(57)【要約】    【課題】低温かつ短時間の焼成処理でも表面平滑性に優れた誘電体層を形成できる無機粒子含有樹脂組成物、該樹脂組成物からなる層を有する転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたプラズマディスプレイパネル用誘電体層の製造方法を提供すること。    【解決手段】本発明に係る無機粒子含有樹脂組成物は、（Ａ）無機粒子および（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される構成単位を有する重合体を含有する結着樹脂を含有することを特徴とする。【化１】2005232357.tif 000008（式中、Ｒは１価の有機基を示す。）  本発明に係るプラズマディスプレイパネル用誘電体層の製造方法は、上記無機粒子含有樹脂組成物からなる無機粒子含有樹脂層を有する転写フィルムを用いて該無機粒子含有樹脂層を基板上に転写する工程、および該無機粒子含有樹脂層を焼成処理する工程を含むことを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）無機粒子  および
（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される構成単位を有する重合体を含有する結着樹脂
【化１】
2005232357.tif 000007
（式中、Ｒは１価の有機基を示す。）
を含有することを特徴とする無機粒子含有樹脂組成物。
【請求項２】
前記式（Ｉ）で表される構成単位が、α−ヒドロキシメチル基を有するアクリレートから導かれる構成単位であることを特徴とする請求項１に記載の無機粒子含有樹脂組成物。
【請求項３】
前記α−ヒドロキシメチル基を有するアクリレートが、メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、エチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートおよびｎ−ブチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートから選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項２に記載の無機粒子含有樹脂組成物。
【請求項４】
重合体が、式（Ｉ）で表わされる構成単位を０．１〜７０重量％含有することを特徴とする請求項１に記載の無機粒子含有樹脂組成物。
【請求項５】
無機粒子が、４００〜６００℃の軟化点を有することを特徴とする請求項１に記載の無機粒子含有樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１に記載の無機粒子含有樹脂組成物を用いて形成された無機粒子含有樹脂層を有することを特徴とする転写フィルム。
【請求項７】
請求項６に記載の転写フィルムを構成する無機粒子含有樹脂層を基板上に転写し、当該無機粒子含有樹脂層を焼成処理する工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用誘電体層の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル用誘電体層の製造に好適な無機粒子含有樹脂組成物、該組成物から得られる転写フィルムおよび該転写フィルムを用いた上記誘電体層の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう）が注目されている。ＰＤＰは、透明電極を形成し、近接した２枚のガラス板の間にアルゴンまたはネオンなどの不活性ガスを封入し、プラズマ放電を起こしてガスを光らせることにより、蛍光体を発光させて情報を表示するディスプレイである。一方、ＦＥＤは、電界印可によって陰極から真空中に電子を放出させ、その電子を陽極上の蛍光体に照射することにより、蛍光体を発光させて情報を表示するディスプレイである。
図１は従来公知の交流型ＰＤＰの断面形状を示す模式図である。図１において、１０１および１０２は対抗配置されたガラス基板、１０３は隔壁であり、ガラス基板１０１、ガラス基板１０２および隔壁１０３によりセルが区画形成されている。１０４はガラス基板１０１に固定された透明電極であり、１０５は透明電極１０４の抵抗を下げる目的で、該透明電極１０４上に形成されたバス電極であり、１０６はガラス基板１０２に固定されたアドレス電極であり、１０７はセル内に保持された蛍光物質であり、１０８は透明電極１０４およびバス電極１０５を被覆するようガラス基板１０１の表面に形成された誘電体層であり、１０９はアドレス電極１０６を被覆するようガラス基板１０２の表面に形成された誘電体層であり、１１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。また、カラーＰＤＰにおいては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けることがある。
【０００３】
このようなＰＤＰの誘電体層の製造方法としては、無機粒子を含有する樹脂層を基板上に形成し、該樹脂層を焼成する工程からなる方法が好適に用いられている。
無機粒子を含有する樹脂層を基板上に形成する方法としては、可撓性を有する支持フィルム上に該無機粒子含有樹脂層を形成した転写フィルムを用いて、該無機粒子含有樹脂層を転写して形成する方法が好適に用いられている。このように、転写フィルムを用いることにより、厚みの均一性に優れた無機粒子含有樹脂層が得られるとともに、作業効率の向上を図ることができる。
しかしながら、該樹脂組成物より得られた無機粒子含有樹脂層を焼成する工程において、無機粒子含有樹脂層の表面にクラックが生じやすいという問題点があった。ＰＤＰ用誘電体層は表面平滑性や膜厚均一性に優れたものでなければ、安定した誘電特性を発現できない。また、クラックやピンホールは絶縁破壊につながるものである。
