(57)【要約】【課題】  フローショップにおける半導体装置製造の停滞を防止し、半導体装置の生産性を大幅に向上させる。【解決手段】  クリーンルームにおける半導体製造システム１は、フローショップ部２、およびジョブショップ部３の組み合わせによって構成されている。フローショップ部２は、擬似フローショップ部４、ならびに擬似ジョブショップ部５からなる。擬似フローショップ部４には、製造装置の処理能力の差が考慮されて生産性にバランスを取ることのできる製造装置がそれぞれ配置され、擬似ジョブショップ部５には、製造装置の処理能力が低いものや高いもなどの生産性のバランスが取れない製造装置がそれぞれ配置されており、擬似フローショップ部４に対して共有化して設けられる。これにより、製造装置の処理能力の差を縮小することができ、サイクルタイムを大幅に削減することができる。【選択図】  図１
2005197521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同種機能の製造装置群が配置されたジョブショップ部と、半導体装置の製造工程順に対応する製造装置が順次配列されたフローショップ部とを備えた半導体製造システムであって、
前記フローショップ部は、
半導体製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が略製造工程順に配置された擬似フローショップ部と、
前記フローショップ部に配置される製造装置のうち、前記擬似フローショップ部に含まれない製造装置が配置された擬似ジョブショップ部とを有することを特徴とする半導体製造システム。
【請求項２】
請求項１記載の半導体製造システムにおいて、
前記フローショップ部における生産バランス条件は、各々の前記製造装置における処理能力であることを特徴とする半導体製造システム。
【請求項３】
請求項１記載の半導体製造システムにおいて、
前記フローショップ部における生産バランス条件は、各々の前記製造装置における処理能力、保全頻度、保全時間、故障頻度、および修理時間であることを特徴とする半導体製造システム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体製造システムにおいて、
前記擬似ジョブショップ部は、前記ジョブショップ部に隣接して設けられ、前記擬似ジョブショップ部は、前記擬似フローショップ部に隣接して設けられていることを特徴とする半導体製造システム。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体製造システムにおいて、
前記擬似フローショップ部は、前記ジョブショップ部に隣接して設けられ、前記擬似ジョブショップ部は、前記擬似フローショップ部に隣接して設けられていることを特徴とする半導体製造システム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体製造システムにおいて、
前記擬似フローショップ部に配置される製造装置は、
半導体製造工程における必要最小単位の製造装置群毎に分割された２以上の分割擬似フローショップにより構成されていることを特徴とする半導体製造システム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体製造システムにおいて、
前記フローショップ部に配置される製造装置は、半導体製造工程のうち、インプラ工程、または配線工程の少なくともいずれかの製造工程に用いられることを特徴とする半導体製造システム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体製造システムにおいて、
前記擬似フローショップ部における各々の前記製造装置は、製造工程ラインが直線になるように配置されていることを特徴とする半導体製造システム。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体製造システムにおいて、
前記擬似フローショップ部における各々の前記製造装置は、製造工程ラインがＵ字状になるように配置されていることを特徴とする半導体製造システム。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の半導体製造システムにおいて、
前記擬似フローショップ部における各々の前記製造装置は、製造工程ラインで製造装置が必要とするユティリティ毎に配置されていることを特徴とする半導体製造システム。
