(57)【要約】【課題】本発明は受動素子を内蔵したプリント配線板において、受動素子の吸湿を防止し、吸湿に起因する受動素子の容量値の変化を抑え、また内蔵された受動素子が一旦吸収した湿気を容易に取り除くことができる構造の受動素子内蔵プリント配線板及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】１層またはそれ以上の絶縁層と配線層を有し、そのうち少なくとも１層の絶縁層にコンデンサ、抵抗素子、インダクタのうちいずれか１つ以上の受動素子を内蔵した受動素子内蔵プリント配線板において、該受動素子が内蔵されている絶縁層を多孔質の絶縁材料より構成する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と配線層をそれぞれ１層以上有し、前記絶縁層の少なくとも１層ににコンデンサ、抵抗素子及びインダクタのいずれか１つ以上の受動素子を内蔵したプリント配線板において、該受動素子が内蔵されている絶縁層が多孔質の絶縁材料よりなることを特徴とする受動素子内蔵プリント配線板。
【請求項２】
前記コンデンサは熱硬化性樹脂に高誘電率フィラーを分散させた誘電性材料を用いた誘電体層を有することを特徴とする請求項１に記載の受動素子内蔵プリント配線板。
【請求項３】
前記抵抗素子は熱硬化性樹脂に導電フィラーを分散した抵抗材料を用いたことを特徴とする請求項１に記載の受動素子内蔵プリント配線板。
【請求項４】
前記インダクタは自身が内蔵される絶縁層が隣接している配線層と同一の配線層に形成されたスパイラルコイルであることを特徴とする請求項１に記載の受動素子内蔵プリント配線板。
【請求項５】
前記インダクタはコアをもたない空芯構造のスパイラルコイルであることを特徴とする請求項１または４に記載の受動素子内蔵プリント配線板。
【請求項６】
請求項２記載の誘電体層形成時の硬化温度は、その後当該受動素子内蔵プリント配線板の製造工程における熱履歴の中でもっとも高い温度であることを特徴とする請求項２記載の受動素子内蔵プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項３記載の抵抗素子形成時の硬化温度は、その後当該受動素子内蔵プリント配線板の製造工程における熱履歴の中でもっとも高い温度であることを特徴とする請求項３記載の受動素子内蔵プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板にＬＣＲ受動素子をあらかじめ作りこんだ受動素子内蔵プリント配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い回路部品の高密度化、高機能化が強まっている。そのため、プリント配線板に電子部品を実装する場合においてはその実装効率を高めるためにコンデンサ（Ｃ）、レジスタ（Ｒ）、インダクタ（Ｌ）等の受動素子を基板内に内蔵した構造のプリント配線板が注目されている。
【０００３】
例えば、プリント基板に設けた透孔内にリードレスの回路部品を埋設する方法（例えば、特許文献１参照。）、絶縁基板に設けた貫通孔内にセラミックコンデンサ等の受動素子を埋設する方法（例えば、特許文献２参照。）、半導体素子のバイパスコンデンサをプリント基板の孔に埋設する方法（例えば特許文献３及び４参照。）等が開示されている。
【０００４】
しかしながら、上記の方法によりあらかじめ大容量が確保されているチップコンデンサ等を貫通孔へ埋設、実装する場合は、現行で最小サイズの０６０３チップを用いたとしても０．３ｍｍあるいは０．６ｍｍの層厚みが伴うため、薄い多層基板を実現するのは困難である他、絶縁樹脂とチップ部品との熱膨張率の差によりクラックが発生することが懸念される。
【０００５】
また、プリント配線板内にＬＣＲ受動素子を作り込む手法も多数考案されており、有機系絶縁基板に設けた貫通孔に電子部品形成材料を埋め込んで固化させた後、該電子部品形成材料の上下の端面に電極を形成してコンデンサや抵抗器を形成する方法（例えば、特許文献５参照）、支持体層・金属層・受動素子形成層・金属層の順に積層形成されたプリント配線板製造用シート材を用いて樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲを形成する方法（例えば、特許文献６参照）等が開示されている。
