(57)【要約】【課題】異機種のＣＡＤシステム間にデータの互換性を持たせる。【解決手段】第１ＣＡＤシステム１００および第２ＣＡＤシステム２００には、各システムに固有のフォーマットの図面データファイル６３ａ，６３ｂに直接アクセスするためのアクセスライブラリが提供されている。データ変換モジュール６２ｅは、第１アクセスライブラリ６２ｂを用いて読み出されたエレメントの属性データの書式を、該エレメントの作図操作を行なうために第２アクセスライブラリ６２ｄが要求する属性データの書式に変換する。さらに、変換された属性データを第２アクセスライブラリ６２ｄの作図関数に引数として渡す。該作図関数を用いた作図プログラムの実行により、エレメントをレイヤに書き込み、第２図面データファイル６３ｂを得る。【選択図】  図１６
2005050065.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ＣＡＤシステムのフォーマットで記述された第１図面データファイルを、第２ＣＡＤシステムのフォーマットで記述された第２図面データファイルに変換するＣＡＤデータ変換方法において、
前記第１図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第１図面データを操作するために用いられる第１データ操作モジュールと、
前記第２図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第２図面データを操作するために用いられる第２データ操作モジュールとが提供されているとき、
前記第１データ操作モジュールを用いて読み出される前記第１図面データにおけるエレメントの属性データの書式と、該エレメントの作図操作を行なうために前記第２データ操作モジュールが要求する属性データの書式との対応関係を予め調べ、見出した対応関係に基づいて一方の書式を他方の書式に変換するデータ変換モジュールを作成する一方、
前記第１データ操作モジュールを用いて前記第１図面データファイルから前記第１図面データを読み出し、該第１図面データを構成する前記エレメントの属性データを表すリストを生成し、
前記データ変換モジュールを起動することにより、前記リストに挙げられたエレメントの属性データを、前記第２データ操作モジュールを用いた作図操作のための書式に変換した形で、該第２データ操作モジュールに定義された命令に渡すとともに、
前記リストに挙げられた前記エレメントを、前記第２データ操作モジュールを用いてレイヤに書き込むことにより、前記第２図面データファイルを得ることを特徴とするＣＡＤデータ変換方法。
【請求項２】
第１ＣＡＤシステムのフォーマットで記述された第１図面データファイルを、第２ＣＡＤシステムのフォーマットで記述された第２図面データファイルに変換するためのＣＡＤデータ変換システムであって、
前記第１図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第１図面データを操作するために用いられる第１データ操作モジュールと、
前記第２図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第２図面データを操作するために用いられる第２データ操作モジュールと、
前記第１データ操作モジュールを用いて前記第１図面データファイルから前記第１図面データを読み出し、該第１図面データを構成する前記エレメントの属性データを表すリストを生成するリスト生成手段と、
前記リストにおける前記エレメントの属性データを、前記第２データ操作モジュールにより前記エレメントの作図操作を行なう場合に必要とされる書式に変換することと、該第２データ操作モジュールに定義された命令に渡すこととを行なうデータ変換手段と、
前記データ変換手段から前記属性データを受け取って、前記第２データ操作モジュールを用いて前記エレメントをレイヤに書き込むことにより、前記第２図面データファイルを作成する第２図面データファイル作成手段と、を備えたこと特徴とするＣＡＤデータ変換システム。
【請求項３】
コンピュータにインストールすることにより、請求項２記載のＣＡＤデータ変換システムを構成する各手段として当該コンピュータを機能させることを特徴とするＣＡＤデータ変換プログラム。
【請求項４】
請求項１記載のＣＡＤデータ変換方法を用いて、第１ＣＡＤシステムで作成された電子回路基板の図面データを、第２ＣＡＤシステムで読取り可能な図面データに変換する工程と、
該変換後に得られた図面データの出力に基づいてＣＡＭデータを作成し、そのＣＡＭデータに基づいて電気回路製造用機器を制御し、前記電子回路基板を製造する電子回路基板製造工程と、を含むことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異機種のＣＡＤ同士にデータの互換性を持たせるためのＣＡＤデータ変換方法、ＣＡＤデータ変換システムおよびＣＡＤデータ変換プログラムに関する。また、そのデータ変換方法によって加工されたＣＡＤデータを用いて電子回路基板を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣやマイクロプロセッサ等の半導体チップは、近年高集積化が急速に進んでいることから、チップの入出力部の端子数も大幅に増大しつつある。これを受けて、そのようなチップを接続するための電子回路基板も配線部の数が急増しており、高分子材料やセラミック等の絶縁層を介して多層の配線部を作り込んだ積層型のパッケージ基板が増えてきている。最近では、このような電子回路基板の設計を効率よく行なうために、コンピュータ作図処理を用いた設計システム、いわゆるＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）システムが使用されている（下記特許文献１）。これは、表示装置上に作図画面を開き、配線部、接地用あるいは電源用の面導体パターン、異なる配線層同士を接続するビア、あるいは配線端子部をなすパッドやランドなどの基板要素（エレメント）を、ＣＡＤデータとして、マウス等の入力装置を用いて作図レイヤ上に描くことにより基板設計図を得るものである。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２７６５０５号公報
【０００４】
昨今、上記のようなＣＡＤシステムは非常に多くの種類のものが提供されている。異機種間でのデータの互換についていえば、オートデスク社のデファクトスタンダードであるＤＸＦや、ＡＮＳＩ（Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ）規格であるＩＧＥＳなどのフォーマットを利用することが一般的である。多くのＣＡＤシステムは、ＤＸＦやＩＧＥＳフォーマットをサポートしている。１００％互換とまでは言えないものの、ＤＸＦやＩＧＥＳフォーマットを経由することにより、１つのＣＡＤシステムで作成した図面データファイルを別のＣＡＤシステムで読み取れる図面データファイルに変換できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ＤＸＦやＩＧＥＳを経由する場合でも、それらのフォーマットで定義されていない属性データが変換されずに欠落することがしばしばある。たとえば、電子回路基板用ＣＡＤシステムを例にすると、電子回路基板の設計図を構成するエレメントに特有の属性として、たとえば配線ネットと呼ばれる論理接続データ、抵抗、インダクタンス、キャパシタンスなどが定義されているが、これらの属性データは、変換の対象とならなかったり、正確に変換できなかったりする。たとえば、機械系ＣＡＤシステム等で作成される図面データに関していえば、図形・絵柄さえ正確に変換されれば問題無いという場合もある。しかしながら、電子回路基板用のＣＡＤシステムのような電気系ＣＡＤシステムで作成される図面データにおいて、電気特性や回路のつながりを表す属性データが欠落することは、電気回路の設計図としての価値を失うことに等しい。このように、異機種のＣＡＤシステム間のデータ互換性は、未だ不十分であるといえる。
