(57)【要約】  【課題】接近して金属が存在する場合にも、送信・送受信の無線障害が生じるのを防止できる無線ＩＣチップを提供する。    【解決手段】（１）無線ＩＣチップの読取面に対向する面に、発泡層を介在させて電波ないし磁界の通路を確保したこと、（２）発泡層が接着剤又は粘着剤をを介して無線ＩＣチップ面に固着又は取付けてあること、（３）発泡層の他面には接着剤又は粘着剤をを介して剥離紙が設けられていること、を各々特徴とする無線ＩＣチップである。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線ＩＣチップの読取面に対向する面に、発泡層を介在させて電波ないし磁界の通路を確保したことを特徴とする無線ＩＣチップ。
【請求項２】
発泡層が接着剤又は粘着剤をを介して無線ＩＣチップ面に固着又は取付けてあることを特徴とする請求項1に記載の無線ＩＣチップ。
【請求項３】
発泡層の他面には接着剤又は粘着剤をを介して剥離紙が設けられていることを特徴とする請求項1又は２に記載の無線ＩＣチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は無線ＩＣチップに関し、詳しくは、金属による無線障害を排除できる無線ＩＣチップに関する。
【背景技術】
【０００２】
食品や雑貨、衣料品、文具、書籍などの商品のほか、図書館の蔵書、イベントのチケット、入退室の鍵、社員食堂の食器、そして身分証明書、有価証券、紙幣、さらには人体にまでと、ありとあらゆるものにゴマ粒ほどの大きさの無線ＩＣチップが取付けられるシステムが提案されている。
【０００３】
バーコードに代わって商品の販売管理や物流管理などに利用されるだけでなく、販売促進や防犯、安全管理、防災対策、個人認証、真正性証明などさまざまな用途開発がすすめられている。さらに、情報家電や次世代インターネットと連動することで、「どこでもコンピュータ」というユビキタス社会も実現できるものとされる。
【０００４】
無線ＩＣチップは、例えば、２ミリ角程度のＩＣチップにメモリ機能と無線通信機能を搭載し、メモリに記録したデータを無線方式で読み取るものが知られている。バーコードに比べて大量の情報を扱うことができることと、無線方式のため非接触でデータの読み出しが可能なことが大きな特徴であり、電池は内臓しておらず、読み取り装置（リーダー装置）からの電波を電源として作動するため、ランニングコストが安価というメリットもある。
【０００５】
この「無線ＩＣチップ」という呼び方の他、「無線チップ」、「非接触ＩＣチップ」、「ＩＣタグ」、「無線タグ」、「ＲＦＩＤタグ」、「非接触ＩＣカード」など様々な呼び方がある。
【０００６】
無線ＩＣチップに製品の種類だけでなく個別のシリアル番号を含んだＩＤ（識別番号）を記録し、これをネットワーク上のデータベースと連動させることで製品情報を参照するシステムも提案されており、これにより物流管理などが、超低コストかつ柔軟に行える。
【０００７】
無線ＩＣチップなら読取装置（リーダー）から離れていても情報を読み込むことができる利点もある。
【０００８】
即ち、無線ＩＣチップは、読取装置から無線によって電力の供給を受け、その電力で記憶されている（識別）情報を読取装置に送信し、様々な情報の確認が行え、必要に応じて情報の書き換えも可能である。
【０００９】
しかし、無線ＩＣチップは、接近して金属が存在すると送信・送受信の無線障害が生じることが知られている。
【００１０】
この点を解決するため、特許文献１では無線ＩＣチップとバッテリー内部の金属板との間にシート状電磁シールド材を差し込み、金属板による無線ＩＣチップ内臓アンテナコイルへの悪影響を提言することを提案している。
【００１１】
特許文献２ではシェルの内部空間に、該シェルとは剛性の異なる材料からなる充填材を介在させてＲＦＩＤタグを収納し、導電性の被対象物（ＲＦＩＤタグを取付けるもの）に関して、電磁ノイズの影響を受けない確実なデータの送受信を行うことを提案している。
【００１２】
