(57)【要約】【課題】回路パッケージを回路基板に取りつける際の改良された支持方法を提供する。【解決手段】本発明の方法には、回路パッケージ（１４）に、その基板（１５）の縁（１７）よりも外側に延在する蓋（１６）を提供する段階と、回路パッケージのはんだカラム・アレイ（３０）によって、回路パッケージをプリント回路基板（１２）に電気的に接続する段階と、蓋と前記支持体（４０）の間に隙間を残した状態で、前記回路パッケージの前記蓋の下の位置において、プリント回路基板に複数の支持体を固定する段階と、プリント回路基板に対して回路パッケージに静的圧縮力（Ｆ）を加えて維持し、隙間が閉じて圧縮力の大部分を支持体が負うまではんだカラム・アレイをクリープさせる段階とが含まれる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板上に、はんだカラム・アレイを有する基板を備える回路パッケージを支持する方法であって、
前記回路パッケージに、前記基板の縁よりも外側まで延在するはみ出し蓋を提供する段階と、
前記はんだカラム・アレイによって、前記回路パッケージを前記プリント回路基板に電気的に接続する段階と、
前記はみ出し蓋と前記支持体の間に隙間を残した状態で、前記回路パッケージの前記はみ出し蓋の下の位置において、前記プリント回路基板に複数の支持体を固定する段階と、
前記プリント回路基板に対して前記回路パッケージに静的圧縮力を加えて維持し、それにより、前記隙間が閉じ、前記圧縮力の大部分を前記支持体が負うまで、前記はんだカラム・アレイをクリープさせる段階とを有する回路パッケージの支持方法。
【請求項２】
前記複数の支持体を固定する段階が、前記支持体の少なくとも１つを、前記はみ出し蓋の下の前記回路パッケージの各角部に接着材なしで固定する段階を有することを特徴とする請求項１に記載の回路パッケージの支持方法。
【請求項３】
前記複数の支持体を固定する段階が、前記支持体が前記回路パッケージの前記はみ出し蓋の下の位置にある状態で前記プリント回路基板と前記支持体に留め具を通す段階を有することを特徴とする請求項１に記載の回路パッケージの支持方法。
【請求項４】
前記複数の支持体を固定する段階が、すべての前記支持体のまわりに単一のバンドを配置して、前記支持体が、前記回路パッケージの前記はみ出し蓋の下の位置から水平方向に動くのを防ぐ段階を有することを特徴とする請求項１に記載の回路パッケージの支持方法。
【請求項５】
前記複数の支持体を固定する段階が、各支持体に、角部と、前記角部から互いにほぼ直交して外方に延在する１対の翼部分とを提供する段階を有することを特徴とする請求項４に記載の回路パッケージの支持方法。
【請求項６】
前記複数の支持体を固定する段階が、各支持体に移動止めを設け、各支持体の前記移動止めを、前記回路パッケージの角部の近くに位置決めされた前記プリント回路基板の対応する穴に差し込む段階を有することを特徴とする請求項１に記載の回路パッケージの支持方法。
【請求項７】
前記複数の支持体を固定する段階が、
各支持体に、本体と、前記本体から外方に延在し、互いにほぼ直交する１対の翼部分とを設ける段階と、
前記支持体の前記本体を通して前記プリント回路基板に留め具を固定し、前記回路パッケージの前記はみ出し蓋の下に、前記回路パッケージの前記縁と接触した状態で、前記支持体のそれぞれの前記翼部分を延在させる段階とを有することを特徴とする請求項１に記載の回路パッケージの支持方法。
【請求項８】
前記複数の支持体を固定する段階が、
プラスチック材料、金属材料および複合材料のうちの少なくとも１つから材料で各支持体を作成する段階を有し、前記材料が、前記基板および前記はんだカラム・アレイの熱膨張率と実質的に同じ熱膨張率を有することを特徴とする請求項１に記載の回路パッケージの支持方法。
【請求項９】
前記クリープさせる段階が、
前記支持体を前記はみ出し蓋の下に位置決めしている間、前記静的圧縮力の印加を保留する段階と、
前記支持体が前記はみ出し蓋の下の適所に固定された後で、前記静的圧縮力の印加を可能にする段階とを有することを特徴とする請求項１に記載の回路パッケージの支持方法。
【請求項１０】
