(57)【要約】【課題】コンデンサマイクロホンを実装するＰＣＢの部品面を音源と反対側とするコンデンサマイクロホンの実装方法、及びこの実装を適用したコンデンサマイクロホンを提供すること。【解決手段】  底面が塞がり他面が開口するコンデンサマイクロホンのケースに振動膜−バックプレートペア振動膜が開口面に向かうようにコンデンサマイクロホンの部品を組み立てて組立体を形成し、音孔が形成されたＰＣＢを前記組立体上に配置した後、ＰＣＢの接続端子がカール面に比べて突出するようにケースの開口端をカールさせてマイクロホンを組立てる段階と、前記組立が完了したマイクロホンとメーンＰＣＢとを、マイクロホンの音孔とメーンＰＣＢが形成された筒孔とが一致するように位置合わせする段階と、前記マイクロホンの接続端子を前記メーンＰＣＢのランドにソルダリングする段階により、メーンＰＣＢにコンデンサマイクロホンを実装する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面が塞がり他面が開口するコンデンサマイクロホンのケースに振動膜−バックプレートペア振動膜が開口面に向かうようにコンデンサマイクロホンの部品を組み立てて組立体を形成し、音孔が形成されたＰＣＢを前記組立体上に配置した後、ＰＣＢの接続端子がカール面に比べて突出するようにケースの開口端をカールさせてマイクロホンを組み立てる段階と、
前記組立が完了したマイクロホンとメーンＰＣＢとを、マイクロホンの音孔とメーンＰＣＢが形成された筒孔とが一致するように位置合わせする段階と、
前記マイクロホンの接続端子を前記メーンＰＣＢのランドにソルダリングする段階を含むことを特徴とするメーンＰＣＢにコンデンサマイクロホンを実装する方法。
【請求項２】
底面が塞がり他面が開□する筒型により成り開口面がカールされたケースと、
前記ケースに挿入されて内部の素子を外部の熱から保護すると合わせて絶縁機能を提供するための絶縁リングと、
前記絶縁リングの内側で前記ケースの底面に接触される第１金属リングと、
前記絶縁リングの内側で前記第１金属リングに接触されるバックプレートと、
前記絶縁リングの内側で前記バックプレートに接触されるスペーサと、
前記絶縁リングの内側中に前記スペーサを間に置いて、前記バックプレートと対向するように挿入された振動膜と、
前記絶縁リングの内側で前記振動膜を支持するための極リングと、
前記絶縁リングの内側で前記極リングを支持すると共に、振動膜に対する電気的な接続通路を提供するための第２金属リングと、
前記第２金属リングを通し前記振動膜と電気的に連結して、前記ケースを通し前記バックプレートと電気的に連結して音孔が形成され、前記ケースのカール面に比べて突出した接続端子を有するＰＣＢを含むことを特徴とするメーンＰＣＢに実装するのに適合したコンデンサマイクロホン。
【請求項３】
底面が塞がり他面が開□する筒型により成り開口面がカールされたケースと、
前記ケースに挿入されて内部素子を外部の熱から保護すると合わせて絶縁機能を提供するための絶縁リングと、
前記絶縁リングの内側で前記ケースの底面に接触される金属リングと、
前記絶縁リングの内側で前記金属リングに接触されるバックプレートと、
前記絶縁リングの内側で前記バックプレートに接触されるスペーサと、
前記絶縁リングの内側に前記スペーサを間に置いて、前記バックプレートと対向するように挿入された振動膜と、
前記絶縁リングの内側で前記振動膜を支持するための極リングと、
前記絶縁リングと前記極リングを支持して、内周面には前記極リングを通し前記振動膜に電気的な接続を提供するための導電層が絶縁体リングに形成された統合ベースリングと、
前記統合ベースの導電層を通し前記振動膜と電気的に連結して、前記ケースを通し前記バックプレートと電気的に連結して、音孔が形成され、前記ケースのカール面に比べて突出された接続端子を有するＰＣＢを含むことを特徴とするメーンＰＣＢに実装するのに適合したコンデンサマイクロホン。
【請求項４】
前記接続端子は内側に形成された円板型の第１端子と前記第１端子との一定の間隔をおいて、外側に形成された円板型の第２端子を備え、
