(57)【要約】【課題】半導体装置の納期を短縮する。【解決手段】複数枚の半導体ウエハが収容された実キャリアと、半導体ウエハが収容されていない空キャリアとを搬送手段２ｖにより製造装置３に搬送する。製造装置３では、上記実キャリア内の各半導体ウエハに対して所望の処理を施す。その後、その所望の処理を施した後の半導体ウエハの各々を上記製造装置３において上記空キャリアに移し換えるようにする。これにより、実キャリアの半導体ウエハを空キャリアに移載するウエハ移載装置を用いないで、キャリアの交換が可能となる。【選択図】    図２
2005050857.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）少なくとも２個のロードポートを備え、半導体ウエハに所望の処理を施す処理装置の前記ロードポートの一方に前記半導体ウエハを収容した第１キャリアを搬送する工程、
（ｂ）前記第１キャリアに収容された前記半導体ウエハを前記処理装置で処理する工程、
（ｃ）前記第１キャリアに収容された前記半導体ウエハのうち最初に前記処理装置で処理される前記半導体ウエハの処理が終了する前に、前記ロードポートの他方に空の第２キャリアを搬送する工程、
（ｄ）前記処理装置で処理された前記半導体ウエハを前記第２キャリアに収容する工程、
を具備することを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体ウエハの搬送方法において、前記処理装置が前記第２キャリアを所定数保持する保持手段を備え、この保持手段から前記ロードポートの他方へ前記第２キャリアを供給するようにしたことを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。
【請求項３】
請求項１記載の半導体ウエハの搬送方法において、前記処理装置から離れた場所に設置された前記第１キャリアを保管する第１キャリア保管部および前記第２キャリアを保管する第２キャリア保管部を備え、前記第１キャリア保管部から前記ロードポートの一方へ前記第１キャリアを、前記第２キャリア保管部から前記ロードポートの他方へ前記第２キャリアをそれぞれ搬送することを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体ウエハの搬送方法を使用することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
（ａ）少なくとも２個のロードポートを備え、半導体ウエハに対して所望の処理を施す処理装置、
（ｂ）前記半導体ウエハが収納された第１キャリアを前記ロードポートの一方に搬送する第１搬送手段、
（ｃ）前記半導体ウエハが収納されていない第２キャリアを前記ロードポートの他方に搬送する第２搬送手段、
（ｄ）前記処理装置で前記第１キャリアに有用された前記半導体ウエハのうち最初の前記半導体ウエハの処理が終了する前に、前記第２キャリアを前記ロードポートの他方に搬送するよう前記第２搬送手段を制御する制御部、
を具備することを特徴とする半導体ウエハの搬送システム。
【請求項６】
請求項５記載の半導体ウエハの搬送システムにおいて、前記第２搬送手段は、前記処理装置から離れた場所に保管された前記第２キャリアを前記ロードポートの他方に搬送するものであることを特徴とする半導体ウエハの搬送システム。
【請求項７】
請求項５記載の半導体ウエハの搬送システムにおいて、前記第２搬送手段は、前記処理装置に備えられた前記第２キャリアを所定数保持する保持手段から前記第２キャリアを前記ロードポートの他方に搬送するものであることを特徴とする半導体ウエハの搬送システム。
【請求項８】
請求項５記載の半導体ウエハの搬送システムにおいて、前記処理装置から離れた場所に設置された前記第１キャリアを保管する第１キャリア保管部および前記第２キャリアを保管する第２キャリア保管部をそれぞれ備えることを特徴とする半導体ウエハの搬送システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハの搬送方法、半導体ウエハの搬送システムおよび半導体装置の製造技術に関し、特に、半導体装置の製造ライン（以下、半導体製造ラインという）における半導体ウエハ（以下、単にウエハという）の搬送技術に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造ラインのウエハ搬送は、製造装置のローディング機構が搬送容器（以下、キャリアという）単位で行われるようになっている等の理由から、キャリアに複数枚のウエハを収納して運ぶキャリア搬送方式が多くなっている。
