(57)【要約】【課題】  シール強度のバラツキが少なく、帯電防止性能の湿度による影響が少なく、剥離帯電を抑えることができ、過剰な電荷が加わった場合でも電荷の蓄積を抑えることができるカバーテープ、およびジャンピングトラブル等のシート強度のバラツキによるトラブルや、チップ立ち現象等の静電気によるトラブルが発生しにくい包装体を提供する。【解決手段】  表面に帯電防止性が付与された基材層１１と、接着層１２と、基材層１１と接着層１２との間に設けられた静電誘導防止層１３とを有するカバーテープ；電子部品収納部を有するキャリアテープと、該電子部品収容部を封止する本発明のカバーテープとを有する包装体。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に帯電防止性が付与された基材層と、接着層と、基材層と接着層との間に設けられた静電誘導防止層とを有することを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】
前記基材層が、基材フィルムと、該基材フィルム表面に設けられた帯電防止層とからなることを特徴とする請求項１記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記帯電防止層が、カバーテープの最外層に位置していることを特徴とする請求項２記載のカバーテープ。
【請求項４】
前記基材層が、帯電防止剤を含有する基材フィルムからなる層であることを特徴とする請求項１記載のカバーテープ。
【請求項５】
前記基材層が、カバーテープの最外層に位置していることを特徴とする請求項４記載のカバーテープ。
【請求項６】
前記基材フィルムが、二軸延伸フィルムであることを特徴とする請求項２ないし５いずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項７】
前記基材層と接着層との間に、中間層をさらに有することを特徴とする請求項１ないし６いずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項８】
前記静電誘導防止層が、側鎖に下記式（Ｉ）で示される第四級アンモニウム塩を有する帯電防止性樹脂、有機導電ポリマー、金属酸化物およびカーボンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有していることを特徴とする請求項１ないし７いずれか一項に記載のカバーテープ。
【化１】
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（式中、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｒ4 は、炭素数１〜１０のアルキレン基を示し、Ｘ- はアニオンを示す。）
【請求項９】
前記基材層の表面抵抗値が、１×１０13Ω以下であることを特徴とする請求項１ないし８いずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項１０】
電子部品収納部を有するキャリアテープと、該電子部品収容部を封止する請求項１ないし９いずれか一項に記載のカバーテープとを有することを特徴とする包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープの電子部品収納部を封止するカバーテープ、およびキャリアテープの電子部品収納部がカバーテープによって封止された包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品を収納するキャリアテープから回路基板への電子部品の実装速度の高速化に伴い、キャリアテープからカバーテープを引き剥がす速度も高速化している。そのため、キャリアテープとカバーテープとのシール強度（剥離強度）にバラツキがあった場合、スムーズにカバーテープを引き剥がすことができず、キャリアテープが大きく揺れ、電子部品がキャリアテープから飛び出す「ジャンピングトラブル」や、カバーテープを引き剥がす際に発生する静電気によって微小電子部品がカバーテープに付着する「チップ立ち現象」が発生しやすい状況にある。
【０００３】
帯電が抑えられたカバーテープとしては、イージーピールフィルム（カバーテープ）のヒートシール層表面に帯電防止剤を塗布したものが、特許第３４２５５４７号公報（特許文献１）に提案されている。
しかしながら、ヒートシール層表面に帯電防止剤を塗布した場合、シール強度（剥離強度）のバラツキが大きくなり、ジャンピングトラブルが起こりやすいという問題があった。また、帯電防止剤とキャリアテープとの帯電列の違いから、剥離帯電が起こりやすいという問題もあった。また、帯電防止剤がカバーテープの表面に露出しているので、湿度によって帯電防止性能が影響されやすいという問題もあった。
【０００４】
安定したシール強度（剥離強度）を有するキャリアテープ用カバーテープとしては、基材フィルムとシーラント層との間に誘導帯電防止層を設けたものが、特開２００２−３２６３２２号公報（特許文献２）に提案されている。
