(57)【要約】【課題】第１に、処理精度および処理能力が向上し、第２に、噴射された処理液が基板材を左右にスムーズに流れ、この面からも処理精度や処理能力が向上し、第３に、搬送トラブルが防止され、この面からも処理精度や処理能力が向上する、基板材の表面処理装置を提案する。【解決手段】この表面処理装置７は、スプレーノズル１０から噴射された処理液Ｂについて、途中で基板材ＡへのスプレーパターンＬを、所定前後幅にエリア調整する調整手段１１を、設けてなる。つまり、前後間隔Ｐを存して対向する前後一対の規制板２２を、調整手段１１として用いてなる。更に、前後左右に配列されるスプレーノズル１０を、左右に向けると共に斜めに配設し、かつ前後に重ならないように配列し、又、コンベヤ９について、上位のストレートローラー１２群と下位の歯形ローラー１３群とを、採用した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の製造工程で使用され、基板材を薬液処理する表面処理装置であって、該基板材を水平搬送するコンベヤと、搬送される該基板材に処理液を噴射するスプレーノズルと、該スプレーノズルから噴射された処理液について、途中で該基板材へのスプレーパターンを調整する調整手段と、を有していること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載した基板材の表面処理装置において、該調整手段は、前後間隔を存して対向する前後一対の規制板を備えており、該スプレーノズルは、該規制板間の前後間隔に臨んで複数個配列されていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載した基板材の表面処理装置において、該調整手段の規制板は、相互間の該前後間隔を、該スプレーノズルから噴射され該基板材へと向かう途中の処理液が、縦に通過する位置関係にあると共に、前後方向に向けられた処理液が当たって反射，屈折する位置関係と広さよりなり、
処理液は、該調整手段の規制板にて、所定前後幅にエリア調整されると共に濃淡差の少ない該スプレーパターンに集約されて、該基板材に噴射されること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載した基板材の表面処理装置において、該基板材は、プリント配線基板材よりなり、処理液は、現像液，エッチング液，又は剥離液よりなり、該スプレーノズルは、フルコーンノズルが用いられ、
該調整手段は、該基板材の左右幅に見合った左右長さを備えた縦の該規制板と、前後の該規制板の左右端間をそれぞれ連結する連結材と、を備えていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載した基板材の表面処理装置において、該スプレーノズルは、該基板材に対向しつつ前後左右にわたり多数個配列され、前後の搬送方向に対して直交する左右の幅方向に向けられると共に、斜めに傾斜した噴射角度で配設されており、
左方向に向けられた該スプレーノズルの列と、右方向に向けられた該スプレーノズルの列とが、同数となっており、このような左方向や右方向の該スプレーノズルの各列毎に、該調整手段が設けられており、
処理液は、該スプレーノズルから左方向又は右方向に向け斜めに傾斜しつつ噴射されて、該調整手段を介し調整された該スプレーパターンで該基板材に噴射され、該基板材の外表面を左方向又は右方向に向け流れて薬液処理した後、左右両サイドから流下すること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載した基板材の表面処理装置において、該スプレーノズルは、前後の搬送方向について、他の該スプレーノズルとは対向位置せず、噴射中心が重なり合うことなく左右の幅方向にずれて配列されていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載した基板材の表面処理装置において、該基板材は、極薄でフレキシブル性に富んでおり、該コンベヤは、該基板材を上下から挟んで送り、水平な上位のストレートローラー群と水平な下位の歯形ローラー群と、を有しており、
該ストレートローラー群と該歯形ローラー群とは、該スプレーノズルに対向位置した処理液噴射用の間隔スペースを除き、上下で対応配設されており、該間隔スペースは、少なくとも処理液の該スプレーパターンに見合ったエリアを備えていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載した基板材の表面処理装置において、該ストレートローラー群は、該間隔スペースを挟んで対向位置する前後一対の規制ローラーを備えており、
該規制ローラーは、噴射された処理液が該基板材の外表面を前後の搬送方向に流れることを、規制，阻止すること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
【請求項９】
請求項７に記載した基板材の表面処理装置において、該歯形ローラー群の歯形ローラーは、凹部と凸部が左右方向に等ピッチで交互に多数形成された凹凸部材が、シャフトに外嵌固定されており、
前後の該歯形ローラーは、該間隔スペースを除き、該凹部と該凸部が、対応位置して極僅かな隙間の非接触状態で遊挿され、ラップして噛み合っていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板材の表面処理装置に関する。すなわち、回路用の基板の製造工程で使用され、搬送される基板材に処理液を噴射して薬液処理する、基板材の表面処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、その回路用の基板も、高精度化，ファイン化，極薄化，多様化が進み、形成される回路のミクロ単位での高密度化，微細化が著しい。
そして、この種基板の製造工程では、各工程においてそれぞれ表面処理装置が用いられており、搬送される基板材に対し各々処理液が噴射され、もって基板材について各種の薬液処理が行われている。
例えば、基板材について現像液→エッチング液→剥離液等の処理液が順次噴射され、もって現像→エッチング→剥膜等の薬液処理が順次実施されて、回路が形成され基板が製造されていた。又例えば、基板材について、無電解銅メッキ液への浸漬→現像液の噴射→電解銅メッキ液への浸漬→剥離液の噴射等が順次行われ、もって化学銅メッキ→現像→電気銅メッキ→剥膜等の薬液処理が順次実施されて、回路が形成され基板が製造されていた。
【０００３】
《従来技術》
図７および図８は、この種従来例の基板材の表面処理装置の説明に供する。そして、図７の（１）図は、フルコーンノズルの例の要部の側面説明図、（２）図は、同要部の平面説明図である。（３）図は、スリットノズルの例の要部の側面説明図、（４）図は、同要部の平面説明図、（５）図は、同要部の正面説明図である。図８の（１）図は、側面説明図、（２）図は、平面説明図である。
現像装置，エッチング装置，剥離装置等のこの種の表面処理装置１では、コンベヤ２にて、基板材Ａが水平姿勢で搬送され、このように搬送される基板材Ａに対し、対向配設された各スプレーノズル３から処理液Ｂが噴射され、もって基板材Ａが処理液Ｂにて薬液処理されていた。
コンベヤ２としては、直線状のストレートローラー４群や、シャフト５にホイール６が一定ピッチで設けられたホイール６群が、代表的に用いられていた。そして、このようなストレートローラー４群やホイール６群が、図示のように基板材Ａの下側、又は上下両側に設けられていた。
