(57)【要約】【課題】製造時の帯電による電子部品の破損防止を行うと共に、製造時のゴミの混入を防止し、表面凹凸性が良好なＩＣカードを得ることができる。【解決手段】アンテナ７、ＩＣチップ６を有するＩＣモジュール９がモジュール支持体８に支持されてなり、ＩＣモジュール９を対向する２つの第１のシート材２と第２のシート材３の間に挟み込み接着剤４，５により一体化したＩＣカード１において、モジュール支持体８の少なくとも片面に帯電防止層１１を有する。【選択図】図２
2005174220.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ、ＩＣチップを有するＩＣモジュールがモジュール支持体に支持されてなり、前記ＩＣモジュールを対向する２つの第１のシート材と第２のシート材の間に挟み込み接着剤により一体化したＩＣカードにおいて、
前記モジュール支持体の少なくとも片面に帯電防止層を有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記帯電防止層が、
イオン導電性ポリマー、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも１つ以上からなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記帯電防止層が、
前記モジュール支持体の製膜工程と同時に塗設されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記モジュール支持体の少なくとも片面の表面比抵抗が２３℃２０％ＲＨで１Ｅ＋１１Ω／□以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記接着剤の粘度が、
１２０℃で３０００〜２００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記接着剤が、
反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
アンテナ、ＩＣチップを有するＩＣモジュールがモジュール支持体に支持されてなる枚葉形状であり、前記ＩＣモジュールを対向する２つの第１のシート材と第２のシート材の間に挟み込み接着剤により一体化するＩＣカードの製造方法において、
前記モジュール支持体の少なくとも片面に帯電防止層を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記帯電防止層が、
イオン導電性ポリマー、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも１つ以上からなることを特徴とする請求項７に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記帯電防止層が、
前記モジュール支持体の製膜工程と同時に塗設されることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
前記モジュール支持体の少なくとも片面の表面比抵抗が２３℃２０％ＲＨで１Ｅ＋１１Ω／□以下であることを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】
前記接着剤の粘度が、
１２０℃で３０００〜２００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１２】
前記接着剤が、
反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項７乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすくデータの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。
【０００３】
ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きくセキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵しカード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある（例えば、特許文献１）。
【０００５】
また、第１のシート材と第２のシート材の搬送性、熱による収縮、反りなどによるＩＣカードの搬送性の観点から低温接着剤を用いることが好ましいが、ＩＣカード作成装置内で発生する帯電によりＩＣチップの破損が大きな課題となっている。
【０００６】
また、帯電によりＩＣモジュールにゴミが付着し、そのまま接着剤が塗工される場合は、ゴミが塗布ムラの原因となり、カード表面の凹凸性が劣化し問題であった。これに対し、搬送部材とＩＣカードの摩擦により帯電を緩和するためにプラスチックシートと加圧部材との接触面に、界面活性剤を介在させる技術が特開昭６３−３０２０９５号公報で開示されているが、ＩＣカードの表面に介在させるため帯電防止効果が上がるものの仕上がりＩＣカード上に画像等の情報を記録する際に印字性が劣化し問題であった。
【特許文献１】特開２００２−７４２９８号公報
