(57)【要約】【課題】  サブトラクティブ法において使用される感光性樹脂層についての検査方法を提供することにある。【解決手段】  基材の表面に感光性被覆層を積層した後、フォトマスクを用いず前記感光性被覆層を露光させる第１の工程と、露光した前記感光性被覆層を現像する第２の工程とを有し、さらには、前記感光性被覆層は、第１のフィルムと、感光性樹脂と、第２のフィルムから構成され、また、前記第２の工程の後、前記感光性被覆層の針穴状欠損を検査することを特徴とする感光性被覆層の検査方法である。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に感光性被覆層を積層した後、フォトマスクを用いず前記感光性被覆層を露光させる第１の工程と、露光した前記感光性被覆層を現像する第２の工程とを有する感光性被覆層の検査方法。
【請求項２】
前記感光性被覆層は、第１のフィルムと、感光性樹脂と、第２のフィルムから構成されるものである請求項１に記載の感光性被覆層の検査方法。
【請求項３】
前記第２のフィルムは、前記感光性被覆層を基材の表面に積層する際、剥離するものである請求項２に記載の感光性被覆層の検査方法。
【請求項４】
前記第２の工程の後、前記感光性被覆層の針穴状欠損を検査するものである請求項１ないし３のいずれかに記載の感光性被覆層の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性被覆層の検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるフレキシブル配線板等の回路基板の高密度化、微細化が進んでいる。
【０００３】
サブトラクティブ法においてこれらの要求を満足する為の要素として、加工技術、材料が挙げられ材料においては薄膜化により加工精度及び能力が向上されてきており、感光性被覆層（以下ＤＦＲという）もそれらに該当する。
【０００４】
しかし、ＤＦＲの薄膜化により基材への密着性及び埋め込み性が製品歩留に寄与しており安定した品質のＤＦＲが必須である。（例えば特許文献１）
【特許文献１】特開平０７−０７４４７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、サブトラクティブ法において使用されるＤＦＲについての検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（４）に記載の本発明により達成される。
（１）基材の表面に感光性被覆層を積層した後、フォトマスクを用いず前記感光性被覆層を露光させる第１の工程と、露光した前記感光性被覆層を現像する第２の工程とを有する感光性被覆層の検査方法。
（２）前記感光性被覆層は、第１のフィルムと、感光性樹脂と、第２のフィルムから構成されるものである上記（１）に記載の感光性被覆層の検査方法。
（３）前記第２のフィルムは、前記感光性被覆層を基材の表面に積層する際、剥離するものである上記（１）または（２）に記載の感光性被覆層の検査方法。
（４）前記第２の工程の後、前記感光性被覆層の針穴状欠損を検査するものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の感光性被覆層の検査方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、サブトラクティブ法において使用されるＤＦＲのエアーボイド発生率の検出を容易に実現することを可能にするものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明のＤＦＲの検査方法において好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【０００９】
図１は、第２のフィルムに異物があり感光性樹脂に凹状のへこみを示した断面を示す概略図である。図２は、凹状のへこみを有する感光性樹脂層を基材に積層し、凹部のエアーだまりを示した断面を示す概略図である。図３は、感光性樹脂層を露光した状態を示した断面を示す概略図である。図４は、露光後、第２のフィルムを除去し現像後、凹部が針穴状欠損になった状態を示した断面を示す概略図である。
【００１０】
図１に示すように、例えば、基材の片面または両面に銅箔が形成されたフレキシブル銅張板を用い、感光性被覆層の密着性向上と銅箔表面の洗浄を目的として前処理を行なう。
【００１１】
