(57)【要約】【課題】  生産性が良く、安価であると共に、小型の非可逆回路素子、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子は、上板１ａを有する第１のヨーク１と、上板１ａの下面に配設された磁石２と、平板状の底板３ａを有し、第１のヨーク１とで磁気閉回路を構成する第２のヨーク３と、底板３ａ上に配設された平板状のフェライト部材１１と、磁石２とフェライト部材１１との間で、誘電体６を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体７，８，９とを備え、磁石２は、第１のヨーク１上に形成された磁性粉の焼結体が着磁されて構成されたため、従来のスペーサ部材が不要となって、部品点数が少なく、安価で、小型のものが得られる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板上に配設された平板状のフェライト部材と、前記磁石と前記フェライト部材との間で、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体とを備え、前記磁石は、前記第１のヨーク上に形成された磁性粉の焼結体が着磁されて構成されたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板上に配設された平板状のフェライト部材と、前記磁石と前記フェライト部材との間で、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体とを備え、前記磁石は、前記第１のヨーク上に形成された磁性粉の焼結体が着磁された第１の磁石体と、この第１の磁石体と別体に設けられた第２の磁石体とで構成され、前記第２の磁石体が前記第１の磁石体に対して互いの磁力によって吸着したことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項３】
前記第１のヨークは、前記上板から折り曲げられた少なくとも一対の側板を有すると共に、前記第２のヨークは、前記底板から折り曲げられた少なくとも一対の側板をし、前記第１，第２のヨークの前記側板同士が互いに重ね合わされて磁気閉回路を構成したことを特徴とする請求項１，又は２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
請求項１記載の非可逆回路素子を備え、前記磁石は、前記第１のヨーク上に磁性粉を設ける工程と、前記磁性粉を焼結して、焼結体を形成する工程と、前記焼結体を着磁する工程を有したことを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項５】
請求項２記載の非可逆回路素子を備え、前記磁石は、前記第１のヨーク上に形成された第１の磁石体と、この第１の磁石体に磁力によって吸着した第２の磁石体を有し、前記第１の磁石体は、前記第１のヨーク上に磁性粉を設ける工程と、前記磁性粉を焼結して、焼結体を形成する工程と、前記焼結体を着磁する工程を有したことを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項６】
磁性材からなる帯状の金属板には、前記磁性粉が間隔を置いて印刷によって形成された後、前記焼結体を形成すると共に、前記焼結体に着磁を行って前記磁石を形成し、しかる後、前記金属板が隣り合う前記磁石間で切断されて、複数の前記第１のヨークが形成されたことを特徴とする請求項４，又は５記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項７】
前記金属板を切断して前記第１のヨークが形成された後、前記第１のヨークに折り曲げ加工を行って、前記上板から折り曲げられた側板を形成したことを特徴とする請求項６記載の非可逆回路素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機等の移動体通信機の送信部等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１３は従来の非可逆回路素子の要部断面図、図１４は従来の非可逆回路素子に係る要部の分解斜視図である。
【０００３】
次に、従来の非可逆回路素子の構成を、図１３、図１４に基づいて説明すると、磁性板（鉄板等）からなる平板状の第１のヨーク５１には、合成樹脂の成形品からなるスペーサ部材５２が取り付けられている。
【０００４】
そして、このスペーサ部材５２の中央部には、筒状の凹部５２ａが設けられ、この凹部５２ａ内には、円板状の磁石５３が位置決めされた状態で、取り付けられている。
【０００５】
磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク５４は、底板５４ａと、この底板５４ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの側板５４ｂを有し、この第２のヨーク５４は、第１のヨーク５１と結合されて、磁気閉回路が形成される。
また、コンデンサＣや抵抗器Ｒは、第２のヨーク５４の底板５４ａに半田付けされて取り付けられている。
