(57)【要約】【課題】熱衝撃等が加わった場合でも樹脂割れを生じることがなくて製品品質が優れており、しかも製造時に充填用の絶縁樹脂の使用量も少なくてコスト削減を図ることが可能な高圧用可変抵抗器を提供する。【解決手段】絶縁樹脂製の前面ケース２と、この前面ケース２に嵌合される絶縁樹脂製の背面ケース３とを有し、前面ケース２には回路基板１０が収納されるとともに、回路基板１０上に形成された抵抗体に摺接する摺動子４が設けられる一方、背面ケース３にはコンデンサ５が収納されるコンデンサ収納部３ｄおよび外部接続端子８が挿着される端子ガイド部３ｅが共に一体成形されている。【選択図】  図１
2005026270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂製の前面ケースと、この前面ケースに嵌合される絶縁樹脂製の背面ケースとを有し、前記前面ケースには抵抗体を含む回路パターンが形成された回路基板が収納されるとともに、前記抵抗体に摺接する摺動子が設けられる一方、前記背面ケースにはコンデンサが収納されるコンデンサ収納部および外部接続端子が挿着される端子ガイド部が共に一体成形されていることを特徴とする高圧用可変抵抗器。
【請求項２】
前記回路基板の裏面側には前記回路パターンに導通された接触電極が形成され、この接触電極は前記端子ガイド部に挿着された外部接続端子に導電性ゴムを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の高圧用可変抵抗器。
【請求項３】
前記コンデンサ収納部には、リード端子付きコンデンサが収納された状態で当該部分が選択的に樹脂封止されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の高圧用可変抵抗器。
【請求項４】
前記コンデンサ収納部には、コンデンサのリード端子相互間を電気的に隔離する絶縁樹脂製の仕切壁が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の高圧用可変抵抗器。
【請求項５】
前記仕切壁は、板状部材が前記コンデンサ収納部の内壁に形成された嵌合溝に装着されてなり、かつ、この仕切壁の上部は前記背面ケース内において前記リード端子よりも回路基板の裏面側に向けて上方に突出していることを特徴とする請求項４記載の高圧用可変抵抗器。
【請求項６】
前記仕切壁は、前記背面ケースと共に一体成形された状態から折り取ることにより形成されたものであることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の高圧用可変抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高圧用可変抵抗器に係り、特に、テレビジョン受像機等のフォーカス電圧やスクリーン電圧を調整するために用いられる高圧用可変抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、テレビジョン受像機等のフォーカス電圧やスクリーン電圧などを調整するために高圧用可変抵抗器が使用されている。従来のこの種の高圧用可変抵抗器として、例えば、図６ないし図９に示す構成のものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。ここに、図６は高圧用可変抵抗器の正面図、図７は同高圧用可変抵抗器の底面図、図８は絶縁樹脂を充填する前の同高圧用可変抵抗器の底面図である。また、図９は回路基板の裏面側に配置される成形体ユニットを示し、同図（ａ）はその側面図、同図（ｂ）はその底面図である。
【０００３】
この従来の高圧用可変抵抗器５０は、ポリブチルテレフタレート（ＰＢＴ）などの絶縁樹脂でできたケース５１と、このケース５１内に配置された回路基板５２と、成形体ユニット５３とを備えている。
【０００４】
ケース５１は、その一端が開口しており、開口を通して回路基板５２がケース５１内に収納されている。そして、ケース５１の内面と回路基板５２との間の空間部には図示しない抵抗値調整用の複数個（ここでは６個）の摺動子が配置され、また、ケース５１の上部を貫通して摺動子操作用の操作軸５４が設けられている。一方、回路基板５２には、その表面側に摺動子の接点部が摺接する抵抗体および後述の各外部接続端子５５と電気的に接続される複数の電極部を含む回路パターン（図示省略）が形成されている。
