(57)【要約】【課題】従来の回路基板取付用同軸コネクタのシールド方法では、手付け半田を行う必要があったり、インピーダンス特性の不整合が起こりやすいという問題があった。また、シールドケースとセミリジットケーブルの隙間を完全になくす事は出来ず、半田付けによる遮蔽が必要となる為にコストが増大するという問題があった。【解決手段】基板を自動搭載機にかけると、同軸コネクタのフランジ下部に設けられた位置決め用の突起が基板上の位置決め穴に嵌まり込み正確な位置に実装される。さらにフランジが基板上のＧＮＤパターンと、中心導体がＲＦパターンと接続される。フランジ上部には導電性で弾性のシムが設けられており、基板をシールドケースで覆う際にシムとシールドケースが接触することにより隙間を完全になくすことができ、完全なシールドを確保することが出来る。【選択図】  図３
2005026021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装される回路基板取付用同軸コネクタのシールド構造において、前記同軸コネクタは中心導体と、フランジと、該フランジの下部に設けられた複数の位置決め用突起と、該フランジの上部に設けられる導電性のシムとを有し、前記回路基板は前記複数の位置決め用突起に対応する位置に設けられた位置決め用穴と、前記同軸コネクタが実装される面側の前記位置決め穴の周囲に設けられた接地パターンと、前記同軸コネクタが実装される面側に設けられたＲＦパターンとを有し、前記複数の位置決め用突起が前記複数の位置決め穴に嵌り込むことにより前記フランジが前記接地パターンに接続されると共に前記中心導体が前記ＲＦパターンと接続され、かつ前記同軸コネクタと前記回路基板とを被覆するシールドケースが設けられ、前記シムが前記シールドケースと密着することを特徴とする基板取付用同軸コネクタのシールド構造。
【請求項２】
前記シムは弾性であることを特徴とする請求項１の基板取付用同軸コネクタのシールド構造。
【請求項３】
回路基板に実装される回路基板取付用同軸コネクタのシールド構造において、前記同軸コネクタは中心導体と、フランジと、該フランジの下部に設けられた複数の位置決め用突起と、該フランジの上部に設けられる導電性のガスケットとを有し、前記回路基板は前記複数の位置決め用突起に対応する位置に設けられた位置決め用穴と、前記同軸コネクタが実装される面側の前記位置決め穴の周囲に設けられた接地パターンと、前記同軸コネクタが実装される面側に設けられたＲＦパターンとを有し、前記複数の位置決め用突起が前記複数の位置決め穴に嵌り込むことにより前記フランジが前記接地パターンに接続されると共に前記中心導体が前記ＲＦパターンと接続され、かつ前記同軸コネクタと前記回路基板とを被覆するシールドケースが設けられ、前記シムが前記シールドケースと密着することを特徴とする基板取付用同軸コネクタのシールド構造。
【請求項４】
前記位置決め用突起は基板に引っかける為のリード及びフックを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１に記載の回路基板取付用同軸コネクタのシールド構造。
【請求項５】
前記フランジは前記ＲＦパターンとショートしない為の切り欠き部を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１に記載の回路基板取付用同軸コネクタのシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に実装される基板取付用同軸コネクタに関し、特に実装の際の静電シールド構造が考慮された回路基板取付用同軸コネクタのシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の回路基板取付用同軸コネクタは、シールドケース１などで電気的シールドを確保できない為、ディップタイプのコネクタ２を使用し、基板３を挟む上下のケースで電気的シールドを確保していた（図７参照）。通常このような回路基板取付用同軸コネクタは、図示しない自動搭載機によって回路基板への取り付け及び半田付けを行っているが、図７の場合、半田付け部４に機械的ストレスを与えない様、同軸コネクタをシ金属ケース５に締結した後、基板３の反りなどを無くすため、ネジ６などにより金属ケース５に押し付けた状態で手付けによる半田付けを行う必要があり、作業性があまり良くなかった。
【０００３】
図８に示すように基板直付ディップタイプの同軸コネクタ９を基板１１の部品面側に搭載する場合は、電気的シールドを確保する為の手段としてＲＦライン１０を半田面パターンで接続しなければならず、一度スルーホール１２などで部品面側に持ち上げる際、周囲ＧＮＤの層変換によるインピーダンス特性の不整合が起こりやすいという問題があった。
【０００４】
また特許文献１記載の回路基板取付用同軸コネクタのシールド方法では、プリントパターン面が同軸ケーブルにより構成され、かつ前記プリントパターン面がシールドカバーにより被覆される構成になっている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平２−１０３８７２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記説明したように、従来の回路基板取付用同軸コネクタのシールド方法では、手付け半田を行う必要があったり、インピーダンス特性の不整合が起こりやすいという問題があった。