(57)【要約】    【課題】  複雑かつ高価な装置を必要とすることなく、電子部品の複数の面にマーキングを形成することを可能とする電子部品のマーキング形成方法及びそのような電子部品を提供する。    【解決手段】  側面２ａだけでなく、側面２ａと、天面２ａとのなす端縁２ｉを越えて天面２ａに至るようにマーキング８が形成された電子部品１、並びに該電子部品１にマーキングを形成するに当りレーザー光を側面２ａから、側面２ａと天面２とのなす端縁２ｉを越えて天面２ｅに至るように照射する電子部品のマーキング形成方法。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品へのマーキング形成方法であって、
前記電子部品の側面にレーザー光を照射してマーキングを施し、該マーキングを施すに際し、マーキングが側面から側面と天面とのなす端縁を越える位置までレーザー光を照射することを特徴とする、電子部品のマーキング形成方法。
【請求項２】
電子部品へのマーキング形成方法であって、
前記電子部品の側面にインクジェット方式によりインクを噴射してマーキングを施し、該マーキングを施すに際し、マーキングが側面から側面と天面とのなす端縁を越える位置までインクを噴射することを特徴とする、電子部品のマーキング形成方法。
【請求項３】
前記電子部品の天面に、上方に突出した突起部が設けられており、該突起部の側面にもマーキングが施される、請求項１または２に記載の電子部品のマーキング形成方法。
【請求項４】
前記突起部の側面だけでなく、突起部の側面から突起部の天面とのなす端縁まで至るようにマーキングが施される、請求項３に記載の電子部品のマーキング形成方法。
【請求項５】
１つのレーザー光照射装置を用いて前記レーザー光の照射が行われる、請求項１に記載の電子部品のマーキング形成方法。
【請求項６】
１つのインクジェット噴射装置を用いての噴射が行われる、請求項２に記載の電子部品のマーキング形成方法。
【請求項７】
文字または図形からなるマーキングが外表面に施された電子部品であって、側面と天面とを有し、マーキングが側面から側面と天面とのなす端縁まで至るように設けられていることを特徴とする、電子部品。
【請求項８】
前記天面に天面から上方に突出した突起部が設けられており、該突起部側面にもマーキングが施されている、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記突起部の側面に施されたマーキングが突起部の側面と天面とのなす端縁まで至っている、請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
天面の一部が側面側に傾斜されている傾斜面部を有し、マーキングが側面から傾斜面部まで至るように設けられていることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品。
【請求項１１】
電子部品素子と、側面及び天面を有し、前記電子部品素子が収納されるケースとを備え、該ケースの側面から天面とのなす端縁までに至るように前記マーキングが設けられている、請求項７〜１０のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記ケースから引き出された複数本のリード端子をさらに備える、請求項１１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のマーキング形成方法及びマーキングが形成された電子部品に関し、より詳細には、レーザー光の照射により電子部品の外表面にマーキングが施される、電子部品のマーキング形成方法及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体を含む各種電子部品の外表面に、製品の品種や実装方向を示すために、文字や図形などがレーザーにより捺印されていた。例えば、下記の特許文献１，２には、この種の捺印装置が開示されている。一般に、レーザーによる捺印は、電子部品の側面または天面に施されている。しかしながら、一部の電子部品では、側面及び天面のような複数の面に文字や図形などを捺印することがあった。例えば、パッケージとリード端子とを有する電子部品では、パッケージの側面に文字や図形が捺印される。ところが、パッケージとリード端子とを有し、入力と出力との方向性が定まっている電子部品では、誤った方向で実装されることを防止するために、電子部品の天面に実装方向を支持する文字や図形などが捺印されていた。
【０００３】
上記のように、複数の面に捺印を施す方法として、下記の３種の方法が知られている。
【０００４】
第１の方法では、１台のレーザー捺印装置を用い、電子部品の複数の面に順番に捺印が施される。この方法では、電子部品の天面にレーザー捺印装置で捺印した後、電子部品を９０度回転させ、電子部品の側面に捺印が施される。
