(57)【要約】    【課題】  プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用の電極基板における電極パターンを極めて精密にかつ平坦に形成することのできる製造方法と、かかる電極パターンの印刷形成に適した印刷用ブランケットを提供する。    【解決手段】  表面がシリコーン系エラストマーからなり、かつ当該表面の算術平均粗さＲａが０．１ｎｍ以上、２０ｎｍ未満、十点平均粗さＲｚが０．１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満であるＰＤＰ電極基板製造用の印刷用ブランケットを用いて、凹版オフセット印刷法によって導電性ペーストからなるパターンを基板上に印刷形成する。    【効果】  本発明の印刷用ブランケットや本発明の製造方法を適用することによって、異常発光の発生が防止された、高画質のＰＤＰに適用可能な電極基板を提供することができる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面がシリコーン系エラストマーからなり、かつ当該表面の算術平均粗さＲａが０．１ｎｍ以上、２０ｎｍ未満、十点平均粗さＲｚが０．１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満である印刷用ブランケットを用いて、凹版オフセット印刷法によって導電性ペーストからなるパターンを基板上に印刷形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用電極基板の製造方法。
【請求項２】
表面がシリコーン系エラストマーからなり、当該表面の算術平均粗さＲａが０．１ｎｍ以上、２０ｎｍ未満、十点平均粗さＲｚが０．１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満であることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極基板製造用の印刷用ブランケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル用電極基板の製造方法と、それに用いる印刷用ブランケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の表示デバイスには、ブラウン管に代えて、いわゆるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）が採用されている。ＦＰＤには種々のタイプが知られており、なかでも構造がシンプルで大型化が容易なプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、家庭用大型テレビ等での需要が見込まれている。
ＰＤＰの制御部に用いられる電極基板は、微細な電極パターンが極めて高い精度で形成されている必要があることから、従来、その製造にフォトリソグラフィー技術が採用されている。しかしながら、フォトリソグラフィーによる電極パターンの製造には、製造プロセスが複雑であること、パターン形成材料の多くが露光や現像処理によって無駄になること、露光や現像に使用する設備が高価であること等の問題があり、これらは、ＰＤＰの製造コストが極めて高くなる原因となっている。また、フォトリソグラフィー法は現像処理時に有害な廃液を多量に発生させることから環境上好ましくなく、その処理にも多大なコストを要するという不利益もある。しかも、露光・現像装置の大型化はコスト的に極めて不利であることから、ＰＤＰの大型化への対応が困難という問題もある。
【０００３】
一方、フォトリソグラフィー法に代わる電極パターンの形成方法として、印刷法が注目されている。印刷法によれば、導電性材料を含有するインキパターンを必要な部分にのみ印刷形成した後、これを焼成することで電極パターンが得られることから、電極パターンの形成材料の無駄を省くことができ、パターン形成の精度を維持しつつ、製造コストを削減することができる。さらに、印刷法によってパターンを形成する場合は、電極基板の大型化への対応が容易である。
【０００４】
ＰＤＰ用電極基板の電極パターンに求められる極めて微細なパターンを印刷法で形成するには、印刷方式として凹版オフセット印刷法が採用され、印刷用ブランケット（転写体）として表面にシリコーン系エラストマーを用いたもの（以下、「シリコーンブランケット」という。）が用いられる。これは、凹版オフセット印刷法によれば厚膜の微細パターンを１回の印刷処理で形成することができ、しかも、表面張力の小さいシリコーンエラストマーを用いてなるシリコーンブランケットによれば、印刷版から受理したインキパターンをその厚みや形状を保持したままで被転写体へと転写することができ、それゆえ、極めて微細なパターンを精密に印刷再現できるからである。
【０００５】
しかしながら、電極パターンの印刷形状、印刷品質は、シリコーンブランケットの形成材料によって左右されるだけではなく、シリコーンブランケットの表面形状にも左右される。例えば、シリコーンブランケットの表面粗さが大きいとブランケットとインキペーストとの密着性が高くなることから、ブランケットから被転写体へのインキペーストの転移性が不十分になって、印刷パターンのエッジ部分にひげが発生したり、パターン中にピンホールが発生したりする原因となる。
【０００６】
従って、電極パターンの印刷形状、なかでもパターン表面の平坦性を極めて優れたものとすることのできる印刷方法と、平坦性等に優れた電極パターンの印刷形成を実現し得る印刷用ブランケットを開発することが求められている。
