(57)【要約】【課題】  絶縁層および導電層よりなる積層パターンが、シャドウマスク本来の機能を低下させることなく、しかも、ピンホール等の不具合を発生させることなしに、高い寸法精度で確実に得られ、所定のシャドウマスクを高い生産性で製造することができるシャドウマスク形成用の転写フィルムを提供すること。【解決手段】  転写フィルムは、支持フィルム上に、レジスト膜、導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層のいずれか一の層または複数の層が形成されてなる。このような転写フィルムは、レジスト膜、導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層を、基板上に一層ずつまたは複数層同時に転写することにより積層膜を形成し、レジスト膜を露光、現像することによりレジストパターンを形成し、エッチング処理を行うことによりレジストパターンに対応するパターンを形成し、その後、焼成処理を行って積層パターンを形成することにより得られる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層を含む積層膜が支持フィルム上に形成されてなることを特徴とするシャドウマスク形成用の転写フィルム。
【請求項２】
レジスト膜、導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層を含む積層膜が支持フィルム上に形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のシャドウマスク形成用の転写フィルム。
【請求項３】
導電性粉体含有樹脂層に含まれる導電性粉体が銀粉体であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシャドウマスク形成用の転写フィルム。
【請求項４】
絶縁性粉体含有樹脂層に含まれる絶縁性粉体が低融点ガラスフリットであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のシャドウマスク形成用の転写フィルム。
【請求項５】
絶縁性粉体含有樹脂層に含まれる絶縁性粉体が無機酸化物フィラーを含有するものであることを特徴とする請求項４に記載のシャドウマスク形成用の転写フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばディスプレイのカラーブラウン管用のシャドウマスク形成用の転写フィルムに関し、さらに詳しくは、絶縁層および導電層よりなる積層パターンがシャドウマスク基板上に形成されてなるシャドウマスクにおける積層パターンを形成するに際して用いられるシャドウマスク形成用の転写フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイのカラーブラウン管（ＣＲＴ）においては、電子銃から射出された電子ビームをＲＧＢそれぞれの蛍光面に照射することによって行われるが、電子ビームを適正な蛍光体位置に導入するための手段として、例えば開口部が一定のピッチで形成された金属板よりなるシャドウマスクが利用されている。
【０００３】
近年、電子ビームの透過効率を向上させるという観点から、例えば金属よりなるシャドウマスク基板上に、絶縁層とこの絶縁層上に積層されて形成された導電層とよりなる積層パターンが形成されてなるシャドウマスクを用い、シャドウマスク基板および導電層間に所定の大きさの電圧を印加することによって電子ビームを高い効率で開口部に導入することが行われている。
このようなシャドウマスクにおいては、積層パターンは、例えば、積層パターン形成材料をシャドウマスク基板上にスクリーン印刷してこれを焼成するスクリーン印刷法などにより、形成されている（例えば特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平６−２８３０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来より好適に用いられているスクリーン印刷法等による積層パターンの形成方法では、シャドウマスク基板における開口部にペースト状のパターン形成材料が入り込んでしまう場合があり、シャドウマスク本来の機能を低下させ、その結果、ディスプレイの解像性を低下させてしまう、という問題がある。
また、通常、シャドウマスク基板それ自体が屈曲性を有するものであるので、所望とする積層パターンをシャドウマスク基板上に高い寸法精度で形成することが困難であるという、問題がある。
【０００５】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、絶縁層および導電層よりなる積層パターンを、シャドウマスク本来の機能を低下させることなく、しかも、ピンホール等の不具合を発生させることなしに、高い寸法精度で確実に形成することができることに加え、所定のブラウン管用シャドウマスクを高い生産性で製造することができるシャドウマスク形成用の転写フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のシャドウマスク形成用の転写フィルム（以下、単に「転写フィルム」ともいう。）は、導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層を含む積層膜が支持フィルム上に形成されてなることを特徴とする。
本発明の転写フィルムは、積層膜にレジスト膜を含むことが好ましい。
【０００７】
本発明の転写フィルムにおいては、導電性粉体含有樹脂層に含まれる導電性粉体が銀粉体であることが好ましい。
また、本発明の転写フィルムにおいては、絶縁性粉体含有樹脂層に含まれる絶縁性粉体が低融点ガラスフリットであることが好ましく、当該絶縁性粉体が無機酸化物フィラーを含有するものであることが更に好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のシャドウマスク形成用転写フィルムによれば、絶縁層および導電層よりなる積層パターンを、シャドウマスク本来の機能を低下させることなく、しかも、ピンホール等の不具合を発生させることなしに、高い寸法精度でシャドウマスク基板上に形成することができることに加え、所期のブラウン管用のシャドウマスクを高い生産性で製造することができる。
【０００９】
本発明の転写フィルムを用いたシャドウマスクの製造方法によれば、絶縁層および導電層よりなる積層パターンを、シャドウマスク本来の機能を低下させることなく、しかも、ピンホール等の不具合を発生させることなしに、高い寸法精度でシャドウマスク基板上に形成することができることに加え、所期のブラウン管用のシャドウマスクを高い生産性で製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１１】
＜転写フィルム＞
本発明の転写フィルムは、（イ）導電性粉体含有樹脂層と絶縁性粉体含有樹脂層とがこの順で積層された状態で支持フィルム上に形成されてなるもの、あるいは、（ロ）レジスト膜、導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層がこの順で積層された状態で支持フィルム上に形成されてなるものなどが挙げられる。
