(57)【要約】【課題】厚肉の導電層を形成するための高粘度のディップ液であっても、ディップ槽のディップ液中に固形分が異物として混入することのない導電性ローラの製造方法および導電性ローラ用ディップ装置を提供する。【解決手段】導電性ローラ用ディップ装置に、ディップ槽内のディップ液の液面を一定の高さに保持する液面制御手段を設ける。【選択図】図３
2005140844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ローラの一部を構成する導電層を、基体上にディップ塗装を施して形成するに際し、ディップ槽に、所定の液面高さまでディップ液を満たしたのち、繰り返し連続して行う、未塗装の基体をディップ層に浸漬してこれをディップ槽から引き上げる工程の途中および相前後する工程の間、継続してディップ液の液面高さを一定にする導電性ローラの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性ローラの製造方法に用いられ、前記ディップ槽と、基体を把持し、把持した基体をディップ液に対して出し入れするローラ昇降装置とを具えるディップ装置において、
ディップ槽内のディップ液の液面を一定の高さに保持する液面制御手段を設けてなる導電性ローラ用ディップ装置。
【請求項３】
ディップ槽底面を貫通し、前記ローラ昇降装置の基体把持中心線上を上下するダミー棒と、ローラ昇降装置の基体の上下に同期してダミー棒を上下させる制御手段とを設けるとともに、ダミー棒の外径を基体の外径と同じにしてなる請求項２に記載の導電性ローラ用ディップ装置。
【請求項４】
前記液面制御手段を、液面レベルを検出する液面計と、ディップ液タンクと、ディップ液をディップ液タンクからディップ槽に供給するポンプと、液面計からの液面データに基づきポンプからのディップ液供給量を制御するコントローラとを含んで構成してなる請求項２もしくは３に記載の導電性ローラ用ディップ装置。
【請求項５】
ディップ液の粘度を10000mPa・s以上とする請求項２〜４のいずれかに記載の導電性ローラ用ディップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ローラの一部を構成する導電層を、ディップ塗装を施して形成する導電性ローラの製造方法および導電性ローラ用ディップ装置に関し、特に、厚肉の導電層を形成するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複写機、プリンタ等の電子写真装置に用いられる導電性ローラの導電層を、コーティング材料を塗布して形成する方法として、ディップ塗装による方法が広く用いられている。例えば、感光体に直接接触し感光体に電荷を注入する帯電ローラは、シャフトの周りの基層を型を用いて成形したあと、多数本の帯電ローラをまとめてディップ液に浸漬してそれぞれの基層の外側にディップ液を塗布して表皮層を形成する方法が広く採用されている（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
従来のディップ槽においては、ディップ液が消費されてゆくにつれ液面が低下し、所定レベル以下に液面が低下するとこれを補充する作業により液面が再度上昇し、液面の上下が繰り返される。また、基体を出し入れするだけでも基体の容積に相当する分だけ液面は上下を繰り返す。
【０００４】
一方、帯電ローラは、コストダウンのため、基層を含めた全体の径を小さくする開発が行われているが、さらにコストダウンを進めるため、基層を、型の投資が要らない、塗装による方法で形成することが検討されている。
【０００５】
しかしながら、このような基層に例示される厚肉の層を効率よくディップ塗装するためには、高粘度のディップ液を用いる必要があり、従来のディップ槽を用いてディップした場合には、液面が下降すると、ディップ液が高粘度のため固形面が壁面に残ってしまい、液が再度上昇した際、壁面に付着した固形分は異物となってディップ液中に混入され、この異物は、基体上に形成された導電層の異物入り不良の原因となってしまう。
