(57)【要約】【課題】  フレキシブル回路基板を被実装品に実装する時の作業性を向上する、フレキシブル回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】  フレキシブル回路基板の製造過程において、不図示のノズルから封止樹脂を噴出して絶縁部材２１を形成する。すなわち、封止樹脂をデバイスホール１３内にそれぞれ充填し、電子デバイスを封止する封止用絶縁部材２１ａを形成し、それと同時に、その封止樹脂をソルダーレジスト層１８の表面にも一定量噴射して、スペーサ部２１ｂも形成する。そのようなフレキシブル回路基板を、例えば板状の被実装品である液晶パネルの外形に沿って折り曲げて実装する際、スペーサ部を液晶パネルと接触してその液晶パネルとの間に一定の間隔を保持し、スペーサとして働くようにする。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル回路基板に、別の働きをする絶縁部材を形成するときに、
そのフレキシブル回路基板を被実装品に沿って折り曲げて実装する際、前記被実装品と接触してその被実装品との間に一定の間隔を保持するスペーサとしても働くスペーサ部を、同時に形成することを特徴とする、フレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項２】
別の働きをしている絶縁部材にスペーサとしての働きも持たせ、
被実装品に沿って折り曲げて実装するとき、前記絶縁部材が被実装品に接触してその被実装品との間に一定の間隔を保持する、
ことを特徴とする、フレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記絶縁部材として、電子デバイスを封止する封止樹脂を用いることを特徴とする、請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記絶縁部材として、補強目的で使用する補強材料を用いることを特徴とする、請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項５】
請求項２ないし４のいずれか１に記載のフレキシブル回路基板を実装した前記被実装品を備えることを特徴とする、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばテープキャリアを打ち抜いて設けるフレキシブル回路基板、およびその製造方法に関する。ならびに、そのようなフレキシブル回路基板を実装した例えば液晶パネルなどの被実装品を備える液晶表示装置などの電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のフレキシブル回路基板１の一例を図１３に示す。そのフレキシブル回路基板１には、例えば、絶縁フィルム基材表面の導電層２をエッチングして形成した回路を設ける。その回路には、例えば一方の端に端子２ａを、他方の端に端子２ｂを設ける。
【０００３】
その回路を形成した導電層２の表面には、回路を保護するため、端子２ａ、２ｂ以外の回路を被うソルダーレジスト層３を設ける。
【０００４】
また、フレキシブル回路基板１のほぼ中央には矩形状のデバイスホール４を設ける。そのデバイスホール４内には、例えばＩＣなどの不図示の電子デバイスを実装してから封止樹脂を充填し、電子デバイスを封止する封止用絶縁部材１ｂを形成する。
【０００５】
また、フレキシブル回路基板１の裏面には、不図示の補強用絶縁部材を形成していた。
【０００６】
そのようなフレキシブル回路基板１は、被実装品である図１４に示す例えば液晶パネル６に実装する。
【０００７】
液晶パネル６は、例えばガラス基板などで形成する表示部６ａ、その表示部６ａを支持し、例えば金属材料で形成するパネルフレーム６ｂ、パネルフレーム６ｂの裏面に設ける回路基板６ｃ、回路基板６ｃ上に設けるコネクタ６ｄなどで構成する。また、表示部６ａには、図中上端に端子６ｅを設ける。
【０００８】
そして、実装する際、先ず、液晶パネル６のパネルフレーム６ｂの適宜位置に絶縁テープ７を貼り付ける。次に、フレキシブル回路基板１の一方の端子２ａを、不図示の導電性接着フィルムを介して、液晶パネル６の端子６ｅに接続する。
【０００９】
