(57)【要約】      （修正有）【課題】基板を搬送しつつ処理ツールによって基板を処理する場合に、製造コストやランニングコストの増大を招くことなく、また設置スペースを大きくすることなく、基板の処理能力を保持しながら処理効率を向上させてスループットを高めることができる方法を提供する。【解決手段】基板Ｗを搬送しつつ処理ツール２によって基板Ｗに対し所定の処理を施す場合において、処理ツール２を、基板Ｗの搬送方向と同一方向へ基板Ｗの搬送速度より遅い速度で移動させながら、処理ツール２による基板Ｗの処理を行う。【選択図】      図１
2005026554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送しつつ、処理ツールによって基板に対し所定の処理を施す基板処理方法において、
前記処理ツールを、基板の搬送方向と同一方向へ基板の搬送速度より遅い速度で移動させながら、処理ツールによる基板の処理を行うことを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】
基板を搬送しつつ、処理ツールによって基板に対し所定の処理を施す基板処理方法において、
基板を低速で搬送して前記処理ツールによる基板の処理を行い、基板が前記処理ツールの配設位置へ搬入される以前、および、基板が処理ツールの配設位置から搬出された以後において、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度でそれぞれ基板を搬送することを特徴とする基板処理方法。
【請求項３】
基板を搬送しつつ、処理ツールによって基板に対し所定の処理を施す基板処理方法において、
前記処理ツールの配設位置の搬入側において、基板を上段位置で受け取り、上段位置から基板を下段位置へ移動させて、下段位置から基板を処理ツールの配設位置へ搬入し、
前記処理ツールの配設位置の搬出側において、処理ツールの配設位置から搬出される処理後の基板を下段位置で受け取り、下段位置から処理後の基板を上段位置へ移動させて、上段位置から処理後の基板を引き渡すことを特徴とする基板処理方法。
【請求項４】
基板を搬送しつつ、処理ツールによって基板に対し所定の処理を施す基板処理方法において、
前記処理ツールの配設位置の搬入側において、基板を上段位置で受け取り、上段位置から基板を下段位置へ移動させて、下段位置から基板を処理ツールの配設位置へ搬入し、
基板を低速で搬送して前記処理ツールによる基板の処理を行い、基板が前記処理ツールの配設位置から搬出された以後において、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で基板を搬送することを特徴とする基板処理方法。
【請求項５】
基板を搬送しつつ、処理ツールによって基板に対し所定の処理を施す基板処理方法において、
基板を低速で搬送して前記処理ツールによる基板の処理を行い、基板が前記処理ツールの配設位置へ搬入される以前において、前記処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で基板を搬送し、
前記処理ツールの配設位置の搬出側において、処理ツールの配設位置から搬出される処理後の基板を下段位置で受け取り、下段位置から処理後の基板を上段位置へ移動させて、上段位置から処理後の基板を引き渡すことを特徴とする基板処理方法。
【請求項６】
前記処理ツールの配設位置の搬入側における下段位置から処理ツールの配設位置まで搬送される基板の搬送速度が、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速くされる請求項３または請求項４記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記処理ツールの配設位置から処理ツールの配設位置の搬出側における下段位置まで搬送される処理後の基板の搬送速度が、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速くされる請求項３または請求項５記載の基板処理方法。
【請求項８】
基板を搬送する基板搬送手段と、
この基板搬送手段によって搬送される基板に対し所定の処理を施す処理ツールと、
を備えた基板処理装置において、
前記処理ツールを、基板の搬送方向と同一方向へ基板の搬送速度より遅い速度で移動させる処理ツール移動手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
基板を搬送する基板搬送手段と、
この基板搬送手段によって搬送される基板に対し所定の処理を施す処理ツールと、
を備えた基板処理装置において、
前記基板搬送手段を、
前記処理ツールによる基板の処理を行う際に基板を低速で搬送する基板搬送部と、
基板が前記処理ツールの配設位置へ搬入される以前、および、基板が処理ツールの配設位置から搬出された以後において、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度でそれぞれ基板を搬送する搬入側基板搬送部および搬出側基板搬送部とにより構成したことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
基板を搬送する基板搬送手段と、
