(57)【要約】【課題】  電子部品と接続ランドとの接続信頼性の高いプリント配線板及びそのプリント配線板を簡便に製造する方法を提供する。【解決手段】  凹部２を有する略矩形の接続ランド１をコア材の表面に形成する。部品リードの少なくとも一部分が凹部２に適切に嵌合することができるように、凹部２の短辺長さＬ１は、搭載する電子部品の部品リード３の幅Ｎとほぼ同じ長さに、また、凹部２の長辺長さＬ２は、部品リードが接続ランド１に接する部分の長さＭとほぼ同じ長さに形成する。また、凹部２の側面２ａ及び底面２ｂには、導体金属層を形成する。【選択図】  図１
2005197460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品リードを有する電子部品を実装するための配線を接続する接続ランドにおいて、
前記接続ランド内に凹部が形成され、
前記凹部は、前記部品リードの少なくとも一部分が嵌合することができる構造であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記接続ランド及び前記凹部は、いずれも平面から見た形状が長辺と短辺とでなる略矩形状であり、前記接続ランドの短辺長さが凹部短辺長さより大きいか等しく、かつ、接続ランドの長辺長さが凹部の長辺長さより大きいか等しいことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記凹部の４つの角部が円弧で丸められていることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記凹部の長辺が直線であり、短辺が円弧であることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記プリント配線板の同一表面内において、前記凹部が形成された接続ランドが他の接続ランド及び／又は回路パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記プリント配線板が内層パターンを有し、前記凹部の底面が前記内層パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項７】
部品リードを有する電子部品を実装するための配線を接続する接続ランドを有するプリント配線板を製造する方法であって、
前記部品リードの少なくとも一部分が嵌合することができる構造を有する凹部を有する接続ランドを形成する工程において、
前記プリント配線板のコア材の表面に対し、前記接続ランドとなる部分に凹陥部を形成した後、そのコア材の表面にメッキを施し、前記メッキをエッチングすることによって前記コア材表面に回路パターンと凹部を有する接続ランドとを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記凹陥部を形成する際、穴が形成された絶縁性の合成樹脂板又はプリプレグを前記コア材表面に積層することを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
部品リードを有する電子部品を実装するための配線を接続する接続ランドを有するプリント配線板を製造する方法であって、
前記部品リードの少なくとも一部分が嵌合することができる構造を有する凹部を有する接続ランドを形成する工程において、
表面に内層配線層が形成されたコア材に対し、前記内層パターンが形成された表面に層間絶縁層を形成し、前記接続ランドとなる部分に凹陥部を形成した後、そのコア材の表面にメッキを施し、前記メッキをエッチングすることによって前記コア材表面に回路パターンと凹部を有する接続ランドとを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記層間絶縁層及び凹陥部を形成する際、穴が形成された絶縁性の合成樹脂板又はプリプレグを前記内層パターンが形成された面に積層することを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記接続ランドの凹部を前記内層パターンの上に形成し、前記凹部の底面と前記内層パターンとを電気的に接続することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記凹陥部を形成する際に、前記回路パターンと内層パターンとを