(57)【要約】  【課題】  シートアタックが生じることもなく、また内部電極がセラミック層から剥離するのを回避することができ、しかも良好な貯蔵安定性を有するようにする。  【解決手段】  導電性ペーストは、Ｎｉ、Ｃｕ等の導電性粉末、エチルセルロース樹脂等の第１のバインダ樹脂、常温（２０〜２５℃）で固形状で存在する脂肪酸、及び溶剤を含有し、該溶剤として、前記第１のバインダ樹脂を溶解する環式化合物系溶剤と、セラミックシートに含有されるブチラール樹脂等の第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤と、該脂肪族炭化水素系溶剤と同様、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない芳香族炭化水素系溶剤とを含有している。  【選択図】  選択図なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粉末と第１のバインダ樹脂と複数種の溶剤を混合した混合溶剤とを含有し、第２のバインダ樹脂を含有したセラミック成形体上に導電パターンを形成するための導電性ペーストであって、
前記混合溶剤が、前記第１のバインダを溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを含有していることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
室温で固形状の脂肪酸を含有していることを特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記脂肪酸が、ステアリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ベヘニン酸、安息香酸、及びセバシン酸の中から選択された少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項２記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記第１のバインダ樹脂がエチルセルロース樹脂であり、前記第２のバインダ樹脂がブチラール樹脂であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項５】
前記環式化合物系溶剤がジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテート、及びターピネオールの中から選択された少なくとも１種を含み、前記脂肪族炭化水素系溶剤が炭素数７〜２０の鉱物油を含み、前記芳香族炭化水素系溶剤がメチルデカリン、アミルベンゼン、及びイソプロピルベンゼンの中から選択された少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項６】
導電性粉末と第１のバインダ樹脂と複数種の溶剤を混合した混合溶剤とを含有し、第２のバインダ樹脂を含有したセラミック成形体上に導電パターンを形成するための導電性ペーストの製造方法であって、
前記混合溶剤を、前記第１のバインダを溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを調合して作製し、前記導電性粉末、前記第１のバインダ樹脂、及び前記混合溶剤を希釈溶剤と混合し、粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下となるようにスラリー状に分散させ、その後前記希釈溶剤を除去することを特徴とする導電性ペーストの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性ペースト、及び導電性ペーストの製造方法に関し、より詳しくは積層セラミックコンデンサの内部電極の形成に使用される導電性ペーストに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化に伴い、電子部品の小型化が急速に進んでおり、特に、積層セラミックコンデンサの分野では、小型かつ大容量化が急速に進んでいる。そして、積層セラミックコンデンサの大容量化によりコンデンサ容量が増大することから、セラミックグリーンシート（以下、単に、「セラミックシート」という）を薄層化し、これにより、小型かつ大容量の積層セラミックコンデンサを実現している。
【０００３】
