(57)【要約】【課題】  凹凸が形成された物品表面であっても、保護テープを凹凸部分に追従して貼り付けることが可能であり、さらに、貼り付けられた保護テープを凹凸部分に粘着剤等の残渣を残すことなく剥離することができる保護テープの貼付方法及び剥離方法を提供する。【解決手段】  凹凸段差を有し、複数のチップとなるパターンがます目状に形成された物品表面に保護テープＴを物品表面の各パターン１間に形成されている凹部２に対して任意の角度方向から貼り付け、その後、粘着テープ５３を保護テープＴ表面に同様に物品表面の凹部２に対して任意の角度方向から剥離することを特徴とする。【選択図】  図１
2005175384.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸段差を有し、複数のチップとなるパターンがます目状に形成された物品表面に保護テープを貼り付ける保護テープの貼付方法であって、
保護テープを、前記物品表面の各パターン間に形成されている凹部に対して任意の角度方向から貼り付けていくことを特徴とする保護テープの貼付方法。
【請求項２】
前記角度が、前記物品表面の各チップの対角線と略同一方向である請求項１に記載の保護テープの貼付方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の貼付方法により貼り付けられた保護テープの表面に粘着テープを貼り付けて、前記粘着テープを剥離することによって前記保護テープを前記物品から剥離する方法であって、
前記粘着テープを前記物品表面の各パターン間に形成されている凹部に対して任意の角度となるように前記保護テープ表面に貼り付けて、前記保護テープを前記凹部に対して任意の角度方向から剥離していくことを特徴とする保護テープの剥離方法。
【請求項４】
前記角度が、前記物品表面の各チップの対角線と略同一方向である請求項３に記載の保護テープの剥離方法。
【請求項５】
複数のチップとなるパターンがます目状に形成された物品表面に貼り付けられた保護テープに粘着テープを貼り付けて、前記粘着テープを剥離することによって前記保護テープを前記物品から剥離する保護テープの剥離方法であって、
前記粘着テープの剥離方向を、前記チップの対角線方向と略同一方向に剥離することを特徴とする保護テープの剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹凸段差を有する物品表面への保護テープの貼付方法及び貼り付けられた保護テープの剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体ウエハ（以下、ウエハという。）の薄型加工方法には、研削方法、研磨方法（ＣＭＰ）、及びエッチング方法といった機械的および化学的方法がある。これらの方法は、回路パターンが形成されたウエハ表面に保護テープを貼り付けた後になされている。例えば、バックグラインドと呼ばれるウエハの裏面を加工する場合には、保護テープが貼り付けられたウエハ表面をチャックテーブルで吸着保持してウエハの裏面を砥石で研削する。このため、ウエハ裏面加工に際してウエハの表面側に形成されている回路が破損したり汚れたりするおそれがあるためウエハ表面に保護テープを貼り付けて加工することが一般的に行われている（例えば、特許文献１参照）。バックグラインド加工等の裏面加工を経たウエハは、ダイシング（切削）されてチップに分断されるが、ダイシング前に、ウエハ表面に貼り付けられた保護テープは一般的に剥離される。保護テープの剥離方法としては、保護テープの表面に粘着テープを貼り付け、粘着テープと剥離テープとを一体化し、粘着テープを剥離することによって保護テープをウエハ表面から剥離する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−１１５４６９号公報
