(57)【要約】    【課題】スライダの浮上量が下がるとディスク面の潤滑剤とスライダが接触するようになり、ディスクの面粗さを小さくしてもスライダとディスクが接触を開始する浮上量は面粗さに依存しないようになり、スライダの浮上量を低減することが困難となる。    【解決手段】スライダ面は、ステップからなる流入浅溝部３と、２個の流入端パッド１と、負圧発生用の深溝部６と、空気流出端側に形成された流出浅溝部４と、流出浅溝部４に設けられた流出端パッド２と、流出端パッド２が空気流出端まで幅を狭めて延長されたトリミング部（浮上量低減部）５より構成される。磁気ヘッド８は流出端パッド２の流出側のトリミング部５に形成されており、磁気ヘッド８と流出端の間のトリミング５には空気流出方向に溝加工９が施される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
媒体対向面に流入浅溝部と、浮上力を発生する複数の浮上レール又はパッドと、該浮上レール又はパッドのうち空気流出端側の浮上レール又はパッドに設けられた磁気ヘッドとを有する磁気ヘッドスライダにおいて、前記磁気ヘッドと空気流出端の間の媒体面に最も近接する浮上レール又はパッドの空気流出方向に溝加工が施された領域を有することを特徴とする磁気ヘッドスライダ。
【請求項２】
前記溝加工が施された領域の幅は、前記空気流出端側の浮上レール又はパッドの幅よりも狭められていることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項３】
前記溝加工が施された領域は、前記空気流出端側の浮上レール又はパッドが空気流出端まで延長されたものであることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項４】
前記溝加工は、直線状であることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項５】
前記溝加工による複数の溝の間の突起部の幅は、１０μｍ以下であることを特徴とする請求項４記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項６】
前記溝加工による複数の溝の深さは５ｎｍ以上であり、各溝の間の突起部の幅は１０μｍ以下であることを特徴とする請求項４記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項７】
前記溝加工による溝は、円弧状であること特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項８】
前記溝加工による溝は、三角形状であることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項９】
前記溝加工による溝の深さは、５ｎｍ以上であることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項１０】
媒体対向面の空気流入端にテーパ又はステップと、該テーパ又はステップより空気流出端側に流入端レール又はパッドと、該流入端レール又はパッドより空気流出端側に負圧発生溝と、空気流出端側に流出端レール又はパッドと、を有するスライダと、
該スライダの前記流出端レール又はパッドに設けられた磁気ヘッドと、
該磁気ヘッドと前記スライダの空気流出端の間に設けられた空気流出方向に沿った溝を有する浮上量低減部と、
を有することを特徴とする磁気ヘッドスライダ。
【請求項１１】
前記浮上量低減部は、前記流出端レール又はパッドが空気流出端まで延長されたものであることを特徴とする請求項１０記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項１２】
