(57)【要約】【課題】  堅固な電極形成が可能なプラズマディスプレイパネル用の感光性導電組成物を提供する。【解決手段】  感光性導電組成物に、シラン化合物、感光性有機ビヒクル、ガラスフリット及び導電性粉末を含ませる。電極形成の焼成工程で、感光性導電組成物に含まれるシラン化合物がＳｉＯ２形態に酸化されながら電極の構成成分である導電性粒子等とガラス基板の間の接着力を向上させ、また、導電性粒子が焼結される時、粒子間の結合力を強化させることによって、プラズマディスプレイパネルの製造工程のうちの隔壁形成工程の一つである砂吹き付け工程で、導電性粒子が基板から落ちたり、変形されたりすることを防ぐ役割を果たして、端子部の脱落や断線などの不良を防止することができる。【選択図】    図５
2005235760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネル用の感光性導電組成物であって：
シラン化合物と;
感光性有機ビヒクルと;
ガラスフリットと;
導電性粉末と；
を含むことを特徴とする感光性導電組成物。
【請求項２】
前記シラン化合物の含量は、０．１〜１０．０重量％であることを特徴とする、請求項１に記載の感光性導電組成物。
【請求項３】
前記シラン化合物は、下記の化学式１で示されることを特徴とする、請求項１または２に記載の感光性導電組成物。
【化１】
2005235760.tif 000007
前記化学式で、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、水素、アルキル基、ビニル基、シラン基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化基、アリール基、アルコキシ基、エーテル基（アルコキシアルキル基）、エポキシド基、アルコール基、エステル基、アミン基及び酸基からなる群より、同一のもの又は異なるものが選択される。
【請求項４】
前記感光性有機ビヒクルの含量は、１５〜６０重量％であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性導電組成物。
【請求項５】
前記感光性有機ビヒクルは、バインダ、架橋剤、光重合開始剤、添加剤及び溶剤を含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の感光性導電組成物。
【請求項６】
前記ガラスフリットの含量は、０．５〜５．０重量％であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の感光性導電組成物。
【請求項７】
前記導電性粉末の含量は、４０〜８０重量％であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の感光性導電組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性導電組成物に関し、特に、プラズマディスプレイパネル用の感光性導電組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プラズマディスプレイパネルの下側基板電極であるアドレス電極は、パターン化された導電膜になっている。従来は、このようなパターン化された導電膜を形成するため、スクリーン印刷法が一般に用いられている。パターン化された導電膜を用いた製品の高性能化及び小型化の促進に伴って、導電膜パターンの微細化及び厚膜化が要求されたが、スクリーン印刷法では解像度に追従できないという問題が発生した。そのため、最近は、感光性導電ペーストを用いた写真食刻法によって、微細で膜厚が厚い導電膜を形成している。
【０００３】
この方法では、感光性導電ペーストをプラズマディスプレイパネルなどのガラス基板に全面印刷した後、所定の乾燥工程を経てからフォトマスクが装着された紫外線露光装置を用いて露光させて、フォトマスクによって遮光されて未硬化になっている部分を所定の現像液で現像して除去する。この後、硬化されて残っている硬化膜を所定の温度で焼成することによりパターン化された導電膜を形成する。
【０００４】