【特許文献２】特開２００２−１２４４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ウエハの裏面加工の際に、ウエハ表面に形成されたパターンの凹凸段差を保護テープで完全に貼り付けることができない場合、凹部に裏面加工時の水が浸入する。あるいは、凸部がより薄く加工されてしまい、ウエハ面内で加工厚さが異なるといった問題がある。そこで、貼付ローラ圧力を高くしたり、または、保護テープ貼付時にチャックテーブルを介してウエハを加温させる。あるいは、それらの組み合わせによりウエハ表面の凹凸形状に追従するように保護テープの貼付を行うようにすることもある。
【０００４】
しかしながら、保護テープの貼付において、貼付ローラ圧力を高くする場合もウエハを加温させる場合も、保護テープ自体を強制的に変形させて貼付を行う手段であり、ウエハを薄く加工した後にその保護テープに蓄積された応力の影響でウエハの反りが大きくなる場合がある。
【０００５】
また、単純に保護テープ貼付時に貼付ローラに高圧をかけて保護テープ貼付を行った場合、ローラを押さえる力と回転させる力が加わり、貼付ローラのゴムに歪みが発生することにより、ゴムの損傷も激しくなるという問題もある。
【０００６】
さらに、近年、フリップチップなど、バンプ形成されたウエハの裏面加工も増加の傾向にあり、ウエハ表面の凹凸段差が一層大きくなりつつあり、凹凸段差に追従できる保護テープの貼付方法が望まれている。
【０００７】
また、凹凸段差の大きい表面に貼り付けられた保護テープを剥離する場合、例えば、特許文献２に記載の方法で保護テープを剥離すると、物品表面に形成されている凹凸段差が剥離の際に抵抗となり、粘着テープがスムースに剥離されず、これら凹凸段差付近で粘着剤が残存するという問題も発生している。
そこで、本発明は、凹凸段差が形成された物品表面であっても、保護テープを凹凸段差に追従して貼り付けることが可能であり、さらに、貼り付けられた保護テープを凹凸段差付近に粘着剤等の残渣を残すことなく剥離することができる保護テープの貼付方法及び剥離方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための本発明に係る保護テープの貼付方法は、凹凸段差を有し、複数のチップとなるパターンがます目状に形成された物品表面に保護テープを貼り付ける保護テープの貼付方法であって、保護テープを、前記物品表面の各パターン間に形成されている凹部に対して任意の角度方向から貼り付けていくことを特徴とするものである。
【０００９】
保護テープを、物品表面の各パターン間に形成されている凹部に対して任意の角度方向から貼り付けていくため、物品表面に形成されている凹凸段差に確実に追従して保護テープを貼り付けることができる。ここで、物品とは、半導体ウエハ、リードフレーム、プリント基板等を例示することができる。また、凹部とは、ダイシング時に切削される切削ラインに相当する。なお、物品表面に形成されるチップとなる各パターンは、正方形状に限らず長方形状である場合もある。
【００１０】
また、本発明に係る保護テープの貼付方法は、前記角度が、前記物品表面の各チップの対角線と略同一方向であるものが好ましい。
【００１１】
保護テープの貼付方向を物品表面に形成されている各チップの対角線と略同一方向とすることによって、物品表面に凹凸段差が形成されている場合であっても、確実に凹凸段差に追従することができる。
【００１２】
また、本発明に係る保護テープの剥離方法は、前述の保護テープの貼付方法により貼り付けられた保護テープの表面に粘着テープを貼り付けて、前記粘着テープを剥離することによって前記保護テープを前記物品から剥離する方法であって、前記粘着テープを前記物品表面の各パターン間に形成されている凹部に対して任意の角度となるように前記保護テープ表面に貼り付けて、前記保護テープを前記凹部に対して任意の角度方向から剥離していくことを特徴とするものである。
【００１３】
保護テープを物品表面に形成されている凹部に対して任意の角度方向から剥離するため、剥離開始点とチップとなる各パターン間に形成されている凹部とが、一致することがなくなる。これによって、保護テープを剥離する際の剥離開始時に、保護テープが凹部に引っ掛かることがなくなるため、凹部内に保護テープの粘着剤が残ることがなくなる。
