(57)【要約】【課題】  X線露光装置ではマスク保持機構で発生した塵が基板（ウエハ）に付着し易いという問題があった。【解決手段】ウエハステージがマスク保持部と上下の位置関係で、相対しない位置まで退避した状態において、マスク保持手段が駆動することを特徴とする。さらに、退避位置においては、ウエハステージとマスク保持部が間隙をもって仕切られ、ウエハステージ側が露光位置に対して、揚圧となるように制御することを特徴とする。さらに、上記退避位置において、ウエハステージとマスク保持部との間にウエハ保持位置よりも下方まで、仕切り板が駆動し、ウエハステージ位置がマスク把持に対して、揚圧に制御することを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロキシミティー露光装置において、マスクに直接接触する手段が駆動する際に、該マスクに接触する手段と被露光基板または被露光基板を裏面で保持する保持部材とがマスク面と平行な面において重ならない位置に、被露光基板が移動することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
請求項１において、被露光基板が移動した際に、前記マスクに接触する手段との被露光基板との間が微小間隔をおいて仕切られることを特徴とする露光装置。
【請求項３】
請求項２において、被露光基板が移動した位置が仕切られた外側に比べて揚圧に制御することを特徴とする露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル等の表示素子、磁気ヘッド等の検出素子、およびCCD等の撮像素子といった各種デバイスの製造に用いられるマスクとそれを用いたデバイス製造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体集積回路の高密度、高速化に伴い、集積回路のパターン線幅が縮小され、半導体製造方法にもいっそうの高性能化が求められている。このため、半導体製造工程中のリソグラフィー工程のうち、レジストパターンの形成に用いる露光装置にも、KrFレーザー（２４８nm）、ArFレーザー（１９３nm）、F2レーザー（１５７nm）などの極紫外線やX線（０.２〜１．５nm）などの短い露光波長を利用したステッパが開発されている。
【０００３】
このうち、X線を用いた露光では、所望のパターンが形成されたX線マスクを、レジストを塗布したウエハに近接させ、X線マスクの上からX線を照射し、マスクパターンがウエハ上に転写するプロキシミティ―露光方式が開発されている。
【０００４】
高強度のX線を得るために、シンクロトロン放射光を用いて露光する方法が提案され、１００nm以下にパターンを転写できることが示されてきた。シンクロトロン放射光源は、大掛かりな設備を必要とするため、１つの光源に対して１０台以上の露光装置を接続し、デバイスの製造を行わなくては採算がとれない。そのため、シンクロトロン放射光光源を用いた露光装置は、半導体メモリ等の需要が大きなデバイスへの適用に向いたシステムである。
【０００５】
近年、通信用デバイスとしてGaAsを用いたデバイスが実用化されており、急激な線幅の微細化が要求されてきている。通信用デバイスは、半導体メモリに比べて生産量は少なく、少量多種生産されるものであり、シンクロトロン放射光を光源としたX線露光システムを通信デバイス製造に導入した場合、採算があわないことが予想される。そこで、通信デバイスに限らず、少量生産のデバイス製造に適した、低コストで微細な転写を可能な露光装置の開発が期待されてきた。その要求に応えるものとして、小型で強力なX線を発生させるX線源を使用した露光装置が開発され、実際の通信デバイスの生産に使用されている。光源は、レーザープラズマ線源光源と言われる、レーザーをターゲットに照射し、プラズマを発生させプラズマから発生するX線使用するものや、ガス中でピンチプラズマを発生させ、X線を発生させるものがあり、これらの光源はポイントソースと呼ばれる。露光装置は、ポイントソース一機に対して、マスクウエハの位置合わせをしてパターンを転写する露光装置本体が一機接続される構成が一般的である。
【０００６】
