(57)【要約】【課題】  ソケットの端子をプリント基板のスルーホールに挿入した後に、水平方向にスライドさせてプリント基板との接触を得るようにして、プリント基板上のソケットの交換が容易になり、ソケットとプリント基板との位置決め精度が向上されると共に、プリント基板とコンタクトとの安定して向上された確実な複数接触が得られ、ソケットの半田付けの必要が無くなり、通常のプリント基板の使用が可能で、かつスライド量により種々なスルーホール径に対応可能になる。【解決手段】  ソケットのコンタクトをプリント基板のスルーホールに挿入する工程と、プリント基板に対してソケットをスライドする工程と、から成り、これによって、コンタクトをプリント基板のスルーホールに電気的に接触する。【選択図】  図３
2005026213.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケットに配設されたコンタクトのコンタクト端子部を基板に設けられた孔に挿入する第１の工程と、
前記コンタクト端子部が前記基板に設けられた孔に挿入された状態を保持しつつ、前記基板の孔が設けられた面に対して前記ソケットをスライドする第２の工程と、
前記ソケットおよび前記コンタクト端子部がスライドされた状態を保持しつつ、前記基板に対して前記ソケットおよび前記コンタクト端子部が固定される第３の工程と、
を備えたことを特徴とするソケットを基板に配設する方法。
【請求項２】
ソケットに設けられたコンタクトのコンタクト端子部とラッチアームとを前記基板に設けられた各孔に挿入する第１の工程と、
前記コンタクト端子部と前記ラッチアームとが前記基板に設けられた各孔に挿入された状態を保持しつつ、前記基板の孔が設けられた面に対して前記ソケットをスライドする第２の工程と、
前記ソケットと前記コンタクト端子部と前記ラッチアームとがスライドされた状態を保持しつつ、前記基板に対して前記ソケットと前記コンタクト端子部と前記ラッチアームとが固定される第３の工程と、
を備えたことを特徴とするソケットを基板に配設する方法。
【請求項３】
前記第２の工程で前記基板の孔が設けられた面に対して前記ソケットをスライドすることは、前記ソケットに設けられたカム機構によって前記ソケットが前記基板の孔が設けられた面上を水平方向にスライドすることであることを特徴とする請求項１または２記載のソケットを基板に配設する方法。
【請求項４】
前記第２の工程で前記基板の孔が設けられた面に対して前記ソケットをスライドすることは、スライド量が前記ラッチアームの根本部分の幅と先端部分の幅とを変えることにより決められ、前記基板の孔が設けられた面に対して前記ソケットをスライドすることであることを特徴とする請求項２記載のソケットを基板に配設する方法。
【請求項５】
ソケット本体と、
ソケット本体に設けられたコンタクトと、
前記ソケット本体に設けられ装着される基板に対して前記ソケット本体をスライドさせるスライド機構と、
を有することを特徴とするソケット。
【請求項６】
前記スライド機構は、少なくとも一対のラッチアームを有することを特徴とする請求項５記載のソケット。
【請求項７】
前記スライド機構は、前記基板に固着される枠形をした枠部材と、
前記枠部材に設けられたカム機構を有することを特徴とする請求項５記載のソケット。
【請求項８】
前記コンタクトのコンタクト端子部には、突部が設けられていることを特徴とする請求項５または請求項６記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケット、例えば、集積回路を内蔵する半導体装置が装着されるＩＣソケットを基板に配設する方法および、その方法が用いられるＩＣソケットに関するものである。特に、ボール・グリッド・アレイ・タイプ（ＢＧＡ）のＩＣパッケージを備える半導体装置が装着され表面実装されるソケットを基板に配設する方法およびその方法が用いられるＩＣソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板上に実装される電気部品としての半導体装置（ＩＣ）は、ソケット、例えば、ＩＣソケットのソケット本体における半導体装置収容部に装着される場合がある。これにより、半導体装置の外部端子がその半導体装置収容部に設けられるコンタクトに接触されることにより、半導体装置が電気的にプリント基板に接続される。
このようなＩＣソケットにおいては、コンタクトの固定側端子部分がプリント基板のスルーホールに挿入され半田付けされて取り付けられている（例えば、特許文献１および２参照）。
【０００３】
従来におけるＩＣソケットの一例においてコンタクトが設けられる部分が、図２９乃至図３０に示されている。
先ず、図２９に示されるコンタクト１０３は、例えば、フラット・リード（Ｆｌａｔ−Ｌｅａｄｅｄ）・タイプのＩＣパッケージを備える半導体装置を装着するＩＣソケット１００のコンタクトである。なお、ＩＣソケット１００は、複数本のコンタクト１０３を備えているが、以下の説明を容易にするために図２９においては、一つのコンタクト１０３を示す。
【０００４】
ＩＣソケット１００は、各コンタクト１０３の上部接触部１０４上に半導体装置のリードが載せられて接触されることにより、電気的接続を得るタイプのものである。
このコンタクト１０３は、上部接触部１０４に連なる根元部１０５がＩＣソケット１００のソケット本体におけるベース基板１０１の孔１０１ａに差し込まれて固着されている。また、コンタクト１０３は、根元部１０５の一端に連結され外部に突出する端子部１０６の固定側端部が、ソケット本体が固定されるプリント基板１０２のめっきスルーホール１０２ａに差し込まれた後、半田１０７により半田付けされて取り付けられている。これにより、端子部１０６の固定側端部が、プリント基板１０２上においてめっきスルーホール１０２ａの開口端の周縁に形成される導電層に電気的に接続されることとなる。
【０００５】
また、図３０は、ボール・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージを備える半導体装置を装着するＩＣソケット１２０のコンタクトを示す。なお、ＩＣソケット１２０は、複数本のコンタクト１２３を備えているが、以下の説明を容易にするために図３０においては、代表的に隣接する二つのコンタクト１２３を示す。
ＩＣソケット１２０は、装着される半導体装置の半田ボールのような外部端子をコンタクト１２３の一対の先端部１２４間に挟み込んで電気的接続を得る挟み込み形のコンタクト１２３を有するタイプである。
【０００６】
コンタクト１２３は、その基端部１２５がソケット本体のベース基板１２１の孔１２１ａに差し込まれて固着されている。また、コンタクト１２３は、基端部１２５に連なり外部に突出する端子部１２６の固定側端部が、そのソケット本体が固定されるプリント基板１２２のめっきスルーホール１２２ａに差し込まれた後、半田１２７により半田付けされて取り付けられている。
【０００７】
従って、このようなコンタクト１２３は、基端部１２５がベース基板１２１に固着されるとともに下方に突出する端子部１２６の固定側端部がプリント基板１２２のめっきスルーホール１２２ａに差し込まれ、かつ、半田１２７により半田付けされることによってめっきスルーホール１２２ａの開口端の周縁に形成される導電層に電気的な接続を得る。
【０００８】
【特許文献１】特開平４−３０１３８１号公報
【特許文献２】特開平１１−２３３２１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このような従来のソケット、例えばＩＣソケット１００および１２０においては、スルーホールタイプのプリント基板とＩＣソケットのコンタクトの固定側端子部が半田実装されることによって電気的接続が得られるので、プリント基板１２２上のＩＣソケットの交換が困難であり、かつ、多数のコンタクトの固定側端子部の半田付け工数もかかる等の問題がある。