前記浮上量低減部の幅は、前記流出端レール又はパッドの幅よりも狭いことを特徴とする請求項１１記載の磁気ヘッドスライダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高記録密度の達成に好適な磁気ヘッドスライダの浮上面形状に係り、特に浮上面を形成する流出端レール又はパッドの面形状に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ヘッドスライダは記録再生を行う磁気ヘッド素子を流出端パッドに有するパッドタイプの浮上面形状をもつスライダが一般的となっている。最近では記録密度の向上のため磁気ヘッドスライダの浮上量を低減することが必須の課題となっている。そのため磁気ディスクの面粗さも小さくすることが必然的に要求される。しかしながら、磁気ヘッドスライダの浮上量が著しく低下してきた近年、外乱や高高度での使用によって磁気ヘッドスライダと磁気ディスクとが接触すると、磁気ディスク面の面粗さが小さいため大きな摩擦力が発生して、磁気ヘッドスライダが振動して記録再生が不可能になる場合がでてきた。
【０００３】
特許文献１には、スライダのレール面に、媒体対向面に多角形または円形の溝を有する突起を形成して摩擦力を低減する方法が開示されている。特許文献２にはスライダの流入パッドに微小突出部を形成して摩擦力を低減する方法が開示されている。さらに、特許文献３には流出パッドの周りに中間ステップを形成して、スライダに蓄積された潤滑剤が流出パッドのスライダ面に上がることを抑制することにより、ヘッドの低浮上化、低摩擦力化を行う技術が開示されている。ヘッドスライダの低浮上化に関しては、特許文献４に記載のように負圧スライダの空気流出端にスライダの高さ方向に伸縮可能な可動部を取り付け、記録・再生時に可動部が負圧溝面と同一面となるようにすることにより負圧力を増加し、スライダの浮上量を低下する技術が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２９３９８３号公報
【０００５】
【特許文献２】特開２０００−２６００１５号公報
【特許文献３】特開２００３−９９９１０号公報
【特許文献４】特開２００２−３４３０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来技術では、磁気ヘッドスライダの浮上量が下がると磁気ディスク面の潤滑剤とスライダが接触するようになり、磁気ディスク面の面粗さを小さくしてもスライダとディスクが接触を開始する浮上量（接触開始浮上量）は面粗さに依存しないようになる。すなわち、ディスクの面粗さを小さくしても接触開始浮上量は小さくならないため、スライダの浮上量を低減することが困難となる。
【０００７】
本願発明者は、この現象に関してそのメカニズム解明に取り組み次の推論を持つに至った。磁気ディスクの面粗さは通常平均面粗さＲａで約０．３−０．６ｎｍ程度であり、突起高さＲｐは１．５−３ｎｍ程度である。ディスクに塗布されている潤滑膜の膜厚は１−２ｎｍ程度である。潤滑剤は液体であるためヘッドスライダ面へも移着し、スライダ面で膜厚１−２ｎｍ程度に容易になると推定される。こうした状況でヘッドスライダが磁気ディスク面を接触すれすれの浮上量で浮上すると、スライダ面上の潤滑剤がディスク面の潤滑剤と接触する。このとき面粗さの大きいディスクの場合には潤滑剤のメニスカス面積が小さいため摩擦力が小さく、スライダの振動が励起されない。それに対し面粗さが小さい場合にはメニスカス面積が大きいため摩擦力が大きくなりスライダの振動が励起されて、面粗さが小さいことに反して接触開始浮上量が大きく測定される。
【０００８】
また、別のメカニズムとして、次のような推定も可能である。磁気ディスクとヘッドスライダが接触したとき、その接触界面の潤滑剤の膜厚は２−４ｎｍ程度あるが接触圧力によって接触界面から押し出されようとする。ディスク面粗さが大きい場合には潤滑剤は粗さの溝部に移動するが、粗さが小さい場合には潤滑剤の移動する場所がなくなるためスライダの浮上を阻害する要因となる。このように、面粗さ低減とともに接触開始浮上量が低下しないとも考えられる。
【０００９】
本発明の目的は、浮上量を低減することが可能なスライダ面形状を有する磁気ヘッドスライダを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するためには、超平滑な表面の磁気記録媒体と接触しても摩擦力が小さくヘッドが振動しなく、かつスライダとディスクが接触する接触界面から潤滑剤が排出されやすい構造をもつ磁気ヘッドスライダとすることが必要となる。
【００１１】
