(57)【要約】【課題】  検査用の接触子と検査処理部との接続工数を低減することができる基板検査装置を提供する。【解決手段】  複数の接触子３１と、複数の接触子３１を介して複数の検査点から検査用の信号を取得し、当該取得した信号に基づいて基板の検査を行うスキャナー４と、各接触子３１の基端部とスキャナー４との間を電気的に接続するピッチ変換ブロック３３とを備え、スキャナー４は複数の電極部４１を備え、ピッチ変換ブロック３３は、複数の接触子３１における基端部の間隔を、複数の電極部４１の間隔に変換するための部材であって、複数の接触子３１それぞれの基端部とそれぞれ接触するべく配列された上面電極部３５と、複数の電極部４１とそれぞれ接触するべく配列された下面電極部３７と、上面電極部３５及び下面電極部３７をそれぞれ接続する導電部３６とが一体に固結されているものとした。【選択図】      図２
2005172603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられた配線パターン上の複数の検査点から検査用の信号を取得し、当該取得した信号に基づいて基板の検査を行う検査処理部と、複数の検査点と前記検査処理部との間を電気的に接続する接続治具とを備え、
前記検査処理部は、前記複数の検査用の信号を受け付けるための複数の電極部を備え、
前記接続治具は、前記複数の検査点の間隔を、前記複数の電極部の間隔に変換するための部材であって、前記複数の検査点とそれぞれ接触するべく配列された第１の導電部と、前記複数の電極部とそれぞれ接触するべく配列された第２の導電部と、前記第１及び第２の導電部をそれぞれ接続する導電部とが一体に固結されているものであることを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
前記接続治具は、前記第１導電部に対応する位置から第２導電部に対応する位置に貫通孔が形成された非導電性材料からなるブロックとして形成され、貫通孔に対して、その一端から他端にかけて導電処理が施されていることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
薄層の光硬化材料に対して、所定波長のレーザ光を選択的に照射しながら走査し、そのようにして形成された薄層を積層することによりブロックが形成され、前記貫通孔は、レーザー光が照射されなかった部分の積み重ねとして形成されたことを特徴とする請求項２記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記接続治具は非導電性材料からなるブロックとして形成され、前記導電部がそのブロック内に埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記接続治具は、インクジェット方式により、基材に相当する部分は、樹脂等の非導電塗料、導電部に相当するところは、導電性塗料を吹き付けて層を形成し、層を積み重ねていくことによりブロックを形成することを特徴とする請求項４記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記基板と接続治具との間に介在し、基板に設けられた配線パターン上の複数の検査点に先端部が接触し、接続治具の第１導電部に基端部が接触する、多針状に保持された複数の接触子を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の基板検査装置。
【請求項７】
前記接触子は、弾性体からなり、基板の検査点と接続治具の第１導電部との間のピッチの相違を調整するよう構成されていることを特徴とする請求項６記載の基板検査装置。
【請求項８】
互いに平行な第１及び第２の平面と、第１平面上の前記検査点に対応する位置から第２平面上の検査処理部の電極部に対応する位置との間に延びる貫通孔を備えた基材部を形成する基材部形成工程と、
前記貫通孔の両端部間を導通させる導電部形成工程とを備えることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置用接続治具の製造方法。
【請求項９】
前記基材部形成工程は、予め設定された前記基材部の形状を表す形状情報に応じて容器内に収容した光硬化性樹脂液に選択的にレーザー光を照射し、レーザー光が照射されない部分が孔となるようにして前記基材部のうち一層を形成するレーザー光照射工程と、
形成された層の上に光硬化樹脂液層を重ね、その光硬化樹脂液層に前記レーザー光照射を行って、積層を形成し、その積層工程を繰り返すことにより、前記基材部を形成することを特徴とする請求項８記載の基板検査装置用接続治具の製造方法。
【請求項１０】
前記導電部形成工程は、前記貫通孔の内壁に無電解銅メッキを施すことにより、前記導電部を形成することを特徴とする請求項８又は９記載の基板検査装置用接続治具の製造方法。
【請求項１１】
前記導電部形成工程は、さらに前記無電解銅メッキが施された貫通孔へ樹脂を充填する工程と、
前記貫通孔に樹脂が充填された基材部の前記第１及び第２の平面を研磨する工程と、
前記第１及び第２の平面における前記貫通孔及び貫通孔に充填された樹脂の両端部に無電解銅メッキを施して前記第１及び第２の導電部を形成する導電部形成工程とを備えることを特徴とする請求項１０記載の基板検査装置用接続治具の製造方法。
【請求項１２】
