(57)【要約】【課題】導電粉末粒子間での耐酸化性のバラツキを抑制することができる導電粉末を得る。【解決手段】卑金属粉末析出工程１１では、第１の還元剤を含有した還元剤ｓ水溶液と卑金属イオンを含有した金属塩水溶液とを混合して酸化還元反応を生じさせ、前記卑金属イオンを還元して卑金属粉末を析出させる。続く第１の洗浄工程１２で卑金属粉末を洗浄した後、分散工程１３で卑金属粉末を湿粉状態のまま、ニッケルイオンを含有したニッケル塩水溶液中に分散させる。次いで、合金粉末析出工程１４では水素化ホウ化物やアミンボラン等のホウ素成分を含有した第２の還元剤を前記ニッケル塩水溶液に添加し、前記卑金属粉末の表面にニッケル−ホウ素合金粉末を析出させる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の還元剤を含有した還元剤水溶液と卑金属イオンを含有した金属塩水溶液とを混合して前記卑金属イオンを還元し、卑金属粉末を析出させる卑金属粉末析出工程と、
前記卑金属粉末を、湿粉状態で、ニッケルイオンを含有したニッケル塩水溶液中に分散させる分散工程と、
ホウ素成分を含有した第２の還元剤を前記ニッケル塩水溶液に添加し、前記卑金属粉末の表面にニッケル−ホウ素合金粉末を析出させる合金粉末析出工程とを含んでいることを特徴とする導電粉末の製造方法。
【請求項２】
前記第２の還元剤は、水素化ホウ化物及びアミンボランのうちのいずれか一方を含有していることを特徴とする請求項１記載の導電粉末の製造方法。
【請求項３】
前記ニッケル−ホウ素合金粉末を析出させた前記卑金属粉末の表面に付着している水分を、有機溶媒で置換する置換工程と、前記ニッケル−ホウ素合金粉末を析出させた前記卑金属粉末に熱処理を施し、前記卑金属粉末の表面を酸化ホウ素で被覆する被覆工程とを含んでいることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の導電粉末の製造方法。
【請求項４】
前記卑金属イオンにはニッケルイオンを含み、前記卑金属粉末は、ニッケルを主成分とすることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の導電粉末の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の製造方法により製造されたことを特徴とする導電粉末。
【請求項６】
請求項５記載の導電粉末を含有していることを特徴とする導電性ペースト。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導電粉末の製造方法、導電粉末、及び導電性ペーストに関し、より詳しくは積層セラミック電子部品の内部電極用導電性材料に使用される導電粉末の製造方法、該製造方法により製造された導電粉末、及び該導電粉末を含有した導電性ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型・軽量化、高機能化に伴い、電子部品の軽薄短小化が要求されてきている。特に、電子部品の中でも積層セラミックコンデンサの分野では、小型・大容量化が急速に進んでおり、それに伴いセラミック誘電体層の薄層化・多層化が進行してきている。
【０００３】
また、この種の積層セラミックコンデンサでは、従来より、内部電極用導電性材料として、セラミック材料よりも融点の高いパラジウムや銀、白金、金などの貴金属材料が使用されていたが、近年における生産コストの低廉化の要請等から、これら貴金属材料に代えて、ニッケルに代表される比較的安価な卑金属材料の使用が増加してきている。
【０００４】
ところで、積層セラミックコンデンサの製造過程における脱バインダ工程やその後の焼成工程で、前記卑金属粉末が酸化すると、酸化膨張による層剥離等の構造不良や卑金属粉末の焼結不足により静電容量の低下等を招く。
【０００５】
そこで、このような事態に対処すべく、従来より、耐酸化性が良好な導電粉末の製造方法が提案されている（特許文献１）。
