(57)【要約】【課題】薄型化が可能であり、電子機器への実装工程における作業性を向上させ、また、製造コストを抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示装置Ａは、透光性支持基板１ａ上に形成され少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極で挟持してなる有機ＥＬ素子１ｂを有する有機ＥＬパネル１を備える。有機ＥＬパネル１と電気的に接続される所定の回路配線が形成される可撓性部材（ＦＰＣ）４と、有機ＥＬパネル１を配設する収納部２ｃを有するケース体２と、ケース体２が実装される回路基板５と、ケース体２に配設され可撓性部材４と回路基板５とを電気的に接続する複数の突出部材（リードピン）６と、を備える。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の支持基板上に形成され少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極で挟持してなる有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬパネルと、
前記有機ＥＬパネルと電気的に接続される所定の回路配線が形成されてなる可撓性部材と、
前記有機ＥＬパネルが配設される収納部を備えるケース体と、
前記ケース体が実装される回路基板と、
前記ケース体に配設され前記可撓性部材と前記回路基板とを電気的に接続する複数の突出部材と、を備えてなることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記各突出部材は、前記回路基板に配設される接続部材に挿入されてなることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記可撓性部材に、前記有機ＥＬパネルを駆動させるための駆動回路が配設されてなることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記各突出部材は、前記ケース体の前記有機ＥＬパネルの非配設面側に配設されてなることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記可撓性部材は、前記回路配線に応じた複数のランド部を備え、前記各突出部材は前記各ランド部と半田接合されてなることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記ケース体と前記各突出部材とは、インサート成型によって一体的に形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記ケース体に配設され前記突出部材の何れかと電気的に接続されるとともに接地される平板部材を備えてなることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記ケース体と前記平板部材とは、インサート成型によって一体的に形成されてなることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極で挟持した有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を透光性の支持基板上に配設してなる有機ＥＬパネルを備える表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬパネルを備える表示装置が知られており、有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬパネルとしては、ガラス材料からなる透光性の支持基板上に、陽極となるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等からなる透明電極と、少なくとも発光層を有する有機層と、陰極となるアルミニウム（Ａｌ）等からなる非透光性の背面電極と、を順次積層して前記有機ＥＬ素子を形成するものがある。（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
