(57)【要約】【課題】  最外枠となるアンテナコイルを切断することなく、アンテナコイルの形成位置を最大限に広くしたＩＣカードを提供する。【解決手段】  ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い形状の最外枠となるアンテナコイルが形成されたアンテナシートを、ＩＣカード本体部分を構成するラミネート基材にて挟み込み、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜くことで、最外枠となるアンテナコイルが、ＩＣカードの端面に接触した状態にて形成される。【選択図】  図３
2005063209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
螺旋状のアンテナコイルが形成されてなるアンテナシートであって、
前記アンテナシートに形成された最外枠となるアンテナコイルは、前記アンテナシートの縁と一致してなることを特徴とするアンテナシート。
【請求項２】
螺旋状のアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続された電子部品と、を有してなるインレットシートであって、
前記アンテナコイルの最外枠は、前記インレットシートの縁と一致してなることを特徴とするインレットシート。
【請求項３】
螺旋状のアンテナコイルとコンデンサとを構成するアンテナパターンと、前記アンテナパターンと接続された電子部品と、を有してなるインレットシートであって、
前記アンテナコイルの最外枠は、前記インレットシートの縁と一致してなることを特徴とするインレットシート。
【請求項４】
請求項２または３記載のインレットシートを、前記インレットシートの上下面から、ＩＣカード本体の外側部分となるラミネート基材にて挟持してなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】
アンテナコイルと、電子部品と、を有してなるインレットシートの製造方法であって、
前記インレットシートの仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その仕上がり位置となる抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い領域の最外枠となるアンテナコイルを含む螺旋状のアンテナコイルが形成されたインレット基材を多面付けにて形成するアンテナコイル形成工程と、
前記インレット基材に形成されたアンテナコイルと接続するようにＩＣチップを装着するＩＣチップ装着工程と、
ＩＣチップが装着された多面付けのインレット基材を、前記インレットシートの仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜き、該打ち抜いたインレット基材の縁部分に、最外枠となるアンテナコイルが接触したインレットシートを形成するインレットシート形成工程と、
を有することを特徴とするインレットシートの製造方法。
【請求項６】
外部装置と通信処理を行うＩＣカードの製造方法であって、
前記ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その仕上がり位置となる抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い領域の最外枠となるアンテナコイルを含む螺旋状のアンテナコイルが形成されたインレット基材を多面付けにて形成するアンテナコイル形成工程と、
前記インレット基材に形成されたアンテナコイルと接続するように、ＩＣチップを装着するＩＣチップ装着工程と、
ＩＣチップを装着した多面付けのインレット基材を、ＩＣカード本体の外側部分を構成するラミネート基材にて挟持し、熱圧着を行う積層工程と、
多面付けのインレット基材を挟持したラミネート基材の上下面から、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜き、該打ち抜いたインレット基材の縁部分に、最外枠となるアンテナコイルが接触したＩＣカードを形成するＩＣカード形成工程と、
を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
外部装置と通信処理を行うＩＣカードの製造方法であって、
所定の寸法のカード形状となる抜き位置を含み、且つ、その抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い領域の最外枠となるアンテナコイルを含む螺旋状のアンテナコイルが形成されたインレット基材を多面付けにて形成するアンテナコイル形成工程と、
前記インレット基材に形成されたアンテナコイルと接続するように、ＩＣチップを装着するＩＣチップ装着工程と、
ＩＣチップを装着した多面付けのインレット基材を、所定寸法のカード形状となる抜き位置にて打ち抜き、該打ち抜いた所定寸法のカード形状の縁部分に、最外枠となるアンテナコイルが接触したインレット基材を形成するインレット基材打ち抜き工程と、
前記打ち抜き工程により打ち抜かれた、所定寸法のカード形状のインレット基材を、ＩＣカード本体を構成するラミネート基材にて挟持し、熱圧着を行う積層工程と、
所定寸法のカード形状のインレット基材を挟持したラミネート基材の上下面から、ＩＣカード本体の仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜きＩＣカードを形成するＩＣカード形成工程と、
を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記積層工程において、
前記打ち抜き工程により打ち抜かれた、所定寸法のカード形状のインレット基材の周囲に、ＩＣカード本体と同じ大きさの枠部を装着する枠部装着工程を更に有し、
