(57)【要約】【課題】検出面に対向して配置された被検出面に光を照射し、被検出面からの反射光を検出することにより被検出面の表面形状を検出する表面形状検出装置及び光学装置並び光学装置の製造方法に関し、小型で、簡単に構成できる表面形状検出装置及び光学装置並び光学装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明は、検出面に対向して配置された被検出面に光を照射する照射手段（１１）と、被検出面からの反射光を受光面で受光して、検出する検出手段（１３）とを有する表面形状検出装置（１００）において、複数の第１導光路（３１）が形成された導光路アレイ（４１）を複数、積層して成形された光学素子（１２）を有し、光学素子（１２）は複数の第１導光路（３１）の一端面（１２ａ）が検出面に対向するように成形、配置され、かつ、複数の第１導光路（３１）の他端面（１２ｂ）が検出手段（１３）の受光面に対向するように成形、配置されたことを特徴とする。【選択図】図２
2005164283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出面に対向して配置された被検出面に光を照射する照射手段と、該被検出面からの反射光を受光面で受光して、検出する検出手段とを有する表面形状検出装置において、
複数の第１導光路が形成された導光路アレイを複数、積層して成形された光学素子を有し、
前記光学素子は、前記複数の第１導光路の一端面が前記検出面に対向するように成形、配置され、かつ、前記複数の第１導光路の他端面が前記検出手段の前記受光面に対向するように成形、配置されたことを特徴とする表面形状検出装置。
【請求項２】
前記光学素子は、前記複数の第１導光路の一端面と前記第１複数の導光路の他端面とは、互いに傾斜した成形されたことを特徴とする請求項１記載の表面形状検出装置。
【請求項３】
前記光学素子は、一端面が前記照射手段に対向するように成形配置され、他端面が前記検出面に対向するように成形、配置され、前記複数の第１導光路と交差して成形された複数の第２導光路を有することを特徴とする請求項１又は２記載の表面形状検出装置。
【請求項４】
一端面に入射した光を他端面に導き出射させる光学装置であって、
複数の第１導光路が形成された導光路アレイを複数、積層した構成とされており、
前記複数の第１導光路の一端面が光の入射面に平行に成形され、かつ、前記複数の第１導光路の他端面が光の出射面に平行となるように成形されたことを特徴とする光学装置。
【請求項５】
前記複数の導光路の一端面と前記複数の導光路の他端面とは、互いに傾斜した成形されたことを特徴とする請求項４記載の光学装置。
【請求項６】
前記導光路アレイは、一端面が前記入射面とは異なる面であり、光を入射する他の入射面に平行に成形され、他端面が前記複数の第１導光路の一端面と一致するように成形され、かつ、前記複数の第１導光路と交差して成形された複数の第２導光路を有することを特徴とする請求項４又は５記載の光学装置。
【請求項７】
複数の導光路を平面状に形成された導光路アレイを成形する導光路アレイ成形工程と、
前記導光路アレイ成形手順で成形された前記導光路アレイを複数積層した導光路ブロックを成形する導光路ブロック成形工程と、
前記導光路ブロック成形手順で成形された前記導光路ブロックを前記導光路の延在方向に対して斜めに切断する導光路ブロック切断工程とを有することを特徴とする光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記導光路アレイ成形工程は、基板上に複数の導光路を形成する導光路形成過程と、
前記基板から導光路を分離させる導光路分離過程とを有することを特徴とする請求項５記載の光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面形状検出装置及び光学装置並び光学装置の製造方法に係り、特に、検出面に対向して配置された被検出面に光を照射し、被検出面からの反射光を検出することにより被検出面の表面形状を検出する表面形状検出装置及び光学装置並び光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
指紋センサは、指紋のパターンを検出するために、指紋の凹凸を検出するものである。指紋センサとしては、半導体式、圧力式、光学式などがある。
