(57)【要約】      （修正有）【課題】一回の製造プロセスにおいて、同時にイメージ検出チップ・パッケージング印刷電気回路基板と軟式電気回路基板との電気的接続作業を完成し、チップ・パッケージング後の電気的接続製造プロセスを簡素化し、同時に人工操作を減少し、歩留まりを向上させる。【解決手段】イメージ検出チップ２０をそのチップ・パッケージング基板１０にパッケージングし、且つそれの軟式電気回路基板を外部信号接続ワイヤとし、それには、多層軟硬複合式印刷電気回路基板と、複数のガイディング・ホールと、複数の導電部材とを含み、前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板には、硬式印刷電気回路基板と、少なくとも一枚の軟式電気回路基板とを有し、且つ軟式電気回路基板におけるガイディング・ホールの内縁部にメッキされ、それによって前記多層硬式印刷電気回路基板と前記少なくとも一枚の軟式電気回路基板とを電気的に接続する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
イメージ検出チップをチップ・パッケージング基板にパッケージングしてなる軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板であって、前記軟式電気回路基板を外部信号接続ワイヤとし、それには、
多層硬式印刷電気回路基板と、当該硬式印刷電気回路基板より延出する少なくとも一枚の軟式電気回路基板とを備える多層軟硬複合式印刷電気回路基板と、
前記硬式印刷電気回路基板と前記少なくとも一枚の軟式電気回路基板に設定される複数のガイディング・ホールと、
前記多層硬式印刷電気回路基板と前記少なくとも一枚の軟式電気回路基板におけるガイディング・ホールの内縁部にメッキされ、前記多層硬式印刷電気回路基板と前記少なくとも一枚の軟式電気回路基板を接続する、複数の導電部材とを有することを特徴とする軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板。
【請求項２】
前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板の上側に凹槽が形成され、そこに前記イメージ検出チップを載置することを特徴とする請求項１に記載の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板。
【請求項３】
前記凹槽が前記多層硬式印刷電気回路基板に形成されることを特徴とする請求項１に記載の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板。
【請求項４】
前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板には複数のウェルディング・パッドが形成され、それらのウェルディング・パッドが前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板の周縁部の表面に形成されると共に、前記導電部材の一部に接続されることを特徴とする請求項１に記載の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板。
【請求項５】
前記少なくとも一枚の軟式電気回路基板が前記硬式印刷電気回路基板の下側に形成されることを特徴とする請求項１に記載の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板。
【請求項６】
多層軟硬複合式印刷電気回路を提供するステップ一と、
前記多層軟硬複合式印刷電気回路における予定される部分を取り除き、前記多層軟硬複合式印刷電気回路に軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板を形成するステップ二とを有することを特徴とする軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造方法。
【請求項７】
前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板には、複数の硬式印刷電気回路基板と少なくとも一枚の軟式電気回路基板とを有し、且つ前記多層軟硬複合式電気回路基板の予定部分を取り除くと、チップ・パッケージング基板が前記硬式印刷電気回路基板に形成され、且つ前記軟式電気回路基板の一部が前記硬式印刷電気回路基板より延出することを特徴とする請求項６に記載の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造方法。
【請求項８】
前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板に凹槽を形成し、それから当該印刷電気回路基板における予定部分を取り除き、それから前記イメージ検出チップを前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板の凹槽内に収納するプロセスを有することを特徴とする請求項６に記載の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造方法。
【請求項９】
ミーリングの方式によって前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板に凹槽を形成するプロセスを有することを特徴とする請求項８に記載の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造方法。
【請求項１０】
前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板には複数の硬式印刷電気回路基板と少なくとも一枚の軟式電気回路基板を有し、且つ前記硬式印刷電気回路基板と前記少なくとも一枚の軟式電気回路基板の予定部分を取り除いてから、前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板に二つの対向しあう軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板を形成し、且つそれらの軟式電気回路基板の端部が相互に対向しあうと共に、断続的に接続されるように設定されることを特徴とする請求項６に記載の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造方法。
