(57)【要約】【課題】  簡易な構成で基板の状態を検出することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。【解決手段】  基板Ｗは搬送アームｂｍ４の上面に配置された４個の基板支持部ＰＳの平面により支持されている。３個の超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３は基板Ｗの上方に設置された固定台ＫＤに固定される。この３個の超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３は、基板Ｗの外周部近傍における基板Ｗの上面までの距離を測定できるように配置されている。この場合、基板Ｗが正常に支持されている状態で超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３の測定値が等しくなるように、超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３が位置決めされている。超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３は、各々基板Ｗの上面までの距離を測定し、その測定値を制御部ＣＬに与える。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理を行う基板処理装置であって、
基板に処理を行う複数の処理部と、
基板の受け渡しのための受け渡し位置と、
前記受け渡し位置と所定位置との間で基板を支持して搬送する第１の搬送手段と、
前記受け渡し位置と前記複数の処理部のいずれかとの間で基板を支持して搬送する第２の搬送手段と、
前記受け渡し位置に設けられ、前記第１または第２の搬送手段により支持される基板の水平面に対する傾斜状態を検出する検出手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記検出手段は、前記第１または第２の搬送手段により支持される基板の傾斜状態として基板の傾斜の有無を検出することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記検出手段は、前記第１または第２の搬送手段により支持される基板の傾斜状態として基板の傾斜の方向を検出することを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記検出手段は、前記第１または第２の搬送手段により支持される基板の傾斜状態として基板の傾斜の角度を検出することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記検出手段により検出された角度が所定値以上の場合に基板の傾斜状態が異常であると判定する判定手段をさらに備えたことを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記検出手段は、基板の表面までの距離を測定することにより前記第１または第２の搬送手段により支持される基板の傾斜状態を検出することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記検出手段は、基板の表面までの距離を測定する超音波式距離測定センサを含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記検出手段は、基板の表面までの距離を測定するレーザ式距離測定センサを含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記検出手段は、基板の表面までの距離を測定するマイクロ波式距離測定センサを含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記検出手段は、基板の表面までの距離を測定する３つ以上の距離測定センサを含むことを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記検出手段は、
基板の表面までの距離を測定する距離測定センサと、
前記距離測定センサを基板に対して相対的に移動させる移動手段とを含むことを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記検出手段は、
前記受け渡し位置において前記第１または第２の搬送手段により支持される基板の一端部側から他端部側にその基板の表面に沿った方向に所定幅の光を投射する投光部と、
前記他端部側において前記投光部により投射された光を受光する受光部とを含み、
前記受光部により受光された光の幅に基づいて前記第１または第２の搬送手段により支持される基板の傾斜状態を検出することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記検出手段により検出された基板の傾斜状態に基づいて前記第１または第２の搬送手段により支持される基板の傾斜状態を修正する修正手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記修正手段は、
当接部材と、
前記第１または第２の搬送手段により支持された基板を前記当接部材に当接させることにより前記第１または第２の搬送手段により支持された基板の傾斜状態を修正する制御手段とを含むことを特徴とする請求項１３記載の基板処理装置。
【請求項１５】
複数の処理部の各々において基板に処理を行う工程と、
受け渡し位置と所定位置との間で第１の搬送手段により基板を支持して搬送する工程と、
前記受け渡し位置と前記複数の処理部のいずれかとの間で第２の搬送手段により基板を支持して搬送する工程と、
前記受け渡し位置において、前記第１または第２の搬送手段により支持される基板の水平面に対する傾斜状態を検出する工程とを備えたことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユニット化し、複数の処理ユニットを統合した基板処理装置が用いられている。
【０００３】
このような基板処理装置では、一般に、一枚の基板に対して複数の異なる処理が連続的に行われる。そのため、各処理ユニット間で基板を搬送する基板搬送ロボットが設けられている。
【０００４】
図２２は従来の基板処理装置５００の一例を示す斜視図である（特許文献１参照）。
【０００５】
図２２の基板処理装置５００は、基板Ｗに塗布処理、現像処理、加熱処理、冷却処理等の一連の処理を行うための装置であり、図２２の紙面で下側に処理領域Ａを有し、上側に処理領域Ｂを有し、処理領域Ａと処理領域Ｂとの間に搬送領域Ｃを有する。
【０００６】
処理領域Ａには、基板Ｗに処理液の塗布処理を行う回転式塗布ユニット（スピンコータ）ＳＣおよび基板Ｗに現像処理を行う回転式現像ユニット（スピンデベロッパ）ＳＤが配置されている。また、処理領域Ｂには、基板Ｗに加熱処理を行う加熱ユニット（ホットプレート）ＨＰおよび基板Ｗに冷却処理を行う冷却ユニット（クーリングプレート）ＣＰが配置されている。搬送領域Ｃには、基板搬送ロボット６０が移動自在に設けられている。また、処理領域Ａ，Ｂの一端部側には、基板の搬入および搬出を行うインデクサＩＤが配置されている。
【０００７】
このインデクサＩＤには、基板Ｗを収納する複数のカセット１と搬送領域Ｃに設けられた基板搬送ロボット６０との間で基板Ｗの受け渡しを行うインデクサロボット５１が配置されている。この基板搬送ロボット６０とインデクサロボット５１との間の基板Ｗの受け渡しは、受け渡し部ＴＰで行われる。
【０００８】
すなわち、インデクサＩＤのインデクサロボット５１は、矢印Ｕの方向に移動し、カセット１から基板Ｗを取り出して受け渡し部ＴＰにおいて基板搬送ロボット６０に渡し、逆に、一連の処理が施された基板Ｗを受け渡し部ＴＰにおいて基板搬送ロボット６０から受け取ってカセット１に戻す。
【０００９】
基板搬送ロボット６０は、搬送アーム６１を有し、インデクサロボット５１から渡された基板Ｗを指定された処理ユニットに搬送し、あるいは処理ユニットから受け取った基板Ｗを他の処理ユニットまたはインデクサロボット５１に搬送する。
【００１０】
このように、従来の基板処理装置５００では、基板搬送ロボット６０およびインデクサロボット５１により各処理ユニットに基板Ｗを搬送しつつ一連の処理を行うことができる。
【特許文献１】特開２０００−８２６５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、近年、基板の大型化に伴って各処理ユニットおよび基板搬送装置も大型化しつつある。また、この基板の大型化に伴って基板１枚当たりの生産コストも増加し、搬送不良による基板の落下または破損等が生じるとコスト増加の要因となる。
【００１２】
例えば、従来の基板処理装置５００において、基板Ｗが搬送アームに設けられた複数の支持ピンのうち一部の支持ピンに支持されずに搬送アーム上に載置された場合、基板Ｗは、傾斜姿勢のまま各処理ユニットに搬入される。この場合、各処理ユニットにおいて基板の保持不良が発生し、基板Ｗの未処理部分が生じたり、基板Ｗの破損が生じたりする。
【００１３】
本発明の目的は、簡易な構成で基板の状態を検出することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
第１の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う基板処理装置であって、基板に処理を行う複数の処理部と、基板の受け渡しのための受け渡し位置と、受け渡し位置と所定位置との間で基板を支持して搬送する第１の搬送手段と、受け渡し位置と複数の処理部のいずれかとの間で基板を支持して搬送する第２の搬送手段と、受け渡し位置に設けられ、第１または第２の搬送手段により支持される基板の水平面に対する傾斜状態を検出する検出手段とを備えたものである。