前記回路基板、前記はんだカラム・アレイを有する前記回路パッケージ、および前記複数の支持体を備える請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載の回路パッケージの支持方法を実施するための電子部品システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品を搭載した回路基板に関し、特に、はんだカラム・アレイを有する回路パッケージの支持方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最初のコンピュータの出現以来、コンピュータとその部品を、より小さく、より高速に、より高性能にするために、絶え間ない努力なされてきた。そのような目標によって、きわめて狭い場所に非常に多くの堅固な電気接続を作成することや、平坦さの許容度がゼロに近い部品ケーシングを提供することなど、全く新しい技術的問題が生じた。その他の問題には、電子部品内に使用されている様々な種類の導電材料および非導電材料間の熱膨張率の違いを最小にするように材料を選択することが含まれる。
【０００３】
１つのタイプのコンピュータ化された電子部品は、カラム・グリッド・アレイ集積回路パッケージである。プリント回路基板に接続するために集積回路パッケージから延在するはんだカラムのアレイによって、そのようなパッケージを、プリント回路基板に電気的に接続し固定することができる。そのようなはんだカラム・アレイの材料と寸法は、一般に、プリント回路基板と集積回路パッケージの熱膨張の違いを考慮しており、高い接合信頼性に貢献している。
【０００４】
しかしながら、大きな集積回路パッケージは、ヒートシンクなどの大規模な熱対策を必要とし、この熱対策は、はんだカラムに、大きな長期静的圧縮負荷をかける。さらに、適切な大きさの熱対策（例えば、ヒートシンク）を基板に取り付け、ヒートシンクと集積回路パッケージ間の良好な熱接続を保証するためには、パッケージに大きな保持負荷をかけなければならない。大型集積回路パッケージの場合、はんだカラムは、クリープを示したり、最終的に座屈、屈曲、はんだ接合破壊などの何らかの形の破損状態を示したりすることなしには、この長期静的圧縮負荷にかなり長い間耐えることはできない。詳細には、はんだカラム１つ当たり約１０〜２０グラムを超える負荷は、はんだカラムの制限を超えることになる。さらに、はんだカラムは、輸送中および／または移動使用中の衝撃と振動によって短期動的負荷を受ける。そのような理由のために、はんだカラム・アレイを有するカラム・グリッド・アレイ・パッケージは、プリント回路基板上で大型または高出力の集積回路パッケージを相互接続する用途を制限していた。
【０００５】
これらの問題を克服する１つの試みには、必要とされる大きな保持負荷を支えるのを支援するために、集積回路パッケージの基板の下に非導電性の剛性カラム支持体を配置することが含まれる。負荷は、基板を介して剛性カラム支持体に伝わり、剛性カラム支持体は、はんだカラムと並んで位置決めされ、長期静的圧縮負荷を支えるのを支援する。（例えば、特許文献１を参照。）しかしながら、剛性カラム支持体から十分な支持を得るためには、接点アレイ内の非導電性カラムの位置に対応するように、集積回路パッケージは、少し大きくなければならない。プリント回路基板上の地所は貴重なので、パッケージの大きさが大きくなることは望ましくない。
【０００６】
はんだカラム・アレイの機械的支持を補う他の試みには、集積回路パッケージの一部分の下にシムを配置し、エポキシ接着材を使ってそのシムをパッケージに対して適所に固定することが含まれる。エポキシ接着材を使用することは、面倒で、正確な配置が難しく、硬化時間が必要で時間がかかることがあり、また、エポキシがパッケージとシムに対して固定されるので、別の応力と歪みの問題を引き起こすことがある。さらに、エポキシが配置された場合、回路基板の再加工が必要になった場合に、パッケージを取り外すことが困難になる。最後に、エポキシを追加すると、基板、はんだカラムおよびプリント回路基板の材料間の熱膨張率を整合させるという既存のデリケートな作業に、さらに別の材料パラメータが増えることにもなる。
【０００７】
したがって、はんだカラム・アレイは、カラム・グリッド・アレイ構成において使用することができる集積回路パッケージの大きさとパワーに関する制限要因を残している。
