(57)【要約】【課題】外部機器に対してメモリカードの抜き差しを繰り返しても、外部機器との接続に用いられる外部端子の剥離が起こらず、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供する。【解決手段】カード用ケース１１は平板形状を有し、カード用基板１２には半導体装置１３が載置されると共に外部接続用の外部端子１２Ａが形成されている。カード用ケース１１にカード用基板１２が組み込まれ、メモリカードが構成される。そして、ソルダーレジスト１４が、カード用基板１２の外部端子１２Ａが形成された面上に形成され、外部端子１２Ａの周辺部分上に配置されている。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板形状を有するカード用ケースと、
半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子が形成され、前記カード用ケースに組み込まれたカード用基板と、
前記カード用基板の前記外部端子が形成された面上に形成され、前記外部端子の周辺部分上に配置された絶縁膜と、
を具備することを特徴とする半導体メモリカード。
【請求項２】
前記絶縁膜は、前記外部端子における全ての外形の周辺部分上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリカード。
【請求項３】
前記外部端子は矩形形状を有しており、前記絶縁膜は前記矩形形状の４辺の周辺部分上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリカード。
【請求項４】
前記外部端子は矩形形状を有しており、前記絶縁膜は前記半導体メモリカードが外部の接続部に挿抜される方向と直交する前記矩形形状の２辺の周辺部分のうち、少なくともいずれか一辺の周辺部分上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリカード。
【請求項５】
平板形状を有し、基板収納凹部が形成されたカード用ケースと、
一方の面に半導体装置が載置されると共に他方の面上に外部接続用の外部端子が突設され、前記一方の面が前記基板収納凹部に対向するよう前記基板収納凹部に組み込まれたカード用基板と、
前記他方の面上に突設して形成された前記外部端子の側部の少なくとも一部を覆う絶縁膜と、
を具備することを特徴とする半導体メモリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、カード用ケースに、半導体装置を搭載したカード用基板が内蔵された半導体メモリカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、カード用ケースに内蔵された半導体メモリ、例えば不揮発性メモリを利用して、情報を記録する記憶装置の１つとして半導体メモリカード（以下、メモリカードと記す）が注目されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１２に、従来のメモリカードの外形を示す。図１２（ａ）はカード用ケースにカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図１２（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、図１２（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、図１２（ｄ）はメモリカードの背面図である。メモリカードは、カード用ケース１０１とこのカード用ケース１０１内に組み込まれたカード用基板１０２から構成されている。カード用ケース１０１には、カード方向識別用の切り欠き形状１０１Ｒが形成されている。カード用基板１０２には、半導体ペレットを含む半導体装置（図示しない）が搭載され、さらにこの半導体装置に電気的に接続された外部接続用の外部端子１０２Ａが形成されている。
【０００４】
図１３は、図１２（ａ）におけるＡ部を拡大した図であり、外部端子１０２Ａが形成された領域を拡大したものである。外部端子１０２Ａの周囲には、ソルダーレジスト１０３が形成されていない場合が多いが、図１３に示すように、外部端子１０２Ａから引き出される配線をコーティングする目的で、外部端子１０２Ａの近傍にソルダーレジスト１０３を配置する場合がある。
【０００５】
しかしながら、このような構成を持つメモリカードを、データの授受を行う外部機器（例えば、モバイル機器などの電子機器）のソケットに対して抜き差しを繰り返していると、カード用基板と外部端子１０２Ａとの界面に力がかかり、外部端子１０２Ａが剥離するという問題が生じている。