ところで、この種の積層セラミックコンデンサは、通常、セラミックシートに導電性ペーストを印刷し、積層した後、この積層したセラミックシートと導電性ペースト層とを同時焼成することにより得られる。また、セラミックシートは、セラミック原料粉末にバインダ樹脂や有機溶剤を添加して混練し、スラリー状とした後、ドクターブレード法等によりシート状に成形加工されて製造される。
【０００４】
上記導電性ペーストとしては、バインダ樹脂及び溶剤を含有した有機ビヒクルに導電性粉末を分散させたものが使用されている。
【０００５】
そして、セラミックシートを薄層化した場合、焼成時にセラミックシートと導電性ペースト層間デラミネーションが発生することがあることから、溶剤成分として水素添加テルピネオールを含有させた導電性ペーストが提案されている（特許文献１）。
【０００６】
また、セラミックシートの厚みが薄くなると、セラミックシートに含有されているバインダ樹脂への溶剤の溶解作用により、セラミックシートの膨潤・溶解が顕在化し、所謂シートアタックが生じ、導電性ペースト層の形成に支障を来たす。
【０００７】
そこで、セラミックシートの膨潤や溶解を防止する観点から、導電性ペースト中に溶剤成分として水素添加テルピネオールアセテートを含有させた導電性ペーストが提案されている（特許文献２）。
【０００８】
【特許文献１】特開平７−２１８３２号公報
【特許文献２】特開平７−２１８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上述したようにセラミックシートの厚みが薄くなると、セラミックシートに含有されているバインダ樹脂への溶剤の溶解作用により、シートアタックが生じるが、セラミックシートの更なる薄層化が要求されている今日では、特許文献１及び２のような導電性ペーストを使用してもシートアタックの発生を十分に防止することができず、このため積層構造の変形や破壊が生じるという問題点があった。
【００１０】
また、薄いセラミックシートを積層した場合、積層数が増加すると、セラミックシートを加圧・圧着させた場合、端面部では導電ペースト層がセラミックシートから剥離してしまうという問題点があった。
【００１１】
本発明はこのような問題点に鑑みなされたものであって、シートアタックが生じることもなく、内部電極がセラミック層から剥離するのを回避することができ、しかも良好な貯蔵安定性を有する導電性ペースト、及び導電性ペーストの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を行ったところ、導電性ペーストに含有される溶剤成分として、導電性ペースト中のバインダ樹脂を溶解させる環式化合物、セラミックシートに含有されるバインダ樹脂を溶解させない脂肪族炭化水素に加え、セラミックシートに含有されるバインダ樹脂を溶解させない芳香族炭化水素を含有させることにより、シートアタックの発生を防止することができるという知見を得た。
【００１３】
しかも、溶剤成分として前記芳香族炭化水素を添加することにより、貯蔵安定性を確保することができるという知見をも得た。
【００１４】
本発明はこのような知見に基づきなされたものであって、本発明に係る導電性ペーストは、導電性粉末と第１のバインダ樹脂と複数種の溶剤を混合した混合溶剤とを含有し、第２のバインダ樹脂を含有したセラミック成形体に導電パターンを形成するための導電性ペーストであって、前記混合溶剤が、前記第１のバインダを溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを含有していることを特徴としている。
【００１５】
また、端面における内部電極のセラミック層からの剥離を防止するためには、導電性ペースト中に固形状の脂肪酸を含有させておくことが効果的であることも判明した。
【００１６】
すなわち、本発明の導電性ペーストは、室温で固形状の脂肪酸を含有していることを特徴としている。
【００１７】
ここで、前記脂肪酸としては、ステアリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ベヘニン酸、安息香酸、及びセバシン酸の中から選択された少なくとも１種を使用することができる。
【００１８】
また、前記第１のバインダ樹脂として、エチルセルロース樹脂を使用し、前記第２のバインダ樹脂として、ブチラール樹脂を使用した場合に上記作用・効果は顕著である。
【００１９】
