(57)【要約】 【課題】  設計の自由度が高く、しかも製造効率も良好で、狭額縁化による小型化を図ることができるとともに、高い導通信頼性を備え、液晶の封止性に優れたシール材を具備する液晶装置を提供する。【解決手段】  本発明の液晶装置は、一対の基板１１０，１２０とシール材５２とに囲まれた空間に液晶５０が封入されてなり、シール材５２が閉ざされた環状にて構成されるとともに、下基板１１０上には、上基板１２０上に設けられた電極２３に信号を供給するための配線２０７が設けられ、さらに上基板１２０上の電極２３と下基板１１０上の配線２０７とを一対の基板間で電気的に接続する導電粒子２０６がシール材５２内に含有され、そのシール材５２には、導電粒子２０６を含む粒子含有領域５２ｂと、導電粒子を含まない粒子非含有領域５２ａとが、当該シール材５２の幅方向に並列されてなることを特徴とする。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が電極を有する一対の基板がシール材を介して対向配置され、前記一対の基板と前記シール材とに囲まれた空間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、
前記シール材が閉ざされた環状にて構成されるとともに、
前記一対の基板のうち、第１の基板上には、第２の基板上に設けられた電極に信号を供給するための配線が設けられ、さらに前記第２の基板上の電極と前記第１の基板上の配線とを前記一対の基板間で電気的に接続する導電部材が前記シール材内に含有され、
前記シール材には、前記導電部材を含む導電部材含有領域と、前記導電部材を含まない導電部材非含有領域とが、当該シール材の幅方向に並列されてなることを特徴とする液晶装置。
【請求項２】
前記導通部材は、導電粒子であることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
【請求項３】
前記導電部材含有領域が、前記導電部材非含有領域の外側に形成されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶装置。
【請求項４】
前記配線が前記シール材の内側から引き廻されてなるとともに、前記導電部材含有領域が、前記導電部材非含有領域の内側に形成されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶装置。
【請求項５】
前記導電部材非含有領域が、前記シール材の２０％〜５０％を占めることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の液晶装置。
【請求項６】
前記配線は、前記第１の基板が前記第２の基板から張り出す張出領域に設けられた外部入力端子から前記信号を前記電極に供給するための配線、もしくは前記張出領域に実装された半導体素子から前記信号を前記電極に供給するための配線であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の液晶装置。
【請求項７】
前記第１の基板上の電極がストライプ状に形成された複数の電極であり、前記第２の基板上の電極が前記第１の基板上の電極と交差する方向に延在してストライプ状に形成された複数の電極であって、パッシブマトリクス型液晶装置を構成することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の液晶装置。
【請求項８】
前記第１の基板上の電極がスイッチング素子を介して該第１の基板上の信号線に電気的に接続された複数の画素電極であり、前記第２の基板上の電極がストライプ状に形成された複数の電極であって、前記スイッチング素子に薄膜ダイオードを用いたアクティブマトリクス型液晶装置を構成することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の液晶装置。
【請求項９】
前記各基板の電極上には、前記シール材の形成領域を除いて、液晶分子を配向させるための配向膜が形成されてなることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の液晶装置。
【請求項１０】
各々が電極を有する一対の基板が、閉ざされた環状にて構成されるシール材を介して対向配置され、前記一対の基板と前記シール材とに囲まれた空間に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板のうち、一方の基板上に導電部材を含むシール材を閉ざされた環状に形成する工程と、
形成したシール材の内側に液晶を配置する工程と、
他方の基板を、前記シール材を介して前記一方の基板と貼り合わせる工程とを含み、
前記シール材形成工程は、当該シール材の幅方向に並列して、前記導電部材を含む導電部材含有シール材を形成する工程と、前記導電部材を含まない導電部材非含有シール材を形成する工程とを含むことを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置及びその製造方法、並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコン、携帯電話機、腕時計等の携帯用電子機器において、各種の情報を表示する手段として液晶表示パネルが広く使用されている。特に携帯用電子機器等では、筐体内部の限られた空間に液晶表示パネルを収容し、しかも表示し得る情報量を多くしたいという要求から、表示領域を極力広くして、表示領域外の部分（以下、本明細書ではこの部分を非表示領域または額縁などという）を狭くする構成が望まれている。
