(57)【要約】【課題】  移動式の撮像手段による高精度の画像を高速で画像処理部に転送するとともに、装置を小型軽量化し、低コスト化することができる物品認識装置や、これを備えた物品処理装置（表面実装機、部品試験装置および基板検査装置）を提供する。【解決手段】  電子回路構成物品Ｃについて実装や検査を行う物品処理装置に設けられ、物品Ｃを撮像してその認識を行う物品認識装置であって、物品処理装置の本体１に対して移動可能に設けられて、物品Ｃを撮像する撮像手段１８と、物品処理装置の本体側に設けられ、撮像手段１８による撮像データに所定の画像処理を施す画像処理手段と、撮像手段１８と上記画像処理手段との間で無線通信を行う無線通信手段とを備え、少なくとも撮像データが、無線通信手段によって撮像手段１８から上記画像処理手段に送信されるように構成された物品認識装置とする。またこの物品認識装置を備えた物品処理装置とする。【選択図】      図３
2005235942.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品またはプリント基板からなる電子回路構成物品について実装または検査等の処理を行う物品処理装置に設けられ、上記電子回路構成物品を撮像してその物品の認識を行う物品認識装置であって、
上記物品処理装置の本体に対して移動可能な可動部分に設けられて、上記電子回路構成物品を撮像する撮像手段と、
上記物品処理装置の本体側に設けられ、上記撮像手段による撮像データに所定の画像処理を施す画像処理手段と、
上記撮像手段と上記画像処理手段との間で無線通信を行う無線通信手段とを備え、
少なくとも上記撮像データが、上記無線通信手段によって上記撮像手段から上記画像処理手段に送信されるように構成されていることを特徴とする物品認識装置。
【請求項２】
上記無線通信手段として、上記撮像手段と上記画像処理手段との双方に送信機及び受信機を備え、
上記画像処理手段から上記撮像手段には、少なくとも撮像タイミングを決定するためのトリガー信号が送信されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の物品認識装置。
【請求項３】
上記撮像手段に備えられて該撮像手段の電源となるバッテリと、
上記物品処理装置の本体側に設けられ、上記バッテリに充電する電力を供給する電力供給手段とを備え、
上記撮像手段と上記電力供給手段とが所定の近接位置関係にあるときに上記バッテリに充電がなされるように構成されていることを特徴とする請求項１または２記載の物品認識装置。
【請求項４】
上記画像処理手段が複数の上記撮像手段と無線通信を行うように構成され、
その通信データは、上記各撮像手段に固有のＩＤデータを含んでいることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の物品認識装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１項に記載の物品認識装置を備えた物品処理装置としての表面実装機であって、
電子部品を吸着する実装用ヘッドを備えて、部品供給部で吸着した物品をプリント基板に実装するヘッドユニットが実装機本体に対して移動可能に設けられ、
このヘッドユニットに上記撮像手段が搭載されていることを特徴とする表面実装機。
【請求項６】
上記ヘッドユニットには複数の上記実装用ヘッドが列設されており、上記撮像手段は、上記ヘッドユニットに搭載されているとともに、上記ヘッドユニットに対しても上記実装用ヘッドの列設方向に移動可能とされていることを特徴とする請求項５記載の表面実装機。
【請求項７】
それぞれに少なくとも上記ヘッドユニット及び上記撮像手段を備え、個別に実装作業を行う複数の実装ユニットと、これらの実装ユニットを統括的に制御する統括制御手段とを備え、上記画像処理手段は上記統括制御手段に設けられていることを特徴とする請求項５または６記載の表面実装機。
【請求項８】
請求項１乃至４の何れか１項に記載の物品認識装置を備えた物品処理装置としての部品試験装置であって、
電子部品の各種試験を行う試験手段と、
部品供給部から上記試験手段に部品を搬送する移動可能な部品搬送手段とを備え、
この部品搬送手段に上記撮像手段が搭載されていることを特徴とする部品試験装置。
【請求項９】
請求項１乃至４の何れか１項に記載の物品認識装置を備えた物品処理装置としての基板検査装置であって、
検査されるプリント基板の上方に位置する移動可能な基板検査用ヘッドを備え、
この基板検査用ヘッドに上記撮像手段が搭載されていることを特徴とする基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等の電子部品またはプリント基板からなる電子回路構成物品を撮像してその物品の認識を行う物品認識装置と、この装置を備えた表面実装機、部品試験装置および基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子回路構成物品を撮像してその物品を認識する物品認識装置は、電子回路構成物品の実装、検査等を行う各種の物品処理装置に設けられている。例えば、吸着ノズルを備えた移動可能なヘッドユニットにより部品供給部からＩＣ等のチップ部品を吸着し、プリント基板上の所定位置に搬送して実装するように構成された表面実装機では、部品の吸着ミスや吸着ズレに伴う実装不良を防止するために、物品認識装置により事前（実装前）にその吸着状態を調べることが行われている。
【０００３】
物品認識装置としては、ＣＣＤエリアセンサやＣＣＤラインセンサを備えたカメラをヘッドユニットに搭載し、部品吸着後、このカメラで吸着部品を撮像し、画像認識を行って吸着状態を調べるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
従来の一般的な装置においては、カメラで撮像した画像のデータは、ケーブルベア内に敷設されたカメラケーブルによって画像処理部（一般的には装置全体を制御するＣＰＵに機能的に内蔵されている）に送信されるようになっている。
【特許文献１】特開平６−２１６５６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、上記のような各種物品処理装置において、高精度化、高速化、小型軽量化及びコスト低減の要求が高まっている。しかしながら従来の構造では、以下のような問題を有するため、これらの要求に充分応えることができなかった。
【０００６】