【０００６】
本発明の課題は、異機種のＣＡＤシステム間にデータの互換性を持たせるためのＣＡＤデータ変換方法、ＣＡＤデータ変換システムおよびＣＡＤデータ変換プログラムを提供することにある。併せて、得られたＣＡＤデータに基づいて電子回路基板を製造する方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用・効果】
上記課題を解決するために本発明は、第１ＣＡＤシステムのフォーマットで記述された第１図面データファイルを、第２ＣＡＤシステムのフォーマットで記述された第２図面データファイルに変換するＣＡＤデータ変換方法において、第１図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第１図面データを操作するために用いられる第１データ操作モジュールと、第２図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第２図面データを操作するために用いられる第２データ操作モジュールとが提供されているとき、第１データ操作モジュールを用いて読み出される第１図面データにおけるエレメントの属性データの書式と、エレメントの作図操作を行なうために第２データ操作モジュールが要求する属性データの書式との対応関係を予め調べ、見出した対応関係に基づいて一方の書式を他方の書式に変換するデータ変換モジュールを作成する一方、第１データ操作モジュールを用いて第１図面データファイルから第１図面データを読み出し、該第１図面データを構成するエレメントの属性データを表すリストを生成し、データ変換モジュールを起動することにより、リストに挙げられたエレメントの属性データを、第２データ操作モジュールを用いた作図操作のための書式に変換した形で、該第２データ操作モジュールに定義された命令に渡すとともに、リストに挙げられたエレメントを、第２データ操作モジュールを用いてレイヤに書き込むことにより、第２図面データファイルを得ることを特徴とする。
【０００８】
上記の第１データ操作モジュールおよび第２データ操作モジュールは、本来、バイナリ形式の図面データを操作するために提供されるものである。各データ操作モジュールを用いることにより、既に存在する図面データファイル（図面データベース）にアクセスして、図面データを参照すること、図面データの一部または全部を削除すること、図面データを作成することなどが可能である。ファイルから読み出された図面データは、メモリ内において、エレメントの属性データがバイナリで表されたものとなる。そして、このバイナリデータを操作することにより、図面データを加工したり作成したりすることができる。ただし、第１データ操作モジュールと第２データ操作モジュールとでは、同一のエレメントを記述するための属性データの書式が異なる。
【０００９】
したがって、第１データ操作モジュールを用いて読み出した属性データを、第２データ操作モジュールを用いた操作用に変換した形で、該第２データ操作モジュールに渡さなければならない。このような処理にかかるデータ変換モジュール（変換プログラムモジュール）は、第１データ操作モジュールを用いて図面データを読んだときに返される属性データの書式と、第２データ操作モジュールを用いて作図を行なう際に必要とされる属性データの書式との対応関係を照合し、該照合結果に基づいて作成することができる。データ変換モジュールにかかる変換処理によれば、第１データ操作モジュールを用いて読み出した属性データを、第２データ操作モジュールを含む作図プログラム用に変換できる。変換後の属性データを第２データ操作モジュールに定義された命令に渡すとともに、該命令を含む作図プログラムを実行してエレメントをレイヤに書き込めば、該第１図面データファイルとはフォーマットの異なる第２図面データファイルを得ることができる。要するに、バイナリデータからバイナリデータへの直接変換を行なっていることになる。これによれば、ＤＸＦ等の第３のフォーマットを経由させたりしないので、データの欠落を生じさせることなく、高速かつ高効率な変換処理を実現することができる。
【００１０】
具体的に、第１データ操作モジュールおよび第２データ操作モジュールは、バイナリ形式の図面データを操作するためのコンピュータ言語ライブラリを提供する第１アクセスライブラリおよび第２アクセスライブラリをそれぞれ含む。それらアクセスライブラリに定義された関数を用いた図面操作プログラムの実行により、バイナリ形式の第１図面データまたは第２図面データの操作が可能とされる。この場合において、第１アクセスライブラリと第２アクセスライブラリとの間の、属性データの書式の対応関係を調べ、見出した対応関係に基づいてデータ変換モジュールを構成し、このデータ変換モジュールを起動することにより、第１アクセスライブラリを用いて読み出したエレメントの属性データを、該エレメントの作図を行なうために必要とされる書式に変換することと、第２アクセスライブラリの関数に引数として渡すこととを行い、第２アクセスライブラリを用いた作図処理の実行により、作図レイヤへのエレメントの書き込みを進め、第２図面データファイルを作成することができる。
【００１１】
アクセスライブラリは、バイナリ形式の図面データを直接加工する、または図面データを作成するためのコンピュータ言語ライブラリ（Ｃ言語ライブラリ，Ｃ＋＋言語ライブラリなど）を提供するものである。つまり、アクセスライブラリが提供する関数を用いてプログラムを作成し、作図インターフェース（キーボードやマウス）よりオペレータが理解可能なコマンドおよび／またはパラメータ（引数）を入力することにより、図面データベースに直接アクセスでき、データの参照、作成、削除、変更などの緻密な操作を行なえる。たとえば、特定のエレメントのみを抽出して属性データを参照する、といった操作も可能である。アクセスライブラリは、高度な設計が要求される電子回路基板用ＣＡＤシステムなどの電気系ＣＡＤシステムや、３次元ＣＡＤシステムにオプションで提供されるのが通常である。たとえば、図研社より入手可能な「ＣＲ−５０００（登録商標）」や、ケイデンス・デザイン・システムズ社より入手可能な「Ａｌｌｅｇｒｏ（登録商標）」には、それぞれ独自の仕様のアクセスライブラリが提供されていることはよく知られている。
【００１２】
上記のようなアクセスライブラリが予め提供されているときに、エレメントの属性データの書式について、第１アクセスライブラリと第２アクセスライブラリとの相違を是正するプログラムをデータ変換モジュールに組み込む。そして、第１アクセスライブラリを用いて読み出したエレメントの属性データを、第２アクセスライブラリに定義された関数（作図関数）に、引数として渡すための書式に変換する。あとは、作図処理を実行してレイヤに図面データを書き込み、ファイルを保存すれば、第２図面データファイルを得ることができる。この場合には、第２アクセスライブラリを用いた作図処理のためのプログラムが必要となる。