【０００３】
この種の液晶表示装置では、一般的に２枚の基板間に液晶が封入され、各基板の対向面には電極が形成されており、液晶を各画素毎に外部から駆動する方式が採用されている。対向配置された電極を用いて液晶を駆動するためには、例えば各基板上の非表示領域を互いに対向する基板の外側に張り出させ、その領域に各基板の電極に対して信号を供給する駆動用ＩＣをそれぞれ実装し、各駆動用ＩＣの端子と各電極とを引き廻し配線を用いて電気的に接続する構成が採用されていた。しかしながら、この構成では、駆動用ＩＣを実装する領域（非表示領域）が各基板毎に必要となるため、額縁が大きくなってしまうという問題があった。また、液晶表示パネルの左側、右側のいずれか一方、また上側、下側のいずれか一方が片側に大きく張り出した形状、すなわち非対称の形状となるため、例えば携帯用電子機器の筐体内に収容する場合に、筐体の外枠部分を大きくしなければ収容できない、もしくは筐体の外枠部分が非対称になり、液晶表示部を電子機器の中央に配置できないという不具合があった。
【０００４】
そこで、液晶表示パネルの狭額縁化、額縁の対称化、駆動用ＩＣの使用数の削減等を目的として、２枚の基板上の全ての電極を一方の基板上の非表示領域に設けた多数の引き廻し配線に導通させ、これら引き廻し配線に接続した１個の駆動用ＩＣで駆動する方式が提案されている。例えば、特許文献１参照。
【特許文献１】特開２００３−０３６０４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示されたような液晶表示装置の場合、シール材に導電粒子を混在させて上下導通を行っているが、シール材には液晶注入口が配設されて、この液晶注入口を封止材にて封止して構成されている。このような構成の場合、該液晶注入口の形成領域において上下導通を行うことが困難な場合が多く、この上下導通の形成位置を設計する際の自由度を低下させる一因となっている。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、設計の自由度が高く、しかも製造効率も良好で、狭額縁化による小型化を図ることができるとともに、高い導通信頼性を備え、液晶の封止性に優れたシール材を具備する液晶装置とその製造方法、さらにはこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明の液晶装置は、各々が電極を有する一対の基板がシール材を介して対向配置され、前記一対の基板と前記シール材とに囲まれた空間に液晶が封入されてなる液晶装置であって、前記シール材が閉ざされた環状にて構成されるとともに、前記一対の基板のうち、第１の基板上には、第２の基板上に設けられた電極に信号を供給するための配線が設けられ、さらに前記第２の基板上の電極と前記第１の基板上の配線とを前記一対の基板間で電気的に接続する導電部材が前記シール材内に含有され、前記シール材には、前記導電部材を含む導電部材含有領域と、前記導電部材を含まない導電部材非含有領域とが、当該シール材の幅方向に並列されてなることを特徴とする。
【０００８】
このような液晶装置によると、各基板上の電極と配線とを電気的に接続する導電部材がシール材に含有されているため、当該液晶装置の狭額縁化、額縁の対称化、駆動用ＩＣの使用数の削減等が可能となる。一方で、シール材が閉ざされた環状形態にて構成されているため、当該液晶装置を製造する際に、形成したシール材の内側に液晶を配置した後に貼り合わせを行う手法を採用でき、液晶材料のロスが少なくなる上、製造時間も短縮できるため、コスト削減に寄与することができる。また、従来のような液晶注入口を含むシール材にて構成する場合は、該液晶注入口の配設位置には導電部材を配設することが困難であるのに対し、本発明の場合、シール材の任意の箇所に導電部材を設けることが可能となり、当該液晶装置の設計の幅が広がることとなる。さらに、シール材には、当該シール材の幅方向に並列して、導電部材を含有する領域（導電部材含有シール材）と導電部材を含有しない領域（導電部材非含有シール材）とを含んでなるため、シール材の強化とともに、均一な基板間隔の確保を実現可能となる。なお、導電部材としては、例えば異方性導電粒子等の導電粒子を用いることができる。つまり、シール材には導電粒子含有領域（粒子含有領域、或いは粒子含有シール材とも言う）と導電粒子非含有領域（粒子非含有領域、或いは粒子非含有シール材とも言う）とを、当該シール材の幅方向に並列して形成するものとしても良い。
【０００９】
