(57)【要約】【課題】特別なピッチ固定部材を必要とすることなく高精度でピッチが設定でき、しかも先端部の中心導体を保護する機能に優れるとともに、経年変化に強くコストを低減させることができる端末加工ケーブル及びその製造方法を提供することを課題とするものである。【解決手段】複数本の同軸ケーブル（１）を引き揃えてなる同軸ケーブル体の少なくとも一端を切断し、切断端部近傍において外被（９）が除去しシールド層（３）を露出させ、更に、シールド層（３）が切断して誘電体層（４）を露出させ、露出シールド層（３）を金属グランドバー（５）で挟んで被覆して所定ピッチのシールド層（３）及び誘電体層（４）上にまたがってハンダ固定してなる端末加工ケーブル（Ｆ）において、金属グランドバー（５）よりも先端側の各誘電体層（４）を所定の長さに渡り剥離する方向にずらして中心導体（８）を露出させるとともに、ずらした誘電体層片（４ａ）を互いに加熱融着する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブル群が所定のピッチで引き揃えられてなるケーブル体の少なくとも一端で該ケーブル群が先端揃えされた端末加工ケーブルにおいて、各ケーブルの切断端末を起点とする所定長さの絶縁体層片を隔てて導体が露出し、その際、該所定長さの端末側絶縁体層片同士が互いに融着されていることを特徴とする端末加工ケーブル。
【請求項２】
同軸ケーブル群が所定のピッチで引き揃えられてなるケーブル体の少なくとも一端で該ケーブル群が先端揃えされた端末加工ケーブルにおいて、各ケーブルの切断端末を起点とする所定長さの誘電体層片、中心導体、誘電体層、及びシールド層が順次露出し、その際、該誘電体層片同士が互いに融着されていることを特徴とする端末加工ケーブル。
【請求項３】
該露出したシールド層群が、各シールド層に隣接する誘電体層にまたがって一組の金属グランドバーで挟まれてハンダ付けされている請求項２に記載の端末加工ケーブル。
【請求項４】
該所定のピッチが０．３ｍｍ〜１．０ｍｍである請求項１〜３のいずれかに記載の端末加工ケーブル。
【請求項５】
該絶縁体層片または誘電体層片の長さが０．５ｍｍ〜１０．０ｍｍである請求項１〜４のいずれかに記載の端末加工ケーブル。
【請求項６】
該絶縁体層又は誘電体層がフッ素樹脂からなる請求項１〜５のいずれかに記載の端末加工ケーブル。
【請求項７】
該露出した導体又は中心導体の長さが０．５ｍｍ〜１０．０ｍｍである請求項１〜６のいずれかに記載の端末加工ケーブル。
【請求項８】
該露出した導体又は中心導体にハンダがオーバーコートされている請求項１〜７のいずれかに記載の端末加工ケーブル。
【請求項９】
該導体又は中心導体の外径が０．０６ｍｍ〜０．５ｍｍである請求項１〜８のいずれかに記載の端末加工ケーブル。
【請求項１０】
以下のａ〜ｅの工程を含むことを特徴とする端末加工ケーブルの製造方法。
ａ．同軸ケーブル群が所定のピッチで引き揃えられてなるケーブル体の少なくとも一端を切断して該ケーブル群の先端を揃える工程、
ｂ．各ケーブルの切断端末を起点として、所定長さの誘電体層片、中心導体、誘電体層、及びシールド層を露出させる工程、
ｃ．  該露出したシールド層群を、各シールドに隣接する誘電体層にまたがって、一組の金属グランドバーで挟さみ込んでハンダ付けする工程、
ｄ．該露出した中心導体群にピッチ固定治具を挿入した状態で、誘電体層片同士を互いに融着する工程、および
ｅ．該ピッチ固定治具を取り外す工程。
【請求項１１】
該所定のピッチが０．３ｍｍ〜１．０ｍｍである請求項１０に記載の端末加工ケーブルの製造方法。
【請求項１２】
該中心導体の露出長さが０．５ｍｍ〜１０．０ｍｍである請求項１０又は１１に記載の端末加工ケーブルの製造方法。
【請求項１３】
該中心導体の外径が０．０６ｍｍ〜０．５ｍｍである請求項１０〜１２のいずれかに記載の端末加工ケーブルの製造方法。
【請求項１４】
該露出した中心導体にハンダをオーバーコートする請求項１０〜１３のいずれかに記載の端末加工ケーブルの製造方法。
【請求項１５】
