(57)【要約】【課題】  物品に貼付されたＩＣタグを剥がした場合、内蔵している電子回路を確実に破損することができるＩＣタグを提供する。【解決手段】  基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に、回路線又は迂回路を有する回路線からなり、平面状突起が回路線又は迂回路に延接されている電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられているＩＣタグの２種以上から成る組合せであって、少なくとも２種のＩＣタグが、電子回路の少なくとも１の平面状突起が該電子回路の最内輪の回路線長手方向の距離の１０％以上の距離を移動させて設けられている平面状突起の設置位置の異なるものであるＩＣタグ。【選択図】    図６
2005275914.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に、回路線又は迂回路を有する回路線からなり、平面状突起が回路線又は迂回路に延接されている電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられているＩＣタグの２種以上から成る組合せであって、少なくとも２種のＩＣタグが、電子回路の少なくとも１の平面状突起が該電子回路の最内輪の回路線長手方向の距離の１０％以上の距離を移動させて設けられている平面状突起の設置位置の異なるものであることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
平面状突起が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられている請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項３】
迂回路と回路線の連結点における迂回路の接線と回路線の接線の角度が１０度以上である請求項１又は２に記載のＩＣタグ。
【請求項４】
基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に、回路線又は迂回路を有する回路線からなり、平面状突起が回路線又は迂回路に延接されている電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられているＩＣタグと、該ＩＣタグの電子回路の少なくとも１の平面状突起が該電子回路の最内輪の回路線長手方向の距離の１０％以上の距離を移動させて設けられている平面状突起の設置位置の異なるＩＣタグの１種以上から成るＩＣタグ集合体を個片化してＩＣタグを製造することを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項５】
ＩＣタグ集合体が、基材シートの表面に第１の接着剤層を積層し、該第１の接着剤層の表面に電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層を設け、該第１の接着剤層の表面に回路線又は迂回路を有する回路線からなり、平面状突起が回路線又は迂回路に延接されている電子回路と、該電子回路の少なくとも１の平面状突起が該電子回路の最内輪の回路線長手方向の距離の１０％以上の距離を移動させて設けられている平面状突起の設置位置の異なる電子回路の１種以上を設け、次いでそれらの電子回路にそれぞれ接続するＩＣチップを設け、それらの電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層を積層することにより得られている請求項４に記載のＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物品に貼付後に剥がした場合、内蔵している電子回路を破損するＩＣタグの２種以上の組合せ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、商品、貯蔵物、荷物などの物品にＩＣタグを貼り付けて、物品を管理することが行われている。例えば、商品に製造条件、仕入れ状況、価格情報、使用状況などの情報が記録されたＩＣタグを貼付し、必要に応じてインテロゲーター（質問器）などにより、記録情報を確認して、管理することが行われている。
しかし、物品に貼られたＩＣタグに使用されている粘着剤の粘着力が十分でない場合などに、過誤、不注意などの何らかの原因で別の物品に貼り替わることがある。また、故意に別の物品に貼りかえる場合などもある。
このような事態になると、もはや物品管理を正確に行うことができなくなる。
従来のＩＣタグとしては、タグ表面に貼り合わせた基材が、改ざんを行う際、表面基材が層内破壊を起こし偽造防止効果を高める技術が提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、物品に貼付されたＩＣタグの接着剤層と物品の界面にカッターなどで切り込みを入れ、その切り込みに指などを差し込んでＩＣタグの端を摘み、ＩＣタグを剥がすと、電子回路面を破壊することなく、電子回路面と表面基材とを簡単に剥がすことができてしまうという問題点がある。
