(57)【要約】【課題】歪ゲージを用い、製造途中でその出力が校正される荷重センサの校正方法であって、校正の作業時間を短縮でき、製造コストを低減できる荷重センサの校正方法を提供する。【解決手段】荷重による変形歪を、貼り付けられた歪ゲージにより検出する荷重検出プレート１１と、歪ゲージの出力信号を処理する回路基板１４ａを搭載する信号処理器１４とを備える荷重センサ１００の校正方法であって、荷重センサ１００を保持するための治具２００に、荷重検出プレート１１と信号処理器１４を分離して取り付け、治具２００に取り付けられた信号処理器１４における回路基板１４ａの所定の位置にプローブＰを当接させると共に、治具２００に取り付けられた荷重検出プレート１１に所定の荷重Ｆを印加して、信号処理器１４の出力を校正する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
荷重による変形歪を、貼り付けられた歪ゲージにより検出する荷重検出プレートと、前記歪ゲージの出力信号を処理する回路基板を搭載する信号処理器とを備える荷重センサの校正方法であって、
当該荷重センサを保持するための治具に、前記荷重検出プレートと前記信号処理器を分離して取り付け、
前記治具に取り付けられた信号処理器における回路基板の所定の位置にプローブを当接させると共に、前記治具に取り付けられた荷重検出プレートに所定の荷重を印加して、前記信号処理器の出力を校正することを特徴とする荷重センサの校正方法。
【請求項２】
前記荷重センサが、荷重を伝達する可動アームと、荷重を支持する固定アームとを備え、
前記荷重検出プレートの一方の端部に前記可動アームが取り付けられ、
前記荷重検出プレートのもう一方の端部に前記固定アームが取り付けられ、
前記歪ゲージが、前記荷重検出プレートにおける前記２つの端部の中間位置に配置されてなり、
前記固定アームを前記治具に固定して、前記荷重検出プレートを前記治具に取り付け、
前記可動アームを介して、前記荷重検出プレートに所定の荷重を印加することを特徴とする請求項１に記載の荷重センサの校正方法。
【請求項３】
前記信号処理器が、前記回路基板を搭載するケース底板と、当該ケース底板を蓋するケースカバーとを有し、
前記ケースカバーを外した状態で、前記回路基板における所定の位置に前記プローブを当接させることを特徴とする請求項１または２に記載の荷重センサの校正方法。
【請求項４】
前記信号処理器が、前記回路基板を搭載するケース底板と、当該ケース底板を蓋するケースカバーとを有し、
前記ケースカバーの所定位置に穴が設けられてなり、
前記穴を介して、前記回路基板における所定の位置に前記プローブを当接させることを特徴とする請求項１または２に記載の荷重センサの校正方法。
【請求項５】
前記穴が、１個であることを特徴とする請求項４に記載の荷重センサの校正方法。
【請求項６】
前記荷重検出プレートが、ブリッジを構成する４個の歪ゲージが貼り付けられてなる荷重検出プレートであり、
前記信号処理器が、前記ブリッジの出力信号を処理する信号処理器であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の荷重センサの校正方法。
【請求項７】
前記回路基板が、前記歪ゲージの出力信号を増幅する増幅回路と、前記校正結果を記憶するＲＯＭとを有する回路基板であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の荷重センサの校正方法。
【請求項８】
前記荷重センサが、車両のシート下部に取り付けられ、
前記シートに着座する着座者の体重を検出する荷重センサであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の荷重センサの校正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、歪ゲージを用いた荷重センサの校正方法であって、製造途中において、所定の荷重が印加されて、当該荷重センサの出力が校正される荷重センサの校正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
