(57)【要約】【課題】金属切断長の減少により切断刃にかかる負荷の軽減と切断刃の長寿命化を図り、金属切断面の露出を少なくして酸化・腐食の改善を図れる配線基板の製造方法と、金属連結部の短縮にもかかわらず変形しにくく、複数の配線基板への切断・分離作業等が高精度で行なえる配線基板素材を提供する。【解決手段】工程Ｓ３において、エッチングレジスト層８Ｒが形成された金属板４のエッチングを行い、スロット６を形成する。次に、工程Ｓ４において、金属板４の表面および裏面に、エポキシ樹脂とシリカフィラーとの複合材料からなる所定厚さのプリプレグを重ね、プリプレグを硬化させて、樹脂絶縁層５を形成する。さらに、工程Ｓ５において、配線基板素材１は、切断予定線３に沿ってスロット６の内部に充填された樹脂絶縁層５及び金属板４の十字クロス状の連結部７が切断される。【選択図】        図５
2005026340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板を芯材とする配線基板素材を、各々複数の交差位置が形成される縦方向及び横方向の切断予定線によって、複数の配線基板に切断し分離するための配線基板の製造方法であって、
少なくとも前記交差位置を連結部として残存させる形態で、前記切断予定線に沿い前記金属板を表裏方向に貫通して所定幅のスロットを形成するスロット形成工程と、
前記金属板の表裏面と前記スロットの壁面とに樹脂絶縁層を積層する絶縁層形成工程と、
前記配線基板素材を個々の前記配線基板として分離するために、その配線基板素材を前記切断予定線に沿って切断する切断工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
金属板を芯材とする配線基板素材を、各々複数の直交状交差位置が形成される縦方向及び横方向に平行な切断予定線によって、複数の配線基板に切断し分離するための配線基板の製造方法であって、
前記交差位置のみを十字クロス状の連結部として残存させる形態で、前記切断予定線に沿い前記金属板を表裏方向に貫通して所定幅のスロットを形成するスロット形成工程と、
前記金属板に形成された前記スロットの内側に充填され、かつその金属板の表裏面のそれぞれを該金属板の厚さ以下の厚さで被覆する樹脂絶縁層が形成される絶縁層形成工程と、
前記配線基板素材を個々の前記配線基板として分離するために、前記金属板の十字クロス状の連結部と前記樹脂絶縁層とを前記切断予定線に沿って切断刃により切断する切断工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁層形成工程において、前記金属板の厚さをＴとし、その金属板の表面又は裏面に形成された前記樹脂絶縁層の厚さをＴＲとしたとき、
０．０５≦ＴＲ／Ｔ≦０．２５
を満たすように前記樹脂絶縁層が形成される請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
金属板を芯材とし、各々複数の交差位置が形成される縦方向及び横方向の切断予定線によって、複数の配線基板に切断し分離される配線基板素材であって、
少なくとも前記交差位置を連結部として残存させる形態で、前記切断予定線に沿い前記金属板を表裏方向に所定幅で貫通形成されたスロットと、
前記金属板の表裏面と前記スロットの壁面とに積層された樹脂絶縁層と、を含むことを特徴とする配線基板素材。
【請求項５】
金属板を芯材とし、各々複数の直交状交差位置が形成される縦方向及び横方向に平行な切断予定線によって、複数の配線基板に切断し分離される配線基板素材であって、
前記交差位置のみを十字クロス状の連結部として残存させる形態で、前記切断予定線に沿い前記金属板を表裏方向に所定幅で貫通形成されたスロットと、
前記金属板に形成された前記スロットの内側に充填され、かつその金属板の表裏面のそれぞれを該金属板の厚さ以下の厚さで被覆する樹脂絶縁層と、を含み、
