(57)【要約】【課題】  半田を流し込んでＩＣの取り付け取り外しを行う際の余剰な半田の除去処理を簡単に行うことができ、半田取り除き作業が簡単にできる基板面の余剰半田除去構造を提供する。【解決手段】  基板に取り付けられるＩＣ２の取り付け取り外し後に基板面１に残余した余剰半田５を取り除くようにした基板面の余剰半田除去構造において、基板面１におけるＩＣ２が取り付けられる箇所におけるＩＣ２の隅部の近傍箇所に曲面凹状のくぼみ４が形成され、ＩＣ２が基板に対して取り付け取り外しされる際に、基板面１に残余した余剰半田５がくぼみ４内に流入されるように構成し、このくぼみ４に流入した余剰半田５が冷却されて固化された状態でピンセット等の取り除き治具で除去されるようにした。【選択図】  図１
2005026600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に取り付けられるＩＣの取り付け取り外し後に基板面に残余した余剰半田を取り除くようにした基板面の余剰半田除去構造において、前記基板面における前記ＩＣが取り付けられる箇所における前記ＩＣの隅部の近傍箇所に曲面凹状のくぼみが形成され、前記ＩＣが基板に対して取り付け取り外しされる際に、基板面に残余した余剰半田が前記くぼみ内に流入されるように構成し、このくぼみに流入した余剰半田が冷却されて固化された状態でピンセット等の取り除き治具で除去されるようにしたことを特徴とする基板面の余剰半田除去構造。
【請求項２】
基板面におけるＩＣが取り付けられる箇所における前記ＩＣの近傍箇所にくぼみが形成され、前記ＩＣが基板に対して取り付け取り外しされる際に、基板面に残余した余剰半田が前記くぼみ内に流入されて、余剰半田が冷却固化した状態で取り除き治具で除去されるように構成したことを特徴とする基板面の余剰半田除去構造。
【請求項３】
前記くぼみは、前記ＩＣの近傍箇所に存する電気部品の取り付け箇所を避ける箇所に設けられている請求項２に記載の基板面の余剰半田除去構造。
【請求項４】
前記基板面における前記ＩＣの取り付け箇所から前記くぼみまでの部分に余剰半田を前記ＩＣの取り付け箇所から前記くぼみまでガイドする案内溝部が設けられている請求項３に記載の基板面の余剰半田除去構造。
【請求項５】
前記基板面における前記ＩＣの取り付け箇所から前記くぼみまでの部分に余剰半田を前記ＩＣの取り付け箇所から前記くぼみに向けてガイドするパターンが形成されている請求項３に記載の基板面の余剰半田除去構造。
【請求項６】
前記くぼみの一端に半田ごてに付着している半田を剃り落とすための先端鋭角形状の半田剃り取り用縁部が形成されている請求項２乃至５のいずれかに記載の基板面の余剰半田除去構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に取り付けられるＩＣの取り付け取り外し後に基板面に残余した余剰半田を取り除くようにした基板面の余剰半田除去構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
第１の従来技術を図７（ａ）（ｂ）に示す。フラットパッケージ型半導体装置１０１をプリント基板１０２上に半田付け実装させるための方法であって、プリント基板１０２上の各半田付け該当部の個々に予め凹部１０２ａを形成させておき、この各凹部１０２ａに対してフラットパッケージ型半導体装置１０１の各端子部１０１ａを半田付けさせるものである。
ところが、このプリント基板１０２上の凹部１０２ａは、端子部１０１ａを取り付けるためのものであって、余剰な半田を取り除くためのものではなかった。
【０００３】
第２の従来技術を図８、図９に示す。表面実装用プリント配線板２０１は、アルミ板２０２とポリミイド樹脂２０３から構成され、ポリミイド樹脂２０３には、大重量表面実装部品２０４の端子２０５を装着するための凹部２０６が形成され、この凹部２０６の底面には金属性パッド２１１が形成されている。従って、表面実装用プリント配線板２０１が、凹部２０６の側面によって、その移動が妨げられるので、部品の位置ずれを防止することができるものである。
ところが、このプリント配線板２０１に形成された凹部２０６は、部品の位置ずれを防止するためのものであって、余剰な半田を取り除くためのものではなかった。
