(57)【要約】  【課題】  大量の小型チップ部品を容易に保持する事ができ、片側塗布後に再整列させる事無くチップ部品の両端に容易に電極を形成する事ができる、チップ部品の製造方法を提供する。  【解決手段】  整列された孔３を備える整列治具２に複数のチップ部品１を通し、整列させるステップと、複数のチップ部品１の各々の一端を、複数のチップ部品１が整列された状態のまま固定用第一治具５に固定するステップと、固定用第一治具５に固定された複数のチップ部品１の各々の他端に、導電性ペースト８を塗布することにより、外部電極を形成するステップとを含む。【選択図】  図１
2005229068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
整列された孔を備える整列用治具に複数のチップ部品を通し、整列させるステップと、
前記複数のチップ部品の各々の一端を、前記複数のチップ部品が整列された状態のまま固定用第一治具に固定するステップと、
前記固定用第一治具に固定された前記複数のチップ部品の各々の他端に、導電性ペーストを塗布することにより、外部電極を形成するステップとを含むことを特徴とするチップ部品の製造方法。
【請求項２】
前記複数のチップ部品の各々の一端を、前記固定用第一治具に整列された状態に保持しながら、前記固定用第一治具への固定状態から解除するステップと、
前記固定用第一治具に対して、前記導電性ペーストを塗布された前記チップ部品の他端側から固定用第二治具を対向させて重ね合わせ、前記固定用第一治具と前記固定用第二治具とを重ね合わせた状態で反転させることにより、前記複数のチップ部品の前記他端を前記固定用第二治具に固定するステップと、
前記固定用第二治具に固定された前記チップ部品の一端に、前記導電性ペーストを塗布することにより、外部電極を形成するステップとをさらに含む、請求項１に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項３】
前記固定用第一治具に前記チップ部品を固定するステップにおいて、
前記固定用第一治具に、熱剥離テープを用いて前記チップ部品を固定する、請求項１に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項４】
前記固定用第二治具に前記チップ部品を固定するステップにおいて、
前記固定用第二治具に、熱剥離テープを用いて前記チップ部品を固定する、請求項２に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項５】
前記チップ部品が備える他端に塗布された、前記導電性ペーストを乾燥させるステップをさらに備え、
前記導電性ペーストを乾燥させると同時に、前記固定用第一治具を前記チップ部品から剥離させる、請求項３に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項６】
前記チップ部品が備える一端に塗布された、前記導電性ペーストを乾燥させるステップをさらに備え、
前記導電性ペーストを乾燥させると同時に、前記固定用第二治具を前記チップ部品から剥離させる、請求項４に記載のチップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体部品を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のチップ型半導体部品の製造方法としては、チップ部品を突出状態で保持可能な多数の保持孔を有する弾性プレートと、その周縁を支持するフレームとからなるキャリアプレートを用い、キャリアプレートに保持されたチップ部品の突出端に導電性ペーストを一括で付着させるチップ型半導体部品の製造方法があった（例えば、特許文献１）。図３は前記特許文献1に記載された従来のチップ型半導体部品の製造方法を示すものである。
【０００３】
図３は従来のチップ型半導体部品の製造方法を用いた、装置の断面図である。図３において、１０１はチップ部品、１０２はチップ部品を突出状態で保持可能な多数の保持孔を有する弾性プレート、１０３は弾性プレートの周縁を支持するフレーム、１０４は導電性ペースト、１０５はチップの端部に所定厚の導電性ペーストを塗布するためのスペーサである。
【０００４】
