(57)【要約】【課題】焼成時における隔壁の先端部分の反り返りを防止する。【解決手段】基板上に隔壁材料からなる平面膜を形成し、平面膜を所定の隔壁パターンに切削加工した後、焼成して隔壁を形成する方法において、隔壁パターンの端部に裾広がりのテーパ部を形成した状態で焼成して、平面膜から端部高さが平面膜の高さを越えないパターンの隔壁を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に隔壁材料からなる平面膜を形成し、該平面膜を所定の隔壁パターンに切削加工した後、焼成して隔壁を形成する方法において、
該隔壁パターンの端部に裾広がりのテーパ部を形成した状態で焼成して、前記平面膜から端部高さが平面膜の高さを越えないパターンの隔壁を形成することを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法。
【請求項２】
基板上に隔壁材料からなる平面膜を形成し、該平面膜を所定の隔壁パターンに切削加工した後、焼成して隔壁を形成する方法において、
該隔壁パターンの端部近傍に蛇行部分を形成した状態で焼成して、前記平面膜から端部高さが平面膜の高さを越えないパターンの隔壁を形成することを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法。
【請求項３】
前記平面膜が基板上に貼り付けられたグリーンシートからなることを特徴とする請求項１または２記載の表示パネルの隔壁形成方法。
【請求項４】
表示用のサステイン電極を配設した前面基板に対向して、アドレス電極と放電空間を放電セルに区画する隔壁と蛍光体層とを配設した背面基板を配置してなるガス放電表示パネルにおいて、
前記背面基板上の隔壁が隔壁材料の平面膜から切削加工された所定の隔壁パターンを有し、且つ該隔壁の端部が前面基板との接触を避けた裾広がりのテーパ部を有してなることを特徴とするガス放電表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ガス放電表示パネル及びその隔壁形成方法に関し、さらに詳しくは、各画素を空間的に分離するために、あるいは前面板と背面板との間隔を維持するために隔壁（リブ）を設けた、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）やプラズマアドレッシング液晶表示パネル、あるいはフィールドエミッションディスプレイパネルのようなガス放電表示パネル及びその隔壁形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の薄型平面表示パネルは各種の分野で使用されている。なかでもＰＤＰは視認性に優れ、かつ高速表示が可能であるため、ハイビジョンの表示に適しており、近年注目を集めている表示パネルである。
【０００３】
このＰＤＰはマトリクス状に電極を配置した一対の基板を微少な間隔で対向配置し、周囲を封止することによって内部に放電空間を形成した自己発光型の表示パネルである。
【０００４】
このようなマトリクス表示方式のＰＤＰには、放電空間を仕切るように、１００〜２００μｍ程度の高さの隔壁が設けられている。例えば、蛍光体によるカラー表示に適した面放電型ＰＤＰには、直線状の隔壁が表示のライン方向に沿って等間隔に設けられている。隔壁の配列間隔は例えば２１インチサイズのカラーＰＤＰで約２００μｍである。隔壁によってセル間の放電結合、色再現のクロストークが防止される。
【０００５】
従来のこのような隔壁の形成方法としては、スクリーン印刷法やサンドブラスト法や液体ホーニング法などが知られている。
スクリーン印刷法は、隔壁形状のパターンを十数回繰り返し印刷して隔壁を形成する方法である。このスクリーン印刷法は、材料に無駄がなく、生産コストが安いという利点があるが、４０インチを越える大型ディスプレイのように大画面に渡って隔壁を形成しようとする場合や、小型高精細で、隔壁のピッチと幅が狭い場合には、スクリーン版の製作精度、繰り返し精度、版寿命が問題となる。
