(57)【要約】【課題】  電気光学装置の製造工程中に行われる電気特性検査において、静電気による半導体素子の破壊を防止する構造を備えた検査装置、その検査装置を用いた検査方法及び電気光学装置の製造方法を提供すること。【解決手段】  検査装置４００は、第１面４０１ａを有するステージ４０１と、前記第１面４０１ａに設けられた検査用端子４０２ａ及び４０２ｂと、前記第１面４０１ａに設けられ、前記第１面４０１ａを基準とした前記検査用端子４０２ａ及び４０２ｂの高さよりも高くなるように設けられた伸縮可能な静電気除去部材４０３とを具備する。【選択図】  図８
2005274328.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を有するステージと、
前記第１面に設けられた検査用端子と、
前記第１面を基準とした前記検査用端子の高さよりも高くなるように伸縮可能な静電気除去部材と
を具備することを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記静電気除去部材は前記第１面に設けられていることを特徴とする請求項１記載の検査装置。
【請求項３】
前記静電気除去部材は、少なくとも前記検査用端子の高さまで圧縮可能であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の検査装置。
【請求項４】
前記ステージを昇降させる昇降手段を更に具備することを特徴とする請求項１から請求項３いずれか一項に記載の検査装置。
【請求項５】
前記静電気除去部材は、その一部が保護部材により覆われていることを特徴とする請求項１から請求項４いずれか一項に記載の検査装置。
【請求項６】
同一面上に入力用端子及び導電部材が設けられた基板の検査方法において、
第１面を有するステージと、前記第１面に設けられた検査用端子と、前記第１面を基準とした前記検査用端子の高さよりも高くなるように伸縮可能な静電気除去部材とを具備する検査装置の前記第１面と、前記基板の前記入力用端子及び導電部材が設けられた面とが対向するように、前記検査装置及び前記基板を配置する工程と、
前記静電気除去部材と前記導電部材とを接触させる工程と、
前記静電気除去部材と前記導電部材との接触工程後、前記入力用端子と前記検査用端子とを接触させる工程と
を有することを特徴とする検査方法。
【請求項７】
対向配置された一対の基板と、前記基板上に配置された半導体素子とを有する電気光学装置の製造方法において、
前記基板上には、複数の配線、前記配線を互いに短絡させる短絡配線及び前記短絡配線に電気的に接続された導電部材が配置され、
前記短絡配線と前記配線との接続を切断する工程と、
第１面を有するステージと、前記第１面に設けられた検査用端子と、前記第１面を基準とした前記検査用端子の高さよりも高くなるように伸縮可能な静電気除去部材とを具備する検査装置の前記静電気除去部材を前記導電部材に接触させる工程と、
前記静電気除去部材と前記導電部材との接触工程後、前記配線と前記検査用端子とを接触させる工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造工程の１つとして行われる電気特性検査に用いられる検査装置、その検査装置を用いた検査方法及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置、例えばスイッチング素子としてＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）を有する液晶装置は、ＴＦＤ、これに接続するデータ線及び画素電極が配置されたアレイ基板と、走査線が配置された対向基板と、これら２枚の基板間に挟持された液晶とを有する。このような液晶装置においては、製造工程中の静電気によるＴＦＤの破壊を防止するために、複数のデータ線及び複数の走査線とを互いに短絡する短絡配線が設けられている（例えば、特許文献１参照）。この短絡配線と、データ線及び走査線との接続は、液晶装置の製造工程の１つである電気特性検査を行う前に切断される。電気特性検査では、走査線やデータ線などの断線や短絡、ＴＦＤ素子不良の有無が検査される。  
【特許文献１】特開２００２−３２８６２７号公報（段落［００３４］〜［００３６］、第６図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述のような液晶装置では、データ線及び走査線と短絡配線との接続を切断する工程の前までは、短絡配線により静電気によるＴＦＤの破壊を防止できたが、切断後は静電気による耐力が失われ、静電気によるＴＦＤの破壊が発生していた。例えば電気特性検査としての点灯検査時において、基板が静電気により帯電されている状態で検査用端子と配線が接触すると、帯電していた電荷が急速に流れＴＦＤの破壊を生じることがあった。また、点灯検査時において、基板が静電気により帯電されている状態で検査用信号が各配線に供給されると、本来の検査仕様とは異なる電圧や電流が流れ、ＴＦＤの静電気破壊が生じることがあった。
【０００４】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたもので、電気光学装置の製造工程中に行われる電気特性検査において、静電気による半導体素子の破壊を防止する構造を備えた検査装置、その検査装置を用いた検査方法及び電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の検査装置は、第１面を有するステージと、前記第１面に設けられた検査用端子と、前記第１面を基準とした前記検査用端子の高さよりも高くなるように伸縮可能な静電気除去部材とを具備することを特徴とする。
【０００６】
本発明のこのような構成の検査装置を用いて検査対象物の電気特性を検査することにより、検査対象物が静電気により破壊することなく、電気特性を検査することができる。すなわち、検査装置にその検査用端子の高さより高くなるように伸縮可能な静電気除去部材を設けることにより、検査用端子を用いて検査対象物の電気特性を検査する前に、静電気除去部材と検査対象物とを接触させて予め検査対象物に帯電した不要な電荷を除去することができる。従って、検査対象物の電気特性検査を不要な電荷が帯電していない状態で行うことができるので、検査用端子と検査対象物との接触により帯電していた電荷が急速に流れて検査対象物を破壊することがない。更に、所望の検査仕様の電圧や電流を検査対象物に流すことができ、検査対象物の耐圧以上の電圧がかかることがなく、静電気による破壊を防止することができる。
【０００７】
また、前記静電気除去部材は前記第１面に設けられていることを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、同一ステージの同一面上に、検査用端子と、検査用端子よりも高い高さを持つ伸縮可能な静電気除去部材を設けることにより、ステージまたは検査対象物の移動という動作だけで、静電気除去部材による除電工程及び検査用端子による電気特性検査工程を連続的に行うことができる。
