(57)【要約】【課題】  両面に電極を有するＩＣチップにアンテナを適正に接続する。【解決手段】  両面に電極（１４，１５）が形成されたＩＣチップ（１６）の各面の電極に夫々アンテナ片（１７，１８）が接合されたアンテナ付きＩＣチップ（１３）において、一方のアンテナ片（１８）の電極側表面（１８ａ）に絶縁膜（２１）が形成される。アンテナ片同士が接触したりアンテナ片を電極に接合する導電性接着剤が電極から食み出て両アンテナ片に付着しても、アンテナ片間の電気的な導通が適正に防止される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に電極が形成されたＩＣチップの各面の電極に夫々アンテナ片が接合されたアンテナ付きＩＣチップにおいて、一方のアンテナ片の電極側表面に絶縁膜が形成されたことを特徴とするアンテナ付きＩＣチップ。
【請求項２】
請求項１に記載のアンテナ付きＩＣチップにおいて、絶縁膜が酸化膜であることを特徴とするアンテナ付きＩＣチップ。
【請求項３】
両面に電極が形成されたＩＣチップの片面の電極にアンテナ片を接合する工程と、このアンテナ片の電極側表面を酸化処理する工程と、ＩＣチップの他の片面の電極に他のアンテナ片を接合する工程とを包含してなることを特徴とするアンテナ付きＩＣチップの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のアンテナ付きＩＣチップの製造方法において、酸化処理を酸素雰囲気中で加熱することにより行うことを特徴とするアンテナ付きＩＣチップの製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載のアンテナ付きＩＣチップの製造方法において、酸化処理を酸の塗布により行うことを特徴とするアンテナ付きＩＣチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ付きＩＣチップ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣタグ内にはアンテナ付きＩＣチップが設けられる。
【０００３】
ＩＣチップには、図５（Ａ）に示すようにその片面に陰極と陽極の両電極１，２が設けられたもの３と、図６（Ａ）に示すように片面に一方の電極４が設けられ反対面に他方の電極５が設けられたもの６とがある。前者のＩＣチップ３にアンテナを取り付けるには、図５（Ｂ）に示すように二枚のアンテナ片７，８を互いに接触しないように各電極１，２に接合しなければならないので、その接合作業は面倒である。ＩＣチップ３は近年ますます小型化の傾向にあり、例えば一辺が０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の大きさのものも生産されるが、このように小さくなると接合作業がさらに面倒になり、不良品も発生しやすくなる。これに対し、後者のＩＣチップ６は異極の電極４，５がＩＣチップ６の表裏に設けられているので、図６（Ｂ）に示すように前者の場合より比較的容易にアンテナ片９，１０同士の接触を防止しつつ電極４，５に接合することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、両面に電極４，５が形成されたＩＣチップ６にアンテナ片９，１０を取り付ける場合であっても、図６（Ｂ）に示すように通常の場合アンテナ片９，１０はＩＣチップ６から食み出ており、またアンテナ片９，１０は薄い箔で作られているので、アンテナ片９，１０同士が接触し電気的に導通する可能性がある。また、アンテナ片９，１０を電極４，５に接合するための導電性接着剤１１，１２が食み出て両アンテナ片９，１０に付着することにより導通する可能性もある。
【０００５】
本発明は上記問題点を解決する手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、両面に電極（１４，１５）が形成されたＩＣチップ（１６）の各面の電極（１４，１５）に夫々アンテナ片（１７，１８）が接合されたアンテナ付きＩＣチップ（１３）において、一方のアンテナ片（１８）の電極側表面（１８ａ）に絶縁膜（２１）が形成されたアンテナ付きＩＣチップ（１３）を採用する。
【０００７】
また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載のアンテナ付きＩＣチップ（１３）において、絶縁膜（２１）が酸化膜であるアンテナ付きＩＣチップ（１３）を採用する。
