(57)【要約】【課題】  集合基板の単体化工程を改良してコストダウンを達成する。【解決手段】  ＳＭＤ型ＬＥＤ用パッケージ１の製造方法は、ブレイク線２１を有するアルミナ基板２を多数個取りする集合アルミナ基板１２を形成する工程と、樹脂基板４を多数個取りする集合樹脂基板１４を形成する工程と、集合樹脂基板１４を単個に切断するためのブレイク線２２を加工する工程と、各々のブレイク線２１を有する集合アルミナ基板１２と、各々のブレイク線２２を有する樹脂基板１４とを接合してパッケージ１を多数個取りする集合パッケージ１１を形成する工程と、集合パッケージ１１を各々のブレイク線２１、２２に沿って切断して単体化する工程とを有する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミナ基板と樹脂基板とを接合して形成した電子部品用パッケージの製造方法において、前記アルミナ基板を多数個取りできるブレイク線を有する集合アルミナ基板を形成する工程と、前記樹脂基板を多数個取りでき、かつ単体化のためのブレイク線を有する集合樹脂基板を形成する工程と、前記集合アルミナ基板にブレイク線を加工する工程と、前記集合樹脂基板にブレイク線を加工する工程と、各々の前記ブレイク線を加工した前記集合アルミナ基板と前記集合樹脂基板とを接合して前記パッケージを多数個取りできる集合パッケージを形成する工程と、前記集合パッケージを各々の前記ブレイク線部分で切断して単個の前記パッケージを得るパッケージ単体化工程とを有することを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項２】
前記集合樹脂基板の前記ブレイク線は前記パッケージの外形線に沿って前記集合樹脂基板の上下両面から切り込み、板厚の中央部に残肉を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記集合樹脂基板の前記ブレイク線はビク型の上下刃型を用いて形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項４】
前記集合パッケージの切断はブレイク加工によって成されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項５】
前記電子部品は発光ダイオードであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項６】
前記集合パッケージを形成する工程において、位置決めの基準となるガイドピンの一方は集合基板の中央部に他方は少なくとも一つのコーナー部に配設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は、高性能化・多機能化と共に、小型化・軽量化が求められている。そのために、これらの電子機器に使用される電子部品は、プリント基板上に表面実装できる部品（ＳＭＤ）としたものが多い。このような電子部品は一般的に略立方体形状をしており、プリント基板上の配線パターンにリフロー半田付け等の固着手段で接続される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このような電子部品の一例であるＳＭＤ型発光ダイオード（ＬＥＤ）のパッケージについて、図面に基づいてその概要を説明する。図６はＳＭＤ型ＬＥＤのパッケージの斜視図である。図６において、１はＬＥＤ用パッケージであり、２はこのパッケージ１を構成するアルミナ基板である。アルミナ基板２の上面にはＬＥＤ素子を接続するための一対の接続電極２ａが形成されており、接続電極２ａは各々スルーホール２ｂを経由して下面の図示しない１対の端子電極に導通している。各電極には金メッキ等の表面処理が施されている。
【０００４】
４はパッケージ１を構成する樹脂基板であり、アルミナ基板２との間に後述する接着シート３を挟んで接合されている。樹脂基板４の中央には、円形の上部開口４ａ及び下部開口４ｂ並びにこれらを接続する壁面４ｃを有するカップ形状の貫通穴４ｄが形成されている。壁面４ｃは光沢銀メッキ等が施され光反射面となっている。３は接着シートであり、下部開口４ｂに対応する部分には抜き穴が明けてある。
【０００５】
次に、このＬＥＤ用パッケージ１の製造方法について説明する。この方法は集合基板を用いてパッケージ１を多数個同時に製造することができる方法である。図７は集合アルミナ基板形成工程におけるアルミナ白板の斜視図である。図８はパッケージ１の製造工程における集合パッケージの形成工程及び単体化工程を示す斜視図である。
