(57)【要約】【課題】回路を構成する部材の機械的強度に関わらず、物品等に貼付して使用された後に物品等から剥がされた場合に簡単に再利用できなくする。【解決手段】  アンテナ１１２及びランド部１１４が形成されるとともに、アンテナ１１２と接続されたＩＣチップ１１１が搭載された樹脂シート１１６と、アンテナ１１２と電気的に結合することにより、ＩＣチップ１１１に対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンを形成するブリッジ１１７が形成されたフィルム基材１１８とを、ランド部１１４とランド部１１５とが静電結合するような相対位置にて粘着剤層１２０ｂによって接着し、フィルム基材１１８の裏面には、粘着剤層１２０ａ，１２０ｂよりも粘着力が強い粘着剤層１２０ｃを積層する。【選択図】図１
2005107176.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導電パターンが形成されるとともに、前記第１の導電パターンと接続されたＩＣチップが搭載された第１の部材と、
一方の面に第１の粘着剤層が積層され、他方の面に第２の粘着剤層が積層され、前記第１の導電パターンと電気的に結合することにより、前記ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンを形成する第２の導電パターンが形成された第２の部材と、
前記第１及び第２の部材を覆うような形状を具備し、一方の面に第３の粘着剤層が積層された表面シートとを少なくとも有し、
前記第１の部材と前記第２の部材とが、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとが静電結合するような相対位置にて前記第１の粘着剤層によって接着され、
前記表面シートと前記第１の部材とが前記第３の粘着剤層によって接着され、
前記第２の粘着剤層が、前記第１及び第３の粘着剤層よりも強い粘着力を有することを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記第１及び第２の導電パターンは、互いに対向するように形成された導電領域を有することを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記第２の導電パターンは、透明導電剤を用いて形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項４】
第１の導電パターンが形成された第１の部材と、
一方の面に第１の粘着剤層が積層され、他方の面に第２の導電パターンが形成されるとともに、前記第２の導電パターンと接続されたＩＣチップが搭載された第２の部材と、
前記第１及び第２の部材を覆うような形状を具備し、一方の面に第３の粘着剤層が積層された表面シートとを少なくとも有し、
前記第１の部材と前記第２の部材とが、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとが静電結合するような相対位置にて前記第１の粘着剤層によって接着されることにより、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとによって、前記ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンが形成され、
前記表面シートと前記第１の部材とが前記第３の粘着剤層によって接着され、
前記第２の粘着剤層が、前記第１及び第３の粘着剤層よりも強い粘着力を有することを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速に普及しつつある。
【０００４】
図５は、従来の非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００５】
本従来例は図５に示すように、樹脂シート等からなるベース基材５１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ５１２及び導電性材料からなる接点５１３が形成されるとともに、アンテナ５１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ５１１が搭載され、また、ベース基材５１４の他方の面に、導電性材料からなるブリッジ５１７が形成されたインレット５１０が、２つの粘着剤層５２０ａ，５２０ｂに挟まれ、さらに、一方の粘着剤層５２０ａに、インレット５１０を保護するとともにその表面に情報が印字される表面シート５３０が積層され、他方の粘着剤層５２０ｂに剥離紙５４０が積層されて構成されている。なお、アンテナ５１２の両端は、ベース基材５１４を表裏から機械的にかしめることにより形成される表裏導通部５１６を介してブリッジ５１７の両端とそれぞれ接続されており、また、接点５１３がアンテナ５１２上に形成されており、この接点５１３にＩＣチップ５１１が接続されることにより、アンテナ５１２、接点５１３、ブリッジ５１７及びＩＣチップ５１１からなる回路が形成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル５００においては、剥離紙５４０が剥離されて粘着剤層５２０ｂによって物品等に貼付され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流が接点５１３を介してＩＣチップ５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
