(57)【要約】【課題】回路基板に実装された回路素子を覆う樹脂モールド上に回路パターンを形成する。【解決手段】基板１上に回路素子５を実装した後に、実装した回路素子５を樹脂モールド７で覆い、この樹脂モールド７の回路パターン形成面を平坦面として、この回路パターン形成面にインクジェット印刷装置で配線パターン、受動素子パターン等の回路パターン８を形成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に回路素子を実装した後に、実装した回路素子を樹脂モールドで覆うようにした回路基板において、
少なくとも前記樹脂モールドの表面に液滴吐出手段で回路パターンを形成するようにしたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記回路パターンは、配線及び受動素子の何れか一方又は双方で構成されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記樹脂モールドは、その表面が基板表面から傾斜延長する傾斜平坦面と該傾斜平坦面の上端に連接する水平平坦面とで構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記樹脂モールドは、回路素子の平坦な上面を露出させて形成され、樹脂モールドと回路素子の平坦な上面とに回路パターンを形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項５】
前記前記液滴吐出手段は、３次元方向に移動可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の回路基板。
【請求項６】
基板上に回路素子を実装した後に、実装した回路素子を樹脂モールドで覆うようにした回路基板における回路パターン形成方法において、
前記樹脂モールドの表面における回路パターンを形成するパターン形成面を平坦面に形成するステップと、前記パターン形成面に液滴吐出手段を使用して導電性液状材料を塗布して回路パターンを形成するステップとを備えたことを特徴とする回路基板の回路パターン形成方法。
【請求項７】
前記パターン形成面は樹脂モールドと回路素子の平坦な上面とで構成されていることを特徴とする請求項６記載の回路パターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に回路素子を実装し、実装した回路素子を樹脂モールドで覆うようにした回路基板及びその回路パターン形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の回路基板としては、基体上に、インクジェット装置を用いて、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を水または有機溶剤中に分散させた金属微粒子インクにより、回路パターンを描画し、次いで該基板を熱もしくは光線により処理して前記回路パターンに含まれる重合体又は海面活性剤を分解揮散させて所望の膜厚の導体パターンを形成するようにした配線パターンの形成方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１３４８７８号公報（第１頁〜第４頁、図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１に記載の従来例にあっては、回路基板の表面や基板に形成した透孔内周面にインクジェット装置を用いて導体パターンを形成するようにしているが、導体パターンの形成箇所が基板表面に直接形成する方法に限られており、多層配線基板を適用する場合には、異なる層に配線パターンを形成することができるが、その他の場所に配線パターンを形成することはできず、例えば回路基板に実装された回路素子を覆う樹脂モールドに回路パターンを形成することはできず、回路パターン形成の自由度が制限されるという未解決の課題がある。
【０００５】
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、回路基板に実装された回路素子を覆う樹脂モールド上に回路パターンを形成することができる回路基板及びその回路パターン形成方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第１の発明に係る回路基板は、基板上に回路素子を実装した後に、実装した回路素子を樹脂モールドで覆うようにした回路基板において、前記樹脂モールドの表面に液滴吐出手段で回路パターンを形成するようにしたことを特徴としている。
【０００７】
この第１の発明では、回路基板に実装した回路素子を覆う樹脂モールドの表面にインクジェット印刷装置等の液滴吐出手段で配線パターンや受動素子パターン、マイクロストリップライン等の回路パターンを形成するので、回路パターンを形成する場合の自由度を向上させることができる。
また、第２の発明に係る回路基板は、第１の発明において、前記回路パターンが、配線及び受動素子の何れか一方又は双方で構成されていることを特徴としている。