接続するバイアホールとなる部分にも凹陥部を形成することによって、バイアホールを形成することを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関し、特に、半田等を介して電子部品を実装する部分の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、部品リードを有するＩＣ等の電子部品をプリント配線板に実装するためには、プリント配線板の表面に形成された端子部である接続ランドに半田層をレベラ法、メッキ、フュージング、ペーストの塗布等によって形成した後、電子部品に取り付けられている部品リードを半田層が形成されている接続ランドに仮止めし、加熱炉に通す等の手段によって半田を溶融し電子部品を固着する方法が取られている。
【０００３】
以下、図面を参照して従来のプリント配線板及び電子部品の固着方法について説明する。
【０００４】
図７は従来のプリント配線板における接続ランドの斜視図であり、電子部品の部品リードを接続ランドに仮止めした状態を示している。なお、図７ではプリント配線板のコア材及び電子部品の図示を省略している。図８は、図７におけるＡ−Ａ矢視断面図であり、図８においては、接続ランド１０１が形成されているコア材も図示している。
【０００５】
図７及び図８に示すように、コア材１０４上に形成された略矩形の接続ランドの表面１０１ａ全体に渡って半田層１０２が形成されている。そして、半田層１０２の上に部品リード１０３が配置され仮止めされている。
【０００６】
図９は、図８の状態から部品リード１０３の接続ランド１０１への固着が完了したときの様子を示している。
【０００７】
図９に示すように接続ランド１０１と接触している部分の部品リード１０３の周囲全体が半田１０２ａで覆われた状態となる。この状態において、電子部品の部品リードとプリント配線板の接続ランドとの接続が完了する。なお、ここで半田１０２ａは半田層１０２の半田だけでなく、さらに半田ペーストを追加する場合もある。
【０００８】
しかし、上記従来の方法では以下の問題点が生じていた。
【０００９】
つまり、半田層は、レベラ法、メッキ又はフュージングによって形成することが多いが、部品リードと接触する部分の半田層表面が平滑でなく山形状や円弧状になる傾向にあり、部品リードの仮止めの際に、部品リードが接続ランドから滑り落ちて、接続ランドに正しく接続しにくくなっていた。なお、この場合でも半田層を厚くすれば表面が平滑になりやすいが、半田層を厚くすること自体が困難である等の理由からなされていない。
【００１０】
また、部品リードは１つの電子部品に複数個取り付けられているが、部品リード同士の間隔が狭い（狭ピッチ）の場合、隣接する接続ランド同士の間隙が狭くなり、半田付けの際、隣同士の接続ランドが半田で短絡を起こすことが発生していた。特に、より信頼性の高い半田接合を目的として、多くの量の半田を使用するとその発生が顕著となっていた。
【００１１】
さらに、確実な接合を目的として、部品リードを接続ランドに確実に接するように、接続ランドと部品リードとが接触している部分に圧力をかけることが多く行なわれる。この場合において、部品リードと接続ランドとの間に半田が十分に存在しない状態が生じ、かえって接続信頼性を損ねてしまう問題が生じていた。
【００１２】
そこで、部品リードをコア材に接続する半田電極部（接続ランド）に半田電極部より背高な仕切り壁部を設けて部品リードが半田電極部から滑り落ちないようにすることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、部品リードの側面に並列して部品接続用電極を設けることによって部品リードの形状が狭ピッチであっても、半田の流出が回避され、接続ランド間の短絡を防止することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【００１３】
また、側端部に位置する接続ランドの半田コーティング部（半田層）の横幅を広くすることにより半田層の高さを高くし、また、部品リードの外端エッジを側端部の半田層の内斜面に着地させて搭載することにより、部品リードが接続ランドから滑り落ちないようにすることが提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【００１４】