例えば表面実装機において、撮像に用いられるカメラは搭載されたヘッドユニットと一体となって移動する（特許文献１記載の表面実装機）。また搭載されたヘッドユニットに対して更に相対移動するようにしたものもある（当明細書において、このような表面実装機をオンザフライスキャン式表面実装機と称する）。従ってカメラケーブルは、カメラの動きに追従して屈曲状態を変動させる必要があり、高い耐屈曲性が求められる。このため、カメラケーブルとして、耐屈曲性の高いケーブル（いわゆるロボットケーブル）が用いられるが、ロボットケーブルは高価なため、低コスト化が困難であった。
【０００７】
また装置を小型軽量化するためには、カメラケーブルの曲げ半径を小さくすることが求められ、特にヘッドユニットに対してカメラを移動させるオンザフライスキャン式のものではその要求が高い。しかし曲げ半径を小さくすると一般的に耐屈曲性が低下するため、あまり小さな曲げ半径とすることができず、装置の小型軽量化が困難であった。
【０００８】
更に、高精度高速化のためには、高解像度の画像を高速で送信する必要がある。高速デジタルデータ転送はこの用途に適し、アナログビデオ信号より格段に高速でデータを転送することができる。現在、高速デジタルデータ転送として、「カメラリンク」、「ＬＶＤＳ（Ｌｏｗ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）」及び「ＩＥＥＥ１３９４（Ｆｉｒｅ  Ｗｉｒｅ）」等の転送規格が一般的に用いられる。ところが現在の技術では、どの規格を採用してもカメラケーブルを高屈曲性のロボットケーブル化することが困難である。この点においても高精度高速化と小型軽量化との両立が困難であった。
【０００９】
その上、デジタル信号用ロボットケーブルの最大長は１０〜１５ｍが限界であり、ケーブル長を１５ｍ以下とする必要があった。しかし、レイアウト上、ケーブルが長くなることを避け難い場合があり、その制約が問題となることがあった。例えば、オンザフライスキャン式表面実装機の場合、カメラの移動範囲の設定に大きな制約が課せられるものとなっていた。
【００１０】
このような事情は、装置本体に対して移動する撮像手段（カメラ等）を搭載した物品認識装置を備えた上記物品処理装置に共通する問題である。
【００１１】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであって、移動式の撮像手段（カメラを含む）による高精度の画像を高速で画像処理部に転送するとともに、装置を小型軽量化し、低コスト化することができる物品認識装置や、これを備えた物品処理装置（表面実装機、部品試験装置および基板検査装置）を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明は、電子部品またはプリント基板からなる電子回路構成物品について実装または検査等の処理を行う物品処理装置に設けられ、上記電子回路構成物品を撮像してその物品の認識を行う物品認識装置であって、上記物品処理装置の本体に対して移動可能な可動部分に設けられて、上記電子回路構成物品を撮像する撮像手段と、上記物品処理装置の本体側に設けられ、上記撮像手段による撮像データに所定の画像処理を施す画像処理手段と、上記撮像手段と上記画像処理手段との間で無線通信を行う無線通信手段とを備え、少なくとも上記撮像データが、上記無線通信手段によって上記撮像手段から上記画像処理手段に送信されるように構成されていることを特徴とする（請求項１）。
【００１３】
このような物品認識装置は、画像データの転送が無線通信によってなされるので、高屈曲性の高価なカメラケーブルや、それを敷設するためのケーブルベアが不要となり、省配線化によるコストダウンを図ることができる。更にカメラケーブルの耐屈曲性を考慮する必要もなくなるため、装置の小型軽量化を容易に行うことができる。またケーブル長の限界に制約されることがないため、撮像手段の移動範囲の設定自由度を高めることができる。更に加えて、カメラケーブルの断線による故障もなくなるので、信頼性を向上させることができる。
【００１４】
上記物品認識装置において、上記無線通信手段として、上記撮像手段と上記画像処理手段との双方に送信機及び受信機を備え、上記画像処理手段から上記撮像手段には、少なくとも撮像タイミングを決定するためのトリガー信号が送信されるように構成（請求項２）しても良い。
【００１５】
このようにすると、トリガー信号の伝達も無線化される。つまり撮像手段が画像処理手段からトリガー信号を受信し、部品を撮像し、その画像データを画像処理手段に送信する、という一連の送受信が全て無線化されるので、更なる省配線化によるコスト低減と信頼性向上（断線の虞がなくなる）を図ることができる。なお、ここでいう送信機及び受信機は、これらを一体化した送受信機であっても良い。
【００１６】
また上記物品認識装置において、上記撮像手段に備えられて該撮像手段の電源となるバッテリと、上記物品処理装置の本体側に設けられ、上記バッテリに充電する電力を供給する電力供給手段とを備え、上記撮像手段と上記電力供給手段とが所定の近接位置関係にあるときに上記バッテリに充電がなされるように構成（請求項３）しても良い。
【００１７】
このようにすると電源線も無線化され、更なるコスト低減と信頼性向上を図ることができる。なお充電方式は、金属の接点を介して充電する方式であっても、電磁誘導を利用した無接点（非接触）方式であっても良い。
【００１８】
更に上記物品認識装置において、上記画像処理手段が複数の上記撮像手段と無線通信を行うように構成され、その通信データは、上記各撮像手段に固有のＩＤデータを含んでいる（請求項４）ようにしても良い。
【００１９】
このようにすると、撮影手段ごとに画像処理手段を設けたものに比べ、構造が簡潔になってコスト低減が図られる。また無線化されているので複雑な配線も不要である。更に、各撮像手段に固有のＩＤデータを設け、そのＩＤデータとともに通信を行うので、同一通信範囲内に複数の撮像手段が混在していてもデータの識別を容易に行うことができる。
【００２０】
請求項５の発明は、請求項１乃至４の何れか１項に記載の物品認識装置を備えた物品処理装置としての表面実装機であって、電子部品を吸着する実装用ヘッドを備えて、部品供給部で吸着した物品をプリント基板に実装するヘッドユニットが実装機本体に対して移動可能に設けられ、このヘッドユニットに上記撮像手段が搭載されていることを特徴とする。
【００２１】
このような表面実装気は、高速、高精度、小型軽量かつ低コストの物品認識装置を備えるので、部品の実装動作においても高速化や高精度化が図られ、表面実装機自体の小型軽量化や低コスト化が図られる。
