(57)【要約】【課題】  ドレッシング工具が加工面と接触する際に衝撃が生じたりバウンドしたりすることがないようにする。【解決手段】  研磨工具８０の加工面と接触するドレッシング面を上面に有したドレッシング工具１０と、ドレッシング工具１０の下方に位置し、ドレッシング工具１０を上下方向移動自在に支持する支持部材２０と、支持部材２０を昇降移動させるエアシリンダ７０と、ドレッシング工具１０の下面と支持部材２０の上面との間に密閉気室２５ａを有してなり、給排されるエアにより膨張収縮してドレッシング工具１０を支持部材２０に対して昇降移動させる空圧アクチュエータ２５と、空圧アクチュエータ２５へのエアの給排を行うエア給排手段（エア供給源６１、空圧アクチュエータ制御バルブ６２、ストップバルブ６３、エア給排路５０、エア供給路５１及びエア排出路５２）とを備える。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工工具の下面に設けられた加工面をドレッシングするドレッシング装置であって、
前記加工面と接触するドレッシング面を上面に有したドレッシング工具と、
前記ドレッシング工具の下方に位置し、前記ドレッシング工具を上下方向移動自在に支持する支持部材と、
前記支持部材を昇降移動させるエアシリンダと、
前記ドレッシング工具の下面と前記支持部材の上面との間に密閉気室を有してなり、給排されるエアにより膨張収縮して前記ドレッシング工具を前記支持部材に対して昇降移動させる空圧アクチュエータと、
前記空圧アクチュエータへのエアの給排を行うエア給排手段とを備えたことを特徴とするドレッシング装置。
【請求項２】
前記ドレッシング工具は下方に開口して設けられた複数のガイドピン遊嵌孔を有し、前記各ガイドピン遊嵌孔内には前記支持部材の上面から上方に延びて設けられ、上端に球状部を有した昇降移動ガイドピンが遊嵌されていることを特徴とする請求項１記載のドレッシング装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載のドレッシング装置によりドレッシングされたことを特徴とする加工工具。
【請求項４】
加工工具を被研磨物に当接させながら相対移動させて前記被研磨物の研磨を行うように構成され、前記加工工具の加工面をドレッシングするドレッシング装置が設けられている研磨装置であって、
前記ドレッシング装置が請求項１若しくは請求項２に記載のドレッシング装置であることを特徴とする研磨装置。
【請求項５】
請求項４に記載の研磨装置を用いて前記被研磨物の表面を研磨加工する工程を有したことを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨、研削、ラッピング加工等を行う加工工具の加工面をドレッシングするためのドレッシング装置、このドレッシング装置によりドレッシングされた加工工具、研磨装置及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被加工物表面の研磨、研削、ラッピング加工等を行う加工工具としては、例えばウエハ表面に形成された回路構成膜等の研磨加工を行う研磨工具等が知られている。このような加工工具の加工面は、加工工程の進行に応じて研磨生成物やスラリー残渣等により目詰まり等が生じ、これにより研磨精度が低下するため、加工した対象物の数や加工工具の使用時間等に応じて加工面のドレッシングを行う必要がある。
【０００３】
このような加工面のドレッシングを行うドレッシング装置は、加工面と接触する部分にダイヤモンド等の硬質材を配したドレッシング工具及びこれを支持する支持部材と、支持部材を加工工具に対して相対移動をさせる移動機構等を有して構成される（例えば、下の特許文献参照）。移動機構はドレッシング工具を（支持部材を）回転させる回転機構のほか、ドレッシング工具を回転軸方向（加工面に対して垂直な方向）に移動させる昇降移動機構等から構成される。そして、この昇降移動機構は一般にはエアシリンダから構成されており、空圧バルブの開閉を行ってドレッシング工具を回転軸方向に移動させ、ドレッシング工具の加工面への接触・離間を行うようになっている。
