(57)【要約】【課題】  基板搬送手段と障害物との衝突を防止することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】  アーム部１１の後端から前上方に延びるカメラ固定具１４にカメラ１０が固定されている。カメラ１０は、基板Ｗの搬入出時には、アーム１１２の伸長方向を静止画像として撮影する。予め記録されているホットプレート部ＨＰ１の正常な静止画像とカメラ１０の撮影する静止画像とが一致すれば、基板搬送ロボットＴＲは基板Ｗの搬入出を行う。【選択図】        図５
2005175083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理部と、
基板を搬送する基板搬送手段と、
前記基板搬送手段の動作を制御する制御手段とを備え、
前記基板搬送手段は、前記基板処理部に向かう方向の障害物を検知する障害物検知手段を備え、
前記制御手段は、前記障害物検知手段による検知結果に基づいて前記基板搬送手段の動作を制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記障害物検知手段は、前記基板処理部に向かう方向の画像を得る撮像手段を含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記撮像手段は、前記基板処理部に向かう方向の静止画像を出力することを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記基板搬送手段が前記基板処理部に向かう方向のリファレンス画像を記憶する記憶手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記撮像手段により出力される静止画像と前記記憶手段に記憶される前記リファレンス画像とが一致する場合に、前記基板搬送手段に前記基板を搬送させることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記撮像手段により出力される静止画像と前記記憶手段に記憶される前記リファレンス画像とが不一致である場合に、前記基板搬送手段の動作を停止させることを特徴とする請求項３または４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記撮像手段は、前記基板処理部の基板搬入出口の画像を得ることを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記障害物検知手段は、前記基板処理部に向かう方向における障害物の有無を検知する検知器を含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項８】
基板を基板搬送手段により搬送するステップと、
基板搬送手段に設けられた障害物検知手段により基板処理部に向かう方向の障害物を検知するステップと、
前記障害物検知手段による検知結果に基づいて前記基板搬送手段の動作を制御するステップとを備えたことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板処理装置には液処理ユニット、熱処理ユニット等の複数の処理ユニットが設けられている。また、基板への一連の処理を施すために、これらの複数の処理ユニット間で基板を搬送する基板搬送ロボットが設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
各処理ユニットにはシャッタが設けられている。基板の搬入出時にはシャッタが開いており、基板搬送ロボットによる基板の搬入出が可能である。また、基板に処理が施されている間はシャッタは閉じている。
【特許文献１】特開平１１−３２９９１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基板搬入時にシャッタが動作不良等により開いていない場合には基板搬送ロボットとシャッタとの衝突を回避できずに基板が破損する。また、各処理ユニット内において基板受入部材の動作不良等により基板搬送ロボットの搬送経路に基板受入部材が存在する場合にも基板搬送ロボットと基板受入部材との衝突を回避できずに基板が破損する。
【０００５】
本発明の目的は、基板搬送手段と障害物との衝突を防止することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る基板処理装置は、基板処理部と、基板を搬送する基板搬送手段と、基板搬送手段の動作を制御する制御手段とを備え、基板搬送手段は、基板処理部に向かう方向の障害物を検知する障害物検知手段を備え、制御手段は、障害物検知手段による検知結果に基づいて基板搬送手段の動作を制御するものである。
【０００７】
本発明に係る基板処理装置においては、障害物検知手段により基板処理部に向かう方向の障害物が検知され、その検知結果に基づいて基板搬送手段による基板の搬送動作が制御される。それにより、基板搬送手段と障害物との衝突を防止することが可能である。
【０００８】
障害物検知手段は、基板処理部に向かう方向の画像を得る撮像手段を含んでもよい。この場合、障害物検知手段は撮像手段により得られる画像に基づいて障害物を検知する。それにより、精度の高い障害物検知を行うことができる。その結果、より確実に基板搬送手段と障害物との衝突を防止することが可能である。
【０００９】
撮像手段は、基板処理部に向かう方向の静止画像を出力してもよい。この場合、障害物検知手段は撮像手段により得られる静止画像に基づいて障害物を検知する。それにより、瞬時に精度の高い障害物検知を行うことができる。その結果、より確実に基板搬送手段と障害物との衝突を防止することが可能である。
【００１０】
基板搬送手段が基板処理部に向かう方向のリファレンス画像を記憶する記憶手段をさらに備え、制御手段は、撮像手段により出力される静止画像と記憶手段に記憶されるリファレンス画像とが一致する場合に、基板搬送手段に基板を搬送させてもよい。
