(57)【要約】【課題】  信頼性の高い電子デバイス及びその製造方法を提供する。【解決手段】  第１の面１１にパッド１４が設けられたチップ部品１０を、第２の面１２側から絶縁性のペースト２０に浸して、チップ部品１０の第２の面１２及び側面にペースト２０を付着させる。ベース基板３０に、チップ部品１０を、第２の面１２がベース基板３０と対向するように搭載する。ペースト２０を硬化させてチップ部品１０とベース基板３０とを固着して、チップ部品１０の側方に、絶縁部４０を、第１の面１１の周縁部に至るように形成する。パッド１４と電気的に接続する配線５０を、絶縁部４０上を通るように形成する。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面に複数のパッドが形成されたチップ部品を、前記第１の面とは反対側の第２の面側から絶縁性のペーストに浸して、前記チップ部品の前記第２の面及び側面に前記ペーストを付着させること、
ベース基板に、前記チップ部品を、前記第２の面が前記ベース基板と対向するように搭載すること、
前記ペーストを硬化させて前記チップ部品と前記ベース基板とを固着して、前記チップ部品の側方に、絶縁部を、前記第１の面の周縁部に至るように形成すること、及び、
前記パッドと電気的に接続する配線を、前記絶縁部上を通るように形成することを含む電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子デバイスの製造方法において、
前記チップ部品を前記ペーストに浸す工程で、前記ペーストを、前記チップ部品の前記第１の面に至るように付着させる電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
ベース基板のチップ部品を搭載するための領域に、絶縁性のペーストを設けること、
前記チップ部品を搭載するための領域に、第１の面に複数のパッドが形成されたチップ部品を、前記第１の面とは反対側の第２の面が前記ベース基板と対向するように搭載して、前記ペーストを、前記第１の面の周縁部に至るように流動させること、
前記ペーストを硬化させて前記チップ部品と前記ベース基板とを固着して、前記チップ部品の側方に、絶縁部を、前記第１の面の周縁部に至るように形成すること、及び、
前記パッドと電気的に接続された配線を、前記絶縁部上を通るように形成することを含む電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記チップ部品の前記第１の面には、複数の開口を有するパッシベーション膜が、それぞれの開口からいずれか１つの前記パッドの一部が露出するように形成されてなり、
前記絶縁部を、前記パッシベーション膜の周縁部に至るように形成する電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の電子デバイスの製造方法において、
前記絶縁部を、前記チップ部品上の端部が前記パッドにおける前記開口から露出する露出部の周縁部で止まるように形成する電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
請求項４記載の電子デバイスの製造方法において、
前記絶縁部を、前記チップ部品上の端部が前記開口の内側面上で止まるように形成する電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項４記載の電子デバイスの製造方法において、
前記絶縁部を、前記チップ部品上の端部が、前記パッド及び前記開口の内側面を避けるように形成する電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記チップ部品の前記第１の面における前記パッドよりも外側の領域には凹部が形成されてなり、
前記絶縁部を、前記凹部によって前記ペーストの流れを抑制して形成する電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項８記載の電子デバイスの製造方法において、
前記凹部は、すべての前記パッドを囲むように形成されてなる電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記チップ部品の前記第１の面における前記パッドよりも外側の領域には凸部が形成されてなり、
前記絶縁部を、前記凸部によって前記ペーストの流れを抑制して形成する電子デバイスの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の電子デバイスの製造方法において、
前記凸部は、すべての前記パッドを囲むように形成されてなる電子デバイスの製造方法。
【請求項１２】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記パッドにはバンプが形成されてなり、
