(57)【要約】【課題】  多孔性材料本来の機能を損なうことなく、通気性に優れ、また、繊細表面を有する基板、部材等に対する耐傷付き性等に優れる多孔体及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の多孔体１は、アルミナ等からなる多孔性基材１１と、この多孔性基材１１の開口面の少なくとも一部に配設され、貫通孔１３を有する高分子膜１２と、を備え、上記高分子膜は、感光性樹脂組成物から形成された硬化膜である。本発明の多孔体の製造方法は、多孔性基材の開口面の少なくとも一部に感光性樹脂組成物からなる膜を設けて複合体とする複合体作製工程と、所定のパターンを有するマスクを上記膜の上に配して露光し、硬化膜とする露光工程と、上記マスクを取り除いた後現像処理して上記硬化膜に貫通孔を形成する現像工程とを備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔性基材と、該多孔性基材の開口面の少なくとも一部に配設され、且つ、貫通孔を有する高分子膜と、を備える多孔体であって、上記高分子膜は、感光性樹脂組成物から形成された硬化膜であることを特徴とする多孔体。
【請求項２】
上記多孔性基材の気孔の平均径が５〜１００μｍであり、且つ、気孔率が３０％以上である請求項１に記載の多孔体。
【請求項３】
上記多孔性基材のロックウェル硬度が５０以上である請求項１又は２に記載の多孔体。
【請求項４】
上記貫通孔の開口径が１０〜１，０００μｍである請求項１乃至３のいずれかに記載の多孔体。
【請求項５】
上記高分子膜の厚さが５〜１００μｍである請求項１乃至４のいずれかに記載の多孔体。
【請求項６】
本多孔体の通気率は、上記多孔性基材の通気率を１００％とした場合、６０％以上である請求項１乃至５のいずれかに記載の多孔体。
【請求項７】
上記高分子膜は、平均粒径が０．０１〜５μｍの機能性粒子を含む請求項１乃至６のいずれかに記載の多孔体。
【請求項８】
多孔性基材の開口面の少なくとも一部に感光性樹脂組成物からなる膜を設けて複合体とする複合体作製工程と、所定のパターンを有するマスクを上記膜の上に配して露光し、硬化膜とする露光工程と、上記マスクを取り除いた後現像処理して上記硬化膜に貫通孔を形成する現像工程とを備えることを特徴とする多孔体の製造方法。
【請求項９】
上記感光性樹脂組成物は、平均粒径が０．０１〜５μｍである機能性粒子を含む請求項８に記載の多孔体の製造方法。
【請求項１０】
上記複合体作製工程における上記複合体は、上記膜を上記多孔性基材に圧着して得られたものである請求項８又は９に記載の多孔体の製造方法。
【請求項１１】
上記複合体作製工程における上記複合体は、上記膜がベースフィルム上に形成されてなる積層体から転写されたものである請求項８又は９に記載の多孔体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多孔性材料本来の機能を損なうことなく、通気性に優れ、また、繊細表面を有する基板、部材等に対する耐傷付き性等に優れる多孔体及びその製造方法に関する。
本発明の多孔体は、ウエハー等の各種基板、印刷版等の保持部材、保護部材、支持部材をはじめ、回路基板等の基板、化学機械研磨プロセス用の研磨パッド及びそれを支持するための定盤等として好適である。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化が進むに従い、半導体分野ではウエハーの薄膜化等が、電子部品の実装分野ではプリント基板の薄肉化、配線の微細化等が、そして、ディスプレイ関連分野では液晶パネル用のガラス基板の薄肉化、大型化等が進展している。このため、例えば、ウエハー、各種基板等を裏側から真空引き等により保持するために用いる支持台等の部材には、より微細で均一な吸着孔が必要とされる。支持台等の部材としては、多孔質セラミックスからなるものがよく用いられるが、開口部のエッジによりウエハー、基板等の表面に引っ掻き傷を付けてしまうことがある。また、ウエハー等の基板等と、支持台等と接触の際に多孔質セラミックスからなる支持台の表面が摩耗したり、破損したりすることもある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、多孔性材料本来の機能を損なうことなく、通気性に優れ、また、繊細表面を有する基板、部材等に対する耐傷付き性等に優れる多孔体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、以下の通りである。
（１）多孔性基材と、該多孔性基材の開口面の少なくとも一部に配設され、且つ、貫通孔を有する高分子膜と、を備える多孔体であって、上記高分子膜は、感光性樹脂組成物から形成された硬化膜であることを特徴とする多孔体。