【特許文献１】特開平５−９２６７８号公報
【特許文献２】特開２００２−２４５９３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用の電極基板における電極パターンを極めて精密にかつ平坦に形成することのできる製造方法と、かかる電極パターンの印刷形成に適した印刷用ブランケットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
印刷用ブランケットから被転写体へと転写されたインキパターンにピンホールやエッジ部分のひげが発生するのを防止するために、特許文献１では、印刷用ブランケットのシリコーンゴム層における表面粗さを十点平均粗さ（Ｒｚ）で２μｍ以下、好ましくは０．１〜１．０μｍとしている（同文献の段落〔０００８〕参照）。また、特許文献２には、Ｒｚが０．０１〜３．０μｍであるシリコーンブランケットを使用する旨が記載されている（同文献の段落〔００１６〕、〔００３９〕参照）。
【０００９】
しかしながら、ＰＤＰ用の電極パターンでは、その表面に突起があるとその部分に放電が集中して、異常発光が生じるという問題があることから、電極パターン表面の平滑性が極めて重要であるところ、本発明者による検討によれば、単に十点平均粗さ（Ｒｚ）を０．０１〜３．０μｍといった範囲に設定するだけでは不十分であることがわかった。
そこで、本発明者は上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、凹版オフセット印刷用のブランケットとして表面がシリコーン系エラストマーからなるものを使用し、当該シリコーンブランケットの表面粗さを十点平均粗さＲｚが０．１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満となるように、かつ算術平均粗さＲａが０．１ｎｍ以上、２０ｎｍ未満となるように設定したときには、ＰＤＰ用の微細な電極パターンを極めて精密に印刷形成することができるだけでなく、電極パターンの表面にひげやピンホール等が生じるのを防止することができ、平坦性が極めて優れたパターンとして印刷形成することができる、という全く新たな事実を見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、上記目的を達成するための本発明に係るプラズマディスプレイパネル用電極基板の製造方法は、表面がシリコーン系エラストマーからなり、かつ当該表面の算術平均粗さＲａが０．１ｎｍ以上、２０ｎｍ未満、十点平均粗さＲｚが０．１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満である印刷用ブランケットを用いて、凹版オフセット印刷法によって導電性ペーストからなるパターンを基板上に印刷形成することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る印刷用ブランケットは、プラズマディスプレイパネルにおける電極基板の製造用の印刷用ブランケットであって、表面がシリコーン系エラストマーからなり、当該表面の算術平均粗さＲａが０．１ｎｍ以上、２０ｎｍ未満、十点平均粗さＲｚが０．１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満であることを特徴とする。
本発明に係るＰＤＰ電極基板製造用の印刷用ブランケットを用いてＰＤＰの電極基板を印刷形成した場合、ならびに、ＰＤＰ用電極基板の製造に際して本発明に係るＰＤＰ用電極基板の製造方法を適用した場合には、前述のように、微細なＰＤＰ用電極パターンを極めて精密に印刷形成することができる。しかも、電極パターンの表面にひげやピンホール等が生じるのを防止して、平坦性が極めて優れたパターンとして印刷形成することができる。それゆえ、本発明によれば、ＰＤＰの異常発光を防止し、高画質のＰＤＰに適用可能な電極基板を提供することができる。
【００１２】
また、本発明に係るＰＤＰ用電極基板の製造方法によれば、サイズの大きな印刷用ブランケット等の製造が容易であることから、ＰＤＰの大画面化にも容易に対応させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
〔ＰＤＰの電極基板製造用の印刷用ブランケット〕
本発明に係るＰＤＰの電極基板製造用の印刷用ブランケットにおいて、表面の算術平均粗さＲａは、前述のように、０．１ｎｍ以上、２０ｎｍ未満で設定される。この算術平均粗さＲａは、主としてブランケットの表面全体における粗さの程度を示すものである。表面の算術平均粗さＲａが２０ｎｍ以上であるときは、シリコーンブランケットとインキペーストとの密着性が大きくなりすぎて、印刷パターンの膜厚、形状にばらつきが生じる原因となる。一方、表面の算術平均粗さＲａは、その加工上、０．１ｎｍ未満とすることが困難である上、たとえＲａを０．１ｎｍ未満とした場合であっても、シリコーンブランケットと印刷版、被印刷体とが接触する際の密着性が高くなりすぎて、かえってインキの転移性を低下させるおそれがある。
【００１４】
算術平均粗さＲａは、上記範囲のなかでも特に０．５ｎｍ以上であるのが好ましく、１ｎｍ以上であるのがより好ましい。また、算術平均粗さＲａは、上記範囲の中でも特に１５ｎｍ以下であるのが好ましく、１０ｎｍ以下であるのがより好ましい。
