(57)【要約】【課題】基本ユニットを有する処理装置において追加ユニットを増設し又は取り外した場合に、作業工数が増加すること、及び、作業ミスが発生するおそれがあることである。【解決手段】基本ユニット２に追加ユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄが増設された樹脂封止装置１Ｂに、制御部１０と、制御部１０に記憶され少なくとも基本ユニット２を制御するプログラムと、樹脂封止装置１Ｂの供給元のコンピュータ３１と制御部１０とを電気通信回線３０を経由して接続するコネクタ１９とを備え、追加ユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの増設に対応する新たなプログラムが電気通信回線３０とコネクタ１９とを経由して制御部１０に供給される。また、基本ユニット２と追加ユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄとの間又は追加ユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ同士の間において電気配線を接続するコネクタ２２−２９を備え、追加ユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄを機械的に装着する際に電気配線が接続される。【選択図】図２
2005190077.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
単独で処理を行うことができる基本ユニットを少なくとも有するとともに前記基本ユニットに対して着脱可能である追加ユニットが準備されている処理装置であって、
前記基本ユニットに設けられた制御部と、
前記制御部に記憶され少なくとも前記基本ユニットを制御するプログラムと、
前記処理装置の供給元が有するコンピュータと前記制御部とを電気通信回線を経由して接続するデータ接続部とを備えるとともに、
前記追加ユニットの着脱に対応する新たなプログラムが、前記電気通信回線と前記データ接続部とを経由して前記制御部に供給されることを特徴とする処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の処理装置において、
前記基本ユニットと前記追加ユニットとの間又は前記追加ユニット同士の間において電気配線を接続する配線接続部を備えるとともに、
前記追加ユニットを着脱する際に前記配線接続部において前記電気配線の接続が確保され又は解除されることを特徴とする処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の処理装置において、
前記処理装置と前記新たなプログラムとは、協働して前記追加ユニットの着脱が適切に行われたか否かを確認することを特徴とする処理装置。
【請求項４】
単独で処理を行うことができる基本ユニットを少なくとも有するとともに前記基本ユニットに対して着脱可能である追加ユニットが準備されている処理装置を制御するプログラムを、前記処理装置の供給元が供給する処理装置用プログラム供給方法であって、
前記追加ユニットの着脱を手配した顧客に対応する識別情報を発行する工程と、
前記追加ユニットの着脱に対応する新たなプログラムを準備する工程と、
前記追加ユニットの着脱が行われた後に、前記顧客側から電気通信回線を経由して送信された前記識別情報を受信する工程と、
前記識別情報を確認する工程と、
確認された識別情報に応じて前記処理装置に前記電気通信回線を経由して前記新たなプログラムを送信する工程とを備えたことを特徴とする処理装置用プログラム供給方法。
【請求項５】
請求項４記載の処理装置用プログラム供給方法において、
前記処理装置と前記新たなプログラムとは、協働して前記追加ユニットの着脱が適切に行われたか否かを確認することを特徴とする処理装置用プログラム供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、既存の処理装置にユニットやモジュール等を増設した場合に、それらを増設した後に早期に稼働を開始できる処理装置と、それらを増設した後に早期に稼働を開始するための処理装置用プログラム供給方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の、既存の処理装置にユニットやモジュール等を増設した場合における、稼働を開始するまでの手順を説明する。ここで、処理装置の例として、電子部品を製造する際に使用される樹脂封止装置について説明する。この樹脂封止装置においては、樹脂封止可能な最小の構成単位を基本の要素としている。そして、この最小の構成単位（以下「基本ユニット」という。）に対して連結されるモールディングユニット（以下「追加ユニット」という。）が準備されている。そして、顧客の要望によって、基本ユニットのみの形態、又は基本ユニットに１個、２個、３個・・・の追加ユニットを連結した形態で樹脂封止装置を製造して、顧客の要望に応じた形態の樹脂封止装置を納入している。
【０００３】
ところで、樹脂封止装置を納入した後に、顧客から、樹脂封止装置の処理能力を増大させたいという要望が出されることがある。この場合には、既存の樹脂封止装置に対して、所望の個数の追加ユニットを連結して、言い換えれば追加ユニットを増設して、樹脂封止装置としての処理能力を増大させることができる。また、樹脂封止装置を納入した後に、顧客から、樹脂封止装置の処理能力を減少させたいという要望が出されることもあり、この場合には、追加ユニットを取り外すことになる。これらの追加ユニットの増設又は取り外しは、同じ品種や型番の電子部品を製造する追加ユニットの場合の他に、異なる品種や型番の電子部品を製造する追加ユニット同士の間においても、行われている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００４】
