(57)【要約】【課題】  薄型化が図れ、加工性の良好な非可逆回路素子、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子は、第２のヨーク３と絶縁樹脂体５によって、フェライト部材７を収納するための箱形部材２が形成され、絶縁樹脂体５に埋設されたアース端子３ｅは、底板３ａに繋がれた連結部３ｃと、絶縁樹脂体５の側壁５ｂの外面に沿って延びる折曲舌片３ｄを有し、絶縁樹脂体５に埋設されたＬ字状の入出力端子４は、底板３ａと面一状態にある底片４ａと、絶縁樹脂体５の側壁５ｂの外面に沿って延びる折曲側片４ｂを有したため、入出力端子４の底片４ａが第２のヨーク３の底板３ａと面一状態となって、箱形部材２の底壁の厚みを薄くできて、薄型のものが得られる。【選択図】        図１
2005311516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上板を有する第１のヨークと、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記上板側に配置された磁石と、前記底板側に配置された平板状のフェライト部材と、前記磁石と前記フェライト部材との間に配置され、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、絶縁樹脂体によって前記第２のヨークと一体的に形成された入出力端子、及びアース端子とを備え、前記第２のヨークと前記絶縁樹脂体によって、前記フェライト部材を収納するための箱形部材が形成され、前記絶縁樹脂体に埋設された前記アース端子は、前記底板に繋がれた連結部と、前記絶縁樹脂体の側壁の外面に沿って延びる折曲舌片を有し、前記絶縁樹脂体に埋設されたＬ字状の前記入出力端子は、前記底板と面一状態にある底片と、前記絶縁樹脂体の前記側壁の外面に沿って延びる折曲側片を有したことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記箱形部材の底壁は、前記第２のヨークの前記底板、前記入出力端子の前記底片、及び前記絶縁樹脂体の底部で構成され、前記箱形部材の底壁の厚さは、前記第２のヨークの前記底板の厚みとしたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記入出力端子の前記底片の側面には、傾斜部が設けられ、この傾斜部に前記絶縁樹脂体の前記底部が充填されたことを特徴とする請求項２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記入出力端子の先端部には、前記折曲側片よりも幅の広い広幅部を設けたことを特徴とする請求項４記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記第１，第２，第３の中心導体は、一端側に位置するポート部と、他端側に位置するアース部を有し、少なくとも前記第１，第２の中心導体の前記ポート部のそれぞれが、前記入出力端子の前記折曲側片に接続されたことを特徴とする請求項２から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
請求項１記載の非可逆回路素子を備え、前記箱形部材は、フープ材が打ち抜き、折り曲げ加工されて、前記底板と前記側板を有する前記第２のヨークと、前記底板に繋がった前記アース端子と、前記第２のヨークから離された状態で前記入出力端子が形成された後、成形加工によって前記絶縁樹脂体が形成されて、前記第２のヨークと前記入出力端子が前記絶縁樹脂体によって一体化されたことを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項７】
前記箱形部材の底壁は、前記第２のヨークの前記底板、前記入出力端子の前記底片、及び前記絶縁樹脂体の底部で構成され、前記箱形部材の底壁の厚さは、前記第２のヨークの前記底板の厚みとしたことを特徴とする請求項６記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項８】
前記入出力端子の前記底片の側面には、潰し加工によって傾斜部が設けられ、この傾斜部に前記絶縁樹脂体の前記底部が充填されたことを特徴とする請求項７記載の非可逆回路素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機等の移動体通信機の送信部等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の非可逆回路素子、及びその製造方法の図面を説明すると、図８は従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図、図９は従来の非可逆回路素子に係る樹脂ケースの要部断面図、図１０は従来の非可逆回路素子の製造方法の第１工程を示す説明図、図１１は従来の非可逆回路素子の製造方法の第２工程を示す説明図、図１２は従来の非可逆回路素子の製造方法の第３工程を示す説明図、図１３は従来の非可逆回路素子の製造方法の第４工程を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来の非可逆回路素子の構成を図８〜図１３に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク５１内には、磁石５２が収納されている。
