(57)【要約】【課題】紙製チップ型電子部品収納台紙であって、過酷な環境条件、特に高温、高湿な条件で保管された後で使用されても、厚さの変動が小さく、走行不良を起こすことがなく、良好に使用できるチップ型電子部品収納台紙を提供すること。【解決手段】チップ型電子部品を収納する紙製収納台紙において、断面吸水度が３００ｇ／ｍ２以下であり、さらには内添サイズ剤をパルプに対して０．５〜１．０質量％配合するチップ型電子部品収納台紙。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型電子部品を収納する紙製収納台紙において、断面吸水度が３００ｇ／ｍ２以下であることを特徴とするチップ型電子部品収納台紙。
【請求項２】
内添サイズ剤をパルプに対して０．５〜１．０質量％配合していることを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品収納台紙。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ型電子部品収納台紙に関するものであり、さらに詳しくは高温・多湿といった過酷な環境条件においても走行不良を起こす事なく良好に使用できるチップ型電子部品収納台紙に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
チップ型電子部品収納台紙は、通常次のように加工処理をして、チップ型電子部品のキャリアとして使用される。
▲１▼所定の幅にスリットする。
▲２▼所定大きさの角穴と丸穴を開ける。角穴はチップ型電子部品収納用で、丸穴は充填機内送り用である。
▲３▼台紙の裏面にボトムテープを接着する。なお、角穴を開けないで、所定の大きさの角状エンボンス加工をすることもあり、この場合、この工程は省かれる。なお、台紙とカバーテープを接着する方法は、台紙とカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する所謂ヒートシール法で行われる。
▲４▼チップ型電子部品を充填する。
▲５▼台紙の表面（トップ側）にカバーテープを接着する。
▲６▼所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
▲７▼最終ユーザーでトップ側カバーテープを剥がし、チップ型電子部品を取り出す。
【０００３】
以上のように使用されることから、台紙の重要品質項目として、カバーテープとの接着性が良好なことが挙げられていた。
例えば特開平７−１３７７６７号公報（特許文献１）ではカーバーテープと接触する表面の表面粗さ（Ｒｍａｘ）を特定値以下にすることでカバーテープの接着性向上を図っている。また、特開平３−２１２３８７号公報（特許文献２）では特定の樹脂層を表面に設け、接着性の向上を図っている。しかしながらそれだけでは十分な特性を維持できないのが現状である。
【０００４】
チップ型電子部品収納台紙にチップ型電子部品を収納する場合、収納台紙が収納台紙メーカーから電子部品メーカーに輸送され、部品が収納台紙に収納される。この台紙の輸送から部品の収納までの使用環境は必ずしも一定ではなく、特に高温、高湿の環境で使用された場合、チップ型電子部品収納台紙が収納機内で台紙が環境中の水分を吸収し、トップとボトムの両テープをヒートシールする際の熱で台紙中の水分が水蒸気となり、結露水が発生、その結露水をエッジ部より吸収し、エッジ部が膨れ紙厚みが増加し、ガイド部に引っかかり、走行に支障をきたす問題が起こっていた。特に、収納機の運転を一時的に停止し、再び運転を再開する時に発生し易い傾向があり、チップ型電子部品収納台紙を高温、高湿の環境下で使用する場合の最も重大な問題となっていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７−１３７７６７号公報
【特許文献２】
特開平３−２１２３８７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はチップ型電子部品収納台紙が過酷な条件、特に高温、高湿な条件で保管された後で使用されても、走行不良を起こす事なく良好に使用できるチップ型電子部品収納台紙を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は以下の発明を包含する。
チップ型電子部品を収納する紙製収納台紙において、断面吸水度が３００ｇ／ｍ２以下であるチップ型電子部品収納台紙。
【０００８】
（２）内添サイズ剤をパルプに対して０．５〜１．０質量％配合している（１）記載のチップ型電子部品収納台紙。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明者らは、従来技術の紙製のチップ型電子部品収納台紙が高温、高湿で使用された場合に、チップ型電子部品の収納機において走行不良を起こす問題について、紙製収納台紙の形状変化と走行性について検討した結果、吸水により厚さ膨張率が３０％以上になると走行不良を起こすことがら、収納台紙の断面吸水度を３００ｇ／ｍ２以下にすることによって、問題を解決し、発明を完成させた。断面吸水度とは収納台紙の抄紙機流れ方向の断面以外の面を非吸水性フィルムで包み３０秒間水中に浸漬させた時の、抄紙機流れ方向の断面のみの吸水量を収納台紙の厚さと長さから換算した断面単位面積当たりの吸水量である。
