(57)【要約】【課題】  簡易な構成でＩＣチップやその周囲回路の損傷を防止する。【解決手段】  基板１０３は、上面にアンテナコイル１２のパターンが形成されるとともに、一角部に、端縁からアンテナコイル１２の手前位置までの範囲にかかるスリット孔１０６が形成される。一方、メモリや制御回路を含むＩＣチップ１０は、中空のセラミクスパッケージ１７内に封入される。このセラミクスパッケージ１７は、スリット孔１０６をまたいだ状態で基板１０３の底面側に挿入実装される。実装後の基板１０３は樹脂製の下皿１０２にセットされ、スリット孔１０６を介してセラミクスパッケージ１７と基板１０３との間の空間に樹脂が注入される。この後、基板１０３および下皿１０２は金型内に導かれ、上皿１０１および下皿内部の樹脂充填により基板１０３全体が樹脂封止される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリを含むＩＣチップが封入された保護パッケージと、アンテナコイルと、前記保護パッケージおよびアンテナコイルを封止する樹脂とを具備し、
前記保護パッケージのＩＣチップの収容部は中空状態で維持されるとともに、保護パッケージの外周面には、前記ＩＣチップに接続された電極端子が配備されて成るＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記保護パッケージは、セラミクスの成形体である請求項１に記載されたＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記アンテナコイルは所定大きさの基板上に印刷されたコイルパターンであって、この基板上に前記保護パッケージが実装されており、
前記樹脂は、前記アンテナコイルおよび保護パッケージを含む基板全体を被覆して成る請求項１または２に記載されたＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記保護パッケージは、前記基板の所定位置に挿入実装される請求項3に記載されたＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記基板の保護パッケージの実装位置には所定大きさの孔部が形成されており、前記保護パッケージは、この孔部をまたいだ状態で前記基板に挿入実装される請求項３に記載されたＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
前記基板には、その端縁から前記アンテナコイルよりも外側の所定位置までの範囲にスリット孔が形成されており、前記保護パッケージは、このスリット孔をまたいだ状態で前記基板に挿入実装される請求項３に記載されたＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体メモリを内蔵し、このメモリに対する情報の読み書きを非接触で行うことが可能なＲＦＩＤタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、荷物の管理現場や工場の組立ラインなどには、搬送される物品に種々の情報が書き込まれた記憶媒体を取り付け、この記憶媒体との無線通信により情報を非接触で読み取るシステムが導入されている。このシステムは、ＲＦＩＤシステム（Radio Frequency Identification System）と呼ばれる。前記物品に取り付けられる記憶媒体は、ＲＦＩＤタグまたは非接触ＩＣタグなどと呼ばれ、メモリを含むＩＣチップや通信用のアンテナコイルなどを具備する。
【０００３】
図１２は、従来のＲＦＩＤタグの構成例を示す。
このＲＦＩＤタグは、ＩＣチップ８１が実装された基板８３やアンテナコイル８２を樹脂封止した構成のものである。図１２（１）は、封止前の基板８３やアンテナコイル８２の配置例を、図１２（２）は、成形後の本体部８０の内部構成を、それぞれ示す。
【０００４】
図示例のＲＦＩＤタグは、樹脂製の下皿８０ａの上面中央部に基板８３が配備されるとともに、この基板８３を取り囲むようにアンテナコイル８２が配備されている。前記基板８３には、前記したＩＣチップ８１のほかにコンデンサなどの電子部品８４が実装され、これらの部品を接続する配線パターン（図示せず。）が形成される。前記アンテナコイル８２は、基板８３上の電極パターン（図示せず。）に接続される。
