(57)【要約】【課題】  真空チャンバに伝わる搬送系など他の装置からの振動伝播を阻止すると共に、構造が簡単で内部に搬送空間が形成された弾性部材により連結された真空チャンバの位置決めを正確に行うことができる除振システムを提供する。【解決手段】  除振装置上に載置された真空チャンバ１１と、真空チャンバ１１内に搬入する処理対象物の搬送空間が形成されている設置床に固定された搬送チャンバ１３と、真空チャンバ１１と搬送チャンバ１３の双方を連結する、内部に搬送空間が形成されている弾性部材１５と、真空チャンバ１１を固定部に対して弾性的に支持するアクチュエータ２４，２４と、真空チャンバ１１の固定部に対する位置ズレ量を検出する位置検出手段２２と、位置検出手段からの出力に基づきアクチュエータ２４を制御する制御部２３とを備えた。【選択図】    図１
2005114083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
除振装置上に載置された真空チャンバと、
該真空チャンバ内に搬入する処理対象物の搬送空間が形成されている設置床に固定された搬送チャンバと、
前記真空チャンバと搬送チャンバの双方を連結する、内部に搬送空間が形成されている弾性部材と、
前記真空チャンバを固定部に対して弾性的に支持するアクチュエータと、
前記真空チャンバの固定部に対する位置ズレ量を検出する位置検出手段と、
該位置検出手段からの出力に基づき前記アクチュエータを制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする真空チャンバの除振システム。
【請求項２】
前記制御部は、前記真空チャンバ内の圧力が変化しても、前記真空チャンバの位置を一定位置に保つように、前記アクチュエータを制御することを特徴とする請求項１に記載の真空チャンバの除振システム。
【請求項３】
前記アクチュエータは、前記弾性部材に平行に複数配置され、前記真空チャンバの回転方向のズレ量を補正することを特徴とする請求項１に記載の真空チャンバの除振システム。
【請求項４】
前記アクチュエータが圧力制御が可能な空気バネであることを特徴とする請求項１に記載の真空チャンバの除振システム。
【請求項５】
前記位置検出手段は前記除振装置に内蔵されたものであることを特徴とする請求項１に記載の真空チャンバの除振システム。
【請求項６】
処理対象物を搬入する搬送口が形成されている真空チャンバと、該真空チャンバ内に搬入する処理対象物の搬送空間が形成されている搬送チャンバと、真空チャンバおよび搬送チャンバの搬送口を気密に連通させて処理対象物の搬送経路を形成するとともに振動が伝達しないように変形する弾性部材とを備えたデバイス処理装置であって、
前記請求項１から５のいずれかに記載の真空チャンバの除振システムを具備することを特徴とするデバイス処理装置。
【請求項７】
前記除振装置の位置検出手段は、デバイス処理装置本体が備える位置検出手段を用いて構成したことを特徴とする請求項６に記載のデバイス処理装置。
【請求項８】
前記請求項５または６に記載のデバイス処理装置を使用して、デバイスを処理することを特徴とするデバイス処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空チャンバの除振システムに係り、特に、ワークに対して処理を行うための真空チャンバを固定側のチャンバに連結したデバイス処理装置の除振システムに関する。また本発明は、真空下においてワークの加工、組立、検査、製造等の処理を行う真空チャンバを固定側に連結したデバイス処理装置の除振システムに関する。また、それを利用した加工、処理、組立、検査、製造等を行うデバイス処理装置や、さらに、その加工、処理、組立、検査、製造等を行うデバイス処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、微細化処理の進む半導体プロセス装置などにおいては、ミクロンオーダまたはそれ以下の精度で、加工、組立、検査、製造などの作業を行う必要がある。このような装置においては、パーティクル汚染、分子汚染を防ぐために真空内で各種作業を行い得るように真空チャンバを備え、該真空チャンバ内で上記各種の処理が行われる場合が多い。このような真空チャンバにおいて、設置する床面から伝わってくる振動や、装置自身の内部で発生する振動を如何に効果的に遮断・減衰（除振）するかが重要なテーマとなっている。
