(57)【要約】      （修正有）【課題】ヒートシンクがアイレット表面上で精度良く位置決めされた電子素子固定用部品の製造方法を提供すること。【解決手段】周縁に少なくとも一対の切り欠き部１２ａ，１２ｂを有するアイレット１２の表面上に、周縁に少なくとも一対の切り欠き部１３ａ、１３ｂを有する台座部１３を備えた、電子素子固定用表面１４を有するヒートシンク１５を配置する工程、該アイレット及びヒートシンクの切り欠き部のそれぞれに、互いの位置関係が固定された少なくとも四つの位置決め用棒状治具のそれぞれを嵌め合わせることにより、該棒状治具の位置関係に基づきヒートシンクをアイレット表面上で位置決めする工程、そして該アイレットとヒートシンクとを互いに接合する工程を含む電子素子固定用部品の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
周縁に少なくとも一対の切り欠き部を有するアイレットの表面上に、周縁に少なくとも一対の切り欠き部を有する台座部を備えた、電子素子固定用表面を有するヒートシンクを配置する工程、該アイレット及びヒートシンクの切り欠き部のそれぞれに、互いの位置関係が固定された少なくとも四つの位置決め用棒状治具のそれぞれを嵌め合わせることにより、該棒状治具の位置関係に基づきヒートシンクをアイレット表面上で位置決めする工程、そして該アイレットとヒートシンクとを互いに接合する工程を含む電子素子固定用部品の製造方法。
【請求項２】
ヒートシンクを配置する工程の前に、アイレットに棒状電極端子を付設する工程を含む請求項１に記載の電子素子固定用部品の製造方法。
【請求項３】
接合工程の後に、アイレットに棒状電極端子を付設する工程を含む請求項１に記載の電子素子固定用部品の製造方法。
【請求項４】
四つの一列に配置された棒状治具により、アイレットの一対の切り欠き部とヒートシンクの一対の切り欠き部とが棒状治具の位置関係に基づき一列に配置されるように位置決めする請求項１に記載の電子素子固定用部品の製造方法。
【請求項５】
台座部の一対の切り欠き部のそれぞれを互いに結ぶ平面が、電子素子固定用表面と平行な関係にある請求項１に記載の電子素子固定用部品の製造方法。
【請求項６】
周縁に少なくとも一対の切り欠き部を有するアイレット、及び該アイレット表面の一部分に固定された、周縁に少なくとも一対の切り欠き部を有する台座部を備えた、電子素子固定用表面を有するヒートシンクからなる電子素子固定用部品。
【請求項７】
アイレットに棒状電極端子が付設されている請求項６に記載の電子素子固定用部品。
【請求項８】
アイレットの一対の切り欠き部とヒートシンクの一対の切り欠き部とが一列に配置されている請求項６に記載の電子素子固定用部品。
【請求項９】
台座部の一対の切り欠き部のそれぞれを互いに結ぶ平面が、電子素子固定用表面と平行な関係にある請求項６に記載の電子素子固定用部品。
【請求項１０】
請求項６乃至９に記載の電子素子固定用部品の電子素子固定用表面に、半導体レーザ素子を含む電子素子を固定し、そして前記部品のアイレットと頂面が透明なキャップとを、アイレットとキャップとにより形成される空間内に前記電子素子が収容された状態で互いに接合してなる半導体レーザ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子固定用部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクに記録された情報は、半導体レーザ装置を備えた光ピックアップ装置により読み出される。半導体レーザ装置は、例えば、底部に開口部を有するキャップと、このキャップの底部に嵌め合わされるステムとから構成される部品セットの内部に、半導体レーザ素子を含む電子素子が収容された構成を有している。半導体レーザ素子は、空気中の水分や酸素によりその電気的特性が変動する場合がある。このような場合には、上記の半導体レーザ素子を含む電子素子は、上記の部品セットの内部に気密的に収容される。
