(57)【要約】【課題】表示装置の隔壁形成時のマスクの剥がれを防止して、微細な形状の隔壁を精度良く形成する。【解決手段】画素を形成する隔壁を有する表示装置の製造方法であって、基板の第１の主面上に隔壁材料膜を形成する第１の工程と、前記隔壁材料膜上にパターニングされたレジスト膜２０１を形成する第２の工程と、前記レジスト膜２０１をマスクにして前記隔壁材料膜をエッチングして前記隔壁を形成する第３の工程とを含み、前記レジスト膜は、略直線上に形成された直線部２０１Ｃと、当該直線部の端部に形成された、前記レジスト膜と前記隔壁材料膜の密着を維持するための密着維持部２０１Ｅとからなることを特徴とする表示装置の製造方法を用いた。【選択図】          図５
2005050559.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素を形成する隔壁を有する表示装置の製造方法であって、
基板の第１の主面上に隔壁材料膜を形成する第１の工程と、
前記隔壁材料膜上にパターニングされたレジスト膜を形成する第２の工程と、
前記レジスト膜をマスクにして前記隔壁材料膜をエッチングして前記隔壁を形成する第３の工程とを含み、
前記レジスト膜は、
帯状の直線部と、
当該直線部の端部に形成された、前記レジスト膜と前記隔壁材料膜の密着を維持するための密着維持部とからなることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記エッチングはサンドブラスト法によることを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記直線部の横方向の幅より、前記密着維持部の前記横方向の幅が大きいことを特徴とする請求項１または２記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記レジスト膜は複数形成され、第１のレジスト膜は第１の直線部と第１の密着維持部を有し、当該第１のレジスト膜に隣接する第２のレジスト膜は第２の直線部と第２の密着維持部を有し、前記第１の密着維持部と前記第２の密着維持部は同一であることを特徴とする請求項１〜３のうち、いずれか１項記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２のレジスト膜に隣接する第３のレジスト膜は第３の直線部と第３の密着維持部を有し、前記第２の密着維持部と前記第３の密着維持部は同一であることを特徴とする特徴とする請求項４記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第３の工程の後に、前記密着維持部をマスクにして形成された前記隔壁の端部を除去する第４の工程をさらに含むことを特徴とする請求項１〜５のうち、いずれか１項記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の主面と前記隔壁材料膜の間にレジスト材料からなる除去膜が形成され、前記除去膜を除去することによって、前記除去膜上に形成された前記隔壁の端部を除去することを特徴とする請求項６記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記レジスト膜は前記除去膜と同一のレジスト材料からなり、当該レジスト膜と当該除去膜の除去を同時に行うことを特徴とする請求項７記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表示装置の製造方法に係り、特に画素を形成する隔壁を有する表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネル（以下文中ＰＤＰと表記する）は、大画面化が容易なこと、表示品質がよいこと、また、液晶ディスプレイと比べた場合に視野角が広いなどの特長があり、薄型化が可能なことから例えば壁掛け型ディスプレイなどの大型表示装置として用いられるようになってきている。
【０００３】
ＰＤＰの動作原理の概要は、表示セルと呼ばれる、例えば希ガスからなる封入ガスが封入された放電空間で放電を起こすことによって希ガスの粒子（原子）を励起し、その光学的遷移によって生じる紫外線によって蛍光体を励起し、当該蛍光体からの可視光を表示発光に利用するものである。
【０００４】
図１は、従来の交流（ＡＣ）駆動型のＰＤＰの一例である、ＰＤＰ１００の構造の一部を模式的に示した断面斜視図である。
【０００５】
図１を参照するに、前記ＰＤＰ１００では、放電空間１０６を挟んで、ガラス基板からなる前面板１０７と背面板１０１が対向する形で配置されている。前記前面板１０７上の、前記背面板１０１に対向する側には表示用電極１０８が配置され、当該表示用電極１０８は、誘電体膜１０９に覆われ、さらに当該誘電体膜１０９が保護膜１１０で覆われた構造となっている。前記表示用電極１０８は、対をなす帯状の走査電極および維持電極が互いに平行に配置されることにより、構成されている。
【０００６】
