(57)【要約】【課題】要求のインダクタンス値を得ることを容易にする。【解決手段】互いに間隔を介して噛み合う対を成す櫛歯状導体パターン２０，２１によって、コンデンサ９を構成する。このコンデンサ９と、スパイラル状導体パターン３Ａ，３Ｂから成るコイル６とを絶縁体２を介して配置する。コンデンサ９とコイル６を横並びではなく、高さ方向に積層配置することにより、ＬＣ共振子１の小型化を図ることができる。また、櫛歯状導体パターン２０，２１によりコンデンサ９を構成することにより、面状の電極パターンによりコンデンサ９を構成する場合に比べて、コイル６の磁界が貫くコンデンサ９の導体パターンの面積を減少できる。これにより、コイル６の磁界に起因したコンデンサ９での渦電流の発生量を抑制することができて、磁界の渦電流損を低減できる。よって、渦電流損に起因したコイル６のインダクタンス値低下を防止できる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルを構成するスパイラル状導体パターンと、コンデンサを構成する導体パターンとが絶縁層を介して積層配置されている構成を備えたＬＣ共振子であって、前記コンデンサを構成する導体パターンは、互いに間隔を介して噛み合う対を成す櫛歯状導体パターンが同一平面上に配置されて構成されていることを特徴とするＬＣ共振子。
【請求項２】
複数のスパイラル状導体パターンが絶縁層を介しながら積層配置され、それら複数のスパイラル状導体パターンが電気的に直列に接続されて一つのコイルを構成していることを特徴とする請求項１記載のＬＣ共振子。
【請求項３】
スパイラル状導体パターンと、コンデンサの導体パターンとを絶縁層を介して積層配置するのに代えて、絶縁体基板の表面側と裏面側の一方側にスパイラル状導体パターンが形成され、他方側にコンデンサの導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＬＣ共振子。
【請求項４】
コンデンサの対を成す櫛歯状導体パターンの一方側はコイルのスパイラル状導体パターンの一端側に接続され、他方側の櫛歯状導体パターンはスパイラル状導体パターンの他端側に接続されて、コイルとコンデンサの並列接続回路が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載のＬＣ共振子。
【請求項５】
コンデンサの対を成す櫛歯状導体パターンの一方側に設けられた接続部はコイルのスパイラル状導体パターンの一端側に接続されて、コイルとコンデンサの直列接続回路が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３記載のＬＣ共振子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルター回路や発振回路などに使用されるＬＣ共振子に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
図５にはＬＣ複合部品の一例が模式的に示されている（例えば特許文献１参照）。このＬＣ複合部品３０は絶縁基板３１を有し、この絶縁基板３１の表面全面に誘電体層３２が積層形成されている。この誘電体層３２の表面には、スパイラル状導体パターン３３が形成されると共に、そのスパイラル状導体パターン３３に隣接して平板状電極パターン３４Ａが形成されている。その平板状電極パターン３４Ａの上側には誘電体層３５を介して平板状電極パターン３４Ｂが積層形成されている。
【０００３】
スパイラル状導体パターン３３によりコイルが構成され、また、対を成す平板状電極パターン３４Ａ，３４Ｂと誘電体層３５によってコンデンサが構成されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−１８１１１９号公報
【特許文献２】
特許第２６６９１９３号公報
【特許文献３】
特開平１０−７４６６７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図５に示される部品は、例えば回路基板に搭載され当該回路基板に形成されている回路に組み込まれる。このような回路基板に搭載される部品に対して、回路基板に占める部品の占有面積を減少させるために部品の小型化の要求がある。この要求を考慮して、図４（ａ）、（ｂ）に示されるようなＬＣ複合部品（ＬＣ共振子）が提案されている。なお、図４（ａ）はＬＣ共振子の断面図を示し、図４（ｂ）は図４（ａ）に示すＬＣ共振子の主要部分の分解図である。