パターン化された導電膜を形成してから、この導電膜上に、所定の工程により誘電体層を形成し、次に誘電体層上に隔壁を形成する。隔壁形成方法は、誘電体層上に隔壁ペーストを用いてスクリーン印刷法で印刷し、乾燥後、乾燥した隔壁ペーストにＤＦＲ（乾式レジスト膜）を重ねる。そして、フォトマスクが装着された露光装置でＤＦＲに紫外線を照射することによって、照射されたＤＦＲ部位で架橋反応が起き、次工程の現像工程において、照射されたＤＦＲ部位は残り、照射されなかったＤＦＲ部位は現像・除去されることによってパターン化されたＤＦＲを形成する。その後、砂吹き付け器を用いて、パターンとして残っているＤＦＲ表面に砂吹き付けをするが、この時ＤＦＲが残っている部位は、砂吹き付け時に下層を保護して損傷しないようにする反面、ＤＦＲがない部位は砂吹き付け時に下層が削られて失われることにより凹部となり、凹部周辺の未削部が隔壁を形成するのである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述のような研削作業中に、誘電体層と隔壁ペーストで覆われ、導電膜で形成されているアドレス電極の端子部が破損することもある。
【０００６】
一般に１回目の砂吹き付け過程によってアドレス電極端子部が損傷することは少ないが、隔壁形成後、検査過程において隔壁の不良が発見された場合、不良隔壁層を除去してから、再び誘電体層上に隔壁を形成する工程を実施するが、２回目の砂吹き付け過程で、アドレス電極の端子部が脱落したり断線する問題が生じる。
【０００７】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、アドレス電極を堅固に形成できて、２回以上の砂吹き付け過程でも電極端子部の脱落や断線を生じない感光性導電組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、シラン化合物と、感光性有機ビヒクルと、ガラスフリットと、導電性粉末とを含むプラズマディスプレイパネル用の感光性導電組成物が提供される。
【０００９】
上記シラン化合物の含量は、０．１〜１０．０重量％であってもよい。
【００１０】
上記シラン化合物は、下記の化学式１で示されてもよい。
【００１１】
【化１】
2005235760.tif 000003
【００１２】
上記化学式で、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、水素、アルキル基、ビニル基、シラン基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化基、アリール基、アルコキシ基、エーテル基（アルコキシアルキル基）、エポキシド基、アルコール基、エステル基、アミン基及び酸基からなる群より、同一のもの又は異なるものが選択される。つまり、上記群に列挙したものから、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４として全て同一のものを選択してもよいし、一部が同一となるように選択してもよいし、全て異なるように選択してもよい。換言すると、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、同一、または、互いに独立的に上記群より選択される。
【００１３】
上記感光性有機ビヒクルの含量は、１５〜６０重量％であってもよい。
【００１４】
上記感光性有機ビヒクルは、バインダ、架橋剤、光重合開始剤、添加剤及び溶剤を含んでもよい。
【００１５】
上記ガラスフリットの含量は、０．５〜５．０重量％であってもよい。
【００１６】
上記導電性粉末の含量は、４０〜８０重量％であってもよい。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように本発明によれば、電極形成の焼成工程で、含有されるシラン化合物がＳｉＯ２形態に酸化されながら、電極の構成成分である導電性粒子等とガラス基板との間の接着力を向上させ、また、導電性粒子等が焼結される時に粒子間の結合力を強化させることによって、プラズマディスプレイパネルの製造工程のうちの隔壁形成工程の１つである砂吹き付け工程で、導電性粒子等が基板から落ちたり、変形されたりすることを防ぐ役割を果たして、端子部の脱落や断線などの不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１９】
