(57)【要約】【課題】取り外したい実装部品だけを簡単な方法で取り外す。【解決手段】基板に半田によって実装される実装部品（１）に、通電により、半田が溶融可能な温度で発熱する発熱手段（３）を備えた。また、外部からの制御信号の入力に基づいて、発熱手段（３）への通電の有無を制御する発熱制御手段（４）を備えた。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に半田付けされる実装部品であって、
通電により、前記半田が溶融可能な温度で発熱する発熱手段を備えることを特徴とする実装部品。
【請求項２】
外部からの制御信号の入力に基づいて、前記発熱手段への通電のＯＮ／ＯＦＦを制御する発熱制御手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の実装部品。
【請求項３】
基板に半田付けされ、前記半田が溶融可能な温度で発熱する発熱手段を備える実装部品を、前記基板から取り外す実装部品の取り外し方法であって、
前記基板から取り外す前記実装部品を選択する第１選択ステップと、
選択された前記実装部品を取り外すための前記発熱手段への通電条件を選択する第２選択ステップと、
前記第２選択ステップによって選択された通電条件に基づいた電流を前記発熱手段に通電する通電ステップと、
を備えることを特徴とする実装部品の取り外し方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装部品及び実装部品の取り外し方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板に半田付けされたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）や、ＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）等の実装部品を取り外す場合には、取り外す対象となる実装部品を挟持部材で挟持した状態で実装部品に熱風を当てて半田を溶融させて取り外していた（例えば、特許文献１参照）。この際、取り外す実装部品の周囲の実装部品の半田を熱風で溶融させないように、通常は、カバー等によって取り外す実装部品を周囲の実装部品から隔離する。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−２７４４６０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、実装部品が基板上に高密度に実装されている場合には、取り外す実装部品のみを周囲の実装部品から隔離することは困難である。そのため、作業に取りかかる前に、取り外す実装部品の周囲の部品を取り外す必要があり、実装部品の取り外しに手間がかかるものとなっていた。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、基板に半田付けされた後に基板から取り外す作業を簡単に行うことができる実装部品及び実装部品の取り外し方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、基板に半田付けされる実装部品であって、通電により、前記半田が溶融可能な温度で発熱する発熱手段を備えることを特徴とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、発熱手段に通電すると、発熱手段は半田が溶融可能な温度で発熱し、実装部品と基板とを接合している半田を溶融させる。すなわち、取り外す実装部品自身が発熱するので、熱風を当てる必要もなくなり、取り外す実装部品の周囲の部品を取り外すことなく、取り外したい実装部品だけを簡単に取り外すことができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子機器において、外部からの制御信号の入力に基づいて、前記発熱手段への通電のＯＮ／ＯＦＦを制御する発熱制御手段を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、外部からの制御信号の入力に基づいて、発熱制御手段が発熱手段への通電のＯＮ／ＯＦＦを制御する。すなわち、発熱制御手段は、実装部品を基板から取り外すときだけ発熱手段に通電させることができるので、発熱手段を実装部品の電気回路上に設けることができ、実装部品の電源と発熱手段の電源を兼用することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、基板に半田付けされ、前記半田が溶融可能な温度で発熱する発熱手段を備える実装部品を、前記基板から取り外す実装部品の取り外し方法であって、前記基板から取り外す前記実装部品を選択する第１選択ステップと、選択された前記実装部品を取り外すための前記発熱手段への通電条件を選択する第２選択ステップと、前記第２選択ステップによって選択された通電条件に基づいた電流を前記発熱手段に通電する通電ステップと、を備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、第１選択ステップにより、基板から取り外す実装部品を選択し、第２選択ステップにより、選択された前記実装部品を取り外すための前記発熱手段への通電条件を選択する。そして、通電ステップにより、第２選択ステップによって選択された通電条件に基づいた電流を前記発熱手段に通電する。よって、取り外す実装部品の周囲の部品を取り外すことなく、取り外したい実装部品だけを簡単に取り外すことができる。また、作業者が所望する実装部品の取り外し作業に合わせて作業方法を選択することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実装部品に係る実施の一形態について詳細に説明する。
＜実装部品の構成＞
実装部品１には、図１に示すように、データの演算処理や記憶処理を行うＩＣチップ２、通電により、半田が溶融可能な温度で発熱する発熱手段としてのニクロム線３、ニクロム線３に結線され、ニクロム線３への通電のＯＮ／ＯＦＦを制御する発熱制御手段としての半導体回路４等を備え、基板（図示省略）に、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＱＦＮ等により半田付けされる。
