(57)【要約】  【課題】  他のフェライトコアとの接着性に優れた高強度のフェライトコアを提供すること。  【解決手段】  他のフェライトコアとの接合面６を持つフェライトコア２であって、前記接合面６のＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠した方法で測定された最大高さＲｙが、１０〜４６μｍ（但し、４６μｍを除く）であり、前記接合面６に露出するフェライト粒子４について、隣り合う２つのフェライト粒子の間に生じる粒界隙間４４の幅が５〜３１μｍ（但し、３１μｍを除く）である、フェライトコア。  【選択図】  図１
2005197272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の部材との接合面を持ち、フェライト粒子の集合体で構成されるフェライトコアであって、
前記接合面のＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠した方法で測定された最大高さＲｙが、１０〜４６μｍ（但し、４６μｍを除く）である、フェライトコア。
【請求項２】
他の部材との接合面を持ち、フェライト粒子の集合体で構成されるフェライトコアであって、
前記接合面のＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠した方法で測定された最大高さＲｙが、１０〜４６μｍ（但し、４６μｍを除く）であり、
前記接合面に露出するフェライト粒子について、隣り合う２つのフェライト粒子の間に生じる粒界隙間の幅が５〜３１μｍ（但し、３１μｍを除く）である、フェライトコア。
【請求項３】
前記粒界隙間の深さが１０〜４６μｍ（但し、４６μｍを除く）である、請求項２に記載のフェライトコア。
【請求項４】
フェライト顆粒に圧力を加えて得られた成形体を焼成して得られるフェライトコアであって、
前記フェライト顆粒が、噴霧乾燥法により造粒され、４０〜１５０μｍの平均粒径を持つものである、請求項１〜３のいずれかに記載のフェライトコア。
【請求項５】
フェライト顆粒に圧力を加えて得られた成形体を焼成して得られるフェライトコアであって、
前記フェライト顆粒が、オシレーティング押出法により造粒され、８０〜５００μｍの平均粒径を持つものである、請求項１〜３のいずれかに記載のフェライトコア。
【請求項６】
前記フェライト顆粒の、２００μｍ以上の平均粒径を持つ粗大顆粒の含有量が５質量％以下であり、２０μｍ以下の平均粒径を持つ微細顆粒の含有量が５質量％以下である、請求項４または５に記載のフェライトコア。
【請求項７】
前記フェライトコアを構成するフェライト粒子の平均結晶粒径が１５μｍ以下である、請求項１〜６のいずれかに記載のフェライトコア。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載のフェライトコアを製造する方法であって、
８８〜９８モル％の平均鹸化度と５００〜２５００の平均重合度を持つポリビニルアルコールを含むスラリーを用いて製造されたフェライト顆粒を用いる、フェライトコアの製造方法。
【請求項９】
前記ポリビニルアルコールを、フェライト粉末１００質量部に対して、０．６〜２．０質量部の割合で前記スラリー中に含有させる、請求項８に記載のフェライトコアの製造方法。
【請求項１０】
前記フェライト顆粒に、５０〜４００ＭＰａの圧力を加えて成形される成形体を焼成する、請求項８または９に記載のフェライトコアの製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜７のいずれかに記載のフェライトコアを有する電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フェライト焼結体で構成されるフェライトコア、その製造方法および電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
軟磁性フェライトで構成されるフェライトコアは、各種電子部品のコア材に広く使用されている。近年、電子部品の小型化・薄型化・軽量化が進み、これに伴って電子部品に使用されるコア材についても、益々、小型化・薄型化・軽量化されていく傾向にある。
【０００３】
電子部品の一例として、表面実装自己誘導型のインダクタンス素子が知られている。この表面実装自己誘導型インダクタンス素子としては、たとえば図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、筒状フェライトコア１００の空洞部分１０２にドラム型フェライトコア１０４を挿入して閉磁路を形成したコモンモードフィルタ１０６や、樹脂外装に外部電極を施し、該外部電極にフェライトコアに巻回した巻線を接続した構成のもの、などが知られている。
【０００４】
