(57)【要約】【課題】チップトレイの載置領域に載置された状態からＩＣチップをその表裏が決められた向きでベース基材上に搭載する。【解決手段】  チップトレイ１２０の載置領域１２１に載置された状態から表裏が決められた向きでベース基材上に搭載されるＩＣチップ１０の載置領域１２１と対向する面側の一部を切り欠き、載置領域１２１が、ＩＣチップ１０の切り欠かれている部分を有する面が対向した場合にのみＩＣチップ１０の一部が入り込む形状を有するチップトレイ１２０を用いる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップトレイの載置領域に載置された状態から表裏が決められた向きでベース基材上に搭載されるＩＣチップであって、
表裏のいずれか一方の面側の一部が切り欠かれていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣチップにおいて、
前記一方の面に、前記ベース基材上に形成された導電パターンと接続されるための接続端子を有することを特徴とするＩＣチップ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のＩＣチップの製造方法であって、
前記ＩＣチップが複数配列されてなるウェハに対して、前記一方の面側から、前記ＩＣチップ間の切断ラインのうち少なくとも前記ＩＣチップの対向する２辺の切断ラインを、第１の幅を具備する第１の切断手段で前記ウェハの厚さ方向における第１の深さまで切り込む工程と、
前記切断ラインを、前記第１の幅よりも狭い第２の幅を具備する第２の切断手段で切断する工程とを有することを特徴とするＩＣチップの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のＩＣチップの製造方法において、
前記第１の切断手段は、先端部が尖角状であることを特徴とするＩＣチップの製造方法。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載のＩＣチップが収納されるチップトレイであって、
前記載置領域は、前記一方の面が対向した場合にのみ当該ＩＣチップの一部が入り込む形状を有することを特徴とするチップトレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアに用いられるＩＣチップのように、表裏が決められた向きでベース基材上に搭載されるＩＣチップ及びその製造方法に関し、特に、チップトレイに載置された状態からベース基材上に搭載されるＩＣチップ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、非接触型ＩＣカード等のような非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアの製造工程においては、ウェハからダイシングされたＩＣチップがチップトレイの載置領域に載置され、その後、ＩＣチップがチップトレイから摘出されてＲＦ−ＩＤメディアのベース基材上に搭載される。
【０００３】
図１１は、ＲＦ−ＩＤメディアに用いられるＩＣチップがチップトレイの載置領域に載置された状態の一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００４】
図１１に示すように、ＲＦ−ＩＤメディアのベース基材上に搭載されるＩＣチップ５１０は、チップトレイ５２０に設けられた複数の載置領域５２１にそれぞれ載置され、その後、載置領域５２１から摘出されてＲＦ−ＩＤメディアのベース基材上に搭載される。なお、ＩＣチップ５１０の一方の面には、ベース基材に形成された導電パターン（不図示）と接続されるための接続端子５１１がそれぞれ設けられている。このようなチップトレイ５２０は、ＲＦ−ＩＤメディアに用いられるＩＣチップに限らず、一般的なＩＣチップを収納するために用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−３１３９０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、チップトレイの載置領域に載置された後に、載置領域から摘出されてベース基材上に搭載されるＩＣチップにおいては、ベース基材に対する被搭載面が決められている場合、チップトレイの載置領域に載置された状態においても表裏の方向を一定としておく必要がある。チップトレイの載置領域に載置された状態にて表裏の方向がばらばらであると、ＩＣチップをベース基材に搭載する際に、ＩＣチップ毎に、ベース基材に対する被搭載面を考慮しながらベース基材上に搭載しなければならず、手間がかかってしまう。
