(57)【要約】【課題】  ＩＣタグ本体と接合部材とを着脱することにより、ＩＣタグの動作モードを切り換える。【解決手段】  本発明は、ＩＣタグ本体と、ＩＣタグ本体に接合される接合部材とを備える。この内、ＩＣタグ本体は、下記の処理部、センサ、および動作切換部を備える。処理部は、ＩＣタグの動作を実行する。センサは、外部操作可能な所定の物理量を外界からセンシングして、予め定められた外界状態を検出する。動作切換部は、センサによる外界状態の検出／非検出に応じて動作モードを切り換える。一方、接合部材は、下記の着脱部、および物理量印加部を備える。着脱部は、ＩＣタグ本体に着脱可能な機能を有する。物理量印加部は、接合部材をＩＣタグ本体に接合した状態で、ＩＣタグ本体に上記の外界状態を与えることにより、ＩＣタグ本体の動作モードを切り換えた状態に維持する。【選択図】      図１
2005293486.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣタグ本体と、前記ＩＣタグ本体に接合される接合部材とを備えたＩＣタグであって、
前記ＩＣタグ本体は、
前記ＩＣタグの動作を実行する処理部と、
外部操作可能な所定の物理量を外界からセンシングして、予め定められた外界状態を検出するセンサと、
前記センサによる前記外界状態の検出／非検出に応じて動作モードを切り換える動作切換部と
を備え、
前記接合部材は、
前記ＩＣタグ本体に着脱可能な着脱部と、
前記接合部材を前記ＩＣタグ本体に接合した状態で、前記ＩＣタグ本体に前記外界状態を与えることにより、前記ＩＣタグ本体の前記動作モードを維持する物理量印加部とを備えた
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣタグにおいて、
前記物理量印加部は、
前記ＩＣタグ本体を、省電力モードおよび休止モードの一方に維持する前記外界状態を、前記ＩＣタグに与えることにより、前記接合部材を接合した状態の前記ＩＣタグ本体の電力消費を削減する
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のＩＣタグにおいて、
前記ＩＣタグ本体は、前記接合部材を剥離した箇所に、剥離層を備え、
前記接合部材の前記着脱部は、剥離後も接着機能を有する粘着層である
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載のＩＣタグにおいて、
前記ＩＣタグ本体は、前記接合部材を剥離した箇所に、接着機能を有する粘着層を備える
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項５】
請求項４に記載のＩＣタグにおいて、
前記接合部材は、
支持体と、
前記支持体に剥離剤を混合して構成される剥離層とを備えた
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
前記接合部材は、支持体を備え、
前記物理量印加部は、前記支持体に混合されている
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
前記ＩＣタグ本体の前記センサは、前記物理量のセンシングに指向性を有し、
前記物理量印加部は、前記物理量の印加方向に指向性を有し、
前記接合部材を前記ＩＣタグ本体に接合した状態で、両者の前記指向性が一致する
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
前記接合部材と前記ＩＣタグ本体とを１ｍｍ以上離した状態では、前記ＩＣタグ本体の前記センサが前記外界状態を検出しないように、『前記物理量印加部の前記物理量の空間強度』および／または『前記センサの感度』が設定される
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
前記ＩＣタグ本体の前記センサは、磁界を検出する磁気センサであり、
前記着脱部の前記物理量印加部は、磁界を発生させる磁性材である
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
前記ＩＣタグ本体の前記センサは、光を検出する光センサであり、
前記接合部材の前記物理量印加部は、光を減光または遮蔽する遮蔽材である