従来、この問題点を解決するためには、高い温度で長時間にわたる焼成条件を設定し、無機粒子含有樹脂層の溶融を十分に行う必要があった。しかし、高温で長時間にわたる焼成処理は、焼成炉への負担が大きく、かつ生産性が低下するという問題があった。従って、低温、短時間での焼成処理によってもクラックが生じない誘電体層形成材料が求められていた。
【特許文献１】特開平９−１０２２７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、低温かつ短時間での焼成処理により、表面平滑性に優れた誘電体層を好適に形成することができる無機粒子含有樹脂組成物、該樹脂組成物からなる層を有する転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたＰＤＰ用誘電体層の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る無機粒子含有樹脂組成物は、
（Ａ）無機粒子  および
（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される構成単位を有する重合体を含有する結着樹脂
【０００６】
【化１】
2005232357.tif 000002
【０００７】
（式中、Ｒは１価の有機基を示す。）
を含有することを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る転写フィルムは、上記無機粒子含有樹脂組成物を用いて形成された無機粒子含有樹脂層を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るＰＤＰ用誘電体層の製造方法は、上記転写フィルムを構成する無機粒子含有樹脂層を基板上に転写し、当該無機粒子含有樹脂層を焼成処理する工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、低温かつ短時間の焼成処理によっても表面平滑性に優れ、クラックを生じないＰＤＰ用誘電体層を形成することができる無機粒子含有樹脂組成物が得られる。
上記樹脂組成物から形成された無機粒子含有樹脂層を有する本発明の転写フィルムは転写性に優れており、該転写フィルムを用いることにより、表面平滑性に優れたＰＤＰ用誘電体層を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る無機粒子含有樹脂組成物、該樹脂組成物からなる層を有する転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたディスプレイパネル用誘電体層の製造方法について詳細に説明する。
【００１２】
＜無機粒子含有樹脂組成物＞
本発明の無機粒子含有樹脂組成物は、（Ａ）無機粒子および（Ｂ）結着樹脂を含有してなるペースト状の組成物である。
【００１３】
（Ａ）無機粒子
本発明の無機粒子含有樹脂組成物に用いられる無機粒子は、その軟化点が４００〜６００℃の範囲内にあるものが好ましい。無機粒子の軟化点が上記範囲にあることにより、ＰＤＰ用誘電体層を製造する際の焼成工程を良好に行うことができる。その結果、結着樹脂などの有機物質が誘電体層中に残留することがないため、誘電体層の光透過率を損なうことがなく、アウトガスのパネル内への拡散による蛍光体の寿命低下を引き起こさず、またガラス基板の歪みなどを生じることもない。
本発明の樹脂組成物に好適に用いられる無機粒子としては、１．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（PbO−B2O3−SiO2系）の混合物、２．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化マグネシウム（PbO−B2O3−SiO2−MgO系）の混合物、３．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム（PbO−B2O3−SiO2−Al2O3系）の混合物、４．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カルシウム（PbO−B2O3−SiO2−CaO系）の混合物、５．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化バリウム（PbO−B2O3−SiO2−BaO系）の混合物、６．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化亜鉛（PbO−B2O3−SiO2−ZnO系）の混合物、７．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化チタン（PbO−B2O3−SiO2−TiO2系）の混合物、８．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化バリウム（PbO−B2O3−SiO2−Al2O3−BaO系）の混合物、９．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化チタン（PbO−B2O3−SiO2−Al2O3−BaO−TiO2系）の混合物などを例示することができる。また、上記無機粒子に、例えば、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化銅、酸化ストロンチウムなどの無機酸化物粉末を混合して用いてもよい。
【００１４】
（Ｂ）結着樹脂
本発明の組成物における結着樹脂は、下記一般式（Ｉ）で表される構成単位（以下、構成単位（Ｉ）ともいう）を有する重合体、具体的には、α−ヒドロキシメチル基を有するアクリレートを構成モノマーとする重合体である。
【００１５】
【化２】
2005232357.tif 000003
【００１６】
式（Ｉ）中、Ｒは１価の有機基、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基などのアルキル基を示す。
【００１７】
