(57)【要約】【課題】  小型で、安価な電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の電子回路ユニットは、配線パターン２に電子部品３が搭載された回路基板１と、電子部品３を覆うように回路基板１に取り付けられた金属板からなる箱形のカバー４とを備え、カバー４は、上壁４ａと、この上壁４ａの辺から回路基板１側に折り曲げられた側壁４ｂと、上壁４ａと側壁４ｂとで囲まれた収納部４ｃと、この収納部４ｃ内に位置するように形成された舌片部４ｅとを有し、舌片部４ｅが収納部４ｃ内の位置で配線パターン２のランド部２ａに半田付けされたため、カバー４を取り付けるための舌片部４ｅは、カバー４から外側に突出することが無く、従って、回路基板１を小さくできて、小型で、安価なものが得られる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンに電子部品が搭載された回路基板と、前記電子部品を覆うように前記回路基板に取り付けられた金属板からなる箱形のカバーとを備え、前記カバーは、上壁と、この上壁の辺から前記回路基板側に折り曲げられた側壁と、前記上壁と前記側壁とで囲まれた収納部と、この収納部内に位置するように形成された舌片部とを有し、前記舌片部が前記収納部内の位置で前記配線パターンのランド部に半田付けされたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記舌片部は、前記側壁の一端から前記収納部側に折り曲げられて形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記カバーは、前記側壁よりも中央部寄りに位置し、前記上壁から前記回路基板側に折り曲げられた折曲片を有し、この折曲片の端部に前記舌片部が設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記舌片部は、互いに対向する一対の前記側壁側において、互いに非対向状態で配置されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は近距離無線機器等に使用して好適な電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路ユニットの図面を説明すると、図９は従来の電子回路ユニットの斜視図、図１０は従来の電子回路ユニットの製造方法を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図９に基づいて説明すると、回路基板５１には、配線パターン５２が設けられると共に、この配線パターン５２上に電子部品５３（図１０参照）が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００４】
金属板からなる箱形のカバー５４は、上壁５４ａと、この上壁５４ａの辺から下方に折り曲げられた側壁５４ｂと、上壁５４ａと側壁５４ｂに囲まれた収納部５４ｃと、互いに対向する側壁５４ｂの対向する位置で、側壁５１ｂの一端から外側に直角に折り曲げられた舌片部５４ｄとを有する。
【０００５】
そして、このカバー５４は、電子部品５３を覆った状態で、舌片部５４ｄが配線パターン５２のランド部５２ａに半田付けされて、回路基板５１に取り付けられて、従来の電子回路ユニットが形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
しかし、このような従来の電子回路ユニットにあっては、カバー５４に設けられた舌片部５４ｄが外側に折曲形成されているため、この舌片部５４ｄを取り付けるための回路基板５１が大きくなって、小型化に適さず、コスト高になるものであった。
【０００７】
また、このような構成を有する従来の電子回路ユニットの製造方法は、図１０に示すように、先ず、各ユニットに対応した電子部品５３が大版基板５５上に搭載され、次に、この状態で、複数のカバー５４が大版基板５５上の各ユニット毎に配置される。
【０００８】
次に、この状態でリフロー炉に搬送され、クリーム半田が溶かされて、舌片部５４ｄがランド部５２ａに半田付けされた後、線Ｓ２の位置で、大版基板５５が切断されると、ユニットが個々に分離されて、電子回路ユニットの製造が完了する。（例えば、特許文献１参照）
【０００９】
しかし、このような従来の電子回路ユニットの製造方法よれば、カバー５４の側壁５４ｂの下部に設けられた舌片部５４ｄは、対向した位置で、外側に直角に折り曲げれているため、隣り合う状態で配置されたカバー５４同士の舌片部５４ｄは互いに向かい合った状態となる。
【００１０】
そして、隣り合うカバー５４同士の間隔を狭くすると、向かい合った舌片部５４ｄの相互が半田によって結合され、その結果、大版基板５５を切断する時、半田剥がれが生じるばかりか、その半田によって切断作業性が悪くなる。
【００１１】
また、半田剥がれを無くし、切断作業性を良くするために、隣り合うカバー５４間の間隔を大きくすると、回路基板５１が大きくなると共に、大版基板５５の歩留まりが悪くなって、コスト高になる。
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−５７２３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来の電子回路ユニットにあっては、カバー５４に設けられた舌片部５４ｄが外側に折曲形成されているため、この舌片部５４ｄを取り付けるための回路基板５１が大きくなって、小型化に適さず、コスト高になるという問題がある。
【００１４】
そこで、本発明は小型で、安価な電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンに電子部品が搭載された回路基板と、前記電子部品を覆うように前記回路基板に取り付けられた金属板からなる箱形のカバーとを備え、前記カバーは、上壁と、この上壁の辺から前記回路基板側に折り曲げられた側壁と、前記上壁と前記側壁とで囲まれた収納部と、この収納部内に位置するように形成された舌片部とを有し、前記舌片部が前記収納部内の位置で前記配線パターンのランド部に半田付けされた構成とした。
【００１６】
また、第２の解決手段として、前記舌片部は、前記側壁の一端から前記収納部側に折り曲げられて形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記カバーは、前記側壁よりも中央部寄りに位置し、前記上壁から前記回路基板側に折り曲げられた折曲片を有し、この折曲片の端部に前記舌片部が設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記舌片部は、互いに対向する一対の前記側壁側において、互いに非対向状態で配置された構成とした。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子回路ユニットは、配線パターンに電子部品が搭載された回路基板と、電子部品を覆うように回路基板に取り付けられた金属板からなる箱形のカバーとを備え、カバーは、上壁と、この上壁の辺から回路基板側に折り曲げられた側壁と、上壁と側壁とで囲まれた収納部と、この収納部内に位置するように形成された舌片部とを有し、舌片部が収納部内の位置で配線パターンのランド部に半田付けされたため、カバーを取り付けるための舌片部は、カバーから外側に突出することが無く、従って、回路基板を小さくできて、小型で、安価なものが得られる。
