(57)【要約】  【課題】  高信頼性、高品質、経済性、環境対策などに優れた半導体装置の製造を可能にするトランスファーモールド方法を提供する。  【解決手段】  モールド樹脂として、複数種類の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂４、５を用意し、これら複数種類の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂をそれぞれ個別に複数個のホッパー１２に貯留し、各ホッパー１２からモールド樹脂４、５をそれぞれ個別に混合しないようモールド金型Ｃのポット６へ順次供給し、プランジャー１１で圧送してモールド成型する。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を実装したリードフレームをモールド金型にセットし、モールド樹脂を前記モールド金型のポットに投入し、プランジャーで圧送してモールド成型する半導体装置のトランスファーモールド方法において、
前記モールド樹脂として、複数種類の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂を用意し、これら複数種類の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂をそれぞれ個別に複数個のホッパーに貯留し、各ホッパーから顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂をそれぞれ個別に混合しないよう前記ポットへ順次供給し、プランジャーで圧送してモールド成型することを特徴とする半導体装置のトランスファーモールド方法。
【請求項２】
前記ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、前記半導体素子を外部応力より保護するための低応力樹脂が用いられ、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としては一般汎用樹脂が用いられることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置のトランスファーモールド方法。
【請求項３】
前記ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、パッケージの放熱特性を向上させるための高放熱型樹脂が用いられ、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としては一般汎用樹脂が用いられることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置のトランスファーモールド方法。
【請求項４】
前記ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、パッケージの成形性を向上させるための高流動性樹脂が用いられ、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としては一般汎用樹脂が用いられることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置のトランスファーモールド方法。
【請求項５】
前記ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、二重モールドの一重目樹脂として光透性樹脂が用いられ、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としては不光透過性樹脂が用いられることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置のトランスファーモールド方法。
【請求項６】
前記ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、前記リードフレームとの密着性を良くするための高密着性樹脂が用いられ、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としては一般汎用樹脂が用いられることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置のトランスファーモールド方法。
【請求項７】
前記ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、前記半導体素子を外部リード端子等に電気的に接続するワイヤー等の応力緩和をするための低粘度性樹脂が用いられ、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としては一般汎用樹脂が用いられることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置のトランスファーモールド方法。
【請求項８】
前記ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、請求項２〜請求項７のいずれかに記載の樹脂が用いられ、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としてはカル及びランナーとなるよう計量し、離型性の良い樹脂が用いられることを特徴とする請求項２〜請求項７のいずれかに記載の半導体装置のトランスファーモールド方法。
【請求項９】
前記ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、請求項２〜請求項７のいずれかに記載の樹脂が用いられ、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としてはカル及びランナーとなるよう計量し、使い捨て可能な樹脂が用いられることを特徴とする請求項２〜請求項７のいずれかに記載の半導体装置のトランスファーモールド方法。
