(57)【要約】    【課題】書込み磁極端による変化のシャープさを改善し、読取りシールドによる妨害を最小化すること。    【解決手段】書込みヘッド７０は、バック・ギャップ１０８で結合されている第１及び第２磁極片１００，１０２を有しており、書込みコイル層１１２がその中に埋め込まれた絶縁スタック１１０が第１及び第２磁極片の間、ヘッド表面ＡＢＳとバック・ギャップ１０８の間に位置している。第２磁極片１０２は、ヘッド表面ＡＢＳに位置する磁極端１３８と、ヘッド表面よりも後退している強磁性の書込みシールド層３０４を持つ。非磁性分離層３０５が第２磁極片１０２と書込みシールド層３０４の間に位置しており、少なくとも１個の強磁性スタッド３００，３０２が第１磁極片層１００と書込みシールド層３０４の間に磁気的に結合され、かつヘッド表面ＡＢＳと絶縁スタックの１１０間に位置している。【選択図】図６
2005050510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッド表面を持つ垂直記録書込みヘッドであって、
強磁性の第１磁極片及び第２磁極片と、
ヘッド表面から後退しており、前記第１及び第２磁極片を結合するバック・ギャップと、
書込みコイル層が中に埋め込まれており、前記第１磁極片と前記ヘッド表面に位置する磁極端を有する前記第２磁極片の間に位置し、かつ前記ヘッド表面と前記バック・ギャップの間に位置している絶縁スタックと、
強磁性書込みシールド層と、
前記第２磁極片と前記書込みシールド層の間に位置する非磁性分離層と、
前記第１磁極片層と前記書込みシールド層を磁気的に結合し、前記ヘッド表面と前記絶縁スタックの間に位置する少なくとも１個の強磁性スタッドと、
を有することを特徴とする垂直記録書込みヘッド。
【請求項２】
前記磁極端はその側面を反応性イオン・エッチング（ＲＩＥ）可能なマスクで囲まれており、
前記ＲＩＥ可能なマスクの上に接着層を有することを特徴とする請求項１記載の垂直記録書込みヘッド。
【請求項３】
前記接着層の材料がＴａ、Ｗ及びＭｏから成る群から選ばれることを特徴とする請求項２記載の垂直記録書込みヘッド。
【請求項４】
前記ＲＩＥ可能なマスクの材料がＭｏ、Ｗ、Ｔａ２Ｏ３ 、ＳｉＯＮＸ 、ＳｉＯ２ 及びＳｉ３Ｎ４ から成る群から選ばれることを特徴とする請求項３記載の垂直記録書込みヘッド。
【請求項５】
前記接着層の材料がＴａであることを特徴とする請求項４記載の垂直記録書込みヘッド。
【請求項６】
前記ヘッド表面と前記絶縁スタックの間に位置し、前記第１磁極片層と前記書込みシールド層を磁気的に結合する第２強磁性スタッドをさらに有し、
前記少なくとも１個の強磁性スタッドと前記第２強磁性スタッドは互いに横方向に間隔を置いて、前記磁極端の両側に１個ずつ配置されていることを特徴とする請求項５記載の垂直記録書込みヘッド。
【請求項７】
前記第２磁極片層は第１及び第２の層を有し、該第１の層が前記絶縁スタックと前記第２の層の間に位置しており、
前記第１の層は前記ヘッド表面から後退しており、
前記第２の層は前記磁極端を前記ヘッド表面に有することを特徴とする請求項１記載の垂直書込みヘッド。
【請求項８】
前記ヘッド表面と前記絶縁スタックの間に位置し、前記第１磁極片層と前記書込みシールド層を磁気的に結合する第２強磁性スタッドをさらに有し、
前記少なくとも１個の強磁性スタッドと前記第２強磁性スタッドは互いに横方向に間隔を置いて、前記磁極端の両側に１個ずつが配置されていることを特徴とする請求項７記載の垂直記録書込みヘッド。
【請求項９】
前記磁極端はその側面を反応性イオン・エッチング（ＲＩＥ）可能なマスクで囲まれており、
前記ＲＩＥ可能なマスクの上に接着層を有することを特徴とする請求項８記載の垂直記録書込みヘッド。
【請求項１０】
前記ＲＩＥ可能なマスクの材料がＭｏ、Ｗ、Ｔａ２Ｏ３ 、ＳｉＯＮＸ 、ＳｉＯ２ 及びＳｉ３Ｎ４ から成る群から選ばれることを特徴とする請求項９記載の垂直記録書込みヘッド。
【請求項１１】
前記接着層の材料がＴａであることを特徴とする請求項１０記載の垂直記録書込みヘッド。
【請求項１２】
ヘッド表面、読取りヘッド及び垂直記録書込みヘッドを有する磁気ヘッド組立体であって、
強磁性の第１及び第２シールド層と、
前記第１及び第２シールド層の間に位置する読取りセンサと、
を含む読取りヘッドと、
第１磁極片層が前記第２シールド層と共通の層である強磁性の第１磁極片及び第２磁極片と、
前記第１及び第２磁極片を結合し、前記ヘッド表面から後退しているバック・ギャップと、
書込みコイル層が中に埋め込まれており、前記第１磁極片と前記ヘッド表面に位置する磁極端を有する前記第２磁極片の間に位置し、かつ前記ヘッド表面と前記バック・ギャップの間に位置している絶縁スタックと、
強磁性書込みシールド層と、
前記第２磁極片と前記書込みシールド層の間に位置する非磁性分離層と、
前記第１磁極片層と前記書込みシールド層を磁気的に結合し、前記ヘッド表面と前記絶縁スタックの間に位置する少なくとも１個の強磁性スタッドと、
を含む垂直記録書込みヘッドと、
を有することを特徴とする磁気ヘッド組立体。
【請求項１３】
前記第２磁極片は第１及び第２の層を有し、前記第１の層が前記絶縁スタックと前記第２の層の間に位置しており、
前記第１の層は前記ヘッド表面から後退しており、
前記第２の層は前記磁極端をヘッド表面に有することを特徴とする請求項１２記載の磁気ヘッド組立体。
【請求項１４】
前記ヘッド表面と前記絶縁スタックの間に位置し、前記第１磁極片層と前記書込みシールド層を磁気的に結合する第２強磁性スタッドをさらに有し、
前記少なくとも１個の強磁性スタッドと前記第２強磁性スタッドは互に横方向に間隔を置いて、前記磁極端の両側に１個ずつが配置されていることを特徴とする請求項１３記載の磁気ヘッド組立体。
【請求項１５】
前記磁極端はその側面を反応性イオン・エッチング（ＲＩＥ）可能なマスクで囲まれており、
前記ＲＩＥ可能なマスクの上に接着層を有することを特徴とする請求項１４記載の磁気ヘッド組立体。
【請求項１６】
前記接着層の材料がＴａ、Ｗ及びＭｏから成る群から選ばれることを特徴とする請求項１５記載の磁気ヘッド組立体。
