(57)【要約】【課題】  コストアップをせずに、画像形成装置本体の損傷を防ぐことのできる交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構およびこの機構を用いた画像形成装置を提供する。【解決手段】  交換可能ユニット１は、感光体２と開閉部材３とを有し、開閉部材３は、ＩＤチップ４を搭載している。開閉部材３は、感光体２の保護のために設けている。また、画像形成装置１０は、ＩＤチップ４とのインターフェースである本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５を備えている。交換可能ユニット１において、開閉部材３の他の部分はケースに覆われている。この開閉部材３の閉状態から、画像形成装置１０に交換可能ユニット１を装着すると、開閉部材３は開状態になり、感光体２が露出し、感光体２と画像形成装置１０の本体の内部が接触することが可能になる。開閉部材３が開状態時、ＩＤチップ４は、画像形成装置１０に備えられた本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５と電気的に接続され、開閉部材３の開状態が検知できる。【選択図】  図１
2005181628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脱着可能で着脱時に開閉する開閉部材を備える交換可能ユニットを有し、前記交換可能ユニットにＩＤチップを搭載している画像形成装置であって、
前記ＩＤチップは前記開閉部材に搭載することを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記画像形成装置は、前記交換可能ユニットの前記ＩＤチップにアクセス可能な本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部を有し、
前記交換可能ユニットが前記画像形成装置に装着され、前記開閉部材が開いた時に、前記本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部が、前記開閉部材に搭載されている前記ＩＤチップと対向する位置に配置されることを特徴とする請求項１記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記ＩＤチップと前記本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部により、前記開閉部材の開閉状態が検知されることを特徴とする請求項２記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記ＩＤチップは、前記本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部と接触で通信を行うＩＤチップであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記ＩＤチップは、前記本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部と非接触で通信を行うＲＦＩＤチップであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記交換可能ユニットは、感光体ユニットであることを特徴とする請求項１または２に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記交換可能ユニットは、感光体、現像器、およびトナーボトルを備えたプロセスカートリッジであることを特徴とする請求項１または２に記載の画像形成装置。
【請求項８】
脱着可能で着脱時に開閉する開閉部材を備える交換可能ユニットを有し、前記交換可能ユニットにＩＤチップを搭載している画像形成装置であって、
前記画像形成装置は、前記交換可能ユニットの前記ＩＤチップにアクセス可能な本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部を有し、
前記交換可能ユニットが前記画像形成装置に装着され、前記開閉部材が開いた時に、前記本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部が、前記開閉部材に搭載されている前記ＩＤチップと対向する位置に配置されることを特徴とする画像形成装置。
【請求項９】
前記開閉部材は金属などの電波或いは電磁波を通過させない材質で構成されていることを特徴とする請求項８記載の画像形成装置。
【請求項１０】
前記ＩＤチップは、前記本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部と非接触で通信を行うＲＦＩＤチップであることを特徴とする請求項９記載の画像形成装置。
【請求項１１】
前記交換可能ユニットは、感光体ユニットであることを特徴とする請求項８記載の画像形成装置。
【請求項１２】
前記交換可能ユニットは、感光体、現像器、およびトナーボトルを備えたプロセスカートリッジであることを特徴とする請求項８記載の画像形成装置。
【請求項１３】
画像形成装置に脱着可能な交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構であって、
