(57)【要約】【課題】  両基板の平坦度を確保した状態で貼り合わせを行うことができる基板の組立方法およびその装置を提供する。【解決手段】  真空チャンバ４内に上基板２を加圧板１２により保持し、下基板３をテーブル１６上に保持して両基板２，３を互いに対向させ、真空中で両基板２，３の間隔を狭めて少なくともいずれか一方の基板２に設けたシール剤により両基板２，３を貼り合わせる基板の組立方法である。上基板２を下基板３に対向するように仮置き台３４により保持して真空チャンバ４内の減圧を開始し、上基板２に加圧板１２を当接または近接させて前記加圧板１２に静電吸着力を作用させるとともに、上基板２を加圧板１２に機械的に保持させて、仮置き台３４を上基板２から退避させて両基板２，３の貼り合わせを行う。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャンバ内において、上基板を上テーブルにより保持し、下基板を下テーブル上に保持して両基板を互いに対向させ、真空中で両基板の間隔を狭めて少なくともいずれか一方の基板に設けたシール剤により両基板を貼り合わせる基板の組立方法において、
前記チャンバ内を減圧する減圧工程と、
前記減圧工程の後に、前記一方の基板に対応するテーブルを当接又は近接させ、前記一方の基板に機械的な保持力を作用させるとともに、静電吸着力を作用させて前記一方の基板を吸着し、前記仮置き台を前記一方の基板から退避させて両基板の貼り合わせを行う基板貼り合わせ工程と、を有することを特徴とする基板の組立方法。
【請求項２】
前記減圧工程の前に、前記上基板を前記下基板に対向するように、前記上基板と前記下基板の少なくとも一方を仮置き台により保持する基板保持工程を有することを特徴とする請求項１に記載の基板の組立方法。
【請求項３】
チャンバ内において、上基板を上テーブルにより保持し、下基板をテーブル上に保持して両基板を互いに対向させ、真空中で両基板の間隔を狭めて少なくともいずれか一方の基板に設けたシール剤により両基板を貼り合わせる基板の組立方法において、
前記チャンバ内を減圧する減圧工程と、
前記減圧工程の後に、前記上テーブルが前記上基板に機械的な保持力を作用させるとともに、静電吸着力を作用させて前記上基板を吸着し、両基板の貼り合わせを行う基板貼り合わせ工程と、を有することを特徴とする基板の組立方法。
【請求項４】
前記減圧工程の前に、前記上基板を前記下基板に対向するように仮置き台により保持し、前記上基板に前記上テーブルを当接または近接させ、前記上基板に機械的な保持力を作用させる基板保持工程をさらに有し、
前記基板貼り合わせ工程は、前記仮置き台を前記上基板から退避させて両基板の貼り合わせを行うことを特徴とする請求項３に記載の基板の組立方法。
【請求項５】
前記上テーブルは、メカニカルチャック機構を備え、
前記基板保持工程は、前記メカニカルチャック機構を用いて前記上基板に前記機械的な保持力を作用させることを特徴とする請求項４に記載の基板の組立方法。
【請求項６】
前記基板保持工程の前に、前記上テーブルが前記上基板を機械的に保持した状態で、前記下基板を前記下テーブル上に給材する給材工程を有することを特徴とする請求項４又は５に記載の基板の組立方法。
【請求項７】
前記基板貼り合わせ工程において、前記下テーブルに静電吸着力を作用させて前記下基板を保持させることを特徴とする請求項２乃至６のいずれか一項に記載の基板の組立方法。
【請求項８】
前記基板貼り合わせ工程において、前記下基板を前記下テーブル上に機械的に保持することを特徴とする請求項２乃至６のいずれか一項に記載の基板の組立方法。
【請求項９】
チャンバ内に上基板を保持する加圧板と、下基板を上基板に対向させて保持するテーブルと、真空中で両基板の間隔を狭める加圧手段とを備えて、少なくともいずれか一方の基板に設けたシール剤を介して、両基板を貼り合わせる基板の組立装置において、
前記加圧板には、前記上基板を保持する静電吸着力を作用させる静電吸着手段が備えられるとともに、前記上基板を機械的に把持するメカニカルチャック機構が備えられることを特徴とする基板の組立装置。
【請求項１０】
前記上基板に前記静電吸着手段が作用する前に、前記上基板を保持する仮置き台を備え、該仮置き台は、前記基板面から退避可能とされていることを特徴とする請求項９に記載の基板の組立装置。
【請求項１１】
