(57)【要約】【課題】基板が露出しているタイプの表面実装型電子部品において、マザーボードに実装するときに落下しない電子回路装置を提供するするものである。【解決手段】マザーボードに、はんだづけにより端子を電気的・機械的に接続する表面実装型電子回路装置において、表面実装型電子回路装置は回路基板が露出しており、かつ回路基板より前記マザーボードに取りつけるための柱が突出し、柱をマザーボードと接着剤により固着することにより、表面実装型電子回路装置をマザーボードにはんだづけする際、表面実装型電子回路装置が下側で実装される場合にもリフロー工程において落下しないようにしたことを可能としたことを特徴と事を特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザーボードに、はんだづけにより端子を電気的・機械的に接続する表面実装型電子回路装置において、前記表面実装型電子回路装置は回路基板が露出しており、かつ前記回路基板より前記マザーボードに取りつけるための柱が突出し、前記柱をマザーボードと接着剤により固着することにより、前記表面実装型電子回路装置をマザーボードにはんだづけする際、前記表面実装型電子回路装置が下側で実装される場合にもリフロー工程において落下しないようにしたことを可能としたことを特徴とした表面実装型電子回路装置。
【請求項２】
前記柱は電子部品であることを特徴とした請求項１の表面実装型電子回路装置。
【請求項３】
前記柱は前記表面実装型電子回路装置を実装するときに用いるはんだよりも高融点のはんだを用いて固着したことを特徴とした請求項１または２の表面実装型電子回路装置。
【請求項４】
前記柱は回路と接続されていないダミーの電子部品を用いたことを特徴とする請求項１〜請求項４の表面実装型電子回路装置。
【請求項５】
前記ダミーの電子部品は接着剤により基板と固着されていることを特徴とした請求項１〜請求項２の表面実装型電子回路装置。
【請求項６】
マザーボードに、はんだづけにより電気的・機械的に接続する表面実装型電子回路装置において、前記表面実装型電子回路装置は回路基板が露出しており、前記回路基板より、前記マザーボードに取りつけるための柱が突出しており、かつ前記柱をマザーボードにもうけられた穴に挿入することにより、前記表面実装型電子回路装置を下側にしてマザーボードにはんだづけするリフロー工程において落下しないようにしたことを可能としたことを特徴とした請求項１の表面実装型電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電源等の電子部品がマザーボードに実装される通信機等の電源のマザーボードへの実装に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、通信機器等のマザーボードには、各種ＬＳＩ等の負荷が多数搭載されている。しかし、ＬＳＩ等は近年の低電圧化に伴い益々電流容量が大きくなる傾向にある。この低電圧化により配線長さに伴う電圧降下も無視できなくなってきており、ＬＳＩ等の負荷の直近に複数の電源を搭載しそこから電力を供給したいといった要求が増えてきた。
このような背景より、これら複数の電源等の電子部品ははんだづけによりマザーボードに実装される。そして機器の小型化薄型化がすすむにつれて、マザーボードも高多層基板に移行し、実装も高密度実装すべく電子部品を両面実装するようになった。それにともない電力を供給するための電源等もマザーボードの両面に搭載したいといった要求が増えてきた。
【０００３】
マザーボード基板への電源等の取りつけは上記背景より、表面実装タイプのはんだづけでおこなわれる。図６のように、両面実装とは一般的には表面実装型電子部品をマザーボードの片側にリフロー工法にてはんだづけし、次にマザーボードをひっくり返してもう一方の面にも部品を実装する。表面実装型電子部品を先に実装するか後に実装するかはケースバイケースである。ここで、問題なのは先に実装された表面実装型電子部品等の電子部品がひっくりかえされてもう一度、はんだ炉にいれられて表面実装される場合、部品の自重により落下するといった問題点が発生する場合があった。
【０００４】
そこで、従来のフルモールドタイプの電子部品は、図５のように、樹脂モールドパッケージ直下のマザーボード面にあらかじめ接着剤を塗布し、マザーボードと電子部品を接着してからはんだ炉にいれてリフローするといった対策が取られていた。しかし、樹脂モールドパッケージの面実装型電源は熱容量が大きく加熱しにくい、部品重量が重い、樹脂モールドするための金型費用等の初期費用が高いといった問題点があった。
【０００５】
最近はそういった問題点があることより回路基板が露出している表面実装型電子部品等の電子部品を用いるようになった。が、このような製品は、接着剤を塗布するパッケージ部分がない。そこでその対策として、電気的に接続するための端子にあらかじめ電気的接続の必要がないダミー端子を設けて、ダミー端子に接着剤を塗布して落ちないようにする方法が考えられた。（図７参照）しかし、ダミー端子の表面は通常はんだめっきであり、この為はんだづけをよくするために塗布されているはんだメッキが高温で溶融してしまいはがれ落下することがあった。その為、接着剤を非常に多く塗布して端子先端を包むようにし落下しにくくする等の方法もとられたが、事前の接着剤塗布ではこの状態を作り出すのが難しく実用的ではなかった。