【請求項１７】
前記ＲＩＥ可能なマスクの材料がＭｏ、Ｗ、Ｔａ２Ｏ３ 、ＳｉＯＮＸ 、ＳｉＯ２ 及びＳｉ３Ｎ４ から成る群から選ばれることを特徴とする請求項１６記載の磁気ヘッド組立体。
【請求項１８】
前記接着層の材料がＴａであることを特徴とする請求項１７記載の磁気ヘッド組立体。
【請求項１９】
前記ヘッド表面と前記絶縁スタックの間に位置し、前記第１磁極片層と前記書込みシールド層を磁気的に結合する第２強磁性スタッドをさらに有し、
前記少なくとも１個の強磁性スタッドと前記第２強磁性スタッドは互いに横方向に間隔を置いて、前記磁極端の両側に１個ずつが配置されていることを特徴とする請求項１８記載の磁気ヘッド組立体。
【請求項２０】
ヘッド表面を有する垂直記録書込みヘッドを製作する方法であって、
強磁性の第１及び第２磁極片を形成する工程と、
前記ヘッド表面から後退したバック・ギャップを形成する工程と、
前記バック・ギャップで前記第１及び第２磁極片を結合する工程と、
その中に書込みコイル層が埋め込まれており、前記第１磁極片と第２磁極片の間に位置し、かつ前記ヘッド表面と前記バック・ギャップの間に位置する絶縁スタックを形成する工程と、
前記ヘッド表面に位置する磁極端を前記第２磁極片に形成する工程と、
強磁性書込みシールド層を形成する工程と、
前記第２磁極片と前記書込みシールド層の間に非磁性分離層を形成する工程と、
前記第１磁極片と前記書込みシールド層を磁気的に結合し、前記ヘッド表面と前記絶縁スタックの間に位置する少なくとも１個の強磁性スタッドを形成する工程と
を含むことを特徴とする製作方法。
【請求項２１】
前記磁極端の側面を反応性イオン・エッチング（ＲＩＥ）可能なマスクで囲む工程と、
前記ＲＩＥ可能なマスクの上に接着層を形成する工程と、
をさらに含むことを特徴とする請求項２０記載の製作方法。
【請求項２２】
前記接着層の材料がＴａ、Ｗ及びＭｏから成る群から選ばれることを特徴とする請求項２１記載の製作方法。
【請求項２３】
前記ＲＩＥ可能なマスクの材料がＭｏ、Ｗ、Ｔａ２Ｏ３ 、ＳｉＯＮＸ 、ＳｉＯ２ 及びＳｉ３Ｎ４ から成る群から選ばれることを特徴とする請求項２２記載の製作方法。
【請求項２４】
前記接着層の材料がＴａで形成されていることを特徴とする請求項２３記載の製作方法。
【請求項２５】
前記ヘッド表面と前記絶縁スタックの間に第２強磁性スタッドを形成し、前記第１磁極片と前記書込みシールド層を磁気的に結合する工程と、
互いに横方向に間隔を置き、前記磁極端の両側に１個ずつ配置される前記少なくとも１個の強磁性スタッドと前記第２強磁性スタッドを形成する工程と、
をさらに含むことを特徴とする請求項２４記載の製作方法。
【請求項２６】
第１及び第２の層を有し、該第１の層が前記絶縁スタックと前記第２の層の間に位置している前記第２磁極片を形成する工程と、
前記第１の層を前記ヘッド表面から後退して形成する工程と、
前記第２の層を前記ヘッド表面に前記磁極端を有するように形成する工程と
をさらに含むことを特徴とする請求項２５記載の製作方法。
【請求項２７】
前記ヘッド表面と前記絶縁スタックの間に第２強磁性スタッドを形成し、前記第１磁極片と前記書込みシールド層を磁気的に結合する工程と、
互いに横方向に間隔を置き、前記磁極端の両側に１個ずつ配置される前記少なくとも１個の強磁性スタッドと前記第２強磁性スタッドを形成する工程と、
をさらに含むことを特徴とする請求項２６記載の製作方法。
【請求項２８】
前記磁極端の側面を反応性イオン・エッチング（ＲＩＥ）可能なマスクで囲む工程と、
前記ＲＩＥ可能なマスクの上に接着層を形成する工程と
をさらに含むことを特徴とする請求項２７記載の製作方法。
【請求項２９】
前記ＲＩＥ可能なマスクの材料がＭｏ、Ｗ、Ｔａ２Ｏ３ 、ＳｉＯＮＸ 、ＳｉＯ２ 及びＳｉ３Ｎ４ から成る群から選ばれることを特徴とする請求項２８記載の製作方法。
【請求項３０】
前記接着層の材料がＴａで形成されていることを特徴とする請求項２９記載の製作方法。
【請求項３１】
磁気記録媒体に対向するヘッド表面を有する垂直記録書込みヘッドを製作する方法であって、
強磁性の第１磁極片層を形成する工程と、
前記ヘッド表面から後退しており、前記第１磁極片層と磁気的に結合されている強磁性のバック・ギャップを形成する工程と、
前記第１磁極片層の上の前記ヘッド表面と前記バック・ギャップの間の位置に、書込みコイルが中に埋め込まれた絶縁スタックを形成する工程と、
前記ヘッド表面と前記絶縁スタックの間の位置に、前記第１磁極片層と磁気的に結合された第１強磁性スタッド構成部分を形成する工程と、
前記バック・ギャップ、前記絶縁スタック、前記第１強磁性スタッドの構成部分、及び前記絶縁スタック周辺の領域を平坦化して第１の平坦な表面を形成する工程と、
前記第１の平坦な表面上に、第２磁極片の下層ならびに第２強磁性スタッド構成部分を、第２磁極片の下層が前記ヘッド表面から後退した前端と前記バック・ギャップと磁気的に結合した後部を有するように、かつ第２強磁性スタッド構成部分が前記ヘッド表面と前記第２磁極片の下層の前縁との間の位置で前記第１強磁性スタッド構成部分と磁気的に結合されるように形成する工程と、
前記第２磁極片の下層、前記第２強磁性スタッド構成部分、及び前記第２磁極片の下層周辺の領域ならびに前記第２強磁性スタッド構成部分周辺の領域を平坦化して第２の平坦な表面を形成する工程と、
前記第２の平坦な表面上に反応性イオン・エッチング（ＲＩＥ）可能なマスクを形成する工程と、
前記ＲＩＥ可能なマスクの上に接着層を形成する工程と、
前記ＲＩＥ可能なマスクをパターニングするための開口を持つフォトレジスト・マスクを、前記接着層上に形成する工程と、
前記フォトレジスト・マスクの開口を通じて前記ＲＩＥ可能なマスクを反応性イオン・エッチングし、前記ＲＩＥ可能なマスクに前記第２磁極片の前記ヘッド表面における磁極端、及び第３強磁性スタッド構成部分のための開口を形成する工程と、
前記フォトレジスト・マスクを除去する工程と、
