(57)【要約】【課題】  コネクタの多極化を、構造を大型化することなく実現できる電子制御装置を提供すること。【解決手段】  電子制御装置１は、筐体３内に多層フレキシブル基板５やスペーサ７が配置されたものである。筐体３内には、第１〜第４のスペーサ７が積層され、各スペーサ７に挟まれる様に、多層フレキシブル基板５が曲げられて配置されている。つまり、第１リジッド部２１ａは、最下層になる様に配置され、第２リジッド部２１ｂは、下から２層目となるように、第１フレキシブル部２３ａにて上向きに１８０度曲げられ、第３リジッド部２１ｃは、最上層となる様に、第２フレキシブル部２３ｂにて上向きに１８０度曲げられる。これにより、全てのカードエッジ型コネクタ２５が、開口部１３に配置される。【選択図】 図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載する複数のリジッド部と、該リジッド部より柔軟で曲げ可能で且つ該リジッド部同士を電気的に接続するフレキシブル部と、を備えた多層フレキシブル基板を、筐体内に収容した電子制御装置であって、
前記リジッド部の外周の端部に、該リジッド部と一体に形成されたカードエッジ型コネクタを備えるとともに、
前記多層フレキシブル基板を、前記フレキシブル部にて曲げて、前記リジッド部をその厚み方向に多段に積層配置したことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
２以上の前記リジッド部に前記カードエッジ型コネクタを設けるとともに、前記多層フレキシブル基板を曲げて前記リジッド部を積層配置することにより、前記カードエッジ型コネクタをその端子方向を揃えて多段に積層配置したことを特徴とする前記請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記各リジッド部に設けた前記カードエッジ型コネクタの端子方向を、各リジッド部毎に変更したことを特徴とする前記請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記筐体の端部に、前記カードエッジ型コネクタが露出する筐体開口部を設けたことを特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記筐体開口部には、該筐体開口部を塞ぐ様に、整列部材を配置するとともに、該整列部材には、前記各カードエッジ型コネクタがそれぞれ貫挿される複数の貫通孔を備えたことを特徴とする前記請求項４に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記積層配置される各リジッド部の間に、スペーサを配置したことを特徴とする前記請求項１〜５のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記スペーサは、樹脂製であることを特徴とする前記請求項６に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記樹脂製のスペーサの前記積層方向に、金属製のカラーを配置したことを特徴とする前記請求項７に記載の電子制御装置。
【請求項９】
前記スペーサは、金属製であることを特徴とする前記請求項６〜８に記載の電子制御装置。
【請求項１０】
前記スペーサとして、前記リジッド部の表面を覆う板状の部材を用いたことを特徴とする前記請求項９に記載の電子制御装置。
【請求項１１】
前記スペーサに、前記リジッド部に搭載された電子部品に当接しないような凹部を設けたことを特徴とする前記請求項１０に記載の電子制御装置。
【請求項１２】
前記リジッド部の一方の面に電子部品を搭載するとともに、電子部品を搭載しない他方の面に接触するように、前記金属製のスペーサを配置したことを特徴とする前記請求項９〜１１のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１３】
前記金属製のスペーサの電位を、接地電位としたことを特徴とする前記請求項９〜１２のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１４】
前記リジッド部と前記スペーサとの間に、放熱ゲルを配置したことを特徴とする前記請求項１０〜１３のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１５】
前記電子部品として、Ｓｉ背面露出パッケージ品を用いることを特徴とする前記請求項１〜１４のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１６】
前記各リジッド部に搭載する電子部品の機能を、各電子部品間の電磁気的な干渉を抑制するように、各リジッド部毎に変更したことを特徴とする前記請求項１〜１５のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１７】
前記筐体が樹脂製であることを特徴とする前記請求項１〜１６のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１８】
前記筐体が金属製であることを特徴とする前記請求項１〜１６のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１９】
前記筐体が、主として前記各リジッド部の積層方向に配置される第１筐体部材と第２筐体部材とを組み合わせた構造を有し、前記第１筐体部材と第２筐体部材とにより構成される空間内に、前記多層フレキシブル基板を収容したことを特徴とする前記請求項１〜１８のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項２０】
前記第１筐体部材と第２筐体部材とを、前記第１筐体部材及び第２筐体部材のうち少なくとも一方を貫く筐体用ネジ部材により結合したことを特徴とする前記請求項１９に記載の電子制御装置。
【請求項２１】
前記各リジッド部間にスペーサを配置するとともに、該スペーサには、前記筐体用ネジ部材が貫挿されるスペーサ貫通孔を設けたことを特徴とする前記請求項２０に記載の電子制御装置。
【請求項２２】
前記各リジッド部間にスペーサを配置するとともに、前記リジッド部には、前記筐体用ネジ部材が貫挿されるリジッド部貫通孔を設けたことを特徴とする前記請求項２０又は２１に記載の電子制御装置。
【請求項２３】
前記第１筐体部材に嵌合凸部又は嵌合凹部を設けるとともに、前記第２筐体部材に嵌合凹部又は嵌合凸部を設け、前記嵌合凸部と嵌合凹部とを嵌合させることにより、前記第１筐体部材と第２筐体部材とを結合したことを特徴とする前記請求項１９に記載の電子制御装置。
【請求項２４】
前記筐体に対して、リジッド部用ネジ部材により、前記リジッド部を固定したことを特徴とする前記請求項１〜１９、２３のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項２５】
前記筐体の内側面に筐体側固定突起を設け、該筐体側固定突起により、前記リジッド部を固定したことを特徴とする前記請求項１〜１９、２３、２４のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項２６】
前記各リジッド部間にスペーサを配置するとともに、該スペーサにスペーサ側固定突起を設け、該スペーサ側固定突起により前記リジッド部を固定したことを特徴とする前記請求項１〜１９、２３〜２５のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項２７】
前記筐体の内側面に筐体側固定突起を設け、前記各リジッド部間にスペーサを配置するとともに、該スペーサに前記筐体側固定突起が係止する係止部を設け、該係止部により前記スペーサを前記筐体に固定したことを特徴とする前記請求項１〜１９、２３、２４のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項２８】
