(57)【要約】【課題】  通話用電波の送受信用アンテナやＲＦＩＤ用アンテナを基板上の所定位置に形成することにより、表示領域の面積を、全体として小型化を図ることができる電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置を含む電子機器を提供する。【解決手段】  対向配置された第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学物質と、を備えるとともに、表示領域及び非表示領域を有する電気光学装置において、電気光学物質を駆動するために、第１の基板は第１の電極を備えるとともに、第２の基板は第２の電極を備え、第１の基板及び第２の基板あるいはいずれか一方の基板における非表示領域にアンテナパターンが形成してあり、かつ、第１の基板及び第２の基板の外縁の少なくとも二辺が一致するとともに、基板面に対して垂直方向に見た場合に、アンテナパターンと、第１の基板と、第２の基板と、が重なるように構成する。【選択図】  図１
2005292587.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置された第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭
持された電気光学物質と、を備えるとともに、表示領域及び非表示領域を有する電気光学
装置において、
前記電気光学物質を駆動させるために、前記第１の基板は第１の電極を備えるとともに
、前記第２の基板は第２の電極を備え、
前記第１の基板及び第２の基板あるいはいずれか一方の基板における前記非表示領域に
アンテナパターンが形成してあり、かつ、
前記第１の基板及び第２の基板の外縁の少なくとも二辺が一致するとともに、基板面に
対して垂直方向に見た場合に、前記アンテナパターンと、前記第１の基板と、前記第２の
基板と、が重なることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記第２の基板は、前記第１の電極又は第２の電極に電気的に接続された電気配線をさ
らに備え、
前記アンテナパターンが、前記第１の電極、第２の電極、又は電気配線を構成するいず
れかの材料と同一材料から形成してあることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置
。
【請求項３】
前記第１の基板又は第２の基板は半導体素子の実装領域を有するとともに、前記アンテ
ナパターンの一部が当該実装領域に形成してあることを特徴とする請求項１又は２に記載
の電気光学装置。
【請求項４】
前記第１の基板又は第２の基板に対して回路基板が電気接続されているとともに、前記
アンテナパターンが、当該回路基板上にまたがって形成してあることを特徴とする請求項
１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記アンテナパターンの幅を１〜５０μｍの範囲内の値とすることを特徴とする請求項
１〜４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記アンテナパターンの表面が絶縁処理してあることを特徴とする請求項１〜５のいず
れか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記アンテナパターンと、前記電気配線と、の距離を３０〜１００μｍの範囲内の値と
することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記アンテナパターンが、通話用電波の送受信用のアンテナパターン、放送電波受信用
のアンテナパターン、又はＲＦＩＤ用のアンテナパターンのいずれかであることを特徴と
する請求項１〜７に記載の電気光学装置。
【請求項９】
対向配置された第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第２の基板の間に狭
持された電気光学物質と、を備えるとともに、表示領域及び非表示領域を有する電気光学
装置の製造方法において、下記工程（Ａ）〜（Ｄ）を含むことを特徴とする電気光学装置
の製造方法。
（Ａ）第１の基板上に第１の電極を形成する工程
（Ｂ）第２の基板上に第２の電極及び電気配線を形成する工程
（Ｃ）前記第１の基板及び第２の基板あるいはいずれか一方の基板上の前記非表示領域に
相当する領域にアンテナパターンを形成する工程
（Ｄ）基板面に対して垂直方向に見た場合に、前記アンテナパターンと、前記第１の基板
と、前記第２の基板と、が重なるように、前記第１の基板及び第２の基板を貼り合わせる
とともに、当該第１の基板及び第２の基板の外縁の少なくとも二辺の位置を一致させる工
程
【請求項１０】
前記工程（Ｃ）を、前記工程（Ａ）及び（Ｂ）あるいはいずれか一方の工程と同時に行
うことを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜８のいずれかに記載された電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器
。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置を含む電子機器
に関する。特に、通話用電波の送受信用アンテナや放送用電波受信用のアンテナ、ＲＦＩ
Ｄ用アンテナを、シール材の位置にかかわらず基板上の非表示領域に形成することにより
、表示領域の面積を確保しつつ、全体として小型化を図ることができる電気光学装置、電
気光学装置の製造方法、及び電気光学装置を含む電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気光学装置の一態様である液晶表示装置を備えた電子機器として、電波の送受
信用アンテナを備えた携帯電話や携帯用テレビ、通信用モバイル等が多用されている。か
かる電子機器に使用される送受信用アンテナとしては、引出・収納可能ないわゆるダイポ
ールアンテナが知られているが、このダイポールアンテナは比較的大きく、電子機器の小
型化が困難となる要因ともされていた。また、ダイポールアンテナは、電子機器本体から
突出しているために破損しやすいという問題も見られた。
【０００３】
そこで、寸法の小さい通信装置において、アンテナ内蔵のための容積を付加する必要を
なくすために、図１８に示すように、ガラス部と、その上に形成されたアンテナとを含む
ディスプレイ端末を具備した無線通信装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）
。
また、液晶表示装置の小型化を図るとともに、十分なゲインを得られるようにすること
を目的として、図１９に示すように、送受信用アンテナを、液晶表示装置に使用される液
晶パネルに一体的に形成した平面アンテナを備えた液晶表示装置がある。より具体的には
、基板上のブラックマトリクスの導体配線をアンテナ素子とし、バックライトの背面の金
属反射板を高周波グランドとして利用した液晶表示装置である（例えば、特許文献２参照
）。
【０００４】
一方、近年、あらかじめ様々なデータを記録した超小型の無線ＩＣチップを様々な製品
等に埋め込み、当該データを読み込むことにより、例えば、シリアル番号管理をしたり、
製品の品質等の情報を確認したりすることができるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifi
cation）システムが知られている。かかるＲＦＩＤシステムは、ＩＣチップに装備された
アンテナを用いるとともに、電磁誘導又は電磁結合を利用してデータの交信を行うもので
ある。
【特許文献１】特開平５−３３５８２６号公報  （特許請求の範囲  図１）