（２）上記多孔性基材の気孔の平均径が５〜１００μｍであり、且つ、気孔率が３０％以上である上記（１）に記載の多孔体。
（３）上記多孔性基材のロックウェル硬度は、５０以上である上記（１）又は（２）のいずれかに記載の多孔体。
（４）上記貫通孔の開口径が１０〜１，０００μｍである上記（１）乃至（３）のいずれかに記載の多孔体。
（５）上記高分子膜の厚さは、５〜１００μｍである上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の多孔体。
（６）本多孔体の通気率は、上記多孔性基材の通気率を１００％とした場合、６０％以上である上記（１）乃至（５）のいずれかに記載の多孔体。
（７）上記高分子膜は、平均粒径が０．０１〜５μｍの機能性粒子を含む上記（１）乃至（６）のいずれかに記載の多孔体。
（８）多孔性基材の開口面の少なくとも一部に感光性樹脂組成物からなる膜を設けて複合体とする複合体作製工程と、所定のパターンを有するマスクを上記膜の上に配して露光し、硬化膜とする露光工程と、上記マスクを取り除いた後現像処理して上記硬化膜に貫通孔を形成する現像工程とを備えることを特徴とする多孔体の製造方法。
（９）上記感光性樹脂組成物は、平均粒径が０．０１〜５μｍである機能性粒子を含む上記（８）に記載の多孔体の製造方法。
（１０）上記複合体作製工程における上記複合体は、上記膜を上記多孔性基材に圧着して得られたものである上記（８）又は（９）に記載の多孔体の製造方法。
（１１）上記複合体作製工程における上記複合体は、上記膜がベースフィルム上に形成されてなる積層体から転写されたものである上記（８）又は（９）に記載の多孔体の製造方法。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の多孔体によれば、多孔性材料本来の機能を損なうことなく、通気性に優れ、また、繊細表面を有する基板、部材等に対する耐傷付き性等に優れる。
上記多孔性基材の気孔の平均径が５〜１００μｍであり、且つ、気孔率が３０％以上である場合、また、上記貫通孔の開口径が１０〜１，０００μｍである場合には、より通気性に優れ、吸引を利用した基板等の吸着に好適である。
上記多孔性基材のロックウェル硬度が５０以上である場合には、強度に優れた多孔体とすることができる。
また、上記高分子膜の厚さが５〜１００μｍである場合には、繊細表面を有する基板、部材等に対する耐傷付き性に優れる。
上記高分子膜に、平均粒径が０．０１〜５μｍの機能性粒子を含む場合には、本多孔体は、その機能性粒子に依存する機能、例えば、帯電防止性、撥水性等を発揮する。
本発明の多孔体の製造方法によれば、所望の開口径を有する貫通孔を備える高分子膜を、効率よく、且つ、精度よく形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明を更に詳しく説明する。
１．多孔体
本発明に関わる「多孔性基材」としては、１面から他面に貫通する気孔を有するものであれば、その構成材料、物性等が特に限定されるものではない。但し、気孔の平均径は、好ましくは５〜１００μｍであり、より好ましくは５〜８０μｍ、更に好ましくは１０〜５０μｍである。上記平均径が小さすぎると、高分子膜と多孔性基材との密着性が不十分となる傾向にあり、一方、大きすぎると、開口部が外観上、凹部となり、高分子膜自体に強度がない場合には、本多孔体表面の平面性が不十分となる場合がある。
また、気孔率は、好ましくは３０％以上であり、より好ましくは３０〜９０％、更に好ましくは３５〜８０％である。気孔率が小さすぎると、通気性が不十分であり、この性質を利用する用途にも性能が不十分となる傾向にある。
【０００７】
上記多孔性基材の構成材料としては、セラミックス、ガラス、金属（合金を含む）等の無機材料、カーボン、高分子等の有機材料、あるいはこれらを組み合わせてなる材料等が挙げられる。
セラミックスとしては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、ムライト、コーディライト、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化アルミニウム−酸化ケイ素、酸化チタン等の酸化物、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の窒化物、炭化ケイ素等の炭化物等が挙げられる。
ガラスとしては、シリカ系ガラス等が挙げられる。
金属としては、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。
高分子としては、ポリウレタン等が挙げられる。