【００１５】
本発明に係る基板処理装置においては、複数の処理部により基板に処理が行われる。受け渡し位置と所定位置との間で第１の搬送手段により基板が支持されて搬送される。また、受け渡し位置と複数の処理部のいずれかとの間で第２の搬送手段により基板が支持されて搬送される。さらに、受け渡し位置において、第１または第２の搬送手段により支持される基板の水平面に対する傾斜状態が検出手段により検出される。
【００１６】
このように、第１の搬送手段と第２の搬送手段との間での基板の受け渡し位置において簡単な構成で基板の水平面に対する傾斜状態を検出することができる。それにより、各処理部において基板の未処理部分の発生および基板の破損を未然に防止することが可能となる。
【００１７】
検出手段は、第１または第２の搬送手段により支持される基板の傾斜状態として基板の傾斜の有無を検出してもよい。
【００１８】
この場合、基板の傾斜状態の異常を判定することができる。それにより、基板の状態の異常時に、異常の警告、処理の中止または基板の姿勢（傾斜状態）の修正を行うことが可能となる。
【００１９】
検出手段は、第１または第２の搬送手段により支持される基板の傾斜状態として基板の傾斜の方向を検出してもよい。
【００２０】
これにより、基板の傾斜の方向に基づいて基板の姿勢を修正することが可能となる。あるいは、基板の傾斜の方向に基づいて異常時の対応方法を変更することもできる。
【００２１】
検出手段は、第１または第２の搬送手段により支持される基板の傾斜状態として基板の傾斜の角度を検出してもよい。
【００２２】
これにより、基板の傾斜の角度に基づいて基板の姿勢を修正することが可能となる。あるいは、基板の傾斜の角度に基づいて異常時の対応方法を変更することもできる。
【００２３】
検出手段により検出された角度が所定値以上の場合に基板の傾斜状態が異常であると判定する判定手段をさらに備えてもよい。
【００２４】
この場合、基板の傾斜状態の異常時に、異常の警告、処理の中止または基板の姿勢の修正を行うことが可能となる。
【００２５】
検出手段は、基板の表面までの距離を測定することにより第１または第２の搬送手段により支持される基板の傾斜状態を検出してもよい。
【００２６】
この場合、検出手段により基板の表面までの距離が測定されることにより第１または第２の搬送手段により支持される基板の傾斜状態が正確に検出される。
【００２７】
検出手段は、基板の表面までの距離を測定する超音波式距離測定センサを含んでもよい。この場合、超音波式距離測定センサから発信された超音波が基板の表面で反射され、その反射波が超音波式距離測定センサにより受信されることにより、基板の表面までの距離が測定される。
【００２８】
ここで、超音波は、対象物の透明および不透明にかかわらず、その表面で反射する。したがって、超音波式距離測定センサによれば、基板の透明および不透明にかかわらず基板の表面までの距離を正確に測定することができる。それにより、基板の表面までの距離に基づいて水平面に対する基板の傾斜状態を正確に検出することが可能となる。
【００２９】
検出手段は、基板の表面までの距離を測定するレーザ式距離測定センサを含んでもよい。この場合、レーザ式距離測定センサから出射されたレーザ光が基板の表面で反射され、その反射光がレーザ式距離測定センサにより受光されることにより、基板の表面までの距離が測定される。
【００３０】
ここで、レーザ式距離測定センサは、高い分解能で対象物までの距離を測定することができる。したがって、レーザ式距離測定センサによれば、基板の表面までの距離を正確に測定することができる。それにより、基板の表面までの距離に基づいて水平面に対する基板の傾斜状態を正確に検出することが可能となる。
【００３１】
検出手段は、基板の表面までの距離を測定するマイクロ波式距離測定センサを含んでもよい。この場合、マイクロ波式距離測定センサから発信されたマイクロ波が基板の表面で反射され、その反射波がマイクロ波式距離測定センサにより受信されることにより、基板の表面までの距離が測定される。
【００３２】
ここで、マイクロ波は、対象物の透明および不透明にかかわらず、その表面で反射する。したがって、マイクロ波式距離測定センサによれば、基板の透明および不透明にかかわらず基板の表面までの距離を正確に測定することができる。それにより、基板の表面までの距離に基づいて水平面に対する基板の傾斜状態を正確に検出することが可能となる。
【００３３】
検出手段は、基板の表面の少なくとも３つの測定地点までの距離を測定することにより少なくとも３つの測定地点の空間座標を算出し、算出された空間座標に基づいて基板の傾斜状態を検出してもよい。
【００３４】
この場合、基板の表面の少なくとも３つの測定地点までの距離が測定され、少なくとも３つの測定地点の空間座標が算出される。そして、少なくとも３つの測定地点の空間座標に基づいて基板の傾斜状態が検出される。それにより、水平面に対する基板の傾斜状態をより正確に検出することが可能となる。
【００３５】
検出手段は、第１または第２の搬送手段によりほぼ水平に支持された基板の表面までの距離を基準値として予め測定した後に、第１または第２の搬送手段により支持された基板の表面までの距離を測定値として測定する距離測定センサと、距離測定センサにより得られた基準値と距離測定センサにより得られた測定値との差に基づいて基板の傾斜状態を判定する判定手段とを含んでもよい。
【００３６】
この場合、ほぼ水平に支持された基板の表面までの距離が基準値として距離測定センサにより予め測定された後に、第１または第２の搬送手段により支持された基板の表面までの距離が測定値として距離測定センサにより測定され、基準値と測定値との差に基づいて基板の傾斜状態が判定される。したがって、距離測定センサの位置決め精度にかかわらず、より正確に基板の傾斜状態を判定することが可能となる。
【００３７】
検出手段は、基板の表面までの距離を測定する３つ以上の距離測定センサを含んでもよい。
【００３８】
この場合、３つ以上の距離測定センサにより基板の表面の少なくとも３点までの距離を測定することができる。それにより、基板の傾斜の有無、基板の傾斜の方向および基板の傾斜の角度を正確に検出することが可能となる。
【００３９】
検出手段は、基板の表面までの距離を測定する距離測定センサと、距離測定センサを基板に対して相対的に移動させる移動手段とを含んでもよい。
【００４０】
この場合、距離測定センサを移動手段により移動させることにより基板の任意の１つまたは複数の位置において基板の表面までの距離を測定することができる。例えば、基板の少なくもと３つの位置において基板の表面までの距離を測定することにより、基板の傾斜の有無、基板の傾斜の方向および基板の傾斜の角度を正確に検出することが可能となる。
【００４１】
検出手段は、受け渡し位置において第１または第２の搬送手段により支持される基板の一端部側から他端部側にその基板の表面に沿った方向に所定幅の光を投射する投光部と、他端部側において投光部により投射された光を受光する受光部とを含み、受光部により受光された光の幅に基づいて第１または第２の搬送手段により支持される基板の傾斜状態を検出してもよい。
【００４２】
この場合、投光部により投射される光の一部が基板により遮られる。基板の傾斜状態により遮られる光の幅が異なるので、受光部により受光される光の幅に基づいて基板の傾斜状態を検出することができる。
【００４３】
検出手段により検出された基板の傾斜状態に基づいて第１または第２の搬送手段により支持される基板の傾斜状態を修正する修正手段をさらに備えてもよい。
【００４４】
この場合、基板の傾斜状態が修正されるので、基板の処理を続行することが可能となる。
【００４５】
修正手段は、当接部材と、第１または第２の搬送手段により支持された基板を当接部材に当接させることにより第１または第２の搬送手段により支持された基板の傾斜状態を修正する制御手段とを含んでもよい。
【００４６】
この場合、第１または第２の搬送手段により支持された基板を当接部材に当接させることにより基板の傾斜状態を容易に修正することができる。なお、基板を当接部材に当接させるためには、例えば、第１または第２の搬送手段により基板を当接部材の方向に移動させてもよいし、当接部材を、第１または第２の搬送手段に保持された基板の方向に移動させてもよい。
【００４７】
第２の発明に係る基板処理方法は、複数の処理部の各々において基板に処理を行う工程と、受け渡し位置と所定位置との間で第１の搬送手段により基板を支持して搬送する工程と、受け渡し位置と複数の処理部のいずれかとの間で第２の搬送手段により基板を支持して搬送する工程と、受け渡し位置において、第１または第２の搬送手段により支持される基板の水平面に対する傾斜状態を検出する工程とを備えたものである。
【００４８】
本発明に係る基板処理方法においては、複数の処理部により基板に処理が行われる。受け渡し位置と所定位置との間で第１の搬送手段により基板が支持されて搬送される。また、受け渡し位置と複数の処理部のいずれかとの間で第２の搬送手段により基板が支持されて搬送される。さらに、受け渡し位置において、第１または第２の搬送手段により支持される基板の水平面に対する傾斜状態が検出される。
【００４９】
このように、第１の搬送手段と第２の搬送手段との間での基板の受け渡し位置において簡単な構成で基板の水平面に対する傾斜状態を検出することができる。それにより、各処理部において基板の未処理部分の発生および基板の破損を未然に防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００５０】