【０００８】
また、請求項３に係る発明は、両面に電極（１４，１５）が形成されたＩＣチップ（１６）の片面の電極（１５）にアンテナ片（１８）を接合する工程と、このアンテナ片（１８）の電極側表面（１８ａ）を酸化処理する工程と、ＩＣチップ（１６）の他の片面の電極（１４）に他のアンテナ片（１７）を接合する工程とを包含してなるアンテナ付きＩＣチップ（１３）の製造方法を採用する。
【０００９】
また、請求項４に係る発明は、請求項３に記載のアンテナ付きＩＣチップ（１３）の製造方法において、酸化処理を酸素雰囲気中で加熱することにより行うアンテナ付きＩＣチップの製造方法を採用する。
【００１０】
また、請求項５に係る発明は、請求項３に記載のアンテナ付きＩＣチップ（１３）の製造方法において、酸化処理を酸の塗布により行うアンテナ付きＩＣチップ（１３）の製造方法を採用する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１，２に係る発明によれば、アンテナ片（１７，１８）同士が接触したり、アンテナ片（１７，１８）を電極（１４，１５）に接合する導電性接着剤（１９，２０）が電極（１４，１５）から食み出て双方のアンテナ片（１７，１８）に付着しても、アンテナ片（１７，１８）間の電気的な導通が適正に防止される。また、絶縁膜（２１）は一方のアンテナ片（１８）の電極側表面（１８ａ）に形成されるので、両アンテナ片（１７，１８）の同じ側の表面（１７ａ，１８ｂ）が導通面となり、従って両アンテナ片（１７，１８）を所望の箇所に簡易に接合することができる。
【００１２】
請求項３，４，５に係る発明によれば、アンテナ片（１８）の電極側表面（１８ａ）に簡易に絶縁膜（２１）を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００１４】
図１及び図２に示すように、本発明に係るアンテナ付きＩＣチップ１３は、両面に電極１４，１５が形成されたＩＣチップ１６と、ＩＣチップ１６の両面の電極１４，１５に夫々接合されたアンテナ片１７，１８とを具備する。
【００１５】
ＩＣチップ１６は完成ウエハをダイシングすることにより得られたもので、例えば０．４ｍｍ×０．４ｍｍ×０．０６ｍｍ程度の外形寸法を有する。このＩＣチップ１６の両面にそれぞれ異極の関係にある電極１４，１５が形成されている。
【００１６】
アンテナ片１７，１８はアルミニウム等の金属箔で作られ、例えば２ｍｍ×２０ｍｍ程度の細長片として形成される。一方のアンテナ片１７の端部が導電性接着剤層１９を介してＩＣチップ１６の片面の電極１４に接合される。導電性接着剤はアンテナ片１７の電極側表面１７ａに予め塗布される。他方のアンテナ片１８も導電性接着剤層２０を介してＩＣチップ１６の反対面の電極１５に接合される。この導電性接着剤層２０はＩＣチップ１６を囲む程度の範囲内に設けられる。導電性接着剤層１９，２０の形成には、例えば異方性又は等方性導電フィルム又はペーストが用いられる。
【００１７】
上記二枚のアンテナ片１７，１８のうち一方のアンテナ片１８における電極側表面１８ａには、絶縁膜２１が形成される。この絶縁膜２１は金属箔であるアンテナ片１８の電極側表面１８ａを酸化処理することにより酸化膜として形成される。酸化処理は酸素雰囲気中での加熱、酸の塗布等により行われる。これにより、ＩＣチップ１６の回りでアンテナ片１７，１８同士が接触したり、アンテナ片１７，１８を電極１４，１５に接合する導電性接着剤が電極１４，１５の回りから食み出て両アンテナ片１７，１８の双方に付着しても、アンテナ片１７，１８間の電気的な導通が適正に防止される。また、アンテナ片１８の反電極側表面１８ｂからは金属面が露出し、他方のアンテナ片１７の電極側表面１７ａからも金属面又は導電性接着剤層１９が露出しているので、アンテナ付きＩＣチップ１３をこれらの面１７ａ，１８ｂが所定の接続箇所に当たるように乗せることにより直ちに電気的導通状態で接続することができる。
【００１８】
このアンテナ付きＩＣチップ１３は、例えば図３（Ａ）に示すように基材２２に埋設することによりＩＣカード等の非接触タグとすることができる。この非接触タグを図示しない読取書込器による電界内に置くことにより所望の情報をＩＣチップ１６に対し読み取り又は書き込むことができる。
【００１９】
