(57)【要約】      （修正有）【課題】ねじ止めする必要がなく、電子部品を容易に接続でき、ソケットハウジングの小型化および軽薄化を実現する。【解決手段】ソケット５０は、基板を含み、基板の一端の挿入部と、基板の一方の面に、所定ピッチで配列される複数の端子から構成され、挿入部に近隣して並設される２つの端子群を有する端子部とを備える電子部品を電気的に接続するためのソケットであり、一方の端子群を構成する複数の端子の各々に当接し、該当接した複数の端子と同じピッチで配列される導電性の複数の第１のコンタクト５１と、他方の端子群を構成する複数の端子の各々に当接し、該当接した複数の端子と同じピッチで配列される導電性の複数の第２のコンタクト５２と、挿入部が収容される収容部５３と、複数の第１のコンタクト５１の各々と複数の第２のコンタクト５２の各々とが対向して配列するように形成される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を含み、前記基板の一端の挿入部と、前記基板の一方の面に、所定ピッチで配列される複数の端子から構成され、前記挿入部に近隣して並設される２つの端子群を有する端子部とを備える電子部品を電気的に接続するためのソケットであって、
一方の前記端子群を構成する前記複数の端子の各々に当接し、該当接した複数の端子と同じピッチで配列される導電性の複数の第１のコンタクトと、
他方の前記端子群を構成する前記複数の端子の各々に当接し、該当接した複数の端子と同じピッチで配列される導電性の複数の第２のコンタクトと、
前記挿入部が収容される収容部と、前記複数の第１のコンタクトの各々と前記複数の第２のコンタクトの各々とが対向して配列するように形成される、前記複数の第１のコンタクトの各々を挿着する複数の第１の挿着溝と前記複数の第２のコンタクトの各々を挿着する複数の第２の挿着溝とを備えるハウジングと、
前記ハウジングに配設され、前記基板の一端に連続した両側部を係止するラッチとを含む、ソケット。
【請求項２】
前記第１のコンタクトおよび前記第２のコンタクトは、前記端子に当接する接点部と、前記端子と前記接点部との接触を保持するための曲部と、前記ハウジングに固定するための挿嵌部とを含み、前記第１の挿着溝および前記第２の挿着溝は、前記曲部を変形可能に収容する収容溝と、前記挿嵌部が圧入される嵌合溝とを含む、請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
前記挿嵌部は、掛止部を備え、前記嵌合溝は、前記掛止部を嵌合させる掛止溝を備える、請求項２に記載のソケット。
【請求項４】
前記第１のコンタクトおよび第２のコンタクトは、さらに、マザーボードの表面に固定するとともに、前記マザーボードに電気的に接続するための脚部を備え、前記挿嵌部は、前記マザーボードの表面に対して垂直方向に向けて延びており、前記接点部は、前記ハウジングから突出しており、前記端子に当接して前記電子部品が接続された場合、前記収容溝に収容されることを特徴とする、請求項１〜請求項３に記載のソケット。
【請求項５】
前記収容部は、前記ハウジングから分離可能とされていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の端部に所定ピッチで配列される複数の端子を備える電子部品を、マザーボードなどの他の電子部品に電気的に接続するためのソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
メモリモジュールなどの電子部品は、基板上に複数の記憶素子が搭載され、基板の１つの端部両面に複数の端子が配列され、端子部が形成されている。このメモリモジュールなどの電子部品は、複数の端子が基板の端部両面に所定ピッチで配列された特有の構造であるため、専用のソケットを使用してマザーボードなどに接続されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。従来、この専用のソケットとして零挿入力（ＺＩＦ）型ソケットが一般に採用されている。ここで、ＺＩＦ型ソケットについて説明する。
【０００３】