個々の前記配線基板として分離するために、前記金属板の十字クロス状の連結部と前記樹脂絶縁層とを前記切断予定線に沿って切断刃により切断することが予定されていることを特徴とする配線基板素材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線基板の製造方法および配線基板素材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、熱放散性の改善を主な目的として金属板を芯材として備えた配線基板が用いられ、パワートランジスタなどの発熱の大きい部品を搭載する配線板として採用される場合がある。金属板を芯材として備えた配線基板は、例えば特許文献１に示すように、一般的に生産性等の向上の点から、中間製品としての配線基板素材（連結配線基板）を切断刃を用いて切断することにより製造されている。そして、特許文献１に示す配線基板素材では、金属板の切断予定線に対応する部分全体（全周）を当初の厚さよりも薄い薄肉部に形成して、切断時のバリの発生を抑制するとともに、切断を容易としている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１３３９１３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような配線基板の製造方法では、配線基板の全周にわたって金属板を切断することになるため、例えば芯材が樹脂やセラミックの場合と比較して切断刃にかかる負荷が大きくなり、切断刃の寿命が短くなったり破損が発生しやすくなったりするおそれがある。また、切断により、金属板の切断面が全周にわたり露出してしまうため、酸化・腐食等が発生しやすくなるおそれもある。
【０００５】
本発明の課題は、金属切断長の減少により切断刃にかかる負荷の軽減と切断刃の長寿命化を図り、金属切断面の露出を少なくして酸化・腐食の改善を図れる配線基板の製造方法を提供することにある。さらに、本発明の課題は、金属連結部の短縮にもかかわらず変形しにくく、複数の配線基板への切断・分離作業等が高精度で行なえる配線基板素材を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記課題を解決するために、本発明の配線基板の製造方法は、
金属板を芯材とする配線基板素材を、各々複数の交差位置が形成される縦方向及び横方向の切断予定線によって、複数の配線基板に切断し分離するための配線基板の製造方法であって、
少なくとも交差位置を連結部として残存させる形態で、切断予定線に沿い金属板を表裏方向に貫通して所定幅のスロットを形成するスロット形成工程と、
金属板の表裏面とスロットの壁面とに樹脂絶縁層を積層する絶縁層形成工程と、
配線基板素材を個々の配線基板として分離するために、その配線基板素材を切断予定線に沿って切断する切断工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
この製造方法によれば、個分けのための切断予定線に沿って表裏方向（板厚方向）に貫通してスロットが形成されているため、金属板の切断長を減少させて切断刃にかかる負荷の軽減と切断刃の長寿命化を図ることができる。また、金属板の切断に伴う露出面積が小さくなるので、酸化・腐食を抑制することができる。さらに、金属切断面の露出が少なくなることにより、金属板と樹脂絶縁層との間に水分が侵入して樹脂絶縁層の膨れや剥離が発生する事態の改善も可能となる。なお、金属板へのスロット形成にはエッチング、レーザー加工等の方法が用いられ、配線基板素材の切断にはダイシングソー、ダイヤモンドカッタ、レーザー加工装置、ルータ加工装置等が用いられる。
【０００８】
したがって、上記課題を解決するために、本発明の配線基板素材は、
金属板を芯材とし、各々複数の交差位置が形成される縦方向及び横方向の切断予定線によって、複数の配線基板に切断し分離される配線基板素材であって、
