(57)【要約】【課題】  板状コアと巻線済みドラムコアと接着一体化した極小サイズのチップインダクタを高品質かつ高い歩留まりで製造する。【解決手段】  吸着ノズル４１によって基板１上の所定位置に板状コア１０を搭載する第１の工程と、接着剤塗布ノズル５０によって前記基板１０上の板状コア１０上へ接着剤１５を塗布する第２の工程と、吸着ノズル４１によって接着剤の塗布された板状コア１０上に巻線済みドラムコア２０を搭載する第３の工程とを備え、前記第１及び第３の工程では、部品認識カメラで吸着ノズル４１に対する板状コア１０及び巻線済みドラムコア２０の吸着姿勢を認識して、前記吸着ノズル４１に対する板状コア１０及び巻線済みドラムコア２０の吸着姿勢のずれを補正して搭載動作を行うようにしている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状コアと巻線済みドラムコアとを接着一体化するチップインダクタの接着組立方法において、
吸着ノズルによって基板上の所定位置に板状コアを搭載する第１の工程と、
接着剤塗布ノズルによって前記基板上の板状コア上へ接着剤を塗布する第２の工程と、
吸着ノズルによって接着剤の塗布された板状コア上に巻線済みドラムコアを搭載する第３の工程とを備え、
前記第１及び第３の工程では、部品認識カメラで吸着ノズルに対する板状コア及び巻線済みドラムコアの吸着姿勢を認識して、前記吸着ノズルに対する板状コア及び巻線済みドラムコアの吸着姿勢のずれを補正して搭載動作を行うことを特徴とするチップインダクタの接着組立方法。
【請求項２】
前記第１及び第３の工程では、前記基板上面の一定位置に形成された基板マークを基板マーク認識カメラで認識して、前記基板の位置ずれを補正して前記搭載動作を行う請求項１記載のチップインダクタの接着組立方法。
【請求項３】
板状コアと巻線済みドラムコアとを接着一体化するチップインダクタの接着組立方法において、
上面が熱剥離性粘着面となっている基板を使用し、吸着ノズルによって前記基板の前記熱剥離性粘着面の所定位置に板状コアを搭載して、固着させる第１の工程と、
接着剤塗布ノズルによって前記基板上の板状コア上へ接着剤を塗布する第２の工程と、
吸着ノズルによって接着剤の塗布された板状コア上に巻線済みドラムコアを搭載する第３の工程と、
前記熱剥離性粘着面が粘着性を失う温度よりも低い前記接着剤の加熱硬化温度で前記接着剤を加熱硬化させる第４の工程と、
前記接着剤の加熱硬化温度よりも高い温度まで前記基板を加熱して前記熱剥離性粘着面の粘着性を失わせて板状コアと巻線済みドラムコアとを接着一体化したチップインダクタを前記熱剥離性粘着面から剥離する第５の工程とを備えることを特徴とするチップインダクタの接着組立方法。
【請求項４】
前記上面が熱剥離性粘着面となっている基板は、基板本体上に熱剥離性粘着シートを貼り付けたものである請求項３記載のチップインダクタの接着組立方法。
【請求項５】
板状コアと巻線済みドラムコアとを接着一体化するチップインダクタの接着組立装置であって、
基板を位置決め支持する機構と、板状コア又は巻線済みドラムコアを吸着する吸着ノズルと、前記基板上面に吸着ノズルで搭載された板状コア上に接着剤を塗布する接着剤塗布ノズルと、吸着ノズルに対する板状コア及び巻線済みドラムコアの吸着姿勢を認識する部品認識カメラとを有する部品実装機と、
前記接着剤を硬化させる接着剤硬化炉とを備え、
吸着ノズルは前記基板上の所定位置に板状コアを搭載する第１の動作を行い、
前記接着剤塗布ノズルは前記基板上の板状コア上へ接着剤を塗布する第２の動作を行い、
吸着ノズルは接着剤の塗布された板状コア上に巻線済みドラムコアを搭載する第３の動作を行い、
前記第１及び第３の動作では、前記部品認識カメラの認識結果に基づき、吸着ノズルに対する板状コア及び巻線済みドラムコアの吸着姿勢のずれを補正して搭載動作を行い、
前記接着剤硬化炉は接着剤の塗布された板状コア上に巻線済みドラムコアを搭載したチップインダクタの接着剤を加熱硬化させることを特徴とするチップインダクタの接着組立装置。
【請求項６】
