(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣタグ付きシートの製造方法を提供する。【解決手段】振動によってＩＣチップを整列する方式のパーツフィーダにより、ＩＣチップを整列し、整列したＩＣチップを吸引等によってピックアップし、ピックアップしたＩＣチップを前記基材上に搬送し、該ＩＣチップを基材の所定位置に位置決めをして、実装するもので、前記パーツフィーダは、ＩＣチップを振動させながら移動させて整列するための幅Ｗ１の通路と、通路の一方側に沿う側壁とを配し、且つ該通路の他方側は開放されて、整列してないＩＣチップがその位置により自重で前記通路の他方側に落下できる構造である、整列通路部を備えており、用いるＩＣチップは直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ｂ＝Ｗ１とし、ａ／ｂを２以上とする。【選択図】図１
2005316744.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基材にＩＣチップを実装して、ＩＣを搭載した単位のＩＣタグ用部材あるいはＩＣタグ部を多数シート状にして製造する、ＩＣタグ用シートの製造方法であって、振動によってＩＣチップを整列する方式のパーツフィーダにより、ＩＣチップを整列し、整列したＩＣチップを吸引等によってピックアップし、ピックアップしたＩＣチップを前記基材上に搬送し、該ＩＣチップを基材の所定位置に位置決めをして、実装するもので、前記パーツフィーダは、ＩＣチップを振動させながら移動させて整列するための幅Ｗ１の通路と、通路の一方側に沿う側壁とを配し、且つ該通路の他方側は開放されて、整列してないＩＣチップがその位置により自重で前記通路の他方側から落下できる構造である、整列通路部を備えており、用いるＩＣチップは直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ｂ＝Ｗ１とし、ａ／ｂを２以上とすることを特徴とするＩＣタグ用シートの製造方法。    
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣタグ用シートの製造方法であって、ｂ（＝Ｗ１）が０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０としたことを特徴とするＩＣタグ用シートの製造方法。
【請求項３】
請求項１ないし２のいずれか１に記載のＩＣタグ用シートの製造方法であって、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることを特徴とするＩＣタグ用シートの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１に記載のＩＣタグ用シートの製造方法であって、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることを特徴とするＩＣタグ用シートの製造方法。
【請求項５】
シート状の基材にＩＣチップを実装してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造方法であって、前記基材は電磁波通信用アンテナを形成したもので、振動によってＩＣチップを整列する方式のパーツフィーダにより、ＩＣチップを整列し、整列したＩＣチップを吸引等によってピックアップし、ピックアップしたＩＣチップを前記基材上に搬送し、該ＩＣチップを基材の所定位置に位置決めをして、実装し、更に、ＩＣチップが実装された基材を、ＩＣチップを含む所定の形状に切断するもので、前記パーツフィーダは、ＩＣチップを振動させながら移動させて整列するための幅Ｗ１の通路と、通路の一方側に沿う側壁とを配し、且つ該通路の他方側は開放されて、整列してないＩＣチップがその位置により自重で前記通路の他方側から落下できる構造である、整列通路部を備えており、用いるＩＣチップは直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ｂ＝Ｗ１とし、ａ／ｂを２以上としたことを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のＩＣタグの製造方法であって、ｂ（＝Ｗ１）が０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０としたことを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項７】
請求項５ないし６のいずれか１に記載のＩＣタグの製造方法であって、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれか１に記載のＩＣタグの製造方法であって、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項９】