前記枠部装着工程により枠部を装着したインレット基材を、ＩＣカード本体を構成するラミネート基材にて挟持し、熱圧着を行うことを特徴とする請求項７記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナコイルを形成したアンテナシート、電子部品からなるＩＣチップ及びアンテナコイルを実装したインレットシート、ＩＣカード及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年におけるカード技術の発達により、各種のシステムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に利用されているＩＣカードがある。このＩＣカードには、専用の装置に接触させることにより情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が行われる接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が行われる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高く、カード自体に書き込むことができる情報量が多いため1枚のカードだけで多面的に使用できることから産業上における普及度は増加の一途を辿っている。
【０００３】
その中でも特に、非接触型ＩＣカードは、情報の書き込み処理、あるいは、読み出し処理を行う際にＩＣカード自体を専用の装置に挿入する必要がなく、カード自体の取り扱いが便利なこともあり、産業上に急速に普及しつつある。
【０００４】
さらに、近年では、上記の接触型と非接触型とが組み合わされたＩＣカードも普及しつつあり、接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行うＩＣチップと、非接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行うＩＣチップと、がそれぞれ搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態、及び、非接触状態のいずれの状態においても情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な１つのＩＣチップが搭載されたコンビネーション型ＩＣカードが用いられている。
【０００５】
このようなＩＣカードにおいて、情報伝達が非接触となる非接触型のＩＣカードは、カード本体の内部にアンテナコイルを形成し、該形成したアンテナコイルに発生する電磁誘導を利用して、情報の読み書き処理や、そのための電力の供給を行うこととなる。
【０００６】
また、リーダライタとの通信距離を延ばす手段の１つとしてアンテナコイルの電気抵抗を少なくすることが挙げられており、アンテナコイルの電気抵抗は、その断面積に反比例するので、非接触型ＩＣカードのアンテナコイルは、特に、アンテナコイルの線幅を太く、アンテナコイルの厚さを厚くする必要がある。
【０００７】
このため、アンテナコイルの巻数及び面積が大きい程、多くのエネルギーを得ることとなり、通信距離を長くしたり、あるいは、ＩＣの消費電力を大きくしたりする場合には、アンテナコイルの形状を大きくする必要があった。
【０００８】
しかしながら、従来のＩＣカードに形成されるアンテナコイルは、図２８に示すように、カードサイズよりも小さい形状となるアンテナコイルを、支持体となるインレット基材に形成するのが一般的であった。これは、最終的に金型にてカードサイズに打ち抜く際に、実際の抜き位置からの位置ずれにより最外枠となるアンテナコイルを切断してしまう虞があり、カードサイズに打ち抜く際に、多少の位置誤差が生じても問題ないように、インレット基材に形成するアンテナコイルは、予めマージンを見越した上で形成する必要があったためである。
【０００９】
例えば、アンダーレイフィルムとなる連続したシートにセンターコアフィルムを搭載し、そのセンターコアフィルムに設けた装着孔にＩＣチップを装着する。そして、センターコアフィルムの周囲にアンテナコイルを形成し、アンテナコイルのリード端子をＩＣチップに接続した後、樹脂を充填し、オーバーレイフィルムを積層し、圧着する。この積層シートを金型にて所定の寸法に打ち抜いて非接触ＩＣカードを形成するものがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−２８７０７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来のＩＣカードは、支持体に形成されたアンテナコイルよりも大きい位置を金型にて打ち抜いてＩＣカードを形成しており、最終的に金型にて打ち抜くカードサイズを見越した上でアンテナコイルを支持体に形成しなければならないため、最外枠となるアンテナコイルの外形寸法に制約があった。
【００１１】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、最外枠となるアンテナコイルを切断することなく、アンテナコイルの形成位置を最大限に広くしたアンテナシート、インレットシート、ＩＣカード、インレットシートの製造方法及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる目的を達成するために、本発明は以下の特徴を有する。
【００１３】
請求項１記載の発明は、螺旋状のアンテナコイルが形成されてなるアンテナシートであって、アンテナシートに形成された最外枠となるアンテナコイルは、アンテナシートの縁と一致してなることを特徴とする。
【００１４】
請求項２記載の発明は、螺旋状のアンテナコイルと、アンテナコイルに接続された電子部品と、を有してなるインレットシートであって、アンテナコイルの最外枠は、インレットシートの縁と一致してなることを特徴とする。
【００１５】
請求項３記載の発明は、螺旋状のアンテナコイルとコンデンサとを構成するアンテナパターンと、アンテナパターンと接続された電子部品と、を有してなるインレットシートであって、アンテナコイルの最外枠は、インレットシートの縁と一致してなることを特徴とする。
【００１６】
請求項４記載の発明は、請求項２または３記載のインレットシートを、インレットシートの上下面から、ＩＣカード本体の外側部分となるラミネート基材にて挟持してなることを特徴とする。
【００１７】
