(57)【要約】【課題】  例えば直径１００μｍ以下の微細軸にも適用可能で良好な加工面粗さを得ることのできるラッピング装置及びラッピング方法を提供する。【解決手段】  ワイヤガイド４に沿って走行可能なワイヤ５１と、このワイヤ５１を駆動するワイヤ駆動機構５と、ワイヤガイド４をＸＹ軸方向に移動させるガイド駆動機構３と、工作物Ｗを保持する主軸７をその軸回り（Ｚ軸回り）に回転駆動する主軸回転機構６１及びその軸方向に上下動させる主軸移動機構６２とを備える。ワイヤガイド４に沿うワイヤ５１の局部５１ａと工作物Ｗとの間隙Ｇにスラリーを供給し、この間隙Ｇを残しながらワイヤ表面と工作物表面とを相対運動させることにより、工作物表面を研磨する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主軸に保持された工作物の表面を研磨するラッピング装置であって、
ガイドに沿って走行可能なワイヤと、
このワイヤを駆動する第１の駆動機構と、
前記ガイド又は／及び前記主軸をその軸方向と交差する方向に相対移動させる第２の駆動機構と、
前記ガイド又は／及び前記主軸をその軸回りに相対回転及びその軸方向に相対移動させる第３の駆動機構とを備え、
前記ワイヤの前記ガイドに沿う部分と前記工作物との間隙に研磨砥粒を含む粘性流体を供給し、前記間隙を残しながらワイヤ表面と工作物表面とを相対移動させることにより、前記工作物表面を研磨可能としたラッピング装置。
【請求項２】
放電加工により前記工作物の前加工を行うための放電加工用電源を備えた請求項１記載のラッピング装置。
【請求項３】
主軸に保持された工作物の表面を研磨するラッピング方法であって、
ガイドに沿って走行可能なワイヤと前記工作物との間隙に研磨砥粒を含む粘性流体を供給し、前記間隙を残しながらワイヤ表面と工作物表面とを主軸回り又は／及び主軸方向に相対移動させることにより、前記工作物表面を研磨するラッピング方法。
【請求項４】
前記工作物表面を研磨する工程に先だって、前記ワイヤと前記工作物との間隙に放電を発生させて放電加工により前加工を行う請求項３記載のラッピング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細軸の研磨加工に適したラッピング装置及びラッピング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばマイクロ放電加工の工具となる微細電極（マイクロピン）を製作するのに有効な手法として、ワイヤ放電研削法（以下、ＷＥＤＧ）が知られている。
このＷＥＤＧは、工作物である素材ピンと、ガイドに沿って走行するワイヤ電極との間に放電を起こし、ワイヤに対して素材ピンを回転させながら下降させることにより、直径数μｍのマイクロピンの製作が可能とされている。ＷＥＤＧは、例えば特許文献１，２に開示されているワイヤ放電加工の一種である。
【特許文献１】特公平４−２８４８６号公報
【特許文献２】特公平４−３３５７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ＷＥＤＧによる研削では、加工面に放電痕である凹凸が残るため、一定以上の加工面粗さを得ることができないという課題がある。
本発明の発明者は、種々の電気的条件を変えることによる加工面粗さの向上を試みたが、それでも一定の限界があった。このため、現状では手作業で研磨することでさらに仕上げを行う必要があるが、高度の熟練技能などが要求されるため、現実的なものとはなっていない。
【０００４】
また、従来のラッピングでは、工作物にラッピング荷重が作用するため、低荷重で変形容易な微細軸の仕上げ加工に適用することは困難である。
さらに、ラップ面が平面であると、軸方向に均一に研磨を行うことが困難である。
