(57)【要約】      （修正有）【課題】シリカフィラー等でモールドされた半導体基盤をチツプ状にダイシングしても、チツプを飛散させないようにすること。【解決手段】半導体基盤固定用粘着シートを、シート状の基材と、基材の一方の面に積層された粘着剤層で形成する。粘着剤層がベースポリマと粘着付与剤樹脂を備える。粘着付与剤樹脂が水酸基を有すると共にＪＩＳ  Ｋ００７０−１９９２  ７．１中和滴定法によって導き出される当該粘着付与剤樹脂のヒドロキシル価５０〜１５０ＫＯＨｍｇ／ｇである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基材と、基材の一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体基盤固定用粘着シートにおいて、粘着剤層がベースポリマと粘着付与剤樹脂を備え、粘着付与剤樹脂が水酸基を有すると共にＪＩＳ  Ｋ００７０−１９９２  ７．１中和滴定法によって導き出される当該粘着付与剤樹脂のヒドロキシル価が５０〜１５０ＫＯＨｍｇ／ｇである半導体基盤固定用粘着シート。
【請求項２】
粘着剤層が、ベースポリマ１００質量部、粘着付与剤樹脂１〜５０質量部で形成された請求項１記載の半導体部品基盤用粘着シート。
【請求項３】
粘着付与剤樹脂がテルペンフエノール樹脂である請求項１又は請求項２のいずれか記載の半導体基盤固定用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状体に形成された複数個の半導体部品からなる半導体基盤を個々にチツプ状にダイシングしても、半導体部品をみだりに飛散させない半導体基盤固定用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基盤をダイシングして半導体部品にする際に用いられる半導体基板固定用粘着シートとして、特許文献１の半導体ウエハ固定用シートが知られている。
【０００３】
被ダイシング部材である半導体ウエハとしては、最近では多様化し、ボール端子形状のＢＧＡパツケージ（ボール・グリッド・アレイ・パツケージ、以下ＢＧＡ基盤とする。）等のエポキシ樹脂等によってモールドされて基盤化されたものが増えてきた。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−３２８６６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の半導体ウエハ固定用シートを使用してＢＧＡ基盤、エポキシ基盤又はベクトラ基盤等をダイシングすると、シリコンウエハと違って、チツプ飛び等が発生するという課題があった。このチツプ飛びの原因は、モールドで用いられるシリカフィラーや基盤内配合されている内部離型剤・外部離型剤としてのシリコーン等のオイルを使用していることが判明した。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、本発明は、シリカフィラー等でモールドされた半導体基盤をチツプ状にダイシングしてもみだりに飛散させない半導体基盤固定用シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記に鑑み鋭意検討を行った結果、シート状の基材と、基材の一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体基盤固定用粘着シートにおいて、粘着剤層をベースポリマと粘着付与剤樹脂で備え、粘着付与剤樹脂が水酸基を有するものとし、さらにＪＩＳ  Ｋ００７０−１９９２  ７．１中和滴定法によって導き出される当該粘着付与剤樹脂のヒドロキシル価を５０〜１５０ＫＯＨｍｇ／ｇとすることにより上記課題を解決できることを見出だし、本発明を完成した。
請求項２の発明にあっては、粘着剤層をベースポリマ１００質量部、粘着付与剤樹脂１〜５０質量部で形成した請求項１記載の半導体部品基盤用粘着シートである。
請求項３の発明にあっては、粘着付与剤樹脂をテルペンフエノール樹脂とした請求項１又は請求項２のいずれか記載の半導体基盤固定用粘着シートである。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１にかかる半導体基盤固定用粘着シートは、上記構成により、板状体に形成された複数個の半導体部品からなる半導体基盤を個々にチツプ状にダイシングしても、半導体部品をみだりに飛散させないという効果を有する。
請求項２にかかる半導体基盤固定用粘着シートは、粘着付与剤樹脂の配合比を特定することにより、粘着力の制御がより的確になるという効果を有する。
請求項３にかかる半導体基盤固定用粘着シートは、粘着付与剤樹脂をテルペンフエノール樹脂としたことにより、ベールポリマに対する高い相溶性が得られるため、より多くのベースポリマに対応できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明において、粘着付与剤樹脂に水酸基を有するものとしたのは、モールド樹脂表面に存在するシリカの水酸化物（ＳｉＯＨ）の水酸基と粘着付与剤樹脂の水酸基を水素結合させて粘着力を高めるためであり、ＪＩＳ  Ｋ００７０−１９９２  ７．１中和滴定法によって導き出される粘着付与剤樹脂のヒドロキシル価を５０〜１５０ＫＯＨｍｇ／ｇとしたのは、５０ＫＯＨｍｇ／ｇ未満であるとチツプ保持性に効果が得られず、１５０ＫＯＨｍｇ／ｇを超えたヒドロキシル価を有すると粘着性が逆に低下してしまうためである。ヒドロキシル価の好ましい値は８０〜１３０ＫＯＨｍｇ／ｇである。水酸基含有と特定のヒドロキシル価を有する粘着付与剤樹脂としては、テルペンフエノール樹脂、ロジンフエノール樹脂、アルキルフエノール樹脂がある。