【０００８】
この第２の発明では、回路パターンが配線又は抵抗、インダクタ、キャパシタ等の受動素子の何れか又は双方で構成されているので、配線パターンに限らず、受動素子パターンを樹脂モールドの表面に形成することができる。
さらに、第３の発明に係る回路基板は、第１又は第２の発明において、前記樹脂モールドが、その表面が基板表面から傾斜延長する傾斜平坦面と該傾斜平坦面の上端に連接する水平平坦面とで構成されていることを特徴としている。
【０００９】
この第３の発明では、樹脂モールドの表面が傾斜平坦面とその上端に連続する水平平坦面とで構成されているので、液滴吐出手段を３次元に移動可能に構成することにより、樹脂モールドの表面に沿うように容易に移動させることができ、液滴吐出手段と樹脂モールドの表面との間隔を一定に維持しながら回路パターンの形成を行うことができ、正確な回路パターンを形成することができる。
【００１０】
さらにまた、第４の発明に係る回路基板は、第１又は第２の発明において、前記樹脂モールドは、回路素子の平坦な上面を露出させて形成され、樹脂モールドと回路素子の平坦な上面とに回路パターンを形成することを特徴としている。
この請求項４に係る発明では、樹脂モールドと回路素子の平坦な上面とに回路パターンを形成するので、モールド樹脂量を少なくすることができると共に、平坦面の加工量も低減することができ、加工時間も短縮することができる。
【００１１】
また、第５の発明は、第１乃至第４の何れかの発明において、前記液滴吐出手段が、３次元方向に移動可能に構成されていることを特徴としている。
この第５の発明では、液滴吐出手段が３次元方向に移動可能に構成されているので、樹脂モールドの表面が傾斜面や曲率の大きい曲面である場合でも、液滴吐出手段と樹脂モールド表面との間隔を一定に維持して導電性液状材料の吐出を行うことができ、回路パターンの形成精度を向上させることができる。
【００１２】
さらに、第６の発明に係る回路基板の回路パターン形成方法は、基板上に回路素子を実装した後に、実装した回路素子を樹脂モールドで覆うようにした回路基板における回路パターン形成方法において、前記樹脂モールドの表面における回路パターンを形成するパターン形成面を平坦面に形成するステップと、前記パターン形成面に液滴吐出手段を使用して導電性液状材料を塗布して回路パターンを形成するステップとを備えたことを特徴としている。
【００１３】
この第６の発明では、樹脂モールドの表面における回路パターン形成面を平坦面に形成してからインクジェット印刷装置等の液滴吐出手段を使用して導電性液状材料を塗布するので、液滴吐出手段と樹脂モールドの回路パターン形成面との間隔を一定に維持しながら導電性液状材料の塗布を行うことができ、回路パターンを高精度で形成することができる。
【００１４】
さらにまた、第７の発明に係る回路基板の回路パターン形成方法は、第６の発明において、前記パターン形成面は樹脂モールドと回路素子の平坦な上面とで構成されていることを特徴としている。
この第７の発明では、樹脂モールドと回路素子の平坦な上面とに回路パターンを形成するので、モールド樹脂量を少なくすることができると共に、平坦面の加工量も低減することができ、加工時間も短縮することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の第１の実施形態を示す構成図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図中、１はガラス基板、セラミック基板等で形成された回路基板であって、この回路基板１の上面における回路素子実装領域２の周囲に導電性の電極３が形成されていると共に、電極３の外周側に互いに電気的に絶縁された導電性の配線４ａ，４ｂが形成されている。そして、回路素子実装領域２にＩＣチップ等の回路素子５が実装され、この回路素子５の電極と電極３との間がボンディングワイヤ６で接続した状態で、電極３、回路素子５及びボンディングワイヤ６を覆うようにエポキシ樹脂等の樹脂材をモールド成形してモールド被覆層７が形成されている。
【００１６】
ここで、モールド被覆層７の表面は平坦面に形成され、モールド被覆層７の表面に後述するインクジェット印刷装置１１によって導電性ペーストを印刷してから所定温度で焼成することにより、配線４ａ，４ｂ間を電気的に接続する配線パターン８が形成されている。
このような構成を有する回路基板１は、図２に示すようにして製造される。
すなわち、先ず、図２（ａ）に示すように、回路基板１の上面上に必要な電極３及び配線４ａ，４ｂを例えばフォトリソグラフィ技術を利用して形成し、次いで、図２（ｂ）に示すように、回路基板１の上面における例えば中央の回路素子実装領域２にＩＣチップ等の回路素子５を実装する。
【００１７】
次いで、図２（ｃ）に示すように、ワイヤボンディング装置を使用して、回路素子５の電極部と、電極３との間をボンディングワイヤ６で接続してから図２（ｄ）に示すように、電極３、回路素子５及びボンディングワイヤ６を全て覆うように、エポキシ樹脂等の樹脂材をモールド成形して、椀状のモールド被覆層７を形成する。