上記構成単位（Ｉ）を有する重合体を用いることにより、無機粒子に対する重合体の吸着性が強まり、無機粒子の融着を有利にするため、低温かつ短時間の焼成処理によっても表面平滑性に優れた誘電体層が形成できる無機粒子含有樹脂組成物が得られる。
【００１８】
本発明で好ましく用いられるα−ヒドロキシメチル基を有する（メタ）アクリレートとしては、メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、エチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、ｎ−プロピル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、ｎ−ブチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートなどのアルキル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートが挙げられる。これらの中では、メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート、エチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレートが特に好ましい。
【００１９】
本発明で用いられる重合体において、構成単位（Ｉ）の含有量は、０．１〜７０重量％、好ましくは０．１〜２０重量％である。含有量が上記範囲にあることにより、本発明の効果が充分に発現される。
【００２０】
本発明で用いられる重合体における他の構成モノマーとしては、他の（メタ）アクリレートが好ましい。
かかる他の（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、t-ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート；
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；
２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、4-ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどのシクロアルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。これらの（メタ）アクリレート化合物は、単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
【００２１】
これらのうち、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートおよびアルコキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００２２】
他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレートと共重合可能な化合物ならば特に制限はないが、例えば、（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α-メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。
【００２３】
上記重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、特に１０，０００〜３００，０００であることが好ましい。なお上記Ｍｗは、ＧＰＣ測定によるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００２４】
本発明の組成物における上記重合体を含む結着樹脂の含有量は、上記無機粒子１００重量部に対して、通常１〜５０重量部、好ましくは５〜３０重量部である。結着樹脂の含有量が上記範囲にあることにより、本発明の効果が充分に発現される。
【００２５】
（Ｃ）溶剤
本発明の組成物には、通常、適当な流動性または可塑性および良好な膜形成性を付与するために溶剤が含有される。本発明で用いられる溶剤としては、無機粒子との親和性および結着樹脂の溶解性が良好であり、本組成物に適度な粘性を付与することができるとともに、乾燥により容易に蒸発除去できる溶剤であることが好ましい。
本発明で用いられる溶剤としては、上記特性を有する溶剤であれば特に制限されないが、かかる溶剤の具体例としては、ジエチルケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、メチル−ｉ−ブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノ−ル、４−メチル−２−ペンタノ−ル、シクロヘキサノ−ル、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの不飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを例示することができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の組成物における溶剤の含有割合としては、組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、無機粒子１００重量部に対して、４０重量部以下であることが好ましく、さらに好ましくは５〜３０重量部とされる。
これらは単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の組成物における上記溶剤の含有量は、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択すればよい。
【００２６】
（Ｄ）分散剤
本発明の組成物には、分散剤が含有されることが好ましい。当該分散剤としては、下記一般式（II）で表されるシランカップリング剤〔飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシラン〕が好ましい。
