(57)【要約】【課題】  特に、薄いプリント配線基板であっても、研磨圧力により反り不具合を生じることがなく、高品質で高い歩留まりのスルーホールの封止状態を得ることができるスルーホールの封止方法の提供。【解決手段】  プリント配線基板のめっきスルーホールを、加熱膨張型穴埋め材で充填封止する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板のめっきスルーホールを、加熱膨張型穴埋め材で充填封止することを特徴とするプリント配線基板のスルーホールの封止方法。
【請求項２】
プリント配線基板の片面にフィルムを貼合してスルーホールを擬似的な有底構造とした後、加熱膨張型穴埋め材をめっきスルーホールに充填することを特徴とする請求項１記載のスルーホールの封止方法。
【請求項３】
加熱膨張型穴埋め材を減圧下でめっきスルーホールに充填することを特徴とする請求項２記載のスルーホールの封止方法。
【請求項４】
加熱膨張型穴埋め材をめっきスルーホールに充填した後、プリント配線基板を加熱処理して当該穴埋め材を硬化せしめ、次いでプリント配線基板からフィルムを剥離した後、加熱によりめっきスルーホールから突出した充填物を研磨することを特徴とする請求項２又は３記載のスルーホールの封止方法。
【請求項５】
研磨圧力０．５Ａ以下で研磨することを特徴とする請求項４記載のスルーホールの封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線基板のスルーホールの封止方法、特に薄板プリント配線基板において高品質なスルーホールの封止状態を得る方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
モバイル機器などに代表される携帯することに便利な情報通信端末は、その使用用途から軽量でコンパクトな商品が好まれている。それに伴い、その情報通信端末の内部に使用されているプリント配線基板への技術的な要求も一段と高くなり、その需要の中でも特にプリント配線基板自身を薄型で軽量にする技術が要求されている。しかしながら、プリント配線基板を薄型化することによる問題点や不具合事例も多く挙げられ、その中でも、特に薄いプリント配線基板のスルーホールを穴埋め材で封止する技術分野で多くの不具合が生じている。
【０００３】
プリント配線基板のスルーホールならびにプリント配線基板の内層に埋め込まれたベリードホール（以後、貫通穴としてスルーホールと同様に表現する）の封止方法について図を用いて説明する。図４は従来技術の説明として、スクリーン印刷法を使用したプリント配線基板のスルーホールの封止方法を模式的に示した図である。図４におけるスルーホールの封止方法では、図４（ａ）にスルーホール部の穴埋め方法、図４（ｂ）に穴埋め後のスルーホールの封止状態、図４（ｃ）に穴埋め材の加熱硬化及び表面研磨による封止箇所の平坦化を示している。この中で、要素技術として重要視する箇所はスルーホールの上方部及び下方部に存在する穴埋め材が盛られた部分（図４（ｂ）内７、以下、この箇所をリベット部と記載する）を作成するところにある。このリベット部を形成することの意味合いは、スルーホール内の穴埋め材を加熱などにより硬化させる際に、穴埋め材の硬化収縮などが原因で、スルーホールの表層部分に大きな凹みを発生させる不具合を解消するために成されたものであり、リベット部はスルーホール内全体を穴埋め材で完全に充填し、高品質な封止状態を得るために重要とされてきた。しかしながら、前記プリント配線基板の薄型化を背景とした場合にリベット部の研磨が容易ではなく、その箇所での不具合を生じることがある。
【０００４】
従来、プリント配線基板の厚みは主に０．４mm〜１．６mmの商品が多く、穴埋め材にて封止したスルーホールの上下部分に生じるリベット部を研磨する際にも、プリント配線基板自身が研磨時の圧力に充分に耐えられるほどの剛直性と厚みが存在したために問題視されなかった。しかしながら、近年では前記プリント配線基板の薄型化を背景に、厚みに関しても０．０６mm〜０．３mmの商品が多くなってきている。
【０００５】
薄型プリント配線基板のリベット部をバフ研磨などにより切削する際に反り不具合が発生する。これは、リベット部をバフ研磨により切削する際に、研磨圧力がプリント配線基板全域にかかり、研磨圧力によりプリント配線基板が弓状に反り返った状態を形成することを示している。この不具合現象は従来の比較的厚いプリント配線基板では剛直性があるために生じ得なかった問題であり、プリント配線基板が薄型化することによって新たに生じた問題である。