【特許文献１】特開昭５４−３８５６１号公報
【特許文献２】特公昭６０−４１４８０号公報
【特許文献３】特開平４−７３９９２号公報
【特許文献４】特開平５−２１８６１５号公報
【特許文献５】特開平１０−５６２５１号公報
【特許文献６】特開２００２−９４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の方法ではいずれも受動素子材料として所定のフィラーを熱硬化性樹脂に分散した樹脂材料が用いられており、樹脂の吸湿により受動素子の容量が変化してしまう。これらの受動素子をプリント配線板に内蔵する際、基板への埋め込み時は完全に乾燥した状態あっても経時的な吸湿を防ぐことは非常に難しく、徐々に内層の受動素子も吸湿していくことになる。特には、これらの受動素子が吸湿した状態のままコア材料あるいは層間絶縁材料へ埋め込まれた場合、周囲が完全に樹脂で覆われているために熱風オーブン等で数時間乾燥させても内層の受動素子の吸湿を完全に取り除くことができなくなってしまう。従って、上記の方法で受動素子を埋め込んだプリント配線板では検査時に受動素子本来の特性を評価できなくなってしまう他、出荷後も吸湿が徐々に進行していき、最終的に受動素子の容量変化が大きくなってしまうことが大きな問題であった。
【０００７】
本発明は受動素子を内蔵したプリント配線板において、受動素子の吸湿を防止し、吸湿及び製造時の熱履歴に起因する受動素子の容量値の変化を抑え、また内蔵された受動素子が一旦吸収した湿気を容易に取り除くことができる構造の受動素子内蔵プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するためになされた請求項１に係る第１の発明は、絶縁層と配線層をそれぞれ１層以上有し、前記絶縁層の少なくとも１層ににコンデンサ、抵抗素子及びインダクタのいずれか１つ以上の受動素子を内蔵したプリント配線板において、該受動素子が内蔵されている絶縁層が多孔質の絶縁材料よりなることを特徴とする受動素子内蔵プリント配線板である。
【０００９】
この発明によれば、多孔質の絶縁材料で絶縁層を形成することにより絶縁層中に内蔵したＬＣＲ受動素子が吸湿した場合でも、熱風オーブン等で容易に乾燥させることが可能となる。また、空孔が多くなることにより絶縁層の誘電率が見かけ上低下する、あるいは内蔵した素子が放熱しやすくなるといった効果もある。
【００１０】
請求項２に係る第２の発明は、前記コンデンサは熱硬化性樹脂に高誘電率フィラーを分散させた誘電性材料を用いた誘電体層を有することを特徴とする請求項１に記載の受動素子内蔵プリント配線板である。
【００１１】
この発明によれば、一般に高温焼成が必要とされるキャパシタの誘電体形成を、熱硬化性樹脂に高誘電率フィラーを分散させた誘電性材料を用いることで硬化温度を抑え、耐熱性の低い有機基板上でも可能とした。
【００１２】
請求項３に係る第３の発明は、前記抵抗素子は熱硬化性樹脂に導電フィラーを分散した抵抗材料を用いたことを特徴とする請求項１に記載の受動素子内蔵プリント配線板である。
【００１３】
この発明によれば、一般に高温焼成が必要とされる抵抗体形成を、熱硬化性樹脂に導電フィラーを分散させた抵抗材料を用いることで硬化温度を抑え、耐熱性の低い有機基板上でも可能とした。
【００１４】
請求項４に係る第４の発明は、前記インダクタは自身が内蔵される絶縁層が隣接している配線層と同一の配線層に形成されたスパイラルコイルであることを特徴とする請求項１に記載の受動素子内蔵プリント配線板である。
【００１５】
この発明によれば、配線の形成と同時にパターンめっきあるいは金属箔のエッチングのみで容易にインダクタを形成することが可能となる。
【００１６】
請求項５に係る第５の発明は、前記インダクタはコアをもたない空芯構造のスパイラルコイルであることを特徴とする請求項１または４に記載の受動素子内蔵プリント配線板である。