【請求項１１】
同種機能の製造装置群が複数配置されたジョブショップエリアと、
ワークの製造工程順に対応して複数の製造装置が順次配列されたフローショップエリアとを備え、
前記フローショップエリアは、
前記ワーク製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が略製造工程順に配された擬似フローショップエリアと、
前記フローショップエリアに配置される製造装置のうち、前記擬似フローショップエリアに含まれない製造装置が配置された擬似ジョブショップエリアとを有することを特徴とするワーク製造システム。
【請求項１２】
請求項１１記載のワーク製造システムにおいて、
前記フローショップエリアにおける前記生産バランス条件は、各々の前記製造装置における処理能力であることを特徴とするワーク製造システム。
【請求項１３】
請求項１１記載のワーク製造システムにおいて、
前記フローショップエリアにおける前記生産バランス条件は、各々の前記製造装置における処理能力、保全頻度、保全時間、故障頻度、及び修理時間であることを特徴とするワーク製造システム。
【請求項１４】
同種機能の製造装置群が複数配置された第１の製造エリアと、
ワークの製造工程順に対応して複数の製造装置が略工程順に配列された第２の製造エリアとを備え、
前記第２の製造エリアは、
前記ワーク製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が製造工程順に順次配列された第１の装置集合エリアと、
前記第２の製造エリアに配置される製造装置のうち、前記第１の装置集合エリアに含まれない製造装置が、製造工程順に順次配列された第２の装置集合エリアとを有することを特徴とするワーク製造システム。
【請求項１５】
請求項１４記載のワーク製造システムにおいて、
前記第２の製造エリアにおける前記生産バランス条件は、各々の前記製造装置における処理能力であることを特徴とするワーク製造システム。
【請求項１６】
請求項１４記載のワーク製造システムにおいて、
前記第２の製造エリアにおける前記生産バランス条件は、各々の前記製造装置における処理能力、保全頻度、保全時間、故障頻度、及び修理時間であることを特徴とするワーク製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特に、半導体装置製造におけるサイクルタイムの向上に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程における製造技術においては、たとえば、半導体装置の生産性を向上させるために、クリーンルーム内にフローショップ設置ユニットとジョブショップ設置ユニットとを組み合わせて配置するもの（特許文献１参照）や同じ処理工程を繰り返すフローショップ設置ユニットを配置するだけでなく、複数のプロセス設備をワーク搬送経路を中心として集約配置したフローショップ方式のジョブショップ設置ユニットを配置するもの（特許文献２参照）などがある。
【０００３】
ジョブショップは、同種機能の製造装置群をまとめて配置する製造装置のレイアウト方法であり、フローショップは、製造工程順に対応する製造装置を順次配列するレイアウト方法である。
【特許文献１】特開平１１−１４５０２２号公報
【特許文献２】特開２００２−２６１０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記のような半導体装置の製造技術では、次のような問題点があることが本発明者により見い出された。
【０００５】
すなわち、フローショップの各工程における製造装置は、処理時間の差、保全頻度、故障頻度、ならびに修理時間の差などがそれぞれ異なるために、これらの要因が影響して生産性のバランスが崩れてしまい、半導体製造に停滞が発生してしまう恐れがある。
【０００６】
それにより、総合的な製造装置の有効利用性が低下し、投資効率が悪化してしまう恐れがある。
【０００７】
本発明の目的は、フローショップにおける半導体装置製造の停滞を防止し、半導体装置の生産性を大幅に向上させることのできる技術を提供することにある。
【０００８】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１０】
