(57)【要約】【課題】アルカリ水溶液で現像可能であり、機械物性（機械強度）、感度、解像度および耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるポジ型感光性樹脂組成物および該ポジ型感光性樹脂組成物を用いたパターンの製造法を提供する。【解決手段】本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、（Ａ）脂肪族環式構造を持つ有機基を主鎖中に有するポリオキサゾール前駆体と、（Ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、（Ｃ）酸触媒作用で分解して水素原子に変換し得る有機基を有する化合物とを含有してなる。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）脂肪族環式構造を持つ有機基を主鎖中に有するポリオキサゾール前駆体と、（Ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、（Ｃ）酸触媒作用で分解して水素原子に変換し得る有機基を有する化合物とを含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）成分が、下記一般式（１）
【化１】
2005181846.tif 000021
（式中、Ｒ1は、前記脂肪族環式構造を持つ有機基、Ｒ2は四価の有機基、Ｒ3は一価の有機基を示し、いずれも複数ある場合は同一でも異なっていてもよく、ｎは繰り返し数を示す整数を示す。）
で表されるポリオキサゾール前駆体であることを特徴とする請求項１に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記脂肪族環式構造を持つ有機基Ｒ1が、下記一般式（２）
【化２】
2005181846.tif 000022
（式中、ｎは０〜１０の整数を示す。）
で示される構造の基、またはアダマンタン残基であることを特徴とする請求項２に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記一価の有機基Ｒ3が、アルキル基、アリール基、アセタールまたはケタールを構成する基、シリル基、シリルエーテル基、アルコキシカルボニル基、アルコキシアルキル基、アルキルシリル基からなる群より選ばれる少なくとも一つであることを特徴とする請求項２または３に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｃ）成分が、分子中で芳香環に結合し、かつ−ＯＲ（但し、Ｒは酸の作用で分解し、水素原子に変換し得る一価の有機基を示す。）で示される基、及び／又は−ＣＯＯＲ（但し、Ｒは酸の作用で分解し、水素原子に変換し得る一価の有機基を示す。）で示される基を有する化合物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）成分が、下記一般式（３）
【化３】
2005181846.tif 000023
（式中、Ｘは有機基、Ｒは酸の作用で分解し、水素原子に変換し得る一価の有機基を示し、いずれも複数ある場合は同一でも異なっていてもよい。ａ、ｂはそれぞれ０以上の整数であり、ａ＋ｂは１以上の整数を示す。）
で表される化合物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｃ）成分が、下記一般式（４）
【化４】
2005181846.tif 000024
（式中、Ｘ’は有機基、Ｒは酸の作用で分解し、水素原子に変換し得る一価の有機基を示し、いずれも複数ある場合は同一でも異なっていてもよい。ａ、ｂはそれぞれ０以上の整数を示す。）
で表される繰り返し単位を有する化合物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し、乾燥してポジ型感光性樹脂膜を得る工程と、前記ポジ型感光性樹脂膜を露光する工程と、前記露光後のポジ型感光性樹脂膜を加熱する工程と、前記加熱後のポジ型感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像する工程と、前記現像後のポジ型感光性樹脂膜を加熱処理する工程とを含むパターンの形成方法。
【請求項９】
請求項８に記載の形成方法により得られるパターンの層を有してなる電子デバイスを有する電子部品であって、前記電子デバイス中に前記パターンの層が層間絶縁膜層及び／又は表面保護膜層として設けられたものであることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜には優れた耐熱性と電気特性、機械特性等を併せ持つポリイミド樹脂が用いられている。しかし、近年半導体素子の高集積化、大型化が進む中、封止樹脂パッケージの薄型化小型化の要求があり、ＬＯＣ（リード・オン・チップ）や半田リフローによる表面実装などの方式が取られてきているため、これまで以上に半導体回路の最表面に保護膜として形成されるのに適した特性、すなわち、機械特性、耐熱性等に優れたポリイミド樹脂が必要とされるようになっている。
【０００２】
一方、パターン作成工程が簡略化でき、煩雑な製造工程の短縮が行えるという特徴を有することからポリイミド樹脂自身に感光特性を付与した感光性ポリイミドも従来から用いられている。
【０００３】
このような従来の感光性ポリイミドおよびその前駆体を用いてなる耐熱性フォトレジストの種類については良く知られている。例えば、ネガ型の感光性樹脂では、ポリイミド前駆体にエステル結合またはイオン結合を介してメタクリロイル基を導入する方法（例えば、特許文献１〜４参照）により得られるポリイミド、光重合性オレフィンを有する可溶性ポリイミド（例えば、特許文献５〜１０参照）、ベンゾフェノン骨格を有し、かつ窒素原子が結合する芳香環のオルソ位にアルキル基を有する自己増感型ポリイミド（例えば、特許文献１１、１２参照）などが挙げられる。また、これらの用途についても良く知られている。
【０００４】
しかしながら、上記のネガ型の感光性樹脂では感光剤の吸収波長から生じる解像度の問題や、用途によっては製造時の歩留まり低下を招くなどの問題がある。また、上記のポリイミド樹脂では用いるポリマーの構造が限定されるために、最終的に得られる被膜の物性が限定されてしまい、多目的用途には不向きなものもある。
【０００５】
さらに、上記のネガ型の感光性樹脂では、現像の際にＮ−メチルピロリドン等の有機溶剤を必要とするため、環境上の観点から最近では、アルカリ水溶液で現像ができるポジ型の感光性樹脂の提案がなされている。
【０００６】