近年、この種の表面実装自己誘導型インダクタンス素子を、より一層、小型化・薄型化・軽量化することが求められてきているが、前者の構成では筒状フェライトコア１００の大きさに、また後者の構成では樹脂外装の大きさに、それぞれ制約があり、大幅な小型化が困難であった。
【０００５】
そこで、図４に示すように、筒状フェライトコアに代わる平板状フェライトコア２００を、熱硬化型や紫外線硬化型などの接着剤２０２を介してドラム型フェライトコア２０４に接着させる技術が提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
しかしながら、通常のフェライトコア同士を接着させても、接着強度が弱く、接合ズレや剥離等の不具合が発生し、不良率が高くなるという問題が生じていた。
【０００７】
また、フェライトコア同士を接着させる際に、欠けや折れなどが発生しない程度の強度を備えていることも必要である。
【０００８】
なお、特許文献２では、アクチュエータ、ダイヤフラム、ブザーなどの圧電素子に使用される部材であって、圧電セラミック板と他の基板とを接着層を介して接着する技術が開示されている。この技術は、分極処理により発生する引っ張り応力を表面全体に亘って一様に発生させ、うねりを伴った反りの発生を低減するために、接着面とは反対の面の表面粗さを算術平均粗さ（Ｒａ）で１μｍ以下に制御する技術であり、接着強度の大小にかかわるものではない。
【特許文献１】特開２０００−１３３５２２号公報
【特許文献２】特開２００３−４６１５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、他の部材（たとえばフェライトコアなど）との接着性に優れた高強度のフェライトコアと、その製造方法と、該フェライトコアを有する電子部品とを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、フェライト粒子の集合体で構成されるフェライトコアの、他の部材との接合面の表面状態を適正に制御することで、フェライトコアそのものの強度を低下させることなく、他の部材との接着性を向上させることができることを見出し、本発明を完成させた。
【００１１】
本発明の第１の観点によれば、
他の部材との接合面を持ち、フェライト粒子の集合体で構成されるフェライトコアであって、
前記接合面のＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠した方法で測定された最大高さＲｙが、１０〜４６μｍ（但し、４６μｍを除く）である、フェライトコアが提供される。
【００１２】
第２の観点によれば、
他の部材との接合面を持ち、フェライト粒子の集合体で構成されるフェライトコアであって、
前記接合面のＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠した方法で測定された最大高さＲｙが、１０〜４６μｍ（但し、４６μｍを除く）であり、
前記接合面に露出するフェライト粒子について、隣り合う２つのフェライト粒子の間に生じる粒界隙間の幅が５〜３１μｍ（但し、３１μｍを除く）である、フェライトコアが提供される。
【００１３】
好ましくは、前記粒界隙間の深さが１０〜４６μｍ（但し、４６μｍを除く）である。
【００１４】
好ましくは、フェライト顆粒に圧力を加えて得られた成形体を焼成して得られるフェライトコアであって、前記フェライト顆粒が、噴霧乾燥法により造粒され、４０〜１５０μｍの平均粒径を持つものである。
【００１５】
好ましくは、フェライト顆粒に圧力を加えて得られた成形体を焼成して得られるフェライトコアであって、前記フェライト顆粒が、オシレーティング押出法により造粒され、８０〜５００μｍの平均粒径を持つものである。
【００１６】
好ましくは、前記フェライト顆粒（噴霧乾燥造粒法及びオシレーティング押出造粒法の双方を含む）の、２００μｍ以上の平均粒径を持つ粗大顆粒の含有量が５質量％以下であり、２０μｍ以下の平均粒径を持つ微細顆粒の含有量が５質量％以下である。
【００１７】
好ましくは、前記フェライトコアを構成するフェライト粒子の平均結晶粒径が１５μｍ以下である。
【００１８】
本発明によれば、上記いずれかのフェライトコアを製造する方法であって、８８〜９８モル％の平均鹸化度と５００〜２５００の平均重合度を持つポリビニルアルコールを含むスラリーを用いて製造されたフェライト顆粒を用いる、フェライトコアの製造方法が提供される。
【００１９】
好ましくは、前記ポリビニルアルコールを、フェライト粉末１００質量部に対して、０．６〜２．０質量部の割合で前記スラリー中に含有させる。
【００２０】
好ましくは、前記フェライト顆粒に、５０〜４００ＭＰａの圧力を加えて成形される成形体を焼成する。
【００２１】
本発明によれば、上記いずれかのフェライトコアを有する電子部品が提供される。
【００２２】
本発明において、フェライトコアとは、フェライト焼結体で構成された芯材であり、コアの一部も含む概念で用いる。