この構成は、弾性プレート１０２と、その周縁を支持するフレーム１０３から成るキャリアプレートの各保持孔にチップ部品１０１の端部を挿入して、該チップ部品１０１を突出状態で保持させた後、キャリアプレートと導電性ペースト１０４が塗布されたディップ面とを接近させ各チップ部品１０１の突出端を導電性ペースト１０４に接触させる際に、キャリアプレートのチップ挿入側のフレーム面を所定厚のスペーサ１０５を介してディップ面に押し付ける事を特徴としている。
【特許文献１】特開平８−４６３４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の構成では、弾性プレートにチップ部品を個々に挿入しなくてはならず、製造タクトタイムが悪くなる。また、弾性プレートへの押し込み量がバラつくと、そのまま導電性ペーストの塗布厚バラつきとなり、安定した塗布が難しいという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、大量の小型チップ部品を容易に保持することができ、片側塗布後に再整列させること無く、チップ部品の両端に容易に電極を形成することができる製造方法を提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明にかかるチップ部品の製造方法は、整列された孔を備える整列用治具に複数のチップ部品を通し、整列させるステップと、前記複数のチップ部品の各々の一端を、前記複数のチップ部品が整列された状態のまま固定用第一治具に固定するステップと、前記固定用第一治具に固定された前記複数のチップ部品の各々の他端に、導電性ペーストを塗布することにより、外部電極を形成するステップとを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明にかかるチップ部品の製造方法によれば、大量のチップ部品を一つ一つ整列させること無く、一度に多数のチップ部品に外部電極を形成する事ができ、工程を繁雑化すること無くチップ部品の両端部に導電性ペーストを塗布する事ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明にかかるチップ部品の製造方法によれば、整列された孔を備えた整列用治具に複数のチップ部品を通すことで、チップ部品を整列させ、固定用第一治具に固定させることができる。これにより、一度に複数のチップ部品を整列させることができ、当該チップ部品の他端も整列して固定されるため、導電性ペーストを安定して塗布することができる。
【００１０】
本発明にかかるチップ部品の製造方法において、前記複数のチップ部品の各々の一端を、前記固定用第一治具に整列された状態に保持しながら、前記固定用第一治具への固定状態から解除するステップと、前記固定用第一治具に対して、前記導電性ペーストを塗布された前記チップ部品の他端側から固定用第二治具を対向させて重ね合わせ、前記固定用第一治具と前記固定用第二治具とを重ね合わせた状態で反転させることにより、前記複数のチップ部品の前記他端を前記固定用第二治具に固定するステップと、前記固定用第二治具に固定された前記チップ部品の一端に、前記導電性ペーストを塗布することにより、外部電極を形成するステップとをさらに含むことが好ましい。これにより、チップ部品の両端に導電性ペーストを塗布させる際、チップ部品をすべて取り外す必要が無くなる。
【００１１】
本発明にかかるチップ部品の製造方法において、前記固定用第一治具に前記チップ部品を固定するステップにおいて、前記固定用第一治具に、熱剥離テープを用いて前記チップ部品を固定することが好ましい。これにより、固定用第一治具に、加熱処理を加えることでチップ部品を剥離させることができる。
【００１２】
本発明にかかるチップ部品の製造方法において、前記固定用第二治具に前記チップ部品を固定するステップにおいて、前記固定用第二治具に、熱剥離テープを用いて前記チップ部品を固定することが好ましい。これにより、固定用第二治具に、加熱処理を加えることでチップ部品を剥離させることができる。
【００１３】
本発明にかかるチップ部品の製造方法において、前記チップ部品が備える他端に塗布された、前記導電性ペーストを乾燥させるステップをさらに備え、前記導電性ペーストを乾燥させると同時に、前記固定用第一治具を前記チップ部品から剥離させることが好ましい。乾燥処理により、固定用第一治具からチップ部品の剥離と、導電性ペーストを塗布された他端の乾燥とを同時に行うことができる。
