(57)【要約】【課題】半導体部品の近傍に配置されるデカップリング用のコンデンサに関するものであり、実装密度を高め、高周波応答性に優れたシート型コンデンサを実現するものである。【解決手段】両端面に凹部を有する端子電極７，８を設け、この端子電極７，８を少なくとも一端面に複数個設けることにより、リード端子を有する半導体部品の下面部に実装することができ、半導体部品のリード端子がコンデンサの凹部を有する端子電極７，８に挟まれるように実装されることから、狭ピッチ、多ピン構造を有する半導体部品のはんだリフロー時における各部品どうしの位置ズレ、ショートなどの不良発生が少なくなり、実装の信頼性を高めるとともに、高周波応答性に優れたコンデンサを半導体部品の下面部に配置実装できることから、より高密度実装を実現できるコンデンサを提供する。【選択図】図１
2005050994.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端面に凹部を有する端子電極を設け、この端子電極を少なくとも一端面に複数個形成したシート型コンデンサ。
【請求項２】
一端面の凹部を有する端子電極として同極の端子電極のみを設けた請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項３】
一端面の凹部を有する端子電極として少なくとも一つ以上の異極の端子電極を設けた請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項４】
一端面の凹部を有する端子電極として極性の異なる端子電極を交互に設けた請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項５】
凹部を有する端子電極を設けた２つの端面間の距離を幅方向（Ｗ）とし、凹部を有する端子電極を形成した端面の距離を長さ方向（Ｌ）としたとき、形状比を１≧Ｌ／Ｗとした請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項６】
凹部が半円状である請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項７】
少なくとも端子電極の一つを半導体部品の接続端子に接続しない絶縁端子とした請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項８】
少なくとも端子電極の一つをコンデンサに接続していない独立端子電極とした請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項９】
凹部の幅を半導体部品のリード端子の幅よりも大きくした請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項１０】
凹部の幅を半導体部品のリード端子を実装する回路基板の実装ランドのパターンの幅よりも小さくした請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項１１】
端子電極の端子ピッチを半導体部品の端子ピッチと同じとした請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項１２】
方向を判別するマーカを表層に形成した請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項１３】
方向を判別する切り欠き部を設けた請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項１４】
半導体部品と対向する面の表層に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項１５】
回路基板と対向する面の表層に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項１６】
上下面の表層に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項１７】
上下面の表層および端子電極を形成しない両側面の表層をも含んだ全周に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項１８】
グランド層の表層を絶縁層にて被覆した請求項１４〜１７のいずれか１つに記載のシート型コンデンサ。
【請求項１９】
上面の一部に接着層を設けた請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項２０】
下面の一部に接着層を設けた請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項２１】
上下面の一部に接着層を設けた請求項１に記載のシート型コンデンサ。
【請求項２２】
請求項１に記載のシート型コンデンサを少なくとも二層以上積層したシート型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は特に半導体部品の下面に配置できるシート型コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体部品は電源供給とノイズ対策の関係から、デカップリングコンデンサを必要としている。特に、高周波域で用いる半導体部品は低ＥＳＲ／低ＥＳＬ性能を有する大容量のデカップリングコンデンサを必要としている。
【０００３】