ニクロム線３は、電気抵抗値を大きくするためにできる限り細く長く成形されたものが用いられ、実装部品１内でコイル状に巻いておくことが好ましい。
また、ニクロム線３は、一端が半導体回路４に接続され、他端がＧＮＤ（アース）に接続されている。
【００１３】
ニクロム線３は、少なくとも半田が溶融可能な温度、例えば、１８３℃以上の温度で発熱するように通電され、実装部品１の半田付けが行われる場所に近い位置に設けられている。
半導体回路４としては、例えば、ｐチャンネルのＭＯＳＦＥＴ（電界効果トランジスタ）４ａを用いて構成されたものが用いられる。具体的には、半導体回路４は、ＭＯＳＦＥＴ４ａのソースＳ側にニクロム線３に通電するための電源５が接続され、ゲートＧ側に通電のＯＮ／ＯＦＦを制御する制御信号を入力する制御部６が接続され、ドレインＤ側にニクロム線３が接続されて構成されている。
【００１４】
電源５は、ニクロム線３を発熱させるために電流を発生させ、制御部６によって制御された電流値を出力する。
制御部６は、ＭＯＳＦＥＴ４ａのゲートＧにニクロム線３への通電のＯＮ／ＯＦＦに関する制御信号を入力するとともに、作業者によって選択された通電条件に基づいて電源５がニクロム線３に流す電流を制御する。ここで、通電条件とは、実装部品１の半田を短時間で溶融させて取り外し時間を短縮する、周囲の実装部品に熱影響を与えることなく実装部品１を取り外す、等の取り外し条件を指す。
入力部８は、作業者が基板から取り外す実装部品１を選択する機能を有するとともに、選択された実装部品１を取り外すためのニクロム線３への通電条件を選択する機能を有する。
【００１５】
＜実装部品の取り外し方法＞
次に、実装部品１を基板から取り外す方法について説明する。
実装部品１を基板から取り外す場合には、基板上から作業者が取り外す実装部品１を選択する（第１選択ステップ）。
次いで、電源５からの入力よりも低い電圧をゲートＧにかける。すると、電源５からの電流はＭＯＳＦＥＴ４ａのソースＳからドレインＤに流れるので、ニクロム線３に電流が流れて発熱し、実装部品１の半田を溶融させる。
【００１６】
この際、ユーザは、周囲の部品への熱による影響を無視してでも短時間で半田を溶融させて実装部品１を取り外すのか、周囲の部品への熱による影響を考慮して必要最低限の電流で取り外す実装部品１の半田を溶融させるのかを選択し、入力する（第２選択ステップ）。
次いで、第２選択ステップによって選択された取り外し方法に応じた電流をニクロム線３に通電する（通電ステップ）。
【００１７】
一方、実装部品１を基板から取り外さない場合には、制御部６からの制御信号を遮断するか、あるいは、電源５からの入力よりも高い電圧をゲートＧにかける。すると、電源５からの電流はＭＯＳＦＥＴ４ａで遮断されるので、ニクロム線３に電流が流れず、実装部品１の半田を溶融させることがない。
【００１８】
本実施の形態の実装部品１によれば、ニクロム線３に通電すると、ニクロム線３は半田が溶融可能な温度で発熱し、実装部品１と基板とを接合している半田を溶融させる。すなわち、取り外す実装部品１自身が発熱するので、熱風を当てる必要もなくなり、取り外す実装部品１の周囲の部品を取り外すことなく、取り外したい実装部品１だけを簡単に取り外すことができる。
【００１９】
また、半導体回路４により、実装部品１を基板から取り外すときだけニクロム線３に通電させることができるので、ニクロム線３を実装部品１の回路上に設けることができ、実装部品１の電源とニクロム線３の電源を兼用することができる。但し、共通の電源ラインに接続される部品が他にある場合は、十分に考慮する必要がある。また、予め基板の配線パターンにも電流を十分に流すことができるように設計しておく必要があり、また、電流供給能力が十分にある電源を用いる必要がある。
【００２０】
更に、上記のような実装部品１の取り外し方法によれば、作業者が所望する実装部品１の取り外し作業に合わせて作業方法を選択することができる。
【００２１】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、例えば、発熱手段として用いるものはニクロム線３に限らず、ニクロム線３に比較的近い電気抵抗値を有するカーマロイ、鉄クロムのような材料を用いてもよい。また、基板に形成したパターンの一部を発熱手段として用いてもよい。更に、半導体回路４を構成するトランジスタは、ｐチャンネルのＭＯＳＦＥＴ４ａに限らず、ｎチャンネルのＭＯＳＦＥＴ等の他の種類のトランジスタを用いてもよい。
その他、本発明は、発明の要旨を逸脱しない範囲内で自由に変更、改良が可能である。
【００２２】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、発熱手段に通電すると、発熱手段は半田が溶融可能な温度で発熱し、実装部品と基板とを接合している半田を溶融させる。すなわち、取り外す実装部品自身が発熱するので、熱風を当てる必要もなくなり、取り外す実装部品の周囲の部品を取り外すことなく、取り外したい実装部品だけを簡単に取り外すことができる。
【００２３】
請求項２に記載の発明によれば、外部からの制御信号の入力に基づいて、発熱制御手段が発熱手段への通電のＯＮ／ＯＦＦを制御する。すなわち、発熱制御手段は、実装部品を基板から取り外すときだけ発熱手段に通電させることができるので、発熱手段を実装部品の電気回路上に設けることができ、実装部品の電源と発熱手段の電源を兼用することができる。
【００２４】
請求項３に記載の発明によれば、第１選択ステップにより、基板から取り外す実装部品を選択し、第２選択ステップにより、選択された前記実装部品を取り外すための前記発熱手段への通電条件を選択する。そして、通電ステップにより、第２選択ステップによって選択された通電条件に基づいた電流を前記発熱手段に通電する。よって、取り外す実装部品の周囲の部品を取り外すことなく、取り外したい実装部品だけを簡単に取り外すことができる。また、作業者が所望する実装部品の取り外し作業に合わせて作業方法を選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における実装部品の構造を示す概略平面図である。
【符号の説明】
１      実装部品
３      ニクロム線（発熱手段）
４      半導体回路（発熱制御手段）
５      電源
【図１】
2005026310.tif 000003