前記絶縁部を、前記バンプによって前記ペーストの流れを抑制して形成する電子デバイスの製造方法。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記配線を、導電性微粒子を含有する溶剤を利用して形成する電子デバイスの製造方法。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３のいずれかに記載の方法で製造された電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ部品の周囲に絶縁部材を設けることが知られている。そして、該絶縁部材上を通るように配線を形成することが知られている。チップ部品の電極が導電部材から露出していれば、電極と配線とを電気的に接続することが容易となり、信頼性の高い電子デバイスを、効率よく製造することができる。
【０００３】
本発明の目的は、製造効率の高い電子デバイスの製造方法及び信頼性の高い電子デバイスを提供することにある。
【特許文献１】特開２０００−２４３７２９号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る電子デバイスの製造方法は、第１の面に複数のパッドが形成されたチップ部品を、前記第１の面とは反対側の第２の面側から絶縁性のペーストに浸して、前記チップ部品の前記第２の面及び側面に前記ペーストを付着させること、
ベース基板に、前記チップ部品を、前記第２の面が前記ベース基板と対向するように搭載すること、
前記ペーストを硬化させて前記チップ部品と前記ベース基板とを固着して、前記チップ部品の側方に、絶縁部を、前記第１の面の周縁部に至るように形成すること、及び、
前記パッドと電気的に接続する配線を、前記絶縁部上を通るように形成することを含む。本発明によれば、チップ部品とベース基板とを固着する工程と、絶縁部を形成する工程とを同時に行うことができる。そのため、効率よく電子デバイスを製造することができる。
（２）この電子デバイスの製造方法において、
前記チップ部品を前記ペーストに浸す工程で、前記ペーストを、前記チップ部品の前記第１の面に至るように付着させてもよい。これによれば、チップ部品と配線とのショートが発生しにくい電子デバイスを製造することができる。
（３）本発明に係る電子デバイスの製造方法は、ベース基板のチップ部品を搭載するための領域に、絶縁性のペーストを設けること、
前記チップ部品を搭載するための領域に、第１の面に複数のパッドが形成されたチップ部品を、前記第１の面とは反対側の第２の面が前記ベース基板と対向するように搭載して、前記ペーストを、前記第１の面の周縁部に至るように流動させること、
前記ペーストを硬化させて前記チップ部品と前記ベース基板とを固着して、前記チップ部品の側方に、絶縁部を、前記第１の面の周縁部に至るように形成すること、及び、
前記パッドと電気的に接続された配線を、前記絶縁部上を通るように形成することを含む。本発明によれば、チップ部品とベース基板とを固着する工程と、絶縁部を形成する工程とを同時に行うことができる。そのため、効率よく電子デバイスを製造することができる。
（４）この電子デバイスの製造方法において、
前記チップ部品の前記第１の面には、複数の開口を有するパッシベーション膜が、それぞれの開口からいずれか１つの前記パッドの一部が露出するように形成されてなり、
前記絶縁部を、前記パッシベーション膜の周縁部に至るように形成してもよい。これによると、チップ部品と配線とのショートが発生しにくい、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
（５）この電子デバイスの製造方法において、
前記絶縁部を、前記チップ部品上の端部が前記パッドにおける前記開口から露出する露出部の周縁部で止まるように形成してもよい。
（６）この電子デバイスの製造方法において、
前記絶縁部を、前記チップ部品上の端部が前記開口の内側面上で止まるように形成してもよい。
（７）この電子デバイスの製造方法において、
前記絶縁部を、前記チップ部品上の端部が、前記パッド及び前記開口の内側面を避けるように形成してもよい。
（８）この電子デバイスの製造方法において、
前記チップ部品の前記第１の面における前記パッドよりも外側の領域には凹部が形成されてなり、
前記絶縁部を、前記凹部によって前記ペーストの流れを抑制して形成してもよい。これによれば、凹部によってペーストの流れが抑制される。そのため、配線とパッドとを電気的に接続することが容易となるように、絶縁部を形成することができる。
（９）この電子デバイスの製造方法において、
前記凹部は、すべての前記パッドを囲むように形成されていてもよい。
（１０）この電子デバイスの製造方法において、
前記チップ部品の前記第１の面における前記パッドよりも外側の領域には凸部が形成されてなり、
前記絶縁部を、前記凸部によって前記ペーストの流れを抑制して形成してもよい。これによれば、凸部によってペーストの流れが抑制される。そのため、配線とパッドとを電気的に接続することが容易となるように、絶縁部を形成することができる。
（１１）この電子デバイスの製造方法において、
前記凸部は、すべての前記パッドを囲むように形成されていてもよい。
（１２）この電子デバイスの製造方法において、
前記パッドにはバンプが形成されてなり、
前記絶縁部を、前記バンプによって前記ペーストの流れを抑制して形成してもよい。これによれば、バンプによってペーストの流れが抑制される。そのため、配線とパッドとを電気的に接続することが容易となるように、絶縁部を形成することができる。
