(57)【要約】【課題】小型かつ安価で、さらにファイバブラッググレーティングを曲げや圧力等といった光の反射率や波長を変動させる外部要因から保護して所定波長のレーザ光をさらに安定して出力する。【解決手段】ＬＤ１１及びこのＬＤ１１の出射光を導波するファイバ１２を保持部材で一体化したＬＤピグテール１３と、このＬＤピグテール１３のファイバ１２で導波された光をさらに導波して擬似位相整合するＰＰＬＮ２１とを備えたレーザ装置である。ＬＤ１１からの出射光の縦モードをシングルにしかつ特定波長で固定するＦＢＧ１４を、ファイバ１２内に組み込んだ構成である。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光源と、このレーザ光源からの出射光を導波する光ファイバと、この光ファイバで導波された光をさらに導波して擬似位相整合する非線形光学結晶とを備えたレーザ装置において、前記レーザ光源からの出射光の縦モードをシングルにし、かつ特定波長に固定するファイバブラッググレーティングを前記光ファイバ及び／又は前記光学結晶により形成される導波路中に組み込み、前記導波路中のファイバブラッググレーティングの組み込み位置は、レーザ光源と光ファイバとを保持部材で一体化したピグテール構造におけるレーザ光源寄りの光ファイバ内であることを特徴とするレーザ装置。
【請求項２】
レーザ光源と、このレーザ光源からの出射光を導波する光ファイバと、この光ファイバで導波された光をさらに導波して擬似位相整合する非線形光学結晶とを備えたレーザ装置において、前記レーザ光源からの出射光の縦モードをシングルにし、かつ特定波長に固定するファイバブラッググレーティングを前記光ファイバ及び／又は前記光学結晶により形成される導波路中に組み込み、前記導波路中のファイバブラッググレーティングの組み込み位置は、前記光学結晶内であることを特徴とするレーザ装置。
【請求項３】
前記レーザ光源付近の温度を検出する手段と、この検出温度に基づいてレーザ光源を温度調整する手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載のレーザ装置。
【請求項４】
前記光学結晶付近の温度を検出する手段と、この検出温度に基づいて光学結晶を温度調整する手段とを備えたことを特徴とする請求項２記載のレーザ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば写真処理装置の露光部に組み込まれるレーザ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば特許文献１に記載された、写真処理装置の露光部に組み込まれるレーザ装置は、それぞれＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の三原色のレーザビームを出力する３つのレーザ光源を具備する。レーザ光源の１つは、波長６８０ｎｍの赤色（Ｒ）レーザビームを出力する半導体レーザを含む。レーザ光源の他の１つは、波長１０６０ｎｍの固体レーザの第２高調波として波長５３０ｎｍの緑色（Ｇ）レーザビームを出力する全固体ＳＨＧレーザ（Ｓｅｃｏｎｄ  Ｈａｒｍｏｎｉｃ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ  ｆｒｏｍ  ｌａｓｅｒ）を含むものである。同様に、レーザ光源のさらに他の１つは、波長４７０ｎｍの青色（Ｂ）レーザビームを出力する全固体ＳＨＧレーザを含む。各色のレーザ光は、フィルム画像の画像データに基いて強度変調された後、合波されて各色に反応する感光剤を有する感光材料面に露光される。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１５−０５７５７６号
