(57)【要約】【課題】材質の異なる２層以上の絶縁体層の積層体により構成される積層絶縁層の界面強度が弱い場合でも、接続信頼性の高い配線基板を提供する。【解決手段】材質の異なる２種以上の絶縁体層を３層以上積層してなる積層絶縁層と、前記積層絶縁層の両面に形成された配線回路層と、前記配線回路層間を接続するために前記積層絶縁層を貫通して形成されたビア導体とを具備する配線基板において、異なる材質の絶縁体層の積層界面と、該界面と前記ビア導体との接点から最も近接する配線回路層に向かうビア壁面との成す角度が９０度未満であることを特徴とする。【選択図】図１
2005050877.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
材質の異なる２種以上の絶縁体層を３層以上積層してなる積層絶縁層と、前記積層絶縁層の両面に形成された配線回路層と、前記配線回路層間を接続するために前記積層絶縁層を貫通して形成されたビア導体とを具備する配線基板において、異なる材質の絶縁体層の積層界面と、該界面と前記ビア導体との接点から最も近接する配線回路層に向かうビア壁面との成す角度が９０度未満であることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記ビア導体の径が１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記積層絶縁層が３層以上の奇数層から成るとともに、前記配線回路層の少なくとも一部が表面の絶縁層に埋め込まれていることを特徴とする、請求項１または請求項２記載の配線基板。
【請求項４】
前記積層絶縁層中の少なくとも１層の絶縁体層中に液晶ポリマーを含むことを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか記載の配線基板。
【請求項５】
前記積層絶縁層において、前記液晶ポリマーを含む絶縁体層が中心に位置し、該液晶ポリマーを含む絶縁材層の厚みが、前記表面絶縁層よりも厚いことを特徴とする、請求項４記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種ＡＶ機器や家電機器・通信機器・コンピュータやその周辺機器等の電気機器に使用される配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子等の能動部品や容量素子・抵抗素子等の受動部品を多数搭載して所定の電子回路を構成した混成集積回路を形成するための配線基板は、通常、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成る絶縁層にドリルによって貫通孔を形成し、この貫通孔内部に導体を充填し、また、絶縁層表面に複数の配線導体を形成した配線層を、多数層積層することによって形成されている。
【０００３】
一般に、現在の電子機器は、移動体通信機器に代表されるように小型・薄型・軽量・高性能・高機能・高品質・高信頼性が要求されており、このような電子機器に搭載される混成集積回路等の電子部品も小型・高密度化が要求されるようになってきており、このような高密度化の要求に応えるために、電子部品を構成する配線基板も、配線導体の微細化や絶縁層の薄層化・貫通孔の微細化が必要となってきている。このため、近年、貫通孔を微細化するために、ドリル加工より微細加工が可能なレーザ加工が用いられるようになってきた。
【０００４】
しかしながら、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成る絶縁層は、ガラスクロスをレーザにより穿設加工することが困難なために貫通孔の微細化には限界があり、また、ガラスクロスの厚みが不均一のために均一な孔径の貫通孔を形成することが困難であるという問題点を有していた。
【０００５】
このような問題点を解決するために、下記の特許文献１では、図２に示すようにアラミド不織布などからなるコア基材２１ａの両面にエポキシ系樹脂２１ｂを塗布した絶縁基材２１を絶縁層に用いた配線基板が提案されている。
【０００６】
また、この絶縁基材２１には、配線回路層２２およびビア導体２３が形成されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−７７８００号公報。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図２のようにコア基材２１ａの両面にエポキシ系樹脂２１ｂを塗布した絶縁基材２１を用いた配線基板では、一般にコア基材２１ａとエポキシ系樹脂２１ｂとの界面、すなわち異なる材質からなる絶縁体層の積層界面の接着性が、コア基材２１ａやエポキシ系樹脂２１ｂよりも弱いため、界面の剥離が発生しやすい。
