(57)【要約】  【課題】  歪補償を適用しなくてもデジタル変調信号のサイドローブスペクトラム規格が満たせるようにしたデジタル送信装置を提供することを提供すること。  【解決手段】  高周波部ＰにあるパワーＡＭＰ２５に固有の歪特性を補償するのに必要なマッピングデータを、予め補正マッピングデータとして高周波部ＰのＣＰＵ２７に格納し、これを制御部ＣのＣＰＵ９に転送し、制御部Ｃでは、この補正マッピングデータによりデジタル変調部４のマッピングを行なうことにより、高周波部ＰのパワーＡＭＰ２５で現われる歪を打ち消し、結果としてパワーＡＭＰ２５から歪の無いデジタル変調信号が得られるようにしたもの。  【選択図】  図１
2005175793.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディジタル多値変調をマッピングにより行うデジタル送信装置において、
デジタル変調信号が当該デジタル変調信号の増幅部において受ける歪を、前記マッピングにおけるマッピングデータの補正により打ち消して補償する手段を備えたことを特徴とするデジタル送信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタル伝送方式の送信装置に係り、特に、２筐体分離形式の送信装置に好適なデジタル送信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、映像信号や音声信号の無線伝送もディジタル伝送方式が主流を占め、例えば１６ＱＡＭ方式(１６値直交振幅変調方式)などのディジタル多値変調方式の伝送システムが広く用いられるようになっている。
【０００３】
そこで、このようなデジタル伝送システムにおける送信装置の一例について、図７により説明すると、これは、いわゆる２筐体分離方式と呼ばれている送信装置の従来技術で、図示のように、送信装置の主要部を、デジタル変調部を備えた制御部Ｃと、デジタル変調信号の増幅部を備えた高周波部Ｐに分けて構成し、これらの間をケーブルＫで接続して使用するようにしたものである。
【０００４】
ここで、このように、制御部Ｃと高周波部Ｐを２筐体に分離した理由は、屋外の高所のアンテナのなるべく近傍に高周波部Ｐを設置し、アンテナと高周波部Ｐ間でのケーブルでの減衰を減らしたいからで、この場合、制御部Ｃは屋内に置いた方が装置の操作などの点で都合がよい。
【０００５】
そして、この図７の例では、まず制御部Ｃは、誤り訂正処理部１とデジタル用テスト信号発生器２、本線の信号とテスト信号を切り換えるためのリレー３、デジタル変調部４、Ｄ／Ａ変換器５、１３０ＭＨｚのＩＦ信号に変換するためのＭＩＸ(混合回路)６、１３０ＭＨｚのＡＭＰ(増幅器)７、通信用のＴＥＬユニット８、制御用のＣＰＵ９、それに操作部１０で構成されている。
【０００６】
次に、高周波部Ｐは、１３０ＭＨｚのＡＭＰ２０と歪補償部２１、１５００ＭＨｚ帯変換用ＭＩＸ２２、１５００ＭＨｚのＡＭＰ２３、ＳＨＦ帯の何れかのチャンネルのマイクロ波に変換するためのＭＩＸ２４、マイクロ波(ＳＨＦ帯)のパワーＡＭＰ２５、ＴＥＬユニット(制御部との通信用)２６、それに制御用のＣＰＵ２７で構成されている。
【０００７】
ここで、無線伝送すべき映像信号や音声信号は、デジタル信号化されてから制御部Ｃに入力され、まず誤り訂正処理部１で処理された後、通常は本線側に閉じているリレー３の接点を介してデジタル変調部４に入力される。
【０００８】
デジタル変調部４では、入力された信号を例えば１６ＱＡＭ方式で変調し、変調された信号はＤ／Ａ変換器５によりアナログ化してからＭＩＸ６に入力され、１１０ＭＨｚの局発(ローカル)信号により１３０ＭＨｚの中間周波信号ＩＦに周波数変換される。
【０００９】
そして、このＭＩＸ６から出力される中間周波信号ＩＦがＡＭＰ７で所定のレベルに増幅されてからケーブルＫに送出され、このケーブルＫを介して高周波部Ｐに１３０ＭＨｚの中間周波信号ＩＦが伝送されることになる。