また、かかる有機ＥＬパネルは、前記支持基板上にガラス材料からなる封止部材を前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うように配設し、外気等に含まれる水分が前記有機ＥＬ素子内に侵入し、前記有機層の有機材料が劣化してダークスポットと呼ばれる非発光部分が発生すること及びその面積が拡大することを防止している（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開昭５９−１９４３９３号公報
【特許文献２】特開平１１−１６２６３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
かかる有機ＥＬパネルを備える表示装置は、有機ＥＬパネルを配設する収納部を有するケース体と、前記有機ＥＬパネルが配設された前記ケース体が実装される回路基板と、を備えるものであり、前記表示装置が用いられる車両用表示装置，携帯電話あるいは遠隔操作装置等の電子機器の小型化に伴って、薄型化が望まれている。前記表示装置を薄型化する方法として、柔軟性を有するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を介して前記有機ＥＬパネルと前記回路基板とを電気的に接続する方法がある。かかる方法によれば柔軟性を有する前記ＦＰＣを用いることで引き回しの自由度が向上し、前記表示装置を薄型化することができる。しかしながら、前記有機ＥＬパネルが配設された前記ケース体を前記回路基板上に実装する際に、前記ＦＰＣを折り曲げ、前記回路基板に配設されるコネクタ部に挿入する作業を要するため前記表示装置の実装作業が煩雑となり、また、前記ＦＰＣに前記コネクタ部に挿入するための接続部を形成する必要があるために前記ＦＰＣの構成が複雑化するとともに前記ＦＰＣの面積が大きくなり、前記表示装置の製造コストが高くなるという問題点があった。
【０００５】
本発明は、このような問題に鑑み、薄型化が可能であり、実装工程の作業性を向上させ、また、製造コストが高くなることを抑制することが可能な表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するために、透光性の支持基板上に形成され少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極で挟持してなる有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬパネルと、
前記有機ＥＬパネルと電気的に接続される所定の回路配線が形成されてなる可撓性部材と、前記有機ＥＬパネルが配設される収納部を備えるケース体と、前記ケース体が実装される回路基板と、前記ケース体に配設され前記可撓性部材と前記回路基板とを電気的に接続する複数の突出部材と、を備えてなることを特徴とする。
【０００７】
また、前記各突出部材は、前記回路基板に配設される接続部材に挿入されてなることを特徴とする。
【０００８】
また、前記可撓性部材に、前記有機ＥＬパネルを駆動させるための駆動回路が配設されてなることを特徴とする。
【０００９】
また、前記各突出部材は、前記ケース体の前記有機ＥＬパネルの非配設面側に配設されてなることを特徴とする。
【００１０】
また、前記可撓性部材は、前記回路配線に応じた複数のランド部を備え、前記各突出部材は前記各ランド部と半田接合されてなることを特徴とする。
【００１１】
また、前記ケース体と前記各突出部材とは、インサート成型によって一体的に形成されてなることを特徴とする。
【００１２】
また、前記ケース体に配設され前記突出部材の何れかと電気的に接続されるとともに接地される平板部材を備えてなることを特徴とする。
【００１３】
また、前記ケース体と前記平板部材とは、インサート成型によって一体的に形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極で挟持した有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を透光性の支持基板上に配設してなる有機ＥＬパネルを備える表示装置に関するものであり、薄型化が可能であり、実装工程の作業性を向上させ、また、製造コストが高くなることを抑制することが可能となるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、セグメント型の有機ＥＬパネルを備える表示装置に本発明を適用した実施形態を添付の図面に基いて説明する。
【００１６】