これを改良するために、本発明者等は、回路線に平面状突起を設け、さらに、平面状突起の表面に剥離処理部分を設けることにより、ＩＣタグを剥したとき平面状突起の近傍の回路線が容易に切断されるＩＣタグを提案した（特許文献２、３参照）。
【特許文献１】特開平１０−１７１９６２号公報
【特許文献２】特願２００３−０１４０８１号明細書
【特許文献３】特願２００３−３５２８９２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、電子回路内の平面状突起の配置位置が一定であると、配置位置を予測してＩＣタグを巧みに剥し、別の物品に貼りかえることができるという問題点が起こる。
本発明は、平面状突起の配置位置の予測を困難にすることによって、ＩＣタグを剥すと当該ＩＣタグの機能が損なわれるようにして、別の物品への貼りかえを防止できるＩＣタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、平面状突起の配置位置が異なるＩＣタグを２以上組合せることにより、上記課題を解決できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に、回路線又は迂回路を有する回路線からなり、平面状突起が回路線又は迂回路に延接されている電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられているＩＣタグの２種以上から成る組合せであって、少なくとも２種のＩＣタグが、電子回路の少なくとも１の平面状突起が該電子回路の最内輪の回路線長手方向の距離の１０％以上の距離を移動させて設けられている平面状突起の設置位置の異なるものであることを特徴とするＩＣタグを提供するものである。
【０００６】
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、平面状突起が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられているＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、迂回路と回路線の連結点における迂回路の接線と回路線の接線の角度が１０度以上であるＩＣタグを提供するものである。
【０００７】
また、本発明は、基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に、回路線又は迂回路を有する回路線からなり、平面状突起が回路線又は迂回路に延接されている電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられているＩＣタグと、該ＩＣタグの電子回路の少なくとも１の平面状突起が該電子回路の最内輪の回路線長手方向の距離の１０％以上の距離を移動させて設けられている平面状突起の設置位置の異なるＩＣタグの１種以上から成るＩＣタグ集合体を個片化してＩＣタグを製造することを特徴とするＩＣタグの製造方法を提供するものである。
【０００８】
さらに、本発明は、上記ＩＣタグの製造方法において、ＩＣタグ集合体が、基材シートの表面に第１の接着剤層を積層し、該第１の接着剤層の表面に電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層を設け、該第１の接着剤層の表面に回路線又は迂回路を有する回路線からなり、平面状突起が回路線又は迂回路に延接されている電子回路と、該電子回路の少なくとも１の平面状突起が該電子回路の最内輪の回路線長手方向の距離の１０％以上の距離を移動させて設けられている平面状突起の設置位置の異なる電子回路の１種以上を設け、次いでそれらの電子回路にそれぞれ接続するＩＣチップを設け、それらの電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層を積層することにより得られているＩＣタグの製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＩＣタグは、平面状突起の配置位置の予測を困難にし、ＩＣタグを剥した場合、平面状突起の近傍の回路線又は迂回路を容易に切断し、ＩＣタグの機能が損なわれるようにして、別の物品への貼りかえを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のＩＣタグを図面に基づいて説明する。図１には、本発明の各ＩＣタグの一例の概略断面図が示されている。
基材シート１は、好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートである。熱可塑性樹脂のシートとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、またはこれらのいずれかを含む共重合体、ポリマーブレンド、ポリマーアロイなどの各種合成樹脂からなるシートが使用できるが、特に、ポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられる。
