(57)【要約】    【課題】  液晶パネルを製造する際、２ｍサイズのガラス基板を用いて製造する方向に有る。この場合、基板面にペースト（接着剤）を塗布する装置も大型になる。そのため、生産時間を短縮するため塗布速度を上げるとコーナ部等で振動が発生して、この振動の影響で、塗布精度が低下するという問題が発生する。    【解決手段】  本発明では、上記問題点を解決するために、コーナ部を塗布する際に、基板とノズルの相対速度変化を２段に切換える速度制御を行うと共に、塗布量を一定にするために、塗布量を制御する空圧回路も２段に高速に切換えることができるように、２つの圧力調整器と、高速の切換えバルブを設けた構成とした。    【選択図】  図７
2005218971.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペーストを収納するペースト収納筒と、前記ペースト収納筒内のペーストを吐出するノズルと、前記ノズルの吐出口に対向するように基板を載置するテーブルと、前記ノズルと前記テーブルとの相対的位置関係を変化させるための駆動部を備えたペースト塗布機において、
前記吐出口から前記基板面上に四角形状のペーストパターンを形成する場合に、コーナ部の開始時に前記ノズルと前記テーブルの相対速度を２段階に変化させる速度制御手段と、前記速度変化に対応してペーストの吐出圧を２段に切換えるために２つの調圧手段を設けたことを特徴とするペースト塗布機。
【請求項２】
基板上にペーストを塗布するための複数の塗布ヘッドと、前記複数の塗布ヘッドが設けられ前記塗布ヘッドを個々にＸ軸方向に移動させる駆動機構を備えた２つの梁と、前記２つの梁の間隔を調整するため少なくとも前記梁の一方をＹ軸方向に移動する駆動機構を備え、前記塗布ヘッドに所定の間隔をあけて対向して設けられ、基板を保持し、Ｙ軸方向に移動するための駆動機構を備えたテーブルとを有するペースト塗布機において、
Ｘ軸方向の直線を描画して、Ｙ軸方向の直線描画に切換えるコーナ部開始点において、前記塗布ヘッドをＸ軸方向の移動速度を所定の速度まで減速する１段目の減速処理をすると同時に、前記テーブルをＹ軸方向に所定の速度まで加速する１段目の加速処理し、コーナ部終了点において、前記塗布ヘッドのＸ軸方向の移動を停止する２段目の減速処理をすると共に、前記テーブルをＹ軸方向に移動する速度を直線移動速度まで加速する２段目の加速処理を行う制御部を備えたことを特徴とするペースト塗布機。
【請求項３】
所定の間隔をあけた２つの梁上にそれぞれ複数のノズルを設け、前記各梁上の各ノズルからペーストを吐出しながらＸ軸方向に所定の間隔をあけて同じ速度で移動し、かつ基板をＹ軸方向に移動することで基板上に四角形状のペーストパターンを複数同時に描画するペースト塗布方法において、
コーナ部の開始から終端部に至る間に前記ノズルと前記基板の相対速度を２段階に変化させると同時にペーストの吐出圧を２段に切換えることを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項４】
請求項３記載のペースト塗布方法において、
前記コーナ部の開始点においてノズルと基板の相対速度を減速し、それと同時にペーストの吐出圧を減圧し、コーナ終端部に至る前にノズルと基板の相対速度を加速し、それと同時にペーストの吐出圧を増圧させることを特徴とするペースト塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板面上の所定の位置、また所定のパターンでペーストを塗布するためのペースト塗布機と塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶パネルを構成する一方の基板にペースト（接着剤）を塗布して、他方