(57)【要約】【課題】  圧電振動片などの電子部品を高い真空度で気密に封止でき、ＣＩ値を低く抑えることができる圧電デバイスおよびプラグならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置と圧電デバイスを利用した電子機器を提供すること。【解決手段】  先端側からインナーリード５１ａ，５１ａを延出させたほぼ円筒状のプラグ４１において、前記先端側の肩部に形成されたスペーサ４３を備え、このスペーサが、前記先端側からシリンダー状のケース３２を被せた際に、このケースとの間に僅かな隙間を形成し、このケースに圧入後には、ケース内部に入り込む位置に設けられている。【選択図】  図１
2005229516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端側からインナーリードを延出させたほぼ円筒状のプラグにおいて、
前記先端側の肩部に形成されたスペーサを備え、
このスペーサが、
前記先端側からシリンダー状のケースを被せた際に、このケースとの間に僅かな隙間を形成し、このケースに圧入後には、ケース内部に入り込む位置に設けられている
ことを特徴とする、プラグ。
【請求項２】
先端側からインナーリードを延出させた円筒状のプラグと、
前記インナーリードに取付けられた圧電振動片と、
前記プラグの前記先端側が圧入されることにより、前記圧電振動片を気密に封止するシリンダー状のケースと
を備えており、
前記プラグが、
前記先端側の肩部に形成されたスペーサを備え、
このスペーサが、
前記先端側からシリンダー状のケースを被せた際に、このケースとの間に僅かな隙間を形成し、このケースに圧入後には、ケース内部に入り込む位置に設けられている
ことを特徴とする、圧電デバイス。
【請求項３】
前記スペーサが前記位置に形成された突起もしく凸部であることを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記スペーサが前記位置に形成された溝であることを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記スペーサが前記プラグに複数個設けられていることを特徴とする請求項２または３のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項６】
シリンダー状のケース内に、プラグの先端側から延びるインナーリードに取り付けた圧電振動片を気密に封入した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記プラグが、
前記先端側の肩部に形成されたスペーサを備え、
このスペーサが、
前記先端側からシリンダー状のケースを被せた際に、このケースとの間に僅かな隙間を形成し、このケースに圧入後には、ケース内部に入り込む位置に設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項７】
シリンダー状のケース内に、プラグの先端側から延びるインナーリードに取り付けた圧電振動片を気密に封入した圧電デバイスを利用した電子機器であって、
前記プラグが、
前記先端側の肩部に形成されたスペーサを備え、
このスペーサが、
前記先端側からシリンダー状のケースを被せた際に、このケースとの間に僅かな隙間を形成し、このケースに圧入後には、ケース内部に入り込む位置に設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリンダ状のケースに圧電振動片を収容した圧電デバイスと、プラグならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置と圧電デバイスを利用した電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電気・電子部品をシリンダー状のケースに気密に収容する構造のデバイスは広く使用されている。
例えば、円盤状のベースに電子部品を取り付けるためのリードを固定し、「カン」と呼ばれるシリンダー状の容器に、気密に取り付ける構成のものが知られており（特許文献１参照）、この気密容器は、上記ベース部に貫通穴を設けている。これにより、例えば製造工程上で容器内部のガスを抜くことができるようになっている。
【０００３】
ところで、このような容器として、シリンダー状のケースを利用した圧電デバイスは、次のように製造されている。
図１５（ａ）において、プラグ１には、リード２，２が挿通されており、このプラグ１の先端側には、インナーリード２ａ，２ａが延出している。このインナーリード２ａ，２ａには、圧電振動片３が接合される。
次いで、図１５（ｂ）に示すように、シリンダー状のケース４内に圧電振動片３を差し入れ、このケース４をプラグ１の先端に軽く被せる状態として、封止装置のチャンバー内を真空にし、かつ高温とする。これにより、ケース４内の気体は、ケース４とプラグ１の隙間から外部に排出されることで、ケース４内が脱ガスされる。
