(57)【要約】【課題】  厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハからＩＣチップを製造する場合であっても、ウエハを破損等させたりすることなく、ウエハの取り扱い性を大幅に改善し、良好にＩＣチップへの加工が行うことができ、更に、刺激を与えることにより容易に剥離することができる両面粘着テープ、及び、該両面粘着テープを用いたＩＣチップの製造方法を提供する。【解決手段】  少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層を有し、帯電量が５ｋＶ以下である両面粘着テープ。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層を有し、
帯電量が５ｋＶ以下であることを特徴とする両面粘着テープ。
【請求項２】
帯電防止剤を含有することを特徴とする請求項１記載の両面粘着テープ。
【請求項３】
気体発生剤は、粒子として存在しないことを特徴とする請求項１又は２記載の両面粘着テ
ープ。
【請求項４】
気体発生剤は、アゾ化合物であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の両面粘着テ
ープ。
【請求項５】
アゾ化合物は、式（１）で表されるアゾアミド化合物であることを特徴とする請求項４記
載の両面粘着テープ。
【化１】
2005054114.tif 000003
前記式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ同一又は異なる低級アルキル基を表し、Ｒ３
は、炭素数２以上の飽和アルキル基を表す。
【請求項６】
気体発生剤は、アジド化合物であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の両面粘着
テープ。
【請求項７】
気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激により粘着力が低下するものであることを特徴とす
る請求項１、２、３、４、５又は６記載の両面粘着テープ。
【請求項８】
気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激により弾性率が上昇するものであることを特徴とす
る請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の両面粘着テープ。
【請求項９】
少なくとも、
請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の両面粘着テープを介して、ウエハを支持
板に固定する工程、
前記ウエハを前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で研削する工程、
前記両面粘着テープに刺激を与える工程、及び、
前記ウエハから前記両面粘着テープを剥離する工程を有するＩＣチップの製造方法であっ
て、
前記両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程において、少なくとも前記ウ
エハと貼り合わされる側の前記両面粘着テープの粘着剤層に気体発生剤が含有されている
ことを特徴とするＩＣチップの製造方法。
【請求項１０】
少なくとも、
請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の両面粘着テープを介して、ウエハを支持
板に固定する工程、
前記ウエハを前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で研削する工程、
前記両面粘着テープに刺激を与える工程、
前記ウエハに貼り付けられた前記両面粘着テープから前記支持板を剥離する工程、及び、
前記ウエハから前記両面粘着テープを剥離する工程を有するＩＣチップの製造方法であっ
て、
前記両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程において、少なくとも前記支
持板と貼り合わされる側の前記両面粘着テープの粘着剤層に気体発生剤が含有されている
ことを特徴とするＩＣチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取
扱い性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行え、更に、剥離が容易な両面粘着テープ
及びそれを用いたＩＣチップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（ＩＣチップ）は、通常棒状の純度の高い半導体単結晶をスライスしてウ
エハとしたのち、フォトレジストを利用してウエハ表面に所定の回路パターンを形成して
、次いでウエハ裏面を研削機により研削して、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度ま
で薄くし、最後にダイシングしてチップ化することにより、製造されている。
【０００３】
ここで、上記研削等の加工を行う際には、ウエハ表面に粘着シートを貼り付けたり、粘着
シートを介して支持板を貼り付けたりすることにより、ウエハの破損を防止し、研削等の
加工を容易にすることが行われている。
このような粘着シートには、研削等の加工を行う際には充分な接着力を有しており、加工
後には糊残りすることなく容易に剥がせることが求められている。
【０００４】
これに対して、特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する
多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されてい
る。放射線重合性官能基を有することにより紫外線照射によりポリマーが硬化することを
利用して、剥離時に紫外線を照射することにより糊残りなく剥離することができるという
ものである。
また、特許文献２には、熱膨張性微小球を含有する粘着剤層を有する粘着シートが開示さ
れている。これは、剥離時に加熱すると熱膨張性微小球が膨張して接着力を低下させるこ
とから、容易に剥離することができるというものである。
【０００５】
近年ではＩＣチップの用途が広がるにつれて、ＩＣカード類に用いたり、積層して使用し
たりすることができる厚さ５０μｍ程度の極めて薄い半導体ウエハも要求されるようにな
ってきた。このような厚さが５０μｍ程度の半導体ウエハは、従来の厚さが１００〜６０
０μｍ程度の半導体ウエハに比べて反りが大きく衝撃により割れやすくなるので取扱い性
に劣ることから、従来の粘着シートを用いて接着した場合には、剥離時に破損してしまう
ことが多いという問題があった。
【０００６】
【特許文献１】特開平５−３２９４６号公報
【特許文献２】特開平１１−１６６１６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討の結果、少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発
生剤を含有する粘着剤層を有する両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定し、この
状態で研削した後気体を発生させる刺激を与えれば、発生した気体が接着面の少なくとも
一部を剥がすことにより容易にウエハと支持板とを剥離できることを見出した。更に、こ
のとき気体が短時間に大量に発生するようにすれば、被着体を粘着剤層から自発的に剥離
させ、剥離した被着体が粘着剤層からあたかも浮いたような状態にすることも可能である
（以下、これを自己剥離ともいう）。
しかしながら、このように自己剥離したウエハを持ち上げようとすると、既に剥離してい