【０００４】
箱形の樹脂ケース５３は、絶縁樹脂の成型によって形成され、貫通孔５３ａを有する底壁５３ｂと、底部５３ｂの周辺から上方に延びる側壁５３ｃを有する。
磁性板（鉄板等）からなるＵ字状の第２のヨーク５４は、底板５４ａと、この底板から折り曲げられた一対の側板５４ｂを有し、この第２のヨーク５４は、樹脂ケース５３に埋設されて一体化され、底板５４ａが貫通孔５３ａの下部に露出すると共に、第２のヨーク５４は、第１のヨーク５１と結合されて、磁気閉回路が形成される。
【０００５】
第２のヨーク５４と同じ材料からなる複数の略Ｕ字状のアース端子５５は、第２のヨーク５４から切り離された状態で、樹脂ケース５３に埋設されて一体化され、底壁５３ｂ上に露出する接続部５５ａと、樹脂ケース５３の側壁５３ｃの外面に沿って延びる折曲舌片５５ｂを有する。
【０００６】
第２のヨーク５４と同じ材料からなる複数の略Ｕ字状の入出力端子５６は、第２のヨーク５４から切り離されて第２のヨーク５４から絶縁状態で、樹脂ケース５３に埋設されて一体化され、底壁５３ｂ上に露出する接続部５６ａと、樹脂ケース５３の側壁５３ｃの外面に沿って延びる折曲側片５６ｂを有する。
【０００７】
チップ型のコンデンサ５７と抵抗器５８は、樹脂ケース５３の底壁５３ｂ上に載置されて、アース端子５５の接続部５５ａや入出力端子５６の接続部５６ａに接続されている。
【０００８】
平板状のフェライト部材５９には、第１，第２，第３の中心導体６０，６１，６２が巻回されて取り付けられ、このフェライト部材５９は、第１，第２，第３の中心導体６０，６１，６２と共に貫通孔５３ａ内に挿入され、第１，第２，第３の中心導体６０，６１，６２のアース部（図示せず）が第２のヨーク５４の底板５４ａに接触し、また、第１，第２，第３の中心導体６０，６１，６２のポート部６０ａ、６１ａ、６２ａがコンデンサ５７や抵抗器５８に接続される。
【０００９】
そして、磁石５２，フェライト部材５９，及び第１，第２，第３の中心導体６０，６１，６２が第１のヨーク５１と樹脂ケース５３との間で挟持されると、従来の非可逆回路素子が形成される。
【００１０】
次に、従来の非可逆回路素子の製造方法を図１０〜図１３に基づいて説明すると、先ず、図１０に示すように、フープ材６５を打ち抜き加工して、中央部に位置する孔６６内には、連結部６８によって繋がった第２のヨーク５４を形成すると共に、孔６６の外周部には、複数のアース端子５５となる帯状片６９と、複数の入出力端子５６となる帯状片７０を形成する。
【００１１】
次に、図１１に示すように、折り曲げ加工によって、底板５４ａから折り曲げられた側板５４ｂを形成した後、図１２に示すように、折り曲げ加工によって、帯状片６９，７０が略Ｕ字状に折り曲げられて、帯状片６９，７０の先端部が底板５４ａの近傍に位置するようにする。
【００１２】
次に、図１３に示すように、成形加工によって樹脂ケース５３を形成した後、切断線Ｓ１の位置で連結部５８と帯状片６９，７０を切断し、しかる後、帯状片６９，７０を側壁５４ｃに沿って折り曲げると、図９に示すような樹脂ケース５３が製造され、従来の非可逆回路素子の製造が完了する。（例えば、特許文献１参照）
【００１３】
しかし、従来の非可逆回路素子は、アース端子５５と入出力端子５６が略Ｕ字状をなし、接続部５５ａ、５６ａが樹脂ケース５３の底壁５３ｂ上に位置し、且つ、第２のヨーク５４の底板５４ａから上方に離れた位置となっているため、樹脂ケース５３の底壁５３ｂの厚みが大きくなって、薄型化が図れない。
また、アース端子５５は、第２のヨーク５４から切り離されているため、第２のヨーク５４の接地性が悪くなるばかりか、アース端子５５の加工性が悪くなる。
【００１４】
また、従来の非可逆回路素子の製造方法にあっては、アース端子５５が第２のヨーク５４から切り離されて製造されるため、アース端子５５の加工性が悪くなるばかりか、アース端子５５と入出力端子５６の接続部５５ａ、５６ａが樹脂ケース５３の底壁５３ｂ上に位置し、且つ、第２のヨーク５４の底板５４ａから上方に離れた位置となっているため、樹脂ケース５３の底壁５３ｂの厚みが大きくなって、薄型化が図れない。
【００１５】
【特許文献１】特開２００１−２４４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