【特許文献１】特開平6-85452  特開平6-85452  図1(e)は、パッケージがＱＦＰのものに限定しているが、はんだの再溶融による落下をふせぐために接着剤を塗布する構造である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、基板が露出しているタイプの表面実装型電子部品において、マザーボードに実装するときに落下しない電子回路装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願は、マザーボードに、はんだづけにより端子を電気的・機械的に接続する表面実装型電子回路装置において、前記表面実装型電子回路装置は回路基板が露出しており、かつ前記回路基板より前記マザーボードに取りつけるための柱が突出し、前記柱をマザーボードと接着剤により固着することにより、前記表面実装型電子回路装置をマザーボードにはんだづけする際、前記表面実装型電子回路装置が下側で実装される場合にもリフロー工程において落下しないようにしたことを可能としたことを特徴とする。請求項２は前記柱は電子部品であることを特徴とする。
請求項３は前記柱は前記表面実装型電子回路装置を実装するときに用いるはんだよりも高融点のはんだを用いて固着したことを特徴とする。請求項４は前記柱が回路と接続されていないダミーの電子部品を用いたことを特徴とする。請求項５は前記ダミーの電子部品は接着剤により基板と固着されていることを特徴とする。（図４参照）請求項６はマザーボードに、はんだづけにより電気的・機械的に接続する表面実装型電子回路装置において、前記表面実装型電子回路装置は回路基板が露出しており、前記回路基板より、前記マザーボードに取りつけるための柱が突出しており、かつ前記柱をマザーボードにもうけられた穴に圧入することにより、前記表面実装型電子回路装置を下側にしてマザーボードにはんだづけするリフロー工程において落下しないようにしたことを可能とする。  
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、下記の効果を得ることができる。
１  モールド樹脂が不要で軽量で安価に製造できる。
２  リフロー工程において落下しないようにできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図1は本発明の一実施例図であり、１  マザーボード、２  回路基板、４  端子、７１および７２  柱である。柱は回路基板４隅近傍より突出しており、柱の高さは端子の高さと同じ程度になるよう調整してある。図２は本発明一実施例側面図で柱に接着剤がついているので４の端子を接続しているはんだの再溶融がおきてきても落下することはない。また図２は本発明の柱の一実施例拡大図である。本発明は基板にもマザーボードにも接着剤で固定した例である。図３はマザーボードに穴をあけ、それに対応する大きさの柱を基板より突出させマザーボードの穴に柱を挿しこむことによって、自重を支えられるだけの摩擦力を穴に持たせることで表面実装型電子回路装置の落下をふせぐものである。ただし、この方法はマザーボード側にも加工が必要な反面、表面実装型電子回路装置の実装位置を決定できるというメリットを持つ。図４は柱に電子部品を使用した例である。電子部品ごとはずれてはいけないので、この電子部品は接着剤で固定するか高融点はんだで固定する方法がとられている。本発明は、図６のようにマザーボード両方に表面実装型電子回路装置する場合の先に実装される側の表面実装型電子回路装置に対して有効なものであり、後に実装される場合ははんだの再溶融による落下といった問題が発生しないのでこのような対策をしなくても良い。そのような場合にはたとえば柱に接着剤を塗布しなければ良い。また使用する接着剤ははんだ炉内の温度では接着力を維持し得るものを選定することは言うまでもない。更に柱等を用いる場合、電源等の電子部品を落下しない様に支えられれば本数が1本でも本効果が期待できる。
【００１０】
本発明は、表面実装型電子回路装置８を製造する時に、柱を持った表面実装型電子回路装置を製造するようにする。マザーボードに実装するときは、必要に応じて柱または柱の直下になるマザー基板上に接着剤を塗布するようにすれば良い。このようにすれば、樹脂パッケージに覆われていない表面実装型電子回路装置でも、リフローするときに表面実装型電子回路装置が落下しない表面実装型電子回路装置を供給することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００１１】
以上のように本願は、容易に実施でき、必要に応じて落下防止対策がほどこせるようにし、産業上利用可能性大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明一実施例斜視図
【図２】発明のマザーボードへの接着後の一実施例側面図
【図３】マザーボードへ設けられた穴に柱を挿入した実施例側面図
【図４】柱に電子部品を用いた例
【図５】従来の表面実装型電子部品パッケージに接着剤塗布した例
【図６】通常の表面実装プロセスイメージ図
【図７】従来のダミーの端子に接着剤を塗布した例
【符号の説明】
【００１３】
１  マザーボード
２  回路基板
３１  接着剤（回路基板―柱間）
３２  接着剤（柱-マサ゛―基板間）
４  端子
５  はんだ
６  SMD電子部品
７１  柱（接着剤―接着剤）
７２  柱（接着剤ー圧入等）
８  穴
９  モールドタイプ電源
10  ダミー端子
11  ダミーSMD電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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