(57)【要約】【課題】  費用面や処理面においても実用性の高いブラスト方法と投射材を提供することを目的とする。【解決手段】  ゴム成分を含むＡＢＳなどの樹脂（Ａ）とゴム成分を含まないＡＳなどの樹脂（Ｂ）とが混合されてなる樹脂（Ｃ）を含有する投射材、および該投射材を用いるブラスト方法。ゴム成分を含む樹脂（Ａ）が投射材中に含まれることにより、ブラスト処理時に投射材粒子の靭性が高くなり、ブラスト処理時の粉塵発生量が少なくなり、また、ゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）が投射材中に含まれることにより、投射材の硬度を適切なものとし、被ブラスト処理物（例えば、樹脂製品）の表面に損傷を全く又は殆ど与えることなく、塗料等の付着物を効率良く除去することが出来る。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とが混合されてなる樹脂（Ｃ）を含む投射材を用いることを特徴とするブラスト方法。
【請求項２】
ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の少なくとも一方が、使用済み樹脂である、請求項１に記載のブラスト方法。
【請求項３】
樹脂（Ｃ）が、使用済み磁気記録製品から回収される使用済み樹脂である、請求項１に記載のブラスト方法。
【請求項４】
ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の重量比率が、（Ｂ）／（Ａ）＝０．００１〜５の範囲である、請求項１に記載のブラスト方法。
【請求項５】
樹脂（Ｃ）の投射材中の含有量が、０．１〜１００重量％である、請求項１に記載のブラスト方法。
【請求項６】
ゴム成分を含む樹脂（Ａ）が、ＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）および／またはＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂）であり、ゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）が、ＰＳ（ポリスチレン）および／またはＡＳ（アクリロニトリル／スチレン樹脂）である、請求項１に記載のブラスト方法。
【請求項７】
樹脂表面上をブラスト処理する、請求項１に記載のブラスト方法。
【請求項８】
ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）を含むことを特徴とする投射材。
【請求項９】
ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の少なくとも一方が、使用済み樹脂である、請求項８に記載の投射材。
【請求項１０】
樹脂（Ｃ）が、使用済み磁気記録製品から回収される使用済み樹脂である、請求項８に記載の投射材。
【請求項１１】
ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の重量比率が、（Ｂ）／（Ａ）＝０．００１〜５の範囲である、請求項８に記載の投射材。
【請求項１２】
樹脂（Ｃ）の投射材中の含有量が、０．１〜１００重量％である、請求項８に記載の投射材。
【請求項１３】
ゴム成分を含む樹脂（Ａ）が、ＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）および／またはＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂）であり、ゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）が、ＰＳ（ポリスチレン）および／またはＡＳ（アクリロニトリル／スチレン樹脂）である、請求項８に記載の投射材。
【請求項１４】
樹脂表面上のブラスト処理に用いられる、請求項８に記載の投射材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、投射材及び同投射材を用いたブラスト方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ブラスト加工は、道路舗装面の白線等の塗装剥離、その他の付着物の除去、ゴム金型に付着した堆積物の除去、塗料等の付着物、汚染物、錆もしくは表面酸化膜等の除去、樹脂成形品等のバリ取り、表面研磨等の目的に幅広い分野で採用されている。
【０００３】
