(57)【要約】【課題】従来の先行処理においては、先行処理を行うウエーハを、ウエーハ移載機によって予め別の収納容器にロット分割し加工装置で処理を行い、その後、残りのウエーハの処理が終わった後に先行処理ウエーハを元の収納容器に戻す処理を行っていたため、ウエーハ移載機によるロスの発生によりロットの進捗に影響を与えていた。【解決手段】加工装置において、先行処理ウエーハを分割することなく処理が行えるよう、スロット指定での処理を実現し、処理後の検査の結果再生処理が必要な場合のみ分割することで、無駄なウエーハ移載工程が削減でき、ロット進捗を円滑に進めることが可能となる。【選択図】図１
2005235900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理条件確認のために、予めロット内のウエーハ数枚を他のロット本体を構成するウエーハとは異なる条件で処理を行う先行処理において、ロットの基本処理条件を記憶している記憶装置からのデータを元に半導体製造装置を制御する制御装置により、前記先行処理をロット分割することなく自動で行い、先行処理の検査の結果が管理規格外の場合は先行処理ウエーハを他の収納容器に分割し、規格内の場合は、そのデータからロット本体の処理条件の最適値を算出する演算装置からの最適値と前記記憶装置からのデータを元にロット本体の処理を自動で行うことを特徴とした、半導体基板製造工程におけるロットの進行制御システム。
【請求項２】
処理条件確認のために、予めロット内のウエーハ数枚を他のロット本体を構成するウエーハとは異なる条件で処理を行う先行処理において、ロットの基本処理条件を記憶している記憶装置からのデータを元に半導体製造装置を制御する制御装置により、前記先行処理をロット分割することなく自動で行い、先行処理の検査の結果が管理規格外の場合は先行処理ウエーハを他の収納容器に分割し、規格内の場合は、そのデータからロット本体の処理条件の最適値を算出する演算装置からの最適値と前記記憶装置からのデータを元にロット本体の処理を自動で行うことを特徴とした、半導体基板製造工程におけるロットの進行制御方法。
【請求項３】
前記の記憶装置は、ロットの進捗に応じた処理条件を制御装置に対して指示し、先行処理後のウエーハ検査結果の合否によってロットの分割指示を行い、前記先行処理をロット分割することなく自動で行い、先行処理の検査の結果が管理規格外の場合は先行処理ウエーハを分割し再生工程へと進捗させ、管理規格内の場合は、本体処理工程へとロットを進捗させる機能を有する請求項１記載の半導体基板製造工程におけるロットの進行制御システム。
【請求項４】
前記の制御装置は、記憶装置からのロットの進捗情報を元に、先行処理または本体処理に応じたウエーハスロット指定での処理を自動で行い、ロット分割することなく先行処理を可能とする事を特徴とする請求項１または３記載の半導体基板製造工程におけるロットの進行制御システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板製造工程におけるロット進行制御システム及びその制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体基板製造工程におけるロットの進行制御方法として例えば特許文献１に記載されているようなものがあった。
【０００３】
半導体基板製造ラインの制御システムは、特許文献１に記載された図５に示すように、半導体基板製造ライン１０１とローカルエリアネットワーク１０５を介してホストコンピューター１０６に接続され、ホストコンピューター１０６は、ロット進捗状況を記憶する状態記憶部１０７とロット毎の分割内容を記憶する分割内容記憶部１０８と分割水準毎の管理特性記憶部１０９と分割内容を入力する分割内容入力端末１１０とを具備して複数の半導体ウエーハから構成されるロットを分割して、ロット本体を構成する半導体ウエーハと異なる条件もしくは異なる製造装置で分割された半導体ウエーハを処理するというものであり、本発明によれば、ロットの分割や合流、特性値の管理がロットの流れを停止させることなく自動で行われるため、工期が短縮され、ウエーハソータを用いるためウエーハにキズをつけたり条件評価実験の失敗等の作業ミスを回避することができる。
【０００４】
