(57)【要約】  【課題】  第２電極に外部端子を接続するときに、熱の印加を抑制し光導電層の劣化を防止する。  【解決手段】  固体検出器１が、画像情報を蓄電部７に記録する際に第２電極６に記録用電圧ＨＶを印加する電圧源６１と電気的に接続された外部端子１０と、一端側９ａが外部端子１０に固定され、他端側９ｂが弾性力により第２電極６と接触した導電性の弾性体からなる接続部材９を有する。【選択図】  図２
2005172558.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた固体検出器であって、前記基板に積層された第１電極と、該第１電極に積層された画像情報を有する記録用の電磁波の照射により照射量に応じて電荷を発生する光導電層と、該光導電層に積層された第２電極と、前記光導電層で発生した電荷を蓄積することで前記画像情報を記録する蓄電部とを有する固体検出器において、
前記画像情報を前記蓄電部に記録する際に前記第２電極に記録用電圧を印加するための電圧源と電気的に接続された外部端子と、
一端側が前記外部端子に接続され、他端側が弾性力により前記第２電極と接触した導電性の弾性体からなる接続部材と
を有することを特徴とする固体検出器。
【請求項２】
前記接続部材における前記第２電極と接触する部位は、前記第２電極の材料よりも硬度の低い材料からなることを特徴とする請求項１に記載の固体検出器。
【請求項３】
基板上に設けられた固体検出器であって、前記基板に積層された第１電極と、該第１電極に積層された画像情報を有する記録用の電磁波の照射により照射量に応じて電荷を発生する光導電層と、該光導電層に積層された第２電極と、前記光導電層で発生した電荷を蓄積することで前記画像情報を記録する蓄電部とを有する固体検出器において、
前記画像情報を前記蓄電部に記録する際に前記第２電極に記録用電圧を印加する電圧源と電気的に接続された外部端子と、
一端側が前記外部端子と接合し、他端側が超音波融着により前記第２電極と接合した導電性のワイヤーからなる接続部材と
を有することを特徴とする固体検出器。
【請求項４】
基板上に設けられた固体検出器であって、前記基板に積層された第１電極と、該第１電極に積層された画像情報を有する記録用の電磁波の照射により照射量に応じて電荷を発生する光導電層と、該光導電層に積層された第２電極と、前記光導電層で発生した電荷を蓄積することで前記画像情報を記録する蓄電部とを有する固体検出器において、
前記画像情報を前記蓄電部に記録する際に前記第２電極に記録用電圧を印加する電圧源と電気的に接続された外部端子と、
アマルガムから水銀を除去した金属からなり、前記第２電極と前記外部端子を接合する接続部材と
を有することを特徴とする固体検出器。
【請求項５】
基板上に設けられた固体検出器であって、前記基板に積層された第１電極と、該第１電極に積層された画像情報を有する記録用の電磁波の照射により照射量に応じて電荷を発生する光導電層と、該光導電層に積層された第２電極と、前記光導電層で発生した電荷を蓄積することで前記画像情報を記録する蓄電部とを有する固体検出器であって、前記画像情報を前記蓄電部に記録する際に記録用電圧を印加する電圧源を電気的に接続させる外部端子を備えた固体検出器の製造方法であって、
前記第２電極上に水銀に金属を溶解したアマルガムを配置するとともに、該アマルガムの上に前記外部端子を配置し、
前記アマルガムを真空中で加熱して該アマルガムから水銀を除去し、前記金属からなる前記第２電極と前記外部端子とを接続する接続部材を形成する
ことを特徴とする固体検出器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像情報を記録する際、電圧源から記録用電圧を印加される固体検出器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、医療用放射線撮像装置などにおいては、被験者の受ける被爆線量の減少、診断性能の向上などのために、Ｘ線などの放射線に感応するセレン板などの光導電層を有する放射線固体検出器を画像検出器として用い、放射線固体検出器に放射線を照射し、照射された放射線の線量に応じた量の電荷を放射線固体検出器内の蓄電部に潜像電荷として蓄積させることにより、放射線画像情報を蓄電部に静電潜像として記録するとともに、ビーム状あるいはライン状の読取光で放射線画像情報が記録された放射線固体検出器を走査することにより、固体検出器から放射線画像情報を読取る方法が知られている。
