(57)【要約】【課題】  機械的切断方法によらない素子の分離方法を得ることにより、チッピングやバリの発生を防止し、かつ高精細な外部電極の形成を可能とする。【解決手段】  少なくとも絶縁体、内部電極用導電体、外部電極用導電体、および消失材料が、積層した後に積層型電子部品の角部となる部分が略球状の丸み形状となるようにパターンニングされた複数のセラミックグリーンシートを、当該略球状の丸み部分の外側であって、当該略球状の丸み部分に連続して、前記セラミックグリーンシートの積層体を積層型電子部品に分離するための切り代に相当する位置に、前記消失材料がパターンニングされるように積層する工程；および  該セラミックグリーンシートの積層体を特定な処理によって消失材料からなる領域を消失させると同時に個々の積層型電子部品に分離する工程からなる積層型電子部品の製造方法。【選択図】  図４
2005311225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも絶縁体、内部電極用導電体、外部電極用導電体、および消失材料が、積層した後に積層型電子部品の角部となる部分が略球状の丸み形状となるようにパターンニングされた複数のセラミックグリーンシートを、当該略球状の丸み部分の外側であって、当該略球状の丸み部分に連続して、前記セラミックグリーンシートの積層体を積層型電子部品に分離するための切り代に相当する位置に、前記消失材料がパターンニングされるように積層する工程；および
該セラミックグリーンシートの積層体を特定な処理によって消失材料からなる領域を消失させると同時に個々の積層型電子部品に分離する工程からなる積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法であって、
前記積層工程において、積層型電子部品の角部となる部分が略球状の丸み形状となるようパターンニングおよび積層を行う際に、当該略球状の丸み部分を形成するための外部電極用導電体と消失材の境界に、シート断面方向から見て傾斜を設けたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
積層型電子部品の前記角部となる部分が外部電極の一部となるようにパターンニングされるように積層されたことを特徴とする、請求項１および２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３に記載の積層型電子部品の製造方法であって、
前記積層工程が、少なくとも絶縁体、内部電極用導電体、外部電極用導電体、および消失材料が、積層した後に積層型電子部品の稜線となる部分が略円柱状の丸み形状となるようにパターンニングされた複数のセラミックグリーンシートを、当該略円柱状の丸み部分の外側に前記消失材料がパターンニングされるように積層することを特徴とする、積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
積層型電子部品の前記稜線となる部分に一以上の外部電極が存在するようにパターンニングされるように積層されたことを特徴とする、請求項１乃至４に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシート積層体からなる積層型電子部品、多層基板、モジュール等に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品の製造方法においては、チップ部品を後に切断することを前提とした多数個取りの基板状に製造した後、ナイフやダイシングソー等の切断手段を用いて個々のチップ形状に切断、焼成した後、外部電極材を塗布形成し、焼き付けして電子部品を製造している。
【０００３】
しかしながら、従来の切断方法では、ナイフ切断時の変形；回転ブレード切断時のチッピング、破損、脱落；切断位置ズレ、特に積層圧着時の歪による内部電極位置のズレ；外部電極を形成するための製品の保持、解放の作業が製品の小型化に伴い煩雑かつ困難；ペースト状の電極材を用いた外部電極形成時の厚さのばらつき；製品の保持、解放の作業時の製品のロス；小型化製品の外部電極形成の作業時間の増加、等という問題がある。
【０００４】
さらに、このような切断手段による切断手法は、微細な外部電極パターンの形成は困難であり、チップサイズが小さくなると外部電極が相対的に厚くなり、チップ外形から見た内部電極の有効領域が狭くなり、電気特性を得るのに不利となる。
【０００５】
このような問題に対しては、外部電極を薄くする必要があるが、個々のチップに外部電極を薄く塗布する為には電極材料の粘度などの面で限界がある。さらに積層段階からシートに外部電極を作り込むと、切断精度の影響が大きく、特に外部電極が薄く精細になるほど、切断精度が必要となり従来の切断手法では、依然として上記問題点が全て解消されていない。
【０００６】