前記導電部形成工程において、前記形成された第１及び第２の導電部の表面に、さらに酸化防止処理を施すことを特徴とする請求項１１記載の基板検査装置用接続治具の製造方法。
【請求項１３】
前記導電部形成工程は、前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、当該導電性ペーストを硬化させることにより、前記導電部を形成することを特徴とする請求項８又は９記載の基板検査装置用接続治具の製造方法。
【請求項１４】
前記導電部形成工程は、前記貫通孔に導電性のワイヤーを挿通することにより、前記導電部を形成することを特徴とする請求項８又は９記載の基板検査装置用接続治具の製造方法。
【請求項１５】
前記導電部形成工程において、前記ワイヤーは前記貫通孔の両端部から突出するべく挿通され、
前記導電部形成工程は、さらに、前記ワイヤーの突出部を樹脂モールドする工程と、
前記樹脂モールドされたワイヤーの突出部を前記第１及び第２の平面位置まで研磨する工程とを備えることを特徴とする請求項１４記載の基板検査装置用接続治具の製造方法。
【請求項１６】
前記導電部形成工程において、前記第１及び第２の平面位置まで研磨されたワイヤーの断面部に、さらに酸化防止処理を施すことを特徴とする請求項１５記載の基板検査装置用接続治具の製造方法。
【請求項１７】
前記接続治具は、貫通孔内に夫々導電性弾性体からなる接触子が設けられ、該接触子は、貫通孔内で変形可能に貫通孔を貫通することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項１８】
前記接続治具は、接触子の先端が基板の検査点に接触し、基端が検査処理部の電極部に接触するように配設されたことを特徴とする請求項１７記載の基板検査装置。
【請求項１９】
第１の板状部材における前記複数の接触子の基端部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、
第２の板状部材における、前記検査処理部が備える前記複数の検査用の信号を受け付けるための複数の電極部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、
前記第１の板状部材に形成された貫通孔と前記第２の板状部材に形成された貫通孔との間に、前記第１及び第２の板状部材から両端部を突出させるべく導電性のワイヤーを挿通する工程と、
前記第１及び第２の板状部材と、これらの板状部材に挿通されたワイヤーとを樹脂モールドする工程と、
前記樹脂モールドされたワイヤーの突出部を前記第１及び第２の板状部材における表面位置まで研磨する工程とを備えることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置用接続治具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査用接触子の先端部を検査対象となる基板に接触させて当該基板を検査する基板検査装置、及びこのような基板検査装置に用いられる接続治具の製造方法に関する。尚、この発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」と称する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に形成された配線パターンの導通や、各配線パターン間の短絡不良の有無を検査する基板検査を行うために、配線パターン上に形成されたパッドやランド等の複数の検査点に、多針状に保持された複数の検査用接触子を同時に押し当てて接触させ、それら複数の検査用接触子との間で選択的に検査用信号を入出力する検査処理部を用いて基板検査を行う基板検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。このような基板検査装置において、各検査用接触子と検査処理部との間の接続にはワイヤーケーブルが用いられている。
【０００３】
図１２は、このような基板検査装置における検査用接触子と検査処理部との接続を示した構成図である。図１２において、検査用接触子を保持するための検査ユニット１００は、検査用接触子１０１、複数の検査用接触子１０１を多針状に保持する治具ヘッド部１０２、治具ヘッド部１０２を保持するピッチ変換ブロック１０３、検査処理部であるスキャナー１０４、及び検査用接触子１０１とスキャナー１０４を接続するワイヤーケーブル１０５を示している。また、治具ヘッド部１０２は、検査用接触子１０１の先端部が、治具ヘッド部１０２の上面から突出して検査対象基板に形成された検査点の配列に対応するように保持している。ここで、検査用接触子１０１は、弾性材料からなり、検査点の位置に応じて、基部から先端部にかけて異なる角度で保持されており、あるものは直立し、あるものは傾斜することにより、基部のピッチを先端部において変換している。そして、治具ヘッド部１０２上に検査対象基板が圧接されることにより各検査点に検査用接触子１０１がそれぞれ弾接され、スキャナー１０４によって、検査用信号がワイヤーケーブル１０５と検査用接触子１０１とを介して所定の検査点との間で入出力され、配線パターンの検査が行われる。