【００１０】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、表面実装タイプのソケットにおいて、ソケットの端子をプリント基板のスルーホールに挿入した後に、端子の弾性を利用してスルーホールの周縁にその端子を加圧しプリント基板のスルーホールの内周部または周縁の導電層とソケットの端子との接触を得るようにすることにより、プリント基板上に配されるソケットの交換が容易になり、プリント基板とコンタクトとの安定した、かつ、向上された確実な複数の箇所での接触が得られるソケットを基板に配設する方法および、その方法が用いられるソケットを提供することにある。
【００１１】
即ち、本発明は、通常のプリント基板の使用が可能で、かつソケットのスライド量によりプリント基板における種々のスルーホール径に対応可能であって、プリント基板のスルーホールの内周部または周縁の導電層とソケットの端子との相互間で安定した確実な接触が複数箇所で得られるのでソケットの端子の半田付け作業を無くすことができるソケットを基板に配設する方法および、その方法が用いられるソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するために、本発明のソケットを基板に配設する方法は、ソケットに配設されたコンタクトのコンタクト端子部を基板に設けられた孔に挿入する第１の工程と、コンタクト端子部が基板に設けられた孔に挿入された状態を保持しつつ、基板の孔が設けられた面に対して前記ソケットをスライドする第２の工程と、ソケットおよびコンタクト端子部がスライドされた状態を保持しつつ、基板に対してソケットおよびコンタクト端子部が固定される第３の工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のソケットは、ソケット本体と、ソケット本体に設けられたコンタクトと、ソケット本体に設けられ装着される基板に対してソケット本体をスライドさせるスライド機構と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
以上に説明したように、本発明によれば、ソケットの端子を基板の孔に挿入した後に、ソケットを基板の孔が形成される面に対してスライドさせることにより、端子の弾性を利用して基板の孔の周縁と端子との接触を得るので基板とコンタクトとの確実で、安定した複数の接触が得られる。従って、確実な複数箇所での接触が得られ、ソケットの半田付け作業の必要が無くなるので基板上のソケットの交換が容易になる。また、ソケットに対し通常のプリント基板の使用が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１６】
本発明のソケットを基板に配設する方法を実施するための、ソケットとしてのＩＣソケットの実施例１乃至実施例４がそれぞれ、図面に示されている。実施例１が図１乃至６に示され、実施例２が図７乃至図１１に示されている。また、実施例３が図１２乃至図２０に示され、実施例４が図２１乃至図２８に示されている。
【実施例１】
【００１７】
図１乃至図４は、それぞれ、本発明のＩＣソケットの実施例１を示す図である。
図１は、本発明のＩＣソケットがプリント基板に装着される前の状態でＩＣソケットを示す断面図、図２は、図１に示される本発明のＩＣソケットのコンタクトの端子部がプリント基板のスルーホールに差し込まれた状態でＩＣソケットを示す断面図である。図３は、図２に示される本発明のＩＣソケットが水平方向にスライドされ、コンタクトがプリント基板のスルーホールの周縁に接触された状態でＩＣソケットを示す断面図、図４は、図３に示される本発明のＩＣソケットのコンタクトを横切るプリント基板の上面に沿って拡大し部分的に示す横断面図である。また、図５および図６は、それぞれ、コンタクトの変形例を、図４と同様な拡大し部分的に示す横断面図である。
【００１８】
図１に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、例えば、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）・タイプやランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）・タイプ等のＩＣパッケージを備える半導体装置を着脱可能に装着するものとされる。
【００１９】
ＩＣソケット１は、後述するプリント基板３のスルーホール４の内周部の導電層、あるいは、スルーホール４の開口端周縁に形成される導電層とその半導体装置の端子群との電気的接続を行う複数のコンタクト５を有するソケット本体２を備えている。
なお、図１においては、説明を容易にするために複数のコンタクト５のうちの２本のコンタクト５を代表して示す。
【００２０】
このような本発明のＩＣソケット１のソケット本体２は、例えば、テストボードやバーインボード等とされるプリント基板３上に装着される。絶縁材料で作られるプリント基板３は、後述する各コンタクト５の端子部６が挿入されるスルーホール４を複数個、所定の間隔で有している。スルーホール４は、後述の端子部６の直径よりも大なる直径を有し、例えば、金属めっき処理により形成される導電層４ａを内周壁部に有するめっきスルーホールとされる。スルーホール４の開口端部は、それぞれ、プリント基板３上に形成されるランド（導体）３ａに電気的に接続されている。なお、スルーホール４は、斯かる例に限られることなく、両端にランドを有するプレインホール、あるいは、ランドレススルーホールであってもよい。
【００２１】
ソケット本体２は、例えば、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）・タイプのＩＣパッケージを備える半導体装置（不図示）を装着する構成の場合、上述の図３０に示されるコンタクトと同様に、一対の可動接点部を先端部に有するコンタクト５が複数、整列されて設けられる半導体装置収容部を内部に有している。各コンタクト５は、装着される半導体装置の各電極部に対応して半導体装置収容部に配置されている。
【００２２】
本発明に係るＩＣソケット１のソケット本体２におけるコンタクト５の基部は、半導体装置収容部を形成する底壁部に固着されており、また、コンタクト５における基部に連なる端子部６が、図1に示されるように、ソケット本体２の底壁部から下方に延び出て突出している。
【００２３】
その半導体装置収容部には、図示が省略されるが、装着される半導体装置の電極部のコンタクト５の可動接点に対する相対位置を位置決めする位置決め部材が設けられている。また、半導体装置収容部の下方となる位置には、半導体装置の半導体装置収容部に対する着脱に応じてコンタクト５の一対の可動接点を互いに近接または離隔させるコンタクト動作制御部材が設けられている。
【００２４】
一方、ソケット本体２は、例えば、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）タイプのＩＣパッケージを備える半導体装置（不図示）を装着する構成の場合、弾性変位可能な接点部を先端部に有するコンタクト５が複数、整列されて設けられる半導体装置収容部を内部に有している。各コンタクト５は、装着される半導体装置の各電極部に対応して半導体装置収容部に配置されている。その半導体装置収容部には、図示が省略されるが、装着される半導体装置の電極部のコンタクト５の接点部に対する相対位置を位置決めする位置決め部材が設けられている。本発明に係るＩＣソケット１のソケット本体２におけるコンタクト５の基部は、半導体装置収容部を形成する底壁部に固着されており、また、コンタクト５における基部に連なる端子部６が、図1に示されるように、ソケット本体２の底壁部から下方に延び出て突出している。