続いて、図１５（ｃ）に示すように、矢印方向にケース４を押圧することによって、プラグ１の先端部がケース４内に嵌入される。これにより、ケース４内に圧電振動片３が気密に封止される。
【０００４】
【特許文献１】実開昭５２−７３６７６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図１５のような製造工程においては、特に図１５（ｂ）の段階では、ケース４は、プラグ１の先端部にかるく被せられている。この状態で、加熱されると、ケース４表面にメッキされた半田が高温で半ば溶けた状態となり、ケース４とプラグ１の隙間を塞いだ状態となる。すなわち完全に気密となるわけではなくても、隙間がきわめて制限されることから、ケース４内の脱ガスが十分に行われない場合がある。
このために、図１５（ｃ）の工程を終えて、完成した圧電デバイス１０について、ケース４内の脱ガスが不十分となったり、熱負荷により、内部の部品から生成されたガスがケース４内に残留するおそれがある。このため、圧電振動片の振動の妨げとなって、圧電デバイス１０のＣＩ（クリスタルインピーダンス）値が上昇するという問題がある。
本発明は、上記課題を解消して、圧電振動片などの電子部品を高い真空度で気密に封止でき、ＣＩ値を低く抑えることができる圧電デバイスおよびプラグならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置と圧電デバイスを利用した電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的は、第１の発明にあっては、先端側からインナーリードを延出させたほぼ円筒状のプラグにおいて、前記先端側の肩部に形成されたスペーサを備え、このスペーサが、前記先端側からシリンダー状のケースを被せた際に、このケースとの間に僅かな隙間を形成し、このケースに圧入後には、ケース内部に入り込む位置に設けられているプラグにより、達成される。
第１の発明の構成によれば、円筒状のプラグの先端には電子部品を取り付けるためのインナーリードが延びており、この部分に必要な電子部品を取付けて、前記シリンダー状のケースに挿入するようになっている。
そして、プラグの先端側の肩部には、スペーサが形成されている。すなわち、プラグの先端側に前記シリンダー状のケースを被せた際には、プラグとケースの間にスペーサが介在して、外部との通気を可能としている。これにより、脱ガス作業に際しては、スペーサの機能によりケース内のガス、すなわち、予めケース内にあったガスや、脱ガス工程の加熱による熱負荷により、ケース内に新たに発生したガスがケース外部に好適に排出される。そして、プラグをケース内にさらに嵌入した場合には、前記スペーサはケース内に完全に埋没する位置に形成されている。このため、プラグを完全に嵌入した場合には、ケース内と外部との通気は完全に遮断され、気密が確保される。
かくして、このようなプラグを圧電デバイスその他の電子部品に使用することで、圧電振動片などの電子部品を高い真空度で気密に封止できる。
なおスペーサは、突起や溝などの形態を含み、このスペーサは、プラグ外面に設ける金属製のリングに形成されてもよいが、リングを用いない場合には、絶縁材料それ自体に設けてもよい。
【０００７】
また、上述の目的は、第２の発明にあっては、先端側からインナーリードを延出させた円筒状のプラグと、前記インナーリードに取付けられた圧電振動片と、前記プラグの前記先端側が圧入されることにより、前記圧電振動片を気密に封止するシリンダー状のケースとを備えており、前記プラグが、前記先端側の肩部に形成されたスペーサを備え、このスペーサが、前記先端側からシリンダー状のケースを被せた際に、このケースとの間に僅かな隙間を形成し、このケースに圧入後には、ケース内部に入り込む位置に設けられている圧電デバイスにより、達成される。
第２の発明の構成によれば、第１の発明の構成において説明したのと同様の原理により、圧電デバイスに用いる圧電振動片を高い真空度で気密に封止でき、ＣＩ値を低く抑えることができる
【０００８】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記スペーサが前記位置に形成された突起もしく凸部であることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記突起もしくは凸部が、プラグの先端部にケースを被せて脱ガスを行う際に、プラグとケースの間に介在して通気を可能とする。
【０００９】
第４の発明は、第２の発明の構成において、前記スペーサが前記位置に形成された溝であることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、前記溝が、プラグの先端部にケースを被せて脱ガスを行う際に、プラグとケースの間に介在して通気を可能とする。