本発明において、前記導電部材含有領域（粒子含有領域）が、前記導電部材非含有領域（粒子非含有領域）の外側に形成されてなるものとすることができる。本発明の液晶装置では、シール材を閉ざされた環状構造に形成し、つまり液晶注入口を有しないシール材を具備している。この場合、当該液晶装置の製造工程において、シール材を形成した基板上に液晶を滴下し、その後に他方の基板を貼り合わせるプロセスを採用しなければならない。そこで、貼り合わせ前の液晶滴下量が多いとシール材に鬆が入り、逆に液晶滴下量が少ないとシール材がパネル内側に移動する不具合が生じることとなる。しかしながら、上記のように導電部材非含有領域（粒子非含有シール材）を内側に形成することで、液晶量が多い場合は、シール材に入る鬆が導電部材含有領域まで到達し難くなり、高い導通信頼性を確保できるようになる。一方、液晶量が少ない場合は、内側の導電部材非含有領域（粒子非含有シール材）が土手の役目を果たして、シール材の移動を抑えることが可能となる。
【００１０】
また、前記配線が前記シール材の内側から引き廻されてなる場合、前記導電部材含有領域（粒子含有領域）が、前記導電部材非含有領域（粒子非含有領域）の内側に形成されてなるものとすることができる。このようにシール材の内側から該シール材に配線を引き廻す場合に、導電部材含有領域（粒子含有シール材）を導電部材非含有領域（粒子非含有シール材）よりも内側に配設することで、配線上により多くの導電粒子を配設可能となり、導通信頼性をより高めることが可能となる。
【００１１】
なお、前記導電部材非含有領域（粒子非含有領域）は、前記シール材の２０％〜５０％を占めるものとすることができる。導電部材非含有領域（粒子非含有領域）をシール材全体の２０％未満とした場合には、シール材を強化する効果が十分に発現されない場合があり、５０％を超えると、導通性が低下する惧れがある。
【００１２】
前記配線は、前記第１の基板が前記第２の基板から張り出す張出領域に設けられた外部入力端子から前記信号を前記電極に供給するための配線、もしくは前記張出領域に実装された半導体素子から前記信号を前記電極に供給するための配線とすることができる。この構成によれば、液晶装置の前記張出領域にフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit, ＦＰＣと略記する）等の外部接続部品を接続することができ、信号供給に係わる構成を簡略化することができる。
【００１３】
本発明を適用し得る液晶装置の方式としては、前記第１の基板上の電極がストライプ状に形成された複数の電極とされ、前記第２の基板上の電極が前記第１の基板上の電極と交差する方向に延在してストライプ状に形成された複数の電極とされたパッシブマトリクス型液晶装置を構成するものであっても良い。
【００１４】
若しくは、前記第１の基板上の電極がスイッチング素子を介して該第１の基板上の信号線に電気的に接続された複数の画素電極とされ、前記第２の基板上の電極がストライプ状に形成された複数の電極とされ、前記スイッチング素子に薄膜ダイオードを用いたアクティブマトリクス型液晶装置を構成するものであっても良い。
【００１５】
また、本発明の液晶装置において、前記各基板の電極上には、前記シール材の形成領域を除いて、液晶分子を配向させるための配向膜が形成されてなるものとすることができる。このようにシール材の形成領域に配向膜を形成しない構成とすることで、該配向膜によって基板間導通が絶縁される等の不具合を回避できるようになる。
【００１６】
次に、上記課題を解決するために、本発明の液晶装置の製造方法は、各々が電極を有する一対の基板が、閉ざされた環状にて構成されるシール材を介して対向配置され、前記一対の基板と前記シール材とに囲まれた空間に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板のうち、一方の基板上に導電部材（導電粒子）を含むシール材を閉ざされた環状に形成する工程と、形成したシール材の内側に液晶を配置する工程と、他方の基板を、前記シール材を介して前記一方の基板と貼り合わせる工程とを含み、前記シール材形成工程は、当該シール材の幅方向に並列して、前記導電部材（導電粒子）を含む粒子含有シール材を形成する工程と、前記導電部材（導電粒子）を含まない粒子非含有シール材を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１７】
このような製造方法により、上述した本発明の液晶装置を好適に製造することができるようになる。特に本発明の製造方法では、シール材を液晶注入口を含まない閉ざされた環状構造に形成するものとしているため、基板を貼り合わせる前に一方の基板上に液晶を配置することができ、従来の注入法に比して液晶のロスを低減可能となり、また製造工程も簡便化される。なお、前記貼り合わせの工程において、前記導電部材（導電粒子）を弾性変形させつつ貼り合わせを行うことで、基板間の良好な導通を確保することが可能となる。
【００１８】
なお、導電部材含有シール材（粒子含有シール材）と導電部材非含有シール材（粒子非含有シール材）とは、同一工程で形成しても良いし、別々の工程でいずれを先に形成するものとしても良い。また、シール材に用いる材料としては光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、双方の性質を兼ねる硬化性樹脂のいずれを採用することも可能で、粒子含有シール材と粒子非含有シール材とで同一の樹脂を用いても良いし、異なる樹脂を用いるものとしても良い。
【００１９】