【００１３】
また、第１データ操作モジュールを用いて第１図面データファイルにアクセスし、メモリ内にエレメントの属性データを表すリストを生成したのち、属性データの書式の変換に先立ち、該属性データについて、第１ＣＡＤシステムが扱う単位から第２ＣＡＤシステムが扱う単位への変換を行なうようにするとよい。これによれば、一方のＣＡＤシステムでは、寸法がミリメートルで表されるが、他方のＣＡＤシステムでは、寸法がマイクロメートルで表される、といった場合に対処することができる。
【００１４】
また、上記した第１ＣＡＤシステムおよび第２ＣＡＤシステムが、電子回路基板用ＣＡＤシステムである場合には、以下のような操作を行なうことができる。
すなわち、第１図面データファイルからのエレメントの属性データの読み込みに先立ち、第１図面データファイルが有する、ファイル所有者等のコメント情報と、設計されるべき電子回路基板に禁止される設計事項を記述したデザインルール情報とを複写した予備ファイルを作成し、第２アクセスライブラリを用いた作図処理の実行により、予備ファイルに設定されたレイヤにエレメントを書き込んでいくことにより、第２図面データファイルを作成することができる。このようにすれば、第２ＣＡＤシステム上でもデザインルールチェックを容易に行なえるようになる。
【００１５】
また、課題を解決するために本発明のＣＡＤデータ変換システムは、第１ＣＡＤシステムのフォーマットで記述された第１図面データファイルを、第２ＣＡＤシステムのフォーマットで記述された第２図面データファイルに変換するためのＣＡＤデータ変換システムであって、第１図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第１図面データを操作するために用いられる第１データ操作モジュールと、第２図面データファイルにアクセスしてバイナリ形式の第２図面データを操作するために用いられる第２データ操作モジュールと、第１データ操作モジュールを用いて第１図面データファイルから第１図面データを読み出し、該第１図面データを構成するエレメントの属性データを表すリストを生成するリスト生成手段と、リストにおけるエレメントの属性データを、第２データ操作モジュールによりエレメントの作図操作を行なう場合に必要とされる書式に変換することと、該第２データ操作モジュールに定義された命令に渡すこととを行なうデータ変換手段と、データ変換手段から属性データを受け取って、第２データ操作モジュールを用いてエレメントをレイヤに書き込むことにより、第２図面データファイルを作成する第２図面データファイル作成手段と、を備えたこと特徴とする。
【００１６】
好適な態様において、第１データ操作モジュールおよび第２データ操作モジュールは、バイナリ形式の図面データを操作するためのコンピュータ言語ライブラリを提供する第１アクセスライブラリおよび第２アクセスライブラリをそれぞれ含み、それらアクセスライブラリに定義された関数を用いた図面操作プログラムの実行により、バイナリ形式の第１図面データまたは第２図面データの操作が可能とされており、データ変換手段は、第１アクセスライブラリと第２アクセスライブラリとの間の、属性データの書式の対応関係に基づいて構成されており、リスト生成手段によって第１アクセスライブラリが起動されてエレメントの属性データが読み出され、データ変換手段によって、該エレメントの作図を行なうために必要とされる書式に変換すること、属性データを第２アクセスライブラリの関数に引数として渡すこととが行なわれ、第２図面データファイル作成手段によって第２アクセスライブラリが起動されて作図処理が実行されるとともに、作図レイヤへのエレメントの書き込みが進められ、第２図面データファイルが作成される。
【００１７】
また、第１アクセスライブラリを用いて第１図面データファイルがアクセスされることにより、リスト生成手段によりメモリ内にエレメントの属性データを表すリストが生成される。データ変換手段は、属性データの書式の変換に先立ち、該属性データについて、第１ＣＡＤシステムが扱う単位から第２ＣＡＤシステムが扱う単位への変換を行なう単位変換手段を含む。
【００１８】
また、上記した第１ＣＡＤシステムおよび第２ＣＡＤシステムは、電子回路基板用ＣＡＤシステムとされる。データ変換手段は、リスト生成手段による第１図面データファイルからのエレメントの属性データの読み込みに先立ち、第１図面データファイルが有する、ファイル所有者等のコメント情報と、設計されるべき電子回路基板に禁止される設計事項を記述したデザインルール情報とを複写した予備ファイルを作成する予備ファイル作成手段を含み、第２図面データファイル作成手段によって第２アクセスライブラリが起動されて作図処理が実行されるとともに、予備ファイルに設定されたレイヤにエレメントが書き込まれていくことにより、第２図面データファイルが作成される。
【００１９】
上記した各態様のＣＡＤデータ変換システムは、前述したＣＡＤデータ変換方法の対応箇所における有意な効果を援用できるものである。したがって、上記ＣＡＤデータ変換システムによれば、データの欠落を生じさせず、第１図面データファイルを、該第１図面データファイルとはフォーマットの異なる第２図面データファイルに直接変換することができる。また、データをテキストに落としたり、ＤＸＦ等のフォーマットを経由させたりしないので、高速な変換処理を実現することができる。
【００２０】
また、課題を解決するために本発明のＣＡＤデータ変換プログラムは、コンピュータにインストールすることにより、上記したＣＡＤデータ変換システムを構成する各手段として当該コンピュータを機能させることを特徴とする。
【００２１】
また、課題を解決するために本発明の電子回路基板の製造方法は、上記したＣＡＤデータ変換方法を用いて、第１ＣＡＤシステムで作成された電子回路基板の設計情報ファイルを、第２ＣＡＤシステムで読取り可能な設計情報ファイルに変換する工程と、該変換後に得られた設計情報ファイルの出力に基づいてＣＡＭデータを作成し、そのＣＡＭデータに基づいて電気回路製造用機器を制御し、電子回路基板を製造する電子回路基板製造工程と、を含むことを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。まず、電子回路基板用ＣＡＤシステムの概要について説明する。図２は、第１の電子回路基板用ＣＡＤシステム１００（以下、第１ＣＡＤシステム１００と記載する）の全体構成を示すブロック図である同時に、第２の電子回路基板用ＣＡＤシステム２００（以下、第２ＣＡＤシステム２００と記載する）、さらにはＣＡＤデータ変換システム３００の全体構成を示すブロック図でもある。つまり、第１ＣＡＤシステム１００、第２ＣＡＤシステム２００およびＣＡＤデータ変換システム３００は、互いにハードウェアを共有している。ただし、第１ＣＡＤシステム１００と第２ＣＡＤシステムとはデータフォーマットが相違し、データの互換性を有さない。要するに、第１ＣＡＤシステム１００のフォーマットにより作成された第１図面データファイル６３ａ（第１図面データベース）は、その記述内容を第２ＣＡＤシステム２００で直接読取ることはできない。データ変換システム３００は、第１ＣＡＤシステム１００のフォーマットで作成された第１図面データファイル６３ａを、第２ＣＡＤシステム２００で読取可能な第２図面データファイル６３ｂ（第２図面データベース）に変換する。この詳細は後述する。