前記接着層の上面と前記ＲＩＥ可能なマスクの開口内に強磁性材料を堆積させ、前記第２磁極片の磁極端と前記第３強磁性スタッド構成部分とを、前記第２磁極片の磁極端が該第２磁極片の下層に磁気的に結合されるように、かつ前記第３強磁性スタッド構成部分が前記第２強磁性スタッド構成部分と磁気的に結合されるように形成する工程と、
前記堆積された強磁性材料の層を前記接着層に達するまで平坦化し、第３の平坦な表面を形成する工程と、
前記第３の平坦な表面上に、第４の平坦な表面を有する非磁性分離層を形成する工程と、
前記第４の平坦な表面上に、前記第３強磁性スタッド構成部分に対向する開口を有する第２フォトレジスト層を形成する工程と、
前記第２フォトレジスト層の開口を通してエッチングを行い、前記分離層に開口を形成して前記第３強磁性スタッド構成部分の頂上部を露出させる工程と、
前記第２フォトレジスト層を除去する工程と、
前記分離層上に、前記第３強磁性スタッド構成部分を露出させる開口と、書込みシールド層を形成するための開口を有する第３フォトレジスト層を形成する工程と、
前記第３フォトレジスト層の開口内に強磁性材料を堆積させ、第４強磁性素タッド構成部分と前記書込みシールド層を、該第４強磁性スタッド構成部分が該書込みシールド層と磁気的に結合され、かつ前記第１、第２、第３及び第４強磁性スタッド構成部分を通じて前記第１磁極片層と磁気的に結合されるように形成する工程と、
を含むことを特徴とする製作方法。
【請求項３２】
前記平坦化の工程が、
アルミナを堆積させる工程と
該アルミナが平坦になるまで当該アルミナを化学・機械研磨する工程と、
を含むことを特徴とする請求項３１記載の製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は第１磁極片に磁気的に結合された書込みシールドを有する垂直記録磁気ヘッドに関し、より詳しくは、書込みシールドを第１磁極片と磁気的に結合する強磁性スタッドを使用するその種のヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの心臓部は磁気ディスク・ドライブであり、それには回転する磁気ディスク、書込みヘッドと読取りヘッドを持つスライダ、サスペンション・アーム及びアクチュエータ・アームが含まれる。ディスクが回転していない時には、アクチュエータ・アームは、スライダが傾斜部上に静止するように位置決めする。ディスクが回転し、スライダがアクチュエータ・アームによってディスク上に位置決めされる時には、スライダの空気ベアリング面（ＡＢＳ）に隣接して回転するディスクによって空気が渦を巻くため、スライダは回転するディスクの表面から僅かな距離を保って空気ベアリング上に乗ることになる。スライダが空気ベアリング上に乗る時、アクチュエータ・アームは書込みヘッドならびに読取りヘッドを回転するディスク上にある、選ばれた環状トラック上に位置決めし、このトラックで、書込みヘッド及び読取りヘッドによる磁界信号の書き込みと読み取りが行われる。書込みヘッドと読取りヘッドは、書き込み及び読み出し機能を実行するためのコンピュータ・プログラムに従って作動する処理回路に接続されている。
【０００３】
書込みヘッドは、典型的には、その単位長さビット密度とトラック幅密度の積である面積密度によって格付け評価される。単位長さビット密度は、回転するディスクのトラックに沿って書き込み得る１インチ当たりのビット数であり、トラック幅密度は回転するディスクの半径に沿って、１インチ当たりに書き込み可能なトラックの数である。単位長さビット密度は毎インチ・ビット数（ＢＰＩ）で定量的に表わされ、トラック幅密度は毎インチ・トラック数（ＴＰＩ）で定量的に表わされる。単位長さビット密度はトラックに沿うビットの長さによって、またトラック幅密度はＡＢＳにおける第２磁極片の幅によって決定される。面積密度を増加させようとする長年の努力が実って、コンピュータの記憶容量はキロバイトからメガバイト、そしてギガバイトの単位へと増加してきた。
【０００４】
書込みヘッドの各磁極片の磁気モーメントは、ＡＢＳと、書込みヘッドを構成する層の主平面とに平行である。書込みヘッドのコイルに書込み電流が印加される時、磁気モーメントは、書込み信号が正であるか負であるかに応じてＡＢＳに向かって、あるいはＡＢＳに背を向けて回転する。磁気モーメントが平行位置から回転すると、磁極片の間に並ぶ磁束が、回転している磁気ディスクのトラックに正もしくは負のビットを書き込む。書込み電流の周波数が増加すれば、単位長さビット密度も増大する。単位長さビット密度の増大は、上に述べた面積密度を増大させるために好ましい。面積密度の増大は、記憶容量の増大をもたらす。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
磁気書込みヘッドには、二つのタイプがある。一つは長手方向記録書込みヘッド、もう一つは垂直記録書込みヘッドである。長手方向記録書込みヘッドでは、書込みコイルによって第１及び第２の磁極片に誘導された磁束は、これらの磁極間にある書込みギャップ層を横断し、回転している磁気ディスクの環状トラック中に広がる。このため、環状トラック内の磁化方向はディスク面に平行となり、これが長手方向記録と呼ばれる。ディスク内の磁化体積はビット・セルと呼ばれ、種々のビット・セル内の磁化は、情報をディジタルな形で記録するために、逆平行である。ビット・セルは、トラック幅を表わす幅、長手方向密度を表す長さ、及び読取りヘッドのセンサで読み取られるに十分な磁化をもたらすために必要な体積を与える深さを有する。長手方向記録磁気ディスクでは、この深さはいくらか浅い。ディスクの環状トラックに沿うビット・セルの長さは、書込みギャップ層の厚さによって決定される。書込みギャップ層はトラックに沿うビット・セル長を減少させるために実用上許される限り薄く作られ、そのために記録の長手方向ビット密度は高くなる。長手方向書込みヘッドの第２磁極片の幅も、トラック幅を減らし、それによってトラック幅密度を高めるために、できる限り狭く作られる。不幸にして、ビット・セルの深さが浅く、かつ記録されるディスク内に読取りヘッドのセンサによって読み取られるに十分な磁化を生ぜしめるためには十分なビット・セル体積が存在せねばならないため、書込みギャップ層の厚さ、及びトラック幅の減少には限度がある。
