(57)【要約】【課題】  消費電力量を大幅に低減した車両用温冷蔵庫を提供することにある。【解決手段】  この発明の車両用温冷蔵庫は、ケース本体１０と、このケース本体１０の内部に収容された被収容物２を冷却または加熱する冷温ユニット２０とを備える。この冷温ユニット２０は、真空ダイオード型の電子ヒートポンプ装置を備えるので、ペルチェ素子の冷却機構よりも消費電力を大幅に減らすことができる。【選択図】  図２
2005172392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両内に取り付けられる温冷蔵庫であって、
ケース本体と、
空気を吸引し、この吸引された空気を冷却または加熱し、この冷却または加熱された空気を上記ケース本体の内部に排出する冷温ユニットと
を備え、
この冷温ユニットは、上記吸引された空気を冷却または加熱すると共に吸熱側と放熱側とが熱的に分離された真空ダイオード型の電子ヒートポンプ装置を有することを特徴とする車両用温冷蔵庫。
【請求項２】
請求項１に記載の車両用温冷蔵庫において、
上記冷温ユニットは、
上記電子ヒートポンプ装置に熱的に連結されたヒートシンクと、
このヒートシンクに空気を導くと共にこのヒートシンクを介して冷却または加熱された空気を上記ケース本体の内部に排出するファンと
を有することを特徴とする車両用温冷蔵庫。
【請求項３】
請求項１に記載の車両用温冷蔵庫において、
上記冷温ユニットは、上記ケース本体の内部の空気を吸引すると共に上記ケース本体の内部に空気を排出して、上記ケース本体の内部の空気を循環させることを特徴とする車両用温冷蔵庫。
【請求項４】
請求項３に記載の車両用温冷蔵庫において、
上記冷温ユニットは、上記ケース本体の内部の空気を一方向に循環させることを特徴とする車両用温冷蔵庫。
【請求項５】
請求項３に記載の車両用温冷蔵庫において、
上記冷温ユニットが、上記ケース本体の内部に冷却された空気を排出するとき、
上記冷温ユニットは、上記ケース本体の内部の空気を、上記ケース本体の下部から吸引すると共に上記ケース本体の上部から排出し、
上記ケース本体は、開閉可能な扉と、この扉付近の空気が上記ケース本体の上部から上記ケース本体の下部へ流れるような送風経路とを有することを特徴とする車両用温冷蔵庫。
【請求項６】
請求項３に記載の車両用温冷蔵庫において、
上記冷温ユニットが、上記ケース本体の内部に加熱された空気を排出するとき、
上記冷温ユニットは、上記ケース本体の内部の空気を、上記ケース本体の上部から吸引すると共に上記ケース本体の下部から排出し、
上記ケース本体は、開閉可能な扉と、この扉付近の空気が上記ケース本体の下部から上記ケース本体の上部へ流れるような送風経路とを有することを特徴とする車両用温冷蔵庫。
【請求項７】
請求項１に記載の車両用温冷蔵庫において、
上記電子ヒートポンプ装置における上記吸熱側と上記放熱側との間には、上記吸熱側と上記放熱側とを熱的に分離するための熱的に絶縁性のスペーサ部が存在することを特徴とする車両用温冷蔵庫。
【請求項８】
請求項１に記載の車両用温冷蔵庫において、
上記電子ヒートポンプ装置は、
第１の電極基板と、
この第１の電極基板に、電気および熱が伝導可能なように、一面が連結された第１の半導体基板と、
この第１の半導体基板の他面に設けられた第１の内部電極と、
第２の電極基板と、
この第２の電極基板に、電気および熱が伝導可能なように、一面が連結された第２の半導体基板と、
この第２の半導体基板の他面に設けられた第２の内部電極と
を備え、
上記第１の内部電極と上記第２の内部電極とは、隙間をあけて対向するように配置され、
かつ、上記第１の半導体基板と上記第２の半導体基板との内の少なくとも一方には、上記第１の内部電極と上記第２の内部電極との間の上記隙間を一定に保つと共に電気的および熱的に絶縁性のスペーサ部が一体に形成されており、
さらに、上記第１の電極基板と上記第２の電極基板との間に配置されて上記第１の電極基板と上記第２の電極基板との間隔を一定に保つと共に電気的および熱的に絶縁性の間隔保持部材と、
上記第１の電極基板と上記第２の電極基板との間の真空を維持する封止部材と
を備えることを特徴とする車両用温冷蔵庫。
【請求項９】
請求項８に記載の車両用温冷蔵庫において、
上記第１の電極基板および上記第２の電極基板は、それぞれ、中空部を有することを特徴とする車両用温冷蔵庫。
【請求項１０】
請求項８に記載の車両用温冷蔵庫において、
上記第１の電極基板および上記第２の電極基板は、それぞれ、中実であることを特徴とする車両用温冷蔵庫。
【請求項１１】
請求項１０に記載の車両用温冷蔵庫において、
上記第１の電極基板および上記第２の電極基板は、それぞれ、略直方体状であることを特徴とする車両用温冷蔵庫。
【請求項１２】
請求項１に記載の車両用温冷蔵庫において、
上記電子ヒートポンプ装置は、複数存在し、この複数の電子ヒートポンプ装置は、電気的に接続されて、モジュール化されていることを特徴とする車両用温冷蔵庫。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、自動車等の車両内に取り付けられる車両用温冷蔵庫に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の車両用温冷蔵庫は、図１３に示すように、ケース本体１２１０と、このケース本体１２１０の内部に収容された（飲料入り容器等の）被収容物２を冷却または加熱する冷温ユニット１２２０とを備え、車両扉３の内部空間（車両扉３における外壁３ａと内壁３ｂとの間）に配置される（実開平５−８０８１８号公報：特許文献１参照）。
【０００３】
上記冷温ユニット１２２０は、ペルチェ素子１００１と、このペルチェ素子１００１に熱的に連結されたヒートシンク１２２１と、このヒートシンク１２２１に隣接して配置されたファン１２２２とを備える。
【０００４】
そして、上記ファン１２２２が作動することによって、空気が、矢印に示すように、上記車両扉３の内部空間から吸引され、上記ペルチェ素子１００１を通過して、上記ケース本体１２１０の内部に排出される。このとき、上記ペルチェ素子１００１により空気が冷却または加熱され、この冷却または加熱された空気が上記被収容物２に吹き付けられることで、上記被収容物２が保冷または保温される。
【０００５】
しかしながら、上記従来の車両用温冷蔵庫では、上記ペルチェ素子１００１にて上記被収容物２を適度な温度に保持しているので、例えば、上記ペルチェ素子１００１にて上記被収容物２を冷却する場合、このペルチェ素子１００１の冷却効率は低く、冷却に必要な吸熱量の数倍のエネルギーを投入しなければ十分な冷却性能を得ることができなかった。
