(57)【要約】【課題】  レンズ間の距離が自動で調節されたレンズ部を含むイメージセンサーモジュール及びその製造方法、並びにレンズの自動焦点調節方法を提供する。【解決手段】  イメージセンサーチップ１０２の上面を露出させる開口部１１２を垂直上方に拡張させる鏡筒１１４に、複数のレンズ間の距離を調節するリング状のスペーサ１２０ｂを採用して製作されたレンズ部１２０を挿入しつつ、レンズ部１２０による基準物体２０４の像と、予め設定された基準物体２０４の像とを比較しつつ焦点を合わせる測定システムを適用して、焦点が信頼度の範囲内に含まれれば、接着剤を利用して鏡筒１１４にレンズ部１２０を固定するイメージセンサーモジュール及びその製造方法。【選択図】  図２
2005316472.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
イメージセンサーチップを実装できる基板と、
前記イメージセンサーチップの上面を露出させる開口部を有し、前記基板上に装着されたハウジングと、
前記開口部を垂直上方に拡張させる鏡筒と、
前記鏡筒の内壁に固定され、自動で整列されたレンズ部と、を含むことを特徴とする自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュール。
【請求項２】
前記レンズ部は
球面または非球面を有する複数のレンズと、
前記鏡筒の側壁に密着されつつ、前記レンズ間の距離を調節するリング状のスペーサと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュール。
【請求項３】
前記レンズと前記スペーサは、一体型であることを特徴とする請求項２に記載の自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュール。
【請求項４】
前記スペーサの厚さの変化により、前記レンズとレンズとの距離を調節することを特徴とする請求項２に記載の自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュール。
【請求項５】
前記スペーサの幅は、前記レンズの平坦な部分の幅より狭いか、または同じであることを特徴とする請求項２に記載の自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュール。
【請求項６】
前記レンズ部の最上層のレンズ上に、外部からの入射光を遮断するリング状の遮断膜をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュール。
【請求項７】
前記鏡筒下部の内壁に、前記イメージセンサーチップの上面と平行した上面を有する固定爪をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の自動で整列されたレンズ部を含むイメージセンサーモジュール。
【請求項８】
前記基板の下面にデジタル信号処理チップをさらに配設することを特徴とする請求項１に記載の自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュール。
【請求項９】
前記基板と前記イメージセンサーチップとの間にデジタル信号処理チップをさらに配設することを特徴とする請求項１に記載の自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュール。
【請求項１０】
基板上にイメージセンサーチップを実装する段階と、
前記イメージセンサーチップを露出させる開口部が形成されたハウジングと、前記開口部を垂直上方に拡張させる鏡筒とを前記基板上に装着する段階と、
前記鏡筒に内蔵され、自動で整列されたレンズ部を製作する段階と、
前記鏡筒の内壁に前記レンズ部を組立てる段階と、を含むことを特徴とする自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記レンズ部を製作する段階は、
第１レンズの上面にバインダレジンを塗布する段階と、
前記塗布された第１レンズ上に前記スペーサを圧着する段階と、
前記スペーサの上面に前記バインダレジンを塗布する段階と、
前記塗布されたスペーサ上に第２レンズを圧着する段階と、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記バインダレジンを塗布する段階は、
小径のファイバーを利用して、前記第１レンズまたは前記スペーサの上面の所定領域に前記バインダレジン滴を落とす段階と、
前記バインダレジン滴を、前記スペーサまたは前記第２レンズにより圧着してフィルム状に拡散させる段階と、を含むことを特徴とする請求項１１に記載の自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記バインダレジンは、紫外線硬化物質からなることを特徴とする請求項１１に記載の自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記第２レンズを圧着する段階以後に、
