(57)【要約】【課題】  本発明は、液晶ディスプレイの駆動ＩＣをガラス基板に実装する際に、電気的接続が優れたＣＯＧ実装の構造を提供する。【解決手段】  本発明のＣＯＧ実装構造は、駆動ＩＣと、異方性導電フィルムと、ガラス基板とからなり、駆動ＩＣには、複数のファンクションバンプと、ダミーバンプが設けられ、ダミーバンプは、駆動ＩＣの四隅に分布される。ガラス基板上には、複数のファンクション導電パッドと、ダミー導電パッドが、それぞれ駆動ＩＣ上のファンクションバンプ及びダミーバンプと対応する位置に、同じ数量で設けられる。駆動ＩＣのファンクションバンプとガラス基板のファンクション導電パッド、または、駆動ＩＣのダミーバンプとガラス基板のダミー導電パッドは、異方性導電フィルムを介して電気的に接続する。【選択図】  図３
2005026682.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＯＧ実装構造において、
複数のファンクションバンプ及びダミーバンプが設けられた駆動ＩＣと、
それぞれ前記駆動ＩＣの複数のファンクションバンプ及びダミーバンプと対応する位置に、同じ数量で分布されたファンクション導電パッド及びダミー導電パッドが設けられたガラス基板と、を備え、
前記ダミーバンプは、前記駆動ＩＣの四隅に分布され、前記駆動ＩＣのファンクションバンプと、前記ガラス基板上のファンクション導電パッドと、前記駆動ＩＣのダミーバンプと、前記ガラス基板上のダミー導電パッドとは、異方性導電フィルムを介して接続されている、
ことを特徴とするＣＯＧ実装構造。
【請求項２】
前記駆動ＩＣのファンクションバンプ及びダミーバンプは、均一に分布されたことを特徴とする請求項１に記載のＣＯＧ実装構造。
【請求項３】
前記駆動ＩＣの形状は、長いスプライト状であることを特徴とする請求項１に記載のＣＯＧ実装構造。
【請求項４】
前記駆動ＩＣのファンクションバンプ及びダミーバンプは、方形、或は円形のバンプであることを特徴とする請求項１に記載のＣＯＧ実装構造。
【請求項５】
前記異方性導電フィルムは、バインダーと、その中に分布された導電粒子とからなることを特徴とする請求項１に記載のＣＯＧ実装構造。
【請求項６】
前記駆動ＩＣのファンクションバンプ及びダミーバンプの材料は、Ａｕであることを特徴とする請求項１に記載のＣＯＧ実装構造。
【請求項７】
前記駆動ＩＣのファンクションバンプ及びダミーバンプの材料は、Ｓｎ及びＰｂの合金であることを特徴とする請求項１に記載のＣＯＧ実装構造。
【請求項８】
前記駆動ＩＣのファンクションバンプと、前記ガラス基板のファンクション導電パッドとは、前記異方性導電フィルムを介して電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のＣＯＧ実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＯＧ（Chip on Glass）実装方式に関するものであり、特に、液晶
ディスプレイの駆動ＩＣを実装するためのＣＯＧ実装方式に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイは、ブラウン管モニター（ＣＲＴモニター）に比べて、低電圧、省エネルギー、高画質、低輻射、軽薄などの特徴をもっていることからＡＶデバイス及びモバイル機器に幅広く応用されている。駆動ＩＣの実装方式としては、昔のＣＯＢ（Chip on Board）、ＴＡＢ（Tape Carrier Bonding）の方式から今のＣＯＧ（Chip on Glass）、ＣＯＦ（Chip on Film）実装方式まで発展している。
【０００３】
図１は、従来技術のＣＯＧ実装の構造を示している。該ＣＯＧ実装構造１は、駆動ＩＣ１１と、異方性導電フィルム１２と、ガラス基板１３と、を含む。前記駆動ＩＣ１１上には、複数のバンプ１１１が設置され、前記ガラス基板１３には、前記駆動ＩＣ１１上のバンプ１１１と対応する位置に、前記駆動ＩＣ１１上のバンプ１１１と同じ数量の複数の導電パッド１３１が設置される。前記異方性導電フィルム１２は、バインダー１２１と、前記バインダー１２１の中に散布されている導電粒子１２２と、からなる。前記ＣＯＧ実装構造１は、前記異方性導電フィルム１２を介して駆動ＩＣ１１のバンプ１１１とガラス基板１３の導電パッド１３１との圧着、導通を実現する。
【０００４】