荷重センサを用いたシート荷重計測システムが、例えば、特開２００３−１４５２８号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
図５（ａ）は、特許文献１に開示されたシート荷重計測システムにおける荷重センサと同様に、車両のシート下部に取り付けられ、シートに着座する着座者の体重を検出する、従来の代表的な荷重センサ９０を示す斜視図である。
【０００４】
図５（ａ）に示す荷重センサ９０は、荷重を伝達するアッパアーム（可動アーム）９２、荷重を支持するロアアーム（固定アーム）９３、歪ゲージが貼り付けられた荷重検出プレート９１および歪ゲージの出力信号を処理する信号処理器９４とを備えている。シートに着座した着座者の体重による荷重は、アッパアーム９２により荷重検出プレート９１に伝達され、荷重検出プレート９１を変形する。この変形歪を、荷重検出プレート９１に貼り付けられた歪ゲージにより検出する。歪ゲージの出力信号は、荷重検出プレート９１に取り付けられた信号処理器９４に入力され、増幅等の信号処理がなされて、信号処理器９４から出力される。
【特許文献１】特開２００３−１４５２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図５（ａ）に示す荷重センサ９０は、製造の途中工程で、荷重検出プレート９１に所定の荷重を印加して、信号処理器９４の出力を校正する必要がある。
【０００６】
図５（ｂ）は、図５（ａ）の荷重センサ９０の製造途中における校正作業を示す斜視図である。
【０００７】
荷重センサ９０の校正は、図５（ｂ）に示すように、歪ゲージの出力信号を処理する回路基板９４ａを搭載したケース底板９４ｂを荷重検出プレート９１に取り付け、図５（ａ）に示す信号処理器９４のケースカバー９４ｃを蓋する前の状態で行われる。校正は、プローブＰを回路基板９４ａの所定位置に当接させると共に、アッパアーム９２に所定の荷重Ｆを印加して行う。しかしながら、上記の校正方法においては、アッパアーム９２に荷重Ｆを印加すると荷重検出プレート９１が変形し、荷重検出プレート９１に取り付けられた回路基板９４ａも、それに伴って変位する。従って、校正荷重Ｆを変えるとプローブＰが回路基板９４ａから離れてしまうため、校正荷重Ｆを変える度にプローブＰを回路基板９４ａにあらためて当接させる必要がある。このため、校正作業に時間がかかり、荷重センサ９０のコストアップ要因となっている。
【０００８】
そこで本発明は、歪ゲージを用い、製造途中でその出力が校正される荷重センサの校正方法であって、校正の作業時間を短縮でき、製造コストを低減できる荷重センサの校正方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、荷重による変形歪を、貼り付けられた歪ゲージにより検出する荷重検出プレートと、前記歪ゲージの出力信号を処理する回路基板を搭載する信号処理器とを備える荷重センサの校正方法であって、当該荷重センサを保持するための治具に、前記荷重検出プレートと前記信号処理器を分離して取り付け、前記治具に取り付けられた信号処理器における回路基板の所定の位置にプローブを当接させると共に、前記治具に取り付けられた荷重検出プレートに所定の荷重を印加して、前記信号処理器の出力を校正することを特徴としている。
【００１０】
これによれば、プローブが当接される回路基板を搭載する信号処理器と荷重が印加される荷重検出プレートが、それぞれ、治具に分離して取り付けられて、校正が行われる。このため、校正荷重が印加されて荷重検出プレートが変形しても、信号処理器に搭載される回路基板が変位することはない。従って、一度、プローブを回路基板に当接させれば、校正荷重を変えても、プローブを回路基板にあらためて当接させる必要がない。このため、回路基板を搭載する信号処理器を荷重検出プレートに取り付けた状態で行う従来の校正方法に較べて、作業時間を短縮でき、それによって荷重センサの製造コストを低減することができる。