本発明に係るＰＤＰの電極基板製造用の印刷用ブランケットにおいて、表面の十点平均粗さＲｚは、前述のように、０．１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満で設定される。この十点平均粗さＲｚは、主としてブランケットの表面における比較的大きな凹凸の程度を示すものである。十点平均粗さＲｚが１００ｎｍ以上であるときは、局所的にインキペーストの転移に異常を生じさせて、かつ、電極パターンに異常突起やピンホールを生じさせる原因となる。この異常突起やピンホールは、前述のように、ＰＤＰの異常発光を招いて表示性能を著しく低下させる原因となるものである。一方、表面の十点平均粗さＲｚは、その加工上、０．１ｎｍ未満とすることが困難である上、たとえＲｚを０．１ｎｍ未満に設定したとしても、Ｒａの場合と同様の問題を生じる。
【００１５】
十点平均粗さＲｚは、上記範囲のなかでも特に０．５ｎｍ以上であるのが好ましく、１ｎｍ以上であるのがより好ましい。また、十点平均粗さＲｚは、上記範囲の中でも特に５０ｎｍ以下であるのが好ましく、２０ｎｍ以下であるのがより好ましい。
印刷用ブランケットの表面粗さを小さくするには、従来、種々の方法が提案されている。本発明においては、セルフレベリング等の従来公知の種々の方法を採用することができるが、表面の算術平均粗さＲａや十点平均粗さＲｚを上記範囲に設定する上で下記の方法を採用するのが好ましい。
【００１６】
すなわち、まず、表面粗さが極めて小さく、具体的にはＲａが２０ｎｍ以下で、Ｒｚが１００ｎｍ以下である樹脂フィルムを作製する。次いで、上記樹脂フィルムの表面に液状のシリコーン系エラストマーを塗布し、シリコーンエラストマーを硬化させる。シリコーン系エラストマーが硬化したところで、その表面にブランケットの基材となるもの（フィルム）を貼り付ける。その後、上記樹脂フィルムをシリコーン系エラストマーからなる層より剥離することによって、樹脂フィルム自体の極めて平滑な表面を転写してなるシリコーンブランケット（ＰＤＰ電極基板製造用の印刷用ブランケット）を得ることができる。
【００１７】
上記樹脂フィルムの形成材料には、シリコーン系エラストマーに硬化阻害を生じさせることがなく、硬化したシリコーン系エラストマーから容易に剥離させることができるものであればよく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド等の樹脂フィルム；樹脂フィルムの表面にアクリル樹脂、シリカゾル等をコーティングしたものなどが挙げられる。
【００１８】
上記樹脂フィルムの表面粗さを小さくするには、樹脂フィルムに延伸処理を施す、ＰＥＴフィルに含有されている充填剤を減らす、樹脂フィルムの表面にアクリル樹脂やシリカゾルなどをコーティングする、樹脂フィルムの表面にアルミニウムを蒸着させる等の、従来公知の種々の方法を採用することができる。
本発明に係るＰＤＰの電極基板製造用の印刷用ブランケットは、上記の方法によって製造するほかに、例えば液状のシリコーン系エラストマーを基材上で所定の厚みにコーティングした後、静置して平坦化させる方法によって製造してもよく、表面が平滑な金型に液状のシリコーン系エラストマーを注型する方法によって製造してもよい。
【００１９】
本発明の印刷用ブランケットを形成するのに用いられるシリコーン系エラストマーとしては特に限定されるものではなく、市販されている種々のシリコーンゴムやシリコーン樹脂を採用することができる。かかる従来公知のシリコーン系エラストマーの中では、特に液状のエラストマーを用いるのが好ましい。さらに、液状のシリコーン系エラストマーの中でも、いわゆる付加型の液状シリコーンゴムを用いるのが、シリコーンゴム層の深部での硬化性や、ブランケットの寸法安定性を優れたものとする上で好ましい。印刷用ブランケットの表面粗さを小さくするという観点からは、シリコーン系エラストマーがシリカ等の無機充填剤を含まないものであるか、その含有量が最小限に抑制されたものであるのが好ましい。
【００２０】
本発明の印刷用ブランケットの硬度はＪＩＳ  Ａ硬度（日本工業規格ＪＩＳ  Ｋ  ６３０１に規定されたスプリング式硬さ）で２０〜７０であるのが好ましい。印刷用ブランケットの硬度が上記範囲を下回ると、印刷時にニップ部における変形が大きくなりすぎて、印刷精度が低下するおそれがある。逆に、印刷用ブランケットの硬度が上記範囲を超えると、ブランケットの変形性が小さくなりすぎて、版からブランケットへのインキの転移性が低下するおそれがある。印刷用ブランケットの硬度の下限は３０であるのがより好ましく、上限は６０であるのがより好ましい。
【００２１】
本発明の印刷用ブランケットの厚みは特に限定されるものではないが、シリコーン系エラストマーからなる層の厚みが０．２〜１ｍｍ程度であるのが好ましい。シリコーン系エラストマーからなる層の厚みが０．２ｍｍを下回ると、インキ転移時の変形量が小さくなりすぎて、インキの転移性が低下するおそれがある。逆に、１ｍｍを超えるとインキ転移時の変形量が大きくなりすぎて、印刷精度が低下するおそれがある。
【００２２】
本発明の印刷用ブランケットにおいて、シリコーン系エラストマーからなる層には、当該層の成形性や、硬度等を調整する目的でシリコーンオイルを配合してもよい。シリコーンオイルには、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、環状シリコーンオイル等の、従来公知の種々のものを使用することができる。配合するシリコーンオイルの分子量についても、本発明においては特に限定されるものではない。
【００２３】