【０００３】
ステムは、アイレット、アイレット上に固定された、電子素子固定用の表面を有するヒートシンク、そしてアイレットに付設された棒状電極端子から構成されている。
【０００４】
半導体レーザ素子は、レーザ光を発生させるために素子に付与した電気エネルギの一部が熱エネルギに変換されるため、その温度が次第に上昇する。この温度上昇によって、半導体レーザ素子が発生するレーザ光の光量が変動する。このレーザ光の光量の変動を低減するために、半導体レーザ素子を含む電子素子は、例えば、熱伝導性に優れる金属材料から形成された上記ヒートシンクの電子素子固定用表面に固定される。
【０００５】
ヒートシンクの電子素子固定用表面は、ヒートシンクの底面に垂直な面とされる。そして、電子素子は、その半導体レーザ素子が発生するレーザ光の光軸がヒートシンクの底面に垂直となるようにして電子素子固定用表面に固定される。そして半導体レーザ素子が発生したレーザ光を外部に取り出すため、上記のキャップとしては、頂面が透明なキャップが用いられる。
【０００６】
光ピックアップ装置は、その半導体レーザ装置にて発生したレーザ光を、光ディスクの表面に極めて高い位置精度で照射する必要がある。このため、光ピックアップ装置には、半導体レーザ装置を高い位置精度で組み込む必要がある。この組み込みの際に、半導体レーザ素子が発生するレーザ光の光軸の位置を判別するための目印として、半導体レーザ装置のアイレットの周縁には一対の切り欠き部が形成される。従って、この一対の切り欠き部を有するアイレットの表面には、半導体レーザ素子が固定されるヒートシンクを高い位置精度で固定する必要がある。
【０００７】
特許文献１には、アイレット表面に予め段差を形成しておき、そしてヒートシンクを前記段差に突き当て、ろう付けすることにより、アイレットにヒートシンクを高い位置精度で固定する方法が開示されている。
【０００８】
特許文献２には、アイレット（特許文献２ではステムと記載されている）に予め透孔を形成しておき、そしてこの透孔にヒートシンクを嵌め合わせて半田付けすることにより、アイレットにヒートシンクを高い位置精度で固定する方法が開示されている。
【特許文献１】特開平４−３６３０５１号公報
【特許文献２】特開平６−３０２９１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献１及び特許文献２に記載の方法によれば、アイレットにヒートシンクを高い位置精度で固定することができる。ところが、ヒートシンクに固定される半導体レーザ素子を含む電子素子の規格が変更された場合（例えば、半導体レーザ素子のサイズが変更されて、アイレットの切り欠き部とレーザ光の光軸との位置関係が変更された場合）には、この規格変更に応じて段差あるいは孔の形成位置が変更されたアイレットを用意する必要がある。
【００１０】
本発明の目的は、ヒートシンクがアイレット表面上で精度良く位置決めされた電子素子固定用部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、周縁に少なくとも一対の切り欠き部を有するアイレットの表面上に、周縁に少なくとも一対の切り欠き部を有する台座部を備えた、電子素子固定用表面を有するヒートシンクを配置する工程、上記のアイレット及びヒートシンクの切り欠き部のそれぞれに、互いの位置関係が固定された少なくとも四つの位置決め用棒状治具のそれぞれを嵌め合わせることにより、これらの棒状治具の位置関係に基づきヒートシンクをアイレット表面上で位置決めする工程、そして上記のアイレットとヒートシンクとを互いに接合する工程を含む電子素子固定用部品の製造方法にある。
【００１２】
本発明の電子素子固定用部品の製造方法の好ましい態様は、下記の通りである。
（１）ヒートシンクを配置する工程の前に、アイレットに棒状電極端子を付設する工程を含む。
（２）接合工程の後に、アイレットに棒状電極端子を付設する工程を含む。
