。このように化学結合を形成する組み合わせとして、エポキシ基−アミノ基、エポキシ基−エポキシ基、エポキシ基−メルカプト基、エポキシ基−水酸基、エポキシ基−カルボキシル基、エポキシ基−シアナト基、アミノ基−水酸基、アミノ基−カルボキシル基、アミノ基−シアナト基などが例示される。
【００１５】
プラスチック支持体と導電性金属箔を接着させる樹脂層及び導電性金属で描かれた幾何学図形を被覆する樹脂層としては、主に以下に示す熱可塑性樹脂がその代表的なものとしてあげられる。たとえば天然ゴム（ｎ＝１．５２：ｎは屈折率を示す、以下同じ）、ポリイソプレン（ｎ＝１．５２１）、ポリ−１，２−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリイソブテン（ｎ＝１．５０５〜１．５１）、ポリブテン（ｎ＝１．５１３）、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５０６）、ポリ−１，３−ブタジエン（ｎ＝１．５１５）などの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン（ｎ＝１．４５６）、ポリオキシプロピレン（ｎ＝１．４５０）、ポリビニルエチルエーテル（ｎ＝１．４５４）、ポリビニルヘキシルエーテル（ｎ＝１．４５９）、ポリビニルブチルエーテル（ｎ＝１．４５６）などのポリエーテル類、ポリビニルアセテート（ｎ＝１．４６７）、ポリビニルプロピオネート（ｎ＝１．４６７）などのポリエステル類やポリビニルブチラール樹脂（ｎ＝１．５２）、ＥＶＡ樹脂（ｎ＝１．４８〜１．４９）、ポリ酢酸ビニル樹脂（ｎ＝１．５）、ポリウレタン（ｎ＝１．５〜１．６）やポリエステルポリウレタン（ｎ＝＝１．５〜１．６）、エチルセルロース（ｎ＝１．４７９）、ポリ塩化ビニル（ｎ＝１．５４〜１．５５）、ポリアクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリメタクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリスルホン（ｎ＝１．６３３）、ポリスルフィド（ｎ＝１．６）、フェノキシ樹脂（ｎ＝１．５〜１．６）、ポリエチルアクリレート（ｎ＝１．４６９）、ポリブチルアクリレート（ｎ＝１．４６６）、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート（ｎ＝１．４６３）、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート（ｎ＝１．４６４）、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート（ｎ＝１．４６５）、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート（ｎ＝１．４６５）、ポリメチルアクリレート（ｎ＝１．４７２〜１．４８０）、ポリイソプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４７３）、ポリドデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７４）、ポリテトラデシルメタクリレート（ｎ＝１．４７５）、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート（ｎ＝１．４８４）、ポリエチルメタクリレート（ｎ＝１．４８５）、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８７）、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート（ｎ＝１．４８９）、ポリメチルメタクリレート（ｎ＝１．４８９）などのポリ（メタ）アクリル酸エステルが使用可能である。これらのアクリルポリマーは必要に応じて、２種類以上共重合されたものでもよいし、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。
【００１６】
さらに反応性樹脂としては、エポキシアクリレート（ｎ＝１．４８〜１．６０）、ウレタンアクリレート（ｎ＝１．５〜１．６）、ポリエーテルアクリレート（ｎ＝１．４８〜１．４９）、ポリエステルアクリレート（ｎ＝１．４８〜１．５４）なども使用することもできる。特に接着性の点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートなどのように反応して又は元々分子内に水酸基を有するポリマーは接着性向上に有効である。これらの反応性樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。
前記したアミノ官能性シランと反応性のエポキシ基を有する樹脂としては、上記からエポキシ基を有するものが使用できる。
