(57)【要約】【課題】  光−電気変換素子の電気信号用リードを短くでき、また、組み立て作業を容易にできる光モジュールを提供する。【解決手段】  光−電気変換素子を持つ素子集合モジュール２を有し、素子集合モジュール２の隣り合う直交する壁面８Ｐ，８Ｌにはそれぞれ光−電気変換素子の電気信号用リード１０，１１が突出形成されている形態と成す。回路基板３は、少なくとも第１と第２の２つの基板部１７，１８と、これら基板部１７，１８を連結しているフレキシブル配線部１９とを有する。素子集合モジュール２の壁面８Ｐから突出している電気信号用リード１１を第１の基板部１７に接続固定する。フレキシブル配線部１９の曲げによって、第１の基板部１７に対して、素子集合モジュール２の壁面８Ｌに近付く方向に傾けた状態の第２の基板部１８に、壁面８Ｌから突出している電気信号用リード１０を接続固定する。【選択図】        図１
2005195963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を電気信号に、あるいは、電気信号を光信号に変換する光−電気変換素子を持つ素子集合モジュールを備え、この素子集合モジュールの隣り合う直交する壁面には、それぞれ、光−電気変換素子の電気信号用リードが外に向けて突出形成され、素子集合モジュールは回路基板に取り付けられ当該素子集合モジュールおよび回路基板は筐体内に収容配置されている構成を備えた光モジュールであって、前記回路基板は、少なくとも第１と第２の２つの基板部と、これら第１と第２の基板部を連結するフレキシブル配線部とを有して構成され、第１の基板部は、素子集合モジュールの前記直交する一方側の壁面の電気信号用リードに接続固定され、第１の基板部から導出するフレキシブル配線部は、前記素子集合モジュールの直交する他方側の壁面側に曲げられて、第２の基板部は、第１の基板部に対して傾き配置された状態で素子集合モジュールの直交する他方側の壁面から突出形成されている電気信号用リードに接続されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
第１の基板部は筐体の一つの壁面に平行状となる姿勢でもって筐体内に収容配置されており、第１の基板部と平行状の筐体壁には、第２の基板部に面する部分に、リードピンが、筐体内部から当該筐体壁を通り外部に向けて突出形成され、また、第２の基板部には、当該基板部の基板面に垂直な方向に当該基板部を貫通するリードピン挿通用貫通孔が設けられており、リードピンは、第２の基板部のリードピン挿通用貫通孔に対して斜めに挿通されてリードピン挿通用貫通孔の表面側開口端縁に係止すると共に、この係止部の対角位置のリードピン挿通用貫通孔の裏面側開口端縁部分に係止してリードピンのがたつきが防止されていることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
第２の基板部には、素子集合モジュールに当接する部分に逃げ部が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光モジュール。
【請求項４】
第１の基板部に接続されている電気信号用リードは、光信号から変換された後の電気信号が導通するリードであり、第２の基板部に接続されている電気信号用リードは、光信号変換用の電気信号が導通するリードであることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気信号を光信号に、あるいは、光信号を電気信号に変換する機能を備えた光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図８（ａ）には光モジュールの一例が一部切り欠かれた状態で示されている（例えば特許文献１参照）。この光モジュール３０は、受光素子３１と、発光素子３２と、回路構成部３３とが筐体３４の内部に収容配置されている構成を備えている。
【０００３】
受光素子３１は、外部から入射された光信号に応じた電気信号を出力する構成を備えているものであり、発光素子３２は、入力した電気信号に応じた光信号を外部に出力する構成を備えているものである。これら受光素子３１と発光素子３２には、それぞれ、電気信号導通用の端子が、図８（ａ）の例では回路構成部３３側に向けて突出形成されている。
【０００４】