本発明によれば、基板の受け渡し位置において簡単な構成で基板の水平面に対する傾斜状態を検出することができる。それにより、各処理部において基板の未処理部分の発生および基板の破損を未然に防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、図を用いて本発明の実施の形態に係る基板処理装置の構成について説明する。
【００５２】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置１００の平面図である。なお、図１以降の各図には、位置関係を明確にするためにＸＹＺ直交座標系を付している。なお、各軸において矢印が向かう方向を＋方向、その反対の方向を−方向とする。また、図１〜３、８および１０におけるＺ軸について、紙面に垂直で手前に向かう方向を＋Ｚ方向とし、紙面に垂直で奥に向かう方向を−Ｚ方向としている。また、図４におけるＹ軸について、紙面に垂直で手前に向かう方向を−Ｙ方向とし、紙面に垂直で奥に向かう方向を＋Ｙ方向としている。
【００５３】
図１の基板処理装置１００は、基板Ｗの洗浄を行う処理ユニットである枚葉式の洗浄ユニットＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３，ＭＰ４（以下、ＭＰ１〜ＭＰ４と略記する。）、基板搬送装置としてのインデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲ、カセット１および制御部ＣＬを含む。
【００５４】
図１に示すように、基板処理装置１００は、処理領域Ａ，Ｂを有し、処理領域Ａ，Ｂの間に搬送領域Ｃを有する。
【００５５】
処理領域Ａには、洗浄ユニットＭＰ２，ＭＰ４が配置されている。また、処理領域Ｂにも、洗浄ユニットＭＰ１，ＭＰ３が配置されている。
【００５６】
搬送領域Ｃには、基板搬送ロボットＣＲが回動自在に設けられている。また、搬送領域ＣとインデクサＩＤとの間に受け渡し部ＴＰが設けられており、受け渡し部ＴＰにおいてインデクサロボットＩＲと基板搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しが行われる。受け渡し部ＴＰには、後述する複数の超音波式距離測定センサ（超音波式測長センサ）ＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３が設けられ、さらに複数の位置決めピンＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４が立設されている。
【００５７】
インデクサＩＤに設けられたインデクサロボットＩＲは、±Ｙ方向に移動し、カセット１から基板Ｗを取り出して基板搬送ロボットＣＲに渡し、逆に一連の処理を施された基板Ｗを基板搬送ロボットＣＲから受け取ってカセット１に戻す。
【００５８】
基板搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから渡された基板Ｗを指定された洗浄ユニットＭＰ１〜ＭＰ４に搬送し、あるいは洗浄ユニットＭＰ１〜ＭＰ４から受け取った基板Ｗを他の洗浄ユニットＭＰ１〜ＭＰ４またはインデクサロボットＩＲに搬送する。
【００５９】
制御部ＣＬは、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、搬送領域Ａ，Ｂの各洗浄ユニットＭＰ１〜ＭＰ４の動作、搬送領域Ｃの基板搬送ロボットＣＲの動作およびインデクサＩＤのインデクサロボットＩＲの動作を制御する。
【００６０】
図２は図１の基板処理装置１００におけるインデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの構成を示す平面図である。図２（ａ）はインデクサロボットＩＲの多関節アームの構成を示し、図２（ｂ）は基板搬送ロボットＣＲの多関節アームの構成を示し、図２（ｃ）は基板支持部ＰＳの構成を示す。なお、図２の（ａ）および（ｂ）におけるθについて、紙面で時計回りの方向を＋θ方向とし、紙面で反時計回りの方向を−θ方向としている。
【００６１】
図２（ａ）に示すように、インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを保持するための一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４と、これらの一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４をインデクサロボット本体ＩＲＨに対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構ａｍ１，ａｍ２，ａｍ３およびｃｍ１，ｃｍ２，ｃｍ３と、インデクサロボット本体ＩＲＨを鉛直軸線の±θ方向に回転駆動するための回転駆動機構（図示せず）と、インデクサロボット本体ＩＲＨを±Ｚ方向に昇降させるための昇降駆動機構（図示せず）と、インデクサロボット本体ＩＲＨを±Ｙ方向に移動させる±Ｙ方向移動機構部（図示せず）とを備えている。
【００６２】
進退駆動機構ａｍ１，ａｍ２，ａｍ３およびｃｍ１，ｃｍ２，ｃｍ３は、多関節アーム型であり、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進退させることができる。一方の搬送アームａｍ４は、他方の搬送アームｃｍ４よりも上方において進退するようになっており、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４の両方がインデクサロボット本体ＩＲＨの上方に退避させられた初期状態では、これらの搬送アームａｍ４，ｃｍ４は上下に重なり合う。
【００６３】
インデクサロボット本体ＩＲＨは、上述した制御部ＣＬの指示に応じて進退駆動機構ａｍ１，ａｍ２，ａｍ３およびｃｍ１，ｃｍ２，ｃｍ３を駆動する。この進退駆動機構ａｍ１，ａｍ２，ａｍ３およびｃｍ１，ｃｍ２，ｃｍ３は、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４を往復移動させるためのモータ、ワイヤおよびプーリ等からなる駆動装置を有している。このような機構により、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４は、各々直接に駆動力が付与されて、±Ｘ方向に往復移動することができる。
【００６４】
それにより、インデクサロボットＩＲの搬送アームａｍ４，ｃｍ４が基板Ｗを支持した状態で±Ｚ方向に移動可能、±θ方向に回動可能かつ伸縮可能となる。
【００６５】
また、搬送アームａｍ４，ｃｍ４の上面には、後述する複数の基板支持部ＰＳが取り付けられる。本実施の形態においては、搬送アームａｍ４，ｃｍ４の上面に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ４個の基板支持部ＰＳが取り付けられる。この４個の基板支持部ＰＳにより基板Ｗが支持される。
【００６６】
なお、基板支持部ＰＳの個数は４個に限定されず、基板Ｗを安定して支持することができる個数であればよい。
【００６７】
次に、図２（ｂ）に示すように、基板搬送ロボットＣＲは、基板Ｗを保持するための一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４と、これらの一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４を基板搬送ロボット本体ＣＲＨに対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構ｂｍ１，ｂｍ２，ｂｍ３およびｄｍ１，ｄｍ２，ｄｍ３と、基板搬送ロボット本体ＣＲＨを鉛直軸線の±θ方向に回転駆動するための回転駆動機構（図示せず）と、基板搬送ロボット本体ＣＲＨを±Ｚ方向に昇降させるための昇降駆動機構（図示せず）とを備えている。
【００６８】
進退駆動機構ｂｍ１，ｂｍ２，ｂｍ３およびｄｍ１，ｄｍ２，ｄｍ３は、多関節アーム型であり、一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進退させることができる。一方の搬送アームｂｍ４は、他方の搬送アームｄｍ４よりも上方において進退するようになっており、一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４の両方が基板搬送ロボット本体ＣＲＨの上方に退避させられた初期状態では、これらの搬送アームｂｍ４，ｄｍ４は上下に重なり合う。
【００６９】
基板搬送ロボット本体ＣＲＨは、上述した制御部ＣＬの指示に応じて進退駆動機構ｂｍ１，ｂｍ２，ｂｍ３およびｄｍ１，ｄｍ２，ｄｍ３を駆動する。この進退駆動機構ｂｍ１，ｂｍ２，ｂｍ３およびｄｍ１，ｄｍ２，ｄｍ３は、一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４を往復移動させるためのモータ、ワイヤおよびプーリ等からなる駆動装置を有している。このような機構により、一対の搬送アームｂｍ４，ｄｍ４は、各々直接に駆動力が付与されて、±Ｘ方向に往復移動することができる。
【００７０】
それにより、基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４，ｄｍ４が基板Ｗを支持した状態で±Ｚ方向に移動可能、±θ方向に回動可能かつ伸縮可能となる。
【００７１】
また、基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４，ｄｍ４の上面には、後述する複数の基板支持部ＰＳが取り付けられる。本実施の形態においては、搬送アームｂｍ４，ｄｍ４の上面に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ４個の基板支持部ＰＳが取り付けられる。この４個の基板支持部ＰＳにより基板Ｗが支持される。
【００７２】