【００１１】
基材シート１は、一軸延伸または二軸延伸されたものであってもよい。基材シート１は、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。また、基材シート１は、耐水性のあるものが好ましい。耐水性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じることがない。また、基材シート１は隠蔽性のあるものが好ましく、基材シート１が隠蔽性がない場合は、基材シート１の表面に隠蔽性のあるシートを貼合することが好ましい。
基材シート１の厚みは、特に制限ないが、通常１０〜２５０μｍであればよく、好ましくは２０〜１００μｍである。
【００１２】
基材シート１と第１の接着剤層２との接着力を増すために、基材シート１の表面を表面処理してもよい。表面処理方法としては、例えば、コロナ放電処理、化学処理、樹脂コーティング等が挙げられる。
第１の接着剤層２に使用される接着剤としては、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤など種々の接着剤が挙げられる。接着剤の種類としては、例えば、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤、ポリビニルエーテル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤などが挙げられる。
【００１３】
合成ゴム系接着剤の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。アクリル樹脂系接着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリルなどの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。ポリエステル樹脂系接着剤は、多価アルコールと多塩基酸の共重合体であり、多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどが挙げられ、多塩基酸としては、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸などが挙げられる。ポリビニルエーテル樹脂系接着剤の具体例としては、ポリビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなどが挙げられる。シリコーン樹脂系接着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの接着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１４】
また、上記第１の接着剤層２には、必要に応じて粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、填料、染料又は顔料などの着色剤などを配合することができる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。軟化剤としては、プロセスオイル、液状ゴム、可塑剤などが挙げられる。填料としては、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどが挙げられる。
第１の接着剤層２の厚みは、特に制限ないが、通常１〜１００μｍであればよく、好ましくは３〜５０μｍである。
【００１５】
本発明の各ＩＣタグにおいては、基材シート１と第１の接着剤層２の界面には、電子回路３とＩＣチップ６で形成される回路面１３に相当する位置に部分的に剥離剤層７が設けられている。剥離剤層７は、それぞれ間隔を設けて２以上の複数設けられている。剥離剤層７の形状及び大きさや、各剥離剤層７の間隔は、特に制限なく、種々の形状、大きさ及び間隔にすることができる。
例えば、剥離剤層７は、回路面１３の両端部に相当する位置の全面を覆うように設けてもよいし、図２に示すように、回路面１３の両端部に相当する位置の全面を覆わないで、一部覆わない部分があってもよい。また、図３に示すように、回路面１３の中間部に相当する位置に、さらに剥離剤層７を設けてもよいが、剥離剤層７で覆わない部分を残すようにする。また、回路面１３の両端部に相当する位置に設けないで、回路面１３の中間部に相当する位置に、剥離剤層７を設けてもよい。
【００１６】
このような構造にすることにより、剥離剤層７がない位置には、基材シート１の表面には第１の接着剤層２が直接積層されており、剥離剤層７がある位置には、第１の接着剤層２は剥離剤層７に直接積層されている。ＩＣタグを物品に貼付後に剥がす際には、例えば、剥離剤層７がある位置では、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、物品と第２の接着剤層５との界面又は第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