【０００６】
サンドブラスト法は、微小な切削粒子を空気流にのせて、あらかじめマスキングパターンを形成した隔壁材料層に衝突させ、マスキングパターンで覆われていない部分を切削して隔壁を形成する方法である。このサンドブラスト法は、切削されて除去される無駄な隔壁材料や、フォトリソグラフィー工程によるコスト高が問題であるが、スクリーン印刷法と比較して高い製作精度が得られる点で優れている。
【０００７】
液体ホーニング法は、水等の液体を吹きつけて切削する方法であり、工程的には前述のサンドブラスト法と殆ど同じで、サンドブラスト法と同様な利点を有している。
【０００８】
このような、各種の隔壁形成方法の内、薄型平面表示パネルの大型化あるいは小型高精細化を目指した場合には、高い精度が必要であるため、サンドブラスト法あるいは液体ホーニング法がよく用いられる。
【０００９】
カラーＰＤＰを例に挙げて、サンドブラスト法を用いた場合の従来の隔壁形成方法の一例を説明する。
隔壁を形成するには、まず、背面板上に下地層、アドレス電極、絶縁層を順次形成し、その上に所定の厚さのガラスペーストからなる隔壁材料層を形成し、その隔壁材料層上にフォトリソグラフィーによって隔壁の形状のマスキングパターンを形成する。次に、その上からサンドブラスト装置で切削媒体を吹き付けて、隔壁材料層のマスキングパターンで覆われていない部分を切削することにより隔壁層を形成し、その後隔壁層を焼成して隔壁を形成する。
【００１０】
一方、フィールドエミッションディスプレイパネルやドットピッチの荒い単色のＰＤＰ等では、前面板と背面板との間隔を維持するために、数百μｍのガラスビーズを両基板のスペーサとして配置するのが一般的である。原理的には各画素を空間的に分離する必要は必ずしもないが、プラズマディスプレイの隔壁と同等のものを使用した方が視認性に優れる。したがって、このようなディスプレイパネルでも隔壁を形成する場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記のサンドブラスト法は、薄型平面表示パネルの隔壁形成方法として有力な方法であるが、以下のような問題がある。
【００１２】
図１３はサンドブラスト法を用いた場合の従来の隔壁形成方法を示す説明図であり、図１３（ａ）はマスキングパターンの平面図、図１３（ｂ）はサンドブラスト中の隔壁材料層の側面図、図１３（ｃ）はサンドブラスト終了後の隔壁層の側面図、図１３（ｄ）は焼成後の隔壁の側面図である。
なお、以下の説明においては、隔壁材料層とは隔壁材料であるガラスペースト等の平面膜を意味し、隔壁層とはその平面膜をサンドブラスト法等で切削したものを意味し、隔壁とはその隔壁層を焼成したものを意味する。
【００１３】
これらの図に示すように、従来においては、まず、図１３（ａ）に示すような帯状のマスキングパターンを隔壁材料層の上に形成し、サンドブラスト法により切削媒体を吹きつけてマスキングパターンで覆われていない部分を切削する。サンドブラスト法を用いた場合には、図１３（ｂ）に示すように、隔壁形成範囲の外側に面した部分２９ａがサイドエッチング（サイドカット）され、隔壁層２９がえぐられた状態で形成される。このように、サンドブラスト終了後の隔壁層２９は、図１３（ｃ）に示すように、深くサイドカットされる。
【００１４】
そして、その後、隔壁層２９を焼成して隔壁を形成するのであるが、図１３（ｄ）に示すように、隔壁層２９を焼成して隔壁３１を形成すると、隔壁材料（リブ材）として用いたガラスペーストが焼成時に収縮するため、従来の帯状隔壁層ではこのような焼成時のリブ材の収縮により、リブが長手方向（矢印方向）に引っ張られ、サイドカットの部分２９ａによって逆テーパーのついた先端部分が反り返り、隔壁の本来の高さよりも出っ張る。
この反り返りによる高さの増加は、通常、約１０μｍから３０μｍである。
【００１５】
