(57)【要約】【課題】制御基板と所定部品とを接続する作業を簡素化することができ、制御基板の設計に制約が生じることがないようにする。【解決手段】縁部に複数の第１の端子が形成された制御基板と、該制御基板と接続するために配設された所定部品と、該所定部品に取り付けられ、前記第１の端子と対応させて配設された複数の第２の端子とを有する。そして、該各第２の端子は、弾性材料から成り、所定の箇所に制御基板の縁部を保持する保持部２６を備える。この場合、各第２の端子は、弾性材料から成り、所定の箇所に制御基板の縁部を保持する保持部２６を備えるので、制御基板を確実に保持することができる。【選択図】図１
2005174954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
縁部に複数の第１の端子が形成された制御基板と、該制御基板と接続するために配設された所定部品と、該所定部品に取り付けられ、前記第１の端子と対応させて配設された複数の第２の端子とを有するとともに、該各第２の端子は、弾性材料から成り、所定の箇所に制御基板の縁部を保持する保持部を備えることを特徴とする電子制御ユニット接続装置。
【請求項２】
前記第１、第２の端子間にはんだが施される請求項１に記載の電子制御ユニット接続装置。
【請求項３】
前記第２の端子は、制御基板をセットする際に制御基板の縁部を案内する案内部を備える請求項１に記載の電子制御ユニット接続装置。
【請求項４】
前記各第２の端子のピッチを調整するピッチ調整部材が配設される請求項１に記載の電子制御ユニット接続装置。
【請求項５】
所定の箇所に複数の第１の端子が形成された制御基板と、該制御基板と接続するために配設された所定部品と、該所定部品に取り付けられ、前記第１の端子と対応させて配設された複数の第２の端子とを有するとともに、前記第１、第２の端子は、表裏両面に一部を臨ませて複数の導電性体が埋設された導電性シートによって接着させられることを特徴とする電子制御ユニット接続装置。
【請求項６】
所定の箇所に複数の第１の端子が形成された制御基板と、該制御基板と接続するために配設された所定部品と、該所定部品に取り付けられ、前記第１の端子と対応させて配設された複数の第２の端子とを有するとともに、該各第２の端子は、ピッチ調整部材を貫通して延び、ピッチが調整されることを特徴とする電子制御ユニット接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御ユニット接続装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、変速機、例えば、有段の自動変速機、無段の自動変速機（ＣＶＴ）、半自動変速機等を、また、駆動モータを駆動源とする電動駆動装置、駆動モータ、エンジン及び発電機を駆動源とする電動駆動装置等をパワートレイン（車両駆動装置）として搭載した車両においては、例えば、シフトレバーによってレンジが設定されると、自動変速機の制御を行う自動変速機制御装置（ＥＣＵ）が、設定されたレンジにおける変速ロジックに従ってソレノイド等をオン・オフすることにより、変速制御が行われるようになっている。そのために、センサ装置としてポジション判断装置が配設され、該ポジション判断装置は、ポジションセンサのセンサ出力を出力信号として受け、該出力信号に基づいてシフトレバーの位置を表すシフト位置を判断し、設定されたレンジを判断する。
【０００３】
また、アクセルペダルを踏み込む等してスロットルバルブを開閉し、吸気量を調整するようにした車両においては、センサ装置としてスロットル開度検出装置が配設され、該スロットル開度検出装置は、スロットル開度センサのセンサ出力を出力信号として受け、該出力信号に基づいて、スロットルバルブの開度を表すスロットル開度を検出するようにしている。
【０００４】
ところで、前記自動変速機制御装置を構成する電子制御ユニットを車室内又はエンジンルーム内の所定の箇所に配設すると、自動変速機のケース、すなわち、自動変速機ケース内に配設されたり、自動変速機ケース自体に取り付けられた各種のセンサ、ソレノイド等と前記電子制御ユニットとを多数のワイヤハーネスによって接続する必要があり、自動変速機のコストが高くなるだけでなく、自動変速機の組立てのための作業が煩わしくなってしまう。
【０００５】
