(57)【要約】【課題】  複数のウエハ間のウエハ面内の寸法ばらつきを容易に防止できる露光処理システムを実現すること。【解決手段】  露光処理システムは、複数の熱板装置ユニットおよび複数の現像装置ユニットを備えた塗布現像装置１３と、露光装置１４と、複数の加熱装置ユニット・現像装置ユニット対の中から、処理の対象となっているウエハに使用される加熱装置ユニット・現像装置ユニット対に起因して生じるウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきを補正するための補正データを用いて、処理の対象となっているウエハが露光されるように、露光装置１４を制御するためのコントローラー２２とを備えている。【選択図】      図１０
2005197362.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ上のレジストを露光するための露光装置と、
複数の加熱装置ユニットを備えた加熱装置であって、前記複数の加熱装置ユニットの中から選ばれた一つの加熱装置ユニットにより、ウエハ上の露光されたレジストを加熱するための加熱装置と、
複数の現像装置ユニットを備えた現像装置であって、前記複数の現像装置ユニットの中から選ばれた一つの現像装置ユニットにより、ウエハ上の露光かつ加熱されたレジストを現像するための現像装置と、
前記複数の加熱装置ユニット中の一つの加熱装置ユニットと前記複数の現像装置ユニット中の一つの現像装置ユニットとからなる、複数の加熱装置ユニット・現像装置ユニット対の中から、処理の対象となっているウエハに使用される加熱装置ユニット・現像装置ユニット対に起因して生じるウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきを補正するための補正データを用いて、前記処理の対象となっているウエハが露光されるように、前記露光装置を制御するための制御装置と
を具備してなることを特徴とする露光処理システム。
【請求項２】
前記露光装置は、パターンを含むフォトマスク上に電磁波または荷電粒子を照射し、投影光学系を介して前記パターンの像をステージ上に搭載されたウエハ上に導き、前記ステージの位置を２次元的に移動させながら、前記パターンをウエハ上に転写するタイプの露光装置であり、かつ、ウエハ上の任意の点を表す２次元座標の一方の座標軸上の点をｘ、他方の座標軸上の点をｙとした場合、前記補正データは、前記ｘおよび前記ｙを変数とする２次以上の関数で表現されたデータを含むことを特徴とする請求項１に記載の露光処理システム。
【請求項３】
前記露光装置の前記ｘおよび前記ｙにおける設定露光量をＥ、前記ｘおよび前記ｙにおける目標露光量をＤｏｓｅＢ、前記２次以上の関数の係数をａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆとした場合、
Ｅ＝ＤｏｓｅＢ−（ａｘ2 ＋ｂｙ2 ＋ｃｘｙ＋ｄｘ＋ｅｙ＋ｆ）
となるように前記露光装置を設定することを特徴とする請求項２に記載の露光処理システム。
【請求項４】
前記複数の加熱装置ユニット・現像装置ユニット対に起因して生じるウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきを補正するための複数の補正データ、および、露光処理の対象となっている複数のウエハを記憶するための記憶装置であって、前記露光処理の対象となっている複数のウエハと前記複数の補正データとを対応付けて記憶するための記憶装置をさらに備えていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の露光処理システム。
【請求項５】
ウエハ上のレジストを露光するための露光装置と、
複数の加熱装置ユニットを備えた加熱装置であって、前記複数の加熱装置ユニットの中から選ばれた一つの加熱装置ユニットにより、前記ウエハ上の露光されたレジストを加熱するための加熱装置と、
複数の現像装置ユニットを備えた現像装置であって、前記複数の現像装置ユニットの中から選ばれた一つの現像装置ユニットにより、前記ウエハ上の露光かつ加熱されたレジストを現像するための現像装置と
を具備してなる露光処理システムを用いた露光処理方法であって、