【００１８】
次いで、図２（ｅ）に示すように、湾状のモールド被覆層７の表面を切削するか又は加熱してからプレス加工することにより、４つの傾斜平坦面１０ａとその上端に連続する水平平坦面１０ｂとで構成される裁頭４角錐１０を形成し、形成した裁頭４角錐１０の表面上に、インクジェット印刷装置１１を使用して、傾斜平坦面１０ａ及び水平平坦面１０ｂを通って配線４間を電気的に接続する導電性ペーストを塗布し、この導電性ペーストを所定温度で焼成することにより、図１に示す配線パターン８を形成する。
【００１９】
ここで、モールド被覆層７に導電性ペーストを塗布するインクジェット印刷装置１１は、図３に示すように、デバイス製造装置Ｓに配設されている。
このデバイス製造装置Ｓは、基台１２の右端側に配設された液滴吐出手段としてのインクジェット印刷装置１１と、基台１２の左端側に配設された予備乾燥装置８０と、インクジェット印刷装置１１及び予備乾燥装置８０間で移動自在に配設され、回路基板１を載置する基板保持機構４０とを備えている。
【００２０】
インクジェット印刷装置１１は、基台１２の右端における前後端部に夫々配設された支柱１６Ａの上端間に橋架された水平支持板１６Ｂの左端面に配設されたリニアガイド６０を有する。このリニアガイド６０は上下方向に所定間隔を保って平行に配設された一対の案内レール６０Ａと、これら案内レール６０Ａに案内されると共に、図示しないリニアモータによって前後方向に移動されるスライダ６０Ｂとを有し、スライダ６０Ｂに導電ペースト等の液状材料の液滴を吐出する印刷ヘッドとしての液滴吐出ヘッド２０が支持されている。
【００２１】
液滴吐出ヘッド２０は、揺動位置決め装置としてのモータ６２，６４，６６，６８を有している。モータ６２を作動すれば、液滴吐出ヘッド２０は、Ｚ軸に沿って上下動して位置決め可能である。このＺ軸はＸ軸とＹ軸に対して各々直交する方向（上下方向）である。モータ６４を作動すると、液滴吐出ヘッド２０は、Ｙ軸回りのβ方向に沿って揺動して位置決め可能である。
【００２２】
モータ６６を作動すると、液滴吐出ヘッド２０は、Ｘ軸回りのγ方向に揺動して位置決め可能である。モータ６８を作動すると、吐出ヘッド２０は、Ｚ軸回りのα方向に揺動して位置決め可能である。
すなわち、液滴吐出ヘッド２０はＸ軸方向（第１の方向）及びＺ軸方向に移動可能に支持されているとともに、α方向、β方向、γ方向に回動可能に支持されており、液滴吐出ヘッド２０の液滴吐出面２０Ｐは、後述するステージＳＴ側の回路基板１に対して正確に位置あるいは姿勢をコントロールすることができる。なお、液滴吐出ヘッド２０の液状材料吐出面２０Ｐには液状材料を吐出する複数のノズルが設けられている。
【００２３】
液滴吐出ヘッド２０は、図４に示すように、ノズル２１１を有するノズルプレート２１０と、振動板２３０を有する圧力室基板２２０と、これらノズルプレート２１０と振動板２３０とを嵌めこんで支持する筐体２５０とを備えている。液滴吐出ヘッド２０の主要部構造は、図５の斜視図一部断面図に示すように、圧力室基板２２０をノズルプレート２１０と振動板２３０とで挟み込んだ構造を備える。ノズルプレート２１０には、圧力室基板２２０と貼り合わせられたときにキャビティ（圧力室）２２１に対応することとなる位置にノズル２１１が形成されている。圧力室基板２２０には、シリコン単結晶基板等をエッチングすることにより、各々が圧力室として機能可能にキャビティ２２１が複数設けられている。キャビティ２２１どうしの間は側壁（隔壁）２２２で分離されている。各キャビティ２２１は供給口２２４を介して共通の流路であるリザーバ２２３に繋がっている。振動板２３０は、例えば熱酸化膜等により構成される。振動板２３０には液状材料タンク口２３１が設けられ、不図示のタンク（流動体収容部）からパイプ（流路）を通して任意の液状材料を供給可能に構成されている。振動板２３０上のキャビティ２２１に相当する位置には圧電体素子２４０が形成されている。圧電体素子２４０はＰＺＴ素子等の圧電性セラミックスの結晶を上部電極および下部電極（図示せず）で挟んだ構造を備える。圧電体素子２４０は後述する制御装置ＣＯＮＴから供給される吐出信号に対応して体積変化を発生可能に構成されている。
【００２４】
液滴吐出ヘッド２０から液状材料の液滴を吐出するには、まず、後述する制御装置ＣＯＮＴが液状材料を吐出させるための吐出信号を液滴吐出ヘッド２０に供給する。液状材料は液滴吐出ヘッド２０のキャビティ２２１に流入しており、吐出信号が供給された吐出ヘッド２０では、その圧電体素子２４０がその上部電極と下部電極との間に加えられた電圧により体積変化を生ずる。この体積変化は振動板２３０を変形させ、キャビティ２２１の体積を変化させる。この結果、そのキャビティ２２１のノズル穴２１１から液状材料の液滴が吐出される。液状材料が吐出されたキャビティ２２１には吐出によって減った液状材料が新たにタンクから供給される。
【００２５】