次いで、フレキシブル回路基板１を、板状の液晶パネル６の外形に沿って図１３に示す２個所の折曲部５でそれぞれ折り曲げて図１４に示すようにコ字状にし、絶縁フィルム基材８の導電層２がある面を液晶パネル６に向け、他方の端子２ｂを液晶パネル６のコネクタ６ｄに差し込む。このようにして、液晶パネル６にフレキシブル回路基板１を実装し、電子装置である液晶表示装置としていた。
【００１０】
その液晶表示装置は、例えば液晶テレビなどに備え、その液晶テレビの使用時、電子デバイス１ａを有するフレキシブル回路基板１などにより、液晶パネル６の表示部６ａに映像を表示していた。
【００１１】
そのような液晶表示装置は、実装時、液晶パネル６の裏面に絶縁テープ７を貼り付けて、液晶パネル６に対するフレキシブル回路基板１の間隔を保持するから、図１５に示すように、液晶パネル６のパネルフレーム６ｂの上縁にバリ６ｄなどがあった場合でも、そのバリ６ｄにフレキシブル回路基板１が接触しないようにでき、フレキシブル回路基板１の導電層２で形成した回路がバリ６ｄに接触して損傷することを防止していた。
【００１２】
また、そのように絶縁テープ７を貼り付けることにより、絶縁テープ７がフレキシブル回路基板１に接触し、液晶パネル６に対するフレキシブル回路基板の接触面積を広くして、フレキシブル回路１が揺れ動くことを防止し、液晶パネル６のコネクタ６ｄに接続した端子２ｂが損傷することを防止していた。
【特許文献１】特開２００１−２２３４４５号公報
【特許文献２】特開２００３−２４３７７９号公報
【特許文献３】特開２００３−２７３４７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかし、上述したようにして液晶表示装置を設けると、液晶パネル６に絶縁テープ７を貼りつけなければならないため、一工程増加するから、フレキシブル回路基板１を液晶パネル６に実装する時の作業性が悪い問題があった。
【００１４】
そこで、この発明の第１の目的は、実装時の作業性を向上するフレキシブル回路基板の製造方法を提供することにある。
【００１５】
この発明の第２の目的は、フレキシブル回路基板にあって、実装時の作業性を向上することにある。
【００１６】
この発明の第３の目的は、第２の目的を達成したフレキシブル回路基板を備える電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
そのため、請求項１に記載の発明は、上述した第１の目的を達成すべく、
フレキシブル回路基板の製造方法において、
フレキシブル回路基板に、別の働きをする絶縁部材を形成するときに、
そのフレキシブル回路基板を、例えば板状の被実装品の外形に沿って折り曲げて実装する際、被実装品と接触してその被実装品との間に一定の間隔を保持するスペーサとしても働くスペーサ部を、同時に形成することを特徴とする。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、上述した第２の目的を達成すべく、
フレキシブル回路基板において、
別の働きをしている絶縁部材にスペーサとしての働きも持たせ、
例えば板状の被実装品の外形に沿って折り曲げて実装するとき、絶縁部材が被実装品に接触してその被実装品との間に一定の間隔を保持することを特徴とする。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、上述した第２の目的を達成すべく、
請求項２に記載のフレキシブル回路基板において、
絶縁部材として、電子デバイスを封止する封止樹脂を用いることを特徴とする。
【００２０】
請求項４に記載の発明は、上述した第２の目的を達成すべく、
請求項２に記載のフレキシブル回路基板において、
絶縁部材として、補強目的で使用する補強材料を用いることを特徴とする。
【００２１】
請求項５に記載の発明は、上述した第３の目的を達成すべく、
電子装置において、