前記各リジッド部間にスペーサを配置するとともに、該スペーサとして、金属製の板材を前記各リジッド部間に嵌るように屈曲させた形状の部材を用いたことを特徴とする前記請求項１〜２５のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項２９】
前記各リジッド部間にスペーサを配置するとともに、該スペーサとして、予め前記リジッド部の表面に固定した部材を用いたことを特徴とする前記請求項１〜１９、２３〜２７のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項３０】
前記筐体の内側面に、前記各リジッド部の平面方向に沿って、前記各リジッド部の側端が嵌入するリジッド部用スライド溝を設けたことを特徴とする前記請求項１〜１９、２３のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項３１】
前記筐体が、前記リジッド部用スライド溝の形成方向の一方に筐体開口部を有する一体の部材からなり、前記筐体開口部から前記リジッド部用スライド溝に沿って、前記各リジッド部をスライドさせて嵌め込む構成としたことを特徴とする前記請求項３０に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば自動車の制御等に用いられる回路基板等を筐体内に収容する電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車等の制御に用いられる電子制御装置としては、図２５に示す構造のものが知られている（特許文献１参照）。
この電子制御装置Ｐ１は、電子部品Ｐ２やヒートシンクＰ３等が実装された回路基板Ｐ４が、筐体Ｐ５内に収容されたものであり、回路基板Ｐ４の端部には、回路基板Ｐ４とは別体のコネクタＰ６が取り付けられていた。
【特許文献１】特開２００３−２２９６７８号公報 （第５頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述した従来技術では、コネクタ構造が複雑になるばかりでなく、部品点数も多く、高価となってしまう。
しかも、従来の電子制御装置では、制御仕様の増加要求等によるコネクタの多極化に対応するには、大型の多極コネクタを別体で実装するしかなく、その結果、構造の複雑化、高コスト化はもとより、電子制御装置自体も大きくなってしまうという問題があった。
【０００４】
また、前記多極化に対応するために、コネクタピンを細くすることや、コネクタピンの間隔を狭めること等により、コネクタサイズを小さくすることが考えられるが、その場合には、大電流駆動制御等を行うためのコネクタ仕様の制限や、全コネクタピンを支えるコネクタ筐体の自身のサイズの限界などの別の問題がある。
【０００５】
つまり、従来の様な別体コネクタを使用する等の構造である以上、電子制御装置の小型化には、それほどの改善は期待できないのが現状である。
本発明は上記問題点を解決するものであり、その目的は、コネクタの多極化を、構造を大型化することなく実現できる電子制御装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）請求項１の発明（電子制御装置）は、電子部品を搭載する複数のリジッド部と、該リジッド部より柔軟で曲げ可能で且つ該リジッド部同士を電気的に接続するフレキシブル部と、を備えた多層フレキシブル基板を、筐体内に収容した電子制御装置であって、前記リジッド部の外周の端部（例えば長方形のリジッド部の１辺）に、該リジッド部と一体に形成されたカードエッジ型コネクタを備えるとともに、前記多層フレキシブル基板を、前記フレキシブル部にて曲げて、前記リジッド部をその厚み方向に多段に積層配置したことを特徴とする。
【０００７】
本発明では、多層フレキシブル基板のフレキシブル部を曲げて、（端部にカードエッジ型コネクタを備えた）リジッド部を多段に積層配置したので、従来技術の別体のコネクタを用いる場合に比べて、コネクタ構造を簡易化できる。それによって、部品点数が少なくなり、コストを低減することができる。
【０００８】
また、本発明では、各リジッド部にカードエッジ型コネクタを設けて各リジッド部を積層配置することにより、制御仕様の増加要求等によるコネクタの多極化に容易に対応でき、電子制御装置自体もコンパクトにすることができる。
【０００９】
尚、前記カードエッジ型コネクタは、全てのリジッド部に設けることが考えられるが、それ以外に、任意の２以上の複数のリジッド部に設けても良い。また、場合によっては、単一のリジッド部に１又は複数のカードエッジ型コネクタを設けてもよい。
【００１０】
また、前記積層配置とは、主として、スペーサ等を用いて、リジッド部を所定の間隔を保って積層方向に配置することを意味しているが、その間に絶縁部材等を配置する場合には、隙間を開けずに積層してもよい。尚、前記リジッド部の表面は、通常、絶縁性を有する樹脂の層で覆われている。
【００１１】
更に、前記カードエッジ型コネクタとは、リジッド部の端部にリジッド部と一体に形成されて、リジッド部の延長方向に伸びる板状のコネクタである。
（２）請求項２の発明は、２以上の前記リジッド部に前記カードエッジ型コネクタを設けるとともに、前記多層フレキシブル基板を曲げて前記リジッド部を積層配置することにより、前記カードエッジ型コネクタをその端子方向を揃えて多段に積層配置したことを特徴とする。
【００１２】
本発明は、カードエッジ型コネクタの配置状態を例示したものである。これにより、カードエッジ型コネクタを多段に配置できるので、多極化に容易に対応することができる。
尚、多層フレキシブル基板には、多層フレキシブル基板を曲げて積層配置する際に、各カードエッジ型コネクタの端子方向が揃うように、予め多層フレキシブル基板の外周の端部に、カードエッジ型コネクタを設けておく。これにより、多層フレキシブル基板を曲げるだけで、所望の位置（即ち電子制御装置におけるコネクタ形成位置）にカードエッジ型コネクタを配置することができる。
【００１３】
また、前記端子方向とは、端子を構成する導電部材が伸びる方向であり、接続する際に相手コネクタが接続される方向（接続方向：コネクタの取出方向）である。
（３）請求項３の発明は、前記各リジッド部に設けた前記カードエッジ型コネクタの端子方向を、各リジッド部毎に変更したことを特徴とする。
【００１４】
本発明は、電子制御装置において、各カードエッジ型コネクタの端子方向を違えたものである。これにより、コネクタの取出方向も、回路機能別（例えば入力と出力）に設定することができ、車両からの配線長の最適化を図ることができる。
【００１５】
尚、１つのリジッド部に複数のカードエッジ型コネクタを設けてもよい。例えば長方形のリジッド部の異なる辺に、それぞれカードエッジ型コネクタを設けてもよい。
（４）請求項４の発明は、前記筐体の端部に、前記カードエッジ型コネクタが露出する筐体開口部を設けたことを特徴とする。
【００１６】
本発明では、筐体開口部にカードエッジ型コネクタが露出するので、この筐体開口部を介して、カードエッジ型コネクタに相手コネクタを接続することができる。
（５）請求項５の発明は、前記筐体開口部には、該筐体開口部を塞ぐ様に、整列部材（例えば整列板）を配置するとともに、該整列部材には、前記各カードエッジ型コネクタがそれぞれ貫挿される複数の貫通孔を備えたことを特徴とする。
【００１７】
本発明では、筐体開口部に配置された整列部材の複数の貫通孔に、それぞれカードエッジ型コネクタが貫挿された構造であるので、相手コネクタとの嵌合性が向上するという利点がある。
【００１８】
尚、整列部材を、例えば金属で構成して、接地電位（ＧＮＤ）とすることで、外部からのノイズによる悪影響を防止できる。
尚、本整列部材は、例えばカードエッジ型コネクタ部位と前記リジッド部の表面の絶縁性を有する樹脂の層で覆われた部位との境界部分まで貫挿される。
【００１９】
（６）請求項６の発明は、前記積層配置される各リジッド部の間に、スペーサを配置したことを特徴とする。
