(57)【要約】【課題】  導光空間内の塵を保持してレンズ、撮像素子受光面、光学フィルターへの再付着が防止できるカメラモジュールを得、塵付着による撮像品質の低下を防止する。【解決手段】  撮像用半導体素子３１と、撮像用半導体素子３１の撮像面に被写体像の光を導光するレンズ３５とを有するカメラモジュール１００であって、撮像用半導体素子３１とレンズ３５との間の導光空間５１内に、塵を保持可能な保持手段４３を設けた。【選択図】図１
2005316127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像用半導体素子と、前記撮像用半導体素子の撮像面に被写体像の光を導光するレンズとを有するカメラモジュールであって、
前記撮像用半導体素子と前記レンズとの間の導光空間内に塵を保持可能な保持手段が設けられていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記保持手段が、前記導光空間内に配置された粘着部材であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記粘着部材が、モジュール構成部材を接着するとともに前記導光空間内に突出させた粘着剤であることを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記粘着部材が、モジュール構成部材を接着する枠状の粘着シートであり、前記粘着シートの内側端面が前記導光空間内に突出していることを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記粘着部材が、前記導光空間内に配置された粘着テープであることを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記保持手段が、前記導光空間内に配置された繊維質部材であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
前記保持手段が、前記導光空間内に配置された帯電可能部材であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
前記保持手段が、前記導光空間内に塗布された誘電物質であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズと撮像用半導体素子との間に導光空間の形成されるカメラモジュールに関し、さらに詳しくは、導光空間内の塵を保持可能にする改良技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機や携帯型パーソナルコンピュータ等の携帯情報機器端末には小型カメラの搭載されるものがあり、これら携帯情報機器端末に小型・軽量・高性能化が求められるに伴い、小型カメラにも小型化が要求されている。
小型カメラではこのような小型化の要請からレンズと撮像用半導体素子とを一体化して形成した半導体装置パッケージである所謂カメラモジュールが開発されている。
【０００３】
図１９は従来のカメラモジュールの断面図である。
例えば下記特許文献１に開示されるカメラモジュール１は、撮像用半導体素子（以下、単に「撮像素子」と言う。）３、鏡筒５、レンズ７および光学フィルター（赤外線フィルタ）９等から構成される。
撮像素子３は、被写体像が入射される受光面１１を有し、バンプ１３が実装用端子部１５に接続される。実装用端子部１５は、鏡筒に形成された回路パターンを介して図示しない回路基板に電気的に接続される。
【０００４】
レンズ７は、被写体像を撮像素子３に結像し、撮像素子３との間に導光空間１７を形成する。導光空間１７には赤外線フィルタ９が設けられ、赤外線フィルタ９は撮像画像の劣化の原因となる赤外線を遮断する。
このカメラモジュール１によれば、レンズ７の固定された鏡筒５に撮像素子３がフリップチップ接合されることにより、薄型化および小型化が可能となる。
【０００５】
なお、赤外線フィルタ９は、レンズ７と共にレンズホルダ等によって一体に組み込まれる場合や、レンズ７の外側に配置される場合もある。
【０００６】
ところで、カメラモジュールにおいて、撮像用半導体素子の受光面等へ塵が付着した場合、受光量が減少し、得られる電気的特性が劣化することから撮像品質が低下する。