請求項２ないし４のいずれか１に記載のフレキシブル回路基板を実装した被実装品を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板の製造方法にあって、そのフレキシブル回路基板に、別の働きをする絶縁部材を形成するときに、同時にスペーサ部を形成し、そのスペーサ部が、フレキシブル回路基板を被実装品に沿って折り曲げて実装する際、被実装品と接触してその被実装品との間に一定の間隔を保持するスペーサとしても働くようにするので、フレキシブル回路基板の製造過程において、工程を増加せずに、スペーサ部と絶縁部材とを同時に形成し、実装時、被実装品に絶縁テープを貼り付ける工程を不要とすることができるから、実装時の作業性を向上することができる。よって、そのようなフレキシブル回路基板を電子装置が備えれば、電子装置の製造時の作業性を向上でき、それにより電子装置の製造コストを安価にすることができる。
【００２３】
請求項２ないし４に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板にあって、別の働きをしている絶縁部材にスペーサとしての働きも持たせ、被実装品に沿って折り曲げて実装するとき、絶縁部材が被実装品に接触してその被実装品との間に一定の間隔を保持するので、スペーサとしての働きと別の働きとをする絶縁部材を同時に形成することができるから、実装時、被実装品に絶縁テープを貼り付ける工程を不要とすることができ、実装時の作業性を向上することができる。
【００２４】
請求項５に記載の発明によれば、電子装置にあって、請求項２ないし４のいずれか１に記載のフレキシブル回路基板を実装した被実装品を備えるので、請求項２ないし４に記載した効果を有するフレキシブル回路基板を備える電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の最良形態について説明する。
図１および図２には、この発明に係るフレキシブル回路基板の製造方法の一例の工程を順番に示す。
【００２６】
準備として、図１（Ａ）に示すように、テープ状の絶縁フィルム基材１０の両側縁を除いた表面に、接着材１１を設けるものを用意する。
【００２７】
絶縁フィルム基材１０には、絶縁性および可撓性を有する例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、または液晶ポリマなどを用いる。
【００２８】
先ず、例えば金型を用いて絶縁フィルム基材１０などを打ち抜くパンチングを行い、図１（Ｂ）に示すように、絶縁フィルム基材１０の両側部にはパーフォレーション１２を、中央部にはデバイスホール１３をそれぞれ形成する。
【００２９】
次に、絶縁フィルム基材１０の表面には、図１（Ｃ）に示すように、例えば銅箔などの導体箔を接着材１１で貼り付けて導電層１４を設ける。なお、この工程の後、後述する折曲部位置に、その折曲部を補強するため、印刷によって補強膜を設けても良い。
【００３０】
次に、絶縁フィルム基材１０表面の導電層１４をエッチングして、構成単位の回路で構成する回路パターンを形成する。
【００３１】
その回路パターンを形成するには、図１（Ｄ）に示すように、導電層１４を介して絶縁フィルム基材１０の表面に例えば一様にフォトレジスト１５を塗布してから、そのフォトレジスト１５を硬化して後、絶縁フィルム基材１０の表面側より不図示のマスクを介して光を照射し、光が当たった個所のフォトレジスト１５を分解する露光を行ってから、現像液に浸漬して分解したフォトレジスト１５を除去する現像を行い、図１（Ｅ）に示すように、導電層１４上に回路パターンに対応するレジストパターン１６を形成する。
【００３２】
または、図１（Ｄ）に示すように、導電層１４を介して絶縁フィルム基材１０の表面に例えば一様にフォトレジスト１５を塗布してから、絶縁フィルム基材１０の表面側より不図示のマスクを介して光を照射し、光が当たった個所のフォトレジスト１５を硬化する露光を行ってから、現像液に浸漬して硬化していないフォトレジスト１５を除去する現像を行って、図１（Ｅ）に示すように、導電層１４上に回路パターンに対応するレジストパターン１６を形成する。
【００３３】
次いで、図１（Ｆ）に示すように、絶縁フィルム基材１０の裏面側から、デバイスホール１３内にバックコーティング材１７を充填して後、塩化第二鉄などのエッチング液に浸漬して、レジストパターン１６がない個所の導電層１４を溶出するエッチングを行う。
【００３４】
次に、例えば苛性ソーダなどの薬液でレジストパターン１６を膨潤することによって剥離し、バックコーティング材１７を除去して、図１（Ｇ）に示すように、絶縁フィルム基材１０表面の導電層１４の適宜の個所を残して構成単位の回路で構成する回路パターンを形成する。
【００３５】