【００１１】
この場合、撮像手段により得られる静止画像とリファレンス画像との一致により障害物が存在しないと判断された場合に、基板搬送手段により基板が搬送される。それにより、確実に基板搬送手段と障害物との衝突を防止することが可能である。
【００１２】
制御手段は、撮像手段により出力される静止画像と記憶手段に記憶されるリファレンス画像とが不一致である場合に、基板搬送手段の動作を停止させてもよい。この場合、撮像手段により得られる静止画像とリファレンス画像との不一致により障害物が存在すると判断された場合に、基板搬送手段の動作が停止する。それにより、確実に基板搬送手段と障害物との衝突を防止することが可能である。
【００１３】
撮像手段は、基板処理部の基板搬入出口の画像を得てもよい。この場合、撮像手段により得られる画像に基づいて基板搬送手段から基板搬入出口の方向における障害物が検知される。それにより、基板搬入出口および基板処理部内の障害物が存在する場合に確実に基板搬送手段と障害物との衝突を防止することが可能である。
【００１４】
障害物検知手段は、基板処理部に向かう方向における障害物の有無を検知する検知器を含んでもよい。この場合、基板処理部に向かう方向における障害物が検知器により検知される。それにより、基板処理部の内部に障害物が存在する場合に確実に基板搬送手段と障害物との衝突を防止することが可能である。
【００１５】
本発明に係る基板処理方法は、基板を基板搬送手段により搬送するステップと、基板搬送手段に設けられた障害物検知手段により基板処理部に向かう方向の障害物を検知するステップと、障害物検知手段による検知結果に基づいて基板搬送手段の動作を制御するステップとを備えるものである。
【００１６】
本発明に係る基板処理装置においては、障害物検知手段により基板処理部に向かう方向の障害物が検知され、その検知結果に基づいて基板搬送手段による基板の搬送動作が制御される。それにより、基板搬送手段と障害物との衝突を防止することが可能である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る基板処理装置においては、障害物検知手段により基板処理部に向かう方向の障害物が検知され、その検知結果に基づいて基板搬送手段による基板の搬送動作が制御される。それにより、基板搬送手段と障害物との衝突を防止することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１９】
以下の説明において、基板とは、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。
【００２０】
図１は、本実施の形態に係る基板処理装置１００の概略構成図である。
【００２１】
図１に示すように、基板処理装置１００は、インデクサＩＤ、処理ユニット部ＭＰおよびインタフェースＩＦを含む。
【００２２】
インデクサＩＤは、基板処理装置１００への基板Ｗの搬入および基板処理装置１００からの基板Ｗの搬出を行う。処理ユニット部ＭＰは、基板Ｗに処理を行う複数の処理ユニットおよび各処理ユニットに対して基板の搬入出を行う基板搬送ロボットＴＲを含む。また、インデクサＩＤの側面部には、基板Ｗの処理状況等の情報を表示するとともに、使用者による操作入力が可能な操作パネルＰＤが設けられている。
【００２３】
インタフェースＩＦは、図示しない露光装置と処理ユニット部ＭＰとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。インタフェースＩＦは、処理ユニット部ＭＰにおいてレジストの塗布が終了した基板Ｗを露光装置に渡し、露光後の基板Ｗを露光装置から受け取る。インタフェースＩＦは、基板搬送ロボットＴＲとの間で基板Ｗを受け渡すロボット（図示せず）と、基板を載置するバッファカセット（図示せず）とを備えている。それにより、インタフェースＩＦは、基板Ｗを一時的にストックする機能を有する。
【００２４】
処理ユニット部ＭＰは、最下部に薬剤を貯留するタンク、配管等を収納するケミカルキャビネット（図示せず）を備える。ケミカルキャビネット上の４隅には、基板Ｗに処理液による処理を施す塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２および現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２が配置されている。
【００２５】
塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２は、基板Ｗを回転させつつレジスト塗布処理を行う。現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２は、基板Ｗを回転させつつ露光後の基板Ｗの現像処理を行う。以下、塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２および現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２の各処理ユニットを総称して液処理ユニットを呼ぶ。
【００２６】
塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２および現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２のそれぞれの上には、クリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設けられている。さらに、各フィルタファンユニットＦＦＵ上には、基板Ｗに熱処理を行う多段熱処理ユニット２ａ〜２ｄが設けられている。
【００２７】
