(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品パッケージを効率的に製造することが可能な電子部品パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】基体１３上に配線１５，１６を形成する工程と、配線１５，１６上に電子部品１０を実装する工程と、電子部品１０を樹脂２３で封止する工程と、基体１３を除去する工程により電子部品パッケージ２０を形成する。基体１３を除去する工程は、配線１５，１６に対するエッチングレートより基体１３に対するエッチングレートが大きいエッチャントを用いて、基体１３をエッチングすることによって行う。【選択図】図２
2005311036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線が形成された基体上に電子部品を実装する工程と、
前記電子部品を樹脂で封止する工程と、
前記基体を除去する工程と、
を有することを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【請求項２】
前記基体を除去する工程は、前記配線に対するエッチングレートより前記基体に対するエッチングレートが大きいエッチャントを用いて、前記基体をエッチングすることによって行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記基体は銅を主成分とし、前記配線は金を主成分とし、前記エッチャントは塩化第２鉄を主成分とすることを特徴とする請求項２に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項４】
前記基体は、第１材料からなる基板の表面に、第２材料からなる被膜が形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項５】
前記基体を除去する工程は、前記配線および前期基板に対するエッチングレートより前記被膜に対するエッチングレートが大きいエッチャントを用いて、前記被膜をエッチングすることによって行うことを特徴とする請求項４に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項６】
前記基板の裏面から前記被膜との界面にかけて、貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記エッチングは、前記エッチャントを噴霧することによって行うことを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項８】
前記基板はガラス基板であり、前記被膜は銅を主成分とし、前記配線は金を主成分とし、前記エッチャントは塩化第２鉄を主成分とすることを特徴とする請求項４ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記配線は、メッキ法によって形成することを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品パッケージの製造方法を使用して製造したことを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子部品パッケージが、電気光学パネルを構成する基板上および／または回路基板上に実装されてなることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品パッケージの製造方法、電子部品パッケージ、電気光学装置および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、各種の電子機器においては、半導体ＩＣなどの電子部品が回路基板などに実装されて電子回路の一部を構成している。電子部品を回路基板などに実装する方法には様々なものがある。例えば、最も一般的なものとしては、電子部品のバンプ電極を回路基板上の導電パッドに接合した状態とし、この状態でアンダーフィル樹脂を電子部品と回路基板との間に充填して封止するといった実装方法が知られている。
【０００３】
近年では、電子部品の小型化にともなって、バンプ電極の狭ピッチ化が進んでいる。この場合、バンプ電極の間にアンダーフィルを注入することが困難になる。
そこで、特許文献１に示すように、熱可塑性樹脂からなる基材の片面に導電パッドを形成してなる回路基板を用意し、この回路基板における導電パッドの形成面とは反対側の表面に、バンプ電極を備えたＩＣチップを加熱しながら押し付けることにより、バンプ電極が回路基板の熱可塑性樹脂内に挿入され、その先端が回路基板の内部から導電パッドに導電接続された状態で固定するといった、電子部品実装体を構成する方法が知られている。
