(57)【要約】【課題】気密性に優れた有機ＥＬパネルが得られる有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法を提供することである。【解決手段】本発明の有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法は、有機ＥＬ素子が形成された透光性を有する支持基板に対向して配設され、有機ＥＬ素子を収納するための凹部を有し、支持基板と接着して有機ＥＬ素子を封止する有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法において、前記凹部を、最大粒径が１０〜７５μｍの切削砂を用いたサンドブラスト法により形成する構成としている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ素子が形成された透光性を有する支持基板に対向して配設され、有機ＥＬ素子を収納するための凹部を有し、支持基板と接着して有機ＥＬ素子を封止する有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法において、前記凹部を、最大粒径が１０〜７５μｍの切削砂を用いたサンドブラスト法により形成することを特徴とする有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、支持基板と接着して有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を封止する有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルの構造を、図３を用いて説明する。
【０００３】
有機ＥＬパネル１は、支持基板２上にＩＴＯ等によって透明電極（陽極）３を形成し、透明電極３上に正孔注入層、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層を順次形成してなる有機層４を形成し、この有機層４上にアルミニウム等の背面電極（陰極）５を形成し、透明電極３、有機層４及び背面電極５を覆うように凹部６ｂを有する背面ガラス板６をそのシール部６ａで支持基板２上に接着層７を介し気密的に接着固定してある。また、有機ＥＬパネル１は、透明電極３と背面電極５との間に、直流電圧を印加することによって前記発光層が所定の発光をなすものである。また、有機ＥＬパネル１は、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、また透明電極３と背面電極５との絶縁を確保するために、ポリイミド系等の絶縁層８が透明電極３の周縁部に若干重なるように支持基板２上に形成されている。
【０００４】
上記したように、背面ガラス板６は、透明電極３、有機層４、背面電極５及び絶縁層８からなる有機ＥＬ素子９を収納するための凹部６ｂを有し、この凹部６ｂは、サンドブラスト法、切削法又はエッチング法により形成される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２９７８７８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に示すように、サンドブラスト法を用いて背面ガラス板に凹部を形成する場合、欠けたガラスが接着層に混入し、有機ＥＬパネルの気密が確保できなくなるといった問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、気密性に優れた有機ＥＬパネルが得られる有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法は、有機ＥＬ素子が形成された透光性を有する支持基板に対向して配設され、有機ＥＬ素子を収納するための凹部を有し、支持基板と接着して有機ＥＬ素子を封止する有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法において、前記凹部を、最大粒径が１０〜７５μｍの切削砂を用いたサンドブラスト法により形成する構成としている。
【０００９】
