(57)【要約】【課題】製造工程を増加させずに、カシメ部内周面とボールとのシール性を向上させる。【解決手段】パイプ式ボールペンの製造方法は、エッジ部形成工程と、ボール受け座形成工程と、カシメ工程とからなる。エッジ部形成工程は、金属製細管３内にセンターピン４を挿入し、細管３の外周面に回転ローラー５を圧接させる塑性変形によって、細管３の先端に先細状のエッジ部３１を形成する。ボール受け座形成工程は、細管３の先端近傍内面に内方への押圧変形によってボール受け座を形成する。カシメ工程は、ボール受け座の前側にボールを挿入した後、エッジ部３１の先端を内方へ折り曲げてボールを回転可能に抱持させる。エッジ部形成工程において、予め外周面を平滑にしたセンターピン４を用いて、細管３の先端の外周面にエッジ部３１を形成すると同時に、エッジ部３１の先端の内周面に、エッジ部３１後方の細管３内面より平滑な環状平滑面を形成する【選択図】  図１
2005119281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製細管内にセンターピンを挿入し、前記細管の外周面に回転ローラーを圧接させる塑性変形によって、前記細管の先端に先細状のエッジ部を形成するエッジ部形成工程と、前記細管の先端近傍内面に内方への押圧変形によってボール受け座を形成するボール受け座形成工程と、前記ボール受け座の前側にボールを挿入した後、前記エッジ部の先端を内方へ折り曲げてボールを回転可能に抱持させるカシメ工程とからなるパイプ式ボールペンチップの製造方法であって、
前記エッジ部形成工程において、予め外周面を平滑にしたセンターピンを用いて、細管の先端の外周面にエッジ部を形成すると同時に、前記エッジ部の先端の内周面に、エッジ部後方の細管内面より平滑な環状平滑面を形成することを特徴とするパイプ式ボールペンチップの製造方法。
【請求項２】
センターピンの外周面の表面粗さを、エッジ部内周面に形成する環状平滑面の表面粗さよりも大きく設定した請求項１記載のパイプ式ボールペンチップの製造方法。
【請求項３】
センターピンの硬度をエッジ部形成工程直前の細管の硬度よりも高く設定した請求項１または２記載のパイプ式ボールペンチップの製造方法。
【請求項４】
金属製細管の先端に先細状のエッジ部を形成し、前記エッジ部の先端を内方に円周状に折り曲げることによってカシメ部を形成し、前記カシメ部の後方の細管内面に内方への押圧変形によってボール受け座を形成し、前記ボール受け座と前記カシメ部との間でボールを回転可能に抱持してなるパイプ式ボールペンチップであって、
前記エッジ部の先端の内周面に、エッジ部後方の細管内面より平滑な環状平滑面を形成したことを特徴とするパイプ式ボールペンチップ。
【請求項５】
前記環状平滑面の幅Ｍが、前記エッジ部の外周面のテーパ部の軸方向の長さＬの５０％〜９０％である請求項４記載のパイプ式ボールペンチップ。
【請求項６】
前記環状平滑面の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２５μｍ以下であり、環状平滑面より後方の細管内面の表面粗さ（Ｒａ）が、０．４μｍ以上である請求項４または５記載のパイプ式ボールペンチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パイプ式ボールペンチップ及びその製造方法に関する。詳細には、金属製細管を塑性変形させることによって得られるパイプ式ボールペンチップ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パイプ式ボールペンチップの製造方法において、特許文献１には、金属製細管内にセンターピンを挿入し、該細管の外周面に回転ローラーを圧接させることによる塑性変形によって、該細管の先端に先細状のエッジ部を形成するエッジ部形成工程と、細管の先端近傍に内方への押圧変形によってボール受け座を形成するボール受け座形成工程と、前記ボール受け座の前側にボールを挿入した後、前記エッジ部の先端を内方へ折り曲げてボールを回転可能に抱持させるカシメ工程とからなるパイプ式ボールペンチップの製造方法が開示されている。
【０００３】
