(57)【要約】【課題】  表示パネルモジュールを枠体に垂直方向及び水平方向に固定する。【解決手段】  表示パネルモジュールの配線基板（ＰＣＢ）２０に被係止部となるスリット２５を形成し、枠体３０の側壁３０Ａにスリット２５に挿入される垂直板状突出部３１を係止部として形成する。また、垂直板状突出部３１には、張り出し部３１Ａが形成されている。スリット２５に垂直板状突出部３１を挿入することで、表示パネルモジュールの水平方向の動きを規制し、張り出し部３１Ａの下に配線基板（ＰＣＢ）２０を押し込むことで、表示パネルモジュールの垂直方向の動きを規制する。【選択図】図２
2005070491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと該表示パネルの制御回路を有する配線基板とを電気的に接続した表示パネルモジュールを枠体に取り付けた表示パネル装置であって、
前記表示パネルモジュールは、前記表示パネルの背面側に前記配線基板を積層配置してなり、前記枠体は、前記配線基板の外周縁付近に形成された被係止部に係止して前記表示パネルジュールを前記枠体内に垂直方向及び水平方向に固定する係止部を有することを特徴とする表示パネル装置。
【請求項２】
前記被係止部は、前記配線基板の外周縁付近に形成されたスリットであり、前記係止部は該スリットに挿入すべく前記枠体の側壁から突出された垂直板状突出部であり、前記垂直板状突出部には、前記配線基板の上方への動きを規制する張り出し部が形成されることを特徴とする請求項１に記載された表示パネル装置。
【請求項３】
前記スリットには、該スリットの終端部分に亀裂防止用孔部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載された表示パネル装置。
【請求項４】
前記張り出し部は、前記垂直板状突起部から張り出し方向に開いた羽根形状部であることを特徴とする請求項２又は３に記載された表示パネル装置。
【請求項５】
前記張り出し部は、前記垂直板状突起部から張り出し方向に突出した半球形状部であることを特徴とする請求項２又は３に記載された表示パネル装置。
【請求項６】
前記表示パネルは、有機ＥＬパネルであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載された表示パネル装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネル装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬパネルや液晶パネル等の表示パネルは、支持基板上に表示機能部が形成されており、この表示機能部が制御回路（駆動用ＩＣ）に制御されて文字情報或いは絵柄情報を表示するものである。このような表示パネルには制御回路を有する配線基板が電気的に接続されて表示パネルモジュールが構成されており、この表示パネルモジュールを備える表示パネル装置は、一般に、パネルフレームや搭載される電子機器の筐体等からなる枠体に取り付けられることで、外部からの衝撃に対する保護構造を構成している。
【０００３】
このような表示パネル装置の従来技術を、図１を参照しながら説明する。下記特許文献１には、同図（ａ）に示すように、ＬＣＤパネル１００を保持する第１の保持体１０１と、ＬＣＤパネル１００を保持する第２の保持体１０２とを備え、第１，第２の保持体間にＬＣＤパネル１００を収容して固定保持することが記載されている。
【０００４】
また、下記特許文献２には、同図（ｂ）に示すように、液晶ディスプレイパネル部２０１と接続部２０２とからなる液晶ディスプレイユニット２００を保持する液晶ディスプレイホルダ２０３は、ほぼコ字状をなす枠体２０４の一端面に底板部２０５を付設し、枠体２０４には、そのコ字状の開口部に対峙する枠辺の他端面側縁部に開口部側に向かって２個の係合突起２０４ａが突設され、枠体２０４のコ字状の開口部に相当する枠辺部には、押圧部材２０６を枠体２０３と一体に且つ適度な弾性を呈するように設け、押圧部材２０６は、枠体２０４の内部に収容される液晶ディスプレイユニット２００の液晶ディスプレイパネル部２０１に対して係合突起２０４ａを有する枠辺に向かう押圧力を作用させることが記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３３７６２２号公報
