(57)【要約】【課題】フットプリントの増大を抑制することが可能な基板処理システムを提供する。【解決手段】基板処理システム１００Ａは、複数の基板処理ラインＬ１，Ｌ２を備える。各基板処理ラインＬ１，Ｌ２は、一連の基板処理を行う複数のユニットが直線的に配置されて構成される。基板処理ラインＬ２は、基板処理ラインＬ１と略同一の平面構成を有し、且つ、基板処理ラインＬ１に対して全体的に半回転した状態で、基板処理ラインＬ１に対して対向するように、基板処理ラインＬ１に並列して配置される。そして、基板処理ラインＬ１での矢印ＡＲ３の方向への最突出部分と基板処理ラインＬ２での矢印ＡＲ３の方向への最突出部分とが矢印ＡＲ１の方向における同一位置で対向しないように配置される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理システムであって、
一連の基板処理を行う複数のユニットが第１の方向において直線的に配置されて構成される第１の基板処理ラインと、
前記第１の基板処理ラインと略同一の平面構成を有し、且つ、前記第１の基板処理ラインの向きに対して全体的に半回転した状態で前記第１の基板処理ラインに対向するように前記第１の基板処理ラインに並列して配置される第２の基板処理ラインと、
を備え、
前記第１の基板処理ラインおよび前記第２の基板処理ラインは、それぞれ、前記第１の方向に垂直な第２の方向に突出する突出部分を有しており、
前記第１の基板処理ラインでの前記第２の方向への最突出部分と前記第２の基板処理ラインでの前記第２の方向への最突出部分とが前記第１の方向における同一位置で対向しないように配置されていることを特徴とする基板処理システム。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理システムにおいて、
前記第１の基板処理ラインの前記最突出部分は、前記第２の方向において、前記第２の基板処理ラインの前記最突出位置よりも前記第２の基板処理ライン側に突出するように配置されていることを特徴とする基板処理システム。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理システムにおいて、
前記第１の基板処理ラインおよび前記第２の基板処理ラインは、それぞれ、その両端に、基板搬出入用ユニットを有しており、
前記第１の基板処理ラインおよび前記第２の基板処理ラインは、その両端のそれぞれが前記第１の方向における同一位置となるように配置されることを特徴とする基板処理システム。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
前記第１の基板処理ラインおよび前記第２の基板処理ラインは、それぞれ、搬送ユニットを有しており、
前記第１の基板処理ラインおよび前記第２の基板処理ラインにおける前記搬送ユニットの長さは、前記第１の基板処理ラインでの前記最突出部分と前記第２の基板処理ラインでの前記最突出部分とが前記第１の方向における同一位置で対向しないように決定されることを特徴とする基板処理システム。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
各基板処理ラインにおける所定の処理ユニットであって、前記第１の方向における所定位置で相手側の基板処理ラインの突出部分に対向する所定の処理ユニットの形状は、前記第１の基板処理ラインでの前記最突出部分と前記第２の基板処理ラインでの前記最突出部分とが前記第１の方向における同一位置で対向しないように決定されることを特徴とする基板処理システム。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
前記複数の処理ユニットに関連する付帯設備が、前記第１の基板処理ラインおよび前記第２の基板処理ラインと同一のフロアにおいて、前記第１の基板処理ラインと前記第２の基板処理ラインとに挟まれた対向領域内に配置されることを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して一連の処理を行う基板処理装置を複数備えた基板処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板に対して一連の基板処理を行う基板処理装置としては、各処理を行う各処理ユニットをＵ字形に配置したものが存在する。
【０００３】
図１０は、このような基板処理装置の一例を示す図である。
【０００４】
図１０の基板処理装置Ｌ９１は、インデクサ部８１、洗浄ユニット８２、脱水ベークユニット８３、レジスト塗布ユニット８４、プリベークユニット８５、インターフェイス部８６、露光ユニット８７、周辺露光ユニット９２、現像ユニット８８、ポストベークユニット８９、および検査ユニット９０を備えている。
【０００５】