【特許文献１】特開２００２−１３１３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、被検査基板の検査点のピッチは非常に微細になっており、又、検査点の数も多く、上述のような基板検査装置においては、接触子１０１は、例えば数千本程度用いられる。しかしながら、検査用接触子１０１によるピッチの変換は極めて限られており、基板の検査点に接触する先端部のピッチと、スキャナー１０４に接続されるべき基部のピッチとはあまり変わらない。一方、スキャナー接続端子のピッチは比較的に粗いため、微細ピッチの検査用接触子１０２とスキャナー１０４との接続はワイヤーを使用せざるを得なかった。例えば、ワイヤーの代わりにプリント配線基板を使用しようとしても、基部のピッチに合わせて高密度で配線することは極めて困難である。ここで、ワイヤーケーブルで接続する場合、スキャナー１０４と接触子１０１とを接続するワイヤーケーブル１０５もまた数千本程度用いられる。このため、接触子１０１とスキャナー１０４とをワイヤーケーブル１０５によって接続するための工数が増大するという不都合があった。特に、異なる基板を検査する場合、配線パターン上の検査点の配置もまた異なるため、検査点の配置に対応して接触子１０７を保持する治具ヘッド部１０２を変更し、新たに接触子１０１とスキャナー１０４とをワイヤーケーブル１０５によって接続し直さなければならないため、ワイヤーケーブル１０５の接続工数の増大が顕著である。
【０００５】
本発明は、このような問題に鑑みて為された発明であり、検査用の接触子と検査処理部との接続工数を低減することができる基板検査装置を提供することを目的とする。そして、このような基板検査装置に利用される接続治具の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するために、本発明の第１の手段に係る基板検査装置は、基板に設けられた配線パターン上の複数の検査点から検査用の信号を取得し、当該取得した信号に基づいて基板の検査を行う検査処理部と、複数の検査点と前記検査処理部との間を電気的に接続する接続治具とを備え、前記検査処理部は、前記複数の検査用の信号を受け付けるための複数の電極部を備え、前記接続治具は、前記複数の検査点の間隔を、前記複数の電極部の間隔に変換するための部材であって、前記複数の検査点とそれぞれ接触するべく配列された第１の導電部と、前記複数の電極部とそれぞれ接触するべく配列された第２の導電部と、前記第１及び第２の導電部をそれぞれ接続する導電部とが一体に固結されているものであることを特徴としている。
【０００７】
また、上述の基板検査装置において、前記接続治具は、前記第１導電部に対応する位置から第２導電部に対応する位置に貫通孔が形成された非導電性材料からなるブロックとして形成され、貫通孔に対して、その一端から他端にかけて導電処理が施されていることを特徴としている。
【０００８】
そして、上述の基板検査装置において、薄層の光硬化材料に対して、所定波長のレーザ光を選択的に照射しながら走査し、そのようにして形成された薄層を積層することによりブロックが形成され、前記貫通孔は、レーザー光が照射されなかった部分の積み重ねとして形成されたことを特徴としている。
【０００９】
さらに、上述の基板検査装置において、前記接続治具は非導電性材料からなるブロックとして形成され、前記導電部がそのブロック内に埋め込まれていることを特徴としている。
【００１０】
また、上述の基板検査装置において、前記接続治具は、インクジェット方式により、基材に相当する部分は、樹脂等の非導電塗料、導電部に相当するところは、導電性塗料を吹き付けて層を形成し、層を積み重ねていくことによりブロックを形成することを特徴としている。
【００１１】
そして、上述の基板検査装置において、前記基板と接続治具との間に介在し、基板に設けられた配線パターン上の複数の検査点に先端部が接触し、接続治具の第１導電部に基端部が接触する、多針状に保持された複数の接触子を更に備えたことを特徴としている。
【００１２】
さらに、上述の基板検査装置において、前記接触子は、弾性体からなり、基板の検査点と接続治具の第１導電部との間のピッチの相違を調整するよう構成されていることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の第２の手段に係る基板検査装置用接続治具の製造方法は、互いに平行な第１及び第２の平面と、第１平面上の前記検査点に対応する位置から第２平面上の検査処理部の電極部に対応する位置との間に延びる貫通孔を備えた基材部を形成する基材部形成工程と、前記貫通孔の両端部間を導通させる導電部形成工程とを備えることを特徴としている。
【００１４】
そして、上述の基板検査装置用接続治具の製造方法において、前記基材部形成工程は、予め設定された前記基材部の形状を表す形状情報に応じて容器内に収容した光硬化性樹脂液に選択的にレーザー光を照射し、レーザー光が照射されない部分が孔となるようにして前記基材部のうち一層を形成するレーザー光照射工程と、形成された層の上に光硬化樹脂液層を重ね、その光硬化樹脂液層に前記レーザー光照射を行って、積層を形成し、その積層工程を繰り返すことにより、前記基材部を形成することを特徴としている。
【００１５】
さらに、上述の基板検査装置用接続治具の製造方法において、前記導電部形成工程は、前記貫通孔の内壁に無電解銅メッキを施すことにより、前記導電部を形成することを特徴としている。
【００１６】
また、上述の基板検査装置用接続治具の製造方法において、前記導電部形成工程は、さらに前記無電解銅メッキが施された貫通孔へ樹脂を充填する工程と、前記貫通孔に樹脂が充填された基材部の前記第１及び第２の平面を研磨する工程と、前記第１及び第２の平面における前記貫通孔及び貫通孔に充填された樹脂の両端部に無電解銅メッキを施して前記第１及び第２の導電部を形成する導電部形成工程とを備えることを特徴としている。