上記ガラス及び上記カーボンは、それぞれ、ガラス繊維、炭素繊維等の状態で不織布状に積み重ねて多孔性基材とすることができる。
また、上記高分子は、トーヨーポリマー社製のポリウレタン多孔体（商品名「ルビーセル」）等を用いることができる。
【０００８】
上記多孔性基材のロックウェル硬度は、好ましくは５０以上であり、より好ましくは５０〜２００、更に好ましくは６０〜１５０である。ロックウェル硬度が５０未満では、本多孔体自体の強度が不足する場合がある。
本発明に関わる多孔性基材としては、窒化珪素、炭化珪素、酸化アルミニウム、カーボン、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン等からなるものが好ましい。
【０００９】
上記多孔性基材の形状は、目的、用途等により選択され、板状（平面、曲面）、棒状、筒状、球状体、多面体等とすることができる。各表面には凹凸を有してもよい。また、上記多孔性基材の厚さも特に限定されないが、例えば、板状の場合、通常、１〜５０ｍｍ、好ましくは２〜２０ｍｍ、より好ましくは５〜１０ｍｍである。
【００１０】
本発明に関わる「高分子膜」は、貫通孔を有するものであれば、どのような感光性樹脂組成物から形成された硬化膜であってもよい。この高分子膜は、上記多孔性基材の開口面の少なくとも一部に配設されるものであり、開口面の全面であってもよいし、一部であってもよい。
尚、上記感光性樹脂組成物としては、公知の光分解型感光性樹脂、ポリビニルケイ皮酸系等の光二量化型感光性樹脂、不飽和ポリエステル系、アクリレート系、エン・チオール系、エポキシ系等の光重合型感光性樹脂等を用いることができる。
【００１１】
上記貫通孔の断面形状は、例えば、円形、楕円形、半円形、角形（三角形、四角形、五角形等）、星形等とすることができる。
上記貫通孔の開口径（開口部の最大長さをいう。）は特に限定されないが、好ましくは１０〜１，０００μｍ、より好ましくは５０〜５００μｍ、更に好ましくは１００〜３００μｍである。また、隣り合う貫通孔どうしの間隔は、好ましくは５０〜１０，０００μｍ、より好ましくは１００〜５，０００μｍ、更に好ましくは２００〜１，０００μｍである。このように、上記貫通孔が所定の開口径及び間隔を有することにより、本多孔体はより通気性に優れる。
尚、上記貫通孔は、断面形状及び開口径を維持しながら柱状にまっすぐ伸びたものであってもよいし、中間部において断面形状又は径が異なることによって、高分子膜内部において折れ曲がっていてもよい。
【００１２】
また、高分子膜表面において、全貫通孔が占める面積は、上記高分子膜の表面積に対して、好ましくは５〜５０％であり、より好ましくは１０〜４０％、更に好ましくは１０〜３０％である。この割合が５％未満では、本多孔体の通気性が劣る傾向にあり、一方、５０％を超えると、上記高分子膜が多孔性基材と密着する面積が小さくなりすぎ、剥がれが発生する場合がある。
【００１３】
上記高分子膜の厚さは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは５〜８０μｍ、更に好ましくは１０〜５０μｍである。このように、上記厚さを有することにより、高分子膜に接する部材による高分子膜の耐摩耗性、多孔性基材に対する高分子膜の密着性を確保することができる。尚、上記厚さが５μｍ未満では、高分子膜が多孔性基材から剥がれる場合があり、更には、高分子膜を部分的に失うことによって、繊細表面を有する基板等への耐傷付き性能が低下する傾向にある。一方、１００μｍを超えると、貫通孔の作製時にパターニングが難しくなる場合がある。
尚、上記高分子膜は、１種単独の膜からなるものであってもよいし、全体として貫通孔を形成するものであれば、構成材料あるいは開口径の異なる２種以上の膜を積層してなるものであってもよい。
【００１４】
また、上記高分子膜は、どのような性質を有してもよい。例えば、親水性であってもよいし、疎水性であってもよい。また、帯電防止性、撥水性、熱伝導性、粘着性等を有してもよい。従って、上記高分子膜は、上記性質や、感光性、放熱性、弾性、強度、除電性等の性質を付与する機能性材料を含む感光性樹脂組成物から形成されてなるものとすることもできる。このような機能性材料としては、帯電防止剤（銅粉、グラファイト等）、充填剤（窒化アルミニウム、炭化珪素、チタン酸カリウム、炭素クラスター、架橋ゴム粒子等）、着色剤（染料、顔料等）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、耐候剤、滑剤、難燃剤、難燃助剤等が挙げられる。これらは、各々について、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの機能性材料は、上記性質をより顕著なものとするために、平均粒径が０．０１〜５μｍの機能性粒子として用いることが好ましい。より好ましい平均粒径は、０．０２〜３μｍであり、更に好ましくは０．０５〜０．５μｍである。また、粒子の形状によっては、ウィスカー（針状結晶）であってもよい。
