(57)【要約】【課題】ＣＯＧの技術を用い、省スペースでＬＳＩを実装でき、しかもＬＳＩ実装後に目視でのその実装状態（電気的接続状態）の確認と画像表示部の点灯確認ができる液晶表示装置を提供すること。【解決手段】電極が設けられた表ガラス基板９と透明対向電極が設けられた裏ガラス基板１０を前記両方の電極が対向配置されるように重ね合わせて基板９、１０の間の画素領域に液晶を封入した液晶表示部１１と、透明配線電極２が設けられたガラス基板３の表面に搭載された電極導通制御用のＬＳＩ５を設けた回路基板部６を設け、液晶表示部１１と回路基板部６の各電極とを電気的に接続するＦＰＣ７とを備え、ＦＰＣ７を折り曲げて液晶表示部１１と回路基板部６を重ね合わせた液晶表示装置である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明画素電極が設けられた第１の基板と透明対向画素電極が設けられた第２の基板を前記両方の電極が対向配置されるように重ね合わせ、前記第１の基板と第２の基板の間の画素領域に液晶を封入した液晶表示部と、
透明配線電極が設けられた硬質透明基板と、その表面に搭載され、透明配線電極の導通制御をする集積回路チップを設けた回路基板部と、
前記液晶表示部の透明画素電極と前記回路基板部の透明配線電極とを電気的に接続する軟質性接続手段と
を備えたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記液晶表示部と前記回路基板部とは、軟質性接続手段の中央部を折り返して重ね合わせ配置されたことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記硬質透明基板の集積回路チップ搭載面が前記液晶表示部に対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項２の液晶表示装置。
【請求項４】
前記軟質性接続手段は、フレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）、ヒートシール、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、異方性導電ゴムコネクタのいずれかであることを特徴とする請求項１または２記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記第１の基板、第２の基板及び硬質透明基板が、いずれも透明ガラス板又は透明合成樹脂板で構成されたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記第１の基板、第２の基板及び硬質透明基板の板厚が同じであることを特徴とする請求項５記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記硬質透明基板は、該基板の集積回路チップ搭載部以外の面に赤外線遮蔽膜が被覆されていることを特徴とする請求項６記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置としてはＣＯＧ（Chip on Glass）モジュール又はＣＯＦ（Chip on Film）モジュールが知られている。
【０００３】
図１１（図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ線断面図）にはＣＯＧモジュールの構成を示す。図１１に示すＣＯＧモジュールは、それぞれ透明画素電極４５を構成する配線（図示せず）を施した表基板４１と裏基板４２を重ね合わせ、該両基板４１、４２の間のシール部材で区分された画素領域内に液晶を封入して得られる液晶表示部４３と、前記透明画素電極４５の端子を表基板４１もしくは裏基板４２上に設け、これらの複数の透明電極配線４５を集合化した領域に、前記透明画素電極４５の導通制御をするＬＳＩ（ＩＣ）４６を接続した回路基板部４７とからなる構成である。
【０００４】
前記表裏の基板４１、４２としては透明樹脂や透明ガラスを用いるが、ガラスを用いる場合が多いので、ＬＳＩ４６が接続される領域がガラス基板上に有ることから、前記液晶表示部４３と回路基板部４７からなる液晶表示装置をＣｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓモジュールということがある。  
このＣＯＧモジュールではＬＳＩ４６の配線から電源（図示せず）側に接続する配線ケーブルとしてＦＰＣ４９などのフレキシブルケーブルを用いている。
【０００５】