このため、図１４に示すように、後の工程で前面板１１と背面板２１とを重ね合わせてパネルに組んだ場合、前面板１１と隔壁３１との間に隙間が生じる。ＰＤＰの場合、この隙間のために、隔壁によって仕切られた放電が隣のセルに影響するという、いわゆる『放電結合』が起こり誤放電が発生し、実際の表示と異なった表示になり、表示品質の低下につながる。
【００１６】
この問題は直線状の隔壁ばかりでなく、隔壁の太さが太くて焼成時の収縮が無視できない程大きいときには、格子状の隔壁やマスク保護用ダミーマスクにおいても同様に発生する。
【００１７】
この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、焼成時における隔壁層の先端部分の反り返りを防止し、これにより前面板と背面板とを重ね合わせたときに前面板と隔壁との間に隙間ができないようにした表示パネルの隔壁形成方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、基板上に隔壁材料からなる平面膜を形成し、該平面膜を所定の隔壁パターンに切削加工した後、焼成して隔壁を形成する方法において、該隔壁パターンの端部に裾広がりのテーパ部を形成した状態で焼成して、前記平面膜から端部高さが平面膜の高さを越えないパターンの隔壁を形成することを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法である。
【００１９】
別の観点によれば、この発明の第１の隔壁形成方法は、基板上に隔壁材料層を形成し、この隔壁材料層上に複数の帯状のマスキングパターンを平行に形成し、このマスキングパターンを介して切削媒体を吹きつけることにより隔壁材料層を切削して複数の帯状の隔壁層を形成し、その隔壁層を焼成して隔壁を形成する方法であって、前記焼成の前に、隔壁層の長手方向の端部近傍部分の上面に、隔壁層の長手方向と直交する切り欠き部を形成する工程を含んでなることを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法である。
【００２０】
図１はこの発明の第１の隔壁形成方法の原理を示す説明図であり、図１（ａ）はサンドブラスト終了後の隔壁層の側面図、図１（ｂ）は焼成後の隔壁の側面図、図１（ｃ）は前面板と背面板とを重ね合わせた状態の隔壁の側面図である。本発明の第１の隔壁形成方法の特徴は、これらの図に示すように、隔壁層２９を焼成する前に、隔壁層２９の長手方向の端部近傍部分の上面に切り欠き部５２を形成することにある。隔壁層２９を焼成して隔壁３１を形成したときには、隔壁３１は特に長手方向に大きく収縮するが、このような切り欠き部５２を形成することによって、焼成時の隔壁層２９の長手方向の引っ張り力を遮ることができ、隔壁３１の先端部が反り返るのを防止することができる。したがって、図１（ｃ）に示すように、前面板１１と背面板２１とを重ね合わせてパネルに組んだ場合、前面板１１と隔壁３１との間に隙間が生じない。この切り欠き部５２は、マスキングパターンにスリット状の切れ目を設けることにより簡単に形成する事ができる。
【００２１】
別の観点によれば、この発明の第２の隔壁形成方法は、基板上に隔壁材料層を形成し、この隔壁材料層上に複数の帯状のマスキングパターンを平行に形成し、このマスキングパターンを介して切削媒体を吹きつけることにより隔壁材料層を切削して複数の帯状の隔壁層を形成し、その隔壁層を焼成することにより隔壁を形成する方法であって、前記マスキングパターンとして、隔壁の長手方向の端部近傍部分が蛇行したマスキングパターンを使用し、それにより長手方向の端部近傍部分が蛇行した隔壁層を形成することを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法である。
【００２２】
