(57)【要約】【課題】  ＩＣチップを基材シート体に容易かつ精度良く位置決めしながら配置することにより品質の高い非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シート製造装置を提供する。【解決手段】  非接触ＩＣタグ付シート製造装置１０は、多数のＩＣチップ２からなり、個々のＩＣチップ２が分離されたウエハＷを保持する保持体１１と、コイルバネ１７と、基材シート体８の供給手段３１と、吸着パッド２１とを備えている。吸着パッド２１は、保持体１１により保持された直線状に連続するＩＣチップ２を吸着してコイルバネ１７側へ移動し、ＩＣチップ２をコイルバネ１７に仮接着する。コイルバネ１７はバネ保持機構１６に回転自在に保持される。コイルバネ１７が引っ張られると、コイルバネ１７に仮接着されたＩＣチップ２は所定間隔引き離され、この状態で基材シート体供給手段３１から供給された基材シート体８上に配置される。【選択図】  図１
2005107924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数のＩＣチップからなり、個々のＩＣチップが分離されたウエハを保持する保持体と、
保持体近傍に設けられ、バネ保持機構により保持されたコイルバネと、
基材シートと引出電極とを有する基材シート体の供給手段と、
保持体とコイルバネとの間に設けられ、保持体により保持されたウエハのうち直線状に連続するＩＣチップを吸着してコイルバネ側へ移動し、各ＩＣチップをコイルバネに仮接着する移動自在の吸着パッドとを備え、
バネ保持機構はコイルバネを引っ張り、コイルバネに仮接着された各ＩＣチップを互いに所定間隔引き離して基材シート体供給手段から供給された基材シート体上に配置することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シート製造装置。
【請求項２】
保持体は伸縮自在な支持フィルムを有し、支持フィルム上にウエハが配置されて個々のＩＣチップに分離されることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シート製造装置。
【請求項３】
保持体を挟んで吸着パッドに対向する位置に、ＩＣチップの突き上げ機構をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シート製造装置。
【請求項４】
保持体とコイルバネとの間に、吸着パッドに吸着されたＩＣチップに対して仮接着剤を塗布する仮接着剤塗布機構をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シート製造装置。
【請求項５】
バネ保持機構は回転自在にコイルバネを保持するとともに、コイルバネの外周の所定回転角度にＩＣチップを仮接着することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シート製造装置。
【請求項６】
コイルバネに、コイルバネの中心を貫通する芯材が設けられていることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シート製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートを製造する非接触ＩＣタグ付シート製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有している。従来、非接触ＩＣタグ付シートは、アンテナ回路を構成する引出電極を包材等からなる基材シートに貼り付けた基材シート体に、ＩＣチップを配置することにより製造されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように、ＩＣチップは包材等に多数連続して貼り付けられる。この場合、非接触ＩＣタグのＩＣチップは、ＩＣチップの電極と基材シートに設けられた引出電極とが接続されるよう、基材シート体に１つ１つ精度良く配置されることが求められる。
【０００４】
しかしながら、ＩＣチップの小型化に伴って、ＩＣチップを１つ１つ把持しながら基材シート体に精度良く配置することは難しい。
