(57)【要約】【課題】  配線基板に対するリードピンの嵌着が容易であって、しかも、安定した電気的接続を得ることのできる表示装置を提供する。【解決手段】  配線基板２Ｒを挟持するクリップ部１８と外部回路基板に挿着されるピン部１９とを備えたリードピン１６を有し、前記配線基板２Ｒの電極端子部６に形成された外部接続端子１０がリードピン１６のクリップ部１８と電気的に接続された表示装置において、前記外部接続端子１０と前記リードピン１６のクリップ部１８との間に導電ゴム２２を介在させ、該導電ゴム２２の弾性復元力により前記外部接続端子１０と前記リードピン１６のクリップ部１８の電気的な接続を保持させる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板を挟持するクリップ部と外部回路基板に挿着されるピン部とを備えたリードピンを有し、前記配線基板の電極端子部に形成された外部接続端子が前記リードピンのクリップ部と電気的に接続された表示装置において、
前記外部接続端子と前記リードピンのクリップ部との間に導電ゴムが介在されて該導電ゴムの弾性復元力により前記外部接続端子と前記リードピンのクリップ部の電気的な接続が保持されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記導電ゴムは異方性導電ゴムである請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記クリップ部の開口寸法が前記配線基板の厚さ寸法よりも大きく形成されている請求項１または２に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の電極端子部に形成された外部接続端子に接続配線部材としてのリードピンが電気的に接続されている表示装置に係り、特に、そのリードピンを用いた電気的接続構造に特徴を有する表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、例えば一対の透明基板の間に液晶が密封された液晶表示パネルが内蔵された表示装置が多く用いられている。
【０００３】
図４は、このような従来の表示装置の要部を示す断面図である。
【０００４】
前記液晶表示パネル１は、略平行に配置されて相対向するように配設された、配線基板としての一対の透明基板２を有している。この一対の透明基板２のうちの観察者側（以下、表面側という）に位置する透明基板２はフロント基板２Ｆとされており、反観察者側（以下、背面側という）に位置する透明基板２はリア基板２Ｒとされている。前記各透明基板２Ｒ、２Ｆの互いに対向する面には、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯという）等からなる透明電極３が積層形成されている。そして、前記透明電極３が形成された透明基板２の表面には、互いに対向する電極間で液晶分子を一定の形態に配列させるために表面にラビング処理が施された配向膜（図示せず）が積層形成されている。そして、一対の透明基板２の対向面間の周囲には、前記両透明基板２Ｒ、２Ｆを貼り合わせて一体化するためのシール材４が略四角枠状に配設されており、前記シール材４により囲まれた面内には、各透明基板２Ｒ、２Ｆの間隙寸法を調整するためのスペーサ（図示せず）とともに液晶（図示せず）が封入されて前記一対の透明基板２の対向面間に液晶層５が形成されている。この液晶層５を挟持する部分は当該液晶表示パネル１の表示領域を構成することとなる。
【０００５】
そして、前記一対の透明基板２は、例えば、透明なガラスあるいはポリカーボネートなどの透明な樹脂が用いられ、略矩形の平板状に形成されている。そして、リア基板２Ｒの一端辺部分は、フロント基板２Ｆの端縁より突出するように延出形成されており、この部分には電極端子部６が形成されている。
【０００６】
前記電極端子部６には、ＩTＯなどからなる透明導電膜をフォトリソ法などにより所定のパターンに形成することにより、例えば当該液晶表示パネル１にＣＯＧ実装されるＩＣチップ７が接続される、前記透明電極３から引き出された所定パターンの出力信号端子８および所定パターンの入力信号端子９、さらに、前記入力信号端子９に連なる外部接続端子１０がそれぞれ形成されている。
【０００７】
そして、このような構成とされた前記液晶表示パネル１においては、配線基板としてのリア基板２Ｒの前記外部接続端子１０に接続配線部材１５が接続されており、前記接続配線部材１５を介して、液晶表示パネル１は外部回路基板（図示せず）と電気的に接続されるように構成されている。