ことを特徴とするＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ（ＩＣカードの形態も含む）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電池を内蔵したアクティブ型のＩＣタグが知られている。この種のＩＣタグは、ＣＰＵなどからなる処理部、外部とデータ通信を行うデータ通信部、および内蔵電池を、僅かなスペースに組み込んで形成される。
このような小さなＩＣタグに、人間の指で操作可能なスイッチ類を設けることはスペース的に非常に難しかった。そのため、ＩＣタグの電源オンオフを後から切り換えることは困難で、工場の製造段階から電池と処理部などを電気的に予め接続しておく必要があった。
そのため、工場の製造段階から実使用を開始するまでの期間、内部の電池が無駄に消費されてしまい、実使用可能な期間が短縮されるという問題点があった。
【０００３】
一方、ＩＣカードのように、ある程度大きな形態であっても、同様の問題があった。すなわち、ＩＣカードは、回路部分と電池を、樹脂モールドに封印することで、カード状に形成される。そのため、樹脂モールドに封印する前に、回路部分と電池とを予め接続しておく必要があった。そのため、工場の製造段階の直後から電池の消耗が始まり、実使用可能な期間が短縮されるという問題があった。
このようなＩＣカードの問題を解決するため、特許文献１には、下記の従来案が示されている。
【０００４】
（従来案１）
まず、ＩＣカードの回路部分と電池との間に、電源スイッチとなる電極部を予め設け、この電極部を、ＩＣカードの外表面に露出させておく。一方、このＩＣカードの外表面に貼り付ける化粧シート側に、予め導電膜を設けておく。
ＩＣカードの製造段階では、化粧シートを完全に貼り合わせないことにより、この電極部と導電膜とを接触させない。この状態では、電極部は導通せず、回路部分と電池とは電気的に遮断される。そのため、電池の消耗は極力抑えられる。
一方、ＩＣカードの出荷直前に、導電膜を電極部にしっかり固着させることにより、電極部が導通する。その結果、電池から回路部分へ電力供給が開始され、ＩＣカードが使用可能な状態となる。このように出荷直前に電池を接続することにより、ＩＣカードの使用可能期間をなるべく延長することが可能になる。
【０００５】
（従来案２）
まず、ＩＣカードの回路部分と電池との間に、電源スイッチとなる電極部を予め設ける。この電極部に、低融点の絶縁膜を介して、低融点金属を固定する。
この状態では、電極部は導通せず、回路部分と電池とは電気的に遮断される。そのため、この状態において、電池の消耗は極力抑えられる。
一方、ＩＣカードの出荷直前に、ＩＣカードを加熱することにより、絶縁膜が破壊され、溶解した低融点金属が電極部に固着する。その結果、電極部が導通し、電池から回路部分への電力供給が開始される。このように出荷直前に電池を接続することにより、ＩＣカードの使用可能期間をなるべく延長することが可能になる。
【０００６】
（従来案３）
まず、ＩＣカードの回路部分と電池との間に、電源スイッチとなる電極部を予め設ける。この電極部の近くに軟性金属を非接触状態で設ける。この状態で、回路部分と電池と軟性金属をカード内に封入する。
この状態では、電極部は導通せず、回路部分と電池とは電気的に遮断される。そのため、この状態において、電池の消耗は極力抑えられる。
一方、ＩＣカードの出荷直前に、ＩＣカードを外部から押圧することにより、軟性金属を圧潰して、潰れた軟性金属により電極部を導通させる。その結果、電池から回路部分への電力供給が開始される。このように出荷直前に電池を接続することにより、ＩＣカードの使用可能期間をなるべく延長することが可能になる。
【０００７】
（従来案４）
まず、ＩＣカードの回路部分と電池との間に、電源スイッチとなる電極部を予め設ける。この電極部に、絶縁膜（スペーサー）を挟んで、突起を有した金属板を重ねる。
この状態では、電極部は導通せず、回路部分と電池とは電気的に遮断される。そのため、この状態において、電池の消耗は極力抑えられる。
一方、ＩＣカードの出荷直前に、ＩＣカードを外部から加圧することにより、金属板の突起が絶縁膜を突き破って、電極部に接触する。その結果、電極部が導通し、電池から回路部分への電力供給が開始される。このように出荷直前に電池を接続することにより、ＩＣカードの使用可能期間をなるべく延長することが可能になる。
一方、特許文献２には、次の従来案が示されている。
【０００８】
（従来案５）