この従来のポイントソースX線ステッパの概略を図５に示す。
【０００７】
図中１は、X線を発生するX線光源ユニットであり、ターゲット１１にレーザー２１を集光、照射し、プラズマを発生させることにより、X線１７を発生する。X線１７は、発光点１２からグローバルに発散し、その一部は、X線取り出し窓１３を通して、減圧Heチャンバ４１内へ導かれる。
【０００８】
マスク３１には転写パターンが形成されており、メンブレンと１０マイクロメートル程度の微少間隔おいた位置に感光剤を塗布したウエハ３３が、不図示のアライメント装置によって位置決めされたのち、発光点１２から出射したX線１７を照射し、パターンが転写される。ウエハ３３は、ウエハステージ３２によって、順次ステップ移動し、逐次露光される。発光点１２とマスク３１との間のX線光路途中に、コリメータが設置され、X線を集光、平行化する場合もある。装置構成の詳細を以下に説明する。
【０００９】
装置は主に光源ユニット１と本体２により構成される。
【００１０】
X線光源ユニット１は、本体２の上部に設置される。X線光源ユニット１内部には、ターゲット１１が配置され、レーザー２１が照射され、プラズマを発生させ、X線１７を発生させる。レーザー２１は、別途床に設定されたレーザー発生装置２２より不図示のレーザー光学系を通って、ターゲット１１に集光、照射される。X線光源ユニット１の内部は、真空であり、本体２の減圧He雰囲気との間は、Be製の厚さ数マイクロメートルのX線取り出し窓１３により隔離されており、真空雰囲気が壊されることはない。Beは、X線の透過率が高いが、Heは透過しないので、X線の取り出し窓として利用される。また、X線光源ユニット１と減圧Heチャンバ４１との間は、ベローズA、（符号１６）が設置されており、外部とは隔離されている。X線を発生するターゲット１１は、テープ状をしており、ロール１９に巻かれており、ロール１９から出たテープ状のターゲット１１は、巻き取り部２０に巻き取られる構造となっている。ターゲット１１が張られた部分に、集光されたレーザー２１がパルス発光で照射され、パルス毎に発光点１２からX線１７が四方八方に発生する。ターゲット１１は、レーザーパルスが照射される度に徐々に送られて巻き取り部２０に巻き取られていく。ターゲット１１の材質は、Cuなどである。
【００１１】
本体２は、減圧Heチャンバ４１内に設置され、不図示のHe雰囲気作成装置によって、全体が減圧He雰囲気に保たれている。露光光であるX線の通過する雰囲気を減圧Heにすることによって、X線の減衰を小さく抑えることができ、かつ熱伝達効率を保つためである。本体２は、マスク３１を保持および倍率補正行うマスク保持装置、マスクの位置決めを行うマスクステージ（不図示）、ウエハ３３を保持、位置決め、およびステップ駆動を行うウエハステージ３２、マスク３１、ウエハ３３を搬送する搬送系（不図示）、マスク３１とウエハ３３との相対位置を計測する計測系（不図示）から構成され、全体が徐振装置３６を介して床に設置される。ステージ定盤３４は、徐振装置３６上に設置され、ウエハステージ３２がその上を移動し、逐次露光を行う。ステージ定盤３４には、本体フレーム３７が設置され、マスクステージ（不図示）、マスク３１などを支持している。徐振装置３６は、精密な位置決めが要求されるマスクとウエハの位置決め精度が床からの振動によって低下するのを防ぎ、本体２の姿勢を一定に保つものである。
【００１２】
本体２の姿勢が変化しても減圧He雰囲気が破壊されないように、ベローズB、（符号４２）が減圧Heチャンバ４１と本体２の間に設置されている。
【００１３】
次にマスク３１の構造について説明する。マスク３１の概観図を図６に示す。図６(a)は、マスク基板側から見た鳥瞰図、図６(b)は断面を示したものである。マスク３１は、マスク基板１０１をマスクフレーム１０３に接着した構造となっている。マスク基板１０１は、Siウエハ基板（直径１００ｍｍ程度）上に、X線を透過しやすいSiCなどの厚さ2μm程度の膜を形成し、X線を吸収する金属、たとえば、Taなどで回路パターン描画し、回路パターンの背面をエッチングしたものである。図６(b)のメンブレン１０２の直上に被露光基板であるウエハ対向し、保持し、下方から露光光であるX線を照射し、メンブレンを透過したX線がレジストを塗布した被露光基板であるウエハなどに入射し、回路パターンを形成する。図中では、マスクの構造を明確にするために、マスク基板側を上向きで描かれているが、実際に露光装置に搭載された状態では、マスク基板側が下方となり、露光光は、上方から下方に向かって照射される。