前記基板上面の一定位置に形成された基板マークを認識する基板マーク認識カメラをさらに備え、前記第１及び第３の動作では、前記基板マーク認識カメラの認識結果に基づき、前記基板の位置ずれを補正して前記搭載動作を行う請求項５記載のチップインダクタの接着組立装置。
【請求項７】
板状コアと巻線済みドラムコアとを接着一体化するチップインダクタの接着組立装置であって、
上面が熱剥離性粘着面となっている基板を位置決め支持する機構と、板状コア又は巻線済みドラムコアを吸着する吸着ノズルと、前記熱剥離性粘着面に搭載された板状コア上に接着剤を塗布する接着剤塗布ノズルとを有する部品実装機と、
接着剤硬化炉と、基板加熱手段とを備え、
吸着ノズルは前記基板の前記熱剥離性粘着面の所定位置に板状コアを搭載する第１の動作を行い、
前記接着剤塗布ノズルは前記熱剥離性粘着面上の板状コア上へ接着剤を塗布する第２の動作を行い、
吸着ノズルは接着剤の塗布された板状コア上に巻線済みドラムコアを搭載する第３の動作を行い、
前記接着剤硬化炉は接着剤の塗布された板状コア上に巻線済みドラムコアを搭載したチップインダクタの接着剤を加熱硬化させる第４の動作を行い、
前記基板加熱手段は前記基板を加熱して前記熱剥離性粘着面の粘着性を失わせて板状コアと巻線済みドラムコアとを接着一体化したチップインダクタを前記熱剥離性粘着面から剥離する第５の動作を行うことを特徴とするチップインダクタの接着組立装置。
【請求項８】
前記上面が熱剥離性粘着面となっている基板は、基板本体上に熱剥離性粘着シートを貼り付けたものである請求項７記載のチップインダクタの接着組立装置。
【請求項９】
前記板状コアを吸着する吸着ノズルと、前記巻線済みドラムコアを吸着する吸着ノズルが異なっている請求項５，６，７又は８記載のチップインダクタの接着組立装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状コア（平板コア）と巻線済みドラムコアとを接着一体化した構造を有するチップインダクタの接着組立方法及び装置に係り、とくに、パーソナルコンピュータ等のＵＳＢ部入力側のノイズフィルタ、ディジタル家電製品、パーソナルコンピュータ等の電源ライン用のノイズフィルタとして使用されるコモンモードチョークコイル製品をはじめとする表面実装型のチップインダクタ（チップレゾネータ等も含む）の接着組立方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
板状コアと巻線されたドラムコアを接着、組立したチップインダクタとしては、例えば下記特許文献１で提案されたものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１３３５２２号公報  この特許文献１の場合、接着剤として紫外線硬化樹脂を使用し、この接着剤を巻線済みドラムコアの上面鍔部のみに塗布後、ドラムコアと板状コアをずれないよう位置決めし、荷重を加え接合界面に突出してきた接着剤に紫外線を照射し仮硬化させる。その後、接着剤を本硬化処理し接合強度を保持する。
【０００４】
また、ワークの位置決めには下記特許文献２に示すようなセンタリング式４方チャック機構が用いられている。
【特許文献２】特開平７−１７１７２２号公報
【０００５】
また、チップ部品の搬送に関して、多数個のチップ部品の搬送に熱剥離性粘着シートを用いる例が下記特許文献３に提示されている。
【０００６】
【特許文献３】特開２００１−３４５２４０号公報  この特許文献３の場合、チップ部品に対する導体ペーストの塗布、ペースト塗布部へ遠赤外線集光乾燥、加熱剥離によるチップ部品の排出を開示している。
【０００７】
ところで、特許文献１では、板状コアと巻線されたドラムコアの接着、組立て方法には具体的に言及していない。また、接着剤として紫外線硬化樹脂を使用し、ドラムコアと板状コアの接着時に接合界面に接着剤が突出することが必要条件であり、製品サイズが２０１０（平面サイズ２．０×１．０ｍｍ）以上の部品が対象であった。
【０００８】