【０００３】
この種の除振装置を備える真空チャンバとしては、例えば、図７および図８に示すような半導体プロセス装置が知られている。この装置は、真空チャンバ１０１内においてプロセス装置１０２がワークＷに加工、検査等の各種の処理を行う。
【０００４】
即ち、この半導体プロセス装置は、連続処理を可能にするために、真空チャンバ１０１に隣接させて、ワークＷの搬送チャンバ１０３とロードロック室１０７が設置されており、真空チャンバ１０１と搬送チャンバ１０３の間はゲートバルブ１０４およびベローズ１０５を介して連結され、搬送チャンバ１０３とロードロック室１０７の間はゲートバルブ１０８を介して連結されている。なお、搬送チャンバ１０３内には真空チャンバ１０１とロードロック室１０７の間でワークＷをハンドリングするロボット１０６が設置され、ロードロック室１０７には多数のワークＷを収納したカセット１０９を昇降させる昇降機構１１０が設置されている。
【０００５】
そして、この半導体プロセス装置は、真空チャンバ１０１、搬送チャンバ１０３を含む装置全体を除振装置１１１に載置することにより、設置する床面Ｇからの振動などの除振を行うことを実現している。
【０００６】
しかしながら、この除振装置１１１では、装置全体が大型の場合、除振装置１１１自体も大型となり、設備費の増大を招いてしまう。このことから、ワークＷを導入するためのロードロック室１０７や搬送チャンバ１０３等は固定して、高精度な作業を行う空間が形成された真空チャンバ１０１のみを除振することが考えられる。
【０００７】
そこで、図９に示すように、真空チャンバ１０１のみに除振装置１２１を取り付けようとすると、その真空チャンバ１０１内を真空にしたときには、ベローズ１０５の断面積をＡ、大気圧をＰ0、真空チャンバ１０１の内圧をＰ1とすると、次式に示される吸引力（Ｆ）が発生する。
Ｆ＝Ａ×（Ｐ0−Ｐ1）
【０００８】
このとき、除振装置１２１の水平方向の剛性は低いので、真空チャンバ１０１は図中に矢印で示す吸引力（Ｆ）により搬送チャンバ１０３側に引っ張られ、真空チャンバ１０１と搬送チャンバ１０３との間隔を大幅に狂わせてしまう、という不具合がある。
【０００９】
このため、例えば、真空チャンバ１０１の搬送チャンバ１０３の反対側にもベローズを取り付けるとともに、その真空チャンバ１０１の両側のベローズ間の間隔を維持するフレームを取り付けることにより、これらベローズが真空チャンバ１０１内の圧力変化で発生する吸引力を釣合わせることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１０】
また、逆に、真空チャンバは床に固定した状態で、その真空チャンバ内のプロセス装置のみを除振装置に載せることにより、ワークの処理に振動の影響を与えないようにすることも提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【００１１】
また、真空チャンバと搬送チャンバに相当する２つの真空チャンバとの間をベローズで連絡すると共に空気バネを介装し、真空下における両チャンバ間の吸引力をキャンセルすることが提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【００１２】
【特許文献１】特許第３０５１６５１号公報
【特許文献２】特開２００２−０１５９８９号公報
【特許文献３】特開２００１−２１０５７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、この特許文献１に記載の除振装置では、剛性の高いフレームや、閉止フランジを有するベローズなどを装置の両外側面に取り付けなければならず、また、真空チャンバの位置にベローズの弾性力のバラツキが影響することから、製造コストが割高になってしまう、という問題がある。
【００１４】