上記の反応性樹脂には硬化剤が併用されることが好ましい。このような硬化剤としてはトリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、Ｎ−アミノテトラミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、エチルメチルイミダゾールなどを使うことができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。これらの硬化剤の添加量は上記反応性樹脂１００重量部に対して０．１〜５０重量部が好ましく、特に１〜３０重量部が好ましい。
反応性樹脂は、前記の熱可塑性樹脂と併用することができる。
【００１７】
本発明で使用する樹脂には、必要に応じて、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、充填剤、粘着付与剤分散剤、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤や充填剤などの添加剤を配合してもよい。これらの樹脂又は樹脂組成物は通常の汎用溶剤に溶解させるか、または無溶剤のまま使用することができる。
【００１８】
これらの樹脂又は添加剤を含んだ樹脂組成物の軟化温度は、取り扱い性から２００℃以下が好適で、１５０℃以下がさらに好ましい。プラスチック支持体、樹脂層及び導電性金属箔を順次積層した構成体の製造、また、幾何学図形の上からの被覆の場合の加工性から８０〜１２０℃が最も好ましい。前記反応性樹脂も硬化前には、このような温度で軟化又は流動するものが好ましい。軟化温度は、粘度が１０12ポイズ以下になる温度のことで、通常その温度では１〜１０秒程度の時間のうちに流動が認められる。
樹脂層は、加熱または加圧（例えば２００℃以下の加熱または１Ｋｇｆ／ｃｍ2以上の加圧）により流動性を示すにより流動し接着機能を有するものであることが好ましい。
【００１９】
本発明で用いる樹脂層の屈折率として、１．３５〜１．７０の範囲のものを使用することが好ましい。これは本発明で使用するプラスチック支持体と樹脂層の屈折率が異なると可視光透過率が低下するためであり、屈折率が１．３５〜１．７０であると可視光透過率の低下が少なく良好で上述したポリマーの屈折率はこの範囲内にある。
本発明で用いる被覆樹脂層の屈折率として、１．３５〜１．７０の範囲のものを使用することが好ましい。これは本発明で使用するプラスチック支持体又は樹脂層の屈折率と被覆樹脂層の屈折率が異なると可視光透過率が低下するためであり、屈折率が１．３５〜１．７０であると可視光透過率の低下が少なく良好で上述したポリマーの屈折率はこの範囲内にある。
【００２０】
本発明で使用するプラスチック支持体としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン−ビニルアセテート共重合体（ＥＶＡ）などのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムで無色あるいは有色を含め全可視光透過率が７０％以上で厚さが１ｍｍ以下のものが好ましい。これらは単層で使用することもできるが、２層以上を組み合わせた多層フィルムとして使用してもよい。このうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムが好ましい。プラスチックフィルムの厚さは、５〜５００μｍがより好ましい。５μｍ未満だと取り扱い性が悪くなり、５００μｍを超えると可視光の透過率が低下してくる。１０〜２００μｍがさらに好ましい。プラスチック支持体の他面には、真空蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法、スプレー法、プリント印刷法などの方法で金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、コバルト、クロム、スズ、チタンなどやこれらの合金、あるいは酸化インジウム、酸化スズおよびその混合物（以下ＩＴＯ）をはじめ、酸化チタン、酸化第二スズ、酸化カドミウムやこれらの混合物を用いて、導電性の薄膜層を形成してあってもよい。
【００２１】
樹脂層とプラスチック支持体との接着性を向上させるため、プラスチック支持体に種々の表面処理を施すことができる。表面処理としては、プライマ塗布による処理、プラズマ処理、コロナ放電処理等が有効である。これらの処理により処理後のプラスチック支持体の臨界表面張力が３５ｄｙｎ／ｃｍ以上になることが好ましく、４０ｄｙｎ／ｃｍ以上がさらに好ましい。臨界表面張力が３５ｄｙｎ／ｃｍ未満では樹脂層との接着性が低下してくる傾向にある。
【００２２】
プラスチック支持体と導電性金属箔を接着するには、プラスチック支持体又は導電性金属箔に前記の樹脂又は樹脂組成物を塗布する方法、フィルム状の樹脂又は樹脂組成物を積層する方法により、樹脂層を形成し、樹脂層を介して両者を圧着する方法がある。この場合、樹脂層はプラスチック支持体又は導電性金属箔の両方に形成されていてもよく、導電性金属箔の貼り合わせ面又は樹脂層形成面は前記した滑らかな面である。