【００１０】
こうしてケーブルＫから高周波部Ｐに入力された中間周波信号ＩＦはＡＭＰ２０で所定のレベルに増幅された後、歪補償回路２１を介してＭＩＸ２２に入力され、１３７０ＭＨｚの局発(ローカル)信号により、一旦、１５００ＭＨｚの高周波信号に周波数変換される。
【００１１】
このＭＩＸ２２から出力された１５００ＭＨｚの信号は、まずＡＭＰ２３で所定のレベルに増幅され、次いでＭＩＸ２４に入力され、ここで各伝送チャンネルＣＨに対応した周波数の局発(ローカル)信号により、チャンネル毎のマイクロ波(ＳＨＦ帯)の高周波信号に周波数変換される。
【００１２】
そして、このマイクロ波(ＳＨＦ帯)の周波数に変換された高周波信号がパワーＡＭＰ２５に入力され、ここで電力増幅されてからアンテナに供給され、この結果、アンテナからマイクロ波の電波が送信されることになる。
【００１３】
このとき、ＴＥＬユニット８、２６は、例えば周波数多重伝送方式により、制御部Ｃと高周波部Ｐの間で、ケーブルＫを介して相互にデータ伝送が得られるようにし、これにより、ＣＰＵ９、２７は、ＴＥＬユニット８、２６により相互にデータのやり取りを行い、制御部Ｃと高周波部Ｐの夫々で必要とする制御が遂行できるようにプログラム設定されている。
【００１４】
ここで、まず制御部ＣのＣＰＵ９は、チャネルＣＨ、送信出力ＰＷ、変調モードＭＭの夫々を操作部１０から取込んで必要な制御処理を遂行し、必要に応じてリレー３を切換え、テスト信号による試験動作が行えるようにし、高周波部ＰのＣＰＵ２７は、制御部ＣのＣＰＵ９の指示により制御され、その時の高周波部Ｐの動作状況がＣＰＵ９側で確認できるようにする。
【００１５】
ここで、このようなデジタル送信装置では、自己のチャネルの送信電波が他のチャネルの電波に影響を与えないようにする必要があり、このためスプリアスレベルに公的に規制が設けられているのは勿論、更にデジタル変調信号の周波数スペクトラムにも公的な規制が設けられている。
【００１６】
そして、この公的規制では、図８に示すように、自己チャネルの伝送帯域、例えば７ＧＨｚ帯では１８ＭＨｚの伝送帯域において、中心周波数から±９ＭＨｚの周波数での減衰が３７ｄＢ以上、つまりレベル差ΔＬ≧３７ｄＢであることが規格として要求されているが、ここで、このサイドローブスペクトラム特性は、高周波増幅部の直線性に依存し、直線性が悪化するとサイドローブがもり上がり規格を外れてしまう。
【００１７】
そこで、図７の従来技術では、高周波部Ｐに歪補償部２１を設け、且つパワーＡＭＰ２５で使用しているトランジスタなどの増幅素子として、必要な出力よりも大きな出力性能をもったものを用い、例えば最大出力から１０ｄＢ以上も低いレベルで使用することにより線形特性部分だけで動作させ、規格が満足されるようにしている。
【００１８】
ここで、図９は、従来技術における歪補償部２１の一例で、これは、所定のバイアス電圧、例えば±１２Ｖのバイアス電圧を印加した２個のダイオードＤ１、Ｄ２を用い、これにより非線形回路を構成した場合の例である。
【００１９】
そして、このため各々のダイオードＤ１、Ｄ２を順方向と逆方向になるようにして信号経路に接続し、このとき、例えばパワーＡＭＰ２５で代表される高周波増幅部で与えられてしまうであろう非線形特性を見越して、その打ち消しに必要な反対方向の特性になるように、各々のダイオードＤ１、Ｄ２の非線形特性を設定したものである。
【００２０】
なお、本願発明の関連する特許文献として特開平９−１２１１８３号公報には、「高周波部に温度検出器が内蔵されていること、制御部に温度検出器が検出した温度情報に応じた補償データを算出する補償データ演算部が内蔵されていることで、温度情報に応じた電力増幅器の非線形歪を補償するデジタル中継装置」が開示されている。
【特許文献１】特開平９−１２１１８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