【０００６】
しかしながら、上述したように、載置領域が設けられたチップトレイにＩＣチップを載置しておくだけでは、チップトレイの載置領域に載置される際のＩＣチップの表裏の方向を一定としておくことはできない。また、ＩＣチップをチップトレイの載置領域に載置する際に、ＩＣチップの表裏の方向が一定となるようにＩＣチップを載置しておくことも考えられるが、チップトレイの載置領域に載置された状態にて表裏の方向が反対となったＩＣチップが存在している場合、そのＩＣチップを検出することが困難である。
【０００７】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、チップトレイの載置領域に載置された状態から手間をかけずに確実に表裏が決められた向きでベース基材上に搭載されることができるＩＣチップ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、
チップトレイの載置領域に載置された状態から表裏が決められた向きでベース基材上に搭載されるＩＣチップであって、
表裏のいずれか一方の面側の一部が切り欠かれていることを特徴とする。
【０００９】
また、前記一方の面に、前記ベース基材上に形成された導電パターンと接続されるための接続端子を有することを特徴とする。
【００１０】
また、前記ＩＣチップの製造方法であって、
また、前記ＩＣチップが複数配列されてなるウェハに対して、前記一方の面側から、前記ＩＣチップ間の切断ラインのうち少なくとも前記ＩＣチップの対向する２辺の切断ラインを、第１の幅を具備する第１の切断手段で前記ウェハの厚さ方向における第１の深さまで切り込む工程と、
前記切断ラインを、前記第１の幅よりも狭い第２の幅を具備する第２の切断手段で切断する工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
また、前記第１の切断手段は、先端部が尖角状であることを特徴とする。
【００１２】
また、前記ＩＣチップが収納されるチップトレイであって、
前記載置領域は、前記一方の面が対向した場合にのみ当該ＩＣチップの一部が入り込む形状を有することを特徴とする。
【００１３】
上記のように構成された本発明においては、表裏が決められた向きでベース基材上に搭載されるＩＣチップを、チップトレイの載置領域に載置し、その後、ベース基材上に搭載する場合、ＩＣチップの表裏のうち決められた一方の面側の一部が切り欠かれているので、載置領域が、ＩＣチップのこの一方の面が対向した場合にのみＩＣチップの一部が入り込む形状を有するチップトレイを用い、かつ、ＩＣチップの切り欠かれた部分を有する面が載置領域と対向するようにＩＣチップをチップトレイの載置領域に載置すれば、チップトレイに対して、切り欠かれた部分を有する面が対向するように載置されたＩＣチップはその一部が載置領域に入り込み、また、切り欠かれた部分を有する面とは反対側の面が対向するように載置されたＩＣチップは載置領域には入り込まないことになる。
【００１４】
それにより、チップトレイに対して、切り欠かれた部分を有する面とは反対側の面が対向するように載置されたＩＣチップを検出することができ、そのＩＣチップを除去した後に、載置領域に載置されたＩＣチップのみをベース基材上に搭載すれば、載置領域に載置された向きに従って手間をかけずに確実にＩＣチップを表裏が決められた向きでベース基材上に搭載することができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように本発明においては、チップトレイの載置領域に載置された状態から表裏が決められた向きでベース基材上に搭載されるＩＣチップの表裏のうち一方の面側の一部が切り欠かれているため、載置領域が、ＩＣチップの切り欠かれている部分を有する面が対向した場合にのみＩＣチップの一部が入り込む形状を有するチップトレイを用い、かつ、ＩＣチップの切り欠かれた部分を有する面が載置領域と対向するようにＩＣチップをチップトレイの載置領域に載置すれば、チップトレイに対して、切り欠かれた部分を有する面とは反対側の面が対向するように載置されたＩＣチップを検出することができ、そのＩＣチップを除去した後に、載置領域に載置されたＩＣチップのみをベース基材上に搭載すれば、載置領域に載置された向きに従って手間をかけずに確実にＩＣチップを表裏が決められた向きでベース基材上に搭載することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のＩＣチップの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）に示した矢印Ａから見た図である。