例えば、特許文献１は、(1)任意の入刃角度で固定できる切断刃で切断、(2)切断刃に超音波を加えながら切断すると、積層体のずれや切断刃の曲がり現象を解決し、斜めに切断されない方法を開示している。しかしながら、この文献は上下辺等の寸法差３％以下と述べているが、変形を含んでいる可能性があり、また、「刃」で切断している以上、チップサイズの小型対応には限界がある。さらに刃を薄くすれば、刃自体が変形を起こす可能性がある。さらに、この方法では、切断位置を決定するマーカーを形成し、切断の都度、それと正確に照合する必要がある。
【０００７】
特許文献２は、ダイシングソーで電子部品を加工する工程において、回転刃と接触する部位を被覆材料で被覆して加工を行うと、チッピングやバリの発生の抑制が可能となる方法を開示する。しかしながら、この文献は、被加工物端部等の加工開始部分には効果がありそうだが、回転刃に対し垂直な加工溝が回転刃の進行方向に既に存在する場合は、被加工物側面（回転刃に対し正面）は被覆材がなく被加工物切断面が露出していることから、効果がやや落ちることが予想され、且つ、その他の破損や脱落に対しても同様である。さらに、この文献ではダイシングソーを使用しているために切断位置を何らかの手段で決定し、切断の都度、それと正確に照合するか、開始位置からの所望の距離（数値、ピッチ）にて切断することになり、照合の手間もしくは累積の誤差が発生する可能性がある。
【０００８】
特許文献３は、複数の電子部品ユニットが一列に形成されてなる小ブロック体に、隣り合う二つの電子部品ユニット間に切込みを形成することにより連結部を形成する方法を開示する。この小ブロック体を焼成炉に収容して焼成した後、バレル研磨し、これにより、小ブロック体は連結部で電子部品ユニット毎に分離され、連結部が研磨により次第に削り取られて消滅し、このようにして分離された電子部品ユニットに外部電極を焼き付けている。さらにこの文献は、バー状に連結した電子部品に個片単位で切り込みを入れ、接続部をバレル研磨工程で削り取って電子部品単体に分離しており、匣詰め工程におけるハンドリング向上とバレル研磨工程と分離工程が共用できる点において生産性が有利となる点を特徴としている。しかし、切り込みを入れる点において、従来の切断分離工程の問題点と共通の問題点を持っていると考えられる。
【０００９】
特許文献４は、圧着前のグリーンシートに点線状孔、点線状凹部または凹条から成る分断ラインを予め形成し、グリーンシートを積み重ねて圧着した後に積層方向に並ぶ分断ラインに沿って積層グリーンシートを分割する方法を開示する。圧着後の積層グリーンシートには点線状孔、点線状凹部または凹条から成る分割ラインが積層方向に並んだ状態となっており、分割ラインが存する部分の強度が他の部分に比べて格段弱くなっているので、本圧着後の積層グリーンシートに適当な分割装置を用いて圧力を加えることにより、本圧着後の積層グリーンシートを積層方法に並ぶ分割ラインに沿って簡単に分割することができる。この文献では、積層圧着前のグリーンシートにミシン目状の分割ラインを形成し、そのグリーンシートを積層圧着後、分割ラインに沿って単体の電子部品に分割しており、単層のグリーンシート段階で切断分離手段を嵩じる点において本発明と共通点があるが、最終的な分離方法はブレーク方式と類似しており、欠けや割れなどのブレーク方式の問題点は依然として残るものと思われる。
【特許文献１】特開平９−９７７３６
【特許文献２】特開平７−３３５５０７
【特許文献３】特開２００２−１３４３５２
【特許文献４】特開２００２−２７０４５９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記したように、従来の電子部品の製造方法においては、個々のチップ製品を得るために、切断手段を採用していることから、上記した問題点は依然として解消されてない。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ブレード等を用いた切断工程を行うことなく、積層体からのチップの分離を行う方法を提供することを目的としている。さらに積層型電子部品の製造におけるバレル研磨工程が削減された方法も提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一実施態様は、少なくとも絶縁体、内部電極用導電体、外部電極用導電体、および消失材料が、積層した後に積層型電子部品の角部となる部分が略球状の丸み形状となるようにパターンニングされた複数のセラミックグリーンシートを、当該略球状の丸み部分の外側であって、当該略球状の丸み部分に連続して、前記セラミックグリーンシートの積層体を積層型電子部品に分離するための切り代に相当する位置に、前記消失材料がパターンニングされるように積層する工程；および
該セラミックグリーンシートの積層体を特定な処理によって消失材料からなる領域を消失させると同時に個々の積層型電子部品に分離する工程からなる積層型電子部品の製造方法である。
【００１３】
本発明のもう一つの実施態様は、上記に記載の積層型電子部品の製造方法であって、
