(57)【要約】【課題】  ＰＳ版の現像により現像液中に溶け出した染料がヒータに析出して固形化することを防止する。【解決手段】  ＰＳ版の現像液を一定温度範囲に維持するために、ヒータコントローラ９０によりヒータ８８を駆動して現像槽内の現像液を加熱する。この加熱時に、ヒータ８８の表面近くの現像液が８０°Ｃを超えることがないように、ゼロクロス検出部９７により交流電源９８の交流電圧のゼロクロス点を検出し、時間設定部９４、タイミング設定部９６により交流電圧の半サイクル毎の電力供給時間を設定して、交流電力の供給及び遮断を繰り返す。染料含有率演算部９２により現時点での染料含有率を求め、この染料含有率が高くなるにしたがい、デューティ比を下げてヒータ９８への供給電力を低くする。ヒータ９８へ染料成分が析出することがなくなり、ヒータ９８への固形物付着もなくなる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光材料を処理する処理液を加熱するヒータと、前記ヒータを制御して処理液を一定温度範囲に維持するヒータコントローラとを有する感光材料処理装置であって、
前記ヒータの表面に処理液中の成分が固形化することがない温度に、ヒータ表面近くの処理液温度を抑えるように、前記ヒータコントローラを作動させることを特徴とする感光材料処理装置。
【請求項２】
前記処理液の疲労度を求める手段を有し、求めた疲労度に応じて前記ヒータへの供給電力を減らして前記ヒータを駆動することを特徴とする請求項１記載の感光材料処理装置。
【請求項３】
前記処理液は感光性平版印刷版を現像する現像液であり、この現像液中の染料含有率を求める手段を有し、求めた染料含有率が増加したときに染料含有率の増加に応じて前記ヒータへの供給電力を減らして前記ヒータを駆動することを特徴とする請求項１記載の感光材料処理装置。
【請求項４】
前記ヒータコントローラは、デューティ比を変えることによって前記ヒータの温度を制御することを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つ記載の感光材料処理装置。
【請求項５】
前記処理液が新液の場合に、前記デューティ比を１００％とすることを特徴とする請求項４記載の感光材料処理装置。
【請求項６】
前記ヒータコントローラは、ヒータを交流電源によって駆動する際に、交流電圧のゼロクロス点を検出するゼロクロス検出手段と、前記交流電圧の半サイクル毎の電力供給時間を設定する設定手段とを含み、前記ヒータコントローラは、前記設定手段の設定結果と前記ゼロクロス検出手段の検出結果に基づいて前記交流電力の供給及び遮断を繰り返すことにより前記ヒータを駆動することを特徴とする請求項１ないし５いずれか一つ記載の感光材料処理装置。
【請求項７】
ヒータの加熱によって一定温度範囲に維持される処理液を用いた感光材料処理方法であって、
前記ヒータの表面に処理液中の成分が固形化することがない温度に、ヒータ表面近くの処理液温度を抑えるように、前記ヒータへの電力を制限して前記処理液を加熱することを特徴とする感光材料処理方法。
【請求項８】
前記処理液の疲労度を求め、求めた疲労度に応じて前記ヒータへの供給電力を減らして前記ヒータを駆動することを特徴とする請求項７記載の感光材料処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性平版印刷版などの感光材料を搬送しながら処理液中で処理する感光材料処理装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
感光材料には、アルミニウム等の支持体に感光層を設けた感光性平版印刷版（以下、単にＰＳ版と称する）があり、このＰＳ版を処理する感光材料処理装置であるＰＳ版プロセッサでは、ＰＳ版を現像液に浸漬して処理する現像工程、水洗水をＰＳ版に吹き付けて水洗処理をする水洗工程、水洗処理の終了したＰＳ版の表面にガム液等の不感脂化処理液を塗布して不感脂化処理を施す不感脂化工程等の、処理液を用いた複数の処理工程が設けられ、画像露光されたＰＳ版に、現像、水洗及び不感脂化処理等を施すようになっている。