追加ユニットを増設する場合においては、基本ユニット−追加ユニット間の配線作業、又は追加ユニット相互間の配線作業を行う必要がある。また、追加ユニットを増加したことに対応して、各ユニットを制御するプログラムの変更作業を行う必要がある。更に、追加ユニットを取り外す場合においても、同様に、配線の取り外し作業と、プログラムの変更作業とを行う必要がある。これらの作業を行うために、樹脂封止装置の供給元側、すなわち、メーカー、ベンダーやサービス会社等から、作業員を派遣している。そして、作業員が、配線、配線チェック、記録媒体（ＣＤ−ＲＯＭ等）によるプログラムのインストール、装置全体の動作チェック等を行っている。
【０００５】
しかしながら、上述した従来の技術によれば、作業員を派遣して配線、配線チェック、プログラムのインストール、装置全体の動作チェック等を行っているので、次のような問題がある。第１に、作業員が作業することにより工数が増加するので、増設後の装置の立ち上げに時間がかかるとともに、コストが高くなる。第２に、作業員が配線やプログラムのインストール等の作業を行う場合に、例えば、配線ミスやプログラムのバージョンミス等の作業ミスが発生することがある。この場合には、増設後の装置の立ち上げに時間がかかるおそれがある。
【特許文献１】特開平７−３２４１４号公報（第６−７頁、図１、図２、図４）
【特許文献２】特開平７−３２４１５号公報（第６−７頁、図１、図２、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、基本ユニットを有する処理装置において追加ユニットを増設し又は取り外した場合に、作業工数が増加することであり、また、作業ミスが発生するおそれがあることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明に係る処理装置（１Ａ，１Ｂ）は、単独で処理を行うことができる基本ユニット（２）を少なくとも有するとともに基本ユニット（２）に対して着脱可能である追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）が準備されている処理装置（１Ａ，１Ｂ）であって、基本ユニット（２）に設けられた制御部（１０）と、制御部（１０）に記憶され少なくとも基本ユニット（２）を制御するプログラムと、処理装置（１Ａ，１Ｂ）の供給元が有するコンピュータ（３１）と制御部（１０）とを電気通信回線（３０）を経由して接続するデータ接続部（１９）とを備えるとともに、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱に対応する新たなプログラムが、電気通信回線（３０）とデータ接続部（１９）とを経由して制御部（１０）に供給されることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る処理装置（１Ａ，１Ｂ）は、上述した処理装置（１Ａ，１Ｂ）において、基本ユニット（２）と追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）との間又は追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）同士の間において電気配線を接続する配線接続部（２２−２９）を備えるとともに、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）を着脱する際に配線接続部（２２−２９）において電気配線の接続が確保され又は解除されることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る処理装置（１Ａ，１Ｂ）は、上述した処理装置（１Ａ，１Ｂ）において、処理装置（１Ａ，１Ｂ）と新たなプログラムとは、協働して追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱が適切に行われたか否かを確認することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る処理装置用プログラム供給方法は、単独で処理を行うことができる基本ユニット（２）を少なくとも有するとともに基本ユニット（２）に対して着脱可能である追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）が準備されている処理装置（１Ａ，１Ｂ）を制御するプログラムを、処理装置（１Ａ，１Ｂ）の供給元が供給する処理装置用プログラム供給方法であって、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱を手配した顧客に対応する識別情報を発行する工程と、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱に対応する新たなプログラムを準備する工程と、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱が行われた後に顧客側から電気通信回線（３０）を経由して送信された識別情報を受信する工程と、識別情報を確認する工程と、確認された識別情報に応じて処理装置（１Ａ，１Ｂ）に電気通信回線（３０）を経由して新たなプログラムを送信する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る処理装置用プログラム供給方法は、上述したプログラム供給方法において、処理装置（１Ａ，１Ｂ）と新たなプログラムとは、協働して追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱が適切に行われたか否かを確認することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱に対応する新たなプログラムが、電気通信回線（３０）と処理装置（１Ａ，１Ｂ）のデータ接続部（１９）とを経由して、処理装置（１Ａ，１Ｂ）の供給元が有するコンピュータ（３１）から処理装置（１Ａ，１Ｂ）の制御部（１０）に供給される。これにより、作業員によるプログラムのインストールが不要になるとともにインストールに伴う作業ミスが防止されるので、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）を増設する場合又は取り外す場合において、工数が削減されるとともに作業ミスが防止される。したがって、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱を行った後に、早期に稼働を開始することが可能になる。
