(57)【要約】【課題】本発明は、小型を維持しつつ、送受信帯域を容易に広帯域化するアンテナモジュールを提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、実装基板と、実装基板に実装された基体２と基体２に設けられた一対の端子部３、４を有するチップアンテナ１と、実装基板に設けられ端子部３が接続された給電部７と、実装基板に設けられ端子部４の他方が接続された開放部８と、実装基板に設けられ基体２と対向して形成された容量導体９を有する構成により、チップアンテナ１の実装時に隠れる底面領域を有効に活用して容量成分を増加させて、アンテナモジュールの広帯域化を実現する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装体と、
前記実装体に実装された、基体と前記基体に設けられた一対の端子部を有するチップアンテナと、
前記実装体に設けられ前記端子部の一方が接続された給電部と、
前記実装体に設けられ前記端子部の他方が接続された開放部と、
前記実装体と前記基体との間に設けられた容量導体を有することを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項２】
前記容量導体が前記開放部と導通していることを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項３】
前記開放部に付加導体が接続されていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載のアンテナモジュール。
【請求項４】
前記容量導体と前記ヘリカル部が容量結合していることを特徴とする請求項１〜３いずれか１記載のアンテナモジュール。
【請求項５】
前記チップアンテナが、基体と、前記基体に設けられた一対の端子部と、前記基体に設けられたヘリカル部を有するチップアンテナであることを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載のアンテナモジュール。
【請求項６】
前記ヘリカル部が、導電膜が施された前記基体をトリミングしてスパイラル溝を設けることにより形成されていることを特徴とする請求項５に記載のアンテナモジュール。
【請求項７】
前記ヘリカル部が、前記基体上に導電線を巻きまわして形成されることを特徴とする請求項５に記載のアンテナモジュール。
【請求項８】
前記ヘリカル部が、前記基体上で複数設けられたことを特徴とする請求項５〜７いずれか１記載のアンテナモジュール。
【請求項９】
前記チップアンテナにおいて、少なくともヘリカル部を覆う保護膜が設けられたことを特徴とする請求項５〜８いずれか１記載のアンテナモジュール。
【請求項１０】
前記チップアンテナが、基体と、前記基体に設けられた一対の端子部と、前記基体内部に設けられた導電線を有するチップアンテナであることを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載のアンテナモジュール。
【請求項１１】
前記チップアンテナが、基体と、前記基体に設けられた一対の端子部と、前記基体内部に設けられたヘリカル導体であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載のアンテナモジュール。
【請求項１２】
前記容量導体が、前記ヘリカル部と対向して設けられたことを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載のアンテナモジュール。
【請求項１３】
前記容量導体が、前記基体内部の導電線と対向して設けられたことを特徴とする請求項１０に記載のアンテナモジュール。
【請求項１４】
前記容量導体が、前記基体内部のヘリカル導体と対向して設けられたことを特徴とする請
求項１１に記載のアンテナモジュール。
【請求項１５】
実装体と、
前記実装体に設けられた複数の導体と、
基体と、前記基体に設けられた一対の端子部とを有する複数のチップアンテナを有するアンテナモジュールであって、
前記チップアンテナの端子部が前記導体間に直列に接続され、前記接続された複数のアンテナの最両端となる導体の一方が給電部であり、他方の導体が開放部であって、前記複数の導体の一部が前記基体と対向する位置に配置されている容量導体であることを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１６】
実装体と、
前記実装体に実装された、基体と前記基体に設けられた一対の端子部を有する複数のチップアンテナと、
前記複数のチップアンテナを相互に直列に接続する導体と、
前記実装体に設けられ前記導体が非接続の端子部の一方が接続された給電部と、
前記実装体に設けられ前記導体が非接続の端子部の他方が接続された開放部と、
前記実装体に設けられ前記基体と対向して形成された容量導体を有することを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項１７】
前記チップアンテナが、基体と、前記基体に設けられた一対の端子部と、前記基体に設けられたヘリカル部を有するチップアンテナであって、前記容量導体が前記ヘリカル部と対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項１５乃至１６に記載のアンテナモジュール。
【請求項１８】
前記容量導体が前記開放部と導通していることを特徴とする請求項１５〜１７いずれか１記載のアンテナモジュール。
【請求項１９】
請求項１１〜１８いずれか１記載のアンテナモジュールと、
前記アンテナモジュールに必要な送受信信号を供給する高周波回路と、
前記高周波回路に接続され信号処理を行う処理回路と、
前記処理回路、高周波回路を制御する制御回路を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２０】
前記電子機器が、携帯端末もしくはノートブックパソコンであることを特徴とする請求項１８に記載の電子機器。
【請求項２１】
複数の請求項１１〜１７いずれか１記載のアンテナモジュールと、
前記アンテナモジュールでの受信信号を選択する選択部と、
前記選択部で選択された受信信号を検波する検波部と、
前記検波部で検波された検波信号の電力を算出する電力算出部と、
前記検波信号をデータ復調する復調部を有し、
前記電力算出部での算出結果に応じて、前記選択部において受信信号を選択することを特徴とする選択ダイバーシティ。
【請求項２２】
複数の請求項１１〜１７いずれか１記載のアンテナモジュールと、
前記アンテナモジュールでの受信信号を合成する合成部と、
前記選択部で選択された受信信号を検波する検波部と、
前記検波部で検波された検波信号の電力を算出する電力算出部と、
前記検波信号をデータ復調する復調部を有し、
前記電力算出部での算出結果に応じて、前記合成部において受信信号を合成することを特
徴とする合成ダイバーシティ。
【請求項２３】
前記合成部での受信信号の合成が最大比合成であることを特徴とする請求項２１に記載の合成ダイバーシティ。
【請求項２４】
実装体と、
基体と前記基体に設けられた一対の端子部を有するチップアンテナと、
前記実装体に設けられた給電部に前記端子部の一方が接続され、
前記実装体に設けられた開放部に前記端子部の他方が接続され、
