(57)【要約】【課題】  冷却効果を高める。【解決手段】  前面、上面、底面等に通風孔１ａ〜１ｆを設けた筺体１内に２段のプリント板２，８をを設け、上段のプリント板２の前端には発熱量が大きいコネクタ６を筺体１の前面に突出させて設け、下段のプリント板８には主デバイスを実装するとともに、発熱量が小さいコネクタ４を筺体１の前面から突出させて設け、かつ下段のプリント板８のコネクタ不実装部分に通風孔８ａを設けた。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面及び底面に通風孔が設けられた筺体内に上下２段のプリント板を設け、上段のプリント板には発熱量が大きいコネクタを設け、下段のプリント板には主デバイスを実装するとともに発熱量が小さいコネクタを設け、かつ下段のプリント板のコネクタ不実装部分に通風孔を設けたことを特徴とする電子機器の冷却構造。
【請求項２】
上面及び底面に通風孔が設けられた筺体内に上下２段のプリント板を設け、上段のプリント板には発熱量が大きいコネクタを筺体の前面に突出させて設け、下段のプリント板には主デバイスを実装するとともに発熱量が小さいコネクタを筺体の前面に突出させて設け、かつ筺体の前面における下段のプリント板のコネクタ不実装部分に対応した孔部分には、上端が該孔の上縁に取り付けられ、外側下方に突出した蓋部を設けたことを特徴とする電子機器の冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器の冷却構造に関するものである。例えば、多段積みされた水平実装のプリント板に通信用ポートのコネクタが複数実装され、オプション構成によりコネクタの実装パターンが変化する電子機器（通信機器）がある。このような電子機器においては、通信用ポート数は実装される通信用デバイスにより固定されるが、通信ケーブル用コネクタ（メタル回線用、光回線用）の組み合わせパターンは複数有する。この発明は、このような電子機器（通信機器）において実装されるコネクタの組み合わせにより自然空冷の冷却効果が最大限高くなるようにした冷却構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器においては、複数のコネクタ（ポート）が複数段の水平プリント板に実装されているものがあり、これらコネクタの中には、発熱量が大きく、自然空冷では冷却が困難なものもある。このような従来の電子機器の冷却構造について以下に説明する。
【０００３】
図４（ａ），（ｂ）は従来の電子機器（通信機器）の斜視図及びそのＸ−Ｘ線縦断側面図を示し、１は筺体であり、筺体１内には水平実装のプリント板２，３が上下２段に設けられ、下段のプリント板３上の前端には発熱が小さいメタル回線用のコネクタ(ポート）４が取り付けられ、コネクタ４は筺体１の前面に突出して設けられている。下段のプリント板３の後部は上段のプリント板２より後方に突出しており、この突出した部分の上部には発熱量の大きなヒートシンク５が設けられている。又、上段のプリント板２上の前端には発熱量の大きな光回線用のコネクタ（ポート）６が設けられ、コネクタ６も筺体１の前面から突出して設けられている。筺体１の前面には二つの通風孔１ａ，１ｂを設けるとともに、筺体１の上面にも通風孔１ｃ，１ｄを設け、また筺体１の底面に通風孔１ｅを設けるとともに、筺体１の側面にも通風孔１ｆを設ける。
【０００４】
上記構成の電子機器においては、ヒートシンク５の上方には何もないので、ヒートシンク５により暖められた空気は上方の通風孔１ｃ、１ｄから外部へ排出さされ、効果的な冷却が行われる。又、下方のコネクタ４は発熱量が小さいので、上段のプリント板６が下方からの熱のあおりを受けることはない。また、筺体１の前面の通風孔１ａ，１ｂ等から流入した空気により熱伝達により筺体１内が冷却される。この場合、発熱量が大きいコネクタ６やヒートシンク５を効果的な位置に設けることにより、上昇気流が生じて煙突効果が生じ、前面等の垂直面の空気孔から空気を吸入することができる。
【０００５】
又、図５は上記電子機器の横断平面図を示し、下段のプリント板３におけるコネクタ４の周辺部に通風孔３ａを設け、筺体１内の底部の冷えた空気を通風孔３ａを通って上段のプリント板２に流すようにしている。なお、その他の従来の電子機器の冷却構造として、特許文献１〜３がある。
【特許文献１】特開２００３−１２４６６０
【特許文献２】特開平０５−００７０９１
【特許文献３】特開２００１−１４４４８３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、電子機器に実装されるプリント板は近年ますます高密度化が進んでおり、コネクタの周囲には、主デバイスに接続されるパターンやノイズ対策用の部品を実装しなければならず、通風孔を設けるスペースが容易に得られなかった。特に、主デバイスが実装されているプリント板では、コネクタの周囲に通風孔を設けることは不可能に近かった。
