(57)【要約】【課題】電流センサに用いられたときの測定感度の向上を図ることができる空芯コイル、及び空芯コイルの製造方法を得る。【解決手段】絶縁性基板１は、芯基板部１４と第１及び第２の重ね基板部１５，１６とを有している。絶縁性基板１には、基本コイル部６と基本コイル部６を囲む重ねコイル部７とが設けられている。重ねコイル部７は、表面２及び裏面３に設けられた表側重ね導体部２２、裏側重ね導体部２３と、芯基板部１４、第１及び第２の重ね基板部１５，１６を貫通する内側重ね導体部２４、外側重ね導体部２５とを有している。内側重ね導体部２４は分割導体片２４ａ，２４ｂ，２４ｃを有し、外側重ね導体部２５は分割導体片２５ａ，２５ｂ，２５ｃを有している。分割導体片２４ａ，２４ｂ，２４ｃ、及び分割導体片２５ａ，２５ｂ，２５ｃは、銅バンプ３４を介してそれぞれ互いに電気的に接続されている。【選択図】図４
2005175156.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び第２面を含む芯基板部と、上記第１面及び上記第２面のそれぞれに重ねられた複数の重ね基板部とを有し、上記芯基板部及び各上記重ね基板部を貫通し被測定導体が通される基板開口部が設けられた絶縁性基板、及び
上記絶縁性基板に設けられた基本コイル部と、上記基本コイル部を囲む重ねコイル部とを有するコイル本体
を備え、
上記基本コイル部は、上記芯基板部と各上記重ね基板部との間に設けられた複数の基本導体部と、上記芯基板部を貫通する複数の基本貫通導体部とを含み、各上記基本導体部及び各上記基本貫通導体部によりコイル状に構成され、
上記重ねコイル部は、各上記重ね基板部の反芯基板部側の面に設けられた複数の重ね導体部と、上記芯基板部及び各上記重ね基板部を貫通する複数の重ね貫通導体部とを含み、各上記重ね導体部及び各上記重ね貫通導体部によりコイル状に構成されており、
各上記重ね貫通導体部は、上記芯基板部及び各上記重ね基板部のそれぞれに設けられた複数の分割導体片を有し、
各上記基本貫通導体部及び各上記基本導体部は基本コイル用導電性接続材を介して互いに電気的に接続され、各上記分割導体片は重ねコイル用導電性接続材を介して互いに電気的に接続されていることを特徴とする空芯コイル。
【請求項２】
第１面及び第２面を含む芯基板部と、上記第１面及び上記第２面のそれぞれに重ねられた複数の重ね基板部とを有し、上記芯基板部及び各上記重ね基板部を貫通し被測定導体が通される基板開口部が設けられた絶縁性基板、及び
上記絶縁性基板に設けられた基本コイル部と、上記基本コイル部を囲む重ねコイル部を有するコイル本体
を備え、
上記基本コイル部は、上記芯基板部と各上記重ね基板部との間に設けられた複数の基本導体部と、上記芯基板部を貫通する複数の基本貫通導体部とを含み、各上記基本導体部及び各上記基本貫通導体部によりコイル状に構成され、
上記重ねコイル部は、各上記重ね基板部の反芯基板部側の面に設けられかつ上記基板開口部の周囲に略放射状に配置された複数の重ね導体部と、各上記重ね基板部の反芯基板部側の面に設けられ、かつ互いに隣り合う上記重ね導体部間の上記基板開口部から離れた側に配置され、上記重ね導体部の長さよりも長さが短い複数の重ね短導体部と、上記芯基板部及び各上記重ね基板部を貫通する複数の重ね貫通導体部とを含み、各上記重ね導体部、各上記重ね短導体部及び各上記重ね貫通導体部によりコイル状に構成されていることを特徴とする空芯コイル。
【請求項３】
第１面及び第２面を含む芯基板部と、上記第１面及び上記第２面のそれぞれに重ねられた複数の重ね基板部とを有し、上記芯基板部及び各上記重ね基板部を貫通し被測定導体が通される基板開口部が設けられた絶縁性基板、及び
上記絶縁性基板に設けられた基本コイル部と、上記基本コイル部を囲む重ねコイル部を有するコイル本体
を備え、
上記基本コイル部は、上記芯基板部と上記重ね基板部との間に設けられかつ上記基板開口部の周囲に略放射状に配置された複数の基本導体部と、上記芯基板部と上記重ね基板部との間に設けられ、かつ互いに隣り合う上記基本導体部間の上記基板開口部から離れた側に配置され、上記基本導体部の長さよりも長さが短い複数の基本短導体部と、上記芯基板部を貫通する複数の基本貫通導体部とを含み、各上記基本導体部、各上記基本短導体部及び各上記基本貫通導体部によりコイル状に構成され、
上記重ねコイル部は、各上記重ね基板部の反芯基板部側の面に設けられた複数の重ね導体部と、上記芯基板部及び各上記重ね基板部を貫通する複数の重ね貫通導体部とを含み、各上記重ね導体部及び各上記重ね貫通導体部によりコイル状に構成されていることを特徴とする空芯コイル。
【請求項４】
上記芯基板部の材料は、エンジニアリングプラスチックであることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の空芯コイル。
【請求項５】
上記基板開口部の内側面には、内側溝部が設けられており、
上記内側溝部には、上記重ね貫通導体部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の空芯コイル。
【請求項６】
上記絶縁性基板の外側面には、外側溝部が設けられており、
上記外側溝部には、上記重ね貫通導体部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の空芯コイル。
【請求項７】
上記基板開口部の内側面及び上記絶縁性基板の外側面には、上記コイル本体に対して絶縁された導電性シールドが設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の空芯コイル。
【請求項８】
上記絶縁性基板の表面及び裏面、上記基板開口部の内側面及び上記絶縁性基板の外側面には、導電性シールドが絶縁層を介して設けられ、上記導電性シールドは、上記絶縁性基板を覆っていることを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の空芯コイル。
【請求項９】
上記基板開口部の内側面及び上記絶縁性基板の外側面のそれぞれの一部が設けられた上記絶縁性基板の一部と、上記絶縁性基板の一部に設けられた上記コイル本体の一部とを有し、互いに組み合わされることにより上記絶縁性基板及び上記コイル本体とされる複数の分割部から構成された空芯コイルであって、
各上記分割部には、各上記分割部が互いに組み合わせられる際に各上記コイル本体の一部を互いに電気的及び機械的に着脱可能な接続手段が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れかに記載の空芯コイル。