なお、上記液滴吐出ヘッド２０は圧電体素子に体積変化を生じさせて液状材料を吐出させる構成であったが、発熱体により液状材料に熱を加えその膨張によって液滴を吐出させるようなヘッド構成であってもよい。
ここで、図３には液滴吐出ヘッド２０が１つだけ図示されているが、インクジェット装置１１には複数の液滴吐出ヘッド２０が設けられており、これら複数の液滴吐出ヘッド２０のそれぞれから異種又は同種の液状材料が吐出されるようになっている。
【００２６】
また、符号２２は、液滴吐出ヘッド２０の液状材料吐出面２０Ｐにキャップを取り付けて乾燥を防止するクリーニングユニットであり、符号２４は、液滴吐出ヘッド２０の液状材料吐出面２０Ｐをクリーニングするクリーニングユニットである。
また、予備乾燥装置８０には加熱されたガスを回路基板１に対して供給するためのガス供給部８１が設けられており、このガス供給部８１がステージＳＴに支持されている回路基板１に対して対向する位置に設けられている。さらに、予備乾燥装置８０は、支柱８２Ａ，８２Ａと、支柱８２Ａ，８２Ａに固定された水平支持板８２Ｂとを有している。ガス供給部８１は水平支持板８２Ｂに移動装置（移動装置）８３を介して支持されている。移動装置８３は、例えばエアシリンダによって構成されており、ガス供給部８１をＺ軸方向に上下動可能に支持している。ガス供給部８１はＸ軸方向を長手方向としており、下方（−Ｚ軸方向）に向くガス供給用ノズルを前記長手方向に沿って複数備えている。したがって、ガス供給部８１からのガスは下方に向けて放出される。
【００２７】
ガス供給部８１のガス供給用ノズルには不図示のガス供給源が、ゴム等の可撓性を有する配管（流路）を介して接続されている。ガス供給源には加熱装置が設けられており、ガス供給源からは加熱装置で所定の温度に加熱されたガスがガス供給部８１に供給される。加熱装置は制御装置ＣＯＮＴにより制御されるようになっており、ガス供給部８１のガス供給用ノズルからは、加熱装置で所定の温度に加熱されたガスがステージＳＴに支持されている回路基板１に吹き付けられるように構成されている。
【００２８】
基板保持機構４０は基台１２の上に設置されており、Ｙ軸方向に沿って位置決めされている。この基板保持機構４０は、例えばリニアモータによって構成され、基台１２上にＹ軸方向に延長して配設された前後一対のガイドレール４２Ａ、４２Ａと、このガイドレール４２Ａに案内され且つ図示しないリニアモータによってＹ軸方向に移動されるスライダ４２Ｂとを有するリニアガイド４２を備えている。また、スライダ４２ＢはＺ軸回り（θｚ）用のモータ４４を備えている。このモータ４４は、例えばダイレクトドライブモータであり、モータ４４のロータはステージＳＴに固定されている。これにより、モータ４４に通電することでロータとステージＳＴとは、θｚ方向に沿って回転してステージＳＴをインデックス（回転割り出し）することができる。すなわち、基板保持機構４０は、ステージＳＴをＹ軸方向（第１の方向）及びθｚ方向に移動可能である。
【００２９】
ステージＳＴは回路基板１を保持し、所定の位置に位置決めするものである。また、ステージＳＴは吸着保持装置５０を有しており、吸着保持装置５０が作動することにより、ステージＳＴの穴４６Ａを通して回路基板１をステージＳＴの上に吸着して保持する。
基板保持機構４０のガイドレール４２Ａは、予備乾燥装置８０のガス供給部８１下方まで延びており、回路基板１を支持するステージＳＴはガス供給部８１の下方まで移動可能に設けられている。したがって、ステージＳＴにより回路基板１をガス供給部８１の下方まで移動することにより、ガス供給部８１からのガスは回路基板１に対して上方から（真上から）当たるようになっている。
【００３０】
さらに、インクジェット印刷装置１１と予備乾燥装置８０との中間位置には、基板保持機構４０に保持された回路基板１上に形成された樹脂モールド７の形状を測定する形状測定機構１００が配設されている。この形状測定機構１００も基台１２の前後端部にそれぞれ配設された一対の支柱１０２と、これら支柱１０２の上端間に橋架された水平支持板１０４と、水平支持板１０４の基板保持機構４０のステージＳＴに保持された回路基板１を上方から撮像するＣＣＤカメラ１０６と、後端側の支柱１０２におけるステージＳＴ上に保持された回路基板１を後方から撮像するＣＣＤカメラ１０８とを備えている。
【００３１】
そして、図６に示すように、ＣＣＤカメラ１０６及び１０８で検出した画像情報ＰＩＶ  及びＰＩＨ が制御装置ＣＯＮＴに入力されると共に、インクジェット印刷装置１１の各駆動モータに設けられたエンコーダ及びスライダ６０Ｂの位置を検出するリニアスケールで構成されるヘッド位置座標検出部１１０で検出される液滴吐出ヘッド２０の位置座標データ及び基板保持機構４０のスライダ４２Ｂの位置を検出するリニアスケールで構成される基板位置座標検出部１１２で検出される基板位置座標が制御装置ＣＯＮＴに入力され、さらに、樹脂モールド７の表面を通って形成する配線パターンの開始位置及び終点位置を登録する配線パターン登録部１１４から出力される配線パターン情報も制御装置ＣＯＮＴに入力される。
【００３２】