少なくとも前記交差位置を連結部として残存させる形態で、前記切断予定線に沿い前記金属板を表裏方向に所定幅で貫通形成されたスロットと、
前記金属板の表裏面と前記スロットの壁面とに積層された樹脂絶縁層と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
この配線基板素材によれば、切断予定線に沿って表裏方向（板厚方向）に貫通形成されたスロットによって金属板の連結部が短縮（縮小）されても、切断予定線の交差位置において金属板が相互に連結されているので変形しにくい構造を維持することができる。このため、ハンドリング時において配線基板素材の反りや曲りが抑えられ、複数の配線基板への切断・分離作業等が高精度で行なえる。
【００１０】
また、上記課題を解決するために、本発明の配線基板の製造方法は、
金属板を芯材とする配線基板素材を、各々複数の直交状交差位置が形成される縦方向及び横方向に平行な切断予定線によって、複数の配線基板に切断し分離するための配線基板の製造方法であって、
前記交差位置のみを十字クロス状の連結部として残存させる形態で、前記切断予定線に沿い前記金属板を表裏方向に貫通して所定幅のスロットを形成するスロット形成工程と、
前記金属板に形成された前記スロットの内側に充填され、かつその金属板の表裏面のそれぞれを該金属板の厚さ以下の厚さで被覆する樹脂絶縁層が形成される絶縁層形成工程と、
前記配線基板素材を個々の前記配線基板として分離するために、前記金属板の十字クロス状の連結部と前記樹脂絶縁層とを前記切断予定線に沿って切断刃により切断する切断工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
この製造方法によれば、直交状の交差位置のみに十字クロス状の連結部を残し、それ以外は切断予定線に沿って表裏方向（板厚方向）に貫通してスロットを形成するので、金属板の切断長を極力減少させて切断刃にかかる負荷の軽減と切断刃の長寿命化を図ることができる。また、金属板の切断に伴う露出面積を縮小できるので、酸化・腐食を抑制することができる。さらに、切断工程において、切断刃により切断されるべき金属板の十字クロス状の連結部は、スロットの内側に充填された樹脂絶縁層と金属板の表裏面を被覆する樹脂絶縁層とによって周囲をすべて覆われているため、切断に伴うバリの発生もなく平坦な切断面が得られる。このとき、樹脂絶縁層が金属板の厚さ以下の厚さで被覆しているため、配線基板において金属板からの放熱性が良好となる。また切断工程において、切断刃による樹脂絶縁層の切断の際に生ずる樹脂の切り屑が相対的に少なくなる。したがって、後工程で形成されるスルーホール導体層（めっき層）等にこのような樹脂の切り屑が付着して導通不良が発生することも少なくなる。
【００１２】
そして、上記課題を解決するために、本発明の配線基板素材は、
金属板を芯材とし、各々複数の直交状交差位置が形成される縦方向及び横方向に平行な切断予定線によって、複数の配線基板に切断し分離される配線基板素材であって、
前記交差位置のみを十字クロス状の連結部として残存させる形態で、前記切断予定線に沿い前記金属板を表裏方向に所定幅で貫通形成されたスロットと、
前記金属板に形成された前記スロットの内側に充填され、かつその金属板の表裏面のそれぞれを該金属板の厚さ以下の厚さで被覆する樹脂絶縁層と、を含み、
個々の前記配線基板として分離するために、前記金属板の十字クロス状の連結部と前記樹脂絶縁層とを前記切断予定線に沿って切断刃により切断することが予定されていることを特徴とする。
【００１３】
この配線基板素材によれば、切断予定線に沿って表裏方向（板厚方向）に貫通形成されたスロットによって金属板の連結部が直交状の交差位置のみに制限されても、その交差位置において金属板が十字クロス状に相互に連結されているので変形しにくい構造を維持することができる。このため、ハンドリング時において配線基板素材の反りや曲りが抑えられ、複数の配線基板への切断・分離作業等が高精度で行なえる。また、樹脂絶縁層が金属板の厚さ以下の厚さで被覆しているため、配線基板素材における金属板からの放熱性も良好となる。