【０００３】
ところで、半導体製造ラインでは、汚染防止等の観点から上記キャリアを定められた工程で交換する必要がある。キャリア交換の手順は、例えば次のようになっている。まず、複数枚のウエハが収容されたキャリア（以下、実キャリアという）と、ウエハが収容されていない空のキャリア（以下、空キャリアという）を保管装置から取り出す。保管装置には実キャリアと空キャリアとが一緒に保管されている。続いて、取り出された実キャリアと空キャリアとをウエハ移載機に搬送して、実キャリア内の複数枚のウエハを、空キャリア内に移し換える。ウエハ移載機は半導体製造ラインの複数の箇所に設置されている。その後、ウエハが収容された実キャリアと、ウエハが抜き取られて空になった空キャリアとを、保管装置に搬送し再び保管する。
【０００４】
なお、例えば特開２００２−１７９２０８号公報には、複数個の保管物を保管する保管棚と、保管物を保管棚と出入庫位置との間で移動させる移載機構部と、上記保管物を積載するための移動可能な受け渡し台とを備えた保管棚装置が開示されている（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１７９２０８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記半導体製造ラインにおけるウエハの搬送技術においては、以下の課題があることを本発明者は見出した。
【０００７】
すなわち、ウエハ移載機を用いた上記キャリア交換工程を必要とするため、工程数およびサイクルタイムの増大を招く。さらに、複数台のウエハ移載機が必要となるため、半導体製造ライン中におけるウエハ移載機の総面積が大きくなり、搬送システムの著しいコスト増を招く。ウエハ移載機の面積もウエハの大口径化に伴い大きくなるので、このウエハ移載機の問題は重要な解決課題である。
【０００８】
本発明の目的は、半導体装置の納期を短縮することのできる技術を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、半導体製造ラインの敷地面積を有効に利用することのできる技術を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１２】
すなわち、本発明は、半導体製造ラインの製造装置でキャリアを交換するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
まず、キャリアを交換する必要性について説明する。半導体製造ラインでは、汚染防止等の観点からキャリアを定められた工程で交換する必要がある。これは、各製造工程の汚染レベルに応じ、使用するキャリアを管理することで、キャリアを通じたウエハへの汚染の発生を低減または防止するために行われている。例えば汚染レベルの高い製造工程での搬送で使用したキャリアを、そのまま汚染レベルの低い製造工程での搬送に用いると、キャリアを介してウエハが汚染されてしまう場合があるので、そのような不具合が生じないように、汚染レベルの異なる製造工程に入る前にキャリアを交換するようにしているのである。
【００１５】
上記キャリアの交換の一例を図１に示す。ここでは、例えばウエハプロセスＷＰがメタル配線層形成前工程ＢＭとメタル配線層形成工程ＡＭとに分けられている。これは、配線工程の前と、配線工程とでは汚染レベルが異なるので、そのメタル配線層形成前工程ＢＭとメタル配線層形成工程ＡＭとで、使用するキャリアの種類を変えるようにしている。メタル配線層形成前工程ＢＭは、ウエハを製造ラインに投入してからウエハの主面に所望の素子（例えばＭＯＳ・ＦＥＴやバイポーラトランジスタ等）が形成される基板工程であって、ウエハの主面上に配線が形成される前までの工程を指している。また、メタル配線層形成工程ＡＭは、メタル配線層形成前工程ＢＭ後の配線形成工程以降の工程である。ここでは、メタル配線層形成工程ＡＭが、さらに第１配線工程ＡＭ１と第２配線工程ＡＭ２とに分けられている。第１配線工程ＡＭ１は、主配線材料として、例えばアルミニウム（Ａｌ）を使用する配線形成工程である。また、第２配線工程ＡＭ２は、主配線材料として、例えば銅（Ｃｕ）を使用する配線形成工程である。これは、同じ配線工程でも使用する配線材料によって汚染レベルが異なるので、その第１、第２配線工程で、使用するキャリアの種類を変えるようにしている。