【特許文献１】特開２００３−１２４２５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された方法では、回路基板を構成する熱可塑性樹脂の温度による寸法変化が大きいため、端子の位置精度が狂いやすく、ＩＣチップのバンプ電極と回路基板の導電パッドとの位置合わせが困難である。その結果、製品の歩留まりおよび実装効率が低下することになる。特に、回路基板に透明性がない場合にはアライメント作業はさらに困難なものとなる。
【０００５】
そこで、図９（ｅ）に示すように、ＩＣチップ１０を樹脂２３で封止したＩＣチップパッケージ２０を形成し、そのＩＣチップパッケージ２０を回路基板等に実装する方法が開発されている。この方法では、まず図９（ａ）に示すリードフレーム１３上に、図９（ｂ）に示すようにＩＣチップ１０を配置する。次に、図９（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１０を熱可塑性樹脂２３で封止する。次に、図９（ｄ）に示すように、封止樹脂２３の表面からリードフレーム１３を除去する。最後に、図９（ｅ）に示すように、封止樹脂２３の表面に配線１５，１６を形成して、ＩＣチップパッケージ２０を作製する。配線１５，１６の位置合わせは、封止樹脂２３の表面に露出したバンプ電極１１，１２を基準にして行う。これにより、封止樹脂２３に透明性がなくても、ＩＣチップ１０と配線１５，１６とを位置合わせすることができる。
【０００６】
しかしながら、上記方法では、複数のＩＣチップパッケージを同時に形成することが困難である。図１０に示すように、複数のＩＣチップパッケージ２０ａ〜２０ｄを同時に形成する場合には、リードフレームの表面に複数のＩＣチップ１０ａ〜１０ｄを整列配置し、各ＩＣチップを熱可塑性樹脂２３で封止した後に、封止樹脂２３の表面からリードフレームを除去して、封止樹脂２３の表面に配線１５ａ〜１５ｄ，１６ａ〜１６ｄを形成する。その後、ダイシング等により各ＩＣチップパッケージ２０ａ〜２０ｄを分離する。ここで、熱可塑性樹脂２３の寸法は熱により変動するため、一のＩＣチップ１０ａのバンプ電極１１ａ，１２ａに位置合わせして、全ての配線１５ａ〜１５ｄ，１６ａ〜１６ｄを形成することは不可能である。そのため、各バンプ電極（例えば１１ｄ，１２ｄ）に位置合わせして、当該バンプ電極に接続される配線（例えば１５ｄ，１６ｄ）を形成する必要があり、配線形成のためのアライメント作業が煩雑になる。その結果、電子部品の製造工程が煩雑化するという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、電子部品パッケージを効率的に製造することが可能な電子部品パッケージの製造方法の提供を目的とする。
また、低コストの電子部品パッケージ、電気光学装置および電子機器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の電子部品パッケージの製造方法は、配線が形成された基体上に電子部品を実装する工程と、前記電子部品を樹脂で封止する工程と、前記基体を除去する工程と、を有することを特徴とする。
この構成によれば、電子部品を樹脂封止する前に、あらかじめ基体上に配線を形成し、その配線に電子部品を実装しておくので、熱による樹脂の寸法変化の影響を受けることなく、複数の電子部品を簡単なアライメントにより正確な位置に実装することができる。したがって、電子部品パッケージを効率的に製造することができる。
【０００９】
また、前記基体を除去する工程は、前記配線に対するエッチングレートより前記基板に対するエッチングレートが大きいエッチャントを用いて、前記基体をエッチングすることによって行うことが望ましい。
この構成によれば、配線を残存させた状態で、基体のみを除去することが可能になる。したがって、電子部品パッケージを効率的に製造することができる。
【００１０】
また、前記基体は銅を主成分とし、前記配線は金を主成分とし、前記エッチャントは塩化第２鉄を主成分とすることが望ましい。
塩化第２鉄をエッチャントとするエッチングでは、金に対するエッチングレートより、銅に対するエッチングレートが大きくなる。したがって、配線を残存させた状態で、基体のみを除去することが可能になり、電子部品パッケージを効率的に製造することができる。
【００１１】
また前記基体は、第１材料からなる基板の表面に、第２材料からなる被膜が形成されてなることが望ましい。
