(57)【要約】【課題】  圧電振動子は、振動子片３の支持位置により圧電振動子としての特性である耐衝撃性、クリスタルインピーダンス値（以下ＣＩ値）に影響を及ぼすことが広く知られており、圧電振動子の特性安定化の為には、振動子片３をセラミックパッケージ１上の支持部材５ａ，５ｂの所望の位置へ位置ズレ無く搭載することが重要である。【解決手段】  少なくとも、矩形状の振動子片と、該振動子片を支持する支持部を設けたベースと、該ベースを封止する蓋とで構成され、前記ベースに設けられた支持部に前記振動子片の長手方向一端部を導電性接着剤で支持固定し、前記振動子片が搭載されたベースを前記蓋で気密封止した圧電振動子において、前記ベース上に、前記振動子片の支持固定される端部と対向する長手方向端面に当接する位置決め部材を設けたことを特徴とする圧電振動子とする。【選択図】  図１
2005295103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、矩形状の振動子片と、該振動子片を支持する支持部を設けたベースと、該ベースを封止する蓋とで構成され、前記ベースに設けられた支持部に前記振動子片の長手方向一端部を導電性接着剤で支持固定し、前記振動子片が搭載されたベースを前記蓋で気密封止した圧電振動子において、
前記ベース上に、前記振動子片の支持固定される端部と対向する長手方向端面に当接する位置決め部材を設けたことを特徴とする圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の圧電振動子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子部品においては、基板への高密度実装化が進み、より小型、薄型の表面実装型の要求が高まっている。圧電振動子においても、セラミックパッケージを利用した表面実装型のものが広く使用されている。
【０００３】
図３は従来のセラミックパッケージを利用した表面実装型の圧電振動子であり、 （ａ）は内部構造図、（ｂ）はＡ−Ａ´断面図である。
【０００４】
図中３は振動子片であり、その表裏面に励振電極８が形成され、該励振電極８より引き出し電極９が延出されている。１はセラミックから成るベースである。ベース１には電極が施された支持部材５ａ、５ｂ、電極の施されていない支持部材４が設けられている。圧電振動子は、まず、ベース１の電極が施された支持部材５ａ、５ｂに導電性接着剤６ａ、６ｂが塗布され、振動子片３の接続電極９が導電性接着剤６ａ、６ｂを介して支持部材５ａ、５ｂ上に載置される。振動子片３の載置は、導電性接着剤６ａ，６ｂの塗布状態が常に一定ではないことから、導電性接着剤６ａ、６ｂ上に振動子片３を押し込みながら載置する。ここで、振動子片３の接続電極９が形成されていない長手方向端部は、電極の施されていない支持部材４上に位置することとなり、支持部材４は振動子片３を導電性接着剤６ａ、６ｂに押し込む際に、高さ方向の位置ズレ規制の役割を果たす。また、ここでは振動子片３の励振電極８とベース１、支持部材４が接触しないよう搭載される。次に、振動子片３を搭載したベース１を炉等で加熱処理を行い、導電性接着剤６ａ，６ｂを硬化させ振動子片３と支持部材５ａ、５ｂを固着する。その後、気密雰囲気中でベース１の振動子片３搭載部外周に設けた金属製のシールリング２と金属製の蓋７をシーム溶接し完成となる。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３３２５６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
圧電振動子は、振動子片３の支持位置により圧電振動子としての特性である耐衝撃性、クリスタルインピーダンス値（以下ＣＩ値）に影響を及ぼすことが広く知られている。したがって、圧電振動子の特性安定化の為には、振動子片３をセラミックパッケージ１上の支持部材５ａ，５ｂの所望の位置へ位置ズレ無く搭載することが重要である。
【０００６】
振動子片３のベース１への搭載は、振動子片３とベース１の位置状態を搭載装置の画像にて検出し、それぞれの位置ズレ具合を補正した後に、振動子片３をベース１上の所望の位置へ搭載するのが通例である。しかし、振動子片３は半透明若しくは透明に近い状態である為、搭載装置の画像での検出が難しい。また、振動子片３の支持部材５ａ，５ｂへの搭載の際に、振動子片３を導電性接着剤６ａ、６ｂ上に押し込みながら搭載するため、搭載位置にズレを生じてしまうといった問題がある。そこで本発明は、表面実装型圧電振動子において、振動子片３をベース１に搭載する際の位置ズレを防止し、特性の安定した圧電振動子を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
少なくとも、矩形状の振動子片と、該振動子片を支持する支持部を設けたベースと、該ベースを封止する蓋とで構成され、前記ベースに設けられた支持部に前記振動子片の長手方向一端部を導電性接着剤で支持固定し、前記振動子片が搭載されたベースを前記蓋で気密封止した圧電振動子において、前記ベース上に、前記振動子片の支持固定される端部と対向する長手方向端面に当接する位置決め部材を設けたことを特徴とする圧電振動子とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の圧電振動子は、振動子片の支持固定される一端部と対向した側のベース上に位置決め部材を設け、ベースへの振動子片の搭載において、振動子片の支持固定しない長手方向端面を位置決め部材に突き当てることで、搭載装置の画像情報によって補正しきれなかった振動子片の姿勢を補正することができる。また、振動子片を導電性接着剤上に押し込む際に生じた位置ズレを補正できる。よって、振動子片は常に安定した搭載位置（支持位置）が得られ、結果、圧電振動子としての特性である耐衝撃性、ＣＩ値が安定した圧電振動子を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
