(57)【要約】【課題】積層構造を低コストで広範囲に適用することができる実装基板の製造方法を提供することができる。【解決手段】下面に半田バンプが形成された第１の電子部品１１，第２の電子部品１２を基板３に複数段に積層して実装して成る実装基板を製造する実装基板の製造方法において、半田供給後の基板３に第１の電子部品１１を搭載した後、第１の電子部品１１の上面に形成された電極１７に第２の電子部品１２の半田バンプ１８を搭載し、この後リフロー工程において基板３を加熱して第１の電子部品１１を基板３に半田接合するとともに第２の電子部品１２を第１の電子部品１１に半田接合する。これにより、積層構造を低コストで広範囲の電子部品の種類に対して適用することができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に複数段に積層して実装して成る実装基板を製造する実装基板の製造方法であって、前記基板の電極に半田を供給する半田供給工程と、前記基板の位置を認識する第１認識工程と、半田供給後の前記基板に第１段目の電子部品を前記第１認識工程の認識結果に基づいて位置合わせし前記半田バンプを前記電極上に着地させて搭載する第１搭載工程と、前記第１段目の電子部品の位置を認識する第２認識工程と、前記第１段目の電子部品に第２段目の電子部品を前記第２認識工程の認識結果に基づいて位置合わせし第２段目の電子部品の半田バンプを第１段目の電子部品の上面に形成された接続用電極上に着地させて搭載する第２搭載工程と、第１段目の電子部品と第２の電子部品が搭載された基板を加熱することにより、第１段目の電子部品を前記基板に半田接合するとともに第２段目の電子部品を第１段目の電子部品に半田接合するリフロー工程とを含むことを特徴とする実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に複数段に積層して実装して成る実装基板を製造する実装基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やビデオカメラなどの電子機器は近年急速に小型化・高機能化しており、これらの電子機器の電子回路を構成する実装基板には更なる高密度実装が求められている。この実装密度の高密度化に対応するため、電子部品を上下方向に積層した構造の半導体パッケージが用いられるようになっている（例えば特許文献１参照）。この積層構造の半導体パッケージを採用することにより、基板サイズを増大することなく高機能の実装基板を製造することが可能となる。
【特許文献１】特開２００２−２１７３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら上述の先行技術に示す半導体パッケージは、複数の電子部品を組み合わせて１つの半導体装置を製造するものであり、このような半導体素子の開発過程においては積層状態での機能検査など複雑なステップを経る必要があることから、単独の電子部品としての半導体装置の開発には相当の長期間を要していた。このため、積層構造の半導体パッケージの対象となる電子部品の種類は限定され、積層構造を低コストで広範囲に適用することが困難であった。
【０００４】
そこで本発明は、積層構造を低コストで広範囲に適用することができる実装基板の製造方法を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の実装基板の製造方法は、下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に複数段に積層して実装して成る実装基板を製造する実装基板の製造方法であって、前記基板の電極に半田を供給する半田供給工程と、前記基板の位置を認識する第１認識工程と、半田供給後の前記基板に第１段目の電子部品を前記第１認識工程の認識結果に基づいて位置合わせし前記半田バンプを前記電極上に着地させて搭載する第１搭載工程と、前記第１段目の電子部品の位置を認識する第２認識工程と、前記第１段目の電子部品に第２段目の電子部品を前記第２認識工程の認識結果に基づいて位置合わせし第２段目の電子部品の半田バンプを第１段目の電子部品の上面に形成された接続用電極上に着地させて搭載する第２搭載工程と、第１段目の電子部品と第２の電子部品が搭載された基板を加熱することにより、第１段目の電子部品を前記基板に半田接合するとともに第２段目の電子部品を第１段目の電子部品に半田接合するリフロー工程とを含む。