前記交換可能ユニットは、ＩＤチップを前記開閉部材に搭載し、
前記画像形成装置は、前記ＩＤチップにアクセス可能な、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部を有し、
前記本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部は、前記開閉部材が開いた時に、前記ＩＤチップと対向する位置に配置され、
前記開閉部材が開いた時に、前記本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部が前記ＩＤチップを検知することを特徴とする交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構。
【請求項１４】
前記ＩＤチップは、接触または非接触により前記本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部と通信を行うことを特徴とする請求項１３記載の交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構。
【請求項１５】
前記交換可能ユニットは、感光体ユニット、または、感光体、現像器、およびトナーボトルを備えたプロセスカートリッジであることを特徴とする請求項１３記載の交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構。
【請求項１６】
画像形成装置に脱着可能な交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構であって、
前記交換可能ユニットは、ＩＤチップを搭載し、
前記画像形成装置は、前記ＩＤチップにアクセス可能な、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部を有し、
前記本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部は、前記開閉部材が開いた時に、前記ＩＤチップと対向する位置に配置され、
前記開閉部材が開いた時に、前記本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部が前記ＩＤチップを検知することを特徴とする交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構。
【請求項１７】
前記開閉部材は金属などの電波或いは電磁波を通過させない材質で構成されていることを特徴とする請求項１６記載の交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構。
【請求項１８】
前記ＩＤチップは、非接触により前記本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部と通信を行うことを特徴とする請求項１６記載の交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構。
【請求項１９】
前記交換可能ユニットは、感光体ユニット、または、感光体、現像器、およびトナーボトルを備えたプロセスカートリッジであることを特徴とする請求項１６記載の交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＰＣ、ＦＡＸ、プリンタ、およびそれらの複合機などの画像形成装置および画像形成装置に用いられる交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、画像形成装置に用いられる交換可能ユニットに付随する情報をユニット自体に持たせるために、ＩＤチップをユニットに搭載していた。一方、感光体などのユニットの持ち運びの際に発生する傷等からユニットを保護するために、開閉部材であるシャッターをユニットに設けてあり、ユニットが本体に装着されず、単体であるときは、その開閉部材が閉じ、本体に装着したときには開く構成となっている。
【０００３】
従来、この開閉部材には、開閉検知機構を特に持たず、その為、画像形成装置本体に装着したときに、動作が不完全で開閉ができずに破損してしまう場合があった。また、あらたに開閉検知機構を設けると、レイアウト上、制約を受けてしまったり、当然コストアップとなっていた。
【０００４】
従来、画像形成装置の感光体ユニットは、機械寿命が来る前に交換する部品であり、交換の際に傷を付けてしまったり、汚れ等が付いてしまうとその性能が劣化してしまう。このようなユニットには、装置本体に装着していない状態では閉じていて、装置本体に装着したときには開くといった開閉部材を持たせる場合が多い。この開閉部材により、ユニットを不用意に傷を付けてしまったり、汚れたりしないように保護を行っている。
【０００５】
一方、交換されたユニットのロット番号等の情報を記憶したり、画像形成装置本体に装着した後の使用状態を記憶し、その寿命を予測したり、リサイクルする場合に使用する情報を記憶したりするために、そのユニット用にＩＤチップを搭載する場合も多い。
【０００６】
ところが、この開閉部材がうまく動作しなかった場合、例えば、画像形成装置本体に装着しても開閉部材が何らかの理由により開くことができなかった場合等は、交換したユニットまたは画像形成装置本体の故障を招いてしまう可能性がある。