の基板と貼り合わせる場合のペースト塗布機として、特許文献１に開示のように、四角形状のパターンの角部を塗布する時に振動を基板とノズルとの相対距離を測定する距離計で計測し、予め振動の発生部とその振動モードを計測し、実際にペーストを塗布する時に該振動発生位置では逆位相の振動パターンを発生することで振動の発生を抑制することが開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２６６００５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、基板サイズが１ｍ×１ｍを越える大型化により、基板を搭載するテーブルをＸＹθ方向に移動する場合、このＸＹθ方向へ移動するためのＸＹθテーブルの重量が増加する。このため、高速にペーストパターンを塗布する場合に、テーブルが動作することによって装置各部にＸＹＺ方向の振動が発生し、ペーストパターンを所望の形状に均一に塗布することが困難となっている。また、ＸＹθテーブルに代えて、ノズル側を移動する場合にも、ノズルを設けた門型フレーム部を移動する必要があり、基板サイズが大型化するとこの門型フレーム部も重量が増加して、移動時に装置全体に振動が発生し、テーブルを移動する場合と同様の問題が発生する。
【０００５】
そこで、本発明においては、基板が大型になっても装置の占有面積を広くせずに、かつテーブル等に発生する振動を抑制し高速に所望形状のペーストパターンを高精度に形成できるペースト塗布機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、ペーストを収納するペースト収納筒と、ペースト収納筒内のペーストを吐出するノズルと、ノズルの吐出口に対向するように基板を載置するテーブルと、ノズルとテーブルとの相対的位置関係を変化させるための駆動部を備え、吐出口から基板面上に四角形状のペーストパターンを形成する場合に、コーナ部の開始時にノズルとテーブルの相対速度を２段階に変化させる速度制御手段と、速度変化に対応してペーストの吐出圧を２段に切換えるために２つの調圧手段を設けた構成とした。
【発明の効果】
【０００７】
四角形状のペーストパターンを描画する場合に、ノズルと基板との相対速度の急激に変化するコーナ部を塗布する時に、相対速度を２段に変化させ、その変化と同時にペーストの吐出圧を２段に切換えることで、速度の急変を抑制して、それに伴う振動の発生を抑制することができる。速度変化に伴うペーストの塗布量も変化させることで適正な量の塗布ができ、高精度のペーストパターンを描画でき、タクトタイムも低下することを防止できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下本発明の実施例を、図面を用いて説明する。
【実施例１】
【０００９】
図1は、本発明によるペースト塗布機の一実施例を示す斜視図である。図２には塗布ヘッド８０ａの拡大図を示す。
【００１０】
架台１上にはペーストを塗布するための塗布ヘッド８０ａ〜８０ｆを対向するように複数設けた梁２ａ、２ｂがＹ軸方向にそれぞれの架台間の間隔を可変できるように設けてある。なおこの梁２ａ、２ｂは塗布ヘッドＸ軸移動機構（Ｘ軸方向間隔調整を兼ねる）を備えている。すなわち、具体的に図示していないが、梁２ａ、２ｂには、それぞれの塗布ヘッド毎に移動できるように、塗布ヘッド毎にリニアモータ８ａ〜８ｆが設けてある。塗布ヘッド８０ａは図２に示すように、リニアモータ８ａ〜８ｆ上に、Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット８１ａ〜８１ｆが設けてある。支持ブラケット８１ａ〜８１ｆ上にはＺ軸移動テーブル９ａ〜９ｆとＺ軸サーボモータ１０ａ〜１０ｆが設けてある。