(57)【要約】 【課題】  基板厚の調整可能範囲が広いモジュールを提供する。【解決手段】  モジュール１０は、第１の回路基板１２、第２の回路基板１４、及び、第１の回路基板１２と第２の回路基板１４とを電気的に接続するフレキシブル基板１６とを備える。第１の回路基板１２の第１の面１２ｆには、コネクタ接続パッド１２ｉが設けられている。第２の回路基板１４の第１の面１４ｆには、コネクタ接続パッド１４ｉが設けられている。コネクタ接続パッド１２ｉ及び１４ｉは、コネクタプラグを構成しており、モジュール１０が電気コネクタ１００に嵌合される際に、電気コネクタ１００の端子電極に接触する。第１の回路基板１２の第２の面１２ｇと第２の回路基板１４の第２の面１４ｇとは、互いに接合されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ接続用の第１のパッドが設けられた第１の面と、該第１の面と反対の第２の面とを有する第１の部材と、
コネクタ接続用の第２のパッドが設けられた第１の面と、該第１の面と反対で、前記第１の部材の第２の面に接合される第２の面とを有する第２の部材と、
を備え、
前記第１の部材の前記第２の面と、前記第２の部材の前記第２の面とを対向させ、前記第１のパッドと前記第２のパッドにより形成されたコネクタプラグを有することを特徴とするモジュール。
【請求項２】
前記第１の部材は回路基板であり、
前記第２の部材は回路基板であり、
前記モジュールは更に、該第１の部材と該第２の部材とを電気的に接続するフレキシブル基板を備える、
請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記第１の部材の前記第２の面は、第１の接続パッドを有し、
前記第２の部材の前記第２の面は、該第１の部材の第１の接続パッドに対向する第２の接続パッドを有し、
前記第１の部材の前記第２の面と前記第２の部材の前記第２の面とを対向させた時、該第１の接続パッドと該第２の接続パッドとが接続する、
請求項１又は２に記載のモジュール。
【請求項４】
複数の接合パッドが設けられた第１の面と、該第１の面と反対の第２の面とを有する第１の部材と、
第１の面と、該第１の面と電気的に接続された第２の面を有し、該第２の面が前記複数の接合パッドの各々に接続された第２の部材と、
を備え、
該第２の部材の該第１の面により形成されたコネクタプラグを有することを特徴とするモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクタに嵌合されるコネクタプラグを有するモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モジュールは、電気コネクタに嵌合されることによって、電気コネクタの端子電極に電気的に接続されるコネクタプラグを有する。電気コネクタは、一般に、その低コスト化のために、樹脂成型物に端子電極を圧入した構造をとっている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２０００−３３１７３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
電気コネクタは、例えば、光モジュールに適用される場合のように、そのコネクタ形状が標準化されていることが多い。したがって、電気コネクタに嵌合されるモジュールの厚みは、電気コネクタの標準に従うことが要求される。
【０００４】
ところで、モジュールには、これを組み込む装置の小型化に伴なって、小型化が可能な高密度実装基板を適用することが求められている。高密度実装基板としては、例えば、ＡＬＩＶＨ基板（登録商標）といったように、小径のビアを形成することができ、且つビア・オン・ビアを実現可能な、ビルドアップ基板が用いられる。このような高密度実装基板では、小径のビアをレーザ加工或いはエッチング等によって形成するので、層厚を増すことができない。また、モジュールの信頼性及び製造コストを考慮すると、モジュールの層数を増すことにも限界がある。したがって、高密度実装基板では、電気コネクタの標準に従って、モジュールの厚さを増すことが困難である。
【０００５】