前記バインダレジンを紫外線で硬化させる段階と、
前記結果物に所定の熱を加えて熱処理する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載の自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記レンズ部の最上層レンズ上に遮断膜を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記鏡筒下部の内壁に前記イメージセンサーの上面と平行した上面を有する固定爪を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の自動で整列されたレンズを含むイメージセンサーモジュールの製造方法。
【請求項１７】
基準物体を準備する段階と、
前記基準物体により最適のイメージとして付与される基準イメージを別途の測定装置に保存する段階と、
前記基準物体が装着された真空吸着器を準備する段階と、
前記真空吸着器により前記レンズ部を吸着する段階と、
前記真空吸着器を垂直に下降させて前記レンズ部を前記鏡筒に挿入する段階と、
前記レンズ部により形成された前記基準物体のイメージである比較イメージと前記基準イメージとを、前記測定装置を利用して整合する程度を比較する段階と、
前記基準イメージと前記比較イメージとのイメージ整合度が信頼度レベルを満足すれば、前記真空吸着器の下降を止める段階と、
前記レンズ部を、バインダレジンを利用して前記鏡筒に固定させる段階と、を含むことを特徴とする自動で整列されたレンズを利用したレンズの自動焦点調節方法。
【請求項１８】
前記バインダレジンにより固定させる段階は、
前記バインダレジンを紫外線で硬化させる段階と、
前記結果物に所定の熱処理を行う段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の自動で整列されたレンズを利用したレンズの自動焦点調節方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサーモジュール及びその製造方法に係り、特に、レンズの焦点距離を自動で調節できるイメージセンサーモジュール及びその製造方法、並びにレンズの自動焦点調節方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ＰＤＡ及びデジタルカメラなどの多様な移動電子製品の大衆化によってデジタル写真撮影が非常に重要となっている。特に、ＰＤＡ及び携帯電話のように、デジタルカメラが内蔵されたパームサイズの機器は、写真を撮影してイメージを伝送する技術が核心である。したがって、外部のイメージをデジタル信号に処理するイメージセンサーモジュールの役割が重要となっている。
【０００３】
図１は、従来のイメージセンサーモジュールを概略的に示した断面図である。
【０００４】
図１によれば、イメージセンサーチップ１２は基板１０に実装され、ボンディングワイヤー１４により相互電気的に連結される。基板１０の他面には、イメージセンサーチップ１２に対向してデジタル信号処理（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：以下、ＤＳＰ）チップ１６を固定できる。ＤＳＰチップ１６を装着した後、ワイヤー１４により基板１０と連結してモールド１８を形成する。イメージセンサーチップ１２の上面を露出させる開口部２２を有するハウジング２０が基板１０上に装着される。ハウジング２０上には、開口部２２を垂直上方に拡張させ、内壁にレンズ組立て部２６が固定される鏡筒２４が形成される。レンズ組立て部２６は、複数のレンズ２８を内蔵して鏡筒２４に締結される。
【０００５】
レンズ組立て部２６の外側面には、ねじ状の締結手段が形成されており、鏡筒２４の内側面に対応して形成されたねじ状の締結手段に固定される。レンズ組立て部２６は、イメージセンサーチップ１２の上面とレンズ２８の最下端との垂直距離ｄを手動で調節しつつ固定される。すなわち、複数のレンズ２８により形成される焦点距離と一致するように垂直距離ｄを調節する。レンズ２８とイメージセンサーチップ１２との間には赤外線を遮断できる赤外線遮断フィルター３０をさらに備え得る。
【０００６】
ところが、レンズ組立て部２６が含まれたモジュールを製作する方法は幾つかの問題点がある。まず、垂直距離ｄをねじ方式で調節することにより、ねじ山同士の摩擦によって不純物粒子が発生する。すなわち、高分子物質、例えば、ポリカーボネート及びポリフェニルスルフィド等からなる鏡筒２４とレンズ組立て部２６との摩擦によって不純物粒子が生成される。また、レンズ２８の整列を手動で調節するため、焦点距離を手動で合わせる別途の追加工程が要求される。さらに、鏡筒２４の直径または幅Ｗ１はレンズ組立て部２６を含んで決まるため、モジュールの小型化に不利である。
