(57)【要約】【課題】  仕向け地によって孔部の仕様が異なる回路基板の共通化を図るとともに、回路基板に無駄なデッドスペースが形成されることなく、回路基板の有効利用面積を高めることができる回路基板を提供する。【解決手段】  回路基板１に配線コードのリード線を挿通する孔部５とハトメ７を装着する孔部６を形成する。各孔部５，６を相互に近接して設け、その孔部５，６にそれぞれ外側に向かって開く扇形ランド１２，１３を形成する。この扇形ランド１２，１３を各孔部５，６間の中心線Ｓに沿わせて平行移動させ、各扇形ランド１２，１３が連続する兼用ランド４を形成する。これにより、仕向け地によって孔部５，６の仕様が異なる回路基板１を共通化するとともに、兼用ランド４の面積を極力狭めて回路基板１に形成される無駄なデッドスペースを排除することが可能となる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、この回路基板の表面上に形成される配線パターンと、この配線パターンに形成されるランドと、このランドに形成する孔部に配線コードのリード線を通して該ランドに接続される配線コードとを備え、前記孔部は、仕向け地によってリード線のみを挿通する孔部を形成する仕様と、ハトメを装着するのに前記孔部より径大な孔部を形成する仕様とがある回路基板において、前記回路基板に前記各仕様の孔部をそれぞれ形成し、これら各孔部を含んで連続するとともに、この各孔部に挿通された前記リード線が接続可能な兼用ランドを形成したことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記各孔部の周囲にそれぞれ外側に向かって開く扇形のランドを形成するとともに、その各扇形ランドを前記各孔部間の中心線に沿って平行移動させることによって前記兼用ランドを形成したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記各孔部の周囲にそれぞれ外側に向かって開く扇形のランドを形成するとともに、その各扇形ランドを上下に反転させることによって前記兼用ランドを形成したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記一方の孔部から１．６ｍｍ以上離して他方の孔部を形成したことを特徴とする請求項２記載の回路基板。
【請求項５】
前記一方の孔部の中心から前記兼用ランドの外端縁までの長さを５〜１０ｍｍ、好ましくは８ｍｍに設定したことを特徴とする請求項３記載の回路基板。
【請求項６】
前記兼用ランドを前記回路基板に実装される他の電子部品の端子を接続するランドに接続したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項７】
前記請求項１〜６の何れか１項に記載の回路基板において、回路基板に配線コードを接続する配線コードの線処理方法であって、前記一方の孔部から前記配線コードのリード線を通して兼用ランドに這わせた後、他方の孔部からリード線を通してそのリード線を前記兼用ランドに半田付けするように構成したことを特徴とする配線コードの線処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の配線パターンに形成されるランドに配線コードを半田付けするようにした回路基板、特に、仕向け地に応じて配線コードのリード線を通す孔部の仕様が異なる回路基板及び配線コードの線処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に電源コードなどの配線コードを接続する場合、紙フェノール、エポキシ樹脂等の基材で構成される回路基板上に配線パターンを形成し、この配線パターンのランドに配線コードのリード線を通す孔部を形成している。なお、ランドとは、回路基板上に設けられた扇形の銅箔パターン等である。そして、配線コードを配線パターンに接続する際、配線コードのリード線を孔部に通し、これをランドに這わせるように折り曲げて配線コードのリード線をランドに半田付けしている。
【０００３】