【０００３】
上述した固体検出器において、蓄電部に画像情報を記録するとともに、記録した画像情報を読み取るため、光導電層を挟むように第１電極と第２電極とが設けられている。第１電極はたとえば光透過性の基板上に積層され、その上に光導電層、第２電極の順で積層されている。そして、第１電極と第２電極に記録用電圧が印加され、光導電層で発生した電荷が記録用電圧によって蓄電部に移動して画像情報が記録される。一方、蓄電部に蓄積された電荷の量に応じた電流を電極から検出することで、画像情報が読み取られる。したがって、固体検出器の第１電極と第２電極は固体検出器に外部から印加される記録用電圧の電圧源が電気的に接続している必要がある。
【特許文献１】特開平６−２１７３２２号公報
【特許文献２】米国特許第４８５７７２３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、たとえば固体検出器上に半田付けで電圧源と固体検出器を電気的に接続した場合、固体検出器に半田付けの際の高熱が加わることになる。固体検出器の光導電層を形成するセレンは熱に弱い材料であるため、半田付けのときの高熱が加わった領域は不良になってしまうという問題がある。そして、光導電層のうち不良になった領域では画像情報の記録を行うことができず、画像情報を忠実に記録することができない。
【０００５】
そこで、本発明は、第２電極に外部端子を接続するときに、熱の印加を抑制して光導電層の劣化を防止する固体検出器およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の固体検出器は、基板上に設けられた固体検出器であって、基板に積層された第１電極と、第１電極に積層された画像情報を有する記録用の電磁波の照射により照射量に応じて電荷を発生する光導電層と、光導電層に積層された第２電極と、光導電層で発生した電荷を蓄積することで画像情報を記録する蓄電部とを有する固体検出器において、画像情報を蓄電部に記録する際に第２電極に記録用電圧を印加するための電圧源と電気的に接続された外部端子と、一端側が外部端子に接続され、他端側が弾性力により第２電極と接触した導電性の弾性体からなる接続部材とを有することを特徴とする。
【０００７】
本発明の固体検出器は、基板上に設けられた固体検出器であって、基板に積層された第１電極と、第１電極に積層された画像情報を有する記録用の電磁波の照射により照射量に応じて電荷を発生する光導電層と、光導電層に積層された第２電極と、光導電層で発生した電荷を蓄積することで画像情報を記録する蓄電部とを有する固体検出器において、画像情報を蓄電部に記録する際に、第２電極に記録用電圧を印加する電圧源と電気的に接続された外部端子と、一端側が外部端子と接合し、他端側が超音波融着により第２電極と接合した導電性のワイヤーからなる接続部材とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の固体検出器は、基板上に設けられた固体検出器であって、基板に積層された第１電極と、第１電極に積層された画像情報を有する記録用の電磁波の照射により照射量に応じて電荷を発生する光導電層と、光導電層に積層された第２電極と、光導電層で発生した電荷を蓄積することで画像情報を記録する蓄電部とを有する固体検出器において、画像情報を蓄電部に記録する際に、第２電極に記録用電圧を印加する電圧源と電気的に接続された外部端子と、アマルガムから水銀を除去した金属からなり、第２電極と外部端子を接合する接続部材とを有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の固体検出器の製造方法は、画像情報を有する記録用の電磁波の照射により照射量に応じて電荷を発生する光導電層と、光導電層で発生した電荷を蓄積することで画像情報を記録する蓄電部と、光導電層の一面側に設けられた第１電極と、光導電層の他面側に設けられた第２電極とを有する固体検出器であって、画像情報を蓄電部に記録する際に記録用電圧を印加する電圧源を電気的に接続させる外部端子を備えた固体検出器の製造方法であって、第２電極上に水銀に金属を溶解したアマルガムを配置するとともに、アマルガムの上に外部端子を配置し、アマルガムを真空中で加熱してアマルガムから水銀を除去し、金属からなる第２電極と外部端子を接続する接続部材を形成することを特徴とする。
【００１０】