前記第２端子はＳＭＤリフローによる接着時、発生ガスを排出するガスの排出ホームが形成されたことを特徴とする請求項２又は３に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項５】
前記メーンＰＣＢは音波を伝達するための筒孔が形成されたことを特徴とする請求項２または３記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項６】
前記振動膜は前記リングと一体型に形成されたことを特徴とする請求項２又は３に記載のコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンデンサマイクロホンの実装方法に関し、更に詳しくはメーンＰＣＢにコンデンサマイクロホンを実装する方法及びこれに適合したコンデンサマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、消費者は電子製品の高機能化と共に小型化に対する欲求が強い。そのため、製造業者は消費者の欲求を充足させるために製品の小型化に心血を傾けている。そして、製品の小型化のためには表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）を使用しなければならない。しかしながら、表面実装技術を適用しようとすれば、ＳＭＤ（Surface Mount Device）のリフロー（reflow）時、部品に高温が加えられるので、温度に弱い部品はＳＭＤ技術を適用することが出来ない。更に、ＳＭＤ技術を適用しても部品自体はある程度の厚さを有するので電子製品にメーンＰＣＢを実装する場合、部品面が内側に向くように実装する必要がある。
【０００３】
ところが、従来のコンデンサマイクロホンは後述する図１及び図２に図示されたようにコンデンサマイクロホンのケースに音孔が形成され、この音孔を通して音波がマイクロホン本体に導かれている。そのため、コンデンサマイクロホンは、通常、メーンＰＣＢの部品面を音源側にして、部品を実装している。そのため、メーンＰＣＢ部品面を音源に対して反対側として、実装部品面が内側に向けて実装することは難しいという問題点がある。このように部品面を内側にして実装すると、音源から音波伝達経路が遠ざかるため、音質が落ちる問題がある。
図１は、従来のメーンＰＣＢに実装されたコンデンサマイクロホンを図示した斜視図であり、図２は従来のメーンＰＣＢに実装されたコンデンサマイクロホンの側面図である。
【０００４】
図１及び図２に図示したように、従来のコンデンサマイクロホン（１０）は、音孔（１２ａ）が形成されたケース（１２）と、このケース内に内蔵したマイクロホンのＰＣＢ（１４）を備えている。コンデンサマイクロホン（１０）は、このＰＣＢ（１４）をメーンＰＣＢ（２０）の上にあげて置いてソルダリング（２２）し、マイクロホン接触端子（１４ａ，１４ｂ）をメーンＰＣＢ（２０）のランドに付着させている。したがって、音源から音波がマイクロホン（１０）に直接に伝えられるためには、コンデンサマイクロホン（１０）が取り付けられたメーンＰＣＢ部品面（２０ａ）が音源に向くようにメーンＰＣＢ（２０）を実装する必要がある。この場合、少なくともコンデンサマイクロホン（１０）の部品の厚さ（ｄ１）程度の空間が必要となる。なお、２０ａはメーンＰＣＢ（２０）の部品を取り付ける部品面であり、２０ｂは部品面２０ａの反対側の面を表している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は前記のような従来の技術の問題点を解決するためのものであり、コンデンサマイクロホンを実装するＰＣＢの部品面を音源と反対側とするコンデンサマイクロホンの実装方法、及びこの実装を適用したコンデンサマイクロホンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、マイクロホンのケース側ではなくマイクロホンのＰＣＢ側に音孔を形成し、メーンＰＣＢには音波伝達のための筒孔を形成し、ＰＣＢをメーンＰＣＢに実装することによってメーンＰＣＢの実装を自由にする。