【００１３】
また、本発明によれば、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）を増設する場合又は取り外す場合において、基本ユニット（２）と追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）とに設けられた配線接続部（２２−２９）により、電気配線の接続が確保され又は解除される。これにより、工数が削減されるとともに作業ミスが防止される。したがって、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱を行った後に、早期に稼働を開始することが可能になる。
【００１４】
また、本発明によれば、処理装置（１Ａ，１Ｂ）とその処理装置（１Ａ，１Ｂ）の供給元から送信され追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱に対応する新たなプログラムとが協働して、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱が適切に行われたか否かを確認する。これらにより、作業員が配線チェックや動作チェックを行う際の工数が削減される。したがって、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱を行った後に、早期に稼働を開始することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
単独で処理を行うことができる基本ユニット（２）を有し、その基本ユニット（２）に対して着脱可能である追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）が増設された処理装置（１Ｂ）に、基本ユニット（２）に設けられた制御部（１０）と、制御部（１０）に記憶され少なくとも基本ユニット（２）を制御するプログラムと、処理装置（１Ｂ）の供給元が有するコンピュータ（３１）と制御部（１０）とを電気通信回線（３０）を経由して接続するデータ接続部（１９）とを備えるとともに、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱に対応する新たなプログラムが、電気通信回線（３０）とデータ接続部（１９）とを経由して制御部（１０）に供給される。また、上述した処理装置（１Ｂ）において、基本ユニット（２）と追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）との間又は追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）同士の間において電気配線を接続する配線接続部（２２−２９）を備えるとともに、追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）を着脱する際に、配線接続部（２２−２９）において電気配線の接続が確保され又は解除される。更に、処理装置（１Ｂ）と新たなプログラムとは、協働して追加ユニット（４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）の着脱が適切に行われたか否かを確認する。
【実施例】
【００１６】
本発明に係る処理装置及び処理装置用プログラム供給方法の実施例を、図１−図２を参照して説明する。以下の説明では、処理装置の例として、半導体チップが装着されたリードフレームやプリント基板（以下「基板」という。）を樹脂封止して電子部品を製造する際に使用される樹脂封止装置について説明する。図１は、本発明に係る処理装置の基本ユニットを示す概略平面図である。図２は、図１の基本ユニットに３セットの追加ユニットを増設した状態を示す概略平面図である。
【００１７】
図１において、処理装置である樹脂封止装置１Ａは、樹脂封止可能な最小の構成単位、すなわち基本ユニット２自体から構成されている。この基本ユニット２は、インユニット３と、インユニット３に連結されたモールドユニット４Ａと、モールドユニット４Ａに連結されたアウトユニット５とから構成されている。インユニット３は、基板６を供給する基板供給部７と、樹脂タブレット８を供給する樹脂タブレット供給部９と、記憶されたプログラムに従って樹脂封止装置１Ａ全体を制御する制御部１０とから構成されている。モールドユニット４Ａは、プレス機構１１と金型１２とを有しており、この金型１２において流動性樹脂を硬化させ硬化樹脂を形成して、成形体１３を完成させる。アウトユニット５は、モールドユニット４Ａから成形体１３を受け取る成形体受取部１４と、受け取った成形体１３から不要な硬化樹脂、すなわち不要樹脂１５が分離された半製品（図示なし）を収納する収納部１６とから構成されている。また、インユニット３とモールドユニット４Ａとアウトユニット５との間において、材料である基板６及び樹脂タブレット８と、成形体１３とを搬送する搬送機構１７が設けられている。そして、樹脂封止装置１Ａ全体にわたって、この搬送機構１７を移動させるためのレール１８が設けられている。制御部１０には、データ接続部としてコネクタ１９が設けられている。制御部１０は、コネクタ１９を経由して、公衆回線やインターネットに代表される電気通信回線（図示なし）に対して接続されることが可能になっている。
【００１８】