そこで、電子制御ユニットを自動変速機ケースに直接組み付けるようにした電子制御ユニット付き自動変速機が提供されている。該電子制御ユニット付き自動変速機においては、電子制御ユニットを制御基板、例えば、セラミック基板に組み付けるのに伴って、前記電子制御ユニットと各種のセンサ、ソレノイド等とが所定部品としてのコネクタを介して接続されるようなっている。そのために、セラミック基板側の各端子とコネクタ側の各端子とが、ワイヤボンディングが行われることによってポイント接合される（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−１７４３３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記従来の電子制御ユニット付き自動変速機においては、ワイヤボンディングが行われるので、セラミック基板とコネクタとを接続する際の工数が多くなり、作業が煩わしくなり、電子制御ユニット付き自動変速機のコストが高くなってしまう。
【０００７】
また、ワイヤボンディングを行うために、セラミック基板上にデッドスペースが形成されてしまうだけでなく、前記セラミック基板上に取り付けられる各種の電子部品の高さが制限され、セラミック基板の設計に制約が生じてしまう。
【０００８】
本発明は、前記従来の電子制御ユニット付き自動変速機の問題点を解決して、制御基板と所定部品とを接続する作業を簡素化することができ、コストを低くすることができ、制御基板の設計に制約が生じることがない電子制御ユニット接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そのために、本発明の電子制御ユニット接続装置においては、縁部に複数の第１の端子が形成された制御基板と、該制御基板と接続するために配設された所定部品と、該所定部品に取り付けられ、前記第１の端子と対応させて配設された複数の第２の端子とを有する。
【００１０】
そして、該各第２の端子は、弾性材料から成り、所定の箇所に制御基板の縁部を保持する保持部を備える。
【００１１】
本発明の他の電子制御ユニット接続装置においては、さらに、第１、第２の端子間にはんだが施される。
【００１２】
本発明の更に他の電子制御ユニット接続装置においては、さらに、前記第２の端子は、制御基板をセットする際に制御基板の縁部を案内する案内部を備える。
【００１３】
本発明の更に他の電子制御ユニット接続装置においては、さらに、前記各第２の端子のピッチを調整するピッチ調整部材が配設される。
【００１４】
本発明の更に他の電子制御ユニット接続装置においては、所定の箇所に複数の第１の端子が形成された制御基板と、該制御基板と接続するために配設された所定部品と、該所定部品に取り付けられ、前記第１の端子と対応させて配設された複数の第２の端子とを有する。
【００１５】
そして、前記第１、第２の端子は、表裏両面に一部を臨ませて複数の導電性体が埋設された導電性シートによって接着させられる。
【００１６】
本発明の更に他の電子制御ユニット接続装置においては、所定の箇所に複数の第１の端子が形成された制御基板と、該制御基板と接続するために配設された所定部品と、該所定部品に取り付けられ、前記第１の端子と対応させて配設された複数の第２の端子とを有する。
【００１７】
そして、該各第２の端子は、ピッチ調整部材を貫通して延び、ピッチが調整される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、電子制御ユニット接続装置においては、縁部に複数の第１の端子が形成された制御基板と、該制御基板と接続するために配設された所定部品と、該所定部品に取り付けられ、前記第１の端子と対応させて配設された複数の第２の端子とを有する。
【００１９】
そして、該各第２の端子は、弾性材料から成り、所定の箇所に制御基板の縁部を保持する保持部を備える。
【００２０】
この場合、各第２の端子は、弾性材料から成り、所定の箇所に制御基板の縁部を保持する保持部を備えるので、制御基板を確実に保持することができる。また、制御基板、第２の端子等が熱応力を受けて変形しても、第２の端子が適宜な形状に撓（たわ）み、所定の付勢力を制御基板に加えるので、第２の端子から制御基板の縁部が外れることがない。
そして、第１、第２の端子をはんだによって一括接合することができるので、制御基板と所定部品とを接続する際の工数を少なくすることができ、作業を簡素化することができる。したがって、電子制御ユニット接続装置のコストを低くすることができる。
