(57)【要約】【課題】  製造工程が簡略化され、製造コストが抑えられ、電極の寸法精度を高いままに保持できるガス放電表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】  対向配置される一対の基板の少なくとも一方の基板上に電極を形成する方法であって、絶縁体もしくは誘電体からなる型用基板１２上に、第２の基板３上に形成する電極と同一の形状の金属薄膜１３を形成し、次いで、型用基板１２の金属薄膜１３を除く部分を帯電させ、表面が帯電した被覆膜で被覆された銀粒子２０を金属薄膜１３上に付着させ、次いで、型用基板１２と第２の基板３とを対向させてこれら型用基板１２と第２の基板３との間に電圧を印加して銀粒子２０を第２の基板３に付着させ、次いで第２の基板３を焼成し、第２の基板３上に電極を形成する。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置される一対の基板の少なくとも一方の基板上に電極を形成する方法であって、
絶縁体もしくは誘電体からなる平板上に、前記基板上に形成する電極と同一の形状の導電膜を形成し、
次いで、前記平板の前記導電膜を除く部分を帯電させて前記導電膜上に表面が帯電した絶縁膜で被覆された導電性粒子を付着させ、
次いで、前記平板と前記基板とを対向させ、これら平板と基板との間に電圧を印加して前記導電膜上に付着させた導電性粒子を前記基板に付着させ、
次いで、前記導電性粒子を前記基板と共に焼成し、前記基板上に電極を形成することを特徴とするガス放電表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記導電性粒子を前記導電膜上に付着させる際に、
前記導電膜を接地した状態で前記平板を帯電させ、次いで、前記導電性粒子を前記平板上に塗布することにより、前記導電膜のみに前記導電性粒子を付着させることを特徴とする請求項１記載のガス放電表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁膜で被覆された導電性粒子は、金属粒子の表面を絶縁性樹脂で被覆してなることを特徴とする請求項１または２記載のガス放電表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ等のガス放電表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガス放電表示装置を用いた表示装置の一例としては、プラズマディスプレイがある。従来のガス放電表示装置の製造方法として、様々な方法が提案されており、例えば銀ペーストを塗布する方法（例えば、特許文献１参照）、電極シートを貼り付ける方法（例えば、特許文献２参照）等がある。
図１０及び図１１は、従来のガス放電表示装置の製造方法を示す図である。従来のガス放電表示装置の製造方法は、図１０（ａ）に示すように、まずガラスによって形成された基板１０１上の全面に感光性銀ペースト１０２が塗布される。それから、図１０（ｂ）に示すように、等間隔に配置された光透過用孔１０３が配置されたフォトマスク１０４を介して光を基板１０１へ向けて照射し、露光を行う。その後、感光性銀ペースト１０２を現像することにより、露光された部分以外の感光性銀ペースト１０２が除去される。現像を行った後の基板１０１は、図１０（ｃ）に示すように、露光されて残った感光性銀ペースト１０２によって形成された電極１０５部分のみが、基板１０１上に等間隔に貼り付けられている。それから、電極１０５と共に基板１０１が焼成されて、電極１０５が形成される。
【０００３】
また、図１１には凹部内に形成された電極の製造方法が示されている。図１１（ａ）に示すように、まず凹部１０６ａを有する基板１０６上の全体に感光性を有する銀系の電極シート１０７を貼り付ける。それから、図１１（ｂ）に示すように、電極シート１０７の上から電極のパターンが形成されたフォトマスク１０８を用いて電極シート１０７の露光を行い、次いで、電極シート１０７の現像を行い、焼成を行うことにより、図１１（ｃ）に示すように、予めフォトマスク１０８によって形成されていた形状どおりに電極１０９が形成される。
また、凹部内に電極を形成する従来の方法として、基板の全面に感光性銀ペーストを塗布し、露光して現像を行う方法も報告されている。