【０００９】
また、前記ステージとは異なる前記静電気除去部材が設けられたステージを具備し、前記検査用端子が設けられたステージと前記静電気除去部材が設けられたステージとは連動することを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、連動する異なるステージ上それぞれに検査用端子と検査用端子よりも高い高さを持つ伸縮可能な静電気除去部材を設けることにより、連動する２つのステージまたは検査対象物の移動という動作だけで、静電気除去部材による除電工程及び検査用端子による電気特性検査工程を連続的に行うことができる。
【００１１】
また、前記静電気除去部材は、少なくとも前記検査用端子の高さまで圧縮可能であることを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、静電気除去部材と検査対象物との接触による除電工程から検査用端子と検査対象物との接触による検査工程までの間、及び検査用端子と検査対象物とが接触する検査工程の間、静電気除去部材と検査対象物との接触を保持することができる。従って、検査対象物の電気特性検査工程の直前及び検査中において、除電を行うことができ、静電気による検査対象物の静電気による破壊を防止することができる。
【００１３】
また、前記ステージを昇降させる昇降手段を更に具備することを特徴とする。
【００１４】
このように、ステージを昇降させる昇降手段を設け、ステージを上昇または下降させることによって、除電工程及び電気特性検査工程を連続して行うことができる。
【００１５】
また、前記静電気除去部材は、その一部が保護部材により覆われていることを特徴とする。
【００１６】
このような構成によれば、静電気除去部材はその一部が保護部材によって固定されるため、静電気除去部材と検査対象物との接触時における静電気除去部材に加わる外力に対する機械的強度が向上する。例えば、静電気除去部材としてプローブピンなどの細長い形状のものを用いる場合、保護部材を設けないと、静電気除去部材と検査対象物との接触時における静電気除去部材に加わる外力によって、プローブピンが折れたり曲がったりなどの破損が生じやすい。プローブピンが曲がると、静電気除去部材と検査対象物との位置精度が悪くなり、検査対象物の静電気除去部材と本来接触すべき領域にプローブピンが接触せず、接触不良が生じてしまうことがある。また、プローブピンが折れると、プローブピンの交換のために検査を中断しなければならず、作業効率が悪い。従って、静電気除去部材の一部を保護部材で覆うことにより、曲がりにくく、また折れにくくなり、静電気除去部材と検査対象物との位置精度が向上し、かつ作業効率が向上する。
【００１７】
本発明の検査方法は、同一面上に入力用端子及び導電部材が設けられた基板の検査方法において、第１面を有するステージと、前記第１面に設けられた検査用端子と、前記第１面を基準とした前記検査用端子の高さよりも高くなるように伸縮可能な静電気除去部材とを具備する検査装置の前記第１面と、前記基板の前記入力用端子及び導電部材が設けられた面とが対向するように、前記検査装置及び前記基板を配置する工程と、前記静電気除去部材と前記導電部材とを接触させる工程と、前記静電気除去部材と前記導電部材との接触工程後、前記入力用端子と前記検査用端子とを接触させる工程とを有することを特徴とする。
【００１８】
本発明のこのような構成によれば、基板を静電気により破壊することなく、その基板の電気特性を検査することができる。すなわち、静電気除去部材を設けた検査装置を用いて基板を検査するので、検査用端子と入力用端子とを接触させて基板の電気特性を検査する前に、静電気除去部材と導電部材とを接触させて予め基板に帯電した不要な電荷を除去することができる。従って、基板の電気特性検査を不要な電荷が帯電していない状態で行うことができるので、検査用端子と基板との接触により帯電していた電荷が急速に流れて基板を破壊することがない。更に、所望の検査仕様の電圧や電流を基板に流すことができ、基板の耐圧以上の電圧がかかることがなく、静電気による破壊を防止することができる。また、例えば、検査装置を、同一ステージの同一面上に検査用端子と検査用端子よりも高い高さを持つ伸縮可能な静電気除去部材が設けられる構成、または連動する異なるステージ上それぞれに検査用端子と検査用端子よりも高い高さを持つ伸縮可能な静電気除去部材を設ける構成とすることにより、ステージまたは基板の移動という１つの動作で、静電気除去部材による除電工程及び検査用端子による電気特性検査工程を連続的に行うことができる。
【００１９】
本発明の電気光学装置の製造方法は、対向配置された一対の基板と、前記基板上に配置された半導体素子とを有する電気光学装置の製造方法において、前記基板上には、複数の配線、前記配線を互いに短絡させる短絡配線及び前記短絡配線に電気的に接続された導電部材が配置され、前記短絡配線と前記配線との接続を切断する工程と、第１面を有するステージと、前記第１面に設けられた検査用端子と、前記第１面を基準とした前記検査用端子の高さよりも高くなるように伸縮可能な静電気除去部材とを具備する検査装置の前記静電気除去部材を前記導電部材に接触させる工程と、前記静電気除去部材と前記導電部材との接触工程後、前記配線と前記検査用端子とを接触させる工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
本発明のこのような構成によれば、半導体素子を静電気により破壊することなく、基板の電気特性を検査することができ、半導体素子不良のない電気光学装置を効率よく得ることができる。すなわち、静電気除去部材を設けた検査装置を用いて検査することにより、検査用端子を用いて基板の電気特性を検査する前に、静電気除去部材導電部材とを接触させて予め基板に帯電した不要な電荷を除去することができる。従って、基板の電気特性検査を不要な電荷が帯電していない状態で行うことができるので、検査用端子と基板との接触により帯電していた電荷が急速に流れて基板を破壊することがない。更に、所望の検査仕様の電圧や電流を基板に流すことができ、基板の耐圧以上の電圧がかかることがなく、静電気による破壊を防止することができる。また、例えば、検査装置を、同一ステージの同一面上に検査用端子と検査用端子よりも高い高さを持つ伸縮可能な静電気除去部材が設けられる構成、または連動する異なるステージ上それぞれに検査用端子と検査用端子よりも高い高さを持つ伸縮可能な静電気除去部材を設ける構成とすることにより、ステージまたは基板の移動という１つの動作で、静電気除去部材による除電工程及び検査用端子による電気特性検査工程を連続的に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置として液晶装置を例にあげる。具体的には、半導体素子としてＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ：薄膜ダイオード）を用いた半透過反射型のアクティブマトリクス方式の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するがこれに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２２】