前記実装体に設けられた容量導体と前記基体が対向することを特徴とするチップアンテナの実装構造。
【請求項２５】
前記容量導体が前記開放部と導通していることを特徴とする請求項２５に記載のチップアンテナの実装構造。
【請求項２６】
前記チップアンテナが、基体と、前記基体に設けられた一対の端子部と前記基体に設けられたヘリカル部を有するチップアンテナであって、前記容量導体が前記ヘリカル部と対向することを特徴とする請求項２５乃至２６に記載のチップアンテナの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動体通信やパーソナルコンピュータなどの無線通信を行う電子機器等に好適に用いられるアンテナモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末において、通話を行うためのホイップアンテナや内蔵アンテナを設け、各アンテナに加えて他の電子機器との間でデータの無線通信を行うためにアンテナモジュールを搭載するものが増えてきている。
【０００３】
また、ノートブックパソコンなどの携帯型モバイル電子機器においても、無線ＬＡＮなどを用いてデータ通信を無線で行うものが増えてきており、その電子機器内にアンテナモジュールを搭載するものも増えてきている。
【０００４】
更に、近年の携帯電話やノートブックパソコンなどは、小型化、低消費電力化が必須要件となっており、アンテナ装置の小型化が望まれる。また、近年の伝送容量の増加に伴いアンテナの広帯域化が求められている。更に、ＯＦＤＭ（直交周波数変調多重）などのようにマルチキャリア方式では、ますます広帯域化が求められている。
【０００５】
ここで、アンテナの広帯域化を実現するためにアンテナの負荷容量を増加させるために、アンテナの先端部に付加導体部を付加したアンテナモジュールが検討されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。図１８は従来の技術におけるアンテナモジュールの斜視図であり、アンテナ素子の先端に付加導体部が付加されている場合が示されている。
【０００６】
１００はアンテナモジュールであり、１０１はメアンダアンテナ、１０２は給電部、１０３は付加導体である。メアンダアンテナ１０１は基板パターンなどで形成される。付加導体１０３はメアンダアンテナ１０１の先端部に形成され、先端部は開放端となっている。給電部１０２からは信号電流が供給され、供給された信号はメアンダアンテナ１０１の有する共振周波数にしたがって放射される。受信も同様である。このとき付加導体１０３が負荷容量となって、給電部１０２からみた負荷インピーダンスが増加して周波数曲線のピークが緩やかとなり、周波数帯域が拡大する。
【特許文献１】特開２００２−１２４８１２号公報
【特許文献２】特開平１０−２４７８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、メアンダアンテナのようなパターンアンテナの先端の付加導体を形成する場合には、パターンアンテナ自体が大きな面積を必要とすることより、アンテナモジュールが大型化する問題があった。
【０００８】
特に、広帯域化を更に進めるにはアンテナ先端の負荷容量を更に大型化する必要があるが、あまりに大型化するとアンテナ先端の面積が大型化してしまい、アンテナモジュールおよびこれを組み込む電子機器が非常に大型化する問題がある。また、あまりに大型化しても広帯域化の効果とのバランスが取れないなどの問題もあり、大型化に比して十分な性能を得られない問題があった。
【０００９】
本発明は、小型化を実現しつつ更なる送受信周波数の広帯域化を実現するアンテナモジュールを供給することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、実装体と、実装体に実装された、基体と基体に設けられた一対の端子部を有するチップアンテナと、実装体に設けられ端子部の一方が接続された給電部と、実装体に設けられ端子部の他方が接続された開放部と、実装体と基体との間に設けられた容量導体を有する構成とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、基体に設けられたヘリカル部に対向して容量導体を配置することで、基体に存在する容量と並列な容量成分を生じさせることができる。更に、この並列の容量成分により全体の容量値を容易に増加させることが可能となり、広帯域化を促進させることができる。
【００１２】
また、容量導体は、チップアンテナが実装される際のチップアンテナの底面に存在するため、余分な実装領域を必要とせず、チップアンテナ先端に付加導体を大きく設ける場合よりも効率的である。即ち、全体として必要とする実装領域を削減できつつ、広帯域化の効果を更に上げることができる。つまり、チップアンテナを実装する際に生じる、他の部品を実装できない無駄な領域を有効活用して、容量成分を増加させて広帯域化を実現することができる。このため、アンテナを大型化させることなく小型を維持することができる。
【００１３】
また、複数のチップアンテナを接続した場合には多共振を実現しつつ、効率的な実装面積により広帯域化を実現することができる。
【００１４】
複数のチップアンテナを接続する場合でも、チップアンテナにより隠される実装体上に容量導体を配置すればよいため、余分な実装領域を必要とせず、更に多数のあるいは大型の付加導体を設けることが不要になるため、全体として非常に小型でありながら、広帯域のアンテナモジュールを実現することができる。
【００１５】
また、このような小型で広帯域のアンテナモジュール、アンテナモジュールにより、これらを組み込む電子機器を非常に小型とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の請求項１に記載の発明は、実装体と、実装体に実装された、基体と基体に設けられた一対の端子部を有するチップアンテナと、実装体に設けられ端子部の一方が接続された給電部と、実装体に設けられ端子部の他方が接続された開放部と、実装体と基体との間に設けられた容量導体を有することを特徴とするアンテナモジュールであって、実装時にチップアンテナの底面となる他の実装部品を実装できない領域を有効活用した上で、全体の容量成分を効率よく増加させて広帯域化を実現する。
【００１７】
本発明の請求項２に記載の発明は、容量導体が開放部と導通していることを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュールであって、実装時にチップアンテナの底面となる他の実装部品を実装できない領域を有効活用した上で、全体の容量成分を効率よく増加させて広帯域化を実現する。
【００１８】
本発明の請求項３に記載の発明は、開放部に付加導体が接続されていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載のアンテナモジュールであって、容量成分の増加を更に大きくすることができる。
【００１９】
本発明の請求項４に記載の発明は、容量導体とヘリカル部が容量結合していることを特
徴とする請求項１〜３いずれか１記載のアンテナモジュールであって、並列に接続される容量成分を、チップアンテナの底面に発生させて、全体の容量を大きくして広帯域化を実現できる。