（１３）この電子デバイスの製造方法において、
前記配線を、導電性微粒子を含有する溶剤を利用して形成してもよい。
（１４）本発明に係る電子デバイスは、上記方法によって製造されてなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【０００６】
（第１の実施の形態）
図１〜図９は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図である。本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図１に示す、チップ部品１０を用意することを含んでいてもよい。チップ部品１０は、半導体部品（例えば半導体チップ）等の能動部品（例えば集積回路部品等）であってもよい。チップ部品１０には、図示しない集積回路が形成されていてもよい。チップ部品１０が半導体チップである場合、電子デバイスを半導体装置と称してもよい。チップ部品１０は、受動部品（抵抗器、キャパシタ、インダクタ等）であってもよい。チップ部品１０は、複数のパッド１４を有する。パッド１４は、チップ部品１０の内部と電気的に接続されていてもよい。あるいは、チップ部品１０の内部と電気的に接続されていないパッドを含めて、パッド１４と称してもよい。パッド１４は、チップ部品１０の第１の面１１に形成されている。言い換えると、チップ部品１０のパッド１４が形成された面を、第１の面１１と称してもよい。第１の面１１は、矩形（正方形を含む）であってもよい。パッド１４は、第１の面１１の周縁部（端部）に形成されていてもよい。例えば、パッド１４は、第１の面１１の４辺に沿って配列されていてもよいし、２辺に沿って配列されていてもよい。また、少なくとも１つのパッド１４が、第１の面１１の中央部に配置されていてもよい。パッド１４は、例えばAuによって薄く平らに形成されていてもよい。パッド１４の平面形状は特に限定されず、矩形をなしていてもよく、あるいは円形をなしていてもよい。
【０００７】
図１に示すように、チップ部品１０の第１の面１１には、パッシベーション膜１６が形成されていてもよい。パッシベーション膜１６は、電気的絶縁膜である。パッシベーション膜１６は、樹脂でない材料（例えばSiO２又はSiN）のみで形成されていてもよいし、その上に樹脂（例えばポリイミド樹脂）からなる膜をさらに含んでいてもよい。パッシベーション膜１６は、複数の開口１８を有する。パッシベーション膜１６は、開口１８からパッド１４の少なくとも一部（例えば中央部）が露出するように形成されてなる。このとき、パッド１４における開口１８から露出する部分を、露出部１５と称してもよい。露出部１５を利用して、パッド１４と配線５０（後述する）との電気的な接続を実現してもよい。開口１８は、パッド１４から離れる方向に向かって広がるテーパ穴であってもよい。図１に示すように、パッド１４の端部にパッシベーション膜１６が載っていてもよい。パッシベーション膜１６は、図１に示すように、第１の面１１の周縁部を除く部分に形成されていてもよいが、周縁部を含む第１の面１１の全面に形成されていてもよい。
【０００８】
チップ部品１０は、第２の面１２を有する。第２の面１２は、第１の面１１とは反対側の面である。第２の面１２は、後述するベース基板３０と対向する面である。
【０００９】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図２に示すように、チップ部品１０を、第２の面１２側から絶縁性のペースト２０に浸して、チップ部品１０の第２の面１２及び側面にペースト２０を付着させることを含む。図２に示すように、ペースト２０を、第１の面１１に至らないように付着させてもよい。
【００１０】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、チップ部品１０をベース基板３０に搭載することを含む。本工程では、チップ部品１０を、第２の面１２がベース基板３０に対向するように搭載する。図３（Ｂ）に示すように、チップ部品１０を搭載する際に、チップ部品１０に付着したペースト２０を、第１の面１１に至るように流動させてもよい。ペースト２０を、パッシベーション膜１６の周縁部に至るように流動させてもよい。ペースト２０を、パッド１４の露出部１５の周縁部で止まるように流動させてもよい。チップ部品１０に付着させるペースト２０の量や、ペースト２０の粘度を調整して、ペースト２０の配置を制御してもよい。あるいは、露出部１５によってペースト２０をはじかせて、その配置を制御してもよい。ペースト２０として、パッド１４と親和性の小さい材料を利用してもよい。あるいは、パッド１４の露出部１５を新生面として、ペースト２０をはじかせてもよい。ベース基板３０の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。ベース基板３０は、フレキシブル基板であってもよく、リジッド基板であってもよい。ベース基板３０は、積層型の基板であってもよく、あるいは、単層の基板であってもよい。ベース基板３０は、図示しない配線パターンを有していてもよい。また、ベース基板３０の外形も特に限定されるものではない。