【００２２】
なおこの表面実装機において、上記ヘッドユニットには複数の上記実装用ヘッドが列設されており、上記撮像手段は、上記ヘッドユニットに搭載されているとともに、上記ヘッドユニットに対しても上記実装用ヘッドの列設方向に移動可能（請求項６）としたものは、特に大きな効果を得ることができる。
【００２３】
ヘッドユニットに複数の実装用ヘッドを列設すると、部品供給部で複数の電子部品を吸着させてから基板の実装位置に移動し、実装させることができる。つまりヘッドユニットの部品供給部と基板の実装位置との往復回数を削減することができ、生産効率を向上することができる。
【００２４】
そして、撮像手段をヘッドユニットに搭載した表面実装機では、ヘッドユニットの移動中に撮像することが可能となるので、ヘッドユニットを所定の撮像位置に移動させて固定の撮像手段で撮像するものよりも実装効率を向上させることができる。ヘッドユニットの移動経路として最短経路をとることができる上、その移動時間を有効利用して撮像することにより時間短縮が図られるからである。
【００２５】
更に、撮像手段がヘッドユニットに対しても上記実装用ヘッドの列設方向に移動可能とされたオンザフライスキャン式表面実装機では、撮像手段を移動させつつ撮像することにより、１台の撮像手段で全ての吸着部品を高精度で撮像することができる。これは、各実装用ヘッドに専用の撮像手段を固定的に設けたものに比べて撮像手段の台数を削減することができる。
【００２６】
なお、このようなオンザフライスキャン式表面実装機では、撮像手段の移動範囲が、ヘッドユニット自体の移動量とヘッドユニットに対する移動量との和になるため、比較的大きくなりがちである。従って、撮像手段の移動範囲の設定自由度を高められるという本発明の効果が、大きく活かされるものとなっている。
【００２７】
さらにオンザフライスキャン式表面実装機では、特にヘッドユニットに搭載される撮像手段や移動機構等の小型軽量化が要求されるが、その要求を満足しつつ、効果的に画像データ等の通信を行うことができる。
【００２８】
さらにこの表面実装機において、それぞれに少なくとも上記ヘッドユニット及び上記撮像手段を備え、個別に実装作業を行う複数の実装ユニットと、これらの実装ユニットを統括的に制御する統括制御手段とを備える（請求項７）ようにしても良い。
【００２９】
このようにすると、独立した表面実装機を複数台別々に稼動させるよりも格段に柔軟性に富んだ生産管理を行うことができる。また、各表面実装機に対する画像処理が一括して統括制御手段でなされるので、制御効率が向上し、コスト低減を図ることができる。
【００３０】
さらに、このような構成の場合、各撮像手段と画像処理手段との通信距離が長くなりがちであるが、無線化によってケーブル長の制約を受けないようにしているので、通信距離が長くなってもデータ転送を確実に行うことができる。
【００３１】
請求項８の発明は、請求項１乃至４の何れか１項に記載の物品認識装置を備えた物品処理装置としての部品試験装置であって、電子部品の各種試験を行う試験手段と、部品供給部から上記試験手段に部品を搬送する移動可能な部品搬送手段とを備え、この部品搬送手段に上記撮像手段が搭載されていることを特徴とする。
【００３２】
また請求項９の発明は、請求項１乃至４の何れか１項に記載の物品認識装置を備えた物品処理装置としての基板検査装置であって、検査されるプリント基板の上方に位置する移動可能な基板検査用ヘッドを備え、この基板検査用ヘッドに上記撮像手段が搭載されていることを特徴とする。
【００３３】
これらの部品試験装置や基板検査装置は、高速、高精度、小型軽量かつ低コストの物品認識装置を備えたものとなるので、部品試験や基板検査の動作においても高速化や高精度化が図られ、部品試験装置自体あるいは基板検査装置自体の小型軽量化や低コスト化が図られる。
【発明の効果】
【００３４】
以上の説明で明らかなように、本発明によると、物品認識装置において移動式の撮像手段による高精度の画像を高速で画像処理部に転送するとともに、装置を小型軽量化し、低コスト化することができる。そしてこれを備えた物品処理装置（表面実装機、部品試験装置および基板検査装置）において、高速化や高精度化が図られるともに物品処理装置自体の小型軽量化や低コスト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。
【００３６】
図１は、本発明に係る物品認識装置を搭載した表面実装機の第１実施形態の部分平面図である。また図２は同部分正面図であり、図３は同部分側面図である。当実施形態の表面実装機は、オンザフライスキャン式の表面実装機であって、主に各部機構の作動によってプリント基板３に電子部品Ｃ（ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品）を実装する本体機構部１０と、その作動を制御するコントローラ５０（図５参照）とからなる。本体機構部１０は、基台１等からなる実装機本体と、この実装機本体に対して移動可能なヘッドユニット６とを有している。上記基台１上には、プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板３がこのコンベア２上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるようになっている。
【００３７】
上記コンベア２の両側には、部品供給部４が配置されている。これらの部品供給部４には、多数列のテープフィーダー４ａが設けられている。各テープフィーダー４ａは、各々、電子部品Ｃを所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、ヘッドユニット６により電子部品Ｃが間欠的に取り出されるようになっている。
【００３８】
基台１の上方には、部品装着用のヘッドユニット６が装備されている。このヘッドユニット６は、部品供給部４とプリント基板３が位置する部品装着部とにわたって移動可能とされ、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動することができるようになっている。
【００３９】