しかしながら、誘導帯電防止層を設けただけでは、誘導帯電防止層の能力を超える過剰な電荷がしだいにカバーテープ自体に蓄積されるという問題があった。
【特許文献１】特許第３４２５５４７号公報
【特許文献２】特開２００２−３２６３２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
よって本発明の目的は、シール強度のバラツキが少なく、帯電防止性能の湿度による影響が少なく、剥離帯電を抑えることができ、過剰な電荷が加わった場合でも電荷の蓄積を抑えることができるカバーテープ、およびジャンピングトラブル等のシート強度のバラツキによるトラブルや、チップ立ち現象等の静電気によるトラブルが発生しにくい包装体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明のカバーテープは、表面に帯電防止性が付与された基材層と、接着層と、基材層と接着層との間に設けられた静電誘導防止層とを有することを特徴とするものである。
ここで、前記基材層は、基材フィルムと、該基材フィルム表面に設けられた帯電防止層とからなるものであることが望ましく、前記帯電防止層は、カバーテープの最外層に位置していることが望ましい。
もしくは、前記基材層は、帯電防止剤を含有する基材フィルムからなる層であってもよく、該基材層は、カバーテープの最外層に位置していることが望ましい。
【０００７】
また、前記基材フィルムは、二軸延伸フィルムであることが望ましい。
また、本発明のカバーテープは、前記基材層と接着層との間に、中間層をさらに有していてもよい。
また、前記静電誘導防止層は、側鎖に下記式（Ｉ）で示される第四級アンモニウム塩を有する帯電防止性樹脂、有機導電ポリマー、金属酸化物およびカーボンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有していることが望ましい。（式中、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｒ4 は、炭素数１〜１０のアルキレン基を示し、Ｘ- はアニオンを示す。）
【０００８】
【化１】
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【０００９】
また、前記基材層の表面抵抗値は、１×１０13Ω以下であることが望ましい。
また、本発明の包装体は、電子部品収納部を有するキャリアテープと、該電子部品収容部を封止する本発明のカバーテープとを有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のカバーテープは、基材層と接着層との間に設けられた静電誘導防止層と、静電誘導防止層が設けられた側とは反対側の基材層の表面に設けられた帯電防止層とを有するものであるので、シール強度のバラツキが少なく、帯電防止性能の湿度による影響が少なく、剥離帯電を抑えることができ、過剰な電荷が加わった場合でも電荷の蓄積を抑えることができる。
また、本発明の包装体は、本発明のカバーテープを有するものであるので、ジャンピングトラブル等のシート強度のバラツキによるトラブルや、チップ立ち現象等の静電気によるトラブルが発生しにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を詳しく説明する。
＜カバーテープ＞
本発明のカバーテープは、図１に示すように、少なくとも、表面に帯電防止性が付与された基材層１１と、接着層１２と、基材層１１と接着層１２との間に設けられた静電誘導防止層１３とを有するものである。
【００１２】
また、本発明のカバーテープにおいては、基材層１１と接着層１２との間にさらに中間層を設けてもよい。具体的には、例えば、図２に示すように、静電誘導防止層１３と接着層１２との間に中間層１４を設けてもよく、図３に示すように、基材層１１と静電誘導防止層１３との間に中間層１４を設けてもよく、図４に示すように、静電誘導防止層１３と接着層１２との間、および基材層１１と静電誘導防止層１３との間に２層の中間層１４を設けてもよい。
【００１３】
（基材層）
基材層１１は、表面に帯電防止性が付与された層であればよく、例えば、図示例のように、静電誘導防止層１３が設けられた側とは反対側の基材フィルム２１表面に、帯電防止剤を含有する帯電防止層２２が設けられた二層構造のもの、あるいは、帯電防止剤を含有する基材フィルムからなる一層構造のものが挙げられる。中でも、基材フィルムへの電荷の蓄積を抑える効果が高い点で、基材フィルム２１表面に帯電防止層２２を設けたものが好ましい。
【００１４】
また、基材フィルム２１表面に帯電防止層２２を設ける場合には、基材フィルムへの電荷の蓄積を抑える効果が高い点で、帯電防止層２２がカバーテープの最外層に位置するように、帯電防止層２２を設けることが好ましい。また、帯電防止剤を基材フィルム内に含有させる場合には、基材フィルムへの電荷の蓄積を抑える効果が高い点で、基材層がカバーテープの最外層に位置するように、基材層を設けることが好ましい。
【００１５】
