(57)【要約】  【課題】本発明は、従来から用いられてきたあらゆるフリット釉に導電性を付与してライニングの帯電量を確実に減少させることができ応用性に優れるとともに安全性に優れ、また従来の粉砕設備等をそのまま利用することができ汎用性に優れ、さらに窒素ガス雰囲気等の特殊な焼成炉は不要で設備コストやランニングコストを低減できるとともに生産性に優れるライニング組成物を提供することを目的とする。  【解決手段】本発明のライニング組成物は、フリット１００重量部と、前記導電性酸化物セラミック粉末１〜１５重量部好ましくは１〜１０重量部より好ましくは３〜６重量部と、を備える。  【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フリット１００重量部と、導電性酸化物セラミック粉末１〜１５重量部好ましくは１〜１０重量部より好ましくは３〜６重量部と、を含有していることを特徴とするライニング組成物。
【請求項２】
前記導電性酸化物セラミック粉末の比抵抗が１〜１０００Ω・ｃｍ好ましくは１〜４００Ω・ｃｍであることを特徴とする請求項１に記載のライニング組成物。
【請求項３】
前記導電性酸化物セラミック粉末が、長軸平均粒子径が０．０５〜５μｍ、平均アスペクト比が５〜１００の針状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のライニング組成物。
【請求項４】
前記導電性酸化物セラミック粉末が、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末であることを特徴とする請求項１乃至３の内いずれか１に記載のライニング組成物。
【請求項５】
前記針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末と、前記針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末以外の他の導電性酸化物セラミック粉末と、を含有していることを特徴とする請求項４に記載のライニング組成物。
【請求項６】
前記フリット１００重量部に対し、耐食性金属粉末を０．５〜２重量部含有していることを特徴とする請求項１乃至５の内いずれか１に記載のライニング組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、医薬品、化成品、食品、半導体材料、高分子材料等の製造プロセス等の反応容器や輸送管等の内部を被覆するライニング組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、医薬品、化成品、食品、半導体材料、高分子材料等の製造プロセス等の反応容器や輸送管等においては、反応容器や輸送管等の炭素鋼材あるいはステンレス鋼材等の金属製基材にフリット釉を吹き付け焼成して、反応容器や輸送管等の内部を被覆したものが用いられている。一般的には、金属製基材に、密着を高める下釉を０．３ｍｍ程度の厚さで被覆した後、化学的に安定な上釉を０．８〜２．３ｍｍ程度の厚さで被覆して製造される。
一般に、ライニングをつくるフリット釉の主成分であるガラスは比抵抗が大きい（絶縁体である）ため、比抵抗の大きな有機系等の液体や固体を反応容器内で攪拌したり輸送管で輸送したりすると、金属製基材を接地していても、ライニングが液体等と摩擦されることで発生した電荷量が、漏洩電荷量を上回り数万〜数十万ボルトの静電気が発生し、ライニングの破壊や発火事故等の障害を発生するおそれがある。また、その静電気によって液体等がライニング表面に付着し、液体等の流動が妨げられるおそれがある。
【０００３】
そこで、比抵抗の大きな有機系等の液体や固体を内容物として用いる反応容器や輸送管等の場合には、内容物とライニングとの間で発生した静電気による帯電を防止するため、ライニングと金属製基材との導通を改善する方策が試みられている。
例えば、予めライニングに高耐食性金属を埋めこんだり、攪拌翼やバッフルに高耐食性金属のワイヤーを巻き付けたりして、それらの比抵抗を低減させる等の方策を採用したものが知られている。
しかしながら、ライニング自体の導電性が低いため、その効果は金属に接触した部分のみに限られ、依然としてライニングの破壊や発火事故等の障害を発生するおそれがあるという課題を有していた。
そこで、ライニング自体に導電性を付与する方策が試みられている。そのような技術として、例えば（特許文献１）には「ガラス若しくはセラミックス粉末の表面に化学的に安定な金属（例えば白金）をコーティングしたものとグラスライニング用スラリーとを混合したものをライニングするグラスライニング組成物」が開示されている。
（特許文献２）や（特許文献３）には「フリットに貴金属繊維を添加することにより導電性を付与したグラスライニング組成物」が開示されている。
（特許文献４）には「フリットに炭素若しくは炭化物系繊維を添加することにより導電性を付与したグラスライニング組成物」が開示されている。
（特許文献５）には「五酸化バナジウムを含む導電性を有するガラス組成物」が開示されている。
【特許文献１】特開２０００−７２４７６号公報
【特許文献２】特公平１０−８１５４４号公報
【特許文献３】特公平１１−１１６２７３号公報