【００１７】
この発明によれば、空芯構造のためインダクタを容易に形成できる、共振周波数が高くなり高周波特性に優れたプリント配線板を得られるといった効果がある。
【００１８】
請求項６に係る第６の発明は、請求項２記載の誘電体層形成時の硬化温度は、その後当該受動素子内蔵プリント配線板の製造工程における熱履歴の中でもっとも高い温度であることを特徴とする請求項２記載の受動素子内蔵プリント配線板の製造方法である。
【００１９】
請求項７に係る第７の発明は、請求項３記載の抵抗素子形成時の硬化温度は、その後当該受動素子内蔵プリント配線板の製造工程における熱履歴の中でもっとも高い温度であることを特徴とする請求項３記載の受動素子内蔵プリント配線板の製造方法である。
【００２０】
請求項６及び７に係る発明によれば、内蔵する誘電性材料及び抵抗材料の硬化条件を、以後の積層あるいはめっき等の工程で予想される熱履歴の中で最も高い温度で充分硬化させることにより、その後プリント配線板にかかる熱履歴による熱硬化性樹脂の追硬化が無くなりコンデンサ・抵抗素子の容量変化を小さくすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
この発明によれば、絶縁層を多孔質とすることにより、絶縁層中に内蔵したＬＣＲ受動素子の含む湿気を、熱風オーブン等で容易に乾燥させることが可能となり、検査前に吸湿の影響を完全に取り除き内蔵された素子本来の特性を評価することができる。
【００２２】
また、本発明による受動素子内蔵プリント配線板の完成後は、受動素子が多孔質絶縁材料で覆われているためこの絶縁材料が湿度調節の役割を果たし、先に湿気を吸収するため受動素子への湿度の影響を抑えることができる。受動素子が再び湿気を吸収してしまっても、先述のように容易に乾燥することができる。
【００２３】
さらに、本発明による受動素子内蔵プリント配線板を乾燥剤と同梱あるいはプリント配線板外表面を無機の防湿剤等で被覆等いっそうの防湿処理を施すことで、内蔵された受動素子の吸湿による影響を無くすことも可能となる。
【００２４】
そして、通常のプリント配線板よりも熱がこもりにくく、熱の発散に有利である。
【００２５】
また、本発明の製造方法によれば、プリント配線板の絶縁層内に内蔵する誘電性材料及び抵抗材料の硬化条件を、以後の積層あるいはめっき等の工程で予想される熱履歴の中で最も高い温度で充分硬化させることにより、その後プリント配線板にかかる熱履歴による熱硬化性樹脂の追硬化が無くなりコンデンサ・抵抗素子の容量変化を小さくすることができる。
【００２６】
したがって本発明によれば、内蔵された受動素子の容量変動の少ない受動素子内蔵プリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明で受動素子が内蔵される多孔質の絶縁材料は、コア材料・プリプレグ・樹脂付き銅箔・フィルム状あるいは液状ビルドアップ絶縁樹脂のいずれの形態でも良く、絶縁層として積層後に多孔質状態となる材料であれば良い。例えばコア材料がこの多孔質の絶縁材料である場合には、ザクリを行った箇所に受動素子形成材料を注入し、導電性ペースト等で電極を形成すれば受動素子が形成できる。この後、通常のプリント配線板の製造工程に従い、所定の導体層（配線層）と絶縁層を形成することで受動素子内蔵プリント配線板が製造できる。
【００２８】
また、プリプレグ・樹脂付き銅箔・ビルドアップ絶縁材料の場合には、まず配線パターンや電極を形成した絶縁層（この絶縁層が多孔質であるかどうかは問わない）等の内層コア上にスクリーン印刷法等で受動素子形成材料を積層し、必要に応じてさらに電極や素子の導通をとるための配線を形成する。このようにして受動素子が形成された内層コア（絶縁層）上に、プリプレグ・樹脂付き銅箔の場合には、真空プレス機により、ビルドアップ絶縁材料の場合には真空ラミネーターまたはスロットコーター等により多孔質の絶縁材料を積層し、絶縁層とすることができる。この後、通常のプリント配線板の製造工程に従い、所定の導体層（配線層）と絶縁層を形成することで受動素子内蔵プリント配線板が製造できる。
