(57)【要約】【課題】  箔押法によりラベル基材上に直接非接触ＩＣ回路を形成するのに適した導電性のある箔押しフィルムおよびそれを用いた非接触ＩＣラベルの製造方法を提供する。【解決手段】  ベースフィルムの表面に少なくとも剥離層、金属箔、ＩＣチップがこの順に積層された箔押フィルム１の裏面側から加熱した版３を加圧してラベル基材４にＩＣ回路を転写させる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムの表面に少なくとも剥離層、金属箔、ＩＣチップがこの順に積層されたことを特徴とする導電性のある箔押フィルム。
【請求項２】
ベースフィルム上に少なくとも剥離層、金属箔、ＩＣチップがこの順に積層された箔押フィルムに、ベースフィルムの裏面側から加熱した版を加圧してラベル基材にＩＣ回路を転写させることを特徴とする非接触ＩＣラベルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性のある箔押フィルムおよび非接触ＩＣラベルの製造方法に関し、特に、導電性のある箔押によりラベル基材上に直接非接触ＩＣ回路を形成するのに適した導電性のある箔押しフィルムおよびそれを利用した非接触ＩＣラベルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触で情報を記録し、かつ読み取りできる「非接触ＩＣラベル 」（一般に「ＲＦＩＤラベル」、「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタグ 」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣタグ」等と表現される場合もある。）が、物品や商品の情報管理、物流管理等に広く利用されるようになってきている。食品や飲料等の包装体の分野でも非接触ＩＣラベルを装着して、流通や品質管理、使用期限管理等に利用することが行われようとしている。
【０００３】
このような非接触ＩＣラベルは、下記の特許文献１に示すように、インレットと呼ばれる既製の非接触ＩＣをラベル基材と剥離台紙の間に介挿して製造されている。
【特許文献１】特開２００２−１８７２２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献の技術によれば、非接触ＩＣラベルの製造工数と時間が多く掛かり、コスト高となってしまうという問題があった。
【０００５】
ここで、ＩＣチップについては既に製造プロセスが大幅に改善されており、量産効果によるコストダウンが可能であるが、アンテナ等の回路製造とこれへのＩＣチップの実装に手間がかかるため、インレット自体が割高なものとなることが挙げられる。
【０００６】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、印刷技術の一つである箔押法によりラベル基材上に直接非接触ＩＣ回路を形成するのに適した導電性のある箔押フィルムおよびそれを利用した非接触ＩＣラベルの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の箔押フィルムは、ベースフィルムの表面に少なくとも剥離層、金属箔、ＩＣチップがこの順に積層されたことを特徴としている。
【０００８】
また、請求項２の非接触ＩＣラベルの製造方法は、ベースフィルム上に少なくとも剥離層、金属箔、ＩＣチップがこの順に積層された導電性のある箔押フィルムに、ベースフィルムの裏面側から加熱した版を加圧してラベル基材にＩＣ回路を転写させることを特徴としている。
【０００９】
上記構成によれば、転写によってＩＣチップごとＩＣ回路をラベル基材上に一体形成できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、転写によってＩＣチップごとＩＣ回路をラベル基材上に一体形成できるので、製造工程の簡略化が図られ、容易にコストダウンできる。
【００１１】
また、版の形状を変更すれば、ＩＣ回路の設計変更もでき、非接触ＩＣラベルにメタリック調の文字や図形を同時に印字することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図１ないし図６の図示例と共に説明する。
【００１３】
図１中、符号１は導電性のある箔押フィルムであり、該箔押フィルム１は後述する図３の拡大断面図の如き層構造をなし、ベースフィルム９の表側面（図中、下側）にはＩＣチップ２が、電子部品のチップマウントテープのように、導電性接着剤８を介して複数貼付されている。そして、該箔押フィルム１は図中右側でロール状に巻き取られており（不図示）、図中左側に順次送り出されて、後述の版３によりラベル基材４に加熱・押圧される。
【００１４】