次いで、絶縁フィルム基材１０表面側の所要の個所に、ソルダーレジスト層１８を設けて、図１（Ｈ）に示すように、ソルダーレジスト層１８で回路パターンを保護する。
【００３６】
次に、ソルダーレジスト層１８を設けない導電層１４の表面には、外観を整えるとともに、回路パターンを保護するため、図１（Ｉ）に示すように、メッキ層１９を設けてテープキャリアを得る。
【００３７】
そのようなテープキャリアには、図２（Ａ）に示すように、絶縁フィルム基材１０の例えば裏面側からデバイスホール１３に、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子デバイス２０をそれぞれ取り付けてから、導電層１４で形成する回路の端子（インナーリード）１４ａと電子デバイス２０の端子２０ａとを接合して、回路毎にそれぞれ電子デバイス２０を実装する。
【００３８】
次いで、図２（Ｂ）に示すように、不図示のノズルから封止樹脂を噴射して絶縁部材２１を形成する。すなわち、封止樹脂をデバイスホール１３内にそれぞれ充填し、電子デバイス２０を封止する例えば図３に示す封止用絶縁部材２１ａを形成し、それと同時に、その封止樹脂をソルダーレジスト層１８の表面にも一定量噴射して、スペーサ部２１ｂも形成する。
【００３９】
そのスペーサ部２１ｂは、例えば電子デバイス２０を封止する働きをする、絶縁フィルム基材１０の幅方向に細長な矩形状の封止用絶縁部材２１ａから絶縁フィルム基材１０の長さ方向に、封止樹脂を細長く延ばして、封止用絶縁部材２１ａに連続して舌状に形成する。
【００４０】
このようにして、電子デバイス２０を封止する働きをする封止用絶縁部材２１ａと、スペーサとして働くスペーサ部２１ｂとを同時に形成し、それら封止用絶縁部材２１ａとスペーサ部２１ｂとで絶縁部材２１を構成する。
【００４１】
なお、導電層１４で形成した回路には、一方の端に端子（アウターリード）２２ａを、他方の端に端子（アウターリード）２２ｂを設ける。
【００４２】
さて、その後、図示省略するが、絶縁フィルム基材１０裏面（回路を形成した導電層１４とは反対の絶縁フィルム基材１０の面）に、不図示の補強用絶縁部材を形成する。
【００４３】
最後に、構成単位の回路毎に、テープキャリアからそれぞれ打ち抜いて、図２（Ｃ）に示すように、フレキシブル回路基板２４を得る。そのフレキシブル回路基板２４を図４に示す。
【００４４】
そのフレキシブル回路基板２１は、例えば図５に示すように被実装品である液晶パネル２６に実装する。
【００４５】
液晶パネル２６は、例えばガラス基板などで形成する表示部２６ａ、その表示部２６ａを支持する、例えばアルミニウムなどの金属材料で形成するパネルフレーム２６ｂ、そのパネルフレーム２６ｂの裏面に設ける回路基板２６ｃ、その回路基板２６ｃ上に設けるコネクタ２６ｄなどで構成する。また、表示部２６ａには図中上端に端子２６ｅを設ける。
【００４６】
そして、実装する際、先ず、例えばフレキシブル回路基板２４の一方の端子２２ａを、不図示の導電性接着フィルムを介して、液晶パネル２６の端子２６ｅに接続する。
【００４７】
次に、フレキシブル回路基板２４を、板状の液晶パネル２６の外形に沿って図３や図４に示す２個所の折曲部２８でそれぞれ折り曲げて図５に示すようにコ字状にし、絶縁フィルム基材１０の回路を形成した導電層１４がある面を液晶パネル２６に向けて、他方の端子２２ｂを液晶パネル２６のコネクタ２６ｄに差し込む。このようにして、液晶パネル２６にフレキシブル回路基板２４を実装し、電子装置である液晶表示装置とする。
【００４８】
その液晶表示装置は、例えば液晶テレビなどに備え、その液晶テレビの使用時、電子デバイス２０を有するフレキシブル回路基板２４などにより、液晶パネル２６の表示部２６ａに映像を表示する。
【００４９】
以上説明したように、フレキシブル回路基板２４を液晶パネル２６に実装する際、スペーサ部２１ｂが液晶パネル２６に接触して、その液晶パネル２６との間に一定の間隔を保持するから、液晶パネル２６のパネルフレーム２６ｂの上縁に不図示のバリなどがあった場合でも、そのバリにフレキシブル回路基板２４が接触しないようにでき、フレキシブル回路基板２４の導電層１４で形成した回路がバリに接触して損傷することを防止することができる。
【００５０】
