(57)【要約】【課題】チップ立ちの発生を防止してチップ部品を確実に実装することができるプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】信号パターン２側に形成される信号側レジスト開口４ａは、信号側ランド２ａより大きく形成されている。一方、ベタパターン３側に形成されるベタ側レジスト開口４ｂは、信号側ランド２ａと同一の面積・形状となるよう形成されている。つまり、信号側ランド２ａとベタ側ランド３ａは同一の面積・形状となる。これにより、各ランド２ａ，３ａに塗布されるはんだペーストの量も均等になる。そのため、各ランド２ａ，３ａにおける溶融はんだの表面張力も均等となり、チップ立ちの発生が抑制されてチップ部品５を確実にプリント配線板１へ実装することが可能となる。【選択図】  図１
2005026344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板上に、信号用の配線パターンである信号パターンと電源又はグランド用のベタパターンとが形成され、少なくともチップ部品が、前記信号パターンと前記ベタパターンの間に電気的に接続されるようはんだ付けによって実装されるプリント配線板であって、
前記信号パターン側には、所定面積の開口である信号側開口を有するソルダレジストがその信号側開口内に前記信号パターンが露出するよう施されることにより、該信号パターンにおける前記露出した部分が、前記チップ部品の電極の一方をはんだ付けするランドである信号側ランドとして形成され、
前記ベタパターン側には、前記信号側ランドと同一面積の開口であるベタ側開口を有するソルダレジストがそのベタ側開口全体に前記ベタパターンが露出するよう施されることにより、該ベタパターンにおける前記露出した部分が、前記チップ部品の電極の他方をはんだ付けするランドであるベタ側ランドとして形成されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記信号側ランド及び前記信号側開口の形状はいずれも長方形状であって、
前記信号側ランドにおける前記信号パターンの幅方向の長さは該信号パターンの幅と同一であり、前記信号側開口における前記信号パターンの幅方向の長さは該信号パターンの幅より長い
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記信号側開口は、その信号側開口内の全領域が前記信号側ランドとなるよう、前記信号パターン内に形成されており、且つ、当該信号側開口における前記信号パターンの幅方向の長さは該信号パターンの幅より短い
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記信号側開口と前記ベタ側開口は略同一形状であることを特徴とする請求項３記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記ベタ側ランドは、前記ベタパターンを形成する導体全体における該ベタ側ランド周囲の所定部位の導体が切除された、サーマルランドとして形成されている
ことを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記信号側ランド及び前記ベタ側ランドの幅はいずれも、該両ランドにはんだ付けされるチップ部品の幅以上である
ことを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載のプリント配線板。
【請求項７】
少なくとも前記ベタ側ランドの幅は、前記チップ部品の幅と略同一であることを特徴とする請求項６記載のプリント配線板。
【請求項８】
請求項１〜７いずれかに記載のプリント配線板上における前記信号側ランド及び前記ベタ側ランドに、それぞれ対応する前記チップ部品の各電極がはんだ付けされることにより、該プリント配線板上に前記チップ部品が実装されて構成されている
ことを特徴とするプリント回路板。
【請求項９】
前記チップ部品は、鉛フリーはんだによって前記各ランドにはんだ付けされていることを特徴とする請求項８記載のプリント回路板。
【請求項１０】
チップ部品が実装されるプリント配線板の製造方法であって、
絶縁基板上に、信号用の配線パターンである信号パターンと電源又はグランド用のベタパターンとを形成するパターン形成工程と、
前記信号パターン上に前記チップ部品の電極の一方をはんだ付けするランドを形成し、前記ベタパターン上に該チップ部品の電極の他方をはんだ付けするランドを形成するために、少なくとも前記各ランドに対応する範囲を開口とするソルダレジストを施すレジスト工程と、
を有し、
前記ベタパターン上の前記ランドに対応した前記開口は、前記信号パターン上の前記ランドと同一面積であって、且つ、その開口全体に前記ベタパターンが露出するよう形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜７いずれかに記載のプリント配線板に前記チップ部品を実装してなるプリント回路板の製造方法であって、
前記絶縁基板上に前記信号パターン及び前記ベタパターンを形成するパターン形成工程と、
前記信号パターン側に前記信号側開口を有するソルダレジストを施して前記信号側ランドを形成し、前記ベタパターン側に前記ベタ側開口を有するソルダレジストを施して前記ベタ側ランドを形成するレジスト工程と、
前記各ランド上にはんだを塗布するはんだ塗布工程と、