すなわち、基台１上には、Ｙ軸方向の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット６が移動可能に保持され、このヘッドユニット６に設けられたナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動により上記支持部材１１がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動によりヘッドユニット６が支持部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。
【００４０】
また、Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サーボモータ１５には、それぞれエンコーダ９ａ，１５ａが設けられており、これによって上記ヘッドユニット６の移動位置が検出されるようになっている。
【００４１】
また基台１には、ヘッドユニット６のＸ−Ｙ移動範囲を取り囲むように４本の本体側アンテナ６１（６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ）が設けられている。本体側アンテナ６１は、後に詳述するコントローラ５０の送受信機６０が、ヘッドユニット６に搭載されたカメラ１８の送受信機３０と無線通信を行うためのアンテナである（図５参照）。
【００４２】
さらに基台１には、ヘッドユニット６のＸ−Ｙ移動範囲の一角（図１の左上側）に充電ユニット４０が設けられている。後に詳述するが、充電ユニット４０はカメラ１８に搭載されたバッテリ３７を充電するための装置である（図４参照）。
【００４３】
ヘッドユニット６には、電子部品を保持する吸着ノズル１６ａを先端に備えた複数の実装用ヘッド１６が設けられている。この実装用ヘッド１６は、ヘッドユニット６のフレームに対して昇降（Ｚ軸方向の移動）及びノズル中心軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされ、図外のＺ軸サーボモータ等の昇降駆動手段及びＲ軸サーボモータ等の回転駆動手段により作動されるようになっている。なお、当実施形態では、実装用ヘッド１６が６個配設された構成を示している。
【００４４】
更にヘッドユニット６には、撮像ユニット２０が搭載されている。撮像ユニット２０は、吸着ノズル１６ａに吸着された電子部品Ｃを撮像するためのユニットで、フレーム２１にカメラ１８、ミラー１７及び照明装置１９を取付けたものである。
【００４５】
図３に示すように、フレーム２１は、ヘッドユニット６の背面（図３では左側）から下方にかけて設けられた枠体であって、ヘッドユニット６に支持されている。フレーム２１の上部にはＸ軸方向に延びるボールねじ軸２３（ヘッドユニット６に支持されている）が挿通されている。またフレーム２１にはボールねじ軸２３に螺合するナット部分（図示せず）が設けられている。ボールねじ軸２３は撮像ユニット軸サーボモータ２２により回転駆動され、その回転によってフレーム２１がＸ軸方向（実装用ヘッド１６の列設方向）に移動するようになっている。また、撮像ユニット軸サーボモータ２２にはエンコーダ２２ａが設けられており、これによって撮像ユニット２０の移動位置が検出されるようになっている。
【００４６】
フレーム２１における、吸着ノズル１６ａの下方には、ＬＥＤ等からなる照明装置１９が設けられ、吸着ノズル１６ａに吸着された電子部品Ｃを下方から照明するようになっている。
【００４７】
フレーム２１における、照明装置１９の下方には、ミラー１７が設けられている。ミラー１７は、その鏡面を斜め後ろ上方に向けた状態（上方から入射した光が後方のカメラ１８に向けて反射する状態。Ｙ軸、Ｚ軸に対する傾斜角は約４５°）で固定されている。
【００４８】
フレーム２１における、ミラー１７の後方には、カメラ１８が設けられている。カメラ１８はＣＣＤラインセンサからなる撮像手段であり、そのレンズ面を前方のミラー１７に向けた状態でフレーム２１に固定されている。そして、このカメラ１８をＸ軸方向に移動させつつ撮像することにより、ミラー１７を介し、Ｘ−Ｙ平面に平行な電子部品Ｃの像を得ることができるようになっている。
【００４９】
また、後に詳述するが、カメラ１８には通信装置が備えられており、通信のためのカメラ用アンテナ１８ａが設けられている。
【００５０】
カメラ１８及び照明装置１９で消費する電力はカメラ１８に内蔵されたバッテリ３７によって供給される。また、カメラ１８が送受信する信号は全て無線通信によってなされる。従って、撮像ユニット２０とその外部とを連絡する電気配線は設けられておらず、撮像ユニット２０は物理的な電気配線から独立している。
【００５１】
図４は、カメラ１８及び充電ユニット４０の部分断面図であり、バッテリ３７への充電方法を示す説明図である。カメラ１８に内蔵されたバッテリ３７は、カメラ１８の各作動部及び照明装置１９の電源となっている。バッテリ３７には整流回路を含む電源回路３５が接続されており、さらに電源回路３５には２次コイル３６が接続されている。２次コイル３６は、カメラ１８のケース下面付近に設けられている。
【００５２】
一方、充電ユニット４０の内部上面付近には１次コイル４１が設けられ、１次コイル４１には交流電力を供給する電力供給回路５９が接続されている。充電ユニット４０は、１次コイル４１とともに昇降自在に設けられている。カメラ１８が充電ユニット４０の上方にあって、充電ユニット４０が上昇したとき（図４に二点鎖線で示す状態）、充電ユニット４０とカメラ１８とが僅かの隙間をもって近接するようになっている。そして、この状態で１次コイル４１に交流電流が流されると、電磁誘導によって２次コイル３６に交流電流が流れる。これが電源回路３５によって整流され、バッテリ３７に充電されるようになっている。
【００５３】
図５は、当実施形態の概略制御ブロック図である。本体機構部１０の制御系の構成は、主にカメラ１８、照明装置１９、各サーボモータ（Ｙ軸サーボモータ９、Ｘ軸サーボモータ１５及び撮像ユニット軸サーボモータ２２等）、各エンコーダ９ａ，１５ａ，２２ａ及び充電ユニット４０からなる。
【００５４】
カメラ１８には、上述の電源回路３５、２次コイル３６及びバッテリ３７以外に、送受信機３０（送信機３０ａ及び受信機３０ｂ）、タイミングジェネレータ３１、ＣＣＤ３２、アンプＡ／Ｄ３３及びメモリバッファ３４を備える。
【００５５】