また、前記環式化合物系溶剤としてはジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテート、及びターピネオールの中から選択された少なくとも１種を使用することができ、前記脂肪族炭化水素系溶剤としては炭素数７〜２０の鉱物油を使用することができ、前記芳香族炭化水素系溶剤としてはメチルデカリン、アミルベンゼン、及びイソプロピルベンゼンの中から選択された少なくとも１種を使用することができる。
【００２０】
また、本発明者の更なる鋭意研究の結果、導電性ペーストの製造過程において、スラリー粘度を１０ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、過剰な粉砕や強固な樹脂の吸着を招くこともなく、適正なペースト粘度を有する導電性ペーストを製造することができるという知見を得た。
【００２１】
そこで、本発明に係る導電性ペーストの製造方法は、導電性粉末と第１のバインダ樹脂と複数種の溶剤を混合した混合溶剤とを含有し、第２のバインダ樹脂を含有したセラミック成形体に導電パターンを形成するための導電性ペーストの製造方法であって、前記混合溶剤を、前記第１のバインダを溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを調合して作製し、前記導電性粉末、前記第１のバインダ樹脂、及び前記混合溶剤を希釈溶剤と混合し、粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下となるようにスラリー状に分散させ、その後前記希釈溶剤を除去することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る導電性ペーストは、導電性粉末と第１のバインダ樹脂と複数種の混合溶剤とを含有し、第２のバインダ樹脂を含有したセラミック成形体に導電パターンを形成するための導電性ペーストであって、前記混合溶剤が、前記第１のバインダを溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを含有しているので、第２のバインダ樹脂を溶解することもなく、シートアタックが生じるのを回避することができ、積層セラミック電子部品の製造過程でデラミネーションが生じることもなく、かつ良好な貯蔵安定性を有する導電性ペーストを得ることができる。
【００２３】
また、本発明の導電性ペーストは、室温で固形状の脂肪酸を含有しているので、セラミック成形体の形成時に液状となってセラミック成形体に流れ込んだ脂肪酸が室温に戻ってときに固化し、或いは加圧・圧着により密着力が向上し、これにより端面部における内部電極と誘電体セラミック層との接合が強化され、その結果、端面部で内部電極がセラミック層から剥離するのを回避することが可能となる。
【００２４】
また、本発明に係る導電性ペーストの製造方法は、導電性粉末と第１のバインダ樹脂と複数種の混合溶剤とを含有し、第２のバインダ樹脂を含有したセラミック成形体に導電パターンを形成するための導電性ペーストの製造方法であって、前記混合溶剤を、前記第１のバインダを溶解する環式化合物系溶剤と、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤及び芳香族炭化水素系溶剤とを調合して作製し、この後、前記導電性粉末、前記第１のバインダ樹脂、及び前記混合溶剤に希釈溶剤を混ぜ、粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下となるようにスラリー状に分散させ、その後前記希釈溶剤を除去するので、ペースト粘度が適正なものとなり、導電性ペーストによりスクリーン印刷等でセラミック成形体に導電パターンを形成しても、導電パターンに擦れ等が生じることもなく、良好な印刷性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
次に、本発明の実施の形態について詳説する。
【００２６】
本発明に係る導電性ペーストは、Ｎｉ、Ｃｕ等の導電性粉末、エチルセルロース樹脂等の第１のバインダ樹脂、常温（２０〜２５℃）で固形状で存在する脂肪酸、及び溶剤を含有し、該溶剤として、前記第１のバインダ樹脂を溶解する環式化合物系溶剤（以下、「溶剤Ａ」という）と、セラミックシートに含有されるブチラール樹脂等の第２のバインダ樹脂を溶解しない脂肪族炭化水素系溶剤（以下、「溶剤Ｂ」という）と、該溶剤Ｂと同様、前記第２のバインダ樹脂を溶解しない芳香族炭化水素系溶剤（以下、「溶剤Ｃ」という）とを含有している。
【００２７】
