(57)【要約】【課題】電子機器用プリント配線板の層数減による低コスト化と、高密度な交差配線と自由度の高く使い勝手の良い配線モジュールとそれを搭載したプリント配線板を提供する。【解決手段】配線モジュールにおいて、絶縁層上に、一対の外部接続端子と、該外部接続端子間を結ぶ配線とからなり、該外部接続端子と配線の一対が複数個形成され、前記外部接続端子の一部が、配線モジュールの一定領域に集中して配置され、これと対となる外部接続端子の一部が別の領域に集中して配置され、外部接続端子と配線の一対が、配線モジュール内で、他の一対との電気的な接続部を持たない配線モジュールであって、少なくとも１本以上の配線を跨ぐ位置に対となる接続端子を設けたプリント配線板において、前記配線モジュールを搭載することによってプリント配線板に設けた接続端子と配線モジュール内の外部接続端子とが接続されて所望の配線が完結するプリント配線板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の表面上に配線層を積層した配線モジュールにおいて、該配線層は、一対の外部接続端子と、該外部接続端子間を結ぶ配線とからなる一対の組が複数個形成されていることを特徴とする配線モジュール。
【請求項２】
前記複数の外部接続端子の一部が、配線モジュールの一定領域に集中して配置され、これと対となる外部接続端子の一部が別の一定領域に集中して配置されていることを特徴とする請求項１記載の配線モジュール。
【請求項３】
外部接続端子とそれを結ぶ配線が、ほぼ対称の位置に配置され、一部の外部接続端子または配線の位置や形状を変えることや、外部接続端子または配線以外の目印を付加することによってその方向が判別可能な部分を有することを特徴とする請求項１、又は２記載の配線モジュール。
【請求項４】
絶縁基板上に形成された複数の外部接続端子及び配線が、配線モジュール内で、お互いに電気的な接続部を持たないことを特徴とする請求項１、又は２記載の配線モジュール。
【請求項５】
前記絶縁層の表面及び裏面上に配線層を積層した配線モジュールにおいて、前記一対の外部接続端子が、異なる配線層内に配置され、前記外部端子間を結ぶ配線は、前記絶縁層を貫通するビア用孔内に形成したビアの配線を介して導通させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の配線モジュール。
【請求項６】
前記配線及び外部接続端子が、銅によって形成され、外部接続端子の部分が耐食性のある金属またはカーボンなどの導電性物質で覆われ、配線の部分を保護するための絶縁膜が接続端子以外の部分に形成されたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の配線モジュール。
【請求項７】
少なくとも１本以上の配線を跨ぐ位置に対となる接続端子を設けたプリント配線板において、請求項１乃至５のいずれか１項記載の配線モジュールを搭載することによって、プリント配線板に設けた前記接続端子と前記配線モジュール内の外部接続端子とが接続されて所望の配線が完結することを特徴とするプリント配線板。
【請求項８】
前記プリント配線板が、１層の配線層、又は２層の配線層で形成されたことを特徴とする請求項７記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
高速信号対応の高密度な配線と、配線層数減による低コスト化が可能な半導体装置搭載用プリント配線板とその配線補完用モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術では配線の交差がある場合には、プリント配線板の層数を増やし、一方の配線を別の層に迂回させることで対応してきた。これによって交差する配線が多数存在する場合にも対応可能となったが、層数を増やすことはそのままコストアップとなってしまい、用途によっては適用できない場合があった。一方、交差する配線が少ない場合にはジャンパーチップと呼ばれるチップ型抵抗器やジャンパー線を接続することで対応していた。特許文献１では１つのチップで１本の交差しか対応できなかったジャンパーチップを改善したもので、多ピンの半導体パッケージ型のセラミック多層配線板で複数のジャンパーチップの代わりをさせようとするものであり、これはＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ  Ｃｈｉｐ
Ｃａｒｒｉｅｒ）タイプの端子形状を持つものとなっている。特許文献２は複数のジャンパー線をフィルムに挟み込んで一体化し、ジャンパー線端部を露出させて接続できるようにしたものである。