上記機能性粒子は、高分子膜の表面に露出していてもよい。また、貫通孔の内壁の表面に露出していてもよい。
上記機能性粒子として、例えば、帯電防止剤が含有される場合には、基板サイズが年々大型化しているディスプレイ等の製造工程において、基板を吸着支持台から剥がし取る際の剥離帯電に伴う問題（静電気で基板上の素子が破壊される、基板が割れる等）を解決することができる。
【００１５】
本発明の多孔体は、多孔性基材と、この多孔性基材の開口面の少なくとも一部に配設される高分子膜とを備えるものであるが、これらはどのような構造によって本多孔体を構成していてもよい。即ち、本多孔体１は、図１に示すように、多孔性基材１１と、貫通孔１３を有する高分子膜１２が完全に接合され（密着し）てなるものであってもよいし、図２及び図３に示すように、多孔性基材１１及び高分子膜１２が部分的に接合され（密着し）てなるものであってもよい。図２は、高分子膜１２が多孔性基材１１よりはみ出した部分を有する多孔体を示し、図３は、凹部１４を有する多孔性基材１１に高分子膜１２が形成されている多孔体を示す。
また、本多孔体は、多孔性基材の形状に大きく依存するが、目的、用途に応じた形状及び構造とすることができ、高分子膜は、多孔性基材の表面の一部に有してもよいし、全表面に高分子膜を有してもよい。高分子膜が複数の位置に配設される場合には、各高分子膜が異なる性質を有するものであってもよい。
上記多孔性基材及び上記高分子膜は、接合部（密着部）においては高い密着性を有することが好ましく、例えば、接着、粘着、圧着、融着等の方法等によって多孔体を構成することができる。尚、本多孔体の具体的な製造方法は、以下で述べる。
【００１６】
本発明の多孔体は、その通気率が、上記多孔性基材単独の通気率を１００％とした場合、好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上、更に好ましくは８０％以上、特に好ましくは９０％以上である。上記通気率が高いほど、吸着、透水用途において好適に用いることができる。尚、上記通気率が６０％未満では、多孔体本来の性能（通気性、通水性等）を損なう場合がある。
【００１７】
本発明の多孔体は、多孔性基材の高分子膜の存在しない側に、更に支持層を備えることができる。この支持層によって、本多孔体の強度をより高めることができる。また、この支持層を構成する材料、厚さ等は特に限定されない。
【００１８】
２．多孔体の製造方法
本発明の多孔体の製造方法は、多孔性基材の開口面の少なくとも一部に感光性樹脂組成物からなる膜（未硬化膜）を設けて複合体とする複合体作製工程と、所定のパターンを有するマスクを上記膜の上に配して露光し、硬化膜とする露光工程と、上記マスクを取り除いた後現像処理して上記硬化膜に貫通孔を形成する現像工程とを備える。
【００１９】
上記複合体作製工程は、多孔性基材の所望の位置に感光性樹脂組成物からなる膜（未硬化膜）を設けるものである。この多孔性基材は、上記における説明をそのまま適用することができるが、特に、ロックウェル硬度が５０以上である多孔性基材を用いることによって、以下で説明する圧着、転写等による複合体の作製をより容易なものとすることができる。
上記感光性樹脂組成物としては、例えば、特開平６−４３６３８号公報に記載された感放射線性樹脂組成物、特開２０００−６６３８６号公報等に記載された光重合性組成物等公知の組成物を用いることができる。尚、上記感光性樹脂組成物には、上記例示した機能性粒子が含有していてもよい。
【００２０】
本発明において、均一面を有する多孔体を製造する場合には、特に感光性樹脂組成物からなる未硬化フィルムを用いることが好ましい。このような未硬化フィルムを用いると、所望の膜厚の高分子膜を形成することができるのみならず、多孔性基材の開口部を過度に塞ぐことなく、所望の物性を備える多孔体とすることができる。上記未硬化フィルムとしてドライフィルムレジストを用いて複合体とすることが特に好ましく、このドライフィルムレジストとしては、上記公報により得られるもの以外に、市販のアルカリ現像型のネガ型ドライフィルム、例えば、旭化成社製「サンフォートシリーズ」、日立化成社製「フォテックシリーズ」等のプリント基板用ドライフィルム等を用いることもできる。このようなドライフィルムレジストは、多孔性基材の所望の位置に、そのまま圧着してもよいし、あるいは、感光性樹脂組成物からなる膜がベースフィルム上に形成されてなる積層体から転写してもよい。