本発明では、各リジッド部の間に（リジッド部間に所定の隙間をあけるための）スペーサを配置するので、各リジッド部に電子部品を搭載した場合でも、電子部品同士が当たって干渉することがない。尚、リジッド部と筐体との間にスペーサを配置してもよい。
【００２０】
（７）請求項７の発明は、前記スペーサは、樹脂製であることを特徴とする。
本発明は、スペーサの材料を例示したものである。これにより、軽量化を図ることができ、絶縁性も高めることもできる。
【００２１】
（８）請求項８の発明は、前記樹脂製のスペーサの前記積層方向に、金属製のカラー（例えば積層方向に伸びる筒状体）を配置したことを特徴とする。
本発明では、樹脂製のスペーサの積層方向に（例えばスペーサに埋め込まれた）金属製のカラーを備えているので、積層方向に押圧力を受けた場合でも、スペーサが変形しにくく、よって、電子部品が破損しにくいという利点がある。また、個々のリジッド部を精度良く多段に積層することができる。
【００２２】
（９）請求項９の発明は、前記スペーサは、金属製であることを特徴とする。
本発明は、スペーサの材料を例示したものである。これにより、積層方向に押圧力を受けた場合でも、スペーサが変形しにくく、よって、電子部品が破損しにくいという利点がある。また、金属製のスペーサは熱伝導性に優れているので、放熱性が高いという効果がある。
【００２３】
尚、多層フレキシブル基板は、通常、その表面が絶縁性を有する樹脂の層で覆われているので、多層フレキシブル基板に金属製のスペーサが接触しても、絶縁性に問題は生じない。
【００２４】
（１０）請求項１０の発明は、前記スペーサとして、前記リジッド部の表面を覆う板状の部材を用いたことを特徴とする。
本発明は、スペーサの形状を例示したものである。金属製の板状のスペーサによって、リジッド部の表面を覆うことにより、上下のリジッド部の電子部品間の電磁気的な干渉を低減することができる。また、放熱性も向上する。
【００２５】
（１１）請求項１１の発明は、前記スペーサに、前記リジッド部に搭載された電子部品に当接しないような凹部を設けたことを特徴とする。
本発明は、スペーサの形状を例示したものである。本発明の様に、スペーサに（逃げとなる）凹部を設けることにより、スペーサを直接にリジッド部に重ねても、電子部品に当たることがない。よって、電子制御装置をコンパクトにすることができる。
【００２６】
尚、筐体にも、前記凹部を設けることにより、筐体と電子部品との機械的な干渉を防止することができる。
（１２）請求項１２の発明は、前記リジッド部の一方の面に電子部品を搭載するとともに、電子部品を搭載しない他方の面に接触するように、前記金属製のスペーサを配置したことを特徴とする。
【００２７】
本発明では、リジッド部の片側には電子部品を搭載しないので、その表面に直接に金属製のスペーサを重ねることができる。これにより、一層放熱性を向上することができる。
（１３）請求項１３の発明は、前記金属製のスペーサの電位を、接地電位としたことを特徴とする。
【００２８】
これにより、電子制御装置の内外からのノイズによる悪影響を防止することができる。
（１４）請求項１４の発明は、前記リジッド部と前記スペーサとの間に、放熱ゲルを配置したことを特徴とする。
【００２９】
リジッド部と筐体（及びその凹部）との間に、放熱ゲルを配置することで、より一層放熱性を高めることができる。
（１５）請求項１５の発明は、前記電子部品として、Ｓｉ背面露出パッケージ品を用いることを特徴とする。
【００３０】
これにより、例えば金属製のスペーサ等にダイレクトに放熱することが可能であり、一層放熱性が向上する。
（１６）請求項１６の発明は、前記各リジッド部に搭載する電子部品の機能を、各電子部品間の電磁気的な干渉を抑制するように、各リジッド部毎に変更したことを特徴とする。
【００３１】
本発明では、例えばあるリジッド部に電源関係の電子部品を配置し、他のリジッド部に演算関係の電子部品を配置する様に、例えば使用電力の状態等が異なる電子部品を分離して配置できるので、電子部品間での干渉ノイズによる影響や、各カードエッジ型コネクタ部間での干渉ノイズによる影響を低減できる。
【００３２】
（１７）請求項１７の発明は、前記筐体が樹脂製であることを特徴とする。
これにより軽量化が可能になる。
（１８）請求項１８の発明は、前記筐体が金属製であることを特徴とする。
【００３３】
例えば筐体にアースをとることで、筐体全体がＧＮＤ電位になり、耐ノイズ性を向上できる。
（１９）請求項１９の発明は、前記筐体が、主として前記各リジッド部の積層方向に配置される第１筐体部材と第２筐体部材とを組み合わせた構造を有し、前第１筐体部材と第２筐体部材とにより構成される空間内に、前記多層フレキシブル基板を収容したことを特徴とする。
【００３４】
本発明は、筐体の構成を例示したものであり、各リジッド部の積層方向に配置された第１筐体部材と第２筐体部材とを結合することにより筐体を構成することができる。
ここで、第１筐体部材と第２筐体部材としては、例えば多層フレキシブル基板が搭載される板状のベース等と、多層フレキシブル基板を覆うようにベースにかぶせられる箱状のカバー等とが挙げられる。
【００３５】
尚、第１筐体部材と第２筐体部材とは、これらを組み合わせることにより、多層フレキシブル基板を収容し、外部コネクタがカードエッジ型コネクタに接続できる筐体を構成できればよく、第１筐体部材や第２筐体部材が、板状であっても箱状のケースであってもよい。
【００３６】
（２０）請求項２０の発明は、前記第１筐体部材と第２筐体部材とを、前記第１筐体部材及び第２筐体部材のうち少なくとも一方を貫く筐体用ネジ部材により結合したことを特徴とする。
【００３７】
本発明は、第１筐体部材と第２筐体部材とを結合する構成を例示したものである。例えば、図１に例示する様に、カバー（又はベース）に貫通孔を開け、そのカバー（又はベース）をリジッド部の積層方向に貫くような筐体用ネジ部材を用い、筐体用ネジ部材を結合相手であるベース（又はカバー）にネジ止めすることにより、ベースとカバーとを強固に一体化することができる。
【００３８】
（２１）請求項２１の発明は、前記各リジッド部間にスペーサを配置するとともに、該スペーサには、前記筐体用ネジ部材が貫挿されるスペーサ貫通孔を設けたことを特徴とする。
【００３９】
従って、筐体用ネジ部材をスペーサ貫通孔に貫挿することにより、スペーサの位置決めを行うことができる。
（２２）請求項２２の発明は、前記各リジッド部間にスペーサを配置するとともに、前記リジッド部には、前記筐体用ネジ部材が貫挿されるリジッド部貫通孔を設けたことを特徴とする。
【００４０】
従って、筐体用ネジ部材をリジッド部貫通孔に貫挿することにより、リジッド部の位置決めを行うことができる。
（２３）請求項２３の発明は、前記第１筐体部材に嵌合凸部又は嵌合凹部を設けるとともに、前記第２筐体部材に嵌合凹部又は嵌合凸部を設け、前記嵌合凸部と嵌合凹部とを嵌合させることにより、前記第１筐体部材と第２筐体部材とを結合したことを特徴とする。
【００４１】
本発明は、第１筐体部材と第２筐体部材とを結合する構成を例示したものである。例えば、図１４に例示する様に、ベースに嵌合凸部を設けるとともにカバーに嵌合凹部を設け、この嵌合凸部と嵌合凹部とを嵌合させることにより、ベースとカバーとを結合することができる（この逆の構成も可能である）。
【００４２】
これにより、筐体用ネジ部材で固定する場合と比べて、例えばベースとカバーとの結合（ロック等）や分解が容易になり、組み立て作業も容易になる。よって、生産性が向上する。また、筐体外から筐体用ネジ部材を挿入する場合に用いられるシーリングゴムを廃止でき、部品点数の少なくすることができる。よって、低コスト化に寄与する。
【００４３】
尚、ここでは、前記嵌合凹部は嵌合孔を含む概念である。つまり、嵌合凹部が貫通孔となっていてもよい。
（２４）請求項２４の発明は、前記筐体に対して、リジッド部用ネジ部材により、前記リジッド部を固定したことを特徴とする。
【００４４】