一方、前記背面板１０１上の、前記前面板１０７に対向する側には前記表示用電極１０８に直交する帯状の複数のデータ電極１０２が設けられており、これら複数のデータ電極１０２は互いに平行に配置され、またそれぞれの前記データ電極１０２は誘電体膜１０３によって覆われている。
【０００７】
さらに複数のデータ電極１０２を分離し、かつ放電空間１０６を形成して、画素（表示セル）を分離する隔壁１０４が前記誘電体膜１０３上に設けられている。また前記データ電極１０２上の前記誘電体膜１０３の上から前記隔壁１０４の側面にわたって、蛍光体膜１０５が形成されている。図１に示すＰＤＰ１００の場合、カラー表示を可能にするために、前記隔壁１０４を挟んで、例えば赤、緑、青の蛍光体膜１０５が順に配置された構造になっている。
【０００８】
前記放電空間１０６には不活性ガスからなる封入ガスが封入され、前記封入ガスは、例えばＨｅ，Ｎｅ，およびＡｒのうち、少なくともひとつと、Ｘｅの混合ガスからなる。
【０００９】
このような構造の前記ＰＤＰ１００において、前記誘電体膜１０３および１０９は、前記データ電極１０２および前記表示用電極１０８に電圧を印加することで生じた電荷を蓄積するために設けられている。
【００１０】
また、表示セルの個数は任意であり、実際には多数の表示セルを組み合わせて大型表示装置であるＰＤＰを形成する。
【００１１】
前記ＰＤＰ１００においては、前記表示用電極１０８またはデータ電極１０２に電圧を印加することで、前記放電空間１０６に放電を発生させる構造になっている。
【００１２】
前記放電空間１０６において放電を起こすことによって、前記封入ガスの希ガスの粒子（分子、原子）を励起し、その光学的遷移によって生じる紫外線によって蛍光体を励起し、当該蛍光体からの可視光を表示発光に利用する構造になっている。
【００１３】
このように放電が生じる放電空間を分離して、表示セルを形成する前記隔壁１０４の形成方法には、例えば、スクリーン印刷法によって形成する方法が用いられてきたが、近年は拡大したＰＤＰのサイズに対応するために、サンドブラスト法による隔壁の形成方法が主流となってきている。（例えば非特許文献１参照。）
前記サンドブラスト法によって前記背面基板１０１上に形成された前記隔壁１０４の斜視図を図２に示す。ただし図中、前記背面基板１０１と前記隔壁１０４のみを示し、他の構造物、例えばデータ電極、誘電体膜などは図示を省略している。
【００１４】
前記サンドブラスト法による隔壁の形成は以下の要領で行う。まず、隔壁を形成する材料となる隔壁材料膜を基板上に形成した後、当該隔壁材料膜上に感光剤のレジスト膜を形成する。次に当該レジスト膜のパターニングを、フォトリソグラフィー法によって行った後、パターニングされたレジスト膜をマスクにして、前記隔壁材料膜に粉末状の研磨剤を吹き付けるサンドブラスト処理を行って、レジスト膜で覆われていない部分の前記隔壁材料膜を前記研磨剤により切削して削除する。
【００１５】
この後、レジスト膜を剥離することによって図２に示す、前記隔壁１０４を形成することができる。
【００１６】
【非特許文献１】
「大画面壁掛けテレビ」村上他、映像情報メディア学会編
【００１７】
【特許文献１】
特開平８−２９０３６１号公報
【００１８】
【特許文献２】
特開平１０−１７２４２４号公報
【００１９】
【特許文献３】
特開平１１−９０８２７号公報
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、サンドブラスト法によって隔壁を形成する場合、サンドブラスト処理の際にレジスト膜が剥離してしまう問題が生じる場合がある。
【００２１】
例えば、近年の高性能化したＰＤＰでは解像度を向上させるために、画素数を増やす必要が有り、そのために図２に示す前記隔壁の幅Ｗ０を小さくする必要が有る。また、図２に示す、隔壁間の幅Ｐ０を大きくして、放電空間の幅大きくすることによって発光輝度を向上させる必要があるため、前記隔壁の幅Ｗ０を小さくする必要が生じている。
【００２２】
そこで、隔壁材料膜をサンドブラスト処理するためのマスクである、レジスト膜も同様に、前記幅Ｗ０に対応する幅を小さくする必要がある。
【００２３】
その結果、レジスト膜と隔壁材料膜が密着する面積が小さくなって密着力が小さくなってしまうため、レジスト膜が隔壁材料膜から剥がれやすくなり、例えば、前記隔壁１０４の端部１０４Ａ上に形成されたレジスト膜は特に剥がれが発生しやすくなってしまう問題があった。このような現象については、例えば、当該端部はサンドブラスト処理の際の研磨剤の噴射圧力の影響を受けやすいこと、またはレジスト膜の応力の影響が集中しやすいことなどがその原因になっていると推察される。
【００２４】
また、例えば端部でレジスト膜の剥がれが発生すると、順次レジスト膜が剥がれる領域が広がってレジスト膜全体の剥がれに進展する場合がある。その結果、本来形成されるべき隔壁が削除されてしまい、隔壁の欠け、非形成などの問題が生じ、画像表示を行う際にパネルが誤動作する原因となってしまう場合があった。
【００２５】
