(57)【要約】【課題】製造時における樹脂層の剥がれを防止すると共に装着用中心孔の近傍に剥離されるべき樹脂層が取り残される事態を回避し得る情報記録媒体製造方法を提供する。【解決手段】一面に光透過層１３が形成されたディスク基材１１の一面を押圧しつつディスク基材１１を超音波振動させ、かつディスク基材１１の他面側からディスク基材１１の中心部に円筒状の基材切断用刃部を押し込んで中心部をディスク基材１１から切断する基材切断処理と、基材切断用刃部よりも大径に形成された光透過層切断用刃部３２ａ（超音波ホーン３２）を超音波振動させつつ基材切断用刃部によって切断された中心部を取り囲むようにして一面側から光透過層１３に押し込んで光透過層１３を切断する樹脂層切断処理とをこの順で実行して、装着用中心孔１０ａが形成されると共に少なくとも情報の再生が可能に構成された光記録媒体１０を製造する。【選択図】図１０
2005235286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に樹脂層が形成された情報記録媒体用基材の当該一面を押圧しつつ当該情報記録媒体用基材を超音波振動させ、かつ当該情報記録媒体用基材の他面側から当該情報記録媒体用基材の中心部に円筒状の基材切断用刃部を押し込んで当該中心部を当該情報記録媒体用基材から切断する基材切断処理と、
前記基材切断用刃部よりも大径に形成された円筒状の樹脂層切断用刃部を超音波振動させつつ前記中心部を取り囲むようにして前記一面側から前記樹脂層に押し込んで前記中心部よりも外周側において当該樹脂層を切断する樹脂層切断処理とをこの順で実行して、前記基材切断用刃部の外径と等しい径の装着用中心孔が前記中心部に形成されると共に少なくとも情報の再生が可能に構成された情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法。
【請求項２】
前記基材切断処理時において前記情報記録媒体用基材を縦振動させつつ当該情報記録媒体用基材に前記基材切断用刃部を押し込む請求項１記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項３】
前記樹脂層切断処理時において前記樹脂層切断用刃部をねじり振動させつつ前記樹脂層に押し込む請求項１または２記載の情報記録媒体製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の情報記録媒体製造方法に従って前記情報記録媒体を製造可能に構成されて、
前記一面を押圧しつつ前記情報記録媒体用基材を超音波振動させ、かつ当該情報記録媒体用基材の他面側から前記中心部に前記基材切断用刃部を押し込んで当該中心部を当該情報記録媒体用基材から切断する基材切断装置と、
前記樹脂層切断用刃部を超音波振動させつつ前記中心部を取り囲むようにして前記一面側から前記樹脂層に当該樹脂層切断用刃部を押し込んで前記中心部よりも外周側において当該樹脂層を切断する樹脂層切断装置と、
前記基材切断装置に対して前記中心部を前記情報記録媒体用基材から切断する基材切断処理を実行させた後に、前記樹脂層切断装置に対して前記中心部よりも外周側において前記樹脂層を切断させる樹脂層切断処理を実行させる制御装置とを備えている情報記録媒体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク等の情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の情報記録媒体（光ディスク）を製造する製造方法が特開平１０−４０５８４号公報に開示されている。この製造方法では、まず、光ディスクよりも大径で装着用中心孔が形成されていないディスク基板（基材）を射出成形する。次に、ディスク基板の表面に、第１層（誘電体層）、第２層（記録層）、第３層（誘電体層）および第４層（反射層）をこの順で形成する。次いで、ディスク基板に形成されている外周溝および内周溝に沿ってディスク基板の外縁部分および中心部分を打ち抜く。これにより、光ディスクの直径と等しい円板が形成されると共に、その中心部分に装着用中心孔が形成される。続いて、この状態の円板における表面にオーバーコート層を形成する。これにより、オーバーコート層によって第４層がシールされて、光ディスクが完成する。
