(57)【要約】【課題】  小型で取扱いがむずかしいＩＣチップを基材シート体に容易かつ精度良く位置決めしながら設けることにより非接触ＩＣタグ体シートを得る。【解決手段】  多数のＩＣチップ２０に分離可能なウエハＷを準備し、ウエハＷをゴム状シート２５上に接着固定する。ゴム状シート２５上でウエハＷを個々のＩＣチップ２０毎に分離し、ゴム状シート２５をシート２５と平行する方向へ延伸させてＩＣチップ２０間に所定間隔Ｓを形成する。ゴムシート２５上のＩＣチップ２０上に、基材シート１１と引出電極１４とを有する基材シート体１０を配置し、引出電極１４とＩＣチップ２０とを接続する。その後ＩＣチップ２０からゴム状シート２５を剥離して非接触ＩＣタグ付シート１を得る。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が電極を有する複数のＩＣチップに分離可能なウエハを準備する工程と、
ウエハをゴム状シート上に接着固定する工程と、
ゴム状シート上でウエハを個々のＩＣチップ毎に分離する工程と、
ゴム状シートをゴム状シートと平行する方向へ延伸させて、ＩＣチップ間に所定間隔を形成する工程と、
ゴム状シート上の多数のＩＣチップを、基材シートと引出電極とを有する基材シート体で覆うとともにＩＣチップの電極と引出電極とを接続する工程と、
ゴム状シートをＩＣチップから剥離して、引出電極を有する基材シート体上に複数のＩＣチップを配置してなる非接触ＩＣタグ付シートを得る工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
ゴム状シートを延伸させる際、ゴム状シートをゴム状シートと平行する第１方向に延伸させることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
ゴム状シートを、ゴム状シートと平行するとともに第１方向に直交する第２方向にも延伸させることを特徴とする請求項２記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項４】
各々が電極を有するとともに一列並んだ複数のＩＣチップに分離可能な棒状ウエハを準備する工程と、
棒状ウエハを電極がベースシート側を向くようにしてベースシート上に接着固定する工程と、
ベースシート上で棒状ウエハを個々のＩＣチップ毎に分離する工程と、
複数のＩＣチップを引張バネ上に接着固定するとともにベースシートをＩＣチップから剥離する工程と、
引張バネを伸ばして、ＩＣチップ間に所定間隔を形成する工程と、
引張バネ上の複数のＩＣチップを、基材シートと引出電極とを有する基材シート体で覆うとともに、ＩＣチップの電極と引出電極とを接続する工程と、
引張バネをＩＣチップから剥離して、引出電極を有する基材シート体上に複数のＩＣチップを配置してなる非接触ＩＣタグ付シートを作る工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップを有しており、このような非接触ＩＣタグは包材等の製品（基材シート体）に多数連続して貼り付けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように、ＩＣチップを有する非接触ＩＣタグは、包材等に多数連続して貼り付けられる。この場合、非接触ＩＣタグのＩＣチップは、１つ１つ包材等の基材シート体に所定間隔をおいて、精度良く配置しながら貼り付けることが求められている。
【０００４】
しかしながら、ＩＣチップの小型化に伴なって、ＩＣチップを一つ一つ把持しながら基材シート体に精度良く配置することはむずかしい。
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、小型で取り扱いがむずかしい多数のＩＣチップを包材等の基材シート体に容易かつ精度良く位置決めしながら貼り付けることができ、このことにより品質の高い非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、各々が電極を有する多数のＩＣチップに分離可能なウエハを準備する工程と、ウエハをゴム状シート上に接着固定する工程と、ゴム状シート上でウエハを個々のＩＣチップ毎に分離する工程と、ゴム状シートをゴム状シートと平行する方向へ延伸させて、ＩＣチップ間に所定間隔を形成する工程と、ゴム状シート上の多数のＩＣチップを、基材シートと引出電極とを有する基材シート体で覆うとともにＩＣチップの電極と引出電極とを接続する工程と、ゴム状シートをＩＣチップから剥離して、引出電極を有する基材シート体上に複数のＩＣチップを配置してなる非接触ＩＣタグ付シートを得る工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００７】
本発明は、ゴム状シートを延伸させる際、ゴム状シートをゴム状シートと平行する第１方向に延伸させることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００８】
