(57)【要約】【課題】放電に起因する回路の劣化、破壊を防止し、信頼性および表示品位の向上した平面表示装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】  蛍光面が形成された第１基板１０と、複数の電子放出源１８が設けられた第２基板１２との間に、スペーサ構体２２が設けられている。スペーサ構体は、第１および第２基板に対向しているとともに、それぞれ電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔２６を有したグリッド２４と、グリッドの表面上に立設された複数のスペーサと、を有している。グリッドは、複数の金属線４４、およびこれら金属線と交差して延びた複数のガラス線４２を有してメッシュ状に形成され、金属線の端部の少なくとも一方は、互いに電気的に接続されている。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光面およびメタルバック層が形成された第１基板と、
前記第１基板と隙間を置いて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第２基板と、
前記第１および第２基板の間に設けられ前記第１および第２基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体とを備え、
前記スペーサ構体は、前記第１および第２基板に対向しているとともに、それぞれ前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有したグリッドと、前記グリッドの表面上に立設された複数のスペーサと、を有し、
前記グリッドは、複数の金属線、およびこれら金属線と交差して延びた複数のガラス線を有してメッシュ状に形成され、前記金属線の端部の少なくとも一方は、互いに電気的に接続されている平面表示装置。
【請求項２】
前記グリッドは矩形状に形成され、その長手方向に延びた第１方向および幅方向に延びた第２方向を有し、前記複数の金属線はそれぞれＹ方向と平行に延びている請求項１記載の平面表示装置。
【請求項３】
前記各金属線はガラスで被覆されている請求項１又は２に記載の平面表示装置。
【請求項４】
前記グリッドは矩形状の枠体を備え、前記ガラス線の両端部は前記枠体と一体に形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の平面表示装置。
【請求項５】
前記スペーサは、前記グリッドのガラス線上に立設されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の平面表示装置。
【請求項６】
前記グリッドは、前記第１基板に対向した第１表面と、前記第２基板に対向した第２表面と、を有し、前記スペーサは、前記第１表面上に立設された複数の第１スペーサと、前記第２表面上に立設された複数の第２スペーサと、を含んでいる請求項１ないし５のいずれか１項に記載の平面表示装置。
【請求項７】
前記グリッドは、前記第１基板に当接した第１表面と、前記第２基板と隙間を置いて対向した第２表面と、を有し、前記スペーサは、前記第２表面上に立設されているとともに前記第２基板に当接した先端部を有している請求項１ないし５のいずれか１項に記載の平面表示装置。
【請求項８】
前記スペーサは、柱状のスペーサである請求項１ないし８のいずれか１項に記載の平面表示装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の平面表示装置の製造方法において、
金属板をエッチングすることにより、互いに所定の隙間を持って平行に並んだ複数本の金属線を形成し、
前記金属線をガラスにより被覆し、
複数のガラス線を画素ピッチに配列し、
前記金属線および枠体を前記配列されたガラス線上に重ねた後、焼成して前記ガラス線の端部と枠体とを締結してグリッドを形成し、
前記グリッドのガラス線上にスペーサを形成する平面表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、対向配置された基板と、基板間に配設されたスペーサとを備えた平面表示装置、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称する）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置として機能するフィールド・エミッション・デバイス（以下、ＦＥＤと称する）の一種として、表面伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称する）の開発が進められている。
【０００３】
このＳＥＤは、所定の間隔をおいて対向配置された第１基板および第２基板を備え、これらの基板は矩形状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。第１基板の内面には３色の蛍光体層が形成され、第２基板の内面には、蛍光体を励起する電子放出源として、各画素に対応する多数の電子放出素子が配列されている。第１基板および第２基板間に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、複数のスペーサが配置されている。第１基板と第２基板との間にはグリッドが設けられ、複数のスペーサはこのグリッド上に立設されている。グリッドには、それぞれ電子放出素子から放出された電子ビームが通過する複数の電子ビーム通過孔が形成されている（特許文献１）。
