(57)【要約】【課題】安定した電気的特性、信頼性を得ることができる多層配線基板用基材を得ること。【解決手段】バイアホール１４の内周面の全体を接着層１３を構成する接着剤１６によって構成し、導電性樹脂組成物１５の外周面が接着層１３を構成する接着剤１６にのみ接触する構造にする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、絶縁性基材の他方の面に接着層を設けられ、前記絶縁性基材と前記接着層を貫通するバイアホールに層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材において、
前記バイアホールの内周面の全体が前記接着層を構成する接着剤によって構成され、前記導電性樹脂組成物の外周面が前記接着層を構成する接着剤にのみ接触している多層配線基板用基材。
【請求項２】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、絶縁性基材の他方の面に接着層を設けられ、前記絶縁性基材と前記接着層を貫通するバイアホールに層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材において、
前記バイアホールの内周面と前記導電性樹脂組成物の外周面との間の全体に空隙が設けられている多層配線基板用基材。
【請求項３】
前記絶縁性基材がポリイミド等の可撓性樹脂フィルムにより構成され、前記接着層が熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性接着剤により構成されている請求項１または２記載の多層配線基板用基材。
【請求項４】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、絶縁性基材の他方の面に接着層を設けられ、前記絶縁性基材と前記接着層を貫通するバイアホールに層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材を含む多層配線基板において、
前記バイアホールの内周面の全体が前記接着層を構成する接着剤によって構成され、前記導電性樹脂組成物の外周面が前記接着層を構成する接着剤にのみ接触している多層配線基板。
【請求項５】
前記絶縁性基材がポリイミド等の可撓性樹脂フィルムにより構成され、前記接着層が熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性接着剤により構成されている請求項４記載の多層配線基板。
【請求項６】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けられた積層材の前記絶縁性基材を貫通するバイアホール下穴を形成する下穴形成工程と、
前記バイアホール下穴を穴埋めする接着剤部分を含んで前記絶縁性基材の前記導電層とは反対の面に前記穴埋め部分の接着剤と同一の接着剤による接着層を形成する接着層形成工程と、
前記接着層および前記バイアホール下穴に穴埋めされた前記接着剤部分に、前記バイアホール下穴より小径で、これらを貫通するバイアホールを形成するバイアホール形成工程と、
前記バイアホールに導電性樹脂組成物を充填する充填工程と、
を有する多層配線基板用基材の製造方法。
【請求項７】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に熱可塑性接着剤による接着層を設けられた積層材の前記絶縁性基材と前記接着層を貫通するバイアホールを形成するバイアホール形成工程と、
前記バイアホールに導電性樹脂組成物を充填する充填工程と、
前記バイアホールに充填された導電性樹脂組成物の外周部あるいは前記バイアホールの内周部を除去し、前記バイアホールの内周面と前記導電性樹脂組成物の外周面との間の全体に空隙を形成する空隙形成工程と、
を有する多層配線基板用基材の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の多層配線基板用基材を含む多層配線基板の製造方法であって、
加熱プレスにより多層化の積層を行い、当該積層工程時の熱によって前記接着層を軟化させ、当該積層工程時の加圧力によって軟化した前記接着層を前記バイアホールの内周面と前記導電性樹脂組成物の外周面との間の前記空隙に流し込み、
