(57)【要約】【課題】光半導体照明装置の部品数を増加させることなく放熱性を向上させる。【解決手段】光半導体装置１の外部接続用導体２ａ，２ｂを放熱金属部材３に接続し、放熱金属部材３を外部導通用のソケット４に接続する。この構成により、放熱金属部材３を放熱用および導通用として兼用する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体素子を内蔵し、前記光半導体素子を導通させるための外部接続用導体を備えた光半導体装置と、
前記外部接続用導体に接続された放熱金属部材と、
前記放熱金属部材に接続されたソケットと、
前記光半導体装置が照射した光を所定の方向へ向けるための透明樹脂レンズと、
を有することを特徴とする光半導体照明装置。
【請求項２】
前記透明樹脂レンズの材質は、少なくともアクリル、ポリカーボネイト、シリコン、シクロオレフィンポリマーのうちのいずれかであることを特徴とする請求項１記載の光半導体照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を照射するための光半導体素子を備えた光半導体照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光半導体素子を用いた照明装置は、例えば自動車のテールランプやターンシグナルランプといった一定の面積をもって一定方向へ光を照射するランプに適用されている。特に、広い面積をもって照射する必要がある場合には、複数の光半導体素子が用いられている。
【０００３】
このような照明装置は、光半導体素子を内蔵した光半導体装置をガラスエポキシ基板上に半田付けして導通可能にするとともに、光半導体装置が照射した光を反射する反射板（リフレクター）を備えた構成であった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
照明装置の光量を増加させるためには、光半導体素子に対して大電流を流さなければならないが、この場合は光半導体素子の自己発熱量が多くなるので、その発熱成分を分散させる必要がある。
【０００５】
ところが、従来の照明装置の構成では、ガラスエポキシ基板自体には高い放熱効果を望めないため、シリコンゴムやアルミニウム板といった放熱用の部材を追加しなければならない。本来、光半導体装置は、フィラメント電球を用いた場合に対して薄型化を図れるものであるが、このような放熱構造とした場合には放熱用部材より厚みが増し、部品数も多くなり、製造コストが増加するという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、部品数を増加させることなく放熱性を向上させた光半導体照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る光半導体照明装置は、光半導体素子を内蔵し、前記光半導体素子を導通させるための外部接続用導体を備えた光半導体装置と、前記外部接続用導体に接続された放熱金属部材と、前記放熱金属部材に接続されたソケットと、前記光半導体装置が照射した光を所定の方向へ向けるための透明樹脂レンズと、を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明にあっては、光半導体装置の外部接続用導体を放熱金属部材に接続することで、放熱金属部材により光半導体素子の発熱成分を放熱させ、従来のガラスエポキシ基板、放熱用のシリコンゴムやアルミニウム板等を不要にするとともに、放熱金属部材を外部導通用のソケットに接続することで、放熱金属部材を放熱用および導通用として兼用するようにしている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、光半導体照明装置の部品数を増加させることなく放熱性を向上させることができる。これによって、簡易な構成で光半導体照明装置を提供でき、製造コスト、製品コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１の側面図に示すように、一実施の形態における光半導体照明装置１１は、図示しない光半導体素子を内蔵し、この光半導体素子を導通させるための外部接続用導体２ａ，２ｂを備えた光半導体装置１と、外部接続用導体２ａ，２ｂに接続された放熱金属部材３と、放熱金属部材３に接続されたソケット４と、光半導体装置１が照射した光を所定の方向へ向けるための透明樹脂レンズ５を備えた構成である。光半導体素子としては、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）を用いる。
【００１１】