前記チップ部品における各電極をそれぞれ対応する前記ランド上に配置することにより該チップ部品を前記プリント配線板上へ配置する部品配置工程と、
該配置したチップ部品を、該チップ部品全体を加熱する全体加熱方法によって前記プリント配線板上にはんだ付けするはんだ付け工程と、
を有することを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項１２】
前記はんだは、鉛フリーはんだであることを特徴とする請求項１１記載のプリント回路板の製造方法。
【請求項１３】
前記全体加熱方法は、リフロー法であることを特徴とする請求項１１又は１２記載のプリント回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、信号パターンとベタパターンが形成され、両パターン間にチップ部品が電気的に接続されるプリント配線板と、これにチップ部品が実装されてなるプリント回路板、及び、これらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップ部品が実装されるプリント配線板は、チップ部品の電極の一方を、主として電源及びグランド以外の信号用の配線パターンである信号パターン上のランドに、他方を電源又はグランド用のベタパターン上のランドにそれぞれはんだ付けする場合、各パターン上のランドは図５に示すように形成するのが一般的である。図５は、従来のプリント配線板を示す概略説明図である。
【０００３】
図５（ａ）に示すように、信号パターン２とベタパターン３との間にチップ部品５が実装されるプリント配線板１００では、その表面にソルダレジスト１０１が施されている。このソルダレジスト１０１は、チップ部品５をはんだ付けする各ランド２ａ，１０３ａを形成するためのレジスト開口を有する。具体的には、信号パターン２側に信号側レジスト開口１０１ａが形成され、ベタパターン３側にベタ側レジスト開口１０１ｂが形成されている。尚、信号パターン２及びベタパターン３はいずれも導電性材料（銅箔）にて形成されている。
【０００４】
これにより、信号パターン２のうち信号側レジスト開口１０１ａに露出する部分が、チップ部品５の電極の一方をはんだ付けするための信号側ランド２ａとなり、ベタパターン３のうちベタ側レジスト開口１０１ｂに露出する部分が、チップ部品５の電極の他方をはんだ付けするためのベタ側ランド１０３ａとなる。
【０００５】
このように構成された従来のプリント配線板１００では、信号パターン２側において、信号側レジスト開口１０１ａが、信号側ランド２ａの面積より大きい所定面積となるよう形成されている。即ち、信号側ランド２ａの幅Ａ（信号パターン２の幅でもある）より信号側レジスト開口１０１ａの幅Ｂの方が長くなるようにしている。これは、プリント配線板１００の作成時におけるソルダレジスト１０１を施す過程で生じるおそれのある、レジストフィルムのずれ等を吸収するためである。これにより、信号側レジスト開口１０１ａが所定の位置（図５に示した位置）からその幅方向に多少ずれても、信号側ランド２ａを所望の面積（図５に示した信号側ランド２ａの面積）に維持できる。
【０００６】
また、一つのチップ部品に対応した各レジスト開口、つまりそのチップ部品の両電極をはんだ付けするランドを形成するための各レジスト開口は、設計容易性などの観点から、同一の面積・形状に形成することが一般的である。そのため、図５（ａ）のプリント配線板１００においても、信号側レジスト開口１０１ａとベタ側レジスト開口１０１ｂは同一の面積・形状となっている。
【０００７】
尚、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＺ−Ｚ断面を示す図である。図示の如く、プリント配線板１００は、絶縁性基板６上に信号パターン２及びベタパターン３が形成されており、これらを覆うように、各レジスト開口１０１ａ，１０１ｂを有するソルダレジスト１０１が施されている。
【０００８】
上記のように構成された従来のプリント配線板１００は、各レジスト開口１０１ａ，１０１ｂが同一の面積・形状であるものの、ベタ側レジスト開口１０１ｂにはその全領域にベタパターン３が露出してベタ側ランド１０３ａが形成されているのに対し、信号側ランド２ａの面積は信号側レジスト開口１０１ａより小さいため、ベタ側ランド１０３ａの面積＞信号側ランド２ａの面積、となって両者の面積が異なる。そのため、各ランド２ａ，１０３ａにそれぞれはんだを塗布した場合に、はんだの付着量が両者間で異なり、信号側ランド２ａ上のはんだよりベタ側ランド１０３ａ上のはんだの方が多くなる。
【０００９】
このように、両ランド間ではんだの量が異なると、チップ部品５をはんだ付け実装する過程におけるはんだ溶融時に、溶融したはんだの表面張力の差によって、チップ部品がはんだの量の多いランド側（ここではベタ側ランド１０３ａ側）に引っ張られて立ってしまう、いわゆる「チップ立ち」が発生してしまうという問題があった。
【００１０】
こういったチップ立ちの発生を防止する方法の一例として、表面実装部品と挿入実装部品のどちらであってもはんだ付け可能な共用タイプのランドを備えたプリント基板に対し、その物理的・電気的に一体形成された共用タイプのランドを、表面実装部品用ランドと挿入実装部品用ランドとに分離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
このように分離することで、はんだ付着部分の面積が低減されるため、部品の両端子間におけるはんだの放熱時間の差が抑制され、はんだ固着時間に偏りが生じにくくなって、チップ立ちの発生を抑制している。