前記積層工程において、積層型電子部品の角部となる部分が略球状の丸み形状となるようパターンニングおよび積層を行う際に、当該略球状の丸み部分を形成するための外部電極用導電体と消失材の境界に、シート断面方向から見て傾斜を設けたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。
【００１４】
本発明の別の実施態様は、積層型電子部品の前記角部となる部分が外部電極の一部となるようにパターンニングされるように積層されたことを特徴とする、上記に記載の積層型電子部品の製造方法である。
【００１５】
本発明のさらにもう一つの実施態様は、上記に記載の積層型電子部品の製造方法であって、前記積層工程が、少なくとも絶縁体、内部電極用導電体、外部電極用導電体、および消失材料が、積層した後に積層型電子部品の稜線となる部分が略円柱状の丸み形状となるようにパターンニングされた複数のセラミックグリーンシートを、当該略円柱状の丸み部分の外側に前記消失材料がパターンニングされるように積層することを特徴とする、積層型電子部品の製造方法である。
【００１６】
本発明のさらにもう一つの別の実施態様は、積層型電子部品の前記稜線となる部分に一以上の外部電極が存在するようにパターンニングされるように積層されたことを特徴とする、上記に記載の積層型電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、素子分離が従来のようなブレード等の切断手段による切断ではなく、消失による分離手法を採用していることから、消失層のみを消失させることができ、素子部には全く影響がでないという利点と共に、切断手段による問題点、例えば素子を分離する際のチッピング、バリ、変形、脱落等が全くないという利点を有する。
【００１８】
さらに、外部電極に相当する領域が既に各セラミックグリーンシートの形成段階で作製され、その積層体において外部電極がすでに形成された状態で素子の分離が行われるので、外部電極付け工程を全く必要としない。従って、各セラミックグリーンシートの作製および積層段階で、少なくとも絶縁体、内部電極用導電体、外部電極用導電体、および消失材料の位置が決定されるので、切断手段による素子分離のための正確な位置決めを必要としない。
【００１９】
また、外部電極は充填により形成されており、加工を施す必要は無い。従って、従来の電子部品の製造方法よりも、より容易な方法を提供できる。
【００２０】
さらに、感光性セラミックグリーンシートを使用することにより溝加工時間を短縮することができるので、従来グリーンシートとレーザー加工とからなる方法に対して極めて有利である。
【００２１】
また、切断工程ではチップに対して影響を及ぼさないマージンを確保して切断領域を確保する必要があるが、本発明ではフォトレジストを使用することから、消失層の微細幅に対応でき、積層精度を考慮すると、従来、ダイシングでは消失層の幅が ≧１５０μｍ程度であったが、本発明によれば、５０〜１００μｍにすることが可能である。さらに本発明は、フォトレジストを使用することから、外部電極微細幅（厚さ方向）に対応し、感光性グリーンシートで、外部電極幅が数百〜５０μｍ程度である場合に、フォトレジストでは３０〜５０ μｍにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を図面を参照して、詳細に説明する。
【実施例１】
【００２３】
（ａ）外部電極を含むチップ形状、あるいは（ｂ）外部電極を含まないチップの本体部形状がくり抜かれた多数個取りサイズの格子状の枠を、後に消失（焼失）可能な材料で形成する。具体的には、フォトレジストのフォトリソグラフィーによる。
【００２４】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、基材１上に感光性材料からなる消失層２を全面塗布する。感光性材料がいわゆるネガレジストからなる場合には消失層２に対して、チップとなる部分に適合したマスク７を用いて露光処理を施す。露光後のシートに現像処理を施すことにより、所定位置に消失層２が形成される。消失層２が除去された部分に対しては、感光性のセラミックスラリー３が充填される。消失層２がネガレジストである場合、スラリー付着、乾燥後、当該スラリー固化部に対して露光、現像処理を行い、消失層２とスラリー固化部との間に空間が形成されたグリーンシート４を得る。その際、チップ内の電極等を形成するためのいわゆるライン溝、ホール等の空間を形成することとし、当該空間に対応する部分にのみ光が照射されない状態で当該露光処理を行う。消失層２がポジレジストである場合は、消失層２が除去された部分にセラミックスラリーを充填、乾燥した後、消失層２に対して露光、現像処理を行い、消失層２とスラリー固化部との間に空間が形成されたグリーンシートを得ることもできる。その際、露光処理は、当該空間に対応する部分にのみ光が照射される状態で行われる。この時、ライン溝、ホールなどの空間を形成する必要がなければ、感光性を有しないスラリーを用いることも可能である。