【特許文献１】特開２００３−８０４５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のようにドレッシング工具をエアシリンダにより上下させてこれを加工面に接触させる構成では、エアシリンダのエンドにおいてドレッシング工具が加工面に当接することになるため、ドレッシング工具と加工面との接触時にドレッシング工具と加工工具の双方が衝撃を受けるという問題があった。また、加工面との接触時にはドレッシング工具が加工面においてバウンドするため、加工面に傷を付けるおそれもあった。
【０００５】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、ドレッシング工具が加工面と接触する際に衝撃が生じたりバウンドしたりすることのない構成のドレッシング装置及びこのドレッシング装置によりドレッシングされた加工工具を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するため、請求項１に係る発明のドレッシング装置は、加工工具の下面に設けられた加工面をドレッシングするドレッシング装置であって、前記加工面と接触するドレッシング面を上面に有したドレッシング工具と、前記ドレッシング工具の下方に位置し、前記ドレッシング工具を上下方向移動自在に支持する支持部材と、前記支持部材を昇降移動させるエアシリンダと、前記ドレッシング工具の下面と前記支持部材の上面との間に密閉気室を有してなり、給排されるエアにより膨張収縮して前記ドレッシング工具を前記支持部材に対して昇降移動させる空圧アクチュエータと、前記空圧アクチュエータへのエアの給排を行うエア給排手段とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に係る発明のドレッシング装置は、請求項１記載のドレッシング装置において、前記ドレッシング工具は下方に開口して設けられた複数のガイドピン遊嵌孔を有し、前記各ガイドピン遊嵌孔内には前記支持部材の上面から上方に延びて設けられ、上端に球状部を有した昇降移動ガイドピンが遊嵌されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に係る発明の加工工具は、請求項１又は２記載のドレッシング装置によりドレッシングされたことを特徴とする。
【０００９】
請求項４に係る発明の研磨装置は、加工工具を被研磨物に当接させながら相対移動させて前記被研磨物の研磨を行うように構成され、前記加工工具の加工面をドレッシングするドレッシング装置が設けられている研磨装置であって、前記ドレッシング装置が請求項１若しくは請求項２に記載のドレッシング装置であることを特徴とする。
【００１０】
請求項５に係る発明のデバイス製造方法は、請求項４に記載の研磨装置を用いて前記被研磨物の表面を研磨加工する工程を有したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るドレッシング装置では、ドレッシング工具と加工面との接触（当接）時における衝撃を吸収し得るため、従来のようにドレッシング工具が加工面に接触した際に衝撃が生じたりドレッシング工具が接触した加工面においてバウンドしたりすることがなく、加工面を傷付けることがない。
【００１２】
また、本発明に係る加工工具は、上述の本発明に係るドレッシング装置によりドレッシングされるため、ドレッシング時にドレッシング装置から受けるショックが小さく、加工面の損傷が少なく使用寿命の長い工具となる。
【００１３】
また、本発明に係る研磨装置は、上述したドレッシング装置が設けられているため、ドレッシングによる加工面の損傷が少なく、研磨の均一性がよい。
【００１４】