多段熱処理ユニット２ａには、熱処理ユニットが６段配置されている。最下段から１〜３段目には基板Ｗの冷却処理を行うクーリングプレート部ＣＰ１〜ＣＰ３が設けられている。最下段から４段目には、基板Ｗに対して密着強化処理を行う密着強化部ＡＨが設けられ、最下段から５段目および６段目には、それぞれ基板Ｗの加熱処理を行うホットプレート部ＨＰ１，ＨＰ２が設けられている。
【００２８】
多段熱処理ユニット２ｂにも熱処理ユニットが６段配置されている。最下段から１〜３段目にはクーリングプレート部ＣＰ４〜ＣＰ６が設けられている。最下段から４〜６段目にはホットプレート部ＨＰ３〜ＨＰ５が設けられている。
【００２９】
多段熱処理ユニット２ｃには、熱処理ユニットが４段配置されている。最下段から１段目および２段目には、それぞれクーリングプレート部ＣＰ７，ＣＰ８が設けられており、最下段から３段目および４段目には、それぞれホットプレート部ＨＰ６，ＨＰ７が設けられている。なお、最上段側の２段は、本実施の形態の基板処理装置１００においては空状態となっているが、用途及び目的に応じてホットプレート部、クーリングプレート部またはその他の熱処理ユニットを配置してもよい。
【００３０】
多段熱処理ユニット２ｄには、熱処理ユニットが２段配置されている。最下段から１段目には、クーリングプレート部ＣＰ４が設けられており、最下段から２段目には、基板Ｗに対して露光後のベーキング処理を行う露光後ベークプレート部ＰＥＢが設けられている。露光後ベークプレート部ＰＥＢより上段側は空状態となっているが、用途及び目的に応じてホットプレート部、クーリングプレート部またはその他の熱処理ユニットを配置してもよい。
【００３１】
処理ユニット部ＭＰの中央部には基板搬送ロボットＴＲが設けられている。基板搬送ロボットＴＲは、各液処理ユニットおよび各熱処理ユニットに対して基板Ｗを順次搬入出する。それにより、基板処理装置１００においては、基板Ｗに対する一連の処理を施すことができる。
【００３２】
図２は、図１のＡ−Ａ線の模式的断面図である。
【００３３】
図２に示すように、基板処理装置１００の処理ユニット部ＭＰの最上部には、クリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設けられている。それにより、処理ユニット部ＭＰ内が清浄な雰囲気に保たれる。
【００３４】
図３は、図１の基板搬送ロボットＴＲの斜視図である。
【００３５】
基板搬送ロボットＴＲは、アーム部１１、伸縮部１２および回転部１３を含む。回転部１３上に伸縮部１２が設けられ、伸縮部１２上にアーム部１１が設けられている。
【００３６】
アーム部１１には、基板Ｗを保持する２つのアーム１１１，１１２およびカメラ１０が設けられている。カメラ１０としては、ＣＣＤ（電荷結合素子）等を用いたビデオカメラ、デジタルカメラ等が用いられる。アーム１１１，１１２は、基板搬送ロボットＴＲから各処理ユニットに対して伸長することにより、各処理ユニットに対してアクセス可能となっている。アーム１１１，１１２およびカメラ１０の詳細は後述する。
【００３７】
伸縮部１２は、鉛直方向に伸縮するいわゆるテレスコピック構造となっている。伸縮部１２が伸縮することにより、アーム部１１を昇降させることができる。それにより、アーム１１１，１１２は、各液処理ユニットおよび各多段熱処理ユニットの任意の段の処理ユニットにアクセスすることができる。
【００３８】
回転部１３は、回転モータ等（図示せず）によって基板搬送ロボットＴＲの中心の鉛直軸周りに回転する。それにより、アーム部１１も回転する。したがって、アーム１１１，１１２は、任意の処理ユニットに対してアクセスすることができる。
【００３９】
図４は、図３のアーム部１１の拡大斜視図である。
【００４０】
図４に示すように、アーム部１１の後端から前上方に延びるカメラ固定具１４にカメラ１０が固定されている。カメラ１０は、アーム１１１，１１２の伸長方向（前進方向）を撮影することができる角度になるように、アーム１１１，１１２の伸長方向に対して平行に取り付けられることが好ましい。
【００４１】
カメラ１０は、基板搬送ロボットＴＲの昇降動作および回転動作により、各アームの伸長方向を常時撮影する。このため、カメラ１０は、アーム１１１，１１２が任意の処理ユニットに対して伸長動作する際の各処理ユニットの外部および内部の状況を常時撮影することができる。特に、各処理ユニットに対する基板Ｗの搬入出時には各処理ユニットを静止画像として撮影する。詳細は、後述する。
【００４２】
図５は、ホットプレート部ＨＰ１および基板搬送ロボットＴＲの模式的断面図である。なお、簡単のため、基板搬送ロボットＴＲのアーム１１１は省略してある。
【００４３】
図５に示すように、ホットプレート部ＨＰ１は、基板搬入出口２１を有する筐体２０を備える。筐体２０の基板搬入出口２１には、シャッタ２２がエアシリンダ等の駆動装置２３により開閉自在に設けられている。
【００４４】
筐体２０内には、加熱プレート２４が設けられている。加熱プレート２４の上面には基板Ｗの裏面を支持する３つの球状スペーサ２５が略正三角形状に配置されている。
【００４５】
また、加熱プレート２４には、複数の貫通孔が形成される。本実施の形態においては、貫通孔は６個である。各貫通孔の内部には、基板Ｗの裏面を支持する昇降ピン２６が設けられる。これら複数の昇降ピン２６は、基板昇降装置（図示せず）により鉛直上下方向に移動する。
【００４６】
ホットプレート部ＨＰ１への基板Ｗの搬入時には、シャッタ２２が開いておりかつ複数の昇降ピン２６は最上部に位置している。基板Ｗが基板搬送ロボットＴＲにより複数の昇降ピン２６に渡されると、複数の昇降ピン２６が下降して複数の球状スペーサ２５に基板Ｗが載置される。その後、シャッタ２２が閉じて基板Ｗに所定の熱処理が施される。
【００４７】
熱処理後、複数の昇降ピン２６は球状スペーサ２５に載置される基板Ｗを持ち上げて最上部にまで上昇する。続いて、シャッタ２２が開いて基板搬送ロボットＴＲが基板Ｗを受け取ってホットプレート部ＨＰ１から搬出する。その後、複数の昇降ピン２６は下降する。