【００２１】
ドライフィルムを多孔性基材に圧着する際には、圧力、速度、温度及びドライフィルムのガラス転移温度の４つから選ばれるパラメーターを調節することにより密着性を高めることができる。即ち、ドライフィルムの接触面が多孔性基材の開口部に食い込むことにより高い密着性が得られる。尚、このドライフィルムの食い込み度は、上記パラメーターをうまく制御することで調節することができる。その食い込み量は、配設しようとするドライフィルムの膜厚の５〜５０％が好ましく、より好ましくは１０〜３０％である。食い込み量が少ないと、多孔性基材との密着が不十分となる傾向にあり、一方、食い込み量が多過ぎると、多孔性基材の気孔を塞ぐこととなり、結果として多孔性の低下した多孔体を得ることとなる。
また、感光性樹脂組成物からなる膜がベースフィルム上に形成されてなる積層体から転写する場合も上記と同様であり、感光性樹脂組成物からなる膜は、ベースフィルムからの剥離と同時に多孔性基材上に転写される。
【００２２】
また、上記膜としては、感光性樹脂組成物を多孔性基材に塗布し、乾燥させてなる皮膜を用いることも可能である。この場合の塗布方法は特に限定されないが、完成時の多孔体の性質を損なわないようにするため、上記組成物が多孔性基材の開口部から内部へ入り込まないようにすることが好ましい。塗布方法の例としては、ディップ法等が挙げられる。尚、上記組成物の多孔性基材への入り込みを抑制するために、上記組成物を高粘度とするか、揮発性の高い溶剤を用いて塗布する等によって対処することが可能であるが、これらの方法においては、感光性樹脂組成物からなる膜の膜厚の均一性、更には所望の通気性を有する多孔体を得ることが難しい場合がある。
【００２３】
上記のいずれの方法においても、上記膜の厚さを５〜１００μｍとすることが好ましい。このような厚さとすることによって、後の工程を効率よく行うことができる。即ち、多孔性基材に対し、上記膜（未硬化膜）の密着性が高くすることができ、現像処理による未露光部の除去がより容易となる。より好ましい厚さは１０〜７０μｍであり、特に好ましくは２０〜６０μｍである。尚、上記厚さが５μｍ未満では、上記膜を感光して得られる硬化膜が多孔性基材から剥がれが生じる場合があり、また、硬化膜に接する部材との摩擦による硬化膜の摩耗が著しくなる傾向にある。一方、１００μｍを超えると、貫通孔を形成するためのパターニングが難しくなる傾向にある。
【００２４】
上記複合体作製工程によって得られた複合体は、露光工程によって、感光性樹脂組成物からなる未硬化膜を硬化させた後に形成することとなる貫通孔の形状及び大きさに基づいたパターンを描く。貫通孔の形状及び大きさは、上記のとおりである。
上記露光工程において、高分子膜を形成しようとする多孔性基材の表面積に対して、５〜５０％の面積に相当する部分に貫通孔が形成されるようなパターンを有するマスク（フォトマスク）を用いることが好ましい。更には、貫通孔の大きさ、及び、隣り合う貫通孔どうしの間隔をそれぞれ同じとすることが好ましい。
尚、この露光工程における露光条件等は特に限定されず、上記複合体の形成に用いた感光性樹脂組成物によって適宜選択すればよい。
【００２５】
上記露光工程の後、マスクを取り除き、現像処理によって硬化膜に貫通孔を形成する現像工程に移る。この現像工程における現像処理条件は特に限定されず、上記複合体の形成に用いた感光性樹脂組成物によって適宜選択すればよい。通常、アルカリ現像液によって行われる。尚、この現像処理においては、アルカリ現像液が多孔性基材中にしみ込み、しみ込んだ現像液による現像に留意する必要があり、現像処理は、上記多孔性基材にしみ込もうとする現像液を吸引しながら行うことが好ましい。
【００２６】
上記現像工程の後、必要に応じて、残った硬化膜を熱、光等により処理して貫通孔を有する高分子膜とし、本多孔体を得ることができる。例えば、感光性樹脂組成物に光硬化剤を含む場合には、残った硬化膜の内部において、この光硬化剤が経時変化をすることがあるので、加熱によって、光硬化反応を完結することができる。このときの温度は、組成物に含まれる重合体成分のガラス転移温度より５〜３０℃低いことが好ましい。
【００２７】
以上のようにして得られた本発明の多孔体は、目的、用途に応じて、高分子膜表面を、薬品、蒸気等の化学的処理、紫外線、電子線、レーザー、イオンビーム等の放射線照射、プラズマ処理、コロナ放電等の物理的処理に例示される公知の表面処理法によって改質し、所望の性質に調整することができる。
【００２８】
尚、本発明の多孔体は、例えば、（ａ）多孔性基材の表面に、貫通孔のない高分子膜を接合した後、貫通孔を形成する方法、（ｂ）多孔性基材の表面に、貫通孔を有する高分子膜を接合する方法、（ｃ）多孔性基材の表面に、高分子膜を形成することとなる組成物を塗布し、膜形成させた後、貫通孔を形成する方法等によって得ることもできる。