【００１６】
次に、本実施の形態１の半導体製造ラインのウエハ自動搬送システム（以下、単に搬送システムという）１の一例を図２により説明する。なお、ここでは、搬送システム１の構成を説明した後、キャリアの交換の一例を説明する。
【００１７】
上記キャリアには、特に限定されないが、例えばオープンカセット等のような開放型のキャリアと、その他に、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）、ＦＯＳＢ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｓｈｉｐｐｉｎｇ  Ｂｏｘ）、ＦＩＭＳ（Ｆｒｏｎｔ  ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｔａｎｄａｒｄ）またはユニファイド・ポッド等のような密閉型のキャリア等がある。
【００１８】
搬送手段（第１、第２搬送手段）２ｖ（２ｖ１，２ｖ２）は、製造装置（処理装置）３と保管装置（第１、第２キャリア保管部）４ａ，４ｂとの間のキャリアの搬送を行う手段である。搬送手段２ｖ１，２ｖ２としては、例えばＲＧＶ（Ｒａｉｌ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）、ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）またはＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｈｏｉｓｔ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）またはＯＨＳ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｓｈｕｔｔｌｅ）等、種々のものを使用できるが、これらに限定されるものではない。なお、符号２ｇ（２ｇ１，２ｇ２）は、搬送手段２ｖ（２ｖ１，２ｖ２）の搬送経路を示している。
【００１９】
上記製造装置３は、例えば熱処理装置、イオン注入装置、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、フォトレジスト塗布装置および露光装置等のような、半導体装置の製造プロセスで用いる各種の処理装置である。製造装置３のロードポート３ＲＰは、キャリアを製造装置３の所定の位置に載置または装填したり、所定の位置から取り出したりするキャリア搬入搬出機構部であり、製造装置３毎に２個またはそれ以上設置されている。後述のように、本実施の形態１の搬送システム１では、この製造装置３でキャリアを交換することが可能になっている。すなわち、ウエハ移載装置を用いること無くキャリアを交換することができる。ウエハ移載装置を用いたキャリア交換では、保管装置４ａ，４ｂからウエハ移載装置に実キャリアおよび空キャリアを搬送し、実キャリアから空キャリアへのウエハの移載が終了した後、実キャリアを保管装置に戻してから再び実キャリアを製造装置に搬送して処理を行うので、サイクルタイムが長くなり、搬送効率の低下を招く。これに対して、本実施の形態１では、ウエハ移載装置を経ないでキャリアを交換できるので、サイクルタイムを大幅に短縮でき、キャリアの搬送効率を大幅に向上させることができる。このため、半導体装置の生産性を高めることができ、また、半導体装置の納期を短縮させることができる。また、ウエハ移載装置の設置台数を大幅に削減できるので、ウエハ移載装置の総面積を低減できる。このため、半導体製造ライン（クリーンルームＣＲ）の敷地面積を有効に利用することができるので、コスト低減を図ることができる。さらにキャリアを交換する必要が増加しても、ウエハ移載装置を新たに購入して設置する必要が無いので、ウエハ移載装置の新規購入による半導体製造ラインの面積増大を防ぐことができる上、ウエハ移載装置の新規購入のための設備投資を削減することができる。