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来のレーザ装置は、全固体ＳＨＧレーザを含むため大型かつ高価であり、写真処理装置の露光部の小型化を阻害し、かつ、そのコストを増大させる要因ともなっていた。
【０００５】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、小型で安価なレーザ装置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、レーザ光源と、このレーザ光源からの出射光を導波する光ファイバと、この光ファイバで導波された光をさらに導波して擬似位相整合する非線形光学結晶とを備えたレーザ装置において、前記レーザ光源からの出射光の縦モードをシングルにし、かつ特定波長に固定するファイバブラッググレーティングを前記光ファイバ及び／又は前記光学結晶により形成される導波路中に組み込み、前記導波路中のファイバブラッググレーティングの組み込み位置は、レーザ光源と光ファイバとを保持部材で一体化したピグテール構造におけるレーザ光源寄りの光ファイバ内であることを特徴とするものである。
【０００７】
この構成によれば、ファイバブラッググレーティングが、光ファイバ及び／又は光学結晶により形成される導波路中に組み込まれるので、ファイバブラッググレーティングの働きにより、レーザ光源からの出射光の縦モードがシングルにされかつ特定波長で反射されて固定される。この際、レーザ光源の発振波長が基本波長から多少離れていたとしても、その波長がファイバブラッググレーティングで作成される特定波長に引き込まれて、安定な状態とされる。この特定波長の光から非線形光学結晶中で第２高調波である所定波長の光が発生され、この光が光干渉で消滅しないように擬似位相整合されて出力される。したがって、大型で高価な全固体ＳＨＧレーザを用いることなく、所定波長のレーザ光を安定して出力できるようになるため、部品点数が減って装置構成が簡単化され、その結果、小型でかつ安価な装置が得られる。なお、ファイバブラッググレーティングを導波路中に組み込むことには、機械的に組み込むことのほか、紫外線等によって非接触で干渉縞を作成するものも含まれる。
【０００８】
また、レーザ光源と光ファイバとを保持部材で一体化したピグテール構造を有し、前記導波路中のファイバブラッググレーティングの組み込み位置は、前記ピグテール構造におけるレーザ光源寄りの光ファイバ内としたので、当該光ケーブルはピグテール構造の保持部材で支持されているので、ファイバブラッググレーティングを、曲げや圧力等といった光の反射率や波長を変動させる外部要因から保護することができる。したがって、所定波長のレーザ光をさらに安定して出力できるようになる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、レーザ光源と、このレーザ光源からの出射光を導波する光ファイバと、この光ファイバで導波された光をさらに導波して擬似位相整合する非線形光学結晶とを備えたレーザ装置において、前記レーザ光源からの出射光の縦モードをシングルにし、かつ特定波長に固定するファイバブラッググレーティングを前記光ファイバ及び／又は前記光学結晶により形成される導波路中に組み込み、前記導波路中のファイバブラッググレーティングの組み込み位置は、前記光学結晶内であることを特徴とするものである。
【００１０】
この構成によれば、前記導波路中のファイバブラッググレーティングの組み込み位置は、前記光学結晶内としたので、この光学結晶自体で、ファイバブラッググレーティングを、曲げや圧力等といった光の反射率や波長を変動させる外部要因から保護することができる。したがって、所定波長のレーザ光をさらに安定して出力できるようになる。