【０００５】
前記基板８３上のＩＣチップ８１、電子部品８４、およびこれら部品間の配線を含む領域Ｒには、上方から樹脂８６が被せられる。この後、前記下皿８０ａは金型に導入され、その上方や周囲が成形されて本体部８０が完成する。
【０００６】
また下記の特許文献１には、樹脂により固定されたＩＣチップ（この文献では「固体識別子」と記載。）の周辺に断熱材を配備した構成のＲＦＩＤタグが開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特許２８２５３２６号  公報  （第３頁右欄、第１図  参照。）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図１２に示した構成のＲＦＩＤタグでは、ＩＣチップ８１などの部品を被覆する樹脂８６は、部品とは異なる度合で熱膨張したり収縮したりする。このため、完成したＲＦＩＤタグを温度変化の大きな環境で使用すると、部品と樹脂８６との間の前記膨張度合や収縮度合の差に基づく応力が部品やその接合部などにかかり、部品が破壊されたり、接合部が外れるなどの故障が発生する可能性がある。
【０００９】
特許文献１に開示されたＲＦＩＤタグでは、ＩＣチップを被覆する樹脂の周囲に断熱材が配備されるので、樹脂の急激な温度変化を防止することができる。しかしながら、このＲＦＩＤタグでは、断熱処理のために部品点数が多くなり、コスト高や大型化を招く、という問題が生じる。
【００１０】
この発明は上記問題点に着目してなされたもので、簡易な構成でＩＣチップやその周囲回路の損傷を防止し、温度変化に強く、寿命の長いＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明にかかるＲＦＩＤタグは、メモリを含むＩＣチップが封入された保護パッケージと、アンテナコイルと、前記保護パッケージおよびアンテナコイルを封止する樹脂とを具備する。前記保護パッケージのＩＣチップの収容部は中空状態で維持されるとともに、保護パッケージの外周面には、前記ＩＣチップに接続された電極端子が配備される。
【００１２】
上記において、ＩＣチップには、メモリのほか、このメモリに情報を読み書きするための制御回路、情報の送受信のための変調回路や復調回路、および電源生成回路などを含ませることができる。このＩＣチップは、たとえば、保護パッケージの内底面に配備され、ワイヤボンディングにより前記保護パッケージ側の電極端子に接続することができる。
【００１３】
保護パッケージは、後記するセラミクスのほか、金属、成形用樹脂など、耐熱性および耐圧性を具備する材料により製作されるのが望ましい。また、ＩＣチップが収容された後の保護パッケージは、密封されるのが望ましい。また、保護パッケージの前記収容空間には、乾燥空気または窒素ガスなど、防湿効果の高い気体を満たすのが望ましい。
【００１４】
上記構成のＲＦＩＤタグは、上記した保護パッケージへのＩＣチップの封入工程や、前記保護パッケージの電極をアンテナコイルに接続する工程を経た後、保護パッケージおよびアンテナコイルを樹脂封止することにより生産することができる。なお、回路安定化などのために、コンデンサなどの電子部品を組み込む場合には、これらの電子部品も保護パッケージ内に収容するのが望ましい。
【００１５】
この発明によれば、ＩＣチップは、耐熱性および耐圧性を具備する保護パッケージ内の収容空間に配備されるので、温度変化の大きい環境に置かれても、封止樹脂の膨張や収縮がＩＣチップに直接影響を及ぼすおそれがない。したがって、ＩＣチップが損傷したり、その接合部が切断されるのを防止することができる。
【００１６】
この発明にかかるＲＦＩＤタグの好ましい態様では、前記保護パッケージとして、セラミクスの成形体が使用される。このようにすれば、樹脂封止時に高温環境に置かれたり、成形のための圧が加えられたり、完成後に温度変化の大きい環境で使用されたりした場合にも、保護パッケージに変形や損傷が生じるおそれがない。したがって、ＩＣチップの収容部の空間を安定して維持し、ＩＣチップの封入状態を保つことができる。
なお、この態様にかかる保護パッケージは、全体がセラミクスで成形されてもよいが、これに限らず、たとえばＩＣチップの収容部を塞ぐ蓋部などの一部の部材を、他の材料（たとえば金属）により形成してもよい。
【００１７】