ところで、ランドに形成する孔部は、通常、配線コードのリード線のみが挿通し得る孔径に形成されているが、例えば、ヨーロッパなどに出荷する場合、ヨーロッパ安全規格に適応するために、特許文献１に示すように、ランドに形成する孔部に導電性材料からなるハトメを装着する場合がある。すなわち、回路基板に形成する孔部に電気接続端子となるハトメを挿入し、加締め機を用いてフランジ部分を加締めて回路基板に装着するようにしている。そして、そのハトメの筒部に配線コードのリード線を挿入し、ハトメを含めてリード線をランドに半田付けして接続することから、ハトメを装着する場合は、孔部の径は単に配線コードのリード線を挿通する孔部に比べてハトメの寸法分、径大に形成する必要がある。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２０３８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したように、回路基板に電源コードを接続する場合、仕向け地の仕様によって、ハトメを装着する場合としない場合とでは、回路基板のランドに形成する孔部の径が異なるが、従来は、仕向け地の仕様に応じて孔部の径を変えた２種類の回路基板を製作し、これを仕向け地に応じて出荷するようにしていた。このように、ハトメの有無によって単に孔部の径が多少異なる程度の僅かな変更にも拘らず、仕向け地に応じて２種類の回路基板を製作すること極めて無駄が多い。すなわち、それぞれの回路基板に応じて各成形用金型が必要であり、製造コストがかかるとともに、各回路基板毎のパターン設計も必要であり、特に、これらの回路のパターン設計はＣＡＤで行うことから、２種類の回路基板のパターン設計に伴う煩雑なデータ管理が必要であるとともに、製造した回路基板の部品管理も必要となるから極めて煩雑な管理が伴うこととなる。したがって、生産効率などの面からすれば、単に孔部の大小といった僅かな変更でしかない回路基板にあっては、極力、共通化させたほうが好ましい。
【０００６】
そこで、このようなハトメのない回路基板とハトメを装着する回路基板とを共通化する方法として例えば、図８に示すように、回路基板Ｐに単に電源コードのリード線を挿通する孔部Ｈ１と、ハトメＧと装着する孔部Ｈ２とを形成し、この孔部Ｈ１，Ｈ２の周囲に形成する扇形ランドＬ１，Ｌ２をそれぞれ接触するようにパターン設計することが考えられる。しかし、このように、それぞれの孔部Ｈ１，Ｈ２に形成する扇形ランドＬ１，Ｌ２を単に連続するように形成したのでは、扇形ランドＬ１，Ｌ２の面積が大きくなるため、回路基板Ｐに無駄なデッドスペースが形成され、回路基板Ｐ上に電子部品を効率的に実装することへの妨げとなってしまう。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、仕向け地によって孔部の仕様が異なる回路基板の共通化を図り、回路基板の生産性の向上を図るとともに、回路基板に無駄なデッドスペースが形成されることなく、回路基板の有効利用面積を高めることができる回路基板及び配線コードの線処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１の回路基板は、回路基板と、この回路基板の表面上に形成される配線パターンと、この配線パターンに形成されるランドと、このランドに形成する孔部に配線コードのリード線を通して該ランドに接続される配線コードとを備え、前記孔部は、仕向け地によってリード線のみを挿通する孔部を形成する仕様と、ハトメを装着するのに前記孔部より径大な孔部を形成する仕様とがある回路基板において、前記回路基板に前記各仕様の孔部をそれぞれ形成し、これら各孔部を含んで連続するとともに、この各孔部に挿通された前記リード線が接続可能な兼用ランドを形成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項１の構成により、仕向け地の仕様に応じて配線コードのリード線を通す部分を孔部かハトメかを選択して挿入する。この後、リード線の先端を兼用ランドに沿わせるように折り曲げて兼用ランドに半田付けすることによって、配線コードが回路基板に固定されるとともに、配線コードと配線パターンとが電気的に接続される。これにより、仕向け地によって孔部の仕様が異なる回路基板の共通化を図られる。
【００１０】
本発明の請求項２の回路基板は、請求項１に記載の回路基板において、前記各孔部の周囲にそれぞれ外側に向かって開く扇形のランドを形成するとともに、その各扇形ランドを前記各孔部間の中心線に沿って平行移動させることによって前記兼用ランドを形成したことを特徴とする。
【００１１】
請求項２の構成により、配線コードのリード線を孔部若しくはハトメに挿入して兼用ランドに半田付けする際、リード線を兼用ランドに沿って折り曲げるが、各扇形ランドを前記各孔部間の中心線に沿って平行移動させることにより、孔部あるいはハトメに挿入したリード線は孔部、ハトメに拘らずリード線の折り曲げ方向が一致しているため、リード線の引き出し方向を同一方向に統一することができる。
