(57)【要約】【課題】本発明は、透明で、衝撃強度に優れ、剛性の高い樹脂組成物を提供するものであり、この樹脂組成物は電子デバイス用包装材料として好適に使用することができる。【解決手段】スチレンおよびメタクリル酸メチルを主体とした共重合体とスチレンエチレンブチレンスチレン共重合体を含有し、スチレンおよびメタクリル酸メチルを主体とした共重合体のスチレンの含有量をＡ重量％とし、スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体のスチレンの含有量をＢ重量％としたときに、−３＜０．１０１Ａ−０．１２１Ｂ＜１を満たす樹脂組成物は透明で、衝撃強度に優れ、剛性が高く、電子デバイス用包装材料として好適に使用することができる。【選択図】なし 【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレンおよびメタクリル酸メチルを主体とした共重合体とスチレンエチレンブチレンスチレン共重合体を含有し、スチレンおよびメタクリル酸メチルを主体とした共重合体のスチレンの含有量をＡ重量％とし、スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体のスチレンの含有量をＢ重量％としたときに、−３＜０．１０１Ａ−０．１２１Ｂ＜１を満たす樹脂組成物。
【請求項２】
厚み２．０５ｍｍの試験片のＪＩＳ  Ｋ  ７１１０によるＩＺＯＤ衝撃強度が２００Ｊ／ｍ以上である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
帯電防止剤を含有する請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の樹脂を用いた電子デバイス用包装材料。
【請求項５】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いたシート。
【請求項６】
請求項５に記載のシートを用いた電子デバイス用包装材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂組成物およびそれを用いた電子デバイス用包装材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＥＤ、ハードディスクヘッド等の電子デバイスを収納する包装容器にはキャリアテープ、マガジン、トレイ、バック等がある。このような容器は電子デバイスのような内容物を収納したままで検査が行われており、その場合には容器の透明性が必要とされる。また、電子部品包装用成形体の材料としては剛性、耐衝撃性の良好なことも必要とされ、透明で、衝撃強度に優れ、剛性が高く、低価格の代替材料が望まれている。これらの材料として、例えば下記が報告されている。
【特許文献１】特開平２０００−２３８８７８
【特許文献２】特開平２０００−１５４２５７これらには透明性に優れるゴム変性スチレン系重合体と高級脂肪酸の金属塩からなるゴム変性スチレン系樹脂組成物が提示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、透明で、衝撃強度に優れ、剛性の高い樹脂組成物を提供するものであり、この樹脂組成物は電子デバイス用包装材料として好適に使用することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
スチレンおよびメタクリル酸メチルを主体とした共重合体とスチレンエチレンブチレンスチレン共重合体を含有し、スチレンおよびメタクリル酸メチルを主体とした共重合体のスチレンの含有量をＡ重量％とし、スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体のスチレンの含有量をＢ重量％としたときに、−３＜０．１０１Ａ−０．１２１Ｂ＜１を満たす樹脂組成物は透明で、衝撃強度に優れ、剛性が高く、電子デバイス用包装材料として好適に使用することができる。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の樹脂組成物は透明性、衝撃強度に優れる。これを用いて透明で内容物を容易に確認できる電子デバイス用包装容器を作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
（スチレンおよびメタクリル酸メチル共重合体）