【０００６】
この反り不具合は、次工程の回路形成時に薬液などの基板への接触性が不均一になり、結果として回路形成時での不具合を併発させる。そのためプリント配線基板の一連の製造工程で反り不具合は問題となり、プリント配線基板の品質や歩留まりを低下させる要因となる。
【０００７】
さらに、薄型プリント配線基板のリベット部を研磨する際には、研磨圧力がプリント配線基板の中央部より端面部にかかる為に、プリント配線基板の端面部が顕著に研磨される不具合が発生することが度々生じる。この不具合を薄型プリント配線基板の研磨工程に生じる端面部分の過剰研磨不具合と呼称している。この端面部分の過剰研磨不具合は、端面箇所において銅材の厚みが顕著に薄くなり、その結果、回路形成上で回路欠けなどの不具合を生じ易くなる。このように、薄型プリント配線基板のスルーホールの封止状態を得る際に、従来の技術においては「反り不具合」や「端面部分の過剰研磨不具合」を発生させ、高品質で歩留まりの良い薄型プリント配線基板の製造を行なうことは困難であった。
【０００８】
このような技術的な問題点に対して、最近ではいくつかの改良技術が報告されている。例えば、プリント配線基板の穴埋め後のリベット部を研磨する機械設備的な能力の向上により、薄型プリント配線基板を効果的に研磨する方法（例えば、特許文献１参照）が提案されている。また、スルーホール関連の不具合に関し、品質の良い製品を作成するため、スルーホールの上下表面部分に金属材を導入し、かつ平坦化することでスルーホールの同一層の断線や短絡などの発生を抑える方法（例えば、特許文献２参照）なども提案されている。
【特許文献１】特開２０００−１９０１９７号公報
【特許文献２】特開平９−３２１４３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以上のような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、特に薄いプリント配線基板のスルーホールであっても、高品質で歩留まりの良いスルーホールの封止状態を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは上記目的を達成するために検討を重ねた。その結果、プリント配線基板、特に薄いプリント配線基板のスルーホールの封止をする際に、加熱膨張型穴埋め材を使用すれば、リベット部の形状を極小体積構造とすることができる結果、リベット部を研磨する際の物理的な負荷を大幅に軽減し、高品質で歩留まりの良いスルーホールの封止状態を得ることができることを見出して本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明は、プリント配線基板のめっきスルーホールを、加熱膨張型穴埋め材で充填封止することを特徴とするプリント配線基板のスルーホールの封止方法により上記目的を達成したものである。
【００１２】
また、本発明は、特に前記発明において、プリント配線基板の片面にフィルムを貼合してスルーホールを擬似的な有底構造とした後、加熱膨張型穴埋め材をめっきスルーホールに充填することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、特に前記発明において、加熱膨張型穴埋め材を減圧下でめっきスルーホールに充填することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、特に前記発明において、加熱膨張型穴埋め材をめっきスルーホールに充填した後、プリント配線基板を加熱処理して当該穴埋め材を硬化せしめ、次いでプリント配線基板からフィルムを剥離した後、加熱によりめっきスルーホールから突出した充填物を研磨することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、特に前記発明において、研磨圧力０．５Ａ以下で研磨することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、特に薄いプリント配線基板のスルーホールの封止を行なう場合であっても、リベット部の体積を極小構造にすることが可能になり、それによりリベット研磨時の研磨負荷が大幅に低減できる。その結果、薄いプリント配線基板であっても研磨圧力により反り不具合を生じることがなく、高品質で高い歩留まりのスルーホールの封止状態を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施の形態を図１〜４と共に、表１に従って従来方法と対比しつつ説明する。