少なくとも、矩形状の振動子片と、該振動子片を支持する支持部を設けたベースと、該ベースを封止する蓋とで構成され、前記ベースに設けられた支持部に前記振動子片の長手方向一端部を導電性接着剤で支持固定し、前記振動子片が搭載されたベースを前記蓋で気密封止した圧電振動子において、前記ベース上に、前記振動子片の支持固定される端部と対向する長手方向端面に当接する位置決め部材を設けたことを特徴とする圧電振動子とする。
【実施例１】
【００１０】
図１は本発明の第１実施形態の圧電振動子であり、（ａ）は内部構造図であり、（ｂ）はＡ−Ａ´断面図である。従来技術と構成が同様のものに関しては同一の符号を用いる。
【００１１】
３は振動子片であり、その表裏面に励振電極８が形成され、該励振電極８より引き出し電極９が延出されている。１はセラミックから成るベースであり、ベース１上には電極が施された支持部材５ａ、５ｂ、電極の施されていない支持部材４が設けられている。また、電極の施されていない支持部材４上には、セラミック、ガラス等の非導電性部材からなる位置決め部材１０が設けられている。圧電振動子は、まず、ベース１の電極が施された支持部材５ａ、５ｂに導電性接着剤６ａ、６ｂが塗布され、振動子片３の接続電極９が導電性接着剤６ａ、６ｂを介して支持部材５ａ、５ｂ上に載置される。載置の際は、振動子片３を導電性接着剤６ａ、６ｂ上に押し込みながら載置し、その後、振動子片３の支持固定しない長手方向端面を位置決め部材１０に突き当てる。ここでは励振電極８がベース１、支持部材４、位置決め部材１０に触れないように搭載される。次に、振動子片３を搭載したベース１を炉等で加熱処理を行い、導電性接着剤６ａ，６ｂを硬化させ振動子片３と支持部材５ａ、５ｂを固着する。その後、気密雰囲気中でベース１の振動子片３搭載部外周に設けた金属製のシールリング２と金属製の蓋７をシーム溶接し完成となる。
【００１２】
本実施例では、振動子片３をセラミックからなるベース１に搭載する際に、振動子片３の支持固定しない長手方向端面を位置決め部材１０に突き当てながら搭載することで、搭載装置の画像情報で補正しきれなかった振動子片３の姿勢（主にベース搭載面の面方向に対しての回転に関する位置ズレと振動子片３長手方向の位置ズレ）を補正し、また、支持部材５ａ、５ｂ上の導電性接着剤６ａ、６ｂ上に押し込みながら振動子片３を載置する際に生じる位置ズレの補正も可能となる。
【実施例２】
【００１３】
図２は本発明の第２実施形態の圧電振動子であり、（ａ）は内部構造図であり、（ｂ）はＡ−Ａ´断面図である。従来技術、実施例１と構成が同様のものに関しては同一の符号を用いる。
【００１４】
実施例２の構造は、実施例１において支持部材４を、ベース上の振動子片３が搭載された際に支持固定されない角部にあたる位置に支持部材４ａ、４ｂとして配し、その支持部材４ａ、４ｂ上にセラミック、ガラス等の非導電性部材からなる位置決め部材１０ａ、１０ｂを設けたものである。支持部材４ａ、４ｂ及び位置決め部材１０ａ、１０ｂは、実施例１の支持部材４、位置決め部材１０よりも圧電振動子３との接触面積が小さくなるよう設定されている。
【００１５】
ベース１に振動子片３搭載する際に、振動子片３の姿勢を補正することに関しては、実施例１と同様である。さらに実施例２は、振動子片３と支持部材４ａ、４ｂと位置決め部材１０ａ、１０ｂとの接触面積が小さいことにより、振動子片３の励振電極８下での圧電現象による振動を極力阻害しないように考慮したものである。
【００１６】
実施例１及び実施例２では支持部材４あるいは４ａ、４ｂ上に位置決め部材１０、あるいは１０ａ、１０ｂを設けたがその限りでなくともよく、例えばベース上に支持部材（電極無し）を介さず位置決め部材を設ける、あるいは位置決め部材と支持部材（電極無し）を一体的に形成する等、支持固定されない振動子片端部側に当接させることで振動子片の位置決めを行えるものであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態の圧電振動子であり、（ａ）は内部構造図、（ｂ）はＡ−Ａ´断面図。（実施例１）
【図２】本発明の第２実施形態の圧電振動子であり、（ａ）は内部構造図、（ｂ）はＡ−Ａ´断面図。（実施例２）
【図３】従来のセラミックパッケージを利用した表面実装型の圧電振動子であり、（ａ）は内部構造図、（ｂ）はＡ−Ａ´断面図。
【符号の説明】
【００１８】
１    ベース
２    シールリング
３    矩形状圧電振動子片
４，４ａ，４ｂ    支持部材（電極無し）
５ａ，５ｂ    支持部材（電極あり）
６ａ，６ｂ    導電性接着剤
７    蓋
８    励振電極
９    接続電極
１０，１０ａ，１０ｂ    位置決め用部材
【図１】
2005295103.tif 000003
【図２】
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【図３】
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