また、インユニット３とモールドユニット４Ａとの間の電気配線は、これらの各ユニットに設けられたコネクタ２０，２１が直接に接続されることによって行われている。同様に、モールドユニット４Ａとアウトユニット５との間の電気配線は、これらの各ユニットに設けられたコネクタ２２，２３が直接に接続されることによって行われている。ここでいう電気配線には、処理装置の駆動に使用される単相１００Ｖ系、３相２００Ｖ系の電源や、処理装置の制御に使用される電源系、信号系の配線等が含まれる。
【００１９】
図１に示された樹脂封止装置１Ａの動作について、図１を参照して説明する。基板供給部７が、半導体チップが装着された基板６を受け入れて搬送機構１７に供給し、搬送機構１７が、モールドユニット４Ａに基板６を供給する。また、樹脂タブレット供給部９が、樹脂タブレット８を受け入れて搬送機構１７に供給し、搬送機構１７が、モールドユニット４Ａに樹脂タブレット８を供給する。モールドユニット４Ａは、プレス機構１１によって金型１２を型締めし、この状態で金型１２において流動性樹脂を硬化させて成形体１３を形成する。また、搬送機構１７が、モールドユニット４Ａから成形体１３を受け取り、アウトユニット５の成形体受取部１４に搬送する。成形体受取部１４は、受け取った成形体１３から不要樹脂１５を分離して、半導体チップが基板６に樹脂封止された半製品を収納部１６に収納する。これらの動作は、制御部１０に記憶されたプログラムに従って、制御部１０が樹脂封止装置１Ａ全体を制御することによって行われる。
【００２０】
本発明に係る処理装置に、顧客の要望によって追加ユニットを増設した場合の処理装置について、図２を参照して説明する。図２において、モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、図１の基本ユニット２におけるモールドユニット４Ａとアウトユニット５との間に増設された追加ユニットである。モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄがモールドユニット４Ａの処理対象と同種の基板６を処理対象とする場合には、図１の樹脂封止装置１Ａにモールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄが増設された結果、従来の４倍の処理能力を有する樹脂封止装置１Ｂが完成する。また、モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄのうちの一部又は全部が、モールドユニット４Ａの処理対象とは異種の基板６を処理対象とすることもできる。いずれの場合であってもモールドユニット数の増加を伴うことになり、また、異種の基板６を処理対象とする場合には複数の処理対象が存在することになる。したがって、制御部１０に記憶された従来のプログラムのままでは、対応することができない。
【００２１】
本発明においては、基本ユニット２とモールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄとの接続、及びモールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ同士の接続は、次のようにして行われる。モールドユニット４Ａと同様に、モールドユニット４Ｂにはコネクタ２４，２５が、モールドユニット４Ｃにはコネクタ２６，２７が、モールドユニット４Ｄにはコネクタ２８，２９が、それぞれ設けられている。そして、モールドユニット４Ａと、増設された各モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄと、アウトユニット５との間の電気配線は、これらの各ユニットに設けられたコネクタ２２，２４−２９，２３のうち相対向するコネクタが直接に接続されることによって行われている。これにより、増設された追加ユニットについての配線を、作業員による配線作業を行うことなく、各モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄを機械的に装着する作業、すなわち、ドッキング作業と同時に行うことができる。したがって、工数が削減されるとともに作業ミスが防止される。また、処理装置の供給元から作業員を派遣することなく、顧客側の担当者が、ドッキング作業と配線作業とを同時に行うことができる。
【００２２】
また、処理装置の供給元が、追加ユニットが増設された処理装置に対応する新たな処理装置用プログラムを供給する場合のプログラム供給方法について、図２を参照して説明する。この場合には、制御部１０は、コネクタ１９を経由して公衆回線やインターネットに代表される電気通信回線３０に接続されている。この制御部１０は、コネクタ１９と電気通信回線３０とを経由して、樹脂封止装置１Ａ，１Ｂの供給元、すなわち、メーカーやベンダー等が有するコンピュータ３１との間で、データの送受信を行うことができる。
【００２３】
樹脂封止装置１Ａ，１Ｂの供給元、例えば、メーカーが、新たな処理装置用プログラムを供給する場合のプログラム供給方法は、以下の通りである。まず、メーカーは、樹脂封止装置１Ａに対する追加ユニットの増設、すなわち、モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの増設を手配した顧客に対して、その増設に対応する識別情報を発行する。ここで、既に樹脂封止装置１Ａに対応して発行していた識別情報を変更して再発行してもよい。次に、メーカーは、追加ユニットの増設に対応する新たなプログラムを作成して、これをコンピュータ３１に記憶させる。次に、追加ユニットの増設が行われた後に、メーカーは、顧客側から電気通信回線３０を経由して送信された識別情報を受け取る。次に、メーカーは、受け取った識別情報を確認して、その識別情報に対応するプログラムを、コンピュータ３１から電気通信回線３０とコネクタ１９とを順次経由して、樹脂封止装置１Ｂの制御部１０に送信する。次に、制御部１０は、受け取ったこの新たなプログラムに従って、樹脂封止装置１Ｂ全体を制御する。このことにより、追加ユニットが増設された樹脂封止装置１Ｂを動作させるプログラムを、作業員が作業を行うことなく制御部１０にインストールすることができる。したがって、プログラムのインストールを行う場合において、工数が削減されるとともに作業ミスが防止される。また、処理装置の供給元から作業員を派遣することなく、新たなプログラムのインストールが可能になる。