図１は、ＺＩＦ型ソケットの概略断面図を示す。図１は、ＺＩＦ型ソケットの断面図を示す。図１には、２点鎖線で、メモリモジュールも示されている。メモリモジュール１は、基板２と、基板２上の複数の記憶素子３と、基板２の１つの端部両面に所定ピッチで配列される図示しない複数の端子とを含んで構成されている。ここで、この複数の端子を含む基板２の端部を、端子部４とする。メモリモジュール１を接続するためのソケット５は、基板２の一方の面の複数の端子の各々に当接する複数の第１のコンタクト６と、基板２の他方の面の複数の端子の各々に当接する複数の第２のコンタクト７と、メモリモジュール１の端子部４が挿入されることにより、その端子部４を収容するスロット８を備えるハウジング９とを含んで構成されている。
【０００４】
図１に示すハウジング９は、ハウジング９の一方の面の側（紙面に向かって左側）に、複数の第１のコンタクト６を圧入する第１のコンタクト用溝１０を備え、ハウジング９の他方の面の側（紙面に向かって右側）に、複数の第２のコンタクト７を圧入する第２のコンタクト用溝１１を備えている。各第１のコンタクト６および第２のコンタクト７は、各端子に当接するように、それぞれが所定形状に曲げ形成されており、それぞれの先端部に、各端子に接触する接点部６ａ、７ａが設けられている。また、各第１のコンタクト６および第２のコンタクト７には、ハウジング９に支持するための第１の支持ピン部１２および第２の支持ピン部１３が設けられている。なお、ハウジング９の第１のコンタクト用溝１０と第２のコンタクト用溝１１とが、ハウジング９の長手方向に、例えば、半ピッチずつ位相をずらして交互に形成されている。
【０００５】
また、各第１のコンタクト用溝１０および各第２のコンタクト用溝１１は、各第１のコンタクト６の接点部６ａおよび第２のコンタクト７の接点部７ａが挿通される第１の接点用溝部および第２の接点用溝部と、各第１の支持ピン部１２および各第２の支持ピン部１３が嵌挿される第１の支持ピン部用溝部１４および第２の支持ピン部用溝部１５とを含んでいる。図１に示す実施の形態では、各第１の支持ピン部用溝部１４と各第２の支持ピン部用溝部１５とが、半ピッチずれて対向するように形成されており、したがって、第１の支持ピン部用溝部１４および第２の支持ピン部用溝部１５は、ハウジング９の長手方向に沿って千鳥状に配列されている。
【０００６】
図１に示すソケット３へのメモリモジュール１の装着は、メモリモジュール１をハウジング９のスロット８に対して傾斜した姿勢で挿入し、メモリモジュール１を矢線Ａに示すように第２のコンタクト７の接点部７ａを支点に回転させ、図１（ｂ）に示すラッチ１６によりメモリモジュール１の両側部を係止することで行われる。
【０００７】
次に、従来のメモリモジュール１を図２に示す。図２（ａ）は、メモリモジュール１の一方の面を示し、図２（ｂ）は、メモリモジュール１の他方の面、すなわち、上記一方の面の裏面を示す。図２（ａ）および図２（ｂ）には、端子部４に矩形の端子１７ａ、１７ｂが複数設けられている。図２（ａ）に示す端子１７ａは、メモリモジュール１の矢線Ｂに示す長手方向に、所定ピッチで１列に並ぶように配列されている。図２（ｂ）に示すように、端子１７ａも、所定ピッチで１列に並ぶように配列されている。ただし、各端子１７ｂは、端子１７ａ間の半ピッチずれた位置の裏面にそれぞれが配置されている。
【０００８】
上述した従来のメモリモジュールは、両面に端子が設けられ、かつ一方の面に設けられる端子と他方の面に設けられる端子とが互い違いとなる位置に配置されるように配列されるため、製造コストがかかるといった問題があり、ある程度の端子間の間隔が必要であった。そのため、端子をさらに狭ピッチで配列することは難しいといった問題があった。また、上記メモリモジュールに使用するソケットは、メモリモジュールの端子位置に対応して、メモリモジュールの一方の面に設けられる端子に当接するコンタクトと、他方の面に設けられる端子に当接する形状の異なるコンタクトとを必要とし、また、これらコンタクトも、互い違いに配列する必要があり、さらには、これらコンタクトを収容するため、大きなハウジングを必要とし、さらに製造コストがかかるといった問題があった。
【０００９】
さらに、従来のソケットは、第１の接点用溝部と第１の支持ピン部用溝部１４との間隔、第２の接点用溝部と第２の支持ピン部用溝部１５との間隔が小さいので、それらの隔壁が薄くなり、第１の支持ピン部１２および各第２の支持ピン部１３を圧入すると、隔壁が割れたり、亀裂が生じたりするという問題があった。