処理対象の基板は、まず、インデクサ部８１からこの基板処理装置Ｌ９１内に搬入される。そして、この基板に対して、洗浄ユニット８２，脱水ベークユニット８３，レジスト塗布ユニット８４，プリベークユニット８５，露光ユニット８７の各処理ユニットによる基板処理が施される。このとき、被処理基板は、処理の進行に応じて、図の左側から右側へと移動していく。そして、露光ユニット８７での露光処理が終了すると、被処理基板に対して、今度は、現像ユニット８８，ポストベークユニット８９、検査ユニット９０の各処理ユニットによる各種の処理が施される。このとき、被処理基板は、方向転換をした後、処理の進行に応じて、図の右側から左側へと移動していく。そして、基板処理装置Ｌ９１内の各処理ユニットでの処理が施された基板は、インデクサ部８１から基板処理装置Ｌ９１の外へと搬出され、搬送ラインＴＬ９１によって別の場所へと移動される。
【０００６】
このように、被処理基板は、まず往路において図の左側から右側へと移動し、露光ユニット８７での処理が終了した後に方向転換をして、復路において今度は図の右側から左側へと移動する。すなわち、Ｕ字型に移動する。そして、各処理ユニットは、このような移動態様に応じて、Ｕ字型に配列されているのである。
【０００７】
半導体（あるいは液晶パネル等）の基板を製造する工場においては、このような複数の基板処理装置Ｌ９１，Ｌ９２，．．．が並べて配置されることによって、基板処理システム９００が構成される。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−２７４２６５号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、工場での基板処理装置の配置に関する諸事情によって、このようなＵ字形の基板処理装置ではなく、Ｉ字形の基板処理装置が求められることがある。Ｉ字型の基板処理装置とは、各処理ユニットが直線状に配置される装置である。
【００１０】
たとえば、図１０の基板処理装置において復路に配置されていた現像ユニット８８，ポストベークユニット８９、検査ユニット９０を露光ユニット８７の右側に配置するものが想定される。
【００１１】
しかしながら、このようなＩ字型の基板処理装置においては、その伸延方向に垂直な方向の大きさ（すなわち幅）が各処理ユニットごとに異なる値になってしまう。たとえば、上記の場合を想定すると、現像ユニット８８，ポストベークユニット８９、検査ユニット９０が存在していた場所が凹部となり、各処理ユニット８１，８９，８３等が各処理ユニット８２，８４等に対して、幅方向において突出する。このように、Ｉ字形の基板処理装置は、幅方向において部分的に突出した形状を有することになる。
【００１２】
そのため、このようなＩ字形の基板処理装置を、その伸延方向に垂直な方向（幅方向とも称する）において単純に複数台並べることによって、基板処理システムを構成する場合には、各基板処理装置の間に無駄なスペースが生じてしまい、フットプリントが増大してしまうという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明は前記問題点に鑑み、フットプリントの増大を抑制することが可能な基板処理システムを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、基板処理システムであって、一連の基板処理を行う複数のユニットが第１の方向において直線的に配置されて構成される第１の基板処理ラインと、前記第１の基板処理ラインと略同一の平面構成を有し、且つ、前記第１の基板処理ラインの向きに対して全体的に半回転した状態で前記第１の基板処理ラインに対向するように前記第１の基板処理ラインに並列して配置される第２の基板処理ラインと、を備え、前記第１の基板処理ラインおよび前記第２の基板処理ラインは、それぞれ、前記第１の方向に垂直な第２の方向に突出する突出部分を有しており、前記第１の基板処理ラインでの前記第２の方向への最突出部分と前記第２の基板処理ラインでの前記第２の方向への最突出部分とが前記第１の方向における同一位置で対向しないように配置されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理システムにおいて、前記第１の基板処理ラインの前記最突出部分は、前記第２の方向において、前記第２の基板処理ラインの前記最突出位置よりも前記第２の基板処理ライン側に突出するように配置されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明に係る基板処理システムにおいて、前記第１の基板処理ラインおよび前記第２の基板処理ラインは、それぞれ、その両端に、基板搬出入用ユニットを有しており、前記第１の基板処理ラインおよび前記第２の基板処理ラインは、その両端のそれぞれが前記第１の方向における同一位置となるように配置されることを特徴とする。
【００１７】
請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれかの発明に係る基板処理システムにおいて、前記第１の基板処理ラインおよび前記第２の基板処理ラインは、それぞれ、搬送ユニットを有しており、前記第１の基板処理ラインおよび前記第２の基板処理ラインにおける前記搬送ユニットの長さは、前記第１の基板処理ラインでの前記最突出部分と前記第２の基板処理ラインでの前記最突出部分とが前記第１の方向における同一位置で対向しないように決定されることを特徴とする。