受信機３０ｂは、コントローラ５０から送信される撮像タイミングのトリガー信号を無線で受信し、タイミングジェネレータ３１に伝達する。タイミングジェネレータ３１は、トリガー信号に基づいて撮像タイミングを決定し、ＣＣＤ３２に撮像信号を送るとともに、これと同期した発光信号を照明装置１９に伝達する。照明装置１９は発光信号に基いてＬＥＤを発光させ、吸着ノズル１６ａに吸着された電子部品Ｃを照明する。ＣＣＤ３２は撮像信号に基いて撮像する。即ちレンズから入射した光の情報（照明された電子部品Ｃの像）を電気信号に変換する。その画像情報はアンプＡ／Ｄ３３に送られ、デジタル信号に変換される。デジタル化された画像データはメモリバッファ３４に一旦格納される。そして所定のタイミングで送信機３０ａに送られ、送信機３０ａはそれをコントローラ５０に無線で送信する。また送信機３０ａは、バッテリ３７の残容量情報もコントローラ５０に無線で送信する。
【００５６】
コントローラ５０は、本体機構部１０の内部の適所に設けられ、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭおよび装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ等から構成されている。コントローラ５０は、機能構成として主制御部５１、画像処理部５２、送受信機６０（送信機６０ａ及び受信機６０ｂ）、駆動軸制御部５７、充電ステーション制御部５８及び電力供給回路５９を含んでいる。なお、コントローラ５０（主に主制御部５１、画像処理部５２、送受信機６０）とカメラ１８とが当実施形態における物品認識装置として機能する。
【００５７】
主制御部５１は、コントローラ５０内の各制御部の作動を統括的に制御するもので、予め記憶されたプログラムに従って、各制御部が円滑に効率良く本体機構部１０のコントロールを行うよう制御する。
【００５８】
画像処理部５２は、機能構成としてタイミングジェネレータ５３、画像メモリ５４、画像処理ＣＰＵ５５を含んでいる。タイミングジェネレータ５３は、主制御部５１からの撮像指令を受けて撮像タイミングのトリガー信号を送信機６０ａに伝達する。送信機６０ａは、これを無線でカメラ１８に送信する。
【００５９】
受信機６０ｂは、カメラ１８によって撮像された電子部品Ｃの画像データをカメラ１８から無線で受信し、画像処理部５２の画像メモリ５４に伝達する。画像メモリ５４は、この画像データを展開する。画像処理ＣＰＵ５５は、画像メモリ５４に展開された画像データに基いて画像処理を実行し、主制御部５１に伝達する。主制御部５１は、その画像に基づいて吸着状態の認識を行う。具体的には吸着ノズル１６ａによる部品吸着の有無判別や部品の吸着ズレ量の演算を行う。そして、演算された吸着ズレ量に基づいて実装位置の補正を行う。
【００６０】
駆動軸制御部５７は、エンコーダ９ａ，１５ａからの信号によってヘッドユニット６の現在位置（Ｘ，Ｙ）を検知しながら、Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サーボモータ１５を駆動制御してヘッドユニット６を所定の位置に移動させる。ヘッドユニット６を実装位置に移動させる際には、主制御部５１で演算された位置補正を反映させる。
【００６１】
また駆動軸制御部５７は、エンコーダ２２ａからの信号によって撮像ユニット２０のヘッドユニット６に対するＸ軸方向の現在位置を検知しながら、撮像ユニット軸サーボモータ２２を駆動制御して撮像ユニット２０を所定の位置に移動させる。
【００６２】
さらに受信機６０ｂは、バッテリ３７の残容量情報もカメラ１８から無線で受信し、主制御部５１に伝達する。主制御部５１は、その残容量に基いて充電要否を判定し、判定結果を充電ステーション制御部５８及び電力供給回路５９に伝達する。
【００６３】
充電ステーション制御部５８は、充電要のときには充電ユニット４０の上昇手段（モータ等）を駆動させて充電ユニット４０を上昇させる。充電不要（充電完了）となったときには充電ユニット４０を降下させる。
【００６４】
電力供給回路５９は、充電要のときには充電ユニット４０の１次コイル４１に所定の交流電力を供給する。充電不要（充電完了）となったときにはその供給を停止する。
【００６５】
本体機構部１０とコントローラ５０との間でなされる無線デジタル通信の方法として、無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）規格が用いられている。無線ＬＡＮ規格には、例えばＩＥＥＥ８０２．１１ｂ（現在最も普及している規格であって、２．４ＧＨｚ帯の無線周波数を利用し、最大１１Ｍｂｉｔｓ／ｓの転送レートを実現する。）、ＩＥＥＥ８０２．１１ｇ（既に実用化されており、今後普及が見込まれる規格であって、２．４ＧＨｚ帯の無線周波数を利用し、最大５４Ｍｂｉｔｓ／ｓの転送レートを実現する。）及びＩＥＥＥ８０２．１１ａ（５ＧＨｚ帯の無線周波数を利用し、最大５４Ｍｂｉｔｓ／ｓの転送レートを実現する。）などがあり、適宜選択的に設定して良い。
【００６６】
次に、図６〜８のフローチャートを参照しつつ、コントローラ５０の制御に基づく実装機の実装動作の一例について説明する。
【００６７】
図６は、実装動作の概略メインフローチャートである。当実施形態の実装機は、実装するプリント基板３に応じた電子部品Ｃの組み合わせや実装位置等を一纏まりにした基板データが準備されている。そこでまず実装するプリント基板３に応じた基板データを選択し、読み込む（ステップＳ１）。次に、プリント基板３をコンベア２によって実装位置（図１に二点鎖線で示す位置）まで搬送し、固定する（ステップＳ３）。
【００６８】
次に、無線通信によってバッテリ３７の残容量を確認する（ステップＳ５）。充分なバッテリ残容量があり、ステップＳ５でＹＥＳと判定されたときはステップＳ９に移行し、部品吸着処理が実行される。即ちヘッドユニット６をテープフィーダー４ａの上方位置まで移動させ、実装用ヘッド１６を降下させて吸着ノズル１６ａで所定の電子部品Ｃを吸着する。当実施形態では、実装用ヘッド１６を６個備えるので、最大６個の電子部品Ｃを吸着することができる。従って、１個ずつ吸着して実装する場合に比べて実装効率が高められている。
【００６９】
ステップＳ９の部品吸着後、その吸着状態の認識が行われる（ステップＳ１１）。図７は、ステップＳ１１の吸着状態認識のための概略サブルーチンである。このサブルーチンがスタートすると、まず画像処理部５２の送信機６０ａが撮像のトリガー信号を無線で送信し（ステップＳ２１）、カメラ１８の受信機３０ｂがこれを受信する（ステップＳ２３）。カメラ１８は、このトリガー信号に基づき撮像を行う（ステップＳ２５）。具体的には、撮像ユニット２０が図２に示すような退避位置（列設された実装用ヘッド１６の最端位置よりも更に外側の位置）にある状態から撮像を開始する。そして撮像ユニット２０をＸ軸方向に移動させつつ撮像が行われる。撮像ユニット２０が撮像完了位置（列設された実装用ヘッド１６のもう一方の最端位置）に達したとき撮像を終了する。