【特許文献４】特公平１１−１８９４３１号公報
【特許文献５】特開２００４−２１８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上記従来の技術においては、以下のような課題を有していた。
（１）（特許文献１）に開示の技術は、貴金属を蒸着等によりガラスにコーティングする工程を必要とし、生産性が低くコストが高くなるという課題を有していた。
（２）（特許文献２）や（特許文献３）に開示の技術は、貴金属を使用するためコストが高くなり、かつ、貴金属が腐食される環境下においては使用できないという課題を有していた。
（３）（特許文献４）に開示の技術は、炭素若しくは炭化物系繊維が使用されているため、焼成は炭素が酸化されないよう窒素ガス雰囲気で行われる必要がある。製品焼成用炉は内容積が５０〜６０ｍ３程度あり、炉内の窒素ガス雰囲気を維持するために多大な設備を要するという課題を有していた。
（４）（特許文献５）に開示の技術は、フリットのガラス組成そのものを変更し導電性を付与しようとするものであり、従来から使用されている一般的なあらゆるフリットに対し適用できるものではなく応用性に欠けるという課題を有していた。
（５）原料として五酸化バナジウムが不可欠であるが、五酸化バナジウムは有害物質（労働安全衛生法で定められた特定化学物質）であるため取扱性に欠けるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、従来から用いられてきたあらゆるフリット釉に導電性を付与してライニングの帯電量を確実に減少させることができ応用性に優れるとともに安全性に優れ、また従来の粉砕設備等をそのまま利用することができ汎用性に優れ、さらに窒素ガス雰囲気等の特殊な焼成炉は不要で設備コストやランニングコストを低減できるとともに生産性に優れるライニング組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記従来の課題を解決するために本発明のライニング組成物は、以下の構成を有している。
本発明の請求項１に記載のライニング組成物は、フリット１００重量部と、前記導電性酸化物セラミック粉末１〜１５重量部好ましくは１〜１０重量部より好ましくは３〜６重量部と、を含有した構成を有している。
この構成により、以下のような作用が得られる。
（１）フリットと導電性酸化物セラミック粉末とを含有しているので、釉薬を製造する際に、フリットと一緒に導電性酸化物セラミック粉末を配合して湿式粉砕すれば、従来から用いられてきたあらゆるフリット釉に導電性を付与してライニングの静電気による帯電量を確実に減少させることができ応用性に優れるとともに安全性に優れ、さらに従来の粉砕設備等をそのまま利用することができ汎用性に優れる。
（２）導電性酸化物セラミック粉末を用いているので、一般的な大気雰囲気の焼成炉でライニングを焼成することができ、窒素ガス雰囲気等の特殊な焼成炉は不要で設備コスト及びランニングコストを低減させることができ、汎用性に優れるとともに生産性に優れる。
（３）フリット１００重量部と、導電性酸化物セラミック粉末１〜１５重量部好ましくは１〜１０重量部より好ましくは３〜６重量部と、を含有しているので、耐酸性や表面の光沢、平滑性を維持したまま、導電性を付与してライニングが帯電するのを抑制することができる。
（４）導電性酸化物セラミック粉末の種類によって、耐塩基性、耐熱衝撃性、耐磨耗性を向上させることができ、またライニングに着色することができる。
【０００７】
ここで、導電性酸化物セラミック粉末としては、導電性を有する酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化インジウム、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、酸化ルテニウム、ビスマス−ルテニウム系酸化物（Ｂｉ２Ｒｕ２Ｏ７），インジウム−ビスマス−ルテニウム系酸化物（ＩｎＢｉＲｕ２Ｏ７），ビスマス−イリジウム系酸化物（Ｂｉ２Ｉｒ２Ｏ７），ガドリニウム−ビスマス−ルテニウム系酸化物（ＧｄＢｉＲｕ２Ｏ７）等のパイロクロア型酸化物、チタン酸バリウム等のペロブスカイト型酸化物等の酸化物セラミック粉末が用いられる。導電性酸化物セラミック粉末は、繊維状，柱状，棒状，針状，球状，不定形状等に形成されたものを用いることができるが、なかでも繊維状，柱状，棒状，針状に形成されたものが好適である。ライニングが基材を被覆した際に、基材の表面に沿って導電性酸化物セラミック粉末が層状に配列し粉末相互間の接触面積が増すため導電性を確実に高めることができるとともに、ライニングの表面を平滑にできるからである。
これらの導電性酸化物セラミック粉末は、例えば、アンチモンをドープした酸化錫を酸化チタンの表面に被覆したもの、酸化亜鉛にアルミニウムやビスマスをドープしたもの、繊維状のチタン酸カリウムの表面を酸化錫で被覆したもの、アンチモンを含有した酸化錫、チタン酸バリウム等のペロブスカイト型酸化物の所定サイトを一部置換する等の手段によって導電性が付与されたものを用いることができる。
【０００８】
フリットとしては、釉薬の主成分で、水中に投入して急冷して砕いたガラス、ロールで急冷したフレーク等が用いられる。