【００１８】
請求項５の発明は、請求項１から請求項３のいずれかの発明に係る基板処理システムにおいて、各基板処理ラインにおける所定の処理ユニットであって、前記第１の方向における所定位置で相手側の基板処理ラインの突出部分に対向する所定の処理ユニットの形状は、前記第１の基板処理ラインでの前記最突出部分と前記第２の基板処理ラインでの前記最突出部分とが前記第１の方向における同一位置で対向しないように決定されることを特徴とする。
【００１９】
請求項６の発明は、請求項１から請求項５のいずれかの発明に係る基板処理システムにおいて、前記複数の処理ユニットに関連する付帯設備が、前記第１の基板処理ラインおよび前記第２の基板処理ラインと同一のフロアにおいて、前記第１の基板処理ラインと前記第２の基板処理ラインとに挟まれた対向領域内に配置されることを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
＜Ａ．第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理システム１００Ａを示す平面図である。
【００２２】
基板処理システム１００Ａは、複数の基板処理装置Ｌ１，Ｌ２，．．．を有している。複数の基板処理装置Ｌ１，Ｌ２，．．．は、それぞれ、一連の基板処理を行う複数のユニットが所定方向（図の水平方向）において直線的に配置されて構成される。なお、以下、この基板処理装置Ｌ１，Ｌ２，．．．のそれぞれを、基板処理ラインとも称するものとする。また、端的には、各基板処理装置Ｌ１，Ｌ２，．．．は、それぞれ、複数の処理ユニットに関するＩ字型の配列を有することから、Ｉ字型基板処理ラインであるとも表現できる。
【００２３】
各基板処理ラインＬ１，Ｌ２，．．．は、同一の（又は異なる）被処理基板に対して、それぞれ異なる回路パターン等を形成するための処理を行うことができる。たとえば、基板処理ラインＬ１と基板処理ラインＬ２とは、同一の被処理基板に対して、所定層の回路パターンとその上に重なる層の回路パターンとをそれぞれ形成するための処理を施すことが可能である。ただし、各基板処理ラインＬ１，Ｌ２，．．．の装置構成は、互いに、略同一である。
【００２４】
基板処理ラインＬ１は、ローダ部１１、洗浄ユニット１２、脱水ベークユニット１３、レジスト塗布ユニット１４、プリベークユニット１５、インターフェイス部１６、露光ユニット１７、現像ユニット１８、ポストベークユニット１９、検査ユニット２０、アンローダ部２１、および周辺露光ユニット２２を備えている。これらの処理ユニット１１〜２１は、図の左側から右側へと向けて（矢印ＡＲ１の向きに）この順序で配置されている。
【００２５】
ローダ部１１は、処理対象の基板を基板処理ライン（ここではＬ１）に搬入する基板搬入用の処理ユニットである。搬送ラインＴＬ１に沿って搬送されてきた基板は、ローダ部１１によって基板処理ラインＬ１に搬入される。次の洗浄ユニット１２以降の各処理部においては、ローダ部１１において搬入された基板に対する各種の処理が施される。
【００２６】
洗浄ユニット１２は、洗浄処理を行う枚葉式の洗浄機等を有する処理ユニットである。
【００２７】
脱水ベークユニット１３は、加熱処理を行う加熱室、および冷却処理を行う冷却室等を有する処理ユニットである。これらの加熱室等は、水平面内の異なる位置に配置されることに加えて、床面に対する鉛直方向においても多段に積層されて配置されている。
【００２８】
レジスト塗布ユニット１４は、スピンコータなどを有する、枚葉式の塗布ユニットである。
【００２９】
プリベークユニット１５は、加熱室および冷却室等を有する処理ユニットである。
【００３０】
インターフェイス部１６は、基板を露光ユニット１７に対して搬出入するロボット等を有している。このインターフェイス部１６は、プリベークユニット１５と露光ユニット１７と現像ユニット１８と周辺露光ユニット２２との間での基板の受け渡しを行う処理ユニットである。
【００３１】
露光ユニット１７は、露光処理を行う露光機等を有する処理ユニットである。
【００３２】
周辺露光ユニット２２は、基板の周辺部分における露光処理等を行う処理ユニットである。この周辺露光ユニット２２は、基板の周辺部分における印字焼き付けを行うタイトラーをも有している。
【００３３】
現像ユニット１８は、搬入部、現像部、水洗部、乾燥部、搬出部などを有する処理ユニットである。
【００３４】
ポストベークユニット１９は、加熱室および冷却室等を有する処理ユニットである。
【００３５】
検査ユニット２０は、処理基板に対する各種の検査を行う処理ユニットである。
【００３６】
アンローダ部２１は、基板を基板処理ライン（ここではＬ１）から搬出する基板搬出用の処理ユニットである。搬出された基板は、搬送ラインＴＬ２によって、別の場所（たとえば、次の基板処理ラインＬ２のローダ部１１に隣接する位置）に移動される。
【００３７】
基板処理ラインＬ１は、このような各処理ユニットによって、搬入基板に対する一連の基板処理を施すことが可能である。