【００１８】
本形態は図１に示すように、演算回路やメモリ等が内蔵されたモジュール部１２と、モジュール部１２のベース基材に対する被搭載面に設けられ、ベース基材に形成された導電パターンと接続されるための接続端子１１とから構成されており、さらに、モジュール部１２のベース基材に対する被搭載面となる接続端子１１が設けられた面側の一部が切り欠かれ、それにより、モジュール部１２が、側面から見た場合に台形となるような形状となっている。
【００１９】
上記のように構成されたＩＣチップ１０においては、例えば、ＲＦ−ＩＤメディアに用いられるものである場合、ベース基材に形成されたアンテナ（不図示）と接続端子１１とが接続されるようにベース基材上に搭載されると、外部に設けられた情報書込／読出装置にＲＦ−ＩＤメディアを近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナに電流が流れ、この電流が接続端子１１を介してＩＣチップ１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２０】
以下に、上述したＩＣチップ１０の製造方法について説明する。
【００２１】
図２及び図３は、図１に示したＩＣチップ１０の製造方法を説明するための図である。
【００２２】
本形態においては、まず、図２及び図３（ａ）に示すように、演算回路やメモリ等が内蔵されたモジュール部材上に接続端子１１を形成し、複数のＩＣチップ１０が複数配列されてなるウェハ１００を作製する。また、モジュール部材上には、ウェハ１００がＩＣチップ１０毎に切断される切断ラインを示すダイシングライン１０１を形成しておく。
【００２３】
次に、ウェハ１００に対して、接続端子１１が形成されている面側から、ダイシングライン１０１を、先端部が尖角状であり、第１の切断幅Ｗ１を具備する第１の切断手段であるテーパー付ブレード１１１によって、第１の深さであるウェハ１００の厚さの１／２程度の深さまで切り込む（図３（ｂ），（ｃ））。これにより、ダイシングライン１０１には、幅がテーパー付ブレード１１１の幅Ｗ１であり、かつ、幅方向中心部の深さがウェハ１００の厚さの１／２程度の深さとなるテーパー状の切り込み１０２が形成される。なお、テーパー付ブレード１１１の先端部の角度や、テーパー付ブレード１１１によって形成される切り込み１０２の深さについては、ＩＣチップ１０のサイズやチップトレイとの関係に基づいて適宜決定される。
【００２４】
次に、ウェハ１００に対して、接続端子１１が形成されている面側から、切り込み１０２が形成された領域を、テーパー付ブレード１１１の幅Ｗ１よりも狭い第２の幅Ｗ２を具備する第２の切断手段である平面ブレード１１２によって切断する（図３（ｄ），（ｅ））。これにより、ダイシングライン１０１が切断され、図１に示したようなＩＣチップ１０が製造される。
【００２５】
以下に、上記のように製造されたＩＣチップがチップトレイに載置される場合について説明する。
【００２６】
図４は、図１に示したＩＣチップ１０がチップトレイに載置された状態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２７】
図４に示すように、チップトレイ１２０には、ＩＣチップ１０を載置するための複数の載置領域１２１が設けられており、ＩＣチップ１０は、接続端子１１が設けられた面側を被載置面として載置領域１２１にそれぞれ載置されている。ここで、載置領域１２１においては、一辺の長さＬ１が、ＩＣチップ１０の接続端子１１が設けられた面の一辺の長さＬ２よりも長く、かつ、ＩＣチップ１０の接続端子１１が設けられていない面の一辺の長さＬ３よりも短くなっている。なお、ここでいう一辺の長さとは、ＩＣチップ１０の上面及び下面の形状が正方形である場合に限らず、長方形であっても、ＩＣチップ１０のチップトレイ１２０に対するＸ−Ｙ方向が決められた方向となるようにＩＣチップ１０がチップトレイ１２０に載置された場合に対応する辺どうしの関係が、上記のような関係となればよい。
【００２８】
