(57)【要約】【課題】電子素子の充分な搭載空間を有して、体積と厚さを縮小させることができるシンクホール有する回路基板を提供する。【解決手段】所定位置に、一つ、或いは一つ以上の凹陥状、或いは貫通状であるシンクホールを設け、且つ、単層或いは多層の回路基板を選択し、単層或いは階段孔状のシンクホールを設け、これにより、孔の所定位置に、電子素子に接続される接点を設け、電子素子（ICトランジスタ、コネクタ、レジスタンス、コンデンサ等）をシンクホールに搭載する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の面に少なくとも一つの凹孔状又は貫通したシンクホールを設けると共に、前記シンクホールの少なくとも任意の一辺側孔縁に、複数の回路接点を設置し、電子素子を前記シンクホールに搭載することを特徴とするシンクホール有する回路基板。
【請求項２】
前記シンクホールは、孔壁を階段状に形成し、さらに所定階段面に前記複数の回路接点を設けていることを特徴とする請求項１に記載のシンクホール有する回路基板。  
【請求項３】
前記シンクホール側板面の回路接点は、貫通孔を有する、或いは、無貫通状で電子素子をピン溶接することを特徴とする請求項１に記載のシンクホール有する回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シンクホールを有する回路基板に係り、特に、各方式の回路基板（カード）に広く応用され、搭載される電子素子が充分に空間を利用することができる回路基板の改良設計に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、PDA、携帯電話、ノート型パソコン、翻訳機、フラッシュディスク、MP３プレーヤー等、現在の電子関連製品は、軽量、小型化及び精密化の趨勢にある。このような電子関連製品の主要部分である回路基板は、プリント回路を有し、多くの機能を有する電子素子をこの回路基板に搭載し（例えば、ICトランジスタ、コネクタ、レジスタンス、コンデンサ、或いは、発光ダイオード等）、例えば、ディスプレイカード、マザーボード、インターネットカード、メモリカード、携帯電話、或いは、翻訳機等の回路基板、或いは、その他の機能の回路基板（カード）となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の回路基板は、基板の所定面に多数の電子素子を搭載し、且つ、各種電子素子は、一定の体積と高さ有するので、回路基板の組成後の形態は、軽い、薄い、精巧である、という要求を満たすことができず、特に、電子製品に多機能が必要とされる（例えば、携帯電話にデジタル撮影及びMP３の機能を有する）状況下で、限られた空間の回路基板を、如何にして有効に利用し、多機能を達成する多種の電子素子を搭載するかが、研究の主流となっている。
【０００４】
本発明は、これらの事情に鑑みてなされたもので、電子素子の充分な搭載空間を有して、体積と厚さを縮小させることができるシンクホール有する回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するため本発明によるシンクホール有する回路基板は、
所定位置に、一つ、或いは、一つ以上の凹陥状、或いは、貫通状であるシンクホールを設け、且つ、多層回路板を選択し、階段孔状のシンクホールを設け、  この構成によって、孔の所定位置に、電子素子と接続する回路接点（プリント回路等）を設け、この構成は、電子素子（ICトランジスタ、コネクタ、レジスタンス、コンデンサ）をシンクホールに設置すると共に、回路接点を運用し、各電子素子と溶接、或いは、導接し、回路板（カード）体積空間及び厚さ、尺寸の縮小効果が得られる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のシンクホール有する回路基板によれば、電子素子の充分な搭載空間を有して体積と厚さを縮小させることができ、電子製品の薄、軽、精巧設計を達成することができる効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例】
【０００８】
図に示されるように、本発明の実施例のシンクホール有する回路基板は、マザーボード、ディスプレイカード、メモリカード、インターネットカード、携帯電話、或いは、翻訳機等の電子機器に利用される回路基板である。