【００２０】
本発明の請求項５に記載の発明は、チップアンテナが、基体と、基体に設けられた一対の端子部と、基体に設けられたヘリカル部を有するチップアンテナであることを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載のアンテナモジュールであって、小型でありながら、余分な実装領域を使用することなく容量値を増加させて広帯域化を実現する。
【００２１】
本発明の請求項６に記載の発明は、ヘリカル部が、導電膜が施された基体をトリミングしてスパイラル溝を設けることにより形成されていることを特徴とする請求項５に記載のアンテナモジュールであって、容易にヘリカル部を形成することができる。
【００２２】
本発明の請求項７に記載の発明は、ヘリカル部が、基体上に導電線を巻きまわして形成されることを特徴とする請求項５に記載のアンテナモジュールであって、容易にヘリカル部を形成することができる。
【００２３】
本発明の請求項８に記載の発明は、ヘリカル部が、基体上で複数設けられたことを特徴とする請求項５〜７いずれか１記載のアンテナモジュールであって、多共振と広帯域を同時に実現することができる。
【００２４】
本発明の請求項９に記載の発明は、チップアンテナにおいて、少なくともヘリカル部を覆う保護膜が設けられたことを特徴とする請求項５〜８いずれか１記載のアンテナモジュールであって、アンテナモジュールの耐久性を高め、性能の維持状態を良好にすることができる。
【００２５】
本発明の請求項１０に記載の発明は、チップアンテナが、基体と、基体に設けられた一対の端子部と、基体内部に設けられた導電線を有するチップアンテナであることを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載のアンテナモジュールであって、チップアンテナの容量成分を、その実装領域を余分に設けることなく増加させることができ、広帯域化を実現することができる。
【００２６】
本発明の請求項１１に記載の発明は、チップアンテナが、基体と、基体に設けられた一対の端子部と、基体内部に設けられたヘリカル導体であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載のアンテナモジュールであって、多様な形態を有するチップアンテナであっても、その容量成分を、その実装領域を余分に設けることなく増加させることができ、広帯域化を実現することができる。
【００２７】
本発明の請求項１２に記載の発明は、容量導体が、ヘリカル部と対向して設けられたことを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載のアンテナモジュールであって、ヘリカル部と容量結合した並列接続の容量成分となって、容量値を効率的に増加させて広帯域化を実現することができる。
【００２８】
本発明の請求項１３に記載の発明は、容量導体が、基体内部の導電線と対向して設けられたことを特徴とする請求項１０に記載のアンテナモジュールであって、導電線と容量結合した、他の容量成分と並列接続となる容量成分を生じさせることができ、容量値を効率的に増加させて広帯域化を実現させることができる。
【００２９】
本発明の請求項１４に記載の発明は、容量導体が、基体内部のヘリカル導体と対向して設けられたことを特徴とする請求項１１に記載のアンテナモジュールであって、ヘリカル
導体と容量結合した、他の容量成分と並列接続となる容量成分を生じさせることができ、容量値を効率的に増加させて広帯域化を実現させることができる。
【００３０】
本発明の請求項１５に記載の発明は、実装体と、実装体に設けられた複数の導体と、基体と、基体に設けられた一対の端子部とを有する複数のチップアンテナを有するアンテナモジュールであって、チップアンテナの端子部が導体間に直列に接続され、接続された複数のアンテナの最両端となる導体の一方が給電部であり、他方の導体が開放部であって、複数の導体の一部が基体と対向する位置に配置されている容量導体であることを特徴とするアンテナモジュールであって、実装時にチップアンテナの底面となる他の実装部品を実装できない領域を有効活用した上で、全体の容量成分を効率よく増加させて広帯域化を実現する。
【００３１】
本発明の請求項１６に記載の発明は、実装体と、実装体に実装された、基体と基体に設けられた一対の端子部を有する複数のチップアンテナと、複数のチップアンテナを相互に直列に接続する導体と、実装体に設けられ導体が非接続の端子部の一方が接続された給電部と、実装体に設けられ導体が非接続の端子部の他方が接続された開放部と、実装体に設けられ基体と対向して形成された容量導体を有することを特徴とするアンテナモジュールであって、実装時にチップアンテナの底面となる他の実装部品を実装できない領域を有効活用した上で、全体の容量成分を効率よく増加させて広帯域化を実現する。
【００３２】
本発明の請求項１７に記載の発明は、チップアンテナが、基体と、基体に設けられた一対の端子部と、基体に設けられたヘリカル部を有するチップアンテナであって、容量導体がヘリカル部と対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項１５乃至１６に記載のアンテナモジュールであって、実装時にチップアンテナの底面となる他の実装部品を実装できない領域を有効活用した上で、ヘリカル部と容量結合した容量成分を生じさせて、全体の容量成分を効率よく増加させて広帯域化を実現する。
【００３３】
本発明の請求項１８に記載の発明は、容量導体が開放部と導通していることを特徴とする請求項１５〜１７いずれか１記載のアンテナモジュールであって、開放部に存在する容量と容量導体による容量成分とが並列の容量成分となって、効率的に容量値を増加させることができ、広帯域化を実現することができる。
【００３４】
本発明の請求項１９に記載の発明は、請求項１１〜１８いずれか１記載のアンテナモジュールと、アンテナモジュールに必要な送受信信号を供給する高周波回路と、高周波回路に接続され信号処理を行う処理回路と、処理回路、高周波回路を制御する制御回路を有することを特徴とする電子機器であって、広帯域の送受信動作を行う電子機器を実現することができる。
【００３５】
本発明の請求項２０に記載の発明は、電子機器が、携帯端末もしくはノートブックパソコンであることを特徴とする請求項１８に記載の電子機器であって、携帯電話や無線ＬＡＮなどにおける高速データ通信に対応することのできる広帯域無線通信機器を実現できる。
【００３６】
本発明の請求項２１に記載の発明は、複数の請求項１１〜１７いずれか１記載のアンテナモジュールと、アンテナモジュールでの受信信号を選択する選択部と、選択部で選択された受信信号を検波する検波部と、検波部で検波された検波信号の電力を算出する電力算出部と、検波信号をデータ復調する復調部を有し、電力算出部での算出結果に応じて、選択部において受信信号を選択することを特徴とする選択ダイバーシティであって、広帯域受信を可能とし、更に受信特性を向上させることができるようになる。
【００３７】
本発明の請求項２２に記載の発明は、複数の請求項１１〜１７いずれか１記載のアンテナモジュールと、アンテナモジュールでの受信信号を合成する合成部と、選択部で選択された受信信号を検波する検波部と、検波部で検波された検波信号の電力を算出する電力算出部と、検波信号をデータ復調する復調部を有し、電力算出部での算出結果に応じて、合成部において受信信号を合成することを特徴とする合成ダイバーシティであって、受信特性の向上を更に促進することができる。