スチレンおよびメタクリル酸メチルを主体とした共重合体とは、メタクリル酸メチルとスチレンを主成分として共重合した共重合体である。メタクリル酸メチルとスチレンのみからなるものが好ましいが、スチレン、メタクリル酸メチル以外の成分を共重合したものであってもよい。そのようなものには例えば、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体などがある。メタクリル酸メチルに他のアクリル酸エステルを共重合させたものや、スチレンにα−メチルスチレン等を含んでいても良い。スチレン、メタクリル酸メチル以外の成分は共重合体全体に対して２０重量%以下が好ましく、更に好ましくは１０重量％以下である。共重合体はマトリックス相と分散相のいずれかにスチレン、メタクリル酸メチルからなる単純ブレンド、ブロック共重合体、ランダム共重合体もしくはグラフト共重合体など、いずれも用いることが出来る。
（スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体）
スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体とは、スチレン、エチレンおよびブチレンに由来する構造を有する共重合体であり、例えばポリスチレン−ポリエチレン−ポリブチレン−ポリスチレン、ポリスチレン−ポリエチレン−ポリスチレン−ポリブチレン−ポリスチレンやポリスチレン−（エチレン−ブチレンのランダム共重合体）−ポリスチレンからなる三元共重合体やこれらのブレンド物を好適に使用することができる。スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体からなる樹脂組成物は、スチレンおよびメタクリル酸メチルを主体とした共重合体と比較的相溶しやすく、添加によって耐衝撃強度を向上させることが可能となる。
（式の説明）
スチレンおよびメタクリル酸メチルを主体とした共重合体およびスチレンエチレンブチレンスチレン共重合体の組成および両成分の配合比は、樹脂組成物を厚み０．３ｍｍのシート状に加工した際のヘーズ値が２０％以下となるものがよい。スチレンおよびメタクリル酸メチルを主体とした共重合体のスチレン重量％をＡとしスチレンエチレンブチレンスチレン共重合体のスチレン重量％をＢとし、−３＜０．１０１Ａ−０．１２１Ｂ＜１をみたす場合に、各樹脂の屈折率差が小さく透明性を良好とすることができる。この式は共重合体の屈折率は概ね各ポリマー成分の屈折率に重量分率を掛けたものの和になり、その屈折率差が小さいほど透明性が良好となることに基づいて算出した。０．１０１Ａ−０．２０１Ｂはポリスチレンの屈折率（１．５９５）、ポリメタクリル酸メチルの屈折率（１．４９４）からスチレンおよびメタクリル酸メチルを主体とした共重合体の屈折率を導き、同様にエチレンブチレン共重合体の屈折率（１．４７４）とポリスチレンの屈折率よりスチレンエチレンブチレンスチレン共重合体の屈折率が導かれる。スチレンおよびメタクリル酸メチルを主体とした共重合体のスチレン重量％をＡ、スチレンおよびメタクリル酸メチルを主体とした共重合体のメタクリル酸メチル重量％を１００−Ａ、スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体のスチレン重量％をＢ、エチレンブチレン共重合体の重量％を１００−Ｂとし、（１．５９５×Ａ＋１．４９４×（１００−Ａ））／１００−（１．５９５×Ｂ＋１．４７４×（１００−Ｂ））／１００の絶対値が０．０１以下となる時透明となるため、この式を用いて範囲を算出した。式を計算すると０．１０１Ａ−０．１２１Ｂの値が−３より大きく１未満であると透明性とともに、更に衝撃強度に優れる。またこの範囲内の組成のもので、更に厚み２．０５ｍｍの試験片のＪＩＳ  Ｋ  ７１１０によるＩＺＯＤ衝撃強度が２００Ｊ／ｍ以上である樹脂組成物は、電子デバイス用の包装材料として好適に使用することができる。
（帯電防止剤）
樹脂組成物に本発明を阻害しない程度、すなわち樹脂の透明性を阻害しない程度に導電性付与剤を添加することもできる。帯電防止剤としては、カチオン系、アニオン系、両性イオン系、非イオン系の各種界面活性剤タイプの帯電防止剤を練り込んだり、また樹脂組成物を包装容器に成形加工した後に塗布乾燥することもできる。また、帯電防止剤以外に透明性を得るために導電性の針状タイプの金属酸化物であるアンチモンドープ酸化錫や酸化亜鉛等を利用することも可能である。
【実施例１】
【０００７】
メタクリル酸メチル−スチレン共重合体（スチレン比率４３ｗｔ％、電気化学工業社製、商品名  ＴＥ樹脂）９０重量％に対して、エチレン−ブチレン比率６０重量％のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン三元共重合体（旭化成社製、商品名  タフテックＨ１０５１）１０重量％をタンブラーにて混合後、池貝機械社製、ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し樹脂組成物を得た。