【０００３】
このようなＰＳ版プロセッサの現像工程では、現像槽内に現像液を貯留して、ＰＳ版をこの現像液に浸漬しながら搬送することにより、画像露光によって不要となった感光層を、ＰＳ版の表面から除去するようになっている。この現像液中にはＰＳ版の現像処理中にＰＳ版から溶け出した例えば染料成分などが析出して凝集し、これらが固形物となり、これがＰＳ版に付着してしまうという弊害があった。ＰＳ版に固形物が付着した状態で現像処理を終了すると、印刷時に付着した固形物によって印刷汚れが発生する不都合がある。このため、処理液中の微粒子成分やゴミなどが感光材料に付着することがないように、フィルタで濾過することが行われている（特許文献１，２参照）。また、処理槽底部からパイプを所定高さまで突出させて液吐出時の沈殿物巻き上げを防ぎ、感光材料への沈殿物の付着を防止することも行われている（特許文献３参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１１９４５４号公報
【特許文献２】特開２００２−３４１５０４号公報
【特許文献３】特開２００３−２７０７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように処理液を使用し続けると液が疲労し、この疲労によって発生する固形物は感光材料への付着という問題を引き起し、改善が望まれていた。このため、現像液内に生じる固形物の発生要因を鋭意検討した結果、以下のように現像液とこの現像液を一定温度に保持するためのヒータとの関連で固形物が発生することを本発明者は見出した。すなわち、ＰＳ版には水溶性でない染料を使用しているものがあり、これが現像液中で析出しないように、バインダ成分により分散状態を保つようなシステムが組まれている。このようなＰＳ版を処理すると、ＰＳ版からこの染料が現像液中に出てきて、ＰＳ版に含まれるバインダ成分が作用して分散状態となり、現像液中に存在し、あたかも溶けているような状態を作り出す。そして、ＰＳ版の処理が大量に行われると、染料成分濃度が上昇する。このとき、現像液の温度を一定に維持するためのヒータがオンとなると、ヒータ表面で現像液の温度が上昇する。従来のヒータ駆動では、例えば始業開始時などにおいて待機時間が最短時間となるように、ヒータによる処理液のヒートアップ処理はフルパワーで行うようにしている。このヒートアップ処理でヒータの表面温度が約８０℃を超えるような状況になると、前記染料の分散状態が壊れて、ヒータ表面に固形物として出てくることを本発明者は見出した。固形化した一部の染料はヒータから離れて、ＰＳ版に付着してしまう。
【０００６】
そこで、現像液中に固形物が発生しないようにするために、ヒータ表面近くの現像液温度を一定温度以下にする必要がある。ヒータ表面近くの現像液温度を一定温度以下にする対策としては、ヒータ表面積を大きくしてワット密度を下げる手法や、ヒータ表面への現像液の循環流速を大きくする手法が考えられるが、この場合には、現像部ヒータの大型化が必要になったり、大容量の循環ポンプが必要になるなどの弊害がある。また、循環流の当たりにくい部分では染料成分の固形化を防ぐことが困難であり、根本的な解決にはつながらない。さらには、ヒータ容量を小さくすることでワット密度を下げる手法も考えられるが、この場合には現像液のヒートアップ時に時間がかかってしまうという新たな問題が発生する。