(57)【要約】【課題】乾燥工程の効率がアップし、生産効率の向上を図ることのできる乾燥炉を提供する。【解決手段】炉本体は上下３段構成で、中段位置を前後装置の搬送レベルとしてあり、前後装置のコンベアと炉本体との間で基板ａ〜ｃの受入及び払出を行う昇降コンベアとして、炉本体の搬送ラインピッチと共通のピッチ構成を有する２段式の昇降コンベアＬｉを配置する。また、炉本体は上下２段構成で、上下段の中間位置を前後装置の搬送レベルとしてあり、前後装置のコンベアと炉本体との間で基板の受入及び払出を行う昇降コンベアとして、炉本体の搬送ライン前後装置の搬送ライン間のピッチと共通のピッチ構成を有する２段式の昇降コンベアを配置する。いずれも、パスライン以外の段への払出時にパスライン上のもう一つのコンベアで受入動作を並行して行え、実質的に２ステップで１枚の基板を振り分けることができ、タクトが短縮する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネル用基板の製造工程で使用される乾燥炉であって、炉本体は上下３段構成で、中段位置を前後装置の搬送レベルとしてあり、前後装置のコンベアと炉本体との間で基板の受入及び払出を行う昇降コンベアとして、炉本体の搬送ラインピッチと共通のピッチ構成を有する２段式の昇降コンベアを配置したことを特徴とする乾燥炉。
【請求項２】
プラズマディスプレイパネル用基板の製造工程で使用される乾燥炉であって、炉本体は上下２段構成で、上下段の中間位置を前後装置の搬送レベルとしてあり、前後装置のコンベアと炉本体との間で基板の受入及び払出を行う昇降コンベアとして、炉本体の搬送ライン前後装置の搬送ライン間のピッチと共通のピッチ構成を有する２段式の昇降コンベアを配置したことを特徴とする乾燥炉。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）を構成する基板の製造工程において使用される乾燥炉に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にＮｅ，Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造になっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式とに分類される。
【０００３】
図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示してある。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたストライプ状のリブ３により一定の間隔に保持されるようになっている。前面板となるガラス基板１の背面側には維持電極である透明電極４とバス電極である金属電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には前記複合電極と直交するようにリブ３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成され、必要に応じてその上に誘電体層９が形成されており、さらにリブ３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光体層１０が設けられている。
【０００４】
このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電解で放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電解の向きは周波数に対応して変化する。そしてこの放電により生じる紫外線により蛍光体層１０を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認するようになっている。
【０００５】
上記の如きＰＤＰにおける背面板は、ガラス基板２の表面にアドレス電極８を形成し、それを覆うようにベタ膜の誘電体層９を形成した後、リブ３を形成してそのリブ３の間に蛍光体１０を設けることによって製造される。また、前面板は、ガラス基板１の表面に維持電極４とバス電極５を重ねて形成し、それを覆って誘電体層６を形成し、さらに保護層７を形成することで作製される。そして、このようにそれぞれ膜面を形成した両基板を、外周に沿ってシール剤にて貼り合わせてから、ガスを封入することによりＰＤＰが製造される。
【０００６】
このようなＰＤＰの製造工程において、最近では、電極の形成はフォトリソグラフィー法により、またリブの形成はサンドブラスト法により行われることが多くなってきているが、いずれにしても電極やリブを始めとするガラス基板上の各構成要素の形成時には、基板に塗布した電極用導電性ペーストやリブ用低融点ガラスペーストなどの各種ペーストの乾燥工程が行われる。そして、この乾燥工程は、乾燥炉を使用して行われるが、少ない設置スペースで多くの基板を効率良く乾燥させるために、最近では２段構成や３段構成の乾燥炉が使用されるようになっている。
