(57)【要約】【課題】実装部内に所定のチップ部品が接着材を介して熱圧着される基板において、リード電極とチップ部品との接続の信頼性を高める。【解決手段】リード電極１２１が露出している実装部ＭＡ内にチップ部品３０が接着材を介して熱圧着される基板において、実装部ＭＡ内にチップ部品３０の実装時における接着材の流動方向を規制するリブ４０を設けて、接着材に含まれている気泡がリード電極１２１側に移動しないようにする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に多数の接続電極を備えているチップ部品が所定の接着材を介して実装される実装部を含み、上記実装部内には上記接続電極と位置的に対応するように複数のリード電極が露出されており、上記実装部内に上記チップ部品が熱圧着によって上記接着材を流動させながら実装されるチップ部品実装部を有する基板において、
上記実装部内には、上記チップ部品の実装時における上記接着材の流動方向を規制するリブが形成されていることを特徴とするチップ部品実装部を有する基板。
【請求項２】
上記リブは上記接着材が上記リード電極側に流れるのを阻止するように配置されている請求項１に記載のチップ部品実装部を有する基板。
【請求項３】
上記リブは上記リード電極と同一の材料からなる請求項１または２に記載のチップ部品実装部を有する基板。
【請求項４】
上記実装部以外の領域にはレジスト被膜が形成されており、上記リブは上記レジスト被膜と同一の材料からなる請求項１または２に記載のチップ部品実装部を有する基板。
【請求項５】
上記基板がフレキシブル基板である請求項１ないし４のいずれか１項に記載のチップ部品実装部を有する基板。
【請求項６】
上記基板がガラス基板を含む硬質基板である請求項１ないし４のいずれか１項に記載のチップ部品実装部を有する基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着材を介してＬＳＩなどのチップ部品が実装されるチップ部品実装部を有する基板に関し、さらに詳しく言えば、チップ部品の実装時における接着材の流動方向を規制する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
チップ部品実装部を有する基板の一つとして、フレキシブル基板からなるチップオンフィルム（ＣＯＦ）がある。実装されるチップ部品もさまざまで、ＬＳＩなどの能動チップ部品やセラミックコンデンサ，抵抗，ジャンパチップなどの受動チップ部品が例示される。
【０００３】
これらのチップ部品を、チップオンフィルム（フレキシブル基板）に実装するには、通常、異方性導電フィルム（ＡＣＦ），非導電フィルム（ＮＣＦ），異方性導電ペースト（ＡＣＰ），非導電ペースト（ＮＣＰ）などの接着材が用いられる。一例として、図３により異方性導電フィルム２０を用いてＬＳＩチップ３０をチップオンフィルム１０に実装する手順について説明する。
【０００４】
まず、図３（ａ）を参照して、チップオンフィルム１０は、例えばポリイミド樹脂からなるベースフィルム１１を有し、ベースフィルム１１上には銅箔よりなる導体１２が形成されている。ベースフィルム１１の導体形成面には、チップ部品実装部ＭＡを除いてレジスト被膜１３が設けられる。したがって、チップ部品実装部ＭＡには、導体１２の一部分がリード電極１２１として露出している。
【０００５】
次に、図３（ｂ）を参照して、チップ部品実装部ＭＡ内に異方性導電フィルム２０を配置したのち、図３（ｃ）に示すように、ＬＳＩチップ３０をその底面に設けられているバンプ（接続電極）３１とリード電極１２１とを位置合わせして異方性導電フィルム２０上に配置する。しかるのち、図３（ｄ）に示すように、熱圧着により異方性導電フィルム２０の樹脂を流動させながら、バンプ３１とリード電極１２１とを接触させＬＳＩチップ３０をチップ部品実装部ＭＡ内に固定する。
【０００６】
ここで問題となるのは、熱圧着時に異方性導電フィルム２０の樹脂内に発生する気泡（泡噛み）による不良発生である。すなわち、熱圧着時にチップ部品実装部ＭＡ内に存在する空気の一部が異方性導電フィルム２０の樹脂内に入り込み膨張して泡となる。
【０００７】
この気泡は樹脂の流動とともに移動するが、バンプ３１とリード電極１２１との接続部分に移動してそこから外部に抜けたとき、図３（ｄ）に示すように、クレータ状の孔Ｈが開いてしまうことがある。
【０００８】