本発明は、ゴム状シートを、ゴム状シートと平行するとともに第１方向に直交する第２方向にも延伸させることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００９】
本発明は、各々が電極を有するとともに一列並んだ複数のＩＣチップに分離可能な棒状ウエハを準備する工程と、棒状ウエハを電極がベースシート側を向くようにしてベースシート上に接着固定する工程と、ベースシート上で棒状ウエハを個々のＩＣチップ毎に分離する工程と、引張バネを伸ばして、ＩＣチップ間に所定間隔を形成する工程と、複数のＩＣチップを引張バネ上に接着固定するとともにベースシートをＩＣチップから剥離する工程と、引張バネ上の複数のＩＣチップを基材シートと引出電極とを有する基材シート体で覆うとともに、ＩＣチップの電極と引出電極とを接続する工程と、引張バネをＩＣチップから剥離して、引出電極を有する基材シート体上に複数のＩＣチップを配置してなる非接触ＩＣタグ付シートを作る工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、発明によれば小型でかつ取扱いがむずかしい多数のＩＣチップを基材シート体に容易かつ精度良く位置決めしながら設けることができる。このことにより、品質の良好な非接触ＩＣタグ付シートを容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。  
図１乃至図３は、本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の一実施の形態を示す図である。  
まず図３（ａ）（ｂ）（ｃ）により、非接触ＩＣタグ付シートについて説明する。非接触ＩＣタグ付シート１は、包材等の基材シート１１と、基材シート１１の表面に設けられた引出電極１４とからなる基材シート体１０を有し、この基材シート体１０にＩＣチップ２０が設けられている（図３（Ｃ））。  
このうちＩＣチップ２０と引出電極１４とによりＩＣタグが構成される。
【００１２】
ＩＣチップ２０はその表面に、先端が突出する電極２１を有し、ＩＣチップ２０はこの電極２１を介して、基材シート体１０上の引出電極１４に接続されている。
【００１３】
なお、ＩＣチップ２０は後述のようにして基材シート１１を有する基材シート体１０の所定位置に精度良く配置され、基材シート１１の表面に予め設けられた引出電極１４に確実に接続されるようになっている。
【００１４】
次に非接触ＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。
【００１５】
まずウエハＷのうち多数のＩＣチップ２０となる部分に、先端が突出する電極２１を設け、このようにして各々が電極２１を有する多数のＩＣチップ２０に分離可能なウエハＷを準備する（図１（ａ）および図３（ａ））。
【００１６】
次にウエハＷをゴム状シート２５上に接着固定し、ゴム状シート２５上でウエハＷをタイシング装置２６により、個々のＩＣチップ２０毎に分離線２０ａを介して分離する（図１（ａ）および図３（ａ））。
【００１７】
このようなゴム状シート２５としては天然ゴムシート、イプレンゴムシートが挙げられる。
【００１８】
次にゴム状シート２５が、ゴム状シート２５と平行する第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２へ延伸する（図１（ｂ）および図３（ｂ））。この場合、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２は互いに直交する方向となっている。
【００１９】
ゴム状シート２５は矩形状をなし、その周縁のうち向かい合う２側縁２５ａ、２５ａが把持延伸手段２７ａ、２７ａにより把持され、２側縁２５ａ、２５ｂに直交する向かい合う２側縁２５ｂ、２５ｂが把持延伸手段２７ｂ、２７ｂにより把持される。次に把持延伸手段２７ａ、２７ａおよび２７ｂ、２７ｂにより、ゴム状シート２５が第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２へ各々延伸する。このようにしてウエハＷの多数のＩＣチップ２０間に所定の間隔Ｓが形成される。
【００２０】
把持延伸手段２７ａ、２７ａおよび２７ｂ、２７ｂは制御部３０に接続されている。ゴム状シート２５が第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２へ延伸してＩＣチップ２０間に間隔Ｓが形成される際、ＩＣチップ２０間の間隔Ｓは、ＣＣＤカメラ２９により検出される。
【００２１】
このＣＣＤカメラ２９からの検出結果に基づいて制御部３０が把持延伸手段２７ａ，２７ａおよび２７ｂ、２７ｂを制御して、ＩＣチップ２０間の間隔Ｓの大きさを所定の値に調整する。
【００２２】
他方、包材等の基材シート１１の表面の所定位置に印刷、その他エッチング、蒸着または転写により引出電極１４が形成され、このようにして基材シート１１と引出電極１４とを有する基材シート体１０が作製される。