【特許文献１】米国特許第６，５４１，７１０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明の目的は、はんだカラム・アレイを有する回路パッケージを回路基板に取りつける際の改良された支持方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１つの態様は、プリント回路基板上に、はんだカラム・アレイを有する基板を含む回路パッケージを支持する方法を提供する。この方法は、回路パッケージに、基板の縁より外側に延在するはみ出し蓋を提供することを含む。回路パッケージは、はんだカラム・アレイによってプリント回路基板に電気的に接続され、蓋と支持体の間に隙間を残した状態で、複数の支持体が、回路パッケージの蓋の下の位置でプリント回路基板に固定される。静的圧縮力が、プリント回路基板に対して回路パッケージに加えられ維持され、それにより、隙間が閉じ、圧縮力の大部分を支持体が負うまで、はんだカラム・アレイがクリープする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下の詳細な説明において、詳細な説明の一部であり、本発明を実施することができる例示的な特定の実施形態によって示される添付図面を参照する。この点に関して、「上」、「下」、「前」、「後ろ」、「先」、「後」などの方向を表す用語は、説明する図の向きに対して使用される。本発明の実施形態の部品は、いくつかの異なる向きに位置決めすることができるので、向きのある用語は、例示のために使用され、決して限定ではない。他の実施形態を利用することができ、本発明の適用範囲を逸脱することなく、構造的または論理的な変更を行うことができることを理解されたい。したがって、以下の詳細な説明は、限定の意味に解釈されるべきではなく、本発明の適用範囲は、添付した特許請求の範囲によって定義される。
【００１１】
図１は、プリント回路基板１２、カラム・グリッド・アレイ・パッケージ１４、ヒートシンク１８、および支持体４０を含む、本発明の１つの実施形態による電子部品システム１０を示す。プリント回路基板１２は、複数のカラム・グリッド・アレイ・パッケージなどの様々な電子部品を支持し、図２には、そのうちのほんの１つだけを示す。図１は、また、システム１０に作用している圧縮力Ｆを示す。この力を提供する機構は、本発明のパッケージ支持体の図を分かりやすくするために、図１には示していない。しかしながら、この力を提供する機構は、図４と図８とに関連してさらに説明し示す。
【００１２】
カラム・グリッド・アレイ・パッケージ１４は、縁１７、はみ出し蓋１６、およびはんだカラム・アレイ３０を有する基板１５を含む。カラム・グリッド・アレイ・パッケージ１４は、プリント回路基板１２上に保持された回路内で使用するために、プリント回路基板１２との相互接続にはんだカラム・アレイを使用する任意の電子集積回路パッケージである。例えば、カラム・グリッド・アレイ・パッケージ１４は、中央処理装置（ＣＰＵ）や特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）などの超大規模集積回路（ＶＳＬＩ）、ならびに他のタイプの集積回路などでよい。
【００１３】
パッケージ１４の基板１５の縁１７は、基板１５の周囲を画定し、蓋１６は、基板１５の縁１７よりも外側に延在している。はんだカラム・アレイ３０は、複数のはんだカラム３１を含み、パッケージ１４を、無鉛材料などのプリント回路基板１２の導電性接点アレイに電気的かつ機械的に接続するようにパッケージ１４から延在している。はんだカラム３１は、９０／１０はんだで作成されるか、あるいははんだ付けの際に良電導性の適切なはんだフローを提供し、かつ予測可能な応力、歪みおよびクリープ特性を示す他の適切な材料で作成される。
【００１４】
各パッケージ支持体４０は、１対の翼部分４２と本体４４とを含む。翼部分４２は、本体４４から外方に延在し、互いにほぼ直交する。翼部分４２は、パッケージ１４の蓋１６とプリント回路基板１２の間に嵌るように大きさと形状が決められる。翼部分４２は、図８と関連してさらに説明し例示するように、ヒートシンク１８の質量のような、パッケージ１４の蓋１６を介して伝えられる任意の負荷、ならびに圧縮ばねおよび／またはプレートによってシステム１０に加えられる圧縮負荷を支持する。この支持は、衝撃や振動などの動的環境におけるはんだカラム３１にかかる引っ張り力をなくし、オプションの熱接続を保証する。各支持体４０の本体４４は、プリント回路基板１２の裏側を介して支持体４０の下面に取り付けられたねじなどの留め具（図２を参照）を収容するように大きさと形状が決められている。代替として、本体４４は、必要に応じて、支持体４０の上面を介してプリント回路基板１２に固定する留め具を収容する。