【００１２】
【特許文献１】
実用新案登録第３０８６０５７号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１に開示された方法は、表面実装部品用ランドと挿入実装部品用ランドとが一体形成された共用ランドを対象としたものであるため、図５に示したプリント配線板１００に対して適用するのは困難である。
【００１４】
仮に、図５のプリント配線板１００に対し、各レジスト開口１０１ａ，１０１ｂの長さ（幅方向と垂直な方向の寸法）を短くして各ランド２ａ，１０３ａの長さを短くすることによりその面積をそれぞれ小さくしても、各ランド２ａ，１０３ａの面積が異なることには変わりない。しかも、チップ部品を確実にはんだ付けするためにはある程度のランド面積を確保することが必要であって、ランド面積を小さくするにも限度があり、ランド面積を小さくするだけでチップ立ちを防止するのは非常に困難である。
【００１５】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、チップ立ちの発生を防止してチップ部品を確実に実装することができるプリント配線板、プリント回路板、プリント配線板の製造方法、及びプリント回路板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の発明は、絶縁性基板上に、信号用の配線パターンである信号パターンと電源又はグランド用のベタパターンとが形成され、少なくともチップ部品が、信号パターンとベタパターンの間に電気的に接続されるようはんだ付けによって実装されるプリント配線板である。
【００１７】
そして本発明（請求項１）では、信号パターン側に、所定面積の開口である信号側開口を有するソルダレジストがその信号側開口内に信号パターンが露出するよう施されている。これにより、信号パターンにおけるその露出した部分が、チップ部品の電極の一方をはんだ付けするランドである信号側ランドとして形成される。
【００１８】
また、ベタパターン側には、信号側ランドと同一面積の開口であるベタ側開口を有するソルダレジストがそのベタ側開口全体にベタパターンが露出するよう施されている。これにより、ベタパターンにおけるその露出した部分が、チップ部品の電極の他方をはんだ付けするランドであるベタ側ランドとして形成される。
【００１９】
つまり、ベタ側開口はその全体にベタパターンが露出しているため、ベタ側開口の面積とその開口から露出した部分であるベタ側ランドの面積は同一である。そして、各ソルダレジストは、ベタ側開口の面積が信号側ランドの面積と同一となるようにそれぞれ施されている。そのため、信号側ランドとベタ側ランドとは同一面積となる。
【００２０】
従って、請求項１記載のプリント配線板によれば、信号側ランドとベタ側ランドが同一面積であるため各ランドのはんだ量を均等にでき、チップ部品をはんだ付けする際の各ランドにおけるはんだの表面張力も均等となるため、チップ立ちの発生を防止してチップ部品を確実に実装することが可能となる。
【００２１】
ここで、信号側開口は、所望の信号側ランドが形成される限りその面積・形状を適宜設定することができるが、例えば請求項２に記載のように、信号側開口における信号パターンの幅方向の長さを信号パターンの幅より長くとるようにしてもよい。尚、以下の説明において、信号側ランド、ベタ側ランド及び信号側開口に対していう「幅」とは、それぞれにおける信号パターンの幅方向（両ランドを結ぶ方向に対して直交する方向）の長さを意味するものとする。
【００２２】
即ち、請求項２に記載のプリント配線板は、信号側ランド及び信号側開口の形状がいずれも長方形状であって、信号側ランドの幅が信号パターンの幅と同一であり、信号側開口の幅が信号パターンの幅より長いものである。
【００２３】
このように構成されたプリント配線板によれば、信号側開口の幅が信号パターンの幅より長い（つまり信号側ランドの幅より長い）ため、ソルダレジストを施す過程で仮にソルダレジストの位置ずれが生じて、信号側開口が所望の位置からその幅方向にずれて形成されてしまっても、ソルダレジストが信号側ランドを覆ってしまう程の位置ずれが生じない限り、所望の面積の信号側ランド（ベタ側ランドと同一面積）が確実に形成される。
【００２４】
また、信号側開口は、例えば請求項３に記載のように、その信号側開口内の全領域が信号側ランドとなるよう信号パターン内に形成されたものであって、且つ、その幅が信号パターンの幅より短いものであってもよい。
【００２５】
つまり、請求項２のように信号側ランド面積より広い信号側開口とするのとは逆に、信号パターン内においてその幅より短い幅の信号側開口を形成するのである。このように構成されたプリント配線板によっても、ソルダレジストを施す過程で仮にソルダレジストの位置ずれが生じて信号側開口が所望の位置からその幅方向にずれて形成されてしまっても、信号側開口の全領域に信号パターンが露出している限り、所望の面積の信号側ランド（ベタ側ランドと同一面積）が確実に形成される。
【００２６】
この場合さらに、例えば請求項４に記載のように、信号側開口とベタ側開口が略同一形状となるように形成すれば、プリント配線板の設計を複雑化することなくチップ立ちを抑制することが可能となる。即ち、請求項２に記載の発明では、ベタ側開口の面積と信号側開口の面積が必然的に異なるものとなるため、チップ部品の実装位置を意識してソルダレジストの開口を形成する必要があるが、本発明（請求項４）では、チップ部品をプリント配線板上のどこに実装するかに拘わらず、そのチップ部品に対応したソルダレジストの開口は全て同一形状にすればよいため、従来のプリント配線板と比較して設計の複雑化を招くことなくチップ立ちを抑制できるのである。