従来、このようなブラスト加工に用いられる投射材としては、アルミナ、ガラス、樹脂等の各種素材からなる粒子が利用されている。近年、地球の環境汚染を防止すべく廃棄物の低減・再生等の観点から、廃棄物処分された製品（例えば、自動車や家電製品の金属材や樹脂材）の塗膜をこれら投射材にてブラスト処理を行い、元の材料として再利用する試みが活発に行われるようになってきた。そのため、ブラスト処理に用いる投射材について種々の検討がなされている（後記の特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２７７１２３号公報（第２頁の特許請求の範囲、第２頁〜第３頁の段落番号［００１６］〜［００２１］、第４頁の段落番号［００３５］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような廃棄物の塗膜剥離のためのブラスト処理には多量の投射材が必要とされるため、投射材自体の材料費、使用済み投射材の処理費などの費用面からの問題や、廃棄物の再利用の目的で使用した投射材自体が廃棄物となってしまうという使用済みの投射材の処理方法についての対策、投射材が被剥離物に付着しないようにするための帯電防止対策、粉塵爆発を防ぐための安全対策を講じなければならないという処理面からの問題が実用化を進める上で大きなハードルとなっていた。
【０００６】
以上に述べた現状の技術的な課題から、本発明は、費用面や処理面において実用性の高いブラスト方法と投射材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上述した課題を克服せんものと鋭意研究を重ねた結果、ゴム成分を含む樹脂（Ａ）（以下、単に樹脂（Ａ）と称することもある。）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）（以下、単に樹脂（Ｂ）と称することもある。）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む投射材が、上記問題点の解決または改善上、極めて有効であることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とが混合されてなる樹脂（Ｃ）を含む投射材を用いることを特徴とするブラスト方法、及び、ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む投射材に係るものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来は有効利用されていなかった使用済みとなったゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とが混合されてなる樹脂（Ｃ）を利用することによって、資源の有効利用が図られ、廃棄物が低減されると共に、ブラスト処理における作業効率が向上し、地球環境保全に大いに貢献することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明によるブラスト方法においては、次の（１）〜（６）が望ましい。
（１）  ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の少なくとも一方が、使用済み樹脂であること。
（２）  樹脂（Ｃ）が、使用済み磁気記録製品から回収される使用済み樹脂であること。
（３）  ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の重量比率が、（Ｂ）／（Ａ）＝０．００１〜５の範囲であること。
（４）  樹脂（Ｃ）の投射材中の含有量が、０．１〜１００重量％であること。
（５）  ゴム成分を含む樹脂（Ａ）が、ＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）および／またはＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂）であり、ゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）が、ＰＳ（ポリスチレン）および／またはＡＳ（アクリロニトリル／スチレン樹脂）であること。
（６）  樹脂表面上をブラスト処理すること。
【００１１】
また、本発明による投射材においては、次の（７）〜（１２）が望ましい。
（７）  ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の少なくとも一方が、使用済み樹脂であること
（８）  樹脂（Ｃ）が、使用済み磁気記録製品から回収される使用済み樹脂であること。
（９）  ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）の重量比率が、（Ｂ）／（Ａ）＝０．００１〜５の範囲であること。
（１０）  樹脂（Ｃ）の投射材中の含有量が、０．１〜１００重量％であること。