前記テーブルには、前記下基板を保持する静電吸着力を作用させる静電吸着手段が備えられるとともに、前記下基板を機械的に把持するメカニカルチャック機構が備えられていることを特徴とする請求項９又は１０に記載の基板の組立装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の基板を貼り合わせて組み立てる基板の組立方法およびその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば液晶パネル等の液晶装置を構成する工程には、一対の基板をシール剤を介して貼り合わせを行う工程がある。
この種の貼り合わせを行う技術として、例えば、真空チャンバ内の減圧を行う前には、上基板を吸引吸着力で加圧板に保持させておき、真空チャンバの減圧を行った後は上基板を静電吸着力で加圧板に保持させて、上基板と下基板とを貼り合わせる技術が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３４１０９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の技術においては、貼り合わせを開始する際に、上基板に加圧板からの吸引吸着力を作用させる必要があるので、処理に時間がかかってしまう。
また、真空チャンバ内で減圧を開始した後に、上基板に静電吸着力を作用させているが、真空チャンバ内の減圧過程の途中で静電吸着力を作用させるため、真空チャンバ内には空気や空気中の水分が残存した状態で静電吸着が行われることになる。この水分が上基板と加圧板との間に混入してしまうと、混入した部位の吸着力が損なわれてしまう。このように、上基板に及ぼす吸着力が不均一になると、上基板の平坦度を確保できずに反りや撓みが発生してしまい、製造される製品の信頼性を損なうという問題がある。
【０００４】
従って本発明は、両基板の平坦度を確保した状態で貼り合わせを行うことができる基板の組立方法およびその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る基板の組立方法は、チャンバ内において、上基板を上テーブルにより保持し、下基板を下テーブル上に保持して両基板を互いに対向させ、真空中で両基板の間隔を狭めて少なくともいずれか一方の基板に設けたシール剤により両基板を貼り合わせる基板の組立方法において、前記チャンバ内を減圧する減圧工程と、前記減圧工程の後に、前記一方の基板に対応するテーブルを当接又は近接させ、前記一方の基板に機械的な保持力を作用させるとともに、静電吸着力を作用させて前記一方の基板を吸着し、前記仮置き台を前記一方の基板から退避させて両基板の貼り合わせを行う基板貼り合わせ工程と、を有することを特徴とする。
【０００６】
この発明によれば、前記加圧板に静電吸着力を作用させる際に機械的に保持力を作用させることで、静電吸着力を機械的な保持力で補うことができるため、前記上基板の全面に亘り保持力を略均一に作用させることができる。従って、前記加圧板は前記上基板の平坦度を確保しつつ保持することができるので、前記上基板に反りや撓みが発生することを防止できるため、製造される製品の信頼性を向上することができる。さらに、前記上基板を前記下基板を貼り合わせる際に、前記上基板をアライメントする場合にも、前記上基板が前記加圧板に平坦度が確保された状態で保持されているので、精度よくアライメントを行うことができ、製品の信頼性をさらに向上することができる。また、前記仮置き台により前記上基板を前記下基板に対向させた状態で保持できるとともに、その後前記仮置き台を前記上基板から退避させることで、前記上基板は前記下基板に対向した状態を保持しつつ貼り合わせを行うことができるので、両基板のアライメントを短時間で行うことができ、位置決め精度が向上する。
【０００７】
また、前記減圧工程の前に、前記上基板を前記下基板に対向するように、前記上基板と前記下基板の少なくとも一方を仮置き台により保持する基板保持工程を有することが好ましい。このようにすると、前記上基板を前記加圧板に機械的に保持させる際に前記上基板の位置決めを行って、位置決めされた前記上基板に前記下基板を対向配置させることで、前記上基板を前記仮置き台に保持させる際には両基板の位置決めをすることができるので、より短時間でアライメントを行うことができるとともに、アライメント精度を向上することができる。
【０００８】