本発明の印刷用ブランケットにおける基材には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド、ポリカーボネート等の樹脂からなるフィルム；ニッケル、アルミニウム等の金属からなるフィルム（薄板）などを用いることができる。この樹脂や金属のフィルムを基材としてシリコーン系エラストマーからなる層に接着することによって、本発明の印刷用ブランケットをブランケット胴に装着し易くなる。
【００２４】
〔ＰＤＰの電極パターンの製造方法〕
本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極基板の製造方法において、電極パターンの印刷形成には、凹版オフセット印刷法が採用される。オフセット印刷法には（水無し）平版オフセット印刷や凸版オフセット印刷等の種々の方式が知られているが、そのなかでも凹版オフセット印刷法はパターンの再現性が高く、１回の印刷処理で厚膜のパターンを形成することのできる印刷方式である。
【００２５】
（凹版）
電極パターンの印刷形成に使用する凹版については特に限定されるものではないが、表面の平滑性に優れたものであるのが好ましい。表面の平滑性が乏しいと、ドクターでインキを凹部に充填する際に凹版表面でインキのかき残りが生じ易く、非画線部の汚れ（地汚れ）を招く原因となるからである。凹版の表面に要求される平滑性は、十点平均粗さ（Ｒｚ）で１μｍ以下であるのが好ましく、０．５μｍ以下であるのがより好ましい。
【００２６】
凹版の形成材料には、例えばソーダライムガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス、低アルカリガラス、低膨張ガラス等のガラス；ステンレス、銅、ニッケル、低膨脹合金アンバー等の金属等を用いることができる。
凹版の凹部はフォトリソグラフ法、エッチング法もしくは電鋳法等により形成すればよい。凹部の深さは、目的とするインキパターンの厚みに応じて適宜設定すればよく、凹部内でインキが残存すること等を考慮すると、１〜５０μｍ程度、特に３〜２０μｍ程度とするのが適当である。
【００２７】
（ＰＤＰ電極基板の基材）
ＰＤＰ用電極基板の基材（基板）は、電極パターンを凹版オフセット印刷法によって形成する際の被印刷体となるものであって、例えばソーダライムガラス、低アルカリガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、低膨張ガラス等のガラス基板を用いることができる。
この基材（基板）の素材や厚みは、耐熱性、耐薬品性、透過性等の特性に応じて適宜設定すればよい。なお、基材（基板）上に印刷形成されたインキパターンは高温で焼成されることから、歪み点（温度）の高いガラス、具体的には歪み点が５００℃以上であるガラスを用いるのが好ましい。それゆえ、上記例示のガラスの中でも、低アルカリガラスや無アルカリガラスを用いるのが好ましい。高歪点ガラスの具体例としては、例えば旭硝子（株）製の品番「ＰＤ２００」、日本電気硝子（株）製の品番「ＰＰ８Ｃ」等が挙げられる。また、基材（基板）の厚みは、通常、１〜１０ｍｍの範囲で適宜設定される。
【００２８】
（電極パターン形成用インキ）
電極パターンの印刷形成には、一般に、樹脂と溶剤との混合物に、導電性粉体、ガラスフリット等を配合してなるインキペーストが用いられる。
上記インキペースト用の樹脂は、インキの焼成によって除去可能なものであるほかは特に限定されるものではなく、電極電極パターン形成用インキに用いられている、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂等の従来公知の種々の樹脂を採用することができる。熱硬化型の樹脂としては、例えばポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂等が挙げられる。紫外線硬化型の樹脂としては、例えばアクリル樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、ブチラール樹脂〔ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）〕、アクリル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂はいずれも、１種を単独で使用するほか、２種以上を混合して使用することもできる。
【００２９】
電極パターン形成用のインキペーストに用いられる樹脂分は、その重量平均分子量＜Ｍｗ＞の下限を５万とし、上限を３０万とするのが好ましい。樹脂分の重量平均分子量＜Ｍｗ＞が５万を下回ると、インキパターンに微細なひびが発生したり、印刷形状が劣化したりする不具合を生じるおそれがある。逆に、樹脂分の重量平均分子量＜Ｍｗ＞が３０万を超えると、印刷形状が劣化する不具合を生じるおそれがある。樹脂分の重量平均分子量＜Ｍｗ＞の下限値は、特に７万であるのが好ましく、１０万であるのがより好ましい。一方、樹脂分の重量平均分子量＜Ｍｗ＞の上限値は、特に２７万であるのが好ましく、２５万であるのがより好ましい。
【００３０】
電極パターン形成用インキペースト中での樹脂分の含有割合は、下限を２重量％とし、上限を１０重量％とするのが好ましい。樹脂分の含有割合が２重量％を下回ると、インキの印刷適性が低下して、印刷形状の良好なパターンを形成できなくなるといった問題を生じるおそれがある。逆に、樹脂分の含有割合が１０重量％を超えると、インキパターンの焼成に伴う膜厚の変化が大きくなりすぎて、印刷形状の良好なパターンを形成できなくなるといった問題を生じるおそれがある。樹脂分の含有割合の下限値は、特に３重量％であるのが好ましく、４重量％であるのがより好ましい。一方、樹脂分の含有割合の上限値は、特に９重量％であるのが好ましく、８重量％であるのがより好ましい。