【００２３】
以下、第１ＣＡＤシステム１００、第２ＣＡＤシステム２００およびデータ変換システム３００に共通のハードウェアに関する説明は、第１ＣＡＤシステム１００についてのみ記載する。第１ＣＡＤシステム１００は、ＣＰＵ１０３と、ＲＯＭ１０４、ＲＡＭ１０５、入出力インターフェース１０２等からなるコンピュータ本体１１２を備え、これに周辺機器として、キーボード１０６あるいはマウス１０７等の入力手段、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１０８あるいはフレキシブルディスクドライブ１０９等の記録媒体読取手段、ハードディスクドライブ１１０、モニタ制御部１１１を介して接続されるモニタ１１３、プリンタ１１４等が接続されたコンピュータシステムとして、全体が構築されている。
【００２４】
第１ＣＡＤシステム１００および第２ＣＡＤシステム２００において、ＣＰＵ１０３は、作図レイヤ設定手段、ＣＡＤデータ入力手段、ＣＡＭデータ変換手段、ＣＡＭデータ出力手段等の主体をなすものである。また、キーボード１０６あるいはマウス１０７は、ＣＰＵ１０３とともにＣＡＤデータ入力手段の主体をなすものである。さらに入出力インターフェース１０２は、作図が終了した電子回路基板の設計図面を印刷出力する図面出力手段の他、ＣＡＭデータ変換手段がＣＡＤデータに基づいて変換・作成したＣＡＭデータを出力するＣＡＭデータ出力手段として機能する。
【００２５】
ＨＤＤ１１０には、オペレーティングシステムプログラム（以下、ＯＳという）６１およびアプリケーションプログラム（以下、アプリケーションという）６２が格納されている。アプリケーション６２は、第１ＣＡＤシステム１００、第２ＣＡＤシステム２００およびデータ変換システム３００の機能を実現するためのコンピュータプログラムであり、ＯＳ６１上にてアプリケーションワークメモリ５２を作業領域とする形で作動するものである。これは、たとえばＣＤ−ＲＯＭ１２０等にコンピュータ読取り可能な状態で記憶され、ＨＤＤ１１０上の所定の記憶領域にインストールされるものである。図１２に示すように、アプリケーションプログラム６２は、第１ＣＡＤシステムプログラム本体６２ａ、第２ＣＡＤシステムプログラム本体６２ｃおよびデータ変換モジュール６２ｅ（データ変換プログラムモジュール）を含む。また、第１ＣＡＤシステム１００および第２ＣＡＤシステム２００は、Ｃ／Ｃ＋＋コンパイラ等のアプリケーションを備え、コンピュータ言語開発環境を有するＣＡＤシステムとして構成されている。
【００２６】
また、ＨＤＤ１１０には、第１ＣＡＤシステム１００のフォーマットで作成された第１図面データファイル６３ａと、第１図面データファイル６３ａをデータ変換システム３００により第２ＣＡＤシステム２００のフォーマットに変換した第２図面データファイル６３ｂが記憶されている。また、ＨＤＤ１１０には、第１図面データファイル６３ａまたは第２図面データファイル６３ｂに基づいて変換・生成されたＣＡＭデータファイル６４が記憶されている。一方、ＲＡＭ１０５には、ＯＳ６１のワークメモリ５１、およびアプリケーションのワークメモリ５２がそれぞれ形成される。
【００２７】
図１は、上記第１ＣＡＤシステム１００および第２ＣＡＤシステム２００の適用対象となる電子回路基板の一例を断面構造にて示している（この電子回路基板１はオーガニック基板として構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミック基板への適用も可能である）。すなわち、電子回路基板１は、耐熱性樹脂板（たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア材２の両表面に、所定のパターンにコア導体層Ｍ１，Ｍ１１がそれぞれ形成される。
これらコア導体層Ｍ１，Ｍ１１はコア材２の表面の大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層または接地層として用いられるものである。他方、コア材２には、ドリル等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア導体層Ｍ１，Ｍ１１を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成されている。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。
【００２８】
また、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１の上層には、感光性樹脂組成物６にて構成された第一ビア層（絶縁層あるいはビルドアップ層）Ｖ１，Ｖ１１がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ配線部７を有する第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２がＣｕメッキにより形成されている。なお、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１と第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２とは、それぞれビア３４により層間接続がなされている。同様に、第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２の上層には、感光性樹脂組成物６を用いた第二ビア層（絶縁層あるいはビルドアップ層）Ｖ２，Ｖ１２がそれぞれ形成されている。その表面にはそれぞれ第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３がＣｕメッキにより形成されている。これら第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２と第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３とも、それぞれビア３４により層間接続がなされている。第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２は、シグナル配線層として用いられる。他方、第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３は、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１と同様の形態を有する電源層または接地層として用いられる。特に、高周波用の配線基板においては、シグナル配線層の上下を電源層で挟んだストリップラインが採用される。
【００２９】
また、ビア３４は、ビアホール３４ｈとその内周面に設けられたビア導体３４ｓと、底面側にてビア導体３４ｓと導通するように設けられたビアパッド３４ｐと、ビアパッド３４ｐと反対側にてビア導体３４ｈの開口周縁から外向きに張り出すビアランド３４ｌとを有している。
【００３０】
