(57)【要約】【課題】機構が簡単で低価格であるだけでなく故障発生率も低く、且つ調整・操作方法が簡単で作業性に優れ、電子部品を所定位置に常に安定して高い精度で搭載できるボンディング装置を提供する。【解決手段】ボンディングヘッド１がピン９を介して遊動可能に係合連結された昇降ブロック７は、昇降エアシリンダ１０により上下方向に昇降移動され、その昇降ブロック７の下面に昇降ストッパ１４ａ、１４ｂ、１４ｃの内の対応するストッパを当接させてボンディングヘッド１を所定の作業位置に停止させる。各昇降ストッパ１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、それぞれの各突き当てロッド１４ａ３、１４ｂ３、１４ｃ３の先端面高さが調節可能なマイクロメータ方式に構成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を着脱自在に保持するボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッドを複数の作業位置を経て移動させるヘッド移動手段と、
前記ボンディングヘッドの移動を阻止し前記ボンディングヘッドを前記作業位置に停止させるストッパ機構とを有するボンディング装置であって、
前記ストッパ機構は、前記ボンディングヘッドに追従して移動する突き当て部と、該突き当て部に当接させる先端面の位置が調節可能な複数のストッパ部材と、前記突き当て部と前記複数のストッパ部材のうちの選択された一つだけが当接できる配置に前記突き当て部と選択された前記ストッパ部材を相対移動させる相対移動手段とからなることを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
前記複数のストッパ部材が前記複数の作業位置それぞれに対応させて設けられていることを特徴とする請求項１に記載のボンディング装置。
【請求項３】
前記ヘッド移動手段は前記ボンディングヘッドを所定の直線経路に沿って往復移動させ、前記複数の作業位置はそれぞれ前記ボンディングヘッドが移動する直線経路において互いに異なる位置に設定されていることを特徴とする請求項２に記載のボンディング装置。
【請求項４】
前記電子部品は液晶表示素子を駆動するドライバ半導体チップであり、該ドライバ半導体チップを前記液晶表示素子におけるガラス基板上の所定位置に直接搭載することを特徴とする請求項１又は２に記載のボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、簡単な機構で半導体チップ等の高精細電子部品を所定の搭載位置に正確にボンディングできる簡易ボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＬＳＩ等の半導体チップを例えば液晶表示パネルの回路基板や或いは直接ガラス基板の端子部に実装する際には、専用のボンディング装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上述のような高度な搭載精度が要求されるボンディング装置では、半導体チップを吸着保持するボンディングヘッドが、ボールネジとこれに連結されたサーボモータ等からなる駆動機構をＮＣ制御することにより駆動制御され、半導体チップの吸着位置や回路基板の搭載位置に正確に位置決めされる。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２４００６号公報（２頁〜３頁、図５）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、サーボモータ等の精密電動機をＮＣ制御する駆動制御機構は、ハード及びソフトの両面で極めて高価となるだけでなく、機構が精細化するために故障発生率が比較的に高く、且つ調整・操作方法も複雑で機種変更の際の調整等に手間がかかるという問題があった。
【０００６】
