(57)【要約】     【課題】従来技術に比べてチップ実装後のモジュールの厚さの薄型化が可能な電気部品の実装方法を提供する。    【解決手段】本発明の方法は、所定の配線パターンが形成された基板１に所定の大きさの開口部１ａを形成する工程と、基板１の一方の面に、所定のＩＣチップ４を支持する支持フィルム３を開口部１ａを覆うように積層する工程と、ＩＣチップ４を基板１の開口部１ａ内の支持フィルム３上に配置する工程と、ＩＣチップ４を基板１の配線パターンに対して電気的に接続する工程と、ＩＣチップ４及びその周辺領域を封止する工程とを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の配線パターンが形成された配線基板に所定の大きさの開口部を形成する工程と、
前記配線基板の一方の面に、所定の電気部品を支持する支持フィルムを前記開口部を覆うように積層する工程と、
前記電気部品を前記配線基板の開口部内の前記支持フィルム上に配置する工程と、
前記電気部品の接続端子を前記配線基板の配線パターンに対して電気的に接続する工程と、
前記電気部品及びその周辺領域を封止する工程とを有する電気部品の実装方法。
【請求項２】
前記支持フィルムを前記配線基板から剥離する工程を更に有する請求項１記載の電気部品の実装方法。
【請求項３】
前記電気部品を前記配線基板の開口部内の前記支持フィルム上に配置した後、前記開口部内に前記電気部品を保持するための樹脂を注入して硬化させる工程を更に有する請求項１又は２のいずれか１項記載の電気部品の実装方法
【請求項４】
前記支持フィルムが樹脂材料からなる請求項１乃至３のいずれか１項記載の電気部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＩＣチップのベアチップ実装に用いられる電気部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップを配線基板上に直接実装するベアチップ実装によってモジュールの薄型化が実現している。
【０００３】
図３は、従来のベアチップ実装による回路基板の概略構成図である。
図３に示すように、この回路基板１００は、配線基板１０１上にベアチップであるＩＣチップ１０２が搭載され、ワイヤボンディング１０３によって配線基板１０１に対して電気的に接続された状態で、モールド樹脂１０４により封止されている。
【０００４】
図４は、従来のＩＣ内蔵基板の概略構成図である。
図４に示すように、このＩＣ内蔵基板２００は、積層された基板２０１〜２０３のうちキャビティ構造の基板２０２のキャビティ２０２ａ内にベアチップであるＩＣチップ２０４が配置されて構成されている。
【特許文献１】特開平９−２１３８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のベアチップ実装による回路基板１００においては、土台となる配線基板１０１が必要であるため、ＩＣチップ１０２実装後のモジュールの厚さを、配線基板１０１とＩＣチップ１０２の厚さを加えた厚さより薄くすることはできないという問題がある。
【０００６】
その一方、従来のＩＣ内蔵基板２００は、ＩＣチップ２０４の内蔵工程においてＩＣチップ２０４に対する熱的負荷や力学的負荷が大きいため、実装後の信頼性に欠けるという問題がある。
【０００７】
しかも、従来のＩＣ内蔵基板２００の場合は、キャビティ構造の基板２０２が必要であり、このような基板２０２は積層工程が複雑になるため、コストアップの原因になるという問題もある。
【０００８】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、従来技術に比べてチップ実装後のモジュールの厚さの薄型化が可能な電気部品の実装方法を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、チップ実装時の熱的・力学的負荷が小さく信頼性を向上可能で、かつ、基板の積層工程の簡素化が可能な電気部品の実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するためになされた請求項１記載の発明は、所定の配線パターンが形成された配線基板に所定の大きさの開口部を形成する工程と、前記配線基板の一方の面に、所定の電気部品を支持する支持フィルムを前記開口部を覆うように積層する工程と、前記電気部品を前記配線基板の開口部内の前記支持フィルム上に配置する工程と、前記電気部品の接続端子を前記配線基板の配線パターンに対して電気的に接続する工程と、前記電気部品及びその周辺領域を封止する工程とを有する電気部品の実装方法である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記支持フィルムを前記配線基板から剥離する工程を更に有するものである。
請求項３記載の発明は、請求項１又は２のいずれか１項記載の発明において、前記電気部品を前記配線基板の開口部内の前記支持フィルム上に配置した後、前記開口部内に前記電気部品を保持するための樹脂を注入して硬化させる工程を更に有するものである。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の発明において、前記支持フィルムが樹脂材料からなるものである。
【００１１】
本発明の場合、基板に設けた開口部内に電気部品を配置して封止するようにしたことから、電気部品実装後のモジュールの厚さを従来技術に比べて大幅に薄くすることが可能になる。
【００１２】
また、本発明にあっては、電気部品に対する熱的負荷及び力学的負荷はベアチップ実装時と同レベルであるため、従来のＩＣ内蔵基板に比べて実装後の信頼性を向上させることが可能になる。
【００１３】
さらに、本発明によれば、ＩＣ内蔵基板のようなキャビティ構造の基板は必要なく、通常の配線基板を用いることができるので、基板の積層工程の簡素化によるコストダウンが可能になる。
【００１４】
一方、本発明においては、支持フィルムを配線基板から剥離することにより、モジュールの厚さを更に薄くすることが可能になる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ＩＣチップ実装後のモジュールの厚さを従来技術に比べて大幅に薄くすることができるとともに、従来のＩＣ内蔵基板に比べて実装後の信頼性を向上させ、かつ、回路基板の積層工程の簡素化によるコストダウンが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る電気部品の実装方法の最良の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図１（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態の工程を示す部分断面図である。