そこで、本発明では上記の問題を解決した有用な表示装置の製造方法を提供することを目的としている。
【００２６】
本発明の具体的な課題は、表示装置の隔壁形成時のマスクの剥がれを防止して、微細な形状の隔壁を精度良く形成することを可能とすることである。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
本発明では、上記の課題を解決するために、画素を形成する隔壁を有する表示装置の製造方法であって、基板の第１の主面上に隔壁材料膜を形成する第１の工程と、前記隔壁材料膜上にパターニングされたレジスト膜を形成する第２の工程と、前記レジスト膜をマスクにして前記隔壁材料膜をエッチングして前記隔壁を形成する第３の工程とを含み、前記レジスト膜は、帯状の直線部と、当該直線部の端部に形成された、前記レジスト膜と前記隔壁材料膜との密着を維持するための密着維持部とからなることを特徴とする表示装置の製造方法により、解決する。
【００２８】
本発明によれば、前記隔壁材料膜をエッチングして前記隔壁を形成する場合に用いる前記レジスト膜の前記直線部の端部に、前記レジスト膜と前記隔壁材料膜との密着を維持するための前記密着維持部を設けた。そのために、前記隔壁材料膜をエッチングする場合に、前記レジスト膜が前記隔壁材料膜より剥がれることを防止して、微細な形状の隔壁を精度良く形成することを可能とする。
【００２９】
また、上記の場合、前記エッチングはサンドブラスト法であると好適である。この場合、前記レジスト膜の前記密着維持部が、サンドブラスト法による噴射圧力によって、前記レジスト膜が前記隔壁形成材料膜から剥がれることを防止する。
【００３０】
また上記の場合、前記直線部の横方向の幅より、前記密着維持部の前記横方向の幅が大きいと好適である。
【００３１】
この場合、前記密着維持部の面積が大きいために、前記レジスト膜と前記隔壁材料膜との密着力が大きくなる。
【００３２】
また上記の場合、前記レジスト膜は複数形成され、第１のレジスト膜は第１の直線部と第１の密着維持部を有し、当該第１のレジスト膜に隣接する第２のレジスト膜は第２の直線部と第２の密着維持部を有し、前記第１の密着維持部と前記第２の密着維持部は同一であると好適である。この場合、前記密着維持部の面積が大きくなり、前記レジスト膜と前記隔壁材料膜との密着力が大きくなる
また、上記の場合、前記第２のレジスト膜に隣接する第３のレジスト膜は第３の直線部と第３の密着維持部を有し、前記第２の密着維持部と前記第３の密着維持部は同一であると好適である。この場合、この場合、前記密着維持部の面積がさらに大きくなり、前記レジスト膜と前記隔壁材料膜との密着力がさらに大きくなる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
［第１実施例］
図３は、本発明による表示装置の製造方法を用いて形成される表示装置の一例である、交流（ＡＣ）駆動型のＰＤＰ１０の構造の一部を模式的に示した断面斜視図である。
【００３４】
図３を参照するに、前記ＰＤＰ１０では、放電空間１６を挟んで、ガラス基板からなる前面板１７と背面板１１が対向する形で配置されている。前記前面板１７上の、前記背面板１１に対向する側には表示用電極１８が配置され、当該表示用電極１８は、誘電体膜１９に覆われ、さらに当該誘電体膜１９が保護膜２０で覆われた構造となっている。前記表示用電極１８は、対をなす帯状の走査電極および維持電極が互いに平行に配置されることにより、構成されている。
【００３５】
一方、前記背面板１１上の、前記前面板１７に対向する側には前記表示用電極１８に直交する帯状の複数のデータ電極１２が設けられており、これら複数のデータ電極１２は互いに平行に配置され、またそれぞれの前記データ電極１２は誘電体膜１３によって覆われている。
【００３６】
さらに複数のデータ電極１２を分離し、かつ放電空間１６を形成して、画素（表示セル）を分離する隔壁１４が前記誘電体膜１３上に設けられている。また前記データ電極１２上の前記誘電体膜１３の上から前記隔壁１４の側面にわたって、蛍光体膜１５が形成されている。図３に示すＰＤＰ１０の場合、カラー表示を可能にするために、前記隔壁１４を挟んで、例えば赤、緑、青の蛍光体膜１５が順に配置された構造になっている。
【００３７】
前記放電空間１６には不活性ガスからなる封入ガスが封入され、前記封入ガスは、例えばＨｅ，Ｎｅ，およびＡｒのうち、少なくともひとつと、Ｘｅの混合ガスからなる。
【００３８】
このような構造の前記ＰＤＰ１０において、前記誘電体膜１３および１９は、前記データ電極１２および前記表示用電極１８に電圧を印加することで生じた電荷を蓄積するために設けられている。
【００３９】
また、表示セルの個数は任意であり、実際には多数の表示セルを組み合わせて大型表示装置であるＰＤＰを形成する。
【００４０】
なお、図中、前記表示用電極１８に平行な方向をｘ軸方向、前記データ電極と平行な方向をｙ軸方向、さらに当該ｘ軸方向とｙ軸方向に垂直で、前記背面基板１１から前記前面基板１７に向かう方向をｚ軸方向とする。
【００４１】
