(57)【要約】【課題】電子部品を封止樹脂で被覆することにより形成される電子装置の製造方法において、封止樹脂にインクを強固に付着させることが可能で、長期にわたってマークの印字の判読が可能な電子装置を提供すること。【解決手段】主面に電子部品の搭載部１ａが形成されるとともに主面の搭載部１ａから外周側にかけて配線導体２が形成された絶縁基体１の搭載部１ａに電子部品３を搭載して電子部品３の電極を配線導体２に電気的に接続し、次に絶縁基体１の搭載部１ａおよび電子部品３ならびに電子部品３の電極と配線導体２との接続部を封止樹脂４で被覆して封止し、次に封止樹脂４の表面をアルコール溶剤で洗浄して粗面化し、しかる後、封止樹脂４の表面にインクを印刷塗布してマーク５を形成する電子装置の製造方法。【選択図】  図１
2005050933.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に電子部品の搭載部が形成されるとともに前記主面の前記搭載部から外周側にかけて配線導体が形成された絶縁基体の前記搭載部に電子部品を搭載して該電子部品の電極を前記配線導体に電気的に接続し、次に前記絶縁基体の前記搭載部および前記電子部品ならびに前記電子部品の電極と前記配線導体との接続部を封止樹脂で被覆して封止し、次に前記封止樹脂の表面をアルコール溶剤で洗浄して粗面化し、しかる後、前記封止樹脂の表面にインクを印刷塗布してマークを形成することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記アルコール溶剤はイソプロピルアルコールであることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基体の主面に半導体素子や容量素子等の電子部品を搭載し、これを封止樹脂で封止することにより電子装置を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、主面に電子部品の搭載部が形成されるとともに主面の搭載部から外周側にかけて配線導体が形成された絶縁基体と、絶縁基体の搭載部に搭載されるとともに、電極が配線導体に電気的に接続された電子部品と、絶縁基体の搭載部および電子部品ならびに電子部品の電極と配線導体との接続部を被覆する封止樹脂とからなる、いわゆる樹脂モールドタイプの電子装置が知られている。
【０００３】
このような電子装置においては、搭載されている電子部品のタイプや電子装置の製造番号等を識別するために、これらの番号や記号を封止樹脂の表面にエポキシ樹脂、ビスフェノール樹脂等のインクにより印字している。そして、電子装置をコンピュータや携帯電話等の電子機器を構成する外部電気回路基板に実装するときには、このインクで印字されたマークを参照することにより、対応する外部電気回路基板の所定位置に実装することができる。
【０００４】
このような電子装置は、従来、以下のようにして製造されていた。まず、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等の基板形成方法により、主面に電子部品の搭載部が形成されるとともに主面の搭載部から外周側にかけて配線導体が形成された絶縁基体を作製し、次に絶縁基体の搭載部に半導体素子や容量素子等の電子部品を搭載して電子部品の電極を配線導体に半田等を介して電気的に接続し、次に絶縁基体の搭載部および電子部品ならびに電子部品の電極と配線導体との接続部に、未硬化のエポキシ樹脂等の樹脂を滴下して被覆するとともに、この未硬化の樹脂を加熱硬化させて封止し、しかる後、封止樹脂の表面にエポキシ樹脂、ビスフェノール樹脂等の樹脂材料に黒色等の顔料を添加混練してなるインクをローラー転写法やパッド転写法等の転写法などの印刷手段により印刷塗布してマークを形成することにより製造される。
【０００５】
【特許文献１】
特開平４−１７１８３３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の電子装置の製造方法においては、エポキシ樹脂等からなる封止樹脂の表面の算術平均粗さＲａが０．２〜１．０ｍｍと比較的滑らかな面であることから、封止樹脂の表面にインクをあまり強固に接着させることができず、封止樹脂の表面からインクが剥がれやすいという問題があった。封止樹脂の表面からインクが剥がれると、マークの判読が困難となり、電子装置を外部回路に搭載する際等の電子装置の識別が不確実なものとなるため、電子装置を対応する外部電気回路基板の所定位置に実装することが困難になってしまう。特に、近時、電子装置は小型化が著しくマークの印字寸法も小さくなってきているため、インクの接着がより弱くなって剥がれやすくなる傾向がある。