該誘電体層がフッ素樹脂からなる請求項１０〜１４のいずれかに記載の端末加工ケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パソコンの液晶ディスプレイ、小型通信機端末、電子機器内部配線などの用途に適した高速伝送用端末加工ケーブル及びその製造方法に関するものであり、とりわけ、極細同軸ケーブルに適した端末加工ケーブル及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パソコンを始めとする各種小型電子機器の普及に伴い、単線ケーブル群あるいは同軸ケーブル群を狭いスペースに高精度のピッチで特性インピーダンスにマッチングするように配線することが要求されている。かかる要求に対処するために、単線ケーブル群の場合、各ケーブルの導体（信号線）は所定のピッチのコネクタ端子や基板の回路に正確に接続される必要が生じてきている。    一方、同軸ケーブルの場合には、各ケーブル群について、中心導体を所定のピッチのコネクタ端子や基板の回路に正確に接続する必要が生じてきている。
そのため、所定のピッチで並置されたケーブル群をテープで張り合わせたフラットケーブルを用いて、一括接続することが行われている。しかし、この方式では、ケーブルが細くなるにつれて、接続部の強度が低下するという問題がある。かかる問題を解決するため、極細同軸ケーブル群の各ケーブルの切断端末を起点として所定長さの中心導体、誘電体層、及びシールド層を順次露出させる端末加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１４４１４５号公報
【０００４】
上記の提案における最終製品の形状は、図４に示されるように、露出したシールド層（３）群が、各シールド層に隣接する誘電体層（４）にまたがって一組のグランドバー（５）で固定され且つ、露出した中心導体（８）群に、固定部材（１０）として粘着テープが貼着されたものである。この場合、該テープが各中心導体（８）のピッチを固定するとともに、それらの先端部を保護していることから、該ピッチの精度が低いという問題、更には、作業中あるいは輸送時に中心導体（８）が動いてしまうというピッチの安定性の問題があった。
さらには、該テープに塗布された粘着材は経年変化し易いため、テープが中心導体（８）群から剥離してしまうという致命的問題もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解消し、付加的なピッチ固定部材を必要とすることなく高精度のピッチと、露出した導体端末の恒久的保護機能を確保することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、導体の端末部に覆う絶縁層部分あるいは誘電体層部分を該導体間のピッチ固定部材兼導体端末保護部材として有効活用することを着想し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明によれば、ケーブル群が所定のピッチで引き揃えられてなるケーブル体の少なくとも一端で該ケーブル群が先端揃えされた端末加工ケーブルにおいて、各ケーブルの切断端末を起点とする所定長さの絶縁体層片を隔てて導体が露出し、その際、該所定長さの端末側絶縁体層片同士が互いに融着されていることを特徴とする端末加工ケーブルが提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、ケーブルとして同軸ケーブルを用いた例について図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の端末加工ケーブルの一例を示す、一部を切り欠いた斜視図である。
図２は、図１の平面図である。
図３は、本発明で使用する同軸ケーブルの一例を示す横断面図である。
図４は、従来の端末加工ケーブルの一例を示す平面図である。
図１及び図２において、同軸ケーブル（１）群は引き揃え状態でその全面に亘って粘着テープ（２）で固定され、フラットケーブル（Ｆ）を構成し、その一端は先端揃えのために切断されている。そして、各ケーブル（１）においては切断端末（Ｅ）を起点として、それぞれに所定長さの誘電体層片（４ａ）、中心導体（８）、誘電体層（４）、及びシールド層（３）が順次露出し、その際、各ケーブル（１）の切断端末（Ｅ）を覆う誘電体層片（４ａ）同士の相互融着により、露出した中心導体（８）間のピッチが保持されている。又、一組の金属グランドバー（５）が露出したシールド層（３）群に、各シールド層に隣接する誘電体層（４）にまたがってハンダ（６）で固定され、したがって該ケーブル（１）群は所定のピッチで配列されていることになる。又、（７）は、図３に示す外被（９）の除去開始点である。