【特許文献２】特開２０００−１３８５１２号公報  （特許請求の範囲  図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された液晶表示装置は、ガラス基板におけるシール材
の外側であって、能動ディスプレイ領域よりも外側に張り出した領域にアンテナが形成さ
れる構成であった。したがって、ディスプレイ端末の薄型化を図ることはできるものの、
画像表示領域が小さくなるか、あるいは、基板の外形が大型化してしまうという問題があ
った。
また、特許文献２に開示された液晶表示装置は、ブラックマトリクスをアンテナ素子と
して利用するものであり、複雑な構成となっていた。したがって、かかる液晶表示装置の
製造時における工程数が増加し、製造効率が低くなる場合があった。また、ブラックマト
リクスを導電性材料から構成する必要があるために、使用できる材料が制限されていた。
【０００６】
さらに、ＲＦＩＤシステムを携帯電話等の電気光学装置に搭載した場合には、電気光学
装置を使用して、他の製品等のデータを読み込んで画面に表示させたりすることが可能に
なるが、ＲＦＩＤシステム用のアンテナをさらに別部品として搭載した場合には、電気光
学装置が大型化するという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明の発明者らは鋭意努力し、通話用電波の送受信用のアンテナや放送用電
波受信用のアンテナ、ＲＦＩＤ用のアンテナとしてのアンテナパターンを、電気光学装置
を構成するいずれかの基板上におけるシール材の位置にかかわらず非表示領域に形成する
とともに、第１の基板及び第２の基板の外縁の少なくとも二辺を一致させることにより、
このような問題を解決できることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、一対の基板上における非表示領域を利用して所定のアンテナパタ
ーンを形成することにより、表示領域の所定面積を確保しつつ、全体として小型化を図る
ことができる電気光学装置を提供することを目的とする。また、本発明の別の目的は、こ
のような電気光学装置の効率的な製造方法を提供するとともに、このような電気光学装置
を含む電子機器を効率的に提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、対向配置された第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第
２の基板の間に狭持された電気光学物質と、を備えるとともに、表示領域及び非表示領域
を有する電気光学装置であって、電気光学物質を駆動させるために、第１の基板は第１の
電極を備えるとともに、第２の基板は第２の電極を備え、第１の基板及び第２の基板ある
いはいずれか一方の基板における非表示領域にアンテナパターンが形成してあり、かつ、
第１の基板及び第２の基板の外縁の少なくとも二辺が一致するとともに、基板面に対して
垂直方向に見た場合に、アンテナパターンと、第１の基板と、第２の基板と、が重なる電
気光学装置が提供され、上述した問題を解決することができる。
すなわち、アンテナを第１の基板又は第２の基板上の所定位置に形成することにより、
携帯電話機等のアンテナを備えた電気光学装置において、アンテナを別の構成部品とする
必要がなくなる。また、アンテナパターンと、第１の基板と、第２の基板とが、所定の配
置関係を満たすことにより、シール材の位置にかかわらずアンテナパターンを形成して、
表示領域の所定面積を確保しつつ、基板の外形の大型化を防止することができる。したが
って、全体として小型化が図られた電気光学装置を提供することができる。
【０００９】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、第２の基板は第１の電極又は第２の
電極に電気的に接続された電気配線をさらに備え、アンテナパターンが、第１の電極、第
２の電極、又は電気配線を構成するいずれかの材料と同一材料から形成してあることが好
ましい。
このように構成することにより、それぞれの部材の形成と同時にアンテナパターンを形
成することができるため、所定のアンテナパターンを備えた電気光学装置を効率的に提供
することができる。
【００１０】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、第１の基板又は第２の基板は半導体
素子の実装領域を有するとともに、アンテナパターンの一部が当該実装領域に形成してあ
ることが好ましい。
このように構成することにより、基板の外形が大型化することを効果的に防止すること
ができる。
【００１１】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、第１の基板又は第２の基板に対して
回路基板が電気接続されているとともに、アンテナパターンが、当該回路基板上にまたが
って形成してあることが好ましい。
このように構成することにより、アンテナパターンの配置の自由度を高めることができ
るため、所望の形状のアンテナパターンを形成することができる。
【００１２】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、アンテナパターンの幅を１〜５０μ
ｍの範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、アンテナとしての特性を確保できるとともに、基板の
外形の大型化を防止することができる。
【００１３】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、アンテナパターンの表面を絶縁処理
してあることが好ましい。
このように構成することにより、別の導電性部材との絶縁性を確保して、ショートや静
電気破壊等の発生を防止することができる。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、アンテナパターンと、電気配線と、
の距離を３０〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、ショートや静電気破壊等の発生を防止できるとともに
、他の導電性材料からの影響を少なくして、アンテナとしての特性が低下することを防止
することができる。
【００１５】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、アンテナパターンが、通話用電波の
送受信用のアンテナパターン、放送用電波受信用のアンテナパターン又はＲＦＩＤ用のア
ンテナパターンであることが好ましい。
このように構成することにより、電気光学装置を大型化することなく、所定の機能を発
揮できる電気光学装置を提供することができる。
【００１６】
また、本発明の別の態様は、対向配置された第１の基板及び第２の基板と、当該第１の
基板及び第２の基板の間に狭持された電気光学物質と、を備えるとともに、表示領域及び
非表示領域を有する電気光学装置の製造方法であって、下記工程（Ａ）〜（Ｄ）を含む電
気光学装置の製造方法である。
（Ａ）第１の基板上に第１の電極を形成する工程
（Ｂ）第２の基板上に第２の電極及び電気配線を形成する工程
（Ｃ）第１の基板及び第２の基板あるいはいずれか一方の基板上の非表示領域に相当する
領域にアンテナパターンを形成する工程
（Ｄ）基板面に対して垂直方向に見た場合に、アンテナパターンと、第１の基板と、第２
の基板と、が重なるように、第１の基板及び第２の基板を貼り合わせるとともに、当該第
１の基板及び第２の基板の外縁の少なくとも二辺の位置を一致させる工程
すなわち、このように実施することにより、所定の機能を有するアンテナパターンを備