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、小型で取り扱いの難しい多数のＩＣチップを包材等の基材シート体に容易かつ精度良く位置決めしながら配置することができ、このことにより品質の高い非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シート製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、多数のＩＣチップからなり、個々のＩＣチップが分離されたウエハを保持する保持体と、保持体近傍に設けられ、バネ保持機構により保持されたコイルバネと、基材シートと引出電極とを有する基材シート体の供給手段と、保持体とコイルバネとの間に設けられ、保持体により保持されたウエハのうち直線状に連続するＩＣチップを吸着してコイルバネ側へ移動し、各ＩＣチップをコイルバネに仮接着する移動自在の吸着パッドとを備え、バネ保持機構はコイルバネを引っ張り、コイルバネに仮接着された各ＩＣチップを互いに所定間隔引き離して基材シート体供給手段から供給された基材シート体上に配置することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シート製造装置である。
【０００７】
本発明は、保持体は伸縮自在な支持フィルムを有し、支持フィルム上にウエハが配置されて個々のＩＣチップに分離されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シート製造装置である。
【０００８】
本発明は、保持体を挟んで吸着パッドに対向する位置に、ＩＣチップの突き上げ機構をさらに備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シート製造装置。
【０００９】
本発明は、保持体とコイルバネとの間に、吸着パッドに吸着されたＩＣチップに対して仮接着剤を塗布する仮接着剤塗布機構をさらに備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シート製造装置である。
【００１０】
本発明は、バネ保持機構は回転自在にコイルバネを保持するとともに、コイルバネの外周の所定回転角度にＩＣチップを仮接着することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シート製造装置である。
【００１１】
本発明は、コイルバネに、コイルバネの中心を貫通する芯材が設けられていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シート製造装置である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による非接触ＩＣタグ付シート製造装置よれば、小型で取り扱いの難しいＩＣチップを基材シート体に容易かつ精度良く位置決めしながら配置することができ、このことにより品質の高い非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明による一実施の形態について説明する。
【００１４】
図１乃至図３は、本発明による非接触ＩＣタグ付シート製造装置１０の一実施の形態を示す図であり、図４は本実施の形態による非接触ＩＣタグ付シート製造装置１０により製造された非接触ＩＣタグ付シート１を示す図である。
【００１５】
まず図４（ａ）（ｂ）により、非接触ＩＣタグ付シート１について説明する。図４（ａ）に示すように、非接触ＩＣタグ付シート１は、包材等の基材シート７と、基材シート７の表面に設けられた一対の引出電極６とからなる基材シート体８を有し、この基材シート体８にＩＣチップ２が設けられている。このうちＩＣチップ２とアンテナ回路を構成する引出電極６とによりＩＣタグが構成される。
【００１６】
図４（ｂ）に示すようにＩＣチップ２はその裏面２ｂに、先端が突出する一対の電極３を有し、ＩＣチップ２はこの電極３を介して基材シート７上の引出電極６に接続されている。
【００１７】
なお、ＩＣチップ２は後述のようにして基材シート７を有する基体シート体８の所定位置に精度良く配置され、基材シート７の表面に予め設けられた引出電極６に確実に接続されるようになっている。
【００１８】
次に非接触ＩＣタグ付シート製造装置１０について説明する。
【００１９】
図１乃至図３に示すように非接触ＩＣタグ付シート製造装置１０はウエハＷを保持する保持体１１と、保持体１１近傍に設けられ、バネ保持機構１６により保持されたコイルバネ１７と、基材シート体８の供給手段３１と、保持体１１により保持されたウエハＷのうち直線状に連続するＩＣチップ２を吸着してコイルバネ１７側へ移動し、ＩＣチップ２をコイルバネ１７に仮接着する移動自在の吸着パッド２１とを備えている。