基材フィルム２１としては、通常、カバーテープの基材として用いられているものを採用することができる。また、基材フィルム２１としては、カバーテープの強度の点から、二軸延伸フィルムが好ましい。
二軸延伸フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート等が挙げられる。中でも、強度、耐熱性、透明性の点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【００１６】
基材フィルム２１表面に帯電防止層２２を設ける方法としては、基材フィルム２１上に帯電防止剤を含む塗工液を塗布し、帯電防止層２２を形成させる方法が挙げられる。
帯電防止剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシアルキルアミン・アミド類、ソルビタン類等の非イオン系界面活性剤；脂肪族アミン塩類、第四級アンモニウム塩類、アルキルピリジウム塩類等のカチオン系界面活性剤；脂肪酸塩類、高級アルコール硫酸エステル類、脂肪族アミン等のアニオン系界面活性剤；ベンダイン型、イミグゾリン誘導体、両性イオン系界面活性剤、などが挙げられる。塗工液には、必要に応じて、溶剤、バインダー樹脂等が含まれていてもよい。
基材フィルム２１上に帯電防止剤を塗布する装置としては、例えば、スプレー装置、ロールコーターなどが挙げられる。
【００１７】
帯電防止剤を基材フィルム内に含有させる方法としては、帯電防止剤を基材フィルムの材料に練り込み、これをフィルムに成形する方法が挙げられる。この場合の帯電防止剤としては、脂肪族アミン塩類、第四級アンモニウム塩類等のカチオン系界面活性剤；炭素繊維、金属繊維等の導電フィラー；導電性ポリマー、などが挙げられる。
【００１８】
基材層１１の表面抵抗値（帯電防止層２２を設けた場合は、帯電防止層２２の表面抵抗値）は、１×１０13Ω以下であることが好ましい。基材層１１の表面抵抗値が１×１０13Ωを超えると、基材フィルムへの電荷の蓄積を抑える効果が不十分となるおそれがある。基材層１１の表面抵抗値は、好ましくは、１×１０12Ω以下である。
【００１９】
（接着層）
接着層１２は、キャリアテープと接着できるものであれば特に限定はされない。接着層１２としては、例えば、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等のスチレン系重合体、これらのブレンド物；エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレン等のエチレン系重合体、これらのブレンド物；塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンなどを用いることができる。これらは、単独でまたは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００２０】
（静電誘導防止層）
静電誘導防止層１３としては、帯電防止性樹脂、有機導電ポリマー、金属酸化物およびカーボンからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有している層が挙げられる。
【００２１】
帯電防止性樹脂は、側鎖に上記式（Ｉ）で示される第四級アンモニウム塩を有するものであり、具体的には、側鎖に第四級アンモニウム塩を有する、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂等である。
【００２２】
Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の炭素数１〜１０のアルキル基であり、特に炭素数１〜５の直鎖状アルキル基が好ましい。炭素数が１１以上の長鎖のアルキル基となると、立体障害が生じて第四級アンモニウム塩の解離が不十分となり、帯電防止性能を十分に発現できなくなる。
【００２３】
Ｒ4 は、高分子鎖に共有結合する結合手であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の炭素数１〜１０のアルキレン基である。炭素数が１１以上の長鎖のアルキレン基となると、立体障害が生じて第四級アンモニウム塩の解離が不十分となり、帯電防止性能を十分に発現できなくなる。Ｒ4 は、高分子鎖に直接結合していてもよく、下記式（II）に示すように、エステル基等の酸素原子を介して高分子鎖に結合してもよく、アミド基等の窒素原子を介して高分子鎖に結合していてもよい。（式中、ｍは繰り返し単位の数を示す。）
【００２４】
【化２】
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【００２５】
Ｘ- としては、［Ｂ（ＯＣＨ3）4］- 、［Ｂ（ＯＣ2Ｈ5）4］-、［Ｂ（ＯＣ3Ｈ7）4］- 、［Ｂ（ＯＣ6Ｈ5）4］-等のホウ酸エステルアニオン；Ｉ- 、Ｃｌ- 等のハロゲンアニオン；Ｈ2ＰＯ4- 、ＢＦ4-、ＣＨ3ＳＯ4- 、Ｃ2Ｈ5ＳＯ4-、ＣＨ3ＣＯＯ-、ＮＯ3-、ＳｂＦ6-、ＰＦ6-などが挙げられる。中でも、ホウ酸エステルアニオンが、第四級アンモニウム塩の解離した後の電位差が大きくなることから好ましい。