この基板搬送手段によって搬送される基板に対し所定の処理を施す処理ツールと、
を備えた基板処理装置において、
前記処理ツールの配設位置の搬入側に、基板を上段位置で受け取り、上段位置から基板を下段位置へ移動させて、下段位置から基板を前記基板搬送手段へ移載する搬入側基板移載手段を配設し、
前記処理ツールの配設位置の搬出側に、前記基板搬送手段から処理後の基板を下段位置で受け取り、下段位置から処理後の基板を上段位置へ移動させて、上段位置から処理後の基板を引き渡す搬出側基板移載手段を配設したことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
前記基板搬送手段が、
前記処理ツールによる基板の処理を行う際に基板を低速で搬送する低速基板搬送部と、
前記処理ツールの配設位置の搬入側における下段位置から処理ツールの配設位置まで、および、処理ツールの配設位置から処理ツールの配設位置の搬出側における下段位置まで、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度でそれぞれ基板を搬送する搬入側高速基板搬送部および搬出側高速基板搬送部とにより構成された請求項１０記載の基板処理装置。
【請求項１２】
基板を搬送する基板搬送手段と、
この基板搬送手段によって搬送される基板に対し所定の処理を施す処理ツールと、
を備えた基板処理装置において、
前記処理ツールの配設位置の搬入側に、基板を上段位置で受け取り、上段位置から基板を下段位置へ移動させて、下段位置から基板を前記基板搬送手段へ移載する搬入側基板移載手段を配設し、
前記基板搬送手段を、
前記処理ツールによる基板の処理を行う際に基板を搬送する基板搬送部と、
基板が前記処理ツールの配設位置から搬出された以後において、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で処理後の基板を搬送する搬出側基板搬送部とにより構成したことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１３】
前記基板搬送部が、
前記処理ツールによる基板の処理を行う際に基板を低速で搬送する低速基板搬送部と、
前記処理ツールの配設位置の搬入側における下段位置から処理ツールの配設位置まで、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で基板を搬送する高速基板搬送部とにより構成された請求項１２記載の基板処理装置。
【請求項１４】
基板を搬送する基板搬送手段と、
この基板搬送手段によって搬送される基板に対し所定の処理を施す処理ツールと、
を備えた基板処理装置において、
前記基板搬送手段を、
前記処理ツールによる基板の処理を行う際に基板を搬送する基板搬送部と、
基板が前記処理ツールの配設位置へ搬入される以前において、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で基板を搬送する搬入側基板搬送部とにより構成し、
前記処理ツールの配設位置の搬出側に、前記基板搬送手段から処理後の基板を下段位置で受け取り、下段位置から処理後の基板を上段位置へ移動させて、上段位置から処理後の基板を引き渡す搬出側基板移載手段を配設したことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１５】
前記基板搬送部が、
前記処理ツールによる基板の処理を行う際に基板を低速で搬送する低速基板搬送部と、
前記処理ツールの配設位置から処理ツールの配設位置の搬出側における下段位置まで、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で処理後の基板を搬送する高速基板搬送部とにより構成された請求項１４記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板等のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）用基板、プリント基板などの基板を搬送しつつ、ＵＶ（紫外光）ユニット、常圧プラズマ装置、イオナイザ、エアーナイフ乾燥装置等の各種の処理ツールによって基板に対し所定の処理を施す基板処理方法および基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、ＦＰＤ用基板、プリント基板等の基板を搬送ローラ等の搬送機構によって搬送しつつ、ＵＶユニット、常圧プラズマ装置、イオナイザ、エアーナイフ乾燥装置等の処理ツールによって基板に対し所定の処理を施す装置においては、基板を搬送する速度によって処理ツールによる処理能力が影響を受ける場合がある。特に、基板が大型化したときには、スループットの低下を抑える目的で基板の搬送速度を速くすることが多いため、処理能力に対して及ぼされる影響も大きくなる。
【０００３】