また、部品リードの半田付け端子部（接続ランド）に凹部を設けることによって、部品リードとコア材との接合強度が安定して、電子部品のはがれを防止し品質を向上させることが提案されている（例えば、特許文献４、５参照）。特許文献５では、端子部（接続ランド）の長手方向に、金属を表面に被覆した２個の凹部又は細長い溝状の凹部を設けることによって、接続ランドからの半田の流出が防止され、接続ランド間にブリッジが形成されるのを防止することができるので、接続ランドを高密度実装しても接続ランド間の短絡を防止できることが開示されている。
【特許文献１】特許第２９２４１１３号公報
【特許文献２】特許第３０８０５１２号公報
【特許文献３】特許第３１９１４４５号公報
【特許文献４】特開昭６０−２１３０８３号公報
【特許文献５】特許第２７７６３６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかし、特許文献１及び特許文献２に提案されているように新たに仕切り壁部や部品接続用電極を設ける方法は、余分に場所を占有し有効的に場所を使用できなくなるので、高密度化が求められている最近のプリント配線板においては好ましい方法ではない。特許文献３に提案されている方法も、幅広い半田層を必要とするので、同様に好ましい方法ではない。
【００１６】
特許文献５に提案されている方法では、凹部の形成による部品リードの接着強度が不十分であった。また、内層回路パターンと接続されている多層配線板の場合、内層回路パターン上に非貫通穴を明ける工程を必要とし、手間とコストがかかる問題も生じていた。また、特許文献４では、凹部の具体的な形態及び凹部を形成する方法については開示されていない。
【００１７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、電子部品と接続ランドとの接続信頼性の高いプリント配線板及びそのプリント配線板を簡便に製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するために、本発明のプリント配線板は、部品リードを有する電子部品を実装するための配線を接続する接続ランドにおいて、接続ランド内に凹部が形成され、凹部は、部品リードの少なくとも一部分が嵌合することができる構造であることを特徴としている。
【００１９】
これによって、部品リードを接続ランドに半田付けする際、必要十分な量の半田を使用しても接続ランドから半田が流れ出すことがない。凹部に部品リードの少なくとも一部分が嵌合されるので電子部品を実装する際に電子部品の位置決めが非常に容易となる。そのため、隣接する接続ランド同士での短絡を回避することができ、また、高い搭載位置精度が確保されるとともに部品リードの接着強度が非常に高く信頼性の高い接合を得ることができる。
【００２０】
また、上記構成において、部品リードが凹部により適切に嵌合されるためには、接続ランド及び凹部は、いずれも平面から見た形状が長辺と短辺とでなる略矩形状であり、接続ランドの短辺長さが凹部の短辺長さより大きいか等しく、かつ、接続ランドの長辺長さが凹部の長辺長さより大きいか等しいことが好ましい。ここで、「適切に嵌合される」とは、部品リードの少なくとも一部分を凹部に仮止めした後、固着工程が終了する間、その部品リードの一部が凹部にひっかかり、接続ランドからずれたりはずれたりしてしまうことのない状態を言う。
【００２１】
この場合、凹部の４つの角部を円弧で丸められてもよい。この場合、４つの角部が円弧で丸められている形状の方が、むしろ凹部の加工がしやすく、また、電子部品から発生する熱による部品リードの接続部への発生応力による応力集中いわゆる熱ストレスが緩和され、接続ランドの信頼性もより高くなる。
【００２２】
さらに、凹部の長辺が直線であり、短辺が円弧であってもよい。この場合も上記同様、凹部の加工がしやすく、また、熱ストレスが緩和され、接続ランドの信頼性もより高くなる。
【００２３】
また、上記構成のプリント配線板において、プリント配線板の同一表面内において、凹部が形成された接続ランドが他の接続ランド及び／又は回路パターンと電気的に接続されているものとすることができる。
【００２４】
さらに、上記構成のプリント配線板が多層配線板である場合において、凹部の底面が内層パターンと電気的に接続されているものとすることができる。これによって、部品リードの高い搭載位置精度が確保され、信頼性の高い接合を得られることに加え、接続ランドと内層パターンとにおいても高い接続信頼性が確保される。