図８（ｂ）には回路構成部３３が抜き出されて模式的に示されている。この回路構成部３３の一端側にはフレキシブル部３５ａ，３５ｂが突き出し形成されている。フレキシブル部３５ａには、受光素子３１の電気信号導通用の端子を挿通させるための孔部が設けられ、また、フレキシブル部３５ｂには、発光素子３２の電気信号導通用の端子を挿通させるための孔部が設けられている。それら孔部に、それぞれ、図８（ｃ）に示されるように、対応する受光素子３１や発光素子３２の電気信号導通用の端子を挿通して、フレキシブル部３５ａ，３５ｂにそれぞれ形成されている回路構成部３３の回路の配線パターンと、受光素子３１や発光素子３２とを電気的に接続させ、図８（ｄ）に示されるようにフレキシブル部３５ａ，３５ｂを曲げて受光素子３１と発光素子３２を横向きにした状態で、図８（ａ）の如く受光素子３１と発光素子３２と回路構成部３３が筐体３４内に収容配置されている。
【０００５】
なお、図８中の符号３６は、回路構成部３３の回路を外部に接続させるためのリードピンを示している。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２９８２１７号公報
【特許文献２】特開平８−１７９１６６号公報
【特許文献３】特開２００２−３５３４７１号公報
【特許文献４】特開平８−２６２２８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、受光素子３１や発光素子３２と、回路構成部３３の回路とを電気的に接続するための端子の長さは短いことが好ましい。それというのは、端子はアンテナとして機能して、当該端子を導通する電気信号に起因した電磁波を外部に放射したり、外部の電磁波を拾って端子を導通する電気信号にその外部からの電磁波に因るノイズを発生させるという問題を生じさせる。この問題は、端子の長さが長くなる程、大きくなるので、端子は短い方が好ましい。
【０００８】
そこで、図８の光モジュール３０の構成では、回路構成部３３にフレキシブル部３５ａ，３５ｂを設け当該フレキシブル部３５ａ，３５ｂを曲げ変形させることにより、回路構成部３３と、この回路構成部３３の横側に配置される受光素子３１や発光素子３２とを電気的に接続する端子を短くする構成と成している。
【０００９】
しかしながら、図８に示す構成では、受光素子３１と発光素子３２を別々に回路構成部３３に接続する作業が必要であり、組み立て作業が面倒であった。
【００１０】
本発明の目的は、光−電気変換素子と、回路基板の回路とを電気的に接続する電気信号用リードの長さを、外部への電磁波放射の抑制効果や、外部からの電磁波受信の抑制効果を得ることができる程度に短くできる構成を持ちつつ、組み立て作業が容易な光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、光信号を電気信号に、あるいは、電気信号を光信号に変換する光−電気変換素子を持つ素子集合モジュールを備え、この素子集合モジュールの隣り合う直交する壁面には、それぞれ、光−電気変換素子の電気信号用リードが外に向けて突出形成され、素子集合モジュールは回路基板に取り付けられ当該素子集合モジュールおよび回路基板は筐体内に収容配置されている構成を備えた光モジュールであって、前記回路基板は、少なくとも第１と第２の２つの基板部と、これら第１と第２の基板部を連結するフレキシブル配線部とを有して構成され、第１の基板部は、素子集合モジュールの前記直交する一方側の壁面の電気信号用リードに接続固定され、第１の基板部から導出するフレキシブル配線部は、前記素子集合モジュールの直交する他方側の壁面側に曲げられて、第２の基板部は、第１の基板部に対して傾き配置された状態で素子集合モジュールの直交する他方側の壁面から突出形成されている電気信号用リードに接続されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、素子集合モジュールに光−電気変換素子が集合配置されているので、素子集合モジュールを回路基板に取り付けるだけで、複数の光−電気変換素子を同時に回路基板に取り付けることが可能であり、複数の光−電気変換素子を別々に１つずつ回路基板に取り付けなければならない場合に比べて、光−電気変換素子の取り付け作業を格段に軽減することができる。
【００１３】