前記露光装置により処理の対象となっているウエハ上のレジストを露光するときに、前記処理の対象となっているウエハを加熱するために使用される加熱装置ユニットと前記ウエハを現像するために使用される現像装置ユニットとの組合せに起因して生じるウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきが低減される露光量でもって、前記処理の対象となっているウエハ上のレジストを露光することを特徴とする露光処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細パターンを形成するための露光処理システムおよび露光処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの性能は、微細パターンの寸法精度に大きく支配される。寸法精度に関する大きな課題の一つとして、ウエハ面内の寸法ばらつきの低減化がある。ウエハ面内の寸法ばらつきは、露光装置に起因して生じる寸法ばらつき、塗布現像装置に起因して生じる寸法ばらつき、および、マスクプロセスに起因して生じる寸法ばらつきの三つが考えられる。
【０００３】
同一ロット内の複数のウエハ間にもウエハ面内の寸法ばらつきは生じる。このタイプの寸法ばらつきは、露光処理システムに起因するところが大きい。露光処理システムは、塗布現像装置および露光装置を備えている。
【０００４】
塗布現像装置は、ＰＥＢ（Post Exposure Bake）用の複数の熱板装置ユニットからなる熱板装置を備えている。塗布現像装置は、さらに複数の現像装置ユニットからなる現像装置を備えている。上記複数の熱板装置ユニットには個体差がある。同様に、上記複数の現像装置ユニットにも個体差がある。したがって、同じ条件でＰＥＢおよび現像が行われても、使用される熱板装置ユニットおよび現像装置ユニットによって、ウエハ面内の寸法は異なる傾向を示す。
【０００５】
熱板装置の制御可能なパラメータ（例えば、温度）および現像装置の制御可能なパラメータ（例えば、加熱時間）を制御することで、ウエハ面内の寸法ばらつきを低減することは可能である。
【０００６】
しかしながら、全ての熱板装置ユニットと現像装置ユニットとの組合せについて、ウエハ面内の寸法ばらつきを低減できるように、上記パラメータを制御することは非常に困難である。さらに、全ての熱板装置ユニットと現像装置ユニットとの組合せについて、ウエハ面内の寸法ばらつきを低減するための先行技術文献も見当たらない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の如く、従来の露光処理システムは、複数のウエハ間に生じるウエハ面内の寸法ばらつきを低減することが困難であるという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目的とするところは、複数のウエハ間のウエハ面内の寸法ばらつきを容易に低減できる露光処理システムおよび露光処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
【００１０】
すなわち、上記目的を達成するために、本発明に係る露光処理システムは、ウエハ上のレジストを露光するための露光装置と、複数の加熱装置ユニットを備えた加熱装置であって、前記複数の加熱装置ユニットの中から選ばれた一つの加熱装置ユニットにより、ウエハ上の露光されたレジストを加熱するための加熱装置と、複数の現像装置ユニットを備えた現像装置であって、前記複数の現像装置ユニットの中から選ばれた一つの現像装置ユニットにより、ウエハ上の露光かつ加熱されたレジストを現像するための現像装置と、前記複数の加熱装置ユニット中の一つの加熱装置ユニットと前記複数の現像装置ユニット中の一つの現像装置ユニットとからなる、複数の加熱装置ユニット・現像装置ユニット対の中から、処理の対象となっているウエハに使用される加熱装置ユニット・現像装置ユニット対に起因して生じるウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきを補正するための補正データを用いて、前記処理の対象となっているウエハが露光されるように、前記露光装置を制御