さらに、Ｚ軸移動テーブル９ａ〜９ｆ上に設けた支持部材９１ａ〜９１ｆに距離計１６ａ〜１６ｆが取り付けられその上にペースト収納筒（シリンジ）１３ａ〜１３ｆとノズル支持台１４ａ〜１４ｆが交換可能（着脱自在）に取り付けられている。また、ペースト収納筒と並列に、照明可能な光源を備えた画像認識カメラ１５ａ〜１５ｆが取り付けてある。距離計、ペースト収納筒、画像認識カメラは、Ｚ軸移動テーブル９ａ〜９ｆはそれぞれに設けられた、Ｚ軸サーボモータ１０ａ〜１０ｆによりＺ軸方向（上下）に移動され、基板７との間隔を調整できるようにしてある。
【００１１】
梁２ａの両端下部には、梁２ａをＹ軸方向に移動するための間隔（Ｙ軸方向）調整用のリニアモータ４ａ、４ｂがリニアレール３ａ、３ｂ上を移動するように設けてある。リニアレール３ａ、３ｂは架台１に固定してある。また、本実施例では梁２ｂは架台１のＹ軸方向の一方端側に支持台３ｃ、３ｄ上に固定してある。このように、梁２ｂを固定するようにしても良いが、梁２ｂもＹ軸方向に移動可能にリニアモータとリニアレールを配置して、梁２ａと梁２ｂとがその間隔を協調して移動するように構成することも可能である。
【００１２】
さらに、架台１の上部にはテーブルをＹ軸方向に移動するテーブル移動機構６が設けてある。このテーブル移動機構６の上には基板７を搭載するテーブルである基板保持機構５が取り付けてある。
【００１３】
上記実施例では、対向して設置した複数の塗布ヘッドの各部品番号には、煩雑さを避けるため説明において、各部の番号にａ〜ｆの添え字を付してある。
【００１４】
架台１の下部には主制御部１７ａと、副制御部１７ｂと、外部記憶装置であるハードディスク１７ｃ、フロッピディスク１７ｄが設置され、それぞれが信号ケーブル１７ｅで接続されている。また主制御部に１７ａから信号ケーブルにてモニタ１７ｆやキーボード１７ｇが別設されている。
【００１５】
主制御部１７ａは、上記の各機構を駆動するリニアモータ４ａｍ、４ｂｍ、８ｍａ〜８ｍｆとテーブルを移動するサーボモータ６ｍを制御する。副制御部１７ｂは、Ｚ軸移動テーブルを駆動するサーボモータ１０ａ〜１０ｆを制御する。また、キーボード１７ｇから各種処理データが入力され、画像認識カメラ１５ａ〜１５ｆで捉えた画像や主制御部１７ａでの処理状況がモニタ１７ｆに表示される。なお、キーボードから入力された各種データは、外部記憶装置であるハードディスク１７ｃやフロッピディスク１７ｄなどの記憶媒体に記憶保管される。
【００１６】
また、図１には示していないが、図４に示すように、空圧回路として負圧源２２ｖや正圧源２３ｐに、塗布ヘッドの数の負圧レギュレータ２２ａ〜２２ｆと、正圧レギュレータ２３ａ〜２３ｆと、バルブユニット２４ａ〜２４ｆが接続されている。
図３は、図１におけるペースト収納筒１３ａと距離計１６ａとの部分を拡大した斜視図である。
【００１７】
ペースト収納筒１３ａの下部にはノズル支持具１４ａが設けてありそこからノズル１３ｎａが距離計１６ａ側に突出するように設けてある。距離計１６ａは、ノズル先端部に対して基板７の表面（上面）までの距離を非接触の三角測量法で計測できる構成としてある。即ち、距離計１６ａの筐体内に発光素子と受光素子が設けてあり、この発光素子から放射されたレーザ光Ｌは基板７の計測点で反射し、その反射光は受光素子で受光される構成となっている。
【００１８】
また、基板７上でのレーザ光の計測点Ｓとノズル１３ｎａの直下位置とは基板７で僅かな距離だけずれるが、この僅かな距離程度のずれでは、基板７の表面の凹凸に差がないので、距離計１６ａの計測結果とノズル１３ｎａの先端部から基板７の表面（上面）までの距離との間に差は殆ど存在しない。
【００１９】