この発明は、機構が簡単で低価格であるだけでなく故障発生率も低く、且つ調整・操作方法が簡単で作業性に優れ、電子部品を所定位置に常に安定して高い精度で搭載できるボンディング装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のボンディング装置は、電子部品を着脱自在に保持するボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドを複数の作業位置を経て移動させるヘッド移動手段と、前記ボンディングヘッドの移動を阻止し前記ボンディングヘッドを前記作業位置に停止させるストッパ機構とを有するボンディング装置であって、前記ストッパ機構は、前記ボンディングヘッドに追従して移動する突き当て部と、該突き当て部に当接させる先端面の位置が調節可能な複数のストッパ部材と、前記突き当て部と前記複数のストッパ部材のうちの選択された一つだけが当接できる配置に前記突き当て部と選択された前記ストッパ部材を相対移動させる相対移動手段とからなることを特徴とするものである。
【０００８】
このボンディング装置によれば、ボンディングヘッドに追従移動する突き当て部に先端面を当接させてボンディングヘッドを所定位置に停止させるストッパ部材を複数個設け、これらストッパ部材の各先端面の位置を個々に調節可能としたから、簡単な機構で複数の作業位置にボンディングヘッドを停止させることが可能となる。これにより、機構が簡単で低価格であるだけでなく故障発生率も低く、且つ調整・操作方法が簡単で作業性に優れ、電子部品を所定位置に常に安定して正確に搭載できるボンディング装置を提供することができる。
【０００９】
本発明のボンディング装置は、請求項２に記載のように、前記複数のストッパ部材が前記複数の作業位置それぞれに対応させて設けられていることが好ましく、これにより、ストッパ機構におけるストッパ部材とその突き当て部の相対移動動作が簡単になると共に、多種類の製品のボンディングに柔軟に対応することができる。
【００１０】
そして、この場合、請求項３に記載のように、前記ヘッド移動手段により前記ボンディングヘッドを所定の直線経路に沿って往復移動させ、前記複数の作業位置をそれぞれ前記ボンディングヘッドが移動する直線経路において互いに異なる位置に設定することが好ましく、これにより、ボンディングヘッドと各ストッパ部材の各移動経路がそれぞれ最短化されてそれぞれの駆動制御が簡素化され、より故障が少なく電子部品を常に所定位置に正確且つ安定して搭載できるボンディング装置を安価に得ることができる。
【００１１】
また、本発明のボンディング装置は、請求項４に記載のように、前記電子部品が液晶表示素子を駆動するドライバ半導体チップであり、該ドライバ半導体チップを前記液晶表示素子におけるガラス基板上の所定位置に直接搭載する場合に好適に適用でき、その結果、半導体ドライバチップを液晶表示素子に容易且つ正確にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）搭載することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
この発明の一実施形態としての液晶表示素子用ドライバチップのＣＯＧボンディング装置について、図１及び図２（ａ）〜（ｄ）に基づき説明する。なお、図１は本実施形態のＣＯＧボンディング装置を示す分解斜視図で、水平方向をｘ−ｙ平面方向、天地（上下垂直）方向をｚ方向で表している。また、図２（ａ）〜（ｄ）はその動作を（ａ）〜（ｄ）の各作業位置毎に分けて示す段階別説明図である。
【００１３】
図１において、ボンディングヘッド１が、可動ブロック２の下面に装着されている。ボンディングヘッド１には、図示しない真空吸着式保持機構とパルスヒータ等の加熱装置が設けられており、先端吸着面１ａにはその吸引穴（不図示）が複数個開口されている。従って、液晶表示パネルＬｐに搭載すべきＬＳＩドライバチップＣｄは、その先端吸着面１ａに真空吸着されてボンディングヘッド１に保持される。
【００１４】
また、可動ブロック２の上面には、連結ブロック３が立設されている。連結ブロック３には、長円孔３ａがその長径方向をｚ方向に沿わせた配置で穿設されている。
【００１５】
そして、上記可動ブロック２は、ベースブロック４の一方の主面に、ｚ方向へ自在に往復移動可能に設置されている。ベースブロック４のｙ方向中央部には、略長方形に開口された連結穴４ａが貫通形成されている。この連結穴４ａの両側にガイドレール５がそれぞれ配設されている。これらガイドレール５、５には、可動ブロック２が摺動自在に噛合装着されている。従って、可動ブロック２と一体に連結ブロック３も上下移動するが、連結ブロック３の長円孔３ａとベースブロック４の連結穴４ａは常にｘ方向に連通可能に重なっている。