次に、本発明の電子機器は、上記本発明の液晶装置を備えたことを特徴とする。この構成によれば、狭額縁化による小型の液晶装置を備えたことによって、装置全体が小型である割に表示領域が広く、携帯性に優れた電子機器を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の液晶装置について、その一実施の形態を図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００２１】
［第１の実施の形態］
図１は、本実施の形態の液晶表示装置について、各構成要素を対向基板側から見た平面模式図であって、図２は、その断面模式図である。図１及び図２に示すように、本実施の形態の液晶表示装置１００は、対をなす下基板１１０と上基板１２０とが紫外線硬化性のシール材５２によって貼り合わされ、このシール材５２によって区画された領域内に液晶５０が封入、保持されている。シール材５２は、基板面内において閉ざされた環状（枠状）に形成されており、液晶注入口を備えていない構成となっている。つまり、液晶注入口を封止する封止材を備えておらず、環状全体が同一の材料にて連続的に構成されている。
【００２２】
矩形環状のシール材５２のうち、図１に示す下基板１１０の右辺、左辺（対向した２つの辺）に沿う部分は、下基板１１０と上基板１２０との間で電気的に導通された領域５２ｂと、電気的に導通されていない領域５２ａとに分割されている。ここでは、電気的に導通された領域５２ｂは導電性粒子２０６を含むシール材にて構成される一方、電気的に導通されない領域５２ａは導電性粒子を含まないシール材にて構成されている。
【００２３】
また、シール材５２のうち図１に示す下基板１１０の上辺、下辺に沿う部分は、上下基板間が電気的に導通されていない領域５２ａであって、導電性粒子を含まないシール材にて構成されている。この場合の導電性粒子２０６は異方性導電粒子にて構成され、該導電性粒子２０６を含む領域５２ｂのシール材は、液晶封止の他に上下導通部としても機能する導通シール材（以下、導通シール材５２ｂとも言う）であり、導通性粒子を含まない領域５２ａのシール材は、液晶封止のため及び／又は基板間隔を規制するための非導通シール材（以下、非導通シール材５２ａとも言う）として機能している。なお、内側の非導通シール材５２ａと外側の導通シール材５２ｂとは必ずしも接して形成する必要はなく、両者の間に隙間が生じていても良い。
【００２４】
下基板１１０の内面側には複数の画素電極９がマトリクス状に形成される一方、上基板１２０の内面側には短冊状のストライプ電極２３が形成されており、各電極９，２３の内面側には更に配向膜２０，２２（図４参照）が形成されている。なお、画素電極９にはスイッチング素子としてＴＦＤ（薄膜ダイオード）が付設されている。
【００２５】
また、本実施の形態では、上基板１２０よりも下基板１１０の外形寸法の方が大きく、上基板１２０と下基板１１０の３辺（図１における上辺、右辺、左辺）ではほぼ縁（基板の端面）が揃っているが、上基板１２０の残りの１辺（図１における下辺）からは下基板１１０の周縁部が張り出すように配置され、張出領域９０を形成している。張出領域９０には、下基板１１０側に形成された画素電極９を駆動するための第１駆動ＩＣ２０１と、上基板１２０側に形成されたストライプ電極２３を駆動するための第２駆動ＩＣ２０２とが実装されている。なお、各駆動ＩＣ２０１，２０２には図示しない外部接続端子が形成され、当該液晶表示装置１００とは異なる外部機器から表示制御信号等が受信可能な構成となっている。
【００２６】
第１駆動ＩＣ２０１及び第２駆動用２０２は、ともに下基板１１０上に配設され、しかも矩形状の下基板１１０の同一の張出領域９０に形成されている。第１駆動ＩＣ２０１は、下基板１１０側に形成された信号線（図示略）を介してＴＦＤ、ひいては画素電極９に信号を送信するためのＩＣであって、該下基板１１０に形成された配線２０５を介して信号供給が行われている。第２駆動ＩＣ２０２は下基板１１０に形成される一方、上基板１２０に形成されたストライプ電極２３に信号を送信するためのＩＣであるため、下基板１１０に形成された引き廻し配線２０７を介し、さらにシール材５２に形成された導通性粒子２０６を介してストライプ電極２３に信号が供給されるものとなっている。ここで、引き廻し配線２０７は、図１に示したシール材５２の下辺部を跨いで、該シール材５２の環状内側から導通性粒子２０６に接続されている。
【００２７】
なお、液晶表示装置１００においては、使用する液晶５０の種類、すなわちＴＮ（Twisted Nematic）モード、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）モード等の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。さらに、液晶表示装置１００をカラー表示用として構成する場合には、上基板１２０において、下基板１１０の各画素電極９に対向する領域に、例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタを保護膜とともに形成する。
【００２８】