【０００６】
垂直記録書込みヘッドには、書込みギャップ層が存在しない。第２磁極片は、書込みヘッドのトラック幅を定める幅を持つ磁極端と、この磁極端に磁束を送り込む、それよりも幅の広いヨーク部分を有する。磁極端の奥の端で、ヨークは横方向外側にその全幅まで広がってバック・ギャップに至り、第１磁極片のバック・ギャップと磁気的に結合されている。垂直書込みヘッドは、長手方向記録磁気ディスクよりもかなり厚い垂直記録磁気ディスクに信号を送り込む。垂直記録磁気ディスクにおいては、厚さが大きく、高い飽和磁化ＭＳと高い保磁力ＨＣを持つ垂直記録層の下に、軟磁性層が設けられている。ディスクが厚いためビット・セルを大きくすることができ、そのため、セルの長さと幅を縮小しながら、なおかつ読取りヘッドによって読み取られ得るに十分な磁化を与えることができる。これは、ＡＢＳにおける磁極端の幅と厚さ（すなわち高さ）を減らし、上に述べたＴＰＩならびにＢＰＩを増加せしめ得ることを意味する。垂直記録方式におけるビット・セルの磁化はディスク面に垂直であり、長手方向記録方式におけるそれがディスク面に平行であるのとは対照的である。磁極端から垂直記録磁気ディスクに入る磁束の方向はディスク面に垂直であり、次いで上に述べた軟磁性の下地層内ではディスク面に平行となり、次いで再びディスク面に垂直となって第１の磁極片に入り、磁気回路が完結する。
【０００７】
後縁書込みシールドがヘッド磁界の微分係数 dHy/dx を改善し、書込み場所における長手方向の磁界を増大させることが、実験で得られた証拠や数理的モデル化によって示されている。これらの特徴によって変化のシャープさ（長手方向の分解能）が改善され、高い保磁力磁場の媒体が可能になる（安定度の向上）。後縁シールド（及び前縁シールド）を有する垂直磁極ヘッド及びその長所に関する初期の論文は、IBMのA. S. ホーグランド (A. S. Hoagland) により、「高分解能磁気記録構造」(滴igh resolution magnetic recording structures   IBM Journal of Research and Development , 1958 (2) pp. 90〜104) に発表されている。そのヘッドは、積層されたHiMu80の薄板と、手巻きのコイルから組み立てられた。これは、今日の記録密度のために要求される寸法では、製造困難であろう。それに加えて、M. マラリーが、１個の書込み磁極に続いて１個のパンケーキ・コイルと、後縁シールド及び磁束を閉路するための戻り磁極として働く大断面エレメントを設けた磁極ヘッドによって米国特許第4,656,546号「垂直磁気記録装置」（米国再発行特許033949）を取得した。
【０００８】
この設計は、磁気抵抗性読取りヘッドが広く使用される前には適切なものであった。シールドされた磁気抵抗性読取りヘッドがこの設計の書込み磁極の下方に作られると、書込み磁極とほぼ同じ起磁性ポテンシャルを帯びるであろう該読取りヘッドのシールドの下では、望ましくない書込みが発生する。更に、マクスターのM. マラリー、A. トロビ及びM. ベナクリは、2002年1月9日の北米垂直磁気記録会議における論文 WA  02の中で、後縁シールドと共に側縁シールドをも有する垂直磁極について説明している。このヘッドは、読取りヘッドが後縁のシールド極及び［記録］媒体の軟磁性下地層と同一の起磁性ポテンシャルになることを保証するために２個のパンケーキ・コイルが使用されるので、前縁に磁気抵抗性ヘッド構造があっても使用可能である。この設計の欠点は、２個のパンケーキ・コイルを必要とすることである。また、比較的厚い戻り極が必要で、これは該エレメントで書込み磁界容量を高くしスロート高をきわめて狭くすることが望まれるため、高モーメント材料で作られねばならないであろう。この設計も、読取りシールドによる書込み妨害をもたらすであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一つの特徴は、改良されたシールド付き磁極ヘッドであり、該ヘッドは１個のパンケーキ・コイルしか必要としないにもかかわらず、後縁シールド、書込みヘッドの第１磁極片（Ｐ１）及び読取りエレメントのシールドすべてを同じポテンシャルにすることができる。本発明のもう一つの特徴は、後縁シールドを垂直書込みヘッドの大きな断面を持つ戻り磁極に低い磁気抵抗で結合できるように、第３のディメンジョンが使用されることである。結合は「スタッド」を介して行われ、該スタッドは、後述するようにＰ１と（短い）後縁シールドの間に高モーメントで透磁率の高い材料で作られ、かつスタッドは単一のパンケーキ・コイルの外側に位置している。
【００１０】
本発明の垂直記録書込みヘッドは書込みヘッドのヘッド表面から後退した１個のバック・ギャップに接続している強磁性の第１及び第２磁極片（第２磁極片はヘッド表面に位置する磁極端を持つ）、第１及び第２磁極片の間にありヘッド表面とバック・ギャップの間の位置を占める１個の絶縁スタックとその中に埋め込まれた書込みコイル層、第２磁極片から非磁性分離層によって隔離されている１個の強磁性書込みシールド層、上記第１磁極片と書込みシールド層を磁気的に結合する１個以上の強磁性スタッドを含み、かつ該スタッドはヘッド表面と絶縁スタックの間に位置している。垂直記録書込みヘッドは、典型的には磁気ヘッド組立体内で読取りヘッドと組み合わされている。記録媒体（ディスクまたはテープ）に関しては、書込みシールド層は後縁シールドであり、読取りヘッドは前縁読取りヘッドである。本発明は、書込み磁極端による変化のシャープさを改善し、読取りシールドによる妨害を最小化する。
【００１１】
本発明の他の特徴は、添付の図面を参照しつつ以下の説明を読むことにより察知されるであろう。添付図面における種々の図は、相互に関して同一の拡大率ではなく、それらに描写されている構造に関して忠実に拡大されたものでもない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、書込み磁極端による変化のシャープさを改善し、読取りシールドによる妨害を最小化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
