(57)【要約】【課題】  スルーホールによる電気的特性の劣化を最小限とするために設ける孔の径を小さくし、プリント基板の集積度を向上することのできるスルーホール形成方法を提供する。【解決手段】  小径の孔を形成した後、信号ライン３０と信号ライン３１とを電気的に接続する必要のある層まで太径の孔を形成しメッキ４０を形成し、次に電気的な接続が不要なめっき部分を孔２２により除去することにより、孔２２の径を小さくする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号または電源を電気的に接続する導体層を２層以上有するプリント基板のスルーホール形成方法において、穴径が基板の厚さ方向の途中で階段状に異なる貫通孔をあけ、その貫通孔の内壁面にめっきを形成した後、電気的接続に不要となる穴径の小さな部分を除去することを特徴とするプリント基板のスルーホール形成方法。
【請求項２】
前記貫通孔は穴径の小さな部分を基板の厚さ方向の中央付近に設けたことを特徴とする請求項１記載のスルーホール形成方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のスルーホール形成方法を用いて製造したプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板のスルーホール形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来は、プリント基板上に形成された信号または電源を電気的に接続することを目的としたスルーホールにより生じる電気的特性の劣化を改善するため、信号または電源を電気的に接続するのに不要なスルーホールの部分を図３に示す通り除去していた（例えば、特許文献１）。この方法では、電気的接続に不要なスルーホール部分を完全に除去するためには、製造バラツキを考慮すると、最初に形成したスルーホールよりも大きい孔をあける必要がある。また、この方法では最終的に形成されるスルーホールは特定位置においては基板表面あるいは裏面のどちらかに限定される。
【０００３】
【特許文献１】国際公開公報  ＷＯ ０１／５６３３８ Ａ１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の構造では不要部分を除去するために形成した孔の径は最初に形成したスルーホールの径よりも大きく、孔の領域は配線の実装が不可能なためプリント基板上に実装することのできる配線の領域が小さくなり、高密度に配線を集積できない欠点があった。
この課題を解決するためには、スルーホール径を小さくする必要があるが、スルーホールにリードを挿入するような部品を実装するためには物理的な制約からある一定の径以下にはできない場合があった。
【０００５】
本発明の目的はスルーホール内壁にめっきを形成した後にあける電気的特性を改善するための孔の径を小さくすることのできるスルーホールの形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のスルーホール形成手段は、スルーホールを形成するための貫通孔あける際に、基板の厚さ方向の途中で穴径を変更して、電気的接続に不要な部分の径を小さくしたことを特徴とする。その後めっき処理を行う。電気的接続に不要な部分は径が小さいため、電気的接続に不要な部分を除去するためにあける孔の径は従来の技術と比較して小さくすることが可能である。
【０００７】
一方、貫通孔をあける際、後から除去するために穴径を細くする部分を基板の厚さ方向の中央付近にすることにより、同じ位置において基板の表面および裏面の両方にスルーホールを形成することが可能である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、スルーホールによる電気特性劣化の影響を軽減するためにあける孔の径を小さくすることにより、プリント基板の集積度を高めることができるので、スルーホールによる電気特性劣化が小さく集積度が高い多層プリント基板を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、発明の実施例を図面を用いて説明する。図１は、本発明のプリント基板の縦断面構造の一例を示す図である。
【００１０】
図１（ａ）のプリント基板１は４層から構成されており、プリント基板１を貫通するスルーホール２０を設けており、スルーホール内壁に形成されためっき４０を介して外層に設けられた信号ライン３０と内層に設けられた信号ライン３１とが電気的に接続されている。導体３２および導体３３は導体３０および導体３１とは電気的に絶縁されている。孔２２は、スルーホール内壁にめっきを形成した後、信号ライン３０と信号ライン３１とを接続するのに不要なめっきを除去するために形成した孔である。なお、スルーホールに直接部品が実装される場合は信号ライン３０あるいは信号ライン３１が存在しない場合もある。
【００１１】
図１（ｂ）は、不要な部分を除去する穴を基板の厚さ方向の中央付近に限定することにより、スルーホール２０を基板の表裏面で絶縁することが可能となる。したがって同じ位置で基板の表裏面にスルーホールを形成することが可能となる。
【００１２】
次に図２に於いて本発明に係る多層プリント基板の製造工程について説明する。
プリント基板１に径の小さいドリル等により径の小さい孔２１をあける（図２（Ａ））。次にスルーホールにより電気的に接続する必要のある位置まで径の大きいドリル等により孔２３をあける（図２（Ｂ））。孔２１、孔２３の内壁にめっき４０を形成する（図２（Ｃ））。不要なめっきをドリル等により孔２２をあけることにより除去する（図２（Ｄ））。以上の結果、図１（ａ）の構造が実現する。
【００１３】
本実施例ではこれにより、スルーホール下部にあける孔の領域を小さくし、プリント基板上の配線可能な領域を増やし、集積度を向上している。
【００１４】
一方、径の大きい穴を形成するにあたり、基板の表裏面からあけ（図２（Ｅ））、孔２１および孔２３の内壁にめっき４０を形成し（図２（Ｆ））、基板の厚さ方向の中央付近の不要な部分をドリル等により孔２２で除去することにより、図１（ｂ）の構造が実現する。
【００１５】
本実施例ではこれにより、同じ位置において基板の表裏面にスルーホールを形成することが可能となり、配線の集積度が向上する。
【００１６】
なお、上記実施例では４層のプリント基板の例で説明したが、言うまでもなく４層のプリント基板以外の多層プリント基板に本発明を適用することができる。また、実施例では信号を伝送する場合を用いているが、信号に限定する必要が無いことは言うまでもない。また、実施例では孔２０による穿設を１層としているが、穿設する深さを限定するものではない。本発明は２層以上穿設する場合にも適用できることは言うまでもない。また、実施例では外層と内層の信号ラインを接続する場合を用いているが、内層と内層の信号ラインを接続する場合および部品が実装されるスルーホールと内層あるいは外層の信号ラインを接続する場合にも適用できることは言うまでもない。また、径の大きい孔２３と径の小さい孔２１をあける順序および径の大きい孔２３をあける面（表面、裏面）も限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るプリント基板の縦断面構造の一例を示す図である。
【図２】本発明に係るプリント基板の製造工程を示す図である。
【図３】従来の技術を示す図である。
【符号の説明】
【００１８】
１……プリント基板、１０……絶縁基材、
２０……孔、３０……信号ライン、
４０……めっき
【図１】
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【図２】
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【図３】
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