(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の吸着位置の安定化を図ると共に、高精度なスプロケットを不要とした安価な電子部品供給装置を提供する。【解決手段】部品供給ユニット６を調整治具に固定し、部品吸着位置へ認識カメラを移動させ、スプロケット３８外周部の各送り歯３８Ａを撮像し、認識処理部により認識処理し、各送り歯３８Ａの位置を求める。この場合、確認窓９２を介して確認した各送り歯３８Ａに対応した番号毎に入力装置を用いて、メモリに認識処理部による認識処理結果である各送り歯３８Ａの位置データを格納する。このような部品供給ユニット６の調整動作を終了した後、電子部品装着装置に収納テープＣを装填した各部品供給ユニット６を固定する。そして、ＸＹステージ１２を駆動しヘッドユニット１３を部品供給ユニット６に臨ませ、位置データを基に吸着ノズル１８による吸着位置をＣＰＵ８５が補正する。【選択図】図１２
2005026281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納部に収納した収納テープを該収納テープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケット外周部の送り歯が噛み合って間欠送りして電子部品を部品吸着位置に送る電子部品供給装置において、前記スプロケットの各送り歯の位置データを格納したメモリを設けたこと特徴とする電子部品供給装置。
【請求項２】
電子部品を収納部に収納した収納テープを該収納テープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケット外周部の送り歯が噛み合って間欠送りして電子部品を部品吸着位置に送る電子部品供給装置において、前記部品吸着位置にある前記スプロケットの送り歯を認識カメラが撮像した画像を認識処理装置で認識処理した結果である各送り歯の位置データを格納するメモリとを設けたこと特徴とする電子部品供給装置。
【請求項３】
電子部品を収納部に収納した収納テープを該収納テープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケット外周部の送り歯が噛み合って間欠送りして電子部品を部品吸着位置に送る電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置において、前記部品吸着位置にある前記スプロケットの送り歯を認識カメラが撮像した画像を認識処理装置で認識処理した結果である各送り歯の位置データを格納するメモリと、該メモリに格納された各送り歯の位置データに基づいて吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置。
【請求項４】
電子部品を収納部に収納した収納テープを該収納テープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケット外周部の送り歯が噛み合って間欠送りして電子部品を部品吸着位置に送る電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置において、前記部品吸着位置にある前記スプロケットの送り歯を認識カメラが撮像した画像を認識処理装置で認識処理した結果である各送り歯の位置データを格納するメモリと、ユニットフレームに開設された確認窓を介して確認された前記各送り歯に対応して前記スプロケットに付された符号に基づいた部品吸着位置にある送り歯がどれであるかの入力装置を用いた指示により前記メモリに格納された各送り歯に対応する位置データに基づいて吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置。
【請求項５】
電子部品を収納部に収納した収納テープを該収納テープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケット外周部の送り歯が噛み合って間欠送りして電子部品を部品吸着位置に送る電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置において、前記部品吸着位置にある前記スプロケットの送り歯を認識カメラが撮像した画像を認識処理装置で認識処理した結果である各送り歯の位置データを格納するメモリと、前記スプロケットに付されたマークを検出するための原点確認用センサと、該センサによる前記マークの確認に基づく前記メモリに格納された吸着位置にある前記送り歯の位置データに基づいて吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を収納部に収納した収納テープを該収納テープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケット外周部の送り歯が噛み合って間欠送りして電子部品を部品吸着位置に送る電子部品供給装置及び電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の電子部品供給装置は、特開平１０−４１６８６号公報（特許文献）などに開示されており、一般に微小チップ部品を供給する場合には、吸着位置の安定化を図るため高精度で収納テープを供給すると共に位置決めをする必要があるが、現状はスプロケットの加工精度に依存されている。