剥離剤層７は、第１の接着剤層２を介して回路面１３の外周で囲まれる面積の２０〜９０％を覆うように設けられることが好ましく、４０〜８０％を覆うように設けられることが特に好ましい。
【００１７】
剥離剤層７は、回路面１３の外周を超えて外側にはみ出すように、設けられることが好ましく、はみ出し巾は、特に制限ないが、１ｍｍ以上が好ましい。
剥離剤層７の形状は、三角形、四角形、五角形以上の多角形、楕円、円などの形状が好ましい（図２、３参照）。２つの剥離剤層７の形状は、同一であってもよいし、異なってもよい。なお、２つの剥離剤層７は、完全に分離独立されていることが好ましいが、一部で連結されていてもよい.。
剥離剤層７に使用される剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤などが挙げられる。
剥離剤層７の厚みは、特に制限されないが、０．０１〜５μｍが好ましく、０．０３〜１μｍが特に好ましい。
【００１８】
本発明の各ＩＣタグにおいては、第１の接着剤層２の表面に電子回路３が設けられている。
電子回路３は、導電性物質で形成された回路線４で構成されている。導電性物質としては、例えば、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられる。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどが使用できる。また、導電性物質としては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダーに分散させた導電性ペーストが使用できる。
金属粒子の平均粒径は、１〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
【００１９】
電子回路を構成する回路線４の厚みは、特に制限されないが、金属箔の場合は５〜５０μｍ、蒸着膜やスパッタリングによる金属膜の場合は０．０１〜１μｍ、導電ペーストの場合は５〜３０μｍであることが好ましい。
回路線４の幅は、特に制限ないが、０．０１〜１０ｍｍが好ましく、０．１〜３ｍｍが特に好ましい。
第１の接着剤層２上に電子回路３を形成するには、例えば、金属箔を接着剤で基材シート１に貼り合わせ、金属箔をエッチング処理して回路以外の部分を除去することにより、電子回路３を形成する方法等が挙げられる。エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また、第１の接着剤層２の表面への電子回路３の形成は、導電性ペーストを、印刷、塗布などの手段により電子回路３の形状に付着させることによっても行うことができる。
【００２０】
電子回路３の形状は、例えば、図２及び図３に示された形状のものが挙げられる。図２及び図３には、一本の導電性物質の線から成る回路線４が長方形状の基材シート１の外周から内側に向けて十重の環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとしての電子回路３を形成している。電子回路３は、図２及び図３のように十重の環状に配置されていてもよいが、一重〜九重の環状であってもよいし、十一重以上の環状であってもよい。
電子回路３の回路線４は、迂回路８を有してもよい。迂回路８を有する回路線４は、最内輪の回路線４であってもよいし、最外輪の回路線４であってもよく、また、その中間のいずれの回路線４であってもよいが、最内輪の回路線４であることが好ましい。迂回路８と回路線４の連結点１４における迂回路８の接線１５と回路線４の接線１６の角度は、図５において角度θと記載されている。角度θは、１０度以上が好ましく、４５度以上がより好ましく、８０度以上が特に好ましい。また、角度θの上限は、１８０度未満であればよい。
【００２１】
迂回路８の形状は、特に制限なく、円形、楕円形などの外周線の一部を欠いた形状、三角形の外周線の一辺を欠いた形状、正方形、長方形、ひし形、台形などの四角形の外周線の一辺を欠いた形状、五角形以上の多角形の外周線の一辺を欠いた形状など種々の形状が挙げられる。
迂回路８の大きさは、迂回路８が最内輪の回路線４に設けられている場合、電子回路に囲まれている空き部より小さくすればよく、また、迂回路８が最外輪の回路線４に設けられている場合、ＩＣタグの大きさより小さくすればよい。また、回路線４から最も遠く離れている迂回路８の最遠部から回路線４までの距離は、２ｍｍ以上が好ましい。
【００２２】
迂回路８の厚みは、特に制限されないが、金属箔の場合は５〜５０μｍ、蒸着膜やスパッタリングによる金属膜の場合は０．０１〜１μｍ、導電ペーストの場合は５〜３０μｍであることが好ましい。
迂回路８の線幅は、特に制限ないが、０．０１〜１０ｍｍが好ましく、０．１０〜３ｍｍが特に好ましい。
