(57)【要約】【課題】簡単な構成にて半導体装置の外部端子とエンボス部との接触をなくすことができ、かつ外部端子の検査、および半導体装置の収納方向の検知などが容易かつ確実に行えるようにする。【解決手段】半導体装置１２を収納するエンボス部１３を一列に並んで形成し、半導体装置１２を収納した後のエンボス部１３の上部開口部をカバー用テープ１４で封するテーピング容器１１において、前記エンボス部１３の底面に、収納された半導体装置１２における外部端子１５の形成領域の面積よりも開口面積が大きな通孔１６を設け、半導体装置１２の外部端子１５をエンボス部１３に接触させないようにする。【選択図】図１
2005119717.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状態の容器に形成されたエンボス部に半導体装置を収納し、前記エンボス部の上部開口部にカバー用テープを接着して収納された半導体装置を封するようにした半導体収納容器において、前記エンボス部の底面部分に、収納される半導体装置の受け部として、前記半導体装置の外部端子が形成されている領域の面積より大きな開口面積の通孔を設けたことを特徴とする半導体装置収納用容器。
【請求項２】
エンボス部の底面部分に通孔が設けられた請求項１に記載の半導体装置収納容器に収納されている半導体装置に対して、前記半導体装置収納容器の前記通孔を通して、当該半導体装置の外部端子に対する外観検査と、当該半導体装置の電気的特性検査との少なくともいずれか一方を実施することを特徴とする半導体装置の検査方法。
【請求項３】
エンボス部の底面部分に通孔が設けられた請求項１に記載の半導体装置収納容器に収納されている半導体装置に対して、前記半導体装置収納容器の前記通孔を通して、当該半導体装置の外部端子における収納方向を検知し、この検知結果に基づき実装処理を行うことを特徴とする半導体装置の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置収納用容器に係り、特にエンボステーピング包装用の半導体装置収納容器（以下、テーピング容器と称す）に関し、さらに本半導体装置収納用容器を用いて行う半導体装置の検査方法、および半導体装置の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型軽量化，高機能化に伴い、半導体装置には、小型化，高密度化，多端子化への対応が要求され、それに対応するパッケージとしてＣＳＰ（Chip Scale Package）に代表されるような半導体装置の実装面に格子状に外部端子が存在するＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプ，ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのものが多数開発されている。それらの半導体装置包装として、電子機器製造用プリント基板への実装を容易にするため、エンボステーピング包装が多く用いられている（特許文献１参照）。
【０００３】
図４は従来のエンボステーピング包装用のＣＳＰ（ＢＧＡタイプ）と呼ばれる半導体装置のテーピング容器の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。
【０００４】
図４に示すように、テーピング容器２１には、半導体装置２２の外形に適合したエンボス部２３が長さ方向に複数並んで形成され、このエンボス部２３内に半導体装置２２を収納し、その後、エンボス部２３の上部開口部を封するようにカバー用テープ２４を接着させている。その際、収納された半導体装置２２の外部端子２５はエンボス部２３内の底部に接触している。さらに、エンボス部２３の底面には、センサーなどにより半導体装置２２の収納の有無を検知するために孔２６が設けられている。
【特許文献１】特開２００２−２８４２８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記従来のテーピング包装のテーピング容器２１では、収納された半導体装置２２の外部端子２５がエンボス部２３内の底部に接触している。そのため、エンボステーピング包装状態での輸送時の振動により、外部端子２５が変形したり、外部端子２５がエンボス部２３内壁に擦りつけられることによって、エンボス部２３の表面に塗布されている静電破壊防止用導電性材料などのコーティング材が剥離する。
【０００６】
前記のように剥離したコーティング剤が外部端子２５に付着すると、半田付け不良などの実装不良の要因となり、半導体装置２２における電子機器製造用プリント基板への実装時の歩留りを低下させる。
【０００７】
また、電子機器製造用プリント基板へ半導体装置２２を実装する場合、エンボス部２３の底面の孔２６により、半導体装置２２の収納の有無を検知することができるが、エンボス部２３内に収納された状態では半導体装置２２の収納方向の確認までは行えず、半導体装置２２をエンボス部２３から取り出した後に、収納方向を確認するための認識設備、およびそのための設置スペースが別途必要であった。
【０００８】
本発明の目的は、前記従来の課題を解決し、簡単な構成にて半導体装置の外部端子とエンボス部との接触をなくすことができ、かつ外部端子の検査、および半導体装置の収納方向の検知などが容易かつ確実に行えるようにした半導体収納用容器および半導体装置の検査方法ならびに半導体装置の実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、テープ状態の容器に形成されたエンボス部に半導体装置を収納し、前記エンボス部の上部開口部にカバー用テープを接着して収納された半導体装置を封するようにした半導体装置収納容器において、前記エンボス部の底面部分に、収納される半導体装置の受け部として、前記半導体装置の外部端子が形成されている領域の面積より大きな開口面積の通孔を設けたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