又、スプレーノズル３としては、図７の（１）図，（２）図に示したように、円錐状に処理液Ｂを噴射するフルコーンノズルや、図７の（３）図，（４）図，（５）図に示したように、薄膜状に処理液Ｂを噴射するスリットノズルが、代表的に用いられていた。そして、このようなスプレーノズル３が、図示のように搬送される基板材Ａの上側、又は上下両側に、前後左右にわたり多数個、配列されていた。
【０００４】
《先行技術文献情報》
このような従来例の基板材Ａの表面処理装置１としては、例えば次の特許文献１（図７の従来例を参照），特許文献２（図５，図６，図７の従来例を参照），特許文献３（図５の従来例を参照）等、に示されたものが挙げられる。
【特許文献１】特許第３０１０４８７号公報
【特許文献２】特許第３４７９６３６号公報
【特許文献３】特開２００１−３１４７８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、このような従来例の基板材Ａの表面処理装置１については、次の問題が指摘されていた。
《第１の問題点》
第１に、この種従来例の表面処理装置１では、スプレーノズル３から噴射された処理液Ｂが、図７の各図に示したように、まず、噴射中心側ほど濃密・高圧で外側ほど粗い低圧となるスプレーパターンＣで、つまり濃淡を伴ったスプレーパターンＣで、基板材Ａに噴射されていた。そこで、基板材Ａの処理インパクトに、バラツキが生じていた。
これと共に、スプレーノズル３が図７の（１）図，（２）図に示したフルコーンノズルの場合は、処理液Ｂが円錐状や角錐状に噴射されるので、基板材Ａに対し噴射されずにコンベヤ２のストレートローラー４やホイール６に対し噴射されるウェートが、高かった。そしてその分、基板材Ａに対する処理インパクトが弱くなっていた。
つまり、処理液Ｂが前後の搬送方向Ｄに過剰に飛散し、処理液Ｂにて形成されるスプレーパターンＣ（例えば前後寸法１５０ｍｍ）が、コンベヤ２の間隔スペースＥを大きく越えてしまっていた。ストレートローラー４やホイール６間に処理液Ｂ噴射用に形成される間隔スペースＥ（例えば前後寸法３０ｍｍ）つまり有効ゾーンを、前後に大きく越え無駄に飛散してしまっていた。
他方、スプレーノズル３が図７の（３）図，（４）図，（５）図に示したスリットノズルの場合は、処理液Ｂが、薄い薄膜状・略扇状に噴射され、基板材Ａの前後の搬送方向Ｄについて、極度に薄い前後幅寸法で噴射されていた。
つまり、処理液Ｂが基板材Ａに対し、前後の搬送方向Ｄに幅狭の横薄膜状で、主に左右の幅方向Ｆに略直線状に噴射され、もって、形成されるスプレーパターンＣが、間隔スペースＥつまり有効ゾーンを、前後に極端に狭く部分的・局部的にしか利用していなかった。そこでその分、基板材Ａに対する処理インパクトが限定的となっていた。
【０００６】
このように、この種従来例の表面処理装置１にあっては、基板材Ａに噴射される処理液ＢのスプレーパターンＣが、濃淡を伴うと共に、基板材Ａに噴射されずに前後に過剰に無駄に飛散したり、幅狭の間欠的で弱いインパクトとなっていた。
そこで、基板材Ａの薬液処理について、例えば現像処理，エッチング処理，剥膜処理について、処理精度および処理能力に問題が指摘されていた。
すなわち、前述したように形成される回路の高密度化，微細化が著しく、誤差が殆んど許されない基板材Ａそして基板について、基板材Ａの処理の遅速・不均一箇所が偏在的に発生し、もって形成された回路幅に細太のムラ・バラツキが生じてしまい、処理精度が悪いという問題が指摘されていた。なお、スプレーノズル３としてスリットノズルを用いた場合は、更に、左右の幅方向Ｆに形成される回路が、前後の搬送方向Ｄに形成される回路に比し、処理液Ｂの流れにより処理インパクトが強過ぎ、処理が速過ぎて細くなり過ぎ、この面からも回路にバラツキが生じ易かった。
又、処理液Ｂの無駄が多く、処理に時間がかかる等、処理スピードそして処理能力にも問題が指摘されていた。
【０００７】
《第２の問題点》
第２に、スプレーノズル３から基板材Ａに噴射された処理液Ｂは、基板材Ａの外表面を、左方向又は右方向の幅方向Ｆへと流れつつ薬液処理した後、左右両サイドから流下することが予定されている。
しかしながら、この種従来例の表面処理装置１にあっては、特にスプレーノズル３がフルコーンノズルの場合にあっては、噴射された処理液Ｂが、基板材Ａの外表面を左右の幅方向Ｆのみならず前後の搬送方向Ｄへも流れたり、図８の（１）図に示したように、液溜りＧとなって基板材Ａの外表面に滞留してしまうことが、多々あった。
【０００８】
又、このようなスプレーノズル３は、搬送される基板材Ａに対し対向して、多数個が前後左右に配列されていたが、前後の搬送方向Ｄにおいて他のスプレーノズル３と対向位置し、噴射中心が重なり合って配列されていた。
このように、この種従来例の表面処理装置１にあっては、各スプレーノズル３から噴射される処理液Ｂの噴射中心が、搬送方向Ｄに沿ってオーバーラップして重なり合ったり、基板材Ａの外表面を前後の搬送方向Ｄへと流れたり、液溜りＧとなって滞留することが多々あった。そこで、基板材Ａの薬液処理について、例えば現像処理，エッチング処理，剥膜処理について、この面からも、処理精度および処理能力に問題が指摘されていた。
すなわち、基板材Ａそして基板について、噴射中心の重なり，前後への流れ，液溜りＧ等に起因して、処理の遅速・不均一が生じ、もって形成された回路幅に細太のムラ・バラツキが生じ、処理精度に問題が生じると共に、処理液Ｂの無駄が多く、処理スピードそして処理能力にも問題が生じていた。
【０００９】
《第３の問題点》
第３に、この種の基板材Ａは、前述したように、極薄化，フレキシブル化が著しい。そこで表面処理装置１において、このような基板材Ａを、コンベヤ２のストレートローラー４群やホイール６群にて搬送しつつ、スプレーノズル３から処理液Ｂが噴射すると、噴射された処理液Ｂの重量に起因して、搬送上のトラブルＨが発生していた。
すなわち、基板材Ａについて、図８の（１）図や（２）図に示したように、湾曲，波状化，しわ，折曲，腰折れ，垂れ下がり，引掛かり，巻き付き，落下，損傷等の搬送上のトラブルＨが、発生し易かった。
このように、この種従来例の表面処理装置１にあっては、搬送上のトラブルＨが発生し易く、もってこの面からも、基板材Ａの処理精度および処理能力に問題が指摘されていた。すなわち、基板材Ａそして基板について、搬送上のトラブルＨに起因して、処理の不均一が生じ、もって回路幅にムラ・バラツキが生じると共に、無駄も多くなり、もって処理精度および処理能力に問題が生じていた。
【００１０】
《本発明について》
本発明の基板材の表面処理装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべくなされたものである。
そして、スプレーノズルから噴射された処理液について、基板材へのスプレーパターンを調整する調整手段を設けたこと、を特徴とする。つまり、前後間隔を存して対向する一対の規制板を採用したこと、を特徴とする。
更にこれに加え、各スプレーノズルを、左右に向けると共に斜めに配設し、しかも前後に重ならないように配列したこと、を特徴とする。又、コンベヤについて、上位のストレートローラー群と下位の歯形ローラー群とを採用したこと、を特徴とする。
