(57)【要約】【課題】セラミックパッケージの外周縁にカケや、クラックの発生を防止できるセラミックパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】焼成体からなるセラミック製平板１１の一方の主面の外周部に形成されたリング状パターンのメタライズ膜１３に金属製枠体１４がろう付け接合されてなるセラミックパッケージ１０において、セラミック製平板１１の外周縁の直線部分にそれぞれの主面から外周端面にかけてのＲ形状の丸み部１２、１２ａを有し、セラミック製平板１１の一方の主面側の丸み部１２を除いた部分の主面上にメタライズ膜１３を有する。【選択図】図１
2005229027.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼成体からなるセラミック製平板の一方の主面の外周部に形成されたリング状パターンのメタライズ膜に金属製枠体がろう付け接合されてなるセラミックパッケージにおいて、
前記セラミック製平板の外周縁の直線部分にそれぞれの主面から外周端面にかけてのＲ形状の丸み部を有し、前記セラミック製平板の一方の主面側の前記丸み部を除いた部分の主面上に前記メタライズ膜を有することを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】
焼成体からなるセラミック製平板とセラミック製枠体の積層接合体の該セラミック製枠体の上面にリング状パターンのメタライズ膜を有し、前記積層接合体の外周直線部分の外周端面が同一平面に形成されてなるセラミックパッケージにおいて、
前記積層接合体の外周縁の直線部分にそれぞれの主面から外周端面にかけてのＲ形状の丸み部を有し、前記セラミック製枠体の上面の前記丸み部を除いた部分に前記メタライズ膜を有することを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項３】
請求項２記載のセラミックパッケージにおいて、前記セラミック製枠体の上面に形成されたリング状パターンの前記メタライズ膜にろう付け接合される金属製枠体を有することを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載のセラミックパッケージにおいて、前記メタライズ膜が前記セラミック製平板、又は前記積層接合体の外周端面から５０μｍ以上離れて有することを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項５】
セラミック製平板と金属製枠体からなるセラミックパッケージ、前記セラミック製平板とセラミック製枠体からなるセラミックパッケージ、又は前記セラミック製平板と前記セラミック製枠体と前記金属製枠体からなるセラミックパッケージのそれぞれ個々が多数個集合する集合体を形成し、該集合体から個片体に分割して形成するセラミックパッケージの製造方法において、
前記集合体から前記個片体に分割するための分割用溝形成のために、断面視して切先を実質的に刃厚の中心になるようにして前記切先からそれぞれの側面に向かってＲ形状からなるえぐれ部を設ける刃物を準備する工程と、
前記セラミック製平板の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、前記セラミック製平板と前記セラミック製枠体の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体を加熱すると共に前記刃物を該刃物の前記切先で押圧しながら進入させ、前記刃物の前記えぐれ部で前記セラミックグリーンシートを塑性変形させて前記個片体の直線部分に丸み部を設ける前記分割用溝を形成する工程を有することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【請求項６】
セラミック製平板と金属製枠体からなるセラミックパッケージ、前記セラミック製平板とセラミック製枠体からなるセラミックパッケージ、又は前記セラミック製平板と前記セラミック製枠体と前記金属製枠体からなるセラミックパッケージのそれぞれ個々が多数個集合する集合体を形成し、該集合体から個片体に分割して形成するセラミックパッケージの製造方法において、
前記集合体から前記個片体に分割するための分割用溝形成のために、断面視して切先を実質的に刃厚の中心になるようにして剣先形状に形成して刃物を準備する工程と、
前記セラミック製平板の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、前記セラミック製平板と前記セラミック製枠体の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体上に弾力性を有するシートを載置する工程と、
