(57)【要約】【課題】小型で且つ低コストである、撮像機能を備えた半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の半導体装置は、矩形枠形状の外囲器１９と複数の金属リード３１とからなるパッケージ１に撮像機能を有する半導体素子８が収容されている半導体装置である。外囲器上部３は外囲器下部４よりも開口内に突出している突出部５を有しており、この突出部５から金属リード３１の一方の端部であるインナーリード６が突き出して半導体素子８の電極端子１０と電気的に接続している。金属リード３１の他方の端部はアウターリード７であって、外囲器１９の外周面１４から突き出している。そして、外囲器１９の上面１７は防塵膜２６によって覆われており、開口が塞がれている。【選択図】図１
2005235975.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像機能を有する半導体素子と、
前記半導体素子を収容するパッケージと
を有する半導体装置であって、
前記半導体素子は、矩形の板状であって、一方の面の中央部分に受光部を、当該面の周辺部分に配列された複数の電極端子を備え、
前記パッケージは、矩形枠の形状を有する外囲器と、一部分が当該外囲器の内部に埋設されていて前記電極端子と外部との電気的接続を行う複数の金属リードとを有し、
前記外囲器は、矩形の開口を囲繞する囲繞壁の一部が当該開口内へ突出した突出部を有し、かつ当該開口内に前記半導体素子を収容し、
前記複数の金属リードの一方の端部は前記突出部から前記開口内に突き出して前記電極端子と電気的に接続しており、他方の端部は前記外囲器の外周面から突き出しており、
前記半導体素子と前記囲繞壁の突出部との間は樹脂によって塞がれており、
前記半導体素子の前記電極端子が配設された面に相対する前記外囲器の開口が防塵膜により塞がれている、半導体装置。
【請求項２】
前記複数の金属リードの前記他方の端は、前記外囲器の外周面から略垂直に突き出しているままである、または略垂直に突き出してさらに略直角に折り曲げられている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記囲繞壁の開口内への突出部は、第１の突出部と当該第１の突出部よりも突出量の少ない第２の突出部とからなり、
前記半導体素子と前記囲繞壁の前記第１の突出部との間は樹脂によって塞がれており、
前記半導体素子の前記電極端子が配設された面とは反対側の面は、前記第２の突出部に固定された支持部材によって支持されている、請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記支持部材は、前記半導体素子の前記電極端子が配設された面とは反対側の面と接着剤によって固着されている、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
撮像機能を有する半導体素子と、
前記半導体素子を収容するパッケージと
を有する半導体装置であって、
前記半導体素子は、矩形の板状であって、一方の面の中央部分に受光部を、当該面の周辺部分に配列された複数の電極端子を備え、
前記パッケージは、矩形枠の形状を有する外囲器と、一部分が当該外囲器の内部に埋設されていて前記電極端子と外部との電気的接続を行う複数の金属リードとを有し、
前記外囲器は、矩形の開口を囲繞する囲繞壁の一部が当該開口内へ突出した突出部を有して、かつ当該開口内に前記半導体素子を収容し、
前記複数の金属リードの一方の端部は前記突出部において前記開口内に露出して前記電極端子と電気的に接続しており、他方の端部は前記外囲器の外周表面に露出しており、
前記半導体素子と前記囲繞壁の突出部との間は樹脂によって塞がれており、
前記半導体素子の前記電極端子が配設された面に相対する前記外囲器の開口が防塵膜により塞がれている、半導体装置。
【請求項６】
前記外囲器には、位置決め用のガイド穴が少なくとも１つ設けられている、請求項１から５のうち一つに記載の半導体装置。
【請求項７】
前記防塵膜と前記半導体素子との間に光学フィルタあるいはレンズを設けている、請求項１から６のいずれか一つに記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像機能を有する半導体素子とこの半導体素子が搭載されたパッケージとからなる半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１２および図１３は、従来の撮像機能を有する半導体素子１０８をパッケージ１０１に塔載した半導体装置１２５の構造を示す斜視図および断面図である。