【請求項１０】
芯基板部及び複数の重ね基板部のそれぞれに独立して複数の貫通孔を設ける工程、
芯基板部に設けられた各上記貫通孔内に導体を設けて複数の基本貫通導体部及び複数の第１の分割導体片とする工程、
複数の重ね基板部にそれぞれ設けられた各上記貫通孔内に導体を設けて複数の第２の分割導体片とし、各上記重ね基板部の上記芯基板部側の面に複数の基本導体部を設け、上記第２の分割導体片に接続されるように各上記重ね基板部の反芯基板部側の面に複数の重ね導体部を設ける工程、
上記芯基板部に各上記重ね基板部を重ねて、上記第１の分割導体片と上記第２の分割導体片とを電気的に接続し、上記基本貫通導体部と上記基本導体部とを電気的に接続する工程
を備えていることを特徴とする空芯コイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば被測定導体を流れるインパルス大電流等を測定する電流センサに用いられる空芯コイル及び空芯コイルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電流センサには、外部電磁界による測定誤差を抑制するためにロゴスキーコイルが用いられることがある。従来のロゴスキーコイルは、平面プリント基板の表面及び裏面に放射状に堆積された金属堆積物と、平面プリント基板を貫通する貫通孔内に被覆された金属堆積物とにより構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１７６９４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、例えばドリル等の工具により平面プリント基板に貫通孔を設ける必要があるが、平面プリント基板の厚さが厚くなると、細いドリルではドリルが折れてしまう可能性があるので、太いドリルを用いることになる。太いドリルでは、貫通孔の径が大きくなってしまい、ロゴスキーコイル全体の巻数が少なくなってしまう。このようなことから、従来のロゴスキーコイルが電流センサに用いられた場合、電流センサの感度の向上を図ることが困難であるという問題点があった。
【０００５】
この発明は、上記のような問題点を解決することを課題としてなされたものであり、電流センサに用いられたときの測定感度の向上を図ることができる空芯コイル、及び空芯コイルの製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る空芯コイルは、第１面及び第２面を含む芯基板部と、第１面及び第２面のそれぞれに重ねられた複数の重ね基板部とを有し、芯基板部及び各重ね基板部を貫通し被測定導体が通される基板開口部が設けられた絶縁性基板、及び絶縁性基板に設けられた基本コイル部と、基本コイル部を囲む重ねコイル部とを有するコイル本体を備え、基本コイル部は、芯基板部と各重ね基板部との間に設けられた複数の基本導体部と、芯基板部を貫通する複数の基本貫通導体部とを含み、各基本導体部及び各基本貫通導体部によりコイル状に構成され、重ねコイル部は、各重ね基板部の反芯基板部側の面に設けられた複数の重ね導体部と、芯基板部及び各重ね基板部を貫通する複数の重ね貫通導体部とを含み、各重ね導体部及び各重ね貫通導体部によりコイル状に構成されており、各重ね貫通導体部は、芯基板部及び各重ね基板部のそれぞれに設けられた複数の分割導体片を有し、各基本貫通導体部及び各基本導体部は基本コイル用導電性接続材を介して互いに電気的に接続され、各分割導体片は重ねコイル用導電性接続材を介して互いに電気的に接続されている。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係る空芯コイルでは、芯基板部及び各重ね基板部にそれぞれ設けられた複数の分割導体片が重ねコイル用導電性接続材を介して互いに電気的に接続されているので、芯基板部及び各重ね基板部に各分割導体片を設けてから、芯基板部及び各重ね基板部を重ねることにより各重ね導体部を作製することができる。このようなことから、絶縁性基板よりも薄い芯基板部及び各重ね基板部にそれぞれ別個に各分割導体片を設けることができ、各重ね貫通導体部をより細くすることができる。従って、重ねコイル部の巻数（巻回密度）を多くすることができ、電流センサに用いられたときの測定感度の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による空芯コイルを示す斜視図である。図において、絶縁性基板１は、表面２及び裏面３を有する円板である。また、絶縁性基板１は、樹脂等の非磁性体で作製されている。絶縁性基板１の中央には、絶縁性基板１を貫通する断面円形の基板開口部４が設けられている。基板開口部４には、被測定導体が通される。また、絶縁性基板１には、基板開口部４の周囲に配置されたコイル本体５が設けられている。なお、センサ本体３５は、絶縁性基板１及びコイル本体５を有している。
【０００９】
コイル本体５は、基板開口部４の周縁部に沿って配置された基本コイル部６と、基本コイル部６を囲む重ねコイル部７とを有している。基本コイル部６及び重ねコイル部７のそれぞれを構成する導体は、絶縁性基板１にコイル状に付着された金属の導電膜である。また、基本コイル部６及び重ねコイル部７には、被測定導体に流れる電流により誘導起電力が発生するようになっている。
【００１０】
基本コイル部６及び重ねコイル部７のそれぞれの一端部は、接続点８で互いに電気的に接続されている。基本コイル部６及び重ねコイル部７のそれぞれに発生する誘導起電力は、電気的に同じ向きに発生するようになっている。即ち、コイル本体５は、導体が巻き進められた基本コイル部６と、基本コイル部６の終端部に接続されて導体が基本コイル部６に沿って巻き戻された重ねコイル部７とから構成されるロゴスキーコイルである。
【００１１】
基本コイル部６及び重ねコイル部７のそれぞれの他端部は、コイル本体５の引出部１０，１１として信号処理回路９に電気的に接続されている。信号処理回路９は、絶縁性基板１に設けられている。また、信号処理回路９は、コイル本体５に発生する誘導電流を積分処理する回路である。誘導電流は、被測定導体に流れる電流波形の微分値としてコイル本体５に発生し、信号処理回路９の積分処理により被測定導体の電流波形が復元される。
【００１２】