製品サイズ１２１０（平面サイズ１．２×１．０ｍｍ）以下の極小サイズのチップインダクタの場合、ドラムコアと板状コアの接着時に接合界面に接着剤が突出することは外形寸法のばらつきとなり好ましくなく、ドラムコアと板状コアの接着時に接合界面に接着剤が突出しない構成とすることが望ましい。このため、特許文献１の構成では対応できない。
【０００９】
また、特許文献２のように、センタリング式４方チャック機構を使用する場合、以下の問題がある。
ａ．４爪チャックによる板状コアのチッピング。
ｂ．毛細管現象により爪に接着剤が付着し、チップインダクタ側面に接着剤が付着する（製品自体の不良と移載ミスが発生する。）。
ｃ．位置決め用４爪チャックの磨耗。
ｄ．製品サイズ１２１０以下になると、爪の挟持によるハンドリング自体も難しくなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記の点に鑑み、板状コアと巻線済みドラムコアとを有する極小サイズのチップインダクタを高品質かつ高い歩留まりで製造可能なチップインダクタの接着組立方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１１】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本願請求項１の発明は、板状コアと巻線済みドラムコアとを接着一体化するチップインダクタの接着組立方法において、
吸着ノズルによって基板上の所定位置に板状コアを搭載する第１の工程と、
接着剤塗布ノズルによって前記基板上の板状コア上へ接着剤を塗布する第２の工程と、
吸着ノズルによって接着剤の塗布された板状コア上に巻線済みドラムコアを搭載する第３の工程とを備え、
前記第１及び第３の工程では、部品認識カメラで吸着ノズルに対する板状コア及び巻線済みドラムコアの吸着姿勢を認識して、前記吸着ノズルに対する板状コア及び巻線済みドラムコアの吸着姿勢のずれを補正して搭載動作を行うことを特徴としている。
【００１３】
本願請求項２の発明に係るチップインダクタの接着組立方法は、請求項１において、前記第１及び第３の工程では、前記基板上面の一定位置に形成された基板マークを基板マーク認識カメラで認識して、前記基板の位置ずれを補正して前記搭載動作を行うことを特徴としている。
【００１４】
本願請求項３の発明は、板状コアと巻線済みドラムコアとを接着一体化するチップインダクタの接着組立方法において、
上面が熱剥離性粘着面となっている基板を使用し、吸着ノズルによって前記基板の前記熱剥離性粘着面の所定位置に板状コアを搭載して、固着させる第１の工程と、
接着剤塗布ノズルによって前記基板上の板状コア上へ接着剤を塗布する第２の工程と、
吸着ノズルによって接着剤の塗布された板状コア上に巻線済みドラムコアを搭載する第３の工程と、
前記熱剥離性粘着面が粘着性を失う温度よりも低い前記接着剤の加熱硬化温度で前記接着剤を加熱硬化させる第４の工程と、
前記接着剤の加熱硬化温度よりも高い温度まで前記基板を加熱して前記熱剥離性粘着面の粘着性を失わせて板状コアと巻線済みドラムコアとを接着一体化したチップインダクタを前記熱剥離性粘着面から剥離する第５の工程とを備えることを特徴としている。
【００１５】
本願請求項４の発明に係るチップインダクタの接着組立方法は、請求項３において、前記上面が熱剥離性粘着面となっている基板が、基板本体上に熱剥離性粘着シートを貼り付けたものであることを特徴としている。
【００１６】
本願請求項５の発明は、板状コアと巻線済みドラムコアとを接着一体化するチップインダクタの接着組立装置であって、
基板を位置決め支持する機構と、板状コア又は巻線済みドラムコアを吸着する吸着ノズルと、前記基板上面に吸着ノズルで搭載された板状コア上に接着剤を塗布する接着剤塗布ノズルと、吸着ノズルに対する板状コア及び巻線済みドラムコアの吸着姿勢を認識する部品認識カメラとを有する部品実装機と、
前記接着剤を硬化させる接着剤硬化炉とを備え、
吸着ノズルは前記基板上の所定位置に板状コアを搭載する第１の動作を行い、
前記接着剤塗布ノズルは前記基板上の板状コア上へ接着剤を塗布する第２の動作を行い、
吸着ノズルは接着剤の塗布された板状コア上に巻線済みドラムコアを搭載する第３の動作を行い、