【００１８】
【表１】
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【００１９】
本発明のスルーホールの封止方法は、まず表１の工程順序１）〜６）の順に従って表面研磨まで行なう。次いで、目的とするプリント配線基板に求められる構造に添い、工程７）のスルーホール上への蓋状の銅めっきをした後、工程８）の回路形成を行なう。尚、表１中、従来方法に対し、本発明方法が有効であり、特に注目すべき工程に（＊）マークを付け、従来方法との違いをより明確にした。
【００２０】
表１内の本発明方法における工程３）、４）、６）及び８）についてそれぞれ更に説明する。
【００２１】
工程順序３）：印刷用マスクの省略化
工程順序４）：減圧下でのスルーホール封止
工程順序６）：表面研磨
工程順序８）：回路形成
【００２２】
工程３）：印刷用マスクの省略化
図４に示すような従来方法によるスルーホールの封止方法では、スクリーン印刷時に印刷用マスク３（又は、印刷用スクリーン版）が必須であった。これはスルーホールを穴埋め材で封止する際に、印刷用マスクを使用することにより、直接スルーホール内部に穴埋め材が挿入すること及び目的とする体積を有するリベット部が形成できることから、穴埋め材の硬化時の収縮による凹みが抑制でき、高品質な封止状態が得られるなどの利点が存在した。しかしながら、印刷用マスクは使用上でいくつかの問題点が存在している。例えば、スルーホール直上部にマスク開口部を合わせる技術が必要であること、１機種につき最低１枚の印刷用マスクが必要であり費用及び作成日数が発生すること、印刷用マスクの清掃や管理が必要なこと、印刷用マスク作成時にマスクの開口部が工程内の微小不純物などにより閉口し、スルーホール部への穴埋め材の充填が行なわれなくなることなどの問題点が挙げられる。
【００２３】
このような技術的問題点に対し、本発明では印刷用マスクを使用しない「印刷用マスクの省略化」に着眼している。ここでは具体的な使用方法として図１を用いて説明する。初めに図１（ａ）のスルーホール構造の片面にのみフィルム１０を貼り付け、図１（ｂ）に示されるようにスルーホールを擬似的な有底構造９とする。次いで図１（ｃ）に示されるようにプリント配線基板のスルーホール開口部側に直接加熱膨張型穴埋め材２ａをスクリーン印刷方法にて充填し、図１（ｄ）に示されるようにスルーホールの封止状態を形成する。この手法は、印刷用マスクを使用しないことが優位点であり、前記印刷用マスクに関する技術的問題点を生じない。
【００２４】
工程４）：減圧下でのスルーホール封止
本発明方法では図１（ｃ）に示される擬似的なスルーホールの有底構造９に、加熱膨張型穴埋め材２ａを充填する際には減圧下で行なうことが有効である。例えば、従来方法にて図１（ｃ）に示される擬似的なスルーホールの有底構造９の封止を行なった場合、スルーホール内部への穴埋め材の充填が上手く行なうことが困難であり、未充填のスルーホールが多く発生する。しかしながら、当該スルーホールの有底構造への充填を減圧下で行なった場合、大気圧と減圧下の圧力の差を使用することで、有底構造の底部分にまで充分に穴埋め材を充填することができ、特に有利である。
【００２５】
加えて前記の手法は、プリント配線基板の片側のみのフィルム１０の貼り付けによるスルーホールの擬似有底構造９の形成及び減圧下での当該スルーホールの擬似有底構造９への加熱膨張型穴埋め材２ａを充填することで、図１（ｄ）に示されるように、スルーホールの上下部分にリベット部が形成されない構造を可能とする。このリベット部分が形成されないスルーホールの構造は本発明に特有の効果であり、次工程プリント配線基板の研磨工程では、研磨負荷が軽減されることから薄板のプリント配線基板に特に有効である。
【００２６】
次いで、スルーホールの擬似有底構造９内部への加熱膨張型穴埋め材２ａの充填が真空下で行なわれた後、穴埋め材を所定の硬化方法で硬化させる。ここでは加熱膨張型穴埋め材２ａに熱硬化性の材料を好適に使用しているために、プリント配線基板を加熱炉に投入し、加熱膨張型穴埋め材２ａの硬化を行なっている。この際、図１（ｂ）にて貼り付けたフィルム１０はプリント配線基板に貼り付けたまま加熱炉に投入する。これは、リベット部が大きく存在しない本発明方法においては重要とされることであり、フィルム１０が無い状態で加熱炉に投入した際、温度上昇に伴う、穴埋め材の一時的な粘度低下が原因で穴埋め材がスルーホール内部から流れ出る不具合を抑制する役割を果たしている。そのため、本発明方法ではプリント配線基板にフィルムを貼り付けたままの状態で加熱炉に投入するのが望ましい。