ポジ型の感光性樹脂では、例えば、ポリイミド前駆体にエステル結合を介してｏ−ニトロベンジル基を導入する方法（例えば、非特許文献１参照）、可溶性ヒドロキシルイミドまたはポリオキサゾール前駆体にナフトキノンジアジド化合物を混合する方法（例えば、特許文献１３、１４参照）、可溶性ポリイミドにエステル結合を介してナフトキノンジアジドを導入する方法（例えば、非特許文献２参照）等により得られるものやポリイミド前駆体にナフトキノンジアジドを混合するもの（例えば、特許文献１５参照）などが知られている。
【０００７】
しかしながら、ポジ型の感光性樹脂においてもネガ型の感光性樹脂と同様に感光剤の吸収波長に伴う問題から感度や解像度が低く、また上述のように用いられるポリマーの構造が限定されるために、ネガ型の感光性樹脂と同様の問題を生ずる。
【０００８】
また、ポリベンゾオキサゾール前駆体にジアゾナフトキノン化合物を混合した材料（例えば、特許文献１６参照）や、ポリアミド酸にエステル結合を介してフェノール部位を導入した材料（例えば、特許文献１７参照）などカルボン酸の代わりにフェノール性水酸基を導入した材料も提案されているが、これらの材料は現像性が不十分であり、未露光部の膜減りや基材から樹脂の剥離という問題が生ずる。このような現像性や接着の改良を目的に、シロキサン部位をポリマー骨格中に有するポリアミド酸を混合した材料（例えば、特許文献１８、１９参照）が提案されているが、上述のようにポリアミド酸を用いるため保存安定性が悪化する。そこで、保存安定性や接着の改良を目的に、アミン末端基を重合性基で封止した材料（例えば、特許文献２０〜２２参照）も提案されているが、これらの材料は、酸発生剤として芳香環を多数含むジアゾキノン化合物を用いるため、熱硬化後の機械物性を著しく低下させるうえ、感度が低いという問題があり、実用レベルの材料とは言い難い。この感度不足を補うために透明性の高いポリベンゾオキサゾール前駆体を用いたものも提案されている（例えば、特許文献２３参照）が、上記同様、熱硬化後の機械物性（機械強度）の低下という問題の解決には至っていない。
【０００９】
前記ジアゾキノン化合物の問題点の改良を目的に種々の化学増幅システムを適用した材料も提案されている。この化学増幅システムを適用した材料としては、例えば、化学増幅型のポリイミド（例えば、特許文献２４参照）、化学増幅型のポリイミド、ポリベンゾオキサゾール前駆体（例えば、特許文献２５〜３１参照）などが挙げられる。しかしながら、これらのうち、高感度のものは低分子量であるため、膜特性の低下が認められる。一方、膜特性に優れるものは高分子量であるため、溶解性が不十分となり、感度の低下が認められる。従って、いずれも実用レベルの材料とは言い難く、未だ実用化レベルで充分な材料はないのが現状である。
【００１０】
【特許文献１】特開昭４９−１１５４１号公報
【特許文献２】特開昭５０−４０９２２号公報
【特許文献３】特開昭５４−１４５７９４号公報
【特許文献４】特開昭５６−３８０３８号公報等
【特許文献５】特開昭５９−１０８０３１号公報
【特許文献６】特開昭５９−２２０７３０号公報
【特許文献７】特開昭５９−２３２１２２号公報
【特許文献８】特開昭６０−６７２９号公報
【特許文献９】特開昭６０−７２９２５号公報
【特許文献１０】特開昭６１−５７６２０号公報等
【特許文献１１】特開昭５９−２１９３３０号公報
【特許文献１２】特開昭２３１５３３号公報
【特許文献１３】特公昭６４−６０６３０号公報
【特許文献１４】米国特許第４３９５４８２号明細書
【特許文献１５】特開昭５２−１３３１５号公報
【特許文献１６】特開平１−４６８６２号公報
【特許文献１７】特開平１０−３０７３９３号公報
【特許文献１８】特開平４−３１８６１号公報
【特許文献１９】特開平４−４６３４５号公報
【特許文献２０】特開平５−１９７１５３号公報
【特許文献２１】特開平９−１８３８４６号公報
【特許文献２２】特開２００１−１８３８３５号公報
【特許文献２３】特開２００１−２２０４４３号公報
【特許文献２４】特開平３−７６３号公報
【特許文献２５】特開平７−２１９２２８号公報
【特許文献２６】特開平１０−１８６６６４号公報
【特許文献２７】特開平１１−２０２４８９号公報
【特許文献２８】特開２０００−５６５５９号公報
【特許文献２９】特開２００１−１９４７９１号公報
【特許文献３０】特表２００２−５２６７９３号公報
【特許文献３１】米国特許第６１４３４６７号明細書
【非特許文献１】Ｊ．Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｓｃｉ．Ｃｈｅｍ．，Ａ２４，１０，１４０７，１９８７
【非特許文献２】Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，２３，１９９０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、機械物性（機械強度）を維持しつつ、感度、解像度に優れ、加えて樹脂自体がアルカリ水溶液へ対する適度な溶解性を有し、さらに接着性、耐熱性に富んだポジ型感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【００１２】
また、本発明は、前記組成物の使用により、機械物性（機械強度）、感度、解像度および耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるパターンの製造法を提供するものである。また、本発明は、良好な形状および特性のパターンを有することにより、信頼性の高い電子部品（半導体装置）を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、上記課題を解決するために、まずは感度向上について鋭意研究を進めたところ、ポジ型感光性樹脂組成物中に、特定の構造の基又はアダマンタン残基等の脂肪族環式構造を持つ有機基を有するポリオキサゾール前駆体を含有すれば透明性が上がり、感度が向上ことを見いだした。また、熱硬化後の機械強度も低下しないことを見出した。次いで、アルカリ水溶液に対する現像性の向上について研究をすすめ、ポリオキサゾール前駆体の分子末端を有機基で封止すれば、樹脂自体がアルカリ水溶液へ対する適度な溶解性を有することを見出した。さらに、放射線の照射により前記溶解性変換剤中の保護基の脱離反応を誘発できる化合物を配合することによって、解像度の向上が認められることを明らかにした。これらの知見に基づいて本発明を完成させるに至った。
【００１４】
すなわち、本発明は、次のものに関する。
[１]（Ａ）脂肪族環式構造を持つ有機基を主鎖中に有するポリオキサゾール前駆体と、（Ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、（Ｃ）酸触媒作用で分解して水素原子に変換し得る有機基を有する化合物とを含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。
