(57)【要約】【課題】電極と封着線との接合により生じる溶接強度の低減（溶接外れ）といった事態の発生を防止する。【解決手段】内面に蛍光体被膜２が形成されたガラス管１の両端に封着された外部からの給電線５，５´が接続された封着線４，４´およびこの封着線４，４´を介して外部から給電される金属電極３，３´を、一体で形成することで、両者の接合作業を不要にして、溶接強度の低減（溶接外れ）といった事態が発生しないようにしている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内面に蛍光体被膜が形成されたガラス管の両端に封着された外部からの給電線が接続された封着線と、この封着線を介して外部から給電される電極とを有する冷陰極低圧放電管において、
前記封着線および電極は、一体で形成されていることを特徴とする冷陰極低圧放電管。
【請求項２】
前記封着線および電極は、２０００℃以上の高融点材料で形成されていることを特徴とする請求項１記載の冷陰極低圧放電管。
【請求項３】
内面に蛍光体被膜が形成されたガラス管の両端に封着された外部からの給電線が接続された封着線と、この封着線を介して外部から給電される電極とを有する冷陰極低圧放電管において、
前記封着線および電極に、２０００℃以上の高融点材料を用い、焼結により一体に形成することを特徴とする冷陰極低圧放電管の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置のバックライト用光源等に用いられる冷陰極低圧放電管およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶モニター、ノート型パーソナルコンピュータのディスプレイ、携帯型や車載型の液晶テレビモニターなどの液晶ディスプレイのバックライトに用いられる冷陰極低圧放電管は、例えば図３に示す構造である。これについて説明するとガラス管１の内面に発光体として蛍光体被膜２を形成し、ガラス管１の両管端に有底筒状の金属電極３，３´を配置し、ガラス管１の両管端に気密に封着した封着線４，４´の内端をこの金属電極３，３´に接続している。封着線４，４´の外端は、外部からの給電線５，５´が接続されている。６，６´は封着線４，４´をガラス管１の両管端に気密に封着するビーズガラスである。ガラス管１の内部には、水銀及びＮｅ−Ａｒ混合ガスのような放電媒体が封入してある。
【０００３】
この図３に示す従来例の場合、金属電極３，３´と封着線４，４´とは、例えばニッケル（Ｎｉ）といった材料が用いられて抵抗溶接により互いを溶融し合金層７，７´を介して接合される（特許文献１等参照）。
【特許文献１】特開２００２−２６０５７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、金属電極３，３´および封着線４，４´が特に高融点材料（融点：２０００℃以上）で形成されている場合には、両者の接合に当って、互いを溶融し合金層を成形することが困難であるため、互いの間に低融点材料（Ｎｉ，Ｆｅ等）を介在させ、介在物を溶融することで溶接しなければならない。
【０００５】
しかし、この溶接では、高融点材料を溶融した低融点材料が包み込むように溶接されているだけであり、また互いの材料の合金層を形成していないことから、溶接強度の低減（溶接外れ）のおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的としては、電極と封着線との接合により生じる溶接強度の低減（溶接外れ）といった事態の発生を防止した冷陰極低圧放電管およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１記載の本発明は、内面に蛍光体被膜が形成されたガラス管の両端に封着された外部からの給電線が接続された封着線と、この封着線を介して外部から給電される電極とを有する冷陰極低圧放電管において、前記封着線および電極は、一体で形成されていることを要旨とする。
【０００８】
本発明にあっては、封着線および電極を一体で形成することで、両者の接合作業を不要にして、溶接強度の低減（溶接外れ）といった事態が発生しないようにしている。
【０００９】
請求項２記載の本発明は、請求項１記載の発明において、前記封着線および電極が、２０００℃以上の高融点材料で形成されていることを要旨とする。
【００１０】
本発明にあっては、封着線および電極が高融点材料で形成されている場合でも、両者の接合作業を不要にして、溶接強度の低減（溶接外れ）といった事態が発生しないようにしている。
【００１１】
請求項３記載の本発明は、内面に蛍光体被膜が形成されたガラス管の両端に封着された外部からの給電線が接続された封着線と、この封着線を介して外部から給電される電極とを有する冷陰極低圧放電管において、前記封着線および電極に、２０００℃以上の高融点材料を用い、焼結により一体に形成することを要旨とする。
【００１２】
本発明にあっては、焼結により硬い高融点材料を用いた封着線および電極を的確に一体に形成することで、溶接強度を確保している。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、従来の溶接強度の低減（溶接外れ）といった事態の発生を完全に無くすことができると共に、従来の電極と封着線との接合作業を不要にして製造工程を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施の形態に係る冷陰極低圧放電管の断面構成を示す図である。同図の冷陰極低圧放電管は、水銀および希ガスが封入されたガラス管１の内壁にほぼ全長に渡って蛍光体被膜２が形成され、ガラス管１の両端に電極部１０，１０´が気密に封着された構成である。
【００１６】
電極部１０，１０´は、図３の従来例における金属電極３，３´と封着線４，４´とが一体に形成されたものである。この電極部１０，１０´としては、溶接時に合金属を形成しずらい例えばモリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）といった高融点材料（融点：２０００℃以上）で形成してもよい。この場合、焼結により高密度処理（密度９９％以上）で成形することが好ましい。
【００１７】
すなわち、このような高融点材料は、ニッケル（Ｎｉ）といった材料に比べて仕事関数が小さいことから、放電開始電圧の低下および金属電極の温度上昇の抑制といった利点が期待でき、近年の省電力、液晶表示装置のバックライトユニットの薄型化の要請に応えることができる一方、硬いため、絞り、しごき等の従来の加工法の適用が困難なためである。
【００１８】
したがって、本実施の形態では、封着線および金属電極を一体で形成することで、従来のようにこの両者を互いに溶接等により接合する必要がなく、溶接強度の低減（溶接外れ）といった事態の発生を無くすことができる。特に、封着線および金属電極が高融点材料で形成される場合には、従来のように低融点材料を介在させて行なう溶接を不要にでき、もって上記事態の発生を皆無とすることができる。
【実施例】
【００１９】
図２は、電極の外径を２．０ｍｍ、封着線の外径を０．８ｍｍとする電極部を、従来のように金属電極３，３´および封着線４，４´を互いに溶接して形成した場合と、本実施の形態のように金属電極および封着線を一体で形成した場合とにおける引張り強度の比較を示す図である。同図より明らかなように、本実施の形態における金属電極および封着線を一体に形成した電極部が従来構成の電極部に比べて高い引張り強度を有することが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の１つの実施の形態の冷陰極低圧放電管の断面図。
【図２】上記の実施の形態の引張り強度を従来例のものと比較したグラフ。
【図３】従来例の冷陰極低圧放電管の断面図。
【符号の説明】
【００２１】
１…ガラス管
２…蛍光体被膜
３，３´…金属電極
４，４´…封着線
５，５´…給電線
１０，１０´…電極部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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