従来の非可逆回路素子は、アース端子５５と入出力端子５６が略Ｕ字状をなし、接続部５５ａ、５６ａが樹脂ケース５３の底壁５３ｂ上に位置し、且つ、第２のヨーク５４の底板５４ａから上方に離れた位置となっているため、樹脂ケース５３の底壁５３ｂの厚みが大きくなって、薄型化が図れないという問題がある。
また、アース端子５５は、第２のヨーク５４から切り離されているため、第２のヨーク５４の接地性が悪くなるばかりか、アース端子５５の加工性が悪くなるという問題がある。
【００１７】
また、従来の非可逆回路素子の製造方法にあっては、アース端子５５が第２のヨーク５４から切り離されて製造されるため、アース端子５５の加工性が悪くなるばかりか、アース端子５５と入出力端子５６の接続部５５ａ、５６ａが樹脂ケース５３の底壁５３ｂ上に位置し、且つ、第２のヨーク５４の底板５４ａから上方に離れた位置となっているため、樹脂ケース５３の底壁５３ｂの厚みが大きくなって、薄型化が図れないという問題がある。
【００１８】
そこで、本発明は薄型化が図れ、加工性の良好な非可逆回路素子、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、上板を有する第１のヨークと、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記上板側に配置された磁石と、前記底板側に配置された平板状のフェライト部材と、前記磁石と前記フェライト部材との間に配置され、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、絶縁樹脂体によって前記第２のヨークと一体的に形成された入出力端子、及びアース端子とを備え、前記第２のヨークと前記絶縁樹脂体によって、前記フェライト部材を収納するための箱形部材が形成され、前記絶縁樹脂体に埋設された前記アース端子は、前記底板に繋がれた連結部と、前記絶縁樹脂体の側壁の外面に沿って延びる折曲舌片を有し、前記絶縁樹脂体に埋設されたＬ字状の前記入出力端子は、前記底板と面一状態にある底片と、前記絶縁樹脂体の前記側壁の外面に沿って延びる折曲側片を有した構成とした。
【００２０】
また、第２の解決手段として、前記箱形部材の底壁は、前記第２のヨークの前記底板、前記入出力端子の前記底片、及び前記絶縁樹脂体の底部で構成され、前記箱形部材の底壁の厚さは、前記第２のヨークの前記底板の厚みとした構成とした。
また、第３の解決手段として、前記入出力端子の前記底片の側面には、傾斜部が設けられ、この傾斜部に前記絶縁樹脂体の前記底部が充填された構成とした。
【００２１】
また、第４の解決手段として、前記入出力端子の先端部には、前記折曲側片よりも幅の広い広幅部を設けた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記第１，第２，第３の中心導体は、一端側に位置するポート部と、他端側に位置するアース部を有し、少なくとも前記第１，第２の中心導体の前記ポート部のそれぞれが、前記入出力端子の前記折曲側片に接続された構成とした。
【００２２】
また、第６の解決手段として、請求項１記載の非可逆回路素子を備え、前記箱形部材は、フープ材が打ち抜き、折り曲げ加工されて、前記底板と前記側板を有する前記第２のヨークと、前記底板に繋がった前記アース端子と、前記第２のヨークから離された状態で前記入出力端子が形成された後、成形加工によって前記絶縁樹脂体が形成されて、前記第２のヨークと前記入出力端子が前記絶縁樹脂体によって一体化された製造方法とした。
【００２３】
また、第７の解決手段として、前記箱形部材の底壁は、前記第２のヨークの前記底板、前記入出力端子の前記底片、及び前記絶縁樹脂体の底部で構成され、前記箱形部材の底壁の厚さは、前記第２のヨークの前記底板の厚みとした製造方法とした。
また、第８の解決手段として、前記入出力端子の前記底片の側面には、潰し加工によって傾斜部が設けられ、この傾斜部に前記絶縁樹脂体の前記底部が充填された製造方法とした。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の非可逆回路素子は、上板を有する第１のヨークと、平板状の底板を有し、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、上板側に配置された磁石と、底板側に配置された平板状のフェライト部材と、磁石とフェライト部材との間に配置され、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、絶縁樹脂体によって第２のヨークと一体的に形成された入出力端子、及びアース端子とを備え、第２のヨークと絶縁樹脂体によって、フェライト部材を収納するための箱形部材が形成され、絶縁樹脂体に埋設されたアース端子は、底板に繋がれた連結部と、絶縁樹脂体の側壁の外面に沿って延びる折曲舌片を有し、絶縁樹脂体に埋設されたＬ字状の入出力端子は、底板と面一状態にある底片と、絶縁樹脂体の側壁の外面に沿って延びる折曲側片を有した構成とした。