【特許文献１】特開平１０−４０５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来の製造方法には、以下の問題点がある。すなわち、この従来の製造方法では、ディスク基板の上に第１〜４層を順に形成した後に中心部分を打ち抜いて装着用中心孔を形成し、その後に第４層を覆うようにしてオーバーコート層を形成している。この場合、この種の光ディスクの製造に際しては、電子線硬化型の樹脂材料をスピンコートした後に電子線を照射して樹脂材料を硬化させることによってオーバーコート層を形成する。また、この際には、スピンコート時に円板上に滴下した樹脂材料が装着用中心孔内に侵入して装着用中心孔の口縁部および円板の裏面側に付着して汚れるのを避けるべく、電子線の照射が完了するまでマスク部材によって装着用中心孔を閉塞しておく必要がある。このため、従来の製造方法には、樹脂層に対する電子線の照射が完了した後にマスク部材を引き剥がす際に、円板上の樹脂層がマスク部材上の樹脂層と共に剥がれるおそれがあるという問題点が存在する。
【０００４】
一方、出願人は、情報記録媒体用基材（上記の例におけるディスク基板：以下、「基材」ともいう）に装着用中心孔を形成する（基材を打ち抜く）のに先立って、樹脂層（上記の例におけるオーバーコート層）を装着用中心孔よりも僅かに大径の円形に切断しておくことで、装着用中心孔の形成時における樹脂層の剥がれを回避する情報記録媒体製造方法を提案している。具体的には、この方法では、まず、基材の一面に樹脂層を形成する。この際に、装着用中心孔が未形成のため、樹脂材料が装着用中心孔の口縁部や基材の裏面に付着して汚れる事態が回避される。次に、その外径が装着用中心孔よりも僅かに大径に形成された円筒状の切り込み形成用刃部を超音波振動させつつ樹脂層に押し込む。この際には、切り込み形成用刃部の刃先が基材の表面に達するように押し込むことによって樹脂層に円形の切り込みが形成される（樹脂層が円形に切断される）。次いで、基材を超音波振動させつつその他面側から打ち抜き用刃部を基材に押し込む。この際には、打ち抜き用刃部の刃先が樹脂層の裏面に達した際に（基材の切断が完了した際に）、打ち抜き用刃部を基材に押し込む向きに加えている力によって、切り込みに沿って樹脂層が基材から剥離する。これにより、切り込みよりも外周側において樹脂層が基材から剥離することなく、装着用中心孔が形成される。
【０００５】
この場合、出願人が提案している上記の製造方法では、切り込みの形成時において切り込み形成用刃部を超音波振動させているため、切り込み形成用刃部に接している部位の樹脂層（樹脂層を形成している樹脂材料）が溶融する。また、切り込み形成時点において溶融していた樹脂層は、打ち抜き用刃部によって基材を切断する時点までにその温度が低下して固まるため、基材の打ち抜きに際して、切り込みの底部において樹脂層が部分的に（破線的に）基材の表面に密着した状態となっていることがある。かかる状態では、切り込みの内側において基材から剥離されるべき樹脂層が基材に密着したまま取り残されるおそれがある。このため、この点を改善するのが好ましい。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、製造時における樹脂層の剥がれを防止すると共に装着用中心孔の近傍に剥離されるべき樹脂層が取り残される事態を回避し得る情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく本発明に係る情報記録媒体製造方法は、一面に樹脂層が形成された情報記録媒体用基材の当該一面を押圧しつつ当該情報記録媒体用基材を超音波振動させ、かつ当該情報記録媒体用基材の他面側から当該情報記録媒体用基材の中心部に円筒状の基材切断用刃部を押し込んで当該中心部を当該情報記録媒体用基材から切断する基材切断処理と、前記基材切断用刃部よりも大径に形成された円筒状の樹脂層切断用刃部を超音波振動させつつ前記中心部を取り囲むようにして前記一面側から前記樹脂層に押し込んで前記中心部よりも外周側において当該樹脂層を切断する樹脂層切断処理とをこの順で実行して、前記基材切断用刃部の外径と等しい径の装着用中心孔が前記中心部に形成されると共に少なくとも情報の再生が可能に構成された情報記録媒体を製造する。
【０００８】
この場合、前記基材切断処理時において前記情報記録媒体用基材を縦振動させつつ当該情報記録媒体用基材に前記基材切断用刃部を押し込むのが好ましい。
【０００９】
また、前記樹脂層切断処理時において前記樹脂層切断用刃部をねじり振動させつつ前記樹脂層に押し込むのが好ましい。
【００１０】
