(57)【要約】【課題】ソケット本体をソケット台に着脱する際、基板又は電子部品が破損するのを防止する。【解決手段】ピンソケットアゼンブリ１０は、ピンソケットが存在しない位置にねじ穴１３を有し、ソケット本体２０は、ねじ穴１３に対向する位置に貫通孔２３を有する。さらに、ソケット本体２０は、各ピン２１とベース板２２の各端子とを接続するリード線等が存在しない位置に、上下に貫通するねじ穴２４を有する。ソケット本体２０の取り付け時は、ソケット本体取り付け用ねじ３をソケット本体２０の貫通孔２３に通し、ねじ部３ａをピンソケットアゼンブリ１０のねじ穴１３にかみ合わせて締める。ソケット本体２０の取り外し時は、ソケット本体取り外し用ねじ４をソケット本体２０のねじ穴２４に挿入し、ねじ部４ａをねじ穴２４にかみ合わせて締める。【選択図】        図１
2005026031.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装されるソケット台と、
前記ソケット台に着脱され、半導体デバイスが収納されるソケット本体とを備えた半導体デバイス用ソケットであって、
前記ソケット台は第１のねじ穴を有し、
前記ソケット本体は、前記第１のねじ穴に対向する位置に貫通孔を有し、貫通孔を通した第１のねじを前記第１のねじ穴にかみ合わせて締めることにより前記ソケット台に取り付けられることを特徴とする半導体デバイス用ソケット。
【請求項２】
前記ソケット本体は、上下に貫通する第２のねじ穴を有し、第２のねじを第２のねじ穴にかみ合わせて締めることにより前記ソケット台から取り外されることを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイス用ソケット。
【請求項３】
ソケット台に第１のねじ穴を設けると共に、ソケット台に着脱され、半導体デバイスが収納されるソケット本体の第１のねじ穴に対向する位置に貫通孔を設け、
前記ソケット台を基板に実装した後、
第１のねじを前記ソケット本体の貫通孔に通し、基板に実装された前記ソケット台の第１のねじ穴にかみ合わせて締めることにより、前記ソケット本体を前記ソケット台に取り付けることを特徴とする半導体デバイス用ソケットの実装方法。
【請求項４】
前記ソケット本体を上下に貫通する第２のねじ穴を設け、
第２のねじを前記ソケット台に取り付けられた前記ソケット本体の第２のねじ穴にかみ合わせて締めることにより、前記ソケット本体を前記ソケット台から取り外すことを特徴とする請求項３に記載の半導体デバイス用ソケットの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に実装されるソケット台と、ソケット台に着脱され、半導体デバイスが収納されるソケット本体とを備えた半導体デバイス用ソケット及びその実装方法に係り、特にソケット本体の着脱に好適な半導体デバイス用ソケット及びその実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイスの検査では、半導体デバイスをテスト用基板に搭載されたテストソケットに収納して、電気的特性の測定等が行われる。テストソケットは、一般に、半導体デバイスが収納され、半導体デバイスの入出力端子の数と同じ数のピンを有するソケット本体と、ソケット本体のピンが挿入される複数のピンソケットを有し、テスト用基板に実装されるピンソケットアゼンブリとで構成されている。ソケット本体が半導体デバイスを交換する際に破損したり、故障や寿命が経過した場合等には、ソケット本体をピンソケットアゼンブリから取り外して交換する。
【０００３】
一般的なソケットの基板への実装において、従来、ソケットを基板にねじ止めする技術が知られている（特許文献１）。しかしながら、上述したテストソケットのように、基板に実装されるソケット台と、ソケット台に着脱されるソケット本体とを備えた半導体デバイス用ソケットにおいて、ソケット本体のソケット台への着脱は、従来、基板を手で押さえながらソケット本体を手で押し付け又は引っ張ることで行っていた。
