(57)【要約】【課題】  導電路に断線が生じても正常に動作する配線基板を得る。【解決手段】  絶縁基板１１に回路パターンが形成された配線基板１であって、前記回路パターンの連続した導電路１２の一部分と並列に接続されたジャンパ線７を備えている。ジャンパ線７は、絶縁基板１１の表面から打ち込まれるか、または、絶縁基板１１の裏面から打ち込まれて、導電路１２の一部分に接続されている。【選択図】        図２
2005050987.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板に回路パターンが形成された配線基板であって、
前記回路パターンの連続した導電路の一部分と並列に接続されているジャンパ線を備えた配線基板。
【請求項２】
請求項１において、前記絶縁基板の裏面に回路パターンが形成されており、絶縁基板の表面から前記ジャンパ線が打ち込まれて前記導電路に接続されている配線基板。
【請求項３】
請求項１において、前記絶縁基板の裏面に回路パターンが形成されており、絶縁基板の裏面から前記ジャンパ線が打ち込まれて前記導電路に接続されている配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品やトランスなどを実装して電気機器に取り付けられる配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板は、絶縁性合成樹脂等で構成された絶縁基板の一面に、薄い金属箔からなる導電路で回路パターンを形成し、これらの導電路に設けたランド部に絶縁基板および導電路を貫通する透孔を形成している。電子部品やトランス等の部品は、そのピン端子を前記透孔に挿入して装着し、ピン端子と導電路を半田付けして電気回路を形成する。この電子部品等が実装された配線基板は、電気機器の筐体内に装着される。電気機器は、輸送時に受ける衝撃によって損傷を受けることが無いように、落下試験等を行って耐衝撃性を確かめている。
【０００３】
電子レンジのように、配線基板にトランス等の重い部品が取り付けられているものでは、落下試験によって配線基板の導電路に亀裂が生じたり、断線するのを防止するため、配線基板の重量が加わる部分を支える複数の支持ボスを配線基板のケースに設けるとともに、導電路に半田を厚く付着して、導電路自体の強度を高めることが行われている。
【特許文献１】実開平４−３６２０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記のように、支持ボスを設けるとともに導電路の強度を高めても、落下試験で導電路に亀裂が生じたり、断線することがある。この問題を解決するために、断線が生じる部分を支える支持ボスを追加することが考えられるが、構造上、支持ボスを設けることができない場合がある。
【０００５】
本発明は、上記のような課題の解決を目的としてなされたもので、導電路に亀裂や断線が生じても、その導電路の導通を確保できる配線基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る配線基板は、回路パターンの連続した導電路の一部分と並列に接続されているジャンパ線を備えたものである。ジャンパ線は、導電路における亀裂や断線が生じ易い部分に設けておく。これにより、この部分に亀裂や断線が生じても、ジャンパ線によってその導電路の導通が確保される。
【０００７】
本発明の好ましい実施形態では、絶縁基板の裏面に回路パターンが形成されており、絶縁基板の表面からジャンパ線が打ち込まれて導電路に接続されている。上記構成によれば、配線基板に表面側から打ち込まれたジャンパ線は、他の電気部品のピン端子とともにフローソルダリングによって同時に半田付けできるので、工数が増大しない。
【０００８】
また、本発明の好ましい実施形態では、絶縁基板の裏面に回路パターンが形成されており、絶縁基板の裏面からジャンパ線が打ち込まれて導電路に接続されている。上記構成によれば、表面側からジャンパ線を打ち込めない場合に、導電路と並列にジャンパ線を接続できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の配線基板は、回路パターンの導電路に沿って、導電路の一部分と並列の導電路を形成するジャンパ線が接続されているので、前記一部分に亀裂や断線が生じても、電流はジャンパ線を通って流れるので、電気機器の動作に支障が生じない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に係る配線基板の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】
