(57)【要約】【課題】  微細ピッチ端子を精度よくインサート成型する方法を提供する。【解決手段】  厚み０．１ｍｍの高導電性金属帯材の片側をキャリア基板１８として反対側に微細ピッチ０．３ｍｍで開放溝２６と交互に平行に配列されてインサート成形に臨む所定本数の端子片２８を幅０．２ｍｍで打抜きにより成形した端子列１０は、中間部分３２と自由端３０を有する構成であって、中間部分３２の順送プレスによる屈曲加工に先立って、自由端３０にダミー端子板２２を屈曲加工が及ばない自由端３０の先端部分に接合することにより、予期しない外力による各端子片２８の自由変形を阻止して金型との確実な整合を確保する。【選択図】    図１
2005063914.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高導電性金属帯材をキャリア基板として、このキャリア基板の片側に微細ピッチで開放溝と交互に平行配列されてインサート成形に臨む所定本数の端子を打抜きにより成形した端子列の組は、前記キャリア基板に近い中間部分と、前記キャリア基板から遠い自由端とからなる構成であって、前記中間部分の順送プレスによる間欠送りの連続屈曲加工に先立って、前記自由端を前記順送プレスの送りピッチ毎に括る長さのダミー端子板を、前記屈曲加工が及ばない自由端の先端部分に、送り方向に沿って分離可能な結合手段で接合したことを特徴とする微細ピッチ端子を精度よくインサート成型する方法。
【請求項２】
前記分離可能な結合手段はカシメによる暫定的な結合であることを特徴とする請求項１に記載の微細ピッチ端子を精度よくインサート成型する方法。
【請求項３】
前記分離可能な結合手段は適当な接着剤によること特徴とする請求項１に記載の微細ピッチ端子を精度よくインサート成型する方法。
【請求項４】
前記端子列の組を合成樹脂と一体にインサート成形する工程は、前記自由端の先端部分に前記ダミー端子板を接合する工程と、前記中間部分を屈曲成形する工程と、屈曲成形した前記中間部分を前記合成樹脂の成形金型に嵌入する工程と、前記合成樹脂を前記成形金型に注入して前記端子列と一体成形の端子台を形成する工程と、前記ダミー端子を取り除く工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の微細ピッチ端子を精度よくインサート成型する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細ピッチで配列された端子で構成するコネクタ端子台の連続成型に係わり、より具体的には、厚さ０．１ｍｍ以下の高導電性薄板に０．３ｍｍ以下のピッチで配列した幅０．２ｍｍ以下の端子片に屈曲部分を形成して構成するコネクタ端子台のインサート成型に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３に示されるように、厚みｔ0の高導電性薄板１００に、幅ｗ0の端子を所要のピッチｐ0で打抜き成形した端子列１０２を、インサート成型で合成樹脂と合体させてコネクタ端子台１０４を成形する場合、キャリア基板１０６の片側から平行に配列されて延在する複数本の端子１０３からなる櫛歯状の端子列１０２を合成樹脂成形金型に整合させるため、平面に対して垂直方向に屈曲させて（特に断面形状は図示しないが）、例えばＬ字形、逆Ｌ字形、Ｕ字形、逆Ｕ字形またはそれらの複合形などに屈曲成形される（図１（ｂ）の例では図面の簡略化のために、所定の位置１０７-1,１０７-2で折曲げたクランク状を示す）。
【０００３】
屈曲成形した端子列１０２は、金属帯材１０８に沿って所定間隔の離間位置に適当な手段で結合され、この金属帯材１０８をキャリアとして合成樹脂成形金型に順送で間欠移送し、連続的にインサート成型によりコネクタ端子台１０４を形成する。
【特許文献１】特許第３３３８６６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
解決しようとする問題点は、最近、携帯電話等の電子機器に要求される小型化に伴い、接続端子部分には更なる小形化が要求され、例えば、上記の各端子１０３は、幅ｗ0＝０．２ｍｍ以下、端子間ピッチｐ0＝０．３ｍｍ以下といったように極端に微細な形状が必要になる。この場合、端子の素材となる高導電性薄板１００の厚みｔ0が、例えば０．１ｍｍだとすると、図３（ａ）に図示される端子１０３-1，１０３-2のように、矢印Ａで示す送り方向の移動中に、解放されている自由端が予期しない僅かな外力の作用で変形を生じる可能性を含んでいる。
【０００５】
このため、キャリア基板１０６から延在する端子列１０２が、工程中に隣接端子間が接触し、あるいは図４に示す端子１０３-1，１０３-2のように合成樹脂成形金型１１０の嵌合すべき位置が逸れて嵌入が阻害され、このまま上金型１１２を閉じると（矢印Ｂ）高価な金型を破損するばかりか、端子列１０２を構成する高価な高導電性材料も製品とはなりえず、製造機械の運転停止期間を含めるとその損失は計り知れない。