【００１４】
また、本発明に係る保護テープの剥離方法は、前記角度が、前記物品表面の各チップの対角線と略同一方向であるものが好ましい。
【００１５】
保護テープの剥離方向が各チップの対角線と略同一方向であるため、各チップにおける保護テープの剥離開始部位での接触面積を小さくすることが可能となる。このため、剥離抵抗を低くすることができるため、例えば、チップ表面にバンプ等の凸部が形成されていても、スムースな剥離が可能となり、チップ表面に保護テープの粘着剤等を残すことなくきれいに剥離することができる。
【００１６】
また、本発明に係る保護テープの剥離方法は、複数のチップとなるパターンがます目状に形成された物品表面に貼り付けられた保護テープに粘着テープを貼り付けて、前記粘着テープを剥離することによって前記保護テープを前記物品から剥離する保護テープの剥離方法であって、前記粘着テープの剥離方向を、前記チップの対角線方向と略同一方向に剥離することを特徴とする。
【００１７】
粘着テープの剥離方向を、物品表面に形成されている半導体チップの対角線と一致するように配置した後、粘着テープを剥離することによって、保護テープを除去するため、粘着テープの剥離開始の最も剥離抵抗が高くなる際に、粘着テープと半導体チップとの接触面積を小さくすることが可能となり、剥離開始時の剥離抵抗を低く抑えることが可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によると、物品表面に凹凸段差が形成されている場合であっても、保護テープを表面に形成されている凹凸段差に追従させて貼り付けることが可能となる。また、凹凸段差に追従させて貼り付けた保護テープであっても、容易にかつ確実に剥離することができる。また、保護テープ剥離時に物品に作用する保護テープの剥離力も低下するため、物品の肉厚が薄い場合であっても、物品を破損させたり曲げたりすることなく物品表面の保護テープを除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態の一例を説明する。なお、以下の実施形態例においては、物品としてウエハを例にとって説明するが、本発明に係る保護テープを貼り付ける表面に凹凸段差を有する物品としては、ウエハに限定されるものではなく、リードフレーム、各種プリント基板等であってもよく、以下の実施形態例に限定されるものではない。
【００２０】
本発明に係る保護テープの貼付方法は、図１に示すように、分断された後、チップとなるパターン１が形成されたウエハＷの個々のパターン１間の切断ラインに相当する凹部２に対して、保護テープＴの貼付方向が、同一方向にならないように、任意の角度方向から貼り付けることを特徴とするものである。そして、好ましくは各チップとなる各パターン１の対角線と略同一方向となるように保護テープＴを貼り付けることが好ましい。なお、保護テープＴをウエハＷ表面に貼り付ける貼付装置については、公知の保護テープの貼付装置を適用することが可能である。
【００２１】
図２は、本発明に係る保護テープの貼付方法に使用される保護テープの貼付装置の実施形態の一例の概略斜視図である。図２において、保護テープ貼付装置Ａは、基台Ｂの手前に、オリエンテーションフラットを有するウエハＷが収納されたウエハカセットＣ１が装填されるウエハ供給部３と、表面に保護テープＴが貼付けられ切り抜かれた処理済みウエハＷ’を回収するウエハ回収部４とが配備されている。このウエハ供給部３とウエハ回収部４との間には、ロボットアーム５を備えたウエハ搬送機構６が配備されるとともに、基台Ｂの右側奥にはアライメントステージ７が配備されている。そして、アライメントステージ７の上方にはウエハＷに向けて保護テープＴを供給するテープ供給部８が配備されている。また、テープ供給部８の右斜め下にはテープ供給部から供給されたセパレータ付きの保護テープＴからセパレータＳのみを回収するセパレータ回収部９が配備されている。