図２は図１の空芯コイルを示す正面図、図３は図１の空芯コイルの接続点８付近の状態を示す拡大図である。また、図４は、図１の基板開口部４の周方向に沿って見たときの絶縁性基板１及びコイル本体５を示す配置図である。図において、絶縁性基板１は、第１面１２及び第２面１３を含む芯基板部１４と、第１面１２に重ねられた第１の重ね基板部１５と、第２面１３に重ねられた第２の重ね基板部１６とを有している（図４）。基板開口部４は、芯基板部１４、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６のすべてを貫通している。ここでは、第１の重ね基板部１５の芯基板部１４側と反対側の面（反芯基板部側の面）が絶縁性基板１の表面２となり、第２の重ね基板部１６の芯基板部１４側と反対側の面（反芯基板部側の面）が絶縁性基板１の裏面３となっている。
【００１３】
芯基板部１４と第１の重ね基板部１５との間には、基本導体部である複数の表側基本導体部１７が設けられている。また、芯基板部１４と第２の重ね基板部１６との間には、複数の基本導体部である裏側基本導体部１８が設けられている。各表側基本導体部１７及び各裏側基本導体部１８は、基板開口部４の周囲で放射状に配置されている。また、各表側基本導体部１７及び各裏側基本導体部１８は、絶縁性基板１の厚さ方向に見たときに鋸歯状の模様が構成されるように配置されている（図２）。
【００１４】
表側基本導体部１７及び裏側基本導体部１８のそれぞれの基板開口部４側の端部（内側端部）１７ａ，１８ａ、及び表側基本導体部１７及び裏側基本導体部１８のそれぞれの基板開口部４から離れた側の端部（外側端部）１７ｂ，１８ｂは、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って見たときにそれぞれ重なっている（図２）。
【００１５】
芯基板部１４には、表側基本導体部１７及び裏側基本導体部１８のそれぞれの内側端部１７ａ，１８ａを互いに接続する複数の基本貫通導体部である内側基本導体部１９と、表側基本導体部１７及び裏側基本導体部１８のそれぞれの外側端部１７ｂ，１８ｂを互いに接続する複数の基本貫通導体部である外側基本導体部２０とが設けられている。各内側基本導体部１９及び各外側基本導体部２０は、芯基板部１４を貫通する貫通孔の内面に施された金属めっき（導電膜）、即ち金属スルーホールである。また、各内側基本導体部１９及び各外側基本導体部２０は、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って芯基板部１４に設けられている（図４）。
【００１６】
各内側基本導体部１９の一端部には表側基本導体部１７に沿って延びる接続部１９ａが、各内側基本導体部１９の他端部には裏側基本導体部１８に沿って延びる接続部１９ｂがそれぞれ設けられている。また、各外側基本導体部２０の一端部には表側基本導体部１７に沿って延びる接続部２０ａが、各外側基本導体部２０の他端部には裏側基本導体部１８に沿って延びる接続部２０ｂがそれぞれ設けられている（図４）。
【００１７】
表側基本導体部１７の内側端部１７ａと接続部１９ａとの間、裏側基本導体部１８の内側端部１８ａと接続部１９ｂとの間、表側基本導体部１７の外側端部１７ｂと接続部２０ａとの間、及び裏側基本導体部１８の外側端部１８ｂと接続部２０ｂとの間には、基本コイル用導電性接続材である銅バンプ２１がそれぞれ設けられている。表側基本導体部１７、裏側基本導体部１８、内側基本導体部１９及び外側基本導体部２０は、銅バンプ２１を介して互いに電気的に接続されている。即ち、銅バンプ２１は、芯基板部１４と第１の重ね基板部１５との間、及び芯基板部１４と第２の重ね基板部１６との間に設けられることにより、表側基本導体部１７、裏側基本導体部１８、内側基本導体部１９及び外側基本導体部２０を互いに接続している。また、表側基本導体部１７、裏側基本導体部１８、内側基本導体部１９及び外側基本導体部２０は、互いに直列に接続されている。さらに、基本コイル部６は、各表側基本導体部１７、各裏側基本導体部１８、各内側基本導体部１９及び各外側基本導体部２０によりコイル状に構成されている。
【００１８】
表面２には、重ね導体部である複数の表側重ね導体部２２が設けられている。また、裏面３には、基本導体部である複数の裏側重ね導体部２３が設けられている。各表側重ね導体部２２及び各裏側重ね導体部２３は、基板開口部４の周囲で放射状に配置されている。また、各表側重ね導体部２２及び各裏側重ね導体部２３は、絶縁性基板１の厚さ方向に見たときに鋸歯状の模様が構成されるように配置されている（図２）。
【００１９】
表側重ね導体部２２及び裏側重ね導体部２３のそれぞれの基板開口部４側の端部（内側端部）２２ａ，２３ａ、及び表側重ね導体部２２及び裏側重ね導体部２３のそれぞれの基板開口部４から離れた側の端部（外側端部）２２ｂ，２３ｂは、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って見たときにそれぞれ重なっている。さらに、各表側重ね導体部２２及び各裏側重ね導体部２３のそれぞれの長さは、各表側基本導体部１７及び各裏側基本導体部１８のそれぞれの長さよりも長くなっている（図２）。
【００２０】
絶縁性基板１には、表側重ね導体部２２及び裏側重ね導体部２３のそれぞれの内側端部２２ａ，２３ａを互いに接続する複数の重ね貫通導体部である内側重ね導体部２４と、表側重ね導体部２２及び裏側重ね導体部２３のそれぞれの外側端部２２ｂ，２３ｂを互いに接続する複数の重ね貫通導体部である外側重ね導体部２５とが設けられている。各内側重ね導体部２４及び各外側重ね導体部２５は、芯基板部１４、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６を貫通する貫通孔の内面に施された金属めっき（導電膜）、即ち金属スルーホールである。また、各内側重ね導体部２４及び各外側重ね導体部２５は、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って絶縁性基板１に設けられている（図４）。
【００２１】
各内側重ね導体部２４は、各内側基本導体部１９よりも基板開口部４に近い位置に配置されている。また、各内側重ね導体部２４は、芯基板部１４に設けられた第１の分割導体片である分割導体片２４ａと、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６のそれぞれに設けられた第２の分割導体片である分割導体片２４ｂ，２４ｃとを有している。分割導体片２４ａの一端部及び他端部には絶縁性基板１の厚さ方向に対して垂直に延びる接続部２６，２７が設けられている。また、分割導体片２４ｂの芯基板部１４側の端部には接続部２６に沿って延びる接続部２８が、分割導体片２４ｃの芯基板部１４側の端部には接続部２７に沿って延びる接続部２９がそれぞれ設けられている（図４）。
【００２２】