ここで、「アマルガムを真空中で加熱して」とは、光導電層が相転移による不良を発生しない温度内で加熱することを意味する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の固体検出器によれば、電圧源と第２電極との電気的接続を図る接続部材として弾性体を用いることにより、接続部材は第２電極に対して弾性力により押し付けながら接触することで、固体検出器に熱を加えずに確実に電気的接続を図ることができ、熱による光導電層の劣化を防止することができる。
【００１２】
なお、接続部材の材料を第２電極の材料よりも硬度の低い材料から構成することで、第２電極と接続部材との間に摩擦もしくは振動による強い圧力等が加わった場合に接続部材側が潰れるようにし、第２電極を傷付けることを防止することができる。
【００１３】
また本発明の固体検出器によれば、電圧源と第２電極との電気的接続を図る接続部材としてワイヤーを用い、ワイヤーと第２電極との電気的接続を超音波融着により行うことで、第２電極から光導電層に伝導する熱を抑え、熱による光導電層の劣化を防止することができる。
【００１４】
さらに本発明の固体検出器およびその製造方法によれば、第２電極上に水銀に金属を溶解したアマルガムを配置するとともに、アマルガムの上に外部端子を配置し、アマルガムを真空中で加熱してアマルガムから水銀を除去し、金属からなる第２電極と外部端子を接続する接続部材を形成することで、固体検出器へ加わる熱を最小限に抑えることができ、第２電極から光導電層に伝導する熱を抑え、熱による光導電層の劣化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は本発明の固体検出器の第１の実施の形態を示す構成図であり、図１を参照して固体検出器１について説明する。
【００１６】
固体検出器１は、第１電極２、読取用光導電層３、電荷輸送層４、記録用光導電層５、第２電極６等を積層した構造を有している。この固体検出器１は、たとえばガラス等の光透過性の基板Ｂ上に設けられている。
【００１７】
第１電極２は、図３に示すように走査方向（矢印Ｘ方向）に向かって線状電極が略平行に形成された構造を有する。第１電極２はたとえばネサ被膜等からなり、各線状電極は電気的に絶縁した状態になっている。第１電極２上には読取光Ｌの照射により導電性を呈し電荷対を発生する読取用光導電層３が積層され、読取用光導電層３の上には電荷輸送層４が積層されている。電荷輸送層４は、たとえば負電荷に対して略絶縁体として作用し、正電荷に対して略導電体として作用する機能を有する。
【００１８】
記録用光導電層５は、記録用の電磁波（光または放射線）の照射によって導電性を呈し電荷対を発生するものであって、電荷輸送層４に積層されている。読取用光導電層３および記録用光導電層５はたとえばアモルファスセレン（ａ−Ｓｅ）からなっている。
【００１９】
ここで、電荷輸送層４と記録用光導電層５の界面には蓄電部７が形成される。記録用光導電層５内で発生した電子が、第１電極２と第２電極６の間で形成される電界により、第１電極２側へ移動しようとしたときに、電荷輸送層４によってその移動が制限される。よって蓄電部７に、記録用の電磁波の照射量に応じた電荷が静電潜像として蓄積され、画像情報が記録される。記録用光導電層５の上には、照射される記録用の電磁波を透過するたとえばＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の材料からなる第２電極６が積層される。第１電極２と第２電極６は信号処理部６０と電気的に接続されており、信号処理部６０は記録用電圧ＨＶを印加する電圧源６１を有している。
【００２０】
ここで、固体検出器１に画像情報を記録するとき、電圧源６１から第１電極２と第２電極６との間に高電圧が印加される。すると、第１電極２には負電荷が帯電し、第２電極６には正電荷が帯電する。次に、第２電極２側から記録用の電磁波が照射される。すると、記録用の電磁波の照射量に応じて、記録用光導電層５において正負の電荷対が発生する。そのうち、電荷対の正孔は第２電極６側に移動し、第２電極６の負電荷と結合し消滅する。一方、電荷対の電子は、第１電極２側に移動するが、電荷輸送層４によってその移動が制限される。すると、蓄電部７に静電潜像として画像情報が記録される。
【００２１】