【００４８】
カメラ１０は、基板Ｗの搬入出時には、アーム１１１，１１２の伸長方向を静止画像として撮影する。予め記録されているホットプレート部ＨＰ１の正常な静止画像とカメラ１０の撮影する静止画像とが一致すれば、基板搬送ロボットＴＲは基板Ｗの搬入出を行う。詳細は後述する。
【００４９】
なお、クーリングプレート部ＣＰ、露光後ベークプレート部ＰＥＢ、密着強化部ＡＨ等の他の熱処理ユニットはホットプレート部ＨＰ１と同様の構造を有するため、基板搬送ロボットＴＲはクーリングプレート部ＣＰ、露光後ベークプレート部ＰＥＢ、密着強化部ＡＨ等の他の熱処理ユニットに対する基板Ｗの搬入出時に同様の動作を行う。
【００５０】
図６は、カメラ１０により撮影された静止画像および予め記録された静止画像を説明する図である。
【００５１】
図６（ａ）は、予め記録されているリファレンス画像Ｐである。リファレンス画像Ｐにおいては、シャッタ２２が開いておりかつ図５の複数の昇降ピン２６が最上部に位置している。この場合、図４のアーム１１１，１１２の伸長経路には障害物が存在しない。各熱処理ユニットへの基板Ｗの搬入時にカメラ１０が撮影した静止画像とリファレンス画像Ｐとが一致する場合には、基板Ｗが搬入される。
【００５２】
図６（ｂ）は、シャッタ２２が閉じている状態をカメラ１０が撮影した静止画像である。リファレンス画像Ｐと図６（ｂ）の静止画像とは相違する。それにより、各熱処理ユニットへの基板Ｗの搬入時にカメラ１０により得られる静止画像が図６（ｂ）の場合には基板Ｗは搬入されず、基板処理装置１００の動作が停止する。したがって、アーム１１１，１１２および基板Ｗとシャッタ２２との衝突が防止される。
【００５３】
図６（ｃ）は、複数の昇降ピン２６が動作不良のため過度に上昇している状態の静止画像である。リファレンス画像Ｐと図６（ｃ）の静止画像とは相違する。そにれより、各熱処理ユニットへの基板Ｗの搬入時にカメラ１０により得られる静止画像が図６（ｃ）の場合には基板Ｗは搬入されず、基板処理装置１００の動作が停止する。その結果、基板Ｗと複数の昇降ピン２６との衝突が防止される。
【００５４】
図６（ｄ）は、予め記録されているリファレンス画像Ｑである。リファレンス画像Ｑにおいては、複数の昇降ピン２６が最上部に位置しており、基板Ｗが複数の昇降ピン２６に支持されている。各熱処理ユニットからの基板Ｗの搬出時にカメラ１０により得られる静止画像とリファレンス画像Ｑとが一致する場合には、基板Ｗの搬出が行われる。
【００５５】
図６（ｅ）は、基板Ｗが、複数の昇降ピン２６から落下している状態の静止画像である。この静止画像とリファレンス画像Ｑとは相違する。それにより、各熱処理ユニットの基板Ｗの搬出時にカメラ１０により得られる静止画像が図６（ｅ）のようになる場合には、基板Ｗは搬出されず、基板処理装置１００の動作が停止する。したがって、アーム１１１，１１２と基板Ｗとの衝突が防止される。
【００５６】
また、昇降ピン２６の上昇途中の場合等、各熱処理ユニットからの基板Ｗの搬出時にカメラ１０により得られる静止画像とリファレンス画像Ｑとが一致しない場合には、基板Ｗの搬出は行われない。それにより、昇降ピン２６の上昇途中等の場合に、アーム１１１，１１２が昇降ピン２６に支持された基板Ｗ等の障害物に衝突することが防止される。
【００５７】
図７は、塗布処理ユニットＳＣ１および基板搬送ロボットＴＲの模式的断面図である。
【００５８】
図７に示すように、塗布処理ユニットＳＣ１は、基板搬入出口３１を有する筐体３０を備える。筐体３０の基板搬入出口３１には、シャッタ３２がエアシリンダ等の駆動装置３３により開閉自在に設けられている。
【００５９】
筐体３０内には、回転保持部材３４が図示しない回転装置により鉛直軸を中心に回転可能に設けられている。また、回転保持部材３４の周囲を取り囲むようにカップ３５が設けられている。カップ３５は昇降可能である。
【００６０】
基板Ｗの搬入時にはシャッタ３２が開いておりかつカップ３５は最下部に位置し、基板搬送ロボットＴＲにより基板Ｗが回転保持部材３４に渡される。続いて、カップ３５が上昇し、液処理が行われる。液処理後、カップ３５が下降するとともにシャッタ３２が開く。その後、基板搬送ロボットＴＲが基板Ｗを回転保持部材３４から受け取って塗布処理ユニットＳＣ１から搬出する。
【００６１】
カメラ１０は、基板Ｗの搬入出時には、アーム部１１の伸長方向を静止画像として撮影する。予め記録されている塗布処理ユニットＳＣ１の正常な静止画像とカメラ１０により得られる静止画像とが等しければ、基板搬送ロボットＴＲは基板Ｗの搬入出を行う。詳細は後述する。
【００６２】
なお、塗布処理ユニットＳＣ２、現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２等の他の液処理ユニットは塗布処理ユニットＳＣ１と同様の構造を有するため、基板搬送ロボットＴＲは塗布処理ユニットＳＣ２、現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２等の他の液処理ユニットに対する基板Ｗの搬入出時に同様の動作を行う。
【００６３】
図８は、カメラ１０により撮影された静止画像および予め記録された静止画像を説明する図である。
【００６４】
図８（ａ）は、予め記録されているリファレンス画像Ｒである。リファレンス画像Ｒにおいては、シャッタ３２が開いておりかつ図７のカップ３５が最下部に位置している。この場合、図４のアーム１１１，１１２の伸長経路には障害物が存在しない。各液処理ユニットへの基板Ｗの搬入時にカメラ１０により得られる静止画像とリファレンス画像Ｒとが一致する場合には、基板Ｗが搬入される。
【００６５】