前記のような目的を達成するために、本発明のメーンＰＣＢにコンデンサマイクロホンを実装する方法は、底面が塞がり他面が開口するコンデンサマイクロホンのケースに振動膜−バックプレートペア振動膜が開口面に向かうようにコンデンサマイクロホンの部品を組立てて組立体を形成し、音孔が形成されたＰＣＢを前記組立体上に配置した後、ＰＣＢの接続端子がカール面に比べて突出するようにケースの開口端をカールさせてマイクロホンを組立てる段階と、前記組立が完了したマイクロホンとメーンＰＣＢとを、マイクロホンの音孔とメーンＰＣＢが形成された筒孔とが一致するように位置合わせする段階と、前記マイクロホンの接続端子を前記メーンＰＣＢのランドにソルダリングする段階を含む。
【０００７】
更に、前記のような目的を達成するための本発明の第１実施例のマイクロホンは、底面が塞がり他面が開口する筒型により成り開口面がカールされたケースと、前記ケースに挿入されて内部の素子を外部の熱から保護すると合わせて絶縁機能を提供するための絶縁リングと、前記絶縁リングの内側で前記ケースの底面に接触される第１金属リングと、前記絶縁リングの内側で前記第１金属リングに接触されるバックプレートと、前記絶縁リングの内側で前記バックプレートに接触されるスペーサと、前記絶縁リングの内側中に前記スペーサを間に置いて、前記バックプレートと対向するように挿入された振動膜と、前記絶縁リングの内側で前記振動膜を支持するための極リングと、前記絶縁リングの内側で前記極リングを支持すると共に、振動膜に対する電気的な接続通路を提供するための第２金属リングと、前記第２金属リングを通し前記振動膜と電気的に連結して、前記ケースを通し前記バックプレートと電気的に連結して音孔が形成され、前記ケースのカール面に比べて突出した接続端子を有するＰＣＢを含むものである。
【０００８】
更に、前記のような目的を達成するための本発明の第２実施例のマイクロホンは、底面が塞がり他面が開口する筒型により成り開口面がカールされたケースと、前記ケースに挿入されて内部素子を外部の熱から保護すると合わせて絶縁機能を提供するための絶縁リングと、前記絶縁リングの内側で前記ケースの底面に接触される金属リングと、前記絶縁リングの内側で前記金属リングに接触されるバックプレートと、前記絶縁リングの内側で前記バックプレートに接触されるスペーサと、前記絶縁リングの内側に前記スペーサを間に置いて、前記バックプレートと対向するように挿入された振動膜と、前記絶縁リングの内側で前記振動膜を支持するための極リングと、前記絶縁リングと前記極リングを支持して、内周面には前記極リングを通し前記振動膜に電気的な接続を提供するための導電層が絶縁体リングに形成された統合ベースリングと、前記統合ベースの導電層を通し前記振動膜と電気的に連結して、前記ケースを通し前記バックプレートと電気的に連結して、音孔が形成され、前記ケースのカール面に比べて突出された接続端子を有するＰＣＢを含むものである。
【０００９】
前記では本発明の望ましい実施例を参照して説明したが、該当技術分野の当業者は下記の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない範囲内で、本発明を多様に修正及び変更させることができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したとおり、本発明によればマイクロホンのケースではなく、ＰＣＢに音孔を形成した後、メーンＰＣＢに形成された筒孔を通し流入された音圧により動作できる構成とすることにより、メーンＰＣＢの実装の環境を自由に有する効果がある。
すなわち、本発明によれば、コンデンサマイクロホンが実装されたメーンＰＣＢを部品面が内側へ向くように電子製品に実装した構成であっても、音源からの音波伝達経路が短くて良好な音質を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施例を詳述する。
図３は本発明によってメーンＰＣＢに実装されたコンデンサマイクロホンを図示した斜視図であり、図４は本発明によってメーンＰＣＢに実装されたコンデンサマイクロホンの断面図である。