また、このようなカバー構造にすると、製造時、隣り合うカバー同士の舌片部の間隔を大きく出来るので、隣り合うカバー間を極力小さくでき、従って、大版基板の歩留まりが良く、安価なものが得られる。
【００１８】
また、舌片部は、側壁の一端から収納部側に折り曲げられて形成されたため、その構成が簡単で、カバーの加工性が良く、生産性の良好なものが得られる。
【００１９】
また、カバーは、側壁よりも中央部寄りに位置し、上壁から回路基板側に折り曲げられた折曲片を有し、この折曲片の端部に舌片部が設けられたため、舌片部を設けた折曲片は、収納部内の配線パターンの密度の少ない箇所に選定して配置することが出来て、配線パターンの引き回しに融通性を持たせることができる。
【００２０】
また、舌片部は、互いに対向する一対の側壁側において、互いに非対向状態で配置されたため、製造時において、隣り合うカバー同士の舌片部の間隔が極めて大きくなって、隣り合うカバー間を極力小さくでき、従って、大版基板の歩留まりが良く、安価なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例を示す平面図、図２は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図、図３は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、カバーを裏側から見た斜視図、図４は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を示す平面図、図５は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を示す要部断面図である。
【００２２】
また、図６は本発明の電子回路ユニットの第２実施例を示す平面図、図７は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図、図８は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、カバーを裏側から見た斜視図である。
【００２３】
次に、本発明の電子回路ユニットの第１実施例の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、１枚、或いは複数枚が積層されて形成された回路基板１の上面には、配線パターン２が設けられると共に、この配線パターン２上に種々の電子部品３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００２４】
金属板からなる箱形のカバー４は、平板状の上壁４ａと、この上壁４ａの４辺から下方に折り曲げられた複数の側壁４ｂと、上壁４ａと側壁４ｂに囲まれた収納部４ｃと、側壁４ｂよりも中央部寄りの位置で、上壁４ａと側壁４ｂの一部が切り欠きされて、上壁４ａから下方に折り曲げられた複数の折曲片４ｄと、収納部４ｃ内に位置した状態で、折曲片４ｄの端部に設けられた複数の舌片部４ｅを有する。
【００２５】
また、折曲片４ｄと舌片部４ｅは、互いに対向する一対の側壁４ｂ側において、互いに非対向状態で配置されており、このような構成を有するカバー４は、電子部品３を覆った状態で、舌片部４ｅが収納部４ｃ内に位置する配線パターン２のランド部２ａに半田付けされ、カバー４が回路基板１に取り付けられて、本発明の電子回路ユニットが形成されている。
【００２６】
また、このような構成を有する本発明の電子回路ユニットの製造方法は、図４，図５に示すように、先ず、各ユニットに対応した電子部品３が大版基板５上に搭載され、次に、この状態で、複数のカバー４が大版基板５上の各ユニット毎に配置される。
【００２７】
この時、図４に示すように、並設されたカバー４の舌片部４ｅは、隣り合うカバー４間で、対向すること無く互い違いの状態に配置された状態となって、互いに舌片部４ｅの間隔が大きく離れた状態になっている。
【００２８】
次に、この状態でリフロー炉に搬送され、クリーム半田が溶かされて、舌片部４ｅがランド部２ａに半田付けされた後、線Ｓ１の位置で、大版基板５が切断されると、ユニットが個々に分離されて、電子回路ユニットの製造が完了する。
【００２９】
そして、このような本発明の電子回路ユニットの製造方法よれば、舌片部４ｅが対向すること無く互い違いに配置されると共に、舌片部４ｅが収納部４ｃ内の位置でランド部２ａに半田付けされるため、その半田が隣のカバー４の側壁４ｂや舌片部４ｅに付着せず、従って、隣り合うカバー４間の間隔を極力小さくできる。
【００３０】
また、隣り合うカバー４間の位置である線Ｓ１において、大版基板５が切断されるが、この時、ランド部２ａと舌片部４ｅに付着した半田は、線Ｓ１上に存在せず、従って、切断作業性が良好となる。
【００３１】
また、図６〜図８は本発明の電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例は、上記第１実施例の折曲片４ｄを無くして、舌片部４ｅが側壁４ｂの一端から収納部４ｃ側に折り曲げられて形成されると共に、舌片部４ｅが収納部４ｃ内に位置するランド部２ａに半田付けされたものである。
【００３２】
そして、第２実施例の舌片部４ｅも、互いに対向する一対の側壁４ｂ側において、互いに非対向状態で配置されており、その他の構成は、上記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例を示す平面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、カバーを裏側から見た斜視図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を示す平面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係り、その製造方法を示す要部断面図。
【図６】本発明の電子回路ユニットの第２実施例を示す平面図。
【図７】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図。
【図８】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、カバーを裏側から見た斜視図。
【図９】従来の電子回路ユニットの斜視図。
【図１０】従来の電子回路ユニットの製造方法を示す説明図。
【符号の説明】
【００３４】
１：回路基板
２：配線パターン
２ａ：ランド部
３：電子部品
４：カバー
４ａ：上壁
４ｂ：側壁
４ｃ：収納部
４ｄ：折曲片
４ｅ：舌片部
５：大版基板
Ｓ１：線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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