【０００５】
成形体ユニット５３は、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の比較的安価でかつ成形性のよい絶縁樹脂により一体成形されてなるもので、複数個（ここでは３個）のコンデンサ５６が収納されるコンデンサ収納部５３ａ、複数個（ここでは９個）の外部接続端子５５が挿着される円筒状の端子ガイド部５３ｂ、およびコンデンサ収納部５３ａと端子ガイド部５３ｂとを相互に連結する連結部５３ｃを備えて構成されている。また、コンデンサ収納部５３ａには樹脂注入口５３ｄが形成されている。そして、この成形体ユニット５３は、コンデンサ収納部５３ａおよび端子ガイド部５３ｂの回路基板５２寄りに位置する端部および連結部５３ｃが、エポキシ系の絶縁樹脂５７に埋設されることにより、回路基板５２と共にケース５１に一体的に結合されている。この絶縁樹脂５７は、回路基板５２の裏面上の全領域に渡って充填され、硬化されることで形成される。
【０００６】
各々の外部接続端子５５は、その下端が成形体ユニット５３の各端子ガイド部５３ｂから下方に突出する一方、上端は回路基板５２に形成されたスルーホールを貫通して回路基板５２の上面に形成された回路パターンの所定の電極部に半田付けされている。
【０００７】
図１０はこの高圧用可変抵抗器の回路図である。ここで、ＶＲ１〜ＶＲ３はフォーカス電圧調整用の抵抗体、ＶＲ４〜ＶＲ６はスクリーン電圧調整用の抵抗体である。また、ＩＮ１は直流のフォーカス電圧信号の入力端子、ＩＮ２はフォーカス補正用の交流のパラボラ電圧信号の入力端子、ＯＵＴ１〜ＯＵＴ３はパラボラ電圧信号が重畳されたフォーカス調整信号の出力端子、ＯＵＴ４〜ＯＵＴ６はスクリーン調整信号の出力端子、ＧＮＤは接地端子である。各コンデンサＣ１〜Ｃ３は、フォーカス電圧信号にパラボラ電圧信号を重畳するカップリングコンデンサとしての役目を果たすものである。なお、ここでは理解を容易にするために、図７において、図１０に示された各端子と電気的に対応した外部接続端子５５には同一の符号を付している。
【０００８】
この高圧用可変抵抗器５０を組み立てる際には、成形体ユニット５３のコンデンサ収納部５３ａにコンデンサ５６を収納し、また、端子ガイド部５３ｂに外部接続端子５５を挿着した後、各コンデンサ５６のリード線子５６ａを所定の各外部接続端子５５に接続する。
【０００９】
次いで、成形体ユニット５３をケース５１の開口部側から回路基板５２に装着する。その際、外部接続端子５５の上端を回路基板５２に形成されたスルーホールに挿通してその挿通部分を上面側の電極部に半田付けする。
【００１０】
引き続いて、ケース５１の開口部から回路基板５２を挿入した上で、当該基板５２の裏面上の全領域に渡って絶縁樹脂５７を充填して硬化させることで、成形体ユニット５３を回路基板５２と共にケース５１に一体的に固定する。さらに、樹脂注入口５３ｄからコンデンサ収納部５３ａ内に絶縁樹脂を注入して硬化させる。
【００１１】
【特許文献１】
特開２０００−２００７０８号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図６ないし図９に示した構成を有する従来の高圧用可変抵抗器においては、次のような課題が残されている。
【００１３】
この種の高圧用可変抵抗器は、その製品品質を保証するために、所定の熱サイクルパターンに従って急速に加熱、冷却するヒートショック試験が行われる。
【００１４】
従来のものは、形成体ユニット５３を確実にケース５１に固定するために回路基板５２の裏面全面にわたって絶縁樹脂５７を充填しているが、この充填される絶縁樹脂５７はケース５１の材質と異なるので、その線膨張係数も異なっている。そのため、上記のようなヒートショック試験等により高圧用可変抵抗器５０全体が加熱、冷却された時には、線膨張係数の差によって熱衝撃が大きくなり、充填された絶縁樹脂５７がケース５１から剥離したり、ケース５１あるいは絶縁樹脂５７に割れが生じるなどの不具合が起こる。
【００１５】
また、成形体ユニット５３を確実にケース５１に一体固定するための回路基板５２の裏面全面に渡る絶縁樹脂５７の充填の他、これとは別個に樹脂注入口５３ｄからコンデンサ収納部５３ａ内に絶縁樹脂を注入する必要がある。そのため、絶縁樹脂５７の使用量が多くなるばかりか、二度にわたって絶縁樹脂５７を充填する必要があるために製作工数がかかり、コストアップを招来する。