えるとともに、小型化が図られた電気光学装置を、効率的に得ることができる。
【００１７】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、工程（Ｃ）を、工程（Ａ
）及び工程（Ｂ）あるいはいずれか一方の工程と同時に行うことが好ましい。
このように実施することにより、工程数を増やすことなく、所定のアンテナパターンを
備えた電気光学装置を効率的に得ることができる。
【００１８】
また、本発明のさらに別の態様は、上述したいずれかの電気光学装置を備えることを特
徴とする電子機器である。
すなわち、このような電子機器であれば、所定のアンテナパターンを備えるとともに、
小型化が図られた電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明の電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電気光
学装置を含む電子機器に関する実施形態について具体的に説明する。
ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するも
のではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
【００２０】
［第１実施形態］
第１実施形態は、対向配置された第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基板及び第
２の基板の間に狭持された電気光学物質と、を備えるとともに、表示領域及び非表示領域
を有する電気光学装置である。そして、電気光学物質を駆動させるために、第１の基板は
第１の電極を備えるとともに、第２の基板は第２の電極を備え、第１の基板及び第２の基
板あるいはいずれか一方の基板における非表示領域にアンテナパターンが形成してあり、
かつ、第１の基板及び第２の基板の外縁の少なくとも二辺が一致するとともに、基板面に
対して垂直方向に見た場合に、アンテナパターンと、第１の基板と、第２の基板と、が重
なることを特徴とする。
以下、図１〜図１３を適宜参照しながら、本発明の第１実施形態の電気光学装置につい
て、第１の基板（カラーフィルタ基板と称する場合がある。）、及び第２の基板（素子基
板と称する場合がある。）を用いた液晶表示装置を例に採って説明する。
なお、図１は液晶表示装置に使用される液晶パネル２００の概略斜視図であり、図２は
当該液晶パネル２００の概略断面図であり、図３（ａ）は第１の基板１２の平面図であり
、図３（ｂ）は第２の基板１４の平面図であり、図３（ｃ）は第１の基板１２及び第２の
基板１４を重ね合わせた状態での平面図であり、図４（ａ）及び（ｂ）はスイッチング素
子としてのＴＦＤ（Thin Film Diode）素子を示す図であり、図５はＴＦＤ素子を用いた
アクティブマトリクス型構造を有する液晶パネルの回路図であり、図６はＴＦＴ（Thin F
ilm Transistor）素子を用いたアクティブマトリクス型構造を有する液晶パネルの回路図
である。また、図７（ａ）及び（ｂ）は別のアンテナパターン形状の例を示す図であり、
図８（ａ）及び（ｂ）は第２の基板１４上における半導体素子の実装領域と重なる位置に
アンテナパターンの一部を配置した状態を示す平面図であり、図９は絶縁処理を施したア
ンテナパターンを示す図であり、図１０は第２の基板に電気接続された回路基板にまたが
ってアンテナパターンを形成した状態を示す平面図であり、図１１（ａ）及び（ｂ）はＲ
ＦＩＤ用のアンテナパターンとして構成した第２の基板の平面図であり、図１２（ａ）及
び（ｂ）は第２の基板の端部側面にアンテナパターンを形成した状態を示す図である。さ
らに、図１３（ａ）は第１の基板１２及び第２の基板１４の外縁の三辺を一致させた状態
を示す図であり、図１３（ｂ）は第１の基板１２及び第２の基板１４の外縁の二辺を一致
させた状態を示すである。
【００２１】
１．電気光学装置の基本構造
まず、図１〜図２を参照して、本発明の第１実施形態の電気光学装置の基本構造、すな
わち、セル構造や電極、配線等について具体的に説明する。
ここで、図１及び図２に示される液晶パネル２００は、二端子型非線形素子としてのス
イッチング素子を用いたアクティブマトリクス型構造を有する液晶パネル２００であって
、図示しないもののバックライトやフロントライト等の照明装置やケース体などを、必要
に応じて、適宜取付けることにより、電気光学装置となる。
なお、液晶パネル２００は、アクティブマトリクス型構造の液晶パネル２００に限られ
ず、パッシブマトリクス型構造の液晶パネルであっても構わない。
【００２２】
また、図１及び図２に示すように、液晶パネル２００は、ガラス板や合成樹脂板等から
なる透明な第１のガラス基板１３を基体とする第１の基板１２と、第１のガラス基板１３
と同様にガラス板や合成樹脂板等からなる透明な第２のガラス基板２７を基体とする第２
の基板１４とが、対向配置されるとともに接着剤等のシール材２３０を介して貼り合わせ
られていることが好ましい。
また、第１の基板１２と、第２の基板１４とが形成する空間であって、シール材２３０
の内側部分に対して、開口部２３０ａを介して液晶材料を注入した後、封止材２３１にて
封止されてなるセル構造を備えていることが好ましい。すなわち、第１の基板１２と第２
の基板１４との間に液晶材料２３２が充填されていることが好ましい。
【００２３】
また、第２のガラス基板２７の内面、すなわち、第１のガラス基板１３に対向する表面
上に、第２の電極（画素電極と称する場合がある。）２０をマトリクス状に形成し、第１
のガラス基板１３の内面、すなわち、第２のガラス基板２７に対向する表面上には、第１
の電極（走査電極と称する場合がある。）１９を形成することが好ましい。また、第２の
電極２０を、スイッチング素子３１を介して電気配線（データ線と称する場合がある。）
２６に対して導電接続するとともに、もう一方の第１の電極１９を、導電性粒子を含むシ
ール材２３０を介して第２の基板１４上の引回し配線２８に対して導電接続することが好
ましい。そして、第２の電極２０と第１の電極１９との交差領域がマトリクス状に配列さ
れた多数の画素（以下、画素領域と称する場合がある。）を構成し、これら多数の画素の
配列が、全体として液晶表示領域Ａを構成することになる。
なお、図１中、それぞれの画素領域に対応する画素電極２０やスイッチング素子３１に
ついては、一部のみ図示してあるが、その他の画素領域についても同様に存在する。
【００２４】
また、第２のガラス基板２７は、第１のガラス基板１３の外形よりも外側に張り出して
なる基板張出部１４Ｔを有し、この基板張出部１４Ｔ上には、電気配線２６、引回し配線
２８及び、独立して形成された複数の配線からなる外部接続用端子２１９が形成されてい
ることが好ましい。そして、これら電気配線２６、引回し配線２８及び外部接続用端子２
１９に対して導電接続されるように、液晶駆動回路等を内蔵した半導体素子（ＩＣ）２６
１が実装されていることが好ましい。
さらに、基板張出部１４Ｔの端部には、外部接続用端子２１９に導電接続されるように
、フレキシブル配線基板等の回路基板１１０が実装されていることが好ましい。
【００２５】
２．第１の基板
液晶パネルを構成する第１の基板１２は、図２に示すように、基本的に、第１のガラス
基板１３と、反射層２１２と、着色層１６と、遮光層１８と、第１の電極１９と、から構
成してあることが好ましい。そして、第１のガラス基板１３の所定位置に、鮮明な画像表
示が認識できるように、位相差板（１／４波長板）２５０及び偏光板２５１が配置されて
いることが好ましい。
【００２６】
ここで、反射層２１２は、アルミニウム、アルミニウム合金、クロム、クロム合金、銀