請求項５記載の発明は、アンテナコイルと、電子部品と、を有してなるインレットシートの製造方法であって、インレットシートの仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その仕上がり位置となる抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い領域の最外枠となるアンテナコイルを含む螺旋状のアンテナコイルが形成されたインレット基材を多面付けにて形成するアンテナコイル形成工程と、インレット基材に形成されたアンテナコイルと接続するようにＩＣチップを装着するＩＣチップ装着工程と、ＩＣチップが装着された多面付けのインレット基材を、インレットシートの仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜き、該打ち抜いたインレット基材の縁部分に、最外枠となるアンテナコイルが接触したインレットシートを形成するインレットシート形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項６記載の発明は、外部装置と通信処理を行うＩＣカードの製造方法であって、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その仕上がり位置となる抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い領域の最外枠となるアンテナコイルを含む螺旋状のアンテナコイルが形成されたインレット基材を多面付けにて形成するアンテナコイル形成工程と、インレット基材に形成されたアンテナコイルと接続するように、ＩＣチップを装着するＩＣチップ装着工程と、ＩＣチップを装着した多面付けのインレット基材を、ＩＣカード本体の外側部分を構成するラミネート基材にて挟持し、熱圧着を行う積層工程と、多面付けのインレット基材を挟持したラミネート基材の上下面から、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜き、該打ち抜いたインレット基材の縁部分に、最外枠となるアンテナコイルが接触したＩＣカードを形成するＩＣカード形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１９】
請求項７記載の発明は、外部装置と通信処理を行うＩＣカードの製造方法であって、所定の寸法のカード形状となる抜き位置を含み、且つ、その抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い領域の最外枠となるアンテナコイルを含む螺旋状のアンテナコイルが形成されたインレット基材を多面付けにて形成するアンテナコイル形成工程と、インレット基材に形成されたアンテナコイルと接続するように、ＩＣチップを装着するＩＣチップ装着工程と、ＩＣチップを装着した多面付けのインレット基材を、所定寸法のカード形状となる抜き位置にて打ち抜き、該打ち抜いた所定寸法のカード形状の縁部分に、最外枠となるアンテナコイルが接触したインレット基材を形成するインレット基材打ち抜き工程と、打ち抜き工程により打ち抜かれた、所定寸法のカード形状のインレット基材を、ＩＣカード本体を構成するラミネート基材にて挟持し、熱圧着を行う積層工程と、所定寸法のカード形状のインレット基材を挟持したラミネート基材の上下面から、ＩＣカード本体の仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜きＩＣカードを形成するＩＣカード形成工程と、を有することを特徴とする。
【００２０】
請求項８記載の発明は、請求項７記載のＩＣカードの製造方法において、積層工程において、打ち抜き工程により打ち抜かれた、所定寸法のカード形状のインレット基材の周囲に、ＩＣカード本体と同じ大きさの枠部を装着する枠部装着工程を更に有し、枠部装着工程により枠部を装着したインレット基材を、ＩＣカード本体を構成するラミネート基材にて挟持し、熱圧着を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明にかかるアンテナシート、インレットシート、ＩＣカードは、最外枠となるアンテナコイルが、シートの縁部分に接触した状態で形成されているため、通信能力が高くなる。また、アンテナコイルの内部に装着するＩＣチップの制約が緩和され、シートの中心位置から遠くの位置にＩＣチップが装着されることとなる。
【００２２】
また、本発明にかかるインレットシートの製造方法、ＩＣカードの製造方法は、最外枠となるアンテナコイルを、仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その仕上がり位置となる抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い領域で形成することで、仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜く際に、多少の位置ずれが生じても、最外枠となるアンテナコイルを切断することなく、最外枠となるアンテナコイルが、シートの縁部分に接触した状態で形成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
まず、図１を参照しながら、本発明にかかるアンテナシート、インレットシート、ＩＣカード、インレットシートの製造方法およびＩＣカード製造方法におけるアンテナコイルの形状について説明する。
【００２４】
図１は、絶縁性のインレット基材上に形成されたアンテナコイルの形状を示す図である。インレット基材上に形成する最外枠となるアンテナコイルは、カード形状の仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い形状としたことを特徴とする。
【００２５】
なお、所定の寸法とは、カード形状の仕上がり位置となる抜き位置にてカード基材を打ち抜く際に、位置ずれが生じても最外枠となるアンテナコイルが切断しない幅をいう。好ましくは、カード形状の仕上がり位置となる抜き位置を中心として、その抜き位置の内側と外側とに１まわり程度幅広いアンテナコイルが形成される領域を示す。
【００２６】
このように、最外枠となるアンテナコイルを、カード形状の仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い領域で形成することで、カード本体の仕上がり位置となる抜き位置を考慮せずに、最外枠となるアンテナコイルをインレット基材上に形成することが可能となる。
【００２７】
そして、このアンテナコイルが形成されたインレット基材を、金型を用いてカード形状の仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜く際に、多少の位置ずれが生じたとしても、最外枠となるアンテナコイルを切断することなく、カード形状の仕上がり位置に、最外枠となるアンテナコイルが形成されることとなる。なお、カード形状とは、アンテナシート、インレットシート、ＩＣカードをいう。
【実施例１】
