(57)【要約】【課題】プリント配線基板の電極パッドが剥がれにくく、クリームはんだ印刷が可能になるように樹脂残渣、はんだ残渣を可能な限り除去する。【解決手段】電極パッド103同士のはんだボール104によるボンディング、樹脂封入でプリント配線基板110に実装されるＣＳＰ100を取り外す装置に、ＣＳＰを囲むように被される筒部200と、筒部により被されたＣＳＰの周囲で部品のない位置を選択しプリント配線基板の反りを矯正する複数のプリント配線基板押さえ部203-206と、複数のプリント配線基板押さえ部で押さえられたプリント配線基板の周辺で部品の無い平らな部分のスキャンを行うレーザスキャナと、水平方向、高さ方向に移動し、ＣＳＰを切削し、ＣＳＰの切削後プリント配線基板の反りの矯正、プリント配線基板の反りの補正に基づきプリント配線基板の面の切削を防止し樹脂残渣、はんだ残渣を切削するエンドミル207とを備える。【選択図】図３
2005197621.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極パッド同士のはんだボールによるボンディング、樹脂封入でプリント配線基板に実装されるＣＳＰを取り外す装置において、
取り外すべきＣＳＰを囲むように被される筒部と、
前記筒部により被された前記ＣＳＰの周囲で部品のない位置を選択して前記プリント配線基板を押さえ前記プリント配線基板の反りを矯正する複数のプリント配線基板押さえ部と、
前記複数のプリント配線基板押さえ部で押さえられた前記プリント配線基板の周辺で部品の無い平らな部分のスキャンを行うレーザスキャナと、
水平方向、高さ方向に移動し、前記筒部で囲まれたＣＳＰを切削し、前記ＣＳＰの切削後前記複数のプリント配線基板押さえ部による前記プリント配線基板の反りの矯正、前記レーザスキャナによる前記プリント配線基板の反りの補正に基づき前記プリント配線基板の面の切削を防止して樹脂残渣、はんだ残渣を切削するエンドミルとを備えることを特徴とするＣＰＳ取り外し装置。
【請求項２】
前記プリント配線基板押さえ部は、動力源としてエアを含む圧力により、前記筒部で被せられた前記ＣＳＰの周囲の前記プリント配線基板の４隅を上から押さえることを特徴とする、請求項１に記載のＣＰＳ取り外し装置。
【請求項３】
前記プリント配線基板押さえ部は、前記筒部の内側又は外側の前記プリント配線基板の４隅を上から押さえることを特徴とする、請求項２に記載のＣＰＳ取り外し装置。
【請求項４】
前記筒部に切削くず取出し部を取り付け、前記切削くず取出し部はエンドミルが切削した切削くずを吸引し、前記筒部の外に取り出すことを特徴とする、請求項１に記載のＣＰＳ取り外し装置。
【請求項５】
予め、はんだに浸透しやすい樹脂で前記プリント配線基板の電極パッドを強固に固めることを特徴とする、請求項１に記載のＣＰＳ取り外し装置。
【請求項６】
前記エンドミルは、前記ＣＰＳの切削から前記樹脂残渣、はんだ残渣の切削になったときに、回転スピード、送りスピードを落とすことを特徴とする、請求項１に記載のＣＰＳ取り外し装置。
【請求項７】
前記エンドミルは前記プリント配線基板から３０μｍ程度まで前記樹脂残渣、はんだ残渣の切削を行うことを特徴とする、請求項１に記載のＣＰＳ取り外し装置。
【請求項８】
電極パッド同士のはんだボールによるボンディング、樹脂封入でプリント配線基板に実装されるＣＳＰを取り外す方法において、
取り外すべきＣＳＰを囲むように筒を被せる工程と、
前記筒部により被された前記ＣＳＰの周囲で部品のない位置を選択して前記プリント配線基板を押さえ前記プリント配線基板の反りを矯正する工程と、
抑えられた前記プリント配線基板の周辺で部品の無い平らな部分をレーザスキャナでスキャンする工程と、
水平方向、高さ方向に移動し、前記筒部で囲まれたＣＳＰをエンドミルで切削する工程と、