【００１１】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図４に示すように、ペースト２０を硬化させることを含む。ペースト２０を硬化させることによって、チップ部品１０とベース基板３０とを固着し、かつ、チップ部品１０の側方に、絶縁部４０を形成する。絶縁部４０は、図４に示すように、チップ部品１０の第１の面１１の周縁部に至るように形成する。また、図４に示すように、チップ部品１０とベース基板３０との間に接着層４１を形成してもよい。ただし、これとは別に、チップ部品１０とベース基板３０との間からペースト２０を排出させて、接着層を形成しないようにチップ部品１０を搭載してもよい。ペースト２０を第１の面１１の周縁部に至るように流動させて硬化させることによって、絶縁部４０を、第１の面１１の周縁部に至るように形成してもよい。チップ部品１０がパッシベーション膜１６を有する場合、絶縁部４０を、パッシベーション膜１６の周縁部に至るように形成してもよい（図４及び図５参照）。これにより、配線５０とチップ部品１０との電気的なショートを防止することができる。なお、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、絶縁部４０を形成する工程の後に、配線５０を、パッド１４と電気的に接続するように形成する。そのため、絶縁部４０を、パッド１４と配線５０とを電気的に接続することが可能になるように形成することが望ましい。本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、絶縁部４０を、パッド１４の露出部１５が露出するように形成してもよい。図５に示すように、絶縁部４０を、チップ部品１０上の端部４２が、パッド１４における開口１８から露出する露出部１５の周縁部で止まるように形成してもよい。例えば、ペースト２０を露出部１５の周縁部で止まるように流動させて、絶縁部４０を形成してもよい。これにより、露出部１５を絶縁部４０から露出させることができるので、配線５０を形成する工程を容易に行うことができる。また、絶縁部４０を露出部１５の周縁部で止まるように形成することで、配線５０を、パッシベーション膜１６に接触しないように形成することができる。すなわち、配線５０を、絶縁部４０上のみに形成することができ、破断や剥離が発生しにくい配線を形成することができる。なお、図５は、図４の一部拡大図である。絶縁部４０は、また、チップ部品１０から外方向に下がる傾斜面を有するように形成してもよい（図４参照）。これによれば、配線５０を形成しやすい絶縁部４０を形成することができる。
【００１２】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図６に示すように、パッド１４と電気的に接続された配線５０を形成することを含む。配線５０を、絶縁部４０上を通るように形成する。絶縁部４０上を通るように形成することから、配線５０を容易に形成することができる。また、絶縁部４０は、チップ部品１０の第１の面１１の端部に至るように形成されることから、チップ部品１０と配線５０とのショートを防止することができる。配線５０は、絶縁部４０を形成する工程の後に形成する。先に説明したように、絶縁部４０を、パッド１４（露出部１５）が露出するように形成することから、配線５０をパッド１４と電気的に接続させることができる。すなわち、配線５０を、露出部１５を利用してパッド１４と電気的に接続してもよい。配線５０は、ベース基板３０上に至るように形成してもよい。ベース基板３０が配線パターンを有する場合、配線５０を、配線パターンと電気的に接続されるように形成してもよい。また、配線５０は、ベース基板３０上に搭載された他のチップ部品の電極と電気的に接続されるように形成してもよい（図７参照）。配線５０は、導電性微粒子を含有する溶剤を利用して形成してもよい。ここで、導電性微粒子は、金や銀等の酸化しにくく、電気抵抗の低い材料から形成されていてもよい。金の微粒子を含む溶剤として、真空冶金株式会社の「パーフェクトゴールド」、銀の微粒子を含む溶剤として、同社の「パーフェクトシルバー」を使用してもよい。なお、微粒子とは、特に大きさを限定したものではなく、分散媒とともに吐出できる粒子である。また、導電性微粒子は、反応を抑制するために、コート材によって被覆されていてもよい。溶剤は、乾燥しにくく再溶解性のあるものであってもよい。導電性微粒子は、溶剤中に均一に分散していてもよい。配線５０を形成する工程は、溶剤を吐出することを含んでもよい。導電性微粒子を含有する溶剤の吐出は、インクジェット法やバブルジェット（登録商標）法等によって行ってもよい。あるいは、マスク印刷やスクリーン印刷あるいはディスペンサーによって、溶剤を吐出してもよい。そして、分散媒を揮発させる工程や、導電性微粒子を保護しているコート材を分解する工程等を経て、導電部材を形成してもよい。そして、これらの工程によって、あるいはこれらの工程を繰り返すことによって、配線５０を形成してもよい。
【００１３】