【請求項１１】
前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板の予定部分を取り除いてから、前記軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板が前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板に形成され、且つ前記軟式電気回路基板のチップ・パッケージング基板が断続的に前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板に接続されることを特徴とする請求項６に記載の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造方法。
【請求項１２】
ミーリングの方式によって前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板の予定部分を取り除くことを特徴とする請求項６に記載の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造方法。
【請求項１３】
ドリリングの方式によって前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板の予定部分を取り除くことを特徴とする請求項６に記載の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板及びその製造方法に係わり、特に軟硬複合式印刷電気回路基板に同時にチップ・パッケージング基板と軟式電気回路基板を形成することによってチップ・パッケージング基板と外部信号との接続ワイヤ手段を形成することを特徴とする軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
なお、本件明細書及び特許請求の範囲において、硬式電気回路基板とは硬質の回路基板を指称し、軟式電気回路基板とは柔軟で可撓性のある材質の基板材料を用いた回路基板を指称し、軟硬複合式電気回路基板とは上記硬式電気回路基板と軟式電気回路基板とが複合された電気回路基板を指称する。
【背景技術】
【０００３】
さて、一般にチップが、パッケージングされ、且つ電気基板に電気的に接続されると、電子装置に配置されるようにし、且つ操作利用されるようにし、特にイメージ検出チップがパッケージングの保護を要し、それによる場合こそ正確的で安全的に使用されることができるようになり、且つ電子装置に電気的に接続される場合に操作可能になる。
【０００４】
図１（Ａ）ないし図１（Ｇ）に示すように、例えばＣＣＤやＣＭＯＳなどのイメージ検出チップが電気基板に電気的に接続される方法は、例えば、次のようであり、つまり、まず陶磁器パッケージング・ベース１０ａを用意し、陶磁器パッケージング・ベース１０ａの上側に凹槽１１ａを形成し、また、イメージ検出チップ２０ａを陶磁器パッケージング・ベース１０ａの凹槽１１ａ内に粘着し、且つ電気的接続ワイヤ３０ａによって陶磁器パッケージング・ベース１０ａとイメージ検出チップ２０ａとを接続し、且つ透明板４０ａを陶磁器パッケージング・ベース１０ａの上側にパッケージングし、イメージ検出チップ２０ａをその内部に封止し、且つイメージ検出チップ２０aを有するパッケージング部材５０aを表面粘着技術（SMT）によって電気基板６０aに粘着し、それからレンズ・ベース７０aとレンズ８０aをパッケージング部材５０aに取り付けることによってイメージ検出モジュールを形成する。
【０００５】
他に、図２（A）ないし図２（F）に示すように、他のイメージ検出チップのイメージ検出モジュールを組成する方法は、まず、硬式印刷電気回路基板９０aを製造し、その上側に複数のウェルディング・パッド９１aを形成し、且つイメージ検出チップ２０aを硬式印刷電気回路基板９０aの上側に粘着し、且つ電気的接続ワイヤ３０aを電気的にイメージ検出チップ２０aとそれらのウェルディング・パッド９１aの間に接続し、また、レンズ・ベース７０aとレンズ８０aを硬式印刷電気回路基板９０aに取り付け、イメージ検出チップ２０aを硬式印刷電気回路基板９０aにパッケージングし、硬式印刷電気回路基板９０aの下面部に複数枚の電気的接続片同士９２aを取り付け、且つ両端部に櫛状の電気的接続片同士１０１aを有する電気回路ソフト・プレート１００aを用意し、一端の櫛状の電気的接続片１０１aに導電ゲルをつけ、それらによって硬式印刷電気回路基板９０aの下端面における電気的接続片同士９２aに圧着粘着し、それから電気回路ソフト・プレート１００aの他端の櫛状電気的接続片同士１０１aに導電ゲルをつけ、圧着と粘着の方法によってコネクタ９３aを介して電気基板６０aに連接することによってイメージ検出モジュールを形成する。
【０００６】
しかしながら、前記のイメージ検出チップによってイメージ検出モジュールを製造する方法とその装置は、次のような欠点を有する。
【０００７】
１．陶磁器パッケージング・ベースによってイメージ検出チップをパッケージングすることは、陶磁器パッケージング・ベースのコストがかなり高く、そのため、材料のコストを増加し、且つパッケージング終了後のイメージ検出チップのパッケージング装置を電気基板に固着接続する必要があるので、前記パッケージング装置を配置することの柔軟性と利便性とを減少する。
【０００８】
２．印刷電気回路基板に前記イメージ検出チップをパッケージングする方法において、前記櫛状電気的接続片と前記印刷電気回路基板との粘着が導電ゲルをゲル体と導電体をするので、且つ両者の連接箇所が単に櫛状電気的接続片と前記印刷電気回路基板の電気的接続片同士の小さい面積が粘着されるので、粘着強度が弱く、固着力を減少する。
【０００９】
３．印刷電気回路基板と櫛状電気的接続片を粘着結合する時に、当該印刷電気回路基板の電気的接続片を有する端面部に微小な凹凸により櫛状電気的接続片が前記印刷電気回路基板にフルに熱圧着できないことを生じ、緊密的な粘着品質を提供できず、且つ粘着前にまず顕微鏡によってマッチングする二つの素子の間の粘着部位を確認する必要があるので、製造時間が伸び、人力がかかり、且つ歩留まりを向上できず、他に、導電ゲルが常温下で所定の時間を経過後、容易に導電性を喪失するようになるので、不良率を向上させることがある。
【００１０】
