(57)【要約】【課題】  貫通孔や溝等の高コストの加工をも施さなくとも簡易かつ安価に製造でき、かつ、高速移動させても処理基板のずれを起こさない焼成用定盤を提供する。【解決手段】  焼成用定盤の、ＰＤＰ処理基板と接する側の表面のＪＩＳに基づく算術平均粗さＲａを１．０μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍとし、かつ、ＪＩＳに基づく最大高さＲｙを、７μｍ≦Ｒｙ≦２０μｍとなるようにする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置して焼成処理に付すために用いられる焼成用定盤であって、前記基板と接する側の表面のＪＩＳに基づく算術平均粗さＲａが、１．０μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍであり、かつ、ＪＩＳに基づく最大高さＲｙが、７μｍ≦Ｒｙ≦２０μｍである、焼成用定盤。
【請求項２】
前記基板と接する側と反対側の表面のＪＩＳに基づく算術平均粗さＲａが、１．０μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍであり、かつ、ＪＩＳに基づく最大高さＲｙが、７μｍ≦Ｒｙ≦２０μｍである、請求項１に記載の焼成用定盤。
【請求項３】
少なくとも前記基板と接する側の表面が、サンドブラスト加工されてなる、請求項１または２に記載の焼成用定盤。
【請求項４】
前記基板と接する側と反対側の表面が、サンドブラスト加工されてなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の焼成用定盤。
【請求項５】
耐熱性ガラスからなる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の焼成用定盤。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の焼成用定盤を使用する方法であって、
前記焼成用定盤の少なくとも一方の表面を、ＪＩＳに基づく算術平均粗さＲａが１．０μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍ、かつ、ＪＩＳに基づく最大高さＲｙが７μｍ≦Ｒｙ≦２０μｍとなるように加工する工程、
焼成用定盤の前記加工表面側に、プラズマディスプレイ用パネル基材を載置して、少なくとも一回以上焼成工程に付する工程、
前記焼成用工程を複数回経た後に、前記プラズマディスプレイ用パネル基材が接していなかった側の表面を、ＪＩＳに基づく算術平均粗さＲａが１．０μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍ、かつ、ＪＩＳに基づく最大高さＲｙが７μｍ≦Ｒｙ≦２０μｍとなるように加工する工程、および
前記二度目に加工した焼成用定盤の表面側に、プラズマディスプレイ用パネル基材を載置して、少なくとも一回以上焼成工程に付する工程、
を含んでなる、焼成用定盤の使用方法。
【請求項７】
前記加工が、サンドブラス加工により行われるものである、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
請求項６または７に記載の方法を用いた、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイの製造時に使用する焼成用定盤およびそれを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）は、一般に、背面板、前面板をそれぞれ別の工程で作製し、両者をアセンブリすることにより製造される。背面板や前面板は、隔壁形成用リブペーストや低融点ガラス等を被覆し所定パターンを形成した後に、焼成されて製造される。このような焼成処理は、ペースト等を被覆したガラス基板を一定時間焼成炉中に付すことにより行われ、特開２００１−２８２３９号公報（特許文献１）に記載されているように、処理基板をセッター板と呼ばれる焼成用定盤上に載置して所定の方向に、順次搬送しながら、プラズマディスプレイパネル用の処理基板の加工用素材を焼成することにより行われる。また、焼成処理に加え、処理基板のアニール処理も一連の工程として焼成炉内で行われることもある。このような焼成用定盤は、焼成処理速度の増加に伴い、搬送時には高速で移動と停止が繰り返される。焼成用定盤の移動停止が高速で行われると、載置した処理基板がずれてしまい、このずれにより処理基板表面を傷つけてしまうといった問題があった。近年、ＰＤＰの大型化や生産速度の向上に伴い焼成処理速度が増す傾向にあり、焼成用定盤の搬送速度も増加しているため、処理基板のずれの問題が益々深刻化してきている。