（１１）  ゴム成分を含む樹脂（Ａ）が、ＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）および／またはＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂）であり、ゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）が、ＰＳ（ポリスチレン）および／またはＡＳ（アクリロニトリル／スチレン樹脂）であること。
（１２）  樹脂表面上のブラスト処理に用いられること。
【００１２】
また、本発明は、次の（１３）〜（１５）に適用するのが望ましい。
（１３）  ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む投射材で表面処理されている工業製品。
（１４）  ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む投射材を用いるブラスト処理を行う、廃棄物の再生方法。
（１５）  ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む投射材を用いるブラスト処理を行う、廃棄物の再生方法で再生される再生物。
【００１３】
また、本発明による投射材は、次の（１６）〜（２２）の投射材を併用することができる。
（１６）  エポキシ樹脂組成物と無機充填材とを含むことを特徴とする投射材。
（１７）  エポキシ樹脂組成物と無機充填材とが１０重量％以上含有されている、上記（１６）に記載の投射材。
（１８）  無機充填材が、エポキシ樹脂に対して１〜２０重量倍含有されている、上記（１６）に記載の投射材。
（１９）  エポキシ樹脂組成物が、電機・電子部品用エポキシ樹脂組成物である、上記（１６）に記載の投射材。
（２０）  エポキシ樹脂組成物が、電機・電子部品封止工程で発生する不要物である、上記（１９）に記載の投射材。
（２１）  電機・電子部品が、半導体装置である、上記（１９）に記載の投射材。
（２２）  無機充填材が、シリカ成分を７０重量％以上含有している、上記（１６）に記載の投射材。
【００１４】
本発明による投射材は、ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）を含むことを特徴とするものである。
【００１５】
本発明で対象とするゴム成分を含有する樹脂（Ａ）としては、特に限定されないが、ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン）樹脂もしくはＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）樹脂、またはこれら樹脂と他の樹脂とのアロイ物を挙げることが出来る。
【００１６】
前記アロイ物としては、ＡＢＳ及びまたはＨＩＰＳと相溶性の良い樹脂であれば特に限定はないが、通常、ＡＢＳ／ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ／ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＡＢＳ／ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＡＢＳ／ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＡＢＳ／ＰＳＦ（ポリスルホン）、ＡＢＳ／ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタラート）、ＡＢＳ／ナイロンと、ＨＩＰＳ／ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＨＩＰＳ／ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＨＩＰＳ／ポリオレフィンのアロイが一般的である。本発明の対象となる使用済み樹脂廃材には、これらの樹脂が夫々単独で含有されていても良いし、２種類以上の樹脂が混合されて含まれていても良い。
【００１７】
以上に示したゴム成分を含む樹脂（Ａ）が投射材中に含まれることにより、ブラスト処理時に投射材粒子の靭性が高くなり、ブラスト処理時の粉塵発生量が少なくなる。
【００１８】
本発明で対象とするゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）としては、特に限定されないが、ＡＳ、ＰＳ、ＰＣ、ＰＥＴ、ＰＶＣ、ＰＰＥ、ＰＳＦ、ＰＢＴ、ナイロン、ＰＭＭＡ、ポリオレフィンを挙げることが出来る。なかでも、ＡＳ、ＰＳであることが好ましい。
