(57)【要約】【課題】受動素子を内蔵した実装密度の高い受動素子内蔵多層配線板とその製造方法を提供する。【解決手段】複数層の層間絶縁層５０、６０、７０により層間絶縁された複数層の配線膜１１、２１、３１、４１の層間接続を、層間絶縁層５０、７０を貫通する層間接続用の導電層、例えばバンプ１２、４２により為すようにした多層配線板であって、層間絶縁層５０、６０、７０のうちのいずれかの層の内部に、配線膜１１と同じ材質又は別の材質の素子膜２１、２３、３１、３２により、端子を上記配線層に接続されるように形成された受動素子１１Ｌ、２２Ｒ、２２Ｃが形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数層の層間絶縁層により層間絶縁された複数層の配線膜の層間接続を、上記層間絶縁層を貫通する層間接続導電層により為すようにした多層配線板であって、
上記層間絶縁層のうちのいずれかの層の内部に、上記配線膜と同じ材質及び／又は別の材質の素子膜により、端子を上記配線層に接続されるように形成された受動素子を有することを特徴とする多層配線板。
【請求項２】
上記受動素子は、レジスタ、キャパシタ、又はインダクタであることを特徴とする請求項１記載の多層配線板。
【請求項３】
上記絶縁層は、ポリイミド、液晶ポリマー、又はガラスクロス含浸Ｂステージ樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記載の多層配線板。
【請求項４】
配線膜となる第１の導電層の一方の表面に素子膜からなる受動素子を形成したものを用意する工程と、
金属板に対する選択的エッチング乃至選択的メッキにより第２の導電層をベースとしてその一方の表面に選択的に層間接続導電層を形成したものを用意する工程と、
上記第１の導電層のその素子膜が形成された側の面に、層間絶縁層を介して上記金属板を、その上記層間接続導電層が上記層間絶縁層を貫通して上記第１の導電層に接続されるように積層する工程と、
上記第１の導電層を選択的にエッチングすることにより、上記受動素子の端子と接続された配線膜を形成すると共に、上記第２の導電膜を選択的にエッチングすることにより配線膜を形成する工程と、を少なくとも有することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項５】
配線膜となる導電層の表面に素子膜からなる受動素子を形成したものを用意する工程と、
第１及び第２の金属層をエッチングストッパとなる第３の金属層を介して積層した積層金属板の第２の金属層を選択的にエッチングすることにより層間接続導電層を成すバンプを形成する工程と、
層間絶縁層を、上記積層金属板の上記バンプ形成面に、該バンプにより貫通されるように積層する工程と、
上記層間絶縁層を貫通したバンプの表面を研磨する工程と、
上記導体膜の上記素子膜形成側の面を、上記積層金属板の層間絶縁層が積層された面に、上記バンプが上記導体膜に接続されるように、積層する工程と、
上記受動素子が形成された導電層を選択的にエッチングすることにより該受動素子の端子と接続された配線膜を形成すると共に、上記積層金属板の第１の金属層を選択的にエッチングすることにより配線膜を形成する工程と、を有することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項６】
上記受動素子はレジスタであり、該レジスタは上記導電層の表面にカーボンフェノール又はその他の低温硬化型有機樹脂を選択的に形成し、乾燥させて硬化することによって形成した素子膜からなることを特徴とする請求項４又は５記載の多層配線板の製造方法。
【請求項７】
上記受動素子はレジスタであり、該レジスタは上記導電層の表面に酸化ルテニウム又はその他の高温焼成型無機厚膜ペーストを選択的に形成し、乾燥させた後、還元雰囲気炉で焼結することによって形成した上記素子膜からなることを特徴とする請求項４又は５記載の多層配線板の製造方法。
【請求項８】
上記受動素子はキャパシタであり、該キャパシタは上記導電層の表面にチタン酸バリウムを主成分とする低温硬化型有機樹脂を選択的に形成し、乾燥させて硬化することによって形成された素子膜をからなることを特徴とする請求項４又は５記載の多層配線板の製造方法。
【請求項９】
