(57)【要約】【課題】  耐荷重仕様を満足しながらも薄型・軽量化を実現した可搬型の放射線画像撮影装置を提供する。【解決手段】  被写体を透過した放射線を検出する放射線検出パネル１６と、放射線検出パネル１６を実装し支持するための基台１５と、これらを内包する筐体１１とから構成される電子カセッテ１０であり、基台１５は放射線検出パネル１６を実装する上面１５ａと対向する下面１５ｂ側には、下部筐体１１ｂとの間に基台１５を支持する複数の支持部材１４が配置されており、基台１５の下面１５ｂと下部筐体１１ｂ上に配置された電子部品１８ａとの隙間Ｈaが、放射線画像撮影装置の耐荷重仕様での基台１５の撓みをδaとした場合に、δa＜Ｈaの関係を満足するようにする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線発生手段から発した放射線を被写体に照射し、被写体を透過した放射線分布を検出する放射線画像撮影装置において、被写体を透過した放射線を検出する光電変換素子を配置した検出面を有する放射線検出パネルと、該検出パネルを支持する板状の基台と、該基台の後方に配置した電気基板と、これらを内包する筐体とから成る撮影部を有し、前記基台は前記検出パネルを実装する第１の面とは反対側の第２の面側に前記筐体と接合する複数の支持部材を配置し、前記筐体上の実装部品と前記基台の第２の面との隙間Ｈaが、耐荷重仕様での前記基台の撓みをδaとした場合に、δa＜Ｈaの関係を満足することを特徴とする放射線画像撮影装置。
【請求項２】
前記放射線検出パネルが破断する際の前記基台の撓みをδgとした場合に、前記隙間Ｈaはδa＜Ｈa＜δgの関係を満足することを特徴とする請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項３】
前記支持部材に縦弾性率Ｅで充填率１００％の材料を使用した場合の前記基台の撓みをδ、充填率を１００％以下とした場合の撓みをδb、荷重Ｐでの許容撓みをδL、最大撓み係数をＡとするとき、前記支持部材同士の間隔Ｌと前記支持部材の見掛けの板厚ｔbが、強度低下を表す１以上の係数Ｍに対して、下記の式を満足することを特徴とする請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
Ｌ2／ｔb3≦(１／Ｍ)(δL・Ｅ)／(Ａ・Ｐ)    （ただし、Ａ＝０．３７）
δ／δb≦Ｍ
【請求項４】
前記基台をマグネシウム合金としたとき、前記間隔ＬがＬ≧７０ｍｍ、前記板材の基本板厚ｔがｔ≦７ｍｍを満足することを特徴とする請求項３に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項５】
前記基台をアルミニウム合金としたとき、前記間隔ＬがＬ≧７０ｍｍ、前記板材の基本板厚ｔがｔ≦４．６ｍｍを満足することを特徴とする請求項３に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項６】
前記基台を発泡構造を有する材料としたことを特徴とする請求項１〜３の何れか１つの請求項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項７】
前記基台は前記第２の面側に開口を有する複数の凹部を形成し、これらの凹部を平板により覆ったことを特徴とする請求項１〜３の何れか１つの請求項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項８】
前記平板は繊維強化プラスチック又は繊維強化金属又はアルミニウム合金としたことを特徴とする請求項７に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項９】
前記撮影部は可搬形の電子カセッテとしたことを特徴とする請求項１〜８の何れか１つの請求項に記載の放射線画像撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軽量、薄型の例えば電子カセッテから成る放射線画像撮影装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、対象物に放射線を照射し、この対象物を透過した放射線の強度分布を検出することにより、対象物の放射線画像を得る装置は、工業用の非破壊検査や医療診断の場において広く利用されている。このような撮影の一般的な方法としては、放射線に対するフィルム／スクリーン法が知られている。
