(57)【要約】【課題】  リング状支持板を有する保持具に対して被処理体を複数枚ずつ移載可能とし、移載時間の短縮、処理枚数の増大及びスループットの向上を図る。【解決手段】  熱処理炉３の炉口４を密閉する蓋体６と、該蓋体６上に設けられ多数枚の被処理体ｗをリング状支持板１５を介して所定間隔で保持する保持具９と、該保持具９を熱処理炉３に搬入搬出する昇降機構１１と、複数枚の被処理体ｗを所定間隔で収納する収納容器１６と保持具９との間で被処理体ｗの移載を行う複数枚の基板支持具２０を所定間隔で有する移載機構２１とを備え、該移載機構２１の各基板支持具２０下に被処理体ｗを上掴みする上掴み機構２８を設け、該上掴み機構２８は基板支持具２０の先端部に設けられ被処理体ｗの前縁部を係止する固定係止部３０と、基板支持具２０の後端側に設けられ被処理体ｗの後縁部を着脱可能に係止する可動係止部３１とを有している。【選択図】          図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、該蓋体上に設けられ多数枚の被処理体をリング状支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具と、前記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚の被処理体を所定間隔で収納する収納容器と前記保持具との間で被処理体の移載を行う複数枚の基板支持具を所定間隔で有する移載機構とを備え、該移載機構の各基板支持具下に被処理体を上掴みする上掴み機構を設け、該上掴み機構は基板支持具の先端部に設けられ被処理体の前縁部を係止する固定係止部と、基板支持具の後端側に設けられ被処理体の後縁部を着脱可能に係止する可動係止部とを有していることを特徴とする縦型熱処理装置。
【請求項２】
前記基板支持具には該基板支持具の下面と被処理体の上面との間に隙間を存するように被処理体の前後周縁部を受ける受け部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の縦型熱処理装置。
【請求項３】
前記リング状支持板には前記固定係止部及び可動係止部との干渉を避けるための切欠部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の縦型熱処理装置。
【請求項４】
前記基板支持具の先端部にはその両側間に張られた光線を遮るように基板保持具を移動させることにより被検出物の位置を検出するマッピングセンサが設けられていることを特徴とする請求項１記載の縦型熱処理装置。
【請求項５】
前記固定係止部及び可動係止部が耐熱性樹脂材からなっていることを特徴とする請求項１記載の縦型熱処理装置。
【請求項６】
下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、該蓋体上に設けられ多数枚の被処理体をリング状支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具と、前記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚の被処理体を所定間隔で収納する収納容器と前記保持具との間で被処理体の移載を行うための複数枚の基板支持具を所定間隔で有する移載機構とを備え、該移載機構の各基板支持具下に被処理体を上掴みする上掴み機構を設け、該上掴み機構は基板支持具の先端部に設けられ被処理体の前縁部を係止する固定係止部と、基板支持具の後端側に設けられ被処理体の後縁部を着脱可能に係止する可動係止部とを有する縦型熱処理装置における被処理体の移載方法であって、前記移載機構の各基板支持具下に設けた上掴み機構により被処理体を上掴みして前記移載を行うことを特徴とする被処理体移載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、縦型熱処理装置及び被処理体移載方法に係り、特にリング状支持板を有する保持具に対して被処理体を複数枚ずつ移載可能に移載機構の構造を改良した縦型熱処理装置及び被処理体移載方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造においては、被処理体例えば半導体ウエハに例えば酸化、拡散、ＣＶＤ、アニール等の各種の熱処理を施す工程があり、これらの工程を実行するための熱処理装置の一つとして多数枚のウエハを一度に熱処理することが可能な縦型熱処理装置が用いられている。