図８（ｂ）は、回転保持部材３４が取り付け不良等の原因により通常状態よりも浮上している状態の静止画像である。リファレンス画像Ｒと図８（ｂ）の静止画像とは相違する。それにより、各液処理ユニットへの基板Ｗの搬入時にカメラ１０により得られる静止画像が図８（ｂ）の場合には基板Ｗは搬入されず、基板処理装置１００の動作が停止する。したがって、アーム１１１，１１２および基板Ｗと回転保持部材３４との衝突が防止される。
【００６６】
図８（ｃ）は、カップ３５が外れて傾いている状態の静止画像である。リファレンス画像Ｒと図８（ｃ）の静止画像とは相違する。それにより、各液処理ユニットへの基板Ｗの搬入時にカメラ１０により得られる静止画像が図８（ｃ）の場合には基板Ｗは搬入されず、基板処理装置１００の動作が停止する。したがって、アーム１１１，１１２および基板Ｗとカップ３５との衝突が防止される。
【００６７】
また、図６（ｂ）のようにシャッタ３２が閉じている場合にも基板Ｗは搬入されず、基板処理装置１００の動作が停止する。それにより、アーム１１１，１１２および基板Ｗとシャッタ３２との衝突が防止される。
【００６８】
図８（ｄ）は、予め記録されているリファレンス画像Ｓである。リファレンス画像Ｓにおいては、通常位置にある回転保持部材３４上に基板Ｗが支持されている。各液処理ユニットからの基板Ｗの搬出時にカメラ１０により得られる静止画像とリファレンス画像Ｓとが一致する場合には、基板Ｗの搬出が行われる。
【００６９】
一方、各液処理ユニットからの基板Ｗの搬出時にカメラ１０により得られる静止画像とリファレンス画像Ｓとが一致しない場合には、基板Ｗの搬出は行われない。それにより、カップ３５が外れている場合等にアーム１１１，１１２がカップ３５等の障害物に衝突することが防止される。
【００７０】
図９は、基板処理装置１００の制御系を示すブロック図である。
【００７１】
制御部２００には、基板搬送ロボットＴＲの駆動を制御する搬送ロボットコントローラ２１０および各処理ユニットにおける処理動作等を制御する処理ユニットコントローラ２２０が接続される。さらに、制御部２００には、操作パネルＰＤが接続されており、処理内容を使用者に知らせるための情報を操作パネルＰＤに表示させるととともに、使用者が操作パネルＰＤにより設定する指示コマンドを入力することができる。
【００７２】
カメラ１０は、無線送出部１５、画像記録部１６および操作パネルＰＤに接続されている。カメラ１０は、基板処理装置１００内を撮影し、撮影して得られる動画像は、上記無線送出部１５、画像記録部１６および操作パネルＰＤに動画像データとして与えられる。画像記録部１６に与えられた動画像データは、画像記録部１６に記録保存される。
【００７３】
また、カメラ１０は、各処理ユニットに対する基板の搬入出時に基板処理装置１００内を撮影する。カメラ１０により得られる動画像は、動画像データとして画像記録部１６に記録される。画像記録部１６には予め図６および図８のリファレンス画像Ｐ，Ｑ，Ｒ，Ｓが記録されている。画像記録部１６は、例えば、磁気テープ、磁気ディスク、ハードディスク等にデータを記録するデータ記録装置等である。
【００７４】
制御部２００は、画像記録部１６に記録されているリファレンス画像Ｐ，Ｑ，Ｒ，Ｓと画像記録部１６に記録された静止画像との一致または不一致を判断する。
【００７５】
無線送出部１５は、カメラ１０から与えられる動画像データを外部装置に対して無線送出する機構部である。この無線送出部１５から送出される動画像データが外部装置により受信され、その動画像データが動画像として表示されることによって、使用者が基板処理装置１００から離れた場所からでも基板処理装置１００内の状況を確認することができる。
【００７６】
操作パネルＰＤは、カメラ１０から与えられる動画像データまたは画像記録部１６に記録保存されている動画像データを動画像として表示することができる。それにより、使用者は、基板処理装置１００内の動作状況を確認することが可能である。また、操作パネルＰＤは、上述のように制御部２００からの情報も表示するように構成されている。
【００７７】
操作パネルＰＤに表示される内容は、使用者により決定される。また、基板処理装置１００内においてトラブルが発生した際に、制御部２００からの表示切換命令によって表示内容が切り換わるようにしても良い。このように、操作パネルＰＤに基板処理装置１００内の動画像を表示させることにより、使用者は、いつでも基板処理装置１００内の状況を確認することができる。
【００７８】
ここで、搬送ロボットコントローラ２１０が、基板搬送ロボットＴＲを駆動して基板Ｗを搬入出中にトラブルを検出した場合について説明する。
【００７９】
搬送ロボットコントローラ２１０は、トラブルを検出すると制御部２００に対して異常報告を行う。制御部２００は、基板搬送ロボットＴＲを動作させる際に、搬送ロボットコントローラ２１０に対して逐次命令を送出しているため、基板搬送ロボットＴＲがトラブルを生じた際の位置を認識することができる。
【００８０】
それにより、制御部２００は、搬送ロボットコントローラ２１０に対して駆動信号を送出し、カメラ１０をトラブルが発生した付近に移動させることができる。
【００８１】
また、使用者が操作パネルＰＤからカメラ１０の移動方向を指示入力することにより、搬送ロボットコントローラ２１０に対して駆動信号を出力することもできるように構成してもよい。
【００８２】
このように、制御部２００は、カメラ１０を基板処理装置１００内の任意の位置に移動させることができるため、使用者はトラブル発生時の基板処理装置１００内の状況を容易に確認することができる。
【００８３】
その結果、基板処理装置１００内で外部から確認しにくい場所でトラブルが発生した場合であっても、使用者は操作パネルＰＤに基板処理装置１００内の状況を映し出して、停止状態にある基板搬送ロボットＴＲを動作させても良い状態であるか否かを判断することができる。また、基板Ｗの破損等の２次トラブルを未然に防止することができるとともに、迅速かつ的確にトラブル対処を行うことができる。
【００８４】