【００２７】
ここで、本発明で使用している加熱膨張型穴埋め材２ａは、加熱炉にて硬化することで図２（ｅ）に示される構造となる。図２（ｅ）における構造的な特徴としては、加熱膨張型穴埋め材２ａが加熱により膨張し、図２（ｅ）内１２に示されるようにスルーホールの上方開口部にて若干の盛り上がり部分を形成し、この極小なリベット構造部が薄板プリント配線基板のスルーホールの封止工程として有効に機能する。
【００２８】
つまり、従来方法における印刷版を使用してリベット部を作成した場合、そのリベット構造が体積的に大きく、リベット部を研磨する際に研磨負荷が大きくかかり、特に薄板プリント配線基板においては反りのような不具合が発生していた。一方、本発明による図２（ｅ）内の極小リベット構造１２は加熱膨張型穴埋め材２ａ自身の膨張のみで形成されることより、その体積は非常に小さく、従来のリベット体積と比較すると約１０分の１以下を形成する。従って、極小リベット部１２は次工程の研磨工程において少ない研磨圧力においても切削できる。
【００２９】
加えて、図２（ｅ）内の極小リベット部１２は、先に貼り付けたフィルム１０がスルーホールの下方部を擬似有底構造として押さえつけているためにスルーホールの下方部には極小リベット部１２は形成されない。つまり、スルーホール部のリベット構造は上方部の片側にのみ存在させることが可能となり、これは先に示した薄板プリント配線基板の研磨工程をより容易にする。
【００３０】
工程６）：表面研磨
加熱終了後のプリント配線基板から片面のみに貼り付けたフィルム１０を引き剥がす。次いで、プリント配線基板の表層部に存在する極小リベット部１２及び穴埋め材の残渣をバフ研磨などにより切削処理する。この際、本発明方法では前項に記載の如く、リベット構造の体積が非常に小さいために研磨圧力の弱い状態で切削処理することが可能になる。従来、研磨部材とプリント配線基板が接触した際に発生する負荷電流値をアンペア（Ａ）で表示するが、具体的には本発明方法での研磨負荷電流値は０．５Ａ以下である。一方、薄板のプリント配線基板を従来の方法で表面研磨した場合は、リベット構造を切削処理する目的で、負荷電流値が２．０Ａ前後の強めの研磨圧力を必要とした。それが原因となり、プリント配線基板の反り不具合などを生じることが度々見られたが、本発明方法でプリント配線基板に対する研磨負荷を大幅に低減することが可能になるため、従来のような反り不具合は発生しないことが判明した。
【００３１】
ここで本発明方法にかかるスルーホールの封止方法において、その加熱膨張型穴埋め材２ａの機能をより明確にするために、比較として従来の方法で使用していた穴埋め材２ｂを使用した場合のスルーホールの封止方法について図３を使用して説明する。図３（ａ）は従来の方法で使用した穴埋め材２ｂを使用して、図１（ａ）〜（ｄ）と同様の製造方法においてスルーホールの穴埋めを行なった構造を示している。次いで、穴埋め材の加熱硬化を目的として、プリント配線基板を加熱炉に投入し、加熱後のスルーホールの封止状態を図３（ｂ）に示した。ここで得られるスルーホールの封止状態としては、図３（ｂ）のようにスルーホールの上方開口部にて凹み１１を示すことが確認された。つまり、従来の方法として使用している穴埋め材２ｂは加熱により収縮する特性を有しており、前記擬似有底構造の穴埋め及び加熱硬化では図３（ｂ）内１１のように表層部分で凹みが生じる。この凹み構造はプリント配線基板の層間接続方法の１つとして知られている、ベリードホールの直上にＢＶＨ（ブラインドビアホール）を設置する構造などにおいては接続不良を生じさせるとして問題となる。一方、本発明においては熱膨張型穴埋め材を好適に使用することで、前記へこみ不具合などは発生することはなく、ここが従来方法と比較した場合の本発明方法の優位な箇所である。
【００３２】
工程８）：回路形成
本発明の方法により得たスルーホールを有するプリント配線基板は回路成形工程にて良好な歩留まりを示す。それは、従来方法にてスルーホールの封止状態を得たプリント配線基板は大きな体積のリベット構造７を有するために、高い研磨電流値で強くプリント配線基板を切削しないと表層部分が平坦化しない。加えて、強く研磨されたプリント配線基板は特に薄板の場合に反り不具合が発生する。それ故、回路形成時にプリント配線基板上への薬液の不均一な接触や局部的な液たまりが発生し、特に微細な回路形成時に不具合を生じやすい。一方、本発明方法の場合は前記研磨負荷がかかりにくく、プリント配線基板の反りが発生しにくいために回路形成時においても高品質で歩留まり良く製品が完成できる。