【０００６】
これは、上記ペルチェ素子１００１の構造が、図１４に示すように、第１の金属電極１１２１ａ、ｐ型半導体１１０６、第２の金属電極１１２１ｂ、ｎ型半導体１１０７および第３の金属電極１１２１ｃが順に電気的に直列に接続している構造であり、上記ｐ型半導体１１０６から上記ｎ型半導体１１０７に電子が移動するように外部から電圧を加えた場合に、上記第１の金属電極１１２１ａから上記ｐ型半導体１１０６、および、上記ｎ型半導体１１０７から上記第３の金属電極１１２１ｃに電子が移動する接合面では発熱が起こり、逆に、上記ｐ型半導体１１０６から上記第２の金属電極１１２１ｂ、および、上記第２の金属電極１１２１ｂから上記ｎ型半導体１１０７に電子が移動する接合面では吸熱が起こり、上記ｐ型半導体１１０６および上記ｎ型半導体１１０７の両端に温度差が発生するペルチェ効果を応用した素子であるが、上記ｐ型半導体１１０６および上記ｎ型半導体１１０７の内部を、熱伝導による矢印１１２２にて示す熱流があるために、熱変換効率が劣り、所定の冷却能力を得ようとすると、消費電力が大きくなる課題があった。
【０００７】
また、上記ペルチェ素子１００１は、有害物質のテルルを材料として使用しており、取扱いを誤ると環境へ悪影響を及ぼす危険性があった。
【０００８】
また、図１３に示すように、上記冷温ユニット１２２０は、空気を、上記ケース本体１２１０の外部から吸引し、上記ケース本体１２１０の内部に排出して、上記被収容物２に吹き付けているので、上記被収容物２が配置される位置によって上記被収容物２に温度差が発生したり、上記ケース本体１２１０の内部全体の温度を均一にすることに時間がかかったり、さらに、上記ケース本体１２１０の扉１２１２を開けたときに、上記ケース本体１２１０の内部から外部へ、冷却または加熱された空気の逃げだす量が大きくなるという課題があった。
【特許文献１】実開平５−８０８１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、この発明の課題は、消費電力量を大幅に低減した車両用温冷蔵庫を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、この発明の車両用温冷蔵庫は、
車両内に取り付けられる温冷蔵庫であって、
ケース本体と、
空気を吸引し、この吸引された空気を冷却または加熱し、この冷却または加熱された空気を上記ケース本体の内部に排出する冷温ユニットと
を備え、
この冷温ユニットは、上記吸引された空気を冷却または加熱すると共に吸熱側と放熱側とが熱的に分離された真空ダイオード型の電子ヒートポンプ装置を有することを特徴としている。
【００１１】
ここで、上記真空ダイオード型の電子ヒートポンプ装置とは、例えば、二つの電極間をナノレベル（例えば、１ｎｍ〜１０ｎｍ）の距離に近づけて真空ギャップを形成し、電圧を印加することでエミッタ側からコレクタ側へ電子トンネル効果を利用した電子放出により、冷却および加熱を行う装置をいう。
【００１２】
この発明の車両用温冷蔵庫によれば、吸熱側と放熱側とが熱的に分離された真空ダイオード型の電子ヒートポンプ装置を備えるので、ペルチェ効果を応用しないで、ペルチェ素子の冷却加熱機構よりも消費電力を大幅に減らすことができる。また、ペルチェ素子の材料となる有害物質を使用しないので、環境にやさしいものになる。
【００１３】
また、一実施形態の車両用温冷蔵庫では、
上記冷温ユニットは、
上記電子ヒートポンプ装置に熱的に連結されたヒートシンクと、
このヒートシンクに空気を導くと共にこのヒートシンクを介して冷却または加熱された空気を上記ケース本体の内部に排出するファンと
を有している。
【００１４】
この一実施形態の車両用温冷蔵庫によれば、上記ヒートシンクを介して空気を効率的に冷却または加熱でき、上記ファンにより上記ケース本体の内部を迅速に冷却または加熱できる。
【００１５】
また、一実施形態の車両用温冷蔵庫では、上記冷温ユニットは、上記ケース本体の内部の空気を吸引すると共に上記ケース本体の内部に空気を排出して、上記ケース本体の内部の空気を循環させている。
【００１６】
この一実施形態の車両用温冷蔵庫によれば、上記ケース本体の内部の空気を循環させつつ冷却または加熱するので、上記ケース本体の内部を、効率的に、迅速にかつ均一に、冷却または加熱できる。
【００１７】
また、一実施形態の車両用温冷蔵庫では、上記冷温ユニットは、上記ケース本体の内部の空気を一方向に循環させている。
【００１８】
この一実施形態の車両用温冷蔵庫によれば、上記ケース本体の内部を、一層効率的にかつ均一に、冷却または加熱できる。
【００１９】
また、一実施形態の車両用温冷蔵庫では、
上記冷温ユニットが、上記ケース本体の内部に冷却された空気を排出するとき、
上記冷温ユニットは、上記ケース本体の内部の空気を、上記ケース本体の下部から吸引すると共に上記ケース本体の上部から排出し、
上記ケース本体は、開閉可能な扉と、この扉付近の空気が上記ケース本体の上部から上記ケース本体の下部へ流れるような送風経路とを有している。
【００２０】
この一実施形態の車両用温冷蔵庫によれば、上記ケース本体の上記扉付近の空気が、上記ケース本体の上部から下部へ流れるので、この空気の流れにより、上記扉を開けたときに、上記ケース本体の開口部にエアカーテンが形成されて、上記ケース本体の内部と外部との空気（熱）の交流を遮断することができる。したがって、上記車両用温冷蔵庫の保冷効果を向上できる。
【００２１】
また、一実施形態の車両用温冷蔵庫では、
上記冷温ユニットが、上記ケース本体の内部に加熱された空気を排出するとき、
上記冷温ユニットは、上記ケース本体の内部の空気を、上記ケース本体の上部から吸引すると共に上記ケース本体の下部から排出し、
上記ケース本体は、開閉可能な扉と、この扉付近の空気が上記ケース本体の下部から上記ケース本体の上部へ流れるような送風経路とを有している。
【００２２】
この一実施形態の車両用温冷蔵庫によれば、上記ケース本体の上記扉付近の空気が、上記ケース本体の下部から上部へ流れるので、この空気の流れにより、上記扉を開けたときに、上記ケース本体の開口部にエアカーテンが形成されて、上記ケース本体の内部と外部との空気（熱）の交流を遮断することができる。したがって、上記車両用温冷蔵庫の保温効果を向上できる。
【００２３】
また、一実施形態の車両用温冷蔵庫では、上記電子ヒートポンプ装置における上記吸熱側と上記放熱側との間には、上記吸熱側と上記放熱側とを熱的に分離するための熱的に絶縁性のスペーサ部が存在している。