迂回路８の数は、１〜１０個が好ましく、１〜５個が特に好ましい。迂回路８が複数設けられている場合、複数の迂回路８は、形状及び／又は大きさが同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００２３】
回路線４又は迂回路８には、平面状突起９が延設されている。
平面状突起９の形状は、正方形、正六角形、正八角形、正十角形などの対象形状多角形、円形などの対象形状や、それに近似した形状が好ましい。
平面状突起９は、式Ｓ≧（２Ｗ）２（式中、Ｓは平面状突起の面積であり、Ｗは平面状突起に隣接する回路線の線幅である。）で求められる面積を有するものが好ましく、さらには、式Ｓ≧（４Ｗ）２（式中、ＳとＷは前記と同じである。）で求められる面積を有するものが特に好ましい。
平面状突起９の面積の上限は、電子回路に囲まれている空き部の面積に対して１０％以下が好ましく、５％以下がより好ましく、３％以下が特に好ましい。平面状突起９が複数ある場合、複数の平面状突起９の合計面積は、電子回路に囲まれている空き部の面積に対して５０％以下が好ましく、４０％以下が特に好ましい。
【００２４】
平面状突起９の厚みは、電子回路の厚みと同様であり、好ましい範囲も同様である。
平面状突起９は、電子回路３の回路線４又は迂回路８に直接延設されていてもよいし、回路線４又は迂回路８と平面状突起９の間に結合線１０を連結して延設してもよい。そうすることにより、図４に示すように予めカッターナイフ等で切り込み１７を入れ、この部分から剥がすと、剥離剤層７がある位置の平面状突起９及び迂回路８の部分が、第１の接着剤層２と第２の接着剤層５を接着したままの状態で、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、物品と第２の接着剤層５との界面又は第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
【００２５】
結合線１０を設ける場合には、その長さは、接続する回路線４幅の１０倍以下が好ましい。結合線１０が長すぎると、アンテナ機能に障害を与えることがある。
結合線１０の幅は、回路線４の幅の１／２〜２倍が好ましい。
平面状突起９は、電子回路の最内輪の回路線４に延設してもよいし、最外輪の回路線４に延設してもよいし、また、平面状突起９は、中間の回路線４のいずれの回路線４にも延設してもよい。平面状突起９が中間の回路線４に延設されている場合は、その外側の回路線４は、平面状突起９を回避して形成される。
平面状突起９の数は、電波特性を阻害しない範囲内であれば特に制限ないが、１〜１０個が好ましく、１〜５個が特に好ましい。平面状突起９が複数設けられている場合、複数の平面状突起９は、形状及び／又は大きさが同じであってもよいし、異なっていてもよいが、異なる方が好ましい。
【００２６】
迂回路８の材質は、電子回路の回路線４と同一の材質であり、一体としたものが好ましい。
平面状突起９の材質は、本発明のＩＣタグを剥がした際に平面状突起９が電子回路の回路線４の迂回路８又は結合線１０と剥がれないような接着性を有するものであればよく、例えば、電子回路の材質である導電性物質、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂等の種々の樹脂等が挙げられるが、電子回路の回路線４又は結合線１０と同一の材質が製造上好ましく、一体としたものが特に好ましい。
結合線１０の材質は、本発明のＩＣタグを剥がした際に結合線１０が電子回路の回路線４の迂回路８及び平面状突起９と剥がれないような接着性を有するものであればよく、例えば、電子回路の材質である導電性物質等が挙げられ、電子回路の回路線４又は結合線１０と同一の材質が特に好ましい。
【００２７】
迂回路８、平面状突起９及び／又は結合線１０を電子回路３の回路線４に延設する方法は、種々の方法があり、例えば、金属箔から迂回路８、平面状突起９及び／又は結合線１０と共に電子回路をエッチングで形成する方法、電子回路３の回路線４に迂回路８を印刷又は塗布により形成する方法等が挙げられるが、金属箔から迂回路８、平面状突起９及び／又は結合線１０と共に電子回路をエッチングで形成する方法が特に好ましい。
平面状突起９は、第１の接着剤層２に接する位置に設けることが好ましい。
基材シート１と第１の接着剤層２の界面に部分的に剥離剤層７が設けられているが、迂回路８は、剥離剤層７のない場所に設けられていてもよいが、迂回路８の少なくとも１つは、回路面内で、剥離剤層７のある場所に設けることが特に好ましい。また、迂回路８に平面状突起９が延設されている場合は、平面状突起９が延設されている迂回路８の少なくとも１つは、回路面内で、剥離剤層７のある場所に設けることが好ましい。
【００２８】