即ち、絶縁樹脂体に埋設されたＬ字状の入出力端子の底片は、第２のヨークの底板と面一状態にしたため、箱形部材の底壁の厚みを薄くできて、薄型のものが得られる。
また、アース端子は、第２のヨークの底板に繋がっているため、第２のヨークの接地が確実になるばかりか、アース端子の加工性を良好にすることができる。
【００２５】
また、箱形部材の底壁は、第２のヨークの底板、入出力端子の底片、及び絶縁樹脂体の底部で構成され、箱形部材の底壁の厚さは、第２のヨークの底板の厚みとしたため、箱形部材の底壁の厚みを著しく薄くでき、薄型のものが得られる。
【００２６】
また、入出力端子の底片の側面には、傾斜部が設けられ、この傾斜部に絶縁樹脂体の底部が充填されたため、入出力端子の埋設が確実となって、入出力端子の取付の強硬なものが得られる。
【００２７】
また、入出力端子の先端部には、折曲側片よりも幅の広い広幅部を設けたため、入出力端子の取付のより強硬なものが得られる。
【００２８】
また、第１，第２，第３の中心導体は、一端側に位置するポート部と、他端側に位置するアース部を有し、少なくとも第１，第２の中心導体のポート部のそれぞれが、入出力端子の折曲側片に接続されたため、ポート部の外部機器への接続の容易なものが得られる。
【００２９】
また、請求項１記載の非可逆回路素子を備え、箱形部材は、フープ材が打ち抜き、折り曲げ加工されて、底板と側板を有する第２のヨークと、底板に繋がったアース端子と、第２のヨークから離された状態で入出力端子が形成された後、成形加工によって絶縁樹脂体が形成されて、第２のヨークと入出力端子が絶縁樹脂体によって一体化されたため、アース端子は、第２のヨークの底板に繋がっているため、第２のヨークの接地が確実になるばかりか、アース端子の加工性を良好にすることができる。
【００３０】
また、箱形部材の底壁は、第２のヨークの底板、入出力端子の底片、及び絶縁樹脂体の底部で構成され、箱形部材の底壁の厚さは、第２のヨークの底板の厚みとしたため、箱形部材の底壁の厚みを著しく薄くでき、薄型のものが得られる。
【００３１】
また、入出力端子の底片の側面には、潰し加工によって傾斜部が設けられ、この傾斜部に絶縁樹脂体の底部が充填されたため、入出力端子の埋設が確実となって、入出力端子の取付の強硬なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
本発明の非可逆回路素子、及びその製造方法の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の要部断面図、図２は本発明の非可逆回路素子に係るアース端子の要部の拡大断面図、図３は本発明の非可逆回路素子に係る入出力端子の要部の拡大断面図、図４は本発明の非可逆回路素子に係るブロック体の平面図、図５は本発明の非可逆回路素子に係る磁石とブロック体の分解斜視図、図６は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係る第１工程を示す説明図、図７は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係る第２工程を示す説明図である。
【００３３】
次に、本発明の非可逆回路素子の構成を図１〜図７に基づいて説明すると、磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、箱形、或いはＵ字状をなし、四角形状の上板１ａと、この上板１ａの辺から下方に折り曲げられた側板１ｂを有する。
【００３４】
成形加工によってによって形成された箱形部材２は、磁性板（鉄板等）からなるＵ字状の第２のヨーク３と、この第２のヨーク３から離されて絶縁状態で形成された入出力端子４と、この入出力端子４と第２のヨーク３とを結合する絶縁樹脂体５とで構成されている。
【００３５】
第２のヨーク３は、平板状の底板３ａと、この底板３ａから上方に折り曲げられた側板３ｂと、底板３ａに連結部３ｃによって連結され、上方に折り曲げられた折曲舌片３ｄを備えたアース端子３ｅを有し、また、入出力端子４は、底板３ａと面一状態の底片４ａと、この底片４ａから上に折り曲げられた折曲側片４ｂと、底片４ａの先端部に設けられ、折曲側片４ｂよりも幅の広い広幅部４ｃと、底片４ａの側面に潰し加工によって設けられ、下面側が狭幅となるような傾斜部４ｄを有し、第２のヨーク３と入出力端子４は、絶縁樹脂体５によって一体化されている。
【００３６】
また、絶縁樹脂体５は、底板３ａ、及び底片４ａと面一状態にある底部５ａと、この底部５ａから上方に延びる側壁５ｂを有し、折曲舌片３ｄと折曲側片４ｂは、側壁５ｂの外側面に沿って上方に延びると共に、入出力端子４の傾斜部４ｄには、絶縁樹脂体５の底部５ａが充填されて、下方への抜け止めが行われる。
【００３７】