アライメントステージ７の左横にはウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル１０と、このチャックテーブル１０に保持されたウエハＷに保護テープＴを貼付けるテープ貼付手段１１と、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離するテープ剥離手段１２とが配備されるとともに、その上方には、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断するテープ切断機構１３が配備されている。また、基台Ｂの左側上方には、テープ剥離手段１２で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１４が配備されている。さらに、チャックテーブル１０を挟んで、ウエハＷに貼付ける前の保護テープＴと、回収前の不要テープＴ’から静電気を除去する静電気除去装置１５がそれぞれに配備されている。
【００２２】
次に、以上のように構成されている保護テープの貼付装置Ａによる保護テープＴの貼付方法について説明する。
【００２３】
ウエハＷを多段に収納したウエハカセットＣ１がウエハ供給部３のカセット台１７に載置されると、カセット台１７が昇降移動し、取り出し対象のウエハＷをロボットアーム５で取り出せる高さ位置で停止される。
【００２４】
次に、ウエハ搬送機構６が旋回してロボットアーム５のウエハ保持部５ａがウエハカセットＣ１内のウエハ同士の隙間に挿入され、ロボットアーム５はそのウエハ保持部５ａでウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して取り出し、ウエハＷをアライメントステージ７に移載する。
【００２５】
アライメントステージ７に載置されたウエハＷは、オリエンテーションフラットを利用して位置合わせされ、位置合わせのすんだウエハＷは再びロボットアーム５によって吸着保持されて搬出され、チャックテーブル１０に移載される。
【００２６】
チャックテーブル１０に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル１０の中心上にあるように位置合わせされて吸着保持される。そして、チャックテーブル１０を任意の角度回転変位させ、図１に示すように、保護テープＴの貼付方向とウエハＷに形成されているチップとなるパターン１の対角線とが略同一方向となるようにする。なお、ウエハＷをチャックテーブル１０に載置する際に、予め保護テープＴの貼付方向とチップの対角線とが略同一方向となるようにして載置することもできる。この時、図３に示すように、テープ貼付手段１１とテープ剥離手段１２は左側の初期位置に、また、テープ切断機構１３のカッタユニット３３は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
【００２７】
ウエハＷの位置合わせがすむと、図４に示すように、テープ貼付手段１１の貼付ローラ２５が下降されるとともに、この貼付ローラ２５で保護テープＴを下方に押圧しながらウエハＷ上をテープ走行方向と逆方向（図４では左から右方向）に転動し、これによって保護テープＴがウエハＷの表面全体に均一に貼付けられる。そして、テープ貼付手段１１が終端位置に達すると貼付ローラ２５が上昇される。このとき、保護テープＴの貼付方向と、ウエハＷ表面に形成されているチップの対角線とが略同一方向であるため、貼付ローラ２５が転動していく際、貼付ローラ２５の軸方向とウエハＷの表面の凹部２とが同一方向とならず、貼付ローラ２５によって保護テープＴが押さえつけられた場合、確実に凹部２内にも保護テープＴが貼り付けられることになる。このように、保護テープＴはウエハＷ表面の凹凸段差に追従して、気泡等なくウエハＷ表面に貼り付けられる。
【００２８】
次いで、テープ切断機構１３が下降して、図５に示すように、上方に待機していたカッタユニット３３が切断作用位置まで下降し、カッタ刃４４が保護テープＴに突き刺さり貫通されて、予め設定された所定の高さ位置まで下降したところで停止する。カッタ刃４４が所定の高さ位置で停止すると、カッタ刃４４が旋回移動して、保護テープＴがウエハＷの形状に沿って切断される。