ここで、上述したような非接触型ＩＣラベル５００においては、物品等に貼付して使用された後、不正に再利用されてしまうことを防止する必要がある。
【０００８】
そこで、表面シートの裏面においてＩＣチップと対向する領域を含むように剥離剤層を設け、それにより、物品等から剥離した場合に、アンテナとＩＣチップとを機械的に断線させることができる非接触型ＩＣラベルが考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００９】
また、物品等に接着される粘着剤層を加熱により発泡する構成とし、それにより、物品等に貼付されたラベルを加熱することにより剥がした場合にその痕跡を残す技術が考えられている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１０】
また、物品等の貼付面に転写性絵柄層を形成しておき、物品等に貼付された場合に絵柄を物品等に転写させ、その後、物品等から剥離された場合に絵柄のみを物品等に残すことにより、剥離された痕跡を残す技術が考えられている（例えば、特許文献３参照。）。
【００１１】
このような技術を利用することにより、物品等に貼付されて使用された非接触型ＩＣラベルが、物品等から剥がされて他の物品等に貼付されて不正に使用されるという、非接触型ＩＣラベルの不正使用の防止が図られている。
【特許文献１】特開２０００−５７２９２号公報
【特許文献２】特開２００３−１４７２９７号公報
【特許文献３】特開平９−１９７９６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上述したように、表面シートの裏面においてＩＣチップと対向する領域を含むように剥離剤層を設け、それにより、物品等から剥離した場合に、アンテナとＩＣチップとを機械的に断線させるものにおいては、アンテナとＩＣチップとを接続するための部材の機械的強度が強い場合、非接触型ＩＣラベルを物品から剥離した際、アンテナとＩＣチップとが機械的に断線せずに非接触型ＩＣラベル全体が物品から剥離されてしまう場合が生じ、その後、物品から剥離された非接触型ＩＣラベルが不正に使用されてしまう虞れがある。
【００１３】
また、物品等に接着される粘着剤層を加熱により発泡する構成のものや、物品等の貼付面に転写性絵柄層を形成しておき、物品等に貼付された場合に絵柄を物品等に転写させるものにおいては、物品等から剥離された場合にその痕跡を残すことはできるものの、物品から剥離された後に非接触型ＩＣラベルが不正に使用されてしまうことを防止することはできない。
【００１４】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、回路を構成する部材の機械的強度に関わらず、物品等に貼付して使用された後に物品等から剥がされた場合に簡単に再利用できなくすることができる非接触型ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために本発明は、
第１の導電パターンが形成されるとともに、前記第１の導電パターンと接続されたＩＣチップが搭載された第１の部材と、
一方の面に第１の粘着剤層が積層され、他方の面に第２の粘着剤層が積層され、前記第１の導電パターンと電気的に結合することにより、前記ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンを形成する第２の導電パターンが形成された第２の部材と、
前記第１及び第２の部材を覆うような形状を具備し、一方の面に第３の粘着剤層が積層された表面シートとを少なくとも有し、
前記第１の部材と前記第２の部材とが、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとが静電結合するような相対位置にて前記第１の粘着剤層によって接着され、
前記表面シートと前記第１の部材とが前記第３の粘着剤層によって接着され、
前記第２の粘着剤層が、前記第１及び第３の粘着剤層よりも強い粘着力を有することを特徴とする。
【００１６】
また、前記第１及び第２の導電パターンは、互いに対向するように形成された導電領域を有することを特徴とする。
【００１７】
また、前記第２の導電パターンは、透明導電剤を用いて形成されていることを特徴とする。
【００１８】
また、第１の導電パターンが形成された第１の部材と、
一方の面に第１の粘着剤層が積層され、他方の面に第２の導電パターンが形成されるとともに、前記第２の導電パターンと接続されたＩＣチップが搭載された第２の部材と、
前記第１及び第２の部材を覆うような形状を具備し、一方の面に第３の粘着剤層が積層された表面シートとを少なくとも有し、
前記第１の部材と前記第２の部材とが、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとが静電結合するような相対位置にて前記第１の粘着剤層によって接着されることにより、前記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとによって、前記ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンが形成され、