また、特許文献２に記載の除振装置では、搬送系などの振動がワーク側に直接伝わり、床を伝わる外部からの振動が除振装置の介在しない真空チャンバからワーク側に伝わることを避けることができず、ワーク処理に影響を与えてしまうという問題がある。
【００１５】
また、特許文献３に記載の真空チャンバでは、２つの真空チャンバ間の距離が真空度圧力に応じて変化してしまうという問題がある。
【００１６】
本発明は、上述の事情に鑑みなされたもので、真空チャンバに伝わる搬送系など他の装置からの振動の伝播を阻止すると共に、構造が簡単で内部に搬送空間が形成された弾性部材により連結された真空チャンバの位置決めを正確に行うことができる除振システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決する本発明の真空チャンバの除振システムは、除振装置上に載置された、ワークに対して処理を行うための真空チャンバと、該真空チャンバ内に搬入する処理対象物の搬送空間が形成されている設置床に固定された搬送チャンバと、前記真空チャンバと搬送チャンバの双方を連結する、内部に搬送空間が形成されている弾性部材と、前記真空チャンバを固定部に対して支持するアクチュエータと、前記真空チャンバの固定部に対する位置ズレ量を検出する位置検出手段と、該位置検出手段からの出力に基づき前記アクチュエータを制御する制御部とを備えたことを特徴とするものである。
【００１８】
この発明によれば、搬送チャンバは設置床面に固定される一方、真空チャンバは除振装置本体に載置されており、真空チャンバと搬送チャンバの双方を連結する、内部に搬送空間が形成されている弾性部材と、前記真空チャンバを固定部に対して支持するアクチュエータとを備えている。このため、真空チャンバ内の真空引きにより搬送チャンバに近接する方向の吸引力がその真空チャンバに作用する際には、その真空チャンバの位置ずれが検出されて、その検出情報に応じて調整された吸引力と逆方向の付勢力がアクチュエータにより真空チャンバに加えられる。したがって、真空チャンバに加えられる力が相殺されて、速やかに位置ズレが補正され、元の位置に戻され、これにより固定側の搬送チャンバに対して真空チャンバの正確な位置決めが行える。そして、真空チャンバは除振装置上に載置され、搬送チャンバとアクチュエータおよび弾性部材を介して接続されているので、外部からの振動の伝達を阻止・減衰することができると共に、自身が発生する振動も阻止・減衰することができる。
【００１９】
ここで、本発明においては、前記制御部は、前記真空チャンバ内の圧力が変化しても、前記真空チャンバの位置を一定位置に保つように、前記アクチュエータを制御するようにしている。また、前記アクチュエータは、前記弾性部材に平行に複数配置され、前記真空チャンバの回転方向のズレ量を補正することが好ましい。これにより、真空チャンバを常に正確な位置に位置決めし、搬送装置（ロボット）によるワークの搬送動作を安定・確実なものとすることができる。ここで、前記アクチュエータとして圧力制御が可能な空気バネであることが好ましい。これにより、経済的に振動の伝達を減衰・阻止すると共に真空チャンバの正確な位置決めを達成できる。また、前記アクチュエータとして電磁石の磁力により位置決め制御する電磁アクチュエータを用いてもよい。
【００２０】
また、本発明の真空チャンバの除振システムをデバイス処理装置に具備させるのが好適であり、また、このデバイス処理装置により所望のデバイスを製造するデバイス処理方法を実行するのが好適である。さらに、前記位置検出手段は、除振装置本体に内蔵されているものか、デバイス処理装置本体が備えるものを用いて構成するのが好適である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、搬送系および床面からの振動などを効果的に遮断・減衰することができるとともに、簡単な構造で、真空チャンバを精密に位置決めすることができ、処理対象物の受け渡しを効率よく円滑かつ高精度に行うことができる。この結果、正確に位置決めされた真空チャンバ内に効率よく処理対象物を搬入・搬出することができ、装置のスループットを向上させつつ、より精密な加工、計測などを実行可能なデバイス処理装置および処理方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。図１乃至図６は、本発明に係る真空チャンバの除振システムを搭載して各種のデバイス処理を実行するデバイス処理装置の一実施形態を示す図である。なお、各図中、同一の作用または機能を有する部材または要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００２３】