また、本発明に係るデバイス製造方法では、上述した研磨装置により研磨工程（ＣＭＰ工程）を行うため、研磨工程の歩留まりが向上する。これにより、従来のデバイス製造方法に比べて低コストでデバイス（例えば半導体デバイス）を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。図２は本発明の一実施形態に係るドレッシング装置１をこのドレッシング装置１によりドレッシングされる加工工具である研磨工具８０とともに示している。研磨工具８０は例えば半導体ウエハ表面の研磨を行う工具であり、上下方向に延びた回転軸８１の下端部に取り付けられた平板状の研磨パッド支持体８２と、この研磨パッド支持体８２の下面に取り付けられた発泡体等からなる研磨パッド８３とを有して構成される。
【００１６】
図６は本発明に係るドレッシング装置を搭載した本発明に係る研磨装置を示す図である。定盤２１０は垂直方向に延びた回転支柱２１２の上端に取り付けられており、回転支柱２１２を垂直軸まわりに回転させることにより定盤２１０を水平面内で回転させることができるようになっている。被研磨物である半導体ウエハＷは表面が上方に晒された状態で定盤２１０に保持されている。半導体ウエハＷの表面に研磨パッド８３の下面を上方から接触させた状態で、定盤２１０を回転させ、回転軸８１を回転及び水平移動（揺動移動）させて半導体ウエハＷの表面を研磨する。そして、半導体ウエハＷの研磨が終わったら、研磨パッド８３のドレッシングを行うため、研磨工具８０を不図示の移動機構によりドレッシング装置１の上方へ移動させる。
【００１７】
ドレッシング装置１はこのような研磨工具８０の研磨パッド８３の研磨面（加工面であり、下面）８３ａをドレッシングする装置であり、図２に示すように、上方に設けられたドレッシング工具１０を研磨パッド８３の研磨面８３ａに下方から接触させた状態で上下軸まわりに回転しつつ水平方向に移動（揺動）させることにより、研磨面８３ａのドレッシングを行う。この際、図に示すように研磨工具８０側を回転軸８１まわりに回転させる場合もある。
【００１８】
ドレッシング装置１は図１に示すように、上記ドレッシング工具１０と、このドレッシング工具１０の下方に位置し、ドレッシング工具１０を上下方向移動自在に支持する支持部材２０と、ドレッシング工具１０と支持部材２０との間に架設された架設部材３０とを有して構成される。ドレッシング工具１０は中央が盛り上がるとともにその中心部が窪んだ形状を有しており、その窪みの上縁部にはダイヤモンド等の硬質材からなるドレッシング部材１１が埋設されている。なお、本実施形態においてドレッシング面とは、このドレッシング部材１１における研磨工具８０の研磨面（加工面）８３ａと接触する面（ドレッシング部材１１の上面）のことである。
【００１９】
支持部材２０は外側支持部材２１、内側支持部材２２及びこれらの間に介装された摺動ブシュ２３から構成される。外側支持部材２１の上面には、上端に球状部２４ａを有した３本の昇降移動ガイドピン２４が３本、上下方向に延びるように取り付けられている。これら３本の昇降移動ガイドピン２４は外側支持部材２１の上下方向中心軸を基準に１２０°等間隔に位置するように設けられており、それぞれの球状部２４ａの外径（直径）は球状部２４ａよりも下方の柱状部２４ｂの外径よりも大きくなるように形成されている。一方、ドレッシング工具１０には下方に開口したガイドピン遊嵌孔１２が昇降移動ガイドピン２４に対応する位置に（従って数は３つ）設けられている。各ガイドピン遊嵌孔１２の内径は、昇降移動ガイドピン２４の球状部２４ａの外径よりもやや大きくなるように形成されており、それぞれのガイドピン遊嵌孔１２内には上記昇降移動ガイドピン２４が遊嵌されている。
【００２０】
外側支持部材２１の外周部には下方に延びたフランジ部２１ａが設けられており、内側支持部材２２はこのフランジ部２１ａの内側に設けられている。また、内側支持部材２２の外周部にも下方に延びたフランジ部２２ａが設けられており、摺動ブシュ２３はこれら両フランジ部２１ａ，２２ａの間に介装されている。摺動ブシュ２３は対金属への摩擦係数の低い樹脂からなっている。