また、より高周波で用いるためには半導体部品の近傍に配置して配線のインダクタンス分および抵抗分のロスを極力低くする設計が考慮されている。
【０００４】
特に実装面積を最少とするためには、半導体部品の下部にコンデンサを実装することによって最少の実装面積と半導体部品とコンデンサを最短の距離で接続することができる。このような構成を実現するために、半導体部品のパッケージの底面の大きさと同等またはそれ以下の大きさで、薄板状とし、かつ絶縁体を挟んでいる電極の一部を薄板状の外周部より外側に半導体部品の電源回路の電源端子位置に対応して引き出されている構成としたコンデンサが提案されている。
【０００５】
このコンデンサを半導体部品の下面に装着することにより実装面積の縮小を実現している。このときの半導体部品の電源ピンはコンデンサのドーナツ状の電極部分に挿入されてコンデンサと接続され、この電源ピンがプリント基板の電源ラインと接続されることによって実装されているものである。
【０００６】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平３−１６３８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の構成では狭ピッチ化、多ピン化および表面実装技術が主流となっており、この技術に対応することが困難となってきている。また、電子機器の高周波化、高性能化の観点からコンデンサの性能に対してより低ＥＳＲ／低ＥＳＬ特性を有する大容量のコンデンサが望まれるようになってきている。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、半導体部品の下面部に実装配置できるとともに、高周波応答性に優れたシート型コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、両端面に凹部を有する端子電極を設け、この端子電極を少なくとも一端面に複数個形成したシート型コンデンサであり、表面実装タイプの半導体部品の下面部に実装することができる低背型のコンデンサを提供することができる。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、一端面の凹部を有する端子電極に同極の端子電極のみを設けた請求項１に記載のシート型コンデンサであり、これにより、多ピン構造の半導体部品の必要な箇所に接続することができる低ＥＳＲ特性を有する低背型のコンデンサを提供することができる。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、一端面の凹部を有する端子電極として少なくとも一つ以上の異極の端子電極を設けた請求項１に記載のシート型コンデンサであり、これにより、高周波特性に優れた表面実装タイプの半導体部品の下面部に実装することができる低背型のコンデンサを提供することができる。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、一端面の凹部を有する端子電極として極性の異なる端子電極を交互に設けた請求項１に記載のシート型コンデンサであり、低ＥＳＬ特性を有する低背型のコンデンサを提供することができる。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、凹部を有する端子電極を設けた２つの端面間の距離を幅方向（Ｗ）とし、凹部を有する端子電極を形成した端面の距離を長さ方向（Ｌ）としたとき、形状比を１≧Ｌ／Ｗとした請求項１に記載のシート型コンデンサであり、低ＥＳＲ／低ＥＳＬ特性を有するシート型コンデンサを提供することができる。
【００１５】
本発明の請求項６に記載の発明は、凹部が半円状である請求項１に記載のシート型コンデンサであり、実装性に優れた信頼性の高い端子電極を有するシート型コンデンサを提供することができる。
【００１６】
本発明の請求項７に記載の発明は、少なくとも端子電極の一つを半導体部品の接続端子に接続しない絶縁端子とした請求項１に記載のシート型コンデンサであり、コンデンサと接続する必要のない端子電極を有する半導体部品に対しても対応できるシート型コンデンサを提供することができる。
【００１７】
本発明の請求項８に記載の発明は、少なくとも端子電極の一つをコンデンサに接続していない独立端子電極とした請求項１に記載のシート型コンデンサであり、コンデンサと接続する必要のない端子電極を多く有する半導体部品に対しても部品の浮きなどを抑制して実装性を損なわないように対応できるシート型コンデンサを提供することができる。
【００１８】
本発明の請求項９に記載の発明は、凹部の幅を半導体部品のリード端子の幅よりも大きくした請求項１に記載のシート型コンデンサであり、リード端子を挟むようにコンデンサの接続端子が配置されることからリフロー工程においての位置ズレを起こしにくいシート型コンデンサを提供することができる。
【００１９】
本発明の請求項１０に記載の発明は、凹部の幅を半導体部品のリード端子を実装する回路基板の実装ランドのパターンの幅よりも小さくした請求項１に記載のシート型コンデンサであり、請求項９の作用に加えてプリント基板の接続する実装ランドのパターン内に確実に実装できるシート型コンデンサを提供することができる。
【００２０】
本発明の請求項１１に記載の発明は、端子電極の端子ピッチを半導体部品の端子ピッチと同じとした請求項１に記載のシート型コンデンサであり、多ピン構造の半導体部品の下面に実装することができるシート型コンデンサを提供することができる。