加えて、そのスペーサ部２１ｂが液晶パネル２６に接触し、それにより液晶パネル２６に対してフレキシブル回路基板２４が揺れ動くことを防止し、液晶パネル２６のコネクタ２６ｄに接続した端子２０ｂが損傷することを防止することができる。
【００５１】
さらに加えて、図３や図４に示すように、スペーサ部２１ｂを折曲部２８に極力近付けて形成する場合、図５に示すように、折曲部２８の近傍でフレキシブル回路基板２４が液晶パネル２６に接触することを一層確実に防止でき、フレキシブル回路基板２４が損傷することを一層確実に防止することができる。
【００５２】
なお、通常、液晶パネル２６の金属材料で形成するパネルフレーム２６ｂに発生するバリの突出量は、１０μｍ以下であるため、フレキシブル回路基板２４のソルダーレジスト層１８から突出するスペーサ部２１ｂの突出量は、１０μｍ以上とすることが好ましい。また、フレキシブル回路基板２４の厚さがおよそ１００μｍであり、フレキシブル回路基板２４を小型化するため、スペーサ部２１ｂの突出量は、２００μｍ以下とするのが好ましい。よって、絶縁部材２１の突出量は、図６に示すように、１０μｍ以上２００μｍ以下とするのが好ましい。
【００５３】
また、封止樹脂で形成する図４に示すスペーサ部２１ｂの大きさは、スペーサとしての機能を有する範囲で極力小さくすることが望ましい。
【００５４】
仮に、スペーサ部２１ｂを大きく形成すると、スペーサ部２１ｂの可撓性が、絶縁フィルム基材１０に比して小さいため、製造の途中でスペーサ部２１ｂにクラックが発生し、そのクラックが搬送系に引っ掛かるおそれがあるためである。
【００５５】
なお、フレキシブル回路基板２４の製造時、図３または図４に示すように、封止用絶縁部材２１ａに連続してスペーサ部２１ｂを形成すれば、不図示のノズルから噴出する封止樹脂を一旦止めることなしに、例えば一筆書きのようにして形成することができるから、封止樹脂を容易に塗布することができ、フレキシブル回路基板２４の製造を一層容易にすることができる。
【００５６】
さて、図３に示すものに代えて図７に示すもののようにしても良い。なお、図７に示すものにおいて、図３と同様のものには同一の符号を付して説明を省略する。
【００５７】
図３に示す例では、絶縁フィルム基材１０の幅方向に細長な矩形状の封止用絶縁部材２１ａの中央にスペーサ部２１ｂを１つ形成した。一方、図７に示す例では、矩形状の封止用絶縁部材２１ａの両端にスペーサ部２１ｃを２つ形成する。
【００５８】
図示するように、スペーサ部２１ｃを離して２つ形成すれば、図３に示すものに比し、液晶パネル２６に接触するスペーサ部３０の数を増やして接触面積を増加し、加えて、異なる位置でそれぞれスペーサとして働くので、フレキシブル回路基板２４の導電層１４で形成した回路がバリに接触して損傷することを一層確実に防止することができる。
【００５９】
なお、図３に示すものに代えて、図８に示すもののようにしても良い。図８に示すものにおいて、図３と同様のものには同一の符号を付して説明を省略する。
【００６０】
図３に示す例では、テープの幅方向に、テバイスホール１３が長くなるように形成した（横型）。一方、図８に示す例では、テープの長さ方向に、デバイスホール１３が長くなるように形成する（縦型）。
【００６１】
そのように縦型とし、デバイスホール１３と折曲部２８との間の間隔が狭い場合、テープの幅方向に長いスペーサ部２１ｄを形成する。
【００６２】
なお、図３や図７や図８に示すものは、不図示のノズルから封止樹脂を噴出して封止用絶縁部材２１ａやスペーサ部２１ｂ、２１ｃ、２１ｄなどを形成したが、それら封止用絶縁部材２１ａやスペーサ部２１ｂ、２１ｃ、２１ｄは、スクリーン印刷法を用いて形成しても良い。
【００６３】
スクリーン印刷法を用いてスペーサ部を形成する場合、任意の場所にスペーサ部を容易に形成することができる。例えば図９に示すように、折曲部２８の近傍で回路の両端にそれぞれスペーサ部２１ｅを２つ形成しても良いし、図１０に示すように、折曲部２８に沿って、スペーサ部２１ｆを形成しても良い。
【００６４】
図９に示すようにすれば、折曲部２８の近傍で回路の両端にそれぞれスペーサ部２１ｅを２つ形成するので、回路の両端にスペーサ部２１ｅを設けるから、フレキシブル回路基板２４の導電層１４で形成した回路がバリに接触して損傷することを確実に防止することができる。
【００６５】