もって本発明は、第１に、処理精度および処理能力が向上し、第２に、噴射された処理液が基板材を左右に滞留なく流れ、この面からも処理精度や処理能力が向上し、第３に、搬送上のトラブルが防止され、この面からも処理精度や処理能力が向上する、基板材の表面処理装置を提案すること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１の基板材の表面処理装置は、基板の製造工程で使用され、基板材を薬液処理する。そして、該基板材を水平搬送するコンベヤと、搬送される該基板材に処理液を噴射するスプレーノズルと、該スプレーノズルから噴射された処理液について、途中で該基板材へのスプレーパターンを調整する調整手段と、を有していること、を特徴とする。
請求項２については次のとおり。請求項２の基板材の表面処理装置は、請求項１において、該調整手段は、前後間隔を存して対向する前後一対の規制板を備えており、該スプレーノズルは、該規制板間の前後間隔に臨んで複数個配列されていること、を特徴とする。
【００１２】
請求項３については次のとおり。請求項３の基板材の表面処理装置は、請求項２において、該調整手段の規制板は、相互間の該前後間隔を、該スプレーノズルから噴射され該基板材へと向かう途中の処理液が、縦に通過する位置関係にあると共に、前後方向に向けられた処理液が当たって反射，屈折する位置関係と広さよりなる。
そこで処理液は、該調整手段の規制板にて、所定前後幅にエリア調整されると共に、濃淡差の少ない該スプレーパターンに集約されて、該基板材に噴射されるようになること、を特徴とする。
請求項４については次のとおり。請求項４の基板材の表面処理装置は、請求項３において、該基板材は、プリント配線基板材よりなる。処理液は、現像液，エッチング液，又は剥離液よりなる。該スプレーノズルは、フルコーンノズルが用いられる。
該調整手段は、該基板材の左右幅に見合った左右長さを備えた縦の該規制板と、前後の該規制板の左右端間をそれぞれ連結する連結材と、を備えていること、を特徴とする。
【００１３】
請求項５については次のとおり。請求項５の基板材の表面処理装置は、請求項４において、該スプレーノズルは、該基板材に対向しつつ前後左右にわたり多数個配列され、前後の搬送方向に対して直交する左右の幅方向に向けられると共に、斜めに傾斜した噴射角度で配設されている。
そして、左方向に向けられた該スプレーノズルの列と、右方向に向けられた該スプレーノズルの列とが、同数となっており、このような左方向や右方向の該スプレーノズルの各列毎に、該調整手段が設けられている。
処理液は、該スプレーノズルから左方向又は右方向に向け斜めに傾斜しつつ噴射されて、該調整手段を介し調整された該スプレーパターンで該基板材に噴射され、該基板材の外表面を左方向又は右方向に向け流れて薬液処理した後、左右両サイドから流下すること、を特徴とする。
請求項６については次のとおり。請求項６の基板材の表面処理装置は、請求項５において、該スプレーノズルは、前後の搬送方向について、他の該スプレーノズルとは対向位置せず、噴射中心が重なり合うことなく左右の幅方向にずれて配列されていること、を特徴とする。
【００１４】
請求項７については次のとおり。請求項７の基板材の表面処理装置は、請求項６において、該基板材は、極薄でフレキシブル性に富んでいる。該コンベヤは、該基板材を上下から挟んで送り、水平な上位のストレートローラー群と水平な下位の歯形ローラー群と、を有している。
そして、該ストレートローラー群と該歯形ローラー群とは、該スプレーノズルに対向位置した処理液噴射用の間隔スペースを除き、上下で対応配設されている。該間隔スペースは、少なくとも処理液の該スプレーパターンに見合ったエリアを備えていること、を特徴とする。
請求項８については次のとおり。請求項８の基板材の表面処理装置は、請求項７において、該ストレートローラー群は、該間隔スペースを挟んで対向位置する前後一対の規制ローラーを備えており、該規制ローラーは、噴射された処理液が該基板材の外表面を前後の搬送方向に流れることを、規制，阻止すること、を特徴とする。
請求項９については次のとおり。請求項９の基板材の表面処理装置は、請求項７において、該歯形ローラー群の歯形ローラーは、凹部と凸部が左右方向に等ピッチで交互に多数形成された凹凸部材が、シャフトに外嵌固定されている。そして、前後の該歯形ローラーは、該間隔スペースを除き、該凹部と該凸部が対応位置して極僅かな隙間の非接触状態で遊挿され、ラップして噛み合っていること、を特徴とする。
【００１５】
《作用について》
本発明は、このようになっているので、次のようになる。
（１）この表面処理装置は、基板の製造工程で使用され、基板材を薬液処理する。そして、搬送用のコンベヤと、処理液のスプレーノズルと、スプレーパターンの調整手段と、を有している。
（２）コンベヤは、ストレートローラー群と歯形ローラー群が、間隔スペースを除き上下で対応配設されている。間隔スペースは、スプレーノズルに対向し、処理液のスプレーパターンに見合ったエリアを少なくとも備えている。
歯形ローラー群は、間隔スペースを除き、凹部と凸部が僅かな隙間で噛み合っている。ストレートローラー群は、間隔スペースを挟んだ規制ローラーが、処理液が基板材を前後に流れることを阻止する。
（３）スプレーノズルは、搬送される基板材に対向し前後左右に多数個配列され、左右方向に向けられると共に、斜めに傾斜して配設されており、左方向に向けられた列と右方向に向けられた列とが同数で、各列毎に調整手段が設けられている。更に、前後方向に噴射中心が重ならず、ずれて配列されている。
【００１６】
（４）調整手段は、前後間隔を存して対向する規制板を備えており、スプレーノズルは、前後間隔に臨んで複数個配列されている。規制板は、基板材の左右幅に見合った左右長さを備えている。そして、前後間隔を処理液が縦に通過し、前後方向に向けられた処理液が反射，屈折される。なお調整手段は、後付けで取付けることも容易である。
（５）そこで処理液は、スプレーノズルから左方向又は右方向に、斜めに噴射された後、→調整手段にてエリア調整，スプレーパターン調整されてから、基板材に噴射され、→基板材を、左方向又は右方向に流れて薬液処理した後、→両サイドから流下する。
【００１７】
（６）そこで、この表面処理装置によると、第１に、処理液は、フルコーンノズルのスプレーノズルから噴射されるが、→調整手段により、所定前後幅にエリア調整され、→濃淡差のないスプレーパターンとなって、基板材に噴射される。→従って、処理液が基板材に対し、ａ．濃淡差なく噴射され、ｂ．コンベヤの間隔スペースに見合った前後幅にて噴射され、ストレートローラーや歯形ローラーに噴射されることはなく、ｃ．狭い前後幅で噴射されることもない。
これらにより、この表面処理装置によると、基板材の薬液処理が遅速なく均一化されて、形成される回路幅のバラツキが解消され、例えば左右方向の回路も、前後方向の回路と同じ回路幅で形成される。又、処理液の無駄もなく、処理スピードが向上する。
【００１８】
（７）第２に、スプレーノズルを、左右に向けると共に斜めに配設し、しかも前後にずれて配列してなる。更に、コンベヤのストレートローラー群が、規制ローラーを備えている。
そこで処理液は、基板材を前後方向に流れたり液溜りとなったり、噴射中心のオーバーラップもない。この表面処理装置は、これらの面からも、薬液処理が均一化されバラツキが解消され、処理液の無駄もなく処理スピードが向上する。
（８）第３に、コンベヤとして、ストレートローラー群と歯形ローラー群を、上下で組み合わせて採用してなる。そこで基板材は、極薄化，フレキシブル化が著しいものの、処理液の重量や噴射圧に対して、歯形ローラー群を中心に保持，サポートされ、トラブルなく搬送される。