本発明の有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法は上記した構成としたから気密性に優れた有機ＥＬパネルが得られる。すなわち、切削砂の最大粒径が７５μｍよりも大きいと、シール部のエッジが欠けやすく、接着層に欠けたガラスが混入しやすくなり、有機ＥＬパネルの気密が確保しにくくなる。また最大粒径が１０μｍよりも小さいと、シール部のエッジの欠けが少なくなるが、切削スピードが小さくなり生産性に乏しくなるため好ましくない。尚切削砂の最大粒径の好ましい範囲は、３０〜５５μｍである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法は、感光性レジスト層形成工程、露光工程、現像工程、サンドブラスト工程及び感光性レジスト層剥離工程からなり、必要に応じて切断工程を含む。これらの工程について以下に詳細に説明する。
【００１１】
（感光性レジスト層形成工程）
ガラス基板の片面に耐サンドブラスト性の感光性樹脂からなる感光性レジスト層を形成する。ガラス基板としては、特に限定はないが、有機ＥＬパネルの支持基板に用いられるガラス基板と同じガラス基板であれば、支持基板と背面ガラス板との接着が剥がれにくいため好ましい。また、感光性樹脂からなる感光性レジスト層は、ドライフィルム状のものをラミネートすることによって形成する、又は液状のものをスクリーン印刷、ロールコート、スピンコート等の方法によってガラス基板に塗布後乾燥させて形成することができる。感光性レジスト層の肉厚は、３７〜８０μｍであることが好ましい。３７μｍよりも薄いと、サンドブラスト工程において背面ガラス板のシール部が切削砂によって一部が損傷し、微細なガラス粉が発生する。また８０μｍよりも厚いと、コストが高くなるため好ましくない。
【００１２】
（露光工程）
次に、凹部を形成する部分のみにレジスト層がなくなるようにパターニングしたガラスマスク又はフィルムマスクを感光性レジスト層の上に載置し、平行光（紫外線）を照射して露光する。
【００１３】
（現像工程）
未露光のレジスト層を、現像液を用いて除去することによって、露光硬化したレジスト層が形成される。尚、現像液としては、Ｎａ２ＣＯ３等の弱アルカリ性水溶液が使用可能である。
【００１４】
（サンドブラスト工程）
レジスト層が形成されたガラス基板に最大粒径が１０〜７５μｍの切削砂を当て、レジスト層がない部分を切削し凹部を形成する。切削砂としては、硬度の高いシリカ、アルミナ、ジルコニア、ジルコン等の砂が使用可能である。
【００１５】
（感光性レジスト層剥離工程）
最後に、硬化したレジスト層を、剥離液を用いて剥離除去することによって本発明の有機ＥＬ背面ガラス板を作製する。尚、剥離液としては、ＮａＯＨ、ＫＯＨ等の強アルカリ性水溶液が使用可能である。
【００１６】
（切断工程）
有機ＥＬ背面ガラス板のサイズが小さい場合は、一枚のガラス基板に複数の凹部を形成し、複数個の有機ＥＬ背面ガラス板が作成できるため生産性に優れる。この場合、個片化するために有機ＥＬ素子を形成する前に切断しても、有機ＥＬ素子を形成した後に切断してもよいが、特に有機ＥＬ素子を形成する前に切断すると、有機ＥＬ素子を傷つけることがなく、また、支持基材と背面ガラス板の接着が外れにくいため好ましい。切断方法としては、超鋼カッター又はダイヤモンドカッターを用いて凹部と凹部の間にスクライブ線を入れ折り割る方法や、マルチブレードソーを用いて切断する方法がある。
【００１７】
【実施例】
本発明の有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法を実施例に基づき詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明に係る実施例の有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法を示し、（ａ）はドライフィルム貼り付け工程図、（ｂ）は露光工程図、（ｃ）は現像工程図、（ｄ）はサンドブラスト工程図、（ｅ）はドライフィルム剥離工程図、（ｆ）は切断工程図を示す。図２はサンドブラスト後におけるシール部のエッジの光学顕微鏡写真（×５０）であり、（ａ）は実施例、（ｂ）は比較例を示す。
【００１９】
図１に示すように、実施例の有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法は、（ａ）〜（ｆ）の工程からなる。
【００２０】