【０００７】
従来の技術として特許文献１がある。
【特許文献１】特開２００２−２４４４２０号公報
【０００８】
特許文献１では、トナー補給装置および画像形成装置が開示されている。ここでは、静電気の放電によるＩＣチップの破損や画像形成装置での異常動作を確実に防止できる構成を備えたトナー補給装置を提供しているが、交換可能ユニットの開閉検知機構については、述べられていない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、コストアップをせずに、画像形成装置本体の損傷を防ぐことのできる交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を用いた画像形成装置およびこの開閉検知機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、脱着可能で着脱時に開閉する開閉部材を備える交換可能ユニットを有し、交換可能ユニットにＩＤチップを搭載している画像形成装置であって、ＩＤチップは開閉部材に搭載することを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、画像形成装置は、交換可能ユニットのＩＤチップにアクセス可能な本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部を有し、交換可能ユニットが画像形成装置に装着され、開閉部材が開いた時に、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部が、開閉部材に搭載されているＩＤチップと対向する位置に配置されることを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、ＩＤチップと本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部により、開閉部材の開閉状態が検知されることを特徴とする。
【００１３】
請求項４記載の発明は、請求項１から３のいずれか１項に記載の発明において、ＩＤチップは、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部と接触で通信を行うＩＤチップであることを特徴とする。
【００１４】
請求項５記載の発明は、請求項１から３のいずれか１項に記載の発明において、ＩＤチップは、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部と非接触で通信を行うＲＦＩＤチップであることを特徴とする。
【００１５】
請求項６記載の発明は、請求項１または２に記載の発明において、交換可能ユニットは、感光体ユニットであることを特徴とする。
【００１６】
請求項７記載の発明は、請求項１または２に記載の発明において、交換可能ユニットは、感光体、現像器、およびトナーボトルを備えたプロセスカートリッジであることを特徴とする。
【００１７】
請求項８記載の発明は、脱着可能で着脱時に開閉する開閉部材を備える交換可能ユニットを有し、交換可能ユニットにＩＤチップを搭載している画像形成装置であって、画像形成装置は、交換可能ユニットのＩＤチップにアクセス可能な本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部を有し、交換可能ユニットが画像形成装置に装着され、開閉部材が開いた時に、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部が、開閉部材に搭載されているＩＤチップと対向する位置に配置されることを特徴とする。
【００１８】
請求項９記載の発明は、請求項８記載の発明において、開閉部材は金属などの電波或いは電磁波を通過させない材質で構成されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項１０記載の発明は、請求項９記載の発明において、ＩＤチップは、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部と非接触で通信を行うＲＦＩＤチップであることを特徴とする。
【００２０】
請求項１１記載の発明は、請求項８記載の発明において、交換可能ユニットは、感光体ユニットであることを特徴とする。
【００２１】
請求項１２記載の発明は、請求項８記載の発明において、交換可能ユニットは、感光体、現像器、およびトナーボトルを備えたプロセスカートリッジであることを特徴とする。
【００２２】
請求項１３記載の発明は、画像形成装置に脱着可能な交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構であって、交換可能ユニットは、ＩＤチップを開閉部材に搭載し、画像形成装置は、ＩＤチップにアクセス可能な、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部を有し、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部は、開閉部材が開いた時に、ＩＤチップと対向する位置に配置され、開閉部材が開いた時に、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部がＩＤチップを検知することを特徴とする。