このように溶剤成分として、溶剤Ａ、溶剤Ｂに加え、溶剤Ｃを導電性ペーストに含有させることにより、セラミックシートへのシートアタックの発生を効果的に回避することができると共に、導電性ペーストの貯蔵安定性にも寄与することができる。
【００２８】
そして、このような溶剤Ｃとしては、メチルデカリン、アミルベンゼン、イソプロピルベンゼンを使用することができる。
【００２９】
また、前記第１のバインダ樹脂を溶解する溶剤Ａとしては、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテート、ターピネオール等の環式テルペン化合物を使用することができる。
【００３０】
前記第２のバインダ樹脂を溶解しない溶剤Ｂとしては、ヘプタン、ヘプタメチルノナン、ドデカン等の炭素数が７〜２０の鉱物油を使用することができる。
【００３１】
さらに、上述のように導電性ペースト中に常温で固形状の脂肪酸を添加したのは以下の理由による。
【００３２】
積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造過程では、導電性ペーストを使用してスクリーン印刷等で印刷したセラミックシートを積層した後、所定温度（例えば、９０℃）で加圧・圧着し、その後、所定寸法に切断し、セラミック積層体を得る。この場合、常温では固形状であるが、融点が前記所定温度（例えば、９０℃）よりも低い脂肪酸を導電性ペースト中に含有させておくと、前記脂肪酸は、前記所定温度では溶融状態となってセラミックシートに溶け込み、その後常温に戻ることにより固化する。そしてこれにより、セラミックシートと内部電極層との間の接合を強化することができ、内部電極の端面部におけるセラミックシートからの剥離を防止することができる。
【００３３】
また、融点が前記所定温度よりも高く、このため前記所定温度でも溶融状態とならない脂肪酸を導電性ペースト中に含有させた場合であっても、セラミックシートを積層した後の加圧・圧着により、この脂肪酸が塑性変形をおこしてセラミックシートと密着し、これによりセラミックシートと内部電極層との間の接合を強化することができ、内部電極の端面部におけるセラミックシートからの剥離をある程度防止することができる。
【００３４】
このような理由から本実施の形態では、導電性ペースト中に常温で固形状の脂肪酸を添加している。
【００３５】
そして、このような常温で固形状の脂肪酸としては、ステアリン酸（融点：６９．０℃）、ラウリン酸（融点：４４．２℃）、ミリスチン酸（融点：５３．９℃）、パルミチン酸（融点：６３．１℃）、ベヘニン酸（融点：７９．９℃）、セバシン酸（融点：１３４．０℃）、安息香酸（融点：１２１．０〜１２４．０℃）を使用することができる。
【００３６】
また、導電性ペースト中における脂肪酸の含有量は、０．０５〜１．０重量％が好ましい。すなわち、脂肪酸の含有量が０．０５未満の場合は含有量が少なすぎるため、所期の密着性向上を図ることができず、一方、脂肪酸の含有量が１．０重量％を超えると焼成時の脱バインダ処理における第１及び第２のバインダ樹脂の除去が不十分となり、このため内部電極の端面部でセラミック層から剥離し易くなるためである。
【００３７】
次に、上記導電性ペーストの製造方法を説明する。
【００３８】
まず、溶剤Ａ、溶剤Ｂ、及び溶剤Ｃを所定重量比で混合し、混合溶剤を調製する。次いで、これら混合溶剤に第１のバインダ樹脂を徐々に添加し、十分に撹拌し、混合溶剤と第１のバインダ樹脂との重量比率が所定比とされた有機ビヒクルを作製する。なお、必要に応じて前記混合溶剤中に常温で固形状の脂肪酸を含有させておく。
【００３９】
次に、ＮｉやＣｕ等の導電性材料、前記有機ビヒクル及びアセトン等の希釈溶剤を所定量秤量して混合し、サンドミルで十分に分散処理を施し、スラリー粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下のスラリー状とする。すなわち、スラリー粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下となるような前記希釈溶剤を所定量秤量し、該希釈溶剤を導電性材料及び前記有機ビヒクルと混合させ、分散処理を施し、スラリー状とする。
【００４０】
このようにスラリー粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下としたのは、該スラリー粘度が１０ｍＰａ・ｓを超えると、過剰な粉砕や強固な樹脂の吸着等により、最終生成物である導電性ペーストのペースト粘度が大きくなり、その結果導電性ペーストでセラミックシートにスクリーン印刷を施したときに導電パターンに擦れ等が生じて印刷性低下を招くおそれがあるからである。