また、制御部２００においては、搬送ロボットコントローラ２１０や処理ユニットコントローラ２２０に対して行った指令を逐次にログファイルとして記録するようにも構成されている。このため、使用者は、トラブル原因を究明する際に、ログファイルにより制御部２００が発した指令を確認することができる。また、使用者は、画像記録部１６において記録保存した動画像データおよび静止画像データにより上記指令に対する実際の動作を確認することができる。このため、トラブル原因の究明を容易に行うことが可能となる。
【００８５】
図１０は、熱処理ユニットに対する基板Ｗの搬入出処理を示すフローチャートである。以下、図６および図９を参照しながら図１０のフローチャートの説明を行う。
【００８６】
図１０に示すように、制御部２００は、図６（ａ）のリファレンス画像Ｐとカメラ１０により得られる静止画像とが一致するか否かを判定する（ステップＳ１）。リファレンス画像Ｐとカメラ１０により得られる静止画像とが一致する場合には、制御部２００は、基板Ｗを搬入する（ステップＳ２）。
【００８７】
次に、制御部２００は、基板Ｗへの処理が終了したか否かを判定する（ステップＳ２）。基板Ｗへの処理が終了していない場合には、制御部２００は、待機する。基板Ｗへの処理が終了した場合、制御部２００は、図６（ｄ）のリファレンス画像Ｑとカメラ１０により得られる静止画像とが一致するか否かを判定する（ステップＳ４）。
【００８８】
リファレンス画像Ｑとカメラ１０により得られる静止画像とが一致する場合、制御部２００は、基板Ｗを搬出する。
【００８９】
ステップＳ１において、リファレンス画像Ｐとカメラ１０により得られる静止画像とが一致しない場合、制御部２００は、基板処理装置１００の動作を停止する。また、ステップＳ４において、リファレンス画像Ｑとカメラ１０により得られる静止画像とが一致しない場合にも、制御部２００は、基板処理装置１００の動作を停止する。
【００９０】
以上のことから、基板Ｗの搬入出時に障害物がない場合に基板Ｗの搬入出が行われる。それにより、基板Ｗおよび図５のアーム１１１，１１２と障害物との衝突が確実に防止される。
【００９１】
なお、各液処理ユニットに対する基板Ｗの搬入出の場合には、ステップＳ１において、カメラ１０により得られる静止画像と図８（ａ）のリファレンス画像Ｒとが一致するか否かが判定される。また、ステップＳ４において、カメラ１０により得られる静止画像と図８（ｄ）のリファレンス画像Ｓとが一致するか否かが判定される。
【００９２】
本実施の形態においては、基板搬送ロボットＴＲが基板搬送手段に相当し、制御部２００が制御手段に相当し、カメラ１０が障害物検知手段および撮像手段に相当し、画像記憶部１６が記憶手段に相当する。
【００９３】
（第２の実施の形態）
図１１は、第２の実施の形態に係る基板搬送ロボットＴＲａのアーム部１１ａの斜視図である。
【００９４】
図１１に示すように、アーム部１１ａが図４のアーム部１１と異なる点は、カメラ１０の代わりに、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄおよび一対のセンサ支持部１１４が設けられている点である。
【００９５】
一対のセンサ支持部１１４は、それぞれアーム部１１ａの前両端に取り付けられいる。一方のセンサ支持部１１４の先端には障害物検知センサ１１３ａ，１１３ｂが取り付けられており、他方のセンサ支持部１１４の先端には障害物検知センサ１１３ｃ，１１３ｄが取り付けられている。
【００９６】
障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄは、光学式反射センサ、超音波式反射センサ等からなる。障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄはアーム１１１，１１２の伸長方向（前進方向）の障害物を検知する。
【００９７】
図１２は、ホットプレート部ＨＰ１へ基板Ｗを搬入する場合のホットプレート部ＨＰ１および基板搬送ロボットＴＲａの模式的断面図である。
【００９８】
障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄは、アーム部１１ａの伸長方向のシャッタ２２、複数の昇降ピン２６等の障害物を検知する。障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄにより障害物が検知されなければ、基板搬送ロボットＴＲは基板Ｗの搬入を行う。一方、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄにより障害物が検知されれば、基板処理装置１００ａの動作が停止される。それにより、アーム１１１，１１２および基板Ｗと障害物との衝突が防止される。
【００９９】
図１３は、ホットプレート部ＨＰ１およびアーム部１１ａの模式的平面図である。
【０１００】
図１３に示すように、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄは複数の昇降ピン２６の有無を検知する。本実施の形態に係るホットプレート部ＨＰ１は、昇降ピンを６本有する。障害物検知センサ１１３ａ，１１３ｄはそれぞれ加熱プレート２４の鉛直軸中心を通って昇降ピン２６を２本ずつ検知し、障害物検知センサ１１３ｂ，１１３ｂはそれぞれ障害物検知センサ１１３ａ，１１３ｄが検知しない昇降ピン２６を１本ずつ検知する。したがって、昇降ピン２６の有無を確実に検知することができる。
【０１０１】
図１４は、ホットプレート部ＨＰ１から基板Ｗを搬出する場合のホットプレート部ＨＰ１および基板搬送ロボットＴＲａの模式的断面図である。
【０１０２】
基板Ｗの搬出時には、基板搬送ロボットＴＲａは、基板Ｗの搬入時に比較してアーム部１１ａが低い位置になるように図４の伸縮部１２を調整する。この場合、複数の昇降ピン２６が最上部まで上昇していれば、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄは複数の昇降ピン２６を検知する。