【特許文献２】特開昭６３−３０２０９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明は、従来の問題点であった製造時の帯電による電子部品の破損防止を行うと共に、製造時のゴミの混入を防止し、しかも表面凹凸性が良好なＩＣカードを得ることができるＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、アンテナ、ＩＣチップを有するＩＣモジュールがモジュール支持体に支持されてなり、前記ＩＣモジュールを対向する２つの第１のシート材と第２のシート材の間に挟み込み接着剤により一体化したＩＣカードにおいて、
前記モジュール支持体の少なくとも片面に帯電防止層を有することを特徴とするＩＣカードである。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記帯電防止層が、
イオン導電性ポリマー、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも１つ以上からなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、前記帯電防止層が、
前記モジュール支持体の製膜工程と同時に塗設されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードである。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記モジュール支持体の少なくとも片面の表面比抵抗が２３℃２０％ＲＨで１Ｅ＋１１Ω／□以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、前記接着剤の粘度が、
１２０℃で３０００〜２００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記接着剤が、
反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、アンテナ、ＩＣチップを有するＩＣモジュールがモジュール支持体に支持されてなる枚葉形状であり、前記ＩＣモジュールを対向する２つの第１のシート材と第２のシート材の間に挟み込み接着剤により一体化するＩＣカードの製造方法において、
前記モジュール支持体の少なくとも片面に帯電防止層を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、前記帯電防止層が、
イオン導電性ポリマー、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも１つ以上からなることを特徴とする請求項７に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、前記帯電防止層が、
前記モジュール支持体の製膜工程と同時に塗設されることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、前記モジュール支持体の少なくとも片面の表面比抵抗が２３℃２０％ＲＨで１Ｅ＋１１Ω／□以下であることを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、前記接着剤の粘度が、
１２０℃で３０００〜２００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、前記接着剤が、
反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項７乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【００２１】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２２】
請求項１及び請求項７に記載の発明では、ＩＣモジュールを対向する２つの第１のシート材と第２のシート材の間に挟み込み接着剤により一体化し、ＩＣモジュールがモジュール支持体に支持されてなり、モジュール支持体の少なくとも片面に帯電防止層を有することで、製造時の帯電による電子部品の破損防止を行うと共に、製造時のゴミの混入を防止し、しかも表面凹凸性が良好なＩＣカードを得ることができる。
【００２３】
請求項２及び請求項８に記載の発明では、帯電防止層が、イオン導電性ポリマー、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも１つ以上からなることで、製造時の帯電による電子部品の破損防止を行うと共に、製造時のゴミの混入を防止し、表面凹凸性が良好なＩＣカードを得ることができる。
【００２４】
請求項３及び請求項９に記載の発明では、帯電防止層が、モジュール支持体の製膜工程と同時に塗設されることで、生産効率が上がるばかりでなく帯電防止層のモジュール支持体への接着が強固になる。
【００２５】
請求項４及び請求項１０に記載の発明では、モジュール支持体の少なくとも片面の表面比抵抗が２３℃２０％ＲＨで１Ｅ＋１１Ω／□以下であることで、静電気そのものや、帯電によるゴミ付着が問題になる低湿度条件において、この発明の効果を発揮することができ、製造時の帯電による電子部品の破損防止を行うと共に、製造時のゴミの混入を防止し、表面凹凸性が良好なＩＣカードを得ることができる。
【００２６】
請求項５及び請求項１１に記載の発明では、接着剤の粘度が、１２０℃で３０００〜２００００ｍＰａ・ｓであり、２００００ｍＰａ・ｓより大きいと塗工時やプレス時に平滑性が得にくく、３０００ｍＰａ・ｓより小さいと塗工時やプレス時に接着剤が塗工シートからはみ出したり、接着剤の上にＩＣモジュールを載置した際、ＩＣモジュールが固定せずに移動してしまう等の問題がある。