以上の工程によって、図６及び図７に示す電子デバイス１を製造してもよい。先に説明したように、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、チップ部品１０をベース基板３０に固着する工程と、絶縁部４０を形成する工程とを同時に行うことができる。また、絶縁部４０を、チップ部品１０の第１の面１１の周縁部に至るように形成するため、チップ部品１０と配線５０との電気的なショートが発生しにくい電子デバイスを製造することができる。すなわち、この方法によれば、信頼性の高い電子デバイスを、効率よく製造することができる。
【００１４】
本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、これに限られるものではなく、種々の変形が可能である。図８に示すように、絶縁部４４を、チップ部品１０上の端部４５がパッシベーション膜１６の開口１８の内側面１９上で止まるように形成してもよい。ペースト２０の量や粘度を調整することで、絶縁部４４を、端部４５が内側面１９上で止まるように形成してもよい。ペースト２０を硬化させる際の収縮を利用して、端部４５を、内側面１９上に配置してもよい。また、図９に示すように、絶縁部４６を、チップ部品１０上の端部４７が、パッド１４及び開口１８の内側面１９を避けるように形成してもよい。
【００１５】
（第１の変形例）
以下、本発明を適用した第１の実施の形態の第１の変形例に係る電子デバイスの製造方法を説明する。なお、本変形例でも、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。図１０〜図１４は、本変形例に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【００１６】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法では、チップ部品１０のパッド１４には、バンプ６０が形成されてなる。バンプ６０は、パッド１４と電気的に接続されてなる。バンプ６０の材料は特に限定されず、金やはんだ等であってもよい。バンプ６０の形成方法も特に限定されない。例えば、ワイヤボンディング技術を利用したボールバンプ法によってバンプ６０を形成してもよい。あるいは、導電性微粒子を含有する溶剤を利用して、バンプ６０を形成してもよい。バンプ６０を、チップ部品１０に絶縁性のペースト２０を付着させる工程の前に形成してもよい。
【００１７】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法では、図１１に示すように、チップ部品１０を絶縁性のペースト２０に浸して、チップ部品１０の第２の面１２及び側面にペースト２０を付着させることを含む。このとき、図１１に示すように、ペースト２０を第１の面１１に至るように付着させてもよい。先に説明したように、パッド１４にはバンプ６０が形成されていることから、ペースト２０を第１の面１１に至るように付着させた場合でも、バンプ６０の少なくとも一部を容易に露出させることができる。すなわち、バンプ６０によってペースト２０の流れを抑制して、バンプ６０の一部を露出させてもよい。
【００１８】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法では、図１２に示すように、チップ部品１０をベース基板３０に搭載することを含む。本工程でも、バンプ６０によってペースト２０の流れを抑制してもよい。バンプ６０によってペースト２０の流れを抑制することで、バンプ６０の少なくとも一部を、ペースト２０から露出させることができる。バンプ６０によってペースト２０の流れを止めてもよい。
【００１９】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法は、ペースト２０を硬化させることを含む。ペースト２０を硬化させて、チップ部品１０とベース基板３０とを固着して、かつ、絶縁部６２を形成する（図１３参照）。本変形例では、バンプ６０によってペースト２０の流れが抑制される。そのため、ペースト２０の量や粘度を厳密に調整することなく、バンプ６０が露出するように絶縁部６２を形成することができ、効率よく電子デバイスを製造することができる。
【００２０】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法は、配線６４を形成することを含む（図１３参照）。配線６４を、パッド１４と電気的に接続するように形成する。配線６４をバンプ６０と電気的に接続させることで、配線６４とパッド１４とを電気的に接続してもよい。先に説明したように、絶縁部６２は、バンプ６０の少なくとも一部を露出させるように形成される。そのため、配線６４を、バンプ６０と電気的に接続するように形成することが容易となり、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することができる。
【００２１】
以上の工程によって、図１３に示す電子デバイス２を製造してもよい。先に説明したように、本変形例に係る電子デバイスの製造方法では、絶縁部６２を、バンプ６０によってペースト２０の流れを抑制して形成する。そのため、電子デバイスを効率よく製造することができる。
【００２２】
（第２の変形例）