【００１４】
ここで、本発明において「切断予定線」とは「切断予定中心線」を意味する。一方、「連結部」とは、金属板において、互いに交差する縦方向及び横方向の切断予定線に沿ってスロットを形成したとき、各々の交差位置に形成されるスロット非形成部分を指し、切断予定線が直交状に交差するとき連結部は十字クロス状に形成される。また、金属板には、導電性、加工性等を考慮して、例えば銅、銅合金あるいは鉄・ニッケル系合金（例えばインバー）等が採用でき、このうちインバーは熱膨張率が小さいため、金属板を芯材として備えた配線基板に好適である。樹脂絶縁層としては、絶縁性、耐熱性等を考慮して、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あるいは連続多孔性ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のふっ素系樹脂にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた複合材料等が採用できる。配線基板素材切断用の切断刃には、ダイシングソーのブレードやダイヤモンドカッタのカッタ刃等が用いられる。
【００１５】
このような配線基板の製造方法の絶縁層形成工程（あるいは配線基板素材）において、金属板の厚さをＴとし、その金属板の表面又は裏面に形成された樹脂絶縁層の厚さをＴＲとしたとき、
０．０５≦ＴＲ／Ｔ≦０．２５
を満たすように樹脂絶縁層を形成することが望ましい。これによって、配線基板において金属板からの放熱性がさらに良好となり、また切断工程において、切断刃による樹脂絶縁層の切断の際に生ずる樹脂の切り屑がますます少なくなる。したがって、後工程で形成されるスルーホール導体層（めっき層）等にこのような樹脂の切り屑が付着して導通不良が発生することも一層少なくなる。
【００１６】
ここで、金属板の表面又は裏面に形成された樹脂絶縁層の厚さＴＲと金属板の厚さＴの比ＴＲ／Ｔが０．０５未満の場合には、金属板の表裏面全体に均一な厚さの樹脂絶縁層が形成されなくなるおそれがある。一方、比ＴＲ／Ｔが０．２５超の場合には、絶縁樹脂の使用量が増大してコストアップを招来したり放熱性が低下したりするおそれがある。
【００１７】
また、配線基板の製造方法のスロット形成工程（あるいは配線基板素材）において、縦方向及び横方向に平行な切断予定線によって囲まれる矩形区画のうちいずれかの辺の長さをＬとし、その辺におけるスロットの長さの合計をＬＳとしたとき、
０．５≦ＬＳ／Ｌ≦０．９
を満たすようにスロットを形成することが望ましい。これによって、金属切断長を相対的に減少させ、ダイシングブレード等の切断刃にかかる負荷の軽減と切断刃の長寿命化が達成できる。また、金属切断長の減少により金属切断面の露出が少なくなるので、酸化・腐食の改善を図りやすくなる。なお、矩形区画には長方形区画と正方形区画とを含む。
【００１８】
ここで、スロットの長さ合計ＬＳと辺の長さＬとの比ＬＳ／Ｌが０．５未満の場合には、金属切断長の増大により切断負荷及び切断露出面積が増加するおそれがある。一方、比ＬＳ／Ｌが０．９超の場合には、金属連結部の減少により配線基板素材の強度が不足して変形しやすくなるおそれがある。
【００１９】
さらに、配線基板の製造方法のスロット形成工程（あるいは配線基板素材）において、切断予定線を挟むスロットの幅をＷＳとし、その切断予定線を挟む連結部の幅をＷとしたとき、
１．５≦Ｗ／ＷＳ≦３．０
を満たすようにスロットを形成することが望ましい。これによって、直交状の交差位置のみに金属板の連結部を形成する場合においても、配線基板素材の強度を維持して変形しにくくすることができる。
【００２０】
