(57)【要約】【課題】  カード基板に埋設するＩＣチップと、アンテナコイルと、の設計内容を隠蔽しつつ、且つ、偽造、改竄防止の策も施したＩＣカードを提供する。【解決手段】  ＩＣチップと、アンテナコイルと、を具備するインレットシート５が埋設されてなるコアシート１と、コアシート１の上下面に設けられるオーバーシート２を有し、インレットシート５に具備するＩＣチップとアンテナコイルとの形成位置を隠蔽する隠蔽層３と、不透明印刷層４と、を透明コアシート１と半透明オーバーシート２との間に設けて積層接着させる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップとアンテナコイルとが埋設されてなるコアシートと、前記コアシートの上下面に設けられるオーバーシートを有する光透過性あるいは光半透過性のＩＣカードであって、
前記ＩＣチップと前記アンテナコイルとの形成位置を隠蔽する隠蔽層と、不透明の印刷層と、を前記コアシートと前記オーバーシートとの間に設けて積層されてなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記隠蔽層には、隠蔽層を設けない窓部を形成してなり、
当該窓部に前記不透明の印刷層が形成されてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記窓部は、
前記アンテナコイルの内側となる位置に形成してなることを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記隠蔽層を前記コアシートと一方のオーバーシートとの間に設けつつ、且つ、前記不透明の印刷層を前記コアシートと他方のオーバーシートとの間に設けて積層されてなることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記隠蔽層を前記コアシートと他方のオーバーシートとの間にも設けて積層されてなることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記隠蔽層と前記オーバーシートとの間に、前記隠蔽層の色を隠蔽するための白色系の白色層を設けて積層されてなることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ及びアンテナコイルを実装したＩＣカードに関し、特に、偽造、改竄防止に好適なＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年におけるカード技術の発達により、各種のシステムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に利用されているＩＣカードがある。このＩＣカードには、専用の装置に接触させることにより情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が行われる接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が行われる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高く、カード自体に書き込むことができる情報量が多いため1枚のカードだけで多面的に使用できることから産業上における普及度は増加の一途を辿っている。
【０００３】
その中でも特に、非接触型ＩＣカードは、情報の書き込み処理、あるいは、読み出し処理を行う際にＩＣカード自体を専用の装置に挿入する必要がなく、カード自体の取り扱いが便利なこともあり、産業上に急速に普及しつつある。
【０００４】
さらに、近年では、上記の接触型と非接触型とが組み合わされたＩＣカードも普及しつつあり、接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行うＩＣチップと、非接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行うＩＣチップと、がそれぞれ搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態、及び、非接触状態のいずれの状態においても情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な１つのＩＣチップが搭載されたコンビネーション型ＩＣカードが用いられている。
【０００５】
通常、このようなＩＣカードは、通信処理を制御する制御部やメモリ等の機能を有するＩＣチップと、電磁波の送受信のためのアンテナコイルとコンデンサ部分とを構築するアンテナパターンと、が実装されたインレットシートがカード本体となるカード基板に埋設されて構成されており、このＩＣチップとアンテナパターンとの設計内容により構築される特有の電磁波を用いて外部装置とのデータ通信処理が行われることとなる。