、銀合金などからなる金属薄膜から構成することができる。そして、図１に示すように、
画素毎に、反射領域と透過領域を形成するための反射部２１２ｒ及び開口部２１２ａを備
えた半透過反射層２１２であることが好ましい。
【００２７】
また、カラーフィルタを構成する着色層１６は、通常、透明樹脂中に顔料や染料等の着
色材を分散させて所定の色調を呈するものとされている。着色層の色調の一例としては原
色系フィルタとしてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の組合せからなるものがあるが
、これに限定されるものではなく、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンダ）、Ｃ（シアン）等の
補色系や、その他の種々の色調で形成することができる。
かかる着色層は、通常、基板表面上に顔料や染料等の着色材を含む感光性樹脂からなる
着色レジストを塗布し、フォトリソグラフィ法（エッチング法）によって不要部分を欠落
させることによって、所定のカラーパターンを有する着色層を形成することができる。そ
して、複数の色調の着色層を形成する場合には上記工程を繰り返すことになる。
また、着色層の配列パターンとしては、ストライプ配列を採用することが多いが、この
ストライプ配列の他に、斜めモザイク配列や、デルタ配列等の種々のパターン形状を採用
することができる。
【００２８】
また、画素毎に形成された着色層１６の間の画素間領域に、遮光部（ブラックマトリク
スと称する場合がある。）１８を形成することが好ましい。すなわち、隣接する画素間に
おいて色材が混色することを防止して、コントラストに優れた画像表示を得ることができ
るためである。
このような遮光部１８としては、例えばＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色材
を共に樹脂その他の基材中に分散させたものや、黒色の顔料や染料等の着色材を樹脂その
他の基材中に分散させたものなどを用いることができる。ただし、カーボン等の黒色材料
を使用しなくとも、着色層と同時に形成することができるとともに、優れた遮蔽効果を得
ることができることから、加色法を利用して、Ｒ（赤）層、Ｇ（緑）層、Ｂ（青）層の三
層構造とすることが好ましい。さらに、遮光性を高めるために、クロム（Ｃｒ）やモリブ
テン（Ｍｏ）等の金属膜を遮光部として使用することもできる。
【００２９】
また、着色層１６や遮光層１８の上をアクリル樹脂やエポキシ樹脂などの透明樹脂から
なる表面保護層２１５により、被覆してあることが好ましい。このように、着色層１６と
遮光層１８と表面保護層２１５とによってカラーフィルタが形成されることになる。
【００３０】
また、表面保護層２１５の上に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体から
なる走査電極を含む第１の電極１９を形成することが好ましい。かかる第１の電極１９は
、複数の透明電極が並列したストライプ状に構成されていることが好ましい。
【００３１】
また、第１の電極１９の上には、ポリイミド樹脂等からなる第１の配向膜２１７が形成
されていることが好ましい。この理由は、このように配向膜２１７を設けることにより、
第１の基板１２を電気光学装置等に使用した場合に、液晶の配向駆動を電圧印加によって
容易に実施することができるためである。
【００３２】
３．第２の基板
第１の基板と対向する第２の基板は、図２に示すように、第２のガラス基板２７上に、
電気配線２６と、スイッチング素子（図示せず）と、第２の電極（図示せず）と、から構
成してあることが好ましい。そして、電気配線２６や第２の電極（図示せず）等の上には
、第１の基板１２における第１の配向膜と同様のポリイミド樹脂等からなる第２の配向膜
２２４が形成されていることが好ましい。
さらに、第２のガラス基板２７の外面においても、位相差板（１／４波長板）２４０及
び偏光板２４１が配置されていることが好ましい。
なお、第１実施形態の電気光学装置の例では、着色層を第１のガラス基板１３上に設け
てあるが、第２のガラス基板２７上に設けることも好ましい。
【００３３】
ここで、図３（ａ）〜（ｃ）を参照して、第２の基板１４の構成、及び第２の基板１２
上の電気配線２６、第２の電極２０等と、第１の基板１２上の第１の電極１９と、の配置
関係について説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ第１の基板１２の平面図、第２
の基板１４の平面図、第１の基板１２及び第２の基板１４を重ね合わせた状態での平面図
である。
この図３（ｂ）に示すように、第２の基板１４には、電気配線２６として、複数の配線
が並列したストライプ状に構成されていることが好ましい。また、この電気配線２６には
、スイッチング素子３１を介して、複数の画素電極を成す第２の電極２０が電気的に接続
されていることが好ましい。さらに、ドライバＩＣ等が実装される領域の両側には、導電
性粒子を含むシール材（図示せず。）を介して第１の基板１２上の第１の電極１９と電気
的に接続される引回し配線２８が設けられていることが好ましい。
そして、図３（ｃ）に示すように、第１の基板１２と、第２の基板１４とを対向配置し
た場合に、第１の電極１９と電気配線２６とが交差するとともに、第２の基板１４上の第
２の電極２０が第１の基板１２上の第１の電極１９と重なることが好ましい。このように
配置することにより、第１の基板１２上の第１の電極１９と、第２の基板１４上の第２の
電極２０との交差領域が画素として構成される。したがって、所望の画素に対して電圧を
印加することにより、当該画素領域の液晶材料に電界を発生させ、表示領域Ａ全体として
文字、図形等の画像を表示させることができる。
【００３４】
また、かかる電気配線２６及び引回し配線２８は、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）
、アルミニウム（Ａｌ）や、クロム（Ｃｒ）等から構成することができる。また、第２の
電極２０は、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体から構成することができる
。そして、かかる第２の電極２０は、スイッチング素子３１を介して電気配線２６に接続
されることが好ましい。
【００３５】
このスイッチング素子としては、図４（ａ）〜（ｂ）に例示するように、ニ端子型非線
形素子であるＴＦＤ（Thin Film Diode）素子３１ａ、３１ｂを使用することができる。
ここで、図４（ａ）は、第２の基板１２における一画素領域の拡大平面図であり、図４（
ｂ）は、図４（ａ）中のＥＥ´断面を矢印方向に見た断面図である。
かかるＴＦＤ素子３１ａ、３１ｂは、正負方向のダイオードスイッチング特性を示し、
しきい値以上の電圧が、第１金属膜２４及び第２金属膜２５の両端子間に印加されると導
通状態となるアクティブ素子である。
また、ＴＦＤ素子３１ａ、３１ｂは、素子第１電極（第１金属膜）２４、絶縁膜２３、
及び素子第２電極（第２金属膜）２２、２５からなるサンドイッチ構成を有することが好
ましい。すなわち、第１のＴＦＤ素子３１ｂは、図４（ｂ）に示すように、第１金属膜２
４と、絶縁膜２３と、電気配線２６から分岐した部分に相当する第２金属膜２５と、がこ
の順に積層されて構成されていることが好ましい。一方、第２のＴＦＤ素子３１ａは、同
様に、第１金属膜２４と、絶縁膜２３と、第２の電極２０に電気接続された第２金属膜２
２と、がこの順に積層されて構成されていることが好ましい。
さらに、第１のＴＦＤ素子３１ｂ及び第２のＴＦＤ素子３１ａにおいて、それぞれ別個