基板の搬送速度が速くなることによる処理能力の低下を免れる方策として、従来、例えばＵＶユニットでは、ＵＶランプの本数を増やしたり、ユニット長を長くしたりするなど、処理ツール自体の性能を高めるようにしていた。なお、エアーナイフを使用して基板を乾燥させる装置において、１枚の基板の表面に気体を吹き付ける際に、基板後部への吹き付け量が基板後部以外への吹き付け量よりも多くなるように基板の搬送速度を変化させる、といった方法も提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−９７４０８号公報（第５頁、図２−図４）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＵＶランプの本数を増やすといったような対策は、製造コストやランニングコストの増大を招くことになる。また、ユニット長を長くするといったような方法では、設置スペースが大きくなる、といった問題点がある。なお、特許文献１に記載された方法は、基板処理の均一性といった面からみて、各種装置に全般的に採用し得るものではない。
【０００６】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、基板を搬送しつつ処理ツールによって基板を処理する場合において、製造コストやランニングコストの増大を招くことなく、また設置スペースを大きくすることなく、基板の処理能力を保持しながら処理効率を向上させてスループットを高めることができる基板処理方法を提供すること、ならびに、その方法を好適に実施することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、基板を搬送しつつ、処理ツールによって基板に対し所定の処理を施す基板処理方法において、前記処理ツールを、基板の搬送方向と同一方向へ基板の搬送速度より遅い速度で移動させながら、処理ツールによる基板の処理を行うことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明は、基板を搬送しつつ、処理ツールによって基板に対し所定の処理を施す基板処理方法において、基板を低速で搬送して前記処理ツールによる基板の処理を行い、基板が前記処理ツールの配設位置へ搬入される以前、および、基板が処理ツールの配設位置から搬出された以後において、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度でそれぞれ基板を搬送することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明は、基板を搬送しつつ、処理ツールによって基板に対し所定の処理を施す基板処理方法において、前記処理ツールの配設位置の搬入側において、基板を上段位置で受け取り、上段位置から基板を下段位置へ移動させて、下段位置から基板を処理ツールの配設位置へ搬入し、前記処理ツールの配設位置の搬出側において、処理ツールの配設位置から搬出される処理後の基板を下段位置で受け取り、下段位置から処理後の基板を上段位置へ移動させて、上段位置から処理後の基板を引き渡すことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に係る発明は、基板を搬送しつつ、処理ツールによって基板に対し所定の処理を施す基板処理方法において、前記処理ツールの配設位置の搬入側において、基板を上段位置で受け取り、上段位置から基板を下段位置へ移動させて、下段位置から基板を処理ツールの配設位置へ搬入し、基板を低速で搬送して前記処理ツールによる基板の処理を行い、基板が前記処理ツールの配設位置から搬出された以後において、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で基板を搬送することを特徴とする。
【００１１】
請求項５に係る発明は、基板を搬送しつつ、処理ツールによって基板に対し所定の処理を施す基板処理方法において、基板を低速で搬送して前記処理ツールによる基板の処理を行い、基板が前記処理ツールの配設位置へ搬入される以前において、前記処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で基板を搬送し、前記処理ツールの配設位置の搬出側において、処理ツールの配設位置から搬出される処理後の基板を下段位置で受け取り、下段位置から処理後の基板を上段位置へ移動させて、上段位置から処理後の基板を引き渡すことを特徴とする。
【００１２】
請求項６に係る発明は、請求項３または請求項４記載の基板処理方法において、前記処理ツールの配設位置の搬入側における下段位置から処理ツールの配設位置まで搬送される基板の搬送速度を、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速くすることを特徴とする。
【００１３】
請求項７に係る発明は、請求項３または請求項５記載の基板処理方法において、前記処理ツールの配設位置から処理ツールの配設位置の搬出側における下段位置まで搬送される処理後の基板の搬送速度を、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速くすることを特徴とする。
【００１４】
請求項８に係る発明は、基板を搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段によって搬送される基板に対し所定の処理を施す処理ツールと、を備えた基板処理装置において、前記処理ツールを、基板の搬送方向と同一方向へ基板の搬送速度より遅い速度で移動させる処理ツール移動手段を備えたことを特徴とする。
【００１５】