この制御装置ＣＯＮＴでは、入力される画像情報ＰＩＶ  及びＰＩＨ 、回路基板１及び液滴吐出ヘッド２０の位置座標データ、配線パターン情報に基づいてインクジェット印刷装置１１の移動動作や、液滴吐出ヘッド２０の液状材料の吐出動作や、加熱ガス供給部８１のガス供給動作、スライダ６０Ｂの移動動作、基板保持機構４０の移動動作、予備乾燥装置８０の動作、形状測定機構１００の測定動作を制御する。
【００３３】
この制御装置ＣＯＮＴによる制御処理は、基板保持機構４０のステージＳＴに回路基板１を載置してから図示しない始動スイッチをオン状態とすることにより、実行開始され、図７に示すように、先ず、ステップＳ１で、基板保持機構４０の吸着保持装置５０を吸着状態に制御して回路基板１をステージＳＴに真空吸着保持し、次いでステップＳ２に移行して、基板保持機構４０のステージＳＴに保持している回路基板１を形状測定機構１００のＣＣＤカメラ１０６及び１０８と対向する形状測定位置となるようにスライダ４２Ｂを移動制御する。
次いで、ステップＳ３に移行して、形状測定機構１００を作動させてＣＣＤカメラ１０６及び１０８からの画像情報ＰＩｖ及びＰＩｈを読込み、次いでステップＳ４に移行して、読込んだ画像情報ＰＩｖ及びＰＩｈに基づいて樹脂モールド７の裁頭４角錐１０の形状データを算出すると共に、配線４ａ，４ｂの位置座標を算出してからステップＳ５に移行する。
【００３４】
このステップＳ５では、算出した裁頭４角錐１０の形状データ及び配線４ａ，４ｂの位置座標に基づいて配線４ａ，４ｂ間を裁頭４角錐１０の表面を通って接続する配線パターンの座標を設定すると共に、配線パターンを形成するために導電性ペーストを塗布する液滴吐出ヘッド２０の姿勢制御情報及びスライダ６０Ｂの移動制御情報と、基板保持機構４０におけるスライダ４２Ｂの移動制御情報を作成してからステップＳ６に移行する。
【００３５】
このステップＳ６では、基板保持機構４０のスライダ４２Ｂを移動制御して、回路基板１を保持したステージＳＴを、現在の測定位置から右方のインクジェット印刷装置１１の液滴吐出ヘッド２０に対向するパターン塗布位置の制御原点へ移動させてからステップＳ７に移行する。
このステップＳ７では、前述したステップＳ４で算出した液滴吐出ヘッド２０の姿勢制御情報、スライダ６０Ｂの移動制御情報と、基板保持機構４０におけるスライダ４２Ｂの移動制御情報とを読出し、これらに基づいてインクジェット印刷装置１１のスライダ６０Ｂを移動制御すると共に、基板保持機構４０のスライダ４２Ｂを移動制御し、さらにインクジェット印刷装置のモータ６２、６４、６６、６８を制御して液滴吐出ヘッド２０の姿勢と回路基板１及び裁頭４角錐１０に対する間隔とを自動制御し、液滴吐出ヘッド２０の移動に伴って液滴吐出ヘッド２０での液状材料の液滴吐出動作を開始させる。
【００３６】
次いで、ステップＳ８に移行して、回路パターンの形成が終了したか否かを判定する。この判定は、インクジェット印刷装置１１の液滴吐出ヘッド２０が回路パターンの最終位置座標に達したか否かによって判定し、液滴吐出ヘッド２０が回路パターンの最終位置座標に達していない場合には回路パターンの形成中であると判断して前記ステップＳ７に戻り、回路パターンの最終位置座標に達した場合には、回路パターンの形成が終了したものと判断してステップＳ９に移行する。
【００３７】
このステップＳ９では、液滴吐出ヘッド２０を裁頭４角錐１０の頂部より上方に離間した所定の退避位置に移動させ、次いでステップＳ１０に移行して、回路保持機構４０のスライダ４２Ｂを移動制御して、インクジェット印刷装置１１で形成された回路パターンが予備乾燥装置８０のガス供給部８１と対向する予備乾燥位置に移動させる。次いで、ステップＳ１１に移行して、ガス供給部８１から所定温度に加熱されたガスを回路パターンに吹き付けて予備乾燥を行う。
【００３８】
次いで、ステップＳ１２に移行して、予備乾燥を完了する所定乾燥時間が経過したか否かを判定し、所定乾燥時間が経過していないときには所定乾燥時間が経過するまで待機し、所定乾燥時間が経過したときにはステップＳ１３に移行して、予備乾燥装置８０のガス供給部８１からのガスの吹き付けを停止させてからステップＳ１４に移行する。
【００３９】
このステップＳ１４では、基板保持機構４０のスライダ４２Ｂを移動制御して、回路基板１を保持したステージＳＴを所定の回路基板着脱位置に移動させ、次いでステップＳ１５に移行して、吸着保持装置５０による回路基板１の吸着保持状態を解除してから制御処理を終了する。
したがって、前述した図２（ｅ）に示すように、樹脂モールド７を裁頭４角錐１０に形成した状態の回路基板１を、デバイス製造装置Ｓの基板保持機構４０におけるステージＳＴに、これが基板着脱位置にある状態で、裁頭４角錐１０を上面側として載置してから図示しない始動スイッチをオン状態とする。
これにより、制御装置ＣＯＮＴで図６の制御処理が実行開始されることにより、先ず、基板保持機構４０の吸着保持装置５０が作動されることにより、回路基板１がステージＳＴ上に吸着保持される（ステップＳ１）。
【００４０】