前記第１及び第３の動作では、前記部品認識カメラの認識結果に基づき、吸着ノズルに対する板状コア及び巻線済みドラムコアの吸着姿勢のずれを補正して搭載動作を行い、
前記接着剤硬化炉は接着剤の塗布された板状コア上に巻線済みドラムコアを搭載したチップインダクタの接着剤を加熱硬化させることを特徴としている。
【００１７】
本願請求項６の発明に係るチップインダクタの接着組立装置は、請求項５において、前記基板上面の一定位置に形成された基板マークを認識する基板マーク認識カメラをさらに備え、前記第１及び第３の動作では、前記基板マーク認識カメラの認識結果に基づき、前記基板の位置ずれを補正して前記搭載動作を行うことを特徴としている。
【００１８】
本願請求項７の発明は、板状コアと巻線済みドラムコアとを接着一体化するチップインダクタの接着組立装置であって、
上面が熱剥離性粘着面となっている基板を位置決め支持する機構と、板状コア又は巻線済みドラムコアを吸着する吸着ノズルと、前記熱剥離性粘着面に搭載された板状コア上に接着剤を塗布する接着剤塗布ノズルとを有する部品実装機と、
接着剤硬化炉と、基板加熱手段とを備え、
吸着ノズルは前記基板の前記熱剥離性粘着面の所定位置に板状コアを搭載する第１の動作を行い、
前記接着剤塗布ノズルは前記熱剥離性粘着面上の板状コア上へ接着剤を塗布する第２の動作を行い、
吸着ノズルは接着剤の塗布された板状コア上に巻線済みドラムコアを搭載する第３の動作を行い、
前記接着剤硬化炉は接着剤の塗布された板状コア上に巻線済みドラムコアを搭載したチップインダクタの接着剤を加熱硬化させる第４の動作を行い、
前記基板加熱手段は前記基板を加熱して前記熱剥離性粘着面の粘着性を失わせて板状コアと巻線済みドラムコアとを接着一体化したチップインダクタを前記熱剥離性粘着面から剥離する第５の動作を行うことを特徴としている。
【００１９】
本願請求項８の発明に係るチップインダクタの接着組立装置は、請求項７において、前記上面が熱剥離性粘着面となっている基板は、基板本体上に熱剥離性粘着シートを貼り付けたものであることを特徴としている。
【００２０】
本願請求項９の発明に係るチップインダクタの接着組立装置は、請求項５，６，７又は８において、前記板状コアを吸着する吸着ノズルと、前記巻線済みドラムコアを吸着する吸着ノズルが異なっていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、機械的な４爪チャックを使用しないで板状コアや巻線済みドラムコアのハンドリングが可能であり、チャック外力が加わらないのでコアのチッピング、接着剤の突出、付着が無くなり、製品サイズ１２１０以下の極小サイズのチップインダクタに対応した、より精度の高い接着組立が可能となり、歩留りが向上し、かつ製品の品質が向上する。また、複雑な製造工程ではなく簡素な工程となっており、設備コストを大幅に削減できる。さらに、４爪チャックのような磨耗する部分が無い為、ランニングコストの削減が可能である。
【００２２】
また、基板上に熱剥離性粘着面で部品搭載面を構成した場合、この部品搭載面上に板状コア及び巻線済みドラムコアを順次搭載することで、板状コアの位置ずれを無くし、接着剤塗布、巻線済みドラムコア搭載を高精度で行うことができ、接着剤の加熱硬化処理まで板状コア及び巻線済みドラムコアの移動を防止できる。さらに、板状コアと巻線済みドラムコアの接着が完了したチップインダクタの前記部品搭載面からの剥離は、前記接着剤の加熱硬化温度よりも高い温度まで前記基板を加熱して前記熱剥離性粘着面の粘着性を失わせることで容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための最良の形態として、チップインダクタの接着組立方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２４】
図１乃至図３は本発明に係るチップインダクタの接着組立方法及び装置の実施の形態であって、図１は板状コア搭載から巻線済みドラムコアの搭載までの工程を示し、図２は接着剤を加熱硬化させる工程から接着後のチップインダクタを剥離して後工程に移送可能な状態とするまでを示し、図３は板状コア搭載から巻線済みドラムコアの搭載までの工程に用いる部品実装機の構成を示す。