図５は、図１に示したＩＣチップ１０が図４に示したチップトレイ１２０に載置された際の作用を説明するための図であり、（ａ）はＩＣチップ１０が接続端子１１が設けられた面側を被載置面としてチップトレイ１２０に載置された状態を示す図、（ｂ）はＩＣチップ１０が接続端子１１が設けられていない面側を被載置面としてチップトレイ１２０に載置された状態を示す図である。
【００２９】
ＩＣチップ１０が、接続端子１１が設けられた面側を被載置面としてチップトレイ１２０に載置された場合は、上述したように、載置領域１２１の一辺の長さＬ１が、ＩＣチップ１０の接続端子１１が設けられた面の一辺の長さＬ２よりも長く、かつ、ＩＣチップ１０の接続端子１１が設けられていない面の一辺の長さＬ３よりも短くなっているため、図５（ａ）に示すように、ＩＣチップ１０が載置領域１２１において所定の深さまで入り込んだ状態となる。
【００３０】
また、ＩＣチップ１０が、接続端子１１が設けられていない面側を被載置面としてチップトレイ１２０に載置された場合は、上述したように、載置領域１２１の一辺の長さＬ１が、ＩＣチップ１０の接続端子１１が設けられていない面の一辺の長さＬ３よりも短くなっているため、図５（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１０は載置領域１２１には入り込まない状態となる。
【００３１】
これにより、接続端子１１が設けられた面を被載置面としてＩＣチップ１０をチップトレイ１２０に載置した場合に、誤って接続端子１１が設けられていない面を被載置面としてチップトレイ１２０に載置されたＩＣチップ１０が存在する場合、そのＩＣチップ１０は、載置領域１２１に入り込まず、その後、チップトレイ１２０を振動篩い機等にかけた場合に、チップトレイ１２０上から篩い落とされることになる。
【００３２】
なお、本形態においては、ウェハ１００に形成されたダイシングライン１０１の全てに対し、テーパー付ブレード１１１によって切り込み１０２を形成した後、切り込み１０２が形成された領域を平面ブレード１１２によって切断することによってＩＣチップ１０間の切断ラインを切断しているが、ウェハ１００に形成されたダイシングライン１０１のうち、ＩＣチップ１０の対向する２辺のみに対してテーパー付ブレード１１１によって切り込み１０２を形成した後、切り込み１０２が形成された領域及びダイシングライン１０１を平面ブレード１１２によって切断することによってＩＣチップ１０間の切断ラインを切断することも考えられる。その場合においても、チップトレイ１２０の載置領域１２１の形状を、接続端子１１が設けられた面が被載置面となるようにＩＣチップ１０が載置領域１２１に載置された場合にＩＣチップ１０の一部が載置領域１２１に入り込む構成とすれば、同様の効果を得ることができる。
【００３３】
（第２の実施の形態）
図６は、本発明のＩＣチップの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）に示した矢印Ａから見た図である。
【００３４】
本形態は図６に示すように、演算回路やメモリ等が内蔵されたモジュール部２１２と、モジュール部２１２のベース基材に対する被搭載面に設けられ、ベース基材に形成された導電パターンと接続されるための接続端子２１１とから構成されており、さらに、モジュール部２１２のベース基材に対する被搭載面となる接続端子２１１が設けられた面側の一部が切り欠かれ、それにより、モジュール部２１２の接続端子２１１が設けられた部分が凸形状となっている。
【００３５】
上記のように構成されたＩＣチップ２１０においては、例えば、ＲＦ−ＩＤメディアに用いられるものである場合、ベース基材に形成されたアンテナ（不図示）と接続端子１１とが接続されるようにベース基材上に搭載されると、外部に設けられた情報書込／読出装置にＲＦ−ＩＤメディアを近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナに電流が流れ、この電流が接続端子２１１を介してＩＣチップ２１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１０に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３６】
以下に、上述したＩＣチップ２１０の製造方法について説明する。
【００３７】
図７及び図８は、図６に示したＩＣチップ２１０の製造方法を説明するための図である。
【００３８】