、エンボス部の底面部分に通孔が設けられた請求項１に記載の半導体装置収納容器に収納されている半導体装置に対して、前記半導体装置収納容器の前記通孔を通して、当該半導体装置の外部端子に対する外観検査と、当該半導体装置の電気的特性検査との少なくともいずれか一方を実施することを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、エンボス部の底面部分に通孔が設けられた請求項１に記載の半導体装置収納容器に収納されている半導体装置に対して、前記半導体装置収納容器の前記通孔を通して、当該半導体装置の外部端子における収納方向を検知し、この検知結果に基づき実装処理を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る半導体装置収納用容器によれば、エンボス部の底面部分に半導体装置の外部端子領域より大きな通孔を設けることにより、半導体装置の外部端子がエンボス部に接触することがなくなるため、従来のように半導体装置の外部端子に、エンボス部表面上のコーティング材などの異物が付着することを防止することができる。
【００１３】
また、本発明に係る半導体装置の検査方法によれば、半導体装置収納状態においてエンボス部の通孔より、外部端子の外観検査，電気的特性検査を行うことができるため、容易かつ確実に、半導体装置の良品のみを電子機器製造用プリント基板に実装することができる。
【００１４】
また、半導体装置の実装方法によれば、半導体装置収納状態においてエンボス部の通孔より、半導体装置の収納方向を検知，確認することができるため、従来のような半導体装置取り出し後の収納方向の確認が不要となり、実装装置の簡略化、省スペース化を実現することができる。
【００１５】
以上のことから、半導体装置の実装歩留りを向上させることができるため、結果として実装の信頼性および生産性の向上を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の半導体装置収納用容器の概略について図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は本発明に係る半導体装置収納容器であるテーピング容器の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００１８】
図１に示すように、テーピング容器１１には、半導体装置１２を収納可能なエンボス部１３が一列に並んで形成され、このエンボス部１３内に半導体装置１２を収納し、その後、エンボス部１３の上部開口部を封するようにカバー用テープ１４を接着させている。またエンボス部１３の底面には収納された半導体装置１２における外部端子１５の形成領域の面積より、開口面積が大きな通孔１６が設けられている。
【００１９】
この構成によれば、テーピング容器１１のエンボス部１３内に半導体装置１２を収納し、エンボス部１３の上部開口部をカバー用テープ１４を用いて封すれば、半導体装置１２はエンボス部１３の底面とカバー用テープ１４により外部端子１５がエンボス部１３内部に接触することなく収納されることになる。それによりエンボス部１３との接触による外部端子１５の変形あるいは異物の付着が防止される。
【００２０】
なお、半導体装置１２は、本実施形態のようなＢＧＡタイプと呼ばれるものに限らず、ＬＧＡタイプなどの外部端子１５が半導体装置１２の実装面にあるものでも同様の効果がある。
【００２１】
図２は本発明に係る半導体装置の検査方法の説明図であり、半導体装置１２をエンボス部１３に収納した状態において、エンボス部１３底部の通孔１６を通して、検査用カメラ１７による外部端子１５の外観検査を行ったり、あるいは外部端子１５への外部からの電気接触による電気的特性を検査用プローブ１８を用いて検査する場合を示している。
【００２２】
図３は本発明に係る半導体装置の実装方法の説明図であり、（ａ）に示すように、半導体装置１２をエンボス部１３に収納した状態において、エンボス部１３底部の通孔１６を通して、検査用カメラ１７によって外部端子１５の配置から半導体装置１２の収納方向を確認，検知し、この検知結果に基づき実装処理装置（図示せず）によって、（ｂ）に示すように、ピックアップ治具２０を駆動して半導体装置１２をエンボス部１３から取り出し、電子機器製造用のプリント基板１９に実装する場合を示している。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明は、エンボステーピング包装用の半導体装置収納容器に適用され、さらに本半導体装置収納用容器を用いて行う半導体装置の検査方法、および半導体装置の実装方法に用いて有効であり、さらにエンボス部収納時に、半導体装置の外部端子にエンボス部表面上のコーティング材などの異物が付着しないようにする半導体装置収納容器に用いて特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る半導体装置収納容器であるテーピング容器の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図
【図２】本発明に係る半導体装置の検査方法の説明図
【図３】本発明に係る半導体装置の実装方法の説明図
【図４】従来のエンボステーピング包装用のＣＳＰ（ＢＧＡタイプ）と呼ばれる半導体装置のテーピング容器の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図
【符号の説明】
【００２５】
１１  テーピング容器
１２  半導体装置
１３  エンボス部
１４  カバー用テープ
１５  外部端子
１６  孔
１７  検査用カメラ
１８  検査用プローブ
１９  プリント基板
２０  ピックアップ治具
【図１】
2005119717.tif 000003
【図２】
2005119717.tif 000004
【図３】
2005119717.tif 000005
【図４】
2005119717.tif 000006