前記表面シートと前記第１の部材とが前記第３の粘着剤層によって接着され、
前記第２の粘着剤層が、前記第１及び第３の粘着剤層よりも強い粘着力を有することを特徴とする。
【００１９】
上記のように構成された本発明においては、物品に貼付された後に物品から剥がそうとすると、第１の導電パターンが形成されるとともに、第１の導電パターンと接続されたＩＣチップが搭載された第１の部材のみが剥がれ、第１の導電パターンと電気的に結合することにより、ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンを形成する第２の導電パターンが形成された第２の部材は物品から剥がされずに残る状態となる。これにより、ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンが電気的に断線し、非接触型ＩＣラベルに対する情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。
【００２０】
このように、回路を構成する部材の機械的強度に関わらず、物品等に貼付されて使用された後に、非接触型ＩＣラベルを物品等から剥離するだけで、非接触型ＩＣラベルの再利用が不可能な状態となる。
【００２１】
また、第１及び第２の導電パターンにそれぞれ、互いに対向するように導電領域を設け、この導電領域により非接触型ＩＣラベルの共振周波数を調整するように構成しておけば、第１の部材と第２の部材とが互いに剥離され、これら導電領域が互いに対向しなくなったり、導電領域の間隔が変化したりした場合に、非接触型ＩＣラベルの共振周波数が変化し、情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。
【００２２】
また、第２の導電パターンを、透明導電剤を用いて形成すれば、第１の部材と第２の部材とが互いに剥離されて第２の部材のみが物品等に貼付された状態で残った場合においても、第２の導電パターンを外部から認識することが困難となる。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように本発明においては、第１の導電パターンが形成されるとともに、第１の導電パターンと接続されたＩＣチップが搭載された第１の部材と、一方の面に第１の粘着剤層が積層され、他方の面に第２の粘着剤層が積層され、第１の導電パターンと電気的に結合することにより、ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンを形成する第２の導電パターンが形成された第２の部材と、第１及び第２の部材を覆うような形状を具備し、一方の面に第３の粘着剤層が積層された表面シートとを少なくとも有し、第１の部材と第２の部材とが、第１の導電パターンと第２の導電パターンとが静電結合するような相対位置にて第１の粘着剤層によって接着され、表面シートと第１の部材とが第３の粘着剤層によって接着され、第２の粘着剤層が、第１及び第３の粘着剤層よりも強い粘着力を有する構成としたため、回路を構成する部材の機械的強度に関わらず、物品等に貼付されて使用された後に、非接触型ＩＣラベルを物品等から剥離するだけで、非接触型ＩＣラベルの再利用が不可能な状態とすることができる。
【００２４】
また、第１及び第２の導電パターンが、互いに対向するように形成された導電領域を有する構成としたものにおいては、これら導電領域が互いに対向しなくなったり、導電領域の間隔が変化したりした場合に、非接触型ＩＣラベルの共振周波数が変化し、情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態とすることができる。
【００２５】
また、第２の導電パターンが、透明導電剤を用いて形成されている構成としたものにおいては、第１の部材と第２の部材とが互いに剥離されて第２の部材のみが物品等に貼付された状態で残った場合においても、第２の導電パターンを外部から認識することが困難となり、それにより、物品等に貼付された状態で残った第２の部材を用いて非接触型ＩＣラベルの不正使用が行われる可能性を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２７】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示した樹脂シート１１６を表面から見た図、（ｄ）は（ａ）に示したフィルム基材１１８を表面から見た図である。
【００２８】