図２はこの発明の第２の隔壁形成方法の原理を示す説明図であり、図２（ａ）はサンドブラスト終了後の隔壁層の平面図、図２（ｂ）は焼成後の隔壁の平面図、図２（ｃ）は前面板と背面板とを重ね合わせた状態の隔壁の側面図である。本発明の第２の隔壁形成方法の特徴は、これらの図に示すように、隔壁層２９の形成に際し、隔壁層２９を、長手方向の先端部を蛇行させて形成することにある。隔壁層２９を焼成して隔壁３１を形成したときには、隔壁３１は特に長手方向に大きく収縮するが、蛇行させた部分が伸びることによって、焼成時の隔壁層２９の長手方向の引っ張り応力を緩和することができ、隔壁３１の先端部が反り返るのを防止することができる。したがって、図２（ｃ）に示すように、前面板１１と背面板２１とを重ね合わせてパネルに組んだ場合、前面板１１と隔壁３１との間に隙間が生じない。
【００２３】
このような本願発明の第１の隔壁形成方法と第２の隔壁形成方法によれば、隔壁層の長手方向の端部近傍部分の上面に切り欠き部を形成することにより、あるいは隔壁層の長手方向の端部近傍部分を蛇行させることにより、焼成時の収縮に起因する隔壁端部の反り返りを防止し、従来よりも前面板と隔壁との密着性が高いフラット・パネル・ディスプレイを作製する事ができる。本発明に基づいて作製したＰＤＰは、従来よりも隔壁に跨がった方向への密閉性が高く、隔壁で画定された放電セル間の放電結合（クロストーク）を解消できる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、テーパ部により、焼成時の収縮による歪みが吸収され、隔壁の端部が反り返ることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
この発明において、基板としては、一般にカラーＰＤＰの分野において背面板と呼ばれる、ガラス基板に下地層、アドレス電極、絶縁層をあらかじめ形成したものを適用することできる。
【００２６】
基板上への隔壁材料層の形成は、スクリーン印刷法やブレードコーティング等の方法で行うことができる。
隔壁材料層に用いられる隔壁材料としては、無機物の粉末と有機物の接合剤（バインダ）とを混合してペースト状にしたものを用いることができる。例えば、無機物の粉末としてガラス粉末を適用したものとして、ガラスペーストを挙げることができる。
【００２７】
マスキングパターンは、隔壁材料層上にフォトレジストを塗布するか、あるいは感光性ドライフィルムを貼り付け、その後フォトレジストあるいは感光性ドライフィルムをマスクを用いて露光して現像する、いわゆるフォトリソグラフィーにより形成することができる。
【００２８】
隔壁材料層の切削は、サンドブラスト法、あるいは液体ホーニング法等で行うことができる。サンドブラスト法を用いる場合には、サンドブラスト装置で、数十μｍの大きさの切削媒体としての研磨材を空気流に乗せて吹き付け、これにより隔壁材料層のマスキングパターンで覆われていない部分を切削する。
【００２９】
隔壁層の焼成は、当該分野で通常用いる方法により行うことができる。焼成温度は、隔壁層の材料や隔壁層の大きさに応じた温度を適用すればよい。すなわち、例えば、隔壁層の材料としてガラスペーストを用いるのであれば、ガラスペースト中の樹脂成分を焼き飛ばすと同時に、ガラスペースト中のガラス粉末を軟化させ相互に融着させうる温度で焼成する。例えば、ガラスペーストを用いて２０インチから４０インチ程度のＰＤＰの隔壁層を焼成する場合であれば、一般に、焼成温度は５００〜６００℃の範囲である。
【００３０】
この発明において、切り欠き部は、マスキングパターンにスリット状の切れ目を設けることにより形成することができる。
切り欠き部を形成した後は、切り欠き部から先を取り除き、その部分をテーパー状に形成してもよい。すなわち、切り欠き部の形成後、その切り欠き部よりも長手方向の端側に位置する部分を取り除き、それにより隔壁層の長手方向の端部近傍部分に裾広がりのテーパ部を形成するようにしてもよい。
【００３１】
この切り欠き部の取り除きについては、切り欠き部を機械的に除去するようにしてもよいし、あるいは、マスキングパターンのスリット状の切れ目の大きさを適切に設定し、これによりマスキングパターンの上から基板に切削媒体を吹きつけて隔壁材料層を切削する際に、切り欠き部よりも長手方向の端側に位置する部分が自動的にリフトオフされるように設定しておいてもよい。