【００２１】
架設部材３０はゴム等の変形が可能で気密性の優れた材料からなっており、ドレッシング工具１０及び外側支持部材２０の外径よりも大きい内径の円筒形状を有している。そして、その上縁がドレッシング工具１０の側面に気密性を保持し得る状態で取り付けられており、下縁が外側支持部材２１の側面に同じく気密性を保持し得る状態で取り付けられている。このためドレッシング工具１０の下面と支持部材２０の上面及び架設部材３０の内壁により囲まれる空間は密閉された気室（密閉気室２５ａ）となっており、この密閉気室２５ａを形成するドレッシング工具１０、支持部材２０（外側支持部材２１）及び架設部材３０は、後述する空圧アクチュエータ制御バルブ６２を介して給排されるエアの給排に応じて膨張収縮し、ドレッシング工具１０を支持部材２０に対して昇降移動させる空圧アクチュエータ２５を構成している。具体的には、この空圧アクチュエータ２５は、密閉気室２５ａ内へのエアの供給により密閉気室２５ａが膨張したときには、ドレッシング工具１０を支持部材２０から離間する方向に移動（上昇移動）させ、密閉気室２５ａ内のエアが外部に排出されて密閉気室２５ａが収縮したときには、ドレッシング工具１０を支持部材２０に近接する方向に移動（下降移動）させる作動を行う。
【００２２】
支持部材２０（内側支持部材２２）は上下方向に延びて設けられた回転軸４０の上端部に取り付けられている。回転軸４０及び支持部材２０の内部には上下方向に延びたエア給排路５０が設けられており、このエア給排路５０と繋がるエア供給路５１中には空圧アクチュエータ制御バルブ６２経由でエア供給源６１が接続されている。また、同じくエア供給路５０と繋がるエア排出路５２中にはストップバルブ６３が接続されている。
【００２３】
回転軸４０はこれと同軸に設けられたエアシリンダ７０のピストンロッド７１に取り付けられている。エアシリンダ７０のピストンロッド７１はエアシリンダ制御バルブ６４を介して上記エア供給源６１より供給されるエアを受けて上下方向に伸縮移動するようになっており、回転軸４０すなわちドレッシング工具１０はこのピストンロッド７１の上下方向移動（伸縮移動）により昇降移動するようになっている。また、回転軸４０は図示しない電動モータ等を有して構成される回転機構６５により上下軸まわりに回転作動させることが可能であり、また同じく電動モータ等を有して構成される水平移動機構６６により水平方向に移動させることが可能である。これら回転機構６５及び水平移動機構６６のほか、上記空圧アクチュエータ制御バルブ６２、ストップバルブ６３及びエアシリンダ制御バルブ６４の作動制御は移動制御コントローラ６７からの指令に基づいて行われる。なお、上記エア供給源６１、空圧アクチュエータ制御バルブ６２、ストップバルブ６３、エア給排路５０、エア供給路５１及びエア排出路５２は空圧アクチュエータ２５へのエアの給排を行うエア給排手段を構成する。
【００２４】
次に、このような構成のドレッシング装置１を用いて前述の研磨工具８０の研磨パッド８３をドレッシングする手順について説明する。先ず、研磨工程を終えた（或いは研磨工程をドレッシングのため一時中断した）研磨工具８０はドレッシング工具１０の上方位置に移動される。研磨工具８０がドレッシング工具１０の上方に位置したら、ドレッシング装置１は移動制御コントローラ６７からエアシリンダ制御バルブ６４の制御を行ってエアシリンダ７０を伸長作動させ、回転軸４０すなわち支持部材２０を上昇移動させる。ここで、エアシリンダ７０は図３（Ａ）に示すように、ピストンロッド７１が伸長側のストロークエンドに達したときに、ドレッシング工具１０の上端部（ドレッシング部材１１）が研磨パッド８３の研磨面８３ａよりも若干下方に位置するようにその位置調整がなされている。
【００２５】