また、ＣＯＦを用いた液晶表示装置を図１２（図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ線断面図）に示す。ＣＯＦモジュールは、それぞれ透明電極を構成する配線を施した表基板５１と裏基板５２を重ね合わせ、該両基板５１、５２の間にシール部材で区分された画素領域内に液晶を封入した液晶表示部５３と、該液晶表示部５３からの配線に接続した金属銅の配線５５を高価なポリイミド樹脂などの合成樹脂フィルムからなる回路基板５７上に形成し、前記金属銅の配線５５を集合化した領域に、前記液晶表示部５３の透明画素電極の導通制御をするＬＳＩ（ＩＣ）５６を接続した回路基板部５９とからなる構成である。
【０００６】
前記回路基板部５９上のＬＳＩ（ＩＣ）５６の配線は異方性導電膜（図示せず）などを介して電源側に接続する構造になっているが、図１２に示す構成ではＬＳＩ５６が合成樹脂フィルム上に有ることから、Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍモジュールということがある。
【０００７】
図１２に示す構成からなる液晶表示装置ではＬＳＩ（ＩＣ）５６は図１３に示す手順で配線に接続される。まず図１３（ａ）に示すように、回路基板５７の表面に銅箔６０を貼り付け（図１３（ｂ））、マスキング剤６３をコーティングした後（図１３（ｃ））、エッチングして銅配線５５のパターンを形成する。次いで、エッチングした銅配線５５のパターン上にＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film)５８を貼り付け（図１３（ｅ））、ＡＣＦ５８の上からＬＳＩ（ＩＣ）５６を熱圧着する（図１３（ｆ））。
【特許文献１】特開平１０−１１２５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図１１に示すＣＯＧモジュールの構成では、裏基板４１、４２上に液晶表示部４３と回路基板部４７があるため、ＣＯＧモジュールのＬＳＩ４６が実装されている回路基板部４７の面積が大きくなり、液晶表示装置の本来の機能を発揮する領域である液晶表示部４３に対して回路基板部４７の占める面積が比較的大きくなることがあった。また裏基板４２の表面にフレキシブルケーブルであるＦＰＣ４９が配置されるので、ＦＰＣ４９の柔軟な性質を生かし切れず、また、回路基板部（ＬＳＩ実装部）４７が液晶表示部４３と一体でガラス基板上に設けられるため、回路基板部４７を折り曲げることができない。
【０００９】
また、図１２に示すＣＯＦモジュールの構成は、図１３に示すように柔軟なフイルムであるポリイミド樹脂フイルムからなる回路基板５７上に不透明が銅の微細な太さの配線５５を形成するために、配線形成用のマスク作製費用、配線形成後の配線の導通検査費用が高くなる。また、ポリイミド樹脂が高価であり、製品単価が高くなることも問題点として無視できない。
【００１０】
さらに、図１３（ｆ）に示すように銅配線５５とポリイミド樹脂フィルムからなる回路基板５７が不透明なため、銅配線５５とＬＳＩ５６の接続状態を目視で確認できない欠点がある。
【００１１】
このようにＣＯＦモジュールも、多くの製造工程と高価な材料が用いるため、少量のロットのカスタム品を製造する場合には、開発費を償却できないことが多い。
【００１２】
また、図１２に示すＣＯＦモジュールでは、ＬＳＩ５６接続用の回路基板部５７を作製するのにフォトマスク、外形を切断する金型、柔らかいポリイミド樹脂フィルムを固定するための特別な治工具等が必要であり、イニシャルコストが高価であった。また、回路基板５７の材質として、高価な極薄なポリイミドフィルムと極薄な銅箔６０を使用しているため単価が高価である。また、回路基板材料、回路配線が不透明なためＬＳＩ５６を回路基板部５７に実装したときの接線確認を目視できなかった。
【００１３】
そこで、本発明の課題は、ＣＯＧの技術を用い、省スペースでＬＳＩを実装でき、しかもＬＳＩ実装後に目視で、その実装状態（電気的接続状態）の確認と画像表示部の点灯確認ができる液晶表示装置とその製造方法を提供することである。
【００１４】
また、本発明の課題は、低コストで、信頼性の高い液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の上記課題は、次の構成により解決される。  
請求項１記載の発明は、透明画素電極が設けられた第１の基板と透明対向画素電極が設けられた第２の基板を前記両方の電極が対向配置されるように重ね合わせ、前記第１の基板と第２の基板の間の画素領域に液晶を封入した液晶表示部と、透明配線電極が設けられた硬質透明基板と、その表面に搭載され、透明配線電極の導通制御をする集積回路チップを設けた回路基板部と、前記液晶表示部の透明画素電極と前記回路基板部の透明配線電極とを電気的に接続する軟質性接続手段とを備えた液晶表示装置である。