また、この発明では、回路基板を構成する第１の基板部には、素子集合モジュールの隣り合う直交する一方側の壁面の電気信号用リードが接続固定される構成である。例えば、その素子集合モジュールの直交する一方側の壁面と、第１の基板部の基板面とを対向配置させてその素子集合モジュールの直交する一方側の壁面と第１の基板部との間の間隔を狭めた状態で、素子集合モジュールの直交する一方側の壁面から突出している電気信号用リードを第１の基板部に接続固定する構成とすることによって、その一方側の壁面から突出している電気信号用リードの長さを非常に短くすることが可能である。
【００１４】
さらに、この発明では、回路基板を構成する第２の基板部は、フレキシブル配線部の曲げによって、第１の基板部に対して、素子集合モジュールの直交する他方側の壁面に近付く方向に傾き配置されているので、例えば、第２の基板部が第１の基板部と同一平面上に配置されている場合に比べて、素子集合モジュールの直交する他方側の壁面と、第２の基板部との間の間隔を短くすることができる。これにより、素子集合モジュールの直交する他方側の壁面から突出して第２の基板部に接続固定する電気信号用リードの長さを短くすることができる。
【００１５】
換言すれば、例えば、光信号を電気信号に変換する光−電気変換素子である受光素子と、電気信号を光信号に変換する光−電気変換素子である発光素子とが、素子集合モジュールに集合配置され、その素子集合モジュールの隣り合う直交する壁面の一方側から受光素子の電気信号用リードが突出され、他方側の壁面から発光素子の電気信号用リードが突出されている形態としたときに、この発明の構成では、例えば、受光素子の電気信号用リードが突出している素子集合モジュール壁面（受光素子側の素子集合モジュール壁面）が回路基板の第１の基板部の基板面に対向した状態で受光素子の電気信号用リードが第１の基板部に接続固定されている構成を採り得る。この構成を備えた場合には、受光素子の電気信号用リードの長さを非常に短くできる。
【００１６】
これに対して、発光素子の電気信号用リードは、受光素子側の素子集合モジュール壁面に直交する素子集合モジュール壁面（発光素子側の素子集合モジュール壁面）から突出し、また、当該発光素子の電気信号用リードは、回路基板の第２の基板部に接続する構成である。このために、発光素子の電気信号用リードは、受光素子側の素子集合モジュール壁面と第１の基板部とが対向配置している状態では、受光素子の電気信号用リードの短さ程には短くすることは難しいものの、この発明の構成では、フレキシブル配線部の曲げによって、第２の基板部は、第１の基板部に対して、発光素子側の素子集合モジュール壁面に近付く方向に傾き配置されているので、第１の基板部と第２の基板部が同一平面上に配置されている場合に比べて、第２の基板部と、発光素子側の素子集合モジュール壁面との間の間隔が狭くなり、これにより、発光素子の電気信号用リードを短くすることができる。このように、この発明の構成を備えることによって、素子集合モジュールの隣り合う直交する壁面の一方側から突出している電気信号用リード（例えば受光素子の電気信号用リード）を短くできるのはもちろんのこと、他方側の壁面から突出している電気信号用リード（例えば発光素子の電気信号用リード）の長さも短く抑えることができるので、それら電気信号用リードがアンテナとして機能することに因る電磁波放射や、電磁波受信に起因した電気信号ノイズ発生の問題を抑制することができる。
【００１７】
さらに、筐体に設けられたリードピンが、第２の基板部のリードピン挿通用貫通孔に対して斜めに挿通され当該リードピンはリードピン挿通用貫通孔の表面側開口端縁に係止すると共に、この係止部の対角位置のリードピン挿通用貫通孔の裏面側開口端縁部分に係止する構成とすることによって、リードピンのがたつきを防止することができる。また、筐体内における回路基板の配置の位置決めが非常に容易となる。
【００１８】
さらに、第２の基板部には、素子集合モジュールに当接する部分に逃げ部が設けられている構成を備えることによって、第１の基板部に対する第２の基板部の傾きを大きくすることができて、第２の基板部と素子集合モジュールとの間を電気的に接続する電気信号用リードの長さをより短くすることができる。
【００１９】