【０００６】
このため、カード基板に埋設されたＩＣチップの埋設場所や、アンテナパターンの形成位置等、ＩＣカードの特性を左右する回路部分の設計内容が解析されるのを防止するＩＣカードが求められており、本発明より先に出願された技術文献として、ＩＣカード内部に設けられたＩＣチップの位置を不確定にするために、ＩＣチップの位置を隠蔽する隠蔽層をカード表面に設けたＩＣカードがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１０８９５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この種のＩＣカードは、偽造、改竄防止の策も考慮しなくてはならず、この防止策として、カード内部に偽造防止用の印刷層を設けることとなる。しかしながら、カード内部に設けた偽造防止用の印刷層を、カード表面に表示させるためには、半透明の素材を用いてＩＣカードを構成する必要があることから、隠蔽すべき回路部分の設計内容が顕在化してしまうこととなる。このようなことから、従来のＩＣカードは、偽造、改竄の防止策を施しつつ、且つ、回路部分を隠蔽したＩＣカードが構築されていないのが現状である。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、カード基板に埋設するＩＣチップと、アンテナコイルと、の設計内容を隠蔽しつつ、且つ、偽造、改竄防止の策も施したＩＣカードを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するために本発明は以下のような特徴を有する。
本発明にかかるＩＣカードは、ＩＣチップとアンテナコイルとが埋設されてなるコアシートと、コアシートの上下面に設けられるオーバーシートを有する光透過性あるいは光半透過性のＩＣカードであって、ＩＣチップとアンテナコイルとの形成位置を隠蔽する隠蔽層と、不透明の印刷層と、をコアシートとオーバーシートとの間に設けて積層されてなることを特徴とするものである。
【００１０】
また、隠蔽層には、隠蔽層を設けない窓部を形成してなり、当該窓部に不透明の印刷層が形成されてなることを特徴とするものである。また、窓部は、アンテナコイルの内側となる位置に形成してなることを特徴とするものである。また、隠蔽層をコアシートと一方のオーバーシートとの間に設けつつ、且つ、不透明の印刷層をコアシートと他方のオーバーシートとの間に設けて積層されてなることを特徴とするものである。また、隠蔽層をコアシートと他方のオーバーシートとの間にも設けて積層されてなることを特徴とするものである。また、隠蔽層とオーバーシートとの間に、隠蔽層の色を隠蔽するための白色系の白色層を設けて積層されてなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかるＩＣカードは、ＩＣチップとアンテナコイルとが埋設されてなるコアシートと、コアシートの上下面に設けられる半透明のオーバーシートを有する光透過性あるいは光半透過性のＩＣカードであって、ＩＣチップとアンテナコイルとの形成位置を隠蔽する隠蔽層と、不透明の印刷層と、をコアシートとオーバーシートとの間に設けて積層接着することで、ＩＣカード基板に埋設するＩＣチップと、アンテナコイルと、の設計内容を隠蔽しつつ、且つ、目視による偽造、改竄防止も可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
まず、図１、図２を参照しながら本発明のＩＣカードについて説明する。
本発明にかかるＩＣカードは、ＩＣチップと、螺旋状のアンテナコイルとコンデンサ部分とを構成するアンテナパターンと、を具備するインレットシート５が埋設されてなる透明コアシート１と、その透明コアシート１を、上下面から挟持する半透明オーバーシート２と、を有して構成されており、図２に示す螺旋状のアンテナコイルの内側部分となる所定位置を窓状に残した窓部を有する隠蔽層３を、透明コアシート１と半透明オーバーシート２との間に設けつつ、且つ、その隠蔽層３の所定の位置を窓状に残して設けた窓部に対して、目視による偽造の判別を可能とする不透明印刷層４を設けた構成のＩＣカードである。
【００１３】
このように、透明コアシート１と半透明オーバーシート２との間に、窓部を有する隠蔽層３を設けつつ、且つ、その窓部に対して不透明印刷層４を設けることで、透明コアシート１に埋設されてなるＩＣチップとアンテナパターンとの設計内容を隠蔽しつつ、且つ、不透明印刷層４が所定の窓部から視認可能となるため、偽造、改竄防止効果も得ることが可能となる。
【実施例１】
【００１４】
まず、図１を参照しながら、第１の実施例におけるＩＣカードの構成について説明する。
【００１５】
第１の実施例におけるＩＣカードは、ＩＣカードの本体部分となる透明なコアシート１と、そのコアシート１の上下面に積層されるＩＣカードの外側部分となる半透明なオーバーシート２と、を有して構成されており、また、このコアシート１と、オーバーシート２と、の間には、コアシート１内に搭載されるＩＣチップとアンテナパターンとがＩＣカード表面上に透けてしまうのを防止するための隠蔽層３と、偽造、改竄防止策を図るための不透明印刷層４と、を設けて構成されている。なお、本実施例におけるＩＣカードは、コアシート１内に埋設されるＩＣチップと、アンテナパターンと、の設計内容を隠蔽しつつ、且つ、不透明印刷層４を設け、偽造、改竄防止策効果を成し得たＩＣカードを構成するために、図２に示すように、螺旋状のアンテナコイルの内側部分となる位置に不透明印刷層４を設けるための窓部を残しつつ、且つ、ＩＣチップとアンテナパターンとを隠蔽するような形状にて形成された隠蔽層３が設けられて構成されることとなる。
【００１６】
なお、上面となるオーバーシート２に対して隠蔽層３と、不透明印刷層４と、を積層接着するために、接着層６を設け、該設けた接着層６を介してオーバーシート２と、隠蔽層３と不透明印刷層４と、を積層接着することとなる。また、下面となるオーバーシート２とコアシート１とを積層接着するために、接着層６を設け、該設けた接着層６を介してオーバーシート２と、コアシート１と、を積層接着することとなる。以下、ＩＣカードを構成する各シートについて詳細に説明する。
【００１７】
（コアシート１）
コアシート１は、ＩＣカードの本体部分を構成する透明なシートであり、このコアシート１の内部には、ＩＣチップと、螺旋状のアンテナコイルとコンデンサ部分とを形成するアンテナパターンと、を具備するインレットシート５が所定の位置に埋設して構成されている。
【００１８】
コアシート１に適用可能な樹脂としては、乳白塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、非結晶ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリカーボネイト（ＰＣ）樹脂、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）樹脂、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂等が挙げられる。なお、本実施例におけるＩＣカードは、偽造、改竄防止の策のための不透明印刷層４を設け、ＩＣカード本体に対して光を照射した際に、その照射した光が透過して不透明印刷層４が透けて見えるように構成することから、コアシート１には、透過性のある透明な樹脂を用いることが好ましい。なお、コアシート１は、不透明印刷層４が透けて見える程度の範囲であれば、無機、有機の顔料や、染料等を用いて彩色を施すことも可能である。
【００１９】
また、コアシート１には、ＩＣチップとアンテナパターンとを具備するインレットシート５を所定の位置に埋設して構成されることから、基本的には、インレットシート５を少なくとも２枚の積層シートにて挟持してラミネート処理を行いコアシート１が形成されることとなる。このように、インレットシート５を少なくとも２枚の積層シートにて挟持してコアシート１を形成させておくことで、最終的に形成されるＩＣカード表面の平滑化を図ることが可能となる。
【００２０】
（アンテナパターン）
コアシート１内に埋設されるインレットシート５に形成されるアンテナパターンに適用可能な材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金など、が挙げられる。なお、ＩＣカードの通信特性は、アンテナコイルのインダクタンス、巻き数、アンテナコイルの大きさ、アンテナコイルの配線ピッチ、コンデンサ容量、抵抗等に依存することになるため、インレットシート５上には、通信特性に応じて様々な形状のアンテナパターンが設計されることになる。なお、ＩＣチップとアンテナパターンは、必ずしもインレットシートに形成する必要がなく、直接コアシート内に埋設しても良い。
【００２１】
（オーバーシート２）
オーバーシート２は、コアシート１の上下面に積層され、ＩＣカード本体の外側部分を構成する半透明なシートである。
【００２２】