【００１９】
以上に示したゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）が投射材中に含まれることにより、投射材の硬度を適切なものとし、被ブラスト処理物（例えば、樹脂製品）の表面に損傷を全く又は殆ど与えることなく、塗料等の付着物を効率良く除去することが出来る。
【００２０】
以上に挙げたゴム成分を含有する樹脂（Ａ）およびゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）は、いずれも容易に製造することができ、また、汎用、高剛性、高衝撃、耐磨耗、高摺動、耐熱、透明、高光沢、耐薬品、塗装用等の各種グレード用に市販されているものを用いてもよい。または、上記樹脂は、市販されていない樹脂工場内で製造されたものであっても良い。さらに、前記樹脂（Ａ）および（Ｂ）は、帯電防止剤、着色剤や顔料、酸化防止剤、難燃剤、可塑剤、耐光性促進剤、相溶化剤、表面処理剤、改質剤や着色剤（カーボンブラック等）、ガラスファイバー、紙、不織布等の各種樹脂用添加剤が含有されていても良い。
【００２１】
ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）としては、それぞれの樹脂を混合しても良いし、はじめから混合されたものを用いても良い。すなわち、樹脂（Ｃ）においては、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とがそれぞれ独立した形状（粒状、ペレット状、塊など）をとっていてもよいし、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とが溶融状態で混合されているものであってよい。
【００２２】
バージン材（未使用の樹脂のことである。以下も同様である。）を用いる場合は、両方の樹脂を混合して投射材として使用することができる。また、使用済み廃材を用いる場合は、別々に回収された樹脂を混合しても良いし、最初から両方の樹脂が混ざったものを用いても良い。
【００２３】
使用済み廃材から回収される使用済み樹脂としては、電気機器、事務機器、車両、雑貨等に使用された樹脂廃材など全て対象となる。または、前記使用済み樹脂としては、ランナー材や原料ペレットの端材等として製造工場内で排出されたものであっても良い。
【００２４】
なお、工場内で発生したものや、規格化された商品（同じ商品や商品群）からの回収物は、その物性が均一なものが多いため再資源化する上ではより好ましい。規格化された商品としては、例えば、記録メディア関連商品（ビデオカセットシェル）などが挙げられ、より詳細には、プロ用ビデオカセットやコンスーマー用８ｍｍビデオカセット、ＤＶカセットや、家庭用ゲーム機器（コントローラー）、携帯電話等を挙げる事が出来る。
【００２５】
中でも、本発明においては、樹脂（Ｃ）は、使用済み磁気記録製品から回収される使用済み樹脂であることが好ましい。磁気記録製品とは、特に限定されず、上述のようなビデオカセット、ミュージックテープカセットなどが挙げられる。磁気記録製品には、磁気記録媒体のみならず、それを保護するためのケースやシェルなどの筐体も含まれる。
【００２６】
これらの製品には、通常、製品の耐衝撃性を向上させるためにゴム成分を含む樹脂（Ａ）が使用されている。一方、ＰＳやＡＳ樹脂などのゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）は製品中の窓材やケース材（透明）として使用されることが多い。
【００２７】
使用済み樹脂の分別精度が高ければ、それぞれの回収樹脂（樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ））を混合して投射材として用いることが出来るが、カセットケースのように樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）が製品中に混在している場合は、回収樹脂中には両方の樹脂が混入されることになる。
【００２８】
この場合、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合比率が、重量割合で（Ｂ）／（Ａ）＝０．００１〜５程度の範囲であることが好ましい。前記混合比率が前記範囲内にない場合は、不足している樹脂（Ａ）または樹脂（Ｂ）を補うことにより、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合比率が前記範囲内になるようにすることが好ましい。また、それぞれの樹脂（使用済み樹脂であってもよい。）を混合して用いる場合も、前述の混合比率で投射材として用いることがより好ましい。