この表面処理装置は、この面からも、薬液処理が均一化されバラツキが解消され、処理液の無駄もなく処理スピードが向上する。
【発明の効果】
【００１９】
《本発明の特徴》
本発明に係る基板材の表面処理装置は、このように、スプレーノズルから噴射された処理液について、基板材へのスプレーパターンを調整する調整手段を設けたこと、を特徴とする。つまり、前後間隔を存して対向する一対の規制板を採用したこと、を特徴とする。
更にこれに加え、各スプレーノズルを、左右に向けると共に斜めに配設し、しかも前後に重ならないように配列したこと、を特徴とする。又、コンベヤについて、上位のストレートローラー群と下位の歯形ローラー群とを採用したこと、を特徴とする。
そこで、本発明の基板材の表面処理装置は、次の効果を発揮する。
【００２０】
《第１の効果》
第１に、処理精度および処理能力が向上する。すなわち、本発明の表面処理装置において、スプレーノズルから噴射された処理液は、調整手段により所定前後幅にエリア調整され、濃淡差の少ないスプレーパターンに集約されて、基板材に噴射される。そして、コンベヤの間隔スペースに見合った前後幅で、適確に分布して噴射される。
そこで、前述したこの種従来例のように、噴射中心側ほど濃密・高圧となることは解消され、又、コンベヤのストレートローラーや歯形ローラーに噴射されてしまうことも防止され、更に、前後幅狭の略薄膜状に噴射されてしまうこともない。
従って、本発明の表面処理装置によると、基板材そして基板の薬液処理が、遅速なく均一化され、回路幅のムラ・バラツキが解消されるようになり、処理精度が向上する。又、処理液の無駄もなくなり、処理スピードそして処理能力が向上する。これらの点は、回路の高密度化，微細化が著しく、誤差が殆んど許されなくなっている基板にとって、特にその意義が大である。
なお、この調整手段は、後付けでも容易に取付け可能である。
【００２１】
《第２の効果》
第２に、噴射された処理液が、基板材を左右に滞留なく流れるようになり、この面からも、処理精度および処理能力が向上する。
すなわち、本発明の表面処理装置では、スプレーノズルを、左右に向けると共に傾斜して配設し、しかも前後の搬送方向に重ならないように配列してなる。又、コンベヤのストレートローラー群は、規制ローラーを備えている。そこで、前述したこの種従来例のように、噴射された処理液が基板材を前後にも流れることは規制され、液溜りも解消され、搬送方向に噴射中心がオーバーラップすることもない。
従って、本発明の表面処理装置によると、この面からも、基板材そして基板の薬液処理が、遅速箇所なく均一化され、回路幅のムラ・バラツキが解消され、もって処理精度が向上する。又、処理液の無駄もなくなり、処理スピードそして処理能力が向上する。
【００２２】
《第３の効果》
第３に、搬送上のトラブルが防止され、この面からも、処理精度や処理能力が向上する。すなわち、本発明の表面処理装置では、コンベヤとして、上位のストレートローラー群と、下位の歯形ローラー群とを、採用してなる。そこで基板材は、上方のスプレーノズルから噴射された処理液の重量に対しては、下位の歯形ローラーで十分にサポートされるようになる。
従って、極薄化，フレキシブル化が著しい基板材ではあるが、本発明の表面処理装置によると、前述したこの種従来例のように、湾曲，波状化，しわ，折曲，腰折れ，垂れ下がり，引掛かり，巻き付き，落下，損傷、等の搬送中のトラブルが防止される。
そこでこの面からも、基板材そして基板の薬液処理が均一化されて、回路幅のムラ・バラツキも解消され、もって処理精度が向上する。又、処理液の無駄もなくなり、処理スピードそして処理能力が向上する。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
《図面について》
以下、本発明の基板材の表面処理装置を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３，図４，図５，図６等は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。
そして図１は、要部の側断面説明図、図２は、正断面説明図、図３は、（調整手段の図示を省略した）スプレーノズルの全体平面図である。図４は、要部の平面図であり、（１）図は、左方向へ流れる処理液を示し、（２）図は、右方向へ流れる処理液を示す。
図５の（１）図は、調整手段の１例の側断面図、（２）図は、調整手段の他の例の側断面図である。（３）図は、左方向に向けられたスプレーノズル列等の平断面図、（４）図は、右方向に向けられたスプレーノズル列等の平断面図である。図６は、歯形ローラー群の平断面図である。なお図９は、基板（基板材）の模式化した平面説明図である。
【００２４】
《基板Ｊについて》
この基板材Ａの表面処理装置７は、回路Ｋ用の基板Ｊの製造工程で、使用される。そこでまず、図９を参照しつつ、基板Ｊの概略を説明しておく。
回路Ｋ用の基板Ｊは、各種の電子機器用に広く用いられており、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルドアップ法のもの）等、各種のものがある。そして、このような基板Ｊの一環として、ＩＣ，ＬＳＩ素子，受動部品，駆動部品，コンデンサー等々の半導体部品が、回路Ｋと一体的に組み込まれたモジュール基板（半導体一体型のパッケージ基板）や、ガラスベースに回路Ｋと共に半導体部品が埋め込まれたガラス基板、つまりプラズマディスプレイＰＤＰ用のガラス基板や、液晶ＬＣＤ用のガラス基板や、ＣＳＰ，ＰＢＧＡ等も出現している。
勿論、本明細書において基板Ｊとは、従来よりのプリント配線基板の外、このようなものも広く包含する。
【００２５】
そして、このような回路Ｋ用の基板Ｊは、例えば携帯電話，カメラ等の電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、高精度化，ファイン化，そして極薄化，フレキシブル化，更には多層化，多様化等が進み、外表面つまり上面・表面や下面・裏面の一方又は双方に形成される回路Ｋ、更には内部に形成される回路Ｋの高密度化，微細化が著しい。
基板Ｊ例えばプリント配線基板は、縦横が、例えば５００ｍｍ×５００ｍｍ程度よりなる。肉厚は、絶縁層（コア材）部分が、従来の１．６ｍｍから、１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、昨今では５０μｍから１０μｍ前後まで、極薄化されている。
回路Ｋ部分（銅箔部分）の肉厚も、７５μｍ〜３５μｍ、昨今では１６μｍ〜１０μｍ前後まで、極薄化されている。多層基板の場合でも、全体の肉厚が１．０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度まで、極薄化されつつある。回路Ｋ幅や回路Ｋ間スペースも、３０μｍ〜１５μｍ程度、昨今では１０μｍ前後と、微細化傾向にある。
基板Ｊは、概略このようになっている。
【００２６】
《基板Ｊの製造方法の例について》
次に、この基板材Ａの表面処理装置７が使用される基板Ｊの製造方法について、図１や図９を参照しつつ説明する。まず、第１例の製造方法について述べる。この第１例の製造方法において、基板Ｊ例えばプリント配線基板は、次のステップを辿って製造される。
まず最初に、ガラスクロス製，セラミックス製，又はフィルム状樹脂製の絶縁層（コア材）の外表面に、銅箔が熱プレス等により張り付けられた、銅張り積層板たる基板材Ａが準備される。