【０００４】
上記ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、蛍光体層と第２基板との間、およびグリッドと第２基板との間にアノード電圧が印加され、電子放出素子から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体層へ衝突させる。これより、蛍光体が発光して画像を表示する。実用的な表示特性を得るためには、通常の陰極線管と同様の蛍光体を用い、アノード電圧を数ｋＶ以上望ましくは５ｋＶ以上に設定することが必要となる。
【特許文献１】特開２００２−０８２８５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記構成のＳＥＤにおいて、第１基板と第２基板との間の隙間は、解像度やグリッドの特性、製造性などの観点から、１〜２ｍｍ程度と比較的小さく設定される。グリッドと第２基板との隙間はより小さく設定される。この場合、第１基板と第２基板との小さい隙間に強電界が形成されることを避けられず、両基板間の放電（絶縁破壊）が問題となる。
【０００６】
第１および第２基板間に設けられたグリッドは、通常、５０Ｎｉ−Ｆｅ合金等の金属板に電子ビーム通過孔を形成することにより構成されている。このような金属板を用いた場合、グリッドに流れる放電電流値を制御することが困難となる。例えば、グリッドの表面を２０μｍ厚の絶縁層で被覆した場合でも、放電により絶縁破壊が生じ、グリッドに大きな電流が流れる。グリッドは、電圧を印加するための給電点を備えている。そのため、グリッドに大きな電流が流れると、給電点を通して給電用回路に大電流が流れ、給電用回路を損傷する虞がある。
【０００７】
このような不良発生につながる放電は製品としては許容されない。したがって、ＳＥＤを実用化するためには、長期間に渡り、放電によるダメージが発生しないように構成しなければならない。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためのものであり、その目的は、グリッドに流れる放電電流を低減して、回路の劣化、破壊を防止し、信頼性および表示品位の向上した平面表示装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、この発明の態様に係る平面表示装置は、蛍光面およびメタルバック層が形成された第１基板と、前記第１基板と隙間を置いて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第２基板と、前記第１および第２基板の間に設けられ前記第１および第２基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体とを備え、  
前記スペーサ構体は、前記第１および第２基板に対向しているとともに、それぞれ前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有したグリッドと、前記グリッドの表面上に立設された複数のスペーサと、を有し、前記グリッドは、複数の金属線、およびこれら金属線と直交して延びた複数のガラス線を有したメッシュ状に形成され、前記金属線の端部の少なくとも一方は、互いに電気的に接続されている。
【００１０】
この発明の他の態様に係る平面表示装置の製造法は、金属板をエッチングすることにより、互いに所定の隙間を持って平行に並んだ複数本の金属線を形成し、前記金属線をガラスにより被覆し、複数のガラス線を画素ピッチに配列し、前記金属線および枠体を前記配列されたガラス線上に重ねた後、焼成して前記ガラス線の端部と枠体とを締結してグリッドを形成し、前記グリッドのガラス線上にスペーサを形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、グリッドに流れる放電電流を抑制して、回路の劣化、破壊を防止し、信頼性および表示品位の向上した平面表示装置およびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下図面を参照しながら、この発明を、平面表示装置としてのＳＥＤに適用した実施の形態について詳細に説明する。  
図１ないし図３に示すように、ＳＥＤは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第１基板１０および第２基板１２を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて対応配置されている。第１基板１０および第２基板１２は、ガラスからなる矩形枠状の側壁１４を介して周縁部同士が接合され、内部が１０−４Ｐａ程度の高真空に維持された扁平な真空外囲器１５を構成している。
【００１３】
第１基板１０の内面には蛍光面として機能する蛍光体スクリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン１６は、赤、青、緑に発光する蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および遮光層１１を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状、ドット状あるいは矩形状に形成されている。蛍光体スクリーン１６上には、アルミニウム等からなるメタルバック１７およびゲッタ膜１９が順に形成されている。
【００１４】
