(57)【要約】【課題】  高温環境でも安定して使用できる非接触ＩＣタグを提供する。【解決手段】  フィルム状基材に少なくともＩＣチップ及びアンテナを配置したインレット１を、本体ブロック１２内に収納している非接触ＩＣタグ１０であって、前記本体ブロック１２は背面に形成した凹部１３を備え、該凹部１３内に前記インレット１を収納し、前記インレット１の背部は前記凹部１３に対応した形状の埋込みブロック１４で封鎖されている。本非接触ＩＣタグ１は埋込みブロック１４をインレット１の背部から凹部１３内に押し込みながら封鎖することで内部の空気が排除される。よって、従来よりも内部に残留する空気を抑制することができる。また、仮に空気が僅かに残存して高温下で膨張することがあっても、従来のように構造的に弱い部分が無いので破損等の問題を生じない。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状基材に少なくともＩＣチップ及びアンテナを配置したインレットを、本体ブロック内に収納している非接触ＩＣタグであって、
前記本体ブロックは背面に形成した凹部を備え、該凹部内に前記インレットを収納し、前記インレットの背部は前記凹部に対応した形状の埋込みブロックで封鎖されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項２】
前記インレットは接着剤で封入されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項３】
前記埋込みブロックの表面には、さらに凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触ＩＣタグ。
【請求項４】
フィルム状基材に少なくともＩＣチップ及びアンテナを配置したインレットを本体ブロック内に収納している非接触ＩＣタグの製造法であって、
本体ブロックの背面に形成した凹部内に、前記インレットを挿入し、さらに前記インレットの背部から前記凹部に対応した形状の埋込みブロックを押し込んで封鎖することを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
前記凹部が上方に開放された状態となるように前記本体ブロックを配置してから、接着剤と共に前記インレットを挿入し、前記埋込みブロックを押し込むことを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は非接触ＩＣタグに関する。より詳細には、高温環境下での使用にも適した構造の非接触ＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触ＩＣタグが広く利用されるようになっている。非接触ＩＣタグは、ＲＦ−ＩＤタグ或いは無線タグ等とも称され、例えば製品の製造工程での管理、製品データ管理、プリペイドカード等の分野で広く利用されるようになっている。この非接触ＩＣタグは、メモリと通信制御回路を内蔵したＩＣチップとアンテナとを内蔵するモジュールである。非接触ＩＣタグは、例えば樹脂製のフィルムにＩＣチップとアンテナとを配置したインレットを含み、このインレットを用途に応じたケースに収納することで種々の外形をもって形成される。
【０００３】
非接触ＩＣタグの構造に関しては、例えば特許文献１に開示がある。但し、この特許文献１ではコア部材にアンテナコイルを巻き、半導体チップを配置したもの（上述のインレットに相当する部分）をＲＦＩＤタグと称している。この特許文献１ではシリンダ状のアンテナコイルを用いる際の好ましいＲＦＩＤタグの配置構造が開示されている。そして、特許文献１では、この文献に添付された図７から図９で、容器の正面側に設けた開口部に樹脂剤と共に例示するＲＦＩＤタグを埋設する構造例を示している。この特許文献１で示されるように、従来においてはＲＦＩＤタグを収容する容器の正面側に開口や凹部を設けて収納する構造が一般的に採用されている。
【０００４】
ところで、非接触ＩＣタグは食品管理等の分野でも広く利用されるようになってきている。食品管理に使用される非接触ＩＣタグは管理対象のトレー等と共に高温にさらされる。ＩＣを含んでいるインレットを高温から保護するために、非接触ＩＣタグは例えば樹脂製のブロック内にインレットを収納した形態とされている。この種の非接触ＩＣタグに関しても、従来は前面側から設けた凹部にインレットを収納する構造が一般的に採用されている。図４は、非接触ＩＣタグの構造の一例を示した図である。図４（Ａ）は非接触ＩＣタグ１００の平面図、同（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ矢視で示した分解図である。この非接触ＩＣタグ１００は、ＩＣタグの外形を形成するブロック内にインレット１を収納している。なお、インレット１には前述したようにメモリと通信制御回路を内蔵したＩＣチップ及びアンテナが配置されている。
【０００５】
