(57)【要約】【課題】  端子がはんだ付けされて基板に実装された状態で、該はんだ付け部の外観検査が容易な基板実装部品を得る。【解決手段】  ＳＭＴコネクタ１２では、下段ターミナル２８は、本体部１４から突出すると共に該本体部１４側に屈曲して形成された下段ターミナルパッド２８Ｃを、基板１０のはんだペースからなるランド３２上に載置した状態で該はんだ３２が溶融・固化することで基盤１２にはんだ付けされる。このため、下段ターミナル２８のヒール部２８Ｂが本体部１４に対し外側を向き、はんだ３２のヒールフィレット３２Ａの外観検査が容易である。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部から突出した端子が基板上に載置されてはんだ付けされる基板実装部品であって、
前記端子における前記基板上に載置される部分を、該端子を前記本体部側に屈曲して形成した、ことを特徴とする端子の基板実装部品。
【請求項２】
本体部から側方に突出された第１の端子と、前記本体部における前記第１の端子よりも前記基板側の部分から側方に突出された第２の端子とが、それぞれ前記基板上に載置されてはんだ付けされる基板実装部品であって、
前記第２の端子における前記基板上に載置される部分を、該第２の端子を前記本体部側に屈曲して形成した、ことを特徴とする端子の基板実装部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本体部から突出した端子が基板上に載置された状態で該基板にはんだ付けされる基板実装部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子部品等の基板実装部品を基板上に実装し電子装置や電子回路を製造するために、リフローはんだ付けが行なわれている。特に、近年、電子部品の端子を、基板を貫通させることなく、基板上に予め設けられたはんだペーストから成るランド上に載置した状態で、リフロー槽を通過させ、該リフロー槽内ではんだを加熱、冷却して基板に実装する技術が用いられてきている。
【０００３】
表面実装コネクタ（以下、ＳＭＴコネクタという）を基板上に実装する例について図５に基づいて説明する。基板５０の上面には、基板配線の端部に対応してはんだペーストから成るランド５２が予め設けられている。図５（Ａ）に示す如く、ＳＭＴコネクタ５４は、側方に突出した下段端子（群）５６及び上段端子（群）５８を備えている。下段端子５６及び上段端子５８は、それぞれ中間部が下方（基板５０側）に折り曲げられると共に、先端部が基板上面に沿って折り曲げられており、この先端部がはんだ５２上に載置される端子パッド５６Ａ、５８Ａとされている。端子パッド５８Ａは、端子パッド５６Ａに対しＳＭＴコネクタ５４の本体から離間して位置しいる。
【０００４】
そして、各端子パッド５６Ａ、５８Ａをそれぞれ対応するランド５２上に載置した状態で、基板５０を適宜温度制御されたリフロー槽を通過させると、ランド５２が溶融、固化し、ＳＭＴコネクタ５４が基板５０上に実装される。この状態では、図５（Ｂ）に示す如く、各端子５６、５８における端子パッド５６Ａ、５８Ａの基端側折り曲げ部であるヒール部５６Ｂ、５８Ｂにヒールフィレット６０が形成されている。このヒールフィレット６０がはんだ付け強度に対し重要である。すなわち、ヒールフィレット６０が形成されていない（適正に形成されていない）場合、接合不良となる。
【０００５】
このため、各種電子部品等の基板実装部品を実装した基板（電子回路等）の検査では、ヒールフィレット６０が適正に形成されているか否かを、目視または画像処理等を利用した検査装置によって確認すること（外観検査）が行なわれる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した従来のＳＭＴコネクタでは、上下の端子５６、５８の端子パッド５６Ａ、５８ＡがＳＭＴコネクタ５４の本体に対し外向きに設けられていたため、ヒールフィレット６０がＳＭＴコネクタ５４の本体側に形成されていた。すなわち、ヒールフィレット６０が上下の端子５６、５８の裏側に隠れるように形成されていた。このため、複数の下段端子５６、上段端子５８が並列して設けられた構成では、ヒールフィレット６０の外観検査を行ない難い場合があった。特に、上段端子５８よりもＳＭＴコネクタ５４の本体側に位置する下段端子５６のヒールフィレット６０については、該上段端子５８によっても隠されるように位置するため、外観検査が一層困難であった。
【０００７】