【０００６】
図４に示されるＬＣ共振子１は誘電体基板（絶縁体基板）２を有し、この誘電体基板２の表面側にスパイラル状導体パターン３Ａが形成され、このスパイラル状導体パターン３Ａの表面側に絶縁層４を介してスパイラル状導体パターン３Ｂが積層形成されている。そのスパイラル状導体パターン３Ｂの上側には絶縁層１０が形成され、この絶縁層１０の上側には保護用の絶縁層１１（１１ａ）が積層形成されている。なお、この図示の例では、保護用の絶縁層１１（１１ａ）は、スパイラル状導体パターン３Ｂの上側に絶縁層１０を介して形成されているが、この保護用の絶縁層１１（１１ａ）は、スパイラル状導体パターン３Ｂの上側に直接的に形成される場合もある。
【０００７】
スパイラル状導体パターン３Ａ，３Ｂの渦巻き内側端部３Ａｉ，３Ｂｉ同士は、絶縁層４に形成されたビアホール５を介して接続されている。つまり、スパイラル状導体パターン３Ａ，３Ｂは電気的に直列に接続されて一つのコイル６を構成している。
【０００８】
誘電体基板２の裏面側には略四角形の面状の電極パターン７Ａが形成され、この電極パターン７Ａの上側に誘電体層８を介して略四角形の面状の電極パターン７Ｂが積層形成されている。それら電極パターン７Ａ，７Ｂは誘電体層８を介して対向配置されており、当該電極パターン７Ａ，７Ｂはコンデンサ９を構成している。電極パターン７Ｂの上側には保護用の絶縁層１１（１１ｂ）が形成されている。
【０００９】
上記のような誘電体基板２と導体パターン３Ａ，３Ｂ，７Ａ，７Ｂと絶縁層４，８，１０，１１から成る積層体の図４（ａ）に示す左側の側面には外部接続用電極１３が、また、積層体の右側の側面には外部接続用電極１４が、それぞれ、上面側から底面側に掛けて伸長形成されている。図４において、スパイラル状導体パターン３Ａの渦巻き外側端部３Ａｏは誘電体基板２の左側端縁まで伸長形成されて外部接続用電極１３に連接されている。また、スパイラル状導体パターン３Ｂの渦巻き外側端部３Ｂｏは絶縁層４の右側端縁まで伸長形成されて外部接続用電極１４に連接されている。さらに、電極パターン７Ａには右側端縁に向けて伸長形成された接続部７Ａｃが設けられており、この接続部７Ａｃは外部接続用電極１４に連接されている。さらにまた、電極パターン７Ｂには左側端縁に向けて伸長形成された接続部７Ｂｃが設けられており、この接続部７Ｂｃは外部接続用電極１３に連接されている。
【００１０】
つまり、スパイラル状導体パターン３Ａ，３Ｂから成るコイル６の一端側３Ａｏと、コンデンサ９の一方側の電極パターン７Ｂの接続部７Ｂｃとは外部接続用電極１３によって接続されている。また、コイル６の他端側３Ｂｏと、コンデンサ９の他方側の電極パターン７Ａの接続部７Ａｃとは外部接続用電極１４により接続されている。よって、コイル６とコンデンサ９は並列接続回路（ＬＣ並列回路）を構成している。
【００１１】
このようなＬＣ共振子１は、例えば、外部接続用電極１３，１４が半田等により回路基板に接続されることにより、回路基板に表面実装される。これにより、ＬＣ共振子１のコイル６とコンデンサ９から成るＬＣ並列回路は外部接続用電極１３，１４を介し回路基板の回路に組み込まれる。図４に示すＬＣ共振子１は、コイル６とコンデンサ９が高さ方向に積層配置されているので、図５に示されるようにコイルとコンデンサが横並び配置している構成のものに比べて、回路基板に占める部品の占有面積を減少させることができる。
【００１２】
しかしながら、図４に示す構成では、コイル６とコンデンサ９を積層配置したことにより、次に示すような問題が生じる。つまり、コイル６に電流を通電すると、コイル６から、例えば、図４（ｂ）に示されるような磁界が発生する。この磁界は電極パターン７Ａ，７Ｂを貫く。この磁界の貫きに起因して電極パターン７Ａ，７Ｂには、それぞれ、磁界による渦電流が発生し、この渦電流発生によって磁界が弱くなる渦電流損が生じる。これにより、ＬＣ共振子１のコイル６のインダクタンス値が設計値よりも低くなってしまったり、コイル６とコンデンサ９のＬＣ共振のＱが悪化して、要求されている良好な共振特性を得ることができないという問題が発生する。