【００３８】
また、基板処理ラインＬ２は、基板処理ラインＬ１と同様に、ローダ部１１、洗浄ユニット１２、脱水ベークユニット１３、レジスト塗布ユニット１４、プリベークユニット１５、インターフェイス部１６、露光ユニット１７、現像ユニット１８、ポストベークユニット１９、検査ユニット２０、アンローダ部２１、および周辺露光ユニット２２を備えている。
【００３９】
基板処理ラインＬ２は、このような各処理ユニットによって、搬入基板に対する一連の基板処理を施すことが可能である。
【００４０】
また、基板処理ラインＬ２における処理ユニット１１〜２１は、基板処理ラインＬ１とは逆に、図の右側から左側へと向けて（矢印ＡＲ２の向きに）この順序で配置されている。したがって、処理対象の基板は、基板処理ラインＬ２の最右端に配置されたローダ部１１から搬入され、順次に左側に進行して各処理ユニットにおいて処理された後、基板処理ラインＬ２の最左端に配置されたアンローダ部２１から搬出される。
【００４１】
ただし、この基板処理ラインＬ２は、配置される向きは基板処理ラインＬ１と異なる一方で、基板処理ラインＬ１と略同一の平面構成を有している。なお、「略同一の平面構成」とは、平面視において略同一の処理ユニットが略同一の位置関係で配置されること、とも表現できる。
【００４２】
具体的には、基板処理ラインＬ２は、平面視において、水平面（図１の紙面）内で所定の位置を中心に全体的に２分の１回転（半回転）して平行移動すると、基板処理ラインＬ１と全く重なるように、構成されている。言い換えれば、基板処理ラインＬ２は、平面視において、基板処理ラインＬ１の向きに対して全体的に半回転した状態で、基板処理ラインＬ１に対して対向するように、基板処理ラインＬ１に並列して配置されている。さらに言い換えれば、基板処理ラインＬ１，Ｌ２は、その同一サイドが対向するように配置される。ここでは、基板処理における進行方向に対して左側の面が向かい合うように、両基板処理ラインＬ１，Ｌ２が配置されている。
【００４３】
このように、基板処理ラインＬ２は、基板処理ラインＬ１と配置時の向きが異なるものの、基板処理ラインＬ１と略同一の平面構成を有している。したがって、その設計が容易である。また、各基板処理ラインＬ１，Ｌ２における平面構成だけでなく、床面に対する鉛直方向（積層方向）における構成も略同一のものを用いるようにすれば、さらに設計が容易になる。
【００４４】
また、基板処理ラインＬ１および基板処理ラインＬ２は、その両端のそれぞれが矢印ＡＲ１の方向における同一位置に揃うように、矢印ＡＲ３の方向に並べて配置されている。具体的には、基板処理ラインＬ１の左端のローダ部１１と、基板処理ラインＬ２の左端のアンローダ部２１とは、図の左右方向（矢印ＡＲ１の方向）において同一位置に配置されている。また、基板処理ラインＬ１の右端のアンローダ部２１と、基板処理ラインＬ２の右端のローダ部１１とは、図の左右方向（矢印ＡＲ１の方向）において同一位置に配置されている。
【００４５】
これにより、各基板処理ラインＬ１，Ｌ２に対する搬出入位置を揃えることができるので、搬送ラインＴＬ１，ＴＬ２と各基板処理ラインＬ１，Ｌ２との間での基板の受け渡しが容易である。
【００４６】
さらに、基板処理ラインＬ１および基板処理ラインＬ２は、それぞれ、図の上下方向（左右方向に垂直な方向）に突出する突出部分を有している。具体的には、基板処理ラインＬ１は、矢印ＡＲ３の方向に突出した処理ユニット１１，１３，１５，１７，１９，２１を有している。たとえば、処理ユニット１３は、処理ユニット１２，１４に対して、矢印ＡＲ３の方向に突出している。なお、基板処理ラインＬ２についても同様である。なお、矢印ＡＲ３の方向は、矢印ＡＲ１の向きに対して垂直な方向である。
【００４７】
また、処理ユニット１７は、矢印ＡＲ３の方向に突出している複数の処理ユニット１１，１３，１５，１７，１９，２１のうち、矢印ＡＲ３の方向に最も突出している部分（最突出部分）である。
【００４８】
そして、この基板処理システム１００Ａにおいては、基板処理ラインＬ１での最突出部分（露光ユニット１７）と基板処理ラインＬ２での最突出部分（露光ユニット１７）とが、矢印ＡＲ１の方向における同一位置で対向しないようにずれて配置されている。
【００４９】
図２は、図１との比較を行うための比較例を示す図である。図２においては、２つの基板処理ラインＬ１，Ｌ２は、いずれも図１と同一の構成を有している。ただし、基板処理ラインＬ２の配置の向きが図１と異なっている。図２においては、基板処理ラインＬ２は基板処理ラインＬ１と同一の向きに並んで配置されている。
【００５０】
このとき、２つの基板処理ラインＬ１，Ｌ２を配置するのに必要な矢印ＡＲ３方向の距離は、図２のレイアウトに比べて図１のレイアウト方が短くて済む。具体的には、図１のように２つの基板処理ラインＬ１，Ｌ２を配置するのに必要な上下方向（矢印ＡＲ３方向）の距離Ｄ１は、図２のように２つの基板処理ラインＬ１，Ｌ２を配置するのに必要な上下方向の距離Ｄ２よりも短い（Ｄ１＜Ｄ２）。図１のレイアウトにおいては、基板処理ラインＬ１での最突出部分（露光ユニット１７）と基板処理ラインＬ２での最突出部分（露光ユニット１７）とが、矢印ＡＲ１の方向における同一位置で対向しないようにずれて配置されているため、２つの基板処理ラインＬ１，Ｌ２を図２のレイアウトよりも接近させた状態で配置することができるからである。