このような構成を有する液晶表示装置１００の画像表示領域においては、図３に示すように、複数の画素１５がマトリクス状に構成されている。また、図３に示すように、液晶表示装置１００は第１駆動ＩＣ２０１及び第２駆動ＩＣ２０２を含んでおり、複数の走査線１４と、該走査線１４と交差する複数のデータ線１３とが設けられ、データ線１３は第１駆動ＩＣ２０１からの信号を、走査線１４は第２駆動ＩＣ２０２からの信号を画素１５に供給する。そして、各画素１５において、データ線１３と走査線１４との間にＴＦＤ素子４と液晶表示要素１６（液晶層）とが直列に接続されている。なお、図３では、ＴＦＤ素子４がデータ線１３側に接続され、液晶表示要素１６が走査線１４側に接続されているが、これとは逆にＴＦＤ素子４を走査線１４側に、液晶表示要素１６をデータ線１３側に設ける構成としても良い。
【００２９】
以上のような回路構成により、ＴＦＤ素子４のスイッチング特性に基づいて液晶表示要素１６が駆動制御されるとともに、その液晶表示要素１６の駆動に基づいて画素１５毎に明暗表示がなされ、液晶表示装置１００の表示領域において画像表示が行われるものとされている。
【００３０】
上述したように、本実施の形態の液晶表示装置１００では、閉口矩形状のシール材５２が、その幅方向に並列して、導通性粒子２０６を含有する領域５２ｂと、導通性粒子を含有しない領域５２ａとから構成されている。そして、粒子含有領域５２ｂでは、その導通性粒子２０６を介して上基板１１０と下基板１２０とが電気的に接続されている。
【００３１】
ここで、上下導通の態様について詳しく説明する。図４は、液晶表示装置１００のシール材５２が形成された領域近傍を拡大して示す断面模式図であって、一対の基板１１０，１２０はシール材５２を介して貼り合わされ、その内面側（液晶層側）には、それぞれ画素電極９及びストライプ電極２３が形成され、さらにその内面側には配向膜２０，２２がそれぞれ形成されている。なお、上基板１２０に形成されたストライプ電極２３は、その一端若しくは両端がシール材５２の内部に食い込む形にて延在しており、シール材５２内部で導電性粒子２０６に電気的に接続されている。
【００３２】
また、下基板１１０側には、上述した第２駆動ＩＣ２０２（図１参照）と接続する引き廻し配線２０７が形成されており、引き廻し配線２０７は、その一端がシール材５２の内部に食い込む形にて配設されている。引き廻し配線２０７は、図１に示すように、下基板１１０の下辺側の張出領域９０に実装された第２駆動ＩＣ２０２から、下基板１１０の左右辺方向に延びるように屈曲して形成されており、下基板１１０の下辺部においてシール材５２を跨いで、該シール材５２の内側領域を下基板１１０の左右辺に沿って縦方向に延び、所定のストライプ電極２３と接続する位置にてシール材５２（詳しくは導通シール材５２ｂ）の内部に導通し、導電性粒子２０６に電気的に接続されている。
【００３３】
ここで、導電性粒子２０６は、異方性導電粒子を用いて構成されており、上下方向の接続が確実なものとなるように、上下に弾性変形した形にて配設されている。該粒子２０６は、基板貼り合わせ前において、液晶層厚を規定するスペーサー（図示略）の直径よりも０．１μｍ〜１．０μｍ程度大きな直径を有したものを用いるのが良く、これを上下に１％〜１０％程度圧縮させて用いるのが良い。なお、各基板１１０，１２０に形成された配向膜２０，２２は、シール材５２の形成領域を除いて形成され、該配向膜２２によって基板間導通が絶縁される等の不具合が回避されている。
【００３４】
以上のような構成の液晶表示装置１００によると、上基板１２０に配設されたストライプ電極２３と、下基板１１０に配設された第２駆動ＩＣ２０２とを接続するために、下基板１１０側には引き廻し配線２０７が配設され、さらにシール材５２のうちの導通シール材５２ｂ内部に導電性粒子２０６が配設されている。このように上下基板間を電気的に接続するための導電性粒子２０６がシール材５２に設けられているため、当該液晶表示装置１００の狭額縁化、額縁の対称化、駆動用ＩＣの使用数の削減等が可能となる。
【００３５】
一方、シール材５２が閉ざされた環状形態にて構成されているため、当該液晶表示装置１００を製造する際に、形成したシール材５２の内側に液晶を配置した後に貼り合わせを行う手法を採用でき、製造上、液晶材料のロスが少なくなる上、製造時間も短縮できるため、コスト削減に寄与することができる。また、シール材を従来のような液晶注入口を含む構成にした場合は、該液晶注入口の配設位置には導電性粒子２０６を配設することが困難であるのに対し、本実施の形態のような閉口矩形状のシール材５２（詳しくは導通シール材５２ｂ）の任意の箇所に導電性粒子２０６を配設することが可能となり、当該液晶表示装置１００の設計の幅が広がることとなる。つまり、従来のような液晶注入口を備える構成では、該注入口側には駆動ＩＣを配設するのが困難な場合があったが、注入口を含まない閉口矩形状のシール材とすることで、駆動ＩＣ２０１，２０２を基板上の任意の箇所に配設することが可能となるのである。
【００３６】