図１、図２を一緒に参照すると、図２は、図１に示したＣＯＧ実装構造１の圧着過程を示した図である。先に、表面に複数の導電パッド１３１が設置されているガラス基板１３を提供し、それから、異方性導電フィルム１２を該ガラス基板１２上に貼付し、また、表面に複数のバンプ１１１が設けられた駆動ＩＣ１１を異方性導電フィルム１２の上に載置する。該複数のバンプ１１１は、それぞれ前記ガラス基板１３上の複数の導電パッド１３１と対応する。その後、一定の温度、速度及び圧力の条件で前記ＣＯＧ構造に対して仮圧着及び本圧着の工程を行って、駆動ＩＣ１１のバンプ１１１は、異方性導電フィルム１２の導電粒子１２２を介してガラス基板１１の導電パッド１３１と電気的に接続され、また、バインダー１２１によって駆動ＩＣ１１とガラス基板１３とが粘着される。通常、圧着工程が終わった後、圧着工程で生じた応力が作用する。駆動ＩＣの長さがかなり大きいため応力は主に駆動ＩＣの四隅に分布されて、実装後、駆動ＩＣの四隅の圧着が著しくならないし、駆動ＩＣ１１四隅のバンプ１１１と、ガラス基板１３上の導電パッド１３１との電気的接続が悪くなり、さらには、接続に失敗して製品の安定性及び信頼性に悪い影響を与える恐れもある。勿論、実際の工程で本圧着の温度や本圧着の速度などの要素のレベルを下げて圧着が著しくならない状況を改善するような工夫もなされたが、圧着の際、応力が四隅に分布して圧着が著しくならないし、電気的接続の効果が悪いと言う問題を徹底的には解決できなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、液晶ディスプレイの駆動ＩＣをガラス基板に実装する際に、電気的接続が優れたＣＯＧ実装の構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明のＣＯＧ実装構造は、駆動ＩＣと、異方性導電フィルムと、ガラス基板と、を含む。前記駆動ＩＣ上には、複数のファンクションバンプと、ダミーバンプとが設けられてあり、前記ダミーバンプは、前記駆動ＩＣの四隅に分布されている。前記ガラス基板上には、複数のファンクション導電パッドと、ダミー導電パッドとが、それぞれ前記駆動ＩＣ上のファンクションバンプ及びダミーバンプと対応する位置に、同じ数量で設けられている。前期異方性導電フィルムを介して、駆動ＩＣのファンクションバンプとガラス基板のファンクション導電パッドとの、または、駆動ＩＣのダミーバンプとガラス基板のダミー導電パッドとの接続を実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
図３を参照すると、図３は、本発明のＣＯＧ実装構造を示した図である。該ＣＯＧ実装方式の構造２は、駆動ＩＣ２１と、異方性導電フィルム２２と、ガラス基板２３と、からなる。前記駆動ＩＣ２１は、長いストライプ状であり、その上には均一に分布された複数のファンクションバンプ２１１と、ダミーバンプ２１２とが設けられてあり、前記ダミーバンプ２１２は、駆動ＩＣ２１の四隅に分布されている。前記ガラス基板２３上には、それぞれ前記駆動ＩＣ２１上のファンクションバンプ２１１及びダミーバンプ２１２と対応する位置に、同じ数量で、複数のファンクション導電パッド２３１とダミー導電パッド２３２とが設けられている。前記異方性導電フィルム２２は、バインダー２２１と、バインダー２２１の中に散布された導電粒子２２２と、からなる。前記ＣＯＧ実装構造２は、前記異方性導電フィルム２２によって、駆動ＩＣのファンクションバンプ２１１とガラス基板のファンクション導電パッド２３１との、または、駆動ＩＣのダミーバンプ２１２とガラス基板のダミー導電パッド２３２との接続を実現する。
【０００８】
図３及び図４を一緒に参照すると、図４は、図３に示した駆動ＩＣ２１上のファンクションバンプ２１１とダミーバンプ２１２との分布状況を示した図である。前記駆動ＩＣ２１は、長いスプライト形状であり、該ファンクションバンプ２１１とダミーバンプ２１２とは、駆動ＩＣ２１の底面に均一に分布されてある。該ダミーバンプ２１２は、駆動ＩＣ２１の四隅に分布されて、該駆動ＩＣ２１の隅毎は、皆複数のダミーバンプ２１２を含む。該ファンクションバンプ２１１とダミーバンプ２１２との外形及び大きさは等しくて、方形、円形、あるいはその他の形状を取ることができる。しかし、コストダウン、及びファンクションバンプ２１１とダミーバンプ２１２との間隔の要求の点から考えると、ファンクションバンプ２１１とダミーバンプ２１２との外形及び大きさは同じでなくてもいい。