【特許文献２】特開２００２−７２９１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した特許文献１に記載されるような表示パネル装置によると、表示パネルを第１，第２の保持体間に収容するので、表示パネルは保持体に対して水平又は垂直方向に固定されることになるが、装置全体の厚さが嵩張ることになり小型化・薄型化の要求に対応することができないという問題がある。また、第１，第２の保持体を結合するためのネジ等の結合手段が必要になり、保持体間に表示パネルを収容する際の取り扱いが煩雑になるという問題がある。
【０００７】
また、前述した特許文献２に記載されるような表示パネル装置によると、液晶ディスプレイユニットは液晶ディスプレイホルダに対して、押圧部材による押圧力が作用する方向への固定は充分になされるが、垂直方向への固定がなされないといった問題が生じる。
【０００８】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、薄型化が可能な単一の枠体に取り付ける構造であること、表示パネルモジュールを枠体に取り付ける際の取り扱いが簡易であること、枠体に対して表示パネルモジュールを、水平方向（ｘｙ方向）だけでなく、垂直方向（ｚ方向）にも充分に固定できる構造であること等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的を達成するために、本発明による表示パネル装置は、以下の独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１０】
［請求項１］表示パネルと該表示パネルの制御回路を有する配線基板とを電気的に接続した表示パネルモジュールを枠体に取り付けた表示パネル装置であって、前記表示パネルモジュールは、前記表示パネルの背面側に前記配線基板を積層配置してなり、前記枠体は、前記配線基板の外周縁付近に形成された被係止部に係止して前記表示パネルジュールを前記枠体内に垂直方向及び水平方向に固定する係止部を有することを特徴とする表示パネル装置。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２及び図３は本発明の一実施形態に係る表示パネル装置の構造を示す説明図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）はＡ部拡大図、図２はＢ−Ｂ断面図を示している。ここでは、表示パネルとして有機ＥＬパネルを例にして説明するが、本発明の実施形態は特にこれに限定されるものではない。
【００１２】
表示パネル装置１は、表示パネル１０とこの表示パネル１０の制御回路を有するプリント基板等の配線基板（ＰＣＢ）２０とをフレキシブル基板（ＦＰＣ）２１等により電気的に接続してなる表示パネルモジュールを枠体３０に取り付けたものである。
【００１３】
表示パネル１０は、支持基板１１上に封止部材１２を貼り合わせて、支持基板１１と封止部材１２との間に形成された封止空間内に有機ＥＬ素子からなる表示機能部を形成したものである。図３に示す例では、支持基板１１側に表示領域Ｇが形成されている。
【００１４】
配線基板（ＰＣＢ）２０は、表示パネル１０の背面側に例えば緩衝部材２２を介して積層配置されている。配線基板（ＰＣＢ）２０と表示パネル１０とを電気的に接続するフレキシブル基板（ＦＰＣ）２１には駆動用ＩＣ２３，２４が実装されて、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）或いはＣＯＧ（Chip On Glass）が形成されており、このフレキシブル基板（ＦＰＣ）２１によって配線基板（ＰＣＢ）２０に形成された配線パターンと支持基板１１の端部に引き出された引出配線とが電気的に接続されている。
【００１５】
枠体３０は、例えば側壁３０Ａと底部３０Ｂからなる矩形容器状のものであり、底部３０Ｂには表示パネル１０の表示領域Ｇに対応した開口部３０Ｃが形成されている。したがって、開口部３０Ｃに表示領域Ｇが位置合わせされるように、表示パネル１０の背面側に配線基板（ＰＣＢ）２０が積層配置された状態で、表示パネルモジュールが枠体３０内に取り付けられることになる。