前記セラミック製平板の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、前記セラミック製平板と前記セラミック製枠体の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体を加熱すると共に前記刃物を該刃物の前記切先で前記シート上から押圧しながら進入させ、前記シートの前記弾力性で前記セラミックグリーンシートを塑性変形させて前記個片体の直線部分に丸み部を設ける前記分割用溝を形成する工程を有することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や水晶振動子等の電子部品素子が搭載され、蓋体で電子部品素子が気密に封止されるためのセラミック製からなるセラミックパッケージ及びその製造方法に関し、より詳細には、パッケージの一方の主面側の外周部に形成されたメタライス膜及び／又は金属製枠体を介して蓋体が接合されるセラミックパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品素子を収納するためのセラミックパッケージは、電子部品素子を搭載させた装置、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、ますます軽薄短小化、高信頼性化等への対応が迫られている。これに対応するために、パッケージには、気密信頼性の高いセラミック製からなるセラミックパッケージが用いられている。
【０００３】
図５（Ａ）に示すように、代表的な従来のセラミックパッケージ５０は、セラミック製平板５１の一方の主面の外周部に、ＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「コバール」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等からなるセラミックと熱膨張係数が近似するリング状の金属製枠体５２を接合して、中央部に例えば、半導体素子や水晶振動子等の電子部品素子５３を搭載させるためのキャビティ部５４を備えるように形成されている。このセラミック製平板５１を作製するためには、１又は複数枚のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等から形成されるセラミックグリーンシートに、Ｗ（タングステン）や、Ｍｏ（モリブデン）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷してビアや、配線パターン等のメタライズパターンを形成している。このメタライズパターンには、キャビティ部５４の周囲の土手部となる金属製枠体５２を接合させるためのメタライズ膜５５が含まれている。次いで、複数枚のセラミックグリーンシートの場合には、積層して積層体を形成した後、１又は積層体のセラミックグリーンシートと高融点金属を同時焼成して焼成体からなるセラミック製平板５１を作製している。そして、セラミック製平板５１の外表面に露出するメタライズ膜５５を含む全てのメタライズパターン上にＮｉめっき被膜を形成した後、メタライズ膜５５上にＡｇ−Ｃｕろう等からなるろう材を介して金属製枠体５２を載置し、加熱して、ろう付け接合している。そして、セラミック製平板５１と金属製枠体５２の接合体の外部に露出する全ての金属表面にＮｉめっき、及びＡｕめっきで施されるめっき被膜が形成されてセラミックパッケージ５０が作製されている。
【０００４】
図５（Ｂ）に示すように、他の従来のセラミックパッケージ５０ａには、セラミック製平板５１のキャビティ部５４周囲である土手部をリング状の金属製枠体５２に代わってリング状のセラミック製枠体５６としたものがある。このセラミックパッケージ５０ａを作製するには、セラミック製平板５１となる導体配線パターンが形成された１又は複数枚のセラミックグリーンシートと、セラミック製枠体５６となる導体配線パターンが形成された１又は複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成した後、焼成して焼成体としている。また、図５（Ｃ）に示すように、他の従来のセラミックパッケージ５０ｂには、セラミックパッケージ５０ａのメタライズ膜５５上にめっき被膜を形成し、更に、金属製枠体５２をろう付け接合させたものがある。
【０００５】
そして、外部に露出する金属表面にＮｉめっき、及びＡｕめっきのめっき被膜が形成されたセラミックパッケージ５０、５０ａ、５０ｂには、キャビティ部５４に電子部品素子５３が搭載された後、セラミックパッケージ５０、５０ａ、５０ｂの金属製枠体５２や、セラミック製枠体５６上のメタライズ膜５５に、例えば、Ａｕ−Ｓｎろう等からなるろう材を介してＫＶや、４２アロイ等からなる金属製蓋体５７が載置され、シーム溶接等で接合して電子部品素子５３を気密に封止している。
【０００６】
セラミックパッケージ５０、５０ａ、５０ｂの製造方法は、通常、大型のセラミックシートに多数個のパッケージの集合体を形成するために、先ず、セラミックグリーンシート、あるいはセラミックグリーンシートの積層体の場合には積層体の段階で、その一方又は両方の主面に剣先形状の刃物の切先で押圧して溝を形成している。そして、セラミックグリーンシート、あるいはセラミックグリーンシートの積層体は、焼成して焼成体に形成されることで、多数個のパッケージの集合体の個々に区分するための分割用溝を形成している。個々のセラミックパッケージ５０、５０ａ、５０ｂは、分割用溝に沿って最後に個片体に分割することで形成されている。
【０００７】
