(57)【要約】  【課題】  エレクトロニクス分野での回路配線及び導電パッドの形成に代表される導電部分のパターン形成に使用されるコロイド分散液に使用する金属粒子が、凝集等により分離・沈降を生じない、分散安定性に優れたコロイド状の金属粒子分散液を提供する。  【解決手段】  最大粒子径５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下の金属粒子、分散剤、高分子樹脂及び溶剤を含むコロイド状の金属粒子分散液であって、該高分子樹脂は水もしくは水と水溶性有機溶剤との混合溶剤に可溶であり、該溶剤は水もしくは水と水溶性有機溶剤との混合溶剤であることを特徴とするコロイド状の金属粒子分散液である。その金属粒子分散液を、基材上にパターン描画し、８０℃以上、１５００℃以下の温度で焼き付けすることによって、回路パターンを形成する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
最大粒子径５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下の金属粒子、分散剤、高分子樹脂及び溶剤を含むコロイド状の金属粒子分散液であって、該高分子樹脂は水もしくは水と水溶性有機溶剤との混合溶剤に可溶であり、該溶剤は水もしくは水と水溶性有機溶剤との混合溶剤であることを特徴とするコロイド状の金属粒子分散液。
【請求項２】
金属粒子分散液の２０℃における粘度が０．２Ｐａ・ｓｅｃ以上、１５００Ｐａ・ｓｅｃ以下である請求項１に記載のコロイド状の金属粒子分散液。
【請求項３】
前記金属粒子の含有率が５重量％以上、９０重量％以下である請求項１又は２に記載のコロイド状の金属粒子分散液。
【請求項４】
前記溶剤の含有率が５重量％以上、９４重量％以下である請求項１乃至３のいずれかに記載のコロイド状の金属粒子分散液。
【請求項５】
金属粒子分散液のζ電位が−８０ｍＶ以上、−３０ｍＶ以下である請求項１乃至４のいずれかに記載のコロイド状の金属粒子分散液。
【請求項６】
金属粒子が、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、錫、タングステン、イリジウム、プラチナ及び金よりなる群の１種以上より選択される金属、合金、もしくは金属複合体である請求項１乃至５のいずれかに記載のコロイド状の金属粒子分散液。
【請求項７】
インクジェット印刷法及び／又はディスペンサー印刷法を用いて、請求項１に記載されるコロイド状の金属粒子分散液を、基材上にパターン描画し、これを８０℃以上、１５００℃以下の温度で焼き付けることを特徴とする金属粒子分散液を用いた回路パターン形成法。
【請求項８】
前記焼き付けにより形成されるパターンの、金属層の厚みが４μｍ以上、１００μｍ以下である、請求項７に記載の金属粒子分散液を用いた回路パターン形成法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロニクス分野での回路配線及び導電パッドの形成に代表される導電部分のパターン形成に使用される金属粒子分散液ならびにこれを用いた回路パターン形成法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス分野における、導電部分のパターン形成法として、一般的にはスクリーン印刷法やフォトリソ薄膜法が広く用いられている。ところが、スクリーン印刷法では、導電部分をパターン形成する際にパターンを制御するマスクを必要とする。そして、そのマスクの伸びや変形などにより、パターン形成工程にマスクを用いる工程では、高精度パターンを得ることは困難である。一方、フォトリソ薄膜法では、前記と同様にパターン形成する際にマスクを必要とする。さらに、感光性樹脂をコーティングした後、露光、現像、薄膜回路形成と言った非常に長い工程を有する。
【０００３】
以上のような問題を解決する手段として、ナノメーターレベル（１０−９ｍ）にまで微細化した金属粒子を用い、これらをコロイド分散液にした状態でインクジェット印刷法により、フラットパネルディスプレーの電極形成や、回路パターンの形成をすることが提案されている（特許文献１及び２参照）。その手法では、インクジェットで基板に回路を描画するため、マスクが不要であり、高精度パターンを得られる可能性がある。また、描画後焼き付けるだけであるため、工程簡略化が可能であり、リードタイムを短縮でき、低コスト化にも貢献する。