【０００６】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなるフェライト部材５５には、金属板からなる第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８が取り付けられ、この第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８のそれぞれは、フェライト部材５５の下面に位置するアース部材５９から延びた状態で、フェライト部材５５の上面側に折り曲げられ、誘電体６０を介して、上下方向に一部が交叉して配設されている。
【０００７】
また、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８の一端側は、アース部材５９によって第２のヨーク５４に接地されると共に、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８の他端側は、コンデンサＣや抵抗器Ｒに接続されている。
【０００８】
そして、第１，第２のヨーク５１，５４を結合して、第１，第２，第３の中心導体５６，５７，５８上に磁石５３を配置すると、従来の非可逆回路素子が構成される。（例えば、特許文献１参照）
【０００９】
しかし、従来の非可逆回路素子は、磁石５３が位置決めされた状態で、第１のヨークに取り付けるために、スペーサ部材５２を必要とし、部品点数が多くなって、コスト高になるばかりか、スペーサ部材５２の存在によって、大型になる。
【００１０】
次に、従来の非可逆回路素子の製造方法について、特に、第１のヨーク５１への磁石５３の組立について説明すると、先ず、第１のヨーク５１とスペーサ部材５２，及び磁石５３を別々の工程で製造する。
次に、第１のヨーク５１にスペーサ部材５２を組み込みした後、このスペーサ部材５２に磁石５３を組込するようになっている。
【００１１】
しかし、従来の非可逆回路素子の製造方法は、第１のヨーク５１とスペーサ部材５２，及び磁石５３を別々の工程で製造するため、その生産性が悪くなるばかりか、第１のヨーク５１とスペーサ部材５２，及び磁石５３をそれぞれ組み込みせねばならず、生産性が悪く、コスト高になる。
【００１２】
【特許文献１】特開２００３−１３３８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来の非可逆回路素子は、磁石５３が位置決めされた状態で、第１のヨークに取り付けるために、スペーサ部材５２を必要とし、部品点数が多くなって、コスト高になるばかりか、スペーサ部材５２の存在によって、大型になるという問題がある。
【００１４】
また、従来の非可逆回路素子の製造方法は、第１のヨーク５１とスペーサ部材５２，及び磁石５３を別々の工程で製造するため、その生産性が悪くなるばかりか、第１のヨーク５１とスペーサ部材５２，及び磁石５３をそれぞれ組み込みせねばならず、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【００１５】
そこで、本発明は生産性が良く、安価であると共に、小型の非可逆回路素子、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板上に配設された平板状のフェライト部材と、前記磁石と前記フェライト部材との間で、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体とを備え、前記磁石は、前記第１のヨーク上に形成された磁性粉の焼結体が着磁されて構成された。
【００１７】
また、第２の解決手段として、上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板上に配設された平板状のフェライト部材と、前記磁石と前記フェライト部材との間で、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体とを備え、前記磁石は、前記第１のヨーク上に形成された磁性粉の焼結体が着磁された第１の磁石体と、この第１の磁石体と別体に設けられた第２の磁石体とで構成され、前記第２の磁石体が前記第１の磁石体に対して互いの磁力によって吸着した構成とした。
【００１８】
また、第３の解決手段として、前記第１のヨークは、前記上板から折り曲げられた少なくとも一対の側板を有すると共に、前記第２のヨークは、前記底板から折り曲げられた少なくとも一対の側板をし、前記第１，第２のヨークの前記側板同士が互いに重ね合わされて磁気閉回路を構成した。
【００１９】
また、第４の解決手段として、請求項１記載の非可逆回路素子を備え、前記磁石は、前記第１のヨーク上に磁性粉を設ける工程と、前記磁性粉を焼結して、焼結体を形成する工程と、前記焼結体を着磁する工程を有した製造方法とした。
【００２０】
また、第５の解決手段として、請求項２記載の非可逆回路素子を備え、前記磁石は、前記第１のヨーク上に形成された第１の磁石体と、この第１の磁石体に磁力によって吸着した第２の磁石体を有し、前記第１の磁石体は、前記第１のヨーク上に磁性粉を設ける工程と、前記磁性粉を焼結して、焼結体を形成する工程と、前記焼結体を着磁する工程を有した製造方法とした。
【００２１】
また、第６の解決手段として、磁性材からなる帯状の金属板には、前記磁性粉が間隔を置いて印刷によって形成された後、前記焼結体を形成すると共に、前記焼結体に着磁を行って前記磁石を形成し、しかる後、前記金属板が隣り合う前記磁石間で切断されて、複数の前記第１のヨークが形成された製造方法とした。