各外側重ね導体部２５は、各外側基本導体部２０よりも基板開口部４から離れた位置に配置されている。また、各外側重ね導体部２５は、芯基板部１４に設けられた第１の分割導体片である分割導体片２５ａと、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６のそれぞれに設けられた第２の分割導体片である分割導体片２５ｂ，２５ｃとを有している。分割導体片２５ａの一端部及び他端部には絶縁性基板１の厚さ方向に対して垂直に延びる接続部３０，３１が設けられている。また、分割導体片２５ｂの芯基板部１４側の端部には接続部３０に沿って延びる接続部３２が、分割導体片２５ｃの芯基板部１４側の端部には接続部３１に沿って延びる接続部３３がそれぞれ設けられている（図４）。
【００２３】
接続部２６と接続部２８との間、接続部２７と接続部２９との間、接続部３０と接続部３２との間、及び接続部３１と接続部３３との間には、重ねコイル用導電性接続材である銅バンプ３４がそれぞれ設けられている。各分割導体片２４ａ，２４ｂ，２４ｃは、銅バンプ３４を介して互いに電気的に接続されている。また、各分割導体片２５ａ，２５ｂ，２５ｃは、銅バンプ３４を介して互いに電気的に接続されている。
【００２４】
表側重ね導体部２２、裏側重ね導体部２３、内側重ね導体部２４及び外側重ね導体部２５は、互いに直列に接続されている。また、重ねコイル部７は、各表側重ね導体部２２、各裏側重ね導体部２３、各内側重ね導体部２４及び各外側重ね導体部２５により基本コイル部６の囲むようにコイル状に構成されている。
【００２５】
次に、動作について説明する。
被測定導体に電流が流されると、被測定導体の周囲に発生する磁束により基本コイル部６及び重ねコイル部７に誘導起電力が発生する。これにより、コイル本体５には、誘導電流が流れる。この後、誘導電流は、信号処理回路９において積分処理され、被測定導体を流れる電流波形が算出される。
【００２６】
次に、作製方法について説明する。
図５は、図４の空芯コイルの作製途中の状態を示す断面図である。図に示すように、まず、熱膨張の小さいエンジニアリングプラスチックを材料にして圧縮成形法あるいは注形法等のモールド法により複数の円板を成形する。この後、各円板の中央に基板開口部４を設け、各円板に複数の貫通孔を設けて芯基板部１４、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６を作製する。各貫通孔は、芯基板部１４、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６ごとに独立して小径ドリルにより設ける。このとき、芯基板部１４に設けた各貫通孔の両端部には、貫通孔の内径よりも大きな径を有する複数の窪みを形成する。また、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６に設けた各貫通孔の芯基板部１４側の端部にも、貫通孔の内径よりも大きな径を有する複数の窪みを形成する。
【００２７】
この後、芯基板部１４に設けた各貫通孔内及び各窪み内に金属めっきを施すことにより、各貫通孔内及び各窪み内に導体を設け、内側基本導体部１９、外側基本導体部２０、分割導体片２４ａ及び分割導体片２５ａとする。
【００２８】
また、第１の重ね基板部１５に設けた各貫通孔内に金属めっきを施すことにより、各貫通孔内に導体を設け、分割導体片２４ｂ及び分割導体片２５ｂとする。このとき、分割導体片２４ｂ及び分割導体片２５ｂのそれぞれの芯基板部１４側端部に接続部２８，３２を金属めっきにより設ける。
【００２９】
この後、各分割導体片２４ｂ，２５ｂに電気的に接続されるように、表面２の所定の位置に金属めっきを施し、複数の表側重ね導体部２２とする。また、第１の重ね基板部１５の芯基板部１４側の面の所定の位置に金属めっきを施し、複数の表側基本導体部１７とする。
【００３０】
この後、接続部２８，３２に銅バンプ３４を、各表側基本導体部１７の両端部に銅バンプ２１をそれぞれ付着する。
【００３１】
第２の重ね基板部１６にも、上記と同様にして、各裏側基本導体部１８、分割導体片２４ｃ、分割導体片２５ｃ及び接続部２９，３３を設ける。即ち、第２の重ね基板部１６の各貫通孔内に導体を設けて分割導体片２４ｃ及び分割導体片２５ｃとし、分割導体片２４ｃ及び分割導体片２５ｃのそれぞれの芯基板部１４側端部に接続部２９，３３を設ける。
【００３２】
また、各分割導体片２４ｃ，２５ｃに電気的に接続されるように、裏面３の所定の位置に金属めっきを施し、複数の裏側重ね導体部２３とする。また、第２の重ね基板部１６の芯基板部１４側の面の所定の位置に金属めっきを施し、複数の裏側基本導体部１８とする。
【００３３】
この後、上記と同様に、接続部２９，３３に銅バンプ３４を、各裏側基本導体部１８の両端部に銅バンプ２１をそれぞれ付着する。
【００３４】
この後、第１の重ね基板部１５を第１面１２に重ね、第２の重ね基板部１６を第２面１３に重ねてから、第１及び第２の重ね基板部１５，１６をそれぞれ芯基板部１４に押し付ける。これにより、表側基本導体部１７及び裏側基本導体部１８の各端部は、内側基本導体部１９及び外側基本導体部２０に銅バンプ２１により圧着接続される。また、分割導体片２４ａ，２４ｂ，２４ｃは、銅バンプ３４により互いに圧着接続され、内側重ね導体部２４とされる。さらに、分割導体片２５ａ，２５ｂ，２５ｃは、銅バンプ３４により互いに圧着接続され、外側重ね導体部２５とされる。
【００３５】
なお、接続点８の部分、引出部１０，１１は、第１及び第２の重ね基板部１５，１６に金属めっきを施す際に、特別に形成する。この後、出来上がった絶縁性基板１に信号処理回路９を設け、信号処理回路９を引出部１０，１１に電気的に接続して空芯コイルを作製する。
【００３６】
このような空芯コイルでは、芯基板部１４、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６にそれぞれ設けられた分割導体片２４ａ，２４ｂ，２４ｃが銅バンプ３４により互いに電気的に接続され、芯基板部１４、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６にそれぞれ設けられた分割導体片２５ａ，２５ｂ，２５ｃが銅バンプ３４により互いに電気的に接続されているので、芯基板部１４、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６に各分割導体片を設けてから、芯基板部１４、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６を重ねて内側重ね導体部２４及び外側重ね導体部２５を作製することができる。このようなことから、出来上がった絶縁性基板１よりも薄い芯基板部１４、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６にそれぞれ別個に貫通孔を設けることができ、さらに細いドリルを用いることができる。従って、内側重ね導体部２４及び外側重ね導体部２５をより細くすることができ、重ねコイル部７の巻数（巻回密度）を多くすることができる。