また、チャンバ内において、上基板を上テーブルにより保持し、下基板をテーブル上に保持して両基板を互いに対向させ、真空中で両基板の間隔を狭めて少なくともいずれか一方の基板に設けたシール剤により両基板を貼り合わせる基板の組立方法において、前記チャンバ内を減圧する減圧工程と、前記減圧工程の後に、前記上テーブルが前記上基板に機械的な保持力を作用させるとともに、静電吸着力を作用させて前記上基板を吸着し、両基板の貼り合わせを行う基板貼り合わせ工程と、を有するようにしても、製造される製品の信頼性を向上することができる。
【０００９】
また、前記減圧工程の前に、前記上基板を前記下基板に対向するように仮置き台により保持し、前記上基板に前記上テーブルを当接または近接させ、前記上基板に機械的な保持力を作用させる基板保持工程をさらに有し、前記基板貼り合わせ工程は、前記仮置き台を前記上基板から退避させて両基板の貼り合わせを行うことが好ましい。さらに、前記上テーブルは、メカニカルチャック機構を備え、前記基板保持工程は、前記メカニカルチャック機構を用いて前記上基板に前記機械的な保持力を作用させるようにすると、メカニカルチャック機構により上基板の反りや撓みを防止でき、アライメントを行う際に前記上基板の水平方向の移動を規制できるので、位置決め精度が向上する。
【００１０】
また、前記基板保持工程の前に、前記上テーブルが前記上基板を機械的に保持した状態で、前記下基板を前記下テーブル上に給材する給材工程を有することが好ましい。このようにすると、前記上基板を前記下基板より先に給材することができるので、前記上基板を給材する際に微小な粉塵が生じた場合であっても前記下基板は清浄な状態で給材でき、前記下基板に対する清浄度をより確実に確保することができる。
【００１１】
さらに、前記基板貼り合わせ工程において、前記下テーブルに静電吸着力を作用させて前記下基板を保持させると、前記上基板のみならず前記下基板も位置決め保持した状態で両基板の貼り合わせを行うことができる。また、前記基板貼り合わせ工程において、前記下基板を前記テーブル上に機械的に保持するようにすると、前記下基板の位置決め精度をさらに高めることができ、アライメントの精度が向上し、製造される液晶装置の製品性を一層向上することができる。
【００１２】
本発明に係る基板の組立装置は、チャンバ内に上基板を保持する加圧板と、下基板を上基板に対向させて保持するテーブルと、真空中で両基板の間隔を狭める加圧手段とを備えて、少なくともいずれか一方の基板に設けたシール剤を介して、両基板を貼り合わせる基板の組立装置において、前記加圧板には、前記上基板を保持する静電吸着力を作用させる静電吸着手段が備えられるとともに、前記上基板を機械的に把持するメカニカルチャック機構が備えられていることを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、前記加圧板は前記上基板の平坦度を確保しつつ保持することができるので、前記上基板に反りや撓みが発生することを防止できるとともに、精度よくアライメントを行うことができ、製品の信頼性を向上することができる。また、前記上基板は前記下基板に対向した状態を保持しつつ貼り合わせを行うことができるので、両基板のアライメントを短時間で行うことができ、位置決め精度が向上する。
【００１４】
ここで、前記上基板に前記静電吸着手段が作用する前に、前記上基板を保持する仮置き台を備え、該仮置き台は、前記基板面から退避可能とされる構成とすると、前記上基板は前記下基板に対向した状態を保持しつつ貼り合わせを行うことができるので、両基板のアライメントを短時間で行うことができ、位置決め精度が向上する。
【００１５】
さらに、前記テーブルには、前記下基板を保持する静電吸着力を作用させる静電吸着手段が備えられるとともに、前記下基板を機械的に把持するメカニカルチャック機構が備えられている構成とすることが好ましい。
このようにすると、前記下基板を前記テーブル上に保持する際に、前記静電吸着手段により静電吸着力を作用させるとともに、前記メカニカルチャック機構により機械的に把持させることで、上基板のみならず前記下基板も位置決め保持した状態で両基板の貼り合わせを行うことができるので、両基板の位置決め精度をさらに高めることができ、製造される液晶装置の製品性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態における基板の組立方法およびその装置を図面と共に説明する。図１は本発明の実施の形態における基板の組立装置を示す断面図である。同図に示したように、液晶装置を構成する一対の基板２、３の貼り合わせ工程は真空チャンバ４内で行われる。
