(57)【要約】  【課題】  フレキシブル配線板とプリント基板等の接続対象物とを接続するコネクタであって、厚さの薄いコネクタを提供すること。  【解決手段】  導体パターンが形成された接続部材と、フレキシブル配線板を有するコネクタであって、フレキシブル配線板が、基材フィルム、該基材フィルム上に形成された導体及びカバーレイから構成され、該フレキシブル配線板の先端部の導体が露出されており、かつ該フレキシブル配線板が屈曲されて、前記導体パターンが形成された接続部材と接続されることを特徴とするコネクタである。  【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンが形成された接続部材と、フレキシブル配線板を有するコネクタであって、フレキシブル配線板が、基材フィルム、該基材フィルム上に形成された導体及びカバーレイから構成され、該フレキシブル配線板の先端部の導体が露出されており、かつ該フレキシブル配線板が屈曲されて、露出された導体と、接続部材の導体パターンとが接続されることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記カバーレイと連結してなるスライダを有する請求項1に記載のコネクタ。
【請求項３】
フレキシブル配線板の厚さが５０μｍ以下であり、基材フィルム及び該基材フィルム上に形成された導体の厚さが３０μｍ以下である請求項１または２に記載のコネクタ。
【請求項４】
カバーレイが、厚さ３〜１０μｍのアラミド樹脂系フィルムと接着剤層を有する請求項１、２または３に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板等の接続対象物に使用されるコネクタに関し、詳しくはフレキシブル配線板を用いた、接続の信頼性が高く、厚さの薄いコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高度化などの多様化に伴い、フレキシブル配線板の需要が増大している。このフレキシブル配線板は、一般に電気絶縁性フィルムと金属箔を必要により接着剤を介して積層一体化したフレキシブル印刷配線用基板上に回路を作製し、このフレキシブル回路板に、該回路の保護用としてカバーレイを、半硬化状態の接着剤層を介して貼合・硬化させ、一体化してなるものである。
このようなフレキシブル配線板は、屈曲性を有するため、電気機器や電子機器などの配線用として使用されるが、フレキシブル配線板は、変形や破損が起こりやすいために、フレキシブル配線基板と、プリント基板等の接続対象物を接続するコネクタは、種々の工夫がなされている。例えば、変形や破損のしやすいフレキシブル配線板を傷つけないように、フレキシブル配線基板を、力をかけずにコネクタに挿入した後、スライダ等を操作してフレキシブル配線板の電極と接続対象物とを接続する方法が用いられ、接続の信頼性等からＺＩＦ構造のコネクタが一般に用いられる（例えば特許文献１参照）。
一方、電子機器の小型化に伴う、筐体空間への高密度配置のため、コネクタの薄肉化が要求されているが、上記ＺＩＦ構造のコネクタでは、固定時に支持力を加え、差し込み、あるいは抜き取り時に支持力を抜くような機械的構造を持つため、コネクタの厚さを薄くするには限界があった。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１５８０５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、フレキシブル配線板とプリント基板等の接続対象物とを接続するコネクタであって、厚さの薄いコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、フレキシブル配線板を折り曲げた際に生じる反発力を利用して、フレキシブル配線板と接続対象物とを直接接続することによって、前記の課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）導体パターンが形成された接続部材と、フレキシブル配線板を有するコネクタであって、フレキシブル配線板が、基材フィルム、該基材フィルム上に形成された導体及びカバーレイから構成され、該フレキシブル配線板の先端部の導体が露出されており、かつ該フレキシブル配線板が屈曲されて、露出された導体と、接続部材の導体パターンとが接続されることを特徴とするコネクタ、
（２）前記カバーレイと連結してなるスライダを有する上記（1）に記載のコネクタ、