【０００３】
以下に公知文献を示す。
【特許文献１】特開平７−５０４６２号公報
【特許文献２】実開平５−７９９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体パッケージ型のセラミック多層配線板を使用した場合は、端子位置やサイズが限定されるため使用しにくい点、配線ピッチに比べて端子ピッチが大きいため配線の引き回しに影響が出る点、セラミック多層基板が高価という点、などが課題として挙げられる。ＬＣＣタイプなどの半導体パッケージの端子では０．５〜１．２７ｍｍピッチが一般的である。一方、配線の微細化が進む最近の電子機器用プリント配線板では、５０μｍピッチ程度の高密度パターンが一般的になっており、それと比較すると１桁以上ピッチが粗い状況である。そのような状況において、例えば３２本の配線をまとめて交差させる場合、幅１６〜４０ｍｍのまとまったスペースが２列必要になり、５０μｍピッチの配線１６０〜４００本分のスペースを３２本の配線のために犠牲にしてしまう計算になる。そのため、実際の配線パターン中に端子を配置できない場合が多くなっている。また、交差される側の配線本数が決まっていないため、それに合わせたサイズのセラミック多層基板を個別に用意する必要があり、使い勝手と価格で、親基板側を多層化したほうが安くなる場合が多い状況である。
【０００５】
これとは別に、複数のジャンパー線をフィルムに挟み込んで一体化し、ジャンパー線端部を露出させて接続できるようにしたものは、価格と自由度にメリットがあるが、微細なピッチで接続することが困難なため、高密度配線基板用に使用するには不向きである。このような一般的な用途とは別に、半導体素子を複数個搭載するポリイミドベースの半導体装置用基板も注目され始めている。現在は２メタルと呼ばれる両面に配線を形成した基板で対応するか４層以上のガラエポ基板で対応するしかなく、２メタル品が高価で特性インピーダンスを制御する必要のある高速信号を扱う用途では２メタルでは十分な性能を確保できないため、ビルドアップ基板で対応する例が増えている。
【０００６】
本発明の課題は、配線の微細化が進む最近の電子機器用プリント配線板の層数減による低コスト化と高密度な交差配線と自由度の高い使い勝手の良さを実現する配線モジュール、及びそれを搭載したプリント配線板を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を考慮し、多くの材料とプロセスを検討した結果、ポリイミド樹脂やガラスエポキシ基材（ガラス繊維から成る布にエポキシ樹脂を含浸し熱加工した絶縁用基材）等からなる絶縁基板の上に交差用の配線とその両端に外部接続端子を形成した配線モジュールが上記課題の解決には最適であることを見出した。価格の安いポリイミドやガラスエポキシ基材等の絶縁フィルムはＴＡＢやプリント配線板で多くの実績があり、入手も容易である。同様に、配線形成も実績があり、ポリイミドフィルムを使用したパターン形成ではＣＯＦ方式（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の液晶ドライバ用途で既に３０μｍピッチの配線が量産化されており、導体１層あたりの配線収容量は他の配線基板より格段に高い状況である。また、接続端子は一般的で使いやすいワイヤーボンディング方式なら１００μｍピッチ以下での接続が可能である。ＴＡＢ方式（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）やＣＯＦ方式による３０〜５０μｍピッチの接続も、現状では接続端子同士を安定して接続させることは難しいが、将来的には可能と考えられるなど、種々の接続方式に対応させることが可能である。
【０００８】
本発明の請求項１に係る発明は、絶縁層の表面上に配線層を積層した配線モジュールにおいて、該配線層は、一対の外部接続端子と、該外部接続端子間を結ぶ配線とからなる一対の組が複数個形成されていることを特徴とする配線モジュールである。
【０００９】
本発明の請求項２に係る発明は、前記複数の外部接続端子の一部が、配線モジュールの一定領域に集中して配置され、これと対となる外部接続端子の一部が別の一定領域に集中して配置されていることを特徴とする請求項１記載の配線モジュールである。
【００１０】
上記配線モジュールが、親基板の接続端子に対応する複数の接続端子とそれを結ぶ配線を有することによって親基板の配線を補完するという特徴と、配線モジュール上の接続端子が１ヶ所以上の一定領域に集中して設けられている特徴を示したものであり、接続端子を集中して設ける一定領域は、別の一定領域と完全に独立して複数の一定領域が存在することが望ましいが、接続端子の配置上の制約などの理由でその一部が重なり合っても問題ない。