シート状の基材にＩＣチップを実装してＩＣタグ用インターポーザを製造するＩＣタグ用インターポーザの製造方法であって、前記基材は絶縁材層上に導電材層を所定形状に形成したもので、更に、ＩＣチップが実装された基材を、ＩＣチップを含む所定の形状に切断するもので、振動によってＩＣチップを整列する方式のパーツフィーダにより、ＩＣチップを整列し、整列したＩＣチップを吸引等によってピックアップし、ピックアップしたＩＣチップを前記基材上に搬送し、該ＩＣチップを基材の所定位置に位置決めをして、実装し、更に、ＩＣチップが実装された基材を、ＩＣチップを含む所定の形状に切断するもので、前記パーツフィーダは、ＩＣチップを振動させながら移動させて整列するための幅Ｗ１の通路と、通路の一方側に沿う側壁とを配し、且つ該通路の他方側は開放されて、整列してないＩＣチップがその位置により自重で前記通路の他方側から落下できる構造である、整列通路部を備えており、用いるＩＣチップは直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ｂ＝Ｗ１とし、ａ／ｂを２以上としたことを特徴とするＩＣタグ用インターポーザの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のＩＣタグ用インターポーザの製造方法であって、ｂ（＝Ｗ１）が０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０としたことを特徴とするＩＣタグ用インターポーザの製造方法。
【請求項１１】
請求項９ないし１０のいずれか１に記載のＩＣタグ用インターポーザの製造方法であって、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることを特徴とするＩＣタグ用インターポーザの製造方法。
【請求項１２】
請求項９ないし１１のいずれか１に記載のＩＣタグ用インターポーザの製造方法であって、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることを特徴とするＩＣタグ用インターポーザの製造方法。
【請求項１３】
ＩＣチップ搭載したＩＣタグであって、前記ＩＣチップは、直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ａ／ｂを２以上としたことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１４】
請求項１３に記載のＩＣタグであって、ｂが０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０としたことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１５】
請求項１３ないし１４のいずれか１に記載のＩＣタグであって、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１６】
請求項１４ないし１５のいずれか１に記載のＩＣタグであって、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１７】
ＩＣチップ搭載したＩＣタグ用インターポーザであって、前記ＩＣチップは、直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ａ／ｂを２以上としたことを特徴とするＩＣタグ用インターポーザ。
【請求項１８】
請求項１７に記載のＩＣタグ用インターポーザであって、ｂが０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０としたことを特徴とするＩＣタグ用インターポーザ。
【請求項１９】
請求項１７ないし１８のいずれか１に記載のＩＣ用インターポーザタグであって、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることを特徴とするＩＣタグ用インターポーザ。
【請求項２０】
請求項１７ないし１９のいずれか１に記載のＩＣタグ用インターポーザであって、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることを特徴とするＩＣタグ用インターポーザ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグおよびＩＣタグ用インターポーザの製造方法と、これらの製造方法に適するＩＣを用いたＩＣタグおよびＩＣタグ用インターポーザの形態に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、データを搭載したＩＣを、アンテナ回路と接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
【０００３】
シート状の基材にＩＣチップを実装して、ＩＣを搭載した単位のＩＣタグを多数、シート状にして製造する、ＩＣタグ付きシートを製造する製造方法としては、従来、以下の（ａ）〜（ｄ）の作業工程を繰り返し、単位のＩＣタグをシート状の基材に複数、配設してＩＣタグ付きシートを製造する方法（以下、これを第１のＩＣタグ付きシートの製造方法という。）が採られていた。