【００３８】
本発明の請求項２３に記載の発明は、合成部での受信信号の合成が最大比合成であることを特徴とする請求項２１に記載の合成ダイバーシティであって、受信特性が更に向上する。
【００３９】
本発明の請求項２４に記載の発明は、実装体と、基体と基体に設けられた一対の端子部を有するチップアンテナと、実装体に設けられた給電部に端子部の一方が接続され、実装体に設けられた開放部に端子部の他方が接続され、実装体に設けられた容量導体と基体が対向することを特徴とするチップアンテナの実装構造であって、実装時にチップアンテナの底面となる他の実装部品を実装できない領域を有効活用した上で、ヘリカル部と容量結合した容量成分を生じさせて、全体の容量成分を効率よく増加させて広帯域化を実現する。
【００４０】
本発明の請求項２５に記載の発明は、容量導体が開放部と導通していることを特徴とする請求項２５に記載のチップアンテナの実装構造であって、実装時にチップアンテナの底面となる他の実装部品を実装できない領域を有効活用した上で、ヘリカル部と容量結合した容量成分を生じさせて、全体の容量成分を効率よく増加させて広帯域化を実現する。
【００４１】
本発明の請求項２６に記載の発明は、チップアンテナが、基体と、基体に設けられた一対の端子部と基体に設けられたヘリカル部を有するチップアンテナであって、容量導体がヘリカル部と対向することを特徴とする請求項２５乃至２６に記載のチップアンテナの実装構造であって、実装時にチップアンテナの底面となる他の実装部品を実装できない領域を有効活用した上で、ヘリカル部と容量結合した容量成分を生じさせて、全体の容量成分を効率よく増加させて広帯域化を実現する。
【００４２】
なお、本明細書において付加導体、接続導体、容量導体はそれぞれ説明のために呼称を別としているものであって、いずれも同じように形成された導体であり、例えば基板上に形成されたパターンやランド面、金属膜などであって、容量成分を生じるものである。
【００４３】
また、実装体とはエポキシなどで形成される実装基板や、電子機器の筺体の一部や、その他の樹脂などで形成された基台など、チップアンテナをはじめとする様々な素子や配線パターン、電極などが実装されるものを言う。
【００４４】
以下、図面を用いて説明する。
【００４５】
（実施の形態１）
図１、図３は本発明の実施の形態１におけるアンテナモジュールの斜視図、図２、図４、図７は本発明の実施の形態１におけるアンテナモジュールの構成図である。図５は図３に示されるアンテナモジュールの等価回路図である。図８は図７に示されるアンテナモジュールの等価回路図である。図１６、図１７は本発明の実施の形態１における他のアンテナモジュールの斜視図である。
【００４６】
１はチップアンテナ、２は基体、３、４は端子部、５はヘリカル部、６はスパイラル溝、７は給電部、８は開放部、９は容量導体である。なお、これらが実装されている実装体
については図示されていないが、存在するものである。
【００４７】
チップアンテナ１は基体２の両端に端子部３、４が存在し、基体２が導電膜で覆われた上で、レーザーなどのトリミングによりスパイラル溝６が形成されてヘリカル部５が形成されて、端子部３が給電部７と、端子部４が開放部８と接続されることで構成される。
【００４８】
まず、チップアンテナ１について図１、図２を用いて説明する。
【００４９】
基体２はアルミナもしくはアルミナを主成分とするセラミック材料等の絶縁体もしくは誘電体などをプレス加工，押し出し法等を施して形成される。なお、基体２の構成材料としては、フォルステライト、チタン酸マグネシウム系、チタン酸カルシウム系、ジルコニア・スズ・チタン系、チタン酸バリウム系、鉛・カルシウム・チタン系などのセラミック材料を用いてもよく、エポキシ樹脂などの樹脂材料を用いても良い。実施の形態１では、強度や絶縁性或いは加工の容易性の面からアルミナもしくはアルミナを主成分としたセラミック材料が用いられている。更に基体には全体に銅，銀，金，ニッケル等の導電材料で構成された導電膜が単層乃至複数積層され、導電性を有する表面が形成される。導電膜はめっき、蒸着、スパッタ、ペーストなどが用いられる。
【００５０】
端子部３、４は基体２の両端に形成され、導電性のメッキ膜，蒸着膜，スパッタ膜等の薄膜や、銀ペーストなどを塗布して焼き付けなどを行ったものなどの少なくとも一つが用いられる。
【００５１】
なお、基体２は端子部３、４と同一の大きさの断面を有していてもよいが、段落ちされてもよく、基体２の断面積は端子部３、４の断面積よりも小さくされてもよい。基体２の外周が段落ちされることで、実装時に基体２がアンテナ実装体の表面からの距離を持つことが可能となり、特性の劣化を防ぐことが可能になる。このとき段落ちを基体２の一部の面に対してのみおこなってもよく、全面に渡って段落ちさせてもよい。全面に渡って段落ちさせた場合には、実装時に電子基板との接する面を選択する留意が不要となり、実装時のコストを低下させることができる。
【００５２】
また、基体２の各角部に面取りを施してもよい。この面取りを設けることで、基体２の欠けが防止され、導電膜が薄くなるのが防止され、或いはスパイラル溝６の損傷が防止される。
【００５３】
ここで、基体２と端子部３、４は個別に形成して後から貼り合わせるなどで一体化してもよく、あらかじめ一体で形成してもよい。また、基体２は四角の角形状でなくとも、三角や五角の多角形状でもよく、円柱状でもよい。円柱状の場合には、角部が存在しなくなるので耐衝撃性が高まり、スパイラル溝６の形成が容易となるメリットがある。
【００５４】
スパイラル溝６は導電膜で覆われた基体２の表面をレーザーなどによるトリミングを用いて螺旋状に掘削して形成されヘリカル部５となり、このヘリカル部５はインダクタ成分を有している。ヘリカル部５により形成されるインダクタ成分は、端子部３、４と電気的に接続されており、電気的にインダクタ成分が接続されていることになる。なお、チップアンテナ１はトリミング溝６ではなく、銅線などの導体線を基体２に巻きまわしたものであっても良い。
【００５５】
また、チップアンテナ１の外周に端子部３、４を回避して保護膜で覆うことにより、耐久性を向上させることも好適である。このとき、ヘリカル部５において、容量導体９と対向する部分のみ保護膜を外しても良い。この場合には、ヘリカル部と容量導体９の容量結合において誘電率を考慮する必要がないメリットがある。逆に保護膜の存在により、誘電
率が高まり、結合する容量値が高まることで、容量導体９を主として起因する容量値を大きくすることができるメリットがある。
【００５６】
なお、チップアンテナ１はλ／４型アンテナであってもよく、λ／２型アンテナであってもよいが、小型化をより促進するためにλ／４型アンテナが用いられることが多く、この場合にはチップアンテナ１の近辺に存在するグランド面に生じるイメージ電流を利用して、送受信利得が確保される。
【００５７】
また、端子部３は給電部７に接続され、端子部４は開放部８に接続される。給電部７、開放部８はそれぞれ実装体に設けられた実装ランドや金属膜、半田面などである。また、実装体表面のみならず、多層基板における内層に形成されてもよいものである。