オーバーシート２に適用可能な樹脂としては、塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＰＥＴ−Ｇ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＣＡＢ樹脂、ＣＡＰ樹脂等、コアシートに適用可能な樹脂が挙げられる。なお、このオーバーシート２は、ＩＣカード本体の表面部分を構成することになるため、オーバーシート２の上面に対して印刷が通常施されることになる。このため、このオーバーシート２の上面に対して昇華転写を用いて画像を形成した際に、オーバーシート２の下面に設けられる隠蔽層３の色がカード表面に見えてしまい、オーバーシート２の上面に形成した昇華転写像に対して隠蔽層３の色が影響を及ぼす虞もある。このことから、オーバーシート２の下面に設けられる隠蔽層３の色がカード表面上に見えないようにすることを考慮して、このオーバーシート２には、白色系の樹脂や、白色顔料を加えて形成した樹脂を適用することが好ましい。このように白色系の樹脂を用いることで、隠蔽層３の機能を損なうことなく、オーバーシート２の上面に形成した昇華転写像を高品質にて再現することが可能となる。
【００２３】
（隠蔽層３）
隠蔽層３は、カーボンブラック、アルミニウム、真鍮、酸化鉄等、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化亜鉛等の微粉末顔料を隠蔽剤とし、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂等をバインダーとして、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、エチルアルコール等の溶剤を主成分とし、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、シルク印刷、フレキソ印刷、或いは、コーティングに適用可能なインキを作製して印刷或いはコーティングすることで形成される。
【００２４】
また、その他に、ＷＡＸ、無機微粒子、レべリング剤、ゴム弾性粒子、熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン、塩化ビニル系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、粘着剤、硬化剤、硬化触媒、流展剤、平板上粒子、針状粒子、その他添加剤等を配合することも可能である。
【００２５】
（不透明印刷層４）
不透明印刷層４は、ＩＣカード表面からの目視による偽造防止を図るために、文字等の記録情報、マイクロ文字等の特殊印刷、特殊マークや幾何学模様等の図柄が印刷されて構成されている。また、細紋、地紋、万線、凹凸パターン等の印刷を施して形成することも可能である。
【００２６】
不透明印刷層４を形成するインキは、不透明であること以外は特に限定されず、あらゆるインキが適用可能となる。また、この不透明印刷層４に形成するインキは、隠蔽層３を形成する際に適用されるインキを用いることも可能である。
【００２７】
（接着層６）
接着層６は、ＩＣカードを構成する各シートを積層接着するために、設けられる層であり、この接着層６に適用可能な材料としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等、接着剤として用いられる公知のものが挙げられる。
【００２８】
（第１の実施例のＩＣカードの製造方法）
次に、図３を参照しながら、上記構成からなるＩＣカードの製造方法について説明する。
【００２９】
まず、ＩＣチップと、螺旋状のアンテナコイルとコンデンサ部分となるアンテナパターンと、が形成されてなるインレットシート５の上下面から、少なくとも２枚のシートにて挟持して、熱プレス処理を行うことで、ＩＣカードの本体部分となるコアシート１を形成する（ステップＳ１）。
【００３０】
次に、ＩＣカード本体の上面となるオーバーシート２に対して接着層６を形成する塗料を塗工し、該塗工して形成される接着層６上に不透明印刷層４を形成する塗料を塗工する（ステップＳ２）。また、接着層６上に隠蔽層３を形成する塗料を塗工する（ステップＳ３）。また、ＩＣカード本体の下面となるオーバーシート２に対して接着層６を形成する塗料を塗工する（ステップＳ４）。
【００３１】
次に、ステップＳ１にて形成した、カード本体部分となるコアシート１を挟持するように、ステップＳ２、３にて形成された、隠蔽層３と不透明印刷層４とを具備するカード本体の上面となるオーバーシート２と、ステップＳ４にて形成された、カード本体の下面となるオーバーシート２と、を積層させ、該積層させた積層シートに対してラミネート処理を行うことで、一体化した積層シートが形成されることになる（ステップＳ５）。そして、この一体化した積層シートを金型にて所定のカード形状に打ち抜くことで、ＩＣカードが形成されることになる（ステップＳ６）。
【００３２】
このように、ＩＣカード本体の上面となるオーバーシート２に対して接着層６を形成し、該形成した接着層６上に不透明印刷層４を形成する。また、接着層６上に隠蔽層３を形成する。また、ＩＣカード本体の下面となるオーバーシート２に対して接着層６を形成する。そして、カード本体部分となるコアシート１を挟持するように、隠蔽層３と不透明印刷層４とを具備するカード本体の上面となるオーバーシート２と、カード本体の下面となるオーバーシート２と、を積層させ、熱プレス処理を施すことで、一体化したＩＣカードを形成することが可能となる。