図１及び図２に示すように、表示装置Ａは、有機ＥＬパネル１と、ケース体２と、枠体３と、ＦＰＣ（可撓性部材）４と、回路基板５と、リードピン（突出部材）６と、平板部材７と、から主に構成される。なお、図１（ａ）は、表示装置Ａを表示面側（表面側）から見た正面図であり、図１（ｂ）は、表示装置Ａを裏面側から見た図である。また、図１（ａ）及び図１（ｂ）においては回路基板５を省略している。
【００１７】
有機ＥＬパネル１は、図２及び図３に示すように、支持基板１ａと、支持基板１ａ上に形成される有機ＥＬ素子１ｂと、支持基板１ａ上に配設され有機ＥＬ素子１ｂを気密的に覆う封止部材１ｃとを備えるものである。また、支持基板１ａの表示面側には外光の反射を抑制する円偏光板８が配設され、有機ＥＬパネル１の表示コントラストを向上させている。
【００１８】
支持基板１ａは、長方形形状からなる透光性のガラス基板である。
【００１９】
有機ＥＬ素子１ｂは、透明電極（陽極）１ｄと、絶縁層１ｅと、有機層１ｆと、背面電極（陰極）１ｇと、を支持基板１ａ上に順次積層して形成されるものである。透明電極１ｄは、支持基板１ａ上にＩＴＯ等の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって膜厚５０〜２００ｎｍの層状に形成し、フォトリソグラフィー法等によって例えば日の字型の表示意匠に応じてパターニングしてなるもので、日の字型の表示セグメント部１ｄ１と、個々のセグメントからそれぞれ引き出し成形されたリード部１ｄ２と、リード部１ｄ２の終端部に設けられる電極部１ｄ３とを備えている。尚、電極部１ｄ３は、支持基板１ａの一辺に集中的に配設されている。
【００２０】
絶縁層１ｅは、例えばポリイミド等の絶縁材料からなり、フォトリソグラフィー法等の手段によって形成される。絶縁層１ｅは、表示セグメント部１ｄ１に対応した窓部１ｅ１と、背面電極１ｇの後述する電極部に対応する切り欠き部１ｅ２とを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明電極１ｄの表示セグメント部１ｄ１の周縁部と若干重なるように窓部１ｅ１が形成され、また、透明電極１ｄと背面電極１ｇとの絶縁を確保するためにリード部１ｄ２上を覆うように配設される。
【００２１】
有機層１ｆは、少なくとも発光層を有するものであればよいが、本発明の実施の形態においては、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって順次積層形成し、膜厚１００〜３００ｎｍの層状となるものである。有機層１ｆは、絶縁層１ｅにおける窓部１ｅ１の形成箇所に対応するように所定の大きさをもって配設される。
【００２２】
背面電極１ｇは、アルミニウム（Ａｌ）やアルミリチウム（Ａｌ：Ｌｉ）、マグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の金属製の導電性材料を蒸着法等の手段によって膜厚５０〜２００ｎｍの層状に形成され、支持基板１ａの一辺に設けられるリード部１ｇ１と電気的に接続される。尚、リード部１ｇ１の終端部には、電極部（引き出し部）１ｇ２が設けられ、リード部１ｇ１及び電極部１ｇ２は透明電極１ｄと同材料により形成される。
【００２３】
封止部材１ｃは、例えばガラス材料からなる平板部材をサンドブラスト、切削及びエッチング等の適宜方法で凹形状に加工してなり、厚さが０．１〜０．８ｍｍ程度である平板部１ｃ１と、平板部１ｃ１を取り囲むように延設され、厚さが０．７〜１．１ｍｍ程度の平板部１ｃ１よりも肉厚である支持部１ｃ２とを備えるものである。封止部材１ｃは、例えば紫外線硬化性エポキシ樹脂からなる接着剤を介し支持基板１ａ上に気密的に配設され、封止部材１ｃと支持基板１ａとで有機ＥＬ素子８を封止する。封止部材１ｃは、透明電極１ｄの電極部１ｄ３および背面電極１ｇの電極部１ｇ２が外部に露出するように支持基板１ａよりも若干小さめに構成されている。
【００２４】
ケース体２は、例えばアクリルニトリルブタヂエンスチレン（ＡＢＳ）等の黒色の樹脂材料からなるものであり、図２に示すように、底面部２ａと、底面部２ａを囲むように延設される壁部２ｂとによって有機ＥＬパネル１を収納する収納部２ｃを形成している。また、ケース体２は、枠体３を係止する係止爪２ｄと、回路基板５に形成される孔部（図示しない）に挿通されケース体２を回路基板３上に固定するための固定爪２ｅと、を備えるものである。
【００２５】