【００２５】
そして、本発明の一例においては、ＩＣソケット１におけるこれらコンタクト５の端子部６が、対応するプリント基板３のスルーホール４に差し込まれるとともにスライドせしめられた後、ＩＣソケット１がプリント基板３に固定されるように構成されている。
【００２６】
このような本発明のＩＣソケット１において、ＩＣソケット１をプリント基板３に取り付ける場合には、先ず、図１に示されるように、これらコンタクト５の端子部６の軸線が、プリント基板３のスルーホール４の中心軸線に互いに一致せしめられてその上方に配された後、図2に示されるように、プリント基板３のスルーホール４内に差し込まれる。これにより、端子部６の外周部とスルーホール４を形成する内周部との間に所定の隙間が形成される。
【００２７】
次に、ＩＣソケット１のコンタクト５の端子部６が、図2に示されるように、プリント基板３のスルーホール４に完全に差し込まれる。その際、その先端部がプリント基板３の表面から下方に十分に突出するように貫通せしめられる。
【００２８】
続いて、ソケット本体２の底面がプリント基板３の上面に当接され、図２に示される状態に配置されたならば、続いて、ソケット本体２がプリント基板３上を図３に示される矢印Ａの示す方向に、即ち、端子部６の軸線がスルーホール４の中心軸線に対し所定の角度だけ傾くようにその底面が当接した状態でプリント基板３の表面に略平行な方向に、即ち、水平方向に沿ってスライドされる。
【００２９】
そのスライドする量は、コンタクト５の端子部６の加圧力によって決まり、所定量スライドさせるようにする。即ち、そのスライド量は、スルーホール４の孔直径と端子部６の外周部との間の隙間に対応する量であって、かつ、スライド後、端子部６においてプリント基板３の表面を横切る部分が所定の圧力で接触するような量が好適である。
【００３０】
この結果、コンタクト５の端子部６の外周面部は、プリント基板３のスルーホール４内において傾けられて、スルーホール４の上縁部と下縁部とに対して、図示されるようにそれぞれ接触される。この場合に、コンタクト５の端子部６は、図４に示されるように、スルーホール４の上縁部において、断面形状が長方形をしたコンタクト５の端子部６の一方側の角部が当たって接触すると共に、スルーホール４の下縁部においてコンタクト５の端子部６の相対向する他方側の角部が当たって接触する。
【００３１】
即ち、これらコンタクト５は、それぞれ、その端子部６の横断面形状が長方形、すなわち矩形をなしており、図４において、その右側の２つの角部６ａおよび６ｂ（上部の）が接触点としてスルーホール４の上縁部の壁面に当接している。図４において、その左側の２つの角部６ｃおよび６ｄ（下部の）が接触点としてスルーホール４の下縁部の壁面に当接している。従って、プリント基板３のスルーホール４の開口端周縁に対してコンタクト５の端子部６は、複数個所６ａ〜６ｄの接触点、すなわち、４つの接触点において良好な接触を得ている。
【００３２】
そして、ソケット本体２は、コンタクト５がプリント基板３のスルーホール４の開口端周縁に対して接触した状態で、適当な固定部材が利用されることにより、例えば、ビスがプリント基板３の取付孔を介してソケット本体2の雌ねじ孔（不図示）にねじ込まれることにより、プリント基板３上に固定される。
【００３３】
図５は、図４のコンタクトの変形例であるコンタクト５Ａを示すものである。コンタクト５Ａは、スルーホール4に挿入される端子部６Ａの横断面の形状が、図４に示されるコンタクト５の端子部６を、長手方向の軸心を中心にして、ほぼ４５°捩るように回転した形状をなしている。これにより、コンタクト５Ａは、プリント基板３のスルーホール４の上縁部に対して端子部６Ａの１つの角部６Ａａが接触点として接触している。また、スルーホール４の下縁部に対しても端子部６Ａの対向する側の１つの角部６Ａｂが接触点として接触している。従って、コンタクト５Ａの端子部６Ａは、これら２つの接触点によってプリント基板３のスルーホール４の開口端の周縁に対して良好な接触を得る。
【００３４】
また、図６は、図４のコンタクトの他の変形例であるコンタクト５Ｂを示すものである。コンタクト５Ｂの端子部６Ｂの横断面の形状は、丸くなった突部６Ｂｐと丸く凹んだ窪み部６Ｂｃとを有する凸形の形状をなしている。
【００３５】
従って、コンタクト５Ｂは、プリント基板３のスルーホール４の開口端部の壁面に対して、スルーホール４の上縁部において端子部６Ｂの凸状の丸くなった突部６Ｂｐが線接触している。スルーホール４の下縁部においては、端子部６Ｂの対向する側の凹んだ窪み部６Ｂｃの両側の角部６Ｂａおよび６Ｂｂがそれぞれ接触点として２点で点接触している。
従って、コンタクト５Ｂの端子部６Ａは、これら１つの線接触部と２つの接触点とによってプリント基板３のスルーホール４の開口端周縁の導体に対して良好な電気的接続を得る。
【００３６】
さらに、このような図５、図６のコンタクト５Ａ、５Ｂにおいても、同様にこのようなコンタクト５Ａ，５Ｂがプリント基板３のスルーホール４の開口端周縁に対して接触した状態で、ソケット本体２がプリント基板３に対してねじ締結等のような固定部材で固定される。
【００３７】
さらにまた、図示の本発明のＩＣソケット１は、上述したように、例えば、半球状または球状の半田ボールのような外部端子を有するボール・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージを備える半導体装置が装着できるように利用することができるものであるが、ＩＣソケット１は、ＩＣパッケージがボール・グリッド・アレイ・タイプに限られるものではなく、ランド・グリッド・アレイ・タイプや、その他のタイプのＩＣパッケージ等を備える半導体装置にも任意に適用できるものである。
【実施例２】
【００３８】
図７乃至図９は、本発明のＩＣソケットの実施例２を示す図である。特に、図７は、本発明のＩＣソケットをプリント基板に装着する前の状態を示す断面図である。図８は、図７に示される本発明のＩＣソケットのコンタクトの端子部をプリント基板のスルーホールに差し込む時の状態を示す断面図である。図９は、図８に示される本発明のＩＣソケットのコンタクトの端子部がプリント基板のスルーホールに差し込まれ、ＩＣソケットが水平方向にスライドされてコンタクトをプリント基板に接触させた時の状態を示す断面図である。
【００３９】
また、図１０は、図７に示される本発明のＩＣソケットのコンタクトの変形例であって、その上部と下部に突起を有するものを示す断面拡大部分図、図１１は、図７に示されるコンタクトの他の変形例であって上部にのみ突起を有するものを示す部分的に拡大して示す断面図である。
【００４０】
図７に示されるように、本発明のＩＣソケット１０は、上述のＩＣソケット１と同様に例えば、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）・タイプやランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）・タイプ等のＩＣパッケージを備える半導体装置を着脱可能に装着するものとされる。
【００４１】
ＩＣソケット１０は、後述するプリント基板１３のスルーホール１４の内周部の導電層、あるいは、スルーホール１４の開口端周縁に形成される導電層とその半導体装置の端子群との電気的接続を行う複数のコンタクト１５を有するソケット本体１２を備えている。