【請求項１０】
前記ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、請求項２〜請求項７のいずれかに記載の樹脂が用いられ、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としてはカル及びランナーとなるよう計量し、環境負荷物質を含有しない樹脂が用いられることを特徴とする請求項２〜請求項７のいずれかに記載の半導体装置のトランスファーモールド方法。
【請求項１１】
前記ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、請求項２〜請求項７のいずれかに記載の樹脂が用いられ、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としてはカル及びランナーとなるよう計量し、リサイクル可能な樹脂が用いられることを特徴とする請求項２〜請求項７のいずれかに記載の半導体装置のトランスファーモールド方法。
【請求項１２】
複数種類の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂を前記ポットに順次投入し、１回のモールド樹脂注入作業で複数種類の樹脂成型を一度に行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置のトランスファーモールド方法。
【請求項１３】
前記複数個のホッパーのうち、或るホッパーにクリーニング専用の顆粒状ないし粉末状の樹脂が貯留されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置のトランスファーモールド方法。
【請求項１４】
請求項１〜請求項１３のいずれかに記載の半導体装置のトランスファーモールド方法により製造されたことを特徴とする半導体装置。
【請求項１５】
半導体素子を実装したリードフレームをセットするモールド金型と、該モールド金型のポットに投入されたモールド樹脂を圧送するプランジャーとを備え、半導体装置をモールド成形する半導体装置のトランスファーモールド装置において、
前記モールド樹脂として用意された複数種類の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂をそれぞれ個別に貯留するとともに、貯留された複数種類の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂をそれぞれ個別に混合しないよう前記ポットへ順次供給する複数個のホッパーを設けたことを特徴とする半導体装置のトランスファーモールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置をモールド成形する半導体装置のトランスファーモールド方法及びトランスファーモールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置のトランスファーモールド方法では、モールド樹脂として円板もしくは円柱状にプリフォームした樹脂タブレットが用いられている。この方法で樹脂注入を行う場合、個々の製品特性（低応力樹脂、高放熱性樹脂、高密度性樹脂、高光透性樹脂等）、または生産性（高離型性、高流動性、低価格等）に合わせたモールド樹脂が使用されることが多く、又それら全ての特性を備えた樹脂を開発することは現実性がなく、このように個々の特性に合わせた樹脂を使用した場合、必ずその反作用の問題が生産上発生した。
【０００３】
これらの問題を解決する為、個々の特性に合わせた複数種の樹脂を用いて半導体装置をトランスファーモールドする方法が提案されている。これはモールド金型の１つのポット内に複数種の樹脂材を供給する方法である（例えば、特許文献１、２参照。）。ポット内に複数種の樹脂材を供給する方法としては、たとえば、樹脂材を円板状にプリフォームした複数種の樹脂タブレットを用意し、ポット内にそれぞれ複数種の樹脂タブレットを１つずつ重ねるようにして投入する方法、あるいは複数種の円板状にプリフォームした樹脂タブレットを接合した複合型の樹脂タブレットをポットに投入する方法がある。
【０００４】
また、光透性樹脂と不光透過性樹脂とを組み合わせることが必要となる樹脂材封止型の半導体装置では、樹脂モールド方法として樹脂モールドを２回に分けて行う方法が主流となっている。この方法では、複数種の樹脂材をポットに供給してプランジャーで押し出し、樹脂材が注入される。
【０００５】
このように複数種の樹脂材を用いるのは、半導体装置として、高品質、信頼性の向上、普及価格などの実現、環境対策の実施、製品特性の実現、および生産工程の利便性の向上等を満足することを目的とするためである。
【０００６】
また、モールド金型のクリーニングにおいて、従来は手動でクリーニング作業を行わなくてはならなかった。
【特許文献１】特開昭５５−１３９３２号公報
【特許文献２】特開平５−２１２７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のような複数種の樹脂材を用いる半導体装置のトランスファーモールド方法は、従来のコンベンショナルモールドのような、大型の樹脂タブレットを用いるものに多く利用されている。
【０００８】
しかしながら、モールド金型のポットと各キャビティをつなぐランナーが長くなり、またカルも大型になるため、不要な廃棄物が多く出てしまう。またランナーも非常に長いため、モールド金型より離型する場合、離型不良が多く発生し、この対策のためモールド時の樹脂キュア時間を長く取らなければならない等の問題が発生する。また、長いランナー部は樹脂注入時には常に樹脂が流れ続け、特に高放熱性を必要とするような樹脂を採用する場合、樹脂内部の放熱特性を良くするためのフィラーの充填量が多くなり、このフィラーの増量がランナー部の摩耗を増長し金型の摩耗が激しくなり、金型のランニングコストがかさばるという問題があった。
【０００９】