本形態は図１に示すように、第１の導電パターンであるアンテナ１１２、接点１１３及びランド部１１４が形成されるとともに、接点１１３と接続されたＩＣチップ１１１が搭載された樹脂シート１１６と、一方の面に第１の粘着剤層１２０ｂが積層され、他方の面に第２の粘着剤層１２０ｃが積層され、アンテナ１１２、接点１１３及びランド部１１４と電気的に結合することにより、ＩＣチップ１１１に対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンを形成する第２の導電パターンであるブリッジ１１７及びランド部１１５が、粘着剤層１２０ｂが積層された面に形成されたフィルム基材１１８と、樹脂シート１１６及びフィルム基材１１８を覆うような形状を具備し、一方の面に第３の粘着剤層１２０ａが積層された表面シート１３０と、粘着剤層１２０ａ，１２０ｃによって剥離可能に接着された剥離紙１４０とから構成されており、樹脂シート１１６とフィルム基材１１８とは、ランド部１１４とランド部１１５とが樹脂シート１１６及び粘着剤層１２０ｂを介して互いに対向することにより静電結合するような相対位置にて粘着剤層１２０ｂによって接着され、また、樹脂シート１１６は、ＩＣチップ１１１が搭載された面において、粘着剤層１２０ａによって表面シート１３０と接着されている。なお、樹脂シート１１６、ＩＣチップ１１１、アンテナ１１２、接点１１３及びランド部１１４から第１の部材が構成され、また、フィルム基材１１８、ブリッジ１１７及びランド部１１５から第２の部材が構成されている。また、樹脂シート１１６のＩＣチップ１１１が搭載されていない面においては、フィルム基材１１８が接着されていない領域に粘着剤層１２０ａが積層されている。また、ランド部１１４は、コイル状のアンテナ１１２の両端に形成されており、樹脂シート１１６及び粘着剤層１２０ｂを介してランド部１１５と互いに対向した場合にランド部１１５と静電結合するように所定の面積を有している。また、接点１１３は、アンテナ１１２の周回途中にアンテナ１１２を断線するように設けられ、この接点１１３にＩＣチップ１１１が搭載されることにより、２つのランド部１１４のうち、一方のランド部１１４を始点として他方のランド部１１４を終点としたコイル状のループが形成されている。また、ランド部１１５は、ブリッジ１１７の両端に形成されており、樹脂シート１１６及び粘着剤層１２０ｂを介してランド部１１４と互いに対向した場合にランド部１１４と静電結合するように所定の面積を有している。また、粘着剤層１２０ａ〜１２０ｃの粘着力については、粘着剤層１２０ｃの粘着力が最も強く、かつ、粘着剤層１２０ｂの粘着力が最も弱くなっている。このため、粘着剤層１２０ｂにおいては、擬似接着程度の粘着力を有するものであればよい。
【００２９】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１００においては、アンテナ１１２の両端に形成されたランド部１１４とブリッジ１１７の両端に形成されたランド部１１５とが樹脂シート１１６及び粘着剤層１２０ｂを介して互いに対向しているため、ランド部１１４とランド部１１５とをそれぞれ両電極としたコンデンサが形成されることになり、ランド部１１４とランド部１１５とが静電結合し、ランド部１１４，１１５の面積と、樹脂シート１１６及び粘着剤層１２０ｂの材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、アンテナ１１２、接点１１３、ブリッジ１１７及びＩＣチップ１１１からなる回路が形成されることになる。ここで、アンテナ１１２の長さや巻き数においては、ランド部１１４，１１５の面積と、樹脂シート１１６及び粘着剤層１２０ｂの材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、アンテナ１１２、接点１１３、ブリッジ１１７及びＩＣチップ１１１からなる回路が形成された場合に、アンテナ１１２を介して非接触状態にてＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しが可能な所定の周波数に同調するように予め設計されている。そのため、上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１００においては、剥離紙１４０が剥離されて粘着剤層１２０ａ，１２０ｃによって物品等に貼付され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接した場合、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２及びブリッジ１１７に電流が流れ、この電流が接点１１３を介してＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３０】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１００の製造方法について説明する。
【００３１】
まず、樹脂シート１１６上に、エッチングや印刷等によって、アンテナ１１２、接点１１３及びランド部１１４を形成する。
【００３２】
また、フィルム基材１１８上に、エッチングや印刷等によって、ブリッジ１１７及びランド部１１５を形成し、さらに、フィルム基材１１８のブリッジ１１７及びランド部１１５が形成された面に粘着剤層１２０ｂを積層するとともに、フィルム基材１１８の反対側の面に粘着剤層１２０ｃを積層する。
【００３３】
次に、樹脂シート１１６とフィルム基材１１８とを、ランド部１１４とランド部１１５とが樹脂シート１１６及び粘着剤層１２０ｂを介して互いに対向することにより静電結合するような相対位置にて粘着剤層１２０ｂによって接着するとともに、樹脂シート１１６のＩＣチップ１１１が搭載された面と表面シート１３０とを粘着剤層１２０ａによって接着する。
【００３４】
