(57)【要約】【課題】  半田付不良が無く、加工精度の良好な面実装部品の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の面実装部品の製造方法は、金属板からなるフレーム１３と、このフレーム１３に繋がった複数の端子部５を有した状態でフレーム１３に形成され、下面が平坦状の本体部９を有する面実装部品１とを備え、吸着部材２２は、面実装部品１を吸着した状態で、本体部９と端子部５の下面を支持基台１上に押し付けた状態で、第２の切断刃部２９が端子部５の下面側から上面側に向けて移行させて、第１，第２の切断刃部２６，２９によって、フレーム１３から面実装部品１を切り離すようにしたため、端子部５の切断面には、バリが上方に突出し、従って、端子部５は、バリに影響されることなく回路基板１０に対して平坦に載置できて、半田付不良のないものが得られる。【選択図】        図９
2005319543.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板からなるフレームと、このフレームに繋がった複数の端子部を有した状態で前記フレームに形成され、下面が平坦状の本体部を有する面実装部品と、第１の切断刃部を有し、前記本体部から突出した前記端子部を下部に位置した状態で前記面実装部品を吸着する吸着部材と、前記第１の切断刃部に対応して設けられた第２の切断刃部を有し、前記面実装部品の前記本体部と前記端子部の下面を支持する支持基台とを備え、前記吸着部材は、前記面実装部品を吸着した状態で、前記本体部と前記端子部の下面を前記支持基台上に押し付け、前記第２の切断刃部は、前記端子部の下面側から上面側に向けて移行させて、前記フレームと前記端子部の繋ぎ部を切断して、前記フレームから前記面実装部品を切り離すようにしたことを特徴とする面実装部品の製造方法。
【請求項２】
前記支持基台は、前記第２の切断刃部を保持する基台と、この基台に弾性部材を介して上下動可能に取り付けられた載置台を有し、前記吸着部材によって吸着された前記面実装部品は、前記載置台上に押し付けられた状態で、前記弾性部材に抗して前記載置台と共に下方に移動し、この移動過程において前記繋ぎ部が切断されるようにしたことを特徴とする請求項１記載の面実装部品の製造方法。
【請求項３】
前記フレームには位置決め用孔を有すると共に、前記載置台には、前記位置決め用孔に嵌入するピンを有し、前記ピンが前記位置決め用孔に嵌入した状態で、前記繋ぎ部が切断されるようにしたことを特徴とする請求項２記載の面実装部品の製造方法。
【請求項４】
前記載置台には複数の長孔を有すると共に、前記長孔に挿通されたネジによって、前記載置台が前記基台にネジ止めされて取り付けられ、前記長孔内での前記ネジの位置を調整可能としたことを特徴とする請求項１，又は２記載の面実装部品の製造方法。
【請求項５】
前記吸着部材は、前記面実装部品を吸着するための複数の吸着孔を有したことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の面実装部品の製造方法。
【請求項６】
前記吸着孔の少なくとも一つが前記フレームの箇所を吸着するようにしたことを特徴とする請求項５記載の面実装部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は非可逆回路素子や半導体部品等の種々の電子ユニットに使用して好適な面実装部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の面実装部品の製造方法に係る図面を説明すると、図１２は従来の面実装部品に係る要部の斜視図、図１３は従来の面実装部品の製造方法を示す第１の説明図、図１４は従来の面実装部品の製造方法を示す第２の説明図、図１５は従来の面実装部品の製造方法に係り、フレームから端子部を切り離す切断工程の第１の工程を示す説明図、図１６は従来の面実装部品の製造方法に係り、フレームから端子部を切り離す切断工程の第２の工程を示す説明図、図１７は従来の面実装部品の製造方法に係り、フレームから端子部を切り離す切断工程の第３の工程を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来の面実装部品の構成を図１２に基づいて説明すると、半導体部品からなる面実装部品５１は、半導体を被覆した合成樹脂からなる本体部５２と、この本体部５２から外方に突出し、先端部５３ａが本体部５２の平坦な下面と面一状態になるように下方に折り曲げられた金属板からなる複数の端子部５３とで構成されている。