【００２０】
図１に示すように、保持体１１はウエハＷを保持するとともに伸縮自在な円形状の支持フィルム１２と、支持フィルム１２の周縁を支持する保持枠１３とを有している。支持フィルム１２の上面には、多数のＩＣチップ２からなるウエハＷが接着剤を介して接着固定されている。このような支持フィルム１２は、ＵＶを照射することができるＵＶフィルムからなる。
【００２１】
また、支持フィルム１２上に接着固定されたウエハＷを、図２（ａ）に示すように分離線４を介して個々のＩＣチップ２に毎に分離するためのダイシング装置１４が保持体１１上面に備えられている（図１）。なお、ダイシング装置１４は水平方向および上下方向に移動することができ、保持体１１上方から離間することができる。
【００２２】
次に、バネ保持機構１６とコイルバネ１７について説明する。一対のバネ保持機構１６は、保持体１１の斜め上方近傍に設けられている。また、コイルバネ１７は一対のバネ保持機構１６の間に回転自在に保持されている。バネ保持機構１６は図示しないエアシリンダ等により水平方向および上下方向に移動することができる。またバネ保持機構１６は互いに離間することもでき、これによりコイルバネ１７は引っ張ぱられる。コイルバネ１７が引っ張られた際、コイルバネ１７にたるみが生じないように、コイルバネ１７にコイルバネ１７の中心を貫通するエアチューブ等伸縮自在の芯材１８を設けてもよい。なお、コイルバネ１７の引っ張られていない状態における巻き部１７ａピッチは、保持体１１上で直線状に連続するＩＣチップ２の配置間隔と同一となっている。
【００２３】
次に吸着パッド２１について説明する。吸着パッド２１は保持体１１とコイルバネ１７との間に設けられている。吸着パッド２１はその先端面が細長い形状を有する吸着面２１ａとなっており、この吸着面２１ａには、保持体１１の支持フィルム１２上に保持された個々のＩＣチップ２と同一間隔で吸着穴２２が一列に設けられている。この吸着穴２２は図示しない吸引装置に連通しており、吸着パッド２１の吸着面２１ａをＩＣチップ２の裏面２ｂに当接させ、吸着穴２２を介して吸引装置により吸引することにより、吸着パッド２１にＩＣチップ２を吸着することができる（図２（ｂ））。
【００２４】
また、吸着パッド２１はＩＣチップ２を吸着した状態で、図示しないエアシリンダ等により水平方向および上下方向に移動することができるとともに揺動することができるようになっている。これにより、ＩＣチップ２を保持体１１から、保持体１１近傍に設けられたコイルバネ１７まで移動させることができる。
【００２５】
図２（ｂ）に示すように、保持体１１を挟んで吸着パッド２１に対向する位置に、突き上げ機構２６が設けられている。突き上げ機構２６の先端面は、吸着パッド２１の吸着面２１ａに対応した細長い形状を有する突き上げ面２６ａとなっている。突き上げ機構２６は図示しないエアシリンダ等により水平方向および上下方向に移動することができる。これにより、直線状に連続する所定のＩＣチップ２を伸縮性を有する保持体１１の支持フィルム１２とともに、突き上げ機構２６の突き上げ面２６ａによって突き上げることができる。
【００２６】
また、保持体１１とコイルバネ１７との間には、吸着パッド２１により裏面２ｂを吸着されたＩＣチップ２の表面２ａに接着剤を塗布するための仮接着剤塗布機構２８が設けられている。仮接着剤塗布機構２８は、吸着パッド２１に吸着された直線状に連続する一列のＩＣチップ２に平行するように配置された仮接着剤塗布口２９を有している。この仮接着剤塗布機構２８の仮接着剤塗布口２９により吸着パッド２１に吸着されたすべてのＩＣチップ２に仮接着剤を塗布することができる。
【００２７】
次に基材シート体８の供給手段３１について説明する。図１に示すように、基材シート体８を供給する基材シート体供給手段３１は、保持体１１の横方でありコイルバネ１７の下方に設けられている。基材シート体供給手段３１は基材シート体８を繰り出す供給リール３２と、供給リール３２から供給された基材シート体８を巻き取る巻取リール３３とからなる。また、供給リール３２上方には、基材シート７上に貼り付けられた一対の引出電極６の各々に接着剤を塗布するための接着剤塗布機構３５が設けられている。
【００２８】