の第２金属膜２２、２５が設けてあるが、絶縁膜２３及び第１金属膜２４は、それぞれ共
通していることが好ましい。
ここで、第１金属膜２４や第２金属膜２２、２５としては、タンタル（Ｔａ）、チタン
（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）や、クロム（Ｃｒ）等が挙げられる。また、絶縁膜２３
としては、このような金属材料を陽極酸化させて構成してあることが好ましい。例えば、
酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）等が具体的に挙げられる。
【００３６】
なお、図５に、ドライバＩＣ及びＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス配線の具体
的な回路図の一例を示す。すなわち、Ｙ方向に延在する複数の電気配線２６と、Ｘ方向に
延在する複数の第１の電極１９とから構成されており、各交差部分において画素領域５０
が構成されている。また、各画素領域５０において、液晶表示要素５１と、ＴＦＤ素子３
１とが直列接続されている。
また、ＴＦＤ素子以外にも、図６にその回路図の一例を示すように、ＴＦＴ（薄膜トラ
ンジスタ）素子のような三端子型非線形素子を使用することもできる。
【００３７】
４．アンテナパターン
また、第１実施形態の電気光学装置は、第１の基板及び第２の基板あるいはいずれか一
方の基板における非表示領域にアンテナパターンが形成してあるとともに、基板面に垂直
方向に見た場合に、当該アンテナパターンと、第１の基板と、第２の基板と、が重なるこ
とを特徴としている。
すなわち、電気光学装置を構成する一対の基板上にアンテナパターンを形成することに
より、アンテナを、液晶パネルとは別の部品に形成する必要がないため、電気光学装置の
構成部品数を少なくすることができるためである。また、アンテナパターンを、電極等が
形成されていない非表示領域であって、第１の基板と第２の基板とが重なる領域に形成す
ることにより、基板の外形の大型化を防止できるためである。
したがって、後述するように、シール材の位置の外側あるいは内側、さらには、シール
材と重なる位置のいずれであってもアンテナパターンを形成できるために、第１の基板及
び第２の基板の外縁の少なくとも二辺を一致させることができ、表示領域の面積を確保し
つつ、小型化が図られた電気光学装置を提供することができる。
【００３８】
このアンテナパターンを構成する材料としては、アンテナの機能を果たすために、導電
性の材料であれば特に制限されるものではないが、例えば、アンテナパターンを形成する
基板上における、電極等の他の導電性部材と同一材料から形成してあることが好ましい。
この理由は、アンテナパターンを形成する基板上に形成される他の導電性部材と同一材
料から構成することにより、第２の実施形態で説明するように、工程数を増やすことなく
、所望のアンテナパターンを形成することができるためである。したがって、所定のアン
テナパターンを備えた電気光学装置を効率的に提供することができる。
具体的には、電気配線を構成する材料であるクロムやタンタル、あるいは第１の電極及
び第２の電極を構成する材料であるＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の導電性材料を使
用することができる。
【００３９】
また、アンテナパターンの幅を１〜５０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。この
理由は、アンテナパターンの幅が１μｍ未満の値となると、アンテナとしての機能を果た
すことが困難となる場合があるためである。一方、アンテナパターンの幅が５０μｍを超
えると、基板における非表示領域の面積を大きくする必要があり、全体として大型化して
しまう場合があるためである。
したがって、アンテナパターンの幅を３〜３０μｍの範囲内とすることがより好ましく
、５〜２０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００４０】
次いで、適宜図面を参照しながら、本発明の電気光学装置に形成されたアンテナパター
ンについて、さらに詳細に説明する。
まず、図１及び図３（ｃ）に、第２の基板１４上の所定領域にアンテナパターン６０を
形成した液晶パネル２００を示す。かかる液晶パネル２００は、第２の基板１４上におい
て、非表示領域に相当する領域のうち基板外周の四辺に沿って、ループ状にアンテナパタ
ーン６０が形成されている。また、第２の基板１４のうち、基板張出部１４Ｔ以外の辺に
沿った部分のアンテナパターンは、基板面に垂直方向に見た場合に、第１の基板１２と第
２の基板１４とが重なる領域に形成されている。したがって、従来の液晶パネルと比較し
ても、外形を大きくすることなく、所定のアンテナパターンを形成した電気光学装置を提
供することができる。
【００４１】
また、形成されるアンテナパターンの形状に関しても特に制限されるものではないが、
例えば、図３（ｂ）等に示すようなループ状や、図７（ａ）及び（ｂ）に示すような形状
の、平衡型アンテナとすることができる。すなわち、基板の非表示領域を利用して所望の
形状を有するアンテナパターンを形成することにより、非表示領域の面積や形状に応じた
、所定の機能や性能を発揮できるアンテナパターンとすることができる。
さらに、基板上に形成されたアンテナパターンが、単独でアンテナとして機能するもの
であってもよく、あるいは、他のアンテナ素子と協働して可変極性の電磁波を受信する際
のいわゆるダイバーシチを行うアンテナの一部として機能するものであっても構わない。
【００４２】
また、第２の基板上に半導体素子の実装領域が存在する場合には、図８（ａ）に示すよ
うに、アンテナパターン６０の一部が当該実装領域６２に形成してあることも好ましい。
この理由は、このように構成することにより、第２の基板における基板張出部の面積を
大きくすることなく、アンテナパターンを配置することができるためである。したがって
、電気光学装置全体としての小型化を図ることができる。
ただし、この場合において、半導体素子やそれに接続される電気配線と、アンテナパタ
ーンとが導電状態となることがないように、例えば、図８（ｂ）に示すように、アンテナ
パターン６０を絶縁性材料６４により被覆することにより、絶縁処理することが好ましい
。
なお、図８（ｂ）は、図８（ａ）中のＸＸ断面を矢印方向に見た断面図である。
【００４３】
また、半導体素子の実装領域以外に形成されたアンテナパターンについても、表面を絶
縁処理することが好ましい。すなわち、例えば、図９に示すように、アンテナパターン６
０全体を絶縁性材料６４により被覆することにより、アンテナパターン６０を介して、第
２の電極２０や電気配線２６等にショートや静電気破壊等が発生することを有効に防止で
きるためである。
【００４４】
また、アンテナパターンと、第２の基板上の他の導電性部材である第２の電極や、電気
配線それぞれとの距離を３０〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる距離が３０μｍ未満の値となると、アンテナパターンを介して、第
２の電極等にショートや静電気破壊が発生する場合があるためである。一方、かかる距離
が１００μｍを超えると、基板の非表示領域を大きくしなければならず、電気光学装置全
体として大型化してしまう場合があるためである。
したがって、アンテナパターンと、第２の基板上の他の導電性部材である第２の電極や
電気配線との直線距離を３５〜１００μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、４０