（３）フレキシブル配線板の厚さが５０μｍ以下であり、基材フィルム及び該基材フィルム上に形成された導体の厚さが３０μｍ以下である上記（１）または（２）に記載のコネクタ、及び
（４）カバーレイが、厚さ３〜１０μｍのアラミド樹脂系フィルムと接着剤層を有する上記（１）、（２）または（３）に記載のコネクタ、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のコネクタによれば、コネクタを薄くすることができ、筐体空間への高密度配置が達成できる。従って、本発明のコネクタは、小型の電子機器に好適に使用される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のコネクタは、導体パターンが形成された接続部材と、フレキシブル配線板を有するものである。フレキシブル配線板は、図１に示すように、基材フィルム２、該基材フィルム上に形成された導体４及びカバーレイ５から構成され、これらが接着剤３によって貼り合わされた構造を有する。ここで、該フレキシブル配線板１の先端部の導体４が露出された構造を有する点が特徴である。この露出された導体が、後述するように、導体パターンが形成された接続部材の端子と接することにより、導通が得られるものである。
【０００８】
次に、フレキシブル配線板と導体パターンが形成された接続部材とが嵌合された状態を、図２を用いて説明する。フレキシブル配線板１は、図２に示すように、屈曲されることにより、導体パターンが形成された接続部材６と接続される。接続部材６は基板７上に導体パターン８が形成されたものであり、フレキシブル配線板１の導体パターン４と、接続部材６の導体パターン８が、直接結合する構造を有する。
フレキシブル配線板１は、屈曲されることによって反発力を有しており、フレキシブル配線板１の導体パターン４と、接続部材６の導体パターン８の結合がなされ、安定した接続が得られる。
【０００９】
本発明のコネクタは、通常カバーレイ５に絶縁性物質で構成されるスライダ９が連結されており、またここでは図示しないスライダ保持部を有する。図２においては、該スライダを左右にスライドさせることにより、フレキシブル配線板の着脱が可能である。なお、ここで連結とは、接合、接着、嵌合なども含む概念である。
また、フレキシブル配線板の着脱を容易にし、かつ導体パターン４が露出した部分を補強するために、図２に示すように補強板１０を所望により基材フィルム２に設けることができる。
【００１０】
フレキシブル配線板を屈曲させるにあたり、その屈曲の程度は要求されるコネクタの厚さによって決定されるが、フレキシブル配線板を構成する基材フィルム、該基材フィルム上に形成された導体及びカバーレイの材質、厚さが重要な要素となる。すなわち、厚さがあまりに大きかったり、用いる材質によっては、フレキシブル配線板を屈曲させることによって、導体にクラックや破断が発生する場合がある。また、導体の塑性変形により、反発弾力が失われ接続が確実に行われなかったり、一旦脱着すると再度の装着ができない場合が生じる。
従って、フレキシブル配線板はその全厚さが薄いことが好ましく、より具体的には５０μｍ以下であること、さらには４０μｍ以下であることがより好ましい。また、同様の理由で、カバーレイを除いた、基材フィルム及び該基材フィルム上に形成された導体の全厚さが、３０μｍ以下、さらには２０μm以下であることが好ましい。
【００１１】
次に、本発明に係るフレキシブル配線板について、以下詳細に説明する。本発明に係るフレキシブル配線板は、図１に示すように、カバーレイ５を、その接着剤層３を介して、基材フィルム２及び該基材フィルム上に形成された導体４からなるフレキシブル回路板と貼り合わせ、一体化させたものである。
フレキシブル回路板は、電気絶縁性の基材フィルム上に積層された金属箔のエッチングにより回路パターンを形成したものである。
前記電気絶縁性フィルムは、厚さが１〜１３μｍ程度であって、引張り強さが１９０Ｎ/ｍｍ2以上であることが好ましい。このフィルムの厚さが１〜１３μｍの範囲にあれば、良好なフィルム強度を有し、またフレキシブル配線板の所望の薄肉化を図ることができる。引張り強さが１９０Ｎ/ｍｍ2以上であれば配線板としての強度を確保することができる。該引張り強さの上限については特に制限はないが、通常５００Ｎ/ｍｍ2程度である。
【００１２】