【００１０】
第５の発明は、第２または第３の発明のいずれかの構成において、前記スペーサが前記プラグに複数個設けられていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、前記プラグに複数の前記スペーサを形成することによって、一層確実に脱ガスを行うことができる。
【００１１】
上記目的は、第６の発明にあっては、シリンダー状のケース内に、プラグの先端側から延びるインナーリードに取り付けた圧電振動片を気密に封入した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記プラグが、前記先端側の肩部に形成されたスペーサを備え、このスペーサが、前記先端側からシリンダー状のケースを被せた際に、このケースとの間に僅かな隙間を形成し、このケースに圧入後には、ケース内部に入り込む位置に設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした携帯電話装置により、達成される。
【００１２】
上記目的は、第７の発明にあっては、シリンダー状のケース内に、プラグの先端側から延びるインナーリードに取り付けた圧電振動片を気密に封入した圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記プラグが、前記先端側の肩部に形成されたスペーサを備え、このスペーサが、前記先端側からシリンダー状のケースを被せた際に、このケースとの間に僅かな隙間を形成し、このケースに圧入後には、ケース内部に入り込む位置に設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした電子機器により、達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の圧電デバイスの実施形態としての圧電振動子を示す概略斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線切断部分断面図、図４は図３のＣ−Ｃ線切断部分断面図、図５は図１の圧電デバイスに使用されている圧電振動片の概略斜視図である。
【００１４】
図１に示されているように、この圧電デバイス３０は、ケース３２と、ケース３２に嵌入されたプラグ４１を有し、このプラグ４１には、圧電振動片３１が接合されている。
ケース３２は、図示されているように、内部に空間Ｓを備え、一端が閉止されているとともに、他端が開口３２ａとされた中空円筒状（シリンダー状）の容器である。ケース３２は、例えば金属材料により、形成されている。具体的には、ケース３２は、加工のしやすい洋白、すなわち、鉛、ニッケル、亜鉛の合金や、より好ましくはコバール等により形成されている。
【００１５】
ケース３２の解放端である開口３２ａは、プラグ４１が嵌入されて、密閉されている。このプラグ４１は、所謂ガラスハーメチックシールである。すなわち、プラグ４１は図４に示すように、ケース３２の開口３２ａの内周部に嵌入される金属製のリング４４と、このリング４４の内側に配置される例えばガラス材料等でなる絶縁部材４５とを有している。リング４４は、例えば４２合金、コバール等の金属をリング状に成形することにより形成されており、成形後に内側にガラス材料などの絶縁部材４５を充填することにより、プラグ４１を形成している。そして、ケース３２の開口３２ａ付近の内周と、プラグ４１のリング４４の外面には、それぞれ下地メッキ（例えばＣｕ，Ｃｒ等）の上に半田、金、銀等のメッキが施されて、封止の際の密着性が高められている。
また、ガラスやセラミックにより、絶縁材料４５を形成し、上記リング４４を設けなくてもよい。
また、ケース３２の少なくとも開口３２ａ付近の内径は、円柱状のプラグ４１の外径よりも僅かに小さく形成されている。ケース３２の開口３２ａは好ましくは、図２や図４に示すように、下端が僅かに外向きのテーパとされている。
【００１６】
プラグ４１には、一対のリード５１，５１が貫通されており、プラグ４１の先端側には、このリード５１，５１の端部であるインナーリード５１ａ，５１ａが延びている。このインナーリード５１ａ，５１ａの表面には、半田、金、銀等のメッキが施されている。プラグ４１の絶縁部材４５は、これを貫通するリード５１，５１どうしを絶縁している。
【００１７】
図５に示す圧電振動片３１は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片３１は、基部３５と、この基部３５を基端として、図において斜め右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３３，３４を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００１８】