〜１００μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００４５】
なお、アンテナパターンの表面を絶縁処理したり、基板上の他の導電性部材との距離を
所定範囲とすることにより、アンテナパターンをシール材の位置にかかわらず形成するこ
とができるため、後述するように、表示領域の面積を小さくすることなく、第１の基板及
び第２の基板の外縁の少なくとも二辺を一致させることができる。
【００４６】
また、第２の基板に対してフレキシブル基板等の回路基板が電気接続されている場合に
は、図１０に示すように、アンテナパターン６０を、第２の基板１４と回路基板１１０と
にまたがって形成することも好ましい。すなわち、第２の基板１４上における非表示領域
のうち、基板面に垂直方向に見た場合に、第１の基板と第２の基板とが重なる領域に形成
されたアンテナパターン６０ａと、回路基板（フレキシブル基板）１１０上に形成された
アンテナパターン６０ｂとが、全体としてアンテナパターン６０を構成し、アンテナとし
ての機能を発揮するように構成してあることも好ましい。
この理由は、このように構成することにより、基板張出部の面積が十分に確保されない
場合であっても、非表示領域である所定領域を利用して、所望の形状のアンテナパターン
を形成することができるためである。
【００４７】
また、形成されたアンテナパターンの用途としては、電波を送受信して使用するもので
あれば特に制限されるものではなく好適に使用することができる。
例えば、通話用電波の送受信用のアンテナや放送用電波受信用アンテナとして使用する
ことが好ましい。すなわち、第３実施形態で説明するような携帯電話機や携帯型の放送の
受像機に使用される電気光学装置において、かかるアンテナパターンを形成することによ
り、従来設けられていた別の構成部品としてのアンテナを省略することができるために、
携帯電話機や受像機等の小型化を図ることができるためである。
【００４８】
また、その他、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２の基板１４あるいはフレキ
シブル基板１１０上にＲＦＩＤタグ６８を搭載するとともに、形成されたアンテナパター
ン６０と電気的に接続することにより、ＲＦＩＤ用のアンテナとして使用することも好ま
しい。すなわち、例えば携帯電話機等の電気光学装置に、このようなアンテナパターンを
備えたＲＦＩＤシステムを採用することにより、全体として大型化することなく、持ち運
び等が容易なＲＦＩＤシステムを搭載した電気光学装置とすることができる。
したがって、例えば、携帯電話機を利用して、あらかじめＲＦＩＤタグに入力されたデ
ータを別のライターに読み取らせてＩＤ管理をしたり、逆に、他のＲＦＩＤタグに入力さ
れたデータを読み取るとともに、表示画面にデータを表示させてさまざまな情報を容易に
検知したりすることができるようになる。
【００４９】
また、本実施形態においては、第２の基板上にアンテナパターンを形成した電気光学装
置を例に採って説明しているが、これに制限されるものではなく、第１の基板上に形成す
ることも好ましく、あるいは、第１の基板及び第２の基板にそれぞれ形成することも好ま
しい。例えば、第１の基板と、第２の基板とに、それぞれ異なる形状のアンテナパターン
を形成した場合には、いわゆるダイバーシチを行うことができるアンテナとしても使用す
ることができる。
【００５０】
また、図１２（ａ）の概略斜視図、及び図１２（ｂ）の部分概略断面図に示すように、
第１の基板１２及び第２の基板１４あるいはいずれか一方の基板の端部側面にアンテナパ
ターン６０を形成することによっても、同様の効果を得ることができる。
【００５１】
５．第１の基板及び第２の基板の外縁の一致性
また、第１の基板と第２の基板との外縁の一致性に関し、少なくとも二辺が一致してい
ることを特徴とする。すなわち、上述のとおり、アンテナパターンをシール材の位置にか
かわらず形成することができることから、アンテナパターンの形成領域としての基板張出
部を設ける必要がなく、基板の外形の大型化を防止できるためである。したがって、全体
として小型化が図られた電気光学装置を提供することができる。
より具体的には、例えば、アンテナパターンをシール材と重なる位置やその外側に形成
した場合には、基板の外形の大型化を防止できるとともに、表示領域の面積を小さくする
必要がない。また、アンテナパターンをシール材と重なる位置やその内側に形成した場合
には、基板の外形の大型化を防止できるとともに、アンテナパターンの腐食を有効に防止
することができる。
したがって、例えば、図１３（ａ）に示すように、第２の基板１４にのみ基板張出部１
４Ｔを有するとともに、当該基板張出部１４Ｔとなる辺以外の三辺を一致させることも好
ましく、図１３（ｂ）に示すように、第１の基板１２及び第２の基板１４がそれぞれ基板
張出部１２Ｔ、１４Ｔを有するとともに、それぞれの基板の外縁の少なくとも二辺を一致
させることも好ましい。また、図示しないが、第１の基板及び第２の基板の外縁が完全に
一致することも好ましい。
このように構成された電気光学装置であれば、所定のアンテナパターンを形成した場合
であっても、表示領域の面積を確保するとともに、基板の外形の大型化を防止して、電気
光学装置の大型化を防止できる。
なお、第１の基板及び第２の基板の外縁の辺の位置が一致するとは、完全に一致してい
る場合はいうまでもなく、５００μｍ程度の範囲内でのズレが生じている場合も含まれる
。
【００５２】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態は、対向配置された第１の基板及び第２の基板と、当該第１の基
板及び第２の基板の間に狭持された電気光学物質と、を備えるとともに、表示領域及び非
表示領域を有する電気光学装置の製造方法であって、下記工程（Ａ）〜（Ｄ）を含むこと
特徴とする電気光学装置の製造方法である。
（Ａ）第１の基板上に第１の電極を形成する工程
（Ｂ）第２の基板上に第２の電極及び電気配線を形成する工程
（Ｃ）第１の基板及び第２の基板あるいはいずれか一方の基板上の非表示領域に相当する
領域にアンテナパターンを形成する工程
（Ｄ）基板面に対して垂直方向に見た場合に、アンテナパターンと、第１の基板と、第２
の基板と、が重なるように、第１の基板及び第２の基板を貼り合わせるとともに、当該第
１の基板及び第２の基板の外縁の少なくとも二辺の位置を一致させる工程
第２実施形態においては、第１実施形態の電気光学装置の製造方法の一例を、図１４〜
図１６を適宜参照しながら説明する。
なお、図１４は第１の基板の製造工程を示す図であり、図１５〜図１６は第２の基板の
製造工程を示す図である。
【００５３】
１．工程（Ａ）
工程（Ａ）は、図１４（ａ）〜（ｅ）に示すように、第１のガラス基板１３上に第１の
電極１９を形成する工程である。
まず、図１４（ａ）に示すように、第１のガラス基板１３上における画像表示領域に相
当する箇所に、反射層２１２及び着色層１６、遮光層１８を順次形成することが好ましい
。
ここで、反射部２１２ｒ及び開口部２１２ａを備えた半透過反射層２１２は、蒸着法や
スパッタリング法にて金属材料等を基板上に被着させた後、フォトリソグラフィ法を用い
てパターニングすることにより形成される。
また、着色層１６は、顔料や染料等の着色材を分散させた透明樹脂等からなる感光性樹
脂を、ガラス基板１３上に塗布し、これにパターン露光、現像処理を順次施すことによっ
て形成することができる。なお、複数の色の着色層１６を配列形成する場合には、色毎に
上記工程を繰り返すことになる。
さらに、遮光部１８についても、顔料や染料等の着色材を分散させた透明樹脂等からな
る感光性樹脂を塗布し、これにパターン露光、現像処理を順次施すことによって形成する
。
【００５４】