【００１４】
マスク基板１０１は、機械的強度を向上させ搬送を容易にするために、マスクフレーム１０３に、接着されている。マスク３１を搬送、保持する場合は、マスクフレーム１０３の把持する。
【００１５】
次にマスク保持部を説明する。マスク保持部の詳細は、特開平10-242033の「マスク保持装置、露光装置、デバイス製造方法、及びマスク構造体」に開示されている。マスク保持部３９は、図７に示した構造をしている。図７は、マスク３１を保持した状態で、マスク基板側から、マスク保持部を見た様子を示している。マスク保持部３９の役割は、マスクを露光装置上に脱着可能に保持することと、マスク３１に機械的な外力を加えることによってマスクパターンを縮小させて、倍率補正をすることである。マスク保持部の構成は、マスクを支えるためのアーム２０１とマスクフレーム１０３に荷重をかけるための荷重ユニットからなる。動作の概略を示す。マスク３１をマスク保持位置に搬送後（図８(a)）、アーム２０１によって、マスクフレームの外周部のつばの部分を、マスク面の垂直方向に上下の３点で挟み込む様に支持する（図８(b)）。図８中では、分かり易くするため、対向した位置にアーム３５を配置して表現してあるが、実際には、マスクフレーム上の３点を１２０度の角度を持って配置されている。マスクを保持した後、荷重ユニット２０２によって、マスク面に平行に、対角線上に力を加えることによって、パターンの倍率補正を行う（図９）。荷重をかける点は、マスクフレーム１０３の凸部の側面である。図中では、荷重ユニットが対向する位置に描かれているが、実際には、荷重ユニット３８の対向位置には、荷重を受けるために固定部材２０３が配置されており、それぞれが９０度角度をもって配置されている。図中では、煩雑になるため、マスクを保持するアーム３５は、示していない。
【００１６】
ウエハステージは、全体を露光するために、マスクとの間隔を１０μm程度の間隔に保った位置で平行に移動可能である。移動のストロークは、露光画角とウエハ直径との足した距離と同等となる。
【特許文献１】特開平05-326376
【特許文献２】特開平05-323582
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、従来のX線ステッパの方式では、マスクと基板（ウエハ）との位置関係が、接近した上下関係にあるため、マスク保持機構で発生した塵が基板（ウエハ）に付着し易いという問題があった。詳しく説明すると、従来のX線ステッパ方式では、マスク交換時にウエハステージが可動部の直下に位置している。一方、アームによってマスクを保持する手段と、倍率補正をするための荷重ユニットがマスクを押す部材は、マスクフレームに直接剛体が突き当たるため、突き当て時に発塵する可能性が高い。半導体露光装置は、微細な回路パターンの転写を行うため、塵の発生が嫌われる。これは、微細な塵でもマスク上や、ウエハ面上の付着すると、回路の欠陥となり、歩留まりが低下してしまうからである。
【００１８】
そのため、一般的に半導体露光装置は、内部をダウンフロー化した上で、発塵の恐れのある駆動部などは、被露光基板であるウエハや、マスクから離れたところに配置し、塵がマスク、基板に付着するのを防止する手段や、発塵の可能性のある部材をカバーで覆い、局所的に排気することによって、塵をユニット外部に放出しないような対策がとられる。
【００１９】
しかしながら、プロキシミティーX線露光装置は、マスクを直接機械的に保持する点と、倍率補正を直接機械的に荷重をかけて行うため、発塵は避けられない。マスク自体が装置から脱着するものであることと、マスクを保持する空間、倍率補正を行う空間が非常に限られているため、発塵源を覆うことが困難であるため、マスクの突き当て部が露出しているのが現状であった。そのため、従来のX線露光装置は、ウエハ面上にマスク保持部から発生した塵が付着する可能性があった。この問題は、プロキシミティーX線露光装置に限らず、被露光基板に近接した上方に機械的な駆動部が露出している露光装置も同様である。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