なお、従来から、セラミック製枠体を有し、枠体の上面にメタライズ膜が形成され、このメタライズ膜に直接金属蓋体が溶接されるセラミックパッケージには、枠体の上面から外周側面にかけて半径が５〜５０μｍの丸み部を設け、メタライズ膜を少なくとも丸み部の途中まで設けると共に、メタライズ膜の厚さを外周縁に向けて薄くしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３１６４８０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述したような従来のセラミックパッケージ及びその製造方法は、次のような問題がある。
（１）大型のセラミックシートに多数個のパッケージを形成し、予め形成されている個片体に分割するための分割用溝に沿って最後に個片体に分割することで形成されているセラミックパッケージは、通常、焼成前のセラミックグリーンシートに分割用溝を一方又は両方の主面に鋭い剣先形状の刃物の切先で押圧して形成しているので、焼成後、個片体に分割したそれぞれのセラミックパッケージは、外周縁の直線部分が非常に鋭いエッジ状態となる。セラミックは、もともと衝撃に対して脆い性質を持っているので、鋭いエッジ状態のセラミックパッケージの外周縁の直線部分には、カケや、小さなクラックが発生し、セラミックパッケージの信頼性を低下させている。
（２）メタライズ膜を形成したセラミックグリーンシートに鋭い剣先形状の刃物で直接メタライズ膜上から押圧して分割用溝を形成する場合には、刃先のシャープ性や、刃先の鋭角度によってセラミックグリーンシートの剪断性が変化し、セラミックパッケージの外周縁の直線部分に安定した丸み部を設けることが難しい。また、セラミックグリーンシートには、弾力性があるので、押圧していた刃先を解放したときに丸み部のセラミックグリーンシートが復元し、安定した丸み部を設けることが難しい。
（３）メタライズ膜を形成したセラミックグリーンシートに鋭い剣先形状の刃物で直接メタライズ膜上から、あるいは隣接するセラミックパッケージの僅かなメタライズ膜間から押圧して分割用溝を形成する場合には、隣接するセラミックパッケージのメタライズ膜が互いに引き寄せられ、焼成後の隣接するセラミックパッケージのメタライズ膜、更には、メタライズ膜上に形成されるめっき被膜によって、隣接セラミックパッケージのメタライズ膜が接合するようになり、分割性を低下させている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、セラミックパッケージの外周縁にカケや、クラックの発生を防止できるセラミックパッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係るセラミックパッケージは、焼成体からなるセラミック製平板の一方の主面の外周部に形成されたリング状パターンのメタライズ膜に金属製枠体がろう付け接合されてなるセラミックパッケージにおいて、セラミック製平板の外周縁の直線部分にそれぞれの主面から外周端面にかけてのＲ形状の丸み部を有し、セラミック製平板の一方の主面側の丸み部を除いた部分の主面上にメタライズ膜を有する。
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係る変形例のセラミックパッケージは、焼成体からなるセラミック製平板とセラミック製枠体の積層接合体のセラミック製枠体の上面にリング状パターンのメタライズ膜を有し、積層接合体の外周直線部分の外周端面が同一平面に形成されてなるセラミックパッケージにおいて、積層接合体の外周縁の直線部分にそれぞれの主面から外周端面にかけてのＲ形状の丸み部を有し、セラミック製枠体の上面の丸み部を除いた部分にメタライズ膜を有する。
ここで、変形例のセラミックパッケージは、セラミック製枠体の上面に形成されたリング状パターンのメタライズ膜にろう付け接合される金属製枠体を有するのがよい。
また、セラミックパッケージ、又は変形例のセラミックパッケージは、メタライズ膜がセラミック製平板、又は積層接合体の外周端面から５０μｍ以上離れて有するのがよい。
【００１１】
前記目的に沿う本発明に係るセラミックパッケージの製造方法は、セラミック製平板と金属製枠体からなるセラミックパッケージ、セラミック製平板とセラミック製枠体からなるセラミックパッケージ、又はセラミック製平板とセラミック製枠体と金属製枠体からなるセラミックパッケージのそれぞれ個々が多数個集合する集合体を形成し、集合体から個片体に分割して形成するセラミックパッケージの製造方法において、集合体から個片体に分割するための分割用溝形成のために、断面視して切先を実質的に刃厚の中心になるようにして切先からそれぞれの側面に向かってＲ形状からなるえぐれ部を設ける刃物を準備する工程と、セラミック製平板の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、セラミック製平板とセラミック製枠体の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体を加熱すると共に刃物を刃物の切先で押圧しながら進入させ、刃物のえぐれ部でセラミックグリーンシートを塑性変形させて個片体の直線部分に丸み部を設ける分割用溝を形成する工程を有する。