上記従来技術は、歪補償部の設置を要する点に配慮がされておらず、装置規模の増加による問題があった。
【００２２】
従来技術では、歪補償部により増幅部の歪を補償しようとしているので、歪補償部を要する分、機器の形状が大きくなってしまうのである。
【００２３】
また、従来技術では、増幅部で使用している半導体素子の出力特性に余裕を持たせる必要があるので、機器の効率が悪く、放熱量も多くなってしまうのである。
【００２４】
本発明の目的は、歪補償を適用しなくてもデジタル変調信号の周波数スペクトラムの規格が満たせるようにしたデジタル送信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記目的は、マッピングによりディジタル多値変調を行うデジタル送信装置において、デジタル変調信号が当該デジタル変調信号の増幅部において受ける歪を、前記マッピングにおけるマッピングデータの補正により打ち消して補償するようにして達成される。
【００２６】
このとき、ディジタル多値変調を行うデジタル送信装置を、デジタル変調部を備えた制御部と、デジタル変調信号の増幅部を備えた高周波部に分離し、前記高周波部に歪補正用のマッピングデータを保持させ、必要に応じて前記制御部に前記歪補正用のマッピングデータを伝送し、前記制御部に備えられているデジタル変調部のマッピング部は、当該伝送された歪補正用のマッピングデータに基いてディジタル多値変調を行うようにしても上記目的を達成することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、歪補償部を用いることなく、デジタル変調信号のサイドローブスペクトラムの規格を満足させることができるので、簡単な回路構成で効率低下の虞れの無いデジタル送信装置をローコストで提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明によるデジタル送信装置について、図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２９】
図１は、本発明を２筐体分離方式の送信装置に適用した場合の一実施形態で、従って、この実施形態でも、図示のように、制御部Ｃと高周波部Ｐが分けて構成されている。
【００３０】
そして、この図１における制御部Ｃと高周波部Ｐが、図７に示した従来技術のデジタル送信装置の制御部Ｃ及び高周波部Ｐと異なる点は、ブロック構成上から見た場合、各々にＥＸＴコネクタ３０、３１が設けられていることと、高周波部Ｐから歪補償部２１が除かれ、パワーＡＭＰ２５にサーミスタ３２が設けられていることだけである。
【００３１】
ここで、これらのＥＸＴコネクタ３０、３１には、必要に応じてコネクタ３３、３４が係合され、これにより外部のパソコン３５から制御部Ｃ及び高周波部Ｐの各ＣＰＵ９、２７にアクセスできるように構成してあり、このとき、サーミスタ３２は、パワーＡＭＰ２５を構成している半導体素子の温度を検出する働きをする。
【００３２】
更に、このパソコン３５には、図示のように、スペクトラムアナライザ３６(以下、スペアナ３６と記す)が接続してあり、これにより高周波部ＰのパワーＡＭＰ２５からアンテナに供給されているマイクロ波電力がモニターされ、スペクトルが解析できるようになっている。
【００３３】
次に、この実施形態の制御部Ｃの構成について説明すると、この実施形態でも、ブロック構成上は、図７に示した従来技術における制御部Ｃと同じであるが、この図１の実施形態では、制御部Ｃのデジタル変調部４で歪補償が行われるように構成されている点で、図７に示した従来技術における制御部Ｃとは異なっているものである。
【００３４】
そして、このため、この図１の実施形態においては、デジタル変調部４のマッピング部の特性がＣＰＵ９により設定されるようになっていて、これにより、歪補償が与えられるようにし、この結果、高周波部Ｐから歪補償部を除くことができるのである。