上記の転写フィルムにおいては、導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層の各々は、互いに独立したｎ層（ｎは２以上の整数）からなる積層体により形成されていてもよい。
支持フィルム上に形成されるレジスト膜の厚さは、例えば１〜２０μｍとされる。
また、絶縁性粉体含有樹脂層および導電性粉体含有樹脂層の厚さは、いずれも、粉体の含有率、部材の種類やサイズなどによっても異なるが、例えば５〜５００μｍとされる。
【００１２】
〔支持フィルム〕
転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有するものであることにより、例えばロールコータによってペースト状組成物を塗布することができ、形成された積層膜形成材料層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。
支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
支持フィルムの厚さは、例えば２０〜１００μｍとされる。
また、支持フィルムは、その表面に離型処理が施されたものであることが好ましい。これにより、積層膜形成材料層の支持フィルムからの剥離操作を容易に行うことができる。
【００１３】
〔絶縁性粉体含有樹脂層〕
絶縁性粉体含有樹脂層は、絶縁性粉体、結着樹脂および溶剤を含有してなるペースト状の絶縁性粉体含有樹脂組成物を塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除去することにより得られるものである。
ここに、絶縁性粉体含有樹脂組成物を塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい（例えば１０μｍ以上）塗膜を効率よく形成することができるものであることが必要とされ、具体的には、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
また、塗膜の乾燥条件としては、例えば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度とされ、乾燥後における溶剤の残存割合（レジスト層や粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常２質量％以内とされる。
複数の層からなる積層体により構成された絶縁性粉体樹脂層を支持フィルム上に形成するに際しては、一層ずつ乾燥処理が行われてもよく、積層体形成後に一括して乾燥処理が行われてもよいが、一層ずつ乾燥処理が行われることが好ましい。
【００１４】
絶縁性粉体含有樹脂層を構成する絶縁性粉体含有樹脂組成物は、（ａ）絶縁性粉体、（ｂ）結着樹脂および（ｃ）溶剤を必須成分とする。
【００１５】
（ａ）絶縁性粉体；
絶縁性粉体含有樹脂組成物に使用される絶縁性粉体としては、密着性に優れ、絶縁耐圧の高い均一な膜を形成させる観点から、低融点ガラスフリットが好ましい。
低融点ガラスフリットとしては、例えば、軟化点が６５０℃以下のものが用いられ、好ましくは軟化点が４００〜６００℃のものが用いられる。低融点ガラスフリットの軟化点が４００℃未満の場合には、焼成工程において後述の結着樹脂が分解除去される前に低融点ガラスフリットの溶融が開始するため、焼成後のパターンに有機残さが残存するおそれがある。また、低融点ガラスフリットの軟化点が６５０℃を越える場合には、焼成工程において低融点ガラスフリットが充分溶融されず、焼成後のパターンの密着性や形成される絶縁層の絶縁耐圧が十分に得られないものとなるおそれがある。
【００１６】
このような低融点ガラスフリットの組成としては、例えば、（１）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）、（２）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 系）、（３）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）、（４）酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 系）、（５）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）、（６）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 系）、（７）酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）、（８）酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（Ｂｉ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 系）、（９）酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素系（Ｂｉ2 Ｏ3 −ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）、（１０）酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム系（Ｂｉ2 Ｏ3 −ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 系）などを挙げることができる。これらの低融点ガラスフリットの中でも、環境上の問題から、上記（３）、（４）、（７）、（８）、（９）および（１０）に記載の無鉛ガラスフリットを用いることが好ましく、中でも、絶縁性粉体含有樹脂組成物の経時安定性の観点から、（７）、（８）、（９）および（１０）に記載の酸化ビスマスを主成分とする無鉛ガラスフリットを用いることが特に好ましい。
【００１７】
また、上記低融点ガラスフリットの形状としては特に限定されず、平均粒径としては、例えば０．１〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは、０．５〜５μｍである。低融点ガラスフリットの平均粒径が０．１μｍ未満の場合は、低融点ガラスフリットの比表面積が大きくなることから、絶縁性粉体含有樹脂組成物中で粒子の凝集が発生しやすくなり、安定した分散状態を得るのが難しくなるとともに絶縁性粉体含有樹脂組成物の増粘等の経時変化が生じる場合がある。一方、低融点ガラスフリットの平均粒径が１０μｍ以上の場合は、高精細の積層パターンを得るのが難しくなる。
上記低融点ガラスフリットは、単独であるいは異なるガラスフリット組成、異なる軟化点、異なる形状、異なる平均粒径を有する低融点ガラスフリットを２種以上組み合わせて使用することができる。
【００１８】
さらに、絶縁性粉体含有樹脂組成物に用いられる絶縁性粉体としては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化チタン等の無機酸化物フィラーを含有することが好ましい。これらの無機酸化物フィラーを含有させることで、焼成後の積層パターン形状の保持、絶縁層中への導電層の侵入を防止し、精度の良い積層パターンを確実に形成することができる。