【００１６】
可動ブロック２には、これをｚ方向に押圧する加圧シリンダ６のピストンロッド６ａ先端が当接されている。本例の加圧シリンダは圧縮性流体の空気を加圧媒体とするエアシリンダであり、そのピストンロッド６ａがｚ方向に沿って進退する配置で設けられている。この場合、加圧シリンダ６の非作動時つまり可動ブロック２を押圧しない時には、ピストンロッド６ａは自由状態で、その自重により可動ブロック２上面の所定位置に当接している。
【００１７】
ベースブロック４のボンディングヘッド１が設けられている側とは反対側（以下、裏側という）には、ヘッド移動機構Ｄとストッパ機構Ｓが設けられている。
【００１８】
ヘッド移動機構Ｄでは、略Ｌ字型の昇降ブロック７が昇降ガイドレール８に摺動自在に噛合装着されている。昇降ガイドレール８はｚ方向に延在させて設置されており、昇降ブロック７をｚ方向に沿って昇降移動させる。
【００１９】
この昇降ブロック７の昇降ガイドレール８に沿ったスライダー部７ａに対して直角に張り出させた支持部７ｂの先端面７ｂ１には、係合連結ピン９が立設されている。係合連結ピン９は、ｘ方向に沿って延出させ、その先端部をベースブロック４の連通穴４ａを通して連結ブロック３の長円孔３ａに遊動可能に挿通してある。従って、連結ブロック３、可動ブロック２及びボンディングヘッド１からなるヘッドユニットは、係合連結ピン９により、長円孔３ａの長径方向つまりｚ方向へ一体に遊動可能に係合支持された構成となっている。
【００２０】
また、昇降ブロック７の支持部７ｂ上面には、ヘッド昇降用エアシリンダ１０が連結されている。ヘッド昇降用エアシリンダ１０は、そのピントンロッド１０ａがｚ方向に沿って進退移動可能に配設され、ピストンロッド１０ａの先端部は支持部７ｂ上面の所定位置に固定設置されている。
【００２１】
これにより、ヘッド昇降用エアシリンダ１０を駆動してそのピストンロッド１０ａを進退移動させれば、昇降ブロック７及びこれに係合連結ピン９を介して係合連結されたボンディングヘッド１をｚ方向に沿って昇降移動させることができる。
【００２２】
昇降ブロック７の支持部７ｂの下面は後述するストッパ部材の突き当て部となる。この支持部７ｂの下方には、ストッパ機構Ｓにおけるストッパブロック１１の支持プレート部１１ａを延在させてある。ストッパブロック１１は、ストッパ部材を支持するためのＬ字形の支持プレート部１１ａとこの支持プレート部１１ａを水平に支持するスライダ部１１ｂからなる。スライダ部１１ｂは、ｙ方向に延在する水平ガイドレール１２に、摺動自在に噛合装着されている。このスライダ部１１ｂには、ストッパ移動用エアシリンダ１３が、そのピストンロッド１３ａ先端部を固定設置して連結されている。
【００２３】
そして、ストッパブロック１１の支持プレート部１１ａには、３本の昇降ストッパ１４ａ、１４ｂ、１４ｃが等間隔に植設されている。３本の昇降ストッパ１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、それぞれ、ボンディングヘッド１のボンディングに係わる各作業位置に対応させて設けられており、本例では、昇降ストッパ１４ａはドライバチップＣｄの吸着位置の位置決め用ストッパに、昇降ストッパ１４ｂはドライバチップＣｄの吸着状態をカメラ撮像する撮像位置の位置決め用ストッパに、昇降ストッパ１４ｃはドライバチップＣｄを液晶表示パネルＬｐに搭載するボンディング位置の位置決め用ストッパに、それぞれ割り当てて設けられている。
これら昇降ストッパ１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、マイクロメータ方式に構成されている。
【００２４】
すなわち、昇降ストッパ１４ａを例に説明すると、図３に示すように、通常のマイクロメータと同様に、微動調整ノブ１４ａ１と粗動調整ノブ１４ａ２を適宜回転させることにより突き当てロッド１４ａ３の先端面１４ａ４の位置を正確に調整することができる。この場合、昇降ストッパ１４ａは、進退移動する突き当てロッド１４ａ３に外挿された固定フランジ１４ａ５を、支持プレート部１１ａに予め穿設されている設置穴１１ａ１に、嵌入させて設置されている。これにより、微動調整ノブ１４ａ１と粗動調整ノブ１４ａ２の回転操作に応じて、突き当てロッド１４ａ３が支持プレート部１１ａ表面から進退する。この場合、突き当てロッド先端面１４ａ４の位置を適正位置に固定するには、内蔵された突き当てロッド１４ａ３の進退移動をロックするロック機構（不図示）によりロッド進退移動をロックすればよい。