[２]前記（Ａ）成分が、下記一般式（１）
【化１】
2005181846.tif 000002
（式中、Ｒ1は、前記脂肪族環式構造を持つ有機基、Ｒ2は四価の有機基、Ｒ3は一価の有機基を示し、いずれも複数ある場合は同一でも異なっていてもよく、ｎは繰り返し数を示す整数を示す。）で表されるポリオキサゾール前駆体であることを特徴とする上記［１］に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[３]前記脂肪族環式構造を持つ有機基Ｒ1が、下記一般式（２）
【化２】
2005181846.tif 000003
（式中、ｎは０〜１０の整数を示す。）で示される構造の基、またはアダマンタン残基であることを特徴とする上記［２］に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[４]前記一価の有機基Ｒ3が、アルキル基、アリール基、アセタールまたはケタールを構成する基、シリル基、シリルエーテル基、アルコキシカルボニル基、アルコキシアルキル基、アルキルシリル基からなる群より選ばれる少なくとも一つであることを特徴とする上記［２］または［３］に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[５]前記（Ｃ）成分が、分子中で芳香環に結合し、かつ−ＯＲ（但し、Ｒは酸の作用で分解し、水素原子に変換し得る一価の有機基を示す。）で示される基、及び／又は−ＣＯＯＲ（但し、Ｒは酸の作用で分解し、水素原子に変換し得る一価の有機基を示す。）で示される基を有する化合物であることを特徴とする上記［１］〜［４］のいずれか１つに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[６]前記（Ｃ）成分が、下記一般式（３）
【化３】
2005181846.tif 000004
（式中、Ｘは有機基、Ｒは酸の作用で分解し、水素原子に変換し得る一価の有機基を示し、いずれも複数ある場合は同一でも異なっていてもよい。ａ、ｂはそれぞれ０以上の整数であり、ａ＋ｂは１以上の整数を示す。）で表される化合物であることを特徴とする上記［１］〜［４］のいずれか１つに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[７]前記（Ｃ）成分が、下記一般式（４）
【化４】
2005181846.tif 000005
（式中、Ｘ’は有機基、Ｒは酸の作用で分解し、水素原子に変換し得る一価の有機基を示し、いずれも複数ある場合は同一でも異なっていてもよい。ａ、ｂはそれぞれ０以上の整数を示す。）で表される繰り返し単位を有する化合物であることを特徴とする上記［１］〜［４］のいずれか１つに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[８]上記［１］〜［７］のいずれか１つに記載のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し、乾燥してポジ型感光性樹脂膜を得る工程と、前記ポジ型感光性樹脂膜を露光する工程と、前記露光後のポジ型感光性樹脂膜を加熱する工程と、前記加熱後のポジ型感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像する工程と、前記現像後のポジ型感光性樹脂膜を加熱処理する工程とを含むパターンの形成方法。
[９]上記［８］に記載の形成方法により得られるパターンの層を有してなる電子デバイスを有する電子部品であって、前記電子デバイス中に前記パターンの層が層間絶縁膜層及び／又は表面保護膜層として設けられたものであることを特徴とする電子部品。
【００１５】
本発明は、上記の構成をとることにより、従来技術では達成できなかった、感度の向上と、機械強度の維持を同時に実現することができることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、機械特性（機械強度）を維持しつつ、感度、解像度および耐熱性に優れる。また、本発明のパターンの形成法によれば、前記組成物の使用により、機械特性、感度、解像度および耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られる。また、本発明の電子部品（半導体装置）は、良好な形状および特性のパターンを有することにより、信頼性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施形態について説明する。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物において、（Ａ）成分は、脂肪族環式構造を持つ有機基をその主鎖中に有するポリオキサゾール前駆体であり、より具体的には、下記一般式（１）にて示される構造を有するポリオキサゾール前駆体である。
【００１８】
【化５】
2005181846.tif 000006
【００１９】
一般式（１）中、Ｒ1は、前記脂肪族環式構造を持つ有機基、Ｒ2は四価の有機基、Ｒ3は一価の有機基を示し、いずれも複数ある場合は同一でも異なっていてもよく、ｎは繰り返し数を示す整数を示す。
【００２０】
このポリオキサゾール前駆体において、前記一般式（１）にて示される構造中のＲ1は、前記脂肪族環式構造を持つ基である。この脂肪族環式構造を持つ基については特に限定はされないが、好ましくは下記一般式（２）で示される構造を持つ基、またはアダマンタン残基である。下記一般式（２）で示される構造を持つ基として好ましくは、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサンなどが挙げられる。炭素原子数としては、３〜３０が好ましい。なお、一般式（２）中、ｎは０〜１０の整数を示す。
【００２１】
【化６】
2005181846.tif 000007
【００２２】
ポリオキサゾール前駆体の構造中に、前記一般式（２）で示される構造の基、またはアダマンタン残基を有することにより、樹脂の透明性をあげることができ、その結果、感度を向上させることができる。また、炭素密度が上がることにより、機械特性も向上する。
【００２３】
他の脂肪族環式構造を持つ基としては、ノルボルネン、ジシクロロペンタン、デカヒドロナフタレンなどの骨格を有するものや下記一般式で表される骨格を有するものが挙げられる。
【００２４】
【化７】
2005181846.tif 000008
（式中、Ｘは二価の有機基を示す。）
【００２５】