【００１０】
基板と基板とを容易に接続することができるものとして、基板対基板用コネクタが用いられている。この基板対基板用コネクタの概略断面図を図３に示す。図３に示す基板対基板用コネクタは、第１の基板２０にサーフェスマウントなどにより第１のコネクタ２１が固定されており、第２の基板３０に同じくサーフェスマウントなどにより第２のコネクタ３１が固定されている。第１のコネクタ２１は、第２のコネクタ３１に嵌合させることができる嵌合部２２を備えるハウジング２３と、ハウジング２３に設けられるコンタクト用溝部２４と、コンタクト用溝部２４に挿設される第１のコンタクト２５とを含んで構成されている。第２のコネクタ３１は、第１のコネクタ２１を収容することができる収容部３２を備えるハウジング３３と、ハウジング３３に設けられるコンタクト用溝部３４と、コンタクト用溝部３４に挿通される第２のコンタクト３５とを含んで構成されている。
【００１１】
図３に示す第１のコネクタ２１に第２のコネクタ３１を接続する場合、第２のコネクタ３１の収容部３２に、第１のコネクタ２１の嵌合部２２を挿入することにより、第１のコネクタ２１のハウジング２３と第２のコネクタ３１のハウジング３３とを連結し、かつ第１のコンタクト２５と第２のコンタクト３５とが隣接して配置されることで電気的に接続することができる。その後、第１のコネクタ２１と第２のコネクタ３１とを接続した後、ねじ止めすることにより両者が外れないように固定する。図３に示す実施の形態では、第１のコンタクト２５は、第１の基板２０に固定するとともに、第１の基板２０に電気的に接続する脚部２６と、第１の基板２０からハウジング２３の嵌合部２２の端部に向けて延びた先端部に設けられる第１接点部２７とを備え、第２のコンタクト３５は、第２の基板３０に固定するとともに、第２の基板３０に電気的に接続する脚部３６と、脚部３６に連続する基部３７と、基部３７からハウジング３３の収容部３２の端部に向けて延びた第２の接点部３８とを備えている。第２のコンタクト３５は、曲部３９を備え、第１のコンタクト２５を挿入した場合、第２の接点部３８が内側に押し込まれ、これにより、第１の接点部２７と第２の接点部３８との接触を保持することができる。この基板対基板用コネクタは、コネクタの構造が簡単である。
【００１２】
しかしながら、上述した基板対基板用コネクタは、接続する基板にもコネクタを設ける必要があり、かつ嵌合後にねじ止めする必要があるといった問題があった。ねじ止めは、ねじを回転させる手間を要し、また、基板およびコネクタにねじ穴および止め金具を設ける必要があり、基板およびコネクタが大きくなるといった問題がある。
【特許文献１】特開平１０−２９４１５４号公報
【特許文献２】特開２００３−４５５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上述した問題に鑑み、ねじ止めする必要がなく、電子部品を容易に接続することができ、ソケットハウジングの小型化および軽薄化を実現し、安価で提供可能なソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、メモリモジュールなどの電子部品の接続に使用される専用のソケットに、基板対基板用コネクタの概念を適用することにより見出されたものである。上記課題は、本発明のソケットを提供することにより達成される。
【００１５】
すなわち、本発明によれば、基板を含み、前記基板の一端の挿入部と、前記基板の一方の面に、所定ピッチで配列される複数の端子から構成され、前記挿入部に近隣して並設される２つの端子群を有する端子部とを備える電子部品を電気的に接続するためのソケットであって、
一方の前記端子群を構成する前記複数の端子の各々に当接し、該当接した複数の端子と同じピッチで配列される導電性の複数の第１のコンタクトと、
他方の前記端子群を構成する前記複数の端子の各々に当接し、該当接した複数の端子と同じピッチで配列される導電性の複数の第２のコンタクトと、
前記挿入部が収容される収容部と、前記複数の第１のコンタクトの各々と前記複数の第２のコンタクトの各々とが対向して配列するように形成される、前記複数の第１のコンタクトの各々を挿着する複数の第１の挿着溝と前記複数の第２のコンタクトの各々を挿着する複数の第２の挿着溝とを備えるハウジングと、