【００２５】
なお、突き当てロッド先端面１４ａ４を適正位置でより確実に固定するには、図４に示すように固定ブロック１５を支持プレート部１１ａ表面に設置すればよい。この固定ブロック１５には、昇降ストッパ１４ａの突き当てロッド１４ａ３が自在に往復移動可能に挿通される程度に大きい直径の貫通孔１５ａが穿設されると共に、この貫通孔１５ａを横断し貫通孔１５ａに近い側の端面１５ｂで開口するスリット１５ｃが形成されている。そして、貫通孔１５ａと端面１５ｂ間には、スリット１５ｃを横断するボルト穴１５ｄが穿設されている。このボルト穴１５ｄは、スリット１５ｃを挟んで締め付けボルト１６を挿入する側の部分１５ｄ１が素穴に形成され、反挿入側部分１５ｄ２が締め付けボルト１６と螺合可能なネジ穴に形成されている。なお、固定ブロック１５のスリット開口側とは反対側の端部には、固定ボルト１７がそれぞれ挿入される一対の固定ボルト穴１５ｅ、１５ｆが穿設されている。
【００２６】
一方、ストッパブロック１１の支持プレート部１１ａには、貫通孔１５ａと固定ボルト穴１５ｅ、１５ｆに対応させて、ストッパ設置孔１１ａ１と固定ネジ穴１１ａ２、１１ａ３が穿設されている。
【００２７】
昇降ストッパ１４ａは、まず、図３の場合と同様に固定フランジ１４ａ３をストッパ設置孔１１ａ１に嵌入することにより固定設置される。この状態では突き当てロッド１４ａ３が貫通孔１５ａを通って固定ブロック１５表面に突出している。次いで、微動調整ノブ１４ａ１と粗動調整ノブ１４ａ２を操作して突き当てロッド先端面１４ａ４を設定高さにセットしてロッドの進退をロックした後、締め付けボルト１６を充分に螺入させて貫通孔１５ａの径を狭め、固定ブロック１５により突き当てロッド１４ａ３を固定保持する。これにより、突き当てロッド１４ａ３は、進退ロック機構（不図示）と固定ブロック１５とで、その進退移動を二重にロックされることになり、突き当てロッド先端面１４ａ４が適正位置でより確実に固定保持される。
【００２８】
次に、本ボンディング装置によるボンディング作業動作について、図２（ａ）〜（ｄ）に基づき説明する。
【００２９】
まず、（ａ）に示す休止中のボンディングヘッド１がホームポジションに位置したボンディング作業開始前の初期状態において、吸着位置決め用昇降ストッパ１４ａ、撮像位置決め用昇降ストッパ１４ｂ、及びボンディング位置決め用昇降ストッパ１４ｃを、それぞれ、初期設定する。例えば、吸着位置決め用昇降ストッパ１４ａに対しては、ボンディングヘッド１の先端吸着面１ａをドライバチップＣｄを吸着するための適正位置に停止させることができる突き当てロッド１４ａ３の進出量はドライバチップＣｄ或いは液晶表示パネルＬｐの機種毎に予め決められているから、微動調整ノブ１４ａ１と粗動調整ノブ１４ａ２を適宜回転させて目盛り１４ａ６をその進出量に合せた後、図示しないロック機構で突き当てロッド１４ａ３の進退移動をロックする。撮像位置決め用昇降ストッパ１４ｂ、ボンディング位置決め用昇降ストッパ１４ｃについても、同様に初期設定する。
【００３０】
次に、（ｂ）に示すように、ＬＳＩドライバチップＣｄの搬送装置Ｔｃをボンディングヘッド１の下方に進出させてＬＳＩドライバチップＣｄをボンディングヘッド１の直下に搬送し停止させる。また、ストッパ移動用エアシリンダ１３を作動させて吸着位置決め用昇降ストッパ１４ａをその突き当て部となる昇降ブロック７の支持部７ｂ下面の直下に位置させる。
【００３１】
この状態下において、昇降エアシリンダ１０を作動させ昇降ブロック７とこれに係合連結ピン９等を介して連結されたボンディングヘッド１をｚ方向に沿って一体に下降させる。そして、昇降ブロック７の支持部７ｂ下面が吸着位置決め用昇降ストッパ１４ａの突き当てロッド先端面１４ａ４に当接し、その下降が停止される。なお、このときの昇降ブロック７を下降させる推進力は圧縮性流体である空気に基づく力であるから、突き当て部の支持部７ｂ下面が突き当てロッド先端面１４ａ４に当接する際の衝撃は小さく、昇降ブロック７の下降が円滑に停止される。昇降ブロック７の下降が停止すると、ボンディングヘッド１はその吸着先端面１ａがＬＳＩドライバチップＣｄの上面に略接した状態で停止する。