【００２９】
なお、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）からなる樹脂（Ｃ）は、投射材全体に対して約０．１〜１００重量％含有されていることがより好ましい。ブラスト処理時の粉塵発生量を極力抑え、またブラスト処理された表面の損傷を防止するためには、樹脂（Ｃ）の含有率は上記範囲であることが好ましい。樹脂（Ｃ）の含有量は、下記に詳述する他の投射材が含有されている場合も同様である。
【００３０】
本発明にかかる投射材中の樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）または樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との混合樹脂の形状は、粒状であることが特に好ましい。前記粒子の形状は特に限定されず、球状、長球状、針状または鱗片状など種々の形状であってよい。なかでも、粒子自身の耐衝撃性、研磨効果の均一性などの観点から、球状または長球状の粒子が過半数を占めていることが好ましい。本発明でいう球状あるいは長球状とは、粒子の投射図あるいは平面図が円形、楕円形、長くのびた円形、ピーナツ形あるいは卵形のごとき形状のもので、角張っていたり不定形である粒子とは異なっているものがより好ましい。上記粒子の粒子径としては、特に限定はないが、通常は約０．０００１〜１０ｍｍであり、約０．００５〜５ｍｍ程度がより好ましい。
【００３１】
粒状化する方法としては、特に限定されず、樹脂の塊またはペレットを、公知の破砕機または例えばボールミルやライカイ機などの公知の粉砕機を用いて粒状化する方法が挙げられる。樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）または樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との混合樹脂は、粉砕機によって粉砕後そのまま投射材として使用しても良いし、粉砕後、所定の粒径に分級した後に使用しても良い。分級の際の基準は用途により異なるため一概にはいえないが、平均粒子径の±２０％程度の範囲内に全重量の約７０重量％以上が存在する程度が好ましい。また、分級の方法は乾式、湿式のいずれでも良い。
【００３２】
さらに、本発明にかかる投射材として、エポキシ樹脂組成物および無機充填材を含む投射材を併用する場合、投射材として使用されるエポキシ樹脂としては、エポキシ基を２個以上有する化合物が好ましく、電機、塗料、土木、接着、複合材等の用途に使われているエポキシ樹脂など特に限定は無い。なかでも、電機用や複合材用エポキシ樹脂として使用されているものがより好適である。電機用や複合材用エポキシ樹脂の中では、ＩＣ封止材やプリント基板用に使用されているエポキシ樹脂がより好適である。
【００３３】
エポキシ樹脂の種類としては、ビスフェノールＡ型、臭素化ビスフェノールＡ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、脂環型、異節環状型、可とう性エポキシ等のいずれのものであっても良いが、特に、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型がより好ましい。
【００３４】
以上のエポキシ樹脂には、通常、硬化剤としてエポキシ樹脂を硬化させる官能基を２個以上有するものが使用される。エポキシ樹脂組成物には、上記エポキシ樹脂の他に硬化剤が含有されていてもよい。かかる硬化剤としては、フェノール系化合物やアミン化合物を挙げることが出来る。
【００３５】
また、硬化剤以外にも、表面処理剤、硬化触媒、難燃剤（ハロゲン系化合物、燐系化合物等）、難燃助剤（アンチモン化合物、窒素化合物等）、着色剤、イオン補足材、エラストマー、ワックス等の各種添加剤が、エポキシ樹脂組成物中に含有されていても良い。
【００３６】
エポキシ樹脂組成物としては、電機・電子部品用エポキシ樹脂組成物が好適な例として挙げられる。なかでも、電機・電子部品封止工程で発生する不要物が、エポキシ樹脂組成物としてより好適である。
【００３７】
上記の投射材に使用される無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、マグネシア、タルク、クレー、ケイ酸カルシウム、酸化チタン、アスベスト、ガラス繊維、弗化カルシウム、硫酸カルシウム、燐酸カルシウム等を挙げることが出来る。これら無機充填材の複数種を組み合わせて用いてもよい。中でも、シリカを主成分とするものが無機充填材としてより好適である。なお、シリカを主成分とした無機充填材の場合、シリカ分が約７０重量％以上のものがより好ましい。また、該無機充填材は、前述のエポキシ樹脂に対して、１〜２０重量倍程度、好ましくは、２〜５重量倍程度含有されることがより好ましい。