【０００６】
該特許文献１では、乾燥状態の卑金属粉末とニッケル塩とを予め混合させて金属塩水溶液を調製し、該金属塩水溶液にホウ素化合物（還元剤）を添加・混合し、これにより前記卑金属粉末の平均粒径よりも小さく、かつ該卑金属粉末１００重量部に対し５０重量部以下のニッケル−ホウ素合金粉末を前記卑金属粉末の表面に析出させ、耐酸化性の良好な卑金属粉末を得ようとしている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−８０９０２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１では、卑金属粉末とニッケル塩とを予め混合させて金属塩水溶液を調製しているが、前記卑金属粉末が乾燥状態にあるため凝集しており、このため凝集状態にある卑金属粉末の表面にニッケル−ホウ素合金粉末が析出してしまう。すなわち、上記特許文献１では、ニッケル−ホウ素合金粉末を微細な卑金属粉末の各粉末粒子に均一に析出させることが困難であり、このため、導電粉末の各粉末粒子間で耐酸化性にバラツキが生じるという問題点があった。
【０００９】
本発明はこのような問題点に鑑みなされたものであって、導電粉末粒子間での耐酸化性のバラツキを抑制することができる導電粉末の製造方法、該製造方法を使用して製造された導電粉末、及び前記導電粉末を含有した導電性ペーストを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明に係る導電粉末の製造方法は、第１の還元剤を含有した還元剤水溶液と卑金属イオンを含有した金属塩水溶液とを混合して前記卑金属イオンを還元し、卑金属粉末を析出させる卑金属粉末析出工程と、前記卑金属粉末を湿粉状態でニッケルイオンを含有したニッケル塩水溶液中に分散させる分散工程と、ホウ素成分を含有した第２の還元剤を前記ニッケル塩水溶液に添加し、前記卑金属粉末の表面にニッケル−ホウ素合金粉末を析出させる合金粉末析出工程とを含んでいることを特徴としている。
【００１１】
上記製造方法によれば、湿粉状態の乾燥していない卑金属粉末をニッケル塩水溶液中に分散させているので、卑金属粉末はニッケル塩水溶液に分散させる際に凝集しておらず、したがって、微細な卑金属粉末をニッケル塩水溶液中で均一に分散させることができ、卑金属粉末の各粒子の表面にニッケル−ホウ素合金粉末を均一に析出させることが可能となる。
【００１２】
また、第２の還元剤としては、水素化ホウ化物やアミンボランを好適に使用することができる。
【００１３】
すなわち、本発明の導電粉末の製造方法は、前記第２の還元剤が、水素化ホウ化物及びアミンボランのうちのいずれか一方を含有していることを特徴としている。
【００１４】
また、導電性ペースト作製時等でニッケル−ホウ素合金粉末が卑金属粉末から離脱するのを回避して耐酸化性を効果的に確保するためには、ニッケル−ホウ素合金粉末を析出させた卑金属粉末に熱処理を施し、該卑金属粉末を酸化ホウ素で被覆するのが好ましい。さらに、前記卑金属粉末の表面に水分が付着した状態で熱処理を施すと、酸化ホウ素で被覆された卑金属粉末が凝集しやすくなり、ペースト作製時等の分散性が悪化するおそれがある。
【００１５】
そこで、本発明の導電粉末の製造方法は、前記ニッケル−ホウ素合金粉末を析出させた前記卑金属粉末の表面に付着している水分を、有機溶媒で置換する置換工程と、前記ニッケル−ホウ素合金粉末を析出させた前記卑金属粉末に熱処理を施し、前記卑金属粉末の表面を酸化ホウ素で被覆する被覆工程とを含んでいることを特徴としている。
【００１６】
そして、上述の作用効果は、卑金属イオンとしてニッケルイオンを含み、卑金属粉末としてニッケル又はニッケル合金を使用した場合に顕著である。
【００１７】
すなわち、本発明の導電粉末の製造方法は、前記卑金属イオンにはニッケルイオンを含み、前記卑金属粉末は、ニッケルを主成分とすることを特徴としている。
【００１８】