本実施形態は、プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ、以下、ＰＤＰとも称する。）の製造において、アドレス電極の形成に用いる感光性導電組成物に関し、従来の組成物に比べて、さらにシラン化合物を含む感光性導電組成物に関する。このシラン化合物は、アドレス電極とガラス基板との接着力、及びアドレス電極を形成する導電性粒子間の結合力を向上させる役割を果たす。
【００２０】
本実施形態の感光性導電組成物において、シラン化合物の含量は、組成物全体重量対比で０．１〜１０．０重量％が好ましく、０．３〜３．０重量％がさらに好ましい。シラン化合物の含量が０．１重量％未満であれば、砂吹き付け工程時に、電極膜の脱落や切断などを防ぐのに不十分であり、組成物全体重量対比１０．０重量％を超えると、工程特性が悪くなったり電極の抵抗値が上昇したりする問題が生じる。
【００２１】
シラン化合物は、ガラス基板とアドレス電極との間の接着力、及びアドレス電極を形成する導電性粒子間の結合力を向上させることによって、後工程である隔壁製造のための砂吹き付け工程において、電極端子部の脱落や切断などの損傷を防止することができる。
【００２２】
シラン化合物が添加されて砂吹き付け時にアドレス電極端子部の脱落や断線を防止する原理は、組成物内に存在するシラン化合物が焼成工程時にＳｉＯ２形態に酸化されながら電極の構成成分である導電性粒子等とガラス基板の間を結合させ、また、導電性粒子が焼結される時に、粒子間の結合力を強化させることによって、砂吹き付け時に導電性粒子等が基板から脱落したり、変形したりすることを防止することにある。
【００２３】
このようなシラン化合物を、感光性導電組成物に用いる時には、有機物のビヒクル成分の一つであるバインダ合成時に、モノマとして添加し重合させることによって、バインダ内に含まれている状態で使用することができる。または、シラン化合物を、感光性導電組成物をガラス基板に印刷する前に、予めガラス基板にコーティングして使用することもできる。作業性及び工程性を考慮すると、有機ビヒクルに添加して用いる方が好ましい。
【００２４】
シラン化合物としては、下記化学式１の構造を有する化合物を用いる。
【００２５】
【化２】
2005235760.tif 000004
【００２６】
上記化学式１において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、水素、アルキル基、ビニル基、シラン基、ハロゲン化アルキル化合物基、ハロゲン化基、アリール基、アルコキシ基、エーテル基（アルコキシアルキル基）、エポキシド基、アルコール基、エステル基、アミン基及び酸基からなる群より、同一のもの又は異なるものが選択される。
【００２７】
化学式１のシラン化合物は、脂肪族、または芳香族のどちらも用いることができるが、組成物製造時に、揮発しないよう沸点が１５０℃以上であることが好ましい。シラン化合物が固体である場合には、有機ビヒクル成分に溶解される必要がある。シラン化合物が液体である場合には、相分離などが起こらないように有機ビヒクルによく混合されていなければならず、また、組成物内で変質などを生じて組成物の物性を変化させてはならない。
【００２８】
好ましいシラン化合物の例を以下に挙げる。Ｒ１〜Ｒ４の中で、少なくとも１つが、−Ｈまたはアルキル基を有するものには、トリプロピルシラン、トリイソプロピルシラン、トリブチルシラン、トリイソブチルシラン、トリヘキシルシラン、ジメチルオクタデシルシラン、テトラエチルシラン、ジイソプロピルオクチルシラン、トリメチル（３−メチル−２−ブチル）−シランなどがある。
【００２９】
Ｒ１〜Ｒ４の中で少なくとも１つがビニル基を有するものには、トリエチルビニルシラン、アリルトリメチルシラン、アリルトリイソプロピルシラン、ジアリルジメチルシラン、テトラビニルシラン、テトラアリルシラン、トリフェニルビニルシラン、アリルトリフェニルシランなどがある。
【００３０】