以下、本発明を適用した第１の実施の形態の第２の変形例に係る電子デバイスの製造方法を説明する。なお、本変形例でも、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。図１４〜図１７は、本実施の形態の第２の変形例に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【００２３】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法では、図１４に示すように、チップ部品１０の第１の面１１には凸部７０が形成されてなる。凸部７０は、第１の面１１におけるパッド１４よりも外側の領域に形成されてなる。凸部７０は、すべてのパッド１４を囲むように形成されていてもよい。すなわち、凸部７０は、パッド１４の形成領域を囲繞するように形成されていてもよい。凸部７０は、図１４に示すように、パッシベーション膜１６上に設けられていてもよい。凸部７０は、絶縁性の材料で形成されていてもよい。凸部７０は、例えば、樹脂ペーストを塗布して硬化させることによって形成してもよい。
【００２４】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法は、図１５に示すように、チップ部品１０を絶縁性のペースト２０に浸して、チップ部品１０の第２の面１２及び側面にペースト２０を付着させることを含む。このとき、図１５に示すように、ペースト２０を第１の面１１に至るように付着させてもよい。先に説明したように、第１の面１１には凸部７０が形成されていることから、ペースト２０を第１の面１１に至るように付着させた場合でも、パッド１４を露出させることができる。すなわち、凸部７０によってペースト２０の流れを抑制して、図１５に示すように、ペースト２０を、パッド１４の形成領域の外側で止めてもよい。
【００２５】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法は、図１６に示すように、チップ部品１０をベース基板３０に搭載することを含む。本工程でも、凸部７０によってペースト２０の流れを抑制してもよい。凸部７０によって、ペースト２０の流れを止めてもよい。
【００２６】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法は、ペースト２０を硬化させることを含む。ペースト２０を硬化させて、チップ部品１０とベース基板３０とを固着し、かつ、絶縁部７２を形成する（図１７参照）。本変形例では、チップ部品１０の第１の面１１には凸部７０が形成されていることから、ペースト２０の流れが抑制される。そのため、ペースト２０の量や粘度を厳密に制御することなく、絶縁部７２を、パッド１４が露出するように形成することができる。そのため、電子デバイスを効率よく製造することができる。
【００２７】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法は、配線７４を形成することを含む（図１７参照）。配線７４を、パッド１４と電気的に接続されるように形成する。先に説明したように、絶縁部７２は、パッド１４を露出するように形成されることから、配線７４を、パッド１４と電気的に接続するように形成することが容易となる。
【００２８】
以上の工程によって、図１７に示す電子デバイス３を製造してもよい。先に説明したように、本変形例に係る電子デバイスの製造方法では、絶縁部７２を、凸部７０によってペースト２０の流れを抑制して形成する。そのため、電子デバイスを効率よく製造することができる。
【００２９】
（第３の変形例）
以下、本発明を適用した第１の実施の形態の第３の変形例に係る電子デバイスの製造方法を説明する。なお、本変形例でも、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。図１８〜図２１は、本実施の形態の第３の変形例に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図である。
【００３０】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法は、図１８に示すように、チップ部品８０を用意することを含んでもよい。チップ部品８０は、パッド８４を有する。パッド８４は、チップ部品８０の第１の面８１に形成されている。言い換えると、チップ部品８０におけるパッド８４が形成された面を、第１の面８１と称してもよい。チップ部品８０の第１の面８１には、パッシベーション膜８６が形成されていてもよい。チップ部品８０は、第２の面８２を有する。第２の面８２は、第１の面８１とは反対側の面である。
【００３１】
図１８に示すように、チップ部品８０の第１の面８１には、凹部８３が形成されてなる。凹部８３は、第１の面８１におけるパッド８４よりも外側の領域に形成されてなる。凹部８３は、すべてのパッド８４を囲むように形成されていてもよい。凹部８３は、第１の面８１の周縁部に沿って形成されていてもよい。凹部８３は、第１の面８１におけるパッシベーション膜８６よりも外側の領域に形成されていてもよい。凹部８３は、パッシベーション膜８６の外周に沿って形成されていてもよい。凹部８３は、溝状に形成されていてもよい。