【００２３】
請求項１４記載の発明は、請求項１３記載の発明において、ＩＤチップは、接触または非接触により本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部と通信を行うことを特徴とする。
【００２４】
請求項１５記載の発明は、請求項１３記載の発明において、交換可能ユニットは、感光体ユニット、または、感光体、現像器、およびトナーボトルを備えたプロセスカートリッジであることを特徴とする。
【００２５】
請求項１６記載の発明は、画像形成装置に脱着可能な交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構であって、交換可能ユニットは、ＩＤチップを搭載し、画像形成装置は、ＩＤチップにアクセス可能な、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部を有し、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部は、開閉部材が開いた時に、ＩＤチップと対向する位置に配置され、開閉部材が開いた時に、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部がＩＤチップを検知することを特徴とする。
【００２６】
請求項１７記載の発明は、請求項１６記載の発明において、開閉部材は金属などの電波或いは電磁波を通過させない材質で構成されていることを特徴とする。
【００２７】
請求項１８記載の発明は、請求項１６記載の発明において、ＩＤチップは、非接触により本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部と通信を行うことを特徴とする。
【００２８】
請求項１９記載の発明は、請求項１６記載の発明において、交換可能ユニットは、感光体ユニット、または、感光体、現像器、およびトナーボトルを備えたプロセスカートリッジであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の実施形態によれば、画像形成装置に脱着可能で着脱時に開閉する開閉部材を有する交換可能ユニットにおいて、ＩＤチップを開閉部材に搭載し、画像形成装置本体からＩＤチップにアクセスする本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部を、交換可能ユニットが画像形成装置に装着され開閉部材が開状態になった時の開閉部材に搭載されているＩＤチップに対向する位置にレイアウトすることにより、高精度な開閉検知機構を得ることができる。さらに、ＩＤチップを非接触で通信を行うＲＦＩＤチップであることにより、よりレイアウト的に有利であり、且つ、本体との接続性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
交換可能ユニットは、感光体と開閉部材とを有し、開閉部材は、ＩＤチップを搭載している。開閉部材は、感光体の保護のために設けている。また、画像形成装置は、ＩＤチップとのインターフェースである本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部を備えている。交換可能ユニットにおいて、開閉部材の他の部分はケースに覆われている。この開閉部材の閉状態から、画像形成装置に交換可能ユニットを装着すると、開閉部材は開状態になり、感光体が露出し、感光体と画像形成装置の本体の内部が接触することが可能になる。開閉部材が開状態時、ＩＤチップは、画像形成装置に備えられた本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部と電気的に接続され、開閉部材３の開状態が検知できる。
【００３１】
図面を参照し、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００３２】
図１は、本発明の第１実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。図１において、交換可能ユニットとして、感光体ユニットを例として示してあるが、交換可能ユニットとしては、交換可能なユニットであれば感光体ユニットに限るものではない。
【００３３】
図１に示すように、交換可能ユニット（感光体ユニット）１は、感光体２と開閉部材（感光体シャッター）３とを有し、開閉部材３は、ＩＤチップ４を搭載している。開閉部材３は、感光体２の保護のために設けている。また、画像形成装置１０は、ＩＤチップ４とのインターフェースである本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５を備えている。交換可能ユニット１において、開閉部材３の他の部分はケースに覆われている。
【００３４】
図１において、点線は、開閉部材３が閉じている状態を示し、実線は、開閉部材３が開いている状態を示している。感光体ユニット１が画像形成装置１０に装着される前は、開閉部材３は閉じている。
【００３５】
この開閉部材３の閉状態から、画像形成装置１０に感光体ユニット１を装着すると、開閉部材３は実線で示す開状態になり、感光体２が露出し、感光体２と画像形成装置１０の本体の内部が接触することが可能になっている。