【０００９】
フリット１００重量部に対する導電性酸化物セラミック粉末の量が、３重量部より少なくなるにつれ帯電抑制効果が低下する傾向がみられ、６重量部より多くなるにつれライニングの耐酸性が低下する傾向がみられる。１０重量部より多くなるにつれ、ライニングの耐酸性の低下に加えライニングの表面の光沢や平滑性が低下しライニングの表面に内容物が付着し易くなる傾向がみられる。特に、１重量部より少なくなるか１５重量部より多くなると、これらの傾向が著しいため、いずれも好ましくない。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のライニング組成物であって、前記導電性酸化物セラミック粉末の比抵抗が１〜１０００Ω・ｃｍ好ましくは１〜４００Ω・ｃｍである構成を有している。
この構成により、請求項１で得られる作用に加え、以下のような作用が得られる。
（１）導電性酸化物セラミック粉末の比抵抗が１〜１０００Ω・ｃｍなので、所定量の導電性酸化物セラミック粉末とフリットとを混合すればライニングに導電性を付与して帯電を抑制できる。
【００１１】
ここで、導電性酸化物セラミック粉末の比抵抗としては、電極間に充填した導電性酸化物セラミック粉末に１００ｋｇ／ｃｍ２の圧力下で電圧を印加し、導電性酸化物セラミック粉末を流れる電流を測定し算出したものを用いた。
【００１２】
導電性酸化物セラミック粉末の比抵抗が、１Ω・ｃｍより低くなるにつれ導電性酸化物セラミック粉末が静電反発を生じて飛散し易く、取扱性が低下する傾向がみられるため好ましくない。比抵抗が４００Ω・ｃｍより高くなるにつれライニングの導電性が高まらず帯電抑制効果が発現し難くなり、帯電抑制効果を高めるために多量の導電性セラミック粉末を加えると耐酸性が低下する傾向がみられる。特に１０００Ω・ｃｍより高くなると、この傾向が著しくなるため好ましくない。
【００１３】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のライニング組成物であって、前記導電性酸化物セラミック粉末が、長軸平均粒子径が０．０５〜５μｍ、平均アスペクト比が５〜１００の針状に形成された構成を有している。
この構成により、請求項１又は２で得られる作用に加え、以下のような作用が得られる。
（１）導電性酸化物セラミック粉末が、長軸平均粒子径が０．０５〜５μｍ、平均アスペクト比が５〜１００の針状に形成されているので、基材を被覆した際に、基材の表面に沿って層状に配列し粉末相互間の接触面積が増すため導電性を確実に高めることができる。
（２）導電性酸化物セラミック粉末が微細な針状なので透明性を有し、基材を被覆した際の表面平滑性と光沢性に優れ、ライニング表面の算術平均粗さを０．０５〜０．１５μｍの極めて平滑にすることができ、ライニングと内容物との摩擦が小さく静電気の発生を抑制することができる。
（３）導電性酸化物セラミック粉末が微細な針状なので、導電性酸化物セラミック粉末が強化材となりライニングの熱衝撃性を高めることができる。
【００１４】
ここで、長軸平均粒子径は、電子顕微鏡写真を観察して、導電性酸化物セラミック粉末の長軸の平均径を求めたものである。また、平均アスペクト比は、電子顕微鏡写真を観察して、長軸の長さを短軸の長さで除したものの平均値を求めたものである。
【００１５】
導電性酸化物セラミック粉末の長軸平均粒子径が、０．０５μｍより短くなるにつれ凝集し易く均一分散が困難になり導電性が高まり難い傾向がみられ、５μｍより長くなるにつれ長軸方向に伸長し難く折れ曲がったりして互いに絡み付き易く均一分散が困難になり導電性が向上しなかったり、導電性酸化物セラミック粉末の種類にもよるが、ライニングの耐酸性が低下する傾向がみられるため、いずれも好ましくない。
導電性酸化物セラミック粉末の平均アスペクト比が、５より小さくなるにつれ基材を被覆した際に、基材の表面に沿って導電性酸化物セラミック粉末が層状に配列し難く粉末相互間の接触面積が大きくなり難く導電性が高まり難い傾向がみられ、１００より大きくなるにつれフリット釉の流動性が低下し金属製基材を被覆する際にスプレーガンから噴射され難くなる等の問題が発生し易くなり、また導電性酸化物セラミック粉末が層状に配列し難くなり導電性が向上し難くなる傾向がみられるため、いずれも好ましくない。
【００１６】
また、導電性酸化物セラミック粉末の短軸平均粒子径は、０．００３〜０．３μｍであることが望ましい。導電性酸化物セラミック粉末が微細なので透明性を有し、基材を被覆した際の表面平滑性と光沢性に特に優れるからである。
なお、短軸平均粒子径は、電子顕微鏡写真を観察して、導電性酸化物セラミック粉末の短軸の平均径を求めたものである。
導電性酸化物セラミック粉末の短軸平均粒子径が、０．００３μｍより細くなるにつれ凝集し易く均一分散が困難になり導電性が高まり難い傾向がみられ、０．３μｍより太くなるにつれ基材に被覆した際のライニングの表面光沢が低下し、また表面平滑性が低下しライニングと内容物との摩擦が大きくなり静電気が発生し易くなる傾向がみられるため好ましくない。