また、このアンテナ付きＩＣチップ１３は、図３（Ｂ）に示すように例えばアンテナ回路２３が形成された基材２４にアンテナ回路２３の端部同士を結ぶように埋設することによりＩＣカード等の非接触タグとすることができる。アンテナ付きＩＣチップ１６のアンテナ片１７，１８を利用することによりＩＣチップ１６の微小な電極をアンテナ回路２３に簡易に接合することができる。アンテナ付きＩＣチップ１３は、絶縁膜２１が一方のアンテナ片１８の電極側表面１８ａに形成されるので、両アンテナ片１７，１８の同じ側の表面１７ａ，１８ｂが導通面となり、従って両アンテナ片１７，１８をアンテナ回路２３の両端部に乗せるのみで直ちに接合することができる。この非接触タグは図示しない読取書込器による磁界内に置くことにより所望の情報をＩＣチップ１６に対し読み取り又は書き込むことができる。
【００２０】
次に、上記アンテナ付きＩＣチップ１３の製造方法について説明する。
【００２１】
（１）図４（Ａ）（ａ）に示すように、両面に電極１４，１５が形成されたＩＣチップ１６の片面の電極１５にアンテナ片１８を接合する。
【００２２】
このアンテナ片１８の電極側表面１８ａには予め導電性接着剤を塗布し薄い導電性接着剤層２０を形成する。導電性接着剤層２０は望ましくはＩＣチップ１６に対応する領域に限定的に形成する。導電性接着剤層２０は必要に応じて電極１５上に形成してもよい。導電性接着剤層２０は例えば異方性又は等方性導電フィルム又はペーストにより形成することができる。
【００２３】
（２）図４（Ｂ）（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１６の電極１５に接合したアンテナ片１８の電極側表面１８ａを酸化処理する。この酸化処理は、酸素雰囲気中例えば空気中で数百℃の温度で加熱することにより行うことができる。また、塩酸等の酸をアンテナ片１８の電極側表面１８ａに塗布することによっても行うことができる。この酸化処理により、アンテナ片１８の電極側表面１８ａに酸化膜である絶縁膜２１が形成される。この酸化膜は両アンテナ片１７，１８の接触しやすいＩＣチップ１６の回りに限定して形成してもよい。
【００２４】
（３）図４（Ｃ）（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１６の反対面の電極１４に他のアンテナ片１７を接合する。
【００２５】
このアンテナ片１７の電極側表面１７ａには予め導電性接着剤１９を塗布して薄い導電性接着剤層１９を形成する。導電性接着剤層１９はＩＣチップ１６に対応する領域に限定的に形成してもよいし、電極１４上に形成してもよい。アンテナ片１７はその導電性接着剤層１９によりＩＣチップ１６の回りにおいて他方のアンテナ片１８の絶縁膜２１上に接着される。これによりＩＣチップ１６はアンテナ片１７，１８によって包まれ保護される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るアンテナ付きＩＣチップの斜視図である。
【図２】図１中要部の垂直断面図である。
【図３】（Ａ）は図１に示すアンテナ付きＩＣチップを基材に埋設した非接触タグの斜視図、（Ｂ）は図１に示すアンテナ付きＩＣチップをアンテナ回路に接続し基材に埋設した非接触タグの斜視図である。
【図４】本発明に係るアンテナ付きＩＣチップの製造方法の説明図であり、（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は各工程を断面図で示し、（ａ）（ｂ）（ｃ）は各工程を平面図で示す。
【図５】片面に電極を備えたＩＣチップにアンテナを取り付ける従来例を示し、（Ａ）はＩＣチップ単体の立面図、（Ｂ）はアンテナ付きＩＣチップの部分断面図である。
【図６】両面に電極を備えたＩＣチップにアンテナを取り付ける従来例を示し、（Ａ）はＩＣチップ単体の立面図、（Ｂ）はアンテナ付きＩＣチップの部分断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１３…アンテナ付きＩＣチップ
１４，１５…電極
１６…ＩＣチップ
１７，１８…アンテナ片
１８ａ…電極側表面
２１…絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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