【００３５】
ここで、図２は、図１の実施形態におけるデジタル変調部４の詳細で、ＦＰＧＡと呼ばれる１６ＱＡＭ方式のマッピング部４１と、Ｉ信号用ロールオフフィルタ４２、−１乗算部４３、Ｑ信号用ロールオフフィルタ４４、それに直交変調部４５で構成されている。
【００３６】
ところで、このようなデジタル変調部４は、ブロック構成だけでみると周知のものと同じであるが、しかし、この図２の実施形態では、マッピング部４１によるマッピング特性が、ＣＰＵ９から供給されるデータにより制御できるようになっている点で、周知のものと異なっている。
【００３７】
そこで、まず、この実施形態による歪補償の原理について説明すると、この実施形態では、高周波部ＰのパワーＡＭＰ２５からアンテナに供給されているマイクロ波信号が、スペアナ３６によりモニターされている。
【００３８】
従って、このスペアナ３６では、デジタル信号をマッピングした状態がモニターされ、図３に示すように、複数個(１６ＱＡＭ方式の場合は図示のように１６個)の点を行と列に配列した図形、いわゆるコンスタレーションを表示させることができる。
【００３９】
ここで、このコンスタレーションは、デジタル信号に歪みが無い状態では、この図３に示すように、点が等間隔に並んでいるが、歪を受けていると、図４に矢印で示すように、一番外側の点が内側に入ってくる。
【００４０】
このとき、デジタル変調部４のマッピング特性を変えてやると、コンスタレーション上の点の位置を動かすことができる。そこで、図５に示すように、内側に入っている一番外側の点が予め外側方向になるようにマッピングしたとする。
【００４１】
そうすると、スペアナ３６に表示されているコンスタレーションを、図４に示したコンスタレーション状態から図３に示したコンスタレーション状態に変えることができ、図３に示した正しいコンスタレーション状態を得るのに必要なマッピング部４１のマッピング特性が容易に設定でき、歪補償を行うことができるのである。
【００４２】
そこで、この実施形態では、図１に示すように、予め任意の制御部Ｃに任意の高周波部Ｐを組合わせた上で、補正マッピングデータを作成し、それを高周波部ＰのＣＰＵ２７に備えられている不揮発性のメモリからなるＰＬＤメモリ２７０に格納しておく。
【００４３】
そして、以後、この高周波部Ｐが他の制御部Ｃと組合わされたときには、高周波部Ｐ側から制御部Ｃに補正マッピングデータを伝送し、制御部Ｃでは、この補正マッピングデータによりデジタル変調部４のマッピング特性が設定されるようにしたものである。
【００４４】
そこで、次に、図１の実施形態による補正マッピングデータの作成処理について、図６のフローチャートにより説明する。
【００４５】
まず、高周波部Ｐの出力をスペアナ３６の入力に接続する(ステップ１００)。次に、ＥＸＴコネクタ３０、３１にコネクタ３３、３４を各々連結させ、パソコン３５に制御部Ｃと高周波部Ｐを接続し、更にスペアナ３６のデータ出力もパソコン３５に接続する(ステップ１０１)。なお、このとき、これらステップ１００とステップ１０１の順序は問わない。
【００４６】
次にパソコン３５を操作し、制御部ＣＰＵのリレー３をデジタル用テスト信号発生器２側に切り換え(ステップ１０２)、この後、入力部１０により、チャネルＣＨ、送信電力ＰＷ、それに変調モードＭＭの各項目を夫々何れかに選択し、更に温度Ｔも項目の一種として取り込む(ステップ１０３)。
【００４７】
このときの各項目の数は、このデジタル送信装置で決まるが、ここでは、一例として、チャネルＣＨの選択数は１チャネルから４チャネルまでの４種、送信電力ＰＷの選択数は０．５Ｗと１．５Ｗ、それに５Ｗの３種、そして変調モードＭＭの選択数は２種とする。  一方、温度ＴはパワーＡＭＰ２５の温度のことで、サーミスタ３２により検出され、高周波部Ｐから制御部Ｃに伝送されているものであるが、これも、例えば−１０℃と２０℃、それに４０℃の３種のデータを取り込んでおく。