また、各振動腕３３，３４の主面（上面および下面）には、駆動用の電極である励振電極３６，３７が形成されている。この励振電極は３６，３７は互いに反対側の振動腕３３，３４の側面にも形成されており、各振動腕の励振電極は互いに分離された一対の電極とされている。これにより、励振電極に駆動電圧が印加されることによって、駆動時に、各振動腕の内部の電界効率を高めることができるようになっている。
【００１９】
また、圧電振動片３１の基部３５の端部の幅方向両端付近には、プラグ４１から延びるインナーリード５１ａ，５１ａと接続するための電極部として、引出し電極３６ａ，３７ａが形成されている。各引出し電極３６ａ，３７ａは、図５に示すように、基部３５の外縁を回り込んで、圧電振動片３１の基部３５の表裏に設けられている。これらの各引出し電極３６ａ，３７ａは上述した各励振電極と接続されている。これらの電極は、例えば、水晶表面に、クロム（Ｃｒ）および金（Ａｕ）を順次成膜されている。
そして、圧電振動片３１は、図１に示すように、プラグ４１のインナーリード５１ａ，５１ａが、その各引出し電極に接合されている。この接合には、半田や導電性接着剤が使用される。ここで、導電性接着剤とは、例えば、合成樹脂などを利用したバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を混入したもので、機械的接合と電気的接続とを同時に行うことができるものである。
【００２０】
これにより、リード５１，５１が、所定の実装基板（図示せず）に実装されると、インナーリード５１ａ，５１ａを介して圧電振動片３１の各引出し電極３６ａ，３７ａから励振電極３６，３７に駆動電圧が印加される。このため、各振動腕３３，３４内で電界が適切に形成され、その各先端部が互いに接近したり離間したりするように駆動されて、所定の周波数で振動する。
なお、圧電振動片としては、図示のような音叉型のものに限らず、圧電材料を薄い矩形にカットして得たＡＴカット振動片や、コンベックスタイプの振動片、もしくは逆メサタイプの振動片や弾性表面波素子などを使用することもできる。
このように、本発明の圧電デバイスは、例えば、圧電振動子や、これに集積回路を付加した構成の圧電発振器等の種々の圧電デバイスに適用される。
【００２１】
さらに、この実施形態では、プラグ４１が次のような構成を備えている。
図１ないし図４に詳しく示されているように、プラグ４１のインナーリード５１ａ，５１ａが延出している端部である先端側の肩部、すなわち、プラグ４１の先端側の外周縁には、スペーサ４３が形成されている。このスペーサ４３は、本実施形態では、上から下に向かって徐々に外側に下る傾斜とした底部を備える所定幅の溝４３ａで形成されている。
図３に示されているように、この実施形態では、スペーサ４３は、円形のプラグ４１の外周縁の互いに反対の位置となる箇所に２つ設けられている。
そして、スペーサ４３としての溝４３ａは、図４から明らかなように、プラグ４１をケース３２に完全に嵌入した状態では、ケース３２に隠され、外部に露出しない位置で、プラグ４１の先端側の肩部を部分的に面取りするように形成されている。
このようなスペーサ４３は、プラグ４１のリング４４を成形する際に、同時に形成することができ、例えば、溝４３ａはリング４４の対応箇所に型押しなどすることにより、比較的容易に設けることができる。
また、このようなスペーサ４３は、プラグ４１が、上述したようにリング４４を設けることなく形成されている場合には、絶縁材料４５自体の肩部に形成することができる。
【００２２】
図６は、圧電デバイス３０の製造工程の一部を簡略化して示す概略断面図である。
プラグ４１のインナーリード５１ａ，５１ａには、すでに説明した方法により圧電振動片３１が接合されている。この状態で、上からケース３２を被せると、ケース３２の内部空間Ｓ内に圧電振動片３１が収容されて、プラグ４１の先端側の肩部にケース３２の開口３２ａが当接する。
このプラグ４１の先端側の肩部には、上述したスペーサ４３として、溝部４３ａが形成されている。例えば、封入型と呼ばれる治具にこの状態でセットされて、真空チャンバーを備えた図示しない封入装置に収容され、チャンバー内を真空引きされるとともに、加熱されさらに、矢印Ｐ方向にケース３２を相対的に移動させて圧入する。
【００２３】
これにより、図６に示すように、ケース３２にプラグ４１が完全に圧入される前には、スペーサ４３としての溝部４３ａは、プラグ４１とケース３２との間に隙間を生じている。このため、ケース３２の内部空間Ｓに収容されていた空気や水蒸気などのガス成分は、矢印Ｇに示すように溝部４３ａから、ケース３２の外部に排出される。同時に、加熱による熱負荷で、インナーリード５１ａ，５１ａと圧電振動片３１との接合部などにおいて、導電性接着剤や半田などから生成されるガス成分も外部に排出される。このような脱ガスをしつつ、矢印Ｐ方向にケース３２を相対的に移動させることにより、プラグ４１をケース３２内により深く嵌入すると、図４のような状態となるから、プラグ４１の周囲において、ケース３２の開口３１ａ付近が緊密にシールし、圧電振動片３１は、ケース３２内に気密に封止される。