他方、ラップとしてワイヤを用いる場合は、ワイヤの撓みにより精度の低下を招くという課題がある。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、例えば直径１００μｍ以下の微細軸にも適用可能で良好な加工面粗さを得ることのできるラッピング装置及びラッピング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を進めたところ、放電加工終了時の微細軸とワイヤの位置関係を少し変えたうえで、これら微細軸とワイヤとの間隙にスラリーを供給しつつ、両者に機械的相対運動を与えることにより、加工面が格段に平滑化されることを見出した。
すなわち、本発明のラッピング装置は、主軸に保持された工作物の表面を研磨するラッピング装置であって、ガイドに沿って走行可能なワイヤと、このワイヤを駆動する第１の駆動機構と、前記ガイド又は／及び前記主軸をその軸方向と交差する方向に相対移動させる第２の駆動機構と、前記ガイド又は／及び前記主軸をその軸回りに相対回転及びその軸方向に相対移動させる第３の駆動機構とを備え、前記ワイヤの前記ガイドに沿う部分と前記工作物との間隙に研磨砥粒を含む粘性流体を供給し、前記間隙を残しながらワイヤ表面と工作物表面とを相対移動させることにより、前記工作物表面を研磨可能としたことを特徴とするものである。
この構成に加えて、放電加工により前記工作物の前加工を行うための放電加工用電源を備えていてもよい。
【０００７】
また、本発明のラッピング方法は、主軸に保持された工作物の表面を研磨するラッピング方法であって、ガイドに沿って走行可能なワイヤと前記工作物との間隙に研磨砥粒を含む粘性流体を供給し、前記間隙を残しながらワイヤ表面と工作物表面とを主軸回り又は／及び主軸方向に相対移動させることにより、前記工作物表面を研磨することを特徴するものである。
この構成に加えて、前記工作物表面を研磨する工程に先だち、前記ワイヤと前記工作物との間隙に放電を発生させて放電加工により前加工を行ってもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のラッピング装置及びラッピング方法によれば、放電を伴わずに研磨を行えるので、加工面粗さを放電痕による凹凸よりも小さく仕上げることができる。また、ワイヤが工作物に押し当てるラップとしては用いられていないので、ワイヤが撓むことによる精度の低下を回避できると共に、工作物に対するラッピング荷重制御も不要となる。
よって、例えば直径１００μｍ以下の微細軸にも適用可能で良好な加工面粗さを得ることのできるラッピング装置及び方法の実現が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明のラッピング装置及びラッピング方法の実施形態について詳細に説明する。
図１は、第１の実施形態によるラッピング装置１の全体構成を示す図である。
この図において、ＸＹＺ直交座標系は、ＸＹ平面が水平面と平行な面に設定され、Ｚ軸が鉛直方向に設定されている。より詳細には、工作物Ｗとラップ（ワイヤ５１）とが相対的に接近離反する方向がＸ軸方向、主軸７に支持された工作物Ｗの軸線に沿う方向がＺ軸方向となっている。
【００１０】
このラッピング装置１は、基台２に対してＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能なガイド駆動機構（第２の駆動機構）３と、ガイド駆動機構３上に設けられたワイヤガイド（ガイド）４及びワイヤ駆動機構（第１の駆動機構）５と、基台２上に立設するフレーム２１の上部に支持された主軸駆動機構（第３の駆動機構）６と、工作物Ｗを保持する主軸７と、これらガイド駆動機構３，ワイヤ駆動機構５，及び主軸駆動機構６の動作を制御する制御装置（図示略）とを備えて構成されている。
【００１１】
ガイド駆動機構３は、例えば、Ｘ軸方向に移動可能な下側ステージと、この下側ステージ上でＹ軸方向に移動可能、かつ、ワイヤガイド４及びワイヤ駆動機構５が固定された上側ステージとを備えている。