【００２１】
また、ワイヤボンディングを行う必要がないので、制御基板上にデッドスペースが形成されないだけでなく、前記制御基板上に取り付けられる各種の電子部品の高さが制限されず、制御基板の設計に制約が生じることがない。
【００２２】
本発明の他の電子制御ユニット接続装置においては、所定の箇所に複数の第１の端子が形成された制御基板と、該制御基板と接続するために配設された所定部品と、該所定部品に取り付けられ、前記第１の端子と対応させて配設された複数の第２の端子とを有する。
【００２３】
そして、前記第１、第２の端子は、表裏両面に一部を臨ませて複数の導電性体が埋設された導電性シートによって接着させられる。
【００２４】
この場合、前記第１、第２の端子は、表裏両面に一部を臨ませて複数の導電性体が埋設された導電性シートによって接着させられるので、該導電性シートを介して接続されることになる。したがって、制御基板と所定部品とを接続する際の工数を少なくすることができ、作業を簡素化することができる。その結果、電子制御ユニット接続装置のコストを低くすることができる。
【００２５】
本発明の更に他の電子制御ユニット接続装置においては、所定の箇所に複数の第１の端子が形成された制御基板と、該制御基板と接続するために配設された所定部品と、該所定部品に取り付けられ、前記第１の端子と対応させて配設された複数の第２の端子とを有する。
【００２６】
そして、該各第２の端子は、ピッチ調整部材を貫通して延び、ピッチが調整される。
【００２７】
この場合、各第２の端子は、ピッチ調整部材を貫通して延び、ピッチが調整されるので、制御基板と所定部品とを接続する際の工数を少なくすることができ、作業を簡素化することができる。したがって、電子制御ユニット接続装置のコストを低くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。この場合、変速機、例えば、有段の自動変速機、無段の自動変速機、半自動変速機等を、また、駆動モータを駆動源とする電動駆動装置、駆動モータ、エンジン及び発電機を駆動源とする電動駆動装置等をパワートレインとして搭載した車両のうちの、有段の自動変速機を搭載した車両について説明するが、他のパワートレインを搭載した車両に適用することができる。
【００２９】
図１は本発明の第１の実施の形態における電子制御ユニット接続装置の要部を示す図、図２は本発明の第１の実施の形態におけるセラミック基板とリードとの接続状態を示す図、図３は本発明の第１の実施の形態におけるセラミック基板の取付動作を示す第１の図、図４は本発明の第１の実施の形態におけるセラミック基板の取付動作を示す第２の図、図５は本発明の第１の実施の形態におけるピッチ調整部材を示す図である。
【００３０】
図において、１１はパワートレインケースとしての自動変速機ケースであり、該自動変速機ケース１１内に、図示されない自動変速機が収容されるほかに、該自動変速機において変速を行うための図示されない油圧回路、センサ、ソレノイド等が収容される。また、５２は、前記自動変速機ケース１１の外側において、図示されないボルトによって自動変速機ケース１１に取り付けられた制御装置収容筐（きょう）体としての制御装置ケースであり、該制御装置ケース５２は、ベース部材５３、該ベース部材５３の両側縁に配設された側壁５０、及び包囲部材としてのケースカバー５４を備え、密閉された密閉空間５５を形成する。前記ベース部材５３及び側壁５０によってロワケースが構成され、ケースカバー５４によってアッパケースが構成される。
【００３１】
該密閉空間５５に、図示されないポジションセンサ、制御基板としてのセラミック基板１８、該セラミック基板１８の熱を放散するためのヒートシンク２０等が収容され、前記セラミック基板１８に電子制御ユニット１９、電子部品２１等が搭載される。なお、前記ヒートシンク２０は接着剤２２によってセラミック基板１８の裏面に貼（ちょう）着される。
【００３２】
前記ポジションセンサは、図示されないシフトレバーの位置を検出して、設定されたレンジを判定するためのセンサ出力をセンサ装置としての図示されないポジション判断装置に出力する。前記電子制御ユニット１９は、自動変速機の制御を行う自動変速機制御装置を構成する。そして、前記電子制御ユニット１９と図示されないエンジン等とを接続したり、電子制御ユニット１９と各種のセンサ、ソレノイド等とを接続したりするために、接続用の所定部品としてのコネクタ６１が配設される。そのために、前記側壁５０の所定の箇所に、コネクタ６１を貫通させるための穴が形成され、該コネクタ６１とセラミック基板１８とが接続される。