【００２７】
請求項６及び請求項１２に記載の発明では、接着剤が、反応型ホットメルト接着剤であり、常温では固形を有しており、加熱により溶融させてから接着加工され、その後、接着剤自身が硬化する性質を有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法の実施の形態について説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語はこれに限定されない。
【００２９】
図１はＩＣカードの分解斜視図、図２はＩＣカードの断面図、図３はＩＣカードの平面図である。
【００３０】
この実施の形態のＩＣカード１は、ＩＳＯ規格で厚さが０．７６ｍｍに規定されている。ＩＣカード１は、２枚のシート材である第１及び第２のシート材２，３と、これら第１及び第２のシート材２，３間に介在される接着剤４，５とからなる。
【００３１】
この第１のシート材２の接着剤４を介在しない側の表面には、受像層６０が設けられ、また第２のシート材３の接着剤５を介在しない側の表面には、筆記層６１を形成している。
【００３２】
受像層６０の一例としては、昇華染料インクがＴＰＨ（サーマルヘッド）で加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成されるものが挙げられ、この受像層６０には個人識別情報６２が設けられ、この個人識別情報６２は、例えば従業者証明カードの場合には「氏名」の文字、「発行日」の文字、「顔写真」の画像情報等である。この受像層６０は、透明保護層６３で保護される。
【００３３】
筆記層６１は、例えばポリエステル樹脂等にシリカ等の白色顔料を分散させたものを塗工して形成することができる。
【００３４】
接着剤４，５内には、ＩＣモジュール９が封入され、このＩＣモジュール９は、アンテナ７、ＩＣチップ６からなる。このＩＣモジュール９がモジュール支持体８に支持されてなる枚葉形状である。このモジュール支持体８の少なくとも片面に帯電防止層１１を有する。この帯電防止層１１を有するモジュール支持体８は、少なくとも片面の表面比抵抗が２３℃２０％ＲＨで１Ｅ＋１１Ω／□以下であることが好ましい。
【００３５】
以下、この発明について詳細に説明する。
［ＩＣモジュール］
この発明のＩＣモジュールとは、当該ＩＣカードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナとを有する。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどであり、場合によりコンデンサーを含んでもよい。ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合、ＡＣＦ接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。また、ＩＣチップの点圧強度を向上するためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。
【００３６】
また、ＩＣモジュールはモジュール支持体に支持されてなる枚葉形状であり、モジュール支持体は特に制限はないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ＰＥＴ−Ｇ（少なくともエチレングリコール、テレフタル酸及び１，４−シクロヘキサンジメタノールの３成分を重合した変性ポリエステル樹脂）、ポリプチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）等を用いる。
【００３７】
モジュール支持体の厚さは１０〜１００μｍが好ましく、より好ましくは２０〜６０μｍである。更に、ＩＣモジュールの全厚さは１００〜５００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜４５０μｍである。
［帯電防止層及びその塗設方法］
ＩＣモジュールのモジュール支持体の少なくとも片面に帯電防止層を有し、帯電防止層には帯電防止剤或いは導電性素材と言われる導電性を有する素材（以下、帯電防止剤と記す）を含有する。帯電防止剤に特に限定はないが、イオン導電性ポリマー、コロイド状金属酸化物ゾル、結晶性金属酸化物粒子、共役系導電性高分子の少なくとも１つ以上含むことが好ましい。
【００３８】
イオン導電性ポリマーは特に限定されず、アニオン性、カチオン性、両性及びノニオン性のいずれでも良いが、その中でも好ましいのは、アニオン性、カチオン性である。より好ましいのは、アニオン性ではスルホン酸系、カルボン酸系、カチオン性では、３級アミン系、４級アンモニウム系のポリマーまたはラテックスである。
【００３９】
これらのイオン導電性ポリマーは、例えば、特公昭５２−２５２５１号、特開昭５１−２９９２３号、特公昭６０−４８０２４号記載のアニオン性ポリマーまたはラテックス、特公昭５７−１８１７６号、同５７−５６０５９号、同５８−５６８５６号、米国特許第４，１１８，２３１号などに記載のカチオン性ポリマーまたはラテックスを挙げることができる。
【００４０】
コロイド状金属酸化物ゾルは、例えば特公昭３５−６６１６号に開示されているような無定型の酸化第二錫ゾル、特開昭５５−５９８２号に記載された無定型の五酸化バナジウム、特公昭５７−１２９７９号に開示されているような電解質を有するアルミナゾルが挙げられる。
【００４１】