【００２４】
この一実施形態の車両用温冷蔵庫によれば、上記吸熱側と上記放熱側との間のスペーサ部にて、上記吸熱側と上記放熱側とを熱的に分離しているので、例えば、エミッタとコレクタとを熱的に分離するための機構等を別途設ける必要がなくて、小型化および軽量化を図ることができる。
【００２５】
また、一実施形態の車両用温冷蔵庫では、上記電子ヒートポンプ装置は、
第１の電極基板と、
この第１の電極基板に、電気および熱が伝導可能なように、一面が連結された第１の半導体基板と、
この第１の半導体基板の他面に設けられた第１の内部電極と、
第２の電極基板と、
この第２の電極基板に、電気および熱が伝導可能なように、一面が連結された第２の半導体基板と、
この第２の半導体基板の他面に設けられた第２の内部電極と
を備え、
上記第１の内部電極と上記第２の内部電極とは、隙間をあけて対向するように配置され、
かつ、上記第１の半導体基板と上記第２の半導体基板との内の少なくとも一方には、上記第１の内部電極と上記第２の内部電極との間の上記隙間を一定に保つと共に電気的および熱的に絶縁性のスペーサ部が一体に形成されており、
さらに、上記第１の電極基板と上記第２の電極基板との間に配置されて上記第１の電極基板と上記第２の電極基板との間隔を一定に保つと共に電気的および熱的に絶縁性の間隔保持部材と、
上記第１の電極基板と上記第２の電極基板との間の真空を維持する封止部材と
を備える。
【００２６】
ここで、上記第１の電極基板および上記第２の電極基板は、電気的および熱的に伝導性を有するものである。上記第１の半導体基板および上記第２の半導体基板としては、例えば、ｎ型のＳｉ基板（ウエハ）を用いる。上記間隔保持部材としては、例えば、絶縁性のワッシャや、樹脂製のボルト等を用いる。上記封止部材としては、電気的および熱的に絶縁性であり、例えば、低融点のガラスを用いる。上記第１の内部電極は、例えば、上記第１の半導体基板の表面に、導電性材料を薄膜状に形成してなるものである。上記第２の内部電極は、例えば、上記第２の半導体基板の表面に、導電性材料を薄膜状に形成してなるものである。上記隙間は、真空状態において、エミッタ側からコレクタ側に移動する高エネルギー電子をフィルタリングする。上記半導体基板に上記スペーサ部が一体に形成されているとは、例えば、上記半導体基板がＳｉ基板である場合、この基板表面に、例えば、熱酸化を施してＳｉＯ2膜を形成し、このＳｉＯ2膜をエッチングすることで、上記スペーサ部が形成される。
【００２７】
この一実施形態の車両用温冷蔵庫によれば、上記第１の半導体基板と上記第２の半導体基板との内の少なくとも一方には、上記隙間を一定に保つと共に電気的および熱的に絶縁性のスペーサ部が一体に形成されているので、部品数を減少した簡単な構成で、熱の逆流を防止しつつ、真空ギャップを所定の間隔に確保できる。具体的に述べると、エミッタとコレクタとを熱的に分離するための機構等を別途設ける必要がなくて、部品数を減少でき、小型化、軽量化およびコスト削減を図ることができる。
【００２８】
また、一実施形態の車両用温冷蔵庫では、上記第１の電極基板および上記第２の電極基板は、それぞれ、中空部を有する。
【００２９】
ここで、上記第１の電極基板および上記第２の電極基板は、例えば、ＣｕまたはＣｕ合金からなるステムである。
【００３０】
この一実施形態の車両用温冷蔵庫によれば、上記第１の半導体基板、上記第２の半導体基板、上記第１の内部電極および上記第２の内部電極は、上記両方の電極基板の中空部に挟まれているので、大気圧の応力影響を受けるのは、上記両方の電極基板の最外部のみとなり、直接に、上記第１の半導体基板、上記第２の半導体基板、上記第１の内部電極および上記第２の内部電極に応力を加えることが無くなって、圧力たわみによる変形および破壊が生じない構造の電子ヒートポンプ装置が実現可能となる。
【００３１】
また、一実施形態の車両用温冷蔵庫では、上記第１の電極基板および上記第２の電極基板は、それぞれ、中実である。
【００３２】
ここで、上記第１の電極基板および上記第２の電極基板としては、例えば、タングステン、タングステンカーバイト、銅、シリコン等の材料からなる。
【００３３】
この一実施形態の車両用温冷蔵庫によれば、上記第１の電極基板および上記第２の電極基板は、中実であるので、この電子ヒートポンプ装置を薄く小型にできて、車両用温冷蔵庫の一層の小型化を図ることができる。
【００３４】
また、一実施形態の車両用温冷蔵庫では、上記第１の電極基板および上記第２の電極基板は、それぞれ、略直方体状である。
【００３５】
この一実施形態の車両用温冷蔵庫によれば、この電子ヒートポンプ装置を略直方体チップ形状にできて、例えば、新たな、または、既存の車両用温冷蔵庫の内部に組み込み易くなる。
【００３６】
また、一実施形態の車両用温冷蔵庫では、上記電子ヒートポンプ装置は、複数存在し、この複数の電子ヒートポンプ装置は、電気的に接続されて、モジュール化されている。
【００３７】
この一実施形態の車両用温冷蔵庫によれば、大きな容量の飲料入り容器等の被収容物を迅速に冷却することができる。
【００３８】
また、一実施形態の車両用温冷蔵庫では、上記封止部材は、上記第１の電極基板と上記第２の電極基板とに接触し、電気的および熱的に絶縁性である。なお、上記封止部材は、上記第１の電極基板と上記第２の電極基板とを封止する一つの部材であってもよく、あるいは、上記第１の電極基板と上記間隔保持部材との間を封止する部分と、上記第２の電極基板と上記間隔保持部材との間を封止する部分との別体であってもよい。
【００３９】
また、一実施形態の車両用温冷蔵庫では、上記第１の内部電極の仕事関数は、上記第２の内部電極の仕事関数と略等しい。
【００４０】
ここで、「仕事関数」とは、一般に、ある材料に何らかのエネルギー（例えば、熱や電界印加等）を与えて、その材料表面から外部のエネルギー障壁（例えば、真空）を超えて電子を取り出す場合における、その材料の電子放出能力を示す物性値であり、低い仕事関数の方が電子の放出量が多いとされる。
【００４１】
上記第１の内部電極および上記第２の内部電極は、導電性の複合材料からなり、例えば、Ａｇ、Ｔｉ、Ａｕ薄膜の表面を酸化セシウムが覆っている構成である。
【００４２】
この一実施形態の車両用温冷蔵庫によれば、上記第１の内部電極の仕事関数が、上記第２の内部電極の仕事関数と略等しいので、電流供給の方向を逆方向にすることで、熱の移動方向を容易に反転できる。
【発明の効果】
【００４３】