（電気光学装置の構成）
【００２３】
はじめに液晶装置の電気的構成について説明する。
【００２４】
図１は、本実施形態における液晶装置の等価回路図である。
【００２５】
図１に示すように、液晶装置１００には、複数本の走査線２１４が行（ｘ）方向に延在して形成される。一方、複数本の配線としてのデータ線３１４が列（ｙ）方向に延在して形成される。走査線２１４とデータ線３１４との各交差に対応してドット１１０が形成されている。このドット１１０は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のいずれかの一色に対応するものであり、ｘ方向に相隣接するＲＧＢの３つのドットによって１つの画素１２０が構成されている。
【００２６】
ここで、ドット１１０は、液晶容量１６２と、スイッチング素子の一例である半導体素子としてのＴＦＤ３２０との直列接続からなる。このうち、液晶容量１６２は、後述するように、対向電極として機能する走査線２１４と画素電極との間に、電気光学物質の一例である液晶を挟持した構成となっている。また、ＴＦＤ３２０は、一端がデータ線３１４に接続される一方、他端が画素電極に接続される。
【００２７】
Ｙドライバ２５１は、一般には走査線駆動回路と呼ばれるものである。一方、Ｘドライバ３５０は、一般にはデータ線駆動回路と呼ばれるものであり、Ｙドライバ２５１により選択された走査線２１４に位置するドットに対し、表示内容に応じたデータ信号をそれぞれ対応するデータ線３１４を介して供給するものである。
【００２８】
次に、液晶装置１００の機械的な構造について図２から図５を用いて説明する。
【００２９】
図２は、液晶装置１００の外観構成を示す概略斜視図である。なお、この図では、液晶装置１００における配線レイアウトを判りやすくするために、観察者に視認される観察側を図において裏側として示す一方、観察者が通常視認することのない背面側を図において表側として示している。図３は、図２の液晶装置１００の線Ａ−Ａ´で切断した場合の部分断面図であり、観察側を上側、背面側を下側にして図示している。図４（ａ）は、液晶装置１００を構成するアレイ基板１４０ｂの配線の様子を示す概略平面図である。図４（ａ）では、アレイ基板１４０ｂ上に形成される配線の位置関係をわかりやすくするために、ドライバ２５１及び３５０の図示は省略している。図４（ｂ）は、図４（ａ）の楕円Ｂで囲まれる領域の拡大平面図である。図５は、図４（ａ）の線Ｃ−Ｃ´で切断した断面図である。
【００３０】
図３に示すように、液晶装置１００は、液晶パネル１４０を挟み込むように配置された一対の位相差板１２３及び１３３、偏光板１２１及び１３１を有する。更に、ここでは図示を省略しているが、液晶装置１００は、液晶パネル１４０の背面側にバックライトを備えている。
【００３１】
液晶パネル１４０は、対向配置された一対のアレイ基板１４０ｂ及び対向基板１４０ａと、これら基板間に挟持されたＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶１６０を有する。
【００３２】
図２及び図３に示すように、アレイ基板１４０ｂは基板３００を有し、対向基板１４０ａは基板２００を有する。観察側に位置する基板３００は、背面側に位置する基板２００より張り出した張出し部３００ａを有している。アレイ基板１４０ｂと対向基板１４０ａとは、スペーサを兼ねる導電性粒子１１４が適切な割合で分散されたシール材１１１によって、一定の間隙を保って貼り合わされている。このシール材１１１は、基板２００の外周部に沿って形成されるが、液晶１６０を封入するために、その一部が開口している。このため、液晶１６０の封入後に、その開口部分が封止材１１２によって封止されている。
【００３３】
図２及び図４に示すように、張出し部３００ａ上には、Ｙドライバ２５１及びＸドライバ３５０が実装されるとともに、ＦＰＣ基板１５０が接合される。Ｙドライバ２５１及びＸドライバ３５０における実装面の周縁には、例えば金などからなるバンプ（図示せず）が形成されている。
【００３４】
図２から図４に示すように、基板２００の基板３００側の面には複数本の走査線２１４がｘ方向に形成されている。一方、基板３００の基板２００側の面には複数本のデータ線３１４がｙ方向に形成されている。走査線２１４は、シール材１１１の形成領域まで延設されている。また、基板３００上には走査線２１４と一対一に対応するとともに、シール材１１１の形成領域において、対応する走査線２１４の一端と対向するように引出し配線３７２が形成されている。尚、図４（ａ）において、走査線２１４は点線で図示している。従って、図４（ａ）において、実線の引出し配線３７２と点線の走査線２１４との境界付近がシール材１１１の形成領域に位置することとなる。導電性粒子１１４は、走査線２１４の一端と引出し配線３７２の一端とが対向する部分に、少なくとも１個以上介在するような割合にてシール材１１１中に分散される。このため、基板２００上に形成された走査線２１４は、導電性粒子１１４を介して、基板３００上に形成された引出し配線３７２に電気的に接続される構成となる。尚、この引出し配線３７２は、後述するＴＦＤ３２０の第２金属膜と同一層、及び、画素電極３４８と同一層をそれぞれパターニングした積層構造となって、その配線抵抗が低く抑えられている。引出し配線３７２の走査線２１４と電気的に接続する一端と反対の他端は張出し部３００ａまで延設される。そして、当該引出し配線３７２の他端は入力用端子として機能し、張出し部３００ａにおいて、Ｙドライバ２５１の出力側バンプに接合される。
【００３５】
一方、データ線３１４は、シール材１１１の形成領域外においてピッチが狭められて、張り出し部３００ａまで延設される。そして、当該データ線３１４は、張出し部３００ａにおいて、その端部が入力用端子として機能し、Ｘドライバ３５０の出力側バンプに接合される。また、張出し部３００ａには、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）基板１５０が接合されて、外部回路（図示省略）から、Ｙドライバ２５１及びＸドライバ３５０の入力側バンプにクロック信号や制御信号などを供給する構成となっている。そして、張り出し部３００ａにおいては接続端子３８４が形成されて、その一端は、Ｙドライバ２５１及びＸドライバ３５０の入力側バンプに接続される一方、その他端は、ＦＰＣ基板１５０の配線と接続される。
【００３６】
また、図２及び図４（ａ）に示すように、基板３００上には、基板３００の外周部にほぼ沿って短絡配線としてのガードリング３６１及びこれに電気的に接続する導電部材としてのバーコード３６０が配置されている。ガードリング３６１及びバーコード３６０は、液晶装置１００の状態では、走査線２１４及びデータ線３１４と電気的に切断された状態となっている。