次に、図１に戻り、コア材２の第一主表面側の第二ビア層Ｖ２上には配線導体層Ｍ３が形成され、ここに複数の半田ランド１０や、その一部と導通する配線部７が設けられている。これら半田ランド１０は、無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキにより基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ１１とともにチップ搭載部４０（図４）を形成している。
【００３１】
他方、コア材２の第二主表面側の第二ビア層Ｖ１２上には、裏面配線導体層Ｍ１３が形成されている。裏面配線導体層Ｍ１３には、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）やピングリッドアレイ（ＰＧＡ）などの周知の接続形態にて、基板１をマザーボードなどの主基板に接続するための複数のランド１７が形成されている。そして、表面配線導体層Ｍ３および裏面配線導体層Ｍ１３上に、それぞれ、感光性樹脂組成物よりなるソルダーレジスト層８，１８（ＳＲ１，ＳＲ１１）が形成されている。表面側のソルダーレジスト層８には、半田ランド１０を露出させるために、これら半田ランド１０に一対一に対応する形で開口部８ａが形成されてなり、その内側に半田ランド１０と導通する形で半田バンプ１１が配置されている。
【００３２】
以下、第１ＣＡＤシステム１００の作動について詳細に説明する。第２ＣＡＤシステム２００の作動については、第１ＣＡＤシステム１００の説明を援用する。まず、図２のアプリケーションプログラム６２を起動させると、モニタ１１３（図２）には、図４に示すように、作図画面４０が表示される。本実施例のアプリケーションプログラム６２は、公知のＣＡＤシステムと同様にドロー系グラフィックソフトウェアとして構築されており、作図画面４０上にて、マウス１０７の操作により、電子回路基板１の基板要素（以下、エレメントともいう）の図形を、ＣＡＤデータとして個別に入力しながら作図作業を進めるものである。本実施例では、新規図面の作図画面４０を立ち上げると、別途ＨＤＤ１１０等に記憶された表示データに基づき、該作図画面４０内には、設計・作図すべき基板の主面外形線に対応した四辺形状の基準領域５１と、デフォルトエレメント図形として、基板表面に標準的に形成される基板要素（本実施形態では、パッド５３，５５）の図形が表示されるようになっている。この場合、デフォルトエレメントデータを品番と対応付けて記憶するデフォルトエレメントデータ記憶部をたとえばＨＤＤ１１０に設けておき、品番をキーボード１０６（あるいはマウス１０７による画面上のソフトボタンクリック）により入力することで、対応するデフォルトエレメントデータを読み出し、これを作図画面に表示するようにしておけば、標準的に形成される基板要素上に配線部５４等の図形を直ちに作図・入力できるので便利である。
【００３３】
ここで、設計の対象となる基板は、複数の配線層（導体層）が絶縁層を介して積層されるパッケージ基板等である。そして、形成すべき配線層に対応する複数の作図レイヤが作図画面４０に対して設定される。これら作図レイヤ（以下、単にレイヤともいう）は、図４においては重なっているため視覚的には判定できない。また、各レイヤに書き込まれた図形は作図画面４０上では重ね表示されるが、特定のレイヤ上の図形のみを表示させたり、あるいは色彩、明るさ、濃淡、塗りつぶしパターンの変更等により、他のレイヤ上の図形とは表示状態を異ならせたりすることが可能である。
【００３４】
図１１は、作図処理の流れを示すフローチャートである。まずＳ１では、エレメントを書き込みたいレイヤを選択する。このレイヤ選択は、たとえばマウス１０７（図２）により、画面上に表示されたレイヤ選択のためのソフトボタン（図示せず）をクリックすることで行なうことができる。そして、図形として入力できるのは上記したエレメントと、異レイヤ間のエレメント同士を接続するためのビアの図形であり、Ｓ２およびＳ８では、そのどちらを選択するかがコマンド入力により決定される。このコマンド入力も、エレメント入力あるいはビア入力を選択するソフトボタン（図示せず）のマウスクリックにより行なうことができる。
【００３５】
エレメント入力が選択されたらＳ２からＳ３に進み、エレメント描画を行なう。エレメントの描画に際しては、公知のＣＡＤシステムソフトウェアと同様に、配線描画、パッドやランドあるいは面導体パターンの描画など、描きたいエレメントの種別毎に描画ツールが用意されている。描画ツールも、画面上にソフトボタンとして形成された描画ツール選択ボタン（図示せず）のマウスクリックにより選択できる。そして、所望の描画ツールを選択したら、図４に示すように、作図位置を示すポインタＰをマウス操作により移動させつつ、マウスクリックあるいはドラッグ（マウスボタンを押したままマウスを移動させること）等の操作を組み合せながらエレメントを描いてゆく。図４では、各パッド５３と５５とをつなぐ配線部の図形をエレメントとして描き終わった状態を示している。
【００３６】
図６に示すように、エレメントは１つ描き終わる毎に、その図形データであるエレメント記述データが、エレメント特定データ（たとえばエレメントコード）およびレイヤ特定データ（たとえばレイヤ番号）と対応付けた形で、図２の図面データメモリ５２ｇに記憶されてゆく。エレメント記述データは、たとえば図５に示すように、エレメントＯＢ１１，ＯＢ１２，ＯＢ１３，ＯＢ１４等の形状、大きさおよび描画位置を、画面４０（図４）上に設定される座標平面上で規定するためのベクトルデータ、関数式データあるいは特定の基準点の座標および半径や長さ等の寸法規定データの組として表される。たとえば、エレメントＯＢ１１は、基準点Ａ１１（ｘ０，ｙ０）を起点として所定の向き（たとえば右回り）に周回しながら、Ａ１１（ｘ１，ｙ１）、Ａ１１（ｘ２，ｙ２）、Ａ１１（ｘ３，ｙ３）、Ａ１１（ｘ０，ｙ０）の順でベクトルを連ねることによりエレメントの外形輪郭を描いた場合の、各ベクトルの終点位置の座標のデータ組として表わされている。エレメントＯＢ１２も同じである。また、パッドやランド等を表す円形のエレメントＯＢ１３は、その中心座標Ｃ１３と半径ｒ１３とのデータ組として表わされている。さらに、たとえば幅Ｗが一定した配線部の図形であるエレメントＯＢ１４などは、その起点位置Ｂ１４（Ｘ０，Ｙ０）および終点位置Ｂ１４（Ｘ１，Ｙ１）の座標と線幅Ｗ１４のデータ組として表わすことができる。なお、図５では、４つのエレメントＯＢ１１，ＯＢ１２，ＯＢ１３，ＯＢ１４が全て同じレイヤ（Ｍ１）に描かれている。エレメント記述データはエレメントの属性データの１つである。
【００３７】
一方、図１１のＳ８においてビア入力が選択された場合には、Ｓ９に進んでビア入力処理となる。ビア３４は、異配線層の配線同士を接続するものであるが、本実施例ではそのビア３４の図形の入力は、ビア層単位で行なわれ、複数のビア層にまたがるビアは、複数のビアが重ねられたスタックドビアの形で入力される。従って、ビアを入力すべきビア層を指定することにより、単位となるビアを一つ入力することができる。なお、３つ以上のビア層が設けられ、３つ以上のビア層にまたがるビアを入力する場合は、ビア開始層とビア終了層とを指定することにより、中間層のビアを自動発生させるようにしてもよい。そして、このビア図形（これも基板要素の一つである）のデータは、図７に示すように、ビア位置データと、ビア層に対応したレイヤの特定情報（ビア形成レイヤＶＬＹ＃＃）との組として、ビア特定データ（たとえばビアコード）と対応付けた形で図面データメモリ５２ｇに記憶される。なお、ビアをエレメントの１種とする場合、ビア位置データはエレメントの属性データとなる。