また、保持体１１上方には、保持体１１上に配置されたＩＣチップ２の位置検出を行うＣＣＤカメラ３８が設けられ、制御部３９がＣＣＤカメラ３８の画像を受けて、吸着パッド２１と突き上げ機構２６との位置を調整するようになっている。
【００２９】
同様に、基材シート体供給手段３１上方には、基材シート７上に貼り付けられた引出電極６の位置を検出するためのＣＣＤカメラ４１が設けられ、制御部４２がＣＣＤカメラ４１の画像を受けて、バネ保持機構１６の位置を調整するようになっている。
【００３０】
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００３１】
まず、ウエハＷが支持フィルム１２上に接着固定され、ダイシング装置１４により、個々のＩＣチップ２毎に分離線４を介して分離される（図１および図２（ａ））。その後、支持フィルム１２の裏面側から多数のＩＣチップ２に対してＵＶが照射され、ＩＣチップ２を支持フィルム１２に接着固定するアクリル系接着剤の接着力が弱まる。
【００３２】
次に、ＣＣＤカメラ３８が保持体１１から取り出される直線状に連続する一列のＩＣチップ２の位置を検出し、このＣＣＤカメラ３８からの画像に基づいて、制御部３９が突き上げ機構２６の位置を調整して、ＩＣチップ２と突き上げ機構２６との間の位置決めを行う。その後、突き上げ機構２６が上昇し、直線状に連続するＩＣチップ２は、突き上げ機構２６により保持体１１の伸縮性を有する支持フィルム１２とともに下方から突き上げられる。同時に制御部３９は、ＣＣＤカメラ３８からの画像に基づいて、吸着パッド２１の位置を調整し、ＩＣチップ２と吸着パッド２１との間の位置決めを行う。このとき図２（ｂ）に示すように、支持フィルム１２から取り出されるＩＣチップ２は突き上げ機構２６により突き上げられて隣接するＩＣチップ２との間に隙間が生じて離間されている。
【００３３】
その後、吸着パッド２１が下降して、吸着パッド２１の吸着面２１ａがＩＣチップ２の裏面２ｂに当接する。この場合、直線状に連続する一列のＩＣチップ２は、吸着穴２２を介して図示しない吸引機構により吸着パッド２１に吸着される。
【００３４】
次に、吸着パッド２１は、連続する直線状のＩＣチップ２を細長い吸着面２１ａに吸着したまま上昇する。このとき、ＩＣチップ２を保持体１１の支持フィルム１２に接着固定する接着剤は、支持フィルム１２からのＵＶ照射により接着力を弱められており、また突き上げ機構２６により、支持フィルム１２はＩＣチップ２から引きはがされるように反り返らされている（図２（ｂ））。これにより、ＩＣチップ２を容易に保持体１１の支持フィルム１２から引きはがして取り出すことができる。
【００３５】
その後、ＩＣチップ２を吸着した吸着パッド２１は揺動され、ＩＣチップ２を挟んで仮接着剤塗布機構２８に対向する位置で停止される（図２（ｃ））。そして、仮接着剤塗布機構２８は、接着力の弱い仮接着剤をＩＣチップ２の表面２ａに塗布する。
【００３６】
次に、ＩＣチップ２を吸着した吸着パッド２１はさらに揺動され、吸着パッド２１の細長い吸着面２１ａにより吸着されたＩＣチップ２がコイルバネ１７に対向する位置に達すると、吸着パッド２１が停止する（図３（ａ））。その後、吸着パッド２１はコイルバネ１７に向けて移動し、ＩＣチップ２の仮接着剤が塗布された表面２ａをコイルバネ１７に当接させる（図２（ｄ））。このようにして、直線状に連続するＩＣチップ２はコイルバネ１７の長手方向に沿ってコイルバネ１７の外面に一列に仮接着される。また、上述したようにコイルバネ１７の巻き部１７ａのピッチは、直線状に連続するＩＣチップ２の配置間隔と同一であるので、コイルバネ１７の一つの巻き部１７ａに一つのＩＣチップ２が仮接着される（図３（ａ））。
【００３７】
その後、吸引機構による吸引が停止して、吸着パッド２１は再び保持体１１上方へ戻される。一方、直線状に連続する一列のＩＣチップ２を仮接着したコイルバネ１７は、バネ保持機構１６により所定回転角度回転（例えば１８０°）させられる。その後、上述した方法と同様にして、コイルバネ１７の外周に所定回転角度（１８０°）をおいて直線状に連続するＩＣチップ２が２列仮接着される。この場合、回転角度を９０°とし、直線状に連続するＩＣチップ２を４列仮接着してもよい。
【００３８】