これにより、孔Ｈを通してバンプ３１とリード電極１２１との接続部分が外気と接触し湿分などにより腐蝕が発生することがあり、これが原因で信頼性が低下する。また、孔Ｈが生じるまでに至らないとしても、バンプ３１とリード電極１２１との接続部分の近傍に気泡が存在すると、その部分に水分が浸入して腐蝕の起点になるおそれもある。
【０００９】
この気泡による接続の信頼性低下を防止するため、従来では、異方性導電フィルムの貼り付け時の圧力を高めたり、圧着時間を長くするなど異方性導電フィルムの貼り付け条件を調整して、チップ部品実装部ＭＡ内から気泡を排除するようにしているが、樹脂内の気泡を排除することは困難であり余り効果が期待できない。また、調整作業にも時間がかかるなどの問題が指摘されている。
【００１０】
したがって、本発明の課題は、基板のチップ部品実装部に接着材を介してチップ部品を熱圧着する際、その接着材の樹脂がチップ部品実装部に露出しているリード電極側には流動しないようにすることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、底面に多数の接続電極を備えているチップ部品が所定の接着材を介して実装される実装部を含み、上記実装部内には上記接続電極と位置的に対応するように複数のリード電極が露出されており、上記実装部内に上記チップ部品が熱圧着によって上記接着材を流動させながら実装されるチップ部品実装部を有する基板において、上記実装部内には、上記チップ部品の実装時における上記接着材の流動方向を規制するリブが形成されていることを特徴としている。
【００１２】
上記リブは、上記接着材の流動方向を気泡が残存しても製品として支障がない部分に向けて案内するように形成されるが、積極的には上記接着材が上記リード電極側に流れるのを阻止するように配置されていることが好ましい。
【００１３】
上記リブは上記リード電極と同一の材料から形成されてもよいし、レジスト被膜を有する場合には、そのレジスト被膜材によって形成されてもよく、いずれの態様も本発明に含まれる。また、本発明は、フレキシブル基板もしくはガラス基板を含む硬質基板のいずれにも適用可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、図１および図２に示す各実施形態により、本発明をより詳しく説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図１（ａ）は本発明の第１実施形態を示すチップ部品実装部を含む要部拡大平面図で、図１（ｂ）はそのＡ−Ａ線に沿った断面図である。図２は本発明の第２実施形態を示す図１（ａ）と同様の要部拡大平面図である。なお、これらの図において、先の図３で説明した従来例と実質的に同一である構成要素にはそれと同じ参照符号を用いる。
【００１５】
図１に示す第１実施形態で用いられている基板１００は、チップ部品実装部ＭＡを有するフレキシブル基板からなるチップオンフィルムである。すなわち、この基板１００は、例えばポリイミド樹脂からなるベースフィルム１１を備えている。ベースフィルム１１上には銅箔からなる導体１２が所定のパターンで形成されており、導体１２の一部分がチップ部品実装部ＭＡ内にリード電極１２１として引き出されている。チップ部品実装部ＭＡ以外の部分は、レジスト被膜１３によって覆われている。
【００１６】
この例において、リード電極１２１には４つのリード電極群１２１ａ〜１２１ｄが含まれ、そのうちの２つのリード電極群１２１ａ，１２１ｂはチップ部品実装部ＭＡの上辺側から引き出され、残りの２つのリード電極群１２１ｃ，１２１ｄはチップ部品実装部ＭＡの下辺側から引き出されている。なお、これらのリード電極の配置は、実装される例えばＬＳＩチップ３０が備えているバンプ（接続電極）３１の配置に対応して決められるものである。
【００１７】
図示しないが、本発明においても、ＬＳＩチップ３０は図３に例示した異方性導電フィルム２０などの接着材を介してチップ部品実装部ＭＡ内に熱圧着により実装される。その熱圧着時の接着材の流動方向を規制するため、チップ部品実装部ＭＡ内にはリブ４０が設けられている。接着材に含まれる気泡は、チップ部品実装部ＭＡ内のリード電極１２１が存在しない部分に残留しても信頼性に支障を来さない。
【００１８】