【００２３】
このようにして得られた基材シート体１０により、ゴム状シート２５上に設置された多数のＩＣチップ２０が覆われる。この場合、基材シート体１０の引出電極１４側がＩＣチップ２０側を向くように基材シート体１０がＩＣチップ２０上に配置される（図３（ｂ））。
【００２４】
その後ゴム状シート２５上のＩＣチップ２０に対して基材シート体１０が押圧され、ＩＣチップ２０の電極２１が基材シート体１０の引出電極１４に突き刺し接続される。なお、ＩＣチップ２０の電極２１を平坦状に形成し、ＩＣチップ２０と基材シート体１０の引出電極１４を異方性導電接着フィルム１８により接合してもよい。
【００２５】
その後ＩＣチップ２０からゴム状シート２５を剥離する。このようにして基材シート１１と引出電極１４とを有する基材シート体１０上にＩＣチップ２０を配置してなるＩＣタグ付シート１を得ることができる（図３（Ｃ））。
【００２６】
以上のように本実施の形態によれば、ゴム状シート２５上にウエハＷを接着固定し、ウエハＷをＩＣチップ２０毎に分離した後ゴム状シート２０を延伸させてＩＣチップ２０間に間隔Ｓを形成し、その後ＩＣチップ２０を基材シート体１０で覆って接合することにより、非接触ＩＣタグ付シート１を得ることができる。このため、小型のＩＣチップ２０を１つ１つ把持して、基材シート体１０上へ配置することはなく、ＩＣチップ２０を容易に取り扱うことができ、容易に精度の良好な非接触ＩＣタグ付シート１を得ることができる。
【００２７】
次に図４（ａ）（ｂ）により本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の変形例について説明する。図４（ａ）（ｂ）において、図１乃至図３に示す実施例の形態と同一部分には同一符号を符して詳細な説明は省略する。
【００２８】
図４（ａ）に示すように、各々が電極２１を有するとともに一列に並んだ複数のＩＣチップ２０（図３参照）に分離可能な棒状ウエハＷ１を準備する。次にこの棒状ウエハＷ１は、電極２１がベースシート３５側を向くようにしてベースシート３５上に接着固定される。その後、ベースシート３５上で棒状ウエハＷ１が個々のＩＣチップ２０毎に分離される。
【００２９】
次に複数のＩＣチップ２０が、引張バネ３６上に接着固定される。引張バネ３６は、コイルバネからなり、その外面はＩＣチップ２０を容易に載置できるよう平坦状に形成されている。
【００３０】
次にベースシート３５が、ＩＣチップ２０から剥離されるとともに、引張バネ３６の端部３６ａが直線状に引張られる。この場合、引張バネ３６は全体として均一に伸長し、引張バネ３６に接着固定されていたＩＣチップ２０間に所定間隔が形成される（図４（ｂ））。
【００３１】
次に引張バネ３６上の複数のＩＣチップ２０が、基材シート１１と引出電極１４とを有する基材シート体１０により覆われ、ＩＣチップ２０の電極２０と引出電極１４とが接続される（図３参照）。
【００３２】
次に引張バネ３６がＩＣチップ２０から剥離され、引出電極１４を有する基材シート体１０上に複数のＩＣチップ２０を配置してなる非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。
【００３３】
図４（ａ）（ｂ）において、引張バネ３６を直線状に引張った場合、引張バネ３６を均一に伸長させることができる。また引張バネ３６が全体として伸びても、引張バネ３６のうちＩＣチップ２０に接合する部分は、それ自体が伸びることはない。このため引張バネ３６上においてＩＣチップ２０がずれることはなく、ＩＣチップ２０を所定間隔をもって均一に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の一実施の形態を示す説明図。
【図２】本発明による非接触ＩＣタグ付シートを示す部分平面図。
【図３】本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を示す側断図。
【図４】本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の変形例を示す図。
【符号の説明】
【００３５】
１  非接触ＩＣタグ付シート
１０  基材シート体
１１  基材シート
１４  引出電極
２０  ＩＣチップ
２１  電極
２５  ゴム状シート
２５ａ、２５ａ  側縁
２５ｂ、２５ｂ  側縁
２７ａ、２７ａ把持延伸手段
２９  ＣＣＤカメラ
３０  制御部
３５  ベースシート
３６  引張バネ
Ｗ  ウエハ
Ｗ１  棒状ウエハ
【図１】
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【図２】
2005063115.tif 000004
【図３】
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【図４】
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