【特許文献１】特開２００３−１０８９６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、外部機器に対してメモリカードの抜き差しを繰り返しても、外部機器との接続に用いられる外部端子の剥離が起こらず、メモリカードの破損を低減できる半導体メモリカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の一実施形態によれば、平板形状を有するカード用ケースと、半導体装置が載置されると共に外部接続用の外部端子が形成され、前記カード用ケースに組み込まれたカード用基板と、前記カード用基板の前記外部端子が形成された面上に形成され、前記外部端子の周辺部分上に配置された絶縁膜とを具備する半導体メモリカードが提供される。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、外部機器に対してメモリカードの抜き差しを繰り返しても、外部機器との接続に用いられる外部端子の剥離が起こらず、メモリカードの破損を低減することができる半導体メモリカードを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照してこの発明の実施形態について説明する。説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
【００１０】
［第１の実施形態］
メモリカードは、半導体装置（半導体メモリを含む）が搭載されたカード用基板を、カード用ケースに組み込んだものである。図１に、この発明の第１の実施形態のメモリカードの外形を示す。図１（ａ）はカード用基板が組み込まれた面から見たメモリカードの正面図、図１（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、図１（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、図１（ｄ）はメモリカードの背面図である。また、図２は、図１（ａ）における２−２線に沿ったメモリカードの断面図である。
【００１１】
メモリカードは、カード用ケース１１、及びカード用基板１２を含んでいる。カード用ケース１１は、合成樹脂などからなり、平板形状を有している。カード用ケース１１は、その一方の面にカード用基板１２を組み込むための基板収納凹部を有している。さらに、カード用ケース１１の一角には、カード方向識別用の切り欠き形状１１Ｒが形成されている。
【００１２】
また、カード用基板１２はガラスエポキシ材などからなる。カード用基板１２の一方の面上には、半導体ペレット１３Ａを含む半導体装置１３が搭載されている。半導体装置１３が搭載された面と反対側の他方の面上には、半導体装置１３に電気的に接続された外部接続用の外部端子１２Ａが形成（突設）されている。さらに、外部端子１２Ａが形成された他の面上には、ソルダーレジスト１４が形成されている。
【００１３】
このようなカード用基板１２は、図２に示すように、半導体装置１３が搭載された一方の面が基板収納凹部に対向するようにカード用ケース１１の基板収納凹部に組み込まれ固定されている。
【００１４】
図３は、外部端子１２Ａが形成された領域の一部を拡大した図であり、図１（ａ）におけるＡ部を拡大したものである。図３に示すように、外部端子１２Ａの周辺部分上にソルダーレジスト１４などの絶縁膜が配置されている。詳述すると、外部端子１２Ａは矩形形状を有しており、その矩形形状の４辺の周辺部分上に、ソルダーレジスト１４が重なるように形成されている。
【００１５】
図４は、図３における４−４線に沿った断面図であり、外部端子１２Ａの長手方向に沿った断面を示す。図４に示すように、外部端子１２Ａの長手方向に直交する２辺（短辺）の周辺部分上に、所定の長さだけソルダーレジスト１４が重なるように配置されている。例えば、外部端子１２Ａとソルダーレジスト１４が重なる長さは、ソルダーレジスト１４の製造上のばらつきより大きい値、例えば０．０５ｍｍ以上に設定される。
【００１６】
さらに、図５は、図３における５−５線に沿った断面図であり、外部端子１２Ａの幅方向に沿った断面を示す。図５に示すように、外部端子１２Ａの幅方向に直交する２辺（長辺）の周辺部分上に、所定の長さだけソルダーレジスト１４が重なるように配置されている。例えば、外部端子１２Ａとソルダーレジスト１４が重なる長さは、同様にソルダーレジスト１４の製造上のばらつきより大きい値、例えば０．０５ｍｍ以上に設定される。
【００１７】