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、半田供給後の基板に第１段目の電子部品を搭載した後に第１段目の電子部品に第２段目の電子部品を搭載し、第１段目の電子部品と第２の電子部品が搭載された基板を加熱することにより、第１段目の電子部品を基板に半田接合するとともに第２段目の電子部品を第１段目の電子部品に半田接合してこれらの積層部品の実装を同一の実装過程で完了することができ、積層構造を低コストで広範囲に適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の実
装基板製造ラインの構成図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図３、図４は本発明の一実施の形態の実装基板に実装される電子部品の構造説明図、図５、図６は本発明の一実施の形態の実装基板の製造方法の工程説明図である。
【０００８】
まず図１を参照して、実装基板製造ラインについて説明する。図１において、実装基板製造ラインは、スクリーン印刷機Ｍ１、電子部品実装機Ｍ２，リフロー装置Ｍ３を直列に接続して構成されている。スクリーン印刷機Ｍ１は基板に電子部品接合用のクリーム半田を印刷する。電子部品実装機Ｍ２はクリーム半田が印刷された基板に電子部品を搭載する。リフロー装置Ｍ３は、電子部品が搭載された基板を加熱することにより、クリーム半田中の半田成分を溶融させて電子部品を基板に半田接合する。
【０００９】
次に、図２を参照して電子部品実装機Ｍ２の構造を説明する。図２において、基台１の中央部には搬送路２がＸ方向に配列されている。搬送路２は、電子部品が実装される基板３を搬送し、電子部品実装位置に基板３を位置決めする。搬送路２の手前側には第１の部品供給部４Ａおよび第２の部品供給部４ＢがＸ方向に並列して配設されており、第１の部品供給部４Ａおよび第２の部品供給部４Ｂに備えられた部品トレイには、それぞれ第１の電子部品１１，第２の電子部品１２が保持されている。搬送路２の後方側には第３の部品供給部４Ｃが配設されており、第３の部品供給部４Ｃに配列されたテープフィーダ５は、第３の電子部品１３（図５参照）を保持したテープをピッチ送りして以下に説明する移載ヘッドのピックアップ位置に供給する。
【００１０】
基台１のＸ方向の両端部には、２つのＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６ＢにはＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂにはそれぞれ移載ヘッド８Ａ，８Ｂが装着されている。移載ヘッド８Ａ，８Ｂは複数の単位移載ヘッドを備えた多連型の移載ヘッドであり、基板認識カメラ９と一体的に移動する。
【００１１】
Ｘ軸テーブル７Ａ、Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより移載ヘッド８ＡはＸＹ方向に移動し、第１の部品供給部４Ａから第１の電子部品１１を、または第２の部品供給部４Ｂから第２の電子部品１２を各単位移載ヘッドの吸着ノズルによって取り出して、搬送路２上に位置決めされた基板３に搭載する。またＸ軸テーブル７Ｂ、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより移載ヘッド８Ｂは同様にＸＹ方向に移動し、第３の部品供給部４Ｃから第３の電子部品１３を単位移載ヘッドの吸着ノズルによって取り出して、搬送路２上に位置決めされた基板３に搭載する。
【００１２】
搬送路２と第１の部品供給部４Ａ、第２の部品供給部４Ｂとの間には、ラインカメラ１０，ノズルストッカ１４，フラックス転写テーブル１５が配設されており、搬送路２と第３の部品供給部４Ｃとの間には、ラインカメラ１０，ノズルストッカ１４が配設されている。それぞれの部品供給部から電子部品をピックアップした移載ヘッド８Ａ、８Ｂが基板２へ移動する途中で、移載ヘッド８Ａ、８Ｂがラインカメラ１０の上方を通過することにより、移載ヘッド８Ａ、８Ｂに保持された状態の電子部品を認識する。
【００１３】