なお、図７においては、説明を容易にするために複数のコンタクト１５のうちの２本のコンタクト１５を代表して示す。
【００４２】
このような本発明のＩＣソケット１０のソケット本体１２は、例えば、テストボードやバーインボード等のプリント基板１３上に装着される。絶縁材料で作られるプリント基板１３は、後述する各コンタクト１５の端子部１６が挿入されるスルーホール１４を複数個、所定の間隔で有している。スルーホール１４は、後述の端子部１６の直径よりも大なる直径を有し、例えば、金属めっき処理により形成される導電層１４ａを内周壁部に有するめっきスルーホールとされる。スルーホール１４の開口端部は、それぞれ、プリント基板１３上に形成されるランド（導体）１３ａに電気的に接続されている。なお、スルーホール１４は、斯かる例に限られることなく、その両端にランドを有するプレインホール、あるいは、ランドレススルーホールであってもよい。
【００４３】
ソケット本体１２は、例えば、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）・タイプのＩＣパッケージを備える半導体装置（不図示）を装着する構成の場合、上述の図３０に示されるコンタクトと同様に、一対の可動接点部を先端部に有するコンタクト１５が複数、整列されて設けられる半導体装置収容部を内部に有している。各コンタクト１５は、装着される半導体装置の各電極部に対応して半導体装置収容部に配置されている。
【００４４】
本発明に係るＩＣソケット１のソケット本体１２におけるコンタクト１５の基部は、半導体装置収容部を形成する底壁部に固着されており、また、コンタクト１５における基部に連なる端子部１６が、図７に示されるように、ソケット本体１２の底壁部から下方に延び出て突出している。
【００４５】
その半導体装置収容部には、図示が省略されるが、装着される半導体装置の電極部のコンタクト１５の可動接点に対する相対位置を位置決めする位置決め部材が設けられている。また、半導体装置収容部の下方となる位置には、半導体装置の半導体装置収容部に対する着脱に応じてコンタクト１５の一対の可動接点を互いに近接または離隔させるコンタクト動作制御部材が設けられている。
【００４６】
一方、ソケット本体１２は、例えば、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）タイプのＩＣパッケージを備える半導体装置（不図示）を装着する構成の場合、弾性変位可能な接点部を先端部に有するコンタクト１５が複数、整列されて設けられる半導体装置収容部を内部に有している。各コンタクト１５は、装着される半導体装置の各電極部に対応して半導体装置収容部に配置されている。その半導体装置収容部には、図示が省略されるが、装着される半導体装置の電極部のコンタクト１５の接点部に対する相対位置を位置決めする位置決め部材が設けられている。本発明に係るＩＣソケット１０のソケット本体１２におけるコンタクト１５の基部は、半導体装置収容部を形成する底壁部に固着されており、また、コンタクト１５における基部に連なる端子部１６が、図７に示されるように、ソケット本体１２の底壁部から下方に延び出て突出している。
【００４７】
さらに、本発明のＩＣソケット１０は、そのソケット本体１２の下部から端子部１６に対し略平行に下方に突出する一対または複数対のラッチアーム１７を有している。これらラッチアーム１７の先端部付近には、ラッチ用の爪部１８が設けられている。プリント基板１３には、このような各ラッチアーム１７に対応して、ラッチ孔１９がスルーホール１４に隣接して設けられている。各ラッチ孔１９は、例えば、スルーホール１４の内径に比して大なる内径を有している。
【００４８】
これらラッチ孔１９にラッチアーム１７の一端が差し込まれ貫通されることにより、図９に示されるように、ラッチ用の爪部１８がラッチ孔１９の縁部に係合される。これにより、ソケット本体１２がプリント基板１３に係止されることによって、ＩＣソケット１０がプリント基板１３上に取り付けられるように構成されている。
【００４９】
このような本発明の実施例２のＩＣソケット１０において、プリント基板１３に装着して取り付けるために、プリント基板１３に対して、本発明のＩＣソケット１０が図７に示されるように配置される。即ち、図７に示されるように、これらコンタクト１５の端子部１６の軸線が、プリント基板１３のスルーホール１４の中心軸線に互いに一致せしめられてその上方に配される。
【００５０】
次いで、本発明のＩＣソケット１０のコンタクト１５の端子部１６がプリント基板１３のスルーホール１４内に差し込まれる。これにより、端子部１６の外周部とスルーホール１４を形成する内周部との間に所定の隙間が形成される。同時に、本発明のＩＣソケット１０におけるラッチアーム１７がプリント基板１３のラッチ孔１９に差し込まれる。この開始直後の状態が、図８に示される状態である。
【００５１】
この図８に示される状態から、ＩＣソケット１０のコンタクト１５とラッチアーム１７とがさらに、それぞれの対応するコンタクト用のスルーホール１４とラッチ用のラッチ孔１９との中に差し込まれるならば、ラッチアーム１７の爪部１８がプリント基板１３のラッチ孔１９の上縁部に当たる。これにより、ラッチアーム１７およびソケット本体１２は、そのラッチ孔１９の周縁に当接される爪部１８のテーパー面１８ａに沿ってプリント基板１３の表面に略平行な方向、即ち、図8において矢印Ａの示す横方向にスライドするようになる。
【００５２】
このために、プリント基板１３のコンタクト用のスルーホール１４内に差し込まれるコンタクト１５の端子部１６は、スルーホール１４内で所定の角度で傾斜されると共に、彎曲されて幾らか撓むようになる。
【００５３】
こうして、ＩＣソケット１０のコンタクト１５とラッチアーム１７とが、それぞれ、プリント基板１３のスルーホール１４とラッチ孔１９との中に差し込まれ、その各先端がスルーホール１４またはラッチ孔１９から突出するように完全に差し込まれた時に、ラッチアーム１７の爪部１８がラッチ孔１９から露出することとなる。
【００５４】
これにより、ソケット本体１２は、図８に示される矢印Ａの示す方向とは反対方向に向かってプリント基板１３に対して戻るように水平横方向にスライドし、爪部１８がプリント基板１３のラッチ孔１９の周縁に対して係合される。
【００５５】
従って、ＩＣソケット１０のソケット本体１２が、プリント基板１３に対してしっかりと固定されて取り付けられるようになる。このときのスライド量Ｓは、コンタクト１５の端子部１６においてプリント基板１３の表面を横切る部分の加圧力によって決まり、所定量スライドさせるようにする。即ち、スライド量Ｓは、図８に示されるラッチアーム１７の根元部分の幅Ｂと先端部分の幅Ｅとによって決定される量であり、かつ、スルーホール１４の孔直径と端子部１６の外周部との間の隙間に対応する量に設定される。
【００５６】
このように、ソケット本体１２がスライド量Ｓだけ矢印Ａの示す方向とは反対方向に戻るように水平方向にスライドして動かされることによって、ＩＣソケット１０をプリント基板１３に取り付けることができる。しかも、ラッチアーム１７のラッチ用の爪部１８によって本発明のＩＣソケット１０のソケット本体１２が、プリント基板１３に対して、ラッチされて固着される。このためソケット本体１２がプリント基板１３にしっかりと固定されて取り付けられる。また、この時のソケット本体１２の水平方向において矢印Ａの示す方向の動きは、ソケット本体１２が他の適宜な手段によってスライドされるように動かされても良いし、あるいはまた、コンタクト１５の端子部１６の差込時の撓みに基づく弾性力が、その加圧力として助けるように作用することができるものである。
【００５７】