【００２９】
ウエハＷの形状に合わせてテープ切断が終了すると、図６に示すように、カッタユニット３３は元の待機位置まで上昇される。次に、テープ剥離手段１２がウエハＷ上をテープ走行方向と逆方向へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’を巻き上げ剥離する。
【００３０】
テープ剥離手段１２が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離手段１２とテープ貼付手段１１とがテープ走行方向に移動して初期位置に復帰する。このとき、不要テープＴ’が回収ボビン２７に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴがテープ供給部８から繰り出される。そして、表面に保護テープＴが貼り付けられたウエハＷは、ロボットアーム５によってウエハ回収部４に収納される。なお、ここで、説明した保護テープＴの貼付は、ウエハＷ表面に貼り付けた後、ウエハＷの形状に沿って切断してウエハＷ表面に貼り付けるものについて説明したが、予め、ウエハＷ形状に合わせた、いわゆるラベルタイプの保護テープを使用することもできる。
【００３１】
以上のようにして、表面に保護テープＴが貼り付けられたウエハＷは、ウエハカセットＣ２に収納された状態で、次工程である裏面加工装置に移動し、各種裏面加工が施される。そして、裏面加工が施されたウエハＷの表面の保護テープＴは、以下に説明する剥離方法によって、剥離され、各半導体チップへと分断するダイシング工程へと移行する。
【００３２】
保護テープＴを剥離する保護テープ剥離装置の実施形態の一例についての要部を示す概略図を図７に示す。
【００３３】
図７に示す保護テープ除去装置５０は、物品であるウエハＷを載置する剥離テーブル５１と、剥離テーブル５１を回転変位させる剥離テーブル回転手段５２と、ウエハＷの表面を保護する保護テープＴを剥離するための粘着テープ５３を供給するテープ供給部５４と、剥離テーブル５１上のウエハＷの表面に沿って走行することで、粘着テープ５３をウエハＷ表面の保護テープＴに貼り付ける粘着テープ貼付手段５５と、粘着テープ５３をウエハＷの端部から剥離する粘着テープ剥離手段５６と、ウエハＷ表面の保護テープＴと共に剥離した粘着テープ５３を回収する粘着テープ回収手段５７と、を備えてなる。
【００３４】
剥離テーブル５１は、図示しない真空排気装置と連結され、載置される物品であるウエハＷを吸着保持することが可能である。また、剥離テーブル５１には、モータやエアーシリンダ等の回転駆動系で構成される剥離テーブル回転手段５２が設けられている。
【００３５】
この剥離テーブル回転手段５２は、図示していない、ウエハＷ表面に形成されているチップとなるパターンの形状を検知する検知手段によってパターンの形状を検知し、各チップ（パターン）の対角線と、粘着テープ５３の貼付方向及び剥離方向とが略同一方向となるように回転制御される（図１０（ａ）→図１０（ｂ）参照）。ここで、半導体チップの形状を検知する検知手段としては、ＣＣＤカメラ等を例示することができる。
【００３６】
次に、以上のような構成の保護テープ除去装置５０を装備し、次工程であるダイシングのためにウエハＷをリングフレームにマウントするマウント剥離装置６０の一例を図１１を用いて説明する。
【００３７】
図１１に示すように、マウント剥離装置６０は、裏面加工処理が完了したウエハＷを積層収納したウエハカセットＣ２が装填されるウエハ供給部６２と、屈曲回動するロボットアームが装備されたウエハ搬送機構６３と、反ったウエハＷを平面に矯正するウエハ押圧機構６４と、位置合わせするアライメントステージ６５と、表面保護テープＴに紫外線を照射する紫外線照射ユニット６６と、ウエハＷを吸着保持するとともに、ウエハＷを保持する保持部材であるウエハチャックテーブル６７と、リングフレーム６８が装填されるリングフレーム供給部６９と、リングフレーム６８を移載するリングフレーム搬送機構７０と、ダイシング用粘着テープ７１を供給するダイシング用粘着テープ供給部７２と、ダイシング用粘着テープ７１を貼付するダイシング用粘着テープ貼付手段７３と、ダイシング用粘着テープ７１をカットするダイシング用粘着テープカット部７４と、カット後のダイシング用粘着テープ７１を回収するダイシング用粘着テープ回収部７５と、ダイシング用粘着テープ７１が貼り付けられたリングフレーム６８を昇降するリングフレーム昇降機構７６と、ウエハＷをリングフレーム６８に貼り付けられたダイシング用粘着テープ７１に貼り合わせるウエハマウント機構７７と、ウエハマウントするリングフレームを移載するリングフレーム搬送機構７８と、前述のウエハＷの保護テープ剥離装置５０と、リングフレームを収納するリングフレーム収納機構７５と、処理済のリングフレームを積層収納するためのカセットが装填されるリングフレーム回収部７９と、で構成されている。
【００３８】
ウエハ供給部６２は、保護テープＴが貼り付けられた表面を上向きにした水平姿勢のウエハＷを、上下に適当な間隔を持った状態でカセットに差し込み収納して、カセット台に装填するようになっている。リングフレーム回収部７９も、保護テープ剥離処理の済んだウエハＷがウエハマウントされたリングフレーム６８を、上下に適当な間隔を持った状態でリングフレームカセットに差し込み収納して、カセット台に装填するようになっている。
【００３９】
ウエハ搬送機構６３のロボットアームは、水平進退及び旋回可能に構成されており、ウエハ供給部６２からのウエハＷの取り出し、アライメントステージ６５へのウエハＷの供給を行う。
【００４０】
ウエハ押圧機構６４は、アライメントステージ６５に供給されたウエハＷが反りにより真空吸着保持ができない場合にウエハＷ表面側より押圧することにより平面に矯正し、アライメントステージ６５に吸着保持させる。
【００４１】
アライメントステージ６５は、ウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等の検出に基づいて、ウエハＷの位置合わせを行う。ウエハＷ表面に貼り付けられた表面保護テープＴが紫外線硬化型粘着テープの場合は、アライメントステージ６５上方に配置してある紫外線照射ユニット６６により紫外線照射を行う。これによって、表面保護テープＴの粘着力が低下し、後述する表面保護テープＴの剥離を容易に行うことが可能となる。
【００４２】
その後、ウエハＷは、平面に矯正された状態のままアライメントステージ６５より保持部材であるウエハチャックテーブル６７へ受け渡しを行う。
【００４３】
ウエハチャックテーブル６７は、図示しない真空排気手段等と連結され、ウエハＷを吸着保持できるようになっている。また、真空排気装置に変えてエアーブローを用いて、エジェクタ効果によりウエハＷを保持するベルヌーイチャックを用いることもできる。
【００４４】
リングフレーム供給部６９は、一定方向に位置決めされたリングフレーム６８をワゴンに積層収納するようになっている。また、リングフレーム搬送機構７８は、リングフレーム６８を真空吸着保持して移載を行う。
【００４５】
ダイシング用粘着テープ供給部７２は、原反ロールから導出したダイシング用粘着テープ７１をリングフレーム６８の下方を通ってダイシング用粘着テープ貼付手段７３及びダイシング用粘着テープ回収部７５にまで導くように構成されている。なお、ダイシング用粘着テープ７１は、リングフレーム６８の径よりも幅広のものが使用される。
【００４６】
ダイシング用粘着テープ貼付手段７３は、リングフレーム６８にダイシング用粘着テープ７１の貼付を行い、次いで、ダイシング用粘着テープカット部７４によりダイシング用粘着テープ７１をリングフレーム６８上でカットするようになっている。ダイシング用粘着テープ回収部７５は、カット後のダイシング用粘着テープ７１の回収を行う。
【００４７】
リングフレーム６８に貼られているダイシング用粘着テープ７１をウエハＷに貼付ける貼付機構を構成するリングフレーム昇降機構７６は、ダイシング用粘着テープ７１が貼付けられたリングフレーム６８を上下に昇降するようになっている。そして、ウエハＷ裏面の下方側から、このダイシング用粘着テープ７１が貼られたリングフレーム６８を上昇して、ウエハＷとリングフレーム６８に貼られているダイシング用粘着テープ７１とを貼り合わせてウエハＷとリングフレーム６８とを一体化するウエハマウントを行う。