さらに、本実施の形態の液晶表示装置１００では、導電性粒子２０６を含有する領域５２ｂ（導通シール材５２ｂ）が、導電性粒子を含有しない領域５２ａの外側に形成されている。一方、液晶表示装置１００は、シール材５２を閉ざされた環状に形成し、つまり液晶注入口を有しない構成を具備している。したがって、当該液晶表示装置１００の製造工程において、シール材を形成した基板上に液晶を滴下し、その後に他方の基板を貼り合わせるプロセスを採用しなければならない。ここで、貼り合わせ前の液晶滴下量が多いと貼り合わせ時にシール材５２に鬆が入り、逆に液晶滴下量が少ないと貼り合わせ時にシール材５２がパネル内側に移動する不具合が生じることとなる。しかしながら、本実施の形態では、導通シール材５２ｂの内側に非導通シール材５２ａを形成することで、液晶量が多い場合にも、シール材５２に入り得る鬆が導通シール材５２ｂまで到達し難くなり、高い導通信頼性を確保できるものとされている。一方、液晶量が少ない場合にも、内側の非導通シール材５２ａが土手の役目を果たして、シール材５２の移動を抑えることが可能とされている。
【００３７】
なお、導通シール材５２ｂと非導通シール材５２ａの存在比率として、例えば非導通シール材５２ａがシール材５２の２０％〜５０％を占めるものとすることができ、具体的には、図４に示すシール材５２の幅方向において、各シール材５２ａ，５２ｂの幅比率（ｘ：ｙ）を１：４〜１：１程度に構成することが好ましい。
【００３８】
また、上記実施の形態では、スイッチング素子としてＴＦＤを用いたアクティブマトリクス型の液晶表示装置を示したが、互いに交差するストライプ電極を上下基板に配設したパッシブマトリクス型も液晶表示装置であっても良い。また、図５に示すように、非導通シール材５２ａには上下基板の間隔（セルギャップ）を規制するためのスペーサー５１を含有させるものとすることもできる。
【００３９】
さらに、本実施の形態では、下基板１１０と上基板１２０との間で電気的導通をとるために、シール材５２に導電粒子を含有させているが、粒子状のものに限らず、基板間の導電性を確保できる導電部材であれば、例えば柱状のものでも良い。
【００４０】
次に、上記液晶表示装置１００の製造方法について説明する。その概略は、少なくとも一方の基板上にシール材をそれぞれ描画する描画工程と、描画したシール材の予備硬化工程と、基板上のシール材で囲まれた領域に液晶を配する液晶配置工程と、各基板同士をシール材にて一体化するように貼り合わせる貼り合わせ工程と、シール材を紫外線照射で硬化させるシール材硬化工程とを含んでなるものである。なお、シール材の描画工程以前に、シール材や液晶を所定の位置に描画・塗布することができるようにアライメントマークを形成し、このアライメントマークにしたがって基板の位置決めを行うアライメント工程を設けるが、ここではアライメント工程についての説明を省略する。
【００４１】
まず、シール材の描画工程に先立って、下基板１１０上に、引き廻し配線２０７やＴＦＴ素子４、画素電極９、配向膜２０等を形成する一方、上基板１２０上にストライプ電極２３、配向膜２２等を形成する。なお、配向膜２０，２２は、後述するシール材を描画する領域（シール材描画予定領域）には配設しないものとしており、例えばポリイミド膜をスピンコートにより成膜した後に、マスクを介したドライエッチング等によりシール材描画予定領域を選択的に除去するものとすれば良い。
【００４２】
その後、本実施の形態では、下基板１１０上にシール材を描画するものとしている。この描画工程には２つのプロセスが含まれ、つまり導通性粒子２０６を含まないシール材（非導通シール材５２ａ）を描画する工程と、導通性粒子２０６を含むシール材（導通シール材５２ｂ）を描画する工程とが含まれている。ここでは、内側の非導通シール材５２ａを描画した後に、外側の導通シール材５２ｂを描画するものとしている。
【００４３】
内側の非導通シール材５２ａの描画工程では、シール材を構成する樹脂材料に必要であればスペーサーを含有させた塗布材料を、ディスペンス法、印刷法、インクジェット法等により、液晶注入口を含まない閉ざされた環状形態にて描画する。一方、外側の導通シール材５２ｂの描画工程では、シール材を構成する樹脂材料に導通性粒子２０６を含有させた塗布材料を、ディスペンス法、印刷法、インクジェット法等により、液晶注入口を含まない閉ざされた環状形態にて描画する。上記樹脂材料としては粘性を有するエポキシ系やアクリル系の樹脂であって、紫外線硬化性及び／又は熱硬化性の樹脂を用いている。なお、導通シール材５２ｂは、上述した引き廻し配線２０７の端部に重なるように配置するものとしている。
【００４４】
シール材を描画した後、約１０秒〜１２０秒経過した後、シール材の予備硬化工程を行う。予備硬化工程においては、ホットプレートなど種々の加熱手段を用い、例えば、８０℃〜１２０℃の温度で１５秒〜６０秒間シール材を加熱する。紫外線照射によってもシール材を硬化させることができるが、予備硬化工程においては、シール材を弾力性や接着性を維持しつつ適度に硬化させる必要があり、加熱によりシール材を硬化させる方がよりシール材の硬化具合に対する微調整が利くため、予備硬化工程において加熱を行うことが好ましい。
【００４５】
次いで、液晶配置工程を行う。液晶材料は、ＴＮタイプやＳＴＮタイプを用いることができる。このような液晶材料を、インクジェット法など公知の技術を用いて、基板１１０上のシール材で囲まれた領域に液晶を適量塗布する。
【００４６】
液晶配置工程の後、形成したシール材を介して下基板１１０と上基板１２０とを貼り合わせる。貼り合わせ時に付与する圧力は、例えば１０５Ｐａ程度としている。これにより上述したシール材に含まれる異方性導電粒子が基板間において僅かに弾性変形しつつ潰れるため、ストライプ電極２３と引き廻し配線２０７とに対して確実に接触するようになる。なお、ここでは非加熱条件で貼り合わせを行うものとしている。