この流し込みによって前記バイアホールの内周面の全体を、前記接着層を構成する接着剤によって構成し、前記導電性樹脂組成物の外周面が前記接着層を構成する接着剤にのみ接触する構造にする多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
絶縁性基材の両面に接着層によって配線パターンをなす導電層を貼り合わされ、  前記絶縁性基材と前記接着層を貫通するバイアホールに層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材において、
前記バイアホールの内周面の全体が前記接着層を構成する接着剤によって構成され、前記導電性樹脂組成物の外周面が前記接着層を構成する接着剤にのみ接触している多層配線基板用基材。
【請求項１０】
絶縁性基材を貫通するバイアホール下穴を形成する下穴形成工程と、
前記バイアホール下穴を穴埋めする接着剤部分を含んで前記絶縁性基材の両面に前記穴埋め部分の接着剤と同一の接着剤による接着層を形成する接着層形成工程と、
前記接着層および前記バイアホール下穴に穴埋めされた前記接着剤部分に、前記バイアホール下穴より小径で、これらを貫通するバイアホールを形成するバイアホール形成工程と、
前記バイアホールに導電性樹脂組成物を充填する充填工程と、
前記絶縁性基材の両面の接着層の各々に導電層を貼り合わせる導電層貼合工程と、
を有する多層配線基板用基材の製造方法。
【請求項１１】
第１面、第２面を有し、且つ、第１面から第２面へ貫通する第１貫通孔を有する絶縁性基材と、
前記基材の第１面に設けられ、前記第１貫通孔と交差する又は覆う部分を有する導電層と、
前記第２面及び、第１貫通孔の内部に形成された接着層にして、前記第１貫通孔内部に形成された接着層部分を含む接着層を貫通し、前記導電層へ至る第２貫通孔を有する接着層と、
前記第２貫通孔へ充填され前記導電層と電気的に接続された導電性樹脂組成物と、を有する多層配線基板用基材。
【請求項１２】
第１面、第２面を有し、且つ、第１面から第２面へ貫通する少なくとも一つの第１貫通孔を有する絶縁性基材と、
前記第１面、第２面及び第１貫通孔の内部に形成された接着層にして、前記貫通孔の内部に形成された接着層部分を含む接着層を貫通する第２貫通孔を有する接着層と、
前記基材の第１面に設けた接着層上に設けられ、前記第２貫通孔と交差する又は覆う部分を有する導電層と、
前記第２貫通孔へ充填され前記導電層と電気的に接続された導電性樹脂組成物と、を有する多層配線基板用基材。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の基材を少なくとも一つ有する多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層配線基板（多層プリント配線板）、多層配線基板用基材およびそれらの製造方法に関し、特に、層間導通用ビアの導体として導電性樹脂組成物（導電ペースト）を用いた多層配線基板、多層配線基板用基材およびそれらの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を実装する配線板やパッケージ基板として、松下グループのＡＬＩＶＨ（Ａｎｙ  Ｌａｙｅｒ  Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）基板や、東芝グループのＢ２ｂｉｔ（Ｂｕｒｉｅｄ  Ｂｕｍｐ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）に代表される導電性樹脂組成物（導電性ペースト）を用いた多層配線基板が実用化され、多層配線基板の用途が急速に拡大し始めている（例えば、非特許文献１）。
【０００３】
また、ポリイミド等の可撓性樹脂フィルムにより構成された絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、絶縁性基材の他方の面に熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性接着剤により構成された接着層を設けられ、絶縁性基材と接着層を貫通するバイアホールに層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された複数枚の多層配線基板用基材を一括積層するＩＶＨ多層配線基板がある（例えば、特許文献１）。
【０００４】
【非特許文献１】