【０００９】
具体的には、ビア導体２３付近の断面形状では図２（ａ）、（ｂ）に示すように、異なる材質の絶縁体層２１ａ，２１ｂの積層界面に沿って、剥離が進展し、ビア導体２３に到達すると、ビア導体２３の壁面に沿って垂直方向に進展し、表面の配線回路層２２の界面まで達すると、回路の断線が発生する。
【００１０】
また、特許文献１に示されたアラミド不織布やポリイミドフィルムに接着剤塗布したフィルムを用いた絶縁基材においては吸湿性が高く、吸湿した状態で半田リフローを行なうと半田リフローの熱により、吸湿した水分が気化してガスが発生し、絶縁層間で剥離し、剥離が進行してビア導体と配線回路層の界面まで達すると、回路の断線となってしまう危険を有していた。
【００１１】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、材質の異なる２層以上の絶縁体層の積層体により構成される積層絶縁層の界面強度が弱い場合でも、接続信頼性の高い配線基板を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は、材質の異なる２種以上の絶縁体層を３層以上積層してなる積層絶縁層と、前記積層絶縁層の両面に形成された配線回路層と、前記配線回路層間が前記積層絶縁層を貫通して形成されたビア導体によって接続されてなる配線基板において、異なる材質の絶縁体層の積層界面と、該界面のビア導体との接点から近接する配線層に向かうビア壁面との成す角度が９０度未満であることを特徴とする。
【００１３】
本発明のように、異なる材質の絶縁体層の積層界面と、該界面のビア導体との接点から近接する配線層に向かうビア壁面と、の成す角度を９０度未満としたことにより、積層体の界面で生じた剥離が進行してきたとしても、ビア導体に達した際に剥離の進行方向が逆向きになるため、剥離の進行を止めることができる。その結果、剥離がビア導体と配線回路層の界面まで達して断線することを防止するとともに、接続信頼性の高い配線基板とすることができる。
【００１４】
また、本発明の配線基板は、前記ビア導体の径が１００μｍ以下であることが望ましい。一般的にビア導体上に形成されるランドの径は、一般にビア径の２〜３倍あり、配線を引き回す場合、このランドをよけて配線する必要があるために、ビア径が大きいと、配線密度を高くすることが難しいだけでなく、ビア―ビア間の距離も短くなり、短絡する可能性があるが、ビア導体の径を１００μｍ以下にしたことにより、配線密度も上がり高密度実装に対応することができるとともに、ビア間で短絡してしまうことを防止できる。
【００１５】
また本発明の配線基板は、前記積層絶縁層は３層以上の奇数層から成るとともに、配線回路層の少なくとも一部が前記表面絶縁層に埋め込まれていることを特徴とする。
【００１６】
このような構成とした場合、積層絶縁層を上下対称の構成とすることができるため、積層絶縁層の反りを防ぐことが可能となる。また、熱プレス時の圧力調整によってビア導体が両面から圧縮された際に、ビア導体が圧縮方向だけではなく、横方向にも一部拡がりつつ、前記配線回路層の少なくとも一部が前記表面絶縁層に埋め込まれる。このことにより、異なる材質の絶縁体層の前記積層界面と、該界面のビア導体との接点から近接する配線層に向かうビア壁面と、の成す角度を９０度未満にすることが可能となる。その結果、剥離がビアホールと配線回路層の界面まで達して断線するのを防ぐことができ、接続信頼性の高い配線基板とすることができる。
【００１７】
さらに本発明の配線基板は、前記積層絶縁層中の少なくとも１層の絶縁体層中に液晶ポリマーを含むことを特徴とする。液晶ポリマーを含む層は、剛直な分子で構成されているとともに分子同士がある程度規則的に並んだ構成をしており分子間力が強いことから、低吸湿性・高耐熱性・高弾性率・高寸法安定性を示す。またガラスクロスのような強化材を用いる必要がないため、微細加工性にも優れている。
【００１８】
さらに、液晶ポリマーが低吸湿性であることから、半田リフロー時に水分が気化してガスが発生することもなく、絶縁層間で剥離してしまうこともない。
【００１９】
本発明の配線基板は、前記積層絶縁層において、前記液晶ポリマーを含む絶縁体層が中心に位置し、その厚みが、前記表面の絶縁層よりも厚いことを特徴とする。このような厚みの比率とすることで、液晶ポリマーの有する特性を積層絶縁層に反映させることが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に本発明の配線基板を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明の配線基板の一実施例を示す断面図である。