【００１０】
本発明者らは従来技術のチップ型電子部品収納台紙を高温、高湿の環境下で使用した場合の問題点を解析した結果、次のような結論に達した。即ち、高温、高湿の環境下では、紙製のチップ型電子部品収納台紙は吸湿してしまい、吸湿した収納台紙はチップ型電子部品の収納機において、裏面にボトムテープをヒートシールされ、チップ型電子部品が収納された後、表面にカバーテープがヒートシールされるが、これらのヒートシールの際に収納台紙にも熱が加わり、その結果、吸湿されていた水分が収納台紙外に水蒸気として放出される。放出された水蒸気は収納機内で冷却され結露し、水滴となる。このようなメカニズムで発生する水滴は、収納台紙が走行する部分にも発生するので、収納台紙がその水滴を吸って膨らみ、厚さが異常に増大し、収納機の走行に支障をきたすのである。
【００１１】
本発明者らは前述のような解析に基づき、この問題を解決すべく方法を検討した結果、収納台紙の断面吸水度を特定の値以下となるようにすれば、高温、高湿の環境下でもチップ型電子部品の収納機で問題なく使用できることを発見し、本発明を完成することに至った。
【００１２】
本発明は断面吸水度を３００ｇ／ｍ２以下にする。３００ｇ／ｍ２にすることにより結露水のエッジ部からの吸収が抑制され、紙厚さ変化が３０％以上にならないため走行不良が改善される、２０ｇ／ｍ２未満に使用とした場合には耐水化剤などの薬品処理が必要となり、製造工程での系内の汚れが考えられるほかリサイクルが不可能となるため好ましくない。
【００１３】
本発明において、断面吸水度を３００ｇ／ｍ２以下にして、吸水による厚さ膨張率が３０％以下にする手段としては、製紙用の内添サイズ剤をパルプに対して０．５〜１．０質量％配合することが好ましい。紙製収納出台紙は１層抄きのものもあるが坪量が大きいため多層抄きのものが多い。最外層にサイズ剤を添加しただけで十分でない場合には中層に内添サイズ剤を添加することにより側面からの吸水が押えられるため好ましい。内添サイズ剤の配合量が０．５質量％未満であると、サイズ剤の効果が得られず、断面吸水度が３００ｇ／ｍ２以上になり、本発明の効果が得られ難い。また内添サイズ剤の配合量が１．０質量％を越えると内添サイズ剤の効果が頭打ちになり、不経済となるばかりでなく、過剰の内添サイズ剤により抄紙機を汚してしまう可能性があるため好ましくない。
【００１４】
本発明で使用される内添サイズ剤は、ロジン系サイズ剤、スチレン・マレイン酸、アルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸など、天然および合成の製紙用の内添サイズ剤が使用できる。
【００１５】
本発明で使用される原料パルプは各種のものが使用でき、例えば、化学パルプ、機械パルプ、古紙パルプ、非木材繊維パルプ、合成パルプ等がある。これらのパルプは単独でも、二種以上混合使用しても良い。
【００１６】
本発明では、断面吸水度が３００ｇ／ｍ２以下にすることに効果があるものであれば、サイズ剤以外にも必要に応じて種々の薬品を使用できる。例えば、各種紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン等の耐水化剤、消泡剤、タルク等の填料、染料等を使用することができる。但し、収納する電子部品に影響を与える
【００１７】
また、ボトムテープ、カバーテープとの接着性を向上させるために収納台紙の表面、裏面に必要な薬品を塗布させることも可能である。さらに塗布手段についても、例えばバーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレスやキャレンダーコーター等のロールコーター、ビルブレードコーター、ベルバパコーター等がある。
【００１８】
本発明のチップ型電子部品収納台紙の坪量は、中に収納するチップ型電子部品の大きさにより決ってくるが、一般に３００〜１０００ｇ／ｍ２程度である。このような坪量範囲であるため、単層では地合いの調整が難しいため、多層抄きで抄造される。
【００１９】
【実施例】
以下に実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。配合、濃度等を示す数値は、固型分または有効成分の質量基準の数値である。また、特に記載の無い場合については抄造した紙はＪＩＳ    Ｐ８１１１に準じて前処理を行った後、測定やテストに供した。尚、断面吸水度測定、収納機テストの条件の詳細は下記の通りである。
【００２０】
断面吸水度測定
試料の抄紙機流れ方向を縦、流れ方向と直角の方向を横とし、縦１０ｃｍ、横５ｃｍの試料を採取する。試料の表裏両面と横方向の断面に非吸水性フィルム粘着テープ（３Ｍ社製スコッチテープ＃５）を貼り付け、水中に浸漬しても表裏面、横方向断面からの吸水が無いようにする。縦方向の断面は再度、鋭利なナイフで５ｍｍずつ切り落とし、試料の大きさを縦１０ｃｍ、横４ｃｍにする。この鋭利なナイフで切り落とす際は断面を破壊しないように注意する。この試料を５枚作成し、５枚の合計重量（Ｗ１ｇ）を測定する。次に２０℃の蒸留水に３０秒間浸漬し、浸漬後直ちにロ紙で表裏の非吸水性フィルム粘着テープ表面の水滴を除去し、再度５枚の合計重量（Ｗ２ｇ）を測定する。浸漬前後の重量差（Ｗ２−Ｗ１）が抄紙機流れ方向断面の吸水量となるが、試料断面の長さ（１ｍ）と厚さ（Ｔｍｍ）から、次の式により単位面積当たりの断面吸水度（Ｍ  ｇ／ｍ２）が算出される。