【００１１】
ところで、ファイバブラッググレーティングの温度変化に伴い波長のずれが生じるおそれがある。そこで、請求項３記載の発明において、前記レーザ光源付近の温度を検出する手段と、この検出温度に基づいてレーザ光源を温度調整する手段とを備えたこととすれば、レーザ光源寄りの光ファイバ内に組み込まれたファイバブラッググレーティングは、レーザ光源とともに温度調整されて、その温度変化に伴う波長のずれが少なくなるので、所定波長のレーザ光をさらに安定して出力できるようになる。
【００１２】
あるいは、請求項４記載の発明において、前記光学結晶付近の温度を検出する手段と、この検出温度に基づいて光学結晶を温度調整する手段とを備えたこととすれば、光学結晶内に組み込まれたファイバブラッググレーティングは、光学結晶とともに温度調整されて、その温度変化に伴う波長のずれが少なくなるので、所定波長のレーザ光をさらに安定して出力できるようになる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施形態に係るレーザ装置の全体構成を示す図であって、（ａ）は機能ブロック図、（ｂ）は光源部の概念図である。図２は本レーザ装置の全体形状を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【００１４】
図１及び図２において、レーザ装置は、光源部１と、波長変換部２と、ビーム整形部３と制御部４とを備えてなっている。
【００１５】
このうち、光源部１は、基本波として９４０ｎｍ付近と１０６０ｎｍ付近の発振波長を持つ、レーザ光源としての半導体レーザ素子（ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ：ＬＤ）１１を用いる。ＬＤ１１は、保持部材としてのベース１１１に取り付けられたステム１１２で支持されている。一方、光ファイバとしての短いファイバ１２が同ベース１１１に取り付けられたファイバフォルダ１２１で支持されており、このファイバ１２がＬＤ１１と結合されて、所謂ピグテール構造をなしている（以下、ＬＤ１１とファイバ１２との結合体をＬＤピグテール１３という）。その結合効率は結合の位置精度を高めるなどして５０％以上とするのが好ましい。
【００１６】
ファイバ１２は、そのコア部の一部の屈折率を周期的に変化させたファイバブラッググレーチング（Ｆｉｂｅｒ  Ｂｒａｇｇ  Ｇｒａｔｉｎｇ：ＦＢＧ）１４を組み込んでおり、このファイバ１２は、ＬＤ１１から出射された光の縦モードをシングルにし、かつ特定波長に固定させた状態でその光を反射する機能をもつ。これにより、ＬＤ１１自身の発振波長の中心波長（λｃ）が前記基本波としての９４０ｎｍや１０６０ｎｍから多少離れた波長であってもＦＢＧ１４で作成した設計波長（特定波長）に引き込み、安定させることができる。なお、ファイバ１２にＦＢＧ１４を組み込むことには、機械的に組み込むことのほか、紫外線等によって非接触で干渉縞を作成するものも含まれる。
【００１７】
ＦＢＧ１４は、ＬＤピグテール１３のファイバフォルダ１２１で支持されたファイバ１２内に組み込まれているので、曲げや圧力等といった光の反射率や波長λｃを変動させる外的要因から保護される。また、ＦＢＧ１４はＬＤ１１寄りのファイバ１２内に組み込まれているので、後述するＬＤ１１の温調（温度調節）効果を受けてその温度変化も防ぐことができ、温度特性を有する波長λｃの変動を防ぐことができるようにしている。なお、ＦＢＧ１４の半値全幅（Ｆｕｌｌ  Ｗｉｄｔｈ  ａｔ  Ｈａｌｆ  Ｍａｘｉｍｕｍ：ＦＷＨＭ）は２００ｐｍ以下とすることが好ましい。また使用するファイバ１２は、例えばコア径５μｍ〜１０μｍのシングルモードファイバとする。