【００４１】
そしてこの後、スラリー中のアセトンを蒸発させ、これにより導電性ペーストが製造される。
【００４２】
このように本実施の形態では、導電性ペーストは溶剤Ａ、Ｂ、Ｃからなる混合溶剤を含有し、しかも必要に応じて常温で固形状の脂肪酸を含有しているので、積層セラミック電子部品の内部電極形成に使用しても、シートアタックやデラミネーションが生じることがなく、特に端面部における内部電極のセラミックシート層からの剥離が生じることのない、良好な貯蔵安定性を有する導電性ペーストを得ることができる。
【００４３】
また、上記導電性ペーストは、製造過程で導電性材料及び前記有機ビヒクルを希釈溶剤で希釈して粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下のスラリー状態で分散処理しているので、過剰な粉砕や強固な樹脂の吸着等が防止され、適正な粘度のペーストを得ることができる。このため、この導電性ペーストを使用してセラミックシートに導電パターンを形成した場合、導電パターンに擦れ等の印刷不良が生じることもなく、良好な印刷性を確保することができる。
【実施例】
【００４４】
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
【００４５】
〔第１の実施例〕
まず、表１に示すような成分組成を有する溶剤を調製した。
【表１】
2005026217.tif 000002
すなわち、実施例１では、溶剤Ａ（環式化合物系溶剤）としてジヒドロターピネオール、溶剤Ｂ（脂肪族炭化水素系溶剤）として炭素数１６のヘプタメチルノナン、溶剤Ｃ（芳香族炭化水素系溶剤）としてメチルデカリンを使用し、溶剤Ａ、Ｂ、Ｃの含有比率が重量比でＡ：Ｂ：Ｃ＝６０：３６：４の混合溶剤を調製した。
【００４６】
また、実施例２では、溶剤Ａとしてジヒドロターピネルアセテート、溶剤Ｂとして炭素数１２のドデカン、溶剤Ｃとしてアミルベンゼンを使用し、実施例１と同様の含有比率を有する混合溶剤を調製した。
【００４７】
さらに、実施例３では、溶剤Ａとしてターピネオール、溶剤Ｂとして炭素数７のヘプタン、溶剤Ｃとしてイソプロピルベンゼンを使用し、実施例１と同様の含有比率を有する混合溶剤を調製した。
【００４８】
また、比較例１では、ジヒドロターピネオール（溶剤Ａ）のみからなる溶剤を用意し、比較例２では、炭素数１６のヘプタメチルノナン（溶剤Ｂ）のみからなる溶剤を用意し、比較例３では、脂肪族系高級アルコール溶剤（以下、「溶剤Ｄ」という）としてのオクチルアルコールのみからなる溶剤を用意した。
【００４９】
さらに、比較例４では、ジヒドロターピネオール（溶剤Ａ）、炭素数１６のヘプタメチルノナン（溶剤Ｂ）を使用し、溶剤Ａ、Ｂの含有比率が重量比でＡ：Ｂ＝６０：４０の混合溶剤を調製した。
【００５０】
また、比較例５では、オクチルアルコール（溶剤Ｄ）と、炭素数１６のヘプタメチルノナン（溶剤Ｂ）、メチルデカリン（溶剤Ｃ）を使用し、Ｄ、Ｂ、Ｃの含有比率が重量比でＤ：Ｂ：Ｃ＝６０：３６：４の混合溶剤を調製した。
【００５１】
次に、各実施例及び比較例の溶剤に第１のバインダ樹脂としてのエチルセルロース樹脂を徐々に加え、撹拌機で２４時間撹拌し、溶剤とエチルセルロース樹脂の含有比率が重量比で、溶剤：エチルセルロース樹脂＝９４：６の有機ビヒクルを作製した。
【００５２】
次に、有機ビヒクル中でエチルセルロース樹脂が溶解しているか否かを確認した。その結果、比較例２の有機ビヒクルは、エチルセルロース樹脂を溶解させる溶剤Ａ又は溶剤Ｄが含有されていないため、有機ビヒクル中でエチルセルロースが溶解しなかったが、比較例２の有機ビヒクル以外は、エチルセルロース樹脂を溶解させる溶剤Ａ又は溶剤Ｄを含有しているため、有機ビヒクル中でエチルセルロース樹脂が溶解していることが確認された。
【００５３】
次に、各実施例及び比較例の有機ビヒクルを室温で２カ月間放置し、貯蔵安定性を調べた。その結果、比較例４の有機ビヒクルは溶剤Ａと溶剤Ｂのみを含有し、溶剤Ｃを含んでいないため、有機ビヒクルが分離していることが確認された。すなわち、溶剤Ｃは溶剤Ａ及び溶剤Ｂとの組み合わせで有機ビヒクルの貯蔵安定性に寄与することが分った。
【００５４】
