(57)【要約】【課題】  本発明は、反射ホーンの側面に亀裂や剥離が生ずることのない、信頼性の高い反射ホーンを形成することができるようにした、反射ホーン付き基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  平坦な底部と底部から斜めに拡る側面とから成る反射ホーンの形状に対応する形状の凹陥部１３を備えた平坦な基板材料１１に対して、上記凹陥部の底部１３ａ及び基板材料の凹陥部の周辺領域１１ａの双方に、第一の金属薄膜１４を形成する第一の工程と、続いて上記第一の金属薄膜１４に対して上方から金型１５により熱圧力を印加する第二の工程と、次に、上記凹陥部の側面領域１３ｂに対して、上記双方の第一の金属薄膜を連結する第二の金属薄膜１６を形成する第三の工程と、上記第一の金属薄膜及び第二の金属薄膜の表面にメッキ層１７を形成する第四の工程と、を含むように、反射ホーン付き基板の製造方法を構成する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な底部と底部から斜めに拡る側面とから成る反射ホーンの形状に対応する形状の凹陥部を備えた平坦な基板材料に対して、上記凹陥部の底部及び基板材料の凹陥部の周辺領域の双方に、第一の金属薄膜を形成する第一の工程と、
続いて、上記第一の金属薄膜に対して上方から金型により熱圧力を印加する第二の工程と、
次に、上記凹陥部の側面領域に対して、上記双方の第一の金属薄膜を連結する第二の金属薄膜を形成する第三の工程と、
上記第一の金属薄膜及び第二の金属薄膜の表面にメッキ層を形成する第四の工程と、
を含んでいることを特徴とする、反射ホーン付き基板の製造方法。
【請求項２】
上記第三の工程にて、第二の金属薄膜を、無電解メッキ法による薄膜成長により形成することを特徴とする、請求項１に記載の反射ホーン付き基板の製造方法。
【請求項３】
上記第三の工程にて、第二の金属薄膜を、蒸着法により形成することを特徴とする、請求項１に記載の反射ホーン付き基板の製造方法。
【請求項４】
上記第三の工程にて、第二の金属薄膜を、スパッタ法により形成することを特徴とする、請求項１に記載の反射ホーン付き基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＬＥＤチップ等の発光素子が底部に搭載され、この発光素子からの出射光を反射させて所定の配光特性を得るための反射ホーンを備えた基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、このような反射ホーン付き基板は、例えば図７乃至図１１に示すように製造されている。
即ち、まず図７において、平坦な基板材料１の表面にて、反射ホーンを形成すべき領域２に対してエッチング処理を行なうことにより、凹陥部３を形成する。
この凹陥部３は、反射ホーンの形状に対応して、平坦な底部３ａと、底部３ａの周囲から斜めに拡るように立ち上がる側面３ｂと、から構成されている。
【０００３】
次に、図８に示すように、上記凹陥部３内及び基板材料１の凹陥部３の周囲の領域１ａに対して、銅箔等の金属薄膜４を形成する。
その後、図９に示すように、金型５を上方から押下することにより、上記金属薄膜４を凹陥部３の底部３ａ及び側面３ｂそして基板材料１の領域１ａに対して加圧する。
これにより、上記金属薄膜４は、図１０に示すように、基板材料１の凹陥部３ａ及びその周囲の形状にしたがって成形され、密着され、所謂反射ホーンを画成することになる。
【０００４】
最後に、図１１に示すように、上記金属薄膜４の上に、例えばＮｉ下地のＡｕメッキ等から成るメッキ層６を形成する。これにより、反射ホーン付き基板７が完成することになる。
【０００５】
しかしながら、このような方法により製造された反射ホーン付き基板７は、以下のような問題がある。
即ち、金型５の加圧時に、凹陥部３の側面３ｂに接する金属薄膜４に発生する歪みによって、亀裂が生ずることがある。
【０００６】
また、上記歪みによって、凹陥部３の側面３ｂに対する金属薄膜４即ち反射ホーンの密着性が悪く、側面３ｂの領域で金属薄膜４即ち反射ホーンが剥離してしまうことがあった。
従って、反射ホーンの寸法精度が低下して、設計値と異なることになるので、所定の配光特性が得られなくなってしまい、反射ホーンの信頼性が低下してしまう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、以上の点から、反射ホーンの側面に亀裂や剥離が生ずることのない、信頼性の高い反射ホーンを形成することができるようにした、反射ホーン付き基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的は、本発明によれば、平坦な底部と底部から斜めに拡る側面とから成る反射ホーンの形状に対応する形状の凹陥部を備えた平坦な基板材料に対して、上記凹陥部の底部及び基板材料の凹陥部の周辺領域の双方に、第一の金属薄膜を形成する第一の工程と、続いて、上記第一の金属薄膜に対して上方から金型により熱圧力を印加する第二の工程と、次に、上記凹陥部の側面領域に対して、上記双方の第一の金属薄膜を連結する第二の金属薄膜を形成する第三の工程と、上記第一の金属薄膜及び第二の金属薄膜の表面にメッキ層を形成する第四の工程と、を含んでいることを特徴とする、反射ホーン付き基板の製造方法により、達成される。
【０００９】
本発明による反射ホーン付き基板の製造方法は、好ましくは、上記第三の工程にて、第二の金属薄膜を、無電解メッキ法による薄膜成長により、または蒸着法あるいはスパッタ法により、形成する。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成によれば、第二の工程にて、金型により第一の金属薄膜に熱圧力を印加する際には、凹陥部の斜めに延びる側面には金属薄膜が存在しないので、金属薄膜の凹陥部の側面に対応する部分に歪みが発生するようなことはなく、従って凹陥部の側面に対応する金属薄膜に亀裂や剥離が発生するようなことはない。