【０００９】
図１及び図２に示されるように、回路基板１の所定位置には、一つ、或いは一つ以上の貫通孔であるシンクホール２を設けている。これらのシンクホール２は、四角形、円形、或いは、その他の特定、或いは、不特定の任意の形状である。前記シンクホール２の任意の一辺側、或いは多辺側孔縁の回路板１の片面、或いは両面には、シンクホール２が必要とする電子素子のための複数の回路接点３が設置されている。これらの回路接点により、シンクホールを有する回路基板１は、シンクホール２中に、一つ、或いは一つ以上の電子素子４（例えば、ICトランジスタ、コネクタ、レジスタンス、コンデンサ、或いは、その他の回路板等の電子素子）を搭載できると共に、電子素子４のピン４１と回路接点３とを溶接するか、或いはその他の方式で電気的に接続させる。
【００１０】
本実施例では、多層プリント回路を使用するときは、図３及び図４に示されるように、前記シンクホール２が階段孔状になっていると共に、一層或いは回路接点３を有する多層の階段面２１を設定し、シンクホール２中に、多数の電子素子４を搭載できる回路基板とすることができる。
【００１１】
また、他の実施例としてのシンクホール２は、前記の実施例に示すような貫通孔に限定されず、図５にで示されるように、回路基板１の片面、或いは両面に、一つ、或いは一つ以上の凹孔状のシンクホール２’を設け、且つ、このシンクホール２’の底面、或いは、孔縁の任意の１辺側、或いは多辺側表面に、回路接点３を設けている。そして、前記凹孔状のシンクホール２’を利用して、一つ、或いは一つ以上の電子素子４を搭載する。
【００１２】
同様に、図６に示すように本発明の凹孔状のシンクホール２’の実施例は、多層プリント回路を選択し、片面、或いは両面に、一つ、或いは一つ以上の凹孔状のシンクホール２’を設け、一層、或いは多層の階段面２１に、回路接点３を設け、これにより、シンクホール２中に多数の電子素子４を搭載する回路基板とすることができる。
【００１３】
また、前記シンクホール２、２’の所定位置の回路接点３は、一般のプリント回路の溶接点で、回路接点３は、貫通孔３１（図７で示される）を有するか、或いは、貫通孔を有さない接点（前述で図示される）で、これにより、電子素子４を搭載する。
【００１４】
本発明のシンクホールを有する回路基板も構造は、シンクホール２、２’により、電子素子を組み立て、電子素子４（例えば、ICトランジスタ、コネクタ、レジスタンス、コンデンサ、或いは、その他の回路板等の電子素子）を、シンクホール２、２’に中に搭載し、回路基板１全体の厚さを縮減すると共に、多数の電子素子４を、並列、或いは層状に組み立て、空間が限られた回路基板に十分な組み立て空間を与え、従来の問題を解決し、電子製品の薄、軽、精巧設計を達成することができるものである。
【００１５】
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や付加構成を加えることができ、従って本発明の範囲は、特許請求の範囲で限定したした内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の１実施例によるシンクホールを有する回路基板を示す説明図である。
【図２】１実施例のシンクホールを有する回路基板の応用を示す説明図である。
【図３】変形例の階段貫通状のシンクホールを有する回路基板を示す説明図である。
【図４】変形例による階段貫通状のシンクホールを有する回路基板の応用を示す説明図である。
【図５】本発明に他の実施例による凹孔のシンクホールを有する回路基板の応用を示す説明図である。
【図６】変形例による凹孔のシンクホールを有する回路基板の応用を示す説明図である。
【図７】本発明の実施例による貫通孔を有する回路接点を示す説明図である。
【図８】本発明の実施例による凹孔のシンクホールを有する回路基板の応用を示す説明図である。
【図９】本発明の実施例による階段凹孔のシンクホールを有する回路基板の応用を示す説明図である。
【符号の説明】
【００１７】
１…回路基板
２、２’…シンクホール    
２１…階段面
３…回路接点
３１…貫通孔
４…電子素子
４１…ピン
代理人  弁理士    伊藤  進
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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