樹脂又は樹脂組成物の塗布方法としては、樹脂又は樹脂組成物を溶剤に溶解又は分散させたワニスをキスコーター、ロールコーター、コンマコーター等を用いて塗布する方法がある。その後、加熱ならびに乾燥させるが、条件は常温〜２００℃の温度（より好ましくは５０℃以上）で１〜３０分とするのが適当であり、加熱、乾燥後の樹脂組成物中における残留溶剤量は、０．２〜１０％程度が適当である。なお、反応性樹脂を使用した場合には、完全に硬化させることなく、半硬化の状態にしておくことが好ましい。
前記の圧着する条件としては、温度５０〜１５０℃、圧力０．１〜５ＭＰａ、減圧下又は大気圧下が適当である。樹脂層の厚さは１０〜３００μｍ程度が好適である。
【００２３】
樹脂層は、活性エネルギー線を照射することにより硬化する層（感光性樹脂層）であることが好ましい。活性エネルギー線としてが、紫外線、電子線等の放射線がある。り硬化する接着剤組成物のことで、感光性樹脂層は、好適には、プラスチック支持体、樹脂層及び導電性金属箔を順次積層した構成体にｋついて導電性金属で描かれる幾何学図形を形成後、活性エネルギー線を照射して硬化させることが望ましい。その後であれば、電磁波シールド性接着フィルムの被着体である電磁波遮蔽体又はディスプレイに構成した後に活性エネルギー線を照射して、感光性樹脂層を硬化させてもよい。被着体に接着させる前に照射して予め硬化の程度を少し進めておくこともできる。この場合、硬化の程度を進めた後の樹脂層の溶融粘度が、２００℃における回転粘度計により測定した数値で、１００００ポイズ以下であることが好ましい。これは、樹脂層の硬化の程度を進めた後でも貼り付けによる接着等の加工を可能とするため樹脂層の流動性を確保しておくためである。硬化を完全にした状態でも接着剤層が流動性や接着性を発現できるものであればそれでも良い。
【００２４】
本発明で使用する活性エネルギー線である紫外線、電子線等により硬化する樹脂層の材料としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等をベースポリマとし、各々にラジカル重合性あるいはカチオン重合性官能基を付与させた材料が例示できる。ラジカル重合性官能基として、アクリル基（アクリロイル基），メタクリル基（メタクリロイル基），ビニル基，アリル基などの炭素−炭素二重結合があり、反応性の良好なアクリル基（アクリロイル基）が好適に用いられる。カチオン重合性官能基としては、エポキシ基（グリシジルエーテル基、グリシジルアミン基）が代表的であり、高反応性の脂環エポキシ基が好適に用いられる。具体的な材料としては、アクリルウレタン、エポキシ（メタ）アクリレート、エポキシ変性ポリブタジエン、エポキシ変性ポリエステル、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、アクリル変性ポリエステル等が挙げられる。
【００２５】
活性エネルギー線が紫外線の場合、紫外線硬化時に添加される光増感剤あるいは光開始剤としては、ベンゾフェノン系、アントラキノン系、ベンゾイン系、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩、オニウム塩、ハロニウム塩等の公知の材料を使用することができる。
【００２６】
本発明で幾何学図形を描く際に用いられる方法としては、幾何学図形に相当する回路の加工の精度および回路の加工の効率の点から有効であるマイクロリソグラフ法を用いることができる。この際、フォトレジスト等のエッチングに対するマスク材料によるパターン形成の工程があるが、これには、フォトレシスト層の形成工程、露光工程及びエッチングによるパターン形成工程を含む方法、エッチングに対するマスク材料であるインクレジストを用いる印刷法（例えば、凸版反転オフセット印刷法、スクリーン印刷法、平版オフセット印刷、凹版オフセット印刷法等）などを利用することができる。フォトリソグラフ法は５０μｍ以下の高精度のライン形成性に優れており、好適である。凸版反転オフセット法は、版の凹部にインクレジストを詰め、一旦ブランケットにインクレジストを移し、これから導電性金属箔上に印刷する方法である。
【００２７】
マイクロリソグラフ法には、フォトリソグラフ法、Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法などがある。これらの中でも、その簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が最も効率がよい。なかでも、ケミカルエッチング法を使用したフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、回路加工精度などの点から最も好ましい。フォトリソグラフ法の中ではエッチャント液を用いるケミカルエッチング法の他にも、レジストパターン上から必要部分に無電解めっきや電気めっきによって導電性回路を形成する方法、または無電解めっきや電気めっきによって導電性回路を形成する方法とケミカルエッチング法を組み合わせることも可能である。
【００２８】