Ｒ１〜Ｒ４の中で、少なくとも１つがシラン基を有するものとして、ビス（トリメチルシリル）メタン、トリス（トリメチルシリル）メタン、ヘキサメチルジシラン、テトラキス（トリメチルシリル）シランなどがある。
【００３１】
Ｒ１〜Ｒ４の中で、少なくとも１つがハロゲン化アルキル基またはハロゲン化基を有するものとして、ビス（クロロメチル）ジメチルシラン、クロロジイソプロピルシラン、１，２−ビス（クロロジメチルシリル）エタン、クロロトリエチルシラン、クロロジメチルオクチルシランなどがある。
【００３２】
Ｒ１〜Ｒ４の中で、少なくとも１つがアリール基を有するものとして、ジメチルフェニルシラン、１，２−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン、フェニルトリメチルシラン、ジフェニルシラン、ジフェニルメチルシラン、トリフェニルシラン、トリベンジルシラン、ベンジルトリメチルシラン、ベンジルオキシトリメチルシランなどがある。
【００３３】
Ｒ１〜Ｒ４の中で、少なくとも１つがアルコキシ基（またはエーテル基）を有するものとして、（メトキシメチル）トリメチルシラン、エトキシトリメチルシラン、プロポキシトリメチルシラン、メトキシジメチルオクチルシラン、メトキシジメチルオクタデシルシラン、ジメトキシメチルオクチルシラン、トリメトキシプロピルシラン、イソブチルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、ジエトキシフェニルシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、トリエトキシビニルシラン、アリルトリエトキシシラン、トリス（２−メトキシエトキシ）ビニルシランなどがある。
【００３４】
Ｒ１〜Ｒ４中にエポキシド基を有するものとして、３-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ジエトキシ（３−グリシジルオキシプロピル）メチルシラン、トリメトキシ[２-（７-オキサビシクロ[４．１．０]ヘプタン−３−イル）エチル]シランなどがある。
【００３５】
Ｒ１〜Ｒ４の中で、少なくとも１つがアルコール基を有するものとして、（トリメチルシリル）メタノール、１−（トリメチルシリル）エタノール、２−（トリメチルシリル）エタノール、３-（トリメチルシリル）−１−プロパノールトリエチルシラノール、ｔ−ブチルジメチルシラノール、５−（ｔ−ブチルジメチルシリルオキシ）−１−ペンタノール、２−（メチルジフェニルシリル）エタノールなどがある。
【００３６】
Ｒ１〜Ｒ４の中で少なくとも１つがエステル基を有するものとして、トリメチルシリルアセテート、トリメチルシリルメチルアセテート、メチル（トリメチルシリル）アセテート、エチル（トリメチルシリル）アセテート、ｔ−ブチル（トリメチルシリル）アセテート、エチル３−（トリメチルシリル）−プロピオネート、２−[（トリメチルシリル）メチル]−２−プロペン−１−イルアセテート、トリメチルシリルメタクリレート、２−（トリメチルシリルオキシ）エチルメタクリレート、３−（トリメトキシシリル）プロピルメタクリレート、メチルトリメチルシリルマロネート、エチルトリメチルシリルマロネート、ビス（トリメチルシリル）マロネートなどがある。
【００３７】
Ｒ１〜Ｒ４中で、アミン基を有するものとして、Ｎ，Ｎ−ジエチル（トリメチルシリルメチル）アミン、Ｎ−ｔ−ブチルトリメチルシリルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルトリメチルシリルアミン、１，１´−エチレンビス（Ｎ，Ｎ，１，１−テトラメチル）シランアミン、１−（トリメチルシリル）ピロリジン、４−（トリメチルシリル）モルホリンなどがある。
【００３８】
Ｒ１〜Ｒ４の中で、少なくとも１つが酸基を有するものとして、（トリメチルシリル）酢酸、３−（トリメチルシリル）プロピオン酸などがある。
【００３９】
その他に、Ｒ１〜Ｒ４の中で、少なくとも１つがニトリル基を有する３−（トリエトキシシリル）プロピオンニトリル、ｔ-ブチルジフェニルシリルシアンや、Ｒ１〜Ｒ４の中で少なくとも１つがイソシアナト基を有する３-（トリエトキシシリル）プロピルイソシアナトなども使用可能である。また、これら化合物は単独または２種以上混合して用いることができる。
