(57)【要約】    【課題】  製造が容易であり低コスト化が可能な光部品とその製造方法を提供すること。    【解決手段】  光通路(30)と複数の光素子(20)とを接続する機能を担う光部品(10)であって、光透過性の基材(11)と、基材の光素子のそれぞれが配置されるべき一方面と光通路が配置されるべき他方面との間であって当該基材の内部に形成され、光通路から基材内に出射する光を複数の光素子のいずれかに導き、或いは光素子から基材内に出射する光を光通路へ導く機能を担う回折光学素子(12)と、を含み、基材の一方面において光素子のそれぞれを配置すべき位置が光通路の接続点(34)を略中心とした回転対称位置のいずれかに設定される光部品。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光通路と複数の光素子とを接続する機能を担う光部品であって、
光透過性の基材と、
前記基材の前記光素子のそれぞれが配置されるべき一方面と前記光通路が配置されるべき他方面との間であって当該基材の内部に形成され、前記光通路から前記基材内に出射する光を複数の前記光素子のいずれかに導き、或いは前記光素子から前記基材内に出射する光を前記光通路へ導く機能を担う回折光学素子と、を含み、
前記基材の一方面において前記光素子のそれぞれを配置すべき位置が前記光通路の接続点を略中心とした回転対称位置のいずれかに設定される、光部品。
【請求項２】
前記基材は前記光素子のそれぞれが配置されるべき位置に対応する第１の凹部を有する、請求項１に記載の光部品。
【請求項３】
前記基材は前記光通路が配置されるべき位置に対応する第２の凹部を有する、請求項１に記載の光部品。
【請求項４】
前記回折光学素子は、前記基材内の所定領域に屈折率の三次元的な分布を与えることにより形成されている、請求項１に記載の光部品。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載の光部品と、当該光部品の所定位置に配置される複数の光素子と、を含む光モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の光モジュールを備える光通信装置。
【請求項７】
請求項６に記載の光通信装置を備える電子機器。
【請求項８】
複数の光素子が配置されるべき一方面と前記光通路が配置されるべき他方面とを有する光透過性の基材と、当該基材の内部に設けられて前記光通路から前記基材内に出射する光を複数の前記光素子のいずれかに導き、或いは前記光素子から前記基材内に出射する光を前記光通路へ導く機能を担う回折光学素子と、を備える光部品の製造方法であって、
前記光素子のそれぞれが配置されるべき位置が、前記基材の一方面側であって前記光通路の接続点を略中心とした回転対称位置のいずれかとなるように、前記回折光学素子のパターンを設定する第１工程と、
前記基材の内部に、レーザ光をその焦点を前記パターンに対応して走査しながら照射し、当該レーザ光が照射された領域を変質させることにより前記回折光学素子を形成する第２工程と、
を含む、光部品の製造方法。
【請求項９】
前記第２工程は、前記レーザ光が照射された領域とそれ以外の領域との屈折率に差を生じさせることにより前記回折光学素子を形成する、請求項８に記載の光部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第２工程における前記レーザ光をパルスレーザ光とする、請求項９に記載の光部品の製造方法。
【請求項１１】
前記基材がガラスからなり、
前記パルスレーザ光をフェムト秒レーザ光とする、請求項１０に記載の光部品の製造方法。
【請求項１２】
前記基材の一方面の前記光素子のそれぞれが配置されるべき位置に第１の凹部を形成する第３工程を更に含む、請求項８に記載の光部品の製造方法。
【請求項１３】
前記第３工程は、
前記基材の前記第１の凹部が形成されるべき領域にレーザ光を照射して当該領域を変質させるレーザ光照射工程と、
前記レーザ光の照射により変質した領域をエッチングして除去するエッチング工程と、