【０００４】
このような構成を有する従来の面実装部品５１は、ここでは図示しないが、本体部５２の平坦な下面と端子部５３の先端部５３ａが回路基板上に載置された状態で、端子部５３の先端部５３ａが配線パターンに半田付けされるようになっている。
【０００５】
しかし、従来の面実装部品５１にあっては後述するように、端子部５３の先端部５３ａにおいて、回路基板側（下方側）に向かって切断時に生じたバリが存在し、このバリによって面実装部品５１が回路基板に対して傾きのある状態で取り付けられ、半田付不良を起こすものであった。
【０００６】
次に、従来の面実装部品の製造方法を図１３〜図１７に基づいて説明すると、先ず、図１３に示すように、金属板からなる帯状のフープ材６１が打ち抜き加工されて、フレーム（基部）６２に繋ぎ部６３を介して繋がった複数の端子部６３が形成される。
【０００７】
次に、端子部５３と半導体を接続した後、合成樹脂の成形加工によって本体部５２を形成し、しなる後、フレーム６２付の単一の面実装部品５１となるように、フープ材６１から切り離して、図１３に示すような中間製品を製造する。
【０００８】
次に、図１３に示す繋ぎ部６３が切断工程によって切断されて、図１４に示すように、フレーム６２から端子部５３が切り離され、しかる後、端子部５３の先端部５３ａを折り曲げると、図１２に示すような従来の面実装部品５１が製造されるようになる。
【０００９】
そして、従来の面実装部品の製造方法における切断工程を図１５〜図１７に基づいて説明すると、下部に位置する切断ダイ６４と、この切断ダイ６４の上方に配置され、上下動可能な切断パンチ６５を備え、先ず、図１５に示すように、端子部５３が切断ダイ５４の上面に載置された状態で、図１６，図１７に示すように、切断パンチ６５を上方から下方に移動する。
【００１０】
すると、繋ぎ部６３が切断ダイ６４と切断パンチ６５によって切断されて、端子部５３とフレーム６２が切り離されるが、切断パンチ６５が下方に移動する時、切断パンチ６５と切断ダイ６４の隙間に位置する端子部５３の肉部は、下方に引き伸ばされて、これがバリとなり、従って、端子部５３の切断部には、下方に突出したバリが発生して、これによって、回路基板に対する面実装部品５１の傾きを生じさせるものである。（例えば、特許文献１参照）
【００１１】
【特許文献１】特開平８−３０６８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従来の面実装部品の製造方法は、フレーム６２と端子部５３を繋ぐ繋ぎ部６３が下方に移動する切断パンチ６５と切断ダイ６４によって切断されるため、切断パンチ６５と切断ダイ６４の隙間に位置する端子部５３の肉部は、下方に引き伸ばされて、下方に突出するバリとなり、従って、このバリによって、回路基板に対する面実装部品５１の傾きを生じさせて、半田付不良を起こすという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明は半田付不良が無く、加工精度の良好な面実装部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、金属板からなるフレームと、このフレームに繋がった複数の端子部を有した状態で前記フレームに形成され、下面が平坦状の本体部を有する面実装部品と、第１の切断刃部を有し、前記本体部から突出した前記端子部を下部に位置した状態で前記面実装部品を吸着する吸着部材と、前記第１の切断刃部に対応して設けられた第２の切断刃部を有し、前記面実装部品の前記本体部と前記端子部の下面を支持する支持基台とを備え、前記吸着部材は、前記面実装部品を吸着した状態で、前記本体部と前記端子部の下面を前記支持基台上に押し付け、前記第２の切断刃部は、前記端子部の下面側から上面側に向けて移行させて、前記フレームと前記端子部の繋ぎ部を切断して、前記フレームから前記面実装部品を切り離すようにした製造方法とした。
【００１５】
また、第２の解決手段として、前記支持基台は、前記第２の切断刃部を保持する基台と、この基台に弾性部材を介して上下動可能に取り付けられた載置台を有し、前記吸着部材によって吸着された前記面実装部品は、前記載置台上に押し付けられた状態で、前記弾性部材に抗して前記載置台と共に下方に移動し、この移動過程において前記繋ぎ部が切断されるようにした製造方法とした。
