(57)【要約】【課題】  テスト装置により短時間で外部へ接続されている端子だけでなく、外部へ接続されず内部だけで複数ＩＣパッド間の接続をされている端子も含めた複数ＩＣパッド間の全ての接続試験を可能とする手法を提供する。【解決手段】  一つのパッケージ１内に２つ以上の半導体集積回路部２、３を有し、内部で複数のＩＣパッ５ド間が接続されており、ＩＣパッド５間を接続し遮断する接続遮断手段６を設ける。接続遮断手段６は、半導体スイッチ又は機械式スイッチである。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つのパッケージ内に２つ以上の半導体集積回路部を有し、内部で複数のＩＣパッド間が接続され、該ＩＣパッド間を接続し遮断する接続遮断手段を設けた半導体集積回路。
【請求項２】
前記接続遮断手段は、半導体スイッチである請求項１に記載の半導体集積回路。
【請求項３】
前記接続遮断手段は、機械式スイッチである請求項１に記載の半導体集積回路。
【請求項４】
前記接続遮断手段を制御する制御用外部端子を備える請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体集積回路。
【請求項５】
一つのパッケージ内に２つ以上の半導体集積回路部を有し、内部で複数のＩＣパッド間が接続され、該ＩＣパッド間を接続し遮断する接続遮断手段を設けた半導体集積回路における前記接続遮断手段を接続して接続試験を行う半導体集積回路の試験手法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路及びその試験手法であり、特にパッケージ内で複数ＩＣパッド間が接続されているスタックパッケージ内ＩＣのパッド間接続された半導体集積回路及びその試験手法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スタックパッケージにおいてパッケージ内の複数ＩＣパッド間接続を試験する手法として、テスト装置による電気的な測定手法と実際に製品に組み込んだ状態での動作（以下「実動作」と略す）による複数ＩＣパッド間の接続試験手法がある。
【０００３】
例えば、テスト装置による電気的な測定手法の１つとしては本出願人による特許文献１では、チップセレクタ信号を利用して各チップの動作及び、接続状態をテストしている。
【０００４】
しかし、テスト装置による接続試験手法では、短時間で複数ＩＣパッド間接続の試験をすることが可能であるが、パッケージ外部に接続されない端子は接続試験が不可能であった。また、実動作による接続試験の場合、パッケージ外部に接続されない端子の接続を含め複数ＩＣパッド間全ての接続を試験する事が可能であるが、接続試験をするのに膨大な時間を要すると言う問題が生じていた。
【０００５】
図１は、パッケージ内に複数ＩＣがあるスタックパッケージの例である。スタックパッケージ１は、複数ＩＣのパッド間をワイヤーにて接続し外部端子４に接続されている。また、スタックパッケージ内部で複数チップ２，３のパッド間を接続していても、外部端子には接続されていないパッド５もあるため、外部端子から内部の複数ＩＣパッド間の接続試験を実施することができない。そのため、実動作による機能試験を実施して内部の複数ＩＣパッド間の接続を試験する必要があり、膨大なテスト時間が必要となる。
【特許文献１】特開２００４−１２２９７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のスタックパッケージでは、パッケージ内の複数ＩＣパッド間の接続試験を行うためにまず、テスト装置で外部に接続されている端子のみの接続試験を実施した後に、実動作による内部のみで接続され外部に接続されていない端子を含めた動作試験を行っていた。この結果、スタックパッケージの接続試験をするのに複数の工程と膨大な時間が必要となるため、ＩＣ製造コストが高くなるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するためにテスト装置により短時間で外部へ接続されている端子だけでなく、外部へ接続されず内部だけで複数ＩＣパッド間の接続をされている端子も含めた複数ＩＣパッド間の全ての接続試験を可能とする手法を提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
先の問題を解決するために、スタックパッケージ内の複数ＩＣパッド間を接続するための接続スイッチ回路を設けることで、端子として外部に接続されているかの有無に関わらず、電気的に複数ＩＣパッド間の接続試験することを可能とする。スタックパッケージ内の複数ＩＣパッド間を接続するための回路を設けることで、スタックパッケージ内で複数ＩＣパッド間の接続をし、外部に接続されない端子を含め複数ＩＣパッド間の全すべての接続試験を短時間で電気的に測定することができる。
【０００９】