【特許文献１】特開２００３−１３１４７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、厚肉の導電層を形成するための高粘度のディップ液であっても、ディップ槽のディップ液中に固形分が異物として混入することのない導電性ローラの製造方法および導電性ローラ用ディップ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）は、導電性ローラの一部を構成する導電層を、基体上にディップ塗装を施して形成するに際し、ディップ槽に、所定の液面高さまでディップ液を満たしたのち、繰り返し連続して行う、未塗装の基体をディップ層に浸漬してこれをディップ槽から引き上げる工程の途中および相前後する工程の間、継続してディップ液の液面高さを一定にする導電性ローラの製造方法である。
【０００８】
（２）は、（１）の導電性ローラの製造方法に用いられ、前記ディップ槽と、基体を把持し、把持した基体をディップ液に対して出し入れするローラ昇降装置とを具えるディップ装置において、
ディップ槽内のディップ液の液面を一定の高さに保持する液面制御手段を設けてなる導電性ローラ用ディップ装置である。
【０００９】
（３）は、（２）において、ディップ槽底面を貫通し、前記ローラ昇降装置の基体把持中心線上を上下するダミー棒と、ローラ昇降装置の基体の上下に同期してダミー棒を上下させる制御手段とを設けるとともに、ダミー棒の外径を基体の外径と同じにしてなる請求項１に記載の導電性ローラ用ディップ装置である。
【００１０】
（４）は、（２）もしくは（３）において、前記液面制御手段を、液面レベルを検出する液面計と、ディップ液タンクと、ディップ液をディップ液タンクからディップ槽に供給するポンプと、液面計からの液面データに基づきポンプからのディップ液供給量を制御するコントローラとを含んで構成してなる導電性ローラ用ディップ装置である。
【００１１】
（５）は、（２）〜（４）のいずれかにおいて、ディップ液の粘度を10000mPa・s以上とする導電性ローラ用ディップ装置である。
【発明の効果】
【００１２】
（１）によれば、繰り返し連続して行うディップ塗装において、ディップ液の液面高さを常に一定に保持するので、ディップ液が高粘度のものであっても、液面の上下移動に起因して壁面に固形分が付着し、付着した固形分が再度ディップ液の中に混入したりすることを防止することができる。
【００１３】
（２）によれば、ディップ槽内のディップ液の液面を一定の高さに保持する液面制御手段を設けたので、自動的にしかも精度よく液面高さを一定に保持することができる。
【００１４】
（３）によれば、基体と同じ径のダミー棒を基体に同期して上下させるので、基体がディップ液に対して出入りする際の液の上下を補償することができ、液面をより高い精度で一定に保つことができる。また、ダミー棒は、ローラ軸心と中心を一致させて設けられるので、基体の上下に伴う液面の微動をも抑制することができる。
【００１５】
（４）によれば、前記液面制御手段を、液面計、ディップ液タンク、ポンプ、これらを制御するコントローラ等を用いて液面をフィードバック制御することができ、簡易で高精度な液面制御手段を構成することができる。
【００１６】
（５）によれば、ディップ液の粘度を10000mPa・s以上としたので、液面制御手段のないディップ装置を用いた場合には、特に壁面に付着した固形分のディップ液中に混入が顕著となり、高粘度のディップ液を用いることが難しい点において、極めて実用性の高い装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施形態について、図に基づいて説明する。図１は、本実施形態の導電性ローラ用ディップ装置を用いて形成された導電性ローラの例としての帯電ローラの構造を示す断面図であり、帯電ローラ１０は、シャフト１、シャフト１の周りに配設された基層となる弾性層２、ローラ周面を形成する表皮層４、および、弾性層２と表皮層４との間に設けられた抵抗調整層３よりなる。ここで、シャフト１は、プリンタ等の電子写真装置に軸支される部分であり、金属あるいはプラスチック製のものが用いられる。
【００１８】