【００１０】
上記テルペンフエノール樹脂としてはα−ピネン・フエノール樹脂、β−ピネン・フエノール樹脂、ジペンテン・フエノール樹脂、テルペンビスフエノール樹脂がある。粘着付与剤樹脂をテルペンフエノール樹脂とすると、ベールポリマに対する高い相溶性が得られるため、より多くのベースポリマに対応できるので好ましい。
【００１１】
粘着付与剤樹脂の好ましい配合量を１〜５０質量部としたのは、１質量部より少ないとチツプ保持性に大きな効果が得られず、５０質量部を超えて配合すると粘着性が逆に低下してしまうためである。この配合量のさらに好ましい量は３〜２０質量部である。
【００１２】
本発明の粘着剤層で用いられるベースポリマとしては、従来公知の粘着剤用のベースポリマを適宜選択して使用できるものであり、例えばアクリル酸エステル系、ゴム系等の単体若しくはこれらの混合物を使用できる。また、アクリル酸エステル系、ゴム系等の粘着剤ベースポリマとしては、紫外線架橋性オリゴマ及び／又はモノマ、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、硬化剤、充填剤、紫外線吸収剤及び光安定剤等の添加剤を適宜選択して添加したものを採用できる。
【００１３】
アクリル酸エステル系の粘着剤ベースポリマとしては、主モノマ、コモノマ、官能基を有するモノマ等を有する共重合体があり、主モノマとしては、例えばエチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルへキシルアクリレートがあり、コモノマとしては、例えば酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリルアマイド、スチレン、メチルメタアクリレート又はメチルアクリレートがある。官能基を有するモノマとしては、例えばメタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、アクリルアマイド、メチロールアクリルアマイド、グリシジルメタクリレート又は無水マレイン酸がある。
【００１４】
ゴム系の粘着剤ベースポリマに使用されるエラストマとしては、例えば天然ゴム、合成イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロツク共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロツク共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、シリコーンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、グラフトゴム、再生ゴム、スチレン・エチレン・ブチレンブロック共重合体、スチレン・プロピレン・ブチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・アクリル酸エステル共重合体、メチル・メタアクリレート・ブタジエン共重合体、ポリイソブチレン・エチレン・プロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体又はアクリルゴム（アクリル酸アルキル共重合体、アクリル酸アルキル・アクリル酸アルコキシアルキル共重合体）がある。
【００１５】
紫外線架橋性オリゴマ及び／又はモノマは、具体的には光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素結合を少なくとも二個以上有する低分子量化合物がよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート系オリゴマがある。
【００１６】
アクリレート系化合物としては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート又はオリゴエステルアクリレートがある。
【００１７】
ウレタンアクリレート系オリゴマは、炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する紫外線重合性化合物であり、例えばポリエステル型またはポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物、例えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフエニルメタン４，４−ジイソシアナート等を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート、例えば２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート又はポリエチレングリコールメタクリレート等を反応させて得られるものである。
【００１８】
重合開始剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフエニルサルフアイド、テトラメチルチウラムモノサルフアイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル又はβ−クロルアンスラキノンがある。
【００１９】
軟化剤としては、例えば可塑剤、ポリブテン、液状粘着付与剤樹脂、ポリイソブチレン低重合物、ポリビニルイソブチルエーテル低重合物、ラノリン、解重合ゴム、プロセスオイル又は加流オイルがある。
【００２０】
老化防止剤としては、例えばフエノール系老化防止剤、アミン系老化防止剤又はベンズイミダゾール系老化防止剤等がある。
【００２１】