【００１６】
また、第３の解決手段として、前記フレームには位置決め用孔を有すると共に、前記載置台には、前記位置決め用孔に嵌入するピンを有し、前記ピンが前記位置決め用孔に嵌入した状態で、前記繋ぎ部が切断されるようにした製造方法とした。
また、第４の解決手段として、前記載置台には複数の長孔を有すると共に、前記長孔に挿通されたネジによって、前記載置台が前記基台にネジ止めされて取り付けられ、前記長孔内での前記ネジの位置を調整可能とした製造方法とした。
【００１７】
また、第５の解決手段として、前記吸着部材は、前記面実装部品を吸着するための複数の吸着孔を有した製造方法とした。
また、第６の解決手段として、前記吸着孔の少なくとも一つが前記フレームの箇所を吸着するようにした製造方法とした。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の面実装部品の製造方法は、金属板からなるフレームと、このフレームに繋がった複数の端子部を有した状態でフレームに形成され、下面が平坦状の本体部を有する面実装部品と、第１の切断刃部を有し、本体部から突出した端子部を下部に位置した状態で面実装部品を吸着する吸着部材と、第１の切断刃部に対応して設けられた第２の切断刃部を有し、面実装部品の本体部と端子部の下面を支持する支持基台とを備え、吸着部材は、面実装部品を吸着した状態で、本体部と端子部の下面を支持基台上に押し付け、第２の切断刃部は、端子部の下面側から上面側に向けて移行させて、フレームと端子部の繋ぎ部を切断して、フレームから面実装部品を切り離すようにしたため、端子部の切断面は、第２の切断刃部によって下面側から上面側に向かって切断された状態となって、端子部の切断面に位置するバリが上方に突出し、従って、端子部は、バリに影響されることなく回路基板に対して平坦に載置できて、半田付不良のないものが得られる。
【００１９】
また、支持基台は、第２の切断刃部を保持する基台と、この基台に弾性部材を介して上下動可能に取り付けられた載置台を有し、吸着部材によって吸着された面実装部品は、載置台上に押し付けられた状態で、弾性部材に抗して載置台と共に下方に移動し、この移動過程において繋ぎ部が切断されるようにしたため、面実装部品の押圧力が弾性部材によって緩和されて、面実装部品の破損や変形を防止できる。
【００２０】
また、フレームには位置決め用孔を有すると共に、載置台には、位置決め用孔に嵌入するピンを有し、ピンが位置決め用孔に嵌入した状態で、繋ぎ部が切断されるようにしたため、載置台と面実装部品との間の位置決めが正確にでき、加工精度の良好なものが得られる。
【００２１】
また、載置台には複数の長孔を有すると共に、長孔に挿通されたネジによって、載置台が基台にネジ止めされて取り付けられ、長孔内でのネジの位置を調整可能としたため、載置台と面実装部品との間の位置調整ができて、加工精度の良好なものが得られる。
【００２２】
また、吸着部材は、面実装部品を吸着するための複数の吸着孔を有したため、面実装部品の吸着性の良好なものが得られる。
【００２３】
また、吸着孔の少なくとも一つがフレームの箇所を吸着するようにしたため、吸着部材の下面にフレームを吸着できて、加工精度の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の面実装部品の製造方法に係る図面を説明すると、図１は本発明の面実装部品に係る平面図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は図１の３−３線における断面図、図４は本発明の面実装部品の製造方法を示す第１の説明図、図５は本発明の面実装部品の製造方法を示す第２の説明図、図６は本発明の面実装部品の製造方法を示す第３の説明図、図７は本発明の面実装部品の製造方法を示す第４の説明図である。
【００２５】
また、図８は本発明の面実装部品の製造方法を示す第５の説明図、図９は本発明の面実装部品の製造方法に係り、フレームから端子部を切り離す切断工程の概要構成を示す説明図、図１０は本発明の面実装部品の製造方法に係り、フレームから端子部を切り離す切断工程の第１の工程を示す説明図、図１１は本発明の面実装部品の製造方法に係り、フレームから端子部を切り離す切断工程の第２の工程を示す説明図である。
【００２６】