【００３６】
ここで、交換可能ユニット１を画像形成装置１０の本体に装着した時に開閉部材３が開く機構は、多くの機構が提案されており、そのどの機構を用いても良い。
【００３７】
本発明の第１実施形態では、図１に示すように、感光体ユニット１の本体にではなく、開閉部材３にＩＤチップ４を搭載する。従って、開閉部材３の閉状態と、開状態とではＩＤチップ４の位置が異なることになる。本発明の第１実施形態ではこのＩＤチップ４の位置の違いを利用する。
【００３８】
すなわち、開閉部材３が開状態時のＩＤチップ４の位置ならば、ＩＤチップ４は、画像形成装置１０に備えられた本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５と電気的に接続され、ＩＤチップ４を作動させることが可能となる。しかし、開閉部材３が動作不良に陥り、閉状態のままの場合は、ＩＤチップ４と画像形成装置１０の本体は電気的に接続できなくなり、ＩＤチップ４を動作させる事ができなくなる。
【００３９】
以上、説明したように、開閉部材３にＩＤチップ４を搭載したことにより、ＩＤチップ４が、画像形成装置１０の本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５へのアクセスができるかできないかの差異を作り出すことが可能となり、開閉部材３の開閉状態の検知が可能となる。すなわち、交換可能ユニット１が使用可能状態であるかどうかの検知が可能となる。これにより、交換可能ユニット１の開閉部材３の開閉検知機構がＩＤチップ４と本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５とによって可能となった。
【００４０】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図２は、本発明の第２実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。図２に示すように、本発明の第２実施形態の構成要素は、本発明の第１実施形態の構成要素と同様である。
【００４１】
第２実施形態において、ＩＤチップ４と本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５とが接触できればこれらの二つの位置関係はどのようになっていても良いが、開閉部材３の動作機構に起因するような、開閉に伴う位置のバラツキや、感光体ユニット１と画像形成装置１０の本体の脱着機構に起因する様な装着位置のバラツキ等により、接触不良を起こす場合も存在する。そのため、第２実施形態では、図２に示すように、開閉部材３が開状態の時のＩＤチップ４と、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５の位置関係が対向する位置になるように両者をレイアウトする。
【００４２】
以上、説明したように、ＩＤチップ４と、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５を配置することにより、開閉部材３の動作機構や装着位置に起因する、両者の前後左右の位置バラツキを吸収することが可能となり、接触不良を防ぐことが可能となる。
【００４３】
次に、本発明の実施形態における開閉部材３の開閉検知方式について説明する。第１および第２実施形態で述べたように、開閉部材３にＩＤチップ４を搭載することにより、開閉部材３の開状態と閉状態とでは、ＩＤチップ４の位置が異なる。本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５は、画像形成装置１０の本体側に固定されているため、開閉部材３の開状態時には、画像形成装置１０の本体からＩＤチップ４へのアクセスは可能となるが、開閉部材３が閉状態のままであったり、完全に開かなかった場合等は、画像形成装置１０の本体からＩＤチップ４へのアクセスはできなくなる。開閉部材３の開閉検知方式では、この特性を利用する。
【００４４】
図３は、本発明の実施形態における開閉部材３の開閉検知方式における制御系を示すブロック図である。図３に示すように、画像形成装置１０は、本体制御部１６を有し、さらに、ＩＤチップ４は、記憶部５を有し構成される。
【００４５】
本体制御部１６は、交換可能ユニット１が装着された場合に、ＩＤチップ４に対しアクセスを行う。この時、アクセスが正常に行うことができれば、開閉部材３は完全に開いていると判断することが可能となり、その後の正常処理を行う。
【００４６】
一方、ＩＤチップ４へのアクセスができなかった場合は、開閉部材３は完全に開くことができていないと判断し、エラーとして、その後の処理を行わないようにする。このように動作することにより、画像形成装置１０または、交換可能ユニット１の破損を事前に防ぐことが可能となり、しかも、交換可能ユニット１に搭載されているＩＤチップ４を利用しているため、新たなコストアップを招くこともない。
【００４７】