そこで、本発明は、基板厚の調整可能範囲が広いモジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のモジュールは、第１の部材と第２の部材とを備える。第１の部材は、コネクタ接続用の第１のパッドが設けられた第１の面と、該第１の面と反対の第２の面とを有する。第２の部材は、コネクタ接続用の第２のパッドが設けられた第１の面と、該第１の面と反対で、第１の部材の第２の面に接合される第２の面とを有する。このモジュールは、第１の部材の第２の面と、第２の部材の第２の面とを対向させ、第１のパッドと第２のパッドにより形成されたコネクタプラグを有する。
【０００７】
本発明によれば、第１の部材と第２の部材の各々によって、モジュールの厚さを調整できる。したがって、本発明のモジュールでは、基板厚の調整可能範囲が広くなっている。
【０００８】
上述した本発明のモジュールにおいて、第１の部材及び第２の部材は回路基板であることができる。このモジュールは更に、第１の部材と第２の部材とを電気的に接続するフレキシブル基板を備える。
【０００９】
更に、本発明のモジュールにおいて、第１の部材の第２の面は、第１の接続パッドを有し、第２の部材の第２の面は、第１の部材の第１の接続パッドに対向する第２の接続パッドを有することができる。第１の部材の第２の面と第２の部材の第２の面とを対向させた時、第１の接続パッドと第２の接続パッドとが接続する。
【００１０】
また、本発明のモジュールは、第１の部材と、第２の部材とを備える。第１の部材は、複数の接合パッドが設けられた第１の面と、該第１の面と反対の第２の面とを有する。第２の部材は、第１の面と、該第１の面と電気的に接続された第２の面を有し、第２の面が複数の接合パッドの各々に接続されている。このモジュールは、第２の部材の第１の面により形成されたコネクタプラグを有する。
【００１１】
本発明によれば、第１の部材の接合パッドに接続された第２の部材によって、モジュールのコネクタプラグの厚みを任意に調整することができる。したがって、本発明のモジュールは、コネクタプラグにおける基板厚の調整可能範囲が広くなっている。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明によれば、基板厚の調整可能範囲が広いモジュールが提供される。したがって、本発明によれば、嵌合すべき電気コネクタの形状に従って、モジュールの基板厚を調整可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付すこととする。
【００１４】
（第１の実施の形態）
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るモジュールの斜視図である。図１には、モジュールが嵌合される電気コネクタ１００を共に示している。モジュール１０は、第１の回路基板（第１の部材）１２と、第２の回路基板（第２の部材）１４と、フレキシブル基板１６とを備える。
【００１６】
図２は、モジュール１０の断面を例示的に示す図であり、第１の回路基板１２と第２の回路基板１４とを接合する前の状態における図１のII−II線断面を示している。第１の回路基板１２及び第２の回路基板１４は、高密度実装が可能な全層ビルドアップ基板である。第１の回路基板１２は、例えば、プリプレグ１２ａ、コア１２ｂ、プリプレグ１２ｃ、カバーレイ１２ｄを対称に設けた層からなり、その中間の層にポリイミド製のフレキシブル基板１６を挟み込んでいる。第２の回路基板１４も同様に、プリプレグ１４ａ、コア１４ｂ、プリプレグ１４ｃ、カバーレイ１４ｄを対称に設けた層からなり、その中間の層にフレキシブル基板１６を挟み込んでいる。プリプレグ及びカバーレイには、例えば、エポキシ樹脂、コアにはＦＲ４を用いることができる。プリプレグ１２ａ，１４ａ、コア１２ｂ，１４ｂ、プリプレグ１２ｃ，１４ｃ、カバーレイ１２ｄ，１４ｄの各々の厚さは、例えば、９０μｍ、６０μｍ、５５μｍ、３７μｍである。
【００１７】
第１の回路基板１２及び第２の回路基板１４の各層には、銅配線、ビアといった要素が設けられることによって、回路が形成されている。ビアの径は、例えば、０．１５ｍｍである。第１の回路基板１２及び第２の回路基板１４に形成された回路は、フレキシブル基板１６によって電気的に接続されている。
【００１８】
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、モジュール１０の斜視図であり、第１の回路基板１２と第２の回路基板１４とを接合する前の状態を示している。図３（ａ）は、第１の回路基板１２の第１の面１２ｆを上から見た状態を示しており、図３（ｂ）は、第１の回路基板１２の第２の面１２ｇを上から見た状態を示している。