【００１４】
本発明にかかるチップ部品の製造方法において、前記チップ部品が備える一端に塗布された、前記導電性ペーストを乾燥させるステップをさらに備え、前記導電性ペーストを乾燥させると同時に、前記固定用第二治具を前記チップ部品から剥離させることが好ましい。乾燥処理により、固定用第二治具からチップ部品の剥離と、導電性ペーストを塗布された一端の乾燥とを同時に行うことができる。
【００１５】
以下、本発明のさらに具体的な実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、ここではチップ部品には、一例として外形寸法が、縦０．３ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．６ｍｍ程度のダイオード等を用いる。しかし、本発明におけるチップ部品の種類および外形寸法は、この一例に限定されるものではなく、例えばコンデンサ、抵抗等を使用することができる。また、導電性ペーストは、一例としてＡｇペースト等により構成する。しかし、本発明における導電性ペーストは、この一例に限定されるものではなく、例えばＮｉ等の金属導電性ペースト、Ｐｂフリーハンダ等を使用してもよい。
（実施の形態１）
本発明の第１の実施の形態にかかるチップ部品の製造方法について説明する。図１（ａ）〜図１（ｅ）および図２（ａ）〜図２（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態におけるチップ部品の製造方法を示した斜視図である。
【００１６】
まず、図１（ａ）に示すように、大量の整列されていないチップ型半導体部品１を、整列治具２に投入する。整列治具２は、大量のチップ型半導体部品１を投入することができる容器部２ａを備えている。さらに、整列治具２は、複数のチップ部品挿入孔３を設けた挿入孔部２ｂを備えている。挿入孔部２ｂは、容器部２ａから分離可能に構成されている。複数のチップ部品挿入孔３は、導電性ペーストを塗布しようとするチップ型半導体部品１の一端を底面に接触させ、整列させるように形成される。
【００１７】
整列治具２は、自身を振動させることにより、投入されたチップ型半導体部品１をチップ部品挿入孔３に落とし込む。これにより、一度に大量のチップ型半導体部品１を整列させることができる。しかし、チップ型半導体部品１を挿入孔部２ｂのチップ部品挿入孔３へ振り込む方法は、この一例に限定されない。例えば、磁気吸着または真空吸着等の方法により、振り込んでもよい。
【００１８】
チップ部品挿入孔３の開口部形状は、円形であることが好ましい。チップ部品挿入孔３の寸法は、チップ型半導体部品１を挿入できるように決定される。従って、チップ型半導体部品１の外形寸法が、縦０．３ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．６ｍｍ程度の場合、チップ部品挿入孔３は、例えば直径０．５ｍｍ、深さ０．６ｍｍ程度に形成するのが好ましい。
【００１９】
次に、図１（ｂ）に示すように、複数のチップ型半導体部品１が、複数のチップ部品挿入孔３に挿入された状態で、整列治具２の挿入孔部２ｂを、容器部２ａから取り外す。挿入孔部２ｂは、図１（ｂ）に示すように、チップ部品挿入孔３の開口面の四隅に位置決めピン４を有する。
【００２０】
そして、整列治具２から取り外した挿入孔部２ｂの開口面に対向するように、塗布用第一治具５（固定用第一治具）を配置する。塗布用第一治具５は、整列治具２の挿入孔部２ｂに整列された状態の複数のチップ型半導体部品１を貫通させる複数の貫通孔６（図１（ｃ）参照）を有する金属板である。塗布用第一治具５の厚さは、チップ型半導体部品１の高さの半分程度であることが好ましい。例えば、本実施形態のように、チップ型半導体部品１の外形寸法が縦０．３ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．６ｍｍ程度の場合、塗布用第一治具５の厚さは０．３ｍｍ程度であることが好ましい。
【００２１】