【０００４】
ところが、前記したコロイド分散液に使用するナノメーターレベルにまで微細化した金属粒子は、一般にファンデルワールス（ｖａｎ  ｄｅｒ  Ｗａａｌｓ）力により凝集しやすい。これは、分散安定性に問題を生ずる恐れがあると言うことであり、通常、工業的に使用するには、少なくとも１ヶ月以上、より好ましくは半年以上の分散安定性が望まれる。
【特許文献１】特開２００２−１６９４８６号公報、（００１４−００２０）
【特許文献２】特開２００２−３２４９６６号公報、（００１３−００２０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、前記したコロイド分散液に使用する金属粒子が、凝集等により分離・沈降を生じない、分散安定性に優れたコロイド状の金属粒子分散液を提供すると同時に、該金属粒子分散液を用いた回路パターン形成法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、最大粒子径５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下の金属粒子、分散剤、高分子樹脂及び溶剤を含むコロイド状の金属粒子分散液であって、該高分子樹脂は水もしくは水と水溶性有機溶剤との混合溶剤に可溶であり、該溶剤は水もしくは水と水溶性有機溶剤との混合溶剤であることを特徴とするコロイド状の金属粒子分散液である。このような組成にすることにより、分散安定性に優れたコロイド状態を長期に亘って保てる。
【０００７】
金属粒子分散液の２０℃における粘度が０．２Ｐａ・ｓｅｃ以上、１５００Ｐａ・ｓｅｃ以下であると、回路パターン形成される金属層の厚みを４μｍ以上、１００μｍ以下に厚膜化することができ、かつ分散安定性がより向上し、好ましい。
【０００８】
前記金属粒子の含有率が５重量％以上であると、回路パターン形成される金属層をより厚膜化でき、好ましい。
【０００９】
前記溶剤の含有率が５重量％以上、９４重量％以下であると、金属粒子分散液が安定し、好ましい。
【００１０】
金属粒子分散液のζ電位が−８０ｍＶ以上、−３０ｍＶ以下であると、分散液自体が安定化し、長期に亘ってコロイド状を保てるため、特に好ましい。
【００１１】
金属粒子が、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、モリブデン（Ｍｏ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、イリジウム（Ｉｒ）、プラチナ（Ｐｔ）及び金（Ａｕ）よりなる群の１種以上より選択される金属、合金、もしくは金属複合体であると、導電性、経済性に富み、好ましい。
【００１２】
本発明になる金属粒子分散液を用いた回路パターン形成法は、前述したコロイド状の金属粒子分散液を、インクジェット印刷法又はディスペンサー印刷法を用いて、基板上にパターン描画し、これを８０℃以上、１５００℃以下の温度で焼き付けることを特徴とする。
【００１３】
また、前記焼き付けにより形成される回路の、金属層の厚みが４μｍ以上、１００μｍ以下であると、回路形成後の欠陥等がなく、好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の金属粒子分散液は、コロイド状態の安定性が良いため、長期保存が可能であり、いつでも使用可能である利点がある。また、本発明の回路パターン形成法により形成された回路パターンは、金属が厚膜化でき、信頼性のある回路形成が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明に用いる最大粒子径５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下の金属粒子は公知の製法によって得ることができる。
具体的には、湿式還元法、蒸発法、気相合成法、気相熱分解法などの公知の製法を用いると良く、湿式還元法の一例としては、分散剤と錯化剤を含む水溶液中に３価のチタンイオン、２価のコバルトイオン、２価の錫イオンなどの還元性イオンを利用して対象となる金属イオンを還元することにより得ることができる。このとき、前記還元性金属イオンに共存して安定化された金属イオン（例えば４価のチタンイオン、３価のコバルトイオン、４価の錫イオン等）が含まれていると、還元が急激に進行せず、粒子径が５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下の、所望の金属粒子径を得やすい。