【００１１】
請求項２に記載のように、前記荷重センサが、荷重を伝達する可動アームと、荷重を支持する固定アームとを備え、前記荷重検出プレートの一方の端部に前記可動アームが取り付けられ、前記荷重検出プレートのもう一方の端部に前記固定アームが取り付けられ、前記歪ゲージが、前記荷重検出プレートにおける前記２つの端部の中間位置に配置されてなる場合には、前記固定アームを前記治具に固定して、前記荷重検出プレートを前記治具に取り付け、前記可動アームを介して、前記荷重検出プレートに所定の荷重を印加することが好ましい。
【００１２】
可動アームや固定アームを備える荷重センサであっても、上記のように、固定アームを治具に固定して荷重検出プレートを治具に取り付け、信号処理器は荷重検出プレートと分離して、治具の別位置に取り付ける。この状態で、可動アームを介し荷重検出プレートに校正荷重を印加して荷重検出プレートが変形しても、上記したように、信号処理器に搭載される回路基板が変位することはない。従って、当該校正方法は、従来の校正方法に較べて作業時間を短縮でき、それによって荷重センサの製造コストを低減することができる。
【００１３】
請求項３に記載のように、前記信号処理器が、前記回路基板を搭載するケース底板と、当該ケース底板を蓋するケースカバーとを有する場合には、前記ケースカバーを外した状態で、前記回路基板における所定の位置に前記プローブを当接させて校正を行う。校正後に、ケース底板とケースカバーを接着すれば、校正が終了した回路基板の外力等による損傷を防止することができる。
【００１４】
請求項４に記載の校正方法は、前記信号処理器が、前記回路基板を搭載するケース底板と、当該ケース底板を蓋するケースカバーとを有し、前記ケースカバーの所定位置に穴が設けられてなり、前記穴を介して、前記回路基板における所定の位置に前記プローブを当接させることを特徴している。
【００１５】
前記のようにケースカバーを外した状態で校正を行い、校正後にケース底板とケースカバーを接着する場合には、荷重センサの全体の体格が大きいため、接着剤の塗布作業が行い難く、接着剤の乾燥にも時間がかかり、荷重センサのコストアップ要因となる。一方、上記校正方法のように、信号処理器のケースカバーに校正用の穴が設けられている場合には、校正前に、信号処理器単体でケース底板とケースカバーを予め接着しておくことができる。この信号処理器単体での接着は、信号処理器の体格が小さいため、ケース底板への接着剤の塗布が容易であり、接着剤の乾燥についても短時間に多数処理することができる。従って、これにより、荷重センサの製造コストを低減することができる。
【００１６】
校正は、荷重検出プレートと分離して治具に取り付けられた信号処理器のケースカバーに設けられた穴を介して、回路基板における所定の位置にプローブを当接して行う。従って、上記したように、信号処理器に搭載される回路基板が変位することはなく、荷重センサの製造コストを低減することができる校正方法となっている。尚、上記のケースカバーに設けられた穴は、校正終了後に、安価なシールフィルムを貼り付けて蓋することが好ましい。これによって、回路基板を、ゴミやほこり等から保護することができる。
【００１７】
請求項５に記載のように、前記穴は、１個であることが好ましい。
【００１８】
回路基板におけるプローブの当接点を１つの限られた領域に集中し、その領域上に穴を配置することで、ケースカバーに設ける穴は、１個で済む。これによって、ケースカバーへの穴の形成が容易になると共に、プローブの当接や穴へのシールフィルムの貼り付けも容易になり、安価な荷重センサとすることができる。
【００１９】