【００３７】
また、芯基板部１４の材料は、エンジニアリングプラスチックであるので、外部からの熱による変形が少なく、導体部間の圧着を容易にすることができる。なお、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６は通常のプリント基板により作製してもよい。このようにすれば、通常のプリント基板作製方法により安価に作製することができる。
【００３８】
また、このような空芯コイルの製造方法は、芯基板部１４、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６にそれぞれ別個に貫通孔を設ける工程と、各貫通孔内に金属めっきすることにより、芯基板部１４に分割導体片２４ａ，２５ａを、第１の重ね基板部１５に分割導体片２４ｂ，２５ｂを、第２の重ね基板部１６に分割導体片２４ｃ，２５ｃをそれぞれ設ける工程と、第１及び第２の重ね基板部１５，１６を芯基板部１４にそれぞれ重ねることにより、分割導体片２４ａ，２４ｂ，２４ｃ、及び分割導体片２５ａ，２５ｂ，２５ｃをそれぞれ互いに電気的に接続する工程とを有しているので、出来上がった絶縁性基板１よりも薄い芯基板部１４、第１の重ね基板部１５及び第２の重ね基板部１６にそれぞれ別個に貫通孔を設けることができ、さらに細いドリルを用いることができる。従って、内側重ね導体部２４及び外側重ね導体部２５をより細くすることができ、重ねコイル部７の巻数（巻回密度）を多くすることができる。
【００３９】
なお、上記の例では、空芯コイルを作製する際に、銅バンプ２１，３４の数は１つの接続箇所当たりに１つずつとされているが、図６に示すように、銅バンプ２１，３４の数を２つずつとしてもよい。また、１つの接続箇所あたりに銅バンプ２１，３４の数を３つ以上としてもよい。
【００４０】
また、上記の例では、空芯コイルを作製する際に、銅バンプ２１，３４が第１及び第２の重ね基板部１５，１６側に設けられているが、芯基板部１４側に銅バンプ２１，３４を設けてもよい。
【００４１】
また、上記の例では、導体間の接続のために銅バンプ２１，３４が用いられているが、図７に示すように、はんだボール４１としてもよい。
さらに、図８に示すように、１つの接続箇所当たりにはんだボールの数を２以上としてもよい。
【００４２】
実施の形態２．
図９は、この発明の実施の形態２による空芯コイルを示す正面図である。また、図１０は、図９の基板開口部４の周方向に沿って見たときの絶縁性基板１及びコイル本体５を示す配置図である。図において、表面２には、重ね導体部である複数の表側重ね導体部５１と、表側重ね導体部５１の長さよりも短い複数の表側重ね短導体部５２とが設けられている。また、裏面３には、重ね導体部である複数の裏側重ね導体部５３と、裏側重ね導体部５３の長さよりも短い複数の裏側重ね短導体部５４とが設けられている。各表側重ね導体部５１、各表側重ね短導体部５２、各裏側重ね導体部５３及び各裏側重ね短導体部５４は、基板開口部４の周囲でそれぞれ放射状に配置されている。
【００４３】
各表側重ね短導体部５２は、互いに隣り合う表側重ね導体部５１の間に配置されている。また、各表側重ね短導体部５２の内側端部（基板開口部４に近い側の端部）５２ａは、各表側重ね導体部５１の内側端部５１ａよりも基板開口部４から離れた位置に配置されている。即ち、各表側重ね短導体部５２は、各表側重ね導体部５１間のスペースの基板開口部４から離れた側の位置に配置されている。
【００４４】
各裏側重ね短導体部５４は、互いに隣り合う裏側重ね導体部５３の間に配置されている。また、各裏側重ね短導体部５４の内側端部５４ａは、各裏側重ね導体部５３の内側端部５３ａよりも基板開口部４から離れた位置に配置されている。即ち、各裏側重ね短導体部５４は、各裏側重ね導体部５３間のスペースの基板開口部４から離れた側の位置に配置されている。
【００４５】
各表側重ね導体部５１及び各裏側重ね導体部５３のそれぞれの内側端部５１ａ，５３ａは、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って見たときに互いに重なり、各表側重ね短導体部５２及び各裏側重ね短導体部５４のそれぞれの内側端部５２ａ，５４ａは、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って見たときに互いに重なっている。また、各表側重ね導体部５１及び各裏側重ね短導体部５４のそれぞれの外側端部（基板開口部４から離れた側の端部）５１ｂ，５４ｂは、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って見たときに互いに重なり、各表側重ね短導体部５２及び各裏側重ね導体部５３のそれぞれの外側端部５２ｂ，５３ｂは、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って見たときに互いに重なっている。即ち、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って見たときには、各表側重ね導体部５１、各表側重ね短導体部５２、各裏側重ね導体部５３、各裏側重ね短導体部５４により、鋸歯状の模様が構成されている。
【００４６】
絶縁性基板１には、内側端部５１ａ，５３ａを互いに接続する重ね貫通導体部である複数の内側重ね導体部５５と、外側端部５１ｂ，５４ｂを互いに接続する重ね貫通導体部である第１外側重ね導体部５６と、外側端部５２ｂ，５３ｂを互いに接続する重ね貫通導体部である第２外側重ね導体部５７と、内側端部５２ａ，５４ａを互いに接続する重ね貫通導体部である中間重ね導体部５８とが設けられている。内側重ね導体部５５、第１外側重ね導体部５６、第２外側重ね導体部５７及び中間重ね導体部５８は、絶縁性基板１の厚さ方向へそれぞれ延び、絶縁性基板１を貫通している。
【００４７】
中間重ね導体部５８の位置は、内側重ね導体部５５の位置よりも基板開口部４から離れた位置で、かつ、第１外側重ね導体部５６及び第２外側重ね導体部５７の位置よりも基板開口部４に近い位置となっている。
【００４８】