【００５８】
給電部７から信号電流が端子部３を経由してチップアンテナ１に供給され、チップアンテナ１を通じて放射される。逆に受信の場合にはチップアンテナ１で受信した電波により誘導電流が発生し、発生した誘導電流が端子部３から給電部７を介して受信される。受信された信号電流は検波や復調により、データが再生されて、無線通信が実行されることになる。送信も同じである。即ちチップアンテナ１は無線通信の出入り口としての重要な役割を担うものである。
【００５９】
なお、開放部８は給電部と同じく通常の実装ランドなどで構成されればよいが、その面積を大きくすることで、先端に付加された付加導体とすることによる広帯域化を図ることも好適である。
【００６０】
図２には付加導体１０が実装体に形成されている状態が表されている。付加導体１０は端子部４に接続されており、実装ランドや金属膜、あるいは半田面などにより実現される。また、付加導体１０は、チップアンテナ１の幅と同じかそれより少し幅広い程度にすることで、全体の幅方向の面積を小さくすることができる。もちろん、実装する基板の形態や他の実装部品との位置関係により適宜その形状や大きさを変えることも好適である。
【００６１】
容量導体９は、チップアンテナ１のヘリカル部５に対向して実装体に形成されている。勿論、開放部や給電部と同じく、実装体表面のみならず、多層基板における内層に形成されても良い。容量導体９はチップアンテナ１が実装されるアンテナ基板に形成された実装ランドや半田面、金属膜などで形成される。もちろんパターン導体などでもよい。また、間に保護膜などの充填剤が存在した上で対向していても良く、容量導体９とヘリカル部５の面が相互に略平行でなく傾きを有している場合でもよいものである。
【００６２】
ここで、容量導体９は、基体２においてヘリカル部５が形成されている位置にあわせて形成されることが好ましい。例えば基体２におけるヘリカル部５が存在しない位置に形成されるよりも、ヘリカル部５の位置にあわせることが良い。ここで、容量導体９は予め実装体に給電部７、開放部８、付加導体１０と同じように実装されておき、チップアンテナ１を実装することで、ヘリカル部５に容量導体９が近接するようにしてもよい。この場合には容量導体９の位置を、予めヘリカル部５に近接するようにあわせておけばよい。
【００６３】
なお、容量導体９は実装体に形成されてもよく、実装体に形成された半田面に更に接続された容量導体９であっても良く、基体２と実装体との間に容量を発生させるように、基体２と実装体との間に設けられればよいものである。
【００６４】
このとき、対向する距離は非常に近接した状態であり、少なくともヘリカル部５と容量結合できる距離であることが必要であるが、所定の距離を必要とする。例えば、基体２の外周が端子部３、４に比べて段落ちしていれば、基体２は実装体よりも若干の隙間を有す
ることになるので、この隙間部分に容量導体が存在することになり、容量導体は直接ヘリカル部５との所定の距離を確保するのが容易である。これにより、直接ヘリカル部と容量導体９が接触することが無くなり、直接の導通が生じなくなるので、ＶＳＷＲ性能などのアンテナ性能への悪影響がなくなる。
【００６５】
なお、容量導体９はチップアンテナ１の幅を超えないか少し幅広いくらいにしておくことが良い。この場合には、アンテナモジュールの幅方向の面積を小さいままにしておくことが可能である。また、容量導体９はヘリカル部５と近接する、即ち対向する位置に形成されるが、このとき後に詳述するようにヘリカル部５と電界結合する容量成分となるがため、その面積や誘電率により容量値が決まるため、これらを考慮に入れた上で、面積や形状、材料などを選択することが好ましい。
【００６６】
次に、図３、図４を用いて容量導体９が付加導体１０と接続している場合について説明する。
【００６７】
図３、図４には、付加導体１０と容量導体９が接続されている形態が示されている。付加導体１０が折り曲げられて引き戻されてまた曲げ戻されてヘリカル部５の底面に容量導体９が形成されている。これによりヘリカル部５の対向する面に容量導体９が存在する状態となっている。この場合であっても、予め実装体に給電部７、付加導体１０（を曲げ戻して容量導体９を形成したもの）をチップアンテナ１の大きさとヘリカル部５の位置を考慮して形成しておいて、その後にチップアンテナ１を実装することで容量導体９がヘリカル部５の底面に位置するようにすることも好適である。勿論、実装後にその面積や形状などを調整することも好適である。
【００６８】
次に、アンテナモジュールの動作について図５を用いて説明する。図５には付加導体１０と容量導体９が接続されて、容量導体９がヘリカル部５の底面に存在する場合の等価回路図が表されている。
【００６９】
まず、インダクタ成分と容量成分が直列接続されている場合には、その共振周波数は（数１）により決定される。
【００７０】
【数１】
2005175757.tif 000003
【００７１】
即ち、ヘリカル部５によるインダクタ成分を有する基本的なアンテナは、インダクタ成分と容量成分の積の平方根により定まることになる。これによりチップアンテナ１は（数１）で定まる共振周波数により送受信動作を行う。
【００７２】
また、アンテナのＱ値は（数２）で定まるため、容量値であるＣが大きいほどＱ値を低下させることができる。このときＱ値を小さくすることにより、アンテナの入力インピーダンスの周波数特性を平坦にすることができ、アンテナの送受信の広帯域化が可能となる。即ち、負荷容量としての容量成分の働きにより、周波数特性でのピークの立ち上がり、立下りが緩やかになり、結果としてアンテナの広帯域化が実現されるものである。
【００７３】
【数２】
2005175757.tif 000004
【００７４】
図５において、Ｌ１はヘリカル部５により生じるインダクタ成分、Ｃ１は端子部３や基体２の一部から生じる容量成分、Ｃ２は付加導体１０から生じる容量成分、Ｃ３は容量導体９から生じる容量成分である。なお、容量成分はこれ以外に基体２や端子部３、４などから生じるものもあるが、これらはＣ１、Ｃ２やＣ３に含まれているものとして説明する。
【００７５】
Ｌ１とＣ３は容量結合しており、Ｃ２とＣ３は並列接続になっている。この結果、アンテナモジュールの合成容量は（数３）で表される。
【００７６】
【数３】
2005175757.tif 000005
【００７７】
（数３）から明らかな通り、Ｃ３が大きくなれば合成容量Ｃは大きくなる。即ち容量導体９が存在することにより、アンテナモジュールの大きさを大きくすることなく容易に容量成分を増加させることが可能となるものである。容量成分が増加することで、（数２）からも明らかな通り共振周波数の広帯域化が可能となる。
【００７８】
ここで、広帯域化を実現するためには容量成分を十分に確保することが好ましい。しかしながら、従来の技術において説明したとおり、アンテナの先端に大きな容量を付加したりする場合にはアンテナが大型化する問題がある。これに対して本発明ではヘリカル部５の対向する実装面、即ち底面に近接する位置に容量導体９を設けて、アンテナを大型化させることなく、後で述べるように容量成分を増加させている。容量導体９の存在する位置は、チップアンテナ１の実装されることで隠される部分であり、本来活用のできないエリアである。この位置に着目して、容量導体９を配置して、アンテナモジュール全体での容量成分を増加させたものである。