そのため、本発明の発明者は前記多くの課題に鑑みて、研究開発を進めると共に、多年間当該分野における経験に基づいて観察と研究を極めた結果、設計が合理的で、前記諸課題を解消できる本発明を提案するに至った。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、一種の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板とその製造方法を提供することにあり、それが一回の製造プロセスにおいて、同時にイメージ検出チップ・パッケージング印刷電気回路基板と軟式電気回路基板との電気的接続作業を完成し、チップ・パッケージング後の電気的接続製造プロセスを簡素化し、同時に人工操作を減少し、歩留まりを向上することができる。
【００１２】
また、本発明の目的は、一種の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板を提供することにあり、それが基板と軟式電気的接続ワイヤの寸法を縮小し、そのため、コストダウンできる。
【００１３】
また、本発明の目的は、一種の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板を提供することにあり、それが軟式電気的接続ワイヤを大きいほうの粘着面積によって前記チップ・パッケージング基板に粘着し、それによってそれらを緊密的に粘着可能にすることができ、更には歩留まりをも向上できる。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記の発明の目的によると、本発明は一種の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板を提供し、それがイメージ検出チップをそのチップ・パッケージング基板にパッケージングし、且つそれの軟式電気回路基板を外部信号接続ワイヤとし、それには、多層軟硬複合式印刷電気回路基板と、複数のガイディング・ホールと、複数の導電部材とを含み、前記多層軟硬複合式印刷電気回路基板には、硬式印刷電気回路基板と、少なくとも一枚の軟式電気回路基板とを有し、且つそれらの少なくとも一枚の軟式電気回路基板が前記多層硬式印刷電気回路基板より延出し、且つ前記ガイディング・ホールが前記硬式印刷電気回路基板と前記少なくとも一枚の軟式電気回路基板に形成され、且つ前記導電部材が前記多層硬式印刷電気回路基板と前記少なくとも一枚の軟式電気回路基板におけるガイディング・ホールの内縁部にメッキされ、それによって前記多層硬式印刷電気回路基板と前記少なくとも一枚の軟式電気回路基板とを電気的に接続する。
【００１５】
また、本発明は、一種の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造方法を提供し、それが多層軟硬複合式印刷電気回路を提供するステップ一と、前記多層軟硬複合式印刷電気回路における予定される部分を取り除き、前記多層軟硬複合式印刷電気回路に軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板を形成するステップ二とを有する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明による場合、一回の製造プロセスにおいて、同時にイメージ検出チップ・パッケージング印刷電気回路基板と軟式電気回路基板との電気的接続作業を完成し、チップ・パッケージング後の電気的接続製造プロセスを簡素化し、同時に人工操作を減少し、歩留まりを向上させることができる。
【００１７】
以下に添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳細的で具体的に説明するが、それらの説明による具体的な構成は本発明を制限するものではないことは言うまでもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図３に示すのは、本発明の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造方法の製造プロセスであり、それによってイメージ検出チップをチップ・パッケージング基板にパッケージングし、且つ軟式電気回路基板を外部信号接続ワイヤとし、それによって電子基板に接続し、イメージ検出モジュールを形成し、且つ当該軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造方法は、チップ・パッケージング前の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造手段を提供し、チップが前記チップ・パッケージング基板にパッケージングされる後の軟式電気回路基板の粘着製造プロセスを簡素化することができる。
【００１９】
図３と図４に示すように、前記軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板１０が、イメージ検出チップ２０を前記チップ・パッケージング基板にパッケージングする用途に用いられ、且つ前記軟式電気回路基板を外部信号接続ワイヤとし、それには多層軟硬複合式印刷電気回路基板３０と、複数の導電部材５０と、複数のガイディング・ホール６０とを含み、多層軟硬複合式印刷電気回路基板３０には、多層硬式印刷電気回路基板３５と、少なくとも一枚の軟式電気回路基板４０とを有し、それらが粘着し合って、多層軟硬複合式印刷電気回路基板３０を形成し、且つ少なくとも一枚の軟式電気回路基板４０が多層硬式印刷電気回路基板３５より延出し、且つ軟式電気回路基板４０の多層硬式印刷電気回路基板３５より延出する端部に櫛状電気的接続片７０が設けられ、多層軟硬複合式印刷電気回路基板３０の多層硬式印刷電気回路基板３５の上側に凹槽８０が形成され、且つ複数のウェルディング・パッド９０が多層軟硬複合式印刷電気回路基板３０の周縁部の上表面に分布形成され、且つ導電部材５０に電気的に接続され、イメージ検出チップ２０を電気的に接続し、また、ガイディング・ホール６０が硬式印刷電気回路基板３５と軟式電気回路基板４０に形成され、且つ導電部材５０が多層硬式印刷電気回路基板３５と軟式電気回路基板４０におけるガイディング・ホール６０の内縁部に形成され、それらによって多層硬式印刷電気回路基板３５と軟式電気回路基板４０とを電気的に接続し、こうすると、イメージ検出チップ２０を多層軟硬複合式印刷電気回路基板３０の凹槽８０内にパッケージングでき、且つ軟式電気回路基板４０を電子基板に電気的に接続し、イメージ検出モジュールを形成する。