前記印刷法を利用する場合、エッチングに対するマスク材料としてのインクレジストが使用される。そのバインダポリマーとしては、以下に示すものが挙げられる。天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３−ブタジエン、ポリ−１，３−ブタジエンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステルを使用することができる。さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共重合可能なモノマーとしては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使用できる。特に導電性金属箔への濡れ性の点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートなどのように反応して又は元々分子内に水酸基を有するポリマーは濡れ性や密着性向上に有効である。これらの共重合樹脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。これらの他にも、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂のような熱硬化性樹脂などが適用可能で、これらのポリマーは必要に応じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。これらのバインダポリマーは通常、汎用溶剤に溶解させるか、または無溶剤のまま下記の添加剤とともに攪拌・混合して使用することができる。本発明で使用するインクレジストには、バインダポリマーの他、必要に応じて、分散剤、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤、充填剤、導電性粒子などの添加剤を配合しても良い。そして、インクレジストには、紫外線（ＵＶ）または熱で硬化するインクを用いることが、レジストの取扱性、ケミカルエッチング時の耐薬品性、レジストを設けて使用する場合に有利であるので好ましい。印刷配線板分野で使用されている感光性樹脂や導電性ペーストなどの組成を変形させて適用することができる。
【００２９】
前記したマスク材料によるパターン（レジストパターン）の形成法の一つである凸版反転オフセット印刷法によれば、インクレジストがキャップコ−タの毛細管現象等を利用してロ−ル形状の回転胴上の離型性面（ブランケット）に供給・塗布され、数分間乾燥された後、ロ−ル状又は平板状の凸版を押圧して不要なインクレジストは転写除去され、ロ−ル形状の離型性面（ブランケット）に残ったインクレジストが導電性金属箔、樹脂層、プラスチック支持体からなる構成体の導電性金属箔に転写される。これによって、所望のレジストパタ−ンが形成される。
【００３０】
導電性金属箔の幾何学図形としては、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、これら単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以上組み合わせで使用することも可能である。電磁波シールド性の観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性の点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど開口率が上がるが、可視光透過性の点から開口率は５０％以上が必要で、６０％以上がさらに好ましい。開口率は、電磁波シールド性透明フィルムの有効面積に対する有効面積から導電性金属箔で描かれた幾何学図形の導電性金属箔の面積を引いた面積の比の百分率である。ディスプレイ画面の面積を電磁波シールド性透明フィルムの有効面積とした場合、その画面が見える割合となる。
【００３１】
このような幾何学図形のライン幅は４０μｍ以下、ライン間隔は１００μｍ以上、ライン厚みは４０μｍ以下の範囲とするのが好ましい。また幾何学図形の非視認性の観点からライン幅は２５μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上、ライン厚み１８μｍ以下がさらに好ましい。ライン厚みは、薄くなると抵抗が増加しシールド性が低下するので０．５μｍ以上が好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率は向上し、可視光透過率は向上するが、電磁波シールド性が低下するため、ライン幅は１ｍｍ以下とするのが好ましい。ライン間隔は、大きすぎると電磁波シールド性が低下しやすくなるため５００μｍ以下が好ましい。なお、ライン間隔は、幾何学図形等の組合せで複雑となる場合、繰り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に換算してその一辺の長さをライン間隔とする。
【００３２】