このため鏡筒５内においてレンズ７、撮像素子３に挟まれてなる導光空間１７内には塵があってはならない。
一般的にカメラモジュールは、クリーンルームで組立てられるため、通常は導光空間内に塵は入らない。また、組立後においても導光空間は密閉されているので外部から塵が入る虞れはない。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３３３３３２号公報  第５頁、図１（ｂ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記のカメラモジュールは、導光空間を密閉構造にして外部からの塵の進入を防いでいたが、組立前の段階で塵が鏡筒の内周面等各部品の表面に付着している可能性が有る。
特に小型化されたカメラモジュールの場合、製造過程で導光空間に入り込んだ塵を除去する対応手段はなかった。
【０００９】
製造工程では、エアーブロー、超音波洗浄等で塵を除去するよう清浄度の管理は行われているものの工程不良率は高く、特にエアーブローの場合には塵を入隅部に押し込むだけとなることもあった。さらに、接着工程において用いる接着剤が固化した後のカス等も塵となる可能性があった。
【００１０】
また、通常塵は、摩擦や剥離によって塵自身が帯電している。導光空間内部の鏡筒、レンズ、撮像素子、光学フィルター等に付着している塵は、この帯電によって生じるクーロン力により付着していることが多い。
そして生産工程や市場において、このクーロン力より大きな外力（例えば振動、衝撃）が加わったとき、塵は付着箇所から移動してレンズ、撮像素子の受光面、光学フィルター等に再付着する可能性が高く、撮像品質を低下させる虞れがあった。
【００１１】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、導光空間内の塵を保持してレンズ、撮像素子受光面、光学フィルターへの再付着が防止できるカメラモジュールを提供し、もって、塵付着による撮像品質の低下防止を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するための本発明のカメラモジュールは、撮像用半導体素子と、前記撮像用半導体素子の撮像面に被写体像の光を導光するレンズとを有するカメラモジュールであって、前記撮像用半導体素子と前記レンズとの間の導光空間内に塵を保持可能な保持手段が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
このカメラモジュールでは、例えばクーロン力により付着している塵が、このクーロン力より大きな外力によって付着箇所から離脱して導光空間内を移動すると、保持手段によって捕捉される確率が高まり、捕捉された塵はそのまま保持手段によって保持されることになる。
したがって、導光空間内で移動する塵が、レンズ、撮像素子の受光面、光学フィルター等に付着し難くなる。
【００１４】
また、本発明のカメラモジュールは、前記保持手段が、前記導光空間内に配置された粘着部材であることを特徴とする。
【００１５】
このカメラモジュールでは、導光空間内の任意箇所に配置された保持手段が、例えば塗布粘着剤、粘着シート、粘着テープ等の粘着部材となり、初期の付着位置から離脱された塵が、この粘着部材に接触することで捕捉保持される。
【００１６】
さらに、本発明のカメラモジュールは、前記粘着部材が、モジュール構成部材を接着するとともに前記導光空間内に突出させた粘着剤であることを特徴とする。
【００１７】
このカメラモジュールでは、粘着剤がモジュール構成部材同士の接合手段として用いられると同時に、接合部から積極的にはみ出させることにより導光空間内へ突出され、この突出部分によって初期の付着位置から離脱した塵が捕捉保持される。つまり、粘着剤が、部材組付手段と塵捕捉保持手段とに兼用されることになる。
なお、この粘着剤は、部材組付け後においても固化しないものであることが捕捉作用を維持し続けられることから好適となる。
【００１８】
そして、本発明のカメラモジュールは、前記粘着部材が、モジュール構成部材を接着する枠状の粘着シートであり、前記粘着シートの内側端面が前記導光空間内に突出していることを特徴とする。
【００１９】