【００１７】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の内いずれか１に記載のライニング組成物であって、前記導電性酸化物セラミック粉末が、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末である構成を有している。
この構成により、請求項１乃至３の内いずれか１で得られる作用に加え、以下のような作用が得られる。
（１）導電性酸化物セラミック粉末が針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末なので、導電性に優れるとともに耐塩基性に優れ、フリットに少量添加するだけで導電性を高めライニングの帯電を抑制するとともに耐塩基性を高めることができる。そのため、ライニングの耐食性や表面の光沢を維持したまま、ライニングの帯電を抑制することができる。
（２）導電性酸化物セラミック粉末が針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末なので、強化材となりライニングの熱衝撃性を高めることができる。
【００１８】
ここで、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末としては、錫成分とアンチモン成分とを含有する出発原料をアルカリ金属のハロゲン化物の存在下で焼成する工程を経て製造されたものが用いられる。また、アンチモン成分量がＳｂ／Ｓｎの原子比として、０．１／１００〜８／１００好ましくは０．３／１００〜５／１００であるものが用いられる。アンチモン成分量が０．３／１００より小さくなるにつれ導電性が低下する傾向がみられ、５／１００より大きくなるにつれ透明性が低下する傾向がみられる。特に、０．１／１００より小さくなるか８／１００より大きくなると、これらの傾向が著しいため、いずれも好ましくない。
【００１９】
本発明の請求項５に記載の発明は、請求項４記載のライニング組成物であって、前記針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末と、前記針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末以外の他の導電性酸化物セラミック粉末と、を含有した構成を有している。
この構成により、請求項４で得られる作用に加え、以下のような作用が得られる。
（１）針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の量にもよるが、他の導電性酸化物セラミック粉末を含有することでライニングの帯電量を低下させることができ、内容物の種類や用途等に応じて種々の導電性酸化物セラミック粉末を配合することができ、適用範囲を広げることができる。
【００２０】
ここで、他の導電性酸化物セラミック粉末としては、請求項１で説明した導電性を有する酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム等が用いられる。
例えば、酸化ジルコニウムを用いることで、特にライニングの耐塩基性と耐磨耗性の向上を図ることができる。また、酸化チタンや酸化錫を用いることで、ライニングを白色に着色することができる。また、酸化亜鉛を用いることにより、フリット釉の流動性を調整することができ被覆性を改善し作業性を高めることができる。
【００２１】
本発明の請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の内いずれか１に記載のライニング組成物であって、前記フリット１００重量部に対し、耐食性金属粉末を０．５〜２重量部含有した構成を有している。
この構成により、請求項１乃至５の内いずれか１で得られる作用に加え、以下のような作用が得られる。
（１）耐食性金属粉末を含有することでもライニングの帯電量を低下させることができ、内容物の種類や用途等に応じて種々の耐食性金属粉末を配合することができ、適用範囲を広げることができる。
【００２２】
ここで、耐食性金属粉末としては、金、銀、白金、パラジウム等の貴金属粉末、タンタル、ＳＵＳ等の耐食性合金粉末等が用いられる。
【００２３】
フリット１００重量部に対する耐食性金属粉末の含有量が、０．５重量部より少なくなるにつれ添加したことによる帯電量の抑制効果がみられなくなる傾向がみられ、２重量部より多くなるにつれ耐食性金属粉末の種類によっては耐食性が低下するとともにライニングの表面の光沢が低下する傾向がみられるため、いずれも好ましくない。
【００２４】
耐食性金属粉末の平均粒径としては、０．１〜５０μｍが好適に用いられる。平均粒径が０．１μｍより小さくなるにつれ凝集し易く均一分散が困難になる傾向がみられ、５０μｍより大きくなるにつれ基材を被覆したライニングの表面平滑性や光沢性が低下するとともにフリット釉内で耐食性金属粉末が沈降し易くフリット釉内に均一に分散させるのが困難になる傾向がみられるため、いずれも好ましくない。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように、本発明のライニング組成物によれば、以下のような有利な効果が得られる。
請求項１に記載の発明によれば、