【実施例】
【００２９】
以下、例を挙げて本発明を具体的に説明する。尚、以下に示す例において、特記しない限り、「部」及び「％」は質量基準である。
【００３０】
１．感光性樹脂組成物用アクリル樹脂の製造
合成例１
メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）１５ｇ、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）４０ｇ、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコール（ＰＥＭＡ）１０ｇ、メタクリル酸プロピレングリコールポリブチレングリコール（ＰＢＭＡ）１０ｇ、コハク酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル（ＣＭＥ）２５ｇ及び２，２’−アゾビスイソブチロニトリル１ｇの混合溶液を、８０℃に加温したプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１２０ｇの中に２時間かけて滴下し、８０℃に維持したまま更に３時間重合反応を行った。
得られた反応溶液を３０℃まで冷却した後、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（商品名「カレンズＭＯＩ」、昭和電工社製）３ｇを加えて１時間反応させ、側鎖カルボキシル基を部分的に修飾した。次いで、得られた反応物をヘキサン中に投入して再沈精製を行った。その後、精製物を乾燥させ、９５ｇのアクリル樹脂（Ａ）を回収した。
【００３１】
合成例２
メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）８５ｇ、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）１０ｇ、メタクリル酸メトキシポリエチレングリコール（ＰＥＭＡ）１０ｇ、コハク酸モノ２−メタクリロイルオキシエチル（ＣＭＥ）２５ｇ及び２，２’−アゾビスイソブチロニトリル１ｇの混合溶液を、８０℃に加温したプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１２０ｇの中に２時間かけて滴下し、８０℃に維持したまま更に３時間重合反応を行った。
得られた反応溶液を３０℃まで冷却した後、上記２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート５ｇを加えて１時間反応させ、側鎖カルボキシル基を部分的に修飾した。次いで、得られた反応物をヘキサン中に投入して再沈精製を行った。その後、精製物を乾燥させ、１３０ｇのアクリル樹脂（Ｂ）を回収した。
【００３２】
２．多孔体の製造及び評価
実施例１
直径２０ｍｍ及び厚さ５ｍｍの多孔質アルミナ基板（平均気孔径１０μｍ、気孔率２０％及びロックウェル硬度２００）の片側全面に、アルカリ現像型感光性フィルム（商品名「フォテックＨ２３５０」、日立化成工業社製）を９０℃、２ｋｇｆ／ｃｍ２及び１ｍ／ｍｉｎの条件でラミネート塗布し、基板表面からの膜厚が４０μｍである膜とし、複合体を得た。
その後、上記膜上に、露光用マスク（口径１５０μｍの円形パターンを全面積の１５％に形成するマスク）を配し、超高圧水銀灯を用いて、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射し（照射量２００ｍＪ／ｃｍ２）、露光処理を行った。次いで、露光処理後のレジスト膜に対して、０．２％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液を現像液とするシャワー法による現像処理を３０℃で５０秒間行った。その後、上記基板の裏側からしみ込み液を吸引しながら超純水による水洗処理を行い、紫外線が照射されていない部分の未硬化部分を除去し、図１に示すような多孔体（Ａ）を得た。この多孔体（Ａ）の平面図を図４に示す。
上記多孔体（Ａ）の高分子膜の表面を顕微鏡（×１００倍）により観察し、口径１５０μｍの貫通孔が形成されていることを確認した（図５参照）。
また、上記多孔体（Ａ）の通気性を高分子膜形成前のアルミナ基板単独の場合と比較すると、圧力損失は５％の低下に留まり、十分な通気性を示した。
更に、多孔体（Ａ）の高分子膜表面に水を滴下してみると瞬時に吸水され、吸水性能も十分であることが分かった。
【００３３】