この構成によれば、被膜のみを除去することによって電子部品パッケージから基板を分離することが可能になる。したがって、基体の除去時間を短縮することが可能になり、電子部品パッケージを効率的に製造することができる。また、基板を再利用することが可能になり、製造コストを低減することができる。
【００１２】
また、前記基体を除去する工程は、前記配線および前期基板に対するエッチングレートより前記被膜に対するエッチングレートが大きいエッチャントを用いて、前記被膜をエッチングすることによって行うことが望ましい。
この構成によれば、配線および基板を残存させた状態で、被膜のみを除去することが可能になり、電子部品パッケージを効率的に製造することができる。また、基板を再利用することが可能になり、製造コストを低減することができる。
【００１３】
また、前記基板の裏面から前記被膜との界面にかけて、貫通孔が形成されていることが望ましい。
この構成によれば、基体の側面から被膜をエッチングするだけでなく、貫通孔から被膜との界面にエッチャントを侵入させて被膜をエッチングすることができる。したがって、基体の除去時間を短縮することが可能になり、電子部品パッケージを効率的に製造することができる。
【００１４】
また前記エッチングは、前記エッチャントを噴霧することによって行うことが望ましい。
この構成によれば、電子部品パッケージを効率的に製造することができる。
【００１５】
また、前記基板はガラス基板であり、前記被膜は銅を主成分とし、前記配線は金を主成分とし、前記エッチャントは塩化第２鉄を主成分とすることが望ましい。
塩化第２鉄をエッチャントとするエッチングでは、ガラスおよび金に対するエッチングレートより、銅に対するエッチングレートが大きくなる。したがって、基板および配線を残存させた状態で、被膜のみを除去することが可能になり、電子部品パッケージを効率的に製造することができる。また、基板を再利用することが可能になり、製造コストを低減することができる。
【００１６】
また前記配線は、メッキ法によって形成することが望ましい。
この構成によれば、複数の配線を効率的に精度よく形成することができる。
【００１７】
一方、本発明の電子部品パッケージは、上述した電子部品パッケージの製造方法を使用して製造したことを特徴とする。
上述した電子部品パッケージの製造方法では、電子部品パッケージを効率的に製造することができるので、低コストの電子部品パッケージを提供することができる。
【００１８】
一方、本発明の電気光学装置は、上述した電子部品パッケージが、電気光学パネルを構成する基板上および／または回路基板上に実装されてなることを特徴とする。
この構成によれば、低コストの電気光学装置を提供することができる。
【００１９】
一方、本発明の電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、低コストの電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００２１】
［第１実施形態］
最初に、本発明の第１実施形態について説明する。
［電子部品］
図１は第１実施形態に係る電子部品の説明図であり、図１（ａ）は斜視図であり、図１(ｂ)は図１（ａ）のＡ−Ａ線における側面断面図である。
図１（ａ）に示すように、第１実施形態に係る電子部品パッケージ２０は、電子部品（ＩＣチップ等）１０を樹脂２３により封止したものである。この樹脂２３として、液晶ポリマーやポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド等の熱可塑性樹脂、又はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が採用されている。なお、電子部品１０の能動面側における封止樹脂２３の端部は、能動面と平行に外側に引き出されて、封止樹脂の薄肉部２３ａが形成されている。なお、次述する配線１５は、この薄肉部２３ａの底面に延設されている。
【００２２】
図１（ｂ）に示すように、電子部品１０の能動面には、複数のバンプ電極１１，１２が整列配置されている。このバンプ電極１１，１２は、ＡｕメッキやＡｕ／Ｎｉメッキ等により、電子部品１０の電極パッド（不図示）の表面に形成されている。そのバンプ電極１１，１２の先端は、配線１５，１６の表面に導電接続されている。この配線１５，１６は、ＡｕやＡｇ、Ｐｔ、Ｐｄ等の金属メッキにより、封止樹脂２３の表面に並列して形成されている。なお、配線１５，１６の側面にも封止樹脂が密着しているので、バンプ電極１１，１２から配線１５，１６が分離しにくい構造となっている。
【００２３】
［電子部品の製造方法］