本発明の磁気ヘッドスライダにおいては、媒体対向面に流入浅溝部と、浮上力を発生する複数の浮上レール又はパッドと、該浮上レール又はパッドのうち空気流出端側の浮上レール又はパッドに設けられた磁気ヘッドとを有し、前記磁気ヘッドと空気流出端の間の媒体面に最も近接する浮上レール又はパッドの空気流出方向に溝加工が施された領域を有する。
【００１２】
前記溝加工が施された領域は、前記空気流出端側の浮上レール又はパッドが空気流出端まで延長されたものである。
【００１３】
前記溝加工が施された領域の幅は、前記空気流出端側の浮上レール又はパッドの幅よりも狭められている。
【００１４】
前記溝加工による溝の深さは、５ｎｍ以上である。
【００１５】
前記溝加工は、直線状である。
【００１６】
前記直線状の溝加工による複数の溝の間の突起部の幅は、１０μｍ以下である。
【００１７】
前記直線状の溝加工による複数の溝の深さは５ｎｍ以上であり、各溝の間の突起部の幅は１０μｍ以下である。
【００１８】
前記溝加工による溝は、円弧状あるいは三角形状であっても良い。
【００１９】
上記目的を達成するために、本発明の磁気ヘッドスライダにおいては、
媒体対向面の空気流入端にテーパ又はステップと、該テーパ又はステップより空気流出端側に流入端レール又はパッドと、該流入端レール又はパッドより空気流出端側に負圧発生溝と、空気流出端側に流出端レール又はパッドと、を有するスライダと、
該スライダの前記流出端レール又はパッドに設けられた磁気ヘッドと、
該磁気ヘッドと前記スライダの空気流出端の間に設けられた空気流出方向に沿った溝を有する浮上量低減部と、を有する。
【００２０】
前記浮上量低減部は、前記流出端レール又はパッドが空気流出端まで延長されたものである。
【００２１】
前記浮上量低減部の幅は、前記流出端レール又はパッドの幅よりも狭く設定される。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、浮上量を低減することが可能なスライダ面形状を有する磁気ヘッドスライダを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明を、実施例を用いて詳細に説明する。図１に本発明が適用される磁気ヘッドスライダのスライダ形状の一例を示す。磁気ヘッドスライダは、アルミナ・チタン・カーバイトあるいはジルコニアを焼結して形成したウエハに磁気ヘッド素子を形成した後、切断して形成される。スライダ面（浮上面あるいは媒体対向面）には図示はされていないが、約１．５ｎｍの厚さのシリコン膜と、その上に約４．５ｎｍの厚さのダイヤモンドライクカーボン膜を積層した浮上面保護膜１０（図３参照）が形成される。スライダ面は、空気流入端にテーパ又はステップからなるた流入浅溝部３と、流入浅溝部３より空気流出側に位置する２個の流入端レール又はパッド１と、流入端レール又はパッド１の後側に形成された負圧発生用の深溝部６と、空気流出端側に形成された流出浅溝部４と、流出浅溝部４に設けられた流出端レール又はパッド２と、流出端レール又はパッド２が空気流出端７まで幅を狭めて延長されたトリミング部（浮上量低減部）５より構成される。浮上量低減部５は磁気記録媒体に最も近接する部位となる。
【００２４】
次に、本発明の実施例を図２に示す。但し、浮上面保護膜は省略されている。磁気ヘッド８は流出端パッド２の流出側の浮上量低減部５に形成されており、磁気ヘッド８と流出端の間の浮上量低減部５には空気流出方向に溝加工９が施されている。溝加工９はイオンビーム加工で加工した。溝は流出端まで達している。溝加工９はイオンビーム加工方法だけではなく、フォトリソグラフィーやレーザ加工の手法でも加工を行うことが可能である。
【００２５】
磁気ヘッド８は記録用のライト素子と再生用のリード素子からなっている。ライト素子とリード素子は、スライダがウエハの段階で、ウエハの上にアルミナ膜中にフォトリソグラフィー技術で形成される。次に、このような磁気ヘッドスライダと磁気ディスクとの接触時の位置関係を図３により説明する。
【００２６】
磁気ヘッドスライダはあるピッチ角θpを持ちつつ磁気ディスク２０と接触する。このとき溝加工部９で磁気ディスク２０と接触する。磁気ヘッド８から流出端までの距離をＬｅ、溝加工部の長さをＬｔとすると、Ｌｔ＜Ｌｅである必要がある。加工の位置精度を考慮すると磁気ヘッド素子位置と溝加工位置Ｌｔは数μｍ以上離す方が好ましい。また、Ｌｔが余り短くても好ましくなく、２μｍ程度以上が好ましい。ピッチ角θpは大きすぎるとヘッド素子位置の浮上量が大きくなるため好ましくなく、小さすぎると溝加工部９と磁気ディスク２０とが接触しなくなる可能性が大きくなるため好ましくない。すなわちピッチ角度は最適な角度が存在し、３０μradから１００μrad程度がより好ましい。溝加工部９の深さＤｔは浅すぎると効果がなく、深くしすぎるとヘッド素子構造と干渉するため好ましくない。