【０００３】
半導体式の指紋センサは、マトリクス状表面電極の電荷量から凹凸を判定している。また、圧力式の指紋センサは、マトリクス電極と小さな間隔を隔てて配置された導電性物質が検知面から押圧されて接触することにより、圧力分布に対応した凹凸情報を電気信号として取得するものである。光学式指紋センサは、指紋の凸部との接触よって生じる表面反射率を、又は、拡散反射率の変化を光信号として検出するものである。
【０００４】
なお、光学式凹凸入力装置としては、光ファイバ束を用いた装置が提案されている。この装置は、光ファイバ束の一端を検出対象が接触する検出面に対向して配置し、他端を光電変換手段の受光面に対向して配置し、光ファイバ束の側面から検出面に光を入射し、光ファイバ束の一端で反射した光を、光ファイバ束により光電変換手段の受光面に導いて、光電変換手段により検出面の接触凸部のパターンを識別する構成とされている。（特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−３００９３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、従来の検出装置は、複数の光ファイバを束ねた光ファイバ束により光学装置が形成されていたため、製造が容易でなく、また、小型化が困難である。さらに、検出対象が接触する端面を平坦にできないなどの問題点があった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、小型で、簡単に構成できる表面形状検出装置及び光学装置並び光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、検出面に対向して配置された被検出面に光を照射する照射手段（１１）と、被検出面からの反射光を受光面で受光して、検出する検出手段（１３）とを有する表面形状検出装置（１）において、複数の第１導光路（３１）が形成された導光路アレイ（４１）を複数、積層して成形された光学素子（１２）を有し、光学素子（１２）は複数の第１導光路（３１）の一端面（１２ａ）が検出面（Ｓ）に対向するように成形、配置され、かつ、複数の第１導光路（３１）の他端面（１２ｂ）が検出手段（１３）の受光面に対向するように成形、配置されたことを特徴とする。
【０００９】
また、光学素子（１２）は、複数の第１導光路（３１）の一端面（１２ａ）と第１複数の導光路（３１）の他端面（１２ｂ）とは、互いに傾斜して成形されたことを特徴とする。
【００１０】
さらに、光学素子（１２）は、一端面（１２ａ）が照射手段（１１）に対向するように成形配置され、他端面（１２ｂ）が検出面（Ｓ）に対向するように成形、配置され、複数の第１導光路（３１）と交差して成形された複数の第２導光路（４３１）を有することを特徴とする。
【００１１】
また、その光学素子の製造方法は、複数の導光路（３１）を平面状に形成された導光路アレイ（４１）を成形する導光路アレイ成形工程と、導光路アレイ成形手順で成形された導光路アレイ（４１）を複数積層した導光路ブロックを成形する導光路ブロック成形工程と、導光路ブロック成形手順で成形された導光路ブロックを導光路（３１）の延在方向に対して斜めに切断する導光路ブロック切断工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
導光路アレイ成形工程は、基板（１１１）上に複数の導光路（１１２、１１３、１１４）を形成する導光路形成過程と、基板（１１１）から導光路（１１２、１１３、１１４）を分離させる導光路分離過程とを有することを特徴とする。
【００１３】
なお、上記参照符号はあくまでも参考であり、これによって、特許請求の範囲が限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１４】
上述の如く、本発明によれば、光学素子（１２）を複数の第１導光路（３１）の一端面（１２ａ）が検出面（Ｓ）に対向するように成形、配置し、かつ、複数の第１導光路（３１）の他端面（１２ｂ）が検出手段（１３）の受光面に対向するように成形、配置した構成とすることにより、簡単な構成で、かつ、精度よく、また、高密度の検出を可能に光学素子（１２）を構成できる。また、導光路（３１）のパターンは容易に変更、設定できるので、設計の自由度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