帯電防止性樹脂中における、上記式（Ｉ）で示される第四級アンモニウム塩を有する繰り返し単位は、好ましくは３〜１０質量％である。該繰り返し単位が３質量％未満では、帯電防止性能を十分に発現できなくなるおそれがあり、１０質量％を超えると、帯電防止剤として不安定となる。
【００２６】
有機導電ポリマーとしては、例えば、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリパラフェニレンなどが挙げられる。
金属酸化物としては、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫、導電性チタン酸カリウム、酸化インジウム、酸化鉛などが挙げられる。
これら帯電防止性樹脂、有機導電ポリマー、金属酸化物およびカーボンは、１種類を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、静電誘導防止層１３は、基材フィルムにポリエチレンイミンを主成分とする誘導帯電防止剤（アルテック（株）製、商品名  ＢＯＮＤＥＩＰ）を塗工して設けることもできる。
【００２７】
（中間層）
中間層１４は、各層間の接着をより強固にするものである。中間層１４の材料としては、例えば、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、他のエチレン系重合体、これらのブレンド物、ポリウレタンなどが挙げられる。
【００２８】
（作用）
以上説明したカバーテープにあっては、基材層１１と接着層１２との間に静電誘導防止層１３を設けているので、外部の帯電体の電荷による静電誘導によってカバーテープ内に生ずる分極電荷を、静電誘導防止層１３による電荷の逆分極作用によって瞬時にうち消すことができ、分極電荷による静電気の帯電を防止することができる。この静電誘導防止について、図を参照しながら以下に説明する。
【００２９】
マイナスの電荷を有する帯電体（例えば、キャリアテープ）が外部に存在すると、カバーテープ内では、図５に示すように、静電誘導によって帯電体側がプラスに、その反対側がマイナスに分極する。すると、静電誘導防止層が、図６に示すように、その両面を静電誘導によって生ずる電荷とは逆の電荷に分極し、図７に示すように、静電誘導によって生ずる電荷をうち消す（中和する）。
【００３０】
また、以上説明したカバーテープにあっては、静電誘導防止層１３の能力を超える帯電があった場合でも、基材層１１表面に帯電防止性が付与されている、具体的には帯電防止層２２が設けられているので、この帯電防止層２２がアースとしての役割を果たし、電荷の蓄積を防ぎ、静電気からキャリアテープ内の電子部品を守ることができる。
【００３１】
また、以上説明したカバーテープにあっては、基材層１１と接着層１２との間に静電誘導防止層１３を設けているので、帯電防止性能の湿度による影響が少ない。また、接着層１２の外面に帯電防止剤を塗布する必要がないので、シール強度のバラツキが少ない。また、剥離帯電を抑えることができるので、帯電により部品が位置ズレを起こしたり、カバーテープに部品がくっついて自動取り出しが不能となったりする実装トラブルを防止できる。
【００３２】
＜包装体＞
本発明の包装体は、キャリアテープの電子部品収納部（キャビティ）が、本発明のカバーテープにより封止されたものである。
【００３３】
キャリアテープとしては、特に限定されず、市販のものを用いることができる。通常、キャリアテープは、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体等のフィルムを、電子部品等の寸法に合わせてエンボス成形して得られる。また、用いるフィルムにはあらかじめ、帯電防止剤や導電性フィラーが練り込まれたり、これらの導電性付与物質がウレタン系あるいはアクリル系バインダーに混合されたインクが表面に塗布されるなどして、帯電防止処理が施されている。
【００３４】
本発明の包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品収納部に電子部品等を収納した後、これをカバーテープに合わせて、カバーテープの長手方向の両縁部をそれぞれ０．３〜１．０ｍｍ幅で連続的にシールして包装し、リールに巻き取ることによって得られる。電子部品等はこの包装体の形態で、保管あるいは搬送される。
キャリアテープに収納された電子部品等は、包装体をキャリアテープの長手方向の両縁部に沿って設けられた送り用の孔で搬送しながら、断続的にカバーテープを引き剥がし、ピックアップ装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出すことができる。
【００３５】
本発明の包装体は、シール強度のバラツキが少なく、帯電防止性能の湿度による影響が少なく、剥離帯電を抑えることができ、過剰な電荷が加わった場合でも電荷の蓄積を抑えることができる本発明のカバーテープを用いて得られたものであるので、ジャンピングトラブル等のシート強度のバラツキによるトラブルや、チップ立ち現象等の静電気によるトラブルが発生しにくい。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例を示す。