さらに、この発明にかかるＲＦＩＤタグの他の好ましい一態様では、前記アンテナコイルは所定大きさの基板上に印刷されたコイルパターンであって、この基板上に前記保護パッケージが実装される。また前記樹脂は、前記アンテナコイルおよび保護パッケージを含む基板全体を被覆する。なお、前記基板には、コイルパターンのほか、このコイルパターンを保護パッケージに接続するための配線パターンを形成することができる。
【００１８】
上記の基板を使用するタイプのＲＦＩＤタグには、つぎの３つの態様を考えることができる。
まず１番目の態様では、前記保護パッケージは、前記基板の所定位置に挿入実装される。すなわち、保護パッケージの前記電極端子をリードとして形成し、基板に形成された挿入孔に挿入する方法により、保護パッケージを基板に実装することになる。
【００１９】
保護パッケージを前記基板に表面実装した場合、保護パッケージと基板との熱膨張度合や収縮度合の差による応力が半田を含む接合部位にかかり、接合部位の破損を招くおそれがある。これに対し、上記の態様によれば、基板に挿入されたリードによって、保護パッケージと基板との膨張や収縮の差を緩和することができ、保護パッケージと基板との接合状態を安定して維持することができる。
【００２０】
つぎに、２番目の態様では、前記基板の保護パッケージの実装位置に所定大きさの孔部が形成される。前記保護パッケージは、この孔部をまたいだ状態で前記基板に挿入実装される。
【００２１】
基板に孔部を設けない場合には、保護パッケージを実装した後の基板を樹脂封止すると、保護パッケージと基板との間に空気層が残るおそれがある。この場合、高温環境下で空気層が膨張すると、保護パッケージや基板やリードに空気膨張に対する応力が発生し、基板が損傷したり、基板とリードとの接合部が外れるなどの故障が生じる可能性がある。
【００２２】
上記の態様によれば、基板には、セラミクスパッケージに対向する部分に孔部が形成されるので、この孔部を介して基板と保護パッケージとの間の間隙に十分な樹脂を注入することができ、空気層が残るのを防止することができる。よって、残存空気の膨張による損傷を防止することができる。
【００２３】
さらに、３番目の態様では、前記基板には、その端縁から前記アンテナコイルよりも外側の所定位置までの範囲にスリット孔が形成される。前記保護パッケージは、このスリット孔をまたいだ状態で前記基板に挿入実装される。
【００２４】
上記のスリット孔は、２番目の態様の孔部に相当するものである。すなわち、この態様においても、基板と保護パッケージとの間に空気が残るのを防止し、基板が損傷したり、基板とリードとの接合部が外れるのを防止することができる。また、スリット孔にすれば、保護パッケージの長さ方向に沿って樹脂を注入することができるから、保護パッケージと基板との間への樹脂注入をより確実に行うことができる。
【００２５】
なお、基板が正方形状であり、コイルパターンが円形である場合には、スリット孔は、基板の一角部に形成されるのが望ましい。これは、角部は、他の部分よりも、円形のアンテナコイルに対する距離が長くなるから、保護パッケージを実装するのに十分なスペースを確保できる、という理由による。
【発明の効果】
【００２６】
この発明にかかるＲＦＩＤタグによれば、メモリを含むＩＣチップが保護パッケージの中空内部に封入されるので、ＩＣチップや周囲の配線パターンに応力を発生させる要因を取り除くことができ、ＩＣチップや配線パターンの損傷を防止することができる。よって、温度変化の大きな環境でも壊れにくく、長期使用が可能なＲＦＩＤタグを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図１は、ＲＦＩＤシステムを工場の製造ラインに導入した例を示す。このシステムは、前記製造ラインを効率良く動かすために一連の組立作業に関する情報を管理するもので、ＲＦＩＤタグ１、アンテナ２、およびコントローラ３を基本構成とする。
なお、以下の説明では、ＲＦＩＤタグ１を、単に「タグ１」という場合もある。
【００２８】
前記ＲＦＩＤタグ１は、物品搬送用のパレット５に取り付けられて、パレット５および組立の製品４とともにラインを移動する。アンテナ２は、このタグ１との交信を行うためのもので、コントローラ３により制御される。コントローラ３は、プログラマブル・ロジック・コントローラ（ＰＬＣ）であって、前記アンテナ２を介してタグ１に書き込まれた情報を読み取ったり、新たな情報を書き込んだりする。なお、コントローラ３の動作は、図示しない上位機器により制御される。上位機器は、たとえばパーソナルコンピュータであって、前記コントローラ３から得たタグ１の情報を用いて、組立用のロボットや検査装置（いずれも図示せず。）などを動かしたり、タグ１に書き込む新たな情報を生成するなどの制御を行う。