【００２８】
まず、図２、図３を参照しながら第１の実施例におけるＩＣカードについて説明する。なお、図２は、ＩＣカードの断面図を示し、図３は、インレット基材の上面図を示す。
【００２９】
（ＩＣカードの構成）
まず、第１の実施例におけるＩＣカードの構成について説明する。
第１の実施例におけるＩＣカードは、図２に示すように、インレット基材１に螺旋状のアンテナコイルとなるアンテナパターン２を形成し、該形成したアンテナパターン２に対してＩＣチップ３を装着する。そして、インレット基材１の上下面からラミネート基材４、５にて挟持して積層することで構成される。
【００３０】
なお、インレット基材１上に形成する最外枠となるアンテナコイルは、図３に示すように、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置を含んだ領域にて形成する。これにより、インレット基材１の上下面からラミネート基材４、５にて挟持して積層した積層基材を金型にて打ち抜いた際に、インレット基材上に形成した最外枠となるアンテナコイルが、インレット基材１の縁と一致して形成されることとなる。
【００３１】
また、ＩＣチップ３の装着は、ワイヤーボンディング実装方式や、フリップチップ実装方式などの公知の方法を用いて装着することも可能である。ＩＣチップ３の樹脂封止方法としては、ポッティング法やトランスファーモールド法などを用いることも可能である。
【００３２】
次に、上記ＩＣカードを構成する各基材について説明する。
【００３３】
（ラミネート基材）
ラミネート基材は、ＩＣカード本体の外側部分を形成するカード基材であり、カード本体に強度を付与させる基材となる。
【００３４】
ラミネート基材に適用する樹脂としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、アクリルニトリルスチレン樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、塩化ビニル樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファルド樹脂等の熱可塑性樹脂、アロイ系樹脂、ガラス繊維の添加による強化樹脂等の従来からＩＣカード本体の中心部分となるカード基材に適用可能な公知の樹脂が挙げられる。
【００３５】
なお、塩化ビニルやＰＥＴ−Ｇは、自己融着を行う特性を有することから、ラミネートの際に、接着剤や接着剤シートが不要となるため、ラミネート基材には塩化ビニルやＰＥＴ−Ｇを適用することが好ましい。
【００３６】
（インレット基材）
インレット基材は、アンテナパターンを形成する絶縁性を有する基材であり、インレット基材に適用可能な樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂等の、ラミネート基材と同様の樹脂が挙げられる。
【００３７】
（アンテナパターンの材質）
アンテナパターンの形成に適用可能な材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金など、が挙げられる。なお、非接触型のＩＣカードの通信特性は、アンテナコイルのインダクタンス、アンテナコイルの巻き数、アンテナコイルの大きさ、アンテナコイルの配線ピッチ、コンデンサ容量、抵抗等に依存する。
【００３８】
なお、インレット基材上に形成するアンテナコイルとなるアンテナパターンは、エッチング等の手法が適用される。エッチングは、緻密なアンテナパターンを正確に形成することが可能となり、さらに、表面抵抗率を低くすることが可能となる。このようなことから、アンテナパターンを形成するには、エッチングを用いることが好ましい。以下に、図４を参照しながら、エッチング手法を用いたアンテナパターンの形成方法について説明する。
【００３９】
（アンテナパターンの形成方法）
まず、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＩ（ポリイミド）等の絶縁性を有するインレット基材上に、銅やアルミニウム等の導電性の金属箔をラミネートし、金属箔を貼り付ける（ステップＳ１）。次に、アンテナコイルを形成する金属箔部分に対して、耐エッチング性のレジストインキをスクリーン印刷等により塗布する（ステップＳ２）。
【００４０】
このとき、最終的にインレット基材上に形成される最外枠となるアンテナコイルが、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広くした状態にて形成されるように、耐エッチング性のレジストインキを金属箔部分に塗布する。
【００４１】
なお、所定の寸法とは、図５に示すように、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置を中心として、その抜き位置の内側と外側とに１まわり程度幅広い状態のアンテナコイルが形成される距離を示す。
【００４２】
次に、金属箔をエッチングするためのエッチング液にインレット基材を浸し、インレット基材に塗布した金属箔をエッチングする（ステップＳ３）。
【００４３】
これにより、図５に示すように、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その仕上がり位置となる抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い状態の最外枠となるアンテナコイルを含む螺旋状のアンテナコイルが、インレット基材上に形成されることとなる。
【００４４】
そして、螺旋状のアンテナコイル上に積層されている耐エッチング性のレジストインキを除去し、螺旋状のアンテナコイルを形成したインレット基材に対してＩＣチップを装着するために、図６に示すように、インレット基材上にジャンパー部を設け、該設けたジャンパー部を介して最外枠となるアンテナコイルと最内枠となるアンテナコイルとを接続させることとする（ステップＳ４）。
【００４５】
このように、第１のアンテナパターンの形成方法は、インレット基材の片面にエッチング処理を施すことで、螺旋状のアンテナコイルが形成されたインレット基材が製造されることとなる。
【００４６】
なお、上記形成方法において、銀等の導電性ペーストをインレット基材上にスクリーン印刷を施すことでも螺旋状のアンテナコイルを形成することは可能である。
【００４７】
（第１の実施例のＩＣカードの製造方法）