【０００７】
そのような問題点を解決するために、レンズ組立て部２６をなしに鏡筒２４の内壁に所定の爪を形成してレンズを固定させるイメージセンサーモジュールが特許文献１に開示されている。しかし、前記特許文献１は、単一レンズ光学部品に限定されるものであり、複数のレンズから構成された光学部品では適用し難い。具体的に、複数のレンズを固定するには、鏡筒内壁に複数の爪を形成する。ところが、複数のレンズを固定するための複数の爪の半径はそれぞれ変わる。それにより、レンズの半径もそれぞれ変わらねばならないため、レンズによる焦点距離を調節することは非常にむずかしい。また、鏡筒にレンズを一つずつ挿入せねばならないため、レンズを挿入する工程が複雑である。それは、経済的な側面から見れば不利である。さらに、鏡筒は、非常に精巧に形成されねばならないため、射出成形し難いという短所がある。
【特許文献１】米国登録特許第６,４８３,６５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が達成しようとする技術的課題は、複数のレンズによる焦点距離と一致するようにレンズを自動で整列し、且つイメージセンサーチップモジュールを小型化できるところにある。
【０００９】
本発明が達成しようとする他の技術的課題は、複数のレンズによる焦点距離と一致するようにレンズを自動で整列し、且つイメージセンサーチップモジュールを小型化できるイメージセンサーモジュールの製造方法を提供するところにある。
【００１０】
本発明が達成しようとするさらに他の技術的課題は、複数のレンズによる焦点距離を自動で調節する方法を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記技術的課題を達成するための本発明のイメージセンサーモジュールは、イメージセンサーチップを実装できる基板を含む。前記イメージセンサーチップの上面を露出させる開口部を有し、前記基板上に装着されたハウジングと、前記開口部を垂直上方に拡張させる鏡筒とを備える。また、前記鏡筒の内壁に固定されて自動で整列されたレンズ部を含む。
前記レンズ部は、球面または非球面を有する複数のレンズ及び前記鏡筒の内壁に密着されつつ、前記レンズ間の距離を調節するリング状のスペーサを含みうる。
【００１２】
前記レンズと前記スペーサは、一体型でありうる。
【００１３】
前記スペーサの厚さの変化により前記レンズ間の距離を調節できる。また、前記スペーサの幅（リング幅）は、前記レンズの平坦な部分の幅より狭いか、または同じであることが好ましい。
【００１４】
前記レンズ部の最上層のレンズ上に、外部からの入射光を遮断するリング状の遮断膜をさらに備え得る。
【００１５】
前記鏡筒下部の内壁には、前記イメージセンサーの上面と平行した上面を有する固定爪をさらに形成できる。
【００１６】
前記基板の下面にデジタルイメージ処理チップをさらに配設でき、前記基板と前記イメージセンサーチップとの間にデジタルイメージ処理チップをさらに配設できる。
【００１７】
前記他の技術的課題を達成するための本発明に係るイメージセンサーモジュールを製造する方法は、まず、基板上にイメージセンサーチップを実装する。その後、前記イメージセンサーチップを露出させる開口部が形成されたハウジングと、前記開口部を垂直上方に拡張させる鏡筒とを前記基板上に装着する。前記鏡筒に内蔵されて自動で整列されたレンズ部を製作する。前記鏡筒の内壁に前記レンズ部を組立てる段階を含む。
【００１８】
前記レンズ部を製作する段階は、第１レンズの上面にバインダレジンを塗布する段階と、前記塗布された第１レンズ上に前記スペーサを圧着する段階と、前記スペーサの上面に前記バインダレジンを塗布する段階と、前記塗布されたスペーサ上に第２レンズを圧着する段階と、を含む。
【００１９】
前記バインダレジンを塗布する段階は、小径のファイバーを利用して前記第１レンズまたは前記スペーサの上面の所定の領域に前記バインダレジン滴を落とす段階、及び前記バインダレジン滴を前記スペーサまたは前記第２レンズにより圧着してフィルム状に拡散させる段階を含む。
【００２０】
前記バインダレジンは紫外線硬化物質でありうる。
【００２１】
前記第２レンズを圧着する段階後に、前記バインダレジンを紫外線で硬化させる段階、及び前記結果物に所定の熱を加えて熱処理する段階をさらに含みうる。
【００２２】
前記レンズ部の最上層レンズ上に遮断膜をさらに形成できる。
【００２３】
前記遮断膜は、前記最上層のレンズ上に光遮断物質を塗布または接着して形成できる。
【００２４】
前記鏡筒下部の内壁に前記イメージセンサーの上面と平行した上面を有する固定爪をさらに形成できる。
【００２５】