【００２９】
図２は、上記ＲＦＩＤシステムの電気構成を示す。
前記タグ１には、情報を格納するためのメモリ１１のほか、アンテナコイル１２、復調回路１３、変調回路１４、電源生成回路１５、制御回路１６などが組み込まれる。なお、上記構成は、アンテナコイル１２を除き、ＩＣチップ１０内に組み込まれる。
【００３０】
前記アンテナ２には、送信用のコイル２１、受信用のコイル２２、変調回路２３、復調回路２４、制御回路２５などが組み込まれる。また、前記コントローラ３には、制御回路３１のほか、アンテナ２、上位機器のそれぞれに対応するインターフェース回路３２，３３（図中、下位Ｉ／Ｆ回路３２、上位Ｉ／Ｆ回路３３として示す。）が組み込まれる。
なお、前記タグ１、アンテナ２、およびコントローラ３の制御回路１６，２５，３１は、マイクロプロセッサにより構成される。
【００３１】
上記構成において、タグ１がアンテナ２の交信領域に入ると、アンテナ２からの送信波によりタグ１のアンテナコイル１２に誘導起電力が生じる。前記電源生成回路１５は、このアンテナコイル１２に発生した誘導起電力を直流に変換する。前記制御回路１６は、この直流の供給を受けて、メモリ１１へのアクセスや情報送信のための処理などを実行する。コントローラ３は、前記交信領域にタグ１が入る都度、コマンドや情報を含む送受信処理を複数サイクル実行することによって、各タグ１に対する情報の読み書きを実行する。
【００３２】
以下、上記ＲＦＩＤシステムで使用されるＲＦＩＤタグ１について、３つの実施例を掲げて説明する。
【００３３】
図３は、第１の実施例にかかるＲＦＩＤタグ１の構成を示す。
このＲＦＩＤタグ１は、樹脂製の本体部１００（図７に示す。）の内部にプリント基板１０３（以下、単に「基板１０３」という）が配備された構成のものである。本体部１００は、上皿１０１と下皿１０２とを一体化した正方形状のものである。基板１０３は、上皿１０１や下皿１０２よりも小さい略正方形状に形成されており、中央には所定大きさの円形孔１０４が形成されている。
【００３４】
この実施例のアンテナコイル１２は、基板１０３の上面にコイルパターンとして印刷されるもので、前記円形孔１０４を取り囲むように形成される。また、前記基板１０３の一角部には、端縁からアンテナコイル１２の手前位置までの範囲に、所定幅のスリット孔１０６が形成される。また、このスリット孔１０６の両側には、それぞれ後記するリード１７２を挿入するための挿入孔（スルーホール）１０７が複数個（図示例では４個）ずつ形成される。
【００３５】
この実施例では、前記スリット孔１０６の形成位置に、前記ＩＣチップ１０が封入されたセラミクスパッケージ１７を実装するようにしている。このセラミクスパッケージ１７は、ＩＣチップ１０の収容部１７１を具備する上面開口のケース体であって、両側面には、前記挿入孔１０７の数に対応する数のリード１７２が配備されている。前記ＩＣチップ１０は、各リード１７２と電気接続された状態で前記収容部１７１の内底面に接着固定される。
【００３６】
ＩＣチップ１０が収容された後のセラミクスパッケージ１７の開口部１７４には、金属製の蓋部１７３が被せられる。この蓋部１７３は、シールド溶接などによりセラミクスパッケージ１７に溶着固定される。これにより、前記ＩＣチップ１０は、セラミクスパッケージ１７の収容部１７１内に封入された状態となる。
【００３７】
前記上皿１０１および下皿１０２は、ＰＰＳ樹脂（ポリフェンレンサルファイド）などの耐熱性の高い樹脂により形成される（後記する充填用樹脂にも、同様の樹脂材料が用いられる。）。下皿１０２の端縁には、全周にわたって所定高さの壁部１０２ａが形成される。この壁部１０２ａの内周は、前記基板１０３の外周に対応する形状および大きさを具備するもので、前記基板１０３は、この内周の上端縁に嵌め込まれて支持される。
なお、前記セラミクスパッケージ１７は、基板１０３の裏面側に取り付けられるので、前記壁部１０２ａの高さは、セラミクスパッケージ１７の高さよりも十分に大きく形成される。また、基板１０３を取り付けた後の下皿１０２の内底面と基板１０３との間の空間には、樹脂が充填される。