特許文献３及び４では、取り外し可能な導電性薄膜（金属薄膜）を取り付けて、非接触ＩＣカードへの透過磁場を遮断又は減衰させることにより、かかる透過磁場により、無線ＩＣチップ内臓誘導コイルに発生する誘電電圧をＩＣチップの動作電圧より低くし、データ書き換えを防止することを提案している。
【特許文献１】特開２００３−６７６９２
【特許文献２】特開２００２−３５２２１１
【特許文献３】特開平１１−２０３４３６
【特許文献４】実用新案登録第３０８９０５９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、接近して金属が存在する場合にも、送信・送受信の無線障害が生じるのを防止できる無線ＩＣチップを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するための本発明の構成は下記の通りである。
１．無線ＩＣチップの読取面に対向する面に、発泡層を介在させて電波ないし磁界の通路を確保したことを特徴とする無線ＩＣチップ。
【００１５】
２．発泡層が接着剤又は粘着剤をを介して無線ＩＣチップ面に固着又は取付けてあることを特徴とする前記1に記載の無線ＩＣチップ。
【００１６】
３．発泡層の他面には接着剤又は粘着剤をを介して剥離紙が設けられていることを特徴とする前記1又は２に記載の無線ＩＣチップ。
【発明の効果】
【００１７】
発泡層側に例えば、金属が存在していても、この発泡層によって電波ないし磁界の通路が確保されることになり、接近した位置に、例え金属が存在していたとしても、送信及び／又は送受信に際し、無線障害が生じることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は本発明に係る無線ＩＣチップの一実施態様を示す拡大概略図である。
本発明に用いられる無線ＩＣチップは、外部の読取装置（リーダー又はリーダーライターの場合もある。本明細書において、同じ。）との間で非接触で情報の送信及び／又は送受信を行う機能を備えたものであれば、どのような型式・方式のものであってもよい。
【００１９】
以下、本発明に好ましく用いられる無線ＩＣチップについて説明する。
「無線ＩＣチップ」という呼び方の他、「無線チップ」、「非接触ＩＣチップ」、「ＩＣタグ」、「無線タグ」、「ＲＦＩＤタグ」、「非接触ＩＣカード」などの呼び方があるが、本発明はいずれのものであってもよい。片面電極に限らず両面電極の構造を有するものであってもよい。
【００２０】
具体例としては、ＩＣを搭載した日立の「ミューチップ」、凸版印刷の「Ｔ−ジャンクション」、ＹＲＰ・ユビキタスネットワークワーキング研究所と東大坂村研究室およびルネサステクノロジが共同開発した「ｅトロン／１６−ＡＥ４５Ｘ」等が挙げられる。
【００２１】
例えば、上記「ミューチップ」は０．４ミリ角の大きさのＲＯＭチップで、このサイズに１．４５ＧＨｚの高周波アナログ回路と１２８ビットのＲＯＭを集積しており、厚さは０．０６ミリしかないものである。
【００２２】
このミューチップは、より小さくすることを追求したため機能面では限定され、一般の無線ＩＣチップが書き換え可能なＲＡＭ方式であるのに対し、読み出し専用のＲＯＭ方式である。
【００２３】
また、ミューチップについては、０．３ミリ角という無線ＩＣチップを試作し、動作確認に成功している。この大きさでＲＯＭチップと同等の機能を持ち、さらに両面に電極を配置するアンテナ構造を採用して生産効率も向上させており、ＲＯＭチップの小型化と量産性工場につながる技術として注目されており、本発明においても利用される。
【００２４】
一方、ＲＡＭ方式ではより大容量化を求める開発が進んでおり、これまで無線ＩＣチップの多くがＲＡＭ方式を採用してきたのは、製造段階での情報記録だけでなく、物流や小売、さらに消費者の段階でも必要に応じて情報記録が可能になり、幅広い用途に適用できるからである。
【００２５】