【０００３】
従来の半導体装置１２５の構造は、上面が開放されている矩形の箱形のパッケージ１０１と、そのパッケージ１０１中に搭載された半導体素子１０８と、パッケージ１０１の上面を閉鎖するガラス板１１８とからなっている。
【０００４】
パッケージ１０１は、主剤のエポキシ樹脂、硬化剤のフェノール樹脂、アミン系の硬化促進剤、離型ワックス、カーボンブラック、密着剤、シリカ微粒を混合した充填剤等を所定比で混合した樹脂で形成されている。パッケージ１０１内には銅合金系やニッケル合金系からなる金属製のリードフレームが一体に組み込まれており、その一方の端はインナーリード１０６としてパッケージ１０１内部の底面１０５上に配置され、他端はパッケージ１０１の外方に延出したアウターリード１０７となっている。底面１０５には、ダイボンド剤１１２を用いて半導体素子１０８が実装されている。
【０００５】
半導体素子１０８の主面１０９（ダイボンド剤１１２で固着された実装面とは反対側の面）には、中央部分に受光部が形成されており、周辺部分に電極端子１１０が配置されている。電極端子１１０は金線等のボンディングワイヤによりインナーリード１０６と接続されている。
【０００６】
そして、パッケージ１０１の上面開口部１０２はガラス板製の蓋体１１８によって閉塞され、蓋体１１８とパッケージ１０１とはシーリング剤１２４によって接合されて、半導体素子１０８はパッケージ１０１中に気密封止されている（特許文献１参照）。
【０００７】
なお、このパッケージの形状は、ＤＩＰ（Dual In-line Package）と呼ばれる形状であり、実装基板への外部端子挿入型である。
【特許文献１】特開平１０−２４２３３６号公報（第５頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記従来の構成では、パッケージ１０１の実装形態はＤＩＰ等のスルーホール型の大型パッケージであって、このような大型パッケージに適した技術が特許文献１では開示されている。それに対してこれらのパッケージを組み込んだ装置の動向は確実に軽薄短小に向かっており、従って装置内に組み込まれる構成部品も当然小型のものが要望されている。しかしながら現状は必ずしも市場の要望に沿った電子部品の小型薄型化の対応が行われていない。一方、光学的に高平坦なカバーガラス（蓋体１１８）の使用は、撮像機能型半導体装置１２５の特性（信号／ノイズ比）やコスト面において改善すべき課題かつ阻害要因であり、撮像機能型半導体装置１２５に重要な影響を与えている。撮像機能型半導体装置２５では小型化、高い信号／ノイズ比の確保、低コスト化が技術開発方針の必須条件であるが、カバーガラスはこれらの条件を満たすことを困難にしている。
【０００９】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、小型で且つ低コストである、撮像機能を備えた半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の半導体装置は、撮像機能を有する半導体素子と、前記半導体素子を収容するパッケージとを有する半導体装置であって、前記半導体素子は、矩形の板状であって、一方の面の中央部分に受光部を、当該面の周辺部分に配列された複数の電極端子を備え、前記パッケージは、矩形枠の形状を有する外囲器と、一部分が当該外囲器の内部に埋設されていて前記電極端子と外部との電気的接続を行う複数の金属リードとを有し、前記外囲器は、矩形の開口を囲繞する囲繞壁の一部が当該開口内へ突出した突出部を有し、かつ当該開口内に前記半導体素子を収容し、前記複数の金属リードの一方の端部は前記突出部から前記開口内に突き出して前記電極端子と電気的に接続しており、他方の端部は前記外囲器の外周面から突き出しており、前記半導体素子と前記囲繞壁の突出部との間は樹脂によって塞がれており、前記半導体素子の前記電極端子が配設された面に相対する前記外囲器の開口が防塵膜により塞がれている。
【００１１】
前記複数の金属リードの前記他方の端は、前記外囲器の外周面から略垂直に突き出しているままである、または略垂直に突き出してさらに略直角に折り曲げられている。
【００１２】
ある好適な実施形態において、前記囲繞壁の開口内への突出部は、第１の突出部と当該第１の突出部よりも突出量の少ない第２の突出部とからなり、前記半導体素子と前記囲繞壁の前記第１の突出部との間は樹脂によって塞がれており、前記半導体素子の前記電極端子が配設された面とは反対側の面は、前記第２の突出部に固定された支持部材によって支持されている。