本発明中に用いられる導電性金属箔上に金属めっきを施すことによって、さらに電磁波シールド性を向上させることもできる。金属めっきを施す方法として常法による電解めっき、無電解めっき等のいずれの方法でも可能である。めっき金属の種類は金、銀、銅、ニッケル、アルミ等が可能であるが、導電性、価格の点から銅、またはニッケルが好ましい。めっき厚みの範囲は０．１〜１００μｍが適当で、０．１μｍ未満では導電性が不十分なため、十分なシールド性が発現しないおそれがある。まためっき厚みが１００μｍを超えると、視野角が狭くなるため好ましくない。０．５〜５０μｍがさらに好ましい。導電性金属箔が黒化処理された導電性金属箔であると、後に形成した幾何学図形の表面が黒色であり、コントラストが高くなり好ましい。また経時的に酸化され退色されることが防止できる。また、幾何学図形を形成した後に黒化処理を施すこともできる。例えば、黒化処理は、プリント配線板分野で行われている方法を用いて行うことができ、導電性金属箔が銅である場合、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液中、９５℃で２分間処理することにより行うことができる。
【００３３】
プラスチック支持体に樹脂層を介して導電性金属箔をその滑らかな面を樹脂層側にして積層し、その導電性金属箔を開口率が５０％以上となるように一部除去して幾何学図形を形成する際、又はその後、この幾何学図形と導通しているアース部をその周りに額縁状に形成することが好ましい。この額縁部は幾何学図形の一部として形成されることが好ましいが、プラスチック支持体上又は樹脂層の上に幾何学図形に接続するように別個に額縁部を形成しても良い。額縁部は導電性金属のめっき、導電性金属箔の貼り付け、導電性導電性塗料の塗布等により行うことができる。
【００３４】
プラスチック支持体に樹脂層を介して導電性金属箔をその滑らかな面を樹脂層側にして積層し、その導電性金属箔を開口率が５０％以上となるように一部除去して幾何学図形を形成した後、さらに、樹脂層を積層してもよい。この樹脂層は前記した樹脂層と同様のものであり、その形成方法も前記と同様にできる。これにより、電磁波シールドフィルムの透明性を優れたものとすることができる。本発明において、滑らかな面を有する導電性金属箔を使用しているため、これを前記の樹脂層に貼着し、不要部分を除去しても、その部分の透明性（電磁波シーリドフィルムとしての透明性）は、大きくは損なわれないが、金属箔の積層と除去工程の間に損なわれた透明性を、その上に樹脂層を積層することにより回復することができる。
【００３５】
本発明における電磁波シールド性透明フィルムには、反射防止層、近赤外線遮蔽層等が積層されていてもよい。プラスチック支持体又樹脂層（若しくは被覆樹脂層）そのものが反射防止層、近赤外線遮蔽層を兼ねていてもよい。プラスチック支持体又樹脂層（若しくは被覆樹脂層）と別に反射防止層、近赤外線遮蔽層等を積層するときは、その積層位置としては、プラスチック支持体の導電性金属箔の存在する面と逆側の面。プラスチック支持体と樹脂層の間、被覆樹脂層の上など任意である。これら層の形成方法は、前記樹脂層と同様に行うことができる。
【００３６】
近赤外線遮蔽層とするためには、近赤外線吸収剤をその層に含有させる。近赤外線吸収剤としては、酸化鉄、酸化セリウム、酸化スズや酸化アンチモンなどの金属酸化物、またはインジウム−スズ酸化物（以下ＩＴＯ）、六塩化タングステン、塩化スズ、硫化第二銅、クロム−コバルト錯塩、チオール−ニッケル錯体またはアミニウム化合物、ジイモニウム化合物（日本化薬株式会社製商品名）またはアントラキノン系（ＳＩＲ−１１４）、金属錯体系（ＳＩＲ−１２８、ＳＩＲ−１３０、ＳＩＲ−１３２、ＳＩＲ−１５９、ＳＩＲ−１５２、ＳＩＲ−１６２）、フタロシアニン系（ＳＩＲ−１０３）（以上、三井東圧化学株式会社製商品名）などの有機などが挙げられる。これらの近赤外線吸収性化合物のうち、最も効果的に赤外線を吸収する効果があるのは、硫化第二銅、ＩＴＯ、アミニウム化合物、ジイモニウム化合物や金属錯体系などの近赤外線吸収剤である。有機系赤外線吸収剤以外の赤外線吸収剤の場合、これらの化合物の一次粒子の粒径に注意する必要がある。
粒径が赤外線の波長より大きすぎると遮蔽効率は向上するが、粒子表面で乱反射が起き、ヘイズが増大するため透明性が低下する。一方、粒径が赤外線の波長に比べて短かすぎると遮蔽効果が低下する。好ましい粒径は０．０１〜５μｍで０．１〜３μｍがさらに好ましい。
【００３７】
近赤外線吸収はバインダー樹脂に溶解又は分散させて使用される。バインダ樹脂としては前記した樹脂層用の樹脂が使用でき、前記した感光性樹脂であってもよい。
近赤外線吸収剤のバインダー樹脂として、特に例示するとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ系樹脂、ポリイソプレン、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテンなどのジエン系樹脂、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレートなどからなるポリアクリル酸エステル共重合体、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン系樹脂などのバインダー樹脂中に均一に分散される。その配合の最適量は、バインダー樹脂１００重量部に対して赤外線吸収剤が０．０１〜１０重量部であるが、０．１〜５重量部がさらに好ましい。０．０１重量部未満では赤外線遮蔽効果が少なく、１０重量部を超えると透明性が損なわれる。