次に、第１実施形態に係る電子部品の製造方法につき、図２を用いて説明する。
図２は、第１実施形態に係る電子部品の製造方法の説明図である。なお、図２には１個の電子部品パッケージ２０の製造工程を示しているが、実際にはリードフレーム１３上において複数の電子部品パッケージ２０を同時に形成し、最後にダイシング等により各電子部品パッケージ２０を分離する。
【００２４】
まず、図２（ａ）に示すリードフレーム（基体）１３を準備する。このリードフレーム１３は、その表面において複数の電子部品を同時に成形しうる大きさに形成する。
次に、図２（ｂ）に示すように、リードフレーム１３の表面に複数の配線１５，１６を形成する。各配線１５，１６は、リードフレーム１３に位置合わせして、電解パターンめっき法等により同時に形成することが可能である。
【００２５】
次に、図２（ｃ）に示すように、配線１５，１６に対して電子部品１０を実装する。なお、リードフレーム１３に位置合わせして、複数の電子部品を同時または順次に実装することが可能である。電子部品１０の実装は、配線１５，１６の表面に対しバンプ電極１１，１２を加熱・加圧することによって行う。なお、加熱・加圧とともに、超音波振動を付加すれば、配線１５，１６およびバンプ電極１１，１２をより強固に接合することができる。
【００２６】
次に、図２（ｄ）に示すように、電子部品１０の全体を樹脂２３によって封止する。この工程は、電子部品１０を実装したリードフレーム１３をモールド内に配置し、加熱した熱可塑性樹脂２３をモールド内に射出成形することによって行う。なお、電子部品１０とリードフレーム１３との間にも樹脂が充填される。
【００２７】
次に、図２（ｅ）に示すように、リードフレーム１３を除去する。リードフレーム１３の除去は、ウエットエッチングによって行う。ウエットエッチングは、樹脂２３が成形されたリードフレーム１３の全体を、エッチャント液中に浸漬することによって行う。
【００２８】
本実施形態では、配線１５，１６を残存させた状態で、リードフレーム１３のみをエッチングする必要がある。そこで、配線１５，１６に対するエッチングレートよりリードフレーム１３に対するエッチングレートが大きいエッチャントを用いてエッチングを行う。
【００２９】
なお、配線１５，１６の構成材料としては、抵抗値が低く、なおかつバンプ電極１１，１２との接合に適したＡｕが望ましい。この場合、リードフレーム１３の構成材料としてＣｕを選択し、エッチャントとして塩化第２鉄（ＦｅＣｌ３）を含む溶剤を選択すればよい。塩化第２鉄はＣｕをエッチングするがＡｕをエッチングしない。すなわち、塩化第２鉄をエッチャントとするエッチングでは、Ａｕに対するエッチングレートより、Ｃｕに対するエッチングレートが大きくなる。これにより、配線１５，１６を残存させた状態で、リードフレーム１３のみをエッチングすることができる。
【００３０】
なお、リードフレーム１３の構成材料としてＣｕを選択し、エッチャントとしてＣｕＣｌ２を含む溶剤を選択してもよい。また、リードフレーム１３の構成材料としてＡｌを選択し、エッチャントとして水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を含む溶剤を選択してもよい。さらに、リードフレーム１３の構成材料としてステンレスを選択し、エッチャントとして塩化第２鉄（ＦｅＣｌ３）を含む溶剤を選択してもよい。なお、いずれの場合でも、配線１５，１６の構成材料として、ＡｕやＡｇ、Ｐｔ，Ｐｄ等の貴金属を選択することが可能である。以上により、配線１５，１６を残存させた状態で、リードフレーム１３のみをエッチングすることができる。
なお、配線１５，１６を残存させた状態でリードフレーム１３のみを除去する工程は、裏面からリードフレーム１３を研磨する方法によって行うことも可能である。
【００３１】
最後に、リードフレーム１３上に複数形成された電子部品パッケージ２０を、ダイシング等により分離する。これにより、第１実施形態に係る電子部品パッケージ２０が完成する。
【００３２】
以上に詳述したように、第１実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法は、配線が形成されたリードフレーム上に電子部品を実装する工程と、その電子部品を樹脂で封止する工程と、基体を除去する工程と、を有する構成とした。この構成によれば、電子部品を樹脂封止する前に、あらかじめリードフレーム上に配線を形成し、その配線に電子部品を実装しておくので、熱による樹脂の寸法変化の影響を受けることなく、複数の電子部品を簡単なアライメントにより正確な位置に実装することができる。したがって、電子部品パッケージを効率的に製造することができる。