結晶性金属酸化物粒子としては、特開昭５６−１４３４３１号に開示されているようなＺｎＯ、ＴｉＯ2、ＳｎＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｉｎ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＢａＯ、ＭｏＯ3など、あるいはこれらの複合酸化物が良く、特にＺｎＯ、ＴｉＯ2、ＳｎＯ2が好ましい。また、金属酸化物に対してドナーを形成する異種原子を少量含む物は一般的に導電性が高く好ましい。異種原子を含む例としては、例えばＺｎＯに対してはＡｌ、Ｉｎ等の添加、ＴｉＯ2に対してはＮｂ、Ｔａ等の添加、ＳｎＯ2に対してはＳｂ、Ｎｂ、ハロゲン元素等の添加が効果的である。これら異種原子の添加量は０．０１ｍｏｌ％〜３０ｍｏｌ％の範囲が好ましく、０．１ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％が更に好ましい。
【００４２】
また、無機又は有機フィラ−の表面をこれらの結晶性酸化物で被覆する方法も好ましく用いることができる。
【００４３】
共役系導電性高分子とは、炭素原子と炭素原子もしくはヘテロ原子とを結合する二重結合または三重結合が単結合と交互に長く連なった共役系を分子骨格とした共役系ポリマーである。これら共役系ポリマーとしては、１）脂肪族共役系：ポリアセチレンの如き炭素−炭素の共役系が長く連なっているポリマー、２）芳香族共役系：ポリ（パラフェニレン）の如き芳香族炭化水素が長く結合する共役が発達したポリマー、３）複素環式共役系：ポリピロール、ポリチオフェン、ポリイソチアナフテンの如き複素環式化合物が結合して共役系が発達したポリマー、４）含ヘテロ原子共役系：ポリアニリンの如き脂肪族または芳香族の共役系をヘテロ原子で結合したポリマー、５）混合型共役系：ポリ（フェニレンビニレン）の如き上記共役系の構成単位が交互に結合した構造を持つ共役系ポリマー、等があげられる。
【００４４】
これらの内、１）脂肪族共役系、３）複素環式共役系、４）含ヘテロ原子共役系を特に好ましく用いることができ、その具体例としてポリアセチレン及びその誘導体、ポリピロール及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリイソチアナフテン及びその誘導体、ポリアニリン及びその誘導体を上げることができるが、この発明はこれらに限定されるものではない。
【００４５】
共役系導電性高分子は、ドーパントをドーピングすることによって、優れた導電性を発現させることが一般的である。
【００４６】
この発明に用いられるドーパントは特に限定されないが、例えば以下のようなものを挙げることができる。ハロゲン分子（例えば、Ｃｌ2、Ｂｒ2、Ｉ2、ＩＣｌ2、ＩＣｌ3、ＩＢｒ、ＩＦなど）、ルイス酸（例えば、ＰＦ5、ＡｓＦ5、ＳｂＦ5、ＢＦ3、ＢＣｌ3、ＢＢｒ3、ＳＯ3など）、プロトン酸（例えば、ＨＦ、ＨＣｌ、ＨＮＯ3、Ｈ2ＳＯ4、ＨＣｌＯ4、ＦＳＯ3Ｈ、ＣｌＳＯ3Ｈ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ、各種有機酸、アミノ酸など）、遷移金属化合物（例えば、ＦｅＣｌ3、ＦｅＯＣｌ、ＴｉＣｌ4、ＺｒＣｌ4、ＨｆＣｌ4、ＮｂＦ5、ＮｂＣｌ5、ＴａＣｌ5、ＭｏＦ5、ＭｏＣｌ5、ＷＦ6、ＷＣｌ6、ＬｎＣｌ3（Ｌｎ＝Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ等のランタノイド）など）、電解質アニオン（例えばＣｌ-、Ｂｒ-、Ｉ-、ＣｌＯ4−、ＰＦ6−、ＡｓＦ6−、ＳｂＦ6−、ＢＦ4−、ＣＦ3ＳＯ3−、ＣＦ3ＣＯ2−、ＣＨ3  ＳＯ3−、ＣＨ3Ｃ6Ｈ5ＳＯ3−など）、ポリマー電解質アニオン（例えばポリビニル硫酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリ（ｐ−ビニルベンジルスルホン酸）、ポリアクリル酸、ポリエチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリリン酸、ポリアスパラギン酸など）等、その他にＯ2、ＸｅＯＦ4、（ＮＯ2+）（ＳｂＦ6）、（ＮＯ2+）（ＳｂＣｌ6-）、（ＮＯ2+）（ＢＦ4-）、ＦＳＯ2ＯＯＳＯ2Ｆ、ＡｇＣｌＯ4、Ｈ2ＩｒＣｌ6、Ｌａ（ＮＯ3）3・６Ｈ2Ｏなどを挙げることができる。
【００４７】
ドーパントをドーピングする方法は特に制限されないが、ドーパントの存在下で共役系導電性高分子を重合する方法が一般的である。
【００４８】
帯電防止層がＩＣモジュールのモジュール支持体の製膜工程と同時に塗設されることが好ましい。ここで、モジュール支持体の製膜工程と同時に塗設するとは、モジュール支持体の製膜工程で一度巻き取る前に帯電防止層を塗設することを言う。例えば、モジュール支持体が２軸配向ポリエステルフィルムの場合、配向結晶化完了前のポリエステルフィルムに帯電防止層を形成する塗液を塗布し、その後、少なくとも一方向に延伸、熱処理を施す。帯電防止層をＩＣモジュールのモジュール支持体の製膜工程と同時に塗設することにより、生産効率が上がるばかりでなく帯電防止層のモジュール支持体への接着が強固になる。
【００４９】
また、帯電防止層を有するモジュール支持体は、少なくとも片面の表面比抵抗が２３℃２０％ＲＨで１Ｅ＋１１Ω／□以下であることが好ましく、より好ましくは２３℃２０％ＲＨで１Ｅ＋１０Ω／□以下である。これらの値を有すことにより、静電気そのものや、帯電によるゴミ付着が問題になる低湿度条件において、この発明の効果を発揮することができる。
