(57)【要約】    【課題】  コンタクトの塑性変形を防止することができるコネクタを提供すること。    【解決手段】  板状のインシュレータ３に形成された複数のコンタクト収容部３３にそれぞれ収容されるほぼ渦状に曲がったコンタクト５を備え、コンタクト５の一端部に形成された圧入部５０をインシュレータ３に固定し、コンタクト５の他端部に形成された第１接触部５６をインシュレータ３の上面３ａより上へ突出させ、コンタクト５のほぼ中間部に形成された第２接触部５３をインシュレータ３の下面３ｂより下へ突出させ、第１接触部５６を、固定部５０を通るインシュレータ３の板厚方向Ｄ３に平行な仮想面Ｓの一方の領域に配置し、第２接触部５３を、仮想面Ｓの他方の領域に配置した。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のインシュレータと、このインシュレータに形成された複数のコンタクト収容部にそれぞれ収容されるほぼ渦状に曲がったコンタクトとを備えているコネクタにおいて、
前記コンタクトの一端部に形成された固定部が前記インシュレータに固定され、前記コンタクトの他端部に形成された第１接触部が前記インシュレータの上面より上へ突出し、
前記コンタクトのほぼ中間部に形成された第２接触部が前記インシュレータの下面より下へ突出し、
前記第１接触部が、前記固定部を通る前記インシュレータの板厚方向に平行な仮想面の近傍又はこの仮想面を超えた一方の領域に配置され、
前記第２接触部が、前記仮想面の他方の領域に配置され
ていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
板状のインシュレータと、このインシュレータに形成された複数のコンタクト収容部にそれぞれ収容されるほぼ渦状に曲がったコンタクトとを備えているコネクタにおいて、
前記コンタクトが、前記コンタクトの一端部に形成され、前記インシュレータに固定される固定部と、前記コンタクトの他端部に形成され、一方の接続対象物に接触可能な第１接触部と、前記コンタクトのほぼ中間部に形成され、他方の接続対象物に接触可能な第２接触部とを有し、
前記第１接触部が前記インシュレータの上面より下にあり、前記他方の接続対象物が前記インシュレータの下面に突き当たることによって前記第２接触部が上へ押されたとき、前記第１接触部が、押される前の前記第２接触部の突出量よりも少ない突出量だけ前記インシュレータの上面から上へ突出する
ことを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板と電子部品との電気的接続を行うためのコネクタとして下記特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００３】
板状のインシュレータには多数のコンタクト受容孔が形成されている。
【０００４】
コンタクトは金属板を打ち抜き、ほぼＵ字状に曲げ加工を施すことによって形成される。コンタクトの一端部は固定部であり、この固定部に隣接する湾曲部に第１の接点が形成されている。コンタクトの他端部は小さく内側へ湾曲し、そこに第２の接点が形成されている。
【０００５】
このコネクタはプリント基板と電子部品との間に配置され、両者を電気的に接続する。
【特許文献１】特許第３０６２９２２号公報（段落００１０〜００１１、図４参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述の従来のコネクタのコンタクトのばね長は短く、特にコンタクトの固定部から第１の接点までの長さが短い。したがって、接続作業の際に第１の接点がコンタクト受容孔に押し込まれたときに、第１の接点の周辺部分が塑性変形する虞があった。
【０００７】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題はコンタクトの塑性変形を防止することができるコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコネクタは、板状のインシュレータと、このインシュレータに形成された複数のコンタクト収容部にそれぞれ収容されるほぼ渦状に曲がったコンタクトとを備えているコネクタにおいて、前記コンタクトの一端部に形成された固定部が前記インシュレータに固定され、前記コンタクトの他端部に形成された第１接触部が前記インシュレータの上面より上へ突出し、前記コンタクトのほぼ中間部に形成された第２接触部が前記インシュレータの下面より下へ突出し、前記第１接触部が、前記固定部を通る前記インシュレータの板厚方向に平行な仮想面の近傍又はこの仮想面を超えた一方の領域に配置され、前記第２接触部が、前記仮想面の他方の領域に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