【特許文献１】
特開２０００−３３１７３３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、半導体デバイスの入出力端子の数が多くなるにつれてソケット本体のピン数も多くなり、ソケット本体をソケット台へ取り付ける際には、２０数ｋｇ程度の押し付け力が必要となってきた。ソケット本体をソケット台から取り外す際にも、同程度の引っ張り力が必要となる。ところが、従来、基板を手で押さえながらソケット本体を手で押し付け又は引っ張っていたため、基板に応力が加わって、基板が破損する恐れがあった。また、基板がたわんでソケットの周囲に実装された電子部品に応力が加わり、電子部品が破損する恐れもあった。特に、基板が薄型化し、または電子部品がソケットの近くに実装される程、基板又は電子部品の破損の恐れが大きくなる。
【０００５】
本発明は、ソケット本体をソケット台に着脱する際、基板又は電子部品が破損するのを防止することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体デバイス用ソケットは、基板に実装されるソケット台と、ソケット台に着脱され、半導体デバイスが収納されるソケット本体とを備えた半導体デバイス用ソケットであって、ソケット台は第１のねじ穴を有し、ソケット本体は、第１のねじ穴に対向する位置に貫通孔を有し、貫通孔を通した第１のねじを第１のねじ穴にかみ合わせて締めることによりソケット台に取り付けられるものである。また、本発明の半導体デバイス用ソケットの実装方法は、ソケット台に第１のねじ穴を設けると共に、ソケット台に着脱され、半導体デバイスが収納されるソケット本体の第１のねじ穴に対向する位置に貫通孔を設け、ソケット台を基板に実装した後、第１のねじをソケット本体の貫通孔に通し、基板に実装されたソケット台の第１のねじ穴にかみ合わせて締めることにより、ソケット本体をソケット台に取り付けるものである。ソケット本体をソケット台に取り付ける際、第１のねじを締めることによって、ソケット本体とソケット台には応力が加わるが、基板にはほとんど応力が加わらない。
【０００７】
さらに、本発明の半導体デバイス用ソケットは、ソケット本体が、上下に貫通する第２のねじ穴を有し、第２のねじを第２のねじ穴にかみ合わせて締めることによりソケット台から取り外されるものである。また、本発明の半導体デバイス用ソケットの実装方法は、ソケット本体を上下に貫通する第２のねじ穴を設け、第２のねじをソケット台に取り付けられたソケット本体の第２のねじ穴にかみ合わせて締めることにより、ソケット本体をソケット台から取り外すものである。ソケット本体をソケット台から取り外す際、第２のねじを締めることによって、ソケット本体とソケット台には応力が加わるが、基板にはほとんど応力が加わらない。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。図１は、本発明の一実施の形態による半導体デバイス用ソケットの概略構成を示す一部断面側面図である。本実施の形態は、半導体デバイスの検査に使用されるテストソケットの例を示す。半導体デバイス用ソケットは、ピンソケットアゼンブリ（ソケット台）１０、ソケット本体２０、及びソケットカバー３０を含んで構成されている。ソケット本体取り付け用ねじ３は、ソケット本体２０をピンソケットアゼンブリ１０に取り付ける際に使用される。また、ソケット本体取り外し用ねじ４は、ソケット本体２０をピンソケットアゼンブリ１０から取り外す際に使用される。半導体デバイス１はソケット本体２０に収納され、その上からソケットカバー３０が取り付けられる。なお、図１では、ピンソケットアゼンブリ１０、ソケット本体２０、ソケット本体取り付け用ねじ３、ソケット本体取り外し用ねじ４、半導体デバイス１、ソケットカバー３０を、縦方向に並べて図示している。
【０００９】
ソケット本体２０は、半導体デバイス１の入出力端子の数と同じ数のピン２１と、ピン２１の数と同じ数の端子を設けたベース板２２とを有する。各ピン２１とベース板２２の各端子とは、ソケット本体２０の内部でリード線等によって電気的に接続されている。半導体デバイス１がソケット本体２０に収納された時、ベース板２２の各端子には、半導体デバイス１の入出力端子に接続されたバンプ２が接触する。