第２基板１２の内面には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１８が設けられている。これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。第１基板１０の長手方向を第１方向Ｘ、これと直交する幅方向を第２方向Ｙとした場合、電子放出素子１８は第１方向Ｘに第１画素ピッチで配列され、第２方向に第２画素ピッチで配列されている。本実施形態において、第２画素ピッチは第１画素ピッチよりも大きく設定されている。
【００１５】
各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第２基板１２の内面上には、電子放出素子１８に電位を供給する多数本の配線２１がマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器１５の外部に引出されている。第１基板１０の長手方向を第１方向Ｘ、これと直交する幅方向を第２方向Ｙとした場合、配線２１は、それぞれ第１方向Ｘに沿って互いに平行に延びた複数本の走査配線と、それぞれ第２方向Ｙに沿って互いに平行に延びた信号配線とを含んでいる。
【００１６】
接合部材として機能する側壁１４は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、第１基板１０の周縁部および第２基板１２の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。
【００１７】
図２ないし図５に示すように、ＳＥＤは、第１基板１０および第２基板１２の間に配設されたスペーサ構体２２を備えている。本実施形態において、スペーサ構体２２は、第１および第２基板１０、１２間に配設された矩形状のグリッド２４と、グリッドの両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサと、で構成されている。
【００１８】
詳細に述べると、グリッド２４は、第１方向Ｘを長手方向、第２方向Ｙを幅方向とした矩形状に形成されている。グリッド２４は、ガラスで形成された矩形状の枠体４０、複数本のガラス線４２、およびガラス線と直交して延びた複数本の金属線４４を備え、メッシュ状に形成されている。ガラス線４２は径が０．１ないし０．４ｍｍの角柱状あるいは円柱状に形成され、それぞれ枠体４０の短辺間を第１方向Ｘに沿って延びている。ガラス線４２は、第２方向Ｙに沿って第２画素ピッチで配列されている。各ガラス線４２の両端はそれぞれ枠体４０と一体的に連結されている。
【００１９】
金属線４４は線幅が２０ないし３０μｍの角柱状あるいは円柱状に形成され、その表面は絶縁材としてのガラスにより被覆されている。複数本の金属線４４はそれぞれ枠体４０の長辺間を第２方向Ｙに沿って延び、第１方向Ｘに沿って第１画素ピッチで配列されている。これらの金属線４４はガラス線４２に重ねて配置され、ガラス線および枠体４０に固定されている。金属線４４の一端は、枠体４０の短辺間を第１方向Ｘに沿って延びた導通線４６ａに接続され、この導通線４６ａを介して互いに電気的に導通している。同様に、金属線４４の他端は、枠体４０の短辺間を第１方向Ｘに沿って延びた導通線４６ｂに接続され、この導通線４６ｂを介して互いに電気的に導通している。導通線４６ａ、４６ｂは、それぞれガラスで被覆された金属線により構成されている。
【００２０】
このように互いに直交して延びた複数本のガラス線４２および金属線４４によりメッシュが形成され、ガラス線および金属線４４によって囲まれた領域により多数の電子ビーム通過孔２６が規定されている。電子ビーム通過孔２６は、第１方向および第２方向について、それぞれ電子放出素子１８と同一のピッチで配列されている。
【００２１】
グリッド２４は、第１基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび第２基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。図２、図３、および図５に示すように、グリッド２４の第１表面２４ａにおいて、ガラス線４２上には複数の第１スペーサ３０ａが一体的に立設され、それぞれ第２方向Ｙに並んだ電子ビーム通過孔２６間に位置している。グリッド２４の第２表面２４ｂにおいて、ガラス線４２上には複数の第２スペーサ３０ｂが一体的に立設され、それぞれ第２方向Ｙに並んだ電子ビーム通過孔２６間に位置している。各第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは互いに整列して位置し、グリッド２４を両面から挟み込んだ状態でグリッド２４と一体に形成されている。
【００２２】
第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの各々は、グリッド２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。例えば、各第１スペーサ３０ａはほぼ楕円状の横断面形状を有し、グリッド２４側に位置した基端の径が約０．３ｍｍ×２ｍｍ、延出端の径が約０．２ｍｍ×２ｍｍ、高さが約０．６ｍｍに形成されている。各第２スペーサ３０ｂはほぼ楕円状の横断面形状を有し、グリッド２４側に位置した基端の径が約０．３ｍｍ×２ｍｍ、延出端の径が約０．２ｍｍ×２ｍｍ、高さが約０．８ｍｍに形成されている。
【００２３】