前記ＣＳＰの切削後に前記プリント配線基板の反りの矯正、前記プリント配線基板の反りの補正に基づき前記プリント配線基板の面の切削を防止して樹脂残渣、はんだ残渣を切削する工程とを備えることを特徴とするＣＰＳ取り外し装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線基板に実装されたＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ；以下ＣＳＰと称す）を取り外し装置に関する。特に、本発明は、ＣＳＰ上面から機械的に削るＣＳＰ取り外し装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０は本発明の前提となるプリント配線基板上に実装されるＣＳＰの配置の概略外観を示す平面図である。
本図に示すように、プリント配線基板１１０には複数のＣＳＰ１００が樹脂封止され実装され、各ＣＳＰ１００の周囲には複数の部品１０１が配置される。
図１１は図１０の線Ａ−Ａについての概略断面図である。本図に示すように、各ＣＳＰ１０１には複数の電極パッド１０３（ＰＡＤ）が設けられ、プリント配線基板１１０にも対向する複数の電極パッド（ＰＡＤ）１０３が設けられている。
【０００３】
プリント配線基板１１０の電極パッド１０３とＣＳＰ１００の電極パッド１０３同士がはんだボール１０４によりボンディングされている。
このようにボンディングされたプリント配線基板１１０とＣＳＰ１０１の間に樹脂を封入し樹脂封止を行う樹脂封止部１０２が形成され、樹脂封止部１０２は上記のボンディングが外気にさらされないようにしている。
【０００４】
図１２は図１１における樹脂封止部１０２を加熱しプリント配線基板１１０からＣＳＰ１００を取り外す状態を示す概略断面図である。
本図に示すように、プリント配線基板１０１との間に樹脂封止された１つのＣＳＰ１００を取り外す際には、はんだボール１０４、樹脂封止部１０２を加熱することによって取り外す方法が用いられている。
【０００５】
図１３は図１２における加熱によるＣＳＰ１００を取り外した後の残渣処理を説明する概略断面図である。本図に示すように、ＣＳＰ１００を取り外した後、プリント配線基板１１０にははんだボール１０４のはんだ残渣１０４Ａ、樹脂封止部１０２の樹脂残渣部１０２Ａが残る。
プリント配線基板１０１からＣＳＰ１０２を取り除いた後に新たなＣＳＰ１０２を再実装する際には、ＣＳＰ１０２を取り除いた後にクリームはんだ印刷を行うため、できるだけ樹脂残渣部１０２Ａ、はんだ残渣１０４Ａを取り除く作業が必要となる。この作業には、樹脂残渣部１０２Ａ、はんだ残渣１０４Ａに熱風を加え、はんだこて１０８により加熱を行いながら、出来るだけ樹脂残渣部１０２Ａ、はんだ残渣１０４Ａを除去する方法が用いられている。
【０００６】
図１４はプリント配線基板１０１における電極パッド１０３の剥がれを説明する上面図である。本図（ａ）、（ｂ）に示すように、プリント配線基板１０１の電極パッド１０３の周囲にはソルダーレジスト１０７が設けられており、本図（ｂ）に示すように他端子が接続される接続部１０６が設けられている場合、加熱による熱ストレスがあっても、電極パッド１０３の剥がれが起こりにくいが、本図（ａ）に示すように、他端子との接続がない単独の電極パッド１０３では剥がれが生じ易い。この場合、プリント配線基板１０１からの電極パッド１０３の剥がれにより、ＣＳＰ１０２の再実装ができなくなり、プリント配線基板１０１を破棄しなければならないという問題がある。
【０００７】
従来のベアチップのリペア方法では、接着剤によって基板に固着されたベアチップを該基板から取り外すベアチップのリペア方法と装置に関し、基板を損傷させることなくベアチップの取外しが行えるようにすることを目的として、接着材の固着によって基板に実装されたベアチップを該基板から取外しを行うベアチップのリペア方法であって、所定の温度に加熱されるヒートカッタによって前記接着剤のフィレット部を切削除去するフィレット切削工程と、前記ベアチップを回動ハンドによって挟持すると共に、該ベアチップを所定の温度に加熱し、該ベアチップの中央部を中心として該回動ハンドを回動することで該ベアチップと該接着剤との境界面を剥離する剥離工程と、前記基板に残留した該接着剤を研削カッタによって研削することで該接着剤を除去する除去工程とを順次行うように構成している（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