【００４７】
各基板を貼り合わせた後、シール材硬化工程を行う。このシール材硬化工程においては、ＵＶランプや、加熱装置、可視光照射装置など、種々の装置を用いた方法が使用できるが、本実施形態においてはＵＶランプを用いた紫外線照射によってシール材を硬化させる。紫外線照射は、例えば２０００ｍＪ／ｃｍ２〜１００００ｍＪ／ｃｍ２程度の照射条件で行う。
【００４８】
以上のような工程を経て、上述した液晶表示装置１００を製造することができる。
このような方法によると、上述した本実施の形態の液晶表示装置１００を好適に製造することができる。特に本実施の形態の製造方法では、シール材を液晶注入口を含まない閉ざされた環状構造に形成し、基板を貼り合わせる前に基板上のシール材内側に液晶を配置するものとしているため、従来のような液晶注入口を備えるシール材を形成し、基板を貼り合わせた後に液晶を注入する方法に比して液晶のロスを低減可能となり、また製造工程も簡便化される。
【００４９】
なお、前記貼り合わせの工程において、導通性粒子２０６を弾性変形させつつ貼り合わせを行っているため、製造された液晶表示装置において上下間の良好な導通を確保することが可能となる。
【００５０】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の液晶装置について、その異なる実施の形態を説明する。
図６は第２の実施の形態の液晶表示装置２００について、各構成要素を対向基板側から見た平面模式図であって、図７はそのシール材近傍を拡大して示す断面模式図である。なお、第２の実施の形態の液晶表示装置２００は、シール材５２の構成が上記第１の実施の形態と主に異なるため、特に説明がない限り、その他の構成は第１の実施の形態と略同一として説明を省略する。
【００５１】
図６及び図７に示すように、本実施の形態の液晶表示装置２００は、対をなす下基板１１０と上基板１２０とが紫外線硬化性のシール材５２によって貼り合わされ、このシール材５２によって区画された領域内に液晶５０が封入、保持されている。シール材５２は、基板面内において閉ざされた環状（枠状）に形成されており、液晶注入口を備えていない構成となっている。つまり、液晶注入口を封止する封止材を備えておらず、環状全体が同一の材料にて連続的に構成されている。
【００５２】
矩形環状のシール材５２のうち、図６に示す下基板１１０の右辺、左辺（対向した２つの辺）に沿う部分は、下基板１１０と上基板１２０との間で電気的に導通された領域５２ｂと、電気的に導通されていない領域５２ａとに分割されている。ここでは、電気的に導通された領域５２ｂは相対的に外側に形成され、導電性粒子２０６を含むシール材にて構成される一方、電気的に導通されない領域５２ｂは相対的に内側に形成され、導電性粒子を含まないシール材にて構成されている。
【００５３】
また、シール材５２のうち、図６に示す下基板１１０の上辺、下辺に沿う部分は、上下基板間が電気的に導通されていない領域５２ａであって、導電性粒子を含まないシール材にて構成されている。この場合の導電性粒子２０６は異方性導電粒子にて構成され、該導電性粒子２０６を含む領域５２ｂのシール材は、液晶封止の他に上下導通部としても機能する導通シール材（以下、導通シール材５２ｂとも言う）であり、導通性粒子を含まない領域５２ａのシール材は、液晶封止のため及び／又は基板間隔を規制するための非導通シール材（以下、非導通シール材５２ａとも言う）として機能している。なお、外側の非導通シール材５２ａと内側の導通シール材５２ｂとは必ずしも接して形成する必要はなく、両者の間に隙間が生じていても良い。
【００５４】
図７は、液晶表示装置２００のシール材５２が形成された領域近傍を拡大して示す断面模式図であって、一対の基板１１０，１２０はシール材５２を介して貼り合わされ、その内面側（液晶層側）には、それぞれ画素電極９及びストライプ電極２３が形成され、さらにその内面側には配向膜２０，２２がそれぞれ形成されている。なお、上基板１２０に形成されたストライプ電極２３は、その一端若しくは両端がシール材５２の内部に食い込む形にて延在しており、シール材５２内部で導電性粒子２０６に電気的に接続されている。
【００５５】
また、下基板１１０側には、第１の実施の形態と同様の第２駆動ＩＣ２０２（図６参照）と接続する引き廻し配線２０７が形成されており、引き廻し配線２０７は、その一端がシール材５２の内部に食い込む形にて配設されている。引き廻し配線２０７は、シール材５２の内側領域を下基板１１０の左右辺に沿って縦方向に延び、所定のストライプ電極２３と接続する位置にてシール材５２（詳しくは導通シール材５２ｂ）の内部に導通し、導電性粒子２０６に電気的に接続されている。引き廻し配線２０７は、図６に示すように、下基板１１０の下辺側の張出領域９０に実装された第２駆動ＩＣ２０２から、下基板１１０の左右辺方向に延びるように屈曲して形成されており、下基板１１０の下辺部においてシール材５２を跨いで、該シール材５２の内側領域を下基板１１０の左右辺に沿って縦方向に延び、所定のストライプ電極２３と接続する位置にてシール材５２のうち、内側に形成された導通シール材５２ｂの内部に導通し、導電性粒子２０６に電気的に接続されている。