従って、この距離計１６ａの計測結果に基づいて制御することにより、基板７の表面の凹凸（うねり）に合わせてノズル１３ｎａの先端部から基板７の表面（上面）までの距離（間隔）を一定に維持することができる。
【００２０】
このようにして、ノズル１３ａの先端部から基板７の表面までの距離は一定に維持され、かつ、ノズル１３ｎａから吐出される単位時間当たりのペースト量が定量に維持されることにより、基板７上に描画されるペーストパターンは幅や厚さが一様になる。
【００２１】
次に、本実施例における制御方法について説明する。
【００２２】
図４に図１に示す主制御部等の制御系のブロック線図を示す。
主制御部１７ａ内には、マイクロコンピュータ１７ａａがデータ通信バス１７ａｃを介して、モータコントローラ１７ａｂ、外部インターフェース１７ａｄ、画像認識装置１７ａｅ等に接続されている。またモータコントローラ１７ａｂには各塗布ヘッド駆動用Ｘ軸リニアモータ用ドライバ１７ａｆ、２つの梁２ａ、２ｂ間の間隔（それぞれの梁２ａ、２ｂに設けられた塗布ヘッドの間隔）を調整するＹ軸リニアモータ用ドライバ１７ａｇ、１７ａｈと、テーブル用Ｙ軸モータ用ドライバ１７ａｉがそれぞれ接続されている。
【００２３】
各Ｘ軸リニアモータ用ドライバ１７ａｆには、各塗布ヘッドをＸ軸方向に移動させるためのリニアモータ８ｍａ〜８ｍｆが接続されている。Ｙ軸リニアモータ用ドライバ１７ａｇ、１７ａｈには、Ｙ軸リニアモータ４ｍａ、４ｍｂが接続されている。さらに、テーブル用Ｙ軸リニアモータ用ドライバには、サーボモータ６ｍが接続されている。
【００２４】
画像認識装置１７ａｅには画像認識カメラ１５ａ〜１５ｆが接続され、カメラより送られてくる映像信号を処理して、基準マーク位置等の認識処理を行う。さらに、外部インターフェース１７ａｄには、副制御部１７ｂやレギュレータ２２ａ〜２２ｆ、２３ａ〜２３ｆ、バルブユニット２４ａ〜２４ｆが接続されている。
【００２５】
なお、マイクロコンピュータ１７ａａには、図示していないが、主演算部や後述する塗布描画を行うための処理プログラムを格納したＲＯＭ、主演算部での処理結果や外部インターフェース１７ａｄ及びモータコントローラ１７ａｂからのデータを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１７ａｄやモータコントローラ１７ａｂとデータのやり取りをする入出力部を備えている。
【００２６】
また、各モータ８ｍａ〜８ｍｆ、４ｍｂ、６ｍには位置を検出するリニアスケールと回転量を検出するエンコーダが内蔵されており、その検出結果は、各軸のドライバ１７ｆ〜１７ｊにフィードバックして位置制御を行っている。
【００２７】
図５に副制御部のブロック線図を示す。
【００２８】
図において、マイクロコンピュータ１７ｂａがデータ通信バス１７ｂｃを介して、モータコントローラ１７ｂｂや外部インターフェース１７ｂｄが接続されている。また、モータコントローラ１７ｂｂにはＺ軸モータ用ドライバ１７ｂｅが接続されている。Ｚ軸モータ用ドライバ１７ｂｅには各塗布ヘッドに設けてあるＺ軸モータ１０ａ〜１０ｆがそれぞれ接続されている。なお、各Ｚ軸モータには回転量を計測するためのエンコーダが設けてある。外部インターフェース１７ｂｄには各ヘッドに設けてある距離計１６ａ〜１６ｆと、主制御部１７ａの外部インターフェース１７ａｄとが接続されている。
【００２９】
また、マイクロコンピュータ１７ｂａには図示していないが、主演算部や後述する塗布描画時のノズル１３ｎａの高さ制御を行うための処理プログラムを格納したＲＯＭや、主演算部での処理結果や外部インターフェース１７ｂｄやモータコントローラ１７ｂｂからの入力データを格納するＲＡＭや、外部インターフェースｂｄやモータコントローラ１７ｂｂとデータをやり取りする入出力部を備えている。Ｚ軸モータ１０ａ〜１０ｆに備えてあるエンコーダからの検出結果はＺ軸ドライバｂｅにフィードバックされ位置制御が行われる。