【００１３】
前記支持部材は、前記半導体素子の前記電極端子が配設された面とは反対側の面と接着剤によって固着されている。
【００１４】
本発明の第２の半導体装置は、撮像機能を有する半導体素子と、前記半導体素子を収容するパッケージとを有する半導体装置であって、前記半導体素子は、矩形の板状であって、一方の面の中央部分に受光部を、当該面の周辺部分に配列された複数の電極端子を備え、前記パッケージは、矩形枠の形状を有する外囲器と、一部分が当該外囲器の内部に埋設されていて前記電極端子と外部との電気的接続を行う複数の金属リードとを有し、前記外囲器は、矩形の開口を囲繞する囲繞壁の一部が当該開口内へ突出した突出部を有して、かつ当該開口内に前記半導体素子を収容し、前記複数の金属リードの一方の端部は前記突出部において前記開口内に露出して前記電極端子と電気的に接続しており、他方の端部は前記外囲器の外周表面に露出しており、前記半導体素子と前記囲繞壁の突出部との間は樹脂によって塞がれており、前記半導体素子の前記電極端子が配設された面に相対する前記外囲器の開口が防塵膜により塞がれている。
【００１５】
前記外囲器には、位置決め用のガイド穴が少なくとも１つ設けられていることが好ましい。
【００１６】
ある好適な実施形態において、前記防塵膜と前記半導体素子との間に光学フィルタあるいはレンズを設けている。
【発明の効果】
【００１７】
パッケージを矩形枠の形状にして底面を取り除いているので、小型軽量の半導体装置とすることができる。そして、カバーガラスを使用せずに防塵膜を設けているので、光学特性に優れた半導体装置とすることができる。また、低コストで製造できる半導体装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、実質的に同じ機能を有する部材は同じ符号を付して説明をする。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における半導体装置２５の斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ’線断面図である。本実施形態の説明は熱硬化型樹脂で形成されるパッケージ１を用いた場合を例にして説明する。なお、図１においては説明をし易いように半導体装置２５の上面に設けられている防塵膜２６を省略している。
【００２０】
パッケージ１は、矩形枠の形状を有する外囲器１９と複数の金属リード３１とを有している。外囲器１９は矩形の内部に貫通して設けられた開口部２を備え、開口部２の大きさは撮像機能型半導体素子８の収納と組立作業が可能な程度に設計されている。そして、開口部２の周囲は外囲器１９で囲まれて、この囲んでいる外囲器１９の内壁が囲繞壁である。
【００２１】
外囲器１９は、ともに矩形枠状の外囲器上部３と外囲器下部４を備えており、外囲器上部３と外囲器下部４とでは、外囲器上部３の方が外囲器下部４よりもその内壁（囲繞壁）が開口内に突き出していて突出部５を形成している。
【００２２】
金属リード３１は、その長手方向の中央部分が外囲器１９内に埋め込まれていて、その一方の端部は開口内に突きだしてインナーリード６となり、他方の端部は外囲器１９の外周面１４から外方に突き出してアウターリード７となっている。アウターリード７は外部の基板に取り付けられて電気的に接続される。インナーリード６は突出部５から開口内に突き出しており、図面ではインナーリード６の下面と突出部５の下面とが略面一になっており、インナーリード６の下面は開口内に露出している。一方アウターリード７は外囲器１９外周面１４から略垂直に突き出してすぐに下方に直角に曲げられ、さらに外囲器１９の下面近辺で外囲器１９から離れるように直角に曲げられている。これにより、基板に直接半田付けをして面実装できる。
【００２３】
そして外囲器１９上面には、対象とするモジュール系とパッケージ１を精度良く接続するために、位置関係を規制する３個の位置決め用のガイド穴１６を備えている。
【００２４】
撮像機能を有する半導体素子８は矩形の薄板形状を有しており、その一方の面（主面９）の中央部分には受光部が設けられている。また、主面９の周辺部分には、複数の電極端子１０が各辺に一列ずつ配置されている。
【００２５】
半導体素子８とパッケージ１の開口とは略同じ大きさの矩形であって、半導体素子８はパッケージ１の開口内に収容されて、各電極端子１０と各インナーリード６とが電気的に接続される。この接続は、電極端子１０の上に形成された金属突起１１とインナーリード６の下面とが精度良く位置合せされてフリップチップボンディングによって行われる。金属突起１１の形成はメッキや印刷であっても構わない。