（３）四つの一列に配置された棒状治具により、アイレットの一対の切り欠き部とヒートシンクの一対の切り欠き部とが棒状治具の位置関係に基づき一列に配置されるように位置決めする。
（４）台座部の一対の切り欠き部のそれぞれを互いに結ぶ平面が、電子素子固定用表面と平行な関係にある。
【００１３】
本発明はまた、周縁に少なくとも一対の切り欠き部を有するアイレット、及び前記のアイレット表面の一部分に固定された、周縁に少なくとも一対の切り欠き部を有する台座部を備えた、電子素子固定用表面を有するヒートシンクからなる電子素子固定用部品にもある。
本発明の電子素子固定用部品の好ましい態様は、下記の通りである。
（１）アイレットに棒状電極端子が付設されている。
（２）アイレットの一対の切り欠き部とヒートシンクの一対の切り欠き部とが一列に配置されている。
（３）台座部の一対の切り欠き部のそれぞれを互いに結ぶ平面が、電子素子固定用表面と平行な関係にある。
【００１４】
本発明はまた、上記本発明の電子素子固定用部品の電子素子固定用表面に、半導体レーザ素子を含む電子素子を固定し、そして前記部品のアイレットと頂面が透明なキャップとを、アイレットとキャップとにより形成される空間内に前記電子素子が収容された状態で互いに接合してなる半導体レーザ装置にもある。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の製造方法においては、周縁に一対の切り欠き部を有するアイレットの表面上に、周縁に一対の切り欠き部を有する台座部を備えた、電子素子固定用表面を有するヒートシンクを配置し、次いでアイレット及びヒートシンクの切り欠き部のそれぞれに、互いの位置関係が固定された四つの位置決め用棒状治具のそれぞれを嵌め合わせることによって、棒状治具の位置関係に基づきヒートシンクをアイレット表面上で位置決めを行ない、そしてアイレットとヒートシンクとを互いに接合することにより電子素子固定用部品を得ている。このような製造方法により得られた電子素子固定用部品は、上記の四つの位置決め用の棒状治具を用いた位置決めにより、そのヒートシンクがアイレット表面上で精度良く位置決めされている。
【００１６】
また、本発明の製造方法においては、ヒートシンクの電子素子固定用表面に固定される半導体レーザ素子を含む電子素子の規格が変更された場合、この規格に応じたアイレットを用意する必要はない。すなわち、電子素子の規格変更に応じて、アイレット表面上におけるヒートシンクの固定位置を変更すればよい。このためには、アイレットの一対の切り欠き部のそれぞれを互いに結ぶ直線上に、半導体レーザ素子が発生するレーザ光の光軸が配置されるように四つの位置決め用の棒状治具の互いの位置関係を変更すればよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
先ず、本発明の電子素子固定用部品を、添付の図面を用いて説明する。図１は、本発明の電子素子固定用部品の構成例を示す斜視図である。図１の電子素子固定用部品１１は、周縁に一対の切り欠き部１２ａ、１２ｂを有するアイレット１２、及びアイレット１２の表面の一部分に固定された、周縁に一対の切り欠き部１３ａ、１３ｂを有する台座部１３を備えた、電子素子固定用表面１４を有するヒートシンク１５などから構成されている。
【００１８】
ヒートシンク１５の電子素子固定用表面１４には、半導体レーザ素子を含む電子素子１８が固定される。一般に、電子素子固定用表面１４は、ヒートシンクの底面１６に垂直な面とされる。そして電子素子１８は、図１に示すようにその半導体レーザ素子が発生するレーザ光の光軸１９が、ヒートシンク１５の底面１６に垂直となるようにして電子素子固定用表面１４に固定される。電子素子１８の半導体レーザ素子にて発生した熱はヒートシンク１５に吸熱され、レーザ光の光量の変動が低減される。
【００１９】