【００３０】
主制御部１７ａと副制御部１７ｂの連携した制御のもと、各モータ８ｍａ〜８ｍｆ、４ｍａ、６ｍ、１０ａ〜１０ｆが、キーボード１７ｇから入力されマイクロコンピュータ１７ａａのＲＡＭに格納されているデータに基づいて移動回転する。これにより、基板保持機構５に保持された基板７をＹ軸方向に任意の距離移動し、且つノズル部を上下に移動するＺ軸移動テーブル９ａ〜９ｆを介して、梁２ａ、２ｂに支持されているノズル１３ｎａ〜１３ｎｆをＸ軸方向に任意の距離移動する。このＸ軸及びＹ軸方向に移動中にペースト収納筒１３ａ〜１３ｆ内に設定された気圧が継続して印加され、ノズル１３ｎａ〜１３ｎｆの先端部の吐出口からペーストが吐出され、基板７上に所望のペーストパターンが形成される。
【００３１】
ノズル１３ｎａ〜１３ｎｆがＸ軸方向へ水平移動中に距離計１６ａ〜１６ｆがノズル１３ｎａ〜１３ｎｆと基板７との間隔を計測して、この間隔が常に一定となるように、Ｘ軸移動テーブル９ａ〜９ｆを上下移動制御する。
【００３２】
次に、図６に本実施例の装置の動作フローチャートを示す。なお本実施例では、図１に示すように６つの塗布ヘッド全てを用いて、基板上に１度に最大６個のペーストパターンを描画できるものである。しかし、任意の塗布ヘッドのみを用いることで、１枚の基板上に１個のペーストパターンを描画できることは云うまでもない。
【００３３】
図６において、電源が投入されると（ステップ１００）、まず、塗布機の初期設定が実行されるが（ステップ２００）、この初期設定工程では、図１の各移動用モータ及びＺ軸移動テーブル９を駆動すると共に、基板保持機構５をＹ方向に移動させて、それぞれの部位を所定の基準位置に位置決めする。即ち２つの梁の間隔（Ｙ軸方向間隔）を所定間隔に設定すると共に、１つの梁上のノズル間隔（Ｘ軸方向間隔）を所定間隔に位置決めするものである。また、ノズル１３ｎａ（図３）を、ペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ、ペースト塗布終了位置データ等の設定を行うものである。
【００３４】
かかるデータの入力はキーボード１７ｇから行われ、入力されたデータは前述のように、マイクロコンピュータ１７ａａに内蔵されたＲＡＭに格納される。
【００３５】
この初期工程（ステップ２００）が終了すると、次に、基板７を基板保持機構５上に搭載して保持させる（ステップ３００）。基板の保持は基板保持機構面に設けた複数の吸引口から負圧を供給することで吸引吸着させる方法や、静電吸着機構で吸着保持する方法及び機械的に基板を挟み込んで保持する方法等を用いることができる。
【００３６】
続いて、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を行う。この処理では、基板保持機構５に搭載された基板７に設けてある位置決め用マークを、画像認識カメラ１５ａ〜１５ｆの中から設定してあるカメラを用いて撮影し、位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて、基板７のθ方向の傾きを検出する。そして、検出した傾きに応じてサーボモータ３０ｍａ〜３０ｍｆを駆動して、塗布ヘッドをＹ軸方向に移動し、このθ方向の傾きを補正する。以上により、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を終了する。
【００３７】
次に、ペーストパターン描画処理（ステップ５００）を実行する。
【００３８】
この処理では、基板７の塗布開始位置にノズル１３ｎａ〜１３ｎｆの吐出口を移動して、ノズル位置の比較・調整を行う。次に、サーボモータ１０ａ〜１０ｆ及びＺ軸移動テーブル９ａ〜９ｆを動作させて各ノズル１３ｎａ〜１３ｎｆの高さをペースト塗布高さに設定する。