なお、基板支持部ＰＳの個数は４個に限定されず、基板Ｗを安定して支持することができる個数であればよい。
【００７３】
本実施の形態では、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲが、それぞれ一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４およびｂｍ４，ｄｍ４を有するダブルアーム型であるため、一方の搬送アームａｍ４，ｂｍ４で処理済の基板Ｗを搬送し、他方の搬送アームｃｍ４，ｄｍ４で未処理の基板Ｗを搬送する。それにより、未処理の基板Ｗに付着していたパーティクルが処理済の基板Ｗへと転移することを防止できる。また、処理済の基板Ｗを上方側の搬送アームａｍ４，ｂｍ４で保持するようにしているから、未処理の基板Ｗから落下したパーティクルが処理済の基板Ｗへと再付着することがない。
【００７４】
なお、上記実施の形態においては、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの両方が、それぞれ、一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４およびｂｍ４，ｄｍ４を有するダブルアーム型のものである例について説明したが、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲのいずれか一方または両方が、１つの搬送アームのみを持つシングルアーム型であってもよい。
【００７５】
以下の説明においては、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの一対の搬送アームａｍ４，ｃｍ４およびｂｍ４，ｄｍ４のうち、インデクサロボットＩＲの一方の搬送アームａｍ４および基板搬送ロボットＣＲの一方の搬送アームｂｍ４のみを図示しつつ説明する。
【００７６】
次に、図２（ｃ）に示すように、基板支持部ＰＳは、平面ＰＳ１，ＰＳ２，ＰＳ３，ＰＳ４を備えた基板支持台ＰＳＤおよび基板支持棒ＰＳＢより構成される。
【００７７】
基板支持台ＰＳＤの平面ＰＳ１，ＰＳ３は、水平なＸＹ平面に平行に形成され、平面ＰＳ２，ＰＳ４は、ＸＹ平面から所定の角度傾斜するように形成される。なお、平面ＰＳ２は平面ＰＳ４に比較してより険しい傾斜面となっている。また、水平な平面ＰＳ３が平面ＰＳ４に向かう方向に十分に広く形成されている場合には、傾斜した平面Ｐ４を特に設けなくともよい。
【００７８】
複数の基板支持部ＰＳを平面ＰＳ２，ＰＳ４が基板Ｗの中心を向くように搬送アームａｍ４，ｂｍ４の上面に配置することにより、複数の平面ＰＳ２，ＰＳ４によりテーパ形状が形成される。基板Ｗの正常な支持状態は、複数の基板支持部ＰＳの平面ＰＳ３により基板Ｗの下面が支持される状態である。
【００７９】
１つの基板支持部ＰＳの平面ＰＳ２で基板Ｗの一方側の周縁が支持され、他の１つの基板支持部ＰＳの平面ＰＳ３または平面ＰＳ４で基板Ｗの他方側の周縁が支持された場合には、この平面ＰＳ２のテーパ形状により基板Ｗの周縁を平面ＰＳ３上に容易に移動させることができる。
【００８０】
次いで、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの動作について説明する。
【００８１】
図３は、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの受け渡し部ＴＰにおける基板Ｗの受け渡し動作を説明するための平面図であり、図４は、インデクサロボットＩＲおよび基板搬送ロボットＣＲの受け渡し部ＴＰにおける基板Ｗの受け渡し動作を説明するための側面図である。
【００８２】
図３（ａ）および図４（ａ）は基板ＷがインデクサロボットＩＲにより支持された状態を示し、図３（ｂ）および図４（ｂ）は基板ＷがインデクサロボットＩＲから基板搬送ロボットＣＲに受け渡された直後の状態を示し、図３（ｃ）および図４（ｃ）は基板Ｗが基板搬送ロボットＣＲにより支持された状態を示す。なお、図４に示す超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３、固定台ＫＤおよび位置決めピンＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４については後述する。
【００８３】
まず、図３（ａ）および図４（ａ）に示すように、インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを搬送アームａｍ４の基板支持部ＰＳで支持している。
【００８４】
図４（ａ）に示すように、インデクサロボットＩＲと受け渡し部ＴＰとの間には、開口部を有する周壁ＷＬが形成されている。その周壁ＷＬの開口部には、シャッタＳＨが開閉自在に設けられている。シャッタＳＨは、制御部ＣＬからの指示に基づいてシリンダＳＬにより開閉される。
【００８５】
図４（ａ）に示すように、基板Ｗを受け取る前の基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４は、インデクサロボットＩＲの搬送アームａｍ４に対して相対的に下方向に位置する。
【００８６】
図４（ｂ）に示すように、制御部ＣＬは、シリンダＳＬによりシャッタＳＨを開かせる。続いて、インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを支持する搬送アームａｍ４を受け渡し部ＴＰに前進させる。基板搬送ロボットＣＲは、点線で示すように、搬送アームｂｍ４を周壁ＷＬの開口部を通して受け渡し部ＴＰに進入させる。
【００８７】
続いて、基板搬送ロボットＣＲは、搬送アームｂｍ４を上方向に移動させる。それにより、インデクサロボットＩＲの搬送アームａｍ４により支持された基板Ｗが基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４により支持される。このとき、図３（ｂ）に平面図で示すように、この受け渡し部ＴＰにおいては、インデクサロボットＩＲの搬送アームａｍ４および基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４は、互いの形状が干渉しない平面位置に位置しているので、搬送アームｂｍ４と搬送アームａｍ４とが相対的に昇降しても、互いに干渉しない。
【００８８】
この場合、基板Ｗは、搬送アームｂｍ４の上面に設けられた４個の基板支持部ＰＳにより支持される。インデクサロボットＩＲの搬送アームａｍ４は、受け渡し部ＴＰから後退する。
【００８９】
次に、基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４により支持された基板Ｗの姿勢が超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３および制御部ＣＬにより検出される。超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３による基板Ｗの姿勢の検出結果に応じて、制御部ＣＬは基板搬送ロボットＣＲの動作指示を行う。基板搬送ロボットＣＲは、制御部ＣＬの指示に基づいて位置決めピンＴ１〜Ｔ４により基板Ｗの姿勢を修正する。この超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３による基板Ｗの姿勢の検出および位置決めピンＴ１〜Ｔ４による基板Ｗの姿勢の修正方法に関しては後述する。
【００９０】
続いて、これら基板Ｗの姿勢の検出結果が良好と判定された場合には、図３（ｃ）および図４（ｃ）に示すように、基板搬送ロボットＣＲは、基板Ｗを支持する搬送アームｂｍ４を受け渡し部ＴＰから後退させる。その後、制御部ＣＬは、シリンダＳＬによりシャッタＳＨを閉じる。
【００９１】
次に、超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３による基板Ｗの姿勢の検出および位置決めピンＴ１〜Ｔ４による基板Ｗの姿勢の修正に関して説明する。
【００９２】
図５または図６は超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３を用いて基板Ｗの姿勢を検出する方法を示す斜視図であり、図５は基板Ｗが搬送アームｂｍ４に正常に支持されている場合を示し、図６は基板Ｗが搬送アームｂｍ４に傾斜姿勢で支持されている場合を示す。
【００９３】
ここで、超音波式距離測定センサは超音波を対象物に発信し、対象物で反射された超音波を受信し、超音波の発信から受信までの時間を測定することにより対象物までの距離を測定する。超音波式距離測定センサによれば、不透明体のみならず透明体からなる対象物までの距離も正確に測定することができる。したがって、超音波式距離測定センサは光学式測長センサ等と異なり、基板が透光性であるか否かにかかわらず基板Ｗの上面までの距離を正確に測定することができる。
【００９４】
図５においては、基板Ｗは搬送アームｂｍ４の上面に配置された４個の基板支持部ＰＳの平面ＰＳ３により正常に支持されている。この場合、超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３の測定値（Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３）は、全て所定の許容範囲内にある。それにより、制御部ＣＬは、基板Ｗが正常に支持されていると判定する。
【００９５】