【００２５】
本発明のプリント配線板の製造方法は、部品リードを有する電子部品を実装するための配線を接続する接続ランドを有するプリント配線板を製造する方法であって、部品リードの少なくとも一部分が嵌合することができる構造を有する凹部を有する接続ランドを形成する工程において、プリント配線板のコア材の表面に対し、接続ランドとなる部分に凹陥部を形成した後、そのコア材の表面にメッキを施し、そのメッキ部分をエッチングすることによってコア材表面に回路パターンと凹部を有する接続ランドとを形成することを特徴としている。この場合、コア材が、合成樹脂板又は内層パターンが形成されたコア材表面に絶縁性の合成樹脂板若しくはプリプレグが積層された積層体のいずれかとすることができる。
【００２６】
これによって、接続ランドに凹部を形成すると同時に外層に回路パターンを形成することができる。
【００２７】
また、上記構成の製造方法において、凹陥部を形成する際、穴が形成された絶縁性の合成樹脂板又はプリプレグをコア材表面に積層することができる。
【００２８】
この場合、凹陥部の形成のための非貫通穴を明ける工程を行なわないで、接続ランドに凹部を形成することができ、さらに、外層に回路パターンを形成することができる。
【００２９】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、部品リードを有する電子部品を実装するための配線を接続する接続ランドを有するプリント配線板を製造する方法であって、部品リードの少なくとも一部分が嵌合することができる構造を有する凹部を有する接続ランドを形成する工程において、表面に内層配線層が形成されたコア材に対し、内層パターンが形成された表面に層間絶縁層を形成し、接続ランドとなる部分に凹陥部を形成した後、そのコア材の表面にメッキを施し、そのメッキ部分をエッチングすることによってコア材表面に回路パターンと凹部を有する接続ランドとを形成することを特徴としている。
【００３０】
これによって、電子部品の高い搭載位置精度が確保されるとともに部品リードの接着強度が非常に高く信頼性の高い接合がなされた多層プリント配線板が提供される。
【００３１】
上記構成の製造方法において、層間絶縁層及び凹陥部を形成する際、穴が形成された絶縁性の合成樹脂板又はプリプレグを前記内層パターンが形成された面に積層するこができる。この場合も上記同様、凹部の形成のための非貫通穴を明ける工程を行なわないで、接続ランドに凹部を形成することができ、さらに、外層に回路パターンを形成することができる。
【００３２】
また、上記構成の製造方法において、接続ランドの凹部を内層パターンの上に形成し、凹部の底面と内層パターンとを電気的に接続することができる。これによって、部品リードの高い搭載位置精度が確保され、信頼性の高い接合を得られることに加え、接続ランドと内層パターンとにおいても高い接続信頼性が確保された多層プリント配線板が得られる。
【００３３】
さらに、上記構成の製造方法において、凹陥部を形成する際に、外層の回路パターン（外層パターン）と内層パターンとを接続するバイアホールとなる部分にも凹陥部を形成することによって、同時にバイアホールを形成することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明のプリント配線板によれば、簡単な構造の接続ランドによって電子部品と接続ランドとの間において、高い接続信頼性が得られる。つまり、電子部品の位置決めを容易に行なうことができ、半田付けに必要な十分な半田量を確保できるので、部品リードが半田によって堅牢に固定される。その結果、隣接する接続ランド同士の半田による短絡を回避することができ、また、信頼性の高い電子部品のプリント配線板への接続が可能となる。また、多層プリント配線板においては、さらに接続ランドと内層パターンとの間においても高い接続信頼性が提供される。
【００３５】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、簡便な方法で接続ランドに凹部が形成されたプリント配線板を提供することができる。また、接続ランドに凹部を形成すると同時に外層パターンを形成することができる。さらに、穴の明いた合成樹脂又はプリプレグを使用することにより、凹陥部の形成のための非貫通穴を明ける工程を行なわないで、外層パターンの他、凹部を有する接続ランドを形成することができるので、工程が短縮され低コストで凹部が形成された多層プリント配線板を提供することができる。