【００３２】
また、隔壁層は焼成によって、長手方向に大きく収縮するが、短手方向にも収縮する。
したがって、隔壁層を焼成する前に、基板上に平行に配置された隔壁層の最も外側に位置する隔壁層の短手方向の端部近傍部分の上面に、隔壁層の長手方向に平行に第２の切り欠き部を形成しておくことが望ましい。
【００３３】
この場合、第２の切り欠き部を形成した後、その切り欠き部よりも短手方向の端側に位置する部分を取り除き、それにより最も外側に位置する隔壁層の短手方向の端部近傍部分に裾広がりのテーパ部を形成するようにしてもよい。
【実施例】
【００３４】
以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を詳述する。なお、これによってこの発明が限定されるものではない。
この実施例においては、薄型平面表示パネルとして、カラー表示用のＡＣ駆動形式の面放電型ＰＤＰを例に挙げて説明する。
【００３５】
図３はカラー表示用のＡＣ駆動形式の面放電型ＰＤＰの構成を示す説明図である。この図に基づいて、本発明の表示パネルの隔壁形成方法を説明する。
この図に示すように、まず、ガラスからなる前面板１１の内面に、マトリクス表示のラインＬ毎に表示用の一対のサステイン電極Ｘ，Ｙを配置する。サステイン電極Ｘ，Ｙは、透明電極４１と、透明電極４１の電気抵抗による電圧低下を防ぐためのバス電極４２とからなっている。このサステイン電極Ｘ，Ｙを誘電体層１７で被覆し、誘電体層１７の表面にＭｇＯの保護膜１８を形成する。
なお、以後において単に前面板１１とした場合には、サステイン電極Ｘ，Ｙ、誘電体層１７、保護膜１８がすでに形成されているものを指す。
【００３６】
もう一方のガラスからなる背面板２１の内面には、下地層２２の上にストライプ状のアドレス電極Ａを配置し、その上に絶縁層２４を形成する。絶縁層２４上には、アドレス放電セルを区画するための隔壁３１を、各アドレス電極Ａを挟むようにして形成する。隔壁３１間の溝には、アドレス電極Ａ上を含めて隔壁面をを被覆するようにして、赤、青、緑の蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂを塗分ける。
なお、以後において単に背面板２１とした場合には、下地層２２、アドレス電極Ａ、絶縁層２４がすでに形成されているものを指す。
【００３７】
このようにして形成した前面板１１と背面板２１とを対向させて重ね合わせ、パネルに組むことにより、ＰＤＰ１を作製する。前面板１１と背面板２１との間の放電空間３０にはＮｅ＋Ｘｅの混合ガスを封入する。
【００３８】
表示時には、サステイン電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが交差する領域がマトリクス表示領域となる。この場合、表示の１ピクセル（画素）はラインＬ方向に並ぶ３つのサブピクセルで構成される。
【００３９】
隔壁３１は、放電空間３０をサブピクセル毎に分割し、かつ放電空間３０の間隔を一定に保つものであり、この隔壁３１により、アドレス放電時の隣接セルへの影響を断ち、光のクロストークを防止する。
【００４０】
図４（ａ）〜図４（ｄ）はサンドブラスト法を用いて行うＰＤＰの隔壁形成方法を示す説明図である。これらの図に示すように、隔壁は以下の工程によって形成する。
【００４１】
（ａ）隔壁材料層形成工程（図４（ａ）参照）
まず、背面板２１を用意し、その背面板２１上に所定の厚さの隔壁材料層５１を形成する。この隔壁材料層５１は平面膜である。基板上への隔壁材料層５１の形成は、スクリーン印刷法、ブレードコーティング法、グリーンシート法等の方法で行うことができる。
【００４２】
スクリーン印刷法およびブレードコーティング法では、隔壁層の材料として、無機物の粉末と有機物の接合剤（バインダ）とを混合してペースト状にしたものを用いることができる。例えば、無機物の粉末としてガラス粉末を適用したものとして、ガラスペーストを挙げることができる。