なお、重ねコイル部５９は、各表側重ね導体部５１、各表側重ね短導体部５２、各裏側重ね導体部５３、各裏側重ね短導体部５４、内側重ね導体部５５、第１外側重ね導体部５６、第２外側重ね導体部５７及び中間重ね導体部５８を有し、これらの導体部によりコイル状に構成されている。また、基本コイル部６は、重ねコイル部５９により囲まれている。さらに、他の構成、動作及び作製方法は、実施の形態１と同様である。
【００４９】
このような空芯コイルでは、各表側重ね短導体部５２が各表側重ね導体部５１間のスペースの基板開口部４から離れた側の位置に、各裏側重ね短導体部５４が各裏側重ね導体部５３間のスペースの基板開口部４から離れた側の位置にそれぞれ設けられているので、各表側重ね導体部５１間及び各裏側重ね導体部５３間が基板開口部４に近い側に比べてそれぞれ広くなっている外側のスペースに各表側重ね短導体部５２及び各裏側重ね短導体部５４を配置することができ、コイルの一部を構成することができる。即ち、各表側重ね導体部５１間のスペース及び各裏側重ね導体部５３間のスペースを有効に利用することができる。これにより、重ねコイル部の巻回密度の増大（巻数の増加）を図ることができ、電流センサの感度を上げることができる。なお、中間重ね導体部５８の位置を基板開口部４に近づけるほど、重ねコイル部の導体部によって囲まれる面積を増大させることができるので、被測定導体を流れる電流による磁束によって重ねコイル部５９に発生する誘導起電力をさらに大きくすることができ、電流センサの感度をさらに向上させることができる。
【００５０】
実施の形態３．
図１１は、この発明の実施の形態３による空芯コイルを示す正面図である。また、図１２は、図１１の基板開口部４の周方向に沿って見たときの絶縁性基板１及びコイル本体５を示す配置図である。図において、芯基板部１４と第１の重ね基板部１５との間には、基本導体部である複数の表側基本導体部６１と、表側基本導体部６１の長さよりも短い複数の表側基本短導体部６２とが設けられている。また、芯基板部１４と第２の重ね基板部１６との間には、基本導体部である複数の裏側基本導体部６３と、裏側基本導体部６３の長さよりも短い複数の裏側基本短導体部６４とが設けられている。各表側基本導体部６１、各表側基本短導体部６２、各裏側基本導体部６３及び各裏側基本短導体部６４は、基板開口部４の周囲でそれぞれ放射状に配置されている。
【００５１】
各表側基本短導体部６２は、互いに隣り合う表側基本導体部６１の間に配置されている。また、各表側基本短導体部６２の内側端部（基板開口部４に近い側の端部）６２ａは、各表側基本導体部６１の内側端部６１ａよりも基板開口部４から離れた位置に配置されている。即ち、各表側基本短導体部６２は、各表側基本導体部６１間のスペースの基板開口部４から離れた側の位置に配置されている。
【００５２】
各裏側基本短導体部６４は、互いに隣り合う裏側基本導体部６３の間に配置されている。また、各裏側基本短導体部６４の内側端部６４ａは、各裏側基本導体部６３の内側端部６３ａよりも基板開口部４から離れた位置に配置されている。即ち、各裏側基本短導体部６４は、各裏側基本導体部６３間のスペースの基板開口部４から離れた側の位置に配置されている。
【００５３】
各表側基本導体部６１及び各裏側基本導体部６３のそれぞれの内側端部６１ａ，６３ａは、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って見たときに互いに重なり、各表側基本短導体部６２及び各裏側基本短導体部６４のそれぞれの内側端部６２ａ，６４ａは、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って見たときに互いに重なっている。また、各表側基本導体部６１及び各裏側基本短導体部６４のそれぞれの外側端部（基板開口部４から離れた側の端部）６１ｂ，６４ｂは、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って見たときに互いに重なり、各表側基本短導体部６２及び各裏側基本導体部６３のそれぞれの外側端部６２ｂ，６３ｂは、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って見たときに互いに重なっている。即ち、絶縁性基板１の厚さ方向に沿って見たときには、各表側基本導体部６１、各表側基本短導体部６２、各裏側基本導体部６３、各裏側基本短導体部６４により、鋸歯状の模様が構成されている。
【００５４】
絶縁性基板１には、内側端部６１ａ，６３ａを互いに接続する基本貫通導体部である複数の内側基本導体部６５と、外側端部６１ｂ，６４ｂを互いに接続する基本貫通導体部である第１外側基本導体部６６と、外側端部６２ｂ，６３ｂを互いに接続する基本貫通導体部である第２外側基本導体部６７と、内側端部６２ａ，６４ａを互いに接続する基本貫通導体部である中間基本導体部６８とが設けられている。内側基本導体部６５、第１外側基本導体部６６、第２外側基本導体部６７及び中間基本導体部６８は、絶縁性基板１の厚さ方向へそれぞれ延び、芯基板部１４（図４）を貫通している。
【００５５】
中間基本導体部６８の位置は、内側基本導体部６５の位置よりも基板開口部４から離れた位置で、かつ、第１外側基本導体部６６及び第２外側基本導体部６７のそれぞれの位置よりも基板開口部４に近い位置となっている。
【００５６】
なお、基本コイル部６９は、各表側基本導体部６１、各表側基本短導体部６２、各裏側基本導体部６３、各裏側基本短導体部６４、内側基本導体部６５、第１外側基本導体部６６、第２外側基本導体部６７及び中間基本導体部６８を有し、これらの導体部によりコイル状に構成されている。また、基本コイル部６９は、重ねコイル部７により囲まれている。さらに、他の構成、動作及び作製方法は、実施の形態１と同様である。
【００５７】
このような空芯コイルでは、各表側基本短導体部６２が各表側基本導体部６１間のスペースの基板開口部４から離れた側の位置に、各裏側基本短導体部６４が各裏側基本導体部６３間のスペースの基板開口部４から離れた側の位置にそれぞれ設けられているので、各表側基本導体部６１間及び各裏側基本導体部６３間が基板開口部４に近い側よりもそれぞれ広くなっている外側のスペースに各表側基本短導体部６２及び各裏側基本短導体部６４を配置することができ、各コイルの一部を構成することができる。即ち、各表側基本導体部６１間のスペース及び各裏側基本導体部６３間のスペースを有効に利用することができる。これにより、基本コイル部の巻回密度の増大（巻数の増加）を図ることができ、電流センサの感度を上げることができる。なお、中間基本導体部６８の位置を基板開口部４に近づけるほど、基本コイル部の導体部によって囲まれた面積を増大させることができるので、被測定導体を流れる電流による磁束によって基本コイル部６９に発生する誘導起電力をさらに大きくすることができ、電流センサの感度をさらに向上させることができる。