【００２４】
本実施例においては、新たなプログラムに、制御部１０と協働して行う自己診断機能を持たせることもできる。この場合には、新たなプログラムに従って、すなわち、そのプログラムと制御部１０とが協働して、モールドユニット４Ａと増設された各モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄとアウトユニット５との間の電気配線が適切に行われたかどうかをチェックする。このことにより、作業員が配線チェックを行うことなく、電気配線の接続が確保されたことを確認することができる。また、新たなプログラムと制御部１０とが協働して、電気系以外のユーティリティ、例えば、高圧エア、バキューム、冷却水等の接続について、確認を行うこともできる。したがって、新たなプログラムと制御部１０とが協働することによって、追加ユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの増設が適切に行われたか否かが確認されるので、作業員が配線チェックや動作チェックを行う際の工数が削減される。
【００２５】
また、本実施例においては、樹脂封止装置１Ａ，１Ｂのメーカーが、その稼働状況をチェックすることができる。例えば、樹脂成形のショット数やトラブルの内容・頻度等に関する情報を、制御部１０から電気通信回線３０を経由して、メーカーが有するコンピュータ３１に送信する。このことにより、メーカーは、その樹脂封止装置１Ａ，１Ｂの稼働状況や問題点、部品の消耗度合いや材料の消費量等についての情報を、即時に把握する。そして、メーカーは、その顧客に対して、電子メール等を使用して、メンテナンスに関する情報の提供や、部品や材料の供給についての問合せ等を行う。このようにして、メーカーは、処理装置から電気通信回線を経由して得られた情報に基づいて、その顧客に対する的確なサービスを提供することができる。
【００２６】
なお、ここまで、基本ユニット２に対して、モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄからなる追加ユニットを増設する場合について説明した。これに限らず、追加ユニットを取り外す場合においても、本発明を適用することができる。
【００２７】
また、電子部品を製造する際に使用される、樹脂封止装置以外の処理装置、例えば、洗浄装置、塗布装置（コータ）、現像装置（デベロッパ）、切断装置（ダイサ、スライサ）、ボンディング装置（ボンダ）等の処理装置についても本発明を適用することができる。更に、これらの装置についてのユーティリティ、例えば、純水、薬液、ガス等についても、接続の確認を行うことができる。
【００２８】
また、電子部品を製造する際に使用される処理装置以外についても、例えば、一般的な樹脂成形装置であって基本ユニットとこれに着脱自在に装着される追加ユニットとを有する処理装置についても、本発明を適用することができる。更に、樹脂成形装置以外の処理装置についても、本発明を適用することができる。
【００２９】
また、既存の処理装置に、基本ユニット２が有するユニット（モールドユニット４Ａ）と同じ機能を有する追加ユニット（モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）を増設する場合について説明した。これに限らず、既存の処理装置に対して、異なる機能を有するオプションのユニットを増設する場合においても、本発明を適用することができる。このようなオプションのユニットとしては、例えば、マガジンやトレイ等を搬送する搬送装置、樹脂成形装置における金型クリーニング装置、ボンディング装置におけるフィルム貼付装置等が挙げられる。
【００３０】
また、インユニット３とアウトユニット５との間において、追加ユニット（モールドユニット４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ）を水平方向に着脱する構成を説明した。これに限らず、インユニット３とアウトユニット５とを統合して１つのユニットとして処理装置の片側に設け、これに追加ユニットを水平方向に着脱する構成を採用することもできる。更に、追加ユニットを上下方向に積み重ねて着脱する構成をとる処理装置についても、本発明を適用することができる。
【００３１】
また、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、本発明に係る処理装置の基本ユニットを示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１の基本ユニットに３セットの追加ユニットを増設した状態を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１Ａ，１Ｂ    樹脂封止装置（処理装置）
２    基本ユニット
３    インユニット
４Ａ    モールドユニット
４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ    モールドユニット（追加ユニット）
５    アウトユニット
６    基板
７    基板供給部
８    樹脂タブレット
９    樹脂タブレット供給部
１０    制御部
１１    プレス機構
１２    金型
１３    成形体
１４    成形体受取部
１５    不要樹脂
１６    収納部
１７    搬送機構
１８    レール
１９    コネクタ（データ接続部）
２０，２１    コネクタ
２２−２９    コネクタ（配線接続部）
３０    電気通信回線
３１    コンピュータ
【図１】
2005190077.tif 000003
【図２】
2005190077.tif 000004