グリーンシート法は、無機物の粉末と有機物の接合剤を可塑性のシート状に形成した材料（グリーンシート）を基板に加圧ロールで貼り付け、３００〜４００℃で仮焼成して有機成分を除去することで隔壁材料層を形成する方法である。有機成分を除去することで切削加工性を上げている。
【００４３】
（ｂ）パターン形成工程（図４（ｂ）参照）
隔壁材料層５１上にフォトレジストを塗布するか、あるいは感光性ドライフィルムを貼り付け、フォトリソグラフィーによって隔壁の形状のマスキングパターン５４を形成する。このマスキングパターン５４は、平面的に見た場合、帯状のパターンである。
【００４４】
（ｃ）切削工程（図４（ｃ）参照）
サンドブラスト装置７０で、数十μｍの大きさの切削媒体（研磨材）を空気流に乗せて吹き付け、隔壁材料層５１のマスキングパターン５４で覆われていない部分を切削し、隔壁層を形成する。
（ｄ）焼成工程（図４（ｄ）参照）
５００〜６００℃の高温で焼成し、隔壁層（ガラスペースト）中の樹脂成分を焼き飛ばすと同時にガラスペースト中のガラス粉末を軟化させ、相互に融着させることで隔壁３１を形成する。
【００４５】
このような本発明の表示パネルの隔壁形成方法において、以下、本発明の第１の隔壁形成方法と第２の隔壁形成方法を詳細に説明する。
図５は本発明の第１の隔壁形成方法を示す説明図であり、図５（ａ）はサンドブラスト終了後の隔壁層の平面図、図５（ｂ）はサンドブラスト終了後の隔壁層の側面図であり、図５（ａ）のＡ−Ａ断面を示している。
【００４６】
これらの図に示すように、本発明の第１の隔壁形成方法においては、複数の帯状隔壁層２９の端部上面にそれぞれ切り欠き部５２を設けている。この後、焼成工程で隔壁層を焼成するのであるが、その焼成時の収縮による歪みはこの切り欠き部５２で吸収され、隔壁の端部が反り返ることを防止する。
【００４７】
この切り欠き部は、以下のようにして形成する。
図６は切り欠き部の形成方法を示す説明図であり、図６（ａ）はマスキングパターンの平面図、図６（ｂ）はサンドブラスト中の隔壁材料層の側面図、図６（ｃ）はサンドブラスト終了後の隔壁層の側面図、図６（ｄ）は焼成後の隔壁の側面図である。
【００４８】
これらの図に示すように、隔壁層２９の端部上面にそれぞれ切り欠き部５２を設ける方法としては、マスキングパターン５４を形成する際に、切り欠き部５２に対応する位置にスリット状の切れ目５３の入ったマスキングパターン５４を形成する。すなわち、マスキングパターン５４の切り欠き部５２に対応する位置にスリット状の切れ目５３を設ける。
その後、隔壁材料層５１に対しサンドブラストを行うとスリット状の切れ目５３の部分がわずかに削られ、隔壁層２９には切り欠き部５２が形成される。隔壁層２９を焼成したときには、隔壁３１は特に長手方向に大きく収縮するが、このような切り欠き部５２を形成することによって、焼成時の隔壁層２９の長手方向の引っ張り力を遮ることができ、隔壁３１の先端部の反り返りを防止することができる。
なお、切り欠き部５２を設ける方法としては、切削工程後、機械的に隔壁層２９を切り欠くことにより設けるようにしてもよい。
【００４９】
図７は切り欠き部よりも先端の部分を除去する場合の説明図であり、図７（ａ）はサンドブラスト終了後の隔壁層の側面図、図７（ｂ）は切り欠き部よりも先端の部分を除去した状態を示す隔壁層の側面図である。
【００５０】
これらの図に示すように、切り欠き部５２の形成後、その切り欠き部５２よりも長手方向の端側に位置する部分、つまり切り欠き部５２よりも先端の部分を取り除き、それにより隔壁層２９の長手方向の端部近傍部分、つまり隔壁層２９の先端部分に裾広がりのテーパ部５５を形成するようにしてもよい。隔壁層２９の先端部分にテーパ部５５を設けることにより、焼成後の収縮でも隔壁の先端部分が反り返らない。
【００５１】
このテーパ部５５は、機械的に切り欠き部５２よりも先端の部分を除去することにより形成することができる。