また、本発明に係る情報記録媒体製造装置は、上記の情報記録媒体製造方法に従って前記情報記録媒体を製造可能に構成されて、前記一面を押圧しつつ前記情報記録媒体用基材を超音波振動させ、かつ当該情報記録媒体用基材の他面側から前記中心部に前記基材切断用刃部を押し込んで当該中心部を当該情報記録媒体用基材から切断する基材切断装置と、前記樹脂層切断用刃部を超音波振動させつつ前記中心部を取り囲むようにして前記一面側から前記樹脂層に当該樹脂層切断用刃部を押し込んで前記中心部よりも外周側において当該樹脂層を切断する樹脂層切断装置と、前記基材切断装置に対して前記中心部を前記情報記録媒体用基材から切断する基材切断処理を実行させた後に、前記樹脂層切断装置に対して前記中心部よりも外周側において前記樹脂層を切断させる樹脂層切断処理を実行させる制御装置とを備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置によれば、情報記録媒体用基材の他面側から基材切断用刃部を押し込んで中心部を情報記録媒体用基材から切断する基材切断処理と、情報記録媒体用基材の一面側から樹脂層切断用刃部を樹脂層に押し込んで中心部よりも外周側において樹脂層を切断する樹脂層切断処理とをこの順で実行することにより、樹脂層の切断処理時には情報記録媒体用基材の切断が完了しているため、樹脂層切断用刃部の超音波振動によって溶融した樹脂材料が情報記録媒体用基材の表面に密着した状態で固まるのに先立ち、情報記録媒体用基材の中心部と切断した樹脂層とを取り除くことができる。したがって、形成された装着用中心孔の近傍（口縁部）に樹脂層が部分的に取り残される事態を回避することができる結果、口縁部が綺麗な装着用中心孔を形成することができる。また、装着用中心孔の形成後に樹脂層（オーバーコート層）を形成する従来の製造方法とは異なり、樹脂層のうちのデータ記録領域を覆っている部位に剥がれを発生させることなく、しかも、樹脂層を形成するための樹脂材料によって装着用中心孔の口縁部や情報記録媒体用基材の裏面を汚すことなく装着用中心孔を形成して情報記録媒体を製造することができる。
【００１２】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、基材切断処理時において情報記録媒体用基材を縦振動させつつ基材切断用刃部を押し込むことにより、情報記録媒体用基材にストレスを与えることなく装着用中心孔を形成することができる。したがって、装着用中心孔の口縁部に欠け等を発生させることなく綺麗に打ち抜くことができると共に、基材切断用刃部の刃先に加わるストレスを軽減して基材切断用刃部の摩耗を軽減することができる。
【００１３】
さらに、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、樹脂層切断処理時において樹脂層切断用刃部をねじり振動させつつ押し込むことにより、樹脂層を確実に切断することができるため、装着用中心孔の口縁部に樹脂層が部分的に取り残される事態を回避することができる。また、樹脂層を容易に切断できるため、樹脂層切断処理時に情報記録媒体用基材に与えるストレスを軽減することができると共に、樹脂層切断用刃部の刃先に加わるストレスを軽減して樹脂層切断用刃部の摩耗を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る情報記録媒体製造方法および情報記録媒体製造装置の最良の形態について説明する。
【００１５】
最初に、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って情報記録媒体を製造する光記録媒体製造装置（本発明に係る情報記録媒体製造装置の一例、以下、「製造装置」ともいう）１の構成、および製造装置１によって製造される光記録媒体１０の構成について、図面を参照して説明する。
【００１６】
図１に示す製造装置１は、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って中間体１０ｘ（図３参照）に装着用中心孔１０ａを打ち抜き形成して図２に示す光記録媒体１０（本発明における情報記録媒体の一例）を製造する装置であって、射出成形装置２、機能層形成装置３、光透過層形成装置４、基材切断装置５、光透過層切断装置６、搬送装置７および制御装置８を備えている。この場合、光記録媒体１０は、一例として記録データの記録および再生が可能な追記型の光ディスクであって、図２に示すように、ディスク基材１１の一面（同図における上面）に反射層や記録層などの機能層１２が形成されると共に、機能層１２を覆うようにして光透過層１３（本発明における樹脂層の一例）が形成されている。また、装着用中心孔１０ａは、その直径Ｌ１が一例として１５．０４ｍｍとなるように形成されている。さらに、光透過層１３には、その直径Ｌ２が装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１よりも僅かに大径（一例として、直径Ｌ２が１６ｍｍ）の中心孔１３ａが形成されている。