【０００６】
図７において、１２はアルミナ基板を多数個（ここでは説明の便宜上９個）取りできる集合アルミナ基板の白板である。まず、集合アルミナ基板形成工程において、アルミナを主原料とするセラミック粉末、バインダ等を含むスラリーから、長尺で一定幅のグリーンシートを成形する。この長尺シートから予め設定された圧縮率に基づいた寸法になるように外形をプレス抜きしてグリーンシート状の集合アルミナ基板１２を得る。
【０００７】
その際、グリーンシート状の集合アルミナ基板１２には、対角線上の、あるいは隣り合うコーナー部の二つのコーナー部に集合パッケージ１１を組み立てる際に必要な、後述する治具のガイドピンと係合する基準穴１２ａ、長穴１２ｃを開孔する。また、それぞれ所定の位置にスルーホール２ｂを開孔する。次に、高温焼成して所定寸法のアルミナ白板である集合アルミナ基板１２を得る。引き続いて、図８に示すように、電極２ａ及び点線で示す端子電極の位置にスクリーン印刷により銀ペーストを塗布し、スルーホール２ｂには銀ペーストを充填して焼成する。その後、電極面に表面処理を施す。
【０００８】
図８において、１３は接着シート３を多数個取りできる集合接着シートである。集合接着シート１３は接着剤樹脂をフィルム状に成形して、プレス抜きすることによって形成する。このとき、集合アルミナ基板１２の基準穴１２ａ、長穴１２ｃに対応する位置である一方のコーナー部には基準穴１３ａを、他方のコーナー部には基準穴１３ａの方を向いた長穴１３ｃを同時形成する。
【０００９】
１４は樹脂基板４を多数個取りできる集合アルミナ基板１２と同じ外形形状の集合樹脂基板である。集合樹脂基板１４は射出成形又はプレス成形などにより形成される。このとき、貫通穴４ｄが所定の配列になるように、また、基準穴１３ａ、長穴１３ｃに対応する位置には基準穴１４ａ、長穴１４ｃが形成される。そして、集合樹脂基板１４にはメッキ等の表面処理を施す。
【００１０】
１５は治具ベースであり、１６は基準穴１５ａ、１５ｃに植設したガイドピンである。１１はパッケージ１を多数個取りできる集合パッケージである。２０は集合パッケージ１１の単体化工程において、パッケージ１の外形線に沿う切断線であり、４０は切断線２０の切断工具であるダイアモンドブレードである。
【００１１】
図８に示すように、治具ベース１５の基準穴１５ａ、１５ｃにはガイドピン１６が植設されている。２本のガイドピン１６を各々の基準穴１２ａ、長穴１２ｃ並びに基準穴１３ａ、長穴１３ｃ並びに基準穴１４ａ、長穴１４ｃに嵌入させながら、集合アルミナ基板１２上に集合接着シート１３を挟んで集合樹脂基板１４を積層し、加圧・加熱することによって接合して集合パッケージ１１を形成する。最後に、ダイアモンドブレード４０を矢印方向に回転させながら、各切断線２０に沿って矢印方向に直行させるダイシング工法により集合パッケージ１１を切断して単体のパッケージ１を得る。
【特許文献１】特開２００３−２１８３９８号（段落００１７〜００２０、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、このような従来の電子部品用パッケージの製造方法では、集合パッケージからの製品の単体化工程において、ダイシング工法によるためにダイサー及び水処理設備が必要であり、取り個数が増えるほどダイシング工数が増大していた。また、集合アルミナ基板１２と集合樹脂基板１４という異なった材質を同時に切断するので、ダイアモンドブレード４０の摩耗が激しい。更に、製品に水がかかるので、表面酸化などの悪影響があった。また、集合アルミナ基板の焼成による圧縮率のバラツキ並びに集合アルミナ基板と集合樹脂基板との熱膨張係数の差異によって、両集合基板の接合時に基準となるガイドピン方向に切断線の位置ズレが生ずるので許容ズレ範囲内での取り個数は限定されていた。
【００１３】