【００１６】
本発明に使用する金属粒子は、最大粒子径が５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下のものを使用する。ここで、最大粒子径は、レーザードップラー法などの公知の粒度分布測定方法により求められる。
最大粒子径が１００ｎｍを超えると、いかに安定化された分散状態であっても、金属粒子と分散媒との比重差により沈降現象が起こりやすいためである。最大粒子径は、５ｎｍ以上であれば、問題なく使用できる。５ｎｍ未満では、金属粒子としての取り扱いが厄介である。
【００１７】
本発明に用いる分散剤は、カチオン系分散剤、アニオン系分散剤、両性分散剤、ノニオン系分散剤のいずれでも使用できるが、対象となる金属粒子により種類と量を適宜選択する。分散剤としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、ニトロ基、スルフォン基、フェニル基、ラウリル基、ステアリル基、ドデシル基、オレイル基等の金属粒子に対して親和性を有する分散剤を好適に用いることができる。その量は金属の種類、粒子径などから適正化することができ、一般的には金属粒子の粒子径が小さい程、その比表面積が大きくなるため多量に添加する必要がある。
【００１８】
また、本発明には高分子樹脂と溶剤を用いる。高分子樹脂は、水もしくは水と水溶性有機溶剤との混合溶剤に可溶であり、水との親和性が良い樹脂を選択する。そして、溶剤は水もしくは水と水溶性有機溶剤との混合溶剤であることを特徴とする。以上のような組成であると、金属粒子が前記分散剤の作用により電気二重層を形成しやすくなり、金属粒子間に静電気的な斥力が働き、分散安定性に優れたコロイド状の金属粒子分散液となる。
【００１９】
前記高分子樹脂は、水との親和性が良い樹脂であれば種類を問わないが、特に好ましくは、メチルセルロース、ヒドロキシセルロース等のセルロース系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール等のビニル系樹脂、メタクリル酸系共重合樹脂、メチルアクリレート系共重合樹脂等のアクリル系樹脂から選択するのが良い。
【００２０】
前記水溶性有機溶剤は、水溶性であれば特に種類を問わないが、好ましくはメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール等のグリコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等のエーテル類の他、グリセリン，２−ピロリドン等の有機溶剤を使用できる。
水溶性有機溶剤は、金属粒子分散液全体に対して５重量％以上、９４重量％以下含まれると良い。水溶性有機溶剤の含有量が５重量％未満であると、金属粒子表面への溶剤の被覆が不十分であり、その結果、金属粒子の分散が不安定となる。９４重量％を越えると、金属粒子分散液中の金属含有量が小さくなりすぎる。
【００２１】
本発明になる金属粒子分散液は、該金属粒子分散液によって回路をパターン形成する金属層の厚みを確保する必要から、粘性がある程度あるのが好ましい。その目安として２０℃における粘度が、０．２Ｐａ・ｓｅｃ以上、１５００Ｐａ・ｓｅｃ以下とするのが良い。粘度を大きくするには、分散液に加える高分子樹脂の量を多めにするのが効果的である。粘度が０．２Ｐａ・ｓｅｃ未満であると、回路パターン形成時にダレ、にじみが起こりやすく、形成されたパターンの金属層が厚膜化しにくい。また、長期保管等における分散安定性が不十分となる。粘度が１５００Ｐａ・ｓｅｃを越えると、インクジェット印刷法はもとより、ディスペンサー印刷法でも流動性が悪く、回路パターン形成が困難になる。
【００２２】
金属粒子分散液中における金属粒子の含有率は、５重量％以上、９０重量％以下が好ましい。金属粒子の含有率が５重量％未満であると、パターン形成された金属層が厚膜化されにくいため、回路抵抗を大きくする原因になる。また、金属粒子の含有率が９０重量％を越えると、分散液の粘度が急激に大きくなるため、回路パターン形成がしにくくなる。
【００２３】
本発明になる金属粒子分散液は、コロイド状を維持するために、ζ電位が−８０ｍＶ以上、−３０ｍＶ以下であるのが好ましい。分散液のζ電位が−３０ｍＶを越えると金属粒子分散液のコロイド状が不安定になり、分散液の分散安定性を保持しにくくなるため、分散液としての製品寿命を短くする。ζ電位は、低いほど好ましいが、過度に低い電位であっても、分散安定性に大きな差異はないため、経済性も考慮して−８０ｍＶ以上であれば良い。