その後、フィルム基材１１８が接着された領域をマスキングして表面シート１３０及び樹脂シート１１６の裏面に粘着剤層１２０ａをさらに積層し、剥離紙１４０を貼付して非接触型ＩＣラベル１００が完成する。なお、樹脂シート１１６の大きさに対して表面シート１３０の大きさがかなり大きな場合等においては、表面シート１３０及び樹脂シート１１６の裏面に粘着剤層１２０ａをさらに積層しなくても、表面シート１３０の裏面に積層された粘着剤層１２０ａのみで、非接触型ＩＣラベル１００を物品等に貼付することができる。
【００３５】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１００が物品等に貼付された状態から剥がされる場合の作用について説明する。
【００３６】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１００が物品等に貼付された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【００３７】
物品１５０に貼付された非接触型ＩＣラベル１００を物品１５０から剥がそうとすると、まず、粘着剤層１２０ｂを介して非接触型ＩＣラベル１００が物品１５０から剥がれていく（図２（ａ））。
【００３８】
その後、物品１５０から剥がされる領域がフィルム基材１１８が接着された領域に達すると、フィルム基材１１８の物品１５０に貼付される側の面に積層されている粘着剤層１２０ｃの接着力が、フィルム基材１１８の反対側の面に積層されている粘着剤層１２０ｂ及び表面シート１３０に積層されている粘着剤層１２０ａの接着力よりも強く、かつ、粘着剤層１２０ｂの接着力が粘着剤層１２０ａの接着力よりも弱いため、フィルム基材１１８は物品１１５側に貼付されたまま、粘着剤層１２０ｂを介してフィルム基材１１８と樹脂シート１１６とが剥離される（図２（ｂ））。
【００３９】
この状態においては、樹脂シート１１６とフィルム基材１１８とが剥離されているため、樹脂シート１１６に形成されたランド部１１４とフィルム基材１１８に形成されたランド部１１５との間にて静電結合が行われない状態となり、それにより、樹脂シート１１６に形成されたアンテナ１１２及び接点１１３と、フィルム基材１１８に形成されたブリッジ１１７とが電気的に切断され、アンテナ１１２、接点１１３、ブリッジ１１７及びＩＣチップ１１１からなる回路が断線状態となる。
【００４０】
これにより、ＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しは不可能となるため、物品１５０に貼付された非接触型ＩＣラベル１００を物品１５０から剥がした後は、ＩＣチップ１１１に対して情報の書き込み及び読み出しを行うことができない状態となり、非接触型ＩＣラベル１００の不正使用が防止される。なお、樹脂シート１１６とフィルム基材１１８とが互いに剥離された後に樹脂シート１１６とフィルム基材１１８とを再度接触させた場合においては、樹脂シート１１６とフィルム基材１１８と粘着剤層１２０ｂを介して接着されている状態と、樹脂シート１１６とフィルム基材１１８とが互いに剥離された後に樹脂シート１１６とフィルム基材１１８とが再度接触した状態とでは、ランド部１１４とランド部１１５との間隔が微小ではあるが異なるものとなる。ここで、上述したように、ＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しは、アンテナ１１２の長さや巻き数と、ランド部１１４，１１５の面積と、樹脂シート１１６及び粘着剤層１２０ｂの材質及び厚さとから決まる静電容量とによって調整された周波数によらなければ行うことができないため、樹脂シート１１６とフィルム基材１１８とが互いに剥離された後に樹脂シート１１６とフィルム基材１１８とを再度接触させた場合、非接触型ＩＣラベル１００に対する情報の書き込み及び読み出しは不可能な状態となる。また、非接触型ＩＣラベル１００を物品１５０から剥がした後に、２つのランド部１１４を何らかの接続部剤によって接続した場合においても、アンテナ１１２の共振周波数が、アンテナ１１２の長さや巻き数と、ランド部１１４，１１５の面積と、樹脂シート１１６及び粘着剤層１２０ｂの材質及び厚さとから決まる静電容量とによって調整された周波数とは異なるものとなるため、非接触型ＩＣラベル１００に対する情報の書き込み及び読み出しは不可能となる。
【００４１】
なお、フィルム基材１１８に形成されるブリッジ１１７及びランド部１１５を、導電性ポリマー等の透明導電剤を用いて形成すれば、非接触型ＩＣラベル１００が物品１５０から剥離されてフィルム基材１１８のみが物品１５０に貼付された状態で残った場合においても、ブリッジ部１１７及びランド部１１５を外部から認識することが困難となるため、物品１５０に貼付された状態で残ったフィルム基材１１８を用いて非接触型ＩＣラベル１００の不正使用が行われる可能性を低減することができる。また、フィルム基材１１８も透明な材料から構成すれば、物品１５０にフィルム基材１１８が残っていることも認識困難とすることができる。
【００４２】
また、接着剤層１２０ｃを、特許文献２に記載されたような、加熱により発泡するものとすれば、加熱することにより剥がした場合にその痕跡を残すことができる。
【００４３】