【００７９】
以上のように、容量導体９をヘリカル部５の対向する面に配置したことで、アンテナモジュールを大型化させることなく合成容量を増加させて広帯域化を実現できるものである。また、このときインダクタ成分と容量成分により共振周波数が定まるので、この点を考慮して、インダクタ成分を発生させるヘリカル部５の形成や付加導体１０、容量導体９の形成を行うことが好ましいものである。
【００８０】
次に、実験によりこの広帯域化が実現されていることについて説明する。
【００８１】
図６には本発明の実施の形態１における実験結果が表されており、図６（ａ）は従来の技術と本発明の周波数特性図であり、図６（ｂ）は従来の技術のアンテナモジュールの構成図、図６（ｃ）は本発明のアンテナモジュールの構成図である。図６（ｂ）から明らかな通り、従来の技術のアンテナモジュールは付加導体が接続されているだけで、ヘリカル部の底面に容量導体が存在しない。これに対して図６（ｃ）より明らかな通り、本発明のアンテナモジュールは容量導体がヘリカル部の底面に配置されている。
【００８２】
図６（ａ）の周波数特性図から明らかな通り、本発明の場合には、周波数帯域が非常に拡張されていることが分かる。ＶＳＷＲが３以下となる帯域幅で比較した場合には、従来の技術は３０２ＭＨｚ程度であるのに対して、本発明では３７１ＭＨｚと７０ＭＨｚ程度の拡大が実現されている。これにより、データ通信におけるデータ量の拡大が必要となった場合であっても、対応が可能なアンテナモジュールであることが分かる。
【００８３】
また、図６（ｂ）、図６（ｃ）から明らかな通り、容量導体はチップアンテナの実装により隠されるエリアに配置されるため、余分に新たな実装面積を必要とせず、アンテナモジュールは大型化することがない。同等の大きさを有するアンテナであれば、従来の技術に比べて広帯域性能が拡大し、逆に同じ性能を得ようとする場合には、従来の技術ではアンテナの大型化が避けられない。
【００８４】
このように、実験からも小型でありながら、非常に大きな広帯域化を実現するアンテナモジュールであることが分かる。
【００８５】
次に、一つのチップアンテナで多共振を実現する場合について図７を用いて説明する。
【００８６】
図７には、一つのチップアンテナの基体２に複数のヘリカル部５が設けられている構成が表されている。これは、基体２表面に設けられた導電膜を、レーザーなどによりトリミングする際に、間隔をあけて２箇所トリミングすることで実現される。このような場合には、インダクタ成分を有するヘリカル部５が２箇所となるため、２つの共振周波数を有することになる。即ち、一つ目のヘリカル部５の有するインダクタ成分と容量成分とから定まる共振条件と、一つ目のヘリカル部と二つ目のヘリカル部５の両方のインダクタ成分と容量成分から定まる共振条件の２つが成立し、２共振が実現される。
【００８７】
このような場合であっても、二つのヘリカル部５の底面に容量導体９が配置されることで、実施の形態１で説明したとおり効果的に容量成分を増加させることが可能である。なお、容量導体９は二つのヘリカル部５の両方の底面に配置しても良く、いずれか一方に配置しても良い。また、実施の形態１と同じく、付加導体１０を折り曲げて曲げ戻して配置することも好適である。このときその付加導体１０や容量導体９の幅方向をチップアンテナ１の幅方向と同等かそれに近い程度に収めることで、アンテナモジュールの小型化が実現されるものである。
【００８８】
図８には図７のアンテナモジュールの等価回路図が示されており、Ｃ４、Ｃ５は容量導体５から生じる容量成分である。Ｃ３，Ｃ４、Ｃ５は並列接続になるため、合成容量はＣ４、もしくはＣ５のいずれかもしくは両方が増加することで増加する。これにより全体の容量値は大きくなり、アンテナモジュールの容量値が大きいことにより、広帯域化が実現されるものである。
【００８９】
このように、多共振に対応するチップアンテナであっても、容量導体をヘリカル部５に対向させて配置することで、アンテナの小型化を維持したまま広帯域化を実現できるものである。
【００９０】
なお、以上は、ヘリカルアンテナを用いた場合について説明したが、例えば基体に銅線を巻きまわした巻線タイプのヘリカルアンテナや、メアンダ形状のパターンアンテナ、導体から形成された導体アンテナなど、いずれのアンテナであっても同様である。
【００９１】
また、誘電体などで形成された基体内部に金属線や印刷により形成された導電線が設けられたチップアンテナであっても良い。
【００９２】
更に、誘電体などで形成された基体内部に金属線や印刷により形成されたヘリカル導体を有するチップアンテナであっても良く、積層タイプの基体内部に金属線や印刷によりスパイラル部を持つヘリカル導体が形成されたチップアンテナであっても良い。
【００９３】
また、基体表面に金属線やパターン印刷による導電線やヘリカル導体が形成されたチップアンテナであっても同様である。これらは図１６、図１７に示されるものである。
【００９４】
（実施の形態２）
実施の形態２においては、チップアンテナを複数用いたアンテナモジュールについて説明する。図９、図１０、図１１、図１３は本発明の実施の形態２におけるアンテナモジュールの構成図である。図１２は図９で示されるアンテナモジュールの一部の等価回路図である。
【００９５】
図９、図１０、図１１にはチップアンテナが二つ直列に接続されている構成が示されている。１１は接続導体、１２はアンテナモジュールである。接続導体１１は二つのチップアンテナ１を直列に接続する。この接続導体は実装ランドや半田面、金属膜などで形成され、その幅方向がチップアンテナ１の幅方向を大きく超えないようにすることで、アンテナモジュールの小型化が実現される。また容量導体９も同じである。給電部７を介してチップアンテナ１には信号電流が供給されるが、接続導体１１を介して直列接続されているので、これを介して先に接続されているチップアンテナ１にも信号電流が供給されて、全てのチップアンテナ１が動作可能となる。
【００９６】
このようにチップアンテナ１を複数並べる場合にも、インダクタ成分が２箇所以上に発生し、これらが容量成分を介して接続されるため、共振条件が複数成立して多共振が実現される。図９に示されるアンテナモジュール１２から容量導体９を無視した等価回路図である図１２により分かるとおり、チップアンテナ１が複数存在することでインダクタ成分と容量成分が相互に配置されている。
【００９７】
等価回路図から明らかな通り、このようなアンテナモジュールではＬ１とＣ１とから定まる共振条件に対応した共振周波数での送受信動作と、Ｌ１、Ｌ２、Ｃ１、Ｃ２の全てから定まる共振条件に対応した共振周波数での送受信動作の、２共振が実現される。例えば、Ｌ１とＣ１から生ずる共振周波数が、ＤＣＳで規格されている携帯電話の使用周波数約１．８ＧＨｚやＧＳＭ１９００の規格に対応する約１．９ＧＨｚの使用周波数に対しては、Ｌ１とＣ１から定まる短いアンテナが対応するのが一例である。一方、ＧＳＭで規格されている携帯電話の使用周波数９００ＭＨｚについては、Ｌ１、Ｌ２、Ｃ１、Ｃ２から定まる共振周波数を有する長いアンテナが対応するのが一例である。これらは一例であるので、例えば２．４ＧＨｚと５ＧＨｚを用いる無線ＬＡＮのそれぞれの周波数に対応させる場合でもよいものである。
【００９８】
これは図１０、図１１に示されるアンテナモジュール１２であっても同様であり、多共振が実現される。