これら上側ステージ及び下側ステージが制御装置からの指令に基づき駆動されると、主軸７に保持された工作物Ｗと、ワイヤ駆動機構５から繰り出されて移動する金属製のワイヤ５１のうち、工作物Ｗに対向している部分、つまり、ワイヤガイド４に沿う部分（以下、局部５１ａ）とが所定の位置関係となるように位置決めされる。
【００１２】
ワイヤガイド４の正面側、すなわち、工作物Ｗに対向する側の面は凸曲面部４１をなしており、その上端部には凸曲面部４１に沿って走行するワイヤ５１の脱落を有効に防止すべく、浅いガイド溝（図示略）が形成されている。
ワイヤ５１は、所定の張力を付与されながら走行し、その際はガイド溝の底面に押圧されながら移動するので、ガイド溝の底面からワイヤ５１の直径だけ離れた位置にワイヤ５１（局部５１ａ）の最外周が位置することになる。
【００１３】
ワイヤ駆動機構５は、ワイヤ５１が巻回された供給リール（図示略）と、工作物Ｗの研磨に供したワイヤ５１を回収する巻取りリール（図示略）と、これらリール間に設けられた複数の走行ガイド（図示略）と、供給リールと巻取りリールを駆動するリール駆動部（図示略）とを備えている。
ワイヤ５１は、供給リールから繰り出され、複数の走行ガイド部に案内されながら連続的に走行し、工作物Ｗの研磨に供した後、巻取りリールに巻取られる。
【００１４】
ワイヤ５１の走行スピードや張力は、供給リール又は／及び巻取りリールの回転を制御装置からの指令に基づき個別に制御することにより、適宜の値に設定される。
このワイヤ駆動機構５は、基台２に対して相対移動可能なガイド駆動機構３上に固定されているので、ガイド駆動機構３がＸＹ平面内で移動すると、基台１に対して相対移動しない主軸７に保持された工作物Ｗに対しては、ワイヤガイド４、つまりワイヤ５１の局部５１ａが相対的に接近離反するように移動する。
【００１５】
主軸駆動機構６は、主軸７をその軸回り（本実施の形態では、Ｚ軸回り）に回転駆動する主軸回転機構６１と、主軸７をその軸方向（本実施の形態では、Ｚ軸方向）に上下駆動する主軸移動機構６２とを備えて構成されている。
この主軸駆動機構６は、基台２上に立設するフレーム２１の上部に支持されているので、基台２に対する主軸７のＸＹ座標は不変となっている。
主軸回転機構６１による主軸７の回転方向は、例えば図２及び図３に示すように、主軸７側から基台２を見た平面視で時計回りに設定されている。なお、これらの図には、間隙Ｇの近傍において、主軸７の回転方向がワイヤ駆動機構５によるワイヤ５１の繰り出し方向と同方向（順方向）に設定したものが図示されているが、ワイヤ５１の移動速度は０〜数ｃｍ／ｍｉｎと非常に遅いため、逆方向に設定してもよい。
【００１６】
以上の如く構成されたラッピング装置１によれば、ガイド駆動機構３を駆動させて、主軸７に保持された工作物Ｗと、ワイヤ５１の局部５１ａとの間隙Ｇが所定の値となるように位置決めし、この間隙Ｇに研磨砥粒を含む粘性流体（以下、スラリーＳ）を例えばスポイト８等により供給しつつ、主軸回転機構６１を駆動させて主軸７をその軸回り（Ｚ軸回り）に回転させながら主軸移動機構６２を駆動させて主軸７を所定の送りスピードで軸方向（Ｚ軸方向）に下降させることにより、工作物Ｗの外周がスラリーＳ中の研磨砥粒の作用により高精度に研磨される。
【００１７】
このように、本実施の形態によるラッピング装置１及びこれを用いたラッピング方法によれば、放電を伴わずに研磨を行えるので、加工面粗さを放電痕による凹凸よりも小さく仕上げることができる。
また、従来のラッピング装置及び方法ではラップ荷重を管理して工程を制御していたのに対し、本実施の形態によるラッピング装置１及び方法では、ラップ（ワイヤ５１）を工作物Ｗに押し当てるのではなく、工作物Ｗとラップとの間に間隙Ｇを残しつつ、その間隙Ｇの大きさを管理して工程を制御している。
【００１８】
一般に微細軸の研磨では、軸の弾性変形を避ける必要上、ラッピング荷重を非常に小さくする必要があるが、φ１００μｍ程度の細軸になると、軸に付与すべき荷重が小さくなり過ぎて制御不能となる。