蓄電部７に記録された画像情報を読み取る場合、読取光照射部８から読取光Ｌが、第１電極２側から走査しながら照射される。すると、読取光Ｌの照射量に応じた電荷対が読取用光導電層３で発生する。発生した電荷対の正孔は、電荷輸送層４を透過して蓄電部７に蓄積された負電荷と結合し消滅する。一方、電荷対の電子は第１電極２側へ移動し正電荷と結合する。そして、第１電極２において正孔と負電荷が結合したときに、信号処理部６０に電流が流れる。そして信号処理部６０が電流変化を検出することで画像情報が読み取られる。
【００２２】
上述のように、画像情報を記録する際に電圧源６１により記録用電圧ＨＶを第２電極６に印加する必要があり、第２電極６と電圧源６１を電気的に接続する必要がある。一方、光導電層の材料の一例であるアモルファスセレンは熱に弱い材料であり、たとえばアモルファスセレンの相転移温度は約４２℃である。よって、第２電極６と電圧源６１の電気的接続は、相転移温度を超えないように行う必要がある。すなわち、たとえば半田付けによって第２電極６と電圧源６１を電気的に接続させた場合、半田付けのときの熱が光導電層まで伝導して光導電層が相転移を起こし、相転移した領域が画像情報を記録できない不良領域となってしまう。そこで、第２電極６と電圧源６１とを電気的に接続させるために、以下に示す接続部材が用いられる。
【００２３】
図２は固体検出器における接続部材の周辺部位を示す模式図であり、図２を参照して接続部材９と外部端子１０について説明する。
【００２４】
第２電極６と電圧源６１の電気的接続は、固体検出器１に設けられた接続部材９と外部端子１０を介して行われる。接続部材９は、たとえば金、銀等の導電性の材料のバネからなり、矢印Ｚ方向に伸縮可能になっている。外部端子１０は、第２電極６の上部に位置決めされており、電圧源６１と電気的に接続されている。外部端子１０は、たとえば固体検出器１を画像読取装置に組み込んだときに、固体検出器１を保持する図示しない筐体等により保持されている。また、接続部材９であるバネの長さは第２電極６から外部端子１０までの距離よりも長く形成されている。
【００２５】
接続部材９の一端側９ａは、たとえば溶接や接着剤等により外部端子１０に固定され電気的に接続されている。接続部材９の他端側９ｂは第２電極６と接触して電気的に接続されている。すなわち、接続部材９の他端側９ｂはバネの弾性力によって矢印Ｚ１方向に押し付けられて第２電極６と電気的に接続している。よって、固体検出器１に画像情報を記録する際に、電圧源６１から外部端子１０および接続部材９を介して第２電極６に高電圧が印加されることになる。
【００２６】
上記第１の実施の形態によれば、弾性体からなる接続部材９を用いて熱を加えずに第２電極６と電圧源６１の電気的接続を図ることで、記録用光導電層５に熱が加わることがなくなり、熱による記録用光導電層５の劣化を防止することができる。また、接続部材９が弾性体からなっているため、固体検出器１の振動等により第２電極６と接続部材９がクラック等により絶縁してしまうことがない。
【００２７】
なお、上記第１の実施の形態において、接続部材９であるバネの他端側９ｂに導電性の平板を配置し、この平板をバネの弾性力によって第２電極６に接触させるようにしてもよい。これにより、第２電極６と接続部材９の接触面積を広くすることができ、確実に第２電極６と接続部材９の電気的接続を図ることができる。
【００２８】
また、上記第１の実施の形態において、接続部材９は１つのバネからなっているが、複数のバネからなっていてもよい。この場合、複数のバネのうち全てが導電性を有している必要はなく、複数の中に１つでも導電性を有するものがあればよい。
【００２９】
図３は本発明の固体検出器の第２の実施の形態を示す模式図であり、図３を参照して固体検出器２０について説明する。なお、図３の固体検出器１０において図１の固体検出器１と同一の構成を有する部位には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３０】
図３の固体検出器２０において、接続部材２９は板バネからなっていて、他端側２９ｂには突起部２９ｘが形成されている。外部端子３０は基板Ｂ上に設けられており、電圧源６１と電気的に接続されている。そして、接続部材２９の一端側２９ａは外部端子３０に接続部材９に設けられた穴にピン３０ａを挿入することで固定され電気的に接続されている。接続部材２９の他端側２９ｂは突起部２９ｘが第２電極６と接触することで電気的に接続されている。すなわち、接続部材２９は第２電極６に対して板の弾性力により矢印Ｚ１方向の力を加えながら接触している。
【００３１】
