(57)【要約】【課題】本発明は、アンテナコイルと端子部とをカード基板上に形成しておくコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、電気抵抗値が安定し、ジャンパー部も不必要なアンテナコイルと形状が安定し、削りだしが容易で接合面積も広く、断線もない端子部をカード基板上に形成する方法を提供する。【解決手段】アンテナコイル基板１上にＩＣモジュールと接続する各々の端子部３、３を形成する端子部形成工程（１）と、該カード基板１上に絶縁材被覆ワイヤ材料を用いてアンテナコイル２をパターン形成するアンテナコイルパターン形成工程（２）と、該端子部３、３と該アンテナコイル２の両端部２ａとを接合する接合工程（３）と、該アンテナコイル基板１の表裏にカード基材４を重ねて該アンテナコイル２と該端子部３、３を埋設する埋設工程（４）と、を備えたことを特徴とするコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法を提供する。【選択図】図１
2005020519.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルと該コイルの各々の端子部とをアンテナコイル基板上に形成し、該アンテナコイル基板を予めカード本体に埋設しておくコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、前記アンテナコイル基板上にＩＣモジュールと接続する各々の端子部を形成する端子部形成工程と、該アンテナコイル基板上に絶縁材被覆ワイヤ材料を用いてアンテナコイルをパターン形成するアンテナコイルパターン形成工程と、該端子部と該アンテナコイルの両端部とを接合する接合工程と、該アンテナコイル基板の表裏にカード基材を重ねて該アンテナコイルと該端子部を埋設する埋設工程と、を備えたことを特徴とするコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法。
【請求項２】
前記端子部は、フォトエッチングで形成されていることを特徴とする請求項１記載のコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法。
【請求項３】
前記端子部は、導電性のある薄板片を接着して形成されていることを特徴とする請求項１記載のコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法。
【請求項４】
前記端子部とアンテナコイルの両端部との接合は、溶接、超音波接合、はんだ付けのいずれか１種の方法で行われていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金融・交通・物流分野等に使用される１枚のカードに接触型と非接触型の両機能を有するコンビネーションＩＣカードの製造方法に関するものであり、さらに詳しくは、アンテナコイルと該コイルの端子部とをアンテナコイル基板上に形成し、該アンテナコイル基板を予めカード本体に埋設しておくコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、クレジットカード、ＩＤカード、キャッシュカードなどの分野においては、磁気カードに代わるカードとして、カード基材にマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）やＲＡＭ、ＲＯＭなどの半導体メモリを含むＩＣモジュールを搭載してなる所謂ＩＣカードが、情報記憶容量が非常に大きいこと、高セキュリティ性を有することから注目され利用されている。
【０００３】
ＩＣカードの種類も多様化されているが、例えば、ＩＣカードに搭載されているＩＣチップと、リーダライタなどの外部装置とのデータの送受信方法により分類することもできる。
【０００４】
カード表面に露呈された外部端子に直接リーダライタ側の接続端子を接触、接続して電力供給および情報通信を行う接触型タイプとメモリ用のＩＣチップと電力供給および通信用アンテナとしての機能をもったアンテナコイルから構成される非接触型タイプの主に２種類のＩＣカードがある。
【０００５】
該接触型ＩＣカードは、読み取りのエラー率はきわめて低く、セキュリティ性が比較的高く、ＩＣカードの中では一番多い種類であるが、外部端子が汚れを生じたり、摩耗により損傷を受けると電気導通性が失われて読み取りができなくなる恐れがある。
【０００６】
また、乾燥した環境下では、カードの表面に静電気が帯電しやすくその静電気が読み取りエラーの原因になるときもある。
【０００７】
そこで、近年急速に普及してきたＩＣカードとして、前述したように、カード表面に外部端子がなく、カード内部にＩＣチップと、アンテナを内蔵しており、電波により、リーダライタと情報のやり取りを行う仕組みになっている非接触型ＩＣカードがある。
【０００８】
さらに、最近では、接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの両方の機能をもったＩＣカードとして、例えば接触型と非接触型用の二つのＩＣチップを搭載したハイブリッドＩＣカードや、接触型と非接触型共用のＩＣチップを搭載した１チップ２インターフェースを有するコンビネーションＩＣカードが実用化されている。