レーザ光の光量の変動をさらに低減するために、例えば、フォトダイオードなどによりレーザ光の光量を検出し、この検出結果に基づいて半導体レーザ素子に付与する電気エネルギの大きさを調節して光量を一定の値に維持することが好ましい。半導体レーザ素子は、レーザ光の光軸１９に沿って上方及び下方のそれぞれに向かうレーザ光を発生する。上記のフォトダイオードは、通常、電子素子１８の下方の台座部表面２０に凹部を形成し、この凹部の底に配置される。そしてフォトダイオードは、上記の光軸１９に沿って下方に向かうレーザ光の光量を検出する。
【００２０】
図１に示すように、電子素子固定用部品１１には、棒状の電極端子１７ａ、１７ｂ、１７ｃが付設されていることが好ましい。棒状電極端子１７ａ、１７ｂのそれぞれは、アイレット１２に形成された透孔内部にてガラスにより封着されている。棒状電極端子１７ｃは、アイレット１２の底面にろう付けされている。これらの棒状電極端子は、例えば、上記の半導体レーザ素子を含む電子素子１８に電気エネルギを供給するため、あるいはフォトダイオードを流れる電流を外部に取り出すために用いられる。通常、棒状電極端子１７ｃは、グラウンド用の電極として用いられる。各々の棒状電極端子と、半導体レーザ素子を含む電子素子１８あるいはフォトダイオードとは、ワイヤボンディング法などにより互いに電気的に接続される。
【００２１】
棒状電極端子１７ａ、１７ｂのそれぞれを、アイレットに形成された透孔の内部にて固定する材料の例としては、上記のガラスの他に、樹脂などの絶縁性材料も用いることができる。
【００２２】
図１に示すように、アイレット１２の一対の切り欠き部１２ａ、１２ｂとヒートシンク１５の一対の切り欠き部１３ａ、１３ｂとは、一列に配置されていることが好ましい。このように切り欠き部が配置された電子素子固定用部品は、後に説明する方法により、そのヒートシンクがアイレット表面上で精度良く位置決めされている。
【００２３】
ヒートシンク１５の台座部１３の一対の切り欠き部１３ａ、１３ｂのそれぞれを互いに結ぶ平面（すなわち、一対の切り欠き部１３ａ、１３ｂのそれぞれを互いに結ぶ直線を含む台座部１３の表面２０に垂直な面）は、電子素子固定用表面１４と平行な関係にあることが好ましい。通常、電子素子１８は、その半導体レーザ素子が発生するレーザ光の光軸１９が、一対の切り欠き部１３ａ、１３ｂのそれぞれを互いに結ぶ直線上で、かつ切り欠き１３ａと切り欠き１３ｂとの中央の位置に配置されるようにして電子素子固定用表面１４に固定される。一対の切り欠き部１３ａ、１３ｂのそれぞれを互いに結ぶ平面が、電子素子固定用表面１４と平行以外の関係にあると、電子素子固定用表面１４に固定された電子素子１８の光軸１９の配置に、電子素子固定用表面１４に垂直な方向における誤差を生じ易くなる。
【００２４】
次に、本発明の電子素子固定用部品の製造方法を、図１の部品を製造する場合を例として説明する。先ず、図１の電子素子固定用部品の製造に用いるアイレットとヒートシンクについて、それぞれ図２と図３を用いて説明する。
【００２５】
図２は、図１の電子素子固定用部品の製造に用いるアイレットの構成を示す図である。図２（Ａ）は、アイレットの正面図であり、図２（Ｂ）は、アイレットの右側面図であり、そして図２（Ｃ）は、アイレットの平面図である。
【００２６】
図２のアイレット１２の周縁には、一対の切り欠き部１２ａ、１２ｂが形成されている。アイレット１２の一対の切り欠き部１２ａ、１２ｂは、上記のように光ピックアップ装置に半導体レーザ装置を組み込む際の目印とされる。本発明においては、アイレット１２の一対の切り欠き部１２ａ、１２ｂはまた、後に説明するアイレット表面上でヒートシンクを位置決めする際にも用いられる。図２に示すように、アイレット１２には、アイレットの前後の向きを判別するための切り欠き部２２を形成することも好ましい。図３のアイレットは鉄から形成され、その表面にはＮｉメッキ処理が施されている。
【００２７】
アイレットは、例えば、鉄、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属材料から形成された部材を、プレス加工、あるいは切削加工して作製することができる。