【００７０】
なお、この撮像はヘッドユニット６を実装位置まで移動させる間になされる。従って、ヘッドユニット６を部品供給部４から実装位置まで最短経路を辿って移動させることができる上、その移動時間を有効利用して撮像が行われるので、時間短縮が図られ、実装効率が高められている。
【００７１】
ステップＳ２５の撮像が完了すると、その画像データをアンプＡ／Ｄ３３でデジタルデータに変換し、メモリバッファ３４に一旦格納する。格納された画像データは所定のタイミングで送信機３０ａに送られ、送信機３０ａはそれを無線で送信する（ステップＳ２９）。送信された画像データは、コントローラ５０の受信機６０ｂで受信される（ステップＳ３１）。このとき、４本の本体側アンテナ６１（６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ）がヘッドユニット６のＸ−Ｙ移動範囲を取り囲むように設けられているので、ヘッドユニット６がどの位置にあってもカメラ１８との無線通信が良好に行われ、データ転送の確実性が高められている。
【００７２】
次に、受信した画像データを画像メモリ５４が展開し、画像処理ＣＰＵ５５がその画像データに基いて画像処理を実行する（ステップＳ３３）。そして主制御部５１が、その画像に基づいて吸着状態の認識を行う（ステップＳ３５）。具体的には吸着ノズル１６ａによる部品吸着の有無判別や部品の吸着ズレ量の演算を行う。
【００７３】
図６のフローチャートに戻り、続くステップＳ１３で、演算された吸着ズレ量に基づいて実装位置の補正を行う。そして補正後の実装位置において、電子部品Ｃをプリント基板３に実装する。具体的には、ヘッドユニット６を補正後の実装位置に移動させ、実装用ヘッド１６を降下させて電子部品Ｃをプリント基板３に載置する。そして吸着ノズル１６ａの負圧を解除する。
【００７４】
遡って、ステップＳ５でＮＯと判定されたとき、即ちバッテリ３７の残容量が不充分であり、充電が必要であると判断されるときは、ステップＳ９に移行する前にステップＳ７に移行してバッテリ３７の充電が行われる。
【００７５】
図８は、ステップＳ７に示す充電のサブルーチンである。このサブルーチンがスタートすると、まずカメラ１８が充電ユニット４０の上方に位置するように、ヘッドユニット６及び撮像ユニット２０を移動させる（ステップＳ４１）。次に充電ユニット４０を上昇させ、カメラ１８に接近させる（ステップＳ４３）。詳しくは、充電ユニット４０の１次コイル４１とカメラ１８の２次コイル３６との間に効率良く電磁誘導が起こる位置まで両者を接近させる。
【００７６】
そして、電力供給回路５９から１次コイル４１に交流電力を供給して充電を開始する（ステップＳ４５）。１次コイル４１に交流電流を流すと、電磁誘導によって２次コイル３６に交流電流が発生する。この交流電流は電源回路３５の整流回路によって整流され、バッテリ３７に充電される。続いてステップＳ４７で、無線通信によってバッテリ３７の残容量が逐次確認され、バッテリ残容量が充分であると判定されるまで充電が続けられる。
【００７７】
ステップＳ４７でＹＥＳと判定される、つまりバッテリ残容量が充分となるまで充電されると、電力供給回路５９からの電力供給が停止され、充電が終了する（ステップＳ４９）。そして充電ユニット４０が上昇前の位置まで降下する（ステップＳ５１）。
【００７８】
なお、図６のフローチャートにおいて、ステップＳ１７の後、更に電子部品Ｃの実装を続けるときはステップＳ５〜ステップＳ１７の制御を繰り返す。また同じ種類の別のプリント基板３に実装するときはステップＳ３〜ステップＳ１７の制御を繰り返す。更に別の種類のプリント基板３に実装するときはステップＳ１〜ステップＳ１７の制御を繰り返す。
【００７９】
以上説明したように、当実施形態の表面実装機は、高屈曲性の高価なカメラケーブルや、それを敷設するためのケーブルベアを用いず、画像データの転送を無線通信で行っているので、省配線化によるコストダウンが図られている。またカメラケーブルの耐屈曲性を考慮する必要もないので、装置の小型軽量化が図られている。さらにケーブル長の限界に制約されることがないため、カメラ１８の移動範囲（ヘッドユニット６の移動範囲と、ヘッドユニット６に対する撮像ユニット２０の移動範囲との和）の設定自由度が高められている。更に加えて、カメラケーブルの断線による故障の虞もなく、信頼性が高められている。
【００８０】
また、電力の供給や撮像のためのトリガー信号の伝達も無線化されているので、省配線化によるコスト低減と信頼性向上が図られている。
【００８１】
次に、本発明に係る表面実装機の第２実施形態について図９を参照しつつ説明する。なお、同図において第１実施形態と同じ構成要素については同一符号を付してその説明を省略する。図９は、当実施形態の構造及び制御を示す概略ブロック図である。
【００８２】
この表面実装機は、第１実施形態の表面実装機を複数台同時稼動させるような生産要求があるときに用いると好適なものであって、それぞれに物品認識装置を備えた複数台の表面実装機を一纏まりにして、全体として１台の表面実装機とみなしたような構成となっている。
【００８３】
具体的には、第１実施形態のコントローラ５０を、本体機構部１０と有線通信を行う部分と無線通信を行う部分とに機能分離する。そして有線通信を行う部分を個別コントローラ７５として各本体機構部１０に付随させて実装ユニット７０となし、無線通信を行う部分を複数台分一纏まりにして統括コントローラ８０となした構成となっている。
【００８４】
従ってこの表面実装機は、複数の実装ユニット７０と、これらを統括して制御する統括コントローラ８０とからなる。またそれぞれの実装ユニット７０に搭載された各カメラ１８と、統括コントローラ８０（主に送受信機８１、画像処理部８２及び主制御部８３）とが当実施形態の物品認識装置として機能する。
【００８５】
図９には３台の実装ユニット７０を示しているが、２台でも４台以上でも良い。これらの構成は共通しているので、図９には１台の実装ユニット７０（図の左上）について詳細な構成を示し、他の実装ユニット７０については簡略化して示している。
【００８６】