このカメラモジュールでは、枠状に形成された粘着部材が、モジュール構成部材同士の間を導光空間の断面方向で挟入される。そして、内方の開口が導光空間の断面より小さく形成されることで、粘着部材の内方開口周縁（内側端面）が、導光空間の内周に亘って突出されることになる。
これにより、粘着部材がモジュール構成部材同士の接合手段として用いられつつ、塵捕捉保持手段としての機能も発揮するようになる。
【００２０】
また、本発明のカメラモジュールは、前記粘着部材が、前記導光空間内に配置された粘着テープであることを特徴とする。
【００２１】
このカメラモジュールでは、粘着部材が、粘着テープとなることで、裏面で貼着されるとともに、表面が塵捕捉保持面として用いられ、例えば鏡筒の内周面に貼着されることで、導光空間に臨む大面積の塵捕捉保持面が形成され、大きな塵捕捉保持機能が得られる。
なお、粘着テープとしては、例えばゴム系・アクリル系・シリコーン系等の粘着剤が所定の支持体に塗布されたものを用いることができる。
【００２２】
さらに、本発明のカメラモジュールは、前記保持手段が、前記導光空間内に配置された繊維質部材であることを特徴とする。
【００２３】
このカメラモジュールでは、保持手段が繊維質部材となり、繊維質部材の微細な糸状物質の集合間隙に、塵が捕捉保持される。この繊維質部材としては、例えば植物繊維、動物繊維、鉱物繊維等の天然繊維や、再生繊維、半合成繊維、合成繊維、無機繊維等の化学繊維が適用可能となる。
【００２４】
そして、本発明のカメラモジュールは、前記保持手段が、前記導光空間内に配置された帯電可能部材であることを特徴とする。
【００２５】
このカメラモジュールでは、保持手段が帯電可能部材となり、例えばイオン発生装置が用いられることで、帯電可能部材に一時的（１時間〜出荷するまでの数日間）に電荷が保持される。
これにより、プラスに帯電している塵がマイナスに帯電された帯電可能部材へ引き寄せられ、マイナスに帯電している塵がプラスに帯電された帯電可能部材へ引き寄せられ、塵の捕捉保持が可能となる。
この場合、イオン発生装置による電圧印加がなくなると、クーロン力による捕捉作用もなくなるが、粘着作用を有する帯電可能部材であれば、クーロン力によって強制集塵された塵がその後粘着作用によって半永久的に保持可能となる。
【００２６】
また、本発明のカメラモジュールは、前記保持手段が、前記導光空間内に塗布された誘電物質であることを特徴とする。
【００２７】
このカメラモジュールでは、保持手段が誘電物質となることで、エレクトレット効果が利用可能となり、半永久的な帯電が可能となる。
したがって、プラスおよびマイナスのそれぞれに半永久的に帯電された誘電物質が導光空間に配置されることで、プラスに帯電している塵がマイナスに帯電された誘電物質へ引き寄せられ、マイナスに帯電している塵がプラスに帯電された誘電物質へ引き寄せられ、クーロン力によって強制集塵された塵がそのまま半永久的に誘電物質に保持され続けることになる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係るカメラモジュールによれば、撮像用半導体素子とレンズとの間の導光空間内に、塵を保持可能な保持手段が設けられているので、導光空間内で移動する塵を保持手段によって捕捉して保持することができ、塵がレンズ、撮像素子の受光面、光学フィルターに付着することを防止できる。
この結果、受光量が減少し、電気的特性が劣化することによる撮像品質の低下を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明に係るカメラモジュールの好適な実施形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明に係るカメラモジュールの第１実施形態を表す断面図、図２は図１の要部拡大図である。
この実施形態によるカメラモジュール１００は、撮像用半導体素子である撮像素子３１、鏡筒３３、レンズ３５、光学フィルター（赤外線フィルタ）３７、回路基板３９、補強板４１、保持手段である粘着部材（接着剤４３）および封止材４５等を主要な部材に構成される。
【００３０】
撮像素子３１は、被写体像が入射される撮像面（受光面）４７を有し、バンプ４９が図示しない実装用端子部に接続される。この実装用端子部は、鏡筒３３に形成された図示しない回路パターンを介して回路基板３９に電気的に接続される。