ここで、ＩＤチップ４へのアクセスの可否の判断方法としては、本体制御部１６が、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５を経由して、予め決められたＩＤチップ４の記憶部５のアドレス上にデータを記憶させ、その後、本体制御部１６が、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５を経由してそのアドレスのデータをＩＤチップ４の記憶部５から読み取る。この読み取ったデータが記憶させたデータと同じであれば、アクセス可能と判断する。もし、この読み取ったデータが記憶させたデータと異なっていれば、アクセス不可と判断すればよい。なお、これは一例であり、ＩＤチップへのアクセス可否の判断が可能であれば、その判断方法は別の方法でも良い。
【００４８】
次に、本発明の第３実施形態について説明する。ＩＤチップ４としては、画像形成装置１０本体との接続に、接触型を用いる場合と、ＲＦＩＤチップのような非接触型を用いる場合がある。接触型を用いる場合は、ＩＤチップ４および本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５がそれぞれ接点を有しており、その接点同士が接触した場合のみ電気的な接続が可能となる。
【００４９】
接触型を使用した場合、交換可能ユニット１の脱着が多いと接点の摩耗が激しくなったり、交換可能ユニット１の画像形成装置１０への装着時の位置のバラツキが発生し、そのバラツキの吸収が複雑化してしまう。
【００５０】
これに対し、ＲＦＩＤチップは非接触のため、摩耗による消耗が発生することはなく、しかも、多少、位置関係がずれた場合でも電気的な接続が可能であるため、接続時の信頼性をさらに向上させることが可能である。また、レイアウト的にも物理的な制約が少なくなるため、有利となる。
【００５１】
図４は、本発明の第３実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。第１および第２実施形態との違いは、ＩＤチップ４として、非接触型であるＲＦＩＤチップを用いている。他の構成要素は、第１および第２実施形態と同様である。
【００５２】
ＲＦＩＤチップはＩＣデバイスである。ＲＦＩＤチップの場合、電波を用いて、画像形成装置１０本体がＩＤチップ４にアクセスを行う。非接触型のＩＤチップ４を用いることにより、前述のように、摩耗による消耗が発生することはなく、しかも、多少、位置関係がずれた場合でも電気的な接続が可能であるため、接続時の信頼性をさらに向上させることが可能である。また、レイアウト的にも物理的な制約が少なくなるため、有利となる。
【００５３】
次に、本発明の第４実施形態について説明する。図５は、本発明の第４実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。画像形成装置では、感光体および、現像器やトナーボトル等を一体型とし、メンテナンス性を向上させた構成とする場合が多い。
【００５４】
第４実施形態では、交換可能ユニット１として、第３実施形態における交換可能ユニット１にトナーボトル６と現像器７とが一体化され、プロセスカートリッジとしている。この場合でも、感光体２には、保護用の開閉部材３が必要であり、先に説明した実施形態での技術を用いる事により、さらにメンテナンスを容易にし、しかも、信頼性を向上させることが可能となる。
【００５５】
次に、本発明の第５実施形態について説明する。図６は、本発明の第５実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。第５実施形態では、ＩＤチップ４は、先に説明した実施形態とは異なり、交換可能ユニット１に搭載されてはいるが、開閉部材３には搭載されていない。また、交換可能ユニット１が画像形成装置１０に搭載される前は、開閉部材３は閉状態でありＩＤチップ４を覆い隠すようにする。さらに、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５は、画像形成装置１０の本体制御部１６（図３参照）からアクセスできる位置に配置する。従って、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５が配置される位置も、先に説明した実施形態と異なっている。
【００５６】
この構成の交換可能ユニット１を画像形成装置１０の本体に装着すると、開閉部材３が動作し開状態となり、感光体２の表面から退避した位置に移動するため、ＩＤチップ４も露出されることになる。この状態となったときに、初めて本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５とＩＤチップ４が電気的に接続可能状態となり、本体制御部１６からの本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５を経由してのＩＤチップ４へのアクセスが可能となる。
【００５７】
すなわち、第５実施形態の構成にすることにより、交換可能ユニット１が、単体では開閉部材３がＩＤチップ４を覆い、交換可能ユニット１が、装着されると、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５がＩＤチップ４にアクセス可能となる。
【００５８】
従って、開閉部材３が何らかの理由により動作不良に陥ってしまった場合は、構成上、ＩＤチップ４へのアクセスはできなくなる。このため、開閉検知機構を別途持つ必要はなく、コストアップをせずに開閉部材３の開閉状態を把握することが可能となる。