前記ＰＤＰ１０の動作原理は以下の通りである。まず、前記表示電極１８（走査電極および維持電極間）のリセット放電を全てのセルの前記放電空間１６で行い、壁電荷の状態を同じにし、次に前記表示用電極１８の走査電極の走査にあわせて前記データ電極１２に選択的に電圧を印加して前記放電空間１６においてアドレス放電を起こす。
【００４２】
これにより、前記表示用電極１８上に選択的に壁電荷を形成する。そのために、次に放電維持電圧を前記表示用電極１８に印加した際に、前記放電空間１６での放電発生の有無を制御することができ、前記放電空間１６での維持放電の回数により、画像表示の階調を制御して、画像を表示することができる。
【００４３】
このように、前記ＰＤＰ１０では、前記隔壁１４によって分離された、前記放電空間１６における放電を制御することで、画像表示を行っている。
【００４４】
このように放電が生じる放電空間を分離して、表示セル（画素）を形成する、前記隔壁１４が、前記背面基板１１上に形成された状態を模擬的に示す斜視図を図４に示す。ただし図中、前記背面基板１１と前記隔壁１４のみを示し、他の構造物、例えばデータ電極、誘電体膜などは図示を省略している。また、図中、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は、図３の場合と同一とする。
【００４５】
図４を参照するに、前記背面基板１１上には、前記背面基板１１の第１の端部から、当該第１の端部に対向する第２の端部に向かって、すなわち前記ｙ軸方向に平行に直線状に形成された隔壁直線部１４Ｃ、および当該直線隔壁部の端部に形成された隔壁端部１４Ｅからなる隔壁１４が複数形成されている。
【００４６】
前記隔壁１４は、例えばサンドブラスト法などのエッチング処理により以下の要領で形成される。まず、隔壁を形成する材料となる隔壁材料膜を前記背面基板１１上に形成した後、当該隔壁材料膜上に感光剤のレジスト膜を形成する。次に当該レジスト膜のパターニングを、フォトリソグラフィー法によって行った後、パターニングされたレジスト膜をマスクにして、前記隔壁材料膜に粉末状の研磨剤を吹き付けるサンドブラスト処理を行って、レジスト膜で覆われていない部分の前記隔壁材料膜を前記研磨剤により切削して削除する。この後、レジスト膜を剥離することによって図４に示す、前記隔壁１４を形成する。
【００４７】
従来の場合、サンドブラスト処理の際に、特にレジスト膜の前記ｙ軸方向の端部でレジスト膜の剥がれが発生してしまう場合があった。しかし、本実施例の場合には、パターニングされたレジスト膜のｙ軸方向の端部に、隔壁材料膜とレジスト膜の密着維持部を設けたことで、レジスト膜の剥離を防止している。また、その結果、形成される隔壁が図４に示すような形状となっている。次に、図４に示す前記隔壁１４を形成する際に用いる、隔壁材料膜上に形成される、パターニングされた後のレジスト膜の形状を示す平面図を図５に示す。但し、図中、ｘ軸方向、ｙ軸方向は図３、図４と同一である。
【００４８】
図５を参照するに、前記隔壁１４を形成するためのレジスト膜２０１は、前記ｙ軸方向に平行に直線状に形成された直線部２０１Ｃと、当該直線部２０１Ｃの前記ｙ軸方向の端部に形成された、例えば略楕円形状の密着維持部２０１Ｅからなる。また、前記直線部２０１Ｃは、必ずしも幾何学的に正確な直線状である必要はなく、実質的に直線状であればよい。また、例えば前記隔壁１４の形状に応じて変形、変更が可能である。
【００４９】
前記密着維持部２０１Ｅは、当該密着維持部２０１Ｅの前記ｘ軸方向の幅ＡＷが、前記直線部２０１Ｃの前記ｘ軸方向の幅Ｌ１より大きく形成されている。そのため、当該密着維持部２０１Ｅでの隔壁材料膜とレジスト膜の密着力を大きくして、従来レジスト膜の剥がれの起点となっていた、前記レジスト膜２０１のｙ軸方向の端部でレジスト膜の剥がれが発生することを防止している。
【００５０】
また、その場合、前記密着維持部２０１Ｅの、前記ｘ軸方向に直行するｙ軸方向の長さＡＬは、前記幅ＡＷの１．５倍以上とすると、密着力が大きくなり、好適である。
【００５１】
また、微細パターンを形成する場合には、前記密着維持部２０１Ｅを形成する場合に、図５に示すように、密着維持部２０１Ｅを、当該密着維持部２０１Ｅに隣接する密着維持部２０１Ｅに対して、ｙ軸方向にずらして設置すると、好適である。
【００５２】
このように、前記ｙ軸方向の端部に密着力維持部を設けたレジスト膜を用いることで、隔壁材料部のエッチングの際にレジスト膜が剥離することを防止することが可能となる。このため、レジスト幅を小さくした微細加工が可能となり、例えば図４に示す前記隔壁１４の幅Ｗ１を小さくすることができるために、微細な形状の隔壁を精度良く形成することが可能となる。そのため、近年の高性能化したＰＤＰに対応して、画素数を増やして、解像度を向上させることが可能となる。また、同様に、図４に示す、幅Ｐ１を大きくすることが可能となり、放電空間を大きくして発光輝度を向上させ、発光効率を増大させることが可能となる。
【００５３】