【００３３】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法につき、図３を用いて説明する。
図３は、第２実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法の説明図である。なお、第１実施形態と同様の構成となる部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３４】
まず、図３（ａ）に示す基体３０を準備する。この基体３０は、ガラス等の材料からなる基板３２の表面に、Ｃｕ等の材料からなる被膜３４を形成したものである。基板３２には、その裏面から被膜３４との界面にかけて、複数の貫通孔３３が形成されている。また被膜３４は、スパッタ法等により０．５μｍ程度の厚さに形成されている。
【００３５】
次に、図３（ｂ）に示すように、基体３０の表面に配線１５，１６を形成する。
次に、図３（ｃ）に示すように、配線１５，１６に対して電子部品１０を実装する。
次に、図３（ｄ）に示すように、電子部品１０の全体を樹脂２３で封止する。
これらの工程は、第１実施形態と同様に行えばよい。
【００３６】
次に、図３（ｅ）に示すように、基体３０を除去する。この工程は、基体３０の表面に形成された被膜３４をエッチングし、基板３２を封止樹脂２３から分離することによって行う。被膜３４のエッチングは、ウエットエッチングによって行う。このウエットエッチングでは、第１実施形態と同様に、配線１５，１６を残存させた状態で、被膜３４のみをエッチングする。
【００３７】
加えて、第２実施形態では、ガラス等の材料からなる基板３２にダメージを与えることなく、被膜３４のみをエッチングする必要がある。そこで、配線１５，１６および基板３２に対するエッチングレートより、被膜３４に対するエッチングレートが大きいエッチャントを用いてエッチングを行う。もっとも、基板３２の構成材料としてガラスや石英、シリコン等を選択すれば、配線１５，１６、被膜３４およびエッチャントの構成材料として、第１実施形態と同様の材料を選択することが可能である。
【００３８】
ウエットエッチングは、エッチャントをスプレー等で噴霧することによって行うことができる。この点、第１実施形態ではリードフレーム全体をエッチングするためディッピングを採用したが、第２実施形態では被膜３４のみをエッチングすれば足りるからである。
噴霧されたエッチャントにより、基体３０の側面から被膜３４がエッチングされる。これに加えて、第２実施形態では基板３２の裏面から被膜３４との界面にかけて複数の貫通孔３３が形成されているので、この貫通孔３３から被膜３４との界面にエッチャントを侵入させて被膜３４をエッチングすることが可能である。これにより、被膜３４を効率的にエッチングすることができる。
【００３９】
被膜３４が完全にエッチングされると、封止樹脂２３から基板３２が分離される。これにより、第１実施形態と同様の電子部品パッケージ２０が完成する。
【００４０】
以上に詳述したように、第２実施形態の電子部品パッケージの製造方法では、基板の表面に被膜を備えた基体を採用し、被膜のみをエッチングすることにより基板を分離する構成とした。この構成によれば、基体の除去時間を短縮することが可能になり、電子部品パッケージを効率的に製造することができる。また、基板を再利用することが可能になり、製造コストを低減することができる。
【００４１】
［電気光学装置］
（第１構成例）
図４は、本発明に係る電気光学装置の第１の構成例を示す斜視構成図であり、図５は、図４のＢ−Ｂ’線に沿う断面構成図である。
図４に示す電気光学装置１００は、先の実施形態の製造方法により得られる電子部品パッケージ２０を具備したものである。ここで、電子部品パッケージ２０は、その電子構造領域に電気光学装置を駆動するための駆動信号を生成する回路を内包するもの（すなわち、液晶駆動用ＩＣチップパッケージ）であることが望ましい。
【００４２】
本実施形態の電気光学装置１００は、液晶表示装置であり、図４及び図５に示すように、電気光学パネル（液晶パネル）１１０と、これに実装された回路基板（フレキシブル配線基板）１２０とを備えている。電気光学パネル１１０は、ガラスやプラスチックなどで構成される一対の基板１１１と１１２とをシール材１１３によって貼り合わせてなり、両基板１１１と１１２との間には液晶（電気光学物質）１１４が封入されている。基板１１１の内面上には、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）などの透光性導電材料で構成された複数の画素電極１１１ａが配列形成され、その上に配向膜１１１ｂが成膜されている。また、基板１１２の内面上には上記と同様の材料で構成された透明電極１１２ａが形成され、その上に配向膜１１２ｂが被覆されている。また、基板１１１及び１１２の外面上には、偏光板１１５，１１６が配置されている。