するための制御装置とを具備してなることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る露光処理方法は、ウエハ上のレジストを露光するための露光装置と、複数の加熱装置ユニットを備えた加熱装置であって、前記複数の加熱装置ユニットの中から選ばれた一つの加熱装置ユニットにより、前記ウエハ上の露光されたレジストを加熱するための加熱装置と、複数の現像装置ユニットを備えた現像装置であって、前記複数の現像装置ユニットの中から選ばれた一つの現像装置ユニットにより、前記ウエハ上の露光かつ加熱されたレジストを現像するための現像装置とを具備してなる露光処理システムを用いた露光処理方法であって、前記露光装置により処理の対象となっているウエハ上のレジストを露光するときに、前記処理の対象となっているウエハを加熱するために使用される加熱装置ユニットと前記ウエハを現像するために使用される現像装置ユニットとの組合せに起因して生じるウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきが低減される露光量でもって、前記処理の対象となっているウエハ上のレジストを露光することを特徴とする。
【００１２】
本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記載および添付図面によって明らかになるであろう。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、複数のウエハ間のウエハ面内の寸法ばらつきを容易に防止できる露光処理システムおよび露光処理方法を実現できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。
【００１５】
図１は、周知の露光処理システムを用いた露光処理の一般的な流れを示す図である。
【００１６】
まず、塗布現像装置１内にウエハが搬入され、その後、塗布装置２により、ウエハ上にレジストが塗布される。レジストが塗布されたウエハは、熱板装置（プリベーク装置）３により、加熱（プリベーク）される。プリベークされたウエハは、冷却装置４により、所定の温度まで冷却される。
【００１７】
次に、ウエハは、露光装置５内に搬入される。露光装置５により、ウエハ（レジスト）上に、マスクパターンが転写される。
【００１８】
次に、ウエハは、塗布現像装置１内に再び搬入される。熱板装置（ポストベーク装置）６により、ウエハはポストベークされる。熱板装置６は、三つの熱板装置ユニット（加熱装置ユニット）Ｐ１−Ｐ３を備えている。ウエハは、三つの熱板装置ユニットＰ１−Ｐ３のいずれかにより、加熱（ポストベーク）される。ポストベークされたウエハは、冷却装置７により、所定の温度まで冷却される。
【００１９】
次に、ウエハ上のレジストは現像装置８により現像され、レジストパターンが形成される。現像装置８は、二つの現像装置ユニットＤ１−Ｄ２を備えている。ウエハ上のレジストは、二つの現像装置ユニットＤ１−Ｄ２の一方により、現像される。その後、露光処理システム内のウエハは取り出され、エッチングプロセス等の周知のプロセスが引き続いて行われる。
【００２０】
熱板装置ユニットＰ１−Ｐ３と現像装置ユニットＤ１−Ｄ２との組合せは、（Ｐ１，Ｄ１）、（Ｐ１，Ｄ２）、（Ｐ２，Ｄ１）、（Ｐ２，Ｄ２）、（Ｐ３，Ｄ１）および（Ｐ３，Ｄ２）の６種類がある。以下、（Ｐｉ，Ｄｊ）の組合せをウエハ搬送経路（path）という。
【００２１】
図２−図７は、各ウエハ搬送経路（Ｐｉ，Ｄｊ）におけるウエハ上に形成されたレジストパターンのウエハ面内の寸法ばらつき（ＣＤ分布）を示す図である。図２−図７から、ウエハ搬送経路毎に、ウエハ面内の寸法ばらつきには、ある傾向があることが分かる。
【００２２】
図８は、従来の寸法ばらつきを低減するための補正機能を備えた露光処理システムを模式的に示す図である。従来の露光処理システムは、演算／記憶装置１１と、コントローラー１２と、塗布現像装置１３と、露光装置１４とを備えている。
【００２３】
演算／記憶装置１１は、補正データ等を演算により求めるための演算装置と、演算に使用されるデータおよび補正データ等のデータを記憶するための記憶装置とを備えている。記憶装置内に記憶されたデータは、データ信号ＳＩＧ１としてコントローラー１２へと送られる。
