(57)【要約】【課題】  ガス排出用としてベース底板に段付き孔を設け、最終的にこの段付き孔を封止することで圧電振動子の気密封止を行っている。段付き孔は、積層体セラミックよりなるベースの底面をセラミック２層構造とし、各層に内径の異なる貫通孔を設け重ね合わせることにより形成されているが、ベース底板をセラミック２層構造とすることはコストが高いという欠点がある。【解決手段】  積層セラミックよりなりキャビティ構造を形成するベースと、該ベースの上部ににより封止される金属、またはセラミック、またはガラスよりなるリッドを備え、その内部に圧電振動片を収納する圧電振動子用容器において、前記ベースの底板には圧電振動子用容器の内部と外部を連通する封止孔を有し、該封止孔は前記ベースの側壁を形成する部位により前記圧電振動子用容器内部側の開口が一部遮られた位置に設けられ、該封止孔を封止材により封止する圧電振動子用容器とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層セラミックよりなりキャビティ構造を形成するベースと、該ベースの上部に封止材により封止されるリッドを備え、その内部に圧電振動片を収納する圧電振動子用容器において、前記ベースの底板には圧電振動子用容器の内部と外部を連通する封止孔を有し、該封止孔は前記ベースの側壁を形成する部位により前記圧電振動子用容器内部側の開口が一部遮られた位置に設けられ、該封止孔を封止材により封止されてなることを特徴とする圧電振動子用容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片を収納する圧電振動子用容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＰＤＡ、携帯電話、デジタルカメラ等の小型情報機器や移動体通信機器の薄肉化、軽量化、小型化と自動実装化を背景に、これらに使われる電子部品も小型化、表面実装化が急速に進展している。このような背景の中、圧電振動子もセラミックパッケージに金属等のリッド（蓋）を被せ封止されたＳＭＤ型のものが増えている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
図３は従来の圧電振動子を示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図である。圧電振動片２１は、３層構造の積層体セラミックよりなるベース２２上に形成された電極部２４ａ、２４ｂにアライメンしマウントされ導電性接着剤により電気的に接続固定される。次いで、ガラス製又は金属製のリッド２３をベース２２にアライメントし、ロウ材又は低融点ガラス等の封止材２５を用いて加熱手段の電気炉、加熱炉等により封止される（第１封止工程）。この第１封止工程の封止材２５を加熱溶融する際に、封止材２５および導電性接着剤に吸蔵されたガスや封止材２５表面に吸着したガスが放出され、このガスが圧電振動子用容器内部２７に残留し、圧電振動子の特性を悪化させることがある。このガスによる特性の悪化を防ぐためにベース２２の底板には、ガス排出用の段付き孔２２ａが設けてある。その後、真空雰囲気中で、ベース２２の底板に設けられたガス排出用の段付き孔２２ａに金属製ボール等でなる封止材２６を搭載し、先の第１封止工程と同様にレーザー装置、電子ビーム装置等により封止材２６を溶融し気密封止が行われる（第２封止工程）。ここで、ガス排出用の段付き孔２２ａはガス排出のためのみであれば段付き形状である必要はないが、第２封止工程の封止後、金属製ボール等の封止材２６がベース２２の底板より脱落させないため段付き形状とされている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１０６５１５号公報
【特許文献２】特開２００２−９５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の圧電振動子用容器の構造は、ガス排出用としてベースの底板に段付き孔を設け、最終的にこの段付き孔を封止することで気密封止を行っている。この段付き孔は、積層体セラミックよりなるベースの底板をセラミック２層構造とし、各層に内径の異なる貫通孔を設け重ね合わせることにより形成されている。このようにベースの底板をセラミック２層構造とすることはコストが高いという欠点がある。
【０００６】
本発明は、前記欠点を解決するためになされたものであり、高真空、高気密でありながら、従来と比べ安価な圧電振動子用容器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