前記ハウジングに配設され、前記基板の一端に連続した両側部を係止するラッチとを含む、ソケットが提供される。
【００１６】
本発明によれば、前記第１のコンタクトおよび前記第２のコンタクトは、前記端子に当接する接点部と、前記端子と前記接点部との接触を保持するための曲部と、前記ハウジングに固定するための挿嵌部とを含み、前記第１の挿着溝および前記第２の挿着溝は、前記曲部を変形可能に収容する収容溝と、前記挿嵌部が圧入される嵌合溝とを含むソケットが提供される。
【００１７】
本発明によれば、前記挿嵌部は、掛止部を備え、前記嵌合溝は、前記掛止部を嵌合させる掛止溝を備えるソケットが提供される。
【００１８】
本発明によれば、前記第１のコンタクトおよび第２のコンタクトは、さらに、マザーボードの表面に固定するとともに、前記マザーボードに電気的に接続するための脚部を備え、前記挿嵌部は、前記マザーボードの表面に対して垂直方向に向けて延びており、前記接点部は、前記ハウジングから突出しており、前記端子に当接して前記電子部品が接続された場合、前記収容溝に収容されることを特徴とするソケットが提供される。
【００１９】
本発明によれば、前記収容部は、前記ハウジングから分離可能とされていることを特徴とするソケットが提供される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のソケットは、ねじ止めすることなく、簡単に接続することができ、安価で提供することが可能である。また、基板両面にコンタクトを接触させる必要がないため、ハウジングの高さ方向の厚さを薄くすることができ、これにより、更なる小型化、軽薄化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を図面を参照して詳細に説明するが、本発明は以下に示す実施の形態に限定されるものではない。まず、本発明のソケットに使用することができる電子部品について説明する。電子部品は、基板を含み、基板の一端の挿入部と、基板の一方の面に所定ピッチで配列される複数の端子から構成され、挿入部に近隣して並設される２つの端子群を有する端子部とを備えるものである。基板のその他の部分には、複数の記憶素子などを搭載することができる。この電子部品としては、例えば、メモリモジュールを挙げることができるが、これに限定されるものではない。
【００２２】
図４は、電子部品の概略を示した図である。図４（ａ）に電子部品の一方の面を示し、図４（ｂ）に他方の面、すなわち、上記一方の面の裏面を示す。図４では、基板、挿入部、端子部のみを示す。図４（ａ）に示す電子部品は、破線で示す基板４０の一端の挿入部４１と、破線で示す挿入部４１に近隣する端子部４２とを備えている。挿入部４１は、単なる基板４０の一端とされている。端子部４２には、所定ピッチで配列される複数の端子４３から構成される２つの端子群４４が並設されている。１つの端子群４４を構成する複数の端子４３は、例えば、０．４ｍｍピッチといった所定ピッチで１列に配列されている。また、一方の端子群４４ａの各端子４３ａと他方の端子群４４ｂの各端子４３ｂの長手方向、すなわち、矢線Ｃの方向の座標が同じになるように、他方の端子群４４ｂの複数の端子４３ｂは、一方の端子群４４ａの複数の端子４３ａと同じピッチで配列されている。さらに、一方の端子群４４ａの各端子４３ａと他方の端子群４４ｂの各端子４３ｂとの間隔が、それぞれ同じ間隔とされている。図４（ｂ）には、基板４０の１つの端部に挿入部４１のみが示され、端子部４２が設けられていないことが示されている。また、電子部品は、ラッチによって係止することができるように、一端に連続した両側部に切欠部であるノッチ４５が形成されている。このノッチ４５は、電子部品の、ソケットのハウジングへの差し込み深さを規定して装着不良を回避する機能を有するものである。
【００２３】