前述の課題を解決するために、本発明のX線露光装置は、ウエハステージがマスク保持部と上下の位置関係で、相対しない位置まで退避した状態において、マスク保持手段が駆動することを特徴とする。さらに、退避位置においては、ウエハステージとマスク保持部が間隙をもって仕切られ、ウエハステージ側が露光位置に対して、揚圧となるように制御することを特徴とする。さらに、上記退避位置において、ウエハステージとマスク保持部との間にウエハ保持位置よりも下方まで、仕切り板が駆動し、ウエハステージ位置がマスク把持に対して、揚圧に制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
上記のように、発塵源が塵の付着を嫌う被露光基板の直上に位置するような、ポイントソースプロキシミティーX線露光装置においては、マスク保持部を駆動する時には、ウエハステージが上下で重ならない位置に退避することによって、ウエハ面、ウエハチャック面が塵に汚染されることを防ぐことが出来る。簡単な構成であるので、コスト上昇や、システムの複雑化を招くことがなく、露光装置の歩留まりを向上させることができ、より低コストでの半導体チップの製造が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（第一の実施例）
本発明の第一の実施例を説明する。ポイントソースX線ステッパのマスク保持部、倍率補正機構、およびウエハステージの構成を示している。ポイントソースX線ステッパの構成は、従来の技術の中で述べたものと同じであるので、ここでは説明を省略する。本発明のマスク保持部とウエハステージの動作に関連する部分のみ説明する。
【００２３】
図１に本発明を示す。マスク保持手段は、マスク基板１０１を接着したマスクフレーム１０３を機械的に保持することによって、装置上にマスクを保持する。従来例で示したマスク保持手段と同様である。マスクフレーム１０３の表面と裏面をそれぞれ３箇所で挟み込む。よって、マスクフレームと装置は、合計６点で接触することになる。マスク基板１０１上には、厚さ２μｍのメンブレン１０２が形成されており、たとえばタングステンなどのＸ線吸収体によって、ウエハに転写すべき回路パターンが描画されている。メンブレンから１０μｍ程度の間隙をもって、ウエハ３３を対峙させ、露光光であるＸ線を照射することによって、パターンを転写する。マスク３１のメンブレン１０２の下側は、ウエハ３３が移動するため、露光装置のマスク保持部３９がウエハ面側に、はみ出すことは許されない。実際にマスクの保持を行うアーム３５の厚さ（マスク面に垂直方向）は、２ｍｍ程度しかない。その結果、マスク３１とマスクを保持するためのアーム３５は、露光雰囲気のなかで剥き出しの状態となってしまう。また、倍率補正機構は、マスクフレームの辺を機械的に荷重をかけ、マスク全体を収縮させることで実現している。構成は、従来例で示した方式と同等である。マスクと荷重機構との接触部は、マスク保持機構と同様、露光雰囲気に露出した形とならざるを得ない。
【００２４】
その結果、マスクを保持する時にアームがマスクフレームと接触する時と、倍率補正機構の荷重機構がマスクに接触する時に摩擦により、発塵の可能性が高い。発生した塵は、下方に落下する可能性が高い。塵がウエハ面上に落下付着した場合、欠陥となり、そのチップは、不良品となってしまう。また、動作時にウエハを保持していない場合、ウエハチャック上に付着する可能性がある。場合によっては、ウエハを搬入した時に、ウエハチャックとウエハとの間に塵が挟まれ、ウエハが凸型に変形してしまう。ウエハが凸に変形した場合、その部分が伸びることで、重ね合わせ精度が低下してしまう。ウエハが交換されても、塵が取り去られるまで欠陥となってしまい大きな損失となってしまうことになる。
【００２５】