〔第１実施例〕
図１は本発明の第１実施例のシステム構成図を示す。
【００１６】
本実施例の表面形状検出装置１は、発光部１１、光学装置１２、受光部１３、処理部１４から構成される。
【００１７】
発光部１１は、発光ダイオードなどから構成され、処理部１４からの信号に応じて発光する。発光部１１で発光された光は、光学装置１２を透過して検出面Ｓに供給される。
【００１８】
検出面Ｓには、人間の指などの被検出物が接触する。検出面Ｓでは、指紋の凹凸により発光部１１からの光が反射又は吸収される。例えば、検出面Ｓに密着した部分では、光が大部分透過し、離間した部分では、光が全反射される。
【００１９】
検出面Ｓで反射した光は、光学装置１２の入射面から入射され、光学装置１２を通って出射面から出射され、受光部１３に供給される。受光部１３は、例えば、ＣＣＤ（charge coupled device）から構成され、光学装置１２を通過した光を電気信号に変換する。受光部１３で変換された電気信号は、処理部１４に供給される。
【００２０】
処理部１４は、マイコンなどから構成され、受光部１３で検出した電気信号から被検出物の凹凸に応じた２次元画像を再現する。
【００２１】
〔光学装置１２〕
光学装置１２について説明する。
【００２２】
図３は光学装置１２の斜視図を示す。
【００２３】
光学装置１２は、複数本の導光路３１が形成された導光路アレイ４１を複数枚、積層して固着した構成とされている。光学装置１２は、導光路３１の一端面である切断面１２ａと導光路３１の他端面である出射面１２ｂとが互いに４５°の角度をもって成形されている。光学装置１２の切断面１２ａは検出面Ｓとされ、出射面１２ｂは受光部１３の受光面に平行となるように配置される。このとき、導光路３１は光学装置１２の切断面１２ａから出射面１２ｂまでの間に直線状に形成されている。
【００２４】
〔光学装置１２の製造方法〕
ここで、光学装置１２の製造方法について説明する。
【００２５】
図４、図５は光学装置１２の製造方法を説明するための図を示す。
【００２６】
まず、導光路アレイ４１の形成方法について説明する。
【００２７】
図４（Ａ）に示すようにシリコン基板１１１上に下部クラッド層１１２を形成する。下部クラッド層１１２は、例えば、アクリル系樹脂材料などの透明樹脂から構成されている。アクリル系樹脂の下部クラッド層１１２は、例えば、シリコン基板１１１上にスピンコート法などにより形成される。
【００２８】
次に、下部クラッド層１１２上に図４（Ｂ）に示すようにフォトリソグラフィー処理により直線状にコア１１３を形成する。コア１１３は、導光路３１を構成するものであり、クラッド層１１２と同じアクリル系樹脂材料などから構成される。
【００２９】
なお、コア１１３は、下部クラッド層１１２とは屈折率が異なるように樹脂が調整されている。例えば、下部クラッド層１１２の屈折率をｎ１、コア１１３の屈折率をｎ２としたとき、
ｎ１＜ｎ２
となるように構成樹脂の成分調整が行われている。
【００３０】
コア１１３の形成は、まず、クラッド層１１２上にスピンコート法などによりアクリル系樹脂の透明樹脂層を形成する。次に、コア１１３を形成する部分にフォトレジストをパターニングする。このとき、図４（Ｂ）に示すように矢印Ｘ方向に直線状にフォトレジストをパターニングする。
【００３１】
次に、例えば、ＲＩＥ（reactive ion etching）装置などによりドライエッチング処理が行われ、下部クラッド層１１２が露出する程度までエッチングする。このとき、フォトレジスト形成部分はエッチングされず、その下部の透明樹脂層が残ることになる。次に、残留したレジストを除去する。以上により、図４（Ｂ）に示すようにコア１１３が形成される。
【００３２】
次に、図４（Ｃ）に示すようにコア１１３の側面及び上面を覆うように上部クラッド層１１４を形成する。上部クラッド層１１４は、下部クラッド層１１２と同じアクリル系樹脂材料などから構成され、下部クラッド層１１２と同じ屈折率となるように調整されている。上部クラッド層１１４は、スピンコート法などにより形成される。
【００３３】