本発明は、リジッド部を固定する構成を例示したものである。つまり、図１４に例示する様に、リジッド部用ネジ部材を用いることにより、リジッド部をベースやカバーにネジ止めすることができる。
【００４５】
（２５）請求項２５の発明は、
前記筐体の内側面に筐体側固定突起を設け、該筐体側固定突起により、前記リジッド部を固定したことを特徴とする。
【００４６】
本発明は、リジッド部を固定する構成を例示したものである。つまり、図１５に例示する様に、筐体側固定突起を例えばリジッド部に設けられた係止用の貫通孔などに通して係止することにより、リジッド部をベースやカバーに固定することができる。
【００４７】
（２６）請求項２６の発明は、前記各リジッド部間にスペーサを配置するとともに、該スペーサにスペーサ側固定突起を設け、該スペーサ側固定突起により前記リジッド部を固定したことを特徴とする。
【００４８】
本発明は、リジッド部を固定する構成を例示したものである。つまり、図１５に例示する様に、スペーサ側固定突起を例えばリジッド部に設けられた係止用の貫通穴（例えばリジッド部貫通孔）などに通して係止することにより、リジッド部を例えばベースやカバーに固定することができる。
【００４９】
（２７）請求項２７の発明は、前記筐体の内側面に筐体側固定突起を設け、前記各リジッド部間にスペーサを配置するとともに、該スペーサに前記筐体側固定突起が係止する係止部を設け、該係止部により前記スペーサを前記筐体に固定したことを特徴とする。
【００５０】
本発明では、図１５に例示する様に、筐体側固定突起をスペーサの係止部（例えばスペーサに開けられた嵌合孔及び交差孔からなる係止部）に係止することにより、スペーサを筐体に固定することができる。従って、スペーサと筐体との間にリジッド部を配置することにより、例えば筐体側固定突起をリジッド部のリジッド部貫通穴に挿通することにより、リジッド部の位置決めや固定も同時に行うことが可能である。
【００５１】
（２８）請求項２８の発明は、前記各リジッド部間にスペーサを配置するとともに、該スペーサとして、金属製の板材を前記各リジッド部間に嵌るように屈曲させた形状の部材を用いたことを特徴とする。
【００５２】
本発明は、スペーサの構成を例示したものである。図１９に例示する様に、屈曲された金属板を用いることにより、スペーサの個数を低減でき、部品点数の低減や生産性の向上による低コスト化を実現できる。
【００５３】
（２９）請求項２９の発明は、前記各リジッド部間にスペーサを配置するとともに、該スペーサとして、予め前記リジッド部の表面に固定した部材を用いたことを特徴とする。
本発明では、図２０に例示する様に、予めリジッド部に接合等によりスペーサを固定している。従って、電子制御部品を組み付ける際に、別途スペーサを配置する手間が入らず、作業性が向上する。
【００５４】
特にスペーサを半田付けする場合には、電子部品の搭載と同様な作業により行うことができるので、一層作業性が向上するという利点がある。
（３０）請求項３０の発明は、前記筐体の内側面に、前記各リジッド部の平面方向に沿って、前記各リジッド部の側端が嵌入するリジッド部用スライド溝を設けたことを特徴とする。
【００５５】
本発明では、図２２に例示する様に、リジッド部の側端を筐体のリジッド部用スライド溝に嵌めて押し込むことにより、多層フレキシブル基板を筐体内に配置できるので、極めて作業性に優れている。
【００５６】
尚、リジッド部の側端には、図２３に例示する様に、スライド固定片などの突出部分を設けることで、フレキシブル部２９４の干渉を受けることなく、スライドが容易に行え、一層好適である。
【００５７】
（３１）請求項３１の発明は、前記筐体が、前記リジッド部用スライド溝の形成方向の一方に筐体開口部を有する一体の部材からなり、前記筐体開口部から前記リジッド部用スライド溝に沿って、前記各リジッド部をスライドさせて嵌め込む構成としたことを特徴とする。
【００５８】
本発明では、図２４に例示する様に、筐体として、例えば筐体を樹脂等により一体に成形したものを用いるので、部品点数の低減や組み付けの作業性が一層向上するという利点がある。
【００５９】
尚、筐体を、例えば板状のベースやそれを覆う略箱状のカバーの様に、異なる部材により形成した場合には、それぞれの部材の材料として、樹脂や金属をそれぞれ採用できる。その場合には、各材料を採用したことによる効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６０】
次に、本発明の最良の形態の例（実施例）について説明する。
【実施例１】
【００６１】
ａ）まず、本実施例の電子制御装置の構成を説明する。尚、図１は電子制御装置を分解し破断して示す正面図、図２は電子制御装置を組み立てた状態を破断して示す正面図である。
【００６２】
図１及び図２に示す様に、電子制御装置１は、直方体形状の筐体３内に、多層フレキシブル基板５や複数のスペーサ７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ（７と総称する）等が配置されたものである。
【００６３】
前記筐体３は、樹脂製（又は金属製）の板状のベース９と、該ベース９の上面側に嵌合する樹脂製（又は金属製）の箱状のカバー１１とにより構成され、その一方の側面側（同図右側）には、外部コネクタ１０（図３参照）が嵌め込まれる筐体開口部１３を有している。
【００６４】
この筐体３は、ベース９の上面側に、四角枠状の第１シーリングゴム部材１５を備えるとともに、カバー１１の上面側に、円形のキャップ状の４個の第２シーリングゴム部材１７を備えており、ベース９と第１シーリングゴム部材１５とスペーサ７と多層フレキシブル基板５とカバー１１とは、筐体用ネジ部材１９により一体に固定されている。尚、筐体用ネジ部材１９の頭部１９ａには、頭部１９ａを覆うように第２シーリングゴム部材１７が嵌め込まれている。
【００６５】
また、カバー１１の天板１１ａの内側面（筐体開口部１３における内側面）には、断面が三角形で開口側が垂直の嵌合溝１２が設けられている。この嵌合溝１２は、外部コネクタ１０を筐体開口部１３に嵌め込む際に、外部コネクタ１０の上部に設けられた係止凸部１０ａ（図３参照）が係合して、外部コネクタ１０を固定するためのものである。
【００６６】
更に、カバー１１の図１の紙面に垂直な方向には一対の側板１１ｂがあり、その側板１１ｂの内側面（筐体開口部１３における内側面）には、図１の左右方向（水平方向）に沿って伸びるコネクタ用スライド溝１４が設けられている。このコネクタ用スライド溝１４は、外部コネクタ１０を筐体開口部１３に嵌め込む際に、外部コネクタ１０の両側面のガイド凸部１０ｂ（即ち、水平方向に伸び且つ紙面と垂直に突出するガイド凸部１０ｂ：図３参照）を案内し、外部コネクタ１０をスムーズに結合させるためのものである。
【００６７】
また、前記筐体３内には、樹脂製の第１〜第４のスペーサ７が積層されるとともに、各スペーサ７に挟まれる様に、多層フレキシブル基板５が折り曲げられて配置されている。
この多層フレキシブル基板５は、展開した状態を図４（ａ）に示す様に、硬質で板状の長方形の第１〜第３リジッド部２１ａ、２１ｂ、２１ｃ（２１と総称する）がＬ字状に配置されるとともに、リジッド部２１より柔軟で曲げ可能なシート状の第１及び第２フレキシブル部２３ａ、２３ｂ（２３と総称する）が、各リジッド部２１間を（電気的に）接続する様に設けられたものである。ここでは、各リジッド部２１の上下両側に、電子部品２７（図１参照）が搭載されている。
【００６８】
尚、前記多層フレキシブル基板５は、リジッドフレキ基板とも称されるものであり、周知の様に、シート状の部材が多層に積層されて硬質となったリジッド部２１と、シート状の部材が（リジッド部２１より少なく）積層された柔軟なフレキシブル部２３とから構成されたものである。
【００６９】
更に、前記各リジッド部２１には、その端部（即ち長方形の１辺）に、第１〜第３カードエッジ型コネクタ２５ａ、２５ｂ、２５ｃ（２５と総称する）が、それぞれ形成されている。このカードエッジ型コネクタ２５とは、リジッド部２１が延設されたものであり、その一方（又は上下両方）の表面側に、長方形の１辺に沿って多数の（導電層からなる）端子が並列に配置されたものである。