なお、本形態においては、樹脂シート１１６上において、アンテナ１１２の周回途中にアンテナ１１２を断線するように接点１１３が設けられ、この接点１１３にＩＣチップ１１１が搭載されることにより、２つのランド部１１４のうち、一方のランド部１１４を始点として他方のランド部１１４を終点としたコイル状のループが形成されているが、樹脂シート１１６上においては、一方のランド部１１４を始点として他方のランド部１１４を終点としたコイル状のループをアンテナ１１２のみによって形成しておき、フィルム基材１１８上において、ブリッジ１１７を断線するように接点を設け、この接点にＩＣチップ１１１を搭載することも考えられる。
【００４４】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示した樹脂シート１１６を表面から見た図、（ｄ）は（ａ）に示したフィルム基材１１８を表面から見た図である。
【００４５】
本形態は図３に示すように、第１の導電パターンであるアンテナ２１２、接点２１３、ランド部２１４及び容量調整用パターン２１９ａが形成されるとともに、接点２１３と接続されたＩＣチップ２１１が搭載された樹脂シート２１６と、一方の面に第１の粘着剤層２２０ｂが積層され、他方の面に第２の粘着剤層２２０ｃが積層され、アンテナ２１２、接点２１３、ランド部２１４及び容量調整用パターン２１９ａと電気的に結合することにより、ＩＣチップ２１１に対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンを形成する第２の導電パターンである容量調整用パターン２１９ｂ及びランド部２１５が、粘着剤層２２０ｂが積層された面に形成されたフィルム基材２１８と、樹脂シート２１６及びフィルム基材２１８を覆うような形状を具備し、一方の面に第３の粘着剤層２２０ａが積層された表面シート２３０と、粘着剤層２２０ａ，２２０ｃによって剥離可能に接着された剥離紙２４０とから構成されており、樹脂シート２１６とフィルム基材２１８とは、ランド部２１４とランド部２１５、並びに容量調整用パターン２１９ａ，２１９ｂがそれぞれ樹脂シート２１６及び粘着剤層２２０ｂを介して互いに対向することにより静電結合するような相対位置にて粘着剤層２２０ｂによって接着され、また、樹脂シート２１６は、ＩＣチップ２１１が搭載された面において、粘着剤層２２０ａによって表面シート２３０と接着されている。なお、樹脂シート２１６、ＩＣチップ２１１、アンテナ２１２、接点２１３、ランド部２１４及び容量調整用パターン２１９ａから第１の部材が構成され、また、フィルム基材２１８、容量調整用パターン２１９ｂ及びランド部２１５から第２の部材が構成されている。また、樹脂シート２１６のＩＣチップ２１１が搭載されていない面においては、フィルム基材２１８が接着されていない領域に粘着剤層２２０ａが積層されている。また、ランド部２１４は、コイル状のアンテナ２１２及び容量調整用パターン２１９ａと接続されて形成されており、樹脂シート２１６及び粘着剤層２２０ｂを介してランド部２１５と互いに対向した場合にランド部２１５と静電結合するように所定の面積を有している。また、ランド部２１５は、容量調整用パターン２１９ｂと接続されて形成されており、樹脂シート２１６及び粘着剤層２２０ｂを介してランド部２１４と互いに対向した場合にランド部２１４と静電結合するように所定の面積を有している。また、粘着剤層２２０ａ〜２２０ｃの粘着力については、粘着剤層２２０ｃの粘着力が最も強く、かつ、粘着剤層２２０ｂの粘着力が最も弱くなっている。このため、粘着剤層２２０ｂにおいては、擬似接着程度の粘着力を有するものであればよい。
【００４６】
ここで、容量調整用パターン２１９ａ，２１９ｂについて説明する。
【００４７】
非接触型ＩＣラベル２００の共振周波数ｆは、アンテナ２１２のインダクタンスＬと、アンテナ２１２の容量Ｃとから決まるが（ｆ＝１／２π√ＬＣ）、製造工程において、この共振周波数ｆを調整する必要がある。そこで、樹脂シート２１６及び粘着剤層２２０ｂを介して互いに対向するように複数の容量調整用パターン２１９ａ，２１９ｂを設けて容量調整用パターン２１９ａと容量調整用パターン２１９ｂとによってコンデンサを形成しておき、これら複数の容量調整用パターン２１９ａ，２１９ｂのうち、ランド部２１４，２１５に接続される容量調整用パターン２１９ａ，２１９ｂの数を、容量パターン２１９ａ，２１９ｂ間を切断することにより制限する。これにより、ランド部２１４，２１５に接続された状態でコンデンサを形成する容量調整用パターン２１９ａ，２１９ｂの数が任意に設定され、アンテナ２１２の容量Ｃが調整されることになる。なお、容量調整用パターン２１９ａ，２１９ｂは必ずしも複数のパターンから構成される必要はなく、共振周波数ｆに対応するように、容量調整用パターン２１９ａ，２１９ｂによってアンテナ２１２の容量Ｃが調整されるように構成されていればよい。