るにもかかわらず持ち上げることができなかったり、無理に持ち上げようとすると破損し
てしまったりすることがあり、このような場合には、自動化した一連の剥離工程が停止し
てしまうことがあった。
本発明は、上記現状に鑑み、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破
損等を防止し、取扱い性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行え、更に、剥離が容易
な両面粘着テープ及びそれを用いたＩＣチップの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討の結果、自己剥離したウエハを持ち上げることができない原因が
、ウエハと支持板との間に発生した静電気にあることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。ウエハと支持板とが自己剥離したとしても、互いに剛体であるウエハと支持板との剥
離では一方をめくるように剥がすことはできない。従って、ウエハと支持板との間に静電
気が発生した場合には、ウエハを持ち上げようとしても大きな力を要するものと考えられ
る。
本発明は、少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤
層を有し、帯電量が５ｋＶ以下である両面粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明の両面粘着テープは、少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤
を含有する粘着剤層を有する。本発明の両面粘着テープは、基材の両面に粘着剤層が形成
されたサポートテープであってもよいし、基材を有しないノンサポートテープであっても
よい。
【００１０】
上記基材としては、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激が光による刺激である場合
には、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン
、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナ
イロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシ
ート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
【００１１】
上記気体発生剤から気体を発生させる刺激としては、例えば、光、熱、超音波による刺激
が挙げられる。なかでも光又は熱による刺激が好ましい。上記光としては、例えば、紫外
線や可視光線等が挙げられる。上記刺激として光による刺激を用いる場合には、気体発生
剤を含有する粘着剤層は、光が透過又は通過できるものであることが好ましい。
【００１２】
上記刺激により気体を発生する気体発生剤としては特に限定されないが、例えば、アゾ化
合物、アジド化合物等が好適に用いられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロ
ピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメ
チル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル
−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２
−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ
−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチ
ル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メ
チルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン−
２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾ
リン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イ
ミダゾリン−２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビ
ス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイド
ロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダ
ゾリン−２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−
イミダゾリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミ
ジン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロク
ロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオ
ンアミジン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミジン］プ
ロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，
２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレ
ート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（
４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペ
ンタン）等が挙げられる。
これらのアゾ化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００１３】
上記アゾ化合物の中でも、１０時間半減期温度が８０℃以上であるものが好ましい。１０
時間半減期温度が８０℃未満であると、上記粘着剤は、キャストにより成形して乾燥する
際に発泡を生じてしまったり、経時的に分解反応を生じて分解残渣がブリードしてしまっ
たり、経時的に気体を発生して貼り合わせた被着体との界面に浮きを生じさせてしまった
りすることがある。１０時間半減期温度が８０℃以上であれば、耐熱性に優れていること
から、高温での使用及び安定した貯蔵が可能である。
【００１４】
１０時間半減期温度が８０℃以上であるアゾ化合物としては、下記一般式（１）で表され
るアゾアミド化合物等が挙げられる。下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物は、
耐熱性に優れていることに加え、後述するアクリル酸アルキルエステルポリマー等の粘着
性を有するポリマーへの溶解性にも優れ、粘着剤層中に粒子として存在しないものとする
ことができる。
【００１５】
【化１】
2005054114.tif 000002
【００１６】
式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ低級アルキル基を表し、Ｒ３は、炭素数２以上の
飽和アルキル基を表す。なお、Ｒ１とＲ２は、同一であっても、異なっていてもよい。
【００１７】
上記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（
Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−
メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−