【００７０】
そして、前記多層フレキシブル基板５は、各フレキシブル部２３にて曲げられて、図１に示す様に配置される。つまり、第１リジッド部２１ａは、最下層になる様に配置され、第２リジッド部２１ｂは、下から２層目となるように、第１フレキシブル部２３ａにて上向きに１８０度曲げられ、第３リジッド部２１ｃは、最上層となる様に、第２フレキシブル部２３ｂにて上向きに１８０度曲げられる。これにより、全てのカードエッジ型コネクタ２５が、同図右側の筐体開口部１３に、（所定の間隔を保って）積層されるように多段に配置されることになる。よって、端子方向、即ち外部コネクタ１０が接続される外部コネクタ１０の取出方向は、同図右側となる。
【００７１】
尚、前記各カードエッジ型コネクタ２５は、多層フレキシブル基板５を折り曲げた際に、同じ側に位置する様に、前記図４（ａ）に示す位置に形成されている。また、各カードエッジ型コネクタ２５には、その四隅に、多層フレキシブル基板５を折り曲げて固定する際に、各リジッド部２１の位置がずれないように、前記筐体用ネジ部材１９が貫挿されるリジッド部貫通孔（基板位置決め孔）２６が開けられている。
【００７２】
また、図５に示す様に、前記スペーサ７は、筐体３内部及びリジッド部２１の形状に合わせた四角枠状であり、４辺を構成する枠部２９とその４隅に配置されて上方に伸びる柱部３１とから構成されている。更に、各柱部３１の中心には、柱部３１を上下方向に貫いて、前記筐体用ネジ部材１９が貫挿されるスペーサ貫通孔３３が形成されている。
【００７３】
従って、このスペーサ７、特に柱部３１により、各リジッド部２１が所定の間隔を保って配置されることになる。尚、第４スペーサ７ｄにより、第３リジッド部２１ｃとカバー１１との間隔が保たれる。
【００７４】
ｂ）次に、本実施例の電子制御装置１の組み付け方法等について説明する。
本実施例では、多層フレキシブル基板５を筐体３内に収容する場合には、図１に示す様に、第１〜第４スペーサ７を順次重ね合わせるとともに、その間に各リジッド部２１が配置されるように多層フレキシブル基板５を、そのフレキシブル部２３にて、湾曲する様に折り曲げて配置する。このとき、各リジッド部２１の左右の端部が、各スペーサ７の左右の枠部２９に載置される。
【００７５】
これにより、各リジッド部２１の下面に搭載された電子部品２７は、スペーサ７の枠部２９に囲まれた空間内に収容されるととともに、各リジッド部２１の上面に搭載された電子部品２７は、スペーサ７の柱部３１にて形成される空間に収容されることになる。
【００７６】
そして、図２に示す様に、各部材を重ね合わせた状態で、即ち、下側より、ベース９、第１シーリングゴム部材１５、第１スペーサ７ａ、第１リジッド部２１ａ、第２スペーサ７ｂ、第２リジッド部２１ｂ、第３スペーサ７ｃ、第３リジッド部２１ｃ、第４スペーサ７ｄ、カバー１１を、順次重ね合わせた状態で、筐体用ネジ部材１９により固定する。
【００７７】
即ち、筐体用ネジ部材１９を、カバー１１の孔部３７、各スペーサ７のスペーサ貫通孔３３、各リジッド部２１のリジッド貫通孔２６に通し、ベース９のネジ孔３９に嵌め、（筐体用ネジ部材１９によって）ネジ締めして一体に固定することにより、本実施例の電子制御装置１が得られる。尚、筐体用ネジ部材１９の頭部１９ａには、第２シーリングゴム部材１７が嵌め込まれて、接着剤により接合されている。
【００７８】
ｃ）この様に、本実施例では、多層フレキシブル基板５のフレキシブル部２３を曲げて、端部にカードエッジ型コネクタ２５を備えたリジッド部２１を多段に積層配置したので、従来技術の別体のコネクタを用いる場合に比べて、コネクタ構造を簡易化できる。それによって、部品点数が少なくなり、コストを低減することができる。
【００７９】
また、本実施例では、各リジッド部２１にカードエッジ型コネクタ２５を設けて各リジッド部２１を積層配置することにより、カードエッジ型コネクタ２５の端子方向を揃えて多段に配置できるので、制御仕様の増加要求等によるコネクタの多極化に容易に対応でき、電子制御装置１自体もコンパクトにすることができる。
【００８０】
更に、本実施例では、筐体開口部１３にカードエッジ型コネクタ２５が露出するので、この筐体開口部１３を介して、カードエッジ型コネクタ２５に相手となる外部コネクタ１０を接続することができる。
【００８１】
その上、本実施例では、各リジッド部２１の間に樹脂製のスペーサ７を配置するので、各リジッド部２１に電子部品２７を搭載した場合でも、電子部品２７同士が当たって干渉することがない。
【００８２】
また、筐体３の筐体開口部１３には、嵌合溝１２及びコネクタ用スライド溝１４を設けたので、外部コネクタ１０の案内及び結合を確実に行うことができる。
ｄ）また、本実施例では、下記の様な変形例も採用できる。
【００８３】
・例えば図４（ｂ）に示す様に、各リジッド部４１及び各フレキシブル部４３を一列に配置して、多層フレキシブル基板４５を帯状に形成してもよい。この多層フレキシブル基板４５を折り曲げることにより、図１とほぼ同様に、各リジッド部４１を積層配置することができる。
【００８４】
・また、図６に示す様に、前記枠状のスペーサ７の柱部３１のスペーサ貫通孔３３に、金属製のカラー（円筒状の部材）４７を配置してもよい。これにより、上下方向に圧縮する応力を受けた場合でも、スペーサ７の変形を抑制することができる。
【００８５】
・更に、図７に示す様に、スペーサ５１として、長方形の板材５３の四隅に上下両面に突出する様に柱部５５を設けてもよい。これにより、板材５３の両側に十分な空間を確保できるので、積層される各リジッド部の両側に多くの（又は大きな）電子部品が搭載された場合でも、電子部品同士が当たって干渉することがない。
【００８６】
・尚、前記スペーサ７を金属によって構成することにより、放熱性を高めることができる。この場合、多層フレキシブル基板５は、その基板回路の表面を覆う様に薄膜の樹脂にて覆われているので、スペーサ７と多層フレキシブル基板５との間でショートが発生することはない。
【実施例２】
【００８７】
次に、実施例２について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
ａ）まず、本実施例の電子制御装置の構成を説明する。尚、図８は電子制御装置を分解し破断して示す正面図である。
【００８８】
図８に示す様に、電子制御装置６１は、ベース６３及びカバー６５からなる筐体６７内に、多層フレキシブル基板６９及び一対のスペーサ７１ａ、７１ｂ（７１と総称する）等が配置されたものである。
【００８９】
本実施例においても、多層フレキシブル基板６９は、そのフレキシブル部７０ａ、７０ｂ（７０と総称する）にて折り曲げられて、第１〜第３リジッド部７３ａ、７３ｂ、７３ｃ（７３と総称する）及び各カードエッジ型コネクタ７４が、多段に積層配置されている。
【００９０】
また、前記ベース６３の上面には、多層フレキシブル基板６９の第１リジッド部７３ａの下面側に配置された電子部品７５の形状に合わせて、凹状に形成されたキャビティ部（凹部）７７が設けられている。一方、カバー６５の下面には、多層フレキシブル基板６９の第３リジッド部７３ｃの上面側に配置された電子部品７５に合わせて、凹部７９が設けられている。
【００９１】
特に、前記各スペーサ７１は、各リジッド部７３の間に配置される金属製の板材であり、各スペーサ７１は、第１リジッド部７３ａ及び第２リジッド部７３ｂ上に直接に載置されて、各リジッド部７３に接触している。また、スペーサ７１の上下面には、それぞれ電子部品７５と干渉しないように凹部８１、８３が設けられている。
【００９２】
尚、リジッド部７３の表面は、絶縁性を有する樹脂層により覆われているので、金属製のスペーサ７１を載置しても、ショートすることはない。
更に、電子制御装置６１の筐体開口部８５には、筐体開口部８５を覆うように、樹脂製の整列板８７が配置されている。この整列板８７は、図９に示す様に、長方形の板材であり、三段に平行にスリット状の間隙８９が設けられている。