実装ユニット７０は、上述のように本体機構部１０と個別コントローラ７５とに大別される（構造としては、個別コントローラ７５は本体機構部１０の内部の適所に設けられている）。本体機構部１０は、第１実施形態の本体機構部１０と同様であり、カメラ１８には統括コントローラ８０とデジタル無線通信を行う送受信機３０が設けられている。個別コントローラ７５は、第１実施形態のコントローラ５０に相当するものであるが、画像処理部が含まれていない。また、本体機構部１０との情報伝達は有線でなされる。個別コントローラ７５の主制御部７６は、第１実施形態の主制御部５１に相当するものであるが、画像処理に関する演算や記憶は行わない。また送受信機６０によって統括コントローラ８０とのデジタル無線通信を行う。無線方式は、第１実施形態と同様の無線ＬＡＮである。
【００８７】
統括コントローラ８０は、各実装ユニット７０とは切離して設けられ、実装ユニット７０とデジタル無線通信を行うことによってこれらを統括して制御する。統括コントローラ８０は、機能構成として送受信機８１、画像処理部８２、主制御部８３及び生産管理部８４を含む。
【００８８】
主制御部８３は、統括コントローラ８０内の各制御部の作動を統括的に制御するもので、予め記憶されたプログラムに従って、各制御部が円滑に効率良く各実装ユニット７０のコントロールを行うよう制御する。
【００８９】
送受信機８１は、カメラ１８の送受信機３０に撮像タイミングのトリガー信号を送信する。また送受信機３０から、撮像した電子部品Ｃの画像データを受信する。また、個別コントローラ７５の送受信機６０に生産管理情報を送信し、送受信機６０から、実際の生産状態の情報を受信する。
【００９０】
画像処理部８２は、第１実施形態の画像処理部５２と同様であり、撮像タイミングのトリガー信号を送受信機８１に伝達する。またカメラ１８から受信した画像データを展開し、画像処理を実行する。
【００９１】
画像処理部８２による画像に基づいて、主制御部８３が吸着状態の認識を行う。具体的には各実装ユニット７０における吸着ノズル１６ａによる部品吸着の有無判別や部品の吸着ズレ量の演算を行う。そして、演算された吸着ズレ量に基づいて実装位置の補正を行う。その位置補正情報は、送受信機８１から個別コントローラ７５の送受信機６０に無線で転送され、駆動軸制御部５７の制御に反映される。
【００９２】
生産管理部８４は、各実装ユニット７０における生産状態（実装する基板の種類や個数、或いは生産ピッチ等）を一括して管理する。即ち予め設定されている装置全体としての生産計画と実際の生産状態とを照合し、どの実装ユニット７０でどの種類のプリント基板３をどのような生産ピッチで何個生産すればよいか等の生産管理情報を決定する。その生産管理情報は送受信機８１から個別コントローラ７５に転送される。
【００９３】
統括コントローラ８０と各実装ユニット７０との無線通信が行われる際、その通信データにはＩＤデータが付加される。ＩＤデータは、実装ユニット７０ごとに異なる個別の識別情報である。このＩＤデータを付加することにより、各実装ユニット７０における受信側では、どの実装ユニット７０（詳しくはどのカメラ１８、或いはどの個別コントローラ７５）に対して送信されたデータであるかを確実に識別することができる。また統括コントローラ８０における受信側では、どの実装ユニット７０（詳しくはどのカメラ１８、或いはどの個別コントローラ７５）から送信されたデータであるかを確実に識別することができる。
【００９４】
次にこの表面実装機の実装動作の一例について説明する。個々の実装ユニット７０における実装動作は、図６〜図８に示すフローチャートに準じた動作となる。但し、画像処理部８２が各実装ユニット７０に対する画像処理を一括処理するようにしているため、吸着状態認識動作（図７参照）の一部が異なり、次のようになっている。
【００９５】
図７に示すサブルーチンにおいて、ステップＳ２１で、画像処理部８２から実装ユニット７０のカメラ１８ごとに、個別のＩＤデータが付加された撮像のトリガー信号が発せられる。この信号が送受信機８１から送信される。
【００９６】
各カメラ１８は、送受信機３０でそのトリガー信号を受信する（ステップＳ２３）。そして、受信したトリガー信号のうち、自己のＩＤデータが付加されたトリガー信号を抽出し、それに基いて撮像を行う（ステップＳ２５）。ステップＳ２５の撮像が完了すると、その画像データをアンプＡ／Ｄでデジタルデータに変換し、メモリバッファに一旦格納する。格納された画像データには個別のＩＤデータが付加され、所定のタイミングで送受信機３０から送信される（ステップＳ２９）。
【００９７】
送信された画像データは、統括コントローラ８０の送受信機８１で受信される（ステップＳ３１）。受信した画像データは画像処理部８２に送られる。画像処理部８２では、ＩＤデータに基いて、どの実装ユニット７０からの画像データであるかを認識した上で、ステップＳ３３の処理を行う。即ち受信した画像データを画像メモリが展開し、画像処理ＣＰＵがその画像データに基いて画像処理を実行する。そして主制御部８３が、その画像に基づいて吸着状態の認識を行う（ステップＳ３５）。具体的には吸着ノズル１６ａによる部品吸着の有無判別や部品の吸着ズレ量の演算を行い、リターンする。
【００９８】
次に、全ての実装ユニット７０と統括コントローラ８０とからなる当表面実装機全体の動作について説明する。先ず、生産管理部８４が予め設定されている装置全体としての生産計画（生産する基板の種類や個数、納期等）に基づき、各実装ユニット７０における生産計画（各実装ユニット７０において生産する基板の種類や個数、生産ピッチ等）を決定する。
【００９９】
そしてそれを送受信機８１から各実装ユニット７０の個別コントローラ７５に各ＩＤデータを付加して送信する。各実装ユニット７０では、受信したデータのうち、自己のＩＤデータの付加されたデータを抽出し、そのデータ（生産計画）に基いて実装動作を行う。また実際の生産状態を送受信機６０から統括コントローラ８０にＩＤデータを付加して送信する。
【０１００】
生産管理部８４では、ＩＤデータに基いて各実装ユニット７０における実際の生産状態を認識し、計画と実際とを照合しつつ、必要に応じて生産計画を修正する。例えば、ある実装ユニット７０に何らかのトラブルが発生して生産数が計画より少なくなくなった場合は、その不足分を他の実装ユニット７０に割り振って、全体として計画通りの生産ができるように個々の生産計画を修正する。
【０１０１】
修正された生産計画は送受信機８１から各実装ユニット７０の個別コントローラ７５に各ＩＤデータを付加して送信され、実装ユニット７０での実装動作に反映される。
【０１０２】
このように、統括コントローラ８０で全体の生産管理を行うので、独立した実装機を複数台別々に稼動させるよりも格段に柔軟性に富んだ生産管理が可能となっている。
【０１０３】