【０００３】
これは感光性フィルムと、放射線に対して感度を有する蛍光体を組合わせて撮影する方法であり、放射線を照射すると発光する希土類の蛍光体をシート状にしたものを感光性フィルムの両面に密着して保持し、被写体を透過した放射線を蛍光体で可視光に変換し、感光性フィルムで光を捉えた後に、感光性フィルム上に形成された潜像を化学処理で現像することにより可視化することができる。
【０００４】
一方、近年のデジタル技術の進歩により、放射線画像を電気信号に変換し、この電気信号を画像処理した後に、可視画像としてＣＲＴ等に表示することにより、高画質の放射線画像を得る方式が求められてきている。このような放射線画像を電気信号に変換する方法としては、例えば特許文献１、２に開示されているように、放射線の透過画像を一旦蛍光体中に潜像として蓄積した後に、レーザー光等の励起光を照射することにより、潜像を光電的に読み出し可視像として出力する放射線画像記録再生システムが提案されている。
【０００５】
また、半導体プロセス技術の進歩に伴い、半導体センサを使用して同様に放射線画像を撮影する装置が開発されている。これらのシステムは従来の感光性フィルムを用いた放射線写真システムと比較すると、極めて広いダイナミックレンジを有しており、放射線の露光量の変動に影響されない放射線画像を得ることができる実利的な利点を有している。同時に、従来の感光性フィルム方式と異なって化学処理を不要とし、即時的に出力画像を得ることができる利点も有している。
【０００６】
【特許文献１】特開昭５５−１２４２９号公報
【特許文献２】特開昭５６−１１３９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来、この種の放射線画像撮影装置は、一般に装置自体の重量や厚み方向の寸法よりも剛性が重視されている。しかしながら、近年ではより迅速かつ広範囲な部位の撮影を可能にするために、可搬型の撮影装置、所謂電子カセッテが求められている。
【０００８】
放射線技師等の操作者にとっては、電子カセッテを所定位置に配置したり運搬したりする作業の操作性を考慮すると、電子カセッテはより軽量のものが望ましい。また、ベッドに横になっている被写体と、ベッドとの間に電子カセッテを挿入したりする際には、厚み方向の寸法が大きいと被写体に苦痛を与えてしまうため、できるだけ薄型のものが望まれている。
【０００９】
しかし、軽量で薄型にすると、機械的強度が不足する問題点が発生する。また、特許文献３に記載されている実施例においては、被写体が電子カセッテ上に乗った際の耐強度に関する機械的構造に関して明確には記載されていない。実際には、半導体センサを保護するために機械的な強度を向上させなければ実用化できず、単純に強固にするには軽量・薄型化の目的と相反してしまう。
【００１０】
【特許文献３】特許第３８２２７号公報
【００１１】
本発明の目的は、上述の問題点を解消し、撮影部自体の薄型・軽量化すると共に、設置時における操作性や可搬性を向上させた放射線画像撮影装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するための本発明に係る放射線画像撮影装置は、放射線発生手段から発した放射線を被写体に照射し、被写体を透過した放射線分布を検出する放射線画像撮影装置において、被写体を透過した放射線を検出する光電変換素子を配置した検出面を有する放射線検出パネルと、該検出パネルを支持する板状の基台と、該基台の後方に配置した電気基板と、これらを内包する筐体とから成る撮影部を有し、前記基台は前記検出パネルを実装する第１の面とは反対側の第２の面側に前記筐体と接合する複数の支持部材を配置し、前記筐体上の実装部品と前記基台の第２の面との隙間Ｈaが、耐荷重仕様での前記基台の撓みをδaとした場合に、δa＜Ｈaの関係を満足することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る放射線画像撮影装置によれば、放射線検出パネルを支持する基台に静荷重が掛かった際の撓み量が、電気回路の実装部品と筐体の内壁との隙間より小さくなるように設計することにより、筐体を薄型・軽量化した場合においても、装置としての信頼性を確保することができる。
【００１４】
また、操作者及び被写体への身体的な負担が軽減され、操作者の操作性が向上し、被写体の不快感を抑制することができる。
【００１５】