【００４８】
ここで、チャネルＣＨ、送信電力ＰＷ、それに変調モードＭＭの各項目は、入力部１０で指定できるが、温度ＴについてはパワーＡＭＰ２５の温度で決まるので、上記したように予め３種に決めるのは困難である。
【００４９】
従って、実際には、−１０℃〜４０℃の範囲で温度試験をやりながら、その時の補正マッピングデータを取り込む必要がある。
【００５０】
次に、スペアナ３６をΔｆモードにしてデータを取込み、テスト信号によるマイクロ波出力のサイドローブスペクトラム波形から、図８に示す中心周波数ｆ０におけるレベルと、この周波数ｆ０からら±９ＭＨｚの周波数におけるレベル差ΔＬを測定し、その結果をパソコン３５に取り込む(ステップ１０４)。
【００５１】
次いで、スペアナ３６に表示されているコンスタレーションを観察しながら、図３〜図５で説明したようにして、デジタル変調部４のマッピング部４１のマッピングデータを変更し、レベル差ΔＬが規格である３７ｄＢ以上、得られるように調整する(ステップ１０５)。
【００５２】
具体的に説明すると、まず、パソコン３５からデジタル変調部４内のマッピング部４１にアクセスし、このマッピング部４１によるマッピングデータがパソコン３５により変更できる状態にする。
【００５３】
この後、マッピングデータを変えてスペアナ３６に表示されているコンスタレーションの一番外側の点を動かし、レベル差ΔＬが増加する方向に移動させ、レベル差ΔＬが一番大きくなる位置を見付け出し、このときのマッピングデータを補正マッピングデータとして設定するのである。
【００５４】
次に、この設定された補正マッピングデータをＣＰＵ９内の不揮発性のメモリからなるＰＬＤメモリ９０に書込む(ステップ１０６)、このとき、各補正マッピングデータについては、当該データを設定したときの項目をインデックスとして分類しておく。
【００５５】
次いで、チャネルＣＨと送信電力ＰＷ、それに変調モードＭＭの全ての項目について補正マッピングデータが作成されたか否かを判定する(ステップ１０７)。
【００５６】
そして、判定結果がＮＯ、つまり、まだマッピングデータの補正が済んでいない項目が残っていたときはステップ１０８の処理に進み、判定結果がＹＥＳ、つまり全ての項目について補正が終了していたらステップ１０９に進む。
【００５７】
そして、ステップ１０８では、チャネルＣＨを次の項目にし、以下、送信電力ＰＷと変調モードＭＭ、それに温度Ｔについても、順次、次の項目にする。そして、この後、ステップ１０４に進み、ステップ１０５とステップ１０６を実行してからステップ１０７の処理に移行するのである。
【００５８】
このようにして、ステップ１０７からステップ１０８、ステップ１０４、ステップ１０５、そして再びステップ１０７に戻るループに従った処理を何回か繰り返すと、やがてステップ１０７での判定結果がＹＥＳになる。
【００５９】
ここで、上記したように、チャネルＣＨの選択数が４、送信電力ＰＷの選択数は３、変調モードＭＭの選択数は２、それに温度Ｔの選択数は３の場合、７２(＝４×３×２×３)回、上記したループに従った処理を繰り返えしたとき、ステップ１０７での判定結果がＹＥＳになる。
【００６０】
そして、この結果、７２種類の補正マッピングデータが各項目の組み合せ毎に得られ、ＣＰＵ９内のＰＬＤメモリ９０に、各項目の組み合せ毎に分類されて書込まれることになる。
【００６１】
次に、こうしてＣＰＵ９内のＰＬＤメモリ９０に書込まれた７２種類の補正マッピングデータを、ＴＥＬユニット８とケーブルＫ、それにＴＥＬユニット２６を介して高周波部Ｐに伝送し、ＣＰＵ２７内のＰＬＤメモリ２７０に書き込み(ステップ１０９)、処理を終了する。
【００６２】