また、第７の解決手段として、前記金属板を切断して前記第１のヨークが形成された後、前記第１のヨークに折り曲げ加工を行って、前記上板から折り曲げられた側板を形成した製造方法とした。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の非可逆回路素子は、上板を有する第１のヨークと、上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、底板上に配設された平板状のフェライト部材と、磁石とフェライト部材との間で、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体とを備え、磁石は、第１のヨーク上に形成された磁性粉の焼結体が着磁されて構成されたため、従来のスペーサ部材が不要となって、部品点数が少なく、安価で、小型のものが得られる。
【００２３】
また、上板を有する第１のヨークと、上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、底板上に配設された平板状のフェライト部材と、磁石と前記フェライト部材との間で、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体とを備え、磁石は、第１のヨーク上に形成された磁性粉の焼結体が着磁された第１の磁石体と、この第１の磁石体と別体に設けられた第２の磁石体とで構成され、第２の磁石体が第１の磁石体に対して互いの磁力によって吸着したため、第１，第２の磁石体は、互いの磁力の吸着によって位置決めされた状態で、確実に取り付けられるため、従来のスペーサ部材が不要となって、部品点数が少なく、安価で、小型のものが得られる。
【００２４】
また、第１のヨークは、上板から折り曲げられた少なくとも一対の側板を有すると共に、第２のヨークは、底板から折り曲げられた少なくとも一対の側板をし、第１，第２のヨークの側板同士が互いに重ね合わされて磁気閉回路を構成したため、磁気閉回路が良好となり、精度の良いものが得られる。
【００２５】
また、請求項１記載の非可逆回路素子を備え、磁石は、第１のヨーク上に磁性粉を設ける工程と、磁性粉を焼結して、焼結体を形成する工程と、焼結体を着磁する工程を有したため、第１のヨークと磁石の製造が流れ作業によって製造できて、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００２６】
また、請求項２記載の非可逆回路素子を備え、磁石は、第１のヨーク上に形成された第１の磁石体と、この第１の磁石体に磁力によって吸着した第２の磁石体を有し、第１の磁石体は、第１のヨーク上に磁性粉を設ける工程と、磁性粉を焼結して、焼結体を形成する工程と、焼結体を着磁する工程を有したため、、第１のヨークと第１の磁石体の製造が流れ作業によって製造できて、生産性が良く、安価なものが得られると共に、第２の磁石体の組み込み時、第１の磁石体に吸引されるようになって、組込作業が簡単で、位置決めの確実なものが得られる。
【００２７】
また、磁性材からなる帯状の金属板には、磁性粉が間隔を置いて印刷によって形成された後、焼結体を形成すると共に、焼結体に着磁を行って磁石を形成し、しかる後、金属板が隣り合う磁石間で切断されて、複数の第１のヨークが形成されたため、多数個採りが可能となって、量産性の良好なものが得られる。
【００２８】
また、金属板を切断して第１のヨークが形成された後、第１のヨークに折り曲げ加工を行って、上板から折り曲げられた側板を形成したため、加工性が良く、生産性の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子に係り、コンデンサの接続構造を示す要部断面図、図２は本発明の非可逆回路素子に係り、第１ヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図、図３は本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体のアース部の接続構造を示す要部断面図である。
【００３０】
また、図４は本発明の非可逆回路素子の分解斜視図、図５は本発明の非可逆回路素子に係る第２のヨークの平面図、図６は本発明の非可逆回路素子に係る誘電体の平面図、図７は本発明の非可逆回路素子に係る誘電体の下面図である。
【００３１】
また、図８は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、金属板への磁石の形成方法示す平面図、図９は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、金属板への磁石の形成方法示す正面図、図１０は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、金属板から第１のヨークが切り離された状態を示す平面図、図１１は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、第１のヨークと磁石の要部断面図、図１２は本発明の非可逆回路素子の他の実施例に係り、第１のヨークと磁石の要部断面図である。
【００３２】
次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図７に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、正方形（四角形状）の上板１ａと、この上板１ａの４辺から下方に折り曲げられた側板１ｂとを有する。