【０１０３】
障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが複数の昇降ピン２６を検知した場合には、基板搬送ロボットＴＲａはアーム１１１，１１２を伸長させて基板Ｗを複数の昇降ピン２６から受け取る。一方、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが複数の昇降ピン２６を検知しなかった場合には、基板搬送ロボットＴＲａはアーム１１１，１１２を伸長させない。それにより、例えば、複数の昇降ピン２６による上昇途中の基板Ｗとアーム１１１，１１２との衝突が防止される。
【０１０４】
図１５は、塗布処理ユニットＳＣ１に対して基板Ｗを搬入出する場合の塗布処理ユニットＳＣ１および基板搬送ロボットＴＲａの模式的断面図である。
【０１０５】
障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄは、アーム１１１，１１２の伸長方向のシャッタ３２、回転保持部材３４、カップ３５等の障害物を検知する。障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄにより障害物が検知されなければ、基板搬送ロボットＴＲａはアーム１１１，１１２を伸長させて基板Ｗの搬入出を行う。一方、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄにより障害物が検知されれば、基板搬送ロボットＴＲａはアーム１１１，１１２を伸長させず、基板Ｗの搬入出を行わない。
【０１０６】
それにより、基板Ｗの搬入時には基板Ｗおよびアーム１１１，１１２と回転保持部材３４およびカップ３５との衝突が防止され、基板Ｗの搬出時にはアーム１１１，１１２と回転保持部材３４、カップ３５および基板Ｗとの衝突が防止される。
【０１０７】
図１６は、塗布処理ユニットＳＣ１およびアーム部１１ａの模式的平面図である。
【０１０８】
図１６に示すように、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄは、回転保持部材３４およびカップ３５の有無を検知する。本実施の形態においては、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄは、回転保持部材３４およびカップ３５の有無を検知する。それにより、確実にアーム１１１，１１２の伸長方向の障害物を検知することができる。
【０１０９】
図１７は、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００ａの制御系を示すブロック図である。
【０１１０】
図１７のブロック図と異なる点は、カメラ１０、無線送出部１５および画像記録部１６がなく障害物検知センサ１１３が制御部２００に接続されている点である。
【０１１１】
制御部２００には、障害物検知センサ１１３が検知する障害物検知信号が与えられる。制御部２００は、障害物検知信号に基づいて搬送ロボットコントローラ２１０および処理ユニットコントローラ２２０の動作を制御する。
【０１１２】
図１８は、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００ａにおける各熱処理ユニットに対する基板Ｗの搬入出処理を示すフローチャートである。以下、図１２、図１４および図１７を参照しながら図１８のフローチャートを説明する。
【０１１３】
図１８に示すように、図１７の制御部２００は、図１２の障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが障害物を検知したか否かを判定する（ステップＳ１１）。障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが障害物を検知しない場合には、制御部２００は、基板Ｗを搬入する（ステップＳ１２）。
【０１１４】
次に、制御部２００は、基板Ｗへの処理が終了したか否かを判定する（ステップＳ１３）。基板Ｗへの処理が終了していない場合には、制御部２００は、待機する。基板Ｗへの処理が終了した場合、制御部２００は、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが図１４の複数の昇降ピン２６を検知したか否かを判定する（ステップＳ１４）。
【０１１５】
障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが複数の昇降ピン２６を検知した場合には、制御部２００は、基板Ｗを搬出する。
【０１１６】
ステップＳ１１において、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが障害物を検知した場合、制御部２００は、基板処理装置１００ａの動作を停止する。また、ステップＳ１４において、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが複数の昇降ピン２６を検知しない場合、制御部２００は、基板処理装置１００ａの動作を停止する。
【０１１７】
以上のことから、障害物がない場合に基板Ｗの搬入が行われ、昇降ピン２６の位置が正常である場合に基板Ｗの搬出が行われる。それにより、基板Ｗおよび図１５のアーム１１１，１１２と障害物との衝突が確実に防止される。
【０１１８】
図１９は、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００ａにおける液処理ユニットに対する基板Ｗの搬入出処理を示すフローチャートである。以下、図１５および図１７を参照しながら図１９のフローチャートを説明する。
【０１１９】