２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−
メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオン
アミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２
’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−
メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオン
アミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プ
ロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プ
ロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオ
ンアミド］等が挙げられる。なかでも、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプ
ロピオンアミド）及び２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピ
オンアミド］は、溶剤への溶解性に特に優れていることから好適に用いられる。
【００１８】
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフ
タルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド；３−アジドメチル−３−メチルオキセ
タンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有する
ポリマー等が挙げられる。
これらのアジド化合物は、光、熱及び衝撃等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００１９】
これらの気体発生剤のうち、上記アジド化合物は衝撃を与えることによっても容易に分解
して窒素ガスを放出することから、取扱いが困難であるという問題がある。更に、上記ア
ジド化合物は、いったん分解が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出しそ
の制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガスによって被着体が損傷することが
あるという問題もある。このような問題から上記アジド化合物の使用量は限定されるが、
限定された使用量では充分な効果が得られないことがある。
【００２０】
一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物とは異なり衝撃によっては気体を発生しないこと
から取扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生すること
もないため被着体を損傷することもなく、光の照射を中断すれば気体の発生も中断できる
ことから、用途に合わせた接着性の制御が可能であるという利点もある。従って、上記気
体発生剤としては、アゾ化合物を用いることがより好ましい。
【００２１】
上記気体発生剤を含有する粘着剤層を有することにより、上記両面粘着テープに刺激を与
えると気体発生剤から発生した気体が、接着面の少なくとも一部を剥がすことにより、粘
着剤層の粘着力が低下して被着体を容易に剥離することができる。
【００２２】
上記気体発生剤は、粒子として存在しないことが好ましい。なお、本明細書において、気
体発生剤が粒子として存在しないとは、電子顕微鏡により上記気体発生剤を含有する粘着
剤を観察したときに気体発生剤を確認することができないことを意味する。上記粘着剤中
に気体発生剤が粒子として存在すると、気体を発生させる刺激として光を照射したときに
粒子の界面で光が散乱して気体発生効率が低くなってしまったり、粘着剤層の表面平滑性
が悪くなったりすることがある。
【００２３】
上記気体発生剤を粒子として存在しないようにするには、通常、粘着剤中に溶解する気体
発生剤を選択するが、上記粘着剤中に溶解しない気体発生剤を選択する場合には、例えば
、分散機を用いたり、分散剤を併用したりすることにより粘着剤中に気体発生剤を微分散
させる。上記粘着剤中に気体発生剤を微分散させるためには、気体発生剤は、微小な粒子
であることが好ましく、更に、これらの微粒子は、例えば、分散機や混練装置等を用いて
必要に応じてより細かい微粒子とすることが好ましい。すなわち、電子顕微鏡により上記
気体発生剤を含有する粘着剤を観察したときに気体発生剤を確認することができない状態
まで分散させることがより好ましい。
【００２４】
本発明の両面粘着テープは、上記気体発生剤としてアジド化合物又はアゾ化合物等の光に
よる刺激により気体を発生する気体発生剤を用いる場合には、更に光増感剤も含有するこ
とが好ましい。上記光増感剤は、上記気体発生剤への光による刺激を増幅する効果を有す
ることから、より少ない光の照射により気体を放出させることができる。また、より広い
波長領域の光により気体を放出させることができるので、被着体がポリアミド等のアジド
化合物又はアゾ化合物から気体を発生させる波長の光を透過しないものであっても、被着
体越しに光を照射して気体を発生させることができ被着体の選択の幅が広がる。
上記光増感剤としては特に限定されないが、例えば、チオキサントン増感剤等が好適であ
る。なお、チオキサントン増感剤は、光重合開始剤としても用いることができる。
【００２５】
上記気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激により弾性率が上昇するものであることが好ま
しい。また、気体発生剤を含有する粘着剤は、刺激により粘着力が低下するものであるこ
とが好ましい。上記粘着剤の弾性率を上昇させる刺激又は上記粘着力を低下させる刺激は
、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激と同一であってもよいし、異なっていてもよ
い。
【００２６】
このような粘着剤としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなる
アクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリ
マーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて
光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有
してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重
合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重
合開始剤を含んでなる熱硬化型粘着剤等からなるものが挙げられる。
【００２７】
このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤は、光の照射又は加熱
により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化によ
る弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。また、弾性率の上昇した硬い硬
化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放
出された気体は、被着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させ