【００１７】
本実施の形態において、両基板２、３のうち、一方の基板（下基板）３はＴＦＴ電極等が形成されたＴＦＴ基板とされ、他方の基板（上基板）２はＴＦＴ基板に対向する対向基板とされている。下基板（ＴＦＴ基板）３の表面の所定領域には、スペーサが散布され且つ液晶が塗布されている。一方、上基板（対向基板）２には、積層方向（高さ方向）から見て、液晶が塗布された領域を囲繞する部位にシール剤が描画されている。そして、両基板２，３がシール剤を介して貼り合わせられることにより、該シール剤で区画される領域に液晶が密封されて液晶装置が製造される。なお、これは一例であり、例えば、下基板３に液晶とシール剤の両方を形成させてもよい。又、上基板２にスペーサを散布、固着させてもよい。
【００１８】
真空チャンバ４はチャンバ上半部材５とチャンバ下半部材６とに分割されており、これらの部材５、６が一体化されることで真空チャンバ４が構成される。両部材５、６は、有底の端面が開口された容器状に形成された本体部９、１０と、該本体部９、１０の先端部から外方に屈曲するフランジ部９ａ、１０ａとをそれぞれ有している。そして、両部材５、６は、互いのフランジ部９ａ、１０ａが対向するように、本体部９、１０が向かい合わされた状態で配設されている。
【００１９】
これらの両部材５，６のうち、まずチャンバ下半部材６について説明する。チャンバ下半部材６は、その下面側に装着された脚部７を介して床面８に固定されている。また、底面部には支持シャフト１８が貫通するように設けられ、該支持シャフト１８の先端部に略直方体形状のベース１７が取り付けられている。そして、ベース１７の上部には、該ベース１７と略同等の表面積を有するテーブル１６が一体的に装着されており、このテーブル１６表面に下基板３が戴置される。
また、テーブル１６内には、図示しないリフトピンがテーブル１６表面を横断するように昇降可能に設されており、該リフトピンをテーブル１６表面よりも上昇させることで、テーブル１６上に戴置された下基板３を離脱できるようにしている。
【００２０】
また、チャンバ下半部材６の容器内には、一対の仮置き台３４が設けられている。それぞれの仮置き台３４は、高さ方向に立設する立設部３７と、該立設部３７の上端から垂直に屈曲する屈曲部３６とを備えた略Ｌ字状に形成されている。また、仮置き台３４には、立設部３７の上側部分に圧縮コイルバネ等からなる弾性部材３５が介装されており、該弾性部材３５が伸縮することで仮置き台３４の高さを変動させることができる。
【００２１】
そして、仮置き台３４の立設部３７には、チャンバ下半部材６の側面から延在する支えロッド２９が取り付けられている。この支えロッド２９により、それぞれの仮置き台３４は、互いの屈曲部３６の端面が対向するように保持される。ここで、一対の仮置き台３４の高さは、それぞれの屈曲部３６がテーブル１６上に戴置される下基板３表面よりも上側に位置するように設定されている。
【００２２】
また、支えロッド２９は、チャンバ下半部材６の側面に介装されたスライドベアリング３３を介してリニアアクチュエータ３０により直線移動可能に接続されている。このリニアアクチュエータ３０を操作することにより、それぞれの仮置き台３４同士の間隔を調整することが可能となる。すなわち、リニアアクチュエータ３０を操作することにより、それぞれの仮置き台３４同士の高さを一定に保持しつつ、中心方向に対して接近離反できるように、換言すれば互いの屈曲部３６端面同士の間隔が増大または縮小するように操作することが可能となる。ここで、リニアアクチュエータ３０による仮置き台３４の可動範囲は、屈曲部３６端面同士が接近した時にその間隔が上基板２の長さよりも短くなるようにするとともに、屈曲部３６端面同士が離反した時にその間隔が加圧板１２や静電チャック１１の長さよりも長くなるように設定する。
【００２３】
また、チャンバ下半部材６のフランジ部１０ａには、チャンバ上半部材５のフランジ部９ａに対向する部位に凹部２３が形成され、該凹部２３にはシール部材２１が装着されている。また、チャンバ下半部材６には真空ポンプ４１が開閉バルブ４２を介して接続されており、該真空ポンプ４１を作動させることにより内部の空気を外部に圧送できるようにしている。
【００２４】