弾性層２を構成する弾性体は、感光体等の被帯電体との良好な接触状態を得ることができる弾性体であればよく、公知のゴム或いは樹脂、又はこれらの発泡体（以下、「フォーム」という）で形成することができる。具体的には、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、ポリノルボルネンゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム等を基材ゴムとするゴム組成物、あるいはポリウレタンが例示される。フォームの場合、ゴムもしくはポリウレタンフォームの発泡倍率は、特に制限されるものではないが、１．２〜５０倍、特に１．５〜１０倍程度が好ましく、フォーム密度は、０．１〜０．８ｇ／ｃｍ3程度が適当である。フォーム密度が０．１ｇ／ｃｍ３より小さい場合、圧縮永久ひずみが大きくなり、これが０．８ｇ／ｃｍ３より大きいと、同じ外力に対しても形状が変化しにくくなる。フォーム密度を、０．４〜０．６ｇ／ｃｍ３とすると、より一層好ましい。
【００１９】
上記弾性層２には、導電剤を添加することにより、導電性を付与又は調整して所定の抵抗値とすることができる。その導電剤としては、特に限定されず、ラウリルトリメチルアンモニウム、ステアリルメチルアンモニウム、オクタドデシルトリメチルアンモニウム、ヘキサデシルトリメチルアンモニウム、変性脂肪酸・ジメチルエチルアンモニウムの過塩素酸塩、塩素酸塩、ホウフッ化水素酸塩、硫酸塩、エトサルフェート塩、臭化ベンジル塩、塩化ベンジル塩等のハロゲン化ベンジル塩等の第四級アンモニウム塩などの陽イオン性界面活性剤、脂肪族スルホン酸塩、高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルコールエチレンオキサイド付加硫酸エステル塩、高級アルコール燐酸エステル塩、高級アルコールエチレンオキサイド付加燐酸エステル塩などの陰イオン界面活性剤、高級アルコールエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、多価アルコール脂肪酸エステル等の非イオン性帯電防止剤などの帯電防止剤、ＮａＣｌＯ4、ＬｉＡｓＦ6、ＬｉＢＦ4、ＮａＳＣＮ、ＫＳＣＮ、ＮａＣｌ等のＬｉ+、Ｎａ+、Ｋ+等の周期律表第１族の金属塩、あるいはＮＨ4+の塩などの電解質、また、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等の導電性カーボン、ＳＡＦ、ＩＳＡＦ、ＨＡＦ、ＦＥＦ、ＧＰＦ、ＳＲＦ、ＦＴ、ＭＴ等のゴム用カーボン、酸化処理を施したカラー（インク）用カーボン、熱分解カーボン、天然グラファイト、人造グラファイト、アンチモンドープの酸化錫、酸化チタン、酸化亜鉛、ニッケル、銅、銀、ゲルマニウム等の金属及び金属酸化物、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン等の導電性ポリマー等が挙げられる。この場合、これら導電剤の配合量は、組成物の種類に応じて適宜選定され、通常弾性層の体積抵抗率が１０0〜１０8Ω・ｃｍ、好ましくは１０2〜１０6Ω・ｃｍとなるように調整される。
【００２０】
また、この弾性層２には、上記導電剤の他にも、一度の塗装操作で形成される塗膜を厚くするための増粘剤を添加する。また、必要に応じて、消泡剤、レベリング剤、分散剤、チクソトロピー性付与剤、湿潤剤、ブロッキング防止剤、架橋剤、成膜助剤等の公知の添加剤を適量配合することができる。
【００２１】
なお、この弾性層２の厚さは、ローラの形態や大きさ、層構成等に応じて適宜設定され、特に制限されるものではないが、通常、０．２〜５．０ｍｍ、特に０．３〜２．０ｍｍ程度とすることが好ましい。
【００２２】
この弾性層２の半径方向外側に配設された抵抗調整層３は、体積抵抗率が１×１０4〜１×１０10Ω・ｃｍの低抵抗樹脂基材に導電剤を添加した樹脂組成物により形成される。この樹脂組成物を構成する低抵抗樹脂基材は、上記体積抵抗率を有するものであればいずれのものでもよく、特に制限されるものではないが、具体的には、ゴム、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリル樹脂、エステル樹脂、ナイロン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を混合して用いることができ、特にウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリル樹脂等の水系樹脂が好ましく用いられる。なお、この低抵抗樹脂基材のより好ましい抵抗値は１×１０5〜１×１０8Ω・ｃｍである。