【０００９】
この１枚のカードに接触型と非接触型共用のＩＣチップを搭載した１チップ２インターフェースを有する従来のコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法には、図１０に示すように、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）などのフィルムやシートなどからなるアンテナコイル基板１にループ状のアンテナコイル２と、該アンテナコイル２の両端部２ａと接合する曲がりくねったパターン形状の各々の端子部３、３とを被覆銅線を使用して形成する方法と、図１２に示すように、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）フィルムやシートと銅箔を貼りあわせた銅張積層板などを使用し、該アンテナコイル２と該端子部３、３とをフォトエッチングで形成する方法の２種類がある。
【００１０】
最初の形成方法である、アンテナコイル基板１上の任意の位置にループ状のアンテナコイル２と、該アンテナコイル２の両端部２ａと接合する各々の端子部３、３に被覆銅線を使用して形成する方法は、図１１に示すように、該端子部３は、ＩＣモジュールＢの接続端子部７との接触面積をなるべく広く取りたいため、該被覆銅線をＳ字状に何度も曲げた形態にしている。
【００１１】
その結果、該端子部３のカード部分の強度が弱かったり、曲がりくねった部分がどうしてもアンテナコイル基板１に対して平面にならずに少し浮いてしまったりする。
【００１２】
また、このような曲がりくねったパターン形状を形成するため形成時間が著しく長くなる問題点が発生する。
【００１３】
さらに、被覆銅線端子の場合、端子部３の削りだし時に該端子部３の正確な位置を検知することが難しく、削りだし用のドリルの先端が最初にどの部分に当たるかで端子部３の正確な削りだしが左右され、断線してしまうまで削ってしまう場合が多い。
【００１４】
特に、アンテナコイル２と接続している元に近い部分が一箇所でも切れると、その先端部が繋がっていても断線した状態になってしまうので、該アンテナコイル２の機能を全く失ってしまいコンビネーションＩＣカードの役割が損なわれてしまう問題点が発生する。
【００１５】
次に、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）フィルムやシートと銅箔を貼りあわせた銅張積層板などを使用し、該アンテナコイル２と該端子部３、３とをフォトエッチングで形成する方法は、当然のごとくエッチング部は絶縁被覆はされないので、特に該アンテナコイル２の電気抵抗値が安定しにくく、またエッチングのために面状で形成されているため、被覆銅線のように該アンテナコイル２同士を直接クロスしてまたいだ形態にすることができないので、図１３に示すように、ジャンパー部Ｃを設ける必要がある。
【００１６】
例えば、該アンテナコイル２同士がクロスするクロス部１１でショートしないように該アンテナコイル２の所定の箇所に非導電性樹脂をシルクスクリーン印刷方式などにより印刷し、非導電性樹脂層９を形成し、さらに該非導電性樹脂層９上に導電性インキなどをシルクスクリーン印刷方式などにより印刷して導電性インキ層１０を形成し、該アンテナコイル２同士がクロスしてもショートしないで導通が取れるようにする。
【００１７】
以上のように、従来のコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法の一つであるポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）などのフィルムやシートなどからなるアンテナコイル基板１にループ状のアンテナコイル２と、該アンテナコイル２の両端部２ａと接合する曲がりくねったパターン形状の各々の端子部３、３とを被覆銅線を使用して形成する方法も、もう一つの方法であるポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）フィルムやシートと銅箔を貼りあわせた銅張積層板などを使用し、該アンテナコイル２と該端子部３、３とをフォトエッチングで形成する方法の二つの方法共に、品質的にも工程的にも問題点が多く、従来のコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法では実用的に全ての点において満足すべき状態に到達していないのが現状である。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は係る従来技術の問題点を解決するものであり、アンテナコイルと該コイルの端子部とをアンテナコイル基板上に形成し、該アンテナコイル基板を予めカード本体に埋設しておくコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、電気抵抗値が安定し、ジャンパー部も不必要なアンテナコイルと形状が安定し、カードになった後でも削りだしが容易で、且つ接合面積も広く、断線もない端子部とをアンテナコイル基板上に形成する方法を提供する。