【特許文献１】特開２００１−３２５８８８号公報
【特許文献２】特開２００１−２９１４６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の銀ペーストを塗布する方法においては、銀ペーストを基板の全面に塗布し、露光させて現像を行っていたので、大半の高価な銀を現像時点で捨ててしまうこととなり、コストが嵩んでいた。また、工程が煩雑で長いといった問題があった。また、凹部の内部に電極シートを貼り付ける方法では、形成する場合、ローラ等によって押圧しても、凹部内まで完全に押しつけることができないため、簡単に電極を形成することができない。従って、印刷手法による電極シートの転写が不可能であった。また、いったん露光して現像していたために、電極に線太りや収縮が生じ電極の寸法精度が保持できない恐れがあった。
【０００５】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、製造コストが抑えられ、製造工程が簡略化され、電極の寸法精度を高いままに保持でき、基板が凹凸を有していても電極を形成することが可能なガス放電表示装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明は次の様なガス放電表示装置の製造方法を採用した。
すなわち、本発明に係る請求項１記載のガス放電表示装置の製造方法は、対向配置される一対の基板の少なくとも一方の基板上に電極を形成する方法であって、絶縁体もしくは誘電体からなる平板上に、前記基板上に形成する電極と同一の形状の導電膜を形成し、次いで、前記平板の前記導電膜を除く部分を帯電させて前記導電膜上に表面が帯電した絶縁膜で被覆された導電性粒子を付着させ、次いで、前記平板と前記基板とを対向させ、これら平板と基板との間に電圧を印加して前記導電膜上に付着させた導電性粒子を前記基板に付着させ、次いで、前記導電性粒子を前記基板と共に焼成し、前記基板上に電極を形成することを特徴とする。
【０００７】
本発明においては、平板上に、基板上に形成する電極と同一の形状の導電膜を形成し、次いで、平板の導電膜を除く部分を帯電させて、帯電した絶縁膜で被覆した導電性粒子を導電膜上に付着させ、次いで、対向する平板と基板との間に電圧を印加して導電性粒子を基板に付着させ、次いで基板を焼成し、基板上に電極を形成する。
そのため、導電性粒子は導電膜上のみに付着され、平板の帯電部分には付着されない。これにより、必要な導電性粒子の付着量が少なくてすみ、その結果、銀の使用量が低減される。また、平板と基板とを対向させ、これらの間に電圧を印加すればよいので、電極の製造工程が簡略化される。また、溶剤や現像液等の液体類を一切用いないので、電極の製造工程を全て気相環境のもとで行える。
また、基板の凹部の内部に電極を形成する場合においても、電極を基板上に押え付ける必要がないために、容易に電極を形成することが可能となる。
【０００８】
請求項２記載のガス放電表示装置の製造方法は、請求項１記載のガス放電表示装置の製造方法において、前記導電性粒子を前記導電膜上に付着させる際に、前記導電膜を接地した状態で前記平板を帯電させ、次いで、前記導電性粒子を前記平板上に塗布することにより、前記導電膜のみに前記導電性粒子を付着させることを特徴とする。
【０００９】
本発明においては、導電性粒子を導電膜上に付着させる際に、平板の導電膜以外の部分を帯電させ、導電性粒子を平板上に塗布し、導電膜のみに導電性粒子を付着させる。これにより、平板において導電膜の形成されていない部分が、絶縁膜と同一の極性に帯電する。このため、絶縁膜によって覆われた導電性粒子と、導電膜の形成されていない部分とが反発し合い、導電性粒子は平板の導電膜が形成されていない部分に付着することはない。これにより、平板の導電膜上だけに導電性粒子が付着し、その他の部分には付着しないことになる。そのため、ドラム等によって、平板の全体にわたって導電性粒子を塗布することで、導電膜上のみに導電性粒子を容易に付着させることができる。
【００１０】
請求項３記載のガス放電表示装置の製造方法は、請求項１または２記載のガス放電表示装置の製造方法において、前記絶縁膜で被覆された導電性粒子は、金属粒子の表面を絶縁性樹脂で被覆してなることを特徴とする。