前記さらに他の技術的課題を達成するための本発明に係る自動焦点調節方法は、まず、基準物体を準備した後、前記基準物体により最適のイメージとして付与される基準イメージを別途の測定装置に保存する。その後、前記基準物体が装着された真空吸着器を準備した後、前記真空吸着器により前記レンズ部を吸着する。前記真空吸着器を垂直に下降させて前記レンズ部を前記鏡筒に挿入する。前記レンズ部により形成された前記基準物体のイメージである比較イメージと前記基準イメージとを、前記測定装置を利用してイメージが整合される程度を比較する。前記基準イメージと前記比較イメージとのイメージ整合度が信頼度レベルを満足すれば、前記真空吸着器の下降を止める。レンズ部をバインダレジンを利用して前記鏡筒に固定させる。
【００２６】
前記バインダレジンにより固定させる段階は、前記バインダレジンを紫外線で硬化させる段階、及び前記結果物に所定の熱処理を行う段階をさらに含みうる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明による自動で光学整列されるイメージセンサーモジュール及びその製造方法によれば、上述したレンズ組立て部（特許文献１参照）を除去することによりこのレンズ組立て部の締結時に生成される不純物粒子の発生を防止できる。
【００２８】
また、鏡筒の直径または幅が小さくなることにより実装される幾つかのチップと基板との大きさを小さくできるため、イメージセンサーモジュールの小型化にも寄与できる。
【００２９】
さらに、レンズ間の距離をスペーサの厚さによって調節することで、手動で焦点距離を合わせる別途の追加工程を省ける。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下では、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。以下に説明する実施例は多様な形態に変形でき、本発明の範囲が下記の実施例に限定されるものではない。本発明の実施例の記載は、当業者に本発明をさらに完全に説明するために提供されるものである。
【００３１】
図２は、本発明の一実施例によるイメージセンサーモジュールを概略的に示した断面図である。
【００３２】
図２に示されたように、イメージセンサーチップ１０２、例えば、ＣＩＳ（ＣＭＯＳ Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）チップは基板１００に実装され、ボンディングワイヤー１０４により相互電気的に連結される。基板１００の他の面には、イメージセンサーチップ１０２に対向してＤＳＰチップ１０６を装着できる。ＤＳＰチップ１０６を装着した後、ボンディングワイヤー１０４により基板１００と連結し、そして、モールド１０８を形成する。イメージセンサーチップ１０２の上面を露出させる開口部１１２を有するハウジング１１０が基板１００上に装着される。ハウジング１１０上には、開口部１１２を垂直上方に拡張させ、内壁にイメージセンサーチップ１０２の上面と平行した上面を有する固定爪１１６が形成された鏡筒１１４が連結される。組立て時、レンズ部１２０は、鏡筒１１４内の固定爪１１６の上側に組立てられる。
【００３３】
ハウジング１１０と鏡筒１１４とは一体的に連結されてもよく、それぞれの端部に形成された所定の締結手段（図示せず）により連結されてもよい。ハウジング１１０と鏡筒１１４は、絶縁物質、例えば、ポリカーボネート及びポリフェニルスルフィド等からなることが好ましい。
【００３４】
ところが、本発明では、鏡筒１１４に締結されるレンズ組立て部（図１の２６）がないため、締結時に発生する不純物粒子も生成されない。また、レンズ組立て部（図１の２６）がないため、鏡筒１１４の直径または幅Ｗ２が小さくなる。それにより、基板１００の大きさと、基板１００に実装される複数のチップの大きさとを小さくする場合に効果的に適用されうる。したがって、イメージセンサーモジュールの小型化に有利である。
【００３５】
図３Ａ及び図３Ｂは、本発明の一実施例によるレンズ部を示した断面図である。
【００３６】
図３Ａを参照すれば、球面または非球面を有する第１レンズ１２０ａ上に鏡筒１１４の内壁に密着されて形成されたリング状のスペーサ１２０ｂを形成する。スペーサ１２０ｂ上には第２レンズ１２０ｃが置かれ、第２レンズ１２０ｃの上面には、外部からの入射光を遮断するためのリング状の遮断膜１２０ｄを形成できる。
【００３７】
スペーサ１２０ｂは均一な厚さを有し、上面は、イメージセンサーチップ１０２の上面と平行である。スペーサ１２０ｂの厚さは、レンズ１２０ａ、１２０ｃにより形成された焦点距離に合わせて調節できる。焦点距離は、レンズ間の距離だけでなく、レンズの中心の傾斜度などを考慮せねばならないため、スペーサ厚さ１２０ｂは、与えられたレンズの状態によって変わりうる。
【００３８】