ここで、切断予定線を挟む連結部の幅Ｗと切断予定線を挟むスロットの幅ＷＳとの比Ｗ／ＷＳが１．５未満の場合には、金属連結部の減少により配線基板素材の強度が不足して変形しやすくなるおそれがある。一方、比Ｗ／ＷＳが３．０超の場合には、金属切断長の増大により切断負荷及び切断露出面積が増加するおそれがある。
【００２１】
次に、配線基板の製造方法のスロット形成工程（あるいは配線基板素材）において、切断予定線を挟むスロットの幅をＷＳとし、金属板の厚さをＴとしたとき、
１．０≦ＷＳ／Ｔ≦３．０
を満たすようにスロットを形成することが望ましい。これによって、スロットへの樹脂充填性がよくなり、スロット壁面へ樹脂絶縁層が積層（充填）されやすくなる。
【００２２】
ここで、切断予定線を挟むスロットの幅ＷＳと金属板の厚さＴとの比ＷＳ／Ｔが１．０未満の場合には、樹脂の表面張力によりスロットへの樹脂充填性が悪化し、スロットの金属壁面が露出するおそれがある。一方、比ＷＳ／Ｔが３．０超の場合には、スロット形成部分において金属板に撓み等の変形が生じやすくなったり、スロット内の充填樹脂量の不足によりスロットの樹脂絶縁層に窪みを生じて配線パターン層やビルドアップ層の形成等に悪影響を及ぼしたりするおそれがある。
【００２３】
【発明の実施の形態】
（実施例）
以下、本発明の実施の形態につき図面に示す実施例を参照して説明する。
【００２４】
図１は本発明に係る配線基板素材の一実施例を示す平面図である。また、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ断面図、図２（ｂ）は同じくＢ−Ｂ断面図を示す。図１に示すように、配線基板素材１は、矩形（本実施例では長方形及び正方形を含む；図１では正方形）状の矩形区画部分２’（切断により後述する配線基板２となるべき部分）が複数（実施例では３行×３列で合計９個）つながってパネル状に形成されている。この配線基板素材１は、後述する切断工程で切断予定線３（本実施例では切断予定中心線を意味する）に沿って分割（切断・分離）される。縦方向と横方向に平行な各複数本（実施例では各２本）の切断予定線３によって、複数（実施例では合計４個）の互いに直交する交差位置（直交状交差位置）が形成されている。この切断予定線３に沿って個々に切断されることによって配線基板２（図５参照）が製造される。
【００２５】
図２に示すように、配線基板素材１は、金属板４（図３参照）と樹脂絶縁層５とを有している。金属板４は矩形（図３では正方形）状を呈し、熱膨張率、導電性、加工性等を考慮して鉄・ニッケル系合金のインバー製としている。樹脂絶縁層５は、絶縁性、耐熱性等を考慮して選択されたエポキシ樹脂とシリカフィラーとの複合材料からなるプリプレグ（半硬化状態のシート）を金属板４の表裏両面上に層状に重ねておき、これを真空熱圧着し、プリプレグを硬化させることにより、金属板４の表裏両面に積層（被覆）形成される。
【００２６】
次に、図３は金属板４の平面図とその拡大説明図である。図４（ａ）は図３（ａ）のＡ’−Ａ’断面図、図４（ｂ）は同じくＢ’−Ｂ’断面図である。図３において、配線基板素材１の金属板４には、切断予定線３に沿って表裏方向（板厚方向）に貫通した細長い溝状のスロット６が、区画金属板４１’（矩形区画部分２’に対応して、切断により後述する個別の金属板４１となるべき部分）の四周を取り巻く形態で形成されている。つまり、切断予定線３によって区画される区画金属板４１’において、その４隅（角部）を除いて周囲４辺上にスロット６，６，６，６が形成されている。具体的には、スロット６は、切断予定線３が直交状に交差する位置とその周辺（十字クロス状部分）を連結部７として残存させるようにして形成されている。なお、このスロット６は、後述するようにエッチングによって形成される。
【００２７】
次に、本発明に係る配線基板の製造方法の一実施例について、図５に基いて説明する。
【００２８】
＜エッチングレジスト層形成工程：Ｓ１・Ｓ２＞
