(57)【要約】【課題】  テストボード交換時におけるハンドラとテストヘッド部の位置決め作業を容易に行う。【解決手段】  半導体集積回路が供給されるテスタのテストヘッド部１と、テストヘッド部１の上に着脱可能な半導体集積回路を検査するテストボード３を装着するテストボード保持部２と、テストボード保持部２とテストヘッド部１との結合に設けられたフローティング機構４とを具備した。これにより、デバイスソケットを設けたテストボード３を装着したテストボード保持部２はフローティング機構４によりある一定の範囲内で自由に水平、垂直、斜め方向に動かすことが可能で、かつ重量も軽くできるため慣性力が小さくハンドラが被測定集積回路を落とし込む位置とデバイスソケットの微妙な位置合わせも容易に行うことができる。【選択図】  図１
2005077115.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路が供給されるテスタのテストヘッド部と、前記テストヘッド部の上に着脱可能な半導体集積回路を検査するテストボードを装着するテストボード保持部と、前記テストボード保持部と前記テストヘッド部との結合に設けられたフローティング機構とを具備したことを特徴とする半導体集積回路の検査装置。
【請求項２】
フローティング機構として、前記テストボード保持部と前記テストヘッド部の間に挟み込む弾性材であるシリコンゴム本体と、前記シリコンゴム本体の両端に設けられ前記テストボード保持部と前記テストヘッド部に各々固定する取付部とからなる請求項１記載の半導体集積回路の検査装置。
【請求項３】
前記テストボード保持部と前記テストヘッド部との電気信号の接続にフレキシビリティのあるケーブル類を用いる請求項１または２記載のる半導体集積回路の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路の特性を検査する装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に組立工程を経た半導体集積回路の検査工程では被測定集積回路の機能検査をテスタとハンドラを用いて行う（特許文献１参照）。テスタは被測定集積回路の特性を測定してその結果に基づいて良否を判定し、ハンドラはテスタに被測定集積回路を供給すると共にテスタからの判定結果により被測定集積回路の良否を区別して製品トレイに収納する。
【０００３】
テスタは一般的にはテスタ本体と信号ケーブルを経て接続されたテストヘッド部から構成され、テストヘッド部の上部には被測定集積回路の検査回路等が組み込まれた着脱可能なテストボードが装着される。テストボードには被測定集積回路と電気的に接続するためのデバイスソケットが設けられている。
【０００４】
ハンドラとテスタを結合する場合、ハンドラが被測定集積回路を落とし込む位置とテストヘッド部に装着されたテストボードに設けられたデバイスソケットの位置を高精度に合わせ込む必要がある。一般的にはテストヘッド部を水平方向や垂直方向、あるいは斜め方向に自在に移動可能なリフターあるいはマニュピレータに固定して合わせ込む。さらに、ハンドラ側にガイドピン等を設け、かつ、ハンドラ側からテストヘッド部に装着されたテストボードをねじ止めして固定することにより高精度な位置合わせを実現している。
【０００５】
検査工程で検査対象となる半導体集積回路の種類を切替える場合、それに応じて検査仕様も変わるため、テストヘッド部の上部に装着されたテストボードを交換する必要がある。その場合、ハンドラとテスタの結合を解きハンドラとテストヘッド部を分離して交換に必要なスペースを確保する。次いで、テストヘッド部の上部に装着されたテストボードを交換する。
【特許文献１】実開昭６１−１７８４８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら従来装置では、ハンドラとテストヘッド部を分離し、かつ、テストボードを交換すると双方の位置決め精度は失われてしまうため、検査対象の半導体集積回路の種類を切替える毎に高精度な位置合せを実施する必要がある。この場合、テストヘッド部の重量が重いため、微妙な位置合せが非常に難しい。たとえマニュピレータを用いて見かけ上の重量を無くしても、質量は変わらないため大きな慣性力が働き微妙な位置合せの難しさは変わらない。このため、ハンドラとテストヘッド部の位置決め作業に多大な労力を必要としていた。
【０００７】
したがって、この発明の目的は、上記問題を解決するもので、テストボード交換時におけるハンドラとテストヘッド部の位置決め作業を容易に行うことができる半導体集積回路の検査装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するためにこの発明の請求項１記載の半導体集積回路の検査装置は、半導体集積回路が供給されるテスタのテストヘッド部と、前記テストヘッド部の上に着脱可能な半導体集積回路を検査するテストボードを装着するテストボード保持部と、前記テストボード保持部と前記テストヘッド部との結合に設けられたフローティング機構とを具備した。