【００２１】
本発明の請求項１２に記載の発明は、方向を判別するマーカを表層に形成した請求項１に記載のシート型コンデンサであり、実装するときに方向を確認しながら確実に実装することができるシート型コンデンサを提供することができる。
【００２２】
本発明の請求項１３に記載の発明は、方向を判別する切り欠き部を設けた請求項１に記載のシート型コンデンサであり、請求項１２の作用に加えて、実装後の外観検査を容易にすることができるシート型コンデンサを提供することができる。
【００２３】
本発明の請求項１４に記載の発明は、半導体部品と対向する面の表層に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項１に記載のシート型コンデンサであり、半導体部品側でのノイズを抑制したシート型コンデンサを提供することができる。
【００２４】
本発明の請求項１５に記載の発明は、回路基板と対向する面の表層に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項１に記載のシート型コンデンサであり、回路基板側でのノイズを抑制したシート型コンデンサを提供することができる。
【００２５】
本発明の請求項１６に記載の発明は、上下面の表層に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項１に記載のシート型コンデンサであり、よりノイズ特性に優れた半導体部品の下面に実装できるシート型コンデンサを提供することができる。
【００２６】
本発明の請求項１７に記載の発明は、上下面の表層および端子電極を形成しない両側面の表層をも含んだ全周に端子電極に接続されたグランド層を形成した請求項１に記載のシート型コンデンサであり、請求項１６の作用に加えて高周波ノイズ特性に優れた半導体部品の下面に実装できるシート型コンデンサを提供することができる。
【００２７】
本発明の請求項１８に記載の発明は、グランド層の表層を絶縁層にて被覆した請求項１４〜１７のいずれか１つに記載のシート型コンデンサであり、ノイズを抑制し、絶縁性を高めたシート型コンデンサを提供することができる。
【００２８】
本発明の請求項１９に記載の発明は、上面の一部に接着層を設けた請求項１に記載のシート型コンデンサであり、半導体部品に仮接着をして実装性を高めることができるシート型コンデンサを提供することができる。
【００２９】
本発明の請求項２０に記載の発明は、下面の一部に接着層を設けた請求項１に記載のシート型コンデンサであり、回路基板に仮接着をして実装性を高めることができるシート型コンデンサを提供することができる。
【００３０】
本発明の請求項２１に記載の発明は、上下面の一部に接着層を設けた請求項１に記載のシート型コンデンサであり、それぞれの部品の位置ズレを防止して実装性を高めることができるシート型コンデンサを提供することができる。
【００３１】
本発明の請求項２２に記載の発明は、請求項１に記載のシート型コンデンサを少なくとも二層以上積層したシート型コンデンサであり、低ＥＳＲ性能を有する大容量のシート型コンデンサを提供することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明のシート型コンデンサは、両端面に凹部を有する端子電極を設け、この端子電極を少なくとも一端面に複数個設けることにより、リード端子を有する半導体部品の下面部に実装することができ、半導体部品のリード端子がコンデンサの凹部を有する端子電極に挟まれるように実装されることから、狭ピッチ、多ピン構造を有する半導体部品のはんだリフロー時における各部品どうしの位置ズレ、ショートなどの不良発生が少なくなり、実装の信頼性を高めるとともに、高周波応答性に優れたコンデンサを半導体部品の下面部に配置実装できることから、より高密度実装を実現できるコンデンサを提供することができるという効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１を用いて本発明の特に請求項１，２，５，６，９〜１１に記載の発明について説明する。
【００３４】
図１は本発明の実施の形態１におけるシート型コンデンサの一例である固体電解コンデンサの斜視図、図２は図１のＡ−Ａ’部における断面図である。図３は図２における端子電極７付近の拡大断面図であり、図４は端子電極８付近の拡大断面図である。
【００３５】
図１および図２において、１は片面をエッチング処理したアルミニウム箔やタンタルなどの弁金属粉末の焼結体からなる多孔質層を有する弁金属シート体であり、２はこの弁金属シート体１の多孔質層の表面を陽極酸化することにより表面および空孔表面に形成された誘電体酸化被膜であり、３はこの誘電体酸化被膜２の上に形成された固体電解質層であり、この固体電解質層３はポリピロールやポリチオフェンなどの機能性高分子層を化学重合や電解重合によって形成したり、硝酸マンガン溶液を含浸させて熱分解することによって二酸化マンガン層を形成することで得ることができる。
【００３６】
さらに、４は固体電解質層３の上に形成された集電体層であり、カーボン、銀などの導電ペーストを塗布したりして形成することができる。
【００３７】
また、９はこれら全体を被う外装であり、エポキシ樹脂、エポキシ−シリコン樹脂などを用いてモールド成形によって形成される。
【００３８】