また、本発明に係る導電粉末は、上記製造方法により製造されたことを特徴としている。
【００１９】
上記導電粉末によれば、微細な卑金属粉末の表面にニッケル−ホウ素合金粉末が均一に析出し、耐酸化性のバラツキが抑制された導電粉末を容易に得ることができる。
【００２０】
また、本発明に係る導電性ペーストは、上記導電粉末を含有していることを特徴としている。
【００２１】
上記導電性ペーストによれば、上述した導電粉末を含有しているので、該導電性ペーストを使用することにより、卑金属粉末の酸化膨張による脱バインダ時の層剥離等の構造不良や酸化による卑金属粉末の焼結不足等が生じるのが抑制され、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を得ることが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を詳説する。
【００２３】
図１は本発明の第１の実施の形態に係る製造方法により製造された導電粉末の一例を模式的に示した断面図であって、該導電粉末は、略球形状の卑金属粉末１の表面に略球形状の多数のニッケル−ホウ素合金粉末２が形成されている。
【００２４】
卑金属粉末１は、平均粒径が０．１〜１．０μｍであり、Ｎｉ粉末、Ｎｉ−Ｐ合金粉末、Ｎｉ−Ｃｒ合金粉末、Ｎｉ−Ｃｏ合金粉末、Ｐｄ粉末が付着したＮｉ粉末、Ａｇが付着したＮｉ粉末、Ｐｄ−Ａｇ合金粉末が付着したＮｉ粉末、Ｐｔ粉末が付着したＮｉ粉末、Ｃｕ粉末、Ｐｄ粉末が付着したＣｕ粉末、Ａｇ粉末が付着したＣｕ粉末、Ｐｄ−Ａｇ合金粉末が付着したＣｕ粉末、Ｃｕ−Ｚｎ合金粉末、Ｐｔ粉末が付着したＣｕ粉末等で形成され、積層セラミック電子部品が所望するセラミック特性に対応して適宜選択される。
【００２５】
ニッケル−ホウ素合金粉末２は卑金属粉末１の平均粒径よりも小さく、卑金属粉末１の表面を多数のニッケル−ホウ素合金粉末２で覆うことにより、卑金属粉末１の耐酸化性を向上させている。
【００２６】
ニッケル−ホウ素合金粉末２の平均粒径は、具体的には０．１μｍ以下で、かつ卑金属粉末１の平均粒径の１／２以下であるのが好ましい。すなわち、これによりニッケル−ホウ素合金粉末２は、卑金属粉末１の表面をより一層均一に覆うことができ、導電粉末は十分な耐酸化性を有することとなる。
【００２７】
尚、ニッケル−ホウ素合金粉末２の析出量は卑金属粉末１００重量部に対して５０重量部以下が好ましい。
【００２８】
すなわち、ニッケル−ホウ素合金粉末２が、卑金属粉末１００重量部に対して５０重量部以下であれば、セラミック積層体との共焼成時に適量のニッケル−ホウ素合金粉末が熔融し、内部電極が電極としての機能を損なうことがないからである。尚、ニッケル−ホウ素合金粉末２の析出量の下限値は特に限定はされないが、ニッケル−ホウ素合金粉末２の析出量が卑金属粉末１００重量部に対し０．１重量部以上であれば、導電粉末の酸化増量値を減少させることができ、卑金属粉末１の耐酸化性向上を図ることができる。
【００２９】
次に、上記第１の実施の形態に係る導電粉末の製造方法について詳述する。
【００３０】
図２は上記導電粉末の製造方法の製造工程図である。
【００３１】
卑金属粉末析出工程１１では、例えば卑金属イオンを含有した金属塩水溶液を用意し、第１の還元剤を含有した還元剤水溶液中に金属塩水溶液を滴下することにより、両者を混合する。
【００３２】
そして、金属塩水溶液中の卑金属イオンが第１の還元剤と接触すると、第１の還元剤は、酸化反応を生じて電子を放出し、卑金属イオンは、電子を受容して還元反応を生じ、卑金属粉末１を析出する。
【００３３】
ここで、第１の還元剤としては、卑金属粉末が第１の還元剤の酸化反応に対し触媒活性を示すものであれば特に限定されるものではなく、卑金属イオンがニッケルイオンの場合は、ヒドラジン、次亜リン酸アルカリ、及び水素化ホウ素アルカリの中から選ばれた少なくとも１種を苛性アルカリ水溶液存在下で使用することができ、これによりニッケルを主成分とした卑金属粉末を析出させることができる。尚、還元剤水溶液の濃度及び酸化還元反応の反応温度等を調整することにより、卑金属粉末１の平均粒径を調整することができ、０．１〜１．０μｍの微細な卑金属粉末１を析出させることができる。