前記の前処理は、特に限定はされないが、機械研磨、化学研磨等が挙げられる。微細箇所の検査には、銅箔の表面を均一に処理が可能である化学研磨法が望ましい。
【００１２】
基材の銅箔厚さは、特に限定されないが、一般に用いられている厚さのものを用いればよい。例えは、８〜３５μｍの電解銅箔または圧延銅箔など特に限定はされない。また、針穴状欠損を検査するのであれば、銅箔付ではなく、エポキシ樹脂積層板、フェノール樹脂積層板、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなどを用いて、基材表面に感光性被覆層を積層してもよい。
【００１３】
次に、基材銅箔表面にＤＦＲを積層する。積層方法としては、特に限定はされないが、ラミネート法で貼り付けることが好ましい。銅箔表面に張り付ける際に第２のフィルムを剥離し感光性樹脂を銅箔表面にラミネートする。
【００１４】
ラミネート条件は特に限定されないが、温度９０〜１２０℃、圧力０．２〜０．４ＭＰａ、速度１．０〜３．０ｍ／ｍｉｎで圧着することが好ましい。また、ＤＦＲの厚みはサブトラクティブ法において使用される５〜６０μｍが好ましく、さらには５〜４０μｍがより好ましく、さらには微細パターン形成を目的として使用される５〜１５μｍ厚がより好ましい。
【００１５】
次に、ＤＦＲ全面に露光を実施するがＤＦＲ単体の評価であるため露光光源とＤＦＲの間に例えばフォトマスク等が介在しないことが好ましい。露光条件は特に限定されないが５０〜１５０ｍＪ／ｃｍ２の積算光量で露光することが好ましい。
【００１６】
前記の露光手段としては露光装置（密着型、投影型等）、紫外線照射装置等が挙げられるがＤＦＲ対象でありサブトラクティブ法でのプロセスに使用される露光装置が好ましい。
【００１７】
次に現像処理を実施しＤＦＲの表面状態を検査する。
【００１８】
現像条件は特に限定されないが、０．９〜１．１％炭酸ナトリウム水溶液、温度２８〜３０℃、処理時間１０〜５０秒が好ましい。また、表面状態の検査は微細なＤＦＲのエアーボイドの観察を目的として１０〜４０倍の顕微鏡観察が好ましい。
【実施例】
【００１９】
以下、本発明の実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
ＤＦＲ品質が影響する断線系（断線、欠け）不良率が３４％の製品形成の際に使用したＤＦＲを基材の前処理、ＤＦＲのラミネート、露光、現像工程を経た後にＤＦＲの状態を検査した結果、５０×５０ｍｍの範囲に３０〜５０μｍのＤＦＲ欠如を３２個観察した。
【００２０】
前記ＤＦＲの保護フィルムであるポリエチレンフィルムを観察した結果、５０×５０ｍｍの範囲に３０〜５０μｍのゲル（フィッシュアイ）を２７個観察し、ポリエチレンフィルムの品質異常が判明した。
（比較例１）
ＤＦＲの保護フィルムであるポリエチレンフィルム品質以外は実施例１と同様にした。
【００２１】
得られたＤＦＲの状態を検査した結果、５０×５０ｍｍの範囲にＤＦＲ欠如は観察されなかった。
【００２２】
前記ＤＦＲを使用して製品を形成した結果ＤＦＲ品質が影響する断線系（断線、欠け）不良率が１％未満と改善された。
【００２３】
以上の結果より特に薄厚タイプのＤＦＲにおいて保護フィルムであるポリエチレンフィルム品質が微細なエアーボイドに寄与する事が明確になりＤＦＲ製造における品質基準を明確にしＤＦＲ品質を向上することができた。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第２のフィルムに異物があり感光性樹脂に凹状のへこみを示した断面を示す概略。
【図２】凹状のへこみを有する感光性樹脂層を基材に積層し、凹部のエアーだまりを示した断面を示す概略図。
【図３】感光性樹脂層を露光した状態を示した断面を示す概略図。
【図４】露光後、第２のフィルムを除去し現像後、凹部が針穴状欠損になった状態を            示した断面を示す概略図。
【符号の説明】
【００２５】
１      第１のフィルム
２      感光性樹脂
３      第２のフィルム
４      ゲル（フィッシュアイ）
１０    感光性樹脂層（ＤＦＲ）
５      銅箔
６      基材
２０    フレキシブル銅張板
７      エアーボイド
８      針穴状欠損
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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