【００３３】
なお、上記第１の実施例のＩＣカードの製造方法において、接着層６上に不透明印刷層４を形成した後に、隠蔽層３を形成したが、隠蔽層３を形成した後に、不透明印刷層４を形成することも可能である。また、上記ＩＣカードの製造方法において説明したように、不透明印刷層４を先に接着層６上に形成する場合は、図４に示すように、不透明印刷層４を接着層６上に全面に印刷してから、その上に隠蔽層３を形成することも可能である。これにより、不透明印刷層４と隠蔽層３とは図５に示すような形状にて積層されることになる。
【実施例２】
【００３４】
次に、第２の実施例について説明する。
第２の実施例は、第１の実施例において、カード本体の上面となるオーバーシート２に形成した隠蔽層３と不透明印刷層４とを、図６に示すようにコアシート１上に形成して構成したＩＣカードである。このため、図６に示すように、コアシート１の上面には、隠蔽層３と不透明印刷層４とを積層接着するための接着層６が新たに設けられた構成をとることになる。
【００３５】
（第２の実施例のＩＣカードの製造方法）
次に、図７を参照しながら、上記構成からなる第２の実施例におけるＩＣカードの製造方法について説明する。
【００３６】
まず、ＩＣチップと、螺旋状のアンテナコイルとコンデンサ部分となるアンテナパターンと、が形成されてなるインレットシート５の上下面から、少なくとも２枚のシートにて挟持して、熱プレス処理を行うことで、ＩＣカードの本体部分となるコアシート１を形成する（ステップＳ１０）。
【００３７】
次に、上記ステップＳ１０の工程により形成されたコアシート１の上面に対して接着層６を形成する塗料を塗工し、その塗工して形成される接着層６上に不透明印刷層４を形成する塗料を塗工する（ステップＳ１１）。また、接着層６上に隠蔽層３を形成する塗料を塗工する（ステップＳ１２）。
【００３８】
また、ＩＣカード本体の上面となるオーバーシート２に対して接着層６を形成する塗料を塗工する（ステップＳ１３）。また、ＩＣカード本体の下面となるオーバーシート２に対して接着層６を形成する塗料を塗工する（ステップＳ１４）。
【００３９】
次に、ステップＳ１０〜ステップＳ１２の工程により形成したカード本体部分となるコアシート１を挟持するように、ステップＳ１３にて形成されたカード本体の上面となるオーバーシート２と、ステップＳ１４にて形成されたカード本体の下面となるオーバーシート２と、を積層させ、該積層させた積層シートに対してラミネート処理を行うことで、一体化した積層シートが形成されることになる（ステップＳ１５）。そして、この一体化した積層シートを金型にて所定のカード形状に打ち抜くことで、ＩＣカードが形成されることになる（ステップＳ１６）。
【００４０】
このように、ＩＣカード本体部分となるコアシート１の上面に対して接着層６を形成し、該形成した接着層６上に不透明印刷層４を形成する。また、接着層６上に隠蔽層３を形成する。そして、その形成したカード本体部分となるコアシート１を挟持するように、カード本体の上面となるオーバーシート２と、カード本体の下面となるオーバーシート２と、を積層させ、熱プレス処理を施すことで、一体化したＩＣカードを形成することが可能となる。
【００４１】
なお、上記第２の実施例のＩＣカードの製造方法において、接着層６上に不透明印刷層４を形成した後に、隠蔽層３を形成したが、隠蔽層３を形成した後に、不透明印刷層４を形成することも可能である。また、上記のＩＣカードの製造方法において説明したように、不透明印刷層４を先に接着層６上に形成する場合は、図８に示すように、不透明印刷層４を接着層６上に全面に印刷してから、その上に隠蔽層３を形成することも可能である。これにより、不透明印刷層４と隠蔽層３とは図５に示すような形状にて積層されることとなる。
【実施例３】
【００４２】
次に、第３の実施例について説明する。
第３の実施例におけるＩＣカードは、図９〜図１２に示すように、第１の実施例または第２の実施例におけるＩＣカードの構成において、ＩＣカードの下面となるオーバーシート２の上にも隠蔽層３を設けることとする。このように、カード本体となるコアシート１の上下面に隠蔽層３を設けることで、更に隠蔽率を高めたＩＣカードを構成することが可能となる。
【００４３】
なお、図９は、第１の実施例のＩＣカードの構成において、ＩＣカードの下面となるオーバーシート２の上に隠蔽層３を設けたＩＣカードの構成を示す図であり、図１０は、ＩＣカード上面となるオーバーシート２上の全面に不透明印刷層４を設け、該設けた不透明印刷層４の上に更に隠蔽層３を設け、そのオーバーシート２を用いて構成されることとなる図４に示す第１の実施例におけるＩＣカードにおいて、ＩＣカードの下面となるオーバーシート２の上に隠蔽層３を設けたＩＣカードの構成を示す図である。