上記のように構成されたスペーサ構体２２は第１基板１０および第２基板１２間に配設されている。グリッド２４の各角部は、第１基板１２の角部に立設された支持柱４８に固定されている。グリッド２４に形成された多数の電子ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素子１８と対向し、対応する電子放出素子１８から放出された電子ビームを透過する。
【００２４】
第１スペーサ３０ａの先端は、ゲッタ膜１９、メタルバック１７、および蛍光体スクリーン１６の遮光層１１を介して第１基板１０の内面に当接している。第２スペーサ３０ｂの先端は第２基板１２の内面に当接している。ここでは、各第２スペーサ３０ｂの先端は、第２基板１２の内面上に設けられた配線２１上に位置している。これにより、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、第１基板１０および第２基板１２に作用する大気圧荷重を支持し、これら基板間の間隔を所定値に維持している。
【００２５】
次に、以上のように構成されたＳＥＤの製造方法について説明する。始めに、スペーサ構体２２の製造方法について説明する。  
まず、板厚０．１ｍｍの５０重量％Ｎｉ−Ｆｅ合金の金属板を用意し、この金属板をエッチングすることにより、それぞれ線幅２０〜３０μｍの複数の金属線４４を形成する。その後、各金属線４４の表面を１０μｍ厚のガラスで被覆する。また、それぞれ径が０．１〜０．４ｍｍの円柱状あるいは角柱状のガラス線４２を複数本用意し、所定のピッチで互いに平行に配列する。続いて、矩形状の枠体４０および金属線４４を、配列されたガラス線４２上に重ねて位置決め載置し、全体を所定の温度で焼成する。これにより、ガラス線４２、枠体４０、金属線４４を一体化し、グリッド２４を形成する。
【００２６】
次いで、複数の第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂをガラス線４２上にそれぞれ形成する。この場合、グリッド２４とほぼ同一の寸法を有した矩形板状の上型および下型を用意する。上型および下型は、紫外線を透過する透明な材料、例えば、透明シリコン、透明ポリエチレンテレフタレート等により平坦な板状に形成する。上型は、グリッドに当接される平坦な当接面と、第１スペーサ３０ａを成形するための多数の有底のスペーサ形成孔と、を有している。スペーサ形成孔はそれぞれ上型の当接面に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。同様に、下型は、平坦な当接面と、第２スペーサ３０ｂを成形するための多数の有底のスペーサ形成孔と、を有している。スペーサ形成孔はそれぞれ下型の当接面に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。
【００２７】
続いて、上型のスペーサ形成孔および下型のスペーサ形成孔にスペーサ形成材料を充填する。スペーサ形成材料としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ（有機成分）およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。ガラスペーストの比重、粘度は適宜選択する。
【００２８】
スペーサ形成材料の充填されたスペーサ形成孔がそれぞれガラス線４２と対向するように、上型を位置決めし当接面をグリッド２４の第１表面２４ａに密着させる。同様に、下型を、各スペーサ形成孔がガラス線４２と対向するように位置決めし、当接面をグリッド２４の第２表面２４ｂに密着させる。なお、グリッド２４のスペーサ立設位置には、ディスペンサあるいは印刷により、予め接着剤を塗布しておいてもよい。これにより、グリッド２４、上型および下型からなる組立体を構成する。組立体において、上型のスペーサ形成孔と下型のスペーサ形成孔とは、グリッド２４を挟んで対向して配列されている。
【００２９】
次いで、上型および下型の外側に配置された紫外線ランプから上型および下型に向けて紫外線（ＵＶ）を照射する。紫外線ランプから照射された紫外線は、上型および下型を透過し、充填されたスペーサ形成材料に照射される。これにより、組立体の密着を維持した状態で、スペーサ形成材料を紫外線硬化させる。
【００３０】
続いて、硬化したスペーサ形成材料をグリッド２４上に残すように、上型および下型をグリッド２４から離型する。その後、スペーサ形成材料が設けられたグリッド２４を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃で３０分〜１時間、スペーサ形成材料を本焼成する。これにより、グリッド２４上に第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂが作り込まれたスペーサ構体２２が得られる。
【００３１】
一方、ＳＥＤの製造においては、予め、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７の設けられた第１基板１０と、電子放出素子１８および配線２１が設けられているとともに側壁１４が接合された第２基板１２と、を用意しておく。続いて、前記のようにして得られたスペーサ構体２２を第２基板１２上に位置決め配置する。この状態で、第１基板１０、第２基板１２、およびスペーサ構体２２を真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、側壁１４を介して第１基板を第２基板に接合する。これにより、スペーサ構体２２を備えたＳＥＤが製造される。
【００３２】