【００２９】
本発明における多孔質の絶縁材料を構成する絶縁樹脂としては、耐熱性・電気的特性等からエポキシ系、ポリイミド系、ポリエーテルイミド系、ポリアミド系、シリコーン系もしくはその混合系の材料が用いられるが、耐熱性が有り、樹脂の中では機械的強度も高いエポキシ系、ポリイミド系、ポリアミド系が好ましい。なお、これらの絶縁樹脂は、フッ素樹脂を含有したもの（例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体でもよい。
【００３０】
多孔質の絶縁材料の形成は、湿式凝固法、乾式凝固法、延伸法等種々の製膜法が挙げられる。湿式凝固法では、一般的に、溶剤に樹脂と添加剤等を溶解した製膜原液（ドープ）を調製し、これを基材に塗布（キャスト）したものを凝固液に浸漬して溶剤置換させることで、樹脂を凝固（ゲル化）させ、その後、凝固液等を乾燥除去する等して多孔質の樹脂層（絶縁層）を得る。もしくは、ドープに分散性化合物を含有させ、加熱によって揮散させるか、特定の溶剤によって抽出するかして多孔化することもできる。さらに、例えば絶縁樹脂そのものあるいは材料となるワニスを混練もしくは超音波振動等を加えることによって多数の気泡を存在させた状態にしておき、その状態で絶縁樹脂あるいはワニスを基板あるいは支持体に塗布し、乾燥させれば、空隙を有する多孔質の絶縁材料からなる絶縁層を形成することができる。
【００３１】
本発明のプリント配線板に内蔵されるコンデンサの誘電体層として用いられる誘電性材料に含まれる高誘電率フィラーとしては、例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸鉛等のチタン酸塩、あるいはジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸鉛等のジルコン酸塩等を主成分とした種々の誘電体セラミック組成物を使用することができる。
【００３２】
本発明のプリント配線板に内蔵される抵抗素子用の抵抗材料に含まれる導電フィラーとしては、例えば、カーボンフィラー、銅や銀等の金属フィラーを用いる事ができる。なかでもコストや導電率の点からカーボンフィラーを用いることが好ましい。
【００３３】
本発明で用いる誘電性材料及び抵抗材料を構成する熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シアネート樹脂類、ビスマレイミド類とジアミンとの付加重合物、フェノール樹脂、レゾール樹脂、イソシアネート、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート及びビニル基含有ポリオレフィン化合物等加熱によって硬化する樹脂を用いることができる。これら熱硬化性樹脂の中でも耐熱性、絶縁性等の性能とコストとのバランスからエポキシ樹脂、特に多官能エポキシ樹脂が好ましい。
【００３４】
本発明で用いる誘電性材料及び抵抗材料の硬化条件は、容量安定性の向上を目的として、以後の積層あるいはめっき等の工程で予想される熱履歴の中で最も高い温度で充分硬化させるとよい。この方法によって、その後プリント配線板にかかる熱履歴による熱硬化性樹脂の追硬化が無くなりコンデンサ・抵抗素子の容量変化を小さくすることができる。
【００３５】
この際、プリント配線板を構成する絶縁層（多孔質・非多孔質を問わず）を形成する材料の硬化温度が誘電性材料及び抵抗材料の硬化温度よりも低ければ、受動素子の容量を変化させることなく確実に絶縁層を硬化させることができるため好ましい。
【００３６】
本発明の製造方法によれば、受動素子形成時とプリント配線板形成後とで受動素子の容量変化を抑えることができるため、受動素子を封止する前にレーザー等でトリミングを行い正確な容量の受動素子とし、これを内蔵した受動素子内蔵プリント配線板を得ることができる。
【００３７】