【００１７】
射出成形装置２は、ポリカーボネイト等の樹脂材料を用いてディスク基材１１を射出成形する。この場合、ディスク基材１１は、本発明に係る情報記録媒体用基材に相当し、図４に示すように、その裏面側（本発明における他面側：同図における下面側）に円形凹部１５が形成されると共に、その表面側（本発明における一面側：同図における上面側）に突起部１６が形成されている。円形凹部１５は、例えば、その直径が装着用中心孔１０ａの直径Ｌ１よりも僅かに大径の１５．０６５ｍｍとなるように形成されている。この円形凹部１５は、基材切断装置５によってその底面が打ち抜かれることによって装着用中心孔１０ａの一部を構成する。突起部１６は、基材切断装置５によるディスク基材１１の切断処理時において基材切断用刃部２２に対してディスク基材１１（中間体１０ｘ）を位置決めすると共に、光透過層切断装置６による光透過層１３の切断処理時において光透過層切断用刃部３２ａ（超音波ホーン３２）に対してディスク基材１１（中間体１０ｘ）を位置決めするための位置決め用孔１７が形成されて円筒状に形成されている。この場合、位置決め用孔１７は、一例として、その直径Ｌ３が５ｍｍで、かつその中心が円形凹部１５の中心と一致するように形成されている。
【００１８】
機能層形成装置３は、ディスク基材１１の表面に各種光学材料を例えばスパッタリングすることによって機能層１２を形成（成膜）する。なお、本発明についての理解を容易とするために、機能層１２を構成する各薄膜についての構成や形成方法についての説明を省略する。光透過層形成装置４は、機能層形成装置３によって形成された機能層１２を覆うようにして、例えば紫外線硬化型の樹脂材料をスピンコートして硬化させることによって光透過層１３を形成する。この場合、光透過層１３は、ディスク基材１１上に形成された機能層１２を保護すると共に記録データの記録再生時にレーザービームを透過させるための樹脂層であって、一例として、その厚みが１００μｍ程度となるように形成されている。
【００１９】
基材切断装置５は、図３に示すように、ベース部２１、基材切断用刃部２２、位置決め用凸部２３、スプリング２４、エアシリンダ２５，２５・・、基材受け台２６、超音波ホーン２７、超音波発生源２８および上下動機構２９を備えて構成されている。基材切断用刃部２２は、図４に示すように、その基部の直径（外径）Ｌ４がディスク基材１１における円形凹部１５の直径（内径）とほぼ等しい１５．０６ｍｍの有底円筒状に形成されて、図３に示すように、ベース部２１に固定されている。また、図４に示すように、基材切断用刃部２２の刃先は、その直径（外径）Ｌ５が装着用中心孔１０ａの直径（内径）Ｌ１と等しく、基部の直径Ｌ４よりも僅かに小径の１５．０４ｍｍとなるように形成されている。この基材切断用刃部２２は、上下動機構２９によって押し下げられた中間体１０ｘに圧入される（押し込まれる）ことによってディスク基材１１を円形に切断する。
【００２０】
位置決め用凸部２３は、図３に示すように、円錐台形状に形成されて基材切断用刃部２２の内側に配設されると共にスプリング２４によって矢印Ａ１，Ａ２の向きに付勢されている。この位置決め用凸部２３は、装着用中心孔１０ａの形成に際して中間体１０ｘ（ディスク基材１１）の位置決め用孔１７に嵌入させられて（挿入させられて）基材切断用刃部２２に対して中間体１０ｘを位置決めする。エアシリンダ２５は、一例として、中間体１０ｘが下動させられた際に図外の圧送ポンプによって基材受け台２６側の気室に例えば圧縮空気が供給されてベース部２１に対する基材受け台２６の矢印Ａ１の向き（下向き）への平行移動を許容し、中間体１０ｘが上動させられた際に圧送ポンプによってベース部２１側の気室に圧縮空気が供給されてベース部２１に対する基材受け台２６の矢印Ａ２の向き（上向き）への平行移動を許容する。
【００２１】