図１は、本発明の第１実施形態である電子レンジ電源部の縦断面図である。配線基板１は、図２に示すように、絶縁基板１１と、その裏面の回路パターンを形成する金属箔からなる導電路１２とを有し、導電路１２に設けられたランド１３に開口するピン端子の挿入孔１４が形成されている。図１に示すように、配線基板１を支持するケース２の上面には、配線基板１の取付ボス２１，２１と、配線基板１の下面を支承する複数の支持ボス２２，２２が形成されている。ケース２は、平面矩形の配線基板１を収納するように、上方に開口した容器形状である。配線基板１は、取付ボス２１，２１にねじ３，３で取り付けられる。配線基板１の上面には、高圧発生トランス４、図示していないパワートランジスタのヒートシンク５、その他の電子部品６およびジャンパ線７が取り付けられている。トランス４のピン端子４１、各部品６の各ピン端子６１およびジャンパ線７の脚部７１，７２は、それぞれ配線基板１に形成された図２の挿入孔１４に挿通されて、導電路１２に半田付けされている。
【００１２】
ジャンパ線７は、図２および図３に示すように、導電線をコの字形に形成したもので、その両脚部７１，７２が回路パターンの一つの連続した導電路１２に形成された２つの挿入孔１４ａ，１４ｂに打ち込まれて、導電路１２に半田付けされている。これにより、前記２つの挿入孔１４ａ，１４ｂの間は、導電路１２と、ジャンパ線７とが並列に接続されている。このジャンパ線７が並列に接続されている導電路１２の一部分は、落下試験等において、導電路１２に亀裂が生じたり、断線するおそれがある部分である。
【００１３】
図１に示した支持ボス２２，２２は、配線基板１の重量負荷の大きい部分を支承する位置に配設されるが、ピン端子４１，６１の位置との関係などから、最善の位置に支持ボス２２を設けることができないために、落下試験で導電路１２に亀裂や断線が生じることがある。本実施形態のように、ジャンパ線７をこの部分を含むように導電路１２と並列に接続すれば、たとえ導電路１２に亀裂や断線が生じても、ジャンパ線７によって通電が確保されるので、電気回路の動作に何らの不具合は生じない。配線基板に表面側から打ち込まれたジャンパ線は、他の電気部品のピン端子とともにフローソルダリングによって同時に半田付けできるので、工数が増大しない。
【００１４】
図４は、第２実施形態のジャンパ線７の取付け状態を示す拡大した側面図である。この第２実施形態では、ジャンパ線７の脚部７１，７２を、導電路１２を形成した配線基板１の裏面側から挿入孔１４ａ，１４ｂに打ち込んで、導電路１２に半田付けしている。この構成によると、配線基板１の表面側にジャンパ線７を配置できない場合でも、ジャンパ線７を取り付けることができ、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００１５】
図５は、第３実施形態のジャンパ線７の取付け状態を示す拡大した側面図である。この実施形態３では、ジャンパ線７の脚部７１，７２の先端部を開く方向に９０度曲げたクランク状に形成し、その折曲部７１ａ、７２ａを配線基板１の裏面側で導電路１２に半田付けしている。この構成によると、前記第２実施形態のように配線基板１にジャンパ線７を打ち込めない場合でも、ジャンパ線７を取り付けることができ、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子レンジ電源部の縦断面図である。
【図２】第１実施形態のジャンパ線の取付け状態を示す拡大した斜視図である。
【図３】第１実施形態のジャンパ線の取付け状態を示す拡大した側面図である。
【図４】本発明の第２実施形態のジャンパ線の取付け状態を示す拡大した側面図である。
【図５】本発明の第３実施形態のジャンパ線の取付け状態を示す拡大した側面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  配線基板
１１  絶縁基板
１２  導電路（回路パターン）
１４ａ，１４ｂ…挿入孔
２  ケース
２１  取付けボス
２２  支持ボス
７  ジャンパ線
７１，７２  ジャンパ線の脚部
【図１】
2005050987.tif 000003
【図２】
2005050987.tif 000004
【図３】
2005050987.tif 000005
【図４】
2005050987.tif 000006
【図５】
2005050987.tif 000007