レンズ３５は、被写体像を撮像素子３１の受光面４７に結像し、撮像素子３１との間に導光空間５１を形成する。導光空間５１には赤外線フィルタ３７が設けられ、赤外線フィルタ３７は撮像画像の劣化の原因となる赤外線を遮断する。
このカメラモジュール１００では、レンズ３５の固定された鏡筒３３に撮像素子３１がフリップチップ接合されることにより、薄型化および小型化が可能となる。
【００３１】
補強板４１は、回路基板３９に例えばフレキシブルプリント基板等を使用した場合、強度不足となりレンズ３５と鏡筒３３の光軸を保持することができなくなるため、この強度不足を補うために設けられる。
回路基板３９の表面は、通常、ソルダーレジストで形成される。また、補強板４１は、通常ＳＵＳ等の金属等まやはポリフタルアミド樹脂等を用いる。
これらのモジュール構成部材である補強板４１、回路基板３９同士は、粘着剤（接着剤）４３によって接着される。
【００３２】
接着剤４３は、モジュール構成部材を接着するとともに、導光空間５１内に若干はみ出すようにして塗布される。
本実施形態では、接着剤４３が、赤外線フィルタ３７と撮像素子３１とに挟まれた導光空間５１内に、任意の長さ（例えば１０〜２００μｍ程度）分、突出されている。この突出量は、撮像素子３１に光学的な影響がない程度であり、レンズ３５、赤外線フィルタ３７、受光面４７の大きさ等の光学的設計により異なる。
【００３３】
一般的に、生産する過程で導光空間５１に入り込んだ塵は、赤外線フィルタ３７、補強板４１または回路基板３９に付着しているが、外部からの振動や衝撃により簡単に、撮像素子３１の受光面４７上に移動してしまう。
本実施形態によるカメラモジュール１００では、接着剤４３が、モジュール構成部材同士の接合手段として用いられると同時に、接合部から積極的にはみ出させることにより導光空間５１内へ突出されている。したがって、例えばクーロン力により付着している塵が、このクーロン力より大きな外力によって付着箇所から離脱して導光空間５１内を移動すると、この接着剤４３からなる突出部に離脱した塵が捕捉保持される。
つまり、接着剤４３が、部材組付手段と塵捕捉保持手段とに兼用されている。この兼用構造によって、保持手段を設けるための別工程が不要となっている。
【００３４】
捕捉された塵はそのまま接着剤４３によって保持される。これにより、導光空間５１内で移動する塵は、レンズ３５、撮像素子３１の受光面４７、赤外線フィルタ３７等に付着し難くなる。
なお、この接着剤４３は、補強板４１、回路基板３９の組付け後においても固化しないものであることが捕捉作用を維持し続けられることから好適となる。
【００３５】
なお、赤外線フィルタ３７と受光面４７とに挟まれる導光空間５１内に存在する塵を、この接着剤４３に付着させる具体的な方法としては、例えばカメラモジュール１００の向きを９０度反転させ軽い振動等を加えその後放置すれば、塵は自由落下し、そのまま接着剤４３の突出部に保持されることになる。
【００３６】
また、カメラモジュール１００は、補強板４１に帯電可能部材を用いることで、プラスおよびマイナスの電荷を帯びさせたクーロン力による集塵機能を持たせることができる。
通常、塵は接触や摩擦によりプラスかマイナスの電荷を帯びており、例えばプラスに帯電している塵は、クーロン力によりマイナスに帯電している物質に引き寄せられることが知られている。この原理を応用することで、導光空間５１内を移動する塵を強制的に集塵する機能を付加できる。つまり、補強板４１が保持手段として働くようになる。
【００３７】
補強板４１に対するプラスとマイナスへの帯電の仕方は、後述するエレクトレット効果を用いて半永久的に帯電させても良いが、イオン発生装置を用いて一時的（数秒間〜出荷するまでの数日間）に電荷を保持させるだけでもよい。
【００３８】
帯電可能部材からなる補強板４１は、例えばイオン発生装置が用いられることで、一時的に電荷が保持される。カメラモジュール１００は、組立後に補強板４１に電荷を与えて帯電させる。次いで、カメラモジュール１００に振動を与える。
これにより、塵は初期位置から離脱して補強板４１に近づき、接着剤４３に捕捉される。次いで、振動を停止し、補強板４１に再度電荷を与えて帯電を除去する。
【００３９】