【００２４】
図９は、従来のウエハ面内の寸法ばらつきを補正するための補正データを模式的に示す図である。従来の補正データは、ロット名と関連付けられたロット単位の補正データである。したがって、ロット内の複数のウエハに対して共通の補正値が使用される。なお、図９には、補正データの値（補正値）として、二つのパラメータ（Ａパラメータ、Ｂパラメータ）の値（ａ，ｂ）が示されているが、三つ以上のパラメータの値でも構わない。
【００２５】
コントローラー１２は、演算／記憶装置１１と塗布現像装置１３との間、および、演算／記憶装置１１と露光装置１４との間のインターフェースであって、演算／記憶装置１１の記憶装置内に記憶されたデータを用い、塗布現像装置１３および露光装置１４を制御する機能を備えたものである。
【００２６】
コントローラー１２は、制御信号ＳＩＧ２により塗布現像装置１３を制御し、制御信号ＳＩＧ３により露光装置１４を制御する。例えば、コントローラー１２は、演算／記憶装置１１の記憶装置に記憶された上記補正データ（ロット単位）を含む制御信号ＳＩＧ３を露光装置１４に送り、ウエハ面内の寸法ばらつきが低減される露光が行われるように、露光装置１４を制御する。
【００２７】
塗布現像装置１３および露光装置１４の構成および動作は、それぞれ、図１に示した塗布現像装置１および露光装置５のそれらと同じである。
【００２８】
図８の従来の露光処理システムでは、ロット単位の補正データが使用されるので、ウエハ搬送経路の違いによる生じる寸法ばらつきは補正されない。すなわち、同一ロット内の複数のウエハ間に生じるウエハ面内の寸法ばらつきの問題は解決されない。
【００２９】
図１０および図１１は、本実施形態の寸法ばらつきを低減するための補正機能を備えた露光処理システムを模式的に示す図である。図１０には、ウエハ搬送経路に変更がない場合（デフォルト搬送経路）の信号（データ）の流れが示され、一方、図１１には、ウエハ搬送経路に変更がある場合（デフォルト搬送経路以外の場合）の信号（データ）の流れが示されている。各信号（データ）は各装置間でオンラインで送受信される。
【００３０】
本実施形態の露光処理システムは、演算／記憶装置２１と、コントローラー２２と、塗布現像装置２３と、露光装置２４とを備えている。
【００３１】
演算／記憶装置２１は、補正データ等を演算により求めるための演算装置と、演算に使用されるデータおよび補正データ（ウエハ単位）等のデータを記憶するための記憶装置とを備えている。記憶装置内に記憶されたデータは、データ信号ＳＩＧ１１としてコントローラー２２へと送られる。データ信号ＳＩＧ１１は、例えば、ウエハ単位の補正データ（ウエハ搬送経路、補正露光量）を含む。
【００３２】
図１２は、本実施形態のウエハ面内の寸法ばらつきを補正するための補正データを模式的に示す図である。本実施形態の補正データは、ロットを構成する複数のウエハに付された番号（ウエハナンバ）と関連付けられたウエハ単位の補正データである。さらに、ウエハナンバは、露光処理の順番と関連付けられている。したがって、ロット内の複数のウエハに対してそれぞれ適切な補正データが使用される。
【００３３】
なお、図１２には、補正データの値（補正値）として、二つのパラメータ（Ａパラメータ、Ｂパラメータ）の値（ａ，ｂ）が示されているが、三つ以上のパラメータの値でも構わない。また、図１２には、ウエハナンバは１から８まであるが、９以上あるいは７以下でも構わない。図１２では、各ウエハのウエハ搬送経路はそれぞれデフォルト搬送経路であるとしている。
【００３４】
コントローラー２２は、演算／記憶装置２１と塗布現像装置２３との間、および、演算／記憶装置２１と露光装置２４との間のインターフェースであって、演算／記憶装置１１の記憶装置内に記憶されたデータを用い、塗布現像装置２３および露光装置２４を制御する機能を備えたものである。コントローラー２２は、制御信号ＳＩＧ１２により塗布現像装置２３を制御し、制御信号ＳＩＧ１３により露光装置２４を制御する。
【００３５】
塗布現像装置２３の構成および動作は、ウエハ搬送経路に係る情報（スケジュール情報）等を含む経路情報信号ＳＩＧ１４を、コントローラー２２に送る機能を備えている点を除いて、図１に示した塗布現像装置１のそれらと基本的には同じである。