以上のように構成されたＳＥＤによれば、グリッド２４は、ガラス線４２および金属線４４によりメッシュ状に形成されている。そのため、金属板のみにより形成されたグリッドに比較して、グリッドにおける金属箇所の断面積が減少し、これに伴い、グリッドの電気抵抗値が増加する。従って、放電が発生した場合でも、グリッド２４およびグリッドの給電点に流れる放電電流を、金属板のみにより形成されたグリッドに比較して約１００分の１に小さくすることができる。これにより、放電発生時、給電用回路の劣化、損傷を防止し、信頼性および表示品位の向上したＳＥＤおよびその製造方法が得られる。
【００３３】
前述した実施形態において、スペーサ構体２２は、第１および第２スペーサおよびグリッドを一体的に備えた構成としたが、第２スペーサ３０ｂは第２基板１２上に形成する構成としてもよい。また、スペーサ構体は、グリッド２４および第２スペーサのみを備え、グリッドが第１基板１０に接触した構成としてもよい。
【００３４】
図６に示すように、この発明の第２の実施形態に係るＳＥＤによれば、スペーサ構体２２は、グリッド２４と、グリッドの一方の表面のみに一体的に立設された多数の柱状のスペーサ３０と、を有している。グリッド２４は第１基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび第２基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。グリッド２４は前述した第１の実施形態と同様に、枠体、複数のガラス線４２、複数の金属線４４を有し、メッシュ状に形成されている。また、グリッド２４は多数の電子ビーム通過孔２６を有し、これらの電子ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素子１８と対向して配列されている。
【００３５】
グリッド２４は、その第１表面２４ａが、ゲッタ膜１９、メタルバック１７、蛍光体スクリーン１６を介して、第１基板１０の内面に面接触した状態で設けられている。グリッド２４に設けられた電子ビーム通過孔２６は、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂと対向している。これにより、各電子放出素子１８は、電子ビーム通過孔２６を通して、対応する蛍光体層と対向している。
【００３６】
グリッド２４の第２表面２４ｂにおいて、ガラス線４２上には複数のスペーサ３０が一体的に立設され、それぞれ電子ビーム通過孔２６間に位置している。各スペーサ３０の延出端は、第２基板１２の内面、ここでは、第２基板１２の内面上に設けられた配線２１上に当接している。スペーサ３０の各々は、グリッド２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。例えば、スペーサ３０は高さ約１．４ｍｍに形成されている。グリッド表面と平行な方向に沿ったスペーサ３０の断面は、ほぼ楕円形に形成されている。
【００３７】
上記のように構成されたスペーサ構体２２は、グリッド２４が第１基板１０に面接触し、スペーサ３０の延出端が第２基板１２の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
【００３８】
第２の実施形態において、他の構成は前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。第２の実施形態に係るＳＥＤおよびそのスペーサ構体は前述した実施形態に係る製造方法と同様の製造方法によって製造することができる。そして、第２の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３９】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００４０】
スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材質等は上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。また、この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた平面表示装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】この発明の第１の実施形態に係るＳＥＤを示す斜視図。
【図２】一部を破断して示す前記ＳＥＤの斜視図。
【図３】図１の線Ａ−Ａに沿った前記ＳＥＤの断面図。
【図４】前記ＳＥＤのスペーサ構体におけるグリッドを示す斜視図。
【図５】前記スペーサ構体の一部を拡大して示す斜視図。
【図６】この発明の第２の実施形態に係るＳＥＤを示す断面図。
【符号の説明】
【００４２】
１０…第１基板、    １２…第２基板、  １４…側壁、    １５…真空外囲器、
１６…蛍光体スクリーン、    １８…電子放出素子、  ２２…スペーサ構体、
２４…グリッド、  ２６…電子ビーム通過孔、  ３０…スペーサ、
３０ａ…第１スペーサ、  ３０ｂ…第２スペーサ、  ４０…枠体、
４２…ガラス線、  ４４…金属線、  ４６ａ、４６ｂ…導通線
【図１】
2005235620.tif 000003
【図２】
2005235620.tif 000004
【図３】
2005235620.tif 000005
【図４】
2005235620.tif 000006
【図５】
2005235620.tif 000007
【図６】
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