【０００３】
この縦型熱処理装置は、下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、この蓋体上に設けられ多数枚のウエハをリング状支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具（ウエハボートともいう）と、前記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚のウエハを所定間隔で収納する収納容器（キャリア、カセットともいう）と前記保持具との間でウエハの移載を行う複数枚の基板支持具（フォークともいう）を所定間隔で有する移載機構とを備えている。前記リング状支持板は高温熱処理時にウエハの周縁部に発生するスリップ（結晶欠陥）を抑制ないし防止する対策として用いられている。
【０００４】
前記移載機構としては、図１２に示すように移載用基板支持具５０と、突き上げ用基板支持具５１とを備えた突き上げ式の移載機構（移載機構Ａという）が用いられている（例えば特開平５−１３５４７号公報参照）。移載用基板支持具５０はウエハｗの下面と対接する上面を有する板状体からなり、突き上げ用基板支持具５１はその上面にウエハｗの下面と対接する３本の支持ピン５２を有する板状体からなる。
【０００５】
ウエハを保持具に移載する場合、先ずウエハｗを支持した移載用基板支持具５０を保持具９内の所定のリング状支持板１５の上方に挿入すると共に、突き上げ用基板支持具５１を前記リング状支持板１５の下方に挿入する〔図１２の（ａ）〕。次に、突き上げ用基板支持具５１を上昇させて移載用基板支持具５０上からウエハｗを持ち上げ、この状態で移載用基板支持具５０を保持具９から退去させる〔図１２の（ｂ）〕。次に、突き上げ用基板支持具５１を下降させてウエハｗをリング状支持板１５上に支持させた後、突き上げ用基板支持具５１を保持具９から退去させることにより１枚のウエハの移載作業が完了するようになっている〔図１２の（ｃ）〕。
【０００６】
なお、移載機構としては、ウエハ周縁部における下側面に係止してウエハを吊下げ状態で支持する複数の係止部材を備え、各係止部材が、ウエハを吊下げ状態で支持するウエハ支持位置と、ウエハの外形周縁の外側まで移動してウエハの支持状態を解除するウエハ解除位置との間で往復移動できるように構成されると共に、各係止部材が、ウエハ支持位置とウエハ解除位置の範囲でアクチュエータにより往復駆動されるように構成されているもの（移載機構Ｂという）が知られている（特開２００３−３３８５３１号公報）。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−１３５４７号公報
【特許文献２】特開２００３−３３８５３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の縦型熱処理装置においては、いずれの移載機構Ａ，Ｂも、ウエハを１枚ずつしか移載することができないため、移載時間が多くかかるという問題がある。また、移載機構の構造上、保持具のリング状支持板間のピッチを大きく（１６ｍｍ程度）必要とし、保持具に搭載し得るウエハの枚数（処理枚数）は最大５０枚程度が限界であり、スループットの低下を余儀なくされていた。特に、移載機構Ｂの場合、フォーク（基板支持具）の先端側及び後端側に配置した係止部材がいずれも可動する構造であるため、構造の複雑化及び肉厚寸法の増大を招き、保持具のリング状支持板間のピッチを小さくすることが難しい。
【０００９】
本発明は、上記事情を考慮してなされたものであり、リング状支持板を有する保持具に対して被処理体を複数枚ずつ移載することができ、移載時間の短縮、処理枚数の増大及びスループットの向上が図れる縦型熱処理装置及び被処理体移載方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のうち、請求項１の発明は、下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、該蓋体上に設けられ多数枚の被処理体をリング状支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具と、前記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚の被処理体を所定間隔で収納する収納容器と前記保持具との間で被処理体の移載を行う複数枚の基板支持具を所定間隔で有する移載機構とを備え、該移載機構の各基板支持具下に被処理体を上掴みする上掴み機構を設け、該上掴み機構は基板支持具の先端部に設けられ被処理体の前縁部を係止する固定係止部と、基板支持具の後端側に設けられ被処理体の後縁部を着脱可能に係止する可動係止部とを有していることを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は、前記基板支持具には該基板支持具の下面と被処理体の上面との間に隙間を存するように被処理体の前後周縁部を受ける受け部が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明は、前記リング状支持板には前記固定係止部及び可動係止部との干渉を避けるための切欠部が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明は、前記基板支持具の先端部にはその両側間に張られた光線を遮るように基板支持具を移動させることにより被処理体の位置を検出するマッピングセンサが設けられていることを特徴とする。
【００１４】
請求項５の発明は、前記固定係止部及び可動係止部が耐熱性樹脂材からなっていることを特徴とする。
【００１５】
請求項６の発明は、下部に炉口を有する熱処理炉と、その炉口を密閉する蓋体と、該蓋体上に設けられ多数枚の被処理体をリング状支持板を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具と、前記蓋体を昇降させて保持具を熱処理炉に搬入搬出する昇降機構と、複数枚の被処理体を所定間隔で収納する収納容器と前記保持具との間で被処理体の移載を行うための複数枚の基板支持具を所定間隔で有する移載機構とを備え、該移載機構の各基板支持具下に被処理体を上掴みする上掴み機構を設け、該上掴み機構は基板支持具の先端部に設けられ被処理体の前縁部を係止する固定係止部と、基板支持具の後端側に設けられ被処理体の後縁部を着脱可能に係止する可動係止部とを有する縦型熱処理装置における被処理体の移載方法であって、前記移載機構の各基板支持具下に設けた上掴み機構により被処理体を上掴みして前記移載を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のうちの請求項１の発明によれば、前記移載機構が複数枚の各基板支持具下に被処理体を上掴みする上掴み機構を具備しているため、リング状支持板を有する保持具に対して被処理体を複数枚ずつ移載することができ、移載時間の短縮化が図れる。特に、前記上掴み機構が、基板支持具の先端部に設けられ被処理体の前縁部を係止する固定係止部と、基板支持具の後端側に設けられ被処理体の後縁部を着脱可能に係止する可動係止部とを有しているため、構造の簡素化が図れ、これにより保持具のリング状支持板間のピッチを小さくすることができて処理枚数の増大が図れ、もってスループットの向上が図れる。
【００１７】
請求項２の発明によれば、前記基板支持具には該基板支持具の下面と被処理体の上面との間に隙間を存するように被処理体の前後周縁部を受ける受け部が設けられているため、被処理体を上掴みする際に基板支持具の下面で被処理体の上面を擦って傷付けるのを防止することができる。
【００１８】
請求項３の発明によれば、前記リング状支持板には前記固定係止部及び可動係止部との干渉を避けるための切欠部が設けられているため、上掴み機構がリング状支持板と干渉することなく被処理体を確実に上掴みすることができる。
【００１９】