７は弁金属シート体１の金属と接続した凹部を有する端子電極であり、陽極側の電極として作用する。従って、この端子電極７は陰極側の固体電解質層３あるいは集電体層４とは電気的に接続しないように第一絶縁部５によって絶縁されている。この端子電極７の近傍の要部拡大断面図を図３に示す。一方、８は固体電解質層３あるいは集電体層４と接続した端子電極であり、陰極側の電極として作用する。この端子電極８は弁金属シート体１の金属部とは電気的に接続しないように第二絶縁部６によって絶縁されている。この端子電極８の近傍の要部拡大断面図を図４に示す。
【００３９】
また、この端子電極７および端子電極８は図１に示すように一端面に複数設けており、その端子の形状は凹部を有している。この凹部に半導体部品のリード端子を実装することができる。
【００４０】
さらに、この凹部の幅を半導体部品のリード端子の幅よりも大きくすることにより、半導体部品の下面部に実装したときに半導体部品のリード端子が前記端子電極７，８の凹部に挟まれるように装着されることから回路基板の実装ランドに確実に実装することができる。
【００４１】
また、凹部の幅が半導体部品のリード端子を実装する回路基板の実装ランドのパターン幅よりも小さくすることにより、プリント基板の実装ランド内に確実に実装することができる。
【００４２】
さらに、シート型コンデンサの端子電極７，８のピッチを半導体部品のリード端子のピッチと同じにすることにより、多数のリード端子を有する半導体部品に対しても対応できるシート型コンデンサとすることができる。
【００４３】
また、図１に示すように凹部を有する端子電極７，８を設けた２つの端面間の距離を幅方向（Ｗ）とし、端子電極７，８を形成した端面の距離を長さ方向（Ｌ）としたとき、形状比を１≧Ｌ／Ｗとすることにより低ＥＳＲ／低ＥＳＬ特性を有するシート型コンデンサとすることができる。
【００４４】
以上のような作用に加えて、端子電極７，８が凹部形状としていることにより、弁金属シート体１の金属および集電体層４と接合面積が大きくなることにより接続の信頼性を高めることもできる。
【００４５】
また、この凹部の形状を半円状とすることによりパンチング加工、あるいはレーザー加工などにより円形に打ち抜き加工をし、その内面に絶縁処理、あるいはめっき処理することによって電極を形成した後円形を半分に切断することにより多数個取りする工法を用いることが可能となるので、容易に端子電極７，８を形成することができる。また応力の分散が最適化されて信頼性の高い端子電極７，８とすることができる。
【００４６】
このように、半導体部品の下面部にシート型の固体電解コンデンサを実装することができることにより、引まわしの導電パターンが不要となって高周波応答性が著しく向上するとともに、多数のリード端子を有する半導体部品に対してコンデンサと接続する必要のあるリード端子の全てに接続できるコンデンサを実現することができる。
【００４７】
なお、弁金属多孔シート体１として片面をエッチング処理したアルミニウム箔を用いるのは既に確立されているアルミ電解コンデンサのアルミニウム箔を利用することができ、アルミニウム箔の片面をマスキングしてエッチング処理をすれば簡単に所望とするエッチングピットを有した弁金属多孔シート体１を得ることができ、生産性を高めることができる。
【００４８】
また、弁金属多孔シート体１としてタンタルなどの弁金属粉末の焼結体を用いるのは、得られる静電容量が大きくなるからである。
【００４９】
また、固体電解質層４としてポリピロールやポリチオフェンなどの機能性高分子を用いることによりインピーダンスの低い固体電解コンデンサとすることができてより高周波応答性に優れたものとすることができる。しかし、完全に確立された技術としては二酸化マンガンを形成する方法があり、緻密なしかも厚みのコントロールも自由に行える方法とすることにより、生産性、信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００５０】
また、上記説明においては弁金属多孔体シート１の片面のみに多孔質層を設けたものについてのみ示したが、両面に多孔質層を形成することもできるのでより大容量のシート型の固体電解コンデンサとすることができる。
【００５１】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３，４に記載の発明について説明する。
【００５２】
図５および図６は本発明の実施の形態２におけるシート型コンデンサの他の例である固体電解コンデンサの斜視図である。なお、実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００５３】
図５において、実施の形態１と相違する点は、一端面の凹部を有する端子電極７に異極の端子電極８を設けたり、あるいは他端面の端子電極８に異極の端子電極７を設けた点である。半導体部品のリード端子に対応して同極あるいは異極の端子電極７，８を自由に配置することができるものである。
【００５４】
このような構成とすることにより、半導体部品のリード端子の配列に応じて必要な極性のコンデンサの端子電極７，８を両端面に設けることにより、異なる規格を有する半導体部品に対しても対応することができるという効果が得られるものである。なお、このシート型コンデンサの端子電極７，８の構成は実施の形態１で説明した方法により形成することができる。
【００５５】