更には、より迅速かつ広範囲な部位の撮影が可能となると共に、同時に１つの撮影装置を複数の撮影用架台に対して設置できる安価なシステムを構築することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１はこのような放射線画像撮影装置を用いた一般的なシステムの概念図を示しており、放射線画像撮影装置１には、放射線検出手段２が内蔵されている。この放射線画像撮影装置１の上方には放射線発生装置３が設けられており、この放射線発生装置３から放射線を被写体Ｓに照射し、被写体Ｓを透過した放射線を二次元格子状に配列された光電変換素子から成る放射線検出手段２によって検出する。この放射線検出手段２により検出される画像信号は、画像処理手段４においてデジタル画像処理され、モニタ５に被写体Ｓの放射線画像を表示する。
【００１８】
図２は実施例１における放射線画像撮影装置１としての電子カセッテ１０の側方断面図、図３は一部を切欠した底面図を示しており、下部筐体１１ａの上部は、Ｘ線透過性と強度的に優れたＣＦＲＰから成る上部筐体１１ｂにより密閉されており、下部筐体１１ａの底面の数個所にはねじ取付孔１２が設けられている。このねじ取付孔１２にねじ１３が挿入され、支持部材１４が柱状に固定されており、支持部材１４上には、輸送時の振動や衝撃等から守るために軽量で強度の高いアルミニウム合金やマグネシウム合金等の剛性の高い構造体から成る基台１５が設けられ、この基台１５の上面１５ａは平坦面とされ、両面テープや接着剤等の薄い接着層により放射線検出手段２としての放射線像検出パネル１６が固定されている。
【００１９】
この放射線像検出パネル１６は、放射線発生装置３から照射された放射線を可視光に変換する蛍光体１６ａ、この可視光を電気信号に変換する格子状に配列された光電変換素子１６ｂ、基板１６ｃから成っている。基板１６ｃとして、半導体素子との化学作用のないこと、半導体形成プロセスの温度に耐えること、寸法安定性等の必要性からガラス製の基板が多く用いられる。このようなガラス基板１６ｃ上に、半導体プロセスにより二次元配列的に形成された光電変換素子１６ｂ、更に金属化合物の蛍光体を樹脂板に塗布した蛍光体１６ａが積層されている。
【００２０】
基台１５の下面１５ｂ側には光電変換された電気信号を処理したり、放射線検出パネル１６から信号の読み出しを制御したり、画像データを転送するための電子部品１８ａを搭載した回路基板１８が、下部筐体１１ａ上に配置されている。そして、光電変換素子１６ｂは基台１５の側方を通る複数のフレキシブル回路基板１７を介して回路基板１８に接続されている。
【００２１】
また、上部筐体１１ｂと放射線検出パネル１６の間に緩衝材１９が配置されている。
【００２２】
上部筐体１１ｂは検出すべきＸ線量を低下させず、かつ高いＳ／Ｎを確保すると共に、できるだけ高い放射線透過性を要求される。しかし一方では、放射線検出パネル１６は材料的にはガラス板を主体としているため、強度的に支持する構造が必要で、かつ外光による画質劣化を招かないように密閉するための筐体１１が必要とされ、更に被写体Ｓが上部筐体１１ｂ上に乗った場合に、放射線検出パネル１６を保護するための十分な耐荷重仕様が要求される。
【００２３】
そのため、筐体１１自体の厚みを増加させることにより剛性を向上させたり、放射線検出パネル１６と上部筐体１１ｂの距離を確保することが求められる。これらの条件を考慮し、上部筐体１１ｂのみで荷重を支持し、放射線検出パネル１６に応力が掛からないようにするためには、透過率の低下や電子カセッテ１０の外形が増大するという問題のために実現には困難であり、放射線検出パネル１６自体に荷重が掛かっても耐え得る耐荷重支持構造が必要である。
【００２４】
そのために、上部筐体１１ｂと放射線検出パネル１６との間に上述の緩衝材１９が介在されており、緩衝材１９は上部筐体１１ｂに荷重が掛かって撓んでも、放射線検出パネル１６における局部的な応力の発生を抑制し、応力を分散させる役割を果たしている。
【００２５】
基台１５は放射線検出パネル１６だけで荷重を負担しないように、放射線検出パネル１６を実装する上面１５ａは平坦面とされている。基台１５は上方から荷重が掛かっても、放射線検出パネル１６への曲げ応力が許容範囲内となるように強度が設計されている。即ち、図３に示すように、基台１５には二次元的に複数の支持部材１４が格子状に配置されており、上方からの荷重を支持することに寄与している。