通常の朝の起動時には、タイマースタンバイ処理などでこの問題が解決可能であるから、低容量ヒータでも不具合は発生することはないが、新液調製ではこのタイマースタンバイ処理を使用することができないため、新液調製時に水道水の温度が低い場合にヒートアップ時間が長くなってしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、処理液中の固形物などが感光材料に付着することがないようにし、しかも新液調製時のヒートアップ時間が長くなることがないようにした感光材料処理装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、感光材料を処理する処理液を加熱するヒータと、前記ヒータを制御して処理液を一定温度範囲に維持するヒータコントローラとを有する感光材料処理装置であって、前記ヒータの表面に処理液中の成分が固形化することがない温度に、ヒータ表面近くの処理液温度を抑えるように、前記ヒータコントローラを作動させることを特徴とする。また、前記処理液の疲労度を求める手段を有し、求めた疲労度に応じて前記ヒータへの供給電力を減らして前記ヒータを駆動することを特徴とする。また、前記処理液は感光性平版印刷版を現像する現像液であり、この現像液中の染料含有率を求める手段を有し、求めた染料含有率が増加したときに染料含有率の増加に応じて前記ヒータへの供給電力を減らして前記ヒータを駆動することを特徴とする。さらに、前記ヒータコントローラは、デューティ比を変えることによって前記ヒータの温度を制御することを特徴とする。また、前記処理液が新液の場合に、前記デューティ比を１００％とすることを特徴とする。前記ヒータコントローラは、ヒータを交流電源によって駆動する際に、交流電圧のゼロクロス点を検出するゼロクロス検出手段と、前記交流電圧の半サイクル毎の電力供給時間を設定する設定手段とを含み、前記ヒータコントローラは、前記設定手段の設定結果と前記ゼロクロス検出手段の検出結果に基づいて前記交流電力の供給及び遮断を繰り返すことにより前記ヒータを駆動することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、ヒータの加熱によって一定温度範囲に維持される処理液を用いた感光材料処理方法であって、前記ヒータの表面に処理液中の成分が固形化することがない温度に、ヒータ表面近くの処理液温度を抑えるように、前記ヒータへの電力を制限して前記処理液を加熱することを特徴とする。なお、前記処理液の疲労度を求め、求めた疲労度の増加に応じて前記ヒータへの供給電力を減らして前記ヒータを駆動することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、処理液中の成分がヒータの表面に固形化することがないようにヒータ表面近くの処理液温度を例えば８０°Ｃなどの一定値以下に保った状態でヒータ加熱を行うから、ヒータの表面に処理液中の成分が固形化することがなくなる。したがって、固形物が感光材料に付着することもなくなる。これにより、感光材料としてＰＳ版を用いた場合には、固形物による印刷汚れが発生することがなくなる。
【００１１】
また、前記処理液の疲労度を求める手段を有し、求めた疲労度の増加に応じて前記ヒータへの供給電力を減らして前記ヒータを駆動することにより、固形化抑制とヒータ加熱の効率とのバランスがとれ、処理液加熱が迅速に行えるとともに固形物の発生を抑制することができる。特に、処理液がＰＳ版を現像する現像液のときに、この現像液中の染料含有率を求める手段を有し、求めた染料含有率が増加したときに染料含有率の増加に応じて前記ヒータへの供給電力を減らして前記ヒータを駆動することにより、染料成分の固形化を抑制しつつ現像液を迅速に加熱することができる。また、デューテイ比を変更してヒータ加熱を行うことにより、ヒータや循環ポンプを大型化することなく、固形物の発生を抑制することができる。しかも、処理液が新液の場合にディーティ比を１００％としてヒータ加熱を行うことにより、効率よく処理液を加熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本実施を実施したＰＳ版プロセッサ１０を示している。このＰＳ版プロセッサ１０は、感光材料として図示しない露光装置によって画像露光されたフォトポリマー版などのＰＳ版１２の現像処理を行う。なお、ＰＳ版１２は、アルミニウム板等の薄肉矩形平板を支持体として、この支持体に感光層を形成しており、フォトポリマー版は、光接合層、光重合層及びオーバーコート層が重ねられて感光層が形成され、レーザ光により画像の露光がなされることにより光重合層の画像部の重合反応が促進される。