【００３６】
次に、本実施形態の露光処理システムを用いた露光処理方法について説明する。
【００３７】
まず、塗布現像装置２３内に、ロット処理の対象となっている１枚目のウエハが搬入され、その後、図１の露光処理システムと同様に、塗布装置２による塗布工程から冷却装置４による冷却工程までの工程が行われる（ステップＳ１）。
【００３８】
一方、露光装置５によりウエハが露光される前、現在行われているロット処理のウエハ搬送経路（新ウエハ搬送経路）が、該ロット処理開始前に既に分かっているウエハ搬送経路（旧ウエハ搬送経路）、例えば、前回のロット処理に使用されたウエハ搬送経路あるいはデフォルト搬送経路と同じであるか否かが判断される（ステップＳ２）。
【００３９】
上記新ウエハ搬送経路と旧ウエハ搬送経路判断との一致・不一致の判断が行われる時期は、例えば、塗布現像装置２３内にウエハが存在するとき、具体的には、塗布現像装置２３によりウエハがプリベーク処理される前、または、プリベーク処理されている最中である。また、上記判断は以下のようにして行われる。
【００４０】
塗布現像装置２３および露光装置２４内には、旧ウエハ搬送経路が記憶されている。この旧ウエハ搬送経路は、例えば、前回の露光処理時に、演算／記憶装置２１を介してコントローラー２２から塗布現像装置２３および露光装置５に送られたものである。
【００４１】
一方、コントローラー２２は、演算／記憶装置２１の記憶装置に記憶されたウエハ単位の補正データを含む制御信号ＳＩＧ１３を塗布現像装置２３および露光装置２４に送る。ウエハ単位の補正データは、図１２に示したように、ウエハ搬送経路（新ウエハ搬送経路）が含まれている。塗布現像装置２３は、旧ウエハ搬送経路と新ウエハ搬送経路とを比較し、両者の一致・不一致を判断する。すなわち、ステップＳ２が行われる。
【００４２】
塗布現像装置２３は、新ウエハ搬送経路と旧ウエハ搬送経路とが一致している場合（ウエハ搬送経路に変更がない場合）、図１０に示すように、新ウエハ搬送経路と旧ウエハ搬送経路とが一致している情報（経路一致情報）を含む経路情報信号ＳＩＧ１４を、コントローラー２２に送る（ステップＳ３）。
【００４３】
コントローラー２２は、露光装置２４に制御信号ＳＩＧ１３を送り、旧ウエハ搬送経路の場合と同じ補正露光量を用いて、処理の対象となっているウエハが露光されるように、露光装置２４を制御する（ステップＳ４）。
【００４４】
このようにして、露光装置２４は、コントローラー２２により、ポストベーク後の１枚目のウエハに対して、ウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきが低減される露光が行われるように制御される。
【００４５】
そして、上記ロットの２枚目以降のウエハを処理する際も、旧ウエハ搬送経路の場合と同じ補正露光量を用いて、処理の対象となっているウエハが露光され、ウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきが低減される（ステップＳ５）。
【００４６】
一方、新ウエハ搬送経路と旧ウエハ搬送経路とが不一致である場合（ウエハ搬送経路に変更が生じた場合）、図１１に示すように、塗布現像装置２３は、新ウエハ搬送経路と旧ウエハ搬送経路とが不一致である情報（経路不一致情報）を含む経路情報信号ＳＩＧ１４を、コントローラー２２に送る（ステップＳ６）。図１３に、旧ウエハ搬送経路が、図１２中のデフォルト搬送経路と同じ場合の、新ウエハ搬送経路の一例を示す。
【００４７】
コントローラー２２は、経路不一致情報を含む経路情報信号ＳＩＧ１５を、演算／記憶装置１１に送る（ステップＳ７）。
【００４８】
演算／記憶装置２１は、新ウエハ搬送経路に係るデータ、旧ウエハ搬送経路に対応したウエハ単位の補正データ（旧補正データ）の情報に基づいて、新ウエハ搬送経路に対応したウエハ単位の補正データ（新補正データ）を算出する（ステップＳ８）。図１４に、図１３の新ウエハ搬送経路に対応したウエハ単位の新補正データを示す。
【００４９】
演算／記憶装置２１は、新補正データを含む補正データ信号ＳＩＧ１６をコントローラー２２に送る（ステップＳ９）。