【００３７】
ガードリング３６１は、張出し部３００ａにおいて基板３００の辺（図上、ｘ方向に延びる辺）に沿って設けられた１本の配線と、この１本の配線に接続し、データ線３１４とほぼ平行に複数のデータ線３１４全てを挟み込むようにその両側に設けられた２本の配線と、この２本の配線と接続し、走査線２１４とほぼ平行に前述の１本の配線とともに複数の走査線２１４を挟み込むように設けられた１本の配線とからなる。ガードリング３６１のデータ線３１４を挟み込むように設けられた２本の配線のうち図上左側に位置する配線は、引出し配線３７２と走査線２１４との間に位置している。また、ガードリング３６１のデータ線３１４を挟み込むように設けられた２本の配線のうち図上右側に位置する配線は、その途中にバーコード３６０が位置している。ガードリング３６１のうちデータ線３１４を挟み込むように設けられた２本の配線及び張出し部３００ａと対向する辺に沿って設けられた配線は、シール材１１１に囲まれた領域内にほぼ位置する。張出し部３００ａにおいて、ガードリング３６１のデータ線３１４を挟み込むように設けられた２本の配線のうち図上左側に位置する配線の一端部は、Ｙドライバ２５１とＸドライバ３５０の間を通って張出し部３００ａの辺に沿って設けられたガードリング３１６の一部と接続した形状となっている。また、ガードリング３６１のデータ線３１４を挟み込むように設けられた２本の配線のうち図上右側に位置する配線の一端部は、Ｘドライバ３５０の右側を通って張出し部３００ａの辺に沿って設けられたガードリング３６１の一部と接続した形状となっている。
【００３８】
詳細については後述するが、ガードリング３６１と、引出し配線３７２及びデータ線３１４は互いに製造工程中、接続され短絡しており、点灯検査の前にその接続が例えばレーザなどにより切断される。そのため、図４（ｂ）に示すように、液晶装置１００の状態では、ガードリング３６１とデータ線３１４との間には両者を切断した切断部３６３がある。また、ガードリング３６１と引出し配線３７２との間にも両者を切断した切断部がある。これらの切断部３６３及びこの切断部３６３付近のガードリング３６１部分は、張出し部３００ａに設けられたドライバが実装されるＹドライバ実装領域２５１ａ内及びＸドライバ実装領域３５０ａ内に位置する。
【００３９】
バーコード３６０は、液晶パネルのロットなどを識別するものであり、製品管理上用いるものである。本実施形態においては、ある程度の広面積を有する既存のバーコード３６０とガードリング３６１とを電気的に接続し、バーコード３６０を後述する接地用プローブを介して接地する際の接地用の導電部材として用いることを特徴としている。バーコード３６０及びガードリング３６１はともに図５に示すように、データ線３１４と同一の層３６０ａ及び３６１ａと、画素電極３４８と同一の層３６０ａ及び３６１ａとの積層構造となっている。下層３６０ａ及び３６１ａはクロムからなり、上層３６０ｂ及び３６１ｂはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなる。本実施形態においては、ガードリング３６１はその幅が約８μｍ、バーコード３６０はそのおよその外形が０．５ｍｍ角の矩形状を有している。このように、広面積を有するバーコード３６０をガードリング３６１に接続する構成をとることにより、後述の検査装置を用いて、電気特性検査としての点灯検査前において、速やかに基板に帯電した電荷を除電することができる。また、既存のバーコードを、接地用の導電部材として利用することにより、あらたに接地用の導電部材を形成する工程が必要ない。更に、あらたに接地用の導電部材を形成する領域を設ける必要がないため、液晶パネルの小型化を実現できる。また、バーコードとガードリングとの接続部分を、アレイ基板の製造工程時の配線形成と同一の工程により形成できるので、あらたにバーコードとガードリングとの接続部分を形成する工程が必要なく、製造効率が良い。
【００４０】
次に、液晶装置１００における表示領域の内部構成について説明する。
【００４１】
図１及び図３に示すように、アレイ基板１４０ｂは、基板３００と、この基板３００上に配置されたｙ方向に延在するデータ線３１４と、このデータ線３１４に電気的に接続するＴＦＤ３２０と、このＴＦＤ３２０に接続するＩＴＯなどの透明導電材料からなるほぼ矩形状の画素電極３４８と、これらを覆うポリイミドなどからなる配向膜３０８とを有する。尚、データ線３１４、画素電極３４８及びＴＦＤ３２０の詳細構成については後述する。
【００４２】
一方、対向基板１４０ａは、基板２００と、この基板２００上に順次積層された散乱樹脂層２０３、反射膜２０４、カラーフィルタ２０５、平坦化膜２０７、走査線２１４及び配向膜２０６とを有する。
【００４３】
散乱樹脂層２０３は、例えば基板２００上の表面上において点状にパターニングしたフォトレジストを熱処理し、当該フォトレジストの端部を軟化させる等によって、形成したものである。散乱樹脂層２０３は起伏面を有し、この起伏面にアルミニウムや銀等の反射性金属からなる反射膜２０４が形成されている。従って、散乱樹脂層２０３の起伏を反映して、反射膜２０４の表面も起伏となるので、観察側から入射した光は、反射膜２０４によって反射する際に、適度に散乱することとなる。また、液晶装置１００を反射型のみならず透過型としても機能させるために、反射膜２０４には、バックライトからの光を透過させるための開口部２０９が設けられている。なお、このような開口部２０９を設けずに、例えばアルミニウム等の光反射性を有する金属の膜厚を比較的薄く（２０ｎｍ〜５０ｎｍ）して形成することにより、背面側からの入射光の一部を透過させる構成としても良い。カラーフィルタ２０５は、画素電極３４８と走査線２１４との対向領域に対応して、反射膜２０４上に設けられている。カラーフィルタ２０５は、赤色カラーフィルタ２０５Ｒ、緑色カラーフィルタ２０５Ｇ及び青色カラーフィルタ２０５Ｂの３色からなり、ストライプ状に配列されている。平坦化膜２０７は、カラーフィルタ２０５表面の段差や反射膜２０４等の起伏を平坦化している。走査線２１４はｘ方向に観察側の基板３００上に形成された画素電極３４８と対向するように形成されている。
【００４４】
次に、液晶装置の１００のドットの構成について、図６及び図７を用いて説明する。
【００４５】
図６は、液晶装置１００における３つのドットからなる画素の構成を示す平面図である。図７は、図６の線Ｄ−Ｄ´における切断断面図である。
【００４６】
これらの図に示すように、外形がほぼ矩形状の画素電極３４８は、マトリクス状に配列し、このうち同一列に属する画素電極３４８が、１本のデータ線３１４にそれぞれＴＦＤ３２０を介して共通接続されている。また、同一行の画素電極３４８は、上述したように、それぞれ１本の走査線２１４と対向している。
【００４７】