【００１３】
ＰＳ版プロセッサ１０には、ＰＳ版１２を現像液によって処理するための現像部１４と、現像液によって処理されたＰＳ版１２への水洗水を供給して水洗する水洗部１６と、水洗後のＰＳ版１２にガム液を塗布して不感脂化処理する不感脂化処理部１８と、ＰＳ版１２を乾燥させる乾燥部２０とが設けられている。
【００１４】
ＰＳ版プロセッサ１０内には、処理タンク２２が設けられている。この処理タンク２２には、処理槽として現像部１４となる位置に現像槽２４が形成され、水洗部１６及び不感脂化処理部１８となる位置に水洗槽及び不感脂化処理槽（ともに図示せず）が形成されている。
【００１５】
処理タンク２２を覆う外板パネル３０には、スリット状の挿入口３２が形成され、この挿入口からＰＳ版１２が挿入される。
【００１６】
現像部１４の挿入口３２の内側には、ゴム製の搬送ローラ対４２が設けられている。この搬送ローラ対４２は、矢印Ａ方向に沿って挿入されたＰＳ版１２を現像部１４に送る。
【００１７】
現像槽２４は、底部中央が下方へ向けて突出された略山形状となっており、処理液としてＰＳ版１２の現像処理を行うための現像液を貯留する。この現像槽２４には、ＰＳ版１２の搬送方向に沿った下側にガイド板４４、４６が底部に沿って設けられている。また、ガイド板４４，４６の間には搬送ローラ対４５が設けられている。これらガイド板４４，４６、及び搬送ローラ対４５によって、ＰＳ版１２は、現像槽２４内を略Ｕ字状に案内搬送されながら、現像液に浸漬される。この現像液への浸漬により、ＰＳ版１２の画像露光によって感光した感光層の不要な部分が現像液により膨潤し、支持体から剥離され、露光画像に応じて不要な感光層が除去される。
【００１８】
現像槽２４内には、ガイド板４４、４６の下面側にスプレーパイプ５０が設けられている。また、ガイド板４４、４６のそれぞれには、多数の通液孔（図示省略）が穿設されている。スプレーパイプ５０には、循環用のポンプ５２によって吸引した現像槽２４内の現像液がフィルタ５４を介して供給されるようになっており、スプレーパイプ５０からこの現像液を噴出する。これにより、現像槽２４内の現像液が攪拌されて、ＰＳ版１２の均一な処理が行われる。このとき、ガイド板４４、４６に形成されている通液孔からＰＳ版１２の搬送路側に現像液が回りこむことにより、ＰＳ版１２の迅速な現像処理と処理ムラの発生を防止している。
【００１９】
現像槽２４内には、ガイド板４６に対向してブラシローラ６０が設けられている。このブラシローラ６０は、現像液に浸漬されながらガイド板４６上を搬送されるＰＳ版１２の表面に毛材を接触させながら回転することにより、ＰＳ版１２の表面をブラッシングして、ＰＳ版１２の表面からの不要な感光層の除去を促進している。
【００２０】
現像部１４には、下面が現像槽２４に貯留される現像液の液面より下方となるように液面蓋６２が配置されている。そして、現像槽２４の入口側及び出口側搬送ローラ４２，６４には、シリコンゴム製の遮蔽部材（図示せず）が配置されている。この液面蓋６２と遮蔽部材等によって現像槽２４内がほぼ密閉空間とされ、この空間に閉じ込められた空気の量が少なくなり、また、現像液の液面近傍に新鮮な空気が入り込んでくるのが防止される。したがって、空気中の炭酸ガスによる現像液の劣化と水分の蒸発が抑えられる。
【００２１】
現像槽２４の出口側には、外周がゴム製の搬送ローラ対６４が配置されている。この搬送ローラ対６４は、搬送ローラ対４５から送られてきたＰＳ版１２を水洗部１６へ送り出す。このとき、この搬送ローラ対６４によってＰＳ版１２の表面に付着している現像液が絞り落とされながら水洗部１６へ送り込まれる。
【００２２】