ノズルストッカ１４は、基板３に搭載される電子部品の種類に応じた吸着ノズルを複数種類収納しており、移載ヘッド８Ａ、８Ｂがノズルストッカ１４にアクセスすることにより、搭載対象の電子部品に応じた吸着ノズルを選択して装着することができるようになっている。フラックス転写テーブル１５は、半田接合に使用されるフラックスをテーブル上に薄膜状態にして供給する。電子部品を保持した移載ヘッドをフラックス転写テーブル１５に対して昇降させることにより、電子部品の下面に形成された半田バンプにはフラックスが転写により供給される。
【００１４】
次に図３，図４を参照して、第１の電子部品１１および第２の電子部品１２について説明する。第１の電子部品１１は半導体素子を樹脂封止して形成されたパッケージ部品であり、図３に示すように下面１１ａには基板３との接続用の半田バンプ１６が形成されており、また上面１１ｂには、第１の電子部品１１に積層して実装される電子部品との接続用の電極１７が形成されている。第２の電子部品１２も同様に半導体素子を樹脂封止して形成されたパッケージ部品であり、図４に示すように、下面１２ａには第１の電子部品１１との接続用の半田バンプ１８が第１の電子部品１２の電極１７と同じ配列で形成されている。
【００１５】
次に、基板３に電子部品を実装して実装基板を製造する実装基板の製造方法について説明する。ここでは、下面に半田バンプが形成された第１の電子部品１１や第２の電子部品１２を、基板３に複数段に積層して実装することにより実装基板を製造する。
【００１６】
図５（ａ）において、基板３の上面には、電極３ａ、３ｂが形成されている。電極３ａは第１の電子部品１１のバンプ１６の配列と同じ配列になっており、電極３ｂは第３の電子部品１３のリード１３ａの配列と同じ配列で形成されている。基板３は、まず図１に示すスクリーン印刷機Ｍ１に搬入され、ここで図５（ｂ）に示すように、基板３の電極３ａ、３ｂにスクリーン印刷によるクリーム半田１９を印刷して供給する（半田供給工程）。次いで半田供給後の基板３は電子部品実装機Ｍ２に搬入され、搬送路２上の実装位置に位置決めされる。そして移載ヘッド８Ａ（または８Ｂ）を基板３上に移動させ、基板認識カメラ９で基板３を撮像することにより、基板３の位置を認識する（第１認識工程）。
【００１７】
次に移載ヘッド８Ａ、８Ｂによって、図５（ｃ）に示すように半田供給後の基板３に電子部品が実装される。まず、第１の電子部品１１（第１段目の電子部品）を、第１認識工程の認識結果に基づいて基板３の電極３ａに対して位置合わせし、次いで図５（ｄ）に示すように、半田バンプ１６を電極３ａ上に着地させて搭載する（第１搭載工程）。この第１搭載工程においては、図５（ｃ）、（ｄ）に示すように、第３の電子部品１３の搭載も実行され、リード１３ａを電極３ｂに位置合わせして搭載する。
【００１８】
この後、第２段目の電子部品の搭載が行われる。まず、第１の電子部品１１の位置認識を基板認識カメラ９によって行う。ここでは、第１の電子部品１１の上面１１ｂに形成された電極１５のうち、最外周の対角位置に形成された電極１６を電子部品の特徴部として認識することにより位置を認識する（第２認識工程）。
【００１９】
次に、第２の部品供給部４Ｂから第２の電子部品１２をピックアップした移載ヘッド８Ａは、フラックス転写テーブル１５に移動し、ここで、図６（ａ）に示すように、フラックス２０の塗膜に対して第２の電子部品１２を昇降させることにより、半田バンプ１８の下面側にはフラックス２０が転写により塗布される。次に、第１の電子部品１１に第２の電子部品１２を第２認識工程の認識結果に基づいて位置合わせし、第１の電子部品１２の上面に形成された電極１７に第２の電子部品１２の半田バンプ１８を着地させて搭載する（第２搭載工程）。
【００２０】
この後、基板３はリフロー装置Ｍ３に搬入され、第１の電子部品１１，第２の電子部品１２，第３の電子部品１３が搭載された基板３を半田溶融温度より高いリフロー温度まで加熱することにより、第１の電子部品１２の半田バンプ１６を基板３の電極３ａに、また第３の電子部品１３のリード１３ａを電極３ｂに半田接合するとともに、第２の電子部品１３の半田バンプ１８を第１の電子部品１２の電極１７に半田接合する（リフロー工程）。
【００２１】
これにより、半導体素子を樹脂封止して形成された第１の電子部品１１、第２の電子部