【００２５】
さらに、消失層２と感光性スラリー固化部との間の空間に外部電極材料５を充填し、次いでグリーンシート４の空間に内部電極６を形成する。この時、グリーンシート４の上に内部電極があっても良く、グリーンシート４に空間が形成されていない場合は、グリーンシート４の上に内部電極６を形成しても良い。この形成したセラミックグリーンシートを積層、プレスして積層体を形成後、消失処理により個々の素子に分離し、且つ焼成後には外部電極付きである電子部品が得られる。なお、焼成条件で消失（或いは焼失）可能な焼失材料の場合は、一度の焼成処理により素子の分離及び、外部電極、内部電極とセラミック部分の同時焼成が可能となる。
【００２６】
なお、図１（ａ）は、消失層２がネガレジスト、ポジレジストの場合において、同じ工程数であることを示しており、一方図１（ｂ）は、消失層２がポジレジストの場合だけを示し、図１（ａ）よりも露光工程が１回多いことを示している。
【実施例２】
【００２７】
本実施例では、図２に示すように、基材１上に感光性材料からなる消失層２を全面塗布した後、マスク７による露光処理、及び現像処理により外部電極溝加工を施し、次いで外部電極材料５を充填している。その後マスク露光及び現像処理により空間部を形成し、この空間部に感光性スラリー３を形成し、必要に応じてホールやライン溝等の加工を施し、内部導体６を形成している。この時、ホール、ライン溝等の空間を形成する必要がなければ、感光性を有しないスラリーを用いることも可能である。
【００２８】
これらのシートを積層、プレスして積層体を形成後、消失処理により個々の素子に分離し、且つ焼成後には外部電極付きである電子部品が得られる。なお、焼成条件で消失（或いは焼失）可能な焼失材料の場合は、一度の焼成処理により素子の分離及び、外部電極、内部電極とセラミック部分の同時焼成が可能となる。
【００２９】
なお、消失層の形成方法は上記２例に限定されず、例えば周知である塗布・印刷やレーザ加工、金型加工などを用いても良い。上記２例は、本発明の目的が高精細な外部電極を形成することであるため、精度を出しやすいフォトリソによる方法を中心に記載した。
【実施例３】
【００３０】
従来の積層型電子部品の製造方法において、積層するシートの段階で、積層後に外部電極となる領域に導体を包含し、それらのシートを積層することによって、結果外部電極塗布工程をなくすという方法がある。しかし、積層シートをチップ状態に切断分離した際、チップの各辺にエッジを持った状態となり、欠損防止目的の面取りのためのバレル研磨工程が必要である（図３参照）。しかしながらバレル研磨には、研磨粉塵の発生による環境汚染や導電性の研磨粉末の電子部品への付着による製品信頼性の損失等の問題点がある。
【００３１】
そこで、本発明による消失部分による分離を用いた場合で、バレル研磨を行なうことなしに略球状の丸み付けを施した積層型電子部品を得る方法を以下に述べる。
【００３２】
図４は、積層型電子部品の角部の略球状の丸みを得るために、パターンニングされたセラミックグリーンシートの積層前後の状態を示したものである。
【００３３】
図４において、グリーンシート積層体は、層１〜ｎによって構成されている。各層には、絶縁材料８、導電材料９、消失材料１０が各々の層に適したパターンニングによって配置されている。これら異なるパターンを有する層１〜ｎを順次積層することによって、外部電極１１に略球状の丸み部分を持ち、隣り合う積層型電子部品の間に消失部１２を持つセラミックグリーンシート積層体を得ることができる。
【００３４】
この消失部の消失材料は、特定の処理を行なうことによって消失し、且つ当該処理によってセラミックグリーンシート積層体を構成する材料に悪影響を与えないことが望ましい。この消失部の消失材料と処理方法の具体的な例としては、消失材料が水溶性アクリル樹脂、水溶性ワックス等である場合は、水洗による除去方法、消失材料がパラフィン、グリース等である場合は、高温処理による除去方法、消失材料がポジレジスト等である場合は、露光現像による除去方法、消失材料がネガレジストや各種樹脂である場合は、焼成処理による除去などが挙げられ、またこれらに限定されるものではない。
【００３５】
本発明において、グリーンシート積層体を構成する層の形成方法は、任意選択的であり、周知である種々の方法、例えばブレード塗布、スクリーン印刷、フォトリソ、泳動電着など、さらにそれらの組合わせによって層を形成すればよく、またこれらに限定されるものではない。
【００３６】
即ち、本発明は図４に示すように、セラミックグリーンシート積層体には外部電極１１を包含し、その外部電極には略球状の丸みが施され、積層型電子部品となる領域の間には、外部電極の略球状の丸み部分の外側には消失部１２が配置され、この消失部１２を特定の処理によって消失させると同時に分離加工を行う。
【００３７】