次に、本発明の面実装部品の構成を、アイソレータやサーキュレータの非可逆回路素子に適用した場合を例にして図１〜図３に基づいて説明すると、面実装部品１は、鉄板等からなるＵ字状の第１のヨーク２と、この第１のヨーク２に取り付けられた磁石３と、鉄板等からなり、第１のヨーク２と結合されて磁気閉回路を形成するＵ字状の第２のヨーク４を有する。
【００２７】
また、第２のヨーク４は、平坦状の底板４ａと、この底板４ａから上方に折り曲げられた一対の側板４ｂと、底板４ａと面一状態で、底板４ａに繋がって外方に延びる複数の端子部５を有すると共に、この第２のヨーク４には、合成樹脂の成形加工によって形成された樹脂ケース６が設けられ、この樹脂ケース６内には、フェライト部材７が配置されると共に、磁石３とフェライト部材７との間で、フェライト部材７上に設けられた複数の中心導体８が配置されている。
【００２８】
そして、複数の中心導体８は、ここでは図示しないが、上下方向に一部が交叉した状態で配置されると共に、中心導体８の一端部に位置するアース部は、第２のヨーク４の底板４ａに接続され、また、中心導体８の他端部に位置するポート部は、樹脂ケース６内に配置されたチップ型コンデンサや抵抗器に接続された構成となっている。
【００２９】
また、第１，第２のヨーク１，４で囲まれた箇所には、磁石２，フェライト部材７，及び中心導体８が収納されて、箱形の本体部９が形成されると共に、この本体部９からは、複数の端子部５が外方に突出して、本発明の面実装部品１が形成されている。
【００３０】
このような構成を有する本発明の面実装部品１は、図２，図３に示すように、本体部９の平坦な下面と端子部５の下面が回路基板１０上に載置された状態で、端子部５が配線パターン（図示せず）に半田付けされるようになっている。
そして、本発明の面実装部品１にあっては後述するように、端子部５の先端の切断面には、上方（回路基板１０側と反対方向）に向かって切断時に生じたバリが存在するため、面実装部品１が回路基板１０に位置された際、バリの影響を受けることなく、面実装部品１が回路基板１０に対して平行状態で取り付けられ、半田付不良が無くなる。
【００３１】
次に、本発明の面実装部品の製造方法を図４〜図１１に基づいて説明すると、先ず、図４に示すように、金属板からなる帯状のフープ材１１が打ち抜き加工されて、送りを兼ねる複数の位置決め用孔（パイロット孔）１２を有する二条のフレーム（基部）１３と、このフレーム１３に繋ぎ部１４を介して繋がった複数の端子部５と、この端子部５に繋がった第２のヨーク４の外形が形成される。
この時、端子部５と第２のヨーク４の外形は、精度の良い金型（図示せず）により打ち抜き加工されて、端子部５の外形（側辺）には、バリの発生が極めて小さくなっている。
【００３２】
次に、図５に示すように、第２のヨーク４の側板４ｂが底板４ａから折り曲げられた後、図６に示すように、合成樹脂の成形加工によって、第２のヨーク４に結合した樹脂ケース６が形成され、しかる後、切断線Ｓ１の位置で切断すると、図７に示すように、フレーム１３付の単一の中間製品が形成される。
【００３３】
次に、フレーム１３付の単一の中間製品は、ここでは図示しないが、位置決め孔１２で位置決めされた状態で、組み立て装置（図示せず）に順次搬送され、フェライト部材７，中心導体８，及び磁石３を取り付けた第１のヨーク２の組み込みが行われて、本体部９を有した面実装部品１が形成されるようになっている。
【００３４】
また、図８は本発明の面実装部品の製造方法を示す第５の説明図で、この図８に示す製造装置の構成を説明すると、搬送ベルト等からなる搬送部材１５によって送られる搬送台１６と、繋ぎ部１４を切断するための切断装置１７と、電気的な検査を行うための検査装置１８と、面実装部品１をテーピングするためのテーピング装置１９を順次配置した構成となっている。
【００３５】
更に、図８に示す製造装置は、第１，第２の搬送手段２０Ａ、２０Ｂを有し、この第１の搬送手段２０Ａは、シリンダー２１と、シリンダー２１によって上下動可能な吸着部材２２Ａとで構成され、また、第２の搬送手段２０Ｂは、シリンダー２１と、シリンダー２１によって上下動可能な吸着部材２２Ｂとで構成され、そして、第１の搬送手段２０Ａは、搬送台１６に対向する第１の位置Ａ１，切断装置１７に対向する第２の位置Ａ２間で往復動すると共に、第２の搬送手段２０Ｂは、切断装置１７に対向する第２の位置Ａ２，検査装置１８に対向する第３の位置Ａ３、及びテーピング装置１９に対向する第４の位置Ａ４間で往復動するようになっている。
【００３６】