この状態で、基板保持機構４０のスライダ４２Ｂが形状測定位置に移動されることにより（ステップＳ２）、回路基板１の裁頭４角錐１０が形状測定装置１００のＣＣＤカメラ１０６及び１０８で上方及び側面から撮像され、これらＣＣＤカメラ１０６及び１０８の画像情報ＰＩｖ及びＰＩｈが制御装置に読込まれる（ステップＳ３）。  そして、読込んだ画像情報ＰＩｖ及びＰＩｈに基づいて画像認識処理を行うことにより、裁頭４角錐１０の形状データを算出すると共に、配線４ａ及び４ｂの位置座標データを算出する（ステップＳ４）。
【００４１】
次いで、算出した裁頭４角錐１０の形状データと配線４ａ及び４ｂの位置座標データに基づいて裁頭４角錐１０の表面を通って配線４ａ及び４ｂ間を接続する配線パターンの経路座標データを設定すると共に、この経路座標データに基づいて液滴吐出ヘッド２０の姿勢制御情報、スライダ４２Ｂ及び６０Ｂの移動制御情報を作成する（ステップＳ５）。
【００４２】
そして、このようにしてインクジェット印刷装置１１での液滴吐出ヘッド２０の姿勢制御情報及び移動制御情報の作成が完了すると、基板保持機構４０のステージＳＴが液滴吐出ヘッド２０に対向するパターン塗布位置に移動され（ステップＳ６）、このパターン塗布位置で、基板保持機構４０のスライダ４２Ｂ及びインクジェット印刷装置１１のスライダ６０Ｂが移動制御情報に基づいて移動制御されると共に、モータ６２、６４、６６、６８が姿勢制御情報に基づいて制御されることにより、液滴吐出ヘッド２０の姿勢が被パターン形成面に対して略垂直となるように姿勢制御されながら配線パターン経路上を移動し、この状態で導電性ペースト等の液状材料の吐出を開始させることにより、例えば配線４ａ側から配線パターン８が順次形成される（ステップＳ７）。
【００４３】
そして、配線パターン８の形成が終了すると、液滴吐出ヘッド２０からの液状材料の吐出を停止させると共に、液滴吐出ヘッド２０を、その液滴吐出面２０Ｐが裁頭４角錐１０の頂部より上方に所定距離だけ離間する退避位置に移動させてから（ステップＳ９）、基板保持機構４０のステージＳＴを予備乾燥位置に移動させる（ステップＳ１０）。
この状態で、予備乾燥装置８０のガス供給部８１から所定温度に加熱したガスを形成した回路パターン上に噴出させることにより（ステップＳ１３）、回路パターンを予備乾燥し、この予備乾燥が所定時間に達すると、ガス供給部８１からのガスの噴出が停止され（ステップＳ１４）、基板保持機構４０のステージＳＴが基板脱着位置に移動されてから（ステップＳ１４）、吸着保持装置５０の吸着保持が解除される（ステップＳ１５）。
【００４４】
この状態で、基板保持機構４０のステージＳＴから回路基板１を取り外し、新たな回路基板１を載置することにより、上記の動作を繰り返して、裁頭４角錐１０の表面を通って配線４ａ，４ｂ間を接続する配線パターンを形成することを繰り返す。
なお、基板保持機構４０のステージＳＴから取り外した予備乾燥が終了した基板１は、所定温度まで加熱する加熱炉に装入されて所定時間焼成され、これにより液状材料が固化されて配線パターン８が形成される。
【００４５】
このように、上記第１の実施形態によれば、樹脂モールド７の表面を平坦面として、これに配線パターン８を形成するようにしたので、樹脂モールド７を挟む位置に配設した配線４ａ，４ｂ間を結ぶ配線パターンを形成する場合の自由度を向上させることができる。
また、配線パターンを形成するインクジェット印刷装置１１の液滴吐出ヘッド２０が３次元方向に移動可能に構成されているので、導電性ペースト等の液状材料を吐出する吐出方向と配線パターン形成面とを略直角とした状態を保ちながら配線パターン形成面と一定間隔を維持して液状材料を塗布することができ、配線パターンの膜厚を一定として高精度の配線パターンを形成することができる。
【００４６】
さらに、樹脂モールド７を傾斜平坦面１０ａ及び水平平坦面１０ｂを有する裁頭４角錐１０に成形してから配線パターンを形成するので、配線パターンを形成する配線パターン形成面の形状測定を容易正確に行うことができると共に、インクジェット印刷装置１１の液滴吐出ヘッド２０の姿勢制御も容易となり、より高精度の配線パターンを形成することができる。
【００４７】
なお、上記第１の実施形態においては、回路素子５をボンディングワイヤ６で電極３と接続する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ワイヤボンディングに代えて回路素子をフリップチップ接合で配線層に接続するようにしてもよい。
また、上記第１の実施形態においては、デバイス製造装置Ｓを、基板保持機構４０がＹ軸方向に、インクジェット印刷装置１１がＸ軸方向に夫々移動自在に配設する構成とした場合について説明したが、これに限定されるものではなく、基板保持機構４０で回路基板１をＸ軸及びＹ軸方向に移動可能に保持する構成とすることもでき、この場合には、インクジェット印刷装置１１では液滴吐出ヘッド２０の姿勢を制御するモータ６２，６４，６６，６８のみを設ければよい。逆に、基板保持機構４０を固定配置し、インクジェット印刷装置１１、予備乾燥装置８０及び形状測定装置１００を回路基板１に対して移動可能に配設するようにしてもよい。