【００１１】
本発明の請求項３に係る発明は、外部接続端子とそれを結ぶ配線が、ほぼ対称の位置に配置され、一部の外部接続端子または配線の位置や形状を変えることや、外部接続端子または配線以外の目印を付加することによってその方向が判別可能な部分を有することを特徴とする請求項１、又は２記載の配線モジュール。
である。
【００１２】
配線と接続端子が配線モジュールのほぼ中央部の点またはその点を中心とする線に対してほぼ対称な配置であることを特徴とし、方向の判別が容易なように工夫したものである。それは配線や接続端子の一部を視認可能なレベルで位置をずらしたり、形状を変えたり、配線や接続端子以外の目印を付けることで対応可能なものになっている。
【００１３】
本発明の請求項４に係る発明は、絶縁基板上に形成された複数の外部接続端子及び配線が、配線モジュール内で、お互いに電気的な接続部を持たないことを特徴とする請求項１、又は２記載の配線モジュールである。
【００１４】
本発明の請求項５に係る発明は、前記絶縁層の表面及び裏面上に配線層を積層した配線モジュールにおいて、前記一対の外部接続端子が、異なる配線層内に配置され、前記外部端子間を結ぶ配線は、前記絶縁層を貫通するビア用孔内に形成したビアの配線を介して導通させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の配線モジュールである。
【００１５】
配線モジュール上の配線が片面だけに存在するものや、両面に配線を有するが配線モジュール内で各々の電気的な接続部の無いもので、層数が少なく安価な構造である配線モジュールを示したものである。
【００１６】
本発明の請求項６に係る発明は、前記配線及び外部接続端子が、銅によって形成され、外部接続端子の部分が耐食性のある金属またはカーボンなどの導電性物質で覆われ、配線の部分を保護するための絶縁膜が接続端子以外の部分に形成されたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の配線モジュールである。
【００１７】
一般的に使用される材料を使用する事で、入手と製造の容易な形態の配線モジュールを示したものである。また、配線を保護するための絶縁膜と外部接続端子を覆う導電性物質は完全に独立していても良く、オーバーラップしていても良い。
【００１８】
本発明の請求項７に係る発明は、少なくとも１本以上の配線を跨ぐ位置に対となる接続端子を設けたプリント配線板において、請求項１乃至５のいずれか１項記載の配線モジュールを搭載することによって、プリント配線板に設けた前記接続端子と前記配線モジュール内の外部接続端子とが接続されて所望の配線が完結することを特徴とするプリント配線板である。
【００１９】
配線モジュールの外部接続端子に対応する接続端子を備えたプリント配線板で、これに配線モジュールを搭載することで、プリント配線板と配線モジュールとの対応する端子間が接続され、本来の配線が完結する形態としたことにより、プリント配線板の層数を増やさずに目的が達成される特徴を示したものである。また、配線モジュールが複数のプリント配線板を接続するためのものではなく、一個のプリント配線板上に固着され、その配線を補完するものである。
【００２０】
本発明の請求項８に係る発明は、前記プリント配線板が、１層の配線層、又は２層の配線層で形成されたことを特徴とする請求項７記載のプリント配線板である。
【００２１】
プリント配線板のうち、配線モジュールを搭載することによる効果の顕著に現れる、配線層が少ないプリント配線板を示したものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明による配線モジュールとそれに対応するプリント配線板との組合せにより、従来はビルドアップ基板を使用していたアプリケーションが、より安価な２メタルテープ基板と配線モジュールの組合せで対応可能となったり、２メタルテープ基板を使用していた例では１メタルテープ基板と配線モジュールの組合せで対応可能となるなど、配線の層数を減らすことができ、全体の厚みとコストを低減することができた。特に２メタルテープを１メタルにすることでコストは従来の半分以下となった。このように元々の層数が少ない基板に対して、層数削減によるコスト削減効果が大きなものとなっている。
【００２３】