【００２６】
そして外囲器１９内壁（囲繞壁）と半導体素子８側面及び突出部５と半導体素子８の主面９周辺との間に生じた微小間隙に熱硬化型アンダーフィルとしての液状の樹脂１５を充填し加熱硬化を行って、インナーリード６と半導体素子８との間の機械的接続強度を強化するとともに半導体素子８と突出部５との間を塞いでパッケージ１の下面開口部から侵入する塵埃が半導体素子８の主面９側に到達することを防止する。
【００２７】
最後に、撮像機能型半導体素子８に求められる寸法の検査と半導体素子８上及びその周辺の塵埃を除去した後、外囲器１９の上面１７の開口部２を覆うように下面に弱粘着性糊を備えた防塵膜２６を貼り付けて本実施形態の半導体装置が完成する。なお、この半導体装置は、基板等に組み込む直前に防塵膜２６を剥がして使用する。
【００２８】
以上の構成と方法により、小型で高性能、安価な撮像機能を有する半導体装置が実現できる。ガラスレス化により、小型化、薄型化、ガラスでの入射光の吸収防止、ガラス表裏面での反射光によるフレア防止、部品材料コストの削減、半導体素子面上の塵埃の除去容易性等が実現できる。また、ガイド穴１６を形成することでセットとの組み立て精度の向上を図ることができる。なお、このガイド穴１６は少なくとも一つあればよい。
【００２９】
また、これらの部品の小型化、薄型化は取り付けるセットを小型化できるという効果も得られる。パッケージ１材料に熱硬化型樹脂をもちいて説明したが、これに限定されるものではない。
【００３０】
なお、本実施の形態としてパッケージ１の外形にクワッド型を用いて説明したが、デュアルインライン型、ノンリード型、を用いても良い。また、アンダーフィル材として液状樹脂を用いて説明したが半硬化型のシート状樹脂を用いても構わない。
【００３１】
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２における半導体装置２５の斜視図であり、図４は図２のＢ−Ｂ’線断面図である。本実施形態の説明は熱硬化型樹脂で形成されるパッケージ１を用いた場合を例にして説明する。なお、本実施形態は実施の形態１とは、ガイド穴を形成せず支持部材１３を取り付けている点が異なっているので、異なっている点について説明をする。なお、図３においては説明をし易いように半導体装置２５の上面に設けられている防塵膜２６を省略している。
【００３２】
本実施形態では外囲器上部３に第１の突出部３５が形成されており、外囲器下部４にも第１の突出部３５よりも開口内への突出量が少ない第２の突出部４５が形成されている。また、実施の形態１とは異なり、外囲器１９の上面にはガイド穴は設けられていない。
【００３３】
そして外囲器１９内壁（囲繞壁）と半導体素子８側面及び第１の突出部３５と半導体素子８の主面９周辺との間に生じた微小間隙に熱硬化型アンダーフィルとしての液状の樹脂１５を充填し加熱硬化を行って、インナーリード６と半導体素子８との間の機械的接続強度を強化する。
【００３４】
また、第２の突出部４５にはシート状の支持部材１３の端部が固定されている。そしてこの支持部材１３は半導体素子８の下面を支持している。半導体素子８の下面には接着剤１２が塗布されており、半導体素子８と支持部材１３とが固着されている。この支持部材１３には、金属やガラス等のような無機材質や、樹脂成形物、又はガラスエポキシ基板、金属膜を備えるフレキシブルなシート等を用いることができる。
【００３５】
なお半導体素子８下面と支持部材１３上面との間の固着及び第２の突出部４５と支持部材１３との固定は、前者を先に処理しても、両者を同時に処理してもどちらでも構わない。
【００３６】
以上の構成と方法により、小型で高性能、安価な撮像機能を有する半導体装置２５が実現できる。ガラスレス化により、小型化、薄型化、ガラスでの入射光の吸収防止、ガラス表裏面での反射光によるフレア防止、部品材料コストの削減、半導体素子面上の塵埃の除去容易性等が実現できる。また、半導体素子８の下側に金属膜等を有する支持台１３を設けることで、半導体素子８の下面側から侵入する水分の阻止、およびパッケージ１の熱抵抗が下がることによって高電力半導体素子の搭載が可能になる。
【００３７】