【００４８】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２００においては、アンテナ２１２及び容量調整用パターン２１９ａに接続されたランド部２１４と容量調整用パターン２１９ｂに接続されたランド部２１５とが樹脂シート２１６及び粘着剤層２２０ｂを介して互いに対向しているため、ランド部２１４とランド部２１５とをそれぞれ両電極としたコンデンサが形成されることになり、ランド部２１４とランド部２１５とが静電結合し、ランド部２１４，２１５の面積と、樹脂シート２１６及び粘着剤層２２０ｂの材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、アンテナ２１２、接点２１３及びＩＣチップ２１１からなり、かつ、容量調整用パターン２１９ａ，２１９ｂによってアンテナ２１２の容量が調整された回路が形成されることになる。
【００４９】
これにより、上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２００においては、剥離紙２４０が剥離されて粘着剤層２２０ａ，２２０ｃによって物品等に貼付され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接した場合、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２１２に電流が流れ、この電流が接点２１３を介してＩＣチップ２１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００５０】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル２００の製造方法について説明する。
【００５１】
まず、樹脂シート２１６上に、エッチングや印刷等によって、アンテナ２１２、接点２１３、ランド部２１４及び容量調整用パターン２１９ａを形成する。
【００５２】
また、フィルム基材２１８上に、エッチングや印刷等によって、容量調整用パターン２１９ｂ及びランド部２１５を形成し、さらに、フィルム基材２１８の容量調整用パターン２１９ｂ及びランド部２１５が形成された面に粘着剤層２２０ｂを積層するとともに、フィルム基材２１８の反対側の面に粘着剤層２２０ｃを積層する。
【００５３】
次に、樹脂シート２１６とフィルム基材２１８とを、ランド部２１４とランド部２１５、並びに、容量調整用パターン２１９ａ，２１９ｂがそれぞれ樹脂シート２１６及び粘着剤層２２０ｂを介して互いに対向することにより静電結合するような相対位置にて粘着剤層２２０ｂによって接着するとともに、樹脂シート２１６のＩＣチップ２１１が搭載された面と表面シート２３０とを粘着剤層２２０ａによって接着する。
【００５４】
その後、フィルム基材２１８が接着された領域をマスキングして表面シート２３０及び樹脂シート２１６の裏面に粘着剤層２２０ａをさらに積層し、剥離紙２４０を貼付して非接触型ＩＣラベル２００が完成する。なお、樹脂シート２１６の大きさに対して表面シート２３０の大きさがかなり大きな場合等においては、表面シート２３０及び樹脂シート２１６の裏面に粘着剤層２２０ａをさらに積層しなくても、表面シート２３０の裏面に積層された粘着剤層２２０ａのみで、非接触型ＩＣラベル２００を物品等に貼付することができる。
【００５５】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル２００が物品等に貼付された状態から剥がされる場合の作用について説明する。
【００５６】
図４は、図３に示した非接触型ＩＣラベル２００が物品等に貼付された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【００５７】
物品２５０に貼付された非接触型ＩＣラベル２００を物品２５０から剥がそうとすると、まず、粘着剤層２２０ｂを介して非接触型ＩＣラベル２００が物品２５０から剥がれていく（図４（ａ））。
【００５８】
その後、物品２５０から剥がされる領域がフィルム基材２１８が接着された領域に達すると、フィルム基材２１８の物品２５０に貼付される側の面に積層されている粘着剤層２２０ｃの接着力が、フィルム基材２１８の反対側の面に積層されている粘着剤層２２０ｂ及び表面シート２３０に積層されている粘着剤層２２０ａの接着力よりも強く、かつ、粘着剤層２２０ｂの接着力が粘着剤層２２０ａの接着力よりも弱いため、フィルム基材２１８は物品２１５側に貼付されたまま、粘着剤層２２０ｂを介してフィルム基材２１８と樹脂シート２１６とが剥離される（図４（ｂ））。
【００５９】
この状態においては、樹脂シート２１６とフィルム基材２１８とが剥離されているため、樹脂シート２１６に形成されたランド部２１４とフィルム基材２１８に形成されたランド部２１５との間にて静電結合が行われない状態となり、それにより、フィルム基材２１８に形成された容量調整用パターン２１９ｂと、樹脂シート２１６に形成された容量調整用パターン２１９ａとが電気的に切断され、容量調整用パターン２１９ａ，２１９ｂによってアンテナ２１２の容量が調整されない状態となる。また、容量調整用パターン２１９ａ，２１９ｂにおいても、互いに対向しない状態となる。ここで、上述したように、非接触型ＩＣラベル２００の共振周波数は、樹脂シート２１６とフィルム基材２１８とが互いに擬似接着された状態における距離（厚さ）にて容量調整用パターン２１９ａと容量調整用パターン２１９ｂとにより調整された容量に基づいて設定されているため、容量調整用パターン２１９ａと容量調整２１９ｂとが対向しなくなった場合、アンテナ２１２の容量Ｃが異なるものとなり、それにより、非接触型ＩＣラベル２００の共振周波数が変化し、外部に設けられた情報書込／読出装置との間にて通信が不可能な状態となる。そのため、樹脂シート２１６とフィルム基材２１８とが互いに剥離された状態において、物品２５０から剥離された部分を情報書込／読出装置に近接された場合であっても、共振周波数が異なるため、非接触型ＩＣラベル２００に対する情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。