請求項６に記載のように、上記校正方法は、前記荷重検出プレートが、ブリッジを構成する４個の歪ゲージが貼り付けられてなる荷重検出プレートであり、前記信号処理器が、前記ブリッジの出力信号を処理する信号処理器である荷重センサに用いられて好適である。
【００２０】
ブリッジを構成する４個の歪ゲージを用いた荷重センサは、高精度な荷重検出が可能である。この荷重センサにおいては、多数のピンを有するプローブを回路基板に当接して、出力を正確に校正する必要がある。このように多数のピンを有するプローブを用いて校正する場合には、ピンの数が多くなるほど、プローブと回路基板の当接条件がより厳しくなる。従って、校正荷重の印加によって回路基板が変位しない上記校正方法は、回路基板との当接条件が厳しい多数のピンを有するプローブを用いた高精度の荷重センサの校正に好適である。
【００２１】
請求項７に記載のように、前記回路基板が、前記歪ゲージの出力信号を増幅する増幅回路と、前記校正結果を記憶するＲＯＭとを有する回路基板である場合には、歪ゲージやブリッジの微小な出力電圧信号を増幅して、正確に校正した校正結果を、ＲＯＭに記憶させることができる。この校正結果のＲＯＭへの書き込みも、上記プローブを用いて行うことができる。
【００２２】
請求項８に記載のように、上記の校正方法は、車両のシート下部に取り付けられ、前記シートに着座する着座者の体重を検出する荷重センサの校正に用いられて好適である。
【００２３】
車両には、搭乗する乗員の安全を確保する装置としてシートベルトやエアバッグシステムが設置されており、乗員の重量（体重）に合わせて上記の安全装置の動作を制御するために、シート下部に多数の荷重センサが取り付けられる。このシート下部に取り付けられる荷重センサは、高精度が要求されるため、製造途中において出力の校正が必要である。
【００２４】
前述したように、荷重検出プレートと分離して治具に取り付けられた信号処理器における回路基板にプローブを当接して校正を行う上記校正方法は、校正の作業時間を短縮でき、製造コストを低減できる校正方法であるため、高精度が要求され、大量に製造される上記車載用の荷重センサの校正に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。
【００２６】
最初に、図１（ａ），（ｂ）と図２（ａ）〜（ｃ）を用いて、歪ゲージを用いた荷重センサの構造と荷重検出原理を説明する。
【００２７】
図１（ａ）は、各構成部品が組み付けられた荷重センサ１００を示す斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の荷重センサ１００を分解して、各構成部品を示した図である。
【００２８】
図１（ａ），（ｂ）に示す荷重センサ１００は、図５（ａ）に示した荷重センサ９０と同様に、車両のシート下部に取り付けられ、シートに着座する着座者の体重を検出する荷重センサである。車両には、搭乗する乗員の安全を確保する装置としてシートベルトやエアバッグシステムが設置されており、乗員の重量（体重）に合わせて上記の安全装置の動作を制御するために、図１（ａ），（ｂ）に示す荷重センサ１００が、シート下部に多数取り付けられる。このシート下部に取り付けられる荷重センサ１００は、高精度が要求されるため、製造途中において出力の校正が必要である。
【００２９】
図１（ａ），（ｂ）に示す荷重センサ１００は、主な構成部品として、アッパアーム（可動アーム）１２、ロアアーム（固定アーム）１３、歪ゲージＧ１〜Ｇ４が貼り付けられた荷重検出プレート１１、および歪ゲージＧ１〜Ｇ４の出力信号を処理する信号処理器１４とを備えている。
【００３０】