【００３３】
そして、前記セラミック基板１８の縁部の両面には、複数の第１の端子を構成するパッド３１、３２が、導電性材料から成るめっき等によって所定のピッチで形成される。
【００３４】
また、導電性を有する弾性材料によって形成された複数の第２の端子を構成するリード２３が、一端をコネクタ６１内に埋設させてコネクタ６１に取り付けられ、他端を前記コネクタ６１から密閉空間５５内に向けて突出させて、互いに平行に、かつ、前記パッド３１、３２と対応させて、パッド３１、３２のピッチと等しいピッチで配設される。各リード２３における密閉空間５５内に突出した部分は、所定の箇所に配設されたピッチ調整部材２４によって保持され、ピッチが調整される。そのために、前記ピッチ調整部材２４には、各リード２３を保持するための複数の溝３０が互いに平行に、かつ、一定のピッチで形成される。その結果、各リード２３は、溝３０内に挿入されるのに伴って、一定のピッチで配列される。なお、コネクタ６１内において、各リード２３は１本置きに高さが異ならせて配設され、したがって、溝３０も一つ置きに高さが異ならせて形成される。
【００３５】
また、各リード２３における密閉空間５５内に突出した部分の所定の箇所、本実施の形態においては、各ピッチ調整部材２４より上方に、前記セラミック基板１８の縁部を保持する保持部２６、及び該保持部２６より上方においてセラミック基板１８の縁部を案内する案内部２７が形成される。前記保持部２６は、前記セラミック基板１８と平行に外方に向けて延び、セラミック基板１８の縁部を下方から支持する支持部３５、該支持部３５の先端から直角に、かつ、セラミック基板１８の端面に沿って上方に向けて延びる横包囲部３６、及び該横包囲部３６の先端からセラミック基板１８の内方に向けて延び、セラミック基板１８の縁部を上方から押圧する押え部３７を備え、支持部３５、横包囲部３６及び押え部３７によって「コ」字状の包囲空間が形成される。
【００３６】
また、案内部２７は、前記押え部３７と連続して形成され、セラミック基板１８の内方に向けて湾曲して突出する突部３８、及び該突部３８の先端からセラミック基板１８の外方に向けて湾曲して突出し、突部３８を補強する補強部３９を備える。
【００３７】
したがって、セラミック基板１８をリード２３にセットする際に、図３に示されるように、セラミック基板１８の縁部を案内部２７に当てて、セラミック基板１８を矢印Ａ方向に押し下げると、リード２３が撓み、案内部２７が矢印Ｂ方向に回動させられ、これに伴って、突部３８がセラミック基板１８を案内する。続いて、図４に示されるように、セラミック基板１８の縁部が保持部２６の包囲空間内に収容され、保持部２６によって保持されると、図２に示されるように、リード２３と各パッド３１、３２とが接触し、導通させられ、その結果、前記セラミック基板１８とコネクタ６１を接続することができるので、電子制御ユニット１９と図示されないエンジン等とを接続したり、電子制御ユニット１９と各種のセンサ、ソレノイド等とを接続したりすることができる。
【００３８】
なお、前記リード２３とパッド３１との接続を確実にするために、各パッド３１と各押え部３７との隙（すき）間に、はんだ４３が施される。該はんだ４３は溶融状態において、セラミック基板１８と横包囲部３６との隙間ＣＬに進入し、パッド３１、３２間を接続する。
【００３９】
このように、本実施の形態においては、セラミック基板１８の縁部が保持部２６の包囲空間内に収容され、保持部２６によって保持されるので、セラミック基板１８を確実に保持することができる。この場合、セラミック基板１８、リード２３等が熱応力を受けて変形しても、リード２３が適宜な形状に撓み、所定の付勢力をセラミック基板１８に加えるので、リード２３からセラミック基板１８の縁部が外れることがない。
【００４０】
また、パッド３１、３２とリード２３とを接続するに当たり、図示されないマルチスポットディスペンサが使用され、該マルチスポットディスペンサの各ノズルからはんだペーストを各パッド３１と各押え部３７との隙間に流し込むようになっている。したがって、各パッド３１、３２とリード２３とをはんだによって一括接合することができるので、セラミック基板１８とコネクタ６１とを接続する際の工数を少なくすることができ、作業を簡素化することができる。その結果、電子制御ユニット接続装置のコストを低くすることができる。