〈磁気ディスク・ドライブ〉
さて、添付の図面中では、すべての図を通じて同一の参照数字は同一もしくは類似の部品を示すものであり、図１〜３は磁気ディスク・ドライブ３０の図解である。ドライブ３０には、磁気ディスク３４を支え、回転させるスピンドル３２が含まれる。スピンドル３２は、モータ制御装置３８によって制御されるモータ３６によって回転する。スライダ４２は合体された読取り及び書込み磁気ヘッドを持ち、サスペンション４４と、アクチュエータ４７によって回転可能な態様で位置決めされるアクチュエータ・アーム４６に支えられている。大容量の直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）には、図３に示すように、それぞれ複数のディスク、スライダ及びサスペンションが使用される場合もある。サスペンション４４及びアクチュエータ・アーム４６はアクチュエータ４７によって動かされ、磁気ヘッド４０が磁気ディスク３４の表面と変換を行う関係になるようにスライダ４２を位置決めする。
【００１４】
ディスク３４がスピンドル・モータ３６によって回転する際、スライダはディスク３４と空気ベアリング面（ＡＢＳ）４８の間の薄い（典型的には、０．５μｍ厚）空気のクッション（空気ベアリング）によって支えられる。そして磁気ヘッド４０はディスク３４上にある多数の環状トラックに情報を書き込むためにも、また該トラックから情報を読み出すためにも使用され得る。処理回路５０はそのような情報を表わす信号をヘッド４０と交換し、磁気ディスク３４を回転させるための信号をスピンドル・モータに送り、スライダを種々異なったトラックに移動させるために制御信号をアクチュエータに送る。図４には、スライダ４２はサスペンション４４に取り付けられた状態で示されている。上に説明した構成部品は、図３に示すように、ハウジング５５のフレーム５４上に据え付けることができる。
【００１５】
図５はスライダ４２と磁気ヘッド４０をＡＢＳ側から見た図である。スライダは、磁気ヘッドを保持する中央レール５６と、サイド・レール５８及び６０を有する。これらのレール５６、５８及び６０は、１個のクロス・レール６２から伸びている。磁気ディスク３４の回転に関しては、クロス・レール６２はスライダの前縁６４にあり、磁気ヘッド４０はスライダの後縁６６にある。
【００１６】
図６は合体式磁気ヘッド組立体４０を横から見た断面の立面図であり、該組立体は書込みヘッド部分７０と読取りヘッド部分７２を含んでいて、該読取りヘッド部分は１個の読取りセンサ７４を使用する。図７は図６の組立体をＡＢＳ側から見た図である。センサ７４は非磁性で非導電性の第１及び第２読取りギャップ層７６及び７８の間に挟まれており、これらの読取りギャップ層は強磁性の第１及び第２シールド層８０及び８２の間に挟まれている。外部の磁界に感応して、センサ７４の抵抗が変化する。センサに通じられている検知電流Ｉｓ（図示されていない）が、これらの抵抗変化を電位の変化として明示させる。次いでこれらの電位変化は、図３に示されている処理回路５０で、リードバック信号として処理される。
【００１７】
図６及び図７に示すように、書込みヘッド部分７０は第１及び第２の磁極片１００及び１０２を含んでおり、これら磁極片はＡＢＳからヘッド内部に後退したバック・ギャップ部分１０４及び１０６まで伸び、１個のバック・ギャップ層１０８と磁気的に結合されている。第２磁極片１０２は、下部の後退した第２磁極片層（Ｐ２層）１３０と、上部の磁極端層（ＰＴ層）１３２を含む場合もある。第１及び第２の磁極片１００及び１０２の間の位置に絶縁スタック１１０があり、これはＡＢＳからバック・ギャップ層１０８にまで伸びていて、その中に少なくとも１個の書込みコイル層１１２が埋め込まれている。上記絶縁スタック１１０は、書込みコイルを第１磁極片１００から絶縁する下部絶縁層１１４、及び書込みコイル層を第２磁極片１０２からそれぞれ絶縁する複数個の絶縁層１１６及び１１８を有しても良い。コイル層とＡＢＳの間の位置に、アルミナ層１１９がある。
【００１８】
第２シールド層８２と第１磁極片層１００が共通の層であるため、このヘッドは合体式ヘッドとして知られている。ピギーバック式ヘッドでは、第２シールド層及び第１磁極片層が別々の層であり、１個の非磁性層によって隔てられている。図２及び図４に示されているように、第１及び第２のはんだ接続１２０及び１２１が、スピン・バルブ・センサ７４からのリード線（図示されていない）をサスペンション上のリード線１２２及び１２３に接続し、第３及び第４のはんだ接続１２４及び１２５が、コイル８４（図８参照）からのリード線１２６及び１２７をサスペンション上の導線１２８及び１２９に接続している。
【００１９】
図９及び図１０に示されているように、第２磁極片１０２は、下部の第２磁極片(Ｐ２)層１３０と上部の強磁性磁極端(ＰＴ)層１３２を含んでいる。これらの層１３０及び１３２はフレア点１３４及び１３６を持ち、これらの層はＡＢＳから該フレア点に至って、はじめて横方向外向きに広がり始める。磁極端層１３２は、磁極端１３８とヨークを持ち、該ヨークは磁極端１３８とバック・ギャップ１０８の間に位置している（図６参照）。磁極端１３８の幅が、記録ヘッドのトラック幅(ＴＷ)である。図９及び図１０では磁極端１３８がＡＢＳよりも前方に伸びた形で示されているのは、これが磁気ヘッド組立体の行と列がウェハ上で部分的に構成される場合の磁極端の形状だからである。後述する磁気ヘッド組立体の完成後、ウェハ上のヘッド組立体は組立体の複数列に裁断され、図６に示すＡＢＳにラップ研磨される。次いで磁気ヘッド組立体のそれぞれの列は個々のヘッド組立体に裁断され、図３に示すようにサスペンションに取り付けられる。
【００２０】
図６及び図７に示すように、絶縁層１４０がフレア点１３４とＡＢＳの間に位置している。該絶縁層１４０は、長手方向記録ヘッドに使用されているような書込みギャップ層ではない。それとは対照的に、磁束信号は記録ディスク内のビット・セルを、磁極端１３８から出発し、垂直記録ディスクの軟磁性層を経由して第１磁極片１００に戻る磁束によって垂直方向に磁化せしめる。