【００９３】
図８に示す様に、各間隙８９は、整列板８７を筐体６７に組み付けた場合に、各リジッド部７３の端部に設けられた各カードエッジ型コネクタ７４が、それぞれ貫挿されるものである。
【００９４】
尚、筐体開口部８５に面するベース６３及びカバー６５の内側面には、整列板８７を固定するために、整列板８７の上部と下部とが嵌合する凹部６３ａ、６５ａがそれぞれ設けられている。
【００９５】
ｂ）本実施例では、上述した様に、上下に積層された各リジッド部７３の間には、金属製で板状のスペーサ７１が配置されている。よって、放熱性に優れているとともに、各リジッド部７３に搭載された電子部品７５間の電気的なノイズ等による干渉を抑制することができる。
【００９６】
また、ベース６３、カバー６５、スペーサ７１には、それぞれ凹部７７、７９、８１、８３が設けられているので、多数の電子部品７５が搭載された多層フレキシブル基板６９を筐体６７に収容する場合でも、電子制御装置６１をコンパクトに構成することができる。
【００９７】
その上、整列板８７の間隙８９に、カードエッジ型コネクタ７４を貫挿して配置するので、カードエッジ型コネクタ７４を精度良く配置することができ、外部コネクタとの嵌合性を高めることができる。
【００９８】
ｃ）また、本実施例では、下記の様な変形例も採用できる。
・例えば、整列板８７を金属によって形成して、整列板８７を接地電位（ＧＮＤ）とすることにより、外部からのノイズを防止することができる。
【００９９】
・各スペーサ７１を接地電位（ＧＮＤ）とすることにより、各リジッド部７３間の電磁気的な干渉を防止することができる。
・各リジッド部７３と各スペーサ７１、ベース６３、カバー６５との間に、放熱ゲルを塗布したり注入することにより、熱伝導性を高めて、電子制御装置６１の放熱性を高めることができる。
【実施例３】
【０１００】
次に、実施例３について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
図１０に示す様に、本実施例の電子制御装置９１は、ベース９３及びカバー９５からなる筐体９７内に、多層フレキシブル基板９９や金属製のスペーサ１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ（１０１と総称する）等が配置されたものである。
【０１０１】
本実施例においても、多層フレキシブル基板９９は、そのフレキシブル部１００ａ、１００ｂ（１００と総称する）にて折り曲げられて、各リジッド部１０３及び各カードエッジ型コネクタ１０４が、多段に積層配置されている。
【０１０２】
前記多層フレキシブル基板９９には、各リジッド部１０３の上面側のみに電子部品１０９が搭載されている。
また、前記スペーサ１０１は、図１１に示す様に、机状の部材であり、板状部１０５とその四隅に配置されて下面側のみに立設された柱部１０７とを備えている。
【０１０３】
本実施例においても、前記実施例１と同様な効果を奏するとともに、リジッド部１０３の片側には電子部品１０９を搭載しないので、その表面に直接に金属製のスペーサ１０１を重ねることができる。これにより、一層放熱性を向上することができる。
【実施例４】
【０１０４】
次に、実施例４について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
図１２及び図１３に示す様に、本実施例の電子制御装置１１１は、ベース１１３及びカバー１１５からなる筐体１１７内に、第１〜第３リジッド部１１９ａ、１１９ｂ、１１９ｃ（１１９と総称する）を備えた多層フレキシブル基板１２１や、一対の金属製のスペーサ１２３ａ、１２３ｂ（１２３と総称する）等が配置されたものである。
【０１０５】
本実施例では、電子部品１２５は、多層フレキシブル基板１２１を展開した場合において、各リジッド部１１９の同じ平面側に配置されている。従って、多層フレキシブル基板１２１を折り曲げて筐体１１７に配置した場合には、電子部品１２５は、第１リジッド部１１９ａの上面側、第１リジッド部１１９ｂの下面側、第３リジッド部１１９ｃの下面側に位置することになる。
【０１０６】
これによって、展開した多層フレキシブル基板１２１の同じ側の面に対して電子部品１２５を搭載する作業を行うことができるので、作業性が向上するという効果がある。
また、第３リジッド部１１９ｃに搭載した電子部品１２５は、筐体１１７に収容した場合は下側に位置するので、前記実施例３のようなカバー１１５側のスペーサを省略できる。つまり、スペーサの部品点数を低減できる。
【０１０７】
更に、本実施例では、筐体開口部１２７におけるカバー１１５の天板１２９の内側面には、段差１３１が設けられている。
これによって、筐体開口部１２７に外部コネクタを嵌め込む際に、外部コネクタが段差１３１に当たり、スペーサ１２３と同様に段差１３１分クリアランスが確保できるので、嵌合性が向上するという効果がある。
【実施例５】
【０１０８】
次に、実施例５について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
図１４に示す様に、本実施例の電子制御装置１４１は、ベース１４３及びカバー１４５からなる筐体１４７内に、第１〜第３リジッド部１４９ａ、１４９ｂ、１４９ｃ（１４９と総称する）を備えた多層フレキシブル基板１５１や、１個の金属製のスペーサ１５３等が配置されたものである。
【０１０９】
本実施例では、電子部品１５５は、各リジッド部１４９の両面に配置されているため、ベース１４３及びカバー１４５には、キャビティ１５５、１５７が形成されている。
また、本実施例では、第３リジッド部１４９ｃの四隅にはリジッド部貫通孔１５９が設けられており、このリジッド部貫通孔１５９に通されたリジッド部用ネジ部材１６１が、カバー１４５のネジ孔１６３に螺号することにより、第３リジッド部１４９ｃがカバー１４５に固定される。
【０１１０】
更に、第１、第２リジッド部１４９ａ、１４９ｂ及びスペーサ１５３の四隅にも、同様なリジッド部貫通孔１６３、１６５、１６７が設けられており、このリジッド部貫通孔１６３〜１６７に通されたリジッド部用ネジ部材１６９が、ベース１４３のネジ孔１７１に螺号することにより、第１、第２リジッド部１４９ａ、１４９ｂ及びスペーサ１５３が一体にベース１４３に固定される。
【０１１１】
しかも、本実施例では、カバー１４５の（紙面に垂直方向の）一対の側板１４５ａにおける内側の下部に、左右一対の嵌合孔１７３を有しており、それに対応して、ベース１４３の（紙面に垂直方向の）一対の側面にも、左右一対の嵌合凸部（図示せず）を有している。従って、カバー１４５をベース１４３にかぶせる際に、ベース１４３の嵌合凸部がカバー１４５の嵌合孔１７３に嵌り込み、これにより、カバー１４５とベース１４３とが一体に固定される。
【０１１２】
上述した構成により、本実施例では、電子制御装置１４１の組み立てが容易になる。また、スペーサ１５３の数を低減できるとともに、ネジ止めの廃止によってシーリングゴムを廃止できるので、部品点数の低減による低コスト化を実現できる。しかも、キャビティ１５５、１５７を設けることにより、電子部品１５５の両面実装も可能である。
【実施例６】
【０１１３】
次に、実施例６について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
図１５に示す様に、本実施例の電子制御装置１８１は、ベース１８３及びカバー１８５からなる樹脂製の筐体１８７内に、第１〜第３リジッド部１８９ａ、１８９ｂ、１８９ｃ（１８９と総称する）を備えた多層フレキシブル基板１９１や、１個の樹脂製のスペーサ１９３等が配置されたものである。
【０１１４】
本実施例では、第３リジッド部１８９ｃの四隅にはリジッド部貫通孔１９５が開けられており、一方、カバー１８５の天板１９７の下面の四隅には、前記リジッド部貫通孔１９５に対応して筐体側固定突起１９９が下方に突出している。従って、筐体側固定突起１９９をリジッド部貫通孔１９５に通して第３リジッド部１８９ｃに係止することにより、第３リジッド部１８９ｃがカバー１８５に固定される。