この発明の車両用温冷蔵庫によれば、吸熱側と放熱側とが熱的に分離された真空ダイオード型の電子ヒートポンプ装置を備えるので、ペルチェ素子の冷却加熱機構よりも消費電力を大幅に低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００４５】
（第１の実施形態）
図１は、この発明の車両用温冷蔵庫の一実施形態である概略構成図を示している。この温冷蔵庫５は、自動車の車両扉３で、かつ、車室内側に、組み込まれている。また、上記車両扉３には、上記車室内側に、電源スイッチ６と切り替えスイッチ７とが、設けられている。
【００４６】
上記温冷蔵庫５は、図示しない電源コードを介して給電される電源電圧の極性に基づいて、上記温冷蔵庫５の内部を冷却または加熱するように構成されている。すなわち、上記電源スイッチ６にて、上記温冷蔵庫５への上記電源電圧の通電のＯＮ／ＯＦＦを切り替える。上記切り替えスイッチ７にて、上記電源電圧の極性を切り替えて、上記温冷蔵庫５の内部が冷却または加熱される。例えば、上記切り替えスイッチ７を「保冷」にして、上記温冷蔵庫５を冷却状態にする一方、上記切り替えスイッチ７を「保温」にして、上記温冷蔵庫５を加熱状態にする。
【００４７】
上記温冷蔵庫５は、図２の概略断面図に示すように、ケース本体１０と、このケース本体１０の内部に収容された被収容物２を冷却または加熱する冷温ユニット２０とを備える。この被収容物２としては、例えば、飲料入り容器や食物等である。
【００４８】
上記ケース本体１０は、上記車両扉３の内部空間（すなわち、上記車両扉３における外壁３ａと内壁３ｂとの間の空間）に配置される。上記ケース本体１０は、上記内壁３ｂから露出するように、開閉可能な扉１２を有し、この扉１２は、図２の仮想線に示すように、上記車室内側へ開けられる。
【００４９】
上記ケース本体１０の外側には、ウレタン等の断熱材１３が取り付けられ、この断熱材１３により、上記ケース本体１０の内部と外部との熱的伝達を遮断することができる。
【００５０】
上記冷温ユニット２０は、上記ケース本体１０の内部の空気を吸引し、この吸引された空気を冷却または加熱し、この冷却または加熱された空気を上記ケース本体１０の内部に排出するように構成されている。
【００５１】
具体的に述べると、上記冷温ユニット２０は、上記吸引された空気を冷却または加熱する略板状の電子ヒートポンプモジュール１と、この電子ヒートポンプモジュール１の一面に熱的に連結されたヒートシンク２１と、このヒートシンク２１に空気を導くと共にこのヒートシンク２１を介して冷却または加熱された空気を上記ケース本体１０の内部に排出するファン２２と、上記電子ヒートポンプモジュール１の他面に熱的に連結された伝達プレート２３とを有する。
【００５２】
上記冷温ユニット２０は、上記ケース本体１０の奥後方の上部に貫通されて取り付けられ、上記ファン２２、上記ヒートシンク２１、上記電子ヒートポンプモジュール１および上記伝達プレート２３が、上記ケース本体１０の手前前方から奥後方へ順に、配置されている。ここで、上記奥後方とは、上記車両扉３の外壁３ａ側（車室外側）をいい、上記手前前方とは、上記車両扉３の内壁３ｂ側（車室内側）をいう。
【００５３】
上記ファン２２および上記ヒートシンク２１は、上記ケース本体１０の内部にある。上記伝達プレート２３は、上記ケース本体１０の外部にあって、上記外壁３ａに熱的に連結している。
【００５４】
上記ヒートシンク２１および上記伝達プレート２３は、熱伝導性の優れた、例えば、アルミニウムやマグネシウム等の材質で形成されている。
【００５５】
上記ケース本体１０は、このケース本体１０の内部に、第１の仕切板１６ａおよび第２の仕切板１６ｂを有する。上記第１の仕切板１６ａは、この第１の仕切板１６ａの両面が上記ケース本体１０の上下方向を向くように、上記ファン２２の前方で、かつ、上記ケース本体１０の上部に、配置される。上記第２の仕切板１６ｂは、この第２の仕切板１６ｂの両面が上記ケース本体１０の前後方向を向くように、上記ファン２２の下方で、かつ、上記ケース本体１０の奥部に、配置される。
【００５６】
上記第１の仕切板１６ａと上記ケース本体１０の上壁との間にて、第１の送風経路１５ａが形成される。上記第２の仕切板１６ｂと上記ケース本体１０の奥壁との間にて、第２の送風経路１５ｂが形成される。
【００５７】
次に、上記車両用温冷蔵庫の使用方法および作用を説明する。
【００５８】
上記ケース本体１０の内部に上記被収容物２を収納し、この被収容物２を保冷するために、上記切り替えスイッチ７を「保冷」にした場合、上記電子ヒートポンプモジュール１の上記一面側（上記ケース本体１０の内部側）の温度が下がって、上記電子ヒートポンプモジュール１は、上記ヒートシンク２１を介して、このヒートシンク２１に接触している空気を冷却する。
【００５９】
さらに、上記ファン２２の作動により、上記ケース本体１０の内部の空気を、上記ヒートシンク２１の下方にある上記第２の送風経路１５ｂを通して吸い上げ、この吸い上げた空気を、上記ヒートシンク２１を通過させて冷却し、この冷却した空気を、上記ファン２２を通して上記ファン２２の前方へ排出する。
【００６０】
なお、この排出された空気の内の一部の空気は、上記ファン２２の前方にある上記第１の送風経路１５ａを通り、上記扉１２付近で上記扉１２に沿って、上記ケース本体１０の上部から下部へ真下に排出される。
【００６１】
そして、上記ファン２２から排出された空気は、上記第２の送風経路１５ｂの下部（吸入口）から、再び、上記冷温ユニット２０に吸引されて、冷却された空気が、上記ケース本体１０の内部を一方向に循環する。
【００６２】
一方、上記電子ヒートポンプモジュール１の上記他面側（上記ケース本体１０の外部側）の温度は上がり、上記電子ヒートポンプモジュール１は、上記伝達プレート２３を加熱し、上記外壁３ａから外気へ放熱する。
【００６３】
一方、上記被収容物２を保温するために、上記切り替えスイッチ７を「保温」にした場合、上記電子ヒートポンプモジュール１に流れる電流の向きが逆になり、上記電子ヒートポンプモジュール１の上記一面側の温度が上がって、上記電子ヒートポンプモジュール１は、上記ヒートシンク２１を介して、このヒートシンク２１に接触している空気を加熱する。一方、上記電子ヒートポンプモジュール１の上記他面側の温度は下がり、上記電子ヒートポンプモジュール１は、上記伝達プレート２３および上記外壁３ａを介して、外気から吸熱する。
【００６４】
このとき、上記ファン２２の作動による空気の流れは、上記被収容物２を保冷するときと同じ方向であってもよい。すなわち、上記冷温ユニット２０は、上記ケース本体１０の内部の空気を、上記ケース本体１０の下部から吸引すると共に上記ケース本体１０の上部から排出し、さらに、上記扉１２付近の空気は、上記ケース本体１０の上部から上記ケース本体１０の下部へ流れる。