また、３個の超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３は基板Ｗの上方に設置された固定台ＫＤに固定される。この３個の超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３は、基板Ｗの外周部近傍における基板Ｗの上面までの距離を測定できるように配置されている。この場合、基板Ｗが正常に支持されている状態で超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３の測定値Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３が等しくなるように、超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３が位置決めされている。
【００９６】
超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３は、各々基板Ｗの上面までの距離を測定し、その測定値Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３を制御部ＣＬに与える。
【００９７】
制御部ＣＬは、超音波式距離測定センサＴＳ１の測定値Ｄ１、超音波式距離測定センサＴＳ２の測定値Ｄ２および超音波式距離測定センサＴＳ３の測定値Ｄ３に基づいて基板Ｗの傾斜方向および傾斜角度を算出する。
【００９８】
ここで、図７は、基板Ｗの傾斜方向と傾斜角度とを算出する方法の説明図である。
【００９９】
まず、基板Ｗ表面の上向きの法線ベクトルＡ１を、基板Ｗ表面に対して垂直下方向に投影させてできたベクトルを基板Ｗの傾斜ベクトルＶとする。そして、基板Ｗの傾斜方向Ｈとは、この傾斜ベクトルＶをＸＹ平面（水平面Ｗ'）に投影させてできたベクトルの方向であり、基板Ｗの傾斜角度θ１とは、傾斜ベクトルＶとＸＹ平面（水平面Ｗ'）とのなす角度である。そして、超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３が測定した基板Ｗ表面における３つの測定地点の空間座標（以下、測定座標という。Ｘ座標およびＹ座標は既知、Ｚ座標は測定値Ｄ１〜Ｄ３に対応する値。）をそれぞれ求め、この３つの測定座標より基板Ｗ表面を含む平面の方程式が導かれる。この平面の方程式より、基板Ｗの法線ベクトルＡ１、傾斜ベクトルＶ、傾斜方向Ｈおよび傾斜角度θ１が算出される。
【０１００】
次に、制御部ＣＬは、算出した基板Ｗの傾斜角度θ１が所定の許容範囲内（例えば、水平に対する基板Ｗの傾斜角度θ１が１度未満）にあるか否かを判定し、所定の許容範囲内にあれば、基板Ｗが正常に搬送アームｂｍ４に支持されていると判定し、傾斜角度θ１が所定の許容範囲外（例えば、１度以上）にあれば、基板Ｗが傾斜姿勢で搬送アームｂｍ４に支持されていると判定する。
【０１０１】
なお、ここで、図５のように搬送アームｂｍ４により正規に（ほぼ水平に）支持された基板Ｗ上面までのそれぞれの距離（基準値ＤＲ１，ＤＲ２，ＤＲ３）を予め測定しておき、基板Ｗ上面までのそれぞれの実測距離（測定値Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３）を測定し、そして基準値と実測距離との差（差分距離ＤＲ１−Ｄ１，ＤＲ２−Ｄ２，ＤＲ３−Ｄ３）を算出し、これら差分距離ＤＲ１−Ｄ１，ＤＲ２−Ｄ２，ＤＲ３−Ｄ３に基づいて基板Ｗの傾斜姿勢を判定してもよい。このようにすれば、上記実施の形態のように超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３を上下方向の位置に関して精密に位置決めしておく必要がない。このため、これら超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３の取り付け位置精度に関わらず、より正確に基板Ｗの姿勢を判定することが可能である。
【０１０２】
一方、図６においては、基板Ｗは搬送アームｂｍ４の上面に配置された４個の基板支持部ＰＳの平面ＰＳ１および傾斜した平面ＰＳ４により支持されている（図２（ｂ），（ｃ）参照）。この場合、算出した基板Ｗの傾斜角度θ１が所定の許容範囲外となるように設定されている。
【０１０３】
続いて、制御部ＣＬにより基板Ｗが傾斜姿勢で支持されていると判定された場合の基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４の動作について説明する。
【０１０４】
図８は基板Ｗの傾斜姿勢を修正する方法を示す斜視図であり、図９は基板Ｗの傾斜姿勢を修正する過程を示す平面図である。
【０１０５】
図９（ａ）は基板Ｗが傾斜姿勢で支持されている一例を示し、図９（ｂ）は図９（ａ）の基板Ｗの傾斜姿勢を修正する一例を示し、図９（ｃ）は基板Ｗが傾斜姿勢で支持されている他の例を示し、図９（ｄ）は図９（ｃ）の基板Ｗの傾斜姿勢を修正する他の例を示す。
【０１０６】
まず、制御部ＣＬにより基板Ｗが傾斜姿勢で支持されていると判定された場合、図８に示すように、基板搬送ロボットＣＲは、基板Ｗを支持した搬送アームｂｍ４を、受け渡し部ＴＰ内に立設された位置決めピンＴ１〜Ｔ４の上端部よりも低い位置まで下方向に平行移動させる。
【０１０７】
次に、図９（ａ）においては、基板Ｗの前側（−Ｘ方向）の周縁が、搬送アームｂｍ４の先端に設けられた２個の基板支持部ＰＳの平面ＰＳ１上にあり、基板Ｗの後側（＋Ｘ方向）の周縁が搬送アームｂｍ４の上面にある。このような場合、制御部ＣＬは、超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３から与えられる測定値Ｄ１〜Ｄ３より基板Ｗの傾斜ベクトルＶを求め、さらに傾斜方向Ｈ（この場合は＋Ｘ方向）を算出し、基板Ｗが前側にずれた状態で前側が高く後側が低く傾斜していると判定する。
【０１０８】
この場合、制御部ＣＬは、傾斜方向Ｈから傾斜姿勢の基板Ｗの前側の周縁を２本の位置決めピンＴ１，Ｔ３に当接させて基板姿勢を修正するように基板搬送ロボットＣＲに指示する。すなわち、制御部ＣＬは、基板Ｗを保持した搬送アームｂｍ４を基板Ｗの傾斜方向Ｈ（＋Ｘ方向）とは逆の方向（−Ｘ方向）に移動させ、搬送アームｂｍ４を位置決めピンＴ１，Ｔ３に近づける。
【０１０９】
この場合、図９（ｂ）に示すように、搬送アームｂｍ４の先端側に支持された基板Ｗの前側の周縁が位置決めピンＴ１，Ｔ３に当接する。それにより、基板Ｗの前側の周縁が基板支持部ＰＳの平面ＰＳ１から平面ＰＳ３に移動し、基板Ｗの後側の周縁が搬送アームｂｍ４の上面から傾斜した平面ＰＳ４を経由して平面ＰＳ３に移動する。その結果、基板Ｗの傾斜姿勢が水平に修正される。
【０１１０】
一方、図９（ｃ）においては、基板Ｗの前側（−Ｘ方向）の周縁が、搬送アームｂｍ４の上面にあり、基板Ｗの後側（＋Ｘ方向）の周縁が搬送アームｂｍ４の後端に設けられた２個の基板支持部ＰＳの平面ＰＳ１上にある。この場合、制御部ＣＬは、超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３から与えられる測定値Ｄ１〜Ｄ３より基板Ｗの傾斜ベクトルＶを求め、さらに傾斜方向Ｈ（この場合はちょうど−Ｘ方向）を算出し、基板Ｗが後側にずれた状態で前側が低く後側が高く傾斜していると判定する。
【０１１１】
この場合、制御部ＣＬは、傾斜方向Ｈから傾斜姿勢の基板Ｗの後側の周縁を２本の位置決めピンＴ２，Ｔ４に当接させて基板Ｗの姿勢を修正するように基板搬送ロボットＣＲに指示する。すなわち、制御部ＣＬは、基板Ｗを保持した搬送アームｂｍ４を基板Ｗの傾斜方向Ｈ（−Ｘ方向）とは逆の方向（＋Ｘ方向）に移動させ、搬送アームｂｍ４を位置決めピンＴ２，Ｔ４に近づける。
【０１１２】
この場合、図９（ｄ）に示すように、搬送アームｂｍ４の後端側に支持された基板Ｗの後側の周縁が位置決めピンＴ２，Ｔ４に当接する。それにより、基板Ｗの前側の周縁が搬送アームｂｍ４の上面から基板支持部ＰＳの平面ＰＳ４を経由して平面ＰＳ３に移動し、基板Ｗの後側の周縁が基板支持部ＰＳの平面ＰＳ１から平面ＰＳ３に移動する。その結果、基板Ｗの傾斜姿勢が水平に修正される。
【０１１３】
続いて、基板搬送ロボットＣＲは、搬送アームｂｍ４を上方向に上昇させて超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３を用いて基板Ｗの姿勢を再度検出する。制御部ＣＬは、超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３による測定値Ｄ１〜Ｄ３に基づいて基板Ｗの傾斜角度θ１を算出し、基板Ｗが傾斜姿勢であるか否かを判定し、傾斜姿勢であると判定した場合には、再度、図８および図９に示した動作を基板搬送ロボットＣＲに指示する。
【０１１４】
一方、基板Ｗが傾斜姿勢でないと判定した場合には、制御部ＣＬは図１の各洗浄ユニットＭＰ１〜ＭＰ４に基板Ｗを搬入するように基板搬送ロボットＣＲに指示する。
【０１１５】
以上のように、本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３を用いて基板Ｗの上面までの距離を正確に測定することができる。そして、制御部ＣＬは、超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３から与えられる測定値Ｄ１〜Ｄ３に基づいて基板Ｗの傾斜姿勢を正確かつ容易に判定することができる。
【０１１６】
また、基板処理装置１００の制御部ＣＬは、まず、基板Ｗの傾斜角度θ１に基づいて基板Ｗの保持が不良であるかどうかを判定し、不良である場合には、基板Ｗの傾斜方向Ｈに基づいて、最適な方法で位置決めピンＴ１〜Ｔ４に傾斜姿勢の基板Ｗを当接させることにより基板Ｗの傾斜姿勢を容易に修正することができる。それにより、基板Ｗの落下、破損および基板Ｗの未処理部分の発生を防止することができる。その結果、コスト増加を抑制することができる。
【０１１７】
図１０は、超音波式距離測定センサＴＳＲにより基板Ｗの姿勢を検出する方法の他の例を示す斜視図である。
【０１１８】