【００４３】
一方、回路基板１２０は、絶縁基材１２１の表面（図示下面）上にＣｕなどで構成される配線パターン１２１ａを備えている。絶縁基材１２１はエポキシやポリイミドなどの熱硬化性樹脂、又はポリエステル、ポリアミド、芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミド、テトラフロオロエチレン、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂で構成される。配線パターン１２１ａは、電気光学パネル１１０に対する接続端子部１２１ｂなどの端子部分を除いて保護膜１２２により被覆されている。接続端子部１２１ｂは異方性導電膜１１７を介して基板１１１の表面上の配線１１１ｃに導電接続されている。
なお、この配線１１１ｃは、上記画素電極１１１ａ及び透明電極１１２ａに導電接続され、それぞれ基板１１１の基板張出部（基板１１２の外形よりも周囲に張り出した部分）に引き出されたものである。
【００４４】
絶縁基材１２１の配線パターン１２１ａが形成されている表面とは反対側の表面（図示上面）には、上記配線パターン１２１ａに導電接続された接続パッド１２３，１２４，１２５，１２６が露出している。そして、これらの接続パッドに各種の電子部品１２７，１２８が実装されている。接続パッド１２３，１２４には、上述の電子部品パッケージ２０が実装されている。この電子部品パッケージ２０は、加圧加熱ヘッドなどにより加熱された状態で回路基板１２０に対して押し付けられ、加圧される。これによって熱可塑性樹脂からなる封止樹脂２３の表面の一部が軟化若しくは溶解して、配線１５，１６と接続パッド１２３，１２４との導電接続部分の周囲を封止樹脂２３が覆い、電子部品パッケージ２０と絶縁基材１２１との間の隙間が完全に密閉される。このようにすると、アンダーフィル樹脂の注入作業が不要であるために実装作業が容易になり、また、ボイドの発生を抑制することができることから実装構造の電気的信頼性を高めることができる。
【００４５】
特に、本実施形態の回路基板の絶縁基材１２１が熱可塑性樹脂で構成されている場合、電子部品パッケージ２０の封止樹脂２３との溶着性が良好であることから、十分な保持力及び封止性能を備えた実装構造を得ることができる。
【００４６】
（第２構成例）
次に、図６を参照して本発明に係る電気光学装置の第２構成例について説明する。図６は、本構成例の電気光学装置の断面構成図であり、電気光学装置の全体構成に対しては、図４のＢ−Ｂ’線に沿う断面構造に相当する図である。
電気光学装置（液晶表示装置）２００は、電気光学パネル２１０と、これに実装された回路基板２２０とを有する。電気光学パネル２１０は、上記第１構成例の電気光学パネル１１０とほぼ同様の構造を有する。すなわち、基板２１１，２１２、画素電極２１１ａ，透明電極２１２ａ、配向膜２１１ｂ，２１２ｂ、配線２１１ｃ、シール材２１３、液晶（電気光学物質）２１４、偏光板２１５，２１６、及び異方性導電膜２１７は、第１構成例で説明したものと同様の構成部材であるため、説明を省略する。
【００４７】
また、回路基板２２０においても、絶縁基材２２１、配線パターン２２１ａ、保護膜２２２、接続パッド部２２３，２２５，２２６、及び、電子部品２２７，２２８は第１構成例で説明したものと同様の構成部材であるので、説明を省略する。
【００４８】
この構成例の電気光学装置２００では、電気光学パネル２１０の配線２１１ｃと、回路基板２２０の接続パッド２２３とに電子部品パッケージ２０が実装され、その結果、回路基板２２０が電子部品パッケージ２０を介して電気光学パネル２１０に接続された態様となっている。図示例では、電子部品パッケージ２０の一端は、先の第１実施形態と同様に直接回路基板２２０上に実装されており、他の一端は異方性導電膜２１７を介して配線２１１ｃに導電接続されている。ただし、電子部品パッケージ２０の配線１５を直接に配線２１１ｃに接続してもよいのは勿論である。
【００４９】
このように、本発明に係る電子部品パッケージ２０は、電気光学パネル２１０の基板２１１上に直接実装することが可能であるため、異方性導電膜を用いることなく実装することができ、実装コストを低減することができるとともに、効率的に実装を行うことができる。