【００１１】
そして、金型による熱圧力の印加後に、第三の工程にて、凹陥部の側面領域に対して、例えば無電解メッキ法による薄膜成長あるいは蒸着法，スパッタ法等により第二の金属薄膜を形成することにより、凹陥部の側面に密着した亀裂のない金属薄膜が形成される
【００１２】
これにより、上記第一の金属薄膜及び第二の金属薄膜により画成される反射ホーンに関して、凹陥部の形状に対応した寸法精度が高くなり、所望の配光特性が形成されるので、信頼性の高い反射ホーンが得られることになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、この発明の好適な実施形態を図１乃至図６を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【実施例１】
【００１４】
図１乃至図６は、本発明を適用した方法の一実施形態の工程を順次に示している。
即ち、まず図１において、平坦な基板材料１１の表面にて、反射ホーンを形成すべき領域１２に対してエッチング処理を行なうことにより、凹陥部１３を形成する。
この凹陥部１３は、反射ホーンの形状に対応して、平坦な底部１３ａと、この底部１３ａの周囲から斜めに拡るように立ち上がる側面１３ｂと、から構成されている。
【００１５】
次に、図２に示すように、上記凹陥部１３の底部１３ａ及び基板材料１１の凹陥部１３の周囲の領域１１ａに対して、即ち凹陥部１３の側面１３ｂを除く反射ホーンを形成すべき領域に対して、銅箔等の第一の金属薄膜１４を形成する。
その後、図３に示すように、基板材料１１及び第一の金属薄膜１４を加熱しながら、金型１５を上方から押下することにより、上記第一の金属薄膜１４に熱圧力を印加して、上記第一の金属薄膜１４を凹陥部１３の底部１３ａ及び基板材料１１の領域１１ａに対して押圧する。
これにより、上記第一の金属薄膜１４は、図４に示すように、基板材料１１の凹陥部１３の底部１３ａ及び基板材料１１の領域１１ａに密着されることになる。
【００１６】
続いて、図５に示すように、上記凹陥部１３の底部１３ａと基板材料１１の領域１１ａの間の領域、即ち第一の金属薄膜１４の間隙となる凹陥部１３の側面１３ｂに対して、例えば無電解メッキにより銅等の金属薄膜を成長させて、第二の金属薄膜１６を形成する。
これにより、第一の金属薄膜１４が第二の金属薄膜１６と一体となって、所謂反射ホーンが形成されることになる。
【００１７】
最後に、図６に示すように、上記第一の金属薄膜１４の上に、例えばＮｉ下地のＡｕメッキ等から成るメッキ層１７を形成する。これにより、反射ホーン付き基板１８が完成することになる。
【００１８】
このようにして、本発明による反射ホーン付き基板の製造方法によれば、反射ホーンの側面が第二の金属薄膜１６によって画成されており、この第二の金属薄膜１６が、第一の金属薄膜１４への熱圧力印加の際には、存在しない。
従って、第二の金属薄膜１６が金型１５による熱圧力の印加による歪みの発生によって、亀裂や剥離が生ずるようなことはない。
これにより、反射ホーンを高い寸法精度で形成することができ、信頼性の高い反射ホーンが得られることになる。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
上述した実施形態においては、第二の金属薄膜１６は、無電解メッキによる薄膜成長により形成されるようになっているが、これに限らず、凹陥部１３の側面１３ｂに対して選択的に第二の金属薄膜１６を形成することができれば、他の方法、例えば蒸着法やスパッタ法等により第二の金属薄膜１６を形成するようにしてもよいことは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明による反射ホーン付き基板の製造方法の一実施形態における第一の工程を示す概略断面図である。
【図２】図１による反射ホーン付き基板の製造方法における第二の工程を示す概略断面図である。
【図３】図１による反射ホーン付き基板の製造方法における第三の工程を示す概略断面図である。
【図４】図３の第三の工程により形成された第一の金属薄膜を示す概略断面図である。
【図５】図１による反射ホーン付き基板の製造方法における第四の工程を示す概略断面図である。
【図６】図１による反射ホーン付き基板の製造方法における第五の工程を示す概略断面図である。
【図７】従来の反射ホーン付き基板の製造方法の一例における第一の工程を示す概略断面図である。
【図８】図７による反射ホーン付き基板の製造方法における第二の工程を示す概略断面図である。
【図９】図７による反射ホーン付き基板の製造方法における第三の工程を示す概略断面図である。
【図１０】図９の第三の工程により形成された金属薄膜を示す概略断面図である。
【図１１】図７による反射ホーン付き基板の製造方法における第四の工程を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１１    基板材料
１２    反射ホーン形成領域
１３    凹陥部
１３ａ  底部
１３ｂ  側面
１４    第一の金属薄膜
１５    金型
１６    第二の金属薄膜
１７    メッキ層
１８    反射ホーン付き基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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