【００１８】
ＬＤピグテール１３は、ＬＤ１１からの出射光を直接ファイバ１２に結合することでコンパクトなモジュール作成を可能とするものである。もちろんレンズを介して結合を行ってもよい。ＬＤピグテール１３は、例えばぺルチェ素子とサーミスタとで構成されたＬＤ温調部４１にて温調される。温調の目的はＬＤ１１の駆動に伴う温度上昇を防止すること及びＦＢＧ１４のＦＷＨＭ内で波長λｃが振れるのを防ぐことである。このため、温調精度は±０．１℃以内とすることが好ましい。ＬＤ温調部４１は、図２（ｂ）に示すように、ＬＤ１１の下方に設置される。
【００１９】
いま温度ＴであるときのＦＢＧ１４の反射中心波長をλ０とすると、温度Ｔ＋ΔＴとなったときの波長λｃは以下のようになる。
【００２０】
λｃ＝λ０＋０．０１ΔＴ・・・（１）
波長λｃが振れるとＰＰＬＮ２１における変換効率が変化するので、安定した出力が得られない。そのため、上記のような対策を行っている。
【００２１】
そして、波長λｃ±０．２ｎｍとなるように、ＦＢＧ１４の精度をよくして、整合波長のばらつきをできるだけ少なくするために、ＬＤ１１の温調と、さらに後述するＰＰＬＮ２１の温調との差を少なくするのが好ましい。
【００２２】
波長変換部２は、マグネシウム添加周期分極反転ニオブ酸リチウム結晶（Ｐｅｒｉｏｄｉｃａｌｌｙ  Ｐｏｌｅｄ  ＭｇＯ−ｄｏｐｅｄ  ＬｉＮｂＯ３：ＰＰＭｇＬＮ）を用いて擬似位相整合（Ｑｕａｓｉ−Ｐｈａｓｅ  Ｍａｔｃｈｉｎｇ：ＱＰＭ）を行った光導波路付非線形光学結晶（ＰＰＬＮ）２１に入射させる。擬似位相整合とは、結晶中での屈折率の違いにより、赤外光と可視光とが干渉して消滅するのを防止するために、結晶に電界をかけて光の位相を反転させることをいう。
【００２３】
ここで、９４０ｎｍと１０６０ｎｍの基本波長は、ＰＰＬＮ２１で第２高調波として発生され、それぞれ４７０ｎｍと５３０ｎｍの光に変換される。ＬＤピグテール１３から導かれた光をＰＰＬＮ２１上に形成された導波路２１１に入射するために、ファイバ１２をＰＰＬＮ２１に近接させ両者を接着する。
【００２４】
ＰＰＬＮ２１は、例えばぺルチェ素子とサーミスタとで構成されたＰＰＬＮ温調部４２にて温調される。温調の目的はＰＰＬＮ２１の温度上昇防止である。このため、ＰＰＬＮ２１は±０．０５℃以内の精度で温調され、また１０℃〜５０℃まで温度を変化させ所定の温度で位相整合が取れるようにしてある。ＰＰＬＮ温調部４２は、図２（ｂ）に示すように、ＰＰＬＮ２１の下方に設置される。
【００２５】
導波路２１１はファイバ１２のコアと略同じ大きさの形状を有し、結合効率が最大となるようにしてある。ＰＰＬＮ２１での波長変換は偏光方向の依存性があるので、ＬＤピグテール１３とＰＰＬＮ２１との間の距離を短くし、両者を直線的に配置することでＬＤ１１からの出射光の偏光方向をできるだけ乱さないようにしている。
【００２６】
ファイバ１２は、ＰＰＬＮ２１と接着した後、直線的に伸ばした位置でその根元を固定してその位置安定性を上げる。ファイバ１２とＰＰＬＮ２１との結合効率は８０％程度確保でき、効率のよい変換が得られる。これにより、空間での接続に比べて、出力が４倍程度安定する。
【００２７】
ビーム整形部３は、ＰＰＬＮ２１から出射した光をレンズ３１にて整形する。ただし、コリメートしてしもよいし、例えば写真処理装置の露光部に使用されるＬＳＵ（Ｌａｓｅｒ  Ｓｃａｎ  Ｕｎｉｔ）に特化して設計する場合には、集光できるようにして直接ＡＯＭ（Ａｃｏｕｓｔｏ  Ｏｐｔｉｃ  Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）に導いてもよい。レンズ３１は球面レンズ、非球面レンズ、勾配屈折率（ＧＲＩＮ）レンズ等用途に合わせて選定する。
【００２８】