積層セラミックよりなりキャビティ構造を形成するベースと、該ベースの上部に封止材により封止されるリッドを備え、その内部に圧電振動片を収納する圧電振動子用容器において、前記ベースの底板には圧電振動子用容器の内部と外部を連通する封止孔を有し、該封止孔は前記ベースの側壁を形成する部位により前記圧電振動子用容器内部側の開口が一部遮られた位置に設けられ、該封止孔を封止材により封止されてなる圧電振動子用容器とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、積層セラミックよりなるベースの底板を、従来の如く２層構造ではなく単層構造としながらも、気密封止後に封止材がベースの底板より脱落しない構造を得ることができ、高真空、高気密で安価な圧電振動子用容器を提供出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の要旨は、単層セラミックよりなるベースの底板にガス排出用の貫通孔を設け、その貫通孔の一部に係るようにベース側壁を形成する単層セラミックを重ね合わせ、キャビティ構造をなすベース構造とすることで、高真空、高気密で安価な圧電振動子用容器を提供することにある。
【００１０】
以下、本発明の圧電振動子用容器及び圧電振動子を図面を基に説明する。図１は本発明の一実施形態における圧電振動子の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は側面断面図である。また、図２は図１（ｃ）のＡ部拡大図である。
【００１１】
１１は励振電極を施した音叉型圧電振動片であり、１２は圧電振動子用容器のベース、１３は圧電振動子用容器を気密に封止するリッドである。ベース１２は、２層構造の積層セラミックよりなり、第１のセラミック層でベース底板１２ａを形成し、第２のセラミック層によりベース側壁部１２ｂを形成したキャビティ構造となっている。ベース底板１２ａには貫通孔が形成されており、ベース側壁部１２ｂがベース底板１２ａの貫通孔に一部かかるように配置されることで封止孔１２ｃが形成されている。この封止孔１２ｃ内壁には、金属のメタライズ層とその表面に形成されたＮｉメッキとＡｕメッキ層１８が形成されている。また、ベース底板１２ａには音叉型圧電振動片１１と外部との電気的接続を取るための電極１４ａ、１４ｂが設置されている。
【００１２】
まず、音叉型圧電振動片１１は、ベース１２の電極１４ａ、１４ｂ上にアライメントしてマウントされ、導電性接着剤で電気的に接続固定される。
【００１３】
その後、所望の発振周波数になるよう音叉型圧電振動片１１の発振周波数を調整する。
発振周波数の調整は、音叉型圧電振動子片１１上に金属電極部を設け、レーザービーム等により金属電極部を蒸散することにより音叉型圧電振動片の重量を減じる等の方法で行われる。次いで、金属やセラミック、あるいはガラスよりなるリッド１３をベース１２上部にアライメントして、ロウ材または、低融点ガラス等の封止材１５をレーザー装置や電子ビーム装置、あるいは加熱炉等により溶融し、封止する（第１封止工程）。ここで、第１封止工程と発振周波数の調整工程は、リッド１３の材質がガラスのような場合等の様に、第１封止工程後に実施可能であるならば工程が前後してもかまわない。
【００１４】
また、第１封止工程の際には、封止材１５の表面に吸着したガスや、封止材１５に吸蔵されたガスが圧電振動子用容器１７に残留する。このガスは圧電振動子の特性を悪化させる要因である。このガスを取り除くため、圧電振動子用容器１７を真空雰囲気中で高温に加熱し、ベース底板１２ａに設けた封止孔１２ｃから外部へ放出する。その後、封止孔１２ｃを金属製のボール等の封止材１６を加熱溶融し、圧電振動子用容器１７を気密に封止する。封止材１６は封止孔１２ｃに載置した際に、封止孔１２ｃにかかるベース側壁部１２ａに当接し、封止孔１２ｃをすり抜けて脱落することが無く、封止後ベース底板１２ａの下面より外部に突出しない大きさのものが用いられる。この工程が第２封止工程となり圧電振動子が完成する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態における圧電振動子の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は側面断面図。
【図２】図１（ｃ）のＡ部拡大図。
【図３】従来の圧電振動子を示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図。
【符号の説明】
【００１６】
１１    音叉型圧電振動片
１２    ベース
１２ａ  ベース底板
１２ｂ  ベース側壁部
１２ｃ  封止孔
１３    リッド
１４ａ  電極
１４ｂ  電極
１５    封止材
１６    封止材
１７    圧電振動子用容器
１８    Ｎｉ、Ａｕメッキ層
２１    音叉型圧電振動片
２２    ベース
２２ａ  段付き孔
２３    リッド
２４ａ  電極
２４ｂ  電極
２５    封止材
２６    封止材
２７    圧電振動子用容器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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