【００２０】
上記保管装置４ａ，４ｂは、上記キャリアを保管するための装置であり、それぞれ保管棚、スタッカクレーン（搬入搬出部）および入出庫部（搬入搬出部）を有している。上記保管棚の複数の棚の１つ１つには、保管装置４ａ，４ｂ内のキャリアの位置を管理するために、ストッカ内棚アドレスが付されている。上記スタッカクレーンは、キャリアを保管棚に保管したり、保管棚からキャリアを取り出したりするためのクレーンである。
【００２１】
この保管装置４ａ，４ｂのうち、保管装置４ａには、実キャリア（第１キャリア：ウエハが収容されたキャリア）が保管され、保管装置４ｂには、空キャリア（第２キャリア：ウエハが収容されていないキャリア）が保管されている。上記保管装置４ｂに保管された空キャリアは、そのキャリアの交換に用いられるキャリアであり、交換前のキャリアとは、これから行われる製造工程の汚染レベルの違いにより管理レベルが異なっている。また、保管装置４ｂには、汚染レベルに応じた複数種類の空キャリアが保管されている。また、保管装置４ｂには、洗浄済みの空キャリアが保管されている。
【００２２】
このように本実施の形態１では、保管装置を実キャリア専用の保管装置４ａと、空キャリア専用の保管装置４ｂとに分けたことにより、空キャリアは保管装置４ａを経由せず搬送される一方、実キャリアは保管装置４ｂを経由せず搬送されるようになり、空キャリアが実キャリアの保管を、反対に実キャリアが空キャリアの保管を妨げないようにすることができるので、キャリア搬送待ち時間を短縮できる。このため、サイクルタイムを短縮でき、キャリアの搬送効率を向上させることができる。また、キャリアの搬送待ちが無くなることにより、製造装置３のスループットを向上させることができる。これらの結果、半導体装置の生産性を高めることができ、また、半導体装置の納期を短縮させることができる。また、保管装置４ａに空キャリア保管のために余裕を持たせる必要も無くなるので、保管装置４ａの容量を小さくすることができる。このため、保管装置４ａの設置面積を小さくすることができる。したがって、クリーンルームＣＲのランニングコストを低減できる。
【００２３】
次いで、上記搬送システム１によるキャリアの交換の一例を説明する。
【００２４】
制御部Ｃｏは、保管装置４ａ、搬送手段２ｖ１および製造装置３に対して、実キャリアの出庫および搬送を指示する。制御部Ｃｏから各部への指示は無線で行っても良いし、有線で行っても良い。制御部Ｃｏから指示を受けた保管装置４ａは所望の実キャリアを出庫する。また、制御部Ｃｏから指示を受けた搬送手段２ｖ１は、保管装置４ａから出庫された実キャリアを、制御部Ｃｏに指示された製造装置３に搬送し、製造装置３のロードポート３ＲＰ等に移載する。製造装置３では、搬送された実キャリアのウエハに対して上記各種の処理を施す。
【００２５】
一方、制御部Ｃｏは、その製造装置３に続く工程でウエハを収容するキャリアの交換が必要と判断した場合、保管装置４ｂ、搬送手段２ｖ２および製造装置３に対して、適切な空キャリアの出庫および搬送を指示する。制御部Ｃｏまたは製造装置３には、仕掛かりを参照して、次の工程で空キャリアが必要か否かを判断する機能が備えられている。また、制御部Ｃｏまたは製造装置３には、空キャリアが必要な工程の仕掛かりを参照し、どの種類（どの汚染管理レベル等）の空キャリアを使用するかを判断する機能が備えられている。制御部Ｃｏから指示を受けた保管装置４ｂは所望の空キャリアを出庫する。また、制御部Ｃｏから指示を受けた搬送手段２ｖ２は、保管装置４ｂから出庫された空キャリアを、制御部Ｃｏに指示された製造装置３に搬送し、製造装置３のロードポート３ＲＰ等に移載する。制御部Ｃｏから各部へのキャリアの交換のための空キャリアの出庫および搬送の指示は、製造装置３での最初のウエハへの処理が終了する前に、空キャリアが製造装置３に届くように指示する。制御部Ｃｏからの指示によりキャリアの交換の必要性を認識した製造装置３は、ウエハに対して上記処理を施した後、その処理が終了したウエハをロードポート３ＲＰの空キャリアに移載する。すなわち、ウエハ移載装置を用いること無く、製造装置３でキャリアを交換する。