本発明のプリント配線板に内蔵されるインダクタの構造としてはソレノイドコイル、トロイダルコイル、ミアンダコイル、スパイラルコイルのうちいずれの形状でも良く、磁性コアがあってもなくても構わない。なかでも、導体層をパターニングする際に同時に形成可能であるミアンダコイル、スパイラルコイルが工程の容易さから好ましい。また、一般にコイルには磁性コアを入れた方がインダクタンスは高くなることが知られているが、プリント配線板内に金属を主成分とする磁性材を内蔵する場合、めっき等のウエットプロセスに対する耐性、絶縁性等の問題が生じるため空芯構造の方が信頼性の観点からは好ましい。また、インダクタの共振周波数はインダクタンスとトレードオフの関係にあるため、高周波特性を重要視する場合も、磁性コアを入れない空芯構造である方が好ましい。
【００３８】
以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【実施例１】
【００３９】
０．８ｍｍ厚のＢＴレジン両面銅張積層板（三菱瓦斯化学社製）上にレジストを積層、パターニングし、エッチングを施して、内層コア上に導体回路及びコンデンサ下部電極、抵抗素子用電極、さらにスパイラルコイルを形成した。このようにして作製したコンデンサ下部電極上に誘電性材料として誘電体ペースト（ＣＸ−１６）を、抵抗素子用電極の導通をとるように抵抗材料としてカーボン抵抗ペーストＴＵ−１００−８（アサヒ化学研究所社製）をスクリーン印刷により積層した後、熱風オーブンで１８０℃、１時間処理をし、受動素子形成材料を熱硬化させた。この後、導電性ペーストを積層してコンデンサ上部電極を形成して、内層コア上にＬＣＲ受動素子を形成した。
【００４０】
液状ビルドアップ層間絶縁材料ＨＢＩ−２００ＢＫ１（太陽インキ製造社製）を超音波振動させて多数の気泡を発生させた後、この絶縁材料を受動素子を形成した内層コア基板上へロールコーターで塗布し、熱風オーブン中で１８０℃、１時間熱硬化させて多孔質絶縁材料からなる絶縁層を形成した。所定のビアホール形成部にＵＶ−ＹＡＧレーザーでビアホールを形成し、パネル−フィルドビアめっきによりビアを電気的に接続して、内蔵した素子の導通をとるとともに導体層を形成した。この後、導体層をエッチングして回路パターンを形成した後、ソルダーレジストインキＡＵＳ４０２（太陽インキ製造社製）をスクリーン印刷、露光・現像してソルダーレジスト層を形成し、ＬＣＲ受動素子内蔵多層プリント配線板を作製した。
【実施例２】
【００４１】
２００μｍ厚のポリプロピレンフィルムの両面に、厚さ４０μｍ、空孔率８０％、平均細孔０．２μｍの多孔質ポリテトラフルオロエチレンフィルム（ジャパンゴアテックス社製）を、１８０℃の熱ロールを用い速度２ｍ／ｍｉｎでラミネートして多孔質基板を作製した。この多孔質基板の所定の位置にＵＶ−ＹＡＧレーザーによりザクリを行いＣ材、Ｒ材を内蔵するための孔（深さ２０μｍ）を形成した。Ｃ材を注入する孔の底にあらかじめ導電性ペーストをディスペンスしてコンデンサ下部電極を形成した後、誘電性材料として誘電体ペースト（ＣＸ−１６）を、またＲ材を注入するための孔にカーボン抵抗ペーストＴＵ−１００−８（アサヒ化学研究所社製）をそれぞれスクリーン印刷法により充填し熱風オーブンで１８０℃、１時間処理し受動素子形成材料を熱硬化させた。
【００４２】
このようにして作製した基板の表面に、テトラフルオロエチレン／ビニルアルコール共重合体を０．３ｗｔ％含むメタノール溶液をコーティングした後、１００℃で２分間乾燥させて、多孔質ポリテトラフルオロエチレンフィルム表面のみを親水化させた。そして、これに対して公知の方法を用いて、無電解めっきを施したのち電気めっき、エッチングを行い所定の回路パターンを形成した。さらに導電性ペーストによりコンデンサ上部電極、抵抗素子用電極を形成し、回路パターンとＣＲ受動素子を電気的に接続した後、ソルダーレジストインキＡＵＳ１１（太陽インキ社製）をスクリーン印刷、露光・現像してソルダーレジスト層を形成し、ＣＲ受動素子内蔵プリント配線板を作製した。
［比較例１］