【００３２】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法は、図１９に示すように、チップ部品８０をペースト２０に浸して、チップ部品８０の第２の面８２及び側面にペースト２０を付着させることを含む。本変形例では、ペースト２０を、第１の面８１に至るように付着させてもよいが、図１９に示すように、第１の面８１に至らないように付着させてもよい。
【００３３】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法は、図２０に示すように、チップ部品８０を、ベース基板３０に搭載することを含む。チップ部品８０を搭載して、ペースト２０を、第１の面８１に至るように流動させてもよい。本変形例では、凹部８３によってペースト２０の流れを抑制する。そのため、パッド８４がペースト２０に覆われることを防止することができる。
【００３４】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法は、ペースト２０を硬化させることを含む（図２１参照）。ペースト２０を硬化させることによって、チップ部品８０とベース基板３０とを固着し、かつ、絶縁部９０を形成する（図２０参照）。本変形例に係る電子デバイスの製造方法では、凹部８３によってペースト２０の流れを抑制して、絶縁部９０を形成する。この方法によれば、凹部８３によってペースト２０の流れが抑制されるため、ペースト２０の量や粘度を厳密に調整しない場合であっても、絶縁部９０を、パッド８４が露出するように形成することができる。そのため、電子デバイスを効率よく製造することができる。
【００３５】
本変形例に係る電子デバイスの製造方法は、配線９２を形成することを含む（図２１参照）。配線９２は、パッド８４と電気的に接続されるように形成する。先に説明したように、パッド８４は、絶縁部９０から露出している。そのため、配線９２を、パッド８４と電気的に接続するように形成することが容易となる。
【００３６】
以上の工程によって、図２１に示す電子デバイス４を製造してもよい。先に説明したように、本変形例に係る電子デバイスの製造方法では、絶縁部９０を、凹部８３によってペースト２０の流れを抑制して形成する。そのため、電子デバイスを効率よく製造することができる。
【００３７】
（第２の実施の形態）
以下、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する。なお、本実施の形態でも、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。
【００３８】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図２２に示すように、ベース基板３０に、絶縁性のペースト２０を設けることを含む。ペースト２０は、ベース基板３０におけるチップ部品を搭載するための領域３２に設ける。
【００３９】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図２３及び図２４に示すように、チップ部品を搭載するための領域３２に、チップ部品１０を、第２の面１２がベース基板３０に対向するように搭載することを含む。チップ部品１０を搭載して、図２４に示すように、ペースト２０を、第１の面１１の周縁部に至るように流動させる。チップ部品１０がパッシベーション膜１６を有する場合、ペースト２０を、パッシベーション膜１６の周縁部に至るように流動させてもよい（図２４参照）。
【００４０】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、ペースト２０を硬化させることを含む。ペースト２０を硬化させて、チップ部品１０とベース基板３０とを固着して、かつ、チップ部品１０の側方に絶縁部１００を形成する（図２５参照）。これにより、チップ部品１０とベース基板３０とを固着する工程と、絶縁部１００を形成する工程とを同時に行うことができ、効率よく電子デバイスを製造することができる。このとき、絶縁部１００を、第１の面１１の周縁部に至るように形成する。ペースト２０を第１の面１１の周縁部に至るように流動させて、これを硬化させることによって、絶縁部１００を、第１の面１１の周縁部に至るように形成してもよい。図２５に示すように、絶縁部１００を、パッシベーション膜１６の周縁部に至るように形成してもよい。これにより、配線１０２との電気的なショートの発生しにくい電子デバイスを製造することができる。なお、絶縁部１００は、後の工程で、配線１０２とパッド１４とが電気的に接続することができるように形成する。例えば、絶縁部１００は、パッド１４（露出部１５）が露出するように形成してもよい。
【００４１】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、配線１０２を形成することを含む（図２５参照）。配線１０２は、パッド１４と電気的に接続されるように形成する。配線１０２は、絶縁部１００上を通るように形成する（図２５参照）。
【００４２】