【００１７】
そして、上述の基板検査装置用接続治具の製造方法において、前記導電部形成工程において、前記形成された第１及び第２の導電部の表面に、さらに酸化防止処理を施すことを特徴としている。
【００１８】
また、上述の基板検査装置用接続治具の製造方法において、前記導電部形成工程は、前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、当該導電性ペーストを硬化させることにより、前記導電部を形成することを特徴としている。
【００１９】
そして、上述の基板検査装置用接続治具の製造方法において、前記導電部形成工程は、前記貫通孔に導電性のワイヤーを挿通することにより、前記導電部を形成することを特徴としている。
【００２０】
さらに、上述の基板検査装置用接続治具の製造方法において、前記導電部形成工程において、前記ワイヤーは前記貫通孔の両端部から突出するべく挿通され、前記導電部形成工程は、さらに、前記ワイヤーの突出部を樹脂モールドする工程と、前記樹脂モールドされたワイヤーの突出部を前記第１及び第２の平面位置まで研磨する工程とを備えることを特徴としている。
【００２１】
また、上述の基板検査装置用接続治具の製造方法において、前記導電部形成工程において、前記第１及び第２の平面位置まで研磨されたワイヤーの断面部に、さらに酸化防止処理を施すことを特徴としている。
【００２２】
そして、上述の基板検査装置において、前記接続治具は、貫通孔内に夫々導電性弾性体からなる接触子が設けられ、該接触子は、貫通孔内で変形可能に貫通孔を貫通することを特徴としている。
【００２３】
さらに、上述の基板検査装置において、前記接続治具は、接触子の先端が基板の検査点に接触し、基端が検査処理部の電極部に接触するように配設されたことを特徴としている。
【００２４】
また、上述の基板検査装置用接続治具の製造方法において、第１の板状部材における前記複数の接触子の基端部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、第２の板状部材における、前記検査処理部が備える前記複数の検査用の信号を受け付けるための複数の電極部に対応する位置に貫通孔を形成する工程と、前記第１の板状部材に形成された貫通孔と前記第２の板状部材に形成された貫通孔との間に、前記第１及び第２の板状部材から両端部を突出させるべく導電性のワイヤーを挿通する工程と、前記第１及び第２の板状部材と、これらの板状部材に挿通されたワイヤーとを樹脂モールドする工程と、前記樹脂モールドされたワイヤーの突出部を前記第１及び第２の板状部材における表面位置まで研磨する工程とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２５】
このような構成の基板検査装置は、複数の接触子と検査処理部とをワイヤーケーブルを用いずに電気的に接続することができるので、複数の接触子と検査処理部との接続工数を低減することができる。
【００２６】
そして、このような構成の基板検査装置用接続治具の製造方法は、複数の接触子と検査処理部とをワイヤーケーブルを用いずに電気的に接続することができる接続治具を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。図１は、本発明の一実施形態に係る基板検査装置の構成の一例を示す模式図である。図１に示す基板検査装置１は、図略の保持機構により検査位置に保持された検査対象の基板２における下面に形成された配線パターンの検査を行うための検査ユニット３Ｄ、基板２における上面に形成された配線パターンの検査を行うための検査ユニット３Ｕ、スキャナー４、テスターコントローラ５、制御部６、及び操作パネル７を備える。
【００２８】
また、検査ユニット３Ｄ，３Ｕは、それぞれ多針状にされた複数の接触子３１を備える。検査ユニット３Ｄ，３Ｕがそれぞれ備える接触子３１は、それぞれ基板２の上面、及び下面に形成された配線パターン上における例えばランドやパッド等の検査点の位置に対応して配列され、保持されている。
【００２９】
そして、図略の昇降機構により、検査ユニット３Ｕが下降され、検査ユニット３Ｕにおける複数の接触子３１の先端部が検査位置に保持された基板２の上面に形成された配線パターン上の検査点に、それぞれ接触する。また、図略の昇降機構により、検査ユニット３Ｄが上昇され、検査ユニット３Ｄにおける複数の接触子３１の先端部が検査位置に保持された基板２の下面に形成された配線パターン上の検査点に、それぞれ接触する。一方、両検査ユニット３Ｄ、３Ｕの接触子３１の基端部は、それぞれスキャナー４と電気的に接続されている。
【００３０】
なお、検査ユニット３Ｄと検査ユニット３Ｕとは、上下対象に配設されている他、同様の構成であるので、以下、検査ユニット３Ｄについて説明し、検査ユニット３Ｕについての説明を省略する。
【００３１】