図１０に示すように、受け渡し部ＴＰの上方にモータＭが固定され、モータＭの回転軸に固定回転板ＫＢが取り付けられている。固定回転板ＫＢの外周部近傍に超音波式距離測定センサＴＳＲが取り付けられている。モータＭの回転軸が±θ方向（鉛直軸Ｚを中心とする回転方向）に回転することにより、固定回転板ＫＢが回転し、固定回転板ＫＢに取り付けられた超音波式距離測定センサＴＳＲが基板Ｗの外周部近傍の上方を回転移動する。
【０１１９】
この場合、制御部ＣＬは、超音波式距離測定センサＴＳＲが基板Ｗの外周部近傍の上方を回転移動している際に、所定のタイミングで（例えば、超音波式距離測定センサＴＳＲが＋θ方向に３０度回転する毎に）基板Ｗの外周部近傍における基板Ｗの上面までの距離を３箇所以上測定するように超音波式距離測定センサＴＳＲに指示する。超音波式距離測定センサＴＳＲは、制御部ＣＬの指示に応じて基板Ｗの上面までの距離を３箇所以上測定する。
【０１２０】
また、制御部ＣＬは、基板Ｗの外周部の任意の複数位置における基板Ｗの上面までの距離を測定することができる。その結果、制御部ＣＬは、傾斜方向Ｈおよび傾斜角度θ１をより正確に判定することができる。したがって、制御部ＣＬは、より最適に、基板Ｗの傾斜姿勢の是非を判定したり、位置決めピンＴ１〜Ｔ４を用いて基板Ｗの傾斜姿勢を修正することができる。
【０１２１】
さらに、この場合、複数の超音波式距離測定センサを配置する必要がなくなるため、部品点数の削減および組み立て工数の削減を実現でき、総合的なコストダウンを図ることもできる。
【０１２２】
本実施の形態においては、洗浄ユニットＭＰ１〜ＭＰ４が複数の処理部に相当し、受け渡し部ＴＰが受け渡し位置に相当し、超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３が検出手段に相当し、インデクサロボットＩＲ、搬送アームａｍ４および基板支持部ＰＳが第１の搬送手段に相当し、基板搬送ロボットＣＲ、搬送アームｂｍ４および基板支持部ＰＳが第２の搬送手段に相当し、位置決めピンＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４が修正手段および当接部材に相当し、光学式測長センサＬＳ１，ＬＳ２，ＬＳ３，ＬＳＲが投光部および受光部に相当し、モータＭが移動手段に相当し、制御部ＣＬが制御手段および判定手段に相当し、洗浄ユニットが処理部に相当する。
【０１２３】
（基板Ｗの姿勢の検出方法の他の例）
図１１は図１の基板処理装置１００において基板Ｗの姿勢を検出する方法の他の例を示す斜視図であり、図１２は基板Ｗの姿勢を検出する方法の他の例を示す平面図である。
【０１２４】
図１１および図１２の例では、図５および図６の超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３の代りに、レーザ式距離測定センサ（レーザ式変位センサ）ＴＳ１１，ＴＳ１２，ＴＳ１３が設けられている。レーザ式距離測定センサＴＳ１１，ＴＳ１２，ＴＳ１３は、図５および図６の例と同様に、図１の受け渡し部ＴＰの上方に設置された固定台ＫＤに固定される。これらのレーザ式距離測定センサＴＳ１１，ＴＳ１２，ＴＳ１３は、基板Ｗの外周部近傍における基板Ｗの上面までの距離を測定できるように配置されている。この場合、基板Ｗが正常に支持されている状態でレーザ式距離測定センサＴＳ１１，ＴＳ１２，ＴＳ１３の測定値Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３が等しくなるように、レーザ式距離測定センサＴＳ１１，ＴＳ１２，ＴＳ１３が位置決めされている。
【０１２５】
レーザ式距離測定センサＴＳ１１，ＴＳ１２，ＴＳ１３は、各々基板Ｗの上面までの距離を測定し、その測定値Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３を図１の制御部ＣＬに与える。
【０１２６】
制御部ＣＬは、レーザ式距離測定センサＴＳ１１の測定値Ｄ１、レーザ式距離測定センサＴＳ１２の測定値Ｄ２およびレーザ式距離測定センサＴＳ１３の測定値Ｄ３に基づいて基板Ｗの傾斜方向および傾斜角度を算出する。
【０１２７】
基板Ｗの傾斜方向および傾斜角度の算出方法は、図５〜図７を用いて説明した方法と同様である。また、基板Ｗの傾斜姿勢を修正する方法は、図８および図９を用いて説明した方法と同様である。
【０１２８】
なお、本例では、レーザ式距離測定センサＴＳ１１，ＴＳ１２，ＴＳ１３が検出手段に相当する。
【０１２９】
図１３は図１１および図１２のレーザ式距離測定センサＴＳ１１の構成および動作原理を説明するための模式図である。レーザ式距離測定センサＴＳ１２，ＴＳ１３の構成および動作原理は、図１３のレーザ式距離測定センサＴＳ１１の構成および動作原理と同様である。
【０１３０】
図１３に示されるように、レーザ式距離測定センサＴＳ１１は、レーザ光源４０１およびＣＣＤ（電荷結合素子）４０２を備える。レーザ光源４０１から出射されたレーザ光は、対象物ＯＢに照射される。対象物ＯＢからの反射光が受光レンズ４０３を通してＣＣＤ４０２の受光面により受光される。このレーザ式距離測定センサＴＳ１１においては、三角測距方式により対象物ＯＢまでの距離を高い分解能（例えば０．１μｍ）で測定することができる。
【０１３１】
図１３に実線の矢印で示すように、対象物ＯＢがレーザ式距離測定センサＴＳ１１に近い位置にある場合には、対象物ＯＢへの入射光とＣＣＤ４０２への入射光とのなす角度θ１が大きくなる。一方、図１３に点線の矢印で示すように、対象物ＯＢがレーザ式距離測定センサＴＳ１１から遠い位置にある場合には、対象物ＯＢへの入射光とＣＣＤ４０２への入射光とのなす角度θ２が小さくなる。それにより、レーザ式距離測定センサＴＳ１１から対象物ＯＢまでの距離によりＣＣＤ４０２の受光面に形成される光スポットの位置が変化する。このレーザ式距離測定センサＴＳ１１は、ＣＣＤ４０２の受光面上での光スポットの位置を検出することにより対象物ＯＢまでの距離に比例した電圧信号を出力する。したがって、レーザ式距離測定センサＴＳ１１から出力される電圧信号に基づいて対象物ＯＢまでの距離を測定することができる。
【０１３２】
本例では、レーザ式距離測定センサＴＳ１１，ＴＳ１２，ＴＳ１３を用いて基板Ｗの上面までの距離を正確に測定することができる。そして、制御部ＣＬは、レーザ式距離測定センサＴＳ１１，ＴＳ１２，ＴＳ１３から与えられる測定値Ｄ１〜Ｄ３に基づいて基板Ｗの傾斜姿勢を正確かつ容易に判定することができる。
【０１３３】
この場合にも、制御部ＣＬは、まず、基板Ｗの傾斜角度に基づいて基板Ｗの保持が不良であるかどうかを判定し、不良である場合には、基板Ｗの傾斜方向に基づいて、最適な方法で図８の位置決めピンＴ１〜Ｔ４に傾斜姿勢の基板Ｗを当接させることにより、基板Ｗの傾斜姿勢を容易に修正することができる。
【０１３４】
なお、図１０に示した例において超音波式距離測定センサＴＳＲの代わりにレーザ式距離測定センサＴＳ１１を用いてもよい。
【０１３５】
この場合にも、レーザ式距離測定センサＴＳ１１により基板Ｗの外周部の任意の複数位置における基板Ｗの上面までの距離を測定することができる。それにより、制御部ＣＬは、基板Ｗの傾斜方向および傾斜角度をより正確に判定することができる。したがって、制御部ＣＬは、より最適に基板Ｗの傾斜姿勢の是非を判定し、図８の位置決めピンＴ１〜Ｔ４を用いて基板Ｗの傾斜姿勢を修正することができる。
【０１３６】
（基板Ｗの姿勢の検出方法のさらに他の例）
図１４は図１の基板処理装置１００において基板Ｗの姿勢を検出する方法のさらに他の例を示す斜視図であり、図１５は基板Ｗの姿勢を検出する方法のさらに他の例を示す平面図である。
【０１３７】
図１４および図１５の例では、図５および図６の超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３の代りに、マイクロ波式距離測定センサ（マイクロ波式変位センサ）ＴＳ２１，ＴＳ２２，ＴＳ２３が設けられている。マイクロ波式距離測定センサＴＳ２１，ＴＳ２２，ＴＳ２３は、図５および図６の例と同様に、受け渡し部ＴＰの上方に設置された固定台ＫＤに固定される。これらのマイクロ波式距離測定センサＴＳ２１，ＴＳ２２，ＴＳ２３は、基板Ｗの外周部近傍における基板Ｗの上面までの距離を測定できるように配置されている。この場合、基板Ｗが正常に支持されている状態でマイクロ波式距離測定センサＴＳ２１，ＴＳ２２，ＴＳ２３の測定値Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３が等しくなるように、マイクロ波式距離測定センサＴＳ２１，ＴＳ２２，ＴＳ２３が位置決めされている。
【０１３８】
マイクロ波式距離測定センサＴＳ２１，ＴＳ２２，ＴＳ２３は、各々基板Ｗの上面までの距離を測定し、その測定値Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３を制御部ＣＬに与える。
【０１３９】
制御部ＣＬは、マイクロ波式距離測定センサＴＳ２１の測定値Ｄ１、マイクロ波式距離測定センサＴＳ２２の測定値Ｄ２およびマイクロ波式距離測定センサＴＳ２３の測定値Ｄ３に基づいて基板Ｗの傾斜方向および傾斜角度を算出する。
【０１４０】
基板Ｗの傾斜方向および傾斜角度の算出方法は、図５〜図７を用いて説明した方法と同様である。また、基板Ｗの傾斜姿勢を修正する方法は、図８および図９を用いて説明した方法と同様である。
【０１４１】
なお、本例では、マイクロ波式距離測定センサＴＳ２１，ＴＳ２２，ＴＳ２３が検出手段に相当する。
【０１４２】
マイクロ波式距離測定センサは、Ｘバンド等のマイクロ波バンドの電波を対象物に発信するとともに、対象物により反射された電波を受信し、発信から受信までの時間差に基づいて対象物までの距離を測定する。
【０１４３】