次いで、図１４（ｂ）に示すように、反射層２１２や着色層１６等の上に全面的に透光
保護層２１５Ｘを形成する。この透光保護層２１５Ｘは、例えば、アクリル樹脂、エポキ
シ樹脂、イミド樹脂、フッ素樹脂などで構成することができる。これらの樹脂は流動性を
有する未硬化状態で基板上に塗布され、乾燥、光硬化、熱硬化などの適宜の手段で硬化さ
れる。塗布方法としては、スピンコート法や印刷法などを用いることができる。
次いで、上記透光保護層２１５Ｘに、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングを施
し、図１４（ｃ）に示すように、画像表示領域に限定された保護層２１５を形成する。こ
の工程によって、透光保護層２１５Ｘから画像表示領域以外の領域、すなわち、後にシー
ル材（図示せず。）が印刷される領域及びその外側領域となる領域上の透光性素材が欠落
される。
【００５５】
次いで、図１４（ｄ）に示すように、表面保護層２１５上に、全面的にＩＴＯ（インジ
ウムスズ酸化物）等の透明導電体材料からなる透明導電層１９Ｘを形成することが好まし
い。この透明導電層１９Ｘは、一例として、スパッタリング法により成膜することができ
る。そして、透明導電層１９Ｘに対して、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングを
施し、図１４（ｅ）に示すように第１の電極１９を形成することが好ましい。
【００５６】
２．工程（Ｂ）
工程（Ｂ）は、図１５〜図１６に示すように、第２のガラス基板２７上に第２の電極２
０及び電気配線（図示せず）を形成する工程である。
まず、図１５（ａ）〜図１６（ｂ）に示すように、第２のガラス基板２７上に、第１の
金属膜２４を形成する。この第１の金属膜２４は、例えば、タンタルから構成されており
、スパッタリング法や電子ビーム蒸着法を用いて形成することができる。また、この第１
の金属膜２４の厚さはＴＦＤ素子の用途等に対応して、適宜変更することができるが、通
常、２０〜５００ｎｍの範囲内の値とすることが好ましい。
【００５７】
また、図１５（ａ）に示すように、第１の金属膜２４の形成前に、第２のガラス基板２
７に対する第１の金属膜２４の密着力を著しく向上させることができるとともに、第２の
ガラス基板２７から第１の金属膜２４への不純物の拡散を効率的に抑制することができる
ことから、第２の基板１４のガラス基板２７上に、酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）等からなる
絶縁膜１５８を形成することも好ましい。
【００５８】
次いで、図１６（ｃ）に示すように、第１の金属膜２４の表面を陽極酸化法によって酸
化させることにより、酸化膜２３を形成することが好ましい。より具体的には、第１の金
属膜２４が形成されたガラス基板２７を、クエン酸溶液等の電解液中に浸漬した後、かか
る電解液と、第１の金属膜２４との間に所定電圧を印加して、第１の金属膜２４の表面を
酸化させることが好ましい。
さらに、酸化膜２３が形成された第１の金属膜２４を、フォトリソグラフィ法を用いて
パターニングして、その一部を素子第１電極２４とすることが好ましい。
なお、酸化膜２３の厚さはＴＦＤ素子の用途等に対応して、適宜変更することができる
が、通常、１０〜５０ｎｍの範囲内の値とすることが好ましい。
【００５９】
次いで、図示しないが、再び、スパッタリング法等により、第１の金属膜２４を含む基
板上に、全面的に金属膜を形成し、それをフォトリソグラフィ法によって、パターニング
することにより、図１６（ｄ）に示すように、第２の金属膜２２及び電気配線（図示せず
。）を形成することが好ましい。
【００６０】
次いで、図示しないが、スパッタリング法等により、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物等
）等の透明導電体材料からなる透明導電層を形成した後、フォトリソグラフィ法を用いて
パターニングすることにより、図１６（ｅ）に示すように、第２の電極２０を形成するこ
とが好ましい。
【００６１】
３．工程（Ｃ）
工程（Ｃ）は、図示しないが、第１の基板及び第２の基板あるいはいずれか一方の基板
上の非表示領域に相当する領域にアンテナパターンを形成する工程である。
かかる工程（Ｃ）は、工程（Ｂ）の後工程として実施することもできるが、第１の実施
形態で説明したように、アンテナパターンは、上述した第２の電極又は電気配線と同一材
料から形成することができることから、工程（Ｂ）と同時に実施することが好ましい。す
なわち、工程（Ｂ）において、第２の電極や電気配線を形成するのと同様の方法により、
第２の基板上の所定領域にアンテナパターンを形成することが好ましい。この理由は、こ
のように実施することにより、工程数を増やすことなく、所定のアンテナパターンが形成
された電気光学装置を効率よく製造することができるためである。
ただし、第１実施形態で説明したように、アンテナパターンを半導体素子の実装領域に
形成したり、あるいは、アンテナパターンを、基板面に垂直方向に見た場合に一部クロス
させたりする場合においては、当該半導体素子とアンテナパターンとが、あるいはアンテ
ナパターン同士が導電状態となることを防ぐために、アンテナパターンの形成後に、絶縁
膜形成工程を実施することが好ましい。
かかる絶縁膜は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等の絶縁性樹脂を、スクリーン印刷やデ
ィスペンサにより塗布した後に、フォトリソグラフィ法によって硬化させて形成すること
ができる。
なお、本実施形態においては、第２の基板側にアンテナパターンを形成した例を説明し
ているが、これに限られるものではなく、第１の基板側に形成してもよく、あるいは、そ
れぞれの基板側に形成しても構わない。
【００６２】
４．工程（Ｄ）
工程（Ｄ）は、図示しないが、基板面に対して垂直方向に見た場合に、アンテナパター
ンと、第１の基板と、第２の基板と、が重なるように、第１の基板及び第２の基板を貼り
合わせるとともに、当該第１の基板及び第２の基板の外縁の少なくとも二辺の位置を一致
させる工程である。
まず、第１の基板上にスペーサを散布するとともに、第２の基板上にエポキシ樹脂等を
主成分とするシール材を、スクリーン印刷やディスペンサにより、表示領域を囲むように
パターニングして形成する。次いで、第１の基板と、シール材が積層された第２の基板と
を、基板面に対して垂直方向に見た場合に、アンテナパターンと、第１の基板と、第２の
基板とが重なるように接合させる。その後、加熱しながら加圧保持して、第１の基板と第
２の基板とを貼合せることにより、セル構造を形成することが好ましい。
また、このとき、第１の基板及び第２の基板の外縁の少なくとも二辺の位置を一致させ
て構成する。例えば、それぞれの基板の外縁の少なくとも二辺の位置を一致させるように
、第１の基板及び第２の基板を貼り合わせることも好ましく、あるいは、複数の基板面を
有する第１の母基板及び第２の母基板を貼り合せて大判パネルを形成した後、第１の基板
及び第２の基板の外縁の少なくとも二辺の位置を一致させるように、それぞれの母基板を
切断することも好ましい。
すなわち、このように実施することにより、所定のアンテナパターンを形成した場合で
あっても、小型化が図られた電気光学装置を効率的に製造することができる。
なお、本実施形態においては、第２の基板上にシール材を塗布しているが、第１の基板
上に印刷しても構わない。
【００６３】
５．後工程
次いで、第１の基板及び第２の基板が形成する空間であって、シール材の内側部分に対
して、液晶材料を注入した後、封止材等にて封止することが好ましい。