【０００３】
【特許文献】
特開平１０−４１６８６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そのため、所定の精度で位置決めできない場合には、この精度を満足するスプロケットに交換することで対応している。従って、高精度なスプロケットが必要であり、非常に高価なものとなっており、電子部品供給装置の調整時間も長時間必要であった。
【０００５】
そこで本発明は、電子部品の吸着位置の安定化を図ると共に、高精度なスプロケットを不要とした安価な電子部品供給装置及び電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このため第１の電子部品供給装置に係る発明は、電子部品を収納部に収納した収納テープを該収納テープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケット外周部の送り歯が噛み合って間欠送りして電子部品を部品吸着位置に送る電子部品供給装置において、前記スプロケットの各送り歯の位置データを格納したメモリを設けたこと特徴とする。
【０００７】
また第２の電子部品供給装置に係る発明は、電子部品を収納部に収納した収納テープを該収納テープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケット外周部の送り歯が噛み合って間欠送りして電子部品を部品吸着位置に送る電子部品供給装置において、前記部品吸着位置にある前記スプロケットの送り歯を認識カメラが撮像した画像を認識処理装置で認識処理した結果である各送り歯の位置データを格納するメモリとを設けたこと特徴とする。
【０００８】
また第３の電子部品装着装置に係る発明は、電子部品を収納部に収納した収納テープを該収納テープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケット外周部の送り歯が噛み合って間欠送りして電子部品を部品吸着位置に送る電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置において、前記部品吸着位置にある前記スプロケットの送り歯を認識カメラが撮像した画像を認識処理装置で認識処理した結果である各送り歯の位置データを格納するメモリと、該メモリに格納された各送り歯の位置データに基づいて吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００９】
第４の電子部品装着装置に係る発明は、電子部品を収納部に収納した収納テープを該収納テープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケット外周部の送り歯が噛み合って間欠送りして電子部品を部品吸着位置に送る電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置において、前記部品吸着位置にある前記スプロケットの送り歯を認識カメラが撮像した画像を認識処理装置で認識処理した結果である各送り歯の位置データを格納するメモリと、ユニットフレームに開設された確認窓を介して確認された前記各送り歯に対応して前記スプロケットに付された符号に基づいた部品吸着位置にある送り歯がどれであるかの入力装置を用いた指示により前記メモリに格納された各送り歯に対応する位置データに基づいて吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【００１０】