しかしながら、本実施の形態によるラッピング装置１及び方法では、荷重制御を行う代わりに、工作物面とラップ面との間隙制御を行うことでラップ条件を設定しているので、従来は機械的な研磨が困難とされていたφ１００μｍ以下の微細軸に対しても、制御不能な状態に陥ることなく、適切なラップ条件下で高精度の研磨が行えるようになり、その結果、光沢面の更なる研磨が可能となる。
【００１９】
また、通常のワイヤラッピングは、２つの支持点の間に張られたワイヤをラップとして、素材のスライスや穴の内周研磨等を行うものであるのに対し、本実施の形態によるラッピング装置１及び方法は、ワイヤガイド４によって支持されたワイヤ５１の局部５１ａをラップとして用いて工作物Ｗの外面研磨を行っていることにも特徴がある。
通常装置のようにワイヤをラップとして用いる場合には、何らかの要因でワイヤが撓むと、研磨面の形状に誤差を生ずるという不具合があるが、本実施の形態によるラッピング装置１及び方法では、ワイヤガイド４に支持されたワイヤ５１の局部５１ａをラップとして用いていることから、研磨に際し、局部５１ａ以外の部分でのワイヤ５１の撓みの影響を受けることがなく、ワイヤ５１の撓みによる精度の低下をも回避することができる。
【００２０】
また、ワイヤ５１をワイヤガイド４に沿ってワイヤ５１の長手方向（繰り出し方向）に
移動させてラップを使い捨てとすることで、ラップが摩耗することによる影響も回避することができる。
そして、この摩耗を回避することができれば、ラップ面のＸＹ座標位置は不変と考えることができるので、工作物Ｗ面とラップ面との間隙Ｇを任意に制御することが容易となるという効果もある。
【００２１】
次に、本発明に係るラッピング装置及びラッピング方法の第２の実施形態について、図４及び図５を参照しながら説明する。
なお、本実施の形態によるラッピング装置１００は、第１の実施形態によるラッピング装置１と共通する構成を備えているため、共通する構成については同一の符号を付すと共にその説明は省略する。また、説明の便宜上、図２及び図３を引用する場合がある。
【００２２】
第２の実施形態によるラッピング装置１００は、図４に示すように、第１の実施形態によるラッピング装置１の構成に加えて更に、主軸７の回転角及び回転速度を制御する主軸回転角・回転速度制御機構６３と、ワイヤ５１と工作物Ｗとの間隙ＧにスラリーＳを自動供給するスラリー供給機構８１と、供給するスラリーＳの粘度を調整するスラリー粘度調整機構８２と、ガイド４１やワイヤ５１に付着したスラリーＳを洗浄するための洗浄液を供給するスラリー洗浄液供給機構８３と、主軸７に保持された工作物Ｗを放電加工するための放電加工用電源９と、ワイヤガイド４を振動させる超音波振動付与機構１０とを備えて構成されている。
【００２３】
スラリー供給機構８１は、供給口がワイヤ５１の局部５１ａと工作物Ｗとの間隙Ｇに向けられたノズル８１１と、スラリーＳを貯留するスラリータンク（図示略）と、このスラリータンクからノズル８１１に向けてスラリーＳを送出するポンプ（図示略）とを備えている。
スラリー粘度調整機構８２は、例えば純水等の希釈液を貯留する希釈液タンク（図示略）と、スラリーＳの粘度を検出するセンサ（図示略）と、このセンサで検出されたスラリー粘度に応じて、希釈液タンク内の希釈液をスラリータンクへ所定量だけ送出するポンプとを備えている。
【００２４】
スラリー洗浄液供給機構８３は、供給口がワイヤガイド４の上部、特にワイヤ５１の局部５１ａの近傍に向けられたノズル８３１と、例えば純水等の洗浄液を貯留する洗浄液タンク（図示略）と、この洗浄液タンクからノズル８３１に向けて洗浄液を送出するポンプとを備えている。この洗浄液は、例えば各工作物Ｗの研磨終了毎にノズル８３１から吐出される。
なお、以上説明したスラリー供給機構８１，スラリー粘度調整機構８２，スラリー洗浄液供給機構８３は、後述の放電加工用電源９と共に基台２に固定されている。
【００２５】
放電加工用電源９としては、例えば、解放電圧が１００Ｖ前後、コンデンサ容量が１０ｐＦ〜１０ｎＦ、抵抗器が１〜２ｋΩに設定されたＲＣ回路が用いられ、ワイヤ５１（ワイヤガイド４）側が負極、主軸７側がブラシ９１を介して正極に接続される。