現在、主流となっているマルチポット方式でのモールド装置では、従来の上記コンベンショナルモールド方式の欠点が若干改善されるが、自動で樹脂タブレットを供給するように構成されているため、複数種の樹脂材からなる樹脂タブレットを投入する場合、その方向（位置決め）を揃えることは困難で、樹脂タブレットに特殊加工を施し樹脂投入方向の位置決めを行う等、何らかの工夫が必要であった。
【００１０】
また、製品特性上、二重モールドを行うことが必要な場合があるが、この場合樹脂モールドを２回実施しなければならない等、製造工程が複雑になっていた。
【００１１】
また、上記のような複数種の樹脂材を用いて樹脂モールドする場合、その目的に合わせて適切に樹脂が注入されなければ、それぞれの性質が十分利用されず、その順序を間違った場合には、逆に品質の悪い、経済性の悪い、環境に悪い半導体装置を製造してしまうという問題もあった。
【００１２】
そこで、本発明は、こうした問題点を解決することのできる半導体装置のトランスファーモールド方法及びトランスファーモールド装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明は、半導体素子を実装したリードフレームをモールド金型にセットし、モールド樹脂を前記モールド金型のポットに投入し、プランジャーで圧送してモールド成型する半導体装置のトランスファーモールド方法において、前記モールド樹脂として、複数種類の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂を用意し、これら複数種類の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂をそれぞれ個別に複数個のホッパーに貯留し、各ホッパーから顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂をそれぞれ個別に混合しないよう前記ポットへ順次供給し、プランジャーで圧送してモールド成型することに特徴を有するものである。
【００１４】
上記構成の半導体装置のトランスファーモールド方法によれば、種類の異なった個別用途の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂をそれぞれの用途に使い分けることができる。また、従来のコンベンショナルモールドのように手作業で樹脂を投入することなく、また自動でモールド樹脂を投入する際の問題点であった樹脂タブレットの投入方向の間違えを、樹脂タブレットに特殊加工をすることなく防止でき、確実に自動で投入することが可能となる。すなわち、複数個設置している各ホッパーに各用途別の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂を貯留し、各ホッパーからのモールド樹脂の投入順序をプログラミングすることにより自動化を可能にすることができる。
【００１５】
また、各ホッパーからそれぞれ個別に混合しないようポットへ順次供給された顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂がプランジャーによって押し出されるが、その際、例えば、ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、半導体素子の外部応力より保護するための低応力樹脂を用い、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としては一般汎用樹脂を用いることができる。
【００１６】
これによれば、最初にポットから押し出される低応力特性の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂が半導体素子の周りに充填され、その後から押し出される一般汎用樹脂よりなる顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂がその他周辺部のランナーやポットに充填されることになる。このように半導体素子の周りに低応力樹脂のみが充填されることから、低価格で、高品質、高信頼性の半導体装置を製造することが可能となる。
【００１７】
また、例えば、ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、パッケージの放熱特性を向上させるための高放熱型樹脂を用い、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としては一般汎用樹脂を用いることができる。これによれば、最初に押し出される高放熱型樹脂が半導体素子の周りに充填され、その後から押し出される一般汎用樹脂よりなる顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂がその他周辺部のランナーやポットに充填されることになる。
【００１８】
このように、半導体素子の周りに高放熱型樹脂のみが充填されることとなり、放熱性が必要な部分のみに高放熱型樹脂を用いることができるため、高放熱、高信頼性の半導体装置を製造することが可能となる。また、すべて高放熱型樹脂を採用しないので、モールド金型の摩耗等が減少し、金型メンテナンスの頻度が低減され、経済的にも有効である。
【００１９】
また、例えば、ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、パッケージの成形性を向上させるための高流動性樹脂を用い、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としては一般汎用樹脂を用いることができる。これによれば、最初に注入される高流動性樹脂を、特に薄型パッケージのリードフレームとモールド金型との間の薄い隙間へ投入するようにし、その後から注入される一般汎用樹脂がその他周辺部のランナーやポットに充填されることになる。したがって、超薄型面実装パッケージ等の半導体装置の製造が経済的に可能となる。