【００５８】
なお、上記の例では、実施の形態１による重ねコイル部７が空芯コイルに用いられているが、実施の形態２による重ねコイル部５９を空芯コイルに用いてもよい。このようにすれば、コイル本体５の巻回密度をさらに増大させることができ、電流センサの感度をさらに向上させることができる。
【００５９】
実施の形態４．
図１３は、この発明の実施の形態４による空芯コイルを示す要部斜視図である。この例では、各内側重ね導体部２４は、基板開口部４の内側面に設けられている。また、各外側重ね導体部２５は、絶縁性基板１の外側面に設けられている。他の構成は実施の形態１と同様である。
【００６０】
このような空芯コイルでは、各内側重ね導体部２４が基板開口部４の内側面に設けられ、各外側重ね導体部２５が絶縁性基板２５の外側面に設けられているので、各内側重ね導体部２４及び各外側重ね導体部２５を絶縁性基板１に設ける際に、絶縁性基板１に貫通孔を設ける必要がなくなり、短時間で容易に空芯コイルを作製することができる。
【００６１】
なお、上記の例では、各内側重ね導体部２４のすべてが基板開口部４の内側面に設けられているが、各内側重ね導体部２４のうちの一部を基板開口部４の内側面に設けてもよい。また、上記の例では、各外側重ね導体部２５のすべてが絶縁性基板１の外側面に設けられているが、各外側重ね導体部２５のうちの一部を絶縁性基板１の外側面に設けてもよい。
【００６２】
また、上記の例では、実施の形態１によるコイル本体５が絶縁性基板１に設けられているが、実施の形態２あるいは３によるコイル本体を絶縁性基板１に設けてもよい。
【００６３】
実施の形態５．
図１４は、この発明の実施の形態５による空芯コイルを示す要部斜視図である。この例では、基板開口部４の内側面に複数の内側溝部７１が設けられている。各内側重ね導体部２４は、各内側溝部７１に設けられている。また、絶縁性基板１の外側面には、複数の外側溝部７２が設けられている。各外側重ね導体部２５は、各外側溝部７２に設けられている。他の構成は実施の形態１と同様である。
【００６４】
このような空芯コイルでは、基板開口部４の内側面に設けられた内側溝部７１に内側重ね導体部２４が設けられているので、各内側重ね導体部２４を基板開口部４の内側面に設けるために、基板開口部４の内側面全体に金属めっきを施し、ポリシング等により基板開口部４の内側面の一部を除去することにより内側重ね導体部２４として金属めっきを残すという方法を用いることができ、各内側重ね導体部２４を基板開口部４の内側面に容易に設けることができる。
【００６５】
また、絶縁性基板１の外側面に設けられた外側溝部７２に外側重ね導体部２５が設けられているので、上記と同様に、各外側重ね導体部２５を絶縁性基板１の外側面に容易に設けることができる。
【００６６】
なお、上記の例では、各内側溝部７１のすべてが基板開口部４の内側面に設けられているが、各内側溝部７１のうちの一部を基板開口部４の内側面に設けてもよい。また、上記の例では、各外側溝部７２のすべてが絶縁性基板１の外側面に設けられているが、各内側溝部７２のうちの一部を絶縁性基板１の外側面に設けてもよい。
【００６７】
また、上記の例では、実施の形態１によるコイル本体５が絶縁性基板１に設けられているが、実施の形態２あるいは３によるコイル本体を絶縁性基板１に設けてもよい。
【００６８】
実施の形態６．
図１５は、この発明の実施の形態６による空芯コイルを示す要部斜視図である。この例では、センサ本体３５（図１）は、エポキシ樹脂等の絶縁層７５を介して導電性シールド７６により囲まれている。即ち、絶縁性基板１の表面２及び裏面３、基板開口部４の内側面及び絶縁性基板１の外側面には、絶縁層７５を介して導電性シールド７６が設けられ、導電性シールド７６は絶縁性基板１を覆っている。導電性シールド７６の材料は、例えば銅、アルミニウム等の導電性金属である。また、導電性シールド７６は、絶縁性基板１を囲む絶縁層７５の表面に金属めっきにより施された導電膜である。導電性シールド７６は、電気的に接地されている。他の構成は実施の形態１と同様である。
【００６９】
このような空芯コイルでは、絶縁性基板１の表面２及び裏面３、基板開口部４の内側面及び絶縁性基板１の外側面に絶縁層７５を介して導電性シールド７６が設けられ、導電性シールド７６が絶縁性基板１を覆っているので、外部電磁界が導電性シールド７６により遮蔽され、コイル本体５での外部電磁界による誘導起電力の発生を抑えることができ、電流センサの測定誤差を小さくすることができる。
【００７０】
なお、上記の例では、導電性シールド７６は導電膜であるが、金属板を導電性シールドとして用いてもよい。
【００７１】
また、上記の例では、絶縁層７５は絶縁性基板１をすべて囲んでいるが、導電性シールド７６がコイル本体５に接触しない状態に保たれていれば、絶縁層７５を例えば格子状あるいは複数の支持突起としてもよい。
【００７２】
また、上記の例では、実施の形態１によるコイル本体５が絶縁性基板１に設けられているが、実施の形態２〜５のいずれかによるコイル本体を絶縁性基板１に設けてもよい。
【００７３】
実施の形態７．
図１６は、この発明の実施の形態７による空芯コイルを示す正面図である。図において、センサ本体３５は、略Ｃ形の分割部である主分割部８１と、主分割部８１に着脱可能な分割部である切り離し分割部８２とを有している。主分割部８１及び切り離し分割部８２は、絶縁性基板１（図２）の一部及びコイル本体５（図２）の一部をそれぞれ有している。絶縁性基板１の一部には、基板開口部４の内側面の一部及び絶縁性基板１の外側面の一部が設けられている。また、センサ本体３５は、主分割部８１及び切り離し分割部８２が互いに組み合わせられることにより円環形状となるように構成されている。
【００７４】
主分割部８１の一端部には、基板開口部４に近い部分が周方向へ延びた嵌め合い部８３が設けられ、切り離し分割部８２の一端部には、基板開口部４から離れた部分が周方向へ延びた嵌め合い部８４が設けられている。また、主分割部８１及び切り離し分割部８２のそれぞれの他端部には、径方向へ延びる接触面がそれぞれ設けられている。主分割部８１及び切り離し分割部８２が互いに組み合わせられた状態では、嵌め合い部８３，８４が互いに接触し、各接触面が互いに接触する。
【００７５】