【００１６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、ヒートショック試験等のように熱衝撃が加わった場合でも樹脂割れ等を生じることがなくて製品品質が優れており、しかも、製造時の充填用の絶縁樹脂の使用量も少なく、製作工数も少なくて済み、コスト削減を図ることが可能な高圧用可変抵抗器を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するために、次の構成を採る。
【００１８】
すなわち、請求項１記載の発明に係る高圧用可変抵抗器は、絶縁樹脂製の前面ケースと、この前面ケースに嵌合される絶縁樹脂製の背面ケースとを有し、前記前面ケースには抵抗体を含む回路パターンが形成された回路基板が収納されるとともに、前記抵抗体に摺接する摺動子が設けられる一方、前記背面ケースにはコンデンサが収納されるコンデンサ収納部および外部接続端子が挿着される端子ガイド部が共に一体成形されていることを特徴としている。
【００１９】
これにより、背面ケースのコンデンサ収納部にコンデンサが、また端子ガイド部に外部接続端子がそれぞれ格納された状態で、この背面ケースが前面ケースに嵌合されて両者が一体化される。従って、従来のようにコンデンサ収納部や外部接続端子を保持するために回路基板の裏面上の全領域に渡って絶縁樹脂を充填する必要がない。このため、熱衝撃が加わったような場合でも樹脂割れ等を生じることがなく、製品品質の優れたものが得られる。また、製造時の充填用の絶縁樹脂の使用量を削減でき、また製作工数も少なくて済むのでコスト削減を図ることが可能になる。
【００２０】
請求項２記載の発明に係る高圧用可変抵抗器は、請求項１記載の発明の構成において、前記回路基板の裏面側には前記回路パターンに導通された接触電極が形成され、この接触電極は前記端子ガイド部に挿着された外部接続端子に導電性ゴムを介して電気的に接続されていることを特徴としている。
【００２１】
これにより、前面ケースと背面ケースとの間に回路基板を弾性的に挟持した状態で外部接続端子との電気的導通を確実にとることができ、かつ組み立ても容易に行える。
【００２２】
請求項３記載の発明に係る高圧用可変抵抗器は、請求項１または請求項２に記載の発明の構成において、前記コンデンサ収納部には、リード端子付きコンデンサが収納された状態で当該部分が選択的に樹脂封止されていることを特徴としている。
【００２３】
これにより、コンデンサ収納部内においてコンデンサが確実に固定できるためリード端子相互間の距離を一定に保つことができ、絶縁耐圧を高めることができる。しかも、絶縁樹脂はコンデンサ収納部内の局部的な箇所に注入するだけでよいので使用量も少なくて済み、また、熱衝撃が加わった場合でも樹脂割れ等を生じることがない。
【００２４】
請求項４記載の発明に係る高圧用可変抵抗器は、請求項３記載の発明の構成において、前記コンデンサ収納部には、コンデンサのリード端子相互間を電気的に隔離する絶縁樹脂製の仕切壁が設けられていることを特徴としている。
【００２５】
これにより、コンデンサのリード端子間の絶縁耐圧をさらに高めることができ、使用時の定格電圧が高い場合でも安定した品質を保証することができる。
【００２６】
請求項５記載の発明に係る高圧用可変抵抗器は、請求項４記載の発明の構成において、前記仕切壁は、板状部材がコンデンサ収納部の内壁に形成された嵌合溝に装着されてなり、かつ、この仕切壁の上部は前記背面ケース内において前記リード端子よりも回路基板の裏面側に向けて上方に突出していることを特徴としている。
【００２７】
これにより、コンデンサ収納部と回路基板との間に仕切壁を配置できるので、製品全体の高さをことさら高くする必要がなく、しかも、コンデンサのリード端子相互間の絶縁耐圧をさらに高めることができる。
【００２８】
請求項６記載の発明に係る高圧用可変抵抗器は、請求項４または請求項５に記載の発明の構成において、前記仕切壁は、前記背面ケースと共に一体成形された状態から折り取ることにより形成されたものであることを特徴としている。
【００２９】
これにより、背面ケース製作用の金型と仕切壁製作用の金型とを個別に製作する必要がなく、一つの金型製作で済むので、金型製作に要する費用を削減することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の形態における高圧用可変抵抗器の縦断面図、図２は同高圧用可変抵抗器の分解縦断面図、図３は同高圧用可変抵抗器においてコンデンサ収納部に絶縁樹脂を充填する前の状態を示す分解斜視図、図４は同高圧用可変抵抗器を構成する回路基板の表面側を示す平面図である。