基材受け台２６は、全体として円筒状に形成されて、その中央部に基材切断用刃部２２の挿通を可能とする中央孔が形成されると共に、基材切断用刃部２２の側面に沿って上下方向に平行移動可能にエアシリンダ２５，２５・・を介してベース部２１に取り付けられている。この場合、基材受け台２６は、その上面が平坦に形成されて中間体１０ｘの裏面が面的に接触させられる。また、基材受け台２６には、その上面と中間体１０ｘの裏面との間の空気を吸引することによって中間体１０ｘを吸着するための複数の吸気孔２６ａ，２６ａ・・が形成されている。なお、同図に示すように、基材受け台２６は、常態では、基材切断用刃部２２の刃先がその上面（中間体１０ｘとの接触面）から突出しないように、その高さ方向の配設位置が規定されている。
【００２２】
超音波ホーン２７は、全体として円柱状に形成されて超音波発生源２８と共に上下動機構２９に取り付けられて、装着用中心孔１０ａの打ち抜き形成時に中間体１０ｘの上面を下向きに押圧しつつ超音波発生源２８で発生した超音波を中間体１０ｘに伝達する（中間体１０ｘを超音波振動させる）。また、超音波ホーン２７の下面には、中間体１０ｘの突起部１６が進入可能な凹部２７ａが形成されている。超音波発生源２８は、超音波を発生して超音波ホーン２７を振動させることにより、超音波ホーン２７を介して中間体１０ｘを超音波振動させる。この場合、超音波発生源２８は、一例として、その振動周波数が２８ｋＨｚ程度で、その振動方向が超音波ホーン２７による中間体１０ｘの押圧方向である矢印Ａ１，Ａ２に沿った向きの縦振動（単振動）を発生して超音波ホーン２７を超音波振動させる。上下動機構２９は、超音波発生源２８および超音波ホーン２７を矢印Ａ１，Ａ２の向きに上下動（移動）させる。
【００２３】
光透過層切断装置６は、本発明における樹脂層切断装置に相当し、図５に示すように、基材受け台３１、超音波ホーン３２、超音波発生源３３および上下動機構３４を備えて構成されている。基材受け台３１は、その上面が平坦に形成されて中間体１０ｘの裏面が面的に接触させられる。この基材受け台３１には、中心孔１３ａの形成に際して中間体１０ｘ（ディスク基材１１）の位置決め用孔１７に嵌入させられて（挿入させられて）超音波ホーン３２に対して中間体１０ｘを位置決めする位置決め用凸部３１ａが形成されている。また、基材受け台３１には、その上面と中間体１０ｘの裏面との間の空気を吸引することによって中間体１０ｘを吸着するための複数の吸気孔３１ｂ，３１ｂ・・が形成されている。
【００２４】
超音波ホーン３２は、全体として円筒状に形成されて超音波発生源３３と共に上下動機構３４に取り付けられて、中心孔１３ａの形成時に中間体１０ｘの上面を下向きに押圧しつつ超音波発生源３３で発生した超音波によって超音波振動させられる。この超音波ホーン３２には、光透過層１３に中心孔１３ａを形成するための光透過層切断用刃部３２ａがその底面に形成されている。この場合、図６に示すように、光透過層切断用刃部３２ａは、その直径Ｌ６が１６ｍｍで、その高さＨ（超音波ホーン３２の底面からの突出量）が光透過層１３の厚みと同等の（等しい、または、若干高い）１００μｍとなるように形成されている。なお、この光透過層切断装置６では、光透過層切断用刃部３２ａが形成されている超音波ホーン３２が全体として本発明における樹脂層切断用刃部を構成する。さらに、超音波ホーン３２には、中間体１０ｘにおける突起部１６の近傍の空気（超音波ホーン３２の底面と光透過層１３の表面との間の空気）を吸引して、後述する打ち抜き片を吸着するための吸気孔３２ｂが形成されている。
【００２５】
超音波発生源３３は、超音波を発生して超音波ホーン３２をねじり振動させる。この場合、超音波発生源３３は、一例として、その振動周波数が２８ｋＨｚ程度で、かつ、その振動軸線が超音波ホーン３２による中間体１０ｘの押圧方向であって光透過層切断用刃部３２ａの中心（すなわち、光透過層１３に形成する中心孔１３ａの中心）と一致またはほぼ一致するように超音波ホーン３２をねじり振動（角振動）させる。上下動機構３４は、超音波ホーン３２および超音波発生源３３を矢印Ａ１，Ａ２の向きに上下動（移動）させる。
【００２６】
搬送装置７は、光透過層形成装置４によって光透過層１３が形成された中間体１０ｘを基材切断装置５に搬送すると共に、基材切断装置５によるディスク基材１１の切断処理が完了した中間体１０ｘを光透過層切断装置６に搬送する。制御装置８は、製造装置１の全体を総括的に制御する。また、制御装置８は、後述するように、光透過層形成装置４によってディスク基材１１の上に光透過層１３が形成された中間体１０ｘに対して、基材切断装置５を制御してディスク基材１１を切断させる基材切断処理と、光透過層切断装置６を制御して光透過層１３を切断させる光透過層切断処理（本発明における樹脂層切断処理）とをこの順で実行して光記録媒体１０を製造する。