【００１２】
前記目的に沿う本発明に係るセラミックパッケージの製造方法は、セラミック製平板と金属製枠体からなるセラミックパッケージ、セラミック製平板とセラミック製枠体からなるセラミックパッケージ、又はセラミック製平板とセラミック製枠体と金属製枠体からなるセラミックパッケージのそれぞれ個々が多数個集合する集合体を形成し、集合体から個片体に分割して形成するセラミックパッケージの製造方法において、集合体から個片体に分割するための分割用溝形成のために、断面視して切先を実質的に刃厚の中心になるようにして剣先形状に形成して刃物を準備する工程と、セラミック製平板の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、セラミック製平板とセラミック製枠体の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体上に弾力性を有するシートを載置する工程と、セラミック製平板の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、セラミック製平板とセラミック製枠体の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体を加熱すると共に刃物を刃物の切先でシート上から押圧しながら進入させ、シートの弾力性でセラミックグリーンシートを塑性変形させて個片体の直線部分に丸み部を設ける分割用溝を形成する工程を有する。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１及びこれに従属する請求項４記載のセラミックパッケージは、セラミック製平板の外周縁の直線部分にそれぞれの主面から外周端面にかけてのＲ形状の丸み部を有し、セラミック製平板の一方の主面側の丸み部を除いた部分の主面上にメタライズ膜を有するので、丸み部によってセラミック製平板の外周縁の直線部分に、カケや、クラックの発生を防止することができる。また、セラミックパッケージの外周縁までメタライズ膜が存在しないので、隣接するセラミックパッケージ間のメタライス膜を接合することなく容易に分割して形成できるセラミックパッケージを提供できる。
【００１４】
請求項２及びこれに従属する請求項３又は４記載のセラミックパッケージは、積層接合体の外周縁の直線部分にそれぞれの主面から外周端面にかけてのＲ形状の丸み部を有し、セラミック製枠体の上面の丸み部を除いた部分にメタライズ膜を有するので、丸み部によって積層接合体の外周縁の直線部分に、カケや、クラックの発生を防止することができる。また、セラミックパッケージの外周縁までメタライズ膜が存在しないので、隣接するセラミックパッケージ間のメタライス膜を接合することなく容易に分割して形成できる金属製枠体のないセラミックパッケージを提供できる。
【００１５】
特に、請求項３記載のセラミックパッケージは、セラミック製枠体の上面に形成されたリング状パターンのメタライズ膜にろう付け接合される金属製枠体を有するので、カケや、クラックの発生を防止する金属製枠体付きのセラミックパッケージを提供できる。
また、特に、請求項４記載のセラミックパッケージは、メタライズ膜がセラミック製平板、又は積層接合体の外周端面から５０μｍ以上離れて有するので、セラミックパッケージの外周縁から確実に離れてメタライズ膜を有し、容易に分割して形成できるセラミックパッケージを提供できる。
【００１６】
請求項５記載のセラミックパッケージの製造方法は、集合体から個片体に分割するための分割用溝形成のために、断面視して切先を実質的に刃厚の中心になるようにして切先からそれぞれの側面に向かってＲ形状からなるえぐれ部を設ける刃物を準備する工程と、セラミック製平板の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、セラミック製平板とセラミック製枠体の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体を加熱すると共に刃物を刃物の切先で押圧しながら進入させ、刃物のえぐれ部でセラミックグリーンシートを塑性変形させて個片体の直線部分に丸み部を設ける分割用溝を形成する工程を有するので、セラミックグリーンシートの塑性変形によって形成された丸み部に、セラミックグリーンシートの弾力性による復元を発生させることなく、容易に分割用溝を作製することができるセラミックパッケージの製造方法を提供することができる。
【００１７】