しかし、前記特許文献１の製造方法において、細管内周面には微細な凹凸が生じやすい。特に、前記微細な凹凸は、ボールを収容するボールハウスの内面を切削加工により得るタイプに比べ、本願のようなボールハウス内面を切削加工しないタイプの場合に発生しやすい。もし、前記微細な凹凸がエッジ部内周面に存在していると、カシメ部（エッジ部先端を内方へ折り曲げた部分）の内周面とボールとのシール性（密着性）が低下し、ペン先下向き状態においてカシメ部とボールとの間からインキが外部に漏出するおそれがある。特に、低粘度インキの場合、前記インキ漏出が発生しやすい。
【０００４】
また、特許文献２には、ホルダーの一方側の端部近辺に、ボールを収納可能なボールハウスを形成する切削工程と、円柱状に形成され、かつ、外周面には鏡面仕上げが施されているピンをボールハウスに挿入した状態で、ホルダーのボールハウス側の開放端部にカシメ加工を施すことにより、ボールハウスの先端付近の内周面に鏡面を転写する第１カシメ工程と、この第１カシメ工程の後、ボールハウスの内部にボールを収納し、その後に、ホルダーのボールハウス側の開放端部に、ボールの直径よりも内径が小さいカシメ部を設ける第２カシメ工程とを含むボールペンチップの製造方法が開示されている。
【０００５】
ところが、前記特許文献２の製造方法は、通常のカシメ部を設けるカシメ工程（第２カシメ工程）を行う以前に、ボールハウスの先端付近の内周面に鏡面を転写する工程（第１カシメ工程）が必要である。そのため、製造工程が増加し、製造コストが上昇するおそれがある。
【特許文献１】特開平９−１２３６６３号公報
【特許文献２】特開２００２−３２１４８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は前記従来の問題点を解決するものであって、製造工程を増加させずに、カシメ部内周面とボールとのシール性を向上させることが可能なパイプ式ボールペンチップの製造方法を提供しようとするものであり、また、カシメ部内周面とボールとのシール性を向上させるとともに、筆記時の円滑なボールの回転が得られるパイプ式ボールペンチップを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
〔１〕本発明は、金属製細管３内にセンターピン４を挿入し、前記細管３の外周面に回転ローラー５を圧接させる塑性変形によって、前記細管３の先端に先細状のエッジ部３１を形成するエッジ部形成工程と、前記細管３の先端近傍内面に内方への押圧変形によってボール受け座１１を形成するボール受け座形成工程と、前記ボール受け座１１の前側にボール２を挿入した後、前記エッジ部３１の先端を内方へ折り曲げてボール２を回転可能に抱持させるカシメ工程とからなるパイプ式ボールペンチップの製造方法であって、前記エッジ部形成工程において、予め外周面を平滑にしたセンターピン４を用いて、細管３の先端の外周面にエッジ部３１を形成すると同時に、前記エッジ部３１の先端の内周面に、エッジ部３１後方の細管３内面より平滑な環状平滑面３２を形成すること（請求項１）を要件とする。
【０００８】
前記請求項１の製造方法によれば、エッジ部形成工程において、エッジ部３１が細管３先端の外周面に、細管３のストレート状外周面（直管状外周面）から塑性変形により形成されると同時に、予め平滑にしたセンターピン４の外周面が細管３内周面に圧接されることにより、細管３先端の内周面の微細な凹凸が潰され、細管３先端の内周面が平滑化され、その結果、エッジ部３１先端の内周面に、エッジ部３１後方の細管３内面より平滑な環状平滑面３２が形成される。それにより、カシメ部１２内周面とボール２とのシール性が向上し、低粘度インキを適用したとしても、ペン先下向きの際にカシメ部１２とボール２との間からインキが漏出することを十分に防止でき、しかも、製造工程を増加させず、製造コストの上昇を抑えることができる。
【０００９】
〔２〕前記請求項１のパイプ式ボールペンチップの製造方法において、センターピン４の外周面の表面粗さを、エッジ部３１内周面に形成する環状平滑面３２の表面粗さよりも大きく設定すること（請求項２）が好ましい。それにより、センターピン４の外周面を高い精度で平滑にする必要がなくなり、センターピン４を安価に得ることができる。
【００１０】
〔３〕前記請求項１または２のパイプ式ボールペンチップの製造方法において、センターピン４の硬度をエッジ部形成工程直前の細管３の硬度よりも高く設定すること（請求項３）が好ましい。それにより、センターピン４の圧接によって細管３内周面の微細な凹凸の凸部が潰され、エッジ部３１先端の内周面を容易に平滑化できる。
