(57)【要約】【課題】  開閉回動するカバーに電子部品を押圧するばねと操作が容易なロック機構を有する電子部品コネクタの提供。【解決手段】  回路基板などの接続対象に固着されるベース体１に、軸ボス13ａとロックボス22ａとを有し、弾性金属板を加工して製作されたカバー2に、ＬＳＩなどの電子部品に押圧を加える押圧ばね20ａと、ベース体1の軸ボス13ａとロックボス12ａのそれぞれに嵌合する長穴2１とロック溝22ａとを有したもので、カバー2の長穴21が軸ボス13ａに嵌合して開閉回動が可能なものとし、カバー2が閉じたときにカバー2の押圧ばね20ａでＬＳＩなどの電子部品を押圧すると同時にカバー2のロック溝22ａがカバー2をスライドしたときにロックボス12ａに嵌合してロックする構造とした。【選択図】        図１
2005190871.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を、接続部材を介して、接続対象へ接続させる電子部品コネクタであって、接続対象へ固着されるベース体と、ベース体に開閉回動可能に保持されるカバーとからなり、ベース体には、接続対象へ固着されたとき接続部材が接続対象の接続位置へ位置決めされた状態で収容される第１の収容部と、カバー開放時に開放部分から電子部品が、接続部材に接続されるように収容される第２の収容部を有するとともに、ベース体の、カバー回動軸と直交する両側面にはカバーを閉じたときにこれをロックするためのロックボスとカバー回動軸となる軸ボスを有し、カバーは、上面部と回動軸両側の側面部とからなり、上面部にはカバーを閉じたときに前記第２の収容部に収容されている電子部品を押圧する押圧ばねを有し、側面部には、前記軸ボスが嵌合し、カバーを閉じた状態で上面部に平行な移動が可能な長穴と、カバーを閉じたときに嵌合し、カバーを軸ボス方向にスライドさせたときに、カバーを開かないようにロックするロック溝を有することを特徴とする電子部品コネクタ。
【請求項２】
カバーのロック溝の形状が、カバーを閉じてロック溝をロックボスに嵌合した後に、カバーを軸ボス方向へスライドさせると、電子部品に対する押圧ばねの弾性反力によりカバーが開方向へ持ち上がり相対的にロックボスが嵌まる凹部を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大規模集積回路（ＬＳＩ）などの電子部品を回路基板などの接続対象に装着して、電子部品の端子と回路基板の端子とを接触させて電気的な接続を行う電子部品コネクタの技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
最近、パーソナルコンピュータや携帯電話器や多くの家庭電子機器などで数多く用いられるようになったＬＳＩは、一般に、数平方センチメートルの平板状の形態でその底面に数百の端子を有したもので、その端子の大きさと端子間の間隔は数十から数百ミクロンという極めて微小なものである。
【０００３】
２本のリード線を持つ抵抗素子およびコンデンサや数十本の端子を持つ集積回路（ＩＣ）は、一般に半田付けを用いて回路基板の端子との電気的な接続と回路基板への機械的な取り付けが行われているが、数多くの微小な端子を有するＬＳＩは、微小端子の半田付けの困難性や電子部品の取り付け取り外しの容易性などからコネクタを用いた方法で回路基板への実装が行われている。
【０００４】
このようなＬＳＩをプリント基板に装着して接続するＬＳＩコネクタは、数多くの全ての端子を回路基板の端子に確実に安定して接続させるためにＬＳＩに押圧を加えてＬＳＩの端子と回路基板の端子を接触させるもので、押圧を加えるための精密な機構が必要となり複雑な構造を有するものである。
【０００５】
従来のＬＳＩコネクタは、ＬＳＩと回路基板の接続を確実に行うためにその間に入れる平板状のコンタクトと、ＬＳＩの上面に取り付けてＬＳＩとコンタクトに押圧を加えて押さえる弾性カバーと、回路基板の下面に取り付ける絶縁および緩衝のためのシート材と４隅にネジ穴の開いた金属性の保持部材とからなる構成で、４本のネジをカバーの上面の４隅から保持部材に差込んでこれら全体を挟持固定する構造であった（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】実開平６−３３３８２（図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述のとおり従来のＬＳＩコネクタは、カバーとＬＳＩとコンタクトと回路基板とを４本のネジを締め込んで取り付け、カバーの弾性力でＬＳＩとコンタクトと回路基板に押圧を加えて端子間の接触を持たせるもので、４本のネジの締め具合が均一でないとＬＳＩとコンタクトと回路基板との押圧が不均衡となり、数多くの端子の中には端子間の接触が不確実で不安定なものが発生してしまう。
