(57)【要約】【課題】外形がほぼ同じ大きさを有する矩形状の複数の電子部品であって、且つ、各電子部品の接続端子が、一方の電子部品については矩形状の短辺側の相対向する２辺から延び、他方の電子部品については矩形状の長辺側の相対向する２辺から延びている場合に、これら電子部品を同一領域に選択的に配置することのできる回路基板、及び電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】回路基板上に設けた、複数のパッド２０が矩形状に配置された電子部品搭載領域１０に、相対向する２辺から接続端子が延出するよう構成された第１の電子部品と第２の電子部品とを選択的に搭載する。このとき、電子部品搭載領域１０の複数のパッド２０のうち、短辺側の相対向する２辺に配置されたパッド３０は第１の電子部品の接続端子接続用、長辺側の相対向する２辺に配置されたパッド４０は第２の電子部品の接続端子接続用として用いられる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に接続される複数のパッドが矩形状に配置された電子部品搭載領域を備えた回路基板であって、
前記電子部品搭載領域は、相対向する２辺から接続端子が延出するよう構成された第１の電子部品と第２の電子部品とを選択的に搭載可能な領域であり、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とは、外形の大きさがほぼ同じ大きさを有する矩形状を成し、且つ接続端子が延出する相対向する２辺が異なっており、前記電子部品搭載領域の前記複数のパッドのうち、矩形状の一方の相対向する２辺に配置されたパッドは前記第１の電子部品の接続端子接続用、矩形状の他方の相対向する２辺に配置されたパッドは前記第２の電子部品の接続端子接続用として用いられることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の回路基板に前記第１の電子部品又は前記第２の電子部品を実装することを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばコンピュータ、情報機器、画像表示装置、プロジェクタ等の機器に用いられる回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、回路基板が搭載される装置の設計変更や機能追加などによって、回路基板上に搭載する集積回路のピン数や形状が変更した場合に柔軟に対応できるようにした技術として、「集積回路を搭載する電極パッドが表面に形成された集積回路搭載用基板であって、大きさの異なる複数種類の集積回路に対応する複数種類の電極パッドパターンが形成され、前記複数種類の電極パッドパターンは、最も形状の大きい電極パッドパターンが外側に配置され、それよりも形状の小さい電極パッドパターンを順次内側に配置するように構成され、異なる電極パッドパターンを構成する電極パッド同士が互いに接続され、ている」集積回路搭載用基板がある（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特許第３１８４０９０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術の基板は、大きさが異なる電子部品を選択的に接続可能としたものであって、選択対象の電子部品はあくまでも大きさが異なる電子部品であった。このため、ほぼ同じ大きさを有する矩形状を成し、且つ、一方の電子部品については接続端子が矩形状の短辺側の相対向する２辺から延び、他方の電子部品については接続端子が長辺側の相対向する２辺から延びている各電子部品を選択対象とすることはできなかった。
【０００５】
ところで、例えば電子機器などに内蔵される回路基板上には、ＣＰＵやメモリなどが搭載されており、近年では、ＣＰＵが、異なるタイプのメモリ（例えばＮＯＲタイプのメモリ、ＮＡＮＤタイプのメモリ）をサポート可能に構成されたものが登場している。このため、回路基板を製造する際に、各タイプ用の両方の搭載領域を回路基板上に設けておくことで、各タイプ別の回路基板を構成することが可能となっている。しかしながら、上述したように異なるタイプのメモリをサポート可能に構成されたＣＰＵの搭載回路基板においては、回路構成上、サポート対象のメモリのうちのどちらか一方のみを搭載する場合があり、他方のメモリは同じ回路基板上には搭載されないようになっている。このため、各タイプ用の両方の搭載領域を回路基板上に設けておくことは、回路基板上の限られた実装スペースに、実際には一方しか使用されない両搭載領域を設けておくことになり、高密度実装化の観点から好ましくない。
【０００６】
そこで、上記従来技術のように、これらの電子部品を選択的に接続することの可能な回路基板が望まれる。しかしながら、上記のメモリの例で述べると、例えばＮＯＲタイプのメモリとＮＡＮＤタイプのメモリにおいて、外形がほぼ同一の大きさの矩形状を成し、一方が矩形状の短辺側の相対向する２辺から接続端子が延びており、他方が矩形状の長辺側の相対向する２辺から接続端子が延びた構成を有している場合があり、このような場合、上記従来技術では対応できず、対応可能な回路基板は未だ存在していない。