ゴム系粘着剤の硬化剤としては、イソシアネート、硫黄と加硫促進剤、ポリアルキルフエノール、有機過酸化物等の単体又は混合物がある。イソシアネートとしては、例えばフエニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフエニルメタジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート又はシクロヘキサンジイソシアネートがある。硫黄と加硫促進剤としては、例えばチアゾール系加硫促進剤、スルフエンアミド系加硫促進剤、チウラム系加硫促進剤、ジチオ酸塩系加硫促進剤の単体又は混合物がある。ポリアルキルフエノールとしては、例えばブチルフエノール、オクチルフエノール、ノニルフエノールがある。上記有機過酸化物としては、例えばジクロミルパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル又はパーオキシジカーボネートがある。
【００２２】
アクリル酸エステル系粘着剤で使用できる硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、エポキシ系硬化剤、イソシアネート、ポリアルキルフエノール、有機過酸化物等の単体又は混合物がある。
【００２３】
充填剤としては、例えば亜鉛華、酸化チタン、シリカ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、澱粉、クレー又はタルクがある。老化防止剤としては、例えば２，６ジ・ターシヤリブチル−４−メチルフエノール、２，５ジ・ターシヤリブチルハイドロキノン、メルカプトベンゾイダゾール、１，１ビス（４ヒドロキシフエノール）シクロヘキサン又はフエニールベーターナフチルアミンがある。
【００２４】
本発明に係る半導体基盤固定用シートで用いられるシート状の基材としては、従来公知の基材シートを適宜選択して使用できるものであり、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル又はエチレンビニルアルコールがある。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明の実施例について、比較例と対比しつつ、表１を参照しながら説明する。
【００２６】
本発明にかかる実施例１の半導体基盤固定用粘着シートは、ポリエチレン製の厚さ１５０μｍの基材シートと、該基材シートの一方の面に、厚さ２５μｍの粘着剤層を設けたものである。ここで、粘着剤層は、粘着剤ベースポリマとしてアクリル酸アルキルエステル・アクリル酸アルコキシアルキルエステル共重合体のアクリルゴム１００質量部、紫外線架橋性オリゴマ（根上工業社製アートレジンＵＮ３３２０）３０質量部、及び光重合開始剤（チバガイギー社製イルガキュア１８４）３質量部、粘着付与剤樹脂としてヒドロキシル価が１１５ＫＯＨｍｇ／ｇのα−ピネン・フエノール樹脂（ヤスハラケミカル社製ＹＳレジンＳ−１４５）を５質量部、硬化剤として２，４−トリレンジイソシアナートを１質量部配合したものである。なお、後述する比較例は、特に言及した部分以外は、本実施例１と同様である。
【００２７】
【表１】
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【００２８】
表１中のダイシング性（チツプ飛び数）は、本実施例にかかる半導体基盤固定用粘着シートを、ＢＧＡ基盤に気泡が入らないよう貼り付け、１０分放置後に５ｍｍ□にダイシングし、半導体基盤固定用粘着シートから飛んだチツプ数を測定した値である。この「チツプ飛び数」は、当該測定を５回繰り返し、チツプ総数１００個に対してのチツプ飛び個数である。
【００２９】
表１中の粘着力は、本実施例にかかる半導体基盤固定用粘着シートを、ＢＧＡ基盤に気泡が入らないよう貼り付け、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準じて測定したものである。
【００３０】
実施例１における半導体基盤固定用粘着シートは、チツプ飛びは確認されなかった。
【００３１】
実施例２は、実施例１における粘着付与剤樹脂をヒドロキシル価が１３５ＫＯＨｍｇ／ｇのジペンテン・フエノール樹脂（ヤスハラケミカル社製マイティエースＧ１５０）にした半導体基盤固定用粘着シートである。実施例２においても、実施例１とほぼ同様な効果を得られた。
【００３２】
比較例１は、実施例１における粘着剤層に粘着付与剤樹脂を添加していない半導体基盤固定用粘着シートである。
【００３３】
比較例２は、実施例１における粘着付与剤樹脂をヒドロキシル価が３５ＫＯＨｍｇ／ｇのα−ピネン・フエノール樹脂（ヤスハラケミカル社製ＹＳレジンＵ−１３０）にした半導体基盤固定用粘着シートである。
【００３４】
比較例３は、実施例１における粘着付与剤樹脂をヒドロキシル価が１６５ＫＯＨｍｇ／ｇのα−ピネン・ビスフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製ＹＳレジンＮ−１２５）にした半導体基盤固定用粘着シートである。
【００３５】
比較例１が示すように、水酸基を有する粘着付与剤樹脂が粘着剤層に配合されていないと、チツプ飛びが生じ、粘着力も悪かった。比較例２が示すように、ヒドロキシル価が５０ＫＯＨｍｇ／ｇより低い（３５ＫＯＨｍｇ／ｇ）と、実施例１に比べダイシング性、粘着力が低下したが、比較例１よりは両者共、向上していた。比較例３が示すように、ヒドロキシル価が１５０ＫＯＨｍｇ／ｇより高い（１６５ＫＯＨｍｇ／ｇ）と、実施例１に比べダイシング性、粘着力が低下したが、比較例１、比較例２より両者共、向上していた。