このマイクロ波式距離測定センサは、対象物までの距離に比例した電圧信号を出力する。したがって、マイクロ波式距離測定センサから出力される電圧信号に基づいて対象物までの距離を測定することができる。マイクロ波式距離測定センサによれば、不透明体のみならず透明体からなる対象物までの距離も正確に測定することができる。
【０１４４】
本例では、マイクロ波式距離測定センサＴＳ２１，ＴＳ２２，ＴＳ２３を用いて基板Ｗの上面までの距離を正確に測定することができる。そして、制御部ＣＬは、マイクロ波式距離測定センサＴＳ２１，ＴＳ２２，ＴＳ２３から与えられる測定値Ｄ１〜Ｄ３に基づいて基板Ｗの傾斜姿勢を正確かつ容易に判定することができる。
【０１４５】
この場合にも、制御部ＣＬは、まず、基板Ｗの傾斜角度に基づいて基板Ｗの保持が不良であるかどうかを判定し、不良である場合には、基板Ｗの傾斜方向に基づいて、最適な方法で図８の位置決めピンＴ１〜Ｔ４に傾斜姿勢の基板Ｗを当接させることにより、基板Ｗの傾斜姿勢を容易に修正することができる。
【０１４６】
なお、図１０に示した例において超音波式距離測定センサＴＳＲの代わりにマイクロ波式距離測定センサＴＳ２１を用いてもよい。
【０１４７】
この場合にも、マイクロ波式距離測定センサＴＳ２１により基板Ｗの外周部の任意の複数位置における基板Ｗの上面までの距離を測定することができる。それにより、制御部ＣＬは、基板Ｗの傾斜方向および傾斜角度をより正確に判定することができる。したがって、制御部ＣＬは、より最適に基板Ｗの傾斜姿勢の是非を判定し、図８の位置決めピンＴ１〜Ｔ４を用いて基板Ｗの傾斜姿勢を修正することができる。
【０１４８】
（第２の実施の形態）
図１６は、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００ａの平面図である。図１６の基板処理装置１００ａの構成が図１の基板処理装置１００の構成と異なるのは以下の点である。
【０１４９】
図１６の基板処理装置１００ａの構成は、基板処理装置１００の超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３および固定台ＫＤに代えて、レーザ等の２対の光学式測長センサＬＳ１，ＬＳ２を備える。
【０１５０】
第２の実施の形態においては、第１の実施の形態の超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３の代わりに２対の光学式測長センサＬＳ１，ＬＳ２を用いて基板Ｗの姿勢を検出する。ここで、光学式測長センサＬＳ１は投光部ＳＴ１および受光部ＳＲ１からなり、光学式測長センサＬＳ２は投光部ＳＴ２および受光部ＳＲ２からなる。以下、光学式測長センサＬＳ１，ＬＳ２による基板Ｗの姿勢の検出方法に関して説明する。
【０１５１】
図１７および図１８は光学式測長センサＬＳ１，ＬＳ２を用いた基板Ｗの姿勢の検出方法を示す斜視図であり、図１７は基板Ｗが搬送アームｂｍ４に正常に支持されている場合を示し、図１８は基板Ｗが搬送アームｂｍ４に傾斜姿勢で支持されている場合を示す。
【０１５２】
また、図１９および図２０は、光学式測長センサＬＳ１，ＬＳ２を用いた基板Ｗの姿勢の検出方法を示す断面図であり、図１９は基板Ｗが搬送アームｂｍ４に正常に支持されている場合を示し、図２０は基板Ｗが搬送アームｂｍ４に傾斜姿勢で支持されている場合を示す。図１９および図２０の（ａ）は光学式測長センサＬＳ１による基板Ｗの検出状態を示し、図１９および図２０の（ｂ）は光学式測長センサＬＳ２による基板Ｗの検出状態を示す。
【０１５３】
図１７および図１８に示すように、光学式測長センサＬＳ１，ＬＳ２は、投光部から投光される光束が基板Ｗのほぼ中心でほぼ直交するように配置されている。
【０１５４】
図１７においては、基板Ｗは搬送アームｂｍ４の上面に配置された４個の基板支持部ＰＳの平面ＰＳ３により正常にほぼ水平に支持されている。この場合、図１９（ａ）に示すように、光学式測長センサＬＳ１の投光部ＳＴ１から光束Ｌ１がほぼ平行に投光され、基板Ｗで遮蔽された領域の長さが光学式測長センサＬＳ１の受光部ＳＲ１により測定される。光学式測長センサＬＳ１の受光部ＳＲ１は、投光光量と受光光量との差より、制御部ＣＬに測定値ＳＤ１を与える。
【０１５５】
同様に、図１９（ｂ）に示すように、光学式測長センサＬＳ２の受光部ＳＲ２により基板Ｗで遮蔽された領域の長さが測定される。光学式測長センサＬＳ２の受光部ＳＲ２は、投光光量と受光光量との差より、制御部ＣＬに測定値ＳＤ２を与える。
【０１５６】
制御部ＣＬは、光学式測長センサＬＳ１の受光部ＳＲ１および光学式測長センサＬＳ２の受光部ＳＲ２から与えられた測定値ＳＤ１，ＳＤ２に基づいて基板Ｗの傾斜角度θ１を算出する。制御部ＣＬは、算出した基板Ｗの傾斜角度θ１がそれぞれ所定の許容範囲内にあるか否かを判定する。図１７の場合では、基板Ｗの傾斜角度θ１が所定の許容範囲内にあるので、基板Ｗが正常に搬送アームｂｍ４に支持されていると判定する。
【０１５７】
一方、図１８においては、基板Ｗは搬送アームｂｍ４の上面に配置された４個の基板支持部ＰＳの平面ＰＳ１および傾斜した平面ＰＳ４により支持されている（図２（ｂ），（ｃ）参照）。この場合、図２０（ａ）に示すように、基板Ｗが傾斜姿勢にあるため、光学式測長センサＬＳ１の投光部ＳＴ１から投光された光束Ｌ１が本来の基板Ｗの厚み以上に遮蔽される。光学式測長センサＬＳ１の受光部ＳＲ１は、投光光量と受光光量との差より、制御部ＣＬに測定値ＳＤ３を与える。
【０１５８】
同様に、図２０（ｂ）に示すように、光学式測長センサＬＳ２の受光部ＳＲ２は、投光光量と受光光量との差より、制御部ＣＬに測定値ＳＤ４を与える。
【０１５９】
制御部ＣＬは、光学式測長センサＬＳ１の受光部ＳＲ１および光学式測長センサの受光部ＳＲ２から与えられた測定値ＳＤ３，ＳＤ４に基づいて基板Ｗの傾斜角度θ１を算出する。制御部ＣＬは、算出した基板Ｗの傾斜角度θ１がそれぞれ所定の許容範囲内にあるか否かを判定する。図１８の場合では、基板Ｗの傾斜角度θ１が所定の許容範囲外にあるので、基板Ｗが傾斜姿勢で搬送アームｂｍ４に支持されていると判定する。
【０１６０】
なお、測定値ＳＤ３よりも測定値ＳＤ４の方が大きい場合、制御部ＣＬは、光学式測長センサＬＳ１に沿った方向よりも光学式測長センサＬＳ２に沿った方向で基板Ｗが大きく傾斜していると判定することができる。
【０１６１】
また、測定値ＳＤ３と測定値ＳＤ４とが同じ場合、制御部ＣＬは、光学式測長センサＬＳ１に沿った方向と光学式測長センサＬＳ２に沿った方向との中間で基板Ｗが大きく傾斜していると判定することができる。
【０１６２】
制御部ＣＬは、基板Ｗが傾斜姿勢で搬送アームｂｍ４に支持されていると判定した場合、基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４を±Ｘ方向に移動させ、位置決めピンＴ１〜Ｔ４のそれぞれ全てに基板Ｗの周縁を順に当接させる。それにより、基板Ｗの傾斜姿勢を修正することができる。
【０１６３】
なお、予め搬送アームｂｍ４により基板Ｗが正規に（ほぼ水平に）支持された場合において、光学式測長センサＬＳ１，ＬＳ２の測定値を基準値ＳＤＲ１，ＳＤＲ２として測定しておき、基準値と測定値ＳＤ３，ＳＤ４との差（差分値ＳＤＲ１−ＳＤ３，ＳＤＲ２−ＳＤ４）を算出し、これら差分値ＳＤＲ１−ＳＤ３，ＳＤＲ２−ＳＤ４に基づいて傾斜角度θ１を算出してもよい。
【０１６４】
以上のように、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００ａにおいては、光学式測長センサＬＳ１，ＬＳ２を用いて基板Ｗの傾斜姿勢を検出することができる。そして、制御部ＣＬは、光学式測長センサＬＳ１，ＬＳ２から与えられる測定値ＳＤ１，ＳＤ２，ＳＤ３，ＳＤ４に基づいて基板Ｗの傾斜姿勢を判定することができる。
【０１６５】
また、基板処理装置１００の制御部ＣＬは、基板Ｗの傾斜角度θ１から基板Ｗの傾斜姿勢を検出し、検出結果に基づいて最適な方法で位置決めピンＴ１〜Ｔ４に傾斜姿勢の基板Ｗを当接させることにより基板Ｗの傾斜姿勢を正常に修正するよう基板搬送ロボットＣＲを制御することができる。それにより、基板Ｗの落下、破損および基板Ｗの未処理部分の発生を防止することができる。その結果、コスト増加を抑制することができる。
【０１６６】
なお、本実施の形態においては、受光部および投光部からなる透過式の光学式測長センサを用いて基板Ｗの傾斜姿勢を検出したが、これに限定されず、他の任意の検出方式を持つセンサを用いてもよい。例えば、反射式の光学式測長センサ等を用いてもよい。
【０１６７】
図２１は、光学式測長センサの他の配置例を示す模式的平面図である。
【０１６８】
図２１（ａ）は、３対の光学式測長センサを配置して基板Ｗの傾斜姿勢を検出する方法を示し、図２１（ｂ）は、光学式測長センサを回動させて基板Ｗの姿勢を検出する方法を示す。
【０１６９】
図２１（ａ）の例においては、基板Ｗの傾斜姿勢をより正確に検出するために、２対の光学式測長センサＬＳ１，ＬＳ２に、さらに光学式測長センサＬＳ３を設ける。
【０１７０】
この場合、制御部ＣＬには、光学式測長センサＬＳ１，ＬＳ２，ＬＳ３より３個の測定値が与えられる。その結果、制御部ＣＬは、それらの３個の測定値に基づいて傾斜角度θ１をより正確に判定することができる。
【０１７１】
図２１（ｂ）においては、受け渡し部ＴＰの上方にモータＭ２が固定され、モータＭ２の回転軸に固定回転板ＫＢ２が取り付けられている。固定回転板ＫＢの外周部近傍に光学式測長センサＬＳＲの投光部ＳＴＲおよび受光部ＳＲＲが取り付けられている。モータＭ２の回転軸が±θ方向（鉛直軸Ｚを中心とする回転方向）に回転することにより、固定回転板ＫＢ２が回転し、固定回転板ＫＢ２に取り付けられた光学式測長センサＬＳＲが基板Ｗの外周部近傍を回転移動する。
【０１７２】
