(57)【要約】      （修正有）【課題】ガラス基板の切断部以外の損傷を低減し、効率よく、低コストでガラス基板を切断することのできるガラス切断装置及びガラス切断方法を提供する。【解決手段】ガラス基板１００と、ガラス基板１００の上部に設置されたランプ１０１と、ガラス基板１００とランプ１０１の間に設置された遮光マスク１０３と、ガラス基板１００の下に設置されたブレーク治具１０４とを含む。ガラス基板の切断線部分にのみ熱ストレスが入り、切断線部分を支点とするような物理的力をガラス基板に加えることでガラス基板の切断をおこなう。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板と、
前記ガラス基板の上部に設置されたランプと、
前記ガラス基板と前記ランプの間に設置された遮光マスクと、
前記ガラス基板の下に設置されたブレーク治具
とを含むことを特徴とするガラス切断装置。
【請求項２】
前記ランプの、前記ガラス基板が存在する側の反対側に、反射ミラーをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のガラス切断装置。
【請求項３】
前記ブレーク治具は、真空ポンプが接続された吸着ブレーク治具であることを特徴とする請求項１または２に記載のガラス切断装置。
【請求項４】
前記ブレーク治具は、冷却ポンプが接続された冷却ブレーク治具であることを特徴とする請求項１または２に記載のガラス切断装置。
【請求項５】
ガラス基板の切断線部分がブレーク治具の凸部に接するように、前記ガラス基板を置き、
前記ガラス基板の上部に、前記切断線部分に対応するスリットを有する遮光マスクを置き、
前記ガラス基板に、前記遮光マスクを介して光を照射し、
前記ガラス基板に物理的力を加え、前記切断線部分で切断する
ことを特徴とするガラス切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス切断装置及びガラス切断方法に関し、特に半導体用ガラス基板や液晶用ガラス基板に光を照射して切断するための、ガラス切断装置及びガラス切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体や液晶表示パネルの製造においては、スループット向上のために、１枚のガラス基板で複数個分のデバイスを同時に加工してから、所定のサイズにガラス基板を切断して不要部分を除去している。図４に示すように、ガラス基板１００の不要部分を切断、除去するには、ブレーク治具１０４で切断前のガラス基板１００を吸着、保持し、かつ、このブレーク治具１０４の凸部が切断前のガラス基板１００の切断部の裏面に位置するように台座１０５で調整する。そして、ダイアモンドカッターからなるスクライビングホイール２００に押圧を与えながら切断部を走査する。その後切断線を支点として、叩いたり折り曲げるなどの方法により外力Ｆａを加えたり、引っ張る方法により引っ張り応力Ｆｂを加えたりして、ガラスの切断を行っている。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−５７６１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の技術では、スクライビングホイール２００に押圧をかけ走査させるため、ガラス基板１００の切断部以外での破損が生じることがあった。また、スクライビングホイール２００を走査させるために切断工程に時間がかかり、極めて作業効率が悪く、製造コストが上昇するという問題点があった。
【０００４】
本発明は、ガラス基板１００の切断部以外の損傷を低減し、効率よく、低コストでガラス基板１００を切断することのできるガラス切断装置及びガラス切断方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の特徴は、ガラス基板と、ガラス基板の上部に設置されたランプと、ガラス基板とランプの間に設置された遮光マスクと、ガラス基板の下に設置されたブレーク治具とを含むガラス切断装置であることを要旨とする。
【０００６】
本発明の第２の特徴は、ガラス基板の切断線部分がブレーク治具の凸部に接するように、ガラス基板を置き、ガラス基板の上部に、切断線部分に対応するスリットを有する遮光マスクを置き、ガラス基板に遮光マスクを介して光を照射し、ガラス基板に物理的力を加え、切断線部分で切断するガラス切断方法であることを要旨とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明ガラス切断装置及びガラス切断方法によれば、ガラス基板１００の切断部以外の損傷を低減し、効率よく、低コストでガラス基板１００を切断することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分は同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【実施例】