隔壁層２９の先端部分を除去して裾広がりのテーパ部５５を形成する場合、切り欠き部５２がなくても先端部分の除去は可能であるが、切り欠き部５２を設けることにより、隔壁層２９を破壊することなく、先端部分を容易に切り離すことができる。
【００５２】
このテーパ部５５は、マスキングパターン５４のスリット状の切れ目５３の大きさを、切り欠き部５２よりも先端の部分が自然にリフトオフされるように設定することにより、形成するようにしてもよい。
【００５３】
図８は切り欠き部よりも先端の部分をリフトオフするための説明図であり、図８（ａ）はマスキングパターンの平面図、図８（ｂ）はサンドブラスト中の隔壁材料層の側面図、図８（ｃ）は切り欠き部よりも先端の部分がリフトオフされた状態を示す隔壁層の側面図、図８（ｄ）はサンドブラスト終了後の隔壁層の側面図である。
【００５４】
これらの図に示すように、隔壁層２９の先端部分にテーパ部５５を形成するには、端部近傍に適切な大きさのスリット状の切れ目５３を設けた隔壁用のマスキングパターン５４を隔壁材料層５１上に形成して、サンドブラストを行う。サンドブラストによって、外側からのサイドカットが進み、スリット状の切れ目５３の部分に達すると、サイドカットによって空中に張り出した部分がリフトオフされ、隔壁層２９の先端部分にテーパ部５５が形成され、隔壁層の端部は順テーパを持つ。
【００５５】
このように、テーパ部５５は、マスキングパターン５４のスリット状の切れ目５３の大きさを適切に設定し、これによりサンドブラストの際に、切り欠き部５２よりも先端の部分が自動的にリフトオフされるようにして形成することができる。
【００５６】
図９は隔壁層を焼成して得た隔壁を介して前面板と背面板とを重ね合わせた状態を示す説明図であり、図９（ａ）は焼成後の隔壁の側面図、図９（ｂ）は前面板と背面板とを重ね合わせた状態の隔壁の側面図である。
【００５７】
これらの図に示すように、隔壁層２９の先端部分に裾広がりのテーパ部５５を形成した場合には、隔壁層２９を焼成しても、隔壁３１の先端部分は反り返らず、これにより前面板１１と背面板２１とを重ね合わせたときに前面板１１と隔壁３１との間に隙間ができない。
【００５８】
図１０は隔壁層の端部保護を切り欠き部によって行う方法を示す説明図であり、図１０（ａ）は切り欠き部を形成した状態の隔壁層の平面図、図１０（ｂ）は切り欠き部を形成した状態の隔壁層の側面図である。
【００５９】
これらの図に示すように、複数の帯状隔壁層の端部保護のために、保護用の隔壁層５８を設け、この保護用の隔壁層５８の外側上面に保護隔壁層用の切り欠き部５９を設ける。
また、基板上に平行に配置された隔壁層の最も外側に位置する外側隔壁層６０をその他の隔壁層２９よりも幅広に形成する。そして、外側隔壁層６０の短手方向の端部近傍部分の上面に、外側隔壁層６０の長手方向に平行に外側隔壁層用の第２の切り欠き部６１を形成する。すなわち外側隔壁層６０の外側上面に切り欠き部６１を設ける。この切り欠き部５９，６１は、マスキングパターンにスリット状の切れ目５３を設けることにより形成することができる。
この切り欠き部５９，６１により、焼成時の収縮による歪みが吸収され、端部が反り返ることを防止することができる。
【００６０】
図１１は隔壁層の端部保護をテーパ部によって行う方法を示す説明図であり、図１１（ａ）はテーパ部を形成した状態の隔壁層の平面図、図１１（ｂ）はテーパ部を形成した状態の隔壁層の側面図である。
【００６１】
これらの図に示すように、複数の帯状隔壁層の端部保護のために、保護用の隔壁層５８を設け、この保護用の隔壁層５８の外側上面に保護隔壁層用のテーパ部６２を設ける。また、基板上に平行に配置された隔壁層の最も外側に位置する外側隔壁層６０をその他の隔壁層２９よりも幅広に形成する。そして、外側隔壁層６０の短手方向の端部近傍部分の上面に、外側隔壁層６０の長手方向に平行に外側隔壁層用のテーパ部６３を形成する。すなわち外側隔壁層６０の外側上面にテーパ部６３を設ける。
【００６２】