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記のような課題を解決するために成されたもので、本発明の請求項１に係る発明は、アンテナコイル２と該コイル２の各々の端子部３、３とをアンテナコイル基板１上に形成し、該アンテナコイル基板１を予めカード本体Ａに埋設しておくコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、前記アンテナコイル基板１上にＩＣモジュールと接続する各々の端子部３、３を形成する端子部形成工程（１）と、該アンテナコイル基板１上に絶縁材被覆ワイヤ材料を用いてアンテナコイル２をパターン形成するアンテナコイルパターン形成工程（２）と、該端子部３、３と該アンテナコイル２の両端部２ａとを接合する接合工程（３）と、該アンテナコイル基板１の表裏にカード基材４を重ねて該アンテナコイル２と該端子部３、３を埋設する埋設工程（４）と、を備えたことを特徴とするコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法である。
【００２０】
本発明の請求項２に係る発明は、請求項１記載のコンビネーションＩＣカードにおいて、前記端子部３、３は、フォトエッチングで形成されていることを特徴とするコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法である。
【００２１】
本発明の請求項３に係る発明は、請求項１記載のコンビネーションＩＣカードにおいて、前記端子部３、３は、導電性のある薄板片で形成されていることを特徴とするコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法である。
【００２２】
本発明の請求項４に係る発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載のコンビネーションＩＣカードにおいて、前記端子部３、３とアンテナコイル２の両端部２ａとの接合は、溶接、超音波接合、はんだ付けのいずれか１種の方法で設けられていることを特徴とするコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法である。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１から図９に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本発明に係るコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法における製造工程を示すフローチャートであり、図２は、本発明に係るコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、アンテナコイル基板１上に端子部３、３を形成した１実施例を示す平面図であり、図３は、図２のＸ−Ｘ線側断面図であり、図４は、本発明に係るコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、アンテナコイル基板１上に端子部３、３とアンテナコイル２とを形成した１実施例を示す平面図であり、図５は、図４のＹ−Ｙ線側断面図であり、図６は、本発明に係るコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、アンテナコイル基板１上に端子部３、３とアンテナコイル２とを形成した後、２枚のカード基材４、４により重ね合わせる状態を示す側断面図であり、図７は、本発明に係るコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法により作製したカード本体Ａの側断面図であり、図８は、本発明に係るコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、カード本体ＡにＩＣモジュールＢを形成した平面図であり、図９は、図８のＩＣモジュールＢの側断面拡大図であり、図１０は、従来のコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、アンテナコイル基板１上に端子部３、３とアンテナコイル２とを形成した１実施例を示す平面図であり、図１１は、図１０に示す、端子部３、３の平面拡大図であり、図１２は、従来のコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、アンテナコイル基板１上に端子部３、３とアンテナコイル２とを形成したその他の実施例を示す平面図であり、図１３は、図１２に示す、ジャンパー部Ｃの平面拡大図である。
【００２５】
本発明は、図１に示すように、アンテナコイル２と該コイル２の各々の端子部３、３とをアンテナコイル基板１上に形成し、該アンテナコイル基板１を予めカード本体Ａに埋設しておくコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、アンテナコイル基板１上にＩＣモジュールと接続する端子部３、３を形成する端子部形成工程（１）と、該アンテナコイル基板１上に絶縁材被覆ワイヤ材料を用いてアンテナコイル２をパターン形成するアンテナコイルパターン形成工程（２）と、該端子部３、３と該アンテナコイル２の両端部２ａとを接合する接合工程（３）と、該アンテナコイル基板１の表裏にカード基材４を重ねて該アンテナコイル２と該端子部３、３を埋設する埋設工程（４）と、を備えたコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法である。