【００３８】
図１１に戻り、エレメントの描画を行った場合はＳ４に進み、図９に示すように、同一レイヤ内にその入力したエレメントＯＢ１２に部分的に重なる（すなわち、接続されている）入力済のエレメントＯＢ１１が存在するか否かを判定する。ＮｏであればさらにＳ５に進み、図１０に示すように、ビアＶＡ１１を介した異レイヤ間接続により別のエレメントＯＢ３１に接続していないかどうかを判定する。これもＮｏであればＳ６に進み、そのエレメントＯＢ１２を配線ネット図形として、たとえばエレメント特定情報のみを、図面データメモリ５２ｇ内の配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ（図３）に、ネット特定情報（たとえばネット番号）を付与して新ネットデータとして書き込み、これを登録する。なお、ネット特定情報は、各エレメントの属性データに含まれる。
【００３９】
また、図１１のＳ４（図８参照）あるいはＳ５（図１０参照）においてＹｅｓの場合はともにＳ７へ進み、そのエレメントを接続先となるエレメントが属する登録済の配線ネット図形に組み込む処理、すなわち新たに描いたエレメントのエレメント特定データを、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内の対応するネットデータに付加する処理を行なう（Ｓ４→Ｓ７）。また、ビアによる接続の場合は、そのビア特定データもネット特定情報に付加する（Ｓ５→Ｓ７）。こうして、図３に示すように、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内には、各ネット特定情報ｎｅｔ１，ｎｅｔ２，・・と、その配線ネットに属するエレメントの特定データＯＢ１１，ＯＢ１２，・・あるいはビアの特定データＶＡ１１，ＶＡ１２，・・とが互いに対応付けられたネットデータが記憶されてゆくこととなる。
【００４０】
他方、図９に示すように、異レイヤ間で重なるエレメントが発生した場合は、それらエレメント特定データの重なり先のネットデータへの付加は行われない。しかしながら、図１１のＳ１０において、新たに入力されたビア図形により互いに接続される配線ネット図形が発生した場合はＳ１１に進み、それらの配線ネット図形のネットデータ同士を統合（マージ）して、それを１つの配線ネット図形のネットデータとして再登録する処理が行われる。この場合、ネット特定情報は、統合前の配線ネット図形の一方に対応するものを残し、他方を削除してこれを欠番として扱うようにしてもよいし、両方のネット特定情報を消して新たなネット特定情報を付与するようにしてもよい。
【００４１】
上記のようなエレメントやビアの入力の作図入力を繰り返した後、作図作業を終了する場合は、Ｓ１２からＳ１３へ進み、図面データメモリ５２ｇ内に蓄積されている図形のデータ、すなわち図面データを、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内のネットデータとともにファイル名を付与して、ＨＤＤ１１０（図２）の第１図面データファイル６３ａに書き込み、保存する。
【００４２】
上記のようにして作成された、各エレメント（作図対象要素）のＣＡＤデータは、ＣＡＭデータに変換される。ＣＡＭデータは、エレメントまたは該エレメントと関連付けた形で電子回路基板１に形成される付加要素（たとえばエレメントをなす半田ランド上に形成される半田バンプ）からなる製造対象要素の、製造途上での寸法、形状および配置位置、あるいは製造対象要素を製造するための治具（たとえば、ビアパターン、配線パターンを露光するためのマスクや、半田バンプ形成に使用する半田ペースト塗布用マスクなど）の、該製造対象要素に対応した部分の寸法、形状および配置位置を特定する図形データである。また、レーザ加工を行なう場合には、ワーク（電子回路基板）を固定するＸＹステージや、レーザの照射位置を設定するガルバノスキャナの制御等にＣＡＭデータを使用することができる。
【００４３】
次に、上記の第１ＣＡＤシステム１００のフォーマットで作成した第１図面データファイル６３ａを、第２ＣＡＤシステム２００のフォーマットの第２図面データファイル６３ｂに変換する手順について説明する。まず、図１２に示すように、ＨＤＤ１１０に格納されたアプリケーションプログラム６２は、第１ＣＡＤシステムプログラム本体６２ａ、第１アクセスライブラリ６２ｂ、第２ＣＡＤシステムプログラム本体６２ｃ、第２アクセスライブラリ６２ｄおよびデータ変換モジュール６２ｅ等により構成されている。各プログラム本体６２ａ，６２ｃは、それぞれ第１ＣＡＤシステム１００、第２ＣＡＤシステム２００の主要な機能を実現するものである。データ変換モジュール６２ｅは、データ変換システム３００の要部をなす。
【００４４】
上記した第１アクセスライブラリ６２ｂおよび第２アクセスライブラリ６２ｄは、バイナリ形式の図面データを操作するためのコンピュータ言語ライブラリ（たとえばＣ／Ｃ＋＋言語ライブラリ）を提供するものである。通常、図面データベース（図面データファイル）のデータ構造は非公開であり、直接アクセスすることはできない。ただし、上記のようなアクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄを使用してＣ言語やＣ＋＋言語で適切なプログラム（図面操作プログラム）を作成し、作図インターフェース（キーボードやマウス）よりオペレータが理解可能なコマンドおよび／またはパラメータ（引数）を入力することにより図面操作プログラムを実行することができる。これにより、図面データベース（図面データファイル）に直接アクセスして図面データを参照する、図面データを削除する、図面データを作成する、エレメントの属性を変更する（例：実線を破線に変更する）などの、図面データの操作を行なえる。また、「ｐｒｉｎｔｆ」コマンド等により、参照したデータをモニタに出力させることも可能である。このように、各アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄに定義されている関数を用いれば、通常コマンドで提供されるほとんどの操作、図面データの緻密加工、さらには自動設計を行なうことが可能となっている。なお、第１アクセスライブラリ６２ｂは第１ＣＡＤシステム１００に、第２アクセスライブラリ６２ｄは第２ＣＡＤシステム２００にそれぞれ固有であり、これらのライブラリに互換性はない。また、各アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄのソースコードは、通常は非公開である。
【００４５】
アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄを用いて図面データにアクセスすることにより、該図面データを構成するエレメントの１つ１つについて、属性データを読み出し、ＲＡＭ１０５内に属性データのリストを作成することができる。この点に着目して、以下に示す方法によりフォーマットの変換を行なう。図１３は、本発明にかかるデータ変換方法の全体概要を示す概念図である。この概念図に示すように、第１アクセスライブラリ６２ｂを用いて第１図面データファイル６３ａにアクセスし、メモリ（ＲＡＭ１０５）に第１図面データを読み出す。そして、ＲＡＭ１０５に読み出した第１図面データに基づいて、第２アクセスライブラリ６２ｄを用いた作図操作を行い、第２図面データを作成し、これを保存して第２図面データファイル６３ｂを得る。以下、順を追って詳しく説明する。