【００２７】
また、ベタ側ランドは、例えば請求項５に記載のように、ベタパターンを形成する導体全体における該ベタ側ランド周囲の所定部位の導体が切除された、サーマルランドとして形成されたものであってもよい。このように構成されたプリント配線板によれば、チップ部品をはんだ付けする際のベタ側ランドの熱伝導度を信号側ランドの熱伝導度に近づけることができるため、チップ立ちの発生をより確実に防止して、チップ部品の実装品質をより向上することができる。
【００２８】
ここで、信号側ランド及びベタ側ランドの幅は、チップ部品をはんだ付けできる限り適宜設定できるが、チップ部品の幅より小さいと、その幅によってははんだ付けはできても十分な強度を得られず、はんだ付け後に場合によってはチップ部品が脱落してしまうおそれもある。
【００２９】
そこで、例えば請求項６に記載のように、信号側ランド及びベタ側ランドの幅はいずれも、該各ランドにはんだ付けされるチップ部品の幅以上であるとよい。このように構成すれば、チップ部品を確実にはんだ付け・実装することができるため、チップ部品実装の信頼性を確保しつつチップ立ちの発生を防止できる。
【００３０】
この場合さらに、例えば請求項７に記載のように、少なくともベタ側ランドの幅をチップ部品の幅と略同一となるようにしてもよい。即ち、ベタ側ランドは一般に信号側ランドに比べて熱伝導度が高く、信号側ランドより早くはんだが溶融してしまってベタ側ランドの方にチップ部品が引っ張られてチップ立ちを起こしてしまうおそれがある。そのため、上記のように少なくともベタ側ランドの幅をチップ部品の幅と略同一にすれば、ベタ側ランドにおいてチップ部品に付着するはんだの量を最小限に抑えることができるため、チップ立ちの発生をより確実に防止できる。
【００３１】
次に、請求項８に記載のプリント回路板は、請求項１〜７いずれかに記載のプリント配線板上における信号側ランド及びベタ側ランドに、それぞれ対応するチップ部品の各電極がはんだ付けされることにより、プリント配線板上にチップ部品が実装されて構成されたものである。
【００３２】
このように構成されたプリント回路板によれば、チップ立ちの発生を防止してチップ部品を確実に実装できるよう構成されたプリント配線板上にチップ部品がはんだ付けにて実装されているため、チップ立ちのない高品質のプリント回路板を提供することが可能となる。
【００３３】
また、プリント配線板へのはんだ付けに使用するはんだとしては、例えば請求項９に記載のように、鉛フリーはんだを使用してもよい。鉛フリーはんだにてはんだ付けすれば、鉛入りのはんだに比べて環境や人体等に与える悪影響を抑制できる。しかも、鉛フリーはんだは、鉛入りのはんだにくらべて溶融温度が高いため、鉛入りはんだの場合に比べるとチップ立ちの発生もより顕著になる。そのため、このような比較的チップ立ちの発生しやすい鉛フリーはんだを用いてチップ部品を実装する場合に、請求項１〜７いずれかに記載のプリント配線板へ実装するようにすれば、チップ立ちのない高品質のプリント回路板を得ることができるため、より効果的である。
【００３４】
次に、請求項１０に記載の発明は、チップ部品が実装されるプリント配線板の製造方法であって、パターン形成工程とレジスト工程を有する。パターン形成工程では、絶縁基板上に、信号用の配線パターンである信号パターンと電源又はグランド用のベタパターンとを形成する。レジスト工程では、信号パターン上にチップ部品の電極の一方をはんだ付けするランドを形成し、ベタパターン上に該チップ部品の電極の他方をはんだ付けするランドを形成するために、少なくとも各ランドに対応する範囲を開口とするソルダレジストを施す。そして、レジスト工程においてベタパターン上に施す開口は、信号パターン上のランドと同一面積であって、且つ、その開口全体にベタパターンが露出するよう形成する。
【００３５】
上記製造方法によれば、チップ部品実装（はんだ付け）用に信号パターン上に形成されるランドとベタパターン上に形成されるランドが同一面積となるため、請求項１に記載のプリント配線板を製造することができ、請求項１と同様の効果が得られる。
【００３６】
また、請求項１１に記載の発明は、請求項１〜７いずれかに記載のプリント配線板にチップ部品を実装してなるプリント回路板の製造方法であって、絶縁基板上に信号パターン及びベタパターンを形成するパターン形成工程と、信号パターン側に信号側開口を有するソルダレジストを施して信号側ランドを形成し、ベタパターン側にベタ側開口を有するソルダレジストを施してベタ側ランドを形成するレジスト工程と、各ランド上にはんだを塗布するはんだ塗布工程と、チップ部品における各電極をそれぞれ対応するランド上に配置することにより該チップ部品をプリント配線板上へ配置する部品配置工程と、該配置したチップ部品を、該チップ部品全体を加熱する全体加熱方法によってプリント配線板上にはんだ付けするはんだ付け工程と、を有する。
【００３７】
上記製造方法によれば、請求項８に記載のプリント回路板を製造することができ、請求項８と同様の効果が得られる。