本発明では、マスク３１をマスク保持位置に搬送し、アーム３５がマスク３１に触れる時と、倍率補正機構がマスクフレーム側面に荷重をかける時には、アーム３５と倍率補正機構と、ウエハチャック面が上下で重ならない位置（以下退避位置と称する）までウエハステージが移動する。この退避位置への移動により、マスク保持部３９から塵が発生し、直下に落下しても、ウエハ面、ウエハチャック面に付着するのを防ぐことができる。５０は、位置センサであり、ウエハステージ３２が退避位置に居るかどうか中央制御装置が判断でき、退避位置に居ることを確認してから、マスク保持部３９へ駆動指令を送り、駆動を行うことが可能となっている。
【００２６】
図２にウエハステージの退避位置とマスク保持部との相対位置関係を示した。重なりを表すため、ウエハステージ３２は、半透明で描いた。マスク保持部の動作を以下に説明する。
（１）マスクを図中のマスク搬送方向から挿入する。次にウエハステージ３２が退避位置へ移動する。
（２）ウエハステージ３２がウエハステージ退避位置へ移動する。
（３）中央制御装置が、ウエハステージ３２が退避位置にいることを確認する。
（４）アーム２０１が３箇所マスクを把持する。
（５）倍率補正ユニット２０２がマスクに荷重をかける。
（６）マスク保持動作完了。
【００２７】
以上の手順で、マスク搬送を行う。上記手順の （1）と （2）は順序が逆でもよい。
マスクを装置から搬出する場合も、同様にマスク保持部が動作するときは、ウエハステージが退避位置に移動を行い、退避位置に居ることを確認後、動作を行う。
【００２８】
マスク保持部の様に、発塵源が露出せざるを得ない構成であっても、ウエハステージを退避させることによって、ウエハもしくはウエハチャックに塵が付着することを防止することが可能となる。また、ウエハステージが退避位置にあることを検知するためのセンサを有することによって、オペレーションのミスによって、誤ってウエハおよびウエハチャックに塵を付着させてしまうことを防ぐことが可能となる。
【００２９】
上記実施例では、ウエハステージが退避位置に移動するだけの例を示したが、退避位置の上方から下向きにダウンフローを生成し、退避位置からマスク保持部方向に気体の流れを作ることによって、さらに効果が増す。
【００３０】
上記実施例は、ポイントソースＸ線露光装置において説明したが、等倍電子ビーム投影露光装置などのＸ線露光装置に似た構成の装置においても、適用可能であることは言うまでもない。特に露光雰囲気が真空雰囲気の装置においては、塵が雰囲気の流れによって舞うことがないため、有効である。
【００３１】
（第二の実施例）
図３（a）、（b）に第二の実施例を示す。第一の実施例と同様、ポイントソースX線源を使用した減圧ヘリウム雰囲気のプロキシミティーX線露光装置における、マスク保持動作に適用したものである。
【００３２】
図中では、ポイントソースX線ステッパのマスク保持部、倍率補正機構、およびウエハステージの構成を示している。ポイントソースX線ステッパの構成は、従来の技術の中で述べたものと同じであるので、ここでは説明を省略する。本発明のマスク保持部とウエハステージの動作に関連する部分のみ説明する。また、第一の実施例と構成が同じ部分については、繰り返しになるが簡単に説明をする。
【００３３】
マスク保持手段３９は、マスク基板１０１を接着したマスクフレーム１０３を機械的に保持することによって、装置上にマスク３１を保持する。マスクフレーム１０３の表面と裏面をそれぞれ３箇所で挟み込み、合計６点でマスクと接触する。マスク基板１０１上のメンブレンから１０μｍ程度の間隙をもって、ウエハ３３を対峙させ、パターンを転写する。露光画角毎にウエハステージ３２がステップ駆動し、逐次ウエハ全体を露光して行く。マスク３１の下側は、ウエハ３３が横方向に移動するため、マスク保持部３９がウエハ面側に、張り出すことはできない。実際にマスクの保持を行うアーム３５の厚さ（マスク面に垂直方向）は、２ｍｍ程度しかないため、局所的に吸引したり、発塵部を覆うことは、困難であり、マスク３１とマスクを保持するためのアーム３５は、露光雰囲気のなかで剥き出しの状態となってしまう。また、倍率補正機構も、マスクと荷重機構との接触部は、マスク保持機構と同様の理由により、露光雰囲気に露出した形とならざるを得ない。