【００３１】
この実施の形態における高圧用可変抵抗器１は、前面ケース２と、この前面ケース２に嵌着される背面ケース３とを有する。
【００３２】
前面ケース２は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの絶縁樹脂製もので、天井部２ａと周壁部２ｂとが一体成形されており、周壁部２ｂの下端が開口している。そして、周壁部２ｂには後述の背面ケース３のフレーム部３ｆが嵌入される下方に開口した嵌合凹部２ｃが形成され、また、周壁部２ｂの各辺の外面には、楔形の係合突起２ｄが形成されるとともに、この高圧用可変抵抗器１をテレビジョン受像機などの機器に固定するためのネジ穴２ｅを有するブラケット部２ｆが設けられている。また、この前面ケース２には、後述の回路基板１０が収納されるとともに、抵抗値可変用の複数個（ここでは６個）の摺動子４が設けられており、これらの各摺動子４の操作軸４ａが天井部２ａを貫通して上方に突出している。
【００３３】
一方、背面ケース３は、前面ケース２と同様にポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの絶縁樹脂製のもので、底部３ａと周壁部３ｂとが一体成形されており、周壁部３ｂの上端が開口している。また、底部３ａは、平板状の平坦部３ｃを有し、この平坦部３ｃにはその上面に導電性ゴム９が挿着される半割り円筒状のゴム挿着部３ｊが突出形成されるとともに、平坦部３ｃから下方に向けてコンデンサ収納部３ｄおよび円筒状の端子ガイド部３ｅが一体成形されている。一方、周壁部３ｂは、前面ケース２の周壁部２ｂに形成されている嵌合凹部２ｃに嵌入されるフレーム部３ｆと、このフレーム部３ｆ下端部から外側方に張り出したリブ部３ｇとからなり、リブ部３ｇには各辺ごとにその外側面の所定位置には、前面ケース２の係合突起２ｄが個別に係合する逆Ｕ字形の窓枠部３ｈが形成されている。
【００３４】
上記のコンデンサ収納部３ｄには、複数個（ここでは３個）のコンデンサ５が収納されるとともに、各コンデンサ５のリード端子５ａ相互間を電気的に隔離する絶縁樹脂製の板状部材からなる仕切壁６が設けられている。すなわち、この仕切壁６は、コンデンサ収納部３ｄの内壁に形成された嵌合溝３ｉに装着されている。そして、この仕切壁６の上部は背面ケース３内においてコンデンサ５のリード端子５ａよりも回路基板１０の裏面側に向けて上方に突出している。また、このコンデンサ収納部３ｄにはエポキシ系の絶縁樹脂７が充填されている。
【００３５】
各々の端子ガイド部３ｅには外部接続端子８が挿着されている。そして、各外部接続端子８は、その下端が背面ケース３から下方に突出する一方、上端は、背面ケース３のゴム挿着部３ｊに嵌着されている短円筒状の導電性ゴム９に差し込まれて電気的導通がとられている。また、コンデンサ５の所定のリード端子５ａも同じく導電性ゴム９に差し込まれて電気的導通がとられている。
【００３６】
回路基板１０は、例えばアルミナセラミックスからなり、その上面側には図４に示すような回路パターン１１が形成されている。この回路パターン１１は、摺動子４の接点部４ｂが摺接する抵抗体１１ａ，１１ｂを有している。ここに、１１ａはフォーカス電圧調整用の抵抗体、１１ｂはスクリーン電圧調整用の抵抗体である。また、回路基板１０の裏面側には接触電極１２が形成されており、各接触電極１２は図示しないスルーホールを介して回路パターン１１に接続されている。そして、各接触電極１２は導電性ゴム９を介して外部接続端子８に電気的に接続されている。
【００３７】
これにより、この実施の形態の高圧用可変抵抗器は、図１０に示した従来の場合と基本的に同じ回路が構成されている。なお、ここでは理解を容易にするために、図３および図４において、図１０に示された各箇所と電気的に対応する部分は同一の参照符号を付している。
【００３８】
上記構成の高圧用可変抵抗器１を組み立てるには、まず、背面ケース３のコンデンサ収納部３ｄにコンデンサ５を収納し、また、コンデンサ収納部３ｄの内壁に形成された嵌合溝３ｉに板状部材を嵌着して仕切壁６とする。この状態でコンデンサ収納部３ｄ内に絶縁樹脂７を注入して硬化させる。このように、コンデンサ５を固定するためには、背面ケース３のコンデンサ収納部３ｄにのみ絶縁樹脂７を局部的に注入するだけでよいのでその使用量は少なくて済む。