レンズ３１によるビーム整形後、赤外光（ＩＲ）カットフィルタ３２を通し、赤外光（基本波）をカットする。このとき、赤外透過率は１０−４％以下として赤外光がｎＷオーダまで落ちるようにするのが好ましい。これは安全対策でもあるが、後述するＰＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ）１６の検出に影響しないようにするためでもある。ＩＲカットフィルタ３２はレンズ３１の後に入れてもよいし、レンズ３１の前に入れてもよい。
【００２９】
ＩＲカットフィルタ３２を透過した可視光をビームスプリッタ３３にて２方向に分離する。一つは出射光として用い、残りはＡＰＣ（Ａｕｔｏ  Ｐｏｗｅｒ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）制御を行うための出射光モニタとして使用する。出射光はレンズ３４を通して外部に出射され、モニタ用の光はＰＤ１６に入射させてＡＰＣ制御に用いる。ビームスプリッタ３３における分岐比は、出射側：ＰＤ側＝９：１〜７：３程度とするのが好ましい。
【００３０】
制御部４は、前記ＬＤ温調部４１と前記ＰＰＬＮ温調部４２の制御に加えて、これらを統括的に制御するコントロール部４３と、ＬＤドライバ部４４とを備えている。
【００３１】
このうち、ＬＤ温調部４１はＬＤ１１の温調を行い、ＰＰＬＮ温調部４２はＰＰＬＮ２１の温調を行う。ＬＤ１１は発振波長に温度特性を持ち、ＰＰＬＮ２１は整合波長に温度特性を持つため、それぞれ最適な温度に調整する必要があり、ＬＤ１１は±０．１℃、ＰＰＬＮ２１は±０．０５℃程度の温度安定性が要求される。そこで、両温調部４１、４２では、例えばペルチェ素子とサーミスタとを用いたいわゆるペルチェモジュールによるＰＩＤ制御を行うことにより、所定温度範囲内、例えば１５℃〜４０℃の範囲内で約０．０１℃の安定性を達成している。さらに、制御の応答性を高めるべく、ＰＩＤの各パラメータ（係数）が調整されて設定されている。また、制御部４は、例えば制御内容と検出温度の監視を行うことでペルチェモジュールの不良を検出（判定）し、露光部の動作を自動的に停止し、その旨を報知する機能を備えている。
【００３２】
コントロール部４３は、ＬＤ制御部４３１と、ＰＰＬＮ温調完了判断部４３３と、ＰＰＬＮ温調エラー判断部４３４と、ＬＤ温調完了判断部４３５と、ＬＤ温調エラー判断部４３６と、電流エラー判断部４３７と、ＬＤオン判断部４３８と、ＰＰＬＮ温調状態判断部４３９と、ＰＰＬＮ温調状態判断部４４０とを備えている。
【００３３】
ＬＤ制御部４３１は、ＬＤ１１のオン，オフを制御するが、最適出力を得るためには、ＰＰＬＮ温調部４２とＬＤ温調部４１とによるＰＰＬＮ２１及びＬＤ１１の温調がそれぞれ完了している必要がある。よって、ＬＤ制御部４３１は、以下の条件▲１▼〜▲３▼がそろったときのみＬＤ１１をオンとし、さらに条件▲４▼〜▲６▼でＬＤ１１のオンとした後の出力状態を維持する。
▲１▼ＰＰＬＮ２１の温調エラーが発生しておらず、かつ、その温調が完了していること。このために、ＰＰＬＮ温調完了判断部４３３は、ＰＰＬＮ温調部４２から出力される温調完了信号を受信したかどうかでＰＰＬＮ２１の温調が完了したか否かを判断し、ＰＰＬＮ温調エラー判断部４３４は、ＰＰＬＮ温調部４２から出力される温調エラー信号を受信したかどうかでＰＰＬＮ２１の温調エラーが発生したか否かを判断する。
▲２▼ＬＤ１１の温調エラーが発生しておらず、かつ、その温調が完了していること。このために、ＬＤ温調完了判断部４３５は、ＬＤ温調部４１から出力される温調完了信号を受信したかどうかでＬＤ１１の温調が完了したか否かを判断し、ＬＤ温調エラー判断部４３６は、ＬＤ温調部４１から出力され温調エラー信号を受信したかどうかでＬＤ１１の温調エラーが発生したか否かを判断する。