【００１１】
〔４〕また、本発明は、金属製細管３の先端に先細状のエッジ部３１を形成し、前記エッジ部３１の先端を内方に円周状に折り曲げることによってカシメ部１２を形成し、前記カシメ部１２の後方の細管３内面に内方への押圧変形によってボール受け座１１を形成し、前記ボール受け座１１と前記カシメ部１２との間でボール２を回転可能に抱持してなるパイプ式ボールペンチップであって、前記エッジ部３１の先端の内周面に、エッジ部３１後方の細管３内面より平滑な環状平滑面３２を形成したこと（請求項４）を要件とする。本発明は、ボールハウス内面（ボール受け座１１とカシメ部１２との間の細管３内面）を切削加工せずに形成するタイプあって、ボールハウス内面に微細な凹凸が存在しがちであるが、少なくとも、エッジ部３１の先端内周面に前記環状平滑面３２を形成したことにより、カシメ部１２内周面とボール２とのシール性が向上し、低粘度インキを適用したとしても、ペン先下向きの際にカシメ部１２とボール２との間からインキが漏出することを十分に防止できるとともに、エッジ部３１内周面とボール２との接触が円滑になり、筆記時の円滑なボール２の回転（即ち円滑な筆記感）が得られる。
【００１２】
〔５〕前記請求項４のパイプ式ボールペンチップにおいて、前記環状平滑面３２の幅Ｍが、前記エッジ部３１の外周面のテーパ部３３の軸方向の長さＬの５０％〜９０％であること（請求項５）が好ましい。それにより、より一層、筆記時のボール２の回転が滑らかになるとともに、環状平滑面３２を容易に形成することができる。もし、前記環状平滑面３２の幅Ｍが、前記エッジ部３１の外周面のテーパ部３３の軸方向の長さＬの５０％未満の場合、筆記時、ボール２が環状平滑面３２よりも後方の、微細な凹凸が存在する細管３内面に接触して、円滑なボール２の回転が阻害されるおそれがある。一方、前記環状平滑面３２の幅Ｍが、前記エッジ部３１の外周面のテーパ部３３の軸方向の長さＬの９０％を越える場合、環状平滑面３２の製造が困難になり、環状平滑面３２を容易に形成することができない。
【００１３】
〔６〕前記請求項４または５のパイプ式ボールペンチップにおいて、前記環状平滑面３２の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２５μｍ以下であり、前記環状平滑面３２より後方の細管３内面の表面粗さ（Ｒａ）が、０．４μｍ以上であること（請求項６）が好ましい。それにより、カシメ部１２内周面とボール２との十分なシール性が得られると同時に、予め細管３内面を高い精度で平滑にする必要がなくなる。もし、環状平滑面３２の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２５μｍを越える場合、カシメ部１２内周面とボール２とのシール性が不十分となる。また、もし、環状平滑面３２より後方の細管３内面の表面粗さ（Ｒａ）が、０．４μｍ未満であると、予め細管３内面を高い精度の平滑面にする必要があり、細管３のコストが上昇する。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１のパイプ式ボールペンチップの製造方法により、製造工程を増加させずに、カシメ部内周面とボールとの十分なシール性を得る。
【００１５】
請求項２のパイプ式ボールペンチップの製造方法により、センターピンの外周面を高精度に平滑化する必要がなくなる。
【００１６】
請求項３のパイプ式ボールペンチップの製造方法により、エッジ部先端の内周面を容易に平滑化できる。
【００１７】
請求項４のパイプ式ボールペンチップによれば、カシメ部内周面とボールとの十分なシール性を得るとともに、筆記時の円滑なボールの回転が得られる。
【００１８】
請求項５のパイプ式ボールペンチップによれば、より一層、筆記時のボールの回転が滑らかになるとともに、環状平滑面を容易に形成することができる。
【００１９】
請求項６のパイプ式ボールペンチップによれば、カシメ部内周面とボールとの確実なシール性が得られると同時に、予め細管内面を高精度に平滑化する必要がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明を実施するための最良の形態を、以下、図面に従って説明する。