【００５１】
したがって、図１のレイアウトの方が、図２のレイアウトよりも、基板処理システムにおけるフットプリントを低減することができる。
【００５２】
さらに、図１においては、基板処理ラインＬ１，Ｌ２は、各基板処理ラインの最突出部分が（対向する）相手側の基板処理ラインの非最突出部分と組み合わさるように、配置されている。具体的には、基板処理ラインＬ１の最突出部分（処理ユニット１７）の先端位置Ｐ１は、矢印ＡＲ３の方向において、基板処理ラインＬ２の最突出位置Ｐ２よりも基板処理ラインＬ２側に突出するように配置されている。基板処理ラインＬ２の最突出部分も同様である。したがって、フットプリントを特に低減することができる。
【００５３】
なお、図１においては、基板処理ラインＬ１の最突出部分が、矢印ＡＲ３の方向において、基板処理ラインＬ２の最突出位置よりも基板処理ラインＬ２側に突出するように配置されている場合を例示しているが、これに限定されない。たとえば、基板処理ラインＬ１の最突出位置Ｐ１が基板処理ラインＬ２の最突出位置Ｐ２と矢印ＡＲ３の方向において同じ位置となる程度に、両基板処理ラインＬ１，Ｌ２を近接して配置してもよい。この場合でも、距離Ｄ１は、図２における両基板処理ラインＬ１，Ｌ２の間隔αの分、距離Ｄ２よりも小さくなる。
【００５４】
＜Ｂ．第２実施形態＞
図３は、本発明の第２実施形態に係る基板処理システム１００Ｂを示す平面図である。この第２実施形態においては、搬送ユニットを適宜に配置することによって、対向する２つの基板処理ラインの各最突出部分の横方向位置をずらす場合について例示する。
【００５５】
基板処理システム１００Ｂは、複数の基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２，．．．を有している。複数の基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２，．．．は、それぞれ、一連の基板処理を行う複数のユニットが所定方向（図の水平方向）において直線的に配置されて構成される。
【００５６】
基板処理ラインＬ１１は、ローダ部１１、洗浄ユニット１２、脱水ベークユニット１３、レジスト塗布ユニット１４、プリベークユニット１５、インターフェイス部１６、露光ユニット１７、周辺露光ユニット２２、現像ユニット１８、ポストベークユニット１９、検査ユニット２０、搬送ユニット２３、およびアンローダ部２１を備えている。これらの処理ユニット１１〜１７，２２，１８〜２０，２３，２１は、図の左側から右側へと向けてこの順序で配置されている。各処理ユニットについては、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。なお、搬送ユニット２３については後述する。
【００５７】
基板処理ラインＬ１２は、基板処理ラインＬ１１と略同一の構成を有している。ただし、基板処理ラインＬ１２における処理ユニット１１〜１７，２２，１８〜２０，２３，２１は、基板処理ラインＬ１１とは逆に、図の右側から左側へと向けてこの順序で配置されている。したがって、処理対象の基板は、基板処理ラインＬ１２の最右端に配置されたローダ部１１から搬入され、順次に左側に進行して、基板処理ラインＬ１２の最左端に配置されたアンローダ部２１から搬出される。
【００５８】
この基板処理ラインＬ１２は、平面視において、基板処理ラインＬ１１の向きに対して全体的に半回転した状態で、基板処理ラインＬ１１に対して対向するように、基板処理ラインＬ１１に並列して配置されている。
【００５９】
また、基板処理ラインＬ１１および基板処理ラインＬ１２は、それぞれ、図の上下方向（矢印ＡＲ３の方向）に突出する突出部分（処理ユニット１１，１３，１５，１７，１９，２１）を有している。そして、処理ユニット１７は、矢印ＡＲ３の方向に突出している複数の処理ユニット１１，１３，１５，１７，１９，２１のうち、図の上下方向に最も突出している部分（最突出部分）である。
【００６０】
そして、この基板処理システム１００Ｂにおいては、基板処理ラインＬ１１での最突出部分（露光ユニット１７）と基板処理ラインＬ１２での最突出部分（露光ユニット１７）とが、矢印ＡＲ１の方向における同一位置で対向しないように配置されている。
【００６１】
図４は、図３との比較を行うための比較例を示す図である。図４においては、２つの基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２は、いずれも図３と同一の構成を有している。ただし、基板処理ラインＬ１２の配置の向きが図３と異なっている。図４においては、基板処理ラインＬ１２は、基板処理ラインＬ１１と同一の向きに並んで配置されている。
【００６２】