上記無機酸化物フィラーの形状としては特に限定されず、平均粒径としては、上記低融点ガラスフリットと同様、好ましくは０．１〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜５μｍである。
上記無機酸化物フィラーは上記低融点ガラスフリットと同様、単独であるいは異なる無機酸化物フィラー組成、異なる形状、異なる平均粒径を有する無機酸化物フィラーを２種以上組み合わせて使用することができる。
なお、上記無機酸化物フィラーの含有量は低融点ガラスフリット１００質量部に対して、例えば５００質量部以下、好ましくは１０〜３００質量部、特に好ましくは２５〜２００質量部である。無機酸化物フィラーの含有量が５００質量部を越えると、得られる積層パターンの密着性が著しく低下してしまうおそれがある。
【００１９】
（ｂ）結着樹脂；
絶縁性粉体含有樹脂組成物を構成する結着樹脂としては、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶性樹脂を３０〜１００重量％の割合で含有する樹脂を用いることが好ましい。ここに、「アルカリ可溶性」とは、アルカリ性のエッチング液によって溶解し、目的とするエッチング処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をいう。
かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、特に好ましいものとしては、下記のモノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体などのアクリル樹脂を挙げることができる。
【００２０】
モノマー（イ）：カルボキシル基含有モノマー類
カルボキシル基含有モノマー類としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどを例示することができる。
モノマー（ロ）：ＯＨ含有モノマー類
ＯＨ含有モノマー類としては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類などを例示することができる。
モノマー（ハ）：その他の共重合可能なモノマー類
モノマー（イ）およびモノマー（ロ）と共重合可能なその他のモノマー類としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルなどのモノマー（イ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類などを例示することができる。
【００２１】
上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、モノマー（イ）に由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。これらのうちでも、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、絶縁性粉体粒子の分散安定性や後述するアルカリ現像液への溶解性の観点から特に好ましい。この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは５〜６０質量％、特に好ましくは１０〜４０質量％であり、モノマー（ロ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。
【００２２】
上記アルカリ可溶性樹脂の分子量としては、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、単に、「Ｍｗ」ともいう。）が５，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００とされる。
また、絶縁性粉体含有樹脂組成物における結着樹脂の含有割合としては、絶縁性粉体１００質量部に対して、例えば、１〜２００質量部とされ、好ましくは、５〜１００質量部、特に好ましくは、１０〜５０質量部とされる。
【００２３】
（ｃ）溶剤；
絶縁性粉体含有樹脂組成物には、通常、溶剤が含有される。溶剤としては、絶縁性粉体との親和性、並びに結着樹脂の溶解性が良好で、絶縁性粉体含有樹脂組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥されることによって容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
かかる溶剤の具体例としては、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを例示することができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
絶縁性粉体含有樹脂組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができるが、絶縁性粉体１００質量部に対して、例えば１〜１０，０００質量部であり、好ましくは１０〜１，０００質量部である。
【００２４】
絶縁性粉体含有樹脂組成物には、上記の成分のほかに、無機粉体、可塑剤、現像促進剤、接着助剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、分散剤、架橋剤、光重合開始剤、光酸発生剤、熱重合開始剤、熱酸発生剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていてもよい。
特に、絶縁性粉体含有樹脂組成物には、本発明の転写フィルムの可撓性や転写性を良好に保持するために、通常、可塑剤が用いられる。絶縁性粉体含有樹脂組成物に使用される可塑剤としては、種々の化合物を用いることができ、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペート、プロピレングリコールモノラウレート、プロピレングリコールモノオレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレートなどの化合物や、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類やそれらのジカルボン酸変成物；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類などの分子中に少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物が用いられる。
絶縁性粉体含有樹脂組成物における可塑剤の含有量としては、絶縁性粉体１００質量部に対して０．５〜３０質量部の割合で含有することが好ましく、さらに好ましくは１〜２０質量部である。
また、絶縁性粉体含有樹脂組成物には、絶縁性粉体の分散安定性向上の目的で、シリル基含有化合物が含有されていてもよい。当該シリル基含有化合物としては、下記一般式（１）で表されるシリル基含有化合物〔飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシラン〕が好ましい。
【００２５】
【化１】
2005063908.tif 000002
【００２６】
（式中、ｐは３〜２０の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、そしてａは１〜３の整数である。）