【００６５】
もしくは、上記ファン２２の作動による空気の流れは、上記被収容物２を保冷するときと逆方向であってもよい。すなわち、上記ファン２２を逆方向に回転させることで、上記冷温ユニット２０は、上記ケース本体１０の内部の空気を、上記ケース本体１０の上部から吸引すると共に上記ケース本体１０の下部から排出し、さらに、上記扉１２付近の空気は、上記ケース本体１０の下部から上記ケース本体１０の上部へ流れる。
【００６６】
このように、上記構成の温冷蔵庫によれば、上記ケース本体１０の内部の空気を循環させつつ冷却または加熱するので、上記ケース本体１０の内部が、効率的に、迅速に、かつ、均一な温度に、冷却される。
【００６７】
また、上記ケース本体１０の上記扉１２付近の空気が、上記ケース本体１０の上部から下部または下部から上部へ流れるので、この空気の流れにより、上記扉１２を開けたときに、上記ケース本体１０の開口部にエアカーテンが形成されて、上記ケース本体１０の内部と外部との空気（熱）の交流を遮断することができる。したがって、上記車両用温冷蔵庫の保冷または保温効果を向上できる。
【００６８】
上記電子ヒートポンプモジュール１は、図３に示すように、例えば金属等の熱伝導性に優れた材質にて形成された第１と第２の伝熱プレート４１，４２と、この第１と第２の伝熱プレート４１，４２の間に挟まれた複数の真空ダイオード型の電子ヒートポンプ装置１００とを備える。この複数の電子ヒートポンプ装置１００は、直列または並列または直並列混載に、電気的に接続されている。
【００６９】
このように、上記複数の電子ヒートポンプ装置１００がモジュール化されているので、大きな容量の被収容物２を迅速に冷却または加熱することができる。
【００７０】
上記電子ヒートポンプ装置１００は、吸熱側と放熱側とが熱的に分離された構造であり、ペルチェ効果を応用しない電子ヒートポンプ機構になる。また、上記電子ヒートポンプ装置１００における上記吸熱側と上記放熱側との間には、上記吸熱側と上記放熱側とを熱的に分離するための熱的に絶縁性のスペーサ部が存在しており、例えば、エミッタとコレクタとを熱的に分離するための機構等を別途設ける必要がなくて、簡素な構成にできる。
【００７１】
上記電子ヒートポンプ装置１００は、略円盤形状であり、例えば、上記電子ヒートポンプ装置１００に流れる電流の向きを切り替えることで、上記電子ヒートポンプ装置１００の一面を吸熱側にすると共に上記電子ヒートポンプ装置１００の他面を放熱側にし、または、上記電子ヒートポンプ装置１００の一面を放熱側にすると共に上記電子ヒートポンプ装置１００の他面を吸熱側にする。すなわち、上記第１の伝熱プレート４１は、上記電子ヒートポンプ装置１００の一面に熱的に接触し、上記第２の伝熱プレート４２は、上記電子ヒートポンプ装置１００の他面に熱的に接触する。
【００７２】
以下、上記電子ヒートポンプモジュール１（上記電子ヒートポンプ装置１００）が、上記被収容物２を冷却する状態にあるものとして、説明する。
【００７３】
上記電子ヒートポンプ装置１００は、図４の斜視図、図５の縦断面図および図６の要部拡大図に示すように、電気的および熱的に伝導性の第１の電極基板１０３と、この第１の電極基板１０３に電気および熱が伝導可能なように一面が連結された第１の半導体基板１１０と、この第１の半導体基板１１０の他面に設けられた第１の内部電極１１１と、電気的および熱的に伝導性の第２の電極基板１０４と、この第２の電極基板１０４に電気および熱が伝導可能なように一面が連結された第２の半導体基板１２０と、この第２の半導体基板１２０の他面に設けられた第２の内部電極１２１と、上記第１の電極基板１０３と上記第２の電極基板１０４との間に配置されて上記第１の電極基板１０３と上記第２の電極基板１０４との間隔を一定に保つと共に電気的および熱的に絶縁性の間隔保持部材１０６と、上記第１の電極基板１０３と上記第２の電極基板１０４との間の真空を維持する封止部材１０７とを備える。
【００７４】
この場合、上記第１の半導体基板１１０および上記第１の内部電極１１１にて、電子を放出するエミッタ１０１を形成し、上記第２の半導体基板１２０および上記第２の内部電極１２１にて、電子を受け取るコレクタ１０２を形成する。
【００７５】
ここで、上記第１の電極基板１０３は、（図３に示す）上記第１の伝熱プレート４１に熱的に接触し、この第１の伝熱プレート４１は、（図２に示す）上記ヒートシンク２１に熱的に接触するものとする。
【００７６】
上記第１の電極基板１０３および上記第２の電極基板１０４は、それぞれ、中空部を有するステムであり、以下、上記第１の電極基板１０３を第１のステム１０３とよび、上記第２の電極基板１０４を第２のステム１０４とよぶ。
【００７７】
上記エミッタ１０１と上記コレクタ１０２とは、対向して配置され、上記エミッタ１０１と上記コレクタ１０２との間には、隙間（真空ギャップ）Ｇを有する。上記第１のステム１０３と上記第２のステム１０４とは、電源１０８に接続される。
【００７８】
この電子ヒートポンプ装置１００の作用を説明すると、図４と図７に示すように、上記電源１０８から上記第１のステム１０３および上記第２のステム１０４に電流を流すことで、電子が、矢印に示すように、上記エミッタ１０１から上記コレクタ１０２へ移動する。このとき、上記電子は、運動エネルギーが小さいけれども、物理的ギャップが狭いために、「電子トンネル効果」と呼ばれる現象で、上記隙間（障壁）Ｇをすり抜けて、上記コレクタ１０２側へ移動できる。また、運動エネルギー(熱エネルギー)を持った電子(障壁を移動する電子)が、上記エミッタ１０１から上記コレクタ１０２に移動することで、上記エミッタ１０１のエネルギー不足が起こり、上記エミッタ１０１側では吸熱による冷却が起こる。このような現象によって、上記エミッタ１０１側（上記第１のステム１０３）が、冷却（吸熱）側になり、上記コレクタ１０２側（上記第２のステム１０４）が、放熱（加熱）側になる。
【００７９】
図４、図５および図６に示すように、上記第１の内部電極１１１は、上記第１の半導体基板１１０の他面の略全体的に設けられ、上記第２の内部電極１２１は、上記第２の半導体基板１２０の他面の一部を除いた全体的に設けられる。
【００８０】
上記エミッタ１０１と上記コレクタ１０２とは、上記第１の内部電極１１１と上記第２の内部電極１２１とを上記隙間Ｇをあけて対向するように配置される。
【００８１】