工程Ｓ１において、金属板４の表面および裏面に感光性レジスト８を被着する。次に、工程Ｓ２においてこれを露光・現像して、形成予定のスロット６に対応する部分が開口したエッチングレジスト層８Ｒを形成する。
【００２９】
＜スロット形成工程：Ｓ３＞
工程Ｓ３において、エッチングレジスト層８Ｒが形成された金属板４のエッチングを行い、スロット６を形成する。その後、エッチングレジスト層８Ｒを剥離すると、スロット６を有する金属板４ができる。なお、このスロット形成工程では、金属板４に表裏を貫通するスルーホール用の孔９（図３（ｂ）参照）も複数個（例えば４個）同時に形成される。
【００３０】
＜絶縁層形成工程：Ｓ４＞
次に、工程Ｓ４において、金属板４の表面および裏面に、エポキシ樹脂とシリカフィラーとの複合材料からなる所定厚さのプリプレグを重ねる。そして、金属板４にプリプレグが積層された状態で、真空熱圧着し、プリプレグを硬化させて、樹脂絶縁層５を形成する。金属板４のスロット６の内側には、プリプレグからしみだしたエポキシ樹脂が充填される。スロット６の壁面部分が樹脂絶縁層５で被覆され、スロット６の開口部が埋められた状態となる。なお、スルーホール用の孔９（図３（ｂ）参照）が同時に金属板４に形成されている場合には、絶縁層形成工程において、その内側部分にもエポキシ樹脂が充填される。
【００３１】
＜配線パターン層等形成工程：Ｓ１００＞
樹脂絶縁層５の外側には配線パターン層が形成される。また、その配線パターン層の外側に、絶縁樹脂ビルドアップ層を介して積層用配線パターン層が１又は複数形成される（重ねられる）こともある。さらに最外側の絶縁樹脂ビルドアップ層には、樹脂ソルダーレジスト層と半田バンプが形成される場合もある。これらの各層は本実施例ではいずれも公知の方法（例えば特開２００１−２０３２９５号公報参照）により形成される。なお、工程Ｓ１００の全部又は一部を切断工程Ｓ５の後に実施する場合もある。すなわち、絶縁層形成工程Ｓ４が終了した段階において、あるいは配線パターン層等形成工程Ｓ１００の途中の段階において、配線基板素材１を複数の配線基板２に切断・分離（次工程Ｓ５参照）し、その後、切断・分離された個々の配線基板２に対してＳ１００の残余の工程を実施してもよい。
【００３２】
＜切断工程：Ｓ５＞
工程Ｓ５において、配線基板素材１は、切断予定線３に沿ってスロット６の内部に充填された樹脂絶縁層５及び金属板４の十字クロス状の連結部７が切断される。具体的には、ダイシングブレード１０（切断刃）の幅中心を切断予定線３（切断予定中心線）に一致させ、樹脂絶縁層５と連結部７とを切断して、配線基板素材１を複数（ここでは９個）の配線基板２として分離する（図３（ａ）、図４（ｂ）参照）。金属板４の全周が露出せずに、その一部のみ（連結部７の切断端面のみ）が露出することになる。よって、全周が露出する場合と比べて、金属板４の露出部の耐酸化性や耐腐食性に優れる効果がある。なお、切断によって露出した連結部７の切断端面を樹脂絶縁層５で再被覆する場合がある。
【００３３】
このように、直交状の交差位置のみに十字クロス状の連結部７を残し、それ以外は切断予定線３に沿って表裏方向（板厚方向）に貫通してスロット６を形成している。これによって、金属板４の切断長が短縮されダイシングブレード１０にかかる負荷が軽減されるので、ダイシングブレード１０の寿命が長くなる。また、金属板４の切断に伴う露出面積が連結部７の端面のみとなるので、酸化・腐食しにくくなる。さらに、ダイシングブレード１０により切断される連結部７は、スロット６の内側に充填された樹脂絶縁層５と金属板４の表裏面を被覆する樹脂絶縁層５とによって周囲をすべて覆われている。このため、切断に伴うバリの発生もなく平坦な切断面が得られる。
【００３４】
矩形区画部分２’（区画金属板４１’）のいずれか一辺の長さＬ（例えば３７．８ｍｍ）に対するスロット６の長さＬＳ（例えば３０ｍｍ）の比を、ＬＳ／Ｌ＝０．７９に設定している（図３参照）。これによって、金属切断長が全長の約２１％に減少し、ダイシングブレード１０にかかる負荷が軽減されるので寿命が長くなる。また、金属切断長の減少により連結部７の金属切断面の露出が少なくなるので酸化・腐食しにくくなる。