【００２３】
この低抵抗樹脂基材に添加される導電剤としては、分子量３０〜８００、好ましくは分子量１００〜５００のイオン導電物質が用いられる。このイオン導電物質としては、テトラエチルアンモニウム、テトラブチルアンモニウム、ラウリルトリメチルアンモニウム等のドデシルトリメチルアンモニウム、ヘキサデシルトリメチルアンモニウム、ステアリルトリメチルアンモニウム等のオクタデシルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリエチルアンモニウム、ベンジルトリブチルアンモニウム、変性脂肪族ジメチルエチルアンモニウム等のアンモニウムの過塩素酸塩、塩素酸塩、塩酸塩、臭素酸塩、ヨウ酸塩、ホウフッ化水素酸塩、硫酸塩、アルキル硫酸塩、カルボン酸塩、スルホン酸塩などの有機イオン導電物質；リチウム、ナトリウム、カルシウム、マグネシウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属の過塩素酸塩、塩素酸塩、塩酸塩、臭素酸塩、ヨウ酸塩、ホウフッ化水素酸塩、トリフルオロメチル硫酸塩、スルホン酸塩などの無機イオン導電性物質などが例示され、これらの１種又は２種以上を用いることができる。これらの中では、特に制限されるものではないが、４級アンモニウムの過塩素酸塩の１種又は２種以上が特に好ましく用いられる。
【００２４】
抵抗調整層３は、帯電ローラ１０の電気抵抗値を調整するものであり、該抵抗調整層３の抵抗値は上記弾性層２の抵抗値やローラに求められる抵抗値に応じて適宜設定されるが、通常は１×１０3〜１×１０8Ω・ｃｍ、特に１×１０5〜１×１０7Ω・ｃｍとされる。この場合、上記導電剤としてのイオン導電性物質の配合量は、この抵抗値が達成される適量とされるが、通常は上記低抵抗樹脂基材１００重量部に対して、０．１〜２０重量部、特に１〜１０重量部とすることが好ましく、本発明では、抵抗調整層３の基材樹脂として上記低抵抗樹脂基材を用いるため、このような比較的少ない配合量で上記適正な抵抗値の抵抗調整層３を容易に得ることができる。
【００２５】
この抵抗調整層３には、上記イオン導電物質の他に適宜な添加剤を配合することができ、例えば、オキサゾリン系，エポキシ系，メラミン系，グアナミン系，イソシアネート系，フェノール系等の架橋剤を用いる低抵抗樹脂基材に応じて適量配合することができ、また抵抗調整層３の目的を逸脱しない範囲で、造膜助剤、分散剤、増粘剤、レベリング剤、チクソトロピー性付与剤、構造粘性付与剤等の公知の添加剤を適量配合することができる。
【００２６】
抵抗調整層３の厚さは、弾性層２の厚さや帯電ローラ１０の形態などに応じて適宜選定され、特に制限されるものではないが、通常は１０〜５００μｍ、特に３０〜３００μｍとすることが好ましく、５０μｍ未満であると、十分な抵抗値の調整を行うことが困難になる場合があり、一方３００μｍを超えると、相対的に弾性層の厚みが薄くなってローラ硬度が高くなってしまったり、必要以上にコストが高くなったりする場合がある。
【００２７】
次に、表皮層４を形成する材料としては、公知のゴムや樹脂を用いることができ、特に制限されるものではないが、ウレタン変性アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、及びフッ素樹脂等が例示され、これらの１種又は２種以上を混合して用いることができる。これらの中では、フッ素樹脂が特に好ましく用いられ、フッ素樹脂を用いることにより、良好な低摩擦性及びトナー付着性（非付着性）を達成することができる。
【００２８】
このフッ素樹脂として具体的には、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン-エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ビニリデンフルオライド共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルフルオライド等が例示される。
【００２９】