【００３８】
以上に述べたエポキシ樹脂と無機充填材は、それぞれ単独に存在するものであっても良いし、または、電気・電子部品用封止材やエポキシ基板材のようなエポキシ樹脂と無機充填材が混合されている複合材であっても良い。前者の場合、通常、エポキシ樹脂と無機充填材とを公知手段により混合して投射材とする。後者の場合は、そのまま投射材として用いてもよいし、さらにエポキシ樹脂または無機充填材を複合材に添加してもよい。
【００３９】
また、この投射材は、工場内で排出された破材（例えば、ランナー材、規格外品、金型バリ等）を用いても良いし、市場から回収された使用済み廃材（例えば、ＩＣチップ、プリント基板等）を用いても良い。なお、資源の有効利用、廃棄物発生量の低減の観点からは、使用済み廃材や工場内破材を使用することがより好ましい
【００４０】
投射材中のエポキシ樹脂、無機充填材またはエポキシ樹脂と無機充填材との混合物の形状は、粒状であることが特に好ましい。前記粒子の形状は特に限定されず、球状、長球状、針状または鱗片状など種々の形状であってよい。なかでも、粒子自身の耐衝撃性、研磨効果の均一性などの観点から、球状または長球状の粒子が過半数を占めていることが好ましい。球状あるいは長球状とは、上記定義どおりである。エポキシ樹脂、無機充填材またはエポキシ樹脂と無機充填材との混合物が粒状である場合、その粒子径としては、特に限定はしないが、約０．０００１〜１０ｍｍ程度のものが一般的で、通常は約０．００５〜５ｍｍ程度のものがより好ましい。
【００４１】
エポキシ樹脂、無機充填材またはエポキシ樹脂と無機充填材との混合物を粒状化する方法としては、特に限定されず、樹脂の塊もしくはペレット、または使用済み廃材や工場内破材などを、公知の破砕機または例えばボールミルやライカイ機などの公知の粉砕機を用いて粒状化する方法等、上述したような粒状化方法が挙げられる。
【００４２】
本発明では、以上に示した（ａ）ゴム成分を含む樹脂（Ａ）とゴム成分を含まない樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂（Ｃ）を含む投射材を単独で、或いはこの投射材（ａ）に（ｂ）エポキシ樹脂組成物と無機充填材とを含有する投射材を組み合わせて用いても良い。さらには、上記（ａ）の投射材、または上記（ａ）と（ｂ）の投射材を組み合わせた（併用した）投射材には、他の投射材が混合されても良い。前記他の投射材としては、既存の投射材を用いてもよく、例えば、有機ポリマー系投射材、無機（金属、セラミック）系投射材などが挙げられる。
【００４３】
有機ポリマー系投射材としては、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、ケトン樹脂、エポキシ樹脂、グアナミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレン）樹脂、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系樹脂、ＰＯＭ（ポリアセタール）系樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＰＥＯ（ポリエチレンオキサイド）、ＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレンプロピレンゴム−スチレン）、ＡＡＳ（アクリロニトリル−アクリレート−スチレン）、ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合体）、ブタジエン樹脂、酢酸ビニル樹脂、メタクリル樹脂、ポリスルフォン系樹脂、セルロース、ポリウレタン系樹脂、生分解性樹脂（キチン・キトサン系、ポリ乳酸、ポリビニルアルコール、ポリアミノ酸等）、ポリアクリルアミド、ポリカルボン酸エステル、ポリアミノエチルアクリレート塩、ポリスチレンスルホン酸ソーダ等が挙げられる。なお、これら有機ポリマー系投射材は、バージン材であっても良いし、ある目的に使用された廃材であっても良い。なかでも、資源の有効利用、廃棄物の低減の観点から、使用済み廃材を原料とした有機ポリマー系投射材と本発明にかかる投射材とをブレンドして用いることがより好ましい。
【００４４】
無機（金属、セラミック）系投射材としては、鋼粒、亜鉛粒、アルミ粒、アルミナ、シリカ、マイカ、カーボンブラック、炭酸カルシウム、ガラス（繊維、バルーン）、酸化チタン、炭酸マグネシウム、タルク、クレーや、各種金属酸化物、金属水酸化物、金属塩等を挙げることが出来る。なお、これら無機系投射材は、バージン材であっても良いし、ある目的に使用された廃材であっても良い。なかでも、資源の有効利用、廃棄物の低減の観点から、使用済み廃材を原料とした無機系投射材と本発明にかかる投射材とをブレンドして用いることがより好ましい。