【００２７】
【化３】
2005232357.tif 000004
【００２８】
（式中、ｐは３〜２０の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、そしてａは１から３の整数である。）
【００２９】
上記一般式（II）において、飽和アルキル基の炭素数を示すｐは３〜２０の整数とされ、好ましくは４〜１６の整数とされる。
ｐが３未満である飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランを含有させても、得られる無機粒子含有樹脂層において十分な可撓性が発現されない場合がある。一方、ｐの値が２０を超える飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランは分解温度が高く、得られるによる無機粒子含有樹脂層の焼成工程において、有機物質（前記シラン誘導体）が完全に分解除去されない段階で無機粒子が溶融してしまうため、形成される誘電体層中に有機物質の一部が残留し、この結果、誘電体層の光透過率が低下する場合がある。
【００３０】
上記一般式（II）で表されるシランカップリング剤の具体例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシランなどの飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシランなどの飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシランなどの飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシランなどの飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシランなどの飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）；
【００３１】
ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシランなどの飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシランなどの飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）
ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシランなどの飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシランなどの飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類  （ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシランなどの飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）；
【００３２】
ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシランなどの飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）；
ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシランなどの飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）；
ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシランなどの飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）などを挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３３】
これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランなどが特に好ましい。
【００３４】
本発明の無機粒子含有樹脂組成物におけるシランカップリング剤の含有割合としては、無機粒子１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．００１〜５重量部とされる。シランカップリング剤の割合が過小である場合には、無機粒子の分散安定性の向上効果、形成される無機粒子含有樹脂層における可撓性の向上効果を十分に発揮させることができない。一方、この割合が過大である場合には、無機粒子含有樹脂組成物を保存する際に粘度が経時的に上昇したり、シランカップリング剤同士で反応が起こり、焼成後の誘電体層の光透過率を下げる原因になったりする場合がある。
【００３５】
（Ｅ）可塑剤
本発明の組成物には、形成される無機粒子含有樹脂層に良好な可撓性と燃焼性とを発現させるために、可塑剤が含有されることが好ましい。当該可塑剤としては、下記一般式（III）で示される化合物からなる可塑剤が好ましい。
【００３６】
【化４】
2005232357.tif 000005
【００３７】
（式中、Ｒ2 およびＲ5 は、それぞれ、同一または異なる炭素数１〜３０のアルキル基を示し、Ｒ3 およびＲ4 は、それぞれ、同一または異なるメチレン基または炭素数２〜３０のアルキレン基を示し、ｓは０〜５の数であり、ｔは１〜１０の数である。）
【００３８】
可塑剤を含有する無機粒子含有樹脂層を備えた転写フィルムによれば、これを折り曲げても、当該無機粒子含有樹脂層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生するようなことはなく、また、当該転写フィルムは柔軟性に優れたものとなり、これをロール状に巻き取ることも容易に行うことができる。特に、上記一般式（III）で示される化合物からなる可塑剤は熱により容易に分解除去されるため、当該無機粒子含有樹脂層を焼成して得られる誘電体層の光透過率を低下させることはない。