【００３８】
本発明の電磁波遮蔽体で使用する透明基材は、ガラスやプラスチック等からなる板である。ガラスとしては、ソーダガラス、無アルカリガラス、強化ガラス等のガラスを使用することができる。プラスチックとしては、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などの熱可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂、フッ素樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリウレタン樹脂、フタル酸ジアリル樹脂などの熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの中でも透明性に優れるポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂が好適に用いられる。
本発明で使用する透明基材の厚みは、０．５ｍｍ〜５ｍｍがディスプレイの保護や強度、取扱性から好ましい。
【００３９】
電磁波遮蔽体は、上記の透明基材と電磁波シールド性透明フィルムから構成され、透明基材の少なくとも片面に電磁波シールド性透明フィルムの何れかの面を積層する。この場合、電磁波シールド性透明フィルムの表面に接着層を積層し、この接着層を介して積層してもよい。接着層としては、前記したいずれかの樹脂層を接着層からなる樹脂層として用いてもよい。接着性を有する層としては、前記した樹脂層から接着性又は粘着性を有するものを選択して利用することができる。接着層は、それ自身加圧又は加熱により流動するもの、また前記樹脂層において加圧又は加熱（好ましくは８０〜２００℃に加熱する）により流動するものを使用することが好ましい。接着層の積層方法、前記した樹脂又は樹脂組成物の塗布方法、フィルム状の樹脂又は樹脂組成物を積層する方法と同様に行うことができる。透明基板と電磁波シールド性透明フィルムの貼り合わせ方法としては、前記したような圧着する方法と同様に行うことができる。
【００４０】
電磁波シールドフィルムの幾何学図形が形成された側の面を透明基材と重ねて、プレス、ラミネート等により両者を接着することができる。
【００４１】
ディスプレイには、前記の電磁波シールド性透明フィルムを直接その画面に貼り付けることができる。この場合に、電磁波遮蔽体の製造法に準じて行うことができる。また、ディスプレイ前面に前記電磁波遮蔽体を取付けることができる。この場合、電磁波遮蔽体を取り付け枠に固定し、これをディスプレイ前面に取り付けるようにすることができる。
【実施例１】
【００４２】
厚さ５０μｍ  のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社製、商品名Ａ−４１００）を用い、その表面にプライマ（日立化成工業株式会社製商品名、ＨＰ−１、塗布厚１μｍ）を塗布し、さらにその上に樹脂層として、ポリビニルブチラール樹脂（電気化学工業株式会社製商品名、＃６０００ＰＥ、軟化点７２℃、分子量２，４００、ｎ＝１．５２）を乾燥塗布厚が２０μｍになるように塗布した。一方、厚さ９μｍの両面が光沢面（表面粗さＲｚ＝１．５μｍ）の電解銅箔（日本電解株式会社製、商品名ＮＤＧＥ）の片面に、常法により、ニッケルめっきを施し、ニッケル処理面（防錆処理面）側と樹脂面を貼り合わせた。その後、銅箔の表面に感光性レジストフィルム（日立化成工業株式会社製、商品名フォテック）を貼り合わせ、下記の格子パターンの逆の模様に対応する遮蔽パターンを有するマスクの上から高圧水銀ランプで紫外線を９０ｍＪ／ｃｍ２照射（露光）し、感光性レジストフィルムを現像して形成し、銅箔をケミカルエッチングし、残存したレジストフィルムを剥離する工程を経て、導電性金属箔の格子パターン（ライン幅１５μｍ、ライン間隔（ピッチ）２５０μｍ）を有する電磁波シールド性透明フィルムを作製した。本フィルムの開口率は８８％、可視光線透過率は７０％であった。
【実施例２】
【００４３】
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社製、商品名Ａ−４１００）を用い、その表面にプライマ（日立化成工業株式会社製商品名、ＨＰ−１、塗布厚１μｍ）を塗布し、さらにその上に樹脂層として、ポリ酢酸ビニル樹脂（電気化学工業株式会社製商品名、ＳＮ−１０、軟化点５５℃、重合度１２００〜１５００、ｎ＝１．５）を乾燥塗布厚が３０μｍになるように塗布した。一方、厚さ５μｍの両面が光沢面（表面粗さＲｚ＝１．０μｍ）の電解銅箔（日本電解株式会社製、商品名ＮＤＧＥ）の片面に、常法により、ニッケルめっきを施し、さらにクロメート処理を施した後、処理面側と樹脂面を貼り合わせた。その後銅箔の光沢面に、凸版反転オフセット法を用いてインクレジスト（太陽インキ株式会社製、商品名ＰＨＯＴＯ  ＦＩＮＥＲ）を格子パターン（ライン幅１０μｍ、ライン間隔（ピッチ）３００μｍ）状に形成し、８０℃で１５分間プリベークした後、高圧水銀ランプで紫外線を７０ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、銅箔のケミカルエッチング工程、インクレジスト剥離工程を経て、電磁波シールド性透明フィルムを作製した。出来上った銅の格子パターンに常法により電解銅めっきによって、３μｍ厚の銅めっき層を形成した。本フィルムの開口率は９０％、可視光線透過率は７４％であった。さらに本フィルムの導体が露出している面に、下記樹脂組成物を塗布し、９０℃で１０分間乾燥後、１００℃で３０分間硬化させ、銅の格子パターンを被覆した。このフィルムの可視光線透過率は８５％であった。