【特許文献１】特開平１１−２２３４６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記した２段構成や３段構成の乾燥炉は、設置スペースの縮小には効果的ではあるが、乾燥炉の前後装置が１段の搬送ラインであるため、乾燥炉内とのアクセスは乾燥炉の各段への振分け動作を行う昇降コンベアが不可欠となる。しかしながら、従来の１段式の昇降コンベアでは、ローダー部を例に取ると、パスライン以外の段への１タクトの動作が、基板の受入、上昇（又は下降）、払出、下降（又は上昇）と４ステップになり、タクト短縮の弊害となる。
【０００８】
本発明は、このような背景に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、乾燥工程の効率がアップし、生産効率の向上を図ることのできる乾燥炉を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明に係る第１のタイプの乾燥炉は、ＰＤＰ用基板の製造工程で使用される乾燥炉であって、炉本体は上下３段構成で、中段位置を前後装置の搬送レベルとしてあり、前後装置のコンベアと炉本体との間で基板の受入及び払出を行う昇降コンベアとして、炉本体の搬送ラインピッチと共通のピッチ構成を有する２段式の昇降コンベアを配置したことを特徴とする。
【００１０】
また、同様の目的を達成するため、本発明に係る第２のタイプの乾燥炉は、ＰＤＰ用基板の製造工程で使用される乾燥炉であって、炉本体は上下２段構成で、上下段の中間位置を前後装置の搬送レベルとしてあり、前後装置のコンベアと炉本体との間で基板の受入及び払出を行う昇降コンベアとして、炉本体の搬送ライン前後装置の搬送ライン間のピッチと共通のピッチ構成を有する２段式の昇降コンベアを配置したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の乾燥炉によれば、前後装置のコンベアと炉本体との間で基板の受入及び払出を行う昇降コンベアとして２段式の昇降コンベアを採用したことにより、パスライン以外の段への払出時にパスライン上のもう一つのコンベアで受入動作を並行して行え、実質的に２ステップで１枚の基板を振り分けることができ、タクトが短縮して乾燥工程の効率がアップすることから、ＰＤＰ用基板の生産効率の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、本発明の実施の形態について図面参照しながら詳細に説明する。
【００１３】
図２は上下３段構成の炉本体とその前後装置との間に２段式の昇降コンベアを配置した乾燥炉におけるローダー部での作動を説明するための工程図である。この乾燥炉は、炉本体の中段位置が前装置の搬送レベルと合致するように設置される。
【００１４】
図２のステップ１では、昇降コンベアＬｉが下位置にあり、昇降コンベアＬｉの上段に位置する基板ｂが炉本体の中段Ｂに払い出され、前装置の出口に位置する基板ａが昇降コンベアＬｉの上段に受け入れられる。次のステップ２では、基板ａが昇降コンベアＬｉの上段に位置した状態で昇降コンベアＬｉが上位置へ移動する。ステップ３では、昇降コンベアＬｉの上段に位置する基板ａが炉本体の上段Ａに払い出され、前装置の出口に位置する基板ｃが昇降コンベアＬｉの下段に受け入れられる。続くステップ４では、基板ｃが昇降コンベアＬｉの下段に位置した状態で昇降コンベアＬｉが下位置に移動する。ステップ５では、昇降コンベアＬｉの下段に位置する基板ｃが炉本体の下段Ｃに払い出され、前装置の出口に位置する基板ｂが昇降コンベアＬｉの上段に受け入れられる。続くステップ６では、基板ｂが昇降コンベアＬｉの上段に位置した状態となる。その後、ステップ１の状態になり、各ステップが繰り返される。このように、前装置から搬送されてくる３枚の基板ａ〜ｃは、６ステップで炉本体の各段に振り分けられ、実質的に２ステップで１枚の基板の振分けができることになる。
【００１５】
図３は上下３段構成の炉本体とその前後装置との間に２段式の昇降コンベアを配置した乾燥炉におけるアンローダー部での作動を説明するための工程図である。この乾燥炉は、炉本体の中段位置が後装置の搬送レベルと合致するように設置される。
【００１６】
