(57)【要約】【課題】エッチング液を使用せずに、信頼性を低下させることなくインダクタンスの精度を向上したコイル部品およびその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】コイル部形成工程では、ポリイミドフィルムからなる素体１の表面７に絶縁体を被覆して絶縁層２を形成する工程と、絶縁層２を螺旋状に除去して、絶縁層２に螺旋状の溝８を形成する工程と、螺旋状の溝８に導体３を配置する工程とを設けており、絶縁層２の螺旋状の溝８はフォトリソグラフィ工法により形成し、螺旋状の溝８に配置した導体３は螺旋状の溝８を充填するように絶縁層２に導体３を被覆し、かつ、絶縁層２の表面７に被覆された導体３を除去して形成した構成である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体の表面にコイル部を形成するコイル部形成工程と、前記コイル部に接続する電極部を形成する電極部形成工程とを備え、前記コイル部形成工程では、前記素体の表面に絶縁体を被覆して絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層を螺旋状に除去して、前記絶縁層に螺旋状の溝を形成する工程と、螺旋状の前記溝に導体を配置する工程とを設けており、前記絶縁層の螺旋状の溝はフォトリソグラフィ工法により形成し、螺旋状の前記溝に配置した導体は螺旋状の前記溝を充填するように前記絶縁層に前記導体を被覆し、かつ、前記絶縁層の表面に被覆された前記導体を除去して形成したコイル部品の製造方法。
【請求項２】
前記導体は、メッキ工法により形成した請求項１記載のコイル部品の製造方法。
【請求項３】
前記素体は、有機物材料または無機物材料からなる請求項１記載のコイル部品の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁層は、有機物材料または無機物材料からなる請求項１記載のコイル部品の製造方法。
【請求項５】
螺旋状の前記導体の厚み寸法は、幅寸法の０．５倍以上の大きさとした請求項１記載のコイル部品の製造方法。
【請求項６】
幅寸法は５００μｍ以下とした請求項５記載のコイル部品の製造方法。
【請求項７】
螺旋状の前記導体の断面形状は方形状とした請求項１記載のコイル部品の製造方法。
【請求項８】
インダクタンスの公差範囲をマイナス０．５ｎＨ〜プラス０．５ｎＨの範囲とした請求項１記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器等に用いるコイル部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のコイル部品について図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図４（ａ）〜（ｆ）は従来のコイル部品の製造工程を示す工程図である。
【０００４】
図４（ａ）〜（ｆ）において、従来のコイル部品の製造方法は、ガラスエポキシ材料からなる素体２０上に一様に形成した金属膜２１に螺旋状の空隙部２２を有する絶縁層２３を形成し、この空隙部２２に配置されるように素体２０上に導体２４を形成している。この絶縁層２３は一般的に用いるフォトリソグラフィ工法により素体２０上に形成し、導体２４は金属膜２１に対して電解メッキ工法により形成している。
【０００５】
この螺旋状の空隙部２２に導体２４を形成すると、導体２４は螺旋状の導体２４となるが、螺旋状の導体２４間に対向する金属膜２１は接続されているので、螺旋状の導体２４間に対向する金属膜２１にエッチング液を浸漬させることにより、その金属膜２１を除去して、完全なコイル部２５を形成する。
【０００６】
さらに、コイル部２５を電極部２６と電気的接続し、外装部２７で被覆している。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００２−１４１２３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来の構成では、コイル部２５を形成するために、螺旋状の導体間に対向する金属膜２１にエッチング液を浸漬させる必要がある。この際、エッチング液は、螺旋状の導体そのものを少なからず溶融するために、螺旋状の導体の表面精度が損なわれ、信頼性を低下させるとともにインダクタンスの精度を劣化させるという問題点を有していた。
【０００９】
本発明は上記問題点を解決するために、エッチング液を使用せずに、信頼性を低下させることなくインダクタンスの精度を向上したコイル部品およびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明は以下の構成を有する。
【００１１】
本発明の請求項１記載の発明は、特に、絶縁層の螺旋状の溝はフォトリソグラフィ工法により形成し、螺旋状の前記溝に配置した導体は螺旋状の前記溝を充填するように前記絶縁層に前記導体を被覆し、かつ、前記絶縁層の表面に被覆された前記導体を除去して形成した構成である。
【００１２】
上記構成によれば、螺旋状の導体は、導体をエッチング液で溶融することにより形成しなくてもよいので、信頼性を低下させることなくインダクタンスの精度を向上したコイル部品の製造方法を提供することができる。
【００１３】
上記構成により、アスペクト比の高い、断面積の大きなコイルを作製することができ、コイル部の電気抵抗が低く、また、大電流を通電しても短絡や抵抗損失等が生じず、信頼性を向上することができる。
【００１４】
本発明の請求項２記載の発明は、特に、前記導体は、メッキ工法により形成した構成である。
【００１５】
上記構成により、電気的に導通しない絶縁素体に対しても、スパッタ法や蒸着法よりも容易に厚みの厚い導体層を形成することができる。
【００１６】
本発明の請求項３記載の発明は、特に、前記素体は、有機物材料または無機物材料からなる構成である。
【００１７】
上記構成により、有機物材料を用いれば高周波特性を改善でき、無機物材料を用いれば低周波特性を改善できる。
【００１８】