また、配線モジュールの裏面にベタのグラウンド層を設け、配線層が２層の２メタル基板を配線層が１層の１メタル基板にした場合は、層数削減による効果だけでなく、交差する配線間に本発明の配線モジュールによるシールド層を入れることができるため、交差する配線間のクロストークが大幅に低減し、より高速な信号に対応可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明の配線モジュールを示す部分図で、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は側断面図である。図１（ａ）は、絶縁基板１４上の片側には、複数の外部接続端子１１が整列し配置され、一方の片側にも各々と対となる外部接続端子１１が配置されている。前記外部接続端子１１は配線１２により導通されている。該配線１２の両端の２個の外部接続端子１１は親基板の配線板、例えばプリント配線板の配線回路内の接続端子と導通され、配線回路ができあがるものである。図上のｘ−ｘ面の断面図を図１（ｂ）に示す。図１（ｂ）は、基板１４の片面のみに一対の外部接続端子１１及び配線１２が形成されている。
【００２５】
図２は、本発明の別の配線モジュールを示す部分図で、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は側断面図である。図２（ａ）は、絶縁基板１４上の片側には、複数の外部接続端子１１が整列し配置され、一方の片側にも各々と対となる外部接続端子１１が配置されている。前記外部接続端子１１は配線１２により導通されている。該配線１２の両端の２個の外部接続端子１１は親基板の配線板、例えばプリント配線板の配線回路内の接続端子と導通され、配線回路ができあがるものである。図上のｘ−ｘ面の断面図を図２（ｂ）に示す。図２（ｂ）は、基板１４の両面ともに各々一対の外部接続端子１１及び配線１２が形成されている。すなわち表裏２層配線を形成した本発明の配線モジュールである。
【００２６】
図３は、本発明の更に別の配線モジュールを示す部分図で、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は側断面図である。図３（ａ）は、絶縁基板１４の表面上の片側には、複数の外部接続端子１１が整列し配置され、一方の片側にも各々と対となるビア用パッド１３が配置されている。前記ビア用パッド１３は配線１２により前記外部接続端子１１と導通されている。該ビア用パッド１３は配線モジュール基板を貫通するビアを介して裏面に配置した外部接続端子１１と導通されている（図上表示せず）。図上のｘ−ｘ面の断面図を図３（ｂ）に示す。図３（ｂ）は、基板１４の表裏両面に外部接続端子１１を配置し、ビア用パッド１３の位置でビア１５を形成、該ビア１５を介して表面の外部接続端子１１と裏面の外部接続端子１１とを配線１２により導通されている。すなわち表裏面に外部接続端子１１を形成した本発明の配線モジュールである。
【００２７】
以下、本発明の具体的実施例について説明する。
【実施例１】
【００２８】
図４は、実施例１の配線モジュールと親基板との接続を説明する部分拡大図で、（ａ）は、配線モジュールの表面の平面図であり、（ｂ）は、親基板の平面図で、（ｃ）は、位置合わせして貼り合せた状態の平面図で、（ｄ）は、配線モジュールと親基板との接続した側断面図である。板幅４８ｍｍで厚みが５０μｍのポリイミドテープ（ユーピレックスＳ、商品名、宇部興産（株）製）の片面に厚みが１２μｍの接着剤をコーティングした材料を用意し、ポリイミドテープの幅方向の端部付近にスプロケットホールを金型で穿孔した。幅約４２ｍｍで厚みが１２μｍの銅箔をポリイミドテープの中央にラミネートし、約１８０℃まで段階的に温度が上昇するオーブンに入れて接着剤を硬化させた。銅箔表面を酸で洗浄し乾燥させた後、銅箔上にポジ型液状レジスト（ＰＭＥＲ−Ｐ（商品名）、東京応化（株）製）を約５μｍの厚みで塗布し、乾燥させた。最終的に幅８０μｍの外部接続端子と間隙２０μｍとなるような遮光部と透過部を設けた露光用マスクで投影露光し、現像することで、外部接続端子とそれにつながる配線パターンを有する所望のレジストパターンを形成した。塩化第２鉄溶液をスプレーで吹き付け、レジスト開口部から露出した銅を除去し、水酸化ナトリウム溶液でレジストを剥離し、表面に電解金めっきを行い、外部接続端子と配線を保護した。以上のプロセスにて、幅約８０μｍの銅パターンと幅約２０μｍの間隙からなる外部接続端子１１とそれにつながる線対称の配線１２を備えた配線モ
ジュールを形成した（図４（ａ）参照）。
【００２９】