品１２などのパッケージ部品を積層した構成の高実装密度の実装基板が完成する。上述の実装基板の製造方法においては、積層構造を構成する第１の電子部品１１、第２の電子部品１２は単独のパッケージ部品としての製造過程において機能検査に合格していることから、これらの電子部品を電極１７と半田バンプ１８を介して半田接合によって実装した電子部品の実装構造は高い信頼性を有している。しかもこの実装構造は、既存の電子部品実装装置を用いて実現することができる。
【００２２】
従って、第１の電子部品１１，第２の電子部品１２に内蔵される半導体素子自体を積層した後に樹脂封止して１つの半導体パッケージを形成し、このために相当の開発期間を要する従来の方法と比較して、低コスト・短期間で積層構造を実現することができ、積層構造の半導体パッケージの対象となる電子部品の種類を拡大することができる。
【００２３】
なお上記実施の形態においては、フラックス転写テーブル１５によって供給されるフラックス２０として、一般の半田接合に使用されるフラックス、すなわち半田バンプ１８や電極１７の表面の酸化被膜を除去する活性作用を有するペースト状材料を用いた例を示しているが、本発明において使用されるフラックスはこのような種類には限定されず、フラックス２０として以下に説明するように、半田濡れ性が良好な金属成分（例えば、銀などの貴金属や半田バンプ１８の半田よりも溶融温度が高い種類の半田など）を含有したものを用いてもよい。
【００２４】
すなわち、上述の活性作用を有するペースト状材料中に、箔状・粒子状の銀を混入した銀入りフラックスや、半田粒子をフラックス中に混入した半田ペーストなどをフラックス２０として用いることができる。このようなフラックスを使用することにより、リフロー過程において半田バンプ１８を電極１７に良好に半田接合する上で次にような効果を得る。
【００２５】
第２の電子部品１２として、薄型の樹脂基板に半導体素子を実装したＢＧＡタイプの電子部品など薄くて撓みやすいものを用いる場合には、第１の電子部品１２を搭載した状態において、反り変形に起因して半田バンプ１８が電極１７に均一に着地せず、一部の半田バンプ１８が電極１８から浮き上がった状態となりやすい。そしてこのような状態のままリフローに送られると、半田バンプ１８が溶融した液状の半田が電極１８の表面まで到達せず、接合不良を生じる場合がある。
【００２６】
これに対し、フラックス２０として銀入りフラックスや、半田ペーストなどを用いることにより、半田バンプ１８と電極１７との間に隙間が存在するような場合にあっても、リフロー過程において半田バンプ１８が溶融した液状の半田は、半田バンプ１８と電極１７との間に隙間中を満たしたフラックス２０中に存在する銀箔や半田粒子などの半田濡れ性の良好な金属成分によって順次導かれて、容易に電極１７の表面に到達する。これにより、半田バンプ１８と電極１７との間の隙間が存在する場合にも、未接合部分のない良好な半田接合結果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の実装基板の製造方法は、積層構造を低コストで広範囲に適用することができるという効果を有し、電子部品を基板に複数段に積層して実装して成る実装基板を製造する分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施の形態の実装基板製造ラインの構成図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の実装基板に実装される電子部品の構造説明図
【図４】本発明の一実施の形態の実装基板に実装される電子部品の構造説明図
【図５】本発明の一実施の形態の実装基板の製造方法の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態の実装基板の製造方法の工程説明図
【符号の説明】
【００２９】
３  基板
３ａ、３ｂ  電極
１１  第１の電子部品
１２  第２の電子部品
１６、１８  半田バンプ
１７  電極
１９  クリーム半田
２０  フラックス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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