また、隔壁形成時のレジスト剥離に伴う不具合が減少するために、パネル製作の歩留まりが向上し、また放電空間のばらつきが少なくなるために、画像表示を行う駆動電圧を均一化することが可能となって、駆動電圧のマージンを大きくすることが可能となる。また、駆動電圧を低く抑えて消費電力を抑制することも可能になる。
［第２実施例］
また、図５に示したレジスト膜２０１においては、前記密着力維持部２０１Ｅを様々な形状に変更して用いることが可能であり、例えば次に図６に示すレジスト膜２０２のように形状を変更して用いることが可能であり、その場合もレジスト膜２０１を用いた場合と同様の効果を得ることができる。
【００５４】
図６は、前記レジスト膜２０１の変形例である、レジスト膜２０２を示す平面図である。ただし図中、先に説明した部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
【００５５】
図６を参照するに、レジスト膜２０２は、前記ｙ軸方向に平行に直線状に形成された前記直線部２０１Ｃと、当該直線部２０１Ｃの前記ｙ軸方向の端部に形成された密着維持部２０２Ｅからなる。
【００５６】
前記密着維持部２０２Ｅは、当該密着維持部２０１の前記ｘ軸方向の幅ＡＷ’が、前記直線部２０１Ｃの前記ｘ軸方向の幅Ｌ１より大きく形成されている。そのため、当該密着維持部２０１Ｅでの隔壁材料膜とレジスト膜の密着力を大きくして、従来レジスト膜の剥がれの起点となっていた、前記レジスト膜２０１のｙ軸方向の端部でレジスト膜の剥がれが発生することを防止している。
【００５７】
また、その場合、前記密着維持部２０２Ｅの、前記ｘ軸方向に直行するｙ軸方向の長さＡＬは、前記幅ＡＷの１．５倍以上とすると、密着力が大きくなり、好適であることは、前記レジスト膜２０１の場合と同様である。
【００５８】
本実施例の場合は、前記密着維持部２０２Ｅが、多角形状、例えば８角形状になっている。本実施例の場合も、略楕円形状の前記密着維持部２０１Ｅの場合と同様の効果を奏する。また、この場合、前記直線部２０１Ｃの外縁部と、当該密着維持部２０２Ｅの多角形の当該直線部２０１Ｃと接続される一辺とで形成される角度αが、９０°≦α≦１８０℃となるように形成すると、レジスト膜の剥離を防止する場合に好適である。
【００５９】
このように、レジスト膜の密着維持部の形状は様々に変形して用いることが可能であり、前記レジスト膜２０１を用いた場合と同様の効果を奏する。
［第３実施例］
次に、例えば図５に示したレジスト膜２０１または図６に示したレジスト膜２０２など、密着力維持部を有するレジスト膜を用いて表示装置を形成する形成方法の例として、例えば図３に示した前記ＰＤＰ１０を形成する方法の一例を図７に示す。ただし図中もしくは文中、先に説明した部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
【００６０】
図７には、前面パネルとして前記前面基板１７上に、また背面パネルとして前記背面基板１１上に、電極、誘電膜などを形成する手順を示し、さらに前記前面パネル、背面パネルを重ね合わせてパネル（ＰＤＰ）を完成させる手順を示している。
【００６１】
まず、前面パネルについてみると、まずステップ１０１（図中Ｓ１０１と表記、以下同様）で、例えばガラス基板からなる前記前面基板１７上に、例えばＩＴＯまたはＳｎＯ２などからなる透明導電膜およびクロム（Ｃｒ）／銅（Ｃｕ）／Ｃｒ（クロム）からなる積層膜を、スパッタリング法によって成膜して、さらに帯状のパターンに形成し、前記表示用電極１８とする。
【００６２】
次に、ステップ１０２で、前記表示用電極１８が形成された前記前面板１７上に、低融点ガラスペーストを印刷して乾燥させた後、焼成することによって、前記誘電体膜１９を形成する。
【００６３】
次に、ステップ１０３でパネル封止膜を形成した後、ステップ１０４で前記誘電体膜１９を被覆するように、例えばスパッタ法を用いて、ＭｇＯからなる前記保護膜２０を形成して前面パネルを完成させる。
【００６４】
一方、背面パネルについてみると、まずステップ２０１で、例えばガラス基板からなる前記背面基板１１上の所望の位置に、感光性銀ペーストを帯状パターンに形成して、銀からなる前記データ電極１２を形成し、ステップ２０２において、当該データ電極１２を覆うように前記誘電体膜１３を形成する。
【００６５】
次に、ステップ２０３で、前記誘電体膜１３の上に、エッチングされて前記隔壁１４となる隔壁材料膜１４’（後述）を形成する。
【００６６】
次に、ステップ２０４で、前記隔壁材料膜１４’上に、レジスト膜２０１’（後述）を形成し、ステップ２０５において、フォトリソグラフィー法によって前記レジスト膜２０１’のパターニングを行い、例えば図５に示すようなレジスト膜２０１、または図６に示すよう名レジスト膜２０２を形成する。
【００６７】
次に、ステップ２０６において、例えばパターニングされた当該レジスト膜２０１をマスクにして、例えばサンドブラスト処理などのエッチング処理を行って、前記レジスト膜２０１で覆われていない前記隔壁材料膜２０１’を粉末状の研磨剤により切削して除去し、前記隔壁１４を形成する。
【００６８】