【０１１５】
尚、筐体側固定突起１９９は、図１６に示す様に、軸部１９９ａの先端にてフック１９９ｂが径方向に突出したものであり、フック１９９ｂが変形してリジッド部貫通孔１９５を通過して第３リジッド部１８９ｃの表面に係止することにより、第３リジッド部１８９ｃをしっかりと固定できる。
【０１１６】
図１５に戻り、スペーサ１９３の四隅には、上下方向に突出する柱部２０１が設けられており、柱部２０１の上面には、前記筐体側固定突起１９９と同様な形状のスペーサ側固定突起２０３が上方に突出している。一方、第２リジッド部１８９ｂの四隅にも、前記第１リジッド部１８９ａと同様なリジッド部貫通孔２０５が開けられている。従って、スペーサ側固定突起２０３をリジッド部貫通孔２０５に通して第２リジッド部１８９ｂに係止することにより、第２リジッド部１８９ｂがスペーサ１９３に固定される。
【０１１７】
また、第１リジッド部１８９ａの四隅にも同様にリジッド部貫通孔２０７が開けられており、一方、ベース１８３の四隅には、前記カバー１８５の固定側固定突起１９９とほぼ同様な筐体側固定突起２０９（筐体側固定突起２０９の方が軸方向の寸法がやや長い）が、上方に突出している。更に、スペーサ１９３の柱部２０１の下面には、筐体側固定突起２０９が嵌入する嵌入孔２１１が設けられている。尚、嵌入孔２１１の先端には、嵌入孔２１１と垂直に交差する交差孔２１３が設けられている。
【０１１８】
従って、筐体側固定突起２０９をリジッド部貫通孔２０７に通してスペーサ１９３の嵌合孔２１１に嵌め、筐体側固定突起２０９のフック２１５を交差孔２１３に係止することにより、第１リジッド部１８９ａがベース１８３に固定される。
【０１１９】
尚、筐体側固定突起２０９によってスペーサ１９３がベース１８３に固定されるので、スペーサ１９３に固定された第２リジッド部１８９ｂもベース１８３に固定されることになる。
【０１２０】
上述した構成により、本実施例では、ネジによる固定を廃止できるので、電子制御装置１８１の組み立てや分解が容易になる。また、スペーサ１９３の数を低減でき、ネジ止めの廃止によりシーリングゴムを廃止できる。よって、部品点数の低減による低コスト化を実現できる。
【０１２１】
尚、筐体側固定突起１９９、２０９としては、図１７に示す形状の筐体側固定突起２１７を採用できる（スペーサ側固定突起２０３としても採用可能）。この筐体側固定突起２１７は頭部２１７ａ、２１７ｂが二つに分かれているので、弾力に富み曲がり易く、容易且つ確実に相手部材との結合が可能であるという利点がある。
【実施例７】
【０１２２】
次に、実施例７について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
図１８に示す様に、本実施例の電子制御装置２２１は、ベース２２３及びカバー２２５からなる筐体２２７内に、第１〜第３リジッド部２２９ａ、２２９ｂ、２２９ｃ（２２９と総称する）を備えた多層フレキシブル基板２３１や、４個の金属製のスペーサ２３３等が配置されたものである。
【０１２３】
前記スペーサ２３３は、上下方向に伸びるようにリジッド部２２９の四隅に配置されるものである。このスペーサ２３３は、図１９に示す様に、金属板を直角に何度も曲げた形状をしており、この屈曲した形状によってリジッド部２２９を所定の間隔で保持している。尚、下板２３３ａには貫通孔２３５が設けられている。
【０１２４】
つまり、下板２３３ａ上にて第１リジッド部２３９ａを保持し、第１凹部２３３ｂにて第２リジッド部２３９ｂを保持し、第２凹部２３３ｃにて第３リジッド部２３９ｃを保持している。
【０１２５】
図１８に戻り、ベース２２３の四隅には、前記実施例６と同様な筐体側固定突起２３７が設けられている。そして、この筐体側固定突起２３７がスペーサ２３３のスペーサ貫通孔２３５を通されて、第１リジッド部２２９ａの四隅に設けられたリジッド部貫通孔２３９に係止することにより、ベース２２３とスペーサ２３３と第１リジッド部２２９ａとを一体に固定している。
【０１２６】
この構成により、本実施例では、電子制御装置２２１の組み立てや分解が容易になるという効果がある。
また、本実施例では、カバー２２５の天板２４１の筐体開口部２４３における内側面には、下方に突出する一対のストッパ２４５が設けられている。このストッパ２４５は、筐体開口部２４３の紙面と垂直方向の両側にて、スペーサ２３３と同様な幅にて、スペーサ２３３の筐体開口部２４３側に当接するように突出するものである。
【０１２７】
従って、多層フレキシブル基板２３１のカードエッジ型コネクタ２４７に接続した外部コネクタ（図示せず）を、矢印Ａ方向に取り外す場合に、カードエッジ型コネクタ２４７を引き出す方向に応力が加わっても、ストッパ２４５にてスペーサ２３３の上部の移動を阻止できる（引張応力が緩和される）という効果がある。
【実施例８】
【０１２８】
次に、実施例８について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
図２０に示す様に、本実施例の電子制御装置２５１は、ベース２５３及びカバー２５５からなる筐体２５７内に、第１〜第３リジッド部２５９ａ、２５９ｂ、２５９ｃ（２５９と総称する）を備えた多層フレキシブル基板２６１や、１２個の樹脂製のスペーサ２６３等が配置されたものである。尚、ベース２５３には、電子部品２５４が当たらないようにキャビティ２５６が設けてある。
【０１２９】
前記スペーサ２６３は、各リジッド部２５９の四隅に半田により接合されて配置されるものである。このスペーサ２６３は、図２１に示す様に、円柱部２６３ａと、円柱部の下面から突出する凸部２６３ｂと、円柱部２６３ａの上面に開けられた凹部２６３ｃを備えており、（凸部２６３ｂの周囲の）下面はメッキ面２６３ｄとされている。
【０１３０】
図２０に戻り、各リジッド部２５９の四隅にはリジッド部貫通孔２６５があけられており、このリジッド部貫通孔２６５に各スペーサ２６３の凸部２６３ｂが嵌り込み、メッキ面１６３ｄにて各リジッド部２５９の上面に接合されている。
【０１３１】
そして、ベース２５３の四隅に開けられた嵌合孔２６７に第１リジッド部２５９ａのスペーサ２６３の凸部２６３ｂが嵌合し、第１リジッド部２５９ａのスペーサ２６３の凹部２６３ｃに第２リジッド部２５９ｂのスペーサ２６３の凸部２６３ｂが嵌合し、第２リジッド部２５９ｂのスペーサ２６３の凹部２６３ｃに第３リジッド部２５９ｃのスペーサ２６３の凸部２６３ｂが嵌合するようにして、順次各リジッド部２５９が所定間隔をあけて積層されている。
【０１３２】
この構成により、本実施例では、電子制御装置２２１の組み立てや分解が容易になるという効果がある。しかも、屈曲状態で多層フレキシブル基板２６１を容易に保持できるので、作業性及び生産性が向上するという利点がある。
【０１３３】
特にスペーサ２６３を、電子部品２５４を実装する際に半田付けする場合には、電子部品２５４の搭載とスペーサ２６３の接合とを同様な作業により行うことができるので、一層作業性が向上するという利点がある。
【０１３４】
また、本実施例でも、カバー２５５の天板２６９の筐体開口部２７１における内側面には、下方に突出する一対のストッパ２７３が設けられている。このストッパ２７３は、筐体開口部２７１の紙面と垂直方向の両側にて、スペーサ２６３の筐体開口部２７１側に当接するように突出するものである。
【０１３５】
従って、多層フレキシブル基板２６１のカードエッジ型コネクタ２７５に接続した外部コネクタ（図示せず）を、矢印Ａ方向に取り外す場合に応力が加わっても、ストッパ２７３にてスペーサ２６３の上部の移動を阻止できる（引張応力が緩和される）という効果がある。
【０１３６】
尚、スペーサ２６３にメッキ面２６３ｄを設けずに、リジッド部２５９の貫通孔２６５にスペーサ２６３の凸部２６３ｂを嵌め込むようにしてもよい。また、スペーサ２６３の上下は逆にしてもよく、カバー２５５に、スペーサ２６３の凸部２６３ｂが嵌合する嵌合孔を設けてもよい。更に、スペーサ２６３の凸部２６３ｂなどの長さを調節することにより、キャビティ２５６を省略することも可能である。