【００１３】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、部品の小型化を図りながら、設計通りの共振特性を得ることが容易なＬＣ共振子を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明の構成の一つは、コイルを構成するスパイラル状導体パターンと、コンデンサを構成する導体パターンとが絶縁層を介して積層配置されている構成を備えたＬＣ共振子であって、前記コンデンサを構成する導体パターンは、互いに間隔を介して噛み合う対を成す櫛歯状導体パターンが同一平面上に配置されて構成されていることを特徴としている。
【００１５】
また、この発明の別の構成の一つは、複数のスパイラル状導体パターンが絶縁層を介しながら積層配置され、それら複数のスパイラル状導体パターンが電気的に直列に接続されて一つのコイルを構成していることを特徴としている。この発明のさらに別の構成の一つは、スパイラル状導体パターンと、コンデンサの導体パターンとを絶縁層を介して積層配置するのに代えて、絶縁体基板の表面側と裏面側の一方側にスパイラル状導体パターンが形成され、他方側にコンデンサの導体パターンが形成されていることを特徴としている。さらに、この発明の別の構成の一つは、コンデンサの対を成す櫛歯状導体パターンの一方側はコイルのスパイラル状導体パターンの一端側に接続され、他方側の櫛歯状導体パターンはスパイラル状導体パターンの他端側に接続されて、コイルとコンデンサの並列接続回路が形成されていることを特徴としている。さらにまた、この発明の別の構成の一つは、コンデンサの対を成す櫛歯状導体パターンの一方側に設けられた接続部はコイルのスパイラル状導体パターンの一端側に接続されて、コイルとコンデンサの直列接続回路が形成されていることを特徴としている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、この実施形態例の説明において、図４に示すＬＣ共振子と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００１７】
図１（ａ）には、この実施形態例のＬＣ共振子において特徴的な構成部分が抜き出され分解状態により模式的に示され、図１（ｂ）には、この実施形態例のＬＣ共振子の断面図が模式的に示されている。なお、図１（ｂ）の断面図は、図１（ａ）のａ−ａ部分に対応する位置のＬＣ共振子の断面図である。
【００１８】
この実施形態例において最も特徴的なことは、コンデンサ９を構成する導体パターンが、互いに間隔を介して噛み合う対を成す櫛歯状導体パターン２０，２１により構成されていることである。この実施形態例では、それら対を成す櫛歯状導体パターン２０，２１は、両方共に誘電体基板２の裏面上に、つまり、同一平面上に配置形成されている。これら櫛歯状導体パターン２０，２１間に電圧を印加することにより、櫛歯状導体パターン２０，２１間に静電容量が発生して櫛歯状導体パターン２０，２１はコンデンサ９として機能する。
【００１９】
それら櫛歯状導体パターン２０，２１は、例えばフォトリソグラフィ工法を利用して次に示すように作製することができる。例えば、誘電体基板２の裏面全面に、櫛歯状導体パターン２０，２１の原料である銀等の導体の感光性ペーストを印刷により形成する。そして、その感光性ペースト層と対向する位置に櫛歯状導体パターン形成用のフォトマスクを配置し、そのフォトマスクを通して、櫛歯状導体パターンとなる感光性ペースト部分に光を照射し硬化させる（露光処理を行う）。その後、感光性ペーストの未硬化部分を除去する現像処理を行う。これにより、櫛歯状導体パターン２０，２１が形作られる。然る後に、その櫛歯状導体パターン２０，２１を焼成する。このようにして、櫛歯状導体パターン２０，２１を作製することができる。
【００２０】
また、フォトリソグラフィ工法を利用して櫛歯状導体パターン２０，２１を次に示すような手法でも作製することができる。例えば、誘電体基板２の裏面全面に、スパッタや蒸着等の真空成膜技術によって、櫛歯状導体パターン２０，２１の原料である導体の膜を形成する。次に、その導体膜の上側にフォトレジストを積層形成する。このフォトレジストと対向する位置に櫛歯状導体パターン形成用のフォトマスクを配置し、そのフォトマスクを通して、櫛歯状導体パターンの形成領域のフォトレジスト部分に光を照射し硬化させる（露光処理を行う）。その後、現像処理により、未硬化なフォトレジスト部分を除去する。然る後に、フォトレジストが形成されていない導体膜部分を例えばエッチングにより除去する。そして、エッチング工程の後にフォトレジストを剥離する。このようにしても、櫛歯状導体パターン２０，２１を作製することができる。