【００４１】
なお、マルチスポットディスペンサを使用することなく、一括スポットリフローによって、各パッド３１、３２とリード２３とをはんだによって一括接合することもできる。
【００４２】
また、ワイヤボンディングを行う必要がないので、セラミック基板１８上にデッドスペースが形成されないだけでなく、前記セラミック基板１８上に取り付けられる各種の電子部品２１の高さが制限されず、セラミック基板１８の設計に制約が生じることがない。
【００４３】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略し、同じ構造を有することによる発明の効果については同実施の形態の効果を援用する。
【００４４】
図６は本発明の第２の実施の形態におけるセラミック基板とリードとの接続状態を示す図、図７は本発明の第２の実施の形態におけるセラミック基板の取付動作を示す第１の図、図８は本発明の第２の実施の形態におけるセラミック基板の取付動作を示す第２の図である。
【００４５】
この場合、６３は複数の第２の端子を構成するリードであり、該各リード６３は、所定のピッチで配設され、複数の第１の端子を構成するパッド３１、３２と対応させて、パッド３１、３２のピッチと等しいピッチで配設される。また、前記リード６３における密閉空間５５（図１）内に突出した部分の所定の箇所、本実施の形態においては、各ピッチ調整部材２４より上方に、リード６３の全体を撓み易くする湾曲部６４、及び該湾曲部６４より上方に形成され、制御基板としてのセラミック基板１８の縁部を保持する保持部６６が形成される。該保持部６６は、「Ｕ」字状の形状を有し、セラミック基板１８の縁部を下方から支持する支持部６７、及び前記セラミック基板１８の縁部を上方から押圧する押え部６８を備え、「Ｕ」字状の包囲空間を形成する。
【００４６】
したがって、セラミック基板１８をリード６３にセットする際に、図７に示されるように、セラミック基板１８の縁部を押え部６８に当てて、保持部６６を矢印Ｂ方向に回動させた後、セラミック基板１８を矢印Ａ方向に押し下げると、図８に示されるように、セラミック基板１８の縁部が保持部６６の包囲空間内に収容され、保持部６６によって保持される。これに伴って、図６に示されるように、リード６３と各パッド３１、３２とが接触し、導通させられ、その結果、前記セラミック基板１８と接続用の所定部品としてのコネクタ６１とを接続することができるので、自動変速機制御装置を構成する電子制御ユニット１９と図示されないエンジン等とを接続したり、電子制御ユニット１９と図示されない各種のセンサ、ソレノイド等とを接続したりすることができる。
【００４７】
なお、前記リード６３とパッド３１、３２との接続を確実にするために、各パッド３１と各押え部６８との間、及び各パッド３２と支持部６７との間にはんだ４３が施される。この場合も、はんだ４３は溶融状態において、セラミック基板１８と保持部６６との間に進入し、セラミック基板１８の端面に沿って流れ、パッド３１、３２間を接続する。
【００４８】
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【００４９】
図９は本発明の第３の実施の形態におけるセラミック基板の配設状態を示す図、図１０は本発明の第３の実施の形態におけるセラミック基板と中継基板との接続状態を示す拡大図である。
【００５０】
図において、７１はガラスエポキシによって形成され、配線基板から成る中継基板であり、該中継基板７１は、制御基板としてのセラミック基板１８と第１の接続用の所定部品としてのコネクタ６１との間に配設され、セラミック基板１８及びコネクタ６１と接続されて、データ、信号等を中継し、第２の接続用の所定部品として機能する。また、７３は、コネクタ６１と中継基板７１との間に、所定のピッチで配設されたリード、７４は、セラミック基板１８の所定の箇所、本実施の形態においては、縁部に、導電性材料から成るめっき等によって、所定のピッチで形成された第１の端子としての複数のパッド、７５は、中継基板７１の縁部に、前記各パッド７４と対応させて、導電性材料から成るめっき等によって、前記パッド７４のピッチと等しいピッチで形成された第２の端子としての複数のパッド、７６は前記パッド７４、７５間に配設されて両者を接着させる導電性シートである。なお、前記各パッド７５は、中継基板７１内において各リード７３と接続される。