【００１６】
ここで、この取り付けに際しては、配線基板（ＰＣＢ）２０側には、その外周縁付近に被係止部が形成され、枠体３０側には、その被係止部に係止して表示パネルモジュールを枠体３０内に垂直方向及び水平方向に固定する係止部が形成されている。この係止部と被係止部の構造は、表示パネルモジュールを枠体３０内に垂直方向及び水平方向に固定するものであればよく、例えば、配線基板（ＰＣＢ）２０に突起部を形成して、この突起部が係止される係止孔を枠体３０側に形成するものであってもよいが、より実用性の高い係止部と被係止部の構造例を本発明の実施形態として以下に示す。
【００１７】
図２及び図３に示す実施形態では、被係止部は、配線基板（ＰＣＢ）２０の外周縁付近に形成されたスリット２５である。また、係止部は、このスリット２５に挿入すべく枠体３０の側壁３０Ａから突出された垂直板状突出部３１であると共に、この垂直板状突出部３１に形成されて、配線基板（ＰＣＢ）２０の上方への動きを規制する張り出し部３１Ａ，３１Ｂである。垂直板状突出部３１は図示のように枠体３０の側壁３０Ａの一部を内側に折り曲げて形成することもできるし、或いは側壁３０Ａに対して別途板状部材を接続して形成することもできる。更に、係止部として、枠体３０の側壁３０Ａにおける垂直板状突出部３１の対向側には、係止突起部３２が形成されている。また、スリット２５には、スリット２５の終端部分に亀裂防止用孔部２５Ａが形成されている。
【００１８】
このような構造を有する表示パネル装置１において、枠体３０への表示パネルモジュールの取り付けについて説明すると、先ず、表示パネル１０と配線基板（ＰＣＢ）２０とを積層配置した状態で、表示パネル１０の支持基板１１を枠体３０の底部３０Ｂに当接させ、配線基板（ＰＣＢ）２０の一辺側を係止突起３２の下に係止する。
【００１９】
そして、配線基板（ＰＣＢ）２０における他方の辺側の外周縁付近に形成されたスリット２５が垂直板状突起部３１の上に配置されることになるので、そのまま、配線基板（ＰＣＢ）２０を下方に押し付けて、スリット２５内に垂直板状突起部３１を挿入させ、配線基板（ＰＣＢ）２０が張り出し部３１Ａ，３１Ｂの下になるまで押し下げる。ここで、スリット２５は張り出し部３１Ａ，３１Ｂによって一端拡げられるが、配線基板（ＰＣＢ）２０が張り出し部３１Ａ，３１Ｂの下に来るとスリット２５は配線基板（ＰＣＢ）２０の弾性復元力で閉じた状態になり、配線基板（ＰＣＢ）２０は係止突起３２と張り出し部３１Ａ，３１Ｂの下に収まり、上方への移動が規制された状態になる。この際に、スリット２５の終端部分に形成される亀裂防止用孔部２５Ａによって、スリット２５が拡げられた場合の亀裂防止効果が得られると共に、スリット２５を拡げ易くしている。
【００２０】
この表示パネル装置１によると、表示パネルモジュールは配線基板（ＰＣＢ）２０を介して枠体３０内に固定されることになる。これによると、表示パネル１０自体は枠体３０の係止部に直接接触することが無く、また係止部が係止する配線基板（ＰＣＢ）２０は一般に弾性部材からなるので、表示パネル１０に対する緩衝作用は、直接表示パネル１０を係止する場合と比較して極めて高い効果が得られる。
【００２１】
更には、枠体３０に係止される配線基板（ＰＣＢ）２０は、スリット２５と垂直板状突起部３１との係止と枠体３０の側壁３０Ａによる配線基板（ＰＣＢ）２０の拘束によって、水平方向（ｘ，ｙ方向）の固定がなされ、係止突起３２と張り出し部３１Ａ，３１Ｂによる上方への移動規制によって、垂直方向（ｚ方向）の固定がなされることになる。
【００２２】
したがって、このような表示パネル装置１によると、単一の枠体３０に取り付ける構造であるから薄型が可能である。また、前述したように取り付けに際しては工具等は必要ないので、表示パネルモジュールを枠体３０に取り付ける際の取り扱いが簡易であり、また、取り付け作業に熟練を要さないので誰が作業しても一定の品質が確保できる。更には、枠体３０に対して表示パネルモジュールを、水平方向（ｘｙ方向）だけでなく、垂直方向（ｚ方向）にも充分に固定することができる。
【００２３】
図４及び図５は、本発明の他の実施形態を示す説明図である。いずれの実施形態も前述した張り出し部の形態を変更したものである（前述した説明と同一部分は同一符号を付して重複する説明を一部省略する。）。