そしてこの場合、はんだ塗布工程において各ランド上に塗布するはんだを、例えば請求項１２に記載のように鉛フリーはんだにするとよい。即ち、既述の通り鉛フリーはんだは鉛入りのはんだにくらべて溶融温度が高いため、鉛入りはんだの場合に比べるとチップ立ちの発生もより顕著になる。そのため、このような比較的チップ立ちの発生しやすい鉛フリーはんだを用いてチップ部品を実装することによりプリント回路板を製造する方法として、請求項１２に記載の方法を用いれば、鉛フリーはんだであってもチップ立ちの発生を防止しつつ確実にチップ部品をはんだ付けすることができるため、より効果的である。
【００３８】
また、はんだ付け工程における全体加熱方法としては、例えば請求項１３に記載のようにリフロー法を用いるとよい。即ち、全体加熱方法としてはリフロー法以外にも例えばフロー法などもあるが、フロー法の場合、はんだ付けの前に部品を予め接着剤で固定するため、チップ立ちが発生しにくい。これに対しリフロー法の場合は、部品を載せた状態ではんだを溶融・固着させるため、フロー法に比べるとチップ立ちが発生しやすい。
【００３９】
そのため、チップ立ちの発生しやすいリフロー法によるはんだ付けを行ってプリント回路板を製造する方法として、請求項１３に記載の方法を用いれば、チップ立ちの発生を防止しつつ確実にチップ部品をはんだ付けすることができるため、より効果的である。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
［第１実施形態］
図１は、本実施形態のプリント配線板を示す概略説明図である。図１（ａ）に示す如く、本実施形態のプリント配線板１は、信号パターン２とベタパターン３との間にチップ部品５が実装されるものであり、その表面にはソルダレジスト４が施されている。
【００４１】
ベタパターン３は、図示しない電源ライン又はグランドラインに接続されることにより、電源電位又はグランド電位となっている。また、信号パターン２は、主として電源及びグランド以外の信号ラインを構成するものである。そして、これら各パターン上の所定の位置に、チップ部品５を含む各種電子部品を実装することで、所定の機能を有する電子回路が形成される。
【００４２】
ソルダレジスト４は、チップ部品５をはんだ付けする各ランド２ａ，３ａを形成するためのレジスト開口を有する。具体的には、信号パターン２側に信号側レジスト開口４ａ（本発明の信号側開口に相当）が形成され、ベタパターン３側にベタ側レジスト開口４ｂ（本発明のベタ側開口に相当）が形成されている。
【００４３】
これにより、信号パターン２のうち信号側レジスト開口４ａに露出する部分が、チップ部品５の電極の一方をはんだ付けするための信号側ランド２ａとなり、ベタパターン３のうちベタ側レジスト開口４ｂに露出する部分が、チップ部品５の電極の他方をはんだ付けするためのベタ側ランド３ａとなる。
【００４４】
信号パターン２及びベタパターン３はいずれも導電性材料（銅箔）からなる配線パターン（銅箔パターン）として形成されたものである。また、チップ部品５は、リード線によらずプリント配線板１上に直接実装することができる周知の表面実装用部品であり、例えば、チップ抵抗、チップコイル、チップコンデンサなどが挙げられる。
【００４５】
図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＺ−Ｚ断面を示す図であって、実際にチップ部品５がはんだ付けにて実装された状態を示している。図示の如く、プリント配線板１は、絶縁性基板６上に信号パターン２及びベタパターン３が形成されており、これらを覆うように、各レジスト開口４ａ，４ｂを有するソルダレジスト４が施されている。そして、チップ部品５が実装される際は、チップ部品５において信号パターン２に接続される電極５ａが、信号側ランド２ａにはんだ７ａによってはんだ付けされ、他方のベタパターン３に接続される電極５ｂが、ベタ側ランド３ａにはんだ７ｂによってはんだ付けされる。
【００４６】
また、図１（ａ）はプリント配線板１全体における一部分を抜粋したものであって、プリント配線板１における図示しない領域にも信号パターン、ベタパターンが形成され、チップ部品が実装される位置にはそれぞれレジスト開口を設けてランドが形成されている。チップ部品のみに限らず、他の部品（例えばリード付表面実装部品や挿入実装部品）が混在していてもよいことはいうまでもない。
【００４７】
このように構成された本実施形態のプリント配線板１では、信号パターン２側において、信号側レジスト開口４ａが、信号側ランド２ａの面積より大きい所定面積となるよう形成されている。より具体的には、信号側ランド２ａの幅Ａ（信号パターン２の幅でもある）より信号側レジスト開口４ａの幅Ｂの方が長くなるようにしている。
【００４８】
つまり、本実施形態の信号側レジスト開口４ａ及びその中に形成される信号側ランド２ａはそれぞれ、図５で説明した従来のプリント配線板１００における信号側レジスト開口１０１ａ及びその中に形成される信号側ランド２ａと全く同じ面積・形状である。
【００４９】
そして、本実施形態のプリント配線板１において従来のプリント配線板１００と異なる最も特徴的な部分は、ベタ側レジスト開口４ｂとそれにより形成されるベタ側ランド３ａであり、本実施形態では、ベタ側レジスト開口４ｂを、信号側ランド２ａと同一の面積・形状となるように形成している。即ち、信号側レジスト開口の幅Ｂ＞信号側ランド２ａの幅Ａ＝ベタ側レジスト開口４ｂの幅（ベタ側ランド３ａの幅）Ａ、という関係になっている。
【００５０】
このように、ベタ側レジスト開口４ｂを信号側ランド２ａと同一面積・形状とすることにより、結果としてベタ側ランド３ａは信号側ランド２ａと同一の面積・形状となる。尚、各ランド２ａ，３ａの幅Ａは、チップ部品５の幅Ｃより大きくなるようにしている。