したがって、このカメラモジュール１００によれば、撮像素子３１とレンズ３５との間の導光空間５１内に、塵を保持可能な保持手段が設けられているので、導光空間５１内で移動する塵を保持手段によって捕捉して保持することができ、塵がレンズ３５、撮像素子３１の受光面４７、赤外線フィルタ３７に付着することを防止できる。
この結果、受光量が減少し、電気的特性が劣化することによる撮像品質の低下を防止できる。また、導光空間５１に、帯電させた補強板４１を配置するので、導光空間５１内で集塵した塵を接着剤４３で捕捉でき、撮像素子３１等への移動性塵の付着をさらに低減させることができる。
【００４０】
次に、本発明に係るカメラモジュールの第２実施形態を説明する。
図３は第２実施形態によるカメラモジュールの断面図、図４は図３に示したカメラモジュールの分解斜視図である。なお、以下の各実施形態において、図１に示した部材と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略するものとする。
【００４１】
この実施形態によるカメラモジュール２００は、保持手段である粘着部材が、モジュール構成部材（補強板４１、回路基板３９）を接着する枠状の粘着シート５３であり、粘着シート５３の内側端面５３ａが導光空間５１内に突出している。枠状に形成された粘着シート５３は、補強板４１と回路基板３９の間を導光空間５１の断面方向（回路基板３９と平行な方向）で挟入される。
【００４２】
粘着シート５３は、内方の開口５３ｂが導光空間の断面（すなわち、補強板４１の開口４１ａ、回路基板３９の開口３９ａ）より小さく形成されていることで、粘着シート５３の内方開口周縁（内側端面５３ａ）が、導光空間５１の四方の内周に亘って突出されている。
具体的には、予め開口５３ａが設けられた粘着シート５３を補強板４１または回路基板３９に貼りつける。補強板４１の開口４１ａと回路基板３９の開口３９ａは、粘着シート５３の閉口５３ｂより、突出部量だけ大きく開けておく。
【００４３】
これにより、補強板４１と回路基板３９を接着すると同時に、粘着性のある突出部が形成される。つまり、粘着シート５３がモジュール構成部材同士の接合手段として用いられつつ、塵捕捉保持手段としての機能も発揮することになる。この兼用構造によって、保持手段を設けるための別工程が不要となっている。
なお、この粘着シート５３は、部材組付け後においても固化しないものであることが、捕捉保持作用を維持し続けられることから好ましい。
【００４４】
このカメラモジュール２００においても、補強板４１が帯電可能部材からなるものであることが好ましい。
補強板４１を保持手段として作用させる手順は、上記と同様に、先ず、カメラモジュール２００の組立後に補強板４１に電荷を与えて帯電させ、次いで、カメラモジュール２００に振動を与える。これにより、塵は初期位置から離脱して補強板４１に近づき、粘着シート５３に捕捉される。次いで、振動を停止して、補強板４１に再度電荷を与えて帯電を除去する。
【００４５】
次に、本発明に係るカメラモジュールの第３実施形態を説明する。
図５は第３実施形態によるカメラモジュールの断面図である。
この実施形態によるカメラモジュール３００は、導光空間５１内に粘着部材である粘着テープ５５が設けられている。この粘着テープ５５には両面粘着テープ５５が好適に用いられる。粘着テープ５５は、
一方の粘着面が鏡筒３３の内周面に沿って貼着されることで、他方の粘着面が導光空間５１に表出される。粘着テープ５５の粘着力については、撮像素子３１へ影響を与える大きさ、つまり１〜数百μｍ程度の塵埃を保持できる粘着力があればよい。
【００４６】
これにより、初期の付着位置から離脱された塵は、鏡筒３３の内周面に貼着された粘着テープ５５に接触することで捕捉保持される。
一般的な粘着部材は、通常、液性または粘度の高い半液性のものでＵＶや熱を加えることによって硬化し接着強度が得られるものを使用することが多い。しかし、これら一般的な粘着部材は、保存や使用条件の管理が煩雑になり、生産タクトタイムが長くなる原因ともなる。また、ＵＶ硬化時に発生する微量ガスの影響や熱によるモジュール構成部材への悪影響も少なくない。
本実施形態では、こうした点に鑑み、粘着テープ５５を用いることで、粘着部材の管理を簡素化し、さらに組立生産性も向上させている。
【００４７】