貫通孔６の開口部形状は、円形であることが好ましい。貫通孔６の直径は０．４５ｍｍ程度であることが好ましい。塗布用第一治具５の背面には、接着性を有する熱剥離テープ７が接着される。また、塗布用第一治具５の四隅には、挿入孔部２ｂの位置決めピン４に嵌合する位置合わせ用孔４ａが形成されている。
【００２２】
挿入孔部２ｂに対して塗布用第一治具５を重ね合わせ、挿入孔部２ｂの位置決めピン４が、塗布用第一治具５の位置合わせ用孔４ａに嵌合するように両者を接近させることにより、塗布用第一治具５に形成された貫通孔６を通して、整列治具２の挿入孔部２ｂに整列された状態の複数のチップ型半導体部品１を熱剥離テープ７に接触させる。この状態で、挿入孔部２ｂと塗布用第一治具５とを反転させることにより、挿入孔部２ｂの複数のチップ部品挿入孔３に挿入されていたチップ型半導体部品１が熱剥離テープ７に接着される。これにより、複数のチップ型半導体部品１が、図１（ｃ）に示すように、整列された状態のまま、挿入孔部２ｂから塗布用第一治具５へ移し変えられることとなる。また、上記の移し変え工程のほかに、複数の貫通孔を備えた整列治具と塗布用第一治具５とを重ねて設置し、当該整列治具の上から整列していない複数のチップ型半導体部品を投入し、複数の貫通孔を通過した複数のチップ型半導体部品を塗布用第一治具５に接着させてもよい。この方法によれば、挿入孔部２ｂと塗布用第一治具５とを反転させることなく、チップ型半導体部品１を熱剥離テープ７に接着させることができる。
【００２３】
次に、図１（ｄ）に示すように、チップ型半導体部品１が固定された面が下を向くように、塗布用第一治具５を反転し、チップ型半導体部品１の外部電極形成用の導電性ペースト８の液面に平行に配置する。そして、塗布用第一治具５を導電性ペースト８の液面へ下降させることにより、チップ型半導体部品１の端部に導電性ペースト８を塗布する。
【００２４】
チップ型半導体部品１の外部電極形成用の導電性ペースト８としてＡｇペーストを使用する場合は、塗布用第一治具５上のチップ型半導体部品１の間隔をあけておく必要がある。本実施形態の場合は、チップ型半導体部品１の間隔が１．０ｍｍ程度必要とされる。
【００２５】
また、塗布用第一治具５と導電性ペースト８との間に、導電性ペースト８の塗布厚を一定にするために、スペーサを設置することが好ましい。これにより、塗布厚のバラつきを低減させることができる。
【００２６】
このように、図１（ａ）〜図１（ｄ）に示す工程によれば、塗布用第一治具５に整列した状態で固定された多数のチップ型半導体部品１へ、導電性ペースト８をまとめて塗布することができる。
【００２７】
次に、図１（ｅ）に示すように、塗布用第一治具５を、チップ型半導体部品１が固定された面が上を向くように反転させ、ホットプレートや炉等を用いて、チップ型半導体部品１に塗布された導電性ペーストを乾燥させる。これにより、チップ型半導体部品１の一端に前記導電性ペーストにより外部電極８ａが形成される。なお、この乾燥処理時に、熱剥離テープ７も同時に剥離させる。そのため、熱剥離テープ７としては、その剥離温度が、導電性ペースト８の乾燥温度と同程度の温度あるいは、それ以下の温度であるものを使用する。例えば、導電性ペースト８としてＡｇペーストを用いる場合、乾燥温度は約１００度程度であるため、熱剥離テープ７としては、剥離温度が約９０度程度のものを用いることが好ましい。上述のように、塗布用第一治具５を、チップ型半導体部品１が固定された面が上を向くように反転させた状態で、導電性ペースト８の乾燥処理および熱剥離テープ７の剥離処理を行うのは、熱剥離テープ７が剥離温度に達して粘着力が無くなった場合に、チップ型半導体部品１がばらばらにならないようにするためである。
【００２８】
以上のように、図１（ａ）から図１（ｅ）に示す工程を行うことで、チップ型半導体部品１を整列させる際に一つ一つ並べる必要が無く、一度に多数のチップ型半導体部品１に外部電極８ａを形成する事ができる。
【００２９】
次に、図２（ａ）〜図２（ｄ）を参照しながら、チップ型半導体部品１の残された一端に、導電性ペースト８を塗布する方法について、以下に説明する。
【００３０】