図１および図２において、半導体プロセス装置（デバイス処理装置）１０は、真空チャンバ１１を備える真空プロセス装置１２が、空気バネ等からなる除振装置２１上に載置されて構成されている。除振装置２１は床面Ｇから真空プロセス装置１１に伝達する振動を遮断・減衰する。
【００２４】
真空チャンバ１１は、ワークＷの処理空間を形成するとともにその側面に排気口１１ａが形成されていて、この真空チャンバ１１内を真空排気する不図示の真空ポンプが排気口１１ａに接続されている。そして、真空チャンバ１１内の気体を排気した真空状態で、真空プロセス装置１２がこの真空チャンバ１１内に搬入セットされた例えば半導体ウェハ等のワークＷに加工、検査等の各種の処理を行う。
【００２５】
この半導体プロセス装置１０には、真空チャンバ１１に隣接するように、ワークＷの搬送空間を形成する搬送チャンバ１３と、ワークＷをカートリッジから取り出し・収容するロードロック室１７とが設置されており、真空チャンバ１１と搬送チャンバ１３の間にはワークＷの搬送空間が形成されるベローズ（弾性部材）１５が介装され、搬送チャンバ１３とロードロック室１７の間にはゲートバルブ１８が介装されている。
【００２６】
ゲートバルブ１８は、搬送するワークＷを通過させる搬送口が開口して搬送経路を形成するとともに、この搬送口を気密に閉止する機能を有する。ベローズ１５は、ワークＷの搬送経路となる搬送空間を内部に形成したまま外力により伸縮変形する。これにより、真空チャンバ１１と搬送チャンバ１３の間は、ベローズ１５を介してワークＷを移送可能に連通するとともに、気密性を維持可能に連結されている。また、ベローズ１５は外力により変形可能であるので、設置床面に固定された搬送チャンバからの振動の伝達を阻止・遮断する。また、搬送チャンバ１３とロードロック室１７の間も同様に、ゲートバルブ１８を介してワークＷを移送可能に連通して気密に連結されている。ここで、ベローズ１５は、後述するアクチュエータ２４の機能を阻害しないように、そのアクチュエータ２４の横剛性力に対してバネ定数が十分小さく設定されている。
【００２７】
そして、ロードロック室１７には、多数のワークＷを収納したカセット１９ａを昇降させる昇降機構１９が設置されている。搬送チャンバ１３内には、そのロードロック室１７内のカセット１９ａからワークＷを取り出して真空チャンバ１１内に搬入セットする一方、処理の終了したワークＷを真空チャンバ１１から搬出してカセット１９ａに収納するロボット１６が設置されている。これにより、半導体プロセス装置１０は、少なくとも真空チャンバ１１内を減圧（真空引き）した状態のままワークＷを交換しつつ連続処理を行うことができる。
【００２８】
位置制御装置は、空気バネ等からなる除振装置上に載置された真空チャンバ１１の（水平方向）相対変位を検出するセンサ（位置検出手段）２２と、このセンサ２２の検出信号から真空チャンバ１１の設置床面Ｇに対する位置ずれ量を検出し、その真空チャンバ１１を目標位置に位置決めする制御部（制御手段）２３と、アクチュエータ２４を備えて構成されている。制御部（制御手段）２３は、センサ２２の信号を処理する変位信号処理部２３ａと、制御回路（補償回路）２３ｂと、電圧／空圧変換部２３ｃ等から構成されている。すなわち、真空チャンバ１１は除振装置２１を介して床面Ｇに設置され、搬送チャンバ１３やロードロック室１７は直接床面Ｇに設置されている。ここで、除振装置２１は、例えば空気バネにより、床面Ｇから真空チャンバ１１に伝達する振動を減衰・除去する。また、ベローズ１５およびアクチュエータ２４は、水平方向に真空チャンバ１１を固定側に粘弾性的に連結するものであり、同様に床面Ｇから真空チャンバ１１に伝達する振動を減衰・除去する。