【００５１】
次に、上記構成のプリント配線板１の製造過程について概略説明する。まず最初の工程では、絶縁性基板６の表面全体に導電性材料（銅箔）が形成された片面積層板に、感光レジストの被覆・感光・現像・エッチングといった過程を経て、信号パターン２とベタパターン３を形成する。この工程は本発明のパターン形成工程に相当する。
【００５２】
各パターン２，３を形成した後の工程では、少なくとも信号側レジスト開口４ａ及びベタ側レジスト開口４ｂを有するソルダレジスト４を施すことにより、信号側ランド２ａ及びベタ側ランド３ａを形成する。この工程は本発明のレジスト工程に相当する。上記各工程を経ることにより、プリント配線板１が得られる。
【００５３】
尚、上記各工程の前後において、例えばエッチング後に穴加工や各種メッキを施したり、ソルダレジスト後にフラックスを塗布したり洗浄・その他外形加工等を施すなどの各種処理を必要に応じて行っても良いことはいうまでもない。
【００５４】
以上詳述した本実施形態のプリント配線板１によれば、ベタ側レジスト開口４ｂを信号側ランド２ａと同一の面積・形状とすることで、ベタ側ランド３ａと信号側ランド２ａが同一の面積・形状となるため、各ランド２ａ，３ａのはんだ塗布量を均等にできる。そのため、チップ部品５をはんだ付けする際の各ランド２ａ，３ａにおけるはんだの表面張力も均等となり、チップ立ちの発生が抑制されてチップ部品５を確実にプリント配線板１へ実装することが可能となる。
【００５５】
また、信号側レジスト開口４ａの幅Ｂが信号パターン２の幅Ａより長いため、ソルダレジスト４を施す過程で仮にソルダレジスト４の位置ずれが生じて、信号側レジスト開口４ａが所望の位置（図１（ａ）に示した位置）からその幅方向にずれて形成されてしまっても、ソルダレジスト４が信号側ランド２ａを覆ってしまう程の位置ずれが生じない限り、所望の面積の信号側ランド２ａ（ベタ側ランド３ａと同一面積）が確実に形成される。つまり、ある程度のソルダレジスト４の位置ずれは許容できるため、高品質のプリント配線板１の提供が可能となる。
【００５６】
更に、各ランド２ａ，３ａの幅Ａはチップ部品５の幅Ｃより長いことにより、各電極５ａ，５ｂをそれぞれ各ランド２ａ，２ｂへ確実にはんだ付けできるため、チップ部品５の実装の信頼性を確保しつつチップ立ちの発生を防止できる。
【００５７】
［第２実施形態］
上記第１実施形態では、信号側レジスト開口４ａを信号側ランド２ａより大きく形成したため、各ランド２ａ，３ａの面積を同一にするために、ベタ側レジスト開口４ｂを信号側ランド２ａと同一の面積・形状とした。そのため、各レジスト開口４ａ，４ｂの面積は必然的に異なるものとなった。
【００５８】
これに対し本実施形態は、各レジスト開口が同一の面積・形状であってその中に形成される各ランドも同一の面積・形状となるよう、信号側レジスト開口を信号パターン２の領域内に形成したものである。尚、本実施形態のプリント配線板１０は、各レジスト開口１４ａ，１４ｂ及び各ランド１２ａ，１３ａ以外の部分は第１実施形態のプリント配線板１と同様である。そのため、第１実施形態と同じ構成要素には第１実施形態と同じ符号を付し、その詳細説明を省略する。
【００５９】
即ち、本実施形態のプリント配線板１０は、図２に示す如く、信号側レジスト開口１４ａが、その開口内の全領域が信号側ランド１２ａとなるよう信号パターン２内に形成されており、且つ、信号側レジスト開口１４ａの幅は、実装されるチップ部品５と同じ幅Ｃであって信号パターン２の幅Ａより短い。
【００６０】
一方、ベタ側レジスト開口１４ｂは、上記第１実施形態と同様、信号側ランド１２ａと同一の面積・形状となるよう形成される。つまり本実施形態では、各レジスト開口１４ａ，１４ｂが同一の面積・形状となるよう形成されており、しかも各レジスト開口１４ａ，１４ｂの幅はチップ部品５の幅と同じである。
【００６１】
このように構成された本実施形態のプリント配線板１０によれば、信号側ランド１２ａが信号パターン２内に形成されているため、ソルダレジスト１４を施す過程で仮にソルダレジスト１４の位置ずれが生じて、信号側レジスト開口１４ａが所望の位置（図２に示した位置）からその幅方向にずれて形成されてしまっても、信号側レジスト開口１４ａの全領域に信号パターン２が露出している限り、所望の面積の信号側ランド１２ａ（ベタ側ランド１３ａと同一面積）が確実に形成される。そのため、両ランド１２ａ，１３ａのはんだ塗布量を均等にでき、チップ部品５のチップ立ちを防止することができる。
【００６２】
しかも、チップ部品をプリント配線板１０上のどこに実装するかに拘わらず（換言すれば、信号パターン又はベタパターンのどちらに形成されるレジスト開口であるか否かを考慮することなく）そのチップ部品に対応したソルダレジストの開口は全て同一形状にすればよいため、設計の複雑化を招くことなくチップ立ちを抑制できる。
【００６３】
また、各ランド１２ａ，１３ａの幅はチップ部品５と同じ幅Ｃであるため、各ランド１２ａ，１３ａにおいてチップ部品５に付着するはんだの量を最小限に抑えることができ、チップ立ちの発生をより確実に防止できる。
【００６４】
［第３実施形態］
本実施形態のプリント回路板は、図３に示すように、第１実施形態のプリント配線板１（図１参照）におけるベタ側ランド３ａをサーマルランドとして構成したプリント配線板に対し、チップ部品５を実装してなるものである。それ以外は基本的に第１実施形態と同様である。そのため、図３のプリント回路板２０において図１のプリント配線板１と同じ構成要素には図１と同じ符号を付し、その詳細説明を省略する。