ところで、光信号から変換された後の電気信号は、光信号変換用の電気信号に比べて、格段に信号の大きさが小さい場合が多く、また、電気信号の大きさが小さいと、当該電気信号のＳＮ比が悪くなり易い。このようなことを考慮すると、素子集合モジュールの直交する壁面の一方側から突出している電気信号用リードを導通する電気信号が、光信号から変換された後の電気信号であり、素子集合モジュールの直交する他方側の壁面から突出している電気信号用リードを導通する電気信号が、光信号変換用の電気信号である場合には、第１の基板部に接続される電気信号用リードと、第２の基板部に接続される電気信号用リードとのうち、より短くできる方の第１の基板部に接続される電気信号用リードに、光信号から変換した後の電気信号（つまり、信号の大きさが小さい方の電気信号）が導通する構成とすることがよい。そのような構成とすることにより、光信号から変換した後の電気信号が導通する電気信号用リードは短いので、当該電気信号用リードがアンテナとして機能して外部から拾ってしまう電磁波の量を小さく抑えることができる。これにより、光信号から変換した後の電気信号に発生する外部からの電磁波に因るノイズを大幅に低減することができて、光信号から変換した後の微弱な電気信号のＳＮ比の悪化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１（ａ）にはこの実施形態例の光モジュールの側面図が模式的に示されている。この実施形態例の光モジュール１は、素子集合モジュール２と、この素子集合モジュール２に取り付けられる回路基板３と、素子集合モジュール２および回路基板３を収容する金属から成る筐体４とを有して構成されている。
【００２２】
図１（ｂ）には素子集合モジュール２と回路基板３が抜き出され分解状態により示されている。素子集合モジュール２は、光信号を電気信号に、あるいは、電気信号を光信号に変換する光−電気変換素子を持つものであり、この実施形態例では、素子集合モジュール２は、図２に示されるような電気信号を光信号に変換する光−電気変換素子である発光素子６を有すると共に、光信号を電気信号に変換する光−電気変換素子である受光素子７を有している。なお、発光素子６は、外部から入力された電気信号に応じた光信号を出射する例えばレーザダイオード（ＬＤ）をただ一つ有する構成としてもよいし、例えば複数のレーザダイオードを内蔵したモジュールの形態と成している構成としてもよい。受光素子７に関しても同様であり、受光素子７は、受光した光信号に応じた電気信号を出力する例えばフォトダイオード（ＰＤ）をただ一つ有する構成としてもよいし、例えば複数のフォトダイオードを内蔵したモジュールの形態と成している構成としてもよい。
【００２３】
この実施形態例では、素子集合モジュール２は直方体状（あるいは立方体状）のケース８を有し、このケース８の隣り合う直交する壁部８Ｌ，８Ｐには、それぞれ、素子挿通用貫通孔が設けられ、その壁部８Ｌの素子挿通用貫通孔には発光素子６が嵌め込まれて壁部８Ｌの壁面（外壁面）から発光素子６の電気信号用リード１０が外向きに突出形成されている形態と成している。また、壁部８Ｐの素子挿通用貫通孔には受光素子７が嵌め込まれて壁部８Ｐの壁面（外壁面）から受光素子７の電気信号用リード１１が突出形成されている形態と成している。
【００２４】
この実施形態例では、素子集合モジュール２の壁部８Ｌに対向する壁部８Ｆにはフェルール用貫通孔が設けられている。このフェルール用貫通孔には、光ファイバ１４が挿入固定されているフェルール１３が取り付けられたスリーブ１２が嵌め込まれており、図２に示されるように、フェルール１３が外部から素子集合モジュール２の内部に引き込まれている。素子集合モジュール２の内部には、光ファイバ１４の端面から出射した光信号の経路上に、ガラス板等の透明部材から成る基台１５上に形成されたフィルタ（例えば薄膜フィルタ）１６が配置されている。なお、図２の例では、フェルール１３および光ファイバ１４の端面１３ａは、８度の傾斜を持つ斜面と成している。
【００２５】
この実施形態例における素子集合モジュール２の内部では、例えば、外部から電気信号用リード１０を通って電気信号が発光素子６に加えられたときには、発光素子６は、その加えられた電気信号に応じた光信号を出射する。この出射した光信号は、図２（ａ）に示すように、基台１５とフィルタ１６を透過して光ファイバ１４に入射し、当該光ファイバ１４を伝搬して設定の伝搬先に向かう。また、図２（ｂ）に示されるように、光ファイバ１４の端部から素子集合モジュール２の内部に出射した光信号は、フィルタ１６で反射されて受光素子７に入射する。受光素子７は、その入射した光信号を電気信号に変換し、当該変換後の電気信号を電気信号用リード１１を通して、回路基板３に形成されている回路に向けて出力する。