を含む、請求項１２に記載の光部品の製造方法。
【請求項１４】
前記第３工程におけるレーザ光照射工程を前記第２工程よりも先に行う、請求項１３に記載の光部品の製造方法。
【請求項１５】
前記基材の他方面側の前記光通路が配置されるべき位置に第２の凹部を形成する第４工程を更に含む、請求項８に記載の光部品の製造方法。
【請求項１６】
前記第４工程は、
前記基材の前記第２の凹部が形成されるべき領域にレーザ光を照射して当該領域を変質させるレーザ光照射工程と、
前記レーザ光の照射により変質した領域をエッチングして除去するエッチング工程と、
を含む、請求項１５に記載の光部品の製造方法。
【請求項１７】
前記第４工程におけるレーザ光照射工程を前記第２工程よりも先に行う、請求項１６に記載の光部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信に用いられ、発光素子又は受光素子と光通路（光ファイバ等）との相互間を光学的に接続する機能を担う光部品とその好適な製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信システムにおいては、電気信号を光信号に変換する発光素子と光信号を電気信号に変換する受光素子相互間を光ファイバ等の光通路で接続する構成が基本となる。このような発光素子や受光素子などの光素子と光通路との相互間を光学的に接続するために、各種の光部品（コネクタ等）が用いられている。
【０００３】
回折光学素子等の光分岐手段を用いて、例えば光通路から出射する光信号を複数の方向に分岐するように構成することにより、複数の光素子と光通路との相互間を接続する光接続構造が実現される。例えば、光学ガラス等の基材中に回折光学素子を形成してなる光部品を光通路と各光素子との間に介在させることにより、上記の光接続構造を実現することができる。光学ガラス等の基材中に回折光学素子を形成する方法は、例えば、特開２０００−５６１１２号公報（特許文献１）に記載されている。当該文献では、光学ガラス等の基材中に所定のレーザ光を照射して当該照射部分を改質し、屈折率の三次元的な分布を生じさせることにより、当該屈折率の分布からなる回折光学素子を形成する方法が開示されている。  
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−５６１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような光分岐機能を担う回折光学素子を実現するには、比較的に複雑な回折パターンを設計する必要がある。かかる回折パターンは、光素子の数が多くなり、光信号の分岐数が増えるほど複雑になる傾向がある。このような複雑な回折パターンの設計はそれほど容易ではなく、コストの削減が難しくなる。また、上述した技術により基材中へ回折光学素子を形成する場合には、レーザ光の照射条件などの形成条件を比較的に精密にコントロールする必要があるため、回折光学素子のパターンが複雑になるほど製造が容易ではなくなり、かかる点もコスト削減の妨げとなる。
【０００６】
そこで、本発明は、製造が容易であり低コスト化が可能な光部品とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の態様の本発明は、光通路と複数の光素子とを接続する機能を担う光部品であって、光透過性の基材と、上記基材の上記光素子のそれぞれが配置されるべき一方面と上記光通路が配置されるべき他方面との間であって当該基材の内部に形成され、上記光通路から上記基材内に出射する光を複数の上記光素子のいずれかに導き、或いは上記光素子から上記基材内に出射する光を上記光通路へ導く機能を担う回折光学素子と、を含み、上記基材の一方面において上記光素子のそれぞれを配置すべき位置が上記光通路の接続点を略中心とした回転対称位置のいずれかに設定される光部品である。
【０００８】
各光素子が配置されるべき位置が所定位置を中心とした回転対称位置、換言すれば対称性の高い位置に設定されることにより、回折光学素子の回折パターンが比較的に単純化され、設計や製造が容易となる。したがって、製造が容易であり低コスト化が可能な光部品が得られる。