【０００８】
ところで、前記接続配線部材１５としては、前記リア基板２Ｒの周辺部を前記リア基板２Ｒの表面側と背面側の両側から挟持して前記外部接続端子１０に圧接する一対の片状部材１７からなるクリップ部１８と前記外部回路基板に挿着されるピン部１９を有する、ばね弾性を有する金属体からなる断面略Ｆ字状のリードピン１６を例示することができる。
【０００９】
従来において、前記リードピン１６の前記一対の片状部材１７にはそれぞれ凸状接続部２０が形成されており、前記凸状接続部２０は、前記リア基板２Ｒの接続端子部６の外部接続端子１０と面接続（あるいは点接続）させるようにして取付けられている。
【００１０】
そして、前記リードピン１６のクリップ部１８が嵌着された前記電極端子部６の表面と背面には、前記リードピン１６を前記外部回路基板に接続した場合に加わる機械的な応力や、前記外部接続端子１０とクリップ部１６の前記凸状接続部２０との電気的接続の劣化を保護するため、樹脂材からなる補強部材２１により被覆されている。
【００１１】
【特許文献１】特開平１３−２４２４７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、前述した従来のリードピン１６は、ばね性を利用して前記リア基板２Ｒをその表面側と背面側の両側から挟持すべく、前記クリップ部１８の前記リア基板２Ｒの表面側に接続する前記凸状接続部２０と、背面側に接続する前記凸状接続部２０間の寸法（開口寸法）が、前記リア基板２Ｒの厚さ寸法よりも若干狭くなるように形成されている。
【００１３】
そのため、従来においては、前記リア基板２Ｒに前記リードピン１６を嵌着させるときに、前記クリップ部１８をリア基板２Ｒの端面に押し付けながら押し広げるようにして前記リア基板２Ｒに嵌着させなければならず、作業効率の悪い構造となっていた。また、その際に、前記リードピン１６がガラスからなるリア基板２Ｒに衝突してリア基板２Ｒの一部を欠いたり、あるいは、外部接続端子１０を構成する透明導電膜の一部を剥離させて電気的な接続不良を生じさせることがあった。
【００１４】
そこで、本発明は、配線基板に対するリードピンの嵌着が容易であって、リードピンを配線基板に嵌着させる際の当該配線基板の欠けや前記配線基板に形成された外部接続端子を構成する透明導電膜を剥離させることを防止して、安定した電気的接続を得ることのできる表示装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前述した目的を達成するため、本発明の表示装置の特徴は、配線基板を挟持するクリップ部と外部回路基板に嵌着されるピン部とを備えたリードピンを有し、前記配線基板の電極端子部に形成された外部接続端子がリードピンのクリップ部と電気的に接続された表示装置において、前記外部接続端子と前記クリップ部との間に導電ゴムが介在され、該導電ゴムの弾性復元力により前記外部接続端子と前記リードピンのクリップ部の電気的な接続が保持されている点にある。
【００１６】
なお、前記導電ゴムは異方性を有することが好ましく、さらには、前記クリップ部の開口寸法は前記配線基板の厚さ寸法よりも大きく形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の表示装置によれば、配線基板の外部接続端子とリードピンのクリップ部との間に導電ゴムを介在させることで、配線基板にリードピンを嵌着させるときに、リードピンが配線基板に直接当たって当該配線基板の一部を欠いたり、あるいは、当該配線基板に形成された外部接続端子を構成する透明導電膜の一部を剥離させて電気的な接続不良を生じさせることを防止することができる。
【００１８】
そして、前記配線基板にリードピンを嵌着させた後においても、前記導電ゴムはリードピンを前記外部回路基板に接続した場合に加わる外部からの機械的な応力を吸収するように作用するものとなる。
【００１９】
また、異方性を有する導電ゴムを配線基板の外部接続端子とリードピンのクリップ部との間に介在させることで、各外部接続端子とそれに対応するリードピンとが対向する配置方向にのみ導通可能とし、隣接する外部接続端子間を絶縁させることを容易に実現できる。
【００２０】