請求項４の発明によれば、前記基板支持具の先端部にはその両側間に張られた光線を遮るように基板支持具を移動させることにより被処理体の位置を検出するマッピングセンサが設けられているため、保持具内に多段に保持された被処理体に沿って上下方向に走査することにより保持具内における被処理体の有無を検出して位置情報として記録（マッピング）することができると共に、処理前後の被処理体の飛び出しの有無を検出して被処理体の破損等の事故を未然に防止することができる。
【００２０】
請求項５の発明によれば、前記固定係止部及び可動係止部が耐熱性樹脂材からなっているため、耐久性の向上が図れると共に被処理体の汚染源にならない。
【００２１】
請求項６の発明によれば、前記移載機構の各基板支持具下に設けた上掴み機構により被処理体を上掴みして前記移載を行うため、移載時間の短縮化が図れると共に、保持具のリング状支持板間のピッチを小さくして処理枚数の増大が図れ、もってスループットの向上が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を基に詳述する。図１は本発明の実施の形態である縦型熱処理装置を概略的に示す縦断面図、図２は移載機構を示す図、図３は図２の同移載機構を一側から見た図、図４は移載機構の要部を示す図、図５はリング状支持板の一例を示す図である。
【００２３】
図１に示すように、この縦型熱処理装置１は外郭を形成する筐体２を有し、この筐体２内の上方に被処理体（被処理基板ともいう）例えば薄板円板状の半導体ウエハｗを収容して所定の処理例えばＣＶＤ処理等を施すための縦型の熱処理炉３が設けられている。この熱処理炉３は、下部が炉口４として開口された縦長の処理容器例えば石英製の反応管５と、この反応管５の炉口４を開閉する昇降可能な蓋体６と、前記反応管５の周囲を覆うように設けられ、反応管５内を所定の温度例えば３００〜１２００℃に加熱制御可能なヒータ（加熱機構）７とから主に構成されている。
【００２４】
前記筐体２内には、熱処理炉３を構成する反応管５やヒータ７を設置するための例えばＳＵＳ製のベースプレート８が水平に設けられている。ベースプレート８には反応管５を下方から上方に挿入するための図示しない開口部が形成されている。
【００２５】
反応管５の下端部には外向きのフランジ部が形成され、このフランジ部をフランジ保持部材にてベースプレート８に保持することにより、反応管５がベースプレート８の開口部を下方から上方に挿通された状態に設置されている。反応管５は、洗浄等のためにベースプレート８から下方に取外せるようになっている。反応管５には反応管５内に処理ガスやパージ用の不活性ガスを導入する複数のガス導入管や反応管５内を減圧制御可能な真空ポンプや圧力制御弁等を有する排気管が接続されている（図示省略）。
【００２６】
前記筐体２内におけるベースプレート８より下方には、蓋体６上に設けられた保持具（ボート）９を熱処理炉３（すなわち反応管５）内に搬入（ロード）したり、熱処理炉３から搬出（アンロード）したり、或いは保持具９に対するウエハｗの移載を行うための作業領域（ローディングエリア）１０が設けられている。この作業領域１０にはボート９の搬入、搬出を行うべく蓋体６を昇降させるための昇降機構１１が設けられている。蓋体６は炉口４の開口端に当接して炉口４を密閉するように構成されている。蓋体６の下部には保持具を回転するための図示しない回転機構が設けられている。
【００２７】
図示例の保持具９は、例えば石英製であり、大口径例えば直径３００ｍｍの多数例えば７５枚程度のウエハｗをリング状支持板１５を介して水平状態で上下方向に所定間隔例えば１１ｍｍピッチで多段に支持する本体部９ａと、この本体部９ａを支持する脚部９ｂとを備え、脚部９ｂが回転機構の回転軸に接続されている。本体部９ａと蓋体６との間には炉口４からの放熱による温度低下を防止するための図示しない下部加熱機構が設けられている。なお、保持具９としては、本体部９ａのみを有し、脚部９ｂを有せず、蓋体６上に保温筒を介して載置されるものであってもよい。前記保持具９は複数本の支柱１２と、この支柱１２の上端及び下端に設けられた天板１３及び底板１４と、支柱１２に所定間隔で設けられた凹部又は凸部に係合させて多段に配置されたリング状支持板１５と備えている。リング状支持板１５は、例えば石英製又はセラミック製であり、厚さが２〜３ｍｍ程度であり、ウエハｗの外径よりも若干大きい外径に形成されている。