【００４５】
本発明においては、上記の投射材の含有量、他の投射材の種類や配合量を選定、調節することにより、投射材の比重、硬度等を被投射物の性状やブラスト処理の目的等に応じて選定、調節することができる。例えば、他の投射材としてアルミナ、シリカ、ガラス繊維を用いる場合、これらは硬度が高いので、比較的強くブラスト処理する場合に好適である。また、他の投射材として例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、タルク、クレーを用いる場合、これらは硬度が低いので、比較的ソフトにブラスト処理する場合に好適である。さらに、ガラスバルーンは投射材の比重を小さくする場合に配合するのに好適である。カーボンブラックを配合した場合には投射材に導電性を付与することができ、投射材の帯電をより効果的に防止することができる。また、有機系投射材を配合することにより、投射材の靱性を高めることができるという利点がある。
【００４６】
本発明にかかる投射材には、公知の添加剤が含有されていてもよい。例えば、球状、破砕状、繊維状の酸化鉄や酸化鉄を含む化合物（フェライト等）を配合することにより、投射材の整粒時の粉砕工程及び投射時における静電気の発生を防止することができる。また、酸化鉄や酸化鉄を含む化合物（フェライト等）を含む顔料、具体的には、αＦｅＯＯＨ、βＦｅＯＯＨ、γＦｅＯＯＨ、αＦｅ2Ｏ3、γＦｅ2Ｏ3、Ｆｅ3Ｏ4、ＭｏＦｅ2Ｏ3、Ｍｏ6Ｆｅ2Ｏ3などを配合することにより、投射材に着色を付与して色分けをすることが可能となり、製品の取り扱いや管理の上で有利である。
【００４７】
上記添加剤の含量は、特に限定されず、その種類、使用目的などにより異なるので一概には言えない。例えば、添加剤として、上述の酸化鉄や酸化鉄を含む化合物（フェライト等）を含む顔料を配合する場合には、その配合量は、その配合目的によっても異なるが、１０重量％以下程度、特に０．００１〜１重量％程度とするのが好ましい。
【００４８】
本発明は、上述したような新規投射材を用いたブラスト方法を提供する。かかるブラスト方法は特に限定されないが、例えば、長方形状の板状を複数枚回転軸に放射線状に取りつけて成るインペラを高速回転させて本発明にかかる投射材を遠心投射したり、本発明にかかる投射材を圧縮空気を用いて噴射するエヤノイズによって行う。本発明にかかる投射材を噴射する際には、例えば水や空気などの媒体を用いてもよいし、用いなくてもよい。なかでも気体を媒体として用いて、本発明にかかる投射材を噴射することが好ましい。
【００４９】
本発明にかかるブラスト方法の好適な態様として、本発明にかかる投射材を気体流と共に吹き付ける方法が挙げられる。かかる方法としては、各種ブラスト法を用いることが出来るが、乾式ブラスト法がより好ましい。乾式ブラスト法には、（１）粉体をノズルより高い位置にあるタンクに投入し、重力によってタンク底部に設けられた排出口に落下した粉体を圧縮気体と共にノズルから噴射させる重力式ブラスト法、（２）粉体圧送タンク内に粉体を封入してタンクに圧縮気体を送り込み、タンク底部に設けられた排出口から排出した粉体を圧縮気体と共にノズルから噴射させる直接式ブラスト法、（３）粉体をノズルより低い位置にあるタンクに投入し、圧縮気体のサクションによってタンク底部に設けられた排出口から排出された粉体を圧縮気体と共にノズルから噴出されるサイフォン式ブラスト法などが挙げられるが、これらのブラスト法のいずれも使用することが出来る。
【００５０】
上記方法において、圧縮気体としては通常圧縮空気を使用するが、粉塵爆発を回避するために窒素等の不活性ガスを用いても良い。ブラスト処理のための粉体量、圧縮気体の圧力、噴射速度や時間は、使用される粉体の種類、被剥離物（塗装膜）の種類や付着状態によって、適宜選択することが出来る。
【００５１】
上記のようなブラスト処理を行うに際して、被処理物の温度は常温でもよいが、被処理物を予め加温しておくことが好ましい。加温のための温度は、被処理物により異なるので一概には言えないが、被処理物の品質を劣化させない条件で高めに設定することが好ましい。
【００５２】
ブラスト処理に使用された後の本発明にかかる投射材は、サイクロン等の従来の後処理設備を使用して付着物質と分離回収し、再使用することが出来る。また、付着物質が混入した投射材は、焼却処理することにより再度投射材として使用しても良いし、もしくは、セメントとブレンドしたり、埋め立て処分することが出来る。資源の有効利用の観点からは、焼却後に投射材として再利用するか、セメントとブレンドすることがより好ましい。
【００５３】