【００４０】
本実施形態の感光性導電組成物で用いられる導電性粉末は、所定のパターンに現像した後に熱処理された焼成膜に導電性を与えるためのものであって、好ましい導電性粉末として、銀、金、銅、アルミまたはこれらの混合物、更にはこれらの合金を例示できる。導電性粉末粒子の外形は特に限定されないが、充填率や紫外線透過などを考慮すると、球形が好ましく、好ましい表面積は、０．３〜２．０ｍ２/ｇである。また、好ましい平均粒径は、０．１〜５．０μｍである。表面積が０．３ｍ２/ｇ未満、または平均粒径が５．０μｍを超えると、焼成膜パターンの直進性不良や焼成膜の高抵抗化が現れる短所がある。表面積が２．０ｍ２/ｇを超えたり、平均粒径が０．１μｍ未満であったりすると、ペーストの分散性または露光感度が不良となる問題が生じる。
【００４１】
本発明の感光性導電組成物で、導電性粉末の含量は、４０〜８０重量％が好ましい。導電性粉末の含量が４０重量％未満であると、焼成時に導電膜の線幅の収縮が激しくて断線することがある。導電性粉末の含量が８０重量％を超えると、印刷不良及び光透過の低下に起因する不充分な架橋反応によって所望のパターンが得られない。
【００４２】
ガラスフリット（接着用ガラス粉末）は、焼成工程で焼結されることによって、導電性粉末とガラス基板の間に接着力を与えるものである。本実施形態で使用可能なガラスフリットとしては、ＰｂＯ-ＳｉＯ２系、ＰｂＯ-Ｂ２Ｏ３-ＳｉＯ２系、ZｎＯ-ＳｉＯ２系、ZｎＯ-Ｂ２Ｏ３-ＳｉＯ２系、Ｂｉ２Ｏ３-ＳｉＯ２系、Ｂｉ２Ｏ３-Ｂ２Ｏ３-ＳｉＯ２系などがある。
【００４３】
また、これらガラスフリットの成分は、単独または２種以上混合して用いることができる。ガラスフリットの粒子外形は特に限定されないが、最大粒子が５．０μｍ以下であるものが適している。粒子が５μｍ以上になれば、焼成膜が不均一となり、直進性の悪化の原因になる。
【００４４】
ガラスフリットの熱膨張係数は、摂氏１度当たり、５０×１０-７〜１００×１０-７が好ましい。熱膨張係数が、５０×１０-７未満の場合、焼成膜下部分の他にガラスフリットが焼成膜周辺にまで広がるため、実質的に焼成膜とガラス基板の間の接着力低下の原因になることがある。ガラス基板の熱膨張係数が１００×１０-７を超える場合は、ガラスフリットが、焼成膜中心部に集中することによって焼成膜両端部分が巻き上がる現象（いわゆるエッジ−カール）が発生する。
【００４５】
本実施形態にかかる感光性導電組成物で、ガラスフリットの含量は、０．５〜５．０重量％が適切である。ガラスフリットの含量が０．５重量％未満になれば、導電膜とガラス基板の間の接着力が低下して、後工程の過程で導電膜が脱落する問題を生じ、５．０重量％を超えると導電膜の抵抗が増加する問題が生じる。
【００４６】
感光性導電組成物の有機成分であるビヒクルは、バインダ、架橋剤、光重合開始剤及び溶剤で構成される。必要に応じて添加剤が含まれてもよい。
【００４７】
バインダには、感光性導電組成物がアルカリ水溶液で除去現像されるようにするため、酸性基を有する、例えば、カルボキシル基を有するモノマと他の１つ以上のモノマとの共重合体が一般的に用いられる。
【００４８】
カルボキシル基を有するモノマとしては、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸、ビニル酢酸及びこれらの無水物などがあり、これらモノマ等と共重合させる他のモノマとしては、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、アクリル酸エチル、エチルメタクリレート、アクリル酸ｎ-ブチル、メタクリル酸ｎ-ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸２-ヒドロキシエチル、メタクリル酸２-ヒドロキシエチル、アクリル酸エチレングリコールモノメチルエーテル、メタクリル酸エチレングリコールモノメチルエーテルなどがある。
【００４９】
バインダに利用される共重合体の分子量は、５、０００〜１００、０００ｇ/ｍｏｌが適正であり、酸価は、２０〜１００ｍｇＫＯＨ/ｇが適正である。