【００１９】
第１の回路基板１２は、第１の面１２ｆと、第１の面１２ｆに対向する第２の面１２ｇを有している。第１の面１２ｆは、電子部品を実装するための面となっている。図３（ａ）に示すように、第１の面１２ｆには、第１の回路基板１２の一縁１２ｈに沿って、複数のコネクタ接続パッド（第１のパッド）１２ｉが設けられている。第２の回路基板１４の第１の面１４ｆにも、一縁１４ｈに沿って、複数のコネクタ接続パッド（第２のパッド）１４ｉが設けられている。コネクタ接続パッド１２ｉ及び１４ｉは、コネクタプラグを構成しており、電気コネクタ１００に嵌合される際に、電気コネクタ１００の端子電極に接触する
【００２０】
図３（ｂ）に示すように、第１の回路基板１２の第２の面１２ｇには、一縁１２ｈと反対側の縁１２ｊに沿って、端子パッド１２ｋが設けられている。このモジュール１０が光モジュールの一部品をして用いられる場合には、端子パッド１２ｋには、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリのリード端子が接合される。
【００２１】
第１の回路基板１２の第２の面１２ｇには、一縁１２ｈに沿って、第１の接続パッド１２ｍが設けられている。第２の回路基板１４の第２の面１４ｇには、その一縁１４ｈに沿って、第１の接続パッド１２ｍに対向する第２の接続パッド１４ｍが設けられている。第１の接続パッド１２ｍと第２の接続パッド１４ｍが接合されることによって、図１に示すように第１の回路基板１２と第２の回路基板１４が接合され、モジュール１０が提供される。
【００２２】
本実施の形態のモジュール１０では、フレキシブル基板１６によって互いに電気的に接続された二つの回路基板（第１の回路基板１２及び第２の回路基板１４）の各々によって、モジュール１０の厚さを調整することが可能である。したがって、モジュール１０の厚さの調整可能範囲が広くなっている。
【００２３】
（第２の実施の形態）
【００２４】
以下、本発明の第２の実施の形態のモジュールについて説明する。図４及び図５は、本発明の第２の実施の形態に係るモジュール２０の斜視図である。図４は、基板本体部２２の第１の面２２ａを上から見た状態のモジュール２０を示しており、図５は、基板本体部２２の第２の面２２ｂを上から見た状態のモジュール２０を示している。
【００２５】
モジュール２０もモジュール１０と同様に、電気コネクタ１００に嵌合される。モジュール２０は、基板本体部（第１の部材）２２と、ブロック（第２の部材）２４とを備える。基板本体部２２は、高密度実装が可能な全層ビルドアップ基板である。基板本体部２２は、例えば、各層厚が８０μｍの十層のプリプレグからなる回路基板である。プリプレグには、例えば、アラミド不織布基材を用いることができる。基板本体部２２には、各層に、銅配線、ビアといった要素が設けられることによって、回路が形成されている。
【００２６】
基板本体部２２は、第１の面２２ａと、第１の面２２ａに対向する第２の面２２ｂを有している。第１の面２２ａには、基板本体部２２の一縁２２ｃに沿って、複数の接合パッド２２ｄが設けられている。接合パッド２２ｄ上には、ブロック２４が各々搭載されている。
【００２７】
ブロック２４は、接合面（第２の面）２４ａと、接合面２４ａに対向する接続面（第１の面）２４ｂを有している。接合面２４ａと接続面２４ｂとは、電気的に接続されている。ブロック２４には、例えば、Ｃｕから成るブロックにＮｉ−Ａｕめっきを付した部材を用いることができる。
【００２８】
接合面２４ａは、接合パッド２２ｄに接合される。一方、接続面２４ｂは、コネクタプラグを構成し、モジュール２０が電気コネクタ１００に嵌合される際に、電気コネクタ１００の端子電極に接触する面となっている。図６は、ブロック２４の一例を示す斜視図である。ブロック２４の接続面２４ｂは、電気コネクタ１００の端子電極の形状に対応した窪みを提供する面２２ｃを含んでいてもよい。面２２ｃを設けることによって、電気コネクタ１００の端子電極が、ブロック２４に接触し易くなる。
【００２９】
図４に示すように一縁２２ｃと反対側の縁２２ｆに沿って、第１の面２２ａには、端子パッド２２ｇが設けられている。モジュール２０が光モジュールの一部品をして用いられる場合に、端子パッド２２ｇには、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリのリード端子が接合される。