【００２４】
このように、本実施形態のプラグ４１の先端側の肩部には、スペーサ４３が形成されていて、プラグ４１の先端側にシリンダー状のケース３２を被せた際には、プラグ４１とケース３２の間にスペーサ４３が介在して、外部との通気を可能としている。これにより、脱ガス作業に際しては、スペーサ４３の機能によりケース３２内のガス、すなわち、予めケース内にあったガスや、脱ガス工程の加熱負荷により、ケース３２内に新たに発生したガスがケース３２外部に好適に排出される。そして、プラグ４１をケース３２内にさらに嵌入した場合には、スペーサ４３はケース３２内に完全に埋没する位置に形成されている。このため、プラグ４１を完全に嵌入した場合には、ケース３２内と外部との通気は完全に遮断され、気密が確保される。
かくして、本実施形態の圧電デバイス３０では、圧電振動片３１を高い真空度で気密に封止でき、ＣＩ値を低く抑えることができる。
【００２５】
図７は、従来の圧電デバイスの生産品複数個の集団ＳＡ１と、本実施形態の圧電デバイスの生産品複数個の集団ＳＡ２について比較したグラフで、縦軸にＣＩ値をとり、横軸はそれぞれ個数を示す。
図示されているように、従来品群ＳＡ１は、ＣＩ値に関する最低の規格Ｌ（社内規格）について、大半の製品がクリアするものの、製品によりＣＩ値のばらつきが大きく、ＣＩ値自体も全体に大きい。本実施形態による製品群ＳＡ２は、製品のほぼ全てがＣＩ値において４５Ω以下であり、ＣＩ値のばらつきもきわめて小さいことがわかる。
【００２６】
図８は、図６で説明した封止工程において、封入装置内の温度変化とケース内の真空度の変化を従来品ＢＦと本実施形態による製品ＮＥについて見たグラフである。
曲線Ｍで示すように、封入装置の温度を上昇させながらプラグをケースに圧入時の真空度に高め７．０Ｅ×−３Ｐａ（パスカル）、温度をほぼ摂氏２３０度付近に設定する。これにより本実施形態による製品ＮＥは十分に真空度が高まり、好適に脱ガスされているが、従来品ＢＦでは十分真空度が上昇せず、脱ガスが不十分であることがわかる。
【００２７】
図９は、本実施形態の変形例１を示しており、上述の実施形態と比較するとスペーサの構成だけが相違しており、この相違点だけを説明する。図９（ａ）は変形例１に関して図３と同様な位置について示した図で圧電振動片は省略されている。図９（ｂ）は変形例１に関して図２と同様な位置を示した図で、ケースおよび圧電振動片は図示を省略されている。
変形例１のスペーサ４３−１は、図９（ｂ）に示すように、溝部４３ａ−１の幅が広く、その上部開口が狭い。また、図９（ａ）に示されているように、溝部４３ａ−１は、内側で狭く、外側で広くなるように形成されている。
【００２８】
図１０は、本実施形態の変形例２を示しており、上述の実施形態と比較するとスペーサの構成だけが相違しており、この相違点だけを説明する。図１０（ａ）は変形例２に関して図３と同様な位置について示した図で、圧電振動片は省略されている。図１０（ｂ）は変形例１に関して図２と同様な位置を示した図で、ケースおよび圧電振動片は図示を省略されている。
変形例２のスペーサ４３−２は、図１０（ｂ）に示すように、溝部４３ａ−２が平らではなく、下降方向に徐々に縮幅する切り込み状とされている。また、図１０（ａ）に示されているように、溝部４３ａ−２は、内側で広く、外側で狭くなるように形成されている。
【００２９】
図１１は、本実施形態の変形例３を示しており、上述の実施形態と比較するとスペーサの構成だけが相違しており、この相違点だけを説明する。図１１は変形例３に関して図３と同様な位置について示した図で圧電振動片は省略されている。
変形例３では、図３の場合と同じ構成のスペーサ４３が、プラグ４１の外周方向に沿って等間隔に４つ形成されている。これにより、脱ガス機能をより確実に発揮することができる。また、このようにプラグ４１には複数もしくは多数のスペーサを形成するようにしてもよい。
【００３０】
図１２は、本実施形態の変形例４を示しており、上述の実施形態と比較するとスペーサの構成だけが相違しており、相違点だけを説明する。図１２は変形例４に関して図４と同様な位置について示した図である。
図１２について、図４と比較して理解されるように、スペーサ４３−３では、溝部４３ａ−１の底部の形状が、図４の溝部４３ａの底部の形状と相違しており、各底部は、溝部４３ａが平坦であるのに対して、溝部４３ａ−３では曲面となっている。
変形例４は以上のように構成されており、このように構成することによって、以下の点で利点がある。つまり、リング４１がケース３２に圧入される際に、スペーサ４３−３とケース３２とが擦れて、金属屑、すなわち、金属の微細な塊が発生することがある。このような場合において、圧入工程で、この金属屑が溝部４３に内に入り、外部に排出されやすく、工程終了後において、金属屑がケース３２内にできるだけ残らないようにすることができる。
【００３１】