アッパアーム１２は、シートフレーム（図示省略）に締結されて、シートに着座した着座者の体重による荷重を、荷重検出プレート１１に伝達する。アッパアーム１２は、図１（ｂ）に示すように、荷重検出プレート１１の一方の端部に、ネジで取り付けられる。ロアアーム１３は、シートレール（図示省略）に締結されて荷重検出プレート１１の固定端として機能し、荷重検出プレート１１に伝達された荷重を支持する。ロアアーム１３は、図１（ｂ）に示すように、荷重検出プレート１１におけるアッパアーム１２の取り付け端部と反対側の端部に、プレート１５ａと共にネジで取り付けられる。尚、ロアアーム１３の凸部１３ｔがアッパアーム１２に設けられた貫通穴１２ｈに挿入されて組み付けられ、これらが過荷重時のストッパとなる。
【００３１】
信号処理器１４は、図１（ｂ）に示すように、プレート１５ｂを介して、荷重検出プレート１１に取り付けられる。信号処理器１４を荷重検出プレート１１に取り付けることで、歪ゲージＧ１〜Ｇ４と信号処理器１４の配線１４ｇを短くすることができ、配線１４ｇから入るノイズ等の影響を低減することができる。尚、図１（ａ）の荷重センサ１００と図５（ａ）の荷重センサ９０とでは、信号処理器１４，９４が荷重検出プレート１１，９１に対してそれぞれ左右の逆側に取り付けられており、上下方向の取り付け向きも逆向きとなっている。また、図１（ｂ）に示す符号１６は、保護カバーである。
【００３２】
図２（ａ）〜（ｃ）に、荷重検出プレート１１の詳細を示す。図２（ａ）は、荷重検出プレート１１の下面図である。図２（ｂ）は、アッパアーム１２とロアアーム１３が取り付けられた荷重検出プレート１１の模式的な断面図である。図２（ｃ）は、荷重検出プレート１１に貼り付けられた歪ゲージＧ１〜Ｇ４の接続を示す回路図である。
【００３３】
図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、荷重センサ１００の荷重検出プレート１１には、ブリッジを構成する４個の歪ゲージＧ１〜Ｇ４が貼り付けられている。図２（ａ）に示すように、４個の歪ゲージＧ１〜Ｇ４は、荷重検出プレート１１におけるアッパアーム１２とロアアーム１３の各取り付け端部の中間位置に、中心線Ａ−Ａを挟んで２個ずつ配置されている。図２（ｂ）に示すように、アッパアーム１２に荷重Ｆが印加されると、印加された荷重Ｆが荷重検出プレート１１に伝達し、荷重検出プレート１１が変形する。この時、図２（ｂ）に示す構造では、荷重検出プレート１１の変形歪は、左側にある歪ゲージＧ１，Ｇ３の位置で引張歪となり、右側にある歪ゲージＧ２，Ｇ４の位置で圧縮歪となる。
【００３４】
引張歪となる歪ゲージＧ１，Ｇ３と圧縮歪となる歪ゲージＧ２，Ｇ４は、図２（ｃ）に示す配置で、ブリッジを構成している。ブリッジを構成する歪ゲージＧ１〜Ｇ４には一定の電圧Ｖｃｃが印加されており、荷重が印加されると、各歪ゲージＧ１〜Ｇ４の抵抗値Ｒ１〜Ｒ４が変化してブリッジのバランスが変化し、ブリッジから微少な電圧の出力信号Ｖｏｕｔが出力される。歪ゲージＧ１〜Ｇ４からなるブリッジの出力信号Ｖｏｕｔは、図１（ａ），（ｂ）に示す信号処理器１４に入力され、増幅等の信号処理がなされて、再び信号処理器１４から出力される。
【００３５】
４個の歪ゲージＧ１〜Ｇ４を用いた図１（ａ），（ｂ）および図２（ａ）〜（ｃ）に示す荷重センサ１００は、高精度な荷重検出が可能である。しかしながら、歪ゲージを用いた荷重センサは、荷重検出プレートへの歪ゲージの貼り付け状態等によって特性が異なってくる。このため、製造の途中工程で、荷重検出プレートに所定の荷重を印加して、信号処理器の出力を校正する必要がある。
【００３６】
次に、図３を用いて、本発明の荷重センサの校正方法を説明する。
【００３７】
図３は、図１（ａ），（ｂ）に示す荷重センサ１００について、製造途中における校正作業を示す斜視図である。
【００３８】
本発明の荷重センサの校正方法においては、荷重センサ１００の荷重検出プレート１１と信号処理器１４を分離して治具２００に取り付け、荷重センサ１００の校正を行う。
【００３９】