【００２５】
本実施の形態では、金属板、ガラス板等の撓み変形しない基板本体２上に熱剥離性粘着シート３を貼り付けて構成した熱剥離性粘着面からなる部品搭載面４を持つ基板１を使用し、この上において、板状コア（板状のフェライトコア又は板状の樹脂成形体）１０と巻線済みドラムコア２０の接着、組み立てを行う。前記基板本体２上面には基板マーク（フィデューシャルマーク）５が特定の複数箇所（少なくとも２箇所）形成されている。前記熱剥離性粘着シート３は基板マーク５を避けて基板本体２に貼り付けられている。なお、巻線済みドラムコア２０はフェライト等のドラムコアに、コモンモードチョークコイルであれば１対の巻線を、インダクタであれば１つの巻線を、トランスであれば複数の巻線をそれぞれ施したものであり、ドラムコアの鍔部分に電極端子が設けられて、巻線端末が接続されている。
【００２６】
前記熱剥離性粘着シート３としては、使用する熱硬化性接着剤の硬化温度が１５０℃以下の場合、それ以上の温度、例えば１７０℃で発泡して粘着性を失うもの、日東電工社製「リバアルファー」等を使用できる。  
【００２７】
図３の部品実装機３０は、基板１の部品搭載面４に対する板状コア１０の搭載、板状コア１０上への接着剤の塗布、板状コア１０上への巻線済みドラムコア２０の搭載を行うための装置であり、基板本体２上に熱剥離性粘着シート３を貼り付けた基板１を受け入れて位置決め固定（支持）するトランスファ部３１と、装置フレーム３２に取り付けられたＹ方向駆動系３３と、これによりＹ方向に駆動されるＹテーブル３４に取り付けられたＸ方向駆動系３５と、これによりＹ方向に直交するＸ方向に駆動される装着ヘッド部４０とを有している。図３では図示しないが、この装着ヘッド部４０は図１に示す吸着ノズル４１を下部に有し、かつ吸着ノズル４１の昇降（Ｚ方向駆動）、θ回転（吸着ノズルを中心とした補正回転）ができるようになっている。従って、吸着ノズル４１は部品実装機３０によってＸ−Ｙ方向に移動自在であり、かつ所定Ｘ−Ｙ位置で昇降自在で、かつ補正回転自在に駆動されることになる。
【００２８】
また、図１の接着剤塗布ノズル５０を下部に有するディスペンサ５１が装着ヘッド部４０に昇降自在に取り付けられている。従って接着剤塗布ノズル５０はＸ−Ｙ方向に移動自在であり、かつ所定Ｘ−Ｙ位置で昇降駆動可能となっている。
【００２９】
前記装着ヘッド部４０には前記基板１上面（基板本体２上面）の基板マーク５を撮像するための基板マーク認識カメラ４５が取り付けられている。また、装置フレーム３２には吸着ノズル４１で吸着保持された板状コア１０や巻線済みドラムコア２０を下方から撮像するための部品認識カメラ４６が設置されている。また、ノズル交換部４７には複数種の吸着ノズル４１が用意されており、装着ヘッド部４０の下部に装着する吸着ノズル４１を交換できるようになっている。
【００３０】
また、装置フレーム３２に設けられた供給部５０には板状コア１０を供給するために板状コア１０を多数整列配置したパレット（トレイ）６０、及び巻線済みドラムコア２０を供給するために巻線済みドラムコア２０を多数整列配置したパレット（トレイ）６１が配置されている。
【００３１】
上記図３の部品実装機３０を用いて、まず、図１（Ａ）に示す基板本体２上に熱剥離性粘着シート３を貼り付けて構成した部品搭載面４を持つ基板１を部品実装機３０のトランスファ部３１上に移載して位置決め固定する。そして、図１（Ａ）のように、部品実装機３０の装着ヘッド部４０の下部に取り付けられた吸着ノズル４１にて板状コア供給用のパレット６０から板状コア１０を吸着保持して基板１の部品搭載面４上に搭載する。このとき、基板本体２の複数の基板マーク５を装着ヘッド部４０側の基板マーク認識カメラ４５で撮像して基板本体２の位置を認識するとともに、吸着ノズル４１で吸着保持された搭載直前の板状コア１０の吸着ノズル４１の中心を基準とした吸着姿勢、すなわち、吸着ノズル４１の中心に対する板状コア１０の中心のＸ方向のずれ量ΔＸ１、Ｙ方向のずれ量ΔＹ１、正規の姿勢からの回転方向のずれ量Δθ１（例えば正規の姿勢はＸ方向に平行とする）を部品認識カメラ４６で認識する。両方のカメラ４５，４６の認識結果を用い、基板本体２（すなわち基板１）の位置を正確に認識した上で、基板１の部品搭載面４上の予め定めた位置に、画像処理センタリングで板状コア１０の中心が位置するように、位置補正して搭載する。