次に、チャンバ上半部材５について説明する。チャンバ上半部材５の本体部９の天井部分には、押下シャフト１３が貫通するように設けられている。押下シャフト１３の下端には略直方体状の加圧板１２が接合され、この加圧板１２には該加圧板１２と略同一形状の静電チャック１１が一体的に取り付けられている。静電チャック１１は、図示しない電源に電気的に接続され、該電源を作動させることにより、静電チャック１１の下面に静電吸着力を作用できるようにしている。また、押下シャフト１３はチャンバ上半部材５の容器状の本体部９と一体的に昇降移動することもでき、本体部９と独自に昇降移動することもできる。
【００２５】
また、静電チャック１１下面には上基板２を機械的に把持するメカニカルチャック機構５０が設けられている。図３、図４はそれぞれ、図１のメカニカルチャック機構５０を示す正面図、下面図である。これらの図に示すように、メカニカルチャック機構５０は、静電チャック１１下面から突出形成された固定ブロック５１と、該固定ブロック５１に対向配置される可動ブロック５２と、該可動ブロック５２を案内するガイド溝５３と、可動ブロック５２を位置を制御するアクチュエータ５４とを備えて構成されている。
【００２６】
前記固定ブロック５１は、上基板２の互いに接する一組の端面に当接するように、所定間隔を有して設けられている。また、前記可動ブロック５２は、固定ブロック５１に対向するようにガイド溝５３に取り付けられ、固定ブロック５１対して接近離反するようにスライド可能に形成されている。そして、可動ブロック５２は、例えば固定ブロック５１に対向する方向に伸縮するピストンやシリンダからなるアクチュエータ５４に接続され、アクチュエータ５４を操作することにより可動ブロック５２の位置を制御することができる。
【００２７】
図２は本発明の実施の形態における基板の組立装置の減圧後の状態を示す説明図である。同図に示すように、上述したチャンバ上半部材５とチャンバ下半部材６とを互いのフランジ部９ａ、１０ａとを互いに当接させて、互いの本体部９、１０同士で区画される領域を外部から隔離させて真空チャンバ４を形成する。また、同図には、静電チャック１１に静電吸着力を作用させるとともにメカニカルチャック機構５０を作動させて、その下面に上基板２を保持させた状態を示している。
【００２８】
すなわち、メカニカルチャック機構５０のアクチュエータ５４を作動させて、可動ブロック５２を固定ブロック５１に対して接近させて、上基板２の端面に圧接させる。これにより、上基板２は固定ブロック５１と可動ブロック５２とにより挟持され、位置決めされた状態で保持される。
【００２９】
このとき、真空チャンバ４内は真空ポンプ４１により減圧され、仮置き台３４は静電アクチュエータ３０により外側に離反させられており、上基板２を下降させる際に支障が無いようにしている。
そして、両基板２、３を互いに対向させた状態で両基板２，３を当接させて、加圧板１２により加圧させて、両基板２，３を貼り合わせる貼り合わせ工程を行う。
【００３０】
図５は、基板の組立装置の各部材、具体的には、真空チャンバ４や該チャンバ４内の圧力、加圧板１２、仮置き台３４、静電チャック１１、メカニカルチャック機構（メカチャック）５０についての時間毎の動作や変化の一例を示す説明図である。
まず、基板の組立装置の作動開始時（時刻ｔ＝０）においては、チャンバ上半部材５とチャンバ下半部材６とが離間した状態で保持されており、真空チャンバ４は開いている（図１参照）。従って、チャンバ４内の圧力は外部と同様の圧力（大気圧）となっている。また、このとき、加圧板１２は、仮置き台３４よりも上方に設定された基準位置に保持されている。
【００３１】
また、一対の仮置き台３４は、互いの先端部が互いに接近するよう近接するように配置され、テーブル３の表面上に戴置されている下基板３に対向するように上基板２を保持している。そして、静電チャック１１はＯＦＦに設定されてその電源からの電力供給は停止している。また、メカニカルチャック機構５０は、可動ブロック５２が固定ブロック５１に対して離反するように制御されている（メカチャックが開いている）。
【００３２】
このような状態から組立装置の処理が行われる。まず、押下シャフト１３を押下することにより、加圧板１２やこれに装着された静電チャック１１を下降させていき、仮置き台３４に保持されている上基板２の表面に静電チャック１１の下面を近接または当接させる（時刻Ａ１）。そして、メカニカルチャック機構５０のアクチュエータ５４を作動させて、可動ブロック５２を固定ブロック５１に対して接近させ、可動ブロック５２を上基板２の端面に圧接させる（メカチャックを閉じる）。これにより、上基板２が可動ブロック５２と固定ブロック５１により挟持される（時刻Ｂ１）。