本発明の（Ａ）成分としては、上記一般式（１）においてＲ1部分に、上記Ｒ1として定義した基以外の基を有する、例えばエタン、プロパン、ブタン、ヘキサンなどの骨格を有する二価の鎖状脂肪族炭化水素残基や芳香族基をＲ1部分に有する、ポリオキサゾール前駆体を用いることもできる。さらに、このような（Ａ）成分とともに、本発明の一般式（１）に示したポリオキサゾール前駆体の全てのＲ1が芳香族基や鎖状脂肪族炭化水素基に置き換わった構造であるポリオキサゾール前駆体を併用することもできる。
【００２６】
前記一般式（１）にて示される構造中のＲ2は、具体的にはジフェニル、ジフェニルエーテル、ジフェニルチオエーテル、ベンゾフェノン、ジフェニルメタン、ジフェニルプロパン、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、ジフェニルスルホキシド、ジフェニルスルホン、ビフェニル、ベンゼンなどの骨格を有する四価の芳香族炭化水素残基が典型的な例として例示されるが、これらに限定されるものではない。炭素原子数としては、６〜３０が好ましい。好ましい基としては、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、ジフェニルイソプロパン、ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホキシド、ビフェニルである。なお、必要に応じてＲ2として上記にて例示した基の二種類以上を含有させることもできる。
【００２７】
前記一般式（１）にて示される構造中のＲ3は、一価の有機基を示す。中でも好ましい有機基として、例えば、アルキル基、アリール基、アセタールまたはケタールを構成する基、シリル基、シリルエーテル基、アルコキシカルボニル基、アルコキシアルキル基、アルキルシリル基などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。中でも炭素数２以上１０以下のアルコキシカルボニル基、アルコキシアルキル基がさらに好ましい。分子末端にこれらの基を有することにより、アルカリ水溶液に対して適度な溶解性を与えることができる。
【００２８】
本発明において、前記ポリオキサゾール前駆体は、下記一般式（５）で示されるジカルボン酸、下記一般式（６）で示されるジアミノ化合物を原料の一部として用いることにより製造できる。
【００２９】
【化８】
2005181846.tif 000009
【００３０】
一般式（５）中、Ｒ1は前記一般式（１）におけるＲ1と同じ有機基を示す。
【００３１】
【化９】
2005181846.tif 000010
【００３２】
一般式（６）中、Ｒ2は前記一般式（１）におけるＲ2と同じ有機基を示す。
【００３３】
前記ポリオキサゾール前駆体は、例えば以下の方法で得ることができる。前記一般式（５）にて示されるジカルボン酸をＮ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドなどの有機溶媒中にて塩化チオニルなどのハロゲン化剤を用いてハロゲン化した後に、前記一般式（６）にて示されるジアミノ化合物とピリジンなどの適当な触媒の存在下で、前記と同様の有機溶媒中で反応させる。反応溶液を、水、メタノール、エタノール、プロピルアルコール、アセトンなどの貧溶媒中に注ぎ結晶化させ、ろ別、乾燥する。このようにして得られたヒドロキシポリアミドを再度、上記有機溶媒中に溶解させ、適当なエステル化剤を必要に応じて酸あるいは塩基性触媒下で作用させることにより、末端カルボン酸基に対して前記一般式（１）にてＲ3で示される有機基を導入することができる。エステル化剤としては、各種アルコール類、各種ビニルエーテル類、ハロゲン化アルキル、トリメチルシリルクロライド、ハロゲン化メチルアルキルエーテル、ハロゲン化エチルアルキルエーテル、等を挙げることができる。この反応溶液を、水、メタノール、エタノール、プロピルアルコール、アセトンなどの貧溶媒中に注ぎ結晶化させ、ろ別、乾燥することで、前記一般式（１）で示される構造単位を有するポリオキサゾール前駆体を得ることができる。
【００３４】
また、本発明において、前記ポリベンゾオキサゾール前駆体は、例えば、特開平９−１８３８４６号公報に示されているように、１−ヒドロキシベンゾトリアゾールとジカルボン酸とを反応させたジカルボン酸誘導体を経由して、これとジヒドロキシアミンとを反応させて得ることができる。
【００３５】
本発明の前記一般式（１）で示される構造を有するポリオキサゾール前駆体において、Ｒ3で示される有機基の置換率は全ポリマー分子中のカルボン酸の０．１％以上、８０％以下であることが本発明の組成物に適切な溶解速度、露光感度を与える上で好ましく、１％以上、５０％以下とすることがさらに好ましい。これより少ないと未露光部の膜減りが大きくなり、これより多いと現像時間が長くなる恐れがある。この置換率は、1Ｈ-ＮＭＲスペクトルの積分強度比から算出できる。この際、全ポリマー分子中の繰り返し単位数を元にカルボン酸量を定量するが、この繰り返し単位数はポリマー合成時の仕込み比をもとに算出するものとする。
【００３６】
本発明の前記一般式（１）で示される構造を有するポリオキサゾール前駆体においては、その一部に前記一般式（１）で示される構造中の繰り返し単位以外の繰り返し単位を有していてもよい。この場合、その割合は全繰り返し単位中５０％以下であることが好ましい。
【００３７】
前記（Ａ）成分のポリオキサゾール前駆体の分子量に特に制限はないが、一般に平均分子量で３，０００〜２００，０００であることが好ましく、５０００〜１０００００がより好ましい。また、重量平均分子量を数平均分子量で除した分散度は１〜４が好ましく、１〜３がより好ましい。なお、分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）で測定し、ポリスチレン換算で算出することができる。
【００３８】
本発明の組成物において、前記（Ａ）成分として用いるポリオキサゾール前駆体とともに、前記（Ｂ）成分として活性光線照射により酸を発生する化合物（以下、酸発生剤という）を用いる。この量は、感光時の感度、解像度を良好とするために、（Ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜５０重量部とすることが好ましく、０．０１〜２０重量部とすることがより好ましく、０．５〜２０重量部とすることがさらに好ましい。
【００３９】
本発明に使用する前記酸発生剤（Ｂ）は、紫外線の如き活性光線の照射によって酸性を呈すると共に、（Ｃ）成分である酸触媒作用で分解し、水素原子に変換し得る有機基を有する化合物（「溶解性変換剤」ともいう）の変換、具体的には保護基を脱離させる作用を有する。