第２接触部が他方の接続対象物によってコンタクト収容部に押し込まれるとき、第２接触部は円弧（第１の仮想円）を描くように移動する。第１の仮想円の中心は固定部の近傍にあって仮想面の一方の領域に位置する。第２接触部が第１の仮想円に沿って移動すると、第１の接触部は円弧（第２の仮想円）を描くように移動する。第２の仮想円の中心と第１の仮想円の中心とはほぼ一致している。第２の仮想円の半径は第１の仮想円の半径よりも短い。
【００１０】
上述のように第１接触部は仮想面の近傍又はこの仮想面の一方の領域に配置されているが、第１接触部がこのような位置にあると、第１接触部が動くとき、第１接触部はインシュレータの板厚方向へは殆ど動かずに、インシュレータの接続対象物対向面にほぼ沿って動く。したがって、第２接触部がコンタクト収容部に押し込まれても、第１接触部のインシュレータからの突出量は殆ど変化しない。
【００１１】
請求項２の発明のコネクタは、板状のインシュレータと、このインシュレータに形成された複数のコンタクト収容部にそれぞれ収容されるほぼ渦状に曲がったコンタクトとを備えているコネクタにおいて、前記コンタクトが、前記コンタクトの一端部に形成され、前記インシュレータに固定される固定部と、前記コンタクトの他端部に形成され、一方の接続対象物に接触可能な第１接触部と、前記コンタクトのほぼ中間部に形成され、他方の接続対象物に接触可能な第２接触部とを有し、前記第１接触部が前記インシュレータの上面より下にあり、前記他方の接続対象物が前記インシュレータの下面に突き当たることによって前記第２接触部が上へ押されたとき、前記第１接触部が、押される前の前記第２接触部の突出量よりも少ない突出量だけ前記インシュレータの上面から上へ突出することを特徴とする。
【００１２】
上述のように第１接触部がインシュレータの上面より下にあるので、インシュレータの上面を一方の接続対象物上に配置したときのインシュレータのすわりがよい。
【００１３】
また、他方の接続対象物がインシュレータの下面に突き当たることによって第２接触部が上へ押されたとき、第１接触部が、押される前の第２接触部の突出量よりも少ない量だけインシュレータの上面から上へ突出するので、第１及び第２接触部がコンタクト収容部内に収容されたときのコンタクトの変形量が従来のものよりも少ない。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように請求項１の発明のコネクタによれば、コンタクトの塑性変形を防止することができる。
【００１５】
請求項２の発明のコネクタによれば、コンタクトの塑性変形を防止することができるとともに、接続作業をより簡単に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１はこの発明の第１実施形態に係るコネクタの正面図、図２は図１に示すコネクタの平面図、図３は図１に示すコネクタの底面図、図４は図１に示すコネクタの側面図、図５は図２に示すＶ−Ｖ線に沿う断面図、図６は図１に示すコネクタのコンタクトであってインシュレータに圧入される前のキャリアにつながれた状態の正面図、図７は図６に示すコンタクトの側面図である。
【００１８】
図１〜図４に示すように、このコネクタ１はインシュレータ３とコンタクト５とを備える。
【００１９】
インシュレータ３は絶縁性の樹脂で形成され、板状である。インシュレータ３には４つの空間３１が形成されている。各空間３１はインシュレータ３の前後方向Ｄ１（図２参照）へ延びている。
【００２０】
図５に示すように、各空間３１には３つの隔壁３２が配置されている。隔壁３２はインシュレータ３の左右方向Ｄ２（図２参照）へ空間３１を横切り、空間３１は４つのコンタクト収容部３３に仕切られる。隔壁３２の上面３２ａはインシュレータ３の上面３ａより下にある。隔壁３２の下面は傾斜面３２ｂになっている。隔壁３２はインシュレータ３の左右方向Ｄ２と平行な直線上に並んでいる。
【００２１】
コンタク収容部３３の内壁には圧入溝３３ａが形成されている。圧入溝３３ａはインシュレータ３の板厚方向Ｄ３（図４参照）へ延びている。また、インシュレータ３の底面には圧入溝３３ａにつながる傾斜面３３ｂが形成されている（図３参照）。
【００２２】
図６、図７に示すように、コンタクト５は圧入部（固定部）５０と第１〜第５折り曲げ部５１〜５６と第１〜第５連結部６１〜６５とを有する。コンタクト５は全体的にほぼ渦状に曲がっている。