【００２６】
この実施形態例では、回路基板３は、第１の基板部１７と、第２の基板部１８と、それら第１と第２の基板部１７，１８を連結しているフレキシブル配線部１９とを有して構成されている。なお、回路基板３は、例えば、図３の断面図に示されるようなフレキシブル層２２を内層に持つ基板２０の例えば斜線部分Ｘを除去することにより形成されたフレキシブル配線部１９と、このフレキシブル配線部１９によって区分された第１の基板部１７と第２の基板部１８とを有する構成としてもよいし、回路基板３は、別体の第１の基板部１７と第２の基板部１８とが別体のフレキシブル配線部１９によって連結されている構成としてもよく、回路基板３は、第１の基板部１７と、第２の基板部１８と、フレキシブル配線部１９とを有していれば、その形態は限定されるものではない。
【００２７】
第１の基板部１７は、素子集合モジュール２が取り付けられる部分として機能するものである。当該第１の基板部１７には電気信号用リード挿通用の穴部（図示せず）が形成されている。素子集合モジュール２の壁面８Ｐと、第１の基板部１７とが対向している状態で、第１の基板部１７の電気信号用リード挿通用の穴部に受光素子７の電気信号用リード１１が挿入され当該電気信号用リード１１が第１の基板部１７に例えばはんだ等により接続固定されている形態でもって、素子集合モジュール２が第１の基板部１７に取り付けられている。
【００２８】
この実施形態例では、素子集合モジュール２と、第１の基板部１７との間には、殆ど隙間が無い状態であり、電気信号用リード１１は、第１の基板部１７の厚み程度の非常に短い長さとなっている。これにより、電気信号用リード１１を通電する際に電気信号に乗ってしまうノイズを低減することができる。
【００２９】
フレキシブル配線部１９は、発光素子６が設けられている素子集合モジュール壁部（壁面）８Ｌ側に曲げられて、第２の基板部１８は、第１の基板部１７に対して、素子集合モジュール壁部８Ｌに近付く方向に傾き配置されている。この傾き配置の第２の基板部１８には、素子集合モジュール２の発光素子６の電気信号用リード１０が例えばはんだ等により接続固定されている。
【００３０】
上記のようにフレキシブル配線部１９を曲げて第２の基板部１８を第１の基板部１７に対して傾き配置することによって、第２の基板部１８が第１の基板部１７と同一平面上に配置されている場合に比べて、電気信号用リード１０の長さを短くすることができる。これにより、電気信号用リード１０からの電磁波放射を抑制することができる。この実施形態例では、電気信号用リード１０には発光素子６の電気信号が導通し、電気信号用リード１１には受光素子７への電気信号が導通する構成であり、電気信号用リード１１の受光素子７の電気信号は、電気信号用リード１０の発光素子６の電気信号よりも格段に小さく微弱な信号である。このため、発光素子６の電気信号に起因して電気信号用リード１０から放射された電磁波は、電気信号用リード１１の受光素子７の電気信号に悪影響を与える虞がある。つまり、電気信号用リード１０から放射された電磁波に因って、電気信号用リード１１の受光素子７の電気信号にノイズが発生して当該受光素子７の電気信号のＳＮ比は悪化し易い。これに対して、この実施形態例では、前記したように、電気信号用リード１１の長さを非常に短くできる上に、電気信号用リード１０からの電磁波放射を抑制することができるので、外部からの電磁波に因って電気信号用リード１１の電気信号に発生するノイズを小さく抑えることができてＳＮ比の悪化を防止できる。
【００３１】
この実施形態例では、さらに電気信号用リード１０を短くして、電気信号用リード１０を通る電気信号のノイズをより小さく抑制するために、第２の基板部１８には、素子集合モジュール２に当接する部分に、図４の簡略化した平面図に示されるような逃げ部としての穴部２１が形成されている。この穴部２１によって、第２の基板部１８は素子集合モジュール壁部８Ｌに近付く方向により一層傾けることができて、電気信号用リード１０をより一層短くできる。このため、上記したような効果をより良く得ることができる。
【００３２】
