(57)【要約】【課題】  マザー基板に対する回路基板の載置基準となる球体の半田剥がれの無い電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の電子回路ユニットは、マザー基板８に対する回路基板１の載置基準となす球体６が樹脂材の球状部６ａと球状部６ａに外面に設けられた半田膜６ｂによって形成され、球体６が回路基板１のランド部３半田付けされたため、樹脂材からなる球状部６ａを球体６に使用すると、温度サイクル試験を行った時、球体６の球状部６ａは、回路基板１やマザー基板８と同等の熱膨張率となり、このため、球体６は、回路基板１やマザー基板８の熱膨張率に追従できて、球体６と回路基板１間、及び球体６とマザー基板８との間の応力が小さくなって、半田の剥がれの無いものが得られる。【選択図】        図１
2005175313.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが上面に設けられた回路基板と、前記配線パターン上に搭載された電子部品と、前記回路基板の下面に設けられた導電材からなる複数のランド部と、球状部、及びこの球状部の外面に設けられた半田膜とからなる複数の球体と、前記ランド部に設けられた半田盛り上がり部とを備え、前記球体の前記球状部は樹脂材からなり、複数の前記球体が前記ランド部の一部に前記半田膜によって半田付けされ、前記球体によって、マザー基板に対する前記回路基板の載置基準となすと共に、前記球体が半田付けされた前記ランド部を除く他の前記ランド部には、前記半田盛り上がり部が設けられたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記球体は、三角形の角部、又は四角形の角部に位置するように配置されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記回路基板は四角形状をなし、前記球体が前記回路基板の角部に配置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は近距離無線機器等に使用して好適な電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路ユニットの図面を説明すると、図３は従来の電子回路ユニットの要部断面図、図４は従来の電子回路ユニットを裏返した状態で、一部が分解された分解斜視図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図３，図４に基づいて説明すると、回路基板５１の上面５１ａには、配線パターン５２が設けられると共に、回路基板５１の下面５１ｂには、配線パターン５２に接続された複数のランド部５３が設けられている。
【０００４】
また、回路基板５１に設けられた配線パターン５２上には、種々の電子部品５４が搭載されて、所望の電気回路が形成されると共に、金属板からなる箱形のカバー５５が電子部品５４を覆った状態で、回路基板５１に取り付けられている。
【０００５】
金属材からなる球状部、及びこの球状部の外面に設けられた半田膜からなる球体（鋼球）５６は、回路基板５１の角部に位置する４つのランド部５３において、半田膜によって半田付けされると共に、球体５６が半田付けされたランド部５３を除く他のランド部５３には、半田盛り上がり部５７が設けられて、面実装型の従来の電子回路ユニットが形成されている。
【０００６】
このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、球体５６と半田盛り上がり部５７がマザー基板５８上に載置され、球体５６の半田膜と半田盛り上がり部５７がマザー基板５８の配線パターン（図示せず）に半田付されるようになり、この時、複数の球体５６によって、マザー基板５８に対する回路基板５１の載置基準となっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
そして、従来の電子回路ユニットは、球体５６の存在によって、マザー基板５８に対する回路基板５１の載置基準となって、回路基板５１は、マザー基板５８に対して平行な状態で載置され、リフロー半田を行うと、半田盛り上がり部５７がマザー基板５８側の配線パターンに確実に半田付けできるようになる。
【０００８】
しかし、従来の電子回路ユニットは、球体５６が鋼球で形成されているため、マザー基板５８への半田付が完了した後、温度サイクル試験を行うと、鋼球の球体５６は、回路基板５１やマザー基板５８よりも熱膨張率が低く、このため、球体５６は、回路基板５１やマザー基板５８の熱膨張率に追従できず、球体５６と回路基板５１間、及び球体５６とカバー基板５８間の応力が大きくなって、半田の剥がれが生じる。
そして、半田剥がれが生じると、電子回路ユニットの接地状態が不十分なものとなる。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−２０９３３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の電子回路ユニットは、球体５６が鋼球で形成されているため、マザー基板５８への半田付が完了した後、温度サイクル試験を行うと、鋼球の球体５６は、回路基板５１やマザー基板５８よりも熱膨張率が低く、このため、球体５６は、回路基板５１やマザー基板５８の熱膨張率に追従できず、球体５６と回路基板５１間、及び球体５６とカバー基板５８間の応力が大きくなって、半田の剥がれが生じるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明はマザー基板に対する回路基板の載置基準となる球体の半田剥がれの無い電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンが上面に設けられた回路基板と、前記配線パターン上に搭載された電子部品と、前記回路基板の下面に設けられた導電材からなる複数のランド部と、球状部、及びこの球状部の外面に設けられた半田膜とからなる複数の球体と、前記ランド部に設けられた半田盛り上がり部とを備え、前記球体の前記球状部は樹脂材からなり、複数の前記球体が前記ランド部の一部に前記半田膜によって半田付けされ、前記球体によって、マザー基板に対する前記回路基板の載置基準となすと共に、前記球体が半田付けされた前記ランド部を除く他の前記ランド部には、前記半田盛り上がり部が設けられた構成とした。