【００２６】
次に、図２及び図３に示すように、先ず、アンテナコイル基板１上の所定の位置に銅やアルミニウムなどの導電性の金属でできた端子部３、３をフォトエッチングで形成する。
【００２７】
該アンテナコイル基板１は、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）などのベースフィルム、又はシートにエポキシ系接着剤などにより、銅箔やアルミニウム箔などの薄い導体をラミネートした積層材を使用する。
【００２８】
該ベースフィルム、又はシートの厚みは、２５μｍから６００μｍの範囲のものが多く使用される。
【００２９】
該導体は、通常はエッチングが容易な電解銅箔や圧延銅箔を使用し、厚みは１８μｍから７０μｍの範囲のものが多く使用される。
【００３０】
したがって、通常は、アンテナコイル基板１には、電解銅箔を積層した銅張積層板を使用し、該アンテナコイル基板１上にフォトレジスト層を形成するが、該レジスト層を形成する方法には、ドライフィルム法、液状レジスト法、スクリーン印刷法などがあるが、主に生産性、作業環境などからドライフィルム法が使用される。
【００３１】
該ドライフィルム法に使用されるドライフィルムは、カバーフィルム、感光層、ベースフィルムの３層構成となっている。
【００３２】
例えば、ベースフィルムには、厚みが２５μｍ〜４０μｍのポリエステルフィルムが使用され、該ベースフィルム上に（メタ）アクリル酸エステルポリマーからなるフィルム性付与剤と、多価アルコールのアクリル酸エステルからなる架橋剤と、その他光重合開始剤、安定剤、着色剤とを混合した感光剤を塗布し、厚みが２５μｍ〜５０μｍの感光層を形成し、該感光層面上に２５μｍ〜４０μｍのポリエチレンフィルムからなるカバーフィルムを積層したドライフィルムを使用することが多い。
【００３３】
該カバーフィルムは、アンテナコイル基板１上にラミネートする時に剥がされ、感光層が銅表面に貼り合わされ、ベースフィルムはラミネート後の感光層の保護と、感光層の露光時に空気中の酸素の影響から保護する役割を持っており、現像直前に剥がされる。
【００３４】
該ドライフィルムは、２０〜２４℃、湿度５０〜６０％ＲＨのクリーンルームの中でイエローランプの下で取り扱う。
【００３５】
銅箔面を研磨したアンテナコイル基板１を４０〜６０℃の温度で予熱し、温度８０〜１２０℃、圧力２〜５ｋｇ／ｃｍ２、速度１〜３．０ｍ／ｍｉｎの条件により、加熱されたロールを使用して銅箔面に該ドライフィルムを押し付けてラミネートする。
【００３６】
次に、端子部３、３のパターンネガフィルム原版とアンテナコイル基板１のドライフィルムをラミネートした側を真空密着して、２〜５ｋｗの高圧水銀灯を使用した露光機で感光層に露光する。
【００３７】
次に、１％程度の炭酸ソーダなどの弱アルカリ溶液からなる現像液を使用して現像処理をおこない、光の当たった部分を残し、光の当たらなかった部分を溶解する。
【００３８】
次に、ドライフィルムのパターンをレジストとして、露出した銅面を塩化第二銅によってエッチングを行う。
【００３９】
エッチングが終了後にエッチングレジストとして使用した硬化レジストパターンを２〜３％のＮａＯＨなどの剥離液により除去する。
【００４０】
以上のような製造工程により、アンテナコイル基板１上の所定の位置に銅などの導電性の端子部３、３をフォトエッチングで形成する。
【００４１】
また、その他の例として該アンテナコイル基板１上の所定の位置に厚さ３０μｍ程度の銅の薄板片をエポキシ系接着剤で貼り付けて端子部３、３を作製することもできる。
【００４２】
以上のようにして作製した銅箔からなる端子部３、３は、図１に示すように、左右に平面的に作製されているが、該端子部３、３は、ＩＣモジュールＢの接続端子部７の位置に合わせる形態で形成するので、上下になることもある。（図示せず）
【００４３】
次に、図４及び図５に示すように、該アンテナコイル基板１上に銅やアルミニウムなどの導電性の金属を連続鋳造圧延法、ディップ・フォーミング法、押し出し法により製造した裸線を荒引き線、伸線にした後、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、合成ゴムなどの合成樹脂からなる絶縁材料で被覆したワイヤ材料でアンテナコイル２をループ状にパターン形成し、該端子部３、３と該アンテナコイル２の両端部２ａとを溶接、超音波接合、はんだ付けのいずれか１種の方法で接合する。
【００４４】
次に、図６に示すように、出来上がった該アンテナコイル基板１の表裏に塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）やポリエステル系樹脂（ＰＥＴＧ）、ＡＢＳ樹脂などの絶縁性の合成樹脂からなるカード基材４、４を重ねて、図７に示すように、該アンテナコイル２と該端子部３、３をカード基材４の中に埋設したカード本体Ａを作製する。
【００４５】