【００５０】
コントローラー２２は、新補正データを含む制御信号ＳＩＧ１３を露光装置２４に送り、新補正データ中の補正露光量を用いて、処理の対象となっているウエハが露光されるように、露光装置２４を制御する（ステップＳ１０）。
【００５１】
このようにして、ウエハ搬送経路に変更が生じた場合でも、露光装置２４は、コントローラー２２により、ポストベーク後の１枚目のウエハに対して、ウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきが低減される露光が行われるように制御される。
【００５２】
そして、上記ロットの２枚目以降のウエハを処理する際も、新補正データ中の補正露光量を用いて、処理の対象となっているウエハが露光され、ウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきが低減される（ステップＳ１１）。
【００５３】
次に、図１５および図１６を用いて、上述した本実施形態の露光処理方法の詳細について説明する。図１５は初回ロットの露光処理方法を示すフローチャート、図１６は２回目以降ロットの露光処理方法を示すフローチャートである。
【００５４】
一方、露光装置として、パターンを含むフォトマスク上に電磁波（例えば光、ＵＶ線、Ｘ線）または荷電粒子（例えば電子、イオン）を照射し、投影光学系を介して前記パターンの像をステージ上に搭載されたウエハ上に導き、前記ステージの位置を２次元的に移動させながら、前記パターンをウエハ上に逐次転写するタイプの露光装置を用いる場合について説明する。具体的には、例えば、電子ビーム露光装置である。
【００５５】
まず、ＣＤ−ＳＥＭ等の計測装置にて予め求められたウエハ搬送経路毎のウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきが、演算装置により、ウエハ搬送経路毎のウエハ面内の露光量分布Ｅｎに変換される（ステップＳ２１）。
【００５６】
ｎは、１から存在するウエハ搬送経路の数までの値をとる。上記演算装置は、代表的には、演算／記憶装置２１中の演算装置であるが、別の演算装置であっても構わない。
【００５７】
次に、露光量分布Ｅｎのそれぞれが２次の関数で近似（表現）されるとともに、目標露光量ＤｏｓｅＢ0nが設定される（ステップＳ２２）。
【００５８】
本実施形態では、露光量分布Ｅｎを、ａn ｘ2 ＋ｂn ｙ2 ＋ｃnｘｙ＋ｄnｘ＋ｅnｙ＋ｆnのｘおよびｙの２次関数で近似する。係数ａn ，ｂn ，ｃn ，ｄn ，ｅn ，ｆn は、演算／記憶装置１１により算出される。
【００５９】
ｘはウエハ上の任意の点を表す２次元座標の一方の座標軸上の点、ｙはウエハ上の任意の点を表す２次元座標の他方の座標軸上の点である。電子ビーム露光装置を用いた場合、２次元座標の一方の座標軸（ｘ軸）および他方の座標軸（ｙ軸）は、電子ビーム露光装置のＸ−ＹステージのＸ軸およびＹ軸に対応する。
【００６０】
本実施形態では、露光量分布Ｅｎを２次の関数で近似したが、３次以上の関数で近似しても構わない。
【００６１】
次に、ステップ２２にて算出された係数ａn ，ｂn ，ｃn ，ｄn ，ｅn ，ｆn および目標露光量ＤｏｓｅＢ0n（デフォルト値）が、コントローラー２２を介して、露光装置２４に送られる（ステップＳ２３）。
【００６２】
次に、露光処理システムにより、ｎ個のウエハが露光処理（プリベーク工程、露光工程、ポストベーク工程、現像工程）が開始される（ステップＳ２４）。
【００６３】
露光工程では、露光装置２４は、コントローラー２２により、Ｅ＝ＤｏｓｅＢ−（ａｘ2 ＋ｂｙ2 ＋ｃｘｙ＋ｄｘ＋ｅｙ＋ｆ）に設定される。この設定条件で、ウエハが露光装置２４により露光されることにより、ウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきは、低減される。
【００６４】
設定条件は上記式に限定されるものではなく、例えば、E=ＤｏｓｅＢ−（ｇｘ4 ＋ｈｘ3 ｙ＋ｉｘ2 ｙ2 ＋ｊｘｙ3 ＋ｋｙ4 ＋ｌｘ3 ＋ｍｘ2 ｙ＋ｎｘｙ2 ＋ｏｙ3 ＋ｐｘ2 ＋ｑｘｙ＋ｒｙ2 ＋ｓｘ＋ｔｙ＋ｕ）でも構わない。ここで、ｇ，ｈ，ｉ，ｊ，ｋ，ｌ，ｍ，ｎ，ｏ，ｐ，ｑ，ｒ，ｓ，ｔ，ｕは係数である。