【００２４】
本発明における金属粒子分散液に用いる、最大粒子径が５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下の金属粒子は、金属粒子の大きさが５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であれば、どのような金属を選択しても金属粒子分散液として安定する。しかし、用途から判断して導電性が良い金属を選択するのが好ましく、また、非常に微細な金属粒子とするため、経済的に考慮する必要がある。さらに粒子形状としては、球状、鱗片状、樹枝状、不定形等種々あるが、球状の粒子が使用上最適である。本発明における使用金属としては、前記した湿式還元法で容易に得られる金属を用いるのが好ましい。すなわち、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｗ、Ｉｒ、Ｐｔ及びＡｕよりなる群の１種以上より選択される金属、合金、もしくは金属複合体であるのがよい。
より好ましくはＮｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、ＰｔおよびＡｕよりなる群の１種以上より選択される金属、合金、金属複合体が好ましく、さらに好ましくはＮｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、ＡｇＰｄ合金、ＡｇＰｔ合金よりなる群の１種以上より選択される金属が好ましい。
【００２５】
以上に述べた本発明になる金属粒子分散剤を用いてパターンを描画する手段は、インクジェット印刷法及び／又はディスペンサー印刷法を用いるのが良い。
この回路パターン形成により、描画された回路パターンは、８０℃以上、１５００℃以下の温度で焼き付ける。８０℃以上の温度で焼き付けると、パターン化された金属層が強固になるため、微細かつ厚膜の回路パターン形成が可能となる。また、回路パターンの導電性が安定し、経時変化が起こりにくい。８０℃未満の温度で焼き付けると、金属層が十分に結着しないため、特に導電性の経時変化が起こりやすい。
好ましくは、８０℃以上で、かつ使用する金属の融点以下の温度範囲を用いるのが良い。
【００２６】
前記手段で得られる回路パターンは、その金属層の厚みが４μｍ以上、１００μｍ以下となるようにパターン形成するとよい。インクジェット印刷法の場合には吐出液滴の径を大きくする、ディスペンサー印刷法の場合にはスキャン速度を遅くする等の調整により、金属層の厚みを調整できる。金属層の厚みが４μｍ以上であれば、回路抵抗を低減でき、かつ形成された金属層の凹凸や欠陥に影響される回路抵抗増大化も無視できるものとなる。金属層の厚みは、１００μｍ以下とするのがよい。微細化する回路パターンでは、回路幅がたかだか数百μｍ以下であるから、１００μｍを越える厚みは必要でない。
【実施例】
【００２７】
以下に、本発明になる金属粒子分散液の実施例をあげるが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。
（実施例１）
湿式還元法を用いて、粒子表面にカチオン系分散剤がコーティングされている球状Ａｇ粒子を作製し、レーザードップラー式粒度分布計を用いてこの粒子の粒径を求めたところ、最大粒子径は２０ｎｍであった。このＡｇ粒子と、別途用意したポリビニルアルコールを、水溶媒に分散させ、金属粒子濃度３０重量％、高分子樹脂濃度１０重量％の、水を溶媒とする金属粒子分散液を作製した。
できたコロイド状の金属粒子分散液は、２０℃における粘度が０．５Ｐａ・ｓｅｃであった。また、ζ電位を測定したところ、−３５ｍＶであった。
この金属粒子分散液を２０℃の暗所中に７２０時間放置した後、分散性を確認した結果、沈殿や濁りの形成はなく、分散性は良好であった。
【００２８】
（実施例２）
種々の最大粒子径を有するＡｇの粒子を用いて、実施例１と同様の配合組成による金属粒子分散液を作製した。詳細を表１に示す。
出来上がったコロイド状の金属粒子分散液を、実施例１の評価と同様、２０℃の暗所で７２０時間放置し、分散安定性を調査した。その結果を表２に示すように、調査したどの配合においても沈殿や濁りはみられず、分散安定性は良好であった。