【００６０】
これにより、ＩＣチップ２１１に対する情報の書き込み及び読み出しは不可能となるため、物品２５０に貼付された非接触型ＩＣラベル２００を物品２５０から剥がした後は、ＩＣチップ２１１に対して情報の書き込み及び読み出しを行うことができない状態となり、非接触型ＩＣラベル２００の不正使用が防止される。なお、樹脂シート２１６とフィルム基材２１８とが互いに剥離された後に樹脂シート２１６とフィルム基材２１８とを再度接触させた場合においては、樹脂シート２１６とフィルム基材２１８と粘着剤層２２０ｂを介して接着されている状態と、樹脂シート２１６とフィルム基材２１８とが互いに剥離された後に樹脂シート２１６とフィルム基材２１８とが再度接触した状態とでは、容量調整用パターン２１８ａと容量調整用パターン２１８ｂとの間隔が微小ではあるが異なるものとなる。ここで、上述したように、非接触型ＩＣラベル２００の共振周波数は、樹脂シート２１６とフィルム基材２１８とが互いに擬似接着された状態における距離（厚さ）にて、容量調整用パターン２１９ａと容量調整用パターン２１９ｂにより調整された容量に基づいて設定されているため、容量調整用パターン２１９ａと容量調整用パターン２１９ｂとの間隔が微小でも異なるものとなった場合、容量調整用パターン２１９ａと容量調整用パターン２１９ｂとから構成されるコンデンサの容量Ｃが異なることになり、非接触型ＩＣラベル２００の共振周波数が変化し、外部に設けられた情報書込／読出装置との間にて通信が不可能な状態となる。そのため、樹脂シート２１６とフィルム基材２１８とが互いに剥離された後に樹脂シート２１６とフィルム基材２１８とを再度接触させた場合であっても、非接触型ＩＣラベル２００に対する情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。また、容量Ｃを調整するパターンではなく、樹脂シート２１６とフィルム基材２１８に先鋭度（Ｑ値）の容量を調整するパターンをそれぞれ設けることにより同様の効果を得ることができる。
【００６１】
なお、フィルム基材２１８に形成される容量調整用パターン２１９ｂ及びランド部２１５を、導電性ポリマー等の透明導電剤を用いて形成すれば、非接触型ＩＣラベル２００が物品２５０から剥離されてフィルム基材２１８のみが物品２５０に貼付された状態で残った場合においても、容量調整用パターン２１９ｂ及びランド部２１５を外部から認識することが困難となるため、物品２５０に貼付された状態で残ったフィルム基材２１８を用いて非接触型ＩＣラベル２００の不正使用が行われる可能性を低減することができる。また、フィルム基材２１８も透明な材料から構成すれば、物品２５０にフィルム基材２１８が残っていることも認識困難とすることができる。
【００６２】
また、接着剤層２２０ｃを、特許文献２に記載されたような、加熱により発泡するものとすれば、加熱することにより剥がした場合にその痕跡を残すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示した樹脂シートを表面から見た図、（ｄ）は（ａ）に示したフィルム基材を表面から見た図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣラベルが物品等に貼付された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【図３】本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示した樹脂シートを表面から見た図、（ｄ）は（ａ）に示したフィルム基材を表面から見た図である。
【図４】図３に示した非接触型ＩＣラベルが物品等に貼付された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【図５】従来の非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１００，２００    非接触型ＩＣラベル
１１１，２１１    ＩＣチップ
１１２，２１２    アンテナ
１１３，２１３    接点
１１４，１１５，２１４，２１５    ランド部
１１６，２１６    樹脂シート
１１７    ブリッジ
１１８，２１８    フィルム基材
１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂ    粘着剤層
１３０，２３０    表面シート
１４０    剥離紙
１５０    物品
２１９ａ，２１９ｂ    容量調整用パターン
【図１】
2005107176.tif 000003
【図２】
2005107176.tif 000004
【図３】
2005107176.tif 000005
【図４】
2005107176.tif 000006
【図５】
2005107176.tif 000007