【００２７】
上記一般式（１）において、飽和アルキル基の炭素数を示すｐは３〜２０の整数とされ、好ましくは４〜１６の整数とされる。
ｐが３未満である飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランを含有させても、得られる形膜形成材料層において十分な可撓性が発現されない場合がある。一方、ｐの値が２０を超える飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランは分解温度が高く、本発明の転写フィルムを用いた積層パターンの製造方法による焼成工程において、有機物質（前記シラン誘導体）が完全に分解除去されない状態で、形成される絶縁層中に有機物質の一部が残留する場合がある。
【００２８】
上記一般式（１）で表されるシリル基含有化合物の具体例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルメトキシシランなどの飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルメトキシシランなどの飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルメトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルエトキシシランなどの飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルエトキシシランなどの飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルエトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジメチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジエチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−エイコシルジプロピルプロポキシシランなどの飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）；
【００２９】
ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジメトキシシランなどの飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジメトキシシランなどの飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジメトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジエトキシシランなどの飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジエトキシシランなどの飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジエトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルメチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルエチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−エイコシルプロピルジプロポキシシランなどの飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）；
【００３０】
ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−エイコシルトリメトキシシランなどの飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）；
ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−エイコシルトリエトキシシランなどの飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）；
ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−エイコシルトリプロポキシシランなどの飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）などを挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３１】
これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランなどを用いることが特に好ましい。
【００３２】
絶縁性粉体含有樹脂組成物におけるシリル基含有化合物の含有割合としては、ガラスフリットなどの絶縁性粉体１００質量部に対して、５質量部以下であることが好ましく、さらに好ましくは３質量部以下である。シリル基含有化合物の割合が過大である場合には、得られる絶縁性粉体含有樹脂組成物を保存する際に粘度が経時的に上昇したり、シリル基含有化合物同士で反応が起こり、焼成後に有機物質が残留する原因になったりする場合がある。
【００３３】
絶縁性粉体含有樹脂組成物は、上記結着樹脂および必要に応じて上記任意有機成分を均一溶解させてビヒクルとした後、上記絶縁性粉体および必要に応じて上記任意無機粉体と混合し、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することにより調製することができる。
上記のようにして調製される絶縁性粉体含有樹脂組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、例えば、１００〜１００，０００ｃｐとされ、好ましくは５００〜１０，０００ｃｐとされる。
【００３４】
〔導電性粉体含有樹脂層〕
導電性粉体含有樹脂層は、導電性粉体、結着樹脂および溶剤を含有してなるペースト状の導電性粉体含有樹脂組成物を塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除去することにより得られるものである。
導電性粉体含有樹脂組成物の塗布方法および塗膜の乾燥処理条件は、絶縁性粉体含有樹脂層を形成する場合に例示したものを利用することができる。
【００３５】
導電性粉体含有樹脂組成物は、導電性粉体、結着樹脂および溶剤を必須成分とする。
導電性粉体含有樹脂組成物に使用される導電性粉体としては、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属および合金などからなる粒子を挙げることができ、単独であるいは二種以上を混合して使用することができる。これらの導電性粉体の中でも、大気中で焼成した場合においても酸化による導電性の低下が生じず、比較的安価なＡｇを用いることが特に好ましい。
上記導電性粉体の形状としては、粒状、球状、フレーク状など特に限定されず、単独であるいは二種以上の形状の導電性粉体を混合して使用することもできる。また、上記導電性粉体の平均粒径は、例えば０．１〜５μｍであることが好ましく、異なる粒径を有する導電性粉体を混合して使用することもできる。