上記第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様、弾性体からなる接続部材９を用いて熱を加えずに第２電極６と電圧源６１の電気的接続を図ることで、記録用光導電層５に熱が加わることがなくなり、熱による記録用光導電層５の劣化を防止することができる。また、接続部材９が弾性体からなっているため、固体検出器１の振動等により第２電極６と接続部材９がクラック等により絶縁してしまうことがない。
【００３２】
なお、図４に示すように、接続部材２９が突起部２９ｘと第２電極６の間に、たとえば導電性スポンジや金属Ｉｎ等の第２電極６よりも硬度の低い金属からなる緩衝部材２８を有するものであってもよい。すると、接続部材２９から記録用光導電層５等に与える応力を緩衝部材２８で逃がすことができ、第２電極６を傷付けることを防止することができる。
【００３３】
また、緩衝部材２８を設けない場合であっても、接続部材２９の材料が、たとえば銅等の第２電極６の材料であるＩＴＯ膜よりも硬度の低い材料（柔らかい材料）にしてもよい。すると、板バネからなる接続部材２９から第２電極６に与える応力を突起部２９ｘが潰れることで逃がすことができ第２電極６を傷付けることがない。
【００３４】
図５は本発明の固体検出器の第３の実施の形態を示す模式図であり、図５を参照して固体検出器４０について説明する。なお、図３の固体検出器２０において図１の固体検出器１と同一の構成を有する部位には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３５】
図５の固体検出器４０の接続部材４９は導電性のワイヤーからなっていて、接続部材４９の一端側４９ａは外部端子３０と接合され、他端側４９ｂは第２電極６と接合されている。ここで、第２電極６と接続部材４９との接合は、超音波融着によるワイヤーボンディングで行われる。
【００３６】
上記第３の実施の形態によれば、接続部材４９をワイヤーで構成し、超音波融着を用いたワイヤーボンディングによって第２電極６および外部端子３０とそれぞれ接合させることで、半田付けと比較して発熱範囲をワイヤー近傍のみに限定することができ、発熱量も小さくすることができる。よって、第２電極６と外部端子３０との電気的接続を図るときに熱の発生を最小限に抑え、熱による記録用光導電層５の不良の発生を防止することができる。
【００３７】
なお、接続部材４９と外部端子３０との接合はワイヤーボンディングにより行われるが、超音波融着であっても熱による融着であってもよい。特に、接続部材４９と外部端子３０との接合を超音波融着により行うことで、外部端子３０付近で発生する熱が記録用光導電層５に及ぶことがなくなり、記録用光導電層５の劣化を防止することができる。
【００３８】
また、接続部材４９は１本のワイヤーからなっていてもよいし、複数のワイヤーからなっていてもよい。接続部材４９が複数のワイヤーからなる場合、１本のワイヤーが切断しても他のワイヤーにより第２電極６と外部端子３０との電気的接続が確保できるため、装置の信頼性を高めることができる。
【００３９】
図６は本発明の固体検出器の第４の実施の形態を示す模式図であり、図６を参照して固体検出器５０について説明する。なお、図６の固体検出器５０において図１の固体検出器１と同一の構成を有する部位には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４０】
図６の固体検出器５０の接続部材５９はたとえば金からなっており、接続部材５９によって第２電極６と外部端子５１が電気的に接続されている。接続部材５９は水銀に金を溶解したアマルガムから水銀を除去したものである。上述した接続部材５９は図７に示す工程により製造される。
【００４１】
まず、図７（Ａ）に示すように、第２電極６上にたとえば金を水銀に溶解したアマルガムが配置される。ここで、アマルガムはペースト状のものであるため、第２電極６上で塗布した位置からずれることがない。そして、配置したアマルガムの上に外部端子５１が配置される。
【００４２】
その後、図７（Ｂ）に示すように、アマルガムを配置した固体検出器５０を真空中におき、各光導電層４、６が相転移による不良が発生しない温度で加熱する。すると、アマルガムから水銀が除去され、金からなる接続部材５９によって第２電極６と外部端子５１とが電気的に接続されることになる。つまり、水銀の沸点は大気圧で３５６．５８℃、蒸気圧は０．００１２２Ｔｏｒｒ（２０℃）、０．２７１Ｔｏｒｒ（１００℃）であるため、水銀は０．００１Ｔｏｒｒ以下であれば２０℃で気化し、また０．００３７Ｔｏｒｒ（≒０．００５ｈＰａ≒０．５Ｐａ）では約３５℃で気化する。また、気圧が低いため空気による熱の伝搬もほとんど無視することができる。したがって、アマルガムから水銀を除去する際の熱により、光導電層に相転移による不良が発生するのを抑えることができる。