請求項６記載のセラミックパッケージの製造方法は、集合体から個片体に分割するための分割用溝形成のために、断面視して切先を実質的に刃厚の中心になるようにして剣先形状に形成して刃物を準備する工程と、セラミック製平板の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、セラミック製平板とセラミック製枠体の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体上に弾力性を有するシートを載置する工程と、セラミック製平板の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、セラミック製平板とセラミック製枠体の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体を加熱すると共に刃物を刃物の切先でシート上から押圧しながら進入させ、シートの弾力性でセラミックグリーンシートを塑性変形させて個片体の直線部分に丸み部を設ける分割用溝を形成する工程を有するので、弾力性を有するシート上から刃先で押圧して、セラミックグリーンシートの塑性変形によって丸み部をセラミックグリーンシートの弾力性による復元を発生させることなく形成して容易に分割用溝を作製することができるセラミックパッケージの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの説明図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同変形例、他の変形例のセラミックパッケージの説明図、図３（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同セラミックパッケージの製造方法の一部説明図、図４（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同セラミックパッケージの他の製造方法の一部説明図である。
【００１９】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０は、１又は複数枚のセラミックグリーンシートに高融点金属で導体パターンを形成し、セラミックグリーンシートが複数枚の場合には積層体を形成し、セラミックグリーンシートと高融点金属を還元雰囲気で同時焼成して形成される焼成体からなるセラミック製平板１１を基材としている。このセラミック製平板１１の両主面の外周縁の直線部分には、それぞれ一方の主面から外周端面にかけてのＲ形状の丸み部１２と、他方の主面から外周端面にかけてのＲ形状の丸み部１２ａを有している。また、セラミック製平板１１の一方の主面の外周部には、高融点金属からなるリング状の導体パターンのメタライズ膜１３を、一方の主面側に形成された丸み部１２を除いた部分の主面上に有している。更に、このメタライズ膜１３上には、セラミックと熱膨張係数が近似する金属からなる金属製枠体１４がろう付け接合されている。このセラミックパッケージ１０は、セラミック製平板１１に金属製枠体１４を接合することで、セラミック製平板１１の一方の主面の中央部に半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子（図示せず）を搭載するためのキャビティ部１５が形成されている。そして、キャビティ部１５には、電子部品素子が搭載されて電気的に機能するように実装された後、金属製枠体１４の上面に蓋体（図示せず）が接合され、電子部品素子が気密に封止される。
【００２０】
次いで、図２（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る変形例のセラミックパッケージ１０ａ、他の変形例のセラミックパッケージ１０ｂを説明する。
図２（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る変形例のセラミックパッケージ１０ａは、焼成体からなるセラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の積層接合体で形成されている。この積層接合体は、焼成前のセラミック製平板１１用として１又は複数枚のセラミックグリーンシートに高融点金属で導体パターンを形成した平板状のセラミックグリーンシートと、焼成前のセラミック製枠体１６用として１又は複数枚のセラミックグリーンシートに高融点金属で導体パターンを形成した枠体状のセラミックグリーンシートを重ね合わせて積層体を形成し、セラミックグリーンシートと高融点金属を還元雰囲気で同時焼成して形成している。この積層接合体の外周直線部分の外周端面は、同一平面として形成されている。また、この積層接合体のセラミック製枠体１６の上面の外周縁の直線部分、及びセラミック製平板１１の下面である他方の主面には、それぞれセラミック製枠体１６の上面から外周端面にかけてのＲ形状の丸み部１２ｂと、セラミック製平板１１の下面である他方の主面から外周端面にかけてのＲ形状の丸み部１２ａを有している。更に、この積層接合体のセラミック製枠体１６の上面には、高融点金属からなるリング状の導体パターンのメタライズ膜１３を、セラミック製枠体１６の上面側に形成された丸み部１２ｂを除いた部分の上面上に有している。このセラミックパッケージ１０ａは、セラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の積層接合体によって、セラミック製平板１１の上面である一方の主面の中央部に半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子（図示せず）を搭載するためのキャビティ部１５が形成されている。そして、キャビティ部１５には、電子部品素子が搭載されて電気的に機能するように実装された後、セラミック製枠体１６の上面のメタライズ膜１３に蓋体（図示せず）が接合され、電子部品素子が気密に封止される。