【００４６】
なお、データ変換システム３００において、ＣＰＵ１０３は、後述するリスト生成手段、データ変換手段（単位変換手段および予備ファイル作成手段を含む）および第２図面データファイル作成手段等の主体をなすものである。
【００４７】
前述したように、第１アクセスライブラリ６２ｂと第２アクセスライブラリ６２ｄとの間に直接の互換性は無い。ただし、各アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄの関数一覧および使用方法は、予め知ることができる。たとえば、図１４に示すような関数リスト８０，８１が配布される。これらの関数リスト８０，８１に記されているように、各アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄには、ファイルをオープンする関数（コマンドともいう）、ファイルをクローズする関数、図面データを参照する関数、作図を行なう関数など、さまざまな関数が定義されている。
このような関数リスト８０，８１は、各アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄが提供する関数の意義を明らかにする。また、関数に渡すべきパラメータ（引数）や、関数が返す値（戻り値）の意味を明らかにする。
【００４８】
まず、第１アクセスライブラリ６２ｂを使用し、第１図面データファイル６３ａをオープンして、レイヤを指示し、指示したレイヤに属するエレメントの属性データを参照する（ＲＡＭ１０５内に読み出す）。これにより、ＲＡＭ１０５の所定エリアには、図１５に示すように、エレメントの種類（ライン、パッド、電源プレーン、ビア、アライメントマークなど）、始点および終点等の座標を示すＸＹプロパティ（ｘ，ｙ）、線幅（Ｗ）、配線ネット（ｎｅｔ）、インダクタンス（Ｌ）、コンダクタンス（Ｃ）、抵抗（Ｒ）などの属性データが読み出される。このようにして全エレメントの属性データを読み出し、該属性データに基づいて第２アクセスライブラリ６２ｄを使用した作図操作が実行できればよい。この作図操作のためのプログラム（以下、作図プログラムともいう）の実行により、第２図面データファイル６３ｂが作成される。なお、属性データとしては図１５中に記載したもの以外にも、レイヤ情報、配線長、ディファレンシャルプレーン、ビア配線など様々なものがあるが、本明細書中では簡単ため省略してある。
【００４９】
上記した作図プログラムは、予めコンパイルされたものとしているので、第２アクセスライブラリ６２ｄに定義される作図用の関数に対しては、バイナリの属性データのインポートを行なえばよい。ただし、両アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄ間で、属性データの書式、具体的にはエレメントの種類、線種といった属性データのバイナリ表現の相違、さらには各属性データの配列（構造体変数の構造）の相違が存在する。ＲＡＭ１０５内のバイナリの属性データを、そのまま第２アクセスライブラリ６２ｄの関数に渡すことは不可である。したがって、作図プログラムへの属性データのインポート、具体的には第２アクセスライブラリ６２ｄの作図関数に属性データを渡すことは、属性データの書式の変換をしつつ、あるいは属性データの書式の変換を終えたあとで行なうようにする。このような変換は、データ変換モジュール６２ｅの実行により実現されるものである（データ変換手段）。
【００５０】
具体的にデータ変換モジュール６２ｅは、以下の手順にて作成することができる。まず、第１アクセスライブラリ６２ｂを用いて、ＲＡＭ１０５に読み出される第１図面データにおけるエレメントの属性データの書式と、ＲＡＭ１０５に読み出されたエレメントの作図操作を行なうために第２アクセスライブラリ６２ｄに必要とされる属性データの書式との対応関係を予め調べる。第１アクセスライブラリ６２ｂを用いてＲＡＭ１０５に読み出される第１図面データにおけるエレメントの各属性データがどのような配列によって記述されているかは、第１アクセスライブラリ６２ｂの仕様から予め知ることができる。各属性データが構造体変数によって記述されていれば、通常の変数のように、構造体ポインタを用いて特定の属性データを参照することができる。
【００５１】
図１６に示すのは、１つのエレメントにかかるデータ変換の手順を示す概念図である。まず、本図の上段に示すように、１本のラインがレイヤＭ１に描かれているとする。このラインの属性データを、第１アクセスライブラリ６２ｂを用いてＲＡＭ１０５に読み出す。読み出されたエレメントの種類を表す属性データは「ｌｉｎｅ」であり、第２アクセスライブラリ６２ｂに用意された作図関数である「ｗｒｉｔｅ」関数の引数として、ＲＡＭ１０５に読み出された属性データをインポートする。ここで、第２アクセスライブラリ６２ｂの作図関数が引数として要求する属性データの書式と、ＲＡＭ１０５にリストアップされている属性データの書式（配列）が相違する。したがって、配列を変換した形で、あるいは配列を変更しつつ引数渡しを行なう。この引数渡しは、データ変換モジュール６２ｅが行なうべき処理に含まれる。なお、属性データの構造体は、通常の変数のように「値渡し」と「アドレス渡し」との２つの方法で引数に指定することができ、本明細書では両方の概念を包含する。
【００５２】
属性データの書式の変換は、エレメントの種類に応じて行なうことができる。そのため、データ変換モジュール６２ｅは、全エレメントについて、属性データを渡す側と渡される側（第２アクセスライブラリの関数）との相違を見出し、見出した対応関係にて変換が行なわれるように作成されることとなる。第１アクセスライブラリ６２ｂを用いて読み出した特定のエレメントの属性データを、第２アクセスライブラリ６２ｄの関数に適切に渡すための変換テーブルがデータ変換モジュール６２ｅに設けられる。
【００５３】
他の例としては、たとえば第１ＣＡＤシステム１００および第２ＣＡＤシステム２００のエレメント属性の１つとして、「線種」という属性があるとする。たとえば「実線」「破線」「一点鎖線」等の属性が設定されるとする。第１ＣＡＤシステム１００において、「実線」を表すバイナリデータは「ＡＡｈ」の１バイトで表されるとする。ところが、第２ＣＡＤシステム２００では、「実線」は「ＢＢｈ」という１バイトのバイナリデータで表されるとする。このような書式の差異を、上記した引数渡しの際に行なう必要がある。データ変換モジュール６２ｅが持つ変換テーブルは、両ＣＡＤシステム１００，２００間におけるエレメント属性データの書式の対応関係が記述されたものとなる。このように、属性データの書式という意味には、ある同一の属性がどのようなバイナリデータで表されているか、という意味と、複数の属性データ同士がどのようなデータ構造をもつか、という意味とが含まれている。
【００５４】
また、「線幅」など、数値によって表される属性もあり、第１ＣＡＤシステム１００と第２ＣＡＤシステム２００とで共通の表現形式が採用されることが考えられる。つまり、第１ＣＡＤシステム１００と第２ＣＡＤシステム２００とにおける属性のバイナリ表現の共通点と相違点とを見出して、該相違点についてデータ変換モジュール６２ｅが有する変換テーブルが作成されることになる。なお、実際の属性データは、たとえばＣ言語を例にするとｃｈａｒ、ｉｎｔ、ｄｏｕｂｌｅなどの変数型を持つ。本実施形態においては、このような変数型の変換を行なわないこととしているが、たとえばｉｎｔ型からｄｏｕｂｌｅ型への変換など、変数型を変換する場合も考え得る。