図２は、検査ユニット３Ｄの構成の一例を説明するための部分断面図である。検査ユニット３Ｄは、接触子３１を多針状に保持する治具ヘッド部３２と、治具ヘッド部３２を支持すると共に治具ヘッド部３２の接触子３１の基部をスキャナー４の電極部４１と電気的に接続するピッチ変換ブロック３３と、ピッチ変換ブロック３３を基板検査装置１の筐体に固定するフレーム３４を備えている。治具ヘッド部３２は、接触子３１と、接触子３１を拘束して保持する板状のガイドプレート３２１，３２２，３２３と、ガイドプレート３２１，３２２，３２３を平行に支持する支柱３２４とを備える。ピッチ変換ブロック３３は、上面電極部３５と、導電部３６と、下面電極部３７とを備える。また、フレーム３４の下部に、スキャナー４が配設されており、スキャナー４の上面に、電極部４１が設けられている。
【００３２】
ガイドプレート３２１，３２２，３２３には、それぞれ略円形状の挿通孔３２５，３２６，３２７が形成されている。また、ガイドプレート３２１の挿通孔３２５は、基板２の検査点位置と対応する位置に形成されている。この場合、挿通孔３２５は、基板２の検査点位置間隔に合わせて例えば６００μｍ間隔にされており、挿通孔３２５の直径は、例えば３００μｍにされている。一方、ガイドプレート３２３の挿通孔３２７は、ピッチ変換ブロック３３上面の上面電極部３５の位置と対応する位置に形成されている。この場合、挿通孔３２７の間隔は、挿通孔３２５と同程度であり、例えば６００μｍ程度の間隔にされている。
【００３３】
そして、挿通孔３２５，３２６，３２７に、接触子３１が挿通されることにより、挿通孔３２５，３２６，３２７によって接触子３１が拘束されると共に、接触子３１の先端部位が基板２の検査点位置と対応する位置に導かれ、接触子３１の基端部位が上面電極部３５の位置と対応する位置に導かれている。また、ガイドプレート３２３をピッチ変換ブロック３３側にして、治具ヘッド部３２とピッチ変換ブロック３３とが連結され、接触子３１の基端部位がそれぞれ上面電極部３５と接触する一方、接触子３１の先端部は、治具ヘッド部３２の上面からわずかに突出し、治具ヘッド部３２の上面が基板２に圧接されると、接触子３１の先端部が基板２の検査点に弾接するようにされている。
【００３４】
ピッチ変換ブロック３３の上面には接触子３１の基端部とそれぞれ接触する上面電極部３５が設けられており、この上面電極部３５はピッチ変換ブロック３３を上下に貫通する導電部３６を介してピッチ変換ブロック３３の下面に設けられた下面電極部３７と接続され、上面電極部３５、下面電極部３７、及び導電部３６が例えば樹脂等の絶縁材料によって一体に固結されている。図３は、ピッチ変換ブロック３３の外観の一例を示す斜視図である。ピッチ変換ブロック３３は、例えば略台錐形状をしている。なお、ピッチ変換ブロック３３の形状は、立方体、四角柱、円柱、円錐台形等、種々の形状であってよく、実用上は厚い板状又は立方体が望ましいが、図示の例では、本願発明の原理を理解しやすいように略台錐形状のものを示している。ピッチ変換ブロック３３の上面に設けられた上面電極部３５は接触子３１の基端部位置と対応して配列され、上面電極部３５の間隔は、接触子３１の基端部の間隔に合わせて例えば６００μｍ程度にされている。一方、ピッチ変換ブロック３３の下面に設けられた下面電極部３７はスキャナー４の電極部４１の位置と対応して配列され、下面電極部３７の間隔は、電極部４１の間隔に合わせて、例えば１．２ｍｍ程度にされている。
【００３５】
図２に戻ってフレーム３４は、検査ユニット３Ｄを基板検査装置１の図略の筐体に固定するためのもので、例えばアルミや鉄などの板状部材から構成され、フレーム３４の上面にピッチ変換ブロック３３が取り付けられている。また、フレーム３４の中央部には、開口３４１が設けられ、フレーム３４の上面に取り付けられたピッチ変換ブロック３３の下面電極部３７が、開口３４１の内側に位置するようにされている。
【００３６】
スキャナー４の上面に設けられている電極部４１は、基板２の検査点から接触子３１、上面電極部３５、導電部３６、及び下面電極部３７を介して導かれた検査用の信号を受け付けるためのもので、電極部４１は、フレーム３４の開口３４１を挿通して下面電極部３７と接触されている。
【００３７】
次に、上述のように構成された基板検査装置１の動作について説明する。図１及び図２において、メーカーあるいはユーザーは、検査対象の基板２に合わせて作製されたピッチ変換ブロック３３をフレーム３４に取り付け、さらにピッチ変換ブロック３３に治具ヘッド部３２を取り付ける。そして、ユーザーが操作パネル７を操作して検査開始指示を入力すると、制御部６からの制御信号に応じて図略の昇降機構により検査ユニット３Ｄが上昇され、検査ユニット３Ｕが下降され、接触子３１が基板２に弾接される。そして、制御部６から検査指示信号がテスターコントローラ５へ出力され、テスターコントローラ５からスキャナー４へ制御信号が出力される。さらに、テスターコントローラ５からの制御信号に応じて、スキャナー４によって、電極部４１、下面電極部３７、導電部３６、上面電極部３５、及び接触子３１を介して基板２の配線パターン上の検査点に検査用の信号が順次、選択的に出力され、それに応じて配線パターン上の検査点から検査用の信号が取得され、この検査用の信号に基づいて、検査点間の導通の有無や抵抗値などが検出され、基板２の配線における断線や短絡の有無等に関する基板の検査が実行される。
【００３８】