【００４４】
また、図１１は、第２の実施例のＩＣカードの構成において、ＩＣカードの下面となるオーバーシート２の上に隠蔽層３を設けたＩＣカードの構成を示す図であり、図１２は、ＩＣカード本体となるコアシート１上の全面に不透明印刷層４を設け、該設けた不透明印刷層４の上に更に隠蔽層３を設け、そのコアシート１を用いて構成されることとなる図８に示す第２の実施例におけるＩＣカードにおいて、ＩＣカードの下面となるオーバーシート２の上に隠蔽層３を設けたＩＣカードの構成を示す図である。また、図１３に示すように、一方のオーバーシート２に対して不透明印刷層４を設け、他方のオーバーシート２に対して隠蔽層３を設けた構成をとることも可能である。また、図１４に示すように、コアシート１に対して不透明印刷層４を設け、少なくとも一方のオーバーシート２に対して隠蔽層３を設けることも可能である。
【００４５】
このように、窓部を設けた隠蔽層３と、不透明印刷層４と、を設けたＩＣカードの層構成は多々あり、少なくとも、窓部を設けた隠蔽層３と、隠蔽層３に設けた窓部部分からＩＣカード表面に透過して露出する不透明印刷層４と、を設けた層構成を構築可能なＩＣカードであれば、その隠蔽層３と、不透明印刷層４と、の積層位置は特に限定せずとも、カード基板に埋設するＩＣチップと、アンテナコイルと、の設計内容を隠蔽しつつ、且つ、偽造、改竄防止の策も施したＩＣカードを構築することが可能となる。
【実施例４】
【００４６】
次に、第４の実施例について説明する。
第４の実施例は、上記第１から第３の実施例におけるＩＣカードの層構成において、図１５に示すように、隠蔽層３とオーバーシート２との間に白色系の白色層７を設けることとする。これは、第１の実施例において説明したが、オーバーシート２は、ＩＣカード本体の表面部分を構成することとなるため、オーバーシート２の上面に対して印刷が通常施されることとなる。このため、このオーバーシート２の上面に対して昇華転写を用いて画像を形成した際に、オーバーシート２の下面に設けられる隠蔽層３の色がカード表面に見えてしまい、オーバーシート２の上面に形成した昇華転写像に対して隠蔽層３の色が影響を及ぼす虞もある。このことから、オーバーシート２の下面に設けられる隠蔽層３の色がカード表面上に見えないようにすることを考慮して、隠蔽層３とオーバーシート２との間に、白色系の樹脂や、白色顔料を加えて形成した白色層７を設けることとする。このように白色層７を設けることで、隠蔽層３の機能を損なうことなく、オーバーシート２の上面に形成した昇華転写像を更に高品質にて再現することが可能となる。
【００４７】
（実施例）
次に、上記構成からなる非接触ＩＣカードを実施例と比較例とを挙げて具体的に説明する。
【００４８】
（実施例１）
まず、図１６を参照しながら、実施例１について説明する。
この実施例１の非接触ＩＣカードの構成は、隠蔽層が１層にて構成された非接触ＩＣカードである。以下に、図１６に示す実施例１のＩＣカードの構成について説明する。
【００４９】
白色ＰＥＴシート（オーバーシート）（東レ  Ｅ−２０  １００μｍ）
接着層（ポリエステル系  ５μｍ）
隠蔽層（ポリエステル系  ２μｍ）
透明ＰＥＴ−Ｇシート（コアシート）（三菱樹脂  ３００μｍ）
インレットシート（ＩＣチップ、アンテナパターン具備）
透明ＰＥＴ−Ｇシート（コアシート）（三菱樹脂  ２５０μｍ）
セキュリティ地紋（不透明印刷層）（ポリエステル系）
接着層（ポリエステル系  ５μｍ）
白色ＰＥＴシート（オーバーシート）（東レ  Ｅ−２０  １００μｍ）
【００５０】
次に、上記構成からなる実施例１のＩＣカードの製造工程について説明する。
第１工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシート上に接着層を精密コーターで塗工する。
塗料（ポリエステル系接着剤）乾燥膜厚：約５μｍ。
第２工程、ＩＣカードの表面を形成する白色ＰＥＴシートの接着層上に隠蔽層をグラビア印刷する。
塗料（ポリエステル系樹脂にアルミ等の顔料を添加）乾燥膜厚：約２μｍ（樹脂：顔料＝１：５）。
第３工程、ＩＣカードの裏面を形成する白色ＰＥＴシートの接着層上にセキュリティ地紋をグラビア印刷する。
塗料（ポリエステル系樹脂にアルミ等の顔料を添加）乾燥膜厚：約１μｍ（樹脂：顔料＝１：２）。
第４工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシート、ＩＣカードの芯材部分となるＰＥＴ−Ｇシート、インレットシート、を重ねて熱プレスし、積層フィルムを一体化させる。
第５工程、第４工程により一体化された積層フィルムを金型にてカードサイズに打ち抜きＩＣカードを形成する。