【００３９】
続いて、端子ガイド部３ｅに外部接続端子８を、また、ゴム挿着部３ｊに導電性ゴム９をそれぞれ挿着した後、各コンデンサ５のリード線子５ａを導電性ゴム９を介して所定の各外部接続端子８に接続する。具体的には、各コンデンサＣ１〜Ｃ３の一方のリード端子５ａをパラボラ電圧信号の入力端子ＩＮ２に共通に接続し、また、他方の各リード端子５ａをフォーカス電圧調整信号の出力端子ＯＵＴ１〜ＯＵＴ３に個別に接続する。
【００４０】
次いで、この背面ケース３の上に回路基板１０を載置した後、前面ケース２を背面ケース３に嵌合する。すなわち、背面ケース３のフレーム部３ｆを前面ケース２の周壁部２ｂに形成されている嵌合凹部２ｃ内に差し込んで両ケース２，３を嵌合するとともに、係合突起２ｄを窓枠部３ｈに係止して両ケース２，３を一体化させる。
【００４１】
その際、パラボラ電圧信号の入力端子（ＩＮ２）となる外部接続端子８に電気的に接続される導電性ゴム９を除く残りの導電性ゴム９は、回路基板１０の裏面側に形成された接触電極１２に個別に接触するため、各外部接続端子８が導電性ゴム９および接触電極１２を介して回路基板１０の上面側に形成されている回路パターン１１に電気的に接続される。
【００４２】
このように、この実施の形態における高圧用可変抵抗器１は、背面ケース３のコンデンサ収納部３ｄにコンデンサ５が、端子ガイド部３ｅに外部接続端子８がそれぞれ収納された状態で、この背面ケース３が前面ケース２に嵌合されて両者２，３が一体化されるので、従来のようにコンデンサや外部接続端子を保持するために回路基板１０の裏面上の全領域に渡って絶縁樹脂を充填する必要がない。このため、ヒートショック試験等において熱衝撃が加わった場合でも樹脂割れ等を生じることがなく、製品品質に優れたものが得られる。
【００４３】
また、背面ケース３のコンデンサ収納部３ｄと回路基板１０との間にコンデンサ５のリード端子５ａよりも上方に突出した仕切壁６を配置しているので、コンデンサ５のリード端子５ａ間に高電圧が加わった場合でもリード端子５ａ間の放電による短絡を有効に防止することができる。しかも、コンデンサ収納部３ｄを絶縁樹脂７で充填するので、コンデンサ５が背面ケース３に確実に固定されてリード端子５ａ相互間の距離を常に一定に保つことができ、この点でもコンデンサ５のリード端子５ａ間の絶縁耐圧を高めることができる。これにより、使用時の定格電圧が高い場合でも安定した品質を保証することができる。
【００４４】
さらに、外部接続端子８と回路基板１０との間で電気的導通をとるために導電性ゴム９を使用することで、前面ケース２と背面ケース３との間で回路基板１０を弾性的に挟持でき、しかも、半田付け等を行う場合に比べて組み立てが容易になる。
【００４５】
上記の実施の形態に対して、次のような変形例や応用例を考えることができる。
（１）  上記の実施の形態では背面ケース３のコンデンサ収納部３ｄ内に仕切壁６を設けたが、定格電圧が低い場合には仕切壁６を省略してコンデンサ収納部３ｄ内に絶縁樹脂７のみを充填した構成とすることが可能である。さらに定格電圧が低い場合には、コンデンサ収納部３ｄに対して絶縁樹脂７を充填することも省略することができる。
【００４６】
（２）  上記の仕切壁６は、図５に示すように、背面ケース３と共に一体成形された状態から折り取ることにより形成することができる。背面ケース製作用の金型と仕切壁製作用の金型とを個別に製作する場合には、金型全体の製作費が高額になるが、仕切壁６を背面ケース３と共に一体成形するようにすれば、一つの金型製作で済むので、金型製作に要する費用を大幅に削減することができる。
【００４７】
（３）  上記の実施の形態では、外部接続端子８と回路基板１０上の回路パターン１１との導通をとるために導電性ゴム９を用いれば、組み立てが容易になるために好ましいが、これに限定されるものではなく、半田付けや導電性の接着剤を使用したり、さらには接続金具を使用して電気的接続を行うことも可能である。
【００４８】
（４）  さらに、本発明は、上記の実施の形態の構成のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変形を加えることが可能である。
【００４９】
【発明の効果】