図１３は、本実施形態の変形例５を示しており、上述の実施形態と比較するとスペーサの構成だけが相違しており、相違点だけを説明する。図１３は変形例５に関して図４と同様な位置について示した図である。
図１３について、図４と比較して理解されるように、スペーサ４３−４は、図４のように凹状に形成された溝部４３ａではなく、突起もしくは凸部４３ａ−４として形成されている。
さらに、プラグ４１−１は、金属製のリングを使用せずに、全体をガラスやセラミックス等の絶縁材料４５−１だけで形成している。そして、スペーサ４３−４は、このような
絶縁材料４５−１の肩部に直接形成している。
【００３２】
図１４は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１を備えている。
ＣＰＵ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段（メモリ）３０３の制御を行うようになっている。このため、ＣＰＵ３０１には、圧電デバイス３０等の本発明の実施形態の圧電デバイスが取り付けられて、その出力周波数をＣＰＵ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このＣＰＵ３０１に取付けられる圧電デバイスは、圧電振動子でも圧電発振器でもよい。
【００３３】
ＣＰＵ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、ＣＰＵ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
このように、制御部を備えたデジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス３０等を利用することができる。この場合、圧電デバイス３０は圧電振動片を高い真空度で気密に封止でき、ＣＩ値を低く抑えることができるので、製品の信頼性高度に維持できる。
【００３４】
本発明は上述の実施形態に限定されない。上述の各実施形態の各構成は、省略したり、適宜任意に組み合わせることができる。
また、本発明は、圧電振動子に限らず、圧電振動片をシリンダー状のケースに収容した圧電デバイスと、他の電子部品とを共通した基板等互いに接続されるように実装した圧電発振器などのような、全体としてひとつの単位にパッケージされた圧電デバイスも適用することができる。
上述の実施形態で説明した「スペーサ」は、突起や溝を含むものであり、かつこのような形態に係わらず、プラグ４１をケース３２に圧入する上述の構成において、完全に圧入する前には、ケースとの間で、僅かな通気を可能とする機能を発揮し、完全に圧入されてからは、密閉されるものであれば、いかなる態様としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の圧電デバイスの実施形態としての圧電振動子を示す概略斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線切断部分断面図。
【図４】図３のＣ−Ｃ線切断部分断面図。
【図５】図１の圧電デバイスに使用されている圧電振動片の概略斜視図。
【図６】図１の圧電デバイスの製造工程の一部を示す説明図。
【図７】図１の圧電デバイスの作用効果を説明するグラフ。
【図８】図１の圧電デバイスの作用効果を説明するグラフ。
【図９】図１の圧電デバイスの変形例１の図。
【図１０】図１の圧電デバイスの変形例２の図。
【図１１】図１の圧電デバイスの変形例３の図。
【図１２】図１の圧電デバイスの変形例４の図。
【図１３】図１の圧電デバイスの変形例５の図。
【図１４】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１５】従来の圧電デバイスの図。
【符号の説明】
【００３６】
３０・・・圧電デバイス、３１・・・圧電振動片、３２・・・ケース、４１・・・プラグ、４３・・・スペーサ、５１ａ，５１ａ・・・インナーリード。
【図１】
2005229516.tif 000003
【図２】
2005229516.tif 000004
【図３】
2005229516.tif 000005
【図４】
2005229516.tif 000006
【図５】
2005229516.tif 000007
【図６】
2005229516.tif 000008
【図７】
2005229516.tif 000009
【図８】
2005229516.tif 000010
【図９】
2005229516.tif 000011
【図１０】
2005229516.tif 000012
【図１１】
2005229516.tif 000013
【図１２】
2005229516.tif 000014
【図１３】
2005229516.tif 000015
【図１４】
2005229516.tif 000016
【図１５】
2005229516.tif 000017