次に、この配線モジュール１０の裏面に絶縁性のテープ状接着剤（ＡＰＡＳ１５９２、商品名、住友３Ｍ（株）製）をラミネートし、金型で打抜いて個片に分離した後、外部接続端子と配線が片側に寄っていることを目印にして向きを決め、別に用意した片面に配線が形成された親基板２０上に位置合わせして貼り合せた（図４（ｂ）、（ｃ）参照）。ワイヤーボンディングの配線２５により配線モジュールの外部接続端子１１とそれに対応する親基板の接続端子２１を接続することで、配線モジュールによる配線交差部を有する片面プリント配線板を製造した（図４（ｄ）参照）。
【実施例２】
【００３０】
図５は、実施例２の配線モジュールと親基板との接続を説明する部分拡大図で、（ａ）は、配線モジュールの表面の平面図であり、（ｂ）は、親基板の平面図で、（ｃ）は、位置合わせして貼り合せた平面図で、（ｄ）は、配線モジュールと親基板との接続した側断面図である。幅４８ｍｍで厚みが５０μｍのポリイミドテープの両面に厚みが１２μｍの銅層を形成した材料（グールドフレックス、商品名、ジャパンエナジー（株）製）を用意し、ポリイミドテープの幅方向の端部付近にスプロケットホールを金型で穿孔した。銅箔表面を酸で洗浄し乾燥させた後、銅箔上にポジ型液状レジスト（ＰＭＥＲ−Ｐ（商品名）、東京応化（株）製）を約５μｍの厚みで塗布し、乾燥させた。最終的に幅８０μｍの外部接続端子と間隙２０μｍとなるような遮光部と透過部を設けた露光用マスクで投影露光し、現像することで、外部接続端子とそれにつながる配線パターンを有する所望のレジストパターンを形成した。裏面にＰＥＴフィルムを貼り合せた後、塩化第２鉄溶液をスプレーで吹き付け、レジスト開口部から露出した銅を除去し、水酸化ナトリウム溶液でレジストを剥離した。過マンガン酸カリウム溶液でエッチング後のポリイミド表面に残るクロム層を除去した後、表面に電解金めっきを行い、外部接続端子と配線を金で保護した。裏面のＰＥＴフィルムを剥離し、裏面の銅層を露出させた。最後に、金型で打抜いて個片に分離することで、幅約８０μｍの銅パターンと幅約２０μｍの間隙からなる外部接続端子１１とそれにつながる配線１２及び目印用のマークを備えた配線モジュール１０を形成した（図５（ａ）参照）。
【００３１】
次に、この配線モジュール１０の裏面に導電性ペースト（ＤＢＣ１２０ＤＶ、商品名、パナソニック  ファクトリーソリューションズ株式会社製）をディスペンサーで塗布し、別に用意した両面に配線が形成された親基板上に位置合わせして貼り合せた（図５（ｂ）、（ｃ）参照）。導電性ペーストを硬化することで親基板のグラウンドパターン２２ａとの電気的な接続と、配線モジュールの貼り合わせを同時におこなった。
【００３２】
ワイヤーボンディングの配線２５により配線モジュールの外部接続端子１１と対応するプリント配線板の接続端子２１を接続することで、親基板上に形成した信号ラインと配線モジュール状の配線との電気的な干渉がほとんど無く、搭載した配線モジュールによって配線の交差部を有する高速信号対応の両面プリント配線板を製造した（図５（ｄ）参照）。
【実施例３】
【００３３】
図６は、実施例３の配線モジュールと親基板との接続を説明する部分拡大図で、（ａ）は、配線モジュールの表面の平面図であり、（ｂ）は、配線モジュールの裏面の平面図であり、（ｃ）は、配線モジュールと親基板との接続した側断面図である。幅４８ｍｍで厚みが５０μｍのポリイミドテープ（ユーピレックスＳ、商品名、宇部興産（株）製）の片面に厚みが１２μｍの接着剤をコーティングした材料を用意し、ポリイミドテープの幅方向の端部付近にスプロケットホールとはんだボール接続用のビアを金型で穿孔した。以下、裏面にＰＥＴフィルムを貼りつけてエッチングし、ＰＥＴフィルムを剥離すること以外
は実施例１とほぼ同様のプロセスで配線パターンを形成した。この時、配線パターンには向きを特定するためのダミーランドを設けておいた。
【００３４】
次に、この配線モジュール裏面のビア用孔１６内にはんだボールを挿入し、リフローすることではんだボールを外部接続端子として形成した。別に用意した親基板上に配線モジュールを位置合わせし、再びリフローすることにより配線モジュールの外部接続端子１１と対応するプリント配線板の接続端子２１を接続することで、搭載した配線モジュールによって配線の交差部を有するプリント配線板を製造した（図６（ｃ）参照）。
【実施例４】
【００３５】