【００５９】
次に、本発明の第６実施形態について説明する。図７は、本発明の第６実施形態における交換可能ユニット１の断面図である。第６実施形態では、第５実施形態と同様に、ＩＤチップ４は、開閉部材３には搭載されていない。また、交換可能ユニット１が画像形成装置１０の本体に装着されていない状態では、ＩＤチップ４は、開閉部材３に覆われることになる。
【００６０】
この時、開閉部材３は、電波や電磁波を通さない材質としておく。一般的には金属や、導電性のプラスチック等が考えられるが、電波や電磁波を通さない材料であればそれを用いることができる。
【００６１】
ＩＤチップ４は、半導体であるため、静電気や電磁波等のノイズに弱い。また、画像形成装置１０の本体との接続を行うために、交換可能ユニット１の外周部に設けられることが多く、人体に触れることが予想され、さらにノイズに弱くなっている。
【００６２】
そこで、第６実施形態では、交換可能ユニット１が画像形成装置１０の本体に装着されていないときには開閉部材３が閉状態になることを利用し、ＩＤチップ４を覆い隠し、さらに、電波や電磁波を通さない材質とすることにより、ＩＤチップ４を上記のようなノイズから保護し、信頼性の向上をはかることが可能となる。
【００６３】
次に、本発明の第７実施形態について説明する。図８は、本発明の第７実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。第５実施形態では、ＩＤチップ４および本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５が接触型であったが、第７実施形態では、これらを非接触型にしたものである。
【００６４】
ＩＤチップ４には、先に述べたように、接触型とＲＦＩＤチップのような非接触型が存在する。接触型は、非接触型よりも当然摩耗に弱く、また、接触時の位置制度も要求される。これに対し、非接触型であるＲＦＩＤチップは、接触部が必要ないため、耐摩耗性、レイアウト自由度にも有利であり、さらに、第７実施形態の構成のように、ＩＤチップ４と本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５の間に開閉部材３がある場合は、開閉部材３が開閉する為の隙間を空けておく方が良いことは明白であり、ＲＦＩＤチップを用いることにより、簡単にＩＤチップ４と本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５の間に間隔を設けることが可能となる。
【００６５】
図９は、本発明の第７実施形態における開閉部材３の開閉状態を示す図である。図９において、ＩＤチップ４および本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５は非接触型であり、ＲＦＩＤ仕様のものが使われている。また、図９において、（ａ）は、開閉部材３の閉状態を示し、（ｂ）は、開閉部材３の開状態を示している。
【００６６】
ＩＤチップ４にＲＦＩＤチップを用いる場合、ＩＤチップ４は、電波或いは電磁波で通信を行うので、その特性上、ＩＤチップ４と本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５の間に、電波や電磁波を通さない物質が存在すると、アクセス不能となる。
【００６７】
第７実施形態の場合、交換可能ユニット１を画像形成装置１０の本体に装着した場合、図９（ｂ）に示すように、開閉部材３は開状態となり、ＩＤチップ４と本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５は通信可能状態となる。
【００６８】
しかしながら、図９（ａ）に示すように、開閉部材３が何らかの要因で動作不良を起こし、交換可能ユニット１を画像形成装置１０の本体に装着しているのにも関わらず、開閉部材３が閉状態のまま、または、開状態にならなくなった場合、すなわち、ＩＤチップ４と本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５との間に開閉部材３が存在してしまっている状態では、開閉部材３の材質が電波や電磁波を通さないため、ＩＤチップ４と本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５は通信できず、従って、本体制御部１６（図３参照）は、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５を経由してＩＤチップ４にアクセス不能となる。
【００６９】
以上、説明したように、開閉部材３の状態が、開状態なのか閉状態なのかを区別することが可能となり、別の機構を持つ必要が無く、大きなコストアップをせずに、開閉部材３の開閉検知機構とすることが可能となる。
【００７０】
次に、本発明の第８実施形態について説明する。図１０は、本発明の第８実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。第８実施形態では、第４実施形態で示したように、交換可能ユニット１として感光体、現像器およびトナーボトル等を一体型としたプロセスカートリッジを用いている。さらに、第８実施形態では、第７実施形態で示したように、ＩＤチップ４は、交換可能ユニット１に搭載されてはいるが、開閉部材３には搭載されていない。また、交換可能ユニット１が画像形成装置１０に装着される前は、開閉部材３は閉状態でありＩＤチップ４を覆い隠すようしている。さらに、本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部１５は、画像形成装置１０の本体制御部１６（図３参照）からアクセスできる位置に配置する。また、ＩＤチップ４としては、ＲＦＩＤ仕様のものを用いている。