図３の治具では、荷重検出プレート１１にアッパアーム１２とロアアーム１３が組み付けられた状態の荷重センサ１００を治具２００の基盤２０ｓ上に載せ、図１（ｂ）に示すロアアーム１３の凸部１３ｔを、治具２００の壁２０ｗとトグルクランプ２０ｃで挟んで、ロアアーム１３を治具２００に固定している。信号処理器１４は、校正終了後には、図３に示す荷重センサ１００のプレート１５ｂに組み付けられるが、校正時においては、図のように治具２００の別位置に取り付けて固定する。
【００４０】
図４は、図３に示す荷重センサ１００に用いられている信号処理器１４を拡大して示した斜視図である。
【００４１】
図４に示す信号処理器１４は、歪ゲージの出力信号を処理する回路基板１４ａと、回路基板１４ａを搭載するケース底板１４ｂと、ケース底板１４ｂを蓋するケースカバー１４ｃとを有している。また、ケースカバー１４ｃの所定位置には、図３に示す校正用のプローブＰを当接させるための穴１４ｃｈが設けられている。尚、ケース底板１４ｂとケースカバー１４ｃは、校正作業工程の前に、予め接着しておく。また、ケースカバー１４ｃに設けられた穴１４ｃｈは、校正作業の終了後に、安価なシールフィルムを貼り付けて、蓋をする。これによって、回路基板１４ａを、ゴミやほこり等から保護することができる。
【００４２】
回路基板１４ａは、図１および図２に示す歪ゲージＧ１〜Ｇ４からなるブリッジの出力信号を増幅する増幅回路や、校正結果を記憶するＲＯＭを有している。このように、増幅回路とＲＯＭを有する回路基板を用いた荷重センサにおいては、歪ゲージやブリッジの微小な出力電圧信号を増幅して、後述する校正工程により正確に校正した校正結果を、ＲＯＭに記憶させることができる。また、回路基板１４ａにおけるプローブＰの各ピンの当接点は１つの限られた領域に集中されており、その領域上に穴１４ｃｈが配置されている。従って、ケースカバー１４ｃに設けられた穴１４ｃｈは、１個である。これによって、ケースカバー１４ｃへの穴１４ｃｈの形成が容易になると共に、プローブＰの各ピンの当接や穴１４ｃｈへのシールフィルムの貼り付けが容易になる。
【００４３】
図５（ｂ）に示す従来の校正方法においては、信号処理器９４のケースカバー９４ｃを蓋する前の状態で、校正を行う例を示した。図３に示す治具２００を用いた本発明の校正方法においても、信号処理器１４のケースカバー１４ｃに穴１４ｃｈを設けずに、ケースカバー１４ｃを外した状態で校正を行うことも可能である。
【００４４】
しかしながら、ケースカバーを外した状態で校正を行い、校正後にケース底板とケースカバーを接着する場合には、荷重センサの全体の体格が大きいため、接着剤の塗布作業が行い難く、接着剤の乾燥にも時間がかかり、荷重センサのコストアップ要因となる。一方、信号処理器１４のケースカバー１４ｃに校正用の穴１４ｃｈが設けられている場合には、校正前に、上記のように信号処理器１４単体でケース底板１４ｂとケースカバー１４ｃを予め接着しておくことができる。この信号処理器１４単体での接着は、信号処理器１４の体格が小さいため、ケース底板１４ｂへの接着剤の塗布が容易であり、接着剤の乾燥についても短時間に多数処理することができる。従って、これにより、荷重センサ１００の製造コストを低減することができる。
【００４５】
校正は、以下の手順で行う。図３に示すように、荷重検出プレート１１と分離して治具２００に取り付けられた信号処理器１４のケースカバー１４ｃに設けられた穴１４ｃｈを介して、回路基板１４ａの所定の位置にプローブＰを当接させる。それと共に、治具２００の別位置に取り付けられた荷重検出プレート１１に、アッパアーム１２を介して、所定の荷重Ｆを印加して、信号処理器１４の出力を校正する。回路基板１４ａへのプローブＰの当接とアッパアーム１２への荷重の印加は、手順を逆にしてもよい。尚、前記したように、信号処理器１４の回路基板１４ａには、図１および図２に示す歪ゲージＧ１〜Ｇ４からなるブリッジの出力信号を増幅する増幅回路と共に、校正結果を記憶するＲＯＭを有している。この校正結果のＲＯＭへの書き込みも、プローブＰを用いて同時に行う。
【００４６】