【００３２】
次に、図示しない真空吸着機構を作動させ、吸着先端面１ａにＬＳＩドライバチップＣｄを真空吸着させる。この後、昇降エアシリンダ１０を作動させてＬＳＩドライバチップＣｄを吸着したボンディングヘッド１を（ａ）の初期待機位置に戻すと共に、搬送装置Ｔｃをボンディングヘッド１の下方から退避させる。
次いで、ストッパ移動用エアシリンダ１３を作動させて撮像位置決め用昇降ストッパ１４ｂを支持部７ｂ下面の直下に位置させる。なお、（ｃ）に示すように、ボンディングヘッド１が昇降するｚ軸方向の下方でドライバチップＣｄの搬送装置Ｔｃ等が進退する領域より更に下方には、カメラユニットＵｃが設置されている。
【００３３】
この状態下で、昇降エアシリンダ１０を作動させ昇降ブロック７と共にボンディングヘッド１をｚ軸方向に沿って下降させる。下降する昇降ブロック７はその支持部７ｂ下面が撮像位置決め用昇降ストッパ１４ｂの突き当てロッド先端面１４ｂ４に当接して停止し、同時にボンディングヘッド１の下降も停止される。この停止位置においては、ボンディングヘッド先端面１ａに吸着されたドライバチップＣｄがカメラユニットＵｃにおける撮像レンズＬの焦点に位置している。従って、この状態でカメラユニットＵｃのシャッタを作動させれば、ドライバチップＣｄの吸着保持状態が明瞭に撮像され、ドライバチップＣｄのｘ−ｙ平面方向での吸着位置情報が得られる。
【００３４】
この後、再度、ボンディングヘッド１を（ａ）に示される初期位置に戻し、ストッパ移動用エアシリンダ１３を作動させてボンディング位置決め用昇降ストッパ１４ｃを支持部７ｂ下面の直下に位置させる。また、（ｄ）に示すように、液晶表示パネルＬｐの搬送装置ＴＬをボンディングヘッド１の直下域に進出させ、ボンディング対象の液晶表示パネルＬｐを搬入する。このとき、上述のカメラユニットＵｃにより得られたドライバチップＣｄのｘ−ｙ平面位置情報に基づいて搬送装置ＴＬが制御され、液晶表示パネルＬｐの搬送がそのドライバチップＣｄが搭載されるべきエリアが吸着したドライバチップＣｄの真下となる位置で停止される。
【００３５】
以上の状態下において、昇降エアシリンダ１０を作動させ昇降ブロック７とこれに連結されたボンディングヘッド１等をｚ軸方向に沿って下降させる。このときも、昇降ブロック７はその支持部７ｂ下面がボンディング位置決め用昇降ストッパ１４ｃの突き当てロッド先端面１４ｃ４に当接して停止するが、この停止状態においては、ボンディングヘッド１に吸着されたドライバチップＣｄは液晶表示パネルＬｐにおける搭載エリアのガラス基板上に載置されただけで端子同士の導通接合は行われていない。従って、このときのドライバチップＣｄのｚ軸方向における位置は、ボンディング位置（導通接合完了位置）よりも若干高い位置であり、その為、ボンディングヘッド１はその高さ分だけ押し戻される。この際、係合連結ピン９が連結ブロック３の長円孔３ａとはｚ軸方向に遊動可能に挿通されているから、ボンディングヘッド１は可動ブロック２及び連結ブロック３と共にその押し戻し分だけ上昇する。
【００３６】
次に、押圧エアシリンダ６を作動させ、０．１〜４０ｋｇｆ程度の出力で可動ブロック２と共に連結ブロック３とボンディングヘッド１を押圧下降させる。そして、連結ブロック３の長円孔３ａの上端が係合連結ピン９に当接してボンディングヘッド１等の下降が停止される。この下降停止位置がドライバチップＣｄのボンディング位置である。また、この押圧時には、ボンディングヘッド１に内蔵されているパルスヒータ（不図示）をオンして接合部を加熱する。これにより、接合部材が半田ボールの場合はその半田ボールが溶融し、端子同士が導通接合される。
【００３７】
このように、ボンディング作業時におけるボンディングヘッド１の下降動作を昇降エアシリンダ１０と押圧エアシリンダ６による二段階動作とすることにより、ドライバチップＣｄをボンディングヘッド１の吸着先端面１ａに水平に吸着した状態のまま液晶表示パネルＬｐにおける搭載位置のガラス基板上へより確実に端子同士を導通接合させてＣＯＧボンディングすることができる。
【００３８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲において種々の変形が可能であることは勿論である。
【００３９】