また特許文献１記載の回路基板取付用同軸コネクタのシールド方法では、シールドケースとセミリジットケーブルの隙間を完全になくす事は出来ず、半田付けによる遮蔽が必要となる為にコストが増大するという問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、回路基板に実装される回路基板取付用同軸コネクタのシールド構造において、前記同軸コネクタは中心導体と、フランジと、該フランジの下部に設けられた複数の位置決め用突起と、該フランジの上部に設けられる導電性のシムとを有し、前記回路基板は前記複数の位置決め用突起に対応する位置に設けられた位置決め用穴と、前記同軸コネクタが実装される面側の前記位置決め穴の周囲に設けられた接地パターンと、前記同軸コネクタが実装される面側に設けられたＲＦパターンとを有し、前記複数の位置決め用突起が前記複数の位置決め穴に嵌り込むことにより前記フランジが前記接地パターンに接続されると共に前記中心導体が前記ＲＦパターンと接続され、かつ前記同軸コネクタと前記回路基板とを被覆するシールドケースが設けられ、前記シムが前記シールドケースと密着することを特徴とする。
【０００８】
また、前記シムは弾性であることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の実施形態にかかる同軸コネクタ搭載用基板１を示した図である。基板１には同軸コネクタを正確な位置に実装する為の位置決め用穴２が複数設けられており、また各々の位置決め用穴２周辺の同軸コネクタ実装側面にはＧＮＤパターン３が設けられている。更に基板の同軸コネクタ実装側面にはＲＦパターン４が設けられている。
【００１０】
図２は本実施形態にかかる基板取付用同軸コネクタ５を示す斜視図である。６は同軸コネクタ５の中心導体であり、７は基板取付用のフランジであり、導電性を有している。フランジ下部には位置決め用突起８が設けられており、基板に設けられている位置決め用穴に嵌り込むことにより同軸コネクタが正確な位置に実装される。またフランジ上部には導電性を有する弾性のシム９が設けられている。更にフランジは実装時にＲＦパターンとのショートを防ぐために、実装方向を限定しないように各面に切り欠き部１０が設けられている。
【００１１】
次に図３に本実施形態の実装前の構成概要図を示す。基板１を図示しない自動搭載機にかけると、同軸コネクタ５のフランジ７の下部に設けられた位置決め用突起８が基板１に設けられている位置決め用穴２に嵌り込むことにより正確な位置に実装される。この際に位置決め用穴２周辺に設けられたＧＮＤパターン３とフランジ７が接触し、また中心導体６とＲＦパターン４が接触してそれぞれ導通される。この後自動搭載機によりそれぞれの接触面が半田付けされる。これにより、ＲＦパターンをスルーホールなどで持ち上げることなく接続することが可能となる。
【００１２】
次に基板のシールドを行う為に基板をシールドケース１１で覆う。この際同軸コネクタに設けられたシム９とシールドケース１１が接触することによりＧＮＤ接続となるが、シム９は弾性を有しているのでシム９とシールドケース１１との隙間を完全になくすことが出来る。これにより、完全なシールドを確保することが可能となる。図４は本実施形態の実装後の概要図である。
【００１３】
上記実施形態ではシムとシールドケースを接触させているが、図５に示すようにシムの代わりに導電ガスケット１２を用いてもよい。また図６に示すように、同軸コネクタの基板への接続強度を高める為にフランジ下部にリード１３及びフック１４を設け、基板に引っかける構造にしてもよい。
【００１４】
なお、自動搭載装置は同軸コネクタを基板に取り付けたり、自動的に半田付けを行う装置であるが、当業者にとって周知であるため説明は割愛している。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の回路基板取付用同軸コネクタのシールド構造によれば、基板のコネクタ実装面側にＲＦパターンを設けたことにより、ＲＦパターンをスルーホールなどで持ち上げることなく接続することが可能となり、インピーダンス特性の不整合を防ぐことが出来る。また手付け半田を行う必要がなくなるので作業性を向上させることが出来る。更に簡単な構造で完全なシールドを確保することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態にかかる同軸コネクタ搭載用基板１を示した図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる基板取付用同軸コネクタ５を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態の実装前の構成概要図である。
【図４】本発明の実施形態の実装後の概要図である。
【図５】本発明の第二の実施形態にかかかる同軸コネクタを示した図である。
【図６】本発明の第三の実施形態にかかかる同軸コネクタを示した図である。
【図７】従来の回路基板取付用同軸コネクタのシールド方法を示した図である。
【図８】従来の他の回路基板取付用同軸コネクタのシールド方法を示した図である。
【符号の説明】
１  同軸コネクタ搭載用基板
２  位置決め用穴
３  ＧＮＤパターン
４  ＲＦパターン
５  基板取付用同軸コネクタ
６  中心導体
７  フランジ
８  位置決め用突起
９  シム
１０  切り欠き部
１１  シールドケース
１２  導電ガスケット
１３  リード
１４  フック
【図１】
2005026021.tif 000003
【図２】
2005026021.tif 000004
【図３】
2005026021.tif 000005
【図４】
2005026021.tif 000006
【図５】
2005026021.tif 000007
【図６】
2005026021.tif 000008
【図７】
2005026021.tif 000009
【図８】
2005026021.tif 000010