本発明は、同種機能の製造装置群が配置されたジョブショップ部と、半導体装置の製造工程順に対応する製造装置が順次配列されたフローショップ部とを備えた半導体製造システムであって、該フローショップ部は、半導体製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が略製造工程順に配置された擬似フローショップ部と、フローショップ部に配置される製造装置のうち、該擬似フローショップ部に含まれない製造装置が配置された擬似ジョブショップ部とを有するものである。
【００１１】
また、本願のその他の発明の概要を簡単に示す。
【００１２】
本発明の半導体製造システムは、前記フローショップ部における生産バランス条件が、各々の製造装置における処理能力、または各々の製造装置における処理能力、保全頻度、保全時間、故障頻度、および修理時間よりなるものである。
【００１３】
また、本発明の半導体製造システムは、前記擬似ジョブショップ部は、ジョブショップ部に隣接して設けられ、擬似ジョブショップ部は、擬似フローショップ部に隣接して設けられているものである。
【００１４】
さらに、本発明の半導体製造システムは、前記擬似フローショップ部がジョブショップ部に隣接して設けられているものである。
【００１５】
また、本発明の半導体製造システムは、前記擬似フローショップ部に配置される製造装置が、半導体製造工程における必要最小単位の製造装置群毎に分割された２以上の分割擬似フローショップにより構成されているものである。
【００１６】
さらに、本発明の半導体製造システムは、前記フローショップ部に配置される製造装置が、半導体製造工程のうち、インプラ工程、または配線工程の少なくともいずれかの製造工程に用いられるものである。
【００１７】
また、本発明の半導体製造システムは、前記擬似フローショップ部における各々の製造装置が製造工程ラインが直線になるように配置されているものである。
【００１８】
さらに、本発明の半導体製造システムは、前記擬似フローショップ部における各々の製造装置が製造工程ラインがＵ字状になるように配置されているものである。
【００１９】
また、本発明の半導体製造システムは、前記擬似フローショップ部における各々の製造装置が、製造工程ラインで製造装置が必要とするユティリティ毎に配置されているものである。
【００２０】
さらに、本願のその他の発明の概要を簡単に示す。
【００２１】
本発明は、同種機能の製造装置群が複数配置されたジョブショップエリアと、ワークの製造工程順に対応して複数の製造装置が順次配列されたフローショップエリアとを備えたワーク製造システムであって、該フローショップエリアは、ワーク製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が略製造工程順に配された擬似フローショップエリアと、該フローショップエリアに配置される製造装置のうち、擬似フローショップエリアに含まれない製造装置が配置された擬似ジョブショップエリアとを有するものである。
【００２２】
また、本発明のワーク製造システムは、前記フローショップエリアにおける生産バランス条件が、各々の前記製造装置における処理能力、または各々の前記製造装置における処理能力、保全頻度、保全時間、故障頻度、および修理時間よりなるものである。
【００２３】
さらに、本発明のワーク製造システムは、同種機能の製造装置群が複数配置された第１の製造エリアと、ワークの製造工程順に対応して複数の製造装置が略工程順に配列された第２の製造エリアとを備え、該第２の製造エリアは、ワーク製造における生産バランス条件が同じ程度の製造装置が製造工程順に順次配列された第１の装置集合エリアと、第２の製造エリアに配置される製造装置のうち、第１の装置集合エリアに含まれない製造装置が配置された第２の装置集合エリアとを有するものである。
【００２４】
また、本発明のワーク製造システムは、前記第２の製造エリアにおける前記生産バランス条件が、各々の前記製造装置における処理能力、あるいは各々の前記製造装置における処理能力、保全頻度、保全時間、故障頻度、および修理時間よりなるものである。
【発明の効果】
【００２５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００２６】
フローショップ部における各製造装置の利用率を向上することができるので、半導体製造工程における生産効率を大幅に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２８】