【０００７】
したがって、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、電子部品を封止樹脂で被覆することにより作製される電子装置の製造方法において、封止樹脂にインクを強固に付着させることが可能で、長期にわたってマークの判読が可能な電子装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子装置の製造方法は、主面に電子部品の搭載部が形成されるとともに前記主面の前記搭載部から外周側にかけて配線導体が形成された絶縁基体の前記搭載部に電子部品を搭載して該電子部品の電極を前記配線導体に電気的に接続し、次に前記絶縁基体の前記搭載部および前記電子部品ならびに前記電子部品の電極と前記配線導体との接続部を封止樹脂で被覆して封止し、次に前記封止樹脂の表面をアルコール溶剤で洗浄して粗面化し、しかる後、前記封止樹脂の表面にインクを印刷塗布してマークを形成することを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の電子装置の製造方法によれば、封止樹脂の表面をアルコール溶剤で洗浄して粗面化し、しかる後、封止樹脂の表面にインクを印刷塗布してマークを形成するようにしたことから、封止樹脂の表面に対するインクの付着を強固なものとすることができ、インクが封止樹脂の表面から剥がれることを効果的に防止することができる。このため、電子装置を外部回路に搭載する際等の電子装置の識別を常に確実なものとすることができ、電子装置を対応する外部電気回路基板の所定位置に確実に実装することができる。
【００１０】
また、本発明の電子装置の製造方法は、好ましくは、前記アルコール溶剤はイソプロピルアルコールであることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の電子装置の製造方法は、好ましくは、アルコール溶剤はイソプロピルアルコールであることから、封止樹脂を過度に溶解させるようなことはなく、封止樹脂の表面を、インクの印刷が容易でインクが剥がれにくくなるような適度な粗面とすることがより容易かつ確実なものとなる。これにより、インクにより形成されるマークをより長期にわたって確実に判読することが可能な、非常に使い勝手のよい電子装置を形成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の電子装置の製造方法について以下に詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の電子装置の製造方法を工程順に示した断面図である。
【００１３】
まず、図１（ａ）に示すように、主面に電子部品の搭載部１ａが形成されるとともに主面の搭載部１ａから外周側にかけて配線導体２が形成された絶縁基体１を形成する。この絶縁基体１は、アルミナセラミックス，窒化アルミニウムセラミックス，炭化珪素セラミックス，窒化珪素セラミックス，ガラスセラミックス等のセラミックス等からなる。絶縁基体１は、平板状のものでも、主面に電子部品収納用の凹部を有し、この凹部の底面が電子部品の搭載部となるようなものでもよい。また、配線導体２は、タングステン，モリブデン，銅，銀等のメタライズ導体等により形成されている。
【００１４】
このような絶縁基体１および配線導体２は、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等により形成することができる。例えば、絶縁基体１がアルミナセラミックスからなり、配線導体２がタングステンから成る場合であれば、アルミナ等の原料粉末を有機溶剤，バインダーとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを形成するとともに、このセラミックグリーンシートの主面等にタングステンのペーストを所定パターンに印刷塗布し、その後、これらのセラミックグリーンシートを積層して焼成することにより製作することができる。
【００１５】