【０００９】
上記基材は上記光素子のそれぞれが配置されるべき位置に対応する第１の凹部を有することが好ましい。
【００１０】
これにより、光素子を実装する際の位置決めが容易となる。
【００１１】
上記基材は上記光通路が配置されるべき位置に対応する第２の凹部を有することが好ましい。
【００１２】
これにより、光部品自身によって光ファイバ等の光通路を支持することが可能となり、光通路を支持するための部材（ソケット等）を別途組み合わせる必要がないため都合がよい。
【００１３】
また、上記回折光学素子は、上記基材内の所定領域に屈折率の三次元的な分布を与えることにより形成されていることが好ましい。
【００１４】
これにより、基材の内部に配置された回折光学素子を得ることが容易になる。
【００１５】
第２の態様の本発明は、上記の本発明にかかる光部品と、当該光部品の所定位置に配置される複数の光素子と、を含んで構成される光モジュールである。これにより、製造が容易であり低コスト化が可能な光モジュールが得られる。
【００１６】
第３の態様の本発明は、上記の本発明にかかる光モジュールを備え、更に光素子を駆動する駆動回路やその他の要素を適宜含んで構成される光通信装置（光トランシーバ）である。このような本発明にかかる光通信装置は、例えば、パーソナルコンピュータやいわゆるＰＤＡ（携帯型情報端末装置）など、光を伝送媒体として外部装置等との間の情報通信を行う各種の電子機器に用いることが可能である。なお、本明細書において「光通信装置」とは、信号光の送信にかかる構成（発光素子等）と信号光の受信にかかる構成（受光素子等）の両方を含む装置のみならず、送信にかかる構成のみを備える装置（いわゆる光送信モジュール）や受信にかかる構成のみを備える装置（いわゆる光受信モジュール）を含む。
【００１７】
第４の態様の本発明は、上述した光部品、光モジュール又は光通信装置を備える電子機器である。ここで「電子機器」とは、電子回路等を用いて一定の機能を実現する機器一般をいい、その構成には特に限定がないが、例えば、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（携帯型情報端末）、電子手帳など各種機器が挙げられる。
【００１８】
第５の態様の本発明は、上記第１の態様にかかる光部品の好適な製造方法である。具体的には、本発明は、複数の光素子が配置されるべき一方面と上記光通路が配置されるべき他方面とを有する光透過性の基材と、当該基材の内部に設けられて上記光通路から上記基材内に出射する光を複数の上記光素子のいずれかに導き、或いは上記光素子から上記基材内に出射する光を上記光通路へ導く機能を担う回折光学素子と、を備える光部品の製造方法であって、上記光素子のそれぞれが配置されるべき位置が、上記基材の一方面側であって上記光通路の接続点を略中心とした回転対称位置のいずれかとなるように、上記回折光学素子のパターンを設定（設計）する第１工程と、上記基材の内部に、レーザ光をその焦点を上記パターンに対応して走査しながら照射し、当該レーザ光が照射された領域を変質させることにより上記回折光学素子を形成する第２工程と、を含む、光部品の製造方法である。
【００１９】
各光素子が配置されるべき位置が所定位置を中心とした回転対称位置、換言すれば対称性の高い位置に設定されることにより、回折光学素子の回折パターンが比較的に単純化され、設計や製造が容易となる。したがって、光部品の製造が容易となり、製造コストの削減が可能になる。
【００２０】
上記第２工程は、上記レーザ光が照射された領域とそれ以外の領域との屈折率に差を生じさせることにより上記回折光学素子を形成することが好ましい。
【００２１】
これにより、比較的に容易に回折光学素子を形成し得る。
【００２２】
上記第２工程における上記レーザ光としては、パルスレーザ光を採用することが好ましい。
【００２３】
パルスレーザ光を用いることにより、基材のレーザ光を照射すべき領域以外の部位への不要なエネルギー付与を最小限に抑えることが可能となる。
【００２４】