以上の構成および工程により、外部電極の角部に略球状の丸みを持った積層型電子部品を、外部電極塗布工程を必要とせず、かつバレル研磨工程を全く行なうことなく、さらに切断ブレード等による切断工程を行うことなく形成することができる。
【００３８】
図４に示したセラミックグリーンシート積層体構造における略球状の丸み付け加工層（Ｒ付け加工層）について、略球状の丸みをさらに滑らかにするために、以下の工程によって、導電材料と消失材料との境界面に角度を設けても良い。
【００３９】
露光・現像時の条件により、外部電極と消失材料の境界にテーパをつけたセラミックグリーンシートを形成し、そのテーパが連続するようにセラミックグリーンシートを積層することにより、より滑らかな略球状の丸み形状を得ることができる。すなわち、基材上に絶縁層を塗布したシートをパターンニングして、スルーホールに消失材を充填し、マスク露光、現像してテーパをつけ、これに電極を充填した後、基材を剥離して、異なるパターンを有する複数のセラミックグリーンシートを積層することにより、テーパを連続して積層した、滑らかな略球状の丸み形状を有する、図５に示すようなセラミックグリーンシート積層体が得られる。
【００４０】
この方法において、基材上に予め消失材を塗布したシートをパターンニングして、絶縁材を充填して、上記と同様な方法によりセラミックグリーンシート積層体を形成できる。
【００４１】
なお、露光・現像において、そのパターン境界にテーパをつけることは公知である。例えば、ネガ型感光性の材料に対しては、露光量が多目でかつ弱い現像（例えばスプレー現像におけるスプレー圧力が低い、またはスプレー時間が短い場合、或いはその両方）である場合には、 テーパをつけることが出来る。一方、露光量が通常でかつ強い現像（スプレー圧力が高い、またはスプレー時間が長い場合、或いはその両方）である場合には、逆テーパを付けることが出来る。上記の組み合わせを駆使することにより略球状の丸み形状を形成するために所望の角度を得ることが出来るが、勿論材料、厚さにも依存するので、目的とする略球状の丸みに対しその最適範囲が決定される。
【実施例４】
【００４２】
本実施例では、セラミックグリーンシート積層体からなるチップ型インダクタ、チップ型ＬＣ複合部品などの製造方法について説明する。
【００４３】
前記実施例１から３は積層型電子部品がチップ型コンデンサである場合を例示したものであるが、チップ型インダクタやチップ型ＬＣ複合部品などでも同様な構成をとることができる。その場合、略球状の丸み部位が必ずしも外部電極に相当するとは限られず、セラミック等の絶縁体部分が略球状の丸みを持つこともあり得る。図６は、積層型電子部品の絶縁部１８が略球状の丸みを有する場合のセラミックグリーンシートの積層前後の状態を示したものである。図６に示す様に、絶縁材料１６と消失材料１５などで絶縁部１８が略球状の丸みを形成するようにパターンニングした各セラミックグリーンシートを積層し、この積層体を一度の焼成処理により素子の分離及び、外部電極、内部電極とセラミック部分の同時焼成が可能となり、所望の材料構成或いは形状を有する積層型電子部品を製造することができる。
【実施例５】
【００４４】
本実施例では、実施例４のセラミックグリーンシート積層体から製造される電子部品の一例としてのアレイ或いはネットワーク型のチップ型電子部品の製造方法を説明する。図７に示す通り、複数の外部電極（図７では８つの外部電極を有する場合を示す）は図中側面から上面および下面に一部回りこんでいる。この場合、実施例４で説明したように、略球状の丸みは外部電極部分ではなく絶縁体部分に形成されている。
【００４５】
さらに、セラミックグリーンシートの積層工程において積層型電子部品の稜線の部分に略円柱状の丸みをつけるようにパターンニングすることにより略円柱状の丸みを有する積層型電子部品を製造することができる。この略円柱状の丸みは、図７に示す外部電極の形状に対して、実施例３に記載の略球状の丸みと同様の効果を持たせることができる。
【００４６】
本実施例においても上記した実施例と同様に、パターンニングした各セラミックグリーンシートを積層し、この積層体を一度の焼成処理により素子の分離及び、外部電極、内部電極とセラミック部分の同時焼成が可能となり、所望の材料構成或いは形状を有する積層型電子部品を製造することができる。
【００４７】
なお、本明細書中に記載の略球状の丸みや略円柱状の丸みは、バレル研磨工程で得られる角部或いは稜線部分の面取り形状に相当するものを表し、本発明の工程からは設計次第で任意の面取り形状を得られることは言うまでもない。また、本明細書中で使用する稜線部分とは積層型電子部品の二つの面が交わる部分を意味する。
【００４８】
以上、本発明を好ましい実施態様に基づいて説明したが、本発明は上記実施例に限定されず、特にセラミックグリーンシートの構成材料としては、絶縁体材料、導電体材料、消失材料に限定されず、磁性体材料、非磁性体材料、誘電体材料などを所望により使用できることは、当業者であれば容易に理解されよう。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、機械的切断方法によらずに、素子を分離できることから、セラミックグリーンシート積層型電子部品、多層基板、モジュール等の製造における素子分離手法として、好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１（ａ）】本発明の積層型電子部品の製造方法の一例を示す工程図である。