請求項９に係る発明は、基板を搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段によって搬送される基板に対し所定の処理を施す処理ツールと、を備えた基板処理装置において、前記基板搬送手段を、前記処理ツールによる基板の処理を行う際に基板を低速で搬送する基板搬送部と、基板が前記処理ツールの配設位置へ搬入される以前、および、基板が処理ツールの配設位置から搬出された以後において、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度でそれぞれ基板を搬送する搬入側基板搬送部および搬出側基板搬送部とにより構成したことを特徴とする。
【００１６】
請求項１０に係る発明は、基板を搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段によって搬送される基板に対し所定の処理を施す処理ツールと、を備えた基板処理装置において、前記処理ツールの配設位置の搬入側に、基板を上段位置で受け取り、上段位置から基板を下段位置へ移動させて、下段位置から基板を前記基板搬送手段へ移載する搬入側基板移載手段を配設し、前記処理ツールの配設位置の搬出側に、前記基板搬送手段から処理後の基板を下段位置で受け取り、下段位置から処理後の基板を上段位置へ移動させて、上段位置から処理後の基板を引き渡す搬出側基板移載手段を配設したことを特徴とする。
【００１７】
請求項１１に係る発明は、請求項１０記載の基板処理装置において、前記基板搬送手段を、前記処理ツールによる基板の処理を行う際に基板を低速で搬送する低速基板搬送部と、前記処理ツールの配設位置の搬入側における下段位置から処理ツールの配設位置まで、および、処理ツールの配設位置から処理ツールの配設位置の搬出側における下段位置まで、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度でそれぞれ基板を搬送する搬入側高速基板搬送部および搬出側高速基板搬送部とにより構成したことを特徴とする。
【００１８】
請求項１２に係る発明は、基板を搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段によって搬送される基板に対し所定の処理を施す処理ツールと、を備えた基板処理装置において、前記処理ツールの配設位置の搬入側に、基板を上段位置で受け取り、上段位置から基板を下段位置へ移動させて、下段位置から基板を前記基板搬送手段へ移載する搬入側基板移載手段を配設し、前記基板搬送手段を、前記処理ツールによる基板の処理を行う際に基板を搬送する基板搬送部と、基板が前記処理ツールの配設位置から搬出された以後において、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で処理後の基板を搬送する搬出側基板搬送部とにより構成したことを特徴とする。
【００１９】
請求項１３に係る発明は、請求項１２記載の基板処理装置において、前記基板搬送部を、前記処理ツールによる基板の処理を行う際に基板を低速で搬送する低速基板搬送部と、前記処理ツールの配設位置の搬入側における下段位置から処理ツールの配設位置まで、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で基板を搬送する高速基板搬送部とにより構成したことを特徴とする。
【００２０】
請求項１４に係る発明は、基板を搬送する基板搬送手段と、この基板搬送手段によって搬送される基板に対し所定の処理を施す処理ツールと、を備えた基板処理装置において、前記基板搬送手段を、前記処理ツールによる基板の処理を行う際に基板を搬送する基板搬送部と、基板が前記処理ツールの配設位置へ搬入される以前において、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で基板を搬送する搬入側基板搬送部とにより構成し、前記処理ツールの配設位置の搬出側に、前記基板搬送手段から処理後の基板を下段位置で受け取り、下段位置から処理後の基板を上段位置へ移動させて、上段位置から処理後の基板を引き渡す搬出側基板移載手段を配設したことを特徴とする。
【００２１】
請求項１５に係る発明は、請求項１４記載の基板処理装置において、前記基板搬送部を、前記処理ツールによる基板の処理を行う際に基板を低速で搬送する低速基板搬送部と、前記処理ツールの配設位置から処理ツールの配設位置の搬出側における下段位置まで、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で処理後の基板を搬送する高速基板搬送部とにより構成したことを特徴とする。
【００２２】
請求項１に係る発明の基板処理方法によると、処理ツールが、基板の搬送方向と同一方向へ基板の搬送速度より遅い速度で移動しながら、処理ツールによる基板の処理が行われるので、基板の搬送速度が速くなっても、処理ツールによって１枚の基板が処理される時間を所定時間以上に確保することが可能になる。したがって、基板の搬送速度が速くなっても、処理ツールによる処理能力が低下することはない。
【００２３】