上記発明は、このような従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、製品の単体化工程に治具だけで作業できるブレイク工法を採用することによって、大型設備が不要になり、水を使わないので表面酸化などの悪影響も解消でき、生産性を向上させてコストダウンを達成できる電子部品用パッケージの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前述した目的を達成するための本発明の手段は、アルミナ基板と樹脂基板とを接合して形成した電子部品用パッケージの製造方法において、前記アルミナ基板を多数個取りできるブレイク線を有する集合アルミナ基板を形成する工程と、前記樹脂基板を多数個取りでき、かつ単体化のためのブレイク線を有する集合樹脂基板を形成する工程と、前記集合樹脂基板にブレイク線を加工する工程と、各々の前記ブレイク線を加工した前記集合アルミナ基板と前記集合樹脂基板とを接合して前記パッケージを多数個取りできる集合パッケージを形成する工程と、前記集合パッケージを各々の前記ブレイク線部分で切断して単個の前記パッケージを得るパッケージ単体化工程とを有することを特徴とする。
【００１５】
また、前記集合樹脂基板の前記ブレイク線は前記パッケージの外形線に沿って前記集合樹脂基板の上下両面から切り込み、板厚の中央部に残肉を有することを特徴とする。
【００１６】
また、前記集合樹脂基板の前記ブレイク線はビク型の上下刃型を用いて形成されることを特徴とする。
【００１７】
また、前記集合パッケージの切断はブレイク加工によって成されることを特徴とする。
【００１８】
また、前記電子部品は発光ダイオードであることを特徴とする。
【００１９】
また、前記集合パッケージを形成する工程において、位置決めの基準となるガイドピンの一方は集合基板の中央部に他方は少なくとも一つのコーナー部に配設されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、アルミナ基板と樹脂基板とを接合して形成した電子部品用パッケージの製造方法において、前記アルミナ基板を多数個取りできる集合アルミナ基板を形成する工程と、前記集合アルミナ基板を単個に切断するためのブレイク線を加工する工程と、前記樹脂基板を多数個取りできる集合樹脂基板を形成する工程と、前記集合樹脂基板を単個に切断するためのブレイク線を加工する工程と、各々の前記ブレイク線を加工した前記集合アルミナ基板と前記樹脂基板とを接合して前記パッケージを多数個取りでき集合パッケージを形成する工程と、前記集合パッケージを各々の前記ブレイク線部分で切断して単個の前記パッケージを得るパッケージ単体化工程とを有するようにしたので、集合パッケージの単体化において、切断は治具を使用するだけのブレイク加工によるので容易となり、大型設備が不要になり、水を使わないので表面酸化などの悪影響も解消でき、生産性を向上させることができた。また、切断治具の消耗も無く、電子部品用パッケージのコストダウンを図ることができた。
【００２１】
また、集合基板の中央部に位置決め基準となるガイドピンの一方を配設したので、従来と同一サイズにおいては、位置ズレを１／２にすることができた。したがって、集合基板内の製品の取り個数を許容される位置ズレの範囲内で約４倍に向上させることができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の最良の実施形態である電子部品用パッケージの製造方法を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態である電子部品用パッケージの製造方法を示す斜視図である。図２は集合樹脂基板にブレイク線を加工する方法を示す要部断面図であり、図３は集合パッケージ斜視図である。図４は集合パッケージの単体化工程を示す断面図である。図５はこのパッケージの製造工程を示すフローチャートである。なお、従来と同様な構成要素には同じ符号と名称とを用いて説明を省略する。
【００２３】
本実施形態の製造方法の特徴は、集合パッケージを形成する前に、予め集合アルミナ基板と集合樹脂基板とにブレイク線を加工しておく点であり、これにより集合パッケージ１１から単体のパッケージ１を得る際の切断方法が従来と異なっている。また、集合パッケージを形成するときの位置決め用の基準穴の位置が従来と異なっている。
【００２４】
フローチャートに沿って説明するが、まず、集合アルミナ基板形成工程Ｓ１において、図１に示す集合アルミナ基板１２を従来と同様な方法で形成するのだが、その際には、焼成前のグリーンシート状の基板に対して金型によりブレイク線２１をプレス加工しておく。ブレイク線２１はどちらか一方の面から切り込み、厚みの一部を残肉１２ｄとして残しておく。なお、二つの基準穴１２ａ、１２ｃのうちの一方１２ａは集合アルミナ基板１２の中央部に設ける。
【００２５】