【００１１】
本発明においては、導電性粒子は金属粒子の表面が絶縁性樹脂によって被覆されていることで、被覆している絶縁膜が帯電するために、絶縁膜を平板の帯電と同一の極性に帯電させて平板に対して導電性粒子を付着させないようにすることができる。また、絶縁膜は、絶縁性樹脂によって構成されているので、焼成を行うことで容易に除去され、電極内に残ることはない。これにより、電極の形成後に電流を流すことが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るガス放電表示装置の製造方法によれば、平板上に、基板上に形成する電極と同一の形状の導電膜を形成し、次いで、平板の導電膜を除く部分を帯電させ、帯電した絶縁膜で被覆した導電性粒子を導電膜上に付着させ、次いで、対向する平板と基板との間に電圧を印加して導電性粒子を基板に付着させ、次いで基板を焼成し、基板上に電極を形成するので、必要な導電性粒子の付着量が少なくてすみ、その結果、導電性粒子の使用量を低減することができ、ガス放電表示装置の製造コストを低減することができる。また、平板と基板とを対向させ、これらの間に電圧を印加すればよいので、製造工程が簡略化され、製造工程の時間を短縮することができる。また、電極を形成する工程を気相環境のもとで行うので、ペーストやインク、現像液といった液体類が不要になり、電極の製造工程を簡便化することができる。
また、基板の凹部の内部に電極を形成する場合においても、電極を基板上に押え付ける必要がないので、放電セルを形成する基板についても電極を容易に製造することができる。
【００１３】
また、導電性粒子を導電膜上に付着させる際に、平板の導電膜以外の部分を帯電させ、導電性粒子を平板上に塗布し、導電膜のみに導電性粒子を付着させるので、帯電した導電性粒子を薄膜上のみに付着させることができ、電極の製造工程が簡略化でき、電極の製造にかかる時間を短縮させることができる。
【００１４】
また、導電性粒子を、金属粒子の表面を絶縁性樹脂によって被覆した構成としたので、絶縁膜を平板の帯電と同極に帯電させて、平板に対して導電性粒子を付着させないようにすることができる。そのため、導電膜上のみに導電性粒子を付着させることが容易にでき、製造工程を簡略化できる。また、絶縁膜が絶縁性樹脂によって構成されているので、焼成を行うことで絶縁性樹脂を熱によって分解・除去し、絶縁性樹脂が電極に残ることは無い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明のガス放電表示装置の製造方法に係る各実施例について説明する。
なお、本発明の各実施例は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【実施例１】
【００１６】
図１は、本発明の実施例１のガス放電表示装置の製造方法により得られた電極を備えたプラズマディスプレイ（ガス放電表示装置）を示す図である。
このプラズマディスプレイ１は、対向配置されたガラスからなる第１の基板２と第２の基板３とにより構成されている。第２の基板３の内表面には、ストライプ状に複数の走査電極４と維持電極５とが形成され、これらの走査電極４、維持電極５は透明な誘電体層６により覆われている。また、誘電体層６は、図示は省略しているＭｇＯ等からなる保護膜により覆われて保護されている。なお、第２の基板３の内表面において、走査電極４と維持電極５とは交互に形成されている。
【００１７】
一方、第１の基板２の内表面には、ガス放電を行う空間である放電セル７を形成するために、走査電極４、維持電極５の延在方向と交差する方向に、所定の高さを有する複数の隔壁８がストライプ状に設けられており、複数の放電セル７が隔壁８によって区画形成されている。
【００１８】
複数の隔壁８は第１の基板２とは異なる別部材からなっていてもよいが、図１に示すように、プラズマディスプレイ１の製造工程を簡略化するために、複数の隔壁８は第１の基板２と一体形成されていることが望ましい。
また、放電セル７は凹曲面７ａを有するものとされており、各放電セル７内には、アドレス電極９と、反射率の高い誘電体層１０と、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のうちいずれかの色を発光する蛍光体１１とが順次積層されている。