【００３０】
図５に示すように、第２の面２２ｂには、一縁２２ｃに沿って、複数のコネクタ接続パッド２２ｅが設けられている。複数のコネクタ接続パッド２２ｅは、コネクタプラグを構成しており、モジュール２０が電気コネクタ１００に嵌合される際に、電気コネクタ１００の端子電極に接触する。
【００３１】
以上説明したモジュール２０によれば、ブロック２４によって、電気コネクタ１００に嵌合されるコネクタプラグの厚さを増すことができる。ブロック２４の厚みは任意に変更可能であるので、モジュール２０によれば、コネクタプラグにおける基板厚の調整可能範囲が広くなっている。
【００３２】
（第３の実施の形態）
【００３３】
以下、本発明の第３の実施の形態に係るモジュールについて説明する。図７は、本発明の第３の実施の形態に係るモジュールの分解斜視図である。図８は、本発明の第３の実施の形態に係るモジュールに適用される補助基板の断面図であり、図７のVIII−VIII線断面を示している。本実施の形態に係るモジュール３０は、モジュール２０と同様の基板本体部（第１の部材）２２と、補助基板（第２の部材）２６とを備える。
【００３４】
補助基板２６は、図８に示すように、ＦＲ４といったＰＣＢを基体としており、接合面（第２の面）２６ａと、接合面２６ａに対向する接続面（第１の面）２６ｂとを有する。接合面２６ａには、複数の接合パッド２６ｃが設けられている。接合パッド２６ｃは、基板本体部２２の接合パッド２２ｄと同様のピッチで設けられており、接合パッド２２ｄに接合される。
【００３５】
接続面２６ｂには、複数のコネクタ接続パッド２６ｄが設けられている。コネクタ接続パッド２６ｄは、スルーホールに埋め込まれたＣｕ等の金属材料によって接合パッド２６ｃに電気的に接続されている。コネクタ接続パッド２６ｄは、コネクタプラグを構成しており、モジュール３０が電気コネクタ１００に嵌合される際に、電気コネクタ１００の端子電極に接触する。
【００３６】
以上説明したモジュール３０によれば、補助基板２６によって、電気コネクタ１００に嵌合されるコネクタプラグの厚さを増すことができる。補助基板２６の厚みは任意に変更可能であるので、モジュール３０によれば、コネクタプラグにおける基板厚の調整可能範囲が広くなっている。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係るモジュールの斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係るモジュールの断面を例示的に示す図であり、第１の回路基板と第２の回路基板とを接合する前の状態を示している。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係るモジュールの斜視図であり、第１の回路基板と第２の回路基板とを接合する前の状態を示している。
【図４】図４は、本発明の第２の実施の形態に係るモジュールの斜視図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態に係るモジュールの斜視図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態に係るモジュールに適用されるブロックの一例を示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第３の実施の形態に係るモジュールの分解斜視図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施の形態に係るモジュールに適用される補助基板の断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０…モジュール、１２…第１の回路基板、１２ｆ…第１の面、１２ｇ…第２の面、１２ｉ…コネクタ接続パッド、１２ｋ…端子パッド、１４…第２の回路基板、１４ｆ…第１の面、１４ｇ…第２の面、１４ｉ…コネクタ接続パッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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