まず、ＩＣカードの回路部分と電池との間に、電源スイッチとなる電極部を予め設ける。この電極部に、絶縁性弾性体（スペーサー）を挟んで、導電性熱接着フィルムを重ねる。
この状態では、電極部は導通せず、回路部分と電池とは電気的に遮断される。そのため、この状態において、電池の消耗は極力抑えられる。
さらに、ＩＣカードの試験時には、ＩＣカードを外部から加圧することにより、導電性熱接着フィルムを電極部に一時的に接触させることができる。この状態では、電池から回路部分へ一時的に電力が供給され、ＩＣカードの試験が可能になる。
一方、ＩＣカードの出荷直前に、ＩＣカードを外部から加圧しながら加熱することにより、導電性熱接着フィルムが、電極部に固着する。その結果、電極部が導通し、電池から回路部分への電力供給が定常的に開始される。このように出荷直前に電池を接続することにより、ＩＣカードの使用可能期間をなるべく延長することが可能になる。
【０００９】
【特許文献１】特開平５−２５８１３１号公報（請求項１〜８）
【特許文献２】特開平５−２３３９０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
（従来案１の問題）
ところで、上述した従来案１は、電極部を外表面に露出しなければならず、導電性金属による短絡や、電極部の腐食などに充分配慮して保管しなければならない。したがって、様々な環境下での使用が想定されるＩＣカードやＩＣタグには適さないという問題点があった。
【００１１】
（従来案２の問題）
また、上述した従来案２では、内部の低融点金属を溶解するために、ＩＣカードやＩＣタグを熱に晒さなければならない。このような熱により、電池の熱劣化が進んでしまい、電池の寿命が大幅に短縮してしまうという問題点があった。また、熱に弱い汎用プラスチックを筐体に使用できないという問題点もあった。
【００１２】
（従来案３の問題）
さらに、上述した従来案３では、内部の軟性金属を圧潰するために、筐体が変形するほどの加圧が必要となり、薄型のＩＣタグでは圧力破壊がかなりの確率で起こってしまうという問題点があった。
【００１３】
（従来案４の問題）
同様に、上述した従来案４も、内部の金属板の突起で絶縁膜を突き破るために、筐体が変形するほどの加圧が必要となり、薄型のＩＣタグでは圧力破壊がかなりの確率で起こってしまうという問題点があった。
【００１４】
（従来案５の問題）
また、上述した従来案５では、内部の導電性熱接着シートを電極部に接着するため、２２０度、８秒程度の加熱が必要となる。このような熱により、電池の熱劣化が進んでしまい、電池の寿命が大幅に短縮してしまうという問題点があった。また、熱に弱い汎用プラスチックを筐体に使用できないという問題点もあった。
【００１５】
（従来案１〜５の共通問題）
ところで、上述した従来案１〜５に共通して、電極部の導通が非可逆な手段で為される。そのため、電極部が定常的に導通すると、未使用期間であっても電源をオフできない。そのため、効率的な省電力運用ができず、実使用期間が短縮されてしまうという問題点があった。
特に、使用時のみ電源オンし、未使用期間に電源オフするといった運用では、実使用時すなわちユーザーによる電源オンオフの操作性に充分配慮しなければならない。しかしながら、化粧シートを加圧するなど、機械式スイッチを用いた電源オンオフでは、人間の指の大きさに合わせる必要がある。しかしながら、小さなＩＣタグでは、このような機械式スイッチの配置スペースを確保することが構造的に難しい。さらに、薄いＩＣカードや小さなＩＣタグでは、機械式スイッチの加圧操作に伴って構造劣化が生じやすく、信頼性低下の大きな原因になる。
【００１６】
（データ通信を用いた電源制御の問題）
なお、ＩＣタグは、データ通信を行うデータ通信部を内蔵する。したがって、外部からデータ通信により、電源オンオフの制御コマンドをデータ通信部に与えることも可能である。
しかしながら、この方策では、ＩＣタグ内のデータ通信部を常に待ち受け状態に置かなければならず、電源オフ時にも、データ通信部には電力を供給しなければならない。
通常、データ通信部は、データ通信用の高速クロックで動作し、かつ外部とのデータ通信に大きな電力を必要とする。そのため、ＩＣタグの消費電力のかなり割合が、データ通信部によって消費される。したがって、待ち受け状態に置くため、データ通信部に常に電力供給していたのでは、充分な省電力効果が望めないという問題点があった。
【００１７】
（本発明の課題）