【０００９】
（ガラス切断装置）
本発明の実施の形態に係るガラス切断装置は、図１に示すように、ガラス基板１００と、ガラス基板１００の上部に設置されたランプ１０１と、ガラス基板１００とランプ１０１の間に設置された遮光マスク１０３と、ガラス基板１００の下に設置されたブレーク治具１０４とを含む。
【００１０】
さらに、ランプ１０１の、ガラス基板１００が存在する側の反対側に、反射ミラー１０２を設置することが好ましい。
【００１１】
また、ブレーク治具１０４は、ガラス基板１００の切断線部分の直下が凸状態になるように成形され、その凸部から物理的力をガラス基板１００に加えるために、ポンプ１０６が接続されていることが好ましい。さらにブレーク治具１０４の移動を調整させるための台座１０５を設置してもよい。
【００１２】
ランプとしては、例えば、発光パルス幅が１μｓ〜１０μｓ（ＦＷＨＭ）程度で、放射波長が紫外線以上で発光するキセノンフラッシュランプを使用する。または放射波長が赤外線以上のハロゲンランプであってもよい。さらに、ガラス基板１００が存在する側と反対側に設置した反射ミラー１０２によって、ガラス基板１００への照射効率を上げることができる。反射ミラー１０２に代わって、ガラス基板１００が存在する側と反対側のランプ１０１表面に塗料等を塗って、反射させるようにしてもよい。
【００１３】
（ガラス切断方法）
次に、ガラス切断方法の手順について説明する：
（イ）ガラス基板１００の切断線部分がブレーク治具１０４の凸部に接するように、ガラス基板１００を置く；
（ロ）ガラス基板１００の上部に、切断線部分に対応するスリットを有する遮光マスク１０３を置く；
（ハ）ガラス基板１００に、遮光マスク１０３を介して光を照射する；
（二）ガラス基板１００に物理的力を加え、切断線部分で切断する。
【００１４】
この方法では、（ハ）の手順により、ガラス基板１００の切断線部分にのみ熱ストレスが入る。そして（二）で、切断線部分を支点とするような物理的力をガラス基板１００に加えることで、ガラス基板１００は所定の箇所で切断される。物理的力としては、吸着による応力や、冷却による収縮力等を利用することができる。本方法によって、具体的には、０．７ｍｍと１．１ｍｍの厚さのガラス基板１００を切断することが可能であった。
【００１５】
（第１の具体的なガラス切断装置例）
第１の具体的なガラス切断装置は、物理的力として吸着による応力を利用した装置である。図２に示すように、ブレーク治具１０４として、吸着ブレーク治具１０４ａを用いる。そして、吸着ブレーク治具１０４ａには、真空ポンプ１０６ａを接続する。その他は、本発明の実施の形態に係るガラス切断装置で説明した通りである。
【００１６】
真空ポンプ１０６ａによって、吸着ブレーク治具１０４ａのガラス基板１００に接している部分で、ガラス基板１００を吸着させると、熱ストレスが入った切断線部分に応力が加わり、切断線に沿ってガラス基板１００を切断することができる。
【００１７】
（第２の具体的なガラス切断装置例）
第２の具体的なガラス切断装置は、物理的力として冷却による収縮力を利用した装置である。図３に示すように、ブレーク治具１０４として、冷却ブレーク治具１０４ｂを用いる。そして、冷却ブレーク治具１０４ｂには、冷却ポンプ１０６ｂを接続する。その他は、本発明の実施の形態に係るガラス切断装置で説明した通りである。
【００１８】
冷却ポンプ１０６ｂによって、冷却ブレーク治具１０４ｂのガラス基板１００に接している部分で、ガラス基板１００が冷却されると、熱ストレスが入った切断線部分に収縮力が加わり、切断線に沿ってガラス基板１００を切断することができる。
【００１９】
本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係るガラス切断装置の概略図である。
【図２】本発明の第１の具体的なガラス切断装置の概略図である。
【図３】本発明の第２の具体的なガラス切断装置の概略図である。
【図４】従来のガラス切断装置の概略図である。
【符号の説明】
【００２１】
１００…ガラス基板、１０１…ランプ、１０２…反射ミラー、１０３…遮光マスク、１０４…ブレーク治具、１０４ａ…吸着ブレーク治具、１０４ｂ…冷却ブレーク治具、１０５…台座、１０６…ポンプ、１０６ａ…真空ポンプ、１０６ｂ…冷却ポンプ、Ｆａ…外力、Ｆｂ…引っ張り応力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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