図５は、本発明のソケットの概略を示した図である、図５（ａ）に平面図を、図５（ｂ）に正面図を、図５（ｃ）に背面図をそれぞれ示す。図５（ａ）の平面図を参照して、本発明のソケット５０の構成を説明する。上述した２つの端子群のうちの１つを構成する複数の端子の各々に当接し、その当接した複数の端子と同じピッチで配列される導電性の複数の第１のコンタクト５１と、他方の端子群を構成する複数の端子の各々に当接し、その当接した複数の端子と同じピッチで配列される導電性の複数の第２のコンタクト５２と、上記挿入部が収容される収容部５３と、複数の第１のコンタクト５１の各々と複数の第２のコンタクト５２の各々とが対向して配列するように形成される、複数の第１のコンタクト５１の各々を挿着する図示しない複数の第１の挿着溝と複数の第２のコンタクト５２の各々を挿着する図示しない複数の第２の挿着溝とを備えるハウジング５４と、ハウジング５４に配設され、図４に示す電子部品の基板４０の両側部を係止するラッチ５５とを含んで構成されている。
【００２４】
図５（ａ）に示す第１のコンタクト５１および第２のコンタクト５２は、例えば、図４に示す電子部品の端子と同じ０．４ｍｍピッチといった所定ピッチで、ハウジング５４の長手方向、すなわち、矢線Ｄの方向に向けて１列に配列されている。また、第１のコンタクト５１の各々と第２のコンタクト５２の各々の長手方向の座標が同じになるように、同じピッチで配列されている。第１のコンタクト５１の各々と第２のコンタクト５２の各々との間も、それぞれ同じ間隔とされている。ハウジング５４は、第１のコンタクト５１と第２のコンタクト５２とを上記のように配列することを可能にするとともに、電子部品の挿入部を収容することができる。図５（ａ）には、ハウジング５４の収容部５３が電子部品の挿入部のみを収容するため、第１のコンタクト５１および第２のコンタクト５２がハウジング５４から露出しているのが示されている。
【００２５】
図５（ａ）に示すラッチ５５は、ハウジング５４の長手方向の両端部に配設され、ハウジング５４の収容部５３に電子部品の挿入部を収容した場合、その電子部品の基板の両側部に設けられるノッチに掛止することができる構成とすることができる。ラッチ５５は、例えば、電子部品の基板の両側部に沿って延びるアーム５５ａと、ノッチに掛止することができるように、アーム５５ａの先端に設けられる突起とを含む構成とすることができる。また、ラッチ５５は、マザーボードにはんだ付けされるパッドを備え、電子部品の下面を支持する受け面を形成する支持部５５ｂを設けることができる。図５（ａ）に示す実施の形態では、ラッチ５５は、基板の両側部にアーム５５ａの先端部を圧接させて、第１のコンタクト５１および第２のコンタクト５２によって押し上げられようとする電子部品を拘持している。本発明では、ラッチ５５の構造はいかなる構造であってもよい。
【００２６】
図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す矢線Ｅから見た正面図である。図５（ｂ）には、ハウジング５４の上部に収容部５３が設けられ、収容部５３の開口５６に第２のコンタクト５２の接点部５７が突出し、ハウジング５４の下部に第２のコンタクト５２の基部および脚部５８が露出しているのが示されている。図５（ｂ）には示されていないが、ハウジング５４の両側にラッチ５５が設けられる。また、ハウジング５４の下部にボス５９が示されており、このボス５９を設けることにより、マザーボートなどの他の電子部品に取り付ける場合の位置決めを容易にしている。
【００２７】
図５（ｃ）は、図５（ａ）に示す矢線Ｆから見た背面図である。図５（ｃ）には、ハウジング５４の上部の収容部５３と、ハウジング５４の下部に露出する基部および脚部５８と、ボス５９とが示されている。なお、図５（ｃ）に示す実施の形態では、収容部５３がハウジング５４と一体形成されている。
【００２８】
本発明のソケット５０に用いられる第１のコンタクト５１および第２のコンタクト５２は、導電性材料を用いて製造することができ、具体的には、例えば、黄銅や燐青銅といった銅合金の薄板を所定の形状に打ち抜き、ニッケルめっきなどの下地めっきを施し、その上に金めっきを施すなどして製造することができる。めっき処理は、電解めっきまたは無電解めっきなど、これまで知られたいかなる方法により行うことができる。本発明では、接触部のみに金めっきを施し、その他の部分は酸化珪素や窒化珪素などの絶縁材料により被覆することができる。この場合、マスクなどを使用して所定箇所のみにめっき処理を施すことができる。
【００２９】