【００２８】
図２に示すように、アイレット１２には棒状電極端子１７ｃが付設されていてもよい。図２に示す棒状電極端子１７ｃはコバールから形成され、その表面にはＮｉメッキ処理が施されている。棒状電極端子１７ｃは、アイレット１２の底面に、例えば、Ａｇ−Ｃｕ合金を用いてろう付けされる。ろう付けによって、アイレット１２と棒状電極端子１７ｃとは、互いに電気的に接続される。棒状電極端子１７ｃは、通常、グラウンド用の電極として用いられる。
【００２９】
アイレット１２には、透孔２７ａ、２７ｂが形成されている。これらの透孔は、図１の電子素子固定用部品の棒状電極端子１７ａ、１７ｂを付設するために用いられる。
【００３０】
棒状電極端子の材料の代表例としては、コバールもしくはＦｅ−Ｎｉ合金などの金属材料が挙げられる。
【００３１】
また、アイレットは、ポリカーボネート樹脂、あるいはポリプロピレン樹脂などの樹脂材料から形成することもできる。アイレットを樹脂材料から形成する場合、ヒートシンクが吸熱した熱を外部に放熱するために、例えば、棒状電極端子のうちのひとつを、樹脂製アイレットの内部を通してヒートシンクに接合することが好ましい。樹脂製のアイレットは、ヒートシンクが吸熱した熱を放熱し難いものの、加工が容易で低価格である利点を有している。
【００３２】
図３は、図１の電子素子固定用部品の製造に用いるヒートシンクの構成を示す図である。図３（Ａ）は、ヒートシンクの正面図であり、図３（Ｂ）は、ヒートシンクの右側面図であり、そして図３（Ｃ）は、ヒートシンクの平面図である。
【００３３】
図３に示すように、ヒートシンク１５は、周縁に一対の切り欠き部１３ａ、１３ｂを有する台座部１３を備え、そして電子素子固定用表面１４を有している。ヒートシンク１５の一対の切り欠き部１３ａ、１３ｂは、後に説明するアイレット表面上でヒートシンクを位置決めする際に用いられる。図１のヒートシンク１５は、銅から形成されている。上記のように、ヒートシンク１５の電子素子固定用表面１４には、例えば、半導体レーザ素子を含む電子素子１８が固定される。
【００３４】
ヒートシンクは、熱伝導性に優れた材料、例えば、銅、アルミニウムなどの金属材料から形成される。
【００３５】
上記のように、台座部１３の一対の切り欠き部１３ａ、１３ｂのそれぞれを互いに結ぶ平面は、電子素子固定用表面１４と平行な関係にあることが好ましい。
【００３６】
次に、上記のアイレット及びヒートシンクを用いて、図１の電子素子固定用部品を製造する方法について説明する。
【００３７】
図１の電子素子固定用部品１１は、周縁に一対の切り欠き部１２ａ、１２ｂを有するアイレット１２の表面上に、周縁に一対の切り欠き部１３ａ、１３ｂを有する台座部１３を備えた、電子素子固定用表面１４を有するヒートシンク１５を配置する工程、次いでアイレット１２及びヒートシンク１５の切り欠き部のそれぞれに、互いの位置関係が固定された少なくとも四つの位置決め用棒状治具のそれぞれを嵌め合わせることにより、これらの棒状治具の位置関係に基づきヒートシンク１５をアイレット１２の表面上で位置決めする工程、そしてアイレット１２とヒートシンク１５とを互いに接合する工程を経て製造される。以下、上記の各工程を、添付の図面を用いて詳細に説明する。
【００３８】
（１）アイレット表面にヒートシンクを配置する工程。