本光半導体照明装置１１では、大電流通電による光半導体素子の発熱成分を、光半導体装置１の外部接続用導体２ａ，２ｂに接続された放熱金属部材３により放熱させる。十分な放熱効果を持たせるため、放熱金属部材３の材質には、少なくとも銅、リン青銅、黄銅、ニッケル、ステンレス鋼、鉄のうちのいずれかの金属を用いる。
【００１２】
光半導体装置１の外部接続用導体２ａ，２ｂと放熱金属部材３との電気的な接続は、外部接続用導体２ａ，２ｂの形状に応じて、少なくとも溶接、圧着、半田付けのうちのいずれかを選択して行う。
【００１３】
ソケット４は金属製であり、外部からの供給電圧がソケット４を介して放熱金属部材３に伝わって光半導体装置１が点灯する。ソケット４と放熱金属部材３の接続については、着脱可能な方式としてもよい。また、ソケット４は、一般的な市場にあるものを用いるようにしてもよい。例えば、フィラメント電球に用いられている外部通電用のソケットを用いることにより、フィラメント電球を用いた照明装置に対して、本光半導体照明装置１１をフィラメント電球に置き換えて使用できるようになる。もちろん、外部からの供給電圧に合わせて抵抗をソケット４に装着するようにしてもよい。
【００１４】
透明樹脂レンズ５は、透過率８０％以上の高透過率を持ち合わせた透明樹脂により形成されるものとし、その具体的な材質としては、少なくともアクリル、ポリカーボネイト、シリコン、シクロオレフィンポリマーのうちのいずれかの透明樹脂を用いるものとする。透明樹脂レンズ５は、光半導体装置１の照射面に装着されており、レンズの形状を変更することにより、平行光、散乱光などあらゆる照射パターンに対応することができる。例えば、フィラメント電球に代えて光半導体装置を用いるのであれば、フィラメント電球のようにおよそ全周にわたって光がほぼ均一に散乱するレンズの形状とすることが望ましい。
【００１５】
図２の側面透視図に示すように、一例として逆ツリー形状の透明樹脂レンズ５を用いた場合には、全周方向へ散乱する光を得ることができ、このような構成の光半導体照明装置１１を擬似パラボラ形状のリフレクター１２の底面部に装着することにより照明装置全体を構成した場合には、散乱光をリフレクター１２の表面で反射させて前方の照射方向へ向かわせることができる。
【００１６】
光半導体照明装置１１は、このように透明樹脂レンズ５を逆ツリー形状とすることで、図３に示すリフレクター２２に接続されたフィラメント電球２１と同等の全周方向への散乱光が得られるようになる。この場合、大電流を流すことが可能で高光束が得られる光半導体素子を用いるものとする。照明装置全体について上記構成とすることで、高い光量を発光する光半導体素子からの光を効率よく所定の方向へ向かわせることが可能となる。
【００１７】
したがって、本実施の形態によれば、光半導体装置１の外部接続用導体２ａ，２ｂを放熱金属部材３に接続することで、放熱金属部材３により光半導体素子の発熱成分が放熱され、従来のガラスエポキシ基板、放熱用のシリコンゴムやアルミニウム板等が不要になるとともに、放熱金属部材３に外部導通用のソケット４を接続したことで、放熱金属部材３を放熱用および導通用として兼用できるので、部品数を増加させることなく放熱性を向上させることができる。これによって、簡易な構成で光半導体照明装置を提供でき、製造コスト、製品コストを低減することができる。
【００１８】
また、従来は、フィラメント電球用の照明装置に、フィラメント電球に代えて光半導体装置を装着しようとした場合には、リフレクターの形状を光半導体装置の形状に合うように変更することが必要であったが、本光半導体照明装置１１は、ソケット４としてフィラメント電球用のソケットを用いるようにした場合には、フィラメント電球が装着されていた照明装置にそのまま適用することができる。
【００１９】
また、透明樹脂レンズ５は、逆ツリー形状に限られるものではなく、形状を変更することによって、任意の方向への光を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】一実施の形態における光半導体照明装置の構成を示す側面図である。
【図２】上記光半導体照明装置を適用した照明装置全体の構成を示す側面透視図である。
【図３】フィラメント電球を用いた照明装置全体の構成を示す側面透視図である。
【符号の説明】
【００２１】
１…光半導体装置
２ａ，２ｂ…外部接続用導体
３…放熱金属部材
４…ソケット
５…透明樹脂レンズ
１１…光半導体照明装置
１２…リフレクター
【図１】
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【図２】
2005026197.tif 000004
【図３】
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