枠体３は、例えば電気亜鉛メッキ鋼板やアルミニウム等の金属材料からなり、有機ＥＬパネル１の表示面に対応する個所に設けられる開口部３ａと、ケース体２の係止爪２ｅと係合する係止部３ｂと、を備えるものである。枠体３は、係止部３ｂがケース体２の係止爪２ｄと係合することでケース体２に固定され、また、柔軟性を有する絶縁材料からなる弾性部材９を介して有機ＥＬパネル１の縁部を押圧して有機ＥＬパネル１を固定する。枠体３と有機ＥＬパネル１との間に弾性部材９を配設することで押圧される有機ＥＬパネル１の支持基板１ａに過剰な外圧が加えられることを抑制できる。なお、枠体３は、樹脂材料からなるものであってもよい。
【００２６】
ＦＰＣ４は、例えばポリイミド等の柔軟性を有する絶縁材料に銅等の金属材料からなる所定の回路配線（図示しない）が形成されてなるものである。ＦＰＣ４の前記回路配線の一方の末端部分には、例えば銅箔上に銀や金等の導電材料を積層してなり有機ＥＬパネル１の各リード端子１ｄ３，１ｇ２と電気的に接合する接続端子（図示しない）が複数設けられており、有機ＥＬパネル１と異方性導電フィルムを介して電気的に接合される。また、ＦＰＣ４上には有機ＥＬパネル１を駆動させるためのドライバＩＣ（駆動回路）４ａが接着剤（図示しない）を介して実装されており、ドライバＩＣ４ａは、フリップチップ実装方式を用いてＦＰＣ４の前記回路配線と電気的に接続されている。なお、ドライバＩＣ４ａが実装されたＦＰＣ４は、ＣＯＦ（Chip On FPC）と称されている。また、ＦＰＣ４の他方の端部側には前記回路配線に応じて複数の孔部４ｂが形成されており、各孔部４ｂの周辺には半田接合用のランド部（図示しない）が形成されている。ＦＰＣ４は、ケース体２の底面部２ａの有機ＥＬパネル１の非配設面側に折り曲げられて各孔部４ｂにそれぞれ後述する各リードピン６が挿通され、半田接合によって各リードピン６と前記各ランド部とが互いに導通されている。
【００２７】
回路基板５は、有機ＥＬパネル１が配設されたケース体２が実装され、また、ドライバＩＣ４ａに制御信号を出力するマイコン等の電子部品が実装されてなるものであり、外部電源（図示しない）と電気的に接続されている。また、回路基板５には、リードピン６が挿入されるソケット部（接続部材）５ａが配設されている
【００２８】
リードピン６は、例えば表面がスズ合金メッキ処理された黄銅等の金属材料からなり、ケース体２の有機ＥＬパネル１の非配設面側である底面部２ａの収納部２ｃが形成されるのと反対の面側に略垂直方向に突出するように複数配設されてなるものである。また、各リードピン６は、インサート成型によってケース体２と一体的に形成されている。また、各リードピン６は、ＦＰＣ４の各孔部４ｂに挿通され、半田接合によってＦＰＣ４の前記回路配線とそれぞれ電気的に接続されている。また、各リードピン６は、前記電子機器の回路基板５に配設されるソケット部５ａに挿入されて回路基板５と電気的に接続されている。したがって、有機ＥＬパネル１は、ＦＰＣ４と各リードピン６とを介して回路基板５と電気的に接続される構成となる。なお、本発明の実施の形態においては、突出部材は２０個配設されており、図４に示すように、両端に位置する４個のリードピン６は、後述する平板部材７から延設されるものであり、回路基板５を介して接地（アース）されている。また、他の１６個のリードピン６は、それぞれ独立して形成されている。
【００２９】
平板部材７は、リードピン６と同様の金属材料からなり、両端に位置するリードピン６と回路基板５を介して接地（アース）されており、有機ＥＬパネル１及びドライバＩＣ４ａからの電磁放射ノイズの発生を抑制するものである。また、平板部材７はリードピン６と同様に、インサート成型によってケース体２と一体的に形成されてなる。なお、平板部材７は、リードピン６と電気的に接続されるものであれば良く、リードピン６と平板部材７とは、別個に形成されるものであっても良い。
【００３０】
かかる表示装置Ａは、支持基板１ａ上に形成され少なくとも発光層を有する有機層１ｆを透明電極１ｄと背面電極１ｇとで挟持してなる有機ＥＬ素子１ｂを有する有機ＥＬパネル１と、有機ＥＬパネル１と電気的に接続される所定の前記回路配線が形成されてなるＦＰＣ４と、有機ＥＬパネル１を配設する収納部２ｃを有するケース体２と、ケース体２が実装される回路基板５と、ケース体２に配設されＦＰＣ４と回路基板５とを電気的に接続する複数のリードピン６と、を備えてなるものである。また、各リードピン６を、回路基板５に配設されるソケット部５ａに挿入してなるものである。また、ＦＰＣ４に、有機ＥＬパネル１を駆動させるためのドライバＩＣ４ａを配設してなるものである。また、各リードピン６を、ケース体２の有機ＥＬパネル１の非配設面側に配設してなるものである。また、ＦＰＣ４は、前記回路配線に応じた複数の前記ランド部を備え、各リードピン６は前記各ランド部と半田接合によって電気的に接続されてなるものである。また、ケース体２とリードピン６とは、インサート成型によって一体的に形成されてなるものである。