高木  清著  「ビルドアップ多層プリント基板配線板技術」日刊工業新聞社出版、２００１年６月１５日、初版２刷、７７頁〜７９頁
【特許文献１】
特開２００２−３５３６２１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図６に示されているように、バイアホール２０１は絶縁性基材２０２と接着層２０３との２層構造を貫通しているから、このバイアホール２０１に充填された導電性樹脂組成物２０４は、外周面にて、絶縁性基材２０２によるバイアホール内周面Ａと、接着層２０３によるバイアホール内周面Ｂとで、異なる２種類の材料と接触する。
【０００６】
絶縁性基材を構成するポリイミド等の可撓性樹脂フィルムと、接着層を構成する熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性接着剤とでは、誘電特性、絶縁特性等の電気的特性に関して厳密には異なる物性を有しているから、導電性樹脂組成物が単一絶縁材に接する構造の基板に比べ電気的な信頼性が劣る。
【０００７】
特に、異なる絶縁材が接する界面付近、すなわち、絶縁性基材と接着層との界面付近では、ヘテロ接合のような接合状態になり、電気的な信頼性が低い。
【０００８】
この発明は、上述の如き問題点を解消するためになされたもので、導電性樹脂組成物を充填されるバイアホールが絶縁性基材と接着層との２層構造を貫通する構造のものでも、絶縁性基材と接着層との電気的物性の相違に起因する電気的信頼性の低下を生じることがなく、安定した電気的特性、信頼性を得ることができる多層配線基板用基材およびその多層配線基板用基材を用いた多層配線基板、および多層配線基板、多層配線基板用基材の製造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、絶縁性基材の他方の面に接着層を設けられ、前記絶縁性基材と前記接着層を貫通するバイアホールに層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材において、前記バイアホールの内周面の全体が前記接着層を構成する接着剤によって構成され、前記導電性樹脂組成物の外周面が前記接着層を構成する接着剤にのみ接触している。
【００１０】
また、この発明による多層配線基板用基材は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、絶縁性基材の他方の面に接着層を設けられ、前記絶縁性基材と前記接着層を貫通するバイアホールに層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材において、前記バイアホールの内周面と前記導電性樹脂組成物の外周面との間の全体に空隙が設けられている。
【００１１】
また、この発明による多層配線基板用基材は、前記絶縁性基材がポリイミド等の可撓性樹脂フィルムにより構成され、前記接着層が熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性接着剤により構成されている。
【００１２】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、絶縁性基材の他方の面に接着層を設けられ、前記絶縁性基材と前記接着層を貫通するバイアホールに層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材を含む多層配線基板において、前記バイアホールの内周面の全体が前記接着層を構成する接着剤によって構成され、前記導電性樹脂組成物の外周面が前記接着層を構成する接着剤にのみ接触している。
【００１３】
また、この発明による多層配線基板は、前記絶縁性基材がポリイミド等の可撓性樹脂フィルムにより構成され、前記接着層が熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性接着剤により構成されている。
【００１４】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けられた積層材の前記絶縁性基材を貫通するバイアホール下穴を形成する下穴形成工程と、前記バイアホール下穴を穴埋めする接着剤部分を含んで前記絶縁性基材の前記導電層とは反対の面に前記穴埋め部分の接着剤と同一の接着剤による接着層を形成する接着層形成工程と、前記接着層および前記バイアホール下穴に穴埋めされた前記接着剤部分に、前記バイアホール下穴より小径で、これらを貫通するバイアホールを形成するバイアホール形成工程と、前記バイアホールに導電性樹脂組成物を充填する充填工程とを有する。