【００１５】
図２は、図１の線２−２に沿って切断した断面図である。図２に示したように、各支持体４０は、プリント回路基板１２の取付け穴５４を介して、ねじやプラグなどの留め具５２によってプリント回路基板１２に固定される。支持体４０は、また、パッケージ１４の角部５８を受けて接触するように大きさと形状が決められた凹状角部５６を含む。図１〜図２に示したように、蓋１６は、大きくされている（すなわち、蓋１６が結合されたパッケージ１４の基板１５の縁１７よりも外側にはみ出ている）。
【００１６】
支持体４０は、図２に示した形状に限定されない。例えば、本体４２は、プリント回路基板１２に支持体４０を固定するために使用される留め具のタイプに適した他の異なる形状を有することができる。
【００１７】
各支持体４０は、パッケージ１４の基板１５およびはんだカラム３１の熱膨張率（ＣＴＥ）とほぼ一致する熱膨張率を有するように選択されたプラスチック材料、複合材料または金属材料から作成される。特に、これら材料は、基板１５とはんだカラム３１を組み合わせた熱膨張率によるよりも速く膨張しないように選択され、そうすれば、はんだカラム３１に引っ張り力がかかるのが防止される。支持体４０を構成する１つの複合材料には、ケイ酸アルミニウム・カーバイド（ＡＬＳＩＣ）が含まれる。
【００１８】
図３〜図５に、本発明の支持体４０の使用方法を示す。図３〜図５は、システム１０の１つの角のシステム１０の部分断面図を示す。図３に示したように、カラム・グリッド・アレイ・パッケージ１４は、基板１５と、ヒートシンク１８が取り付けられたはみ出し蓋１６を含む。蓋１６は、基板１５の縁１７よりも外側にはみ出ている。パッケージ１４のはんだカラム・アレイ３０は、プリント回路基板１２まで下方に延在して、パッケージ１４とプリント回路基板１２間の機械接続と電気接続の双方を確立する。はんだカラム・アレイ３０の各はんだカラム３１は、高さＨ１を有する。支持体４０は、蓋１６の下に配置され、高さＨ２を有し、それにより、蓋１６と支持体４０の間に隙間Ｇができる。支持体４０は、パッケージ１４が、はんだカラム・アレイ３０によってプリント回路基板１２にはんだ接続された後、蓋１６の下に差し込まれる。支持体４０は、留め具５２によってプリント回路基板１２に固定される。
【００１９】
図３に示したように、Ｈ２はＨ１よりも大きく、それにより、支持体４０は、パッケージ１４の基板１５の下に延在せず、したがって、基板１５を直接支持しない。この構成において、パッケージ１４、蓋１６、およびヒートシンク１８によって生成される負荷は、はんだカラム・アレイ３０だけで支持される。さらに、支持体４０が、はんだカラム３１の高さよりも大きい高さＨ２を有する（かつ、パッケージ１４の下面とプリント回路基板１２との間の距離よりも大きい）ので、支持体４０は、基板１５の底面とではなく縁１７と接触するだけに制限されている。支持体４０のこの高さの特徴によって、支持体４０とはんだカラム３１が電気接触して短絡を引き起こす可能性がなくなる。
【００２０】
図４に示したように、システム１０の第１の状態で、長期静的圧縮力Ｆが、システム１０の部品に加えられる。圧縮力Ｆは、一般に、ばね、ばね板、負荷ポストなどを含むクランプ機構（図示せず）によって提供され、良好な熱接触を保証し、かつ動的環境においてはんだカラム３１に生じる可能性のある引っ張り力をなくす。この圧縮力Ｆが最初に加えられると、ある期間、蓋１６と支持体４０の隙間Ｇが残る。
【００２１】
しかしながら、ある時間経過後に、はんだカラム・アレイ３０のはんだカラム３１が、この圧縮力Ｆによって負荷クリープを受け始め、はんだカラム３１がたわむ（すなわち、高さが減少する）。詳細には、はんだカラム３１は、図５に示した高さＨ３に達成するまでクリープ（変形）する。この第２の状態のシステム１０のはんだカラム３１の高さＨ３は、第１の状態（図３に示した）のはんだカラムの高さＨ１よりも低い。はんだカラム３１の高さが、Ｈ１からＨ３にこのように減少することにより、蓋１６とプリント回路基板１２の隙間Ｇが閉じる。隙間Ｇが減少するにつれ、圧縮力Ｆの大部分が、はんだカラム３１から支持体４０に移り、それにより、はんだカラム３１だけで圧縮力Ｆを負う必要がなくなり、はんだカラム３１のクリープが止まる。この第２の状態において、はんだカラム３１は、まだある程度の負荷を負っており、これにより、接合信頼性と導電性が高められ、支持体４０は、はみ出し蓋１６を介して伝えられる圧縮力Ｆの大部分を負う。しかしながら、ある時点で、はんだカラム３１上の負荷は、はんだカラムにもうクリープが作用しなくなるほど十分に軽くなり、それにより、屈曲、挫屈および／またははんだ接合破壊状態が防止される。