この構成では、ワイヤ５１をラッパとしてではなく加工電極として用いると共に、ワイヤ５１の局部５１ａ、つまり、工作物Ｗのワイヤ５１と対向する部分を放電部（負極）として、主軸７に保持された工作物Ｗに対して放電加工を行うことができる。
【００２６】
超音波振動付与機構１０は、例えば、超音波振動を発生させるトランデューサ（図示略）と、コーンやホーン等の振動を共振させて振幅を拡大する振幅拡大部品とを備えて構成されており、振動周波数としては例えば２８ｋＭｚが用いられるが、これに限定されることなく、加工能率向上のために４０ｋＭｚ以上の周波数を用いてもよい。
この超音波振動付与機構１０はガイド駆動機構３上に設けられており、この超音波振動付与機構１０の上にワイヤガイド４が設けられている。
【００２７】
本実施の形態によるラッピング装置１００は、図２に示すように、ワイヤ５１の局部５１ａを工作物Ｗから所定間隔（つまり、間隙Ｇ）だけ離した状態で、放電加工用電源９とワイヤ５１及び工作物Ｗとの電気的な接続をオフにしつつ、ワイヤ５１の局部５１ａと工作物Ｗとの間隙ＧにスラリーＳを供給すれば、ラッピング装置として機能する一方で、図５に示すように、ワイヤ５１の局部５１を工作物から所定間隔（以下、間隙ｇ）だけ離した状態で、放電加工用電源９とワイヤ５１及び工作物Ｗとの電気的な接続をオンにして、ワイヤ５１の局部５１ａと工作物Ｗとの間でパルス放電を発生させれば、ワイヤ放電加工機としても機能する。
【００２８】
つまり、ワイヤ放電加工とラッピングを同一機上で行うことができるので、通常行われている放電加工機で放電加工した後にラッピング装置でラッピングするときのような、工作物Ｗを放電加工機の主軸から取外してラッピング装置の主軸に取付けるといった段取り作業が不要となる。
従って、段取り作業時間を大幅に短縮することができることはもとより、放電加工工程からラッピング工程へ移行する際に、主軸への工作物脱着作業に伴って生じ得る偏芯の虞もなくなるので、良好な加工面粗さを有する微細軸を高精度に製作することできる。
【００２９】
さらに、後工程におけるラッピングでの研磨代を見込んだ寸法まで正確にワイヤ放電加工による前加工を行うことができる。
なお、放電加工時の間隙ｇと、ラッピング時の間隙Ｇとの関係は、例えば、間隙ｇ＜間隙Ｇに設定され、その差は、研磨条件にもよるが、例えば１μｍ程度に設定される。
【００３０】
また、このラッピング装置１００は、円形断面の工作物Ｗを加工する必要上、主軸７を軸回りに駆動させる主軸回転機構６１と、軸方向（Ｚ軸方向）に駆動させる主軸移動機構６２とを備えているが、これらの機構に加えて更に、主軸７の回転角・回転速度制御機構６３と、ワイヤガイド４を介してワイヤ５１に超音波振動を付与する超音波振動付与機構１０とを備えている。
【００３１】
このため、超音波振動付与機構１０により超音波振動を発生させ、工作物Ｗとワイヤ５１の局部５１ａとを軸方向（Ｚ軸方向）に相対移動させることにより、工作物Ｗの外周を平面研磨することができる。
そして、回転角・回転速度制御機構６３により工作物Ｗを所定の回転角だけ軸回りに回転させ、上記の平面研磨を所定の回転角毎に繰り返し行うことにより、工作物Ｗを回転させない状態での研磨が可能となり、円形断面以外にも多角形断面を有する微細軸を良好な加工面粗さで製作することができる。
【００３２】
また、スラリーＳは、第１の実施形態のように例えばスポイト８等を用いて手動で供給することもできるが、本実施の形態では、スラリー供給機構８１とスラリー粘度調整機構８２とを備えているので、スラリーＳの自動供給が可能となり、量産加工にも対応でき、また研磨品質の均一化を図ることができる。
さらに、スラリーＳが付着した状態でワイヤ５１の移動が続くと、ワイヤガイド４が摩耗して研磨精度の低下を招きかねないが、本実施の形態によるラッピング装置１００では、スラリー洗浄液供給機構８３を備えることにより、研磨が終了した時点でスラリーＳを洗い流すようにしているので、高精度の研磨を常時維持することができる。