請求項２に係る発明の基板処理方法によると、基板を低速で搬送して処理ツールによる基板の処理が行われるので、処理ツールによる処理能力が低下することはない。一方、基板が処理ツールの配設位置へ搬入される以前、および、基板が処理ツールの配設位置から搬出された以後には、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度でそれぞれ基板が搬送されるので、処理効率が向上する。
【００２４】
請求項３に係る発明の基板処理方法によると、処理ツールの配設位置においては、適当な速度で基板を搬送することにより所定の処理能力を保持することが可能となる。一方、処理ツールの配設位置の搬入側においては、基板を上段位置で受け取り、上段位置から基板を下段位置へ移動させて、下段位置から基板を処理ツールの配設位置へ搬入するので、下段位置から基板が処理ツールの配設位置へ搬入される動作と併行して、基板を受け取る動作を上段位置で行うようにすることにより、処理ツールの配設位置への基板の搬入を効率良く行うことが可能となる。また、処理ツールの配設位置の搬出側においては、処理ツールの配設位置から搬出される処理後の基板を下段位置で受け取り、下段位置から処理後の基板を上段位置へ移動させて、上段位置から処理後の基板を引き渡すので、処理ツールの配設位置から処理後の基板が下段位置へ搬出される動作と併行して、処理後の基板を引き渡す動作を上段位置で行うようにすることにより、処理ツールの配設位置からの基板の搬出を効率良く行うことが可能となる。したがって、全体としての処理効率が向上する。
【００２５】
請求項４に係る発明の基板処理方法によると、処理ツールの配設位置においては、基板を低速で搬送して処理ツールによる基板の処理が行われるので、処理ツールによる処理能力が低下することはない。一方、処理ツールの配設位置の搬入側においては、基板を上段位置で受け取り、上段位置から基板を下段位置へ移動させて、下段位置から基板を処理ツールの配設位置へ搬入するので、下段位置から基板が処理ツールの配設位置へ搬入される動作と併行して、基板を受け取る動作を上段位置で行うようにすることにより、処理ツールの配設位置への基板の搬入を効率良く行うことが可能となる。また、基板が処理ツールの配設位置から搬出された以後には、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で基板が搬送される。したがって、全体としての処理効率が向上する。
【００２６】
請求項５に係る発明の基板処理方法によると、処理ツールの配設位置においては、基板を低速で搬送して処理ツールによる基板の処理が行われるので、処理ツールによる処理能力が低下することはない。一方、基板が処理ツールの配設位置へ搬入される以前には、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で基板が搬送される。また、処理ツールの配設位置の搬出側においては、処理ツールの配設位置から搬出される処理後の基板を下段位置で受け取り、下段位置から処理後の基板を上段位置へ移動させて、上段位置から処理後の基板を引き渡すので、処理ツールの配設位置から処理後の基板が下段位置へ搬出される動作と併行して、処理後の基板を引き渡す動作を上段位置で行うようにすることにより、処理ツールの配設位置からの基板の搬出を効率良く行うことが可能となる。したがって、全体としての処理効率が向上する。
【００２７】
請求項６に係る発明の基板処理方法では、処理ツールの配設位置の搬入側において、下段位置から基板が処理ツールの配設位置まで搬送される間は、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で基板が搬送される。したがって、処理効率がより向上する。
【００２８】
請求項７に係る発明の基板処理方法では、処理ツールの配設位置の搬出側において、処理ツールの配設位置から搬出された処理後の基板が下段位置まで搬送される間は、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で処理後の基板が搬送される。したがって、処理効率がより向上する。
【００２９】
請求項８に係る発明の基板処理装置においては、処理ツール移動手段により、処理ツールを基板の搬送方向と同一方向へ基板の搬送速度より遅い速度で移動させることができるので、請求項１に係る発明の方法による上記作用が奏される。
【００３０】
請求項９に係る発明の基板処理装置においては、基板搬送部では基板を低速で搬送し、搬入側基板搬送部および搬出側基板搬送部では基板を、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度でそれぞれ搬送することができるので、請求項２に係る発明の方法による上記作用が奏される。
【００３１】
請求項１０に係る発明の基板処理装置においては、搬入側基板移載手段により、基板を上段位置で受け取り、上段位置から基板を下段位置へ移動させて、下段位置から基板を基板搬送手段へ移載し、搬出側基板移載手段により、基板搬送手段から処理後の基板を下段位置で受け取り、下段位置から処理後の基板を上段位置へ移動させて、上段位置から処理後の基板を引き渡すことができるので、請求項３に係る発明の方法による上記作用が奏される。
【００３２】
請求項１１に係る発明の基板処理装置においては、低速基板搬送部では基板を低速で搬送し、搬入側高速基板搬送部および搬出側高速基板搬送部では基板を、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度でそれぞれ搬送することができる。