【０００５】
第２の方法は、２台のレーザー捺印装置を用い、電子部品の複数の面にそれぞれ捺印を施す方法である。この方法では、第１のレーザー捺印装置によりパッケージの天面に、文字や図形などが捺印され、第２のレーザー捺印装置により電子部品の側面に文字や図形などが捺印される。必要に応じて、第１のレーザー捺印装置による捺印の後、電子部品が９０度回転され、しかる後、第２のレーザー捺印装置により側面に文字や図形などが捺印される。
【０００６】
第３の方法では、下記の特許文献３に記載のように、１台のレーザー装置から照射されるレーザー光を、分岐し、分岐したそれぞれのレーザー光を用い、電子部品の天面及び側面に文字や図形などが印刷される。図７は、特許文献３に記載のレーザー捺印装置を示す概略構成図である。ここでは、１台のレーザー光照射装置５２を用いて電子部品５１の複数の面にレーザーによる捺印が施される。すなわち、レーザー光照射装置５２から照射されたレーザー光５３は、ハーフミラー５４により分岐され、分岐された各レーザー光が、反射ミラー５５，５６を有する経路と、反射ミラー５７，５８を有する経路を経て、電子部品５１の天面５１ａ及び側面５１ｂに導かれている。従って、１つのレーザー光照射装置５２を用い、電子部品の２つの面に同時にレーザー光による捺印が施される。
【特許文献１】特開平５−２４５６６２号公報
【特許文献２】特開２００１−６９７６号公報
【特許文献３】特開２０００−５８８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記第１の方法では、１台のレーザー捺印装置を用いて電子部品の複数の面に捺印が施されていたため、１つの面にのみ捺印を施す場合に比べて、長い捺印時間を必要とせざるを得なかった。また、電子部品を９０度回転させるため、複雑な機講を有する装置が必要であった。のみならず、回転により、２回目の捺印に際しての捺印位置の位置ずれが生じがちであった。
【０００８】
第１の方法に比べて、第２の方法では、捺印時間は短縮される。しかしながら、第２の方法では、２台のレーザー光照射装置が必要であるため、コストが高くつかざるを得なかった。また、第２の方法において、電子部品を９０度回転させ、第２のレーザー捺印装置により側面に捺印を施す場合には、やはり、電子部品を回転させる複雑な機講が必要であった。また、回転後に第２のレーザー捺印装置により捺印を施す際に捺印位置がずれがちであった。
【０００９】
第３の方法では、１台のレーザー装置を用い、複数の面に同時に捺印することができる。しかしながら、ハーフミラーやビームスプリッタなどのレーザー光を複数の進路に分岐する分岐手段を必要とし、コストが高くつかざるを得なかった。
【００１０】
上記のように、従来のレーザーによるマーキング方法では、複数の面にマーキングを施すに際し、複雑かつ高価な装置を必要としたり、マーキングに必要な時間が長くならざるを得なかった。
【００１１】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、複数の面にレーザーによりマーキングを施すに際し、複雑かつ高価な装置を必要とすることなく、かつ比較的短時間でレーザー光の照射によりマーキングを施すことを可能とする電子部品のマーキング形成方法、並びに複雑かつ高価な装置を必要とすることなく上記のように複数の面にマーキングが施され得る電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願の第１の発明は、電子部品へのマーキング形式方法であって、前記電子部品の側面にレーザー光を照射してマーキングを施し、該マーキングを施すに際し、マーキングが側面から側面と天面とのなす端縁を越える位置までレーザー光を照射することを特徴とする。
【００１３】
第２の発明は、電子部品へのマーキング形成方法であって、前記電子部品の側面にインクジェット方式によりインクを噴射してマーキングを施し、該マーキングを施すに際し、マーキングが側面から側面と天面とのなす端縁を越える位置までインクを噴射することを特徴とする。
【００１４】
第１，第２の発明の電子部品のマーキング形成方法のある特定の局面では、前記電子部品の天面に、上方に突出した突起部が設けられており、該突起部の側面にもマーキングが施される。
【００１５】
第１，第２の発明に係る電子部品のマーキング形成方法のさらに他の特定の局面では、前記突起部の側面だけでなく、突起部の側面から突起部の天面とのなす端縁まで至るようにマーキングが施される。
【００１６】
第１の発明に係る電子部品のマーキング形成方法のさらに別の特定の局面では、１つのレーザー光照射装置を用いて上記レーザー光の照射が行なわれる。
【００１７】