【０００６】
そこで本発明の目的は、各端子の位置を正確に保持して合成樹脂と一体化するまで、変形を阻止する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明に係わる微細ピッチ端子を精度よくインサート成型する方法は、高導電性金属帯材をキャリア基板として、このキャリア基板の片側に微細ピッチで開放溝と交互に平行配列されてインサート成形に臨む所定本数の端子を打抜きにより成形した端子列の組は、前記キャリア基板に近い中間部分と、前記キャリア基板から遠い自由端とからなる構成であって、前記中間部分の順送プレスによる間欠送りの連続屈曲加工に先立って、前記自由端を前記順送プレスの送りピッチ毎に括る長さのダミー端子板を、前記屈曲加工が及ばない自由端の先端部分に、送り方向に沿って分離可能な結合手段で接合した。
【０００８】
又、前記分離可能な結合手段は、カシメによる暫定的な結合か、あるいは適当な接着剤を使用してもよい。
【０００９】
前記端子列の組を合成樹脂と一体にインサート成形する工程は、前記自由端の先端部分に前記ダミー端子板を接合する工程と、前記中間部分を屈曲成形する工程と、屈曲成形した前記中間部分を前記合成樹脂の成形金型に嵌入する工程と、前記合成樹脂を前記成形金型に注入して前記端子列と一体成形の端子台を形成する工程と、前記ダミー端子を取り除く工程とを含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係わる微細ピッチ端子を精度よくインサート成型する方法は、特に板厚０．１ｍｍ以下の電導板に幅０．２ｍｍ以下の端子を０．３ｍｍ以下のピッチで配列するコネクタ端子台の成型に有効である。
【００１１】
更に本発明に係わる微細ピッチ端子を精度よくインサート成型する方法は、インサートされる各端子にダミー端子を接合して各端子を相互に連結することによって、各端子の強度が補強されるので、屈曲部を有する微細なピッチで設けた端子の変形を防止し、位置精度を維持することができる。
【００１２】
このため本発明に係わる微細ピッチ端子を精度よくインサート成型する方法は、端子を合成樹脂成形金型に嵌入する際に、端子の成形金型との整合不良によって生じる「カジリ」や成形金型の破損を防止することができ、安全に量産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
可能な限り微細な端子構成における屈曲加工およびインサート成形加工を良好な位置精度を損なうことなく実現した。
【実施例１】
【００１４】
図１は第一実施例の端子列１０を平面図（ａ）と断面図（ｂ）、（ｃ）で示したもので、平面図（ａ）の右端に屈曲加工前の端子列１２の一部を示し、残りは屈曲加工後で、長手（図中上下）方向の原長Ｎ1が屈曲部１４を設けたために屈曲後の見掛けの長さＮ2に縮小している。例えば厚みｔ1＝０．１ｍｍの高導電性金属帯材１６の長手方向に沿って一方の側（図中下側）をキャリア基板１８とし、反対側の端部２０に沿って廉価な素材（例えば黄銅薄板）で適当な幅Ｂ1のダミー端子板２２を、適当な重ね幅Ｆ1で接合し、所定の端子間隔に相当するピッチＳ1で配分されたカシメ位置２４でカシメ接合する。又は、適当な接着剤で接合面全面に亘って接着する。ダミー端子板２２の長さＤ1は、屈曲加工を施すプレス機（図示しない）が屈曲する端子列１２（１０）の幅Ｄ2にほぼ等しく設定される。
【００１５】
等間隔Ｓ2で間隙ｋ1＝０．２ｍｍの平行な溝２６を打抜いて、幅ｗ1＝０．２ｍｍの端子片２８が所定ピッチｐ1(＝Ｓ1＝Ｓ2)＝０．３ｍｍで平面上に平行に整列する端子列１２を形成する。各溝２６は金属帯材１６の端縁２９で開口して各端子片２８は独立にキャリア基板１８から延在するが、各端子片２８の自由端３０は、ダミー端子板２１，２２に拘束されて予期しない不当な外力から保護される。ダミー端子板２２との接合部分（重ね幅Ｆ1）が共に打ち抜かれて端子列１２を形成した高導電性金属帯材１６は、キャリア基板１８が、プレス機に間欠送りピッチＤ3で矢印Ｍ1方向に給送され、パイロット孔１９で正確に位置決めされる。
【００１６】
プレス機は、１ストロークで端子列１２のキャリア基板１８に近い中間部分３２が点ｅを直角に曲げ（矢印Ｅ）、点ｆでキャリア基板１８と平行になるように直角に曲げ（矢印Ｆ）、端子列１２にキャリア基板１８側と自由端３０側の間に面方向に段差を設ける操作を行う。このため自由端３０側の点ｇはキャリア基板１８の方向に移動する（矢印Ｇ）。このため先行するダミー端子板２１は端子列１２の点ｇに引かれてキャリア基板１８の方向に移動するが、後続のダミー端子板２２は独立しているので、影響をうけることなく次の屈曲ストロークのために待機する。屈曲加工が施された端子列１０は、ダミー端子板２２が端子列１０の端縁２９近くの截断位置３４から各端子片２８の自由端３０の一部と共に切落とされる。
【実施例２】
【００１７】