【００１９】
プラズマディスプレイ１は、放電セル７の内部にＮｅ、Ｈｅ等の希ガスを封入した状態で、上記の第１の基板２と第２の基板３とを合わせて、周囲をシール材等により封着した構成となっている。
また、上記走査電極４、維持電極５、アドレス電極９の一方の端部は、表示領域の外部にまで延出形成されており、これらに接続された端子に選択的に所定の電圧を印加することにより、選択的に放電セル７内の走査電極４、維持電極５、アドレス電極９間に放電を発生させ、この放電により放電セル７内の蛍光体１１から所定の色の励起光を発生させ、外部に表示するようになっている。
【００２０】
次に、第２の基板３におけるガス放電表示装置の製造方法について図２〜図７に基づき説明する。
まず、図２に示すように、ガラスにより形成された型用基板（平板）１２上に、第２の基板３上に形成する電極と同一の形状の金属薄膜（導電膜）１３を形成する。型用基板１２は、その上に所望の電極形状に導電体を形成し、後に第１の基板もしくは第２の基板の上に、型用基板１２上に形成した導電体を転写するものであって、型用基板１２自体は、基板としてプラズマディスプレイ１を構成する部材ではない。
【００２１】
次いで、図３に示すように、金属薄膜１３が形成された型用基板１２の全体にスコロトロン１４によって電子を照射する。スコロトロン１４は、電子照射口１６にグリッド１７を有した帯電装置である。スコロトロン１４の内部では−８００Ｖの電位となっており、コロナ放電を引き起こすことでグリッド１７から電子を照射する。スコロトロン１４から延びた一方の導線はスコロトロン用電源１８に接続されている。また、スコロトロン１４から延びるもう一方の導線は、アースされている。スコロトロン用電源１８は、８００Ｖの電源であって、スコロトロン用電源１８からスコロトロン１４とは別の方向に延びた側の導線はアースされている。
【００２２】
一方、金属薄膜１３は型用基板１２上で電極に接続されており、かつ、金属薄膜１３に接続された電極から延びた導線がアースさせられている。これにより、金属薄膜１３上は帯電せずに電位がゼロとなる。そのため、金属薄膜１３が形成されていないガラス部分１５のみがスコロトロン１４から照射される電子によって帯電させられることになる。
【００２３】
電子照射終了後、金属薄膜１３から延びた導線は型用基板１２から切り離されて、ガラス部分１５のみが−８００Ｖに帯電した型用基板１２が形成される。
【００２４】
次に、型用基板１２に、塗布装置を用いて導電性粒子を付着させる。導電性粒子としては、図４（ａ）に示すようなポリエステルの被覆膜（絶縁膜）１９によって表面を被覆した銀粒子（導電性粒子）２０が好適である。図４（ｂ）に示すように、容器２１には銀粒子２０が貯留されている。容器２１内部の銀粒子２０は、いったん円筒状の塗布部材２２に塗布され、塗布部材２２に付着した銀粒子２０が型用基板１２上に塗布される。
【００２５】
その際、銀粒子２０の被覆膜１９は、塗布部材２２と供給部材２３との回転により生じる銀粒子２０同士の摩擦により負に帯電している。また、同じく型用基板１２のガラス部分１５も負に帯電している。従って、塗布部材２２によって型用基板１２上の全体にわたって銀粒子２０を塗布しても、同一の極性同士の帯電によって銀粒子２０の被覆膜１９と型用基板１２のガラス部分１５とが反発し合う。そのため、図５に示すように、ガラス部分１５には銀粒子２０が付着せずに、金属薄膜１３上のみに銀粒子２０が付着する。
【００２６】
その後、型用基板１２上の銀粒子２０を第２の基板３に転写する。図６に示すように、金属薄膜１３上のみに銀粒子２０を付着させた型用基板１２の金属薄膜１３に、転写用電源２４の負極側を接続し、転写用電源２４の正極側にスイッチ２５を介して電極２６を接続する。なお、この電極２６に第２の基板３が貼り付けられている。次いで、型用基板１２の金属薄膜１３が形成された面と、第２の基板３の電極を形成させる面とを対向させる。
【００２７】
