(57)【要約】  【課題】  シールド層を退避することで一旦露出させた電線端末の作業領域に対し、そのシールド層を再度被せることが可能なシールド電線の端末処理方法を提供する。  【解決手段】  シールド層１３を絶縁外皮１４の外周に反転させるに際し、シールド層１３の内周に沿って筒状の治具１５を挿入すると共に、この治具１５を剥ぎ取られた絶縁外皮１４の切断端部側へ移動させて絶縁外皮１４の外周に被せるようにする。このようにすることで、シールド層１３を編組線の組織を解すことなく絶縁外皮１４の外周に順次ずり下げるようにして反転させる。そして、電線端末に端子Ｔを圧着処理した後、治具１５を反転したシールド層１３の内周と絶縁外皮１４との間に挿入して電線１２Ａ、１２Ｂの先端側に向けてずり戻すことで再び電線１２Ａ、１２Ｂの外周を覆うようにする。  【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁被覆で外装された複数本の電線と、該電線を覆う編組線からなるシールド層と、該シールド層の外周を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の上記電線の端末に端子を取り付けてなるシールド電線の端末処理方法において、
上記電線の端末への端子の圧着工程に必要な作業領域に対応する長さ分の絶縁外皮を剥ぎ取って上記シールド層を露出させ、露出したシールド層を基部側から上記絶縁外皮の外周に順次ずり下げるようにしてシールド層を絶縁外皮の外周に反転させ、これにより露出した上記電線の端末に端子を圧着し、
次いで、上記シールド層を基部側から電線の先端方へ順次ずり戻すようにして露出した電線の外周に被せるようにすることを特徴とするシールド電線の端末処理方法。
【請求項２】
上記シールド層を絶縁外皮の外周に反転させるに際し、シールド層の内周に沿って筒状の治具を挿入すると共に、該治具を剥ぎ取られた上記絶縁外皮の切断端部側へ移動させて該絶縁外皮の外周に被せるようにすることで露出した上記シールド層を基部側から上記治具と絶縁外皮の外周との間に順次ずり下げるようにする請求項１に記載のシールド電線の端末処理方法。
【請求項３】
上記シールド層を露出した電線の外周に被せるに際し、筒状の治具を反転したシールド層の後方から該シールド層と絶縁外皮の外周との間に挿入すると共に、露出した電線の先端方へ移動させて上記シールド層を順次ずり戻すようにする請求項１または請求項２に記載のシールド電線の端末処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド電線の端末処理方法に関し、詳しくは、シールド電線端末部のシールド性能の低下を防止するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車に配索するワイヤハーネスには、ノイズ対策のためシールド電線が多く使用されている。このようなシールド電線１としては、同軸タイプの他に、図７に示すように、複数の電線Ｗを編組線からなるシールド層２で覆い、更に絶縁外皮３で被覆してなるものも用いられている。そして、シールド電線１の端末には他のワイヤハーネスや電気機器に接続するためにコネクタＣが取り付けられる。
【０００３】
シールド電線１の端末にコネクタＣを取り付けるには、各電線Ｗの端末にハウジングＣａに挿入するための端子Ｔを圧着しなければならない。このため、従来は端子Ｔの圧着作業に必要な領域を確保するため、絶縁外皮３を所定長さ剥ぎ取ってシールド層２を露出させていた。そして、このシールド層２の編組を解して分離することで各電線Ｗを分離状態で露出させ、各電線Ｗの端末に所要の皮剥ぎ加工と端子Ｔの圧着加工を施していた。更に、解したシールド層２を撚り線状態にしてジョイント端子Ｔａを介して延長線Ｗａを接続し、その端末にボディーアースのためのアース端子Ｔｂ等を圧着処理していた。なお、このような従来のシールド線の端末加工方法としては特許文献１に記載されている。
【０００４】
しかしながら、各電線Ｗの端末に端子Ｔを圧着処理するためには、分離した各電線Ｗの端末を把持して圧着機等で加工する必要がある。この電線Ｗの加工のための作業領域としては８０ｍｍ〜１００ｍｍ位の長さを必要とする。このため、作業領域に対応する長さ分の絶縁外皮３を剥ぎ取ると共に、露出したシールド層２の編組線を解して１本の線状に撚り合わせることで各電線Ｗの作業領域を露出させるようにしている。従って、シールド線１の端末において露出した電線Ｗの作業領域では８０ｍｍ〜１００ｍｍ位の長さにわたってシールド層２によって覆われていない非シールド部分が生じる。このため、シールド線１の端末部においては、本来のノイズ対策効果が発揮できないものとなっていた。
【０００５】
また、上記の非シールド部分をシールドするために、特許文献１に記載のように、金属編組物が内張りされた縦割り保護チューブを別部材として準備し、これを端子圧着処理後の電線の非シールド部に被せるようにしたものもある。しかしながら、このような別部材を後付けで設けることはコストアップになると共に、その取付作業にも手間を要し、更には安定したシールド効果も期待できないという問題があった。