Ｍ＝（Ｗ２−Ｗ１）×１０００／Ｔ
【００２１】
厚さ膨張率測定
試料の抄紙機流れ方向を縦、流れ方向と直角の方向を横とし、縦１０ｃｍ、横８ｍｍの試料を採取する。採取した試料の厚さをＪＩＳ  Ｐ      に準拠し測定し、その値をＴ１とする。次に試料を２３℃の純水に３０秒間浸漬し、浸漬直後の厚さを測定しＴ２とする。Ｔ１とＴ２から次の式により厚さ膨張率Ｓ（％）を算出する。
Ｓ（％）＝（Ｔ２−Ｔ１）／Ｔ１
【００２２】
収納機テスト
試料を８ｍｍ幅にスリットし、芯の直径が６ｃｍのリールに１００ｍ巻き付ける。そのリールを３０℃８５％ＲＨの環境に２４時間放置し、２３℃５５％ＲＨの環境下でボトムテープのヒートシールを行う。ヒートシール機として東京ウェルズ（株）製の「ＴＷＡ６６００」機、ボトムテープとして日本マタイ（株）製のボトムテープ「チップボトムテープ  ＳＰタイプ」を使用する。ヒートシール温度１５０℃で試料８０ｍを連続でヒートシールし、５分間停止後再びヒートシール操作を開始する。ヒートシール操作が支障なく開始された場合を○、ヒートシール操作の開始時に試料がひっかかり走行がやや不安定になった場合を△、ヒートシール操作の開始時に試料がひっかかり走行しなくなった場合を×と判定した。
【００２３】
実施例１
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはＮＢＫＰ３０％、ＬＢＫＰ７０％を混合叩解し、ＣＳＦ（カナディアンスタンダードフリーネス）４００ｍｌに調製し、中層用にはＮＢＫＰ２０％、ＬＢＫＰ２０％、上質古紙２０％、新聞古紙４０％の配合でＣＳＦ３５０ｍｌに調製し、裏層用にはＮＢＫＰ２５％、ＬＢＫＰ２５％、新聞古紙５０％の配合でＣＳＦ４００ｍｌに調製した。それぞれのパルプスラリーにロジン系サイズ剤（サイズパインＮ−１１１：荒川化学工業製）をパルプ質量に対して０．７質量％添加し、硫酸バンドを添加してＰＨ６．０に調整し、内添紙力増強剤としてポリアクリルアミドを０．３％添加した。以上の条件のパルプスラリーを円網３層抄合わせ抄造機でそれぞれ表層１００ｇ／ｍ２、中層２００ｇ／ｍ２、裏層５０ｇ／ｍ２で抄合わせ、抄紙機に設置された平滑化処理機（マシンカレンダー）で平滑化処理し、坪量３５０ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００２４】
実施例２
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはＮＢＫＰ３０％、ＬＢＫＰ７０％を混合叩解し、ＣＳＦを４００ｍｌに調製し、中層用にはＮＢＫＰ２０％、ＬＢＫＰ２０％、上質古紙２０％、新聞古紙４０％の配合でＣＳＦ３５０ｍｌに調製し、裏層用にはＮＢＫＰ２５％、ＬＢＫＰ２５％、新聞古紙５０％の配合でＣＳＦ４００ｍｌに調製した。それぞれのパルプスラリーにアルキルケテンダイマーサイズ剤（サイズパインＫ−２８７：荒川化学製）をパルプ質量に対して０．６質量％添加し、カチオン化デンプン（Ｃａｔｏ−Ｆ：王子ナショナルスターチ製）をパルプ質量に対して０．８質量％添加した。以上の条件のパルプスラリーを円網３層抄合わせ抄造機でそれぞれ表層１００ｇ／ｍ２、中層２００ｇ／ｍ２、裏層５０ｇ／ｍ２で抄き合わせ、坪量３５０ｇ／ｍ２の原紙を抄造し、平滑化処理機（マシンカレンダー）で平滑化処理し、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００２５】
実施例３
ロジン系サイズ剤（サイズパインＮ−７７５：荒川化学工業製）の添加量をパルプ質量に対して０．９質量％にした以外は実施例１と同様にして坪量３５０ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００２６】
実施例４
アルキルケテンダイマーサイズ剤（サイズパインＫ−２８７：荒川化学工業製）の添加量をパルプ質量に対して１．０質量％にして、カチオン化デンプン（Ｃａｔｏ−Ｆ：王子ナショナルスターチ製）の添加量をパルプ質量に対して１．０質量％にした以外は実施例２と同様にして坪量３５０ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００２７】
比較例１
サイズ剤を添加しない以外は実施例１と同様にして坪量３５０ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００２８】
比較例２
ロジン系サイズ剤（サイズパインＮ−１１１：荒川化学工業製）の添加量をパルプ質量に対して０．４質量％にした以外は実施例１と同様にして坪量３５０ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００２９】
【表１】
2005022721.tif 000002
【００３０】
【発明の効果】
実施例１〜４、比較例１、２の断面吸水度、収納機テスト、および製造時の抄紙用具の汚れ状況を表１に示した。本発明の実施例１〜３は収納機テストによる走行不良が無く、抄紙用具の汚れも発生しなかった。