【０００３】
このような問題対して、本願発明者らは、特開２０００−３０４４５８号公報（特許文献２）に、焼成用定盤の全面に貫通孔を設けて処理基板との間に空気層ができないようにすることにより、焼成用定盤が高速で移動・停止した場合でも、処理基板のずれを抑制できる焼成用定盤を開示している。また、空気層を排除するために焼成用定盤に溝を形成することも行われている。
【０００４】
しかしながら、焼成用定盤に貫通孔や溝を設けると、載置した処理基板の密着性は増すものの、貫通孔を設けた部分と設けない部分とで、温度等の熱処理条件が異なるため、処理基板の焼成具合にムラが生じるといった問題があった。また、貫通孔や溝の加工にコストがかかるといった問題もあった。さらに、溝等を設けた焼成用基板では、処理基板がずれた際に該基板の表面を傷つけてしまうといった問題があった。従って、貫通孔や溝等の高コストの加工をも施さなくとも簡易かつ安価に製造でき、かつ、高速移動させても処理基板のズレを起こさない焼成用定盤が切望されていた。
【０００５】
また、焼成用定盤は耐熱ガラスを使用しているものの、繰り返して使用すると熱により定盤に反りが生じ、その反りが一定値以上になるともはや焼成用定盤を使用できなくなる。そのため、反りが一定値以上になる前に、焼成用定盤の裏側の面を再利用することも考えられる。しかしながら、図１に示すように、焼成用定盤の搬送においては、ローラー等を用いているため、該搬送用定盤の裏面はローラー等により傷が発生する。このような傷のある表面に処理基板を載置すると、処理基板がずれた場合に処理基板表面に傷を付けてしまうため、焼成用定盤の裏面を有効に再利用することが困難であった。
【特許文献１】特開２００１−２８２３９号公報
【特許文献２】特開２０００−３０４４５８号公報
【発明の概要】
【０００６】
本発明者らは、今般、焼成用定盤の表面を所定の表面粗さになるように表面処理を施すことにより、高速で焼成用定盤を移動ないし停止させても載置されたディスプレイ基板の位置ずれがなく、そして簡易かつ安価にこのような定盤が得られるとの知見を得た。本発明はかかる知見によるものである。
【０００７】
従って、本発明の目的は、貫通孔や溝等の高コストの加工をも施さなくとも簡易かつ安価に製造でき、かつ、高速移動させても処理基板のずれを起こさない焼成用定盤を提供することにある。
【０００８】
そして、本発明による焼成用定盤は、基板を載置して焼成処理に付すために用いられる焼成用定盤であって、前記基板と接する側の表面のＪＩＳに基づく算術平均粗さＲａが、１．０μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍであり、かつ、ＪＩＳに基づく最大高さＲｙが、７μｍ≦Ｒｙ≦２０μｍである。
【０００９】
また、本発明の別の態様としての、焼成用定盤の使用方法は、焼成用定盤の少なくとも一方の表面を、ＪＩＳに基づく算術平均粗さＲａが１．０μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍ、かつ、ＪＩＳに基づく最大高さＲｙが７μｍ≦Ｒｙ≦２０μｍとなるように加工する工程、焼成用定盤の前記加工表面側に、プラズマディスプレイ用パネル基材を載置して、少なくとも一回以上焼成工程に付する工程、前記焼成用工程を複数回経た後に、前記プラズマディスプレイ用パネル基材が接していなかった側の表面を、ＪＩＳに基づく算術平均粗さＲａが１．０μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍ、かつ、ＪＩＳに基づく最大高さＲｙが７μｍ≦Ｒｙ≦２０μｍとなるように加工する工程、および、前記二度目に加工した焼成用定盤の表面側に、プラズマディスプレイ用パネル基材を載置して、少なくとも一回以上焼成工程に付する工程を含んでなるものである。