【００２７】
次に、製造装置１による光記録媒体１０の製造方法について、図面を参照して説明する。
【００２８】
まず、射出成形装置２がディスク基材１１を射出成形する。次に、機能層形成装置３がディスク基材１１の上に機能層１２を形成する。次いで、光透過層形成装置４が機能層１２を覆うようにしてディスク基材１１の上に光透過層１３を形成する。この際に、光透過層形成装置４は、スピンコート法による樹脂材料の塗布に際してディスク基材１１における突起部１６の周囲に樹脂材料を滴下して延伸させる。これにより、機能層１２を覆うようにして光透過層１３が形成されて、中間体１０ｘが完成する。
【００２９】
次に、図３に示すように、搬送装置７が制御装置８の制御に従い、中間体１０ｘを搬送して、光透過層１３の形成面を上向きにして基材切断装置５の基材受け台２６と超音波ホーン２７との間にセットする。この際に、基材切断装置５の位置決め用凸部２３が中間体１０ｘの裏面側から位置決め用孔１７に嵌入されることにより、中間体１０ｘの中心と基材切断用刃部２２の中心とが概ね一致させられる。次いで、上下動機構２９が制御装置８の制御下で超音波発生源２８および超音波ホーン２７を中間体１０ｘに向けて下動させる。この際には、まず、超音波ホーン２７の下面が中間体１０ｘの表面に当接し、その状態で、超音波ホーン２７がさらに下動させられることにより、スプリング２４を押し縮めるようにして中間体１０ｘが下動させられる。次に、上下動機構２９によって中間体１０ｘ（超音波ホーン２７）がさらに下動させられた際には、スプリング２４がさらに押し縮められて、位置決め用凸部２３によって中間体１０ｘの中心と基材切断用刃部２２の中心とが一致させられる（位置決めされる）。次いで、上下動機構２９によって中間体１０ｘがさらに下動させられた際には、図７に示すように、エアシリンダ２５，２５・・が押し縮められるようにして、基材受け台２６が中間体１０ｘと共に下方に平行移動させられる。この際に、基材切断用刃部２２の刃先が中間体１０ｘの円形凹部１５内に進入する。
【００３０】
この場合、基材切断用刃部２２の刃先が円形凹部１５の直径Ｌ２よりも若干小径の直径Ｌ５に形成されているため、基材切断用刃部２２は、その周面を円形凹部１５の内壁面に擦り付けることなく中間体１０ｘに対して相対的に上動させられる。また、基材切断用刃部２２の基部が円形凹部１５の直径Ｌ２とほぼ等しい直径Ｌ４に形成されているため、円形凹部１５の口縁部が基材切断用刃部２２の基部に接触することで基材切断用刃部２２に対する中間体１０ｘ位置が微調整される（中心位置が正確に位置合わせされる）。この状態において、図外の吸引ポンプが、制御装置８の制御下で中間体１０ｘの裏面と基材受け台２６の上面との間の空気を吸気孔２６ａ，２６ａ・・を介して吸引する。これにより、中間体１０ｘの裏面（円形凹部１５の周囲）が基材受け台２６の上面に面的に接触すると共に、吸気孔２６ａ，２６ａ・・を介しての空気の吸引力によって密着して基材受け台２６に中間体１０ｘが保持される。
【００３１】
次に、上下動機構２９によって中間体１０ｘがさらに下動させられることによって基材切断用刃部２２の刃先が円形凹部１５の底面に当接させられた後に、超音波発生源２８が制御装置８の制御に従って超音波を発生させる。この際には、超音波発生源２８で発生した超音波によって超音波ホーン２７が縦振動させられて、この振動が中間体１０ｘに伝達される。次いで、図８に示すように、中間体１０ｘがさらに下動させられることによって基材切断用刃部２２の刃先がディスク基材１１に押し込まれる。この際に、超音波ホーン２７の下動に伴って基材受け台２６が基材切断用刃部２２の側面に沿って平行移動させられるため、基材受け台２６の上面に面的接触させられている中間体１０ｘがその厚み方向に平行移動させられる。また、超音波ホーン２７を介して伝達された超音波によって中間体１０ｘが超音波ホーン２７による押圧方向（すなわち、基材切断用刃部２２が中間体１０ｘに押し込まれる方向）に沿って縦振動させられているため、基材切断用刃部２２の刃先がディスク基材１１に対してスムーズに押し込まれる。したがって、中間体１０ｘを振動させずに打ち抜く方法とは異なり、中間体１０ｘに加える矢印Ａ２の向きの力が小さいとしても、基材切断用刃部２２がディスク基材１１に確実に押し込まれてディスク基材１１の中心部がディスク基材１１から切断される。これにより、ディスク基材１１の切断（本発明における基材切断処理）が完了する。