【００３３】
長方形状（四角形状）の磁石２は、箱形の第１のヨーク１内に位置した状態で、上板１ａの内面に固着されており、この磁石２は、第１のヨーク１上に形成された磁性粉の焼結体が着磁されて構成されている。
【００３４】
磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの側板３ｂと、底板３ａに設けられた円錐台状の複数の凸部３ｃを有し、この凸部３ｃの頂部は、平坦状に形成されている。
【００３５】
合成樹脂の成型品からなる樹脂ケース４は、一対の側板３ｂ間に設けられた側板４ａが設けられて、第２のヨーク３に結合され、この樹脂ケース４と第２１のヨーク３とで箱形のケースＫが構成されると共に、この樹脂ケース４の側板４ａには、金属板が埋設されて、複数の端子５が設けられている。
【００３６】
誘電体６は、絶縁フイルム等の複数の絶縁薄板が積層された積層板で構成され、四角形状のなすこの誘電体６の異なる積層位置には、銅等の金属薄板や導電膜等によって構成された第１，第２，第３の中心導体７，８，９が形成され、この第１，第２，第３の中心導体７，８，９は、誘電体６を介して、上下方向に一部が交叉した状態で配設されている。
【００３７】
また、誘電体６は、三角形の角部に位置するように設けられた３個の第１貫通孔６ａと、２個の第１貫通孔６ａ間に設けられた第２貫通孔６ｂと、互いに対向する側縁部に設けられた複数の切り欠き部６ｃを有する。
そして、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のそれぞれの一端部には、アース部７ａ、８ａ、９ａを有し、このアース部７ａ、８ａ、９ａは、第１貫通孔６ａ内に露出した状態で設けられている。
【００３８】
また、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のそれぞれの一端部には、ポート部７ｂ、８ｂ、９ｂが設けられ、このポート部７ｂ、８ｂは、切り欠き部６ｃ内に露出し、また、ポート部９ｂは、第２貫通孔６ｂ内に露出している。
そして、誘電体６の下面には、ポート部７ｂ、８ｂ、９ｂの一部を構成する導電体７ｃ、８ｃ、９ｃが設けられ、この導電体７ｃ、８ｃ、９ｃは、切り欠き部６ｃと第２貫通孔６ｂの位置に設けられた接続体（スルーホール）１０によって接続されている。
更に、導電体９ｃの近傍には、もう一つの導電体９ｄが設けられている。
【００３９】
なお、この実施例では、第１，第２，第３の中心導体７，８，９が誘電体６に埋設されもので説明したが、従来の非可逆回路素子で示したように、一枚の金属板が打ち抜きされて、第１，第２，第３の中心導体７，８，９が連結されたものを使用しても良い。
【００４０】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる多角形状（六角形状）等の平板状のフェライト部材１１は、一つ置きの側面に設けられた３個の凹部１１ａを有し、このフェライト部材１１の上面は、誘電体６の下面中央部に接着剤等によって接着され、フェライト部材１１が接着された際、３個の凹部１１ａのそれぞれは、第１貫通孔６ａに合致した状態となり、第１貫通孔６ａと凹部１１ａ内に設けられた接続導体（スルーホール）１２によって、アース部７ｂ、８ｂ、９ｂがフェライト部材１１の下端部に引き出された状態となる。
【００４１】
第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、チップ型のコンデンサで形成されて、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の上面側に位置する一方の電極１３ａは、それぞれ導電体７ｃ、８ｃ、９ｃに半田付けされて接続、固着されると共に、チップ型の抵抗器Ｒの一方の電極部１４ａは、導電体９ｃに半田付けされて接続、固着され、且つ、抵抗器Ｒの他方の電極部１４ｂは、導電体９ｄに半田付けされて接続、固着されている。
なお、ここでは図示しないが、第３のコンデンサＣ３の他方の電極１３ｂと抵抗器Ｒの他方の電極部１４ｂとは互いに接続された状態となっている。
【００４２】
そして、第１，第２，第３の中心導体７，８，９を含む誘電体６とフェライト部材１１と少なくとも第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３とが一体化された半製品体Ｈが構成され、この半製品体Ｈは、ケースＫ内に収容されて、ケースＫに組み込まれる。
【００４３】
また、半製品体Ｈの組み込みは、先ず、接続導体１２に対向する底板３ａ上と、凸部３ｃの頂部上にクリーム半田等の半田部材１５が設けられ、接続導体１２が底板３ａに半田部材１５によって接続されて、第１，第２，第３の中心導体７，８，９のアース部７ａ、８ａ、９ａが接地されると共に、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下面の電極１３ｂが凸部３ｃの頂部に半田部材１５によって接続されて接地される。
【００４４】