【０００７】
図６は図４，５に示した従来の電子機器と同様な他の従来の電子機器であり、筺体７内にはプリント板２，３が上下２段に設けられ、プリント板２，３の前端上にはそれぞれコネクタ６，４が筺体７の前面から突出して設けられている。筺体７の前面のコネクタ６の周囲には通風孔７ａが設けられ、上面及び底面にも通風孔７ｂ，７ｃが設けられている。このような電子機器において、自然空冷で生じるエアフローは基本的には下から上に流れるので、筺体７の前面に設けられた通風孔７ａからは空気は入りづらい。そこで、筺体７内の後部側に発熱部を設けて煙突効果を生じさせ、この煙突効果により通風孔７ａから空気を取り入れることが考えられるが、後部側に発熱部を設ける必要がない場合にはこのような構造は実現できない。又、底面に通風孔７ｃを設け、また上段のプリント板２にも通風孔を設けたとしても、上記したように主デバイスが実装され、通風孔が設けられないプリント板３を下段に設けなければならない場合には、この下段のプリント板３及びコネクタ４がエアフローを塞ぐため、プリント板３の下部でＡに示すように空気が滞留する。このように、煙突効果が期待できず、下段のプリント板３に通風孔が設けられない場合で、かつコネクタの発熱量が大きい場合、筺体７内の上部、例えばＢ、Ｃで示す部分等に熱がこもり、過熱が生じてしまうという課題が生じた。
【０００８】
この発明は上記のような課題を解決するために成されたものであり、下段の
プリント板に主デバイスを実装した電子機器において冷却効果を高めることができる電子機器の冷却構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の請求項１に係る電子機器の冷却構造は、上面及び底面に通風孔が設けられた筺体内に上下２段のプリント板を設け、上段のプリント板には発熱量が大きいコネクタを設け、下段のプリント板には主デバイスを実装するとともに発熱量が小さいコネクタを設け、かつ下段のプリント板のコネクタ不実装部分に通風孔を設けたものである。
【００１０】
請求項２に係る電子機器の冷却構造は、上面及び底面に通風孔が設けられた筺体内に上下２段のプリント板を設け、上段のプリント板には発熱量が大きいコネクタを筺体の前面に突出させて設け、下段のプリント板には主デバイスを実装するとともに発熱量が小さいコネクタを筺体の前面に突出させて設け、かつ筺体の前面における下段のプリント板のコネクタ不実装部分に対応した孔部分には、上端が孔の上縁に取り付けられ、外側下方に突出した蓋部を設けたものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のようにこの発明の請求項１によれば、下段のプリント板のコネクタの不実装部分に通風孔を設けており、筺体の底面に設けた通風孔から筺体内に入った空気は下段のプリント板及びコネクタを冷却するとともに、この空気は下段のプリント板の通風孔を通って上段のプリント板およびコネクタを冷却しており、冷却効率を向上することができる。又、下段のプリント板ではコネクタの不実装部分に通風孔を設けており、スペース上の関係で通風孔が設けられないことはない。
【００１２】
又、請求項２によれば、箱耐の前面における下段のプリント板のコネクタ不実装部分に対応した孔部分に蓋部を設け、この孔部分を通風孔として利用することにより各プリント板及び各コネクタを冷却しており、冷却効率を向上することができるともに、通風孔のスペース上の問題を解決することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
実施最良形態１
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面とともに説明する。図１（ａ），（ｂ）はこの発明の実施最良形態１による電子機器の正面図及びそのＹ−Ｙ線横断平面図を示し、図２は図１（ａ）のＺ−Ｚ線縦断側面図を示す。図において、１は従来同様の筺体であり、その前面には通風孔１ａ，１ｂが設けられるとともに、上面に通風孔１ｃ、１ｄが設けられ、底面に通風孔１ｅが設けられ、側面に通風孔１ｆが設けられている。筺体１内には上下２段のプリント板２，８が固定して設けられ、上段のプリント板２上の前端には発熱量が大きい光回線用コネクタ６を設け、コネクタ６は筺体１の前面から突出して設けられる。又、下段のプリント板８には主デバイスを実装するとともに、プリント板８上の前端には発熱量が小さいメタル回線用コネクタ４を設け、コネクタ４は筺体１の前面から突出して設けられる。