導電性粉体の平均粒径が０．１μｍ未満の場合は、導電性粉体の比表面積が大きくなることから導電性粉体含有樹脂組成物中で粒子の凝集が発生しやすくなり、安定した分散状態を得るのが難しくなる。一方、導電性粉体の平均粒径が５μｍ以上、特に１０μｍ以上の場合は、高精細パターンを得ることが難しくなる。
また、導電性粉体含有樹脂組成物には、上述した導電性粉体のほかに、上記絶縁性粉体含有樹脂組成物中に含有される低融点ガラスフリットが含有されてもよい。低融点ガラスフリットが含有されることにより、得られる積層パターンにおける絶縁部と導電部との接着性がより優れたものとなる。導電性粉体含有樹脂組成物における低融点ガラスフリットの含有量は、導電性粉体１００質量部に対して５０質量部以下、好ましくは２０質量部以下である。
【００３６】
上記導電性粉体含有樹脂組成物に含有される結着樹脂としては、上述の絶縁性粉体含有樹脂組成物を構成するものとして例示した結着樹脂を挙げることができる。
また、導電性粉体含有樹脂組成物には、上述の絶縁性粉体含有樹脂組成物と同様に、溶剤および上記以外の無機粉体、可塑剤、現像促進剤、接着助剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、分散剤、架橋剤、光重合開始剤、光酸発生剤、熱重合開始剤、熱酸発生剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていてもよい。
特に、導電性粉体含有樹脂組成物には、分散剤としては、脂肪酸が好ましく用いられる。特に、炭素数８〜３０の脂肪酸が好ましい。上記脂肪酸の好ましい具体例としては、オクタン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ペンタデカン酸、ステアリン酸、アラキン酸等の飽和脂肪酸；エライジン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸、カルボキシポリカプロラクトン（ｎ＝２）モノアクリレートなどの不飽和脂肪酸を挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
導電性粉体含有樹脂組成物における分散剤の含有割合としては、導電性粉体１００質量部に対して、５質量部以下であることが好ましく、さらに好ましくは３質量部以下である。
【００３７】
導電性粉体含有樹脂組成物は、上述の絶縁性粉体含有樹脂組成物と同様にして調製することができる。
上記のようにして調製される導電性粉体含有樹脂組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１００〜１００，０００ｃｐとされ、好ましくは５００〜１０，０００ｃｐとされる。
【００３８】
〔レジスト膜〕
レジスト膜は、樹脂、感放射性成分および溶剤を必須成分として含有してなるペースト状のレジスト組成物を塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除去することにより得られるものである。
【００３９】
レジスト膜を形成するためのレジスト組成物としては、例えば、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物、有機溶剤現像型感放射線性レジスト組成物、水性現像型感放射線性レジスト組成物などを例示することができるが、好ましくはアルカリ現像型感放射線性レジスト組成物が用いられる。なお、本発明でいう「感放射線性」とは、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、Ｘ線などを含むものである。
【００４０】
アルカリ現像型レジスト組成物は、アルカリ可溶性樹脂と感放射線性成分を必須成分として含有してなる。
アルカリ現像型レジスト組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂としては、絶縁性粉体含有樹脂組成物の結着樹脂成分を構成するものとして例示したアルカリ可溶性樹脂を挙げることができる。
アルカリ現像型レジスト組成物を構成する成分としては、例えば、（イ）多官能性モノマーと光重合開始剤との組み合わせ、（ロ）メラミン樹脂と放射線照射により酸を形成する光酸発生剤との組み合わせ、（ハ）放射線照射によりアルカリ難溶性のものがアルカリ可溶性になる化合物などを例示することができ、上記（イ）の組み合わせのうち、多官能性（メタ）アクリレートと光重合開始剤との組み合わせが特に好ましい。
【００４１】
感放射線性成分を構成する多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４２】
感放射線性成分を構成する光重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４' −（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２' −クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２' −ビス（２−クロロフェニル）４，５，４' ，５' −テトラフェニル１，２' −ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
このアルカリ現像型レジスト組成物における感放射線性成分の含有割合としては、アルカリ可溶性樹脂１００重量部当たり、例えば１〜２００重量部とされ、好ましくは５〜１００重量部とされる。
また、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物については、良好な膜形成性付与するために、適宜溶剤が含有される。かかる溶剤としては、絶縁性粉体含有樹脂組成物を構成するものとして例示した溶剤を挙げることができる。
本発明において使用するレジスト組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、顔料、染料などの各種添加剤が含有されていてもよい。
【００４３】
以上の転写フィルムにおいては、保護フィルムが積層膜形成材料層の表面に設けられた構成とすることができ、保護フィルム層としては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
【００４４】
以上のような転写フィルムによれば、材料それ自体が可撓性を有するシャドウマスク基板上であっても、膜厚均一性に優れた膜厚の大きい塗膜を確実に形成することができると共に、積層パターン形成材料がシャドウマスク基板における開口部に入り込んでシャドウマスク本来の機能を低下させることを確実に防止することができる。
また、積層膜を構成する積層膜形成材料層の各々を一括して転写するという簡単な操作によって積層膜がシャドウマスク基板上に形成されることにより、製造工程の簡略化が図られ、これにより、高い生産性が得られる。
【００４５】