【００６５】
図３（ａ）に示す如く、本実施形態のプリント回路板２０では、ベタパターン２３に、導電性材料（銅箔）が切除された切り欠き部２６，２７が形成されている。即ち、ベタ側ランド２３ａ（同図（ｂ）参照）の周囲における所定部位に切り欠き部２６，２７がそれぞれ図示のように形成されており、これによりベタ側ランド２３ａはサーマルランドとして機能する。
【００６６】
図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＺ−Ｚ断面を示す図であり、図示の如く、絶縁性基板６上に信号パターン２及びベタパターン２３が形成されており、これらを覆うように、各レジスト開口４ａ，４ｂを有するソルダレジスト４が施されている。そして、チップ部品５の一方の電極５ａははんだ７ａによって信号側ランド２ａにはんだ付けされ、他方の電極５ｂははんだ７ｂによってサーマルランドとしてのベタ側ランド２３ａにはんだ付けされている。尚、図３（ｃ）は、図３（ａ）におけるＹ−Ｙ断面を示す図である。
【００６７】
次に、上記構成のプリント回路板２０の製造過程について概略説明する。まず、感光レジストやエッチングなどによって絶縁性基板６上に信号パターン２及びベタパターン２３を形成し（パターン形成工程）、各パターン２，２３の形成後、少なくとも信号側レジスト開口４ａ及びベタ側レジスト開口４ｂを有するソルダレジスト４を施すことにより、信号側ランド２ａ及びベタ側ランド２３ａを形成する（レジスト工程）。尚、この工程では、信号パターン２及びベタパターン２３以外の図示しない各種パターンも形成され、ソルダレジストが施される。
【００６８】
ソルダレジスト４を施した後は、メタルマスクを用いて信号側ランド２ａ及びベタ側ランド２３ａ上にはんだペーストを塗布する（はんだ塗布工程）。本実施形態では、環境問題等に配慮して鉛フリーはんだを用いている。はんだペーストの塗布後は、チップ部品５を含む図示しない各種表面実装部品をマウンタにて所定の位置に配置する（部品配置工程）。具体的には、チップ部品５の場合、各電極５ａ，５ｂをそれぞれ対応する各ランド２ａ，２３ａ上（実際にははんだペースト上）に配置する。
【００６９】
このようにチップ部品５を配置した後は、例えばエアリフロー装置（図示略）を用いて、チップ部品５が配置されたプリント配線板全体をリフロー法により加熱（即ちチップ部品５全体を加熱）してはんだペーストを溶融させ、その後冷却してはんだを固化させることで、チップ部品５のはんだ付けを行う（はんだ付け工程）。これにより、チップ部品５を含む各種部品が実装されたプリント回路板２０が得られる。
【００７０】
このように構成された本実施形態のプリント回路板２０によれば、第１実施形態のプリント配線板１と同様の作用・効果を奏するのに加え、ベタ側ランド２３ａがサーマルランドとして形成されているため、チップ部品５をはんだ付けする際のベタ側ランド２３ａの熱伝導度を信号側ランド２ａの熱伝導度に近づけることができ、チップ立ちの発生をより確実に防止してチップ部品５の実装品質をより向上することができる。そして、チップ立ちのない高品質のプリント回路板２０を提供することが可能となる。
【００７１】
また、チップ部品５を実装する際のはんだペーストとして、溶融温度が高くチップ立ちの発生しやすい鉛フリーはんだを用いているが、本実施形態では信号側ランド２ａとベタ側ランド２３ａが同一の面積・形状であって、しかも上記のようにベタ側ランド２３ａがサーマルランドとして形成されているため、鉛フリーはんだを用いてもチップ立ちを充分に防止することができる。そのため、使用するはんだの選択肢もより広がる。
【００７２】
更に、はんだ付け工程におけるはんだ付け方法として、量産性に優れ表面実装部品のはんだ付け方法として広く知られているリフロー法を用いているが、リフロー法は、フロー法のように部品を接着剤等で仮止めせず、単にマウンタ等でランド上に搭載した状態で加熱・溶融を行うものであるため、比較的チップ立ちが発生しやすい方法である。しかし、本実施形態では、上記のように信号側ランド２ａとベタ側ランド２３ａが同一の面積・形状であって、しかもベタ側ランド２３ａがサーマルランドとして形成されているため、リフロー法ではんだ付けしてもチップ立ちを充分に防止することができ、使用するはんだ付け方法の選択肢も広がる。
【００７３】
［第４実施形態］
本実施形態のプリント回路板３０は、図４（ａ），（ｂ）に示す如く、絶縁性基板６上に、ベタパターン３１，３３，３５、及び、信号パターン３２，３４，３６が形成されており、チップ部品がはんだ付けされる所定部位を除き、ソルダレジスト５０にて被覆されている。
【００７４】
図４（ａ）は、３つのチップ部品が実装されている状態を示しており、このうち、信号パターン３４とベタパターン３１との間におけるチップ部品実装部５５と、信号パターン３６とベタパターン３３との間におけるチップ部品実装部５６は、いずれも、図３（ａ）において二点鎖線で囲んだチップ部品実装部２１と同様の構成である。尚、図４（ａ）では、説明の便宜上、はんだの図示を省略してランドが露出した状態を示している。また、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＸ−Ｘ断面を示す図である。
【００７５】
即ち、チップ部品実装部５５においては、信号パターン３４上に信号側ランド２ａが形成され、ベタパターン３１上にベタ側ランド（サーマルランド）２３ａが形成され、これら各ランド２ａ，２３ａにそれぞれチップ部品５の各電極５ａ，５ｂがはんだ付けされて実装されている（図３参照）。