非接触ＩＣタグ１００は、ブロック本体１１０と上部プレート１２０とを含んでいる。ブロック本体１１０の上部にはインレット１を収納する凹部１１２が形成されている。この凹部１１２に接着剤と共にインレット１を収納し、その上を上部プレート１２０で封止することで非接触ＩＣタグ１００が一体に形成される。このように作製された非接触ＩＣタグ１００は、例えば食品トレー、容器、ワゴン等にセットされて、食品容器類の管理等で使用される。なお、図４において紙面の下側が非接触ＩＣタグ１００のセット面、すなわち食品トレー等への貼付面である。
【０００６】
ところで、非接触ＩＣタグ１００が貼付される食品トレーや容器には金属製のものが多い。よって、非接触ＩＣタグ１００と外部のリードライト装置との通信を円滑に行なうためには、インレット１が貼付面（背面）から一定距離以上離れた位置に配置されることが望ましい。また、非接触ＩＣタグ１００全体の小型化にも配慮する必要がある。そこで、図４に示すように、インレット１は非接触ＩＣタグ１００の表面付近に配置され、比較的薄い上部プレート１２０で上部を封止した構造とされる。
【０００７】
【特許文献１】特開平２００２−１８３６９５号  公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、食品管理等に使用された場合の非接触ＩＣタグ１００は、食品トレー、容器、ワゴン等に貼り付けられ、例えばこれらと共に高温のスチーム等の殺菌工程にさらされる。非接触ＩＣタグ１００を作製するに際しては、空気が入らないようにして上部プレート１２０を上から閉じてインレット１を封入する。しかし、実際にはインレット１を封入した部分に空気が残留してしまう場合がある。このように空気が残留すると、非接触ＩＣタグ１００が高温下に置かれたときに、大きな気泡となり上部プレート１２０を引き剥がすように作用する。上部プレート１２０がブロック本体１１０から引き剥がされてしまうと、インレット内のＩＣチップがスチームと接触して非接触ＩＣタグ１００が機能を失ってしまう。
【０００９】
そこで、本発明は、上記した従来の課題を解決して、高温環境の使用にも適応できる非接触ＩＣタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的は、フィルム状基材に少なくともＩＣチップ及びアンテナを配置したインレットを、本体ブロック内に収納している非接触ＩＣタグであって、前記本体ブロックは背面に形成した凹部を備え、該凹部内に前記インレットを収納し、前記インレットの背部は前記凹部に対応した形状の埋込みブロックで封鎖されている非接触ＩＣタグによって達成できる。本発明では、非接触ＩＣタグの本体ブロックは貼付或いは装着される背面に凹部が形成され、この凹部内にインレットが収納される。そして、この非接触ＩＣタグは、埋込みブロックをインレットの背部から凹部内に押し込みながら封鎖することで凹部内の空気が排除された状態にして作製できる。よって、従来と比較して内部に残留する空気を低減することができる。また、仮に空気が僅かに残存して高温下で膨張して気泡化することがあっても、従来のように構造的に弱い部分がないので破損等の問題を生じない。よって、高温環境下でも安心して使用できる非接触ＩＣタグを提供できる。
【００１１】
また、前記インレットは接着剤で封入されていることが望ましい。このような構造とするとさらに確実に空気を凹部内から排除した構造とすることができる。また、前記埋込みブロックの表面には、さらに凹凸が形成されていることが望ましい。このような構造を採用すると、仮に空気が残存し高温となり膨張した場合でも、これらを凹凸部分に取り込むことができるので高温環境下で発生する問題を確実に抑制できる。
【００１２】
そして、本発明には、フィルム状基板に少なくともＩＣチップ及びアンテナを配置したインレットを本体ブロック内に収納している非接触ＩＣタグの製造方法であって、本体ブロックの背面に形成した凹部内に、前記インレットを挿入し、さらに前記インレットの背部から前記凹部に対応した形状の埋込みブロックを押し込んで封鎖する非接触ＩＣタグの製造方法が含まれる。本発明によると、凹部内の空気が残存しないようにして、非接触ＩＣタグを製造できる。そして前記凹部が上方に開放された状態となるように前記本体ブロックを配置してから、接着剤と共に前記インレットを挿入し、前記埋込みブロックを押し込むようにして製造することがより望ましい。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明によれば、高温環境でも安定して使用できる非接触ＩＣタグを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図を参照して本発明に係る最良の形態を説明する。図１及び図２は、一実施形態の非接触ＩＣタグ１０について示した図である。図１（Ａ）は非接触ＩＣタグ１０の平面図、同（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視での断面図である。また、図２は非接触ＩＣタグ１０の好ましい製造工程例を示した図である。これらの図を参照して非接触ＩＣタグ１０について説明する。