図４を図３と比較すると判るように、２つの基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２を図３のように配置するのに必要な矢印ＡＲ３方向の距離Ｄ１１は、２つの基板処理ラインＬ１，Ｌ２を図４のように配置するのに必要な矢印ＡＲ３方向の距離Ｄ１２よりも短い。図３のレイアウトにおいては、基板処理ラインＬ１１での最突出部分（露光ユニット１７）と基板処理ラインＬ１２での最突出部分（露光ユニット１７）とが、矢印ＡＲ１の方向における同一位置で対向しないように配置されているため、２つの基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２を図４のレイアウトよりも接近させた状態で配置することができるからである。
【００６３】
したがって、図３のレイアウトによれば、図４のレイアウトに比べて、フットプリントを低減することができる。
【００６４】
さらに、図３のレイアウトにおいては、搬送ユニット２３が設けられている。搬送ユニット２３は、コンベヤ搬送を行う処理ユニットである。各基板処理ラインＬ１１の搬送ユニット２３の長さは、各基板処理ラインＬ１２の搬送ユニット２３の長さと略同一である。
【００６５】
そして、基板処理システム１００Ｂにおいて、各基板処理ラインＬ１１の搬送ユニット２３の長さは、基板処理ラインＬ１１での最突出部分と基板処理ラインＬ１２での最突出部分とが矢印ＡＲ１の方向における同一位置で対向しないように決定される。
【００６６】
図５は、さらに別の比較例を示す図である。図５においては、搬送ユニット２３が存在しない場合、言い換えれば、搬送ユニット２３の左右方向の長さがゼロの場合が示されている。
【００６７】
図５に示すように、基板処理ラインＬ１２を基板処理ラインＬ１１と同じ向きを向いた状態から半回転させて基板処理ラインＬ１１に対向させると、基板処理ラインＬ１１での最突出部分と基板処理ラインＬ１２での最突出部分とが矢印ＡＲ１の方向における同一位置で対向（対峙）してしまう。
【００６８】
これに対して、図３のように、その長さが適度に調節された搬送ユニット２３を加えることによれば、その最突出部分と相手側の最突出部分とが矢印ＡＲ１の方向における同一位置で対向（対峙）しないように、２つの基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２を配置することができる。さらには、図３に示すように、各基板処理ラインの最突出部分が相手側の基板処理ラインの凹部と組み合わさるように、基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２を配置することが可能である。
【００６９】
したがって、図３のレイアウトによれば、図４および図５のレイアウトに比べて、フットプリントを低減させることができる。
【００７０】
また、図３に示すように、基板処理ラインＬ１１および基板処理ラインＬ１２は、その両端が矢印ＡＲ１の方向における同一位置に配置されるように、矢印ＡＲ３の方向に並べて配置されている。具体的には、基板処理ラインＬ１１の左端のローダ部１１と、基板処理ラインＬ１２の左端のアンローダ部２１とは、図の左右方向（矢印ＡＲ１，ＡＲ２の方向）において同一位置に配置されている。また、基板処理ラインＬ１１の右端のアンローダ部２１と、基板処理ラインＬ１２の右端のローダ部１１とは、図の左右方向において同一位置に配置されている。
【００７１】
これによれば、各基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２に対する搬出入位置を揃えることができるので、搬送ラインＴＬ１１，ＴＬ１２と各基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２との間での基板の受け渡しが容易である。
【００７２】
また、図３においては図示を省略しているが、この基板処理システム１００Ｂにおいては、上記の基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２の組合せと同様の組合せの基板処理ラインＬ１３，Ｌ１４（不図示）等が矢印ＡＲ３方向に繰り返して配置される。そして、各基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４の所定側の端位置が、矢印ＡＲ３方向に延びる直線に沿って揃えられているので、直線状の搬送ラインＴＬ１１（またはＴＬ１２）との間での基板の受け渡しが容易である。
【００７３】
この実施形態においては、搬送ユニット２３の長さを適宜に調節することによって、最突出部分の横方向位置をずらす場合について例示している。これに対して、搬送ユニット２３を加えることなく単に両基板処理ラインＬ１，Ｌ２の始点および終点をずらすことによって、両基板処理ラインＬ１，Ｌ２の最突出部分の横方向位置をずらすことも可能である。たとえば、図５において、基板処理ラインＬ２を右側にずらせば、最突出部分が同一位置で対向しないような配置とすることができる。しかしながら、この場合には、各基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２に対する搬出入位置がずれてしまうので、基板の受け渡しが困難となり、上記のような利益を得ることができない。したがって、上述のように、搬送ユニット２３を加えることによって、両基板処理ラインＬ１，Ｌ２の最突出部分の双方が矢印ＡＲ１の方向における同一位置で対向しないように配置することが好ましい。