水洗部１６では、水洗水をＰＳ版１２に向けて噴出することにより、ＰＳ版１２の表面に付着している現像液を洗い流す。水洗部１６を通過したＰＳ版１２は不感脂化処理部１８に送られる。不感脂化処理部１８では、ＰＳ版１２にガム液を滴下してガム液を塗布する。ガム液が塗布されたＰＳ版１２は乾燥部２０に送られて、ガム液が温風乾燥され、保護膜が形成される。保護膜が形成されたＰＳ版１２はＰＳプロセッサ１０から排出されて、一連の処理が終了する。なお、水洗部１６、不感脂化処理部１８、乾燥部２０は公知のものであり、特開２０００−２８４５０１号公報、同２０００−１０７７３８号公報などに詳しく説明されている。
【００２３】
ＰＳ版プロセッサ１０の現像部１４には、循環手段として循環ポンプ５２が設けられている。この循環ポンプ５２は、配管７０を介して現像槽２４の底部に連結され、配管７２を介してスプレーパイプ５０のそれぞれに連結している。現像部１４では、循環ポンプ５２が作動すると現像槽２４内の現像液がフィルタ５４を介してスプレーパイプ５０に供給され、スプレーパイプ５０から噴出される。このようにして現像槽２４内の現像液が循環されることにより例えば液温が均一となるように攪拌される。
【００２４】
このＰＳ版プロセッサ１０には、現像槽２４内の現像液の劣化を防止するための補充液補充機構７４が設けられている。補充液補充機構７４は、補充用の原液を貯留する原液タンク７６と、原液タンク７６内の原液を現像槽２４へ供給する補充ポンプ７８と、現像槽２４に供給する補充用の原液を所定比率で希釈するための水が貯留される水タンク８０と、水タンク８０内の水を、現像槽２４へ供給する希釈ポンプ８２とを備えている。
【００２５】
また、ＰＳ版プロセッサ１０には、制御部８６が設けられ、循環ポンプ５２と共に、補充ポンプ７８、希釈ポンプ８２が接続されている。制御部８６は、予め設定されている所定のタイミングで、原液ポンプ７８と希釈ポンプ８２を作動させて、補充用の原液と、この原液を予め設定されている希釈比率で希釈するための水を現像槽２４へ供給する。これにより、現像槽２４に補充液が補充される。なお、補充液補充機構７４の作動タイミングは従来公知のタイミングを適用することができ、本実施の形態では詳細な説明を省略する。
【００２６】
一方、ＰＳ版プロセッサ１０の現像槽２４内には、温調手段としてヒータ８８が設けられている。ヒータ８８は、現像槽２４内に配置されて、現像槽２４内の現像液を加熱する。なお、必要に応じて冷却器を現像槽２４に接続し、冷却液を循環または循環停止させることで、現像槽２４内の現像液を冷却してもよい。
【００２７】
また、現像液を循環させる配管７０には、液温検出手段としてサーミスタ８９が設けられている。このサーミスタ８９は、ヒータ８８と共に制御部８６に接続されている。なお、サーミスタ８９は配管内に設ける他に、現像槽２４内に設けてもよい。
【００２８】
制御部８６では、ＰＳ版１２の処理中は、循環ポンプ５２を作動させて、現像液の循環を行いながら、サーミスタ８９が検出する現像液の液温にもとづいてヒータ８８のオン／オフ制御を行うことにより、現像槽２４内の現像液の液温を、ＰＳ版１２を最適に処理することができる温度（例えば約３０°Ｃ）に維持している。
【００２９】
このとき、従来のように、ヒータ８８を単にオン／オフ制御させるだけでは、ヒータ８８の表面近くの現像液温度が例えば約８０°Ｃを超えて上昇してしまい、現像液中の染料成分がヒータ８８の表面に析出して固形化してしまう。この固形化したものの一部はヒータ８８から離れてＰＳ版１２に付着してしまい、印刷時に印刷汚れとなって現れる。このため、本発明では、現像液中の染料含有量を累積計算して、処理補充及び経時補充後に染料含有率を演算する。そして、この染料含有率からヒータ８８への供給電力を制御して、ヒータ表面近くの現像液温度が８０°Ｃを超えることがないようにしている。
【００３０】