【００２３】
本発明において、「他の部材」としては、フェライトコア、セラミックス、樹脂組成物（成型品）あるいはプラスチックなどが例示されるが、本発明技術は、特にフェライトコアとの接合に対して好適に作用する。
【００２４】
本明細書でいう「〜」は、特に断りのない限り、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味である。
【００２５】
本明細書でいう「低圧つぶれ性」とは、フェライト顆粒を金型成形する際に低圧（代表的には２９〜１４７ＭＰａ）での顆粒のつぶれ易さを意味する。そして、「低圧つぶれ性が良好」とは、フェライト顆粒が均一につぶれることを意味する。「耐崩壊性」とは、貯蔵時や運搬時あるいは型への充填時に転動や相互衝突により生じるフェライト顆粒の崩壊に対する耐性を意味する。「耐スティッキング性」とは、金型等の表面に対するにフェライト顆粒中の微粒子等の耐付着性を意味する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明者は、フェライトコアを構成するフェライト粒子のうち、他の部材との接合面に露出するフェライト粒子について、隣り合う２つのフェライト粒子の間に生じる粒界隙間の”深さ”と”幅”の大小により、フェライトコア自体の強度や、他の部材との接着性が変化するのではないか、との前提で実験を進めた。その結果、前記”深さの最大値”たる最大高さＲｙを特定範囲に制御することで、フェライトコア自体の強度を低下させることなく、他の部材との接着性を向上させることができるとの知見を得た。粒界隙間の深さの最大値が特定範囲にあるときに、フェライトコアそのもののに欠けや折れ等の強度低下を生じさせることがないとともに、接着剤がこの隙間に効率よく入り込み、アンカー効果により他の部材との接着強度が向上する。
【００２７】
粒界隙間の”深さの最大値”に加えて、粒界隙間の”幅”を特定範囲に制御することで、粒界隙間への接着剤流入効率が一層向上し、結果として接着強度が飛躍的に向上するとともに、フェライトコアそのものの強度が低下することもない。
【００２８】
粒径が揃っており、かつ所定範囲の平均粒径を持つ特定のフェライト顆粒を用い、これに圧力を加えて得られた成形体を焼成することにより、得られるフェライトコアを構成するフェライト粒子の平均結晶粒径が１〜１５μｍと微細に制御される。本発明者らは、このようなフェライト粒子の平均結晶粒径の微細化が接着性向上に寄与していると考えたものである。そして、得られるフェライトコアの接合面における前記粒界隙間の深さと幅が所定範囲に制御され、かつ該フェライトコアの強度も比較的高い値で維持される。
【００２９】
なお、フェライトコアを構成するフェライト粒子は、仮焼き、粉砕後のフェライト結晶一次粒子が寄り集まって構成されている。１個のフェライト粒子中にも、個々のフェライト結晶間に隙間を生じることがある。本発明でいう「粒界隙間」には、フェライトコアの接合面に露出するフェライト粒子間のものに限定されず、個々のフェライト粒子中に存在するフェライト結晶間に生じることがある、粒界隙間も含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ここにおいて、図１は本発明の一実施形態に係るフェライトコアの接合面付近を示す横断面図、図２は図１をII方向から見たときの平面図、図３（Ａ）及び（Ｂ）は電子部品の一例としての表面実装自己誘導型インダクタンス素子の一例であるコモンモードフィルタの分割図及び完成斜視図、図４は電子部品の一例としての表面実装自己誘導型インダクタンス素子の一例であるコモンモードフィルタの完成正面図、図５は本発明の実施例に相当する試料４の接合部付近のＳＥＭ写真、図６は本発明の比較例に相当する試料７の接合部付近のＳＥＭ写真、である。
【００３１】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係るフェライトコア２は、複数のフェライト粒子４の集合体で構成されている。各フェライト粒子４は、複数のフェライト結晶の集合体で構成される。フェライトコア２の具体的な形状は、特に限定されず、用途や目的に応じて種々の形状とすればよい。
【００３２】
フェライトコア２は、他の部材との接合面６を持つ。本実施形態では、他の部材として、フェライトコアを例示する。接合面６には、複数のフェライト粒子４が露出している。接合面６は、個々のフェライト粒子４が圧力で押し潰された平坦部分４２と、隣り合う２つのフェライト粒子４，４の間に生じた粒界隙間４４とで構成されている。平坦部分４２が、他のフェライトコアと接合する部分である。
【００３３】