【００３１】
上記インキペースト用の導電性粉体には、例えば銀、銅、金、白金、アルミニウム、ニッケル、鉄、パラジウム、クロム、モリブデン、タングステン等の金属の微粒子；Ｃｒ−Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｒ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｍｎ、Ｍｎ−Ｆｅ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｏ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ等の複合合金；銀メッキ銅等のメッキ複合体などを用いることができる。これらの導電性粉体は、１種を単独で使用するほか、２種以上を混合して使用することもできる。上記例示の導電性粉体の中では、導電性、コスト、耐酸化性（高絶縁性酸化物の生成し難さ）等の観点から、銀粉末を用いるのが最も好ましい。
【００３２】
導電性粉体の平均粒径の下限は０．０５μｍとするのが好ましく、０．１μｍとするのがより好ましい。導電性粉体の平均粒径の上限は２０μｍとするのが好ましく、１０μｍとするのがより好ましい。導電性粉体の平均粒径をかかる下限および上限の範囲内で設定することによって、インキの印刷適性等を良好なものとすることができる。導電性粉体の形状は特に限定されるものではないが、導電性粉体同士の接触面積を大きくして、電極パターンをより一層低抵抗なものとするには、導電性粉体が球状であるよりも、鱗片状であるのが好ましい。導電性粉体の充填を最密化させるという観点からは、鱗片状のものと球状のものとを混合して用いることも有効である。
【００３３】
電極パターン形成用のインキペースト中における導電性粉体の含有割合は特に限定されるものではないが、下限を７５重量％とし、上限を９５重量％とするのが好ましい。導電性粉体の含有割合が７５重量％を下回ると、インキ中での樹脂分やフリット分の含有割合が相対的に増加することになって、焼成後の電極パターンに十分な導電性を付与できなくなるといった問題を生じるおそれがある。逆に、導電性粉体の含有割合が９５重量％を超えると、インキ中での樹脂分やフリット分の含有割合が相対的に減少することになって、焼成後の電極パターンの機械的強度が低下する、ＰＤＰ電極基板との接着性が低下する、といった問題を生じるおそれがある。導電性粉体の含有割合の下限値は、特に７８重量％であるのが好ましく、８０重量％であるのがより好ましい。一方、導電性粉体の含有割合の上限値は、特に９３重量％であるのが好ましく、９０重量％であるのがより好ましい。
【００３４】
電極パターン形成用インキペースト中での導電性粉体の充填密度は、当該インキからなるパターンを焼成して電極パターンとしたときの体積変化を極力少なくし、かつ、電極パターンにおける導電性粉体の含有割合をできる限り多くするという観点から、インキの印刷特性を損なうことのない範囲において、できるだけ高くすることが望まれる。
上記インキペースト用のガラスフリットとしては、インキペーストからなるパターンを焼成したときに、ＰＤＰ電極基板用の基材と導電性粉体とを密着させ得るものであればよく、本発明においては従来公知の種々のガラスフリットを採用することができる。なお、焼成後の電極パターンと基材との密着性および電極パターンの導電性をより一層優れたものとする上で、種々のガラスフリットのなかでも特に、樹脂分の軟化温度で軟化・溶融せず、かつ上記導電性粉体の融点以下の温度で軟化・溶融するものを使用するのが好ましい。ガラスフリットの軟化・溶融温度が樹脂分の軟化温度よりも低いと、インキパターンの焼成時に樹脂成分が完全に分解、揮発して除去される前にガラスフリットが融着して、焼成後の電極パターンに空隙が生じ易くなるおそれがある。逆に、ガラスフリットの軟化・溶融温度が導電性粉体の融点よりも高いと、インキパターンの焼成温度を高くせざるを得なくなるおそれがあり、製造コスト上不利である。また、電極基板が熱変形するといった問題を招くおそれもある。一般に、ガラスフリットの軟化・溶融温度は４００〜６００℃程度に設定するのが適当である。インキパターンの焼成によって電極基板に悪影響を及ぼすことがないようにするためには、ガラスフリットとして酸化アルカリを含まないものを使用するのが好ましく、具体的にはＺｎＯ系ガラス、Ｂ２Ｏ３−アルカリ土類金属酸化物系ガラス等を使用するのが好ましい。ガラスフリットの粒径は特に限定されるものではないが、例えば中心粒径（Ｄ50）で０．１〜５μｍのものであるのが好ましく、０．２〜３μｍのものであるのがより好ましい。
【００３５】
上記インキペースト中でのガラスフリットの含有割合は、下限を２重量％とし、上限を５重量％とするのが好ましい。ガラスフリットの含有割合が２重量％を下回ると、焼成後の電極パターンと電極基板との接着性が不十分になるおそれがある。逆に、ガラスフリットの含有割合が５重量％を超えると、インキ中での樹脂分や導電性粉体の含有割合が相対的に減少することになって、焼成後の電極パターンの機械的強度が低下する、電極パターンの導電性が低下する、といった問題を生じるおそれがある。ガラスフリットの含有割合の下限値は、特に２．５重量％であるのが好ましく、３重量％であるのがより好ましい。一方、ガラスフリットの含有割合の上限値は、特に４．５重量％であるのが好ましく、４重量％であるのがより好ましい。
【００３６】