（被覆に使用した樹脂組成物）
（１）ＹＤ−８１２（東都化成株式会社製商品名；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、Ｍｗ＝３０万）  １００重量部、
（２）ＩＰＤＩ（日立化成工業株式会社製；マスクイソホロンジイソシアネート  １２．５重量部、
（３）２−エチル−４−メチルイミダゾール  ０．３重量部、
（４）メチルエチルケトン  ３３０重量部、
及び
（５）シクロヘキサノン  １５重量部
を含有するもの。
【実施例３】
【００４４】
厚さ５０μｍのポリカーボネートフィルム（旭硝子株式会社製商品名、レキサン）を用い、そのコロナ放電処理面（臨界表面張力５４ｄｙｎ／ｃｍ）に樹脂層として、ポリエステルポリウレタン樹脂（東洋紡績株式会社製商品名、バイロンＵＲ−１４００、軟化点８３℃、平均分子量４０，０００、ｎ＝１．５）を乾燥塗布厚が２５μｍになるように塗布した。一方、厚さ５μｍの両面が光沢面（表面粗さＲｚ＝１．０μｍ）の電解銅箔（日本電解株式会社製、商品名ＮＤＧＥ）の片面に、常法により、ニッケルめっきを施し、さらにクロメート処理を施した後、処理面側と樹脂面を貼り合わせた。その後銅箔の表面に、感光性レジストフィルム（日立化成工業株式会社製、商品名フォテック）を貼り合わせ、下記の格子パターンの逆の模様に対応する遮蔽パターンを有するマスクの上から高圧水銀ランプで紫外線を７０ｍＪ／ｃｍ２照射し、現像し、銅箔をケミカルエッチングし、残存するレジストフィルムを剥離する工程を経て、銅箔の格子パターン（ライン幅１０μｍ、ライン間隔（ピッチ）１２７μｍ）を有する電磁波シールド性透明フィルムを作製した。本フィルムの開口率は８５％、可視光線透過率は７２％であった。さらに本フィルムの導体が露出している面に、下記感光性樹脂組成物を塗布し、ＰＥＴフィルムでラミネートした後、高圧水銀ランプで紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ２照射した。このフィルムの可視光線透過率は８１％であった。
（感光性樹脂の組成）
（１）２、２−ビス（４−（４−Ｎ−マレイミジルフェノキシ）フェニル）プロパン  ３０重量部、
（２）エポキシ等量５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に１当量のテトラヒドロ無水フタル酸を窒素雰囲気下、１５０℃で１０時間反応させて得た酸変性エポキシ樹脂  ４５重量部、
（３）アクリロニトリルブタジエンゴム（ＰＮＲ−１Ｈ、日本合成ゴム株式会社製商品名）  ２０重量部、
（４）１，７−ジ−９−アクリジニルヘプタン  ５重量部
及び
（５）水酸化アルミニウム  １０重量部
をシクロヘキサノン／メチルエチルケトン（１／１、重量比）に溶解し、４５重量％ワニスとしたもの。
【実施例４】
【００４５】
厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製商品名、Ａ−４１００）を用い、その表面にプライマ（日立化成工業株式会社製商品名、ＨＰ−１、塗布厚１μｍ）を塗布し、さらにその上に樹脂層として、アクリル樹脂（帝国化学産業株式会社製商品名、ＨＴＲ−８１１、軟化点−４３℃、平均分子量４２万、ｎ＝１．５２）を乾燥塗布厚が２０μｍ  になるように塗布した。一方、厚さ９μｍの両面が光沢面（表面粗さＲｚ＝１．５μｍ）の電解銅箔（ジャパンエナジー株式会社製、商品名ＪＴＣ）の片面に、常法によりニッケルめっきを施し、さらにクロメート処理を施した後、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング（株）製）を使って、シランカップリング剤処理を施し、処理面側と樹脂面を貼り合わせた。その後銅箔の光沢面に、凸版反転オフセット法を用いて格子パターン（ライン幅２０μｍ、ライン間隔（ピッチ）２５０μｍ）状に形成し、８０℃で１５分間プリベークした後、高圧水銀ランプで紫外線を１００ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、銅箔ケミカルエッチング工程を経て、電磁波シールド性透明フィルムを作製した。本フィルムの開口率は８４％、可視光線透過率は７４％であった。さらに本フィルムの導体が露出している面に、下記樹脂組成物を塗布し、９０℃で１０分間乾燥後、１００℃で３０分間硬化させた。このフィルムの可視光線透過率は８１％であった。
（被覆に使用した樹脂組成物）