そして、このように準備された基板材Ａについて、張り付けられた銅箔表面を粗化する表面粗化処理（ソフトエッチング）が行われた後、短尺のワークサイズに切断される。表面粗化処理は、従来は機械研磨によって行われていたが、最近は処理液Ｂの噴射によって行われることが多くなっている。
そして多くの場合、スルホール用の孔あけ加工が、レーザ等を使用して実施される。スルホールは、基板材Ａ（基板Ｊ）の両外表面間の微細な貫通孔よりなり、１枚について、極小径のものが数百個以上形成され、その径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多くなっている。そしてスルホールは、両外表面の回路Ｋ（銅箔）間や多層基板の回路Ｋ（銅箔）間の層間導通接続用や、回路Ｋに実装される部品の取り付け用として使用される。
なお最近は、孔あけ加工を要するスルホールに代えて、小突起状，略円錐台状の接点たるバンプを形成し、もって多層基板等について、このバンプにより、スルホールと同様の機能を実現する技術も開発されている。なおバンプは、回路Ｋに準じ、現像工程，エッチング工程，剥膜工程を辿って製造される。
【００２７】
さてしかる後、基板材Ａの銅箔の外表面（上面・表面つまり下面・裏面の一方又は双方）に、感光性レジストが膜状に塗布又は張り付けられる。それから、回路Ｋのネガフィルムである回路写真を当て、露光することにより、外表面の感光性レジストは、露光されて硬化した回路Ｋ形成部分を残し、その他の不要部分が、処理液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、このような基板材Ａの銅箔は、感光性レジストが硬化して被覆された回路Ｋ形成部分を残し、現像により感光性レジストが溶解除去されて露出した不要部分が、処理液Ｂたるエッチング液（塩化第二銅，塩化第二鉄，その他の腐食液）の噴射により、溶解除去・エッチングされる。
それから、残っていた回路Ｋ形成部分の感光性レジストが、処理液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、残った回路Ｋ形成部分の銅箔にて、基板材Ａの外表面（上面・表面つまり下面・裏面の一方又は双方）に、所定の回路Ｋが形成され、もって基板Ｊが製造される。
なお、上述した現像工程，エッチング工程，剥膜工程には、それぞれの後処理用に、又は剥膜工程の後にまとめての後処理用に、水洗液，中和剤液，その他の洗浄液を噴射する洗浄工程が付設されており、もって、基板材Ａの外表面に付着していた現像液，エッチング液，剥離液等の処理液Ｂが、洗浄，除去される。
第１例の製造方法は、このようなウェットプロセス法よりなる。第１例の製造方法は、このようになっている。
【００２８】
次に、第２例の製造方法について述べる。基板Ｊ例えばプリント配線基板の製造方法としては、上述した第１例のウェットプロセス法が代表的であるが、第２例のセミアディティブ法も多用されつつある。
このセミアディティブ法では、まず、予めスルホールが形成された基板材Ａの外表面（上面・表面つまり下面・裏面の一方又は双方）に、無電解銅メッキが施される。→それから、この無電解銅メッキに、感光性レジストを膜状に塗布又は張り付けた後、→回路Ｋフィルムである回路Ｋ写真を当て、露光する。→そして感光性レジストは、露光されて硬化した部分を残し、他の部分つまり回路Ｋ形成部分が、処理液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、→回路Ｋ形成部分、つまり現像により感光性レジストが溶解除去されたメッキパターン部分、つまり無電解銅メッキが露出した部分に対し、電解銅メッキが施されて、→回路Ｋが形成される。→なお、残っていた硬化した回路Ｋ形成部分以外の感光性レジストは、処理液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、→露出した無電解銅メッキが、処理液Ｂたるエッチング液の噴射によりクイックエッチングされて、融解除去される。→なお、各工程の後処理用として、前述した所に準じ洗浄工程が付設されている。
第２例のセミアディティブ法では、このようにして、電解銅メッキにて回路Ｋが形成され、もって基板Ｊが製造される。第２例の製造方法は、このようになっている。
ところで、プリント配線基板その他の回路Ｋ用の基板Ｊの製造方法は、最近ますます多様化しつつあり、上述した第１例，第２例以外にも、各種方法が開発，使用されている。本発明は勿論、このような各種の基板Ｊの製造方法にも、適用される。
基板Ｊの製造方法は、このようになっている。
【００２９】
《表面処理装置７の概要について》
以下、本発明の基板材Ａの表面処理装置７について、図１，図２，図３，図４，図５，図６等を参照して、詳細に説明する。
この表面処理装置７は、上述した基板Ｊの製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し処理液Ｂを噴射して、基板材Ａを薬液処理する。すなわち、基板Ｊの製造方法の各工程、例えば現像工程，エッチング工程，又は剥膜工程等において、現像装置，エッチング装置，又は剥離装置として用いられ、搬送される基板材Ａに対し、それぞれ現像液，エッチング液，又は剥離液等の処理液Ｂを、噴射して薬液処理，表面処理する。
そして、この各表面処理装置７は、いずれも共通に、処理室８内にコンベヤ９，スプレーノズル１０，調整手段１１等を有している。すなわち、基板材Ａを水平搬送するコンベヤ９と、搬送される基板材Ａに処理液Ｂを噴射するスプレーノズル１０と、スプレーノズル１０から噴射された処理液Ｂについて、途中で基板材Ａへのスプレーパターンを調整する調整手段１１と、を有している。
表面処理装置７は、概略このようになっている。
【００３０】
《コンベヤ９について》
まず、この表面処理装置７のコンベヤ９について、図１，図２，図４，図６を参照して、説明する。
このコンベヤ９は、基板材Ａを上下から挟んで送り、水平な上位のストレートローラー１２群と、水平な下位の歯形ローラー１３群と、を有している。そして、ストレートローラー１２群と歯形ローラー１３群とは、スプレーノズル１０に対向位置した処理液Ｂ噴射用の間隔スペースＥを除き、搬送する基板材Ａを挟むように上下で対応配設されている。
この間隔スペースＥは、少なくとも処理液ＢのスプレーパターンＬに見合ったエリアを、備えている。つまり間隔スペースＥは、上位のストレートローラー１２群や下位の歯形ローラー１３群の途中に、それぞれ間欠的に形成されており、搬送方向Ｄに上下で形成位置がずれると共に、それぞれスプレーノズル１０に対向位置している。
そして間隔スペースＥは、スプレーノズル１０から噴射された処理液Ｂの基板材ＡへのスプレーパターンＬと、ほぼ同一エリア（ほぼ同一の搬送方向Ｄの前後寸法と、ほぼ同一の幅方向Ｆの左右寸法）よりなるか、又は、スプレーパターンＬより広いエリア（より長い搬送方向Ｄの前後寸法と、ほぼ同一の幅方向Ｆの左右寸法）よりなる。
【００３１】
そして、上位のストレートローラー１２群は、各間隔スペースＥ毎に、間隔スペースＥを挟んで対向位置する前後一対の規制ローラーＭを備えている。この規制ローラーＭは、噴射された処理液Ｂが基板材Ａの外表面を前後の搬送方向Ｄに流れることを、規制，阻止する。
まずストレートローラー１２は、長円柱状をなし、回転駆動され、シャフト１４の軸を左右の幅方向Ｆに向けると共に、前後の搬送方向Ｄに沿い多数本が１列に水平に列設されており、上位から基板材Ａに圧接される。