【００５０】
共重合体の分子量が５、０００ｇ/ｍｏｌ未満であると、組成物の印刷性が低下し、分子量が１００、０００ｇ/ｍｏｌを超えると現像性劣化の原因になる。また、共重合体の酸価が２０ｍｇＫＯＨ/ｇ未満であると現像性が悪くなり、１００ｍｇＫＯＨ/ｇを超えると露光された部分まで除去現像される問題点を有する。
【００５１】
また、バインダには、重合体のカルボキシル基とエチレン性不飽和化合物を反応させて、結果的にバインダ内に架橋反応を起こす成分が附加されたものが利用できる。
【００５２】
このようなエチレン性不飽和化合物としては、メタクリル酸クリシジル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレートなどがある。
【００５３】
また、バインダに、膜平坦化や異常変形防止などの目的で粘度を調節するため、セルローズ、ヒドロキシメチルセルローズ、ヒドロキシエチルセルローズ、カルボキシメチルセルローズ、カルボキシエチルセルローズ、カルボキシエチルメチルセルローズなどのセルローズ誘導体を混合して使用してもよい。その場合、平坦性を向上させながら、高温時の粘度低下に伴う異常流動を軽減し異常変形を防止できる。
【００５４】
感光性導電組成物内のバインダの含量は、５〜１５重量％が適切な量である。バインダ含量が、５重量％未満であると印刷性が落ち、１５重量％を超えると現像性不良及び焼成膜周辺の残留物発生問題を生じる。
【００５５】
架橋剤は、多官能モノマが利用されるが、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ペンタエリトリトールテトラメタクリレートなどがある。
【００５６】
これら架橋剤成分は、単独または２種以上混合して用いることができる。架橋剤含量は、バインダ１００重量部に対して２０〜１００重量部が適切な量である。
【００５７】
架橋剤含量がバインダ対比２０重量部未満であると、露光感度が低下したり、現像工程時にパターンに傷を生じたりする傾向がある。架橋剤含量がバインダ含量対比１００重量部を超えると、現像後の線幅が広がって、パターン周辺の模様が不鮮明になり、これにより焼成後の残留物が発生する。
【００５８】
光重合開始剤の具体的な例としては、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイルベンズ酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４-ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，２-ジエトキシアセトフェノン、２，２-ジメトキシ-２-フェニル-２-フェニルアセトフェノン、２−メチル−[４−（メチルチオ）フェニル]−２−モルホリノプロパ−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシドなどが挙げられる。
【００５９】
本発明では、これらの光重合開始剤を１種または２種以上混合して用いることができる。光重合開始剤は、架橋剤１００重量部に対して、１〜５０重量部が好ましい。光重合開始剤の成分が架橋剤１００重量部に対して１．０重量部未満であると、ペーストの露光感度が落ち、架橋剤１００重量部に対して５０重量部を超えると、露光部の線幅が狭くなる問題が生じる。
【００６０】
感光性導電組成物に用いられる添加剤は、感度を向上させる増感剤、ペーストの貯蔵性を向上させる重合禁止剤及び酸化防止剤、解像度を向上させる紫外線吸光剤、ペースト内の気泡を減らす消泡剤、分散性を向上させる分散剤、印刷時の膜の平坦性を向上させる平坦化剤、揺変性を調整する可塑剤などがある。これらの添加剤は、必ず用いられるものではなく、必要に応じて添加するのである。添加時には、一般に知られた量を適切に調節して用いる。
【００６１】