図３及び図４を参照すれば、本発明によるコンデンサマイクロホン（１００）はメーンＰＣＢ（２００）に形成された筒孔（２０２）部位の部品実装面（２００ａ）に通常のソルダリング方法やＳＭＤリフローにより付着され、音源からの音波は、メーンＰＣＢ（２００）の筒孔（２０２）を経てコンデンサマイクロホン（１００）に伝えられる。このような本発明の実装法によれば、メーンＰＣＢ（２００）を部品面（２００ａ）が内側に向くように実装することができるので、電子製品（例えば，携帯電話やカセットレコーダ等）に要求される部品の厚さに制限されることがなく、最小空間の厚さ（ｄ２）内に実装することができる。
このために、本発明のコンデンサマイクロホン（１００）は、ケース（１０２）側音孔は形成されておらず、ＰＣＢ（１１０）側に音孔（１１０ａ）を形成し、組立が完了したコンデンサマイクロホン（１００）をメーンＰＣＢ（２００）に形成した筒孔（２０２）の近くの部品面（２００ａ）に位置させて、マイクロホンのＰＣＢ（１１０）の接続端子（１１２，１１４）をメーンＰＣＢ（２００）のパターン（ランド）とソルダリング（２０４）によって実装する。
【００１２】
このように、本発明によって実装が完了されたコンデンサマイクロホン（１００）は、音源からメーンＰＣＢの筒孔（２０２）を経た音波を受けて、マイクロホンのＰＣＢ（１１０）に形成された音孔（１１０ａ）を通し内部の空間（チャンバー）に流入させる。この音圧によって振動膜が振動しながら、振動膜とバックプレートとの間の間隔が変動されることによって静電容量が可変され、音波は電気的な信号に変換される。したがって、本発明によればコンデンサマイクロホン（１００）が実装されたメーンＰＣＢ（２００）を用いることによって、部品面が内側に向かうように電子製品に実装すると、音源からの音波伝達経路が短くて良好な音質を維持することができる。
【００１３】
図５（ａ）〜図５（ｃ）は、本発明による実装法をＳＭＤ方式に適用するのに適合したコンデンサマイクロホン外観図（ａ）、側面図（ｂ）、及び平面図（ｃ）である。
本発明のコンデンサマイクロホン（３００）は、ケース側ではなく、取り付けるＰＣＢ側に音孔が形成される。図５〜図７は、コンデンサマイクロホン（３００）とＳＭＤ方式によりメーンＰＣＢ（２００）に実装するのが適合した例である。
【００１４】
図示されたように、マイクロホンＰＣＢの電気接続電極（３０６，３０８）はケース（３０２）の端面の外周側及び中心側に、カール面に比べて突出して形成すると共に、中心側の電極（３０８）の中心に音孔（３０４）が形成され、電気接続電極（３０６，３０８）は中心側と外周側とに二つのドーナッツ様の円板になすことが望ましい。この時、ＳＭＤリフローの過程で生成される気体を排出するために、外側の円板電極（３０６）には内側から外側に傾く三つの排出ホーム（３１０）を形成することが望ましい。
【実施例１】
【００１５】
図６は本発明に適合したコンデンサマイクロホンの例を図示した断面図で、本発明のコンデンサマイクロホン（４００）は底面がふさがっていて、対向する一面が開放された円筒形ケース（４０２）に、ケース（４０２）と同一な円筒形を成す絶縁リング（４０４）がケース（４０２）内に挿入される。絶縁リング（４０４）は、高温に強い絶縁材料により成り、内部の素子を保護している。絶縁リング（４０４）の内側には第１金属リング（４０６）と、バックプレート（Black plate：４０８）、スペーサ（spacer：４１０）、振動膜（Diaphragm：４１２）、極リング（４１４）、第２金属リング（４１６）が順に設けられる。更に、ケース４０はその内部に部品（ＩＣ，ＭＬＣＣ）が実装され、音孔（４１８ａ）が形成されたＰＣＢ（４１８）を具備している。
【００１６】
図７を参照すれば、バックプレート（４０８）は導体により成る円筒形の第１金属ング（４０６）を通しケース（４０２）の底面に接触し支持され、振動膜（４１２）は極リング（４１４）と導体により成る円筒形の第２金属リング（４１６）によってＰＣＢ（４１８）の上に支持されている。ＰＣＢ（４１８）には外部の音源から音波を流入させるための音孔（４１８ａ）が形成されている。
【００１７】