上記受動素子はキャパシタであり、該キャパシタは上記導電層の表面にチタン酸バリウムを主成分とする高温焼成型無機厚膜ペーストを選択的に形成し、乾燥させた後、還元雰囲気炉で焼結することにより形成された上記素子膜からなることを特徴とする請求項４又は５記載の多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線板の内部に受動素子を埋め込んだ多層配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の多層配線板は、表面に搭載された半導体集積回路素子や受動素子の電極間を接続するために、絶縁層を介して積層された複数の配線層を有し、フィルドビア等によって各配線層の間の電気的接続を行うように構成されていた（特開２００２−０４３５０６号公報等参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の多層配線板では、表面に素子を平面的に配置する必要があるため、搭載する素子の面積が大きくなれば、それに比例して形状が大型化するという課題があった。
本発明は、多層配線板の内部に受動素子を埋め込み、半導体集積回路素子や受動素子を立体的に配置することによって、実装密度の高い多層配線板とその製造方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
請求項１の多層配線板は、複数層の層間絶縁層により層間絶縁された複数層の配線膜の層間接続を、上記層間絶縁層を貫通する層間接続導電層により為すようにした多層配線板であって、上記層間絶縁層のうちのいずれかの層の内部に、上記配線膜と同じ材質及び／又は別の材質の素子膜により、端子を上記配線層に接続されるように形成された受動素子を有することを特徴とする。
【０００５】
請求項２の多層配線板は、請求項１の多層配線板において、上記受動素子が、レジスタ、キャパシタ、又はインダクタであることを特徴とする。
請求項３の多層配線板は、請求項１又は２の多層配線板において、上記絶縁層が、ポリイミド、液晶ポリマー、又はガラスクロス含浸Ｂステージ樹脂であることを特徴とする。
【０００６】
請求項４の多層配線板の製造方法は、配線膜となる第１の導電層の一方の表面に素子膜からなる受動素子を形成したものを用意する工程と、金属板に対する選択的エッチング乃至選択的メッキにより第２の導電層をベースとしてその一方の表面に選択的に層間接続導電層を形成したものを用意する工程と、上記第１の導電層のその素子膜が形成された側の面に、層間絶縁層を介して上記金属板を、その上記層間接続導電層が上記層間絶縁層を貫通して上記第１の導電層に接続されるように積層する工程と、上記第１の導電層を選択的にエッチングすることにより、上記受動素子の端子と接続された配線膜を形成すると共に、上記第２の導電膜を選択的にエッチングすることにより配線膜を形成する工程と、を少なくとも有することを特徴とする。
【０００７】
請求項５の多層配線板の製造方法は、配線膜となる導電層の表面に素子膜からなる受動素子を形成したものを用意する工程と、第１及び第２の金属層をエッチングストッパとなる第３の金属層を介して積層した積層金属板の第２の金属層を選択的にエッチングすることにより層間接続導電層を成すバンプを形成する工程と、層間絶縁層を、上記積層金属板の上記バンプ形成面に、該バンプにより貫通されるように積層する工程と、上記層間絶縁層を貫通したバンプの表面を研磨する工程と、上記導体膜の上記素子膜形成側の面を、上記積層金属板の層間絶縁層が積層された面に、上記バンプが上記導体膜に接続されるように、積層する工程と、上記受動素子が形成された導電層を選択的にエッチングすることにより該受動素子の端子と接続された配線膜を形成すると共に、上記積層金属板の第１の金属層を選択的にエッチングすることにより配線膜を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
請求項６の多層配線板の製造方法は、請求項４又は５記載の多層配線板の製造方法において、上記受動素子はレジスタであり、上記導電層の表面にカーボンフェノール又はその他の低温硬化型有機樹脂を印刷し、乾燥させて硬化することによって形成された素子膜からなることを特徴とする。
【０００９】