この電気絶縁性フィルムとしては、特に制限はなく、従来フレキシブル配線板の電気絶縁性フィルムとして使用されているフィルムの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えば、ポリイミドフィルム、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどのプラスチックフィルムを用いることができるが、これらの中で、耐熱性、寸法安定性、電気特性、機械的特性、耐薬品性、及び経済性などを考慮すると、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミドが好ましい。
【００１３】
前記導体４を構成する金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔などが挙げられるが、これらの中で銅箔が好ましい。この金属箔の厚さは通常３〜１８μｍ程度である。この金属箔を前記の電気絶縁性フィルム上に積層、一体化する方法については特に制限はなく、従来公知の方法、例えば接着剤を用いる方法などを採用することができる。
このようにして得られたフレキシブル印刷配線用基板の金属箔に、公知の方法によりエッチング処理を施し、回路パターンを形成することにより、フレキシブル回路板が得られる。このフレキシブル回路板に、カバーレイ５を、その半硬化状態の接着剤層３を介して貼り合わせ、通常１００〜２００℃程度、好ましくは１３０〜１８０℃で加熱処理して、該半硬化状態の接着剤層３を完全硬化させることにより、フレキシブル配線板を作製することができる。
このようにして得られた本発明のフレキシブル配線板は、薄肉であって、特に良好な折り曲げ特性及び屈曲特性などを有している。
【００１４】
次に、カバーレイについて以下に説明する。
本発明に係るカバーレイ５の厚さは、コネクタの薄肉化の観点から３〜１３μｍであることが好ましく、３〜１０μｍであることがさらに好ましい。材質としては、通常カバーレイとして用いられるものであれば特に限定されず、例えば、アラミド樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂が用いられる。これらのうち、極薄の基体フィルムを得るとの観点から、特にアラミド樹脂が好適である。
アラミド樹脂の具体例としては、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド、ポリ−ｍ−フェニレンイソフタラミド、ポリ−ｐ−ベンズアミド、ポリ−ｍ−ベンズアミド及びこれらの共重合体、あるいはこれらの重合体の芳香環上に適当な置換基を有するものなどを挙げることができるが、本発明においては、主鎖が直線的な構造をとるため、高剛性（高ヤング率）、高耐熱性を発現するパラ系が好ましい。
パラ系のアラミド樹脂系フィルムとしては、市販品として「アラミカＴＭ」〔商品名、帝人アドバンストフィルム（株）製〕や、「ミクトロン」〔商品名、東レ（株）製〕などを入手することができる。
なお、カバーレイを構成する基体フィルムとして用いられる樹脂には、本発明の目的が損なわれない範囲で、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤などの添加剤が含まれていてもよい。
【００１５】
本発明のカバーレイと、上記フレキシブル回路板とを張り合わせるために、通常、カバーレイの一方の面に接着剤層３を設けることが行われる。該接着剤層３を構成する接着剤としては、通常フレキシブル配線板に用いられるものであれば特に限定されず、例えばエポキシ系の接着剤が好ましく用いられる。
本発明においては、この接着剤中に平均粒径１０μｍ以下の充填材を含むことが好ましい。平均粒径１０μｍ以下の充填材を含むことによって、得られるフレキシブル配線板の折り曲げ特性及び屈曲特性が十分となり好ましい。実用的な面を考慮すると、好ましい平均粒径は１〜３μｍの範囲である。また、該充填材の含有量については、特に限定されないが、通常、接着剤層を構成する接着剤組成物の固形分質量に基づき、１〜４０質量％程度、好ましくは１〜３０質量％の範囲である。
該充填材としては、無機の充填材が好ましく、例えばタルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、溶融シリカ、合成シリカなどが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１６】