【００３２】
次に、搬送装置７が制御装置８の制御に従って中間体１０ｘを搬送して、光透過層１３の形成面を上向きにして光透過層切断装置６の基材受け台３１と超音波ホーン３２との間にセットする。この際に、基材受け台３１の位置決め用凸部３１ａが中間体１０ｘの裏面側から位置決め用孔１７に嵌入することにより、中間体１０ｘの中心と超音波ホーン３２の中心とが一致する。次いで、図外の吸引ポンプが制御装置８の制御下で中間体１０ｘの裏面と基材受け台３１の上面との間の空気を吸気孔３１ｂ，３１ｂ・・を介して吸引する。続いて、上下動機構３４が制御装置８の制御に従って超音波発生源３３および超音波ホーン３２を中間体１０ｘに向けて下動させると共に、超音波発生源３３が制御装置８の制御下で超音波を発生させて超音波ホーン３２をねじり振動させる。この際に、まず、光透過層切断用刃部３２ａが中間体１０ｘの表面に当接し、その状態で、上下動機構３４によって超音波ホーン３２がさらに下動させられることによって、中間体１０ｘの裏面（円形凹部１５の周囲）が基材受け台３１の上面に面的に接触すると共に、図９に示すように、光透過層切断用刃部３２ａが中間体１０ｘの光透過層１３に押し込まれる。
【００３３】
この場合、この光透過層切断装置６では、光透過層切断用刃部３２ａの高さＨが光透過層１３の厚みと同等となるように形成されている。したがって、超音波ホーン３２の底面を光透過層１３の表面に面的に接触させるだけで、光透過層切断用刃部３２ａの刃先をディスク基材１１の表面に到達させることができる。これにより、光透過層切断用刃部３２ａによって光透過層１３の中心部の円形樹脂層が切断される結果、光透過層１３の切断（本発明における樹脂層切断処理）が完了して、光透過層１３に中心孔１３ａが形成される。次に、図外のエアポンプが、中間体１０ｘにおける突起部１６の周囲の空気を吸気孔３２ｂを介して吸引する。これにより、基材切断装置５によって切断されたディスク基材１１の中心部（打ち抜き片）が光透過層切断用刃部３２ａによって切断された光透過層１３と共に超音波ホーン３２に吸着される。次いで、上下動機構３４が制御装置８の制御に従って超音波発生源３３および超音波ホーン３２を上動させる。この際には、図１０に示すように、中心孔１３ａの内側における光透過層１３がディスク基材１１の表面から剥離して、剥離した光透過層１３が基材切断装置５によって打ち抜かれた打ち抜き片（ディスク基材１１の中心部）と共に上動させられる。続いて、超音波発生源３３の作動を停止させると共に、エアポンプの作動を停止させる。これにより、装着用中心孔１０ａが形成されて光記録媒体１０が完成する。
【００３４】
このように、この光記録媒体１０の製造方法および光記録媒体製造装置１によれば、ディスク基材１１の他面側から基材切断用刃部２２を押し込んで中心部をディスク基材１１から切断する基材切断処理と、ディスク基材１１の一面側から光透過層切断用刃部３２ａを光透過層１３に押し込んで中心部よりも外周側において光透過層１３を切断する光透過層切断処理（樹脂層切断処理）とをこの順で実行することにより、光透過層１３の切断処理時にはディスク基材１１の切断処理が完了しているため、光透過層切断用刃部３２ａの超音波振動によって溶融した樹脂材料がディスク基材１１の表面に密着した状態で固まるのに先立ち、ディスク基材１１の中心部と切断した光透過層１３とを除去することができる。したがって、形成された装着用中心孔１０ａの近傍（口縁部）に光透過層１３が部分的に取り残される事態を回避することができる結果、口縁部が綺麗な装着用中心孔１０ａを形成することができる。また、装着用中心孔の形成後に樹脂層（オーバーコート層）を形成する従来の製造方法とは異なり、光透過層１３のうちの機能層１２を覆っている部位に剥がれを発生させることなく、しかも、光透過層１３を形成するための樹脂材料によって装着用中心孔１０ａの口縁部やディスク基材１１の裏面を汚すことなく装着用中心孔１０ａを形成して光記録媒体１０を製造することができる。
【００３５】
また、この光記録媒体１０の製造方法および光記録媒体製造装置１によれば、基材切断処理時においてディスク基材１１を縦振動させつつ基材切断用刃部２２を押し込むことにより、ディスク基材１１にストレスを与えることなく装着用中心孔１０ａを形成することができる。したがって、装着用中心孔１０ａの口縁部に欠け等を発生させることなく綺麗に打ち抜くことができると共に、基材切断用刃部２２の刃先に加わるストレスを軽減して基材切断用刃部２２の摩耗を軽減することができる。
【００３６】