【００１５】
また、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、他方の面に熱可塑性接着剤による接着層を設けられた積層材の前記絶縁性基材と前記接着層を貫通するバイアホールを形成するバイアホール形成工程と、前記バイアホールに導電性樹脂組成物を充填する充填工程と、前記バイアホールに充填された導電性樹脂組成物の外周部あるいは前記バイアホールの内周部を除去し、前記バイアホールの内周面と前記導電性樹脂組成物の外周面との間の全体に空隙を形成する空隙形成工程とを有する。
【００１６】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板の製造方法は、上述の発明による多層配線基板用基材を含む多層配線基板の製造方法であって、加熱プレスにより多層化の積層を行い、当該積層工程時の熱によって前記接着層を軟化させ、当該積層工程時の加圧力によって軟化した前記接着層を前記バイアホールの内周面と前記導電性樹脂組成物の外周面との間の前記空隙に流し込み、この流し込みによって前記バイアホールの内周面の全体を、前記接着層を構成する接着剤によって構成し、前記導電性樹脂組成物の外周面が前記接着層を構成する接着剤にのみ接触する構造にする。
【００１７】
これらの発明による多層配線基板、多層配線基板用基材およびそれらの製造方法によれば、バイアホールの導電性樹脂組成物は接着層を構成する接着剤にのみ接触するから、絶縁性基材と接着層との電気的物性の相違に起因する電気的信頼性の低下を生じることがなく、安定した電気的特性、信頼性を得ることができる。
【００１８】
また、上述の上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材は、絶縁性基材の両面に接着層によって配線パターンをなす導電層を貼り合わされ、  前記絶縁性基材と前記接着層を貫通するバイアホールに層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材において、前記バイアホールの内周面の全体が前記接着層を構成する接着剤によって構成され、前記導電性樹脂組成物の外周面が前記接着層を構成する接着剤にのみ接触している。
【００１９】
また、上述の上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材を貫通するバイアホール下穴を形成する下穴形成工程と、前記バイアホール下穴を穴埋めする接着剤部分を含んで前記絶縁性基材の両面に前記穴埋め部分の接着剤と同一の接着剤による接着層を形成する接着層形成工程と、前記接着層および前記バイアホール下穴に穴埋めされた前記接着剤部分に、前記バイアホール下穴より小径で、これらを貫通するバイアホールを形成するバイアホール形成工程と、前記バイアホールに導電性樹脂組成物を充填する充填工程と、前記絶縁性基材の両面の接着層の各々に導電層を貼り合わせる導電層貼合工程とを有する。
【００２０】
また、この発明による多層配線基板用基材は、第１面、第２面を有し、且つ、第１面から第２面へ貫通する第１貫通孔を有する絶縁性基材と、前記基材の第１面に設けられ、前記第１貫通孔と交差する又は覆う部分を有する導電層と、前記第２面及び、第１貫通孔の内部に形成された接着層にして、前記第１貫通孔内部に形成された接着層部分を含む接着層を貫通し、前記導電層へ至る第２貫通孔を有する接着層と、前記第２貫通孔へ充填され前記導電層と電気的に接続された導電性樹脂組成物と、を有している。
また、この発明による多層配線基板用基材は、第１面、第２面を有し、且つ、第１面から第２面へ貫通する少なくとも一つの第１貫通孔を有する絶縁性基材と、前記第１面、第２面及び第１貫通孔の内部に形成された接着層にして、前記貫通孔の内部に形成された接着層部分を含む接着層を貫通する第２貫通孔を有する接着層と、前記基材の第１面に設けた接着層上に設けられ、前記第２貫通孔と交差する又は覆う部分を有する導電層と、前記第２貫通孔へ充填され前記導電層と電気的に接続された導電性樹脂組成物と、を有している。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に添付の図を参照してこの発明の実施形態を詳細に説明する。