規制ローラーＭは、図示例ではこのような搬送用のストレートローラー１２が兼用されているが、ストレートローラー１２とは別に、専用のフリーローラーを設けるようにしてもよい。なお図示例では、規制ローラーＭとして兼用されるストレートローラー１２は、兼用されないものより小径となっている。
いずれにしても規制ローラーＭは、基板材Ａ上方から噴射された処理液Ｂが、基板材Ａの外表面を前後の搬送方向Ｄに流れることを、規制，阻止し、もって強制的にすべて左右の幅方向Ｆに流れるように、ガイド機能を発揮する。
【００３２】
これに対し、下位の歯形ローラー１３群の歯形ローラー１３は、図６に示したように、凹部１５と凸部１６が左右の幅方向Ｆに等ピッチで交互に多数形成された凹凸部材１７が、軸を左右の幅方向Ｆに向けた回転駆動されるシャフト１８に、外嵌固定されている。そして、このような歯形ローラー１３が、前後の搬送方向Ｄに沿い多数本が１列に水平に列設され、基板材Ａに下位から圧接される。
そして、前後の歯形ローラー１３は、各間隔スペースＥを除き、凹部１５と凸部１６が対応位置して、極僅かな隙間の非接触状態で遊挿され、ラップして噛み合っている。
すなわち歯形ローラー１３は、左右幅を備えた輪状の凹部１５や凸部１６を備えた凹凸部材１７が、シャフト１８に外嵌固定されており、もって外周面が凹凸状・略歯型状をなしている。そして、前後の歯形ローラー１３は、一方の凹部１５が他方の凸部１６に対し、又、一方の凸部１６が他方の凹部１５に対し、それぞれ順次噛み合うように遊挿されている。遊挿された凹部１５と凸部１６との間は、極く僅かな前後間隔と左右間隔になっている。
つまり、前後の歯形ローラー１３は密にラップされており、もって上位の基板材Ａを、略点接触から略面接触に近い状態となって、下から搬送保持する。
コンベヤ９は、このようになっている。
【００３３】
《スプレーノズル１０について》
次に、この表面処理装置７のスプレーノズル１０について、図１，図２，図３，図５等を参照して、説明する。
このスプレーノズル１０は、搬送される基板材Ａに対向しつつ、前後左右にわたり多数個配列され、前後の搬送方向Ｄに対して直交する左右の幅方向Ｆに向けられると共に、斜めに傾斜した噴射角度Ｎで配設されている。
そして、左方向に向けられたスプレーノズル１０の列と、右方向に向けられたスプレーノズル１０の列とが、同数となっており、このような左方向や右方向のスプレーノズル１０の各列毎に、調整手段１１が設けられている。
そこで、現像液，エッチング液，剥離液，その他の処理液Ｂは、→スプレーノズル１０から左方向又は右方向に向け斜めに傾斜しつつ噴射されて、→調整手段１１を介し調整されたスプレーパターンＬで、基板材Ａに噴射され、→基板材Ａの外表面を左方向又は右方向に向け流れて薬液処理した後、→左右両サイドから流下する。
【００３４】
このようなスプレーノズル１０について、更に詳述する。まず処理液Ｂは、→液槽１９から、ポンプや配管２０を介し、→各スプレー管２１そしてスプレーノズル１０に圧送，供給された後、基板材Ａに対して噴射される。→そして事後、再び液槽１９に回収されて、→循環使用される。
スプレー管２１は、搬送される基板材Ａに対し上下に位置して対向すると共に、前後の搬送方向Ｄ又は左右の幅方向Ｆに沿って若干傾斜して、複数本が平行に配設されている。
スプレーノズル１０は、このような各スプレー管２１に一定のピッチ間隔で列設されたフルコーンノズルよりなる。そして、その径大口から導入された処理液Ｂを、拡散傾斜板やスクリュー板を通過させることにより付勢して、小径孔から広く噴霧状に拡散させる。
そこで、このように噴射される処理液Ｂは、噴射中心側ほど密で圧が高く処理インパクトが強く、外周側ほど疎で圧が低い処理インパクトが弱い、円錐状や角錐状となって噴射される。
【００３５】
このようなスプレーノズル１０が、搬送される基板材Ａに対し上下間隔を存しつつ、前後の搬送方向Ｄと左右の幅方向Ｆにわたって、所定ピッチ間隔を置きつつ、多数個配列されている。
そしてスプレーノズル１０は、図２，図３，図５の（３）図，（４）図に示したように、列毎に幅方向Ｆに沿い左方向又は右方向に向けらており、左方向に向けられた列と右方向に向けられた列とが、同数列となっており、更に図３の図示例では、搬送方向Ｄに向け、左方向のものと右方向のものとが順次交互に配設されている。
これと共にスプレーノズル１０は、図２に示したように、斜めに傾斜した噴射角度Ｎで配設されている。すなわちスプレーノズル１０は、前述により左方向に向けられたものも右方向に向けられたものも、水平から３０度，４５度，６０度等、傾斜した噴射角度Ｎで、スプレー管２１に取付けられている。
【００３６】
更にスプレーノズル１０は、図３に示したように、前後の搬送方向Ｄについて、他のスプレーノズル１０とは対向位置せず、噴射中心が重なり合うことなく、左右の幅方向Ｆに少しずつずれて配列されている。
すなわち、前後の各スプレーノズル１０は、搬送方向Ｄに沿った平行で直線的な各軌跡上に位置することなく、少しずつ左右の幅方向Ｆにずれて、配列されている。つまりこの表面処理装置７で使用される数多くのスプレーノズル１０は、すべて、噴射中心が搬送方向Ｄに重なることなく、ずれている。
そこで、各スプレーノズル１０から噴射される処理液Ｂは、密で圧が高く処理インパクトが強い噴射中心が、重ならず分散され、もって、基板材Ａに噴射された際に、部分的に強いインパクトで過剰に処理されてしまう箇所が、前後方向に生じることが回避される。
なお図示例において、スプレーノズル１０は、搬送される基板材Ａの上下両側に配設されていたが、いずれか片側のみに配設される例も可能である。この場合は、前述したスプレー管２１や、コンベヤ９の間隔スペースＥや、後述する規制手段１１等も、片側のみに設けられる。
スプレーノズル１０は、このようになっている。
【００３７】
《調整手段１１について》
次に、この表面処理装置７の調整手段１１について、図１，図２，図４，特に図５を参照して説明する。
調整手段１１は、基板材Ａの左右幅に見合った左右長さを備えた、縦姿勢の前後の規制板２２と、前後の規制板２２の左右端間をそれぞれ連結する前後方向の連結材２３と、を備えており、図示例では、略ケース状・囲い板状をなす。そして、規制板２２は、前後間隔Ｐを存して対向する前後一対をなし、スプレーノズル１０は、この規制板２２間の前後間隔Ｐに臨んで複数個配列されている。
この規制板２２は、相互間の前後間隔Ｐを、スプレーノズル１０から噴射され基板材Ａへと向かう途中の処理液Ｂが、縦に通過する位置関係にあると共に、前後方向に向けられた（前後方向に傾斜して噴射された）処理液Ｂが、当たって反射，屈折する位置関係と広さよりなる。
そこで処理液Ｂは、このような調整手段１１の規制板２２にて、所定前後幅にエリア調整されると共に濃淡差の少ないスプレーパターンＬに集約されて、基板材Ａに噴射されるようになる。
【００３８】
このような調整手段１１について、更に詳述する。規制板２２は、上側に配設されるスプレーノズル１０列に対しては、その直下に前後間隔Ｐを位置させ、その前後に縦に設けられる。下側に配設されるスプレーノズル１０列に対しては、その直上に前後間隔を位置させ、その前後に縦に設けられる。
そして規制板２２は、基板材Ａの左右幅に見合った左右長さと、スプレーノズル１０とコンベヤ９との間に介在する上下高さとを備えた、平板状・横長板状をなす。