そこで、この後、スペアナ３６の入力を高周波部Ｐの出力から外し、コネクタ３３、３４もＥＸＴコネクタ３０、３１から外してやれば、パソコン３５とスペアナ３５が制御部Ｃと高周波部Ｐから切り離され、補正マッピングデータの作成処理が最終的に終了させることができる。
【００６３】
この結果、制御部ＣのＣＰＵ９内にあるＰＬＤメモリ９０と、高周波部ＰのＣＰＵ２７内にあるＰＬＤメモリ２７０の双方には、この高周波部Ｐに存在するパワーＡＭＰ２５に固有の歪特性を補償するのに必要なマッピングデータが、予め補正マッピングデータとして格納されていることになる。
【００６４】
そこで、以後、リレー３を本線側に切換えてやれば、本来のデジタル送信装置としての動作が行えるようになり、このとき制御部Ｃでは、この補正マッピングデータにより、高周波部ＰのパワーＡＭＰ２５に固有の歪特性を打ち消すのに必要なデジタル変調部４のマッピング特性が設定されることになる。
【００６５】
このとき、上記したように、補正マッピングデータは、例えば７２種類にわたっているが、必要な補正マッピングデータは、入力部１０により指定された各項目に従って選択され、この結果、高周波部ＰのパワーＡＭＰ２５から歪の無いデジタル変調信号を出力させることができ、図８で説明した規格、すなわち自己チャネルの伝送帯域、例えば７ＧＨｚ帯では１８ＭＨｚの伝送帯域において、中心周波数から±９ＭＨｚの周波数での減衰が３７ｄＢ以上であるとする規格を、歪補償部無しで可能とすることができる。
【００６６】
ところで、この実施形態のように、制御部Ｃと高周波部Ｐを分離した、いわゆる２筐体分離方式と呼ばれているシステムの場合、制御部Ｃと高周波部Ｐの組み合わせは必ずしも固定されているとは限らず、むしろ組み合わせを換えて使用される場合が多い。
【００６７】
ここで、この実施形態では、上記した補正マッピングデータの作成処理の結果、この高周波部Ｐに存在するパワーＡＭＰ２５に固有の歪特性を補償するのに必要なマッピングデータが、予め補正マッピングデータとして高周波部ＰのＣＰＵ２７内にあるＰＬＤメモリ２７０に格納されている。
【００６８】
そこで、この実施形態では、このようにして補正マッピングデータが予め格納されている高周波部Ｐが他の制御部Ｃと組合わされたとき、高周波部Ｐから制御部Ｃに補正マッピングデータを伝送する処理が実行されるように、高周波部ＰのＣＰＵ２７がプログラム設定されている。
【００６９】
また、これに応じて、制御部ＣのＣＰＵ９は、高周波部Ｐから伝送されてきた補正マッピングデータによりＰＬＤメモリ９０の内容を更新する処理を実行し、以後、この更新された補正マッピングデータによりデジタル変調部４のマッピング特性を設定し、デジタル変調が行われるようにプログラム設定されている。
【００７０】
つまり、この実施形態によれば、歪の要因である高周波部Ｐで補正マッピングデータを保存し、組み合わされる制御部Ｃに、この補正マッピングデータを送り、これにより歪補正に必要なデジタル変調が行われるようになっている。
【００７１】
従って、この実施形態によれば、制御部Ｃと高周波部Ｐの組み合わせが変更された場合でも的確な歪補償を行うことができ、公的な規制を歪補償部無しで確実にクリアすることができる。
【００７２】
ここで、従来技術の場合、歪補償部により増幅部の歪を補償しようとしているので、歪補償部を必要とする分、機器の規模が大きくなり、それに、高周波増幅部で使用している半導体素子の出力特性にマージン(余裕)を持たせる必要があるので、機器の効率が悪く、放熱量も多くなる。
【００７３】
また、高周波増幅部で使用している半導体素子の特性は温度によって変化し、歪が増加してしまうが、従来技術では、これについては歪補償を得ることとができないので、これを考慮して高周波増幅部で使用している半導体素子の出力特性に更に大きなマージンをもたせる必要があり、この結果、更に機器効率が低下し放熱量が増加してしまう。
【００７４】
一方、上記実施形態では、歪補償部をハード的に部品で組むのではなく、デジタル変調部で歪補償が行えるので、機器の形状は従来機より小さくできる。