【００２２】
この本発明の配線基板１７は、材質の異なる２種の絶縁体層１１ａ、１１ｂの積層体により構成される積層絶縁層１１と、前記積層絶縁層１１の両面に形成された配線回路層１２と、前記配線回路層１２間を接続するために、前記積層絶縁層１１を貫通して形成されたビア導体１３を具備してなる。積層絶縁層１１は、絶縁体層１１ａの両側に絶縁層１１ｂが設けられた３層構造からなる。本発明によれば、絶縁体層１１ａ、１１ｂの積層界面と、該界面のビア導体１３との各接点から最も近接する配線回路層１２に向かうビア壁面１３ａと、の成す角度１４がいずれも９０度未満であることが重要である。
【００２３】
この角度を９０度未満にすることによって、積層体の界面で生じた剥離が進行してきたとしても、ビア導体に達した際に剥離の進行方向が逆向きになるため、剥離の進行を止めることができる。反対に、この角度が９０度以上では剥離がビア導体１３に達すると、剥離がビア導体１３と配線回路層１２の界面まで容易に達して断線する可能性がある。確実に剥離の進行を止めるという観点からは、この角度が８０度以下であることが好ましい。
【００２４】
また、ビア導体１３の径が１００μｍ以下であることが望ましい。この径を１００μｍ以下にしたことにより、配線密度も上がり高密度実装に対応することができるとともに、ビア間で短絡してしまうこともない。ビア導体１３の径とは、ビア導体１３と配線回路層１２の界面における、ビア導体の直径を指す。
【００２５】
また、前記積層絶縁層１１は３層以上の奇数層から成るとともに、前記配線回路層１２の少なくとも一部が前記表面の絶縁層１１ｂに埋め込まれていることが望ましい。また、材質の異なる２種の絶縁体層は、対称的に配置することによって基板の反りを防止することができる。このような構成とした場合、積層絶縁層１１を上下対称の構成とすることができるため、積層絶縁層１１の反りを防ぐことが可能となる。
【００２６】
さらに、積層絶縁層１１に配設された配線回路層１２の幅方向の断面形状を、積層絶縁層１１側の底辺の長さが対向する底辺の長さよりも短い台形状とする。このような形状とすることにより、配線回路層１２の一部を絶縁層１１ｂに容易に埋設することができる。
【００２７】
なお、気泡をかみ込むことなく配線回路層１２を埋設するという観点からは、積層絶縁層１１側の底辺と側辺との成す角度を９５°以上とすることが好ましく、配線回路層１２を微細化するという観点から１５０°以下とすることが好ましい。
【００２８】
また、積層絶縁層１１中の少なくとも１層の絶縁体層中に液晶ポリマー層１１ａを含んでいることが望ましい。特に少なくとも中心部に配置することが望ましい。液晶ポリマーは、高耐熱性・高弾性率・高寸法安定性・低吸湿性という特性を有するため、ガラスクロスのような強化材を用いなくとも、剛性のある積層絶縁層１１を構成することが可能となる。その結果、レーザによる穿設加工が容易となり微細で均一な貫通孔を形成できる。
【００２９】
なお、ここで液晶ポリマーとは、溶融状態あるいは溶液状態で液晶性を示すポリマーあるいは光学的に複屈折する性質を有するポリマーを指し、一般に溶液状態で液晶性を示すリオトロピック液晶ポリマーや溶融時に液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマー、あるいは、熱変形温度で分類される１型、２型、３型すべての液晶ポリマーを含むものであり、本発明に用いる液晶ポリマーとしては、温度サイクル信頼性・半田耐熱性・加工性の観点からは２００〜４００℃の温度、特に２５０〜３５０℃の温度に融点を有するものが好ましい。
【００３０】
また、液晶ポリマー層１１ａは、層としての物性を損なわない範囲内で、熱安定性を改善するための酸化防止剤や耐光性を改善するための紫外線吸収剤等の光安定剤、難燃性を改善するためのハロゲン系もしくはリン酸系の難燃性剤、アンチモン系化合物やホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、酸化ジルコニウム等の難燃助剤、潤滑性を改善するための高級脂肪酸や高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤等の滑剤、熱膨張係数を調整するため、および／または機械的強度を向上するための酸化アルミニウムや酸化珪素、酸化チタン、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム、酸化カルシウム、ゼオライト、窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム、スズ酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸ストロンチウムの群から選ばれる少なくとも１種の充填材を含有してもよい。