【００３９】
ノズルの初期移動距離データに基づいて、ノズル１３ｎａ〜１３ｎｆを初期移動距離分下降させる。続く動作では、基板７の表面高さを距離計１６ａ〜１６ｆにより測定し、ノズル１３ｎａ〜１３ｎｆ先端がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを確認する。描画高さにできていない場合は、ノズル１３ｎａ〜１３ｎｆを微小距離移動させ、上記の基板７の表面計測とノズル１３ｎａ〜１３ｎｆの微小距離降下の動作を繰り返し行い、ノズル１３ｎａ〜１３ｎｆ先端がペーストパターン描画高さになるように設定する。
【００４０】
以上の処理が終了すると、次にマイクロコンピュータ１７ａａのＲＡＭに格納されたペーストパターンデータとθ方向の傾き補正に基づいてリニアモータ６ｍ、８ｍａ〜８ｍｆが駆動される。これにより、ノズル１３ｎａ〜１３ｎｆのペースト吐出口が基板に対向した状態で、ペーストパターンデータに応じて、ノズル１７ｎａ〜１７ｎｆと基板７がそれぞれＸＹ方向に移動ながら、ペースト収納筒に設定した気圧を印加することで、ペースト吐出口からペーストを吐出する。これにより、基板７へのペーストパターンの描画が開始される。
【００４１】
そして、これと共に、先に説明したように、副制御部１７ｂのマイクロコンピュータ１７ｂａに距離計１６ａ〜１６ｆにより各ノズル１３ｎａ〜１３ｎｆのペースト吐出口と基板７表面との間隔の実測データを入力する。マイクロコンピュータ１７ｂａは、入力されたデータに基づいて基板７の表面のうねりを求め、この求められたうねりに応じてサーボモータ１０ａ〜１０ｆを駆動して、基板７の表面からノズルの吐出口の高さを一定に保つ制御を実行する。これにより、所望の塗布量のペーストパターンを描画することができる。
【００４２】
続いて、図７〜図１０を用いてコーナ部でのペースト塗布方法について詳細に説明する。
【００４３】
まず、図９に描画するパターン形状の一例を示す。図に示した、四角形状のペースとパターンを高速で塗布描画する場合、コーナ部（Ｃの部分）において、ノズルと基板の相対移動速度が大きく変化する。このため、装置内のテーブル面やノズル部などにＸＹＺ方向の振動が発生する。その振動の振幅が大きい場合は、所望の形状にペーストパターンを描画することが困難となる。このため、所望の形状のペーストパターンを得るために振動の発生を抑制したペースト塗布方法を以下に説明する。なおここでは、二重丸の部分を始点として、ペーストパターンを描画するものとする。なお図のようにコーナ部は円弧形状をしている。
【００４４】
ペーストパターン内のコーナ部Ｃの塗布描画において、直線部の相対移動速度(ペースト吐出口と基板の相対移動速度)に対して、コーナ部の開始部での相対速度を減速しつつ、塗布圧力もこれに合わせて減圧し、減速したことによる塗布量の増加を補正する。続いて、設定速度でコーナ部を通過後、加速しつつ塗布圧力を増圧して塗布量を補正する。コーナ終了部では直線塗布の塗布速度と圧力になるように制御する。コーナ開始部及びコーナ終了部の判定は、塗布ヘッドの移動距離及び、基板保持機構の移動距離をリニアスケールにより計測して行う。
【００４５】
上記の制御を実現するための空圧回路を図７に示す。
【００４６】