なお、実施の形態１および２ではパッケージ１のアウターリード７形成の説明に外囲器下部４側面に沿って下方に曲げられ、先端部近傍は基板実装が可能になる形状に成形されることを述べているが、図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）に示すように実装形態に合わせて外囲器下部４側面に沿って下方に曲げられ、先端部近傍は基板実装が可能になる形状に成形される仕上げや、外囲器上部３側面に沿って上方に曲げられ、先端部近傍は基板実装が可能になる形状に成形される仕上げや、外囲器１９側面から折り曲げられずにそのまま延在し所定の長さで切断する仕上げであっても良い。
【００３８】
実施の形態１および２は、パッケージの外囲器上部３の外形寸法が外囲器下部４の外形寸法よりも大きい半導体装置２５であったが、図８（ａ）から図８（ｃ）に示すようにパッケージ１の外囲器上部３の外形寸法が外囲器下部４の外形寸法よりも小さくても、または同じであっても構わない。
【００３９】
また、実施の形態１、２で図９に示すように段差部５より上方の開口部２に光学フィルター１８を装着することで、全体の厚みを小さくすることができ小型高密度の半導体装置２５が実現できる。光学フィルター１８の代わりにレンズ等の光学部品を装着しても同じことが言える。さらに、半導体装置２５形成時に光学調整を施すことで半導体装置２５を組み込んだセットの組み立て工数を削減することが出来る。
【００４０】
（実施の形態３）
図５（ａ）は本発明の実施の形態３における半導体装置２５の上面側から見た斜視図であり、図５（ｂ）は下面側から見た斜視図であり、図６は図５（ａ）のＣ−Ｃ’線断面図である。本実施形態の説明は熱硬化型樹脂で形成されるパッケージ１を用いた場合を例にして説明する。
【００４１】
パッケージ１は樹脂製の外囲器１９と、外囲器１９の中に一部が埋設されている複数の金属リード３１とを有している。
【００４２】
本実施形態の複数の金属リード３１は、銅、ニッケル、鉄を母材とする合金材料からなる金属板を打抜き及び押出し加工を施して得る。各金属リード３１はインナーリード６とアウターリード７とを有しており、各インナーリード６の先端は本発明のパッケージ１が備える矩形の開口部２の輪郭に位置するように周辺部分に一列に配置されて並べられている。
【００４３】
金属リード３１を有するパッケージ１は、外囲器１９の内部に開口部２を備え、開口部２の大きさは撮像機能を有する半導体素子８の収納と組立作業が可能な程度に設計され、開口部２の周囲は外囲器１９で囲まれる構造となっている。
【００４４】
外囲器１９は、ともに矩形枠状の外囲器上部３と外囲器下部４を備えており、外囲器上部３と外囲器下部４とでは、外囲器上部３の方が外囲器下部４よりもその内壁（囲繞壁）が開口内に突き出していて突出部５を形成している。
【００４５】
金属リード３１は、その長手方向の中央部分が外囲器１９内に埋め込まれていて、その一方の端部は突出部５の下面部分と略面一となって開口内に露出したインナーリード６となっており、他方の端部は外囲器１９の外周面と略面一となって露出したアウターリード７となっている。アウターリード７は外部の基板に取り付けられて電気的に接続される。これにより、基板に面実装できる。また、インナーリード６やアウターリード７の露出表面は金やパラジウムで外装メッキが施されている。
【００４６】
そして外囲器１９上面には対象とするモジュール系とパッケージ１を精度良く接続するために位置関係を規制する３個のガイド穴１６を備えている。
【００４７】
撮像機能を有する半導体素子８は矩形の薄板形状を有しており、その一方の面（主面９）の中央部分には受光部が設けられている。また、主面９の周辺部分には、複数の電極端子１０が各辺に一列ずつ配置されている。
【００４８】
半導体素子８とパッケージ１の開口とは略同じ大きさの矩形であって、半導体素子８はパッケージ１の開口内に収容されて、各電極端子１０と各インナーリード６とが電気的に接続される。この接続は、電極端子１０の上に形成された金属突起１１とインナーリード６の下面とが精度良く位置合せされてフリップチップボンディングによって行われる。金属突起１１の形成はメッキや印刷であっても構わない。
【００４９】
それから外囲器１９内壁（囲繞壁）と半導体素子８側面及び突出部５と半導体素子８の主面９周辺との間に生じた微小間隙に熱硬化型アンダーフィルとしての液状の樹脂１５を充填し加熱硬化を行って、インナーリード６と半導体素子８との間の機械的接続強度を強化するとともに半導体素子８と突出部５との間を塞いでパッケージ１の下面開口部から侵入する塵埃が半導体素子８の主面９側に到達することを防止する。
【００５０】