また、この表皮層４を形成する樹脂中には、特に制限されるものではないが、導電剤を添加して表皮層の導電性（電気抵抗）を付与又は調整することができる。この場合、導電剤としては、特に制限はないが、各種電子導電剤や各種イオン導電剤やカーボンを用いることが好ましい。
【００３０】
導電剤の添加量は、所望とする抵抗が得られるように適宜調整することができる。この場合、表皮層４の抵抗は、体積抵抗率１×１０4〜１×１０12Ω・ｃｍ、特に１×１０6〜１×１０8Ω・ｃｍとすることが好ましく、このような体積抵抗率を達成するように導電剤の添加量を調整することができ、導電剤としてカーボンを用いた場合の添加量は、通常、基材樹脂に対して１〜１００ｐｈｒ、特に１０〜７０ｐｈｒ程度とされる。
【００３１】
なお、表皮層４を形成する樹脂組成物には、架橋剤、増粘剤、チクソトロピー性付与剤、構造粘性付与剤等の添加剤を必要に応じて添加することができる。
【００３２】
この表皮層４の厚さは、特に制限されるものではないが、通常１〜５０μｍ、特に１〜２０μｍとすることができ、１μｍ未満であると、ローラの耐久性に劣る場合があり、一方２０μｍを超えると帯電特性に悪影響を与えたり表面にしわを生じたりするなど、良好な表面性が得られない場合がある。
【００３３】
本実施形態により製造される帯電ローラ１０は、上記弾性層２上に抵抗調整層３及び表皮層４を形成したものであるが、必要に応じて弾性層２と抵抗調整層３との間や抵抗調整層３と表皮層４との間に他の層を介在させることもできる。例えば、上記弾性層２と抵抗調整層３との間に両層を強固に接着させるために厚さ１〜５０μｍ程度の接着層を設けることができる。この場合、接着層は、例えばアクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料を含有する塗料をディピング法などにより弾性層２上に塗布することにより形成することができ、必要に応じて導電剤や他の添加剤を添加することもできる。
【００３４】
次に、帯電ローラ１０の製造方法について説明する。図２は、このような構成の帯電ローラ１０を製造する工程を示す工程図であり、この製造工程は、シャフト１を準備しこれを供給するシャフト供給工程４１、シャフト１の半径方向外側にコーティング材料を塗装しながら硬化させて弾性層２を形成する弾性層形成工程４２、同様にして弾性層２の半径方向外側に抵抗調整層３を形成する抵抗調整層形成工程４４、および、同様にして抵抗調整層３の半径方向外側に表皮層４を形成する表皮層形成塗装工程４６を具え、最後の表皮層形成工程４６を終えた帯電ローラ１０は、次の工程、例えば、検査工程に移される。
【００３５】
弾性層２と抵抗調整層３との間や抵抗調整層３と表皮層４との間に他の層を介在させる場合には、弾性層形成工程４２と抵抗調整層形成工程４４との間に、もしくは、抵抗調整層形成工程４４と表皮層形成塗装工程４６との間に、中間に介在する他の層を同様にして形成する工程を設ければよく、いずれの層も、次に示す弾性層２の形成に用いられるディップ装置と同様の装置を用いて形成することができる。
【００３６】
各導電層を形成するディップ装置について、弾性層２を例にして説明する。図３は、ディップ装置１を模式的に示す部分断面図であり、ディップ装置１１は、ディップ液を収容するディップ槽１２と、基体となるシャフト１を複数本把持して、これらをディップ液に対して出し入れするローラ昇降装置１３と、ディップ液の液面を一定に制御する液面制御手段２０と、ディップ槽１２の底面を貫通して設けられたダミー棒３１を上下させて制御するダミー棒制御手段３０とを具える。
【００３７】
ローラ昇降装置１３は、複数のシャフト１を把持するそれぞれの基体把持部１５、基体把持部１５を取付ける取付け板１４、および、取付け板１４を上下駆動する駆動部１６を具える。
【００３８】
液面制御手段２０は、液面のレベルを検出する液面計２２、ディップ液を貯蔵するディップ液タンク２６、ディップ液タンク２６からディップ液を吸い込んでディップ槽にこれを供給する供給ポンプ２４、供給ポンプ２４からディップ槽１２へのディップ液の供給量を制御する供給量制御弁２３、ディップ槽１２からディップ液タンク２６に排出されるディップ液の量を制御する排出量制御弁２５、および、液面計２２からの液面データに基づき供給量制御弁２３と排出量制御弁２５との開度をそれぞれ制御するコントローラ２１より構成される。