図２は制御部を示すブロック図である。制御部８６には、ヒータコントローラ９０が設けられており、このヒータコントローラ９０によってヒータ８８を加熱制御する。なお、制御部８６は、ＰＳ版プロセッサ１０内の各機器の作動を制御する一般的機能を備えているが、本実施の形態では、このうちのヒータ８８の加熱制御を説明する。
【００３１】
ヒータコントローラ９０には、ドライバ９１の他に、染料含有率演算部９２、メモリ９３、時間設定部９４、加熱判定部９５、タイミング設定部９６、ゼロクロス検出部９７が設けられている。ドライバ９１は、交流電源９８から供給される交流電力のヒータ８８への供給及び遮断を行う。ヒータコントローラ９０は、ヒータ８８へ供給する交流電圧の実効値を制御することにより、実効値に応じてヒータ８８を発熱させ、現像液を加熱する。このとき、ヒータ８８の表面近くの現像液温度を８０°Ｃ以上に加熱することがないように、現時点での現像液の染料含有率を演算しながら、この染料含有率に応じて、ヒータ８８へ供給する交流電圧の実効値を制御する。なお、染料含有率演算部９２にはＰＳ版センサ１００が接続されており、加熱判定部９５にはサーミスタ８９が接続されている。ＰＳ版センサ１００は、挿入口３２の近くで内側に配置されており、ＰＳ版を検出したときにオン信号を出力する。このオン信号に基づき、ＰＳ版１２の先端通過や後端通過が検出されるとともに、ＰＳ版の長さが求められる。
【００３２】
図３にヒートコントローラ９０による現像液温調制御のフローチャートを示す。まず、染料含有率が変動したか否かを判定する。この判定は、一定期間毎にこの期間内に補充液の補充があったか否か、版処理量（版処理面積）が一定値を超えたか否かで判定される。変動有りと判定されたときには、染料含有率が演算されて、これがメモリ３に格納され、更新される。次に、現時点での染料含有率が読み出され、これに基づきデューティ比が決定される。次に、サーミスタ８９によって現像液の液温度が検出され、この検出温度に基づき現像液が温度調節される。温調では、現像液の温度が一定温度範囲になるように、現像液温度が下限値未満になったときにヒータ８８がオンにされ、加熱が行われる。また、現像液温度が上限値を超えるときにヒータ８８がオフにされる。このヒータ８８による加熱制御時に、染料含有率に基づきデューティ比が決定され、このデューティ比によってヒータ８８への電力が制御される。
【００３３】
染料含有率演算部９２は、図４に示すようなフローチャートに基づき染料含有率Ｄを演算する。メモリ９３には現時点での染料含有率Ｄが記憶されている。染料含有率Ｄは、ＰＳ版１２の版処理面積に基づく液補充や、現像液の劣化を補償するための経時補充があったときに、染料含有率演算部９２によって新たに求められ、この新たな値がメモリ９３に記憶されて更新される。そして、現像液を新しく作る新液調製時には、この値が「０」にリセットされる。
【００３４】
染料含有率Ｄの演算は次のようにして行う。まず、版処理面積Ｓ［ｍ2 ］が求められる。この版処理面積Ｓは、図１に示すように、ＰＳ版プロセッサ１０の挿入口３２に配置されたＰＳ版センサ１００のオン時間とＰＳ版１２の平均版幅の入力データにより算出される。ＰＳ版の平均版幅はオペレータなどによって図示しないデータ入力部から入力される。なお、このような平均版幅データを用いる代わりに、挿入口３２にＰＳ版の幅検出センサを設け、この幅検出信号とＰＳ版センサ１００のオン時間とにより版処理面積Ｓを求めてもよい。
【００３５】
次に、求めた版処理面積Ｓに基づき、処理面積に応じた補充量（面積補充量）Ｒs ［リットル］を次式から求める。
Ｒs ＝Ｓ×ｒ
なお、ｒは単位面積（１ｍ2 ）当たりの面積補充量［リットル/ ｍ2 ］であり、各機種毎に予め求められて、メモリ９３に記憶されている。
【００３６】
次に、経時補充量Ｒｈ［リットル］を求める。この経時補充量Ｒｈは、現像液が運転及び停止時に空気中の炭酸ガスに接触することにより劣化するのを補償するもので、予め機種毎に単位経過時間当たりの補充量が待機時と運転時とに分けて求められており、例えば新液が調製されたときから起算した累積待機時間及び累積運転時間に基づき求められる。