上記の校正方法によれば、プローブＰが当接される回路基板１４ａを搭載した信号処理器１４と荷重Ｆが印加される荷重検出プレート１１とが、それぞれ、治具２００に分離して取り付けられ、校正が行われる。このため、アッパアーム１２を介して校正荷重Ｆが印加され、荷重検出プレート１１が変形しても、信号処理器１４に搭載される回路基板１４ａが変位することはない。従って、一度、プローブＰを回路基板１４ａに当接させれば、校正荷重Ｆを変えても、プローブＰを回路基板１４ａにあらためて当接させる必要がない。このため、図５（ｂ）に示す回路基板９４ａを搭載する信号処理器９４を荷重検出プレート９１に取り付けた状態で行う従来の校正方法に較べて、作業時間を短縮でき、それによって荷重センサ１００の製造コストを低減することができる。
【００４７】
図３の荷重センサ１００は、図１（ａ），（ｂ）および図２（ａ）〜（ｃ）に示したように、ブリッジを構成する４個の歪ゲージＧ１〜Ｇ４を用いた高精度な荷重センサとなっている。この高精度な荷重センサ１００においては、図３に示すように、多数のピンを有するプローブＰを、各ピンが回路基板１４ａの各所定位置に同時に当接するようにして、出力を正確に校正する。このため、ピンの数が多くなるほど、プローブＰと回路基板１４ａの当接条件がより厳しくなる。従って、校正荷重Ｆの印加によって回路基板１４ａが変位しない上記校正方法は、回路基板１４ａとの当接条件が厳しい多数のピンを有するプローブＰを用いた高精度の荷重センサ１００の校正に好適である。
【００４８】
以上示したように、本発明の荷重センサの校正方法は、歪ゲージを用い、製造途中でその出力が校正される荷重センサの校正方法であって、校正の作業時間を短縮でき、製造コストを低減できる荷重センサの校正方法となっている。このため、当該校正方法は、高精度が要求され大量に製造される、車両のシート下部に取り付けられシートに着座する着座者の体重を検出する車両用の荷重センサの校正に用いられて好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】（ａ）は、各構成部品が組み付けられた荷重センサを示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の荷重センサを分解して各構成部品を示した図である。
【図２】（ａ）は、荷重検出プレートの下面図であり、（ｂ）は、アッパアームとロアアームが取り付けられた荷重検出プレートの模式的な断面図である。（ｃ）は、歪ゲージの接続を示す回路図である。
【図３】本発明の荷重センサの校正方法を説明する図で、図１（ａ），（ｂ）に示す荷重センサについて、製造途中における校正作業を示す斜視図である。
【図４】図３に示す荷重センサに用いられている信号処理器を拡大して示した斜視図である。
【図５】（ａ）は、従来の代表的な荷重センサを示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の荷重センサの製造途中における校正作業を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
９０，１００  荷重センサ
１１，９１  荷重検出プレート
１２，９２  アッパアーム（可動アーム）
１３，９３  ロアアーム（固定アーム）
１４，９４  信号処理器
１４ａ，９４ａ  回路基板
１４ｂ，９４ｂ  ケース底板
１４ｃ，９４ｃ  ケースカバー
１４ｃｈ  穴
１５ａ，１５ｂ  プレート
Ｇ１〜Ｇ４  歪ゲージ
２００  治具
２０ｓ  基盤
２０ｗ  壁
２０ｃ  トグルクランプ
【図１】
2005274230.tif 000003
【図２】
2005274230.tif 000004
【図３】
2005274230.tif 000005
【図４】
2005274230.tif 000006
【図５】
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