このようにして、本発明の実施例２においては、ＩＣソケット１０のソケット本体１２が、プリント基板１３上を、水平方向に沿ってスライドされて取り付けられ、ラッチアーム１７の爪部１８によってプリント基板１３に対してしっかりとラッチされることによって取り付けられる。この結果、コンタクト１５は、その端子部１６がプリント基板１３のスルーホール１４内にて傾けられており、スルーホール１４の上縁部と下縁部とにおいて、図９に示されるようにそれぞれ接触される。
【００５８】
この場合に、コンタクト１５の端子部１６は、図示されるように、スルーホール１４の上縁部に当たって接触すると共に、スルーホール１４の下縁部においてもコンタクト１５の端子部１６の対向する側が当たって接触するようになる。そして、このように端子部１６がスルーホール１４の周縁に接触した状態でソケット本体１２がプリント基板１３にねじ等のような固定部材で固定される。
【００５９】
また、コンタクト１５の端子部１６は、先の実施例１におけるように、その横断面形状を長方形や正方形、円形または楕円形や、凸状等の他の任意の断面形状にすることができることは勿論である。
【００６０】
図１０および図１１は、図７に示されるコンタクトの変形例であるコンタクト１５Ａ、１５Ｂをそれぞれ示すものである。コンタクト１５Ａは、図示されるように、コンタクト１５Ａの端子部１６Ａの上部と下部に、それぞれ、突起１６ａ、１６ｂを有し（図１０）、あるいはまた、コンタクト１５Ｂは、その端子部１６Ｂの上部だけに突起１６ａを有することができる（図１１）。
【００６１】
このようにコンタクト１５Ａ、１５Ｂの端子部１６Ａ、１６Ｂに突起１６ａ、１６ｂを設けることにより、プリント基板１３のスルーホール１４の壁面に突起１６ａ、１６ｂが当たって良好な接触が得られる。これにより、コンタクト１５Ａ、１５Ｂの端子部１６Ａ、１６Ｂとプリント基板１３のスルーホール１４の周縁との接触を確実にすることができるようになる。従って、コンタクト１５Ａ、１５Ｂの端子部１６Ａ、１６Ｂは、それぞれ、プリント基板１３のスルーホール１４の導電層１４ａに対して良好な電気的接続を得ることができるように構成されている。
【実施例３】
【００６２】
図１２乃至図２０は、本発明の実施例３におけるＩＣソケットを示す図で、図１２は、本発明のＩＣソケットをスライドさせるためのカム機構を有する固定枠の平面図、図１３は、図１２の固定枠とプリント基板の中央縦断面図である。図１４は、本発明の実施例３のＩＣソケットの平面図、図１５は、図１４のＩＣソケットの正面図である。図１６は、図１５のＩＣソケットの中央縦断面図、図１７は、本発明の実施例３のＩＣソケットを、固定枠を用いてプリント基板に装着する前の中央縦断面図である。図１８は、図１７に示される本発明のＩＣソケットのコンタクトの端子部をプリント基板のスルーホールに差し込む時の中央縦断面図である。図１９は、図１８に示される本発明のＩＣソケットのコンタクトの端子部がプリント基板のスルーホールに差し込まれ、固定枠のカム機構によってＩＣソケットが水平方向にスライドされてコンタクトをプリント基板のスルーホールの周縁に接触させた状態の中央縦断面図である。図２０は、図１９の本発明のＩＣソケットをプリント基板に固着して取り付けた時の中央縦断面図である。
【００６３】
先ず、図１２と図１３とに示されるように、本発明の実施例３のＩＣソケット２０において使用されるカム機構３４を有する固定枠３１は、長方形の枠形をした枠部材３２から形成されている。四隅には、取付用のねじ孔３９が設けられていて後述するように、適宜な取付用のねじ部材によってプリント基板に取り付けられて固着されるようになっている。また、固定枠３１の内側には、使用されるＩＣソケット２０の外形形状に対応した形状と寸法とをもった空所としての開口部３３が形成されている。さらに、枠部材３２の一方の内側には、段付形状の切欠き部３８が設けられている。この切欠き部３８には、カム機構３４のカム部材３５がねじ３７によって回動可能に枢支されている。
【００６４】
図１４乃至図２０には、このようなカム機構３４が設けられた固定枠３１を用いる本発明の実施例３におけるＩＣソケット２０の構造と、プリント基板への取付方法とが示されている。
【００６５】
先ず、図１４乃至図１６には、本発明の実施例３におけるＩＣソケット２０が示されており、図示されるように、本発明のＩＣソケット２０は、例えば、オープン・トップ・タイプのＩＣソケットである。
【００６６】
本発明におけるこのオープン・トップ・タイプのＩＣソケット２０は、テストボードやバーンインボード等のプリント基板３０に取り付けられるソケット本体２１と、このソケット本体２１に対して上下動可能に複数個のコイルばねのような弾性部材４３によって支持されたカバー部材２２と、半導体装置が案内されて位置決めされるパッケージ装着部材２３と、パッケージ装着部材２３に装着された半導体装置の半田ボールのような外部端子との接続をなす複数個の挟み込み形のコンタクト２５と、コンタクト２５の先端部を開閉するように格子状の仕切り壁２７が設けられた移動板２６とを有している。
【００６７】
本発明のＩＣソケットのこの実施例３において、コンタクト２５は、コンタクト保持板２４に整列して固着されており、このコンタクト保持板２４がソケット本体２１内に固着して取り付けられる。さらに、コンタクト２５は、ソケット本体２１に固着されて取り付けられるコンタクト保持板２４から上方に突出する固定側の弾性接触条片４４と可動側の弾性条片４５とを有している。これら固定側の弾性条片４４と可動側の弾性条片４５との先端部の間に半導体装置の外部端子を挟み込んで電気的に接続するように形成されている。
【００６８】
また、コンタクト２５は、ソケット本体２１から下方にコンタクト２５の端子部４６が突出するように延び出ている。これらコンタクト２５に対応してプリント基板３０には、ＩＣソケット２０のコンタクト２５の端子部４６を差し込むためのスルーホール４１が設けられる。スルーホール４１は、上述の例と同様に、端子部４６の直径よりも大なる直径を有し、例えば、金属めっき処理により形成される導電層４１ａを内周壁部に有するめっきスルーホールとされる。スルーホール４１の開口端部は、それぞれ、プリント基板３０上に形成されるランド（導体）３０ａに電気的に接続されている。なお、スルーホール４１は、斯かる例に限られることなく、両端にランドを有するプレインホール、あるいは、ランドレススルーホールであってもよい。
【００６９】
さらに、ソケット本体２１をプリント基板３０に取り付けて固着するためのねじ取付用の孔４２が設けられている。
【００７０】
さらに、コンタクト２５の端子部４６は、下方の先端部付近において、ＩＣソケット２０のコンタクト整列板２８の整列孔２９に挿入されている。プリント基板３０のプリント回路に対して正確に位置決めされて配置できるように構成されている。なお、コンタクト整列板２８は、必要に応じて省略することができる。すなわち、コンタクト保持板２４によってコンタクト２５が良好に整列して保持される場合には、コンタクト整列板２８が無くても良く、従って、省略することができる。
【００７１】
このように構成された本発明の実施例３におけるＩＣソケットをプリント基板に取り付ける時の状態が図１７乃至図２０に示されている。
【００７２】
このような本発明の実施例３のＩＣソケット２０において、プリント基板３０に装着して取り付けるために、先ず、プリント基板３０に対して、カム機構３４を有する固定枠３１は、適宜なねじ等の固着部材（不図示）が取付用のねじ孔３９（図１２参照）に取り付けられて固着される。このように、プリント基板３０に固着して取り付けられた固定枠３１の開口部３３内に、本発明のＩＣソケット２０が図１７に示されるように配置される。このような状態において、ＩＣソケット２０のコンタクト２５の端子部４６は、コンタクト整列板２８の整列孔２９内に位置されており、正しい整列状態に配置されている。従って、ＩＣソケット２０のコンタクト２５の端子部４６は、プリント基板３０のスルーホール４１の上の位置に一致するように配置されている。