【００２７】
磁気ディスク２０はガラス基板上にＮｉ合金系シード層を形成し、Ｃｒ合金系下地膜、Ｃｏ合金系磁性膜をスパッタ法で形成し、その上にダイヤモンドライクカーボン膜を３ｎｍ形成し、さらにその表面には浸漬法によりソルベイソレクシス社のテトラオールと呼ばれるパーフルオロポリエーテルを２ｎｍ塗布したものである。磁気ディスク２０の表面粗さは原子力間顕微鏡（ＡＦＭ）で測定し、基板の種類を変えることで突起高さＲｐが約１ｎｍ〜４ｎｍのものを用意した。
【００２８】
図４にスライダ面の平面図を示す。溝加工９により形成される溝と溝の間の凸部の幅をＷｔ、トリミングされた領域（浮上量低減部）５の流出端の幅をＷｐとする。Ｗｔ、Ｗｐともに所定の特性を得るためにはその寸法を最適化することが必要である。まず、溝加工９を図４のように行った。凸部の幅Ｗｔは２ｎｍ、溝の本数は８本、長さＬｔは１０μｍ、素子位置Ｌｅは１５μｍ、トリミング幅Ｗｐは６０μｍ、溝深さＤｔは３０ｎｍである。またスライダのサイズはピコサイズで、幅１．０ｍｍ、長さ１．２５ｎｍ、荷重は３０ｍＮである。
【００２９】
比較例として４種類のヘッドスライダを用意した。比較例１の形状模式図を図５に示す。比較例１はスライダ面全面にカーボン保護膜１１を形成した後にフォトリソグラフィーによりカーボン保護膜１１に溝深さＤｔが１０ｎｍの凹凸１２を形成したものである。
【００３０】
次に比較例２の形状模式図を図６に示す。比較例２は磁気ヘッド８の流入側のカーボン保護膜１１に溝深さＤｔが１０ｎｍの凹凸１２を形成したものである。
【００３１】
次に比較例３として形状模式図を図７に示す。比較例３は磁気ヘッド８後方の流出端側にスライダの進行方向とは垂直の方向に溝加工１３を行ったスライダである。溝の深さＤＴは３０ｎｍである。
【００３２】
比較例４は図７において溝加工を行わないスライダである。
【００３３】
まず実施例と比較例４の比較として磁気ヘッドスライダを磁気ディスク上で浮上させながら、環境気圧を下げていったときの磁気ヘッドスライダからのアコースティックエミッション（ＡＥ）信号を測定した。その結果を図８に示す。気圧を下げていくにつれ浮上量は低下して最終的に磁気ディスクと接触してＡＥ信号は大きくなる。図８ではスライダの最下点浮上量を横軸にＡＥ出力との関係を示している。比較例４では４．７ｎｍぐらいでディスクと接触を開始してＡＥ信号は急激に大きくなっている。それに対して実施例は浮上量が２ｎｍで接触を開始しており、比較例４に比較して接触開始浮上量が２ｎｍ以上改善していることがわかる。磁気ディスク基板の突起高さＲｐは約０．８ｎｍのものを用いた。
【００３４】
次に、図９に磁気ヘッドスライダの取り付け高さＺ-ハイトを大きくしていった場合のＡＥ信号変化を測定した結果を示す。Ｚ−ハイトは磁気ディスクから磁気ヘッドスライダのジンバルへの取り付け部までの高さである。Ｚ-ハイトを大きくしていくとスライダのピッチ角θｐは大きくなり最終的に流出端で磁気ディスクと接触するようになる。比較例４の場合はＺ-ハイトが０．９ｎｍで最大となっており、そのとき実施例より約４倍もＡＥ出力の最大値が大きくなっている。ＡＥ信号はスライダの摩擦力による振動に比例していると考えられるため、この結果から本発明の技術を用いることで摩擦力を低減可能であることがわかった。
【００３５】
次に実施例と比較例４の磁気ヘッドスライダを用いて磁気ディスクの基板粗さをパラメータとして接触開始浮上量を測定した。結果を図１０に示す。基板面粗さはＡＦＭで５μｍ□のエリアを１０点測定したときの平均の突起高さＲｐで代表した。比較例４の接触開始浮上量はＲｐが３ｎｍ以下の領域で基板面粗さＲｐに依存しない。それに対して実施例では基板面粗さＲｐの低下に伴い接触開始浮上量が低下している。比較例と実施例４は基板粗さＲｐが１ｎｍの磁気ディスクで接触開始浮上量が２．５ｎｍ程度異なる。この２．５ｎｍは磁気ヘッドスライダのノミナル浮上量が８ｎｍのとき、約３０％に相当する量であるため、飛躍的な特性向上である。
