(57)【要約】【課題】基板受渡しユニットから基板処理ユニットに一定周期にて未処理基板を供給しつつ、基板処理ユニットにて処理が完了した基板を回収することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】時刻ｔ２より前の時間帯である基板取り出し待機時間Ｔ１の期間中に搬送ロボットを未処理基板が収納されたカセットと対向する位置まで移動し、時刻ｔ５より前の時間帯である基板供給待機時間Ｔ２の期間中に未処理基板を基板供給位置３６ａまで移動するとともに、時刻ｔ８より前の時間帯である基板排出待機時間Ｔ３の期間中に搬送ロボットを基板排出位置まで移動する。これにより、一定時間Ｔ０毎に未処理基板Ｗを基板処理ユニットに供給する動作と、基板処理ユニットから排出される処理完了基板Ｗを回収する動作とを独立して実行することができる。【選択図】        図４
2005026421.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置であって、
（ａ）  基板に所定の処理を施す基板処理ユニットと、
（ｂ）  前記基板処理ユニットとの間において１サイクルタイムで一連の基板受渡し動作を行う基板受渡しユニットと、
（ｃ）  前記基板処理ユニットおよび前記基板受渡しユニットの動作状況を制御する制御ユニットと、
を備え、
前記基板受渡しユニットは、
（ｂ−１）  複数の基板を収納するカセットを載置する載置部と、
（ｂ−２）  前記カセットと前記基板処理ユニットとの間で前記基板の搬送を行う搬送部と、
を有し、
前記制御ユニットは、
前記基板処理ユニットから基板排出要求を受けるとともに、基準時から所定時間が経過した第１の時点までに前記搬送部が基板排出位置まで到達している場合に、前記搬送部が前記第１の時点において前記基板処理ユニットから処理完了基板を受け取るとともに、前記処理完了基板を前記カセット付近の第１の基板受渡し位置まで移動させ、前記カセットに前記処理完了基板を収納する第１の基板回収動作と、
前記基板処理ユニットから基板供給要求を受けるとともに、前記第１の時点から所定時間が経過した第２の時点までに前記搬送部が前記カセット付近の第２の基板受渡し位置まで到達している場合に、前記搬送部が前記第２の時点において前記カセットから未処理基板を受け取るとともに、前記未処理基板を基板供給位置まで移動させ、前記基準時から前記１サイクルタイムが経過した第３の時点において前記基板処理ユニットに対して前記未処理基板を供給する基板供給動作と、
を実行させるように前記基板処理ユニットおよび前記基板受渡しユニットの動作状況を制御可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記制御ユニットは、
前記基板処理ユニットおよび前記基板受渡しユニットの動作状況を監視する監視部、
を有し、
前記基板処理ユニットで異常状況が発生したことを前記監視部によって検出した場合に、前記搬送部を前記基板排出位置と前記第１の基板受渡し位置との間で移動させることにより、前記基板処理ユニットから排出される前記処理完了基板を前記カセットに収納する動作を繰り返す第２の基板回収動作が実行させるように前記基板処理ユニットおよび前記基板受渡しユニットの動作状況を制御可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記制御ユニットは、前記異常状況が解消したことを検出した場合に、前記基板処理ユニットおよび前記基板受渡しユニットの動作状況を、前記第２の基板回収動作から前記基板供給動作および前記第１の基板回収動作に移行させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
搬送部によって１サイクルタイムに基板が収容されるカセットと基板処理ユニットとの間で一連の基板の受渡し動作を行う基板処理方法であって、
（ａ）  前記基板処理ユニットからの基板排出要求を受けるとともに、基準時から所定時間が経過した第１の時点までに前記搬送部が基板排出位置まで前記搬送部が到達している場合に、前記搬送部が前記第１の時点において前記基板処理ユニットから処理完了基板を受け取るとともに、前記処理完了基板を前記カセット付近の第１の基板受渡し位置まで移動させ、前記カセットに前記処理完了基板を収納する第１の基板回収工程と、
（ｂ）  前記基板処理ユニットからの基板供給要求を受けるとともに、前記第１の時点から所定時間が経過した第２の時点までに搬送部が前記カセット付近の第２の基板受渡し位置まで前記搬送部が到達している場合に、前記搬送部が前記第２の時点において前記カセットから未処理基板を受け取るとともに、前記未処理基板を基板供給位置まで移動させ、前記基準時から前記１サイクルタイムが経過した第３の時点において前記基板処理ユニットに対して前記未処理基板を供給する基板供給工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理方法において、
（ｃ）  前記搬送部を前記基板排出位置と前記第１の基板受渡し位置との間で移動させることにより、前記基板処理ユニットから排出される前記処理完了基板を前記カセットに収納する動作を繰り返す第２の基板回収工程、
をさらに備え、
前記基板処理ユニットで異常状況が発生した場合に、前記第１の基板回収工程と前記基板供給工程とに代えて、前記第２の基板回収工程を実行することを特徴とする基板処理方法。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理方法において、
前記異常状況が解消した後に、前記第２の基板回収工程に代えて、第１の基板回収工程および基板供給工程を実行することを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して所定の処理を施す基板処理装置および基板処理方法に関するもので、特に、基板処理ユニットと基板受渡しユニットとの間で行われる基板の受渡し動作の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
角形基板（液晶用ガラス角形基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板など）の表面にフォトレジストを塗布するレジスト塗布処理や、露光装置によってパターン露光が完了した基板を現像する処理等が施される基板処理装置には、主として、これらレジスト塗布処理や現像処理等が施される基板処理ユニットと、基板を受け渡す基板受渡しユニットとが設けられている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
この基板受渡しユニットは、当該基板受渡しユニット内に配設された搬送ロボットによって複数の基板収容するカセットから未処理基板を基板処理ユニットに供給するとともに、基板処理ユニットから排出される処理完了基板をカセットに回収する。