【特許文献１】特開昭６０−２１３０８３号公報
【特許文献２】特開平５−２１９４３号公報
【０００４】
また、通常、基板面にＩＣの脚部を半田付けで取り付ける際や、半田付けされたＩＣの脚部に半田を流し込んで脚部を固定している半田を溶かしてＩＣを取り外す際には、基板面が平らな面であるために、半田が流れてしまい、基板面上の他の部品に半田が付いてしまう可能性があるという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題を解消し、半田を流し込んでＩＣの取り付け取り外しを行う際の余剰な半田の除去処理を簡単に行うことができ、半田取り除き作業が簡単にできる基板面の余剰半田除去構造を提供する事を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、基板に取り付けられるＩＣの取り付け取り外し後に基板面に残余した余剰半田を取り除くようにした基板面の余剰半田除去構造において、前記基板面における前記ＩＣが取り付けられる箇所における前記ＩＣの隅部の近傍箇所に曲面凹状のくぼみが形成され、前記ＩＣが基板に対して取り付け取り外しされる際に、基板面に残余した余剰半田が前記くぼみ内に流入されるように構成し、このくぼみに流入した余剰半田が冷却されて固化された状態でピンセット等の取り除き治具で除去されるようにしたことを特徴とするものである。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、基板面におけるＩＣが取り付けられる箇所における前記ＩＣの近傍箇所にくぼみが形成され、前記ＩＣが基板に対して取り付け取り外しされる際に、基板面に残余した余剰半田が前記くぼみ内に流入されて、余剰半田が冷却固化した状態で取り除き治具で除去されるように構成したことを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、前記くぼみは、前記ＩＣの近傍箇所に存する電気部品の取り付け箇所を避ける箇所に設けられているものである。
【０００８】
請求項４に記載の発明は、前記基板面における前記ＩＣの取り付け箇所から前記くぼみまでの部分に余剰半田を前記ＩＣの取り付け箇所から前記くぼみまでガイドする案内溝部が設けられているものである。
請求項５に記載の発明は、前記基板面における前記ＩＣの取り付け箇所から前記くぼみまでの部分に余剰半田を前記ＩＣの取り付け箇所から前記くぼみに向けてガイドするパターンが形成されているものである。
請求項６に記載の発明は、前記くぼみの一端に半田ごてに付着している半田を剃り落とすための先端鋭角形状の半田剃り取り用縁部が形成されているものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように、請求項１に記載の発明は、基板に取り付けられるＩＣの取り付け取り外し後に基板面に残余した余剰半田を取り除くようにした基板面の余剰半田除去構造において、基板面におけるＩＣが取り付けられる箇所におけるＩＣの隅部の近傍箇所に曲面凹状のくぼみが形成され、ＩＣが基板に対して取り付け取り外しされる際に、基板面に残余した余剰半田がくぼみ内に流入されるように構成し、このくぼみに流入した余剰半田が冷却されて固化された状態でピンセット等の取り除き治具で除去されるようにしたことを特徴とするものであるから、以下に述べる効果を奏する。
即ち、基板面へのＩＣの取り付け取り外し時の余剰な半田をＩＣの隅部の近傍箇所の曲面凹状のくぼみに流入することによって除去処理を簡単に行うことができる。また、くぼみは曲面凹状に形成されているので、このくぼみに流入した余剰半田をピンセット等の取り除き治具で容易に除去することができる。しかも、基板面を余剰半田が流れることを防ぐことができて、この余剰半田が他の部品に付いてしまうことを防止できる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、基板面におけるＩＣが取り付けられる箇所におけるＩＣの近傍箇所にくぼみが形成され、ＩＣが基板に対して取り付け取り外しされる際に、基板面に残余した余剰半田がくぼみ内に流入されて、余剰半田が冷却固化した状態で取り除き治具で除去されるように構成したことを特徴とするものであるから、以下に述べる効果を奏する。