上記基材としては種々の材料を採用することが可能であるが、基材がガラスからなる場合には、上述したパルスレーザ光として、そのパルス幅がフェムト秒オーダ（例えば、数十〜数百フェムト秒）であるフェムト秒レーザ光を用いることが好ましい。
【００２５】
フェムト秒レーザ光を用いることにより、ガラスからなる基材の所望位置に局所的に変質させて屈折率変化を生じさせることができる。これにより、回折光学素子のパターンが微細かつ複雑な場合などにおいても、高精度にパターン（屈折率分布）を形成することが可能となる。
【００２６】
また、基材の一方面の上記光素子のそれぞれが配置されるべき位置に第１の凹部を形成する第３工程を更に含むことが好ましい。
【００２７】
これにより、第１の凹部を形成した段階で光素子の位置精度を確保することが可能となるので、光部品に対して光素子を実装する際のアライメントを極めて簡略化し、場合によっては省略することが可能となる。
【００２８】
上記第３工程は、上記基材の上記第１の凹部が形成されるべき領域にレーザ光を照射して当該領域を変質させるレーザ光照射工程と、上記レーザ光の照射により変質した領域（変質領域）をエッチングして除去するエッチング工程と、を含むことが好ましい。
【００２９】
これにより、第１の凹部をより精度良く形成することが可能となる。また、回折光学素子の形成におけるレーザ光照射工程と、第３工程におけるレーザ光照射工程とは、同一の装置等によって並行し、或いは連続して行うことが可能となるので、プロセスの簡略化の点からも都合がよい。
【００３０】
また、上記第３工程におけるレーザ光照射工程を上記第２工程よりも先に行うことがより好ましい。
【００３１】
第１の凹部を形成するための変質領域にかかるレーザ光の照射が先に行われることにより、回折光学素子を構成する屈折率分布のパターンが影響を受けることがないので、より精密な屈折率分布を形成する場合に都合がよい。
【００３２】
また、上記基材の他方面側の上記光通路が配置されるべき位置に第２の凹部を形成する第４工程を更に含むことが好ましい。
【００３３】
これにより、光部品自身によって光ファイバ等の光通路を支持することが可能な構成を得る。光通路を支持するための部材（ソケット等）を別途組み合わせる必要がないため都合がよい。また、第２の凹部を形成した段階で光通路の位置精度を確保することが可能となるので、光部品に対して光通路を接続する際のアライメントを極めて簡略化し、場合によっては省略することが可能となる。
【００３４】
上記第４工程は、上記基材の上記第２の凹部が形成されるべき領域にレーザ光を照射して当該領域を変質させるレーザ光照射工程と、上記レーザ光の照射により変質した領域（変質領域）をエッチングして除去するエッチング工程と、を含むことが好ましい。
【００３５】
これにより、第２の凹部をより精度良く形成することが可能となる。また、回折光学素子の形成におけるレーザ光照射工程と、第４工程におけるレーザ光照射工程とは、同一の装置等によって並行し、或いは連続して行うことが可能となるので、プロセスの簡略化の点からも都合がよい。
【００３６】
また、上記第４工程におけるレーザ光照射工程を上記第２工程よりも先に行うことが好ましい。
【００３７】
第２の凹部を形成するための変質領域にかかるレーザ光の照射が先に行われることにより、回折光学素子を構成する屈折率分布が影響を受けることがないので、より精密な屈折率分布を形成する場合に都合がよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３９】
図１は、一実施形態の光部品及びこれを含んで構成される光モジュールの構成を説明する図である。図１（Ａ）は本実施形態の光モジュールの断面図を示し、図１（Ｂ）は光モジュールの平面図（上面図）を示している。なお図１（Ａ）は、図１（Ｂ）に示すａ−ａ線方向の断面を示している。
【００４０】
図１に示す光モジュールは、透光性の基材１１からなる光部品１０と、当該基材１１の一方面側に配置される複数の光素子２０とを含んで構成される。ここで光素子２０には、ＶＣＳＥＬ（面発光レーザ）等の発光素子と、フォトダイオードやフォトトランジスタ等の受光素子とが含まれる。