【００３４】
その結果、マスクを保持する時にアーム２０１がマスクフレーム１０３と接触する時と、倍率補正機構の荷重機構（不図示）がマスク３１に接触する時に摩擦により、塵が発生した場合、塵は、そのまま装置内の下方に落下する可能性が高い。塵がウエハ面上や、ウエハチャックに付着してしまうと、歩留まりの低下を招くことになる。
【００３５】
本発明では、マスク３１をマスク保持位置に搬送し、アーム３５がマスク３１に触れる時と、倍率補正機構がマスクフレーム側面に荷重をかける時には、アーム３５と倍率補正機構と、ウエハチャック面が上下で重ならない位置（以下退避位置と称する）までウエハステージが移動する。図３(a)に示したウエハステージ３２の位置が退避位置である。退避位置において、マスク保持部とウエハステージとの境界には、仕切り板３０１が設置されている。仕切り板３０１は、本体フレーム３７に取り付けられており、ウエハステージ３２が退避位置あるときには、ウエハステージとの間に微小な隙間のみで仕切られる。図３(b)は、仕切り板３０２の形状と配置を分かりやすく示すために、装置を下方から見た図を示している。ウエハステージ３２は、本来見えないが、投影した位置を破線で示した。
【００３６】
本体フレーム３７内部には、ヘリウム導入路３０４が設置されており、不図示のヘリウム流発生装置により生成されたクリーンなヘリウムが供給される。ヘリウム噴出し口３０３からヘリウムがウエハステージ上側に供給される。このことによって、ウエハステージ側がマスク側と比べて揚圧となり、ウエハステージ側からマスク側にヘリウムの流れができる。よって、マスク保持部で発塵があったとしても、ウエハ３３やウエハチャック面に塵が付着する可能性がほとんど無くなる。マスク保持部３９から塵が発生し、直下に落下しても、ウエハ面、ウエハチャック面に付着するのを防ぐことができる。５０は、位置センサであり、ウエハステージ３２が退避位置に居るかどうか中央制御装置が判断でき、退避位置に居ることを確認してから、マスク保持部３９へ駆動指令を送り、駆動を行うことが可能となっている。
【００３７】
図３(b)には、ウエハステージの退避位置と、マスク保持部と仕切り板との相対位置関係を示した。重なりを表すため、ウエハステージ３２は、半透明で描いた。
以下に、マスク保持部の動作をマスクを装着する手順を例にとって、説明する。
（１）スクを図中のマスク搬送方向から挿入する。次にウエハステージ３２が退避位置へ移動する。
（２）ウエハステージ３２がウエハステージ退避位置へ移動する。
（３）中央制御装置が、ウエハステージ３２が退避位置にあることを位置センサ５０の出力によって、確認する。
（４）中央制御装置が、ヘリウム流生成装置へ指令を送り、ヘリウム供給を開始する。
（５）アーム２０１が３箇所マスクを把持する。
（６）倍率補正ユニット２０２がマスクに荷重をかける。
（７）マスク保持動作完了。
（８）マスク保持動作完了後、ヘリウム流生成装置へ指令を送り、ヘリウム供給を停止する。
【００３８】
以上の手順で、マスク搬送を行う。上記手順の （1）と （2）は順序が逆でもよい。
【００３９】
マスクを装置から搬出する場合も、同様にマスク保持部が動作するときは、ウエハステージが退避位置に移動を行い、退避位置に居ることを確認後、ヘリウム流を供給開始した後、動作を行う。
【００４０】
マスク保持部の様に、発塵源が露出せざるを得ない構成であっても、ウエハステージを退避させ、退避したウエハステージ位置を揚圧にすることによって、ウエハもしくはウエハチャックに塵が付着することを防止することが可能となる。また、ウエハステージが退避位置にあることを検知するためのセンサを有することによって、オペレーションのミスによって、誤ってウエハおよびウエハチャックに塵を付着させてしまうことを防ぐことが可能となる。
【００４１】
上記実施例は、ポイントソースＸ線露光装置において説明したが、同様の構成を持つ装置、たとえば、大気中での露光を行う装置などにも適用可能である。
【００４２】
（第三の実施例）
図４に第三の実施例を示す。第一、第二の実施例と同様、ポイントソースX線源を使用した減圧ヘリウム雰囲気のプロキシミティーX線露光装置における、マスク保持動作に適用したものである。