【００５０】
帯電防止層にはバインダーを含んでも良い。バインダーは特に限定されず、モジュール支持体との接着性や、帯電防止層の物性等に応じて選択することができる。特に、帯電防止層をＩＣモジュールのモジュール支持体の製膜工程と同時に塗設する場合、水性高分子が好ましい。水性高分子としては、アクリル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニル系樹脂、塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリアミド系樹脂等、あるいはそれらの各種変性樹脂など、水に溶解もしくは分散可能で旦つ造膜性を持ったあらゆる水性高分子を使用できる。また、これらのバインダーと共に硬化剤も利用しても良い。帯電防止層の厚さは好ましくは、０．０００１μｍ以上３μｍ以下であり、より好ましくは０．００１μｍ以上２．５μｍ以下である。
［接着剤］
接着剤に特に制限はないが、この発明の接着剤は、反応型ホットメルト接着剤であることが好ましい。反応型ホットメルト接着剤とは、常温では固形を有しており、加熱により溶融させてから接着加工され、その後、接着剤自身が硬化する性質を有している。
【００５１】
この発明においては、ＩＣカード基体がそりやすいとか、高温で貼り合わせるために基材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から接着剤を介して貼り合わせる場合に８０℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０であることが好ましい。反応型ホットメルト接着剤はこのような低温での接着加工に優れている。反応型ホットメルト接着剤として、湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特願２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。反応型湿気硬化接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。
【００５２】
この発明に使用できる反応型接着剤としては、住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ，Ｈｅｎｋｅｌ社製ＭａｃｒｏｐｌａｓｔＱＲ３４６０、積水化学社製エスダイン９６３１等が拳げられる。また、湿気硬化型接着剤は素材の安全性から遊離ＭＤＩ量が１．０％以下の物を使用することが好ましい。
【００５３】
この発明の接着剤の粘度は、１２０℃で３０００〜２００００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。２００００ｍＰａ・ｓより大きいと塗工時やプレス時に平滑性が得にくく、３０００ｍＰａ・ｓより小さいと塗工時やプレス時に接着剤が塗工シートからはみ出したり、接着剤の上にＩＣモジュールを載置した際、ＩＣモジュールが固定せずに移動してしまう等の問題がある。
【００５４】
なお、粘度は通常の方法で測定できる。ＢＭ型粘度計で測定する場合、ローターＮｏ４、回転数１２ｒｐｍの条件で上記範囲である。接着剤の膜厚は、ＩＣカード内の接着剤トータルの厚さで１０〜５００μｍが好ましくより好ましくは１０〜４５０μｍである。
【００５５】
ここで接着剤を使用したＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターで接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。また、この発明の接着剤表面を凹凸形状にする方法としては、上記方法により塗工した接着剤表面をエンボシングロールで加圧処理する方法がある。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣモジュールを装着する。装着する前に塗工した接着剤をあらかじめヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣモジユールを装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。又、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスしてもよい。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁等してカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。
［ＩＣカード基材用シート部材］
第１及び第２のシート材に用いるシート部材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース，セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【００５６】
この発明においては、支持体の熱による収縮、反りなどの観点から接着加工を低温で行う他にシート部材として１５０℃、３０分における熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。
［ＩＣカードの製造方法］
