(57)【要約】【課題】多種類のカーボンペーストを用いなくても抵抗体の幅広い電気抵抗特性を設定することが可能であると共に、樹脂基板においても、基板本体を傷つけることなく、レーザ光を用いた抵抗体の電気抵抗値を調節することが可能な配線基板および配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板上に配線パターン１４が形成され、配線パターン１４に形成された同一平面内に所定間隔離間して配置された電極１４ａ間に形成された平面接続抵抗体３０と、配線パターン１４に形成された電極１４ａの平面領域内に、抵抗体１６および第２の電極１８がそれぞれ積層して形成されていることを特徴とする配線基板である。【選択図】        図５
2005026525.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配線パターンが形成され、
該配線パターンに形成された第１の電極の平面領域内に、抵抗体および第２の電極が積層して形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
基板上に配線パターンが形成され、
該配線パターンが形成された同一平面内に所定間隔離間して配置された電極間に形成された平面接続抵抗体と、
前記配線パターンに形成された電極の平面領域内に、抵抗体および第２の電極がそれぞれ積層して形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
前記第２の電極は、前記抵抗体の平面領域より小さく形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
配線基板の製造方法において、
基板の表面に配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターンの電極の平面領域内に抵抗体ペーストを所定面積に印刷して抵抗体を形成する工程と、
前記抵抗体の平面領域内に、第２の電極を形成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線基板に形成された抵抗体の電気抵抗値の調整が可能な配線基板およびその製造方法に関し、より詳細には、一種類の抵抗体ペーストを使用して形成する抵抗体において、当該抵抗体の電気抵抗値を幅広く設定することが可能な配線基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子を搭載する配線基板においては、基板自体にカーボンペースト等の抵抗体ペーストを印刷するといった方法で抵抗体を基板に作り込んで提供される製品がある。スクリーン印刷法によって抵抗体を形成する場合は、抵抗体ペーストを所定のパターンに印刷塗布し、塗布した抵抗体ペーストが硬化する温度にまで加熱して抵抗体とされる。
【０００３】
特許文献１には、基板に印刷された抵抗体の電気抵抗値を調整するためのレーザ光線を用いたトリミング方法が開示されている。これによれば、印刷法により形成された抵抗体を短時間でしかも精度よくトリミングすることができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−０８５２０７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
抵抗体の電気抵抗値は、抵抗体を形成する抵抗体ペーストの種類や抵抗体の形状により調整することができる。例えば、抵抗体の電気抵抗値を小さくするためには、抵抗体の体積に対して断面積を増やせばよいが、抵抗体の断面積を決定する厚さや幅は、電極の厚さや幅により制限がある。また、電極間の距離を短くして抵抗体の電気抵抗値を小さくさせようとしても、抵抗体ペーストを微細に印刷することは困難であるから、抵抗体の電気抵抗値の調整を広範囲で行うことは難しい。
このため、配線基板において用いられる抵抗体の電気抵抗値が広範囲にわたっている場合には、抵抗値が異なる多種類のペースト材を用意しなければならないといったことがあり、抵抗体の形成が煩雑になるといった課題もある。
さらには、樹脂基板を用いた場合、抵抗体の電気抵抗値をレーザトリミングにより調整すると、レーザ光線により樹脂基板を損傷してしまうため、配線基板が製品不良となり、歩留まりが低くなってしまうという課題もある。
【０００６】
そこで、本発明は以上の課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、多種類の抵抗体ペーストを用いなくても、数１００オーム〜数メガオームといった広範囲の電気抵抗値を備えた抵抗体を形成することが可能であると共に、樹脂基板においても、基板本体を傷つけることなく、レーザトリミング等により抵抗体の電気抵抗値を調節することが可能な配線基板および配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、次のような構成を有する。