【０００９】
請求項２記載の半導体集積回路の検査装置は、請求項１記載の半導体集積回路の検査装置において、フローティング機構として、前記テストボード保持部と前記テストヘッド部の間に挟み込む弾性材であるシリコンゴム本体と、前記シリコンゴム本体の両端に設けられ前記テストボード保持部と前記テストヘッド部に各々固定する取付部とからなる。
【００１０】
請求項３記載の半導体集積回路の検査装置は、請求項１または２記載のる半導体集積回路の検査装置において、前記テストボード保持部と前記テストヘッド部との電気信号の接続にフレキシビリティのあるケーブル類を用いる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明の請求項１記載の半導体集積回路の検査装置によれば、半導体集積回路が供給されるテスタのテストヘッド部と、テストヘッド部の上に着脱可能な半導体集積回路を検査するテストボードを装着するテストボード保持部と、テストボード保持部とテストヘッド部との結合に設けられたフローティング機構とを具備したので、デバイスソケットを設けたテストボードを装着したテストボード保持部はフローティング機構によりある一定の範囲内で自由に水平、垂直、斜め方向に動かすことが可能で、かつ重量も軽くできるため慣性力が小さくハンドラが被測定集積回路を落とし込む位置とデバイスソケットの微妙な位置合わせも容易に行うことができる。
【００１２】
このように、フローティング機構をテストボード保持部に持たせることができるため、ハンドラとテストヘッド部に装着されたテストボードに設けられたデバイスソケット間で高精度な位置決めを容易に実現できる。テストヘッド部の位置決めがある程度大雑把であってもフローティング機構がそのずれを吸収してくれるため、テストボードの交換時におけるハンドラとテストヘッド部の位置決め作業を大幅に簡略化することができる。その結果、従来のように質量の大きいテストヘッド部の微妙な位置決め作業に多大な労力を払う必要がなくなるため、検査工程で検査対象となる半導体集積回路の種類切替えに伴う段取りを大幅に短縮することができる。
【００１３】
また、リフターあるいはマニュピレータに高精度な位置決め機構を持つ必要がなくなり、安価な簡易リフターで代用できるためコストを大幅に抑えることができる。
【００１４】
請求項２では、フローティング機構として、テストボード保持部とテストヘッド部の間に挟み込む弾性材であるシリコンゴム本体と、シリコンゴム本体の両端に設けられテストボード保持部とテストヘッド部に各々固定する取付部とからなるので、受ける荷重によりシリコンゴムが伸び縮みすることでテスト保持部がテストヘッド部に対してある一定の範囲内で自由に水平、垂直、斜め方向に動くことができる。
【００１５】
請求項３では、テストボード保持部とテストヘッド部との電気信号の接続にフレキシビリティのあるケーブル類を用いるので、テストボード保持部がテストヘッド部に対して動いても支障が出ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
この発明の実施の形態を図１および図２に基づいて説明する。図１は、本発明の第一の実施形態における半導体集積回路の検査装置の概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面から見た断面図を示している。
【００１７】
本実施形態における半導体集積回路の検査装置は、テストヘッド部１の上に着脱可能なテストボード３を装着するテストボード保持部２を設けている。テストヘッド部１とテストボード保持部２の結合には可動用シリコンゴム４を用いたフローティング機構が設けられ、ある一定の範囲内でテストボード保持部２をひいてはテストボード３に設けられたデバイスソケット７を自由に水平、垂直、斜め方向に動かすことが可能である。ハンドラが被測定集積回路を落とし込む位置にデバイスソケット７を高精度に合わせ込むため、テストボード３には、ハンドラ側ガイドピン６と嵌合するデバイスソケット固定及び位置決め冶具５を装着し、ハンドラとの位置規正を行う。図示していないがリフターによりテストヘッド部１を持ち上げ、上述のフローティング機構の仕組みにより位置合せを行いハンドラ側からねじ止めして固定することができる。つまり、テストヘッド部１の位置決めはある程度大雑把であっても上述のフローティング機構がそのずれを吸収してくれるため、簡単にハンドラとテスタの結合を実施することができる。また、可動部であるテストボード保持部２及びテストボード３はテストヘッド部１に比較して重量を非常に軽くできるため慣性力が小さく微妙な位置合わせも容易に行うことができる。可動範囲は大きいにこしたことはないが、あらゆる方向に±５ｍｍ程度もあれば十分でハンドラとテスタの結合作業を大幅に簡素化できる。