【００１５】
図１で、非接触ＩＣタグ１０は本体ブロック１２と埋込みブロック１４とで外部形状が構成されている。埋込みブロック１４は、本体ブロック１２と同じ材料で形成することが好ましい。これらは、例えばアクリル樹脂、耐熱塩化ビニル樹脂、発泡塩化ビニル樹脂等で形成することができる。本体ブロック１２は背面に（図１では下側）凹部１３が形成されている。この凹部１３は、この凹部１３に対応した形状の埋込みブロック１４が嵌め込まれて封鎖されている。より詳細には、凹部１３は、背面側から前面近くまで彫り込まれた形状に形成されている。この前面側のスペースに接着剤と共にインレット１が封入され、このスペースを残してインレット１の背面側から埋込みブロック１４が凹部１３に挿入されている。インレット１は従来と同様の構造であり、樹脂製のフィルム基材に少なくともＩＣチップとアンテナとが配置され、図示しない外部のリードライタ装置と交信する機能を備えている。
【００１６】
本非接触ＩＣタグ１０では、図１に示すように、インレット１が本体ブロック１２の前面側に配置されるが、この前面側は一体であり従来のように前面を覆うプレートは存在しない。よって、構造的に強化されているため、仮に空気が残存し高温下で発泡したとしても従来のように所定部に力が発生して亀裂等が発生するということはない。さらに、図２を参照して本非接触ＩＣタグ１０の好ましい製造工程について説明する。
【００１７】
図２（Ａ）に示すように、本体ブロック１２の凹部１３を上方に向けた状態にして配置する。そして、適量の接着剤１５と共にインレット１を凹部１３内に挿入する。そして、図２（Ｂ）で示すように、凹部１３内に埋込みブロック１４を上部から徐々に押し込む。凹部１３が上向きになっているので、凹部１３内に埋込みブロック１４が深く入るに従って空気が押し退けられて内部から排除される。さらに、埋込みブロック１４が凹部１３内に進行すると、接着剤１５を押し出す状態が形成される。これにより、この接着剤１５が本体ブロック１２と埋込みブロック１４との間に入り込む状態となり凹部１３内から空気を確実に押し出す状態が形成される。よって、最終的に図２（Ｃ）で示すように空気（Ａｉｒ）を凹部１３内からほぼ完全に追い出して、接着剤１５にインレット１を封入した状態とすることができる。
【００１８】
以上のようにして製造できる本非接触ＩＣタグ１０は、従来の非接触ＩＣタグと比較してインレットを封入した状態で、内部に残留する空気を大幅に削減できる構造となる。しかも、仮に残留した空気が存在してもその量は少なく気泡となって作用する力は分散される。特に、本非接触ＩＣタグ１０では、従来のように引き剥がされるような構造的に弱い部位が存在しないので、高温環境下で安定的に使用することができる。
【００１９】
図３は、本非接触ＩＣタグ１０の埋込みブロック１４の改善例を示した図である。図３（Ａ）に示す埋込みブロック１４の表面には網目状の溝１７が形成されている。また図３（Ｂ）に示す埋込みブロック１４の表面には小さな穴１８が複数形成されている。なお、図３（Ａ）、（Ｂ）で示した溝１７、穴１８は確認し易いように模式的に大きく表しているが微細なものでもよい。このように表面に凹凸を備えた埋込みブロック１４を用いると、凹部１３内に埋込みブロック１４を押し込んだ後に残存した空気が高温下で気泡化しても、これら溝１７や穴１８に気泡を取り込むことができるので破壊を誘導する応力をさらに確実に抑制できる。よって、このように表面加工を施した埋込みブロック１４を用いることで、さらに高温環境での使用に適した非接触ＩＣタグとすることができる。
【００２０】
以上、本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施形態の非接触ＩＣタグについて示した図であり、図１（Ａ）は非接触ＩＣタグの平面図、同（Ｂ）は（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視での断面図である。
【図２】図１に示した非接触ＩＣタグの好ましい製造工程例を示した図である。
【図３】非接触ＩＣタグに用いる埋込みブロックの改善例を示した図である示した図である。
【図４】従来の非接触ＩＣタグの構造の一例を示した図である。
【符号の説明】
【００２２】
１                インレット
１０              非接触ＩＣタグ
１２              本体ブロック
１３              凹部
１４              埋込みブロック
１５              接着剤
【図１】
2005050240.tif 000003
【図２】
2005050240.tif 000004
【図３】
2005050240.tif 000005
【図４】
2005050240.tif 000006