【０００９】
図５は、本発明のＣＯＧ実装構造２の圧着プロセスを示した図である。まず、ガラス基板２３を提供し、該ガラス基板２３上には、複数のファンクション導電パッド２３１と、ダミー導電パッド２３２とが設けられてある。その後、前記ガラス基板２３上に異方性導電フィルム２２を貼付し、それから、前記異方性導電フィルム２２の上に前記駆動ＩＣ２１を付着する。前記駆動ＩＣ２１は、長いスプライトの形状であり、その上には、均一に分布された複数のファンクションバンプ２１１と、ダミーバンプ２１２とが設けられ、前記ダミーバンプ２１２は、駆動ＩＣ２１の四隅に分布されている。前記ファンクションバンプ２１１、ダミーバンプ２１２をそれと対応する前記ファンクション導電パッド２３１、ダミー導電パッド２３２と整列させ、一定の温度、速度及び圧力の条件で、仮圧着及び本圧着を行う。こうして、駆動ＩＣ２１のファンクションバンプ２１１と、ガラス基板２３のファンクション導電パッド２３１とは、異方性導電フィルム２２の導電粒子２２２を通して電気的接続を実現し、ダミーバンプ２１２とダミー導電パッド２３２とも異方性導電フィルム２２を通して接続することから、駆動ＩＣ２１とガラス基板２３との粘着が実現される。
【００１０】
図６は、本発明の駆動ＩＣ２１とガラス基板２３との圧着が終わった後、その構造を示した図である。前記駆動ＩＣ２１は、一定の温度、速度及び圧力の条件でガラス基板２３と粘着する。駆動ＩＣ２１がかなり長いため、圧着の際に生じた応力は、駆動ＩＣ２１の四隅に分布され、その結果として、駆動ＩＣ２１の四隅が変形し、駆動ＩＣ２１の四隅のダミーバンプ２１２と、それと対応するダミー導電パッド２３２との接続効果が悪くなり、接続に失敗する恐れもあるが、駆動ＩＣ２１のファンクションバンプ２１１と、ガラス基板２３のファンクション導電パッド２３１との電気的接続には、影響を及ぼさない。即ち、駆動ＩＣ２１の四隅に複数のダミーバンプ２１２を、ガラス基板２３の四隅にダミー導電パッド２３２を設けることによって、応力がファンクションバンプ２１１とファンクション導電パッド２３１との電気的接続に対する破壊を減少、または除去する。従って、製品の優れた電気的接続と安定性とを保証することができる。
【００１１】
本発明のＣＯＧ実装の構造は、駆動ＩＣの実装方式として、液晶ディスプレイなどに用いられるし、駆動ＩＣのファンクションバンプ及びダミーバンプは、Ａｕ、またはＳｎとＰｂとの合金からなることができる。
【００１２】
従来の技術と比べて、本発明のＣＯＧ実装構造は、駆動ＩＣの四隅にダミーバンプが設けられ、該ダミーバンプが異方性導電フィルムを介してガラス基板上のダミー導電パッドと接続するため、圧着の際に生じた応力がファンクションバンプとファンクション導電パッドとの電気的接続に対する破壊を有効的に減少、または除去する。従って、ファンクションバンプとファンクション導電パッドとの安定した電気的接続を実現することができる。
【００１３】
総じて、本発明の多数の特徴及び長所など、その構造及び機能が共に前述の記載により掲げられている。また前記の説明は、本発明に基づきなしうる細部の修正或いは変更など、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来技術のＣＯＧ実装構造を示した図である。
【図２】図１に示したＣＯＧ実装構造の圧着のプロセス図である。
【図３】本発明のＣＯＧ実装構造を示した図である。
【図４】図３に示した駆動ＩＣ上のファンクションバンプとダミーバンプとの分布図である。
【図５】本発明のＣＯＧ実装構造の圧着プロセス図である。
【図６】本発明の駆動ＩＣとガラス基板との圧着が終わった後の構造を示した図である。
【符号の説明】
【００１５】
２  ＣＯＧ実装の構造
２１  駆動ＩＣ
２１１  ファンクションバンプ
２１２  ダミーバンプ
２２  異方性導電フィルム
２２１  バインダー
２２２  導電粒子
２３  ガラス基板
２３１  ファンクション導電パッド
２３２  ダミー導電パッド
【図１】
2005026682.tif 000003
【図２】
2005026682.tif 000004
【図３】
2005026682.tif 000005
【図４】
2005026682.tif 000006
【図５】
2005026682.tif 000007
【図６】
2005026682.tif 000008