【００１０】
本発明の焼成用定盤によれば、プラズマディスプレイパネル用処理基板と接する側の面を、所定の表面粗さとすることにより、焼成処理工程において高速で焼成用定盤を移動させても基板がずれることなく、また、このような表面粗さを有する焼成用基板にあっては、処理基板の表面を傷つけることがない。さらに、上記のような表面粗さを有する焼成用定盤を簡易かつ安価に製造することができる。
【００１１】
また、焼成用定盤の搬送ローラー等で傷ついた側の面を、処理基板が接していた側の面と同様の表面処理加工を施すことにより、簡易かつ安価にローラー傷を除去でき、焼成用定盤の裏面を有効に再利用することができる。
【発明の具体的説明】
【００１２】
以下、本発明による焼成用定盤について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
本発明による焼成用定盤は、基板を載置して焼成処理に付すために用いられる焼成用定盤であって、前記基板と接する側の表面のＪＩＳに基づく算術平均粗さＲａが、１．０μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍであり、かつ、ＪＩＳに基づく最大高さＲｙが、７μｍ≦Ｒｙ≦２０μｍである。なお、Ｒａ（算術表面粗さ）とは、JIS B0601-1994に準拠して測定された値を意味し、また、Ｒｙ（最大高さ）とは、JIS B0601-1994に準拠して測定された値を意味する。プラズマディスプレイ用の処理基板と接する側（載置する側）の面の表面粗さを上記の範囲にすることにより、移動や停止の際の処理基板のずれ防止と、処理基板の傷の発生を抑制することを両立することができる。すなわち、焼成用定盤の表面のＲａが１未満であると、処理基板との摩擦係数が小さくなり、搬送中に焼成用定盤を移動、停止する際に、処理基板がずれてしまう。一方、摩擦係数を上げるためにＲａを大きくすると、Ｒｙもそれに準じて大きくなるが、Ｒｙが２０以上では処理基板に傷をつけてしまう。好ましくは、２．０≦Ｒａ≦４．０、かつ、１０≦Ｒｙ≦１８である。本発明による焼成用定盤は、以下に説明するように、焼成用定盤の裏面（処理基板と接しない面）も、上記範囲の表面粗さを有していることが好ましい。
【００１４】
このような表面粗さは、焼成用定盤の表面をサンドブラスト加工することにより得られる。サンドブラスト加工とは、研削材等の金鋼砂を、圧搾空気によりノズルから掘削面に吹き付け、ガラス等の表面の加工を行う方法である。使用する研削材の種類や粒径、および吹き付け圧により、表面形態の加工程度を調整することができる。本発明においては、例えば、粒径が＃１００程度の研削材として用いて、吹き付け圧０．５〜２．０ｋｇ／ｃｍ２、噴射量５〜１００ｇ／ｍｉｎによりサンドブラスト加工を行うことができるが、これらに限定されるものではない。なお、研削材としては、ガラスビーズ、ＳｉＣ、ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＺｒＯ2 等の無機微粒子を好適に使用することができる。
【００１５】
本発明にあっては、サンドブラスト加工することにより所定の表面粗さを有する焼成用定盤を得るものである。このようなサンドブラスト加工を用いて表面処理を行うことにより、以下のような利点を有する。すなわち、サンドブラスト加工においては、焼成用定盤の表面に対してほぼ垂直の方向から研削材を該焼成用定盤に吹き付けて表面に凹凸を形成する。そのため、研磨方式によって表面凹凸を形成する場合と比較して、研磨剤を引きずった跡（指紋のような模様）が形成されない。従って、仮にＰＤＰ用処理基板が焼成用定盤上でずれた場合でも、該処理基板に傷がつきにくいという利点も有する。
【００１６】
また、焼成用定盤は、高温雰囲気下で行われる焼成処理に耐えうるよう、耐熱性ガラスやセラミックからなることが好ましく、例えば、日本電気硝子（株）製のネオセラムＮ−Ｏ等を好適に使用できる。
【００１７】
次に、本発明による焼成用定盤の使用方法について説明する。