クリーンルームで生産されることが多いカメラモジュールであるが、クリーンルームで生産されれば、塵が撮像素子３１等へ付着しないというわけではない。
クリーンルーム内部においても、生産現場である限り、部品供給用トレーや部材そのもの、また、設備、作業者の衣服、作業者自身からの発塵物質（皮膚・化粧・汗等）等が、多岐に塵として存在している。これら塵は、カメラモジュールを生産する過程で、何らかの原因により鏡筒３３、回路基板３９、レンズ３５、撮像素子３１に付着し、そのまま密閉されることになる。そして、この密閉空間（導光空間５１）内に入り込んだ塵は、外部からの振動や衝撃により簡単に、撮像素子３１等に移動してしまう。このような塵を、粘着テープ５５によって半永久保持すれば、撮像素子３１への塵付着を防止できる。
【００４８】
したがって、このカメラモジュール３００によれば、粘着部材が、粘着テープ５５となることで、裏面での貼着による配置が可能になるとともに、表面が塵捕捉保持面として用いられ、例えば鏡筒３３の内周面に貼着されることで、導光空間５１に臨む大面積の塵捕捉保持面が形成され、大きな塵捕捉保持機能が得られることになる。粘着テープ５５としては、例えばゴム系・アクリル系・シリコーン系等の粘着剤が所定の支持体に塗布されたものを用いることができる。
【００４９】
なお、上記した第１、第２および第３実施形態において、補強板４１に帯電可能部材を用いない場合には、粘着部材（接着剤４３、粘着シート５３または粘着テープ５５）を帯電可能部材としてもよい。
この場合、例えば２片以上に分けられた帯電可能部材からなる粘着部材は、プラス、マイナスのそれぞれに帯電させたものを導光空間５１に配置することが好ましい。この配置例としては、導光空間５１内に四角枠状となって突出する粘着部材を、一方の対角を挟む一対の隣接辺部をプラスに帯電させ、他方の対角を挟む一対の隣接辺部をプラスに帯電させる。このような配置とすれば、プラスに帯電している塵はマイナスの粘着部材へ引き寄せられ、マイナスに帯電している塵はプラスの粘着部材へ引き寄せられ、いずれかに帯電しているか分からない塵であっても集塵可能となる。
この場合、イオン発生装置による電圧印加がなくなると、クーロン力による捕捉作用もなくなるが、粘着作用を有する帯電可能部材であれば、クーロン力によって強制集塵された塵がその後粘着作用によって半永久的に保持可能となる。
【００５０】
次に、本発明に係るカメラモジュールの第４の実施の形態を説明する。
図６は第４の実施の形態によるカメラモジュールの断面図である。
この実施形態によるカメラモジュール４００は、保持手段が、導光空間５１内に配置された繊維質部材５７によって構成される。この繊維質部材５７としては、例えば植物繊維、動物繊維、鉱物繊維等の天然繊維や、再生繊維、半合成繊維、合成繊維、無機繊維等の化学繊維が適用可能となる。より具体的には、不織布、フェルト、ナイロン繊維、アラミド繊維等を挙げることができる。
保持手段として繊維質部材５７を用いたこのようなカメラモジュール４００によれば、繊維質部材５７の微細な糸状物質の集合間隙に、塵が捕捉保持される。
【００５１】
次に、本発明に係るカメラモジュールの第５実施形態を説明する。
図７は第５実施形態によるカメラモジュールの断面図、図８は図７の要部拡大図である。
この実施の形態によるカメラモジュール５００は、保持手段が、導光空間５１内に塗布された誘電物質５９によって構成される。誘電物質５９は、例えば補強板４１の開口４１ａの内側端面に、塗布等によって形成される。この他、誘電物質５９は、回路基板３９の開口３９ａの内側端面に塗布されてもよい。
【００５２】
保持手段に誘電物質５９を用いることによって、エレクトレット効果を利用することが可能となる。ここで、エレクトレットとは、一般的に、電気を通し難い高分子材料（例えばテフロン（登録商標）、ポリプロピレン等）等を加熱溶融し、これに直流の高電圧を加えながら、電極の間で固化させたあと電極を取り去ると、電極に接していた面が正または負に帯電するが、これらの分極が半永久的に保持されるもののことを言う。
【００５３】
したがって、このカメラモジュール５００によれば、保持手段が誘電物質５９となることで、エレクトレット効果が利用可能となり、半永久的な帯電が可能となる。