【００３２】
図１（Ａ）では、上記吸着ノズル４１による板状コア１０の移載動作を部品搭載面４上のＸ方向又はＹ方向の位置を規定量だけ少しずつ変更して多数回繰り返し、部品搭載面４上に板状コア１０を複数列で整列配置する。部品搭載面４は熱剥離性粘着シート３の粘着面であり、搭載された板状コア１０は位置ずれしないように粘着保持（固着）されることになる。
【００３３】
なお、チップインダクタがコモンモードチョークコイルの場合、ドラムコアの鍔部両側に巻線端を導出するため、その巻線端を避けるために、拡大図示のように板状コア１０の縁部は一段低い段差面１１となっている。
【００３４】
基板１上に板状コア１０を移載し終えたら、図１（Ｂ）のようにディスペンサ５１下部の塗布ノズル５０により部品搭載面４上に整列配置された板状コア１０に熱硬化性接着剤１５を塗布していく。このとき、図１（Ａ）の段階で板状コア１０の配置は正確に規定され、部品実装機３０側で既知であるため、熱硬化性接着剤１５の塗布は順次正確に行うことができる。拡大図示のように、熱硬化性接着剤１５は板状コア１０の中央部に塗布し、縁からはみ出さないように、接着剤塗布ノズル５０からの接着剤塗布量を適切値に設定しておく。
【００３５】
接着剤塗布後、図１（Ｃ）のように、接着剤１５を塗布した各板状コア１０上に巻線済みドラムコア２０を位置ずれなく重ね合わせて順次搭載する。すなわち、吸着ノズル４１にてドラムコア供給用のパレット６１から巻線済みドラムコア２０を吸着保持して部品搭載面４上の板状コア１０上に搭載する。このとき、基板本体２の複数の基板マーク５を装着ヘッド部４０側の基板マーク認識カメラ４５で撮像して基板本体２の位置を認識するとともに（図１（Ａ）のときの認識結果を利用できる）、吸着ノズル４１で吸着保持された搭載直前の巻線済みドラムコア２０の吸着ノズル４１の中心を基準とした吸着姿勢、すなわち、吸着ノズル４１の中心に対する巻線済みドラムコア２０の中心のＸ方向のずれ量ΔＸ２、Ｙ方向のずれ量ΔＹ２、正規の姿勢からの回転方向のずれ量Δθ２（例えば正規の姿勢はＸ方向に平行とする）を部品認識カメラ４６で認識する。両方のカメラ４５，４６の認識結果を用い、基板本体２（すなわち基板１）の位置を正確に認識した上で、板状コア１０の中心に巻線済みドラムコア２０の中心を一致させかつ同じ回転方向の姿勢となるように、画像処理センタリングで、位置補正して搭載する。なお、巻き線済みドラムコア２０の搭載時における吸着ノズル４１の押圧力、吸着ノズルの下降ストロークは部品実装機３０側で最適値に設定でき、接着剤１５が側面にはみ出さないようにする。
【００３６】
図１（Ｃ）の工程が終了したら、部品実装機３０から板状コア１０と巻線済みドラムコア２０との接着品が搭載された基板１を図２（Ａ）のように取り出し、図２（Ｂ）のように接着剤硬化炉（乾燥機）６０に入れる。ここで、１５０℃で３０分間加熱して熱硬化性接着剤１５を硬化させ、板状コア１０と巻線済みドラムコア２０とが接着一体化されたチップインダクタ２５が基板１上に得られる。接着剤硬化温度は１５０℃以下であるが、熱剥離性粘着シート３の剥離温度は接着剤硬化温度よりも高い１７０℃に設定されており、粘着シート３の粘着性は維持されるため、接着剤硬化中に製品が移動することを防止している。
【００３７】
以後、図２（Ｃ）のように、チップインダクタ２５が多数搭載された基板１を１７０℃の基板加熱手段としてのホットプレート７０上に載置し、熱剥離性粘着シート２の粘着性を失わせ、この結果、図２（Ｄ）のように粘着性がなくなった部品搭載面４上に剥離状態で配列された多数のチップインダクタ２５が得られ、この状態から図２（Ｅ）の検査工程やテーピング工程等の後工程の処理に移行する。この場合、接着剤硬化前に移載ハンドによる移載を行なわないため、移載ハンドに接着剤が付着しないので接着剤が移載ハンドに付着することによる移載ミスが発生しない。