▲３▼ＬＤ１１の電流エラーが発生していないこと。このために、電流エラー判断部４３７は、後述するエラー検出部４４４から出力される電流エラー信号を受信したかどうかでＬＤ１１の電流エラーが発生したか否かを判断する。
▲４▼ＬＤ１１のオン，オフ信号をオンにすること。このために、ＬＤオン判断部４３８は、上記各条件▲１▼〜▲３▼がそろったか否かを判断する。
▲５▼ＬＤ１１の温調状態が良好であること。このために、ＬＤ温調状態判断部４３９は、ＬＤ温調部４１から出力される温調状態信号を受信したかどうかでＬＤ１１の温調状態が良好か否かを判断する。
▲６▼ＰＰＬＮ２１の温調状態が良好であること。このために、ＰＰＬＮ温調状態判断部４４０は、ＰＰＬＮ温調部４２から出力される温調状態信号を受信したかどうかでＰＰＬＮ２１の温調状態が良好か否かを判断する。
【００３４】
ここで、温調エラーとは、温調を開始してから、一定時間（任意設定可能）たっても温調が完了しない場合に発生するエラーである。ペルチェ素子及びサーミスタの接続不良、故障の検出を目的とする。電流エラーとは、ＬＤ１１に供給される電流が所定の閾値を超えたときに発生するエラーで、ＬＤ１１の劣化及び基板の故障の検出を目的とする。なお、温調エラー及び電流エラーが発生した場合は、安全のため露光部及び好ましくはシステム全体の動作が停止される。制御部４はエラー状態を電源がオフにされるまで持続するようにしている。
【００３５】
本実施形態では、各判断部４３３〜４４０をロジック回路のみで構成しているので、コントロール部４３のＬＤ制御部４３１によるオン、オフの制御のみを行っているが、コントロール部４３にＣＰＵを有するマイクロコンピュータを搭載する態様でもよい。
【００３６】
ＬＤドライバ部４４は、光検出部４４１と、リファレンス電圧供給部４４２と、誤差検出部４４３と、エラー検出部４４４と、電流電圧変換部４４５とを備えており、コントロール部４３のＬＤ制御部４３１から、ＬＤ１１のＬＤオンオフ信号を受けて動作する。ここでは、ＡＰＣに加えてＡＣＣ（Ａｕｔｏ  Ｃｕｒｒｅｎｔ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）制御機能をもち、前者で出力一定制御を行い、後者で電流一定制御を行う。すなわち、光検出部４４１は、ＰＤ１６の電圧変化を検出し、リファレンス電圧供給部４４２から供給される設定電圧とを、誤差検出部４４３で比較する。そして、エラー検出部４４４は、ＰＤ１６の検出電圧が設定電圧を超えてＬＤ電流が過大となったことを検出することで、ＬＤ１１の劣化検出を行う。一方、電圧電流変換部４４５は、ＬＤ１１にＬＤ電流を供給する指令電圧を電流に変換して出力するもので、そのＬＤ電流が定格を超えないようにする電流リミット回路を備えている。
【００３７】
引き続き、本レーザ装置のＦＢＧ１４を温度制御する、主としてＡＣＣ制御動作について説明する。図３は、本レーザ装置の動作を示すフローチャートであって、（ａ）はメインルーチン、（ｂ）はサブルーチンである。
【００３８】
図３（ａ）において、まずシステム電源をオンすると（ステップＳ１）、コントロール部４３のＬＤ制御部４３１はＬＤオフ信号を出力し、このオンオフ信号を受けたＬＤドライバ部４４により一旦ＬＤ１１が消灯される（ステップＳ２）。ＬＤ制御部４３１は、再び温調オン信号を出力し、このオンオフ信号を受けたＰＰＬＮ温調部４２及びＬＤ制御部４２によって、ＰＰＬＮ２１、ＬＤ１１の温調がそれぞれオンされる（ステップＳ３）。
【００３９】