【００３４】
続く第１の洗浄工程１２では、前記卑金属粉末１を純水で洗浄し、余剰の金属塩水溶液や還元剤水溶液中の金属イオン成分、還元剤成分を除去する。尚、洗浄条件は、特に限定されるものではないが、洗浄廃水の導電率が１００μＳ／ｃｍ以下で洗浄するのが好ましい。
【００３５】
次いで、分散工程１３に進み、純水洗浄した卑金属粉末１を、乾燥させることなく湿粉状態のまま、ニッケルイオンを含有したニッケル塩水溶液に分散させる。すなわち、卑金属粉末１を乾燥させると該卑金属粉末が凝集し、このため、後述する合金粉末析出工程でニッケル−ホウ素合金粉末を析出させる際に、凝集した卑金属粉末１の表面にニッケル−ホウ素合金粉末が析出してしまい、ニッケル−ホウ素合金粉末を微細な各卑金属粉末粒子の表面に均一にさせることが困難となり、導電粉末の耐酸化性にバラツキが生じる。
【００３６】
そこで、本実施の形態では、卑金属粉末１を湿粉状態のまま、ニッケル塩水溶液に分散させている。しかも、卑金属粉末を液相還元法で製造する場合、通常、純水洗浄後に乾燥処理を施すことになるが、本実施の形態では乾燥処理を省略することができるので、製造工程を簡略化でき、低コスト化を図ることができる。
【００３７】
次に、合金粉末析出工程１４に進み、ホウ素成分を有する第２の還元剤を含有した還元剤水溶液をニッケル塩水溶液に添加・混合することにより、前記第２の還元剤は酸化反応を生じて電子を放出し、ニッケルイオン及びホウ素イオンは還元反応を生じて電子を受容し、これにより卑金属粉末１の表面にはニッケル−ホウ素合金粉末２が析出する。
【００３８】
ここで、ホウ素を含有した第２の還元剤としては、水素化ホウ化物及びアミンボランのうちの少なくとも１種を含有したものを使用することができる。
【００３９】
そして、第２の還元剤の濃度及び酸化還元反応の反応温度等を調整することにより、ニッケル−ホウ素合金粉末２の平均粒径を調整することができ、卑金属粉末１の平均粒径よりも小さい平均粒径が０．１０μｍ未満の超微細なニッケル−ホウ素合金粉末２を析出させることができる。
【００４０】
すなわち、上述した０．１〜１．０μｍの微細な卑金属粉末１は比表面積が大きく活性であるため酸化し易い。このため卑金属粉末１の表面に平均粒径が０．１０μｍ未満のニッケル−ホウ素合金粉末を析出させ、導電粉末の耐酸化性を向上させている。
【００４１】
次いで、第２の洗浄工程１５では、表面にニッケル−ホウ素合金粉末２が析出した卑金属粉末１を純水で洗浄し、余剰のニッケル塩水溶液や還元剤水溶液中の金属イオン成分、還元剤成分を除去し、これにより導電粉末が製造される。尚、洗浄条件は、特に限定されるものではないが、上記第１の洗浄工程１２と同様、洗浄廃水の導電率が１００μＳ／ｃｍ以下で洗浄するのが好ましい。
【００４２】
このように本製造方法によれば、卑金属粉末１を乾燥させることなく湿粉状態のままでニッケル塩水溶液に分散させているので、微細な卑金属粉末１の表面にニッケル−ホウ素合金粉末２を均一に析出させ、耐酸化性にバラツキが生じるのが抑制された導電粉末を得ることができる。
【００４３】
そして、このようにして得られた導電粉末と有機ビヒクルとを３本ロールミルで分散させ、これにより導電性ペーストが製造される。尚、有機ビヒクルの材料は、特に限定はされないが、例えば、エチルセルロース樹脂等の有機バインダをテルピネオール等の溶剤に溶解させたものが好適に使用される。
【００４４】
このようにして得られた導電性ペーストは、導電成分として上記導電粉末を含んでいるので、セラミック積層体との共焼成時に酸化膨張により層剥離が生じたり、焼結不足による静電容量の取得容量低下や、等価直列抵抗、誘電損失（ｔａｎδ）の増加等が生じることのない信頼性に優れた積層セラミック電子部品を得ることができる。