【００２９】
この半導体プロセス装置１０は、真空チャンバ１１と固定側との間に介装される一対のアクチュエータ２４を備えている。このアクチュエータ２４は、圧力制御が可能な空気バネとすることが好ましく、水平方向に配置されたベローズ１５の伸縮方向（変位・変形方向）に平行な付勢力（−Ｆ）を発生するように、ベローズ１５に平行に水平方向に設置されるとともに、ベローズ１５を上から見て挟むように、その両側に配置されている。すなわち、アクチュエータ２４が固定側から真空チャンバ１１に対して水平方向の付勢力（−Ｆ）を与える付勢手段を構成している。
【００３０】
ここで、アクチュエータ２４は、ベローズ１５と同様に、設置床面Ｇ側から真空チャンバ１１に伝わる振動を遮断・軽減する。ここで、本実施形態では、アクチュエータとして空気バネを用いたものについて説明したが、これに限るものではなく、空気バネに代えて、あるいはこれに加えて、電磁石の磁気力を利用する電磁アクチュエータを用いても勿論よい。また、一対のアクチュエータを用いる例について説明したが、３個以上のアクチュエータを用いるようにしても勿論よい。また、アクチュエータとして、空気バネ、電磁石を共に利用してもよい。これにより、真空チャンバの位置制御はもちろん、振動制御に対しても性能が向上する。
【００３１】
制御部２３は、センサ２２からの検出信号を変位信号処理部２３ａで処理して真空チャンバ１１の位置ずれ量を算出し、ＰＩＤ制御回路（補償回路）２３ｂがその位置ずれ量に基づいて電圧／空圧変換部２３ｃの駆動を制御することにより、アクチュエータ２４のエア圧などを調整する。これにより、このアクチュエータ２４は、制御部２３の制御回路２３ｂが変位信号処理部２３ａによる真空チャンバ１１の位置ずれ量に基づいて電圧／空圧変換部２３ｃを駆動させてエア圧を調整することによりアクチュエータ２４の付勢力（−Ｆ）を調整制御し、真空チャンバ１１を所定の目標位置に位置決めする。なお、センサ２２は一対のアクチュエータに対応させて、それぞれのセンサを備えることが好ましい。これにより真空チャンバの回転方向の位置ズレが存在する場合には、これを検出して、それぞれのアクチュエータを制御することで、回転が生じない所定位置に位置決めが可能となる。
【００３２】
次に、アクチュエータ２４により得られる作用効果を説明する。まず、真空チャンバ１１は、除振装置２１の水平方向の剛性が小さいことから、図９で説明したように内部が真空引きされる際には、大気圧との圧力差により固定側の搬送チャンバ１３側に吸引されて、ベローズ１５を縮小させて水平方向に変位しようとする。
【００３３】
これに対して、制御部２３がセンサ２２からの検出信号により真空チャンバ１１の水平方向の変位量（位置ズレ量）を検出する。そして、これに応じて、真空チャンバ１１に加えられる吸引力（Ｆ）などを相殺する反対方向の付勢力（−Ｆ）をアクチュエータ２４に発生させ、その真空チャンバ１１の位置を設置床面Ｇに対する所定の定位置（目標位置）に戻すように修正する。したがって、真空チャンバ１１の内部が真空排気され負圧となり、真空度（チャンバ内圧力）が変化しても、真空チャンバ１１はその変位を素早く取り戻すことができ、その真空チャンバ１１は所定の定位置に直ちに復帰する。
【００３４】
このとき、アクチュエータ２４は、ベローズ１５の両側に配置されているので、真空チャンバ１１側面のベローズ１５に対する左右を別個の付勢力（−Ｆ）で付勢するように調整制御することができる。これにより、除振装置２１は、図３に示すように、真空チャンバ１１が回転方向に位置ズレを起こしても、アクチュエータ２４による左右の付勢力（−Ｆ）に差を持たせて、真空チャンバ１１の設置床面Ｇに対する位置ずれを、Ｘ方向の変位だけでなく、水平面内のθ方向の変位をも修正することができる。ここで、本実施形態のアクチュエータ２４は、ベローズ１５の左右に配置することにより真空チャンバ１１の水平面内のθ方向の調整も可能にしているが、ベローズ１５の上部、またはその他の位置に配置しても、その鉛直面内のθ方向の調整が可能である。
【００３５】