エアシリンダ７０の伸長作動によりドレッシング工具１０の上端部が研磨面８３ａの下方に位置したら、ドレッシング装置１は移動制御コントローラ６７から空圧アクチュエータ制御バルブ６２の制御を行ってエア供給源６１のエアをエア供給路５１及びエア給排路５０経由で空圧アクチュエータ２５の密閉気室２５ａ内に供給し、ドレッシング工具１０を支持部材２０に対して上昇移動させる。これによりドレッシング工具１０の上端部すなわちドレッシング部材１１は研磨面８３ａに下方から接触（当接）する（図３（Ｂ）参照）。このときドレッシング工具１０はガイドピン遊嵌孔１２内に遊嵌された昇降移動ガイドピン２４に沿って（ガイドされて）上下方向に移動し、ドレッシング工具１０の上昇量及びドレッシング工具１０の研磨面８３ａへの押し付け力の調整は、密閉気室２５ａ内へのエアの供給量の制御により行うことができる。なお、図１は密閉気室２５ａ内にエアが供給されてドレッシング工具１０が支持部材２０に対して上昇移動した状態を示している。
【００２６】
ドレッシング工具１０のドレッシング部材１１が研磨パッド８３の研磨面８３ａに下方から接触したら、ドレッシング装置１は移動制御コントローラ６７から回転機構６５を制御して回転軸４０を（すなわちドレッシング工具１０を）上下軸まわりに回転させつつ、水平移動機構６６を制御して回転軸４０を水平方向に移動（揺動）させる。これによりドレッシング部材１１は研磨面８３ａと接触した状態を保持しつつ相対移動するので、研磨面８３ａはドレッシング部材１１によりドレッシングされる。
【００２７】
ここで、回転軸４０の回転力は支持部材２０から３つの昇降移動ガイドピン２４を介してドレッシング工具１０に伝達される。また、ドレッシング工具１０に形成された各ガイドピン遊嵌孔１２内には、昇降移動ガイドピン２４の球状部２４ａが遊嵌された状態になっているため、ドレッシング工具１０が外側支持部材２１に対して傾動しようとしたときにはこれが許容される。すなわち、ドレッシング工具１０は外側支持部材２１に対して微小角度範囲内での首振り動作が可能である（図４参照）。また、前述のように、外側支持部材２１と内側支持部材２２との間には摩擦が少なく適度に柔らかい金属材料からなる摺動ブシュ２３が介装されているため、外側支持部材２１は内側支持部材２２に対して微小角度範囲内での首振り動作が可能である。このため本ドレッシング装置１では、研磨パッド８３の下面とドレッシング工具１０の上面とが正確に平行でなかった場合でも、ドレッシング工具１０が外側支持部材２１に対して傾動し、また外側支持部材２１が内側支持部材２２に対して傾動することで、上記両面（研磨パッド８３の下面とドレッシング工具１０の上面）を確実に接触させることができる。
【００２８】
また、図１に示すように、空圧アクチュエータ２５の密閉気室２５ａは外側支持部材２１及び内側支持部材２２を上下方向に貫通して設けられたオリフィス２６を介して外部と繋がっており、研磨パッド８３のドレッシング中に何らかの原因によりドレッシング工具１０が外側支持部材２１に対して急激に傾いた場合には、このオリフィス２６を介して密閉気室２５ａ内のエアが外部に流出するので、その傾きによるショックが和らげられて空圧アクチュエータ２５の損傷が防止される。
【００２９】
研磨パッド８３のドレッシングが終わったら、ドレッシング装置１は移動制御コントローラ６７からストップバルブ６３の制御を行って密閉気室２５ａ内の空気を大気に排出し、空圧アクチュエータ２５を収縮作動させてドレッシング工具１０を外側支持部材２１に対して下降させるとともに、同じく移動制御コントローラ６７からエアシリンダ制御バルブ６４の制御を行ってエアシリンダ７０を収縮作動させ、これにより支持部材２０全体を下降させる。
【００３０】