そして、第１の基板及び第２の基板のそれぞれの外面に、所定の偏光板を配置すること
が好ましい。
【００６４】
［第３実施形態］
本発明に係る第３実施形態として、第１実施形態の電気光学装置を備えた電子機器につ
いて具体的に説明する。
【００６５】
図１７は、本実施形態の電子機器の全体構成を示す概略構成図である。この電子機器は
、液晶パネル２００と、これを制御するための制御手段１２００とを有している。また、
図１７中では、液晶パネル２００を、パネル構造体２００Ａと、半導体素子（ＩＣ）等で
構成される駆動回路２００Ｂと、に概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２００
は、表示情報出力源１２１０と、表示処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミ
ングジェネレータ１２４０とを有することが好ましい。
また、表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Acc
ess Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレ
ージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネ
レータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの
画像信号等の形で表示情報を表示処理回路１２２０に供給するように構成されていること
が好ましい。
【００６６】
また、表示処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表
示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２００Ｂへ
供給することが好ましい。さらに、駆動回路２００Ｂは、第１の電極駆動回路、第２の電
極駆動回路及び検査回路を含むことが好ましい。また、電源回路１２３０は、上述の各構
成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する機能を有している。
そして、本実施形態の電子機器であれば、第１の基板及び第２の基板あるいはいずれか
一方の基板における非表示領域にアンテナパターンを形成してあるとともに、基板面に垂
直方向に見た場合に、アンテナパターンと、第１の基板と、第２の基板と、が重なる電気
光学装置を使用している。そのために、表示領域の面積を確保しつつ、小型化が図られた
電子機器とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明によれば、所定のアンテナを基板上の所定位置に形成することにより、表示領域
の面積を確保しつつ、小型化を図ることができる液晶表示装置等の電気光学装置や電子機
器、例えば、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等をはじめとして、液晶テレビ、ビュ
ーファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ペー
ジャ、電気泳動装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ
電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電子機器、電子放出素子を備えた装置（ＦＥＤ
:Field Emission DisplayやＳＣＥＥＤ：Surface-Conduction Electron-Emitter Display
）などに適用することができる。
【００６８】
また、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
例えば、上記実施形態の液晶パネルは所謂ＣＯＧタイプの構造を有しているが、半導体素
子（ＩＣチップ）を直接実装する構造ではない液晶パネル、例えば液晶パネルにフレキシ
ブル配線基板やＴＡＢ基板を接続するように構成されたものであっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】電気光学装置に使用される液晶パネル２００の概略斜視図である。
【図２】電気光学装置に使用される液晶パネル２００の概略断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ第１の基板１２の構成を示す平面図、第２の基板１４の構成を示す平面図、第１の基板１２及び第２の基板１４を重ね合わせた状態での平面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）はスイッチング素子としてのＴＦＤ（Thin Film Diode）素子を説明するために供する平面図及び断面図である。
【図５】ＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス型構造を有する液晶パネルの回路図である。
【図６】ＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子を用いたアクティブマトリクス型構造を有する液晶パネルの回路図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は別のアンテナパターン形状の例を示す図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は半導体素子の実装領域と重なる位置にアンテナパターンの一部を配置した状態を示す平面図である。
【図９】アンテナパターンに絶縁処理を施した状態を示す図である。
【図１０】第２の基板に接続された回路基板にまたがってアンテナパターンを形成した状態を示す平面図である。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）はＲＦＩＤ用のアンテナパターンとして構成した電気光学装置を示す図である。
【図１２】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ基板の端部側面にアンテナパターンを形成した電気光学装置の概略斜視図及び部分概略断面図である。
【図１３】（ａ）は、第１の基板及び第２の基板の外縁の三辺を一致させた状態を示す図であり、（ｂ）は、第１の基板及び第２の基板の外縁の二辺を一致させた状態を示す図である。
【図１４】（ａ）〜（ｅ）は、第１の基板の製造工程を説明するために供する図である。
【図１５】（ａ）〜（ｄ）は、第２の基板の製造工程を説明するために供する図である（その１）。
【図１６】（ａ）〜（ｅ）は、第２の基板の製造工程を説明するために供する図である（その２）。
【図１７】本発明に係る電子機器の実施形態の概略構成を示すブロック図である。
【図１８】従来の液晶表示装置の構成を説明する図である（その１）。
【図１９】従来の液晶表示装置の構成を説明する図である（その２）。
【符号の説明】
【００７０】
１２：第１の基板（カラーフィルタ基板）、１２：基板張出部、１３：第１のガラス基板
、１４：第２の基板（素子基板）、１４Ｔ：基板張出部、２７：第２のガラス基板、１９
：第１の電極、２０：画素電極、２６：第２の電極、３１：二端子型非線形素子（ＴＦＤ
素子）、６０：アンテナパターン、６２：実装領域、６４：絶縁層、１１０：フレキシブ
ル基板、２００：液晶パネル、２３０：シール材、２３０ａ：開口部、２３２：液晶材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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