そして、前述した中間製品は、位置決め孔１２が搬送台１５上に位置決めされた状態で、順次組み立て装置に搬送されて組立が行われ、組み立てられた面実装部品１は、搬送部材１５によって第１の位置Ａ１に搬送される。
この第１の位置Ａ１に搬送された面実装部品１は、第１の搬送手段２０Ａのシリンダー２１のピストンに相当する吸着部材２２Ａの下方への移動によって、吸着部材２２Ａで吸着された後、吸着された状態で、吸着部材２２Ａによって上方に持ち上げられて、搬送台１６から取り外される。
【００３７】
次に、第２の搬送手段２０Ａのシリンダー２１は、第２の位置Ａ２に搬送された後、吸着部材２２Ａを下方に移動して面実装部品１が切断装置１７に押し付けられ、しかる後、繋ぎ部１４が切断されて、フレーム１３が面実装部品１から切り離される。
そして、後述するように、吸着部材２２Ａが上方に持ち上げられる際、吸着部材２２Ａは、面実装部品１を切断装置１７上に残した状態で、フレーム１３のみが持ち上げられる。
【００３８】
上方に持ち上げられた吸着部材２２Ａは、第１の搬送手段２０Ａによって第１の位置Ａ１に戻るが、その途上において、フレーム１３の吸着が外されて、フレーム１３は所定の位置で吸着が外されるようになり、そして、この吸着部材２２ａによって新たな面実装部品１が吸着されるようになる。
【００３９】
次に、第１の搬送手段２０Ａが第２の位置Ａ２から外れると、第２の搬送手段２０Ｂが第２の位置Ａ２に移動すると共に、吸着部材２２Ｂによって切断装置１７上に位置する面実装部品１を吸着した後、第２の搬送手段２０Ｂが第３の位置Ａ３に搬送され、吸着部材２２Ｂを下方に移動して面実装部品１が検査装置１８に押し付けられて、面実装部品１の電気的な検査を行った後、実装部品１が吸着部材２２によって上方に持ち上げられて、吸着部材２２Ｂは第４の位置Ａ４に搬送され、しかる後、吸着部材２２Ｂが下方に移動して、面実装部品１をテーピング装置１９によって粘着テープ（図示せず）にテーピングすると、面実装部品１の製造が完了する。
【００４０】
次に、繋ぎ部１４を切断する、即ち、フレーム１３から端子部５を切り離す切断工程について詳述すると、図９〜図１１はその切断工程を示す説明図で、この切断装置の構成を説明すると、吸着部材２２Ａは、下面が平坦状をなした吸着部材２３と、この吸着部２３の下面に設けられた本体部９収容用の凹部２４と、この凹部２４の外側で、吸着部２３に設けられた複数の取付凹部２５と、この取付凹部２５内に取り付けられた第１の切断刃部２６と、凹部２４に繋がって吸着部２３に設けられた吸着孔２７ａと、取付凹部２５の外側で、吸着部２３に設けられた吸着孔２７ｂを有する。
即ち、吸着孔２７ａと吸着孔２７ｂは、２系統で構成されている。
【００４１】
支持基台２８は、第１の切断刃部２６に対応して配置された第２の切断刃部２９を保持する基台３０と、この基台３０に設けられた複数のネジ孔３０ａと、このネジ孔３０ａにネジ込まれた複数のネジ３１と、このネジ３１によって基台３０に取り付けられた載置台３２と、基台３０と載置台３２の間に介在されて、載置台３２を上方に押圧する弾性部材３３を有す。
【００４２】
また、弾性部材３３は、ネジ３１が挿通されて取付、保持されると共に、載置台３２は、第２の切断刃部２９の先端部が挿通可能な孔３２ａと、ネジ３１が挿通される位置に設けられた長孔３２ｂを有し、載置台３２は、長孔３２ｂの範囲で横方向（基台３０に対して平行移動方向）に移動可能となっていると共に、載置台３２の上面には、位置決め用孔１２と吸着部２３の下面に設けられた孔（図示せず）に嵌入する複数のピン３４が設けられ、この載置台３２は、ピン３４と共に弾性部材３３に抗して上下動可能となっている。
【００４３】
次に、切断工程の動作を説明すると、図１０に示すように、先ず、吸着部材２２Ａが搬送台１６から実装部品１を吸着した時、端子部５とフレーム１３が吸着部２３の下面に位置した状態で、凹部２４内に本体部９が位置して、本体部９が吸着孔２７ａによって吸着されると共に、フレーム１３が吸着孔２７ｂによって吸着される。
【００４４】
面実装部品１を吸着した吸着部材２２Ａが図１０に示すように支持基台２８上に搬送され、この状態で吸着部材２２Ａが下方に移動すると、図１１に示すように、面実装部品１の下面が載置台３２上に押し付けられ、ピン３４がフレーム１３に設けられた位置決め用孔１２と吸着部２３に設けられた孔（図示せず）に嵌入して、面実装部品１が位置決め支持される。
【００４５】