図１７は、図１６の主分割部８１及び切り離し分割部８２が互いに切り離されている状態を示す要部斜視図である。また、図１８は、図１７の主分割部８１及び切り離し分割部８２を示す縦断面図である。図において、主分割部８１の一端部及び他端部には、ステップ面８５を有する階段状の係合部８６が設けられている。また、切り離し分割部８２の一端部及び他端部には、ステップ面８７を有する階段状の係合部８８が設けられている。主分割部８１及び切り離し分割部８２が互いに組み合わされる際には、ステップ面８５及びステップ面８７は、互いに対向して配置される。
【００７６】
切り離し分割部８２に設けられた係合部８８には、貫通孔内に設けられるとともにステップ面８７から突出した導電性の接続手段である複数のピン８９が設けられている。また、主分割部８１に設けられた係合部８６には、内面に金属めっきにされた複数の貫通孔９０が設けられている。主分割部８１及び切り離し分割部８２が互いに組み合わされる際には、各ピン８９が各貫通孔９０に挿入される。各ピン８９が各貫通孔９０に挿入された状態では、各貫通孔９０の内面の金属めっきに各ピン８９が接触するようになっている。また、基本コイル部６及び重ねコイル部７のそれぞれの一部は、各貫通孔９０に設けられた金属めっき及び各ピン８９により構成されている。他の構成は実施の形態１と同様である。
【００７７】
このような空芯コイルでは、互いに分離可能な主分割部８１及び切り離し分割部８２を有しているので、被測定導体を基板開口部４に通す際に、わざわざ被測定導体の端部から基板開口部４に挿入させなくても、切り離し分割部８２を主分割部８１から切り離してできた空間から被測定導体を挿入することができ、例えば既設の被測定導体等のように導体の切断が困難な場合であっても、空芯コイルを容易に装着することができる。
【００７８】
なお、上記の例では、各ピン８９が切り離し分割部８２に設けられ、各貫通孔９０が主分割部８１に設けられているが、各ピン８９を主分割部８１に設け、各貫通孔９０を切り離し分割部８２に設けてもよい。
【００７９】
また、上記の例では、センサ本体３５は主分割部８１及び切り離し分割部８２の２つの分割部から構成されているが、３つ以上の分割部により構成されていてもよい。
【００８０】
また、各上記実施の形態では、絶縁性基板１には重ねコイル部が１つのみ設けられているが、２つ以上の重ねコイル部を設けてもよい。この場合、各重ねコイル部は、順に重ねられている。また、基本コイル部は、各重ねコイル部のすべてに囲まれる。さらに、基本コイル部及び各重ねコイル部は、互いに直列に接続される。また、第１及び第２の重ね基板部は、重ねコイル部の数だけ芯基板部１４に順に重ねられる。
【００８１】
また、各上記実施の形態では、信号処理回路９がセンサ本体と一体になっているが、信号処理回路をセンサ本体と別体にしてもよい。
【００８２】
また、各上記実施の形態では、１枚のセンサ本体が電流センサとして用いられているが、複数のセンサ本体を電流センサとして用いてもよい。このようにすれば、被測定導体を流れる電流により得られる誘導電流の量を多くすることができ、電流センサの感度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】この発明の実施の形態１による空芯コイルを示す斜視図である。この実施の形態１に係る免震建築物用エレベータ装置を示す縦断面図である。
【図２】図１の空芯コイルを示す正面図である。
【図３】図１の空芯コイルの接続点付近の状態を示す拡大図である。
【図４】図１の基板開口部の外周に沿って見たときの絶縁性基板及びコイル本体を示す配置図である。
【図５】図４の空芯コイルの作製途中の状態を示す断面図である。
【図６】図４の空芯コイルの作製途中の状態の他の例を示す断面図である。
【図７】図４の空芯コイルの作製途中の状態の他の例を示す断面図である。
【図８】図４の空芯コイルの作製途中の状態の他の例を示す断面図である。
【図９】この発明の実施の形態２による空芯コイルを示す正面図である。
【図１０】図９の基板開口部の外周に沿って見たときの絶縁性基板及びコイル本体を示す配置図である。
【図１１】この発明の実施の形態３による空芯コイルを示す正面図である。
【図１２】図１１の基板開口部の外周に沿って見たときの絶縁性基板及びコイル本体を示す配置図である。
【図１３】この発明の実施の形態４による空芯コイルを示す要部斜視図である。
【図１４】この発明の実施の形態５による空芯コイルを示す要部斜視図である。
【図１５】この発明の実施の形態６による空芯コイルを示す要部斜視図である。
【図１６】この発明の実施の形態７による空芯コイルを示す正面図である。
【図１７】図１４の主分割部及び切り離し分割部が互いに切り離されている状態を示す要部斜視図である。
【図１８】図１５の主分割部及び切り離し分割部を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１  絶縁性基板、４  基板開口部、５  コイル本体、６  基本コイル部、７，５９  重ねコイル部、１２  第１面、１３  第２面、１４  芯基板部、１５  第１の重ね基板部（重ね基板部）、１６  第２の重ね基板部（重ね基板部）、１７，６１  表側基本導体部（基本導体部）、１８，６３  裏側基本導体部（基本導体部）、１９，６５  内側基本導体部（基本貫通導体部）、２０  外側基本導体部（基本貫通導体部）、２１  銅バンプ（基本コイル用導電性接続材）、２２，５１  表側重ね導体部（重ね導体部）、２３，５３  裏側重ね導体部（重ね導体部）、２４，５５  内側重ね導体部（重ね貫通導体部）、２４ａ，２４ｂ，２４ｃ  分割導体片、２５  外側重ね導体部（重ね導体部）、５６  第１外側重ね導体部（重ね貫通導体部）、５７  第２外側重ね導体部（重ね貫通導体部）、５８  中間重ね導体部（重ね貫通導体部）、２５ａ，２５ｂ，２５ｃ  分割導体片、３４  銅バンプ（重ねコイル用導電性接続材）、５２  表側重ね短導体部（重ね短導体部）、５４  裏側重ね短導体部（重ね短導体部）、６２  表側基本短導体部（基本短導体部）、６４  裏側基本短導体部（基本短導体部）、６６  第１外側基本導体部（基本貫通導体部）、６７  第２外側基本導体部（基本貫通導体部）、６８  中間基本導体部（基本貫通導体部）、７１  内側溝部、７２  外側溝部、７５  絶縁層、７６  導電性シールド、８１  主分割部（分割部）、８２  切り離し分割部（分割部）、８９  ピン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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