上記第２の半導体基板１２０には、上記第１の内部電極１１１と上記第２の内部電極１２１との間の上記隙間Ｇを一定に保つと共に電気的および熱的に絶縁性のスペーサ部１０５が一体に形成されている。
【００８２】
要するに、複数の上記スペーサ部１０５は、上記第２の半導体基板１２０に一体に形成されると共に上記第１の内部電極１１１に接触し、さらに、上記複数のスペーサ部１０５は、互いに間隔をもって、上記第２の半導体基板１２０の全面に、略一様に分布して整列されており、上記第１の内部電極１１１と上記第２の内部電極１２１との間の上記隙間Ｇを一定に保ち、上記スペーサ部１０５の厚みにて、上記隙間Ｇの大きさが決定される。
【００８３】
具体的には、上記第１と第２の半導体基板１１０，１２０として、例えば、ｎ型のＳｉ基板（ウエハ）を用いた場合、上記第２の半導体基板１２０の表面に熱酸化を施してＳｉＯ2膜を形成し、このＳｉＯ2膜をエッチングして上記スペーサ部１０５が形成される。
【００８４】
上記第１の内部電極１１１の表面および上記第２の内部電極１２１の表面における最大高さ粗さＲｚの値は、上記第１の内部電極１１１と上記第２の内部電極１２１との間隔の最小値の１／２以下、好ましくは１／４以下である。
【００８５】
このように、上記最大高さ粗さＲｚの値が、上記第１の内部電極１１１と上記第２の内部電極１２１との間隔の最小値の１／２以下であるので、上記両方の内部電極１１１，１２１の表面を平滑にして、上記両方の内部電極１１１，１２１の表面の凹凸による荒れによって発生する不具合を低減する。
【００８６】
例えば、表面の凸部同士の対向における上記両方の内部電極１１１，１２１の接触による短絡不良を低減し、表面の凹部同士の対向における間隔（真空ギャップ）の広がりによる電子放出量の減少および冷却量の減少を低減する。
【００８７】
すなわち、上記最大高さ粗さＲｚの値が、上記間隔の最小値の１／２を越えると、表面の凹部同士の対向や反りによる間隔（真空ギャップ）の広がりによって、上記エミッタ１０１からの電子放出量が減少して冷却量が減少する一方、表面の凸部同士の対向によって、上記両方の内部電極１１１，１２１が接触して短絡不良が生じるおそれがある。
【００８８】
上記第１の内部電極１１１および上記第２の内部電極１２１は、単一金属、金属合金、金属と非金属との化合物、半導体材料および不純物ドープ半導体材料の内の何れか一つであり、上記両方の内部電極１１１，１２１の表面の平滑性と上記エミッタ１０１からの電子放出とを効果的に実現することができる。
【００８９】
上記第１の内部電極１１１および上記第２の内部電極１２１の内の少なくとも上記第１の内部電極１１１（エミッタ側の電極）は、セシウム（Ｃｓ）、カーボン（Ｃ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、シリコン（Ｓｉ）、タンタル（Ｔａ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、プラチナ（Ｐｔ）、アルミ（Ａｌ）の内の少なくとも一つを含む材料からなる。
【００９０】
このように、少なくとも上記第１の内部電極１１１（エミッタ側の電極）が、仕事関数の低い材料からなり、上記エミッタ１０１側からの電子放出を高め、電圧印加の量を低減でき、消費電力の低減が可能となる。
【００９１】
上記第１の内部電極１１１（エミッタ側の電極）の仕事関数は、上記第２の内部電極１２１（コレクタ側の電極）の仕事関数と略等しいか、もしくは、上記第２の内部電極１２１（コレクタ側の電極）の仕事関数よりも低い。
【００９２】
このように、上記第１の内部電極１１１の仕事関数が、上記第２の内部電極１２１の仕事関数と略等しい場合、電流供給の方向を逆方向にすることで、熱の移動方向を容易に反転できる。他方、上記第１の内部電極１１１の仕事関数が、上記第２の内部電極１２１の仕事関数よりも低い場合、上記両方の内部電極１１１，１２１に温度差が生じたとき、上記コレクタ側の加熱による熱電子放出量を低減でき、かつ、電圧印加の量を低減できて、特に、この車両用温冷蔵庫を冷却用として使用する場合に、消費電力の低減が可能となる。
【００９３】
上記第１のステム１０３および上記第２のステム１０４は、それぞれ、中空部１３０，１４０を有し、この両方の中空部１３０，１４０と、上記第１の内部電極１１１と上記第２の内部電極１２１との間の上記隙間Ｇとは、真空であり、上記両方の中空部１３０，１４０と上記隙間Ｇとは、上記第１のステム１０３および上記第２のステム１０４に設けられた通気孔１３２ａ，１４２ａを介して、同じ真空度である。
【００９４】
具体的に述べると、上記第１のステム１０３は、銅製容器体１３１と、この容器体１３１を蓋すると共に上記通気孔１３２ａが設けられた銅製平板１３２とを有する。上記容器体１３１と上記平板１３２にて囲まれた空間にて、上記中空部１３０を形成し、この中空部１３０と上記第１のステム１０３の外部とが、上記通気孔１３２ａを介して、連通する。
【００９５】
同様に、上記第２のステム１０４は、銅製容器体１４１と、この容器体１４１を蓋すると共に上記通気孔１４２ａが設けられた銅製平板１４２とを有し、上記容器体１４１と上記平板１４２にて上記中空部１４０を形成し、この中空部１４０と上記第２のステム１０４の外部とが、上記通気孔１４２ａを介して、連通する。
【００９６】
そして、上記エミッタ１０１および上記コレクタ１０２は、上記第１のステム１０３の平板１３２と上記第２のステム１０４の平板１４２とに挟まれる。
【００９７】
このように、上記エミッタ１０１および上記コレクタ１０２は、上記両方のステム１０３，１０４の中空部１３０，１４０に挟まれているので、大気圧の応力影響を受けるのは、上記両方のステム１０３，１０４の最外部（上記容器体１３１，１４１）のみとなり、直接に、上記エミッタ１０１および上記コレクタ１０２に応力を加えることが無くなって、圧力たわみによる変形および破壊が生じない。
【００９８】
上記第１のステム１０３および上記第２のステム１０４は、それぞれ、ＣｕまたはＣｕ合金からなるので、上記エミッタ１０１および上記コレクタ１０２にて生じた熱を、効果的にかつ効率的に、外部の熱伝導部へ伝えることができる。
【００９９】
上記間隔保持部材１０６は、上記第１のステム１０３の上記平板１３２と上記第２のステム１０４の上記平板１４２との間に介在する。上記間隔保持部材１０６は、ＳｉＯ2を主成分する材料であり、上記エミッタ１０１および上記コレクタ１０２の熱膨張係数と同等以下である。
【０１００】