【００２１】
図９に示すように第２磁極片層１３０（Ｐ２層）が使用される場合には、ＡＢＳとバック・ギャップ１０８の間のヘッド組立体４０の長さを縮小することができ、それによって書込みヘッドのビット線密度を更に高めるために書込みコイルの周波数を増大させることができることに注意すべきである。また、磁気ヘッド組立体が図６に示すような単一の書込みコイル層の代わりに積層された多重の書込みコイル層を含んでも良く、それも本発明の精神から外れないことも理解されねばならない。
【００２２】
図６及び図７に示すように、強磁性のスタッド３００及び３０２は、第１磁極片層１００と強磁性の書込みシールド３０４の間で磁気的に結合されている。図６から見て取ることができるように、これらスタッドはコイル１１２とＡＢＳの間に位置している。図７に示すように、磁気記録媒体（ディスクであっても良い）の移動方向は、図の下から上に向いている。従って、書込みシールド３０４は後縁シールドであり、センサ７４を含む読取りヘッドは前縁読取りヘッドである。スタッド３００及び３０２のそれぞれは４段階に分かれた加工工程で製作されても良く、その場合にはスタッド・セグメント３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ及び３００Ｄを持つスタッド３００と、スタッド・セグメント３０２Ａ、３０２Ｂ、３０２Ｃ及び３０２Ｄを持つスタッド３０２が得られる。これらセグメントの内、Ａセグメントは図６に示されているバック・ギャップ１０８と同時に製作され得るし、Ｂセグメントは第２磁極片層１３０と同時に、Ｃセグメントは磁極端層１３２と同時に、そしてＤセグメントは書込みシールド３０４と同時に製作することができる。これらの製作工程は、以下に詳細にわたり説明されるであろう。書込みシールド３０４と磁極端(ＰＴ)層１３２の間には絶縁層（非磁性分離層）３０５（これはアルミナで良い）が位置している。
〈製作方法〉
図１１Ａ及び１１Ｂから図２８Ａ及び２８Ｂまでに、図６及び７に示す磁気ヘッド組立体４０の製作における種々の工程が図解されている。図１１Ａ及び１１Ｂにおいて、第１及び第２シールド層８０及び８２は、周知のフレーム鍍金技術によって、また第１及び第２の読取りギャップ層７６及び７８とセンサ７４は、周知の真空蒸着技術によって製作することができる。
【００２３】
図１２Ａ及び１２Ｂでは、厚いアルミナ層（図示されていない）を堆積せしめ、この厚いアルミナを第１磁極片層(Ｐ１)１００まで化学・機械研磨(ＣＭＰ)して、図１２Ｂに示すように上記第１磁極片層(Ｐ１)の両側のアルミナ層２００及び２０２だけを残す。次に、絶縁層１１４（例えばアルミナ層）を堆積させる。次に形成される書込みコイル層１１２を第１磁極片層１００から絶縁するためである。次に書込みコイル層１１２を形成し、絶縁材１１６で絶縁する。該絶縁材は焼き付けされたフォトレジストで良い。フォトパターニング（図示されていない）及び第１磁極片層１００に達するまでのエッチングによって、スタッド・セグメント３００Ａと３０２Ａ、及びバック・ギャップ１０８を同時に形成する。これに続いて厚いアルミナ層１１９を被着する。図１３Ａ及び１３Ｂでは、磁気ヘッドを平坦に化学・機械研磨(ＣＭＰ)し、絶縁層（アルミナで良い）を被着し、パターニングしてバック・ギャップ１０８及びスタッド・セグメント３００Ａと３０２Ａの上面だけを露出させて残す。
【００２４】
図１４Ａ及び１４Ｂでは、ＡＢＳから後退した前端１３４と、バック・ギャップ１０８と磁気的に結合しているバック・ギャップ部分１０６を有する第２磁極片(Ｐ２)層１３０、及びスタッド・セグメント３００Ｂと３０２Ｂが同時に形成される。図１５Ａ及び１５Ｂでは、厚いアルミナ層（図示されていない）が被着され、ＣＭＰによって平坦化されて、スタッド・セグメント３００Ｂ及び３０２Ｂの上面が露出して残され、第２磁極片層の前端１３４とＡＢＳの間のアルミナ層１４０が残される。図１６Ａ及び１６Ｂでは、第２磁極片層１３０、スタッド・セグメント３００Ｂと３０２Ｂ、及びアルミナ層１４０の上に、ハード・マスク２０４を形成する。ハード・マスクはＭｏ、Ｗ、Ｔａ２Ｏ３ 、ＳｉＯＮＸ 、ＳｉＯ２あるいはＳｉ３Ｎ４で良く、フッ素系の反応性イオン・エッチング(ＲＩＥ)が可能なものである。図１７Ａ及び１７Ｂでは、ハード・マスク２０４上に接着／停止シード層２０６、次いでフォトレジスト層２０８が形成され、該フォトレジスト層のフォトパターニングによってスタッド・セグメント３００Ｃと３０２Ｃ、ならびに垂直記録磁極端１３８を含む第２磁極端(ＰＴ)層１３２（図６参照）の形状が定義される。
【００２５】
上記の接着／停止シード層２０６は、Ｔａ、Ｗ及びＭｏから成る群から選ぶことができ、例えばＴａから成るものである。図１８Ａ及び１８Ｂでは、接着／停止シード層２０６及びハード・マスク２０４にフッ素系の反応性イオン・エッチングが行われ、スタッド・セグメント３００Ｃと３０２Ｃ、及び図６及び７に示すように磁極端１３８を含むＰＴ層を形成するための複数の開口が設けられる。上記の接着／停止シード層２０６及びハード・マスク２０４は、同一のフッ素系ＲＩＥ工程でエッチングすることができる。図１８Ａ及び１８Ｂから見て取れるように、スタッド・セグメント３００Ｃと３０２Ｃのための２個の開口、及び第２磁極端層のためのトレンチ状開口が形成される。図１９Ａ及び１９Ｂでは、シード層２１０（太線）、例えばＮｉＦｅ層が、スタッド・セグメント３００Ｃと３０２Ｃのための開口内及びトレンチ状開口内、ならびに前部と後部のペデスタル上に、スパッタリングによって被着される。図２０Ａ及び２０Ｂでは、めっきが行われ、スタッド・セグメント３００Ｃと３０２Ｃのための開口、及びトレンチ状開口が、前部及び後部ペデスタルよりも僅かに上のレベルまで充填される。図２１Ａ及び２１Ｂでは、接着／停止シード層２０６でＣＭＰが停止するまでＣＭＰが行われる。
【００２６】