［実施例１］
基材フィルムとして、厚さ１６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ（株）製、商品名エンプレット）を用い、この片面に、帯電防止剤として第四級アンモニウム塩（ライオンアクゾ（株）製、商品名アーカード）を３質量％分散させたポリエステル系樹脂を主成分とする塗工剤（１００質量％）を塗布し、厚さ０．５μｍの帯電防止層を設けた。また、帯電防止層とは反対側の基材フィルムの表面に、側鎖に上記式（Ｉ）に示す第四級アンモニウム塩を有するアクリル系樹脂を主成分とする塗工剤を塗布し乾燥して、厚さ０．５μｍの静電誘導防止層を設けた。
【００３７】
これとは別に、ポリエチレン樹脂（低密度ポリエチレン、旭化成（株）製、商品名Ｌ１８５０Ａ）およびポリスチレン系樹脂を共押出して、ポリエチレン樹脂からなる厚さ４０μｍの中間層およびポリスチレン系樹脂からなる厚さ１０μｍの接着層から構成される２層フィルムを得た。ここで、ポリスチレン系樹脂としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン・ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、ポリエチレン系樹脂（線状低密度ポリエチレン）をブレンドしたものである。
【００３８】
帯電防止層および静電誘導防止層が設けられた基材フィルムと、中間層および接着層から構成される２層フィルムとを、静電誘導防止層と中間層とが接するように、ドライラミネート法によってラミネートし、本発明のカバーテープを得た。帯電防止層の表面抵抗値を東京電子（株）製、ＴＲ−３（測定電圧１０Ｖ）にて測定したところ、５×１０9 Ωであった。
【００３９】
ついで、得られたカバーテープを幅が５．３ｍｍとなるようにスリット加工し、これをポリスチレンシートからなる幅８ｍｍのキャリアテープに０．４Ｎ／ｍｍの条件でヒートシールして包装体を得た。
この包装体について、２５℃、相対湿度５０％ＲＨの条件下で、３００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で、カバーテープを剥離したときのカバーテープの電荷量をクーロンメータ（春日電機社製、ＮＫ−１００１）にて測定した。また、キャリアテープに電子部品（１６０８）を収納し、上記と同じ要件でカバーテープで封止し、マウンターによる実装試験（全ピックアップ回数：２０００回）を行い、ピックアップトラブルの回数の確認を行った。結果を表１に示す。
【００４０】
［実施例２］
実施例１と同じ基材フィルムの片面に、実施例１と同じ帯電防止剤を３質量％分散させたポリエステル系樹脂を主成分とする塗工剤（１００質量％）を塗布し、厚さ０．５μｍの帯電防止層を設けた。
【００４１】
これとは別に、ポリエチレン樹脂（実施例１と同じ）のフィルムの片面に、側鎖に上記式（Ｉ）に示す第四級アンモニウム塩を有するアクリル系樹脂を主成分とする塗工剤を塗布し乾燥して、厚さ０．５μｍの静電誘導防止層を設けた。静電誘導防止層が設けられたポリエチレン樹脂のフィルムと、ポリスチレン系樹脂（実施例１と同じ）のフィルムとを、静電誘導防止層とポリスチレン系樹脂のフィルムとが接するように、ドライラミネートし、ポリエチレン樹脂からなる厚さ４０μｍの中間層、厚さ０．５μｍの静電誘導防止層およびポリスチレン系樹脂からなる厚さ１０μｍの接着層から構成される３層フィルムを得た。
【００４２】
帯電防止層が設けられた基材フィルムと、中間層、静電誘導防止層および接着層から構成される３層フィルムとを、基材フィルムと中間層とが接するように、ドライラミネート法によってラミネートし、本発明のカバーテープを得た。帯電防止層の表面抵抗値を実施例１と同様にして測定したところ、５×１０9 Ωであった。
【００４３】
ついで、得られたカバーテープから、実施例１と同様にして包装体を得た。
この包装体について、実施例１と同様にして、カバーテープ剥離時のカバーテープの電荷量を測定した。また、実施例１と同様にしてマウンターによる実装試験（全ピックアップ回数：２０００回）を行い、ピックアップトラブルの回数の確認を行った。結果を表１に示す。
【００４４】
［実施例３］
実施例１と同じ基材フィルムの片面に、実施例１と同じ帯電防止剤を３質量％分散させたポリエステル系樹脂を主成分とする塗工剤（１００質量％）を塗布し、厚さ０．５μｍの帯電防止層を設けた。また、帯電防止層とは反対側の基材フィルムの表面に、側鎖に上記式（Ｉ）に示す第四級アンモニウム塩を有するアクリル系樹脂を主成分とする塗工剤を塗布し乾燥して、厚さ０．５μｍの静電誘導防止層を設けた。
【００４５】