【０００７】
また、従来のＬＳＩコネクタは、４本のネジとカバーとシート材と保持部材とが必要で部品点数が多く、そのコストが増大するとともに、組み立てのために多大な労力を要するものであった。さらに、カバーに４本のネジを取り付けるためのネジ穴を必要とするためにカバー自体が大きくなり回路基板のスペースをとってしまい、また、回路基板の下面にシート材と保持部材とを入れるためこのスペースには部品等が搭載できないデッドスペースとなってしまう。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、前述した従来のＬＳＩコネクタにおいて、複数のネジを用いることに起因する不確実で不安定な電気的な接触と、コストおよび組立ての労力の増大と、デッドスペースが生じるという問題を解決するために、ネジを使用しないで電子部品に押圧を加えて端子を接触させて、電子部品を回路基板に装着する電子部品コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の構成は、電子部品を、接続部材を介して、接続対象へ接続させる電子部品コネクタであって、接続対象へ固着されるベース体と、ベース体に開閉回動可能に保持されるカバーとからなり、ベース体には、接続対象へ固着されたとき接続部材が接続対象の接続位置へ位置決めされた状態で収容される第１の収容部と、カバー開放時に開放部分から電子部品が、接続部材に接続されるように収容される第２の収容部を有するとともに、ベース体の、カバー回動軸と直交する両側面にはカバーを閉じたときにこれをロックするためのロックボスとカバー回動軸となる軸ボスを有し、カバーは、上面部と回動軸両側の側面部とからなり、上面部にはカバーを閉じたときに前記第２の収容部に収容されている電子部品を押圧する押圧ばねを有し、側面部には、前記軸ボスが嵌合し、カバーを閉じた状態で上面部に平行な移動が可能な長穴と、カバーを閉じたときに嵌合し、カバーを軸ボス方向にスライドさせたときに、カバーを開かないようにロックするロック溝を有することを特徴とする電子部品コネクタである。
【００１０】
本発明の第２の構成は、カバーのロック溝の形状が、カバーを閉じてロック溝をロックボスに嵌合した後に、カバーを軸ボス方向へスライドさせると、電子部品に対する押圧ばねの弾性反力によりカバーが開方向へ持ち上がり相対的にロックボスが嵌まる凹部を有することを特徴とする前記第１の構成の電子部品コネクタである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品コネクタは、コンタクトなどの接続部材を収容する第１の収容部とＬＳＩなどの電子部品を収容する第２の収容部とを有するベース体に、軸ボスとロックボスとを有するとともに、弾性金属板を加工して製作されたカバーに、ＬＳＩに押圧を加える押圧ばねと、ベース体の軸ボスとロックボスのそれぞれに嵌合する長穴とロック溝とを有したもので、開閉回動可能なカバーが軸ボスでベース体に保持されて、カバーが閉じたときにカバーの押圧ばねでＬＳＩを押圧すると同時にカバーのロック溝がロックボスに嵌合してロックする構造であるので、複数のネジを用いることに起因する不確実で不安定な電気的な接触や、コストおよび組立ての労力の増大や、デッドスペースが生じるという問題が解消されて、接続が確実かつ安定で、構造が単純で安価で操作性が良く、さらにデッドスペースが生じないという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
電子部品コネクタは、第１に、電子部品と回路基板の端子の接続を確実かつ安定にするために押圧が均等で温度変化や経時変化が少ないものが求められ、第２に、機構が単純で操作性が良く、回路基板の高密度実装および小型化のために低背小型でスペースをとらないことが求められる。
【００１３】