第２の基板部１８には、例えば、受光素子７から出力された電気信号や、発光素子６に供給される電気信号の信号処理を行う回路（図示せず）が構成されている。フレキシブル配線部１９には、その第２の基板部１８の回路と、受光素子７の電気信号用リード１１とを電気的に接続させるための配線パターン（図示せず）等が形成されている。
【００３３】
図１（ａ）に示されるように、回路基板３は、第１の基板部１７が筐体４の壁面４Ｄに平行状となる姿勢でもって筐体４内に収容配置されている。その第１の基板部１７と平行状の筐体壁４Ｄには、第２の基板部１８に面する部分に、リードピン２３が、筐体４内部から筐体壁４Ｄに垂直な方向に筐体壁４Ｄを通って外部に向けて突出形成されている。また、第２の基板部１８には、そのリードピン２３を挿通させるための貫通孔（リードピン挿通用貫通孔）２４が、第２の基板部１８の基板面に垂直な方向に当該基板部１８を貫通する態様で設けられている。
【００３４】
リードピン２３は、図５の模式的な断面図に示されるように、リードピン挿通用貫通孔２４に対して斜めに挿通されて、当該リードピン２３は、リードピン挿通用貫通孔２４の表面側開口端縁２５ａに係止すると共に、この係止部２５ａの対角位置のリードピン挿通用貫通孔２４の裏面側開口端縁部分２５ｂに係止して、リードピン２３のがたつきが防止されている。リードピン２３は、第２の基板部１８に形成されている回路と電気的に接続されており、当該リードピン２３によって、第２の基板部１８の回路は外部の回路と電気的に接続することができる。
【００３５】
この実施形態例では、第２の基板部１８の先端部は筐体４の一つの壁部４Ｄに当接している。筐体４は金属により構成され熱伝導性がよいことから、第２の基板部１８に形成されている回路から発せられた熱は、第２の基板部１８を通って、筐体４に熱伝導良く伝熱されて、当該筐体４から外部に放熱することができる。また、第２の基板部１８を傾き配置することにより、第２の基板部１８から発せられた熱によって筐体４内に空気の対流現象が生じ易くなり、この空気の対流によって第２の基板部１８の放熱量を増加させることができる。このように、第２の基板部１８を傾け当該第２の基板部１８の先端部を筐体４の一つの壁部に当接することによって、第２の基板部１８の放熱効率を向上させることができて、例えば、第２の基板部１８に形成されている回路が高熱のために誤動作するという問題発生を抑制することができる。
【００３６】
また、筐体４は金属により構成されているので、当該筐体４はグランドと見なすことができることから、第２の基板部１８の先端部が筐体４に当接することによって、第２の基板部１８はグランドに接地されている状態と等価になる。これにより、第２の基板部１８の回路を通電している電気信号に乗るノイズを小さく抑えることができる。さらに、例えば製造工程において第２の基板部１８を洗浄する作業が行われる場合には、第２の基板部１８を傾き配置することによって、その洗浄液の排水性を向上させることができる。
【００３７】
この実施形態例の光モジュール１は上記のように構成されている。次に、この実施形態例の光モジュール１の組み立て工程の一例を図７に基づいて説明する。まず、図７（ａ）に示されるように、受光素子７の電気信号用リード１１が突出形成されている素子集合モジュール壁面が回路基板３の第１の基板部１７の基板面に対向するように、素子集合モジュール２と回路基板３を配置する。そして、素子集合モジュール２と回路基板３が近付く方向に素子集合モジュール２と回路基板３を相対的に移動して、素子集合モジュール２の受光素子７の電気信号用リード１１を、回路基板３の第１の基板部１７に設けられている電気信号用リード挿通用穴部に挿入させる。そして、受光素子７の電気信号用リード１１を第１の基板部１７に例えばはんだ等により接続固定して、第１の基板部１７に素子集合モジュール２を取り付ける。このときの状態が図７（ｂ）に示されている。
【００３８】
然る後に、図７（ｃ）に示されるように、発光素子６の電気信号用リード１０が突出形成されている素子集合モジュール壁面側に向けてフレキシブル配線部１９を曲げて、第２の基板部１８を電気信号用リード１０の突出壁面に近付ける方向に傾けて、第２の基板部１８と電気信号用リード１０とを当接させる。その後、電気信号用リード１０を第２の基板部１８に例えばはんだ等により接続固定する。
【００３９】