（１）ＹＤ−８１２（東都化成株式会社製商品名；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、Ｍｗ＝３０万）  １００重量部、
（２）ＩＰＤＩ（日立化成工業株式会社製；マスクイソホロンジイソシアネート  １２．５重量部、
（３）２−エチル−４−メチルイミダゾール  ０．３重量部、
（４）メチルエチルケトン  ３３０重量部
及び
（５）シクロヘキサノン  １５重量部
を含有するもの。
【実施例５】
【００４６】
厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製商品名、Ａ−４１００）を用い、その表面にプライマ（日立化成工業株式会社製商品名、ＨＰ−１、塗布厚１μｍ）を塗布し、さらにその上に樹脂層として、ポリビニルブチラール樹脂（電気化学工業株式会社製商品名、＃６０００ＥＰ、軟化点７２℃、分子量２，４００、ｎ＝１．５２）を乾燥塗布厚が２０μｍになるように塗布した。一方、厚さ５μｍの両面が光沢面（表面粗さＲｚ＝１．５μｍ）の電解銅箔（三井金属株式会社製、商品名ＳＱ−ＶＬＰ）の片面に、常法によりニッケルめっきを施し、さらにクロメート処理を施した後、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング（株）製）を使って、シランカップリング剤処理を施し、処理面側と樹脂面を貼り合わせた。その後銅箔の表面に、感光性レジストフィルム（日立化成工業株式会社製、商品名フォテック）を貼り合わせ、下記の格子パターンの逆の模様に対応する遮蔽パターンを有するマスクの上から高圧水銀ランプで紫外線を７０ｍＪ／ｃｍ２照射し、現像し、銅箔をケミカルエッチングし、残存するレジストフィルムを剥離する工程を経て、銅箔の格子パターン（ライン幅２０μｍ、ライン間隔（ピッチ）２５０μｍ）を形成した。出来上がった銅の格子パターンに、常法により無電解銅めっきを１μｍ施し、さらにその無電解銅めっき上に、実施例３と同様にして、黒化処理を施した。本フィルムの開口率は８４％、可視光線透過率は７３％であった。さらに本フィルムの導体が露出している面に、ＵＶ硬化型樹脂（日立化成工業株式会社製商品名、ヒタトイド７９８３Ａ、塗布厚２０μｍ）を塗布し、ＰＥＴフィルムでラミネートした後、高圧水銀ランプで紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。このフィルムの可視光線透過率は７９％であった。
【実施例６】
【００４７】
実施例１で得られた電磁波シールド性透明フィルムを格子パターンを有する面を内側にして、市販のアクリル板（株式会社クラレ製商品名、コモグラス、厚み３ｍｍ）又は厚さ３ｍｍの市販のソーダライムガラスのそれぞれに、接着フィルム（積水化学工業株式会社製商品名、エスレック、厚さ２５０μｍ）を介して、又は接着フィルムを介さないで、熱プレス機により１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ２、１５分の条件で加熱圧着し４種類の電磁波遮蔽体を得た（表１には接着フィルムを用い、アクリル板を使用した場合の特性を示した）。
【００４８】
以上のようにして得られた電磁波シールド性透明フィルム、電磁波遮蔽体の幾何学図形の開口率、パターンの異常の有無、電磁波シールド性（３００ＭＨｚ）、樹脂被覆前後の可視光透過率、非視認性、ガラス板への密着性を測定した。その測定結果を表１に示した。導電性金属箔で描かれた幾何学図形の開口率は顕微鏡写真をもとに実測した。電磁波シールド性は、アドバンテスト法により、周波数３００ＭＨｚで測定した。可視光透過率の測定は、ダブルビーム分光光度計（株式会社日立製作所製商品名、２００−１０型）を用いて、４００〜７００ｎｍの透過率の平均値を用いた。パターンの異常の有無、及び非視認性は肉眼観察により判定した。非視認性は、電磁波シールド性透明フィルムを０．５ｍ離れた場所から観察し、導電性材料で形成された幾何学図形を認識できないものを良好、認識できるものをＮＧとした。電磁波シールド性透明フィルムのガラスへの接着性は、サンプルを１１０℃・１０ｋｇｆ／ｃｍ２で１０分間ガラスに接着させ、接着力を測定した（実施例６を除く）。
【００４９】
【表１】
2005175217.tif 000002
【００５０】
実施例で示したように、粗化処理されていない導電性金属箔を使った場合は、樹脂上の表面散乱の程度を最小限度にすることができるため、格子パターン形成後も可視光透過率は十分大きい。格子パターン形成後、樹脂で被覆することによって、容易に可視光透過率を向上させることが可能であるため、安価に提供することが可能である。また厚さが薄い箔を使うことにより、オーバーエッチングの程度が最小限に押さえることができるため、回路加工の精度が飛躍的に向上する。この際、粗化処理が施されていない金属箔では、粗化銅箔の樹脂中への潜りこみが少ないため、この点においても、回路加工精度が飛躍的に向上する。
【００５１】
銅箔として、粗化面を有するものを（表面粗さＲｚ＝５．５μｍ又はＲｚ＝５．０μｍを用いると線幅ムラが発生しやすくなった。また、断線を完全になくするためには銅箔は防錆処理されたものであることが好ましかった。