【００３６】
この結果から本発明の実施例による磁気ヘッドスライダをより面粗さの低い磁気ディスクと組み合わせることで、さらなるヘッド浮上量の低減が可能であることが判明した。また、この結果はスライダ面の面粗さの低減、ディスク面の微小うねりの低減によっても接触開始浮上量を低減できる可能性を示している。この結果が課題に示したように本実施例の磁気ヘッドスライダが接触時の摩擦力を低減可能なことによるものか、潤滑剤の膜厚の影響を受けにくいことによるものかは不明ではあるが、本発明により初めてヘッド浮上量低減が可能であることが明らかとなった。
【００３７】
次に、実施例と比較例１から３の磁気ヘッドスライダで接触開始浮上量を測定した結果を図１１に示す。比較例１〜３ともに実施例に比較して接触浮上量は大きい。比較例１ではスライダ面全体に凹凸を形成しているため摩擦力は小さくなると考えられるが、実効的にスライダの浮上量が低下しているため接触浮上量は増加していると考えられる。比較例２では磁気ヘッド素子より流入側のスライダ面に凹凸を形成しているため、磁気ディスクと接触する面は流出端パッドとなる。そのため実質的に比較例４の場合と同じになり接触浮上量は実施例に比較して大きい。比較例３の場合、溝加工をスライダ長手方向に対して垂直な方向へ加工しているため、流出端接触点では比較例４の場合と同じで溝加工を長手方向にしなかった場合と同じとなり、接触開始浮上量低減効果がない。実施例と比較例３との比較から溝加工が異方性を有しており、溝がスライダの進行方向である長手方向（空気流出方向）に異方性があることが重要であることがわかった。
【００３８】
実施例では溝加工９で形成された凸部の幅（テクスチャ突起幅）は２μｍである。この突起幅に依存して摩擦力低減効果や接触開始浮上量低減効果は変化する。そこで突起幅を変化させた場合について接触開始浮上量を測定した。突起幅／溝幅と突起の本数の組み合わせは、（２／４μｍ、７本）、（５／４μｍ、５本）、（１０／４４μｍ、３本）、（２０／５μｍ、２本）、（４０／５μｍ、１本）、（０／０μｍ、溝加工無し：比較例４）である。結果を図１２に示す。突起幅が増加するにしたがって接触開始浮上量は増加し、突起幅が２０μｍ以上では飽和傾向にある。これは突起幅が増加するにしたがって接触面積あるいはメニスカス面積が増加して摩擦力が増加すること、または接触界面の潤滑剤が溝部へ移動しにくくなることで接触開始浮上量を低減させる効果がなくなってくることを示している。この結果より突起幅は少なくとも２０μｍ以下であることが好ましいと考えられる。但し、トリミング幅や突起の本数、溝幅との組み合わせも考慮する必要がある。
【００３９】
溝深さによっても浮上量低減効果は変化すると考えられる。そこで溝深さを２，４，８，１６，２４，３６μｍと変化させ、接触開始浮上量を測定した。突起幅は２μｍ、溝幅は４μｍ、突起本数は７本である。結果を図１３に示す。接触開始浮上量は溝深さが約５ｎｍ以上で減少して約２ｎｍとなっている。この結果から溝深さは５ｎｍ以上あることが好ましいことが判った。
【００４０】
浮上量低減部５のトリミング幅が異なることでも接触面積あるいはメニスカス面積が異なると考えられる。そこで、トリミング幅をパラメータとしてシーク試験を行った後の流出端の摩耗を比較した。シーク試験はスライダ浮上量をディスク内周位置で６ｎｍにして温度６０゜Ｃで５００時間の間シークを繰り返した。スライダの摩耗はＡＦＭを用いて測定した。トリミング幅、突起幅、溝幅、突起本数の組み合わせは、（１５０μｍ，２μｍ,４μｍ,２１本）、（１００μｍ,２μｍ,４μｍ,１３本）、（８０μｍ,２μｍ,４μｍ,１０本）、（６０μｍ,２μｍ,４μｍ,７本）、（４０μｍ,２μｍ,４μｍ,４本）、（２０μｍ,２μｍ,４μｍ,１本）、（１０μｍ,２μｍ,２μｍ,１本）である。結果を図１４に示す。トリミング幅が小さい場合、１０μｍでは摩耗量が大きく、またトリミング幅が１００μｍ以上の場合も摩耗量が大きい。すなわちトリミング幅は２０〜８０μｍの領域が適していることがわかった。
【００４１】