以上の工程を経て、図２５に示す、電子デバイス５を製造してもよい。本実施の形態に係る方法でも、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することができる。なお、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、これに限られるものではなく、種々の変形例が可能である。例えば、第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法で説明したいずれかの内容と組み合わせて、電子デバイスを製造してもよい。すなわち、チップ部品１０のパッド１４にはバンプが形成されていてもよい（図１０参照）。あるいは、チップ部品の第１の面には凸部が形成されていてもよい（図１４参照）。あるいは、チップ部品の第１の面には凹部が形成されていてもよい（図１５参照）。これらによっても、信頼性の高い電子デバイスを、効率よく製造することができる。
【００４３】
最後に、本発明を適用した実施の形態に係る電子デバイスの製造方法によって製造した電子デバイスを有する電子機器として、図２６にはノート型パーソナルコンピュータ１０００を、図２７には携帯電話２０００を、それぞれ示す。
【００４４】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図６】図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図７】図７は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図８】図８は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図９】図９は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明を適用した第１の実施の形態の第１の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１１】図１１は、本発明を適用した第１の実施の形態の第１の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１２】図１２は、本発明を適用した第１の実施の形態の第１の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１３】図１３は、本発明を適用した第１の実施の形態の第１の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１４】図１４は、本発明を適用した第１の実施の形態の第２の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１５】図１５は、本発明を適用した第１の実施の形態の第２の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１６】図１６は、本発明を適用した第１の実施の形態の第２の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１７】図１７は、本発明を適用した第１の実施の形態の第２の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１８】図１８は、本発明を適用した第１の実施の形態の第３の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図１９】図１９は、本発明を適用した第１の実施の形態の第３の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図２０】図２０は、本発明を適用した第１の実施の形態の第３の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図２１】図２１は、本発明を適用した第１の実施の形態の第３の変形例に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図２２】図２２は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図２３】図２３は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図２４】図２４は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図２５】図２５は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【図２６】図２６は、本発明を適用した実施の形態に係る電子デバイスを有する電子機器を示す図である。
【図２７】図２７は、本発明を適用した実施の形態に係る電子デバイスを有する電子機器を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  チップ部品、  １１  第１の面、  １２  第２の面、  １４  パッド、  １５  露出部、  １６  パッシベーション膜、  １８  開口、  ２０  ペースト、  ３０  ベース基板、  ４０  絶縁部、  ５０  配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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