また、電気光学パネル２１０および回路基板２２０は、電子部品の封止樹脂２３の薄肉部２３ａを介して連結された状態となっている。この封止樹脂の薄肉部２３ａを撓ませることにより、電気光学パネル２１０に対して回路基板２２０を自在に配置することが可能になり、電気光学装置２００の省スペース化を実現することができる。
【００５０】
（第３構成例）
次に、図７を参照して本発明に係る電気光学装置の第４構成例について説明する。図７は、本構成例の電気光学装置の断面構成図であり、電気光学装置の全体構成に対しては、図４のＢ−Ｂ’線に沿う断面構造に相当する図である。
本例の電気光学装置（液晶表示装置）４００は、電気光学パネル４１０と、これに実装された回路基板４２０とを有する。電気光学パネル４１０は、上記第３構成例の電気光学パネル２１０とほぼ同様の構造を有する。すなわち、基板４１１，４１２、透明電極４１１ａ，画素電極４１２ａ、配向膜４１１ｂ，４１２ｂ、配線４１１ｃ、シール材４１３、液晶（電気光学物質）４１４、偏光板４１５，４１６、及び異方性導電膜４１７は、第３構成例で説明したものと同様の構成部材であるため、説明を省略する。ただし、本構成例では、回路基板２２０が導電接続される入力配線４１１ｄが配線４１１ｃとは別途形成されている。
【００５１】
また、回路基板４２０においても、絶縁基材４２１、配線パターン４２１ａ、接続端子部４２１ｂ、保護膜４２２、接続パッド部４２３，４２４，４２５，４２６、及び、電子部品４２７，４２８，４２９は第２構成例で説明したものと同様の構成部材であるので、説明を省略する。
【００５２】
この構成例の電気光学装置４００では、電気光学パネル４１０を構成する一方の基板４１１の表面上に上記の電子部品パッケージ２０が直接実装されている点で、先の構成例とは異なっている。すなわち、電子部品パッケージ２０は、上記と同様に基板４１１の基板張出部上に引き出されてなる配線４１１ｃ及び上記の入力配線４１１ｄに対して、配線１５，１６を導電接続させた状態で基板４１１に直接実装されている。基板４１１はガラスやプラスチックなどで構成されるが、本実施形態では、電子部品パッケージ２０を基板４１１上に配置し、加圧加熱状態とすることによって、熱可塑性樹脂からなる封止樹脂２３の表層部を軟化若しく溶融することにより基板４１１に対して密着固定している。
【００５３】
そして、本発明に係る電子部品パッケージ２０は、電気光学パネル４１０の基板４１１上に直接実装することが可能であるため、異方性導電膜を用いることなく実装することができ、実装コストを低減することができるとともに、効率的に実装を行うことができる。
【００５４】
［電子機器］
図８は、本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。この図に示す携帯電話１３００は、上述した電気光学装置を小サイズの表示部１３０１として備え、複数の操作ボタン１３０２、受話口１３０３、及び送話口１３０４を備えて構成されている。
上述した電気光学装置は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等々の画像表示手段として好適に用いることができ、いずれの場合にも電気的接続の信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
【００５５】
なお、本発明の技術範囲は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、各実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１実施形態に係る電子部品の説明図である。
【図２】第１実施形態に係る電子部品の製造方法の説明図である。
【図３】第２実施形態に係る電子部品の製造方法の説明図である。
【図４】電気光学装置の第１構成例を示す斜視構成図である。
【図５】電気光学装置の第１構成例を示す断面構成図である。
【図６】電気光学装置の第２構成例を示す断面構成図である。
【図７】電気光学装置の第３構成例を示す断面構成図である。
【図８】電子機器の一例を示す斜視構成図である。
【図９】従来技術に係る電子部品の製造方法の説明図である。
【図１０】複数の電子部品を同時に形成する場合の説明図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０‥電子部品  １３‥基体  １５‥配線  １６‥配線  ２０‥電子部品パッケージ  ２３‥樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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