【００２６】
上述したように、電子カセッテ１０は操作者が扱い易いようにできるだけ軽量であると共に、横になっている被写体とベッドとの間に挿入したりする際に、苦痛を与えない程度の厚みにすることが必要である。電子カセッテ１０の厚みに大きな影響を与えるのは、基台１５の厚さｔ、支持部材１４の高さＨである。また、上方から荷重が掛かっても放射線検出パネル１６への曲げ応力が許容できる範囲に収まり、かつ軽量になるように、基台１５の厚みｔと、支持部材１４の間隔Ｌにより強度が設計されている。
【００２７】
一方、支持部材１４の高さＨは、基台１５の下方に配置された回路基板１８の電子部品１８ａも含めた高さＨpと、電子部品１８ａと基台１５との隙間Ｈaにより決定される。この場合に、上方から荷重が加わると基台１５が撓み、隙間Ｈaは徐々に狭くなる。標準的な仕様においては、基台１５は隙間Ｈaがなくならないように強度設計され、更に強い荷重が掛かった場合においても、放射線検出パネル１６が破損する撓みに至る前に、電子部品１８ａに当接して荷重を受けるように隙間Ｈaが確保されている。
【００２８】
放射線検出パネル１６は高価であり、回路基板１８は交換可能であるため、放射線検出パネル１６の破損を防止することが重要であり、最低限の隙間Ｈaを確保することにより電子カセッテ１０の全体の厚みを薄くすることが可能である。なお、基台１５の下面１５ｂ側に回路基板１８を配置しなければ、隙間Ｈaは基台１５と下部筐体１１ａとの高さＨと同等となる。
【００２９】
つまり、基台１５の耐荷重仕様における撓みをδa、ガラス製の基板１６ｃの破断撓みをδgとした場合には、δa＜Ｈa＜δgの関係を満足するように、基台１５の厚みｔ［ｍｍ］と支持部材１４の間隔Ｌ［ｍｍ］が決定されている。
【００３０】
垂直荷重を受ける平板の撓みの算出は次の通りである。平板の弾性曲げによる撓みδの基礎式は、ｐ（ｘ,ｙ）を荷重分布関数、νをポアソン比、Ｅを縦弾性係数［ｋｇｆ／ｍｍ2］とすると、次の（１）式の通りとなる。
∂4・δ／∂ｘ4＋２∂4δ／(∂ｘ2・∂ｙ2)＋∂4・δ／∂ｙ4
＝ｐ（ｘ,ｙ）／Ｄ                  ・・・（１）
Ｄ＝Ｅ・ｔ3／｛１２(１−ν2)｝                                  ・・・（２）
【００３１】
基台１５の撓みδaは基台１５を一様な板材と仮定し、かつ体重Ｐ［ｋｇｆ］の被写体Ｓが支持間中央部に載ることを想定し、基台１５に縦弾性係数Ｅの材質を採用した場合に、撓みδa［ｍｍ］は下記の（３）式で求められる。
δa＝(Ａ・Ｐ／Ｅ)(Ｌ2／ｔ3)                            ・・・（３）
【００３２】
なお、Ａは最大撓み係数（無単位）であり、基台１５を支持している形状、基台１５の拘束条件、荷重位置などにより変わる。本実施例においては、荷重がかかるエリアは踵相当の大きさを想定し、直径４０［ｍｍ］としたため、Ａ＝０．４６となる。
【００３３】
荷重エリアの範囲によりたわみ係数Ａは多少変化する。直径２０〜８０ｍｍを想定して、撓み係数Ａは±２０％前後を見積もればよい。従って、Ａは０．３７〜０．５５の範囲で設定される。
【００３４】
基台１５の材質として、軽量で比強度の高いマグネシウムを採用すると、縦弾性係数Ｅは約４６００［ｋｇｆ／ｍｍ2］となる。ここで、荷重変位の関係を定義したＣLを仕様条件として決定し、許容撓みδLとすれば、基台１５の厚みｔと支持間隔Ｌを選択する（４）式が得られる。
ＣL＝δL／Ｐ≧δa／Ｐ＝(Ａ／Ｅ)(Ｌ2／ｔ3)            ・・・（４）
【００３５】
被写体Ｓの体重Ｐを１００［ｋｇｆ］と設定し、許容撓みδLを１［ｍｍ］とする荷重変位の関係を条件とすると、ＣLは０．０１となり、（３）、（４）式から（５）式が得られる。この（５）式を満足するように、図４に示されるグラフ図の上側の領域で基台１５の厚みｔと支持間隔Ｌを選択すればよい。なお図４において、Ａは０．４６を採用しているが、０．３７の方が設計解の範囲は広い。その分、強度マージンは少なくなるので、最適解は軽量化とのトレードオフの関係になる。
１００≧Ｌ2／ｔ3                                      ・・・（５）
【００３６】