図１はこの発明による一実施形態に係わる多層配線基板用基材および多層配線基板を示している。
【００２２】
図１に示されている多層配線基板５０は、多層配線基板用基材１０、２０を一括積層したものである。多層配線基板用基材１０は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層１１の一方の面に銅箔等による配線パターン部（導電層）１２を、他方の面に接着層１３を各々設けられ、接着層１３と絶縁樹脂層１１とを貫通するバイアホール１４を穿設されている。最下層の多層配線基板用基材２０は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層２１の一方の面に銅箔等による配線パターン部（導電層）２２を有する。配線パターン部１２、２２は銅回路部あるいは銅ランド部をなす。
【００２３】
バイアホール１４には導電性樹脂組成物１５が充填されている。バイアホール１４は、バイアホール１４に充填された導電性樹脂組成物１５によって、層間導通のための導通部（ＩＶＨ）をなす。
【００２４】
ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）では、絶縁樹脂層１１は、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成され、絶縁樹脂層１１と配線パターン部１２と接着層１３との３層構造は、汎用の片面銅箔付きポリイミド基材の銅箔とは反対側の面に接着層１３として、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性系接着剤シートを貼付したもので構成できる。
【００２５】
導電性樹脂組成物１５は、銀、銅等の導電機能を有する金属粉末を導電性フィラーとして樹脂バインダに混入したものを、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性ペーストであり、加熱硬化する。
【００２６】
この実施形態で重要な要件は、バイアホール１４の内周面の全体が接着層１３を構成する接着剤１６によって構成され、導電性樹脂組成物１５の外周面が接着層１３を構成する接着剤１６にのみ接触していることである。
【００２７】
これにより、絶縁樹脂層１１と接着層１３との電気的物性の相違に起因する電気的信頼性の低下を生じることがなく、安定した電気的特性、信頼性を得ることができる。
【００２８】
なお、この実施形態では、配線パターン部（銅ランド部）１２に小孔１７が明けられている。小孔１７は、バイアホール１４に対する導電性樹脂組成物１５の穴埋め充填時の空気抜き孔として作用する。また、導電性樹脂組成物１５は小孔１７にも充填されている。
【００２９】
つぎに、図１に示されている多層配線基板用基材の製造方法の一実施形態を図２（ａ）〜（ｈ）を参照して説明する。
【００３０】
図２（ａ）に示されているように、絶縁樹脂層をなすポリイミドフィルム３１の片面に導電層をなす銅箔３２を設けられた片面銅張基板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）３０を準備し、まず、銅箔３２の表面にレジストフィルム（図示省略）を熱圧着し、パターンを露光現像してレジストマスクを形成した後、塩化第二鉄を主成分とするエッチング液を用いて銅のケミカルエッチングを行い、図２（ｂ）に示されているように、銅回路部や銅ランド部３４を形成する。
【００３１】
つぎに、図２（ｃ）に示されているように、下穴形成工程として、レーザ照射等によってポリイミドフィルム３１に、これを貫通して銅ランド部３４の裏面に達するバイアホール下穴（第１貫通孔）３５を形成する。バイアホール下穴３５の口径は、バイアホール内径より大きいものにする。
【００３２】
つぎに、図２（ｄ）に示されているように、接着層形成工程として、バイアホール下穴３５を完全に穴埋めする穴埋め接着剤部分３６を含んでポリイミドフィルム３１の銅回路部や銅ランド部３４を形成した面とは反対の面に、穴埋め部分の接着剤と同一の接着剤、例えば、熱可塑性ポリイミドによる接着層３７を形成する。穴埋め接着剤部分３６を含む接着層３７は、熱可塑性ポリイミドを加熱して少し厚めのポリイミドフィルム３１の表面に貼り合わせ、加熱時の熱可塑性ポリイミドの軟化によって接着層３７の一部をバイアホール下穴３５に流し込むことにより、形成することができる。