第２の発明に係る電子部品のマーキング形成方法のさらに別の特定の局面では、１つのインクジェット装置を用いて上記インクの噴射が行われる。
【００１８】
本願の第３の発明は、文字または図形からなるマーキングが外表面に施された電子部品であって、側面と天面とを有し、マーキングが側面から側面と天面とのなす端縁まで至るように設けられていることを特徴とする。
【００１９】
本発明に係る電子部品のある特定の局面では、前記天面に天面から上方に突出した突起部が設けられており、該突起部側面にもマーキングが施されている。
【００２０】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記突起部の側面に施されたマーキングが突起部の側面と天面とのなす端縁まで至っている。
【００２１】
本発明に係る電子部品のさらに別の特定の局面では、天面の一部が側面側に傾斜されている傾斜面部を有し、マーキングが側面から傾斜面部まで至るように設けられている。
【００２２】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、電子部品素子と、側面及び天面を有し、前記電子部品素子が収納されるケースとを備え、該ケースの側面から天面とのなす端縁まで至るように前記マーキングが設けられている。
【００２３】
本発明に係る電子部品のさらに別の特定の局面では、上記ケースから引き出された複数本のリード端子がさらに備えられている。
【発明の効果】
【００２４】
第１の発明に係る電子部品のマーキング形成方法では、電子部品の側面にレーザー光を照射してマーキングを施すに当り、マーキングが側面から側面と天面とのなす端縁を越える位置まで単一のレーザー光が照射される。従って、電子部品の側面だけでなく、側面と天面とのなす端縁まで至るように、すなわち天面の該端縁付近に至るようにマーキングが施される。すなわち、単一のレーザー光照射装置を用いて、しかもビームスプリッターなどの複雑な機構を必要とすることなく安価に上記端縁に至るようにマーキングを形成することができる。加えて、レーザー光を側面から側面と天面とのなす端縁を越える位置まで照射するだけでよいためマーキング時間もさほど長くならないし、照射位置精度やマーキングされる電子部品の位置精度はさほど必要としない。
【００２５】
第２の発明に係る電子部品のマーキング形成方法では、電子部品の側面にインクジェット方式によりインクを噴射してマーキングを施すにあたり、マーキングが側面から側面と天面とのなす端縁を越える位置までインクが噴射される。従って、電子部品の側面だけでなく、側面と天面とのなす端縁まで至るようにインクによるマーキングが施される。すなわち、単一のインクジェット噴射装置を用い、しかも複雑な機構を必要とすることなく、安価に上記端縁に至るようにマーキングを形成することができる。加えて、インクを側面から側面と天面とのなす端縁を越える位置まで噴射するだけでよいため、マーキング時間もさほど長くならず、インクジェットの噴射に際しての位置精度もさほど要求されない。
【００２６】
よって、第１，第２の発明の電子部品のマーキング形成方法によれば、安価にかつ比較的短時間で、電子部品の天面と側面の端縁までマーキングを形成し、天面方向からマーキングを確認することが可能となる。
【００２７】
本発明のマーキング形成方法において、電子部品の天面に上方に突出した突起部が設けられており、該突起部の側面にもマーキングが施される場合には、電子部品の側面及び天面だけでなく、上記突起部の側面をマーキングが付与される。従って、側面方向からより確実に電子部品に設けられたマーキング情報を捺印することができる。
【００２８】
上記突起部の側面だけでなく、突起部の側面から天面とのなす端縁、すなわち天面の端縁付近に至るようにマーキングが施される場合には、突起部においても、側面方向及び上面方向からマーキングを確認することができる。
【００２９】
１つのレーザー光照射装置を用い、上記レーザー光の照射が行なわれる場合には、複数台のレーザー光照射装置を必要としないため、安価に、本発明に従って電子部品にマーキングを行なうことができる。
【００３０】
１つのインクジェット装置を用い、インクの噴射が行われる場合には、複数台のインクジェット噴射装置を必要としないため、安価に、本発明に従って電子部品にマーキングを行うことができる。
【００３１】
本発明に係る電子部品では、文字または図形からなるマーキングが、側面から側面と天面とのなす端縁まで至るように設けられている。従って、電子部品の側面方向及び天面方向から文字や図形からなる情報を確認することができる。そして、電子部品の側面から、側面と天面とのなす端縁までマーキングを形成するに際しては、本発明のマーキング形成方法に従って、レーザー光を側面から上記端縁を越えて照射するように、またはインクを側面から上記端縁を越える位置まで噴射するように操作するだけで、容易にマーキングを形成することができる。すなわち、側面から側面と天面とのなす端縁にマーキングが形成された電子部品を、安価にかつ比較的短時間で提供することができる。