【００６５】
一方、露光処理の開始後、露光装置２４内にウエハが搬送される前、つまり塗布現像装置２３中にウエハが存在するときに、露光工程後のウエハ搬送経路に変更があるか、ないかが判断される（ステップＳ２５）。このステップＳ２５は先に説明したステップＳ２に対応する。
【００６６】
その結果、露光工程後のウエハ搬送経路に変更がない場合（図１０）には、先に説明したステップＳ３−Ｓ５が行われる。
【００６７】
一方、露光工程後のウエハ搬送経路に変更がある場合（図１１）には、まず、経路不一致情報（ＳＩＧ１４，ＳＩＧ１５）が塗布現像装置２３からコントローラー２２を介して演算／記憶装置２１に送られる（ステップＳ２６）。このステップＳ２７は先に説明したステップＳ７に対応する。
【００６８】
次に、演算／記憶装置２１は、新ウエハ搬送経路に基づいて、ａn ，ｂn ，ｃn ，ｄn ，ｅn ，ｆn ，ＤｏｓｅＢ0n（補正パラメータ値）を並び替え、新ウエハ搬送経路に対応した新補正データを算出する（ステップＳ２７）。このステップＳ２７は先に説明したステップＳ８に対応する。
【００６９】
この後は、先に説明したステップＳ９−Ｓ１１が続く。この場合、ステップＳ９−Ｓ１１中の新補正データは、新ウエハ搬送経路に基づいて並び替えられた係数ａn ，ｂn ，ｃn ，ｄn ，ｅn ，ｆn ，ＤｏｓｅＢ0nに読み替える。例えば、ステップＳ９では、演算／記憶装置２１は、新ウエハ搬送経路に基づいて並び替えられた係数ａn ，ｂn ，ｃn ，ｄn ，ｅn ，ｆn ，ＤｏｓｅＢ0nを含む補正データ信号ＳＩＧ１６を、コントローラー２２に送る。
【００７０】
一方、２回目以降ロットの露光処理方法（図１６）は、露光量分布Ｅｎとして、過去のウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきの平均値を、演算装置により、補正データとしてのウエハ搬送経路毎のウエハ面内の露光量分布Ｅｎに変換されたものが使用される（ステップＳ２１’）。その他は、初回ロットの露光処理方法と同じである。
【００７１】
なお、本実施形態では、ウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきが、低減されるように、補正露光量を決めたが、さらに、露光処理後に、上記レジストパターンを用いて行われたエッチング工程にて得られた、ウエハ面内の仕上がりパターン（例えば、ゲート電極パターン、コンタクトホールパターン、配線溝パターン）の寸法のばらつきが、低減されるように、補正露光量（２次以上の関数の係数）を決めても構わない。
【００７２】
図１７に、ウエハ面内のレジストパターンおよび仕上がりパターンの寸法ばらつきを低減するための補正機能を備えた露光処理システム（変形例）を模式的に示す。図１７は、図１０および図１１を一緒にした図に対応したものである。
【００７３】
図１７において、３１は、ＣＤ−ＳＥＭ等の計測装置にて予め求められたウエハ搬送経路毎のウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきに係るデータ、３２はＣＤ−ＳＥＭ等の計測装置にて予め求められたウエハ搬送経路毎のウエハ面内の仕上がりパターンの寸法ばらつきに係るデータを示している。
【００７４】
変形例の場合、ステップＳ２１において、例えば、演算装置２１は、データ３１，３２を用いて、各ウエハ搬送経路毎に、レジストパターンの寸法ばらつきと仕上がりパターンの寸法ばらつきとの和（ばらつき和）を求め、さらに、演算装置２１は、各ばらつき和をウエハ搬送経路毎のウエハ面内の露光量分布Ｅｎに変換する。その他は、本実施形態と同じである。
【００７５】
また、本実施形態では、プリベーク装置を構成する複数の熱板装置ユニットを考慮しないウエハ搬送経路の場合について説明したが、上記複数の熱板装置ユニットを考慮したウエハ搬送経路を採用しても構わない。すなわち、ウエハ面内の寸法ばらつきに影響を与える装置であれば、ウエハ搬送経路を構成する装置として取り入れることができる。本実施形態で、プリベーク装置と現像装置としか考慮しなかった理由は、これらの二種類の装置が、特に寸法ばらつきに大きな影響を与えることが分かったからである。
【００７６】
