(57)【要約】【課題】流動性を有する塗布剤を塗布すべき被塗布部分とこの塗布剤が触れる事によって不具合を生じる非被塗布部分とを有する素子基板であって、非被塗布部分へ塗布剤が流れるのを防止する素子基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも、回路基板と、回路基板上に配設される非被塗布部分を有する基板と、該基板上に配設された接続電極と前記回路基板に配設された接続電極とを接続するワイヤと、該ワイヤと前記接続電極を覆う封止樹脂と、該封止樹脂の流れ出しを防止する封止枠部材を具備し、該封止枠部材は前記基板の接続電極側の枠がなく、素子基板を斜めにした状態で前記ワイヤと前記接続電極を覆う樹脂を塗布した非被塗布部分を有する素子基板とする。【選択図】      図３
2005026382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、回路基板と、回路基板上に配設される非被塗布部分を有する基板と、該基板上に配設された接続電極と前記回路基板に配設された接続電極とを接続するワイヤと、該ワイヤと前記接続電極を覆う封止樹脂と、該封止樹脂の流れ出しを防止する封止枠部材を具備し、該封止枠部材は前記基板の接続電極側の枠がなく、素子基板を斜めにした状態で前記ワイヤと前記接続電極を覆う封止樹脂を塗布したことを特徴とする非被塗布部分を有する素子基板。
【請求項２】
前記封止枠部材は封止枠上面を覆う蓋部を有すると共に、前記基板の接続電極側の枠がないことを特徴とする請求項１記載の非被塗布部分を有する素子基板。
【請求項３】
少なくとも、回路基板に非被塗布部分を有する基板を配設する工程と、該基板上に配設された接続電極と前記回路基板に配設された接続電極とをワイヤで接続する工程と、前記基板の接続電極側の枠がない封止枠部材を所定位置に配設する工程と、素子基板を斜めに固定する工程と、前記封止枠部材に封止樹脂を塗布する工程と、該封止樹脂を硬化する工程を有することを特徴とする非被塗布部分を有する素子基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、流動性を有する塗布剤を塗布すべき被塗布部分とこの塗布剤が触れる事によって不具合を生じる非被塗布部分とを有する素子基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板の一部にのみ塗布すべき塗布剤が他の部分へ流出するのを防止する構造についてはいろいろ開発されている。図１は従来技術による流出防止構造を有する素子基板の構造を示すものであり、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は断面図である。１５ａは素子基板であり、回路基板１、基板８、素子１４、ワイヤー１２、封止樹脂１３等で構成されている。基板８には検知部・アクチュエーター部などの素子１４が形成又は搭載されている。前記検知部は、例えばガスセンサーで、大気に開放されていないと機能を果たさない部分である。また、前記アクチュエーターは、例えば圧電素子のような動きのあるものである。いずれも樹脂で覆われたりすると本来の機能を果たさない素子である。基板８の上には素子１４に電気信号を伝達する回路９が形成されており、回路９の端部は、基板８上に配置される一対の接続電極１０、１１に連結されている。
【０００３】
回路基板１上には、一対の接続電極６、７が設けてあり、接続電極６、７は回路基板１上に形成された回路２、３を介してターミナル４、５に連結され、他の機器に接続される。基板８の接続電極１０、１１と、回路基板１上に設けられた接続電極６、７の間は、それぞれワイヤー１２で接続される。そして、これらの接続電極やワイヤー１２は封止樹脂１３を塗布して覆うことで保護している。
【０００４】
封止樹脂１３が塗布されてはいけない非被塗布部分である素子１４に封止樹脂１３が流出するのを防止するために、基板８上に突出部１６ａを形成している。図２は流出防止部に溝１６ｂを形成したもので、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は断面図である。流出防止部以外は図１と同様であり、説明は省略する。（例えば特許文献１参照）
【０００５】
前記塗布剤である封止樹脂１３の硬化後の外形線１３ａは、図１、図２には流線形に記載してあるが、これは設計者の期待する形状であって、前記封止樹脂１３の粘度、塗布時の温度・湿度、塗布量等で変化する。したがって、前記封止樹脂１３が、基板８上に形成した突出部１６ａまたは溝１６ｂを越えて、非被塗布部分である基板８上の素子１４にまで流出する可能性が無いとは言いきれない。
【０００６】
封止樹脂の流れを防止する構造として封子枠を使った例がある。図７は封子枠を使った素子基板で、図７（Ａ）は平面図、図７（Ｂ）は断面図である。封子枠１２０は下面側が段付き形状になっており、図７において右側が回路基板１上に、左側が基板８上に接している。前記封子枠１２０は下面が接着剤で前記各基板に固定され、封子枠１２０内に封止樹脂が塗布される。基板８の上面にある素子１４と接続電極４、５を結ぶ回路１９上に前記封子枠１２０が配置してある。本構造では、回路１９が封子枠１２０によって破壊される危険性がある。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１０−１８９６２７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
流動性を有する塗布剤を塗布すべき被塗布部分と塗布剤が触れる事によって不具合を生じる非被塗布部分とを有する素子基板であって、非被塗布部分へ塗布剤が流れるのを防止する素子基板及びその製造方法を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
少なくとも、回路基板と、回路基板上に配設される非被塗布部分を有する基板と、該基板上に配設された接続電極と前記回路基板に配設された接続電極とを接続するワイヤと、該ワイヤと前記接続電極を覆う封止樹脂と、該封止樹脂の流れを防止する封止枠部材を具備し、該封止枠部材は前記基板の接続電極側の枠がなく、素子基板を斜めにした状態で前記ワイヤと前記接続電極を覆う樹脂樹脂を塗布した非被塗布部分を有する素子基板とする。
【００１０】