スペーサ１２０ｂの幅（リング幅）は、レンズ１２０ａ、１２０ｃの平坦な部分の幅より狭いか、または同じであることが好ましい。なぜならば、スペーサ１２０ｂがレンズ１２０ａ、１２０ｃにより傾くことを防止するためである。レンズ１２０ａ、１２０ｃが傾けば、レンズ１２０ａ、１２０ｃの中心が傾く。それにより、レンズによる焦点距離が不均一となる。
【００３９】
本発明によれば、レンズ間の距離をスペーサ１２０ｂの厚さによって調節するため、手動で焦点距離を調節する別途の工程は不要となる。
【００４０】
一方、図３Ｂは、第２レンズ１２０ｃとスペーサ１２０ｂとを一つに結合した一体型スペーサ１２１を示す。一体型スペーサ１２１を備えるレンズ部１２０は、図３Ａのスペーサ１２０ｂを含むレンズ部１２０と同じ機能と役割を有する。
【００４１】
遮断膜１２０ｄは、イメージセンサーチップ１０２に到達する光の量を調節し、遮断される部分に光が透過して発生する散乱などの損失を防止するためのものである。遮断膜１２０ｄは、不透明な物質、例えば、インク、カーボンブラック及び金属等からなりうる。そのような物質を光遮断物質という。遮断膜１２０ｄは、第２レンズ１２０ｃ上に光遮断物質を塗布または接着して形成できる。遮断膜１２０ｄの幅は、第２レンズ１２０ｃの下側の平坦な部分の幅より広いか、または同じであることが好ましい。なぜならば、平坦な部分で発生する不必要な光の損失を防止するためのものである。
【００４２】
図４Ａないし図４Ｄは、本発明の一実施例による図３Ａのレンズ部１２０を製作する過程を説明するための平面図である。
【００４３】
図４Ａないし図４Ｄを参照すれば、第１レンズ１２０ａの上面にバインダレジン１２４を塗布する。具体的に、まず、直径が微細なファイバーを利用して、第１レンズ１２０ａの上面の所定の領域にバインダレジン１２４滴を落とす（図４Ｄ参照）。その後、塗布された第１レンズ１２０ａ上にスペーサ１２０ｂを重ねた後に互いに圧着する。スペーサ１２０ｂで圧着すれば、バインダレジン１２４滴は、フィルム状に第１レンズ１２０ａの上面に均一に広がる。
【００４４】
次いで、スペーサ１２０ｂの上面に前記した方法と同じくバインダレジン１２４滴を形成し（図４Ｃ参照）、第２レンズ１２０ｃを利用して圧着する。第２レンズ１２０ｃ上には、外部からの入射光を遮断するためのリング状の遮断膜１２０ｄをさらに形成できる。
【００４５】
バインダレジンは、紫外線硬化物質、例えば、エポキシレジンでありうる。この際、第１レンズ１２０ａ、スペーサ１２０ｂ及び第２レンズ１２０ｃ間のバインダレジン１２４を紫外線で硬化した後、所定の熱を加えてレンズ部１２０を熱処理する。レンズ部１２０は、精密な作業のために適したジグを使用して形成できる。
【００４６】
次に、本発明の一実施例によるイメージセンサーモジュールの製造方法を説明する。まず、基板１００上にイメージセンサーチップ１０２を実装する。その後、イメージセンサーチップ１０２を露出させる開口部１１２が形成されたハウジング１１０と、内壁にイメージセンサーチップ１０２の上面と平行した上面を有する固定爪１１６が形成された鏡筒１１４とを基板１００上に装着する。鏡筒１１４に内蔵されるレンズ部１２０を図４Ａないし図４Ｄでのように製作する。その後、鏡筒１１４内の固定爪１１６の上側にレンズ部１２０を組立てる。
【００４７】
図５は、本発明の一実施例による鏡筒にレンズ部を組立てる過程を説明するための概略図であり、図６は、この過程の流れを示すフローチャートである。
【００４８】
図５及び図６を参照すれば、まず、基準イメージを別途の測定装置２１６に保存する（Ｓ１０）。ここで、基準イメージとは、基準物体２０４、例えば、パターンが形成された基板などにより付与される最適のイメージを意味する。その後、基準物体２０４が装着された真空吸着器２００を準備する（Ｓ２０）。真空吸着器２００によりなされた真空によりレンズ部１２０が真空吸着器２００に吸着される（Ｓ３０）。真空引きは、真空流路２０２を通じて実施される。次いで、真空吸着器２００を垂直に下降させてレンズ部１２０を鏡筒１１４に挿入する（Ｓ４０）。
【００４９】
その時、レンズ部１２０により形成される基準物体２０４の比較イメージは、イメージセンサーチップ１０２とＤＳＰチップ１０６とでデジタル化される。デジタル化された比較イメージは、基板１００に連結された基板、例えば、軟性印刷回路基板２１０を経て連結端子２１２及び信号線２１４に沿って測定装置２１６へ送られる。
【００５０】
次に、測定装置２１６は、基準物体２０４の比較イメージと保存された基準イメージとを比較する（Ｓ５０）。イメージを比較することは、イメージの整合度を判断するためである。比較イメージと基準イメージとが互いによく整合される場合を整合度が高いという。その時、比較される両イメージの整合度の誤差が信頼度レベルを満足するならば、真空吸着器２００の下降を止める（Ｓ６０）。その後、レンズ部１２０と鏡筒１１４との間に紫外線硬化型バインダレジン、例えば、エポキシレジンを塗布する（Ｓ７０）。バインダレジンを紫外線で硬化させた後（Ｓ８０）、所定の熱処理を行う（Ｓ９０）。