以上により、コア１１３の周囲に屈折率が異なる下部クラッド層１１２、上部クラッド層１１４が形成される。これにより、コア１１３の一端面に入射した光がコア１１３と下部クラッド層１１２、上部クラッド層１１４との境界面で反射し、コア１１３の内部に閉じ込められる。これによって、コア１１３が導光路３１として作用する。
【００３４】
上記製造方法によって、導光路アレイ４１が形成される。
【００３５】
次に、導光路アレイ４１を図５に示すように積層して固着させた後、図５に示す一点破線に沿って切断する。複数の導光路アレイ４１が積層された光学ブロックを一点鎖線に沿って切断することにより図３に示すような光学装置１１２が形成される。このときの切断面１２ａが検出面Ｓとなる。なお、このとき、切断面１２ａは、例えば、矢印Ｘ方向の端面に対して４５°となるように形成される。
【００３６】
以上のような光学装置１２の製造方法では、導光路３１をピッチ、幅などを自由に設定でき、また、高精細に形成できる。よって、高精細な表面形状の検出が可能となる。
【００３７】
〔動作〕
次に本実施例の表面形状検出装置１の動作を説明する。
【００３８】
処理部１４は、表面形状検出時に発光部１１に駆動信号を供給する。発光部１１は、処理部１４からの駆動信号により発光する。発光部１１から発光された光は、光学装置１２に入射する。光学装置１２に入射した光は、クラッド層１１２、１１３及びコア１１１の側面に略直交して入射する。このため、あまり屈折せずに光学装置１２の切断面１２ａに到達する。
【００３９】
検出面Ｓである光学装置１２の切断面１２ａには、検出対象である例えば、指２が接触している。このとき、検出面Ｓには、指２がその凸部分が接触し、凹部分は離間した状態で接触する。
【００４０】
発光部１１から検出面Ｓに入射した光は、検出面Ｓに接触していない部分、すなわち、指２の凹部分で導光路３１の延在方向に反射する。検出面Ｓで反射した光は、導光路３１を通って光学装置１２の出射面１２ｂから出射される。
【００４１】
光学装置１２の出射面１２ｂから出射された光は、出射面１２ｂに対向して設けられた受光部１３で受光される。
【００４２】
したがって、受光部１３の受光面上では、導光路３１の一端面が指２の凹部分に対応する導光路３１の他端面に対向する画素部分では光が入射し、導光路３１の一端面が指２の凸部分に対応する導光路３１の他端面に対向する画素部分では光が入射されない。
【００４３】
従って、受光部１３により光学装置１２の出射面１２ｂからの出射光の検出することにより、指２の凹凸の状態を検出でき、指２の指紋などを検出できる。
【００４４】
〔効果〕    
本実施例によれば、基板１１１上に複数の導光路３１が形成された導光路アレイ４１を複数枚積層した後、切断して、その切断面１２ａが検出面となる光学装置１２を形成することができるため、高精細で、製造が容易な光学装置を提供できる。
【００４５】
また、その切断面１２ａは、固着された複数の導光路アレイ４１を切断することにより形成されるため、平坦性が良好で、よって、検出精度を向上させることができる。
【００４６】
〔変形例〕
図６は光学装置１２の変形例の斜視図を示す。
【００４７】
本変形例の光学装置２１２は、各導光路アレイ２２１の構成が光学装置１２とは相違する。本変形例の導光路アレイ２２１は、基板１１１上にクラッド層１１２、１１４、コア１１３を形成した後に、基板１１１から剥離した状態のものを積層した構成とされている。
【００４８】
本変形例によれば、基板１１１が存在しないので、導光路３１の矢印Ｚ方向のピッチｐ2を小さくできる。これによって、導光路３１を検出面Ｓ上で正方配列しようとした場合に、矢印Ｙ方向のピッチｐ1も小さくできる。よって、検出画素の高密度化が可能となる。
【００４９】
〔第２実施例〕
なお、本実施例では、光学装置１２の切断面１２ａを検出面Ｓとしたが、光学装置１２の切断面１２ａの上に保護部材を設け、検出面Ｓとしてもよい。
【００５０】
図７は本発明の第２実施例のシステム構成図を示す。同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００５１】
本実施例の表面形状検出装置３００は、光学装置１２の切断面１２ａ上に保護部材３１１が設けられている。
【００５２】