【００３３】
本発明で使用される加熱膨張型穴埋め材の成分としては、エポキシ樹脂と硬化剤からなる加熱硬化型の穴埋め材が好適に使用される。エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型及びビスフェノールＦ型の材料が好適に使用され、硬化剤としてはジシアンジアミド及びイミダゾール系の材料が好適に使用される。また、穴埋め材自身が加熱時に体積膨張するように、前記エポキシ樹脂内部に発泡剤成分を含有せしめるのが望ましい。発泡剤としては、一般的に知られている有機系発泡剤、無機系発泡剤が好適に使用される。
【実施例】
【００３４】
実施例１
図１〜２と共に、本発明方法の実施例を説明する。
（１）スルーホール部６を有するプリント配線基板４を材料として用意した。
（２）前記（１）のプリント配線基板４の片面にフィルム１０を貼り付け、図１（ｂ）内９の構造に示される擬似的な有底構造を形成した。
（３）前記（２）のプリント配線基板のフィルムが無い面の上に直接穴埋め材が接触するように設置し、スクリーン印刷用のスキージ１を使用することにより、図１（ｃ）内９の擬似有底構造のスルーホール内に穴埋め材を充填した。また、この擬似有底構造に穴埋め材を封止する際には、減圧下で行なうことが効果的であり、特に大気圧と減圧下での差圧を利用することで、有底構造のスルーホールに対しても良好に穴埋め材の封止を行ない、封止後の状態としては図１（ｄ）の構造を得た。
（４）スルーホール内部への穴埋め材の充填後、所定の硬化条件にて穴埋め材を硬化させた。本発明では好適に熱硬化性の穴埋め材を使用しているため、加熱炉を使用して穴埋め材を硬化させた。また、その際にプリント配線基板に貼り付けたフィルム１０は剥離せずに、貼り付けたままプリント配線基板を加熱炉に投入した。また、この加熱工程ではフィルム１０の粘着力が弱い場合に、プリント配線基板より剥離することがあると品質上での問題点が発生するため、加熱温度でも粘着力が低下しないフィルムを使用した。
（５）加熱終了後、プリント配線基板よりフィルム１０を剥離し、穴埋め材が硬化した状態で図２（ｆ）の構造を得た。その後、バフ研磨などを使用し、プリント配線基板の表面の極小リベット部及び表面残渣などを切削処理することで、スルーホールの封止工程を完成させた。
【００３５】
試験例１
本発明における加熱膨張型穴埋め材は、加熱時に体積膨張し、その体積膨張量がスルーホールの開口部分において極小体積のリベット構造を形成することを特徴とする。従って、加熱膨張量を計測し、数値として算出することは本発明において重要な意味を有する。ここでは、本発明で使用している加熱膨張型穴埋め材及び比較として汎用の穴埋め材を使用し、加熱硬化時の膨張率及び収縮率の測定を行った。測定方法は、硬化前の穴埋め材の比重をハバード形比重瓶を使用した比重瓶法にて測定し、硬化後の穴埋め材の比重を水中置換法にて測定し、膨張率及び収縮率を算出した。また、結果として膨張した場合を＋として示し、収縮した場合を−として表現している。その結果、本発明方法で使用している加熱膨張型穴埋め材は、硬化膨張率が＋０．５〜２０．０％である結果を得た。一方、汎用的な穴埋め材も同様に測定したところ、硬化収縮率は−２．０〜−５．０％である結果を得た。以上の結果により本発明で使用している穴埋め材は、加熱硬化時に膨張し、図２（ｆ）内スルーホール表層部の極小リベット部１２の凸部の作成に有効であることが確認された。
【００３６】
試験例２
また、本発明で使用している加熱膨張型穴埋め材を使用した、図２（ｆ）内１２に示されるスルーホール表層部分に形成される極小体積のリベット部１２について、具体的に盛り上がり部分の高さについて測定を行なった。ここでは、プリント配線基板に０．１５mmの厚みのものを使用し、直径φ２００μｍのスルーホールを好適に使用して加熱膨張型穴埋め材を使用した場合の凸部の高さ測定を行なった。その結果、本発明における加熱膨張型穴埋め材の凸部の高さは、銅箔表面より約＋１０μｍ盛り上がっている結果を得た。一方、比較として汎用の穴埋め材を使用して同様の条件下で観察したところ、スルーホールの表層部では前記記載の硬化時の収縮により凹部構造が形成され、その深さを測定したところ約−２０μｍであった。以上の結果により目的とする極小体積のリベット部が作成できることが確認された。