【特許文献１】実開平６−３１０２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記した問題に鑑みてなされたもので、シールド層を退避することで一旦露出させた電線端末の作業領域に対し、そのシールド層を再度被せることが可能なシールド電線の端末処理方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、絶縁被覆で外装された複数本の電線と、該電線を覆う編組線からなるシールド層と、該シールド層の外周を覆う絶縁外皮とからなるシールド電線の上記電線の端末に端子を取り付けてなるシールド電線の端末処理方法において、
上記電線の端末への端子の圧着工程に必要な作業領域に対応する長さ分の絶縁外皮を剥ぎ取って上記シールド層を露出させ、露出したシールド層を基部側から上記絶縁外皮の外周に順次ずり下げるようにしてシールド層を絶縁外皮の外周に反転させ、これにより露出した上記電線の端末に端子を圧着し、
次いで、上記シールド層を基部側から電線の先端方へ順次ずり戻すようにして露出した電線の外周に被せるようにすることを特徴とするシールド電線の端末処理方法を提供している。
【０００８】
上記方法により絶縁外皮の外周に反転されるシールド層は、基部側から順次絶縁外皮の外周にずり下げるようにして退避させているので、編組線の構成が解されることなく、そのままの状態で後方の絶縁外皮の外周に反転させることができる。そして、電線への端子圧着処理後は反転処理されたシールド層を同様に基部側から順次ずり戻すようにしているので、編組線の構成を維持したまま作業領域として露出した電線の外周に再び被せるように処理することができる。よって、作業領域のために一時的に取り除かれたシールド層を元の被覆状態に復帰できるので、ノイズ対策のために別部材を被せる等の処理を要することなく、シールド線端末におけるノイズ対策効果を維持することができる。
【０００９】
より具体的には、上記シールド層を絶縁外皮の外周に反転させるに際し、シールド層の内周に沿って筒状の治具を挿入すると共に、該治具を剥ぎ取られた上記絶縁外皮の切断端部側へ移動させて該絶縁外皮の外周に被せるようにすることで露出した上記シールド層を基部側から上記治具と絶縁外皮の外周との間に順次ずり下げるようにしている。
このようにすれば、シールド層を筒状の治具の挿入操作によってシールド層の基部が後方へ押しやられるため、シールド層を順次ずり下げるようにして絶縁外皮の外周に容易に反転させることができる。
【００１０】
更に、上記シールド層を露出した電線の外周に被せるに際し、筒状の治具を反転したシールド層の後方から該シールド層と絶縁外皮の外周との間に挿入すると共に、露出した電線の先端方へ移動させて上記シールド層を順次ずり戻すようにしている。
このように操作することで、一時的に絶縁外皮の外周に退避させたシールド層を筒状の治具の先端方への移動に追従させて順次ずり戻し操作することができ、シールド層をその編組線の構成を解すことなく元の被覆状態に容易に反転復帰させることができる。
【００１１】
なお、筒状の治具によるシールド層の反転操作に際しては、手動操作による方法、機械的駆動手段に治具を連動させて行う方法いずれも選択可能である。
また、治具は長さ方向にスリットを入れて分割可能とし、その外径を拡縮調整可能としてもよい。このようにすれば、絶縁外皮へのシールド層の反転処理に際し、シールド層の内周への挿入時は縮径状態で挿入し、絶縁外皮へのずり下げ時には、絶縁外皮の外周に合わせて拡径させることで操作性を向上することができる。
【発明の効果】
【００１２】
上述した如く、本発明に係わるシールド電線の端末処理方法によれば、シールド層を一時的に絶縁外皮の外周に反転状態で退避させ、各電線端末に端子を圧着した後、再び電線の外周を覆うように反転復帰させることで、編組線の組織によって各電線の外周を隙間無く覆うことができる。このように、一時的に退避させたシールド層を元の被覆状態に復帰できるので、ノイズ対策のために別部材を被せる等の処理が不要となり、シールド線端末におけるノイズ対策効果を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１〜図４は、シールド電線の端末処理方法の各工程を示している。本実施形態において端末加工の対象とされるシールド電線１１は、図１に示すように、芯線１２ａを絶縁被覆１２ｂで外装すると共に互いにツイスト処理された２本の電線１２Ａ、１２Ｂと、これらの電線１２Ａ、１２Ｂの外周を覆う編組線で構成されたシールド層１３と、このシールド層１３の外周を更に覆う絶縁外皮１４とから構成されている。
【００１４】
次に、このシールド電線１１の端末を加工処理して各電線１２Ａ、１２Ｂの端末に対しコネクタハウジング２０内に挿入係止するための端子Ｔを圧着処理する工程を説明する。先ず、図２（Ａ）に示すように、電線１２Ａ、１２Ｂへの端子Ｔの圧着加工作業に必要な作業領域Ｌとして、先端から８０ｍｍ〜１００ｍｍにわたって絶縁外皮１４を皮剥ぎ処理してシールド層１３を露出させる。次いで、図２（Ｂ）に示すように、電線１２Ａ、１２Ｂの外周とシールド層１３の内周との間に筒状の治具１５を先端から順次挿入する。この治具１５は、内径がシールド電線１１の外径よりも若干大きく設定され、手動または機械的駆動手段により皮剥ぎ処理されたシールド層１３の先端側から順次挿入される。その際、シールド層１３は拡縮可能な編組線から構成されているので、治具１５の挿入に伴ってその外径が拡径した状態となる。