図１は、本発明の一実施の形態による半導体製造システムの配置ブロック図、図２は、図１の半導体製造システムにおけるフローショップによる製造装置の一例を示すレイアウト図、図３は、図１の半導体製造システムにおけるフローショップによる製造装置の他の例を示すレイアウト図、図４は、図１の半導体製造システムにおける擬似フローショップ部を分割した際の配置ブロック図、図５は、図４の擬似フローショップ部による製造装置の一例を示すレイアウト図、図６は、図４の擬似フローショップ部による製造装置の他の例を示すレイアウト図、図７、８は、擬似フローショップ部による製造装置の他の配置を示すレイアウト図である。
【００２９】
本実施の形態において、クリーンルームにおける半導体製造システム１は、たとえば、トランジスタの形成工程などにおいて使用される製造装置からなる。半導体製造システム１は、図１に示すように、フローショップ部２、およびジョブショップ部３の組み合わせによって構成されており、図１の下方にフローショップ部２が配置され、該フローショップ２の上方にジョブショップ部３が配置されている。
【００３０】
フローショップ部２は、製造工程順に対応する製造装置が順次配列される領域であり、繰り返しの製造工程が多いインプラ工程や配線工程（Ｃｕ（銅）ダマシン工程とＡｌ（アルミニウム）配線工程）などにおいて用いられる製造装置が配置される。
【００３１】
ジョブショップ部３には、洗浄装置、酸化装置、拡散装置、ＬＰＣＶＤ装置、エッチング装置、イオン注入装置、リソグラフィ装置、検査装置などが、同種機能を持つ装置毎に纏められて群として配置され、フローショップ部２で処理される製造工程を除く製造工程が処理される。
【００３２】
このフローショップ部２は、擬似フローショップ部４、ならびに擬似ジョブショップ部５から構成されており、図１において、ジョブショップ部３の下方に擬似ジョブショップ部５が配置され、該擬似ジョブショップ５の下方に擬似フローショップ部４が配置されている。
【００３３】
擬似フローショップ部４には、製造装置の処理能力（生産バランス条件）の差が考慮されて生産性にバランスを取ることのできる製造装置がそれぞれ配置される。擬似ジョブショップ部５には、製造装置の処理能力が低いものや高いもなどの生産性のバランスが取れない製造装置がそれぞれ配置されており、擬似フローショップ部４に対して共有化して設けられる。
【００３４】
また、図１においては、ジョブショップ部３と擬似フローショップ部４との間に、擬似ジョブショップ部５が設けられた構成としたが、該擬似ジョブショップ部５は、擬似フローショップ部４の下方に設けるようにしてもよい。
【００３５】
図２は、配線工程におけるフローショップ部２にレイアウトされる各製造装置の一例を示した図である。この図２に示す製造装置は一例を示したものであり、フローショップ部２に用いられる製造装置はこれに限定されるものではない。
【００３６】
図示するように、フローショップ部２には、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）装置６、絶縁膜ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｉｎｇ）装置７、ＣＶＤ装置８、洗浄装置９、露光装置１０、合わせ検査装置１１、外観検査装置１２、寸法測定装置１３、絶縁膜エッチング装置１４，１５、アッシング装置１６、ポリマー除去装置１７、アニール装置１８、スパッタ装置１９、電解めっき装置２０、およびＣｕＣＭＰ装置２１などが設けられている。
【００３７】
ＣＶＤ装置６，８は、薄膜材料を構成する元素からなる化合物ガス、単体ガスを半導体ウエハに供給し、気相あるいは半導体ウエハ表面での化学反応によって所望の薄膜を形成させる。絶縁膜ＣＭＰ装置７は、層間絶縁膜を平坦化する。
【００３８】
洗浄装置９は、半導体ウエハの洗浄を行う。露光装置１０は、半導体ウエハにマスクパターンを露光する。合わせ検査装置１１は、露光パターンのアライメントを検査する。外観検査装置１２は、マスクパターンなどの欠陥を検査する。
【００３９】
寸法測定装置１３は、半導体ウエハに形成されたパターンなどの寸法を測定する。絶縁膜エッチング装置１４，１５は、半導体ウエハ表面に形成された絶縁膜をエッチングする。アッシング装置１６は、半導体ウエハ上のレジストをアッシングする。ポリマー除去装置１７は、不要な高分子膜を半導体ウエハ上から剥離する。
【００４０】