【００１６】
請求項２記載の発明は、前記液晶表示部と前記回路基板部とを、軟質性接続手段の中央部を折り返して重ね合わせ配置とすることを備えた請求項１記載のコンパクトな液晶表示装置である。
【００１７】
請求項３記載の発明は、前記硬質透明基板の集積回路チップ搭載面を前記液晶表示部に対向する位置に配置する請求項２記載の液晶表示装置である。
【００１８】
請求項４記載の発明は、前記軟質性接続手段としてフレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）、ヒートシール、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、異方性導電ゴムコネクタのいずれかを用いることができる請求項１または２記載の液晶表示装置である。
【００１９】
請求項５記載の発明は、上記第１の基板、第２の基板及び硬質透明基板が、いずれも透明ガラス板又は透明合成樹脂板で構成する請求項１〜４のいずれかに記載の液晶表示装置である。
【００２０】
請求項６記載の発明は、前記第１の基板、第２の基板及び硬質透明基板の板厚が同じである請求項５記載の液晶表示装置である。
【００２１】
請求項７記載の発明は、前記集積回路チップ搭載部以外の硬質透明基板の表面に赤外線遮蔽膜が被覆する請求項６記載の液晶表示装置である。
【発明の効果】
【００２２】
従来技術である図１２のＣＯＦモジュールタイプの液晶表示装置ではＬＳＩ５６のボンディングが不透明なポリイミド樹脂フィルムからなる回路基板５７へ実装するのに対して、請求項１記載の発明によれば、集積回路チップは硬質材料である硬質透明基板上へのボンディングである。このように集積回路チップを硬い基板へボンディングするので作業がし易く、また、従来の不透明フィルム上への集積回路チップの実装と比較して、集積回路チップのボンディングの良不良を透明基板の集積回路チップ非載置側の硬質透明基板表面から肉眼観測することができるため、高価な判別装置が不要となる利点もある。また、図１２のＣＯＦモジュールタイプに比して、請求項１記載の発明の液晶表示装置は高価なポリイミド樹脂を使用しないので安価に製造できる。
【００２３】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果に加えて、図１１に示すＣＯＧモジュールタイプの液晶表示装置に比して、本液晶表示装置では、回路基板部が折り曲げられるので、液晶表示部が液晶表示装置全体の中に占める面積が大きくできる。
【００２４】
請求項３記載の発明によれば、請求項２記載の発明の効果に加えて、集積回路チップ搭載面を前記液晶表示部に対向する位置に配置すると、集積回路チップが基板面から露出しないので、液晶表示装置を筐体へセットするに際して、集積回路チップが外部衝撃を受けるのを防止できる。
【００２５】
請求項４記載の発明によれば、請求項１または２記載の発明の効果に加えて、軟質性接続手段で液晶表示部と回路素子部を接続し、軟質性接続手段を折り返すことで、液晶表示部と回路素子部を重ね合わせるので省スペースな液晶表示装置が得られる。
【００２６】
請求項５記載の発明によれば、請求項１〜４のいずれかに記載の発明の効果に加えて、第１の基板、第２の基板及び硬質透明基板をいずれも透明ガラス板又は透明合成樹脂板で構成することで、回路基板部にＬＳＩをＡＣＦで実装した後、ＬＳＩ装着部と反対側の透明基板表面から顕微鏡等でＬＳＩと透明配線電極の接続状況の検査を目視、もしくは画像認識装置にて行うことができる。
【００２７】
請求項６記載の発明によれば、請求項５記載の発明の効果に加えて、第１の基板、第２の基板及び硬質透明基板の板厚を同じにすることで、前記三枚の基板を一枚の大面積の透明基板から多面取りすることができ、前記各基板を別々に作製する場合より生産性が高くなる。
【００２８】
請求項７記載の発明によれば、請求項５記載の発明の効果に加えて、屋外で使用する形態機器等で太陽光が当たる場合でも誤動作を受けない利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
【００３０】
図２に示すように透明基板３に透明配線電極２の配線をフォトリソ法で形成し、透明電極付き透明基板３にＬＳＩ用入出力配線を形成したＣＯＧスティック基板１を作製する。図３に示すように、このＣＯＧスティック基板１に後述のＡＣＦ方式でＬＳＩ５を実装し、回路基板部（ＣＯＧスティック）６を作製する。ついで、図９に示すように回路基板部６のＬＳＩ５の入力側の端子にＦＰＣ（Flexible Print Circuits）７を接続する。