【００３８】
上皿１０１は、下皿１０２と同一の大きさおよび形状を具備する平板状に形成される。この上皿１０１は、後記する金型成形により、前記基板１０３を支持した下皿１０２に一体に形成される。なお、上皿１０１および下皿１０２の中央部には、それぞれ所定大きさの孔部１０８ａ，１０８ｂ（１０８ｂは図５に示す。）が形成される。これらの孔部１０８ａ，１０８ｂは、上皿１０１と下皿１０２とが一体化されると、前記基板１０３の円形孔１０４を介して連通する。この連通孔は、前記パレット５にタグ１を固定する際のネジの挿入孔となる。
また、上皿１０１および下皿１０２の各角部のうち、前記セラミクスパッケージ１７の実装位置に対応する角部は、切り欠かれた形状となる。これは、ユーザーにＩＣチップ１０の配置位置を認識させたり、取付時にタグ１の方向を定めるなどの目的によるものである。
【００３９】
つぎに、上記のＲＦＩＤタグ１の製造方法について説明する。まず、アンテナコイル１２やスリット孔１０６が形成された基板１０３を形成する工程、セラミクスパッケージ１７を成形する工程などが実行された後、セラミクスパッケージ１７内にＩＣチップ１０を封入する工程、ＩＣチップ１０が封入されたセラミクスパッケージ１７を前記基板１０３に実装する工程が実行される。
【００４０】
図４は、前記セラミクスパッケージ１７内にＩＣチップ１０を封入する工程と、封入処理後のセラミクスパッケージ１７を基板１０３に実装する工程とを示す。
ＩＣチップ１０を封入する工程では、ＩＣチップ１０の本体を前記収容部１７１の内底面にボンディングするとともに、ワイヤボンディングによりＩＣチップ１０の各電極（図示せず。）をそれぞれ所定のリードに接続する。図中の１７５はこの接続のためのワイヤを抜粋して示したものである。ワイヤボンディングが終了すると、前記開口部１７４に蓋部１７３を被せ、シールド溶接などにより密封する。なお、これら一連の工程は窒素雰囲気下で行われるため、密封後のＩＣチップ１０の周囲空間も窒素雰囲気となる。
【００４１】
封入工程終了後のセラミクスパッケージ１７は、前記したように、基板１０３の裏面側に実装される。この実装工程では、セラミクスパッケージ１７を前記スリット孔１０６にまたがるように配備し、各リード１７２を前記挿入孔１０７に挿入した後、挿入方向と反対側（すなわち基板１０３の表面側）で半田付けを行う。
【００４２】
つぎの工程では、セラミクスパッケージ１７が実装された基板１０３を、あらかじめ成形された下皿１０２（ただし、外周面は最終工程で整えられる。）に載せ、前記スリット孔１０６を介して前記セラミクスパッケージ１７と基板１０３との間の空間に樹脂を充填する。
図５（１）は、下皿１０２に基板１０３が支持された状態を真上から見たものであり、図５（２）は、図５（１）のＡ−Ａ線に沿う断面を若干拡大して示す。図示のように、前記セラミクスパッケージ１７は、基板１０３と下皿１０２との空間内に配備されるとともに、底面が樹脂１１０（網点で示す。）により被覆された状態となる。
【００４３】
つぎに、基板１０３が支持された下皿１０２を金型内に入れて、その上方に上皿１０１を一体成形する工程が実行される。図６は、この成形工程を示すもので、図中の６１は上皿１０１を成形するための上型、６２は下皿１０２の外周部分を成形するための下型である。この上型６１と下型６２との接合位置に設けられた注入口６３から樹脂１０９を注入し、押圧処理を施すことにより、上皿１０１と下皿１０２とが一体化された本体部１００が完成する。なお、注入口６３からの樹脂は、前記下皿１０２の底面と基板１０３との空間にも導かれる。
【００４４】
図７は、この最終成形品の内部構成を示すもので、セラミクスパッケージ１７の本体やリード１７２を含む基板１０３全体が本体部１００を構成する樹脂に埋設された状態となる。ただし、セラミクスパッケージ１７内の収容部１７１は中空のまま維持され、ＩＣチップ１０やワイヤ１７５は、樹脂で被覆されない状態に置かれている。
【００４５】