【００５５】
以上に説明したように、第１アクセスライブラリ６２ｂを用いて第１図面データファイル６３ａから第１図面データを読み出し、該第１図面データを構成するエレメントの属性データをバイナリで表したリストを生成する（リスト生成手段）。エレメントの属性データのリストアップは、レイヤ別に行なうようにすると効率がよい。そして、データ変換モジュール６２ｅを起動することにより、リストに列挙されたエレメントの属性データを、第２アクセスライブラリ６２ｄを用いた作図操作のための書式に変換した形で、該第２アクセスライブラリ６２ｄの作図関数に引数渡しする。そして、その作図関数を含む作図操作プログラムの実行により、リストに列挙されたエレメントがレイヤに書き込まれ、ファイルが保存される。これにより、第２ＣＡＤシステム２００のフォーマットで記述された第２図面データファイル６３ｂが得られる。
【００５６】
なお、線幅等の同一の属性データであっても、ファイルの変換元のＣＡＤシステム（本実施形態では第１ＣＡＤシステム１００）と、変換先のＣＡＤシステム（本実施形態では第２ＣＡＤシステム２００）とが、値（設計値）を異なる単位で表わす場合がある。たとえば、第１ＣＡＤシステム１００はミリメートル表記、第２ＣＡＤシステム２００はマイクロメートル表記を採用する、といった場合が考えられる。このような場合、第１アクセスライブラリ６２ｂを用いて第１図面データファイル６３ａにアクセスし、メモリ内にエレメントの属性データをバイナリで表したリストを生成したのち、属性データの書式の変換に先立ち、該属性データについて、第１ＣＡＤシステム１００が扱う単位から第２ＣＡＤシステム２００が扱う単位への変換を行なうようにするとよい。この単位変換にかかる処理は、データ変換モジュール６２ｅが担うこととなる。（ＣＰＵ１０３：単位変換手段）。
【００５７】
また、図面データのサイズが非常に大きい場合には、第１図面データファイル６３ａと、後述する第２図面データファイル６３ｂとなるべき予備ファイルとをオープンの状態に保ちつつ、該予備ファイルへの第２図面データの書き込みにかかる処理と、第１図面データファイル６３ａからの図面データの読み込みにかかる処理とを並列して交互に行なうようにすればよい。このようにすれば、リソース不足を回避できる。
【００５８】
以上の説明をまとめたフローチャートを、図１７に示す。まず、Ｓ１に示すように、変換元のファイルである第１図面データファイル６３ａを、第１アクセスライブラリ６２ｂのファイルオープンコマンドを使用してオープンにする。次に、第１図面データファイル６３ａからエレメントの属性データをＲＡＭ１０５に読み込む処理に先立ち、第１図面データファイル６３ａの図面データ本体を除いた部分を複写した予備ファイルを作成する。この予備ファイルは、第２図面データが記述されることにより第２図面データファイル６３ｂとなるものである。第１図面データファイル６３ａの図面データ本体を除いた部分は、第１図面データファイル６３ａのコメント情報と、設計されるべき電子回路基板１に禁止される設計事項を記述したデザインルールとを含む。上記のコメント情報は、総レイヤ数、ファイルの所有者などの情報を含む。すなわち、第１図面データファイル６３ａと同数のレイヤが予備ファイルに設定され、各レイヤに対して順番にエレメントが記述されていく。また、デザインルールは、最小配線−配線間隔、最大トータル配線長など、禁止される設計事項に関する情報を示す。予備ファイルの作成は、データ変換モジュール６２ｅに行なわせることができる（ＣＰＵ１０３：予備ファイル作成手段）。
【００５９】
次に、Ｓ３およびＳ４に示すように、指定したレイヤに存在するエレメントの属性データをＲＡＭ１０５内に読み出し、属性データをバイナリで表したリストを生成する（リスト生成手段）。次に、該リストにおけるエレメントの属性データを、第２アクセスライブラリ６２ｄを用いて作図操作を行なう場合に必要とされる書式に変換することと、該第２アクセスライブラリ６２ｄに引数としてインポートすることとを行なう（データ変換手段）。次に、第２アクセスライブラリ６２ｄを用いてエレメントをレイヤに書き込むための作図プログラムを実行する（Ｓ６）。次に、Ｓ７において、全レイヤについて変換が終了を確認したら、第１図面データファイル６３ａおよび第２図面データファイル６３ｂを、各アクセスライブラリ６２ｂ，６２ｄを用いてクローズする（Ｓ８）。これにより、第２図面データファイル６３ｂが作成されたこととなる（第２図面データファイル作成手段）。本実施形態に記載したデータ変換方法によれば、変換元のファイルは削除コマンドを実行しない限り、そのまま残る。したがって、第１図面データファイル６３ａをクローズすることが必要である。
【００６０】
以上、本発明の方法によれば、あるＣＡＤシステムにおいて作成した図面データを別のＣＡＤシステムで運用可能なデータに変換できる。なお、本実施形態は、第１ＣＡＤシステム１００、第２ＣＡＤシステム２００およびＣＡＤデータ変換システム３００の３者を、ハードウェアを共有する形で構築した例であるが、これに限らず、たとえば第１ＣＡＤシステム１００と第２ＣＡＤシステム２００とを別々のハードウェアにて構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子回路基板の一例を示す断面図。
【図２】電子回路基板用ＣＡＤシステムの電気的構成を示すブロック図。
【図３】配線ネットデータ登録メモリの内容を示すマップ。
【図４】電子回路基板用ＣＡＤシステムにおける作図画面上での操作過程の説明図。
【図５】エレメントの概念図。
【図６】エレメントのＣＡＤデータの概念図。
【図７】ビア図形のＣＡＤデータの概念図。
【図８】エレメントの重なり接続状態の第一説明図。
【図９】エレメントの重なり接続状態の第二説明図。
【図１０】エレメントのビア接続状態の説明図。
【図１１】作図処理の流れを示すフローチャート。
【図１２】アプリケーションプログラムの構成を示す概念図。
【図１３】本発明にかかるＣＡＤデータ変換方法の全体を示す概念図。
【図１４】アクセスライブラリに定義される関数リストの概念図。
【図１５】メモリに読み出されたエレメントの属性データの概念図。
【図１６】データ変換の手順を示す概念図。
【図１７】データ変換処理のフローチャート。
【符号の説明】
１  電子回路基板
６２  アプリケーションプログラム
６２ｂ  第１アクセスライブラリ（第１データ操作モジュール）
６２ｄ  第２アクセスライブラリ（第２データ操作モジュール）
６２ｅ  データ変換モジュール
６３ａ  第１図面データファイル
６３ｂ  第２図面データファイル
１００  第１ＣＡＤシステム
１０３  ＣＰＵ（リスト生成手段、データ変換手段、単位変換手段、予備ファイル作成手段、第２図面データファイル作成手段）
１０５  ＲＡＭ
２００  第２ＣＡＤシステム
３００  ＣＡＤデータ変換システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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