そして本発明によるバックプレート（４０８）に付着されるエレクトレット（Ｅｌｅｃｔｒｅｔ）材料やスペーサ（４１０）、振動膜（４１２）及び絶縁リング（４０４）は耐熱性と薬品性を有するふっ素樹脂系列、ポリマー系列またはプラスチック系列の材料により製造される。すなわち、本発明ではマイクロホンの部品として高温材質を使用することによって、ＳＭＤが可能なマイクロホンの製造を可能とする。高温材質にはポリマー（Ｐｏｌｙｍｅｒ）系列またはプラスチック系列、ふっ素樹脂系列などいろいろな種類があり、高温材質の形状はフィルムやシート、あるいはロール（ｆｉｌｍ／ｓｈｅｅｔ／ｒｏｌｌ）形態だけでなく、バルク（ｂｕｌｋ）形態も使用することができる。このような高温材質は、より詳細には、Ｐｏｌｙｍｅｒ系列（プラスチック系列）ではＡＳＡ、Ｎｙｌｏｎ  ６、Ｎｙｌｏｎ  ６６、Ｎｙｌｏｎ  ４６、ＬＣＰ、ＰＢＴ、ＰＣ、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＢＴ、ＰＥＥＫ、ＰＥＮ、ＰＥＳ、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＯＭ、ＰＴＦＥ、ＳＡＮ、ＰＰＳ、ＳＢＲ、ＴＰＵなどがあり、ふっ素樹脂系列にはＰＴＦＥ（ＴＦＥ）、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＥＴＦＥ、ＣＴＦＥ、ＰＶＤＦ、ＰＶＥ、ＰＣＴＦＥ、ＥＣＴＦＥ極リング、ＥＰＥ、Ｎｙｌｏｎ  ６、ＰＰ、硬質ＰＶＣなどがある。
【００１８】
また、ＳＭＤリフロー工程において、ＰＣＢ（４１８）基板上に付着された部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が脱落するのを防止するために高温用クリームソルダを使用して部品を付着する。本発明の実施例に使用し得る高温クリームソルダ（ｃｒｅａｍ  ｓｏｌｄｅｒ）の種類にはＳｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｓｂ（Ｔｈｅ  ＣＡＳＴＩＮＴＭ  Ａｌｌｏｙ）、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ（Ｔｈｅ  ＯＡＴＥＹＴＭ  Ａｌｌｏｙ）などがある。
【００１９】
一方、ＰＣＢ（４１８）の露出面は図５に図示したと同様に、ケース（４０２）のカール面より突出するように接続端子（４２０，４２２）が形成されて、マイクロホン（４００）がメーンＰＣＢ（２００：例えば、携帯電話のＰＣＢ）にＳＭＤ方式により付着される。このために、接続端子は図５に図示したと同様に、内側にＶｄｄ接続のために円形の端子（４２２）が形成されていて、一定の間隔をおいて外側に円形の接地端子（４２０）が形成され、この接地端子（４２０）はＳＭＤ方式によって接着する時、発生されるガスを排出されえるように三つのガス排出ホーム（３１０）によって三つにより分離されている。
【００２０】
このような本発明のコンデンサマイクロホンの動作は、次の通りである。
本発明によるマイクロホンの接続端子（４２０，４２２）が、メーンＰＣＢ（２００）に接続されてＶｄｄとＧＮＤの電源が稼働状態となると、本発明によるマイクロホン（４００）が動作をする。この時、振動膜（４１２）は極リング（４１４）と第２金属リング（４１６）を通しＰＣＢ（４１８）に電気的に連結されて、バックプレート（４０８）は第１金属リング（４０６）とケース（４０２）を通しＰＣＢ（４１８）と電気的に連結される。
【００２１】
この状態で使用者が話せば、メーンＰＣＢ（２００）の筒孔（２０２）を通し流入された音圧がＰＣＢの音孔（４１８ａ）を経て、振動膜（４１２）に加えられる。振動膜（４１２）は音圧変化により振動し、これによって振動膜（４１２）とバックプレート（４０８）との間隔が変わる。このように、音圧によって間隔が変わると、振動膜（４１２）とバックプレート（４０８）との間に形成された静電容量が変化し、音波による電気的な信号（電圧）の変化を得ることができて、この信号が先の電気的な連結線路に沿ってＰＣＢ（４１８）に実装されたＩＣに伝えられて増幅された後、接続端子（４２０，４２２）を通しメーンＰＣＢ（２００）に伝えられる。
【実施例２】
【００２２】