【００１２】
本発明の請求項３の回路基板は、請求項１に記載の回路基板において、前記各孔部の周囲にそれぞれ外側に向かって開く扇形のランドを形成するとともに、その各扇形ランドを上下に反転させることによって前記兼用ランドを形成したことを特徴とする。
【００１３】
請求項３の構成により、孔部の間に兼用ランドが形成されるため、各孔部の間隔が広がり、孔部間に発生するクラックを抑えることができる。
【００１４】
本発明の請求項４の回路基板は、請求項２記載の回路基板において、前記一方の孔部から１．６ｍｍ以上離して他方の孔部を形成したことを特徴とする。
【００１５】
請求項４の構成により、紙フェノール、エポキシ樹脂などから成る回路基板を成形用金型で成形する際、その回路基板に形成する各孔部は成形用金型に組み込んだピンによって形成するものであるが、各孔部を１．６ｍｍ、以上近づけると成形用金型に組み込むピン部分の強度が低下するとともに、成形した回路基板にあっては、孔部間にクラックが発生する虞れがあるが、孔部を１．６ｍｍ以上離して形成することによって、成形用金型の強度低下及び孔部間に発生するクラックを防止することができる。
【００１６】
本発明の請求項５の回路基板は、請求項３記載の回路基板において、前記一方の孔部の中心から前記兼用ランドの外端縁までの長さを５〜１０ｍｍ、好ましくは８ｍｍに設定したことを特徴とする。
【００１７】
請求項５の構成により、リード線を兼用ランドに半田付けする際、ひげや曲がりなどの半田不良が抑制されるとともに、ハンダ付け後にリード線に引張力が作用してもハンダ付け部分が外れる虞れもない。
【００１８】
本発明の請求項６の回路基板は、請求項１に記載の回路基板において、前記兼用ランドを前記回路基板に実装される他の電子部品の端子を接続するランドに接続したことを特徴とする。
【００１９】
請求項６の構成により、配線コードと他の電子部品とを接続する配線パターンを省略でき、回路基板に電子部品を高密度に実装することが可能となるとともに、パターン設計の自由度も高めることができる。
【００２０】
本発明の請求項７の配線コードの線処理方法は、前記請求項１〜６の何れか１項に記載の回路基板において、回路基板に配線コードを接続する配線コードの線処理方法であって、前記一方の孔部から前記配線コードのリード線を通して前記兼用ランドに這わせた後、他方の孔部からリード線を通した後、該リード線を前記兼用ランドに半田付けするように構成したことを特徴とする。
【００２１】
本発明の請求項７の構成により、半田付けの際、リード線を兼用ランドに沿わせた状態で正確に位置決め保持することができるとともに、ハンダ付けした後にリード線に引張力が作用してもハンダ付け部分にこの引張力が強く作用することを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の請求項１の回路基板によれば、回路基板と、この回路基板の表面上に形成される配線パターンと、この配線パターンに形成されるランドと、このランドに形成する孔部に配線コードのリード線を通して該ランドに接続される配線コードとを備え、前記孔部は、仕向け地によってリード線のみを挿通する孔部を形成する仕様と、ハトメを装着するのに前記孔部より径大な孔部を形成する仕様とがある回路基板において、前記回路基板に前記各仕様の孔部をそれぞれ形成し、これら各孔部を含んで連続するとともに、この各孔部に挿通された前記リード線が接続可能な兼用ランドを形成したものであるから、仕向け地の仕様によって、孔部の仕様が異なる回路基板をそれぞれ個別に製作することなく、共通化することができる。これにより、回路基板の成形用金型も共通化でき、回路基板の製造コストを削減することができるとともに、回路基板のパターン設計も簡略化することができる。
【００２３】
本発明の請求項２の回路基板によれば、請求項１に記載の回路基板において、前記各孔部の周囲にそれぞれ外側に向かって開く扇形のランドを形成するとともに、その各扇形ランドを前記各孔部間の中心線に沿って平行移動させることによって前記兼用ランドを形成したものであるから、各扇形ランドによって形成される兼用ランドの面積を可及的に狭く形成することができ、回路基板に無駄なデッドスペースが生じないから、回路基板を電子部品の実装スペースとして有効利用することができる。また、配線コードのリード線を孔部若しくはハトメに挿入して兼用ランドに半田付けする際、リード線の折り曲げ方向を統一させることができ、半田付け作業も容易である。
【００２４】