【０００４】
ここで、基板処理ユニットに未処理基板を供給するタイミングや基板処理ユニットから排出される処理完了基板を回収するタイミングを調整する方法の１つとして、基板処理ユニットから送出される要求信号に基づいて基板の供給、回収を行う方法が知られている。すなわち、基板受渡しユニットは、基板処理ユニットから未処理基板を供給することを要求する基板供給要求信号が送出された場合には基板供給動作を、また、処理完了基板を排出することを要求する基板排出要求信号が到達した場合には基板排出動作を、各要求信号が送出された順に実行する。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−２７４２６５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、基板受渡しユニットが、このような要求信号に基づいて供給・回収動作を行う場合、基板を一定周期で基板処理ユニットに供給することができない。また、要求信号の送出されるタイミングによっては基板の回収動作が連続して実行され、基板処理ユニットにて効率的に基板処理を施すことができず問題となる。さらに、基板供給要求信号と基板排出要求信号とが同時に検出された場合には、どちらの動作を実行させるか問題となる。
【０００７】
そして、以上の問題は角型基板を基板処理ユニットと基板受渡しユニットとの間で受け渡す場合だけでなく、円形基板でも同様に発生する。
【０００８】
そこで、本発明では、基板受渡しユニットから基板処理ユニットに一定周期にて未処理基板を供給しつつ、基板処理ユニットにて処理が完了した基板を回収することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板処理装置であって、基板に所定の処理を施す基板処理ユニットと、前記基板処理ユニットとの間において１サイクルタイムで一連の基板受渡し動作を行う基板受渡しユニットと、前記基板処理ユニットおよび前記基板受渡しユニットの動作状況を制御する制御ユニットと、を備え、前記基板受渡しユニットは、複数の基板を収納するカセットを載置する載置部と、前記カセットと前記基板処理ユニットとの間で前記基板の搬送を行う搬送部と、を有し、前記制御ユニットは、前記基板処理ユニットから基板排出要求を受けるとともに、基準時から所定時間が経過した第１の時点までに前記搬送部が基板排出位置まで到達している場合に、前記搬送部が前記第１の時点において前記基板処理ユニットから処理完了基板を受け取るとともに、前記処理完了基板を前記カセット付近の第１の基板受渡し位置まで移動させ、前記カセットに前記処理完了基板を収納する第１の基板回収動作と、前記基板処理ユニットから基板供給要求を受けるとともに、前記第１の時点から所定時間が経過した第２の時点までに前記搬送部が前記カセット付近の第２の基板受渡し位置まで到達している場合に、前記搬送部が前記第２の時点において前記カセットから未処理基板を受け取るとともに、前記未処理基板を基板供給位置まで移動させ、前記基準時から前記１サイクルタイムが経過した第３の時点において前記基板処理ユニットに対して前記未処理基板を供給する基板供給動作と、を実行させるように前記基板処理ユニットおよび前記基板受渡しユニットの動作状況を制御可能であることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記制御ユニットは、前記基板処理ユニットおよび前記基板受渡しユニットの動作状況を監視する監視部、を有し、前記基板処理ユニットで異常状況が発生したことを前記監視部によって検出した場合に、前記搬送部を前記基板排出位置と前記第１の基板受渡し位置との間で移動させることにより、前記基板処理ユニットから排出される前記処理完了基板を前記カセットに収納する動作を繰り返す第２の基板回収動作が実行させるように前記基板処理ユニットおよび前記基板受渡しユニットの動作状況を制御可能であることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項２に記載の基板処理装置において、前記制御ユニットは、前記異常状況が解消したことを検出した場合に、前記基板処理ユニットおよび前記基板受渡しユニットの動作状況を、前記第２の基板回収動作から前記基板供給動作および前記第１の基板回収動作に移行させることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４の発明は、搬送部によって１サイクルタイムに基板が収容されるカセットと基板処理ユニットとの間で一連の基板の受渡し動作を行う基板処理方法であって、前記基板処理ユニットからの基板排出要求を受けるとともに、基準時から所定時間が経過した第１の時点までに前記搬送部が基板排出位置まで前記搬送部が到達している場合に、前記搬送部が前記第１の時点において前記基板処理ユニットから処理完了基板を受け取るとともに、前記処理完了基板を前記カセット付近の第１の基板受渡し位置まで移動させ、前記カセットに前記処理完了基板を収納する第１の基板回収工程と、前記基板処理ユニットからの基板供給要求を受けるとともに、前記第１の時点から所定時間が経過した第２の時点までに搬送部が前記カセット付近の第２の基板受渡し位置まで前記搬送部が到達している場合に、前記搬送部が前記第２の時点において前記カセットから未処理基板を受け取るとともに、前記未処理基板を基板供給位置まで移動させ、前記基準時から前記１サイクルタイムが経過した第３の時点において前記基板処理ユニットに対して前記未処理基板を供給する基板供給工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項４に記載の基板処理方法において、前記搬送部を前記基板排出位置と前記第１の基板受渡し位置との間で移動させることにより、前記基板処理ユニットから排出される前記処理完了基板を前記カセットに収納する動作を繰り返す第２の基板回収工程、をさらに備え、前記基板処理ユニットで異常状況が発生した場合に、前記第１の基板回収工程と前記基板供給工程とに代えて、前記第２の基板回収工程を実行することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６の発明は、請求項５に記載の基板処理方法において、前記異常状況が解消した後に、前記第２の基板回収工程に代えて、第１の基板回収工程および基板供給工程を実行することを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１６】
＜１．第１の実施の形態＞
＜１．１．基板処理装置の構成＞