【００３５】
切断予定線３を挟むスロット６の幅ＷＳ（例えば５００μｍ）とその切断予定線３を挟む十字クロス状の連結部７の幅Ｗ（例えば１０５０μｍ）との比を、Ｗ／ＷＳ＝２．１に設定している（図３参照）。これによって、直交状の交差位置のみに金属板４の連結部７が形成されていても、配線基板素材１の強度が維持され変形しにくくなる。なお、切断予定線３は、スロット６の幅中心及び連結部７の幅中心とそれぞれ一致している。
【００３６】
金属板４の厚さＴ（例えば２５０μｍ）に対するスロット６の幅ＷＳ（例えば５００μｍ）の比を、ＷＳ／Ｔ＝２．０に設定している（図４（ｂ）参照）。これによって、スロット６への樹脂充填性がよくなり、スロット６の壁面へ樹脂絶縁層５が積層（充填）されやすくなる。
【００３７】
また、樹脂絶縁層５の厚さＴＲ（例えば４０μｍ）と金属板４の厚さＴ（例えば２５０μｍ）との比を、ＴＲ／Ｔ＝０．１６に設定している（図２参照）。これによって、配線基板２において金属板４からの放熱性が良好となり、また切断工程において、ダイシングブレード１０による樹脂絶縁層５の切断の際に生ずる樹脂の切り屑が相対的に少なくなる。したがって、後工程で形成されるスルーホール導体層（めっき層）等にこのような樹脂の切り屑が付着して導通不良が発生することも少なくなる。
【００３８】
切断予定線３を挟んでダイシングブレード１０の刃幅ＷＢとスロット６の幅ＷＳと連結部７の幅Ｗとを、ＷＢ（例えば３００μｍ）：ＷＳ（例えば５００μｍ）：Ｗ（例えば１０５０μｍ）＝３：５：１０．５に設定している（図３参照）。これによって、ダイシングブレード１０がスロット６の金属壁面を切断することが防止され、連結部７により配線基板素材１は変形（曲り、撓み等）しにくくなるので切断時の精度を高めることができる。また、ＷＢ／ＷＳ＝０．６に設定しているので、スロット６への樹脂充填性がよくなり、スロット６の壁面へ樹脂絶縁層５が積層（充填）されやすくなる。
【００３９】
なお、配線基板素材１に複数の配線パターン層やビルドアップ層が積層形成される複層配線基板素材（ビルドアップ配線基板素材）の場合（図５のＳ１００）には、次のように設定される。すなわち、スロット６の幅ＷＳとダイシングブレード１０の刃幅ＷＢとの差ＷＳ−ＷＢには、各配線パターン層の切断予定線３からの許容ずれ量であるアライメントずれ量ＷＡ（図示せず）が含まれるようにする。これによって、複層配線基板素材（ビルドアップ配線基板素材）の場合においても、ダイシングブレード１０がスロット６の金属壁面を切断することが防止される。
【００４０】
次に、図６は切断途中の矩形区画部分２’（区画金属板４１’）を示し、図７は切断された配線基板２（個別金属板４１）を示している。図６に示すように、ダイシングブレード１０の刃幅ＷＢとスロット６の幅ＷＳと連結部７の幅Ｗとは、ＷＢ≦ＷＳ≦Ｗの関係を有するので、配線基板２の角部には、切断された連結部７の一部が切断残余部分として残り、突出部４１ｂ（補強部）を形成することになる。
【００４１】
具体的には、金属板４の直交状交差位置に形成された十字クロス状の連結部７がダイシングブレード１０によって切断される（図６参照）。このとき、ダイシングブレード１０の左右切断縁１０’，１０’によって形成される切断残余部分としての突出部４１ｂ（補強部）が、個別金属板４１（以下、単に金属板ともいう）の各辺の外形線の内縁４１ｄを延長して形成される中央矩形部分としての本体部４１ａと一体的に形成される（図７（ａ）参照）。この突出部４１ｂは、図７（ａ）に示すように、金属板４１の本体部４１ａの角を挟む二辺から平行状に外側に張り出し形成されている。このように、突出部４１ｂは金属板４１の角部を覆うように角を挟む二辺に跨って張り出し形成されているので、角部の強度が向上し、ハンドリング時に損傷（欠け、割れ等）や変形（折れ、曲り、撓み等）が発生しにくくなる。さらに、連結部７を切断する過程において突出部４１ｂが形成されるので、製造コストをアップせずに配線基板２（金属板４１）の機能向上が達成される。