そして、箱形部材２の底壁は、底板３ａ、底片４ａ、及び底部５ａで構成され、箱形部材２の底壁の厚みは、第２のヨーク３の底板３ａの板厚の同等になっていると共に、箱形部材２の第２のヨーク３は、第１のヨーク１と結合されて、その結果、第１，第２のヨーク１，３とで磁気閉回路が形成されている。
【００３８】
金属材からなるアース板６は、平板部６ａと、この平板部から上方に折り曲げられた複数の折曲片６ｂを有し、このアース板６は、箱形部材２内に位置した状態で、平板部６ａが底板３ａ上に載置されている。
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる板状のフェライト部材７は、箱形部材２内に位置した状態で、アース板６の平板部６ａ上に載置されている。
【００３９】
平板状で基板状をなしたブロック体８は、誘電体９と、この誘電体９４を介して、上下方向に一部が交叉した状態で第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２とで構成され、そして、誘電体９と第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２は、一つの部品となるように一体化されてブロック体９となっている。
【００４０】
例えば、このブロック体８は、誘電体９の下面、誘電体９の積層内、及び誘電体９の上面に第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２が蒸着法やスパッタ等の薄膜技術、或いは印刷や塗布等の厚膜技術によって形成されたり、或いは、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）や樹脂等からなる絶縁基板（図示せず）の上面に、誘電体９と第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２とが蒸着法やスパッタ等の薄膜技術、或いは印刷や塗布等の厚膜技術によって形成されて構成されている。
【００４１】
そして、第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２は、一端側に位置するポート部１０ａ、１１ａ、１２ａと、他端側に位置するアース部１０ｂ、１１ｂ、１２ｂと、ポート部１０ａ、１１ａ、１２ａのそれぞれに接続され、誘電体９の側面から下面に設けられた引出部１３を有する。
【００４２】
また、第３の中心導体１２は、誘電体９（ブロック体８）の上面に露出すると共に、誘電体９は、第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２のアース部１０ｂ、１１ｂ、１２ｂ側に貫通孔（スルーホール）９ａが設けられており、このような構成を有するブロック体８は、フェライト部材７上に載置された状態で、ここでは図示しないが、アース部１０ｂ、１１ｂ、１２ｂ側がアース板６に接続されて、接地されている。
【００４３】
複数のチップ型のコンデンサＣは、誘電基板１４と、この誘電基板１４の上下面に設けられた第１，第２の電極１５ａ、１５ｂを有し、このコンデンサＣは、アース板６の折曲片６ｂとフェライト部材７との間に配置され、第１の電極１５ａが引出部１３に接続されると共に、第２の電極１５ｂが折曲片６ｂに接続されて接地されている。
【００４４】
なお、ここでは図示しないが、第３の中心導体１２のポート部１２ａ側には、サーキュレータではコンデンサＣが、また、アイソレータではコンデンサＣと抵抗器（図示せず）が接続され、コンデンサＣや抵抗器の一方の電極が接地されるようになっており、そして、少なくとも第１，第２の中心導体１０，１１のポート部１０ａ、１１ａが入出力端子４の折曲側片４ｂに半田１９付によって接続されている。
【００４５】
ブロック体８（誘電体９）の上面には、絶縁樹脂からなる半田レジスト等のレジスト層１６が第３の中心導体１２を避けた状態で形成されている。
このレジスト層１６は、第３の中心導体１２より厚さが厚く、且つ、第３の中心導体１２を間にして、互いに対向して形成された第１，第２のレジスト体１６ａ、１６ｂと、この第１，第２のレジスト体１６ａ、１６ｂのそれぞれに設けられた凹状部からなる溜部１６ｃ、１６ｄを有する。
【００４６】
磁石１７は、下面がレジスト層１６（第１，第２のレジスト体１６ａ、１６ｂ）の上面に載置された状態で、接着剤１８によって、ブロック体８，及び第３の中心導体１２に接着されている。
【００４７】
そして、磁石１７の取付方法は、図５に示すように、第３の中心導体１２上を含む溜部１６ｃ、１６ｄの中央部に接着剤１８が塗布され、この状態で、ブロック体８と磁石１７が治具によって位置決めされた状態で、治具によって磁石１７がブロック体８上に押し付けられて、磁石１７が接着されるようになっている。
この時、接着剤１８は、磁石１７によって押し広げられるが、凹状部の溜部１６ｃ、１６ｄの周縁部が接着剤１８の流出防止の機能をなして、磁石１７の下面外への接着剤１８の流出が防止されている。