【００３３】
つぎに、図２（ｅ）に示されているように、接着層３７の表面に、ＰＥＴフィルム等による剥離可能なマスキングテープ３８を貼り付ける。
【００３４】
つぎに、図２（ｆ）に示されているように、バイアホール形成工程として、レーザ照射等によってマスキングテープ３８、接着層３７、穴埋め接着剤部分３６に、バイアホール下穴３５と同心で、バイアホール下穴３５より小径で、これらを貫通するバイアホール（第２貫通孔）３９を開ける。
【００３５】
これにより、ポリイミドフィルム３１部分において、穴埋め接着剤部分３６によってバイアホール下穴３５とバイアホール３９の口径差に相当する厚さの筒状の接着剤部分４０が残り、バイアホール３９の内周面は、全て接着層３７を構成する接着剤（熱可塑性ポリイミド）によって構成される。これは、あたかも、バイアホール３９のポリイミドフィルム３１部分が接着層３７を構成する接着剤と同じ接着剤によってコーティングされたような構造になる。
【００３６】
続いて、銅ランド部３４にレーザ照射、エッチング等によって小孔４１を穿設する。小孔４１の直径は、バイアホール３９の孔径半分以下とする。
【００３７】
つぎに、図２（ｇ）に示されているように、充填工程として、バイアホール３９、小孔４１に、銀ペースト４２をマスキングテープ３８の側からスクリーン印刷法等によって穴埋め充填する。
【００３８】
銀ペースト４２には、エポキシ系樹脂を主成分とするバインダと、平均粒子径５μｍの銀をフィラーとする粘度５０〜１５０Ｐａ・ｓの加熱硬化型ペーストを使用した。バイアホール３９、小孔４１に充填する銀ペースト４２は、溶媒成分が少なく、乾燥および硬化時の体積減少が僅かであれば、樹脂の種類を問わない。
【００３９】
つぎに、加熱硬化工程として、充填した銀ペースト４２を１００℃程度のオーブン中で加熱乾燥（半硬化）させる。この後に、マスキングテープ３８を剥がす。これにより、図２（ｈ）に示されているように、銀ペースト突起部４３を含む１枚の多層配線基板用基材４５が完成する。
【００４０】
この多層配線基板用基材４５では、バイアホール３９に充填された銀ペースト４２の外周面は、接着剤部分４０の存在により、接着層３７および接着層３７の接着剤と同じの接着剤にのみ接触し、接着層３７とは異なる材料のポリイミドフィルム３１と接触せず、銀ペースト４２の外周面が接触する材料は、接着層３７の接着剤、１種類になる。これにより、銀ペースト４２は、単一絶縁材に接する構造になり、電気的な信頼性が向上する。
【００４１】
図１に示されているようなＩＶＨの多層配線基板は、複数枚の多層配線基板用基材４５を加熱プレスを用いて一括積層することにより得られる。
【００４２】
つぎに、図１に示されている多層配線基板用基材および多層配線基板の製造方法の他の実施形態を図３（ａ）〜（ｉ）を参照して説明する。
【００４３】
図３（ａ）に示されているように、絶縁樹脂層をなすポリイミドフィルム６１の片面に導電層をなす銅箔６２を設けられた片面銅張基板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）６０を準備し、まず、銅箔６２の表面にレジストフィルム（図示省略）を熱圧着し、パターンを露光現像してレジストマスクを形成した後、塩化第二鉄を主成分とするエッチング液を用いて銅のケミカルエッチングを行い、図３（ｂ）に示されているように、銅回路部や銅ランド部６３を形成する。
【００４４】
つぎに、図３（ｃ）に示されているように、接着層形成工程として、ポリイミドフィルム６１の銅回路部や銅ランド部６３を形成した面とは反対の面に、熱可塑性ポリイミドによる接着層６４を形成する。更に、接着層６４の表面に、ＰＥＴフィルム等による剥離可能なマスキングテープ６５を貼り付ける。
【００４５】
つぎに、図３（ｄ）に示されているように、バイアホール形成工程として、レーザ照射等によってマスキングテープ６５、接着層６４、ポリイミドフィルム６１に、これらを貫通するバイアホール６６を明ける。続いて、銅ランド部６３にレーザ照射、エッチング等によって小孔６７を穿設する。
【００４６】
つぎに、図３（ｅ）に示されているように、充填工程として、バイアホール６６、小孔６７に、銀ペースト６８をマスキングテープ６５の側からスクリーン印刷法等によって穴埋め充填する。銀ペースト６８には、エポキシ系樹脂を主成分とするバインダと、平均粒子径５μｍの銀をフィラーとする粘度５０〜１５０Ｐａ・ｓの加熱硬化型ペーストを使用した。