（１）釉薬を製造する際に、フリットと一緒に導電性酸化物セラミック粉末を配合して湿式粉砕すれば、従来から用いられてきたあらゆるフリット釉に導電性を付与してライニングの帯電量を確実に減少させることができ応用性に優れるとともに安全性に優れ、さらに従来の粉砕設備等をそのまま利用することができ汎用性に優れたライニング組成物を提供することができる。
（２）導電性酸化物セラミック粉末を用いているので、一般的な大気雰囲気の焼成炉でライニングを焼成することができ、窒素ガス雰囲気等の特殊な焼成炉は不要で設備コスト及びランニングコストを低減させることができ、汎用性に優れるとともに生産性に優れたライニング組成物を提供することができる。
（３）耐酸性や表面の光沢、平滑性を維持したまま、導電性を付与してライニングが帯電するのを抑制することができる帯電抑制性に優れたライニング組成物を提供することができる。
（４）導電性酸化物セラミック粉末の種類によって、耐塩基性、耐熱衝撃性、耐磨耗性を向上させることができ、またライニングに着色することができ付加価値の高いライニング組成物を提供することができる。
【００２６】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１の効果に加え、
（１）所定量の導電性酸化物セラミック粉末とフリットとを混合すればライニングに導電性を付与して帯電を抑制できる帯電抑制性に優れたライニング組成物を提供することができる。
【００２７】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２の効果に加え、
（１）基材を被覆した際に、基材の表面に沿って層状に配列し粉末相互間の接触面積が増すため導電性を確実に高めることができ帯電抑制性に優れたライニング組成物を提供することができる。
（２）透明性を有し、基材を被覆した際の表面平滑性と光沢性に優れ静電気の発生を抑制することができるライニング組成物を提供することができる。
とともに、導電性酸化物セラミック粉末が強化材となりライニングの熱衝撃性を高めることができるライニング組成物を提供することができる。
（３）導電性酸化物セラミック粉末が強化材となりライニングの熱衝撃性を高めることができるライニング組成物を提供することができる。
【００２８】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１乃至３の内いずれか１の効果に加え、
（１）導電性に優れるとともに耐塩基性に優れ、フリットに少量添加するだけで導電性を高めライニングの帯電を抑制するとともに耐塩基性を高めることができ、ライニングの耐食性や表面の光沢を維持したまま、ライニングの帯電を抑制することができるライニング組成物を提供することができる。
（２）針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末が強化材となり、ライニングの熱衝撃性を高めることができるライニング組成物を提供することができる。
【００２９】
請求項５に記載の発明によれば、請求項４の効果に加え、
（１）針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の量にもよるが、他の導電性酸化物セラミック粉末を含有することでライニングの帯電量を低下させることができ、内容物の種類や用途等に応じて種々の導電性酸化物セラミック粉末を配合することができ、適用範囲を広げることができる応用性に優れたライニング組成物を提供することができる。
【００３０】
請求項６に記載の発明によれば、請求項１乃至５の内いずれか１の効果に加え、
（１）耐食性金属粉末を含有することでもライニングの帯電量を低下させることができ、内容物の種類や用途等に応じて種々の耐食性金属粉末を配合することができ、適用範囲を広げることができる応用性に優れたライニング組成物を提供することができる。
【実施例】
【００３１】
以下、本発明を実験例により具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実験例に限定されるものではない。
まず、（表１）に示す組成のフリット１〜４を配合し調製した。これらの組成は、フリット釉として従来から用いられているものである。
【００３２】
【表１】
2005314194.tif 000002
【００３３】
これらのフリット１〜４を用いて、以下に示す方法でフリット釉を製造し、実験例１〜１５、比較例１〜３の試験体を得た。（表２）、（表３）に示すものは、実験例１〜１５、比較例１〜３の試験体に使用したフリット釉の配合量であり、各数値は重量部を表す。
【００３４】
【表２】
2005314194.tif 000003
【００３５】
【表３】
2005314194.tif 000004
【００３６】
（実験例１）
１００重量部のフリット１、粘土（蛙目粘土、富士鉱業製）７重量部、電解質（亜硫酸ソーダ、三菱化学製）０．４重量部、珪石粉（珪石特級、岩月化鉱製）５０重量部、密着剤（酸化ニッケル、日本化学産業製）１重量部、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末（ＦＳ−１０Ｐ、石原産業製、比抵抗４６．４Ω・ｃｍ、短軸平均粒子径０．１μｍ、長軸平均粒子径１．２μｍ、平均アスペクト比１２、表ではＳｎＯ２で表す。）５重量部を配合し、適量の水を加え湿式粉砕し、泥漿状の実験例１の下釉用スラリーを得た。