（ａ）先ず、電極面として機能する側とは反対側の面をダイシングテープ上に貼り付け固定したシリコンウェハを、単位のＩＣチップごとにダイシングソウによりカットする。  （ｂ）次に、ダイシングテープ上に貼り付けられた状態でカットされ個別化されたＩＣチップを、ダイシングテープ側からダイシングテープを介して、先端が尖った部材（例えば、針のようなもの）で押し、ダイシングテープ側とは反対側から個片化したＩＣチップを第１のピックアップ部によりピックアップする。
（ｃ）次に、ピックアップしたＩＣチップを反転し、第１のピックアップ部とは別の第２のピックアップ部により電極面と反対側の面をピックアップする。
（ｄ）そして、第２のピックアップ部によりピックアップしたＩＣチップを所定のシート状の基材に実装し、単位のＩＣタグをシート状の基材に配設する。
通常は、シート状の基材を搬送させながら上記作業を行っていた。
そして、ＩＣタグ付きシートを、単位のＩＣタグごとに所定の形状に切断することにより、個片化してＩＣタグを製造していた。
このように、ピックアップ部を用いて、ＩＣチップを基材に実装する場合の、ＩＣタグ付きシート、ＩＣタグの生産性は、１個／秒〜２個／秒程度で、生産性の低いものであった。
【０００４】
しかし、近年、ＩＣタグにおけるＩＣチップの微細化が進む中、微細なＩＣチップでは、ピックアップしつつ反転等する動作は困難となり、上記第１のＩＣタグ付きシートの製造方法におけるピックアップ部によるＩＣチップのピックアップは、もはや限界に達している。
また、従来のピックアップ方式を用いたＩＣタグ付きシートや、ＩＣタグの製造は、生産性の面で問題があり、製造コストが高くなっていた。
【０００５】
これらに対応するため、本願発明者は、特願２００３−３６５１０９号（特許文献１）にて、基材にＩＣチップを実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法で、パーツフィーダを用い、振動によってＩＣチップを整列して１つづつ供給するためのＩＣチップ整列工程と、整列したＩＣチップを吸引によってピックアップするためのピックアップ工程と、前記ピックアップしたＩＣチップを前記基材上に搬送するためのＩＣチップ搬送工程と、前記ＩＣチップを基材の所定位置に実装するために位置決めするためのＩＣチップ位置決め工程と、前記ＩＣチップを前記基材の所定位置に実装するためのＩＣチップ実装工程とを具備するＩＣタグ付きシートの製造方法を提案している。
以下これを、第２のＩＣタグ付きシートを製造する製造方法と言う。
【特許文献１】特願２００３−３６５１０９号  しかし、この方法でも、ＩＣチップ整列工程における効率が良くないと言う問題が残っている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、近年、ＩＣタグの需要が増大し、生産性を向上する必要も生じているが、従来のＩＣタグ製造のための、第１のＩＣタグ付きシートの製造方法は、生産性の面に問題があり、本願発明者の出願である特願２００３−３６５１０９号に記載の第２のＩＣタグ付きシートを製造方法では、ＩＣチップ整列工程における効率が良くないと言う問題が残っており、これらの対応が求められていた。
本発明は、これらに対応するもので、ＩＣタグ製造のためのＩＣタグ付きシートの製造方法であって、生産性の問題を解決でき、上記第２のＩＣタグ付きシートを製造方法のＩＣチップ整列工程における効率が良くないと言う問題を解決できる、ＩＣタグ付きシートの製造方法を提供しようとするものである。
同時に、このような製造方法の工程を採りいれた、生産性の良い、ＩＣタグの製造方法、あるいは、ＩＣタグ用インターポーザの製造方法を提供しようとするものである。
更に、同時にこのような、製造方法により作製されたＩＣタグ、あるいは、ＩＣタグ用インターポーザを提供しようとするものである。
尚、以下、ここでは、ＩＣタグを作製する際に用いる、ＩＣチップを配設した中間部材の総称を、ＩＣタグ用インターポーザと言う。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のＩＣタグ用シートの製造方法は、シート状の基材にＩＣチップを実装して、ＩＣを搭載した単位のＩＣタグ用部材あるいはＩＣタグ部を多数シート状にして製造する、ＩＣタグ用シートの製造方法であって、振動によってＩＣチップを整列する方式のパーツフィーダにより、ＩＣチップを整列し、整列したＩＣチップを吸引等によってピックアップし、ピックアップしたＩＣチップを前記基材上に搬送し、該ＩＣチップを基材の所定位置に位置決めをして、実装するもので、前記パーツフィーダは、ＩＣチップを振動させながら移動させて整列するための幅Ｗ１の通路と、通路の一方側に沿う側壁とを配し、且つ該通路の他方側は開放されて、整列してないＩＣチップがその位置により自重で前記通路の他方側から落下できる構造である、整列通路部を備えており、用いるＩＣチップは直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ｂ＝Ｗ１とし、ａ／ｂを２以上とすることを特徴とするものである。