本発明の請求項３の回路基板によれば、請求項１に記載の回路基板において、前記各孔部の周囲にそれぞれ外側に向かって開く扇形のランドを形成するとともに、その各扇形ランドを上下に反転させることによって前記兼用ランドを形成したものであるから、各扇形ランドによって形成される兼用ランドの面積を可及的に狭く形成することができ、回路基板に無駄なデッドスペースが生じないから、回路基板を電子部品の実装スペースとして有効利用することができる。また、各孔部間に兼用ランドが形成されることになるため、孔部の間隔を広く設定することが可能となり、孔部間のクラックの発生も抑制することができる。
【００２５】
本発明の請求項４の回路基板によれば、請求項２記載の回路基板において、前記一方の孔部から１．６ｍｍ以上離して他方の孔部を形成したものであるから、兼用ランドを極力狭く形成することができるとともに、孔部を１．６ｍｍ以上離すことで成形用金型の強度低下を抑えることができるとともに各孔部間に発生するクラック防止効果にも優れる。
【００２６】
本発明の請求項５の回路基板によれば、請求項３記載の回路基板において、前記一方の孔部の中心から前記兼用ランドの外端縁までの長さを５〜１０ｍｍ、好ましくは８ｍｍに設定したものであるから、リード線を半田付けする際、ひげや曲がりなどの半田不良を防止することができるとともに、ハンダ付けした後にリード線に引張力が作用してもハンダ付け部分の外れを抑制することができる。
【００２７】
本発明の請求項６の回路基板によれば、請求項１〜５の何れか１項に記載の回路基板において、前記兼用ランドを前記回路基板に実装される他の電子部品の端子を接続するランドに接続したものであるから、配線コードと他の電子部品とを接続する配線パターンを省略でき、より一層、回路基板を実装スペースとして有効利用することができるとともに、パターン設計の自由度を高めることができる。
【００２８】
本発明の請求項７の配線コードの線処理方法によれば、前記請求項１〜６の何れか１項に記載の回路基板において、回路基板に配線コードを接続する配線コードの線処理方法であって、前記一方の孔部から前記配線コードのリード線を通して前記兼用ランドに這わせた後、他方の孔部からリード線を通した後、該リード線を前記兼用ランドに半田付けするように構成したものであるから、リード線を半田付けの際、リード線を兼用ランドに沿わせた状態で正確に位置決めすることができるとともに、ハンダ付けした後にリード線に引張力が作用してもハンダ付け部分にこの引張力が強く作用することを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、添付図面を参酌しながら、本発明を実施するための最良の形態としての実施例を説明する。
【実施例１】
【００３０】
図１〜図５は本発明の第１実施例を示し、同図において、１は紙フェノール、エポキシ樹脂等の基材で構成される回路基板であり、この回路基板１上に回路を形成した後、エッチング処理によって回路の不要部分を除去することによって回路基板１上に配線パターン２が形成される。この後、回路の必要個所にメッキ処理が行われた後、レジスト印刷により、半田付けを必要としない部分にレジストが印刷される。また、前記配線パターン２には電源コードなどの配線コード３を接続する兼用ランド４が形成され、この兼用ランド４に前記配線コード３のリード線３ａを挿通するための孔部５，６を形成している。ここで、一方の孔部５は、単にリード線３ａを通すものであり、他方の孔部６はハトメ７を介してリード線３ａを通すものである。すなわち、一方の孔部５は単にリード線３ａが挿通し得る程度に回路基板１に穿孔されているが、他方の孔部６はハトメ７を介してリード線３ａを挿通することから、前記孔部５より径大に形成されている。前記ハトメ７は導電性材料からなり、円筒状に形成された筒部８の一端部にフランジ９を有し、フランジ９を有しない筒部８の他端側から前記孔部６に挿入し、図示しない加締め機により、筒部８の他端を加締めてフランジ１０を形成することによって孔部６に装着されている。このように、回路基板１に配線コード３のリード線３ａを挿通する孔部５と、ハトメ７を装着する孔部６とを形成し、仕向け地の仕様に応じて孔部５又はハトメ７にリード線３ａを選択的に挿通させ、半田付けによって配線パターン２に配線コード３を接続している。すなわち、孔部５，６はそれぞれ兼用ランド４に形成されており、その孔部５又はハトメ７の何れかに配線コード３のリード線３ａを挿通した場合でもリード線３ａを前記兼用ランド４に半田付けすることが可能である。これにより、仕向け地によって孔部５，６の仕様が異なる回路基板１を共通化することができる。
【００３１】