そこで、本発明は、上述した問題点に鑑みて、ＩＣタグ本体とは、別に接合部材を設け、この接合部材の着脱により、ＩＣタグの動作モードを切り換えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
《請求項１》
請求項１のＩＣタグは、ＩＣタグ本体と、ＩＣタグ本体に接合される接合部材とを備える。
この内、ＩＣタグ本体は、下記の処理部、センサ、および動作切換部を備える。
処理部は、ＩＣタグの動作を実行する。
センサは、外部操作可能な所定の物理量を外界からセンシングして、予め定められた外界状態を検出する。
動作切換部は、センサによる外界状態の検出／非検出に応じて動作モードを切り換える。
一方、接合部材は、下記の着脱部、および物理量印加部を備える。
着脱部は、ＩＣタグ本体に着脱可能な機能を有する。
物理量印加部は、接合部材をＩＣタグ本体に接合した状態で、ＩＣタグ本体に上記の外界状態を与えることにより、ＩＣタグ本体の動作モードを維持する。
【００１９】
《請求項２》
請求項２のＩＣタグは、請求項１のＩＣタグにおいて、物理量印加部は、『ＩＣタグ本体を省電力モードおよび休止モードの一方に維持する外界状態』をＩＣタグに与えることで、接合部材を接合した状態においてＩＣタグ本体の電力消費を削減する。
【００２０】
《請求項３》
請求項３のＩＣタグは、請求項１または請求項２のＩＣタグにおいて、ＩＣタグ本体は、接合部材を剥離した箇所に、剥離層を備える。一方、接合部材の着脱部は、剥離後も接着機能を有する粘着層である。
【００２１】
《請求項４》
請求項４のＩＣタグは、請求項１または請求項２のＩＣタグにおいて、ＩＣタグ本体は、接合部材を剥離した箇所に、接着機能を有する粘着層を備える。
【００２２】
《請求項５》
請求項５のＩＣタグは、請求項４のＩＣタグにおいて、接合部材は、支持体を備える。さらに、この支持体に剥離剤を混合して剥離層が形成される。
【００２３】
《請求項６》
請求項６のＩＣタグは、請求項１ないし請求項５のいずれか１項のＩＣタグにおいて、接合部材は、支持体を備える。さらに、接合部材の物理量印加部は、支持体に混合された状態で形成される。
【００２４】
《請求項７》
請求項７のＩＣタグは、請求項１ないし請求項６のいずれか１項のＩＣタグにおいて、ＩＣタグ本体のセンサは、物理量のセンシングに指向性を有する。一方、物理量印加部も、物理量の印加方向に指向性を有する。接合部材をＩＣタグ本体に接合した状態において、これら両者の指向性が一致することを特徴とする。
【００２５】
《請求項８》
請求項８のＩＣタグは、請求項１ないし請求項７のいずれか１項のＩＣタグにおいて、接合部材とＩＣタグ本体とを１ｍｍ以上離した状態では、ＩＣタグ本体のセンサが外界状態を検出しないように、『前記物理量印加部の前記物理量の空間強度』および／または『前記センサの感度』が設定されることを特徴とする。
【００２６】
《請求項９》
請求項９のＩＣタグは、請求項１ないし請求項８のいずれか１項のＩＣタグにおいて、ＩＣタグ本体のセンサは、磁界を検出する磁気センサである。一方、着脱部の物理量印加部は、磁界を発生させる磁性材である。
【００２７】
《請求項１０》
請求項１０のＩＣタグは、請求項１ないし請求項８のいずれか１項のＩＣタグにおいて、ＩＣタグ本体のセンサは、光を検出する光センサである。一方、接合部材の物理量印加部は、光を減光または遮蔽する遮蔽材である。
【発明の効果】
【００２８】
（請求項１）
請求項１のＩＣタグは、ＩＣタグ本体と、この本体に接合するための接合部材とを備える。このＩＣタグ本体は、内蔵するセンサで物理量（磁気や光など、外部操作可能な物理量）をセンシングし、予め定められた外界状態の検出／非検出に応じて、動作モードを切り換える。一方、接合部材は、物理量印加部（磁気や光などの物理量を調整して、ＩＣタグ本体に外界状態を与える手段）を備える。
【００２９】
したがって、この接合部材をＩＣタグ本体に着脱するという簡単な操作で、センサによる外界状態の検出結果を即座に切り換え、ＩＣタグ本体の動作モードを手軽に切り換えることが可能になる。
【００３０】
また、ＩＣタグ本体と接合部材とが接合されることにより、ＩＣタグ本体に対して、上記の外界状態を安定継続に与えることができる。その結果、ＩＣタグ本体の動作モードを安定に維持することが可能になる。
【００３１】
（請求項２）
請求項２のＩＣタグは、接合部材をＩＣタグ本体に接合した状態で、ＩＣタグ本体を省電力モードおよび休止モードの一方に維持し、ＩＣタグ本体の電力消費を削減することができる。その結果、ＩＣタグ本体の実使用可能な期間を延長することができる。