【００４８】
そして、本発明の非可逆回路素子は、底板３ａ上に位置するアース板６，このアース板６上に位置するフェライト部材７，このフェライト部材７上に位置するブロック体８，及びこのブロック体８上に位置する磁石１７が第１のヨーク１の上板１ａと第２のヨーク３の底板３ａとの間で挟持されて構成されて、本発明の非可逆回路素子であるアイソレータやサーキュレータが形成されている。
【００４９】
このような構成を有する本発明の非可逆回路素子は、電子機器の回路基板（図示せず）上に箱形部材２の底壁が載置され、アース端子３ｅと入出力端子４が回路基板に設けられた配線パターン（図示せず）に半田付けされて、面実装されるようになっている。
【００５０】
次に、本発明の非可逆回路素子の製造方法を図６，図７に基づいて説明すると、先ず、図６に示すように、フープ材２０を打ち抜き加工して、中央部に位置する第２のヨーク３，複数のアース端子３ｅ、第２のヨーク３の両側に位置し、入出力端子４となる帯状片２１、及びフープ材２０と第２のヨーク３とを繋ぐ連結部２２を形成する。
【００５１】
次に、図７に示すように、切断と折り曲げ加工によって、底板３ａから折り曲げられた側板３ｂとアース端子３ｅを形成すると共に、帯状片２１が略Ｕ字状に折り曲げられて、帯状片２１の先端部が底板３ａの近傍に位置するように形成する。
【００５２】
次に、ここでは図示しないが、成形加工によって絶縁樹脂体５が形成されて箱形部材２を形成した後、箱形部材２の外側に沿って、入出力端子４と連結部２１を切断して、フープ材２０から箱形部材２を切り離すと本発明の非可逆回路素子の製造が完了する。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の非可逆回路素子の要部断面図。
【図２】本発明の非可逆回路素子に係るアース端子の要部の拡大断面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子に係る入出力端子の要部の拡大断面図。
【図４】本発明の非可逆回路素子に係るブロック体の平面図。
【図５】本発明の非可逆回路素子に係る磁石とブロック体の分解斜視図。
【図６】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係る第１工程を示す説明図。
【図７】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係る第２工程を示す説明図。
【図８】従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図。
【図９】従来の非可逆回路素子に係る樹脂ケースの要部断面図。
【図１０】従来の非可逆回路素子の製造方法の第１工程を示す説明図。
【図１１】従来の非可逆回路素子の製造方法の第２工程を示す説明図。
【図１２】従来の非可逆回路素子の製造方法の第３工程を示す説明図。
【図１３】従来の非可逆回路素子の製造方法の第４工程を示す説明図。
【符号の説明】
【００５４】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
２：箱形部材
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
３ｃ：連結部
３ｄ：折曲舌片
３ｅ：アース端子
４：入出力端子
４ａ：底片
４ｂ：折曲側片
４ｃ：広幅部
４ｄ：傾斜部
５：絶縁樹脂体
５ａ：底部
５ｂ：側壁
６：アース板
６ａ：平板部
６ｂ：折曲片
７：フェライト部材
８：ブロック体
９：誘電体
９ａ：貫通孔
１０：第１の中心導体
１０ａ：ポート部
１０ｂ：アース部
１１：第２の中心導体
１１ａ：ポート部
１１ｂ：アース部
１２：第３の中心導体
１２ａ：ポート部
１２ｂ：アース部
１３：引出部
Ｃ：コンデンサ
１４：誘電基板
１５ａ：第１の電極
１５ｂ：第２の電極
１６：レジスト層
１６ａ：第１のレジスト体
１６ｂ：第２のレジスト体
１６ｃ、１６ｄ：溜部
１７：磁石
１８：接着剤
１９：半田
２０：フープ材
２１：帯状片
２２：連結部
【図１】
2005311516.tif 000003
【図２】
2005311516.tif 000004
【図３】
2005311516.tif 000005
【図４】
2005311516.tif 000006
【図５】
2005311516.tif 000007
【図６】
2005311516.tif 000008
【図７】
2005311516.tif 000009
【図８】
2005311516.tif 000010
【図９】
2005311516.tif 000011
【図１０】
2005311516.tif 000012
【図１１】
2005311516.tif 000013
【図１２】
2005311516.tif 000014
【図１３】
2005311516.tif 000015