０．８ｍｍ厚のＢＴレジン両面銅張積層板（三菱瓦斯化学社製）上にレジストを積層、パターニングし、エッチングを施して、内層コア上に導体回路及びコンデンサ下部電極、抵抗素子用電極、さらにソレノイドコイル形成用の配線及とビアランドを形成した。このようにして作製したコンデンサ下部電極上に誘電性材料として誘電体ペースト（ＣＸ−１６）を、抵抗素子用電極の導通をとるように抵抗材料としてカーボン抵抗ペーストＴＵ−１００−８（アサヒ化学研究所社製）をスクリーン印刷により積層した後、熱風オーブンで１７０℃、１時間処理をし、受動素子形成材料を熱硬化させた。この後、導電性ペーストを積層してコンデンサ上部電極を形成して、内層コア上にＣＲ受動素子を形成した。
【００４３】
さらにこの基板上に、ビルドアップ絶縁樹脂フィルムＡＢＦ−ＧＸ（味の素ファインテクノ社製）を真空加圧式ラミネータにて１３０℃、３ｋｇ／ｃｍ２の条件でラミネートした後、熱風オーブン中で１８０℃、１時間硬化させた。所定のビアホール形成部にＵＶ−ＹＡＧレーザーでビアホールを形成し、パネル−フィルドビアめっきによりビアを電気的に接続して、内蔵した素子の導通をとるとともに導体層を形成した。この後、導体層をエッチングして回路パターンを形成した後（ここでソレノイドインダクタも完成）、ソルダーレジストインキＡＵＳ４０２（太陽インキ製造社製）をスクリーン印刷、露光・現像してソルダーレジスト層を形成し、ＬＣＲ受動素子内蔵多層プリント配線板を作製した。
【００４４】
以上の実施例、比較例で製造した受動素子内蔵プリント配線板について以下の試験を行った。まず、受動素子を基板上あるいはザクリを行った孔の内部へ形成した状態、すなわち絶縁層への埋め込み前の状態でコンデンサはインピーダンス／マテリアルアナライザ（測定周波数１００ＭＨｚ）により、抵抗素子はマルチメータで容量測定をした。そして、各実施例及び比較例に従って受動素子内蔵プリント配線板を製造した後、内蔵された受動素子の容量を同様の方法により再度測定した。その結果をそれぞれ表１に示す。また、内蔵インダクタに関しては製造された受動素子内蔵プリント配線板を用いてインピーダンス／マテリアルアナライザで、１００ＭＨｚでのインダクタンス及び共振周波数を測定した。そのスペックを表２に示す。
【００４５】
【表１】
2005197427.tif 000002
【００４６】
【表２】
2005197427.tif 000003
また、４０℃、９５％の条件下で１０００時間の吸湿放置試験を行い、その前後のコンデンサ、抵抗素子の素子容量の変化を測定した。また、測定後に８０℃で１時間の乾燥を行い吸湿による影響がどれくらい取り除けるのかについても検討した。その結果をコンデンサは表３に、抵抗素子は表４に示す。
【００４７】
【表３】
2005197427.tif 000004
【００４８】
【表４】
2005197427.tif 000005
表３及び４から分かるように、受動素子を内蔵する絶縁層を多孔質の絶縁材料により構成することで、受動素子の含む湿気を、受動素子を絶縁層中に埋め込んだ後も熱風オーブン等で容易に乾燥させることができ、素子本来の特性を評価することができる。
【００４９】
また、本発明のインダクタ構造においては、他の受動素子の形成と同時に、占有面積の小さいインダクタを形成することができるため、プリント配線板に他の素子と同時に作り込み内蔵させるにあたり好ましい構造である。
【００５０】
表１から分かるように、実施例１及び２で示す本発明の受動素子内蔵プリント配線板の製造方法によれば、プリント配線板の絶縁層内に内蔵する誘電性材料及び抵抗材料の硬化条件を、以後の積層あるいはめっき等の工程で予想される熱履歴の中で最も高い温度（本実施例では１８０℃）以上で充分硬化させたため、その後プリント配線板にかかる熱履歴による熱硬化性樹脂の追硬化が無くなりコンデンサ・抵抗素子の容量変化を小さくすることができた。一方、比較例においては受動素子形成材料を１７０℃で硬化したが、その後の工程でそれ以上の熱履歴（１８０℃）がかかったことにより硬化が進行してしまったため、素子形成時と配線板完成後とで素子容量が変化してしまった。
【００５１】
したがって本発明によれば、内蔵された受動素子の容量変動の少ない受動素子内蔵プリント配線板を提供することができた。