【００２１】
次に、図２（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る他の変形例のセラミックパッケージ１０ｂは、上記の本発明の一実施の形態に係る変形例のセラミックパッケージ１０ａのセラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の積層接合体のセラミック製枠体１６の上面に形成されたメタライズ膜１３上に、更に、金属製枠体１４をろう付け接合して有している。このセラミックパッケージ１０ｂは、セラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の積層接合体に、更に、金属製枠体１４をろう付け接合することによって、セラミック製平板１１の上面である一方の主面の中央部に半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子（図示せず）を搭載するためのキャビティ部１５が形成されている。そして、キャビティ部１５には、電子部品素子が搭載されて電気的に機能するように実装された後、金属製枠体１４の上面に蓋体（図示せず）が接合され、電子部品素子が気密に封止される。
【００２２】
セラミックパッケージ１０のメタライズ膜１３は、セラミック製平板１１の外周端面から５０μｍ以上離れているのがよい。また、セラミックパッケージ１０ａ、１０ｂのメタライズ膜１３は、セラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の積層接合体の外周端面から５０μｍ以上離れているのがよい。メタライズ膜１３がセラミック製平板１１や、積層接合体の外周端面から５０μｍ未満内に延出している場合には、分割用溝を形成する時に刃物の刃先でメタライズ膜を形成したセラミックグリーンシートを押厚して隣接するパッケージのメタライズ膜１３が互いに引き寄せられ、焼成後の隣接するパッケージのメタライズ膜１３、更には、メタライズ膜１３上に形成するめっき被膜によって、隣接するパッケージのメタライズ膜１３が接合するようになり、分割性を低下させる問題が発生しやすくなる。
【００２３】
次いで、図３（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０、１０ａ、１０ｂの製造方法を説明する。
セラミック製平板１１と金属製枠体１４からなるセラミックパッケージ１０、セラミック製平板１１とセラミック製枠体１６からなるセラミックパッケージ１０ａ、又はセラミック製平板１１とセラミック製枠体１６と金属製枠体１４からなるセラミックパッケージ１０ｂは、それぞれ個々の個片体がマトリックス状に隣接し、多数個が集合する集合体を形成し、集合体から個片体に分割することで個々に形成している。
【００２４】
ここで、セラミックパッケージ１０、１０ａ、１０ｂのセラミック製平板１１やセラミック製枠体１６のセラミック基材としては、特に材料が限定されるものではないが、一般に、アルミナや、窒化アルミニウム等が用いられている。例えば、セラミック基材にアルミナからなるセラミックグリーンシートを用いる場合のセラミックグリーンシートは、先ず、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練して脱泡し、粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製している。次に、ドクターブレード法等によって所望の厚み、例えば、０．１２ｍｍのシート状にした後、乾燥させ、個片体のパッケージがマトリックス状に多数個整列する集合体として形成できる所望の大きさの矩形状に切断して形成している。
【００２５】
次に、集合体のセラミック製平板１１や、セラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の積層接合体を形成するためのシート状のセラミックグリーンシートが、例えば、アルミナや、窒化アルミニウムのような高温で焼成するものが用いられる場合には、メタライズパターンを形成するための導体ペーストとして、Ｗや、Ｍｏ等の高融点金属からなるペーストが用いられている。そして、ビア用の貫通孔や、セラミック製枠体１６用の枠孔等が打ち抜いて成形されたそれぞれのセラミックグリーンシートには、この導体ペーストを用いてスクリーン印刷が行われて、メタライズ膜１３用のパターンや、上、下層の配線パターンの導通用のビアや、各種導体配線パターン等のメタライズパターンを形成している。
【００２６】
次に、セラミックグリーンシートからなる集合体のセラミック製平板１１は、１枚のセラミックグリーンシートからなる場合にはこの状態とし、複数枚のセラミックグリーンシートからなる場合には複数枚を重ね合わせて両面から温度と圧力をかけて積層し、積層体を形成する。また、セラミックグリーンシートからなる集合体のセラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の積層接合体は、セラミック製平板１１用の１又は複数枚のセラミックグリーンシートと、セラミック製枠体１６用の１又は複数枚のセラミックグリーンシートを重ね合わせて両面から温度と圧力をかけて積層し、積層体を形成する。