【００４２】
また、金属板４１の厚さＴ（例えば２５０μｍ）に対する突出部４１ｂの張り出し幅ＷＨ（例えば１００μｍ）を、ＷＨ／Ｔ＝０．４に設定している（図７参照）。これによって、金属板４１の角部の補強に必要な突出部４１ｂの張り出し幅ＷＨを確保することができる。
【００４３】
さらに、ダイシングブレード１０による切断後の辺の最大長さＬ’（例えば３７．５ｍｍ）に対するその辺における突出部４１ｂの張り出し長さの合計ＬＨ（例えば７．５ｍｍ）を、ＬＨ／Ｌ’＝０．２に設定している（図７参照）。これによって、金属板４１の角部の補強に必要な突出部４１ｂの張り出し長さＬＨを確保することができる。なお、図６及び図７から、
Ｌ’＝Ｌ−ＷＢ
ＬＨ＝Ｌ’−ＬＳ＝Ｌ−ＷＢ−ＬＳ
と表わせるので、
ＬＨ／Ｌ’＝（Ｌ−ＷＢ−ＬＳ）／（Ｌ−ＷＢ）＝１−｛ＬＳ／（Ｌ−ＷＢ）｝
の関係がある。ただし、Ｌは切断予定線３によって囲まれる矩形区画部分２’（区画金属板４１’）の一辺の長さ、ＬＳはその辺でのスロットの長さ合計、ＷＢはダイシングブレード１０の刃幅を表わしている（図６参照）。また、切断前の十字クロス状の連結部７の幅Ｗと、切断後の張り出し長さの合計ＬＨとの間には、
ＬＨ＝Ｗ−ＷＢ
の関係がある（図６、図７参照）。
【００４４】
（変形例）
次に、図８にスロットの変形例を示す。図８（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ図３（ｂ）及び図７（ａ）に対応した説明図（平面図）である。この変形例では、図３（ｂ）のスロット６が切断予定線３方向に二分割され、スロット１６ａ，１６ｂとして形成されている。したがって、スロット１６ａとスロット１６ｂとの間にも区画金属板４２’が存在することになる。このような場合、前述のスロットの長さ合計ＬＳは、スロット１６ａの長さＬａとスロット１６ｂの長さＬｂの和を求めればよい。
【００４５】
図８（ｂ）は、このようにスロット１６ａ，１６ｂを形成して製造された配線基板２（個別金属板４２；以下、単に金属板ともいう）を示している。図７（ａ）と同様に、金属板４２の４隅には角部を覆う突出部４２ｂ（補強部；切断残余部分）が本体部４２ａ（中央矩形部分）と一体的に形成されている。各辺の外形線の内縁４２ｄの中央には中央突出部４２Ｒ（補強部；切断残余部分）が本体部４２ａと一体的に形成されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板素材の一実施例を示す平面図。
【図２】図１の配線基板素材のＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図。
【図３】金属板の平面図及び拡大説明図。
【図４】図３（ａ）の金属板のＡ’−Ａ’断面図及びＢ’−Ｂ’断面図。
【図５】本発明に係る配線基板の製造方法の一実施例を示す説明図。
【図６】切断途中の矩形区画部分（区画金属板）の説明図。
【図７】配線基板（個別金属板）の平面図及び正面図。
【図８】図３（ｂ）及び図７（ａ）の変形例を示す説明図。
【符号の説明】
１      配線基板素材
２      配線基板
２’    矩形区画部分
３      切断予定線（切断予定中心線）
４      金属板
５      樹脂絶縁層
６      スロット
７      連結部
１０    ダイシングブレード（切断刃）
４１    個別金属板（金属板）
４１ａ  本体部（中央矩形部分）
４１ｂ  補強部（切断残余部分；突出部）
４１’  区画金属板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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