【００３６】
また、簡便な方法で、接続ランドの凹部と内層パターンとが電気的に接続された多層プリント配線板を提供することができる。さらに、多層プリント配線板において、上記凹部と同時にバイアホールも形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３８】
以下の説明は、本発明が着目するプリント配線板の最外層の接続端子形成に限って行なうが、本発明は、いかなる層数の配線板であっても、また、使用するコア材がいかなる方法で作成されたものであっても適用することができる。
【００３９】
＜実施形態１＞
図１（ａ）は、本実施形態１に係るプリント配線板の接続ランドの一例を示している。図１（ｂ）は、搭載される電子部品の部品リードの斜視図を示している。
【００４０】
図１（ａ）に示す略矩形の接続ランド１は、ほぼ中央部に凹部２を有している。凹部２の内部の側面２ａ及び底面２ｂの表面には、導体金属を形成している。
【００４１】
ここで、部品リードの少なくとも一部分が凹部２に適切に嵌合することができるように、凹部２の短辺長さＬ１は、搭載する電子部品の部品リード３の幅Ｎとほぼ同じ長さに、また、凹部２の長辺長さＬ２は、部品リードが接続ランド１に接する部分の長さＭとほぼ同じ長さに形成している。適切に嵌合することができれば、部品リードが可とう性を有する場合等を考慮して、凹部２の短辺長さＬ１及び長辺長さＬ２は、それぞれ部品リード３の幅Ｎ及び長さＭに対して、若干長くても短くてもよい。
【００４２】
図２は、片面基板からなるプリント配線板に接続ランドを形成する工程の概略を説明する断面図である。
【００４３】
以下、図２を参照して図１（ａ）に示ような接続ランド１を形成する方法について説明する。
【００４４】
まず、接続ランドを形成するコア材を準備する（工程ａ）。ここで、コア材４は絶縁性の合成樹脂板、又は基材に絶縁性の合成樹脂板若しくはプリプレグが積層された積層体である。なお、積層体の基材は合成樹脂板そのものでもよく、内層パターンが形成された合成樹脂板でもよい。また、合成樹脂の種類としては、紙フェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、テフロン樹脂、ポリエステル樹脂等の一般にプリント配線板に使われるものが挙げられるが、プリント配線板のコア材に要求される電気・機械的特性を満足するものであれば特に限定されない。
【００４５】
次に、接続ランドのコア材の表面４ａに凹陥部５を形成する（工程ｂ）。この凹陥部５は、接続ランド１の凹部２（図１参照）になる部分である。
【００４６】
凹陥部５の形成は、ドリルやミリングといった機械的加工、適切なマスクを用いたサンドブラスト、感光性材料を塗布し凹陥部５以外を硬化するフォトリソ法によって行なうことができる。
【００４７】
さらに、凹陥部５の形成は、前述の積層体にする場合において、予め凹陥部５に相当する穴を開けた合成樹脂板やプリプレグをコア材４の表面４ａに接着積層する方法によって行なうこともできる。この場合、非貫通穴を明ける工程を行なわないで、簡便に凹陥部５を形成することができる。
【００４８】
ここで、凹陥部５の大きさ（すなわち、短辺長さＬ１、長辺長さＬ２及び深さ）は、次のメッキによる寸法の変化分を勘案したものとする必要がある。換言すれば、凹陥部５はメッキの厚さを勘案した大きさとする必要がある。
【００４９】
次に、この凹陥部５を形成したコア材に適切な前処理、触媒処理、無電解メッキ、電解メッキ等を行ない、凹陥部５を形成した表面全面に導体金属層６を形成する（工程ｃ）。つまり、コア材の表面４ａ並びに凹陥部５の側面５ａ及び底面５ｂ全面に導体金属層６を施す。
【００５０】
この工程は、多層配線板の製造工程におけるパネルメッキと呼ばれる方法によって行なうことができる。また、導体金属としては、銅を用いているが、回路として必要な性能を有する金属、例えば、ニッケル、アルミニウム等でもよい。
【００５１】
次に、回路パターン（図示しない）及び接続ランド１を形成する（工程ｄ）。このとき、凹陥部５は接続ランド１に組み込まれ、凹部２となる。
【００５２】