る。
【００２８】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（
以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上
記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官
能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００２９】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、
一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８
の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主
モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他
の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能
基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である
。
【００３０】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル
基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒド
ロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ
基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル
等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチ
ル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００３１】
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル
、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙
げられる。
【００３２】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物として
は、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モ
ノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマー
の官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノ
マーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用
いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等
のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマ
ーが用いられる。
【００３３】
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、
より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるよう
に、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２
０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例
えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，
４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様の
メタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用
いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３４】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することによ
り活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシア
セトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、ア
セトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体
化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン
、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサ
ントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−
ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光
重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３５】
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生す
るものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパ
ーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオ
キサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙
げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラ
メンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が好適である。これ
らの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パー
ブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタＨ（以上いずれも日本油脂製）等が
好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されても
よい。
【００３６】
上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で
、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤
に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活
性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００３７】
本発明の両面粘着テープは、帯電量の上限が５ｋＶである。５ｋＶを超えると、上記気体
発生剤から気体を発生させる刺激を与えて自己剥離させても、ウエハを持ち上げることが
できなかったり、持ち上げの際にウエハを破損してしまったりすることがある。好ましい
上限は１ｋＶ、より好ましい上限は０．５ｋＶである。
【００３８】
本発明の両面粘着テープの帯電量を上記範囲内に抑える方法としては特に限定されず、例
えば、帯電防止剤を含有させる方法、除電処理を行う方法、水等の導電性の液体を散布す