【図１（ｂ）】本発明の積層型電子部品の製造方法のもう一つの例を示す工程図である。
【図２】本発明の積層型電子部品の製造方法の他の一例を示す工程図である。
【図３】バレル研磨工程の有無によるチップ型電子部品を示す。
【図４】略球状の丸み付けのためにパターニングしたグリーンシートの積層前後の状態を示す図である。
【図５】さらに滑らかな略球状の丸み付けしたグリーンシート積層体の断面図である。
【図６】本発明の積層型電子部品の他の製造方法におけるグリーンシート積層前後の状態を示す図である。
【図７】本発明の方法により製造された他の積層型電子部品を示す。
【符号の説明】
【００５１】
１：基材
２：消失層
３：感光性セラミックスラリー
４：グリーンシート
５：外部電極
６：内部電極
７：マスク
８：絶縁材料
９：導電材料
１０：消失材料
１１：外部電極
１２：消失部
１３：絶縁部
１４：引き出し電極
１５：消失材料
１６：絶縁材料
１７：消失部
１８：絶縁部
１９：外部電極
２０：チップ型電子部品
【図１（ａ）】
2005311225.tif 000003
【図１（ｂ）】
2005311225.tif 000004
【図２】
2005311225.tif 000005
【図３】
2005311225.tif 000006
【図４】
2005311225.tif 000007
【図５】
2005311225.tif 000008
【図６】
2005311225.tif 000009
【図７】
2005311225.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成17年2月23日(2005.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも絶縁体、内部電極用導電体、外部電極用導電体、および消失材料が、積層した後に積層型電子部品の角部となる部分が略球状の丸み形状となるようにパターンニングされた複数のセラミックグリーンシートを、当該略球状の丸み部分の外側であって、当該略球状の丸み部分に連続して、前記セラミックグリーンシートの積層体を積層型電子部品に分離するための切り代に相当する位置に、前記消失材料がパターンニングされるように積層する工程；および
該セラミックグリーンシートの積層体を特定な処理によって消失材料からなる領域を消失させると同時に個々の積層型電子部品に分離する工程からなる積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法であって、
前記積層工程において、積層型電子部品の角部となる部分が略球状の丸み形状となるようパターンニングおよび積層を行う際に、当該略球状の丸み部分を形成するための外部電極用導電体と消失材料の境界に、あるいは絶縁体と消失材料の境界に、シート断面方向から見て傾斜を設けたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
積層型電子部品の前記角部となる部分が外部電極の一部となるようにパターンニングされるように積層されたことを特徴とする、請求項１および２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３に記載の積層型電子部品の製造方法であって、
前記積層工程が、少なくとも絶縁体、内部電極用導電体、外部電極用導電体、および消失材料が、積層した後に積層型電子部品の稜線となる部分が略円柱状の丸み形状となるようにパターンニングされた複数のセラミックグリーンシートを、当該略円柱状の丸み部分の外側に前記消失材料がパターンニングされるように積層することを特徴とする、積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
積層型電子部品の前記稜線となる部分に一以上の外部電極が存在するようにパターンニングされるように積層されたことを特徴とする、請求項１乃至４に記載の積層型電子部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明のもう一つの実施態様は、上記に記載の積層型電子部品の製造方法であって、
前記積層工程において、積層型電子部品の角部となる部分が略球状の丸み形状となるようパターンニングおよび積層を行う際に、当該略球状の丸み部分を形成するための外部電極用導電体と消失材料の境界に、あるいは絶縁体と消失材料の境界に、シート断面方向から見て傾斜を設けたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。