ＴＦＤ３２０は、第１のＴＦＤ３２０ａ及び第２のＴＦＤ３２０ｂからなり、タンタルタングステンなどからなる島状の第１金属膜３２２と、この第１金属膜３２２の表面を陽極酸化することによって形成された絶縁膜３２３と、この表面に形成されて相互に離間した第２金属膜３１６、３３６とを有する。このうち、第２金属膜３１６、３３６はクロムなどの同一導電膜をパターニングしたものであり、前者の第２金属膜３１６は、データ線３１４からＴ字状に分岐したものが用いられる一方、後者の第２金属膜３３６は画素電極３４８に接続するために用いられる。
【００４８】
ＴＦＤ３２０の第１のＴＦＤ３２０ａは、データ線３１４の側から見ると順に、第２金属膜３１６／絶縁膜３２３／第１金属膜３２２となって、金属／絶縁膜／金属の構造と採るため、その電流−電圧特性は正負方向にわたって非線形となる。一方、第２のＴＦＤ３２０ｂは、データ線３１４の側から見ると順番に、第１金属膜３２２／絶縁膜３２３／大２金属膜３３６となって、第１のＴＦＤ３２０ａとは逆向きの構造を採る。このため、第２のＴＦＤ３２０ｂの電流―電圧特性は、第１のＴＦＤ３２０ａの電流−電圧特性を、原点を中心に点対称化したものとなる。結局、ＴＦＤ３２０は、２つのＴＦＤを互いに逆向きに直列接続した形となるため、１つの素子を用いる場合と比べると、電流−電圧の非線形特性が正負双方向にわたって対称化されることになる。
【００４９】
尚、データ線３１４の下層は、断面的に見れば、第１金属膜３１２、絶縁膜３１３となっている。この理由は、そもそも第１金属膜３２２が第１の金属膜３１２から枝分かれしものであって、絶縁膜３１３、３２３が同一プロセスにおける陽極酸化によって形成された後、第１の金属膜３２２及び絶縁膜３２３が島状に切り離されたものであるからである。
【００５０】
このような構成において、データ線３１４に印加されているデータ信号にかかわらず、ＴＦＤ３２０がオンする選択電圧が走査信号として走査線２１４に印加されると、当該走査線２１４及び当該データ線３１４の交差部に対応するＴＦＤ３２０がオンして、オンしたＴＦＤ３２０に接続された液晶容量１６２に、当該選択電圧および当該データ電圧の差に応じた電荷が蓄積される。そして、液晶容量に蓄積される電荷量に応じて液晶の光学特性が変化することを利用して、液晶装置１００の表示が行われる。
【００５１】
（検査装置）
【００５２】
次に、後述する液晶装置の製造工程中の電気特性検査としての点灯検査を行う際に用いられる検査装置について図８〜図１０を用いて説明する。
【００５３】
図８は検査装置の斜視図及び点灯検査時の様子を示す。尚、図８において、一部の構成は概念図として図示している。図９は、点灯検査装置の接地用プローブの斜視図（図９（ａ））及び平面図（図９（ｂ））である。図１０は、検査装置の部分拡大斜視図である。
【００５４】
図８に示すように、検査装置４００は、第１面４０１ａを有するステージ４０１と、ステージ４０１上に設けられた検査用端子としてのＸドライバ検査用プローブ４０２ａ及びＹドライバ検査用プローブ４０２ｂと、接地用プローブ４０３とを有する。
【００５５】
ステージ４０１は、昇降手段としての昇降機構４１０と接続し、昇降機構４１０により昇降可能に設計されている。Ｘドライバ検査用プローブ４０２ａ及びＹドライバ検査用プローブ４０２ｂは、導電性ゴムから形成される。これらのＸドライバ検査用プローブ４０２ａ及びＹドライバ検査用プローブ４０２ｂは、Ｘドライバ実装領域３５０ａ及びＹドライバ実装領域２５１ａに配置される入力用端子としての各データ線３１４の端部及び各引出し配線３７２の端部それぞれに接触して、点灯検査時、データ線３１４及び引出し配線３７２に対して信号を供給する。
【００５６】
接地用プローブ４０３は、液晶パネル１４０のバーコード３６０に対応して設けられる。接地用プローブ４０３とバーコード３６０とを接触することにより、アレイ基板１４０ｂを接地用プローブ４０３を介して接地する。すなわち、接地用プローブ４０３は、静電気などによりアレイ基板１４０ｂに帯電した不要な電荷を、ガードリング３６１及びこれに接続するバーコード３６０を介して除去するものであり、除電機能を有する。この接地用プローブ４０３には、ある程度の抵抗を持たせている。これにより、接地用プローブ４０３をバーコード３６１に接してアレイ基板１４０ｂに帯電した電荷を除去する際、急速に電荷が流れることがない。従って、除電時にアレイ基板にかかる電圧をアレイ基板の耐圧以下、厳密に言うと半導体素子であるＴＦＤ３２０の耐圧以下に調整することができ、ＴＦＤ３２０の破壊を防止することができる。接地用プローブ４０３の好ましい抵抗は、バーコード３６０やガードリング３６１の形成面積や抵抗値などを考慮して適宜調整すればよい。
【００５７】
図８及び図９に示すように、接地用プローブ４０３は、２本の静電気除去部材としてのプローブピン４０４と、このプローブピン４０４の一部を保護する保護部材としてのホルダ４０５と、プローブピン４０４に電気的に接続する配線４０６とを有する。
【００５８】
接地用プローブ４０３はバネ構造を有し、プローブピン４０４の長さ方向に伸縮可能に設計されている。図８上、上から下に向かう外力が接地用プローブ４０３に作用すると、接地用プローブピン４０３のプローブピン４０４はホルダ４０５内に押し込められ、外力が作用しなくなるとバネ力により初期位置まで突出する。検査装置４００において、除電及び点灯検査を行う前の初期状態では、ステージ４０１の第１面４０１ａを基準とした時、接地用プローブ４０３の高さ４０３ａは、ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂの高さ４０２ｃよりも高くなるように設けられている。また、接地用プローブ４０３のプローブピン４０４は、その高さが少なくともドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂの高さ４０２ｃまで圧縮可能となっている。
【００５９】
プローブピン４０４は、その一端が除電工程及び点灯検査工程時にバーコード３６０に接触する部分で、他端は接地される配線４０６と電気的に接続する部分である。
【００６０】
ホルダ４０５は例えばアクリル樹脂などから形成される。ホルダ４０５は、プローブピン４０４の一端部を露出しその他の部分を覆う。ここで、ホルダ４０５を設けず、プローブピン４０４単独の構造で接地を行って除電を行う場合、プローブピン４０４は細長い形状を有するので、プローブピン４０４に作用する外力によって曲がったり折れたりすることがある。例えばプローブピン４０４が曲がると、除電工程時に、バーコード３６０とプローブピン４０４とが接触せず、静電気除去を行うことができない。また、プローブピン４０４が折れると、これを交換するために作業を中断せざるをえず、作業効率が悪い。これに対し、本実施形態のように、プローブピン４０４の一部をホルダ４０５で覆うことにより、プローブピン４０４の一部が固定されるので、曲がりにくく折れにくくなる。これにより、バーコード３６０とプローブピン４０４との位置精度が向上し、更にプローブピン４０４の交換といった手間を省くことができ、作業効率が向上する。尚、本実施形態においては、プローブピン４０４を２本設けているが、その数はプローブピン４０４が接触する接地用の導電部材の面積によって適宜調整すればよい。例えば、接地用の導電部材をガードリングが兼ねる構造の場合、ガードリングの幅は狭いので、プローブピンの数を１本にすればよい。本実施形態では、プローブピン４０４が接触する接地用の導電部材としてのバーコード３６０がある程度の面積を有しているため、プローブピン４０４を２本設けている。このようにプローブピン４０４の数を多くすることにより、バーコード３６０とプローブピン４０４との接触確立が高くなり、接地をより確実のものとすることができる。