【００７６】
チップ部品実装部５６についても同様であり、信号パターン３６上に信号側ランド２ａが形成され、ベタパターン３３上にベタ側ランド（サーマルランド）２３ａが形成され、これら各ランド２ａ，２３ａにそれぞれチップ部品５の各電極５ａ，５ｂがはんだ付けされて実装されている（図３参照）。
【００７７】
一方、信号パターン３２とベタパターン３３との間におけるチップ部品実装部５７は、他の２つのチップ部品実装部５５，５６と異なり、実装されているチップ部品６５のサイズがチップ部品５よりも大きい。一般に、チップ立ちが発生しやすいのは比較的小さいチップ部品の場合であって、大きいチップ部品の場合は、それ自体の重量等によって、両電極のはんだ表面張力の差が生じてもその影響は少なく、チップ立ちは発生しにくい。そのため、サイズの大きいチップ部品６５を実装するチップ部品実装部５７については、本発明を適用せず、図５で説明した従来の方法でソルダレジストを施し、必要なランドを形成している。
【００７８】
より具体的には、信号側レジスト開口５０ａが信号側ランド４５より大きく形成され、ベタパターン３３側には、信号側レジスト開口５０ａと同一の面積・形状を有するベタ側レジスト開口５０ｂが形成されている。これにより、信号側ランド４５の面積はベタ側ランド４６の面積より小さくなっている。尚、ベタパターン３３は切り欠き部６１，６２を有している。つまり、ベタ側ランド４６はサーマルランドとして形成されている。
【００７９】
上記構成のプリント回路板３０によれば、チップ部品５が実装されてなるチップ部品実装部５５とチップ部品実装部５６は、いずれも各ランドが同一の面積・形状であってしかもベタ側ランドがサーマルランドとして形成されているため、チップ立ちの発生が抑制される。また、比較的大きいチップ部品６５が実装されてなるチップ部品実装部５７についても、各ランドの面積が異なるものの、既述の通り部品サイズが大きいことによりチップ立ちしにくい。そのため、チップ立ちのない高品質のプリント回路板３０を提供することが可能となる。
【００８０】
尚、本発明の実施の形態は、上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。
例えば、上記第３実施形態では、第１実施形態のプリント配線板１におけるベタ側ランド３ａをサーマルランドとして形成した場合について説明したが、第２実施形態のプリント配線板１０（図２参照）についても同様に、ベタ側ランド１３ａを、その周囲に切り欠き部が設けられたサーマルランドとして形成してもよい。これにより、第２実施形態においても、信号側ランド１２ａとベタ側ランド１３ａの熱伝導度を近づけることができ、チップ立ちの発生をより確実に防止することができる。
【００８１】
また、上記各実施形態では、絶縁性基板６の片面にのみ信号パターン及びベタパターンが形成され部品が実装される場合について説明したが、これに限らず、例えば両面実装基板に対しても本発明を適用できるのはいうまでもない。つまり、チップ部品の各電極がそれぞれ信号側ランド及びベタ側ランドにはんだ付け（表面実装）されるあらゆるプリント配線板に対して本発明を適用できる。
【００８２】
更に、上記各実施形態では、チップ部品の電極の一方を信号パターン上に、他方をベタパターン上にはんだ付けする場合について説明したが、例えば、双方の電極をそれぞれ異なる信号パターンにはんだ付けする場合に対しても、請求項３に記載の発明に相当する技術を適用することが可能である。即ち、異なる信号パターン間にチップ部品を実装する場合、はんだ付けのためのランドの幅をいずれも、第２実施形態の信号側ランド１２ａ（図２参照）のように信号パターンの幅より小さくするのであり、やはりチップ立ちの発生を抑制しつつチップ部品を実装することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態のプリント配線板を示す概略説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】第２実施形態のプリント配線板を示す平面図である。
【図３】第３実施形態のプリント回路板を示す概略説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）及び（ｃ）は断面図である。
【図４】第４実施形態のプリント回路板を示す概略説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図５】従来のプリント配線板を示す概略説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１，１０…プリント配線板、２，３２，３４，３６…信号パターン、２ａ，１２ａ，４５…信号側ランド、３，２３，３１，３３，３５…ベタパターン、３ａ，１３ａ，２３ａ，４６…ベタ側ランド、４，１４，５０…ソルダレジスト、４ａ，１４ａ，５０ａ…信号側レジスト開口、４ｂ，１４ｂ，５０ｂ…ベタ側レジスト開口、５，６５…チップ部品、５ａ，５ｂ…電極、６…絶縁性基板、２０，３０…プリント回路板、２１，５５〜５７…チップ部品実装部、２６，２７，６１，６２…切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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