【００５１】
図７ないし図９は、本発明の他の実施例によるイメージセンサーモジュールを示した断面図である。レンズ部１２０を製作して鏡筒１１４に組立てる過程は、前記した実施例と同じであるが、基板にイメージセンサーチップ１０２とＤＳＰチップ１０６とを実装する点で異なる。
【００５２】
図７によれば、基板１００上にＤＳＰチップ１０６を装着した後、ＤＳＰチップ１０６上にイメージセンサーチップ１０２をエポキシのようなチップ間バインダ１０７によって連結する。イメージセンサーチップ１０２とＤＳＰチップ１０６は、ボンディングワイヤー１０４によりそれぞれ基板１００に電気的に接続される。
【００５３】
図８によれば、イメージセンサーチップ１０２とＤＳＰチップ１０６との機能を一つに一体化した複合チップ３００を基板１００上に装着し、ボンディングワイヤー１０４を連結する。
【００５４】
図９によれば、中心部が開放された基板１００の下側（下面）に、図８と同じ機能を有する複合チップ３００を配設する。すなわち、基板１００の開放された部分近傍の下面にバンプ３０２を形成し、複合チップ３００を電気的に基板１００と接続する。次いで、基板１００の開放された部分を覆うように、赤外線遮断フィルター１１８を形成する。
【００５５】
以上、本発明は、好ましい実施例を挙げて詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されず、当業者ならば、本発明の技術的思想の範囲内で多様な変形が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、イメージセンサーを使用する光学製品製造産業に利用でき、特に、イメージセンサーが内蔵された光学部品製造産業に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】従来のイメージセンサーモジュールを概略的に示した断面図である。
【図２】本発明の一実施例によるイメージセンサーモジュールを概略的に示した断面図である。
【図３Ａ】本発明の一実施例によるレンズ部を示した断面図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施例によるレンズ部を示した断面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施例によって図３Ａのレンズ部を製作する過程を説明するための平面図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施例によって図３Ａのレンズ部を製作する過程を説明するための平面図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施例によって図３Ａのレンズ部を製作する過程を説明するための平面図である。
【図４Ｄ】本発明の一実施例によって図３Ａのレンズ部を製作する過程を説明するための平面図である。
【図５】本発明の一実施例による鏡筒にレンズ部を内蔵する過程を説明するための概略図である。
【図６】本発明の一実施例による鏡筒にレンズ部を内蔵する過程を示すフローチャートである。
【図７】本発明の他の実施例によるイメージセンサーモジュールを示した断面図である。
【図８】本発明の他の実施例によるイメージセンサーモジュールを示した断面図である。
【図９】本発明の他の実施例によるイメージセンサーモジュールを示した断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１００  基板
１０２  イメージセンサーチップ
１０４  ボンディングワイヤー
１０６  デジタル信号処理チップ
１０７  チップ間バインダ
１１０  ハウジング
１１２  開口部
１１４  鏡筒
１１６  固定爪
１１８  赤外線遮断フィルター
１２０  レンズ部
２００  真空吸着器
２０２  真空流路
２０４  基準物体
２１２  軟性印刷回路基板
２１６  測定装置
【図１】
2005316472.tif 000003
【図２】
2005316472.tif 000004
【図３Ａ】
2005316472.tif 000005
【図３Ｂ】
2005316472.tif 000006
【図４Ａ】
2005316472.tif 000007
【図４Ｂ】
2005316472.tif 000008
【図４Ｃ】
2005316472.tif 000009
【図４Ｄ】
2005316472.tif 000010
【図５】
2005316472.tif 000011
【図６】
2005316472.tif 000012
【図７】
2005316472.tif 000013
【図８】
2005316472.tif 000014
【図９】
2005316472.tif 000015