これは、上記した保護隔壁層用の切り欠き部５９と第２の切り欠き部６１を形成した後、それらの切り欠き部５９，６１よりも短手方向の端側に位置する部分をそれぞれ取り除き、それにより保護用の隔壁層５８の短手方向の端部近傍部分と、外側隔壁層６０の短手方向の端部近傍部分とに、それぞれ裾広がりのテーパ部６２，６３を形成する。
【００６３】
このテーパ部６２，６３は、切り欠き部５９と切り欠き部６１の先端部分を機械的に取り除いてもよいし、マスキングパターン５４のスリット状の切れ目５３の大きさを、切り欠き部５９と切り欠き部６１の先端部分が自動的にリフトオフされるように設定することにより、取り除くようにしてもよい。
このテーパ部６２，６３により、焼成時の収縮による歪みが吸収され、隔壁の端部が反り返ることを防止することができる。
【００６４】
図１２は本発明の第２の隔壁形成方法を示す説明図であり、図１２（ａ）はマスキングパターンの平面図、図１２（ｂ）は焼成後の隔壁の平面図である。
これらの図に示すように、この隔壁形成方法においては、基板上に、隔壁３１を形成するための隔壁材料層を全面に形成し、この隔壁材料層上に、隔壁層に対応した帯状のマスキングパターン５４を形成する際に、図１２（ａ）で示したように、隔壁層の長手方向の端部近傍部分が蛇行したマスキングパターン５４を形成し、それにより長手方向の端部近傍部分が蛇行した隔壁層を形成し、これらの隔壁層を５００〜６００℃の高温で焼成し、隔壁層（ガラスペースト）中の樹脂成分を焼き飛ばすと同時にガラスペースト中のガラス粉末を軟化させ、相互に融着させることで隔壁３１を形成する。
このようにして、帯状隔壁層の端部に蛇行部分をもたせ、焼成後の収縮による応力を蛇行部分のほぐれで緩和し、隔壁３１の端部が反り返らないようにする。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】この発明の第１の隔壁形成方法の原理を示す説明図である。
【図２】この発明の第２の隔壁形成方法の原理を示す説明図である。
【図３】ＡＣ駆動形式の面放電型ＰＤＰの構成を示す説明図である。
【図４】サンドブラスト法を用いて行うＰＤＰの隔壁形成方法を示す説明図である。
【図５】本発明の第１の隔壁形成方法を示す説明図である。
【図６】切り欠き部の形成方法を示す説明図である。
【図７】切り欠き部よりも先端の部分を除去する場合の説明図である。
【図８】切り欠き部よりも先端の部分をリフトオフするための説明図である。
【図９】隔壁層を焼成して前面板と背面板とを重ね合わせた状態を示す説明図である。
【図１０】隔壁層の端部保護を切り欠き部によって行う方法を示す説明図である。
【図１１】隔壁層の端部保護をテーパ部によって行う方法を示す説明図である。
【図１２】本発明の第２の隔壁形成方法を示す説明図である。
【図１３】サンドブラスト法を用いた場合の従来の隔壁形成方法を示す説明図である。
【図１４】サンドブラスト法を用いて隔壁を形成した場合における従来のパネル形成状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  ＰＤＰ
１１  前面板
１７  誘電体層
１８  保護膜
２１  背面板
２２  下地層
２４  絶縁層
２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ  蛍光体層
２９  隔壁層
３０  放電空間
３１  隔壁
４１  透明電極
４２  バス電極
５１  隔壁材料層
５２  切り欠き部
５３  スリット状の切れ目
５４  マスキングパターン
５５  テーパ部
５８  保護用の隔壁層
５９  保護隔壁層用の切り欠き部
６０  外側隔壁層
６１  外側隔壁層用の第２の切り欠き部
６２  保護隔壁層用のテーパ部
６３  外側隔壁層用のテーパ部
７０  サンドブラスト装置
Ａ  アドレス電極
Ｌ  ライン
Ｘ，Ｙ  サステイン電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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