これにより、プラスおよびマイナスのそれぞれに半永久的に帯電された誘電物質５９が導光空間５１に配置されることで、プラスに帯電している塵がマイナスに帯電された誘電物質５９へ引き寄せられ、マイナスに帯電している塵がプラスに帯電された誘電物質５９へ引き寄せられ、クーロン力によって強制集塵された塵がそのまま半永久的に誘電物質５９に保持され続けることになる。
【００５４】
なお、例えば２片以上に分けられた誘電物質５９は、プラス、マイナスのそれぞれに帯電させたものを導光空間５１に配置することが好ましい。
この配置例としては、上記したように導光空間５１内に四角枠状となる誘電物質５９を、一方の対角を挟む一対の隣接辺部をプラスに帯電させ、他方の対角を挟む一対の隣接辺部をプラスに帯電させる。このような配置とすれば、プラスに帯電している塵はマイナスの粘着部材へ引き寄せられ、マイナスに帯電している塵はプラスの粘着部材へ引き寄せられ、いずれかに帯電しているか分からない塵であっても集塵可能となる。
【００５５】
次に、本発明に係るカメラモジュールの第６実施形態を説明する。
図９は第６実施形態によるカメラモジュールの断面図、図１０は図９の要部断面図、図１１は図１０に示した保持手段配置構造の変形例を表す断面図である。
この実施の形態によるカメラモジュール６００は、回路基板３９を挟持するようにして赤外線フィルタ３７と撮像素子３１とが固定される。このように、通常カメラモジュールでは、赤外線フィルタ３７が撮像素子３１への防塵フィルターとしての役目を兼ねることが多い。このような構造においては、粘着テープ５５が回路基板３９の開口３９ａに、赤外線フィルタ３７と撮像素子３１とに亘って貼着される。
【００５６】
なお、カメラモジュールは、撮像素子３１と赤外線フィルタ３７とによって導光空間５１が形成され、レンズ３５、鏡筒３３のない半導体撮像用モジュールとして取り扱われる場合もあり、このような場合には、図１０に示すのみの構成となる。
このような構造は、カメラモジュールを採用するユーザー側において、レンズ・鏡筒部にオートフォーカス機能や、オート絞り等の付加価値を任意に選択することが可能となる。
【００５７】
また、この構造の場合、粘着テープ５５に代えて、図１１に示すように、接着剤４３を用い、第１実施形態と同様に、導光空間５１内に若干はみ出すようにして塗布されてもよい。
【００５８】
次に、本発明に係るカメラモジュールの第７実施形態を説明する。
図１２は第７実施形態によるカメラモジュールの要部断面図である。
この実施形態によるカメラモジュール７００は、回路基板３９上に撮像素子３１が実装される。また、回路基板３９上には撮像素子３１を開口４１ａによって包囲するようにして補強板４１が固定される。この補強板４１の開口４１ａは、赤外線フィルタ３７によって塞がれている。
このような構造は、撮像素子３１が例えば回路基板３９にワイヤーボンディングされる場合に好適となる。そして、このような構造では、粘着テープ５５が補強板４１の開口４１ａの内周に貼着される。
【００５９】
次に、本発明に係るカメラモジュールの第８実施形態を説明する。
図１３は第８実施形態によるカメラモジュールの断面図である。
この実施形態によるカメラモジュール８００は、鏡筒３３が立体回路基板で形成されている。すなわち、鏡筒３３は、ポリフタルアミド樹脂等の射出成形品上に銅スパッタリング法によって形成した銅薄膜に対して、レーザー加工を行うことで回路として必要な部分と不必要な部分とを分離し、電気めっきによって回路として必要な部分にのみメッキを施すことで立体的な電気的配線を施したＭＩＤ（Molded Interconnect Device）と称される立体回路基板で形成されている。このような構造では、粘着テープ５５が鏡筒３３の縮径部６１の内周に貼着される。
【００６０】
なお、保持手段は、モジュール構成部材の構造や形状に応じて、図１４〜図１８に示す種々の位置や形状のものとして設けることができる。
図１４はフィルム実装方式における粘着部材の配置例を（Ａ）〜（Ｄ）で表した説明図である。
この構造例では保持手段である粘着部材が、（Ａ）で粘着テープ５５が用いられ、（Ｂ）〜（ｄ）で接着剤４３が用いられている。また、この構造例では、赤外線フィルタ３７がレンズ３５の外側に配置されている。
【００６１】
図１５は他のフィルム実装方式における粘着部材の配置例を（Ａ）〜（Ｆ）で表した説明図である。