【００１５】
更に治具１５を移動させると、図３（Ａ）に示すように、治具１５の挿入先端が露出したシールド層１３の基部１３ａに達した後、治具１５は更に移動して絶縁外皮１４の外周に沿うようにして挿入される。これにより、シールド層１３は基部１３ａを折り返し点として治具１５の先端に押されて順次絶縁外皮１４の外周に沿って反転しながらずり下げられる。このシールド層１３の反転は、図３（Ｂ）に示すように、治具１５の先端に押圧された部位から順次ずり下げられながら進行するので、シールド層１３の編組線の編み込み状態が解れることはない。そして、更に治具１５を移動させることで、図３（Ｃ）に示すように、シールド層１３は絶縁外皮１４上に完全に反転した状態となり、電線１２Ａ、１２Ｂは作業領域Ｌの全域にわたって完全に露出する。次いで、電線１２Ａ、１２Ｂの先端に端子Ｔを圧着するために所定範囲の皮剥ぎ処理を施して芯線１２ａを露出させる。
【００１６】
次に、皮剥ぎ処理した各電線１２Ａ、１２Ｂの端末に対し、図４（Ａ）に示すように、端子圧着機（図示せず）によって端子Ｔを圧着する。次いで、図４（Ｂ）に示すように、絶縁外皮１４上に反転処理されたシールド層１３の内周と絶縁外皮１４の外周との間に、後方から筒状の治具１５を挿入し、先端方に向けて順次押し戻し操作する。これにより、シールド層１３は折り返し点である基部１３ａが順位先端方へ治具１５の端面によって押し出されるので、シールド層１３は順次電線１２Ａ、１２Ｂの先端方へ向けて順次ずり戻される。そして、ついには図４（Ｃ）に示すように、電線１２Ａ、１２Ｂの外周にシールド層１３が被さられた初期状態に戻される。このシールド層１３のずり戻し操作中においてもシールド層１３は編組線の組織が解れることなく順次反転される。
【００１７】
上記のようにシールド層１３を一時的に絶縁外皮１４の外周に反転状態で退避させ、各電線１２Ａ、１２Ｂの端末に端子Ｔを圧着した後、再び電線１２Ａ、１２Ｂの外周を覆うように反転復帰させることで、編組線の組織によって各電線１２Ａ、１２Ｂの外周を隙間無く覆うことができる。
【００１８】
上記のように端末処理されたシールド電線１１は、例えば、図５（Ａ）に示すように、シールドシェル２０ａで覆われたコネクタハウジング２０の各キャビティ内に電線１２Ａ、１２Ｂ端末の各端子Ｔを挿入係止すると共に、シールド層１３の先端をシールドシェル２０ａに接続処理することができる。このようにすることで、電線１２Ａ、１２Ｂをシールド層１３で完全に覆った状態で他のコネクタまたは機器に対しシールド電線１１を接続することができるので、端子Ｔの圧着のために必要とする作業領域Ｌの確保によってもシールド層１３で覆われない部分が存在せず、シールド性能の低下を防止できる。
【００１９】
なお、上記実施形態では、シールド層１３を反転処理するための治具１５として単体の筒状のものを示したが、図６に示すように、長さ方向にスリット２５ａ、２５ｂを入れて分割し、その外径を拡縮調整可能とした治具２５を用いてもよい。このような構成の治具２５を用いれば、シールド層１３をずり下げ処理するに際し、電線１２Ａ、１２Ｂとシールド層１３との間に治具２５の先端を挿入するときは、治具２５をシールド層１３の内径より小径となる縮径状態とすることでその操作性を向上することができる。そして、シールド層１３を絶縁外皮１４の外周にずり下げ操作する際は、治具２５を絶縁外皮１４の外周より大径となる拡径状態としてシールド層１３を拡径させることで、絶縁外皮１４の外周への反転処理作業の操作性を向上することができる。なお、上記実施形態では、電線が２本の場合の端末処理方法を示したが、１本または３本以上の電線を備えたシールド電線の端末処理にも同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明で処理すべきシールド電線の斜視図である。
【図２】（Ａ）（Ｂ）はシールド電線の端末処理方法におけるシールド層のずり下げ工程の前処理段階を示す図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）はシールド層のずり下げ工程を示す一部切り欠き状態の図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）はシールド層のずり戻し工程を示す一部切り欠き状態の図である。
【図５】端末処理されたシールド線をコネクタハウジングに接続した状態を示す図である。
【図６】治具の変形例を示す図である。
【図７】従来例を示す図である。
【符号の説明】
【００２１】
Ｔ  端子
Ｌ  作業領域
１１  シールド電線
１２Ａ、１２Ｂ  電線
１２ｂ  絶縁被覆
１３  シールド層
１３ａ  基部
１４  絶縁外皮
１５、２５  治具
２０  コネクタハウジング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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