本発明の電子部品コネクタは、ネジを使用しないで電子部品に押圧を加えるとともにロック機構を備えることにより、従来のネジを用いた機構からなる電子部品コネクタの欠点を改善したもので、前述の要求を十分に満足するものであり、その最良の形態は、次の通りである。
【００１４】
押圧ばねはカバー下面に設けられるが、カバーを弾性金属板製のものとし、押圧バネは、バネ周囲の溝打ち抜きでカバーと一体で設けるのが最良であり、カバーに設ける押圧ばねの数や位置は、電子部品の大きさに応じて電子部品を均等に押圧できるようにするのが最良である。
【００１５】
次に、カバーのロック溝とベース体のロックボスの数は、押圧ばねの列の位置に対応させた数にすることが最良であり、ロックボスおよび軸ボスは断面円形のものとすることが最良である。
【実施例１】
【００１６】
図１は本発明の電子部品コネクタの実施例の全体の構造を示す３面図である。
図１の（ａ）の上面図に示すようにカバー２の上面には、カバー２と一体加工された複数の押圧ばね２０ａ，２０ｂがあり、カバー２の側面には（ｂ）の側面図に示すように、ロック溝２２ａ，２２ｂと長穴２１が設けられており、カバー２の反対側面（図示せず）にも同様にロック溝と長穴が設けられている。
【００１７】
カバー２の内部にはベース体１があり、ベース体１の側面には図１の（ｂ）に示すように、ロックボス１２ａ，１２ｂと軸ボス１３ａが取り付けられており、ベース体１の反対側面（図示せず）にも（ａ）の上面図に示すように同様にロックボス１２ｃ，１２ｄと軸ボス１３ｂが取り付けられている。
【００１８】
ベース体１の後側には、図１の（ｃ）に示すようにホールドダウン１５ｂが取り付けられており、前側にも（ａ）の上面図に示すようにホールドダウン１５ａが設けられている。このホールドダウン１５ａ，１５ｂをプリント基板等の接続対象へ半田付け或いはネジ止め等により固定する。
【００１９】
図２は、本発明の電子部品コネクタの実施例の内部構造（図１のＡ−Ａ部）を示す断面図であり、ベース体１の内部に設けられた第１の収容部に押圧コネクタ３が、第２の収容部にＬＳＩ４が収容されて、カバー２が閉じてカバー２の押圧ばね２０ａ，２０ｂが押圧コネクタ３とＬＳＩ４を押圧している図である。
【００２０】
図２において、接続対象である回路基板（図示せず）は押圧コネクタ３の下面にあり、回路基板に設けられた位置決め孔に押圧コネクタ３の位置決めピン３０ａ，３０ｂが嵌合して、回路基板の端子と押圧コネクタの端子が正確に対応して接続される。また、ベース体１に設けられたホールドダウン１５ａ，１５ｂは半田付けやネジ止めなどにより回路基板に固着されて、電子部品コネクタの全体が回路基板に装着される。
【００２１】
図３は、本発明の電子部品コネクタの実施例の操作の流れを示す図であり、図３の（ａ）はカバー２が開いた状態、（ｂ）はカバー２を閉じてロックする前の状態、（ｃ）はカバー２をベース体１にロックした状態を示した図である。
【００２２】
図３の（ａ）に示す状態は、ベース体１の軸ボス１３ａを軸としてカバー２が開いた状態であり、この状態で図２に示すＬＳＩ４を第２の収容部へ入れたり取り出したりすることができる。ＬＳＩ４を入れた後に（ａ）の矢印Ｅの方向にカバー２を閉じて、（ｂ）に示す状態となる。
【００２３】
図３の（ｂ）に示す状態は、カバー２を閉じて押圧ばね２０ａ，２０ｂが図２に示すようにＬＳＩ４を押圧している状態で、押圧ばね２０ａ，２０ｂの弾性反力によってカバー２を上方に開こうとする力が発生している。このため、カバー２を押さえる力を除くとカバー２は、押圧ばね２０ａ，２０ｂの反力が無くなる状態まで開いてしまうので、そうならないように、（ｂ）のカバー２を閉じた状態において、矢印Ｆの方向に力を加えてカバー２を右方向に移動させて（ｃ）に示すように、ロック溝２２ａ，２２ｂの横長部分へロックボス１２ａ，１２ｂが入り込むようにする。
こうすることにより、カバー２を押さえる力を除いても、ロック溝２２ａ，２２ｂの横長部分の下側部分にロックボス１２ａ，１２ｂがかかっているためカバー２は上へ上がらない。
【００２４】
図３の（ｃ）に示す状態において、押圧ばね２０ａ，２０ｂは図２に示すように押圧コネクタ３とＬＳＩ４に押圧を加えるとともに、押圧ばね２０ａ，２０ｂの反力によってカバー２を上方に開こうとする力が働いている。一方、ロック溝２２ａ，２２ｂの横長部分下側には図４に示すように深さｄの凹部２３を有する。