【００２４】
図４の実施形態によると、張り出し部３１Ａ１は、垂直板状突起部３１から張り出し方向に下方が開いた羽根形状部になっている。この実施形態によると、同図（ａ）に示すように、配線基板（ＰＣＢ）２０のスリット２５を垂直板状突起部３１上に配置して、同図（ｂ）に示すように、配線基板（ＰＣＢ）２０を下方に押し下げることで、羽根形状の張り出し部３１Ａ１における側面のテーパ面ｔに沿って、スリット２５における配線基板（ＰＣＢ）２０のエッジが矢印方向に撓み、また、羽根形状の張り出し部３１Ａ１の拡がりも配線基板（ＰＣＢ）２０のエッジに押されて窄むようになる。
【００２５】
更に、配線基板（ＰＣＢ）２０を下方に押し下げることで、配線基板（ＰＣＢ）２０におけるスリット２５のエッジが羽根形状の張り出し部３１Ａ１を乗り越えた時点で、配線基板（ＰＣＢ）２０の撓みが戻り、同時に張り出し部３１Ａ１の拡がりも元に戻る。これによって、同図（ｃ）に示すように、配線基板（ＰＣＢ）２０のスリット２５は垂直板状突起部３１に係止され、配線基板（ＰＣＢ）２０の上面が張り出し部３１Ａ１によって押さえられることになるので、配線基板（ＰＣＢ）２０は左右及び上下の動きが規制されることになる。更には、羽根形状の張り出し部３１Ａ１は配線基板（ＰＣＢ）２０の上方への押し上げに対しては変形し難い形状になっているので、配線基板（ＰＣＢ）２０の外れ防止の機能を併せ持っている。
【００２６】
また、図５の実施形態によると、張り出し部３１Ａ２は、垂直板状突起部３１から張り出し方向に突出した半球形状部（ピアス形状部）になっている。この実施形態によると、同図（ａ）に示すように、配線基板（ＰＣＢ）２０のスリット２５を垂直板状突起部３１上に配置して、同図（ｂ）に示すように、配線基板（ＰＣＢ）２０を下方に押し下げることで、半球形状の張り出し部３１Ａ２によって配線基板（ＰＣＢ）２０におけるスリット２５のエッジが矢印方向に撓むようになる。
【００２７】
更に、配線基板（ＰＣＢ）２０を下方に押し下げることで、配線基板（ＰＣＢ）２０におけるスリット２５のエッジが半球形状の張り出し部３１Ａ２を乗り越えた時点で、配線基板（ＰＣＢ）２０の撓みが戻る。これによって、同図（ｃ）に示すように、配線基板（ＰＣＢ）２０のスリット２５は垂直板状突起部３１に係止され、配線基板（ＰＣＢ）２０の上面が張り出し部３１Ａ２によって押さえられることになるので、配線基板（ＰＣＢ）２０は左右及び上下の動きが規制されることになる。
【００２８】
以下に、図６に従って、有機ＥＬパネルを採用した表示パネル１０の実施形態を説明する。表示パネル１０の基本構成は、支持基板１１と封止部材１２とを接着層１３を介して貼り合わせることによって支持基板１１上に封止空間１４を形成し、封止空間１４に後述する有機ＥＬ素子からなる表示機能部を形成するものである。
【００２９】
有機ＥＬ素子からなる表示機能部は、支持基板１１上に形成される下部電極１５、発光層を含み下部電極１５上に形成される有機材料層１６、この有機材料層１６上に形成される上部電極１７を備えるものである。図示の例では、下部電極１５を絶縁層４０で区画して、下部電極１５の下に各有機ＥＬ素子による単位表示領域（１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｒ）を形成している。また、封止空間１４を形成する封止部材１２の内面には乾燥手段１８が取り付けられている。
【００３０】
支持基板１１上には、引出配線１９が形成されている。この引出配線１９は、一端が表示機能部の上部電極１７に接続されて、他端が接着層１３を介して封止空間１４外に引き出され、封止空間１４外の支持基板１１上に所定の配線パターンを形成しており、この引出配線１９にはフレキシブル基板（ＦＰＣ）２１の配線２１Ａが電気的に接続されている。
【００３１】
以下、本発明の実施形態に係る表示パネル装置１の各構成要素について、具体例を挙げて説明する。
【００３２】
ａ．支持基板；
表示パネル１０の支持基板１１としては、透明性を有する平板状、フィルム状のものが好ましく、材質としてはガラス又はプラスチック等を用いることができる。
【００３３】
ｂ．封止部材；