【００２３】
圧入部５０はほぼ二股状に形成されている。圧入部５０は突起５０ａを有する。圧入部５０を圧入溝３３ａに圧入する前の状態では、圧入部５０は２枚の結合片７１を介してキャリア７に結合されている。圧入部５０と結合片７１との境にはノッチ７２が形成されている。
【００２４】
第１折り曲げ部５１は圧入部５０に連なる。第１折り曲げ部５１は仮想面Ｓ（図５参照）の前側領域（一方の領域）に位置している。仮想面Ｓは圧入部５０が圧入溝３３ａに圧入された状態のときに左右方向Ｄ２及び板厚方向Ｄ３に平行で、圧入部５０（圧入溝３３ａ）を通る。
【００２５】
第２折り曲げ部５２は仮想面Ｓの前側領域にあり、板厚方向Ｄ３で第１折り曲げ部５１よりも下方に位置する。
【００２６】
第３折り曲げ部５３は仮想面Ｓの後側領域にあり、板厚方向Ｄ３で第２折り曲げ部５２よりも下方に位置する。
【００２７】
第４折り曲げ部５４は仮想面Ｓの後側領域にあり、第３折り曲げ部５４よりも前方に位置し、板厚方向Ｄ３で第２折り曲げ部５２よりも少し上方に位置する。
【００２８】
第５折り曲げ部５５は第４折り曲げ部５４と同程度だけ仮想面Ｓの後側にあり、板厚方向Ｄ３で第１折り曲げ部５１よりも少し上方に位置する。
【００２９】
第６折り曲げ部５６は仮想面Ｓに対して僅かに前方にあり、板厚方向Ｄ３で第１折り曲げ部５１よりも上方に位置する。
【００３０】
第１連結部６１は第１折り曲げ部５１と第２折り曲げ部５２とを連結している。
【００３１】
第２連結部６２は圧入部５０の二股状の部分をくぐり、第２折り曲げ部５２と第３折り曲げ部５３とを連結している。
【００３２】
第３連結部６３は第３折り曲げ部５３と第４折り曲げ部５４とを連結している。
【００３３】
第４連結部６４はほぼ板厚方向Ｄ３に沿って延び、第４折り曲げ部５４と第５折り曲げ部５５とを連結している。
【００３４】
第５連結部６５は第５折り曲げ部５５と第６折り曲げ部５６とを連結している。
【００３５】
圧入部５０を圧入溝３３ａに圧入した状態、すなわち、コンタクト５をコンタクト収容部３３内に固定した状態では、図５に示すように、第６折り曲げ部５６がインシュレータ３の上面３ａより上へ突出し、第３折り曲げ部５３がインシュレータ３の下面３ｂより下へ突出する。第６折り曲げ部５６は第１の接続対象物であるＩＣチップ２１（図９参照）のパッド（図示せず）に接触する。第６折り曲げ部５６は第１接触部５６を構成する。第３折り曲げ部５３は第２の接続対象物であるプリント基板（図９参照）の導体パターンの接触パッド（図示せず）に接触する。第３折り曲げ部５３は第２接触部５３を構成する。
【００３６】
次に、コンタクト５をインシュレータ３に組み付ける手順について説明する。
【００３７】
まず、図６、図７に示すように、キャリア７につながれた４個のコンタクト５の圧入部５０を各空間３１の最も前側に位置するコンタクト収容部３３の圧入溝３３ａに圧入する。このとき、傾斜面３３ｂは圧入部５０を圧入溝３３ａへ誘い込む。
【００３８】
圧入部５０を圧入溝３３ａに圧入したら、結合片７１を前後方向Ｄ１に沿って繰返して折り曲げて、ノッチ７２の部分でキャリア７とコンタクト５とを切り離す。
【００３９】
以上の作業によって、インシュレータ３の最前列のコンタクト収容部３３にコンタクト５が配置される。
【００４０】
以上の作業を後３回繰り返せば、全てのコンタクト収容部３３にコンタクト５が配置される。
【００４１】
図８は図１に示すコネクタをプリント基板上に載せた状態を示す断面図である。
【００４２】
コネクタ１をプリント基板２２上に載せ、インシュレータ３の下面３ｂがプリント基板２２の上面２２ａに接触するようにインシュレータ３を下方へ押す。その結果、コンタクト５の第２接触部５３はプリント基板２２の上面２２ａによってコンタクト収容部３３内へ押し上げられる。このとき、第２接触部５３は第１折り曲げ部５１を中心とする第１仮想円Ｃ１（図５参照）にほぼ沿って上方へ移動する。このとき、第１折り曲げ部５１から第２接触部５３までの部分が撓むので、第２接触部５３の位置は第１仮想円Ｃ１から徐々に第１仮想円Ｃ１の中心の方へずれていく。この第２接触部５３の動きが第１接触部５６に伝えられることにより、第１接触部５６は第１折り曲げ部５１を中心とする第２仮想円Ｃ２（図５参照）にほぼ沿って移動する。
【００４３】
上述のように第１折り曲げ部５１から第２接触部５３までの部分が撓むと、仮想面Ｓに対して僅かに前方にあり、第１折り曲げ部５１よりも上方に位置する第１接触部５６は、一旦第２仮想円Ｃ２の中心に近づいた後、第２仮想円Ｃ２の中心から離れる。この第１接触部５６の動きと第２仮想円Ｃ２に沿う第１接触部５６の動きとが合成されると、第１接触部５６はほぼ前後方向Ｄ１に沿って直線的に動く。