一方、接合部材をＩＣタグ本体から剥離するという簡単な操作で、ＩＣタグ本体を省電力モードや休止モードから目覚めさせ、即座に使用を開始することができる。
【００３２】
（請求項３）
請求項３のＩＣタグは、ＩＣタグ本体に剥離層を備えることにより、接合部材の剥離が容易となる。
また、接合部材側には、剥離後も接着機能を有する粘着層を備える。したがって、剥離後の接合部材を、接着機能を有する粘着層によって、ＩＣタグ本体に繰り返し接合することが可能となる。
このように接合を繰り返すことにより、ＩＣタグ本体の動作モードを随時に切り換えることが可能になる。
【００３３】
例えば、請求項２の態様であれば、ＩＣタグ本体が不要になった時点で、接合部材を接合してＩＣタグ本体の電力消費を随時に節約し、ＩＣタグ本体の実使用可能な期間を延長することができる。
【００３４】
（請求項４）
請求項４のＩＣタグは、接合部材を剥離すると、ＩＣタグ本体側に粘着層が現れる。すなわち、接合部材は、ＩＣタグ本体の動作モードを維持する機能と共に、ＩＣタグ本体の粘着層を埃やゴミから保護する働きを有する。
さらに、この粘着層を活用して、ＩＣタグ本体を所望箇所（商品など）に即座に貼り付けることも可能になる。
【００３５】
この場合、ユーザーは、ＩＣタグ本体から接合部材を剥がして商品などに貼り付けるという一連の動作の中で、ＩＣタグ本体の動作モード切り換えを同時に完了してしまうことができる。
その結果、ＩＣタグ本体の動作モードをわざわざ切り換えるといった面倒な操作が不要となり、手間がかからず使いやすいＩＣタグが実現する。
【００３６】
例えば、請求項２の態様であれば、ＩＣタグ本体を商品などに貼り付ける動作と共に、ＩＣタグ本体を休止モードや省電力モードから切り換え、ＩＣタグ本体の使用を即座に開始することができる。
【００３７】
（請求項５）
請求項５のＩＣタグは、接合部材の支持体に剥離剤を混合することによって、剥離層を形成する。したがって、剥離層を支持体と別に設ける必要がなく、接合部材の構造を簡略化できる。更に、支持体と剥離層が一体となることにより、接合部材を薄くすることも可能になる。
【００３８】
（請求項６）
請求項６のＩＣタグは、接合部材の支持体に物理量印加部を混合して形成する。したがって、物理量印加部を支持体と別に設ける必要がなく、接合部材の構造を簡略化できる。更に、支持体と物理量印加部が一体となることにより、接合部材を薄くすることも可能になる。
【００３９】
（請求項７）
請求項７のＩＣタグは、ＩＣタグ本体のセンシングの指向性と、接合部材の物理量印加の指向性とが一致する。
このように両者の指向性が一致することにより、接合部材による物理量印加をＩＣタグ本体側で確実に検出することが可能になり、ＩＣタグ本体の動作モード切り換えがより正確に行える。
また例えば、接合部材の向きや位置を意図的にずらしてＩＣタグ本体に接合することにより、両者の指向性をわざとずらすことも可能になる。この場合、ＩＣタグ本体側のセンシング感度が低下するため、ＩＣタグ本体の動作モード切り換えを防止することができる。すなわち、接合部材の向きや位置を変更することで、ＩＣタグ本体の動作モードを適宜に操作することが可能になる。
【００４０】
（請求項８）
請求項８のＩＣタグは、接合部材とＩＣタグ本体とを１ｍｍ以上離した状態では、ＩＣタグ本体のセンサが外界状態を検出しないように設定する。このような設定は、『前記物理量印加部の前記物理量の空間強度』および／または『前記センサの感度』を設定することによって実現できる。
一般に、ＩＣタグ本体と接合部材とを接合した場合、両者間の距離は極めて近く、例えば１ｍｍ未満となる。したがって、上記した発明動作では、ＩＣタグ本体のセンサは、この１ｍｍ未満の近接位置から印加される外界状態を検出すれば足りる。
逆に、ＩＣタグ本体から接合部材を剥がして１ｍｍ以上離すことによって、接合部材による外界状態をセンサが検出しなくなるため、センサによる接合状態と剥離状態の識別が一段と明確になる。
さらに、剥離後の接合部材が放置されて、たまたまＩＣタグ本体の近く（例えば１ｃｍ程度の距離）に存在したしても、ＩＣタグ本体の検知可能距離が１ｍｍ未満であるため、誤動作のおそれは殆どない。したがって、より信頼性の高いＩＣタグが実現する。
【００４１】
（請求項９）