そして、上記のＩＣタグ用シートの製造方法であって、ｂ（＝Ｗ１）が０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０としたことを特徴とするものである。
そしてまた、上記のいずれかのＩＣタグ用シートの製造方法であって、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかのＩＣタグ用シートの製造方法であって、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明のＩＣタグの製造方法は、シート状の基材にＩＣチップを実装してＩＣタグを製造するＩＣタグの製造方法であって、前記基材は電磁波通信用アンテナを形成したもので、振動によってＩＣチップを整列する方式のパーツフィーダにより、ＩＣチップを整列し、整列したＩＣチップを吸引等によってピックアップし、ピックアップしたＩＣチップを前記基材上に搬送し、該ＩＣチップを基材の所定位置に位置決めをして、実装し、更に、ＩＣチップが実装された基材を、ＩＣチップを含む所定の形状に切断するもので、前記パーツフィーダは、ＩＣチップを振動させながら移動させて整列するための幅Ｗ１の通路と、通路の一方側に沿う側壁とを配し、且つ該通路の他方側は開放されて、整列してないＩＣチップがその位置により自重で前記通路の他方側から落下できる構造である、整列通路部を備えており、用いるＩＣチップは直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ｂ＝Ｗ１とし、ａ／ｂを２以上としたことを特徴とするものである。
そして、上記のＩＣタグの製造方法であって、ｂ（＝Ｗ１）が０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０としたことを特徴とするものである。
そしてまた、上記のいずれかのＩＣタグの製造方法であって、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかのＩＣタグの製造方法であって、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のＩＣタグ用インターポーザの製造方法は、シート状の基材にＩＣチップを実装してＩＣタグ用インターポーザを製造するＩＣタグ用インターポーザの製造方法であって、前記基材は絶縁材層上に導電材層を所定形状に形成したもので、更に、ＩＣチップが実装された基材を、ＩＣチップを含む所定の形状に切断するもので、振動によってＩＣチップを整列する方式のパーツフィーダにより、ＩＣチップを整列し、整列したＩＣチップを吸引等によってピックアップし、ピックアップしたＩＣチップを前記基材上に搬送し、該ＩＣチップを基材の所定位置に位置決めをして、実装し、更に、ＩＣチップが実装された基材を、ＩＣチップを含む所定の形状に切断するもので、前記パーツフィーダは、ＩＣチップを振動させながら移動させて整列するための幅Ｗ１の通路と、通路の一方側に沿う側壁とを配し、且つ該通路の他方側は開放されて、整列してないＩＣチップがその位置により自重で前記通路の他方側から落下できる構造である、整列通路部を備えており、用いるＩＣチップは直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ｂ＝Ｗ１とし、ａ／ｂを２以上としたことを特徴とするものである。
そして、上記のＩＣタグ用インターポーザの製造方法であって、ｂ（＝Ｗ１）が０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０としたことを特徴とするものである。
そしてまた、上記のいずれかのＩＣタグ用インターポーザの製造方法であって、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかのＩＣタグ用インターポーザの製造方法であって、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明のＩＣタグは、ＩＣチップ搭載したＩＣタグであって、前記ＩＣチップは、直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ａ／ｂを２以上としたことを特徴とするものである。
そして、上記のＩＣタグであって、ｂが０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０としたことを特徴とするものである。
そしてまた、上記のいずれかのＩＣタグであって、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかのＩＣタグであって、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることを特徴とするものである。      