まず、図２（ａ）に示すように、チップ型半導体部品１の外部電極８ａが形成された端部に対向するように、塗布用第二治具９（固定用第二治具）を対向配置する。塗布用第二治具９には、塗布用第一治具５上に整列された状態の複数のチップ型半導体部品１を貫通させる複数の貫通孔１０（図２（ｂ）参照）を有する金属板である。塗布用第二治具９は、図２（ａ）に示すように、貫通孔１０の開口面の四隅に位置決めピン１１を有する。塗布用第二治具９の背面には、接着性を有する熱剥離テープ７が接着される。塗布用第二治具９の厚さは、チップ型半導体部品１の高さの半分程度であることが好ましい。貫通孔１０は、開口部形状が円形であることが好ましく、チップ型半導体部品１における外部電極８ａが形成された端部の寸法が、外部電極８ａの厚さ分だけ大きくなることを考慮して、余裕を持った寸法にしておくことが好ましい。例えば、本実施形態のように、チップ型半導体部品１の外形寸法が縦０．３ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．６ｍｍの場合、貫通孔１０の直径は０．５ｍｍ程度であることが好ましい。
【００３１】
塗布用第一治具５に対して塗布用第二治具９を重ね合わせ、当該塗布用第二治具９の位置決めピン１１が、塗布用第一治具５の位置合わせ用孔４ａに嵌合するように両者を接近させる。このように、塗布用第一治具５および塗布用第二治具９とを重ね合わせた状態を維持したまま反転させることにより、図２（ｂ）に示すように、塗布用第一治具５から塗布用第二治具９へ、複数のチップ型半導体部品１が整列された状態のまま移し変えられる。
【００３２】
次に、図２（ｃ）に示すように、塗布用第二治具９を反転させ、チップ型半導体部品１の両端のうち外部電極８ａが形成されていない側の端部に、導電性ペースト８を塗布する。この工程は、図１（ｄ）を参照しながら説明した工程と、塗布しようとするチップ型半導体部品１の端部および治具が異なることを除き、同様である。
【００３３】
次に、図２（ｄ）に示すように、塗布用第二治具９を、チップ型半導体部品１が固定された面が上を向くように反転させ、ホットプレートや炉等を用いて、チップ型半導体部品１に塗布された導電性ペースト８を乾燥させることにより、外部電極８ｂが形成される。なお、この乾燥処理時に、熱剥離テープ７も同時に剥離される。この際の乾燥、剥離の条件も、図１（ｅ）を参照しながら説明した条件と同様である。
【００３４】
最後に、塗布用第二治具９からチップ型半導体部品１を取り外し、導電性ペースト（外部電極８ａ，８ｂ）の本硬化を行う。導電性ペーストとしてＡｇペーストを用いた場合、本硬化温度は２００℃程度である。
【００３５】
以上のように、本実施形態によれば、極小サイズのチップ型半導体部品における外部電極の形成を、大量に一括して容易に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明にかかるチップ部品の製造方法は、大量のチップ部品を一つ一つ整列させること無く、一度に多数のチップ部品に外部電極を形成する事ができ、工程を繁雑化すること無くチップ部品の両端部に導電性ペーストを塗布する事ができるという効果を有し、半導体部品を製造する方法等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態１における半導体部品の製造方法を示す斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態１における半導体部品の製造方法を示す斜視図である。
【図３】従来の半導体部品の外部電極形成工程図の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１          チップ型半導体部品
２          整列治具
２ａ        容器部
２ｂ        挿入孔部
３          チップ部品挿入孔
４、１１    位置決めピン
４ａ        位置合わせ用孔
５          塗布用第一治具
６、１０    貫通孔
７          熱剥離テープ
８          導電性ペースト
８ａ、８ｂ  外部電極
９          塗布用第二治具
１０１      チップ部品
１０２      弾性プレート
１０３      弾性プレート周縁支持フレーム
１０４      導電性ペースト
１０５      スペーサ
【図１】
2005229068.tif 000003
【図２】
2005229068.tif 000004
【図３】
2005229068.tif 000005