磁気ディスク装置として本実施例の磁気ヘッドスライダが問題なく、比較例４より優れていることを確認するため、磁気ヘッドスライダを面粗さＲｐ２．０ｎｍの磁気ディスクと組み合わせて磁気ディスク装置として、その装置の環境を減圧してエラーが発生する気圧を調査した。磁気ヘッドスライダのノミナル浮上量は９ｎｍである。エラーの調査は一定気圧でディスク全面に信号を記録した後に全面の信号を再生することで行った。信号を記録する際に記録電流のために発熱して記録素子は磁気ディスク側に突出し変形する。そのため流出端の浮上量はさらに低下する。この現象はサーマルプロトルージョンと一般的に呼ばれており、磁気ヘッドスライダの浮上信頼性を阻害するひとつの要因である。試験の結果、比較例４の場合のエラー発生気圧は０．７５気圧であったのに対して、実施例は０．５５気圧であった。この結果から実施例の磁気ヘッドスライダを用いた磁気ディスク装置は気圧変化およびサーマルプロトルージョン対する信頼性が大きいことがわかった。
【００４２】
上記実施例ではスライダの長手方向に沿った直線状の溝形状加工の場合を示しているが、図１５に示すように円弧上の溝加工を施した場合、あるいは図１６に示すように３角形状の溝加工を施した場合、図１７に示すように突起の本数が少ない場合、図１８に示すように溝を一本のみ加工した場合などでも、突起幅、溝幅、トリミング幅、溝深さを最適化することで接触開始浮上量の低減効果と摩擦力低減効果を得ることが可能であると容易に推定できる。また、スライダの長手方向に沿った穴加工を施した場合でも上記と同様の効果は得られる。
【００４３】
上記実施例による磁気ヘッドスライダを超平滑な磁気ディスクと組み合わせることにより、磁気ヘッドスライダの接触開始浮上量を低下させることが出来て信頼性の高い磁気ディスク装置とすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明が適用される磁気ヘッドスライダのスライダ面形状を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例による磁気ヘッドスライダの流出端パッドの面形状を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施例による磁気ヘッドスライダと磁気ディスクとの接触時の位置関係を示す側面図である。
【図４】図２に示される流出端パッドの平面図である。
【図５】比較例１の形状模式図である。
【図６】比較例２の形状模式図である。
【図７】比較例３の形状模式図である。
【図８】環境気圧を下げていったときの磁気ヘッドスライダの浮上量とＡＥ出力との関係を示す図である。
【図９】磁気ヘッドスライダの取り付け高さ（Ｚ−ハイト）とＡＥ出力との関係を示す図である。
【図１０】磁気ディスクの基板面粗さと磁気ヘッドスライダの接触開始浮上量との関係を示す図である。
【図１１】実施例と比較例１〜３の接触開始浮上量を測定した結果を示す図である。
【図１２】突起部の幅（テクスチャ突起幅）と接触開始浮上量との関係を示す図である。
【図１３】溝深さと接触開始浮上量との関係を示す図である。
【図１４】トリミング部のトリミング幅とスライダの摩耗量との関係を示す図である。
【図１５】他の実施例による流出端パッドの平面図である。
【図１６】他の実施例による流出端パッドの平面図である。
【図１７】他の実施例による流出端パッドの平面図である。
【図１８】他の実施例による流出端パッドの平面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１…流入端パッド、２…流出端パッド、３…流入浅溝部（テーパ又はステップ）、
４…流出浅溝部、５…トリミング部（浮上量低減部）、６…負圧発生深溝部、
７…流出端側面、８…磁気ヘッド、９…溝加工。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005235290.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2005235290.tif 000013
【図１２】
2005235290.tif 000014
【図１３】
2005235290.tif 000015
【図１４】
2005235290.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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