【００３３】
なお、ワイヤ５１の移動速度や張力、主軸７の回転速度、スラリーＳの粘度等は、ワイヤ５１の表面位置、ワイヤ５１の摩耗の影響、スラリーＳの流動性、スラリーＳ中に分散している砥粒の研磨効果等に関係するパラメータであり、これらを適宜制御することにより、更なる精度の向上に効果がある。
【００３４】
［実施例］
次に、本発明の実施例について説明する。
工作物としてφ３００μｍの超硬合金を用いた。ワイヤは、φ１００μｍの亜鉛めっきされた黄銅ワイヤであり、ワイヤの走行スピードは１５ｍｍ／ｍｉｎに設定した。
まず、放電回路を構成するＲＣ回路中のコンデンサ容量Ｃ＝２２０ｐＦ、電源電圧Ｅ＝−１００Ｖの放電条件の下、工作物がφ６０μｍとなるまで荒加工を放電加工油中で行い、次いで、Ｃ＝浮遊容量、Ｅ＝−４０Ｖの放電条件の下、切込み５μｍで仕上げ加工を放電加工油中で行った。電源電圧Ｅの極性は、工作物に対するワイヤの電圧である。
【００３５】
次いで、放電加工用電源をオフにしたままの状態で、工作物とワイヤの間隙に市販のダイヤモンドペースト（♯２０００）を連続的に供給しながら、工作物を主軸回りに回転させつつ軸方向に下降させて、工作物の表面を研磨した。図６に研磨後の工作物Ｗを示す。
しかる後、工作物Ｗの表面をＳＥＭ（ＥＬＩＯＮＩＸ、ＥＲＡ−４０００）で観測したところ、ＷＥＤＧのみを施した前加工面Ｗ１と比較して、ＷＥＤＧ後ラッピングを施した研磨面Ｗ２の表面粗さが向上していることを目視で確認することができた。また、表面粗さを測定してみても、図７に示すように、前加工面Ｗ１がＲａ＝４０ｎｍであるのに対し、研磨面Ｗ２はＲａ＝２０ｎｍであり、表面粗さの格段の向上を確認することができた。
【００３６】
本実施例によるラッピング装置及び方法によっても、ＷＥＤＧ後、工作物を主軸から取外すことなく主軸にセットしたまま表面（放電加工面）を研磨することができるので、例えばマイクロ放電加工機の主軸から工作物を一旦外し、この工作物を他の研磨機にセットする際に起こり得る芯ずれの虞がない。
つまり、工作物を偏芯させずに厳密に位置決めした状態でＷＥＤＧ後の研磨が可能となるので、技能に依存しない高精度の仕上げ加工が行えるようになることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１の実施形態によるラッピング装置の全体構成図である。
【図２】図１のラッピング装置を用いてラッピングを行っている状態を示す要部拡大図である。
【図３】図１のラッピング装置による主軸の回転方向とワイヤの繰り出し方向との関係を示す要部拡大図である。
【図４】本発明の第２の実施形態によるラッピング装置の全体構成図である。
【図５】図４のラッピング装置を用いて放電加工を行っている状態を示す要部拡大図である。
【図６】図４のラッピング装置を用いて放電加工及び研磨加工を行った後の工作物を示す要部拡大図である。
【図７】図６の工作物の表面粗さ測定結果を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１、１００  ラッピング装置
２  基台
３  ガイド駆動機構（第２の駆動機構）
４  ワイヤガイド（ガイド）
５  ワイヤ駆動機構（第１の駆動機構）
６  主軸駆動機構（第３の駆動機構）
７  主軸
８  スポイト
９  放電加工用電源
１０  超音波振動付与機構
５１  ワイヤ
５１ａ  局部（ワイヤのガイドに沿う部分）
６１  主軸回転機構
６２  主軸移動機構
６３  主軸回転角・回転速度制御機構
８１  スラリー供給機構
８２  スラリー粘度調整機構
８３  スラリー洗浄液供給機構
Ｓ  スラリー（研磨砥粒を含む粘性流体）
Ｇ  間隙
Ｗ  工作物
【図１】
2005246497.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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