本発明は、平面状突起９の設置位置の異なるＩＣタグが２種以上から成る組合せに関するものであるが、平面状突起９の設置位置の異なるＩＣタグが３種以上から成る組合せが好ましく、平面状突起９の設置位置の異なるＩＣタグが４種以上から成る組合せが特に好ましい。平面状突起９の設置位置の異なるＩＣタグの種類の上限は、特に制限なく、多い方がよいが、製造効率の点からは多すぎても問題があり、適宜選定すればよい。通常は、２０種以下であればよい。また、その組合せには平面状突起９の設置位置が同一であるＩＣタグが含まれてもよい。
本発明においては、これらのＩＣタグは、それぞれが電子回路の少なくとも１、好ましくは少なくとも２、特に好ましくは少なくとも３の平面状突起９が該電子回路の最内輪の回路線長手方向の距離の１０％以上、好ましくは２０％以上の距離を移動させて設けられている平面状突起９の設置位置の異なるものである。
【００２９】
平面状突起９の移動は、電子回路の最内輪の回路線長手方向に限られず、短手方向であってもよい。
平面状突起９は、設置位置が異なるだけでなく、少なくとも１の平面状突起９の形状も異なるようにすることが好ましい。
さらに、平面状突起９は、設置位置が異なるだけでなく、迂回路を設けて又は迂回路を削除して、迂回路又は回路線に延設してもよい。
電子回路３の両末端にはＩＣチップ６が連結されている。ＩＣチップ６は、電子回路３の内側に設けてもよいし、電子回路３の外側に設けてもよいし、電子回路３の上部に設けてもよい。
【００３０】
最外輪及び最内輪の電子回路３の末端をＩＣチップ６と連結するためには、最外輪又は最内輪の電子回路３の末端は、その環状電子回路３と短絡することなく、飛び越えて引き出し（ジャンパ回路）、電子回路３の内側又は外側に延設し、ＩＣチップ６と連結することが好ましい。
ジャンパ回路１８の形成方法は、電子回路３の末端から、その環状電子回路３の部分を横断して、絶縁インクをスクリーン印刷等により帯状に印刷して絶縁層２０を形成した後、その絶縁層２０の上に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷し、導電性回路線４を形成する方法等が挙げられる。導電性ペーストは前記したものが例示される。絶縁インクとしては、紫外線硬化型インク等の光硬化型インクなどが挙げられる。
【００３１】
電子回路３の末端にＩＣチップ６を連結させる方法としては、電子回路３の末端の表面に異方性導電フィルムを介して、フリップチップボンディング法により連結する方法等が挙げられる。フリップチップボンディング法は、ＩＣチップ６の電極部にワイヤバンプを設け、電子回路３の末端の表面に被覆された異方性導電フィルムの上に、ＩＣチップ６のワイヤバンプがある面を押し付けて、異方性導電フィルムの中にワイヤバンプが入り込み、電子回路３の末端とＩＣチップ６を導通し易くする方法である。
【００３２】
本発明の各ＩＣタグにおいては、電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面、電子回路３及びＩＣチップ６を覆うように、第２の接着剤層５が積層される。
第２の接着剤層５に使用される接着剤としては、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤など種々の接着剤が挙げられる。接着剤の種類としては、前記第１の接着剤層２に使用される接着剤と同様なものが挙げられる。これらの接着剤は、１種又は２種以上を組合せて使用することができる。これらの接着剤のうち、感圧型接着剤が好ましく、アクリル系感圧型接着剤が特に好ましい。
第２の接着剤層５の表面は平面であることが好ましい。
第２の接着剤層５の厚みは、特に制限ないが、電子回路３及びＩＣチップ６を覆う場所と、第１の接着剤層２を覆う場所では、厚みが異なり、最大厚みは、通常１０〜１００μｍであればよく、好ましくは１５〜５０μｍである。
【００３３】
第２の接着剤層５の表面は、剥離シート１１で覆ってもよい。
剥離シート１１としては、いずれのものを使用してもよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を基材とし、この基材の第２の接着剤層５との接合面に、必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。
この場合、剥離処理の代表例としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤よりなる剥離剤層７の形成が挙げられる。
剥離シート１１の厚みは、特に制限されず、適宜選定すればよい。
【００３４】
第２の接着剤層５は、電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面、及び電子回路３及びＩＣチップ６に、直接塗布、形成してもよく、また、剥離シート１１の剥離剤層７面に接着剤を塗布し第２の接着剤層５を形成した後、電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面、及び電子回路３及びＩＣチップ６に貼り合わせてもよい。
第１の接着剤層２、第２の接着剤層５及び剥離剤層７の形成方法としては、特に制限なく種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどが挙げられる。