第５の電子部品装着装置に係る発明は、電子部品を収納部に収納した収納テープを該収納テープに定ピッチで設けられた送り孔にスプロケット外周部の送り歯が噛み合って間欠送りして電子部品を部品吸着位置に送る電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置において、前記部品吸着位置にある前記スプロケットの送り歯を認識カメラが撮像した画像を認識処理装置で認識処理した結果である各送り歯の位置データを格納するメモリと、前記スプロケットに付されたマークを検出するための原点確認用センサと、該センサによる前記マークの確認に基づく前記メモリに格納された吸着位置にある前記送り歯の位置データに基づいて吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係る電子部品供給装置を適用した電子部品装着装置について説明する。この電子部品装着装置は、いわゆる多機能チップマウンタであり、各種電子部品Ａをプリント基板Ｐに実装できる。
【００１２】
図１は電子部品装着装置の平面図であり、電子部品装着装置１は、機台２と、この機台２の中央部に左右方向に延在するコンベア部３と、機台２の前部（図示の下側）および後部（図示の上側）にそれぞれ配設した２組の部品装着部４、４および２組の部品供給部５、５とを備えている。そして、部品供給部５には、電子部品供給装置である複数本の部品供給ユニット６が着脱自在に組み込まれている。
【００１３】
前記コンベア部３は、中央のセットテーブル８と、左側の供給コンベア９と、右側の排出コンベア１０とを有している。プリント基板Ｐは、供給コンベア９からセットテーブル８に供給され、セットテーブル８で電子部品の装着を受けるべく不動に且つ所定の高さにセットされる。そして、電子部品の装着が完了したプリント基板Ｐは、セットテーブル８から排出コンベア１０を介して下流側装置に排出される。
【００１４】
各部品装着部４には、ヘッドユニット１３を移動自在に搭載したＸＹステージ１２が配設されると共に、部品認識カメラ１４およびノズルストッカ１５が配設されている。ヘッドユニット１３には、電子部品を吸着および装着するための２組の装着ヘッド１６、１６と、基板Ｐを認識するための１台の基板認識カメラ１７とが搭載されている。なお、通常、両部品装着部４、４のＸＹステージ１２、１２は交互運転となる。
【００１５】
前記各ＸＹステージ１２はＹ軸モータ１２Ａによりビーム１１がＹ方向に移動し、このビーム１１に沿ってＸ軸モータ１２Ｂにより前記ヘッドユニット１３がＸ方向に移動し、結果としてヘッドユニット１３はＸＹ方向に移動することとなる。
【００１６】
各部品供給部５は、ユニットベース１９上に多数の部品供給ユニット６を、横並びに且つ着脱自在に備えている。各部品供給ユニット６には、多数の電子部品を一定の間隔で収容した後述する収納テープＣが搭載されており、収納テープＣを間欠送りすることで、部品供給ユニット６の先端から部品装着部４に電子部品が１個ずつ供給される。なお、この電子部品装着装置１では、表面実装部品などの比較的小さな電子部品は、主として部品供給ユニット６から供給され、比較的大きな電子部品は、主として図示しないトレイ形式の部品供給装置から供給される。
【００１７】
この電子部品装着装置１の記憶部に格納されたＮＣデータに基づく運転は、先ずＸＹステージ１２を駆動しヘッドユニット１３を部品供給ユニット６に臨ませた後、装着ヘッド１６を下降させてその吸着ノズル１８により所望の電子部品をピックアップする。続いて装着ヘッド１６を上昇させてから、ＸＹステージ１２を駆動して電子部品を部品認識カメラ１４の直上部まで移動させ、その吸着姿勢及び吸着ノズル１８に対する位置ずれを認識する。次に、装着ヘッド１６をセットテーブル８上の基板Ｐの位置まで移動させ、基板認識カメラ１７で基板Ｐの位置を認識した後、前記部品認識カメラ１４及び基板認識カメラ１７による認識結果に基づき前記ＸＹステージ１２のＸ軸モータ１２Ｂ、Ｙ軸モータ１２Ａ及び吸着ノズル１８のθ軸モータ１８Ａを補正移動させて、Ｚ軸モータ１８Ｂを駆動させて吸着ノズル１８を降下させることにより電子部品Ａをプリント基板Ｐ上に装着する。
【００１８】
なお、実施形態のＸＹステージ１２には、２つの装着ヘッド（吸着ノズル１８）１６、１６が搭載されており、２個の電子部品を連続して吸着し、これをプリント基板Ｐ上に連続して装着することも可能である。また、図示しないが、複数の吸着ノズルを有する装着ヘッドが搭載されている場合には、複数個の電子部品を連続して吸着し且つ装着することも可能である。
【００１９】
次に図２及び図３に基づき、部品供給ユニット６について説明する。部品供給ユニット６は、例えば１６ｍｍ幅で４ｍｍピッチ、８ｍｍピッチ、１２ｍｍピッチ、１６ｍｍピッチの４種類の収納テープＣを取り扱うことができるものである。この部品供給ユニット６はユニットフレーム２１と、このユニットフレーム２１に回転自在に装着した収納テープリール（図示せず）と、この収納テープリールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープＣを電子部品Ａのピックアップ位置（吸着取出位置）まで間欠送りするテープ送り機構２２と、ピックアップ位置の手前で収納テープＣのカバーテープＣａを引き剥がすカバーテープ剥離機構２３と、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品Ａの上方を開放して電子部品Ａのピックアップを可能にするシャッタ機構２４とから構成される。