【００４４】
第２接触部５３が第１仮想円Ｃ１にほぼ沿って移動するときに第１接触部５６が描く円弧（軌跡）の中心角と第２接触部５３が描く円弧（軌跡）の中心角とはほぼ等しい。第２仮想円Ｃ２の半径は第１仮想円Ｃ１の半径よりも小さい。
【００４５】
第１接触部５６は仮想面Ｓの前側領域に位置している。この位置は仮想面Ｓと第２仮想円Ｃ２とが交差する位置付近である。したがって、第１接触部５６が第２仮想円Ｃ２にほぼ沿って移動（図８上、時計回り）すると、第１接触部５６は上述のように板厚方向Ｄ３へ殆ど動くことなく、ほぼ前後方向Ｄ１に沿って前進する。このように、第２接触部５３が上昇しても第１接触部５６は殆ど上昇しない。
【００４６】
図９は図１のコネクタを用いてＩＣチップとプリント基板とを接続した状態を示す断面図である。
【００４７】
次に、ＩＣチップ２１とプリント基板２２との接続作業について説明する。
【００４８】
まず、下プレート２５に載せられたプリント基板２２上にコネクタ１を載せる。このとき、第２接触部５３をプリント基板の導体パターンのパッドに一致させる。
【００４９】
次に、コネクタ１上にＩＣチップ２１を載せる。このとき、ＩＣチップ２１のパッドを第１接触部５６に一致させる。
【００５０】
その後、ＩＣチップ２１上に上プレート２６を載せ、下プレート２５と上プレート２６とをボルト２７、ナット２８で結合する。
【００５１】
以上の作業により、コネクタ１を介してＩＣチップ２１とプリント基板２２とが電気的に接続される。
【００５２】
上述のように、第１実施形態によれば、コネクタ１をプリント基板２２上に載せたときに第２接触部５３が上昇しても第１接触部５６が殆ど上昇せず、第１接触部５６の突出量が増えないので、コンタクト５が大きく変形せず、この結果、コンタクト５の一部分（例えば、第２接触部５３付近の部分）が塑性変形するのを防止することができる。
【００５３】
図１０はこの発明の第２実施形態に係るコネクタの断面図である。
【００５４】
第２実施形態は第１実施形態とほぼ同じ構成であるので、構成の同じ部分については第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００５５】
第２実施形態のコンタクト２０５は第１実施形態のコンタクト５の第５連結部６５及び第６折り曲げ部５６を削除したような形であり、第１実施形態の第５折り曲げ部５５が第２実施形態の第１接触部２５５に対応する。
【００５６】
第１接触部２５５は仮想面Ｓの後側領域にある。また、第１接触部２５５はコンタクト２０５が弾性変形していないときにインシュレータ３の上面３ａから突出しない。
【００５７】
図１１は図１０に示すコネクタをプリント基板上に載せた状態を示す断面図である。
【００５８】
コネクタ２０１をプリント基板２２上に載せ、インシュレータ３の下面３ｂがプリント基板２２の上面２２ａに接触するようにインシュレータ３を下方へ押す。その結果、コンタクト２０５の第２接触部５３はコンタクト収容部３３内へ押し上げられる。このとき、第２接触部５３は第１折り曲げ部５１を中心とする第１仮想円Ｃ１（図１０参照）にほぼ沿って上方へ移動する。また、第１折り曲げ部５１から第２接触部５３までの部分が撓むので、第２接触部５３の位置は第１仮想円Ｃ１から徐々に第１仮想円Ｃ１の中心の方へずれていく。この第２接触部５３の動きが第１接触部２５５に伝えられることにより、第１接触部２５５は第１折り曲げ部５１を中心とする第２仮想円Ｃ２´（図１０参照）にほぼ沿って移動する。
【００５９】
上述のように第１折り曲げ部５１から第２接触部５３までの部分が撓むと、仮想面Ｓに対して後方にあり、第１折り曲げ部５１よりも上方に位置する第１接触部２５５は、第２仮想円Ｃ２´の中心へ向かう。この第１接触部２５５の動きと第２仮想円Ｃ２´に沿う第１接触部２５５の動きとが合成されると、第１接触部２５５は徐々に第２仮想円Ｃ２´の中心に近づき、第２仮想円Ｃ２´から離れる。
【００６０】
第２接触部５３が第１仮想円Ｃ１にほぼ沿って移動するときに第１接触部２５５が描く円弧（軌跡）の中心角と第２接触部５３が描く円弧（軌跡）の中心角とはほぼ等しい。第２仮想円Ｃ２´の半径は第１仮想円Ｃ１の半径よりも小さい。
【００６１】