次に、図７〜図１１を参照しながら、上記のアンテナパターンの形成方法により製造したインレット基材を用いたＩＣカードの製造方法について説明する。なお、図７は、ＩＣカードの製造工程を示し、図８〜図１１は、図７に示すＩＣカードの製造工程における各工程時の図を示している。
【００４８】
まず、上記のアンテナパターンの形成方法により、図８に示すように、ＩＣカード本体の仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い形状の最外枠となるアンテナコイルを含む螺旋状のアンテナコイルが形成されたインレット基材を多面付けにて形成する（ステップＳ１０）。
【００４９】
次に、図９に示すように、インレット基材に形成されたアンテナコイルと接続するように、所定の位置にＩＣチップを装着する（ステップＳ１１）。なお、ＩＣチップは、インレット基材の中心位置から離れた偏心位置に装着することが好ましい。
【００５０】
次に、ＩＣチップを装着した多面付けのインレット基材を、ＩＣカード本体の外側部分を構成する第１のラミネート基材の上に積層する（ステップＳ１２）。
そして、図１０に示すように、積層した多面付けのインレット基材の上から、ＩＣカード本体の外側部分を構成する第２のラミネート基材を積層する（ステップＳ１３）。これにより、カード本体の外側部分を構成するラミネート基材にて多面付けのインレット基材を挟み込んだ積層カード基材が形成される。
【００５１】
次に、多面付けのインレット基材をラミネート基材にて挟み込んだ積層カードの上下面から、鏡面板にて挟み込み、加熱、加圧処理を施して、積層カード基材を接着させる（ステップＳ１４）。
【００５２】
そして、上記工程により接着した積層カード基材を、図１１に示すように、打ち抜き機を用いて、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜くことで（ステップＳ１５）、図２、図３に示すＩＣカードが形成されることとなる。
【００５３】
このように、ＩＣカード本体の仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い形状の最外枠となるアンテナコイルが形成されたインレット基材を、ＩＣカード本体の外側部分を構成するラミネート基材にて挟持して、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜くことで、最外枠となるアンテナコイルが、ＩＣカードの端面に接触した状態にて形成されたＩＣカードを製造することが可能となる。
【００５４】
このＩＣカードは、最外枠となるアンテナコイルが、ＩＣカードの縁部分に接触した状態で形成されるため、アンテナコイルの幅が広くなり通信能力が高くなる。また、インレット基材に装着するＩＣチップの制約が緩和され、インレット基材の中心位置から遠くの位置にＩＣチップを装着することが可能となる。
【実施例２】
【００５５】
次に、第２の実施例について説明する。
第２の実施例のＩＣカードは、図１２に示すように、ＩＣカードの具備するインレット基材上に、アンテナコイルとコンデンサ部分となるアンテナパターンを形成する構成とする。
【００５６】
まず、第２の実施例におけるＩＣカードのアンテナパターンについて説明する。
第２の実施例におけるＩＣカードのアンテナパターンは、インレット基材上の片面には、図１２に示すように、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い状態の最外枠となるアンテナコイルを含む螺旋状のアンテナコイルと、所定のコンデンサ部分と、を構成するアンテナパターンが形成されており、また、インレット基材の他方の面には、図１３に示すように、所定のコンデンサ部分を構成するアンテナパターンが形成された構成となる。以下、図１４を参照しながら、第２の実施例における第１のアンテナパターンの形成方法について説明する。
【００５７】
（第２の実施例における第１のアンテナパターンの形成方法）
第１のアンテナパターンの形成方法は、まず、インレット基材の表裏面に、銅やアルミニウム等の導電性の金属箔をラミネートし、金属箔を貼り付ける（ステップＳ２０）。次に、インレット基材の一方の面には、図１２に示すように、アンテナコイルと、コンデンサ部分と、を構成するためのアンテナパターンを形成する金属箔部分に対して、耐エッチング性のレジストインキをスクリーン印刷等により塗布する（ステップＳ２１）。また、インレット基材の他方の面には、図１３に示すように、コンデンサ部分を構成するためのアンテナパターンを形成する金属箔部分に対して、耐エッチング性のレジストインキをスクリーン印刷により塗布する（ステップＳ２２）。
【００５８】
なお、インレット基材上に螺旋状のアンテナコイルを形成する側の面に対しては、最外枠となるアンテナコイルが、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、そのＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置を中心として所定の寸法だけ幅広い領域を形成するように、耐エッチング性のレジストインキを金属箔部分に塗布する。
【００５９】
次に、レジストインキを塗布したインレット基材を所定の時間だけエッチング液に浸し、インレット基材に貼り付けた金属箔をエッチングする（ステップＳ２３）。
【００６０】
以上の処理工程を行うことで、インレット基材の表裏両面に導電性の金属箔からなるアンテナパターンが形成されることとなる。
【００６１】
次に、アンテナパターン上に積層されている耐エッチング性のレジストインキを除去した後、インレット基材の所望の位置に表裏面を貫くスルーホールを形成し（ステップＳ２４）、該形成したスルーホール内に、メッキまたは銀等の導電性ペーストを挿入することにより（ステップＳ２５）、アンテナコイルとコンデンサ部分とを構成するアンテナパターンがインレット基材上に形成されることとなる。なお、エッチングにてカード基板の両面にコンデンサパターンを形成した際に、スルーホールを設ける方法として、「かしめる」という方法も適用可能である。
【００６２】
このように、第２の実施例のＩＣカードにおける第１のアンテナパターンの形成方法は、インレット基材の表裏面に対してエッチング処理を施して、アンテナパターンを形成し、該形成したアンテナパターンを、スルーホールを介して接続することで、アンテナコイルとコンデンサ部分とを構成するアンテナパターンが形成されたインレット基材が製造されることとなる。