本発明は、上記事実を考慮して、端子がはんだ付けされて基板に実装された状態で、該はんだ付け部の外観検査が容易な基板実装部品を得ることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために請求項１記載の発明に係る基板実装部品は、本体部から突出した端子が基板上に載置されてはんだ付けされる基板実装部品であって、前記端子における前記基板上に載置される部分を、該端子を前記本体部側に屈曲して形成した、ことを特徴としている。
【０００９】
請求項１記載の基板実装部品では、本体部から突出した端子が基板上に載置された状態で、この端子が基板にはんだ付けされて基板に実装される。ここで、端子における基板上に載置される部分が、該端子を本体部側に屈曲して形成されているため、端子のヒール部は本体部とは反対側を向いて形成される。したがって、はんだ付け後にヒールフィレットが端子の裏側に隠れてしまうことがなく、該ヒールフィレットの外観検査が容易である。
【００１０】
このように、請求項１記載の基板実装部品では、端子がはんだ付けされて基板に実装された状態で、該はんだ付け部の外観検査が容易である。
【００１１】
また、上記目的を達成するために請求項２記載の基板実装部品は、本体部から側方に突出された第１の端子と、前記本体部における前記第１の端子よりも前記基板側の部分から側方に突出された第２の端子とが、それぞれ前記基板上に載置されてはんだ付けされる基板実装部品であって、前記第２の端子における前記基板上に載置される部分を、該第２の端子を前記本体部側に屈曲して形成した、ことを特徴としている。
【００１２】
請求項２記載の基板実装部品では、本体部からそれぞれ側方に突出された第１の端子及び第２の端子の各先端が、それぞれ基板上に載置された状態で基板にはんだ付けされることで、この基板に実装される。
【００１３】
ここで、第２の端子における基板上に載置される先端が、該第２の端子を本体部側に屈曲して形成されているため、第２の端子のヒール部は本体部とは反対側を向いて形成される。したがって、はんだ付け後にヒールフィレットが第２の端子の裏側に隠れてしまうことがなく、該ヒールフィレットの外観検査が容易である。これにより、第１の端子よりも本体部側ではんだ付けされる第２の端子について、そのヒールフィレットの外観検査を容易に行なうことができる。
【００１４】
このように、請求項２記載の基板実装部品では、端子がはんだ付けされて基板に実装された状態で、該はんだ付け部の外観検査が容易である。なお、第１の端子における基板上に載置される部分については、本体部側及び本体部とは反対側の何れに屈曲されて形成されても良いことは言うまでもない。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明に係る基板実装部品は、端子がはんだ付けされて基板に実装された状態で、該はんだ付け部の外観検査が容易であるという優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の実施の形態に係る基板実装部品の一例である表面実装コネクタ（以下、ＳＭＴコネクタという）１０について、図１乃至図４に基づいて説明する。なお、便宜上、以下の説明では、各図に適宜矢印Ａにて示す方向を前側、矢印Ａと直交する矢印Ｂにて示す方向を右側ということとする。
【００１７】
図３には、ＳＭＴコネクタ１０と、該ＳＭＴコネクタ１０が実装される基板１２とが概略の分解斜視図にて示されており、図４には、ＳＭＴコネクタ１０が基板１２に実装された状態が図３とは異なる方向から見た斜視図にて示されている。
【００１８】
これらの図に示される如く、ＳＭＴコネクタ１０は、前方に開口部１４Ａを有する略矩形箱状に形成された本体部１４を備えている。開口部１４Ａの上下左右の縁部は、天板１６、底板１８、左右一対の側壁２０によって規定されている。天板１６、底板１８、及び左右一対の側壁２０は、開口部１４Ａとは反対側の後端部で背壁２２によって互いに連結されており、これにより上記の通り本体部１４が略矩形箱状に形成されている。
【００１９】
また、図２（Ｂ）に示される如く、底板１８からは、下方に向けて位置決め突起２４が突設されている。位置決め突起２４は、本実施の形態では、それぞれ短円柱状に形成されて２つ設けられており、基板１２に設けられた位置決め孔１２Ａ（図１（Ａ）及び図３参照）に挿入または挿通されてＳＭＴコネクタ１０を基板１２に対し位置決めするようになっている。すなわち、各位置決め突起２４を基板１２の位置決め孔１２Ａに挿入または挿通したＳＭＴコネクタ１０は、該基板１２に対しスライド及び回転不能とされるようになっている。この本体部１４は、樹脂成形によって全体として一体に構成されている。
【００２０】