次に、ステップ２０７で前記レジスト膜２０１を剥離し、さらにステップ２０８で、前記隔壁１４を焼成して、前記隔壁１４の強度を十分なものとする。
【００６９】
次に、前記誘電体膜１３および前記隔壁１４の側壁部に、前記蛍光体膜１５を塗布する。前記蛍光体膜１５は、例えば、赤色発光体、緑色発光体および青色発光体を塗り分けるようにして、背面パネルを完成させる。
【００７０】
次に、ステップ３０１において、前記前面パネルと前記背面パネルを、前記表示用電極１８とデータ電極１２が直交するように張り合わせ、周辺部をガラスフリットを用いて封止する。
【００７１】
次に、ステップ３０２において、焼成を行い、前記放電空間１６を排気した後に、当該放電空間１６に、例えばＮｅにＸｅを混合した封入ガスを封入して、ステップ３０３でエージングを行い、ステップ３０４でＰＤＰが完成する。
【００７２】
また、ステップ２０３〜２０８の、隔壁形成工程Ｌにおいては、図８（Ａ）〜（Ｄ）および図９（Ｅ）〜（Ｆ）を用いて詳細を説明する。ただし図中、先に説明した部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
【００７３】
まず、図８（Ａ）に示すように、前記ステップ２０３においては、前記背面基板１１上に、例えば、スクリーン印刷、グラビアコート、ドクターブレード、またはスロットコートのいずれかの厚膜塗布法によって、焼成時の熱収縮を換算して、例えば前記隔壁材料膜１４’を１２０μｍ程度形成する。なお、図中では前記背面基板１１上に形成された、前記データ電極１２および誘電体膜１３は図示を省略している。
【００７４】
次に、図８（Ｂ）に示すように、前記ステップ２０４において、前記隔壁材料膜１４’上に、例えば、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）からなるレジスト膜２０１’を、ホットロールラミネータにより、ラミネートする。また、この場合前記レジスト膜２０１’は、塗布により形成してもよい。
【００７５】
次に、図８（Ｃ）に示すように、前記ステップ２０５においては、フォトリソグラフィー法によって前記レジスト膜２０１’をパターニングして、例えば図５に示すようなレジスト膜２０１または図６に示すようなレジスト膜２０２を形成する。
【００７６】
次に、図８（Ｄ）から図９（Ｅ）に示すように、前記ステップ２０６において、例えばサンドブラスト処理などのエッチング処理を行って、前記レジスト膜２０１に覆われていない部分をエッチングして除去する。その場合、図９（Ｄ）に示すように、例えば、直径５ｍｍの噴射ノズル３０１を有するサンドブラスト装置３００によって、研磨剤３０２として例えば粉末状のアルミナ粉体（平均粉体粒径１５μｍ）を用いて、噴射量を１０００ｇ／ｍｉｎとして、加工を行うことにより、図９（Ｅ）に示す、線幅Ｗ１が４０μｍ、アスペクト比（図９（Ｅ）に示す、線幅Ｗ１に対する、前記隔壁１４の高さＴ１の比）３の隔壁１４を形成することが可能となる。
【００７７】
次に、図９（Ｆ）に示すように、前記ステップ２０７において、前記レジスト膜２０１を剥離し、さらに前記ステップ２０８で隔壁の焼成を行って隔壁の強度を向上させて、隔壁１４が完成する。
【００７８】
本実施例においては、図９（Ｅ）に示す前記線幅Ｗ１が小さく、前記アスペクト比が大きい微細加工に有効な技術であり、本実施例によって、前記線幅Ｗ１が５０μｍ以下、前記アスペクト比が１以上の微細なパターンの隔壁形成することが可能になる。
【００７９】
また、ブラスト処理時にマスクとなるレジスト膜には、前記したように端部に密着維持部を設けているため、レジスト膜が端部から剥離することを防止して、微細パターンの隔壁の場合にも、精度良く形成することが可能となる。
［第４実施例］
また、前記レジスト膜２０１は、次に図１０に示すレジスト膜２０３または２０４のように変形して用いることも可能であり、この場合も前記レジスト膜２０１を用いた場合と同様の効果を奏する。
【００８０】
図１０は、レジスト膜２０３および２０４を示す平面図である。但し図中、ｘ軸方向およびｙ軸方向は、図３，４の場合と同一とする。
【００８１】
図１０を参照するに、レジスト膜２０３は、前記ｙ軸方向に平行に直線状に形成された直線部２０３Ｃと、当該直線部２０１Ｃの前記ｙ軸方向の第１の端部および第２の端部に形成された密着維持部２０３Ｅからなる。本実施例によるレジスト膜２０３の場合は、複数の隣接する直線部２０３Ｃが、複数の密着部２０３Ｅを共有する構造になっている。
【００８２】
例えば、第１の直線部２０３Ｃと、当該第１の直線部２０３Ｃに隣接する第２の直線部２０３Ｃで、前記第１の端部の、同一の密着維持部２０３Ｅを共有する形状になっている。
【００８３】
また、前記第１の直線部２０３Ｃには、さらに前記第２の直線部２０３Ｃと異なる第３の直線部２０３Ｃが隣接する構造になっている。前記第３の直線部２０３Ｃは、前記第１の直線部２０３Ｃを挟んで前記第２の直線部２０３Ｃと対向する位置に形成されている。そこで、前記第１の直線部２０３Ｃと、前記第３の直線部２０３Ｃが、前記第２の端部の、前記密着維持部２０３Ｅを共有する構造になっている。