図７は、実施例４の配線モジュールと親基板との接続を説明する部分拡大図で、（ａ）は、配線モジュールの表面の平面図であり、（ｂ）は、配線モジュールと親基板との接続した側断面図である。ボール接続用のビアを形成しないところ以外は実施例３と同じプロセスで製造した配線モジュール１０を、親基板２０とフリップチップ接続を行った半導体素子３０の上面に絶縁性接着剤８で貼り合せ、配線モジュール上の外部接続端子１１と親基板の接続端子２１とをワイヤーボンディングの配線２５で接続し、樹脂封止した（図７（ｂ）参照）。
【００３６】
その他の実施例では、幅７０ｍｍで厚みが５０μｍのポリイミドテープの片面に厚みが１２μｍの銅層を形成した材料（グールドフレックス、商品名、ジャパンエナジー（株）製）を用意し、ポリイミドテープの幅方向の端部付近にスプロケットホールを金型で穿孔した。銅箔表面を酸で洗浄し乾燥させた後、銅箔上にポジ型液状レジスト（ＰＭＥＲ−Ｐ（商品名）、東京応化（株）製）を約５μｍの厚みで塗布し、乾燥させた。接続端子及び配線パターンの遮光部とその周囲に透過部を設けた親基板用の露光マスクで投影露光し、現像することで、外部接続端子とそれにつながる配線パターンを有する所望のレジストパターンを形成した。塩化第２鉄溶液をスプレーで吹き付け、レジスト開口部から露出した銅を除去し、水酸化ナトリウム溶液でレジストを剥離した。過マンガン酸カリウム溶液でエッチング後のポリイミド表面に残るクロム層を除去した後、カバーレジスト１を印刷し、接続端子２１に電解金めっきを施し、親基板が完成した。また、同じポリイミドテープを用いて同様に配線モジュールを形成した。親基板の裏面に厚みが１２μｍのテープ状接着剤をラミネートし、厚みが１００μｍの放熱板を位置合わせして貼り合せた後、同様に配線モジュールを位置合わせして親基板に貼り合せた。半導体素子をダイボンディング後、厚みを１００μｍに削った半導体素子の電極と親基板の接続端子をワイヤーボンディングで接続するのと同時に、配線モジュールの外部接続端子と親基板の接続端子をワイヤーボンディングで接続した。このとき、半導体素子と配線モジュールは重なり合わないように配置されている。最後に半導体素子を搭載した面を一括でトランスファモールドし、カード型メモリモジュールを完成させた。このときの基板のトータル厚みは８０μｍ未満で、従来４層基板を用いていた構成での厚みが３４０μｍあったのに比較すると基板の厚みは１／４以下に減少した。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の配線モジュールを示す部分図で、（ａ）は、平面図で、（ｂ）は側断面図である。
【図２】本発明の配線モジュールを示す部分図で、（ａ）は、平面図で、（ｂ）は側断面図である。
【図３】本発明の配線モジュールを示す部分図で、（ａ）は、平面図で、（ｂ）は側断面図である。
【図４】本発明の実施例１の配線モジュールと親基板との接続を説明する部分拡大図で、（ａ）は、配線モジュールの表面の平面図で、（ｂ）は、親基板の平面図で、（ｃ）は、位置合わせして貼り合せた平面図で、（ｄ）は、配線モジュールと親基板との接続した側断面図である。
【図５】本発明の実施例２の配線モジュールと親基板との接続を説明する部分拡大図で、（ａ）は、配線モジュールの表面の平面図で、（ｂ）は、親基板の平面図で、（ｃ）は、位置合わせして貼り合せた平面図で、（ｄ）は、配線モジュールと親基板との接続した側断面図である。
【図６】本発明の実施例３の配線モジュールと親基板との接続を説明する部分拡大図で、（ａ）は、配線モジュールの表面の平面図で、（ｂ）は、配線モジュールの裏面の平面図で、（ｃ）は、配線モジュールと親基板との接続した側断面図である。
【図７】本発明の実施例４の配線モジュールと親基板との接続を説明する部分拡大図で、（ａ）は、配線モジュールの表面の平面図で、（ｂ）は、配線モジュールと親基板との接続した側断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１…カバーレジスト
２…カバーレジスト層の開口部
８…絶縁性接着剤
９…導電性接着剤
１０…配線モジュール
１１…外部接続端子
１１ａ…（裏面の）外部接続端子
１２…配線
１２ａ…（裏面の）配線
１３…ビア用パッド
１４…絶縁基板
１５…ビア
１６…ビア用孔
１７…半田ボール
２０…親基板
２１…（親基板の）接続端子
２２…（親基板の）配線
２２ａ…（親基板の）グランドパターン
２４…（親基板の）絶縁基板
２５…ワイヤーボンディングの配線
３０…半導体素子
３１…バンプ
【図１】
2005175124.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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