また、図６に示すように一端面の端子電極に極性の異なる端子電極７，８を交互に設けた構成とすることにより、シート型コンデンサのＥＳＲ特性が低くなるとともにインダクタンス成分が打ち消し合うことによって低ＥＳＬ特性が実現することができ、高周波でのインピーダンス特性を大きく低減することができるものである。その結果、高周波応答性が著しく向上するという効果が得られるものである。なお、図６では全ての端子電極７，８が交互に配置されているが一部においてこのような構成とすることによりその効果を発揮することができる。
【００５６】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項７，８，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８に記載の発明について説明する。
【００５７】
図７〜図９は本発明の実施の形態３におけるシート型コンデンサの一例である固体電解コンデンサの斜視図である。なお、実施の形態２と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００５８】
図７において、実施の形態２と相違する第一の点は、端子電極７，８の上を絶縁保護膜などで被覆して半導体部品の接続端子に接続しない絶縁端子１０を設けている点である。この絶縁端子１０は接続端子を形成してある接続端子７，８の上を樹脂などの絶縁材料にて被覆することにより形成したり、最初から端子電極７，８を形成しないで第一絶縁部５あるいは第二絶縁部６を形成するときに形成することもできる。
【００５９】
この構成により、半導体部品にはコンデンサと接続しないリード端子も設けられており、これらのリード端子に接続しないように固体電解コンデンサの端子電極７，８を絶縁処理することにより半導体部品の下面部に本発明のコンデンサを実装したとき接続しない端子電極７，８とは接続されないようにすることができることから適応性に優れたシート型コンデンサとすることができる。
【００６０】
また、実施の形態２と相違する第二の点は、半導体部品によってはコンデンサと接続しないリード端子がある部分に片寄って連続して設けられている場合、はんだ実装時においてはんだ濡れ性のバランスを取りにくくすることから部品の浮きなどを発生させることがある。このようなコンデンサと接続しないリード端子が一箇所に集中してある半導体部品に対応する場合、コンデンサとは接続していない独立端子電極１１を形成することによりコンデンサとは電気的に接続していないが独立端子電極１１によって他の端子電極７，８と同じようにはんだ濡れ性を発揮させてそれぞれの部品を固定することができるものである。このような構成とすることにより、コンデンサと接続しないリード端子がある一箇所に集中している半導体部品の下面にシート型コンデンサを実装する場合であっても部品の浮きなどを発生することがない実装性に優れたシート型コンデンサを実現することができる。
【００６１】
また、実施の形態２と相違する第三の点は、その実装方向を判別することができるマーカ１２をシート型コンデンサの表層に少なくとも一箇所に形成していることである。このような構成とすることにより実装時に方向を間違うことなく実装することができるとともに実装後の検査においても外観検査にて容易に検査をすることができる実装性に優れたシート型コンデンサを実現することができる。さらに同じように外装９の１つの角部に切り欠き部１２ａを形成することによっても同様の効果を得ることができる。このいずれかの方法はシート型コンデンサの形状、コスト、実装形態などに応じて適宜選択することができる。
【００６２】
次に、実施の形態２と相違する第四の点は、半導体部品と対向する面の表層に端子電極７，８に接続されたグランド層１３を形成していることである。このような構成とすることにより、半導体部品との間で発生するノイズ特性に優れたシート型コンデンサを提供することができる。
【００６３】
同様に回路基板と対向する面の表層に端子電極７，８に接続されたグランド層１４を形成することにより、回路基板との間で発生するノイズ特性に優れたシート型コンデンサを提供することができる。さらに、このグランド層１３，１４をシート型コンデンサの上下面に形成することにより、半導体部品および回路基板との間で発生するノイズ特性に優れたシート型コンデンサとすることができる。
【００６４】
また、図８に示すように上下面の表層および端子電極７，８を形成しない両側面の表層をも含んだシート型コンデンサの全周にまたがるように端子電極７，８に接続されたグランド層１５を形成することにより、高周波領域で問題となるノイズ特性に優れたシート型コンデンサとすることができる。
【００６５】
また、実施の形態２と相違する第五の点は、図９に示すように前記グランド層１３，１４，１５の表層をエポキシ樹脂あるいはシリコン樹脂などを用いて絶縁保護膜１６を形成していることである。このような構成とすることにより、ノイズ特性、絶縁性に優れたシート型コンデンサを提供することができる。
【００６６】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項１９〜２１に記載の発明について説明する。
【００６７】
図１０は本発明の実施の形態４におけるシート型コンデンサの一例である固体電解コンデンサの斜視図である。なお、実施の形態１と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００６８】
図１０において、実施の形態１と相違する第一の点は、シート型コンデンサの上面に接着層１７を形成していることである。この接着層１７は粘着性のある接着剤を塗布したり、テープ状の接着剤を貼り付けたりして形成することができる。この接着層１７を形成することにより、半導体部品の下面に予め仮接着しておいて半導体部品の実装と同時に一括して実装することが可能となり、実装の効率を高めることができる。