【００１１】
本発明のＩＣタグ用インターポーザは、ＩＣチップ搭載したＩＣタグ用インターポーザであって、前記ＩＣチップは、直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ａ／ｂを２以上としたことを特徴とするものである。
そして、上記のＩＣタグ用インターポーザであって、ｂが０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０としたことを特徴とするものである。
そしてまた、上記のいずれか１に記載のＩＣ用インターポーザタグであって、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることを特徴とするものである。
また、上記ののいずれかのＩＣタグ用インターポーザであって、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることを特徴とするものである。
【００１２】
（作用）
本発明のＩＣタグ用シートの製造方法は、このような構成にすることにより、ＩＣタグ製造のためのＩＣタグ用シートを製造方法であって、生産性の問題を解決でき、先に述べた第２のＩＣタグ付きシートを製造方法のＩＣチップ整列工程における効率が良くないと言う問題を解決できる、ＩＣタグ用シートの製造方法の提供を可能としている。
結果、これにより、このような製造方法の工程を採りいれた、生産性の良い、ＩＣタグの製造方法、あるいは、ＩＣタグ用インターポーザの製造方法の提供を可能としている。  更に、同時にこのような、製造方法により作製されたＩＣタグ、あるいは、ＩＣタグ用インターポーザを提供しようとするものである。
具体的には、パーツフィーダは、ＩＣチップを振動させながら移動させて整列するための幅Ｗ１の通路と、通路の一方側に沿う側壁とを配し、且つ該通路の他方側は開放されて、整列してないＩＣチップがその位置により自重で前記通路の他方側に落下できる構造である、整列通路部を備えており、用いるＩＣチップは直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ｂ＝Ｗ１とし、ａ／ｂを２以上としたことにより、これを達成している。
詳しくは、ｂ＝Ｗ１とし、ａ／ｂを２以上としたことにより、ＩＣチップが通路を振動しながら通過する際に、長手方向に整列していないものは、パーツフィーダの整列通路部の通路の片側から落ち易くしており、これにより、ＩＣチップの長手方向への整列が効率的に行われる。
また、ｂ（＝Ｗ１）が０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０の場合は、特に、ＩＣチップの表裏面でない横面の整列を困難にできる。
また、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることにより、基材へのＩＣチップの実装等の作業をし易いものとしている。
そしてまた、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることにより、整列までの過程における機械的衝撃や以降の工程における衝撃にも耐えるものとしている。
【００１３】
本発明のＩＣタグの製造方法は、このような構成にすることにより、即ち、本発明のＩＣタグ用シートの製造方法の工程を用い、且つ、基材として電磁波通信用アンテナを形成したものを用い、ＩＣチップを基材に実装し、単位のＩＣタグを基材に形成した後、基材をＩＣチップを含む所定の形状に切断して、単位のＩＣタグを得るものであることにより、生産性の良いＩＣタグの製造を可能としている。
尚、単位のＩＣタグを基材に多数形成した状態が、本発明のＩＣタグ用シートの製造方法におけるＩＣタグ用シートに相当する。
本発明のＩＣタグの製造においても、ｂ＝Ｗ１とし、ａ／ｂを２以上としたことにより、ＩＣチップが通路を振動しながら通過する際に、長手方向に整列していないものは、パーツフィーダの整列通路部の通路の片側から落ち易くしており、これにより、ＩＣチップの長手方向への整列が効率的に行われる。
また、ｂ（＝Ｗ１）が０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０の場合は、特に、ＩＣチップの表裏面でない横面の整列を困難にできる。
また、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることにより、基材へのＩＣチップの実装等の作業をし易いものとしている。
そしてまた、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることにより、整列までの過程における機械的衝撃や以降の工程における衝撃にも耐えるものとしている。
【００１４】