【００３１】
とりわけ、前記積層絶縁層１１において、前記液晶ポリマーを含む絶縁体層を中心に配置しその厚みを、前記表面の絶縁層１１ｂよりも厚く形成しているので、低熱膨張率、高耐熱性、低吸湿性、高寸法安定性を確保することができる。また、液晶ポリマー層１１ａの厚みは、熱膨張係数の小さい液晶ポリマー層１１ａが熱膨脹係数の大きい被覆層１１ｂを良好に拘束して積層絶縁層１１全体の熱膨脹を低いものとするという観点からは、積層絶縁層１１の全体厚みの４０〜９０％としておくことが好ましい。
【００３２】
液晶ポリマー層１１ａの厚みが積層絶縁層１１の厚みの３０％以上、特に４０％以上であると、液晶ポリマー層１１ａが絶縁層１１ｂの熱膨張を拘束することが容易となり、例えばこの積層絶縁層１１を用いて配線基板を製作した際、積層絶縁層１１の熱膨張係数を配線回路層１２の熱膨張係数に近づけることが可能となる。その結果、これらの熱膨張差による応力により積層絶縁層１１にクラックが発生しなくなる傾向がある。とりわけ、配線基板１７を製作し電子部品を実装した時の接続信頼性の観点から、液晶ポリマー層の全層の厚みを絶縁基板全体厚みの３０〜８５％の範囲としておくことが好ましい。
【００３３】
積層絶縁層１１における表面の絶縁層１１ｂは、積層絶縁層１１に配線回路層１２を被着形成する際の接着の機能を有するとともに、積層絶縁層１１同士を積層する際の接着剤の役目を果たす。従って、絶縁層１１ｂは、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテルに種々の官能基が結合した樹脂など）や熱可塑性樹脂（例えば、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトンなど）あるいは熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の複合組成物などによって形成することができる。特に、エポキシ系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂の群から選ばれる少なくとも１種が望ましい。
【００３４】
さらに、被覆層１１ｂは、弾性率を調整するためのゴム成分や熱安定性を改善するための酸化防止剤、耐光性を改善するための紫外線吸収剤等の光安定剤、難燃性を改善するためのハロゲン系もしくはリン酸系の難燃性剤、アンチモン系化合物やホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、酸化ジルコニウム等の難燃助剤、潤滑性を改善するための高級脂肪酸や高級脂肪酸エステルや高級脂肪酸金属塩・フルオロカーボン系界面活性剤等の滑剤、熱膨張係数を調整したり、機械的強度を向上するための酸化アルミニウムや酸化珪素、酸化チタン、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム、酸化カルシウム、ゼオライト、窒化珪素、窒化アルミニウム、炭化珪素、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、ホウ酸アルミニウム、スズ酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸ストロンチウムの群から選ばれる少なくとも１種の充填材、あるいは、充填材との親和性を高めこれらの接合性向上と機械的強度を高めるためのシラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤等のカップリング剤を含有してもよい。
【００３５】
また、積層絶縁層１１の上下面に形成されている配線回路層１２は、その厚みが２〜３０μｍ程度で銅または金の良導電性の金属箔から成ることが望ましく、配線基板１７に搭載される電子部品を外部電気回路（図示せず）に電気的に接続する機能を有する。また、この配線回路層１２は、表面の絶縁層１１ｂに一部が埋設されていることが望ましい。この埋め込みのレベルでも前記絶縁層界面とビア導体壁面との角度を微調整することができる。
【００３６】
また、配線回路層１２と液晶ポリマー層１１ａの間に位置する絶縁層１１ｂの厚みは３〜３５μｍであることが好ましい。絶縁層１１ｂの厚みをこのような範囲にしておくことにより、配線回路層１２の熱膨張、熱収縮により発生する応力を絶縁層１１で有効に緩和することができるとともに、熱プレス時にビア導体を圧縮する効果が十分に発揮することによって、ビア導体を緻密化できる。
【００３７】