表示パネル１０において、有機ＥＬ素子を気密に封止するための封止部材１２としては、金属製，ガラス製，プラスチック製等による板状部材又は容器状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１との間に封止空間１４を形成することもできる。
【００３４】
ｃ．接着層；
表示パネル１０における接着層１３を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【００３５】
ｄ．電極；
図６の例では、下部電極１５を陽極、上部電極１７を陰極として、下部電極１５側から正孔輸送層１６Ａ，発光層１６Ｂ，電子輸送層１６Ｃを積層させているが、本質的には、下部電極１５，上部電極１７のどちらを陰極又は陽極に設定しても構わない。電極材料としては、陽極は陰極より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ），ニッケル（Ｎｉ），白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ，ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極は陽極より仕事関数の低い材料で構成され、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ）等の金属膜、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３，ＮｉＯ，Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、前記下部電極１５，上部電極１７ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にする。
【００３６】
ｅ．有機材料層；
有機材料層１６は、図６に示すように、正孔輸送層１６Ａ，発光層１６Ｂ，電子輸送層１６Ｃの組合わせが一般的であるが、正孔輸送層１６Ａ，発光層１６Ｂ，電子輸送層１６Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層１６Ａ，電子輸送層１６Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層，電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層１６Ａ，発光層１６Ｂ，電子輸送層１６Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択可能である。
【００３７】
また、発光層１６Ｂを形成する発光材料としては、一重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）を呈するもの、三重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）を呈するもののいずれであっても構わない。
【００３８】
ｆ．引出配線；
引出配線１９は、好ましくは低抵抗金属材料、Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｒ又はこれらの合金から選択された低抵抗金属又は金属合金を少なくとも１種類以上含むものが良く、特には、ＡＰＣ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ｃｒ，Ａｌ等が良い。また、金属酸化物であるＩＴＯ，ＩＺＯにより下部電極２１と同工程で引出配線１９を蒸着，スパッタリング等の方法で薄膜して、フォトリソグラフィ法によりパターニングすることによって形成することもできる。また、下部電極１５と同時に引出電極１９を形成する場合には、ＩＴＯ，ＩＺＯにＡｇやＡｇ合金，Ａｌ，Ｃｒ等の低抵抗金属を積層した２層構造にしても良い。或いは、Ａｇ等の保護層としてＣｕ，Ｃｒ，Ｔａ等の耐酸化性の高い材料を積層した３層構造にしても良い。
【００３９】
ｇ．乾燥手段；
乾燥手段１８は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【００４０】
ｈ．フレキシブル基板（ＦＰＣ）；