【００２１】
上記したようにフォトリソグラフィ工法を利用して櫛歯状導体パターン２０，２１を形成することにより、フォトリソグラフィ工法の高い加工精度により、ほぼ設計通りに櫛歯状導体パターン２０，２１を作製することができる。これにより、ほぼ設定の静電容量を持つコンデンサ９を形成することができる。
【００２２】
なお、各櫛歯状導体パターン２０，２１の櫛歯の数や、各櫛歯状導体パターン２０，２１間の間隔などは、例えば仕様などによりコンデンサ９に対して要求される静電容量に応じて決定されるものであり、図１の図示の例に限定されるものではない。
【００２３】
この実施形態例では、櫛歯状導体パターン２０，２１間の間隙および櫛歯状導体パターン２０，２１の上側には絶縁層１２が形成されている。この絶縁層１２は、例えばガラス等の絶縁体のペーストをスクリーン印刷工法により塗布して作製することができる。当該絶縁層１２の上側にはガラス等の絶縁体の保護膜１１（１１ｂ）が積層形成されている。
【００２４】
また、この実施形態例では、図１において、誘電体基板２の表面には、スパイラル状導体パターン３Ａ，３Ｂから成るコイル６が形成されている。それらスパイラル状導体パターン３Ａ，３Ｂは、フォトリソグラフィ工法を利用して前記櫛歯状導体パターン２０，２１と同様に作製することができる。また、それらスパイラル状導体パターン３Ａ，３Ｂを電気的に直列に接続しているビアホール５もフォトリソグラフィ工法を利用して次に示すように形成することができる。例えば、スパイラル状導体パターン３Ａの上側に、絶縁層４の原料である例えばガラス等の絶縁体の感光性ペーストを積層形成する。そして、露光処理により、ビアホール５となる部分以外の感光性ペースト部分を硬化させ、その後の現像処理により、未硬化な感光性ペースト部分を除去してビアホール用の孔部を形成する。そして、焼成することにより、ビアホール用の孔部が形成された絶縁層４が形成される。然る後に、絶縁層４の上側にスパイラル状導体パターン３Ｂとなる導体材料を形成することにより、その導体材料の一部が絶縁層４のビアホール用の孔部内に入り込んでビアホール５が形成される。
【００２５】
この実施形態例では、コンデンサ９の櫛歯状導体パターン２０，２１のうちの一方側（図１の例では櫛歯状導体パターン２０）には図１の左側端縁に向けて伸長形成された接続部２０ｃが設けられており、当該接続部２０ｃは外部接続用電極１３に連接されている。これにより、櫛歯状導体パターン２０の接続部２０ｃは外部接続用電極１３を介してスパイラル状導体パターン３Ａの渦巻き外側端部３Ａｏ（つまり、コイル６の一端側）に接続されている。
【００２６】
また、櫛歯状導体パターン２１には図１の右側端縁に向けて伸長形成された接続部２１ｃが設けられており、当該接続部２１ｃは外部接続用電極１４に連接されている。これにより、櫛歯状導体パターン２１の接続部２１ｃは外部接続用電極１４を介してスパイラル状導体パターン３Ｂの渦巻き外側端部３Ｂｏ（つまり、コイル６の他端側）に接続されている。
【００２７】
よって、この実施形態例では、コイル６とコンデンサ９は、外部接続用電極１３，１４によって、図１（ｃ）の等価回路図に示されるように並列接続されてＬＣ並列回路を構成している。なお、外部接続用電極１３，１４の構成は限定されるものではないが、それら外部接続用電極１３，１４の構成の一例を挙げると、例えば、外部接続用電極１３，１４は、例えば銀等の導体材料を下地電極とし、その下地電極の上側に例えば電解めっき等により例えば錫等の導体材料が積層形成されている構成を有する。
【００２８】
この実施形態例では、コンデンサ９は、対を成す櫛歯状導体パターン２０，２１を有して構成されている。それら櫛歯状導体パターン２０，２１は、例えば図４に示されるような面状の電極パターン７Ａ，７Ｂに比べて、コイル６の磁界が貫く面積が小さくなる。これにより、磁界の貫きに起因した櫛歯状導体パターン２０，２１での渦電流の発生量は、図４に示すような面状の電極パターン７Ａ，７Ｂでの渦電流の発生量よりも大幅に低減することができる。
【００２９】
