(57)【要約】【課題】温度変化によりカード用基板上のパターンに熱収縮が生じた場合でも、カード用基板に反りが発生するのを抑制でき、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供する。【解決手段】カード用ケース１１は平板形状を有し、カード用基板１２には半導体装置１３が載置されると共に外部接続用の外部端子１２Ａが形成されている。カード用ケース１１にカード用基板１２が組み込まれ、メモリカードが構成される。カード用基板１２の外部端子１２Ａが形成された面上には、外部端子１２Ａを除く領域に均一に分布された線状パターン１４が形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板形状を有するカード用ケースと、
半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子が形成され、前記カード用ケースに組み込まれたカード用基板と、
前記カード用基板の前記外部端子が形成された面上に形成され、前記外部端子を除く領域に均一に分布された線状パターンと、
を具備することを特徴とする半導体メモリカード。
【請求項２】
前記線状パターンは、前記カード用基板の外形の一端側から対向する他端側へ矩形状をなしながら形成されたパターンであることを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリカード。
【請求項３】
前記線状パターンは、格子状に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリカード。
【請求項４】
前記線状パターンは、高密度に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の半導体メモリカード。
【請求項５】
平板形状を有し、基板収納凹部が形成されたカード用ケースと、
一方の面に半導体装置が載置されると共に他方の面上に外部接続用の外部端子が突設され、前記一方の面が前記基板収納凹部に対向するよう前記基板収納凹部に組み込まれたカード用基板と、
前記他方の面上の前記外部端子を除く領域に均一に形成された線状パターンと、
を具備することを特徴とする半導体メモリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、カード用ケースに、半導体装置を搭載したカード用基板が内蔵された半導体メモリカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、カード用ケースに内蔵された半導体メモリ、例えば不揮発性メモリを利用して、情報を記録する記憶装置の１つとして半導体メモリカード（以下、メモリカードと記す）が注目されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４に、従来のメモリカードの外形を示す。図４（ａ）はカード用ケースにカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図４（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、図４（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、図４（ｄ）はメモリカードの背面図である。メモリカードは、カード用ケース１０１とこのカード用ケース１０１内に組み込まれたカード用基板１０２から構成されている。カード用ケース１０１には、カード方向識別用の切り欠き形状１０１Ｒが形成されている。カード用基板１０２には、半導体ペレットを含む半導体装置（図示しない）が搭載され、さらにこの半導体装置に電気的に接続された外部接続用の外部端子１０２Ａが形成されている。カード用基板１０２の外部端子が形成された面には、配線パターンが形成されている。配線パターンには、多くのベタパターン１０３が含まれている。
【０００４】
図４（ａ）に示すように、メモリカードはカード用基板１０２とカード用ケース１０１を組み合わせて形成されている。しかしながら、カード用基板１０２の一方の表面にベタパターン１０３が形成されている場合、ベタパターンに熱収縮が生じた際、ベタパターンの熱収縮が大きくなり、カード用基板１０２に反りが発生してメモリカードが破損するという問題が生じている。
【特許文献１】特開２００３−１０８９６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、温度変化によりカード用基板上のパターンに熱収縮が生じた場合でも、カード用基板に反りが発生するのを抑制でき、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の一実施形態によれば、平板形状を有するカード用ケースと、半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子が形成され、前記カード用ケースに組み込まれたカード用基板と、前記カード用基板の前記外部端子が形成された面上に形成され、前記外部端子を除く領域に均一に分布された線状パターンとを具備する半導体メモリカードが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、温度変化によりカード用基板上のパターンに熱収縮が生じた場合でも、カード用基板に反りが発生するのを抑制でき、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照してこの発明の実施形態について説明する。説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
【０００９】
［第１の実施形態］
メモリカードは、半導体装置（半導体メモリを含む）が搭載されたカード用基板を、カード用ケースに組み込んだものである。図１に、この発明の第１の実施形態のメモリカードの外形を示す。図１（ａ）はカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図１（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、図１（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、図１（ｄ）はメモリカードの背面図である。図２は、図１（ａ）における２−２線に沿ったメモリカードの断面図である。