【００３９】
上記一般式（III）において、Ｒ2 またはＲ5で示されるアルキル基、並びにＲ3 またはＲ4で示されるアルキレン基は、直鎖状であっても分岐状であってもよく、また、飽和基であっても不飽和基であってもよい。
【００４０】
Ｒ2 またはＲ5 で示されるアルキル基の炭素数は、１〜３０とされ、好ましくは２〜２０、さらに好ましくは４〜１０とされる。当該アルキル基の炭素数が３０を超える場合には、本発明を構成する溶剤に対する可塑剤の溶解性が低下し、良好な可撓性が得られない場合がある。
【００４１】
上記構造式（III）で示される化合物の具体例としては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペートなどが挙げられる。好ましくは、ｎが２〜６で表される化合物である。
【００４２】
本発明の無機粒子含有樹脂組成物における可塑剤の含有割合としては、無機粒子１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜１０重量部とされる。可塑剤の割合が過小である場合には、転写フィルムの可撓性を十分に向上させることができない場合がある。一方、この割合が過大である場合には、得られる無機粒子含有樹脂層の粘着性（タック）が過大となり、転写フィルムの取扱性が劣るものとなることがある。
【００４３】
本発明の組成物には、任意成分として、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー等の各種添加剤が含有されていてもよい。
【００４４】
＜転写フィルム＞
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、本発明の無機粒子含有樹脂組成物からなる層が形成されてなる。前記無機粒子含有樹脂層は、前記組成物を支持フィルム状に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥することにより得られる。
【００４５】
転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーターによってペースト状組成物を塗布することができ、無機粒子含有樹脂層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。なお、支持フィルムの厚さとしては、使用に適した範囲であればよく、例えば２０〜１００μｍである。
【００４６】
支持フィルムを形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどが挙げられる。
【００４７】
本発明の組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚が大きく（例えば１０μｍ以上）、かつ、均一性に優れた塗膜を効率よく形成することができる方法であれば特に限定されず、例えば、ロールコーターによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ダイコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などが挙げられる。
【００４８】
なお、本発明の組成物が塗布される支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、ＰＤＰ構成部材形成の際に、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００４９】
塗膜の乾燥条件は、基板に対する粘着性および適度な形状保持性を無機粒子含有樹脂層に発揮させる観点から、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粒子含有樹脂層中の溶剤含有率）が２重量％以下、好ましくは０．１〜１重量％以下となるように適宜調整すればよく、例えば、５０〜１５０℃の乾燥温度で、０．５〜３０分間程度である。
【００５０】
上記のようにして支持フィルム上に形成される無機粒子含有樹脂層の厚さは、無機粒子の含有率やサイズなどによっても異なるが、例えば５〜２００μｍである。
なお、無機粒子含有樹脂層の表面に設けられることのある保護フィルム層としては、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどが挙げられる。
【００５１】
＜ＰＤＰ用誘電体層の製造方法＞
ＰＤＰ用誘電体層は、本発明の無機粒子含有樹脂組成物または本発明の転写フィルムを用いて無機粒子含有樹脂層を基板上に形成し、該無機粒子含有樹脂層を焼成処理することにより形成される。
【００５２】
（ｉ）無機粒子含有樹脂層の形成工程
無機粒子含有樹脂層は、本発明の無機粒子含有樹脂組成物を電極が固定された基板上に塗布するか、本発明の転写フィルムを用いて該転写フィルムの無機粒子含有樹脂層を転写することによって形成することができる。
転写フィルムを用いる方法によれば、膜厚均一性に優れた無機粒子含有樹脂層を容易に形成することができ、形成されるパターンの膜厚均一化を図ることができる。また、上記転写フィルムを用いてｎ回転写を繰り返すことで、ｎ層（ｎは２以上の整数を示す）の無機粒子含有樹脂層を有する積層体を形成してもよい。あるいは、ｎ層の無機粒子含有樹脂層からなる積層体が支持フィルム上に形成された転写フィルムを用いて基板上に一括転写することにより、上記積層体を形成してもよい。
【００５３】
本発明の組成物を基板上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法が挙げられる。このような方法により組成物を塗布した後、塗膜を乾燥することにより、無機粒子含有樹脂層を形成することができる。なお、上記工程をｎ回繰り返すことでｎ層からなる積層体を形成してもよい。