本発明のＩＣタグ用インターポーザの製造方法は、このような構成にすることにより、即ち、本発明のＩＣタグ用シートの製造方法の工程を用い、且つ、基材として絶縁材層上に導電材層を所定形状に形成したものを用い、ＩＣチップを基材に実装し、単位のＩＣタグ用インターポーザを基材に形成した後、基材をＩＣチップを含む所定の形状に切断して、単位のＩＣタグ用インターポーザを得るものであることにより、生産性の良いＩＣタグ用インターポーザの製造を可能としている。
本発明のＩＣタグ用インターポーザの製造においても、ｂ＝Ｗ１とし、ａ／ｂを２以上としたことにより、ＩＣチップが通路を振動しながら通過する際に、長手方向に整列していないものは、パーツフィーダの整列通路部の通路の片側から落ち易くしており、これにより、ＩＣチップの長手方向への整列が効率的に行われる。
また、ｂ（＝Ｗ１）が０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０の場合は、特に、ＩＣチップの表裏面でない横面の整列を困難にできる。
また、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることにより、基材へのＩＣチップの実装等の作業をし易いものとしている。
そしてまた、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることにより、整列までの過程における機械的衝撃や以降の工程における衝撃にも耐えるものとしている。
【００１５】
本発明のＩＣタグは、このような構成にすることにより、即ち、ＩＣチップは、直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ａ／ｂを２以上としたことにより、上記の本発明のＩＣタグ用シートの製造方法やＩＣタグの製造方法や、ＩＣタグ用インターポーザの製造方法により効率的に、その製造ができるものとしている。
そして、上記本発明のＩＣタグ用シートの製造方法やＩＣタグの製造方法や、ＩＣタグ用インターポーザの製造方法において、ｂ（＝Ｗ１）が０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０の場合は、特に、ＩＣチップの表裏面でない横面の整列を困難にでき、また、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることにより、基材へのＩＣチップの実装等の作業をし易いものにでき、また、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることにより、整列までの過程における機械的衝撃や以降の工程における衝撃にも耐えるものとできるため、結果、このような構成にすることにより、品質的にも信頼度が高いＩＣチップとなる。
【００１６】
本発明のＩＣタグ用インターポーザは、このような構成にすることにより、即ち、ＩＣチップは、直方体で、その外部電極部（端子部）を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとした場合、ａ／ｂを２以上としたことにより、上記の本発明のＩＣタグ用シートの製造方法や、ＩＣタグ用インターポーザの製造方法により効率的に、その製造ができるものとしている。
そして、上記本発明のＩＣタグ用シートの製造方法や、ＩＣタグ用インターポーザの製造方法において、ｂ（＝Ｗ１）が０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０の場合は、特に、ＩＣチップの表裏面でない横面の整列を困難にでき、また、ＩＣチップは電極２個をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることにより、基材へのＩＣチップの実装等の作業をし易いものにでき、また、ＩＣチップにおいては、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されていることにより、整列までの過程における機械的衝撃や以降の工程における衝撃にも耐えるものとできるため、結果、このような構成にすることにより、品質的にも信頼度が高いＩＣチップとなる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、上記のように、ＩＣタグを効率的に製造することができる、ＩＣタグ用シートの製造方法やＩＣタグの製造方法、およびＩＣタグ用インターポーザの製造方法の提供を可能にした。
また、ＩＣタグ用インターポーザを効率的に製造することができる、ＩＣタグ用インターポーザの製造方法の提供を可能にした。
同時に、そのような製造方法に生産性の面で適した形態のＩＣタグおよびＩＣタグ用インターポーザの提供を可能とした。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明のＩＣタグ用シートの製造方法の実施の形態の１例と、本発明のＩＣタグ用インターポーザの製造方法の実施の形態の１例を示した図で、図１（ｂ）はパーツフィーダの特徴部である整列通路部を示した一断面の斜視図で、図２はＩＣタグ用インターポーザの使い方を説明するための図で、図３はＩＣタグ用インターポーザの接続の仕方を説明するための図で、図４はＩＣチップの形態を説明するための図である。