【００４８】
リングフレーム搬送機構７８は、ウエハＷがダイシング用粘着テープ７１に貼り合わされて、ウエハＷと一体化されたリングフレーム６８を真空吸着保持して保護テープ剥離装置５０の剥離テーブル５１に移載する。
【００４９】
リングフレーム収納機構８０は、リングフレーム６８を真空吸着保持して移載してリングフレーム回収部７９への収納準備を行う。
【００５０】
次に、以上の構成のマウント剥離装置６０を用いた保護テープ剥離方法の工程を図面を参照しつつ説明する。
【００５１】
ウエハ搬送機構６３のロボットアームがウエハ供給部６２のウエハカセットＣ２からパターンが形成された表面が上方を向いて収納されているウエハＷを１枚吸着保持して取り出してアライメントステージ６５上に移載する。ここで、ウエハＷの吸着状態を確認し、ウエハＷの平面度が悪く、反り等によって、吸着状態が悪い場合は、ウエハ押圧機構６４によりウエハＷを平面に矯正する。そして、矯正した状態で吸着保持される。ここで、ウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等の検出に基づいて、ウエハＷの位置合わせが行われる。その後、ウエハＷに貼り付けられている表面保護テープＴが紫外線硬化型の場合には、アライメントステージ６５上で紫外線照射処理が行われる。
【００５２】
位置合わせが行われたウエハＷは、アライメントステージ６５がウエハチャックテーブル６７の下方まで移動して、ウエハチャックテーブル６７への平面の状態を保持したまま受け渡しが行われる。
【００５３】
一方、リングフレーム６８は、積層されているリングフレーム供給部６９の上方より１枚ずつ吸着保持して取り出してダイシング用粘着テープ７１の貼付位置まで移載される。
【００５４】
ここで、ダイシング用粘着テープ７１の貼付が行われ、その後、リングフレーム６８上でダイシング用粘着テープ７１のカットが行われる。カット後の不要となったダイシング用粘着テープ７１の巻き取りが行われてダイシング用粘着テープ７１の貼り付けられたリングフレーム６８が作製される。
【００５５】
次いで、ダイシング用粘着テープ７１が貼られたリングフレーム６８はリングフレーム昇降機構７６によってウエハＷの下方から上昇する。ここで、リングフレーム６８は、ウエハＷに対してわずかに傾斜して対向して配置されているため、リングフレーム６８の上昇に伴って、ダイシング用粘着テープ７１は、ウエハＷの端部から貼り合わされて、ウエハＷとリングフレーム６８とが一体化するウエハマウントが行われる。ここで、ウエハマウントが行われたリングフレームのことを、マウントフレームと称する。
【００５６】
ウエハＷと一体化されたリングフレーム（マウントフレーム）６８は、ウエハＷ上の表面保護テープＴを剥離するために保護テープ剥離装置５０の剥離テーブル５１へ移載されて、吸着保持される。
【００５７】
図７に拡大して示すように、剥離テーブル５１に載置されたウエハＷを一体化したマウントフレーム６８は、図示しないＣＣＤカメラ等の検知手段によって、ウエハＷに形成されているチップとなるパターン１（図１参照）の形状及び各パターン間に形成されている切削ラインとなる凹部２を検知し、粘着テーブル回転手段５２によって、パターン１の対角線と粘着テープ５３との送り方向とが一致するように回転変位する。
【００５８】
図１０（ｂ）に示すように、チップ（パターン）１の対角線と粘着テープ５３との送り方向とが一致するように回転変位、換言すると、凹部２と粘着テープ５３の送り方向とが交差するように回転変位した後、図８に示すように、粘着テープ貼付手段５５のローラがウエハＷの表面に沿って走行することで、ウエハＷ表面の保護テープＴに粘着テープ５３が貼り付けられる。
【００５９】
次いで、図９に示すように、粘着テープ剥離手段５６が前進移動し、エッジ部材５８の先端部が粘着テープ５３を保護テープＴの表面に押圧しながら移動すると共に、その移動速度と同調された周速度で粘着テープ回収手段５７が回転し、保護テープＴは粘着テープ５３と一体化した状態で、ウエハＷから剥離除去される。