【００１３】
また、第２の解決手段として、前記球体は、三角形の角部、又は四角形の角部に位置するように配置された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記回路基板は四角形状をなし、前記球体が前記回路基板の角部に配置された構成とした。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子回路ユニットは、配線パターンが上面に設けられた回路基板と、配線パターン上に搭載された電子部品と、回路基板の下面に設けられた導電材からなる複数のランド部と、球状部、及びこの球状部の外面に設けられた半田膜とからなる複数の球体と、ランド部に設けられた半田盛り上がり部とを備え、球体の球状部は樹脂材からなり、複数の球体がランド部の一部に半田膜によって半田付けされ、球体によって、マザー基板に対する回路基板の載置基準となすと共に、球体が半田付けされたランド部を除く他のランド部には、半田盛り上がり部が設けられた構成とした。
このように、樹脂材からなる球状部を球体に使用すると、温度サイクル試験を行った時、球体の球状部は、回路基板やマザー基板と同等の熱膨張率となり、このため、球体は、回路基板やマザー基板の熱膨張率に追従できて、球体と回路基板間、及び球体とマザー基板との間の応力が小さくなって、半田の剥がれの無いものが得られる。
【００１５】
また、球体は、三角形の角部、又は四角形の角部に位置するように配置されたため、球体の位置を自由に選定できると共に、マザー基板に対する回路基板の載置基準を確実に出来る。
【００１６】
また、回路基板は四角形状をなし、球体が回路基板の角部に配置されたため、その構成が簡単で、マザー基板に対する回路基板の載置基準を確実に出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの要部断面図、図２は本発明の電子回路ユニットを裏返した状態で、一部が分解された分解斜視図である。
【００１８】
次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１，図２に基づいて説明すると、１枚、或いは複数枚が積層されて形成された四角状の回路基板１の上面１ａには、配線パターン２が設けられると共に、回路基板１の下面１ｂには、配線パターン２に接続された導電材からなる複数のランド部３が設けられている。
【００１９】
また、回路基板１に設けられた配線パターン２上には、種々の電子部品４が搭載されて、所望の電気回路が形成されると共に、金属板からなる箱形のカバー５が電子部品４を覆った状態で、回路基板１に取り付けられている。
【００２０】
球体（樹脂球）６は、ジビニルベンゼン架橋重合体等の樹脂材からなる球状部６ａと、この球状部６ａの外面に設けられた半田膜６ｂからなり、この樹脂球の球体６は、回路基板１の角部に位置する４つのランド部３において、半田膜６ｂによって半田付けされる。
【００２１】
半田盛り上がり部７は、半田ボールやクリーム半田が溶融して形成された半球状の半田で形成され、この半田盛り上がり部７は、球体６が半田付けされたランド部３を除く他のランド部３に設けられて、面実装型の本発明の電子回路ユニットが形成されている。
【００２２】
このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、球体６と半田盛り上がり部７がマザー基板８上に載置され、球体６の半田膜６ｂと半田盛り上がり部７がマザー基板８の配線パターン（図示せず）に半田付されるようになり、この時、複数の球体６によって、マザー基板８に対する回路基板１の載置基準となっている。
【００２３】
そして、本発明の電子回路ユニットは、球体６の存在によって、マザー基板８に対する回路基板１の載置基準となって、回路基板１は、マザー基板８に対して平行な状態で載置され、リフロー半田を行うと、半田盛り上がり部７がマザー基板８側の配線パターンに確実に半田付けできるようになる。
【００２４】
また、本発明の電子回路ユニットは、球体６の球状部６ａが樹脂材で形成されているため、マザー基板８への半田付が完了した後、温度サイクル試験を行うと、球体６の球状部６ａは、回路基板１やマザー基板８と同等の熱膨張率となり、このため、球体６は、回路基板１やマザー基板８の熱膨張率に追従できて、球体６と回路基板１間、及び球体６とマザー基板８との間の応力が小さくなって、半田の剥がれが無くなる。
そして、半田剥がれが生じると、電子回路ユニットの接地状態が不十分なものとなる。  
【００２５】
なお、上記実施例では、球体６が四角形の回路基板１の角部に配置されたもので説明したが、球体６は、回路基板１の形状に関係なく、三角形の角部、或いは四角形の角部に位置するようにしても良い。
【００２６】
また、本発明の回路基板は、アルミナからなる基板を使用しても良く、この場合、球体６とマザー基板８との間の応力を少なくできて、その間の半田剥がれを無くすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の電子回路ユニットの要部断面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットを裏返した状態で、一部が分解された分解斜視図。
【図３】従来の電子回路ユニットの要部断面図。
【図４】従来の電子回路ユニットを裏返した状態で、一部が分解された分解斜視図。
【符号の説明】
【００２８】
１：回路基板
１ａ：上面
１ｂ：下面
２：配線パターン
３：ランド部
４：電子部品
５：カバー
６：球体
６ａ：球状部
６ｂ：半田膜
７：半田盛り上がり部
８：マザー基板
【図１】
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【図２】
2005175313.tif 000004
【図３】
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【図４】
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