本発明の請求項４記載の発明は、特に、前記絶縁層は、有機物材料または無機物材料からなる構成である。
【００１９】
上記構成により、有機物材料を用いれば高周波特性を改善でき、無機物材料を用いれば低周波特性を改善できる。
【００２０】
本発明の請求項５記載の発明は、特に、螺旋状の前記導体の厚み寸法は、幅寸法の０．５倍以上の大きさとした構成である。
【００２１】
上記構成により、アスペクト比および断面積が大きくなるので、コイル部の電気抵抗が低くなり、大電流を通電しても短絡や抵抗損失等が生じず、信頼性を向上できる。
【００２２】
本発明の請求項６記載の発明は、特に、幅寸法は５００μｍ以下とした構成である。
【００２３】
上記構成により、断面積が大きくなるので、コイル部の電気抵抗が低くなり、大電流を通電しても短絡や抵抗損失等が生じず、信頼性を向上できる。
【００２４】
本発明の請求項７記載の発明は、特に、螺旋状の前記導体の断面形状は方形状とした構成である。
【００２５】
上記構成により、アスペクト比および断面積が大きくなるので、コイル部の電気抵抗が低くなり、大電流を通電しても短絡や抵抗損失等が生じず、信頼性を向上できる。
【００２６】
本発明の請求項８記載の発明は、特に、インダクタンスの公差範囲をマイナス０．５ｎＨ〜プラス０．５ｎＨの範囲とした構成である。
【００２７】
上記構成により、インダクタンス精度を向上し、信頼性を向上できる。
【発明の効果】
【００２８】
以上のように本発明によれば、螺旋状の導体は、導体をエッチング液で溶融することにより形成しなくてもよいので、信頼性を低下させることなくインダクタンスの精度を向上したコイル部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の一実施の形態におけるコイル部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００３０】
図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施の形態におけるコイル部品の製造工程を示す工程図、図２は同コイル部品の斜視図、図３は同コイル部品の断面図である。
【００３１】
図１〜図３において、本発明の一実施の形態におけるコイル部品の製造方法は、次の通りである。
【００３２】
まず、ポリイミドフィルムからなる素体１の表面７に絶縁体を被覆して絶縁層２を形成する。
【００３３】
次に、絶縁層２を螺旋状に除去して、素体１を螺旋状に露出させるように螺旋状の溝８を形成している。この絶縁層２の螺旋状の溝８は、フォトリソグラフィ工法により形成している。
【００３４】
そして、絶縁層２の螺旋状の溝８を充填するように絶縁層２に導体３を被覆するとともに、絶縁層２の表面７に被覆されている導体３を除去している。この導体３の除去は、研磨等により行い、例えば、ケミカルメカニカルポリッシングが有効である。
【００３５】
この結果、絶縁層２の表面７に被覆された導体３は除去され、螺旋状の溝８に充填された導体３によって、コイル部４が形成される。
【００３６】
最後に、コイル部４を被覆するように外装部５を設けるとともに、素体１の端部にはコイル部４と接続された電極部６を設ける。
【００３７】
上記の工程において、導体３は、無電解メッキ工法のみを施して形成したり、まず、無電解メッキ工法を施し、その後、電解メッキ工法を施して形成したりしている。
【００３８】
また、素体１および絶縁層２は、各種の有機物材料または無機物材料からなるものでもよい。
【００３９】
さらに、螺旋状の導体３の厚み寸法は、幅寸法の０．５倍以上の大きさとしており、幅寸法は５００μｍ以下としている。
【００４０】
上記構成により、螺旋状の導体３は、導体３をエッチング液で溶融せずに形成できるので、信頼性を低下させることなくインダクタンスの精度を向上したコイル部品の製造方法を提供することができる。特に、アスペクト比の高い、断面積の大きなコイル部４を形成でき、コイル部４の電気抵抗が低く、また、大電流を通電しても短絡や抵抗損失等が生じず、信頼性を向上することができる。
【００４１】
また、導体はメッキ工法により形成しているので、電気的に導通しない絶縁性の素体１に対しても、スパッタ法や蒸着法よりも容易に厚みの厚い導体３を形成できる。
【００４２】
さらに、素体１を有機物材料または無機物材料から形成すれば、高周波特性を改善でき、絶縁層２を有機物材料または無機物材料から形成すれば、低周波特性を改善できる。
【００４３】
そして、螺旋状の導体の厚み寸法を幅寸法の０．５倍以上の大きさとしたり、幅寸法を５００μｍ以下としたり、断面形状を方形状としたりすれば、アスペクト比および断面積が大きくなるので、コイル部の電気抵抗が低くなり、大電流を通電しても短絡や抵抗損失等が生じず、信頼性を向上できる。
【００４４】
特に、インダクタンスの公差範囲をマイナス０．５ｎＨ〜プラス０．５ｎＨの範囲に容易に設定することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上のように本発明によれば、各種電子機器、通信機器等に利用されるコイル部品の製造方法に関するものであって、コイル部の主体部分の形成にエッチング液を用いないので、螺旋状の導体の表面精度が損なわれ、信頼性を低下させるとともにインダクタンスの精度を劣化させるというエッチング液による悪影響が生じず、信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施の形態におけるコイル部品の製造工程を示す工程図
【図２】同コイル部品の斜視図
【図３】同コイル部品の断面図
【図４】従来のコイル部品の製造工程を示す工程図
【符号の説明】
【００４７】
１  素体
２  絶縁層
３  導体
４  コイル部
５  外装部
６  電極部
７  表面
８  溝
【図１】
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【図２】
2005235814.tif 000004
【図３】
2005235814.tif 000005
【図４】
2005235814.tif 000006