本実施形態では、この接合面６の、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠した方法（基準長さｌ：２．５ｍｍ、評価長さｌｎ  ：１２．５ｍｍ）で測定された最大高さＲｙが特定の範囲に制御されている。最大高さＲｙは、フェライトコア２の接合面６に露出したフェライト粒子４について、隣り合う２つのフェライト粒子４，４の間に生じる粒界隙間４４の深さＤの最大値を意味する。ここでの深さＤは、図１に示すように、一つのフェライト粒子４の平坦部分４２から、該フェライト粒子４が隣のフェライト粒子４と接触する部分までの垂直距離を意味している。本発明では、接合面６の最大高さＲｙは、１０〜４６μｍ（但し、４６μｍを除く）、好ましくは１２〜３５μｍである。なお、粒界隙間４４の深さＤは、好ましくは１０〜４６μｍ（但し、４６μｍを除く）、より好ましくは１２〜３５μｍである。
【００３４】
本実施形態では、粒界隙間４４の幅Ｗが、好ましくは５〜３１μｍ（但し、３１μｍを除く）、より好ましくは５〜２５μｍ、さらに好ましくは８〜２０μｍに制御されている。接合面６において、Ｒｙ（粒界隙間の深さの最大値）の他に粒界隙間４４の幅Ｗまでも特定範囲に制御することで、接合強度のさらなる向上が図られる。ここでの幅Ｗは、一つのフェライト粒子４の平坦部分４２（曲率が無限大（∽））から曲率が有限値へ向けて変化し始める部分から、隣のフェライト粒子４の曲率が有限値から無限大（∽）になる部分までの距離を意味している。
【００３５】
本実施形態では、フェライト粒子４の平均結晶粒径は、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下と微細化されている。なお、その下限は好ましくは１μｍである。平均結晶粒径が微細化されているので、接着性が向上している。その理由は、必ずしも明らかではないが、フェライトコア表面の濡れ性が変化しているためであると考えられる。なお、フェライト粒子の平均結晶粒径の調整は、後述するフェライト成形体を焼成する際の焼成温度を任意に変更することで行われる。
【００３６】
なお、接合面６に露出しているフェライト粒子４は、図２に示すように、複数の裂け目４６が形成されている。この裂け目４６は、造粒後の成形体製造時にフェライト顆粒に対して圧力が加えられることにより、押し潰された際に生じるものである。この裂け目４６によっても、フェライトコア２の接着性が向上する要因になりうる。
【００３７】
次に、フェライトコアの製造方法の一例を説明する。
【００３８】
まず、最終的に得られるフェライトコアの用途によって適宜選択された各種のフェライト原料粉末（出発原料）を、所定の組成比となるように秤量して混合し、原料混合物を得る。混合法としては、たとえば、ボールミルを用いる湿式混合と、乾式ミキサーを用いる乾式混合とが挙げられる。なお、平均粒径が０．１〜３μｍのフェライト原料粉末を用いることが好ましい。
【００３９】
原料混合物は、たとえばＮｉ−Ｚｎ系フェライト、またはＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトを製造するためには、たとえばＦｅ２  Ｏ３  、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＭｎＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯを主成分原料とし、必要に応じて、副成分原料を含有する。なお、この原料には、不可避的不純物として、Ｃｏ、Ｗ、Ｂｉ、Ｓｉ、Ｂ、Ｚｒ等の金属酸化物が含まれても良い。
【００４０】
次に、原料混合物の仮焼きを行い、仮焼き材料を得る。仮焼きは、原料の熱分解、成分の均質化、フェライトの生成、焼結による超微粉の消失と適度の粒子サイズへの粒成長を起こさせ、原料混合物を後工程に適した形態に変換するために行われる。こうした仮焼きは、好ましくは８００〜１１００℃の温度で、通常１〜３時間程度行う。仮焼きは、大気（空気）中で行ってもよく、大気中よりも酸素分圧が高い雰囲気で行っても良い。なお、フェライト中に副成分を含める場合には、主成分原料と副成分原料との混合は、仮焼きの前に行なってもよく、仮焼後に行なってもよい。
【００４１】
次に、仮焼き材料を所定の平均粒径、粒度分布となるように粉砕を行い、粉砕材料を得る。粉砕は、仮焼き材料の凝集をくずして適度の焼結性を有する粉体を製造するために行われる。仮焼き材料の粉砕は、従来より公知の手段、例えばボールミル、アトライター、湿式メディア撹拌型粉砕機を用いて行うことができる。粉砕方法は、湿式粉砕方法、乾式粉砕方法のいずれでも良い。仮焼き材料が大きい塊を形成しているときには、粗粉砕を行ってからボールミルやアトライターなどを用いて湿式粉砕を行うことが好ましい。湿式粉砕は、仮焼き材料の平均粒径が、好ましくは０．５〜２μｍ程度となるまで行う。
【００４２】