【００１４】
コネクタ（ポート）４，６の設置数の合計は製品仕様が異なっても一定であり、実施形態１においては上段のプリント板２にコネクタ６を４個設け、下段のプリント板８にコネクタ４を２個設けた。下段のプリント板８にはコネクタ４の不実装部分が２個分あり、この不実装部分に通風孔８ａを設けた。
【００１５】
実施最良形態１においては、下段のプリント板８が発熱すると、上昇気流が生じる。これにより、底面の通風孔１ｅから冷たい空気が筺体１内に入り、この空気は下段のプリント板８及びコネクタ４を冷却するとともに、通風孔８ａを通って、上段のプリント板２及びコネクタ６を冷却する。こうして、各プリント板２，８及びコネクタ４，６の冷却を効率的に行うことができる。又、下段のプリント板８には主デバイスが実装されるので、通常では通風孔８ａを設けるスペースはないが、通風孔８ａをコネクタ４の不実装部分に設けたので、スペース上の問題は生じない。
【００１６】
なお、上段のプリント板２には主デバイスが設けられていないので、通風孔を設けるスペースがあり、このスペースに通風孔を設ければ、この通風孔を通った空気によりプリント板２及びコネクタ６は冷却され、冷却効果を一層高めることができる。又、上段のプリント板２に実装するコネクタ６の数が減少すると、下段のプリント板８に実装するコネクタ４の数が増大し、下段のプリント板８にコネクタ４の不実装部分が無くなって、下段のプリント板８に通風孔８ａが設けられなくなるが、上段の発熱量が大きいコネクタ６の数が減少するので、全体の発熱量は小さくなり、過熱の問題は生じない。
【００１７】
実施最良形態２
図３はこの発明の実施最良形態２による電子機器の縦断側面図を示し、筺体７内には上下２段のプリント板２，３を固定して設け、上段のプリント板２上の前端には発熱量が大きい光回線用コネクタ６を筺体７の前面から突出して設け、下段のプリント板３には主デバイスを実装するとともに、プリント板３の前端上には発熱量が小さいメタル回線用コネクタ４が筺体７の前面から突出して設けられる。筺体７の前面には従来同様にコネクタ６の周囲に通風孔７ａが設けられるとともに、筺体７の上面に通風孔７ｂが設けられ、筺体７の底面に通風孔７ｃが設けられる。
【００１８】
コネクタ４，６の設置数の合計は一定であり、上段のコネクタ６の数が増大すると、下段のコネクタ４の数が減少する。従って、上段のコネクタ６の数が増大すると、下段のプリント板３にコネクタ４の不実装部分が生じる。この不実装部分では筺体７の前面にコネクタ４を突出させるための孔７ｄが生じるが、孔７ｄには上端が孔７ｄの上縁に取り付けられ、外側下方に突出した蓋部9が設けられ、蓋部9はやや内側に湾曲形成される。
【００１９】
実施最良形態２においては、電子機器全体の温度が上昇すると、筺体７の前面部において上昇気流が生じ、また底面の通風孔７ｃから吸入された空気が上昇する。筺体７の前面に沿って上昇した空気は蓋部9に案内されて孔７ｄから筺体７内に入り、上段のプリント板２及びコネクタ６を冷却する。又、通風孔７ｃから吸入された空気は下段のプリント板３及びコネクタ４を冷却するとともに、下段のプリント板３と蓋部9との間を通り、上段のプリント板２及びコネクタ６を冷却する。これによって、電子機器の冷却効果は上昇する。また、筺体７の前面における下段のプリント板３のコネクタ４の不実装部分に対応した孔７ｄに蓋部９を設け、孔７ｄを通風孔として利用したので、通風孔の設置スペースの問題は生じない。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の実施最良形態１による電子機器の正面図及びそのＹ−Ｙ線横断平面図である。
【図２】図１（ａ）のＺ−Ｚ線縦断側面図である。
【図３】実施最良形態２による電子機器の縦断側面図である。
【図４】従来の電子機器の斜視図及びそのＸ−Ｘ線縦断側面図である。
【図５】従来の電子機器の横断平面図である。
【図６】他の従来の電子機器の縦断側面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１，７…筺体
１ａ〜１ｆ，７ａ〜７ｃ，８ａ…通風孔
２，３，８…プリント板
４，６…コネクタ
７ｄ…孔
９…蓋部
【図１】
2005235876.tif 000003
【図２】
2005235876.tif 000004
【図３】
2005235876.tif 000005
【図４】
2005235876.tif 000006
【図５】
2005235876.tif 000007
【図６】
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