接着剤層３を構成する接着剤組成物として、上述のようにエポキシ系接着剤が好ましく、ポリエポキシ化合物、エポキシ用硬化剤、エポキシ用硬化促進剤を含むものが好ましく用いられる。
当該接着剤組成物において、ポリエポキシ化合物としては、分子内に２つ以上のエポキシ基を有し、後述のエポキシ用硬化剤により三次元架橋し、硬化し得る化合物であればよく、特に制限はない。このようなポリエポキシ化合物としては、例えばグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ヒダントイン系エポキシ樹脂、イソシアヌレート系エポキシ樹脂などが挙げられるが、これらの中でグリシジルエーテル系エポキシ樹脂が好適である。このグリシジルエーテル系エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などを好ましく挙げることができる。前記ポリエポキシ化合物は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、前記グリシジルエーテル系エポキシ樹脂には、グリシジルエーテル系変性エポキシ樹脂も包含され、該変性エポキシ樹脂としては、例えばＢＴ樹脂（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、リン変性エポキシ樹脂などを挙げることができる。
【００１７】
当該接着剤組成物において、エポキシ用硬化剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えばアミン系、酸無水物系、フェノール系などが挙げられるが、これらの中でアミン系及びフェノール系が好ましい。これらの硬化剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。このエポキシ用硬化剤の使用量は、硬化性及び硬化樹脂物性のバランスなどの点から、前記ポリエポキシ化合物１００質量部に対し、通常１〜５０質量部程度、好ましくは５〜２０質量部の範囲で選定される。
【００１８】
当該接着剤組成物において、エポキシ用硬化促進剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えば２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィンなどを例示することができる。これらの硬化促進剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。このエポキシ用硬化促進剤の使用量は、硬化促進性及び硬化樹脂物性のバランスなどの点から、前記ポリエポキシ化合物１００質量部に対し、通常０．１〜１０質量部程度、好ましくは０．５〜５質量部の範囲で選定される。
【００１９】
また、当該接着剤組成物において、エラストマーを含むことが好ましい。エラストマーは、硬化接着剤層に柔軟性を付与し、屈曲特性を向上させるために用いられる。本発明のカバーレイにおいては、基体フィルムに設けられる接着剤層の硬化後の弾性率は、２００〜４０００ＭＰａの範囲にあることが好ましい。該弾性率が上記範囲にあれば、カバーレイを積層したフレキシブル配線板は良好な柔軟性を有し、屈曲寿命も長い。より好ましい弾性率は、５００〜３５００ＭＰａの範囲であり、特に９００〜３２００ＭＰａの範囲が好ましい。
このような弾性率を得るには、通常エラストマーは、組成物の固形分中に５〜８０質量％の割合で含まれていることが好ましい。
なお、前記弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準拠して測定した値である。
【００２０】
前記エラストマーとしては、例えばアクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムなどの各種合成ゴム、ゴム変性の高分子量化合物、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリイミド、変性ポリアミドイミドなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２１】
当該接着剤組成物には、本発明の目的が損なわれない範囲で、必要に応じ、カバーレイ用接着剤組成物に通常用いられている各種添加剤、例えば有機質充填材、顔料、劣化防止剤、難燃剤などを含有させることができる。