【００２０】
前記収納テープリールから繰り出された収納テープＣは、ピックアップ位置の手前のテープ経路に配設したサプレッサ２７（図８及び図９参照）の下側を潜るようにして、ピックアップ位置に送り込まれる。このサプレッサ２７にはピックアップ用の開口２７Ａが開設されており、この部分に後述するシャッタ機構２４のシャッタ７７が組み込まれている。また、シャッタ７７の手前に位置してサプレッサ２７にはスリット２８が形成されており、このスリット２８から収納テープＣのカバーテープＣａが引き剥がされ、後述するカバーテープ剥離機構２３の収納部６５内に収納される。すなわち、収納テープＣに搭載した電子部品Ａは、カバーテープＣａを引き剥がされた状態で、ピックアップ用の開口２７Ａを開閉するシャッタ７７に臨む。
【００２１】
図３に示すように、前記テープ送り機構２２は、その出力軸に歯車３１を設けた駆動モータ３２と、該歯車３１と噛み合う歯車３３を一端部に備えて両支持体３４に回転可能に支持された回転軸３５と、該回転軸３５の中間部に設けられたウォーム歯車３６と噛み合うウォームホィール３７を備えると共に収納テープＣに定ピッチで形成した送り孔Ｃｂに噛み合ってこれを送るスプロケット３８とから構成される。従って、前記駆動モータ３２が駆動すると、歯車３１及び歯車３３を介して回転軸３５が回転し、ウォーム歯車３６及びウォームホィール３７を介してスプロケット３８が所定角度間欠回転することにより、送り孔Ｃｂを介して収納テープＣを間欠送りする。
【００２２】
図３乃至図５に示すように、前記カバーテープ剥離機構２３は、その出力軸にウォーム歯車４１を設けた駆動モータ４２と、周囲に歯車４５及び前記歯車４１と噛み合う歯車４３を備えてユニットフレーム２１に固定された支持体４４に支軸４６Ａを介して回転可能に支持された第１の回転体４６と、周囲に当接部５１及び前記歯車４５と噛み合う歯車４７を備えてユニットフレーム２１に取付体４８を介して固定された支持体４９に支軸５０Ａを介して回転可能に支持された第２の回転体５０と、周囲に前記当接部５１とバネ５５により付勢されて当接する当接部５２を備えてユニットフレーム２１に支軸５３を介して揺動可能である取付体５４に支軸５６Ａを介して回転可能に支持された第３の回転体５６と、カバーテープＣａを案内するローラ５７と、ユニットフレーム２１に支軸５８を介して揺動可能である取付体５９の端部に前記ローラ５７により案内されたカバーテープＣａを案内するローラ６０を備える共にバネ６１により付勢されてカバーテープＣａにテンションを加えるためのテンション印加体６２とから構成される。尚、６３は前記取付体５９の揺動を制限するストッパである。
【００２３】
従って、カバーテープＣａを剥離する際には、前記駆動モータ４２が駆動すると、ウォーム歯車４１及び歯車４３を介して第１の回転体４６が回転し、この第１の回転体４６が回転すると歯車４５及び歯車４７を介して第２の回転体５０が回転し、この第２の回転体５０が回転するとバネ５５により付勢された当接部５２及び当接部５１とがカバーテープＣａを挟んだ状態で第３の回転体５６が回転し、サプレッサ２７のスリット２８から収納テープＣのカバーテープＣａが１ピッチ分引き剥がされながら、弛みを生ずることなく、当該部品供給ユニット６の端部に設けられた収納部６５内に収納される。
【００２４】
図６及び図７に示すように、前記シャッタ機構２４は、支持体７０に端部が支持された出力軸をネジ軸とした駆動モータ７１と、前記ネジ軸に螺合したナット体７２に固定された作動体７３と、該作動体７３に突設されたピン７４が嵌合する溝７５が折曲片７７Ａに開設されると共にサプレッサ２７に開設されたガイド溝２７Ｂに嵌合する嵌合片７６が形成されてサプレッサ２７上を摺動可能に設けられたシャッタ７７とから構成される。従って、シャッタ７７の移動によるピックアップ用の開口２７Ａの開閉の際には、前記駆動モータ７１が駆動すると、ネジ軸に螺合したナット体７２及び作動体７３が移動し、嵌合片７６がガイド溝２７Ｂに沿って移動することによりシャッタ７７が開口２７Ａの開閉のため移動する。
【００２５】
シャッタ７７は、閉塞位置に移動した状態（図８参照）で、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品ＡをカバーテープＣａが剥離された収納テープＣの収納部Ｄから飛び出さないように開口２７Ａを閉塞し、開放位置に移動した状態（図９参照）で、吸着ノズル１８によるピックアップが可能となるように電子部品Ａの上方から後退する。