前述した構成を持つメモリカードでは、外部端子１２Ａにおける４辺の周辺部分が全てソルダーレジストに覆われており、カード用基板と外部端子との接触部分が露出せず保護されている。このため、外部機器のソケットに対してメモリカードの挿入及び抜き取りを繰り返し行っても、すなわちソケットのコンタクト部と外部端子１２Ａとの接触を繰り返しても、ソケットのコンタクト部が外部端子１２Ａの側面（カード用基板と外部端子との接触部分）に直接当たらないため、外部端子１２Ａの剥離を防止することができる。これにより、メモリカードの挿入及び抜き取り動作に対して、外部端子の耐久性を向上させることができ、メモリカードの破損を低減できる。
【００１８】
［第２の実施形態］
次に、この発明の第２の実施形態のメモリカードについて説明する。前記第１の実施形態における構成と同様の部分には同じ符号を付してその説明は省略し、以下に異なる構成部分のみを説明する。
【００１９】
図６は、第２の実施形態のメモリカードの外部端子１２Ａが形成された領域の一部を拡大した図であり、図１（ａ）におけるＡ部の拡大図に相当する。外部端子１２Ａは矩形形状を有している。外部端子１２Ａが有する矩形形状の長手方向に直交する２辺（短辺）の周辺部分上には、ソルダーレジスト１４などの絶縁膜が重なるように配置されている。一方、矩形形状の長手方向に平行な２辺（長辺）の周辺部分上には、ソルダーレジスト１４が配置されておらず、長辺から離れた外部端子の外側にソルダーレジスト１４が配置されている。
【００２０】
図７は、図６における７−７線に沿った断面図であり、外部端子１２Ａの長手方向に沿った断面を示す。外部端子１２Ａの長手方向に直交する２辺（短辺）の周辺部分上に、所定の長さだけソルダーレジスト１４が重なるように形成されている。例えば、外部端子１２Ａとソルダーレジスト１４が重なる長さは、ソルダーレジスト１４の製造上のばらつきより大きい値、例えば０．０５ｍｍ以上に設定される。
【００２１】
前述した構成を持つメモリカードでは、外部端子１２Ａにおける２つの短辺の周辺部分がソルダーレジストに覆われており、カード用基板と外部端子との接触面が露出せず保護されている。２つの短辺は、メモリカードの挿入及び抜き取り方向（挿抜方向）と直交する方向に形成されている。このため、メモリカードが外部機器のソケットに対して挿入または抜き取りされたとき、外形側の短辺にはソケットのコンタクト部が直接接触する。前述したように、２つの短辺はソルダーレジストで覆われているため、外部機器のソケットに対してメモリカードの挿入及び抜き取りを繰り返し行っても、すなわちソケットのコンタクト部と外部端子１２Ａとの接触を繰り返しても、ソケットのコンタクト部が外部端子１２Ａの側面（カード用基板と外部端子との接触部分）に直接当たらないため、外部端子１２Ａの剥離を防止することができる。これにより、メモリカードの挿入及び抜き取り動作に対して、外部端子の耐久性を向上させることができ、メモリカードの破損を低減できる。その他の構成及び効果は前記第１の実施形態と同様である。
【００２２】
［第３の実施形態］
次に、この発明の第３の実施形態のメモリカードについて説明する。前記第１の実施形態における構成と同様の部分には同じ符号を付してその説明は省略し、以下に異なる構成部分のみを説明する。
【００２３】
図８は、第３の実施形態のメモリカードの外部端子１２Ａが形成された領域の一部を拡大した図であり、図１（ａ）におけるＡ部の拡大図に相当する。外部端子１２Ａは矩形形状を有している。外部端子１２Ａが有する矩形形状の長手方向に直交する２辺（短辺）のうち、外形側の短辺の周辺部分上には、ソルダーレジスト１４などの絶縁膜が重なるように配置されている。一方、外形側の短辺に対向する中央側の短辺の周辺部分上には、ソルダーレジスト１４が配置されておらず、この短辺から離れた外部端子の外側にソルダーレジスト１４が配置されている。また、矩形形状の長手方向に平行な２辺（長辺）の周辺部分上にも、ソルダーレジスト１４が配置されておらず、長辺から離れた外部端子の外側にソルダーレジスト１４が配置されている。
【００２４】
図９は、図８における９−９線に沿った断面図であり、外部端子１２Ａの長手方向に沿った断面を示す。外部端子１２Ａの長手方向に直交する２辺のうち、外形側の辺の周辺部分上には、所定の長さだけソルダーレジスト１４が重なるように形成されている。
【００２５】