図２２Ａ及び２２Ｂでは、第２磁極端層２１０及びスタッド・セグメント３００Ｃと３０２Ｃの上にアルミナ層（非磁性分離層）３０５がスパッタリングによって堆積される。図２３Ａ及び図２３Ｂでは、フォトレジストが塗布され、スタッド・セグメント３００Ｃ及び３０２Ｃの上端を露出させることが目的のパターニングが行われる。図２４Ａ及び２４Ｂでは、アルミナ層の湿式エッチングが行われ、スタッド・セグメント３００Ｃ及び３０２Ｃの上端が露出する。図２５Ａ及び２５Ｂでは、上記のフォトレジスト層が除去され、２層から成るフォトレジスト層３１０が形成されて、スタッド・セグメント３００Ｃと３０２Ｃの上端に達する開口の形成と、書込みシールド３０４のためのパターン形成が行われる。図２６Ａ及び２６Ｂでは、強磁性材料がスパッタリングによって堆積され、上部シールド３０４及びスタッド・セグメント３００Ｄと３０２Ｄが形成される。図２７Ａ及び図２７Ｂでは、２層から成るフォトレジストが剥離され、書込みシールド３０４と、図７に見られるようにスタッド・セグメント３００Ｄ及び３０２Ｄによって完成されたスタッド３００及び３０２が残る。図２８Ａ及び２８Ｂでは、やはり図７に示されているオーバーコート層３１２が塗布される。
〈考察〉
上に述べたフレーム鍍金工程の代りに真空蒸着を用いても良いことを理解すべきである。更に、本発明の広い概念においては、上述した、下部にある第２磁極片層なしの磁極端層を使用することもできる。場合によっては、種々の層の材料を任意に選ぶことができる。例えば、アルミナ層の代わりにフォトレジストを使用することもでき、その逆もまた可能である。更に、磁気ヘッドの平坦化は種々の工程で平坦化されるが、平坦化は第２の磁極片層と磁極端層のためにのみ行われても良い。また、磁気ヘッド組立体は先に論じたように合体式でもピギーバック式でも良い。磁極片は強磁性材料であり、ニッケル鉄合金であって良い。第２磁極片層が磁極端層とは異なる強磁性材料でも良いことに注意されたい。例えば、第２磁極片層がＮｉ45Ｆｅ55、磁極端層がＣｏ90Ｆｅ10から成るものであっても良いのである。
【００２７】
これらの内容に鑑みて、普通の熟練度を持つ者には、本発明の他の実施形態や改変が容易に思い浮かぶであろうことは明らかである。従って、本発明は冒頭の特許請求範囲によってのみ限定されるべきものであり、該請求範囲には、以上の詳細説明ならびに添付図面との関連で見る場合、その種の実施形態及び改変のすべてが包含される。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】典型的な先行技術による磁気ディスク・ドライブの平面図である。
【図２】図１の２−２面からディスク・ドライブの磁気ヘッドを見た先行技術によるスライダの端面を示す図である。
【図３】それぞれ複数個のディスク及び磁気ヘッドが使用されている、先行技術による磁気ディスク・ドライブの立面図である。
【図４】スライダと磁気ヘッドを保持するための典型的な先行技術によるサスペンション・システムの等角画法による図解である。
【図５】磁気ヘッドのＡＢＳを図２の５−５面に沿って見た図である。
【図６】図２の６−６面に沿って見たスライダの長手方向断面図であり、読取りヘッドと組み合わされた本発明の垂直記録ヘッドを示す。
【図７】図６の７−７面に沿って見たスライダのＡＢＳを示す図である。
【図８】図６の８−８面に沿って見た図であり、コイル層とリード導線よりも上にある材料はすべて取り除かれている。
【図９】図６の第２磁極片を等角図法で示したものであり、最下部の磁極片と最上部の磁極端層が含まれている。
【図１０】図９を真上から見た図である。
【図１１Ａ】図６の読取りヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図１１Ｂ】図６の読取りヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図１２Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図１２Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図１３Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図１３Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図１４Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図１４Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図１５Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図１５Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図１６Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図１６Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図１７Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図１７Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図１８Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図１８Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図１９Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図１９Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図２０Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図２０Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図２１Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図２１Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図２２Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図２２Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図２３Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図２３Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図２４Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図２４Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図２５Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図２５Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図２６Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図２６Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図２７Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図２７Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【図２８Ａ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示す長手方向断面図である。
【図２８Ｂ】図６の書込みヘッド部分を製作する際の工程を示すＡＢＳから見た図である。
【符号の説明】
【００２９】
４０…合体式磁気ヘッド組立体、
７０…書込みヘッド部分、
７２…読取りヘッド部分、
７４…読取りセンサ、
７６…第１読取りギャップ層、
７８…第２読取りギャップ層、
８０…第１シールド層、
８２…第２シールド層、
８４…コイル、
１００…第１磁極片（Ｐ１）、
１０２…第２磁極片、
１０４，１０６…バック・ギャップ部分、
１０８…バック・ギャップ層、
１１０…絶縁スタック、
１１２…書込みコイル層、
１１４…下部絶縁層、
１１６，１１８…絶縁層、
１１９…アルミナ層、
１２６，１２７…リード線、
１３０…第２磁極片層（Ｐ２層）、
１３２…磁極端層（ＰＴ層）、
１３４，１３６…フレア点、
１３８…磁極端、
１４０…絶縁層、
３００，３０２…スタッド、
３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ，３００Ｄ…スタッド・セグメント、
３０２Ａ，３０２Ｂ，３０２Ｃ，３０２Ｄ…スタッド・セグメント、
３０４…書込みシールド、
３０５…絶縁層（非磁性分離層）。
【図１】
2005050510.tif 000003
【図２】
2005050510.tif 000004
【図３】
2005050510.tif 000005
【図４】
2005050510.tif 000006
【図５】
2005050510.tif 000007
【図６】
2005050510.tif 000008
【図７】
2005050510.tif 000009
【図８】
2005050510.tif 000010
【図９】
2005050510.tif 000011
【図１０】
2005050510.tif 000012
【図１１Ａ】
2005050510.tif 000013
【図１１Ｂ】
2005050510.tif 000014
【図１２Ａ】
2005050510.tif 000015
【図１２Ｂ】
2005050510.tif 000016
【図１３Ａ】
2005050510.tif 000017
【図１３Ｂ】
2005050510.tif 000018
【図１４Ａ】
2005050510.tif 000019
【図１４Ｂ】
2005050510.tif 000020
【図１５Ａ】
2005050510.tif 000021
【図１５Ｂ】
2005050510.tif 000022
【図１６Ａ】
2005050510.tif 000023
【図１６Ｂ】
2005050510.tif 000024
【図１７Ａ】
2005050510.tif 000025
【図１７Ｂ】
2005050510.tif 000026
【図１８Ａ】
2005050510.tif 000027
【図１８Ｂ】
2005050510.tif 000028
【図１９Ａ】
2005050510.tif 000029
【図１９Ｂ】
2005050510.tif 000030
【図２０Ａ】
2005050510.tif 000031
【図２０Ｂ】
2005050510.tif 000032
【図２１Ａ】
2005050510.tif 000033
【図２１Ｂ】
2005050510.tif 000034
【図２２Ａ】
2005050510.tif 000035
【図２２Ｂ】
2005050510.tif 000036
【図２３Ａ】
2005050510.tif 000037
【図２３Ｂ】
2005050510.tif 000038
【図２４Ａ】
2005050510.tif 000039
【図２４Ｂ】
2005050510.tif 000040
【図２５Ａ】
2005050510.tif 000041
【図２５Ｂ】
2005050510.tif 000042
【図２６Ａ】
2005050510.tif 000043
【図２６Ｂ】
2005050510.tif 000044
【図２７Ａ】
2005050510.tif 000045
【図２７Ｂ】
2005050510.tif 000046
【図２８Ａ】
2005050510.tif 000047
【図２８Ｂ】
2005050510.tif 000048