（電極パターン）
上記インキペーストの印刷によって形成されるパターンの線幅や厚みは、ＰＤＰの画素のサイズ、前面電極（バス電極）と背面電極（データ電極）との相違等に応じて、かつ、焼成によって減少する分を考慮して、設定するものである。従って、本発明では特に限定されるものではないが、一般に、インキパターンの線幅は２０〜２００μｍとなるように、好ましくは３０〜１５０μｍとなるように設定される。また、インキパターンの厚みは、通常、３〜３０μｍとなるように、好ましくは５〜２０μｍとなるように設定される。
【００３７】
なお、印刷形成の目的である電極パターンがＰＤＰの前面電極のパターンである場合は、基板の裏面から見たときのコントラストを向上させることが必要となることから、インキパターンの形成部位にあらかじめ黒色のパターンを形成しておくのが好ましい。かかる黒色パターンの形成には、導電性粉体、黒色金属酸化物、ガラスフリットおよび焼成により除去可能な有機成分（樹脂分、溶剤等）を含むインキ（以下、「黒色インキ」という。）を用いればよい。
【００３８】
黒色金属酸化物は、常温で黒色であり、焼成により変色、分解、昇華等を生じることのない金属類（黒色金属酸化物、黒色金属合金、これらの混合物など）であればよい。黒色金属酸化物としては、例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）、酸化マンガン（ＭｎＯ２）、酸化モリブデン（ＭｎＯ２）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ）、酸化パラジウム（ＰｄＯ）、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３）等が挙げられる。黒色金属合金としては、例えばＣｒ−Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｒ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｍｎ、Ｍｎ−Ｆｅ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｏ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｃｒ等が挙げられる。また、これらのほかに、例えばＣｏ−Ｃｒ−Ｆｅ酸化物（ＣｏＯ、Ｃｒ２Ｏ３およびＦｅ２Ｏ３の複合酸化物；ピグメントブラック２７等）、Ｃｕ−Ｃｒ酸化物（ピグメントブラック２８等）などを用いることもできる。上記例示の金属類は単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらは、粒径が０．０５〜２０μｍ程度の粉末として黒色インキに添加される。
【００３９】
（インキパターンの焼成）
ＰＤＰ電極基板の基材上に印刷形成されたインキパターンは、４５０〜６５０℃で、好ましくは５００〜６００℃に加熱されて、焼成される。この焼成処理によって、導電性インキ組成物中の溶剤が蒸発し、バインダ樹脂が熱分解により消失する。
焼成後のパターン、すなわち電極パターンの線幅は、前面基板の場合、２０〜１５０μｍ、好ましくは３０〜１００μｍとなるように設定される。一方、背面電極の場合、４０〜１８０μｍ、好ましくは５０〜１２０μｍとなるように設定される。電極パターンの線幅が前記範囲を下回る場合は断線が発生し易く、電極パターンの導電性も十分でなくなるおそれがある。線幅が前記範囲を超える場合は、ＰＤＰの微細な画素パターンに電極のパターンを適合させることができなくなるおそれがある。
【００４０】
焼成後のパターン、すなわち電極パターンの厚みは、通常３〜１５μｍ、好ましくは５〜１０μｍとなるように設定される。パターンの厚みが前記範囲を下回ると断線が発生し易く、電極パターンの導電性も十分でなくなるおそれがある。逆に、パターンの厚みが前記範囲を超えると、電極材料が無駄となって材料コストの上昇を招くことになり、さらには、電極パターン表面の平坦性が低下するという問題を招くおそれもある。
【００４１】
（印刷用ブランケットの加熱乾燥処理）
印刷用ブランケットのインキ転移性は、その表面のシリコーン系エラストマーからなる層が印刷インキの溶剤で膨潤する程度に応じて大きく変化する。一般に、膨潤の少ない溶剤であれば、印刷用ブランケットの表面濡れ性に変化が少ないことから安定した印刷が可能となるが、凹版からブランケットへのインキの転移性を考慮すれば、表面ゴム層を若干膨潤させ得る溶剤を用いるのが好ましい。ここで、表面ゴム層が膨潤し得る溶剤を用いて繰り返し印刷を行うと、印刷用ブランケットの表面濡れ性に大きな変化が生じることから、経時的に、パターンの線幅が拡がる、版表面の微小な汚れまでも転写してしまう、被印刷体へのインキの転移性が低下する、といった問題が発生する。
【００４２】
そこで、本発明においては、繰り返し印刷を行った場合に、シリコーン系エラストマーからなる層に浸透したインキペーストの溶剤（分散媒）を蒸発・乾燥させるべく、印刷用ブランケットの表面を加熱・乾燥させる処理を施すのが好ましい。加熱・乾燥の程度は、シリコーン系エラストマーの種類、当該エラストマーからなる層の厚み、溶剤の種類（特に、沸点等の性状）等に応じて設定するものであるが、通常、４０〜２００℃に加熱すればよい。
【００４３】
シリコーン系エラストマーからなる層の加熱・乾燥は、印刷用ブランケット胴に取り付けられた印刷用ブランケットを直接に加熱するのが最も効果的であるが、かかる方法に限定されるものではなく、例えば印刷用ブランケットの外部から熱風を吹き付けたり、ヒータで加熱したりする方法を採用することができる。また、かかる処理は、印刷処理中に常時行ってもよく、印刷処理の工程後に定期的にもしくは不定期に行ってもよい。