次に、粉砕材料（フェライト粉末）の造粒（顆粒）を行い、造粒物（フェライト顆粒）を得る。造粒は、粉砕材料を適度な大きさの凝集粒子とし、成形に適した形態に変換するために行われる。造粒法としては、たとえば、噴霧乾燥造粒法やオシレーティング押出し造粒法などが挙げられる。具体的には、粉砕材料、バインダーおよび所望に応じて各種添加剤を水に分散させたスラリーを調製し、この調製されたスラリーを噴霧乾燥装置（スプレードライヤー）等で噴霧乾燥することによって、あるいは粉砕材料、バインダーおよび所望に応じて各種添加剤を攪拌造粒機にて混合造粒して造粒粉を作製し、この造粒粉をオシレーティング造粒機により押出し造粒と乾燥を繰り返して適用することで、フェライト顆粒が作製される。これらの造粒方法は、フェライト顆粒の造粒量、目的とするフェライト成形体の性状等に依存して適宜選択することが可能である。なお、オシレーティング押出し造粒法とは、例えば数ｍｍ程度の粒径に造粒された粒子を網上で押し潰して細かくした粒子を落下させる作業を、編み目を順次細かくした数段の工程を行うことにより、所定の粒径以下の粒子を得る方法である。
【００４３】
造粒されたフェライト顆粒の平均粒径は、造粒方法や、目的とする成形体の形状等に依存して適宜選択することができる。通常は、平均粒径が小さすぎると、フェライト顆粒の流動性および金型への充填性が悪くなり、得られる成形体の寸法及び成形体の質量のバラツキが大きくなる場合がある。また、金型への微粉付着（スティッキング）が発生しやすくなる傾向にある。逆に、平均粒径が大きすぎると、成形体中に顆粒粒界を多く残し、成形不良を発生する場合や、成形体の寸法および単質量のバラツキが大きくなる場合がある。従って、この成形体を焼成して得られるフェライトコアは、顆粒粒界に起因する欠陥が少なくなり、焼結体強度も比較的高いものとなる。
【００４４】
本発明では、特に、電子部品の益々の小型化、薄型化、軽量化などの要請に応えるために、噴霧乾燥法により造粒された場合には、フェライト顆粒の平均粒径が、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下となるように、造粒条件などを調整する。平均粒径の下限は、好ましくは４０μｍ、より好ましくは６０μｍ、さらに好ましくは８０μｍ程度である。
【００４５】
本発明では、オシレーティング押出法により造粒された場合には、フェライト顆粒の平均粒径が、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下となるように、造粒条件などを調整する。平均粒径の下限は、好ましくは８０μｍ、より好ましくは１００μｍ、さらに好ましくは１２５μｍ程度である。
【００４６】
本発明では、噴霧乾燥法またはオシレーティング押出法により造粒された場合には、フェライト顆粒が、２００μｍ以上の平均粒径を持つ粗大顆粒の含有量が５質量％以下であり、２０μｍ以下の平均粒径を持つ微細顆粒の含有量が５質量％以下であることが好ましい。こうすることで、平均粒径が揃ったフェライト顆粒とすることができ、金型への顆粒の充填性が安定し、高い寸法精度が得られるメリットがある。
【００４７】
本実施形態では、このような粒径が揃った所定範囲の平均粒径を持つフェライト顆粒を用いることで、焼成後のフェライト粒子４の粒界隙間４４の深さＤおよび／または幅Ｗを所定の範囲に制御することが可能となり、かつその強度も比較的高い値に維持することが容易となる。
【００４８】
なお、フェライト顆粒の形状は、流動性などを考慮して、球形であることが好ましい。
【００４９】
フェライト顆粒の造粒に使用されるバインダーは、従来、フェライト顆粒を造粒するために使用してきたバインダーから使用目的に合わせて適宜選択することができる。代表的には、たとえば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルアセタール、ポリアクリル系樹脂、セルロース系樹脂、アクリルアミド系樹脂などが挙げられる。これらのバインダーは、単独であるいは二種類以上の混合物として使用することができる。
【００５０】
本発明では、特に、バインダーとして、特定のＰＶＡを用いることが好ましい。バインダーとして特定のＰＶＡを用いることにより、顆粒粒界による欠陥が少なく、かつ高い成形体密度および強度を保つことにより、焼結体の密度と抗折強度を向上させることができる。また、スプリングバックと称する離型後の膨張化現象を抑制させることができ、成形体の亀裂の発生を抑制し、金型への負担を軽減することもできる。
【００５１】
バインダーであるＰＶＡは、一次粒子の結合剤、すなわちフェライト粉末同士の結合剤として機能し、フェライト顆粒の低圧つぶれ性、耐崩壊性および成形体強度に影響を及ぼす。特に、ＰＶＡの平均鹸化度は、成形体の成形性に影響を及ぼす。
【００５２】
本発明で好適に使用されるＰＶＡの平均鹸化度は、ＰＶＡ全体として、好ましくは８８モル％以上である。このような範囲の鹸化度のＰＶＡを中間鹸化ＰＶＡと称する。
【００５３】