【００６１】
図９に示すように、ホルダ４０５は、１つの大きな直方体４０５ａの向かい合う２つの側面それぞれに小さい直方体４０５ｂをつなげたような形状を有し、その側面は十字形状を有している。そして、大きな直方体４０５ａ内に、その長手方向に沿って２本のプローブピン４０４が保持され、プローブピン４０４の一端は直方体４０５ａの上面部から突出し、他端は直方体４０５ｂの底面部から突出して配線４０６と電気的に接続している。
【００６２】
図１０に示すように、接地用プローブ４０３は、ステージ４０１から着脱可能に設計されており、プローブピン４０４の劣化等に応じて接地用プローブ４０３の交換を速やかに行うことができる。すなわち、ホルダ４０５は、プローブピン４０４を保護するとともに、ステージ４０１から接地用プローブ４０３を着脱する際のガイドとしての機能をも果たしている。
【００６３】
図８及び図１０に示すように、ステージ４０１には、接地用プローブ４０３が設置される貫通穴４１０が設けられている。貫通穴４１０は、その内部に２つの段差部４１０ｂを有しており、貫通穴４１０の側面はＴ字型を有している。言い換えると、貫通穴４１０は第１面４０１ａに平行な面で切断した断面形状が矩形状の２つの大きさの異なる穴が連結した形状となっており、第１面４０１ａ側に位置する穴がもう一方の穴よりもその断面が大きい形状となっている。貫通穴４１０の第１面４０１ａに開口されている穴４１０ａの形状は、接地用プローブ４０３を上方からみたときの形状とほぼ同じとなっている。一方、貫通穴４１０の第１面４０１ａと反対側の面に開口されている穴４１０ｃの形状は、大きい直方体４０５ａの底面形状とほぼ同じとなっている。接地用プローブ４０３がステージ４０１に組み込まれている状態では、接地用プローブ４０３の小さい直方体４０５ｂ部分は、貫通穴４１０内の段差部４１０ｂにより支持される。そして、接地用プローブ４０３の小さい直方体４０５ｂ部分は貫通穴４１０内に完全に埋め込まれ、接地用プローブ４０３の上方部が第１面４０１ａから突出する。図８において、接地用プローブ４０３の第１面４０１ａから突出した部分のうちホルダ４０５が占める部分の第１面４０１ａを基準としたときの高さは、ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂの高さ４０２ｃとほぼ同じとなっている。すなわち、ホルダ４０５から突出したプローブピン４０４の高さ分、接地用プローブ４０３はドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂよりも高くなっている。また、接地用プローブ４０３のプローブピン４０４は、その高さがドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂの高さ４０２ｃまで圧縮可能となっている。従って、点灯検査時では、ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂは、ドライバ実装領域３５０ａ及び２５１ａに接触し、接地用プローブ４０３は、バーコード３６０とプローブピン４０３との接触を保持しつつプローブピン４０３はホルダ４０５内に押し込まれた状態となる。本実施形態においては、接地用プローブ４０３の第１面４０１ａから突出した部分のホルダ４０５の高さが、ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂの高さ４０２ｃとほぼ同じとなっているので、プローブピン４０４は、ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂの高さ４０２ｃまで圧縮可能に設計されている。しかし、このような構成に限定されるものではなく、プローブピン４０４を、ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂの高さ４０２ｃよりも更に低い位置まで圧縮可能に設計してもよい。例えば接地用プローブ４０３の第１面４０１ａから突出した部分のホルダ４０５の高さを、ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂの高さ４０２ｃよりも低くし、プローブピン４０４がホルダ４０５内に完全に押し込まれるように、プローブピン４０４を圧縮可能にすることもできる。
【００６４】
このように、本実施形態においては、接地用プローブ４０３とドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂとを同一ステージ上に設け、接地用プローブ４０３のプローブピン４０４の高さを収縮可能な構造としているので、後述する液晶装置の製造工程における除電工程及び点灯検査工程を、ステージの移動という１つの動作で、連続して行うことができる。
【００６５】
尚、本実施形態における検査装置４００においては、検査用端子である検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂと、静電気除去部材である接地用プローブ４０３とは、同一のステージに設けられているが、静電気除去部材が設けられるステージと検査用端子が設けられるステージを異なるものとし、それらのステージが連動するような構成としても良い。これにより、例えば検査用端子が設けられるステージと静電気除去部材が設けられるステージとの位置関係が変更可能となるように検査装置を設計することにより、液晶パネルの設計変更などにより検査用端子の位置と静電気除去部材との位置を変更せざるを得ない場合においても、新たに検査装置を製造する必要がなく既存の検査装置を用いることができる。また、検査用端子と静電気除去部材との位置関係を任意に変更可能とすることにより、液晶パネルに限られず多種多様のあらゆる電気光学装置の検査に対応する検査装置を得ることができる。
【００６６】
（電気光学装置の製造方法）
【００６７】
次に、上述の検査装置を用いた上述の液晶装置１００の製造方法について図８、図１１及び図１２を用いて説明する。
【００６８】
図８の説明は前述したので、ここでは省略する。図１１は、点灯検査前のアレイ基板１４０ｂ´の概略平面図である。図１２は、図１１に示すアレイ基板１４０ｂ´と上述の対向基板１４０ａとを貼り合わせ、液晶を封入してなる液晶パネル１４０´の等価回路図である。
【００６９】
まず、既知の方法で対向基板１４０ａ、図１１に示すアレイ基板１４０ｂ´を用意する。