本発明のソケット５０に用いられるハウジング５４は、収容部５３と、図示しない複数の第１の挿着溝と、図示しない複数の第２の挿着溝とを備えた構造で、例えば、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ジアリルフタレートといった樹脂材料を使用して成形することができる。本発明でハウジング５４は、耐熱性、寸法安定性を有し、極小ピッチの表面実装技術（ＳＭＴ）部品のハウジングに用いられるポリフェニレンサルファイドを使用して成形することができる。また、ハウジング５４は、収容部５３と、第１のコンタクト５１および第２のコンタクト５２を収容する部分とに分離することができる構造にすることもできる。この場合、ねじなどの固定手段、フックなどの係止手段などを使用して、収容部５３とコンタクトを収容する部分とを連結することができる。本発明のソケット５０に用いられるハウジング５４は、成形型に上述した樹脂材料を注入して射出成形することにより形成することができる。なお、上述したように、分離可能な構造とすることにより、ハウジング５４を成形するために使用される成形型も別個のものとすることができ、これにより、成形型の構造を簡単にすることができ、ハウジング成形時の成形不良を低減することができる。
【００３０】
図６は、図５（ａ）に示すソケットを矢線Ｇ−Ｇに沿って切断した断面図である。図６に示すソケット５０は、電子部品の基板４０の一端である挿入部４１を挿入する収容部５３を備えるハウジング５４と、所定ピッチで２列に並ぶように、ハウジング５４の長手方向に配列される複数のコンタクト５１、５２とを含んで構成される。各コンタクト５１、５２は、電子部品の基板４０の一方の面に所定ピッチで２列に並ぶように配列される端子に当接する接点部６０、６１と、端子と接点部６０、６１との接触を保持するための曲部６２、６３と、ハウジング５４に固定するための挿嵌部６４、６５とを含む。図６では、さらに、曲部６２、６３に連続するとともに、挿嵌部６４、６５に連続する基部６６、６７と、基部６６、６７に連続し、マザーボードの表面に固定するとともに、マザーボードとの電気的接続を可能にする脚部６８、６９とを備えている。
【００３１】
図６に示す実施の形態では、挿嵌部６４、６５は、マザーボードの表面に対して垂直方向に向けて伸びており、途中に複数の掛止部７０、７１を備えている。この挿嵌部６４、６５は、上記垂直方向である上部方向に向けて圧入することにより挿設されるもので、下部方向に外れないように掛止部７０、７１が設けられている。また、接点部６０、６１は、ハウジング５４から突出しており、端子に当接して電子部品が接続された場合、ハウジング５４の収容溝に収容されるようになっている。これにより、電子部品の挿入部４１を収容部５３に収容し、コンタクト５１、５２に端子を当接させた場合、端子が接点部６０、６１を押した状態で保持することができ、振動などにより電子部品が上下動したとしても、端子と接点部６０、６１との接触を保持することができる。なお、図６に示す実施の形態では、接点部６０、６１の下部となる曲部６２、６３は、Ｕ字形に形成されていて、このＵ字形部分の変形により、接点部６０、６１の上下動を可能にしている。
【００３２】
図６に示すハウジング５４は、収容部５３と、第１のコンタクト５１を挿着する第１の挿着溝と、第２のコンタクト５２を挿着する第２の挿着溝とを備えている。第１の挿着溝および第２の挿着溝は、コンタクト５１、５２の曲部６２、６３を変形可能に収容する収容溝７２、７３と、挿嵌部６４、６５が圧入される嵌合溝７４、７５と、基部６６、６７を収容する基部収容溝７６、７７とを含んでいる。第１の挿着溝および第２の挿着溝は、第１のコンタクト５１と第２のコンタクト５２とが対向して配設されるように形成されている。上部方向に向いて延びるように形成される収容溝７２、７３は、曲部６２、６３が変形可能なように収容でき、ハウジング５４から突出する接点部６０、６１も電子部品の装着時に収容することができるようになっている。
【００３３】