図１〜図４において、１１０はパーツフィーダ、１１１は本体部、１１２は供給部、１１３は通路、１１４は壁部、１１５は側壁、１３０は搬送ロール、１４０は熱圧着部、１５０はＩＣチップ、１５１は外部電極（パッドあるいは端子とも言う）、１５１Ｓは端子面、１６０は基材、１６１は絶縁材層、１６２は導電材層、１６２ａは隙間、１６３は開口、１７０はカッター、１８０はＩＣタグ用インターポーザ、１９０は絶縁性フィルム、１９５はアンテナコイル（導電性材層）、２００は（電磁誘導タイプの）ＩＣタグである。
【００１９】
はじめに、本発明のＩＣタグ用シートの製造方法の実施の形態の１例を図１に基づいて簡単に説明する。
本例のＩＣタグ用シートの製造方法は、電磁誘導タイプのＩＣタグ（図２（ｃ）に示す形態のものやこれを用いたタグを言う）を製造する際に、アンテナコイルを電気的に接続するための連結部として用いる、単位のＩＣタグ用インターポーザ（図１（ａ）の１８０に相当）を、基材１６０に複数、配設して、シート状にした状態で作製する場合の製造方法である。
尚、ここで用いるＩＣチップ１５０は、図４に示す、直方体で、その端子面１５１Ｓに２個の外部電極１５１をその長手方向、離して対向する辺沿いの配列しているもので、その外部電極部（端子部）１５１を有する端子面の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとしている。
図１（ａ）に示すように、絶縁材層１６１の１面、その幅方向の中央部に所定のスリット状の隙間１６２ａをあけて導電材層１６２を配設した帯状の基材１６０に対し、該基材１６０を搬送させながら、基材１６０の絶縁材層１６１に、前記導電材層１６２の隙間１６２ａをまたぎその両側の導電材層１６２に跨るように設けた所定の開口１６３において、ＩＣチップ１５０を、その２個の外部電極１５１をそれぞれ、隙間１６２ａ両側の導電材層１６２に分けて電気的に接続するもので、ＩＣチップ１５０は、パーツフィーダ１１０の供給部１１２から整列して供給され、ピックアップ１２０により吸引された状態で、基材１６０の絶縁材層１６１の開口１６３まで移動される。
ＩＣチップ１５０の外部電極１５１をそれぞれ、隙間１６２ａ両側の導電材層１６２に分けて電気的に接続するのに、ここでは、導電性接着剤を用い、熱圧着部１４０にて固定を確固たるものにする。
このようにして、単位のＩＣタグ用インターポーザをシート状にして多数配設した本発明のＩＣタグ用シートを作製することができる。
尚、本例においては、図示していないが、パーツフィーダ１１０の本体部１１１内で光電センサあるいはＣＣＤカメラで判別し、ＩＣチップの表裏が正常でないものは、圧縮エアなどを使って物理的にパーツフィーダ内側に戻して、パーツフィーダ１１０から供給されるＩＣチップの表裏の制御をしている。
【００２０】
本例のＩＣタグ用シートの製造方法における、パーツフィーダ１１０は、図１（ｂ）に示すように、パーツフィーダ１１０の本体部１１１に、ＩＣチップ１５０を振動させながら移動させて整列するための幅Ｗ１の通路１１３と、通路１１３の外側に沿う側壁１１５とを配し、且つ該通路１１３の内側は開放されて、整列してないＩＣチップ１５０がその位置により自重で通路の内側から落下できる構造である、整列通路部を備えている。
尚、図１では図示していないが、パーツフィーダ１１０の本体部１１１の整列通路部および、供給部には、振動させながらＩＣチップ１５０を移動させるための振動装置が配設されている。
本例では、用いるＩＣチップは、前述のように直方体で、その外部電極部（端子部）１５１を有する端子面１５１S の長手方向の長さをａ、幅をｂ、端子面に直交する方向である厚さをｃとし、ｂ＝Ｗ１とし、ａ／ｂを２以上としており、これにより、ＩＣチップ１５０が通路を振動しながら通過する際に、長手方向に整列していないものは、パーツフィーダ１１０の内側に落ち易くしており、これにより、ＩＣチップの長手方向への整列が効率的に行われる。
また、本例において、ｂ（＝Ｗ１）が０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で、ｃ／ｂを３／４〜３／１０の場合は、特に、ＩＣチップの表裏面でない横面の整列を困難にできる。
また、本例では、ＩＣチップ１５０は２個の外部電極１５１をその長手方向の離して対向する辺沿いの配列していることにより、基材へのＩＣチップの実装等の作業をし易いものとしている。
そしてまた、本例で用いるＩＣチップは、回路部はパッケージの端子面周囲から内側０．０１ｍｍ以上に配されているもので、これにより、整列までの過程における機械的衝撃や以降の工程における衝撃にも耐えるものとしている。
【００２１】
このようなＩＣタグ用シートは、いったん巻き取り保管した後に、あるいはＩＣタグ用シートを形成しながら、更に、図１（ａ）に示すように、単位のＩＣタグ用インターポーザ１８０ごとに切断分離される。
このように、単位のＩＣタグ用インターポーザを基材１６０に配設して、更に切断して、個片化してＩＣタグ用インターポーザを得ることができる。
