(57)【要約】【課題】両面に導電性部分を有する基板において、基板のパターンとリード付部品との半田付け性を向上する。【解決手段】基板に形成したスルーホール２の部品面側ランド３のみにメタルマスク処理を施し、クリーム半田５を塗布し、リフローにより前記クリーム半田５を溶解させてチップ部品６を半田付けし、同時に前記スルーホール２にハンダメッキすることで、半田面、部品面のパターン接続を良好なものにする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に導電部分を有し、これら導電部分がスルーホールで接続された回路基板に、少なくとも前記スルーホールの部品面側ランドにクリーム半田を塗布した後、リフロー工法にて前記クリーム半田を溶解させて前記スルーホール内壁にハンダメッキを形成し、その後リード部品を前記スルーホールに挿入してフロー工法にて半田付けする回路基板の製造方法。
【請求項２】
導電部分がスルーホールの部品面側のみメタルマスク処理を施したことを特徴とする、請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
鉛フリー半田を用いたことを特徴とする、請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
面実装部品用のメタルマスクを共用にしたことを特徴とする、請求項２記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面に導電部分が設けられ、スルーホールを有する回路基板の半田付け工法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、両面に導電部分が設けられたスルーホールを有する回路基板を用いたリード付部品の半田付け工法は、リード付部品を回路基板の部品面側からスルーホールに挿入し、回路基板の半田面側から溶融半田の噴流を当てるフロー工法によるものであった。
【０００３】
また、スルーホールに複数回クリームはんだを塗布することにより、スルーホール中にクリーム半田を注入した後、リード付部品を挿入し、リフロー工法によって半田付をおこなっていた（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−１１２１３４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術では、半田がスルーホールとリード付部品を伝って、部品面側のランドまで十分上がらず、部品面側パターンと半田面側パターンの接続が、スルーホールのみの接続になってしまうことがあった。
【０００６】
また、リード付部品をスルーホールに挿入する時に、リード部先端がスルーホールのエッジ部分などを傷つけることがある。その結果として、スルーホールを構成する銅箔が断線することがあり、半田面側と接続しているパターンが断線する可能性があった。
【０００７】
特に高い融点を必要とする鉛フリー半田による半田付けを行う場合、電解コンデンサ等の部品の耐熱温度を考慮すると半田の温度を上げることができないことから、部品面側への半田上がりを充分に成すことができないという課題があった。
【０００８】
また、クリーム半田を用いたリフロー工法では、クリーム半田をスルーホールの部品ランドから半田面側ランドまで行きわたらせることはできるが、電解コンデンサのような半田耐熱温度が低いリード付部品では、良好な半田上がりが困難であった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、両面に導電部分を有する回路基板に形成したスルーホールの部品面側ランドのみにメタルマスク処理を施して、クリーム半田を塗布し、リフロー工法によりクリーム半田を溶解させてチップ部品を半田付けし、同時に前記スルーホールにハンダメッキを施すことで、半田面、部品面のパターン接続を良好なものにするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
図１において、１は基板を示しており、この基板１には、リード付部品を挿入するためのスルーホール２と、導電性が良く半田付に適した金属性のパターン３（以下ランドとする）とを形成してあり、このランド３は、基板１の両面のスルーホール２周縁、及びチップ部品を搭載する位置に配置されている。
【００１２】
次に図２で示すように、基板１の表面にメタルマスク４をスルーホール２周縁の部品面ランド３と一致させて置き、クリーム半田５を塗布する。
【００１３】
次に図３で示すように、クリーム半田５を塗布した基板１上に、チップ部品６を搭載してリフロー処理を行うと、クリーム半田５が溶融してチップ部品６が半田付けされる。このとき図４に示すように、スルーホール２内に微量のクリーム半田５が流れ込み、スルーホール２内側はハンダメッキ加工される。
【００１４】
次に図５に示すように、リード付部品７をスルーホール２内に挿入する。このとき、図６で示すようにフロー槽の半田８が部品面側ランド３に塗布されているクリーム半田５に引き込まれる。本例によると、前記リフロー処理時に溶融したクリーム半田５は、リード付部品７の半田付けをするのに十分な量がスルーホール内にメッキされてフロー槽の半田８の呼び半田となり、結果、フロー処理によってリード付部品７は良好に半田付けすることができる。
【００１５】
また、鉛含有の半田に比べ、高い半田溶解温度が必要となる鉛フリー半田を用いた場合、実装する部品の耐熱温度の制約から、鉛フリー半田の温度を、鉛含有の半田と同等の粘性を得る温度にまで上げることはできない。すなわち、鉛含有の半田に比べ、鉛フリーはんだを高い粘性で使用せざるを得ない。しかしながら、本発明を用いれば、、リード付部品の半田付けにおいても前記実施の形態１示したように、半田槽のディップが融合し、同様の半田上がり効果を得ることができる。
【００１６】
また、チップ部品とリード付部品のメタルマスクを共用できるので、チップ部品用メタルマスク、リード付部品用のメタルマスクを作成する必要がなくなるので、メタルマスクの誤使用がなくなるとともに、管理工数を削減することができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明は、両面に導電部分を有する回路基板に形成したスルーホールの部品面側ランドのみにメタルマスク処理を施し、クリーム半田を塗布し、リフローにより前記クリーム半田を溶解させてチップ部品を半田付けし、同時にスルーホール内側にハンダメッキを形成することで、フロー処理時の呼び半田という作用を期待できるので、半田面、部品面のパターン接続を良好なものにすることができる。その結果、スルーホールに挿入されたリード付部品の半田接続強度が向上する。
【００１８】
また、ハンダメッキが形成されるいるために、リード付部品の挿入時に発生していた、銅箔の傷付けを防ぐことができるので、銅箔の断線発生を防止することができる。しかも、融点の高い鉛フリー半田を、十分な高温で使用しなくても、良好な半田接続を施すことができる。
【００１９】
また、本発明は、面実装部品とリード部品のメタルマスクを共用できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の斜視図
【図３】本発明実施の形態１のリフロー工程断面図
【図４】本発明実施の形態１のリフロー工程断面図
【図５】本発明実施の形態１のフロー工程断面図
【図６】本発明実施の形態１のフロー工程断面図
【符号の説明】
１  基板
２  スルーホール
３  ランド
４  メタルマスク
５  クリーム半田
６  チップ部品
７  リード付部品
８  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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