全体の平均鹸化度が８８モル％未満のいわゆる部分鹸化ＰＶＡでは、フェライト顆粒の低圧つぶれ性は良好なものの、耐崩壊性および耐スティッキング性が悪化する。また、平均鹸化度が８８モル％未満のＰＶＡは水への溶解性が良好で、スラリー調整が簡単なため噴霧造粒には適するが、オシレーティング押出法で造粒を行う際には、金網に材料が付着するため連続造粒が困難となる。
【００５４】
これに対し、ＰＶＡの平均鹸化度が過度に高すぎるいわゆる完全鹸化ＰＶＡでは、耐崩壊性は良好であるが、造粒したフェライト顆粒が比較的に硬くなるため低圧つぶれ性が悪い場合がある。更に水への溶解性が悪くなり、スラリー調整が困難となる場合がある。
【００５５】
このため、ＰＶＡの平均鹸化度は、より好ましくは８８〜９８モル％、さらに好ましくは９３〜９７モル％である。なお、単一の平均鹸化度（８８モル％以上）を有するＰＶＡを水溶性樹脂として使用することが好ましいが、異なる鹸化度を有するＰＶＡをブレンドして全体で平均鹸化度を８８モル％以上として用いることも可能である。
【００５６】
また、ＰＶＡの平均重合度は、好ましくは５００〜２５００、より好ましくは５００〜１７００、さらに好ましくは８００〜１５００である。平均重合度が５００未満では、造粒されたフェライト顆粒の低圧つぶれ性は良いものの、耐崩壊性が悪くなり、またこのフェライト顆粒により得られた成形体の抗折強度も低くなる傾向にある。逆に、平均重合度が２５００を超えると、造粒されたフェライト顆粒の耐崩壊性および得られる成形体の抗折強度は比較的良いものの、フェライト顆粒が硬くなりすぎ、低圧つぶれ性が悪化し、顆粒粒界による欠陥が発生しやすくなる傾向にある。
【００５７】
ＰＶＡは、全体として前記の所定の平均鹸化度、重合度を有していれば特に制限されず、また未変性のものであっても、たとえばアルキルビニルエーテル、ヒドロキシビニルエーテル、酢酸アリル、アミド、ビニルシラン、エチレン等により変性されていてもよい。
【００５８】
バインダーであるＰＶＡの含有量は、粉砕材料（フェライト粉末）１００質量部に対して、好ましくは０．６〜２．０質量部、より好ましくは０．８〜１．５質量部である。ＰＶＡの含有量が少なすぎると、粉砕材料（フェライト粉末）を造粒できなくなる場合もある。０．４〜０．６質量部では、造粒は可能であるが、フェライト顆粒は柔らく、その成形体の強度も低く、ハンドリング性に問題があり、焼成前に欠けおよび折れ等が発生し易い傾向にある。逆に含有量が多すぎると、フェライト顆粒が硬くなりすぎ、つぶれが悪くなることにより、顆粒粒界を多く残し成形不良を発生させる場合もある。また、同様に容量欠損が増加する傾向にある。
【００５９】
フェライト顆粒への造粒に際し、粉砕材料（フェライト粉末）及びバインダーの他に、所望に応じて本発明の目的・効果を損なわれない範囲で従来公知の各種添加物を含有させることができる。このような添加物の例として、ポリカルボン酸塩、縮合ナフタレンスルホン酸等の分散剤、グリセリン、グリコール類、トリオール類等の可塑剤、ワックス、ステアリン酸（塩）等の滑剤、ポリエーテル系、ウレタン変性ポリエーテル系、ポリアクリル酸系、変性アクリル酸系高分子等の有機系高分子凝集剤、硫酸アルミニウム、塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム等の無機系凝集剤等が挙げられる。
【００６０】
なお、フェライト顆粒は、異なる顆粒の混合物であってもよい。
【００６１】
次に、造粒物（フェライト顆粒）を各種圧縮成形法、たとえば片押し法、両押し法、フローティング・ダイ法、ウィズドロアル法などにより、所定形状に成形し、成形体を得る。造粒物の成形としては、たとえば、乾式成形、湿式成形、押出成形などが挙げられる。乾式成形法は、造粒物を、金型に充填して圧縮加圧（プレス）することにより行う成形法である。プレス機としては、機械プレス、油圧プレス、サーボプレスなど大きさや形状および数量によって適宜選択される。
【００６２】
成形体を形成するための成形圧力は、好ましくは５０〜４００ＭＰａ、より好ましくは１００〜３００ＭＰａである。成形圧力が小さすぎると、焼成後のフェライト粒子４の粒界隙間４４の幅Ｗまたは深さＤが本発明の範囲より大きくなり、かつその強度も低くなり、欠けや折れが発生し易い傾向にある。逆に成形圧力が大きすぎると、焼成後のフェライト粒子４の粒界隙間４４の幅Ｗまたは深さＤが本発明の範囲より小さくなり、接着強度が低下する傾向にある。また、得られる成形体も金型から排出後のスプリングバック（成形体膨張）が大きくなり、ラミネーションクラックが発生し易い傾向にある。
【００６３】
成形体の形状は、特に限定されず、用途に応じて適宜決定すればよい。
【００６４】