すなわち、本発明は、一つのパッケージ内に２つ以上の半導体集積回路部を有し、内部で複数のＩＣパッド間が接続され、該ＩＣパッド間を接続し遮断する接続遮断手段を設けた半導体集積回路である。
【００１０】
また、本発明は、前記接続遮断手段は、半導体スイッチである半導体集積回路である。
【００１１】
そして、本発明は、前記接続遮断手段は、機械式スイッチである半導体集積回路である。
【００１２】
更に、本発明は、前記接続遮断手段を制御する制御用外部端子を備える半導体集積回路である。
【００１３】
また、本発明は、一つのパッケージ内に２つ以上の半導体集積回路部を有し、内部で複数のＩＣパッド間が接続され、該ＩＣパッド間を接続し遮断する接続遮断手段を設けた半導体集積回路における前記接続遮断手段を接続して接続試験を行う半導体集積回路の試験手法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明により、以下の効果が得られる。従来のスタックパッケージＩＣにおけるパッケージ内の複数ＩＣパッド間のすべての接続確認を実動作による機能試験を必要とせず、ＩＣパッド間のすべての接続確認を電気的試験のみで確認できる。このことから本発明により、テストコストの低減が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明の半導体集積回路およびその試験手法の実施例について、図面を用いて説明する。
【実施例】
【００１６】
実施例を説明する。図２は、本実施例の半導体集積回路であり、内部の複数ＩＣパッド間にスイッチ回路を有するスタックパッケージＩＣの例である。スタックパッケージＩＣ１は、半導体集積回路部である内部チップＡ２及び内部チップＢ３、外部端子４を有しており、ＩＣパッド５の間に接続し遮断する接続遮断手段であるスイッチ回路６を設け、ＩＣパッド５間を接続することで、複数ＩＣパッド５間接続試験を可能とする。但しスイッチ回路６は通常動作時はオフ状態にすることで、複数ＩＣパッド５間の接続は切り離されるものとする。
【００１７】
図３は、本発明による複数ＩＣパッド間接続試験の一例である。複数ＩＣパッド５をスイッチ回路６で接続し、複数ＩＣパッド５間接続試験を実施する。このとき、複数ＩＣパッド５間をスイッチ回路６で接続する。さらにスタックパッケージ内の複数ＩＣパッドを直列に接続し、外部端子４に電圧印加を行い、複数ＩＣパッド５間のすべての接続試験を実施することが可能となる。
【００１８】
図４は、上記スイッチ回路を用いたときの接続試験の動作例である。状態１は、正常に複数ＩＣパッド５間がワイヤー８で接続されたときの状態であり、このときの電流値はＩ１ａ＋Ｉ１ｂ＋Ｉ２ａ＋Ｉ３ａ＋Ｉ３ｂ＋Ｉ４ａとなる。状態２は、ワイヤー８が接続されていないときの例である。このときの電流値はＩ１ａ＋Ｉ２ａ＋Ｉ３ａ＋Ｉ３ｂ＋Ｉ４ａとなり、正常に接続されたときにくらべ電流値がＩ１ｂ分小さくなる。同様にワイヤー９が接続されていないときは、電流値がＩ３ｂ分の電流分小さくなり、スタックパッケージ内の複数ＩＣパッド５間接続が正常に接続されていないことが試験可能である
【００１９】
図５は、接続試験のためのＩＣパッド間スイッチ回路をトランジスタで構成した例である。ＩＣパッド間スイッチ制御用パッド１１と制御用外部端子であるＩＣパッド間スイッチ制御用端子１２とを設け、ＩＣパッド間スイッチ制御用端子１２からＩＣパッド間スイッチ制御用パッド１１を介してトランジスタ１０をＯＮとする制御を行うことにより、ＩＣパッド間接続試験を実施する。但し実動作時は、トランジスタ１０をＯＦＦし、ＩＣパッド間を切り離すことで、実動作試験を可能とするとともに、実動作時には影響を与えないようにする。
【００２０】
上記実施例では、トランジスタで構成した半導体スイッチで説明したが、ＩＣパッド間スイッチは、機械式スイッチで構成しても試験可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来のスタックパッケージＩＣの例の説明図
【図２】実施例のパッド間導通試験回路を有するスタックパッケージＩＣの説明図。
【図３】実施例のスタックパッケージＩＣの接続試験例の説明図。
【図４】実施例におけるパッド間導通試験スイッチ回路を用いた導通試験時の動作例の説明図。
【図５】実施例における接続試験のために設けたＩＣパッド間スイッチ回路の説明図。
【符号の説明】
【００２２】
１：スタックパッケージＩＣ
２：内部チップＡ
３：内部チップＢ
４：外部端子
５：信号用パッド
６：パッド間導通試験スイッチ回路
７：電流計
８、９：ワイヤー
１０：トランジスタ
１１：ＩＣパッド間スイッチ制御用パッド
１２：ＩＣパッド間スイッチ制御用端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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