図２は、図１に示したのと同様の屈曲加工ｅ，ｆを施して、四端子ごとにインサート成形で一体成型する製造工程を説明する模式的平面図である。４０は端子列の準備素材で、図示はプレス機による屈曲加工ステーション４１に位置して、屈曲加工前の状態を示す。すなわち図示は省略するが、あらかじめ高導電性金属帯材４２のキャリア４４となる側を設定し、反対側の側縁４６に沿って一般的に廉価な例えば幅Ｂ2で適当な厚みをもつ黄銅帯材４８をダミー端子板５０として適当な重ね幅Ｆ2で接合する。接合は、四端子の組５２ごとに対応するカシメ位置５４を設けてカシメるか、接着剤で接合面全面に亘って接着する。
【００１８】
次いで、間隙ｋ2＝０．２ｍｍの平行な溝５６を打抜いて、幅ｗ＝０．２ｍｍの端子片５８が所定ピッチｐ2＝０．３ｍｍで平面上に平行に整列する端子列６０を有効長Ｈ1で形成する。更に、端子列６０は四端子の組５２ごとに高導電性金属帯材４２の端縁が完全に切離される長さＨ2までダミー端子板５０を切込む。しかもダミー端子５０は、四端子の組５２を八組まとめた長さＤ4で截断される。
【００１９】
このような、ダミー端子板５０を含む端子列６０は、連設されている高導電性金属帯材４２のキャリア４４により四端子の組５２ごとの送りピッチＤ5で間欠的に順送される。一部のみが図示されている屈曲加工が施される前の準備素材４０は、プレス機による屈曲加工ステーション４１に臨む四端子の組５２の八組分のダミー長に等しい長さＤ4を一挙に加工するので効率および型の耐用寿命が向上する。ダミー端子板５０は長さＤ4ごとに独立しているので、四端子の組５２を八組含む先行端子列６０の屈曲加工で、後続の隣接する屈曲加工が施されていない準備素材４０が影響を受けることはない。
【００２０】
高導電性金属帯材４２のキャリア４４に並走する態様で、連続インサート成形用キャリア６２が、射出成型機の金型による成形サイクルに同期して間欠的に矢印Ｍ2方向に順送している。６４は圧着ステーションで、四端子の組５２はキャリア４４とダミー端子５０が截断され、ストッパ６６に沿って成形用キャリア６２の方向（矢印Ｌ方向）に移動し、突当て６３に衝接される。事前に設けたキャリア４４の位置決め孔６８と成形用キャリア６２の案内孔７０とを整合させて正確に位置決めし、カシメ７２により四端子の組５２を成形用キャリア６２に接合する。
【００２１】
成形用キャリア６２は四端子の組５２を順送して射出成形ステーション７３のインサート成形金型内に誘導する。成形用キャリア６２のパイロット孔７４は、金型（図示省略）の位置決めピン７６に係合して、パイロット孔７４と正確な位置関係にある案内孔７０によって整合された四端子の組５２を金型に対して正確に位置付ける。そこで、公知の手段による加圧手段により金型が閉じられ、コネクタ端子台７８が射出成形される。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
上記実施例は、本発明に係わる微細ピッチ端子を精度よくインサート成型する方法を限定するものではなく、本発明の特許請求の範囲内で、例えば、屈曲形状や使用帯材の板厚、材質さらには一体成型端子数、カシメ箇所などに変形、修正を加えることや工程の態様をいろいろ変化させることが可能である。
【００２３】
以上の説明で分かるように、本発明に係わる微細ピッチ端子を精度よくインサート成型する方法は、端子列を一体に連続させた帯状のキャリアで順送間欠送りで自動製造する製品について、端子の自由端をダミー端子で拘束することによって端子を強化でき、精度を要する工程で微細構造の部品を加工してインサート成型するので、基体から櫛状に延在する各細片に対して、自由端の相対位置を正確に保持して中間部に折曲げ加工を施す全ての製品に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係わる微細ピッチ端子を精度よくインサート成型する方法で、インサート成型前の端子列の平面図および側面の断面図で、（ａ）は屈曲加工された端子の平面図で、右端に屈曲加工前の平面図の部分を示す。（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。（実施例１）
【図２】本発明に係わる微細ピッチ端子を精度よくインサート成型する方法で、４端子一体成型コネクタ端子台の製造工程を説明する模式的平面図である（実施例２）。
【図３】従来のインサート成型前の端子列に生じる問題点の説明図である。
【図４】従来の端子列のインサート成型で生じる問題点の説明図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０  端子列
１４  屈曲部
１６  高導電性金属帯材
１８  キャリア基板
１９  パイロット孔
２２  ダミー端子板
２８  端子片
２９  先端部
３０  自由端
３２  中間部分
【図１】
2005063914.tif 000003
【図２】
2005063914.tif 000004
【図３】
2005063914.tif 000005
【図４】
2005063914.tif 000006