【００４８】
さらに、上記第１の実施形態においては、デバイス製造装置Ｓに形状測定装置１００を配置した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、デバイス製造装置Ｓとは別個に配設するようにしてもよい。
次に、本発明の第２の実施形態を図８について説明する。
この第２の実施形態は、前述した第１の実施形態のように、回路素子５を樹脂モールド７によって、全て覆う場合に代えて、回路素子５の一部の金属配線を露出させて、この金属配線の露出部に配線パターンを形成するようにしたものである。
すなわち、第２の実施形態では、回路素子５が、図８（ｂ）に示すように、平坦な上面３００ａを有し複数のリードフレーム３００ｂを有するパッケージＩＣ３００で構成されている。
【００４９】
そして、先ず、図８（ａ）に示すように、前述した配線４ａ及び４ｂとパッケージＩＣ３００のリードフレーム３００ｂを接合する電極３０２とを形成した回路基板１を用意し、次いで、図８（ｂ）に示すように、パッケージＩＣ３００のリードフレーム３００ｂを電極３０２に半田等で接合して固定する。
次いで、図８（ｃ）に示すように、パッケージＩＣ３００の平坦な上面を残して、他の側面をモールド成形して樹脂モールド３０４を形成し、次いで図８（ｄ）に示すように、樹脂モールド３０４のパッケージＩＣ３００の平坦面に連接する各側面を四角錐面３０６となるように切削等による成形を行ってから図３〜図５に示すデバイス製造装置Ｓの基板保持機構４０のステージＳＴ上に回路基板１を保持して、前述した第１の実施形態と同様に、液滴吐出ヘッド２０で、配線４ａ，４ｂ間を樹脂モールド３０４の四角錐面３０６及びパッケージＩＣ３００の平坦な上面３００ａを通るように導電ペースト等の液状材料を塗布し、その後予備乾燥装置８０による予備乾燥を経て所定温度での焼成を行って配線パターン３０８を形成する。
【００５０】
この第２の実施形態によっても、パッケージＩＣ３００を挟む配線４ａ，４ｂ間を結ぶ配線パターン３０８を、パッケージＩＣ３００の平坦な上面３００ａ及び樹脂モールド３０４の四角錐面３０６上を通って形成するようにしたので、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる他、樹脂モールド３０４及びパッケージＩＣ３００の上面３００ａをパターン形成面として、これに配線パターンを形成するので、前述した第１の実施形態に比較してモールド樹脂量を少なくすることができると共に、平坦面の加工量も低減することができ、加工時間も短縮することができる。
【００５１】
次に、本発明の第３の実施形態を図９について説明する。
この第３の実施形態は、前述した第１及び第２の実施形態のように配線パターンのみを形成する場合に代えて、抵抗、コンデンサ、コイル等の受動素子もインクジェット印刷装置で、樹脂モールド又はパッケージＩＣ上に形成するようにしたものである。
【００５２】
この第３の実施形態でも、前述した第２の実施形態と同様に平坦な上面３００ａを有し、複数のリードフレーム３００ｂを有するパッケージＩＣ３００を使用する。
そして、図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、前述した第２の実施形態における図８（ａ）〜（ｄ）と同様に、パッケージＩＣ３００を回路基板１に実装した後に、樹脂モールド３０４でパッケージＩＣ３００をその上面３００ａを残して覆ってから切削等によって、この樹脂モールド３０４のパッケージＩＣ３００の上面を一辺とする四角錐面３０６を形成する。
【００５３】
次いで、樹脂モールド３０４を四角錐面に形成した回路基板１を前述した図３〜図５に示すデバイス製造装置Ｓにおける基板保持機構４０のステージＳＴ上に保持してから、図９（ｅ）及び図１０に示すように、パッケージＩＣ３００の平坦な上面３００ａの右前端部に液滴吐出ヘッド２０から導電性ペーストに炭素微粉末を混入した液状材料を吐出させて直線状の抵抗素子３１０を形成し、この抵抗素子３１０を予備乾燥装置８０で予備乾燥する。
次いで、図９（ｆ）及び図１０に示すように、導電性ペースト等の液状材料を液滴吐出ヘッド２０から吐出させてパッケージＩＣの平坦な上面３００ａの左後端部に角枠状の螺旋形状を有するインダクタ３１２を形成すると共に、上面３００ａの右後端部にコンデンサを構成する下部電極３１４を形成し、これらインダクタ３１２及び下部電極３１４を予備乾燥装置８０で予備乾燥する。
【００５４】
次いで、図９（ｇ）及び図１０に示すように、液滴吐出ヘッド２０から導電性ペースト等の液状材料を吐出させて、抵抗素子３１０の右端から右方に樹脂モールド３０４の四角錐面を下って延長する配線パターン３１６及び抵抗素子３１０の左端から後方に下部電極３１４まで延長する配線パターン３１８と、インダクタ３１２の外周端から左方に樹脂モールド３０４の四角錐面を下って延長する配線パターン３２０とを形成し、これら配線パターンを予備乾燥装置８０で予備乾燥する。