【００３３】
そして、静電チャック１１に上基板２を保持させた状態で加圧板１２を再度上昇させて上基板２を仮置き台３４から離間させる（時刻Ｃ１）。このとき、リニアアクチュエータ３０を操作することで仮置き台３４を端側に退避させる（時刻Ｃ１〜Ｄ１）。これにより、仮置き台３４に妨げられずに上基板２の昇降移動することが可能となる。
【００３４】
そして、上半部材５を下半部材６に対して下降させて、両者のフランジ部９ａ、１０ａを当接させる。これにより、両部材５，６の本体部９、１０で区画される領域が外部から遮断されて、真空チャンバ４が閉じられる（時刻Ｅ１）。このとき、両部材５，６のフランジ部９ａ、１０ａはシール部材２１により封止されるため、真空チャンバ４の密封性能を高めることができる。
【００３５】
この状態で、真空ポンプ４１を作動させることでチャンバ４内の圧力を減圧させていき、所定の基準圧力（例えば１Ｐａ）まで減圧させる減圧処理を行う（時刻Ｇ１）。
減圧処理が完了した後に、静電チャック１１に電圧を印加させる（ＯＮにする）ことで、静電チャック１１下面に静電吸着力を作用させる（時刻Ｈ１）。これにより、上基板２は静電チャック１１に機械的に把持されるのみならず静電吸着で保持される。
このとき、真空チャンバ４内を十分に減圧しているので、前記真空チャンバ４内に残留する空気や、該空気中に含有されている水分が前記真空チャンバ４内から除去されている。このため、前記加圧板１２に静電吸着力を作用させて上基板２を保持させる際に水分が混入せずに、前記上基板２の全面に亘り静電吸着力を略均一に作用させることができる。
【００３６】
そして、加圧板１２を下降させて上基板２を下基板３に当接させて（時刻Ｉ１〜Ｊ１）、上基板２と下基板３との貼り合わせを行う（時刻Ｊ１〜Ｌ１）。これにより、両基板２，３がシール剤を介して貼り合わせられることにより、該シール剤で区画される領域に液晶が密封されて液晶装置が製造される。
そして、貼り合わせ工程に必要な所定時間が経過した後に、静電チャック１１の作動を停止して（ＯＦＦに戻して）静電吸着力を停止させ（時刻Ｋ１）、加圧板の上昇を開始して（時刻Ｌ１）、基準位置に復帰させる。その後、真空チャンバ４内に空気を供給してチャンバ４内の圧力を外部と同様の圧力（大気圧）に復帰させる（時刻Ｍ１）。そして、上半部材５を下半部材６に対して上昇させて両者を分離させ（時刻Ｎ１〜Ｏ１）、チャンバ４を再度開く。これにより一連の処理を終了する。
【００３７】
このようにすると、加圧板１２は上基板２の平坦度を確保しつつ保持することができるので、上基板２に反りや撓みが発生することを防止できるとともに、精度よくアライメントを行うことができ、製品の信頼性を向上することができる。また、上基板２は下基板３に対向した状態を保持しつつ貼り合わせを行うことができるので、両基板２，３のアライメントを短時間で行うことができ、位置決め精度が向上する。さらに、メカニカルチャック機構５０により上基板２を保持することで、静電チャック１１を作動させて静電吸着力を作用させたときに、上基板２の反りや撓みを解消することができる。また、アライメントを行う際に前記上基板２の水平方向の移動をメカニカルチャック機構５０により規制できるので、位置決め精度が向上する。
【００３８】
図６は、基板の組立装置の各部材、具体的には、真空チャンバ４や該チャンバ４内の圧力、加圧板１２、仮置き台３４、静電チャック１１、メカニカルチャック機構（メカチャック）５０、上基板２，下基板３の給材についての時間毎の動作や変化の他の例を示す説明図である。
まず、時刻ｔ＝０の動作は、図５の場合と同様であるので省略する。この状態で、仮置き台３４上に上基板２が給材される（時刻Ａ２）。このとき、加圧板１２が下降して、加圧板１２に保持される静電チャック１１の下面に上基板３を当接させる。この状態で、メカニカルチャック機構５０を上述のように閉じて、上基板２を位置決め保持させる（時刻Ｂ２）。ついで、加圧板１２を上昇させて上基板２を仮置き台３４から離間させ（時刻Ｃ２）、仮置き台３４を一旦端方向に退避させる（時刻Ｄ２）。
【００３９】