【００２７】
次に、図３（Ａ）に示すように、多数個のパッケージが集合する集合体から個片体のパッケージに分割するための分割用溝１７（図３（Ｄ）参照）を、セラミック製平板１１の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、セラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体に形成するためには、断面視して切先１８が実質的に刃厚の中心になるようにして切先１８からそれぞれの側面に向かってＲ形状からなるえぐれ部１９を設ける刃物２０を準備している。この刃物２０は、タングステンカーバイト（ＷＣ）等の耐磨耗性の高い金属板等からなり、セラミックグリーンシートの縦、横寸法と同じ程度のそれぞれの長さの切先１８部分に放電加工や、グラインダ加工等でえぐれ部１９を形成して作製している。そして、集合体の縦、横方向のそれぞれの全ての分割用溝１７が形成できるように、１本の刃物２０を順次移動又はテーブルを移動できるように、あるいは、複数本の刃物２０を平行状態に整列するようにして、一度に押圧できるような金型にしている。
【００２８】
次に、図３（Ｂ）〜（Ｄ）に示すように、セラミック製平板１１の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、セラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体は、加熱されると共に、セラミックグリーンシートの焼成前のメタライズ膜１３が形成されている一方の表面から縦方向、横方向のそれぞれに刃物２０の切先１８で押圧しながら進入させ、刃物２０のえぐれ部１９でセラミックグリーンシートを塑性変形させて丸み部１２、１２ｂを設けるようにして分割用溝１７を形成している。そして、セラミックグリーンシートの他方の表面には、セラミックグリーンシートの一方の表面に形成したのと同様にして、縦方向、横方向のそれぞれに刃物２０の切先１８で押圧しながら進入させ、刃物２０のえぐれ部１９でセラミックグリーンシートを塑性変形させて丸み部１２ａを設けるようにして分割用溝１７を形成している。この分割用溝１７の形成においては、丸み部１２、１２ａ、１２ｂの形成でメタライズ膜１３を押圧することがないので、隣接するメタライズ膜１３を互いに引き寄せることなく、分割用溝１７の分割性を低下させることを防止することができる。
【００２９】
次に、セラミック製平板１１の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、セラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体と、メタライズ膜１３の焼成前の乾燥後の導体ペーストは、還元雰囲気焼成炉で同時焼成して、焼成体の集合体からなるセラミック製平板１１や、セラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の焼成体の集合体からなる積層接合体を形成している。また、集合体から分割したら個片体となるセラミック製平板１１の上面である一方の主面の外周部や、あるいは、集合体から分割したら個片体となる積層接合体のセラミック製枠体１６の上面には、メタライズ膜１３がそれぞれ形成される。
【００３０】
次に、セラミック製平板１１や、積層接合体には、外表面に露出する全てのメタライズパターン上に第１のＮｉめっき被膜を施こしている。そして、セラミック製平板１１の第１のＮｉめっき被膜が施されたメタライズ膜１３の上面や、金属製枠体１４を必要とする積層接合体の第１のＮｉめっき被膜が施されたメタライズ膜１３の上面には、セラミックと熱膨張係数が近似するＫＶや、４２アロイ等で作製されている金属製枠体１４がＡｇ−Ｃｕろう等のろう材を介して載置され、加熱してメタライズ膜１３に接合している。更に、セラミック平板１１に金属製枠体１３が接合されたセラミックパッケージ１０、セラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の積層接合体からなるセラミックパッケージ１０ａ、又は、積層接合体に金属製枠体１３が接合されたセラミックパッケージ１０ｂのそれぞれがマトリックス状に整列した集合体には、第２のＮｉめっき被膜、及びＡｕめっき被膜を施している。このように作製された集合体からなるセラミックパッケージ１０、１０ａ、１０ｂのキャビティ部１５には、電子部品素子が搭載され、ボンディングワイヤ等で外部と電気的に導通状態とした後、金属製枠体１３の上面や、セラミック製枠体１６も上面に形成されたメタライズ膜１３の上面に、蓋体を接合させてキャビティ１５の内部を気密に封止している。その後、それぞれ集合体からなるセラミックパッケージ１０、１０ａ、１０ｂは、分割用溝１７で分割することでそれぞれ個片体からなるそれぞれのセラミックパッケージ１０、１０ａ、１０ｂとしている。これらのセラミックパッケージ１０、１０ａ、１０ｂは、分割された後のセラミックの外周縁にそれぞれ丸み部１２、１２ａ、１２ｂを有するので、製品の取り扱い中に他の物との間に衝撃が発生したとしても外周縁にカケや、小さなクラック発生させることを防止することができる。