【００２０】
また、例えば、ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、二重モールドの一重目樹脂としての白色系樹脂等の光透性樹脂を用い、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としては黒色系樹脂等の不光透過性樹脂を用いることができる。
【００２１】
これによれば、従来、二重トランスファーモールド等、２回に分けて白色系樹脂等の光透性樹脂と黒色系樹脂等の不光透過性樹脂を個々に充填して製造していた半導体装置を、１回のトランスファーモールドで製造することが可能となる。
【００２２】
また、例えば、ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、前記リードフレームとの密着性の良い高密着性樹脂を用い、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としては一般汎用樹脂を用いることができる。これによれば、最初に注入される高密着性樹脂がリードフレームとの密着性を良好にするため、高信頼性のデバイスを供給することが可能となる。
【００２３】
また、例えば、ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、前記半導体素子を外部リード端子等に電気的に接続するワイヤー等の応力緩和のための低粘度性樹脂を用い、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としては一般汎用樹脂を用いることができる。これによれば、半導体素子の周りに充填される低粘度性樹脂がワイヤー等に応力を加えないため、ワイヤー流れの少ない高品質の半導体装置の製造が可能となる。
【００２４】
また、例えば、ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、低応力樹脂、高放熱型樹脂、高流動性樹脂、光透性樹脂・不光透過性樹脂、高密着性樹脂、低粘度性樹脂のいずれかを用い、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としてはカル及びランナーとなるよう計量し、離型性の良い樹脂を用いることができる。これによれば、カルやランナー等比較的離型不良を起し易い部分のみに離型性の良い樹脂を充填できるため、製造工程上の離型不良を低減でき、ランニングコスト等の低減が可能となる。
【００２５】
また、例えば、ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、低応力樹脂、高放熱型樹脂、高流動性樹脂、光透性樹脂・不光透過性樹脂、高密着性樹脂、低粘度性樹脂のいずれかを用い、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としてはカル及びランナーとなるよう計量し、使い捨て可能な樹脂を用いることができる。これによれば、カルやランナーの廃棄部に使い捨て用の比較的安価な樹脂を使用するため、経済的である。
【００２６】
また、例えば、ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、低応力樹脂、高放熱型樹脂、高流動性樹脂、光透性樹脂・不光透過性樹脂、高密着性樹脂、低粘度性樹脂のいずれかを用い、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としてはカル及びランナーとなるよう計量し、環境負荷物質を含有しない樹脂を用いることができる。これによれば、カルやランナーの廃棄部に有害物質を含有しないため、環境にやさしい製造方法を提供することが可能となる。
【００２７】
また、例えば、ポットから初めに押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂として、低応力樹脂、高放熱型樹脂、高流動性樹脂、光透性樹脂・不光透過性樹脂、高密着性樹脂、低粘度性樹脂のいずれかを用い、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂としてはカル及びランナーとなるよう計量し、リサイクル可能な樹脂を用いることができる。これによればリサイクルに有利となる。
【００２８】
また、例えば、複数種類の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂を前記ポットに順次投入し、１回のモールド樹脂注入作業で複数種類の樹脂成型を一度に行うことができる。これにより半導体装置を効率良く、低コストで製造することができる。
【００２９】
また、例えば、複数個設置されるホッパーのうち、或るホッパーにクリーニング専用の顆粒状ないし粉末状の樹脂を貯留することができる。これによれば、従来手動で行っていたモールド金型のクリーニング作業が該専用のホッパーよりクリーニング専用の樹脂を自動投入化できるため、クリーニング時（規定のモールド動作終了後）に自動クリーニング処理が可能となる。
【００３０】
また、例えば、前記半導体装置のトランスファーモールド方法により製造された半導体装置は、高信頼性、高品質、経済性、環境対策などに優れた半導体装置となる。
【００３１】
また、本発明は、半導体素子を実装したリードフレームをセットするモールド金型と、該モールド金型のポットに投入されたモールド樹脂を圧送するプランジャーとを備え、半導体装置をモールド成形する半導体装置のトランスファーモールド装置において、前記モールド樹脂として用意された複数種類の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂をそれぞれ個別に貯留するとともに、貯留された複数種類の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂をそれぞれ個別に混合しないよう前記ポットへ順次供給する複数個のホッパーを設けたものである。