【実施例】
【００２１】
本発明のパイプ式ボールペンチップの製造方法の一実施例を図面に従って順に説明する（図１乃至図６参照）。即ち、本実施例のパイプ式ボールペンチップの製造方法は、エッジ部形成工程（第１工程）と、ボール受け座形成工程（第２工程）と、カシメ工程（第３工程）の３工程からなる。
【００２２】
〔エッジ部形成工程〕
エッジ部形成工程を説明する。（図１、図２参照）
金属製細管３は、ステンレス鋼（具体的には、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３２１等のオーステナイト系ステンレス鋼）のストレート状円筒体（直管状円筒体）が採用される。センターピン４は、金属製（具体的には、ＳＵＳ３０４等のステンレス鋼）の円柱状棒状体が採用される。前記センターピン４の外周面は予め平滑化されている。
【００２３】
前記細管３内に前記センターピン４を挿入する。前記センターピン４の外径は、前記細管３の内径と略等しく設定されている。
【００２４】
そして、前記細管３内に前記センターピン４を挿入した状態で、前記細管３外周面中央に、テーパ部を有する二つの回転ローラー５を圧接させる。前記回転ローラー５は回転方向及び回転速度を同じに設定され、前記二つの回転ローラー５の間で細管３を転動させ、塑性変形によって細管３を中央で二等分に切断する（図１参照）。その後、細管３内からセンターピン４を抜き取る。
【００２５】
前記回転ローラー５のテーパ部によって、それぞれの細管３の端部には、角度αのテーパ部３３を備えた円錐面状の先細状エッジ部３１が形成される（図２参照）。前記角度αは、３０度〜９０度の範囲（好ましくは４０度〜８０度の範囲）に設定され、それにより、容易にカシメ部１２を形成できると同時に、エッジ部３１の内周面にボール２との十分なシール性が得られる環状平滑面３２を確実に形成することができる。もし、前記角度αが３０度より小さい場合、エッジ部３１の内周面に十分に表面粗さの小さい環状平滑面３２を形成することが困難となる。また、もし、前記角度αが９０度より大きい場合、エッジ部３１の先端部の肉厚が大きくなり、カシメ部１２を形成すること（即ちエッジ部３１の先端を内方に折り曲げること）が困難となる。
【００２６】
本実施例では、細管３の中央を二等分に切断することによって、一本の細管３からストレート状外周面にテーパ部３３が形成され且つ内周面に環状平滑面３２が形成された先細状のエッジ部３１を備えた細管３を２本同時に製造することができる。尚、これ以外にも、本発明では、細管３の先端にセンターピン４を挿入した状態で、該細管３の一端のストレート状外周面に、回転ローラー５のテーパ部を圧接させる塑性変形によってテーパ部３３を設け、先細状のエッジ部３１を形成することも可能である。
【００２７】
前記エッジ部形成工程において、細管３のストレート状の外周面にテーパ部３３（先細状のエッジ部３１）が形成されると同時に、前記エッジ部３１の先端内周面には、センターピン４の平滑化された外周面が圧接されることにより、環状平滑面３２が形成される。前記エッジ部３１の外周面は円錐面状のテーパ部３３よりなり、前記テーパ部３３後端から後方にはストレート状外周面が連設される。前記環状平滑面３２は、エッジ部３１の内周面の、エッジ部３１の先端（テーパ部３３の先端）からエッジ部３１のテーパ部３３の後端より前方位置までの範囲に形成され、エッジ部３１（テーパ部３３）より後方の細管３内周面までは形成されない。即ち、前記環状平滑面３２の幅Ｍは、先細状のエッジ部３１の外周面のテーパ部３３の軸方向の長さＬより短く設定される（即ち、Ｌ＞Ｍに設定される）。それにより、ボール２とのシール性が要求されるエッジ部３１先端内周面（即ちカシメ工程後のカシメ部１２内周面）に、環状平滑面３２が効率的且つ確実に形成される。尚、前記環状平滑面３２よりも後方の細管３内周面には、微細な凹凸３４が存在している。また、前記環状平滑面３２の幅Ｍは、前記先細状のエッジ部３１の外周面のテーパ部３３の軸方向の長さＬの５０％〜９０％（好ましくは６０％〜８５％）に設定される。
【００２８】