【００５１】
前記導電性シート７６は、帯状の形状を有し、シート状の接着剤７７に、複数の導電性体を構成するはんだボール７８を、前記パッド７４、７５のピッチより十分に小さい所定のピッチで、かつ、所定のパターンで配列し、表裏両面に一部を臨ませて埋設することによって形成される。前記各はんだボール７８は、非導電性のプラスチック製のボール８１の外周面にはんだ８２によるめっきを施すことによって形成される。
【００５２】
この場合、各パッド７４、７５を導電性シート７６によって接着させると、所定のはんだボール７８がパッド７４、７５に接触するので、パッド７４、７５は、はんだボール７８を介して接続されることになる。したがって、セラミック基板１８と中継基板７１とを接続する際の工数を少なくすることができ、作業を簡素化することができる。その結果、電子制御ユニット接続装置のコストを低くすることができる。
【００５３】
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
【００５４】
図１１は本発明の第４の実施の形態におけるセラミック基板の配設状態を示す図、図１２は本発明の第４の実施の形態におけるセラミック基板と中継基板との接続状態を示す拡大図である。
【００５５】
図において、７４は制御基板としてのセラミック基板１８の所定の箇所、本実施の形態においては、縁部に、導電性材料から成るめっき等によって所定のピッチで形成された第１の端子としての複数のパッド、８３は導電性を有する弾性材料によって形成された複数の第２の端子としての連結部材、８７は第２の接続用の所定部品としての中継基板７１に貼着されたピッチ調整部材である。前記連結部材８３は、中継基板７１及びピッチ調整部材８７を貫通して延在させられ、中継基板７１内において各リード７３と接続された接続部８４、該接続部８４の下端に一体に形成され、湾曲させられた湾曲部８５、及び該湾曲部８５の下端において水平に、かつ、平坦（たん）に延び、パッド７４上に載置され、該パッド７４と接触させられる接触部８６を備える。前記ピッチ調整部材８７には、各連結部材８３を保持するための複数の図示されない穴が、パッド７４のピッチと等しいピッチで形成される。その結果、各連結部材８３は、ピッチ調整部材８７の各穴に挿入されるのに伴って、一定のピッチで配列される。
【００５６】
そして、前記各接触部８６を各パッド７４上に載置した後、接続部８４における中継基板７１上に突出した部分、及び接触部８６とパッド７４との間に、はんだ８９を施すことによって、前記中継基板７１と連結部材８３との接続、及び連結部材８３とパッド７４との接続を確実にする。
【００５７】
また、中継基板７１と各連結部材８３とを接続し、各連結部材８３と各パッド７４とを接続するに当たり、図示されないマルチスポットディスペンサが使用され、該マルチスポットディスペンサの各ノズルからはんだペーストを接続部８４における中継基板７１上に突出した部分、及び接触部８６とパッド７４との間に流し込むようになっている。したがって、各中継基板７１と各連結部材８３とを、また、各連結部材８３と各パッド７４とをはんだ８９によって一括接合することができるので、セラミック基板１８と中継基板７１及びコネクタ６１とを接続する際の工数を少なくすることができ、作業を簡素化することができる。したがって、電子制御ユニット接続装置のコストを低くすることができる。
【００５８】
また、接続部８４と接触部８６との間に湾曲部８５が形成されるので、セラミック基板１８、中継基板７１等に外力が加わったときに、連結部材８３に発生する応力を吸収することができるので、電子制御ユニット接続装置の耐久性を向上させることができる。
【００５９】
そして、マルチスポットディスペンサを使用することなく、一括スポットリフローによって、各中継基板７１と各連結部材８３とを、また、各連結部材８３と各パッド７４とをはんだによって一括接合することもできる。
【００６０】
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。なお、第４の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略し、同じ構造を有することによる発明の効果については同実施の形態の効果を援用する。