【００２８】
筐体２の前部には、複数例えば２５枚程度のウエハを所定間隔で収納した収納容器（キャリア、カセットともいう）１６を載置して筐体２内への搬入搬出を行うための載置台（ロードポート）１７が設置されている。収納容器１６は前面に図示しない蓋を着脱可能に備えた密閉型収納容器とされている。作業領域１０内の前後には収納容器１６の蓋を取外して収納容器内を作業領域１０内に連通開放するドア機構１８が設けられ、作業領域１０には収納容器１６と保持具９の間でウエハｗの移載を行う複数枚の基板支持具（フォーク）２０を所定間隔で有する移載機構２１が設けられている。
【００２９】
作業領域１０外の前部上側には、収納容器１６をストックしておくための保管棚部２２と、載置台１７から保管棚部２２へ又はその逆に収納容器１６を搬送するための図示しない搬送機構とが設けられている。なお、作業領域１０の上方には蓋体６を開けた時に炉口４から高温の炉内の熱が下方の作業領域１０に放出されるのを抑制ないし防止するために炉口４を覆う（又は塞ぐ）シャッター機構２３が設けられている。
【００３０】
前記移載機構２１は、複数枚例えば５枚のウエハｗを上下方向に所定間隔で支持する複数枚例えば５枚の基板支持具（支持板）２０（２０ａ〜２０ｅ）を有している。この場合、中央の基板支持具２０ａは単独で前方に進退移動可能とされ、中央以外の基板支持具（一枚目、二枚目、四枚目及び五枚目）２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅは図示しないピッチ変換機構により中央の基板支持具２０ａを基準として上下方向に無段階でピッチ変換可能とされている。これは、収納容器１６内のウエハの収納ピッチと、保持具９内のウエハの搭載ピッチとが異なる場合があるので、その場合でも収納容器１６と保持具９との間でウエハｗを複数枚ずつ移載可能とするためである。
【００３１】
移載機構２１は、昇降可能な昇降アーム２４と、この昇降アーム２４に水平旋回可能に設けられた箱型の基台２５とを有し、この基台２５上には中央の１枚の基板支持具２０ａを前方へ移動可能とする第１の移動体２６と、中央の基板支持具２０ａを挟んで上下に２枚ずつ配された計４枚の基板支持具２０ｂ〜２０ｅを前方へ移動可能とする第２の移動体２７とが基台２５の長手方向に沿って進退移動可能に設けられている。これにより、第１の移動体２６の単独動により１枚のウエハを移載する枚葉移載と、第１及び第２の移動体２６，２７の共動により複数枚例えば５枚のウエハを同時に移載する一括移載とを選択的に行えるようになっている。第１及び第２の移動体２６，２７を移動操作するために、基台２５の内部には図示しない移動機構が設けられている。この移動機構及び前記ピッチ変換機構は、例えば特開２００１−４４２６０号公報に記載のものが用いられている。
【００３２】
基板支持具２０は例えばアルミナセラミックにより縦長薄板状に形成されている。基板支持具２０は先端が二股に分岐された平面略Ｕ字状に形成されていることが好ましい（図４，図６，図７参照）。移載機構２１は、各基板支持具２０下にウエハｗを一枚ずつ上掴みすることが可能な上掴み機構２８を具備している。この上掴み機構２８は、図８〜図１０にも示すように基板支持具２０の先端部に設けられウエハｗの前縁部を係止する固定係止部３０と、基板支持具２０の後端側に設けられウエハｗの後縁部を着脱可能に係止する可動係止部３１と、この可動係止部３１を駆動する駆動部例えばエアシリンダ３２とを備えている。
【００３３】
エアシリンダ３２で可動係止部３１を前進させることにより固定係止部３０との間でウエハｗを前後から挟む（掴む）ことができ、可動係止部３１を後退させることによりウエハｗを解放することができるようになっている。基板支持具２０の基端部には可動係止部３１との干渉を避けるための切欠部３３が設けられていることが好ましい。
【００３４】