【００７５】
また、この実施形態では、デジタル変調部での歪補償が温度変化に対応して変えられるので、高周波増幅部で使用している半導体素子の出力特性にマージンを考えなくて済み、この結果、機器の効率が良くなり、放熱も容易にになる。
【００７６】
ところで、以上の実施形態は、本発明を２筐体分離方式の送信装置に適用した場合のものであるが、本発明は制御部と高周波部を分けないで構成したデジタル送信装置としても実施することができるのはいうまでもない。
【００７７】
そして、制御部と高周波部を分けないデジタル送信装置の実施形態の場合、図１におけるＣＰＵ９とＣＰＵ２７については、何れか一方だけ設ければ良く、信号伝送用のケーブルＫも、ＴＥＬユニット８、２６も不要である。
【００７８】
なお、本実施例では制御部Ｃと高周波部Ｐとを有するデジタル伝送装置について説明したが、高周波部Ｐの後段に外部ＲＡＭを設け、外部ＲＡＭの出力信号を送信する構成のデジタル伝送装置でも同様な効果が得られるのは明らかである。即ち、制御部Ｃと高周波部Ｐの組み合わせが変更された場合でも的確な歪補償を行なうことができ、公的な規制を歪補償部無しで確実にクリアすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明によるデジタル送信装置の一実施形態を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施形態におけるデジタル変調部の詳細ブロック図である。
【図３】デジタル変調信号によるコンスタレーションの説明図である。
【図４】歪みをもったデジタル変調信号によるコンスタレーションの説明図である。
【図５】本発明による歪補正のためのコンスタレーションの説明図である。
【図６】本発明の一実施形態による補正マッピングデータ作成処理を説明するための流れ図である。
【図７】従来技術によるデジタル送信装置の一例を示すブロック図である。
【図８】デジタル変調信号のサイドローブスペクトラムに公的に課されている規格の説明図である。
【図９】従来技術で使用されている歪補償部の一例を示す回路図である。
【符号の説明】
【００８０】
Ｃ：制御部
Ｐ：高周波部
Ｋ：ケーブル
１：誤り訂正部
２：デジタル用テスト信号発生器２
３：リレー(本線の信号とテスト信号を切り換えるためのリレー)
４：デジタル変調部
５：Ｄ／Ａ変換器
６：ＭＩＸ(１３０ＭＨｚのＩＦ信号に変換するための混合回路)
７：ＡＭＰ(１３０ＭＨｚの増幅器)
８：ＴＥＬユニット(高周波部Ｐとの通信用)
９：ＣＰＵ(制御部Ｃの制御用)
１０：操作部(チャネルＣＨと送信出力ＰＷ、それに変調モードＭＭの入力用)
２０：ＡＭＰ(１３０ＭＨｚの増幅器)
２１：歪補償部
２２：ＭＩＸ(１５００ＭＨｚ帯変換用の混合回路)
２３：ＡＭＰ(１５００ＭＨｚの増幅器)
２４：ＭＩＸ(ＳＨＦ帯の何れかのチャンネルのマイクロ波に変換するための混合回路)
２５：パワーＡＭＰ、(ＳＨＦ帯の電力増幅器)
２６：ＴＥＬユニット(制御部Ｃとの通信用)
２７：ＣＰＵ(高周波部Ｐの制御用)
３０、３１：ＥＸＴコネクタ
３２：サーミスタ(パワーＡＭＰ２５の温度検出用)
３３、３４：コネクタ
３５：パソコン(パーソナルコンピュータ)
３６：スペクトラムアナライザ(スペアナ)
【図１】
2005175793.tif 000003
【図２】
2005175793.tif 000004
【図３】
2005175793.tif 000005
【図４】
2005175793.tif 000006
【図５】
2005175793.tif 000007
【図６】
2005175793.tif 000008
【図７】
2005175793.tif 000009
【図８】
2005175793.tif 000010
【図９】
2005175793.tif 000011