図４は、アイレット表面にヒートシンクを配置する工程を示す図である。先ず、支持台４４の透孔４５ａ、４５ｂのそれぞれの下側開口部から棒状のガイド（図示は略する）を挿入し、各々の棒状ガイドの先端を支持台４４の上方に突き出させる。次に、アイレット１２を、その一対の透孔（図２：２７ａ、２７ｂ）のそれぞれに支持台４４の上方に突き出させた棒状ガイドを通したのちに落下させて支持台表面上に配置する。このアイレット１２の表面のヒートシンクが配置される表面部分に、例えば、Ａｇ−Ｃｕ合金からなる薄片状のろう材を配置する。そしてヒートシンク１５を、その一対の切り欠き部（図３：１３ａ、１３ｂ）のそれぞれに上記の支持台上方に突き出させた棒状ガイドを嵌め合わせたのち、この棒状ガイドに沿って落下させてヒートシンク表面上に配置する。このようにして、アイレット１２の表面上にヒートシンク１５が仮の位置決めがされた状態で配置される。次いで、棒状ガイドは、支持台４４の透孔４５ａ、４５ｂから引き抜かれる。このように、棒状ガイドを用いることにより、自動装着装置などを用いることなく、アイレット１２の表面にヒートシンク１５を簡単に配置することができる。
【００３９】
（２）ヒートシンクをアイレット表面で位置決めする工程
まず、図４を用いて位置決めに用いる棒状治具の構成について説明する。電子素子固定用部品の製造には、四つの位置決め用の棒状治具４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂが用いられる。棒状治具４３ａ、４３ｂは、固定具４３により互いに固定されている。棒状治具４３ａ、４３ｂは、各々の棒状治具が固定具４２に形成された透孔に挿入され、固定具４３とともに上下方向にのみ移動可能とされている。棒状治具４２ａ、４２ｂは、固定具４２により互いに固定されている。棒状治具４２ａ、４２ｂは、各々の棒状治具が棒状治具ガイド４１に形成された透孔に挿入され、固定具４２とともに上下方向にのみ移動可能とされている。すなわち、四つの棒状治具は、上下の方向にのみ移動可能となるようにして、互いの位置関係が固定されている。図４に示す棒状治具のそれぞれは、窒化ホウ素から形成されている。
【００４０】
棒状治具の材料の代表例としては、窒化ホウ素などのセラミックス材料、及びステンレススチール、チタン、もしくはアルミニウムなどの金属材料などが挙げられる。
【００４１】
このような互いの位置関係が固定された四つの棒状治具を用いて、以下のようにしてヒートシンクは位置決めされる。先ず、棒状治具ガイド４１を、その突起４１ａ、４１ｂを支持台４４の透孔４４ａ、４４ｂにそれぞれ嵌め込ませることにより、支持台に固定する。次いで棒状治具４２ａ、４２ｂを固定具４２とともに下方に押し下げ、続けて棒状治具４３ａ、４３ｂを固定具４３とともに下向に押し下げる。これにより、四つの棒状治具は、アイレット１２及びヒートシンク１５の切り欠き部のそれぞれに嵌め合わされ、ヒートシンク１５は、棒状治具の位置関係に基づいてアイレット１２表面上で精度良く位置決めされる。図５に、ヒートシンク１５がアイレット１２の表面上で位置決めされた状態を示す。
【００４２】
図６は、図５に示す棒状治具とその固定具、および棒状治具のガイドの構成を示す底面図である。図６に示すように、四つの棒状治具４２ａ、４３ａ、４３ｂ、４２ｂは、一列に配置されていることが好ましい。そして上記のようにして、これらの四つの一列に配置された治具により、アイレットの一対の切り欠き部とヒートシンクの一対の切り欠き部とがこれらの棒状治具の位置関係に基づき一列に配置されるように位置決めすることが好ましい。このように一列に配置された棒状治具とその固定具、および棒状治具のガイドは、高い精度で作製することが容易であり、そしてこれらの治具を用いることによりヒートシンクをアイレット表面上でさらに精度良く位置決めすることができる。
【００４３】
（３）アイレットとヒートシンクの接合工程
図５に示すように、ヒートシンク１５がアイレット１２の表面で位置決めされた状態で、アイレット及びヒートシンクを加熱することにより、これらは互いに接合（ろう付け）される。加熱は、ハロゲンランプにて赤外光を発生させ、この赤外光を、例えば、図５の紙面に垂直な方向に沿ってアイレット及びヒートシンクに照射することで行なわれる。
【００４４】