本発明の転写フィルムを用いるシャドウマスクの製造方法は、〔１〕上記転写フィルムによる、絶縁性粉体含有樹脂層、導電性粉体含有樹脂層およびレジスト膜を含む積層膜の形成工程、〔２〕レジスト膜の露光工程、〔３〕レジスト膜の現像工程、〔４〕導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層のエッチング工程、および〔５〕導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層のパターンの焼成工程を行うことにより、絶縁層と導電層とがこの順で積層されてなる積層パターンをシャドウマスク基板上に形成する工程を含む。
【００４６】
〔１〕積層膜の形成工程
この積層膜の形成工程の一例を示せば次のとおりである。すなわち、（ａ）シャドウマスク基板上に絶縁性粉体含有樹脂層を形成する絶縁性粉体含有樹脂層を形成し、絶縁性粉体含有樹脂層上に導電性粉体含有樹脂層を形成する導電性粉体含有樹脂層を形成する工程、（ｂ）導電性粉体含有樹脂層上にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程を行うことにより、積層膜をシャドウマスク基板上に形成する。
【００４７】
具体的には、例えば、図１（イ）に示されているように、導電性粉体含有樹脂層３１と絶縁性粉体含有樹脂層２１とがこの順で積層された積層体が支持フィルム３２上に形成されてなる転写フィルム３０を用い、絶縁性粉体含有樹脂層２１の表面がシャドウマスク基板１１の表面に当接されるよう転写フィルム３０を重ね合わせ、この状態において、転写フィルム３０を加熱ローラなどにより熱圧着して、導電性粉体含有樹脂層３１から支持フィルム３２を剥離除去することにより、図１（ロ）に示されているように、積層体がシャドウマスク基板１１の表面に転写されて密着した状態となり、これにより、絶縁性粉体含有樹脂層２１と導電性粉体含有樹脂層３１がシャドウマスク基板１１の表面に形成される。
更に、図１（ハ）に示されているように、レジスト膜４１が支持フィルム４２上に形成されてなる転写フィルム４０を用い、この転写フィルム４０におけるレジスト膜４１の表面が導電性粉体含有樹脂層３１の表面に当接されるよう転写フィルム４０を重ね合わせ、この状態において、転写フィルム４０を加熱ローラなどにより熱圧着して、レジスト膜４１から支持フィルム４２を剥離除去することにより、図１（ニ）に示されているように、レジスト膜４１が導電性粉体含有樹脂層３１の表面に転写されて密着した状態となり、これにより、レジスト膜４１が導電性粉体含有樹脂層３１上に形成される。レジスト膜形成用の転写フィルムを用いて、導電性粉体樹脂層上にレジスト膜を形成することにより、積層膜を形成することができる。
【００４８】
特に、レジスト膜、導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層がこの順で積層されてなる積層膜が支持フィルム上に形成されてなる転写フィルムを用い、この積層膜をシャドウマスク基板上に一括して転写することにより積層膜を形成する場合には、膜厚の均一性に優れた粉体含有樹脂層およびレジスト膜を一層容易に形成することができ、工程の簡略化を図ることができる。
【００４９】
以上において、転写フィルムにおける積層膜形成材料層の転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が４０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０ｍ／分を例示することができる。また、シャドウマスク基板は、例えば４０〜１４０℃程度に予熱されていてもよい。
【００５０】
〔２〕レジスト膜の露光工程
この工程においては、図２（ホ）に示されているように、レジスト膜４１の表面に、シャドウマスク基板１１における開口部のパターンに応じた光透過部ＭＡを有する露光用マスクＭを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）することにより、レジストパターンの潜像を形成する。
ここに、放射線照射装置としては、例えばフォトリソグラフィー法などにおいて従来より好適に使用されている紫外線照射装置、例えば半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが用いることができるが、特に限定されるものではない。
【００５１】
また、少なくともレジスト膜が形成されてなる転写フィルムによる積層膜形成材料層の転写が行われた後、支持フィルムを剥離しない状態において、放射線照射装置による露光処理を行い、その後、支持フィルムを剥離してもよい。支持フィルムを剥離せずに露光処理を行うことにより、露光用マスクＭの汚れを防止することができ、また、露光の際の酸素障害による結着樹脂の硬化速度の低下を防止することができる。
【００５２】
〔３〕レジスト膜の現像工程
この工程においては、露光により形成されたレジストパターンの潜像を現像処理することにより、図２（ヘ）に示されているように、レジスト残留部４５Ａとレジスト除去部４５Ｂとにより構成されたレジストパターン４５を導電性粉体含有樹脂層３１上に形成する。
ここに、現像処理条件は、レジスト膜の種類に応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法など）、現像装置などを適宜選択することができる。
【００５３】
〔４〕導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層のエッチング工程
この工程においては、導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層をエッチング処理することにより、図２（ト）に示されているように、レジストパターン４５に対応する導電性粉体含有樹脂層の残留部５０Ａおよび絶縁性粉体含有樹脂層の残留部５０Ｂよりなるパターン５０をシャドウマスク基板１１上に形成する。
すなわち、導電性粉体含有樹脂層３１および絶縁性粉体含有樹脂層２１の積層体のうち、レジスト膜４１におけるレジスト除去部（非露光部）４５Ｂに対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。そして、エッチング処理が継続して行われることにより、レジスト除去部４５Ｂに対応する部分で、シャドウマスク基板１１の表面が露出される。
ここに、エッチング処理条件としては、絶縁性粉体樹脂層および導電性粉体樹脂層を構成する構成材料の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。
また、レジスト膜、導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層の各々を構成する構成材料の種類を構成材料それ自体の物性に基づいて選択することにより、現像工程〔３〕で使用した現像液と同一の溶液をエッチング液として使用することができ、これにより、現像工程とエッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、さらなる工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
ここに、レジスト膜を構成する構成材料は、レジストパターン４５を構成するレジスト残留部４５Ａがエッチング処理の際に徐々に溶解され、レジスト除去部４５Ｂに係る導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層が除去されて所定のパターンが形成された段階（エッチング処理の終了時）で完全に除去されるものであることが好ましい。
なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留している場合であっても、当該レジスト残留部は、次の焼成工程において除去される。
【００５４】
〔５〕焼成工程
この工程においては、導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層のパターン５０を一括して焼成処理することにより、導電性粉体含有樹脂層の残留部５０Ａおよび絶縁性粉体含有樹脂層の残留部５０Ｂ中の有機物質を焼失させ、これにより、図１（チ）に示されているように、シャドウマスク基板１１上に、絶縁層６１および導電層６２よりなる積層パターン６０を形成する。
ここに、焼成処理の温度としては、導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層中の有機物質が焼失される温度であることが必要であり、例えば４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、例えば１０〜９０分間とされる。
【００５５】
以下、上記各工程に用いられる材料、各種条件などについて説明する。
【００５６】
＜シャドウマスク基板＞
シャドウマスク基板は、例えば１０〜５００μｍ幅のストライプ状の開口部が形成されてなる金属板や、内径寸法が０．０９〜０．１５ｍｍの孔よりなる開口部が０．２０〜０．４０ｍｍのドットピッチで穿設されてなる金属板などが用いられる。
また、シャドウマスク基板材料の表面には、例えば、シランカップリング剤などによる薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理などの前処理が必要に応じて適宜に施されていてもよい。
【００５７】
＜露光用マスク＞
レジスト膜の露光工程〔２〕において使用される露光用マスクＭは、例えば、シャドウマスク基板における開口部の周縁部分に積層パターンを形成するための露光パターン（光透過部）を有し、シャドウマスク基板における開口部に応じたレジスト膜の部分を遮光するものとされる。
【００５８】
＜現像液＞
レジスト膜の現像工程で使用される現像液としては、レジスト膜（レジスト組成物）の種類に応じて適宜選択することができる。具体的には、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物によるレジスト膜にはアルカリ現像液を使用することができる。
アルカリ現像液の有効成分としては、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などを挙げることができる。
また、レジスト膜の現像工程で使用されるアルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などに溶解させることにより調整することができる。ここに、アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、例えば０．００１〜１０重量％とされ、好ましくは０．０１〜５重量％とされる。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
【００５９】
＜エッチング液＞
導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層よりなる積層体のエッチング工程〔４〕で使用されるエッチング液としては、アルカリ性溶液であることが好ましい。これにより、導電性粉体含有樹脂層の残留部および絶縁性粉体含有樹脂層の残留部に含有されるアルカリ可溶性樹脂を容易に溶解除去することができる。
なお、絶縁性粉体含有樹脂層に含有される絶縁性粉体および導電性粉体含有樹脂層に含有される導電性粉体は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、アルカリ性溶液で有機バインダーであるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、同時に除去される。
ここに、エッチング液として使用されるアルカリ性溶液としては、現像液と同一組成の溶液であることがさらに好ましい。エッチング液が、現像工程で使用するアルカリ現像液と同一の溶液であることにより、現像工程とエッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、さらなる工程の簡略化を図ることができる。
なお、例えばアルカリ性溶液によるエッチング処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
【００６０】
以上のような本発明の転写フィルムを用いるシャドウマスクの製造方法によれば、例えばロールコータなどにより形成された積層膜形成材料層の各々が転写されることによって積層膜がシャドウマスク基板上に形成されることにより、形成される積層膜は優れた膜厚均一性を有するものとなり、しかも、積層パターン形成材料がシャドウマスク基板における開口部に入り込んでしまうことがない。従って、絶縁層および導電層よりなる積層パターンを、シャドウマスク本来の機能を低下させることなく、しかも、ピンホール等の不具合を発生させることなしに、高い寸法精度でシャドウマスク基板上に形成することができることに加え、所期のブラウン管用のシャドウマスクを高い生産性で製造することができる。
【実施例】
【００６１】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。
また、「Ｍｗ」は、東ソー株式会社製ゲルパーミィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００６２】
＜実施例１＞
（１）絶縁性粉体含有樹脂組成物の調製：
絶縁性粉体（ａ）として、平均粒径３μｍのＢｉ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系低融点ガラスフリット（軟化点５６０℃）５０部、平均粒径１μｍのアルミナ粉（無機酸化物フィラー）５０部、結着樹脂（ｂ）として、メタクリル酸２−エチルヘキシル／メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸／コハク酸モノ（２−メタクリロイロキシエチル）＝６０／２０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）１５部、その他任意成分として、ｎ−デシルトリメトキシシラン１部、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート５部、および溶剤（ｃ）としてプロピレングリコールモノメチルエーテル５０部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、絶縁性粉体含有樹脂組成物を調製した。
【００６３】
（２）導電性粉体含有樹脂組成物の調製：