【００４３】
上記第４の実施の形態によれば、各光導電層４、６が相転移しない温度を加えて加熱することで、第２電極６と外部端子１０との電気的接続を図ることができるため、熱による各光導電層４、６の不良の発生を防止することができ、画質の劣化を防止することができる。
【００４４】
なお、接続部材３９がアマルガムを用いて形成される場合、記録用光導電層５と第２電極６の間に、記録用光導電層５のアマルガム化を防止する保護層を設けてもよい。
【００４５】
本発明の実施の形態は、上記各実施の形態に限定されない。たとえば、上記各実施の形態における固体検出器は、読取光を照射することで画像情報を読み取るようにしているが、たとえば特開２０００−３４６９５１号公報に示すような読取光を照射せずに画像情報を読み取る固体検出器であってもよい。このような固体検出器であっても、光導電層上に第２電極が設けられているとともに、画像情報を記録する際には記録用電圧ＨＶを印加する必要がある。よって、上述した接続部材を用いて電圧源と電気的接続を図ると、光導電層の不良の発生を防止することができる。
【００４６】
また、図６の固体検出器５０において、接続部材５９としてアマルガム化した金属を用いているが、導電性接着剤を用いてもよい。この場合、熱を加えずに外部端子５１と第２電極６を電気的に接続することができ、熱による不良の発生を防止することができる。
【００４７】
さらに、上記各実施の形態において、第２電極６と接続端子９、１９、２９、４９、５９との電気的接続は、画像情報を記録する画像取得領域内であってもよいし、非画像取得領域内であってもよい。特に、接続部材９〜５９および外部端子１０とを画像取得領域内に形成したとき、第２電極６と接続部材９〜５９を接続させるための領域をＸＹ平面において形成する必要がなく、固体検出器１およびこれを用いた画像読取装置の小型化を図ることができる。
【００４８】
ここで、画像取得領域内で接続する場合、好ましくは、接続部材９〜５９および外部端子１０、５１の材料としてＩＴＯ等の記録用の電磁波を透過する材料を用いる。すると、固体検出器１に記録用の電磁波が照射されたとき、接続部材９〜５９および外部端子１０、５１により記録用の電磁波が遮断されることなく、記録用光導電層５に作用することになる。よって、接続部材９〜５９および外部端子１０、５１の存在によるアーティファクトの発生を防止することができる。
【００４９】
また、図８の固体検出器７０のように、第２電極６を薄膜形成する際に、第２電極６から基板Ｂ上に設けられた外部端子３０にわたり導電膜を形成し、第２電極の作製と同時に接続部材７９を作製するようにしてもよい。すると、第２電極６の作製と同時に接続部材７９も作製することができ、製造の時間短縮化および効率化を図ることができる。なお、固体検出器２０の側面（ＸＺ平面）と接続部材の間には絶縁膜が形成されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の固体検出器の第１の実施の形態を示す構成図
【図２】本発明の固体検出器における接続部材の周辺部位を示す模式図
【図３】本発明の固体検出器の第２の実施の形態を示す模式図
【図４】本発明の固体検出器の第２の実施の形態の変形例を示す模式図
【図５】本発明の固体検出器の第３の実施の形態を示す模式図
【図６】本発明の固体検出器の第４の実施の形態を示す模式図
【図７】本発明の固体検出器の製造方法の好ましい実施の形態を示す工程図
【図８】本発明の固体検出器の第５の実施の形態を示す模式図
【符号の説明】
【００５１】
１、２０、４０、５０  固体検出器
５     記録用光導電層（光導電層）
６     第２電極
７     蓄電部
９、２９、４９、５９、７９   接続部材
９ａ、２９ａ、４９ａ  一端側
９ｂ、２９ｂ、４９ｂ  他端側
１０、３０、４０      外部端子
６０   信号処理部
６１   電圧源
ＨＶ   記録用電圧
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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