また、積層絶縁層１１には、直径が１００μｍ以下のビア導体１３が形成されている。ビア導体１３は、積層絶縁層１１を挟んで上下に位置する配線回路層１３を電気的に接続する機能を有し、積層絶縁層１１にレーザにより穿設加工を施すことにより貫通孔を形成した後、この貫通孔に銅、銀、金、半田等から成る導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法により埋め込むことにより形成される。
【００３８】
このような配線基板１７は、例えば以下のように作製することができる。
【００３９】
例えば、液晶ポリマー層１１ａを準備し、粒径が０．１〜１５μｍ程度の酸化珪素等の無機絶縁粉末に、エポキシ樹脂と溶剤、可塑剤、分散剤等を添加して得たペーストを液晶ポリマー層１１ａの上下表面に従来周知のドクタブレード法等のシート成型法を採用して樹脂絶縁層１１ｂを形成する。あるいは上記のペースト中に液晶ポリマー層１１ａを浸漬し垂直に引き上げることによって液晶ポリマー層１１ａの表面に樹脂絶縁層１１ｂを形成した後、これを６０〜１００℃の温度で５分〜３時間加熱、乾燥することにより、積層絶縁層１１の前駆体シートを作製する。
【００４０】
このとき、液晶ポリマー層１１ａは、樹脂絶縁層１１ｂとの密着性を高めるために、その表面をバフ研磨、ブラスト研磨、ブラシ研磨、プラズマ処理、コロナ処理、紫外線処理、薬品処理等の方法を用いて粗化しておくことが好ましい。
【００４１】
次に、前記前駆体シートにビア導体を形成する。ビア導体１３となるビア孔を形成する方法としては、波長が４００ｎｍ以下のレーザ光を直接照射することが望ましい。好ましくは２００ｎｍ〜３６０ｎｍの波長のレーザが用いるのが良い。
【００４２】
積層絶縁層１１に４００ｎｍ以下の波長のレーザ光を照射すると、高温を発生せずに積層絶縁層１１を構成する有機化合物の分子間結合、即ち、Ｃ−Ｃ結合、Ｃ−Ｈ結合、Ｃ−Ｏ結合の分子鎖が切断される。特に３６０ｎｍ以下であると絶縁層の分子間同士で結合している分子鎖、例えば、Ｃ−Ｃ結合、Ｃ−Ｈ結合、Ｃ−Ｏ結合の分子鎖を切断できる種類が多くなりビア孔を形成しやすくなる。
【００４３】
レーザの種類としてはＵＶ−ＹＡＧレーザあるいはエキシマレーザなどが使用できる。特に４００ｎｍ以下の波長のレーザを用い、径が１００μｍ以下でビア孔を精度良く形成するためには、ＵＶ−ＹＡＧレーザ（波長３５５ｎｍ）が好適である。
【００４４】
これに対し、４００ｎｍを超える波長のレーザを用いた加工では、絶縁体層の分子鎖を切るレーザ光とはならず、レーザ光による急速局所加熱で絶縁体層は熱分解する。特に液晶ポリマー層１１ａのビア壁面には、繊維状の溶融くずが発生しビア内に残るため、ビアの洗浄が必要なだけでなく、導通不良を起す可能性がある。
【００４５】
そして、このビア孔内に導体成分を充填する。導体成分としては金属粉末を含有する導体ペーストを充填するか、またはビア孔の内壁にメッキなどによって金属層を被着形成することもできる。
【００４６】
次に、ビア導体が形成された前記前駆体シートに、配線回路層１２を、公知のフォトレジストを用いたサブトラクティブ法によりパターン形成した例えば銅から成る金属箔を転写法等により被着形成することにより形成する。
【００４７】
具体的には、支持体と成るフィルム上に銅から成る金属箔を接着剤を介して接着した金属箔転写用フィルムを用意し、次に、フィルム上の金属箔を公知のフォトレジストを用いたサブトラクティブ法を使用してパターン状にエッチングする。
【００４８】
そして、この金属箔転写用フィルムを積層絶縁層１１と成る前駆体シートに積層し、温度が１００〜２００℃で圧力が０．５〜１０ＭＰａの条件で１０分〜１時間ホットプレスした後、支持体と成るフィルムを剥離除去して金属箔を積層絶縁層１１と成る前駆体シート表面に転写させることにより、被覆層１１ｂに配線回路層１２を形成することができる。
【００４９】
なお、配線回路層１２は絶縁層１１ｂとの密着性を高めるためにその表面にバフ研磨、ブラスト研磨、ブラシ研磨、薬品処理等の処理で表面を粗化しておくことが好ましい。
【００５０】
最後に、上述したような方法で製作したビア導体や配線回路層が形成された各積層絶縁層１１と成る前駆体シートを積層して、最終的に温度が１５０〜３００℃で圧力が０．５〜１０ＭＰａの条件で３０分〜２４時間ホットプレスして完全硬化させることにより製作される。
【００５１】
本発明において、前記積層界面とビア導体の壁面との角度を９０未満に制御するには、各積層絶縁層の前駆体シートにビア導体形成後に、配線回路層を転写形成する際に、絶縁層１１ｂを溶融粘度が絶縁層１１ａを構成する例えば液晶ポリマーの溶融粘度よりも低くなる温度条件で熱プレスする方法が挙げられる。この熱プレス工程でビア導体が上下面から圧縮された際に、絶縁層１１ｂ部分のビア導体が圧縮方向のみならず横方向にも拡げることによって、異なる材質の絶縁体層の積層界面と、該界面のビア導体との接点から近接する配線層に向かうビア壁面と、の成す角度１４を積層絶縁層１１の表面側に拡がるように変形することができるこの変形によって前記角度を９０度未満にすることが可能となり、なおこの角度は、温度および圧力の調整によって変形を高めるほどに角度を小さくすることができる。