本発明に係る高圧用可変抵抗器は、次の効果を奏する。
（１）  請求項１記載の発明によれば、背面ケースのコンデンサ収納部にコンデンサが、端子ガイド部に外部接続端子がそれぞれ収納された状態で、この背面ケースが前面ケースに嵌合されて両者が一体化されるので、従来のようにコンデンサや外部接続端子を保持するために回路基板の裏面上の全領域に渡って絶縁樹脂を充填する必要がない。このため、熱衝撃等が加わった場合でも樹脂割れ等を生じることがなく、製品品質の優れたものが得られる。しかも、製造時に充填用の絶縁樹脂の使用量を削減でき、また製作工数も少なくて済むのでコスト削減を図ることが可能になる。
【００５０】
（２）  請求項２記載の発明によれば、前面ケースと背面ケースとの間で回路基板を弾性的に挟持した状態で外部接続端子との電気的導通を確実にとることができ、かつ組み立ても容易に行うことができる。
【００５１】
（３）  請求項３記載の発明によれば、リード端子付きコンデンサが収納された状態で当該部分が選択的に樹脂封止されているので、コンデンサ収納部内においてコンデンサを確実に固定することができる。このため、リード端子相互間の距離を一定に保つことができ、絶縁耐圧を高めることができる。しかも、絶縁樹脂はコンデンサ収納部内の局部的な箇所に注入するだけでよいので使用量も少なくて済み、また、熱衝撃が加わった場合でも樹脂割れ等を生じることがない。
【００５２】
（４）  請求項４記載の発明によれば、コンデンサ収納部にはコンデンサのリード端子相互間を電気的に隔離する絶縁樹脂製の仕切壁が設けられているので、この仕切壁によってコンデンサのリード端子間の絶縁耐圧をさらに高めることができ、使用時の定格電圧が高い場合でも安定した品質を保証することができる。
【００５３】
（５）  請求項５記載の発明によれば、仕切壁をコンデンサ収納部と回路基板との間の空間内に配置できるので、製品全体の高さをことさら高くする必要がなく、しかも、コンデンサのリード端子相互間の絶縁耐圧をさらに高めることができる。
【００５４】
（６）  請求項６記載の発明によれば、仕切壁は背面ケースと共に一体成形された状態から折り取ることにより形成されるので、背面ケース製作用の金型と仕切壁製作用の金型とを個別に製作する場合に比べて一つの金型製作で済むことになり、金型製作に要する費用を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における高圧用可変抵抗器の縦断面図である。
【図２】同高圧用可変抵抗器の分解縦断面図である。
【図３】同高圧用可変抵抗器においてコンデンサ収納部に絶縁樹脂を充填する前の状態を示す分解斜視図である。
【図４】同高圧用可変抵抗器を構成する回路基板の表面側を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態において、単一の金型により背面ケースと共に仕切壁を一体成形した状態を示す斜視図である。
【図６】従来の高圧用可変抵抗器の正面図である。
【図７】同高圧用可変抵抗器の底面図である。
【図８】同高圧用可変抵抗器の絶縁樹脂を充填する前の底面図である。
【図９】従来の高圧用可変抵抗器の回路基板の裏面側に配置される成形体ユニットを示し、同図（ａ）はその側面図、同図（ｂ）はその底面図である。
【図１０】高圧用可変抵抗器の回路図である。
【符号の説明】
１    高圧用可変抵抗器
２    前面ケース
３    背面ケース
３ｄ  コンデンサ収納部
３ｅ  端子ガイド部
３ｉ  嵌合溝
４    摺動子
５    コンデンサ
６    仕切壁
７    絶縁樹脂
８    外部接続端子
９    導電性ゴム
１０    回路基板
１１    回路パターン
１２    接触電極
【図１】
2005026270.tif 000003
【図２】
2005026270.tif 000004
【図３】
2005026270.tif 000005
【図４】
2005026270.tif 000006
【図５】
2005026270.tif 000007
【図６】
2005026270.tif 000008
【図７】
2005026270.tif 000009
【図８】
2005026270.tif 000010
【図９】
2005026270.tif 000011
【図１０】
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