【００４０】
このような（Ｂ）成分の化合物としては、具体的にはジアリールスルホニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、ジアルキルフェナシルスルホニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、アリールジアゾニウム塩、芳香族テトラカルボン酸エステル、芳香族スルホン酸エステル、ニトロベンジルエステル、オキシムスルホン酸エステル、芳香族Ｎ−オキシイミドスルフォネート、芳香族スルファミド、ハロアルキル基含有炭化水素系化合物、ハロアルキル基含有ヘテロ環状化合物、ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステルなどが用いられる。このような化合物は必要に応じて２種類以上併用したり、他の増感剤と組合せて使用したりすることができる。なかでも芳香族オキシムスルホン酸エステル、芳香族Ｎ−オキシイミドスルフォネートは高感度の点で、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩は、未露光部に適度な溶解阻止効果が期待できるので好ましい。
【００４１】
本発明に使用する前記（Ｃ）成分は、酸触媒作用で分解し、水素原子に変換し得る有機基を有する。これにより未露光部では溶解抑止効果が、露光部においては溶解促進効果が期待され、適切なコントラストを発現することができる。
【００４２】
本発明に使用する（Ｃ）成分は、その構造としては特に制限はないが、好ましくは、分子中で芳香環に結合し、かつ−ＯＲ（但し、Ｒは酸の作用で分解し、水素原子に変換し得る一価の有機基を示す。）で示される基、及び／又は−ＣＯＯＲ（但し、Ｒは酸の作用で分解し、水素原子に変換し得る一価の有機基を示す。）で示される基を有する化合物である。
【００４３】
前記（Ｃ）成分としては、下記一般式（３）又は（４）にて示される構造を有するものが感度、解像度に優れ好ましい。下記一般式（３）において、ａ及びｂは、それぞれ０以上の整数であり、ａ＋ｂは１以上の整数であり、好ましくはａ＋ｂは１０以下の整数である。また、下記一般式（４）において、ａ及びｂは、それぞれ０以上の整数であり、好ましくはａ＋ｂは１０以下の整数である。
【００４４】
【化１０】
2005181846.tif 000011
【００４５】
一般式（３）中、Ｘは有機基、Ｒは酸の作用で分解し、水素原子に変換し得る一価の有機基を示し、いずれも複数ある場合は同一でも異なっていてもよい。ａ、ｂはそれぞれ０以上の整数であり、ａ＋ｂは１以上の整数を示す。
【００４６】
【化１１】
2005181846.tif 000012
【００４７】
一般式（４）中、Ｘ’は有機基、Ｒは酸の作用で分解し、水素原子に変換し得る一価の有機基を示し、いずれも複数ある場合は同一でも異なっていてもよい。ａ、ｂはそれぞれ０以上の整数を示す。
【００４８】
前記酸触媒作用で分解し、水素原子に変換し得る一価の基としては、例えば下記の構造を有するアセタール若しくはケタールを構成するものが好ましいものとして挙げられる。
【００４９】
【化１２】
2005181846.tif 000013
（式中、Ｒ’、Ｒ”及びＲ'''は各々独立に炭素数５以下のアルキル基を示し、Ｘは炭素数３以上（好ましくは２０以下）の２価のアルキレン基（側鎖を有していてもよい）を示す。）
【００５０】
具体的には、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、アルキル置換テトラヒドロピラニル基、アルキル置換テトラヒドロフラニル基、アルコキシ置換テトラヒドロピラニル基、アルコキシ置換テトラヒドロフラニル基などが典型的な例として例示されるが、これらに限定されるものではない。最も好ましい基はテトラヒドロピラニル基である。
【００５１】
また、酸の作用で分解し水素原子に変換し得る一価の基として、一価のアルコキシアルキル基又はアルキルシリル基、アルコキシカルボニル基なども挙げられる。これらに特に制限はないが、好ましい炭素数としては、アルコキシアルキル基の場合は２〜８、アルキルシリル基の場合は１〜２０、アルコキシカルボニル基の場合は２〜１５である。
【００５２】
具体的には、メトキシメチル基、エトキシメチル基、イソプロポキシメチル基、ｔｅｒｔ−ブトキシメチル基、エトキシエチル基、メチルシリル基、エチルシリル基、ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基などが典型的な例として例示されるが、これらに限定されるものではない。好ましい基はメトキシメチル基、１−エトキシメチル基、ｔ−ブチルジメチルシリル基、ｔ−ブトキシカルボニル基である。
【００５３】
また、前記−ＣＯＯＲで示される置換基中のＲに関しては一価のアルキル基を用いることもできる。これらに特に制限はないが、好ましい炭素数としては１〜１０である。
【００５４】
具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、アミル基などが典型的な例として例示されるが、これらに限定されるものではない。最も好ましい基はエチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基である。
【００５５】
本発明において、前記一般式（３）又は（４）で示される構造中のＸ、又はＸ’としては、具体的にはジフェニル、ジフェニルエーテル、ジフェニルチオエーテル、ベンゾフェノン、ジフェニルメタン、ジフェニルプロパン、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、ジフェニルスルホキシド、ジフェニルスルホン、ベンゼン、ナフタレン、ペリレンなどの骨格を有する芳香族炭化水素残基や、エタン、プロパン、ブタン、シクロブタン、シクロヘキサン、アダマンタンなどの骨格を有する脂肪族炭化水素残基、あるいは下記の構造を有するものが挙げられる。
【００５６】
【化１３】
2005181846.tif 000014
（式中、Ｙ、Ｙ’は炭素数１〜２０の有機基を示す。）
【００５７】
【化１４】
2005181846.tif 000015
（式中、Ｚ、Ｚ’はアルキル基あるいはアルキル置換または無置換のヘテロ原子を示す。）
【００５８】
本発明で用いられる溶解性変換剤（Ｃ）として、下記の一般式で表される化合物、又は繰り返し単位を有する化合物が好ましい。ポリマーの場合には分子量は重量平均分子量で１０００〜３００００のものが好ましい。
【００５９】
【化１５】
2005181846.tif 000016