３は加熱された状態で前記箔押フィルム１の裏面側から加圧して、ラベル基材４にＩＣ回路を転写させる金属製の版で、該版３の一部はＩＣチップ２に対応する箇所が凹所形成されており、その寸法Ｈ（図２）は、ＩＣチップ２を含めた箔押フィルム１の厚み相当分である。
【００１５】
４はラベル基材を示し、該ラベル基材４は裏面に粘着剤が塗布されたラベル紙５と、表面に剥離剤が塗布された台紙６とからなる。なお、図１には１単位のみ図示したが、導電性のある箔押フィルム１と同様に複数連続したラベル連続体が順次版３の方向へ供給されるようになっていてもよい。
【００１６】
図３において、９はポリエステル（ＰＥＴ）のベースフィルムを示し、後述する剥離層１０、金属箔７、ＩＣチップ２、接着層１１のキャリアとなるものである。
【００１７】
１０は例えば脂肪酸系またはＷＡＸ系樹脂の塗工膜からなる剥離層を示し、金属箔７、ＩＣチップ２、接着層１１の各層をベースフィルム９から離れやすくするために設けられ、箔押時に版３の熱により活性化する極めて薄い層である。
【００１８】
７は金属箔の層であり、例えば真空蒸着機を用い、高真空の中でアルミニウムや銅などの導電性の高い金属類を溶解し蒸発させ、９，１０のフィルム上にアルミニウムや銅などの導電性の高い金属類を付着させて作ることができる。
【００１９】
１１は前記金属箔７の層の下に形成された接着層で、この接着層は被転写物（すなわち、ラベル基材４）の材質が紙ならば紙によくつく接着剤、プラスチックならばその樹脂によくつく接着剤という様に選ばれる。また、ラベル基材４の表面加工の状態によっても接着剤の種類が選択される。この接着剤は熱と圧力によって非転写物に接着するもので、接着剤の種類によって使用する際の温度と圧力を変え、その接着剤のもつ性質に適した温度と圧力を選ぶ。
【００２０】
８はＩＣチップ２を金属箔７に貼付する導電性接着剤で、ＩＣチップ２と金属箔７の導通部分に塗布されている。
【００２１】
図４および図５は図１を別方向から見た説明図である。
版３には、非接触ＩＣラベルのアンテナ（図５中の符号１２）となる部分１３が厚み方向に突出しており、箔押フィルム１のＩＣチップ２に相当する箇所は前述（図２）の凹所１４となっている。
【００２２】
そして、ＩＣチップ２の両端（アンテナ１２との導通部）を除く中間部に相当する箇所は凹所１４より一段低い凹所１５となっている。
これにより、凹所１５の直下では、剥離層１０が活性化しないので金属箔７の転写が起こらず、アンテナ１２がＩＣチップ２上で短絡するのを防止できる。
【００２３】
以上の如く構成される本実施の形態によれば、転写によってＩＣチップごとＩＣ回路をラベル基材４上に一体形成できるので、製造工程の簡略化が図られ、非接触ＩＣラベルのコストダウンが図られる。
【００２４】
また、版の形状を変更すれば、ＩＣ回路の設計変更もでき、非接触ＩＣラベルにメタリック調の文字や図形を同時に印字することもできる。
【００２５】
また、溶剤等を使わないドライメソッドであるため、導電性インキによる回路形成方法と比べても、低公害、省資源、省力化が図られるメリットを有する。
【００２６】
なお、以上述べた実施の形態はあくまで例示であって、本発明はこの形態に限定するものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨内で種々の変更が可能である。
【００２７】
例えば、非接触ＩＣラベルのアンテナ（回路）はループ状のものに限らず、図６のような形状でもよい。
【００２８】
また、箔押フィルムでは、金属箔と剥離層の間に保護フィルム層を設けることができる。これにより、ラベル基材上に転写された金属箔の表面を保護、絶縁することができ、また、保護フィルム層に着色すれば金色その他のメタリック色を呈するようにできる。
【００２９】
また、箔押フィルムに設けた接着層１１は、ラベル基材４側に設けてもよく、２成分系の接着剤を箔押フィルムとラベル基材のそれぞれに分離して設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施の形態に係る非接触ＩＣラベルの製造方法の説明図。
【図２】図１中の版、箔押フィルムおよびラベル基材の部分拡大図。
【図３】箔押フィルムの構造を示す拡大断面図。
【図４】図１を他の方向から見た斜視図。
【図５】図４と同様の説明図。
【図６】他の回路パターンを有する非接触ＩＣラベルの例。
【符号の説明】
【００３１】
１…箔押フィルム、２…ＩＣチップ、３…版、４…ラベル基材、５…ラベル紙、６…台紙、７…金属箔、８…導電性接着剤、９…ベースフィルム、１０…剥離層、１１…接着層、１２…アンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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