フレキシブル基板（ＦＰＣ）２１は、ポリイミド等の樹脂から成る絶縁基板の表面にスパッタリング，ロールコート法等の成膜法を用いてＣｕ等から成る配線２１Ａを形成したものである。このフレキシブル基板（ＦＰＣ）２１は、一方の端部に形成された出力端子部から複数の配線２１Ａが入力端子まで形成されており、入力端子側を異方性導電膜等によりプリント基板等の配線基板（ＰＣＢ）２０に接続し、出力端子側を異方性導電膜等により引出配線１９に接続している。
【００４１】
また、フレキシブル基板（ＦＰＣ）２１に、駆動用ＩＣチップ等の回路部品を実装して、ＣＯＦ（Chip On Film）ないしＴＡＢ（Tape Automated Bonding）構造の実装構造体を形成したものであっても良いし、或いは、支持基板１１上にＡｕ−Ｓｎの共晶結合等を用いたギャングボンディングにより駆動ＩＣ等を実装したＣＯＧ（Chip On Glass）方式の実装構造体を形成したものであってもよい。
【００４２】
ｉ．配線基板；
プリント基板等の配線基板（ＰＣＢ）２０は、一般に、ガラス繊維やガラス布等の芯材にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等から成る絶縁基材の表面上にＣｕ等の導電体からなる複数の配線を含む配線パターンが形成されたものである。この配線パターンは、接着剤層を介して絶縁基材の上に固着させてもよく、或いは、スパッタリング法，ロールコート法等の成膜法を用いて絶縁基材上に形成してもよい。これらの配線は、基板端部の出力端子部から基板内部に向けて延びており、これにＩＣ等の電子部品が接続されている。
【００４３】
配線基板（ＰＣＢ）２０と表示パネル１０とは、前述したように、フレキシブル基板（ＦＰＣ）２１を介して接続されており、表示パネル１０に制御信号，電源電位等を出力するように構成されている。前述したフレキシブル基板（ＦＰＣ）２１を配線基板（ＰＣＢ）２０の基板本体に半田付けする場合もある。配線基板（ＰＣＢ）２０は、０．１〜１．５ｍｍの厚さを有し、表示パネル１０の背面に緩衝部材２２を介して積層配置することによって表示パネルモジュールを形成することができる。配線基板（ＰＣＢ）２０は、表示パネル１０に接着剤やシール剤によって接合されていても良いし、単に重ねただけであっても良い。
【００４４】
ｊ．有機ＥＬ表示パネルの各種方式等；
本発明の実施形態としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、表示パネル１０の駆動方式としては、ストライプ状で直交配置された下部電極１５と上部電極１７を採用したパッシブ駆動方式以外にも、単位表示領域１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ毎に区画された下部電極１５のそれぞれをＴＦＴにより駆動するアクティブ駆動方式を採用することができる。有機ＥＬ素子の発光形態についても支持基板１１側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、支持基板１１とは逆側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わない。
【００４５】
また、本発明の実施形態に係る表示パネル１０は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ(transparent Stacked OLED)方式）等を採用することができる。
【００４６】
このような本発明の実施形態をまとめると、以下の特徴を有するものである。
【００４７】
第１には、表示パネル１０と表示パネル１０の制御回路を有する配線基板（ＰＣＢ）２０とを電気的に接続した表示パネルモジュールを枠体３０に取り付けた表示パネル装置１であって、表示パネルモジュールは、表示パネル１０の背面側に配線基板（ＰＣＢ）２０を積層配置してなり、枠体３０は、配線基板（ＰＣＢ）２０の外周縁付近に形成された被係止部に係止して表示パネルジュールを枠体３０内に垂直方向及び水平方向に固定する係止部を有することを特徴とする。
【００４８】
これによると、単一の枠体３０に表示パネルモジュールを取り付ける構造であるから装置の薄型化が可能であり、配線基板（ＰＣＢ）２０の被係止部に枠体３０の係止部を係止するだけで取り付けが可能であるから、表示パネルモジュールを枠体３０に取り付ける際の取り扱いが簡易であり、取り付け作業に熟練を要さないので誰が作業しても一定の品質が確保できる。更には、枠体３０に対して表示パネルモジュールを、水平方向（ｘｙ方向）だけでなく、垂直方向（ｚ方向）にも充分に固定できるので、枠体３０に対する表示パネルモジュールのガタつき及び外れを無くすことができ、枠体３０による保護効果を高めることができる。