【００３１】
また図９に示す透明画素電極が設けられた表ガラス基板９と透明対向画素電極が設けられた裏ガラス基板１０を前記両方の電極が対向配置されるように重ね合わせ、前記表ガラス基板９と裏ガラス基板１０の間の各画素領域に液晶をそれぞれ封入した液晶表示部１１を予め作製しておき、その電極端子とＦＰＣ７を接続して液晶表示装置１５を得ることができる。
【００３２】
なお、表ガラス基板９の表面には偏光板を配置することが望ましく、また、回路基板部６のＬＳＩ５の端子との接続部とは反対側の端子には電源側に接続用のフレキシブルケーブル１３を接続してある。
【００３３】
図９に示す液晶表示装置１５は回路基板部６と液晶表示部１１を接続しているＦＰＣ７を折り曲げることができるので、図１に示すように液晶表示部１１のある表ガラス基板９を外側にしてＬＳＩ５の実装部である回路基板部６と液晶表示部１１を重ね合わせると、コンパクトな液晶表示装置１５が得られる。
【００３４】
回路基板部６の透明基板３として透明なガラス基板を用い、さらに当該ガラス基板上に透明配線電極２を形成することで、回路基板部６にＬＳＩ５をＡＣＦ（バインダー２３と導電ビーズ２６からなるフィルム）で実装した後、ＬＳＩ装着部と反対側の透明基板３表面から顕微鏡等でＬＳＩ５と透明配線電極２の接続状況の検査を目視、もしくは画像認識装置にて行うことができる。
【００３５】
回路基板部６と液晶表示部１１をＦＰＣ７等のフレキシブルケーブルを使用する代りにリードフレーム等のリジッドな接続端子や、図１０（図１０（ａ）は液晶表示装置の断面図、図１０（ｂ）は異方性導電ゴムコネクタの斜視図）に示す異方性導電ゴムコネクタ１７も使用しても良い。異方性導電ゴムコネクタ１７には図１０（ｂ）に示すようにカーボン粒子、銀粒子がらなる導電体１８が縞状に埋め込まれている。
【００３６】
ここで、図４にＬＳＩ５を透明基板３上に設けたＩＴＯ２１等にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して設けられた回路基板部６の部分断面図に示す。ＬＳＩ５の下面に金バンプ２２を予め設けているので、これをＩＴＯ２１付きの透明基板３の表面に載置する。このときＩＴＯ２１のパターン付きの透明基板３の表面上には有機化合物からなるバインダー２３を塗布しており、そのバインダー２３の中に外周に絶縁膜２５を被覆した導電ビーズ２６が多数含まれている。
【００３７】
そこで、金バンプ２２を下に向けてＩＴＯ２１付き透明基板３にＬＳＩ５を押しつけると、金バンプ２２の直下にある有機バインダー２３中の導電ビーズ２６が潰れて絶縁膜２５が剥がれた部分だけが金バンプ２２と電気的に接続する。
【００３８】
そしてＬＳＩ実装部には透明基板３と透明なＩＴＯ２１の配線があり、ＬＳＩ５を実装した段階で（液晶表示装置１５の作製が完成後でなく）、前記透明基板３と透明ＩＴＯ２１の配線を通してＬＳＩ５のＩＴＯ２１の配線へのボンディング状態を容易に目視検査できる。また、液晶表示部１１の点灯確認もこのとき同時に行える。
【００３９】
そのため、一番歩留まりが悪くなる可能性のある回路基板部６のＬＳＩ実装部の配線接続部を製品完成前にチェックができるため、不良品を早めに排除でき、無駄がなく信頼性の高い、高品質の液晶表示装置を提供することができる。
【００４０】
また、図１２に示す従来技術ではポリイミド樹脂フィルムからなる回路基板５７が特に高価であると言うだけでなく、固いＬＳＩ５６を柔らかいポリイミド樹脂フィルムからなる回路基板５７へ実装する作業が困難であったが、本発明の方法では固いＬＳＩ５を固い透明基板３に搭載するだけでよいので、部品のハンドリングが容易となり、完全自動化も可能であり、生産性が高くなる。
【００４１】
また、本発明の液晶表示装置は次のような方法で製造することができる。  
図５の平面図に示すように面積の大きなガラス基板３１を用意する。ガラス基板３１は図示の例では液晶表示部１１の表ガラス基板９に相当する領域（Ａ）と回路基板部６の硬質透明基板３に相当する領域（Ｓ）と液晶表示部１１の裏ガラス基板１０に相当する領域（Ｂ）を、この順に配置した一つの組が６組作製できる６枚取りの大きさからなる。
【００４２】
前記各組の領域（Ａ）、（Ｂ）に常法によりフォトマスクレジスト、露光、現像、エッチング、レジストリムーブによりＬＣＤ用の電極と電極端子の配線をＩＴＯ等を用いて形成する。また、領域（Ｓ）にも常法によりフォトマスクレジスト、露光、現像、エッチング、レジストリムーブによりＬＳＩ等と導通用の電極配線をＩＴＯ等を用いて形成する。
【００４３】