図６は、前記特許文献１に記載された従来の半導体基板製造ラインの制御システムのフローチャートを示している。図６において、まず、２０１ステップにおいて図５記載の各システムに対してロットの分割情報や管理特性規格を入力し、２０２ステップでそれらの情報を自動転送し、それぞれの記憶部にて記憶させる。次に、それぞれのロット処理が終了すると、その情報を図１記載のホストコンピューターに送信する。その後、当該ロットの進捗ステップを自動判断し、分割工程であればロット分割を実施した後処理を行い、処理後の結果が規格内であれば、元のロットと２１０ステップにおいてロット合流処理を行うというものであり、同一ロット内のウエーハを異なる条件で処理する場合は、分割処理を行うようなしくみになっている。
【特許文献１】特開平９−１５３４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の半導体基板製造工程における先行処理では、必ずウエーハソーターにて先行処理用のウエーハを別のウエーハ収納容器に分割し、処理を実施していた。そのため、この方法によれば、先行処理によるロット分割およびロット併合が必ず必要となり、ウエーハ移載機での移載処理による段取りロスやオペレーターの介在によるロス時間の発生により、ロット進行が円滑に行なえない課題を有していた。また、分割用の収納容器の準備およびその保管場所の確保も必要であった。
【０００６】
本発明は、前記従来技術の課題解決をするもので、先行処理工程でもロット分割を行わず、加工装置で先行ウエーハのみを処理し、本体処理工程では、先行処理結果を用いて先行処理済みのウエーハ以外を処理するよう、スロット指定の処理を実現することによって、ロット分割を伴わない運用を実現し、半導体基板製造工程の円滑なロット進捗を実現する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、半導体基板製造工程において、ロットの進捗ステップに応じたウエーハスロット指定によるロット処理を実施し、無駄なロット分割/併合処理を無くす事が可能な半導体基板製造工程におけるロットの進行制御システムであり、当該システムは、半導体基板製造装置を制御する制御装置とロットの基本処理条件を登録しておく記憶装置とその内部に、検査データからその値が規格値内かどうかを判定する判定部を備えており、前記検査データからロットの最適処理条件値を算出する演算装置からなる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の半導体基板製造工程のロット進捗制御方法によると、先行処理工程でもロット分割を行わず、加工装置で先行ウエーハのみを処理し、本体処理工程では、先行処理済みのウエーハ以外を処理するよう、スロット指定の処理を実現することによって、ロット分割を伴わない半導体基板製造工程の運用を実現し、先行処理結果を用いることにより更に良い条件でのロット処理を可能とし、かつ無駄なウエーハ移載によるロス時間を削減し、円滑なロット進捗を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明していく。
【００１０】
図１は本発明における実施形態１における半導体基板製造工程のロット進行制御システムの構成図であり、ここで、制御装置１、半導体基板製造装置２、半導体基板検査装置３、ウエーハ移載装置４、記憶装置５、演算装置６、規格値判定部５ＡはそれぞれＬＡＮ等の通信ネットワークに接続され、互いに双方向のデータ通信機能を備えている。図１において、制御装置１は、予めプログラムされたシーケンスに従い、被処理物に対して所定の加工を施すもので、ロットの進捗ステップに応じて先行処理の場合は、ロットの下から１枚目のみの処理を行い、本体処理ステップでは、下から１枚目以外のウエーハ処理を行うようスロット指定によるウエーハ処理制御機能を有している。半導体基板製造装置２および半導体基板検査装置３は、ウエーハ上に所定の加工または、検査を施すものであり、具体的にはコーターデベロッパーとステッパーのインライン装置および寸法測長ＳＥＭ等がこれにあたる。また、前記半導体基板製造装置および検査装置は、SECS（SEMI Equipment Communications Standard）等の通信プロトコルによる通信制御Ｉ／Ｆを備えている装置であり、前記制御装置１からの指示により、ロット内の指定ウエーハのみの加工を行ったり、検査を行ったりできる機能を有している。
【００１１】
記憶装置５は、ウエーハ処理の条件や製造工程のフロー等の基本処理条件を記憶しておく装置であり、基本処理条件およびロット処理結果の記憶と、制御装置１および演算装置６の要求に対して、処理条件や処理結果、処理枚数等の各種データを送受信する機能を持った装置である。また、記憶装置５は、ロットの管理規格情報も予め登録しており、半導体基板検査装置３から得られるウエーハ検査結果の規格値判定を、その内部に備えた判定部により行い、その判定結果に応じてロットの分割および併合指示を制御装置に対して行うことが可能である。