最後に、撮像機能型半導体素子８に求められる寸法の検査と半導体素子８上及びその周辺の塵埃を除去した後、外囲器１９の上面１７の開口部２を覆うように下面に弱粘着性糊を備えた防塵膜２６を貼り付けて本実施形態の半導体装置が完成する。なお、この半導体装置は、基板等に組み込む直前に防塵膜２６を剥がして使用する。
【００５１】
以上の構成と方法により、さらに薄型構造の撮像機能を有する半導体装置２５が実現できる。ガラスレス化により、小型化、薄型化、ガラスでの入射光の吸収防止、ガラス表裏面での反射光によるフレア防止、部品材料コストの削減、半導体素子面上の塵埃の除去容易性等が実現できる。
【００５２】
パッケージ１材料に熱硬化型樹脂をもちいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５３】
なお、本実施の形態としてパッケージ１の外形にＬＧＡ型を用いて説明したがＳＯＮ型、ＢＧＡ型を用いても良い。また、アンダーフィル材として液状樹脂を用いて説明したが半硬化型のシート状樹脂であっても構わない。
【００５４】
さらに、図１０に示すように、パッケージ１において外囲器１９下面に露出しているアウターリード７が外囲器１９下面の最外周に達していないと、パッケージ１を個片化する際の仕上がり品質が向上するので好ましい。
【００５５】
そして、パッケージ１を系に組む際に外形の基準部として使用する外囲器１９上面周辺部に図１１に示す所定の大きさの段差５５があると一層高精度に組み上げられるため好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
以上説明したように、本発明に係る半導体装置は、低コストで小型に製造することができ、撮像機能を有した半導体素子を搭載した半導体装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体装置の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る半導体装置の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る半導体装置の斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る半導体装置の断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る半導体装置の斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る半導体装置の断面図である。
【図７】別の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。
【図８】他の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。
【図９】さらに別の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。
【図１０】実施の形態３の変形例に係る半導体装置の斜視図である。
【図１１】実施の形態３の変形例に係る半導体装置の斜視図である。
【図１２】従来の半導体装置の斜視図である。
【図１３】従来の半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１      パッケージ
２      開口部
５      突出部
６      インナーリード
７      アウターリード
８      半導体素子
９      主面
１０    電極端子
１２    接着剤
１３    支持部材
１４    外周壁
１５    樹脂
１６    ガイド穴
１８    光学フィルター
１９    外囲器
２５    半導体装置
２６    防塵膜
３５    第１の突出部
４５    第２の突出部
【図１】
2005235975.tif 000003
【図２】
2005235975.tif 000004
【図３】
2005235975.tif 000005
【図４】
2005235975.tif 000006
【図５】
2005235975.tif 000007
【図６】
2005235975.tif 000008
【図７】
2005235975.tif 000009
【図８】
2005235975.tif 000010
【図９】
2005235975.tif 000011
【図１０】
2005235975.tif 000012
【図１１】
2005235975.tif 000013
【図１２】
2005235975.tif 000014
【図１３】
2005235975.tif 000015