本発明にかかるブラスト方法は、種々の用途に用いることができる。例えば、本発明にかかるブラスト方法は、塗装除去のために好適に用いられる。塗装としては、特に限定されないが、塩化ビニル塗装、ウレタン塗装、アクリル塗装などが例示される。塗装されている被塗装物は特に限定されないが、例えば樹脂成形品、木製品などが挙げられる。前記樹脂成形品としては、特に限定されないが、自動車のバンパー、インパネもしくはダッシュボード、またはプレジャーボートなどが例示される。また、本発明にかかるブラスト方法は、道路舗装面の白線等の塗装剥離に使用することもできる。本発明にかかるブラスト方法は、金属鋳造品や樹脂成形品のバリ取りや表面研掃のために使用することもできる。さらに、本発明にかかるブラスト方法は、付着物の除去、ゴム金型に付着した堆積物の除去、または汚染物、錆もしくは表面酸化膜等の除去に使用することもできる。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例により本発明を更に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５５】
以下の実施例１〜６および比較例１および２においては、以下のサンプルを投射材として用いて、使用済みＣＤ（Ａｌ膜をアクリル塗装）の剥離処理を十秒間行い、表面状態（剥離面積）を測定した。
【００５６】
〔実施例１〕
業務用カセットセルから回収された樹脂（放送局からの回収品）：
シェル本体（上下）：ＡＢＳ樹脂（９５重量％、良流動高剛性グレード）とシェルの窓（透明部分）：ＡＳ樹脂（５重量％）の混合物を粉砕／分級を行い、粒子径を５００〜８５０μｍとしたもの。
【００５７】
〔実施例２〕
樹脂成形工場から排出された樹脂ペレット破材の分級品であるＡＢＳ樹脂（７０重量％：５００〜８５０μｍ）とＡＳ樹脂（３０重量％：５００〜８５０μｍ）の混合物。
【００５８】
〔実施例３〕
ＶＨＳカセットセルから回収された樹脂：
シェル本体（上下）：ＨＩＰＳ樹脂（９７重量％、良流動高剛性グレード）とシェルの窓（透明）部分：ＰＳ樹脂（３重量％）の混合物を粉砕機で粉砕し、粒子径を５００〜８５０μｍとしたもの。
【００５９】
〔実施例４〕
バージン樹脂の混合物：
汎用高衝撃性グレードのＡＢＳ樹脂の粉砕／分級物（４０重量％、５００〜８５０μｍ）と汎用ＧＰＰＳ樹脂の粉砕／分級物（６０重量％、５００〜８５０μｍ）の混合物。
【００６０】
〔実施例５〕
実施例１の樹脂に市販の樹脂系投射材（メラミン系、粒子径：５００〜８５０μｍ）を８０重量％加えたもの。
【００６１】
〔実施例６〕
実施例３の樹脂に市販の樹脂系投射材（ナイロン系、粒子径：５００〜８５０μｍ）を６０重量％加えたもの。
【００６２】
〔比較例１〕
前述の実施例５で用いた市販の樹脂系投射材。
【００６３】
〔比較例２〕
前述の実施例６で用いた市販の樹脂系投射材。
【００６４】
以上の比較検討を行ったところ、実施例１〜６に比べ比較例の１と２は、いずれも単一処理時間当りの剥離面積が少なく、且つ、微粉の飛散量も多いと言う結果が得られた。ただし、市販の投射材に本発明の投射材をブレンドすることにより、剥離効果が更に向上されることも併せて確認された。
【００６５】
〔参考例１〕
半導体組立て工場で発生したＩＣ封止材のランナー材（エポキシ樹脂分：１０重量％、シリカ成分：８０重量％）を粉砕および分級し、粒子径を５００〜８５０μｍとした。これを投射材として用いて、直圧式サンドブラスト装置にて使用済みＣＤ膜（Ａｌ膜をアクリル塗装）の剥離処理を１０秒間行い、表面状態（剥離面積）を測定した。
【００６６】
〔参考例２〕
ガラスエポキシ基板：４０重量％に球状シリカ：６０重量％を加えたものを、混合／粉砕／分級を行い粒子径を５００〜８５０μｍとした以外は、参考例１と同じ方法にて使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００６７】
〔参考例３〕
参考例１の投射材に市販の樹脂系投射材（メラミン系、粒子径；５００〜８５０μｍ）を５０％ブレンドした以外は参考例１と同じ要領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００６８】
〔参考例４〕
参考例２の投射材に市販の樹脂系投射材（ナイロン系、粒子径；５００〜８５０μｍ）を３０％ブレンドした以外は参考例１と同じ要領で使用済みＣＤ膜のブラスト処理を行った。
【００６９】
以上の比較検討を行ったところ、参考例１〜４に比べ比較例の１と２は、いずれも単一処理時間当りの剥離面積が少なく、且つ、微粉の飛散量も多いと言う結果が得られた。ただし、市販の投射材や使用済み樹脂廃材に参考例の投射材をブレンドすることにより、剥離効果が向上されることも併せて確認された。