さらに、ＳＭＴコネクタ１０は、左右方向に沿って並列して配置されたそれぞれ第１の端子としての複数の上段ターミナル２６と、左右方向に沿って並列して配置さたそれぞれ第２の端子としての複数の下段ターミナル２８とを備えている。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示される如く、上段ターミナル２６は、左右方向に中央部に設けられていないが、該左右方向の中央部を除きそれぞれ下段ターミナル２８の直上に配置されている。
【００２１】
図１（Ａ）に示される如く、各上段ターミナル２６、下段ターミナル２８は、それぞれ例えば線材や条材等の金属材にて構成されており、平面視で前後方向に長手とされて背壁２２を貫通して本体部１４の後方に突出している。これらの各上段ターミナル２６、及び下段ターミナル２８は、本体部１４内においてはそれぞれ前後方向に沿う直線状に形成されており、それぞれの前端（自由端）の前後方向における位置が一致している。以上により、ＳＭＴコネクタ１０は、雄型コネクタとされており、外部端子である雌型コネクタが本体部１４の開口部１４Ａから挿入されて接続されるようになっている。この接続状態では、それぞれ雄型ターミナルである各上段ターミナル２６、及び下段ターミナル２８が、外部端子に設けられた雌型ターミナルに差し込まれて導通状態で接続される構成である。
【００２２】
一方、本体部１４の外側において各上段ターミナル２６は、第１屈曲部２６Ａにおいて略下向きに折り曲げられ、第１屈曲部２６Ａよりも自由端側の第２屈曲部２６Ｂ（以下、ヒール部２６Ｂという）において後方に向けて折り曲げられている。そして、各上段ターミナル２６におけるヒール部２６Ｂよりも自由端側部分が上段ターミナルパッド２６Ｃとされている。各上段ターミナルパッド２６Ｃは、底板１８が基板１２上に載置された状態で、該基板１２上に予め設けられたはんだペーストであるランド３０上に載置されるようになっている。
【００２３】
また、本体部１４の外側において各下段ターミナル２８は、第１屈曲部２８Ａにおいて略下向きに折り曲げられ、第１屈曲部２８Ａよりも自由端側の第２屈曲部２８Ｂ（以下、ヒール部２８Ｂという）において前方、すなわち本体部１４側に向けて折り曲げられている。そして、各下段ターミナル２８におけるヒール部２６Ｂよりも自由端側部分が下段ターミナルパッド２８Ｃとされている。各下段ターミナルパッド２８Ｃは、底板１８が基板１２上に載置された状態で、該基板１２上におけるランド３０よりも前側に予め設けられたはんだペーストであるランド３２上に載置されるようになっている。すなわち、各下段ターミナルパッド２８Ｃは、対応する上段ターミナル２６の上段ターミナルパッド２６Ｃよりも本体部１４側に位置している。
【００２４】
以上説明したＳＭＴコネクタ１０は、はんだ付けによって基板１２に導通状態で接続されて該基板１２に実装される構成とされている。具体的には、各位置決め突起２４を基板１２の位置決め孔１２Ａに挿入または挿通して底板１８を基板１２上に載置した状態で、それぞれ各上段ターミナルパッド２６Ｃ、下段ターミナルパッド２８Ｃがランド３０、３２に導通状態で接合されるようになっている。この接合状態では、図１（Ｂ）に詳細に示される如く、各ヒール部２６Ｂ、２８Ｂの外側（屈曲されて凸とされている側）に、ランド３０、３２のヒールフィレット３０Ａ、３２Ａがそれぞれ形成される。これらのヒールフィレット３０Ａ、３２Ａによってはんだ付け強度（機械的な接合強度）が確保される構成である。
【００２５】
また、基板１２には、ＳＭＴコネクタ１０の他に、ＣＰＵや半導体チップ等他の電子部品が実装されており、自動車等の車両に搭載される自動車部品の制御回路が構成されている。基板１２は、例えばスクリーン印刷等によってランド３０、３２や他の電子部品を取り付けるためのランド（はんだペースト）が印刷されたプリント基板とされている。
【００２６】
次に、本実施の形態の作用を説明する。
【００２７】
上記構成のＳＭＴコネクタ１０を基板１２に実装するにあたっては、先ず、ＳＭＴコネクタ１０を基板１２上に載置する。具体的には、ＳＭＴコネクタ１０の各位置決め突起２４を基板１２の対応する位置決め孔１２Ａに挿入または挿通しつつ、底板１８を基板１２上に載置する。すると、各上段ターミナル２６の上段ターミナルパッド２６Ｃ、各下段ターミナル２８の下段ターミナルパッド２８Ｃがそれぞれ対応するランド３０、３２上に位置決め状態で載置される（接触する）。
【００２８】