図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置１の全体構成を示す平面図である。また、図２は、基板処理装置１のインデクサ部付近を示す平面図である。なお、図１および以降の各図には、それらの方向関係を明確にすべく必要に応じて適宜、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００１７】
基板処理装置１は、基板に対して所定の基板処理を施す装置であり、図１に示すように、インデクサ部１０、洗浄部２１０、レジスト塗布部２２０、乾燥部２３０、露光部２４０、現像部２５０、およびポストベーク部２６０を備える。
【００１８】
洗浄部２１０は、図１、図２に示すように、インデクサ部１０とレジスト塗布部２２０との間に配設されており、インデクサ部１０から供給された基板Ｗに純水や薬液（以下、「処理液」とも呼ぶ）を吐出することによって基板Ｗの表面に付着した汚れなどを除去する。
【００１９】
レジスト塗布部２２０は、図１に示すように、洗浄部２１０と乾燥部２３０との間に配設されており、洗浄部２１０にて洗浄処理が完了した基板Ｗの表面に吐出ノズル（図示省略）からレジスト剤を塗布し、基板Ｗの表面にレジスト膜を形成する。
【００２０】
乾燥部２３０は、図１に示すように、レジスト塗布部２２０と露光部２４０との間に配設されており、基板Ｗの表面に形成されたレジスト膜を例えば、減圧乾燥により予備乾燥させる。
【００２１】
露光部２４０は、図１に示すように、現像部２５０および乾燥部２３０と並設されており、乾燥処理が完了した基板Ｗのレジスト膜に対して配線等の微細パターンのパターン露光する。
【００２２】
現像部２５０は、図１に示すように、露光部２４０とポストベーク部２６０との間に配設されており、パターン露光が完了した基板Ｗに現像液を供給することによって現像処理を施す。
【００２３】
ポストベーク部２６０は、図１に示すように、インデクサ部１０と現像部２５０との間に配設されており、レジストと基板Ｗの密着性を高めるための加熱処理を施すとともに、加熱処理が完了した基板Ｗをインデクサ部１０に排出する。
【００２４】
このように、インデクサ部１０から洗浄部２１０に供給された基板Ｗは、洗浄部２１０、レジスト塗布部２２０、乾燥部２３０、露光部２４０、現像部２５０、ポストベーク部２６０の順に、各部にて所定の基板処理が施される。なお、以下では、基板Ｗに対して所定の基板処理を施す洗浄部２１０、レジスト塗布部２２０、乾燥部２３０、露光部２４０、現像部２５０、および、ポストベーク部２６０をまとめて基板処理ユニット２００とも呼ぶ。
【００２５】
インデクサ部１０は、図１、図２に示すように、洗浄部２１０およびポストベーク部２６０と並設されており、主として、複数のカセット２１と基板処理ユニット２００との間で受渡しを行う搬送ロボット３０とを備える。
【００２６】
載置台２０上には複数（本実施の形態では４つ）のカセット２１（２１ａ〜２１ｄ）が載置される。カセット２１は、複数の基板を収納可能に構成されている。カセット２１に収納されている基板Ｗのうち、まだ基板処理ユニット２００にて処理が施されていない基板（以下、「未処理基板」とも呼ぶ）Ｗは、搬送ロボット３０によって洗浄部２１０に供給される。また、基板処理ユニット２００にて所定の処理が完了した基板（以下、「処理完了基板」）Ｗは、ポストベーク部２６０から排出されカセット２１内に収納される。
【００２７】
搬送ロボット３０は、基板Ｗをカセット２１と洗浄部２１０およびポストベーク部２６０との間で搬送する搬送機構である。搬送ロボット３０の基台３１には図示を省略する水平移動機構が設けられている。これにより、搬送ロボット３０は、Ｘ軸方向に延伸する搬送路３５に沿って水平方向に往復移動することができる。また、図２に示すように、基台３１には基板Ｗを保持するアーム３２が設けられている。アーム３２は、図示を省略する昇降機構および旋回機構を有しており、基台３１に対してアーム３２は昇降かつ旋回可能に設けられている。また、アーム３２は、図示を省略する駆動機構によりアーム３２長手方向に伸縮自在に設けられている。
【００２８】
これにより、搬送ロボット３０は、カセット２１に収納されている未処理基板Ｗを基板処理ユニット２００の洗浄部２１０に供給することができる。また、搬送ロボット３０は、基板処理ユニット２００にて基板処理が施されポストベーク部２６０から排出される処理完了基板Ｗをカセット２１に収納して回収することができる。
【００２９】
このように、インデクサ部１０は、基板処理ユニット２００に基板Ｗの供給および回収を実行する基板受渡しユニットとして使用される。
【００３０】
次に、基板処理装置１の制御系について説明する。図３は、基板処理装置１の制御系の構成を示すブロック図である。基板処理装置１の制御系は、主として、基板処理ユニット２００およびインデクサ部（基板受渡しユニット）１０の動作状況を制御する制御ユニット１５０と、基板処理装置１のオペレータの操作入力部として使用される操作ユニット１６０とを備える。
【００３１】
制御ユニット１５０は、インデクサ部１０や基板処理ユニット２００の動作状況を監視し、検出された状況に応じた指令を実行するユニットであり、監視部１５１と指令部１５２とを備える。
【００３２】
監視部１５１は、インデクサ部１０や基板処理ユニット２００から送信される制御信号によって、これらインデクサ部１０および基板処理ユニット２００の動作状況を監視する。また、監視部１５１は、任意に設定した時刻からの経過時間を計測するタイマ１５５を備える。
【００３３】
これにより、監視部１５１が、インデクサ部１０や基板処理ユニット２００から動作不良（例えば、レジスト塗布部２２０においてレジスト剤の吐出不良）等の事態・状況が発生したことを示す制御信号を受信した際に、タイマ１５５をリセットして経過時間の計測を開始することができる。そして、所定時間を経過しても動作不良が改善されない場合に、その事態・状況に応じた通知信号を指令部１５２に送信することができる。
【００３４】
指令部１５２は、監視部１５１から送信された制御信号に基づき、インデクサ部１０および基板処理ユニット２００に送信すべき指令信号を選択して送信する。例えば、現像部２５０の現像液吐出ノズルにおいて吐出不良が発生した旨を通知する通知信号が、監視部１５１から指令部１５２に向けて送信された場合、指令部１５２は、インデクサ部１０に向けて未処理基板Ｗの供給を停止する基板供給停止信号を、また、基板処理ユニット２００に向けて基板処理停止信号をそれぞれ送信する。
【００３５】
操作ユニット１６０は、基板処理装置１のオペレータの操作入力部および表示部として兼用される液晶のタッチパネル等によって構成されている。したがって、オペレータは、例えば、タッチパネル（図示省略）に表示により、インデクサ部１０および基板処理ユニット２００の動作状況を把握したり、当該タッチパネルの表示に従い、基板処理ユニット２００の各処理部の動作の非常停止等の所定の動作を基板処理装置１に実行させることができる。