【００１０】
ピンソケットアゼンブリ１０は、ソケット本体２０のピン２１が挿入される図示しない複数のピンソケットを有し、各ピンソケットははんだ付け等によってテスト用基板５に実装されている。テスト用基板５のピンソケットアゼンブリ１０の周囲には、電子部品６が実装されている。
【００１１】
さらに、ピンソケットアゼンブリ１０は、ピンソケットが存在しない位置にねじ穴１３を有し、ソケット本体２０は、ねじ穴１３に対向する位置に貫通孔２３を有する。図１では、これらの断面が示されている。なお、ピンソケットアゼンブリ１０のねじ穴１３及びソケット本体２０の貫通孔２３は、２つに限らず、１つ又は３つ以上設けてもよい。
【００１２】
さらに、ソケット本体２０は、各ピン２１とベース板２２の各端子とを接続するリード線等が存在しない位置に、上下に貫通するねじ穴２４を有する。なお、本実施の形態では、ねじ穴２４の上から３分の１程度の部分はねじが切られていないが、ねじ穴２４全体にねじを切ってもよい。その場合、ソケット本体取り外し用ねじ４も全体にねじ山のあるものを用いる。また、ねじ穴２４は１つに限らず、２つ以上設けてもよい。
【００１３】
最初に、ソケット本体２０のピンソケットアゼンブリ１０への取り付けについて説明する。図２は、ソケット本体取り付け前の状態を示す一部断面側面図である。図２に示した状態から、まず、ソケット本体２０の各ピン２１と、ピンソケットアゼンブリ１０の各ピンソケットとが合うように、ソケット本体２０の位置を合わせて、ソケット本体２０をピンソケットアゼンブリ１０の上に載せる。続いて、ソケット本体取り付け用ねじ３をソケット本体２０の貫通孔２３に通し、ソケット本体取り付け用ねじ３のねじ部３ａをピンソケットアゼンブリ１０のねじ穴１３にかみ合わせる。そして、各ソケット本体取り付け用ねじ３の締め具合が均等になるように、各ソケット本体取り付け用ねじ３を少しずつ交互に締める。
【００１４】
図３は、ソケット本体取り付け中の状態を示す一部断面側面図である。ソケット本体取り付け用ねじ３を所定量締めると、ソケット本体取り付け用ねじ３の頭部はソケット本体２０のベース板２２に接触する。そして、さらにソケット本体取り付け用ねじ３を締めると、ソケット本体取り付け用ねじ３の移動と共にソケット本体２０がピンソケットアゼンブリ１０の方へ移動し、ソケット本体２０の各ピン２１がピンソケットアゼンブリ１０の各ピンソケットに挿入される。
【００１５】
図４は、ソケット本体取り付け後の状態を示す一部断面側面図である。ソケット本体取り付け用ねじ３を完全に締めることによって、ソケット本体２０の各ピン２１がピンソケットアゼンブリ１０の各ピンソケットに完全に挿入され、ソケット本体２０がソケットアゼンブリ１０に取り付けられる。
【００１６】
次に、半導体デバイス１の収納、及びソケットカバー３０の取り付けについて説明する。図５は、半導体デバイスを収納した状態を示す一部断面側面図である。ソケット本体２０をピンソケットアゼンブリ１０に取り付けた後は、ソケット本体取り付け用ねじ３を緩めて、ソケット本体取り付け用ねじ３をピンソケットアゼンブリ１０のねじ穴１３及びソケット本体２０の貫通孔２３から抜く。そして、半導体デバイス１をソケット本体２０のベース板２２の上に載せる。
【００１７】
図６は、ソケットカバーを取り付けた状態を示す一部断面側面図である。半導体デバイスをソケット本体２０に収納した後、ソケットカバー３０をソケット本体２０に取り付ける。このとき、ソケットカバー３０の爪３５をソケット本体２０の切り欠き部２５に挿入する。ソケットカバー３０の内部には、半導体デバイス１をソケット本体２０のベース板２２に押し付ける機構が設けられており、これにより半導体デバイス１の各バンプ２とベース板２２の各端子との接触が安定する。ソケットカバー３０を取り付けた状態で、半導体デバイス１の電気的特性の測定等が行われる。