導電性粉体として、平均粒径２μｍのＡｇ粉体１００部、低融点ガラスフリットとして平均粒径３μｍのＢｉ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系低融点ガラスフリット（不定形、軟化点５６０℃）１０部、結着樹脂として、メタクリル酸２−エチルヘキシル／メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸／コハク酸モノ（２−メタクリロイロキシエチル）＝６０／２０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）１５部、その他任意成分として、オレイン酸１部、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート５部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル５０部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ、２５μｍ径）でフィルタリングすることにより、導電性粉体含有樹脂組成物を調製した。
【００６４】
（３）レジスト組成物（アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物）の調製：
アルカリ可溶性樹脂としてメタクリル酸ベンジル／メタクリル酸＝７５／２５（重量％）共重合体（Ｍｗ＝３０，０００）６０部、多官能性モノマー（感放射線性成分）としてトリプロピレングリコールジアクリレート４０部、光重合開始剤（感放射線性成分）として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン５部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物」という。）を調製した。
【００６５】
（４）転写フィルムの作製：
下記工程（イ）、（ロ）および（ハ）の操作により、レジスト膜、導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層がこの順に積層された積層膜が支持フィルム上に形成されてなる本発明の転写フィルムを作製した。
工程（イ）；上記（３）で調製したレジスト組成物を膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ８μｍのレジスト膜を支持フィルム上に形成した。
工程（ロ）；工程（イ）で作製したレジスト膜上に、上記（２）で調製した導電性粉体含有樹脂組成物をブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ１０μｍの導電性粉体含有樹脂層をレジスト膜上に形成した。
工程（ハ）；工程（ロ）で作製した導電性粉体含有樹脂層上に、上記（１）で調製した絶縁性粉体含有樹脂組成物をブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ３０μｍの絶縁性粉体含有樹脂層を導電性粉体含有樹脂層上に形成した。
【００６６】
（５）積層膜の転写工程：
互いに隣接する開口部の離間距離が２００μｍとされたストライプパターン状の開口部を有する、厚さが０．２５ｍｍである金属製のシャドウマスク基板の表面に、上記工程（４）で作製した転写フィルムの絶縁性粉体含有樹脂層の表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、絶縁性粉体含有樹脂層、導電性粉体含有樹脂層およびレジスト膜が積層されてなる積層膜がシャドウマスク基板の表面に転写されて密着した状態となった。
【００６７】
（６）レジスト膜の露光工程・現像工程：
上記工程（５）によりシャドウマスク基板上に形成された積層膜を構成するレジスト膜に対して、支持フィルム上より露光用マスク（２００μｍ幅のストライプパターン状の光透過部）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を４００ｍＪ／ｃｍ2 となる照射エネルギーで照射した。レジスト膜上の支持フィルムを剥離し、次いで、露光処理されたレジスト膜に対して、０．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法によるレジスト膜の現像処理を３０秒間行った。
これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。
【００６８】
（７）導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層のエッチング工程：
上記工程（６）に連続して、０．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法による導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層のエッチング処理を６０秒間行った。
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、粉体含有樹脂層残留部（導電性粉体含有樹脂層および絶縁性粉体含有樹脂層の積層体の残留部）と、粉体含有樹脂層除去部とから構成されるパターンを形成した。
【００６９】
（８）パターンの焼成工程：
絶縁性粉体含有樹脂層および導電性粉体含有樹脂層よりなるパターンが形成されたシャドウマスクを焼成炉内で大気雰囲気下、５９０℃で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、シャドウマスクの表面に絶縁層および導電層がこの順で積層されてなる積層パターンが形成された。
【００７０】
（９）積層パターンの性能評価：
得られた積層パターンについて走査型電子顕微鏡による観察を行ったところ、パターン高さ３０±２μｍ、ライン幅２００±５μｍの範囲にあり、所期の積層パターンを高精度に形成することができることが確認された。
また、シャドウマスク基板の表面および開口部には、粉体含有樹脂層の残さは認められず、また、積層パターンの欠損、欠落も認められなかった。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の転写フィルムを用いたシャドウマスクの製造方法における積層パターンの形成工程（積層膜の形成工程）の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の転写フィルムを用いたシャドウマスクの製造方法における積層パターンの形成工程（露光工程・現像工程・エッチング工程・焼成工程）の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１１  シャドウマスク基板
２１  絶縁性粉体含有樹脂層
３０  転写フィルム
３１  導電性粉体含有樹脂層
３２  支持フィルム
４０  転写フィルム
４１  レジスト膜
４２  支持フィルム
Ｍ  露光用マスク
ＭＡ  光透過部
４５  レジストパターン
４５Ａ  レジスト残留部
４５Ｂ  レジスト除去部
５０  パターン
５０Ａ  導電性粉体含有樹脂層の残留部
５０Ｂ  絶縁性粉体含有樹脂層の残留部
６０  積層パターン
６１  絶縁層
６２  導電層
【図１】
2005063908.tif 000003
【図２】
2005063908.tif 000004