【００５１】
次に、上記工程により完成したＩＣカードの透過濃度を測定すると、以下の結果が得られることとなる。
透過濃度：隠蔽部＝３．００、非隠蔽部＝１．８０
（測定器：マクベス透過濃度計ＴＤ９０４）
隠蔽部：非隠蔽部＝３．００：１．８０
そして、上記工程により完成したＩＣカードを蛍光灯に照らすと、隠蔽部は光が透過しないため、カード内部の構成が見えないが、非隠蔽部は光が透過してセキュリティ地紋が透けて見えることとなる。
【００５２】
（実施例２）
次に、図１７を参照しながら、実施例２について説明する。
この実施例２の非接触ＩＣカードの構成は、隠蔽層が２層にて構成された非接触ＩＣカードである。以下に、図１７に示す実施例２のＩＣカードの構成について説明する。
【００５３】
白色ＰＥＴシート（オーバーシート）（東レ  Ｅ−２０  １００μｍ）
接着層（ポリエステル系  ５μｍ）
隠蔽層（ポリエステル系  ２μｍ）
透明ＰＥＴ−Ｇシート（コアシート）（三菱樹脂  ３００μｍ）
インレットシート（ＩＣチップ、アンテナパターン具備）
透明ＰＥＴ−Ｇシート（コアシート）（三菱樹脂  ２５０μｍ）
隠蔽層（ポリエステル系  ２μｍ）
セキュリティ地紋（不透明印刷層）（ポリエステル系）
接着層（ポリエステル系  ５μｍ）
白色ＰＥＴシート（オーバーシート）（東レ  Ｅ−２０  １００μｍ）
【００５４】
次に、上記構成からなる実施例２のＩＣカードの製造工程について説明する。
第１工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシート上に接着層を精密コーターで塗工する。
塗料（ポリエステル系接着剤）乾燥膜厚  約５μｍ
第２工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシートの接着層上に隠蔽層をグラビア印刷する。
塗料（ポリエステル系樹脂にアルミ等の顔料を添加）  乾燥膜厚  約２μｍ（樹脂：顔料＝１：５）
第３工程、ＩＣカードの裏面を形成する白色ＰＥＴシートの接着層上にセキュリティ地紋をグラビア印刷する。
塗料（ポリエステル系樹脂にアルミ等の顔料を添加）  乾燥膜厚  約１μｍ（樹脂：顔料＝１：２）
第４工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシート、ＩＣカードの芯材部分となるＰＥＴ−Ｇシート、インレットシート、を重ねて熱プレスし、積層フィルムを一体化させる。
第５工程、第４工程に形成されたシートを金型にてカードサイズに打ち抜きＩＣカードを形成する。
【００５５】
次に、上記工程により完成したＩＣカードの透過濃度を測定すると、以下の結果が得られることとなる。
透過濃度：隠蔽部＝４．００、非隠蔽部＝１．８０
（測定器：マクベス透過濃度計ＴＤ９０４）
隠蔽部：非隠蔽部＝４．００：１．８０
なお、実施例２のＩＣカードの構成は、隠蔽層を２層としたことから、隠蔽部はより光が透過しないこととなる。これにより、隠蔽部と非隠蔽部とのコントラストが大きくなり、セキュリティ地紋が見やすくなる。
そして、上記工程により完成したＩＣカードを蛍光灯にかざすと、隠蔽部は光が透過しないため、カード内部が見えないが、非隠蔽部は光が透過してセキュリティ地紋が透けて見えることとなる。
【００５６】
（比較例）
次に、図１８を参照しながら、比較例について説明する。
この比較例の非接触ＩＣカードの構成は、隠蔽層が無い非接触ＩＣカードの構成である。以下に、図１８に示す比較例のＩＣカードの構成について説明する。
【００５７】
白色ＰＥＴシート（オーバーシート）（東レ  Ｅ−２０  １００μｍ）
接着層（ポリエステル系  ５μｍ）
透明ＰＥＴ−Ｇシート（コアシート）（三菱樹脂  ３００μｍ）
インレットシート（ＩＣチップ、アンテナパターン具備）
透明ＰＥＴ−Ｇシート（コアシート）（三菱樹脂  ２５０μｍ）
セキュリティ地紋（不透明印刷層）（ポリエステル系）
接着層（ポリエステル系  ５μｍ）
白色ＰＥＴシート（オーバーシート）（東レ  Ｅ−２０  １００μｍ）
【００５８】
次に、上記構成からなる比較例のＩＣカードの製造工程について説明する。
第１工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシート上に接着層を精密コーターで塗工する。
塗料（ポリエステル系接着剤）乾燥膜厚  約５μｍ
第２工程、ＩＣカードの裏面を形成する白色ＰＥＴシートの接着層上にセキュリティ地紋をグラビア印刷する。
塗料（ポリエステル系樹脂にアルミ等の顔料を添加）  乾燥膜厚  約１μｍ（樹脂：顔料＝１：２）
第３工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシート、ＩＣカードの芯材部分となるＰＥＴ−Ｇシート、インレットシート、を重ねて熱プレスし、積層フィルムを一体化させる。