【００６３】
（第２の実施例における第２のアンテナパターンの形成方法）
次に、第２のアンテナパターンの形成方法について説明する。
第２のアンテナパターンの形成方法は、インレット基材の一方の面には、エッチング手法を用いて、図１２に示すように、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、そのＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広の最外枠となるアンテナコイルを含む螺旋状のアンテナコイルと、コンデンサ部分と、を構成するアンテナパターンを形成する。
【００６４】
また、インレット基材の他方の面には、図１３に示すように、銀等の導電性ペーストをスクリーン印刷にて、コンデンサ部分を構成するアンテナパターンを形成する。そして、所望の位置に表裏を貫くスルーホールを設け、該設けたスルーホール内に、銀等の導電性ペーストを挿入することにより、表裏面に形成されたアンテナパターンを電気的に導通させるように形成したことを特徴とする。以下、図１５を参照しながら、第２のアンテナパターンの形成方法について説明する。なお、スルーホールを設ける方法として、「かしめる」という方法も適用可能である。
【００６５】
まず、螺旋状のアンテナコイルを形成するために、インレット基材の片面に、銅やアルミニウム等の導電性の金属箔をラミネートし、金属箔を貼り付ける（ステップＳ３０）。次に、図１２に示すように、アンテナコイルと、コンデンサ部分と、を構成するアンテナパターンを形成する金属箔部分に対して、耐エッチング性のレジストインキをスクリーン印刷等により塗布する（ステップＳ３１）。
【００６６】
この時、最外枠となる螺旋状のアンテナコイルが、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置を含み、且つ、その抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い形状となるように、耐エッチング性のレジストインキを金属箔部分に塗布することとなる。
【００６７】
次に、レジストインキを塗布したインレット基材を所定の時間だけエッチング液に浸し、インレット基材に貼り付けた金属箔をエッチングする（ステップＳ３２）。
【００６８】
以上の処理工程を行うことで、図１２に示すように、インレット基材の片面に導電性の金属箔からなるアンテナパターンが形成される。
【００６９】
次に、アンテナパターン上に積層されている耐エッチング性のレジストインキを除去した後、インレット基材の所望の位置に表裏面を貫くためのスルーホールを形成する（ステップＳ３３）。
【００７０】
そして、インレット基材に螺旋状のアンテナコイルが形成されていない側の面に対して、図１３に示すように、導電性物質を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷し、コンデンサ部分を構成するアンテナパターンを形成する（ステップＳ３４）。そして、インレット基材上に形成したスルーホール内に、導電性物質を主成分とする導電性ペーストを挿入し、インレット基材の両面に形成したアンテナパターンを接続することで（ステップＳ３５）、アンテナコイルとコンデンサ部分とを構成するアンテナパターンが形成されたインレット基材が形成されることとなる。
【００７１】
このように、第２の実施例のＩＣカードにおける第２のアンテナパターンの形成方法は、インレット基材の片面に対してエッチング処理を施してアンテナパターンを形成し、また、インレット基材の他方の面に対して導電性ペーストをスクリーン印刷してアンテナパターンを形成する。そして、スルーホールを介して両面に形成されたアンテナパターンを接続することで、アンテナコイルとコンデンサ部分とを構成するアンテナパターンが形成されたインレット基材が製造されることとなる。
【００７２】
なお、第２の実施例におけるＩＣカードは、上記の第１または第２のアンテナパターンの形成方法により形成されたインレット基材を用いて、第１の実施例におけるＩＣカードの製造方法と同様の製造工程を行うことで形成されることとなる。
【実施例３】
【００７３】
次に、第３の実施例について説明する。
第３の実施例におけるＩＣカードは、ＩＣカードの内部に埋設されるインレット基材の端部に、最外枠となるアンテナコイルが形成された構成のＩＣカードである。以下、図１６〜図１８を参照しながら、第３の実施例におけるＩＣカードの構成について説明する。
【００７４】
第３の実施例におけるＩＣカードは、図１６に示すように、インレット基材１の端部に位置するように、アンテナパターン２が形成されており、そのアンテナパターン２が形成されたインレット基材１の上下面から、インレット基材１よりも幅広い大きさの形状からなるラミネート基材にて挟持して積層されたＩＣカードである。なお、第３の実施例におけるＩＣカードの具備するインレット基材の片面には、図１７、図１８に示すように、インレット基材の端部に最外枠となるアンテナコイルが位置するような形状のアンテナコイルが形成されている。なお、図１７は、片面のみに、アンテナパターンを形成したインレット基材を製造する際に形成されるアンテナパターンを示しており（第１の実施例におけるアンテナパターンの形成方法を用いて形成したインレット基材）、図１８は、両面に、アンテナパターンを形成したインレット基材を製造する際に形成されるアンテナパターンを示している（第２の実施例における、第１、第２のアンテナパターンの形成方法を用いて形成したインレット基材）。
【００７５】
（第３の実施例におけるＩＣカードの製造方法）
次に、図１９〜図２５を参照しながら、第２の実施例におけるＩＣカードの製造方法について説明する。なお、図１９は、第３の実施例におけるＩＣカードの製造工程を示し、図２０〜図２５は、図１９に示すＩＣカードの製造工程における各工程時の図を示している。
【００７６】
まず、第１の実施例におけるアンテナパターンの形成方法、または、第２の実施例における第１、第２のアンテナパターンの形成方法を用いて、図２０に示すように、所定寸法のカード形状（第３の実施例では、図１６〜図１８に示すインレット基材）となる抜き位置を含み、且つ、その抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い形状の最外枠となるアンテナコイルを含む螺旋状のアンテナコイルが形成されたインレット基材を多面付けにて形成する（ステップＳ４０）。