尚、上記多孔性基材（多孔質アルミナ基板）の平均気孔径、気孔率及びロックウェル硬度、並びに、得られた多孔体（Ａ）の通気性は、以下に示す方法で測定した。
（ａ）平均気孔径
非破壊法であるバブルポイント法により測定した。多孔性基材（多孔質アルミナ基板）に、表面張力γ及び多孔性基材構成材料（アルミナ）に対する接触角θの明らかな液体を予め含浸させ、多孔性基材（多孔質アルミナ基板）全体を液体中に浸漬した後に、多孔性基材（多孔質アルミナ基板）の内側からガス圧をかけて気孔内の液体を置換し気泡を発生させる。気泡が初めて発生したときの圧力ΔＰ（液面からの深さに相当する圧力を差し引いた）を元に、最大気孔径ｒがｒ＝２γｃｏｓθ／ΔＰの計算式で求まるという原理を用いた。
（ｂ）気孔率
特開平８−１８９９２３号公報に記載の超音波を用いた方法により測定した。
（ｃ）ロックウェル硬度
ＩＳＯ２０３９−２に準じ、デジタルロックウェル硬度計（型名「ＤＸＴ−３」、島津製作所社製）を用い、Ｍスケールにて測定した。
（ｄ）通気性
測定試料形状を直径２０ｍｍ及び厚さ５ｍｍの円盤状とし、これを内径２０ｍｍの筒の中央にセットし、試料を介して隔てた両側の圧力損失率を測定し、これを通気性の指標とした。
【００３４】
実施例２
機能性粒子として平均粒径０．５μｍの窒化アルミニウム１５０部、フェノールノボラック樹脂４０部、アクリル樹脂（Ａ）２０部、エポキシ樹脂（商品名「エピコート１５４」、油化シェルエポキシ社製）１０部、光硬化剤（＝架橋剤、商品名「ＡＨ−６００」、共栄社製）８部、光重合開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルジフェニルホスフィンオキサイド６部及び２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン３部、染料として１−フェニル−３−メチル−４−（４−メチルフェニルアゾ）−５−オキシピラゾール１部、及び、希釈溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４２部を、３本ロールにて混練りすることにより、ペースト状の感光性樹脂組成物（ｉ）を調製した。
得られた感光性樹脂組成物（ｉ）を、幅１００ｍｍ、長さ１４０ｍｍ及び厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上にブレード式自動塗工装置を用いて流延塗布して、塗膜を９０℃で１０分間乾燥して溶媒を完全に除去し、厚さ５０μｍの皮膜を形成し、転写フィルム（ｘ）を作製した。
直径２０ｍｍ及び厚さ５ｍｍのカーボンコンポジット基板（平均気孔径３０μｍ、気孔率４０％及びロックウェル硬度１２０）の片側全面に、上記で得られた転写フィルム（ｘ）を９０℃、２ｋｇｆ／ｃｍ２及び０．２ｍ／ｍｉｎの条件でラミネート塗布し、基板表面からの膜厚が３４μｍ（走査型電子顕微鏡による）である膜とし、複合体を得た。
その後、上記膜上に、露光用マスク（口径４０μｍの円形パターンを全面積の１５％に形成するマスク）を配し、上記超高圧水銀灯により、ｉ線を照射し（照射量２００ｍＪ／ｃｍ２）、露光処理を行った。次いで、露光処理後のレジスト膜に対して、０．２％のＴＭＡＨ水溶液を現像液とするシャワー法による現像処理を３０℃で５０秒間行った。その後、上記基板の裏側からしみ込み液を吸引しながら超純水による水洗処理を行い、紫外線が照射されていない部分の未硬化部分を除去した。
そして、この硬化膜付き複合体を更に２００℃で１時間熱処理し、追加硬化させ、多孔体（Ｂ）を得た。
上記多孔体（Ｂ）の高分子膜の表面を顕微鏡（×２００倍）により観察し、口径４０μｍの貫通孔が形成されていることを確認した。
また、上記多孔体（Ｂ）の通気性を実施例１と同様にして測定したところ、圧力損失は２０％の低下であった。
更に、得られた多孔体（Ｂ）の熱伝導率は８０Ｗ／ｍ・Ｋであり、高分子膜形成前のカーボンコンポジット基板単独の場合（６０Ｗ／ｍ・Ｋ）と比較すると、２０Ｗ／ｍ・Ｋも大きくなり、放熱性が大きく改善されたことが分かる。また、形成された高分子膜は絶縁膜としても有効であり、多孔体（Ｂ）の膜厚方向の体積抵抗率は３×１０１５Ω・ｃｍであった。
【００３５】
実施例３
機能性粒子として平均粒径０．５μｍの炭化ケイ素２０部、ポリベンゾイミダゾール樹脂（商品名「セラゾールＵ−６０」、クラリアント社製）８０部、アクリル樹脂（Ｂ）２０部、上記光硬化剤「ＡＨ−６００」（共栄社製）８部、上記エポキシ樹脂「エピコート１５４」１０部、光重合開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルジフェニルホスフィンオキサイド６部及び２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン３部、染料として１−フェニル−３−メチル−４−（４−メチルフェニルアゾ）−５−オキシピラゾール１部、及び、希釈溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４２部を、３本ロールにて混練りすることにより、ペースト状の感光性樹脂組成物（ｉｉ）を調製した。