このため、上記のようにサイクルタイムの大幅な短縮と、キャリア搬送効率の大幅な向上とを実現できるので、半導体装置の生産性の向上と、半導体装置の納期短縮とを実現できる。また、ウエハ移載装置を削減できた分、半導体製造ライン（クリーンルームＣＲ）の敷地面積を有効に利用することができるので、コスト低減を図ることができる。さらにキャリアを交換する必要のある工程の増加に応じたウエハ移載装置の新規購入の必要性が無いので、ウエハ移載装置の新規購入による半導体製造ラインの面積増大を防ぐことができる上、ウエハ移載装置の新規購入のための設備投資を削減することができる。
【００２６】
次に、本実施の形態１の搬送システム１が適用される半導体製造ラインの一例の全体平面図を図３に示す。なお、図３では、図面を見易くするため同一のものに同一のハッチングを付している。また、半導体製造ラインの構成は図３に示すものに限定されるものではない。
【００２７】
この半導体製造ラインは、例えば直径３００ｍｍ程度のウエハの搬送に対応しており、複数枚のウエハを収容するキャリアが工程間（ベイ間）および工程内（ベイ内）を複雑に行き来しながら各ウエハに対する所望の処理が進められ最終的に所望の半導体装置が製造されるように構築されている。
【００２８】
この半導体製造ラインのクリーンルームＣＲ内には、工程間搬送手段２Ａと、工程内搬送手段２Ｂと、複数の製造装置３と、複数の保管装置４ａ，４ｂと、複数のウエハ移載装置５とが配置されている。
【００２９】
上記工程間搬送手段２Ａは、上記搬送手段２ｖおよび搬送経路２ｇに該当する部分であり、半導体製造工程において各製造プロセス群（例えば成膜群、洗浄群等）を１つの工程ととらえ、それらの工程を結ぶ搬送手段である。ここでは、工程間搬送手段２Ａが、複数の製造装置３等の一群を取り囲むようにクリーンルームＣＲの外周に沿って枠状に配置されているとともに、図１のクリーンルームＣＲの上下方向中央を通過するように図１の左右方向に沿って直線状に配置されている場合が例示されている。工程間搬送手段２Ａとしては、特に限定されるものではないが、例えばＯＨＳ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｓｈｕｔｔｌｅ）等のような天井軌道走行型の搬送車がある。上記キャリアは、その搬送車に載せられた状態で工程間を搬送するようになっている。
【００３０】
上記工程内搬送手段２Ｂは、上記搬送手段２ｖおよび搬送経路２ｇに該当する部分であり、上記工程内（ベイ内）で行う搬送手段である。ここでは、特に限定されないが、一例として工程内搬送手段２Ｂが直線状に移動（往復）可能な場合を示している。工程内搬送手段２Ｂを直線状に移動可能としたことにより、搬送エリアの省スペースを実現することができる。また、複雑な搬送経路を実現するためのアルゴリズムを構築する必要も無くなる。さらに、製造装置３のレイアウトを後から変更した場合でも、その変更に柔軟に対応できる。この工程内搬送手段２Ｂには、特に限定されるものではないが、例えばＲＧＶ、ＡＧＶまたはＯＨＴがある。また、ＲＧＶ、ＡＧＶおよびＯＨＴを組み合わせても良い（工程内で組み合わせても良いし、工程毎に搬送手段が異なるようにしても良い）。
【００３１】
上記製造装置３は、複数の工程（ベイ）に分けられてクリーンルームＣＲ内に複数台配置されている。また、ここには、上記保管装置４ａ，４ｂが物理的に分けられた状態でクリーンルームＣＲ内に配置されている場合が例示されている。このように、実キャリアが保管された保管装置４ａと、空キャリアが保管された保管装置４ｂとを物理的に分けることにより、例えば実キャリアの搬送効率が向上するように保管装置４ａを配置できる一方、空キャリアの搬送効率が向上するように保管装置４ｂを配置できる等、保管装置４ａ，４ｂを各々の工程（ベイ）で各々にとって適切な場所に配置することができる。これにより、実キャリアおよび空キャリアの搬送効率を向上させることができるので、半導体装置の生産性を高めることができ、また、半導体装置の納期を短縮させることができる。
【００３２】