【００４４】
なお、シリコーン系エラストマーからなる層を加熱すると、加熱処理後のブランケット表面と凹版表面との間に温度差が生じることから、ブランケットとの接触によって凹版が膨張して、印刷精度に悪影響が生じるおそれがある。そこで、加熱処理後には、印刷用ブランケットの表面を冷却するのが好ましい。かかる冷却処理は、印刷用ブランケット胴に取り付けられた印刷用ブランケットを直接に冷却するのが最も効果的であるが、これに限定されるものではなく、例えば印刷用ブランケットの外部から冷風を吹き吹き付けたり、冷却ローラ（熱容量の大きな金属ローラ等）を当接させたり、印刷用ブランケットを金属定盤上に当接して転動させたりする方法を採用することができる。
【００４５】
印刷用ブランケットの冷却の程度は、凹版表面の温度変化を±１℃に収める必要があることに鑑みて、凹版表面の温度に対して印刷用ブランケット表面の温度が＋５℃以内となるように調節するのが好ましい。
【実施例】
【００４６】
次に、シリコーンブランケット（印刷用ブランケット）の製造と、それを用いたＰＤＰ用電極基板の製造方法に関する実施例および比較例を挙げて、本発明を説明する。
〔シリコーンブランケットの製造〕
（実施例１）
透明のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面にアクリル樹脂をコーティングした。こうして得られた積層フィルムにおいて、アクリル樹脂側の表面粗さは、算術平均粗さＲａが０．７ｎｍ、十点平均粗さＲｚが４．５ｎｍであった。
【００４７】
上記積層フィルムを平台上に載置した後、そのアクリル樹脂側の表面に、２液型かつ付加型のＲＴＶ（室温硬化型）液状シリコーンゴム〔信越化学工業（株）製の品名「ＫＥ１６０３」〕をバーコーターでコーティングした。コーティングの際にシリコーンゴム層の厚みが０．６ｍｍとなるように調整し、コーティング後、室温で２０時間静置した。
シリコーンゴムを硬化させた後、その表面に接着剤を塗布して、厚さ０．３ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを貼り付けた。次いで、シリコーンゴム層から上記積層フィルムを剥がして、厚み０．６ｍｍのシリコーンゴム層と、厚み０．３ｍｍのＰＥＴフィルム（基材）との積層体であるシリコーンブランケットを得た。こうして得られたシリコーンブランケットの表面粗さは、算術平均粗さＲａが０．９ｎｍ、十点平均粗さＲｚが５．１ｎｍであった。
【００４８】
（実施例２）
透明のＰＥＴフィルムとアクリル樹脂とからなる積層フィルムに代えて、表面の算術平均粗さＲａが１．２ｎｍ、十点平均粗さＲｚが１０．６ｎｍであるイミドフィルムを使用した。このイミドフィルムを平台上に載置し、実施例１と同様にして２液型・付加型のＲＴＶシリコーンゴム〔前出の品名「ＫＥ１６０３」〕をコーティングし、室温で２０時間静置した。
【００４９】
シリコーンゴムの硬化後、実施例１と同様にして接着剤の塗布と、ＰＥＴフィルムの貼り付けとを行い、シリコーンゴム層から上記イミドフィルムを剥がして、厚み０．６ｍｍのシリコーンゴム層と、厚み０．３ｍｍのＰＥＴフィルム（基材）との積層体であるシリコーンブランケットを得た。こうして得られたシリコーンブランケットの表面粗さは、算術平均粗さＲａが１．４ｎｍ、十点平均粗さＲｚが１１．２ｎｍであった。
【００５０】
（実施例３）
透明のＰＥＴフィルムとアクリル樹脂とからなる積層フィルムに代えて、透明のＰＥＴフィルムの表面にアルミニウムを蒸着してなるフィルムを使用した。このフィルムの表面粗さは、算術平均粗さＲａが６．８ｎｍ、十点平均粗さＲｚが３６．５ｎｍであった。
このアルミニウム蒸着フィルムを平台上に載置し、実施例１と同様にして２液型・付加型のＲＴＶシリコーンゴム〔前出の品名「ＫＥ１６０３」〕をコーティングし、室温で２０時間静置した。
【００５１】
シリコーンゴムの硬化後、実施例１と同様にして接着剤の塗布と、ＰＥＴフィルムの貼り付けとを行い、シリコーンゴム層から上記アルミニウム蒸着フィルムを剥がして、厚み０．６ｍｍのシリコーンゴム層と、厚み０．３ｍｍのＰＥＴフィルム（基材）との積層体であるシリコーンブランケットを得た。こうして得られたシリコーンブランケットの表面粗さは、算術平均粗さＲａが７．１ｎｍ、十点平均粗さＲｚが４８．２ｎｍであった。
【００５２】
（実施例４）
透明のＰＥＴフィルムとアクリル樹脂とからなる積層フィルムに代えて、表面の算術平均粗さＲａが１５．１ｎｍ、十点平均粗さＲｚが７２．１ｎｍである透明のＰＥＴフィルムを使用した。この透明ＰＥＴフィルムを平台上に載置し、実施例１と同様にして２液型・付加型のＲＴＶシリコーンゴム〔前出の品名「ＫＥ１６０３」〕をコーティングし、室温で２０時間静置した。
【００５３】
シリコーンゴムの硬化後、実施例１と同様にして接着剤の塗布と、ＰＥＴフィルム（基材）の貼り付けとを行い、シリコーンゴム層から上記透明ＰＥＴフィルムを剥がして、厚み０．６ｍｍのシリコーンゴム層と、厚み０．３ｍｍのＰＥＴフィルム（基材）との積層体であるシリコーンブランケットを得た。こうして得られたシリコーンブランケットの表面粗さは、算術平均粗さＲａが１８．２ｎｍ、十点平均粗さＲｚが９０．１ｎｍであった。
【００５４】
（比較例１）