図７は本発明に適合したコンデンサマイクロホンの他の例を図示した断面図であり、本発明のコンデンサマイクロホン（５００）は、一面が開口され底面がふさがった円筒形のケース（５０２）に、ケース（５０２）と同一な円筒形であり、高温に強い絶縁材料により成った絶縁リング（５０４）が挿入されている。この絶縁リング（５０４）の中には、金属リング（５０６）とバックプレート（５０８）、スペーサ（５１０）、振動膜（５１２）、極リング（５１４）が挿入されおり、統合ベースリング（５１６）によって絶縁リング（５０４）と極リング（５１４）が共にＰＣＢ（５１８）に支持される。この時、振動膜（５１２）と極リング（５１４）は一体型に形成する事もあり、統合ベースリング（５１６）の内週面には、極リング（５１４）を通し振動膜（５１２）とＰＣＢ（５１８）の間に電気的な接続を提供するための導電層（５１６ａ）が形成されていて、ＰＣＢ（５１８）には部品（ＩＣ、ＭＬＣＣ）が実装されると共に音波を伝達するための音孔（５１８ａ）が形成されている。
【００２３】
このような本発明のコンデンサマイクロホンの動作は、次の通りである。
本発明よるマイクロホンの接続端子（５２０，５２２）がメーンＰＣＢ（２００）に接続されて、ＶｄｄとＧＮＤの電源が稼働状態となると、本発明によるマイクロホン（５００）が動作をする。この時、振動膜（５１２）は極リング（５１４）と統合ベースの導電層（５１６ａ）を通しＰＣＢ（５１８）に電気的に連結して、バックプレート（５０８）は金属リング（５０６）とケース（５０２）を通しＰＣＢ（５１８）と電気的に連結する。
【００２４】
この状態で使用者が話せば、メーンＰＣＢ（２００）の筒孔（２０２）を通し流入された音圧が、ＰＣＢの音孔（５１８ａ）を経て振動膜（５１２）に加えられながら振動膜（５１２）が振動し、これによって振動膜（５１２）とバックプレート（５０８）との間隔が変わる。そして、音圧によって間隔が変われば、振動膜（５１２）とバックプレート（５０８）との間に形成された静電容量が変化されて、音波による電気的な信号（電圧）の変化を得ることができて、この信号が先の電気的な連結線路に沿ってＰＣＢ（５１８）に実装されたＩＣに伝えられて増幅された後、接続端子（５２０，５２２）を通しメーンＰＣＢ（２００）に伝えられる。
【００２５】
以上の実施例はほんの一例にすぎず、本発明がこのような場合にのみ限定されるものではないことはいうまでもない。本発明の技術思想の範囲内で種々の変形を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来のメーンＰＣＢに実装されたコンデンサマイクロホンを図示した斜視図である。
【図２】従来のメーンＰＣＢに実装されたコンデンサマイクロホンの側断面図である。
【図３】本発明よってメーンＰＣＢに実装されたコンデンサマイクロホンを図示した斜視図である。
【００２７】
【図４】本発明によってメーンＰＣＢに実装されたコンデンサマイクロホンの側面図である。
【図５ａ】本発明による実装法を適用するのに適合したコンデンサマイクロホンの外観図である。
【図５ｂ】本発明による実装法を適用するのに適合したコンデンサマイクロホンの側面図である。
【図５ｃ】本発明による実装法を適用するのに適合したコンデンサマイクロホンの平面図である。
【図６】本発明に適合したコンデンサマイクロホンの例を図示した断面図である。
【図７】本発明に適合したコンデンサマイクロホンの他の例を図示した断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１００，３００，４００，５００：マイクロホン、２００：メーンＰＣＢ
２０２：筒孔、１１０，４１８，５１８：ＰＣＢ
１１０ａ，４１８ａ，５１８ａ：音孔、４１２，５１２：振動膜
【図１】
2005192180.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
2005192180.tif 000007
【図５ｂ】
2005192180.tif 000008
【図５ｃ】
2005192180.tif 000009
【図６】
2005192180.tif 000010
【図７】
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