【００４５】
図３は本発明の第２の実施の形態に係る製造方法で製造された導電粉末を模式的に示した断面図であって、該導電粉末は、卑金属粉末１の表面が酸化ホウ素膜２′で被覆されている。
【００４６】
図４は本第２の実施の形態の製造方法を示す製造工程図である。
【００４７】
すなわち、第１の実施の形態と同様、卑金属粉末析出工程１１〜第２の洗浄工程１５を実行した後、置換工程１６に進み、ニッケル−ホウ素合金粉末を析出させた卑金属粉末１の表面に付着している水分を、有機溶媒で置換する。これは後述の乾燥工程で前記卑金属粉末の表面に水分が付着した状態で乾燥させた場合、前記卑金属粉末同士の凝集が顕著になって該卑金属粉末の比表面積が大きくなり、分散性が悪化して所望の導電性ペーストを作製できなくなるおそれがあるからである。
【００４８】
次いで、乾燥工程１７に進んで乾燥処理を施す。これは卑金属粉末１に含まれる水分が耐酸化性に大きく影響するため、含水量を制御することにより安定した耐酸化性を得るためである。
【００４９】
そして、被覆工程１８では、２００℃以上の温度で熱処理を行い、卑金属粉末１の表面を酸化ホウ素膜２′で被覆する。
【００５０】
すなわち、ニッケル−ホウ素合金粉末が析出した卑金属粉末１に熱処理を施すと、ニッケル−ホウ素合金粉末中のホウ素成分が酸化して酸化ホウ素となり、更なる温度上昇で酸化ホウ素が熔融し、卑金属粉末１の表面は酸化ホウ素膜２′で略被覆され、これにより卑金属粉末１の耐酸化性向上を図ることができる。
【００５１】
尚、熱処理時には卑金属粉末１も一部酸化するために、その際発生する酸化熱により卑金属粉末１の温度が熱処理温度よりも高温となることから、熱処理時の卑金属粉末の厚みは５０ｍｍ以下とするのが好ましい。
【００５２】
最後に、解砕工程１９では、解砕処理を行なって熱処理後の凝集粉末を解砕し、これにより耐酸化性の良好な導電粉末が製造される。
【００５３】
本第２の実施の形態においても、湿粉状態の卑金属粉末１を乾燥させることなくニッケル塩水溶液に分散させているので、微細な卑金属粉末１の表面に酸化ホウ素膜２′が形成され、これにより導電粉末の耐酸化性にバラツキが生じるのを抑制することができる。しかも、卑金属粉末１を酸化ホウ素膜２′で被覆することにより、解砕工程１９や導電性ペースト作製時に、ホウ素成分が卑金属粉末１の表面から離脱するのを抑制することができ、導電粉末の耐酸化性を効果的に確保することができる。
【００５４】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、上記実施の形態で卑金属イオンがニッケルイオンの場合は、金属塩溶液がニッケル塩溶液となるため、該ニッケル塩水溶液を使用して第１の還元剤でニッケル粉末を析出させ、洗浄した後、再度前記ニッケル塩水溶液を使用して第２の還元剤でニッケル粉末の表面にニッケル−ホウ素合金粉末を析出させることができる。
【００５５】
また、還元剤水溶液、金属塩水溶液、及びニッケル塩水溶液は、溶媒成分が水のみに限定されるものではなく、例えば、卑金属粉末の粒径制御を目的として、水を主成分としアルコール等の水溶性有機溶媒を含有した溶媒を含んでいてもよい。
【００５６】
【実施例】
〔実施例１〕
まず、純水３．０Ｌ中に６０％ヒトラジンヒドラート（Ｎ２Ｈ４・Ｈ２Ｏ）（第１の還元剤）２．０ｋｇと水酸化ナトリウム８００ｇを混合して第１の還元剤水溶液を作製し、さらに純水４．０Ｌ中に硫酸ニッケルＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ１．８ｋｇとクエン酸三ナトリウム０．６ｋｇとを混合してニッケル塩水溶液を作製した。
【００５７】
次いで、ニッケル塩水溶液を第１の還元剤水溶液中に攪拌しながら注入し、酸化還元反応を生じさせて平均粒径が０．５μｍのニッケル粉末を作製した。そして、このニッケル粉末４００ｇを純水５０Ｌで洗浄し、吸引脱水を行った。
【００５８】