【００６１】
図１３は本発明の第５の実施の形態におけるセラミック基板と中継基板との接続状態を示す拡大図である。
【００６２】
図において、１８は制御基板としてのセラミック基板であり、該セラミック基板１８の所定の箇所、本実施の形態においては、縁部の両面に、複数の第１の端子としてのパッド３１、３２が形成される。また、８３は導電性を有する弾性材料によって形成された複数の第２の端子としての連結部材であり、該連結部材８３は、接続部８４、湾曲部８５、該湾曲部８５の下端において水平に、かつ、平坦に延びる平坦部９２、及び該平坦部９２を保持するとともに、クリップ形状を有し、前記セラミック基板１８の縁部をかしめる形で保持する保持部９３を有する。
【００６３】
そして、該保持部９３は、セラミック基板１８と平行に外方に向けて延び、セラミック基板１８の縁部を下方から支持する支持部９５、該支持部９５の先端から直角に、かつ、セラミック基板１８の端面に沿って上方に向けて延びる横包囲部９６、及び該横包囲部９６の先端からセラミック基板１８の内方に向けて延び、セラミック基板１８の縁部を上方から押圧する押え部９７を備える。
【００６４】
なお、前記保持部９３とパッド３１、３２との接続を確実にするために、各パッド３１と押え部９７との間、及び各パッド３２と支持部９５との間に、はんだ４３が施される。
【００６５】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子制御ユニット接続装置の要部を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるセラミック基板とリードとの接続状態を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態におけるセラミック基板の取付動作を示す第１の図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態におけるセラミック基板の取付動作を示す第２の図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるピッチ調整部材を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態におけるセラミック基板とリードとの接続状態を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態におけるセラミック基板の取付動作を示す第１の図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態におけるセラミック基板の取付動作を示す第２の図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態におけるセラミック基板の配設状態を示す図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態におけるセラミック基板と中継基板との接続状態を示す拡大図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態におけるセラミック基板の配設状態を示す図である。
【図１２】本発明の第４の実施の形態におけるセラミック基板と中継基板との接続状態を示す拡大図である。
【図１３】本発明の第５の実施の形態におけるセラミック基板と中継基板との接続状態を示す拡大図である。
【符号の説明】
【００６７】
１８    セラミック基板
２３、６３    リード
２４、８７    ピッチ調整部材
２６、６６、９３    保持部
２７    案内部
３１、３２、７４、７５    パッド
４３、８２、８９    はんだ
６１    コネクタ
７１    中継基板
７６    導電性シート
８３    連結部材
【図１】
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【図２】
2005174954.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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