【００７４】
＜Ｃ．第３実施形態＞
図６は、本発明の第３実施形態に係る基板処理システム１００Ｃを示す平面図である。この第３実施形態においては、各処理ユニットの形状を適宜に決定することによって、対向する２つの基板処理ラインの最突出部分同士の干渉を回避する場合について説明する。
【００７５】
基板処理システム１００Ｃは、複数の基板処理ラインＬ２１，Ｌ２２，．．．を有している。複数の基板処理ラインＬ２１，Ｌ２２，．．．は、それぞれ、一連の基板処理を行う複数のユニットが所定方向（図の水平方向）において直線的に配置されて構成される。
【００７６】
基板処理ラインＬ２１，Ｌ２２は、それぞれ、第２実施形態の基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２と同様の処理ユニットを有している。ただし、いくつかの処理ユニットの長さおよび幅が、第２実施形態の基板処理ラインＬ１１，Ｌ１２（図３参照）とは異なっている。たとえば、処理ユニット１３，１５は、第２実施形態のような正方形状ではなく、第１実施形態（図１参照）と同様の縦長の矩形である。なお、処理ユニット（ポストベークユニット）１９は、第１実施形態に示すような縦長の矩形ではなく、第２実施形態と同様の正方形の形状を有している。
【００７７】
この基板処理ラインＬ２２は、基板処理ラインＬ２１と略同一の平面構成を有しており、且つ、基板処理ラインＬ１１の向きに対して全体的に半回転した状態で基板処理ラインＬ１１に対して対向するように、基板処理ラインＬ１１に並列して配置されている。
【００７８】
また、基板処理ラインＬ２１および基板処理ラインＬ２２は、それぞれ、図の上下方向に突出する突出部分（処理ユニット１１，１３，１５，１７，１９，２１）を有している。処理ユニット１７は、矢印ＡＲ３の方向に突出している複数の処理ユニット１１，１３，１５，１７，１９，２１のうち、矢印ＡＲ３の方向に最も突出している部分（最突出部分）である。
【００７９】
そして、この基板処理システム１００Ｃにおいては、基板処理ラインＬ２１での最突出部分（露光ユニット１７）と基板処理ラインＬ２２での最突出部分（露光ユニット１７）とが、矢印ＡＲ１の方向における同一位置で対向しないように配置されている。
【００８０】
図７は、図６との比較を行うための比較例を示す図である。図７において、２つの基板処理ラインＬ２１，Ｌ２２は、いずれも図６と同一の構成を有している。ただし、基板処理ラインＬ２２の配置の向きが図６と異なっている。図７においては、基板処理ラインＬ２２は、基板処理ラインＬ２１と同一の向きに並んで配置されている。
【００８１】
図７を図６と比較すると判るように、２つの基板処理ラインＬ２１，Ｌ２２を図６のように配置するのに必要な矢印ＡＲ３方向の距離Ｄ２１は、２つの基板処理ラインＬ２１，Ｌ２２を図７のように配置するのに必要な矢印ＡＲ３方向の距離Ｄ２２よりも短い。図６のレイアウトにおいては、基板処理ラインＬ２１での最突出部分（露光ユニット１７）と基板処理ラインＬ２２での最突出部分（露光ユニット１７）とが、矢印ＡＲ１の方向における同一位置で対向しないように配置されているため、２つの基板処理ラインＬ２１，Ｌ２２を図７のレイアウトよりも接近させた状態で配置することができるからである。
【００８２】
したがって、図６のレイアウトによれば、図７のレイアウトに比べて、フットプリントを低減することができる。
【００８３】
さらに、図６のレイアウトにおいては、この処理ユニット１９の形状は、基板処理ラインＬ２１での最突出部分と前基板処理ラインＬ２２での最突出部分とが矢印ＡＲ１の方向における同一位置で対向しないように決定されている。
【００８４】
図８は、図６と比較するための別の比較例である。図８の比較例においては、処理ユニット１９の形状以外は、図６の基板処理システム１００Ｃと同様の構成を有している。
【００８５】
しかしながら、図８の処理ユニット１９の形状は、縦長の矩形形状として規定されており、図６の処理ユニット１９の正方形形状と相違する。そして、この相違に伴って、図８においては、基板処理ラインＬ２１での最突出部分（処理ユニット１７）と前基板処理ラインＬ２２での最突出部分（処理ユニット１７）とが矢印ＡＲ１の方向における同一位置で対向することになる。
【００８６】
図８のレイアウトでは、２つの基板処理ラインＬ２１，Ｌ２２を配置するのに必要な矢印ＡＲ３方向の距離Ｄは、距離Ｄ２２（＞Ｄ２１）となり、フットプリントを図７に比べて減少させることができない。
【００８７】