以上のように、コンビネーションＩＣカードは、非接触機能を利用する場合は、ＩＣカードとリーダライタとの間で電波を利用して情報のやり取りを行うため、図８に示すように、カード本体Ａの中に被覆銅線や被覆アルミニウム線などの絶縁材被覆ワイヤ材料からなるアンテナコイル２を予め、ループ状にして埋め込んであるが、ワイヤ材料が被覆されているのでクロス部１１があってもジャンパー部Ｃを設けることは不必要であるのでアンテナコイル２の形成方法は、非常に簡単であり、また被覆銅線などの導線からなる絶縁材被覆ワイヤ材料であるので電気抵抗値も安定している。
【００４６】
また、図９に示すように、カード基材４を凹部状に切削し、該凹部に該プリント配線基板部５と接続端子部７、７及び樹脂封止部９で封止されたＩＣチップ部６から構成された該ＩＣモジュールＢを埋設し、該ＩＣモジュールＢの接続端子部７、７とアンテナコイル基板１上の端子部３、３を導電性接着剤層８、８で接合する際も該端子部３、３の接合面積は広く、断線もしにくい安定した該端子部３、３を設けることができるコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法を提供できるものである。
【００４７】
【実施例】
次に、実施例により、本発明を具体的に説明する。
【００４８】
＜実施例１＞
本発明のコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法は、図２及び図３に示すように、先ず、アンテナコイル基板１は、厚みが１５０μｍのポリエステルフィルム上にエポキシ系接着剤により、厚みが３５μｍの銅箔をラミネートした、厚みが２００μｍの銅張積層板を使用した。
【００４９】
次に、該銅張積層板からなるアンテナコイル基板１の銅箔面を研磨して平滑にした後、５０℃に予熱し、１００℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ２、速度２．０ｍ／ｍｉｎの条件により、加熱されたロールを使用して銅箔面に押し付けてラミネートし、該アンテナコイル基板１の銅箔面上にフォトレジスト層をドライフィルム法で形成した。
【００５０】
次に、形成する端子部３、３のパターンネガフィルム原版とフォトレジスト層面を真空密着して、３ｋｗの高圧水銀灯を使用した露光機で該レジスト層面に露光した。
【００５１】
次に、１％の炭酸ソーダ溶液からなる現像液を使用して現像処理を行い、光の当たった部分を残し、光の当たらなかった部分を溶解した。
【００５２】
次に、露出した銅面を塩化第二銅によってエッチングを行い、該エッチングが終了した後にエッチングレジストとして使用した硬化レジストパターンを２％のＮａＯＨで除去し、銅でできた導電性の端子部３、３を形成した。
【００５３】
次に、図４及び図５に示すように、該アンテナコイル基板１上に被覆銅線でアンテナコイル２をループ状にパターン形成し、該端子部３、３と、該アンテナコイル２の両端部２ａとをはんだ付けで接合した。
【００５４】
次に、図６に示すように、出来上がった該アンテナコイル基板１の表裏に厚みが３００μｍのポリエステル系樹脂（ＰＥＴＧ）シートからなるカード基材４を重ねて、図７に示すように、該アンテナコイル２と該端子部３、３とをカード基材４の中に埋設したカード本体Ａを作製した。
【００５５】
以上のように、コンビネーションＩＣカードは、非接触機能を利用する場合は、ＩＣカードとリーダライタとの間で電波を利用して情報のやり取りを行うため、図８に示すように、カード本体Ａの中に被覆銅線からなるアンテナコイル２を予め、ループ状にして埋め込んであるが、銅線が被覆されているのでクロス部１１があってもジャンパー部を設けることは不必要であるのでアンテナコイル２の形成方法も非常に簡単であり、また被覆銅線からできているので電気抵抗値も安定している。
【００５６】
また、図９に示すように、カード基材４を凹部状に切削し、該凹部に該プリント配線基板部５と接続端子部７、７及び樹脂封止部９で封止されたＩＣチップ部６から構成された該ＩＣモジュールＢを埋設し、該ＩＣモジュールＢの接続端子部７、７とアンテナコイル基板１上の端子部３、３を導電性接着剤層８、８で接合する際も該端子部３、３の接合面積は広く、断線もしにくい安定した該端子部３、３を設けることができるコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法を提供できるものである。
【００５７】
＜実施例２＞
本発明のコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法は、図２及び図３に示すように、先ず、アンテナコイル基板１は、厚みが１７０μｍのポリエステルフィルムを使用し、該基板１上にエポキシ系接着剤により、厚みが３０μｍの銅の薄板片を貼りつけ導電性の端子部３、３を作製した。
【００５８】
次に、図４及び図５に示すように、該アンテナコイル基板１上に被覆銅線でアンテナコイル２をループ状にパターン形成し、該端子部３、３と該アンテナコイル２の両端部２ａとを電気溶接で接合した。
【００５９】
次に、図６に示すように、出来上がった該アンテナコイル基板１の表裏に厚みが３００μｍのポリエステル系樹脂（ＰＥＴＧ）シートからなるカード基材４、４を重ねて、図６に示すように、該アンテナコイル２と該端子部３、３とをカード基材４の中に埋設したカード本体Ａを作製した。
【００６０】