即ち、基板面へのＩＣの取り付け取り外し時の余剰な半田をＩＣの近傍箇所のくぼみに流入させることができて、この余剰半田の除去処理を簡単に行うことができる。しかも、基板面を余剰半田が流れることを防ぐことができて、この余剰半田が他の部品に付いてしまうことを防ぐことができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、くぼみは、ＩＣの近傍箇所に存する電気部品の取り付け箇所を避ける箇所に設けられているので、ＩＣの取り付け箇所からくぼみに流れ込む余剰半田が他の電気部品に付いてしまうことを防ぐことができる。
請求項４に記載の発明によれば、基板面におけるＩＣの取り付け箇所からくぼみまでの部分に余剰半田をＩＣの取り付け箇所からくぼみまでガイドする案内溝部が設けられているので、余剰半田がくぼみまで案内溝部にガイドされて流れることとなり、基板面の電気部品が取り付けられている部分を流れることを防ぐことができ、余剰半田をスムーズにくぼみまで導くことができる。
【００１２】
請求項５に記載の発明によれば、基板面におけるＩＣの取り付け箇所からくぼみまでの部分に余剰半田をＩＣの取り付け箇所からくぼみに向けてガイドするパターンが形成されているので、基板面の余剰半田は、このパターンに沿ってくぼみに向けて流れることとなり、基板面の電気部品が取り付けられている部分を流れることを防ぐことができ、余剰半田をスムーズにくぼみまで導くことができる。
請求項６に記載の発明によれば、くぼみの一端に半田ごてに付着している半田を剃り落とすための先端鋭角形状の半田剃り取り用縁部が形成されているので、半田付けする際や半田付けされた半田を溶かす際に半田ごてに付着した半田をくぼみの半田剃り取り用縁部で容易に剃り落として取り除くことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係る基板面の余剰半田除去構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
図１は本発明の第１実施形態の基板面の余剰半田除去構造における基板面を上側から見た平面図、図２は第１実施形態の基板面の余剰半田除去構造の部分縦断面図である。
【００１４】
この第１実施形態の基板面の余剰半田除去構造は、図１に示すように、基板面１のパターン（図示略）に四方形のＩＣ２が、その四方に突出された複数の脚部３を半田付けされて取り付けられている。そして、この基板面１におけるＩＣ２の四隅の近傍箇所にそれぞれ円形のくぼみ４が形成されている。このくぼみ４は、図２に示すように、曲面凹状に形成されている。
【００１５】
そして、ＩＣ２を基板面１に取り付け取り外しする際にＩＣ２の複数の脚部３を基板面１のパターンに半田付けするときに、その余剰半田５が基板面１上をくぼみ４に向けて流れてくぼみ４に流入されることとなる。
このくぼみ４に流入された余剰半田５は、常温で冷却されて固化された状態でピンセット等の取り除き治具で除去されることとなる。
【００１６】
したがって、この第１実施形態によれば、基板面１へのＩＣ２の取り付け取り外し時の余剰半田５をＩＣ２の隅部の近傍箇所の曲面凹状のくぼみ４に流入することによって除去処理を簡単に行うことができる。また、くぼみ４は曲面凹状に形成されているので、このくぼみ４に流入した余剰半田５をピンセット等の取り除き治具で容易に除去することができる。しかも、基板面１を余剰半田５が流れることを防ぐことができて、この余剰半田５が他の部品に付いてしまうことを防止できる。
【００１７】
図３は第２実施形態の基板面の余剰半田除去構造における基板面を上側から見た平面図である。
この第２実施形態の基板面の余剰半田除去構造は、図３に示すように、基板面１に形成されるくぼみ４が、ＩＣ２の近傍箇所に存する複数の電気部品の取り付け箇所のパターン６を避ける箇所に設けられている。更に、これらの複数の電気部品のパターン６の間には若干広い基板面１上の隙間７が有る。
【００１８】