本実施例では、エッジ部形成工程の直前のセンターピン４外周面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．２６μｍ以上（詳細には０．２６μｍ〜０．６μｍ）であった。エッジ部形成工程の直前の細管３内周面の表面粗さ（Ｒａ）は、０．４μｍ以上（詳細には、０．４μｍ〜２μｍ）であった。エッジ部形成工程の直後の前記環状平滑面３２の表面粗さ（Ｒａ）は、０．２５μｍ以下（詳細には０．０５μｍ〜０．２５μｍ）であった。エッジ部形成工程の直後の前記環状平滑面３２より後方の微細な凹凸３４が存在する細管３内周面の表面粗さ（Ｒａ）は、エッジ部形成工程の直前の細管３内周面の表面粗さ（Ｒａ）と同じ、０．４μｍ以上（詳細には、０．４μｍ〜２μｍ）であった。
【００２９】
即ち、エッジ部形成工程の直後の環状平滑面３２の表面粗さは、エッジ部形成工程の直前の細管３内周面の表面粗さより小さい値となっている。また、センターピン４の外周面の表面粗さは、エッジ部３１の先端内周面に形成した環状平滑面３２の表面粗さより大きい値に設定されている。尚、前記表面粗さの測定は、三鷹光器株式会社製の非接触３次元測定装置（ＮＨ−３）を使用した。
【００３０】
また、本実施例のセンターピン４のビッカース硬度（Ｈｖ）は４００〜５００であり、エッジ部形成工程の直前の細管３内周面のビッカース硬度（Ｈｖ）２００〜２４０である。即ち、センターピン４の硬度は、エッジ部形成工程の直前の細管３内周面の硬度よりも高く設定されている。
【００３１】
また、本実施例のエッジ部３１の外面のビッカース硬度（Ｈｖ）は、３００〜５００（好ましくは３５０〜４５０）に設定され、本実施例のボール受け座１１後方の細管３外面のビッカース硬度（Ｈｖ）は、２００〜２４０に設定される。即ち、エッジ部３１の外面の硬度が、ボール受け座１１の後方の細管３外面の硬度より高く設定される。それにより、エッジ部３１（即ちカシメ部１２）の耐久性が向上し、ボール２の脱落の発生を抑えることができる。
【００３２】
本実施例では、前記センターピン４の外周面の表面粗さが、エッジ部３１の先端内周面に形成した環状平滑面３２の表面粗さより大きく設定され、且つ、センターピン４の硬度が、エッジ部形成工程の直前の細管３の硬度よりも高く設定されている。それにより、センターピン４の外周面を高い精度で平滑化することが不要となり、センターピン４を安価に得ることができ、しかも、センターピン４の外周面の圧接により、細管３の内周面の微細な凹凸３４の凸部が潰され、細管３先端の内周面に容易に環状平滑面３２を形成できる。
【００３３】
〔ボール受け座形成工程〕
ボール受け座形成工程を説明する。（図３、図４参照）
前記エッジ部形成工程で得られた細管３のエッジ部３１側の内部に、尖頭状のガイドピン６を挿入し、前記細管３のエッジ部３１後方の側壁を、３本の尖頭状のポンチ７によって径方向内方に前記押圧塑性変形させ、ボール受け座１１となる３個の内方突起を周方向に等間隔に形成する。本実施例では、前記ボール受け座形成工程は、エッジ部形成工程の後に行われているが、これ以外にも、エッジ部形成工程の前に行うことも可能である。
【００３４】
また、前記エッジ部３１のテーパ部３３の軸方向の長さＬは、図３に示すエッジ部３１の先端からボール受け座１１までの軸方向の長さＮよりも短く設定される（即ち、Ｌ＜Ｎに設定される）。それにより、エッジ部３１のテーパ部３３よりも後方のストレート状の細管３側壁に、ポンチ加工を施すことができ、適正にボール受け座１１を形成することができる。
【００３５】
〔カシメ工程〕
カシメ工程を説明する。（図５、図６参照）
前記ボール受け座形成工程で得られた細管３のボール受け座１１前側に、ボール２を挿入し、その後、先細状のエッジ部３１外周面にカシメダイス８の円錐面状内面８１を圧接させ、先細状のエッジ部３１先端をテーパ状に内方へ折り曲げ、カシメ部１２を形成する。それにより、前記カシメ部１２と前記ボール受け座１１との間でボール２が回転可能に抱持されたパイプ式ボールペンチップ１を得る。本実施例では、前記カシメダイス８の円錐面状内面８１の角度β（即ちカシメ部１２外面の角度β）は、８５度〜１２０度の範囲に設定されている。
【００３６】
〔適用例〕