次に、チタン酸バリウムを主成分とし、第２のバインダ樹脂としてブチラール樹脂を含有したセラミックスラリーを周知の方法で作製し、その後ドクターブレード法で成形加工を施し、セラミックシートを作製した。すなわち、例えばポリエチレンテレフタレートからなる搬送フィルム上にセラミックスラリーを流し、ブレードで厚みを制御しながら、成形加工を施し、セラミックシートを作製した。
【００５５】
次に、貯蔵安定性が良好な実施例１〜３及び比較例１、３、５について、セラミックシート上に有機ビヒクルを滴下して耐シートアタック性を調べ、またセラミックシートの搬送フィルムからの剥離性を調べた。
【００５６】
その結果、実施例１〜３は耐シートアタック性が良好で、セラミックシートの搬送フィルムからの剥離性も良好であったが、比較例１、３、５はシートアタックが認められ、さらにセラミックシートの搬送フィルムから剥離が困難であった。
【００５７】
以上より比較例１〜５の溶剤は、積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペーストには適さないことが確認された。
【００５８】
次に、実施例１〜３の溶剤を使用して導電性ペーストを作製した。
【００５９】
すなわち、有機ビヒクルの溶剤１００重量部に対し、アセトン２５０重量部、Ｎｉ粉末４２重量部、有機ビヒクル５８重量部となるように調製し、次いで、この調製物を容量０．６Ｌのサンドミルに投入し、６０分間分散処理を施してスラリー状とし、その後、減圧装置付きプラネタリミキサでアセトンを蒸発させ、Ｎｉ粉末４２重量％、有機ビヒクル５８重量％からなる導電性ペーストを作製した。
【００６０】
次に、チタン酸バリウムを主成分とし、第２のバインダ樹脂としてのブチラール樹脂を含有したセラミックシートをドクターブレード法で作製し、前記導電性ペーストをセラミックシートにスクリーン印刷して導電パターンを形成した、次いで、導電パターンの形成された複数のセラミックシートを導電パターンが所定方向となるように適宜積層した後、導電パターンの形成されていないセラミックシートで挟持し、温度９０℃で加圧・圧着した後、所定寸法に切断してセラミック積層体を形成し、その後このセラミック積層体を（Ｎ２−Ｈ２）還元雰囲気中、温度１２００〜１３００℃で２〜３時間焼成し、セラミック焼結体を得た。
【００６１】
そして、このようにして得られたセラミック焼結体１０００個について、内部電極に対し垂直に切断し、その断面を実体顕微鏡で観察したところ、デラミネーションの発生した試料は皆無だった。
【００６２】
表２は各実施例及び比較例における有機ビヒクルの貯蔵安定性（バインダ溶解性）、耐シートアタック性、及びデラミネーションの結果を纏めたものである。
【表２】
2005026217.tif 000003
このように比較例２の溶剤には溶剤Ｂしか含まれていないため、エチルセルロース樹脂を溶解させることができず、また、比較例１、３、４、及び５は、溶剤Ａ、溶剤Ｂ、及び溶剤Ｃのうちのいずれかが欠けているため、内部電極用導電性ペーストとしては不適当なものとなる。
【００６３】
これに対し実施例１〜３は溶剤成分として、溶剤Ａ、溶剤Ｂ、及び溶剤Ｃのいずれをも含有しているので、貯蔵安定性が良好でシートアタックの発生を回避することができ、積層セラミックコンデンサの内部電極用導電性ペーストに使用してもデラミネーションが生じないことが確認された。
【００６４】
〔第２の実施例〕
第１の実施例における実施例１の溶剤を使用し、溶剤１００重量部に対しアセトン２５０重量部、Ｎｉ粉末４２重量部、有機ビヒクル５８重量部となるように調製し、その後、この調製物を容量０．６Ｌのサンドミルに投入し、６０分間分散処理を施してスラリー状とし、スラリー粘度をＢＬ型粘度計（東機産業社製）で測定した。
【００６５】
次いで、第１の実施例と同様、減圧装置付きプラネタリミキサでアセトンを蒸発させ、Ｎｉ粉末４２重量％、有機ビヒクル５８重量％からなる実施例１１の導電性ペーストを作製した。
【００６６】
また、アセトンの含有量を溶剤１００重量部に対し、３０重量部、１１０重量部とした以外は、実施例１１と同様の方法により、比較例１１及び１２の導電性ペーストを作製した。
【００６７】
次いで、各実施例及び比較例のペースト粘度をＢＬ型粘度計（東機産業社製）で測定し、その後、チタン酸バリウムを主成分とし、第２のバインダ樹脂としてブチラール樹脂を含有したセラミックシートに導電性ペーストをスクリーン印刷し、印刷性を確認した。
【００６８】
表３は各実施例及び比較例におけるスラリー粘度、ペースト粘度及び印刷性を示している。
【表３】
2005026217.tif 000004