【００３２】
上記構成の半導体装置のトランスファーモールド装置によれば、種類の異なった個別用途の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂をそれぞれの用途に使い分けることができる。また、従来のコンベンショナルモールドのように手作業で樹脂を投入することなく、また自動でモールド樹脂を投入する際の問題点であった樹脂タブレットの投入方向の間違えを、樹脂タブレットに特殊加工をすることなく防止でき、確実に自動で投入することが可能となる。すなわち、複数個設置している各ホッパーに各用途別の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂を貯留し、各ホッパーからのモールド樹脂の投入順序をプログラミングすることにより自動化を可能にすることができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、種類の異なった個別用途の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂をそれぞれの用途に使い分けることができる。また、従来のコンベンショナルモールドのように手作業で樹脂を投入することなく、また自動でモールド樹脂を投入する際の問題点であった樹脂タブレットの投入方向の間違えを、樹脂タブレットに特殊加工をすることなく防止でき、確実に自動で投入することが可能となる。すなわち、複数個設置している各ホッパーに各用途別の顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂を貯留し、各ホッパーからのモールド樹脂の投入順序をプログラミングすることにより自動化を可能にできるので、高信頼性、高品質、経済性、環境対策などに優れた半導体装置を経済的に製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明の好適な実施形態を図面に基づき説明する。図１は本発明の一実施例の半導体装置のトランスファーモールド方法をキャビティに樹脂充填途上の状態で示すモールド金型の断面図、図２は本発明の一実施例の半導体装置のトランスファーモールド方法をキャビティに樹脂充填した直後の状態で示すモールド金型の断面図、図３は本発明の一実施例の半導体装置のトランスファーモールド方法を、複数種のモールド樹脂をポットに供給する状態で示す下型の断面図、図４は本発明の一実施例の半導体装置のトランスファーモールド方法により得られた成型モールドの平面図である。
【００３５】
図１に示すように、本発明の半導体装置のトランスファーモールド方法は、先ず、上下型Ａ、Ｂよりなるモールド金型Ｃに形成されたキャビティ８内に半導体素子１を実装したリードフレーム３をセットする。リードフレーム３はこれの一端（リード側）がモールド金型Ｃに固定され、他端がリードフレーム３を連結しているタイバー部（図示せず）をフレーム金型（図示せず）で挟んで固定されるか、または図３に示すようにフレーム保持ピン１７等を別途設けて上下より固定される。半導体素子１の電極はワイヤー２で外部リードに電気的に接続される。
【００３６】
次いで、図３に示すように、複数個設置され、それぞれに種類の異なった顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂が個別に貯留されたホッパー（樹脂保管庫）１２のうち、先ず、その１つのホッパー１２よりモールド樹脂５がモールド金型Ｃのポット６に規定量だけ投入され、次に他のホッパー１２より異種のモールド樹脂４が規定量だけポット６に投入される。
【００３７】
次いで、上下型Ａ、Ｂを閉め、ポット６内に供給された顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂４、５は予備加熱され、その後プランジャー１１が上昇することによって図２に示すごとくモールド樹脂４は半導体素子１のセットされたキャビティ８内に充填され、モールド樹脂５はゲート９、ランナー１０、ポット６に充填されてモールド成型される。このようにして得られた成型モールドはモールド金型Ｃから取り出される。この成型モールドは図４に示される。
【００３８】
モールド成型に際し、ポット６から最初に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂４は個別用途に合った樹脂、すなわち低応力樹脂、高放熱型樹脂、高流動性樹脂、光透性樹脂・不光透過性樹脂、高密着性樹脂、低粘度性樹脂などが選択され、その後に押し出される顆粒状ないし粉末状のモールド樹脂５としては一般汎用樹脂が用いられる。
【００３９】
ポット６から最初に押し出されるモールド樹脂４として、低応力特性を有する樹脂を使用する場合、例えば、低応力特性を有する樹脂としてビフェニール型のモールド樹脂を採用し、一般汎用樹脂としてフェノールノボラック型のモールド樹脂を採用する。このような低応力樹脂を使用することにより、半導体素子１の周辺に低応力樹脂を充填できるため、高信頼性の半導体装置を製造できる。
【００４０】
また、ポット６から最初に押し出されるモールド樹脂４として、高放熱型樹脂を使用する場合、例えば、高放熱型樹脂として樹脂の放熱効果を高める構成部材であるシリカを高充填（８０％以上の充填率）したものを採用し、一般汎用樹脂としてシリカの充填率が６０％程度、またはそれ以下のものを採用する。これによれば、半導体素子１の周りに高放熱型樹脂が充填されることとなり、半導体素子１の周辺の放熱性が向上するため、高放熱、高信頼性の半導体素子１を製造できる。
【００４１】
また、ポット６から最初に押し出されるモールド樹脂４として、高流動性樹脂を使用する場合、例えば、高流動性樹脂として樹脂粘度の低いもの、またはフィラーを高充填したものを採用する。このような高流動性樹脂を使用することにより、半導体素子１の周辺に充填される樹脂の流動性、充填性が良くなるため、樹脂充填不良が減少し、工程不良を減少させることが可能となる。また、薄型パッケージを効率良く製造することができる。