【００６０】
このとき、粘着テープ５３の剥離方向と、ウエハＷ表面のチップ（パターン）１の対角線とが略同一方向であるため、ウエハＷ表面、すなわち、各チップ１の表面に貼り付けられている保護テープＴは、剥離開始部位が、小さくなり、最も剥離抵抗が高くなる剥離開始時点で、剥離抵抗を低く抑えることができる。このため、表面に保護テープＴの粘着剤が残ることもなく、保護テープＴを除去することができる。また、図１０（ｂ）に示すように、粘着テープ５３の剥離方向とチップ（パターン）１間に形成されている凹部２とが直交することがないため、粘着テープ５３を剥離する際に、粘着テープ５３をスムースに剥離することが可能となる。
【００６１】
その後、このリングフレーム（マウントフレーム）６８は、リングフレーム回収部７９に１枚づつ収納される。
【００６２】
なお、以上の保護テープ剥離方法と同様の方法で、例えば、保護テープＴが貼り付けられていない場合に、ウエハＷ表面に直接粘着テープ５３を貼り付けて剥離することによって、パターン１等を形成する際に使用されたレジスト等の不要物を除去することもできる。なお、この際も、チップ（パターン）１の対角線と略同一方向となるように粘着テープ５３を貼付け、剥離することによって、粘着テープ５３の剥離時に作用する剥離抵抗を小さくすることが可能となり、各チップへの影響を抑えることができる。
【００６３】
本発明に係る保護テープの貼付方法及び剥離方法は、以上のように構成されており、チップ表面にバンプなどの凸部や、切削ライン等となる凹部が形成されているような場合であっても、保護テープをチップ（パターン）の対角線に沿って貼り付けるため、バンプや切削ラインとなる凹部が形成されていても、それら凹凸に追従して保護テープを貼り付けることが可能となる。さらに、保護テープの剥離に際しても、剥離抵抗を小さくすることができるため、表面に凹凸段差がある場合でも、保護テープのスムースな剥離が行える。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係る保護テープ貼付方法を説明するための保護テープとウエハの位置関係を説明するための図である。
【図２】本発明に係る保護テープ貼付方法に使用する装置の一例の斜視概略図である。
【図３】保護テープの貼付方法を説明するための図である。
【図４】保護テープの貼付方法を説明するための図である。
【図５】保護テープの貼付方法を説明するための図である。
【図６】保護テープの貼付方法を説明するための図である。
【図７】本発明に係る保護テープ剥離方法に使用する装置の一例の要部を示す概略図である。
【図８】保護テープ剥離方法を説明するための図である。
【図９】保護テープ剥離方法を説明するための図である。
【図１０】保護テープを剥離する粘着テープとウエハとの位置関係を説明するための図であり、剥離テーブル回転手段によって回転する剥離テーブルの回転前後を示す図である。
【図１１】本発明に係る保護テープ剥離方法に用いられる一実施形態例の保護テープ剥離装置を一部に含むマウント剥離装置の一実施形態例の概略斜視図である。
【符号の説明】
【００６５】
Ｔ  保護テープ
Ｗ  ウエハ
１  チップ（パターン）
２  凹部
２５  貼付ローラ
５３  粘着テープ
【図１】
2005175384.tif 000003
【図２】
2005175384.tif 000004
【図３】
2005175384.tif 000005
【図４】
2005175384.tif 000006
【図５】
2005175384.tif 000007
【図６】
2005175384.tif 000008
【図７】
2005175384.tif 000009
【図８】
2005175384.tif 000010
【図９】
2005175384.tif 000011
【図１０】
2005175384.tif 000012
【図１１】
2005175384.tif 000013