従来の半導体チップの交換方法では、プリント配線板にフェイスダウン実装された半導体チップを、交換する方法に関わり、半導体チップを接続信頼性を損なうことなく、交換を行うため、半導体チップを、厚さを少し残した状態に切削加工によってプリント配線板から除去し、プリント配線板上の薄く残した前記半導体と封止樹脂とバンプとを加熱によって除去し、露出したフットプリントに、別の半導体チップを実装している（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
従来の半導体チップの交換方法では、フェイス・ダウン・ボンデイングされた樹脂封止半導体チップを簡単に且つ信頼性を低下させずに交換するために、フェイス・ダウン・ボンデイングされ、樹脂によって封止された半導体チップ４を切削用エンド・ミルで切削し、基板から除去する。次に、基板上に残った樹脂およびバンプ電極を仕上げ用のエンド・ミルで元の高さのほぼ半分の高さまで研削し、平坦化する。バンプ電極を有する別のチップを基板上のバンプ電極と位置合わせして、フェイスダウン・ボンデイングする。最後に、チップと基板との間の隙間およびチップの回りに樹脂を流し、封止している（例えば、特許文献３参照）。
【００１０】
【特許文献１】特開平０６−００５６６４号公報
【特許文献２】特開平１１−１８６３３０号公報
【特許文献３】特開平０５−２５１５１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記特許文献１では残渣を研削で取り除くが、プリント配線基板の製造工程で生じる個々の厚さのばらつき、製造工程に加え使用中の経時変化に伴うプリント配線基板の反りがある場合には、クリームはんだ印刷を行えるほどに研削を行うとプリント配線基板１０１の面を研削するおそれがあるという問題がある。
また、上記特許文献２では半導体チップを切削加工により取り除き、残渣を加熱して除去しており、本発明の前提の説明で前述したように、この加熱による熱ストレスによりプリント配線基板の電極パッドが剥がれるおそれがあるという問題がある。
【００１２】
また、上記特許文献３では、バンプ電極の高さの半分ほどまでしか研削しないため、樹脂残渣、はんだ残渣が除去されない。このため、プリント配線基板のＣＳＰの取り除き後に従来のようにクリームはんだ印刷が有効であるか否かを判断するのが困難であるという問題がある。
したがって、本発明は上記問題点に鑑みて、プリント配線基板からのＣＳＰ取り外し時にプリント配線基板の電極パッドが剥がれにくく、プリント配線基板からのＣＳＰ取り外した後にクリームはんだ印刷が可能になるように樹脂残渣、はんだ残渣を可能な限り除去するＣＳＰ取り外し装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は前記問題点を解決するために、電極パッド同士のはんだボールによるボンディング、樹脂封入でプリント配線基板に実装されるＣＳＰ１００を取り外す装置において、取り外すべきＣＳＰを囲むように被される筒部と、前記筒部により被された前記ＣＳＰの周囲で部品のない位置を選択して前記プリント配線基板を押さえ前記プリント配線基板の反りを矯正する複数のプリント配線基板押さえ部と、前記複数のプリント配線基板押さえ部で押さえられた前記プリント配線基板の周辺で部品の無い平らな部分のスキャンを行うレーザスキャナと、水平方向、高さ方向に移動し、前記筒部で囲まれたＣＳＰを切削し、前記ＣＳＰの切削後前記複数のプリント配線基板押さえ部による前記プリント配線基板の反りの矯正、前記レーザスキャナによる前記プリント配線基板の反りの補正に基づき前記プリント配線基板の面の切削を防止し樹脂残渣、はんだ残渣を切削するエンドミルとを備えることを特徴とするＣＰＳ取り外し装置を提供する。
【００１４】
さらに、前記プリント配線基板押さえ部は、エアを含む動力源とする圧力により、前記筒部で被せられた前記ＣＳＰの周囲の前記プリント配線基板の４隅を上から押さえる。
さらに、前記プリント配線基板押さえ部は、前記筒部の内側又は外側の前記プリント配線基板の４隅を上から押さえる。
さらに、前記筒部に切削くず取出し部を取り付け、前記切削くず取出し部はエンドミルが切削した切削くずを吸引し、前記筒部の外に取り出す。