図６に示す嵌合溝７４、７５は、挿嵌部６４、６５を圧入し、圧入した後の掛止部７０、７１が配置される位置に掛止溝７８、７９を備えている。挿嵌部６４、６５を圧入することにより、掛止溝７８、７９に掛止部７０、７１が嵌合され、これにより、ハウジング５４にコンタクト５１、５２を固定することができる。また、嵌合溝７４、７５は、ソケットの軽薄化において、マザーボードの表面に対して垂直となる方向（ソケットの高さ方向）に延びるように形成されるため、ソケットの高さ方向である厚さには関係せず、同じく垂直方向に沿って形成される収容溝７２、７３から所定間隔離して形成することができる。これにより、嵌合溝７４、７５と収容溝７２、７３との間の隔壁を厚くすることができ、挿嵌部６４、６５の圧入により、隔壁が割れたり、亀裂が生じるなどの製品不良を大幅に低減することができる。本発明においては、挿嵌部６４、６５、基部６６、６７、掛止部７０、７１に接着剤を塗布し、この後圧入して、嵌合溝７４、７５、基部収容溝７６、７７、掛止溝７８、７９に接着させることもできる。
【００３４】
図７は、メモリモジュールなどの電子部品を本発明のソケットに接続するところを示した断面図である。図７では、メモリモジュール８０を１点鎖線で示す。図７（ａ）にメモリモジュール８０を挿入するところを示し、図７（ｂ）にメモリモジュール８０を装着したところを示す。まず、図７（ａ）に示すように、メモリモジュール８０を、本発明のソケット８１を連結したマザーボード８２の表面に対して傾斜した角度でハウジング８３の収容部８４に挿入する。次に、矢線Ｈに示す方向にメモリモジュール８０を回転させる。回転は、メモリモジュール８０の端部に設けられる端子に当接するコンタクト８５、８６を支点としてメモリモジュール８０の他方の端部をマザーボード８２に向けて移動することにより行われる。図７（ｂ）に示すように、メモリモジュール８０の他方の端部がマザーボード８２に近接したところで、ラッチ８７によりメモリモジュール８０の両側部を係止する。例えば、メモリモジュール８０にノッチを備え、突起を有するラッチ８７を使用する場合、メモリモジュール８０の側部に設けられるノッチにラッチ８７の突起を挿入することで係止することができる。
【００３５】
メモリモジュール８０を取り外す場合には、ノッチに挿入した突起を抜き外し、矢線Ｈと反対方向に上記挿入角度とほぼ同じ角度まで回転させ、収容部８４からメモリモジュール８０の挿入部を抜き外すことにより、ソケット８１から取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】ＺＩＦ型ソケットの概略断面図。
【図２】従来のメモリモジュールの概略を示した図。
【図３】基板対基板用コネクタの概略断面図。
【図４】本発明のソケットに使用される電子部品の概略を示した図。
【図５】本発明のソケットの概略を示した図。
【図６】本発明のソケットの断面図。
【図７】メモリモジュールなどの電子部品を本発明のソケットに接続するところを示した図。
【符号の説明】
【００３７】
１…メモリモジュール
２…基板
３…記憶素子
４…端子部
５…ソケット
６…第１のコンタクト
６ａ…接点部
７…第２のコンタクト
７ａ…接点部
８…スロット
９…ハウジング
１０…第１のコンタクト用溝
１１…第２のコンタクト用溝
１２…第１の支持ピン部
１３…第２の支持ピン部
１４…第１の支持ピン部用溝部
１５…第２の支持ピン部用溝部
１６…ラッチ
１７ａ、１７ｂ…端子
２０…第１の基板
２１…第１のコネクタ
２２…嵌合部
２３…ハウジング
２４…コンタクト用溝部
２５…第１のコンタクト
２６…脚部
２７…第１接点部  
３０…第２の基板
３１…第２のコネクタ
３２…収容部
３３…ハウジング
３４…コンタクト用溝部
３５…第２のコンタクト
３６…脚部
３７…基部
３８…第２の接点部
３９…曲部
４０…基板
４１…挿入部
４２…端子部
４３、４３ａ、４３ｂ…端子
４４、４４ａ、４４ｂ…端子群
４５…ノッチ
５０…ソケット
５１…第１のコンタクト
５２…第２のコンタクト
５３…収容部
５４…ハウジング
５５…ラッチ
５５ａ…アーム
５５ｂ…支持部
５６…開口
５７…接点部
５８…基部および脚部
５９…ボス
６０、６１…接点部
６２、６３…曲部
６４、６５…挿嵌部
６６、６７…基部
６８、６９…脚部
７０、７１…掛止部
７２、７３…収容溝
７４、７５…嵌合溝
７６、７７…基部収容溝
７８、７９…掛止溝
８０…メモリモジュール
８１…ソケット
８２…マザーボード
８３…ハウジング
８４…収容部
８５、８６…コンタクト
８７…ラッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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