第４工程、第３工程にて形成されたシートを金型にてカードサイズに打ち抜きＩＣカードを形成する。
【００５９】
次に、上記工程により完成したＩＣカードの透過濃度を測定すると、以下の結果が得られることとなる。
透過濃度：非隠蔽部＝１．８０
（測定器：マクベス透過濃度計ＴＤ９０４）
隠蔽層が無いため、ＩＣチップやアンテナパターンが透けて見えてしまう。
そして、上記工程により完成したカードを蛍光灯にかざすと、カード内部のパターンが全て透けて見えることとなる。
【００６０】
なお、上述する実施例は、本発明の好適な実施例であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更実施が可能である。例えば、上記実施例において、アンテナコイルの内側部分に窓部が形成される形状の隠蔽層３を設けたが、図１９に示すように、窓部が２つ形成される形状の隠蔽層３を設けることも可能である。また、上記実施例において、ＩＣチップとアンテナパターンとを覆うように隠蔽層を設けることとしたが、ＩＣチップとアンテナパターンとの設計内容が解析されないような形状であれば隠蔽層の形状は特に限定せず、隠蔽層に様々なデザインの窓部を設けることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明にかかるＩＣカードは、外部の機器と通信処理を行う情報伝達媒体に適用可能であり、非接触型のＩＣカード、ハイブリッド型のＩＣカード、コンビネーション型ＩＣカード、等に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】第１の実施例におけるＩＣカードの構成を示す図である。
【図２】螺旋状のアンテナコイルの内側部分となる位置に、不透明印刷層を設けるための窓部を残しつつ、且つ、ＩＣチップとアンテナパターンとを隠蔽するような形状にて形成された隠蔽層を示す図である。
【図３】第１の実施例におけるＩＣカードの製造方法の工程を示すフローチャートである。
【図４】オーバーシートの全面に不透明印刷層を設け、該設けた不透明印刷層の上に更に隠蔽層を設け、そのオーバーシートを用いて構成されることとなるＩＣカードの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】シート全面に不透明印刷層を設けた際の不透明印刷層と隠蔽層との積層形状を示す図である。
【図６】第２の実施例におけるＩＣカードの構成を示す図である。
【図７】第２の実施例におけるＩＣカードの製造方法の工程を示すフローチャートである。
【図８】コアシートの全面に不透明印刷層を設け、該設けた不透明印刷層の上に更に隠蔽層を設け、そのコアシートを用いて構成されることとなるＩＣカードの製造方法を示すフローチャートである。
【図９】第３の実施例における第１のＩＣカードの構成を示す図である。
【図１０】第３の実施例における第２のＩＣカードの構成を示す図である。
【図１１】第３の実施例における第３のＩＣカードの構成を示す図である。
【図１２】第３の実施例における第４のＩＣカードの構成を示す図である。
【図１３】一方のオーバーシートに対して不透明印刷層を設け、他方のオーバーシートに対して隠蔽層を設けたＩＣカードの構成を示す図である。
【図１４】コアシートに対して不透明印刷層を設け、少なくとも一方のオーバーシートに対して隠蔽層を設けたＩＣカードの構成を示す図である。
【図１５】第４の実施例におけるＩＣカードの構成を示す図である。
【図１６】実施例１のＩＣカードの構成を示す図である。
【図１７】実施例２のＩＣカードの構成を示す図である。
【図１８】比較例のＩＣカードの構成を示す図である。
【図１９】隠蔽層に設ける窓部の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００６３】
１    コアシート
２    オーバーシート
３    隠蔽層
４    不透明印刷層
５    インレットシート
６    接着層
７    白色層
【図１】
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【図２】
2005050218.tif 000004
【図３】
2005050218.tif 000005
【図４】
2005050218.tif 000006
【図５】
2005050218.tif 000007
【図６】
2005050218.tif 000008
【図７】
2005050218.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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