【００２９】
【表１】
2005235533.tif 000002
【００３０】
（比較例１）
最大粒子径が１２０ｎｍのＡｇ粒子を用い、実施例１及び実施例２と同様の配合組成による金属粒子分散液を作製した。また、ここで作製した金属粒子分散液も、実施例１及び２と同様に、２０℃の暗所に７２０時間放置し、その後分散安定性を調査した。この比較例１は、Ａｇ粒子の沈殿が生じており、分散安定性不良と判断した。この結果より、金属粒子が最大１２０ｎｍであっても、分散安定性はやや不足しており、金属粒子が最大１００ｎｍ以下では分散安定性を満足することが解った。
【００３１】
（比較例２）
実施例１で用いたものと同じの、カチオン系分散剤がコーティングされた最大粒子径２０ｎｍのＡｇ粒子を含む水溶液を用意し、これに高分子樹脂を添加せず、そのまま撹拌した後、２０℃の暗所で７２０時間放置した。その後、分散安定性を調査したところ、Ａｇの沈殿がみられた。この結果より、金属粒子が十分微細なものであっても、高分子樹脂の存在が無いと長期保存は困難であることが解った。
【００３２】
（実施例３）
実施例１で用いたものと同じの、カチオン系分散剤がコーティングされた最大粒子径２０ｎｍのＡｇ粒子を含む水溶液を用意し、これに表２に示す粘度となるようにポリビニルアルコールを加え混合した。できたコロイド状の金属粒子分散液はどれも２０℃の暗所においた７２０時間後の分散安定性については良好であった。
これらの金属粒子分散液をノズル内径が０．０２ｍｍのディスペンサーを用いてガラス基板上に直線パターンを形成した。そのままの状態で、金属粒子分散液の滲み性を評価した。評価の基準は、ディスペンサーのノズル内径より３倍以上とならないものを良好とした。また、２倍以下のものを特に良好と判断した。結果を表２に併記する。
【００３３】
【表２】
2005235533.tif 000003
【００３４】
表２の結果から、金属粒子分散液の保管時における分散安定性は、広い粘度域において良好であるが、ディスペンサー等でのパターン形成時において、低粘度の液は滲みが大きくなる傾向を示す。以上から２０℃における粘度が、０．２Ｐａ・ｓｅｃ以上の金属粒子分散液を用いるのが好ましい。
【００３５】
（実施例４）
粒子表面に両性分散剤がコーティングされている球状のＡｕ粒子を分散させた水溶液を用意した。この液の固形分濃度は５０重量％であった。レーザードップラー式粒度分布計を用いてこの粒子の粒子径を求めたところ、最大粒子径は４５ｎｍであった。この液にポリビニルアルコールを加え、混合し、粘度を２０℃で１０Ｐａ・ｓｅｃに調整した。この液を２０℃の暗所で７２０時間放置したが、沈殿や濁りが発生せず、分散安定性は良好であった。
この金属粒子分散液を用い、実施例３で用いたディスペンサーによる直線パターンを形成した。塗布後の線幅は０．０３５ｍｍであり、滲み性も特に良好であることが確認された。
【００３６】
（実施例５）
粒子表面にカチオン系分散剤がコーティングされている球状のＡｇ粒子を分散させた水−エチルアルコール混合溶液を用意した。この液の固形分濃度は５０重量％であり、Ａｇの最大粒子径は２２ｎｍであった。また、水とエチルアルコールの比率は１：１としている。この液にポリビニルアセタールを加え、粘度を２０℃で１０Ｐａ・ｓｅｃに調整した。出来上がった金属粒子分散液は、２０℃の暗所で７２０時間放置しても分散安定性は良好であった。また、前記ディスペンサーを用いた直線パターンの形成では、塗布後の線幅が０．０３５ｍｍとなり、滲み性も特に良好であった。
【００３７】
（実施例６）
粒子表面にノニオン系分散剤がコーティングされている球状のＰｄ粒子を分散させた水−ジエチレングリコール混合溶液を用意した。この液の固形分濃度は１５重量％であり、Ａｇの最大粒子径は９７ｎｍであった。また、水：ジエチレングリコールの比率は２：３としている。この液にエチルセルロースを加え、粘度を２０℃で１Ｐａ・ｓｅｃに調整した。出来上がった金属粒子分散液は、２０℃の暗所で７２０時間放置しても分散安定性は良好であった。また、前記ディスペンサーを用いた直線パターンの形成では、塗布後の線幅が０．０５ｍｍとなり、滲み性も良好であった。
【００３８】
（実施例７）