次に、絶縁基体１の搭載部１ａに半導体素子や容量素子等の電子部品３を搭載して、電子部品３の電極を配線導体２に半田やボンディングワイヤー等を介して電気的に接続する。また電子部品３は、ロウ材や接着樹脂等を介して搭載部１ａ上に接着固定される。
【００１６】
次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁基体１の搭載部１ａおよび電子部品３ならびに電子部品３の電極と配線導体２との接続部を封止樹脂４で被覆して封止する。封止樹脂４は、エポキシ樹脂等の有機樹脂や、これらの有機樹脂にシリカ等の無機物フィラー粒子を添加したものが用いられる。例えば、封止樹脂４がエポキシ樹脂からなる場合、未硬化のエポキシ樹脂を、絶縁基体１の搭載部１ａおよび電子部品３ならびに電子部品３の電極と配線導体２との接続部に滴下して塗布し、その後、この未硬化の樹脂を加熱して硬化させることにより、電子部品３の封止を行なうことができる。
【００１７】
次に、図１（ｃ）に示すように、封止樹脂４の表面をアルコール溶剤で洗浄して粗面化し、しかる後、封止樹脂の表面にインクを印刷塗布してマーク５を形成する。このように、封止樹脂４の表面を、インクの印刷塗布を行なう前に粗面化しておくことにより、この封止樹脂の表面に対するインクの付着を強固なものとすることができ、インクが封止樹脂４の表面から剥がれることを効果的に防止することができる。
【００１８】
このため、電子装置を外部回路に搭載する際等の電子装置の識別を常に確実なものとすることができ、電子装置を対応する外部電気回路基板の所定位置に確実に実装することができる。
【００１９】
なお、この場合の粗面化とは、封止樹脂の表面の粗さを算術平均粗さＲａで１．５〜５．０μｍ程度とするようなものであることが好ましい。封止樹脂４の表面の算術平均粗さＲａが１．５μｍ未満では、インクの付着を強固なものとすることが困難となり、５．０μｍを超えると、転写法等によりインクを印刷する際の印刷性が低下し、正確なパターンで印字することが困難となる傾向がある。
【００２０】
また、上記のアルコール溶剤はイソプロピルアルコールであることが好ましい。アルコール溶剤としてイソプロピルアルコールを用いると、封止樹脂４を過度に溶解させるようなことはなく、封止樹脂４の表面を、インクの印刷が容易でインクが剥がれにくくなるような適度な粗面（算術平均粗さＲａで１．５〜５．０μｍ程度）とすることがより容易かつ確実なものとなる。これにより、インクにより形成されるマークをより長期にわたって確実に判読することが可能な、非常に使い勝手のよい電子装置を作製することができる。
【００２１】
アルコール溶剤としてのイソプロピルアルコールを用いて封止樹脂４の表面を粗面化する場合、イソプロピルアルコールで封止樹脂４の表面を１０秒〜３０秒程度洗浄すればよい。１０秒未満では、封止樹脂４の表面の粗面化が不十分であり、３０秒を超えると、封止樹脂４に変色等の不具合が発生し易い。
【００２２】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の電子装置の製造方法によれば、封止樹脂の表面をアルコール溶剤で洗浄して粗面化し、しかる後、封止樹脂の表面にインクを印刷塗布してマークを形成するようにしたことから、封止樹脂の表面に対するインクの付着を強固なものとすることができ、インクが封止樹脂の表面から剥がれることを効果的に防止することができる。このため、電子装置を外部電気回路基板に搭載する際等の電子装置の識別を常に確実なものとすることができ、電子装置を対応する外部電気回路基板の所定位置に確実に実装することができる。
【００２４】
本発明の電子装置の製造方法は、好ましくは、アルコール溶剤はイソプロピルアルコールであることから、封止樹脂を過度に溶解させるようなことはなく、封止樹脂の表面を、インクの印刷が容易でインクが剥がれにくくなるような適度な粗面とすることがより容易かつ確実なものとなる。これにより、インクにより形成されるマークをより長期にわたって確実に判読することが可能な、非常に使い勝手のよい電子装置を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の電子装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・絶縁基体
１ａ・・搭載部
２・・・配線導体
３・・・電子部品
４・・・封止樹脂
５・・・マーク
【図１】
2005050933.tif 000003