なお、本実施例の構造では、当初Ｘ軸方向に所定の速度で塗布ヘッドを移動させながらノズルよりペーストを吐出して描画する。コーナ部の開始点にノズルが至ると、Ｘ軸方向の移動速度を１段目に減速する。それと同時にペーストの吐出圧を減圧する。Ｘ軸方向の１段目の減速が終了すると、Ｘ軸方向は２段目の減速（停止）を行う。これと同時に基板を保持している基板保持機構５をＹ軸方向へ１段目の加速を開始する。この間のペースト吐出量は、Ｘ軸方向の１段目の減速時に設定した圧力（図８の圧力２）で吐出を継続する。Ｙ軸方向の加速が１段目の加速状態になり、Ｘ軸方向の減速が終了する（コーナ部を出る状態）と基板保持機構のＹ軸方向の移動速度が定常速度（直線部の速度）になるように２段目の加速を行う。この時、吐出圧は定常の圧力に戻す（図８の圧力１）。このように、ノズルと基板の相対移動速度を２段に切換えると同時にペーストの吐出圧を２段に切換えることで、速度変化に伴う振動の発生を抑制し、かつペーストの吐出量も一定に保持することが可能になるものである。なお、上記は第１のコーナ部を例に説明したが、第２のコーナ部はＸＹの駆動が逆になるだけで基本的に同じ動作をさせるものである。
【００４７】
第１の圧力調整器２３ａ〜２３ｆに加えて、コーナ部での圧力を設定する第２の圧力調整器５０ａ〜５０ｆを設け、更には、高速塗布制御バルブ２４ａ〜２４ｆの直前に、第１及び第２の圧力調整器の圧力を切換えるために正圧高速切換えバルブ５１ａ〜５１ｆを設けてある。
【００４８】
これらの動作について図８の動作タイミングチャートを用いて説明する。
【００４９】
ここで説明する動作は、先に、図９で説明した四角形状のペーストパターンを描画する場合の動作である。始めに、圧力切換えバルブ５１ａ〜５１ｆは、直線パターンの塗布圧力を設定してある第１の圧力調整器（圧力１）の方を出力するように設定されている。この設定状態で、先に説明したペーストパターンの塗布を開始する。四角形状のパターンを反時計周りで塗布描画するために、先ずＸ軸方向にノズルと基板との相対位置移動を開始する。その後、設定されたデータに従ってパターンを描画するための移動が進み、始めのコーナ部Ｃに到達する。
【００５０】
このコーナ開始部では、Ｘ軸方向の移動は２段の減速で停止し、Ｙ軸方向の移動は２段階で加速する。１段階目の減速・加速したときのコーナ部の相対速度は、装置の振動発生が小さく、所望のペーストパターンが塗布描画できる速度とする。並行処理として、塗布圧力の切換えを実施する。すなわち、直線パターンの第１の塗布圧力からコーナ部の塗布圧力である第２の塗布圧力に切換え制御する。これにより、ペースト収納筒(シリンジ)内のペーストを吐出する圧力が減圧され、コーナ部の吐出圧力に設定される。続いて、コーナ部の終了部では、Ｘ軸方向の移動が停止し、Ｙ軸方向の移動速度が加速されて直線パターンの塗布速度に達する。又、同時に圧力の切換えが実行されて、直線部の塗布圧力である第１の塗布圧力に設定される。
【００５１】
塗布を開始した時のノズル高さｈｇは、その状態を維持するように制御される。
【００５２】
上述の制御を行うことにより、図１０に示すように、ＸＹ軸方向の合成速度の変化に合わせて、塗布圧力を調整することで、減速したコーナ部分での塗布量を増加させることなく、許容範囲δの範囲に調整することが可能となる。
【００５３】
上述の空圧回路は、正圧調整用の圧力調整器を２種類設け、この２つの圧力調整器２３ａ〜２３ｆ、５０ａ〜５０ｆと高速塗布制御バルブ２４ａ〜２４ｆとの間に圧力切換えバルブ５１ａ〜５１ｆを設置した構成とした。この構成に変えて、図１１に示すように、高速塗布制御バルブと圧力切換えバルブとを一体化した塗布制御バルブ６０ａ〜６０ｆを設ける構成としてもよい。この構成とすることにより省スペース化を図ることができる。またシリンジ容積が大きい場合には、図１１に示すように減圧に時間を要するために、高速の排気バルブ７０ａ〜７０ｆをシリンジ上部の配管途中に設置してもよい。図１２に図１１の構成の空圧回路を用いた場合のタイミングチャートを示す。
【００５４】
本実施例では、図８のタイミングチャート異なる点は、第１の圧力調整器から第２の圧力調整器に切換えるときに、排気バルブ７０ａ〜７０ｆを開放して急速に圧力を減圧できるようにしたものである。