【００１５】
さらに、予め、はんだに浸透しやすい樹脂で前記プリント配線基板の電極パッドを強固に固める。
さらに、前記エンドミルは、前記ＣＰＳの切削から前記樹脂残渣、はんだ残渣の切削になったときに、回転スピード、送りスピードを落とす。
さらに、前記エンドミルは前記プリント配線基板から３０μｍ程度まで前記樹脂残渣、はんだ残渣の切削を行う。
【００１６】
さらに、本発明は、電極パッド同士のはんだボールによるボンディング、樹脂封入でプリント配線基板に実装されるＣＳＰ１００を取り外す方法において、取り外すべきＣＳＰを囲むように筒を被せる工程と、前記筒部により被された前記ＣＳＰの周囲で部品のない位置を選択して前記プリント配線基板を押さえ前記プリント配線基板の反りを矯正する工程と、抑えられた前記プリント配線基板の周辺で部品の無い平らな部分をレーザスキャナでスキャンする工程と、水平方向、高さ方向に移動し、前記筒部で囲まれたＣＳＰをエンドミルで切削する工程と、前記ＣＳＰの切削後に前記プリント配線基板の反りの矯正、前記プリント配線基板の反りの補正に基づき前記プリント配線基板の面の切削を防止し樹脂残渣、はんだ残渣を切削する工程とを備えることを特徴とするＣＰＳ取り外し装置を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明によれば、プリント配線基板からのＣＳＰ取り外し時にプリント配線基板の電極パッドが剥がれにくく、プリント配線基板からのＣＳＰ取り外した後にクリームはんだ印刷が可能になるように樹脂残渣、はんだ残渣を可能な限り除去することが可能になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は本発明に係るＣＳＰ取り外し装置の概略構成を示す平面図であり、図２は図１の線Ｂ−Ｂについての概略断面図である。
本図１、２に示すように、エンドミル切削の前に、図１１のプリント配線基板１１０を前提として、筒部２００が設けられ、筒部２００は取り外すべきＣＳＰ１００を囲うように被せられ、エンドミルによる切削くずが飛び散らないにする。筒部２００の吸着穴には切削くず取出し部２０１が設けられ、切削くず取出し部２０１はエンドミルによる切削くずを外部に取出す。
【００１９】
さらに、ＣＳＰ取り外し装置として、プリント配線基板押さえ部２０３、２０４、２０５、２０６が設けられ、プリント配線基板押さえ部２０３、２０４、２０５、２０６は、エンドミルの切削前に、プリント配線基板１１０上の部品の無い位置を選択し、取り外すＣＳＰ１００の周囲の４点を、動力源としてエアー等の圧力により、上から押さえつける。この圧力によってプリント配線基板１１０に反りがある場合に高さ方向の矯正を行う。
【００２０】
この場合、プリント配線基板押さえ部２０３、２０４、２０５、２０６は、筒部２００の内側又は外側のいずれに配置してもよい。取り外すＣＳＰ１００の周囲の４点を押さえつけさえできればよいためである。
さらに、エンドミルの切削前に、本図１に示す方向Ｃに、３次元測定を行うレーザスキャナにより、プリント配線基板押さえ部２０３、２０４、２０５、２０６で固定されたプリント配線基板１１０の周辺で部品の無い平らな部分のスキャンを行い、レーザの光路差によりプリント配線基板１１０を測長しプリント配線基板１１０の反りを検出する。プリント配線基板１１０の反りの検出結果は、保存され、エンドミルの切削にフィードバックされる。
【００２１】
例えば、プリント配線基板１１０の製造過程で生じる個々の厚さ方向のばらつきがある場合、プリント配線基板押さえ部２０３、２０４、２０５、２０６によりプリント配線基板１１０の反りが完全に矯正されない場合、検出された反り等に追従して、エンドミルによる切削が補正される。
なお、３次元測定を行うレーザスキャナ自体は周知技術であるので、詳細な説明は省略する。
【００２２】
このようにして、プリント配線基板１１０の厚さ方向に対してエンドミルの正確な切削加工を可能にする。
プリント配線基板１１０の製造時に、樹脂封止部１０２として、電極パッド１０３に浸透しやすい樹脂が用いられる。プリント配線基板１１０に対して電極パッド１０３を強固に固め、エンドミルの切削に対して電極パッド１０３が剥がれないようにするためである。