また、各実装ユニット７０に対して統括コントローラ８０の画像処理部５２が共有化されているので、制御効率が向上し、コスト低減が図られている。
【０１０４】
また、統括コントローラ８０と各実装ユニット７０との通信を無線によって行っているので、ケーブル長さの制約を受けることもなく、確実なデータ転送が行えるようになっている。更に統括コントローラ８０と実装ユニット７０との無線通信において、個別のＩＤデータを付加したデータを送受信するので、同一通信範囲内に複数の実装ユニット７０が混在していてもデータの識別を容易に行うことができる。
【０１０５】
以上、本発明の第１及び第２実施形態について説明したが、これら以外にも特許請求の範囲内で適宜変形して良い。例えば、無線通信による転送データは、アナログ信号であっても良い。その場合でも無線化による一定の効果（装置の小型化等）を得ることができる。但し、アナログデータ転送ではノイズ等の影響を受けた場合、画像情報の信頼性が低下するのに対し、デジタルデータ転送はノイズ等の影響を受けてもデータの整合性チェック等でデータの信頼性を高めることができるので、アナログテータ転送よりも望ましい。
【０１０６】
また、無線の規格は、無線ＬＡＮ規格に限定するものではなく、他の規格や独自のプロトコルによっても良い。さらに無線方式としては、電波式とするのが一般的であるが、これに限定するものではなく、例えば赤外線を用いた光通信等によっても良い。
【０１０７】
上記実施形態では、本体側アンテナ６１を４本とし、ヘッドユニット６の移動範囲を取り囲むように配したが、ヘッドユニット６がどのように移動しても確実にデータの送受信ができるようになっていれば必ずしもこのようにする必要はない。例えば、ヘッドユニット６の移動範囲の中心付近に、１本のアンテナを設けるようにしても良い。
【０１０８】
上記実施形態では、バッテリ３７の充電方式を、電磁誘導を利用した無線の充電としたが、必ずしも無線化しなくても良い。例えばカメラ１８と充電ユニット４０との双方に接点（電極）を設け、充電ユニット４０が上昇したときに接点を介して通電され、バッテリ３７が充電されるようにしても良い。
【０１０９】
またカメラ１８の電源として、必ずしも充電式のバッテリ３７を用いる必要はない。例えば電源線を用いて有線で電力を供給しても良い。また、撮像のトリガー信号も、信号線を用いて電力を供給しても良い。このようにすると、これらを無線化した場合に比べて省配線化の効果が目減りするものの、カメラケーブルの無線化による効果を充分得ることができる。これら電源線や信号線は、ケーブル長の制約もなく、カメラケーブルに対して比較的容易に耐屈曲性を高めることができ、高屈曲性のものであっても比較的安価で供給されるからである。
【０１１０】
上記実施形態の表面実装機として、本発明による効果が最も顕著に得られるオンザフライスキャン式のものを挙げたが、必ずしもこれに限定するものではなく、移動式のカメラ１８を備えたものであれば良い。例えばカメラ１８がヘッドユニット６に固定して設けられた表面実装機に適用しても良い。
【０１１１】
上記実施形態として、本発明が適用される物品処理装置として表面実装機を挙げたが、これに限定するものではなく、例えば部品試験装置や基板検査装置等にも適用可能である。
【０１１２】
上記部品試験装置は、電子部品を供給する部品供給部と、電子部品の各種試験を行う検査ソケット（検査手段）と、部品供給部から上記試験手段に部品を搬送する移動可能なヘッドユニット（部品搬送手段）とを備え、ヘッドユニットにより電子部品を部品供給部から検査ソケットへ搬送し、検査ソケットにセットして各種試験を行うようになっている。この部品試験装置に適用する場合、ヘッドユニットにカメラを搭載する一方、部品試験装置の本体側に画像処理手段を設け、両者間の通信（画像データの送信等）を無線で行うようにすれば良い。そして、ヘッドユニットに吸着、保持された部品を上記カメラで撮像して画像認識し、それに基いて部品吸着状態の適否の判別や、検査ソケットへのセット時の位置補正等を行う。
【０１１３】
また上記基板検査装置は、検査されるプリント基板の上方に位置する移動可能な基板検査用ヘッドを備え、この基板検査ヘッドによってプリント基板に実装された電子部品の実装状態を検査するようになっている。この基板検査装置に適用する場合、検査ヘッドにカメラを搭載する一方、基板検査装置の本体側に画像処理手段を設け、両者間の通信（画像データの送信等）を無線で行うようにすれば良い。そして、プリント基板に実装された部品を上記カメラで撮像して画像認識し、それに基いて部品実装状態の適否を検査する。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る表面実装機を概略的に示す平面図である。
【図２】上記表面実装機の一部を省略して示す正面図である。
【図３】上記表面実装機の一部を省略して示す側面図である。
【図４】上記表面実装機の撮像手段及び電力供給手段の部分断面図であり、バッテリへの充電方法を示す説明図である。
【図５】上記表面実装機の概略制御ブロック図である。
【図６】上記表面実装機の実装動作のための概略フローチャートである。
【図７】図６に示すフローチャートにおける、吸着状態認識のサブルーチンである。
【図８】図６に示すフローチャートにおける、充電のサブルーチンである。
【図９】本発明の第２実施形態に係る表面実装機の構造と制御構成とを概略的に示すブロック図である。
【符号の説明】
【０１１５】
４    部品供給部
６    ヘッドユニット
１６    実装用ヘッド
１６ａ    吸着ノズル
１８    カメラ（撮像手段）
３０    送受信機（無線通信手段）
３０ａ    送信機
３０ｂ    受信機
３７    バッテリ
４０    充電ユニット（電力供給手段）
５２    画像処理部（画像処理手段）
６０    送受信機（無線通信手段）
６０ａ    送信機
６０ｂ    受信機
７０    実装ユニット
８０    統括コントローラ（統括制御手段）
８１    送受信機（無線通信手段）
【図１】
2005235942.tif 000003
【図２】
2005235942.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2005235942.tif 000007
【図６】
2005235942.tif 000008
【図７】
2005235942.tif 000009
【図８】
2005235942.tif 000010
【図９】
2005235942.tif 000011