加熱方法は、赤外光を照射する方法に限定されず、例えば、支持台あるいは棒状治具をヒータにより加熱し、この加熱により発生した熱をヒートシンク及びアイレットに付与する方法などを用いてもよい。あるいはまた、アイレットとヒートシンクとを接着剤により固定することもできる。この場合には、上記のアイレット表面に配置される薄片状のろう材に代えて、アイレットの表面に接着剤を塗布すればよい。ヒートシンクからアイレットへの放熱性を高めるために、接着剤としては熱伝導性に優れた接着剤（例えば、一般に優れた熱伝導性を示す導電性接着剤）を用いることが好ましい。接着剤としては、常温硬化性、あるいは加熱硬化性の接着剤を用いることが好ましい。
【００４５】
アイレット１２とヒートシンク１５とを接合した後、アイレットが備える一対の透孔（図２：２７ａ、２７ｂ）には、一対の棒状電極端子（図１：１７ａ、１７ｂ）が付設される。各々の棒状電極端子は、例えば、アイレットの一対の透孔内部にてガラスにより封着される。このようにして図１の電子素子固定用部品が作製される。
【００４６】
そして、本発明の電子素子固定用部品の電子素子固定用表面に、半導体レーザ素子を含む電子素子を固定し、そして前記部品のアイレットと頂面が透明なキャップとを、アイレットとキャップとにより形成される空間内部に前記電子素子が収容された状態で互いに接合することにより、アイレットの一対の切り欠き部と電子素子の半導体レーザ素子が発生するレーザ光の光軸とが高い位置精度で配置された半導体レーザ装置を得ることができる。アイレットとキャップとは気密的に接合することが好ましい。なお、「キャップの頂面が透明である」ことには、キャップ頂面の一部分が透明であることも含まれる。
【００４７】
キャップは、アイレットと同様に金属材料や樹脂材料から形成される。キャップ頂面の透明部は、ガラスや透明な樹脂材料から形成される。また、近年、半導体レーザ素子の耐久性は向上しており、大気中の水分や酸素などによる電気的特性の変動も小さくなりつつある。このような耐久性に優れたレーザ素子を備えた電子素子を用いる場合には、キャップの透明部は開口部であってもよい。この場合、頂面に開口部を備えたキャップは、電子素子固定用部品に備えられた電子素子を機械的な衝撃から保護する働きをする。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の電子素子固定用部品の構成例を示す斜視図である。
【図２】図１の電子素子固定用部品の製造に用いるアイレットの構成を示す図である。
【図３】図１の電子素子固定用部品の製造に用いるヒートシンクの構成を示す図である。
【図４】図１の電子素子固定用部品の製造方法において、アイレット表面にヒートシンクを配置する工程を示す図である。
【図５】図１の電子素子固定用部品の製造方法において、ヒートシンクがアイレット表面上で位置決めされた状態を示す図である。
【図６】図５に示す棒状治具とその固定具、および棒状治具のガイドの構成を示す底面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１１  電子素子固定用部品
１２  アイレット
１２ａ、１２ｂ  切り欠き部
１３  台座部
１３ａ、１３ｂ  切り欠き部
１４  電子素子固定用表面
１５  ヒートシンク
１６  ヒートシンクの底面
１７ａ、１７ｂ、１７ｃ  棒状電極端子
１８  半導体レーザ素子を含む電子素子
１９  半導体レーザ素子が発生するレーザ光の光軸
２０  台座部の表面
２２  アイレットの前後方向の配置を判別するための切り欠き部
２７ａ、２７ｂ  透孔
４１  棒状治具のガイド
４１ａ、４１ｂ  突起
４２  棒状治具の固定具
４２ａ、４２ｂ  棒状治具
４３  棒状治具の固定具
４３ａ、４３ｂ  棒状治具
４４  支持台
４４ａ、４４ｂ  透孔
４５ａ、４５ｂ  透孔
【図１】
2005175162.tif 000003
【図２】
2005175162.tif 000004
【図３】
2005175162.tif 000005
【図４】
2005175162.tif 000006
【図５】
2005175162.tif 000007
【図６】
2005175162.tif 000008