図１９に示すように、図１７の制御部２００は、図１５の障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが障害物を検知したか否かを判定する（ステップＳ２１）。障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが障害物を検知しない場合には、制御部２００は、基板Ｗを搬入する（ステップＳ２２）。
【０１２０】
次に、制御部２００は、基板Ｗへの処理が終了したか否かを判定する（ステップＳ２３）。基板Ｗへの処理が終了していない場合には、制御部２００は、待機する。基板Ｗへの処理が終了した場合、制御部２００は、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが障害物を検知したか否かを判定する（ステップＳ２４）。
【０１２１】
障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが障害物を検知しない場合には、制御部２００は、基板Ｗを搬出する。
【０１２２】
ステップＳ２１において、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが障害物を検知した場合、制御部２００は、基板処理装置１００ａの動作を停止する。また、ステップＳ２４において、障害物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが障害物を検知した場合、制御部２００は、基板処理装置１００ａの動作を停止する。
【０１２３】
以上のことから、障害物がない場合に各液処理ユニットに対する基板Ｗの搬入出が行われる。それにより、基板Ｗおよび図１５のアーム１１１，１１２と障害物との衝突が確実に防止される。
【０１２４】
本実施の形態においては、障害物物検知センサ１１３ａ〜１１３ｄが検知器に相当する。
【産業上の利用可能性】
【０１２５】
以上のように、本発明に係る基板処理装置および基板処理方法においては、基板搬送手段と障害物との衝突を防止することが可能である。したがって、本発明に係る基板処理装置および基板処理方法は、基板を搬送しつつ基板に所定の処理を行う用途に適している。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】第１の実施の形態に係る基板処理装置の概略構成図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線の模式的断面図である。
【図３】図１の搬送ロボットの斜視図である。
【図４】図３のアーム部の拡大斜視図である。
【図５】ホットプレート部および搬送ロボットの模式的断面図である。
【図６】カメラにより撮影された静止画像および予め記録された静止画像を説明する図である。
【図７】塗布処理ユニットおよび搬送ロボットの模式的断面図である。
【図８】カメラにより撮影された静止画像および予め記録された静止画像を説明する図である。
【図９】基板処理装置の制御系を示すブロック図である。
【図１０】熱処理ユニットに対する基板の搬入出処理を示すフローチャートである。
【図１１】第２の実施の形態に係る基板搬送ロボットのアーム部の斜視図である。
【図１２】ホットプレート部へ基板を搬入する場合のホットプレート部および基板搬送ロボットの模式的断面図である。
【図１３】ホットプレート部およびアーム部の模式的平面図である。
【図１４】ホットプレート部から基板を搬出する場合のホットプレート部および基板搬送ロボットの模式的断面図である。
【図１５】塗布処理ユニットに対して基板を搬入出する場合の塗布処理ユニットおよび基板搬送ロボットの模式的断面図である。
【図１６】塗布処理ユニットおよびアーム部の模式的平面図である。
【図１７】第２の実施の形態に係る基板処理装置の制御系を示すブロック図である。
【図１８】第２の実施の形態に係る基板処理装置における各熱処理ユニットに対する基板の搬入出処理を示すフローチャートである。
【図１９】第２の実施の形態に係る基板処理装置における液処理ユニットに対する基板の搬入出処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１２７】
１０  カメラ
１１，１１ａ  アーム部
１５  無線送出部
１６  画像記録部
２１，３１  基板搬入出口
２２，３２  シャッタ
２４  加熱プレート
２５  球状スペーサ
２６  昇降ピン
３４  回転保持部材
３５  カップ
１００  基板処理装置
１１１，１１２  アーム
１１３障害物検知センサ
２００  制御部
２１０  搬送ロボットコントローラ
２２０  処理ユニットコントローラ
ＴＲ  基板搬送ロボット
Ｗ  基板
【図１】
2005175083.tif 000003
【図２】
2005175083.tif 000004
【図３】
2005175083.tif 000005
【図４】
2005175083.tif 000006
【図５】
2005175083.tif 000007
【図６】
2005175083.tif 000008
【図７】
2005175083.tif 000009
【図８】
2005175083.tif 000010
【図９】
2005175083.tif 000011
【図１０】
2005175083.tif 000012
【図１１】
2005175083.tif 000013
【図１２】
2005175083.tif 000014
【図１３】
2005175083.tif 000015
【図１４】
2005175083.tif 000016
【図１５】
2005175083.tif 000017
【図１６】
2005175083.tif 000018
【図１７】
2005175083.tif 000019
【図１８】
2005175083.tif 000020
【図１９】
2005175083.tif 000021