【００５６】
以上のような構成の第２の実施の形態の液晶表示装置２００においても、上基板１２０に配設されたストライプ電極２３と、下基板１１０に配設された第２駆動ＩＣ２０２とを接続するために、下基板１１０側には引き廻し配線２０７が配設され、さらにシール材５２のうちの導通シール材５２ｂ内部に導電性粒子２０６が配設されている。このように上下基板間を電気的に接続するための導電性粒子２０６がシール材５２に設けられているため、当該液晶表示装置２００の狭額縁化、額縁の対称化、駆動用ＩＣの使用数の削減等が可能となる。
【００５７】
一方、シール材５２が閉ざされた環状形態にて構成されているため、当該液晶表示装置２００を製造する際に、形成したシール材５２の内側に液晶を配置した後に貼り合わせを行う手法を採用でき、製造上、液晶材料のロスが少なくなる上、製造時間も短縮できるため、コスト削減に寄与することができる。また、シール材を従来のような液晶注入口を含む構成にした場合は、該液晶注入口の配設位置には導電性粒子２０６を配設することが困難であるのに対し、本実施の形態のような閉口矩形状のシール材５２（詳しくは導通シール材５２ｂ）の任意の箇所に導電性粒子２０６を配設することが可能となり、当該液晶表示装置２００の設計の幅が広がることとなる。つまり、従来のような液晶注入口を備える構成では、該注入口側には駆動ＩＣを配設するのが困難な場合があったが、注入口を含まない閉口矩形状のシール材とすることで、駆動ＩＣ２０１，２０２を基板上の任意の箇所に配設することが可能となるのである。
【００５８】
さらに、本実施の形態の液晶表示装置２００では、導電性粒子２０６を含有する領域５２ｂ（導通シール材５２ｂ）が、導電性粒子を含有しない領域５２ａ（非導通シール材５２ａ）の内側に形成されている。本実施の形態のように引き廻し配線２０７がシール材５２の内側から引き廻されてなる場合、導通シール材５２ｂを非導通シール材５２ａよりも内側に配設することで、下基板１１０の引き廻し配線２０７上により多くの導電性粒子２０６を配設可能となり、導通信頼性をより高めることが可能となる。つまり、外側に導通シール材５２ｂを配設すると、引き廻し配線２０７の端部が当該導通シール材５２ｂ内に配設され、該引き廻し配線２０７と接触しない導通性粒子２０６が存在する惧れがあるが、本実施の形態のように内側に導通シール材５２ｂを配設することで、引き廻し配線２０７を導通シール材５２ｂに貫通する形にて配設することが可能となり、この場合、該引き廻し配線２０７を確実に導通性粒子２０６と接触させることが可能となるのである。
【００５９】
なお、上記液晶表示装置２００の製造方法については、上記第１の実施の形態と略同様で、シール材描画工程において、内側に導通性粒子２０６を含むシール材を描画した後、その外側に導通性粒子を含まないシール材を描画するものとすれば良い。
【００６０】
次に、本発明の上記実施の形態の液晶表示装置を備えた電子機器の具体例について説明する。
図８は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図８において、符号５００は携帯電話本体を示し、符号５０１は上記液晶表示装置を用いた表示部を示している。このような電子機器は、上記実施の形態の液晶表示装置を用いた表示部を備えているので、比較的に小さなスペースで大きな表示部を形成することが可能となり、また駆動における信頼性が高い電子機器となる。
【００６１】
以上、本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明はこれに限定されないことは言うまでもなく、本発明の主旨を損なわない程度に適宜変更可能である。例えば、本実施形態においてはシール材を描画した後、シール材の予備硬化工程を設けたが、本発明はこの予備硬化工程を備えてなくても良い。また、液晶配置工程においては、液晶を下基板側に配置したが上基板側に配してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】第１の実施の形態に係る液晶表示装置の構成を示した平面模式図。
【図２】図１の液晶表示装置の断面構成を示した断面模式図。
【図３】図１の液晶表示装置の等価回路を示す図。
【図４】図１の液晶表示装置のシール材近傍を拡大して示す断面模式図。
【図５】スペーサーを含むシール材の構成例を拡大して示す断面模式図。
【図６】第２の実施の形態に係る液晶表示装置の構成を示した平面模式図。
【図７】図６の液晶表示装置のシール材近傍を拡大して示す断面模式図。
【図８】本発明の電子機器の一実施形態を示す斜視図。
【符号の説明】
【００６３】
９…画素電極、２０，２２…配向膜、２３…ストライプ電極、５２…シール材、５２ａ…粒子非含有領域（非導通シール材）、５２ｂ…粒子含有領域（導通シール材）、１００，２００…液晶表示装置、１１０…下基板、１２０…上基板、２０６…導通性粒子（導電粒子）、２０７…引き廻し配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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