次に、ニッケル粉末１００重量部に対して、１．８重量部のニッケル−ホウ素合金粉末（ホウ素は０．１重量部）をニッケル粉末の表面に析出させた。
【００５９】
すなわち、硫酸ニッケルＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ（ニッケル塩）３０ｇを純水３．０Ｌに溶解させ、液温を３０℃に調製したニッケル塩溶液を用意した。次いで、このニッケル塩水溶液に、前記ニッケル粉末を乾燥することなく湿粉状態のままで投入して攪拌し、ニッケル粉末をニッケル塩水溶液に分散させた。
【００６０】
一方、水素化ホウ素ナトリウム１０ｇと、水酸化ナトリウム１０ｇとを純水１．０Ｌに溶解し、液温を３０℃に設定して第２の還元剤水溶液を作製した。
【００６１】
次いで、ニッケル粉末を分散させたニッケル塩水溶液を攪拌しながら、第２の還元剤水溶液を添加し、酸化還元反応を生じさせてニッケル粉末表面にニッケル−ホウ素合金粉末を析出させた。そしてこの後、該ニッケル粉末を純水洗浄し、吸引濾過により水分を除去した。
【００６２】
その後アセトン１ｋｇを、前記ニッケル粉末中を透過させることで、ニッケル粉末中に残存している水分をアセトンにより置換した。そしてこの後、温度１００℃で乾燥させた後、＃１５０メッシュでフルイ通しを行い、２５０℃で５時間熱処理し、ニッケル粉末を酸化ホウ素膜で被覆し、導電粉末を作製した。
【００６３】
〔比較例１〕
実施例１と同様にして作製したニッケル粉末に吸引濾過を施し、次いで温度１００℃で乾燥させ、＃１５０メッシュでフルイ通しを行った後、該乾燥したニッケル粉末をニッケル塩水溶液中に分散させ、その後、実施例１と同様の方法・手順で導電粉末を作製した。
【００６４】
〔比較例２〕
実施例１と同様にして作製したニッケル粉末に吸引濾過を施し、次いでアセトン１ｋｇをニッケル粉末に透過させてニッケル粉末表面の水分をアセトンと置換した。そしてその後、ニッケル粉末を温度１００℃で乾燥させ、＃１５０メッシュでフルイ通しを行った後、該乾燥したニッケル粉末をニッケル塩水溶液中に分散させ、その後、実施例１と同様の方法・手順で導電粉末を作製した。
【００６５】
次に、上記各実施例及び比較例について、５箇所でサンプリングを行い（１−１〜５、２−１〜５、３−１〜５）、各試料に含まれるホウ素含有量をＩＣＰ―ＡＥＳ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ  Ａｔｏｍｉｃ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ  ；誘電結合プラズマ原子発光分光法）で分析した。
【００６６】
表１にその結果を示す。
【００６７】
【表１】
2005023394.tif 000003
この表１から明らかなように、各実施例及び比較例のいずれの試料も０．１重量％のホウ素を含有していることが確認された。
【００６８】
次に、示差熱天秤を使用して各試料の酸化増量値ｘを求め、耐酸化性を評価した。
【００６９】
すなわち、示差熱天秤を使用し、空気気流中で温度３００℃まで昇温させ、この温度３００℃で５時間熱処理を施し、熱処理前後の重量を測定し、数式（１）により酸化増量値ｘを算出した。
【００７０】
ｘ＝｛（ｂ−ａ）／ａ｝×１００  …（１）
ここで、ａは熱処理前の試料重量、ｂは熱処理後の試料重量である。
【００７１】
また、各実施例及び比較例における各々５個の試料（１−１〜５、２−１〜５、３−１〜５）のうち、最大酸化増量値と最小酸化増量値の差異であるバラツキ幅（Ｒ）、及び標準偏差（σ）を求めた。
【００７２】
表２は各試料の酸化増量値（ｘ）、バラツキ幅（Ｒ）、標準偏差（σ）を示している。
【００７３】
【表２】
2005023394.tif 000004
この表２から明らかなように比較例１は乾燥状態のニッケル粉末をニッケル塩水溶液に分散させているため、凝集したニッケル粉末の表面にニッケル−ホウ素合金粉末が析出し、このため酸化増量値ｘのバラツキ幅（Ｒ）が０．７０と大きく、また標準偏差（σ）も０．２７２と大きく、各試料間で酸化度のバラツキが大きいことが確認された。