【００３５】
本発明の各ＩＣタグを物品に貼付した後、特に、物品に貼付されたＩＣタグの接着剤層と物品の界面にカッターなどで切り込み１７を入れ、その切り込み１７に指などを指し込んでＩＣタグの端を摘み、ＩＣタグを剥がすと、図４に示すように剥離剤層７がある位置の迂回路８又は平面状突起９の部分が、第１の接着剤層２と第２の接着剤層５を接着したままの状態で、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、物品と第２の接着剤層５との界面又は第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
本発明のＩＣタグの製造方法は、平面状突起９の設置位置の異なるＩＣタグの２種以上から成るＩＣタグ集合体を個片化してＩＣタグを製造するものである。ここで、ＩＣタグ集合体とは、前記した平面状突起９の設置位置の異なるＩＣタグが２種以上含まれているものであり、平面状突起９の設置位置が同一であるＩＣタグが含まれてもよい。また、ＩＣタグ集合体を個片化するとは、ＩＣタグ集合体を構成する各ＩＣタグをそれぞれ離して個別にすることを意味する。
【００３６】
本発明のＩＣタグの製造方法の好ましいものとしては、基材シートの表面に第１の接着剤層を積層し、該第１の接着剤層の表面に電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層を設け、該第１の接着剤層の表面に回路線又は迂回路を有する回路線からなり、平面状突起９が回路線又は迂回路に延接されている電子回路と、該電子回路の少なくとも１の平面状突起９が該電子回路の最内輪の回路線長手方向の距離の１０％以上の距離を移動させて設けられている平面状突起９の設置位置の異なる電子回路の１種以上を設け、次いでそれらの電子回路にそれぞれ接続するＩＣチップを設け、それらの電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層を積層することにより、ＩＣタグ集合体を製造し、次いで、ＩＣタグ集合体を個片化してＩＣタグを製造する方法が挙げられる。
ＩＣタグの製造方法は、連続して行うことが好ましく、基材シート１はロール状に巻き取られたものを順次送り出して使用することが好ましい。送り出された基材シート１には、上記の製造方法の各工程を順次施すことにより、連続してＩＣタグを製造することができる。
【実施例】
【００３７】
次に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定されるものではない。
【００３８】
（実施例１）
基材シート１としての、ポリエチレンテレフタレートフィルム（横１５０ｍｍ、縦５００ｍｍ、厚さ５０μｍ）の片側の表面に、図２に示すような形状（台形の斜線の角度：４５度、未塗布部分の巾：３ｍｍ、２つの台形で被覆されている電子回路の外周で囲まれる面積：電子回路の外周で囲まれる面積の約７５％、台形の端部と基材シート１の外縁との長さ：１ｍｍ）にシリコーン樹脂系剥離剤をグラビアコーターで乾燥して厚さ０．０５μｍになるように塗布し、１３０℃で１分間乾燥硬化させて剥離剤層７を一列に６組形成した。次に、この６組の剥離剤層７及び基材シート１の表面にポリエステル系の熱溶融型接着剤（東洋紡績（株）製、商品名「バイロン３０ＳＳ」）をグラビアコーターで乾燥して厚さ５μｍになるように塗布して第１の接着剤層２を積層した。
【００３９】
さらに、この第１の接着剤層２の表面に３５μｍ厚の電解銅箔を１００℃のヒートシールロールにて加熱圧着した。次に、前記電解銅箔の表面に、図６のように、長辺４５ｍｍ、短辺１５ｍｍの十重の環状回路線４（アンテナ）状及びその最内輪の回路線４にＡ、Ｂ、Ｃ及びＤの平面状突起９状及び迂回路８状の模様を一列に６個並ぶように、スクリーン印刷法により、エッチングレジストインクを印刷（線幅：０．１５ｍｍ）した。これを塩化第二鉄溶液にてエッチング処理を行い、環状回路線４、平面状突起9及び迂回路８以外の部分を除去した。この後、アルカリ水溶液にてエッチングレジストインクを除去し、図６と同じ平面状突起9及び迂回路８が設けられている電子回路３を一列に6個形成した。なお、迂回路８の大きさ及び接線の角度θは、二等辺三角形の底辺を欠いた形状の迂回路８が一辺が７ｍｍ、角度θが７５度であり、半円形の円周線形状の迂回路８が半径３ｍｍ、角度θが８５度であった。図６の三角形の平面状突起は、回路線長手方向４５ｍｍに対して１０％以上距離を移動されており、図６の他の平面状突起も、同様に回路線長手方向４５ｍｍに対して１０％以上距離を移動されている。
【００４０】
６個のそれぞれの電子回路の最内輪の電子回路（アンテナ）３の末端と、その最外輪の電子回路３の末端を導通させるために、それらの間を紫外線硬化型インクをスクリーン印刷法により帯状に印刷後、紫外線を照射して硬化させ、絶縁層を６個形成し、それらの絶縁層の表面に銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ、バインダー：ポリエステル樹脂）をスクリーン印刷法により線状（長さ１０ｍｍ）に印刷し、乾燥させ、ジャンパ回路を６個形成した。