【００２６】
尚、前記収納部Ｄは、電子部品を収納するのに少し余裕をもって大きめに形成されている。６６は電源ラインであり、前記駆動モータ３２、４２、７１などに電源を供給するためのものである。
【００２７】
次に、収納テープＣの送り、カバーテープＣａの剥離およびシャッタ７７の開閉の相互のタイミングについて説明する。テープ送り機構２２により収納テープＣを１回間欠送りすると、これと同期してカバーテープ剥離機構２３がカバーテープＣａを１回の間欠送り分の剥離（引き剥がし）をする。続いてテープ送り機構２２およびカバーテープ剥離機構２３が停止すると、シャッタ機構２４が開放動作し（図８及び図９参照）、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品Ａに対しシャッタ７７を開放する。
【００２８】
そして、シャッタ７７が開放動作すると、装着ヘッド１６による電子部品Ａのピックアップが行われ、続いてシャッタ７７が閉塞するが、このとき同時に次の収納テープＣの間欠送りとカバーテープＣａの剥離とが行われる。
【００２９】
ここで、前述したように、前記部品供給ユニット６は、４ｍｍ（ミリメートル）ピッチ、８ｍｍピッチ、１２ｍｍピッチ、１６ｍｍピッチの４種類の収納テープＣを取り扱うことができる。このため、サプレッサ２７のピックアップ用の開口２７Ａは１６ｍｍピッチの収納テープＣに収納される電子部品Ａに合わせた大きさに開設されており、４ｍｍピッチの収納テープＣに収納される小さな電子部品の吸着ノズル１８による吸着位置は前記開口２７Ａの中央部である。
【００３０】
なお、８０は前記部品供給ユニット６の底面の前後に設けられた位置決めピンであり、機台２に開設した位置決め孔（図示せず）に前記位置決めピン８０が夫々挿入されることにより電子部品装着装置に取付けられる。
【００３１】
次に、図１１の電子部品装着装置の制御ブロック図について説明する。８５はは電子部品装着装置１の電子部品の取出し及び装着に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、８６は記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、８７はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ８５は前記ＲＡＭ８６に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ８７に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置の電子部品の取出し及び装着に係る動作についてインターフェース８８及び駆動回路８９を介して各駆動源を統括制御する。
【００３２】
前記ＲＡＭ８６には、ステップ番号（装着順序）毎にＸ座標、Ｙ座標、装着角度、前記部品供給部５における部品配置番号などから成る装着データや、電子部品毎のＸサイズ、Ｙサイズ、使用吸着ノズル１８の番号などから成る部品などが格納されている。
【００３３】
９０はインターフェース８８を介して前記ＣＰＵ８５に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１４により撮像されて取込まれた画像の認識処理や前記基板認識カメラ１７により撮像されて取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置９０にて行われ、ＣＰＵ８５に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ８５は、部品認識カメラ１４に撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）したり基板認識カメラ１７により撮像された画像を認識処理するように指示を認識処理装置９０に出力すると共に認識処理結果を認識処理装置９０から受取るものである。
【００３４】
即ち、前記認識処理装置９０の認識処理により位置ずれ量が把握されると、その結果がＣＰＵ８５に送られ、部品認識処理及び基板認識処理結果に基づき、ＣＰＵ８５はＹ軸モータ１２Ａ及びＸ軸モータ１２Ｂの駆動によりＸＹ方向に吸着ノズル１８を移動させることにより、またθ軸モータ１８Ａによりθ回転させ、Ｘ，Ｙ方向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされるものである。
【００３５】