本形態においては、まず、図７及び図８（ａ）に示すように、演算回路やメモリ等が内蔵されたモジュール部材上に接続端子２１１を形成し、複数のＩＣチップ２１０が複数配列されてなるウェハ３００を作製する。また、モジュール部材上には、ウェハ３００がＩＣチップ２１０毎に切断される切断ラインを示すダイシングライン３０１を形成しておく。
【００３９】
次に、ウェハ３００に対して、接続端子２１１が形成されている面側から、ダイシングライン３０１を、第１の切断幅Ｗ１を具備する第１の切断手段である平面ブレード３１１によって、第１の深さであるウェハ２００の厚さの１／２程度の深さまで切り込む（図８（ｂ），（ｃ））。これにより、ダイシングライン３０１には、幅が平面ブレード３１１の幅Ｗ１であり、かつ、ウェハ３００の厚さの１／２程度の深さを有する切り込み３０２が形成される。なお、平面ブレード３１１によって形成される切り込み３０２の深さについては、ＩＣチップ２１０のサイズやチップトレイとの関係に基づいて適宜決定される。
【００４０】
次に、ウェハ３００に対して、接続端子２１１が形成されている面側から、切り込み３０２が形成された領域を、平面ブレード３１１の幅Ｗ１よりも狭い第２の幅Ｗ２を具備する第２の切断手段である平面ブレード３１２によって切断する（図８（ｄ），（ｅ））。これにより、ダイシングライン３０１が切断され、図６に示したようなＩＣチップ２１０が製造される。
【００４１】
以下に、上記のように製造されたＩＣチップがチップトレイに載置される場合について説明する。
【００４２】
図９は、図６に示したＩＣチップ２１０がチップトレイに載置された状態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００４３】
図９に示すように、チップトレイ３２０には、ＩＣチップ２１０を載置するための複数の載置領域３２１が設けられており、ＩＣチップ２１０は、接続端子２１１が設けられた面側を被載置面として載置領域３２１にそれぞれ載置されている。ここで、載置領域３２１においては、一辺の長さＬ１が、ＩＣチップ２１０の接続端子２１１が設けられた面の一辺の長さＬ２よりも長く、かつ、ＩＣチップ２１０の接続端子２１１が設けられていない面の一辺の長さＬ３よりも短くなっている。なお、ここでいう一辺の長さとは、ＩＣチップ２１０の上面及び下面の形状が正方形である場合に限らず、長方形であっても、ＩＣチップ２１０のチップトレイ３２０に対するＸ−Ｙ方向が決められた方向となるようにＩＣチップ２１０がチップトレイ３２０に載置された場合に対応する辺どうしの関係が、上記のような関係となればよい。
【００４４】
図１０は、図６に示したＩＣチップ２１０が図９に示したチップトレイ３２０に載置された際の作用を説明するための図であり、（ａ）はＩＣチップ２１０が接続端子２１１が設けられた面側を被載置面としてチップトレイ３２０に載置された状態を示す図、（ｂ）はＩＣチップ２１０が接続端子２１１が設けられていない面側を被載置面としてチップトレイ３２０に載置された状態を示す図である。
【００４５】
ＩＣチップ２１０が、接続端子２１１が設けられた面側を被載置面としてチップトレイ３２０に載置された場合は、上述したように、載置領域３２１の一辺の長さＬ１が、ＩＣチップ２１０の接続端子２１１が設けられた面、すなわち凸形状となる領域の一辺の長さＬ２よりも長く、かつ、ＩＣチップ２１０の接続端子１１が設けられていない面の一辺の長さＬ３よりも短くなっているため、図１０（ａ）に示すように、ＩＣチップ２１０が載置領域３２１において凸形状となる領域のみが入り込んだ状態となる。
【００４６】
また、ＩＣチップ２１０が、接続端子２１１が設けられていない面側を被載置面としてチップトレイ３２０に載置された場合は、上述したように、載置領域３２１の一辺の長さＬ１が、ＩＣチップ２１０の接続端子１１が設けられていない面の一辺の長さＬ３よりも短くなっているため、図１０（ｂ）に示すように、ＩＣチップ２１０は載置領域３２１には入り込まない状態となる。
【００４７】
これにより、接続端子２１１が設けられた面を被載置面としてＩＣチップ２１０をチップトレイ３２０に載置した場合に、誤って接続端子２１１が設けられていない面を被載置面としてチップトレイ３２０に載置されたＩＣチップ２１０が存在する場合は、そのＩＣチップ２１０は、載置領域３２１に入り込まず、その後、チップトレイ３２０を振動篩い機等にかけた場合に、チップトレイ３２０上から篩い落とされることになる。
【００４８】