アニール装置１８は、半導体ウエハ上の薄膜を熱処理する。スパッタ装置１９は、スパッタ現象によって配線層におけるバリア導電膜とめっきのシード膜となる薄膜を形成する。電解めっき装置２０は、配線となるＣｕの電解めっきを行う。ＣｕＣＭＰ装置２１は、配線層の平坦化を行う。
【００４１】
そして、これらの製造装置は、略製造工程順にそれぞれ配列されており、フローショップ部２における製造工程を繰り返し行うことにより、半導体ウエハに配線が形成される。
【００４２】
これら製造装置のうち、擬似フローショップ部４には、ＣＶＤ装置６、絶縁膜ＣＭＰ装置７、ＣＶＤ装置８、絶縁膜エッチング装置１４，１５、アッシング装置１６、ポリマー除去装置１７、アニール装置１８、スパッタ装置１９、電解めっき装置２０、ならびにＣｕＣＭＰ装置２１が設けられており、これらの製造装置が略製造工程順にそれぞれ配置されている。
【００４３】
ここで、擬似フローショップ部４には、２台のＣＶＤ装置６，８が配置されているが、これは、ＣＶＤ装置６，８がその他の製造装置群の処理能力の１／２程度であるために、擬似フローショップ部４での処理能力を同じ程度にするためである。
【００４４】
擬似ジョブショップ部５には、洗浄装置９、露光装置１０、合わせ検査装置１１、外観検査装置１２、および寸法測定装置１３などが設けられて、それぞれ配置されている。
【００４５】
この場合、擬似ジョブショップ部５における製造装置の処理能力が、擬似フローショップ部４に配置された製造装置の処理能力の４倍であれば、該擬似フローショップ部４には、擬似ジョブショップ部５に対して４倍の処理能力となるように製造装置群が配置されることになる。
【００４６】
たとえば、洗浄装置９、露光装置１０、合わせ検査装置１１、外観検査装置１２、および寸法測定装置１３が各１台ずつ擬似ジョブショップ部５に配置され、これら製造装置群の処理能力が擬似フローショップ部４に配置される製造装置群の４倍である場合、擬似フローショップ部４には、ＣＶＤ装置６、絶縁膜ＣＭＰ装置７、ＣＶＤ装置８、絶縁膜エッチング装置１４，１５、アッシング装置１６、ポリマー除去装置１７、アニール装置１８、スパッタ装置１９、電解めっき装置２０、ならびにＣｕＣＭＰ装置２１が各４台ずつ配置されることになる。
【００４７】
このように、フローショップ部２を、擬似フローショップ部４の製造装置群と擬似ジョブショップ部５の製造装置群とに分けて配置することにより、処理能力の差を縮小することができ、生産効率を大幅に改善することができる。
【００４８】
図３は、生産バランス条件として、各製造装置の処理能力だけでなく、保全頻度、保全時間、故障頻度、および修理時間の差などの要因を考慮した際のフローショップ部２における各製造装置の一例を示す図である。
【００４９】
この場合、前述したように、製造装置における保全頻度、保全時間、故障頻度、および修理時間の差などの要因を考慮すると、擬似フローショップ部４には、ＣＶＤ装置６、絶縁膜ＣＭＰ装置７、ＣＶＤ装置８、アッシング装置１６、ポリマー除去装置１７、アニール装置１８、スパッタ装置１９、電解めっき装置２０、ならびにＣｕＣＭＰ装置２１が略製造工程順にそれぞれ配置される。
【００５０】
そして、擬似ジョブショップ部５には、洗浄装置９、露光装置１０、合わせ検査装置１１、外観検査装置１２、寸法測定装置１３に、新たに絶縁膜エッチング装置１４，１５が追加され、これらがそれぞれ配置される。
【００５１】
このように、処理能力の差だけでなく、各製造装置の保全頻度、保全時間、故障頻度、および修理時間の差などの要因を考慮してフローショップ部２をレイアウトすることにより、生産効率をより大幅に改善することができる。
【００５２】
図４は、擬似フローショップ部４を複数に分割した際の一例を示す図である。
【００５３】
この場合、図示するように、擬似フローショップ部４は、擬似ジョブショップ部５の下方に設けられている。擬似フローショップ部４は、製造工程フローにおける必要最小単位の装置群がレイアウトされる擬似フローショップ４ａ〜４ｄに分割され、図４の右から左にかけてそれぞれ配置されている。
【００５４】
そして、各々の擬似フローショップ４ａ〜４ｄに対して、専属の作業者をそれぞれ配置させることによって、責任分担を明確にして作業者のモラルを向上させることができ、生産性を向上させることができる。
【００５５】
また、擬似フローショップ４ａ〜４ｄのうち、いずれかの製造装置に故障などが発生しても、他の擬似フローショップによって互いにバックアップすることで、不慮の事故に対してもフレキシブルに対応することができる。