る方法、基材に帯電防止処理を施す方法等が挙げられる。なかでも、取扱いが容易で帯電
量の制御が可能であることから、帯電防止剤を含有させる方法又は基材に帯電防止処理を
施す方法が好適である。
上記帯電防止剤としては特に限定されないが、取扱いや樹脂の物性に対する影響等から界
面活性剤又は金属微粒子が好適である。上記界面活性剤としては、アニオン性界面活性剤
、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤及び両性界面活性剤のいずれも用いるこ
とができるが、なかでもカチオン性界面活性剤が好ましい。
【００３９】
上記帯電防止剤は、粘着剤層中に含有されてもよく、基材を有する場合には基材中に含有
されてもよいが、自己剥離したウエハと支持板とを確実に分離できるようにするためには
上記気体発生剤を含有する粘着剤層中に含有されることが好ましい。
【００４０】
本発明の両面粘着テープの用途としては特に限定されないが、例えば、厚さ５０μｍ程度
の極めて薄いウエハをＩＣチップに加工する際に用いれば、ウエハの破損を防ぎ、良好な
加工を担保することができる。
【００４１】
上記ウエハとしては、例えば、シリコン、ガリウム砒素等の半導体からなるものが挙げら
れる。上記ウエハの厚さとしては特に限定されないが、ウエハが薄いほど破損防止の効果
が発揮されやすく、研削後の厚さが５０μｍ程度、例えば、２０〜８０μｍの厚さの半導
体ウエハである場合に優れた破損防止の効果が発揮される。
【００４２】
少なくとも、本発明の両面粘着テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程、ウエハ
を両面粘着テープを介して支持板に固定した状態で研削する工程、両面粘着テープに刺激
を与える工程、及び、ウエハから両面粘着テープを剥離する工程を有するＩＣチップの製
造方法であって、両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程において、少な
くともウエハと貼り合わされる側の両面粘着テープの粘着剤層に気体発生剤が含有されて
いるＩＣチップの製造方法もまた、本発明の１つである。
【００４３】
本発明のＩＣチップの製造方法では、まず、両面粘着テープを介して、ウエハを支持板に
固定する。この時点でのウエハは、高純度なシリコン単結晶やガリウム砒素単結晶等をス
ライスして半導体ウエハとし、ウエハ表面に所定の回路パターンが形成されたものであり
、厚さ５００μｍ〜１ｍｍ程度のものである。このウエハを支持板に固定するに際しては
、ウエハの回路が形成されている面と両面粘着テープとを貼り合わせる。
【００４４】
上記支持板としては特に限定されないが、上記気体発生剤から気体を発生する刺激が光に
よる刺激である場合にあっては透明であることが好ましく、例えば、ガラス板；アクリル
、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ＰＥＴ、ナイロン、ウレタン、
ポリイミド等の樹脂からなる板状体等が挙げられる。
【００４５】
上記支持板としては、帯電防止処理が施されたものが好ましい。上記支持板が静電気等に
より帯電すると、自己剥離したウエハを持ち上げることができなくなったり、空気中に浮
遊する微粒子等を引き寄せＩＣチップの製造に悪影響を与えたりすることがある。上記支
持板に帯電防止処理を施す方法としては特に限定されないが、上記気体発生剤から気体を
発生する刺激が光による刺激である場合には、支持板の透明性を維持できる方法が好まし
い。このような帯電防止処理方法としては、例えば、支持板に透明な導電性可塑剤を含有
させる方法、透明な界面活性剤を含有させ表面に付着する水分量を増やして帯電を防止す
る方法等が挙げられる。なかでも、酸化スズ微粒子等の透明な導電性微粒子を分散させた
樹脂分散液を透明な支持板の表面に塗布して支持板の表面に導電性樹脂層を形成する方法
が、透明性を充分に確保しながら安定した帯電防止効果が得られることから好適である。
このような方法によれば、カーボンブラック等を配合する方法と異なり透明な支持板を得
ることができる。
【００４６】
なお、上記帯電防止処理が施された支持板を用いる代りに、支持板に除電処理を行っても
よい。上記除電処理としては特に限定されず、例えば、アース、イオナイザーによるイオ
ンの吹き付け等が挙げられる。
【００４７】
上記支持板の厚さの好ましい下限は５００μｍ、好ましい上限は３ｍｍであり、より好ま
しい下限は１ｍｍ、より好ましい上限は２ｍｍである。また、上記支持板の厚さのばらつ
きは、１％以下であることが好ましい。
【００４８】
上記両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定するには、本発明の両面粘着テープの
気体発生剤を含有する面とウエハとを貼り合わせる。これにより、５０μｍ程度の非常に
薄いウエハが補強されウエハが搬送や加工される際に欠けたり割れたりすることがなく、
両面粘着テープはＩＣチップを製造する一連の工程が終了した際、又は、工程の途中で、
刺激により容易にＩＣチップから剥離することができる。
【００４９】
なお、上記ウエハと支持板との貼り合わせは、ウエハと支持板のいずれか一方に本発明の
両面粘着テープを貼り付けた後に行ってもよいし、ウエハと支持板との貼り合わせ位置に
本発明の両面粘着テープを設置して、ウエハと支持板とを同時に本発明の両面粘着テープ
を介して貼り合わせてもよい。
【００５０】
また、上記ウエハと支持板とを貼り合わせる際には、真空容器内で減圧した状態でウエハ
と支持板とを貼り合わせてもよい。例えば、真空貼り合わせ機の真空チェンバー内に厚膜
ウエハと支持板とを挿入し、真空環境下で両面粘着テープを介して貼り合わせる。このと
き、ウエハと支持板とが接した状態で真空容器内に置いて減圧すると、粘着剤によって空
気の除去が妨げられて、接着面に気泡が残ってしまうことがある。従って、真空容器内で
厚膜ウエハと支持板とを離した状態で減圧を行い、充分に空気を除去してから、減圧した
状態で厚膜ウエハと支持板との貼り合わせを行うことがより好ましい。このような真空プ
ロセスにより貼り合わせを行うことにより、気泡を巻き込むことがなく、エア溜まりが生
じない。
【００５１】
本発明のＩＣチップの製造方法では、次いで、ウエハを両面粘着テープを介して支持板に
固定した状態で研削する。本発明の両面粘着テープを用いてウエハを支持板に固定するこ
とにより、研削工程におけるウエハの破損を防止することができる。
【００５２】
続いて両面粘着テープに上記気体発生剤から気体を発生させる刺激を与える。これにより
、気体発生剤から発生した気体が両面粘着テープと被着体との接着面に放出され、接着面
の少なくとも一部を剥がすため粘着力が低下する。なお、気体発生剤を含有する面を構成
する粘着剤が刺激により弾性率が上昇するものである場合には、気体発生剤から気体を発
生させる前に粘着剤の弾性率を上昇させる刺激を与えて粘着剤の弾性率を上昇させること
が好ましい。これにより、気体発生剤から発生した気体は粘着剤中から接着面への放出が
促進され、より粘着力を低下させることができる。
【００５３】
また、少なくとも、本発明の両面粘着テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程、
ウエハを両面粘着テープを介して支持板に固定した状態で研削する工程、両面粘着テープ
に刺激を与える工程、ウエハに貼り付けられた両面粘着テープから支持板を剥離する工程
、及び、ウエハから両面粘着テープを剥離する工程を有するＩＣチップの製造方法であっ
て、両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程において、少なくとも支持板
と貼り合わされる側の両面粘着テープの粘着剤層に気体発生剤が含有されているＩＣチッ