例えば、上記実施形態においては、ストッパ部材を各作業位置にそれぞれ対応させて設けたが、これに限らず、複数の作業位置のｚ方向位置が同じ場合は、そのｚ方向位置が同じ作業位置については１個のストッパ部材で対応する構成とすることができる。
【００４０】
また、ボンディングヘッドは、上記実施形態のように天地方向のｚ軸方向にのみ移動させるのではなく、水平方向のｘ−ｙ平面方向にも移動できる構成としてもよく、或いは、ボンディング装置全体をｘ−ｙ平面方向に移動する構成とすることもできる。
【００４１】
更に、上記実施形態ではストッパ部材をボンディングヘッドに追従移動する突き当て部つまり昇降ブロックに当接可能な位置に移動させたが、逆に、突き当て部の方をストッパ部材に当接可能な位置に移動させる構成としてもよい。
【００４２】
加えて、本発明は、液晶表示パネルにドライバチップをＣＯＧ搭載する場合だけでなく、半導体チップやその他の電子部品を回路基板の所定位置に搭載する通常のボンディング装置に広く適用できる。
【００４３】
【発明の効果】
この発明のボンディング装置によれば、ボンディングヘッドに追従移動する突き当て部に先端面を当接させてボンディングヘッドを所定位置に停止させるストッパ部材を複数個設け、これらストッパ部材の各先端面の位置を個々に調節可能としたから、簡単な機構で複数の作業位置にボンディングヘッドを停止させることが可能となる。これにより、機構が簡単で低価格であるだけでなく故障発生率も低く、且つ調整・操作方法が簡単で作業性に優れ、電子部品を所定位置に常に安定して正確に搭載できるボンディング装置を提供することができる。
【００４４】
本ボンディング装置においては、請求項２に記載のように、前記複数のストッパ部材を前記複数の作業位置それぞれに対応させて設けることにより、ストッパ機構におけるストッパ部材とその突き当て部の相対移動動作が簡単になると共に、多種類の製品のボンディングに柔軟に対応することができる。
【００４５】
そして、請求項２に記載のボンディング装置においては、請求項３に記載のように、前記ヘッド移動手段により前記ボンディングヘッドを所定の直線経路に沿って往復移動させ、前記複数の作業位置をそれぞれ前記ボンディングヘッドが移動する直線経路において互いに異なる位置に設定することにより、ボンディングヘッドと各ストッパ部材の各移動経路がそれぞれ最短化されてそれぞれの駆動制御が簡素化され、より故障が少なく電子部品を常に所定位置に正確且つ安定して搭載できるボンディング装置を安価に得ることができる。
【００４６】
また、本発明のボンディング装置によれば、請求項４に記載のように、前記電子部品が液晶表示素子を駆動するドライバ半導体チップであり、該ドライバ半導体チップを前記液晶表示素子におけるガラス基板上の所定位置に直接搭載する場合に適用することにより、半導体ドライバチップを液晶表示素子に容易且つ正確にＣＯＧ搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態としての液晶表示パネル用ボンディング装置を示す分解斜視図である。
【図２】上記実施形態による作業動作を４段階に分けて示す段階別動作説明図で、（ａ）は初期段階、（ｂ）は吸着段階、（ｃ）はカメラ撮像段階、（ｄ）はボンディング段階、各作業状態を示している。
【図３】上記実施形態において使用される昇降ストッパを示す斜視図である。
【図４】上記実施形態において昇降ストッパのロック部材として固定ブロックを用いた変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…ボンディングヘッド
２…可動ブロック
３…連結ブロック
６…加圧シリンダ
７…昇降ブロック
９…係合連結ピン
１０…昇降エアシリンダ
１３…ストッパ移動用エアシリンダ
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ…昇降ストッパ
Ｃｄ…ドライバチップ
Ｌｐ…液晶表示パネル
Ｄ…ヘッド移動機構
Ｓ…ストッパ機構
【図１】
2005026435.tif 000003
【図２】
2005026435.tif 000004
【図３】
2005026435.tif 000005
【図４】
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