【００３２】
本発明に係る電子部品において、突起部が設けられており突起部の側面にもマーキングが施されている場合には、突起部の側面に施されたマーキングによっても電子部品の製品情報や実装方向を確認することができる。
【００３３】
また、突起部の側面に施されたマーキングが、突起部の側面と天面とのなす端縁まで至っている場合には、突起部においても側面及び天面の上記端縁付近に形成されたマーキングにより製品情報や実装方向を確認することができる。
【００３４】
天面の一部に側面側に傾斜した傾斜面部が設けられており、マーキングが側面から傾斜面部まで至るように設けられている場合には、傾斜面部に至っているマーキングを利用して上方から製品の情報や実装方向を確認することができる。
【００３５】
本発明に係る電子部品において、電子部品素子と側面及び天面を有し、該電子部品素子が収納されるケースとを備え、ケースの側面から天面の上記端縁付近まで至るように上記マーキングが設けられている場合には、本発明に従って、ケースにマーキングが施された電子部品を提供することができる。特に、ケースから引き出された複数本のリード端子がさらに備えられている場合には、本発明に従ってリード端子付きの電子部品素子が収納された電子部品を本発明に従って提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００３７】
図１は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。電子部品１は、直方体状のケース２を有する。ケース２は、側面２ａ〜２ｄと、天面２ｅと、下面とを有する。ケース２からは複数本のリード端子３ａ〜３ｅが引き出されている。
【００３８】
図２に示すように、ケース２内には、電子部品素子４が収納されている。図２では、ケース２は、矩形枠状の開口を有するケース本体２ｆと、板状の蓋材２ｇとを有する。電子部品素子４は、本実施形態では、入力端及び出力端を有する帯域フィルタである。もっとも、図２では、電子部品素子４の形状は略図的に示されている。
【００３９】
電子部品素子４は、図３に示すように、ケース２のケース本体２ｆ上に、導電性接着剤５を用いて接合されている。また、リード端子３ｅは、導電性接着剤５に接合されている。リード端子３ｅは、基準電位に接続されるリード端子である。また、図３に示すボンディングワイヤー６は、電子部品素子４と、ケース本体２ｆに設けられた電極パッド２ｈとを接合している。電極パッド２ｈは、リード端子３ａ〜３ｄのいずれかのリード端子に電気的に接続されている。
【００４０】
もっとも、本発明においては、ケース２及び電子部品素子４の構造については図１〜図３に示したものに限定されるものではない。
【００４１】
図１に戻り、ケース２の天面２ｅ上には、上方に突出した突起部７が形成されている。
【００４２】
そして、電子部品１では、側面２ａから側面２ａと天面２ｅとのなす端縁２ｉを得て天面２ｅに至るようにレーザー光によりマーキング８が形成されている。また、上記突起部７においても、突起部７の側面７ａから側面７ａと天面７ｂとのなす端縁７ｃまで至るようにマーキング９が形成されている。
【００４３】
また、上記マーキング８は、バーコード状のパターンとして形成されており、このバーコード状のパターンにより電子部品１の製造方法だけでなく、入出力を有するフィルタである電子部品１の実装方向を示す情報も表されている。従って、マーキング８及びマーキング９は、情報量を高める上で、上記のようなバーコード状のパターンを有するものが望ましい。もっとも、本発明において、マーキングは、バーコード状のパターンを有するものに限定されるものではない。
【００４４】
上記マーキング８，９は、単一のレーザー光照射装置を用いて形成されている。
【００４５】
すなわち、図４に示すように、本実施形態の電子部品のマーキング形成方法では、電子部品１が図４に示す向きに配置される。この状態で、レーザー光照射装置１１から、レーザー光が電子部品１のケース２の側面２ａに照射される。そして、レーザー光照射装置１１が、図４の矢印Ａで示すように僅かに上方に移動される。その結果、レーザー光Ｂが側面２ａの上方部分から上方に移動し、側面２ａと、天面２ｅとのなす端縁２ｉを越える。その結果、レーザー光は、端縁２ｉを越えて、天面２ｅにも照射される。そのため、側面２ａから端縁２ｉを越えて天面２ｅ上に至るマーキング８が形成される。さらに、レーザー光Ｂは、突起部７の側面７ａにも至り、該側面７ａと天面７ｂとのなす端縁７ｃを越える。そのため、同じ工程において、突起部７の側面７ａ及び端縁７ｃに至るマーキング９も形成されることになる。