このように、上記間隔保持部材１０６は、上記電子ヒートポンプ装置１００の製造において、上記エミッタ１０１、上記コレクタ１０２および上記両方のステム１０３，１０４における振動および傾き等の外部応力で、上記スペーサ部１０５に急峻で致命的な破壊応力が加わらないように、上記両方のステム１０３，１０４を一定間隔に維持および応力分散する作用を有し、かつ、真空封止作業で、上記封止部材１０７が、上記第１の内部電極１１１および上記第２の内部電極１２１に至らないように保護する作用を有する。
【０１０１】
上記封止部材１０７は、上記第１のステム１０３の外周と上記第２のステム１０４の外周とを覆うように接触し、電気的および熱的に絶縁性である。具体的には、上記封止部材１０７は、上記第１のステム１０３の上記平板１３２と上記第２のステム１０４の上記平板１４２との間に介在すると共に、上記第１のステム１０３の上記平板１３２の外周縁と上記第２のステム１０４の上記平板１４２の外周縁とを覆っている。上記封止部材１０７としては、例えば、低融点のガラスを用いる。
【０１０２】
上記構成の電子ヒートポンプ装置１００によれば、上記第１の内部電極１１１と上記第２の内部電極１２１との間に上記隙間Ｇ（真空ギャップ）を有するので、この電子ヒートポンプ装置１００を真空ギャップダイオード構造にできて、熱の逆流を防止して、ペルチェ素子よりも消費電力を少なくできる。
【０１０３】
また、上記第２の半導体基板１２０には、上記隙間Ｇを一定に保つと共に電気的および熱的に絶縁性の上記スペーサ部１０５が一体に形成されているので、簡単な構成で、熱の逆流を防止しつつ、真空ギャップを所定の間隔に確保できる。具体的に述べると、エミッタとコレクタとを熱的に分離するための機構等を別途設ける必要がなくて、部品数を減少でき、小型化、軽量化およびコスト削減を図ることができる。
【０１０４】
また、上記スペーサ部１０５の厚みを調整して、上記隙間Ｇをナノレベル（例えば、１ｎｍ〜１０ｎｍ）に近づけることで、障壁高さを低減でき、上記エミッタ１０１の電子放出の効果を高めることが可能になる。
【０１０５】
なお、図示しないが、上記電子ヒートポンプ装置１００にて上記被収容物２を加熱する場合、上記第１のステム１０３および上記第２のステム１０４に逆方向の電流を流せばよい。この場合、上記第１の半導体基板１１０および上記第１の内部電極１１１にて、電子を受け取るコレクタを形成し、上記第２の半導体基板１２０および上記第２の内部電極１２１にて、電子を放出するエミッタを形成する。
【０１０６】
上記構成の車両用温冷蔵庫によれば、吸熱側と放熱側とが熱的に分離された上記真空ダイオード型の電子ヒートポンプ装置１００を備えるので、ペルチェ素子の冷却加熱機構よりも消費電力を大幅に減らすことができ、さらに、ペルチェ素子の材料となる有害物質を使用しないので、環境にやさしいものになる。
【０１０７】
（第２の実施形態）
次に、図８、図９および図１０に、上記電子ヒートポンプ装置の他の実施形態を示す。この電子ヒートポンプ装置２００は、電気的および熱的に伝導性を有する略直方体状の第１の電極基板２０３と、この第１の電極基板２０３に電気および熱が伝導可能なように一面が連結された第１の半導体基板２１０と、この第１の半導体基板２１０の他面に設けられた第１の内部電極２１１と、電気的および熱的に伝導性を有する略直方体状の第２の電極基板２０４と、この第２の電極基板２０４に電気および熱が伝導可能なように一面が連結された第２の半導体基板２２０と、この第２の半導体基板２２０の他面に設けられた第２の内部電極２２１と、上記第１の電極基板２０３と上記第２の電極基板２０４との間に配置されて上記第１の電極基板２０３と上記第２の電極基板２０４との間隔を一定に保つと共に電気的および熱的に絶縁性の間隔保持部材２０６と、上記第１の電極基板２０３と上記第２の電極基板２０４との間の真空を維持する封止部材２０７とを備える。
【０１０８】
以下、上記電子ヒートポンプ装置２００にて上記被収容物２を冷却するとして、説明する。この場合、上記第１の半導体基板２１０および上記第１の内部電極２１１にて、電子を放出するエミッタ２０１を形成し、上記第２の半導体基板２２０および上記第２の内部電極２２１にて、電子を受け取るコレクタ２０２を形成する。
【０１０９】
ここで、上記第１の電極基板２０３は、（図３に示す）上記第１の伝熱プレート４１に熱的に接触し、この第１の伝熱プレート４１は、（図２に示す）上記ヒートシンク２１に熱的に接触するものとする。
【０１１０】
上記第１の電極基板２０３および上記第２の電極基板２０４は、それぞれ、中実である。
【０１１１】
上記エミッタ２０１と上記コレクタ２０２とは、対向して配置され、上記エミッタ２０１と上記コレクタ２０２との間には、隙間（真空ギャップ）Ｇを有する。上記第１の電極基板２０３と上記第２の電極基板２０４とは、電源２０８に接続される。
【０１１２】
この電子ヒートポンプ装置２００の作用を説明すると、上記電源２０８から上記第１の電極基板２０３および上記第２の電極基板２０４に電流を流すことで、上記エミッタ２０１および上記コレクタ２０２に電圧が印加されて電子が供給される。そして、上記エミッタ２０１側（上記第１の電極基板２０３）が、冷却（吸熱）側になり、上記コレクタ２０２側（上記第２の電極基板２０４）が、放熱（加熱）側になる。
【０１１３】
上記第１の内部電極２１１は、上記第１の半導体基板２１０の他面の略全体的に設けられている。具体的に述べると、上記第１の半導体基板２１０は、導電性を得るために表面研磨されたｎ型シリコン基板であり、上記第１の内部電極２１１は、上記ｎ型シリコン基板の表面研摩された面に、セシウムが表面を被覆したＴｉ薄膜である。上記エミッタ２０１は、略直方体形状である。
【０１１４】
上記第２の内部電極２２１は、上記第２の半導体基板２２０の他面の一部を除いた全体的に設けられる。上記第２の半導体基板２２０には、電気的および熱的に絶縁性のスペーサ部２０５が一体に形成されている。
【０１１５】
具体的に述べると、上記第２の半導体基板２２０は、導電性を得るために表面研磨されたｎ型シリコン基板であり、このｎ型シリコン基板の表面研磨された面に、熱酸化膜を形成し、フォトエッチングによりパターニングして、正方形格子状に配置した酸化シリコンのスペーサ部２０５が形成される。このスペーサ部２０５の周囲を除いてパターニングしたＴｉ薄膜にて第２の内部電極２２１が形成される。上記コレクタ２０２は、略直方体形状であり、上記スペーサ部２０５の厚みと、Ｔｉ薄膜の上記第２の内部電極２２１の膜厚との差が、上記隙間Ｇとなる。
【０１１６】