上記保管装置４ａは、工程間での実キャリアの搬送や各製造装置３への実キャリアの搬送を考慮して、例えば図３に示すように工程間搬送手段２Ａと工程内搬送手段２Ｂとの交点近傍に配置されている。また、本実施の形態１では、上記のように、上記キャリアを製造装置３で交換するので、保管装置４ｂは、キャリアが頻繁に交換される製造装置３の近くに配置されることが好ましいことから、例えば図３に示すように、例えば各工程内（ベイ内）の中間位置に配置されている。
【００３３】
このような搬送形態の場合、工程内（ベイ内）の１台の搬送手段２ｖで実キャリアおよび空キャリアを製造装置３に搬送しても良いが、同一の軌道レール（搬送経路２ｇ）の２台の搬送手段２ｖのうち、１台を１つの保管装置４ａに割り当て実キャリアを製造装置３に搬送させ、他の１台を保管装置４ｂに割り当て空キャリアを製造装置３に搬送させるようにしても良い。この場合、実キャリアを搬送しているときに他の搬送手段２ｖで空キャリアを搬送することができるので、キャリアの搬送効率を向上させることができる。
【００３４】
（実施の形態２）
本実施の形態２では、製造装置が空キャリアを保持するための保持部（保持手段）を有する場合の一例を説明する。
【００３５】
図４は、本実施の形態２の搬送システム１におけるウエハの搬送方法のキャリアを交換する一例の説明図である。また、図５は製造装置３の上面図の一例を示し、図６は図５の製造装置３の正面図の一例を示している。
【００３６】
本実施の形態２においては、キャリアを交換する必要のある工程の直前に当たる製造工程の製造装置３に空キャリア保管部（保持手段）７が着脱自在の状態で設置されている。空キャリア保管部７は、その製造装置３毎に必要な種類の複数個の空キャリアＣＡ０を一時的に保管しておくことが可能な保管部である。空キャリア保管部７に保管される空キャリアＣＡ０の種類は、これからその製造工程で行われる処理によって決められている。空キャリア保管部７の空キャリアＣＡ０は、キャリアを交換する必要のある製造工程になると、その製造装置３のロードポート３ＲＰに自動的に載置される。ロードポート３ＲＰには複数個のキャリアを載置可能になっている。空キャリア保管部７に空きができると、保管装置４ｂから所望の空キャリアＣＡ０が自動補充されるように制御されている。ここでは、空キャリア保管部７が、製造装置３のフロントエンドインターフェイス部３ＦＥの上部に設置されている場合が例示されている。フロントエンドインターフェイス部３ＦＥは、内部に設けられた搬送アーム３ＦＥ１によりロードポート３ＲＰ上の実キャリアＣＡ１内のウエハ８を１枚ずつ取り出し、処理部３Ｐとの位置合わせをして処理部３Ｐに搬入したり、処理が終了したウエハ８を処理部３Ｐから取り出し、空キャリアＣＡ０との位置合わせをして空キャリアＣＡ０の所望の位置に搬入したりする機能を有する部分である。空キャリア保管部７を処理部３Ｐ上に設けなかった理由は、処理部３Ｐ上に設置すると処理部３Ｐのメンテナンスが困難になる等の不具合があるからである。空キャリア保管部７の設置位置は、上記したものに限定されるものではなく種々変更可能であり、例えば製造装置３の横に空き領域があれば、そこに設置しても良い。
【００３７】
このような搬送システム１において、制御部Ｃｏ（または製造装置３）は、製造装置３が将来（例えば２ロット先の作業）行うべきキャリアの交換を予測し、その将来必要となる空キャリアＣＡ０を事前に補充するように、保管装置４ｂ、搬送手段２ｖ２および製造装置３に対して無線または有線等を通じて指示する。制御部Ｃｏから指示を受けた保管装置４ｂは所望の空キャリアＣＡ０を出庫する。また、制御部Ｃｏから指示を受けた搬送手段２ｖ２は、保管装置４ｂから出庫された空キャリアＣＡ０を、制御部Ｃｏに指示された製造装置３に搬送し、製造装置３の空キャリア保管部７に移載する。この時、搬送手段２ｖ２は、１交換分の空キャリアＣＡ０を運んでも良いが、複数交換分の空キャリアＣＡ０を運ぶことが好ましい。これにより、搬送手段２ｖ２の製造装置３と保管装置４ｂとの間で往復する回数を減らせるので、サイクルタイムを短縮できる。
【００３８】
一方、製造装置３は、制御部Ｃｏからの指示に基づいて、キャリアの交換が必要な製造工程になると自動的に空キャリア保管部７の所望の空キャリアＣＡ０を出庫し、製造装置３のロードポート３ＲＰに載置する。そして、前記実施の形態１と同様に、処理が終了したウエハ８をロードポート３ＲＰの空キャリアＣＡ０に移載する。このようにして、ウエハ移載装置５を用いること無く、製造装置３でキャリアを交換する。