図７に本発明の製造方法で得られたボールペンチップ１を適用したボールペン９の例を示す。本適用例のボールペン９は、先端部にボール２を回転可能に抱持した前記ボールペンチップ１と、該ボールペンチップ１の後部が前部に圧入固着されたホルダー９１と、該ホルダー９１の後部が先端開口部に圧入固着されたインキ収容筒９２と、該インキ収容筒９２内に収容されるインキ９２ａ及び追従体９２ｂと、前記ボールペンチップ１の内部及びホルダー９１の内部に収容配置される弾発部材９３（具体的には圧縮コイルスプリング）と、前記インキ収容筒９２の後端開口部に圧入固着される、通気孔９４ａを備えた尾栓９４とからなる。
【００３７】
前記インキ収容筒９２の内部には、インキ９２ａと、該インキ９２ａの後端に配置され、該インキ９２ａの消費に伴って前進する高粘度流体からなる追従体９２ｂとが充填される。前記インキ９２ａは、例えば、低粘度の水性または油性インキ、または剪断減粘性を有する水性または油性ゲルインキ等が挙げられる。前記追従体９２ｂは、例えば、高粘度流体のみからなる構成、または高粘度流体中に固形物を収容させた構成が挙げられる。
【００３８】
前記弾発部材９３は、前部のロッド部９３ａと後部のコイル部９３ｂとが一体に連設されてなる。前記コイル部９３ｂの後端部には、外径が前方のコイル部９３ｂより大きく設定された密着巻部よりなる膨出部９３ｃが形成される。前記膨出部９３ｃがホルダー９１内周面の係止突起９１ａを後方より乗り越えて、前記係止突起９１ａに係止される。それにより、弾発部材９３が圧縮状態で保持される。
【００３９】
前記ロッド部９３ａの先端は、ボール２後面に当接され、ボール２を前方に押圧し、それにより、ボール２がボールペンチップ１のカシメ部１２内周面（即ち環状平滑面３２）に密接され、ペン先（即ちボール２とカシメ部１２内周面との間）がシールされる。前記カシメ部１２内周面の環状平滑面３２にボール２が密接されることにより、ペン先下向き状態で保管したとしても、ペン先からのインキ漏出が防止され、また、ペン先上向き状態で保管したとしても、ペン先からの空気混入が防止される。尚、本発明で得られるボールペンチップ１は、前記適用例の他、ボール２を前方へ付勢する弾発部材９３を備えないタイプのボールペンに適用することも可能であり、この場合も、ペン先下向き状態でのペン先からのインキの漏出が防止される。
【００４０】
前記適用例のボールペン９を筆記したところ、ボール２のガタツキがなく、ボール２の滑らかな回転による円滑な筆記感が得られ、しかも、ボール脱落もなく、長期にわたり筆記使用できた。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施例のエッジ部形成工程の説明図である。
【図２】図１のエッジ部形成工程で得られた細管の要部拡大縦断面図である。
【図３】前記実施例のボール受け座形成工程の拡大説明図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】前記実施例のカシメ工程の拡大説明図である。
【図６】前記実施例の製造方法で得られるボールペンチップの要部拡大縦断面図である。
【図７】本発明で得られるボールペンチップを適用したボールペンの例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  ボールペンチップ
１１  ボール受け座
１２  カシメ部
２  ボール
３  細管
３１  エッジ部
３２  環状平滑面
３３  テーパ部
３４  微細な凹凸
４  センターピン
５  回転ローラー
６  ガイドピン
７  ポンチ
８  カシメダイス
８１  円錐面状内面
９  ボールペン
９１  ホルダー
９１ａ  係止突起
９２  インキ収容筒
９２ａ  インキ
９２ｂ  追従体
９３  弾発部材
９３ａ  ロッド部
９３ｂ  コイル部
９３ｃ  膨出部
９４  尾栓
９４ａ  通気孔
α  エッジ部のテーパ部の角度
β  カシメ部外面の角度
Ｌ  エッジ部のテーパ部の軸方向の長さ
Ｍ  環状平滑面の幅
Ｎ  エッジ部先端からボール受け座までの軸方向の長さ
【図１】
2005119281.tif 000003
【図２】
2005119281.tif 000004
【図３】
2005119281.tif 000005
【図４】
2005119281.tif 000006
【図５】
2005119281.tif 000007
【図６】
2005119281.tif 000008
【図７】
2005119281.tif 000009