本発明で特徴的なことは、上記のように隣り合う誘電体層片（４ａ）同士を相互融着させたことにある。本来であれば、ケーブル（１）の切断端末（Ｅ）から所定長さの誘電体層（４）を剥離除去して中心導体（８）を露出させていたわけである（図４）。これに対して、本発明では、各ケーブル（１）の切断端末（Ｅ）を覆う形で誘電体層片（４ａ）を残存させ且つ、隣り合う誘電体層片（４ａ）同士を互いに融着するものである。この融着状態は通常、コネクタあるいは基板との接続作業開始まで保持され、接続の際に、これら融着誘電体層片（４ａ）を取り外せばよい。
この誘電体層片（４ａ）同士の相互融着により、中心導体（８）端末部の曲がりとばらけが防止され、しかも中心導体（８）間のピッチも高精度で設定できる。その際、固定部材を兼ねている誘電体層片（４ａ）は、従来の固定部材（１０）である粘着テープにみられる経年変化が生じないので、製品の品質が大幅に向上し且つ、資源の節約になり、コスト低減にもつながる。
ここで、中心導体（８）の露出長さ（Ｌ１）は、ハンダ作業性を考慮し０．５ｍｍ〜１０．０ｍｍであることが望ましい。この範囲では、露出した中心導体（８）に、必要に応じて、ハンダをオーバーコートする際の作業性も確保される。
誘電体層片（４ａ）の長さ（Ｌ２）は接続するコネクタ等の寸法にもよるが、中心導体（８）から抜けにくいことと、相互融着時の作業性を考慮するとき０．５ｍｍ〜１０．０ｍｍであることが望ましい。
図３には、上記の同軸ケーブル（１）の一例が示されている。ここでは、素線群からなる中心導体（８）を誘電体層（４）で被覆し、その外周上にシールド層（３）を設け、さらに、その外側を外被（９）で被覆したものである。
中心導体（８）としては、通常、直径が０．０３〜０．１５ｍｍのスズ入り銅合金などからなる導線の単線又はそれらを撚り合わせた、外径が０．０６ｍｍ〜０．５ｍｍの細線であることが望ましい。
誘電体層（４）としては、絶縁性を有する任意の合成樹脂を用いることができ、通常、ポリエチレン、フッ素樹脂などが用いられる。信号伝送特性及びハンダ固定を行う際の耐熱性の点で、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素樹脂が好ましく用いられる。
シールド層（３）としては、通常、スズ入り銅合金線や軟銅線などの横巻きや編組が用いられる。更に、これらシールド層（３）の外周に、片面にアルミニウムなどの金属を蒸着させた合成樹脂フィルムを、蒸着面が該シールド層に接し、フィルム面（非蒸着面）が外被（９）側に融着するように巻き付けてもよい。更に、外被（９）としては、ポリエステルフィルムやフッ素樹脂チューブなどが用いられる。
引き揃えられた同軸ケーブル（１）群を粘着テープ（２）で固定する際のケーブル間ピッチは、誘電体層片（４ａ）の相互融着という観点から０．３ｍｍ〜１．０ｍｍであることが望ましい。同軸ケーブル（１）の引き揃えにあたっては、外径は同一で中心導体（８）の直径が異なる同軸ケーブル（１）の組み合わせ、中心導体（８）の直径は同一で外径が異なる同軸ケーブル（１）の組み合わせ更には、中心導体（８）の直径が異なりしかも外径もそれぞれ異なる同軸ケーブル（１）の組合わせなどがある。
金属グランドバー（５）は、シールド層（３）群を確実にアースにおとすために採用される。形状的にはハンダメッキした銅などの金属からなる厚さ０．０５〜１．０ｍｍの金属箔で、幅が０．６ｍｍ前後のものや１．１４ｍｍ前後のものが常用される。
上記の例では、同軸ケーブル（１）群は引き揃え状態でその全面に亘って粘着テープ（２）で固定されているが、必要に応じて、同軸ケーブル束とし、金属グランドバー（５）の部分で引き揃えて所定のピッチに固定してもよい。
以上、本発明を、ケーブルとして同軸ケーブルを例にとって説明したが、本発明は通常の単線のケーブルにも展開できることは言うまでもない。又、ここでは説明の都合上、上記端末加工が一端の例を示したが、両端末加工であってもよいことは言うまでもない。
【０００９】
以下に、本発明の端末加工ケーブルを製造する一態様について述べる。