また、図２に示すように、前記兼用ランド４に形成される各孔部５，６は相互に近接して設けられており、本実施例においては、一方の孔部５から１．６ｍｍ離して他方の孔部６が形成されている。これは、回路基板１が成形用金型（図示しない）にエポキシ樹脂等を射出成形して成形され、その回路基板１に形成する孔部５，６を成形用金型に組み込んだピンによって形成するものであるから、１．６ｍｍ、以上近づけると成形用金型に組み込むピン部分の強度が低下する。さらに、成形後において、孔部５，６間にクラックが発生する虞れがあるため、成形用金型及び孔部５，６間の強度を許容するように、各孔部５，６間の隙間Ｗを１．６ｍｍに設定している。このように、相互に近接させた孔部５，６にはそれぞれ外側に向かって開く扇形ランド１２，１３が形成され、この扇形ランド１２，１３を連続させて前記兼用ランド４が形成される。ここで、扇形ランド１２，１３は、図２に示すように、前記各孔部５，６間の中心線Ｓに沿って平行移動させて重ね合わせたような形状に形成され、これにより各扇形ランド１２，１３が連続した前記兼用ランド４が形成されている。なお、回路基板１に電源コードとして前記配線コード３を接続する場合、電源コードには回路構成上、通常、ヒューズホルダ１５が接続されているため、図５に示すように、外側に位置する扇形ランド１３に他の電子部品としてヒューズホルダ１５の端子と接続するランド１６を接続するようにしてもよい。
【００３２】
以上のように構成される本実施例においては、図３又は図４に示すように、仕向け地の仕様によって、配線コード３のリード線３ａを孔部５若しくはハトメ７に挿入し、その先端を兼用ランド４に沿わせるように折り曲げる。そして、リード線３ａを兼用ランド４に半田付けすることによって、配線コード３を回路基板１に固定するとともに、配線コード３と配線パターン２とを電気的に接続する。
【００３３】
以上のように、回路基板１に予め配線コード３のリード線３ａのみを通す孔部５と、ハトメ７を装着した孔部６とを形成することにより、仕向け地の仕様によって、孔部５，６の仕様が異なる回路基板１をそれぞれ個別に製作することなく、共通化することができる。これにより、回路基板１の成形用金型も共通化でき、回路基板１の製造コストを削減することができるとともに、回路基板１のパターン設計も簡略化することができ、煩わしい部品管理も不要となる。また、各孔部５，６を回路基板１及び回路基板１の成形用金型の強度を許容する１．６ｍｍ離して相互に近接させて形成し、その各孔部５，６間の中心線Ｓに沿って各孔部５，６の周囲に形成する扇形ランド１２，１３を平行移動させて兼用ランド４を形成しているため、各扇形ランド１２，１３によって形成される兼用ランド４の面積を可及的に狭く形成することができる。これにより、回路基板１に無駄なデッドスペースが生じないから、回路基板１を電子部品の実装スペースとして有効利用することができ、特に、図５に示すように、扇形ランド１３をヒューズホルダ１５のランド１６と接続するようにすれば、配線コード３とヒューズホルダ１５とを接続する配線パターンを省略でき、より回路基板１に電子部品を高密度に実装が可能となるとともに、配線パターン２の設計の自由度も高まる。さらに、配線コード３のリード線３ａを孔部５若しくはハトメ７に挿入して兼用ランド４に半田付けする際、孔部５若しくはハトメ７に挿入したリード線３ａを兼用ランド４に沿って折り曲げるが、孔部５若しくはハトメ７の何れに挿入したとしてもリード線３ａの折り曲げ方向は一致している。すなわち、孔部５にリード線３ａを通した場合とハトメ７とでリード線３ａを通した場合の何れの場合であってもリード線３ａの引き出し方向が統一されるため、リード線３ａの半田付け作業を簡略化することができ、作業性にも優れる。
【実施例２】
【００３４】
図６及び図７は本発明の第２実施例を示し、前記第１実施例と兼用ランド２０の形状が異なる以外、前記第１実施例と実質同一であるので、第１実施例と同一機能を有する部分には同一符号を付し、重複する部分の詳細な説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。前記実施例では、各孔部５，６の周囲に形成する扇形ランド１２，１３を各孔部５，６間の中心線Ｓに沿って平行移動させてリード線３ａを半田付けする兼用ランド４を形成した例を示したが、本実施例においては、扇形ランド２１，２２を上下に反転させて兼用ランド２０を形成している。また、各孔部５，６の中心から兼用ランド２０の外端までの長さＬは、リード線３ａを兼用ランド２０に半田付けする際、半田付けする面積を確保して半田処理の不具合などによるひげや曲がりが生じないよう、５〜１０ｍｍ、好ましくは８ｍｍとしている。