換言すれば、コンデンサ９を櫛歯状導体パターン２０，２１により構成する場合には、コンデンサ９が図４に示すような面状の電極パターン７Ａ，７Ｂにより構成されている場合に比べて、コイル６から発生した磁界のうち、コンデンサ９を構成する導体パターンを貫く磁界を減少させることができる。これにより、コンデンサ９の導体パターンでの渦電流の発生量を減少させることができて、磁界の渦電流損失を低減させることができる。したがって、コイル６はほぼ設定通りのインダクタンス値を持つことができ、また、コイル６とコンデンサ９は良好なＱを持つＬＣ共振を行うことが可能となる。
【００３０】
さらに、この実施形態例では、誘電体基板２の表面側にコイル６を配置し、誘電体基板２の裏面側にコンデンサ９を配置する構成である。その誘電体基板２の厚みは、例えば、絶縁層４等の絶縁層の厚みよりも格段に厚いことから、コイル６とコンデンサ９との間の間隔を広げることができる。このことも、コンデンサ９の導体パターンを貫くコイル６の磁界を減少させることとなり、コイル６の磁界の渦電流損の低減に大きく寄与することができる。
【００３１】
よって、この実施形態例において特徴的な構成を備えることにより、ほぼ設計通りの共振周波数を持ち、かつ、ＬＣ共振のＱが良好なＬＣ共振子１を提供することが可能となる。これにより、ＬＣ共振子１の信頼性を向上させることができる。
【００３２】
なお、この発明はこの実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、この実施形態例では、コイル６とコンデンサ９は並列接続されて、ＬＣ並列回路を構成していたが、例えば、図２（ａ）の等価回路図に示されるように、コイル６とコンデンサ９を直列接続して、ＬＣ直列回路を構成してもよい。この場合には、例えば、図２（ｂ）の断面図、および、図２（ｃ）の主要部分の分解図に示されるような構成となる。なお、図２（ｃ）において、スパイラル状導体パターン３Ａ，３Ｂ間の絶縁層４の図示は省略されている。
【００３３】
図２（ｂ）、（ｃ）において、コイル６を構成するスパイラル状導体パターン３Ａの渦巻き外側端部３Ａｏと、コンデンサ９の対を成す櫛歯状導体パターン２０，２１のうちの一方側（図示の例では櫛歯状導体パターン２１）に形成された接続部２１ｃとは、誘電体基板２に形成されたスルーホール２３を介して接続される。また、他方側の櫛歯状導体パターン２０の接続部２０ｃは外部接続用電極１３に連接され、また、コイル６のスパイラル状導体パターン３Ｂの渦巻き外側端部３Ｂｏは外部接続用電極１４に連接されている。これにより、接続部２０ｃは外部接続用電極１３を介して外部に接続する外部接続部として機能し、また、スパイラル状導体パターン３Ｂの端部３Ｂｏは外部接続用電極１４を介して外部に接続する外部接続部として機能する。
【００３４】
また、この実施形態例では、誘電体基板２の表面側にコイル６を配置し、誘電体基板２の裏面側にコンデンサ９を配置する構成であったが、例えば、図３（ａ）の断面図、および、図３（ｂ）の主要部分の分解図に示されるように、誘電体基板２の上面に、コンデンサ９と、コイル６を絶縁層を介して積層配置する構成としてもよい。なお、図３（ｂ）では、コンデンサ９（櫛歯状導体パターン２０，２１）と、その上側のコイル６のスパイラル状導体パターン３Ａとの間の絶縁層１２と、スパイラル状導体パターン３Ａ，３Ｂ間の絶縁層４との図示が省略されている。また、図３の例では、コイル６とコンデンサ９は、並列接続されている構成であるが、コイル６とコンデンサ９が直列接続されている構成を備える場合にも、誘電体基板２の上面にコンデンサ９とコイル６を絶縁層を介して積層配置する構成としてもよい。さらに、図３の例では、誘電体基板２の上面にコンデンサ９とコイル６が順に積層形成されているが、その積層順は、誘電体基板２の上面側からコイル６とコンデンサ９の順であってもよい。
【００３５】
さらに、この実施形態例では、コイル６は２つのスパイラル状導体パターン３Ａ，３Ｂが直列接続されて成る構成であったが、例えば仕様等によりコイル６に対して要求されるインダクタンス値に応じて、コイル６は１層のスパイラル状導体パターンにより構成されていてもよいし、３層以上の複数のスパイラル状導体パターンが電気的に直列接続されて成る構成としてもよい。
【００３６】