【００４１】
光部品１０は、光ファイバ等の光通路３０と複数の光素子２０のそれぞれとの間を光学的に接続する機能を担うものであり、その内部に回折光学素子１２を含む。光部品１０を構成する基材１１としては、光素子２０により発光又は受光される光信号の波長に対して略透明であり、かつ所望の機械的強度が得られるものであれば各種の材料を用いることが可能である。このような材料としては、例えばガラス、アクリル樹脂等の高分子材料、水晶などの異方性材料などが挙げられる。本実施形態では、光学ガラスからなる基材１１を用いて光部品１０を構成する。
【００４２】
また、基材１１は、光素子２０のそれぞれが配置されるべき位置に対応する第１の凹部１４と、光通路３０が配置されるべき位置に対応する第２の凹部１６とを有する。図示のように、各光素子２０は各第１の凹部１４に埋め込むようにして配置されている。また、光通路３０はその端部を第２の凹部１６に埋め込むようにして配置され、かつ接着材等の固定材３２によって基材１１に固定されている。
【００４３】
回折光学素子１２は、基材１１の内部であって光素子２０のそれぞれが配置されるべき面と光通路３０が配置されるべき面との間に形成されており、光通路３０から基材１１内へ出射する光信号を複数の光素子２０のいずれかに導き、或いは光素子２０から基材１１内へ出射する光信号を光通路３０へ導く機能を担う。この回折光学素子１２は、基材１１内の所定領域に屈折率の三次元的な分布を与えることによって形成されており、光信号に対する集光機能、分岐機能、波長分岐機能などを有する。このような回折光学素子１２の形成方法については後述する。
【００４４】
図１（Ｂ）に示すように、本実施形態の光部品１０は、基材１１の一方面において光素子２０のそれぞれを配置すべき位置が、光通路３０の接続点３４を略中心とした回転対称位置のいずれかに設定されている。図１（Ｂ）では、接続点３４を略中心とした６回回転（６０°ずつの回転）に対応する６回対称の各位置に各光素子２０を配置した場合の例が示されている。図示の例では、便宜上、光信号を出射する光素子（発光素子）２０を「Ｖ」、光信号を受光して電気信号に変換する光素子（受光素子）２０を「Ｐ」と示している。このような回転対称位置、別言すれば対称性の高い位置に各光素子２０の配置を設定することにより、回折光学素子１２のパターン設計が容易となる。
【００４５】
本実施形態の光部品及び光モジュールはこのような構成を有しており、次にこれらの好適な製造方法の一例について説明する。
【００４６】
図２及び図３は、光部品及び光モジュールの製造方法を説明する工程図である。
【００４７】
まず、光素子２０のそれぞれが配置されるべき位置が基材１１の一方面側であって光通路３０の接続点３４を略中心とした回転対称位置のいずれかとなるように、回折光学素子１２のパターンを設定する。ここで、本例における回折光学素子１２のパターンとは、基材１１の内部における屈折率の三次元的な分布をいう。
【００４８】
次に、図２（Ａ）に示すように、基材１１の第１の凹部１４が形成されるべき領域にレーザ光Ｌを照射することにより当該領域を変質させて変質領域５０を形成する。また、図２（Ｂ）に示すように、基材１１の第２の凹部１６が形成されるべき領域にレーザ光Ｌを照射することにより当該領域を変質させて変質領域５２を形成する。
【００４９】
ここで「変質領域」とは、例えば密度、屈折率、機械的強度その他の物理的特性が周囲とは異なる状態となった領域をいい、微小なクラックが生じるものも含まれる。このように、光照射による変質領域を設けることにより、当該領域とそれ以外とでエッチング速度の差を生じ、この変質領域を後にエッチングすることによって各凹部の形成を行うことができる。なお、このような加工技術は、例えば特開平９−３０９７４４号公報などの文献にも開示されている。
【００５０】
上記のような変質領域５０、５２を基材１１に形成し得る限り、レーザ光Ｌとしては種々のものを採用し得る。更には、レーザ光以外にも、例えば電子ビーム照射など基材１１の所望位置に局所的にエネルギーを与えることが可能であれば如何なる手段も採用し得る。