【００４９】
また、前述した特徴によると、表示パネル１０を直接枠体３０に固定するのではなく、配線基板（ＰＣＢ）２０を介して固定しているので、配線基板（ＰＣＢ）２０自身が持つ弾性作用や配線基板（ＰＣＢ）２０と表示パネル１０間に介在される緩衝部材の作用によって、表示パネル１０の保護効果を更に高めることができる。
【００５０】
第２には、前述した表示パネル装置１における被係止部は、配線基板（ＰＣＢ）２０の外周縁付近に形成されたスリット２５であり、係止部は該スリット２５に挿入すべく枠体３０の側壁３０Ａから突出された垂直板状突出部３１であり、垂直板状突出部３１には、配線基板（ＰＣＢ）２０の上方への動きを規制する張り出し部３１Ａが形成されることを特徴とする。
【００５１】
これによると、スリット２５に垂直板状突出部３１を係止させることで、枠体３０に対する表示パネルモジュールの左右の動きを規制することができ、張り出し部３１Ａで配線基板（ＰＣＢ）２０の上面を押さえることで、枠体３０に対する表示パネルモジュールの上下の動きを規制することができる。また、枠体３０への表示パネルモジュールの取り付けは、スリット２５に垂直板状突出部３１を挿入して押し込むだけの簡易な取り付け作業で完了する。
【００５２】
第３には、前述した表示パネル装置１におけるスリット２５には、該スリット２５の終端部分に亀裂防止用孔部２５Ａが形成されているので、亀裂防止用孔部２５Ａによってスリット２５が拡がり易くなって取り扱い性が向上すると共に、スリット２５を開く過度の力が作用した場合にも配線基板（ＰＣＢ）２０に亀裂が生じることがない。
【００５３】
第４には、前述した張り出し部３１Ａは、垂直板状突起部３１から張り出し方向に開いた羽根形状部であるから、前述の作用に加えて、羽根形状部の抜け止め作用により、取り付け後の外れ防止機能を有することになる。
【００５４】
第５には、前述した張り出し部３１Ａは、垂直板状突起部３１から張り出し方向に突出した半球形状部であるから、取り付け取り外しを簡単に行うことができる。
【００５５】
第６には、表示パネル１０を有機ＥＬパネルとすることで、有機ＥＬパネルを効果的に衝撃等から保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る表示パネル装置の構造を説明する説明図である（同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は拡大図）。
【図３】本発明の実施形態に係る表示パネル装置の構造を説明する説明図である（断面図）。
【図４】本発明の他の実施形態を説明する説明図である。
【図５】本発明の他の実施形態を説明する説明図である。
【図６】本発明の実施形態に係る表示パネル装置の表示パネルを示す説明図である。
【符号の説明】
【００５７】
１    表示パネル装置
１０  表示パネル
１１  支持基板
１２  封止部材
１３  接着層
１４  封止空間
１５  下部電極
１６  有機材料層
１７  上部電極
１８  乾燥手段
１９  引出配線
２０  配線基板（ＰＣＢ）
２１  フレキシブル基板（ＦＰＣ）    ２１Ａ  配線
２２  緩衝部材
２３，２４  駆動用ＩＣ
２５  スリット（被係止部）
２５Ａ  亀裂防止用孔部
３０  枠体    ３０Ａ  側壁    ３０Ｂ  底部    ３０Ｃ  開口部
３１  垂直板状突出部（係止部）
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ａ１，３１Ａ２  張り出し部
３２  係止用突起（係止部）
【図１】
2005070491.tif 000003
【図２】
2005070491.tif 000004
【図３】
2005070491.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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