感光性導電組成物に用いられる溶剤には特別な制限はない。ただし、バインダ及び開始剤を溶かすことができて、架橋剤及びその他添加剤とよく混ざり、沸点が１５０℃以上であればよい。沸点が１５０℃未満であると、ペースト製造過程、特に３本ロール型ミルを使う工程で揮発してなくなる傾向が大きいことが問題であり、また、印刷時に溶剤があまりにも速く揮発されて印刷状態が悪くなる結果を招く。上記条件を満たす好ましい溶剤としては、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、テキサノール、テレビン油、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、γ-ブチロラクトン、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、トリプロピレングリコールなどがある。これらの溶剤は、単独で使用するか、２種以上混合して用いることができる。
【００６２】
本実施形態にかかる感光性導電組成物は、プラズマディスプレイの電極パターンを形成に使用するものである。以下、本実施形態にかかる感光性導電組成物を使用して、パターン加工を実施する例を説明するが、パターン加工を実施する方法は、これらに限定されることはない。
【００６３】
ガラス基板にアドレス電極を形成するため、複数の溝を同一間隔で形成し、この溝を含んで、ガラス基板表面に本実施形態にかかる感光性導電組成物を全面に塗布する。塗布方法としては、スクリーン印刷、バーコータ、ロールコータなど公知のいかなる方法を用いてもよい。このように塗布したものを、フォトマスクを使用して露光工程を施してから、現像工程を実施する。その後、焼成炉で焼成工程を実施する。焼成温度は、用いられる基板に応じて調節することができる。例えばガラス基板を使用する場合、４００〜６００℃が好ましく、セラミックス基板を使用する場合は、４００〜１０００℃が好ましい。焼成温度が４００℃未満であると、焼成時の有機物分解が不完全であるため、有機物が残留する問題がある。また、ガラスフリットの軟化が起こらないため、導電性粒子の融着が不完全になる問題がある。
【００６４】
焼成温度が６００℃または１０００℃を超えると、ガラス基板またはセラミックス基板を使用する場合、ガラス基板またはセラミックス基板が曲がる問題が生じる。このような焼成工程によって、本実施形態にかかる感光性導電組成物に含まれたシラン化合物が酸化されてＳｉＯ２になりながら、電極の構成要素である導電性粒子とガラス基板の間を結合させようとする。
【００６５】
以下、実施例及び比較例を用いて、本発明を具体的に説明する。但し、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６６】
（実施例１〜７及び比較例１）
表１に示す組成比で配合し、撹拌機によって攪拌の後、３本ロールミルで混練して感光性導電ペーストを製造した。配合時にまずビヒクル（バインダ、架橋剤Ａ、架橋剤Ｂ、開始剤Ａ、Ｂ、可塑剤、溶剤、貯蔵安定剤、シラン化合物１〜４）を組み合わせた後、ガラスフリットと導電性物質を添加した。表１に記載した数字は全重量に対する重量％を示す。表１のバインダ重量は、バインダとして用いられる共重合体の形成に用いた溶媒（エチルカルビトールアセテート）を含んだ量であって、この中で実際のバインダ重量は、８重量％である。用いられたバインダの詳細な組成は表２に示した。
【００６７】
【表１】
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【００６８】
実施例１の場合、シラン化合物１として、アルキル基及びアルコキシ基を含む化合物をペースト対比１．０重量％添加した。実施例２では、シラン化合物２として、アルコキシ基及びビニル基を含む化合物をペースト対比１．０重量％添加した。実施例３の場合は、シラン化合物３が架橋性のあるメタクリレート基を含んでおり、ペースト対比３．０重量％を添加する代わりに架橋剤含量を２．０重量％減少させた。実施例４の場合、シラン化合物４が貯蔵安定性のある３級アミン基を含んで、ペースト対比３．０重量％を添加して貯蔵安定剤（２．０重量％）を添加しなかった。実施例５は、シラン化合物３と４を、各々ペースト対比３．０重量％添加する代わりに、架橋剤を減少させて貯蔵安定剤を添加しなかった。実施例６および７は限界値検討用なので、表１では参考例１および２として表示した。参考例１では、シラン化合物１を微量添加して最少含量を評価するため実施した。一方、参考例２は、シラン化合物を過剰添加して最大含量を評価するため実施した。比較例１は、シラン化合物を添加しなかった例で、砂吹き付け時にアドレス電極の損傷程度を基準にするため実施した。