【００５１】
本実施形態ではガラスからなる基材１１を採用しているので、この場合に好適なレーザ光としてフェムト秒レーザ光を用いる。ここでフェムト秒レーザ光とは、パルスレーザ光であってそのパルス幅がフェムト秒オーダ（例えば、数十〜数百フェムト秒）であるものをいう。例えば、波長８００ｎｍ、パルス幅１００ｆｓ（フェムト秒）、繰り返し周波数１ｋＨｚのフェムト秒レーザ光が好適に用いられる。
【００５２】
フェムト秒レーザ光を照射した場合に、その集光点近傍ではエネルギー密度が極めて高くなり、瞬時に大きなエネルギーを局所的に注入することができる。フェムト秒レーザ光の照射された部分では、当該レーザ光と基材１１を構成する物質との様々な非線形相互作用（例えば、多光子吸収や多光子イオン化等）により種々の微視的構造変化が誘起される。誘起される構造変化はレーザ光の強度によって異なり、（ａ）活性イオン（希土類、遷移金属等）の酸化還元による着色、（ｂ）欠陥の生成と高密度化による屈折率変化、（ｃ）溶融とレーザ衝撃波によるボイド形成、（ｄ）オプティカルブレークダウンによる微小なクラック（マイクロクラック）の形成、などが含まれる。多くの場合、誘起される構造変化は複合的なものであり一定の空間分布をもつ。これらの構造変化のうち、第１の凹部１４を形成するための変質領域５０及び第２の凹部１６を形成するための変質領域５２としては、上記（ｄ）のマイクロクラックを主として利用するとよい。このマイクロクラックは、集光点近傍に応力歪みが生じる現象（ブレークダウン）によって誘起される。フェムト秒レーザ光を用いた場合には、パルス幅が電子とフォノンのカップリング時間（１０-12秒オーダ）よりも短いため、レーザ光のエネルギーが材料の熱拡散速度に比べて十分に早く照射部分に集中して注入され、プラズマが発生する。このプラズマが拡散するときに生じる衝撃波によりクラックが誘起される。したがって、第１の凹部１４を形成する際のレーザ光Ｌの照射条件（強度、パルス幅、モード、波長等）は、基材１１に主としてマイクロクラックが生じるように適宜設定される。これにより、極めて高い位置精度で変質領域５０、５２を形成可能となる。
【００５３】
次に、図２（Ｃ）に示すように、基材１１の内部にレーザ光Ｌの焦点を設定して当該焦点を回折光学素子１２のパターン（屈折率分布）に対応して走査しながらレーザ光Ｌを照射する。本工程においてもレーザ光Ｌとしてフェムト秒レーザ光を用いる。本工程では、レーザ光Ｌの照射された領域に、主として屈折率変化からなる変質領域が生じるようにレーザ光Ｌの照射条件が設定される。これにより、基材１１内のレーザ光Ｌが照射された領域（変質領域）とそれ以外の領域との屈折率に差を生じ、基材１１内に回折光学素子１２が形成される。
【００５４】
なお、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）の各工程は、相互に順番を入れ替えることが可能である。本例のような順番で行った場合には、各変質領域５０、５２の形成にかかるレーザ光の照射により回折光学素子１２を構成する屈折率分布のパターンが影響を受けることがないので、より精密な屈折率分布を形成する場合には都合がよい。
【００５５】
次に、図３（Ａ）に示すように、レーザ光Ｌの照射により変質した領域をエッチングにより除去する。これにより、変質領域５０に対応して基材１１の一方面側に第１の凹部１４が形成され、変質領域５２に対応して基材１１の他方面側に第２の凹部１６が形成される。本例では、ガラスからなる基材１１を採用しているので、各変質領域５０、５２の除去はガラスエッチングに適した溶剤（例えば、フッ酸溶液等）が用いられる。フッ素化合物ガスを用いたドライエッチングを採用してもよい。
【００５６】
以上の工程を経て、本実施形態にかかる光部品１０が完成する。この光部品１０に対して、図３（Ｂ）に示すように各光素子２０を実装することにより、本実施形態にかかる光モジュールが完成する。更に、図３（Ｃ）に示すように、第２の凹部１６に光通路３０を挿入し、所定位置に固定材３２を形成することにより、光通路３０が光モジュールに固定される。