【００４２】
また、ポット６から最初に押し出されるモールド樹脂４として、光透性樹脂・不光透過性樹脂を使用する場合、二重トランスファーモールドを可能にすべく、二重モールドの一重目樹脂に白色系樹脂等の光透性樹脂を用い、その後に押し出される二重目樹脂に黒色系樹脂等の不光透過性樹脂を用いる。光透性樹脂としては、例えば、カーボン等で着色していない透明樹脂を採用し、不光透過性樹脂としては、例えば、カーボン等で着色した黒樹脂を採用する。従来、光透性樹脂等を使用する半導体装置の場合、２回のモールド作業を行っていたが、上記方法によれば、１回のモールド作業により樹脂注入が可能となる。
【００４３】
また、ポット６から最初に押し出されるモールド樹脂４として、密着性の良い高密着性樹脂を使用する場合、高密着性樹脂として、例えば、多官能系の樹脂を採用する。これによれば、高密着性樹脂とリードフレーム３との密着性が向上するため、高信頼性のデバイスを製造することができる。
【００４４】
また、ポット６から最初に押し出されるモールド樹脂４として、低粘度性樹脂を使用する場合、低粘度性樹脂として、粘度の低い素材で構成したもの、例えば、ビフェニール型樹脂を採用する。これによれば、半導体素子１を外部リード端子等に電気的に接続するワイヤー（特に細線金ワイヤー等）の変形などの問題が無くなり、高品質、高信頼性の半導体装置を製造できる。
【００４５】
また、ポット６から後に押し出されるモールド樹脂５としては、一般汎用樹脂に代えて、離型性の良い樹脂、使い捨て可能な樹脂、環境負荷物質を含有しない樹脂、リサイクル可能な樹脂などを選択することもできる。
【００４６】
離型性の良い樹脂としては、例えば、離型回復樹脂等の離型材を多く含有したものを採用する。これによれば、従来、離型性が悪い部分とされていたカル７、ランナー１０等に離型性の良い樹脂を充填できるため、離型不具合の解消や工程不良の削減が可能となる。
【００４７】
また、使い捨て可能な樹脂としては、樹脂が硬化後の規定物性値及び信頼性特性を必要としないので、例えば、最低限の硬化特性を備えたものを採用する。これによれば、カル７やランナー１０は廃棄するのみであるため、この部分に高性能でかつ高価な樹脂を充填する必要が無く、使い捨て用の比較的安価な樹脂を充填するため、経済的に優れた半導体装置を製造することができる。
【００４８】
また、通常、樹脂の難燃性を高めるためにブロムアンチモン系の環境負荷物質が樹脂中に添加されているが、これら環境負荷物質が樹脂廃棄時に問題となっている。そこで、環境負荷物質を含有しない樹脂としては、例えば、リン系の難燃剤を採用したもの、或いは環境負荷にならない他の難燃剤を採用したもの、或いは、カル７及びランナー１０は難燃性を一切必要としない為、これら難燃性を維持する為の環境負荷物質を一切使用していない樹脂を使用する。以上のような環境負荷物質を含有しない樹脂を使用することにより環境にやさしい半導体装置を製造することができる。
【００４９】
また、リサイクル可能な樹脂としては、例えば、未硬化型の樹脂を使用する。これによれば、カル７やランナー１０の樹脂を未硬化物とし、樹脂充填が終了した後、再度回収し、廃棄することなく、再利用することで、環境に優しい半導体装置を供給することができる。
【００５０】
また、複数個設置されているホッパー１２のうち１つのホッパー１２に、クリーニング専用の顆粒状ないし粉末状の樹脂１３を貯留しておくと良い。従来であれば、所定ショット数のモールド作業を行った後、モールド金型Ｃのクリーニング作業を手動で行わなければならなかったが、特定のクリーニング専用樹脂のホッパー１２を設置し、所定ショット数後、自動的にクリーニング専用樹脂が投入されるよう設定することにより、自動でクリーニング作業を行うことが可能となる。
【００５１】
以上説明したように、複数種のモールド樹脂４，５を個別にそれぞれ各ホッパー１２よりモールド金型Ｃのポット６に投入し、その後一度のモールド作業で複数種の樹脂を注入することが可能であるため、高信頼性、高品質、経済性、環境対策などに優れた半導体装置を効率良く製造することができる。また、クリーニング樹脂専用のホッパーを設けることにより、従来手動で行っていたモールド金型のクリーニング作業の自動化を可能にするに至った。
【００５２】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において各部の構成等を適宜に変更して実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施例の半導体装置のトランスファーモールド方法をキャビティに樹脂充填途上の状態で示すモールド金型の断面図である。
【図２】本発明の一実施例の半導体装置のトランスファーモールド方法をキャビティに樹脂充填した直後の状態で示すモールド金型の断面図である。
【図３】本発明の一実施例の半導体装置のトランスファーモールド方法を複数種のモールド樹脂をポットに供給する状態で示す下型の断面図である。
【図４】本発明の一実施例の半導体装置のトランスファーモールド方法により得られた成型モールドの平面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    半導体素子
２    ワイヤー
３    リードフレーム
４    ポットから最初に押し出されるモールド樹脂
５    ポットから後に押し出されるモールド樹脂
６    ポット
７    カル
８    キャビティ
９    ゲート
１０    ランナー
１１    プランジャー
１２    ホッパー
１３    クリーニング専用樹脂
Ｃ    モールド金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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