（式中、Ｙ、Ｙ’は炭素数１〜２０の有機基を示し、Ｒは前記同様、酸酸触媒作用で分解し水素原子に変換し得る有機基を示す。いずれも同一分子に複数あるときは同じでも異なっていても良い。ｐは繰り返し単位を表す１以上の整数である。）
【００６０】
前記（Ｃ）成分の量は、感度と硬化後の膜質の観点から（Ｃ）成分がオリゴマーあるいはポリマーの場合に（Ａ）成分１００重量部に対して１〜５００重量部とすることが好ましく、１０〜３００重量部とすることがより好ましい。それ以外の場合は（Ａ）成分１００重量部に対して１〜５０重量部とすることが好ましく、１〜２５重量部とすることがより好ましい。
【００６１】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、硬化膜の基板との接着性を高めるために、有機シラン化合物、アルミキレート化合物等を含むことができる。有機シラン化合物としては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、尿素プロピルトリエトキシシラン、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、ｎ−プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、ｎ−ブチルシフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、ｔｅｒｔ−ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、ｎ−プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、ｎ−ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルメチルフェニルシラノール、エチルｎ−プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、ｎ−ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、ｎ−プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、ｎ−ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、１，４−ビス（トリヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（メチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（エチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（プロピルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ブチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジメチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジエチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジプロピルドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジブチルヒドロキシシリル）ベンゼン等が挙げられる。アルミキレート化合物としては、例えば、トリス（アセチルアセトネート）アルミニウム、アセチルアセテートアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。これらの密着性付与剤を用いる場合は、（Ａ）成分１００重量部に対して、０．１〜２０重量部が好ましく、０．５〜１０重量部がより好ましい。
【００６２】
また、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、アルカリ現像液に対する溶解性を調製するために適当なフェノール化合物などを含むことができる。
【００６３】
前記フェノール化合物としては、フェノール性水酸基を分子内に２〜８個含有する化合物を用いることができる。例えば、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシフェニル−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、３，３'−メチレンビス（２−ヒドロキシ−５−メチルベンゼンメタノール）、２，２'−メチレンビス（４−メチルフェノール）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、トリス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキフェニル）−（２−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，１−トリス（２−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（２−ヒドロキシフェニル）−１−（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−（２−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−［４−｛１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル｝フェニル］エタン、１，１−ビス（２−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−フェニルメタン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）−フェニルメタン、４，４'−ジヒドロキシ−３，３'−ジメチル−ビフェニルなどが挙げられる。
【００６４】
本発明におけるポジ型感光性樹脂組成物には、必要により硬化膜の機械特性向上のため、硬化時にポリマー中のカルボン酸や水酸基と反応しうる架橋剤を添加してもよい。これらの例としては、例えば下記の一般式で表される化合物が挙げられる。
【００６５】
【化１６】
2005181846.tif 000017
（式中、Ｍは炭素数１〜２０の有機基を示し、Ｒは水素原子あるいは硬化時の熱で分解し水素原子に変換し得る有機基を示す。いずれも同一分子に複数あるときは同じでも異なっていても良い。ｎは２以上の整数である。）
【００６６】
この架橋剤を用いる場合は、（Ａ）成分１００重量部に対して、０．１〜２０重量部が好ましく、０．５〜１０重量部がより好ましい。