【００２２】
ここで、個片化した単位のＩＣタグ用インターポーザの使用の仕方の１例を図２に基づいて簡単に説明しておく。
図２（ａ）に示すように、絶縁性フィルム１９０の一面に両端が電気的に開口されたアンテナコイル（導電性材層）１９５を配設したシート状の基材を用意し、該基材のアンテナコイル面のアンテナコイル両端部に、図２（ｂ）に示すように、単位のＩＣタグ用インターポーザ（図１の１８０）の絶縁材層（図１の１６１）側をアンテナコイル側にして搭載する。
このときのアンテナコイルの両端部における断面の状態は、図３（ａ）に示すようになる。
次いで、図３（ａ）に示す太線矢印の方向にパンチングしてかしめ接続を行い、図３（ｂ）の状態を得る。
これにより、ＩＣチップ１５０の外部電極１５１にアンテナコイル１９５の両端が電気的に接続され、アンテナコイル１９５はＩＣチップ１５０を介して閉回路となる。
次いで、所定の形状に切断して、目的とする電磁誘導タイプの単位のＩＣタグを得る。（図２（ｃ））
【００２３】
（変形例）
上記ＩＣタグ用シートの製造方法においては、図１に示すように、ＩＣチップ１５０を基材１６０の絶縁材層１６１側、その開口１６３部において、スリット状の隙間１６２ａをあけた導電材層１６２に固定するが、変形例として、図１（ａ）において、ＩＣチップ１５０を固定する基材１６０に代え、図１（ａ）に示すスリット状の隙間１６２ａをあけた導電材層１６２と、図１（ａ）に示す絶縁材層１６１において開口１６３を持たないベタ状のものを積層した基材を用い、且つ、その導電材層側を、ＩＣチップ１５０搭載側として、パーツフィーダから供給されるＩＣチップ１５０を、その２個の外部電極１５１をそれぞれ、隙間１６２ａ両側の導電材層１６２に分けて電気的に接続する形態を挙げることができる。
この変形例の場合には、用いる基材の絶縁材層に開口（図１（ａ）の１６３に相当）を設ける必要はない。
この場合も、単位のＩＣタグ用インターポーザを基材に配設して、更に切断して、個片化してＩＣタグ用インターポーザを得ることができる。
このようにして得られたＩＣタグ用インターポーザは、用いた基材の絶縁層側をアンテナコイル側として、上記と同様に、かしめ接続される。
【００２４】
上記、図１（ａ）に示すＩＣタグ用シートの製造方法の別の変形例としては、基材１６０の導電材層１６２に代え、電波方式のアンテナ部を絶縁材層１６１の一面に形成したものを用い、そして、図１（ａ）に示すＩＣタグ用シートの製造方法と同様に、ＩＣチップを実装して、単位のＩＣタグを基材にシート状にして多数配設したＩＣタグ用シートを作製するものが挙げられる。
ここでの電波方式の回路部は、電波方式のＩＣタグを製造するための回路部で、該回路部にＩＣチップを実装して接続することによりＩＣタグとして機能できる。
【００２５】
そして、このようにして単位の電波方式のＩＣタグが配設されたＩＣタグ用シートを、同様に、更に切断部１７０により単位のＩＣタグごとに切断し、個片化して単位のＩＣタグを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１（ａ）は本発明のＩＣタグ用シートの製造方法の実施の形態の１例と、本発明のＩＣタグ用インターポーザの製造方法の実施の形態の１例を示した図で、図１（ｂ）はパーツフィーダの特徴部である整列通路部を示した一断面の斜視図である。
【図２】ＩＣタグ用インターポーザの使い方を説明するための図である。
【図３】ＩＣタグ用インターポーザの接続の仕方を説明するための図である。
【図４】ＩＣチップの形態を説明するための図である。
【符号の説明】
【００２７】
１１０                パーツフィーダ
１１１                本体部
１１２                供給部
１１３                通路
１１４                壁部
１１５                側壁
１３０                搬送ロール
１４０                熱圧着部
１５０                ＩＣチップ
１５１                外部電極（パッドあるいは端子とも言う）
１５１Ｓ              端子面
１６０                基材
１６１                絶縁材層
１６２                導電材層
１６２ａ              隙間
１６３                開口
１７０                カッター
１８０                ＩＣタグ用インターポーザ
１９０                絶縁性フィルム
１９５                アンテナコイル（導電性材層）
２００              （電磁誘導タイプの）ＩＣタグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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