次いで図示しないが、ポリイミド配向膜（液晶の配向を一定方向に向けるために用いる）を塗布し、さらに常法通り、この塗布膜の配向処理をラビング等の手法で行う。さらに領域（Ａ）と領域（Ｂ）とに形成される電極接続用の導通ペーストを印刷しておく。こうして基板（Ａ）、（Ｂ）にそれぞれ液晶表示画像形成用に配線が形成される。
【００４４】
また、図５に示す例では、大きなガラス基板３１では透明電極の形状は前記領域（Ａ）と領域（Ｓ）と領域（Ｂ）の３種類からなる領域を一組とする組が六組あるが、これを一枚のマスク（図示せず）により一回のフォトリソ工程で製作することができる。
【００４５】
従来では液晶表示部１１の表ガラス基板９に相当する領域（Ａ）と裏ガラス基板１０に相当する領域（Ｂ）に必要なマスク１枚又は２枚と、回路基板部６用の透明基板３に相当する領域（Ｓ）に必要なマスク１枚の計２枚または計３枚をそれぞれ作製しておき、それぞれの基板毎に、露光、パタニング処理をしていたが、本発明では、マスク１枚を用意しておき、これを用いて１回の露光工程、パタニング工程で液晶表示部１１と回路基板部６の配線を作製できる。
【００４６】
次に領域（Ａ）にシール剤３２を印刷法により塗布する。これは二枚のガラス基板３１、３１を重ね合わせてできる領域（Ａ）と領域（Ｂ）間に液晶を注入する空間を確保するためである。
【００４７】
領域（Ａ）と領域（Ｂ）の重ね合わせに先だって、前記液晶注入空間を確保するために径が均一な大きさの多数のギャップ剤を作業台上に載置される領域（Ａ）又は領域（Ｂ）内に散布する（図示せず）。そして、ガラス基板３１、３１の２枚を図６（ａ）の断面図に示すように前記領域（Ａ）、（Ｓ）、（Ｂ）の配置順が互いに逆向きにして重ね合わせた後、シール剤３２を熱硬化させる。
【００４８】
次に重ね合わせた二枚のガラス基板３１、３１について図５のＸ−Ｘ線に示すラインを切断する（一次切断）。得られたガラス基板３１、３１は図７（ａ）の平面図に示すように横一列に液晶表示装置作製用ユニットが並列配置された状態の積層板が複数個得られる。
【００４９】
図７（ａ）に示す一列状の液晶表示装置作製用ユニットの各ユニットのシール剤の液晶入口部３３から領域（Ａ）と領域（Ｂ）の間のシール剤で囲まれた空間に液晶３６を注入して液晶表示部１１を形成する。液晶３６注入後のガラス基板３１、３１の断面図を図７（ｂ）に示す。
【００５０】
また、領域（Ｓ）には領域（Ａ）の画素電極の配線端子部が形成されているので該端子とＬＳＩ５の金バンプ２２を接続して（図４参照）回路基板部６を得る。
【００５１】
その後、液晶表示部１１と回路基板部６を図６（ｂ）、図７（ｂ）の矢印に示す位置で切断・分離すると（二次切断）、液晶表示部１１（領域（Ａ）と領域（Ｂ）に対応）と回路基板部６（領域（Ｓ）に対応）が一体化されるように分離され、一度に４個の液晶表示装置１５が製造できる。
【００５２】
次いで図８（ａ）に示すように液晶表示部１１と回路基板部６の間を点線Ｘ位置で切断する。なお、ＬＳＩ５の実装は前記二次切断後に行うことを述べたが、二次切断後、点線Ｘ位置で液晶表示部１１と回路基板部６を切断した場合（図８（ｃ）参照）、ここでＬＳＩ５を回路基板部６に実装しても良い。
【００５３】
ここでＬＳＩ５を回路基板部６に実装した場合には、液晶表示部１１の点灯確認とＣＯＧスティック基板（回路基板部６）のＬＳＩ５の導通検査を別々にすることになる。
【００５４】
その次に、図９に液晶表示装置１５の斜視図を示すように、ＦＰＣ７で液晶表示部１１と回路基板部６を接続する。
【００５５】
さらに、図１に液晶表示装置１５の斜視図を示すように、表ガラス基板９が外側に配置されるようにＦＰＣ７部分を折り曲げることにより、コンパクトな液晶表示装置１５が得られる。
【００５６】
また、回路基板部６の透明基板３のＬＳＩ５の搭載部以外の面に赤外線遮蔽膜（図示せず）を被覆することで、屋外で使用する携帯機器等、使用時に太陽光が当たる機器であっても、誤動作を受けない利点がある。たとえば、酸化錫またはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）膜を２０オーム／平方メートル以下となる厚みに被覆する。これにより、８３０ｎｍの波長域で透過率を２０％以下にし、ＬＳＩ５への赤外線照射強度を低下することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の液晶表示装置によれば、軟質性接続手段で回路基板部と液晶表示部の接続する場合にはＬＳＩ実装部を液晶表示部の裏側に配置できるため、コンパクトな液晶表示装置が得られる。
【００５８】