【００７４】
また、比較例２は、乾燥処理を行なう前に、ニッケル粉末に付着した水分をアセトンで置換しているため、ニッケル粉末の含水量が低下し、このため比較例１に比べるとバラツキ幅（Ｒ）及び標準偏差（σ）は共に小さくなっているが、未だ不十分である。
【００７５】
これに対して実施例１は、湿粉状態のニッケル粉末をニッケル塩水溶液に分散させた後、第２の還元剤水溶液で還元処理を行ない、これによりニッケル粉末の表面にニッケル−ホウ素合金粉末を析出しているので、凝集していない微細なニッケル粉末の表面にニッケル−ホウ素合金粉末が析出形成され、バラツキ幅（Ｒ）及び標準偏差（σ）が非常に小さく酸化増量値（ｘ）は安定しており、導電粉末間で耐酸化性にバラツキが生じるのを極力抑制できることが分った。
【００７６】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明に係る導電粉末の製造方法は、第１の還元剤を含有した還元剤水溶液と卑金属イオンを含有した金属塩水溶液とを混合して前記卑金属イオンを還元し、卑金属粉末を析出させる卑金属粉末析出工程と、前記卑金属粉末を、湿粉状態で、ニッケルイオンを含有したニッケル塩水溶液中に分散させる分散工程と、ホウ素成分を含有した第２の還元剤（水素化ホウ化物又はアミンボラン）を前記ニッケル塩水溶液に添加し、前記卑金属粉末の表面にニッケル−ホウ素合金粉末を析出させる合金粉末析出工程とを含んでいるので、卑金属粉末は乾燥することなく湿粉状態のままニッケル塩水溶液中に分散されることとなり、これにより凝集していない微細な卑金属粉末の表面にニッケル−ホウ素合金粉末を均一に析出させることが可能となり、耐酸化性にバラツキのない導電粉末を得ることができる。
【００７７】
また、本発明の導電粉末の製造方法は、前記ニッケル−ホウ素合金粉末が析出した前記卑金属粉末の表面に付着している水分を、有機溶媒で置換する置換工程と、前記ニッケル−ホウ素合金粉末が析出した前記卑金属粉末に熱処理を施し、前記卑金属粉末の表面を酸化ホウ素で被覆する被覆工程とを含んでいるので、導電性ペーストの作製時等にホウ素成分が卑金属粉末から離脱するのを抑制することができ、耐酸化性を損なうのを回避することができる。
【００７８】
また、本発明の製造方法は、前記卑金属イオンにはニッケルイオンを含み、前記卑金属粉末は、ニッケルを主成分とする場合に、特に顕著な効果を奏する。
【００７９】
また、本発明に係る導電粉末は、上記製造方法により製造されているので、微細な各卑金属粉末粒子の表面にニッケル−ホウ素合金粉末が均一に析出した耐酸化性のバラツキが抑制された導電粉末を容易に得ることができる。
【００８０】
また、本発明に係る導電性ペーストは、上記導電粉末を含有しているので、該導電性ペーストを使用することにより、卑金属粉末の酸化膨張による脱バインダ時の層剥離等の構造欠陥や酸化による卑金属粉末の焼結不足等が生じることもなく、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１の実施の形態の製造方法により製造された導電粉末を模式的に示す断面図である。
【図２】第１の実施の形態の製造方法を示す製造工程図である。
【図３】本発明に係る第２の実施の形態の製造方法により製造された導電粉末を模式的に示す断面図である。
【図４】第２の実施の形態の製造方法を示す製造工程図である。
【符号の説明】
１    卑金属粉末
２    ニッケル−ホウ素合金粉末
２′  酸化ホウ素膜
１１  卑金属粉末析出工程
１３  分散工程
１６  置換工程
１８  被覆工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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