上記実施例によれば、ピッチ変換ブロック３３をフレーム３４に取り付けることにより、接触子３１とスキャナー４とをワイヤーケーブルを用いずに電気的に接続することができるので、接触子３１とスキャナー４との接続工数を低減することができる。また、接触子３１とスキャナー４との間がワイヤーケーブルを用いずに接続されるので、検査信号がワイヤーケーブルのインピーダンスの影響を受けることがなく、検査の精度を向上させることができる。また、手作業で接触子３１とスキャナー４との間を一本ずつワイヤーケーブルによって接続する必要がないので、人為的ミスによる誤配線を回避することができ、基板検査装置１の信頼性を向上させることができる。また、ピッチ変換ブロック３３は、上面電極部３５、下面電極部３７、及び導電部３６が一体に固結されているので、例えば異なる基板を検査するために検査点の配置や接触子３１の基端部位置の配置が変わった場合であっても、その配置に合わせたピッチ変換ブロック３３を交換することによって新たな基板の検査を行うことができるので、新たにワイヤーケーブルによる配線作業を行う必要がなく、配線作業の工数を低減することができる。
【００３９】
なお、上面電極部３５及び下面電極部３７の配列は、それぞれ接触子３１の基端部の配列及び電極部４１の配列に合わせてピッチ変換ブロック３３を構成し、治具ヘッド部３２の種類やスキャナー４の種類に応じてピッチ変換ブロック３３を作成しても良いが、被検査基板における検査点の配列との関係で事情が許せば、例えば上面電極部３５及び下面電極部３７の配列を正格子状に配列したピッチ変換ブロック３３を用いて、接触子３１の基端部の配列及び電極部４１の配列をピッチ変換ブロック３３の上面電極部３５及び下面電極部３７の配列に合わせて正格子状にするようにし、治具ヘッド３２によって、基板の検査点の配置に応じたピッチ変換を行っても良い。これにより、ピッチ変換ブロック３３を標準化することができ、例えば異なる基板を検査する場合であっても、新たにピッチ変換ブロック３３を作成することを低減することができる。
【００４０】
また、ピッチ変換ブロック３３の直下にスキャナー４を配設して、スキャナー４の上部に設けられた電極部４１を直接下面電極部３７へ接触させる例を示したが、例えば図４に示すように、ピッチ変換ブロック３３とフレーム３４の間にプリント配線基板８を配置し、プリント配線基板８を介して電極部４１と下面電極部３７とを接続することにより、スキャナー４の配設位置を、ピッチ変換ブロック３３の直下から離れた位置にしてもよい。これにより、例えば基板検査装置１の構造上の制約等により、ピッチ変換ブロック３３の直下にスキャナー４を配設するのが困難な場合など、スキャナー４の配設位置の自由度を増すことができる。このような構成は、ピッチ変換ブロック３３により、その下面電極部３７のピッチが比較的に余裕をもって設定できることにより、可能になる。
【００４１】
また、例えば、図５に示すように、ピッチ変換ブロック３３上面の基板２の検査点位置と対応する位置とピッチ変換ブロック３３下面の電極部４１と対応する位置とを結ぶ貫通孔３３４を設け、貫通孔３３４に空間的な余裕を与えて接触子３１を挿通することにより接触子３１に弾性を持たせ、治具ヘッド部３２を用いない構成としても良い。この場合、接触子３１は、導電部３６としても機能する。そして、ピッチ変換ブロック３３の上面に基板２が圧接されることにより、基板２の検査点と電極部４１との間で接触子３１を介して検査用の信号が入出力される。これにより、治具ヘッド部３２を用いない構成にできるので、基板検査装置１の構造を簡素化することができる。
【００４２】
（ピッチ変換ブロックの第１の製造方法）
次に、本発明に係るピッチ変換ブロックの第１の製造方法について説明する。図６は、図２に示すピッチ変換ブロック３３の製造方法の一例を説明するための断面図である。まず、図６（ａ）に示す基材部３３１を製造する。基材部３３１は、互いに平行な上面３３２及び下面３３３と、上面３３２における上面電極部３５を形成すべき位置と下面３３３における下面電極部３７を形成すべき位置とを結ぶ貫通孔３３４を備えている。
【００４３】
図７は、基材部３３１を製造する基材部形成工程に用いられる光造形装置の一例を示す図である。この種の光造形装置としては、例えば特開平０５−２２９０１７号公報に記載されたものが知られている。図７に示す光造形装置１１は、例えばパーソナルコンピュータからなる制御用コンピュータ１２と、液状の紫外線硬化性樹脂１３を収容した造形槽１４と、制御用コンピュータ１２からの制御信号に応じて例えば紫外線レーザー光を紫外線硬化性樹脂１３に照射するレーザー光照射装置１５と、造形槽１４内に配置された造形棚１６と、制御用コンピュータ１２からの制御信号に応じて造形棚１６を昇降させる昇降機構１７とを備えている。また、制御用コンピュータ１２には、例えば、予め三次元ＣＡＤ(Computer Aided Design)によって生成された、基材部３３１の形状を表す三次元データ１８が記憶されている。
【００４４】
そして、まず、造形棚１６が紫外線硬化性樹脂１３の液面近傍に沈められた状態で、制御用コンピュータ１２から、三次元データ１８に基づく制御信号がレーザー光照射装置１５へ出力され、レーザー光照射装置１５によって、貫通孔を形成すべき部分以外の部分に紫外線レーザー光が当たるよう紫外線硬化性樹脂１３の液面が紫外線レーザー光で走査され、そのレーザー光で走査された造形棚１６上の紫外線硬化性樹脂１３が硬化することにより、基材部３３１の下部断面層が形成される。次に、制御用コンピュータ１２からの制御信号に応じて昇降機構１７によって、例えば１０〜５０μm、場合によっては１００μmずつ、造形棚１６が沈降され、上述の紫外線レーザー光の走査を繰り返すことにより、前記形成された断面層の上に新たな断面層が形成され、紫外線レーザー光が当たらなかった部分が貫通孔として残り、このように紫外線レーザー光の走査と造形棚１６の沈降とが繰り返されることによって、基材部３３１が形成される。