図４乃至図６は、真空チャンバを水平方向に位置決めするアクチュエータの他の実施形態を示す。図４は、一対のアクチュエータ２４ａ，２４ａを真空チャンバ１１の両側面に取り付けたものである。それぞれのアクチュエータ２４ａは一端が真空チャンバ側の部材１１ｃに固定され、他端が固定側の部材１４ａに固定されている。そして、真空チャンバ１１が真空排気されると搬送チャンバとの間に吸引力が働くが、圧力制御が可能な空気バネ等からなるアクチュエータ２４ａを用いることで、真空排気に伴う吸引力に対して反力を発生させ、真空チャンバ１１を所定の目標位置に位置決めすることができる。なお、アクチュエータとしては、圧力制御が可能な空気バネに限らず、電磁アクチュエータ等を用いることができることは勿論である。
【００３６】
図５は、アクチュエータを真空チャンバの下面に取り付けた実施形態を示す。この実施形態においては、真空チャンバ１１の下面に固定部材１１ｄを備え。圧力制御が可能な空気バネからなるアクチュエータ２４ｂを固定側の部材１４ｂに取り付けている。なお、図示の例ではアクチュエータ２４ｂを一個のみ表示しているが、上面から見て真空引きによる吸引力の発生方向であるベローズ１５に対して、その両側に合計２個のアクチュエータが備えられている。変位センサ２２の真空チャンバ１１の水平方向の変位信号に基づいて、所定の目標位置に戻す信号を制御回路２３ｂで形成し、電圧／空圧変換を行い、エア配管２３ｄを介して所要の圧力をアクチュエータ２４ｂに供給する。これにより、真空引きによる力に対する反力を発生させ、真空チャンバ１１を所定の目標位置に位置決めすることができる。また、ベローズ１５の延長線上の両側に２個のアクチュエータ２４ｂ，２４ｂを配置することで、回転方向の力が発生した場合にもこれを相殺して正規の所定位置に位置決めすることが可能である。
【００３７】
図６は、アクチュエータを真空チャンバのベローズの反対面（後面）に取り付けた実施形態を示す。この実施形態においては、真空チャンバ１１のベローズ１５の反対面（後面）に固定部材１１ｅを備え。圧力制御が可能な空気バネからなるアクチュエータ２４ｃを固定側の部材１４ｃとの間に取り付けている。なお、図示の例ではアクチュエータ２４ｃを一個のみ表示しているが、上面から見て真空引きによる吸引力の発生方向（ベローズ１５の方向）に対してその両側に合計２個のアクチュエータが備えられている。変位センサ２２の真空チャンバ１１の変位信号に基づいて、制御信号を制御回路２３ｂで形成し、電圧／空圧変換を行い、エア配管２３ｄを介して所要の圧力をアクチュエータ２４ｃに供給することで、真空引きによる力に対する反力を発生させ、真空チャンバ１１を所定の目標位置に位置決めすることができる。ベローズ１５の延長方向の両側に２個のアクチュエータ２４ｃ，２４ｃを配置することで、回転方向の力が発生した場合にもこれを相殺して正規の所定位置に位置決めすることが可能なことも同様である。
【００３８】
なお、アクチュエータが誤動作すると、固定側を大きな力で押してしまい、固定部材の位置が変位してしまうことがある。このため、アクチュエータには制御プログラムで一定の指令値以上の圧力が印加されないようにすることが好ましい。また、空気バネアクチュエータの入口にレギュレータを設け、一定の圧力までしか圧力が供給されないようにすることが好ましい。また、機械的なストッパを設け、物理的に一定以上に空気バネアクチュエータが伸びないようにすることが好ましい。
【００３９】
また、除振装置２１も変位センサを内蔵し、真空チャンバの位置検出が可能となっている場合がある。このような場合には、除振装置２１に内蔵された変位センサを用いて真空チャンバの水平方向の変位を検出するようにしてもよい。これにより、専用のセンサを設けなくても、既存のセンサを流用することで、経済的に真空チャンバの位置制御システムを構成することができる。同様に、真空チャンバにも位置検出手段を内蔵している場合があり、このような場合には真空チャンバに内蔵した位置検出手段を用いて真空チャンバの位置ズレ量を検出して、その位置決めをすることができる。
【００４０】