この発明のＩＣカード製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。又、対向する２つの第１及び第２のシート材は、貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよくオフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェシト方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によっても形成することができる。
【００５７】
この発明のＩＣカードの製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式等を用いることができ、この発明には特に制限ない。
【００５８】
この発明のＩＣカードの製造方法は、低温で加工することが好ましい。対向する２つの第１及び第２のシート材との間に所定のＩＣモジュールを接着させる温度は、８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは０〜８０℃、更に好ましくは２０℃〜８０℃である。この発明の製造において、貼り合わせ後に第１及び第２のシート材のそり等を低減させるために冷却工程を設けることが好ましい。冷却温度は７０℃以下であることが好ましく、より好ましくは−１０〜７０℃、更に好ましくは１０〜６０℃である。貼り合わせ時には、第１及び第２のシート材の基材の表面平滑性、対向する２つのシート材とＩＣモジュールの密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式、キャタピラ方式等で製造することが好ましい。更には、ＩＣチップの部品の割れを考慮して、線接触に近く僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラーを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましくより好ましくは３０〜１００℃である。加圧は、０．１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2である。これより圧が高い場合、ＩＣチップが破損する恐れがある。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【００５９】
前記接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シート又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わせた時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択されＩＣカード基材を作成することができる。
［実施例］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されなしい。なお、例中の評価は次の方法で測定した。評価の結果を図６に示す。
＜表面比抵抗＞
超絶縁抵抗計ＭＯＤＥＬ−ＶＥ−４０（川口電気工業（株）製）にて、印加電圧１００Ｖで、２３℃２０％ＲＨにおける表面比抵抗値（Ω／□）を測定した。
＜製造時の帯電による電子部品の破損性＞
製造前後で電子部品の破損をＲ／Ｍを用いて通信性を評価し判断した。
○：通信可能
△：通信可能であるが不安定
×：通信不可
＜製造時の帯電によるゴミ付着＞
製造時の帯電によるゴミ付着は、ＩＣカードへの印字性を評価し判断した。
○：印字良好
△：僅かに印字部がかすれていた
×：印字部がはっきりかすれていた
＜モジュール支持体の作成＞
固有粘度が０．６５のポリエチレンテレフタレートを１７０℃で３時間乾燥後２０℃に維持した回転冷却ドラム上に溶融押し出して未延伸フィルムとし、次に該未延伸フィルムを機械軸方向に３．６倍延伸した後、フィルム両面に以下の各塗液をキスコート法にて塗布した。引き続き１０５℃で横方向に３．９倍延伸し、ついで２１０℃で熱処理して厚さ３８μｍの両面被覆二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。一方の面をＡ面、もう一方の面をＢ面とする。
●塗液Ｌ
ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダとアクリル変性共重合ポリエステル樹脂（高松油脂（株）ＳＨ−４１６）を混合して総固形分４ｗｔ％、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ソーダ／アクリル変性共重合体ポリエステル樹脂比１０／９０の水分散液を作成し、２ｇ／ｍ2（ｗｅｔ）で塗布した。
●塗液Ｍ
銀をドープしたコロイド状五酸化パナジウム（米国特許第５，６７９，５０５号）をポリウレタン水分散体（第１工業製薬（株）スーパーフレックス３００）とともに水中に分散し、総固形分１０ｗｔ％、銀をドープしたコロイド状五酸化パナジウム／ポリウレタン重量比１０／９０の水分散液を作成し、２ｇ／ｍ2（ｗｅｔ）で塗布した。
●塗液Ｎ
アンチモンドープ酸化錫の水分散体をポリウレタン水分散体（第１工業製薬（株）スーパーフレックス３００）に混合し、総固形分１０ｗｔ％、アンチモンドープ酸化錫／ポリウレタン重量比６５／３５の水分散液を作成し、２ｇ／ｍ2（ｗｅｔ）で塗布した。
●塗料Ｏ