また、１００重量部のフリット２、無機増粘剤（クニゲルＶＡ、クニミネ工業製）２重量部、有機増粘剤（ＣＭＣ、ニチリン化学工業製）０．２重量部、電解質（塩化カルシウム、林純薬製）０．２重量部、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末（ＦＳ−１０Ｐ、石原産業製、比抵抗等の特性は前述と同じ）１重量部を配合し、適量の水を加え湿式粉砕し、泥漿状の実験例１の上釉用スラリーを得た。
上記の下釉用スラリーを厚さ６ｍｍ、直径２００ｍｍの鋼板の片面に吹き付け、乾燥後９００℃で大気中焼成する作業を繰り返し、厚さ約０．２ｍｍの下釉層を形成した。次いで、下釉の上面に上記の上釉用スラリーを吹き付け、乾燥後８５０℃で大気中焼成する作業を繰り返し、厚さ約１．３ｍｍの上釉層を形成した。これにより、合計１．５ｍｍの厚さで被覆された実験例１の試験体を得た。
【００３７】
（実験例２）
上釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の配合量を３重量部にした以外は、実験例１と同様にして、実験例２の試験体を得た。
【００３８】
（実験例３）
上釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の配合量を５重量部にした以外は、実験例１と同様にして、実験例３の試験体を得た。
【００３９】
（実験例４）
上釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の配合量を６重量部にした以外は、実験例１と同様にして、実験例４の試験体を得た。
【００４０】
（実験例５）
上釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の配合量を３重量部にし、さらに針状酸化チタン粉末（ＦＴ−３０００、石原産業製、比抵抗５０Ω・ｃｍ、短軸平均粒子径０．２７μｍ、長軸平均粒子径５．１５μｍ、平均アスペクト比１９、表ではＴｉＯ２で表す。）５重量部を添加した以外は、実験例１と同様にして、実験例５の試験体を得た。
【００４１】
（実験例６）
上釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の配合量を３重量部にし、さらに針状酸化亜鉛粉末（パナテトラ、松下アムテック製、比抵抗１０Ω・ｃｍ、短軸平均粒子径０．２〜３μｍ、長軸平均粒子径２〜５０μｍ、平均アスペクト比１０、表ではＺｎＯで表す。）５重量部を添加した以外は、実験例１と同様にして、実験例６の試験体を得た。
【００４２】
（実験例７）
上釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の配合量を３重量部にし、さらに針状酸化ジルコニウム粉末（ＮＺ、品川白煉瓦製、短軸平均粒子径６〜２０μｍ、長軸平均粒子径２０〜５００μｍ、平均アスペクト比９、表ではＺｎＯ２で表す。）５重量部を添加した以外は、実験例１と同様にして、実験例７の試験体を得た。
【００４３】
（実験例８）
上釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の配合量を３重量部にし、さらに耐食性金属粉末としての銀粉末（関東化学製、試薬特級、４５μｍ以下、表ではＡｇで表す。）１重量部を添加した以外は、実験例１と同様にして、実験例８の試験体を得た。
【００４４】
（実験例９）
上釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末に代えて、針状酸化チタン粉末５重量部を添加した以外は、実験例１と同様にして、実験例９の試験体を得た。
【００４５】
（実験例１０）
上釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末に代えて、針状酸化亜鉛粉末５重量部を添加した以外は、実験例１と同様にして、実験例１０の試験体を得た。
【００４６】
（実験例１１）
上釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末に代えて、針状酸化ジルコニウム粉末５重量部を添加した以外は、実験例１と同様にして、実験例１１の試験体を得た。
【００４７】
（実験例１２）
上釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末に代えて、酸化銀粉末１重量部を添加した以外は、実験例１と同様にして、実験例１２の試験体を得た。
【００４８】
（実験例１３）
下釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末を配合しなかった以外は実験例１と同様にして、実験例１３の下釉用スラリーを得た。
上釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の配合量を１重量部にした以外は、実験例１と同様にして、実験例１３の上釉用スラリーを得た。