保護部材３１１は、平板状の、例えば、透明樹脂材から構成され、光学装置１２の切断面１２ａに密着して配置される。保護部材３１１により光学装置１２が直接、検出対象である指２に接触することを防止でき、よって、光学装置１２の皮脂などによる汚れや破損を防止できる。なお、保護部材３１１は、例えば、ガラスなどの無機材料で構成してもよい。
【００５３】
〔第３実施例〕
図８は本発明の第３実施例のシステム構成図を示す。同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００５４】
本実施例の表面形状検出装置４００は、光学装置４１２の構成が第１実施例とは相違する。
【００５５】
図９は光学装置４１２の斜視図を示す。同図中、図３と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００５６】
本実施例の光学装置４１２は、導光路アレイ４４１を複数積層した構成されている。導光路アレイ４４１は、導光路のパターンが第１実施例とは相違しており、光を検出面Ｓから受光部１３に導く導光路３１に加えて発光部１１からの光を検出面Ｓに導く導光路４３１を有する構成とされている。
【００５７】
〔光学装置４１２の製造方法〕
ここで、光学装置４１２の製造方法について説明する。
【００５８】
図１０、図１１は光学装置４１２の製造方法を説明するための図を示す。
【００５９】
まず、導光路アレイ４４１の形成方法について説明する。
【００６０】
図１０（Ａ）に示すようにシリコン基板１１１上に下部クラッド層１１２を形成する。下部クラッド層１１２は、例えば、アクリル系樹脂材料などの透明樹脂から構成されている。アクリル樹脂の下部クラッド層１１２は、シリコン基板１１１上にスピンコート法などにより形成される。
【００６１】
次に、下部クラッド層１１２上に図１０（Ｂ）に示すように格子状にコア４１３を形成する。コア４１３は、導光路３１、４３１を構成するものであり、下部クラッド層１１２と同じアクリル系樹脂などから構成される。
【００６２】
なお、コア４１３は、下部クラッド層１１２とは屈折率が異なるように樹脂が調整されている。例えば、下部クラッド層１１２の屈折率をｎ１、コア４１３の屈折率をｎ２としたとき、
ｎ１＜ｎ２
となるように構成樹脂が調整されている。
【００６３】
コア４１３の形成は、まず、下部クラッド層１１２上にスピンコート法などによりアクリル系樹脂の透明樹脂層を形成する。次に、コア１１３を形成する部分にフォトレジストをパターニングする。このとき、図１０（Ｂ）に示すように格子状にフォトレジストをパターニングする。
【００６４】
次に、例えば、ＲＩＥ（reactive ion etching）装置などにより、ドライエッチング処理が行われ、下部グラッド層１１２が露出する程度までエッチングする。このとき、フォトレジスト形成部分はエッチングされず、その下部の透明樹脂層が残ることになる。次に、残留したフォトレジストを除去する。以上により、図１０（Ｂ）に示すような格子状のコア４１３が形成される。
【００６５】
次に、図１０（Ｃ）に示すようにコア４１３の側面及び上面を覆うように上部クラッド層１１４を形成する。上部クラッド層１１４は、下部クラッド層１１２と同じアクリル系樹脂などから構成され、下部クラッド層１１２と同じ屈折率となるように調整されている。上部クラッド層１１４は、スピンコート法などにより形成される。
【００６６】
以上により、コア４１３の周囲に屈折率が異なる下部クラッド層１１２、上部クラッド層１１４が形成される。これにより、コア４１３に入射した光がコア４１３と下部クラッド層１１２、上部クラッド層１１４との境界面で反射し、コア４１３の内部に閉じ込められる。これによって、コア４１３が導光路３１、４３１として作用する。
【００６７】
このとき、コア４１３は、格子状に形成されおり、矢印Ｘ方向に延在するコアが導光路３１、矢印Ｙ方向に延在するコアが導光路４３１として作用する。
【００６８】
上記製造方法によって、導光路アレイ４４１が形成される。
【００６９】
次に、導光路アレイ４４１を図１１に示すように積層して固着させた後、図１１に示す一点破線に沿って切断する。複数の導光路アレイ４４１が積層された光学ブロックを一点鎖線に沿って切断することにより図９に示すような光学装置４１２が形成される。このとき、導光路３１と導光路４３１との交差部分で切断され、この切断面４１２ａが検出面Ｓとなる。なお、このとき、切断面４１２ａは、例えば、矢印Ｘ１、Ｙ１方向の端面に対して４５°となるように形成される。