転写フィルムを用いた転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて用いられる転写フィルムの保護フィルム層を剥離した後、基板の表面に無機粒子含有樹脂層の表面が当接するように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、無機粒子含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、基板の表面に無機粒子含有樹脂層が転写されて密着した状態となる。
【００５４】
転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が６０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分である。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度は、例えば６０〜１４０℃である。なお、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とすることができる。
【００５５】
本発明で用いられる基板材料としては、例えば、ガラス、シリコーン、ポリカーボネート、ポリエステル、芳香族アミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの絶縁性材料が挙げられ、基板表面には、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理などの前処理が施されていてもよい。
なお、本発明においては、基板として、耐熱性を有するガラスを用いることが好ましい。このようなガラス基板としては、例えば旭硝子（株）製ＰＤ２００が挙げられる。
また、基板上に固定される電極は、銀、アルミニウム、ニッケル、銅、クロム等の金属パターンであり、好ましくは銀、銅を含有する。
【００５６】
（ｉｉ）焼成工程
無機粒子含有樹脂層における有機物質を焼失させるために、形成された無機粒子含有樹脂層を焼成処理する。焼成処理条件は、無機粒子含有樹脂層中の有機物質が焼失されることが必要であり、通常、焼成温度が４００〜６５０℃、焼成時間が５〜９０分間である。
以上の工程を含む本発明の製造方法により、ＰＤＰ用誘電体層を形成することができる。
【実施例】
【００５７】
以下、本発明を実施例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
なお、以下において「部」は「重量部」を示す。また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定したポリスチレン換算の重量平均分子量である。
（測定条件）
ＧＰＣ測定装置：東ソー株式会社製ＨＬＣ−８０２Ａ
ＧＰＣカラム：東ソー製  ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ  ＳｕｐｅｒＨＺ−Ｌ
溶媒：ＴＨＦ
測定温度：４０℃
＜合成例１＞  
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート５５０部、メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート４５部、ｎ−ブチルメタクリレート１３５部、２−エチルヘキシルメタクリレート２７０部、アゾビスイソブチロニトリル３部およびを、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、６０℃で均一になるまで攪拌した。攪拌後、アゾビスイソブチロニトリル２部を投入し、７０℃で４時間重合させ、さらに９５℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液は、重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（樹脂I）のＭｗは１２７，０００であった。
＜実施例１＞
（１）無機粒子含有樹脂組成物の調製：
無機粒子として、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化バリウム（PbO−B2O3−SiO2−Al2O3−BaO系）からなる混合物（軟化点５６０℃）１００部、結着樹脂としてブチルメタクリレート（ＢＭＡ）／２−エチルヘキシルメタクリレート（ＥＨＭＡ）／メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート（ＲＨＭＡ−Ｍ）共重合体（重量比３０／６０／１０、重量平均分子量１２７，０００）１７部と、分散剤としてｎ−デシルトリメトキシシラン１．０部と、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート２．５部と、溶剤としてエチル−３−エトキシプロピオネート１４．４部を分散機を用いて混錬することにより、粘度が２，２３０ｍＰａ・ｓ（２０ｒｐｍ，  東機産業製、ＴＶ−３０形粘度計）である本発明の組成物を調製した。
【００５８】
（２）転写フィルムの製造および評価（可撓性・取扱性）：
上記（１）で調製した本発明の組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる支持フィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にブレードコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ７７μｍの無機粒子含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。次いで、当該無機粒子含有樹脂層上に、予め離型処理したＰＥＴよりなるカバーフィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）を貼り付けることにより、図２に示したような構成を有する本発明の転写フィルムを製造した。
【００５９】