ドレッシング装置１の作動説明は以上であるが、本発明に係るドレッシング装置１では、上述のように、ドレッシング工具１０を研磨パッド８３の研磨面（下面）８３ａに接触（当接）させる際のドレッシング工具１０の昇降手段として、ドレッシング工具１０を支持する支持部材２０を昇降移動させるエアシリンダ７０のほか、ドレッシング工具１０と支持部材２０との間に設けられ、供給されたエアにより膨張収縮してドレッシング工具１０を支持部材２０に対して昇降移動させる空圧アクチュエータ２５が備えられている。そして、ドレッシング工具１０を研磨面８３ａに接触させる際には、先ずエアシリンダ７０により支持部材２０を昇降移動させてドレッシング工具１０上面のドレッシング面を研磨面８３ａに近接させたうえで空圧アクチュエータ２５にエアを供給してドレッシング工具１０を更に上昇させ、ドレッシング工具１０を（ドレッシング面を）研磨面８３ａに接触させるようになっている。ドレッシング工具１０は空圧アクチュエータ２５による上昇移動により研磨面８３ａと接触するが、空圧アクチュエータ２５によるドレッシング工具１０の移動はエアシリンダ７０による場合よりも移動速度が小さく、また空圧アクチュエータ２５はドレッシング工具１０と研磨面８３ａとの接触時における衝撃を吸収し得るため、従来のようにドレッシング工具１０が研磨面８３ａに接触した際に衝撃が生じたり、ドレッシング工具１０が接触した加工面においてバウンドしたりすることがなく、研磨面８３ａを傷付けることがない。
【００３１】
図５は上記ドレッシング装置１の変形例である。この変形例では、ドレッシング工具１０と支持部材２０（外側支持部材２１）との間には、ゴム等の変形可能な材料から構成され、内部に密閉気室１２５ａを有したエアバッグからなる空圧アクチュエータ１２５が設けられている。この空圧アクチュエータ１２５は連結部材１３０を介してエア給排路５０と繋がっており、上述のドレッシング装置１の場合と同様に、エア給排路５０を介したエアの給排に応じて膨張収縮するようになっている。そして、密閉気室１２５ａ内へのエアの供給によりこれが膨張したときには、ドレッシング工具１０を支持部材２０から離間する方向に移動（上昇移動）させ、密閉気室１２５ａ内のエアが外部に排出されたときには、ドレッシング工具１０を支持部材２０に近接する方向に移動（下降移動）させる。このような構成であっても、上述のドレッシング装置１と同様の効果を得ることができる。なお、この変形例においては、上述のドレッシング装置１に備えられた架設部材３０はドレッシング工具１０が支持部材２０の上方から脱落しないようにこれを保持する役割を果たす。
【００３２】
また、本発明に係る加工工具の一例としては、上述のドレッシング装置１によりドレッシングされた研磨工具８０が該当する。このような加工工具（研磨工具８０）は、上述の本発明に係るドレッシング装置１によりドレッシングされるため、ドレッシング時にドレッシング装置１から受けるショックが小さく、加工面の損傷が少なく使用寿命の長い工具となる。
【００３３】
次に、本発明に係るデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図７は半導体デバイスの製造プロセスを示すフローチャートである。半導体製造プロセスをスタートすると、まずステップＳ２００で次に挙げるステップＳ２０１〜Ｓ２０４の中から適切な処理工程を選択し、いずれかのステップに進む。ここで、ステップＳ２０１はウエハの表面を酸化させる酸化工程である。ステップＳ２０２はＣＶＤ等によりウエハ表面に絶縁膜や誘電体膜を形成するＣＶＤ工程である。ステップＳ２０３はウエハに電極を蒸着等により形成する電極形成工程である。ステップＳ２０４はウエハにイオンを打ち込むイオン打ち込み工程である。
【００３４】
ＣＶＤ工程(Ｓ２０２)若しくは電極形成工程(Ｓ２０３)の後で、ステップＳ２０５に進む。ステップＳ２０５はＣＭＰ工程である。ＣＭＰ工程では本発明による研磨装置により、層間絶縁膜の平坦化や半導体デバイス表面の金属膜の研磨、誘電体膜の研磨等によるダマシン（damascene）の形成等が行われる。
【００３５】