【００１２】
演算装置６は、半導体基板製造装置から得られるウエーハ処理結果として、例えば露光量の実績値等のデータと検査装置から得られる寸法データから、次のロット処理における最適露光量を統計計算によって算出する装置である。
【００１３】
図２は、本発明の実施の形態の半導体基板製造装置における制御フローチャートである。図２および図１を使用して本発明の実施形態のロット進捗制御方法を説明する。
【００１４】
まず、ロットが半導体製造装置２に投入された時点で、制御装置１から当該ロットの基本処理条件およびフィードバックデータとして、露光量等の処理条件を記憶装置５に対して要求し、その要求に対して、記憶装置５は基本処理条件を制御装置１に対して応答する（基本処理条件応答７）。次に、ロットの処理が終了すると、制御装置１は、その処理結果を送信し、記憶装置５はその結果を受信する（処理結果受信８）。次に、記憶装置５は、当該ロットの管理規格と処理結果受信内容から、規格判定（規格値判定９）を自動で行い、規格内の場合は、当該ロットを次工程に進捗させ、規格外の場合は、当該ロットの進捗状況を自動判断（先行処理工程判定１０）を行い、先行工程の場合は、先行処理ウエーハのみを別収納容器にロット分割処理を行い（ロット分割処理１１）、先行工程以外の場合は、そのまま再生工程に進捗させる。次に、ロット分割された先行ロットは、先行再生処理（先行再生処理１２）を行い、再生処理が終了した後、ロット分割処理１１にて分割処理された元のロットへ戻す処理（併合処理１３）を実施し、併合処理後、次工程へと進捗する一連のロットの進捗制御を自動で行う。図３および図４は図１に記載した、本発明における制御装置１の制御フローチャートであり、図３は、半導体基板製造装置の制御について記載しており、図４は、半導体検査装置の制御に関して記載したものである。まず、ロットが半導体製造装置２に投入された時点で、制御装置１は当該ロットの基本処理条件およびフィードバックデータ等を収集する（基本処理条件取得１６）。次に、当該ロットの進捗状況を判断し（先行処理工程判定１７）、先行処理の場合は、ロット収納容器内の先行処理単位のウエーハのみの処理を行い、先行処理以外の場合は、先行処理ウエーハ以外のウエーハ処理を行うようスロット指定によるウエーハ処理制御を行い、処理終了後には、半導体基板製造装置２から当該ロットの処理結果を収集し、記憶装置５に対して報告する。一方、図４に示すように、半導体基板検査装置を制御する場合も同様に、まず、ロットが半導体基板検査装置４に投入された時点で、制御装置１は当該ロットの基本処理条件を収集する（基本処理条件取得２１）。次に、当該ロットの進捗状況を判断し（先行処理工程判定２２）、先行処理の場合は、ロット収納容器内の先行処理単位のウエーハのみの測定を行い、先行処理以外の場合は、先行処理ウエーハ以外のウエーハで記憶装置に登録されている任意のウエーハの測定を行うようスロット指定によるウエーハ測定制御を行い、処理終了後には、半導体基板検査装置３から当該ロットの処理結果を収集し、記憶装置５に対して報告する。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
以上説明したように、本発明は、半導体基板製造工程のロット進捗制御において、ロット分割、併合等の移載処理を削減できるため、移載機台数を減らしたり、作業者の負担軽減、人為的ミスによるロスウエハの削減、さらには、収納容器数の削減および収納容器保管場所を減らすことができるため有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態におけるロット進捗制御システム構成図
【図２】本発明の実施形態におけるロット進捗制御フローチャート
【図３】本発明の実施形態における半導体基板製造装置の制御フローチャート
【図４】本発明の実施形態における半導体基板検査装置の制御フローチャート
【図５】従来の半導体基板製造ラインの制御システムを示す図
【図６】従来の半導体基板製造ラインの制御システムのフローチャート
【符号の説明】
【００１７】
１  制御装置
２  半導体基板製造装置
３  半導体基板検査装置
４  半導体基板検査装置
５  記憶装置
６  演算装置
７〜１３  処理ステップ
１４〜１８  処理ステップ
１９〜２３  処理ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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