【００３７】
試験例３
本発明における加熱膨張型穴埋め材は、スルーホールの開口部分において極小体積のリベット構造を形成し、その極小体積のリベット部は研磨工程において、研磨を容易にし、加えて薄板プリント配線基板においても研磨負荷が少ないことから反りなどの不具合を生じない。つまり、本発明では極小のリベット構造が得られることが特徴的であり、ここでは本発明におけるリベット部を従来方法にて作成されるリベット部と形状を数値として比較した。その結果、プリント配線基板の銅箔表面部からリベットの凸部頂点までの高さを測定したところ、本発明の場合は平均値として約＋１０μｍとなり、最大値として捉えた場合にも２０μｍ以下である結果を得た。一方、従来方法にて作成されるリベット部は、印刷条件などに起因しリベット部の高さが変化するが、約１００〜３００μｍ程度の高さとなり、平均値を測定した場合においても２００μｍ程度となる結果を得た。従って、本発明で得られる極小体積のリベット部は従来と比較した場合に、約１０分の１の高さであることが確認された。
【００３８】
試験例４
また、本発明方法では薄板プリント配線基板において研磨負荷が少なく研磨できることより、反りなどの不具合を生じさせないことを特徴とする。ここでは、前記試験例３で示した本発明方法及び従来方法にて作製したプリント配線基板の研磨試験を行ない、必要とされる研磨圧力や良品数及び不具合数を比較することで、本発明の良好な点を明確にした。その試験結果について表２にまとめた。本発明の場合はリベット構造が非常に小さな体積であるため、少ない研磨圧力でもリベット部分の切削が可能になり、具体的には０．５Ａの研磨圧力で切削することが可能である。ここでは試験として、プリント配線基板１００ボードを使用して、０．５Ａの研磨圧力にて研磨を行なったところ、研磨圧力が少ないため、プリント配線基板への負荷も少なく、反りは全く発生することが無いことが確認された。加えて、研磨圧力が少ない時にリベット部を研磨する能力が充分ではなく、リベット部の樹脂が残ってしまう不具合を生じることが度々確認されるが、本発明方法では前記樹脂残りの不具合も全く生じること無く、試験投入数１００ボードの全品で良品となる研磨結果を得た。
【００３９】
一方、従来方法の場合、リベット部の体積が大きいために、それを研磨する際にも大きな研磨圧力を必要とする。ここでは本発明方法の比較として、従来方法にて作成したプリント配線基板（０．１５mm厚み、直径φ２００μｍスルーホール）を使用して研磨試験を行なった。その結果、研磨圧力２．０Ａの場合（表２内、従来方法３））には研磨圧力が大きいために研磨後のプリント配線基板は反り不具合を発生させ、１００ボード中で８８ボードの反り不具合を生じた。また、同様に従来方法にて、研磨圧力を１．５Ａ（表２内、従来方法２））及び１．０Ａ（表２内、従来方法１））のように低減した場合には、反り不具合が少なくなるものの、リベット部分の樹脂残り不具合が多くなり、結果として良品とされるプリント配線基板の歩留まりは少ない結果となった。
【００４０】
【表２】
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【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明方法によるスルーホールの封止工程（ａ）〜（ｄ）を示す概略断面説明図。
【図２】本発明方法によるスルーホールの封止工程（ｅ）〜（ｇ）を示す概略断面説明図。
【図３】本発明方法において加熱膨張型穴埋め材に代えて従来穴埋め材を充填した例を示す概略断面説明図。
【図４】従来方法によるスルーホールの封止工程を示す概略断面説明図。
【符号の説明】
【００４２】
１：スクリーン印刷用スキージ
２ａ：穴埋め材（加熱膨張型）
２ｂ：穴埋め材（従来品）
３：印刷用マスク（印刷用スクリーン版）
４：プリント配線基板
５：銅めっき
６：スルーホール
７：リベット部（穴埋め材の突出部）
８：スルーホールの封止状態
９：スルーホールの擬似有底構造
10：フィルム
11：凹み不具合
12：極小リベット部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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