ＣＭＰ工程(Ｓ２０５)若しくは酸化工程(Ｓ２０１)の後でステップＳ２０６に進む。ステップＳ２０６はフォトソリグラフィ工程である。この工程ではウエハへのレジストの塗布、露光装置を用いた露光によるウエハへの回路パターンの焼き付け、露光したウエハの現像が行われる。更に、次のステップＳ２０７は現像したレジスト像以外の部分をエッチングにより削り、その後レジスト剥離が行われ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くエッチング工程である。
【００３６】
次に、ステップＳ２０８で必要な全工程が完了したかを判断し、完了していなければステップＳ２００に戻り、先のステップを繰り返してウエハ上に回路パターンが形成される。ステップＳ２０８で全工程が完了したと判断されればエンドとなる。
【００３７】
本発明によるデバイス製造方法では、ＣＭＰ工程において本発明に係る研磨装置を用いている半導体ウエハＷの表面を研磨加工する工程を有しているため、研磨工程（ＣＭＰ工程）の歩留まりが向上する。これにより、従来のデバイス製造方法に比べて低コストでデバイス（ここでは半導体デバイス）を製造することができるという効果がある。なお、上記半導体デバイス製造プロセス以外の半導体デバイス製造プロセスのＣＭＰ工程に本発明による研磨装置を用いても良い。
【００３８】
これまで本発明の好ましい実施形態について説明してきたが、本発明の範囲は上述の実施形態において示したものに限定されない。例えば、上述の実施形態においては、本発明に係るドレッシング装置は研磨工具の下面に備えられた研磨パッドをドレッシングするものであったが、これは一例であり、研磨工具に限られず、研削やラッピング加工等、研磨以外の加工を行う加工工具の加工面をドレッシングするものとして構成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態に係るドレッシング装置の構成を示す部分断面側面図である。
【図２】上記ドレッシング装置をこのドレッシング装置によりドレッシングされる研磨工具とともに示した図である。
【図３】本発明に係るドレッシング装置を用いて研磨工具の研磨パッドをドレッシングする手順を説明する図であり、（Ａ）はエアシリンダのピストンロッドが伸長側のストロークエンドに達した状態、（Ｂ）は空圧アクチュエータの密閉気室内にエアを供給してドレッシング工具の上端部を研磨面に下方から接触（当接）させた状態をそれぞれ示している。
【図４】ドレッシング工具が外側支持部材に対して傾動しようとしたときにこれが許容される様子を示す図である。
【図５】（Ａ）は変形例に係るドレッシング装置の構成を示す部分断面側面図であり、（Ｂ）は（Ａ）における矢視VＢ−VＢから見た図である。
【図６】本発明に係るドレッシング装置が設けられている研磨装置の概略構成図である。
【図７】本発明に係るデバイス製造方法の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４０】
１      ドレッシング装置
１０    ドレッシング工具
１２    ガイドピン遊嵌孔
２０    支持部材
２１    外側支持部材
２２    内側支持部材
２４    昇降移動ガイドピン
２４ａ  球状部
２４ｂ  柱状部
２５    空圧アクチュエータ
２５ａ  密閉気室
３０    架設部材
５０    エア給排路（エア給排手段）
５１    エア供給路（エア給排手段）
５２    エア排出路（エア給排手段）
６１    エア供給源（エア給排手段）
６２    空圧アクチュエータ制御バルブ（エア給排手段）
６３    ストップバルブ（エア給排手段）
７０    エアシリンダ
８０    研磨工具（加工工具）
８３    研磨パッド
８３ａ  研磨面（加工面）
【図１】
2005246550.tif 000003
【図２】
2005246550.tif 000004
【図３】
2005246550.tif 000005
【図４】
2005246550.tif 000006
【図５】
2005246550.tif 000007
【図６】
2005246550.tif 000008
【図７】
2005246550.tif 000009