【００９９】
また、容量導体９がそれぞれのチップアンテナ１のヘリカル部５に対向して設けられることで、実施の形態１で説明したのと同じように広帯域化が実現される。図９に表されるアンテナモジュールでは付加導体１０に近い側のチップアンテナ１のヘリカル部５の底面に容量導体９が形成されており、図１０に表されるアンテナモジュールでは給電部７に近いチップアンテナ１のヘリカル部５の底面に容量導体９が形成されており、図１１に示されるアンテナモジュール１２では両方のヘリカル部５の底面に形成されている。これらは広帯域化の仕様などにあわせて適宜決定されればよいものである。また、形成方法は、実
施の形態１と同様に予め実装ランドや基板パターンなどで実装体上に位置を考慮して形成しておき、その後にチップアンテナ１を実装すればよいものである。
【０１００】
アンテナモジュール１２の合成容量は、容量導体９の有する容量成分の存在と大きさにより大きくなり、アンテナモジュール１２全体で容量成分が増加させられる。容量成分の増加により、インピーダンスが平坦となり広帯域化が実現される。例えば、図１０に表されるアンテナモジュールにおける合成容量は、端子部３の周辺から生じる容量成分をＣ１、接続導体１１の有する容量成分をＣ２、付加導体１０の有する容量成分をＣ３、容量導体９の有する容量成分をＣ４とすると、合成容量Ｃは（数４）で表される。
【０１０１】
【数４】
2005175757.tif 000006
【０１０２】
（数４）から明らかな通りＣ４を大きくすれば合成容量Ｃも大きくなる。即ち多共振を実現するために、複数のチップアンテナ１を接続する場合であっても、ヘリカル部に対向させて容量導体を配置することで、広帯域化を実現することも可能である。
【０１０３】
なお、給電部７に最初に接続されるチップアンテナ１の単体での共振周波数が、高周波に対応するチップアンテナ１であり、その先に接続導体１１を介して接続されるチップアンテナ１単体での共振周波数が低周波に対応するものであることも好適である。即ち、基体１に形成されるトリミング溝６の周回数を変えることにより実現される。給電部７側のチップアンテナ１だけで共振する周波数と、二つを合わせた共振条件により共振する周波数を効率よく生じさせることが可能となるからである。勿論、この逆であってもよい。
【０１０４】
また、チップアンテナ１を２つではなく３以上接続させてもよいものである。この場合でも、それぞれのヘリカル部の内、いずれか、もしくは全部に対向させて容量導体を配置することで、広帯域化を実現することができる。
【０１０５】
またこのとき、複数のチップアンテナを略同一直線上に配置することで長さの短いヘリカル方式のチップアンテナ１の特性を活かして幅方向の小型化を実現することができる。勿論、周囲の実装部品や格納する筺体の形態にあわせて決定されればよいものであり、接続導体１１を基点に折り曲げた形状で配置しても良い。
【０１０６】
また、多共振の実現のために、図１３に示されるようにチップアンテナ１をそれぞれ並列に接続しても良い。
【０１０７】
図１３では二つのチップアンテナ１が同一の給電点に対して並列に接続されている。また、それぞれの先端には付加導体１０が形成されており、これに接続された容量導体９がそれぞれのヘリカル部５の底面に配置されている。それぞれのチップアンテナ１はヘリカル部５に形成されたトリミング溝６の周回数がことなって共振周波数が異なるものである。この場合には、それぞれのチップアンテナ１で異なる共振周波数を有した多共振状態であり、更にそれぞれのヘリカル部５に対向して容量導体９が形成されていることで、容量成分がそれぞれ大きくなって広帯域化が実現されるものである。
【０１０８】
アンテナの仕様やこれを組み込む電子機器の仕様に応じて、このような並列接続が好適に用いられ、多共振と広帯域化が小型を維持して実現される。
【０１０９】
なお、以上は、ヘリカルアンテナを用いた場合について説明したが、例えば基体に銅線を巻きまわした巻線タイプのヘリカルアンテナや、メアンダ形状のパターンアンテナ、導体から形成された導体アンテナなど、いずれのアンテナであっても同様である。
【０１１０】
また、誘電体などで形成された基体内部に金属線や印刷により形成された導電線が設けられたチップアンテナであっても良い。
【０１１１】
更に、誘電体などで形成された基体内部に金属線や印刷により形成されたヘリカル導体を有するチップアンテナであっても良く、積層タイプの基体内部に金属線や印刷によりスパイラル部を持つヘリカル導体が形成されたチップアンテナであっても良い。
【０１１２】
また、基体表面に金属線やパターン印刷による導電線やヘリカル導体が形成されたチップアンテナであっても同様である。これらは図１６、図１７に示されるものである。
【０１１３】
（実施の形態３）
図１４は本発明の実施の形態３における電子機器の構成図である。図１４に示される電子機器は、ノートブックパソコンや、携帯端末、携帯電話などであり、実施の形態１や２において説明されたチップアンテナが実装されたアンテナモジュールが組み込まれたものである。
【０１１４】
３０は筺体、３１はアンテナモジュール、３２は高周波回路、３３は処理回路、３４は制御回路、３５は電源である。
【０１１５】
筺体３０は例えば携帯電話の筺体であったり、ノートブックパソコンの筺体であったりする。また、図１４に示されていない、表示部や、メモリ部、ハードディスクや外部用記憶媒体などが含まれてもよいものである。
【０１１６】
高周波回路はアンテナモジュール３１に高周波信号電流を供給、あるいはアンテナモジュール３１で受信された高周波信号を受信して、検波する処理を行う。送信において必要なパワーアンプ、受信で使うローノイズアンプ、送受信の切り替えスイッチ、ノイズ除去のフィルタや、周波数選択のためのフィルタ、検波回路、ミキサーなどが含まれており、それぞれディスクリート素子や、その一部、もしくは全部が集積回路で実現されている。
【０１１７】
処理回路３３は、高周波回路で受信した信号の信号処理を行ったり、信号再生を行ったりし、さらに送信用の信号を処理することが行われる。これらが、ＬＳＩなどで実現されている。即ち、受信信号の検波、復調、再生が行われる。
【０１１８】
復調されたデータについては、必要に応じて誤り検出がなされる。例えば、巡回符号検査（以下、「ＣＲＣ」という）やパリティ符号などにより誤り検出がなされる。具体的には、送信側で付されるパリティ符号と、実際に復調されたデータの偶数パリティや奇数パリティなどとの一致を検出する。あるいは、復調されたデータについて生成多項式で除算して、剰余を確認することで検出される。誤りが検出された場合には、データの再送を要求するなどの処理が行われる。
【０１１９】
あるいは、ビタビ復号やリードソロモン復号により誤り訂正を行うこともよい。この場合には、検出された誤りを訂正することも可能なので、データの再送要求などが不要となり、受信性能が高まる結果となる。
【０１２０】
制御回路３４は電子機器全体を制御するためのＣＰＵなどが含まれており、時間制御、同期制御、回路ごとの処理手順制御などが実行される。例えば、ＣＰＵで実行されるプロ
グラムにより実行される。電源３５はパック電池などが用いられ、内部回路や表示部などに電力が供給される。
【０１２１】