【００５７】
図４は、各光素子２０の実装状態の一例を説明する図である。図４では、光素子２０として面発光レーザを採用する場合の構成例が示されている。本例の光素子（面発光レーザ）２０は、幾何学的中心に発光層２１の発光領域の中心が略一致している。光素子２０の側面には絶縁膜２２が設けられている。発光層２１の上面には、略全面に電極２３が形成されている。この電極２３は、例えば図示のように基材１１の一方面上に形成される配線膜２５と接触するように配置される。また発光層の下面には、その縁に沿って円周状に電極２４が形成されている。この電極２４は、例えば図示のように基材１１の一方面上から第１の凹部１４の内部に渡って形成される配線膜２６と接触するように配置される。そして、各配線膜２５、２６を介して光素子２０と駆動回路等（図示せず）とが電気的に接続される。発光層２１からの発光は電極２４に遮られていない中央の開口から基材１１の内部に向けて出射される。
【００５８】
図４に示すような構造を採用する場合における光素子２０の実装方法としては、各光素子２０を個別に機械的方法によって各第１の凹部１４に装着してもよいが、米国特許第５，９０４，５４５号に開示されているような方法を用いることも好適である。かかる文献では、所定の液体中に光素子を混入し、当該液体中に基材１１を配置した後に液体を流動させることにより、光素子を凹部に効率よく実装する方法が記載されている。
【００５９】
なお、光素子２０に対する配線の設置方法は上記の例に限定されるものではなく、他の方法（例えば、ワイヤボンディング等）を採用することもできる。また、光素子２０が受光素子の場合には受光面が基材１１の内部に向くようにして配置される。また、発光素子と受光素子でその形状や大きさを変えることも好適である。これにより、発光素子と受光素子との区別が容易になる。また、上記した液体を用いる光素子の実装方法を採用する場合には各素子の実装がより容易になる。
【００６０】
このように、本実施形態では、各光素子２０が配置されるべき位置が光通路３０の接続点３４を略中心とした回転対称位置、換言すれば対称性の高い位置に設定されることにより、回折光学素子１２の回折パターンが比較的に単純化され、設計や製造が容易となる。
【００６１】
また、本実施形態にかかる光部品１０は、回折光学素子１２と、各光素子２０を実装するための凹部（実装孔）と、光通路３０を挿入するための凹部（ソケット部）とが一体となった構造であるため、部品点数が削減される。また、構造の一体化により光損失を低減することが可能となる。更に、各凹部を形成する段階で光素子や光通路の位置精度が確保されるので、光素子等の実装時におけるアライメントが非常に容易となる。
【００６２】
本実施形態にかかる光部品又はこれを含む光モジュールは、光通信装置（光トランシーバ）に用いて好適である。このような本発明にかかる光通信装置は、例えば、パーソナルコンピュータやいわゆるＰＤＡ（携帯型情報端末装置）など、光を伝送媒体として外部装置等との間の情報通信を行う各種の電子機器に用いることが可能である。
【００６３】
なお、本発明は上述した実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。
【００６４】
例えば、上述した実施形態では、光通路の接続点を略中心とした６回回転（６０°ずつの回転）に対応する６回対称の各位置に各光素子を配置した場合を例にして説明していたが、各光素子の配置はこれに限定されるものではなく、他に種々の例が考えられる。
【００６５】
図５は、光素子の配置の他の例について説明する図である。図５（Ａ）に示す例では、接続点を略中心とした４回回転（９０°ずつの回転）に対応する４回対称の各位置に受光素子としての各光素子２０が配置されている。また本例では、発光素子としての光素子２０は接続点と対向する位置に配置されている。図５（Ｂ）に示す例では、接続点を略中心とした８回回転（４５°ずつの回転）に対応する８回対称の各位置に各光素子２０が配置されている。また本例では受光素子としての光素子２０が接続点と対向する位置に配置されている。なお図５（Ｂ）に示す例は、発光素子としての光素子２０を４回対称の各位置に配置すると共に、これらの配置から４５°ずらして、受光素子としての光素子２０を４回対称の各位置に配置したと捉えることもできる。