ついで、ＰＰＬＮ温調完了判断部４３３は、ＰＰＬＮ温調部４２からの温調完了信号の有無によりＰＰＬＮ２１の温調が完了したか否かを判断する（ステップＳ４）。ここで、ＰＰＬＮ２１の温調が完了していないと判断されると、ＰＰＬＮ温調エラー判断部４３４は、再びＰＰＬＮ温調部４２からの温調エラー信号の有無によりＰＰＬＮ２１の温調エラーが発生したか否かを判断する（ステップＳ５）。そして、ＰＰＬＮ２１の温調エラーが発生していないと判断されると、ステップＳ４に戻り、一方、ＰＰＬＮ２１の温調エラーが発生したと判断されると、システムエラー処理を行う（ステップＳ６）。
【００４０】
このシステムエラー処理においては、図３（ｂ）に示すように、ＬＤ制御部４３１はＬＤオフ信号を出力し、この信号を受けたＬＤドライバ部４４でＬＤ１１がオフされる（ステップＳ６１）。ＬＤ制御部４３１は、再び温調オフ信号を出力し、この信号を受けたＰＰＬＮ温調部４２でＰＰＬＮ２１の温調がオフされ（ステップＳ６２）、同信号を受けたＬＤ温調部４１でＬＤ１１の温調がオフされた後に（ステップＳ６２）、停止される。
【００４１】
ステップＳ４において、ＰＰＬＮ２１の温調が完了したと判断されると、ＬＤ温調部４１からの温調完了信号の有無により、ＬＤ温調完了判断部４３５は、ＬＤ１１の温調が完了したか否かを判断する（ステップＳ７）。ここで、ＬＤ１１の温調が完了していないと判断されると、ＬＤ温調部４１からの温調エラー信号の有無により、ＬＤ温調エラー判断部４３６は、ＬＤ１１の温調エラーか否かを判断する（ステップＳ８）。そして、ＬＤ１１の温調エラーでないと判断されると、ステップＳ７に戻り、一方、ＬＤ１１の温調エラーであると判断されると、前記したようなシステムエラー処理が行われる（ステップＳ６）。
【００４２】
ステップＳ７において、ＬＤ１１の温調が完了したと判断されると、エラー検出部４４４からの電流エラー信号の有無により、電流エラー判断部４３７は、ＬＤ１１の電流エラーが発生したか否かを判断する（ステップＳ９）。ここで、電流エラーが発生したと判断されると、前記したようなシステムエラー処理が行われる（ステップＳ６）。
【００４３】
ステップＳ９において、電流エラーが発生していないと判断されると、ＬＤオン判断部４３８は、前述したＬＤオンのための各条件▲１▼〜▲３▼がそろった（満たされた）か否かを判断する（ステップＳ１０）。ここで、各条件▲１▼〜▲３▼の全てが満たされず、ＬＤ１１がオンできないと判断されると、ステップＳ１０をくり返す待機状態となり、一方、各条件▲１▼〜▲３▼がそろって、ＬＤ１１がオンできると判断されると、ＬＤ１１がオンされる（ステップＳ１１）。
【００４４】
ついで、ＦＢＧ１４の働きにより、ＬＤ１１からの出射光の縦モードがシングルにされ、かつ特定波長で反射されて固定される。この際、前述したように、ＬＤ１１の発振波長が基本波長から多少離れていたとしても、その波長がＦＢＧ１４で作成される特定波長に引き込まれて、安定な状態とされる。この特定波長の光からＰＰＬＮ２１中で第２高調波である波長の光が発生され、この光が光干渉で消滅しないように擬似位相整合されて出力される。
【００４５】
そして、上記出力中に、ＰＰＬＮ温調部４２からの温調状態信号を受けて、ＰＰＬＮ温調状態判断部４３９は、ＰＰＬＮ２１の温調が良好であるか否かを判断する（ステップＳ１２）。
【００４６】
ステップＳ１２において、ＬＤ温調部４１からの温調状態信号を受けて、ＬＤ温調状態判断部４４０は、ＬＤ１１の温調が良好であるか否かを判断する（ステップＳ１３）。ここで、温調が良好であると判断されると、ＬＤ温調部４１からの電流エラー信号の有無により、電流エラー判断部４３７は、再びＬＤ１１の電流エラーが発生したか否かを判断する（ステップＳ１４）。そして、電流エラーが発生していないと判断されると、ステップＳ１２に戻り、一方、電流エラーが発生したと判断されると、前記したようなシステムエラー処理が行われる（ステップＳ６）。
【００４７】