【００２２】
したがって、支持体４０は、大型集積回路パッケージに使用される高圧縮負荷の使用を制限する制約としての、はんだカラム３１の強度を排除する。したがって、本発明の１つの実施形態の支持体４０は、これまで可能であったものよりもより大きい集積回路パッケージにはんだカラム・アレイ相互接続を使用することを可能にする。
【００２３】
支持体４０は、エポキシを使用することなく支持体４０を蓋１６に対して適所に保持するように実現される。このエポキシを使用しない構成により、支持体４０と、蓋１６やプリント回路基板１２などのアセンブリの残りの部分との間の熱膨張率を一致させる機能が強化される。さらに、エポキシを使用せずに支持体４０を固定するので、基板の交換が必要な場合に、アセンブリの再加工が容易になる。このシナリオにおいて、支持体４０は、プリント回路基板１２の方への圧縮負荷を負う働きだけをし、プリント回路基板１２からのパッケージ１４と蓋１６の移動を制限しないので、支持体４０は、パッケージ１４を取り外す際の制約として作用しない。
【００２４】
図６に示したように、代替の構成において、支持体７０は、バンド８０によって適所に保持される。支持体７０は、翼部分７２と角部７４を含む。この構成において、支持体７０を、パッケージ１４と蓋１６および／またはプリント回路基板１２に対して固定するために、図１〜図５に示した留め具５２などの留め具は使用されない。したがって、支持体７０が、留め具を収容する必要がないので、支持体７０の角部７４は、支持体４０の本体４４よりもはるかに小さい。支持体７０のこの特徴によって、プリント回路基板１２の地所が節約される。
【００２５】
支持体７０を蓋１６の下に最初に挿入する際、バンド８０が、支持体７０を適所に保持する。静的圧縮力（保持負荷）がシステム１０に加えられ、はんだカラム・アレイ３０がクリープした後で、支持体４０は、アセンブリ１０に加えられた圧縮力の大部分を負い、その結果、バンド８０の水平方向の力に加えてこの垂直方向の圧縮力によって、支持体４０が蓋１６の下の適所に保持される。
【００２６】
図７に示したように、代替の支持体１００は、本体１０２と移動止め１０４を含む。プリント回路基板１２は、移動止め１０４を受けるように大きさと形状が決められた穴１１０を含む。使用する際、支持体１００は、支持体１００の移動止め１０４をプリント回路基板１２の穴１１０に押し込むことによって、プリント回路基板１２に固定される。移動止め１０４は、移動止め１０４を穴１１０に差し込んだ状態で、蓋１６の下に支持体の本体１０２の操縦を可能にするように形状と大きさが決められかつ必要に応じて柔軟である。移動止め１０４は、支持体１００をプリント回路基板１２に対して固定するために、プリント回路基板１２の一部分をスナップ嵌めまたは摩擦係合するように構成されたくぼみ、プラグまたは他の形状を含む。プリント回路基板１２の穴１１０は、また、移動止め１０４の挿入を容易にするスロット、溝、傾斜した孔などの他の形状を有することもできる。本体１０２が、移動止め１０４だけを保持すればよく、ねじなどの留め具を受けて支持する必要がないので、支持体１００の本体１０２は、支持体４０の本体４４よりも小さい。これにより、支持体１００は、プリント回路基板１２上の地所をさらに節約することができる。
【００２７】
最後に、支持体が、パッケージ１４の角部に実装され、それにより安定性と強度を高めるように示されているが、必要に応じて、支持体を、パッケージ１４の辺に沿ったような角部以外の場所に実装することができる。
【００２８】
図８は、線８−８に沿って切断したような図１の変更断面図である。図８は、図１および図４〜図５に示したように、システム１０に静的圧縮力Ｆを加える圧縮力機構１５０の例示的な実施形態を示す。前に説明したように、本発明の支持体４０、７０および１００は、この圧縮力Ｆを負い、圧縮力Ｆによってはんだカラムアレイ３０が破損するのを防ぐ。支持体４０、７０、１００は、圧縮機構１５０を簡略的に示すために、システム１０の残りの部分と一緒には示されていない。このタイプの圧縮機構および図１〜図７と関連して説明したような圧縮力Ｆを加えるのに適した他の圧縮機構は、米国特許第６，１９８，６３０号に開示されている。