【００６６】
また、上述した実施形態では、第１の凹部１４及び第２の凹部１６を形成する工程はレーザ照射とエッチングとの組み合わせにより行っていたが、ドリル等の切削工具を用いた機械的方法や、フォトリソグラフィ法とエッチング法の組み合わせによる方法など、他の方法によって行ってもよい。また、基材１１を高分子材料などによって構成する場合には、射出成形法などの手法によって、第１の凹部１４及び第２の凹部１６を有する基材１１を一体成形してもよい。
【００６７】
また、上述した実施形態では、基材１１としてガラスを採用するとともに当該ガラスに対する変質領域の形成に好適なレーザ光としてフェムト秒レーザを採用していたが、基材１１として他の材料を採用する場合には、当該他の材料に対応してレーザ光の種類を変更することも好適である。例えば、アクリル樹脂等の高分子材料からなる基材を採用する場合には、レーザ光としてアルゴンレーザを採用することによっても、基材に変質領域を生じさせて回折光学素子や各凹部を形成することが可能である。
【００６８】
また、光部品は必ずしも光素子２０を実装するための第１の凹部を有していなくてもよく、図６に示す構成例のように基材１１の一方面上に直接的に各光素子２０を配置してもよい。
【００６９】
同様に、光部品は必ずしも光通路３０を挿入するための第２の凹部を有していなくてもよい。例えば、図７に示す構成例のように基材１１の他方面側にソケット３６を配置し、当該ソケット３６に光通路３０を挿入するように構成してもよく、図８に示す構成例のように基材１１の他方面側に光導波路３８を配置するように構成してもよい。
【００７０】
また、発光素子と受光素子とを一対にし、これら一対の光素子を回転対称位置に配置してもよい。更には、発光及び受光の両機能を兼ね備える光素子を用いてもよい。
【００７１】
また、上述した実施形態では、基材中に屈折率変化を生じさせることによって回折光学素子を形成していたが、光信号に対して所望の位相差を与えられるのであれば他の手法を採用してもよい。例えば、基材中にマイクロクラックを生じさせる等、何らかの方法で基材中の所望位置を変質させることによって回折光学素子を実現可能である。基材中の所望位置にマイクロクラックを生じさせる場合であれば、マイクロクラックの周期的な配列によって回折光学素子を実現し得る。
【００７２】
また、上述した実施形態の製造方法では、一の光部品及び光モジュールに着目して説明を行っていたが、本実施形態にかかる製造方法は多数の光部品等を一括して形成する場合にも適用可能である。この場合には、上述した製造方法を母基材の複数箇所で並行して行い、最後に各光部品或いは光モジュールごとに分割（切断）すればよい。これにより、量産効果による低コスト化を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】一実施形態の光部品及びこれを含んで構成される光モジュールの構成を説明する図である。
【図２】光部品及び光モジュールの製造方法を説明する工程図である。
【図３】光部品及び光モジュールの製造方法を説明する工程図である。
【図４】各光素子の実装状態の一例を説明する図である。
【図５】光素子の配置の他の例について説明する図である。
【図６】光部品の構成例を説明する図である。
【図７】光部品の構成例を説明する図である。
【図８】光部品の構成例を説明する図である。
【符号の説明】
【００７４】
１０…光部品、  １１…基材、  １２…回折光学素子、  １４…第１の凹部、  １６…第２の凹部、  ２０…光素子、  ３０…光通路、  ５０、５２…変質領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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