【００４７】
つぎに、加熱硬化工程として、充填した銀ペースト６８を１００℃程度のオーブン中で加熱乾燥（半硬化）させる。この後に、空隙形成工程として、レーザ照射、エッチング等によってバイアホール６６に充填された銀ペースト６８の外周部を所定量除去する。この除去は、銀ペースト６８全体の外径小さくする縮径加工により行われ、銀ペースト６８の外周部除去により、図３（ｆ）に示されているように、バイアホール６６の内周面と銀ペースト６８の外周面との間の全体に環状横断面の空隙６９の形成される。
【００４８】
なお、空隙６９の形成は、バイアホール６６の内周部を除去する拡径加工によって行うこともできる。最後に、マスキングテープ６５を剥がすことにより、図３（ｇ）に示されているように、銀ペースト突起部７０を含む１枚の多層配線基板用基材７５が完成する。
【００４９】
多層配線基板８０は、図３（ｈ）、（ｉ）に示されているように、多層配線基板用基材７５と最下層基材７６とを重ね合わせて多層化接合を行う。なお、最下層基材７６は、ポリイミドフィルム７７の一方の面に銅箔による銅回路部や銅ランド部７８を有するものである。
【００５０】
多層化接合工程は、各基材表面、内部に設けられた図示されていないアライメントマーク、基準孔、回路パターン等を用いて位置決めした後に、真空キュアプレス機あるいはキュアプレス機を用い、１８０℃以上の温度に加熱し、１０〜５０ｋＰａ程度の圧力を印加して行う。
【００５１】
この多層化接合工程（積層工程）時の熱によって接着層６４が軟化し、積層工程時の加圧力によって軟化した接着層６４がバイアホール６６の内周面と銀ペースト６８の外周面との間の空隙６９に流れ込む。
【００５２】
これにより、バイアホール６６のポリイミドフィルム６１部分に筒状の接着剤部分７１が形成され、バイアホール６６の内周面は、全て接着層６４を構成する接着剤（熱可塑性ポリイミド）によって構成される。
【００５３】
なお、実際のバイアホール６６は、空隙６９だけ小さくなり、厳密にはバイアホール６６は筒状の接着剤部分７１の内周面によって画定される。
【００５４】
上述の多層化接合工程によって多層配線基板８０が完成する。
【００５５】
この多層配線基板８０では、バイアホール６６に充填された銀ペースト６８の外周面は、接着剤部分７１の存在により、接着層６４の接着剤と同じの接着剤にのみ接触し、接着層６４とは異なる材料のポリイミドフィルム６１と接触せず、銀ペースト６８の外周面が接触する材料は、接着層６４の接着剤、１種類になる。これにより、銀ペースト６８は、単一絶縁材に接する構造になり、電気的な信頼性が向上する。
【００５６】
なお、上述した何れの実施形態でも、銅ランド部の小孔は、図４に示されているように、必須でない。なお、図４において、図１に対応する部分は、図１に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００５７】
つぎに、他の実施形態による多層配線基板用基材およびその製造方法を図５（ａ）〜（ｈ）を参照して説明する。
【００５８】
図５（ａ）に示されているように、絶縁樹脂層をなすポリイミドフィルム９１の単体を準備し、図５（ｂ）に示されているように、下穴形成工程として、レーザ照射等によってポリイミドフィルム９１に、これを貫通するバイアホール下穴９２を形成する。バイアホール下穴（第１貫通孔）９２の口径は、バイアホール内径より大きいものにする。
【００５９】
つぎに、図５（ｃ）に示されているように、接着層形成工程として、バイアホール下穴９２を完全に穴埋めする穴埋め接着剤部分９３を含んでポリイミドフィルム３１の両面に、穴埋め部分の接着剤と同一の接着剤、例えば、熱可塑性ポリイミドによる接着層９４を形成する。この実施形態では、穴埋め接着剤部分９３を含む接着層９４は、熱可塑性ポリイミドを加熱して少し厚めのポリイミドフィルム９１の両面に貼り合わせ、加熱時の熱可塑性ポリイミドの軟化によって接着層９４の一部をバイアホール下穴９２に流し込むことにより、形成することができる。
【００６０】
つぎに、図５（ｄ）に示されているように、ポリイミドフィルム９１の両面の接着層９４の各々表面に、ＰＥＴフィルム等による剥離可能なマスキングテープ９５を貼り付ける。
【００６１】
つぎに、図５（ｅ）に示されているように、バイアホール形成工程として、レーザ照射等によって両面のマスキングテープ９５および接着層９４と穴埋め接着剤部分９３に、バイアホール下穴９２と同心で、バイアホール下穴９２より小径で、これらを貫通するバイアホール（第２貫通孔）９６を明ける。