【００３３】
請求項１２に係る発明の基板処理装置においては、搬入側基板移載手段により、基板を上段位置で受け取り、上段位置から基板を下段位置へ移動させて、下段位置から基板を基板搬送手段へ移載することができ、また、基板搬送部では基板を低速で搬送し、搬出側基板搬送部では処理後の基板を、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で搬送することができるので、請求項４に係る発明の方法による上記作用が奏される。
【００３４】
請求項１３に係る発明の基板処理装置においては、低速基板搬送部では基板を低速で搬送し、高速基板搬送部では基板を、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で搬送することができるので、請求項６に係る発明の方法による上記作用が奏される。
【００３５】
請求項１４に係る発明の基板処理装置においては、基板搬送部では基板を低速で搬送し、搬入側基板搬送部では基板を、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で搬送することができ、また、搬出側基板移載手段により、基板搬送手段から処理後の基板を下段位置で受け取り、下段位置から処理後の基板を上段位置へ移動させて、上段位置から処理後の基板を引き渡すことができるので、請求項５に係る発明の方法による上記作用が奏される。
【００３６】
請求項１５に係る発明の基板処理装置においては、低速基板搬送部では基板を低速で搬送し、高速基板搬送部では処理後の基板を、処理ツールによる基板の処理時における基板の搬送速度より速い速度で搬送することができるので、請求項７に係る発明の方法による上記作用が奏される。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００３８】
図１は、第１の発明の１実施形態を示し、基板処理方法における基板の搬送動作と処理ツールの動作とを説明するための模式図である。
【００３９】
この基板処理方法では、基板Ｗを基板搬送機構、例えば互いに平行に基板搬送路１に沿って配列された複数の搬送ローラ（図示せず）によって基板Ｗを搬送しつつ、基板搬送路１の途中に配設された処理ツール２を、ツール移動機構（図示せず）によって基板Ｗの搬送方向と同一方向へ基板Ｗの搬送速度（ｖＷ：一定速度）より遅い速度（ｖ２：一定速度；ｖ２＜ｖＷ）で移動させながら、処理ツール２による基板Ｗの処理を行うようにする。処理ツール２は、例えばＵＶユニット、プラズマ装置、イオナイザ、エアーナイフ乾燥装置などである。
【００４０】
この処理方法においては、基板Ｗが搬送されて、図１の（ａ）に示すように基板Ｗが処理ツール２の移動開始位置に到達すると、処理ツール２が移動を開始して、図１の（ｂ）に示すように、処理ツール２が基板Ｗの搬送方向と同一方向へ移動しながら基板Ｗに対して処理を施す。そして、基板Ｗの搬送速度は処理ツール２の移動速度より速いため、図１の（ｃ）に示すように、処理ツール２が移動停止位置に到達した時点で、基板Ｗは処理ツール２を追い越し、基板Ｗに対する処理が終了する。処理が終了した基板Ｗは、引き続き搬送ローラによって搬送されていき、一方、処理ツール２は、移動停止位置から基板Ｗの搬送方向と逆方向へ移動して、図１の（ｄ）に示すように移動開始位置へ戻り、次の基板Ｗに対する処理に備える。以上のように、処理ツール２が基板Ｗの搬送方向と同一方向へ移動しながら、処理ツール２による基板Ｗの処理が行われるので、処理ツール２による基板Ｗの１枚当たりの処理時間を所定時間以上に確保することができることとなる。
【００４１】
図２は、第２の発明の１実施形態を示し、基板処理方法における基板の搬送動作を説明するための模式図である。
【００４２】
この基板処理方法では、処理ツール２による基板Ｗの処理を行うときは基板Ｗを低速で搬送し、その処理の前・後においては基板Ｗを、処理時における搬送速度より速い速度でそれぞれ搬送するようにする。すなわち、図２の（ａ）に示すように、基板搬送路１を複数区域に分け、処理ツール２によって基板Ｗの処理が行われる区域の基板搬送部Ｄを構成する搬送ローラ（図示せず）の基板搬送速度を最も低速に設定し、処理ツール２の配設位置から離れた前・後の区域の各基板搬送部Ａ、Ｇを構成する搬送ローラの基板搬送速度をそれぞれ高速に設定する。そして、基板搬送部Ｄと各基板搬送部Ａ、Ｇとの間に配置される各基板搬送部Ｂ、Ｃ、Ｅ、Ｆを構成する搬送ローラの基板搬送速度をそれぞれ中間の速度に設定する（基板搬送部Ａ、Ｇにおける搬送速度＞基板搬送部Ｂ、Ｆにおける搬送速度＞基板搬送部Ｃ、Ｅにおける搬送速度＞基板搬送部Ｄにおける搬送速度）。なお、処理ツール２の配設位置から基板Ｗが搬出される側の各基板搬送部Ｃ、Ｅをそれぞれフリーローラ（駆動部無し）により構成するようにしてもよい。
【００４３】