従って、図４に示すようにロックボス１２ａ，１２ｂは凹部２３の底面に完全に収まりロック状態となる。こうすることにより、カバー２を左方へ移動させるにはロックボスが凹部２３の右部分を乗り越えるための一定の力を要することになり、その力より小さい力で左方へ押されてもロックが外れないよう確実なものにしている。
なお、図４に示すようにロック溝２３ａには広い開口部とテーパー部２４があるが、これらは、前記のカバー２を閉じる手順の中でロックボスがロック溝に入り易いようにするためのものである。
【００２５】
カバー２がロックされた状態からロックを解除してカバー２を開く場合は、図３の（ｃ）に示すように矢印Ｇの方向にカバー２に前記一定以上の力を加えてずらすことにより、ロックが解除されて（ｂ）の状態となり、（ａ）の矢印Ｅと反対方向にカバー２を持ち上げることによってカバー２を完全に開くことができる。
【００２６】
図５は本発明の電子部品コネクタの実施例の押圧コネクタのコンタクトとインシュレータの構造を示す詳細断面図である。
【００２７】
図２に示すように押圧コネクタ３は、ＬＳＩ４の端子と回路基板の端子とを接続するもので、押圧ばね２０ａ，２０ｂの押圧によって接続される。ＬＳＩおよび回路基板の各端子は、電気的導通の良好な金属で作られ、各端子の接触面は、それらの製造において高さを完全に揃えることは困難であり僅かな凹凸が生じたものとなっている。
【００２８】
ＬＳＩに押圧を加えてＬＳＩの全ての端子と回路基板の端子と接触させようとしたとき、これらの端子の接触面の高さ不揃いのために、全ての端子が均一に接触することなく接触が不良となる端子が出てしまう。この対処のために、一般にＬＳＩと回路基板の間に弾性部材を用いた押圧コネクタを介在させ、これらに押圧を加えて接触させる方法が採られている。
【００２９】
図５の（ａ）は、エラストマーなどの弾性絶縁体で作られた弾性インシュレータ３１と変形が可能な箔状コンタクト３２から構成されたもので、図５の（ｂ）は、硬質の絶縁体で作られた硬質インシュレータ３３と弾性力のある弾性コンタクト３４から構成されたものである。
【００３０】
このような弾性部材を用いた押圧コネクタを介在させてＬＳＩに押圧を加えることにより、ＬＳＩの端子と押圧コネクタのコンタクトの間、および押圧コネクタのコンタクトと回路基板の端子との間の接触を確実で安定なものとすることができ、ＬＳＩの端子と回路基板の端子との間の電気的な導通を均一で良好なものとすることができる。
【００３１】
以上の実施例の図および説明は、押圧ばね、ロックボス、ロック溝およびホールドダウンのそれぞれの数を４個としているが、これらの数は、ＬＳＩや電子部品の大きさなどに応じて適切な数にすればよいのであって、４個に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の電子部品コネクタの実施例の全体の構造を示す３面図である。
【図２】本発明の電子部品コネクタの実施例の内部構造（図１のＡ−Ａ部）を示す断面図である。
【図３】本発明の電子部品コネクタの実施例の操作の流れを示す図である。
【図４】本発明の電子部品コネクタの実施例のロック溝の構造を示す詳細図である。
【図５】本発明の電子部品コネクタの実施例の押圧コネクタのコンタクトとインシュレータの構造を示す詳細断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  ベース体
２  カバー
３  押圧コネクタ
４  ＬＳＩ
１２ａ  ロックボス
１２ｂ  ロックボス
１２ｃ  ロックボス
１２ｄ  ロックボス
１３ａ  軸ボス
１３ｂ  軸ボス
１５ａ  ホールドダウン
１５ｂ  ホールドダウン
２０ａ  押圧ばね
２０ｂ  押圧ばね
２１  長穴
２２ａ  ロック溝
２２ｂ  ロック溝
２３  凹部
２４  テーパー部
３０ａ  位置決めピン
３０ｂ  位置決めピン
３０ｃ  位置決めピン
３１  弾性インシュレータ
３２  箔状コンタクト
３３  硬質インシュレータ
３４  弾性コンタクト
【図１】
2005190871.tif 000003
【図２】
2005190871.tif 000004
【図３】
2005190871.tif 000005
【図４】
2005190871.tif 000006
【図５】
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