【００１８】
最後に、ソケット本体２０のピンソケットアゼンブリ１０から取り外しについて説明する。図７は、ソケット本体取り外し前の状態を示す一部断面側面図である。ソケットカバー３０をソケット本体２０から取り外し、半導体デバイス１をソケット本体２０から回収する。そして、ソケット本体取り外し用ねじ４をソケット本体２０のねじ穴２４に挿入し、ソケット本体取り外し用ねじ４のねじ部４ａをねじ穴２４にかみ合わせて締める。ソケット本体２０のねじ穴２４が複数ある場合は、各ソケット本体取り外し用ねじ４の締め具合が均等になるように、各ソケット本体取り外し用ねじ４を少しずつ交互に締める。
【００１９】
図８は、ソケット本体取り外し中の状態を示す一部断面側面図である。ソケット本体取り外し用ねじ４を所定量締めると、ソケット本体取り外し用ねじ４の先端はピンソケットアゼンブリ１０に接触する。そして、さらにソケット本体取り外し用ねじ４を締めると、締めるに従ってソケット本体２０がピンソケットアゼンブリ１０と反対側へ移動し、ソケット本体２０の各ピン２１がピンソケットアゼンブリ１０の各ピンソケットから抜ける。
【００２０】
図９は、ソケット本体取り外し後の状態を示す一部断面側面図である。ソケット本体取り外し用ねじ４を所定量締めることによって、ソケット本体２０の各ピン２１がピンソケットアゼンブリ１０の各ピンソケットから完全に抜け、ソケット本体２０がソケットアゼンブリ１０から取り外される。
【００２１】
本実施の形態によれば、ソケット本体２０をソケットアゼンブリ１０に取り付ける際、ソケット本体取り付け用ねじ３を締めることによって、ソケット本体２０とピンソケットアゼンブリ１０には応力が加わるが、テスト用基板５にはほとんど応力が加わらない。また、本実施の形態によれば、ソケット本体２０をソケットアゼンブリ１０から取り外す際、ソケット本体取り外し用ねじ４を締めることによって、ソケット本体２０とピンソケットアゼンブリ１０には応力が加わるが、テスト用基板５にはほとんど応力が加わらない。
【００２２】
なお、本発明は、テストソケットに限らず、基板に実装されるソケット台と、ソケット台に着脱されるソケット本体とを備えた半導体デバイス用ソケットに適用される。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、ソケット本体をソケット台に着脱する際、基板にはほとんど応力が加わらないので、基板又は電子部品が破損するのを防止することができる。これにより、基板が薄い場合、または電子部品がソケットの近くに実装されている場合も、基板又は電子部品を破損させることなく、ソケット本体をソケット台に着脱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による半導体デバイス用ソケットの概略構成を示す一部断面側面図である。
【図２】ソケット本体取り付け前の状態を示す一部断面側面図である。
【図３】ソケット本体取り付け中の状態を示す一部断面側面図である。
【図４】ソケット本体取り付け後の状態を示す一部断面側面図である。
【図５】半導体デバイスを収納した状態を示す一部断面側面図である。
【図６】ソケットカバーを取り付けた状態を示す一部断面側面図である。
【図７】ソケット本体取り外し前の状態を示す一部断面側面図である。
【図８】ソケット本体取り外し中の状態を示す一部断面側面図である。
【図９】ソケット本体取り外し後の状態を示す一部断面側面図である。
【符号の説明】
１…半導体デバイス
２…バンプ
３…ソケット本体取り付け用ねじ
４…ソケット本体取り外し用ねじ
５…テスト用基板
６…電子部品
１０…ピンソケットアゼンブリ
１３…ねじ穴
２０…ソケット本体
２１…ピン
２２…ベース板
２３…貫通孔
２４…ねじ穴
２５…切り欠き部
３０…ソケットカバー
３５…爪
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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