なお、本形態においては、ウェハ３００に形成されたダイシングライン３０１の全てに対し、平面ブレード３１１によって切り込み３０２を形成した後、切り込み３０２が形成された領域を平面ブレード３１２によって切断することによってＩＣチップ２１０間の切断ラインを切断しているが、ウェハ３００に形成されたダイシングライン３０１のうち、ＩＣチップ２１０の対向する２辺のみに対して平面ブレード３１１によって切り込み３０２を形成した後、切り込み３０２が形成された領域及びダイシングライン３０１を平面ブレード３１２によって切断することによってＩＣチップ２１０間の切断ラインを切断することも考えられる。その場合においても、チップトレイ３２０の載置領域３２１の形状を、接続端子２１１が設けられた面が被載置面となるようにＩＣチップ２１０が載置領域３１２１に載置された場合にＩＣチップ２１０の一部が載置領域３２１に入り込む構成とすれば、同様の効果を得ることができる。
【００４９】
また、上述した２つの実施の形態においては、一方の面に、ベース基材に設けられた導電パターンと接続されるための接続端子１１，２１１が設けられたＩＣチップ１０，２１０について説明したが、本発明は、接続端子が設けられていなくても、チップトレイの載置領域に載置された状態から表裏が決められた向きでベース基材上に搭載されるＩＣチップであれば適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明のＩＣチップの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）に示した矢印Ａから見た図である。
【図２】図１に示したＩＣチップの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示したＩＣチップの製造方法を説明するための図である。
【図４】図１に示したＩＣチップがチップトレイに載置された状態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図５】図１に示したＩＣチップが図４に示したチップトレイに載置された際の作用を説明するための図であり、（ａ）はＩＣチップが接続端子が設けられた面側を被載置面としてチップトレイに載置された状態を示す図、（ｂ）はＩＣチップが接続端子が設けられていない面側を被載置面としてチップトレイに載置された状態を示す図である。
【図６】本発明のＩＣチップの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）に示した矢印Ａから見た図である。
【図７】図６に示したＩＣチップの製造方法を説明するための図である。
【図８】図６に示したＩＣチップの製造方法を説明するための図である。
【図９】図６に示したＩＣチップがチップトレイに載置された状態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図１０】図６に示したＩＣチップが図９に示したチップトレイに載置された際の作用を説明するための図であり、（ａ）はＩＣチップが接続端子が設けられた面側を被載置面としてチップトレイに載置された状態を示す図、（ｂ）はＩＣチップが接続端子が設けられていない面側を被載置面としてチップトレイに載置された状態を示す図である。
【図１１】ＲＦ−ＩＤメディアに用いられるＩＣチップがチップトレイの載置領域に載置された状態の一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０，２１０    ＩＣチップ
１１，２１１    接続端子
１２，２１２    モジュール部
１００，３００    ウェハ
１０１，３０１    ダイシングライン
１０２，３０２    切り込み
１１１    テーパー付ブレード
１１２，３１１，３１２    平面ブレード
１２０，３２０    チップトレイ
１２１，３２１    載置領域
【図１】
2005107906.tif 000003
【図２】
2005107906.tif 000004
【図３】
2005107906.tif 000005
【図４】
2005107906.tif 000006
【図５】
2005107906.tif 000007
【図６】
2005107906.tif 000008
【図７】
2005107906.tif 000009
【図８】
2005107906.tif 000010
【図９】
2005107906.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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