請求項９のＩＣタグは、ＩＣタグ本体側のセンサを磁気センサとし、接合部材側の物理量印加部を磁性材とする。したがって、接合部材側に電源などが不要となり、本発明の構成を単純化したり、低コスト化することが容易になる。
【００４２】
（請求項１０）
請求項１０のＩＣタグは、ＩＣタグ本体側のセンサを光センサとし、接合部材側の物理量印加部を、光を減光または遮蔽する遮蔽材とする。したがって、接合部材側に電源などが不要となり、本発明の構成を単純化したり、低コスト化することが容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
《第１の実施形態》
図１は、第１の実施形態におけるＩＣタグ１１を示す図である。
図２は、ＩＣタグ１１の層構造を示す図である。
このＩＣタグ１１は、ＩＣタグ本体１１ａと接合部材２１とを接合して構成される。
【００４４】
［ＩＣタグ本体１１ａの構成説明］
図１に示すＩＣタグ本体１１ａは、下記のユニットを内蔵する。
（１）データ通信部１３・・電波や赤外線などを用いてデータ通信を行う。
（２）記録部１４・・通常のタグ動作に必要なプログラムやデータの他に、外部からの動作モードの切り換えに必要なプログラムやデータも記録可能である。
（３）磁気センサ１５・・ＩＣタグ本体１１ａの接合面に対して垂直方向の磁界を検出するセンサ。例えば、強磁性体磁気抵抗素子（強磁性体の磁気抵抗効果を利用し、磁界強度により抵抗値が変化するセンサ）やリードスイッチなど。
（４）処理部１６・・データ通信部１３および記録部１４を制御する。
（５）動作切換部１７・・磁気センサ１５の検出結果に応じてＩＣタグ本体１１ａの動作モードを切り換える。
（６）粘着層２４・・ＩＣタグ本体１１ａの接合面に設けられた粘着剤の層。
【００４５】
［接合部材２１の構成説明］
一方、接合部材２１は、下記の層を備える。
（１）剥離層２３・・粘着層２４と剥離可能な状態で接合する層。さらに、この剥離層２３は、ＩＣタグ本体１１ａの粘着層２４をカバーすることで、埃やゴミの付着を防止する機能を有する。
（２）磁性体２２・・ＩＣタグ本体１１ａの接合面に対して垂直方向に磁界を印加する層。さらに、この磁性体２２は、ＩＣタグ本体１１ａへの磁界印加により、ＩＣタグ本体１１ａの動作モードを切り換える機能を有する。
（３）支持体２１ａ・・接合部材２１の機械的強度を担うシートであり、剥離層２３および磁性体２２を支持する。さらに、支持体２１ａは、ＩＣタグ本体１１ａを運搬時の機械的衝撃から保護する機能も有する。
【００４６】
［動作説明］
図３は、ＩＣタグ本体１１ａと接合部材２１との距離と、磁気センサ１５による磁界の検出強度との関係を説明する図である。
この図３では、両者の距離が１ｍｍ未満になると、磁気センサ１５の検出強度が累進的に高くなる。一方、両者の距離が１ｍｍ以上になると、磁気センサ１５の検出強度が顕著に小さくなる。そこで、距離１ｍｍの時の検出強度を閾値に設定することにより、磁気センサ１５を用いて、接合部材２１の有無を的確に判定することができる。
【００４７】
すなわち、磁界の検出強度が閾値以上の場合、ＩＣタグ本体１１ａと接合部材２１との距離は１ｍｍ未満であり、両者は図１［Ａ］に示すような接合状態にあると判定できる。この場合、動作切換部１７は、ＩＣタグ本体１１ａを電源オフに維持する。したがって、接合部材２１を接合したＩＣタグ本体１１ａは、電力消費が僅かとなり、ＩＣタグ本体１１ａの実使用可能な期間を延ばすことができる。
【００４８】
一方、磁界の検出強度が閾値未満の場合、ＩＣタグ本体１１ａと接合部材２１との距離は１ｍｍ以上であり、両者は図１［Ｃ］に示すような剥離状態にあると判定できる。この場合、動作切換部１７は、ＩＣタグ本体１１ａを電源オンに切り換える。したがって、ＩＣタグ本体１１ａから接合部材２１を、シールのように剥がすことによって、ＩＣタグ本体１１ａの動作を開始させることができる。
【００４９】
さらに、この接合部材２１を剥がすことによって、ＩＣタグ本体１１ａの接合面には粘着層２４が現れる。そのため、そのままＩＣタグ本体１１ａを商品などに貼り付けることが可能になる。
次に、別の実施形態について説明する。
【００５０】
《第２の実施形態》
図４は、第２の実施形態におけるＩＣタグの層構成を示す図である。
第２の実施形態の特徴は、ＩＣタグ本体１１ａの接合面に剥離層４３を設け、接合部材２１側に粘着層４４を設けている点である。なお、その他の構成は、第１の実施形態（図１，図２）と同じため、ここでの説明を省略する。