【００７３】
次いで、本発明のＩＣソケット２０が、プリント基板３０に対して押し下げられ、プリント基板３０の上に当接されてしっかりと接触されるように置かれる。
この時に、ＩＣソケット２０のコンタクト２５は、端子部４６がコンタクト整列板２８の整列孔２９によって良好にガイドされて、コンタクト２５の端子部４６がプリント基板３０のスルーホール４１内に差し込まれるようになる。この状態が、図１８に示される状態である。この状態においては、コンタクト２５の端子部４６は、図示されるように、プリント基板３０のスルーホール４１には全く何等接触していない。
【００７４】
次に、この図１８に示される状態において、固定枠３１のカム機構３４を作動して、カム部材３５によってカム面３６がＩＣソケット２０のソケット本体２１を横方向に押圧して移動する。これによって、本発明におけるＩＣソケット２０がプリント基板３０におけるスルーホール４１が形成される面上を横水平方向にスライドされるようになる。
このときのスライド量は、カム機構３４のカム部材３５のカム作動量によって決まるものである。これにより、ＩＣソケット２０が所定量スライドされる。
【００７５】
従って、図１９に示されるように、プリント基板３０のスルーホール４１内に差し込まれたコンタクト２５は、端子部４６がスルーホール４１内にて斜めに傾けられるので、スルーホール１４の上縁部と下縁部とにおいて、図１９に示されるようにそれぞれ接触される。
【００７６】
この場合に、コンタクト２５の端子部４６は、図示されるように、スルーホール４１の上縁部に当たって接触すると共に、スルーホール４１の下縁部においてもコンタクト２５の端子部４６の対向する側が当たって接触するようになる。
【００７７】
このようにして、コンタクト２５の端子部４６がプリント基板３０に対してスルーホール４１の上縁部と下縁部との複数個所において良好に接触し、これによって好適な電気的な接続が得られるようになる。
【００７８】
そして、このようにコンタクト２５の端子部４６が、プリント基板３０のスルーホール４１内にて斜めに傾けられる場合、コンタクト２５の端子部４６がスルーホール４１の上縁部と下縁部とに接触された状態において、図２０に示されるように、例えば、ねじ４０が孔４２を通じてねじ込まれることによって、ＩＣソケット２０がプリント基板３０に対して固着されて取り付けられる。
【００７９】
従って、このような本発明のＩＣソケット２０において、カバー部材２２が押圧されることにより、移動板２６が横方向に移動される。これにより、仕切り壁２７によってコンタクト２５の可動側の弾性条片４５が外方に動かされるのでコンタクト２５が開く。このとき、半導体装置がＩＣソケット２０の上方からパッケージ装着部材２３に装着して搭載される。そして、カバー部材２２の押圧が解除される場合、カバー部材２２が弾性部材４３によって押し上げられて、可動側の弾性条片４５が固定側の弾性条片４４に対して閉じられる。これにより、コンタクト２５の先端部間に半導体装置の外部端子が挟み込まれる。半導体装置がコンタクト２５を介してプリント基板３０の所要のプリント回路と好適に電気的に接続されるようになる。
【００８０】
なお、図示の本発明のＩＣソケット２０は、例えば半球状または球状の半田の外部端子を有するボール・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージを備える半導体装置が装着できるように利用することができるものである。しかし、ＩＣソケット２０は、ＩＣパッケージが、ボール・グリッド・アレイ・タイプの半導体装置に限られるものではなく、ランド・グリッド・アレイ・タイプや、その他のタイプのＩＣパッケージ等を備える半導体装置にも任意に適用できるものであることは言うまでもない。
【００８１】
このように構成された本発明のＩＣソケット２０は、コンタクト２５の端子部４６が、プリント基板３０のスルーホール４１内に差し込まれ、移動板２６を水平横方向にスライドすることによってコンタクト２５の端子部４６がプリント基板３０のスルーホール４１の上縁部と下縁部とに接触される。これにより複数個所でのコンタクト２５の接触を得ることができ、プリント基板上のＩＣソケットの交換が容易になる。また、プリント基板３０とコンタクト２５との安定し、かつ向上された確実な複数接触が得られるのでＩＣソケットの半田付けの必要が無くなる。これにより、通常のプリント基板の使用が可能で、かつスライド量により種々なスルーホール径に対応可能なＩＣソケットを得ることができる。
【実施例４】
【００８２】
図２１乃至図２７は、それぞれ、本発明の実施例４におけるＩＣソケットを示す図である。図２１は、本発明のＩＣソケットの平面図、図２２は、本発明のＩＣソケットをプリント基板に装着する前の立面図である。図２３は、図２２の本発明のＩＣソケットの中央縦断面図で、図２４は、図２２に続いて、部分拡大断面図を含み、本発明のＩＣソケットのコンタクトの端子部をプリント基板のスルーホールに差し込む直前の状態を示す断面図である。図２５は、部分拡大断面図を含み、図２２の本発明のＩＣソケットのコンタクトの端子部をプリント基板のスルーホールに差し込む状態を示す中央縦断面図である。図２６は、部分拡大断面図を含み、本発明のＩＣソケットのコンタクトの端子部をプリント基板のスルーホールに差し込んで水平方向にスライドしてコンタクトをプリント基板に接触した状態を示す中央縦断面図である。図２７は、図２６のＩＣソケットをプリント基板に固着して取り付けた状態を示す中央縦断面図である。また、図２８は、図２７の本発明のＩＣソケットのラッチアームの変形例を示す拡大部分断面図である。
【００８３】
図２１乃至図２３に示されるように、本発明の実施例４におけるＩＣソケット５０は、ボール・グリッド・アレイ・タイプやランド・グリッド・アレイ・タイプ等のＩＣパッケージを備える半導体装置を装着して電気的接続を形成するコンタクト５５を有するタイプのＩＣソケットである。
【００８４】
図示されるように、このような本発明の実施例４におけるＩＣソケット５０は、テストボードやバーンインボード等のプリント基板６０に取り付けられるソケット本体５１と、このソケット本体５１に対して上下動可能に複数個のコイルばねのような弾性部材６３によって支持されたカバー部材５２と、半導体装置が案内されて位置決めされるパッケージ装着部材５３と、パッケージ装着部材５３に装着された半導体装置の半田ボールのような外部端子との接続をなす複数個の挟み込み形のコンタクト５５と、コンタクト５５の先端部を開閉するように格子状の仕切り壁５７が設けられた移動板５６とを有している。
【００８５】
本発明の実施例４のＩＣソケット５０において、コンタクト５５は、コンタクト保持板５４に整列して固着されている。このコンタクト保持板５４は、ソケット本体５１内に固着して取り付けられている。さらに、コンタクト５５は、ソケット本体５１に固着されて取り付けられるコンタクト保持板５４から上方に突出する固定側の弾性接触条片６４と、可動側の弾性接触条片６５と、を有している。また、これら固定側の弾性条片６４と可動側の弾性条片６５との先端部の間に半導体装置の外部端子を挟み込むことにより、半導体装置をコンタクト５５に電気的に接続するように形成されている。
【００８６】