【００５５】
以上のようにして、ペーストパターンの描画が進むが、ノズル１３ｎａ〜１３ｎｆのペースト吐出口が基板上の上記ペーストパターンデータによって決まる描画パターンの終端であるか否かの判断により、終端でなければ、再び基板の表面のうねり測定処理に戻り、以下、上記の塗布動作を繰り返し、ペーストパターンの形成が描画パターンの終端に至るまで処理を継続する。
【００５６】
描画パターンの終端に達すると、サーボモータ１０を駆動してノズル１３ｎａ〜１３ｎｆを上昇させ、このペーストパターンの描画工程を終了する(ステップ５００)。
【００５７】
次に、基板搬出処理(ステップ６００)に進み、基板保持を解除して、ペーストの描画された基板を装置外に排出する。以上の工程が終了すると、次に同じパターンで描画する基板があるか否かを判定(ステップ７００)し、基板が無ければ装置を停止する(ステップ８００)。基板があれば基板搭載処理(ステップ３００)に戻り、同じ工程を繰り返す。
【００５８】
以上のように、本実施例では、装置に大きな振動の発生するコーナ部の塗布時に、基板とノズルの相対移動速度を遅くすると共に、塗布圧を高速に切換えることで、装置の振動の発生を抑制し、適正な塗布量のペーストパターンを描画することが可能となる。
【００５９】
また、上記実施例では、基板を保持する基板保持機構はＹ軸方向のみ移動する構成とし、Ｘ軸方向は塗布ヘッドを移動することで基板面上にペーストを塗布する構成としたが、複数のヘッドを用いずにそれぞれの梁に塗布ヘッドを1個ずつ配置した場合は、同じ梁上に塗布ヘッドがないため基板保持機構側をＸＹ軸方向に移動するように構成しても良い。但し、基板保持機構をＸＹ方向に移動して、大面積に基板上に塗布する場合それぞれの方向（基板の幅又は長さ方向）に基板の幅又は長さの倍の距離移動できるようにする必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明のペースト塗布機の一実施例の斜視図である。
【図２】塗布ヘッド部の拡大図である。
【図３】塗布ヘッドのノズル先端部と基板間距離の計測状況の説明図である。
【図４】図１の主制御部の系統を示すブロック線図である。
【図５】図１の副制御部の系統を示すブロック線図である。
【図６】図１の装置における全体動作のフローチャートである。
【図７】空圧回路部の一実施例の構成図である。
【図８】図７の空圧回路を用いたときの動作タイミングチャートである。
【図９】ペーストパターンの描画状態を説明する図である。
【図１０】コーナ部を塗布する時の塗布圧力と相対移動速度の関係を説明する図である。
【図１１】空圧回路部の他の構成を説明するための図である。
【図１２】図１１の空圧回路を用いたときのタイミングチャート図である。
【符号の説明】
【００６１】
１…架台、２ａ、２ｂ…梁、３ａ、３ｂ…リニアレール、４ａ、４ｂ…リニアモータ、５…基板保持機構、６…テーブルＹ軸方向移動機構、７…基板、８ａ〜８ｆ…リニアモータ、９ａ〜９ｆ…Ｚ軸移動テーブル、１０ａ〜１０ｆ…Ｚ軸サーボモータ、１３ａ〜１３ｆ…ペースト収納筒（シリンジ）、１４ａ〜１４ｆノズル支持台、１５ａ〜１５ｆ…画像認識カメラ、１６ａ〜１６ｆ…距離計、１７ａ…主制御部、１７ｂ…副制御部、２２ｖ…負圧源、２３ｐ…正圧源、２２ａ〜２２ｆ…負圧レギュレータ、２３ａ〜２３ｆ…正圧レギュレータ、２４ａ〜２４ｆ…高速塗布制御バルブ、５１ａ〜５１ｆ…正圧高速切換えバルブ、６０ａ〜６０ｆ…高速切換え機能付き高速塗布制御バルブ、７０ａ〜７０ｆ…排気バルブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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