ここで、スイッチ２５を入れると、型用基板１２と第２の基板３との間に電圧が印加され、銀粒子２０が帯電している電位よりも高電位の電圧を印加することで銀粒子２０が第２の基板３上に移動する。電圧を印加し、電界が生じて銀粒子２０が電界に引かれることで、銀粒子２０が型用基板１２から第２の基板３上に移る。ここでは、転写用電源２４により正極側の第２の基板３と負極側の型用基板１２との間に３ｋＶの電圧を印加する。電圧印加後には、第２の基板３上に、型用基板１２上に形成された金属薄膜１３と同一の形状で銀粒子２０が付着されている。その後、銀粒子２０が付着された第２の基板３を５５０〜６００℃の温度で焼成し、銀粒子２０を被覆していたポリエステルの被覆膜１９を分解・除去すると共に、銀粒子２０同士を固着させる。こうして、図７に示すように、所望の形状どおりの走査電極４、維持電極５が形成される。
【００２８】
上記のプラズマディスプレイ１におけるガス放電表示装置の製造方法においては、型用基板１２上に、第２の基板３上に形成する走査電極４、維持電極５と同一の形状の金属薄膜１３を形成し、次いで、型用基板１２上の金属薄膜１３を除く部分を帯電させ、表面が帯電した被覆膜１９で被覆した銀粒子２０を金属薄膜１３上に付着させ、次いで、型用基板１２と第２の基板３との間を対向させてこれら型用基板１２と第２の基板３との間に電圧を印加して銀粒子２０を第２の基板３に付着させ、次いで第２の基板３を焼成し、第２の基板３上に走査電極４、維持電極５を形成する。
このように走査電極４、維持電極５を製造することで、銀ペーストを第２の基板３上の全体にわたって塗布する必要がなく、また、電極以外の部分の銀ペーストを除去する必要がないために銀の使用量が低減される。また、プラズマディスプレイ１の製造工程が簡略化される。また、ペーストやインク、現像液といった液体類を一切用いなくて済み、製造工程を全て気相環境のもとで行える。
【００２９】
これにより、高価な銀の使用量を低減することができ、プラズマディスプレイ１の製造コストを低減することが可能となる。また、製造工程が簡略化されるために、電極の製造にかかる時間が短縮される。また、電極の製造工程を全て気相環境のもとで行えるので、電極の製造を簡便に行える。
【００３０】
また、銀粒子２０を第２の基板３上の金属薄膜１３上に付着させる際に、金属薄膜１３をアースした状態でスコロトロン１４によって型用基板１２を負に帯電させ、予め摩擦によって負に帯電させておいた被覆膜１９によって覆われた銀粒子２０を、型用基板１２上の金属薄膜１３が形成された表面に塗布し、金属薄膜１３のみに銀粒子２０を付着させる。
【００３１】
これにより、銀粒子２０を型用基板１２上の全体にわたって塗布しても、型用基板１２における金属薄膜１３が形成されていない部分が負に帯電しているために、同じく負に帯電した銀粒子２０が、金属薄膜１３の形成されていない部分で反発し合い、銀粒子２０が第２の基板３上のガラス部分１５に付着せず、金属薄膜１３上だけに銀粒子２０が付着する。また、塗布部材２２によって、型用基板１２の全体にわたって銀粒子２０を塗布しても、金属薄膜１３上のみに銀粒子２０を付着させることができるので、金属薄膜１３上のみに容易に銀粒子２０を付着させることができる。
【００３２】
また、銀粒子２０は、表面をポリエステルによって形成された被覆膜１９で被覆している。銀粒子２０が絶縁性樹脂のポリエステルで形成された被覆膜１９によって被覆されていることで銀粒子２０の表面が摩擦により負に帯電することができる。従って、負に帯電した型用基板１２のガラス部分１５と反発し合い、型用基板１２における金属薄膜１３上のみに銀粒子２０を付着させることができる。
【実施例２】
【００３３】
本発明に係るガス放電表示装置の製造方法の実施例２について、図８、図９に基づき説明する。なお、図６及び図７と同一の構成要素には同一符号を付し説明を省略する。
【００３４】
本実施形態においては、既に説明した、図１におけるプラズマディスプレイ１の、第１の基板２にアドレス電極９を形成する。第１の基板２には、放電セル７を形成するために隔壁８が設けてあり、アドレス電極９を形成する第1の基板２の表面は平らではなく、凹曲面７ａを有している。