【００８４】
そのため、本実施例では、前記レジスト膜２０１の場合と同様の効果を奏すると共に、さらに密着維持部での、隔壁材料膜とレジスト膜の密着する面積を増大させて密着力を大きくすることが可能となるため、レジスト膜の剥離を防止する効果を大きくすると共に、密着維持部を形成する領域を小さくすることが可能となる。
【００８５】
なお、隔壁が形成されることによって分離される放電空間は、図７のステップ３０２に示すように、ＰＤＰ作成時に、排気され、さらに当該放電空間に封入ガスを充填する工程があるため、排気もしくはガス充填のための排気路を確保することが必要である。
【００８６】
本実施例においては、サンドブラスト工程において切削されて除去される、端部２０５の部分が排気路となるため、放電空間を排気すること、またガスを充填することが可能になっている。
【００８７】
また、例えば前記ｘ軸方向の端部に位置するレジスト膜２０４は、前記ｙ軸方向に平行に直線状に形成された直線部２０４Ｃと、当該直線部２０４Ｃの前記ｙ軸方向の第１の側に形成された密着維持部２０４Ｅからなる。前記密着維持部２０４Ｅは、隣接する前記直線部２０３Ｃの前記ｙ軸方向の第１の側に形成された密着維持部２０３Ｅと接続されている。
【００８８】
しかし、直線部２０４Ｃの前記ｙ軸方向の第２の側では、前記排気路を確保する必要があるために、密着維持部を形成できない。そのため、前記直線部２０４Ｃの幅Ｗ２は、前記直線部２０３Ｃの幅Ｗ１の１．２倍以上とすることが必要である。または、前記密着維持部２０１Ｅまたは２０２Ｅを設けてもよい。
［第５実施例］
また、図１０に示すレジスト膜２０３または２０４は、図１１に示すように変形してもよい。
【００８９】
図１１を参照するに、本実施例によるレジスト膜２０６は、直線部２０６Ｃと、当該直線部２０６Ｃの、ｙ軸方向の第１の側および第１の側に対向する第２の側に形成された密着維持部２０６Ｅからなる。
【００９０】
また、本実施例の場合には、隣接する前記直線部２０６Ｃの、前記第１の側では全ての密着維持部２０６Ｅが連結されており、また同様に前記第２の側でも全ての密着維持部２０６Ｅが連結された構造になっている。
【００９１】
このため、第４実施例に記載した効果に加えて、さらに密着維持部での、隔壁材料膜とレジスト膜の密着する面積を増大させて密着力を大きくすることが可能となり、さらにレジスト膜の剥離を防止する効果を大きくすると共に、密着維持部を形成する領域をさらに小さくすることが可能となる。
【００９２】
しかし、本実施例の場合は、このままレジスト２０６をマスク層として用いただけでは、第４実施例の説明で記述したような放電空間を排気する、もしくは封入ガスを充填する排気路を確保する形状の隔壁を形成することが困難である。
【００９３】
そのため、例えば次に図１２で説明する方法によって、前記密維持部２０６Ｅをマスクとして形成される隔壁端部を削除することが必要である。
［第６実施例］
図１２は、前記背面基板１１上に形成された前記隔壁材料膜１４’上に、前記レジスト膜２０６を形成した状態を模擬的に示した斜視図である。また、前記背面基板１１上に形成されているデータ電極および誘電体膜などは図示を省略している。
【００９４】
本実施例の場合は、前記背面基板１１と、前記隔壁材料膜１４’の間に、前記レジスト膜２０６と同一のレジスト材料からなる除去膜４００が形成されている。
【００９５】
前記除去膜４００は、前記密着維持部２０６Ｅを、ｚ軸方向に前記背面基板１１上に投影した部分を覆うように、前記背面基板１１上に（図示を省略しているが、実際には前記誘電体膜１３上に）形成される。
【００９６】
図１２に示す状態から、サンドブラスト処理終了後には、前記レジスト膜２０６は、例えば薬液などのウェットエッチング処理で剥離される。その際に、前記除去膜４００も同時に剥離され、前記除去膜４００上に形成された、隔壁１４’の、前記密着維持部２０６Ｅの下に形成される隔壁端部も同時に除去される。この場合、隔壁が焼成される前にレジスト膜の除去が行われるため、前記隔壁端部は、前記除去膜４００が除去されることで容易に除去される。そのため、形成される隔壁によって分離される放電空間には、当該放電空間を排気する、または当該放電空間に封入ガスを充填する排気路を確保することが可能になる。
［第７実施例］
前記レジスト膜２０６を用いて、図１２に示した方法を用いてＰＤＰを製造する製造方法の例を図１３に示す。ただし図中、先に説明した部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
【００９７】
本実施例においては、図７に示した場合からの変更点は、前記ステップ２０２の後に、前記背面基板１１上に形成された前記誘電体層１３の上に、前記除去膜４００となるレジスト膜を形成する工程であるステップ２０２ａを追加し、さらにステップ２０２ａの後に、当該レジスト膜をパターニングするステップ２０２ｂの工程を追加して、隔壁形成工程Ｌ’を構成したことである。