この場合、制御部ＣＬは、光学式測長センサＬＳＲが基板Ｗの外周部近傍を回転移動している際に、所定のタイミングで（例えば、光学式測長センサＬＳＲが＋θ方向に１２０度回転する毎に）任意の複数位置における測定値を与えるように光学式測長センサＬＳＲに指示する。光学式測長センサＬＳＲは、制御部ＣＬの指示に応じて基板Ｗの任意の複数位置での測定値を制御部ＣＬに与える。
【０１７３】
その結果、制御部ＣＬは、傾斜角度θ１をより正確に判定することができる。
【０１７４】
また、図２１（ｂ）に示す構成においては、複数の光学式測長センサを配置する必要がなくなるため、複数の光学式測長センサ間で生じ得る光の相互干渉を防止することができるとともに、部品点数の削減および組み立て工数を削減でき、総合的なコストダウンを図ることができる。
【０１７５】
第２の実施の形態においては、洗浄ユニットＭＰ１〜ＭＰ４が複数の処理部に相当し、受け渡し部ＴＰが受け渡し位置に相当し、超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３が検出手段、超音波式検出手段に相当し、インデクサロボットＩＲ、搬送アームａｍ４および基板支持部ＰＳが第１の搬送手段に相当し、基板搬送ロボットＣＲ、搬送アームｂｍ４および基板支持部ＰＳが第２の搬送手段に相当し、位置決めピンＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４が修正手段および当接部材に相当し、光学式測長センサＬＳ１，ＬＳ２，ＬＳ３，ＬＳＲが１または複数の測長手段に相当し、モータＭ２が移動手段に相当し、制御部ＣＬが制御手段に相当し、洗浄ユニットが処理部に相当する。
【０１７６】
（その他）
上述した第１の実施の形態においては、基板Ｗの傾斜方向Ｈに基づいて基板Ｗの傾斜姿勢を修正する場合について説明したが、これに限定されず、第１の実施の形態においても第２の実施の形態と同様に、制御部ＣＬは、基板Ｗが傾斜姿勢にあると判定した場合に、位置決めピンＴ１〜Ｔ４のそれぞれ全てに基板Ｗの周縁を順に当接させて基板Ｗの傾斜姿勢を修正してもよい。
【０１７７】
なお、第１の実施の形態においては、位置決めピンＴ１〜Ｔ４に傾斜姿勢の基板Ｗを当接させることにより基板Ｗの傾斜姿勢を修正しているが、これに限らず、例えば、以下のようにインデクサロボットＩＲの搬送アームａｍ４を用いた方法で基板Ｗの姿勢の修正を行ってもよい。まず、基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４上で傾斜姿勢で保持されている基板Ｗを、インデクサロボットＩＲの搬送アームａｍ４によって一時的に保持する。そして、超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３によって得られた基板Ｗの傾斜状態（傾斜方向Ｈや傾斜角度θ１）に基づいて搬送アームａｍ４と搬送アームｂｍ４との水平方向での相対位置を修正し、再びインデクサロボットＩＲの搬送アームａｍ４から基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４への基板Ｗの受け渡しを行ってもよい。
【０１７８】
なお、搬送アームｂｍ４が基板Ｗを支持していないときに超音波式距離測定センサＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３を用いて基板搬送ロボットＣＲの搬送アームｂｍ４までの距離を測定することにより、搬送アームｂｍ４の動作を調整してもよい。
【０１７９】
上述した実施の形態においては、基板Ｗの傾斜方向Ｈが−Ｘ方向および＋Ｘ方向である場合、位置決めピンＴ１〜Ｔ４に基板Ｗを当接させて基板Ｗの姿勢を修正しているが、例えば、基板Ｗの傾斜方向Ｈが−Ｙ方向および＋Ｙ方向に近い場合を考慮して、さらに２〜４本の位置決めピンを、図８の基板Ｗから見て±Ｙ方向に設け、この位置決めピンに基板Ｗを当接させてもよい。
【０１８０】
さらに、上記の実施の形態においては、処理領域Ａ，Ｂに処理ユニットとして複数の枚葉式の洗浄ユニットＭＰ１〜ＭＰ４が配置されているが、これに限定されず、任意の処理ユニット、例えば、加熱処理を行うホットプレート、冷却処理を行うクーリングプレート、現像処理を行う回転式現像装置（スピンデベロッパ）、レジストの塗布処理を行う回転式塗布ユニット（スピンコータ）、レジストの剥離処理を行うレジスト剥離ユニット、有機金属等のポリマーを除去するポリマー除去ユニット等の種々の処理ユニットを任意に組み合わせて設けてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１８１】
本発明は、種々の基板に処理を行うため等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１８２】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】図１の基板処理装置におけるインデクサロボットおよび基板搬送ロボットの構成を示す平面図である。
【図３】インデクサロボットおよび基板搬送ロボットの受け渡し部における基板の受け渡し動作を説明するための平面図である。
【図４】インデクサロボットおよび基板搬送ロボットの受け渡し部における基板の受け渡し動作を説明するための側面図である。
【図５】超音波式距離測定センサを用いて基板の姿勢を検出する方法を示す斜視図である。
【図６】超音波式距離測定センサを用いて基板の姿勢を検出する方法を示す斜視図である。
【図７】基板の傾斜方向と傾斜角度とを算出する方法の説明図である。
【図８】基板の傾斜姿勢を修正する方法を示す斜視図である。
【図９】基板の傾斜姿勢を修正する過程を示す平面図である。
【図１０】超音波式距離測定センサにより基板の姿勢を検出する方法の他の例を示す斜視図である。
【図１１】図１の基板処理装置において基板の姿勢を検出する方法の他の例を示す斜視図である。
【図１２】基板の姿勢を検出する方法の他の例を示す平面図である。
【図１３】図１１および図１２のレーザ式距離測定センサの構成および動作原理を説明するための模式図である。
【図１４】図１の基板処理装置において基板の姿勢を検出する方法のさらに他の例を示す斜視図である。
【図１５】基板の姿勢を検出する方法のさらに他の例を示す平面図である。
【図１６】第２の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図１７】光学式測長センサを用いた基板の姿勢の検出方法を示す斜視図である。
【図１８】光学式測長センサを用いた基板の姿勢の検出方法を示す斜視図である。
【図１９】光学式測長センサを用いた基板の姿勢の検出方法を示す断面図である。
【図２０】光学式測長センサを用いた基板の姿勢の検出方法を示す断面図である。
【図２１】光学式測長センサの他の配置例を示す模式的平面図である。
【図２２】従来の基板処理装置の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１８３】
１  カセット
１００  基板処理装置
Ｗ  基板
ＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３，ＭＰ４  枚葉式の洗浄ユニット
ＩＲ  インデクサロボット
ＣＲ  基板搬送ロボット
ＣＬ  制御部
ＩＲＨ  インデクサロボット本体
ａｍ１，ａｍ２，ａｍ３，ｂｍ１，ｂｍ２，ｂｍ３  搬送アーム
ＰＳ  基板支持部
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４  回転駆動部
ＣＲＨ  基板搬送ロボット本体
ＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３  超音波式距離測定センサ
ＴＳ１１，ＴＳ１２，ＴＳ１３  レーザ式距離測定センサ
ＴＳ２１，ＴＳ２２，ＴＳ２３  マイクロ波式距離測定センサ
ＬＳ１，ＬＳ２，ＬＳ３，ＬＳＲ  光学式測長センサ
ｂｍ４  略馬蹄形状の搬送アーム
ＴＰ  受け渡し部
ＳＬ  シリンダ
ＳＨ  シャッタ
Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４  位置決めピン
ＰＳ１，ＰＳ２，ＰＳ３，ＰＳ４  平面
ＰＳＤ  基板支持台
ＰＳＢ  基板支持棒
【図１】
2005026668.tif 000003
【図２】
2005026668.tif 000004
【図３】
2005026668.tif 000005
【図４】
2005026668.tif 000006
【図５】
2005026668.tif 000007
【図６】
2005026668.tif 000008
【図７】
2005026668.tif 000009
【図８】
2005026668.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2005026668.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2005026668.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
2005026668.tif 000016
【図１５】
2005026668.tif 000017
【図１６】
2005026668.tif 000018
【図１７】
2005026668.tif 000019
【図１８】
2005026668.tif 000020
【図１９】
2005026668.tif 000021
【図２０】
2005026668.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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