【００３６】
＜１．２．基板の受渡し動作＞
図４は、本実施の形態においてインデクサ部１０と基板処理ユニット２００との間で行われる基板Ｗの受渡し動作を示すタイミングチャートである。また、図５および図６は、本実施の形態における基板Ｗの受渡し動作のシーケンスを示すフローチャートである。ここでは、図４ないし図６を参照しつつ、基板処理装置１のインデクサ部１０と基板処理ユニット２００との間で行われる基板Ｗの受渡し動作について説明する。
【００３７】
なお、図４の最内周の円は時間軸を示しており、時刻は時計回りに循環的に進行し、１周を１サイクルとしてこのサイクルが繰り返すようになっている。また、最外周部および最外部から１つ内側の円弧はインデクサ部１０の動作状況を示しており、これら円弧が時間軸に沿って一周することにより、インデクサ部１０および基板受渡しユニット１００における一周期分の動作が完了する。
【００３８】
また、説明の都合上、基板受渡しユニット１００と基板処理ユニット２００との間で行われる基板Ｗの受渡し動作は、
（１）カセット２１から基板Ｗを取り出す動作（図４の時刻ｔ０からｔ３までの基板取り出し期間Ｐ１に対応）、
（２）取り出した基板Ｗを基板処理ユニット２００に供給する動作（図４の時刻ｔ３からｔ６までの基板供給期間Ｐ２に対応）、
（３）基板処理ユニット２００から排出される基板Ｗを搬送ロボット３０によって受け取る動作（図４の時刻ｔ６からｔ９までの基板排出期間Ｐ３に対応）、
および、
（４）基板処理ユニット２００から排出された基板Ｗをカセット２１に収納する動作（図４のｔ９からｔ１１までの基板収納期間Ｐ４に対応）、
の順に説明する。
【００３９】
また、以下の説明では、時間軸は時刻ｔ５（基板Ｗを基板処理ユニット２００に対して供給を開始する時刻）を基準点（原点）として、各時刻が定められている。したがって、インデクサ部１０および基板受渡しユニット１００において一周期分の基板の受渡し動作が完了するのに要する時間（以下、「サイクルタイム」とも呼ぶ）をＴ０とすると、未処理基板Ｗは、時間Ｔ０毎に基板処理ユニット２００に対して供給される。
【００４０】
さらに、以下では、カセット２１ｃに収納された未処理基板Ｗを取り出すとともに、基板処理ユニット２００から排出される処理完了基板Ｗをカセット２１ｂに収納することとして説明する。
【００４１】
まず、期間Ｐ１において搬送ロボット３０によって未処理基板Ｗをカセット２１から取り出す取り出し動作について説明する。
【００４２】
時刻ｔ０より前の時点において搬送路３５上の任意の位置にある搬送ロボット３０を、時刻ｔ０から時刻ｔ１までの移動期間Ｐ１１において、取り出し対象基板Ｗが収納されたカセット２１ｃまで移動させるとともに、アーム３２を旋回および昇降させることにより、アーム３２先端がカセット２１ｃと対向するように、また、アーム３２が取り出し対象基板Ｗと略同一高さになるようにする（図７参照：Ｓ１０１）。
【００４３】
続いて、時刻ｔ１から時刻ｔ２までの基板取り出し待機時間Ｔ１において、制御ユニット１５０の監視部１５１は、基板処理ユニット２００から基板取り出し要求信号が送信されるかどうかの監視を行う（Ｓ１０２）。そして、基板取り出し待機時間Ｔ１において監視部１５１が基板取り出し要求信号を受けた場合（Ｓ１０３）、時刻ｔ２から時刻ｔ３までの取り出し動作期間Ｐ１２においてカセット２１ｃに収納された取り出し対象基板Ｗをアーム３２によって取り出す（Ｓ１０４）。
【００４４】
一方、基板取り出し待機時間Ｔ１において基板処理ユニット２００から基板取り出し要求信号が送信されない場合は、カセット２１ｃから未処理基板Ｗの取り出しを行わずにステップＳ１０７に進む。また、搬送ロボット３０が、時刻ｔ２より後の時点にカセット２１ｃと対向する位置に到達する場合、基板取り出し待機時間Ｔ１の値がゼロ以下となり、基板取り出し要求信号が基板処理ユニット２００から送信されるかどうかの監視を行うことができない。したがって、この場合も、カセット２１ｃから基板Ｗの取り出しを行わずにステップＳ１０７に進む。
【００４５】
次に、期間Ｐ２において、取り出した未処理基板Ｗを基板処理ユニット２００に供給する動作について説明する。
【００４６】
カセット２１ｃから取り出された未処理基板Ｗは、時刻ｔ３から時刻ｔ４までの移動期間Ｐ１３において、搬送ロボット３０を搬送路３５に沿って移動させることにより、カセット２１ｃから基板処理ユニット２００の洗浄部２１０と対向する基板供給位置３６ａまで移動する（図８参照）。
【００４７】
続いて、時刻ｔ４において基板供給位置３６ａに到達した搬送ロボット３０は、アーム３２を未処理基板Ｗを保持した状態で、洗浄部２１０に未処理基板Ｗの供給を開始する時刻ｔ５まで基板供給待機時間Ｔ２だけ待機する（Ｓ１０５）。そして、基板供給待機時間Ｔ２を経過した時刻ｔ５から時刻ｔ６までの供給動作期間Ｐ１４において、洗浄部２１０に未処理基板Ｗを供給する（Ｓ１０６）。
【００４８】
このように、本実施の形態では、基板供給位置３６ａに搬送ロボット３０が到達する時刻にバラツキがあっても、基板供給開始時刻である時刻ｔ５まで待機することにより、未処理基板Ｗの供給を開始するタイミングが一定間隔Ｔ０となるように調整している。すなわち、本実施の形態では基板供給待機時間Ｔ２がＴ２＞０となるように時間Ｔ２を確保する必要がある。
【００４９】
ここで、移動期間Ｐ１３として必要となる時間は、搬送ロボット３０の移動距離によって変動する。すなわち、搬送ロボット３０を搬送路３５上の任意の位置Ｐ１から所定のカセット２１（２１ａ〜２１ｄ）と対向する位置Ｐ２まで移動させる場合、位置Ｐ１からＰ２までの距離Ｄに応じて搬送ロボット３０の移動時間が変動し、当該移動時間の最大値Ｔ１０は、最大移動距離等の搬送条件により予め実験等により定めることができる。また、取り出し動作期間Ｐ１２に要する時間Ｔ１１は、搬送ロボット３０による基板Ｗの受渡し性能によって定まる略一定値であり、予め実験等によって求めることができる。
【００５０】
したがって、未処理基板Ｗが基板処理ユニット２００に供給されるタイミングを一定間隔のサイクルタイムＴ０となるように調整するためには、基板供給待機時間Ｔ２＞０とする必要があり、時刻ｔ２は式１を満たす必要がある。
ｔ２＜ｔ５−（Ｔ１０＋Ｔ１１）  ・・・（式１）
なお、式１において、Ｔ１０は移動期間Ｐ１３として必要となる時間の最大値を、また、Ｔ１１はカセット２１から基板Ｗを取り出すのに要する時間を、それぞれ示す。
【００５１】
また、式１は、図４に示すように、時刻ｔ５から見て時間軸の負方向（図４の反時計まわり）にｔ２を求めるのに使用される式である。これに対して、時刻ｔ５から見て時間軸の正方向（図４の時計まわり）に時刻ｔ２を設定する場合、時刻ｔ２は式２の条件を満たすように設定する必要がある。
ｔ２＜ｔ５＋（Ｔ０−Ｔ１０−Ｔ１１）  ・・・（式２）