この構造例では保持手段である粘着部材が、（Ａ）で粘着テープ５５が用いられ、（Ｂ）〜（Ｆ）で接着剤４３が用いられている。
なお、この構造例（Ｂ）〜（Ｆ）では、接着剤４３に代えて粘着シート５３が用いられてもよい。また、構造例（Ａ）（Ｃ）（Ｅ）では粘着部材がレンズ３５と赤外線フィルタ３７との間に配設され、構造例（Ｂ）（Ｄ）（Ｆ）では粘着部材が赤外線フィルタ３７と撮像素子３１との間に配設されている。
【００６２】
図１６は鏡筒実装方式における粘着部材の配置例を（Ａ）〜（Ｆ）で表した説明図である。
この構造例では立体回路基板で形成された鏡筒３３に、レンズホルダ６３が取付けられている。また、構造例（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）では粘着部材が赤外線フィルタ３７と撮像素子３１との間に配設され、構造例（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）では粘着部材がレンズ３５と赤外線フィルタ３７との間に配設されている。
【００６３】
図１７は平面視における粘着部材の配置例を（Ａ）〜（Ｆ）で表した説明図である。
この構造例では四角形の開口４１ａを有する補強板４１の内側において、粘着部材である接着剤４３が、（Ａ）〜（Ｆ）に示す位置で局所的に配置されている。なお、図示の配置例は四角形の開口４１ａに対する粘着部材の位置関係を表すもので、接着剤４３は必ずしも補強板４１に設けられなくともよい。
【００６４】
図１８は平面視における他の粘着部材の配置例を（Ａ）〜（Ｅ）で表した説明図である。
この構造例では四角形の開口４１ａを有する補強板４１の内側において、粘着部材である粘着シート５３が、（Ａ）〜（Ｅ）に示す辺部で配置されている。この場合においても、粘着シート５３は必ずしも補強板４１に設けられなくともよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係るカメラモジュールの第１実施形態を表す断面図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】第２実施形態によるカメラモジュールの断面図である。
【図４】図３に示したカメラモジュールの分解斜視図である。
【図５】第３実施形態によるカメラモジュールの断面図である。
【図６】第４実施形態によるカメラモジュールの断面図である。
【図７】第５実施形態によるカメラモジュールの断面図である。
【図８】図７の要部拡大図である。
【図９】第６実施形態によるカメラモジュールの断面図である。
【図１０】図９の要部断面図である。
【図１１】図１０に示した保持手段配置構造の変形例を表す断面図である。
【図１２】第７実施形態によるカメラモジュールの要部断面図である。
【図１３】第８実施形態によるカメラモジュールの断面図である。
【図１４】フィルム実装方式における粘着部材の配置例を（Ａ）〜（Ｄ）で表した説明図である。
【図１５】他のフィルム実装方式における粘着部材の配置例を（Ａ）〜（Ｆ）で表した説明図である。
【図１６】鏡筒実装方式における粘着部材の配置例を（Ａ）〜（Ｆ）で表した説明図である。
【図１７】平面視における粘着部材の配置例を（Ａ）〜（Ｆ）で表した説明図である。
【図１８】平面視における他の粘着部材の配置例を（Ａ）〜（Ｅ）で表した説明図である。
【図１９】従来のカメラモジュールの断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
３１  撮像素子（撮像用半導体素子）
３５  レンズ
３９  回路基板（モジュール構成部材）
４１  補強板（モジュール構成部材）
４３  接着剤（保持手段）（粘着部材）（粘着剤）
４７  受光面（撮像面）
５１  導光空間
５３  粘着シート（保持手段）（粘着部材）
５３ａ  内側端面
５５  粘着テープ（保持手段）（粘着部材）
５７  繊維質部材（保持手段）
５９  誘電物質（保持手段）
１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００…カメラモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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