逆にいえば、図６においては、処理ユニット１９の形状が、基板処理ラインＬ２１での最突出部分と基板処理ラインＬ２２での最突出部分とが図の左右方向における同一位置で対向しないように決定されている。そして、これによって、フットプリントが低減されている。言い換えれば、処理ユニットの形状を適宜に規定（ないし変形）することによって、最突出部分同士の干渉を回避して、フットプリントが低減されている。
【００８８】
＜Ｄ．第４実施形態＞
図９は、第４実施形態の基板処理システム１００Ｄを示す平面図である。第４実施形態は、第１実施形態の変形例である。第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００８９】
第４実施形態の基板処理システム１００Ｄにおいては、各基板処理ラインＬ１についての付帯設備２４の全てが、基板処理ラインＬ１，Ｌ２と同一のフロアにおいて設置されている点が相違している。より詳細には、基板処理ラインＬ１と基板処理ラインＬ２とに挟まれたメンテナンスエリア（対向領域）Ｒ１内に、これらの付帯設備が設けられる。付帯設備２４としては、各種の液体を混合する混合部、液体を冷却する冷却部、電力を供給する電源装置などが存在する。
【００９０】
これらの付帯設備は、第１実施形態においては、基板処理ラインＬ１，Ｌ２が設置された床面よりも下層のフロアに配置されていたものである。
【００９１】
一方、この第４実施形態においては、これらの付帯設備が基板処理ラインＬ１，Ｌ２と同一のフロアにおいて、メンテナンスエリアＲ１内に設けられているので、総合的なフットプリントを低減することが可能である。
【００９２】
＜Ｅ．その他＞
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
【００９３】
たとえば、上記各実施形態においては、露光ユニット１７が最突出部分である場合について例示したが、これに限定されず、その他の処理ユニット（たとえば、処理ユニット１３）が最突出部分である場合にも本発明を適用することができる。
【００９４】
【発明の効果】
以上のように、請求項１から請求項６に記載の発明によれば、第１の基板処理ラインでの最突出部分と第２の基板処理ラインでの最突出部分とが第１の方向における同一位置で対向しないように配置されているので、フットプリントを低減することができる。
【００９５】
特に、請求項２に記載の発明によれば、第１の基板処理ラインの最突出部分は、第２の方向において、第２の基板処理ラインの最突出位置よりも第２の基板処理ライン側に突出するように配置されているので、フットプリントをさらに低減することができる。
【００９６】
また、請求項３に記載の発明によれば、各基板処理ラインに対する搬出入位置を揃えることができるので、各基板処理ラインに対する基板の受け渡しが容易である。
【００９７】
さらに、請求項６に記載の発明によれば、複数の処理ユニットに関連する付帯設備が、第１の基板処理ラインおよび第２の基板処理ラインと同一のフロアにおいて、第１の基板処理ラインと第２の基板処理ラインとに挟まれた対向領域内に配置されるので、フットプリントをさらに低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る基板処理システム１００Ａを示す平面図である。
【図２】基板処理システム１００Ａに対する比較例を示す平面図である。
【図３】第２実施形態に係る基板処理システム１００Ｂを示す平面図である。
【図４】基板処理システム１００Ｂに対する比較例を示す平面図である。
【図５】基板処理システム１００Ｂに対する別の比較例を示す平面図である。
【図６】第３実施形態に係る基板処理システム１００Ｃを示す平面図である。
【図７】基板処理システム１００Ｃに対する比較例を示す平面図である。
【図８】基板処理システム１００Ｃに対する別の比較例を示す平面図である。
【図９】第４実施形態に係る基板処理システム１００Ｄを示す平面図である。
【図１０】従来例に係る基板処理システムの一例を示す図である。
【符号の説明】
１００Ａ〜１００Ｄ，９００  基板処理システム
１１，８１  ローダ部
１２，８２  洗浄ユニット
１３，８３  脱水ベークユニット
１４，８４  レジスト塗布ユニット
１５，８５  プリベークユニット
１６，８６  インターフェイス部
１７，８７  露光ユニット
１８，８８  現像ユニット
１９，８９  ポストベークユニット
２０，９０  検査ユニット
２１，９１  アンローダ部
２２，９２  周辺露光ユニット
２３  搬送ユニット
２４  付帯設備
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ２１，Ｌ２２  基板処理ライン
Ｒ１  メンテナンスエリア
【図１】
2005026418.tif 000003
【図２】
2005026418.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005026418.tif 000009
【図８】
2005026418.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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