ドライフィルム貼り付け工程：洗浄され、８０℃にプレヒートされた無アルカリガラスからなるガラス基板（日本電気硝子株式会社製、ＯＡ−１０）１１のの表面１１ａに、ラミネータ１２を用いてドライフィルム１３を熱圧着した（図１（ａ））。尚、ドライフィルム１３（旭化成製、ＡＰＤ−４０５、厚み４０μｍ）は、レジスト層を二枚のポリエステル樹脂系フィルムでサンドイッチした構造を有し、この工程では、ガラス基板１１の表面１１ａにレジスト層が接着するように片方のポリエステル樹脂系フィルムを剥がし、ドライフィルム１３を熱圧着する。
【００２１】
露光工程：凹部に相当する部分にマスク１４ａを施したマスキングフィルム１４をドライフィルム１３上に載置し、露光機（（株）大日本科研製）を用いて露光量６００ｍＪで紫外線を露光した（図１（ｂ））。
【００２２】
現像工程：ドライフィルム１３からもう一方のポリエステル樹脂系フィルム（図示せず）を剥がし、１質量％のＮａ２ＣＯ３水溶液からなる現像液を用いて、未露光のレジスト層を取り除き現像すると、露光硬化レジスト層１３ａが形成された（図１（ｃ））。
【００２３】
サンドブラスト工程：ガラス基板１１の表面１１ａに、最大粒径が５０．８μｍ（４００番手）のアルミナからなる切削砂１５を当て、露光硬化したレジスト層１３ａがない部分を切削し凹部１１ｂを形成した。この場合、例えば、ガラス基板１１は円盤状のステージ１６に固定され、円盤状のステージ１６を一定速度で回転させる。切削砂１５を吐出する吐出口１７ａを複数個備えたアーム１７の支持部１７ｂをステージ１６の外側に固定し、アーム１７を、支持部１７ｂを支点にしてその軌跡が扇状になるように移動させることによってガラス基板１１の全面に切削砂１５を当てた。この際、凹部の深さが一定になるように、アーム１７がステージ１６の中心から外側に移動するのに伴いアーム１７の移動速度を徐々に遅くし、またアーム１７がステージ１６の外側から中心に移動するのに伴いアーム１７の移動速度を徐々に速くした。（図１（ｄ））。
【００２４】
ドライフィルム剥離工程：露光硬化レジスト層１３ａを２質量％ＫＯＨ水溶液からなる剥離液を用いて剥離除去した（図１（ｅ））。
【００２５】
切断工程：マルチブレードソーを用いて、凹部１１ｂと凹部１１ｂとの間でガラス基板１１を切断し、複数個の有機ＥＬ背面ガラス板１８を作製した。
【００２６】
比較例は、厚みが３５μｍのドライフィルム（日本合成化学製、ＮＢＨ−１３５）を用い、最大粒径が８０．６μｍ（３２０番手）のアルミナからなる切削砂を用いた以外は、実施例と同様にして有機ＥＬ背面ガラス板を作製した。
【００２７】
図２（ａ）に示すように、実施例は、厚いドライフィルムを用いたためシール部に損傷がなく、また細かい切削砂を用いたためシール部のエッジの欠けが少なかった。
【００２８】
一方、図２（ｂ）に示すように、比較例は、薄いドライフィルムを用いたためシール部に多くの損傷１９が発生し、また粗い切削砂を用いたためシール部のエッジの欠けが多かった。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、有機ＥＬ背面ガラス板のシール部のエッジの欠けが少なく、接着層に欠けたガラスが混入することが少ないため、気密性に優れた有機ＥＬパネルが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施例の有機ＥＬ背面ガラス板の製造方法を示し、（ａ）はドライフィルム貼り付け工程図、（ｂ）は露光工程図、（ｃ）は現像工程図、（ｄ）はサンドブラスト工程図、（ｅ）はドライフィルム剥離工程図、（ｆ）は切断工程図を示す。
【図２】サンドブラスト後におけるシール部のエッジの光学顕微鏡写真（×５０）であり、（ａ）は実施例、（ｂ）は比較例を示す。
【図３】有機ＥＬパネルの説明図である。
【符号の説明】
１  有機ＥＬパネル
２  支持基板
３  透明電極
４  有機層
５  背面電極
６  背面ガラス板
６ａ  シール部
６ｂ  凹部
７  接着層
８  絶縁層
９  有機ＥＬ素子
１１  ガラス基板
１１ａ  表面
１１ｂ  凹部
１２  ラミネータ
１３  ドライフィルム
１３ａ  露光硬化レジスト層
１４  マスキングフィルム
１４ａ  マスク
１５  切削砂
１６  ステージ
１７  アーム
１７ａ  吐出口
１７ｂ  支持部
１８  有機ＥＬ背面ガラス板
１９  損傷
【図１】
2005050596.tif 000003
【図２】
2005050596.tif 000004
【図３】
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