この場合に、体重Ｐが２００［ｋｇｆ］でも、撓みδは２［ｍｍ］以下とし、基台１５の厚みｔを約３ｍｍと設定した場合に、支持間隔Ｌが５０［ｍｍ］以下の領域においては基台１５が電子部品１８ａに接することはない。従って、隙間Ｈaを［２ｍｍ］程度に設定すれば、標準仕様の体重Ｐ＝１００［ｋｇｆ］が掛かって撓んだ状態でも、隙間Ｈaを確保することができ、正常な撮影をすることが可能である。
【００３７】
更に、異常な荷重が掛かって撓みδaが２［ｍｍ］となっても、電子部品１８ａにより撓みを抑止できるため、放射線検出パネル１６自体の破断を防止することができる。
【００３８】
また軽量化のためには、基台１５の質量をできるだけ少なくする必要がある。一般に操作者が携帯可能な重量は約５［ｋｇ］とされており、基台１５は少なくとも２［ｋｇ］以下で構成する必要がある。半切サイズ（４３０［ｍｍ］×３５３［ｍｍ］）の放射線検出パネル１６の場合には、基台１５は少なくとも４４０［ｍｍ］×３６３［ｍｍ］以上の平面積が必要であり、単純な板材とすると、２［ｋｇ］以下を満たす厚みｔは７［ｍｍ］である。
【００３９】
一方、支持部材１４の支持間隔Ｌを狭くすると、基台１５の厚みｔも小さくでき軽量化は可能であるが、上述の回路基板１８を配置する間隔が狭くなってしまうことになる。回路基板１８に貫通孔を設け、支持部材１４を通すことは可能であるが、コストや回路パターンの設計上の不利がある。従って、支持部材１４の数を制限し、重量２［ｋｇ］以下を満足する厚みｔを７［ｍｍ］以下の範囲で最適設計することが必要となる。
【００４０】
次の表１は、支持部材１４を格子状に二次元配置した場合の支持部材１４の間隔Ｌと、支持部材１４の最外配置の分を除いた内側配置の数Ｎの関係を示している。支持部材１４の構成可能な数は３０が限界と考えると、間隔Ｌを７０［ｍｍ］以上とすることが妥当と考えられる。
【００４１】
表１
Ｌ[ｍｍ] 40  50  60  70  80  90  100  110  120  150  200  300  400
Ｎ[個]   99  56  42  30  20  16   12   12    9    4    2    1    0
【００４２】
従って、ｔ≦７及びＬ≧７０ｍｍを満足する領域の中で、支持部材１４の個数を選択することが望ましい。
【００４３】
本実施例においては、基台１５にマグネシウム合金を用いたが、アルミニウム合金の場合には、縦弾性率Ｅは約７３００［ｋｇｆ／ｍｍ2］と１．６倍大きいため、（５）式の左辺は１６０になり、比重が大きい分だけ、厚みが４．６［ｍｍ］以下を満足するようにしておくことで同様に構成できる。
【実施例２】
【００４４】
図５は実施例２における電子カセッテ１０の側方断面図を示している。なお、実施例１と同一の部材には同一の符号を付している。
【００４５】
（５）式によれば、支持部材１４の間隔Ｌや基台１５の厚みｔは撓みに対してべき乗で影響し、それぞれを独自に変更するには制約が大きい。むしろ、撓み係数Ａを決定するような材質や形状を変更した方が更なる軽量化の可能性がある。
【００４６】
前述のように、材質はアルミニウム合金を使用すれば強度が得られるが、比重が１．５倍であるため、簡単には軽量化できない。そこで、図５に示すように基台２１として均質な材料ではなく、空隙を有する材質を採用し、その充填率を変更することにより軽量化を図ることも可能である。
【００４７】
この場合には、均質な板材に比べて強度が低下することを考慮し、予め見掛けの厚みｔbを充填率１００％の均質な板材と見倣したときの荷重変位の仕様が、（４）式のＣLから１／Ｍ（Ｍ＝１以上）になるように設定する（６）式を満足することが望ましい。この（６）式を整理すると（７）式となる。なお、Ｍは均質でない試料の強度低下を表す指数である。
【００４８】
例えば、図５の基台２１に空隙を設けた場合の強度の低下を考慮して、充填率１００％の均質な材料と見倣したときの単位荷重当りの撓みを１／Ｍに設定する。（５）式を得た条件を採用し、Ｍ＝２の場合を例にすると（８）式が得られる。ただし、撓み係数Ａ＝０．４６である。
ＣL／Ｍ≧δa／Ｐ＝(Ａ／Ｅ)(Ｌ2／ｔb3)             ・・・（６）
(１／Ｍ)(δLＥ／Ａ・Ｐ)≧Ｌ2／ｔb3                ・・・（７）
５０≧Ｌ2／ｔb3                                   ・・・（８）
【００４９】
図６は（８）式に基づく領域を示している。なお、点線は対比のために図４で示した均質な板材の場合を示している。
【００５０】