次に、前記部品供給ユニット６の調整時の動作について、説明する。先ず、部品供給ユニット６を調整治具（図示せず）に固定する。次いで、図１０に示すように、記憶部（図示せず）に予め格納された部品吸着位置へ認識カメラ９１を移動させ、スプロケット３８外周部の各送り歯３８Ａを撮像し、認識処理部（図示せず）により認識処理し、各送り歯３８Ａの位置を求める。
【００３６】
この場合、前記スプロケット３８には外周部の各送り歯３８Ａに対応して番号が記載されており、また吸着位置にある前記送り歯３８Ａがどれであるかを作業者が確認するためにユニットフレーム２１の側壁２１Ａには矩形状の確認窓９２が開設されている（図１２参照）。従って、確認窓９２を介して確認した前記各送り歯３８Ａ毎に、言い換えると各送り歯３８Ａに対応した符号である番号毎に図示しない入力装置を用いて、部品供給ユニット６内のプリント基板ＰＰ上に装着されたメモリ９３に前記認識カメラ９１による各送り歯３８Ａの撮像に基づいた前記認識処理部による認識処理結果である各送り歯３８Ａの位置データを格納する。このような一連の動作については、図示しないマイクロコンピュータ等の制御のもと、順次スプロケット３８を１ピッチずつ回転させながら、前記メモリ９３に各送り歯３８Ａ毎に各送り歯３８Ａの位置データが格納されるものである。
【００３７】
このような処理を、部品供給ユニット６のスプロケット３８の全ての送り歯３８Ａについて行い、しかも電子部品装着装置１に使用される全ての部品供給ユニット６について行う。
【００３８】
以上のような部品供給ユニット６の調整動作を終了した後、機台２に開設した位置決め孔に前記位置決めピン８０を夫々挿入して、電子部品装着装置に収納テープＣを装填した各部品供給ユニット６を固定する。
【００３９】
そして、電子部品装着動作を行う際に、ＸＹステージ１２を駆動しヘッドユニット１３を部品供給ユニット６に臨ませ、前述したような前記メモリ９３に格納した前記送り歯３８の位置データを基に吸着ノズル１８による吸着位置をＣＰＵ８５が補正する。即ち、各部品供給ユニット６毎に、次に電子部品Ａを取出すために使用するスプロケット３８の送り歯３８Ａがどれであるかを作業者が確認窓９２を介して確認し、モニター９４及びキーボード９５を用いてキーボードドライバ９６を介して入力し、予め前記ＲＡＭ８６に格納させておく。そして、ＸＹステージ１２を駆動してヘッドユニット１３を部品供給ユニット６に臨ませて吸着ノズル１８が部品供給ユニット６から電子部品を取出す際に、ＣＰＵ８５は前記ＲＡＭ８６に格納された次に使用する送り歯３８Ａがどれであるかのデータ及びメモリ９３に格納された当該送り歯３８Ａに対応する位置データを基に、前記ＸＹステージ１２のＸ軸モータ１２Ｂ、Ｙ軸モータ１２Ａを補正移動させて電子部品Ａを確実に取出すものである。
【００４０】
この取出した後は、前述したように、ＸＹステージ１２を駆動して電子部品を部品認識カメラ１４の直上部まで移動させ、その吸着姿勢及び吸着ノズル１８に対する位置ずれを認識する。次に、装着ヘッド１６をセットテーブル８上の基板Ｐの位置まで移動させ、基板認識カメラ１７で基板Ｐの位置を認識した後、前記部品認識カメラ１４及び基板認識カメラ１７の撮像に基づく認識処理装置９０による認識結果に基づき前記ＸＹステージ１２のＸ軸モータ１２Ｂ、Ｙ軸モータ１２Ａ及び吸着ノズル１８のθ軸モータ１８Ａを補正移動させて電子部品Ａを基板Ｐに装着する。
【００４１】
次に、図１３に基づき、第２の実施形態について説明する。前述の如く、部品供給ユニット６を調整治具（図示せず）に固定し、認識カメラ９１によりスプロケット３８外周部の各送り歯３８Ａを撮像し、認識処理部（図示せず）により認識処理し、各送り歯３８Ａの位置を求める。
【００４２】
この場合、前記スプロケット３８には外周部のある送り歯３８Ａに対応してマークとして原点確認孔３８Ｂを開設し、図示しないマイクロコンピュータ等の制御のもと、順次スプロケット３８を１ピッチずつ回転させて、原点確認用センサ（図示せず）が前記確認孔３８Ｂを確認した場合には、現在吸着位置にある前記送り歯３８Ａの番号が「１」ということになり、この番号「１」の送り歯３８Ａを前記認識カメラ９１により撮像し、前記認識処理部による認識処理結果である当該送り歯３８Ａの位置データを図示しない入力装置を用いて格納する。次いで、前記マイクロコンピュータ等の制御のもと、順次スプロケット３８を１ピッチずつ回転させながら、メモリ９３に各送り歯３８Ａ毎にその位置データが格納されるものである。
【００４３】
以上のような部品供給ユニット６の調整動作を終了した後、前述の如く、電子部品装着装置に収納テープＣを装填した各部品供給ユニット６を固定する。
【００４４】