【００６９】
また、この接着層１７をシート型コンデンサの下面に形成することにより予め回路基板の上に仮接着しておくことが可能となり、実装の効率を高めることができる。
【００７０】
さらにまた、この接着層１７をシート型コンデンサの上下面に形成することにより実装性を高めるとともに各部品の位置ズレを防ぐことができる。
【００７１】
次に、この接着層１７はシート型コンデンサの一部に形成されていればその効果を発揮することができるものであり、図１０に示したパターン以外にも各種の接着層１７のパターンと形成することにより対応することができる。
【００７２】
特に、このシート型コンデンサを吸着して実装するような場合、図１０に示すように中央部を除いて接着層１７を形成することにより実装機の吸着ヘッドに接着してしまい、うまく実装することができないというトラブルから回避することができる。
【００７３】
また、この接着層１７は熱硬化性の樹脂を用いて完全に接着剤として部品を固定する接着剤層として用いても良い。
【００７４】
（実施の形態５）
以下、本発明の実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項２２に記載の発明について説明する。
【００７５】
図１１は本発明の実施の形態５におけるシート型コンデンサの他の例である積層型コンデンサの斜視図であり、図１２はその断面図である。なお、実施の形態２と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。
【００７６】
図１１および図１２において、実施の形態２と相違する第一の点は、コンデンサの構造が積層コンデンサであることである。この積層コンデンサは積層セラミックコンデンサ、積層フィルムコンデンサあるいは積層薄膜コンデンサなどに代表されるように高誘電率を有する誘電体層２０の上に導電率の高い内部電極層１８，１９を交互に対向するように形成しながら積層構造とし、この内部電極１８と内部電極１９を積層コンデンサの両端面に表出させるように形成して端子電極７，８に接続することにより小型／大容量の積層コンデンサとしたものである。このような積層コンデンサにおいても実施の形態２で説明したように凹部を有する端子電極７，８を形成することにより同じ効果を有するシート型コンデンサを実現することができるものである。そして、この積層コンデンサを少なくとも二層以上に積層することにより大容量化および低ＥＳＲ化を実現することができるシート型コンデンサを実現することができるものである。
【００７７】
また、このときの二層以上に積層するための方法は接着剤を用いて固定しても良いし、外装９を形成するときに一括同時に形成としても良い。
【００７８】
また、基本の一層の積層コンデンサを作製しておき、要求される特性に応じてその積層数を増減することにより生産性の効率を高めるという効果も期待できる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明にかかるシート型コンデンサは、半導体部品の下面に実装することにより実装密度を高めることができるとともに、半導体部品と最短の距離で接続することと複数の端子電極を半導体部品に最適な端子配列とすることができることから低ＥＳＲ／低ＥＳＬ特性を有するシート型コンデンサを実現するという効果を有し、半導体部品の電源回路に不可欠なデカップリングに用いられるコンデンサに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施の形態１におけるシート型コンデンサの斜視図
【図２】同断面図
【図３】同要部の拡大断面図
【図４】同要部の拡大断面図
【図５】本発明の実施の形態２におけるシート型コンデンサの斜視図
【図６】同シート型コンデンサの他の例の斜視図
【図７】本発明の実施の形態３におけるシート型コンデンサの斜視図
【図８】同シート型コンデンサの他の例の斜視図
【図９】同シート型コンデンサの他の例の斜視図
【図１０】本発明の実施の形態４におけるシート型コンデンサの斜視図
【図１１】本発明の実施の形態５におけるシート型コンデンサの斜視図
【図１２】同断面図
【符号の説明】
【００８１】
１  弁金属シート体
２  誘電体被膜
３  固体電解質層
４  集電体層
５  第一絶縁部
６  第二絶縁部
７  端子電極
８  端子電極
９  外装
１０  絶縁端子
１１  独立端子電極
１２  マーカ
１２ａ  切り欠き部
１３  グランド層
１４  グランド層
１５  グランド層
１６  絶縁保護膜
１７  接着層
１８  内部電極層
１９  内部電極層
２０  誘電体層
【図１】
2005050994.tif 000003
【図２】
2005050994.tif 000004
【図３】
2005050994.tif 000005
【図４】
2005050994.tif 000006
【図５】
2005050994.tif 000007
【図６】
2005050994.tif 000008
【図７】
2005050994.tif 000009
【図８】
2005050994.tif 000010
【図９】
2005050994.tif 000011
【図１０】
2005050994.tif 000012
【図１１】
2005050994.tif 000013
【図１２】
2005050994.tif 000014