【００３９】
本実施の形態２では、前記実施の形態１で得られた効果の他に、以下の効果を得ることができる。
（１）．製造装置３に空キャリア保管部７を設けたことにより、交換用の空キャリアＣＡ０の搬送のタイミングを調整することができるので、工程内のキャリア搬送制御を容易にすることができる。
（２）．製造装置３に空キャリア保管部７を設けたことにより、複数交換分の空キャリアを１回の搬送で製造装置３に運ぶことができるので、交換用の空キャリアの搬送回数を減らすことができる。このため、空キャリア搬送効率を向上できる上、空キャリア搬送による実キャリア搬送の干渉を減らすことができるので、サイクルタイムを短縮できる。この結果、半導体装置の生産性を向上でき、また、半導体装置の納期を短縮できる。
（３）．製造装置３に空キャリア保管部７を設けたことにより、保管装置４ｂの空き領域を増やすことができる。その空き領域が不要な場合は、保管装置４ｂを小型にすることができる。
【００４０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４１】
例えば前記実施の形態２では空キャリア保管部７に空キャリアＣＡ０のみを保管する場合について説明したが、場合によっては空キャリア保管部７に実キャリアＣＡ１を保管しておいても良い。
【００４２】
また、前記実施の形態１，２では、汚染管理上の観点からキャリアを交換する場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【００４３】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。
（１）．半導体製造ラインの製造装置でキャリアを交換することにより、ウエハ移載機を用いたキャリア交換工程を削減できるので、半導体装置の納期を短縮することが可能となる。
（２）．半導体製造ラインの製造装置でキャリアを交換することにより、ウエハ移載機を大幅に削減することができるので、ウエハ移載機を削減した分の半導体製造ラインの敷地面積を有効に利用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体ウエハ自動搬送システムにおけるキャリアの交換例の説明図である。
【図２】図１の半導体ウエハ自動搬送システムにおける半導体ウエハの搬送方法のキャリアの交換例の説明図である。
【図３】図２の半導体ウエハ自動搬送システムの適用例である半導体製造ラインの全体平面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態である半導体ウエハ自動搬送システムにおける半導体ウエハの搬送方法のキャリアの交換例の説明図である。
【図５】図４の製造装置の上面図の一例の説明図である。
【図６】図５の製造装置の正面図の一例の説明図である。
【符号の説明】
１  半導体ウエハ自動搬送システム
２Ａ  工程間搬送手段
２Ｂ  工程内搬送手段
２ｖ，２ｖ１，２ｖ２  搬送手段（第１、第２搬送手段）
２ｇ，２ｇ１，２ｇ２  搬送経路
３  製造装置（処理装置）
３ＲＰ  ロードポート
３ＦＥ  フロントエンドインターフェイス部
３ＦＥ１  搬送アーム
３Ｐ  処理部
４ａ  保管装置（第１キャリア保管部）
４ｂ  保管装置（第２キャリア保管部）
４ｅ，４ｅ１，４ｅ２  保管棚
４ｆ１，４ｆ２  搬入搬出部
５  ウエハ移載装置
７  空キャリア保管部（保持手段）
８  半導体ウエハ
ＣＲ  クリーンルーム
ＷＰ  ウエハプロセス
ＢＭ  メタル配線層形成前工程
ＡＭ  メタル配線層形成工程
ＡＭ１  第１配線工程
ＡＭ２  第２配線工程
Ｃｏ  制御部
ＣＡ０  空キャリア（第２キャリア）
ＣＡ１  実キャリア（第１キャリア）
【図１】
2005050857.tif 000003
【図２】
2005050857.tif 000004
【図３】
2005050857.tif 000005
【図４】
2005050857.tif 000006
【図５】
2005050857.tif 000007
【図６】
2005050857.tif 000008