またＬＳＩ実装部（回路基板部）が透明であり、またその電極も透明であり、かつＬＳＩが透明基板にバインダーで接着されているため、ＬＳＩ実装部の配線接続状態を目視検査できるため、液晶表示装置完成後でなく、その製造途中で一番歩留まりが悪くなる可能性のあるＬＳＩ実装部の配線接続部（回路基板部と液晶表示部の接続部）をチェックでき信頼性の高い液晶表示装置が得られる。
【００５９】
また、図１２に示す従来技術ではポリイミド樹脂フィルムからなる回路基板５７が特に高価であると言うだけでなく、固いＬＳＩ５６を柔らかいポリイミド樹脂フィルムからなる回路基板５７へ実装する作業性が困難であったが、本発明の方法では固いＬＳＩ５を固い透明基板３に搭載するだけでよいので、部品のハンドリングが容易となり、フル自動化も可能であり、生産性が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施の形態の液晶表示装置をＦＰＣ部分で折り曲げた状態の液晶表示装置の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態の液晶表示装置のＬＳＩ用入出力配線を形成したＣＯＧスティック基板の斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態の液晶表示装置のＣＯＧスティック基板にＬＳＩを実装して得た回路基板部（ＣＯＧスティック）を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態の液晶表示装置のＬＳＩを透明基板上に設け，ＡＣＦに接続する回路基板部の部分断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の液晶表示装置作製中の大きなガラス基板を用いる液晶表示装置の作製中の平面図である。
【図６】本発明の実施の形態の液晶表示装置作製中の大きなガラス基板を用いる液晶表示装置の作製中の断面図（図６（ａ））と各液晶表示装置作製用ユニットに切断・分離した状態の断面図（図６（ｂ））である。
【図７】本発明の実施の形態の大きなガラス基板を用いる液晶表示装置の作製中の平面図（図７（ａ））と液晶注入後に各液晶表示装置に切断・分離する前の状態の断面図（図７（ｂ））である。
【図８】本発明の実施の形態の液晶表示装置作製用ユニットの液晶表示部と回路基板部の切断前の斜視図（図８（ａ））と切断された回路基板部にＬＳＩを搭載した状態の斜視図（図８（ｂ））と回路基板部にＬＳＩを搭載する前の状態の斜視図（図８（ｃ））である。
【図９】本発明の実施の形態の液晶表示装置を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態の液晶表示装置の断面図（図１０（ａ））と異方性導電ゴムコネクタの斜視図（図１０（ｂ））である。
【図１１】従来技術のＣＯＧモジュールを示す図である（図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ線断面図）。
【図１２】従来技術のＣＯＦモジュールを示す図である（図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ線断面図）。
【図１３】従来技術のＣＯＦにＬＳＩを埋め込む手順を説明する工程図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  ＣＯＧスティック基板  ２  透明配線電極
３  透明基板              ５  ＬＳＩ
６  回路基板部（ＣＯＧスティック）
７  ＦＰＣ（Flexible Print Circuits）
９  表ガラス基板          １０  裏ガラス基板
１１  液晶表示部          １５  液晶表示装置
１３  フレキシブルケーブ  １７  導電ゴムコネクタ
１８  導電体              ２３  バインダー
２６  導電ビーズ
【図１】
2005070815.tif 000003
【図２】
2005070815.tif 000004
【図３】
2005070815.tif 000005
【図４】
2005070815.tif 000006
【図５】
2005070815.tif 000007
【図６】
2005070815.tif 000008
【図７】
2005070815.tif 000009
【図８】
2005070815.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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