【００４５】
図６（ｂ）（ｃ）は、貫通孔３３４の両端部を導通させる導電部３６を形成する工程を説明するための断面図である。まず、基材部３３１における貫通孔３３４の内壁を含む全体の表面に、無電解銅メッキを施して、導体層３３５を形成する（図６（ｂ））。次に、貫通孔３３４の内部に樹脂３３６を充填して硬化させた後、上面３３２及び下面３３３の表面を研磨して、上面３３２及び下面３３３の表面に形成された導体層３３５を除去する（図６（ｃ））。これにより、貫通孔３３４の内壁にいわゆるスルーホール状の導電部３６が形成される。
【００４６】
なお、樹脂３３６は、上面電極部３５，３７を形成するための土台となるもので、例えば、スルーホール状の導電部３６の両端面を上面電極部３５，３７としてそのまま用いる場合には、樹脂３３６を充填しない構成としても良い。
【００４７】
図６（ｄ）（ｅ）は、上面電極部３５，３７を形成するための導体部形成工程を説明するための断面図である。まず、基材部３３１の全体に、無電解銅メッキを施す（図６（ｄ））。これにより、導電部３６と樹脂３３６との両端面を含む上面３３２及び下面３３３の表面に、導体層３３７が形成される。次に、導体層３３７に対して、フォトレジストによるラミネート処理、露光処理、現像処理、及びエッチング処理を用いたいわゆる写真製版処理を施すことにより、導電部３６と樹脂３３６の両端面以外の導体層３３７を除去し、上面電極部３５，３７を形成する（図６（ｅ））。
【００４８】
さらに、上面電極部３５，３７の表面に、例えばニッケル（Ｎｉ）や、金（Ａｕ）によるメッキ処理を施すことにより、上面電極部３５，３７に酸化防止処理が施される。
【００４９】
これにより、ピッチ変換ブロック３３を製造することができる。また、ユーザーは、検査対象となる基板２の検査点の位置データに基づき例えば三次元ＣＡＤによって三次元データ１８を生成することにより、この三次元データ１８に基づいて、当該基板２の検査に用いられるピッチ変換ブロック３３を製造することができるので、ピッチ変換ブロック３３を製造するために手作業による配線作業を必要とせず、人為的ミスによる誤配線を回避することができると共に、手作業による製造工数を低減することができる。
【００５０】
なお、基材部３３１を製造する基材部形成工程として、光造形を用いる例を示したが、例えば、加熱して溶かした樹脂を細いノズルの先から少しずつ出し、その樹脂を積み重ねながら形状を形成する「熱熔解積層方式」、粉末状の樹脂などを原料にして高出力のレーザー光で加熱して固める「粉体造形方式」、シート状の材料をレーザー光やカッターで切り抜いて積み重ねることで形状を形成する「シート積層方式」等、他の公知の三次元造形法によって、基材部３３１を製造してもよい。
【００５１】
（ピッチ変換ブロックの第２の製造方法）
次に、本発明に係るピッチ変換ブロックの第２の製造方法について説明する。図８は、図２に示すピッチ変換ブロック３３の製造方法の一例を説明するための断面図である。まず、図８（ａ）に示す基材部３３１を、図６（ａ）に示す基材部３３１と同様にして製造する。次に、貫通孔３３４に、導電性ペーストを充填し、硬化させる（図８（ｂ））。
【００５２】
これにより、ピッチ変換ブロック３３を製造することができる。
【００５３】
（ピッチ変換ブロックの第３の製造方法）
次に、本発明に係るピッチ変換ブロックの第３の製造方法について説明する。図９は、図２に示すピッチ変換ブロック３３の製造方法の一例を説明するための断面図である。まず、図９（ａ）に示す基材部３３１を、図６（ａ）に示す基材部３３１と同様にして製造する。次に、導電性のワイヤーを導電部３６として貫通孔３３４に挿通する（図９（ｂ））。
【００５４】
次に、ワイヤーと貫通孔３３４との隙間に樹脂３３６を充填し、さらに上面３３２及び下面３３３から露出しているワイヤーを樹脂３３６でモールドする（図９（ｃ））。そして、上面３３２及び下面３３３の表面を研磨する（図９（ｄ））。この場合、導電部３６であるワイヤーの両端断面部が、それぞれ上面電極部３５，３７として用いられる。さらに、ワイヤーの両端断面部の表面に、例えばニッケル（Ｎｉ）や、金（Ａｕ）によるメッキ処理を施すことにより、上面電極部３５，３７に酸化防止処理が施される。
【００５５】
これにより、ピッチ変換ブロック３３を製造することができる。
【００５６】
なお、図９（ａ）に示す基材部３３１を用いて、貫通孔３３４に接触子３１を挿通することにより、これを図５に示すピッチ変換ブロック３３として用いても良い。
【００５７】
（ピッチ変換ブロックの第４の製造方法）
次に、本発明に係るピッチ変換ブロックの第４の製造方法について説明する。図１０は、図２に示すピッチ変換ブロック３３の製造方法の一例を説明するための断面図である。まず、治具ヘッド部３２のガイドプレート３２３と板状部材３３８ａとを対応させた場合に、板状部材３３８ａ上における挿通孔３２７と対応する位置、すなわち接触子３１の基端部とそれぞれ対応する位置に、貫通孔３３４ａを形成する。また、板状部材３３８ｂ上におけるスキャナー４の電極部４１の位置とそれぞれ対応する位置に、貫通孔３３４ｂを形成する（図１０（ａ））。
【００５８】