そして、この状態で吸着部材２２Ａが下方に移動すると、載置台３２が弾性部材３３に抗して下方に移動し、すると、第２の切断刃部２９の先端部が載置台３２の孔３２ａから突出し、第１，第２の切断刃部２６，２９によって繋ぎ部１４が切断されて、端子部５がフレーム１３から切り離される。
【００４６】
この時、第２の切断刃部２９は、繋ぎ部１４に対して下方から上方に移動するようになり、従って、端子部５の切断部におけるバリが上方に向かって発生するようになる。
このため、このような製造方法によって製造された面実装部品１が回路基板１０に載置された際、端子部５に発生した切断時のバリは、上方に位置した状態となって、面実装部品１の傾きを無くすることができる。
【００４７】
次に、切断が完了して吸着部材２２Ａが上方に移動すると、載置台３２は、弾性部材３３によって元の状態（図１０の状態）に戻るようになる。
また、吸着部材２２Ａおける面実装部品１の吸着状態は、ロット毎に僅かなバラツキがあり、このため、長孔３２ｂの範囲で載置台３２を移動して、このバラツキによる調整を行って、ピン３４と位置決め用孔１２間の調整を行っている。
【００４８】
また、吸着部材２２Ａが上方に移動する時、吸着孔２７ａは吸引が解かれ、面実装部品１が載置台３２上に残した状態で、フレーム１３のみが吸着部材２２Ａによって持ち上げられて、第１の位置Ａ１の戻る際に、吸着孔２７ｂの吸引が解かれてフレーム１３が外されるようになると共に、第２の吸着手段２０Ｂが第２の位置Ａ２に移動して、吸着部材２２Ｂによって、載置台３２上に位置する面実装部品１を吸着するようになる。
【００４９】
なお、上記実施例では、面実装部品を非可逆回路素子に適用したもので説明したが、半導体部品等の種々の電子ユニットに適用しても良いこと勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の面実装部品に係る平面図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】図１の３−３線における断面図。
【図４】本発明の面実装部品の製造方法を示す第１の説明図。
【図５】本発明の面実装部品の製造方法を示す第２の説明図。
【図６】本発明の面実装部品の製造方法を示す第３の説明図。
【図７】本発明の面実装部品の製造方法を示す第４の説明図。
【図８】本発明の面実装部品の製造方法を示す第５の説明図。
【図９】本発明の面実装部品の製造方法に係り、フレームから端子部を切り離す切断工程の概要構成を示す説明図。
【図１０】本発明の面実装部品の製造方法に係り、フレームから端子部を切り離す切断工程の第１の工程を示す説明図。
【図１１】本発明の面実装部品の製造方法に係り、フレームから端子部を切り離す切断工程の第２の工程を示す説明図。
【図１２】従来の面実装部品に係る要部の斜視図。
【図１３】従来の面実装部品の製造方法を示す第１の説明図。
【図１４】従来の面実装部品の製造方法を示す第２の説明図。
【図１５】従来の面実装部品の製造方法に係り、フレームから端子部を切り離す切断工程の第１の工程を示す説明図。
【図１６】従来の面実装部品の製造方法に係り、フレームから端子部を切り離す切断工程の第２の工程を示す説明図。
【図１７】従来の面実装部品の製造方法に係り、フレームから端子部を切り離す切断工程の第３の工程を示す説明図。
【符号の説明】
【００５１】
１：面実装部品
２：第１のヨーク
３：磁石
４：第２のヨーク
４ａ：底板
４ｂ：側板
５：端子部
６：樹脂ケース
７：フェライト部材
８：中心導体
９：本体部
１０：回路基板
１１：フープ材
１２：位置決め用孔
１３：フレーム
１４：繋ぎ部
１５：搬送部材
１６：搬送台
１７：切断装置
１８：検査装置
１９：テーピング装置
２０Ａ：第１の搬送手段
２０Ｂ：第２の搬送手段
２１：シリンダー
２２Ａ、２２Ｂ：吸着部材
２３：吸着部
２４：凹部
２５：取付凹部
２６：第１の切断刃部
２７：吸着孔
２８：支持基台
２９：第２の切断刃部
３０：基台
３０ａ：ネジ孔
３１：ネジ
３２：載置台
３２ａ：孔
３２ｂ：長孔
３３：弾性部材
３４：ピン
Ｓ１：切断線
Ａ１：第１の位置
Ａ２：第２の位置
Ａ３：第３の位置
Ａ４：第４の位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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