【００６７】
また、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、塗布性、例えばストリエーション（膜厚のムラ）を防いだり、現像性を向上させたりするために、適当な界面活性剤あるいはレベリング剤を添加することができる。このような界面活性剤あるいはレベリング剤としては、例えば、ポリオキシエチレンウラリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル等があり、市販品としては、メガファックスＦ１７１、Ｆ１７３、Ｒ−０８（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）、フロラードＦＣ４３０、ＦＣ４３１（住友スリーエム株式会社商品名）、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１、ＫＢＭ３０３、ＫＢＭ４０３、ＫＢＭ８０３（信越化学工業株式会社製商品名）等が挙げられる。
【００６８】
さらに、本発明のポジ型感光性樹脂組成物には、必要に応じて、保存安定剤、溶解抑止剤等も配合することができる
【００６９】
本発明においては、前記ポジ型感光性樹脂組成物の成分を溶剤に溶解し、ワニス状にして使用することができる。溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、２−メトキシエタノール、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル−１，３−ブチレングリコールアセテート、１，３−ブチレングリコールアセテート、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、テトラヒドロフランなどがあり、単独でも混合して用いても良い。溶剤の量に特に制限はないが、一般に組成物中溶剤の割合が４０〜７５重量％となるように用いられる。
【００７０】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物を使用し、パターンを製造する方法は、まず該組成物を適当な支持体、例えば、シリコンウエハ、セラミック、アルミ基板などに塗布する。塗布方法としてはスピンナーを用いた回転塗布、スプレーコータを用いた噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティングなどが挙げられる。次に、好ましくは６０〜１４０℃で３０秒から１０分間プリベークして塗膜を乾燥後、所望のパターン形状に放射線、化学線を照射することができる。活性光線としては、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線などの放射線、化学線が使用できるが、２００〜５００ｎｍの波長のものが好ましい。ｇ線、ｉ線などの単色光を用いることもできる。次に、好ましくは５０〜１５０℃で３０秒から１０分間加熱を行い、照射部表層部に発生した酸を底部にまで拡散させることが好ましい。次に現像して照射部を溶解除去することによりパターンを得ることができる。
【００７１】
現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウム、メタ珪酸ナトリウム、アンモニアなどの無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピルアミンなどの一級アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミンなどの二級アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミンなどの三級アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドなどの、四級アンモニウム塩などのアルカリ水溶液、及び、これに水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を好適に使用することができる。
【００７２】
現像方法としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波などの方式が可能である。次に、現像によって形成したパターンをリンスすることができる。リンス液としては蒸留水を使用することができる。次に、加熱処理を行い、耐熱性に富む最終パターンを得ることができる。加熱温度は、一般に１５０〜４５０℃とされる。
【００７３】
本発明の感光性樹脂組成物は、半導体装置や多層配線板などの電子部品に使用することができ、具体的には、半導体装置の表面保護膜や層間絶縁膜、多層配線板の層間絶縁膜などの形成に使用することができる。本発明の半導体装置は、前記組成物を用いて形成される表面保護膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとることができる。
【００７４】
本発明の半導体装置製造工程の一例を以下に説明する。図１は多層配線構造の半導体装置の製造工程図である。図において、回路素子を有するＳｉ基板などの半導体基板１は、回路素子の所定部分を除いてシリコン酸化膜などの保護膜２などで被覆され、露出した回路素子上に第一導体層が形成されている。前記半導体基板上にスピンコート法などで層間絶縁膜層４が形成される（第１の工程）。
【００７５】
次に、塩化ゴム系、フェノールノボラック系等の感光性樹脂層５が前記層間絶縁膜層４上にスピンコート法で形成され、公知の写真食刻技術によって所定部分の層間絶縁膜層４が露出する様に窓６Ａが設けられている（第２の工程）。前記窓６Ａの層間絶縁膜層４は、酸素、四フッ化炭素などのガスを用いるドライエッチング手段によって選択的にエッチングされ、窓６Ｂがあけられている。ついで窓６Ｂから露出した第一導体層３を腐食することなく、感光樹脂層５のみを腐食するようなエッチング溶液を用いて感光樹脂層５が完全に除去される（第３の工程）。
【００７６】
さらに、公知の写真食刻技術を用いて、第二導体層７を形成させ、第一導体層３との電気的接続が完全に行われる（第４の工程）。３層以上の多層配線構造を形成する場合には、前記の工程を繰り返して行い各層を形成することができる。
【００７７】
次に、表面保護膜層８が形成される。この図の例では、この表面保護膜層８を、前記感光性樹脂組成物をスピンコート法にて塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成し、加熱して形成する（第５の工程）。この表面保護膜層８は、導体層を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。なお、前記例において、層間絶縁膜層を本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成することも可能である。