【実施例９】
【０１３７】
次に、実施例９について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
図２２に示す様に、本実施例の電子制御装置２８１は、ベース２８３及びカバー２８５からなる筐体２８７内に、第１〜第３リジッド部２８９ａ、２８９ｂ、２８９ｃ（２８９と総称する）を備えた多層フレキシブル基板２９１等が配置されたものである。
【０１３８】
前記カバー２８５の内側には、多層フレキシブル基板２９１の各リジッド部２８９の平面方向に沿って水平に、リジッド部用スライド溝２９３が形成されている。
また、図２３（ａ）の示す様に、多層フレキシブル基板２９１の各リジッド部２８９には、その上下方向（即ち筐体２８７内に配置された場合には、図２２の紙面に垂直となる方向）の両側端に、リジッド部用スライド溝２９３に嵌り込むスライド固定片２９５が、片側につき左右一対ずつ、突出するように設けられている。このスライド固定片２９５は、リジッド部２８９をスライドさせる際に、フレキシブル部２９４が筐体２８７等に当たって干渉することを防止するためのものである。尚、図２３（ｂ）のように、多層フレキシブル基板２９１の各リジッド部２８９を構成することもできる。
【０１３９】
従って、本実施例では、多層フレキシブル基板２９１を折り曲げて、筐体開口部２９７から挿入する場合には、各リジッド部２８９のスライド固定片２９５を、リジッド部用スライド溝２９３に嵌め込んで押し込むことにより、前記干渉を生ずることなく、容易に電子制御装置２８１を組み立てることができる。
【０１４０】
また、本実施例には、前記実施例２と同様に、筐体開口部２９７には、筐体開口部２９７を覆う樹脂製の整列板２９９が配置されている。これに対応して、カバー２８５の天板３０１の内側面には、整列板２９９の上部が嵌合する固定溝３０３が設けられている。
【０１４１】
この構成により、本実施例では、電子制御装置２８１の組み立てや分解が一層容易になるという効果がある。しかも、容易に屈曲状態で多層フレキシブル基板２９１を保持できるので、作業性及び生産性が向上するという利点がある。
【実施例１０】
【０１４２】
次に、実施例１０について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
図２４に示す様に、本実施例の電子制御装置３１１は、ベース３１３とカバー３１５とが一体に成形されたから樹脂製の筐体３１７内に、多層フレキシブル基板３１９や整列板３２１等が配置されたものである。
【０１４３】
尚、筐体３１７の筐体開口部３２３における上下の内側面に、固定溝３２５、３２７が設けられている。
本実施例では、筐体３１７が一体構造であるので、電子制御装置３１１の組み付け作業が一層容易である。
【０１４４】
尚、本発明は前記実施例になんら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
（１）例えばリジッド部に実装された電子部品を、Ｓｉ背面パッケージ品とすることで、部品からの熱伝達効率を向上でき、電子部品の放熱性を高めることができる。
【０１４５】
（２）また、各カードエッジ型コネクタの端子方向を違えるようにしてもよい。これにより、コネクタの取出方向も、回路機能別（例えば入力と出力）に設定することができ、車両からの配線長の最適化を図ることができる。
【０１４６】
（３）更に、各リジッド部に搭載する電子部品の機能を、各リジッド部毎に変更してもよい。例えばあるリジッド部に電源関係の電子部品を配置し、他のリジッド部に演算関係の電子部品を配置する様に、例えば使用電力の状態等が異なる電子部品を分離して配置することにより、電子部品間での干渉ノイズによる影響や、各カードエッジ型コネクタ部間での干渉ノイズによる影響を低減できる。
【０１４７】
（４）ネジ部材は、少なくとも相手部材に螺号する箇所にネジ部が設けられていればよい。
【図面の簡単な説明】
【０１４８】
【図１】実施例１の電子制御装置を分解して示す正面図である。
【図２】実施例１の電子制御装置を組み立てた状態を破断して示す正面図である。
【図３】実施例１の外部コネクタの側面を示す説明図である。
【図４】（ａ）は実施例１における多層フレキシブル基板の展開した状態を示す説明図であり、（ｂ）は他の多層フレキシブル基板の展開した状態を示す説明図である。
【図５】実施例１におけるスペーサを示す斜視図である。
【図６】他のスペーサを示す斜視図である。
【図７】更に他のスペーサを示す斜視図である。
【図８】実施例２の電子制御装置を分解して示す正面図である。
【図９】実施例２における整列板を示す斜視図である。
【図１０】実施例３の電子制御装置を分解して示す正面図である。
【図１１】実施例３におけるスペーサを示す斜視図である。
【図１２】実施例４の電子制御装置を分解して示す正面図である。
【図１３】実施例４の電子制御装置を組み立てた状態を破断して示す正面図である。
【図１４】実施例５の電子制御装置を分解して示す正面図である。
【図１５】実施例６の電子制御装置を分解して示す正面図である。
【図１６】実施例６における筐体側固定突起を示す斜視図である。
【図１７】他の筐体側固定突起を示す斜視図である。
【図１８】実施例７の電子制御装置を分解して示す正面図である。
【図１９】実施例７におけるスペーサを示す斜視図である。
【図２０】実施例８の電子制御装置を分解して示す正面図である。
【図２１】実施例８におけるスペーサを示す斜視図である。
【図２２】実施例９の電子制御装置を分解して示す正面図である。
【図２３】（ａ）は実施例９における多層フレキシブル基板の展開した状態を示す説明図であり、（ｂ）は他の多層フレキシブル基板の展開した状態を示す説明図である。
【図２４】実施例１０の電子制御装置を分解して示す説明図である。
【図２５】従来技術を示す説明図である。
【符号の説明】
【０１４９】
１、６１、９１、１１１、１４１、１８１、２２１、２５１、２８１、３１１…電子制御装置
３、６７、９７、１１７、１４７、１８７、２２７、２５７、２８７、３１７…ケース（筐体）
５、４５、６９、９９、１２１、１５１、１９１、２３１、２６１、２９１、２９０、３１９…多層フレキシブル基板
７、７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、５１、７１、７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、１０１、１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１２３、１２３ａ、１２３ｂ、１５３、１９３、２３３、２６３…スペーサ
９、６３、９３、１１３、１４３、１８３、２２３、２５３、２８３、３１３…ベース
１１、６５、９５、１１５、１４５、１８５、２２５、２５５、２８５、３１５…カバー
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、４１、７３、７３ａ、７３ｂ、７３ｃ、１０３、１１９ａ、１１９ｂ、１１９ｃ、１４９、１４９ａ、１４９ｂ、１４９ｃ、１８９ａ、１８９ｂ、１８９ｃ、２２９、２２９ａ、２２９ｂ、２２９ｃ、２５９、２５９ａ、２５９ｂ、２５９ｃ、２８９、２８９ａ、２８９ｂ、２８９ｃ、２９２…リジッド部
２３ａ、２３ｂ、４３、７０ａ、７０ｂ、１００ａ、１００ｂ、２９４…フレキシブル部
２５、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、７４、１０４…カードエッジ型コネクタ
２７、７５、１０９、１２５、１５５…電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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