この間、基材シート７の上面に所定間隔をおいて一対の引出電極６を貼り付けた基材シート体８が基材シート体供給手段３１の供給リール３２から繰り出されて停止する。また、基材シート体８が供給リール３２から繰り出される際、接着剤塗布機構３５により各引出電極６に導電性接着剤が塗布される。なお、この接着剤は仮接着剤塗布機構２８から塗布される仮接着剤の接着力よりも接着力が強い。
【００３９】
同時に、コイルバネ１７はバネ保持機構１６により基材シート体供給手段３１上方に移動し、その後コイルバネ１７が回転して、コイルバネ１７の外周に仮接着されたＩＣチップ２の一列が下方を向き、基材シート体供給手段３１から供給された基材シート体８に対面する。
【００４０】
その後、一対のバネ保持機構１６が離間する方向に移動し、これによりコイルバネ１７は直線状に引っ張られる。上述したように、コイルバネ１７には貫通するように芯材１８が設けられているので、コイルバネ１７は引っ張られて伸張してもたるむことはない。これにより、コイルバネ１７の外周に仮接着固定されたＩＣチップ２は所定間隔引き離される（図３（ｂ））。
【００４１】
次に、ＣＣＤカメラ４１により基材シート体８の引出電極６の位置を検出し、ＣＣＤカメラ４１からの画像に基づいて制御部４２はバネ保持機構１６の位置を調整し、ＩＣチップ２の電極３と引出電極６とが重なるよう位置決めする。その後、バネ保持機構１６はコイルバネ１７を下降させる。これにより、基材シート７上において、多数のＩＣチップ２が対応する引出電極６にそれぞれ接着される。その後、バネ保持機構１６によりコイルバネ１７は上昇するが、コイルバネ１７とＩＣチップ２の表面とを接着する仮接着剤の接着力は、引出電極６とＩＣチップ２の電極３とを接着する接着剤の接着力より弱いので、ＩＣチップ２は基材シート７上の引出電極６に接着固定されたままとなる。このようにして、非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。
【００４２】
その後、上昇したコイルバネ１７はバネ保持機構１６により回転され、次のＩＣチップ２の列が下方に向けられた状態で再び下降する。この間、基材シート体供給手段３１からは新たな基材シート体８が供給される。その後、上述した方法と同様にして、基材シート７上において、多数のＩＣチップ２が対応する引出電極６にそれぞれ接着され、非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。
【００４３】
以上のように本実施の形態によれば、コイルバネ１７の外周に直線状に連続するＩＣチップ２を仮接着してコイルバネ１７を引っ張ることにより、ＩＣチップ２を所定間隔引き離して位置決めすることができる。これにより、小型で取り扱いの難しいＩＣチップ２を基材シート体８に容易かつ精度良く位置決めしながら配置することができ、このことにより品質の高い非接触ＩＣタグ付シート１を製造することができる。
【００４４】
また、多数のＩＣチップ２を基材シート体８に一度に配置することができるので作業効率が良い。その上、コイルバネ１７の外周に所定角度離してＩＣチップ２を複数列配置させることにより、さらに作業効率を向上することができる。
【００４５】
さらに、保持体１１の下方に保持体１１から取り出されるＩＣチップ２を下方から突き上げる突き上げ機構２６を設けたので、取り出されるＩＣチップ２は隣接するＩＣチップ２から離間され、ＩＣチップ２の保持体１１からの吸着取り出しが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明による非接触ＩＣタグ付シート製造装置の一実施の形態を示す斜視図。
【図２】本発明による非接触ＩＣタグ付シート製造装置の吸着パッドの各状態を示す側断図。
【図３】本発明による非接触ＩＣタグ付シート製造装置のコイルバネの各状態を示す図。
【図４】本発明による非接触ＩＣタグ付シート製造装置により製造された非接触ＩＣタグ付シートを示す図
【符号の説明】
【００４７】
１  非接触ＩＣタグ付シート
２  ＩＣチップ
６  引出電極
７  基材シート
８  基材シート体
１０  非接触ＩＣタグ付シート製造装置
１１  保持体
１２  支持フィルム
１６  バネ保持機構
１７  コイルバネ
１８  芯材
２１  吸着パッド
２６  突き上げ機構
２８  仮接着剤塗布機構
３１  供給手段
Ｗ  ウエハ
【図１】
2005107924.tif 000003
【図２】
2005107924.tif 000004
【図３】
2005107924.tif 000005
【図４】
2005107924.tif 000006