【００４３】
図中では、ポイントソースX線ステッパのマスク保持部、倍率補正機構、およびウエハステージの構成を示している。ポイントソースX線ステッパの構成は、従来の技術の中で述べたものと同じであるので、ここでは説明を省略する。本発明のマスク保持部とウエハステージの動作に関連する部分のみ説明する。また、第一、第二の実施例と構成が同じ部分については、繰り返しになるが簡単に説明をする。
【００４４】
マスク保持手段３９は、マスク基板１０１を接着したマスクフレーム１０３を機械的に保持することによって、装置上にマスク３１を保持する。マスクフレーム１０３の表面と裏面をそれぞれ３箇所で挟み込み、合計６点でマスクと接触する。マスク基板１０１上のメンブレンから１０μｍ程度の間隙をもって、ウエハ３３を対峙させ、パターンを転写する。露光画角毎にウエハステージ３２がステップ駆動し、逐次ウエハ全体を露光して行く。マスク３１の下側は、ウエハ３３が横方向に移動するため、マスク保持部３９がウエハ面側に、出っ張ることはできない。実際にマスクの保持を行うアーム３５の厚さ（マスク面に垂直方向）は、２ｍｍ程度しかないため、局所的に吸引したり、発塵部を覆うことは、困難であり、マスク３１とマスクを保持するためのアーム３５は、露光雰囲気のなかで剥き出しの状態となってしまう。また、倍率補正機構も、マスクと荷重機構との接触部は、マスク保持機構と同様の理由により、露光雰囲気に露出した形とならざるを得ない。
【００４５】
その結果、マスクを保持する時にアーム２０１がマスクフレーム１０３と接触する時と、倍率補正機構の荷重機構（不図示）がマスク３１に接触する時に摩擦により、塵が発生した場合、塵は、そのまま装置内の下方に落下する可能性が高い。塵がウエハ面上や、ウエハチャックに付着してしまうと、歩留まりの低下を招くことになる。
【００４６】
本発明では、マスク３１をマスク保持位置に搬送し、アーム３５がマスク３１に触れる時と、倍率補正機構がマスクフレーム側面に荷重をかける時には、アーム３５と倍率補正機構と、ウエハチャック面が上下で重ならない位置（以下退避位置と称する）までウエハステージが移動する。図４に示したウエハステージ３２の位置が退避位置である。退避位置において、マスク保持部３９とウエハステージとの境界には、開閉式仕切り板３０６が設置されている。開閉式仕切り板３０５は、仕切り板駆動部３０６を介して、本体フレーム３７に取り付けられており、ウエハステージ３２が退避位置ある時は、開閉式仕切り板３０５が下降し、図の様にウエハステージ３２の側面を微小な間隔をもって覆う。
【００４７】
開閉式仕切り板３０５の下端とウエハステージのウエハチャック面、ウエハ表面の方が高い。マスク保持部で発塵があったとしても、塵が隙間を上昇してウエハ面上まで浮遊して行かない限り、ウエハ３３やウエハチャック面に塵が付着することはない。よって、マスク保持部３９から塵が発生しても、ウエハ面、ウエハチャック面に付着するのを防ぐことができる。図中５１は、仕切り板位置センサであり、開閉式仕切り板３０５が下降している状態なのか、上昇して、ウエハステージ３２が駆動可能状態なのか、中央制御装置が判断可能となっている。５０は、位置センサであり、ウエハステージ３２が退避位置に居るかどうか中央制御装置が判断できる。退避位置に居ることを確認してから、仕切り板駆動部３０６に指令を送り、開閉式仕切り板３０５を下降させた後に、マスク保持部３９へ駆動指令を送り、駆動を行うことが可能となっている。
【００４８】
以下に、マスク保持部の動作をマスクを装着する手順を例にとって、説明する。
（１）マスクを図中のマスク搬送方向から挿入する。次にウエハステージ３２が退避位置へ移動する。
（２）ウエハステージ３２がウエハステージ退避位置へ移動する。
（３）中央制御装置が、ウエハステージ３２が退避位置にあることを位置センサ５０の出力によって、確認する。
（４）中央制御装置が、仕切り板駆動部へ指令を送り、開閉式仕切り板を下降させる。
（５）仕切り板位置センサ５１によって、仕切り板が下降したことを確認する。
（６）アーム２０１が３箇所マスクを把持する。
（７）倍率補正ユニット２０２がマスクに荷重をかける。