然る後に、図７（ｄ）に示されるように、素子集合モジュール２および回路基板３の天地を逆向きにし、図７（ｅ）に示されるように、それら素子集合モジュール２および回路基板３を、リードピン２３が取り付けられている筐体４の内部に挿入しながら、第２の基板部１８のリードピン挿通用貫通孔２４にリードピン２３を挿通させて、素子集合モジュール２および回路基板３を筐体４内に収容配置する。その後、リードピン２３を第２の基板部１８に例えばはんだ等により接続固定する。このようにして、光モジュール１を組み立てることができる。
【００４０】
なお、この発明はこの実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、この実施形態例では、素子集合モジュール２の内部には、電気信号を光信号に変換する発光素子６と、光信号を電気信号に変換する受光素子７とが設けられていたが、例えば、受光素子７に代えて、発光素子が設けられて２つの発光素子６を有する構成としてもよいし、また同様に、発光素子６に代えて、受光素子が設けられて２つの受光素子７が設けられている構成としてもよい。このように、素子集合モジュール２の隣り合う直交する壁面からそれぞれ光−電気変換素子の電気信号用リードが突出形成されている構成を備えていれば、素子集合モジュール２の構成は特に限定されるものではなく、素子集合モジュール２の構成は、この実施形態例に示した構成以外の構成を備えていてもよいものである。
【００４１】
また、この実施形態例では、筐体４は金属により構成されていたが、例えば、金属以外の例えば絶縁体により筐体４を構成してもよい。筐体４を絶縁体により構成した場合には、例えば、その筐体４の外壁面上又は内壁面上に導体膜を形成する構成としてもよい。
【００４２】
さらに、この実施形態例では、傾き配置されている第２の基板部１８の先端部が筐体４の壁部４Ｄに当接されていたが、例えば、第１の基板部１７に対する第２の基板部１８の傾き角度によっては第２の基板部１８の先端部が筐体４の壁部４Ｄに当接しない構成としてもよい。
【００４３】
さらに、この実施形態例では、第２の基板部１８には、素子集合モジュール２が当接する部分に、逃げ部としての穴部２１が設けられていたが、例えば、図６に示されるように、フレキシブル配線部１９の配置位置によって、第２の基板部１８と、素子集合モジュール２とが干渉しない場合には、第２の基板部１８には、逃げ部を設けなくともよい。
【００４４】
さらに、この実施形態例では、回路基板３は、第１と第２の２つの基板部１７，１８を有して構成されていたが、例えば、回路基板３は、３つ以上の基板部を有する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に係る光モジュールの一実施形態例を説明するための図である。
【図２】実施形態例の光モジュールを構成する素子集合モジュールの一構成例を説明するための図である。
【図３】実施形態例の光モジュールを構成する回路基板の一形態例を説明するための図である。
【図４】実施形態例の光モジュールの回路基板を平面図により示したモデル図である。
【図５】実施形態例の光モジュールを構成する筐体に設けられたリードピンが、回路基板の第２の基板部に設けられたリードピン挿通用貫通孔に挿通している状態の一例を示した断面図である。
【図６】その他の実施形態例を説明するための図である。
【図７】実施形態例の光モジュールの組み立て工程例を説明するための図である。
【図８】特許文献１に記載されている光モジュールを説明するための図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  光モジュール
２  素子集合モジュール
３  回路基板
４  筐体
６  発光素子
７  受光素子
１０，１１  電気信号用リード
１７  第１の基板部
１８  第２の基板部
１９  フレキシブル配線部
２１  穴部
２３  リードピン
２４  リードピン挿通用貫通孔
【図１】
2005195963.tif 000003
【図２】
2005195963.tif 000004
【図３】
2005195963.tif 000005
【図４】
2005195963.tif 000006
【図５】
2005195963.tif 000007
【図６】
2005195963.tif 000008
【図７】
2005195963.tif 000009
【図８】
2005195963.tif 000010