次に、成形体の本焼成を行い、焼結体（本実施形態のフェライトコア２、あるいはフェライトコア２の一部（組み合わされることによりフェライトコア２になる）を得る。本焼成は、多くの空隙を含んでいる成形体の粉体粒子間に、融点以下の温度で粉体が凝着する焼結を起こさせ、緻密な焼結体を得るために行われる。焼成に用いる炉としては、バッチ式、プッシャー式、台車式などが挙げられる。焼成温度は、好ましくは１０００〜１３００℃、より好ましくは１０００〜１２００℃である。焼成時間は、好ましくは１〜５時間程度である。焼成は、大気（空気）中で行ってもよく、大気中よりも酸素分圧が高い雰囲気で行っても良い。焼成温度を調整することで、得られるフェライトコア２を構成するフェライト粒子４の平均結晶粒径を変化させることが可能である。これにより接着性改善に寄与する。
【００６５】
こうして得られた焼結体（フェライトコア）は、たとえば、ノート型パソコン、ＰＤＡ等の情報端末や携帯電話、ＰＨＳ等の移動式電話あるいはこれらの周辺機器等の携帯を前提にした電子機器用、又、テレビ、ステレオ等の比較的大型の家電製品用の種々の電子部品のコア材として使用される。
【００６６】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこうした実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
【実施例】
【００６７】
次に、本発明の実施の形態をより具体化した実施例を挙げ、本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００６８】
実施例１
コアサンプルの作製
まず、Ｆｅ２  Ｏ３  、ＮｉＯ、ＣｕＯ及びＺｎＯの各フェライト原料粉末（出発原料）を、Ｆｅ２  Ｏ３  ：４９モル％、ＮｉＯ：１７モル％、ＣｕＯ：６モル％、及びＺｎＯ：２８モル％の比率となるように秤量した後、湿式メディア攪拌型粉砕機を用いて４時間湿式混合して原料混合物を得た。この湿式混合には、分散媒として純水を用いた。
【００６９】
次に、得られた原料混合物をスプレードライヤーにより乾燥させた後、空気中において９００℃で２時間仮焼して、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトの仮焼き材料とした後、この仮焼き材料を湿式メディア攪拌型粉砕機で８時間粉砕し、ＢＥＴ値が２．５ｍ２／ｇの粉砕材料（フェライト粉末）を得た。
【００７０】
次に、この粉砕材料を乾燥した後、該粉砕材料１００質量部に対して、バインダーとしての平均鹸化度９３モル％及び平均重合度１２００のＰＶＡを１．０質量部添加し、スプレードライヤーで噴霧造粒乾燥することにより、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト顆粒（造粒物）を得た。このフェライト顆粒の平均粒径を、下記に示す方法と同様のコード法により算出した。その結果、平均粒径１００μｍであった。また、２００μｍ以上の平均粒径を持つ粗大顆粒の含有量と、２０μｍ以下の平均粒径を持つ微細顆粒の含有量とを、それぞれ測定したところ、いずれも５質量％以下であった。
【００７１】
次に、得られたフェライト顆粒を、金型に充填し、成形圧力を表１に示すように変化させてプレス成形することにより、表１に示す成形体密度を持ち、長さ１４ｍｍ×幅１４ｍｍ×高さ２ｍｍの直方体ブロック状の成形体を作製した。成形体密度の測定は、成形体を切断し、水銀ポロシメータを用いて算出した。
【００７２】
次に、得られた成形体を、空気中において、１０６０℃で２時間焼成して、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト焼結体で構成される、他のフェライトコアとの接合面を持つフェライトコアサンプル（サンプル１）を得た。
【００７３】
サンプル１の評価
得られたサンプル１の焼結密度と、サンプル１の接合面の最大高さＲｙ及び粒界隙間の幅Ｗと、該接合面の剪断強度と、サンプル１の抗折強度とを、測定した。また、サンプル１を構成するフェライト粒子の平均結晶粒径を測定した。
【００７４】
焼結密度は、サンプル１の寸法と質量を測定して、質量Ｗ／体積Ｖを算出することにより求めた（単位：ｇ／ｃｍ３  ）。焼結密度は４．９４ｇ／ｃｍ３  以上を良好とした。
【００７５】
最大高さＲｙ及び粒界隙間の幅Ｗは、ＫＥＹＥＮＣＥ社製「超深度形状測定顕微鏡」を用い、サンプル１の接合面（表面）を、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠した方法で測定した。
【００７６】
接合面の剪断強度は、次のようにして測定した。まず、上述した「コアサンプルの作製」と同様の方法で、焼結密度が５．０１ｇ／ｃｍ３  、最大高さＲｙが１８μｍ、粒界隙間の幅Ｗが１５μｍであり、長さ１ｍｍ×幅２ｍｍ×高さ５ｍｍの直方体ブロック状の接着強度評価用コアサンプル（サンプル２）を準備した。次に、サンプル２の先端（幅部分と高さ部分の面積１０ｍｍ２  の部分）を、間に接着剤である一液加熱硬化タイプエポキシ樹脂を介在させつつ、サンプル１の接合面に対して略９０度となるように接触させ、その後、１２０℃で９０分間熱処理を行うことにより、両者を接着した（接着面１ｍｍ×２ｍｍ）。次に、サンプル２に対して力を掛け、サンプル１の接合面から剥がれたときの力を剪断強度として求めた。剪断強度は４６ｋｇ／ｃｍ２  以上を良好とした。