先ず、同軸ケーブル（１）群を引き揃えてなる同軸ケーブル体（Ｆ）の一端側を切断して先端揃え加工を施す。ただ、この加工は通常、同軸ケーブル（１）群の先端が不揃いの場合に施される。効率の点では若干劣るものの、当初から先端を揃えたケーブル群については敢えて切断することもない。
次いで、切断端末（Ｅ）から外被除去開始点（７）の間の外被（９）を除去してシールド層（３）を露出させる。
ここで、同軸ケーブル（１）群を引き揃えその全面に亘って、粘着テープ（２）で固定したフラットケーブル（Ｆ）の場合は（図１及び２）、外被（９）除去と同時に該外被（９）を覆う粘着テープ（２）も除去する。これに対して、同軸ケーブル（１）群を粘着テープ（２）で固定することなく、同軸ケーブル束として使用する場合は、外被（９）を除去する部分を所定のピッチで粘着テープなどにより固定しておくと、以降の作業がやり易くなる。
外被（９）、又は外被（９）及び粘着テープ（２）の除去は、レーザー光を照射して切れ目（切断・分割部）を入れることにより行うのが便利である。このとき、シールド層（３）としてのスズ入り銅合金線や軟銅線などの横巻きあるいは編組の外周に、金属蒸着フィルムを設けている場合は、この金属蒸着フィルムは外被（９）とみなして、外被（９）と共に除去する。
【００１０】
次いで、外被除去開始点（７）から所望の長さの露出シールド層（３）を残して、その余りの切断端末（Ｅ）に至る露出シールド層（３）を除去して誘電体層（４）を露出させる。
【００１１】
更に、シールド層（３）群を所定のピッチに配列してから、シールド層（３）群を誘電体層（４）にまたがって金属グランドバー（５）で挟み込みハンダ（６）で固定する。
【００１２】
その後、各切断端末（Ｅ）から所定長さ（図１の「Ｌ１＋Ｌ２」の長さ）の箇所で各誘電体層（４）にレーザー光を照射して、切れ目を入れる。次いで、各切断端末（Ｅ）と該切断部との間の誘電体層（４）部分を、各切断端末（Ｅ）側に向かって所定長さ（Ｌ１）に亘ってずらせる。その結果、各ケーブル端末には、中心導体（８）が露出長さ（Ｌ１）で露出し、同時に各中心導体の端末を覆う、長さがＬ２の誘電体層片（４ａ）、及びその先端に長さが（Ｌ１）のチューブ（中空）状誘電体層部が形成される。この後、後者のチューブ状誘電体層部は切断・除去される。これらの誘電体層片（４ａ）を形成する他の態様として、上記の“ずらせる”代わりに、図１のＬ１の長さに相当する両端２箇所の誘電体層部分にレーザー光を照射して、その部分の誘電体層を除去するようにしてもよい。最後に、これらの誘電体層片（４ａ）同士を加熱ヒータにて融着（例えば図１〜図２の融着箇所Ｐ点で融着）することにより、本発明の端末加工ケーブルが完成する。
この融着に際しては、同軸ケーブル（１）群の各中心導体（８）の間隔が所定のピッチになるよう、ピッチ固定治具（図示せず）を挿入した状態で、誘電体層片（４ａ）同士を融着するのが好ましい。この融着状態は部分的あるいは全面融着のいずれであってもよい。融着処理後に該ピッチ固定治具を取り外して、本発明の端末加工ケーブルが完成する。
上記の切断端末（Ｅ）と該切れ目の間の誘電体層（４）のそれぞれを、各切断端末（Ｅ）側に向かってずらせる際の作業の効率を上げるには、以下のような手順を経るのが望ましい。
先ず、金属グランドバー（５）から端末側に向かう誘電体層（４）部分を粘着テープなどの固定部材で全面に亘って固定する。次いで、該金属グランドバー（５）と固定部材との間又は固定部材上にレーザー光を照射して該誘電体層（４）に切れ目を入れた後、該固定部材を引き抜けば、切断端末（Ｅ）と上記切れ目の間の誘電体層（４）群を一挙にずらせることができる。ここで、固定部材としては、粘着テープの他に、金属グランドバー装着装置に付設した、線状体を所定のピッチに引き揃えて固定する溝付き引き揃え治具、２枚の溝付きプレートやゴムシートなどで線状体を挟んで所定のピッチで固定するようにした部材などを用いることができる。
【００１３】
【実施例】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。