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みなされたもので、外形がほぼ同じ大きさを有する矩形状の複数の電子部品であって、且つ、各電子部品の接続端子が、一方の電子部品については矩形状の短辺側の相対向する２辺から延び、他方の電子部品については矩形状の長辺側の相対向する２辺から延びている場合に、これら電子部品を同一領域に選択的に配置することのできる回路基板、及び電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る回路基板は、電子部品に接続される複数のパッドが矩形状に配置された電子部品搭載領域を備えた回路基板であって、電子部品搭載領域は、相対向する２辺から接続端子が延出するよう構成された第１の電子部品と第２の電子部品とを選択的に搭載可能な領域であり、第１の電子部品と第２の電子部品とは、外形の大きさがほぼ同じ大きさを有する矩形状を成し、且つ接続端子が延出する相対向する２辺が異なっており、電子部品搭載領域の複数のパッドのうち、矩形状の一方の相対向する２辺に配置されたパッドは第１の電子部品の接続端子接続用、矩形状の他方の相対向する２辺に配置されたパッドは第２の電子部品の接続端子接続用として用いられるものである。これにより、第１の電子部品と第２の電子部品とを同一の電子部品搭載領域に選択的に搭載可能な回路基板を得ることができる。
【０００９】
本発明に係る電子部品の実装方法は、上記の回路基板に第１の電子部品又は第２の電子部品を実装するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施の形態の回路基板の要部平面図である。
図１において、１０は、電子部品が搭載される電子部品搭載領域で、複数のパッド２０が矩形状に配置されている。矩形状に配置された複数のパッド２０のうち、矩形状の短辺側の相対向する２辺に配置されたパッド３０（すなわち一点鎖線で示す短辺側領域３０ａ内に配置されたパッド）と、矩形状の長辺側の相多項する２辺に配置されたパッド４０（すなわち点線で示す長辺側領域４０ａ内に配置されたパッド）とは、後述の電子部品５０の接続端子と電子部品６０の接続端子との接続用として設けられたもので、この電子部品搭載領域１０に、電子部品５０と電子部品６０とが選択的に搭載可能となっている。なお、図１には、本発明の要部、すなわち電子部品搭載領域部分のみを示しているが、この回路基板上には他に複数の電子部品が搭載されていることはいうまでもない。
【００１１】
図２及び図３は、図１の電子部品搭載領域に選択的に搭載可能な、接続端子の配置構成が異なるタイプの電子部品の平面図である。
図２に示した電子部品５０は、電子素子を内蔵した矩形状のモールド部５１の短辺側の相対向する２辺から接続端子５２が複数延出された構成を有している。また、図３に示した電子部品６０は、電子素子を内蔵した矩形状のモールド部６１の長辺側の相対向する２辺から接続端子６２が延出された構成を有している。そして、電子部品５０のモールド部５１と電子部品６０のモールド部６１とは、外形の大きさがほぼ同じ大きさに構成されている。
【００１２】
ここで、電子部品５０は具体的には本例ではＮＯＲタイプのフラッシュメモリで構成され、電子部品６０はＮＡＮＤタイプのフラッシュメモリで構成されており、回路基板上の図示されない領域には、これらの両タイプのメモリをサポートするＣＰＵが搭載されているものとする。そして、回路基板上には、どちらか一方のメモリが搭載され、他方のメモリは同じ回路基板上には搭載されないものとする。
【００１３】
そして、電子部品５０を搭載したタイプの回路基板を構成したい場合には、図４に示すように、電子部品搭載領域１０（図１参照）の短辺側領域３０ａ（図１参照）内の各パッド３０に対し電子部品５０の各接続端子５２を接続する。これにより、電子部品５０を搭載したタイプの回路基板を構成することが可能となる。この場合、長辺側領域４０ａ（図１参照）側に配置されたパッド４０は未使用の状態となる。
【００１４】
また、電子部品６０を搭載した回路基板を構成したい場合には、図５に示すように、電子部品搭載領域１０（図１参照）の長辺側領域４０ａ（図１参照）内の各パッド４０に対し電子部品６０の各接続端子６２を接続する。これにより、電子部品６０を搭載したタイプの回路基板を構成することが可能となる。この場合、短辺側領域３０ａ（図１参照）側に配置されたパッド３０は未使用の状態となる。
【００１５】
以上に説明したように、本実施の形態によれば、外形がほぼ同じ大きさを有する矩形状の複数の電子部品であって、且つ、各電子部品の接続端子が、一方の電子部品については矩形状の短辺側の相対向する２辺から延び、他方の電子部品については長辺側の相対向する２辺から延びている場合に、これらの電子部品を同一の電子部品搭載領域に選択的に搭載することのできる回路基板を得ることができる。したがって、限られた実装面積を有効に使用でき、且つ効果的な電子部品配置が可能な回路基板を得ることができる。
【００１６】
以上に説明した回路基板は、例えばコンピュータ、情報機器、画像表示装置、プロジェクタ等の機器に内蔵される回路基板に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の回路基板の平面図。
【図２】図１の回路基板上に選択的に搭載される電子部品の平面図（１）。
【図３】図１の回路基板上に選択的に搭載される電子部品の平面図（２）。
【図４】図１の回路基板上に図２の電子部品を搭載した状態を示す図。
【図５】図１の回路基板上に図３の電子部品を搭載した状態を示す図。
【符号の説明】
１０  電子部品搭載領域、２０，３０，４０  パッド、３０ａ  短辺側領域、４０ａ  長辺側領域、５０，６０  電子部品、５１，６１  モールド部、５２，６２  各接続端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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