一方、集合樹脂基板形成工程Ｓ２において、樹脂基板４を多数個取りするための集合樹脂基板１４を従来と同様に成形する。このとき、集合樹脂基板１４には集合アルミナ基板１２の基準穴１２ａ、１２ｃに対応する位置に位置決め用の基準穴１４ａ、長穴１４ｃを形成しておく。その後、ブレイク線加工工程Ｓ３において、図２に示すように、集合樹脂基板１４の上下両面からビク型刃型３１によってプレスすることによって、板厚の中央部に残肉１４ｄを残した切り込みを入れ、ブレイク線２２を形成する。
【００２６】
次に、集合パッケージ形成工程Ｓ４に移行して、図１に示すように、治具ベース１５の中央部及び一つのコーナー部に形成した基準穴１５ａ、１５ｃに植設した二つのガイドピン１６を位置決めの基準として、従来と同様な方法で予めブレイク線２１と２２とを形成した集合アルミナ基板１２と集合樹脂基板１４とを、接着シート１３を挟んで接合することによって集合パッケージ１１を形成する。このとき、接着シート１３には基準穴１５ａ、１５ｃに対応する位置に基準穴１３ａ、長穴１３ａを形成しておく。
【００２７】
最後に、パッケージ単体化工程Ｓ５において、図４に示すように、ブレイク線２１及び２２をブレイク加工によって切断して単体のパッケージ１を得る。この切断は、図４に示すように、ブレイク線２１及び２２の一方の側の集合パケージ１１上面には治具である押しレバー３１を、他方の側の下面には治具である受け台３２をそれぞれ当接させてから押しレバー３１を受け台３２側に押し下げることによって行う。なお、本実施例において、２本のガイドピン１６の一方を集合基板の中央に、他の一方をコーナー部に設けたが、一つ以上のコーナー部に複数個設けても良い。
【００２８】
次に、本実施の形態の効果について説明する。パッケージ１を製造するのに、予め集合アルミナ基板１２と集合樹脂基板１４とにブレイク線２１と２２とを形成してから集合パッケージ１１を形成するようにしたので、単体化工程においてはブレイク線２１、２２に沿ってブレイク加工することによって切断することができて切断作業が容易になり、大幅に切断工数が削減できた。また、治具によるブレイク加工によるので、大型の水処理設備の必要もなく、切断工具の消耗もなくなった。
【００２９】
また、一旦集合パッケージ１１を形成しておいてから切断して単体化するようにしたので、生産効率が向上した。こうしてパッケージ１のコストダウンに寄与した。また、一方の位置決め用ガイドピン１６の位置を集合基板の中央部に設けたので、集合基板同士の位置ズレ量が従来の１／２になり、同じ許容ズレ量の範囲内で比較すると、集合基板に従来の約４倍の取り個数を得られるようになった。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の電子部品用パッケージの製造方法は、本実施例のＬＥＤに限らず他の電子部品にも広く適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態であるＬＥＤ用パッケージの製造工程である集合パッケージ形成工程を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態であるＬＥＤ用パッケージの製造工程であるブレイク線加工工程を示す集合樹脂基板の要部縦断面図である。
【図３】本発明の実施の形態である表面実装型ＬＥＤ用パッケージを示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態であるＬＥＤ用パッケージの製造方法の単体化工程をを示す集合パッケージの断面図である。
【図５】本発明の実施の形態であるＬＥＤ用パッケージの製造方法を示すフローチャートである。
【図６】ＬＥＤ用パッケージを示す斜視図である。
【図７】従来のＬＥＤ用パッケージの製造工程である集合アルミナ基板を示す斜視図である。
【図８】従来のＬＥＤ用パッケージの製造工程である集合パッケージの形成工程を示す斜視図である。
【図９】従来のＬＥＤ用パッケージの製造工程である集合パッケージの単体化工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  パッケージ
２  アルミナ基板
４  樹脂基板
１０  表面実装型発光ダイオード
１１  集合パッケージ
１２  集合アルミナ基板
１４  集合樹脂基板
１４ｄ  残肉
１５  ガイドピン
２１、２２  ブレイク線
３１  ビク型刃型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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