当該接着剤組成物は、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、炭化水素系溶媒、エーテル系溶媒などに、前記成分及び必要に応じて用いられる各種添加剤を加え、均一に混合して、調製される。固形分濃度としては、塗工性及び経済性などの点から、１０〜４５質量％程度が好ましい。
【００２２】
このようにして調製した接着剤組成物を、基体フィルムの一方の面に、公知の方法、例えばバーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などで、乾燥後の厚さが５〜１５μｍ程度になるように塗工して乾燥処理し、半硬化状態の接着剤層を形成することにより、カバーレイが得られる。
【００２３】
前記接着剤層の厚さが５〜１５μｍの範囲にあれば、フレキシブル配線板は、半田耐熱性などの良好な耐熱特性を有すると共に、耐屈曲特性も良好となる。また、カバーレイの全厚さは、耐屈曲特性を良好とする点から２０μｍ以下であることが好ましい。
【００２４】
本発明における導体パターンが形成された接続部材は、図２における基板７と基板７上に形成された導体パターン８からなる、本発明のコネクタにおける接続対象物であって、通常のプリント基板等である。基板７の材料としては、特に限定されるものではなく、通常、プリント基板等に使用され得る電気絶縁性のプラスチック等を用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の樹脂が挙げられる。
また、導体パターンに８ついては、フレキシブル配線板における導体パターンの作製方法と同様の方法を用いることができる。すなわち、電気絶縁性の基板上に銅などの金属箔を積層し、これをエッチングにより回路パターンを形成する方法などを用いることができる。
【実施例】
【００２５】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、フレキシブル配線板の諸特性は、以下に示す要領に従って評価した。
（１）Ｕ字型折り曲げの反発力
１０ｍｍ幅のサンプルを平行平板間にＵ字型に折り曲げ、折り曲げ半径Ｒと反発力を測定した。該測定において、平板間の間隙を狭めながら折り曲げ半径Ｒを小さくする方向を行きと表現し、間隙が０となった後に、間隙を開きながら折り曲げ半径Ｒを大きくする方向を帰りと表現した。この行き及び帰りのそれぞれの折り曲げ半径Ｒと反発力を測定した。行きと帰りの反発力の差が小さいほど、小間隙での反発力の保持が良好である。
（２）折り曲げ強さ
銅箔を外側にしたサンプルについて、１３５度折り曲げ及び１８０度折り曲げをそれぞれ５回繰り返し、折り返し部の銅箔クラックの発生状況を目視観察し、下記の判定基準に従って折り曲げ強さを評価した。
○：クラックの発生なし
△：僅かにクラックが発生
×：全体的にクラックが発生
（３）耐折強さ
ＪＩＳ  Ｃ５０１６に準じ、Ｒ＝０．２ｍｍ、Ｒ＝０．１ｍｍで、それぞれ耐折性試験を行い、下記の判定基準に従って耐折強さを評価した。
◎：５０回以上
○：３０回以上５０回未満
△：１０回以上３０回未満
×：１０回以下
【００２６】
実施例１
（１）フレキシブル銅張板の作製
カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム［日本ゼオン（株）製、商品名「ニポール１０７２」］４０．５質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名「エピコート１００１」］４３．５質量部、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン５．７質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２質量部、水酸化アルミニウム１０質量部、ヒドラジン誘導体０．１質量部、及びトリアジン誘導体０．１質量部をメチルエチルケトンに溶解混合し、接着剤組成物を調製した（以下「接着剤組成物Ａ」という）。
次いで、厚さ４μｍのアラミドフィルム〔帝人アドバンストフィルム（株）製、商品名「アラミカＴＭ」〕の片面に、上記接着剤組成物Ａを、乾燥後の厚さが１０μｍになるようにロールコーターで塗布、乾燥して接着剤層を形成し、この接着剤面に厚さ５μｍの銅箔［古河電工（株）製、商品名「Ｆ−ＤＰ５」］を張り合わせて厚さ１９μｍのフレキシブル銅張板を得た。
【００２７】
（２）カバーレイの作製
カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム［日本ゼオン（株）製、商品名「ニポール１０７２」］３３質量部、ウレタン変性エポキシ樹脂［旭電化工業（株）製、商品名「アデカレジンＥＰＵ−４−７５」］２２質量部、低臭素化エポキシ樹脂［旭チバ（株）製、商品名「ＡＲＡＬＤＩＴＥ  ＡＥＲ  ８０２９」］３９質量部、トリメチレン−ビス（４−アミノベンゾアート）６質量部、及び水酸化アルミニウム［昭和電工（株）製、商品名「Ｈ−４２Ｉ」］５質量部をメチルエチルケトンに溶解混合し、接着剤組成物を調製した（以下「接着剤組成物Ｂ」という）。
厚さ４μｍのアラミドフィルム「アラミカＴＭ」〔前出〕の片面に、該接着剤組成物Ｂを、乾燥後の厚さが６μｍになるようにロールコーターで塗布、乾燥して接着剤層を形成し、全厚さが１０μｍのカバーレイを作製した。
（３）フレキシブル配線板の作製
上記フレキシブル銅張板の銅箔面と、カバーレイの接着剤層の面とが合うように、また、フレキシブル配線板の末端が図１に示すように、導体が露出するように両者を張り合わせて、全厚さが２９μｍのフレキシブル配線板を作製した。
このフレキシブル配線板の特性を第１表に示した。
【００２８】
実施例２
（１）フレキシブル銅張板の作製
厚さ１３μｍのポリイミドフィルム〔東レデュポン（株）製、商品名「カプトン」〕の片面に、実施例１で調製した接着剤組成物Ａを、乾燥後の厚さが１３μｍになるようにロールコーターで塗布、乾燥して接着剤層を形成し、この接着剤面に厚さ１８μｍの銅箔（福田金属箔粉（株）製、商品名「ＣＦ−Ｔ９ＦＺ−ＵＨ」を張り合わせて厚さ４４μｍのフレキシブル銅張板を得た。
（２）カバーレイの作製
厚さ１３μｍのポリイミドフィルム「カプトン」〔前出〕の片面に、実施例１で調製した接着剤組成物Ｂを、乾燥後の厚さが１０μｍになるようにロールコーターで塗布、乾燥して接着剤層を形成し、全厚さが２３μｍのカバーレイを作製した。
（３）フレキシブル配線板の作製
上記フレキシブル銅張板の銅箔面と、カバーレイの接着剤層の面とが合うように、また、フレキシブル配線板の末端が図１に示すように、導体が露出するように両者を張り合わせて、全厚さが６７μｍのフレキシブル配線板を作製した。
このフレキシブル配線板の特性を第１表に示した。
【００２９】
実施例３
銅箔として、厚さ９μｍの銅箔［古河電工（株）製、商品名「Ｆ−ＤＰ９」］を用い、カバーレイに用いる接着剤組成物Ｂを、乾燥後の厚さが１０μｍとなるようにしたこと以外は実施例１と同様にして、全厚さが３７μｍのフレキシブル配線板を作製した。
このフレキシブル配線板の特性を第１表に示した。
【００３０】
実施例４
銅箔として、厚さ９μｍの銅箔［古河電工（株）製、商品名「Ｆ−ＤＰ９」］を用い、実施例１で調製した接着剤組成物Ａを、乾燥後の厚さが１０μｍになるようにしたこと以外は、実施例２と同様にして、全厚さが５５μｍのフレキシブル配線板を作製した。
このフレキシブル配線板の特性を第１表に示した。
【００３１】
【表１】
2005235587.tif 000003
【００３２】
第１表から明らかなように、本発明のコネクタに使用するフレキシブル配線板は、屈曲性、折り曲げ性に優れる。特に実施例１に示されるように、フレキシブル配線板の肉厚を薄くすることで、屈曲性、折り曲げ性に特に優れたものとすることができ、図２に示すような構造のコネクタとして使用した場合に、接続の信頼性が高く、かつ薄いコネクタを提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明のコネクタは、フレキシブル配線板を折り曲げた際に生じる反発力を利用して、フレキシブル配線板と接続対象物とを直接接続すること、及び肉厚の薄いフレキシブル配線板を使用していることの相乗効果によって、コネクタを極めて薄くすることができ、筐体空間への高密度配置が達成できる。従って、本発明のコネクタは、小型の電子機器に好適に使用される。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係るフレキシブル配線板の構造を示す模式図である。
【図２】本発明のコネクタの構造を示す模式図である。
【符号の説明】
【００３５】
１．フレキシブル配線板
２．基材フィルム
３．接着剤
４．導体パターン
５．カバーレイ
６．導体パターンが形成された接続部材
７．基板
８．導体パターン
９．スライダ
１０．補強板
【図１】
2005235587.tif 000004
【図２】
2005235587.tif 000005