これとは別に、ポリエチレン樹脂（実施例１と同じ）のフィルムの片面に、側鎖に上記式（Ｉ）に示す第四級アンモニウム塩を有するアクリル系樹脂を主成分とする塗工剤を塗布し乾燥して、厚さ０．５μｍの静電誘導防止層を設けた。静電誘導防止層が設けられたポリエチレン樹脂のフィルムと、エチレン−酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー製、商品名ＮＵＬ−３１４０Ｎ）のフィルムとを、静電誘導防止層とエチレン−酢酸ビニル共重合体のフィルムとが接するように、ドライラミネートし、ポリエチレン樹脂からなる厚さ４０μｍの中間層、厚さ０．５μｍの静電誘導防止層およびエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる厚さ１０μｍの接着層から構成される３層フィルムを得た。
【００４６】
帯電防止層および静電誘導防止層が設けられた基材フィルムと、中間層、静電誘導防止層および接着層から構成される３層フィルムとを、基材フィルムの静電誘導防止層と中間層とが接するように、ドライラミネートし、本発明のカバーテープを得た。帯電防止層の表面抵抗値を実施例１と同様にして測定したところ、５×１０9 Ωであった。
【００４７】
ついで、得られたカバーテープから、実施例１と同様にして包装体を得た。
この包装体について、実施例１と同様にして、カバーテープ剥離時のカバーテープの電荷量を測定した。また、実施例１と同様にしてマウンターによる実装試験（全ピックアップ回数：２０００回）を行い、ピックアップトラブルの回数の確認を行った。結果を表１に示す。
【００４８】
［比較例１］
基材層として二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（実施例１と同じ）、中間層として低密度ポリエチレン（実施例１と同じ）、接着層としてポリスチレン−ブタジエン共重合体を用い、押出ラミネートにて基材層／中間層／接着層の構造の積層フィルムを得た。この積層フィルムの基材層外側、および接着層外側に、水系の帯電防止剤であるアルキルベタイン系帯電防止剤水溶液（花王（株）製、商品名アンヒトーレ）を乾燥膜厚が０．５μｍとなるように噴霧、乾燥させ、比較例のカバーテープを得た。
【００４９】
ついで、得られたカバーテープから、実施例１と同様にして包装体を得た。
この包装体について、実施例１と同様にして、カバーテープ剥離時のカバーテープの電荷量を測定した。また、実施例１と同様にしてマウンターによる実装試験（全ピックアップ回数：２０００回）を行い、ピックアップトラブルの回数の確認を行った。結果を表１に示す。
【００５０】
［比較例２］
基材フィルム（実施例１と同じ）の片面に、ポリエチレンイミンを主成分とする高分子帯電防止剤（アルテック（株）製、商品名  ＢＯＮＤＥＩＰ−ＰＡ１００）をグラビアコート方式で塗布した。これとは別に、低密度ポリエチレン（三井化学（株）製、商品名１０Ｐ）を溶融押し出しして厚さ３０μｍのフィルムを成形した。高分子帯電防止剤を塗布した基材フィルムと、低密度ポリエチレンのフィルムとを、高分子帯電防止剤と低密度ポリエチレンのフィルムとが接するように、ドライラミネートし、比較例のカバーテープを得た。
【００５１】
ついで、得られたカバーテープから、実施例１と同様にして包装体を得た。
この包装体について、実施例１と同様にして、カバーテープ剥離時のカバーテープの電荷量を測定した。また、実施例１と同様にしてマウンターによる実装試験（全ピックアップ回数：２０００回）を行い、ピックアップトラブルの回数の確認を行った。結果を表１に示す。
【００５２】
【表１】
2005178073.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明のカバーテープによってキャリアテープの電子部品収納部が封止された包装体は、ジャンピングトラブル等のシート強度のバラツキによるトラブルや、チップ立ち現象等の静電気によるトラブルが発生しにくい。このような包装体は、電子部品を収納するキャリアテープから回路基板への電子部品の実装速度の高速化に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明のカバーテープの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明のカバーテープの他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明のカバーテープの他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明のカバーテープの他の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明のカバーテープにおける静電誘導防止の作用を説明する図である。
【図６】本発明のカバーテープにおける静電誘導防止の作用を説明する図である。
【図７】本発明のカバーテープにおける静電誘導防止の作用を説明する図である。
【符号の説明】
【００５５】
１１  基材層
１２  接着層
１３  静電誘導防止層
１４  中間層
２１  基材フィルム
２２  帯電防止層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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