【００７１】
画像形成装置１０においては、メンテナンス性を向上させた構成とする場合が多い。第８実施形態でも、感光体２等は、保護用の開閉部材３が必要であり、プロセスカートリッジとしたことにより、さらにメンテナンスを容易にし、しかも、信頼性も向上させることが可能となる。
【００７２】
以上、説明したように、本発明の実施形態によれば、画像形成装置に脱着可能で着脱時に開閉する開閉部材を有する交換可能ユニットにおいて、ＩＤチップを開閉部材に搭載することにより、画像形成装置本体からＩＤチップにアクセスできるかどうかによって、交換可能ユニットの開閉状態を検知することができる開閉検知機構を得ることができる。
【００７３】
また、本発明の実施形態によれば、画像形成装置の本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部は、交換可能ユニットが画像形成装置に装着され開閉部材が開状態になった時の開閉部材に搭載されているＩＤチップを、対向する位置にレイアウトすることにより、さらに高精度な開閉検知機構を得ることができる。
【００７４】
また、本発明の実施形態によれば、交換可能ユニットに搭載されたＩＤチップと画像形成装置に搭載された本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部を利用することにより、コストアップせずに開閉部材の開閉検知を行うことができる。
【００７５】
また、本発明の実施形態によれば、ＩＤチップは非接触で通信を行うＲＦＩＤチップであることにより、よりレイアウト的に有利であり、且つ、本体との接続性を向上させることができる。
【００７６】
また、本発明の実施形態によれば、開閉部材を持つ交換可能ユニットを、感光体、現像器、トナーボトルを有するプロセスカートリッジとすることにより、交換可能ユニットの交換性、情報伝達の信頼性を向上させることができる。
【００７７】
また、本発明の実施形態によれば、画像形成装置に脱着可能で着脱時に開閉する開閉部材を有する交換可能ユニットにおいて、その交換可能ユニットにＩＤチップを搭載し、ＩＤチップと本体側のＩＤチップＩ／Ｆ部は開閉する開閉部材を挟んで対向する位置に搭載することにより、ＩＤチップにアクセスできるかどうかによって、開閉状態を検知することができる開閉検知機構を得ることができる。
【００７８】
また、本発明の交換可能ユニットにＩＤチップを搭載する実施形態によれば、開閉部材を金属等の電波或いは電磁波を通過させない材質で構成することにより、ＩＤチップにアクセスできるかどうかの判断を行うと同時に、開閉部材が閉の時はＩＤチップを保護することができる。
【００７９】
また、本発明の交換可能ユニットにＩＤチップを搭載する実施形態によれば、ＩＤチップは非接触で通信を行うＲＦＩＤチップであることにより、よりレイアウト的に有利であり、且つ、本体との接続性の向上を行う事ができる。また、ＩＤチップを利用し、コストアップせずに、開閉部材の開閉検知を行うことができる。
【００８０】
本発明の実施形態について、上記のように詳細に説明したが、上記の実施形態は、本発明の好適な実施の形態の例であり、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の第１実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。
【図３】本発明の実施形態における開閉部材の開閉検知方式における制御系を示すブロック図である。
【図４】本発明の第３実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。
【図６】本発明の第５実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。
【図７】本発明の第６実施形態における交換可能ユニットの断面図である。
【図８】本発明の第７実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。
【図９】本発明の第７実施形態における開閉部材３の開閉状態を示す図である。
【図１０】本発明の第８実施形態における交換可能ユニットの開閉部材の開閉検知機構を搭載した画像形成装置の断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１    交換可能ユニット
２    感光体
３    開閉部材
４    ＩＤチップ
５    記憶部
６    トナーボトル
７    現像器
１０    画像形成装置
１５    本体側ＩＤチップＩ／Ｆ部
１６    本体制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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