この工程における回路パターン及び接続ランド１の形成は、全面メッキした導体金属層６上に、エッチングレジストを所望の回路パターンに形成することによって行なわれる。この際、凹陥部５は接続ランド１に組み込まれるので接続ランドのパターンを凹陥部５に一致させることは言うまでもない。
【００５３】
この後、接続ランド１を形成したコア材４に対し、従来法によってソルダレジストの形成、各種表面処理、外形加工等を施し、完成した基板とする。その際、接続ランドの表面は、その接続仕様に応じて、金メッキ、半田メッキ、半田ペースト印刷、半田レベラ処理、防錆処理等を行なう。
【００５４】
以下、接続ランドに形成する凹部の形態について説明する。
【００５５】
図３（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ形態の異なる凹部を有する接続ランドを平面から見た外観を示している。
【００５６】
図３（ａ）では、凹部２の形状は、略矩形状の接続ランド１の形状と概相似形となっている。
【００５７】
図３（ｂ）では、接続ランド１の凹部２の４つの角部にいわゆるアール（Ｒ）を形成しており、丸く丸められている。このようなアールを有する方が、むしろ凹部２の加工がしやすくなる。また、アールを有することによって熱応力による応力集中いわゆる熱ストレスが緩和され、接続ランドの信頼性もより高くなる。
【００５８】
図３（ｃ）では、さらに、凹部の端部が丸く、事実上、半円となっているものである。この場合も、熱ストレスが緩和され、接続ランドの信頼性もより高くなる。
【００５９】
図３（ａ）〜（ｃ）において、凹部２の短辺長さＬ１、長辺長さＬ２ともに接続ランド１の短辺長さＬ０１、長辺長さＬ０２より小さなくなっている。つまり、接続ランド表面に凹部でない部分が残った状態になっているが、この部分をなくして凹部２を形成してもよい。ただし、この場合にも、凹部２の側面及び底面には、必ず導体金属層が形成されているものとする。
【００６０】
すなわち、接続ランド１の長さＬ０１、Ｌ０２、及び凹部２の長さＬ１、Ｌ２については、「接続ランド１の短辺長さＬ０１が凹部２の短辺長さＬ１より大きいか等しく、かつ、接続ランド１の長辺長さＬ０２が凹部２の長辺長さＬ２より大きいか等しい」という条件を満足する範囲で、接続に関する設計意図、回路パターン等の配置上の制約等を勘案して適切に部品リードを嵌合することができる大きさを選択する。
【００６１】
＜実施形態２＞
本実施形態２では、コア材として表面に内層パターンを有する多層プリント配線板を用いる場合について説明する。
【００６２】
図４は、接続ランドを形成する前の多層プリント配線板の断面図を示している。図４に示す配線板は、接続ランドをその表面に形成しようとするコア材１０の表面１０ａに内層パターン１１が形成されている。
【００６３】
本実施形態２において、コア材１０に接続ランドを形成するには、まず、コア材の表面１０ａに層間絶縁層を形成する。
【００６４】
図５は、コア材の表面１０ａに層間絶縁層を形成した多層配線板の断面図を示している。
【００６５】
図５に示すように層間絶縁層１２を形成する際には、内層パターン１１の表面を一部残して層間絶縁層１２を形成する。これによって、層間絶縁層１２には、凹陥部１３、１４が形成される。
【００６６】
このとき、凹陥部１３は、電子部品を実装するための接続ランドの凹部（図１参照）になる部分である。
【００６７】
また、凹陥部１４は、内層の信号線／グランド／電源といった導体パターンを外層パターンと電気的に接続するバイアホールともなる部分である。
【００６８】
本実施形態２では、接続ランドとバイアホールとを同時に形成することとなるので、その加工のしやすさ、精度、加工速度等も考慮して、加工方法を決定する事となる。凹陥部１３、１４の形成自体は、ドリルやミリングといった機械的加工、適切なマスクを用いたサンドブラストなど、又は、感光性材料を塗布し、凹部以外を硬化するフォトリソ法等の種々の方法を適用できるが、フォトビア法が好適である。
【００６９】
フォトビア法によれば、微細なバイアホール加工に適している他、本実施形態２のような円形以外の形状の非貫通穴を形成することも、露光用マスクの黒化部の模様を変えるだけで行なうことができる。また、フォトビア法を用いて図５に示す層間絶縁層を作成するには、コア材１０の表面１０ａに絶縁性能を持つ感光性樹脂を一面に形成し、フォトマスクにて、凹陥部１３、１４の形状を露光、現像、硬化処理を経ることによって行なう。