【００３９】
この液面制御手段２０は以下のように作用する。液面が、例えばディップ液の消費により下降し始めると、コントローラ２１は、液面計２２からの液面データに基づいて液面が下降状態にあると判断して供給量コントロール弁２３の開度を上げ、一方、供給量が排出量を上回り液面が上昇し始めると、同様にして、コントローラ２１は、液面が下降状態にあると判断して排出量コントロール弁２３の開度を上げる。液面制御手段２０は、このようにして液面をほぼ一定のレベルに収めることができる。なお、コントローラ２１は、ＰＩＤ制御等を行うことにより、応答性や液面精度を向上させることができる。
【００４０】
ここで、供給ポンプ２４は、常時稼働するものとしたが、液面のレベルに応じてオンオフするもの、あるいは、その回転数を変化させて吐出量を可変にするものも用いることができ、この場合、供給量制御弁２３は不要となる。また、本実施形態においては、ディップ液の排出は重力によるものとしたが、排出ポンプを用いて行うこともできる。
【００４１】
ダミー棒３１を上下させるダミー棒制御手段３０は、ダミー棒３１を共通に支持するダミー棒支持板３２と、ダミー棒支持板３２をボールねじ３５を介して上下に駆動する上下駆動モータ３３と、上下駆動モータ３３をシャフト１の上下の変位に同期させて制御するダミー棒コントローラ３４とを具えて構成される。
【００４２】
このダミー棒３１およびダミー棒制御手段３０を設けない場合には、シャフト１がディップ液に進入する過程においては、シャフト１の容積分だけディップ液の液面は上昇し、一方、シャフト１がディップ液から退出する過程においては、同様にして液面は下降する。しかしながら、ダミー棒３１はシャフト１と同径に構成されているので、ダミー棒３１をシャフト１の上下の変位に合わせて上下させることにより、ディップ液の液面を一定に保つことができる。
【００４３】
また、ダミー棒３１は、必ずしもシャフト１と同心になるよう設置される必要はないが、これを、シャフト１と同心になるよう設置することにより、液面の位置による変動を抑えることができ、また、図示のように、ダミー棒３１でシャフト１を支持してシャフト１の振れを抑え液面を安定化させることができる。
【００４４】
以上、弾性層２を形成する場合のディップ装置１１について説明したが、同様の装置を、抵抗調整層形成工程２４、表皮層形成工程２６に用いて、抵抗調整層３、および表皮層４を形成することができ、抵抗調整層３を形成する場合には、基体として弾性層形成済の帯電ローラを、表皮層４を形成する場合には、基体として抵抗調整層形成済の帯電ローラを用いればよい。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
この導電性ローラ用ディップ装置は、帯電ローラのみならず、現像ローラやトナー供給ローラなどにも用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施形態の導電性ローラ用ディップ装置を用いて形成される帯電ローラを示す断面図である。
【図２】帯電ローラを製造する工程を示す工程図である。
【図３】ディップ装置を模式的に示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１    シャフト
２    弾性層
３    抵抗調整層
４    表皮層
１０    帯電ローラ
１１    ディップ装置
１２    ディップ槽
１３    ローラ昇降装置
１４    取付け板
１５    基体把持部
１６    駆動部
２０    液面制御手段
２１    コントローラ
２２    液面計
２３    供給量制御弁
２４    供給ポンプ
２５    排出量制御弁
２６    ディップ液タンク
３０    ダミー棒制御手段
３１    ダミー棒
３２    ダミー棒支持板
３３    上下駆動モータ
３４    ダミー棒コントローラ
３５    ボールねじ
【図１】
2005140844.tif 000003
【図２】
2005140844.tif 000004
【図３】
2005140844.tif 000005