次いで、ＩＣチップ（フィリップス社製、商品名「Ｉ／ＣＯＤＥ」）６の電極部に金線を用いてワイヤバンプを設け、このＩＣチップ６を異方性導電フィルム（ソニーケミカル社製、商品名「ＦＰ２３２２Ｄ」）を介して、回路の両端末に、フリップチップボンディング法を用いて、連結し、６個の電子回路を完成させた。
【００４１】
一方、厚さ７０μｍのグラシン紙の片側全面にシリコーン樹脂により剥離処理した剥離シート１１の剥離処理面に、ロールナイフコーターを用いて、アクリル系強接着性感圧型接着剤（リンテック（株）製、商品名「ＰＡ−Ｔ１」）を塗布、乾燥して厚さ２０μｍの第２の接着剤層５を形成した第２の接着剤層５付き剥離シート１１を用意した。
次に、電子回路３及びＩＣチップ６が設けられた第１の接着剤層２の表面の全体に、第２の接着剤層５として前記アクリル系強接着性感圧型接着剤と剥離シート１１を積層し、第１の接着剤層２、電子回路３及びＩＣチップ６を第２の接着剤層５で被覆し、さらに、基材シート１の他の表面に隠蔽性のあるシート（樹脂：乳白色ポリプロピレン）を貼合して、ＩＣタグを一列に６個作成した。次いで、一列に６個のＩＣタグをそれぞれカットして、切り離して、ＩＣタグ６個を作成した。また、ロール状に巻き取られた基材シート１を順次送り出し、送り出された基材シート１に、上記の製造方法の各工程を順次連続的に施すことにより、一列に６個のＩＣタグを送り出し方向に繰り返し何列も作成し、連続してＩＣタグを効率よく製造した。
【００４２】
得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
このＩＣタグの剥離シート１１を剥がし、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付した。２４時間後、このＩＣタグの一端から５ｍｍカッターナイフで第２の接着剤層に切り込み１７を入れ、この部分を指で摘んでポリプロピレン樹脂板から注意深く慎重に少しずつ剥離させたところ、剥離剤層７で覆われた電子回路３の平面状突起部分がポリプロピレン樹脂板に残留し、それ以外の非剥離剤層部分は基材シート１のポリエチレンテレフタレートシートと共に、ポリプロピレン樹脂板から剥離された。その剥離に伴い電子回路３が切断され、非接触送受信試験を行ったところ、送受信を行うことができなかった（剥離切断試験）。
剥離切断試験の結果を表１に示す。
【００４３】
（比較例１）
図７に示すように、平面状突起９及び迂回路８の配置位置が同一の電子回路を一列に６個形成した以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグを作成した。
得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行った。その結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
2005275914.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の各ＩＣタグの一例の概略断面図である。
【図２】本発明の各ＩＣタグの一例の電子回路を示す透視平面図である。
【図３】本発明の各ＩＣタグの他の一例の電子回路を示す透視平面図である。
【図４】本発明の各ＩＣタグが剥がされた後の一例の概略断面図である。
【図５】本発明の各ＩＣタグにおける回路線及び迂回路の形状の一例の平面図である。
【図６】本発明のＩＣタグの電子回路を示す透視平面図である。
【図７】比較例のＩＣタグの電子回路を示す透視平面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  基材シート
２  第１の接着剤層
３  電子回路
４  回路線
５  第２の接着剤層
６  ＩＣチップ
７  剥離剤層
８  迂回路
９  平面状突起
１０  結合線
１１  剥離シート
１２  物品
１３  回路面
１４  回路線と迂回路との連結点
１５  回路線と迂回路との連結点における迂回路の接線
１６  回路線と迂回路との連結点における回路線の接線
１７  切り込み
１８  ジャンパ配線部
１９  回路線幅広部       
２０  絶縁層
２１  ＩＣチップ連結用の回路端末
２２  電子回路の最内輪の回路線長手方向の距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2005275914.tif 000007
【図５】
2005275914.tif 000008
【図６】
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【図７】
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