【実施例】
【００７８】
以下、実施例に基づき、本発明についてさらに詳細に説明する。なお、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【００７９】
合成例１  ポリベンゾオキサゾール前駆体の合成
攪拌機、温度計を備えた０．５リットルのフラスコ中に、シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸１０．３２ｇと、Ｎ−メチルピロリドン９０ｇとを仕込んだ。このフラスコを５℃に冷却した後、塩化チオニル１２．６４ｇを滴下し、３０分間反応させて、シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸のジクロリドの溶液を得た。次いで、攪拌機、温度計を備えた０．５リットルのフラスコ中に、Ｎ−メチルピロリドン８７．５ｇを仕込み、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン１８．３０ｇを添加し、攪拌溶解した後、ピリジン８．５３ｇを添加し、温度を０〜５℃に保ちながら、シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸のジクロリドの溶液を３０分間で滴下した後、３０分間攪拌を続けた。溶液を３リットルの水に投入し、析出物を回収、純水で３回洗浄した後、減圧乾燥してポリヒドロキシアミドを得た（以下、ポリマーＩとする）。ポリマーＩの標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は１４５８０、分散度は１．６であった。次に、攪拌機及び温度計を備えた０．５リットルのフラスコ中に、ポリマーＩを２０ｇとＮ−メチルピロリドン１００ｇとを仕込み、攪拌溶解させた後、温度を０〜５℃に保ちながら、クロロメチルエチルエーテル０．４ｇを滴下し、さらにトリエチルアミン０．４ｇを滴下した後、３０分間攪拌を続けた。溶液を２リットルの水に投入し、析出物を回収、純水で３回洗浄した後、減圧乾燥して末端にエトキシメチル基を導入したポリヒドロキシアミドを得た（以下、ポリマーＩＩとする）。
【００８０】
合成例２
攪拌機及び温度計を備えた０．５リットルのフラスコ中に、ポリマーＩを２０ｇとＮ−メチルピロリドン１００ｇとを仕込み、攪拌溶解させた後、温度を０〜５℃に保ちながら、３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン０．４ｇを滴下し、さらに、１２Ｎ塩酸０．１ｇを滴下した後、３０分間攪拌を続けた。溶液を２リットルの水に投入し、析出物を回収、純水で３回洗浄した後、減圧乾燥して末端カルボキシル基にテトラヒドロピラニル基を選択的に導入したポリヒドロキシアミドを得た（以下、ポリマーＩＩＩとする）。
【００８１】
合成例３
合成例１において用いたジカルボン酸をテレフタル酸とした以外は、他は同様にして合成を行なった。得られたポリマーをポリマーＩＶとする。
【００８２】
感光特性評価
前記ポリベンゾオキサゾール前駆体１００重量部に対し、酸発生剤（（Ｂ）成分）、溶解性変換剤（Ｃ）成分、および必要に応じて増感剤を表１に示した所定量にて配合し、γ−ブチロラクトンに溶解させた。この表１の組成中の各（Ｂ）成分（ＤＩＡＳ、ＤＰＩ）、（Ｃ）成分（Ｃ１〜Ｃ８）、および増感剤（ＤＭＥＡ）の化学式は、［化１６］に示すとおりである。
【００８３】
前記溶液をシリコンウエハ上にスピンコートして、乾燥膜厚３〜１０μｍの塗膜を形成し、その後、干渉フィルターを介して、超高圧水銀灯を用いてｉ線（３６５ｎｍ）露光を行った。露光後、１２０℃で３分間加熱し、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの２．３８％水溶液にて露光部のシリコンウエハが露出するまで現像した後、水でリンスしパターン形成に必要な最小露光量と解像度を求めた。結果を表２に記す。
【００８４】
【表１】
2005181846.tif 000018
【００８５】
【化１７】
2005181846.tif 000019
【００８６】
【表２】
2005181846.tif 000020
【００８７】
以上の結果において、感度は、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の組合わせに関らず２００ｍＪ/ｃｍ2前後と高く、現像後残膜率も、全て８５％以上と高かった。また、未露光部と露光部との溶解速度差は、パターン形成に十分なほど大きかった。
【００８８】
比較例１
実施例１においてポリマーＩＩの代わりに脂肪族環式構造を持つ基を有さないポリマーＩＶを用いて、以下同様に感光特性評価を行った。その結果、現像後残膜率４２％、露光量５８０ｍＪ／ｃｍ2、最小加工寸法３０μｍとなり未露光部の膨潤による解像度の低下が見られ所望のパターンは形成できなかった。
【００８９】
比較例２
実施例１において（Ｃ）成分として保護基を導入していないイソフタル酸を用いて以下同様に感光特性評価を行った。その結果、未露光部と露光部との溶解速度差が不十分で、露光量８８０ｍＪ/ｃｍ2にて現像後残膜率６１％、解像度は３０μｍと良好なパターンを得ることはできなかった。
【００９０】
比較例３
実施例１において（Ｂ）成分を加えずに、以下同様に感光特性評価を行った。その結果、パターンは全く得ることができなかった。
【００９１】
比較例４
実施例１において（Ｃ）成分を加えずに、以下同様に感光特性評価を行った。その結果、未露光部と露光部との溶解速度差が不十分で、露光量１Ｊ/ｃｍ2にて現像後残膜率５４％、解像度は３０μｍと良好なパターンを得ることはできなかった。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
以上のように、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、感度が高く、かつ熱硬化後の機械強度が高いため、表面保護膜、層間絶縁膜に適している。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】多層配線構造の半導体装置の製造工程図である。
【符号の説明】
【００９４】
１  半導体基板
２  保護膜
３  第１導体層
４  層間絶縁膜層
５  感光樹脂層
６Ａ、６Ｂ、６Ｃ  窓
７  第２導体層
８  表面保護膜層
【図１】
2005181846.tif 000025