また、コンタクト５５は、ソケット本体５１から下方にコンタクト５５の端子部６６が突出するように延び出ている。これらコンタクト５５に対応してプリント基板６０には、ＩＣソケット５０のコンタクト５５の端子部６６を差し込むためのスルーホール６１が設けられる。スルーホール６１は、図２４に示されるように、上述の例と同様に、端子部６６の直径よりも大なる直径を有し、例えば、金属めっき処理により形成される導電層６０ａを内周壁部に有するめっきスルーホールとされる。スルーホール６１の開口端部は、それぞれ、プリント基板６０上に形成されるランド（導体）６０ａに電気的に接続されている。なお、スルーホール６１は、斯かる例に限られることなく、両端にランドを有するプレインホール、あるいは、ランドレススルーホールであってもよい。
【００８７】
さらに、ソケット本体６１をプリント基板６０にラッチし、かつ水平横方向にスライドするためのラッチアーム５９がラッチ係合されるラッチ孔６２と、ソケット本体５１をプリント基板６０に取り付けて固着するためのねじ取付用の孔６３とが設けられている。
【００８８】
このような本発明のＩＣソケット５０おいて、ソケット本体５２から下方に突出する一対または複数対のラッチアーム５９が設けられており、各ラッチアーム５９の先端部付近にラッチ用の爪部６９が設けられている。これらラッチアーム５９に対応して、プリント基板６０にはラッチ孔６２が設けられており、これらラッチ孔６２にラッチアーム５９を差し込んで、ラッチ用の爪部６９がラッチ孔６２の縁部に係合される。これによりプリント基板６０に対してソケット本体５２が係止されてＩＣソケット５０がプリント基板６０に取り付けられるように構成されている。
【００８９】
本発明のこの実施例４のＩＣソケット５０において、コンタクト５５は、ソケット本体５２内にコンタクト保持板５４によって固着して取り付けられており、ソケット本体５２から下方にコンタクト５５の端子部６６が突出するように延び出ている。
【００９０】
このような本発明の実施例４のＩＣソケット５０において、プリント基板６０に装着して取り付けるための各取付手順の状態が、図２２乃至図２７に示されている。
【００９１】
いま、プリント基板６０に対して、本発明のＩＣソケット５０が図２２に示されるように配置される。この状態において、ラッチアーム５９が、プリント基板６０のラッチ孔６２に対応するように配置される。
【００９２】
次いで、本発明のＩＣソケット５０が順次、下方に降下されて、図２４の状態になり、続いて、コンタクト５５の端子部６６がプリント基板６０のスルーホール６１内に差し込まれるようになる。同時に、本発明のＩＣソケット５０におけるラッチアーム５９がプリント基板６０のラッチ孔６２内に差し込まれるようになる。この状態が、図２５に示される状態である。
【００９３】
この図２５に示される状態から、ＩＣソケット５０のコンタクト５５とラッチアーム５９とがさらに、それぞれの対応するコンタクト用のスルーホール６１とラッチ用のラッチ孔６２との中に差し込まれるようにＩＣソケット５０がプリント基板６０に対して降下される。これにより、ラッチアーム５９の爪部６９がプリント基板６０のラッチ孔６２の上縁部に当たって、爪部６９のテーパー面６９ａに沿って横方向にスライドする動きを生じるようになる。このために、プリント基板６０のコンタクト用のスルーホール６１内に差し込まれるコンタクト５５の端子部６６は、スルーホール６１内で傾斜されると共に、彎曲されて幾らか撓むようになる。
【００９４】
こうして、ＩＣソケット５０のコンタクト５５とラッチアーム５９とがプリント基板６０のスルーホール６１とラッチ孔６２との中に差し込まれて、完全に差し込まれた時に、ラッチアーム５９の爪部６９がラッチ孔６２から下方に露出する。このときソケット本体５１が、プリント基板６０におけるスルーホール６１が形成される面に対し水平横方向にスライドすることにより、爪部６９がプリント基板６０の下面に対してラッチ係合される。これによって、ＩＣソケット５０のソケット本体６１がプリント基板６０に対してしっかりと固定される。さらに、ねじ７０をねじ取付用の孔６３にねじ着することによってソケット本体５１をプリント基板６０に取り付けることができる。
【００９５】
この場合に、ソケット本体５１がスライド量Ｓだけ水平方向にスライドして動かされることによって、プリント基板６０にＩＣソケット５０が取り付けることができる。しかも、ラッチアーム５９のラッチ用の爪部６９によってプリント基板６０に対して、本発明のＩＣソケット５０のソケット本体５１がラッチされて固着されるのでねじ７０による取り付けと共に、プリント基板６０にソケット本体５１がしっかりと固定されて取り付けられる。
スライド量Ｓは、コンタクト５５の端子部６６の加圧力によって決まる所定のスライド量とされる。このときのスライド量Ｓは、図２５に示されるように、ラッチアーム５９の根元部分の幅Ｂと先端部分の幅Ｅを変えることにより決めることができる。
【００９６】
このようにして、本発明の実施例４においては、ＩＣソケット５０のソケット本体５１がプリント基板６０上を、水平方向に沿ってスライドされて取り付けられる。その際、ソケット本体５１は、ラッチアーム５９の爪部６９によってプリント基板６０に対してしっかりとラッチされることによって取り付けられると共に、ねじ７０によって、さらにしっかりと固着される。
【００９７】
この結果、コンタクト５５の端子部６６が、プリント基板６０のスルーホール６１内にて傾けられており、スルーホール６１の上縁部と下縁部とにおいて、図２６と図２７とに示されるようにそれぞれ接触される。
【００９８】
この場合に、コンタクト５５は、図示されるように、スルーホール６１の上縁部に当たって接触すると共に、スルーホール６１の下縁部においてもコンタクト５５の端子部６６の対向する側が当たって接触するようになる。
【００９９】
また、コンタクト５５は、先の実施例１乃至実施例３におけるように、横断面形状を長方形や正方形、円形または楕円形や、凸状等の他の任意の断面形状にすることができることは勿論である。
【０１００】
図２８には、図２０乃至図２７のＩＣソケット５０のラッチアーム５９の変形例が示されている。図示されるように、ラッチアーム５９Ａの先端部分には、スライド量Ｓを有するようにテーパー５９ａが付けられている。スライド量Ｓは、ラッチアーム５９Ａの根元部分の幅Ｂと先端部分の幅Ｅを変えることによって変更可能である。
【０１０１】
このようにラッチアーム５９Ａの先端部分にテーパー５９ａを設けるとき、プリント基板６０のスルーホール６１の上縁部にテーパー５９ａ部分が当たってスライドされるために良好な接触が得られる。コンタクト５５の端子部６６とプリント基板６０との接触を確実にすることができるようになる。従って、コンタクト５５の端子部６６は、プリント基板６０に対して良好な電気的接触を得ることができるように構成されている。
【０１０２】
さらに、コンタクト５５の端子部６６は、下方の先端部付近において、ＩＣソケット５０のコンタクト整列板５８の整列孔６７に挿入されており、プリント基板６０のプリント回路に対して正確に位置決めされて配置できるように構成されている。なお、このようなコンタクト整列板５８は、必要に応じて省略することができる。すなわち、コンタクト保持板５４によってコンタクト５５が良好に整列して保持される場合には、コンタクト整列板５８が無くても良く、従って、省略することができる。
【０１０３】
このように構成された本発明のＩＣソケット５０は、コンタクト５５の端子部６６が、プリント基板６０のスルーホール６１内に差し込まれる場合、ラッチアーム５９の爪部６９のテーパー部分によってＩＣソケット５０のソケット本体５１が水平横方向にスライドされる。これにより、コンタクト５５の端子部６６がプリント基板６０のスルーホール６１の上縁部と下縁部とに接触されるので、複数個所でのコンタクト５５の接触を得ることができる。また、プリント基板６０上のＩＣソケット５０の交換が容易になり、プリント基板６０とコンタクト５５との安定し、かつ、向上された確実な複数接触が得られる。さらにまた、ＩＣソケット５０の半田付けの必要が無くなり、通常のプリント基板の使用が可能で、かつスライド量により種々なスルーホール径に対応可能なＩＣソケットを得ることができる。