粒子表面にカチオン系分散剤がコーティングされている球状のＡｇ粒子を分散させた水−ジエチレングリコール混合溶液を数種類用意した。この複数の液の固形分濃度は表３に示すように変化させた。ここで、Ａｇの最大粒子径は２０ｎｍであった。また、水とジエチレングリコールの比率は２：３としている。この液それぞれにエチルセルロースを加え、すべて粘度を２０℃で１Ｐａ・ｓｅｃに調整した。出来上がった複数の金属粒子分散液は、２０℃の暗所で７２０時間放置してもすべて分散安定性は良好であった。また、前記ディスペンサーを用いた直線パターンの形成では、塗布後の線幅がどれも０．０５ｍｍとなり、滲み性も良好であった。
前記で得られた、それぞれの金属粒子濃度を有する金属粒子分散液を用いて、ガラス基板上に塗布層を形成した後、大気雰囲気中３００℃で６０分の熱処理をした。出来上がった金属層を、４端子法で体積固有抵抗測定した。結果を表３に併記する。ここで体積固有抵抗が、１．０×１０−５Ω・ｃｍ以内であれば、良好と判断した。また、３．０×１０−６Ω・ｃｍ以内であれば特に良好とした
【００３９】
【表３】
2005235533.tif 000004
【００４０】
表３の結果より、金属粒子の含有率（固形分濃度）が５重量％以上含まれると形成された金属層の体積固有抵抗を低くすることができる。好ましくは、金属粒子の含有率が５重量％以上とし、体積固有抵抗を１．０×１０−５Ω・ｃｍの範囲にするのがよい。
【００４１】
（実施例８）
実施例１に用いたものと同じ、カチオン系分散剤がコーティングされている球状Ａｇ粒子が分散する水溶液を用意した。レーザードップラー式粒度分布計によりＡｇの粒子径を求めたところ、Ａｇの最大粒子径は２１ｎｍであった。また、固形分濃度は、３０重量％であった。この液にポリビニルアルコールを加え、樹脂濃度が１０重量％となるように調節した。得られた液を分取し、ｐＨ調整のため、酢酸とアンモニア水を用い、数種のｐＨを示す複数の金属粒子分散液を作製した。
これらの金属粒子分散液を、レーザーゼータ電位計（ＥＬＳ−６０００、大塚電子（株）製）によりζ電位を計測した。結果を表４に示す。
得られた数種の金属粒子分散液を２０℃の暗所で７２０時間放置し、分散安定性を調べたが、沈殿や濁りなどの問題もなく、分散安定性は良好であった。
上記と併行して、２０℃の暗所で６ヶ月間放置したものを観察したところ、表４に示す結果となった。この分散性長期安定性試験により、金属粒子分散液のζ電位が−３０ｍＶ以下であると、長期保管にも優れている結果を得た。
【００４２】
【表４】
2005235533.tif 000005
【００４３】
（実施例９）
実施例３で用いたものと同じ、カチオン系分散剤がコーティングされた最大粒子径２０ｎｍのＡｇ粒子を含む水溶液を用意し、粘度を２０℃で０．５Ｐａ・ｓｅｃとなるようにポリビニルアルコールを加え混合した。できたコロイド状の金属粒子分散液はどれも２０℃の暗所においた７２０時間後の分散安定性については良好であった。
この金属粒子分散液を用いて、ガラス基板面に内径０．０２ｍｍのディスペンサーによりパターン描画した。複数枚作製し、表５に記載する焼き付け温度で、大気雰囲気中３０分焼き付けした。ここで得られた、各焼き付け温度で作製された金属層を有するガラス基板を、高温高湿試験に供した。試験条件は、８５℃で保った恒温槽に８５％ＲＨの湿度を加え、１０時間放置した。試験前後における体積固有抵抗を測定し、試験前の抵抗値を基準に試験後の抵抗値の低下率を採取したところ、表５に示す結果を得た。このことから、本発明における金属粒子分散液を用いて、回路パターンを作製する場合、８０℃以上の焼き付け温度を採用するのが好ましい。
【００４４】
【表５】
2005235533.tif 000006
【００４５】
（実施例１０）
実施例３で用いたものと同じ、カチオン系分散剤がコーティングされた最大粒子径２０ｎｍのＡｇ粒子を含む水溶液を用意し、粘度を２０℃で０．５Ｐａ・ｓｅｃとなるようにポリビニルアルコールを加え混合した。できたコロイド状の金属粒子分散液はどれも２０℃の暗所においた７２０時間後の分散安定性については良好であった。
この金属粒子分散液を用いて、ガラス基板面に内径０．０２ｍｍのディスペンサーによりパターン描画した。パターン描画の際、ディスペンサーヘッドのスキャン速度を種々変えることにより、表６に示すＡｇ層の膜厚を得た。乾燥後、大気雰囲気中２００℃で６０分焼き付けた後、４端子法で体積固有抵抗を測定した。結果を表６に併記する。
この結果より、金属層の厚みは、４μｍ以上あると回路抵抗を抑えられ、好ましい回路パターン形成ができる。
【００４６】
【表６】
2005235533.tif 000007