【００７０】
さらに、凹陥部１３、１４の形成は、予め凹陥部１３、１４に相当する穴を開けた合成樹脂板やプリプレグをコア材１０の表面１０ａに接着積層する方法によって行なうことができる。この方法では、層間絶縁層１２を形成後に凹部の形成のための非貫通穴を明ける工程を行なう必要がなくなる。
【００７１】
凹陥部１３、１４の形成後の工程は、実施形態１の場合と同様、凹陥部１３、１４を形成した基板１５の表面１５ａ上に、実施形態１の場合と同様、外層パネルメッキ及び外層パターンエッチングを行ない、外層パターン及び接続ランドが形成される。そして、接続ランドには、コア材１０の表面に図１及び図３に示すような形態の凹部が形成される。
【００７２】
また、その後、実施形態１同様、ソルダレジスト形成、各種表面処理、外形加工等の工程を経て、完成基板となる。
【００７３】
このように形成された凹部を平面から見た形状は、図３に示すような平面から見た形状が矩形状、角部を丸めた矩形状、又は短辺が円弧であり長辺が直線である形状である。
【００７４】
また、図６は、こうして完成した接続用ランドの別の例を示している。この例では、配線板の表面に、凹部２０が形成され、凹部２０の側面２０ａと底面２０ｂにのみ導体金属が作成されている。すなわち、この場合、接続ランドの大きさは凹部２０の大きさとは同じである。図６に示すような形態では、半田による接続部は全体が凹部であり、接続ランド全体が基板絶縁層より低いため、半田によるブリッジがきわめて起こりにくい。従って、図６に示すような形態の接続ランドは、特に狭小な部品リードピッチに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント配線板の接続ランドを説明する図であり、（ａ）は接続ランドの斜視図、（ｂ）は部品リードの斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るプリント配線板の接続ランドを形成する工程を説明するための断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るプリント配線板の接続ランドの形態を説明する図であり、（ａ）は１の接続ランドの平面図、（ｂ）は他の接続ランドの平面図、（ｃ）は別の接続ランドの平面図である。
【図４】本発明の実施形態２に係るプリント配線板の接続ランドを形成する工程を説明するための断面図である。
【図５】本発明の実施形態２に係るプリント配線板の接続ランドを形成する工程を説明するための断面図である。
【図６】本発明の実施形態２に係るプリント配線板の接続ランドの斜視図である。
【図７】従来のプリント配線板の接続ランドを説明する斜視図である。
【図８】従来のプリント配線板の接続ランドにおいて、部品リードを仮止めした状態を説明する断面図である。
【図９】従来のプリント配線板の接続ランドにおいて、部品リードを固着した状態を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１、１０１  接続ランド
２、２０  凹部
２ａ、２０ａ  凹部の側面
２ｂ、２０ｂ  凹部の底面
３、１０３  部品リード
４、１０４  コア材（合成樹脂）
５、１３、１４  凹陥部
５ａ  凹陥部の側面
５ｂ  凹陥部の底面
６  導体金属層
１０  コア材（多層配線板）
１０ａ  コア材（多層配線板）の表面
１１  内層パターン
１２  層間絶縁層
１５  基板
１５ａ  基板の表面
１０１ａ  接続ランドの表面
１０２  半田層
１０２ａ  半田                                                                        
【図１】
2005197460.tif 000003
【図２】
2005197460.tif 000004
【図３】
2005197460.tif 000005
【図４】
2005197460.tif 000006
【図５】
2005197460.tif 000007
【図６】
2005197460.tif 000008
【図７】
2005197460.tif 000009
【図８】
2005197460.tif 000010
【図９】
2005197460.tif 000011