ステップＳ１２又はステップＳ１３において、温調が良好でないと判断されると、いずれもステップＳ２に戻る。以上の各ステップをくり返す。
【００４８】
これにより、ＬＤピグテール１３内に組み込まれたＦＢＧ１４は、ＬＤ１１とともに温調されるので、その温度変化に伴う波長のずれが低減でき、第２高調波である波長のレーザ光が安定して出力できる。したがって、本実施形態によれば、大型で高価な全固体ＳＨＧレーザを用いることなく、所定波長のレーザ光を安定して出力できるようになるため、部品点数が減って装置構成が簡単化され、その結果、小型でかつ安価な装置が得られる。
【００４９】
なお、上記実施形態では、ＦＢＧ１４を組み込んだファイバ１２を用いることで、ＬＤ１１とＰＰＬＮ２１を高効率に結合でき、また波長の安定性に優れた光源を得ることができたが、ＦＢＧ１４をＰＰＬＮ２１側に組み込むようにしてもよい。その場合には、ＰＰＬＮ２１自体で、ＦＢＧ１４を曲げや圧力等の反射率や特定波長を変動させる外部要因から保護することができる。また、前述したように、ここでもＦＢＧ１４はＰＰＬＮ２１とともに温調されて、その温度変化に伴う波長のずれが抑制されるので、所定波長のレーザ光を安定して出力できるようになり、上記実施形態と同様の性能を確保できる。
【００５０】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、大型で高価な全固体ＳＨＧレーザを用いることなく所定波長のレーザ光を安定して出力できるようになるため、部品点数が減って装置構成が簡単化され、その結果、小型でかつ安価な装置が得られる。また、光ケーブルをピグテール構造の保持部材で支持しているので、ファイバブラッググレーティングを、曲げや圧力等といった光の反射率や波長を変動させる外部要因から保護することができる。したがって、所定波長のレーザ光をさらに安定して出力できる。
【００５１】
請求項２記載の発明によれば、光学結晶自体で、ファイバブラッググレーティングを、曲げや圧力等といった光の反射率や波長を変動させる外部要因から保護することができる。したがって、所定波長のレーザ光をさらに安定して出力できるようになる。
【００５２】
請求項３記載の発明によれば、レーザ光源寄りの光ファイバ内に組み込まれたファイバブラッググレーティングを、レーザ光源とともに温度調整して、その温度変化に伴う波長のずれを少なくするので、所定波長のレーザ光をさらに安定して出力できる。
【００５３】
請求項４記載の発明によれば、光学結晶内に組み込まれたファイバブラッググレーティングを、光学結晶とともに温度調整して、その温度変化に伴う波長のずれを少なくするので、所定波長のレーザ光をさらに安定して出力できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るレーザ装置の全体構成を示す図であって、（ａ）は機能ブロック図、（ｂ）は光源部の概念図である。
【図２】本レーザ装置の全体形状を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図３】本レーザ装置の動作を示すフローチャートであって、（ａ）はメインルーチン、（ｂ）はサブルーチンである。
【符号の説明】
１  光源部
１１  ＬＤ（レーザ光源）
１２  ファイバ（光ファイバ）
１３  ＬＤピグテール
１４  ＦＢＧ（ファイバブラッググレーティング）
２  波長変換部
２１  ＰＰＬＮ（光学結晶）
３  ビーム整形部
４  制御部
４１  ＬＤ温調部
４２  ＰＰＬＮ温調部
４３  コントロール部
４４  ＬＤドライバ部
【図１】
2005050847.tif 000003
【図２】
2005050847.tif 000004
【図３】
2005050847.tif 000005