（８）マスク保持動作完了。
（９）マスク保持動作完了後、ヘリウム流生成装置へ指令を送り、ヘリウム供給を停止する。
【００４９】
以上の手順で、マスク搬送を行う。上記手順の （1）と （2）は順序が逆でもよい。
マスクを装置から搬出する場合も、同様にマスク保持部が動作するときは、ウエハステージが退避位置に移動を行い、退避位置に居ることを確認後、開閉式仕切り板３０５を下降させる。
【００５０】
マスク保持部の様に、発塵源が露出せざるを得ない構成であっても、ウエハステージを退避させ、仕切り板をウエハステージ位置を揚圧にすることによって、ウエハもしくはウエハチャックに塵が付着することを防止することが可能となる。また、ウエハステージが退避位置にあることを検知するためのセンサと仕切り板が下降しているかどうかを検知するためのセンサを有することによって、オペレーションのミスによって、仕切り板とウエハステージとの衝突事故や、ウエハステージ退避を忘れて、マスク保持部の駆動をおこなってしまい、ウエハおよびウエハチャックに塵を付着させてしまうことを防ぐことが可能となる。
【００５１】
上記実施例は、ポイントソースＸ線露光装置において説明したが、駆動部がウエハ面より上方でかつ、露出しているような構成を持つ装置においても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第一の実施例の側面を表す図。
【図２】本発明の第一の実施例の平面を表す図。
【図３（ａ）】本発明の第二の実施例の側面を表す図。
【図３（ｂ）】本発明の第二の実施例の平面を表す図。
【図４】本発明の第三の実施例を表す図。
【図５】従来のポイントソースX線ステッパの概略を示す図。
【図６（ａ）】マスク３１の鳥瞰図。
【図６（ｂ）】マスク３１の断面図。
【図７】マスク３１を保持した状態で、マスク基板側から、マスク保持部を見た様子を示す図。
【図８】動作の概略図。
【図９】マスクを保持した後、荷重ユニット２０２によって、マスク面に平行に、対角線上に力を加えることによって、パターンの倍率補正を行う。
【符号の説明】
【００５３】
1  光源ユニット
2  本体
11  ターゲット
12  発光点
13  X線取り出し窓
16  ベローズA
17  X線
19  ロール
20  巻き取り部
21  レーザー
22  レーザー発生装置
31  マスク
32  ウエハステージ
33  ウエハ
34  ステージ定盤
35  アーム
36  除振装置
37  本体フレーム
38  荷重ユニット
39  マスク保持部
41  減圧Heチャンバー
42  ベローズB
50  位置センサ
51  仕切り板位置センサ
101  マスク基板
102  メンブレン
103  マスクフレーム
201  アーム
202  荷重ユニット
203  固定部材
301  仕切り板
302  ヘリウムフロー
303  ヘリウム吹き出し口
304  ヘリウム導入路
305  開閉式仕切り板
306  仕切り板駆動部
【図１】
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【図２】
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【図３（ａ）】
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【図３（ｂ）】
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【図４】
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【図５】
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【図６（ａ）】
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【図６（ｂ）】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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