【００５６】
さらに、図４において、擬似ジョブショップ部５が、ジョブショップ部３と擬似フローショップ部４との間に設けられた構成としたが、該擬似ジョブショップ部５は、擬似フローショップ部４の下方に設けるようにしてもよい。
【００５７】
図５は、図４の擬似フローショップ４ａ〜４ｄにそれぞれ配置される各製造装置の配置例を示した図である。
【００５８】
図５に示すように、擬似フローショップ４ａ〜４ｄには、ＣＶＤ装置６、絶縁膜ＣＭＰ装置７、ＣＶＤ装置８、アッシング装置１６、ポリマー除去装置１７、アニール装置１８、スパッタ装置１９、電解めっき装置２０、ならびにＣｕＣＭＰ装置２１がそれぞれ略製造工程順に直線状にレイアウトされている。
【００５９】
このように、擬似フローショップ４ａ〜４ｄを各製造装置が直線状に略製造工程順にそれぞれ配置することにより、製造ラインの距離を短くすることができる。それによって、製造ラインが単純化し、半導体ウエハの搬送ラインを短くすることが可能となり、サイクルタイムを短縮することができる。さらに、擬似フローショップ４ａ〜４ｄを個別にすることにより、装置群がある程度限定されるので製造装置起因による不良解析などを容易に行うことが可能となり、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【００６０】
図６は、擬似フローショップ４ａ〜４ｄにそれぞれ配置される各製造装置の他の配置例を示した図である。
【００６１】
図６においても、擬似フローショップ４ａ〜４ｄには、図５と同様に、ＣＶＤ装置６、絶縁膜ＣＭＰ装置７、ＣＶＤ装置８、アッシング装置１６、ポリマー除去装置１７、アニール装置１８、スパッタ装置１９、電解めっき装置２０、ならびにＣｕＣＭＰ装置２１がそれぞれ設けられている。
【００６２】
この場合、擬似フローショップ４ａ（〜４ｄ）は、図５に示すように、左側の上方から下方にかけて、ＣＶＤ装置６、絶縁膜ＣＭＰ装置７、ＣＶＤ装置８、アッシング装置１６、およびポリマー除去装置１７が直線状に配置され、該ポリマー除去装置１７の右側には、下方から上方にかけて、アニール装置１８、スパッタ装置１９、電解めっき装置２０、ならびにＣｕＣＭＰ装置２１が直線状に配置されており、製造工程順に沿った製造ラインがＵ字状となっている。擬似フローショップ４ｂ〜４ｄにおいても、擬似フローショップ４ａと同様の構成となっている。
【００６３】
また、擬似フローショップ４ｂ〜４ｄは、格子状に配置されている。すなわち、擬似ジョブショップ部５（図４）の下方に、左から右にかけて擬似フローショップ４ａと擬似フローショップ４ｄとがそれぞれ設けられ、該擬似フローショップ４ａの下方には擬似フローショップ４ｂが、擬似フローショップ４ｄの下方には擬似フローショップ４ｃがそれぞれ設けられている。
【００６４】
図６のように、Ｕ字状に各製造装置を配置することによって搬送ラインは長くなるが、各装置間の距離を短くすることが可能となるので（特に、ＣＶＤ装置６とＣｕＣＭＰ装置２１との距離）、作業者による製造装置の管理などを容易とすることができる。
【００６５】
また、各製造装置は、たとえば、製造ラインがＺ字状になるように配置してもよい。この場合、上方から下方にかけて、ＣＶＤ装置６、絶縁膜ＣＭＰ装置７、ＣＶＤ装置８、アッシング装置１６、およびポリマー除去装置１７が直線状に配置され、該ポリマー除去装置１７の次工程に配置されるアニール装置１８から、スパッタ装置１９、電解めっき装置２０、ならびにＣｕＣＭＰ装置２１までが再び上方から下方に直線状に配置された構成となる。
【００６６】
図７、図８は、図４の擬似フローショップ４ａ〜４ｄにそれぞれ配置される各製造装置の他の配置例を示した図である。
【００６７】
図７においては、図５と同様に、擬似フローショップ４ａ〜４ｄの各製造装置を直線状にそれぞれ配置しているが、この場合、略製造工程順ではなく、製造装置が必要とするユティリティ毎に配置している点が異なっている。
【００６８】
擬似フローショップ４ａ〜４ｄには、ＣＶＤ装置６，８、アッシング装置１６、スパッタ装置１９、アニール装置１８、絶縁膜ＣＭＰ装置７、ポリマー除去装置１７、電解めっき装置２０、およびＣｕＣＭＰ装置２１が順に直線状にそれぞれレイアウトされている。
【００６９】