【００７７】
次に、図２１に示すように、インレット基材に形成されたアンテナコイルと接続するように、所定の位置にＩＣチップを装着する（ステップＳ４１）。
【００７８】
次に、図２２に示すように、ＩＣチップが装着された多面付けのインレット基材を、打ち抜き機を用いて、所定寸法のカード形状（第３の実施例では、図１６〜図１８に示すインレット基材）に打ち抜き、ＩＣチップが装着されたインレット基材を形成する（ステップＳ４２）。
【００７９】
これにより、図１６〜図１８に示すように、インレット基材の端面に最外枠となるアンテナコイルが形成されたインレット基材が形成されることとなる。
【００８０】
次に、上記工程で打ち抜かれたＩＣチップが装着されたインレット基材を、図２３に示すように、カード本体の外側部分を構成する第１のラミネート基材の上に積層する（ステップＳ４３）。そして、図２４に示すように、積層したインレット基材の上から、カード本体の外側部分を構成する第２のラミネート基材を積層する（ステップＳ４４）。これにより、ＩＣチップが装着されたインレット基材を、カード本体の外側部分を構成するラミネート基材にて挟み込んだ積層カード基材が形成される。
【００８１】
次に、インレット基材をラミネート基材にて挟み込んだ積層カードの上下面から、鏡面板にて挟み込み、加熱、加圧処理を施して、積層カード基材を接着させる（ステップＳ４５）。
【００８２】
そして、上記工程により接着した積層カード基材を、打ち抜き機を用いて、図２５に示すように、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜くことで（ステップＳ４６）、図１６〜図１８に示すＩＣカードが形成されることとなる。
【００８３】
このように、所定の寸法のカード形状（第３の実施例では、図１６〜図１８に示すインレット基材）となる抜き位置を含み、且つ、その抜き位置よりも所定の寸法だけ幅広い形状の最外枠となるアンテナコイルを含む、螺旋状のアンテナコイルを多面付けにて形成したインレット基材を、一度、打ち抜き機を用いて、所定の寸法のカード形状に打ち抜くことで、インレット基材を打ち抜いた縁部分に、最外枠となるアンテナコイルが接触した状態のインレット基材を製造することとなる。そして、その製造したインレット基材を、ＩＣカード本体の外側部分を構成するラミネート基材にて挟持して、ＩＣカード本体の仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜くことで、最外枠となるアンテナコイルが、インレット基材の縁部分に接触した状態のＩＣカードを製造することが可能となる。
【００８４】
この第３の実施例におけるＩＣカードは、最外枠となるアンテナコイルが、インレット基材の縁部分に接触した状態にて形成されるため、アンテナコイルの幅が広くなり通信能力が高くなる。また、最外枠となるアンテナコイルがインレット基材の縁部分に形成されることで、アンテナコイル内の領域が大きくなり、インレット基材にＩＣチップを装着する領域の制約が緩和され、インレット基材の中心位置から遠くの位置にＩＣチップを装着することが可能となる。
【００８５】
なお、上記第３の実施例におけるＩＣカードの製造方法において、インレット基材の仕上がり位置を、ＩＣカードの仕上がり位置として、アンテナパターンを形成し、インレット基材を打ち抜いて、ＩＣカードを製造することで、第１または第２の実施例のＩＣカードと同様な構成のＩＣカードを製造することも可能である。
【００８６】
また、上記第３の実施例におけるＩＣカードの製造方法のステップＳ４２までの製造工程により製造される、最外枠となるアンテナコイルがインレット基材の端面と一致して形成されたインレット基材（インレットシート）は、ハイブリッド型のＩＣカード、コンビネーション型ＩＣカード、物流用ＴＡＧ等に使用される半導体装置、例えば、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）等にも適用することが可能であり、このインレットシートを適用することで、最外枠となるアンテナコイルが、インレットシートの端面に接触した状態の情報伝達媒体を形成することが可能となるため、通信能力の高い媒体を製造することが可能となる。また、ステップＳ４１において、アンテナパターンが形成されたインレット基材にＩＣチップを装着せず、ステップＳ４２において、打ち抜き機によりインレット基材を打ち抜くことで、最外枠となるアンテナコイルが、インレット基材の端面に接触した状態のアンテナパターンのみが形成されたアンテナシートを製造することも可能である。
【実施例４】
【００８７】
次に、第４の実施例について説明する。
第４の実施例は、第３の実施例におけるＩＣカードの構成において、インレット基材の外枠部分に枠部を設けて構成されたＩＣカードである。以下、図２６を参照しながら、第４の実施例におけるＩＣカードの構成について説明する。
【００８８】
第４の実施例におけるＩＣカードは、第３の実施例のＩＣカードの製造方法において、ＩＣチップが装着されたインレット基材を、ラミネート基材で挟み込む際に、インレット基材の周辺部分に、枠部６を装着することで製造されるＩＣカードである。
【００８９】
（第４の実施例におけるＩＣカードの製造方法）
次に、図２７を参照しながら第４の実施例におけるＩＣカードの製造方法について説明する。
【００９０】
第４の実施例におけるＩＣカードの製造方法は、第３の実施例のＩＣカードの製造方法において、ＩＣチップが装着されたインレット基材を、図２３に示すように、カード本体の外側部分を構成する第１のラミネート基材の上に積層した（ステップＳ５３）後に、インレット基材の周辺部分に、枠部６を装着し（ステップＳ５４）、その枠部６を装着したインレット基材の上からカード本体の外側部分を構成する第２のラミネート基材を積層することで（ステップＳ５５）、ＩＣカードの表裏面が平滑となるＩＣカードを形成することが可能となる。
【００９１】
なお、上述する実施例は、本発明の好適な実施例であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更実施が可能である。例えば、上記実施例におけるアンテナパターンの形成方法は、金属箔をラミネートすることで、金属箔を貼り付けたが、接着剤を用いて絶縁基材上に金属箔を貼り付けることも可能である。なお、ここで用いられる接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等の接着剤を適用することが可能である。