この表３から明らかなように比較例１１、１２は、スラリー粘度がそれぞれ２４０ｍＰａ・ｓ、２９４ｍＰａ・ｓと大きいため、ペースト粘度もそれぞれ２８Ｐａ・ｓ、３０Ｐａ・ｓと大きく、このため導電パターンに擦れが発生し、印刷性が悪化することが分った。
【００６９】
これに対し実施例１１は、スラリー粘度が１０ｍＰａ・ｓと小さいため、ペースト粘度も９Ｐａ・ｓと適度に小さくなって導電パターンに擦れが生じることもなく、良好な印刷性を得ることができた。
【００７０】
〔第３の実施例〕
第１の実施例における実施例１の溶剤を使用し、溶剤１００重量部に対しアセトン２５０重量部を混合すると共に、表４の実施例２１〜２８及び比較例２１、２２で示す脂肪酸（ステアリン酸（融点：７０．５℃）、ラウリン酸（融点：４４．２℃）、セバシン酸（融点：１３４℃）、オレイン酸（融点：１３．３℃））を０．０５〜１．２重量％の範囲で添加し、０．６Ｌのサンドミルで６０分間分散処理を行なった。
【００７１】
次いで、溶剤１００重量部に対しＮｉ粉末４２重量部、有機ビヒクル５８重量部を前記混合物に添加し、再び上記サンドミルで５時間分散処理を施し、その後、アセトンを分留除去し、導電性ペーストを得た。
【００７２】
一方、チタン酸バリウム系セラミック粉末５０重量％、ブチラール樹脂１０重量部％とエタノール、トルエン等の溶剤４０重量％を混合し、上記サンドミルで３時間湿式粉砕を行なってスラリー状とし、その後ドクターブレード法により搬送フィルム上にセラミックシートを作製した。
【００７３】
次いで、このセラミックシートの表面に上記導電性ペーストをスクリーン印刷し、導電パターンの形成された複数のセラミックシートを導電パターンが所定方向となるように適宜積層した後、導電パターンの形成されていないセラミックシートで挟持し、温度９０℃で加圧・圧着し、所定寸法に切断してセラミック積層体を形成した。そしてその後、このセラミック積層体を（Ｎ２−Ｈ２）還元雰囲気中、温度１２００〜１３００℃で２〜３時間焼成し、実施例２１〜２８及び比較例２１、２２のセラミック焼結体を得た。
【００７４】
また、脂肪酸を添加しなかったセラミック焼結体を上述と同様の方法で作製し、比較例２３とした。
【００７５】
次に、これら各実施例及び比較例の十点平均粗さＲｚを測定し、また各実施例及び比較例１５００個について端面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、端面剥離している試料の個数を計測した。
【００７６】
表４は各実施例及び比較例で使用した脂肪酸の種類とその含有量、融点、及び測定結果を示している。
【表４】
2005026217.tif 000005
この表４から明らかなように比較例２３は、導電性ペースト中に脂肪酸が添加されていないため、十点平均粗さＲｚが２．５０μｍと大きくなって平滑性が低下し、また端面剥離個数も１１０個と多くなっている。
【００７７】
一方、実施例２１〜２８及び比較例２１、２２は、導電性ペースト中に脂肪酸が添加されているため、十点平均粗さＲｚが１．４５〜１．６３μｍとなって平滑性が向上している。
【００７８】
しかしながら、比較例２１、２２は、融点が１３．３℃と低く、常温（２０〜２５℃）で液状のオレイン酸を導電性ペーストに添加しているため、導電性ペーストの製造過程で脂肪酸が固形状になることはなく、したがって密着性を向上させることができず、このため端面剥離個数がそれぞれ７０個、９０個と多いことが分った。
【００７９】
これに対して実施例２１〜２８は、常温で固形状の脂肪酸を導電性ペースト中に添加しているため、端面剥離個数を大幅に低減させることができ、製品歩留まりの向上を図ることができる。
【００８０】
すなわち、実施例２１〜２５、２７、及び２８は、脂肪酸がセラミック積層体の製造過程で液状となってセラミックシート中に溶け込み、その後常温に戻って固化し、その結果、接合力が向上し、端面剥離個数を大幅に低減させることができ、製品歩留まりの向上を図ることができる。
【００８１】
また、実施例２６のセバシン酸は、融点が１３４．０℃と高く、セラミック積層体の製造過程中、固形状を維持しているが、積層されたセラミックシートを加圧・圧着することにより、塑性変形をおこしてセラミックシートと密着し、これによりセラミックシートと内部電極層との接合が強くなり、端面剥離個数を低減させることができ、製品歩留まりの向上を図ることができる。
【００８２】
特に、実施例２１〜２６は、脂肪酸含有量が０．０５〜１．０重量％であり、端面剥離に対する防止効果が顕著であることが分った。