請求項７の多層配線板の製造方法は、請求項４又は５記載の多層配線板の製造方法において、上記受動素子はレジスタであり、上記導電層の表面に酸化ルテニウム又はその他の高温焼成型無機厚膜ペーストを印刷し、乾燥させた後、還元雰囲気炉で焼結することにより形成された素子膜からなることを特徴とする。
【００１０】
請求項８の多層配線板の製造方法は、請求項４又は５記載の多層配線板の製造方法において、上記受動素子はキャパシタであり、上記導電層の表面にチタン酸バリウムを主成分とする低温硬化型有機樹脂を印刷し、乾燥させて硬化することによって形成された素子膜からなることを特徴とする。
【００１１】
請求項９の多層配線板の製造方法は、請求項４又は５記載の多層配線板の製造方法において、上記受動素子はキャパシタであり、上記導電層の表面にチタン酸バリウムを主成分とする高温焼成型無機厚膜ペーストを印刷し、乾燥させた後、還元雰囲気炉で焼結することにより形成された素子膜からなることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示実施の形態例に従って詳細に説明する。図１は、本発明多層配線板の第１の実施の形態を示す断面図である。
この多層配線板は、両面に配線層１１，４１、中間に受動素子が形成された配線層２１，３１を、これらの間に層間絶縁層５０，６０，７０を介して積層してなる４層構造のものである。
【００１３】
配線層１１は、厚さが３〜１８μｍ程度の第１の銅箔層１０と、厚さが５０〜１００μｍ程度の第２の銅箔層を、厚さが０．５〜２μｍ程度のニッケル箔からなる中間層を介して積層した３層構造の金属板の第２の銅箔層を選択的にエッチングすることにより、層間接続用バンプ１２を形成した後、後述するようにその第１の銅箔層１０を選択的にエッチングすることにより形成されたものである。
【００１４】
配線層１１には、通常の配線に加えて、コイル状に形成されたパターンからなるインダクタ１１Ｌが含まれている。配線層４１は、銅箔層４０の後述する選択的にエッチングにより形成されたものであり、パターンの形状とバンプ４２の配置が異なるほかは、配線層１１と略同様のものである。
【００１５】
配線層２１は、銅箔層２０を後述するように選択的にエッチングすることにより形成されたものであり、該配線膜２１の上には、複数の銀ペースト電極２３、２３が互いに離間して形成され、更に、銀ペースト電極２３上に該電極２３・２３間を接続するように、例えばカーボンフェノール等の低温硬化型有機樹脂による抵抗膜（素子膜）２４が形成されており、該抵抗膜２４及び銀ペースト電極２３により受動素子である抵抗素子２２Ｒが構成されている。
【００１６】
配線層３１は銅箔層３０を後述するように選択的にエッチングすることにより形成されたものであり、該配線膜３１には、受動素子であるキャパシタ２２Ｃが接続されている。３３は例えばチタン酸バリウムを主成分とする低温硬化型有機樹脂等の誘電体層（素子膜）で、該キャパシタ２２Ｃの誘電体を成しており、該配線層３１の一部にオーバーラップしている。
そして、該配線層３１は、その該誘電体３３とオーバーラップする領域がキャパシタ２２Ｃの一方の電極を成す。
【００１７】
尚、例えばカーボンフェニール等の低温硬化型有機樹脂による抵抗膜（抵抗素子）２２Ｒの形成、或いは、チタン酸バリウムを主成分とする低温硬化型有機樹脂等の印刷膜誘電体層３３の形成は、ペースト状の材料を印刷等により選択的に形成し、その後、乾燥し、しかる後、約２００℃近傍の温度にて熱硬化することにより形成することもできる。また、全面的に熱硬化形成した後、選択的エッチングすることによっても形成することができる。
【００１８】
３２は銀ペースト膜で、上記印刷膜誘電体３３を介して上記一方の電極と対向する部分と、配線膜３０に接続された部分を有しており、上記一方の電極と対向する部分は該キャパシタ２２Ｃの他方の電極を成している。
【００１９】
層間絶縁層５０、６０、７０は、ポリイミド、液晶ポリマー、又は各種プリント配線板用途のプリプレグ（ガラスクロス含浸Ｂステージ樹脂）で構成され、上記第２の銅箔の厚さの１／３〜２／３の厚さを有する絶縁膜である。
上記配線膜２１は、上記配線層１１に形成されたところの絶縁層５０を貫通する層間絶縁用のバンプ１２を介して、所定の箇所で配線膜１１に接続されている。また、配線膜３１は、層間絶縁層７０を貫通する配線層４１のバンプ４２を介して、所定の箇所で配線膜４１に接続されている。