この処理方法のように、基板Ｗを高速で搬送し、処理ツール２の配設位置の直前で基板搬送速度を低速に切り替え、基板Ｗが処理ツール２の配設位置を通過した後は再び基板Ｗを高速で搬送することにより、処理効率を向上させることができる。一方、処理ツール２による基板Ｗの処理は、基板Ｗを低速で搬送しながら行われるので、処理ツール２による処理能力は確保される。また、この処理方法では、図２の（ａ）〜（ｅ）に示すように、各基板Ｗ同士は、処理ツール２に近付くにつれて次第に接近し、処理ツール２の配設位置において最も接近し、処理ツール２の配設位置を通過した後は再び徐々に離間する。そして、処理ツール２の配設位置において基板Ｗの間隔をゼロに近付けるほど、基板Ｗの処理時間を長くすることができ、生産効率を高くすることができる。この場合、基板Ｗの間隔を小さくすれば、基板搬送部Ｃ、Ｅに複数の基板Ｗが存在することが起こり得る。すなわち、例えば先行する低速の基板Ｗの後端と次なる高速の基板Ｗの前端とが同じ基板搬送部Ｃ内に存在することになる。したがって、この場合、基板搬送部Ｃ、Ｅを複数のフリーローラにより構成すると、複数の搬送ローラそれぞれを基板Ｗの速度に応じて制御することなく、異なる搬送速度の基板Ｗを搬送ローラとの摩擦が生じることなく安全に搬送することができる。なお、処理ツール２の配設位置を基板Ｗが通過している間は、基板Ｗの速度は常時一定であり、処理ツール２は基板Ｗの全面に対して均一に処理を施す。
【００４４】
図３は、第３の発明の１実施形態を示し、基板処理方法における、処理ツールの配設位置への基板の搬入動作、処理ツールの配設位置での基板の搬送動作、および、処理ツールの配設位置からの基板の搬出動作を説明するための模式図である。
【００４５】
この基板処理方法を実施する装置には、処理ツール２の配設位置の搬入側および搬出側に、基板Ｗの搬送を行う各搬送ロボット（図示せず）との間でそれぞれ基板Ｗの受け渡しを行う移載ロボット３、４がそれぞれ配設されている。各移載ロボット３、４は、基板Ｗを支持する支持ピンをそれぞれ有し、その支持ピンを上段位置と下段位置との間で昇降させる機構を備えている。そして、搬入側の移載ロボット３は、搬送ロボットから処理前の基板Ｗを上段位置で受け取り、上段位置から基板Ｗを下段位置へ移動させて、下段位置にある基板搬送路１の搬送ローラ（図示せず）へ基板Ｗを移載する。また、搬出側の移載ロボット４は、処理ツール２の配設位置から搬出される処理後の基板Ｗを、下段位置にある基板搬送路１の搬送ローラから受け取り、下段位置から基板Ｗを上段位置へ移動させて、上段位置から基板Ｗを搬送ロボットへ引き渡す。処理ツール２の配設位置での基板Ｗの搬送は、下段位置にある基板搬送路１の搬送ローラによって行われる。
【００４６】
この処理方法においては、図３の（ａ）に示すように、搬入側移載ロボット３が上段位置で基板Ｗを受け取り、図３の（ｂ）に示すように、下段位置から基板Ｗが処理ツール２の配設位置へ搬入されると、上段位置から基板Ｗを下降させ、図３の（ｃ）に示すように基板Ｗを下段位置の搬送ローラへ移動させる。下段位置へ移動させた基板Ｗは、図３の（ｄ）に示すように、前の基板Ｗに続いて処理ツール２の配設位置へ搬入される。処理ツール２の配設位置に搬入された基板Ｗは、搬送ローラによって搬送されながら処理ツール２によって処理が施される。
【００４７】
処理ツール２による処理が終了した基板Ｗは、処理ツール２の配設位置から搬出側の下段位置へ搬出される。そして、図３の（ｅ）に示すように、搬出側移載ロボット４が下段位置の搬送ローラから処理後の基板Ｗを受け取り、図３の（ｆ）に示すように、下段位置から処理後の基板Ｗを上昇させて上段位置へ移動させる。上段位置へ移動させた基板Ｗは、上段位置から搬送ロボットへ引き渡される。また、搬出側移載ロボット４が処理後の基板Ｗを搬送ロボットへ払い出す動作と併行して、搬入側移載ロボット３が上段位置で基板Ｗを受け取る動作が行われる。以上のような一連の動作を繰り返すことにより、基板Ｗの搬入および搬出の各動作をそれぞれ効率良く行って、基板Ｗの処理効率を向上させることができる。また、処理ツール２の配設位置においては、基板Ｗを適当な速度で搬送しながら処理することにより、所定の処理能力を担保することができる。
【００４８】
なお、この場合、搬入側移載ロボット３および／または搬出側移載ロボット４の下段位置と処理ツール２との距離は短くすることが好ましいが、処理効率上、その距離が問題となるときは、搬入側移載ロボット３または搬出側移載ロボット４の下段位置と処理ツール２との間を、処理ツール２による基板Ｗの処理時における搬送速度よりも速い速度で基板を搬送するように、速度を切り換えるようにすればよい。
【００４９】
図４は、第４の発明の１実施形態を示し、基板処理方法における、処理ツールの配設位置への基板の搬入動作および基板の搬送動作を説明するための模式図である。
【００５０】
この基板処理方法は、図２に示した処理方法と図３に示した処理方法とを複合させたものである。すなわち、基板Ｗの搬入側には移載ロボット３を配設し、他方、処理後の基板Ｗを処理ツール２の配設位置から送り出す側では、基板搬送路１を複数区域に分け、処理ツール２によって基板Ｗの処理が行われる区域の基板搬送部Ｄを構成する搬送ローラ（図示せず）の基板搬送速度を最も低速に設定し、処理ツール２の配設位置から離れた区域の基板搬送部Ｇを構成する搬送ローラの基板搬送速度を高速に設定する。そして、基板搬送部Ｄと基板搬送部Ｇとの間に配置される各基板搬送部Ｅ、Ｆを構成する搬送ローラの基板搬送速度をそれぞれ中間の速度に設定する（基板搬送部Ｇにおける搬送速度＞基板搬送部Ｆにおける搬送速度＞基板搬送部Ｅにおける搬送速度＞基板搬送部Ｄにおける搬送速度）。なお、処理ツール２の配設位置に隣接する基板搬送部Ｅをフリーローラにより構成するようにしてもよい。