第１接触部２５５の位置は第２接触部５３の位置と同様に第２仮想円Ｃ２´から徐々に第２仮想円Ｃ２´の中心側へずれていく。この第２仮想円Ｃ２´に対する第１接触部２５５の位置ずれは、第１仮想円Ｃ１に対する第２接触部５３の位置ずれよりも大きい。これは第２接触部５３と第１接触部２５５との位置関係によって上述の第１折り曲げ部５１から第２接触部５３までの撓みによる影響が第２接触部５３よりも第１接触部２５５に大きく現われるからである。
【００６２】
第１接触部２５５は仮想面Ｓの後側領域に位置している。この位置は仮想面Ｓと第２仮想円Ｃ２´とが交差する位置の下方である。したがって、第１接触部２５５が第２仮想円Ｃ２´にほぼ沿って移動（図１０上、時計回り）すると、第１接触部２５５は板厚方向Ｄ３へ上昇しながら、前進する。この結果、第１接触部２５５はインシュレータ３の上面３ａから突出する。このときの第１接触部２５５の突出量は、第２仮想円Ｃ２´の半径が第１仮想円Ｃ１の半径よりも小さく、また、第２仮想円Ｃ２´に対する第１接触部２５５の軌跡のずれが第１仮想円Ｃ１に対する第２接触部５３のずれよりも大きいので、押される前の第２接触部５３の突出量よりも少ない。
【００６３】
図１２は図１０のコネクタを用いてＩＣチップとプリント基板とを接続した状態を示す断面図である。
【００６４】
次に、ＩＣチップ２１とプリント基板２２との接続作業について説明する。
【００６５】
この接続作業は通常、コネクタ２０１、ＩＣチップ２１、プリント基板２２等を裏返した状態で行われる。
【００６６】
まず、上プレート２６に載せられたＩＣチップ２１上にコネクタ２０１を載せる。このとき、第１接触部２５５をＩＣチップ２１のパッド（図示せず）に一致させる。
【００６７】
次に、コネクタ２０１上にプリント基板２２を載せる。このとき、プリント基板２２の導体パターンのパッド（図示せず）を第２接触部５３に一致させる。
【００６８】
その後、プリント基板２２上に下プレート２５を載せ、下プレート２５と上プレート２６とをボルト２７、ナット２８で結合する。
【００６９】
以上の作業により、コネクタ２０１を介してＩＣチップ２１とプリント基板２２とが電気的に接続される。
【００７０】
上述のように、第２実施形態は第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、第１接触部２５５がインシュレータ３から突出していないので、接続作業時にＩＣチップ２１上にコネクタ２０１をより安定させて配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係るコネクタの正面図である。
【図２】図２は図１に示すコネクタの平面図である。
【図３】図３は図１に示すコネクタの底面図である。
【図４】図４は図１に示すコネクタの側面図である。
【図５】図５は図２に示すＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図６は図１に示すコネクタのコンタクトであってインシュレータに圧入される前のキャリアにつながれた状態の正面図である。
【図７】図７は図６に示すコンタクトの側面図である。
【図８】図８は図１に示すコネクタをプリント基板上に載せた状態を示す断面図である。
【図９】図９は図１のコネクタを用いてＩＣチップとプリント基板とを接続した状態を示す断面図である。
【図１０】図１０はこの発明の第２実施形態に係るコネクタの断面図である。
【図１１】図１１は図１０に示すコネクタをプリント基板上に載せた状態を示す断面図である。
【図１２】図１２は図１０のコネクタを用いてＩＣチップとプリント基板とを接続した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
３  インシュレータ
３ａ  上面
３ｂ  下面
３３  コンタクト収容部
５  コンタクト
５０  圧入部（固定部）
５３  第３折り曲げ部（第２接触部）
５６  第６折り曲げ部（第１接触部）
Ｄ３  厚さ方向
Ｓ  仮想面
【図１】
2005174839.tif 000003
【図２】
2005174839.tif 000004
【図３】
2005174839.tif 000005
【図４】
2005174839.tif 000006
【図５】
2005174839.tif 000007
【図６】
2005174839.tif 000008
【図７】
2005174839.tif 000009
【図８】
2005174839.tif 000010
【図９】
2005174839.tif 000011
【図１０】
2005174839.tif 000012
【図１１】
2005174839.tif 000013
【図１２】
2005174839.tif 000014