【００７０】
図１１に示すように、アレイ基板１４０ｂ´では、ガードリング３６１と、引出し配線３７２及びデータ線３１４とは、それぞれ電気的に接続されている。Ｙドライバ実装領域２５１ａ及びＸドライバ実装領域３５０ａには、いずれもドライバは実装されていない。尚、ガードリング３６１と、引出し配線３７２及びデータ線３１４とが接続されているか否かという点でのみ図４（ａ）のアレイ基板１４０ｂと図１１のアレイ基板１４０ｂ´は異なり、その他の構造については同じため、ここでは説明を省略する。ガードリング３６１及びバーコード３６０は、上述のようにデータ線３１４と同一層、画素電極３４８と同一層をそれぞれパターニングしてなる積層構造を有する。従って、データ線３１４が形成された時点で、複数のデータ線３１４は互いにガードリング３６１の第１層３６１により短絡される。このようにガードリング３６１を設けることにより、アレイ基板１４０ｂ´のガードリング３６１形成以後、より正確にはデータ線３１４及びガードリング３６１の第１層３６１ａの形成以後に、静電気が生じても、その静電気は基板に局部的に帯電することなく基板面内に分散され、静電気によるＴＦＤの破壊を防止できる。
【００７１】
次に、対向基板１４０ａとアレイ基板１４０ｂ´とを、封入口を設けたシール材１１１を介して貼り合わせ、これら基板間に封入口から液晶１６０を封入する。その後、封入口を封止材１１２により封入して液晶パネル１４０´が製造される。
【００７２】
液晶パネル１４０´の状態では、図１１及び図１２に示すように、ガードリング３６１とデータ線３４１及び走査線２４１とは電気的に接続されている。図１１に示すように、全てのデータ線３１４は、ガードリング３６１により囲まれた状態であるのに対し、走査線２１４はその一部がガードリング３６１により囲まれ、引出し配線３７２は囲まれていない状態となっている。これは、走査線２１４が設けられている対向基板１４０ａが、データ線３１４及びＴＦＤ３２０などが設けられているアレイ基板１４０ｂと比較して、耐圧性が高いためであり、特に走査線２１４及び引出し配線３７２全てを囲むようにガードリング３６１を設ける必要がないからである。半導体素子であるＴＦＤ３２０は、他の配線などと比較して耐圧性が著しく低く、ＴＦＤ３２０が配置されているアレイ基板１４０ｂの耐圧は、半導体素子であるＴＦＤ３２０の耐圧と略同じとみなすことができる。ここで、耐圧性とは、基板上に配置される配線の短絡や断線、ＴＦＤなどの半導体素子の破壊に対するその基板の電気的な耐圧性をいう。例えば、アレイ基板１４０ｂの耐圧は１００ｖであるのに対し、対向基板１４０ａの耐圧は１ｋｖであり、対向基板１４０ａはアレイ基板１４０ｂより耐圧性が高い。液晶パネル１４０´において、ガードリング３６１により複数のデータ線３１４及び複数の走査線２１４は互いに短絡した状態となり、静電気が生じても基板面内にその電荷が分散され、局部的に電荷がかかることがなく、静電気によるＴＦＤ３２０の破壊などを防止することができる。また、液晶パネル１４０´においては、走査線２１４は、ガードリング３６１及び引出し配線３７２を介してデータ線３１４と電気的に接続しており、走査線２１３とデータ線３１４とは同電位となっている。従って、静電気などが生じても、アレイ基板１４０ｂ´と対向基板１４０ａとの間の電位差はゼロとなり、ＴＦＤ３２０の破壊などを防止することができる。また、ガードリング３６１と引出し配線３７２との接続部分、ガードリング３６１と走査線２１４との接続部分及びガードリング３６１に電気的に接続するバーコード３６０は、基板３００の張出し部３００ａ位置するように設けられ、液晶パネル１４０´ではそれらが露出した状態となっている。
【００７３】
次に、図１１に示すように、液晶パネル１４０´のアレイ基板１４０ｂ´の張出し部３００ａに設けられたガードリング３６１とデータ線３１４との接続部分及びガードリング３６１と引出し配線３７２との接続部分を、切断線３６２に沿ってレーザにより切断する（切断工程）。これにより、図４（ａ）に示すような複数のデータ線３１４及び複数の走査線２１４の互いの接続が切断されたアレイ基板１４０ｂを有する液晶パネル１４０を得ることができる。
【００７４】
次に、上述した検査装置４００を用いて、除電及び点灯検査を行う。
【００７５】
まず、図８に示すように、検査対象物である液晶パネル１４０を、アレイ基板１４０ｂが上側、対向基板１４０ａが下側になるように、図示しない治具により設置、固定する。液晶パネル１４０は、検査装置４００の上方に位置する。入力用端子としてのデータ線２１４の端部及び引出し配線３７２の端部が位置するドライバ実装領域３５０ａ及び２５１ａ、接地用の導電部材としてのバーコード３６０は、基板３００の同一面上に配置されており、この面が、検査装置４００のステージ４０１の第１面４０１ａと対向して配置される。
【００７６】
液晶パネル１４０を設置後、検査装置４００の昇降機構４１０を作動させてステージ４０１を上昇させる。まず、接地用プローブ４０３がバーコード３６０に接すると、しばらく検査装置４００の移動が停止する。このように接地用プローブ４０３のプローブピン４０４とガードリング３６１に接続するバーコード３６０とを接触することにより、アレイ基板１４０ｂを接地し、静電気によりアレイ基板１４０ｂに帯電した不要な電荷を除去する（バーコード３６０とプローブピン４０４との接触による除電工程）。ここで、例えばバーコード３６０とガードリング３６１とを電気的に接続せず、ガードリング３６１の一部に接地用プローブを当接して除電することも可能である。この場合、ガードリング３６１の幅は狭いため、接地用プローブ４０３のプローブピン４０４の数を１本とすればよい。これに対し、本実施形態においては、接地用の導電部材としてのバーコード３６０は広面積を有するので、接地用プローブ４０３のプローブピン４０４とバーコード３６０との接触を容易に行うことができる。更に、プローブピン４０４の数を２本とすることにより、プローブピン４０４とバーコード３６０とが接触する確立を高くすることができる。本実施形態においては、矩形状のバーコード３６０の辺に対して、２本のプローブピン４０４の位置を結んだ線が斜めに位置するようにプローブピン４０４が配置される。これにより、矩形状のバーコード３６０の辺に対して、２本のプローブピン４０４の位置を結んだ線が平行に位置するようにプローブピン４０４を配置する場合と比較して、除電工程時にバーコード３６０と接地用プローブ４０３との位置ずれが多少生じても、プローブピン４０４とバーコード３６０との接触する確立を高くすることができる。ここで、上述したように対向基板１４０ａはアレイ基板１４０ｂよりも耐圧性が高い。そこで本実施形態のように、耐圧性が低いアレイ基板１４０ｂ側にガードリング３６１及びこれに電気的に接続するバーコード３６０を設け、バーコード３６０を介してアレイ基板１４０ｂを接地することにより、ガードリング３６１とデータ線３４１及び走査線２１４との短絡を切断した後でも、ＴＦＤ３２０などの静電気による破壊を防止することができる。
【００７７】