次に、板状部材３３８ａと板状部材３３８ｂとを平行に対向させた状態で、例えば導電性のワイヤーからなる導電部３６を、貫通孔３３４ａと貫通孔３３４ｂとに串刺し状に挿通する。そして、板状部材３３８ａ，３３８ｂから導電部３６の両端部が突出した状態にする（図１０（ｂ））。次に、板状部材３３８ａ，３３８ｂ及び導電部３６の全体を、樹脂３３９によってモールドする（図１０（ｃ））。
【００５９】
次に、樹脂３３９によってモールドされた導電部３６両端の突出部を板状部材３３８ａ，３３８ｂにおける表面位置まで研磨する（図１０（ｄ））。この場合、導電部３６であるワイヤーの両端断面部が、それぞれ上面電極部３５，３７として用いられる。さらに、ワイヤーの両端断面部の表面に、例えばニッケル（Ｎｉ）や、金（Ａｕ）によるメッキ処理を施すことにより、上面電極部３５，３７に酸化防止処理が施される。
【００６０】
これにより、ピッチ変換ブロック３３を製造することができる。また、ピッチ変換ブロック３３の側面部を、適宜研磨する等して整形するようにしても良い。
【００６１】
（ピッチ変換ブロックの第５の製造方法）
次に、本発明に係るピッチ変換ブロックの第５の製造方法について説明する。図１１は、図２に示すピッチ変換ブロック３３の製造方法の一例を説明するための概略斜視図である。この製造方法は、微細なノズルを備えたヘッド部から微細な樹脂や接着剤などを噴射しながら形状を形成する「インクジェット方式」である。インクジェット方式の場合には、例えば、線状に並べられた多数の微細なノズルを、そこからからインクを射出しながら平行移動し、ピッチ変換ブロックの基材に相当する部分は、樹脂等の非導電塗料、導電部に相当するところは、導電性塗料を吹き付けて層を形成し、走査を繰り返しながら層を積み重ねていくことによりブロックを形成する。この場合、上述の光造形のように、一旦貫通孔を形成してそれに導電部を形成することなく、層を積み重ねることによって、自動的に導電部も形成される。
【００６２】
上述のような実施例によれば、ピッチ変換ブロックにより、大きなピッチ変換が可能となり、スキャナーの電極部と基板の検査点との間のピッチの相違をピッチ変換ブロックで調整することが可能になる。又、基板の検査点に粗密があるとき、従来では、検査点の密集部のピッチに合わせて接触子のピッチを設定する必要があったが、上記実施例によれば、検査点の粗密に関わらず、検査点とスキャナーの電極部とを直接、あるいは、接触子を介して、ピッチ変換ブロックの導電部で電気的に接続することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板検査装置の構成の一例を示す模式図である。
【図２】図１に示す検査ユニットの構成の一例を説明するための部分断面図である。
【図３】図２に示すピッチ変換ブロックの外観の一例を示す斜視図である。
【図４】図１に示す検査ユニットの構成の一例を説明するための側面図である。
【図５】図２に示すピッチ変換ブロックの構成の一例を示す部分断面図である。
【図６】図２に示すピッチ変換ブロックの第１の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図７】図６に示す基材部を製造する基材部形成工程に用いられる光造形装置の一例を示す図である。
【図８】図２に示すピッチ変換ブロックの第２の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図９】図２に示すピッチ変換ブロックの第３の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図１０】図２に示すピッチ変換ブロックの第４の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図１１】図２に示すピッチ変換ブロックの製造方法の一例を説明するための概略斜視図である。
【図１２】背景技術に係る基板検査装置における検査用接触子と検査処理部との接続を示した構成図である。
【符号の説明】
【００６４】
１    基板検査装置
２    基板
４    スキャナー（検査処理部）
１１  光造形装置
１２  制御用コンピュータ
１３  紫外線硬化性樹脂（光硬化材料）
１４  造形槽（容器）
１５  レーザー光照射装置
１６  造形棚
１７  昇降機構
１８  三次元データ（形状情報）
３１  接触子
３２  治具ヘッド部
３３  ピッチ変換ブロック（接続治具）
３４  フレーム
３５  上面電極部（第１の導電部）
３６  導電部
３７  下面電極部（第２の導電部）
４１  電極部
３３１  基材部
３３２  上面（第１の平面）
３３３  下面（第２の平面）
３３４，３３４ａ，３３４ｂ  貫通孔
３３５，３３７  導体層
３３６，３３９  樹脂
３３８ａ  板状部材（第１の板状部材）
３３８ｂ  板状部材（第２の板状部材）
【図１】
2005172603.tif 000003
【図２】
2005172603.tif 000004
【図３】
2005172603.tif 000005
【図４】
2005172603.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2005172603.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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