【００１８】
次に、フローティング機構を含めたテストボード保持部２とテストボード３の構成について詳しく説明する。テストボード保持部２は、テストヘッド部１から可動用シリコンゴム４のみで支えられている。
【００１９】
図２（ａ）は本発明の第一の実施形態におけるフローティング機構の詳細図、（ｂ）は無荷重状態の可動用シリコンゴムの概念図、（ｃ）はある荷重が加わった状態にある可動用シリコンゴムの概念図である。可動用シリコンゴム４は、弾性材であるシリコンゴム本体４０１の両端に取付部４０２が設けられたもので、下端と上端の取付部４０２でテストヘッド部筐体の一部１０１とテストボード保持部の一部２０１にナットＡ１１を用いて固定する。受ける荷重によりシリコンゴムが伸び縮みすることでテスト保持部２がテストヘッド部１に対してある一定の範囲内で自由に水平、垂直、斜め方向に動くことができる。また、第一の実施形態ではねじ１２と座金１３とナットＢ１４とテストヘッド部筐体の一部１０１に空けた穴でストッパーを構成している。これは、ねじ１２や座金１３がテストヘッド部筐体の一部１０１に当たることにより可動範囲を規制し、可動用シリコンゴム４が破損するのを防止するためのものである。可動用シリコンゴム４の圧縮方向への規制が無いように見えるがテストヘッド部１の上端にテストボード保持部２の下端が当って規制されるので問題無い。テストボード保持部２は、複数個（３個以上）の可動用シリコンゴム４で支えることにより安定した状態を得られる。第一の実施形態では、４個使用している。また、テストボード保持部２の重量による可動用シリコンゴム４への荷重が均等でない場合は、テストボード保持部の一部１０１と取付部４０２の間に座金等を噛ませて高さ調整することにより、テストヘッド部１との隙間を均一に保つことができる。テストボード３の電気信号はテストボード側のコネクタＡ８とテストボード保持部側のコネクタＢ９を接続し、ケーブル類１０を通してテストヘッド部１に接続されている。この時、電気信号を通すケーブル類１０にフレキシビリティを持たせることによりテストボード保持部２がテストヘッド部１に対して動いても支障が出ない。テストボード保持部２に外部から力が働かない状態では可動用シリコンゴム４はセンターに戻るため、常に可動範囲を最大にした状態を保持することができる。すなわち、ハンドラとの結合前に意識してテストボード保持部２をセンターに戻す必要がない。
【００２０】
デバイスソケット７がハンドラ側に設けられている場合はテストボードにはデバイスソケットと嵌合可能なアダプタソケットが設けられている。従って、本発明の第一の実施形態でデバイスソケット７をアダプタソケットに置き換えることで対応できる。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明にかかる半導体集積回路装置の検査装置は、フローティング機構をテストボード保持部に持たせることができるため、ハンドラとテストヘッド部に装着されたテストボードに設けられたデバイスソケット間で高精度な位置決めを容易に実現できる。テストヘッド部の位置決めがある程度大雑把であってもフローティング機構がそのずれを吸収してくれるため、テストボードの交換時におけるハンドラとテストヘッド部の位置決め作業を大幅に簡略化することができる。その結果、従来のように質量の大きいテストヘッド部の微妙な位置決め作業に多大な労力を払う必要がなくなるため、検査工程で検査対象となる半導体集積回路の種類切替えに伴う段取りを大幅に短縮することができる。そのため、組立工程を経た半導体集積回路の検査工程で被測定集積回路の機能検査をテスタとハンドラを用いて行う検査装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）は本発明の第一の実施形態における半導体集積回路の検査装置の概略を示す平面図、（ｂ）は側面から見た概略を示す断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の第一の実施形態におけるフローティング機構の詳細図、（ｂ）は無荷重状態の可動用シリコンゴムの概念図、（ｃ）はある荷重が加わった状態にある可動用シリコンゴムの概念図である。
【符号の説明】
【００２３】
１    テストヘッド部
２    テストボード保持部
３    テストボード
４    可動用シリコンゴム（フローティング機構）
５    デバイスソケット固定及び位置決め冶具
６    ハンドラ側ガイドピン
７    デバイスソケット
８    コネクタＡ
９    コネクタＢ
１０    ケーブル類
１１    ナットＡ
１２    ねじ
１３    座金
１４    ナットＢ
１０１  テストヘッド部筐体の一部
２０１  テストボード保持部の一部
４０１  シリコンゴム
４０２  取付部
【図１】
2005077115.tif 000003
【図２】
2005077115.tif 000004