ＲＯＭチップが無線ＩＣチップ自体にはＩＤ番号のみを記録し、情報はデータベースを参照して読み出すのに対して、ＲＡＭ方式では無線ＩＣチップ自体に情報を記録できるようにしている。したがって、扱える情報量を増やすためには大容量化が必要となっており、  大容量化の開発例としては、無線ＩＣチップ用ＬＳＩ［ＭＢ８９Ｒ１１６］（富士通社製）が挙げられる。これは２０００文字分のデータを高速で読み書きすることがでるもので、これにより例えば、温度管理が必要な商品にこの製品を内蔵した無線ＩＣチップを貼り付け、流通過程の温度を随時記録することにより、規定内に保たれなかった不良品などを小売店で早期に検出するといった使い方が可能になる。
【００２６】
計画では、無線ＩＣチップに、（１）生産・流通にかかわった企業名、（２）商品の種類、（３）商品の製造番号の３種類の情報を記録し、製造から物流、小売に至るまで１つの無線ＩＣチップで管理できるようにすることも提案されている。
【００２７】
非接触ＩＣカード機能であるところの、（１）非接触通信機能、（２）本人確認機能、（３）メモリ機能を有した無線通信モジュールを付加したものであってもよい。
【００２８】
本発明に用いられる発泡層は、例えば、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ビスコース、アイオノマー等の熱可塑性フォーム又はウレタン、ラバーフォーム、エポキシ、フェノールユリア、ピラニル、シリコーン、アクリル等の熱硬化性フォームが挙げられるが、その中でウレタン、シリコーンが好適である。
【００２９】
本発明の発泡層の一例としては、アスカーＣ硬度が４５°以下、ＪＩＳ−Ｋ６４０１における圧縮永久歪みが１０％以下、温度２２℃、湿度５５％環境下、電圧５０Ｖ印加時における体積固有抵抗値が１×１０２  Ωｃｍ〜１×１０８  Ωｃｍであるものが挙げられる。
【００３０】
本発明の発泡層は、ウレタンフォーム等の発泡合成樹脂の場合、発泡倍率は３〜４０倍、発泡ゴムの場合、発泡倍率は５〜３０倍程度が好ましい。勿論、これらの発泡倍率を超えたものであってもよい。
【００３１】
発泡層のセル形態は、単泡・連泡等のいずれの形態でも使用可能である。
【００３２】
本発明の発泡層の好ましい厚みは０．５〜１０ｍｍであり、より好ましくは１．５〜３ｍｍ、最も好ましくは２〜２．５ｍｍである。
【００３３】
本発明の発泡層２は、無線ＩＣチップ１の少なくとも一面に固着又は取外し可能に取付けられていればよく、接着剤ないし粘着剤３を介して固着又は取付けたり、これらを介さず溶融状態にある発泡層材料を吹付けるなどの方法により直接固着又は取付けてもよい。
【００３４】
尚、発泡層２の他面には、接着層又は粘着層４を介して剥離紙5を設けてもよく、この場合、剥離紙５を取外すことにより本発明の無線ＩＣチップ１を任意の所に固着又は取付け可能である。
【実施例】
【００３５】
以下に実施例、比較例を示して、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記に限定されるものではない。
【００３６】
実施例１
官能基数３、分子量５０００のポリエーテルポリオールにＮＣＯ％が６．７になるようにトリレンジイソシアネートを反応させて得られたプレポリマー１００重量部（以下単に「部」という）に、１，４−ブタンジオール６．４６部、シリコーン界面活性剤２部、ジブチルチンジラウレート０．００３部及びアセチレンブラック２. ２部を添加し、混合機を用いて２分攪拌した後、６０℃に予熱されたモールドに反応混合液を注入し、６０℃で１２時間キュアした。脱型し、ウレタンフォームから成る厚さ２ｍｍの発泡層材料を得た。これをイーエム  マイクロエレクトロニック社製無接触ＩＣチップ読出専用デバイスＥＭ４１０２の裏面（読取面の反対側）に接着剤を介して固着して本発明の発泡層付き無線ＩＣチップを得た。発泡層側に１０円硬貨を付して、読取装置（ＳＹＲＩＳ社製１２５ｋＨｚプロキシミティリーダー薄型ＳＹＲＤＳ１）にてデータ読取りを行ったところ、問題なく読取りできた。
【００３７】
比較例１
実施例１において、発泡層を設けないことだけを異ならせて実験したところ、データの読取ができなかった。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係る無線ＩＣチップの一実施態様を示す拡大概略図
【図１】
2005063350.tif 000003