このような構成においても、接合部材２１を剥がすことによって、ＩＣタグ本体１１ａを電源オフ状態から電源オン状態に切り換えることができる。
【００５１】
さらに、本実施形態では、接合部材２１（粘着層４４）が剥離後も接着機能を有する。そのため、ＩＣタグ本体１１ａに接合部材２１を再び貼り付けることが可能となり、ＩＣタグ本体１１ａを再び電源オフ状態に切り換えることができる。
したがって、未使用時のＩＣタグ本体１１ａを随時に電源オフ状態にして保管することが可能になり、ＩＣタグ本体１１ａの実使用可能な期間を更に延ばすことができる。
次に、別の実施形態について説明する。
【００５２】
《第３の実施形態》
図５は、第３の実施形態におけるＩＣタグの層構成を示す図である。
第３の実施形態の特徴は、支持体２１ａに磁性剤５２を混合した後、外部磁界をかけて磁性剤５２の磁化方向を所望の向きに配向している点である。このような構成により、支持体２１ａに磁性体の機能を持たせることができる。その結果、接合部材２１の層数が減り、接合部材２１の厚さを薄くすることができる。
次に、別の実施形態について説明する。
【００５３】
《第４の実施形態》
図６は、第４の実施形態におけるＩＣタグの層構成を示す図である。
第４の実施形態の特徴は、支持体２１ａに剥離剤５３を混合することにより、支持体２１ａに剥離層の機能を持たせている点である。その結果、接合部材２１の層数が減り、接合部材２１の厚さを薄くすることができる。
次に、別の実施形態について説明する。
【００５４】
《第５の実施形態》
図７は、第５の実施形態における磁性体２２の磁界印加方向を示す図である。
第５の実施形態では、磁性体２２に垂直磁化を与えることにより、垂直方向に磁界を発生させる。その一方、磁気センサ１５は、磁界検出方向が垂直方向に設定される。
したがって、磁性体２２および磁気センサ１５の指向性が一致するため、磁気センサ１５の感度を一段と高めることができる。
次に、別の実施形態について説明する。
【００５５】
《第６の実施形態》
図８は、第６の実施形態における磁性体２２の磁界印加方向を示す図である。
第６の実施形態では、磁性体２２に水平方向の磁化を与えることにより、水平方向の磁界を発生させる。一方、磁気センサ１５は、磁界検出方向が水平方向に設定される。
したがって、磁性体２２および磁気センサ１５の指向性が一致するため、磁気センサ１５の感度を一段と高めることができる。
次に、別の実施形態について説明する。
【００５６】
《第７の実施形態》
図９は、第７の実施形態におけるＩＣタグを示す図である。
第７の実施形態の特徴は、磁気センサ１５に代えて、光センサ６５をＩＣタグ本体１１ａに設ける。この光センサ６５は、ＩＣタグ本体１１ａの接合面に設けた入射窓６７から、光を検出する。さらに、磁性体２２に代えて遮蔽材７２を接合部材２１に設ける。
【００５７】
なお、粘着層や剥離層の構成については、その他の実施形態と共通するため、ここでの説明を省略する。
第７の実施形態では、接合部材２１をＩＣタグ本体１１ａに接合することにより、入射窓６７を塞ぎ、光センサ６５を遮蔽状態に保つ。光センサ６５は、この遮蔽状態を光電出力の信号レベルから検出することにより、図９［Ａ］に示すような接合状態にあると判定する。
【００５８】
この場合、動作切換部１７は、ＩＣタグ本体１１ａを電源オフに維持する。したがって、接合部材２１を接合したＩＣタグ本体１１ａは、電源オフ状態を維持して電力消費が僅かとなり、ＩＣタグ本体１１ａの実使用可能な期間を延ばすことができる。
一方、接合部材２１をＩＣタグ本体１１ａから剥がすことにより、接合面の入射窓６７が露出し、光センサ６５に光が入射する。光センサ６５は、この状態を光電出力の信号レベルから検出すると、図９［Ｃ］に示すような剥離状態にあると判定する。
【００５９】
この場合、動作切換部１７は、ＩＣタグ本体１１ａを電源オンに切り換える。したがって、ＩＣタグ本体１１ａから接合部材２１を、シールのように剥がすことによって、ＩＣタグ本体１１ａの動作を開始させることができる。
なお、ＩＣタグ本体１１ａの使用中に、たまたま入射窓６７が暗くなることで電源オフしてはまずい場合もある。この場合は、動作切換部１７が、光電出力の信号レベル低下が上限回数（例えば１〜２回程度）を超えた段階で、電源オフへの切り換えを打ち切ればよい。
【００６０】
《実施形態の補足事項》