【００２３】
図３はエンドミルによるＣＳＰの切削動作を説明する概略断面図である。本図に示すように、エンドミル２０７は、水平方向（ｘ、ｙ方向）、高さ方向（ｚ方向）に移動可能である。
エンドミル２０７は筒部２００内のＣＳＰ１００を上面から切削し、さらに、ＣＳＰ１００の下面からプリント配線基板１１０の上面までの間にある厚さ２５０μｍのＣＳＰ１００の電極パッド１０３、はんだボール１０４、プリント配線基板１１０の電極パッド１０３に対して、プリント配線基板１１０の上面から一定高さ（３０μｍ）まで切削する。
【００２４】
ＣＳＰ１００の切削時にエンドミル２０７の回転スピードが、例えば、２０００ｒｐｍ以上で、送りスピードが、例えば、６５ｍｍ／ｍｉｎ以上である。
ＣＳＰ１００の切削から樹脂残渣、はんだ残渣の切削になる時、エンドミル２０７の回転スピードは２０００ｒｐｍ以下の低速度にし、エンドミル２０７の送りスピードは６５ｍｍ／ｍｉｎ程度の低速度にし落とす。このように、回転スピード、送りスピードを落とし制限することにより、プリント配線基板１１０の電極パッド１０３にかかる応力を低減することが可能になる。なお、ＣＳＰ１００の切削から樹脂残渣、はんだ残渣への切削の変化はエンドミル２０７にかかる負荷の変化により検出可能である。
【００２５】
図４はエンドミルによるＣＳＰの切削くずの吸引動作を説明する概略断面図である。本図に示すように、ＣＳＰ１００の切削時に発生したＣＳＰ切削くず１００Ａは、筒部２００の切削くず取出し部２０１により筒部２００の外部に吸引される。ＣＳＰ１０３の切削後、樹脂封止部１０２の切削くずである樹脂残渣部１０２Ａ、ＣＳＰ１００の電極パッド１０３の切削くず１０３Ａ、はんだボール１０４の切削くずであるはんだ残渣１０４Ａは、筒部２００の切削くず取出し部２０１により筒部２００の外部に吸引される。
これらの切削くずの中には、はんだ、Ａｌの材料が含まれ、これらは導電性のため切削時、切削後に周辺部品へ切削くずとして飛び散ると、ショートなどの電気的な問題となる。
【００２６】
また、製品にはボタン等の接触端子があるため、これらの部分に切削くずが飛び散った場合にも、導通不良等の問題となる。
このため、切削時に筒部２００により周辺に飛び散らないようにし、切削くず取出し部２０１により、切削くずを吸着して筒部２００の外部に吸引することにより、上記問題を解決することができる。
【００２７】
図５はエンドミルによるＣＳＰ取り出し後の状態を示す概略断面図である。本図に示すように、レーザスキャンで得た情報を基に高さ方向の補正を行うことにより、エンドミルはプリント配線基板１１０の反りに合わせて自動的に高さ方向を可変してＣＳＰ１００を切削し、さらに、プリント配線基板１１０の電極パッド１０３を切削しない程度、すなわち、プリント配線基板１１０の上面から一定の高さ（３０μｍ）まで、樹脂残渣部１０２Ａ、はんだ残渣１０４Ａを切削する。
【００２８】
このようにして、樹脂残渣部１０２Ａ、はんだ残渣１０４Ａを可能な限り除去でき、プリント配線基板からのＣＳＰ取り外した後にクリームはんだ印刷が可能になる。
図６はプリント配線基板１１０にある凹型の反りを矯正できる場合のエンドミル２０７の切削例を示す概略断面図である。
本図（ａ）に示すように、プリント配線基板１１０に反りがある場合、エンドミル２０７はそのまま水平方向に動くとＣＳＰ１００の両端のプリント配線基板１１０の面の浮いた部分を切削してしまう。
【００２９】
本図（ｂ）に示すように、プリント配線基板押さえ部２０３、２０４、２０５、２０６でＣＳＰ１００の周辺に位置する４隅のプリント配線基板１１０を抑えることにより、反りが矯正される。このようにして、本図（ａ）に示すようなプリント配線基板１１０の面の切削を防ぐことが可能になる。
図７はプリント配線基板１１０にある凹型の反りを矯正できない場合のエンドミル２０７の切削例を示す概略断面図である。
【００３０】
本図（ａ）に示すように、プリント配線基板押さえ部２０３、２０４、２０５、２０６でプリント配線基板１１０の反りが矯正できない場合、エンドミル２０７はそのまま水平方向に動くとＣＳＰ１００の両端のプリント配線基板１１０の面の浮いた部分を切削してしまう。