さらに、この光記録媒体１０の製造方法および光記録媒体製造装置１によれば、樹脂層切断処理時において光透過層切断用刃部３２ａ（超音波ホーン３２）をねじり振動させつつ押し込むことにより、光透過層１３を確実に切断することができるため、装着用中心孔１０ａの口縁部に光透過層１３が部分的に取り残される事態を回避することができる。また、光透過層１３を容易に切断できるため、中心孔１３ａの形成時にディスク基材１１に与えるストレスを軽減することができると共に、光透過層切断用刃部３２ａの刃先に加わるストレスを軽減して光透過層切断用刃部３２ａの摩耗を軽減することができる。
【００３７】
なお、本発明に係る情報記録媒体製造方法および光記録媒体製造装置１は、上記の方法や構成に限定されない。例えば、光透過層切断用刃部３２ａの刃先が中間体１０ｘの表面に接触する直前から超音波ホーン３２を中間体１０ｘに対して上動させるまでの間だけ超音波ホーン３２を超音波振動させた例について上記したが、本発明はこれに限定されず、光透過層切断用刃部３２ａの刃先が中間体１０ｘの表面に接触した時点から超音波ホーン３２を上動させる直前まで超音波ホーン２７を介して中間体１０ｘを超音波振動させる構成や、超音波発生源３３によって超音波ホーン３２を常に超音波振動させておく構成を採用することもできる。また、超音波発生源３３によって超音波ホーン３２をねじり振動させる例について上記したが、本発明はこれに限定されず、例えば、その振動方向が超音波ホーン３２による中間体１０ｘの押圧方向と一致するように超音波ホーン３２を縦振動させることもできる。
【００３８】
さらに、中間体１０ｘが基材切断用刃部２２の刃先に接触した時点からディスク基材１１の切断が完了するまで（装着用中心孔１０ａの打ち抜き形成が完了するまで）の間のみ超音波ホーン２７を介して中間体１０ｘを超音波振動させる例について上記したが、本発明はこれに限定されず、基材切断用刃部２２の刃先が凹部１５内に進入させられる直前から装着用中心孔１０ａの打ち抜き形成が完了するまでの間だけ超音波ホーン２７を介して中間体１０ｘを超音波振動させる構成や、超音波発生源２８によって超音波ホーン２７を常に超音波振動させておく構成を採用することもできる。また、超音波発生源２８によって超音波ホーン２７を縦振動させる例について上記したが、本発明はこれに限定されず、例えば、その振動軸線と、超音波ホーン２７による中間体１０ｘの押圧方向であって基材切断用刃部２２の中心（すなわち、形成する装着用中心孔１０ａの中心）とが一致またはほぼ一致するように、超音波ホーン２７をねじり振動（角振動）させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】光記録媒体製造装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】光記録媒体製造装置１によって製造された光記録媒体１０の断面図である。
【図３】製造装置１における基材切断装置５の構成を示す断面図である。
【図４】基材切断装置５の基材切断用刃部２２とディスク基材１１とを示す断面図である。
【図５】製造装置１における光透過層切断装置６の構成を示す断面図である。
【図６】光透過層切断装置６の超音波ホーン３２（光透過層切断用刃部３２ａ）とディスク基材１１とを示す断面図である。
【図７】超音波ホーン２７を介して光記録媒体１０を基材受け台２６に押し付けた状態の断面図である。
【図８】基材切断用刃部２２を中間体１０ｘのディスク基材１１に押し込んだ状態の断面図である。
【図９】超音波ホーン３２を介して光記録媒体１０を基材受け台３１に押し付けた状態の断面図である。
【図１０】中心孔１３ａ（装着用中心孔１０ａ）の形成が完了して超音波ホーン３２を上動させた状態の断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  光記録媒体製造装置
５  基材切断装置
６  光透過層切断装置
８  制御装置
１０  光記録媒体
１０ａ  装着用中心孔
１０ｘ  中間体
１１  ディスク基材
１２  機能層
１３  光透過層
１３ａ  中心孔
２２  基材切断用刃部
２７，３２  超音波ホーン
２８，３３  超音波発生源
３２ａ  光透過層切断用刃部
Ｌ１〜Ｌ６  直径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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