【００５５】
次いで、図９（ｈ）及び図１０に示すように、パッケージＩＣ３００の平坦な上面３００ａ上に絶縁層として樹脂モールド層３２２を形成し、この樹脂モード層３２２のインダクタ３１２の内周端部に対応する位置にエッチング又はドリルによって貫通孔３２４を形成してから液滴吐出ヘッド２０から導電性ペースト等の液状材料を吐出させて、貫通孔３２４内に液状材料を充填すると共に、その貫通孔３２４の上面を覆う位置から後方に樹脂モールド３０４の四角錐面を下って延長する配線パターン３２６を形成すると共に、下部電極３１４と対向する位置に上部電極３２８を形成し、この上部電極３２８の後右端から後方に樹脂モールド３０４の四角錐面を下って延長する配線パターン３３０を形成した後、予備乾燥装置８０で予備乾燥してからデバイス製造装置Ｓの基板保持機構４０におけるステージＳＴから回路基板１を取り外して、加熱炉に装入し、所定温度で焼成することにより、各配線パターン及び受動素子を形成する。
【００５６】
このように、上記第３の実施形態によれば、配線パターンのみならず、抵抗素子、コンデンサ、インダクタ等の受動素子をパッケージＩＣ３００の平坦な上面３００ａに形成することができ、これら受動素子を形成するために、多層基板を適用する必要がなく、実装スペースの有効活用を行うことができると共に、高密度実装が可能となり、モジュール基板の小型化を図ることができる。
【００５７】
なお、上記第３の実施形態においては、前述した第２の実施形態と同様にパッケージＩＣ３００の平坦な上面３００ａを利用して配線パターン及び受動素子を形成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、前述した第１の実施形態と同様に、回路素子５の全てを覆う樹脂モールドを形成し、この樹脂モールドを裁頭円錐形に成形してからその表面に受動素子及び配線パターンを形成するようにしてもよい。
【００５８】
また、上記第３の実施形態においては、受動素子として、抵抗素子、インダクタ及びコンデンサを適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、マイクロストリップライン等の他の回路パターンを形成することもできる。
さらに、上記第１〜第３の実施形態においては、樹脂モールドで四角錐面を形成するようにした場合について説明したが、これに限定されるものではなく、五角錐面、六角錐面等の多角錐面を形成するようにしてもよく、さらには、配線パターン及び／又は受動素子を形成する面は、必ずしも平坦面である必要はなく、インクジェット印刷装置１１で一定膜厚を確保するように液滴吐出ヘッド２０を制御可能な比較的曲率の大きい凸又は凹の湾曲面とするようにしてもよい。
【００５９】
さらに、上記第１〜第３の実施形態においては、樹脂モールド７，３０４を形成した後にその側面及び又／は上面を平坦面に形成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、樹脂モード７，３０４を形成するモールド金型を角錐形状に形成することにより、一気に四角錐体状に形成するようにしてもよく、この場合には平坦面を形成する工程を省略することができるので、加工時間をより短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】第１の実施形態の回路基板の製造手順を示す図である。
【図３】回路パターンを形成するためのデバイス製造装置を示す斜視図である。
【図４】液滴吐出ヘッドの分解斜視図である。
【図５】液滴吐出ヘッドの一部の拡大斜視図である。
【図６】制御回路構成を示すブロック図である。
【図７】制御装置の制御処理手順を示すフローチャートである。
【図８】本発明の第２の実施形態における製造手順を示す図である。
【図９】本発明の第３の実施形態における製造手順を示す図である。
【図１０】第３の実施形態の平面図である。
【符号の説明】
１…回路基板、２…回路素子実装領域、３…電極，４ａ，４ｂ…配線、５…回路素子、６…ボンディングワイヤ、７…樹脂モールド、８…配線パターン、１０…裁頭４角錐、Ｓ…デバイス製造装置、１１…インクジェット印刷装置、２０…液滴吐出ヘッド、４０…基板保持機構、ＳＴ…ステージ、５０…吸着保持装置、８０…予備加熱装置、１００…形状測定装置、１０６，１０８…ＣＣＤカメラ、１１０…ヘッド位置座標検出部、１１２…基板位置座標検出部、１１４…配線パターン登録部、ＣＯＮＴ…制御装置、３００…パッケージＩＣ、３００ａ…上面、３００ｂ…リードフレーム、３０２…配線、３０４…樹脂モールド、３０６…四角錐面、３０８…配線パターン、３１０…抵抗素子、３１２…インダクタ、３１４…下部電極、３１６，３１８，３２０…配線パターン、３２２樹脂モールド層、３２４…貫通孔、３２６…配線パターン、３２８…上部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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