【００９２】
また、アンテナパターンの形成時において、コンデンサ（Ｃ）の面積及びアンテナコイル（Ｌ）の巻き数を変えてインレット基材上にアンテナパターンを形成することも可能である。このように、コンデンサ（Ｃ）の容量と、アンテナコイル（Ｌ）のインダクタンスと、の大きさを変えることで、所望の共振周波数で共振することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
アンテナコイルを形成して、外部の機器と通信処理を行う情報伝達媒体に適用可能であり、非接触型のＩＣカード、ハイブリッド型のＩＣカード、コンビネーション型ＩＣカード、物流用ＴＡＧ等に使用される半導体装置、例えば、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）等にも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】絶縁性のインレット基材上に形成されたアンテナコイルの形状を示す図である。
【図２】第１の実施例のＩＣカードの構成を示す図である。
【図３】第１の実施例のＩＣカードの内部に搭載されるインレット基材の上面の構成を示す図である。
【図４】第１の実施例のインレット基材上に形成するアンテナパターンの形成方法を示すフローチャートである。
【図５】第１の実施例のインレット基材上の片面に形成されるアンテナコイルを示す図である。
【図６】図５に示すアンテナコイルが形成されたインレット基材上の片面に、ジャンパー部を設け、最外枠となるアンテナコイルと最内枠となるアンテナコイルとを接続した状態を示す図である。
【図７】第１の実施例のＩＣカードの製造工程を示すフローチャートである。
【図８】第１の実施例のＩＣカードの製造工程において、アンテナコイルを多面付けにて形成する工程を示す図である。
【図９】第１の実施例のＩＣカードの製造工程において、アンテナシートにＩＣチップを装着する工程を示す図である。
【図１０】第１の実施例のＩＣカードの製造工程において、ラミネート基材を積層する工程を示す図である。
【図１１】第１の実施例のＩＣカードの製造工程において、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜く工程を示す図である。
【図１２】第２の実施例のＩＣカードの内部に搭載されるインレット基材の上面の構成を示す図である。
【図１３】第２の実施例のＩＣカードの内部に搭載されるインレット基材の下面の構成を示す図である。
【図１４】第２の実施例のインレット基材上に形成するアンテナパターンの形成方法を示すフローチャートである。
【図１５】第２の実施例のインレット基材上に形成するアンテナパターンの形成方法を示すフローチャートである。
【図１６】第３の実施例のＩＣカードの構成を示す図である。
【図１７】第３の実施例のＩＣカードの内部に搭載されるインレット基材の上面の構成を示す図であり、片面のみに、アンテナパターンを形成したインレット基材を示す図である。
【図１８】第３の実施例のＩＣカードの内部に搭載されるインレット基材の上面の構成を示す図であり、両面に、アンテナパターンを形成したインレット基材を示す図である。
【図１９】第３の実施例のＩＣカードの製造工程を示すフローチャートである。
【図２０】第３の実施例のＩＣカードの製造工程において、アンテナコイルを多面付けにて形成する工程を示す図である。
【図２１】第３の実施例のＩＣカードの製造工程において、アンテナシートにＩＣチップを装着する工程を示す図である。
【図２２】第３の実施例のＩＣカードの製造工程において、アンテナシートを、所定寸法のカード形状に打ち抜く工程を示す図である。
【図２３】第３の実施例のＩＣカードの製造工程において、所定寸法のカード形状に打ち抜いたアンテナシートを、ラミネート基材の上に積層した工程を示す図である。
【図２４】第３の実施例のＩＣカードの製造工程において、ラミネート基材を積層する工程を示す図である。
【図２５】第３の実施例のＩＣカードの製造工程において、ＩＣカードの仕上がり位置となる抜き位置にて打ち抜く工程を示す図である。
【図２６】第４の実施例のＩＣカードの構成を示す図である。
【図２７】第４の実施例のＩＣカードの製造方法を示すフローチャートである。
【図２８】従来のＩＣカードに形成されるアンテナコイルの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００９５】
１    インレット基材
２    アンテナパターン
３    ＩＣチップ
４、５    ラミネート基材
６    枠部
【図１】
2005063209.tif 000003
【図２】
2005063209.tif 000004
【図３】
2005063209.tif 000005
【図４】
2005063209.tif 000006
【図５】
2005063209.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005063209.tif 000009
【図８】
2005063209.tif 000010
【図９】
2005063209.tif 000011
【図１０】
2005063209.tif 000012
【図１１】
2005063209.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2005063209.tif 000016
【図１５】
2005063209.tif 000017
【図１６】
2005063209.tif 000018
【図１７】
2005063209.tif 000019
【図１８】
2005063209.tif 000020
【図１９】
2005063209.tif 000021
【図２０】
2005063209.tif 000022
【図２１】
2005063209.tif 000023
【図２２】
2005063209.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
2005063209.tif 000028
【図２７】
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【図２８】
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