【００５２】
かくして、本発明の配線基板１７によれば、異なる材質の絶縁体層の積層界面と該界面のビア導体との接点から近接する配線層に向かうビア壁面との成す角度が９０度未満としたことにより、積層体の界面で生じた剥離が進行してきたとしても、ビア導体に達した際に剥離の進行方向が逆向きになるため、剥離の進行を止めることができる。
【００５３】
その結果、剥離がビア導体と配線回路層の界面まで達して断線するのを防ぐことができ、接続信頼性の高い配線基板とすることができる。
【００５４】
なお、本発明の配線基板１７は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では１層の積層絶縁層１１の両面に配線回路層１２を形成して配線基板１７を製作したが、３層、あるいは５層以上の液晶ポリマー層と絶縁層を交互に積層したものを積層して多層配線基板を製作してもよい。
【００５５】
また、本発明の配線基板１７の上下表面に、１層や２層、あるいは３層以上の有機樹脂を主成分とする絶縁層から成るビルドアップ層やソルダーレジスト層を形成してもよい。
【００５６】
【実施例】
先ず、エポキシ樹脂に平均粒径が０．６μｍの球状溶融シリカをその含有量が４０体積％となるように加え、さらに有機樹脂の硬化を促進させるための触媒を添加し、１時間混合してワニスを調製した。
【００５７】
次に、厚みが５０μｍ、融点が３２０℃の液晶ポリマー層の表面をプラズマ処理して、Ｒａ＝０．７μｍに粗化処理した後、この液晶ポリマー層の上面に上記ワニスをドクターブレード法により塗布し、厚さ１５μｍの乾燥状態のエポキシ樹脂層を成形した。そして、この液晶ポリマー層の下面にも同様にエポキシ樹脂層を成形し、絶縁層となる前駆体シートを製作した。
【００５８】
さらに、この前駆体シートに、ＵＶ−ＹＡＧレーザにより直径６５μｍの貫通孔を形成し、この貫通孔に銅粉末と有機バインダを含有する導体ペーストをスクリーン印刷により埋め込むことによりビア導体を形成した。
【００５９】
次に、回路状に形成した厚さ１２μｍの銅箔が付いた転写用支持フィルムと、貫通導体が形成された絶縁層となる前駆体シートとを位置合わせして真空積層機により１３０℃、３ＭＰａの圧力で３０分加圧した後、転写用支持フィルムを剥離して配線回路層を前駆体シート表面の絶縁層に埋設した。このとき、異なる材質の絶縁体層の積層界面と、該界面のビア導体との接点から近接する配線層に向かうビア壁面との成す角度は、温度、圧力、時間を調整することによって調整した。
【００６０】
最後に、この配線回路層が形成された前駆体シートを４枚重ね合わせ、３ＭＰａの圧力下で２００℃の温度で５時間加熱処理して完全硬化させて多層配線基板を得た。
【００６１】
配線回路層とビア導体の接続状態の評価は、試料を温度が−５５℃〜１２５℃の範囲を１サイクル１０分の熱衝撃試験を行ったのち、試料の断面観察を行い、絶縁層間の剥れの有無を観察した。
【００６２】
【表１】
2005050877.tif 000003
【００６３】
表１からは、異なる材質の絶縁体層の積層界面と、該界面のビア導体との接点から近接する配線層に向かうビア壁面との成す角度が９０度以上の角度で構成された配線基板は、いずれも２０００サイクルを越えた時点ですべて剥れが現れていた。それらに対し、上記角度が９０未満の本発明の配線基板は３０００サイクル後でも剥がれが現れることはなく、接続信頼性に優れていることがわかった。
【００６４】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明の配線基板によれば、積層体の界面で生じた剥離が進行しても、ビア導体に達した際に剥離の進行方向が逆向きになるため、剥離の進行を止めることができる。その結果、剥離がビア導体と配線回路層の界面まで達して断線することを防止するとともに、接続信頼性の高い配線基板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の概略断面図である。
【図２】従来の配線基板の概略断面図である。
【符号の説明】
１１  積層絶縁層
１１ａ  絶縁体層
１１ｂ  絶縁体層
１２  配線回路層
１３  ビア導体
１３ａ  ビア壁面
１４  角度
１７  配線基板
【図１】
2005050877.tif 000004
【図２】
2005050877.tif 000005