【００２０】
尚、図示していないが、配線層１１，４１には、所定の箇所に外部接続用の電極が設けられると共に、これら配線層１１，４１間を所定の箇所で接続するバンプが設けられている。
【００２１】
図２（Ａ）〜（Ｃ）は本発明多層配線板の製造方法の実施の形態を工程順に示す断面図である。以下、この図２を参照して図１の多層配線板等の製造方法を説明する。
【００２２】
（Ａ）図２（Ａ）に示すように、裏面にバンプ１２を形成したところの、後で配線膜１１及び該配線膜１１からなるインダクタ１１Ｌとなる銅箔層１０と、層間絶縁膜５０と、表側の面に受動素子、例えばレジスタ２２Ｒとこれの電極である銀ペースト電極２３、２３が形成され、後で配線膜２１となる銅箔層２０と、層間絶縁膜６０と、裏側の面に受動素子、例えばキャパシタ２２Ｃが形成され、後で配線膜３１となる銅箔層３０と、表面にバンプ４２を形成したところの、後で配線膜４１となる銅箔層４０を用意する。
【００２３】
銅箔層１０は、例えば厚さが３〜１８μｍ程度の第１の銅箔層と、厚さが５０〜１００μｍ程度の第２の銅箔層を、厚さが０．５〜２μｍ程度のエッチングバリアを成すニッケル箔層を介して積層した３層構造の金属板の第１の銅箔層を成していたものである。
そして、その金属板の第２の銅箔層を、フォトエッチングして層間接続用のバンプ１２を形成し、更に、該バンプ１２をマスクとして上記ニッケル箔層をエッチングしたものが、図２（Ａ）に示すバンプ１２を有する銅箔層１０なのである。
【００２４】
銅箔層２０は、その表面には複数の銀ペースト電極２３、２３が例えば印刷され、その後、乾燥されることにより形成され、更に、銀ペースト電極２３上に該電極２３・２３間を接続するように、例えばカーボンフェノール等の低温硬化型有機樹脂による抵抗膜（抵抗素子）２２Ｒが印刷され、その後、乾燥されることにより形成されている。
【００２５】
銅箔層３０は、裏側の面に、受動素子、例えばキャパシタ２２Ｃの印刷膜誘電体３３等が印刷され、更に、該キャパシタ２２Ｃの他方の電極を成す銀ペースト電極３２が印刷されており、該誘電体３３及び銀ペースト電極３２は印刷後乾燥される。
銅箔層４０は銅箔層１０と同じように形成される。
層間絶縁膜５０、６０及び７０は、例えばポリイミド、液晶ポリマー、又は各種プリント配線板用途のプリプレグにより形成される。
【００２６】
（Ｂ）次に、図２（Ｂ）に示すように、銅箔層１０と銅箔層２０とを層間絶縁層５０を介して積層して一体化すると共に、銅箔層３０と銅箔層４０とを層間絶縁膜７０を介して積層して一体化し、その後、これら一体化したものの両面の銅箔層１０及び銅箔層２０と、銅箔層３０及び銅箔層４０を選択的にエッチングする。
【００２７】
より具体的に説明すると、銅箔層１０と配線膜２０との層間絶縁層５０を介しての一体化は次のように行う。
先ず、銅箔層１０のバンプ１２形成面に、層間絶縁膜５０を重ね、更に保護フィルム及びクッション材を介して、バンプ１２により該層間絶縁膜５０が貫通されるように加圧、積層する。そして、そのクッション材を剥がし、その表面を面一（ツライチ：同一平面上に位置すること）になるように研磨し、その後、保護フィルムを剥がし（剥がした状態ではバンプ１２が層間絶縁膜５０から突出している。）、しかる後、その研磨面に配線膜２０を加圧、加熱して積層する。
その際に、層間絶縁膜５０はその加熱により粘性を持つのでレジスタ２２Ｒ等の受動素子を損なうことなく層間絶縁をすることができる。
【００２８】
また、銅箔層３０と銅箔層４０との層間絶縁膜７０を介しての一体化は、銅箔層４０のバンプ４２形成面に、層間絶縁膜７０を重ね、更に保護フィルム及びクッション材を介して、バンプ４２により該層間絶縁膜７０が貫通されるように加圧、積層する。そして、そのクッション材を剥がし、その後、その表面を面一（ツライチ：同一平面上に位置すること）になるように研磨し、その後、保護フィルムを剥がし（剥がした状態ではバンプ４２が層間絶縁膜７０から突出している。）、しかる後、その研磨面に配線膜３０を加圧積層することにより、行う。その際に、層間絶縁膜７０はその加熱により粘性を持つのでキャパシタ２２Ｃ等の受動素子を損なうことなく層間絶縁をすることができる。
【００２９】