【００３７】
次に、染料溶出量Ｑ［ｇ］を求める。染料溶出量Ｑは、現像液中に、ＰＳ版１２の露光部分から現像液中に溶出する染料の値であり、次の式から求められる。
Ｑ＝Ｓ×（Ｋ／１００）×ｑ
なお、ｑはＰＳ版１２の単位面積（１ｍ2 ）当たりの染料含有量であり、処理するＰＳ版の種別毎に予め求められており、メモリ９３に記憶されている。
【００３８】
次に、現像液に溶出した染料含有率Ｄ［ｇ／リットル］を求める。この染料含有率Ｄは、版処理面積及び補充液量により次式から求められる。
Ｄ＝Ｑ／（Ｖ＋Ｒｓ＋Ｒｈ）
求めた染料含有率Ｄはメモリ９３に記憶され、染料含有率Ｄが更新される。以下、運転時間中に一定時間経過毎に、及び液補充毎に染料含有率Ｄが求められて更新される。
【００３９】
ヒータコントローラ９０では、ヒータ８８を作動させるときに、交流電圧の半サイクル中で、電力を供給するオン時間と、電力の供給を遮断するオフ時間を設定し、この設定結果に基づいてドライバ９１を作動させる。すなわち、ドライバ９１はヒータ８８を作動させるときに、図５に示すように、交流電圧の半サイクル中で、オン時間ＴONの間、ヒータ８８へ通電し、オフ時間ＴOFF の間、通電を停止する。なお、（Ｂ）は、ドライバ９１のオン／オフを示し、（Ａ）は、ドライバ９１のオン／オフに応じた出力電圧（瞬時値）の変化を実線で示している。なお、（Ａ），（Ｂ）はデューティ比８０％のときを、（Ｃ），（Ｄ）はデューティ比５０％のときをそれぞれ示している。
【００４０】
時間設定部９４では、メモリ９３から現時点での染料含有率Ｄを読み出して、この染料含有率Ｄからヒータ駆動デューティ比を求める。染料含有率Ｄとヒータ駆動デューティ比との関係は予め求められている。図６はこの染料含有率Ｄとヒータ駆動デューティ比との関係を示す一例であり、染料含有率Ｄが「０」の状態ではデューティ比が１００％となっており、使用によって染料含有率Ｄが高くなると、デューティ比は次第に低下する。本実施形態では、１０［ｇ／リットル］で９５％、２０［ｇ／リットル］で７０％、３０［ｇ／リットル］で５５％、４０［ｇ／リットル］で５０％、５０［ｇ／リットル］で５０％にしている。そして、求めたデューティ比によって、オン時間ＴONを制御することにより、ヒータ８８の表面近くの現像液の温度が８０°Ｃを超えることがないように、ヒータを加熱制御する。
【００４１】
すなわち、時間設定部１３０は、現像液の染料含有率Ｄが高いときには、オン時間ＴONを短くしてヒータ８８の発熱量を下げ、現像液の染料含有率が低いときには、オン時間ＴONを長くする。
【００４２】
ゼロクロス検出部９７は、交流電源９８から入力される交流電圧の極性が切り替るゼロクロス点Ｐ（図５（Ａ）参照）を検出する。また、タイミング設定部９６では、ゼロクロス検出部９７の検出結果と、時間設定部９４で設定したオン時間ＴONに基づいて、ドライバ９１を作動させる。
【００４３】
さらに、ヒータコントローラ９０には、加熱判定部９５が設けられている。この加熱判定部９５はサーミスタ８９によって現像液の温度を検出しており、この検出温度が一定値以下になったときに時間設定部９４にヒータオン信号を出力する。また、サーミスタ８９の検出温度が一定値を超えたときに、時間設定部９４にヒータオフ信号を出力する。したがって、ヒータオン信号が出力されたときには、現時点での染料含有率に基づきデューティ比が求められ、これに基づきオン時間ＴONが設定される。これによって、現像液内の染料含有率Ｄに基づきヒータ８８の発熱量が制御されるため、ヒータ８８に染料が析出して固形化してしまうことがなく、固形物がＰＳ版１２に付着して発生する印刷汚れなどの発生もなくなる。
【００４４】