前記図６に示した最終工程では、成形時の樹脂温度が高温になるため、セラミクスパッケージ１７と樹脂１０９との間の熱膨張度合や収縮度合の差により、セラミクスパッケージ１７に応力がかかる。しかしながら、セラミクスは強固な材料であるので、応力を受けても壊れにくい。また、ＩＣチップ１０やワイヤ１７５は、セラミクスパッケージ１７の空間内に配置されているので、ＩＣチップ１０やワイヤ１７５に、樹脂１０９とセラミクスパッケージ１７との膨張差や収縮差に起因する応力が直接かかることはない。したがって、温度変化の大きな環境で使用しても、ＩＣチップ１０が損傷したり、ワイヤ１７５の接合が外れるような故障が起こりにくく、タグ１の寿命を長くすることができる。
【００４６】
また、従来のタグでは、本体部を成形する前にＩＣチップやその接合部が樹脂で被覆されてしまうので、この被覆樹脂とＩＣチップとの間の膨張度合や収縮度合の差に基づく応力によって、ＩＣチップに亀裂が入ったり、接合部が外れるなどの不良が発生する可能性があった。これに対し、この実施例のＩＣチップ１０は樹脂で被覆されることがないから、成形時の不良発生を防止でき、製品の歩留まりを向上させることができる。
【００４７】
また、上記のＲＦＩＤタグ１において、前記基板１０３のセラミクスパッケージ１７の実装位置にスリット孔１０６を形成したのは、基板１０３を保護し、かつセラミクスパッケージ１７と基板１０３との接合をより強固なものにするためである。
【００４８】
図８は、前記基板１０３にスリット孔１０６を形成しなかった場合の問題点を示す。この例の基板１０３が先の実施例の基板１０３と違うのは、スリット孔１０６が形成されていない点だけであり、セラミクスパッケージ１７が裏面側から挿入実装される点も同様である（図８（１）参照。）。しかしながら、このような構成では、前記図５（２）に示したように、基板１０３を下皿１０２にセットした段階でセラミクスパッケージ１７と基板１０３との間に樹脂を充填することは難しくなる。すなわち、この場合には、金型成形時に下型６２内に樹脂を注入する方法で対応しなければならなくなる。
【００４９】
しかしながら、下皿１０２と基板１０３との空間に樹脂を注入するだけでは、図８（２）に示すように、基板１０３とセラミクスパッケージ１７との間に空気層１１１が残る可能性がある。この場合、高温状態になると、前記空気層１１１の膨張により基板１０３やリード１７２に応力が生じ、図８（３）に示すように、基板１０３が割れたり、前記リード１７２と基板１０３との接合が外れるなどの故障が起こる可能性がある。これに対し、上記した実施例では、スリット孔１０６を介して基板１０３とセラミクスパッケージ１７との間の空間に十分な樹脂を充填して空気層をなくすことができるから、空気膨張に起因した大きな応力を受けることがなく、基板１０３が破壊されるのを防止することができる。また、基板１０３とセラミクスパッケージ１７との接合状態を安定して維持することができる。
【００５０】
なお、上記の第１実施例では、本体部１００を成形する前に、スリット孔１０６を介して基板１０３とセラミクスパッケージ１７との間に樹脂を充填したが、この樹脂充填工程を行わずに、基板１０３を下皿１０２に載せた後にすぐに成形工程に進んでもよい。このようにしても、基板１０３とセラミクスパッケージ１７との間には、上型６１に注入された樹脂を前記スリット孔１０６を介して導くことができるので、本体部１００内に空気層が残らないようにすることができ、基板１０３が破壊されるのを防止することができる。
【００５１】
つぎに、セラミクスパッケージ１７を基板１０３に実装する方法としては、図９に示すように、セラミクスパッケージ１７をリードレス構造にして、基板１０３に表面実装する方法を採用することもできる。しかしながら、図９の構成では、高温状態になると、基板１０３とセラミクスパッケージ１７との熱膨張度合の差による応力が、接合部の半田１７８に直接加わり、接合が外れてしまう可能性がある。
【００５２】
これに対し、第１実施例のように、前記リード１７２を挿入孔１０７に挿入して固定する構成をとると、リード１７２により基板１０３とセラミクスパッケージ１７との間の熱膨張や収縮の差が緩和される。したがって、表面実装方法を採用した場合よりも、セラミクスパッケージ１７と基板１０３との接合を安定させることができる。
【００５３】
このように、上記第１実施例の構成によれば、ＩＣチップ１０とセラミクスパッケージ１７との接合や、セラミクスパッケージ１７と基板１０３との接合を安定して維持することができるから、温度変化に強く、寿命の長いタグ１を提供することができる。
【００５４】