【００３１】
以上の構成によって、表示装置Ａは、有機ＥＬパネル１と回路基板５とを柔軟性を有するＦＰＣ４を用いて電気的に接続することで、引き回しの自由度が向上し表示装置Ａを薄型化することが可能となる。また、ケース体２にＦＰＣ４と回路基板５とを電気的に接続するリードピン６を形成することによって、従来のようにＦＰＣを回路基板に配設されるコネクタ部に向けて折り曲げ、前記ＦＰＣに形成される接続部を前記コネクタ部に挿入する方法と比較して、ＦＰＣ４が予め折り曲げ形成された状態でリードピン６を回路基板５に配設されるソケット部Ｂ１に挿入する、より容易な作業によって有機ＥＬパネル１及びドライバＩＣ４と回路基板５とを電気的に接続するができ、表示装置Ａの実装工程における作業性を向上させることが可能となる。また、ＦＰＣ４に、従来のように前記電子機器の前記回路基板に設けられる前記コネクタ部に挿通するための前記接続部が不要となるため、従来の方法と比較してＦＰＣ４の構成を簡素化し、また、ＦＰＣ４の面積を縮小することができ、表示装置Ａの製造コストが高くなることを抑制することが可能となる。また、ＦＰＣ４に有機ＥＬパネル１を駆動させるためのドライバＩＣ４ａを配設することにより、ドライバＩＣ４ａを配設するための特別の部品を必要としないため、表示装置Ａの構成を簡素化することが可能となる。また、ケース体２と各リードピン６とをインサート成型によって一体的に形成することによって、表示装置Ａの構成を簡素化することが可能となる。
【００３２】
また、かかる表示装置Ａは、ケース体２に配設されリードピン６の何れかと電気的に接続されるとともに接地（アース）される平板部材７を備えてなるものであり、有機ＥＬパネル１及びドライバＩＣ４ａからの電磁放射ノイズの発生を抑制することが可能となる。また、ケース体２と平板部材７とを、インサート成型によって一体的に形成することにより、表示装置Ａの構成を簡素化することが可能となる。
【００３３】
なお、本発明の実施の形態である表示装置Ａは、有機ＥＬパネルの各リード端子１ｄ３，１ｇ２を支持基板１ａの一辺側に集中して形成し、単一のＦＰＣ４と有機ＥＬパネル１とを電気的に接続するものであったが、本発明は、有機ＥＬパネルの陽極側リード端子と陰極側リード端子とをそれぞれ支持基板の異なる辺側に形成し、有機ＥＬパネルが複数のＦＰＣと接続され、前記各ＦＰＣにそれぞれ前記有機ＥＬパネルを駆動させるための駆動回路が実装される表示装置であっても適用可能である。かかる表示装置は、前記各ＦＰＣと電気的に接続される突出部材を前記有機ＥＬパネルが配設されるケース体に複数配設してなるものである。
【００３４】
また、表示装置Ａは、セグメント型の有機ＥＬパネル１を備えるものであったが、本発明は、ドットマトリクス型の有機ＥＬパネルを備える表示装置であっても適用可能である。
【００３５】
また、表示装置Ａは、各リードピン６を回路基板５に配設されるソケット部５ａに挿入して各リードピン６と回路基板５と電気的に接続するものであったが、本発明における突出部材と回路基板との接続方法は本発明の実施の形態に限定されるものではなく、例えば、回路基板に各突出部材に対応する複数のランド部を設け、半田接合によって両者を電気的に接続する構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施形態である表示装置を示す図。
【図２】同上の表示装置を示す断面図。
【図３】同上の表示装置に備えられる有機ＥＬパネルを示す斜視図。
【図４】同上の表示装置のケース体を示す図。
【符号の説明】
【００３７】
Ａ  表示装置
１  有機ＥＬパネル
１ａ  支持基板
１ｂ  有機ＥＬ素子
１ｃ  封止部材
１ｃ１  平板部
１ｃ２  支持部
２    ケース体
２ｃ  収納部
３    枠体
４    ＦＰＣ（可撓性部材）
４ａ  ドライバＩＣ（駆動回路）
４ｂ  孔部
５    回路基板
５ａ  ソケット部（接続部材）
６    リードピン（突出部材）
７    平板部材
８    円偏光板
９    弾性部材
【図１】
2005077566.tif 000003
【図２】
2005077566.tif 000004
【図３】
2005077566.tif 000005
【図４】
2005077566.tif 000006