(57)【要約】【課題】          本発明の目的は、水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体に成ったATカットの基本波厚み滑り振動をする水晶振動子を提供することである。【解決手段】          上記の目的を達成するために、本発明は一枚のウェハー上に多数個の水晶振動子が形成された、水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体に成ったATカットの基本波厚み滑り振動をする水晶振動子において、水晶振動子の電極パターンが先のウェハーのスクライブラインを避けて各々の水晶素板に付けられていることを特徴とし、また各々の水晶素板を囲うように、少なくとも水晶素板薄板の振動部の長さに形成されたスリットの水晶素板主面の電極パターンがかかるスリット側面に電極パターンがつけられていることを特徴として目的を達成する。【選択図】  図１
2005192135.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一枚のウェハー上に多数個の水晶振動子が形成された、水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体に成ったATカットの基本波厚み滑り振動をする水晶振動子において、
該水晶振動子の電極パターンが該ウェハーのスクライブラインを避けて各々の水晶素板に付けられていることを特徴とする水晶振動子。
【請求項２】
各々の該水晶素板を囲うように、少なくとも該水晶素板薄板の振動部の長さに形成されたスリットの、該水晶素板主面の電極パターンがかかる該スリット側面に、該電極パターンが付けられていることを特徴とする請求項１に記載の水晶振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は水晶デバイスに属し、主として通信分野の伝送系装置に使用される水晶発振器に用いられるATカットの基本波厚み滑り振動をする水晶振動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体と成った形状をしたATカットの基本波厚み滑り振動をする水晶振動子においては、不要なスプリアス振動の発生の回避の為に電極面の大きさに対して振動面の大きさを出来得る限り大きくとる形状とすることが一般的であった。
【０００３】
一方、最近の傾向では通信分野の伝送系装置等を中核として、その搭載部品についての非常に急激な市場からの小型化や低背化、更に加えて軽量化や低価格化の要求があるのが実際である。
【０００４】
【特許文献１】特許３２２１６０９号公報
【０００５】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述の振動子の振動部の厚みは、例えば主振動周波数が１５０MHｚの場合ではその振動部分の厚みが１０μｍ程度といったような非常に薄い薄板であり、その為に振動子の振動部の周囲部分の僅かな機械的な歪みの影響も受けやすく、その機械的な歪みは先の振動部の薄板の厚みを変化させて、その結果、主振動以外の多数の不要なスプリアス振動の発生を招く結果となる。
【０００７】
こういった非常に外部の影響を受けやすい微細な加工を必要とすることを鑑みて、この様な形状の水晶振動子はエッチング加工によって形成され、上述したように水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とから成る形状をしている水晶振動子が、多数個一枚のウェハー上にパターンニングされていることが一般的である。
【０００８】
加えて、一枚のウェハー上に多数個の水晶振動子がパターンニングされている各々の水晶振動子の先述の非常に薄い薄板の振動部の周波数調整はウェットエッチングによることが多く、隣同士の水晶振動子の振動面に順次エッチャントを滴下して振動部の周波数調整する際、エッチングを行う薄板の振動部の振動面を成す凹部から、まだエッチングを行わない隣接する水晶振動子の振動部の振動面に、エッチャントが流入してしまうことを防止するために、図５のように、隣接する水晶振動子のあいだにエッチャント止めのスリットを設ける加工を図２に示されるように水晶振動子が多数個パターンニングされたウェハーに施すなどしているのが実際である。
【０００９】
一枚のウェハー上に多数個の水晶振動子がパターンニングされた各々の水晶振動子は、スクライバーなどにより、それぞれの振動子に個割りされて水晶振動子の容器に収容され、水晶振動子の水晶振動子容器への収容は、従来は水晶振動子の内部基板上に載置された支持台の上に図４のように導電性接着剤を用いて水晶振動子を片持ちの状態で支持したり、図５のように非導電性接着剤を用いて水晶振動子の一点支持と併せてワイヤーボンディングをする方法がとられていた。
【００１０】
しかしながら、前述のエッチャント止めのスリットを設けたウェハー上にパターンニングされた多数個の水晶振動子をスクライバーなどにより、それぞれの振動子に個割りする際、図５のような従来の電極パターンでは個々の水晶振動子の電極の表裏をスクライバーなどで切断して、その導通を確保出来なくなるおそれがあるといった問題があった。
【００１１】
また、図５のような従来の電極パターンでは、スクライバーの刃が先のウェハーを切断するブレードラインの線上に電極材料であり導通のあるパターン材があると、切削時にパターン材の切りくずである微細な電極材料の粒子を発生して水晶振動子の振動面に付着して、水晶振動子の信頼性を損なうおそれがあるといった問題があった。