【００７０】
光学装置４１２の矢印Ｙ１方向の端面４１２ｂは、導光路４３１の一端面となり、発光部１１に対向して配置される。また、光学装置４１２の矢印Ｘ１方向の端面４１２ｃは、導光路３１の他端面となり、受光部１３の受光面に対向して配置される。
【００７１】
以上のような光学装置４１２の製造方法では、導光路３１、４３１をピッチ、幅などを自由に設定でき、また、高精細に形成できる。よって、高精細な表面形状の検出が可能となる。
【００７２】
〔動作〕
次に本実施例の表面形状検出装置４００の動作を説明する。
【００７３】
処理部１４は、表面形状検出時に発光部１１に駆動信号を供給する。発光部１１は、処理部１４からの駆動信号により発光する。発光部１１から発光された光は、光学装置４１２の端面４１２ｂに入射する。光学装置１２の端面４１２ｂに入射した光は、導光路４３１を導かれて、光学装置１２の切断面４１２ａに到達し、切断面４１２ａに４５°の角度で入射する。
【００７４】
検出面Ｓである光学装置１２の切断面４１２ａには、検出対象である例えば、指２が接触している。このとき、検出面Ｓには、指２がその凸部分が接触し、凹部分は離間した状態で接触する。
【００７５】
発光部１１から導光路４３１を通して検出面Ｓに到達した光は、検出面Ｓに接触していない部分、すなわち、指２の凹部分で導光路３１の延在方向に反射する。検出面Ｓで反射した光は、導光路３１を通って光学装置１２の出射面４１２ｃから出射される。
【００７６】
なお、検出面Ｓに接触した部分、すなわち、指２の凸部分では、検出面Ｓから出射されて、導光路３１の延在方向には反射しない。
【００７７】
光学装置４００の出射面４１２ｃから出射された光は、出射面４１２ｃに対応して設けられた受光部１３で受光される。
【００７８】
したがって、受光部１３の受光面上では、導光路３１の一端面が指２の凹部分に対応する導光路３１の他端面に対向する画素部分では光が入射し、導光路３１の一端面が指２の凸部分に対応する導光路３１の他端面に対向する画素部分では光が入射されない。
【００７９】
従って、受光部１３により光学装置４１２の端面４１２ｂからの出射光を検出することにより、指２の凹凸の状態を検出でき、指２の指紋などを検出できる。
【００８０】
〔効果〕
本実施例によれば、発光部１１で発光された光を、導光路４３１を通して検出面Ｓである切断面４１２ａに供給できるため、光を無駄なく、消費できる。また、検出面Ｓでの反射の精度を向上させることができ、正確な検出が可能となる。
【００８１】
〔その他〕
なお、本実施例では、導光路３１と導光路４３１との交差角度を４５°としたが、交差角度は、４５°に限定されるものではなく、検出が良好に行える角度であればこれに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１実施例のシステム構成図である。
【図２】本発明の第１実施例のシステム構成図である。
【図３】光学装置１２の斜視図である。
【図４】光学装置１２の製造方法を説明するための図である。
【図５】光学装置１２の製造方法を説明するための図である。
【図６】光学装置１２の変形例の斜視図である。
【図７】本発明の第２実施例のシステム構成図である。
【図８】本発明の第３実施例のシステム構成図である。
【図９】光学装置４１２の斜視図である。
【図１０】光学装置４１２の製造方法を説明するための図である。
【図１１】光学装置４１２の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００８３】
１、３００、４００  表面形状検出装置
２  指
１１  発光部、１２、２１２、４１２  光学装置、１３  受光部、１４  処理部
１２ａ、２１２ａ、４１２ａ  切断面、１２ｂ、１２１ｂ  出射面
４１２ｂ、４１２ｃ  端面
Ｓ  検出面
３１、４３１  導光路
４１  導光路アレイ
１１１  基板、１１２  下部クラッド層、１１４  上部クラッド層
１１３、４１３  コア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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