そこで、この例においては、図１（ａ）に示すように、チップ部品実装部ＭＡの左辺側と右辺側にはリード電極１２１が配線されていないため、リブ４０として、上辺側のリード電極群１２１ａ，１２１ｂと下辺側のリード電極群１２１ｃ，１２１ｄとの間で互いに平行に形成されたリブ４０ａとリブ４０ｂの２つのリブを用いている。
【００１９】
これによれば、熱圧着時の接着材の流動がチップ部品実装部ＭＡの左辺側と右辺側とに向けて誘導されるため、少なくとも第１リブ４０ａと第２リブ４０ｂとの間に存在する接着材内に含まれている気泡のリード電極１２１側への移動が阻止され、その分、バンプ３１とリード電極１２１の接続の信頼性が高められることになる。
【００２０】
次に、図２に示す本発明の第２実施形態について説明する。この第２実施形態においては、上記第１実施形態でのリード電極群１２１ａ〜１２１ｄのほかに、チップ部品実装部ＭＡの左辺側でリード電極群１２１ｄ側寄りにリード電極群１２１ｅが追加的に設けられている。
【００２１】
この第２実施形態では、接着材内に含まれている気泡がリード電極１２１の周辺からも回り込まないようにするため、リブ４０にて各リード電極群を個別的に囲むようにしている。
【００２２】
すなわち、リブ４０として、リブ４０ｃ〜４０ｆの４つのリブが用いられており、リブ４０ｃはリード電極群１２１ａの３辺を囲むようにコ字型に配置されており、同様に、リブ４０ｄはリード電極群１２１ｂの３辺を囲み、リブ４０ｅはリード電極群１２１ｃの３辺を囲むように配置されている。これに対して、リブ４０ｆはリード電極群１２１ｄとリード電極群１２１ｅとを囲むようにＬ字型に配置されている。
【００２３】
この囲み方はリード電極群の配置に応じて適宜決められてよいが、これによれば、リブ４０による枠外からリード電極群側への接着材の流動（流入）が阻止されるため、それに含まれている気泡のリード電極群側への移動も阻止されことになる。また、接着材がリブ４０による枠間にも流動する。したがって、上記第１実施形態に比べて樹脂の流動方向の制限が緩和されるため、作業時間の短縮化も図ることができる。
【００２４】
リブ４０は基板１００が備えている導体１２と同じく銅箔によって形成することができるが、場合によっては、レジスト被膜１３のレジスト材で形成されてもよい。また、リブ４０の幅は接着材の流動によって変形しない幅であることが必要とされ、高さはＬＳＩチップ３０のバンプ３１とリード電極１２１との接触を阻害しないことを条件として可能な限り高い高さであることが好ましい。
【００２５】
上記実施形態では、本発明をフレキシブル基板からなるチップオンフィルムに適用しているが、本発明はこれ以外の基板、すなわち液晶パネルのガラス基板からなる端子部にチップ部品を実装するＣＯＧ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｇｌａｓｓ）基板や通常よく用いられている硬質回路基板などにも適用可能である。
【００２６】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、リード電極が露出している実装部内に所定のチップ部品が接着材を介して熱圧着される例えばフレキシブル基板などの基板において、実装部内にチップ部品の実装時における接着材の流動方向を規制するリブを設けて、接着材に含まれている気泡がリード電極側に移動しないようにしたことにより、リード電極とチップ部品との接続の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の第１実施形態を示すチップ部品実装部を含む要部拡大平面図、（ｂ）そのＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図２】本発明の第２実施形態を示すチップ部品実装部を含む要部拡大平面図。
【図３】従来例として、チップオンフィルムの実装部にチップ部品を実装する手順を各工程ごとに示す説明図。
【符号の説明】
１００  チップオンフィルム
１１  ベースフィルム
１２  導体
１２１  リード電極
１３  レジスト被膜
２０  異方性導電フィルム
３０  ＬＳＩチップ
４０（４０ａ〜４０ｆ）  リブ
ＭＡ  チップ部品実装部
【図１】
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【図２】
2005026367.tif 000004
【図３】
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