そして、見掛け上の厚みｔbは維持したまま、充填率を低下させることで軽量化を進め、この場合の撓みδbが均質な場合の撓みδaのＭ倍以下まで許容した設計を行えば、同等以上の剛性が得られる。
【００５１】
（４）式も整理すれば、（７）式においてＭ＝１の充填率１００％の場合として、併せて表現することができる。
【００５２】
実際に均一に分布する発泡構造を有するような材料を使用した場合でも、表面は応力集中を避けるために均質な板材であるのが望ましい。従って、実施例２では基台２１の表裏面には均質な板材２１ａ、２１ｂが中間層である空隙２１ｃを覆うように固定され、総合的には板厚ｔbに対して充填率を低下させた構成となっている。
【実施例３】
【００５３】
図７は実施例３における電子カセッテ１０の側方断面図、図８の一部を切欠した底面図に示している。なお、実施例１と同一の部材には同一の符号を付している。
【００５４】
基台３１の下面側には、開口を有する複数個の凹部３１ｃが形成されており、これらの凹部３１ｃを覆うように平板３１ｄが固定されている。この場合の隙間Ｈaは平板３１ｄの下面３１ｂと回路基板１８の電子部品１８ａとの隙間となる。
【００５５】
凹部３１ｃは図８に示すように一点鎖線で仕切られた一定の区画毎にＸ字状のリブを設けた形状で配置されており、区画の４隅において平板３１ｄが固定され、かつ荷重を支える支持部材１４が取り付けられている。平板３１ｄはこの支持部材１４による締結と基台３１に対する接着により固定されている。
【００５６】
このような平板３１ｄを補強材として基台３１の一部として取り付けることにより、基台３１は曲げにより発生する伸びを抑制するように作用するので、耐荷重性能を向上させることができる。また、平板３１ｄの材質としては弾性係数が高く軽量な素材が有効であり、繊維強化プラスチックや繊維強化金属、アルミニウム合金等が適している。
【００５７】
このように、放射線検出パネル１６を実装する上面３１ａ側に基台３１を構成する肉厚部を形成することで、局所的荷重に対しても変形を起こし難く、また、放射線検出パネル１６に対する電磁波遮蔽材としての効果を併せ持つことができる。
【００５８】
更に、上面３１ａ側に対向する面側に平板３１ｄを取り付けたため、接着のみならずビスによる締結も併用でき、補強の面でより効果的である。また、基台３１の開口が板厚方向に対して単純な凹部３１ｃであることからダイカスト等の既存の製造方法により安価にかつ容易に製造することも可能である。
【００５９】
また実施例１と同様に、マグネシウム合金によりｔb≦７及びＬ≧７０ｍｍを満足する領域の中で選択した場合でも、図６に示す領域が存在し、軽量化が可能であり、実際にも図８に示すような支持点４隅に対して方形と斜めのリブを組み合わせた形状により、δb／δ≦２で充填率１００％の場合と比較して、約４０％の軽量化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】一般的なシステムの概念図である。
【図２】実施例１の側方から見た断面図である。
【図３】一部を切欠した底面図である。
【図４】実施例１の基台の厚みと支持部材間隔の関係を表すグラフ図である。
【図５】実施例２の側方から見た断面図である。
【図６】実施例２の基台の厚みと支持部材間隔の関係を表すグラフ図である。
【図７】実施例３の側方から見た断面図である。
【図８】一部を切欠した底面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  放射線画像撮影装置
２  放射線検出手段
３  放射線発生装置
４  画像処理手段
５  モニタ
１０  電子カセッテ
１１ａ  下部筐体
１１ｂ  上部筐体
１３  ねじ
１４  支持部材
１５、２１、３１  基台
１６  放射線検出パネル
１７  フレキシブル回路基板
１８  回路基板
１８ａ  電子部品
１９  緩衝材
２１ａ、２１ｂ  板材
３１ｃ  凹部
３１ｄ  平板
【図１】
2005195643.tif 000003
【図２】
2005195643.tif 000004
【図３】
2005195643.tif 000005
【図４】
2005195643.tif 000006
【図５】
2005195643.tif 000007
【図６】
2005195643.tif 000008
【図７】
2005195643.tif 000009
【図８】
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