前述した構成を持つメモリカードでは、外部端子１２Ａにおける外形側の短辺の周辺部分がソルダーレジストで覆われており、カード用基板と外部端子との接触面が露出せず保護されている。外形側の短辺は、メモリカードの挿入及び抜き取り方向（挿抜方向）と直交する方向に形成されている。このため、メモリカードが外部機器のソケットに対して挿入または抜き取りされたとき、外形側の短辺にはソケットのコンタクト部が直接接触する。前述したように、外形側の短辺はソルダーレジストで覆われているため、外部機器のソケットに対してメモリカードの挿入及び抜き取りを繰り返し行っても、すなわちソケットのコンタクト部と外部端子１２Ａとの接触を繰り返しても、ソケットのコンタクト部が外部端子１２Ａの側面（カード用基板と外部端子との接触部分）に直接当たらないため、外部端子１２Ａの剥離を防止することができる。これにより、メモリカードの挿入及び抜き取り動作に対して、外部端子の耐久性を向上させることができ、メモリカードの破損を低減できる。その他の構成及び効果は前記第１の実施形態と同様である。
【００２６】
また、図１０は、第３の実施形態の変形例のメモリカードの外部端子１２Ａが形成された領域の一部を拡大した図であり、図１（ａ）におけるＡ部の拡大図に相当する。外部端子１２Ａが有する矩形形状の長手方向に直交する２辺（短辺）のうち、中央側の短辺の周辺部分上には、ソルダーレジスト１４などの絶縁膜が重なるように配置されている。一方、中央側の短辺に対向する外形側の短辺の周辺部分上には、ソルダーレジスト１４が形成されておらず、この短辺から離れた外部端子の外側にソルダーレジスト１４が形成されている。また、矩形形状の長手方向に平行な２辺（長辺）の周辺部分上にも、ソルダーレジスト１４が形成されておらず、長辺から離れた外部端子の外側にソルダーレジスト１４が形成されている。
【００２７】
図１１は、図１０における１１Ｓ−１１Ｓ線に沿った断面図であり、外部端子１２Ａの長手方向に沿った断面を示す。外部端子１２Ａの長手方向に直交する２辺（短辺）のうち、中央側の辺の周辺部分上には、所定の長さだけソルダーレジスト１４が重なるように形成されている。
【００２８】
このような構成を持つメモリカードでも、配線が引き出された中央側の短辺の周辺領域がソルダーレジストで覆われており、外部端子の剥がれ防止及び外部端子から引き出された配線の保護を行うことができ、メモリカードの破損を低減することができる。その他の構成及び効果は前記第１の実施形態と同様である。
【００２９】
なお、前記実施形態では、外部端子１２Ａの周辺部分上にソルダーレジスト１４が重なるように形成された例を示したが、外部端子１２Ａの側部だけがソルダーレジスト１４に覆われ、上面が覆われていなくてもよい。  また、前述した実施形態は、メモリカードの表面に外部との接続用端子が配置されているカード、例えばＳＤ(Secure Digital)カード、ミニＳＤ(Secure Digital)カード、マルチメディアカード、またはＸＤカードなどに適用することができる。
【００３０】
また、前述した各実施形態はそれぞれ、単独で実施できるばかりでなく、適宜組み合わせて実施することも可能である。さらに、前述した各実施形態には種々の段階の発明が含まれており、各実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（ａ）はこの発明の第１の実施形態のメモリカードの正面図、（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、（ｄ）はメモリカードの背面図である。
【図２】図１（ａ）における２−２線に沿った断面図である。
【図３】前記第１の実施形態のメモリカードにおける外部端子の形成領域を拡大した図である。
【図４】図３における４−４線に沿った断面図である。
【図５】図３における５−５線に沿った断面図である。
【図６】この発明の第２の実施形態のメモリカードにおける外部端子の形成領域を拡大した図である。
【図７】図６における７−７線に沿った断面図である。
【図８】この発明の第３の実施形態のメモリカードにおける外部端子の形成領域を拡大した図である。
【図９】図８における９−９線に沿った断面図である。
【図１０】前記第３の実施形態の変形例のメモリカードにおける外部端子の形成領域を拡大した図である。
【図１１】図１０における１１Ｓ−１１Ｓ線に沿った断面図である。
【図１２】（ａ）は従来のメモリカードの正面図、（ｂ）は横から見たメモリカードの側面図、（ｃ）は下から見たメモリカードの側面図、（ｄ）はメモリカードの背面図である。
【図１３】従来のメモリカードにおける外部端子の形成領域を拡大した図である。
【符号の説明】
【００３２】
１１…カード用ケース、１１Ｒ…切り欠き形状、１２…カード用基板、１２Ａ…外部端子、１３…半導体装置、１３Ａ…半導体ペレット、１４…ソルダーレジスト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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