固定係止部３０及び可動係止部３１はウエハｗの周縁部を自重で離脱しないように支えるために傾斜面３０ａ、３１ａを有していることが好ましい。また、前記基板支持具２０には該基板支持具２０の下面とウエハｗの上面との間に隙間ｇを存するようにウエハｗの前後周縁部を受けるスぺーサとしての受け部３４，３５が設けられていることが好ましい。図示例の場合、前部の受け部３４と後部の受け部３５が左右２個ずつ設けられている。また、前部の受け部３４と前記固定係止部３０が一体的に形成されており、コンパクト化が図られている。固定係止部３０、可動係止部３１、受け部３４，３５の材質としては、耐熱性樹脂材例えばＰＥＥＫ（Poly Ether Ether Ketone）材が耐久性の向上が図れると共にウエハの汚染源にならない点で好ましい。
【００３５】
前記リング状支持板１５においては、ウエハｗよりも外径が大きい場合には、図４ないし図５に示すように前記固定係止部３０及び可動係止部３１、場合によっては基部側の受け部３５との干渉を避けるための切欠部３６，３７が設けられていることが好ましい。なお、リング状支持板１５は、ウエハｗよりも外径が小さい場合には、必ずしも切欠部３６，３７を設ける必要はない。
【００３６】
上下のリング状支持板１５，１５間の隙間に１枚の基板支持具２０を挿入し得るように、前記基板支持具２０の上面と前部の固定係止部３０の下面との間の厚さ寸法ｈは、上部のリング状支持板１５の下面と下部のリング状支持板１５上のウエハｗ上面との間の隙間寸法ｋ（７．７ｍｍ程度）よりも小さい寸法例えば５．９５ｍｍ程度に形成されていることが好ましい。なお、枚葉移載が可能な基板支持具２０ａの先端部には、例えば移載機構２１のティーチング作業時にマッピングを行うためのマッピングセンサ４０が設けられている。
【００３７】
図示例では、基板支持具２０の一方の先端部に赤外光線の出入光が可能なマッピングセンサ４０のセンサヘッド４０ａが設けられ、他方の先端部にはマッピングセンサ４０のセンサヘッド４０ａから出光された赤外光線を反射させてマッピングセンサ４０のセンサヘッド４０ａに入光させる反射鏡４１が設けられており、移載機構２１のティーチング移動時に被検出物により赤外光線が遮られることによりその被検出物の位置を検出できるようになっている。図示例のマッピングセンサ４０は、センサヘッド４０ａと図示しない検出機構側の発光素子及び受光素子を光ファイバ４２で接続して構成されている。移載機構２１は、図５に示すように前記マッピングセンサ４０を、保持具９内に多段に保持されたウエハｗに沿って上下方向（図５の紙面垂直方向）に走査することにより、保持具９内の各段におけるウエハｗの有無を検出して位置情報として記録（マッピング）することができると共に、処理前後のウエハｗの状態（例えば飛び出しの有無）を検出可能に構成されている。
【００３８】
基板支持具２０の一方の先端部には赤外光線の出光及び入光が可能なマッピングセンサヘッド４０が設けられ、他方の先端部にはマッピングセンサヘッド４０から出光された赤外光線を反射させてマッピングセンサヘッド４０に入光させる反射鏡４１が設けられており、移載機構２１のティーチング移動時に被検出物により赤外光線が遮られることによりその被検出物の位置を検出できるようになっている。マッピングセンサヘッド４０には光ファイバ４２を介して図示しない検出機構側の発光素子及び受光素子が接続されている。
【００３９】
以上の構成からなる縦型熱処理装置１における移載機構２１の動きないし移載方法を説明すると、先ず基板支持具２０を収納容器内に挿入して基板支持具２０下の上掴み機構２８の固定係止部３０に対して可動係止部３１を閉じることによりウエハｗを掴み、収納容器から搬出し、この状態で基板支持具２０をリング状支持板１５の上方に挿入する〔図１１の（ａ）〕。次に、上掴み機構２８の固定係止部３０に対して可動係止部３１を開くことによりウエハｗを解放してリング状支持板１５上に配置する〔図１１の（ｂ）〕。次に、この状態で基板支持具２０を上昇させ、更に基板支持具２０を保持具９から退去させればよい〔図１１の（ｃ）〕。
【００４０】