ＣＶＤ装置６，８、アッシング装置１６、ならびにスパッタ装置１９は、真空処理が必要な製造装置であり、アニール装置１８は、高温の熱処理が必要な装置である。絶縁膜ＣＭＰ装置７、ポリマー除去装置１７、電解めっき装置２０、およびＣｕＣＭＰ装置２１は、製造処理において多量の純水が必要な製造装置である。
【００７０】
このように、製造装置が必要とするにユティリティ毎にレイアウトすることによって、効率よくユティリティを供給することができ、生産コストを小さくすることができる。
【００７１】
図８では、図６と同様に、擬似フローショップ４ａ〜４ｄの各製造装置がＵ字状にそれぞれ配置しているが、この場合も、略製造工程順ではなく、製造装置が必要とするユティリティ毎に配置している点が異なっている。
【００７２】
擬似フローショップ４ａ（〜４ｄ）は、図８の左側の上方から下方にかけて、ＣＶＤ装置６，８、絶縁膜ＣＭＰ装置７、ポリマー除去装置１７、およびアニール装置１８が直線状にそれぞれ配置され、該ポリマー除去装置１７の右側には、下方から上方にかけて、電解めっき装置２０、ＣｕＣＭＰ装置２１、アッシング装置１６、およびスパッタ装置１９が順に直線状にそれぞれレイアウトされている。
【００７３】
図８の上方には、真空処理が必要な製造装置であるＣＶＤ装置６，８、スパッタ装置１９、アッシング装置１６が配置され、その下方には、製造処理において多量の純水が必要な製造装置である絶縁膜ＣＭＰ装置７、ポリマー除去装置１７、電解めっき装置２０、ＣｕＣＭＰ装置２１が配置され、その下方には、高温の熱処理が必要な装置であるアニール装置１８が配置される構成となる。
【００７４】
これによっても、製造装置が必要とするユティリティ毎にレイアウトすることによって、効率よくユティリティを供給することができ、生産コストを小さくすることができる。
【００７５】
それにより、本実施の形態によれば、半導体装置製造の生産効率を向上させることができる。また、生産効率が向上することによって、製品納期の尊守や生産数のコントロールなどを容易に行うことができる。
【００７６】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００７７】
たとえば、前記実施の形態では、半導体製造の配線工程について記載したが、本発明は、インプラ工程などの繰り返し工程が多く、各工程間の時間管理が重要となる各種の製造工程に適用することによって大きな効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明の半導体製造システムは、半導体装置の製造装置の利用率を上昇させ、サイクルタイムを大幅に向上することのできる技術に適している。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の一実施の形態による半導体製造システムの配置ブロック図である。
【図２】図１の半導体製造システムにおけるフローショップによる製造装置の一例を示すレイアウト図である。
【図３】図１の半導体製造システムにおけるフローショップによる製造装置の他の例を示すレイアウト図である。
【図４】図１の半導体製造システムにおける擬似フローショップ部を分割した際の配置ブロック図である。
【図５】図４の擬似フローショップ部による製造装置の一例を示すレイアウト図である。
【図６】図４の擬似フローショップ部による製造装置の他の例を示すレイアウト図である。
【図７】図４の擬似フローショップ部による製造装置の他の配置を示すレイアウト図である。
【図８】図４の擬似フローショップ部による製造装置の他の配置を示すレイアウト図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  半導体製造システム
２  フローショップ部
３  ジョブショップ部
４  擬似フローショップ部
４ａ〜４ｄ  擬似フローショップ
５  擬似ジョブショップ部
６  ＣＶＤ装置
７  絶縁膜ＣＭＰ装置
８  ＣＶＤ装置
９  洗浄装置
１０  露光装置
１１  合わせ検査装置
１２  外観検査装置
１３  寸法測定装置
１４，１５  絶縁膜エッチング装置
１６  アッシング装置
１７  ポリマー除去装置
１８  アニール装置
１９  スパッタ装置
２０  電解めっき装置
２１  ＣｕＣＭＰ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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