次に、下基板３をテーブル１６上に給材して（時刻Ｅ２）、その後に仮置き台３４を再度近づける（時刻Ｆ２）。そして、加圧板１２を再度下降させて仮置き台３４に上基板２を当接させる（時刻Ｇ２）。ついで、メカニカルチャック機構５０を開いて上基板２に作用させていた保持力を解除させることで、仮置き台３４上に上基板２を再度仮置きする。
【００４０】
上半部材５を下半部材６に対して下降させて、真空チャンバ４を閉じる（時刻Ｈ２）。次に、メカニカルチャック機構５０を閉じて上基板２を機械的に把持する（時刻Ｉ２）。
ついで、真空ポンプ４１を作動させることでチャンバ４内の圧力を減圧させていき、所定の基準圧力（例えば１Ｐａ）まで減圧させる減圧処理を行う（時刻Ｊ２）。
そして、静電チャック１１に電圧を印加させる（ＯＮにする）ことで、静電チャック１１下面に静電吸着力を作用させる（時刻Ｋ２）。これにより、上基板２は静電チャック１１に機械的に把持されるのみならず静電吸着で保持される。
静電チャック１１に上基板２を保持させた状態で加圧板１２を再度上昇させて上基板２を仮置き台３４から離間させる（時刻Ｋ２）。このとき、リニアアクチュエータ３０を操作することで仮置き台３４を端側に退避させる（時刻Ｋ２〜Ｌ２）。これにより、仮置き台３４に妨げられずに上基板２の昇降移動することが可能となる。
その後、両基板２，３の貼り合わせを行うが、これ以降の処理は図５の場合と同様なので、説明を省略する。
【００４１】
このようにすると、上基板２を加圧板１２に機械的に保持させる際に上基板２の位置決めを行って、位置決めされた上基板２に下基板３を対向配置させることで、上基板２を仮置き台３４に保持させる際には両基板２，３の位置決めをすることができる。従って、より短時間でアライメントを行うことができるとともに、アライメント精度を向上することができる。また、上基板２を仮置き台３４に給材して、上基板２をメカチャックで保持した後に、下基板３を給材して上基板２を仮置き台３４に保持させることで、上基板２を下基板３に先だって給材することができる。このようにすることで、前記上基板２を給材する際に微小な粉塵が生じた場合であっても前記下基板３は清浄な状態で給材でき、前記下基板３に対する清浄度を高めることができる。
【００４２】
なお、本発明の適用対象は、上述した実施の形態のみに限られるものではなく、例えば、予め液晶の注入口が形成されるようにシール剤を基板の一方に描画しておき、両基板を貼り合わせた後で、液晶を注入して製造される液晶装置にも適用することができる。また、液晶装置のタイプとしては、パッシブマトリックス型、アクティブマトリックス型、あるいは透過型、反射型、半透過反射型いずれにも適用可能である。
【００４３】
また、前記固定ブロック５１と前記可動ブロック５２の配置形態は、上述のものに限られるものではなく、例えば、全てのブロックを固定ブロック５１にしてもよい。この場合でも、静電チャック１１に保持される上基板２を一定範囲内に位置決めすることができるため、アライメントの精度を向上することができる。
【００４４】
さらに、下基板３を戴置するテーブル１６にも、静電チャック１１と同様に静電吸着力を作用させるとともに、メカニカルチャック機構５０を備えて、下基板３を機械的および電磁的に保持できるようにすることが好ましい。
このようにすると、両基板２，３が精度よく位置決めされた状態で貼り合わせを行うことができるので、製造される液晶装置の製品性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態における基板の組立装置の減圧前の状態を示す説明図である。
【図２】本発明の実施の形態における基板の組立装置の減圧後の状態を示す説明図である。
【図３】図１のメカニカルチャック機構を示す正面図である。
【図４】図１のメカニカルチャック機構を示す下面図である。
【図５】基板の組立装置の各部材の時間毎の動作の一例を示す説明図である。
【図６】基板の組立装置の各部材の時間毎の動作の他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４６】
２…上基板、３…下基板、４…真空チャンバ、１２…加圧板、１６…テーブル、３４…仮置き台、５０…メカニカルチャック機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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