【００６９】
表１の各成分物質の詳細は、表２で説明した。
【００７０】
【表２】
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【００７１】
表２の成分を、表１の含有量だけ用いてペーストを製造した後、各ペーストを用いて次のような方法で、砂吹き付け時、アドレス電極の脱落などの損傷程度を評価した。
（１）印刷:２０ｃｍ×２０ｃｍのガラス基板上にスクリーン印刷法で印刷する。
（２）乾燥:ドライオーブンを用いて１００℃で１５分間乾燥させる。
（３）露光:高圧水銀ランプを装着した紫外線露光装置を用いて、３００ｍＪ/ｃｍ２で照射する。
（４）現像:０．４％炭酸ナトリウム水溶液をノズル圧力１５０ｋPa（１．５ｋｇｆ/ｃｍ２）で噴射して現像させる。
（５）焼成:電気焼成炉を５８０℃にして１２分間焼成し、アドレス電極を形成する。
（６）砂吹き付け:出願人が製造した砂吹き付け器を用いて砂粉末を噴射圧力１２０
ｋPa（１．２ｋｇｆ/ｃｍ２） で１分間アドレス端子部に砂吹き付けをする。
（７）評価:光学顕微鏡を用いて砂吹き付け部位を観察する。
【００７２】
上記（１）〜（７）の過程を、実施例１〜５、参考例１及び比較例１で調製したペーストを用いて実施し、製作したアドレス電極の光学顕微鏡写真を図１〜図７に各々示した。但し、参考例２については、現象性不良を生じたので実験を中断した。
【００７３】
図１〜図７で示したように、ペースト内にシラン化合物が添加されない比較例１とシラン化合物含量が極めて少い参考例１の場合、端子部電極の損傷程度が激しいことが分かる。シラン化合物が最も多く添加された実施例５の場合、電極端子部の損傷がほとんどないことが示された。その他の実施例は互いに類似の結果を示している。
【００７４】
上述のように、本発実施形態にかかるプラズマディスプレイ用感光性導電組成物は、シラン化合物を含んでおり、電極形成の焼成工程でそのシラン化合物がＳｉＯ２形態に酸化されながら電極の構成成分である導電性粒子とガラス基板との間の接着力を向上させ、また、導電性粒子が焼結される時に、粒子間の結合力を強化させることによって、プラズマディスプレイパネルの製造工程の中で、隔壁形成工程の一つである砂吹き付け工程で導電性粒子が基板から落ちたり、変形したりすることを防止する役割を果たして、端子部の脱落や断線などの不良を防止できる。
【００７５】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、感光性導電組成物に適用可能であり、特に、プラズマディスプレイパネル用の感光性導電組成物に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の実施例１の導電組成物を用いて形成されたアドレス電極に砂吹き付け工程を実施した後、電極の様子を示した光学顕微鏡写真である。
【図２】本発明の実施例２の導電組成物を用いて形成されたアドレス電極に砂吹き付け工程を実施した後、電極の様子を示した光学顕微鏡写真である。
【図３】本発明の実施例３の導電組成物を用いて形成されたアドレス電極に砂吹き付け工程を実施した後、電極の様子を示した光学顕微鏡写真である。
【図４】本発明の実施例４の導電組成物を用いて形成されたアドレス電極に砂吹き付け工程を実施した後、電極の様子を示した光学顕微鏡写真である。
【図５】本発明の実施例５の導電組成物を用いて形成されたアドレス電極に砂吹き付け工程を実施した後、電極の様子を示した光学顕微鏡写真である。
【図６】本発明の参考例１の導電組成物を用いて形成されたアドレス電極に砂吹き付け工程を実施した後、電極の様子を示した光学顕微鏡写真である。
【図７】比較例１の導電組成物を用いて形成されたアドレス電極に砂吹き付け工程を実施した後、電極の様子を示した光学顕微鏡写真である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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