【００９８】
ステップ２０２のレジスト膜のパターニングでは、例えばフォトリソグラフィー法によって、レジスト膜を、パターニングして、図１２に示すように、この後の工程で形成される、前記密着維持部２０６Ｅが、前記誘電体膜１３上に投影された部分を覆うように、前記誘電体膜１３上に形成される。
【００９９】
あとの工程は図７に示した場合と同一である。また、前記除去膜４００を前記レジスト膜２０６と同一の材料としたことで、ステップ２０７において前記除去膜４００と、前記レジスト膜２０６の剥離を同時に行う事が可能となり、製造工程を簡易にできる効果がある。
【０１００】
また、このように前記背面基板１１上に除去膜を形成することで、隔壁端部を除去する方法は、例えば前記レジスト層２０１、２０２、２０３、２０４を用いた場合にも同様に適用することが可能である。その場合、設置面積が大きい隔壁端部を除去することで、隔壁の設置面積を小さくすることが可能となり、基板の端部の領域を有効に活用することが可能になる。
【０１０１】
また、実施例ではＡＣ駆動型のＰＤＰについて記述したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ＤＣ駆動型のＰＤＰ、ＡＣ／ＤＣハイブリッド駆動型のＰＤＰなどにも適用することが可能であり、実施例中に記述した場合と同様の効果を奏する。さらに、他の表示装置として、画素を分離する隔壁を有する表示装置、例えばＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）などにも適用することが可能である。
【０１０２】
以上、本発明を好ましい実施例について説明したが、本発明は上記の特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した要旨内において様々な変形・変更が可能である。
【０１０３】
【発明の効果】
本発明によれば、表示装置の隔壁形成時のエッチングのマスクの剥がれを防止して、微細な形状の隔壁を精度良く形成することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の一部を模擬的に示した断面斜視図である。
【図２】図１のＰＤＰの隔壁が形成された状態を示す斜視図である。
【図３】本発明によるＰＤＰの一部を模擬的に示した断面斜視図である。
【図４】図３のＰＤＰの隔壁が形成された状態を示す斜視図である。
【図５】図３の隔壁を形成するためのレジスト膜の形状を示す平面図である。
【図６】図５のレジスト膜の変形例を示す図（その１）である。
【図７】本発明による表示装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図８】（Ａ）〜（Ｄ）は、図７に示した表示装置の製造方法を詳細に示す図（その１）である。
【図９】（Ｅ）〜（Ｆ）は、図７に示した表示装置の製造方法を詳細に示す図（その２）である。
【図１０】図５のレジスト膜の変形例を示す図（その２）である。
【図１１】図５のレジスト膜の変形例を示す図（その３）である。
【図１２】図１１のレジスト膜の使用方法を模擬的に示した斜視図である。
【図１３】図７の表示装置の製造方法の変形例を示す図である。
【符号の説明】
１０，１００  ＰＤＰ
１１，１０１，１７，１０７  基板
１２，１０２  データ電極
１３，１０３，１９，１０９  誘電体膜
１４，１０４  隔壁
１５，１０５  蛍光体膜
１６，１０６  放電空間
１８，１０８  表示用電極
１４’  隔壁材料膜
１４Ｃ  隔壁直線部
１４Ｅ  隔壁端部
１０４Ａ，２０５  端部
Ｗ０，Ｗ１，Ｗ２，Ｐ０，Ｐ１，ＡＷ，ＡＷ’，Ｌ１  幅
ＡＬ，ＡＬ’  長さ
Ｔ１  高さ
α  角度
Ｌ，Ｌ’  隔壁形成工程
２０１，２０２，２０３，２０４，２０６  レジスト膜
２０１Ｃ，２０２Ｃ，２０３Ｃ，２０４Ｃ，２０６Ｃ  直線部
２０１Ｅ，２０２Ｅ，２０３Ｅ，２０４Ｅ，２０６Ｅ  密着維持部
３００  サンドブラスト処理装置
３０１  ノズル部
３０２  研磨剤
４００  除去膜
【図１】
2005050559.tif 000003
【図２】
2005050559.tif 000004
【図３】
2005050559.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005050559.tif 000007
【図６】
2005050559.tif 000008
【図７】
2005050559.tif 000009
【図８】
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【図９】
2005050559.tif 000011
【図１０】
2005050559.tif 000012
【図１１】
2005050559.tif 000013
【図１２】
2005050559.tif 000014
【図１３】
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