調整手段１１は、このような規制板２２が前後一対となって用いられており、図５の（１）図その他に示した図示例において、この前後の規制板２２は、相互間の前後間隔Ｐがスプレーノズル１０側ほど広く、基板材Ａ側ほど狭くなるように、若干傾斜している。つまり、図示例の調整手段１１の両規制板２２は、スプレーノズル１０側ほど離反し基板材Ａ側ほど接近する位置関係で、側断面が略逆ハ字状に傾斜して配設されている。このように傾斜配設されることにより、特にその傾斜角の調整により、通過して基板材Ａと向かう処理液Ｂが、容易に適量反射，屈折され、もって全体的に均一で濃淡差の少ない状態に調整され、理想的なスプレーパターンＬに集約される。
又、図５の（２）図に示したように、前後一対の規制板２２が傾斜せず、垂直に平行配設される例も可能である。つまり、側断面が平行に配設する例も可能である。この場合は主に、両規制板２２間の前後間隔Ｐの調整により、上述した図示例と同様の理想的なスプレーパターンＬが得られるようになる。
更に、図示しないが、前後一対の規制板２２が、図５の（１）図等に示した図示例とは上下逆に、すなわち相互間の前後間隔Ｐがスプレーノズル１０側ほど狭く、基板材Ａ側ほど広くなるように、若干傾斜して配設される例も可能である。つまり、側断面が略ハ字状に配設する例も可能である。この場合も、このような傾斜配設により、特にその傾斜角の調整により、理想的なスプレーパターンＬが得られる。
このように、前後一対の規制板２２は、側断面が、例えば略逆ハ字状，平行，略ハ字状等、各種相互位置関係のうちから適宜選択して、使用可能である。
【００３９】
そして調整手段１１は、このように傾斜した規制板２２や垂直な規制板２２共に、その前後間隔Ｐが可変調整可能となっており、もって、コンベヤ９間に形成された間隔スペースＥに対応可能となっている。なお、前述により傾斜した規制板２２の場合は、スプレーノズル１０側ではなく基板材Ａ側の前後間隔Ｐが、間隔スペースＥとの関係上、調整の目安となる。
そこで例えば、コンベヤ９側の間隔スペースＥの前後寸法が３０ｍｍの場合は、規制板２２間の前後間隔Ｐも３０ｍｍに調整され、もってスプレーパターンＬの前後幅寸法も３０ｍｍとなって、基板材Ａへの噴射が実施される。更に例えば、間隔スペースＥが、１０ｍｍ，２０ｍｍ，又は４０ｍｍの場合も同様に、前後間隔ＰそしてスプレーパターンＬも、１０ｍｍ，２０ｍｍ，又は４０ｍｍに調整される。
しかしながら、このように間隔スペースＥに対し、前後間隔ＰやスプレーパターンＬを一致させることは、必ずしも必要ではない。すなわち、コンベヤ９側の間隔スペースＥの前後寸法に対し、規制板２２間の前後間隔ＰやスプレーパターンＬの前後幅寸法が、それ以下の必要寸法に調整されればよい。勿論この場合でも、分布に必要な前後間隔Ｐや前後幅寸法は、確保されるように設定される。
調整手段１１は、このようになっている。
【００４０】
《作用等》
本発明に係る基板材Ａの表面処理装置７は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この表面処理装置７は、回路Ｋ用の基板Ｊの製造工程で使用される。例えば、その現像工程，エッチング工程，又は剥膜工程において、搬送される極薄でフレキシブルなプリント配線基板材等の基板材Ａに、現像液，エッチング液，又は剥離液等の処理液Ｂを噴射して、薬液処理する。
そして、この表面処理装置７は、コンベヤ９，スプレーノズル１０，調整手段１１を、有している。コンベヤ９は、基板材Ａを水平搬送し、スプレーノズル１０は、搬送される基板材Ａに処理液Ｂを噴射し、調整手段１１は、スプレーノズル１０から噴射された処理液Ｂについて、途中で基板材ＡへのスプレーパターンＬを調整する。
【００４１】
（２）まず、この表面処理装置７のコンベヤ９は（図１，図２，図６を参照）、上位のストレートローラー１２群と下位の歯形ローラー１３群とが、処理液Ｂ噴射用の間隔スペースＥを除き、上下で対応配設されており、基板材Ａを上下から挟んで送る。この間隔スペースＥは、スプレーノズル１０に対向位置し、処理液ＢのスプレーパターンＬに見合ったエリアを、少なくとも備えている。
なお歯形ローラー１３は、凹部１５と凸部１６が左右方向に等ピッチで交互に多数形成されており、前後の歯形ローラー１３が、間隔スペースＥを除き凹部１５と凸部１６を対応位置させ、極僅かな隙間の非接触状態でラップして噛み合っている。
又、ストレートローラー１２群は、間隔スペースＥを挟んで対向位置する一対の規制ローラーＭが、噴射された処理液Ｂが基板材Ａの外表面を前後の搬送方向Ｄに流れることを、規制，阻止する（図１，図４を参照）。
【００４２】
（３）次に、この表面処理装置７のスプレーノズル１０は、フルコーンノズルが用いられ、搬送される基板材Ａに対向しつつ、前後左右に多数個配列されている（図１，図２，図３，図５を参照）。
そして、前後の搬送方向Ｄに対して直交する左右の幅方向Ｆに向けられると共に、斜めに傾斜した噴射角度Ｎで配設されている。又、左方向に向けられたスプレーノズル１０の列と、右方向に向けられたスプレーノズル１０の列とが、同数となっている。このようなスプレーノズル１０の各列毎に、調整手段１１が設けられている。
更にスプレーノズル１０は、前後の搬送方向Ｄについて、他のスプレーノズル１０とは対向位置せず、噴射中心が重なり合うことなく、左右の幅方向Ｆにずれて配列されている（図３を参照）。
【００４３】
（４）そして、この表面処理装置７の調整手段１１は、前後間隔Ｐを存して対向する一対の規制板２２と、規制板２２間を連結する連結材２３と、を備えている。スプレーノズ１０は、この規制板２２間の前後間隔Ｐに臨んで、複数個配列されている（図１，図５を参照）。又、この前後一対の規制板２２は、基板材Ａの左右幅に見合った左右長さを備えている。
そして、調整手段１１の規制板２２は、相互間の前後間隔Ｐを、スプレーノズル１０から噴射され基板材Ａへと向かう途中の処理液Ｂが、縦に通過すると共に、前後方向に向けられた処理液Ｂが、当たって反射，屈折する。
なお、このような規制板２２を備えた調整手段１１は、既存の表面処理装置７そしてスプレーノズル１０に対し、後付けでも簡単容易に取付け可能である。つまり、スプレーノズル１０とコンベヤ９間のスペースに、後付けで容易に取付け可能である。
【００４４】
（５）そこで処理液Ｂは、スプレーノズル１０から左方向又は右方向に向け、斜めに傾斜しつつ噴射された後（図２を参照）、→調整手段１１の規制板２２にて、所定前後幅にエリア調整され、→濃淡差の少ない略フラット状のスプレーパターンＬに集約される（図１，図５を参照）。
→そして処理液Ｂは、このように調整手段１１を介して調整されたスプレーパターンＬで、基板材Ａに噴射され（図１を参照）、→基板材Ａの外表面を、左方向又は右方向に向け流れて薬液処理した後（図４を参照）、→基板材Ａの左右両サイドから流下する。
【００４５】
（６）さてそこで、この基板材Ａの表面処理装置７によると、まず第１に、次のようになる。この表面処理装置７において、現像液，エッチング液，又は剥離液等の処理液Ｂは、→フルコーンノズルのスプレーノズル１０から、円錐状や角錐状に噴射される。→そして途中で、調整手段１１の規制板２２の前後間隔Ｐを通過することにより、→前後方向に向けられたものが、前後の規制板２２にて反射，屈曲され、→もって、所定前後幅の略矩形状にエリア調整され、→濃淡差の少ない略フラット状のスプレーパターンＬに集約されて、→基板材Ａに噴射される。
そこで、ａ．処理液Ｂが基板材Ａに対し、濃淡差の少ないスプレーパターンＬで噴射され、→噴射中心側ほど濃密・高圧で外側ほど粗く・低圧となることは、解消される。→もって、基板材Ａの処理インパクトが均一化される。