さらに、前記クリップ部の開口寸法を前記配線基板の厚さ寸法よりも大きく形成することで、配線基板に対するリードピンの嵌着が容易となり、また、リードピンを配線基板に嵌着させる際に、リードピンが配線基板に当たって配線基板を欠くことをより確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の表示装置について、図１乃至図３を用いて説明する。なお、以下では、本発明の表示装置の特徴部分を詳しく説明することとし、前述の従来例において説明した構成と同様の構成については説明を省略する。
【００２２】
本実施形態における表示装置に用いられる接続配線部材１５としてのリードピン１６は、液晶表示パネル１のリア基板２Ｒの電極端子部６の背面側の両側から挟持して前記外部接続端子１０に圧接する一対の片状部材１７からなるクリップ部１８と、前記外部回路基板に挿着されるピン部１９を有している。さらに詳しくは、前記クリップ部１８およびピン部１９はリン青銅にニッケルめっきと半田めっきを施したばね弾性を有する金属体からなり、前記クリップ部１８を構成する前記リア基板２Ｒの表面側に位置することとなる片状部材１７ａと背面側に位置することとなる片状部材１７ｂとが略平行に位置し、その間隙寸法（開口寸法）が前記リア基板２Ｒの厚さ寸法よりも大きく形成された、断面略Ｆ字状とされている。このように構成されたリードピン１６は単純な金型を用いて形成可能である。また、その開口寸法が嵌着の対象となるリア基板２Ｒの厚さ寸法よりも大きく確保されており、さらに、片状部材１７ａは小片の平板状であるので大きく拡開させることも容易であり、嵌着の作業効率を向上させることができる。
【００２３】
また、リア基板２Ｒの厚さ寸法よりも大きな開口寸法とされた本実施形態のリードピン１６は、前述の従来例で示したリードピンとは異なり、リードピン単体では嵌着の対象となるリア基板２Ｒを挟持することはできない。よって、本実施形態においては、前記リードピン１６は前記リア基板２Ｒに導電ゴム２２を介して挟持され、前記リア基板２Ｒの表面側に位置することとなる前記片状部材１７ａを、前記リア基板２Ｒの接続端子部６に形成された外部接続端子１０に対して前記導電ゴム２２の弾性復元力により電気的に接続させるようにして取付けられている。
【００２４】
そして、リア基板２Ｒの外部接続端子１０と前記リードピン１６のクリップ部１８を構成する片状部材１７ａとの間に導電ゴム２２を介在させることで、前記リア基板２Ｒにリードピン１６を嵌着させるときに、リードピン１６がリア基板２Ｒに直接衝突して当該リア基板２Ｒの一部を欠いたり、あるいは、当該リア基板２Ｒに形成された外部接続端子１０を構成する透明導電膜の一部を剥離させて電気的な接続不良を生じさせることを防止することができる。さらに、前記リア基板２Ｒにリードピン１６を嵌着させた後においても、前記導電ゴム２２はリードピン１６を前記外部回路基板に接続した場合に加わる外部からの機械的な応力を吸収するように作用するので、従来の構造の表示装置に比べてリードピンの接続強度の向上も期待できるものとなる。
【００２５】
ここで、前記導電ゴム２２は、各外部接続端子１０とそれに対応するリードピンの片状部材１７ａの配置方向（上下方向）に導通可能とされた異方性ゴムであることが好ましい。そのため、本実施形態においては、導電層と絶縁層が交互に配列された、いわゆるゼブラゴムが前記導電ゴムとして前記外部接続端子１０とリードピン１６の片状部材１７ａとの間に配設されている。このように、異方性を有する導電ゴム２２がリア基板２Ｒの電極端子部６に配設された外部接続端子１０とリードピン１６のクリップ部１８を構成する片状部材１７ａとの間に介在させることで、各外部接続端子１０とそれに対応するリードピン１６との間でのみ導通可能とし、隣接する外部接続端子１０間を絶縁させることを容易に実現できる。
【００２６】
そして、前記リードピン１６のクリップ部１８が嵌着された前記電極端子部６の表面は、前記リードピン１６を前記外部回路基板に接続した場合に加わる機械的な応力や、前記外部接続端子１０とクリップ部１６の前記片状部材１７との電気的接続の劣化をさらに保護するため、ＵＶ硬化樹脂等からなる補強部材２１により被覆されている。
【００２７】
このように構成される本実施形態の表示装置の製造方法に関しては、例えば、前記リードピン１６のクリップ部１８内に予め導電ゴム２２を配設しておき、当該リードピン１６のクリップ部１８を開口させつつ、前記リア基板２Ｒの電極端子部６を上下方向から挟持するように嵌着させるとともに、前記電極端子部６に形成された外部接続端子１０と前記リードピン１６とを前記導電ゴム２２を介して導通させるようにすることができる。