次いで、このＳＭＴコネクタ１０を載置した状態の基板１２を、温度制御されたリフロー槽を通過させる。この通過過程で、ランド３０、３２が加熱されて溶融し冷却されて固化する。これにより、ＳＭＴコネクタ１０の各上段ターミナルパッド２６Ｃ、下段ターミナルパッド２８Ｃが基板１２にはんだ付けされる。すなわち、ＳＭＴコネクタ１０が基板１２に実装される。そして、各上段ターミナル２６、下段ターミナル２８の適正なはんだ付け状態では、各ヒール部２６Ｂ、２８Ｂにヒールフィレット３０Ａ、３２Ａが形成され、十分なぬれに基づくはんだ強度が確保される。
【００２９】
ここで、下段ターミナル２８のヒール部２８Ｂを、該下段ターミナル２８の本体部１４の外側における端部を本体部１４側（前側）に屈曲することで形成したため、ヒール部２８Ｂにおける本体部１４とは反対側の後側を向く外側部分にヒールフィレット３２Ａが形成される。すなわち、ヒールフィレット３２Ａが本体部１４から見て外側に形成されている。このため、ヒールフィレット３２Ａが下段ターミナル２８自体の内側（裏側）に隠れてしまうことがなく、該ヒールフィレット３２Ａの外観検査が容易である。
【００３０】
特に、複数の下段ターミナル２８が並列されたＳＭＴコネクタでは、従来左右方向両端部以外のヒールフィレット３２Ａの外観検査が困難であったが、ヒールフィレット３２Ａを本体部１４から見て外側に形成することで、並列された各下段ターミナル２８のヒールフィレット３２Ａの外観検査を容易に行なうことができる。また特に、上段ターミナル２６の内側に隠れてしまうことで、従来、上段ターミナル２６よりも外観検査が困難であった下段ターミナル２８について、それぞれのヒールフィレット３２Ａの外観検査を容易に行なうことができる。
【００３１】
このように、本実施の形態に係る基板実装部品としてのＳＭＴコネクタ１０では、下段ターミナル２８がはんだ付けされて基板１２に実装された状態で、ヒールフィレット３２Ａの外観検査が容易である。
【００３２】
また、ＳＭＴコネクタ１０では、上記構成によってヒールフィレット３２Ａを本体部１４に近接して配置しても外観検査が可能となるため、ＳＭＴコネクタ１０の実装面積の低減すなわち基板１２の小型化を図ることも可能となる。
【００３３】
なお、上記の実施の形態では、基板実装部品の一例としてＳＭＴコネクタ１０について説明したが、本発明における基板実装部品がＳＭＴコネクタ１０に限定されることはない。したがって、基板実装部品は、例えば、ＣＰＵ等、本体部の周縁から多数かつ単段のターミナルが突出した多足電子部品や、本体部の片側から単一のターミナルが突出する電子部品であっても良い。
【００３４】
また、上記の実施の形態では、上段ターミナル２６のヒール部２６Ｂが本体部１４に対し内向きに形成された構成としたが、本発明はこれに限定されず、例えば、上段ターミナル２６のヒール部２６Ｂを、ヒール部２８Ｂと同様に本体部１４に対し外向きに形成しても良い。この場合、上段ターミナル２６のヒールフィレット３０Ａの外観検査が容易化され、かつ下段ターミナル２８のヒールフィレット３２Ａの外観検査の容易性を阻害することはない。
【００３５】
さらに、上記の実施の形態では、ＳＭＴコネクタ１０が位置決め突起２４を有する構成としたが、本発明が位置決め突起２４の有無や構成によって限定されないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施の形態に係るＳＭＴコネクタの基板への実装状態を示す図であって、（Ａ）は側断面図、（Ｂ）は要部拡大側面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るＳＭＴコネクタを示す図であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るＳＭＴコネクタと基板とを示す分解斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るＳＭＴコネクタの基板への実装状態を示す斜視図である。
【図５】従来のＳＭＴコネクタの基板への実装状態を示す図であって、（Ａ）は側断面図、（Ｂ）は要部拡大側面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０    ＳＭＴコネクタ（基板実装部品）
１２    基板
２６    上段ターミナル（第１の端子）
２８    下段ターミナル（端子、第２の端子）
２８Ｃ  下段ターミナルパッド（端子における基板上に載置される部分、第２の端子における基板上に載置される部分）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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