ｂ．処理液Ｂが基板材Ａに対し、コンベヤ９の間隔スペースＥに見合った前後幅で、有効ゾーンを広過ぎることなく適確に分布したスプレーパターンＬで噴射され、→もって、コンベヤ９のストレートローラー１２や歯形ローラー１３に対しても噴射されてしまうことは、防止される。→もってその分、基板材Ａへの処理インパクトが強化される。例えば、間隔スペースＥの前後寸法が３０ｍｍの場合、スプレーパターンＬの前後幅寸法も３０ｍｍ程度か、又はそれ以下、例えば２５ｍｍ，２０ｍｍ，１５ｍｍ程度に設定される。
ｃ．処理液Ｂが基板材Ａに対し、コンベヤ９の間隔スペースＥに見合った前後幅で、狭過ぎることなく適確に分布したスプレーパターンＬで噴射され、→もって、狭い前後幅の略横薄膜状・直線状に噴射されてしまうこともない。→このように、基板材Ａへの処理インパクトの前後への広がりが、確保される。
【００４６】
これらａ，ｂ，ｃにより、この表面処理装置７によると、基板材Ａの現像処理，エッチング処理，又は剥膜処理等の薬液処理が、遅速箇所なく均一化されるようになり、形成される回路Ｋ幅に細太がなくムラ・バラツキが解消される。
左右の幅方向Ｆに形成される回路Ｋも（図９を参照）、前後の搬送方向Ｄに形成される回路Ｋと同じ回路Ｋ幅で、バランス良く形成されるようになる。
更に、処理液Ｂの無駄使いもなくなり、処理スピードが向上する。
【００４７】
（７）この基板材Ａの表面処理装置７によると、第２に、次のようになる。この表面処理装置７では、多数個配列される各スプレーノズル１０を、左右の幅方向Ｆに向けると共に、斜めに傾斜した噴射角度Ｎで配設し、しかも、前後の搬送方向Ｄに重ならないようにずれて配列してなる。更に、コンベヤ９の上位のストレートローラー１２群は、噴射用の間隔スペースＥを挟んで、前後一対の規制ローラーＭを備えている。
そこで、コンベヤ９の間隔スペースＥに見合った前後幅のスプレーパターンＬで噴射された処理液Ｂは、基板材Ａの外表面を、所期のとおり左方向又は右方向に流れて、薬液処理するようになる。上方のスプレーノズル１０から噴射された処理液Ｂが、基板材Ａの外表面を前後の搬送方向Ｄにも流れることは防止され、液溜りＧ（図８の（１）図を参照）となって滞留することもない。なお、下方のスプレーノズル１０から噴射された処理液Ｂは、基板材Ａの外表面を左右方向に流れた後、直ちに自重にて落下し、前後方向への流れや滞留は発生しない。
しかも搬送方向Ｄに、処理液Ｂの噴射中心がオーバーラップすることもない。
この表面処理装置７は、これらの面からも、基板材Ａの薬液処理が遅速箇所なく均一化され、形成される回路Ｋ幅に細太がなくムラ・バラツキが解消される。更に、処理液Ｂの無駄使いもなくなり、処理スピードが向上する。
【００４８】
（８）この基板材Ａの表面処理装置７によると、第３に、次のようになる。この表面処理装置７では、コンベヤ９として、上位のストレートローラー１２群と下位の歯形ローラー１３群とを、組合して採用してなる。そして基板材Ａは、このストレートローラー１２群と歯形ローラー１３群間に挟まれて、搬送される。
そこで基板材Ａは、極薄化，フレキシブル化が著しいものの、上方のスプレーノズル１０から噴射された処理液Ｂの重量や噴射圧に対しては、下位にて僅かな隙間で噛み合う歯形ローラー１３群を中心に、十分にサポートされるようになる。
基板材Ａは、下位に密に設けられた歯形ローラー１３群にて、密に保持されると共にガイドされ、更に上位のストレートローラー１２群との間で挟まれることにより、トラブルＨなく搬送方向Ｄに順調に搬送される。
【００４９】
基板材Ａは、このようにコンベヤ９にて搬送されるので、噴射された処理液Ｂの重量や噴射圧にて、湾曲，波状化，しわ，折曲，腰折れ，垂れ下がり，引っ掛かり，巻付き，落下，損傷等すること、つまりトラブルＨの発生（図８を参照）は、確実に防止される。
なお、下方のスプレーノズル１０から噴射された処理液Ｂは、基板材Ａの外表面を左右方向に流れた後、直ちに自重にて落下し、基板材Ａがその重量等の悪影響を受ける虞はない。
この表面処理装置７は、このように搬送上の各種トラブルＨ発生が防止されるので、この面からも、基板材Ａの薬液処理が均一化され、形成される回路Ｋ幅のムラ・バラツキも解消される。更に、処理液Ｂの無駄もなく、処理スピードが向上する。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明に係る基板材の表面処理装置について、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、要部の側断面説明図である。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、正断面説明図である。
【図３】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、スプレーノズルの全体平面図である。
【図４】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、要部の平面図であり、（１）図は、左方向へ流れる処理液を示し、（２）図は、右方向へ流れる処理液を示す。
【図５】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、調整手段の１例の側断面図、（２）図は、調整手段の他の例の側断面図である。（３）図は、左方向に向けられたスプレーノズル列等の平断面図、（４）図は、右方向に向けられたスプレーノズル列等の平断面図である。
【図６】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、歯形ローラー群の平断面図である。
【図７】この種従来例の基板材の表面処理装置の説明に供し、噴射される処理液等を示し、（１）図は、フルコーンノズルの例の要部の側面説明図、（２）図は、同要部の平面説明図である。（３）図は、スリットノズルの例の要部の側面説明図、（４）図は、同要部の平面説明図、（５）図は、同要部の正面説明図である。
【図８】この種従来例の基板材の表面処理装置の説明に供し、（１）図は、側面説明図、（２）図は、平面説明図である。
【図９】基板（基板材）の模式化した平面説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  表面処理装置（この種従来例のもの）
２  コンベヤ（この種従来例のもの）
３  スプレーノズル（この種従来例のもの）
４  ストレートローラー（この種従来例のもの）
５  シャフト
６  ホイール
７  表面処理装置（本発明のもの）
８  処理室
９  コンベヤ（本発明のもの）
１０  スプレーノズル（本発明のもの）
１１  調整手段
１２  ストレートローラー（本発明のもの）
１３  歯形ローラー
１４  シャフト
１５  凹部
１６  凸部
１７  凹凸部材
１８  シャフト
１９  液槽
２０  配管
２１  スプレー管
２２  規制板
２３  連結材
Ａ  基板材
Ｂ  処理液
Ｃ  スプレーパターン（この種従来例のもの）
Ｄ  搬送方向
Ｅ  間隔スペース
Ｆ  幅方向
Ｇ  液溜り
Ｈ  トラブル
Ｊ  基板
Ｋ  回路
Ｌ  スプレーパターン（本発明のもの）
Ｍ  規制ローラー
Ｎ  噴射角度
Ｐ  前後間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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