【００６２】
これにより、ポリイミドフィルム６１部分において、バイアホール下穴９２とバイアホール９６の口径差に相当する厚さの筒状の接着剤部分９７が残り、バイアホール９６の内周面は、全て接着層９４を構成する接着剤（熱可塑性ポリイミド）によって構成される。
【００６３】
つぎに、図５（ｆ）に示されているように、充填工程として、バイアホール９６に、銀ペースト９８をスクリーン印刷法等によって穴埋め充填する。
【００６４】
つぎに、加熱硬化工程として、充填した銀ペースト９８を１００℃程度のオーブン中で加熱乾燥（半硬化）させる。この後に、マスキングテープ９５を剥がす。これにより、図５（ｇ）に示されているように、両端に銀ペースト突起部９９が形成される。
【００６５】
つぎに、図５（ｈ）に示されているように、両面の接着層９４に各々銅箔１００を貼り合わせる。これにより、両面導通のインナビアを有する両面銅張り積層材として一枚の多層配線基板用基材１０１が完成する。この多層配線基板用基材１０１は、多層配線基板のコア材等として用いられる。
【００６６】
この多層配線基板用基材１０１では、バイアホール９６に充填された銀ペースト９８の外周面は、接着剤部分９７の存在により、接着層９４および接着層９４の接着剤と同じの接着剤にのみ接触し、接着層９４とは異なる材料のポリイミドフィルム９１と接触せず、銀ペースト９８の外周面が接触する材料は、接着層９４の接着剤、１種類になる。これにより、銀ペースト９８は、単一絶縁材に接する構造になり、電気的な信頼性が向上する。
【００６７】
【発明の効果】
以上の説明から理解される如く、この発明による多層配線基板、多層配線基板用基材およびそれらの製造方法によれば、バイアホールの導電性樹脂組成物は接着層を構成する接着剤にのみ接触するから、絶縁性基材と接着層との電気的物性の相違に起因する電気的信頼性低下を生じることがなく、安定した電気的特性、信頼性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一つの実施形態に係わる多層配線基板用基材を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｈ）はこの発明の一つの実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図３】（ａ）〜（ｉ）はこの発明の他の実施形態に係わる多層配線基板用基材および多層配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図４】この発明の他の実施形態に係わる多層配線基板用基材を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｈ）はこの発明の他の実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図６】従来の多層配線基板を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  多層配線基板用基材
１１  絶縁樹脂層
１２  配線パターン部
１３  接着層
１４  バイアホール
１５  導電性樹脂組成物
１６  接着剤
２０  多層配線基板用基材
２１  絶縁樹脂層
２２  配線パターン部
３０  片面銅張基板
３１  ポリイミドフィルム
３２  銅箔
３４  銅ランド部、銅回路部
３５  バイアホール下穴
３６  穴埋め接着剤部分
３７  接着層
３９  バイアホール
４０  接着剤部分
４５  多層配線基板用基材
６０  片面銅張基板
６１  ポリイミドフィルム
６２  銅箔
６３  銅ランド部、銅回路部
６４  接着層
６６  バイアホール
６８  銀ペースト
６９  空隙
７１  接着剤部分
７５  多層配線基板用基材
８０  多層配線基板
９１  ポリイミドフィルム
９２  バイアホール下穴
９３  穴埋め接着剤部分
９４  接着層
９６  バイアホール
９７  接着剤部
９８  銀ペースト
１００  銅箔
１０１  多層配線基板用基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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