さらに、この実施形態例では、コイル６のスパイラル状導体パターン３Ａ，３Ｂや、コンデンサ９の櫛歯状導体パターン２０，２１や、ビアホール５は、フォトリソグラフィ工法を利用して作製する例を示したが、それら導体パターン３Ａ，３Ｂ，２０，２１やビアホール５の作製手法はフォトリソグラフィ工法に限定されるものではなく、他の手法を利用してもよい。また、この実施形態例では、導体パターンや絶縁層を誘電体基板２上に順次積層形成していく作製手法の例を示したが、例えば、コンデンサ９の櫛歯状導体パターン２０，２１が形成されたグリーンシートと、コイル６のスパイラル状導体パターンが形成されたグリーンシートとを積層一体化してＬＣ共振子１を構成してもよい。
【００３７】
【発明の効果】
この発明によれば、コイルを構成するスパイラル状導体パターンと、コンデンサを構成する導体パターンとが高さ方向に絶縁層を介して積層配置される構成とし、そのコンデンサを構成する導体パターンは、互いに間隔を介して噛み合う対を成す櫛歯状導体パターンが同一平面上に配置されて構成されている構成とした。コイルのスパイラル状導体パターンから発生した磁界は、そのスパイラル状導体パターンと高さ方向に絶縁層を介して配置されているコンデンサの導体パターンを貫くが、コンデンサの導体パターンを櫛歯状導体パターンにより構成することによって、コンデンサの導体パターンを面状の導体パターンにより構成する場合に比べて、コイルの磁界が貫くコンデンサの導体パターンの面積を減少させることができる。
【００３８】
これにより、磁界に起因したコンデンサの導体パターンでの渦電流の発生量を減少させることができ、この渦電流発生量の減少によって、渦電流に起因した磁界の渦電流損を低減することができる。よって、コイルに設定通りのインダクタンス値を持たせることが容易となるし、また、コイルとコンデンサは良好なＱでもってＬＣ共振を行うことが可能となる。これにより、ほぼ設定の共振周波数でＬＣ共振を行う性能の良いＬＣ共振子を提供することができて、ＬＣ共振子の信頼性を高めることができる。
【００３９】
複数のスパイラル状導体パターンが電気的に直列に接続されて一つのコイルを構成しているものにあっては、複数のスパイラル状導体パターンを高さ方向に積層配置することにより、ＬＣ共振子を横方向に大きくすることなく、コイルの巻回数を増加することができる。つまり、ＬＣ共振子の大型化を防止しながら、コイルのインダクタンス値を大きくすることが容易である。
【００４０】
また、絶縁体基板の表面側と裏面側の一方側にスパイラル状導体パターンを形成し、絶縁体基板の他方側に櫛歯状導体パターンを形成したものにあっては、絶縁体基板の厚みは、絶縁層の厚みよりも厚くすることが容易であるので、スパイラル状導体パターンと櫛歯状導体パターンとの間に絶縁体基板を介在させることにより、スパイラル状導体パターンと櫛歯状導体パターンとの間に絶縁層を介在させる場合に比べて、スパイラル状導体パターンと櫛歯状導体パターンとの間の間隔を広げることが容易である。スパイラル状導体パターンと櫛歯状導体パターンとの間の間隔を広げることにより、櫛歯状導体パターンを貫くスパイラル状導体パターンの磁界を減少させることができ、これにより、渦電流の発生量を低減させることができて、コイルの磁界の渦電流損を小さく抑制することができる。
【００４１】
よって、コンデンサの導体パターンを櫛歯状導体パターンとしたことと、スパイラル状導体パターンと櫛歯状導体パターンとの間の間隔の拡大とによって、コイルの磁界の渦電流損をより一層小さく抑えることができる。これにより、より一層、コイルに設定のインダクタンス値を持たせることが容易となるし、良好なＱでもってＬＣ共振を行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＬＣ共振子の一実施形態例を説明するための図である。
【図２】コイルとコンデンサが直列接続されて成る構成を備えたＬＣ共振子の一実施形態例を説明するための図である。
【図３】誘電体基板の上面にコンデンサとコイルを絶縁層を介して積層配置する一形態例を説明するための図である。
【図４】小型化を図るべく提案されたＬＣ共振子の一例を説明するための図である。
【図５】特許文献１に記載されているＬＣ複合部品を表した図である。
【符号の説明】
１  ＬＣ共振子
２  誘電体基板
３Ａ，３Ｂ  スパイラル状導体パターン
６  コイル
９  コンデンサ
２０，２１  櫛歯状導体パターン
【図１】
2005020577.tif 000003
【図２】
2005020577.tif 000004
【図３】
2005020577.tif 000005
【図４】
2005020577.tif 000006
【図５】
2005020577.tif 000007