【００２０】
図５と図６に示すのは、軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造プロセスのステップである。それには、
複数の硬式印刷電気回路基板と少なくとも一枚の軟式電気回路基板を含有する多層軟硬複合式印刷電気回路基板１２０を提供するステップAと、
多層軟硬複合式印刷電気回路基板１２０に凹槽８０を形成するステップBと、
多層軟硬複合式印刷電気回路基板１２０における予定部分を取り除いて、軟式電位回路基板を有するチップ・パッケージング基板１０を多層軟硬複合式印刷電気回路基板１２０に形成し、それによってイメージ検出チップを前記チップ・パッケージング基板にパッケージングし、且つ軟式電気回路基板を外部信号接続ワイヤとするステップCと、
多層軟硬複合式印刷電気回路基板１２０と前記軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板１０を分離するステップDとを有する。
【００２１】
多層軟硬複合式印刷電気回路１２０に、一度に同時に複数の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板１０を製造でき、且つミーリングの方式によって多層軟硬複合式印刷電気回路１２０に凹槽８０を形成でき、また、ミーリングまたはドリリングの方式によって多層軟硬複合式印刷電気回路１２０における予定部分を取り除き、複数の二つが対向しあう軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板１０を多層軟硬複合式印刷電気回路１２０に形成し、且つ軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板１０の軟式電気回路基板４０を相互に対向しあうと共に、断続的に接続し、且つそれらの軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板１０を一部が断続的に接続する方式によって多層軟硬複合式印刷電気回路１２０に接続し、使用時に軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板１０と多層軟硬複合式印刷電気回路１２０とを分離させる操作に利するように設定する。
【００２２】
図７（A）ないし図７（D）に示すように、イメージ検出チップ２０を前記軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板１０内に電気的に接続し、且つレンズ・ベース１００とレンズ１１０を利用してイメージ検出チップ２０を多層硬式印刷電気回路基板３５にパッケージングし、それから軟式電気回路基板４０の端部の櫛状電気的接続片７０を電気基板９０に電気的に接続し、それによってイメージ検出モジュールを形成し、こうする場合、テレホンやPDAや知恵型携帯電話や手持ち式装置とポータブル・コンピュータに応用でき、イメージをキャッチできると共に、装置にイメージを記憶できる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
前記のように、本発明の“軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板及びその製造方法”は、一回の製造プロセスにおいて、同時にイメージ検出チップ・パッケージング印刷電気回路基板と軟式電気回路基板との電気的接続作業を完成し、チップ・パッケージング後の電気的接続製造プロセスを簡素化し、同時に人工操作を減少し、歩留まりを向上することができ、また、基板と軟式電気的接続ワイヤの寸法を縮小し、そのため、コストダウンでき、また、軟式電気的接続ワイヤを大きいほうの粘着面積によって前記チップ・パッケージング基板に粘着し、それらのことによってそれらを緊密的に粘着可能にすることができるし、歩留まりをも向上できる。
【００２４】
また、前記に説明したのは、本発明の実施可能な実施例に過ぎず、本発明をそれらの構造に狭義的に制限するものではなく、本発明の明細書と請求の範囲の要旨に基づいて実施されるすべての相同効果の改造や変更や一部転用なども本発明の主張範囲内に入るべきことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】（A）ないし（G）は従来のイメージ検出チップが電気基板に電気的に接続される方法を示すフローチャート１である。
【図２】（A）ないし（G）は従来のイメージ検出チップが電気基板に電気的に接続される方法を示すフローチャート２である。
【図３】本発明の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板を示す斜視図である。
【図４】本発明の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板を示す断面図である。
【図５】本発明の軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板の製造プロセスを示すフローチャートである。
【図６】本発明の多層軟硬複合式印刷電気回路基板における軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板を示す斜視図である。
【図７】（A）ないし（D）はイメージ検出チップを軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板内に電気的に接続する状況を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００２６】
１０    軟式電気回路基板を有するチップ・パッケージング基板
２０    イメージ検出チップ
３０    多層軟硬複合式印刷電気回路基板
３５    多層硬式印刷電気回路基板
４０    軟式電気回路基板
５０    導電部材
６０    ガイディング・ホール
７０    櫛状電気的接続片
８０    凹槽
９０    電気基板
１００  レンズ・ベース
１１０  レンズ
１２０  多層軟硬複合式印刷電気回路基板
【図１】
2005026643.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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