ポリ３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネートであるＢａｙｔｒｏｎＰ（登録商標）（Ｂａｙｅｒ）をポリウレタン水分散体（第１工業製薬（株）スーパーフレックス３００）に混合し、総固形分２ｗｔ％、ＢａｙｔｒｏｎＰ（登録商標）／ポリウレタン重量比２０／８０の水分散液を作成し、４ｇ／ｍ2（ｗｅｔ）で塗布した。
●塗料Ｐ
固形分１０ｗｔ％のポリウレタン水分散体（第１工業製薬（株）スーパーフレックス３００）の水分散液を２ｇ／ｍ2（ｗｅｔ）で塗布した。
【００６０】
以上のように作成したモジュール支持体のＢ面にエッチングによりアンテナパターンを形成し、厚み７０μｍ、４×４ｍｍ角のＩＣチップを接合し、厚み１００μｍ、６×６ｍｍ角のＳＵＳ３０４からなる補強板を接着してＩＣモジュールを得た。
【００６１】
図６の表に示される結果から明らかなように、モジュール支持体が本発明の表面比抵抗を満たす場合、電子部品の破損や印字がすれが発生しない。一方、表面比抵抗が、本発明の範囲以上になると、電子部品の破損や凹凸の影響で印字かすれが生じる。
＜ＩＣカードの作成＞
ＩＣカードの表面及び裏面支持体として、東レ株式会社製ルミラーＥ２０    １８８μｍを使用した。
（表面支持体の作成）
支持体１８８μｍにコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕                  ９部
イソシアネート〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕    １部
メチルエチルケトン                                              ８０部
酢酸ブチル                                                      １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕                  ６部
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                                ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷）
樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
（裏面支持体の作成）
（筆記層の作成）
前記支持体裏シート１８８μｍにコロナ放電処理した面に下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
＜ＩＣカード用基材の作成＞
図４のＩＣカード製造装置を使用し、第１のシート材、第２のシート材として裏面支持体、表面支持体を使用した。図４はＩＣカード製造装置の拡大図である。続いて、実施形態としてのＩＣカード製造装置について説明をする。
【００６２】
このＩＣカード製造装置は、長尺シート状で厚さ１８８μｍの第１のシート材（表シート）２が第１シート部材供給部Ａに配備され、枚葉シートで厚さ１８８μｍの第２のシート材（裏シート）３が第２シート部材供給部Ｂに配備される。第２シート部材供給部Ｂは、サンドグリップ搬送で第２のシート材３を搬送し、第２シート搬送部材Ｃに搬送する。第２シート搬送部材Ｃは、第２のシート材３を加圧加熱部Ｄに送る。
【００６３】
第２シート搬送部材Ｃの搬送時に、第２のシート材３に接着剤供給部Ｅから接着剤を供給し、図５に示すＩＣモジュール９をＩＣ固定部材供給部Ｆから第２のシート材３に配置する。
【００６４】
第１のシート材２には、接着剤供給部Ｇから接着剤を供給し、この第１のシート材２は加圧加熱部Ｄに送られる。
【００６５】
加圧加熱部Ｄでは、加熱又は加圧ロール（圧力３ｋｇ／ｃｍ2）により第１のシート材２と第２のシート材３との間にＩＣカード用材料を挟んで貼り合わされ、ＩＣカード基材原版が作成される。
【００６６】
このＩＣカード基材原版は、膜厚制御部Ｈで所定の膜厚に制御され、ＩＣカード基材冷却部材Ｉで接着剤を冷却して硬化、支持体との密着性が十分に行われてから化粧断裁することが好ましい。作成されたＩＣカード基材原版はロータリーカッターにより５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード基材を得ることができた。
【００６７】
それぞれの第１のシート部材２と第２のシート材３には、以下に示す反応型ホットメルト接着剤Ｓ１〜Ｓ３を厚みがそれぞれ１６２μｍになるように塗工し、接着剤付き表裏支持体の間にＩＣモジュールを入れ、６５℃１分間ラミネートした。このようにして作成したＩＣカード用基材の厚みは７６０μｍであった。作成後は２５℃５５％ＲＨの環境下で１０日間保存し、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのカード形状打ち抜き金型装置によって打ち抜き加工した。
【００６８】
接着剤Ｓ１：積水化学工業（株）製
エスダイン９６３１Ｓ  １２０℃溶融粘度４６００ｍＰａ・ｓ
接着剤Ｓ２：積水化学工業（株）製
エスダイン９６１１  １２０℃溶融粘度１９０００ｍＰａ・ｓ
接着剤Ｓ３：積水化学工業（株）製
エスダイン９６１３Ａ  １２０℃溶融粘度２５０００ｍＰａ・ｓ
＜個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法＞