透明のＰＥＴフィルムとアクリル樹脂とからなる積層フィルムに代えて、表面の算術平均粗さＲａが２１．１ｎｍ、十点平均粗さＲｚが１００．８ｎｍである半透明のＰＥＴフィルムを使用した。この半透明ＰＥＴフィルムを平台上に載置し、実施例１と同様にして２液型・付加型のＲＴＶシリコーンゴム〔前出の品名「ＫＥ１６０３」〕をコーティングし、室温で２０時間静置した。
【００５５】
シリコーンゴムの硬化後、実施例１と同様にして、接着剤の塗布と、ＰＥＴフィルム（基材）の貼り付けとを行い、シリコーンゴム層から上記半透明ＰＥＴフィルムを剥がして、厚み０．６ｍｍのシリコーンゴム層と、厚み０．３ｍｍのＰＥＴフィルム（基材）との積層体であるシリコーンブランケットを得た。こうして得られたシリコーンブランケットの表面粗さは、算術平均粗さＲａが２５．２ｎｍ、十点平均粗さＲｚが１２１．０ｎｍであった。
【００５６】
（比較例２）
透明のＰＥＴフィルムとアクリル樹脂とからなる積層フィルムに代えて、表面の算術平均粗さＲａが２８．２ｎｍ、十点平均粗さＲｚが４８１．０ｎｍである不透明のＰＥＴフィルムを使用した。この不透明ＰＥＴフィルムを平台上に載置し、実施例１と同様にして２液型・付加型のＲＴＶシリコーンゴム〔前出の品名「ＫＥ１６０３」〕をコーティングし、室温で２０時間静置した。
【００５７】
シリコーンゴムの硬化後、実施例１と同様にして、接着剤の塗布と、ＰＥＴフィルム（基材）の貼り付けとを行い、シリコーンゴム層から上記不透明ＰＥＴフィルムを剥がして、厚み０．６ｍｍのシリコーンゴム層と、厚み０．３ｍｍのＰＥＴフィルム（基材）との積層体であるシリコーンブランケットを得た。こうして得られたシリコーンブランケットの表面粗さは、算術平均粗さＲａが２８．１ｎｍ、十点平均粗さＲｚが５０７．０ｎｍであった。
【００５８】
〔ＰＤＰ電極パターンの印刷形成〕
上記実施例および比較例で得られたシリコーンブランケットを用いて、プラズマディスプレイパネルの前面板（縦、横各５００ｍｍの低アルカリガラス板）上に前面電極のパターンを印刷形成した。
電極パターンの印刷形成には凹版オフセット印刷法を採用し、凹版には金属製（４２アロイ）のものを使用した。導電性インキペーストには、アクリル樹脂１００重量部に対し、銀粉末２０００重量部と、ガラスフリット１００重量部とを酢酸ブチルカルビトール（溶剤）１５０重量部に分散させて、３本ロールで混練したものを使用した。
【００５９】
前面電極用の印刷パターンは、線幅５０μｍ、線間隔３６０μｍのストライプパターンとした。パターンの印刷形成時には、前面板１枚を印刷する毎にシリコーンブランケットの表面に８０℃の熱風を１分間当てて乾燥処理を行い、乾燥処理後には強制的に冷風を当てて１分間冷却処理を行った。なお、冷却後のシリコーンブランケットの表面温度は、面内で室温〜室温＋３℃に収まっていた。
【００６０】
印刷処理によって得られたインキパターンは、線幅が約５０μｍ、膜厚（未焼成時）が約５μｍであった。印刷後、インキパターンを５００℃で１時間加熱、焼成して、全面電極のパターンを得た。焼成後の膜厚は約３μｍであった。
〔物性評価〕
（ブランケットの表面状態）
上記実施例および比較例において、ブランケットからＰＤＰの前面基板上へインキを転移した直後のシリコーンブランケットの表面状態を目視で観察して、インキペーストの残存状況を確認した。シリコーンブランケットの表面にインキペーストが残存していると、印刷形成されるインキパターンの膜厚にばらつきを生じさせる原因となる。インキペーストの残存状況の評価基準は次のとおりである。
Ａ：シリコーンブランケット上にインキペーストが全く残存していないか、わずかに観察されたものの、インキパターンの膜厚に影響を及ぼしえない程度であった。
Ｂ：シリコーンブランケット上で、実用上問題となる程度のインキペーストが残存していた。
Ｃ：シリコーンブランケット上でインキペーストの残存が顕著に観察された。
【００６１】
（印刷パターンの形状）
上記実施例および比較例において、ＰＤＰの前面基板上に印刷形成されたインキパターンの形状を光学顕微鏡で観察して、表面の平坦性や印刷精度の評価を行った。評価基準は次のとおりである。
Ａ：インキパターンには、形状の乱れ、凹凸、ピンホール等が全く観察されなかった。
Ａ−：インキパターンの端部の乱れがわずかに観察されたが、実用上問題のない程度であった。
Ｂ：インキパターンの端部の乱れ、凹凸、ピンホール等が、実用上問題となる程度に観察された。
Ｃ：インキパターンの端部の乱れ、凹凸、ピンホール等が顕著に観察された。
【００６２】
ブランケットの表面状態の評価結果を表１の「ブランケット」の欄に示す。また、印刷パターンの形状の評価結果を表１の「印刷パターン」の欄に示す。
【００６３】
【表１】
2005190969.tif 000002
【００６４】
表１より明らかなように、シリコーンブランケットを用いた凹版オフセット印刷法によって電極パターンを印刷形成するのに際して、シリコーンブランケットの表面粗さを、算術平均粗さＲａで０．１ｎｍ以上、２０ｎｍ未満となるように設定し、かつ、十点平均粗さＲｚで０．１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満となるように設定したときは、シリコーンブランケット上でのインキの残存を防止することができ、平坦性等に優れたインキパターンを形成できることが分かった。それゆえ、本発明の印刷用ブランケットおよび電極基板の製造方法は、ＰＤＰ用電極基板の製造に好適である。
【００６５】
本発明は、以上の記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した事項の範囲において、種々の設計変更を施すことが可能である。