これにより、ハンダ付けした後にリード線３ａに引張力が作用してもハンダ付け部分にこの引張力が強く作用することを防ぐことができ、ハンダ付け部分が外れる虞れがない。また、通常は、仕向け地によって孔部５又は孔部６を選択することから、例えば、一方の孔部５にリード線３ａを通した状態においては、他方の孔部６は使用しないが、図７に示すように、一方の孔部５に通したリード線３ａを兼用ランド２０に這わせた後、他方のハトメ７にリード線３ａを挿通するように配線処理することで、兼用ランド２０にリード線３ａを沿わせた状態で保持することができる。この状態で半田付けすることにより、半田付け作業時において、兼用ランド２０にリード線３ａを正確に這わせた状態で正確に位置決めすることができる。
【００３５】
以上のように構成される本実施例は、前記第１実施例と同様、回路基板１に予め配線コード３のリード線３ａのみを通す孔部５と、ハトメ７を装着した孔部６とを形成することにより、仕向け地の仕様によって、孔部５，６が異なる回路基板１をそれぞれ個別に製作することなく、共通化することができ、回路基板１の製造コストを削減することができるとともに、回路基板１のパターン設計も簡略化することができる。また、各孔部５，６間に兼用ランド２０が形成されるため、仕様が異なる孔部５，６を回路基板１に形成しているにも拘らず、各扇形ランド２１，２２によって形成される兼用ランド２０の面積を極力に狭く形成することができるため、回路基板１を電子部品の実装スペースとして有効利用することができる。また、本実施例では、各孔部５，６の中心から兼用ランド２０の外端までの長さＬを５〜１０ｍｍ、好ましくは８ｍｍに設定することにより、ひげや曲がりなどの半田不良を引き起こす心配もなく、ハンダ付けした後にリード線３ａに引張力が作用してもハンダ付け部分が外れる虞れもない。また、各孔部５，６の間隔を広く設定することができるから、各孔部５，６間に発生するクラックを抑制することができるとともに、図５に示すように、半田付け作業時において、一方の孔部５にリード線３ａを通してリード線３ａを兼用ランド２０に這わせた後、他方のハトメ７にリード線３ａを挿通するように配線処理することによって、半田付け作業時において、リード線３ａを兼用ランド２０に沿わせた状態で正確に位置決めすることができから、作業性に優れるとともに、ハンダ付けした後にリード線３ａに引張力が作用してもハンダ付け部分にこの引張力が強く作用することを防ぐことができ、ハンダ付け部分が外れる虞れもない。
【００３６】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は前記各実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、ランドの形状や回路基板の回路構成などは適宜選定すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１実施例を示す回路基板の正面図である。
【図２】同上、ランドを拡大した正面図である。
【図３】同上、配線コードを孔部に通して接続した状態を示す断面図である。
【図４】同上、配線コードをハトメに通して接続した状態を示す断面図である。
【図５】同上、配線コードとヒューズホルダのランドを接続した状態を示す正面図である。
【図６】本発明の第２実施例を示すランドを拡大した正面図である。
【図７】同上、配線コードを孔部とハトメに通して接続した状態を示す断面図である。
【図８】従来例を示す回路基板の正面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  回路基板１
２  配線パターン
３  配線コード３
３ａ  リード線
４，２０  兼用ランド
５，６  孔部
７  ハトメ
１２，１３，２１，２２  扇形ランド
１５  ヒューズホルダ（他の電子部品）
１６  ヒューズホルダのランド
Ｓ  中心線
Ｌ  長さ
【図１】
2005235990.tif 000003
【図２】
2005235990.tif 000004
【図３】
2005235990.tif 000005
【図４】
2005235990.tif 000006
【図５】
2005235990.tif 000007
【図６】
2005235990.tif 000008
【図７】
2005235990.tif 000009
【図８】
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