なお、上述した実施形態では、粘着層および剥離層を用いて、ＩＣタグ本体１１ａと接合部材２１とを着脱可能に接合する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、金属板８１および磁石８２を用いて、ＩＣタグ本体１１ａと接合部材２１とを接合してもよい。また、マジックテープ（登録商標）や係止部材その他の着脱可能な着脱部を用いて、ＩＣタグ本体１１ａと接合部材２１とを接合してもよい。
【００６１】
なお、上述した実施形態では、接合部材２１の着脱により、ＩＣタグ本体１１ａの電源オン／電源オフを切り換える場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、電源オフ（いわゆる休止モード）の代わりに省電力モードに切り換えてもよい。また例えば、外界状態の検出／非検出に応じて、所望の動作モード切り換えを行ってもよい。
【００６２】
また、上述した実施形態では、接合部材２１をＩＣタグ本体１１ａに接合することで、ＩＣタグ本体１１ａを電源オフしている。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、逆に、接合部材２１をＩＣタグ本体１１ａに接合することで、ＩＣタグ本体１１ａを電源オンしてもよい。
【００６３】
なお、上述した実施形態では、磁気センサまたは光センサの場合について説明している。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。より一般的には、ＩＣタグ本体の内蔵するセンサの仕様に対応して、センサに予め定められた外界状態を検出させる物理量印加部を接合部材に設ければよい。例えば、次のようなセンサと物理量印加部の組み合わせが好ましい。
【００６４】
（１）電界センサ／電界印加部
（２）光センサ／発光部，遮光部材，偏光部材，カラーフィルタ
（３）静電容量センサ／誘電体の接触機構，外部電極
（４）圧電センサ／圧力印加機構
（５）圧力センサ／圧力印加機構
（６）接触センサ／接触機構
（７）電磁波センサ／電磁波ノイズの発生機構など
（８）電圧センサ／電圧印加機構
（９）リードスイッチ／磁石、電磁石
（１０）受光素子としての太陽電池／発光部，遮光部材，偏光部材，カラーフィルタ
（１１）温度センサ／発熱機構または冷却機構
（１２）気圧センサ／気密性の容器と空気ポンプなど
（１３）ガスセンサ／気密性の容器と特定ガス発生機構
（１４）加速度センサ／遠心力発生機構，振動機構
（１５）歪みセンサ／歪み発生機構，圧力印加機構
（１６）音センサ／音源
【００６５】
なお、上述した実施形態では、タグ形状のＩＣタグについて説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ＩＣカードに本発明を適用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
以上説明したように、本発明は、ＩＣタグに利用可能な技術である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】第１の実施形態におけるＩＣタグ１１を示す図である。
【図２】ＩＣタグ１１の層構造を示す図である。
【図３】ＩＣタグ本体１１ａと接合部材２１との距離と、磁気センサ１５の検出強度との関係を説明する図である。
【図４】第２の実施形態におけるＩＣタグの層構成を示す図である。
【図５】第３の実施形態におけるＩＣタグの層構成を示す図である。
【図６】第４の実施形態におけるＩＣタグの層構成を示す図である。
【図７】第５の実施形態における磁性体２２の磁界印加方向を示す図である。
【図８】第６の実施形態における磁性体２２の磁界印加方向を示す図である。
【図９】第７の実施形態におけるＩＣタグを示す図である。
【図１０】金属と磁石により、ＩＣタグ本体１１ａと接合部材２１とを接合する構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
１１  ＩＣタグ
１１ａ  ＩＣタグ本体
１５  磁気センサ
１７  動作切換部
２１  接合部材
２１ａ  支持体
２２  磁性体
２３  剥離層
２４  粘着層
４３  剥離層
４４  粘着層
５２  磁性剤
５３  剥離剤
６５  光センサ
６７  入射窓
７２  遮蔽材
８１  金属板
８２  磁石
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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