このように、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下面の電極１３ｂが凸部３ｃの頂部に配置されるようにすると、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３がフェライト部材１１の厚みより薄く形成されているため、半製品体Ｈの状態でケースＫ内に組み込みされた際、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下面を凸部３ｃに近接させることができる。
【００４５】
更に、第１，第２の中心導体７，８のポート部７ｂ、８ｂは、端子５に半田付けされると共に、第３の中心導体９側の抵抗器Ｒに接続された導電体９ｄは、接地用の端子５に半田付けされるようになっている。
【００４６】
そして、第１，第２のヨーク１，３によって、磁石２，誘電体６、及びフェライト部材１１を挟持した状態で、第１，第２のヨーク１，３を結合して、第１，第２のヨーク１，３とで磁気閉回路が形成され、本発明の非可逆回路素子が構成されている
【００４７】
次に、本発明の非可逆回路素子の製造方法について、特に、第１のヨークへの磁石の形成方法を図８〜図１１に基づいて説明すると、先ず、図８、図９に示すように、鉄板等の磁性材からなる帯状の金属板１６を用意し、次に、この金属板１６を順送りすると共に、この金属板１６上には、磁性粉１７が所定間隔を置いて印刷によって形成される工程を行った後、この磁性粉１７を焼結して、焼結体を形成する工程を行う。
【００４８】
次に、焼結体を着磁する工程を行った後、図８，図９に示すように、隣り合う磁石２間の位置である線Ｓ１で、金属板１６を切断する工程を行うと共に、打ち抜き加工を行うと、図１０に示すような多数の第１のヨーク１が製造される。
次に、図１１に示す線Ｓ２の位置で、折り曲げ加工を行うと、上板１ａから折り曲げられた側板１ｂが形成されて、その製造が完了する。
【００４９】
また、図１２は本発明の非可逆回路素子の他の実施例を示し、この他の実施例は、磁石２は、第１のヨーク上に形成された磁性粉の焼結体が着磁された第１の磁石体２ａと、この第１の磁石体２ａと別体に設けられた第２の磁石体２ｂとで構成され、第２の磁石体２ｂが第１の磁石体２ａに対して互いの磁力によって吸着したものである。
【００５０】
その他の構成は、上記実施例と同様な構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
また、この実施例おける第１の磁性体２ａの製造方法も、上記実施例と同様であるので、ここではその説明を省略する。
【００５１】
なお、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の非可逆回路素子に係り、コンデンサの接続構造を示す要部断面図。
【図２】本発明の非可逆回路素子に係り、第１ヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体のアース部の接続構造を示す要部断面図。
【図４】本発明の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図５】本発明の非可逆回路素子に係る第２のヨークの平面図。
【図６】本発明の非可逆回路素子に係る誘電体の平面図。
【図７】本発明の非可逆回路素子に係る誘電体の下面図。
【図８】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、金属板への磁石の形成方法示す平面図。
【図９】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、金属板への磁石の形成方法示す正面図。
【図１０】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、金属板から第１のヨークが切り離された状態を示す平面図。
【図１１】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、第１のヨークと磁石の要部断面図。
【図１２】本発明の非可逆回路素子の他の実施例に係り、第１のヨークと磁石の要部断面図。
【図１３】従来の非可逆回路素子の要部断面図。
【図１４】従来の非可逆回路素子に係る要部の分解斜視図。
【符号の説明】
【００５３】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
２：磁石
２ａ：第１の磁石体
２ｂ：第２の磁石体
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
３ｃ：凸部
４：樹脂ケース
４ａ：側板
Ｋ：ケース
５：端子
６：誘電体
６ａ：第１貫通孔
６ｂ：第２貫通孔
６ｃ：切り欠き部
７：第１の中心導体
７ａ：アース部
７ｂ：ポート部
７ｃ：導電体
８：第２の中心導体
８ａ：アース部
８ｂ：ポート部
８ｃ：導電体
９：第３の中心導体
９ａ：アース部
９ｂ：ポート部
９ｃ：導電体
９ｄ：導電体
１０：接続体
１１：フェライト部材
１１ａ：凹部
１２：接続導体
Ｃ１：第１のコンデンサ
Ｃ２：第２のコンデンサ
Ｃ３：第３のコンデンサ
１３ａ：電極
１３ｂ：電極
Ｒ：抵抗器
１４ａ：電極部
１４ｂ電極部
Ｈ：半製品体
１５：半田部材
１６：金属板
１７：磁性粉
１８：焼結体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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