【００７７】
抗折強度は、サンプル１に対して、荷重試験機（アイコーエンジニアリング社製）を用いて、ＪＩＳ−Ｒ１６０１に準拠した方法で測定した。抗折強度は４．９ｋｇ／ｍｍ２  以上を良好とした。
【００７８】
サンプル１中のフェライト粒子の平均結晶粒径は、次のようにして算出した。視野４３μｍ×６４μｍ（倍率２０００倍）のＳＥＭ像のフェライト結晶の、１個１個の大きさを測定し、算術平均にて求めた。
【００７９】
結果を表１に示す。
【表１】
2005197272.tif 000003
表１に示すように、最大高さＲｙが本発明内の試料２〜６では、剪断強度及び抗折強度ともに良好な値が得られている。これに対し、Ｒｙが本発明の上限値超の試料１では、剪断強度及び抗折強度のいずれも不十分であることが確認された。また、Ｒｙが本発明の下限値未満の試料７では、抗折強度は十分であるが、剪断強度が不十分であることが確認できた。
【００８０】
なお、試料４と試料７のＳＥＭ写真を、図５と図６（いずれの図も図２と同じ方向から見た場合の写真）に示す。
【００８１】
実施例２
バインダーとしてのＰＶＡの添加量を表２に示すように変化させた以外は、実施例１の試料４と同様にしてサンプル１を作製し、実施例１と同様な評価を行った。結果を表２に示す。
【表２】
2005197272.tif 000004
表２に示すように、最大高さＲｙが本発明内の試料９〜１３では、剪断強度及び抗折強度ともに良好な値が得られている。これに対し、Ｒｙが本発明の上限値を超える試料１４では、剪断強度は十分であるが、抗折強度が不十分であることが確認された。また、Ｒｙが本発明の下限値未満の試料８では、抗折強度は十分であるが、剪断強度が不十分であることが確認できた。
【００８２】
実施例３
バインダーとしてのＰＶＡの鹸化度を表３に示すように変化させた以外は、実施例１の試料４と同様にしてサンプル１を作製し、実施例１と同様な評価を行った。結果を表３に示す。
【表３】
2005197272.tif 000005
表３に示すように、最大高さＲｙが本発明内の試料１６〜１９では、剪断強度及び抗折強度ともに良好な値が得られている。これに対し、Ｒｙが本発明の下限値未満の試料１５では、抗折強度は十分であるが、剪断強度が不十分であることが確認できた。
【００８３】
実施例４
バインダーとしてのＰＶＡの重合度を表４に示すように変化させた以外は、実施例１の試料４と同様にしてサンプル１を作製し、実施例１と同様な評価を行った。結果を表４に示す。
【表４】
2005197272.tif 000006
表４に示すように、最大高さＲｙが本発明内の試料２１〜２５では、剪断強度及び抗折強度ともに良好な値が得られている。これに対し、Ｒｙが本発明の下限値未満の試料２０では、抗折強度は十分であるが、剪断強度が不十分であることが確認できた。
【００８４】
実施例５
成形体の焼成温度を表５に示すように変化させた以外は、実施例１の試料４と同様にしてサンプル１を作製し、実施例１と同様な評価を行った。結果を表５に示す。
【表５】
2005197272.tif 000007
表５に示すように、成形体密度が同一である場合に、焼成温度が高くなるにつれて、剪断強度が低下していく傾向があることが確認された。また、抗折強度については、成形体密度が同一である場合に、焼成温度が比較的低い領域では、高くなるにつれて抗折強度が上昇するが（試料４２〜４４）、それ以上では、逆に抗折強度が低下していく傾向にあることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係るフェライトコアの接合面付近を示す横断面図である。
【図２】図２は図１をII方向から見たときの平面図である。
【図３】図３（Ａ）及び（Ｂ）は電子部品の一例としての表面実装自己誘導型インダクタンス素子の一例であるコモンモードフィルタの分割図及び完成斜視図である。
【図４】図４は電子部品の一例としての表面実装自己誘導型インダクタンス素子の一例であるコモンモードフィルタの完成正面図である。
【図５】図５は本発明の実施例に相当する試料４の接合部付近のＳＥＭ写真である。
【図６】図６は本発明の比較例に相当する試料７の接合部付近のＳＥＭ写真である。
【符号の説明】
【００８６】
２…  フェライトコア
４…  フェライト粒子
４２…  平坦部分
４４…  粒界隙間
４６…  裂け目
６…  接合面
【図１】
2005197272.tif 000008
【図２】
2005197272.tif 000009
【図３】
2005197272.tif 000010
【図４】
2005197272.tif 000011
【図５】
2005197272.tif 000012
【図６】
2005197272.tif 000013