【実施例２】
【０００８】
メタクリル酸メチル−スチレン共重合体（スチレン比率４３ｗｔ％、電気化学工業社製、商品名  ＴＥ樹脂）９０重量％に対して、エチレン−ブチレン比率７０重量％のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン三元共重合体（旭化成社製、商品名  タフテックＨ１０４１）１０重量％をタンブラーにて混合後、池貝機械社製、ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し樹脂組成物を得た。
（比較例１）
メタクリル酸メチル−スチレン共重合体（スチレン比率４３ｗｔ％、電気化学工業社製  商品名ＴＥ樹脂）を用いてサンプルを作製した。
（比較例２）
メタクリル酸メチル−スチレン共重合体（スチレン比率２２ｗｔ％、電気化学工業社製、商品名  ＴＸ樹脂）９０重量％に対して、エチレン−ブチレン比率４０重量％のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン三元共重合体（旭化成社製、商品名  タフテックＨ１０４３）１０重量％をタンブラーにて混合後、池貝機械社製、ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し樹脂組成物を得た。
（比較例３）
メタクリル酸メチル−スチレン共重合体（スチレン比率４３ｗｔ％、電気化学工業社製、商品名  ＴＥ樹脂）９０重量％に対して、エチレン−ブチレン比率８０重量％のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン三元共重合体（旭化成社製、商品名  タフテックＨ１０６２）１０重量％をタンブラーにて混合後、池貝機械社製、ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し樹脂組成物を得た。
（比較例４、５）
メタクリル酸メチル−スチレン共重合体（スチレン比率４３ｗｔ％、電気化学工業社製、商品名  ＴＥ樹脂）８５重量％に対して、低密度ポリエチレン樹脂（宇部興産製）、ポリプロピレン樹脂（チッソ社製）をそれぞれ１５重量％をタンブラーにて混合後、池貝機械社製、ＰＣＭ４５二軸押出機により押出し樹脂組成物を得た。
（測定方法）
得られた樹脂組成物からＴダイ成形機を用いて厚さ０．３ｍｍのシートを作製し、ガードナープラス社製ヘーズメータにてヘーズを測定した。また、ＪＩＳ  Ｋ  ７１１０によるＩＺＯＤ衝撃強度を測定した。射出成形機を用いて１２０ｍｍ角×２．０５ｍｍ厚の平板を作製した後、幅１２．７ｍｍ、高さ６３．５ｍｍ、厚み２．０５ｍｍの試験片形状に切り出して、ＳＡＮＹＯ  ＳＥＩＫＩ  ＫＯＵＧＹＯＵ社製アイゾッドインパクトテスターを用いて衝撃強度を測定した。表にはその際、測定したヘーズ値および衝撃強度を記した。
【０００９】
【表１】
2005023267.tif 000002
実施例はいずれも式を満足した組成範囲にあり、ヘーズが低く透明性に優れる。比較例１は透明性に優れるが衝撃強度に劣る。その他の比較例は式を満足せず、ヘーズが高く透明が悪い。衝撃強度も実施例より劣る。
【産業上の利用可能性】
【００１０】
（電子デバイス用包装材料）
樹脂組成物は電子デバイス用包装容器として好適に使用することができる。そのようなものとしては、例えば、マガジン、トレイ、キャリアテープ、バック、コンテナ等がある。これらは射出成形あるいはＴダイより押出されて作製されたシートをプレス成形、真空成形、圧空成形等の公知の方法により、キャリアテープ、トレイ等の電子部品包装容器に成形して得ることができる。またインフレーション法などのダイスからの溶融押出法によりフィルムを作製し、このフィルムを熱融着、あるいは接着剤により袋状のものを形成することによりバックを作製することも可能である。これらの容器は主に電子デバイスの収納、保管や運搬をする時に使用したり、またはこれらの部品を実装する際に使用することができる。
（電子デバイス）
電子デバイスとしては特に限定されず、例えばＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード（ＬＥＤ）、液晶、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー等があげられる。ＩＣの形式も特に限定するものでなく、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等があげられる。