【００２８】
図３（ａ）および（ｂ）は、前記外部接続端子１０と対向する片状部材１７ａの内面に予め導電性の粘着剤などにより前記導電ゴム２２を配設したリードピン１６を用いて前記リア基板２Ｒを挟持する場合における前記リア基板２Ｒとリードピン１６のクリップ部１８との嵌着状態を示す断面説明図である。
【００２９】
例えば、図３（ａ）は、前記リードピン１６の前記片状部材１７ａの開口部側を拡開させて形成し、その片状部材１７ａの内面に断面形状長方形型とされた前記導電ゴム２２を配設したリードピン１６を用いた場合を示している。
【００３０】
この場合、前記リードピン１６の前記片状部材１７ａの開口部側が広く拡開しているので、前記リア基板２Ｒをクリップ部１６に挿入し易く、かつ、前記導電ゴム２２を前記リア基板２Rや外部接続端子１０に当接させるようにすることで、嵌着の際の衝撃を緩和させることができる。
【００３１】
また、図３（ｂ）は、前記リードピン１６の前記片状部材１７ａの内面に、当該クリップ部１６の開口部側を先細に形成された断面形状楔型の前記導電ゴム２２を配設したリードピン１６を用いた場合を示している。
【００３２】
この場合、前記リードピン１６の前記片状部材１７ａの開口部側が広く開口しているので、前記リア基板２Ｒをクリップ部１６に挿入し易く、かつ、前記導電ゴム２２を前記リア基板２Rや外部接続端子１０に当接させるようにすることで、嵌着の際の衝撃を緩和させることができる。
【００３３】
また、前記リア基板２Ｒの外部接続端子１０上に導電ゴムを配置しておき、その状態で、リードピン１６のクリップ部１８で上下方向から挟持するとともに、前記電極端子部６に形成された外部接続端子１０と前記リードピン１６とを前記導電ゴム２２を介して導通させるようにしてもよい。
【００３４】
図３（ｃ）は、前記外部接続端子１０上に導電ゴム２２を予め配置した状態の前記リア基板２Ｒをリードピン１６で挟持する場合における前記リア基板２Ｒとリードピン１６のクリップ部１８との嵌着状態を示す断面説明図である。
【００３５】
図３（ｃ）は、当該クリップ部１６の反開口部側、つまり、前記リア基板２Ｒにおいては電極端子部６の先端辺側を先細に形成された断面形状楔型の前記導電ゴム２２を前記外部接続端子１０上に配置した場合を示している。
【００３６】
この場合、前記リードピン１６のクリップ部１８の奥部に位置することとなる前記リア基板２Ｒおよび導電ゴム２２の重ね寸法が、前記クリップ部１８の開口部側に位置することとなる前記リア基板２Ｒおよび導電ゴム２２の重ね寸法よりも小さくなるので、前記クリップ部１６を嵌着させ易く、しかも、前記外部接続端子１０にリードピン１６が直接当接して破損を招くような不具合を回避することができる。
【００３７】
なお、図３（ｂ）および（ｃ）に示す場合おいても、本実施形態のリードピン１６はばね性を有しているので、嵌着後において結果として前記片状部材１７ａが拡開方向に撓むこととなっても前記リア基板２Ｒの挟持および電気的な接続に支障はない。
【００３８】
また、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００３９】
また、前記実施形態においては、前記配線基板として液晶表示パネルのリア基板を示したが、前記配線基板を、液晶表示パネルの背面側に配設され、前記液晶表示パネルの温度制御を行うヒートパネルとし、前記ヒートパネルに形成された電極端子部に形成された外部接続端子と外部回路基板とを前記接続配線部材を介して接続させる場合であっても、本発明を利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の表示装置の一実施形態における要部構成を示す断面図
【図２】図１のII−II線断面図
【図３】（ａ）乃至（ｃ）は、リア基板に対するリードピンの嵌着の諸形態を示す断面図
【図４】従来の表示装置の要部構成を示す断面図
【符号の説明】
【００４１】
１  表示パネル
２  透明基板
２Ｆ  フロント基板
２Ｒ  リア基板
６  電極端子部
１０  外部接続端子
１５  接続配線部材
１６  リードピン
１７  片状部材
１８  クリップ部
１９  ピン部
２０  凸状接触部
２１  補強部材
２２  導電ゴム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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