また、図１０に示すようにすれば、折曲部２８に沿ってスペーサ部２１ｆを形成するので、フレキシブル回路基板２４の導電層１４で形成した回路がバリに接触して損傷することを確実に防止することができる。図９および図１０に示すものにおいて、図３と同様のものには同一の符号を付して説明を省略する。
【００６６】
なお、上述した例では、電子デバイス２０を封止する封止樹脂を用いて絶縁部材２１を形成し、封止用絶縁部材２１ａとスペーサ部２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆとを同時に形成する例を示したが、この発明はそれに限られず、別の働きをする絶縁部材を形成するとき、同時にスペーサ部を形成すれば良い。
【００６７】
例えば、上述した不図示の補強用絶縁部材をスペーサ部として用いても良い。すなわち、図３で示した例では、補強用絶縁部材を絶縁フィルム基材１０の裏面に設けたが、補強用絶縁部材をスペーサ部として用いる場合、絶縁フィルム基材１０の表面に、補強目的で使用する補強材料を用いて、スペーサ部を形成しても良い。
【００６８】
そのスペーサ部は、例えば絶縁フィルム基材１０の表面で折曲部２８の近傍に形成し、例えば図１１に示すように、折曲部２８に沿って１つの細長な矩形状のスペーサ部２１ｇを形成しても良いし、図１２に示すように、矩形状のスペーサ部２１ｈを２つに分けて形成しても良い。
【００６９】
これらのスペーサ部２１ｇ、２１ｆは、フレキシブル回路基板２４を補強するとともに、実装時、例えば液晶パネル２６と接触して、液晶パネル２６との間に一定の間隔を保持するスペーサとして働く。
【００７０】
なお、図１１および図１２に示すものにおいて、図３と同様のもには、同一の符号を付して説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】（Ａ）ないし（Ｉ）は、この発明によるフレキシブル回路基板を設けるテープキャリアの製造方法の一例を工程の順番に示す説明図である。
【図２】（Ａ）ないし（Ｃ）は、そのテープキャリアからフレキシブル回路基板を製造する製造方法の一例を工程の順番に示す説明図である。
【図３】そのテープキャリアに電子デバイスを実装し、その電子デバイスを封止した後の平面図の一例である。
【図４】そのテープキャリアから打ち抜いて設けたフレキシブル回路基板の平面図である。
【図５】そのフレキシブル回路基板を被実装品に実装した後の説明図である。
【図６】そのフレキシブル回路基板が備える絶縁部材の突出量を示す説明図である。
【図７】図３の変形例である。
【図８】図３の別の変形例である。
【図９】図３のまた別の変形例である。
【図１０】図３のさらにまた別の変形例である。
【図１１】図３のまたさらに別の変形例である。
【図１２】図３のさらにまた別の変形例である。
【図１３】従来のフレキシブル回路基板の平面図である。
【図１４】そのフレキシブル回路基板を被実装品に実装した後の説明図である。
【図１５】その実装後、フレキシブル回路基板が損傷する場合の説明図である。
【符号の説明】
【００７２】
２０    電子デバイス
２１    絶縁部材
２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ、２１ｇ、２１ｈ    スペーサ部
２４    フレキシブル回路基板
２６    液晶パネル（被実装品）
【図１】
2005175241.tif 000003
【図２】
2005175241.tif 000004
【図３】
2005175241.tif 000005
【図４】
2005175241.tif 000006
【図５】
2005175241.tif 000007
【図６】
2005175241.tif 000008
【図７】
2005175241.tif 000009
【図８】
2005175241.tif 000010
【図９】
2005175241.tif 000011
【図１０】
2005175241.tif 000012
【図１１】
2005175241.tif 000013
【図１２】
2005175241.tif 000014
【図１３】
2005175241.tif 000015
【図１４】
2005175241.tif 000016
【図１５】
2005175241.tif 000017