得られた感光性樹脂組成物（ｉｉ）を、幅１００ｍｍ、長さ１４０ｍｍ及び厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上にブレード式自動塗工装置を用いて流延塗布して、塗膜を９０℃で１０分間乾燥して溶媒を完全に除去し、厚さ５０μｍの皮膜を形成し、転写フィルム（ｙ）を作製した。
直径２０ｍｍ及び厚さ２ｍｍの発泡ポリウレタン基板（商品名「ルビーセル」、トーヨーポリマー社製、平均気孔径３０μｍ、気孔率４０％及びロックウェル硬度６０）の片側全面に、上記で得られた転写フィルム（ｙ）を９０℃、２ｋｇｆ／ｃｍ２及び１ｍ／ｍｉｎの条件でラミネート塗布し、基板表面からの膜厚が３８μｍ（走査型電子顕微鏡による）である膜とし、複合体を得た。
その後、上記膜上に、露光用マスク（口径４０μｍの円形パターンを全面積の１５％に形成するマスク）を配し、上記超高圧水銀灯により、ｉ線を照射し（照射量２００ｍＪ／ｃｍ２）、露光処理を行った。次いで、露光処理後のレジスト膜に対して、０．２％のＴＭＡＨ水溶液を現像液とするシャワー法による現像処理を３０℃で５０秒間行った。その後、上記基板の裏側からしみ込み液を吸引しながら超純水による水洗処理を行い、紫外線が照射されていない部分の未硬化部分を除去した。
そして、この硬化膜付き複合体を更に２００℃で１時間熱処理し、追加硬化させ、多孔体（Ｃ）を得た。
上記多孔体（Ｃ）の高分子膜の表面を顕微鏡（×２００倍）により観察し、口径４０μｍの貫通孔が形成されていることを確認した。
また、上記多孔体（Ｃ）の通気性を実施例１と同様にして測定したところ、圧力損失は２０％の低下であった。
更に、得られた多孔体（Ｃ）の曲げ強度は８ＭＰａであり、高分子膜形成前の発泡ポリウレタン基板単独の場合（５ＭＰａ）と比較すると、３ＭＰａも大きくなり、強度が向上したことが分かる。
【００３６】
実施例４
実施例２における感光性樹脂組成物（ｉ）に含有される機能性粒子を、導電性カーボンブラック（商品名「ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ」、ライオン社製）１５０部とし、多孔性基材を多孔質アルミナ吸着プレート（三井鉱山マテリアル社製、縦３００ｍｍ×横２００ｍｍ×厚さ１５ｍｍ、平均気孔径６０μｍ及び気孔率３３％）とした以外は実施例２と同様にして多孔体（Ｄ）を得た。
上記多孔体（Ｄ）上に、縦３００ｍｍ×横２００ｍｍ×厚さ０．５ｍｍのガラス基板を置いて吸着させ、その後剥がし取り、このときガラス基板に生じた剥離帯電量を表面電位計で測定すると３ｋＶであった。尚、高分子膜がない場合は１２ｋＶであり、大きく改善された。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の多孔体は、多孔性材料本来の機能を損なうことなく、通気性に優れ、繊細表面を有する基板、部材等に対する耐傷付き性等に優れるため、このような性質を利用して、気孔を利用した吸引による大型、小型の薄肉基板等を吸着させ、これらを固定、搬送することができる。また、気孔を水等の液体の通り道とした透水部材、吸水部材等として用いることができる。高分子膜に帯電防止性、除電性、感光性、放熱性、弾性、強度等様々な機能を付与しておくことによって、これらを組み合わせた性能を十分に発揮することができ、例えば、高放熱基板、各種基板の吸着時に生じる静電気の除去が可能な支持体等の用途への応用も可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の多孔体の一例を示す説明断面図である。
【図２】本発明の多孔体の他の例を示す説明断面図である。
【図３】本発明の多孔体の他の例を示す説明断面図である。
【図４】実施例１で得られた多孔体（Ａ）の平面図を示す画像である。
【図５】実施例１で得られた多孔体（Ａ）の開口部を示す画像である。
【符号の説明】
【００３９】
１；多孔体、１１；多孔性基材、１２；高分子膜、１３；貫通孔、１４；多孔性基材の凹部。
【図１】
2005119206.tif 000003
【図２】
2005119206.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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