次に、実験例１３の下釉用スラリー、実験例１３の上釉用スラリーを用いた以外は実験例１と同様にして、実験例１３の試験体を得た。
【００４９】
（実験例１４）
上釉用スラリーにおいて、フリット２に代えてフリット３を用い、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の配合量を３重量部にした以外は、実験例１と同様にして、実験例１４の試験体を得た。
【００５０】
（実験例１５）
上釉用スラリーにおいて、フリット２に代えてフリット４を用い、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の配合量を５重量部にした以外は、実験例１と同様にして、実験例１５の試験体を得た。
【００５１】
（比較例１）
下釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末を配合しなかった以外は実験例１と同様にして、比較例１の下釉用スラリーを得た。
上釉用スラリーにおいて、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末を配合しなかった以外は実験例１と同様にして、比較例１の上釉用スラリーを得た。
次に、比較例１の下釉用スラリー、比較例１の上釉用スラリーを用いた以外は実験例１と同様にして、比較例１の試験体を得た。
【００５２】
（比較例２）
上釉用スラリーにおいて、フリット２に代えてフリット３を用いた以外は比較例１と同様にして、比較例２の試験体を得た。
【００５３】
（比較例３）
上釉用スラリーにおいて、フリット２に代えてフリット４を用いた以外は比較例１と同様にして、比較例３の試験体を得た。
【００５４】
（帯電量の測定）
実験例１〜１５、比較例１〜３の試験体を−２０ｋＶのコロナ放電により帯電させた後、試験体の表面の電位（帯電量）を測定した。
図１は実験に用いた表面電位測定装置の模式図である。
図中、１は表面電位測定装置、２は所定方向に回転するターンテーブル、３はターンテーブル２の上面に載置された試験体、４はターンテーブル２の所定位置の上方に配設され試験体３に放電して帯電させるコロナ放電装置、５はターンテーブル２の所定位置の上方に配設され帯電した試験体３の表面の電位を測定する表面電位測定器である。本実験では、コロナ放電装置３は春日電機製のＪＰＫ−３、表面電位測定器４は春日電機製のＫＳＤ−１０１０を用いた。
なお、本実験における電位の測定は、労働省産業安全研究所技術指針「静電気安全指針（１９９８年版）：ＲＩＩＳ−ＴＲ−８７−１」の技術資料２．２「表面電位の測定」に準拠したものである。
測定された帯電量を（表２）、（表３）に示す。
【００５５】
（耐酸性試験）
実験例１〜５、比較例１の試験体について、ＪＩＳ  Ｒ  ４３０１（１９９９）に準拠した凝縮塩酸蒸気試験を行い、試験体の試験前の重量から試験後の重量を減じて重量減を算出し、比較例１の重量減を１００としたときの実験例１〜５の重量減の相対値を求めた。その結果を（表４）に示す。
【００５６】
【表４】
2005314194.tif 000005
【００５７】
（表２）、（表３）からわかるように、下釉用スラリー、上釉用スラリーの両方に針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末を添加した実験例１〜４は、比較例１に比べて帯電量が低くなっており、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の添加量の増加とともに帯電量は小さくなり、添加量６重量部（実験例４）においては帯電量が０ｋＶであった。
一方、（表４）からわかるように、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の添加量が増加するにつれて凝縮塩酸蒸気試験における重量減が大きくなっており、この傾向は針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末の添加量が３重量部を超えるにつれ次第に大きくなった。また、導電性酸化物セラミック粉末の合計が６重量部を超え８重量部の（実験例５）では、比較例１の重量減の約１．５倍であった。
以上のことから、フリット１００重量部と、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末を含む導電性酸化物セラミック粉末１〜１５重量部と、を含有するライニング組成物は、明らかにライニングの帯電量を低下させることが確認された。特に、フリット１００重量部と導電性酸化物セラミック粉末１〜１０重量部とを含有するライニング組成物は耐酸性にも優れており、なかでも導電性酸化物セラミック粉末が３〜６重量部のライニング組成物は、特に優れた帯電抑制効果と、実用上問題のない従来と同様の耐食性と、を有していることが明らかになった。
また、導電性酸化物セラミック粉末の比抵抗が１〜１０００Ω・ｃｍ好ましくは１〜４００Ω・ｃｍなので、フリット１００重量部と導電性酸化物セラミック粉末１〜１５重量部とを混合すればライニングに導電性を付与して帯電を抑制できることが明らかになった。
【００５８】