そして、銅箔層１０と銅箔層２０とを層間絶縁層５０を介して積層して一体化したものの両面の銅箔層１０と銅箔層２０を選択的にエッチングすることにより配線膜１１、２１を形成する。
また、銅箔層３０と銅箔層４０との層間絶縁膜７０を介しての一体化したものの両面の銅箔層３０と銅箔層４０を選択的にエッチングすることにより配線膜３１、４１を形成する。
尚、この図２（Ｂ）に示す段階では、層間絶縁膜６０を使用しない。また、この図２（Ｂ）において、配線膜１１からなるインダクタ１１Ｌはそれより下の破線で示すレジスタ２２Ｒを見せるために省略した。但し、このインダクタ１１Ｌは次の図２（Ｃ）においては省略せず図示した。
【００３０】
（Ｃ）次に、図２（Ｃ）に示すように、配線膜１１、層間絶縁層５０及び配線膜２１からなる積層体と、配線層３１、層間絶縁層７０及銅箔層４１からなる積層体を、上記層間絶縁膜６０を介して加圧、加熱により積層して一体化する。すると、図１に示す多層配線板が出来上がる。
【００３１】
このように、本実施形態の多層配線板は、内部に受動素子を埋め込んでいるので、半導体集積回路素子や受動素子を立体的（３次元的）に配置することが可能になり、実装密度の高い多層配線板が得られるという利点がある。
【００３２】
図３（Ａ）〜（Ｄ）は多層配線板が内蔵する受動素子の各々別の例を示すものである。
図３（Ａ）に示す受動素子は、レジスタ（抵抗素子）である。図３において、１００は層間絶縁膜、１１０、１１１は銅からなる配線膜、１２０Ｒは抵抗素子である。１４０は印刷された例えば銀ペースト膜からなる電極で、配線膜１１０に接続されており、該電極１４０・１４０間上に例えば印刷された例えばカーボンフェノール等の低温硬化型樹脂層等の抵抗膜１３０が形成されており、該抵抗膜１３０により抵抗素子１２０Ｒが構成されている。１５０はバンプである。
【００３３】
尚、これらの、該抵抗膜１３０のパターニングは例えば線幅を狭くし且つジグザグ状に形成する等して線長が長くなるようにして同じ材質の材料を用いても占有面積を小さくし、高抵抗値となるようにしても良い。１５０は層間接続用バンプである。
【００３４】
このようなレジスタ１２０Ｒは、配線膜１１０となる銅箔層の一方の表面上に、銅ペースト膜を例えば印刷して電極１４０、１４０を形成し、その後、例えばカーボンフェノール等の低温硬化型樹脂を印刷し、更に、乾燥硬化することにより抵抗膜１３０を形成することによりつくることができる。
このレジスタ１２０Ｒの形成された銅箔層は、一方の表面にバンプ１５０が形成された別の銅箔層のバンプ形成側の表面に層間絶縁膜１００がそのバンプ１５０によって貫通されるように積層したものと、そのバンプ１５０の頂面にそのレジスタ１２０Ｒが形成された銅箔層に接続されるように積層される。その後、その積層体の両面の銅箔層を選択的にエッチングすることにより配線膜１１０、１１１が形成される。
尚、導電ペースト膜からなる電極を形成しないで、抵抗膜１３０の両端子を直接に配線膜１１０に接続するようにしても良い。
【００３５】
図３（Ｂ）に示す受動素子は、キャパシタ（容量素子）１２０Ｃである。１６０はキャパシタ１２０Ｃの誘電体を成す誘電体層で、例えばチタン酸バリウムからなる。該誘電体層１６０は配線膜１１０の一部領域上にオーバーラップして形成されている。そして、該誘電体層１６０上と、上記誘電体層１６０が形成された配線膜１１０とは別の配線膜１１０上に渡って銀ペースト膜１７０が形成されている。そして、銀ペースト膜１７０のうちの、上記誘電体層１６０を介して配線膜１１０と対向する部分がキャパシタ（容量素子）１２０Ｃの電極を成す。
【００３６】
図３（Ｃ）、（Ｄ）に示す受動素子は、パターンが異なるインダクタ（誘導素子）１２０Ｌ１、１２０Ｌ２である。このインダクタ１２０Ｌ１、１２０Ｌ２は共に、配線膜１１０をそのまま用い、単に、配線膜１１０をスパイラル状に、或いはミアンダ状に形成することにより形成してなる。尚、スパイラル状に配線膜１１０をパターニングすることにより形成したインダクタ１２０Ｌ１は内側の電極を取り出すために、層間接続用バンプ等の層間接続手段を用いると良い。
【００３７】
上記実施の形態例は飽くまで、本発明の一部の実施の形態例にすぎず、種々のバリエーションがあり得る。
このバリエーション例としては、例えば、次のようなものがある。