【００１０】
メモリカードは、カード用ケース１１、及びカード用基板１２を含んでいる。カード用ケース１１は、合成樹脂などからなり、平板形状を有している。カード用ケース１１は、その一方の面にカード用基板１２を組み込むための基板収納凹部を有している。さらに、カード用ケース１１の一角には、カード方向識別用の切り欠き形状１１Ｒが形成されている。
【００１１】
また、カード用基板１２はガラスエポキシ材などからなる。カード用基板１２の一方の面上には、半導体ペレット１３Ａを含む半導体装置１３が搭載されている。半導体装置１３が搭載された面と反対側の他方の面上には、半導体装置１３に電気的に接続された外部接続用の外部端子１２Ａが形成（突設）されると共に線状パターン１４が形成されている。さらに、外部端子１２Ａが形成された他の面上には、ソルダーレジスト１５が形成されている。
【００１２】
このようなカード用基板１２は、図２に示すように、半導体装置１３が搭載された一方の面が基板収納凹部に対向するようにカード用ケース１１の基板収納凹部に組み込まれ固定されている。
【００１３】
ここで、前述した線状パターン１４は、例えば銅からなる。線状パターン１４は、外部端子１２Ａを除く領域上に、カード用基板１２外形の一端側から対向する他端側へ矩形状をなしながら形成されたパターンである。さらに、線状パターン１４は、外部端子１２を除く領域上に、高いパターン密度で、均一に分布するように複数配列される。なおここでは、矩形状をなす線状パターンを示したが、必ずしも矩形状である必要はなく、例えば波形状をなす線状パターンでもよい。
【００１４】
前述した構成を持つメモリカードでは、外部端子１２Ａが形成されたカード用基板１２の表面に、ベタパターンが形成されておらず、矩形状をなす線状パターン１４が外部端子１２Ａを除く領域上に均一に分布している。このため、カード用基板１２上の線状パターン１４に熱収縮が生じた場合でも、線状パターンの熱収縮が大きくなることはない。この結果、カード用基板１２に発生する反りを防止することができ、メモリカードの破損を低減することができる。
【００１５】
また、図４に示したように、カード用基板１０２の表面にベタパターン１０３が形成されている場合、パターン間に段差があるためにパターン部分が模様として見えてしまい、外観の品質を低下させている。この実施形態では、パターン密度が高く、均一に分布されているため、パターンによる模様が見えにくくなり外観の品質を向上させることができる。
【００１６】
［第２の実施形態］
次に、この発明の第２の実施形態の半導体メモリカードについて説明する。前記第１の実施形態における構成と同様の部分には同じ符号を付してその説明は省略し、以下に異なる構成部分のみを説明する。
【００１７】
図３に、この発明の第２の実施形態のメモリカードの外形を示す。図３（ａ）はカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図３（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、図３（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、図３（ｄ）はメモリカードの背面図である。メモリカードは、カード用基板１２が、図３（ａ）に示すように、外部端子１２Ａが形成された面が露出されるように、カード用ケース１１の凹状領域に組み込まれ固定されている。
【００１８】
カード用基板１２の外部端子１２Ａが形成された面上には、線状パターン１６が形成されている。線状パターン１６は、例えば銅からなり、外部端子１２Ａを除く領域上に、格子状に配置されている。ここで、格子状をなす線状パターン１６は、高いパターン密度で、均一に分布するように複数配列される。
【００１９】
前述した構成を持つメモリカードでは、外部端子１２Ａが形成されたカード用基板１２の表面に、ベタパターンが形成されておらず、格子状をなす線状パターン１６が外部端子１２Ａを除く領域上に均一に分布している。このため、カード用基板１２上の線状パターン１６に熱収縮が生じた場合でも、線状パターンの熱収縮が大きくなることはない。この結果、カード用基板１２に発生する反りを防止することができ、メモリカードの破損を低減することができる。その他の構成及び効果は前記第１の実施形態と同様である。
【００２０】
なお、前述した実施形態は、メモリカードの表面に外部との接続用端子が配置されているカード、例えばＳＤ(Secure Digital)カード、ミニＳＤ(Secure Digital)カード、マルチメディアカード、またはＸＤカードなどに適用することができる。
【００２１】
また、前述した各実施形態はそれぞれ、単独で実施できるばかりでなく、適宜組み合わせて実施することも可能である。さらに、前述した各実施形態には種々の段階の発明が含まれており、各実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）はこの発明の第１の実施形態のメモリカードの正面図、（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、（ｄ）はメモリカードの背面図である。
【図２】図１（ａ）における２−２線に沿ったメモリカードの断面図である。
【図３】（ａ）はこの発明の第２の実施形態のメモリカードの正面図、（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、（ｄ）はメモリカードの背面図である。
【図４】（ａ）は従来のメモリカードの正面図、（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、（ｄ）はメモリカードの背面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１１…カード用ケース、１１Ｒ…切り欠き形状、１２…カード用基板、１２Ａ…外部端子、１３…半導体装置、１３Ａ…半導体ペレット、１４…線状パターン、１５…ソルダーレジスト、１６…線状パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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