本図（ｂ）に示すように、レーザスキャンによるプリント配線基板１１０の反り測定に基づき、エンドミル２０７の水平方向の移動に対して高さ方向の移動の補正を行う。このようにして、本図（ａ）に示すようなプリント配線基板１１０の面の切削を防ぐことが可能になる。
【００３１】
図８はプリント配線基板１１０にある凸型の反りを矯正できる場合のエンドミル２０７の切削例を示す概略断面図である。
本図（ａ）に示すように、プリント配線基板１１０に反りがある場合、エンドミル２０７はそのまま水平方向に動くとＣＳＰ１００の中央でプリント配線基板１１０の面の浮いた部分を切削してしまう。
【００３２】
本図（ｂ）に示すように、プリント配線基板押さえ部２０３、２０４、２０５、２０６でＣＳＰ１００の周辺に位置する４隅のプリント配線基板１１０を抑えることにより、反りが矯正される。このようにして、本図（ａ）に示すようなプリント配線基板１１０の面の切削を防ぐことが可能になる。
図９はプリント配線基板１１０にある凸型の反りを矯正できない場合のエンドミル２０７の切削例を示す概略断面図である。
【００３３】
本図（ａ）に示すように、プリント配線基板押さえ部２０３、２０４、２０５、２０６でプリント配線基板１１０の反りが矯正できない場合、エンドミル２０７はそのまま水平方向に動くとＣＳＰ１００の中央でプリント配線基板１１０の面の浮いた部分を切削してしまう。
本図（ｂ）に示すように、レーザスキャンによるプリント配線基板１１０の反り測定に基づき、エンドミル２０７の水平方向の移動に対して高さ方向の移動の補正を行う。このようにして、本図（ａ）に示すようなプリント配線基板１１０の面の切削を防ぐことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係るＣＳＰ取り外し装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１の線Ｂ−Ｂについての概略断面図である。
【図３】エンドミルによるＣＳＰの切削動作を説明する概略断面図である。
【図４】エンドミルによるＣＳＰの切削くずの吸引動作を説明する概略断面図である。
【図５】エンドミルによるＣＳＰ取り出し後の状態を示す概略断面図である。
【図６】プリント配線基板１１０にある凹型の反りを矯正できる場合のエンドミル２０７の切削例を示す概略断面図である。
【図７】プリント配線基板１１０にある凹型の反りを矯正できない場合のエンドミル２０７の切削例を示す概略断面図である。
【図８】プリント配線基板１１０にある凸型の反りを矯正できる場合のエンドミル２０７の切削例を示す概略断面図である。
【図９】プリント配線基板１１０にある凸型の反りを矯正できない場合のエンドミル２０７の切削例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の前提となるプリント配線基板上に実装されるＣＳＰの配置の概略外観を示す平面図である。
【図１１】図１０の線Ａ−Ａについての概略断面図である。
【図１２】図１１における樹脂封止部１０２加熱しプリント配線基板１１０からＣＳＰ１００を取り外す状態を示す概略断面図である。
【図１３】図１２における加熱によるＣＳＰ１００を取り外した後の残渣処理を説明する概略断面図である。
【図１４】プリント配線基板１０１における電極パッド１０３の剥がれを説明する上面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１００…ＣＳＰ
１００Ａ…ＣＳＰの切削くず
１０１…部品
１０２…樹脂封止部
１０２Ａ…樹脂残渣部
１０３…電極パッド
１０３Ａ…ＣＳＰの電極パッドの切削くず
１０４…はんだボール
１０４Ａ…はんだ残渣部
１１０…プリント配線基板
２００…筒部
２０１…切削くず取出し部
２０３、２０４、２０５、２０６…プリント配線基板押さえ部
２０７…エンドミル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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