なお、式２において、Ｔ０はインデクサ部１０および基板受渡しユニット１００において一周期分の基板の受渡し動作が完了するのに要する時間である。
【００５２】
このように、時刻ｔ２を式１または式２に示す条件を満たすように設定することにより、基板供給待機時間Ｔ２を確保（すなわちＴ２＞０）することができる。そのため、未処理基板Ｗを基板処理ユニット２００に供給する間隔を一定時間Ｔ０とすることができる。
【００５３】
続いて、期間Ｐ３において、基板処理が完了して基板処理ユニット２００から排出される処理完了基板Ｗの受取り動作について説明する。
【００５４】
時刻ｔ６から時刻ｔ７までの移動期間Ｐ１５において、搬送ロボット３０は、アーム３２に基板Ｗを保持しない状態でポストベーク部２６０と対向する基板排出位置３６ｂまで移動する（図９参照：Ｓ１０７）。
【００５５】
続いて、時刻ｔ７から時刻ｔ８までの基板排出待機時間Ｔ３において、制御ユニット１５０の監視部１５１は、時刻ｔ７から所定時間Ｔ３が経過するまで基板処理ユニット２００から基板排出要求信号が送信されるかどうかの監視を行う（Ｓ１０８）。
【００５６】
基板排出待機時間Ｔ３において監視部１５１が基板排出要求信号を受信した場合（Ｓ１０９）、時刻ｔ８から時刻ｔ９までの排出動作期間Ｐ１６においてポストベーク部２６０から排出される処理完了基板Ｗをアーム３２によって受け取って保持する。続いて、時刻ｔ９から時刻ｔ１０までの移動期間Ｐ１７において、処理完了基板Ｗを搬送ロボット３０によって基板排出位置３６ｂからカセット２１ｂと対向する位置まで移動させるとともに、時刻ｔ１０から時刻ｔ１１までの収納動作期間Ｐ１８において、アーム３２に保持された処理完了基板Ｗをカセット２１ｂ内の所定の場所に収納して（図１０参照：Ｓ１１０）、処理完了基板Ｗをカセット２１ｂに回収する。そして、Ｓ１１０の回収動作が完了すると、基板受渡し動作はステップＳ１０１に戻る。
【００５７】
一方、基板排出待機時間Ｔ３において監視部１５１が基板排出要求信号を受信しなかった場合は、処理完了基板Ｗの回収動作を行うことなくステップＳ１０１に戻る。また、搬送ロボット３０が時刻ｔ８より後の時点にカセット２１ｂと対向する位置に到達する場合、基板排出待機時間Ｔ３の値がゼロ以下となり、基板排出要求信号が基板処理ユニット２００から送信されるかどうかの監視を行うことができない。したがって、この場合も、処理完了基板Ｗの回収動作を行うことなくステップＳ１０１に戻る。
【００５８】
ところで、本実施の形態では、基板排出要求信号が基板処理ユニット２００から監視部１５１に送信されるかどうか監視する必要があるため、基板取り出し待機時間Ｔ１がＴ１＞０となるように時間Ｔ１を確保する必要がある。また、同様に基板供給要求信号が基板処理ユニット２００から監視部１５１に送信されているかどうか監視する必要があるため、基板排出待機時間Ｔ３がＴ３＞０となるように時間Ｔ３を確保する必要がある。
【００５９】
ここで、供給動作期間Ｐ１４および排出動作期間Ｐ１６のそれぞれで必要となる時間Ｔ２１、Ｔ２２は、それぞれ搬送ロボット３０と洗浄部２１０との間で行われる基板Ｗの受渡し性能、および搬送ロボット３０とポストベーク部２６０との間で行われる基板Ｗの受渡し性能によって定まる略一定値であり、予め実験等によって求めることができる。また、収納動作期間Ｐ１８で必要となる時間Ｔ２３は、取り出し動作期間Ｐ１２に要する時間Ｔ１１と同様に、基板Ｗの受渡し性能によって略同一に定まる値であり、予め実験等によって求めることができる。
【００６０】
また、カセット２１から基板Ｗを取り出す動作における移動期間Ｐ１１、および移動期間Ｐ１５、Ｐ１７のそれぞれにおいて必要となる時間は、搬送ロボット３０の移動距離によって変動する。そのため、最大移動距離等の搬送条件から移動期間Ｐ１１、Ｐ１５、Ｐ１７のそれぞれにおいて必要となる時間の最大値Ｔ２５、Ｔ２６、Ｔ２７は、予め実験等により定めることができる。
【００６１】
したがって、基板取り出し待機時間Ｔ１および基板排出待機時間Ｔ３を確保するために、時刻ｔ８は、式３および式４を満たす必要がある。
ｔ８＞ｔ５＋（Ｔ２１＋Ｔ２６）  ・・・（式３）
ｔ８＜ｔ２−（Ｔ２２＋Ｔ２５＋Ｔ２３＋Ｔ２７）  ・・・（式４）
このように、時刻ｔ８が式３および式４に示す条件を満たすように設定すると、基板排出待機時間Ｔ３を確保（すなわち、Ｔ３＞０）することができる。これにより、（１）搬送ロボット３０が基板排出位置３６ｂに到達した時点から時刻ｔ８までの間において、基板処理ユニット２００から基板排出要求信号が送信されたかどうかを監視部１５１にて監視することができるとともに、（２）基板処理ユニット２００から排出された処理完了基板Ｗを受け取ってカセット２１ｂに収納する時間を確保することができる。
【００６２】
そのため、監視部１５１が、基板排出待機時間Ｔ３で指定される期間に基板排出要求信号を受信した場合、基板供給要求信号が監視部１５１にて受信されているかどうかにかかわらず、処理完了基板Ｗを回収してカセット２１ｂに収納することができる。
【００６３】
また、時刻ｔ８が式３および式４に示す条件を満たすとともに、時刻ｔ２が式式２を満たすように設定すると、基板排出待機時間Ｔ１と基板供給待機時間Ｔ２をそれぞれ確保（すなわち、Ｔ１＞０、かつ、Ｔ２＞０）することができる。これにより、（１）搬送ロボット３０が取り出し対象基板Ｗが収納されたカセット２１ｃと対向する位置に到達した時点から時刻ｔ２までの間において、基板処理ユニット２００から基板供給要求信号が送信されたかどうかを監視部１５１にて監視するとともに、（２）カセット２１ｃから取り出した基板Ｗを保持した搬送ロボット３０が、基板供給開始時間である時刻ｔ５までに基板供給位置３６ａに到達するように、当該搬送ロボット３０を移動させることができる。
【００６４】
そのため、監視部１５１が、基板取り出し待機時間Ｔ１で指定される期間に基板供給要求信号を受信した場合、基板排出要求信号が監視部１５１にて受信されているかどうかにかかわらず、取り出し対象基板Ｗをカセット２１ｃから取り出して基板処理ユニット２００に供給することができる。
【００６５】
そして、本実施の形態のインデクサ部１０および基板処理ユニット２００では、図５および図６に示すステップＳ１０１〜Ｓ１１０を実行することにより、基板の受渡し動作を繰り返し実行することができる。
【００６６】
＜１．３．基板処理装置の利点＞
以上のように、第１の実施の形態の基板処理装置１では、
（１）時刻ｔ２より前の時間帯である基板取り出し待機時間Ｔ１の期間中に搬送ロボット３０を未処理基板Ｗが収納されたカセット２１と対向する位置まで移動し、
（２）時刻ｔ５より前の時間帯である基板供給待機時間Ｔ２の期間中に未処理基板Ｗを基板供給位置３６ａまで移動するとともに、
（３）時刻ｔ８より前の時間帯である基板排出待機時間Ｔ３の期間中に搬送ロボット３０を基板排出位置３６ｂまで移動する。