図１０は、セラミクスパッケージ１７を用いたＲＦＩＤタグ１の第２の実施例を示す。なお、この実施例では、第１実施例に対応する構成については、同じ符号で示すことにより詳細な説明を省略する。
【００５５】
この第２実施例のタグ１は、銅線１２１によるアンテナコイル１２の内側に基板１１２を配備し、これらアンテナコイル１２と基板１１２とを樹脂封止した構成をとる。前記基板１１２には、前記ＩＣチップ１０が封入されたセラミクスパッケージ１７が実装される。またアンテナコイル１２は、基板上の電極パターン（図示せず。）を介してセラミクスパッケージ１７に接続される。なお、この実施例の下皿１０２の上面には、アンテナコイル１２や基板１１２を支持するための凹部（図示せず。）が形成される。また、本体部１００の対角関係にある角部に、タグ取付のための孔部１１３ａ，１１３ｂが形成される。
【００５６】
上記図１０の構成でも、ＩＣチップ１０はセラミクスパッケージ１７内の空間に配備されるから、温度変化の大きな環境に置かれても、ＩＣチップ１０やワイヤ１７５には、樹脂の膨張や収縮の影響が及ぶおそれがない。よって、ＩＣチップ１０の損傷やワイヤ１７５の接合が外れるのを防止でき、従来のタグよりも温度変化に耐える力を高めることができる。
【００５７】
図１１は、セラミクスパッケージ１７を用いたＲＦＩＤタグ１の第３の実施例を示す。
この実施例のタグ１は、前記樹脂に代えて、セラミクスにより中空の本体部１３０を構成し、その内部にＩＣチップ１０およびアンテナコイル１２を配備したものである。本体部１３０は、２つのケース半体１３１，１３２を上下に合わせて接着固定して成る。下側のケース半体１３２の内底面には、アンテナコイル１２が配備されるとともに、その内側にＩＣチップ１０が配備される。このＩＣチップ１０は、ワイヤ１７７を介して前記アンテナコイル１２に接続される。
【００５８】
上記の構成によれば、セラミクス製の本体部１３０の内部空間にＩＣチップ１０やアンテナコイル１２を配備するので、第１実施例や第２実施例と同様に、ＩＣチップ１０やその接合部を被覆しない状態にして、損傷を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】ＲＦＩＤシステムの概要を示す説明図である。
【図２】ＲＦＩＤシステムの電気構成を示すブロック図である。
【図３】ＲＦＩＤタグの構成を示す分解斜視図である。
【図４】ＩＣチップ１０の封入工程およびセラミクスパッケージの基板への取付工程を示す図である。
【図５】基板を下皿に取り付けた状態を示す図である。
【図６】本体部の成形工程を示す図である。
【図７】成形後のタグの内部構成を示す断面図である。
【図８】基板にスリット孔を設けない場合の問題点を示す図である。
【図９】セラミクスパッケージを表面実装した例を示す図である。
【図１０】第２実施例にかかるＲＦＩＤタグの構成を示す図である。
【図１１】第３実施例にかかるＲＦＩＤタグの構成を示す図である。
【図１２】従来のＲＤＩＤタグの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  ＲＦＩＤタグ
１０  ＩＣチップ
１１  メモリ
１２  アンテナコイル
１７  セラミクスパッケージ
１０９  樹脂
１００  本体部
１０６  スリット孔
１０７  挿入孔
１７１  収容空間
１７２  リード
【図１】
2005063081.tif 000003
【図２】
2005063081.tif 000004
【図３】
2005063081.tif 000005
【図４】
2005063081.tif 000006
【図５】
2005063081.tif 000007
【図６】
2005063081.tif 000008
【図７】
2005063081.tif 000009
【図８】
2005063081.tif 000010
【図９】
2005063081.tif 000011
【図１０】
2005063081.tif 000012
【図１１】
2005063081.tif 000013
【図１２】
2005063081.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成15年8月12日(2003.8.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１１】
2005063081.tif 000015