直径０．０３ｍｍのスズ入り銅合金線を７本撚り合わせてなる外径が０．０９ｍｍの中心導体（８）の外周に、厚さ０．０６ｍｍのＰＦＡ樹脂を誘電体層（４）として被覆した。次いで、誘電体層（４）外周に、素線径が０．０３ｍｍのスズ入り銅合金線を横巻きしてシールド層（３）を形成し、更にその周りに銅蒸着ポリエステルフィルムを巻き付けた。最後に、該フィルムの外周に、外被（９）として着色ポリエステルフィルムを巻き付けて、ケーブル長３００ｍｍ、外径０．６７ｍｍの同軸ケーブル（１）を作成した。  この同軸ケーブル（１）の２０本を、０．５ｍｍピッチで平行に配列し、その全面に亘って、上下から粘着テープ（２）を貼りあわせて、フラットケーブル（Ｆ）を作成した。
次いで、このフラットケーブル（Ｆ）の一端を切断してケーブル群の先端を揃えた。更に、各ケーブルの切断端末（Ｅ）から８ｍｍの位置、すなわち外被除去開始点（７）に炭酸レーザー光を照射して切れ目を入れてから、該８ｍｍの長さの粘着テープ、銅蒸着フィルム及び外被（９）を切断端末（Ｅ）の方向に引き抜いて除去し、シールド層（３）を露出させた。この状態では、各シールド層（３）は８ｍｍの長さで露出したことになる。この後、各露出シールド層（３）を切断端末（Ｅ）から７ｍｍの長さに亘ってほぐして誘電体層（４）から取り除いた。このときに残存するシールド層（３）の露出長さは１ｍｍで、誘電層（４）の露出長さは７ｍｍとなる。
その後、露出した誘電体層（４）とシールド層（３）とからなる線状部分の２０本を再度引き揃えて０．５ｍｍのピッチで、それらの全面に亘って粘着テープに張り付けた。次いで、外被除去開始点（７）から０．６５ｍｍの箇所で再度、露出シールド層（３）を切断して、粘着テープと共に除去した。このときの切断・除去長さは０．３５ｍｍであリ、又、誘電体層（４）の露出長さは７．３５ｍｍである。
更に、露出した誘電体層（４）からなる線状部の２０本を０．５ｍｍのピッチでその全面に亘って粘着テープで固定した。次いで、幅が１ｍｍ、長さ１５ｍｍの一組の金属グランドバー（５）で、シールド層（３）群を、隣接する誘電体層（４）群にまたがって挟み込んでから、２４０℃でハンダ固定した。次いで、金属グランドバー（５）から切断端末（Ｅ）寄りの露出誘電体層（４）群の全面に亘って粘着テープで固定した。このときのピッチ０．５ｍｍとした。
引き続いて、各切断端末（Ｅ）から５ｍｍの位置で誘電体層（４）に炭酸レーザー光を照射して露出誘電体層（４）と粘着テープを切断した。その後、該粘着テープを引き抜きながら、上記の５ｍｍの長さの誘電体層（４）群を一度に２．５ｍｍずらせて中心導体（８）を露出させた。この結果、各ケーブル（１）について、露出長さ（Ｌ１）が２．５ｍｍの中心導体（８）、及び長さ（Ｌ２）が２．５ｍｍの誘電体層片（４ａ）が得られた。
最後に、ピッチ間隔が０．５ｍｍのピッチ固定治具を金属グランドバー（５）と誘電体層片（４ａ）群との間に挿入した状態で、誘電体層片（４ａ）の中央部同士を３００℃に加熱して、これらを互いに融着させた。そして、ピッチ固定治具をはずして本発明の端末加工ケーブルを完成した。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によれば、誘電体層片（４ａ）を、導体間のピッチ固定部材兼導体端末の保護部材として活用するので、導体端末間のピッチ精度が向上し、しかも導体端末の恒久的保護機能が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の端末加工同軸ケーブルの一例を示す、一部を切り欠いた斜視図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明で使用する同軸ケーブルの一例を示す横断面図である。
【図４】従来の端末加工同軸ケーブルの一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１    同軸ケーブル
２    粘着テープ
３    シールド層
４    誘電体層
４ａ  誘電体層片
５    金属グランドバー
６    ハンダ
７    外被除去開始点
８    中心導体
９    外被
１０  粘着テープ
Ｆ    フラットケーブル
Ｅ    切断端末
Ｌ１  中心導体（８）の露出長さ
Ｌ２  誘電体層片（４ａ）の長さ
Ｐ    融着箇所
【図１】
2005050622.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2005050622.tif 000006