【００６７】
これにより、一定時間Ｔ０毎に未処理基板Ｗを洗浄部２１０に供給する動作と、ポストベーク部２６０から排出される処理完了基板Ｗを排出してカセット２１に回収する動作とを独立して実行することができる。そのため、インデクサ部１０と基板処理ユニット２００との間で基板Ｗの受渡しを効率的に実行することができる。
【００６８】
＜２．第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第１の実施の形態と比較すると、インデクサ部１０と基板処理ユニット２００との間で実行される基板Ｗの受渡し動作が相違する点を除いて、第１の実施の形態の基板処理装置１と同様である。そこで、以下では、この受渡し動作の相違点を中心に説明する。
【００６９】
＜２．１．基板の受渡し動作＞
図１１ないし図１３は、本実施の形態における基板Ｗの受渡し動作のシーケンスを示すフローチャートである。ここでは、図４、図１１ないし図１３を参照しつつ、基板処理装置１のインデクサ部１０と基板処理ユニット２００との間で行われる基板Ｗの受渡し動作について説明する。
【００７０】
本実施の形態において実行される基板Ｗの受渡し動作では、主として、
（１）基板処理ユニット２００の各処理部２１０〜２６０がレシピ等で予め定められた状態で動作する場合には、第１の実施の形態で説明した基板受渡し動作（以下、「通常受渡し動作」と呼ぶ）と、
（２）現像部２５０での現像液の吐出不良等のように各処理部２１０〜２６０で不測の事態が発生した場合には、インデクサ部１０から洗浄部２１０へ未処理基板Ｗを供給するために必要となる動作を停止し、ポストベーク部２６０から排出される処理完了基板Ｗの回収を行うとともに、各処理部２１０〜２６０で発生した不測の事態が解消した場合には、通常受渡し動作に復帰する動作（以下、「回収専用動作」と呼ぶ）と、
が実行される。
【００７１】
なお、本実施の形態では、通常受渡し動作および回収専用動作を通して、現在時刻が図４に示す時刻ｔ５を基準点としていずれの時点に相当するかを検出可能とされている。したがって、後述するように、回収専用動作から通常受渡し動作に復帰する場合、その復帰時点が時刻ｔ５を基準としていずれの時点に相当するかを検出することができる。
【００７２】
また、以下では、カセット２１ｃに収納された未処理基板Ｗを取り出すとともに、基板処理ユニット２００から排出される処理完了基板Ｗをカセット２１ｂに収納することとして説明する。
【００７３】
本実施の形態の基板Ｗの受渡し動作では、まず、インデクサ部１０および基板処理ユニット２００において回収専用動作が実行されているかどうかの確認を行う（Ｓ２０１）。そして、回収専用動作中の場合は、ステップＳ２０６に進む。一方、通常受渡し動作の場合、制御ユニット１５０の監視部１５１によって基板処理ユニット２００の各処理部２１０〜２６０が正常に動作しているかどうかの監視を行う（Ｓ２０２）。
【００７４】
ステップＳ２０２において基板処理ユニット２００において現像液の吐出不良等のような不測の事態が発生していることを検出すると、監視部１５１のタイマ１５５のをリセットするとともに、タイマ１５５の動作を開始してリセットした時点からの経過時間の計測を開始する（Ｓ２０３）。続いて、予め実験等によって求めた監視時間Ｔ７を経過するまで、基板処理ユニット２００が正常に動作しているかどうかの監視を行う。
【００７５】
そして、監視時間Ｔ７内に不測の事態が解消して基板処理ユニット２００が正常動作に復帰した場合、ステップＳ２０７に進み、通常受渡し動作を実行する。一方、監視時間Ｔ７内に不測の事態が解消しない場合は、通常受渡し動作から回収専用動作に移行する（Ｓ２０７）してステップＳ２０６に進む。
【００７６】
ステップＳ２０６では、基板処理ユニット２００への電源供給が瞬断する等して基板処理ユニット２００全体の動作が停止状態であるかどうかの確認を監視部１５１によって行う（Ｓ２０６）。そして、基板処理ユニット２００全体の動作が停止していると判断した場合には、基板受渡し動作を終了する。一方、基板処理ユニット２００の全体の動作が停止していない場合には、ステップＳ２１５に進に回収専用動作を実行する。
【００７７】
なお、ステップＳ２０４およびＳ２０５によって、基板処理ユニット２００が正常に動作していない時間が監視時間Ｔ７以下となる場合を不測の事態が発生したものとみなさず、引き続き通常受渡し動作を継続するものとしている。これは、正常に動作していない時間が監視時間Ｔ７で定められた期間より短い場合、基板処理に影響を及ぼさず、処理不良の原因とならないためである。
【００７８】
次に、回収専用動作について説明する。
【００７９】
ステップＳ２０４、Ｓ２０５において監視時間Ｔ７を経過しても基板処理ユニット２００が不測の事態が解消せずに正常動作に復帰しない場合、まず、基板処理装置１のオペレータ等によって不測の事態が解消され、基板処理ユニット２００が正常に動作させることが可能な状態になっているかどうかの確認を行う（Ｓ２１５）。これは、例えば操作ユニット１６０に対してオペレータが異常事態解消済みの入力操作をすてに行っていたかどうかを制御ユニット１５０が参照することによって達成可能である。
【００８０】
ステップＳ２１５において基板処理ユニット２００が正常動作可能な状態にないと判断した場合において、監視部１５１が基板排出要求信号を受信した場合には（Ｓ２１６）、指令部１５２は、搬送ロボット３０を基板排出位置３６ｂ（図９参照）に移動させるとともに、ポストベーク部２６０から受け取った処理完了基板Ｗをカセット２１ｂに収納する（Ｓ２１７）。そして、回収専用動作中の場合、ステップＳ２０１、Ｓ２０６、Ｓ２１４、Ｓ２１５、Ｓ２１６、およびＳ２１７の工程を実行するとこによって処理完了基板Ｗの回収動作を繰り返し実行することができる。
【００８１】
これにより、後述する通常受渡し動作のように基板供給位置３６ａ（図８参照）および洗浄部２１０に供給する基板Ｗが収納されたカセット２１ｃと対向する位置まで移動することなく、基板排出位置３６ｂと処理完了基板Ｗを収納するカセット２１ｂとの間で移動だけで基板Ｗの回収動作を繰り返し行うことができる。そのため、搬送ロボット３０にムダな移動をさせることなく効率的に処理完了基板Ｗの回収を行うことができる。
【００８２】
一方、監視部１５１が基板排出要求信号を受信していない場合には、ステップＳ２１５に戻り、その後、基板排出要求信号を受信した場合に、ステップＳ２１７によって処理完了基板Ｗの回収動作を実行する。
【００８３】
また、ステップＳ２１５において基板処理ユニット２００が正常動作可能な状態にあると判断した場合には、現在回収専用動作中であるかどうかの判断を行う（Ｓ２１８）。なお、ステップＳ２１８で現在の回収専用動作中であるかの判断を行うのは、基板処理ユニット２００が正常動作可能な状態であっても、（１）回収専用動作中に監視部１５１において現像液の吐出不良等の不測の事態が解消して基板処理ユニット２００が正常動作可能な状態になった場合と、通常受渡し動作とで、基板の回収動作が相違するからである。