【００５１】
この処理方法では、図４の（ａ）〜（ｅ）に示すように、基板Ｗの搬入側において、図３に関して上述したような動作と同様にして、移載ロボット３による上段位置での基板Ｗの受け取り、上段位置から下段位置への基板Ｗの移動、および、下段位置から処理ツール２の配設位置への基板Ｗの搬入の各動作が行われる。また、処理ツール２の配設位置においては、基板Ｗを適当な速度で搬送しながら基板Ｗの処理が行われる。そして、処理後の基板Ｗを処理ツール２の配設位置から送り出す側においては、図２に関して上述したような動作と同様にして、基板Ｗの搬送速度を徐々に速くしながら基板Ｗが搬送されていく。したがって、この処理方法によっても、処理ツール２による処理能力を低下させることなく、処理効率を高めることができる。
【００５２】
図５は、第５の発明の１実施形態を示し、基板処理方法における基板の搬送動作および処理ツールの配設位置からの基板の搬出動作を説明するための模式図である。
【００５３】
この基板処理方法も、図２に示した処理方法と図３に示した処理方法とを複合させたものである。すなわち、基板Ｗを処理ツール２の配設位置へ送り込む側では、基板搬送路１を複数区域に分け、処理ツール２によって基板Ｗの処理が行われる区域の基板搬送部Ｄを構成する搬送ローラ（図示せず）の基板搬送速度を最も低速に設定し、処理ツール２の配設位置から離れた区域の基板搬送部Ａを構成する搬送ローラの基板搬送速度を高速に設定する。そして、基板搬送部Ｄと基板搬送部Ａとの間に配置される各基板搬送部Ｂ、Ｃを構成する搬送ローラの基板搬送速度をそれぞれ中間の速度に設定する（基板搬送部Ａにおける搬送速度＞基板搬送部Ｂにおける搬送速度＞基板搬送部Ｃにおける搬送速度＞基板搬送部Ｄにおける搬送速度）。なお、処理ツール２の配設位置に隣接する基板搬送部Ｃをフリーローラにより構成するようにしてもよい。他方、基板Ｗの搬出側には移載ロボット４を配設して、搬送ロボット（図示せず）との間で処理後の基板Ｗの受け渡しを行うようにする。
【００５４】
この処理方法では、図５の（ａ）〜（ｅ）に示すように、基板Ｗを処理ツール２の配設位置へ送り込む側において、図２に関して上述したような動作と同様にして、処理ツール２の配設位置付近で基板Ｗの搬送速度を徐々に遅くしながら基板Ｗが搬送され、処理ツール２の配設位置へ基板が搬入される。そして、処理ツール２の配設位置においては、基板Ｗを低速で搬送しながら基板Ｗの処理が行われる。また、基板Ｗの搬出側においては、図３に関して上述したような動作と同様にして、処理ツール２の配設位置から搬出される処理後の基板Ｗの、移載ロボット４による下段位置での受け取り、下段位置から上段位置への基板Ｗの移動、および、上段位置から搬送ロボットへの基板Ｗの払い出しの各動作が行われる。したがって、この処理方法によっても、処理ツール２による処理能力を低下させることなく、処理効率を高めることができる。
【００５５】
図１ないし図５に示したいずれの処理方法においても、図示していないが、処理ツール２の前・後の位置にそれぞれセンサを配設し、各基板Ｗの位置をそれぞれ正確に検知しながら、上記した処理を行うようにする。また、制御手段により、基板の搬送速度を正確に制御することにより、処理ツール２による基板Ｗの処理中における前後の基板間の距離を一定に保つようにする。
【００５６】
【発明の効果】
請求項１ないし請求項７に係る各発明の基板処理方法により、基板を搬送しつつ処理ツールによって基板の処理を行うようにすると、基板の処理能力を保持しながら処理効率を向上させてスループットを高めることができる。そして、製造コストやランニングコストの増大を招くことがなく、また設置スペースが大きくなることもない。
【００５７】
請求項８ないし請求項１５に係る各発明の基板処理装置を使用すると、請求項１ないし請求項７に係る各発明の方法を好適に実施することができ、上記した効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の発明の１実施形態を示し、基板処理方法における基板の搬送動作と処理ツールの動作とを説明するための模式図である。
【図２】第２の発明の１実施形態を示し、基板処理方法における基板の搬送動作を説明するための模式図である。
【図３】第３の発明の１実施形態を示し、基板処理方法における、処理ツールの配設位置への基板の搬入動作、処理ツールの配設位置での基板の搬送動作、および、処理ツールの配設位置からの基板の搬出動作を説明するための模式図である。
【図４】第４の発明の１実施形態を示し、基板処理方法における、処理ツールの配設位置への基板の搬入動作および基板の搬送動作を説明するための模式図である。
【図５】第５の発明の１実施形態を示し、基板処理方法における基板の搬送動作および処理ツールの配設位置からの基板の搬出動作を説明するための模式図である。
【符号の説明】
Ｗ  基板
１  基板搬送路
２  処理ツール
３  搬入側移載ロボット
４  搬出側移載ロボット
【図１】
2005026554.tif 000003
【図２】
2005026554.tif 000004
【図３】
2005026554.tif 000005
【図４】
2005026554.tif 000006
【図５】
2005026554.tif 000007