【００３１】
次いで、図４（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０、１０ａ、１０ｂの他の製造方法を説明する。
ここでは、前記のセラミックパッケージ１０、１０ａ、１０ｂの製造方法と異なる部分である、多数個のパッケージが集合する集合体から個片体のパッケージに分割するための分割用溝１７の形成方法を説明し、その他は省略する。
【００３２】
図４（Ａ）に示すように、多数個のパッケージが集合する集合体から個片体のパッケージに分割するための分割用溝１７（図４（Ｄ）参照）を、セラミック製平板１１の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、セラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体に形成するためには、断面視して切先１８が実質的に刃厚の中心になるようにして切先１８からそれぞれの側面に向かって傾斜する剣先形状に形成した刃物２０ａを準備している。この刃物２０ａは、タングステンカーバイト等の耐磨耗性の高い金属板等からなり、セラミックグリーンシートの縦、横寸法と同じ程度のそれぞれの長さの切先１８部分にグラインダ加工等で剣先形状を形成して作製している。そして、集合体の縦、横方向のそれぞれの全ての分割用溝１７が形成できるように、１本の刃物２０ａを順次移動又はテーブルを移動できるように、あるいは、複数本の刃物２０ａを平行状態に整列するようにして、一度に押圧できるような金型にしている。
【００３３】
次に、図４（Ｂ）に示すように、セラミック製平板１１の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、セラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体上には、樹脂や、ゴム等からなる弾力性のあるシート２１を載置している。
【００３４】
次に、図４（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、シート２１が載置されたセラミック製平板１１の焼成前のセラミックグリーンシートからなる１又は複数枚の積層体、あるいは、セラミック製平板１１とセラミック製枠体１６の焼成前のセラミックグリーンシートの複数枚からなる積層体は、加熱されると共に、弾力性のあるシート２１上から縦方向、横方向のそれぞれに刃物２０ａの切先１８で押圧しながら進入させ、シート２１の弾力性でセラミックグリーンシートを塑性変形させて丸み部１２、１２ｂを設けるようにして分割用溝１７を形成している。そして、セラミックグリーンシートの他方の表面には、セラミックグリーンシートの一方の表面に形成したのと同様にして、縦方向、横方向のそれぞれに刃物２０ａの切先１８でシート２１上から押圧しながら進入させ、シート２１の弾力性でセラミックグリーンシートを塑性変形させて丸み部１２ａを設けるようにして分割用溝１７を形成している。この分割用溝１７の形成においては、丸み部１２、１２ａ、１２ｂの形成でメタライズ膜１３を押圧することはないので、隣接するメタライズ膜１３を互いに引き寄せることなく、分割用溝１７の分割性を低下させることを防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明のセラミックパッケージは、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品を実装させて、パッケージにカケやクラックの発生がなく、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれて用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの説明図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同変形例、他の変形例のセラミックパッケージの説明図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同セラミックパッケージの製造方法の一部説明図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同セラミックパッケージの他の製造方法の一部説明図である。
【図５】従来のセラミックパッケージの説明図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０、１０ａ、１０ｂ：セラミックパッケージ、１１：セラミック製平板、１２、１２ａ、１２ｂ：丸み部、１３：メタライズ膜、１４：金属製枠体、１５：キャビティ部、１６：セラミック製枠体、１７：分割用溝、１８：切先、１９：えぐれ部、２０、２０ａ：刃物、２１：シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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