そして、電子部品装着動作を行う際に、ＸＹステージ１２を駆動しヘッドユニット１３を部品供給ユニット６に臨ませ、前述したような前記メモリ９３に格納した前記送り歯３８の位置データを基に吸着ノズル１８による吸着位置をＣＰＵ８５が補正する。即ち、各部品供給ユニット６毎に、順次スプロケット３８を１ピッチずつ回転させて、原点確認用センサ（図示せず）が前記確認孔３８Ｂを確認した場合には、現在吸着位置にある前記送り歯３８Ａの番号が「１」ということになり、ＸＹステージ１２を駆動してヘッドユニット１３を部品供給ユニット６に臨ませて吸着ノズル１８が部品供給ユニット６から電子部品を取出す際に、ＣＰＵ８５はメモリ９３に格納された番号が「１」である当該送り歯３８Ａに対応する位置データを基に、前記ＸＹステージ１２のＸ軸モータ１２Ｂ、Ｙ軸モータ１２Ａを補正移動させて電子部品Ａを確実に取出すものである。
【００４５】
この取出した後は、前述したように、ＸＹステージ１２を駆動して電子部品を部品認識カメラ１４の直上部まで移動させ、その吸着姿勢及び吸着ノズル１８に対する位置ずれを認識し、装着ヘッド１６をセットテーブル８上の基板Ｐの位置まで移動させて基板認識カメラ１７で基板Ｐの位置を認識した後、前記部品認識カメラ１４及び基板認識カメラ１７の撮像に基づく認識処理装置９０による認識結果に基づき前記ＸＹステージ１２のＸ軸モータ１２Ｂ、Ｙ軸モータ１２Ａ及び吸着ノズル１８のθ軸モータ１８Ａを補正移動させて電子部品Ａを基板Ｐに装着する。
【００４６】
以上の実施形態において説明したように、吸着位置におけるスプロケットの各送り歯の位置データをメモリに格納しておくことにより、この位置データを基に補正しつつ吸着ノズルにより確実に吸着することができることとなる。
【００４７】
なお、部品吸着位置にあるスプロケットの送り歯の位置を示す指示部を認識カメラが撮像した画面を認識処理装置で認識処理した結果としての各送り歯の位置データをメモリに格納してもよい。この場合、スプロケット自体に各送り歯に対応したマークを設けて、このマークを認識することによっても、同様な効果が得られる。更には、マスターテープに各送り歯に対応したマークを設けて、このマークを認識するようにしてもよい。
【００４８】
なお、電子部品装着装置として、いわゆるＸＹ移動型の多機能チップマウンタを例にして説明したが、これに限らずロータリテーブル型の高速型チップマウンタに適用してもよい。
【００４９】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、電子部品の吸着位置の安定化を図ると共に、高精度なスプロケットを不要とした安価な電子部品供給装置を提供することができる。即ち、一般に微小チップ部品を供給する場合には、吸着位置の安定化を図るため高精度で収納テープを供給すると共に位置決めをする必要があるが、それはスプロケットの加工精度に依存されており、非常に高価なものとなっていると共に電子部品供給装置の調整時間も長時間必要であったが、本発明によれば斯かる問題は解消される。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】部品供給ユニットの側面図である。
【図３】部品供給ユニットの一部切除せる側面図である。
【図４】カバーテープ剥離機構の拡大図である。
【図５】図４のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】シャッタが閉じた状態のシャッタ機構の側面図である。
【図７】シャッタが開いた状態のシャッタ機構の側面図である。
【図８】シャッタが閉じた状態の部品供給ユニットの要部平面図である。
【図９】シャッタが開いた状態の部品供給ユニットの要部平面図である。
【図１０】部品供給ユニットのスプロケットの送り歯の撮像時の局部側面図である。
【図１１】電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【図１２】部品供給ユニットの要部の側面図である。
【図１３】他の実施形態の部品供給ユニットの要部の側面図である。
【符号の説明】
１        電子部品装着装置
５        部品供給部
６        部品供給ユニット
１２        ＸＹステージ
１３        ヘッドユニット
１６        装着ヘッド
１８        吸着ノズル
３８        スプロケット
３８Ａ      送り歯
８５        ＣＰＵ
９１        認識カメラ
９２        確認窓
９３        メモリ
【図１】
2005026281.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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