【００１８】
焼成用定盤１は、通常、図１に示すように、低融点ガラスペーストにより障壁（リブともいう）等を設けたＰＤＰ用処理基板２を焼成処理に付すために、該処理基板２を載置して搬送する役割を有し、ローラー式コンベア３により焼成炉４中を搬送される。焼成用定盤１のＰＤＰ用処理基板２と接する面は、上記のような表面粗さとなるようにサンドブラスト加工が施されている。このようにして使用された焼成用定盤は、複数回焼成処理工程を経ると、高温雰囲気下で曝されることにより徐々に定盤に反りを生じる。その反りが規定値に達すると、焼成用定盤を一旦、焼成処理ラインから外し、ＰＤＰ用処理基板を載置していた面の裏側の面を載置面として、再度焼成用定盤として使用する。この際、焼成用定盤の搬送ローラーに接していた側の面の表面処理を行う。該表面処理はサンドブラスト加工により行い、処理した表面の、ＪＩＳに基づく算術平均粗さＲａが１．０μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍで、かつ、ＪＩＳに基づく最大高さＲｙが１０μｍ≦Ｒｙ≦２０μｍとなるように加工する。このように焼成用定盤の裏面をサンドブラスト加工により表面処理することにより、搬送ローラーとの接触により生じた傷も除去される。また、サンドブラスト加工を行う本発明にあっては、傷を表面研磨により除去する場合と比較して、焼成用定盤の表面を削り取る量が少ないことから、傷の除去等を繰り返し行えるため、再利用回数が、通常の研磨に比べ格段に増加するという効果を有する。
【００１９】
裏面をサンドブラスト加工により、所定の表面粗さとなるように表面処理された焼成用定盤は、再度焼成処理ラインに戻され、ＰＤＰ用処理基板を載置して、焼成炉内に搬送される。このようにして、焼成用定盤は少なくとも一回以上、好ましくは、１０回以上、表面および裏面を交互にサンドブラスト加工され、再利用に供される。
【実施例】
【００２０】
本発明による焼成用定盤を、実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明がこれらに限定されるものではない。
【００２１】
焼成用定盤として、１６０ｃｍ×１６０ｃｍの耐熱ガラス（ネオセラムＮ−Ｏ：日本電気硝子（株）製）を用いた。この耐熱ガラスの表面に、下記表１に示す加工条件により吹き付け圧を変えて、サンドブラスト加工を施した。研削材は＃１００のＳｉＣを用いた。
【００２２】
得られた焼成用定盤について、サンドブラスト加工を施した側の面の表面をJIS B0601-1994に準拠してＲａおよびＲｙの値を測定した。測定装置として表面粗さ測定器（サートロニック  デュオ：テーラーホブソン製）を用いた。測定結果は、下記の表１に示される通りであった。
【００２３】
次に、得られた焼成用定盤を実際のＰＤＰ用基板焼成ラインに配置し、処理基板を載置させてラインを稼働させ、ＰＤＰを作製した。この製造工程中、焼成後にＰＤＰ用基板を焼成用定盤から取り外す際の、ＰＤＰ用基板のずれと、該ＰＤＰ基板の裏面に付着した傷について評価を行った。評価基準は以下の通りとした。
【００２４】
１．処理基板のずれの発生頻度
○：１万枚ＰＤＰ用基板を焼成したとときの、ずれの生じた回数が１回未満であったもの
△：１万枚ＰＤＰ用基板を焼成したとときの、ずれの生じた回数が１回以上、１０回未満であったもの
×：１万枚ＰＤＰ用基板を焼成したとときの、ずれの生じた回数が１０回以上であったもの
２．処理基板の傷の発生頻度
○：１万枚ＰＤＰ用基板を焼成したとときの、裏面に傷がついたＰＤＰ用基板が１枚未満であったのもの
△：１万枚ＰＤＰ用基板を焼成したとときの、裏面に傷がついたＰＤＰ用基板が１枚以上、１０枚未満であったのもの
×：１万枚ＰＤＰ用基板を焼成したとときの、裏面に傷がついたＰＤＰ用基板が１０枚以上であったのもの
評価結果は、表１に示される通りであった。
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明による焼成用定盤の使用例の一例を示した図である。
【図１】
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