（１）実施の形態例として４層構造のものを挙げたが、層の数は任意である。よって、図１におけるインダクタ１１Ｌは、本図の構造例では配線板表面に形成された例として示されているが、場合によっては当然のことながら配線板の内層に埋め込まれた構造であってもよい。
（２）各層に設けるインダクタ１１Ｌ、１２０Ｌ１、１２０Ｌ２、レジスタ２２Ｒ、１２０Ｒ及びキャパシタ２２Ｃ、１２０Ｃの受動素子の種類や数は任意である。
【００３８】
（３）レジスタ２２Ｒ、１２０Ｒやキャパシタ２２Ｃ、１２０Ｃの形成については、低温硬化型有機樹脂を使用したものについて説明したが、高温焼成型無機厚膜ペーストを印刷乾燥後、還元雰囲気炉で焼結して形成する方法でも良い。その場合、レジスタ１２０Ｒには酸化ルテニウム、ランタンボライドや酸化すず等の無機ペースト、キャパシタ１２０Ｃにはチタン酸バリウムを主成分とする無機ペーストが用いられる。また、印刷ではなく、全面的に膜を焼結して形成し、その全面的に形成した膜を選択的にエッチングすることにより受動素子或いは受動素子の電極を形成するようにしても良い。
（４）配線層１０，４０を構成する銅箔等の厚さ、及び絶縁層５０〜７０の厚さや材料は、例示したものに限定されない。
【００３９】
（５）レジスタ１２０Ｒは、銅箔２０の表面に銀ペースト電極１４０を形成し、更にこの銀ペースト電極１４０間を接続するように抵抗膜１３０を形成しているが、銅箔１１０の一部を電極として、その電極間を抵抗膜１３０で接続するようにしても良い。
（６）配線層１０，４０は、ニッケル箔によるエッチングストッパを有する３層の金属板を用いて形成しているが、この形成方法や材料は、例示したものに限定されない。
【００４０】
【発明の効果】
請求項１〜３の多層配線板によれば、複数層の層間絶縁層のうちのいずれかの層の内部に、上記配線膜と同じ材質又は別の材質の素子膜により、端子を上記配線層に接続されるように形成された受動素子を設けたので、レジスタ、キャパシタ、又はインダクタ等の受動素子を外付け部品として多層配線板に取り付ける必要がなくなる。
従って、受動素子の立体的な配置が可能となり、多層配線板の受動素子の集積密度を高めることができ、更には、実装密度の高い多層配線板が得られる。
【００４１】
請求項４〜９の受動素子内蔵多層配線板の製造方法によれば、導電層の一方の面に受動素子を形成したものと、積層金属板をエッチングして金属層上に層間接続用バンプのごとき層間接続導電層を形成したものを用意し、上記導電層の上記受動素子形成側の面に該積層金属板を、この層間接続導電層で貫通された層間絶縁層を介して積層し、その層間接続導電層の頂部を上記導電層に接続した状態を形成し、上記導電層及び金属層を選択的にエッチングすることにより配線膜を形成するので、多層配線板の内部に、レジスタ、キャパシタ、又はインダクタの受動素子を埋め込むことが可能になり、受動素子を立体的に配置することによって、実装密度の高い多層配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明多層配線板の実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明多層配線板の製造方法の実施の形態を示す工程図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）は多層配線板が内蔵する受動素子の各々別の例を示す図である。
【符号の説明】
１０，４０・・・配線層となる導電層（銅箔層）、
１１，４１・・・導電層のパターニングにより形成された配線膜、
１１Ｌ・・・インダクタ、
１２，４２・・・層間接続導電層（バンプ）、
２０，３０・・・配線層となる導電層（銅箔層）、
２１・・・配線膜、２２Ｃ・・・キャパシタ、
２２Ｒ・・・レジスタ（抵抗素子）
２３・・・銀ペースト電極、２４・・・抵抗膜、
３１・・・配線膜、３３・・・誘電体膜、
５０，６０，７０・・・層間絶縁層、１００・・・層間絶縁膜、
１１０、１１１・・・配線膜、１２０Ｒ・・・レジスタ、
１２０Ｌ１、１２０Ｌ２・・・インダクタ。
【図１】
2005026445.tif 000003
【図２】
2005026445.tif 000004
【図３】
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