すなわち、基板上に配線パターンが形成され、該配線パターンに形成された第１の電極の平面領域内に、抵抗体および第２の電極が積層して形成されていることを特徴とする配線基板である。
また、他の発明は、基板上に配線パターンが形成され、該配線パターンが形成された同一平面内に所定間隔離間して配置された電極間に形成された平面接続抵抗体と、前記配線パターンに形成された電極の平面領域内に、抵抗体および第２の電極がそれぞれ積層して形成されていることを特徴とする配線基板である。
これらにより、少ない種類の抵抗体ペーストであっても、印刷抵抗体の電気抵抗値を幅広い範囲で設定することが可能な配線基板とすることができる。また、印刷抵抗の製造過程により生じた抵抗体の電気抵抗値の誤差を調整する際において、レーザ光を用いても基板に損傷を生じない信頼性の高い印刷抵抗を具備した配線基板を提供することができる。
【０００８】
さらには、前記第２の電極は、前記抵抗体の平面領域より小さく形成されていることが好ましい。
【０００９】
さらに他の発明は、配線基板の製造方法において、基板の表面に配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンの電極の平面領域内に抵抗体ペーストを所定面積に印刷して抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体の平面領域内に、第２の電極を形成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる配線基板についての実施の形態を、図面と共に説明する。
本発明にかかる配線基板は、基板上に配線パターンと共に抵抗体を作り込んで形成することを特徴とする。
図１は配線基板に形成されている抵抗体と抵抗体に接続して形成する電極部材を拡大した拡大平面図である。図２は図１における矢印方向の側面図である。
図１、２に示すように、本実施の形態における配線基板１０に抵抗体１６を形成する際には、樹脂基板１１の上に形成された配線パターン１４の一部である第１の電極１４ａに、抵抗体１６および第２の電極１８を積層することにより形成している。
【００１１】
配線基板１０に抵抗体１６を形成する際には、樹脂基板１１に配線パターン１４を形成する操作と合わせて行う。以下では、本実施の形態の配線基板の製造方法について図３、図４を参照しながら説明する。
図３は本実施の形態における配線基板の製造工程の概略を示す工程図である。図４は、図３の各工程における配線基板の状態を示す説明図である。
【００１２】
まず、図４（ａ）に示すように、樹脂基板１１に導体層である銅箔１２を貼り付けることにより形成された片面銅張り基板１３を準備する。次に、図４（ｂ）に示すように、片面銅張り基板１３にレジスト２０を被着させる（ステップ１）。次に、レジスト２０を配線パターン１４に従って露光および現像して図４（ｃ）に示すように、配線パターン１４となる部位が遮蔽された、レジストパターン２０ａを形成する（ステップ２）。
【００１３】
次に、図４（ｄ）に示すように、レジストパターン２０ａから露出している部分の銅箔１２をエッチングして除去する（ステップ３）。
続いてレジストの溶解液を用いてレジストパターン２０ａを溶解して除去する（ステップ４）。図４（ｅ）はレジストパターン２０ａを除去した状態を示す。レジストパターン２０ａを除去したことにより、樹脂基板１１上に所定の配線パターン１４が形成された状態となる。
【００１４】
つづいて図４（ｆ）に示すように、配線パターン１４の電極（第１の電極）１４ａの上に抵抗体１６を形成する（ステップ５）。抵抗体１６は、所定幅のスリットが形成された図示しないマスクを用いて、抵抗体ペーストを印刷することにより形成することができる。抵抗体１６は図１に示すように第１の電極１４ａの平面領域上に抵抗体ペーストを積層させるように印刷して形成する。抵抗体ペーストは第１の電極１４ａの領域よりわずかに狭い範囲に塗布するようにする。
抵抗体ペーストを塗布した後、抵抗体ペーストを加熱して硬化させることによって抵抗体１６が形成される（ステップ６）。
【００１５】
抵抗体１６を形成した後、抵抗体１６の上面に第２の電極１８を形成する。図４（ｇ）示すように、抵抗体１６を形成した後、配線パターン１４と抵抗体１６の表面に電気的絶縁性を有する感光性樹脂フィルム２０をラミネートし、図４（ｈ）に示すように、抵抗体１６の表面部分が所定面積で開口するように感光性樹脂フィルムを露光現像（ステップ７）し、抵抗体１６の表面の部分にめっきにより導体層を形成（ステップ８）する。これによって、抵抗体１６の表面に第２の電極１８が形成される。図４（ｈ）は、抵抗体１６に第２の電極１８が形成された状態を示している。
こうして、第１の電極１４ａの表面に抵抗体１６が形成され、抵抗体１６の表面にさらに第２の電極１８を形成することができる。