【００８４】
ステップＳ２１８において現在回収専用動作中であると判断された場合には、まず、回収専用動作から通常回収動作に移行する（Ｓ２１９）。続いて、基板処理ユニット２００が正常動作可能な状態になったことを検出した時点（時刻）ｔ２０が、図４に示すタイミングチャートにおいて時刻ｔ５を基準点にした場合にどの時点に該当するかの判断を行う（Ｓ２２０）。
【００８５】
ステップＳ２２０において、時刻ｔ２０が基板供給待機時間Ｔ２を経過した後の時点、すなわち、時刻ｔ８を経過後であると判断した場合、図４に示す排出動作期間Ｐ１６、移動期間Ｐ１７、収納動作期間Ｐ１８および移動期間Ｐ１１のそれぞれで必要となる時間を確保することができず、カセット２１ｂに処理完了基板Ｗを確保することができない。そのため、この場合は、基板Ｗの回収動作を行うことなくステップＳ２０１に戻る。
【００８６】
一方、ステップｓ２２０において、時刻ｔ２０が基板供給待機時間Ｔ２を経過する前の時点、すなわち、時刻ｔ８を経過前であると判断した場合には、ステップＳ２１６、Ｓ２１７を実行して処理完了基板Ｗの回収動作を行い、回収動作が完了した後にステップＳ２０１に戻る。
【００８７】
続いて、通常受渡し動作について説明する。
【００８８】
ステップＳ２０１において回収動作中でなく通常受渡し動作中であると判断された場合、および、ステップＳ２０４において監視時間Ｔ７内に不測の事態が解消して基板処理ユニット２００が正常動作に復帰した場合、時刻ｔ０から時刻ｔ１までの移動期間Ｐ１１（図４参照）において、取り出し対象基板Ｗが収納されたカセット２１ｃまで移動させるとともに、アーム３２を旋回および昇降させることにより、アーム３２先端がカセット２１ｃと対向するように、また、アーム３２が取り出し対象基板Ｗと略同一高さになるようにする（図７参照：Ｓ２０８）。
【００８９】
続いて、時刻ｔ１から時刻ｔ２までの基板取り出し待機時間Ｔ１において、制御ユニット１５０の監視部１５１は、基板処理ユニット２００から基板取り出し要求信号が送信されるかどうかの監視を行う（Ｓ２０９）。
【００９０】
そして、基板取り出し待機時間Ｔ１において基板処理ユニット２００から基板取り出し要求信号が送信されない場合は、カセット２１ｃから未処理基板Ｗの取り出しを行わずにステップＳ２１４に進む。また、搬送ロボット３０が、時刻ｔ２より後の時点にカセット２１ｃと対向する位置に到達する場合、基板取り出し待機時間Ｔ１の値がゼロ以下となり、基板取り出し要求信号が基板処理ユニット２００から送信されるかどうかの監視を行うことができない。したがって、この場合も、カセット２１ｃから基板Ｗの取り出しを行わずにステップＳ２１４に進む。
【００９１】
一方、基板取り出し待機時間Ｔ１において監視部１５１が基板取り出し要求信号を受信した場合（Ｓ２１０）、時刻ｔ２から時刻ｔ３までの取り出し動作期間Ｐ１２（図４参照）においてカセット２１ｃに収納された取り出し対象基板Ｗをアーム３２によって取り出す（Ｓ２１１）。
【００９２】
ステップＳ２１１においてカセット２１ｃから取り出された未処理基板Ｗは、時刻ｔ３から時刻ｔ４までの移動期間Ｐ１３において、搬送ロボット３０を搬送路３５に沿って移動させることにより、カセット２１ｃから基板処理ユニット２００の洗浄部２１０と対向する基板供給位置３６ａまで移動する（図８参照）。
【００９３】
続いて、時刻ｔ４において基板供給位置３６ａに到達した搬送ロボット３０は、アーム３２を未処理基板Ｗを保持した状態で、洗浄部２１０に未処理基板Ｗの供給を開始する時刻ｔ５まで基板供給待機時間Ｔ２だけ待機する（Ｓ２１２）。そして、基板供給待機時間Ｔ２を経過した時刻ｔ５から時刻ｔ６までの供給動作期間Ｐ１４において、洗浄部２１０に未処理基板Ｗを供給する（Ｓ２１３）。
【００９４】
続いて、時刻ｔ６から時刻ｔ７までの移動期間Ｐ１５において、搬送ロボット３０は、アーム３２に基板Ｗを保持しない状態でポストベーク部２６０と対向する基板排出位置３６ｂまで移動する（図９参照：Ｓ２１４）。そして、通常受渡し動作の場合、基板処理ユニット２００は正常動作可能な状態であるため、ステップＳ２２２に進む。
【００９５】
続いて、時刻ｔ７から時刻ｔ８までの基板排出待機時間Ｔ３において、制御ユニット１５０の監視部１５１は、時刻ｔ７から所定時間Ｔ３が経過するまで基板処理ユニット２００から基板排出要求信号が送信されるかどうかの監視を行う（Ｓ２２２）。このとき、基板排出待機時間Ｔ３において監視部１５１が基板排出要求信号を受信した場合、時刻ｔ８から時刻ｔ９までの排出動作期間Ｐ１６においてポストベーク部２６０から排出される処理完了基板Ｗをアーム３２によって受け取って保持する。続いて、時刻ｔ９から時刻ｔ１０までの移動期間Ｐ１７において、処理完了基板Ｗを搬送ロボット３０によって基板排出位置３６ｂからカセット２１ｂと対向する位置まで移動させるとともに、時刻ｔ１０から時刻ｔ１１までの収納動作期間Ｐ１８において、アーム３２に保持された処理完了基板Ｗをカセット２１ｂ内の所定の場所に収納して（図１０参照）、処理完了基板Ｗをカセット２１ｂに回収する（Ｓ２１７）。そして、ステップＳ２１７の回収動作が完了すると、基板受渡し動作はステップＳ２０１に戻る。
【００９６】
一方、基板排出待機時間Ｔ３において監視部１５１が基板排出要求信号を受信しなかった場合は、処理完了基板Ｗの回収動作を行うことなくステップＳ２２２に戻る。また、搬送ロボット３０が時刻ｔ８より後の時点にカセット２１ｂと対向する位置に到達する場合、基板排出待機時間Ｔ３の値がゼロ以下となり、基板排出要求信号が基板処理ユニット２００から送信されるかどうかの監視を行うことができない。したがって、この場合も、処理完了基板Ｗの回収動作を行うことなくステップＳ２２２に戻る。
【００９７】
そして、本実施の形態のインデクサ部１０および基板処理ユニット２００では、図５および図６に示すステップＳ２０１〜Ｓ２２２を実行することにより、基板の受渡し動作を繰り返し実行することができる。
【００９８】
＜２．２．基板処理装置の利点＞
以上のように、第２の実施の形態の基板処理装置１では、現像液の吐出不良等の不測の事態が基板処理ユニット２００にて発生した場合、供給する基板Ｗが存在しない場合であっても基板供給位置３６ａや未処理基板Ｗが収納されたカセット２１と対向する位置に移動する通常受渡し動作から、基板供給位置３６ａや未処理基板Ｗが収納されたカセット２１と対向する位置に移動せず、基板排出位置３６ｂとカセット２１との間のみを移動して処理完了基板Ｗを回収する回収専用動作に移行する。これにより、搬送ロボット３０を効率的に動作させることができるため、効率的に処理完了基板Ｗの回収作業を実行することができる。