【００４６】
上記のように、本実施形態では、単一のレーザー光照射装置１１を用いて、電子部品１の複数の面に至るマーキング８を形成することができる。しかもマーキング８の形成に際しては、レーザー光照射装置１１を矢印Ａ方向に若干移動させるだけでよいため、複雑な装置を必要とすることなく、複数の面に至るマーキング８を形成することができる。
【００４７】
さらに、本実施形態では、天面２ｅ上に設けられた突起部７においても、側面７ａ及び端縁７ｃに至る複数のマーキング９が形成されるため、突起部７に設けられたマーキング９によっても、電子部品１の製品情報や実装方向を表した方法を確認することができる。
【００４８】
図５（ａ），（ｂ）は、本発明の電子部品の変形例を説明するための各斜視図である。図５（ａ），（ｂ）に示す電子部品２１，３１では、電子部品自体の構造は上記実施形態の電子部品１と同様である。もっとも、ケース２の上方に突起部は設けられていない。そして、ケース２の側面２ａから天面とのなす端縁２ｉに至るように、マーキング２８，３８が形成されている。もっとも、マーキング２８と、マーキング３８とは、パターンが異ならされている。このように、マーキング２８，３８のパターンを変更することにより様々な製品情報や実装方向をマーキングにより表すことができる。
【００４９】
図６は、本発明の電子部品のさらに他の変形例を示す斜視図である。電子部品４１では、ケース４２内に電子部品素子（図示せず）が内蔵されている。ケース４２から複数本のリード端子３ａ〜３ｅが引き出されている。そして、ケース４２においては天面４２ｂに、傾斜面部４２ｃが側面４２ａ側に設けられている。傾斜面部４２ｃは、側面４２ａに近づくに連れて下方に近づくように傾斜されている。
【００５０】
電子部品４１では、側面４２ａから、側面４２ａと天面４２ｂとのなす端縁４２ｄを越えて、天面４２ｂ側に至るように複数のマーキング４８が設けられている。この場合、端縁４２ｄを越えた天面４２ｂには、上記のように、側面４２ａ側に傾斜面部分４２ｃが設けられている。そして、本実施形態では、マーキング３８は天面４２ｂの一部である傾斜面部分４２ｃに至るように設けられている。
【００５１】
このように、本発明に係る電子部品では、天面の一部が側面側に傾斜されている傾斜面部であってもよく、その場合においては、マーキング４８は、天面の一部である傾斜面部４２ｃに至るように形成でき、上面方向から視認性が向上する。さらに、場合によっては、マーキング４８は、傾斜面部分４２ｃから平坦な天面との端縁まで至るように設けられていてもよい。
【００５２】
マーキング形成手段、装置としては、本発明の原理から、レーザー光のように直進性のあるものなら良く、レーザー照射の代わりにインクジェット方式を用いてもよい。インクジェット方式を用いた場合には、側面から、側面と天面とのなす端縁を越える位置までインクを噴射するようにインクジェット装置を操作すればよい。その結果、側面から側面と天面とのなす端縁に至るようにインクが付着してマーキングが施されるが、インクが広がることにより、天面の上記端縁付近に至るようにマーキングが施されることになる。従って、レーザー光を用いた場合と同様にインクジェット方式を用いた場合においても、電子部品の側面方向だけでなく、上面方向から製品情報や実装情報などを確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の外観を示す斜視図。
【図２】図１に示した電子部品の分解斜視図。
【図３】図１に示した電子部品の内部構造を拡大して示す部分切欠正面断面図。
【図４】図１に示した電子部品にレーザー光によりマーキングを形成する工程を説明するための側面図。
【図５】（ａ），（ｂ）は、本発明の電子部品の変形例を示す各斜視図。
【図６】本発明に係る電子部品のさらに他の変形例を示す斜視図。
【図７】従来の電子部品へのマーキング形成方法の一例を示す概略構成図。
【符号の説明】
【００５４】
１…電子部品
２…ケース
２ａ…側面
２ｂ〜２ｄ…側面
２ｅ…天面
２ｆ…ケース本体
２ｇ…蓋材
２ｈ…電極ランド
２ｉ…端縁
３ａ〜３ｅ…リード端子
４…電子部品素子
５…導電性接着剤
６…ボンディングワイヤー
７…突起部
７ａ…側面
７ｂ…天面
７ｃ…端縁
８…マーキング
９…マーキング
１１…レーザー光照射装置
２１…電子部品
２８…マーキング
２９…マーキング
３１…電子部品
４１…電子部品
４２…ケース
４２ａ…側面
４２ｂ…天面
４２ｃ…傾斜面部分
４２ｄ…端縁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005175371.tif 000007
【図６】
2005175371.tif 000008
【図７】
2005175371.tif 000009