そして、基板面１にＩＣ２を取り付け取り外しする際の余剰半田５は、基板面１の電気部品のパターン６間の隙間７を流されてくぼみ４に流入され、冷却固化された状態でピンセット等の取り除き治具で除去されることとなる。
したがって、この第２実施形態によれば、ＩＣ２の取り付け箇所からくぼみ４に流れ込む余剰半田５が他の電気部品やそのパターン６に付いてしまうことを防ぐことができる。
【００１９】
図４は第３実施形態の基板面の余剰半田除去構造における基板面を上側から見た平面図である。
この第３実施形態の基板面の余剰半田除去構造は、図４に示すように、基板面におけるＩＣ２の取り付け箇所からくぼみ４までの部分に余剰半田５をＩＣ２の取り付け箇所からくぼみ４までガイドする細長い案内溝部８が設けられている。
したがって、この第３実施形態によれば、余剰半田５がくぼみ４まで案内溝部８にガイドされて流れることとなり、基板面１の電気部品が取り付けられている部分を流れることを防ぐことができ、余剰半田５をスムーズにくぼみ４まで導くことができる。
【００２０】
図５は第４実施形態の基板面の余剰半田除去構造における基板面を上側から見た平面図である。
この第４実施形態の基板面の余剰半田除去構造は、図５に示すように、基板面１におけるＩＣ２の取り付け箇所からくぼみ４までの部分に余剰半田５をＩＣ２の取り付け箇所からくぼみ４に向けてガイドする細幅三角形状のパターン９が形成されている。
したがって、この第４実施形態によれば、基板面１の余剰半田５は、パターン９に沿ってくぼみ４に向けて流れることとなり、基板面１の電気部品が取り付けられている部分を流れることを防ぐことができ、余剰半田５をスムーズにくぼみ４まで導くことができる。
【００２１】
図６は第５実施形態の基板面の余剰半田除去構造における部分縦断面図である。
この第５実施形態の基板面の余剰半田除去構造は、図６に示すように、基板面１上のＩＣ２の近傍箇所に設けられたくぼみ４の一端に半田ごて１０に付着している半田を剃り落とすための先端鋭角形状の半田剃り取り用縁部４ａが形成されている。
したがって、この第５実施形態によれば、半田付けする際や半田付けされた半田を溶かす際に半田ごて１０に付着した半田をくぼみ４の半田剃り取り用縁部４ａによって容易に剃り落として取り除くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態の基板面の余剰半田除去構造における基板面を上側から見た平面図である。
【図２】第１実施形態の基板面の余剰半田除去構造の部分縦断面図である。
【図３】第２実施形態の基板面の余剰半田除去構造における基板面を上側から見た平面図である。
【図４】第３実施形態の基板面の余剰半田除去構造における基板面を上側から見た平面図である。
【００２３】
【図５】第４実施形態の基板面の余剰半田除去構造における基板面を上側から見た平面図である。
【図６】第５実施形態の基板面の余剰半田除去構造における部分縦断面図である。
【００２４】
【図７】従来の半導体装置の実装方法を示し、（ａ）はそのプリント基板の部分縦断面図、（ｂ）はその部分平面図である。
【図８】従来の表面実装用プリント配線板の構成を示す部分斜視図である。
【図９】同配線板の縦断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１        基板面
２        ＩＣ
３        脚部
４        くぼみ
４ａ      半田剃り取り用縁部
５        余剰半田
６        パターン
７        隙間
８        溝部
９        細幅三角形状のパターン
１０      半田ごて
【図１】
2005026600.tif 000003
【図２】
2005026600.tif 000004
【図３】
2005026600.tif 000005
【図４】
2005026600.tif 000006
【図５】
2005026600.tif 000007
【図６】
2005026600.tif 000008
【図７】
2005026600.tif 000009
【図８】
2005026600.tif 000010
【図９】
2005026600.tif 000011