【００９９】
＜３．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
【０１００】
第１および第２の実施の形態では、基板Ｗに対してレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成するとともに、そのレジスト膜に露光処理を施して現像処理を施す基板処理ユニット２００とインデクサ部１０との間で行われる基板の受渡し動作について説明したが、これに限定されるものでなく、（１）基板Ｗの表面に付着した汚染物質を除去する洗浄処理を施すユニット、（２）基板表面の酸化膜をエッチングするユニット、または、（３）レジスト膜を剥離するユニットのいずれかとインデクサ部１０との間で行われる受渡し動作にも適用可能である。
【０１０１】
第２の実施の形態では、現像液の吐出不良等のように各処理部２１０〜２６０で不測の事態が発生した場合に、通常受渡し動作から、洗浄部２１０へ未処理基板Ｗを供給する動作を行わずポストベーク部２６０から排出される処理完了基板Ｗの回収を行う回収専用動作に移行しているが、この場合に限られず、例えば、載置台２０のカセット２１内の未処理基板Ｗがすべて基板処理ユニット２００に供給されて、基板処理ユニット２００に供給すべき未処理基板Ｗがなくなった場合にも、同様に通常受渡し動作から回収専用動作に移行してもよい。これにより、搬送ロボット３０を効率的に動作させることができ、効率的に処理完了基板Ｗの回収作業を実行することができる。
【０１０２】
【発明の効果】
請求項１から請求項３に記載の発明によれば、基板処理ユニットから基板受渡しユニットに向けて排出される処理完了基板をカセットに収納する第１の基板回収動作と、基板受渡しユニットから基板処理ユニットに向けて未処理基板を供給する基板供給動作とを実行することができる。これにより基板受渡しユニットは基板処理ユニットに向けて未処理基板を１サイクルタイム毎に供給しつつ、処理完了基板を回収することができる。そのため、基板処理装置において効率的に処理を施すことができる。
【０１０３】
特に、請求項２に記載の発明によれば、基板処理ユニットにおいて異常状況が発生したことを検出すると、制御ユニットは、基板処理ユニットおよび基板受渡しユニットの動作状況を第１の基板受渡し動作および基板供給動作から第２の基板回収動作に移行させる。これにより、搬送部は、基板供給位置に移動することなく、第１の基板受渡し位置と基板排出位置との間で移動して処理完了基板の回収を繰り返し行うことができる。そのため、搬送部にムダな動作をさせることなく効率的に処理完了基板の回収を行うことができる。
【０１０４】
特に、請求項３に記載の発明によれば、異常状況が解消すると、処理完了基板の回収のみを行う第２の基板回収動作から、未処理基板を基板処理ユニットに供給しつつ処理完了基板の回収を行う基板供給動作および第１の基板回収動作に移行することができる。そのため、基板処理ユニットの処理状況に応じて基板処理ユニットおよび基板受渡しユニットの動作状況を効率的に制御することができる。
【０１０５】
また、請求項４から請求項６に記載の発明によれば、基板処理ユニットから排出される処理完了基板の回収を行う第１の基板回収工程と、基板処理ユニットに供給される未処理基板の供給を行う基板供給工程とを実行することができる。そのため、基板処理ユニットに対して未処理基板を１サイクルタイム毎に供給しつつ、処理完了基板を回収することができる。
【０１０６】
特に、請求項５に記載の発明によれば、基板処理ユニットにおいて異常状況が発生した場合に、処理完了基板の回収のみを行う第２の基板回収工程を実行することができる。そのため、搬送部にムダな動作をさせることなく効率的に処理完了基板の回収を行うことができる。
【０１０７】
特に、請求項６に記載の発明によれば、異常状況が回収すると、第２の基板回収工程に代えて基板供給工程および第１の基板回収工程を実行することができる。これにより、基板処理ユニットの処理状況に応じて工程を選択することができる。そのため、基板処理ユニットと基板受渡しユニットとの間で効率的に基板の受渡し作業を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるインデクサ部付近を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態における基板処理装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の実施の形態における基板の受渡し動作を示すタイミングチャートである。
【図５】本発明の第１の実施の形態における基板の受渡し動作のシーケンスを示すフローチャートである。
【図６】本発明の第１の実施の形態における基板の受渡し動作のシーケンスを示すフローチャートである。
【図７】本発明の実施の形態におけるインデクサ部付近を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態におけるインデクサ部付近を示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態におけるインデクサ部付近を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態におけるインデクサ部付近を示す平面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態における基板の受渡し動作のシーケンスを示すフローチャートである。
【図１２】本発明の第２の実施の形態における基板の受渡し動作のシーケンスを示すフローチャートである。
【図１３】本発明の第２の実施の形態における基板の受渡し動作のシーケンスを示すフローチャートである。
【符号の説明】
１  基板処理装置
１０  インデクサ部
２０  載置台
２１  カセット
３０  搬送ロボット
１００  基板受渡ユニット
１５０  制御ユニット
１５１  監視部
１５２  指令部
１６０  操作ユニット
２００  基板処理ユニット
２１０  洗浄部
２２０  レジスト塗布部
２３０  乾燥部
２４０  露光部
２５０  現像部
２６０  ポストベーク部
ｔ０  基板供給開始時間
Ｔ１  基板取り出し待機時間
Ｔ２  基板供給待機時間
Ｔ３、Ｔ４  基板排出待機時間
Ｗ  基板
【図１】
2005026421.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005026421.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2005026421.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2005026421.tif 000015