このように、前記縦型熱処理装置１によれば、複数枚例えば５枚の基板支持具２０（２０ａ〜２０ｅ）を有する移載機構２１が各基板支持具２０下にウエハｗを上掴みする上掴み機構２８を具備しているため、リング状支持板１５を有する保持具９に対してウエハｗを複数枚例えば５枚ずつ移載することができ、移載時間の大幅な短縮が図れる。特に、上掴み機構２８が、基板支持具２０の先端部に設けられウエハｗの前縁部を係止する固定係止部３０と、基板支持具２０の後端側に設けられウエハ２の後縁部を着脱可能に係止する可動係止部３１とからなり、基板支持具２０の先端部の係止部を固定としたので、フォーク（基板支持具）の先端側及び後端側に配置した係止部材がいずれも可動である従来の移載機構Ｂと比べて基板支持具２０の構造の簡素化及びの薄肉化が図れ、これにより保持具９のリング状支持板１５間のピッチを従来の１６ｍｍ程度から１１ｍｍ程度に小さくして処理枚数を従来の５０枚程度からその１．５倍の７５枚程度に増大することができ、もってスループットの向上が図れる。
【００４１】
また、前記上掴み機構２８によりウエハｗを容易に上掴みすることができる。更に、前記基板支持具２０には該基板支持具２０の下面とウエハｗの上面との間に隙間を存するようにウエハｗの前後周縁部を受ける受け部３４，３５が設けられているため、ウエハｗを上掴みする際に基板支持具２０の下面でウエハｗの上面を擦って傷付けるのを防止することができる。また、前記リング状支持板１５には前記固定係止部３０及び可動係止部３１との干渉を避けるための切欠部３６，３７が設けられているため、上掴み機構２８がリング状支持板１５と干渉することなくウエハｗを確実に上掴みすることができる。
【００４２】
前記基板支持具２０の先端部にはその両側間に張られた光線を遮るように基板支持具２０を移動させることにより被処理体ｗの位置を検出するマッピングセンサ４０が設けられているため、保持具９内に多段に保持された被処理体ｗに沿って上下方向に走査することにより保持具９内における被処理体ｗの有無を検出して位置情報として記録（マッピング）することができると共に、処理前後の被処理体ｗの飛び出しの有無を検出して被処理体ｗの破損等の事故を未然に防止することができる。また、基板支持具２０の先端部には固定係止部３０が設けられているが、可動構造でないため互いに干渉することなくマッピングセンサ４０を容易に設けることができ、基板支持具２０の肉厚の増大を来たさない。
【００４３】
以上、本発明の実施の形態ないし実施例を図面により詳述してきたが、本発明は前記実施の形態ないし実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態である縦型熱処理装置を概略的に示す縦断面図である。
【図２】移載機構を示す図である。
【図３】図２の同移載機構を一側から見た図である。
【図４】移載機構の要部を示す図である。
【図５】リング状支持板の一例を示す図である。
【図６】基板支持具の一例を示す下面図である。
【図７】基板支持具の他の例を示す下面図である。
【図８】基板支持具先端部の固定係止部及び受け部を示す概略的側面図である。
【図９】基板支持具基端側の可動係止部及び受け部を示す概略的側面図である。
【図１０】基板支持具基端側の可動係止部及び駆動部を示す概略的側面図である。
【図１１】移載機構の作用を説明する図である。
【図１２】従来の縦型熱処理装置における移載機構の一例を説明する図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  縦型熱処理装置
ｗ  半導体ウエハ（被処理体）
３  熱処理炉
４  炉口
６  蓋体
９  保持具
１１  昇降機構
１５  リング状支持板
１６  収納容器
２０  基板支持具
２１  移載機構
２８  上掴み機構
３０  固定係止部
３１  可動係止部
３４，３５  受け部
３６，３７  切欠部
４０  マッピングセンサ
【図１】
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【図２】
2005311306.tif 000004
【図３】
2005311306.tif 000005
【図４】
2005311306.tif 000006
【図５】
2005311306.tif 000007
【図６】
2005311306.tif 000008
【図７】
2005311306.tif 000009
【図８】
2005311306.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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