本実施の形態では、種々の電気部品２が搭載された両面プリント配線基板（以下「基板」という。）１を用意する。
【００１８】
なお、本明細書では、理解を容易にするため、図面上において基板１上の細かい配線パターン等は省略されている。
【００１９】
図１（ａ）に示すように、まず、基板１の例えば中央部分に、実装しようとするＩＣチップ（ベアチップ：電気部品）４より若干大きな径の開口部１ａを基板１を貫通するように設ける。
【００２０】
次いで、図１（ｂ）に示すように、ＩＣチップ４を支持するための樹脂からなる支持フィルム３を、基板１の裏側の面に貼り付けてこれらを積層する。
【００２１】
本発明の場合、支持フィルム３の種類は特に限定されることはないが、耐熱性の観点からは、ポリイミドフィルムを用いることが好ましい。
【００２２】
なお、この支持フィルム３は、基板１の開口部１ａより大きければ特に大きさ及び形状は限定されないが、ＩＣチップ４を確実に支持する観点からは、基板１と同等の大きさ及び形状のものを用いることが好ましい。
【００２３】
また、ＩＣチップ４を確実に支持する観点から、支持フィルム３の厚さは、  ０．１〜０．５ｍｍとすることが好ましい。
【００２４】
そして、図１（ｃ）に示すように、基板１の開口部１ａ内にＩＣチップ４を挿入して支持フィルム３上に配置する。
【００２５】
次に、図１（ｄ）に示すように、例えばワイヤボンディング５等の方法によってＩＣチップ４と基板１を電気的に接続する。
【００２６】
さらに、図１（ｅ）に示すように、モールド樹脂６を用いてＩＣチップ４及びその周囲の配線領域を封止する。
【００２７】
その後、図１（ｆ）に示すように、基板１から支持フィルム３を剥離し、これにより目的とする回路基板１０を得る。
【００２８】
以上述べたように本実施の形態の場合、基板１に設けた開口部１ａ内にＩＣチップ４を配置して封止するようにしたことから、ＩＣチップ４実装後のモジュールの厚さを従来技術に比べて大幅に薄くすることができる。
【００２９】
また、本実施の形態にあっては、ＩＣチップ４に対する熱的負荷及び力学的負荷はベアチップ実装時と同レベルであるため、従来のＩＣ内蔵基板に比べて実装後の信頼性を向上させることができる。
【００３０】
さらに、本実施の形態によれば、ＩＣ内蔵基板のようなキャビティ構造の基板は必要なく、通常の配線基板を用いることができるので、回路基板の積層工程の簡素化によるコストダウンが可能になる。
【００３１】
さらにまた、本実施の形態においては、支持フィルム３を最終的に基板１から剥離することによって、より薄型の回路基板１０が得られるものである。
【００３２】
図２（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第２の実施の形態の工程を示す部分断面図であり、以下、上記実施の形態と共通する部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３３】
図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施の形態においても、基板１の中央部分に上述した開口部１ａを設け、上述した支持フィルム３を基板１の裏側の面に貼り付けてこれらを積層し、さらに、基板１の開口部１ａ内にＩＣチップ４を挿入して支持フィルム３上に配置する。
【００３４】
そして、図２（ｄ）に示すように、本実施の形態においては、基板１の開口部１ａにモールド樹脂６を注入して硬化させる。これにより、ＩＣチップ４は基板１の開口部１ａ内において固定される。
【００３５】
さらに、図２（ｅ）に示すように、基板１から支持フィルム３を剥離し、図２（ｆ）に示すように、上記実施の形態と同様にワイヤボンディング等の方法によってＩＣチップ４と基板１を電気的に接続する。
【００３６】
最後に、図１（ｅ）に示すように、上述したモールド樹脂６を用いてＩＣチップ４及びその周囲の配線領域を封止し、これにより目的とする回路基板１０を得る。
【００３７】
以上述べたように本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様に、ＩＣチップ４実装後のモジュールの厚さを従来技術に比べて大幅に薄くすることができるとともに、従来のＩＣ内蔵基板に比べて実装後の信頼性を向上させることができ、さらに回路基板の積層工程の簡素化によるコストダウンが可能になる。
【００３８】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、上述の実施の形態においては、支持フィルムを最終的に剥離するようにしたが、本発明はこれに限られず、支持フィルムを基板に貼り付けた状態で使用することも可能である。
【００３９】
ただし、モジュールの薄型化の観点からは、支持フィルムを最終的に剥離することが好ましい。
【００４０】
また、上述の実施の形態においては、両面タイプの配線基板に適用した場合に例をとって説明したが、片面タイプの配線基板にも適用することができる。
【００４１】
さらに、本発明は種々の大きさ・形状のＩＣチップ等の電気部品に適用することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】（ａ）〜（ｆ）：本発明の第１の実施の形態の工程を示す部分断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｇ）：本発明の第２の実施の形態の工程を示す部分断面図である。
【図３】従来のベアチップ実装による回路基板の概略構成図である。
【図４】従来のＩＣ内蔵基板の概略構成図である。
【符号の説明】
【００４３】
１…基板  １ａ…開口部  ２…電気部品  ３…支持フィルム  ４…ＩＣチップ  ５…ワイヤボンディング  ６…モールド樹脂
【図１】
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【図２】
2005174973.tif 000004
【図３】
2005174973.tif 000005
【図４】
2005174973.tif 000006