針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末を上釉用スラリーのみに添加し、下釉用スラリーには添加しなかった実験例１３においても、比較例１より僅かではあるが帯電量が減少することがわかった。これにより、導電性酸化物セラミック粉末を上釉用スラリーだけに添加しても帯電量を減少させることができ、内容物の種類や用途等の使用条件にもよると思われるが、下釉用スラリー、上釉用スラリーのいずれかに導電性酸化物セラミック粉末を添加すればよいことがわかった。
針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末以外の他の導電性酸化物セラミック粉末を上釉用スラリーに添加した実験例９〜１１においては、比較例１より帯電量は低くなるものの、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末を同量添加した実験例３ほどの効果は得られなかった。
また、耐食性金属粉末を上釉用スラリーに添加した実験例１２においても、比較例１より帯電量を低くできることが明らかになった。これにより、強酸性の液体等を内容物として用いる場合であっても、上釉用スラリーには導電性酸化物セラミック粉末を添加しないか極微量添加して耐酸性の高いライニングを形成し、下釉用スラリーには導電性酸化物セラミック粉末を下釉スラリーより多量に添加し、導電性酸化物セラミック粉末が異なる量配合され調製されたライニング組成物を積層化することにより、帯電抑制と耐酸性とを両立させたライニングを形成でき、応用性に優れることが明らかになった。
【００５９】
また、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末に加え、他の導電性酸化物セラミック粉末を上釉用スラリーに添加した実験例５〜７は、同量の針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末のみ添加した実験例２よりも帯電量が低下しており、内容物の種類や使用条件等によっては、帯電量を低下させるため、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末と他の導電性酸化物セラミック粉末をスラリーに同時に添加してもよいことがわかった。
同様に、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末と耐食性金属粉末とを上釉用スラリーに添加した実験例８は、同量の針状導電性アンチモン含有酸化錫のみ添加した実験例２よりも帯電量が低下しており、内容物の種類や使用条件等によっては、帯電量を低下させるため、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末と耐食性金属粉末とをスラリーに同時に添加してもよいことがわかった。
また、実験例１〜１３とはフリットの種類が異なる実験例１４，１５においても、針状導電性アンチモン含有酸化錫粉末を添加したスラリーを用いることにより、各々対応する比較例２，３よりも帯電量が減少しており、フリットの種類に関わらず導電性酸化物セラミック粉末をスラリーに添加することが有効であることが確認された。
また、表面の算術平均粗さを触針法によって測定したところ、比較例１では０．０５μｍであり、実験例３では０．０８μｍであった。これは実用上問題にならない範囲であり、表面の平滑性にも優れており、ライニングと内部の粉体や溶液等の内容物との摩擦が小さく静電気の発生を抑制することができることが明らかである。
以上のように本実施例によれば、従来から用いられてきたあらゆるフリット釉に導電性を付与してライニングの帯電量を確実に減少させることができ応用性に優れるとともに安全性に優れ、また従来の粉砕設備等をそのまま利用することができ汎用性に優れることが明らかになった。
【００６０】
なお、実験例７のＺｒＯ２に代えて、酸化ルテニウム、ＩＴＯ、ビスマス−ルテニウム系酸化物（Ｂｉ２Ｒｕ２Ｏ７）、チタン酸バリウムのいずれかを加えた試験体においても、実験例７と略同一の結果が得られた。
また、実験例８の銀粉末に代えて、金、白金、パラジウム、タンタル、ＳＵＳのいずれかの耐食性金属粉末を加えた試験体においても、実験例８と略同一の結果が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、医薬品、化成品、食品、半導体材料、高分子材料等の製造プロセス等の反応容器や輸送管等を被覆するライニング組成物に関し、従来から用いられてきたあらゆるフリット釉に導電性を付与してライニングの帯電量を確実に減少させることができ応用性に優れるとともに安全性に優れ、また従来の粉砕設備等をそのまま利用することができ汎用性に優れ、さらに窒素ガス雰囲気等の特殊な焼成炉は不要で設備コストやランニングコストを低減できるとともに生産性に優れるライニング組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】表面電位測定装置の模式図
【符号の説明】
【００６３】
１  表面電位測定装置
２  ターンテーブル
３  試験体
４  コロナ放電装置
５  表面電位測定器
【図１】
2005314194.tif 000006