このような電子機器の例である、携帯電話やＰＤＡのような携帯端末、あるいはノートブックパソコンなどでは、極限まで小型化、薄型化が求められているため、アンテナモジュール３１が実施の形態１、２で説明されたように、小型化されていることで、機器の小型化に貢献する。また、容量導体による広帯域化が実現されたアンテナモジュール３１により、大量のデータ通信を実現するために必要となる広帯域での送受信が可能となる。
【０１２２】
また、アンテナモジュール３１において、基体に複数のヘリカル部を形成したチップアンテナや複数のチップアンテナを接続したアンテナモジュールを用いることで、例えば携帯電話で必要となるＧＳＭ帯域の９００ＭＨｚとＤＣＳ帯域の１８００ＭＨｚ、あるいはＧＳＭ１９００帯域の１９００ＭＨｚなどをカバーする多共振を実現することができる。あるいは、ノートブック型パソコンなどで用いられる無線ＬＡＮにおいて、２．４ＧＨｚと５ＧＨｚの両方に対応することも可能である。また、当然ながらアンテナモジュール３１の採用により、実装における他の使用ができない領域を活用したエリアに容量導体を形成することでの小型を維持した広帯域化が実現される。
【０１２３】
このような電子機器により、必要な信号の送受信と、その変調、復調、再生が実行され、多共振で広帯域の送受信が可能となり、電子機器の小型化も実現される。
【０１２４】
（実施の形態４）
図１５は本発明の実施の形態４におけるダイバーシティ装置の構成図である。
【０１２５】
チップアンテナを二つ以上用いて、受信した信号の内、より受信電力の高い信号を選択して受信性能向上を図ったり、あるいは信号を合成して受信性能向上を図ったりする。
【０１２６】
４０が選択部、４１は検波部、４２は電力算出部、４３は復調部、４４、４５はアンテナモジュールである。アンテナモジュールが２つ接続する。
【０１２７】
検波部４１において検波された信号は電力算出部４２において電力算出される。算出された電力は任意の閾値と比較され、その結果が選択部４０に通知される。任意の閾値よりも低い場合には、アンテナモジュール４４、４５において、現在受信に用いられているのと別のアンテナモジュールに切り替えて選択されて受信される。任意の閾値よりも高ければ現在受信されているアンテナモジュールのままで受信が続行される。
【０１２８】
最終的には、選択されているアンテナモジュールで受信された信号が復調部４３で復調されて、受信性能を向上させることが可能となる。
【０１２９】
また、選択ではなく、信号の合成を行うことで受信性能を向上させる合成ダイバーシティを行うことも好適である。この場合には選択部４０の代わりに合成部が設けられればよい。
【０１３０】
例えば、電力算出部４２での算出された電力の比に応じて最大比合成して復調することで、受信性能の原因となるＣ／Ｎ比（キャリア対ノイズ比）を上げ、受信性能を上げることができる。
【０１３１】
また、ノイズは無相関であるため、単純な合成であっても少なくとも約３ｄＢの特性向上が実現される。
【０１３２】
以上のように、アンテナモジュールを複数用いて選択ダイバーシティや合成ダイバーシティを行うことで、受信性能を向上させることが可能であり、この場合であっても多共振や広帯域が実現され、チップアンテナの小型化により、複数のアンテナモジュールを格納するに際して電子機器の小型化の阻害が少なくて済むメリットがある。当然、個々のアンテナモジュール４４、４５での送受信の帯域が広帯域であるため、大量のデータ通信にも対応が可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１３３】
本発明は、実装体と、実装体に実装された、基体と基体に設けられた一対の端子部を有するチップアンテナと、実装体に設けられ端子部の一方が接続された給電部と、実装体に設けられ端子部の他方が接続された開放部と、実装体と基体との間に設けられた容量導体を有する構成であって、実装される際のチップアンテナの底面に存在して余分な実装領域を必要とせず、効率的に容量成分を増加させて広帯域化の効果を更に上げることができることが必要な用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】本発明の実施の形態１におけるアンテナモジュールの斜視図
【図２】本発明の実施の形態１におけるアンテナモジュールの構成図
【図３】本発明の実施の形態１におけるアンテナモジュールの斜視図
【図４】本発明の実施の形態１におけるアンテナモジュールの構成図
【図５】図３に示されるアンテナモジュールの等価回路図
【図６】（ａ）従来の技術と本発明の周波数特性図、（ｂ）従来の技術のアンテナモジュールの構成図、（ｃ）本発明のアンテナモジュールの構成図
【図７】本発明の実施の形態１におけるアンテナモジュールの構成図
【図８】図７に示されるアンテナモジュールの等価回路図
【図９】本発明の実施の形態２におけるアンテナモジュールの構成図
【図１０】本発明の実施の形態２におけるアンテナモジュールの構成図
【図１１】本発明の実施の形態２におけるアンテナモジュールの構成図
【図１２】図９で示されるアンテナモジュールの一部の等価回路図
【図１３】本発明の実施の形態２におけるアンテナモジュールの構成図
【図１４】本発明の実施の形態３における電子機器の構成図
【図１５】本発明の実施の形態４におけるダイバーシティ装置の構成図
【図１６】本発明の実施の形態１における他のアンテナモジュールの斜視図
【図１７】本発明の実施の形態１における他のアンテナモジュールの斜視図
【図１８】従来の技術におけるアンテナモジュールの斜視図
【符号の説明】
【０１３５】
１    チップアンテナ
２    基体
３、４    端子部
５    ヘリカル部
６    スパイラル溝
７    給電部
８    開放部
９    容量導体
１０    付加導体
１１    接続導体
１２    アンテナモジュール
３０    筺体
３１    アンテナモジュール
３２    高周波回路
３３    処理回路
３４    制御回路
３５    電源
４０    選択部
４１    検波部
４２    電力算出部
４３    復調部
４４、４５    アンテナモジュール
１００    アンテナモジュール
１０１    メアンダアンテナ
１０２    給電部
１０３    付加導体
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４    容量成分
Ｌ１、Ｌ２    インダクタ成分
【図１】
2005175757.tif 000007
【図２】
2005175757.tif 000008
【図３】
2005175757.tif 000009
【図４】
2005175757.tif 000010
【図５】
2005175757.tif 000011
【図６】
2005175757.tif 000012
【図７】
2005175757.tif 000013
【図８】
2005175757.tif 000014
【図９】
2005175757.tif 000015
【図１０】
2005175757.tif 000016
【図１１】
2005175757.tif 000017
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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