【００１６】
上述した抵抗体１６の接続構造は抵抗体１６を厚さ方向に挟む配置に第１の電極１４ａと第２の電極１８とを設けたことを特徴とする。
また、第２の電極１８は、抵抗体１６の表面より若干小さく形成されているので、形成した抵抗体１６の電気抵抗値が設計抵抗値の公差から外れた場合には、レーザ光線によるトリミングをしても、レーザ光線が第１の電極１４ａにより反射するので樹脂基板１１が損傷することがなく好都合である。
【００１７】
これに対して、配線パターン１４を形成する基板の表面に平面接続抵抗体３０を形成し、配線基板１０面内に形成した平面接続抵抗体３０の両端に電極１４ａを配置する構造とすることも可能である。
図５に、上記の抵抗体の厚さ方向の両面に第１の電極と第２の電極を形成した接続構造と、樹脂基板の配線パターンを形成した面内に一対の電極を設け、電極間に抵抗体を形成した接続構造を示す。図６は、図５の平面図である。
【００１８】
平面接続抵抗体３０の電極１４ａ、１４ｂは、樹脂基板１１に配線パターン１４を形成する際に同時に形成することができる。また、抵抗体１６および平面接続抵抗体３０は、配線パターン１４を形成した後に所定のマスクを用いたスクリーン印刷によって同時に形成することができる。この場合においては、抵抗体１６の上端面の高さ位置と平面接続抵抗体３０の上端面の高さ位置が一致するのはいうまでもない。
基板の同一平面内に電極１４ａ、１４ｂを設け、電極１４ａ、１４ｂ間に平面接続抵抗体３０を形成した場合の電気抵抗値は、図５、図６に示す平面接続抵抗体３０の幅Ｂ、厚さＴ、長さＬによって決められる。したがって、平面接続抵抗体３０の電気抵抗値は、平面接続抵抗体３０の厚さＴを薄くし、幅Ｂを狭くし、長さＬを長くすることによって大きくなる。これとは反対に、平面接続抵抗体３０の厚さＴを厚くし、幅Ｂを広くし、長さＬを短くすることにより平面接続抵抗体３０の電気抵抗値が小さくなる。
【００１９】
しかしながら、平面接続抵抗体３０の厚さＴを厚くすることや、幅Ｂを幅広に形成することは、配線基板１０のレイアウトにより制限を受けやすいため、所望の形状に形成することができないことや、抵抗体ペーストの印刷精度を詳細にすることができないことから、平面接続抵抗体３０の電気抵抗値の設定幅には限界がある。
【００２０】
この点で、図１、図５、図６に示すように、抵抗体１６の厚さ方向に電極１４ａを配置した構造とした場合は、実質的に抵抗体１６の厚さ（図６中のｔが相当）を厚くし、長さ（図５中のｌが相当）を短くしたことと等価となり、抵抗体１６の電気抵抗値を効果的に小さくすることができる。
【００２１】
これにより、多種類の抵抗体ペーストを用いなくても、数１００オーム〜数メガオームといった広範囲の電気抵抗値を備えた抵抗体を形成することが可能である。
また、樹脂基板１１を用いた配線基板１０においても、レーザトリミングによる抵抗体１６の電気抵抗値を調整しても、金属製である第１の電極１４ａによりレーザ光線が反射されるので、基板本体を傷つけることがなく、製品の歩留まりを向上させることが可能になる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明に係る配線基板の製造方法を用いることにより、以下に述べる作用効果が得られる。
すなわち、少ない種類の抵抗体ペーストであっても、印刷抵抗体の電気抵抗値を幅広い範囲で設定することが可能な配線基板を提供することができる。
また、一回の抵抗体ペーストの印刷により、電気抵抗値が大幅に異なる抵抗体を形成することができる。
さらには、樹脂基板を用いた場合であっても、抵抗体の上面と下面には電極があるので、抵抗体をレーザトリミングすることにより電気抵抗値を調整することがあっても、基板を損傷してしまうおそれがない等といった著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】配線基板に形成されている電極部分を拡大した平面図である。
【図２】図１における矢印方向の立面図である。
【図３】本実施の形態における配線基板の製造工程の概略を示す工程図である。
【図４】本実施の形態の各工程における配線基板の状態を示す説明図である。
【図５】抵抗体と平面抵抗体が形成された状態を示す説明図である。
【図６】図５の平面図である。
【符号の説明】
１０  配線基板
１１  樹脂基板
１２  導体層
１３  片面銅張り基板
１４  配線パターン
１４ａ  電極
１６  抵抗体
１８  第２の電極
２０  レジスト
２０ａ  レジストパターン
３０  平面接続抵抗体
【図１】
2005026525.tif 000003
【図２】
2005026525.tif 000004
【図３】
2005026525.tif 000005
【図４】
2005026525.tif 000006
【図５】
2005026525.tif 000007
【図６】
2005026525.tif 000008