【０１０４】
以上に説明したように、本発明によれば、ソケットの端子をプリント基板のスルーホールに挿入した後に、ソケットをプリント基板のスルーホールが形成される面に対してスライドさせることにより、端子の弾性を利用してプリント基板のスルーホールの周縁と端子との接触を得ることができるのでプリント基板とコンタクトとの確実で、安定した複数の接触が得られる。従って、確実な複数箇所での接触が得られるのでソケットの半田付け作業の必要が無く、基板上のソケットの交換が容易になる。また、ソケットに対し通常のプリント基板の使用が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【０１０５】
本発明は、コンタクト端子部をプリント基板のスルーホールに挿入した後に、端子の弾性を利用してプリント基板のスルーホールに対して加圧してプリント基板との接触を得るようにしたソケットに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】本発明の実施例１におけるＩＣソケットをプリント基板に装着する前の状態でそのＩＣソケットを概略的に示す部分断面図である。
【図２】図１に示される例における本発明のＩＣソケットのコンタクトの端子部をプリント基板のスルーホールに差し込んだ状態でプリント基板を部分的に拡大して示す図を含む部分断面図である。
【図３】図２に示される例における本発明のＩＣソケットを水平方向にスライドしてコンタクトをプリント基板のスルーホールの開口端周縁に接触させた状態でプリント基板を部分的に拡大して示す図を含む部分断面図である。
【図４】図３に示される本発明のＩＣソケットのコンタクトにおけるプリント基板の上面を横切る横断面の拡大部分図である。
【図５】図４に示されるコンタクトの変形例を示す同様な横断面の拡大部分図である。
【図６】図４に示されるコンタクトの別の変形例を示す同様な横断面拡大部分図である。
【図７】本発明の実施例２におけるＩＣソケットをプリント基板に装着する前の状態でそのＩＣソケットを概略的に示す断面図である。
【図８】図７に示される本発明のＩＣソケットのコンタクトの端子部をプリント基板のスルーホールに差し込む状態を示す断面図である。
【図９】図８に示される本発明のＩＣソケットのコンタクトの端子部がプリント基板のスルーホールに差し込まれた後、そのＩＣソケットが水平方向にスライドされることにより、コンタクトをプリント基板のスルーホールの開口端周縁に接触させた状態を概略的に示す断面図である。
【図１０】図７に示される本発明の実施例２におけるＩＣソケットのコンタクトの変形例において、上部および下部に突起を有するものを部分的に拡大して示す拡大部分断面図である。
【図１１】図７に示される本発明の実施例２におけるＩＣソケットのコンタクトの他の変形例において、上部にのみ突起を有するものを部分的に拡大して示す拡大部分断面図である。
【図１２】本発明の実施例３におけるＩＣソケットをスライドさせるためのカム機構を有する固定枠の平面図である。
【図１３】図１２に示される固定枠とともにプリント基板をその中心線に沿って示す縦断面図である。
【図１４】本発明の実施例３におけるＩＣソケットの平面図である。
【図１５】図１４に示される本発明の実施例３におけるＩＣソケットの正面図である。
【図１６】図１５に示される本発明の実施例３におけるＩＣソケットを中心線に沿って示す縦断面図である。
【図１７】本発明の実施例３のＩＣソケットを、固定枠を用いてプリント基板に装着する場合において、コンタクトの端子部をプリント基板のスルーホールに差し込む直前の状態で示す縦断面図である。
【図１８】図１７に示される本発明のＩＣソケットのコンタクトの端子部を、プリント基板のスルーホールに差し込んだ状態でその中心線に沿って示す縦断面図である。
【図１９】図１８に示される本発明のＩＣソケットのコンタクトの端子部がプリント基板のスルーホールに差し込まれ、固定枠のカム機構によってＩＣソケットが水平方向にスライドされることにより、コンタクトがプリント基板のスルーホールの周縁に接触された状態でＩＣソケットをその中心線に沿って示す縦断面図である。
【図２０】図１９に示される本発明のＩＣソケットがプリント基板上に固着して取り付けられた状態でＩＣソケットをその中心線に沿って示す縦断面図である。
【図２１】本発明の実施例４におけるＩＣソケットの平面図である。
【図２２】図２１に示される本発明の実施例４におけるＩＣソケットを、プリント基板に装着する前の状態で示す立面図である。
【図２３】図２２に示される本発明の実施例４におけるＩＣソケットをその中心線に沿って示す縦断面図である。
【図２４】本発明の実施例４におけるＩＣソケットのコンタクトの端子部を図２２に示される状態からさらにプリント基板に近接させ、プリント基板のスルーホールに差し込む直前の状態でＩＣソケットを示す断面図である。
【図２５】図２２に示される本発明の実施例４におけるＩＣソケットのコンタクトの端子部をプリント基板のスルーホールに差し込んだ時の状態でＩＣソケットをその中心線に沿って示す縦断面図である。
【図２６】本発明の実施例４におけるＩＣソケットのコンタクトの端子部がプリント基板のスルーホールに差し込まれ、水平方向にスライドされることにより、コンタクトがプリント基板のスルーホールの周縁に接触された状態でＩＣソケットを中心線に沿って示す縦断面図である。
【図２７】図２６に示される本発明のＩＣソケットがプリント基板上に固着され取り付けられた状態でＩＣソケットを中心線に沿って示す縦断面図である。
【図２８】図２７に示される本発明のＩＣソケットのラッチアームの変形例の要部を示す拡大部分断面図である。
【図２９】従来のＩＣソケットにおけるコンタクトの１つの例を示す部分断面図である。
【図３０】従来のＩＣソケットにおける挟み込み形のコンタクトの１つの例を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【０１０７】
１、１０、２０、５０        ＩＣソケット
２、１２、２１、５１        ソケット本体
３、１３、３０、６０        プリント基板
４、１４、４１、６１        スルーホール
５、１５、２５、５５        コンタクト
６、１６、４６、６６        端子部
１７、５９      ラッチアーム
１８、６９      爪部
１９、６２      ラッチ孔
２２、５２      カバー部材
２３、５３      パッケージ装着部材
２４、５４      コンタクト保持板
２６、５６      移動板
２７、５７      仕切り壁
２８、５８      コンタクト整列板
２９、６７      整列孔
３１      固定枠
３２      枠部材
３３      開口部
３４      カム機構
３５      カム部材
３６      カム面
３７、４０、７０      ねじ
３８      切欠き部
３９      ねじ孔
４２、６３      ねじ取付用孔
４３、６８      弾性部材
４４、６４      弾性条片（固定側の）
４５、６５      弾性条片（可動側の）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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