プの製造方法もまた、本発明の１つである。
支持板と貼り合わせた面に気体発生剤を含有させた両面粘着テープを用いた場合には、両
面粘着テープをウエハから剥離するに先立って、刺激を与えて支持体と両面粘着テープの
間の気体発生剤から気体を発生させて粘着力を低下させ、硬い支持板を両面粘着テープか
ら剥離しておけば、両面粘着テープは可とう性を有するテープとなりテープをめくりなが
らウエハから剥がすことができるので、より一層容易にウエハから剥離することができ好
ましい。
【００５４】
なお、通常の工程では研削工程終了後刺激を与えて気体を発生させてウエハを剥離する前
に、研削したウエハにダイシングテープを貼り付け、その後ウエハを剥離してからダイシ
ングを行う。
【００５５】
また、本発明のＩＣチップの製造方法では、必要に応じて、通常行われる工程を省略した
り、工程の順序を通常と異なるものとしたりしてもよく、例えば、あらかじめダイシング
を行った後に研削工程を行い、ウエハをチップ状にしてもよい。
【発明の効果】
【００５６】
本発明によれば、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止
し、取扱い性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行え、更に、剥離が容易な両面粘着
テープ及びそれを用いたＩＣチップの製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定
されるものではない。
【００５８】
（実施例１）
＜粘着剤調製＞
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７
０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２
−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢
酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト４０重量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．
５重量部を混合し粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート                ７９重量部
エチルアクリレート                １５重量部
アクリル酸                          １重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート    ５重量部
光重合開始剤                    ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン          ０．０１重量部
【００５９】
更に、粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−ア
ゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、及び、２，４−ジエ
チルチオキサントン３．６重量部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（２）を調製
した。
【００６０】
＜両面粘着テープの作製＞
粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、両面に帯電防止処理が施された厚さ５０μｍの透明な
ＰＥＴフィルム（ユニチカ社製、ＡＳ（Ｐ））の片面に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとな
るようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥
後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（２）層の表面を離型処理が
施されたＰＥＴフィルムでカバーした。
【００６１】
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥
皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して
溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
次いで、粘着剤（１）層の表面を離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その
後、４０℃、３日間静置して養生を行った。
【００６２】
次いで、粘着剤（２）層を設けた帯電防止処理を施したＰＥＴフィルムの粘着剤（２）層
のない面と、粘着剤（１）層を設けた離型処理が施されたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）
層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が
施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。その後、４０℃、３日間静
置して養生を行った。
【００６３】
＜ＩＣチップの製造＞
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（２）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚
さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、粘着剤（１）層を保護するＰＥＴ
フィルムを剥がし、真空貼り合わせ機を用いて直径２０．４ｃｍのガラス板に貼り付けた
。
（研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研削装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約
５０μｍになるまで研削した。研削装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテー
プをシリコンウエハの上に貼り付けた。
（ＵＶ照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度
が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。
（ウエハの剥離工程）
シリコンウエハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って両面粘着テープとともにシリコン
ウエハから剥がした。このとき、シリコウウエハと両面粘着テープが貼付されたガラス板
とは自己剥離しており、ガラス板を持ち上げるのに大きな力は要しなかった。
（ダイシング工程）
続いて、ダイシングテープで補強されたシリコンウエハをダイシング装置に取り付け、ウ
エハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチップの大きさに切断した。次い
で、ダイシングテープからＩＣチップを剥がしＩＣチップを取りだした。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明によれば、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止
し、取扱い性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行え、更に、剥離が容易な両面粘着
テープ及びそれを用いたＩＣチップの製造方法を提供できる。