複数の上記スペーサ部２０５は、上記第２の半導体基板２２０に一体に形成されると共に上記第１の内部電極２１１に接触し、さらに、上記複数のスペーサ部２０５は、互いに間隔をもって、上記第２の半導体基板２２０の全面に、略一様に分布して整列されており、上記第１の内部電極２１１と上記第２の内部電極２２１との間の上記隙間Ｇを一定に保ち、上記スペーサ部２０５の厚みにて、上記隙間Ｇの大きさが決定される。
【０１１７】
上記第１の電極基板２０３および上記第２の電極基板２０４は、上記間隔保持部材２０６が、上記第１の電極基板２０３の外周部と上記第２の電極基板２０４の外周部とに接触している状態において、外部の大気圧と内部の真空とによる圧力差から生じる圧縮応力に対して、上記第１の内部電極２１１と上記第２の内部電極２２１とが接触しないような剛性、ヤング率および厚みを有する。
【０１１８】
具体的に述べると、上記第１の電極基板２０３および上記第２の電極基板２０４は、圧縮応力による応力変形で、上記隙間Ｇが短絡しないよう、剛性の高い材料としてタングステンからなる。なお、上記第１の電極基板２０３および上記第２の電極基板２０４の材料として、タングステン以外でもタングステンカーバイトや銅やシリコンを用いてもよく、上記第１の電極基板２０３および上記第２の電極基板２０４の厚みを調整すればよい。
【０１１９】
このように、上記構成の車両用温冷蔵庫によれば、上記第１の電極基板２０３および上記第２の電極基板２０４は、それぞれ、中実であるので、上記電子ヒートポンプ装置２００を薄く小型にできて、車両用温冷蔵庫の一層の小型化を図ることができる。
【０１２０】
また、上記第１の電極基板２０３および上記第２の電極基板２０４は、それぞれ、略直方体状であるので、上記電子ヒートポンプ装置２００を略直方体チップ形状にできて、例えば、新たな、または、既存の車両用温冷蔵庫の内部に組み込み易くなる。
【０１２１】
なお、上記電子ヒートポンプ装置２００において、その他の構造および効果は、上記第１の実施形態の電子ヒートポンプ装置１００と同じであるので、その説明を省略する。
【０１２２】
なお、図示しないが、上記電子ヒートポンプ装置２００にて上記被収容物２を加熱する場合、上記第１の電極基板２０３および上記第２の電極基板２０４に逆方向の電流を流せばよい。この場合、上記第１の半導体基板２１０および上記第１の内部電極２１１にて、電子を受け取るコレクタを形成し、上記第２の半導体基板２２０および上記第２の内部電極２２１にて、電子を放出するエミッタを形成する。
【０１２３】
（第３の実施形態）
次に、図１１は、本発明の車両用温冷蔵庫の他の設置例を示しており、上記温冷蔵庫５を既存の座席３０の側面（ウォークスルー部）に組み込んでいる。このように、上記温冷蔵庫５を用いているので、圧縮機や冷媒用配管等が不要であることと温冷蔵庫への収容量を抑えることにより、小型化でき、自動車の車室内の居住性を損なわないで設置できる。また、機械的可動部がないので、圧縮機のような騒音が発生しない清音性の優れたものが実現できる。
【０１２４】
（第４の実施形態）
次に、図１２は、本発明の車両用温冷蔵庫の別の設置例を示しており、上記温冷蔵庫５を既存のダッシュボード３１に組み込んでいる。このように、上記温冷蔵庫５を用いているので、圧縮機や冷媒用配管等が不要であることと温冷蔵庫への収容量を抑えることにより、小型化でき、自動車の車室内の居住性を損なわないで設置できる。また、機械的可動部がないので、圧縮機のような騒音が発生しない清音性の優れたものが実現できる。
【０１２５】
なお、この発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、上記電子ヒートポンプ装置を、モジュール化せずに、単体（単一素子）にしてもよい。また、上記第１の半導体基板と上記第２の半導体基板との内の少なくとも一方に、上記スペーサ部を一体に形成すればよい。また、上記冷温ユニットは、例えば、上記ヒートシンクを省略した構造であってもよい。また、上記冷温ユニットは、上記ケース本体の外部の空気を吸引するようにしてもよい。また、上記ケース本体の送風経路としては、上記仕切板以外に、例えば、配管を用いてもよい。また、上記ファンを上記ヒートシンクの上流側または下流側のいずれに配置してもよい。また、上記ファンの回転を逆にして、吸い込みと吐き出しとを反転してもよく、装置をそのままで、空気の流れを反対方向に簡単に切り替えることができる。また、上記冷温ユニットを、複数箇所から空気を排出し、または、複数箇所から空気を吸引し、または、複数方向に空気を循環するようにするように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】本発明の車両用温冷蔵庫の一実施形態を示す概略構成図である。
【図２】車両用温冷蔵庫の概略断面図である。
【図３】電子ヒートポンプ装置を搭載した電子ヒートポンプモジュールを示す斜視図である。
【図４】電子ヒートポンプ装置を示す斜視図である。
【図５】電子ヒートポンプ装置の縦断面図である。
【図６】図５のＡ部拡大断面図である。
【図７】電子ヒートポンプ装置の作用説明図である。
【図８】他の電子ヒートポンプ装置を示す斜視図である。
【図９】他の電子ヒートポンプ装置の縦断面斜視図である。
【図１０】他の電子ヒートポンプ装置の要部拡大断面図である。
【図１１】本発明の車両用温冷蔵庫の他の使用状態を示す概略構成図である。
【図１２】本発明の車両用温冷蔵庫の別の使用状態を示す概略構成図である。
【図１３】従来の車両用温冷蔵庫を示す概略断面図である。
【図１４】ペルチェ素子の作用説明図である。
【符号の説明】
【０１２７】
１    電子ヒートポンプモジュール
５    車両用温冷蔵庫
１０  ケース本体
１２  扉
１５ａ  第１の送風経路
１５ｂ  第２の送風経路
２０  冷温ユニット
２１  ヒートシンク
２２  ファン
１００，２００  電子ヒートポンプ装置
１０１，２０１  エミッタ
１１０，２１０  第１の半導体基板
１１１，２１１  第１の内部電極
１０２，２０２  コレクタ
１２０，２２０  第２の半導体基板
１２１，２２１  第２の内部電極
１０３  第１のステム（第１の電極基板）
１３０  中空部
１０４  第２のステム（第２の電極基板）
１４０  中空部
２０３  第１の電極基板
２０４  第２の電極基板
１０５，２０５  スペーサ部
１０６，２０６  間隔保持部材
１０７，２０７  封止部材
Ｇ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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