そして、真空下において、半導体デバイスなどの加工、組立、検査、製造等の処理を行う必要がある場合には、本実施形態に係る半導体プロセス装置（デバイス処理装置）を用いて、処理対象物のワークＷを真空チャンバ１１内にセットするなどして所望の作業を行うデバイス処理方法を採用するのがよい。この場合には、微細化の進む半導体プロセスなどに適用した場合でも、真空チャンバ１１を高精度に位置決めして処理対象物のウェハなどのワークＷを例えば、１／１０ｍｍ以下の精度で効率よく受け渡すことを実現することができ、そのワークＷに高精度な処理を施すことができる。
【００４１】
このように本実施形態においては、真空チャンバ１１に作用する吸引力（Ｆ）などをアクチュエータ２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃによる反対方向の付勢力（−Ｆ）で相殺して、その真空チャンバ１１を速やかに設置床面Ｇに対する所定の目標位置に戻すことができ、また、搬送チャンバ１３内のロボット１６等の振動などが伝播するのを効果的に遮断・減衰することができる。したがって、アクチュエータ２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃを配置するだけの簡単な構造で、真空チャンバ１１の除振を精密に行って厳密な位置決めを行うことができ、ワークＷの受け渡しを円滑かつ高精度に行うことができる。この結果、真空チャンバ１１を正確に位置決めして効率よくワークＷを搬入・搬出することができ、精密な加工、計測などを実行する半導体プロセス装置のスループットを向上させることができる。
【００４２】
また、本実施形態では、真空チャンバ１１と搬送チャンバ１３を弾性部材の一例であるベローズ１５により連結する場合を説明するが、これに限るものではなく、例えば、ワークＷの搬送口を開口させるように成形されたゴム等の弾性材によって連結するようにしてもよいことはいうまでもない。また、搬送チャンバを備えなくても、除振装置に搭載された各種の真空チャンバにも、本発明の趣旨を同様に適用することが可能である。
【００４３】
これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る真空チャンバの除振システムを搭載してデバイス処理方法を実行するデバイス処理装置の一実施形態を示す図であり、その概略全体構成を示す透視正面図である。
【図２】その透視平面図である。
【図３】その機能を説明するためにモデル化した要部の平面図である。
【図４】本発明の他の実施形態のデバイス処理装置の概略全体構成を示す透過平面図である。
【図５】さらに他の実施形態のデバイス処理装置の概略全体構成を示す透過正面図である。
【図６】さらに他の実施形態のデバイス処理装置の概略全体構成を示す透過正面図である。
【図７】従来技術の一構成例を示す透視正面図である。
【図８】その透視平面図である。
【図９】従来技術の課題を説明する透視正面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０    半導体プロセス装置
１１    真空チャンバ
１２    真空プロセス装置
１３    搬送チャンバ
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ    固定部材（固定側）
１５    ベローズ
１６    ロボット
１７    ロードロック室
１８    ゲートバルブ
１９    昇降機構
２１    除振装置
２２    センサ
２３    制御部
２４，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ    アクチュエータ
【図１】
2005114083.tif 000003
【図２】
2005114083.tif 000004
【図３】
2005114083.tif 000005
【図４】
2005114083.tif 000006
【図５】
2005114083.tif 000007
【図６】
2005114083.tif 000008
【図７】
2005114083.tif 000009
【図８】
2005114083.tif 000010
【図９】
2005114083.tif 000011