図３のステップ１では、昇降コンベアＬｏが上位置にあり、昇降コンベアＬｏの下段に位置する基板ｃが後装置に払い出され、炉本体の中段Ｂに位置する基板ｂが昇降コンベアＬｏの下段に受け入れられる。次のステップ２では、昇降コンベアＬｏが上位置のままで、昇降コンベアＬｏの下段に基板ｂが位置し、炉本体の上段Ａに基板ａが位置する。ステップ３では、昇降コンベアＬｏの下段に位置する基板ｂが後装置に払い出され、炉本体の上段Ａに位置する基板ａが昇降コンベアＬｏの上段に受け入れられる。続くステップ４では、昇降コンベアＬｏが上位置のままで、昇降コンベアＬｏの上段に基板ａが位置し、炉本体の下段Ｃに基板ｃが位置する。ステップ５では、昇降コンベアＬｏが下位置へ移動し、昇降コンベアＬｏの上段に位置する基板ａが後装置に払い出され、炉本体の下段Ｃに位置する基板ｃが昇降コンベアＬｏの下段に受け入れられる。続くステップ６では、昇降コンベアＬｏの下段に基板ｃが位置した状態で昇降コンベアＬｏが上位置へ移動し、炉本体の中段Ｂに基板ｂが位置する。その後、ステップ１の状態になり、各ステップが繰り返される。このように、炉本体の各段から排出されてくる３枚の基板ａ〜ｃは、６ステップで後装置に供給され、実質的に２ステップで１枚の基板の排出ができることになる。
【００１７】
図４は上下２段構成の炉本体とその前後装置との間に２段式の昇降コンベアを配置した乾燥炉におけるローダー部での作動を説明するための工程図である。この乾燥炉は、炉本体の上下段の中間位置が前装置の搬送レベルと合致するように設置される。
【００１８】
図４のステップ１では、昇降コンベアＬｉが下位置にあり、昇降コンベアＬｉの下段に位置する基板ｅが炉本体の下段Ｅに払い出され、前装置の出口に位置する基板ｄが昇降コンベアＬｉの上段に受け入れられる。次のステップ２では、基板ｄが昇降コンベアＬｉの上段に位置した状態で昇降コンベアＬｉが上位置へ移動する。ステップ３では、昇降コンベアＬｉの上段に位置する基板ｄが炉本体の上段Ｄに払い出され、前装置の出口に位置する次の基板ｅが昇降コンベアＬｉの下段に受け入れられる。続くステップ４では、基板ｅが昇降コンベアＬｉの下段に位置した状態で昇降コンベアＬｉが下位置へ移動する。その後、ステップ１の状態になり、各ステップが繰り返される。このように、前装置から搬送されてくる２枚の基板ｄ，ｅは、４ステップで炉本体の各段に振り分けられ、実質的に２ステップで１枚の基板の振分けができることになる。
【００１９】
図５は上下２段構成の炉本体とその前後装置との間に２段式の昇降コンベアを配置した乾燥炉におけるアンローダー部での作動を説明するための工程図である。この乾燥炉は、炉本体の上下段の中間位置が後装置の搬送レベルと合致するように設置される。
【００２０】
図５のステップ１では、昇降コンベアＬｏが上位置にあり、昇降コンベアＬｏの下段に位置する基板ｅが後装置に払い出され、炉本体の上段Ｄに位置する基板ｄが昇降コンベアＬｏの上段に受け入れられる。次のステップ２では、昇降コンベアＬｏの上段に基板ｄが位置した状態で昇降コンベアＬｏが下位置へ移動する。ステップ３では、昇降コンベアＬｏの上段に位置する基板ｄが後装置に払い出され、炉本体の下段Ｅに位置する基板ｅが昇降コンベアＬｏの下段に受け入れられる。続くステップ４では、昇降コンベアＬｏの下段に基板ｃが位置した状態で昇降コンベアＬｏが上位置へ移動し、炉本体の上段Ｄに次の基板ｄが位置する。その後、ステップ１の状態になり、各ステップが繰り返される。このように、炉本体の各段から排出されてくる２枚の基板ｄ，ｅは、４ステップで後装置に供給され、実質的に２ステップで１枚の基板の排出ができることになる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】プラズマディスプレイパネルの一例をその前面板と背面板とを離間状態で示す斜視図である。
【図２】上下３段構成の炉本体とその前後装置との間に２段式の昇降コンベアを配置した乾燥炉におけるローダー部での作動を説明するための工程図である。
【図３】上下３段構成の炉本体とその前後装置との間に２段式の昇降コンベアを配置した乾燥炉におけるアンローダー部での作動を説明するための工程図である。
【図４】上下２段構成の炉本体とその前後装置との間に２段式の昇降コンベアを配置した乾燥炉におけるローダー部での作動を説明するための工程図である。
【図５】上下２段構成の炉本体とその前後装置との間に２段式の昇降コンベアを配置した乾燥炉におけるアンローダー部での作動を説明するための工程図である。
【符号の説明】
【００２２】
１，２  ガラス基板
３  リブ
４  維持電極
５  バス電極
６  誘電体層
７  保護層
８  アドレス電極
９  誘電体層
１０  蛍光体層
Ａ  上段
Ｂ  中段
Ｃ  下段
Ｄ  上段
Ｅ  下段
Ｌｉ，Ｌｏ  昇降コンベア
ａ〜ｅ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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