【００３８】
この実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００３９】
(1)  磨耗、接着剤付着（はみ出し含む）、チッピング等の発生する機械的な爪のよるチャックを用いない接着、組立法であり、チャックに付着した接着剤による部品の移載ミスが無い。
【００４０】
(2)  画像処理センタリングによって、いっそう精度の高い接着組立が可能となり、歩留りが向上し、かつ製品の品質向上する。
【００４１】
(3)  製造工程は、複雑な工程ではなくシンプルな工程となっており、設備コストを大幅に削減できる。また、センタリング式４方チャック機構のような磨耗する部分が無い為、ランニングコストの削減が可能となる。
【００４２】
(4)  接着剤硬化後、熱剥離性粘着シート３から板状コア１０と巻線済みドラムコア２０とが接着したチップインダクタ２５を剥離する際に、接着剤硬化温度より高い温度で剥離可能であり、接着剤硬化中は熱剥離性粘着シート上でチップインダクタ２５となる板状コア１０及び巻線済みドラムコア２０の移動が無い。
【００４３】
なお、基板１は、基板本体２上に熱剥離性粘着シート３を貼り付けて熱剥離性粘着面を部品搭載面４として有するように構成したが、金属板、ガラス板等の撓み変形しない基板本体上に熱剥離性粘着剤を直接塗布して、熱剥離性粘着面からなる部品搭載面を持つ基板を構成してもよい。
【００４４】
前記部品実装機３０の吸着ノズル４１として、板状コア１０と巻線済みドラムコア２０の吸着に同一ノズルを用いてもよいし、あるいは前記部品実装機３０がノズル交換部４７で装着ヘッド部４０の下部に装着する吸着ノズル４１を交換できるようになっているから、このノズル交換機能を利用して、板状コア１０と巻線済みドラムコア２０の吸着にそれぞれ異なる最適形状の吸着ノズルを使用するようにしてもよい。
【００４５】
上記実施の形態では、板状コア１０の搭載、接着剤塗布、巻線済みドラムコア２０の搭載の各工程を１つの部品実装機で行ったが、各工程毎に個別の部品実装機を用いてもよい。
【００４６】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係るチップインダクタの接着組立装置の実施の形態であって、基板に対して板状コア搭載、接着剤塗布、巻線済みドラムコア搭載の各工程を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態であって、接着剤硬化処理、チップインダクタの基板面からの剥離の各工程を示す斜視図である。
【図３】部品実装機の概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  基板
２  基板本体
３  熱剥離性粘着シート
４  部品搭載面
５  基板マーク
１０  板状コア
２０  巻線済みドラムコア
３０  部品実装機
３１  トランスファ部
４０  装着ヘッド
４１  吸着ノズル
４５  基板マーク認識カメラ
４６  部品認識カメラ
４７  ノズル交換部
５０  接着剤塗布ノズル
６０，６１  パレット
【図３】
2005197540.tif 000003
【図１】
2005197540.tif 000004
【図２】
2005197540.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成16年4月2日(2004.4.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、板状コア（平板コア）と巻線済みドラムコアとを接着一体化した構造を有するチップインダクタの接着組立方法及び装置に係り、とくに、パーソナルコンピュータ等のＵＳＢ部入力側のノイズフィルタ、ディジタル家電製品、パーソナルコンピュータ等の電源ライン用のノイズフィルタとして使用されるコモンモードチョークコイル製品をはじめとする表面実装型のチップインダクタの接着組立方法及び装置に関する。