第１の基板２においても第２の基板３上への電極の形成と同様に、型用基板２６上に所望の形状に金属薄膜２７を形成し、型用基板２６のガラス部分２８を負に帯電させ、予め負に帯電した銀粒子２０を型用基板２８の表面全体にわたって塗布し、金属薄膜２７上に銀粒子２０を付着させる。図８に示すように、金属薄膜２７上に残った銀粒子２０を第１の基板２と型用基板２６との間に電圧を印加して電界を発生させる。この電界により、金属薄膜２７上の銀粒子２０を第１の基板２上に移動させる。そして、図９に示すように、第１の基板２上の凹曲面７ａ内にアドレス電極９を形成する。
【００３５】
本実施形態におけるガス放電表示装置の製造方法においては、電極を基板に対して押圧するわけではなく、銀粒子２０を電気的な力によって移動させてアドレス電極９を形成することとなるので、凹曲面７ａを有する第１の基板２上においても容易にアドレス電極９を形成することが可能である。
【００３６】
なお、本実施例においては、金属薄膜１３上に付着させる導電性粒子として銀粒子２０を用いたが、導電性粒子は銀粒子２０に限定されるものではなく、銀粒子２０以外の導電性粒子、例えば、ニッケル粒子や銅粒子等を用いてもよい。特に、銀粒子２０を用いれば被覆膜１９を焼成によって容易に除去することができ、しかも、ニッケル粒子や銅粒子に比べて酸化され難く、通常の大気中における焼成が可能であるから、銀粒子２０であることが望ましい。
【００３７】
また、本実施例においては、銀粒子２０を被覆する被覆膜１９をポリエステルによって形成したが、予め摩擦等によって負に帯電することができるのであれば、ポリエステルに限定されるわけではなく、他の絶縁性樹脂の材料によって被覆膜を形成しても良い。
【００３８】
また、銀粒子２０の被覆膜１９は、塗布部材２２と供給部材２３との回転により生じる銀粒子２０同士の摩擦により負に帯電させることとしたが、銀粒子２０を型用基板１２上に塗布する前に銀粒子２０の被覆膜１９を帯電させることができるのであれば、銀粒子２０を容器２１の内部に貯留する前に予め銀粒子２０に摩擦させることで負に帯電させてもよく、容器２１に振動を与えて銀粒子２０に摩擦を与えてもよい。また、別の手段を用いて銀粒子２０を負に帯電させてもよい。
【００３９】
また、本実施例においては、型用基板１２上に、第１の基板２上及び第２の基板３上に形成する電極と同一形状の金属薄膜１３を貼り付けたが、この金属薄膜１３は、導電性のあるもので微細な形状が形成できるものであればよく、例えば、クロムを蒸着させ、フォトリソグラフィーによって所定形状に金属薄膜１３を形成してもかまわない。
また、型用基板１２の材料としては、絶縁体もしくは誘電体であればよく、耐久性の優れたものが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施例１のプラズマディスプレイを示す部分分解斜視図である。
【図２】本発明に係る実施例１のガス放電表示装置の製造方法に用いられる型用基板を示す平面図である。
【図３】本発明に係る実施例１のガス放電表示装置の製造方法を示す説明図である。
【図４】本発明に係る実施例１のガス放電表示装置の製造方法を示す説明図である。
【図５】本発明に係る実施例１のガス放電表示装置の製造方法を示す説明図である。
【図６】本発明に係る実施例１のガス放電表示装置の製造方法を示す説明図である。
【図７】本発明に係る実施例１のガス放電表示装置の製造方法を示す説明図である。
【図８】本発明に係る実施例２のガス放電表示装置の製造方法を示す説明図である。
【図９】本発明に係る実施例２のガス放電表示装置の製造方法を示す説明図である。
【図１０】従来のガス放電表示装置の製造方法の一例を示す過程図である。
【図１１】従来のガス放電表示装置の製造方法の他の一例を示す過程図である。
【符号の説明】
【００４１】
２  第1の基板
３  第２の基板
４  走査電極
５  維持電極
９  アドレス電極
１２  型用基板
１３  金属薄膜
１９  被覆膜
２０  銀粒子
２７  金属薄膜
２８  型用基板
【図１】
2005050696.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005050696.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2005050696.tif 000012
【図１１】
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