前記打ち抜き加工を施したＩＣカードに下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作成を行った。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンダインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イエロー、マゼンダ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（化合物Ｙ−１）                                    ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンダインク層形成用塗工液〉
マゼンダ染料（化合物Ｍ−１）                                    ２部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（化合物Ｃ−１）                                  １．５部
シアン染料（化合物Ｃ−２）                                  １．５部
ポリビニルアセタール                                        ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                      １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                                ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕          ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
（顔画像の形成）
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
［表面保護方法］
（表面保護層形成方法）
＜活性光線硬化型転写箔１の作成＞
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム−２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  
ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイキー社製                          ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                        ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉        膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                    ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                ５部
硬化剤  
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    １．５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉        膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕              ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                    ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
アンテナ、ＩＣチップを有するＩＣモジュールがモジュール支持体に支持されてなるＩＣモジュールを対向する２つの第１のシート材と第２のシート材の間に挟み込み接着剤により一体化し、製造時の帯電による電子部品の破損防止を行うと共に、製造時のゴミの混入を防止し、表面凹凸性が良好なＩＣカードを得ることができるＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】ＩＣカードの分解斜視図である。
【図２】ＩＣカードの断面図である。
【図３】ＩＣカードの平面図である。
【図４】ＩＣカード製造装置の拡大図である。
【図５】ＩＣモジュールを示す図である。
【図６】評価の結果を示す図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  ＩＣカード
２  第１のシート材
３  第２のシート材
４，５  接着剤
６  ＩＣチップ
７  アンテナ
８  モジュール支持体
９  ＩＣモジュール
１１  帯電防止層
６０  受像層
６１  筆記層
６２  個人識別情報
【図１】
2005174220.tif 000003
【図２】
2005174220.tif 000004
【図３】
2005174220.tif 000005
【図４】
2005174220.tif 000006
【図５】
2005174220.tif 000007
【図６】
2005174220.tif 000008