このように構成されているＰＳ版プロセッサ１０では、図示しない焼付装置等によって画像が記録されたＰＳ版１２が挿入口３２から挿入されると、現像部１４へと送り込まれる。ＰＳ版センサ１００は、ＰＳ版１２の先端が通過するとオンになり、その後端が通過するとオフになる。このＰＳ版センサ１００のＰＳ版先端検出信号に基づき図示しない制御部内のタイマ（図示せず）を作動させて、このタイマの経過時間に基づきＰＳ版１２を搬送するための駆動手段の制御と共に、水洗部１６での水洗水の吐出タイミングや、不感脂化処理部１８におけるガム液の吐出タイミングを決定する。
【００４５】
現像部１４に送り込まれたＰＳ版１２は現像液に浸漬されることにより、露光画像に応じて感光層の不要部分が膨潤し、膨潤した感光層が支持体から除去される。このときに、ブラシローラ６０によってＰＳ版１２の表面をブラッシングすることにより、ＰＳ版１２の表面からの不要な感光層の除去が促進される。現像処理後は水洗処理、不感脂化処理、乾燥処理が順に行われる。
【００４６】
なお、上記実施形態ではヒータ駆動制御の制御パラメータとして染料含有率Ｄを用いているが、この染料含有率Ｄと関連するパラメータであればよく、例えば現像処理液の累積処理時間、処理液補充量などを用いて、これらパラメータとヒータ駆動電力との関係を予め求めておき、これに基づきヒータを駆動制御してもよい。この場合には、現像処理液の累積処理時間に基づき累積処理時間の増加に伴いヒータ駆動電力を減らす処理を行う。また、この累積処理時間に基づくヒータ駆動制御において、処理液補充量を加味して累積処理時間を補正してもよい。
【００４７】
また、上記実施形態では、交流電圧の半サイクル内でのオン時間ＴONを設定したが、これに限らず、例えば、ヒータ８８へ電力を供給する交流電圧のオンサイクルと、供給を停止するオフサイクルを設定し、オンサイクルとオフサイクルの比率によってヒータ８８へ供給する交流電圧の実効値を制御する、いわゆるサイクル制御を行ってもよい。
【００４８】
また、本実施の形態では、交流電源９８を用いてヒータ８８を駆動させ発熱させているが、ヒータ８８の表面近くの現像液の温度が一定値を超えないように加熱することができるものであれば良く、直流電源でヒータを駆動させてもよい。この場合、ヒータにパルス波形の電圧を供給するようにし、デューティ比を制御するなどの任意の制御方法を用いることができる。
【００４９】
本実施の形態では、感光材料処理装置として、フォトポリマー版などの印刷版（ＰＳ版１２）を処理するＰＳ版プロセッサ１０を例に説明したが、ヒータ８８に析出して固形化するものを含む処理液を用いる感光材料処理装置であれば、適用可能であり、これにより処理液中での固形物の発生がなくなる。例えば、処理液の疲労度を簡単には累積処理時間により求めるか、処理液中の固形物析出成分の含有率を上記実施形態と同じような手法で求める。この求めた疲労度の増加に応じて前記ヒータへの供給電力を減らしてヒータが駆動される。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明を実施したＰＳ版プロセッサを示す概略図である。
【図２】ヒータコントローラを示すブロック図である。
【図３】現像液温調処理を示すフローチャートである。
【図４】染料含有率の演算処理を示すフローチャートである。
【図５】（Ａ），（Ｃ）はヒータに供給される交流電圧の波形の一例を示す線図であり、（Ｂ），（Ｄ）はヒータを駆動する信号の一例を示す線図である。
【図６】染料含有率とヒータ駆動デューティ比との関係の一例を示す線図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  ＰＳ版プロセッサ（感光材料処理装置）
１２  ＰＳ版（感光材料）
１４  現像部
８８  ヒータ
９０  ヒータコントローラ
９１  ドライバ
９２  染料含有率演算部
９４  時間設定部
９６  タイミング設定部
９７  ゼロクロス検出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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