得られた転写フィルムは柔軟性を有しており、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができた。また、この転写フィルムを折り曲げても、無機粒子含有樹脂層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生じることはなく、当該無機粒子含有樹脂層は、優れた可撓性を有するものであった。
また、この転写フィルムからカバーフィルムを剥離し、無機粒子含有樹脂層の表面がガラス基板の表面に当接されるように、当該転写フィルム（支持フィルムと無機粒子含有樹脂層との積層体）を加圧することなく重ね合わせ、次いで当該転写フィルムをガラス基板の表面から剥がしてみたところ、当該無機粒子含有樹脂層は、ガラス基板に対して適度な粘着性を示しており、しかも、当該無機粒子含有樹脂層に凝集破壊を起こすことなく転写フィルムを剥がすことができ、転写フィルムとしての取扱性（ハンドリング性）は良好なものであった。
【００６０】
（３）無機粒子含有樹脂層の転写：
上記（２）により得られた転写フィルムからカバーフィルムを剥離した後、２１インチパネル用のガラス基板の表面（高さ１２μｍの銀電極（ライン/スペース＝１００μｍ/２００μｍ）が固定された面）に、無機粒子含有樹脂層の表面が当接されるように、当該転写フィルム（支持フィルムと無機粒子含有樹脂層との積層体）を重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を９０℃、ロール圧を２ｋｇ／ｃｍ２、加熱ロールの移動速度を０．８ｍ／分とした。
熱圧着処理の終了後、ガラス基板の表面に固定（加熱接着）された無機粒子含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去し、当該無機粒子含有樹脂層の転写を完了した。
この転写工程において、支持フィルムを剥離するときに、無機粒子含有樹脂層が凝集破壊を起こすようなことはなく、当該無機粒子含有樹脂層は十分大きな膜強度を有するものであった。さらに、転写さえた無機粒子含有樹脂層は、ガラス基板の表面に対して良好な接着性を有するものであった。
【００６１】
（４）無機粒子含有樹脂層の焼成（誘電体層の形成）：
上記（３）により無機粒子含有樹脂層を転写形成したガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を５７０℃まで毎分１０℃の割合で昇温させた後、５７０℃で１０分間焼成処理することにより、ガラス基板の表面に、ガラス焼結体よりなる誘電体層を形成した。
得られた誘電体層の表面について光学顕微鏡（日本光学工業株式会社製、Ｘ６ＵＷ−ＮＲ）を用いて、倍率５０倍で観察したところ、銀電極上にクラックの発生がなく、表面平滑性に優れたものであった。
【００６２】
＜実施例２〜５＞
実施例１において、結着樹脂としてそれぞれ表１に示す共重合体を用いた以外は実施例１（１）と同様にしてガラスペースト組成物を調製し、得られた各ガラスペーストを用いて実施例１（２）と同様にして転写フィルムを形成した。得られた転写フィルムはいずれも柔軟性を有しており、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができた。また、この転写フィルムを折り曲げても、無機粒子含有樹脂層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生じることはなく、当該無機粒子含有樹脂層は、優れた可撓性を有するものであった。
得られた各転写フィルムを用いて実施例１（３）と同様にして転写を行ったところ、いずれの転写フィルムを用いた場合も、支持フィルムを剥離するときに無機粒子含有樹脂層が凝集破壊を起こすようなことはなく、当該無機粒子含有樹脂層は十分大きな膜強度を有するものであった。また、転写された無機粒子含有樹脂層は、ガラス基板の表面に対して良好な接着性を有するものであった。
さらに、実施例１（４）と同様にして、誘電体層を形成し、得られた誘電体層の表面について、実施例１と同様に顕微鏡での観察を行った。結果を実施例１と共に表１に示す。
【００６３】
【表１】
2005232357.tif 000006
＊ＨＰＭＡ：ヒドロキシプロピルメタクリレート
ＲＨＭＡ−Ｅ：エチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート
ｉ−ＤＭＡ：イソデシルメタクリレート
【００６４】
＜比較例＞
結着樹脂の部数を１７部とし、ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート／メチル−α−（ヒドロキシメチル）アクリレート共重合体（重量比３０／６０／１０、重量平均分子量１２７，０００）の代わりにブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート共重合体（重量比３０／６０／１０、重量平均分子量１５０，０００）を用いた以外は実施例と同様にして、粘度が１，２００ｍＰａ・ｓ（２０ｒｐｍ，  東機産業製、ＴＶ−３０形粘度計）である組成物を調製した。得られた組成物を用いて実施例と同様にして転写フィルムを製造し評価したところ、可撓性および取扱性は良好であったが、実施例と同様にして得られた誘電体層の表面について光学顕微鏡を用いて、倍率５０倍で観察したところ、銀電極上にクラックが発生しており、表面平滑性に劣るものであった。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】一般的なＰＤＰを示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  ガラス基板                  ２  ガラス基板
３  隔壁                        ４  透明電極
５  バス電極                    ６  アドレス電極
７  蛍光物質                    ８  誘電体層
９  誘電体層                  １０  保護層
【図１】
2005232357.tif 000009