前記封止枠部材は封止枠上面を覆う蓋部を有すると共に、前記基板の接続電極側の枠がない非被塗布部分を有する素子基板とする。
【００１１】
少なくとも、回路基板に非被塗布部分を有する基板を配設する工程と、該基板上に配設された接続電極と前記回路基板に配設された接続電極とをワイヤで接続する工程と、前記基板の接続電極側の枠がない封止枠部材を所定位置に配設する工程と、素子基板を斜めに固定する工程と、前記封止枠部材に封止樹脂を塗布する工程と、該封止樹脂を硬化する工程を有する非被塗布部分を有する素子基板の製造方法とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図３は本発明により製造された素子基板の一実施形態であり、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は断面図である。図４は本発明により製造された素子基板の他の実施形態であり、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は断面図である。図５、図６は本発明による素子基板の製造方法の一工程をを示す図であり、樹脂を塗布するために素子基板を治具にセットした断面図である。図３、図５に基づいて本発明を説明する。１１５ａは素子基板であり、回路基板１０１、基板１０８、素子１１４、ワイヤー１１２、封止樹脂１１３等で構成されている。基板１０８には検知部・アクチュエーター部などの素子１１４が形成又は搭載されている。前記検知部は、例えばガスセンサーで、大気に開放されていないと機能を果たさない部分である。また、前記アクチュエーターは、例えば圧電素子のような動きのあるものである。いずれも樹脂で覆われたりすると本来の機能を果たさない素子である。基板１０８の上には素子１１４に電気信号を伝達する回路１０９が形成されており、回路１０９の端部は、基板１０８上に配置される一対の接続電極１１０、１１１に連結されている。
【００１３】
回路基板１０１上には、一対の接続電極１０６、１０７が設けてあり、接続電極１０６、１０７は回路基板１０１上に形成された回路１０２、１０３を介してターミナル１０４、１０５に連結され、他の機器に接続される。基板１０８の接続電極１１０、１１１と、回路基板１０１上に設けられた接続電極１０６、１０７の間は、それぞれワイヤー１１２で接続される。そして、これらの接続電極やワイヤー１１２は封止樹脂１１３を塗布して覆うことで保護している。
【００１４】
本発明にあっては、まず、封止枠部材１１７ａを回路基板１０１上に設けられるようにし、接続電極１０６、１０７の近くに配置する。前記封止枠部材１１７ａはコンパクト形で封止樹脂の塗布体積を少なくするためのもので、前記封止枠部材１１７ａは封止枠上面を覆う蓋部を有すると共に、前記基板の接続電極側の枠がない構造であり、下面が回路基板１０１と基板１０８でできる段部に適合するように段付きになっているのは従来技術と同様である。次に図５に示すように治具１１８に回路基板１０１をセットする。回路基板１０１は治具１１８に図のように斜めにセットされる。この状態で回路基板１０１及び基板１０８と封止枠部材１１７ａで形成される空間に封止樹脂１１３を流し込み（塗布し）、ワイヤー１１２と接続電極をコーティングする。
【００１５】
断面図において、封止樹脂１１３の外形線１１３ａは直線であり、直線の一方の端点は基板１０８の上面にあり、素子１１４には接していない。また、前記樹脂１１３の外形線１１３ａの直線は基板１０８の上面基準に対して斜めから進入する線形になる。外形線１１３ａの他端は、前記封止枠部材１１７ａ内側に接する位置関係にある。他の実施形態である素子基板１１５ｂは封止枠部材１１７ｂが異なるだけで他は前記の実施形態を同様なので説明は省略する。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によると図面上及び設計段階で封止樹脂１１３の外形線１１３ａの位置及び傾斜角度をコントロールすることが容易にできるようになった。
【００１７】
また、素子への封止樹脂の流出を確実に防止することができる。さらに、基板の接続電極側の封止枠をなくしたので、基板の回路が封止枠で破壊されることがなくなった。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術による流出防止構造を有する素子基板示す図で（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図
【図２】従来技術による流出防止構造を有する素子基板のを示す図で（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図
【図３】本発明により製造された素子基板の一実施形態であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図
【図４】本発明により製造された素子基板の他の実施形態であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図
【図５】本発明による素子基板の製造方法の一工程を示す断面図
【図６】本発明による素子基板の製造方法の一工程を示す断面図
【図７】封止枠を使った素子基板で（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図
【符号の説明】
１、１０１    回路基板
２、３、１０２、１０３    回路
４、５、１０４、１０５    ターミナル
６、７、１０６、１０７    電極
８、１０８    基板
９、１９、１０９    回路
１０、１１、１１０、１１１    接続電極
１２、１１２    ワイヤー
１３、１１３    封止樹脂
１３ａ、１１３ａ  外形線
１４、１１４    素子
１５ａ、１５ｂ、１１５ａ、１１５ｂ    素子基板
１６ａ    突出部
１６ｂ    溝部
１１７ａ    封止枠部材
１１７ｂ    封止枠部材
１１８    治具
１２０    封止枠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005026382.tif 000008
【図７】
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