以上のように、コンビネーションＩＣカードは、非接触機能を利用する場合は、ＩＣカードとリーダライタとの間で電波を利用して情報のやり取りを行うため、図８に示すように、カード本体Ａの中に被覆銅線からなるアンテナコイル２を予め、ループ状にして埋め込んであるが、銅線が被覆されているのでクロス部１１があってもジャンパー部を設けることは不必要であるのでアンテナコイル２の形成方法も非常に簡単であり、また被覆銅線からできているので電気抵抗値も安定している。
【００６１】
また、図９に示すように、カード基材４を凹部状に切削し、該凹部に該プリント配線基板部５と接続端子部７、７及び樹脂封止部９で封止されたＩＣチップ部６から構成された該ＩＣモジュールＢを埋設し、該ＩＣモジュールＢの接続端子部７、７とアンテナコイル基板１上の端子部３、３を導電性接着剤層８、８で接合する際も該端子部３、３の接合面積は広く、断線もしにくい安定した該端子部３、３を設けることができるコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法を提供できるものである。
【００６２】
【発明の効果】
本発明により、アンテナコイルと該コイルの各々の端子部とをアンテナコイル基板上に形成し、該アンテナコイル基板を予めカード本体に埋設しておくコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、アンテナコイル基板上にＩＣモジュールと接続する端子部を形成する端子部形成工程と、該アンテナコイル基板上に絶縁材被覆ワイヤ材料を用いてアンテナコイルをパターン形成するアンテナコイルパターン形成工程と、該端子部と該アンテナコイルの両端部とを接合する接合工程と、該アンテナコイル基板の表裏にカード基材を重ねて該アンテナコイルと該端子部を埋設する埋設工程と、を備えたコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法により、電気抵抗値が安定し、ジャンパー部も不必要なアンテナコイルと形状が安定し、カードになった後の削りだしが容易で、且つ接合面積も広く、断線もない端子部をアンテナコイル基板上に形成する方法を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法における製造工程を示すフローチャートである。
【図２】本発明に係るコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、アンテナコイル基板上に端子部を形成した１実施例を示す平面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ線側断面図である。
【図４】本発明に係るコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、カード基板上に端子部とアンテナコイルとを形成した１実施例を示す平面図である。
【図５】図４のＹ−Ｙ線側断面図である。
【図６】本発明に係るコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、アンテナコイル基板上に端子部とアンテナコイルとを形成した後、２枚のカード基材により重ね合わせる状態を示す側断面図である。
【図７】本発明に係るコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法により作製したカード本体Ａの側断面図である。
【図８】本発明に係るコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、カード本体にＩＣモジュールを形成した平面図である。
【図９】図８のＩＣモジュールの側断面拡大図である。
【図１０】従来のコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、アンテナコイル基板上に端子部とアンテナコイルとを形成した１実施例を示す平面図である。
【図１１】図１０に示す、端子部の平面拡大図である。
【図１２】従来のコンビネーションＩＣカード用アンテナ形成方法において、アンテナコイル基板上に端子部とアンテナコイルとを形成したその他の実施例を示す平面図である。
【図１３】図１２に示す、ジャンパー部の平面拡大図である。
【符号の説明】
Ａ・・・カード本体
Ｂ・・・ＩＣモジュール
Ｃ・・・ジャンパー部
１・・・アンテナコイル基板
２・・・アンテナコイル  ２ａ・・・両端部
３・・・端子部
４・・・カード基材
５・・・プリント配線基板部
６・・・ＩＣチップ部
７・・・接続端子部
８・・・導電性接着剤層
９・・・樹脂封止部
【図１】
2005020519.tif 000003
【図２】
2005020519.tif 000004
【図３】
2005020519.tif 000005
【図４】
2005020519.tif 000006
【図５】
2005020519.tif 000007
【図６】
2005020519.tif 000008
【図７】
2005020519.tif 000009
【図８】
2005020519.tif 000010
【図９】
2005020519.tif 000011
【図１０】
2005020519.tif 000012
【図１１】
2005020519.tif 000013
【図１２】
2005020519.tif 000014
【図１３】
2005020519.tif 000015