また、上記実施形態はプログラムのかたちでも実施できる。すなわち、ウエハ上のレジストを露光するための露光装置と、複数の加熱装置ユニットを備えた加熱装置であって、前記複数の加熱装置ユニットの中から選ばれた一つの加熱装置ユニットにより、前記ウエハ上の露光されたレジストを加熱するための加熱装置と、複数の現像装置ユニットを備えた現像装置であって、前記複数の現像装置ユニットの中から選ばれた一つの現像装置ユニットにより、前記ウエハ上の露光かつ加熱されたレジストを現像するための現像装置とを具備してなる露光処理システムを用いた露光処理方法を、コンピュータに実行させるためのプログラムであって、コンピュータに、前記露光装置により処理の対象となっているウエハ上のレジストを露光するときに、前記処理の対象となっているウエハを加熱するために使用される加熱装置ユニットと前記ウエハを現像するために使用される現像装置ユニットとの組合せに起因して生じるウエハ面内のレジストパターンの寸法ばらつきが低減される露光量でもって、前記処理の対象となっているウエハ上のレジストを露光させるプログラムである。
【００７７】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００７８】
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施できる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】周知の露光処理システムを用いた露光処理の一般的な流れを示す図。
【図２】ウエハ搬送経路（Ｐ１，Ｄ１）におけるウエハ上に形成されたレジストパターンのウエハ面内の寸法ばらつきを示す図。
【図３】ウエハ搬送経路（Ｐ１，Ｄ２）におけるウエハ上に形成されたレジストパターンのウエハ面内の寸法ばらつきを示す図。
【図４】ウエハ搬送経路（Ｐ２，Ｄ１）におけるウエハ上に形成されたレジストパターンのウエハ面内の寸法ばらつきを示す図。
【図５】ウエハ搬送経路（Ｐ２，Ｄ２）におけるウエハ上に形成されたレジストパターンのウエハ面内の寸法ばらつきを示す図。
【図６】ウエハ搬送経路（Ｐ３，Ｄ１）におけるウエハ上に形成されたレジストパターンのウエハ面内の寸法ばらつきを示す図。
【図７】ウエハ搬送経路（Ｐ３，Ｄ２）におけるウエハ上に形成されたレジストパターンのウエハ面内の寸法ばらつきを示す図。
【図８】従来の寸法ばらつきを低減するための補正機能を備えた露光処理システムを模式的に示す図。
【図９】従来のウエハ面内の寸法ばらつきを補正するための補正データ（補正露光量）を模式的に示す図。
【図１０】本実施形態の寸法ばらつきを低減するための補正機能を備えた露光処理システムを模式的に示す図。
【図１１】本実施形態の寸法ばらつきを低減するための補正機能を備えた露光処理システムを模式的に示す図。
【図１２】実施形態の補正データ（露光補正量）を模式的に示す図。
【図１３】旧ウエハ搬送経路が、図１２中のデフォルト搬送経路と同じ場合の、新ウエハ搬送経路の一例を示す図。
【図１４】図１３の新ウエハ搬送経路に対応したウエハ単位の新補正データを示す図。
【図１５】実施形態の初回ロットの露光処理方法を示すフローチャート。
【図１６】実施形態の２回目以降ロットの露光処理方法を示すフローチャート。
【図１７】変形例の寸法ばらつきを低減するための補正機能を備えた露光処理システムを模式的に示す図。
【符号の説明】
【００８０】
１…塗布現像装置、２…塗布装置、３…熱板装置（プリベーク装置）、４…冷却装置、５…露光装置、６…熱板装置（ポストベーク装置）、７…冷却装置、８…現像装置、１１…演算／記憶装置、１２…コントローラー、１３…塗布現像装置、１４…露光装置、２１…演算／記憶装置、２２…コントローラー、２３…塗布現像装置、２４…露光装置、Ｐ１−Ｐ３…熱板装置ユニット（加熱装置ユニット）、Ｄ１−Ｄ２…現像装置ユニット、３１…レジストパターンの寸法ばらつきデータ、３２…仕上がりパターンの寸法ばらつきデータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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