除電工程（バーコード３６０とプローブピン４０４との接触工程）後、再度、検査装置４００の昇降機構４１０を作動させてステージ４０１を上昇させ、Ｘドライバ検査用プローブ４０２ａ及びＹドライバ検査用プローブ４０２ｂを、それぞれＸドライバ実装領域３５０ａ及びＹドライバ実装領域２５１ａに当接させる。この際、接地用プローブ４０３のプローブピン４０４は、バーコード３６０との接触を維持した状態で、ホルダ４０５内に押し込められる。その後、Ｘドライバ検査用プローブ４０２ａ及びＹドライバ検査用プローブ４０２ｂにより、データ線３１４及び引出し配線３７２に対して信号が供給され、点灯検査が行なわれる（ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂと、データ線３１４及び引出し配線３７２との接触工程）。
【００７８】
このように、本実施形態においては、点灯検査の前に予め液晶パネル１４０に帯電した不要な電荷を除電しているため、ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂとデータ線３１４及び引出し配線３７２とが接触しても、帯電していた電荷が急速に流れるということはないので、ＴＦＤ３２０を破壊することがない。更に、点灯検査時に、所望の検査仕様の電圧や電流を液晶パネル１４０に流すことができ、ＴＦＤ３２０の耐圧以上の電圧がアレイ基板１４０ｂにかかることがなく、ＴＦＤ３２０が静電気により破壊することがない。また、検査装置４００において、ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂと接地用プローブ４０３とを同一ステージ４０１上に設けているので、除電工程及び点灯検査工程をステージの上昇という１つの動作手順で連続して行うことができる。尚、本実施形態においては、図面上、液晶パネル１４０が上方、検査装置４００が下方になるように配置しているが、液晶パネル１４０が下方、検査装置４００が上方に位置するように配置してもよく、この場合、ステージを下降することによって除電工程及び点灯検査工程を連続して行うことができる。
【００７９】
点灯検査にて良品と判断された液晶パネル１４０には、そのＸドライバ実装領域３５０ａ及びＹドライバ実装領域２５１ａに、Ｘドライバ３５０及びＹドライバ２５１がそれぞれ実装される。その後、ＦＰＣ基板１５０及び回路基板を液晶パネル１４０に接続し、位相差板１３３及び１２３、偏光板１３１及び１２１を配置し、バックライトを対向基板１４０ａ側に設けて、液晶装置１００が完成する。
【００８０】
本実施形態においては、接地する際の接地用の導電部材としてバーコードを用いたが、これに限定されるものではなく、導電部材であれば良い。また、本実施形態においては、点灯検査時、検査装置のステージのみを移動させていたが、検査装置のステージの位置は固定し、検査対象物である液晶パネルを移動させても良い。
【００８１】
本実施形態においては、除電工程（バーコード３６０とプローブピン４０４との接触工程）後、ステージ４０１の移動を停止し、再度ステージ４０１を作動させて、点灯検査工程（ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂと、データ線３１４及び引出し配線３７２との接触工程）を行っているが、例えばステージの上昇中に十分静電気を除去できればステージを停止させなくともよい。
【００８２】
また、本実施形態においては、液晶パネル１４０の位置を固定しステージ４０１が昇降可能となるようにしているが、ドライバ検査用プローブ４０２ａ及び４０２ｂと接地用プローブ４０３が設けられるステージ４０１を固定し検査対象物である液晶パネル１４０が昇降可能な構造となるような構成としても良い。
【００８３】
また本発明の電気光学装置は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００８４】
例えば、上述の実施形態ではスイッチング素子としてＴＦＤを用いた液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えばスイッチング素子としてＴＦＴ（薄膜トランジスタ素子）を用いた液晶装置であってもよく、同様に静電気によるＴＦＴの破壊を防止することができる。更には、半透過型に限らず反射型、透過型であってもよい。
【００８５】
また、上述の実施形態では、液晶パネルにドライバを実装したＣＯＧ方式を採用しているが、例えばドライバを液晶パネルとは別のフレキシブル基板に実装し、このフレキシブル基板を液晶パネルに電気的に接続した方式にも適用できる。この場合の液晶パネルは、上述の実施形態の液晶パネル１４０の接続端子３８４がない構造となり、引出し配線の端部及びデータ線の端部が基板端部に位置して、これら端部がフレキシブル配線基板と電気的に接続する構造となる。
【００８６】
また、電気光学装置の点灯検査に限定されることなく、同一面上に入力用端子及び接地用の導電部材が設けられている基板であれば、上述の検査装置を用いて、その基板の電気特性を検査することが可能である。また、半導体素子が実装される基板の同一面上に入力用端子及び接地用の導電部材が設けられている基板の電気特性検査にも、上述の検査装置を用いることができ、半導体素子の破壊を防止しつつ、その基板の電気特性を検査することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】実施形態に係る液晶装置の等価回路図。
【図２】実施形態に係る液晶装置の概略斜視図。
【図３】図２の線Ａ−Ａ´で切断した液晶装置の概略断面図。
【図４】実施形態に係るアレイ基板の配線の様子を示す平面図及びその部分拡大図。
【図５】図４（ａ）の線Ｃ−Ｃ´で切断した断面図。
【図６】実施形態に係るアレイ基板の部分平面図。
【図７】図６の線Ｄ−Ｄ´で切断した断面図。
【図８】検査装置及び液晶装置の点灯検査の様子を示す斜視図。
【図９】検査装置の接地用プローブの斜視図及び平面図。
【図１０】検査装置の部分拡大斜視図。
【図１１】実施形態に係るアレイ基板の製造工程中の状態を示す平面図。
【図１２】図１１に示すアレイ基板が組み込まれた液晶パネルの等価回路図。
【符号の説明】
【００８８】
１００  液晶装置、  ２００、３００  基板、  ３１４  データ線、  ３２０  ＴＦＤ、  ３６０  バーコード、  ３６１  ガードリング、  ４００  検査装置、  ４０１  ステージ、  ４０１ａ  第１面、  ４０２ａ  Ｘドライバ検査用プローブ、  ４０２ｂ  Ｙドライバ検査用プローブ、  ４０３  接地用プローブ、  ４０４  プローブピン、  ４０５  ホルダ、  ４１０  昇降機構
【図１】
2005274328.tif 000003
【図２】
2005274328.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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