【００２９】
圧縮機構１５０は、ばね部材１５２と圧縮ねじ１５４を含む。圧縮ねじ１５４は冠部１５６、ねじ部１５７、軸１５８、および端部１５９を含む。ばね部材１５２は、側壁１６０、上壁１６２、および両端１６６を含む。ばね部材１５２は、パッケージ１４に既に取り付けられているシステム１０のヒートシンク１８に被るように大きさと形状が決められる。また、圧縮機構１５０は、必要に応じて、プリント回路基板の反対側に取り付けてシステム１０をさらに支持するための当て板または受け板を含む。
【００３０】
使用する際は、パッケージ１４が、はんだカラム・アレイ３０によってプリント回路基板１２に既にはんだ接続されており、かつヒートシンクが、パッケージ１４に既に取り付けられている状態で、圧縮機構１５０が利用される。最初に、ばね部材１５２が、ヒートシンク１８の上に位置決めされた状態で、ばね部材１５２の端部１６６が、プリント回路基板１２の穴１７０に取り外し可能に差し込まれ、それにより、ばね部材１５２がプリント回路基板に対して固定される。次に、圧縮ねじ１５４が、ばね部材１５２の上壁１６２の穴１６４に差し込まれて、ヒートシンク１８の中央部分を貫通し、その端部１５９が、ヒートシンク１８の基部１７５内に止まる。圧縮ねじ１５４がねじ込まれるとき、圧縮ねじ１５４が、ばね部材１５２の上壁を撓ませ、ヒートシンク１８とシステム１０の残りの部分に圧縮力を加える。システム１０に所望の静的圧縮力を加え維持するために、圧縮機構１５０の上壁１６２は、圧縮ねじ１５４によって所望の撓みレベルに維持される。
【００３１】
したがって、本発明のパッケージ支持体をシムとして使用して、大きい保持負荷をはんだカラム・アレイからパッケージ支持体に移し、それにより、カラム・グリッド・アレイ・パッケージを、はんだカラム・アレイのカラム強度が限られていたためにこれまで可能であったものよりも大きい大きさにすることができる。さらに、パッケージのはみ出し蓋を支持することによって、パッケージ支持体は、また、パッケージの基板が負う負荷を減少させて、パッケージ内の精巧な回路への反りと応力をさらに減少させることができる。最後に、パッケージ支持体は、パッケージ支持体の漸進的加重の間に起こるはんだカラムの制限されたクリープを利用して、はんだカラムのはんだ接合の信頼性を高めることができる。
【００３２】
本明細書において、特定の実施形態を示し説明したが、当業者は、本発明の適用範囲を逸脱することなく、示し説明した特定の実施形態に様々な代替および／または等価な実施形態を代用できることを理解されよう。本出願は、本明細書において考察した特定の実施形態の適応例または変形例を対象として含むことを意図している。したがって、本発明は、特許請求の範囲およびその等価物によってのみ限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施形態によるはんだカラム・アレイの角部支持体を使用する電子部品システムの等角図である。
【図２】本発明の実施形態による図１の部分断面図である。
【図３】本発明の実施形態によるはんだカラム・アレイに支持体を実装する前の電子部品システムの断面図である。
【図４】本発明の実施形態による、圧縮力を加えた初期の電子部品システムの断面図である。
【図５】本発明の実施形態による、圧縮力を長期間加えたときの電子部品システムの断面図である。
【図６】本発明の実施形態による、支持体の代替固定機構の等角図である。
【図７】本発明の実施形態による、電子部品システムの代替支持体の部分断面図である。
【図８】線８−８に沿って切断した図１の変更断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１２  プリント回路基板
１４  回路パッケージ
１５  基板
１６  （はみ出し）蓋
１７  （基板の）縁
３０  はんだカラム・アレイ
４０，７０  支持体
４２，７２  翼部分
４４  本体
５２  留め具
７４  角部
８０  バンド
１０４  移動止め
１１０  穴
【図１】
2005026683.tif 000003
【図２】
2005026683.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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