【００１２】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は、信頼性のより高い水晶振動子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明は、一枚のウェハー上に多数個の水晶振動子が形成された、水晶素板薄板の振動部とその周囲を囲う水晶素板厚板の補強部とが一体に成ったATカットの基本波厚み滑り振動をする水晶振動子において、該水晶振動子の電極パターンが該ウェハーのスクライブラインを避けて各々の水晶素板に付けられていることを特徴とする。
【００１４】
また、各々の先の水晶素板を囲うように、少なくとも水晶素板薄板の振動部の長さに形成されたスリットの、水晶素板主面の電極パターンがかかる先のスリット側面に電極パターンが付けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の水晶振動子によれば、水晶振動子の表裏の電極パターンが確実に導通を確保してより信頼性の高い水晶振動子を製造することが出来る。
【００１６】
また、本発明の水晶振動子によれば、それぞれの水晶振動子への個割りの際に、パターン材の切りくずである微細な電極材料の粒子を発生することが無く、従って先の微細な電極材料の粒子が水晶振動子の振動面に付着して水晶振動子の信頼性を損なうおそれが無いという効果を奏する。
【００１７】
また、本発明の水晶振動子によれば、水晶振動子の製造歩留まりを著しく高めて、その製造コストを改善することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の一形態について説明する。
なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【実施例１】
【００１９】
図１は本発明の水晶振動子３を上面からみた概略の上面模式図である。本図においてそれぞれのスリット９の枠内に入り込み黒く塗りつぶされている部分は、実際には上面からは見えず、それぞれのスリットの水晶振動子３側の側面に付けられた電極パターン４である。それ以外の電極パターン４は本図のようにスクライブライン６を避けて、ウェハー５からの個割りの際にブレード（刃）での切削の際、切りくずが出ないようにパターンニングされている。このように本発明の水晶振動子３によれば、それぞれの水晶振動子３への個割りの際に、パターン材の切りくずである微細な電極材料の粒子を発生することが無く、従って先の微細な電極材料の粒子が水晶振動子３の振動面１に付着して水晶振動子３の信頼性を損なうおそれが無いという効果を奏する。なお、水晶振動子３上の電極パターン４は、蒸着やスパッタリングにより形成されるものである。
【００２０】
図２は本発明の水晶振動子３が一枚のウェハー５上に多数個形成される様子を示す、先のウェハー５を上面からみた概略の上面模式図である。なお、本図の点線の円内は、拡大したウェハー５の概略の水晶振動子３の長辺方向の側面断面図である。
【００２１】
図３は図２のウェハー５を、ウェハー５上に形成されたそれぞれの水晶振動子３の短辺方向からみた概略の側面断面図である。本図からわかるように、隣接した水晶振動子３に順次エッチャントを滴下して薄板の振動部１の周波数調整する際に、スリット５はエッチャントの他の薄板の振動部１への流入を確実に抑制するものである。
【００２２】
図４は従来の、導電性接着剤１２を用いて水晶振動子３を片持ちの状態で支持台１３のうえに載置する模様を示す、水晶振動子３の短辺方向からみた概略の上面斜視図である。多数個の水晶振動子３が形成されたウェハー５を個割りして、水晶振動子３の容器に収納する一形態を示すものである。
【００２３】
図５は従来の別の水晶振動子３を上面からみた概略の模式図である。本図は非導電性接着剤を使用して、本図には図示されていないが支持台１３のうえに片持ちの状態で水晶振動子３を載置し、かつワイヤーボンディング１４を用いて電極の出力を外部回路につなげる模様を示す、水晶振動子３の短辺方向からみた概略の上面斜視図である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の水晶振動子を上面からみた概略の上面模式図である。
【図２】本発明の水晶振動子が多数個一枚のウェハー上に形成される様子を示す、先のウェハーを上面からみた概略の上面模式図である。なお、本図の点線の円内は拡大したウェハーの概略の側面断面図である。
【図３】図２のウェハーを、ウェハー上に形成されたそれぞれの水晶振動子の短辺方向からみた概略の側面断面図である。
【図４】従来の、導電性接着剤を用いて水晶振動子を片持ちの状態で支持台のうえに載置する模様を示す、水晶振動子の短辺方向からみた概略の上面斜視図である。
【図５】従来の、水晶振動子の短辺方向からみた概略の上面斜視図である。本図は非導電性接着剤を使用して、支持台のうえに片持ちの状態で水晶振動子を載置し、かつワイヤーボンディングを用いて電極の出力を外部回路につなげる模様を示す、水晶振動子の短辺方向からみた概略の上面斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  薄板の振動部
２  厚板の補強部
３  水晶振動子
４  電極パターン
５  ウェハー
６  スクライブライン
７  水晶素板
８  振動部の長さ
９  スリット
１０  主面
１１  スリット側面
１２  導電性接着剤
１３  支持台
１４  ワイヤーボンディング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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