(57)【要約】【課題】構造が簡素で、テストソケットのコンタクト端子をアダプタソケットに係合する際にソケットの損傷を防いだ半導体装置のテストインタフェイス装置を提供する。【解決手段】半導体試験装置８に対し、被測定半導体装置を装着しコンタクト端子１１を備えたテストソケット９を介して接続するようにした半導体装置のテストインタフェイス装置１において、上記テストインタフェイス装置は、固定部３ａを有しテストソケットのコンタクト端子に接続するアダプタソケット４を設けたテスト基板３と、このテスト基板を筐体に固定するための支持部材２と、この支持部材および上記テスト基板の固定部の間に介装され上記支持部材に対し上記テスト基板が該テスト基板の面方向に可動するのを許容する弾性部材５とを備えるようにした。【選択図】        図１
2005070001.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体試験装置に対し、被測定半導体装置を装着しコンタクト端子を備えたテストソケットを介して接続するようにした半導体装置のテストインタフェイス装置において、上記テストインタフェイス装置は、固定部を有し上記テストソケットのコンタクト端子に接続するアダプタソケットを設けたテスト基板と、このテスト基板を筐体に固定するための支持部材と、この支持部材および上記テスト基板の固定部の間に介装され上記支持部材に対し上記テスト基板が該テスト基板の面方向に可動するのを許容する弾性部材とを備えてなることを特徴とする半導体装置のテストインタフェイス装置。
【請求項２】
上記テスト基板の固定部は固定穴からなり、上記弾性部材は、上記支持部材の外周部と上記テスト基板の固定穴の内周部との間に挟持されたカラー状の低弾性体からなることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置のテストインタフェイス装置。
【請求項３】
半導体装置のテストインタフェイス装置を半導体試験装置に位置決めし電気的に接続させる位置決め装置において、上記テストインタフェイス装置と半導体試験装置の間に介在され該テストインタフェイス装置に設けられたアダプタソケットの接触子に対し接続し得るコンタクト端子を有するテストソケットおよびこのテストソケットを上記アダプタソケットに位置決めし得る案内部材を有するテストソケット取付部材と、上記半導体試験装置に設けられた取付部と、上記テストソケット取付部材を半導体試験装置の取付部に固定するクランプ機構とを備えたことを特徴とするテストインタフェイス装置の位置決め装置。
【請求項４】
上記半導体装置のテストインタフェイス装置は、固定部を有し上記テストソケットのコンタクト端子に接続するアダプタソケットを設けたテスト基板と、このテスト基板を筐体に固定するための支持部材と、この支持部材および上記テスト基板の固定部の間に介装され上記支持部材に対し上記テスト基板が該テスト基板の面方向に可動するのを許容する弾性部材とを備えてなることを特徴とする請求項３に記載のテストインタフェイス装置の位置決め装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばシステムＬＳＩやメモリなどの半導体装置の電気特性試験を行うに際して用いられる、半導体装置のテストインタフェイス装置、およびテストインタフェイス装置の位置決め装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置のテストインタフェイス装置は、被測定半導体装置（以下、単に被測定ＩＣという）が取り付けられ、多数のコンタクト端子が埋設されたテストソケットを半導体試験装置に取り付けておき、該テストソケットに対して半導体試験装置とは反対側にテストインタフェイス装置を配設し、位置決め機構によりテストインタフェイス装置に設けられたアダプタソケットと、テストソケットのコンタクト端子を正確に位置調整した後、テストインタフェイス装置をテストソケット方向に前進させ、アダプタソケットと、テストソケットを接続させるように構成されていた。
【０００３】
一方、ＩＣソケットの検査装置として、検査用治具がＩＣソケットの外周に微妙な誤差を吸収するガイドを介してはめ込まれるカバー部と、カバー部内に保持されたＩＣソケット内の端子に接触するプローブ用電極と、カバー部を所定範囲内で首振り可能とする遊嵌ガイドピンなどを備え、位置決めの誤差を吸収し多数のＩＣソケットを効率よく検査することを可能にしたＩＣソケットの検査装置も提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２９７１５０号公報（第３頁、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のテストインタフェイス装置、および位置決め方法は、テストソケットのコンタクト端子をアダプタソケットに係合する必要があったので、被測定ＩＣの縮小化・シュリンク化・ピン数が増加する近年においては、人手で位置合わせ、係合させることが、困難になり、
（１）位置決め・接続（係合）するために、高価な専用の位置決め機構を用いる必要があった。
（２）上記高価な専用の位置決め機構を用いた場合においても、テストソケットのコンタクト端子とアダプタソケットの接続を目視に頼っていたため、正確な位置決めが困難であった。
（３）位置決め不良があったときには、テストソケットやアダプタソケットが破損することがある。
等の問題があった。
【０００６】
この発明は、上記のような従来技術の課題を解消するためになされたもので、第１の目的は、構造が簡素で安価に製造でき、テストソケットのコンタクト端子をアダプタソケットに係合する際に、位置決めの誤差を吸収しこれらソケットなどの損傷を防半導体装置のテストインタフェイス装置を提供するものである。
また、第２の目的は、構造が簡単で安価に製造でき、位置決めが容易で作業性の向上が可能なテストインタフェイス装置の位置決め装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る半導体装置のテストインタフェイス装置では、半導体試験装置に対し、被測定半導体装置を装着しコンタクト端子を備えたテストソケットを介して接続するようにした半導体装置のテストインタフェイス装置において、上記テストインタフェイス装置は、固定部を有し上記テストソケットのコンタクト端子に接続するアダプタソケットを設けたテスト基板と、このテスト基板を筐体に固定するための支持部材と、この支持部材および上記テスト基板の固定部の間に介装され上記支持部材に対し上記テスト基板が該テスト基板の面方向に可動するのを許容する弾性部材とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、構造が簡素で安価に提供でき、テストソケットのコンタクト端子をテストインタフェイス装置のアダプタソケットに係合する際に位置決めの誤差を吸収し、互いのソケットの損傷を防ぐことができる。また、位置決めの際に高価な位置決め装置が不要で作業性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１ないし図４はこの発明を実施するための実施の形態１における半導体装置のテストインタフェイス装置の要部を示すものである。なお、各図を通じて同一符合は同一もしくは相当部分を示している。図において、テストインタフェイス装置１は、筐体１ａと、筐体１ａ内の取付部材１ｂに立設された複数の円柱状の支持部材２と、この支持部材２に保持されたテスト基板３と、このテスト基板３に固定されたアダプタソケット４を備えている。
【００１０】
上記テスト基板３の四隅部には、貫通孔からなる固定部３ａが設けられており、図２に拡大して示すように、円柱状の支持部材２の先端部に形成された座部２ａを形成している小径部２ｂに低弾性体からなる弾性部材５を装着し、この弾性部材５が固定部３ａ内に嵌まるようにしてテスト基板３を取り付け、ワッシャ６を介してナット７で取り付けられている。なお、テスト基板３にはアダプタソケット４の端子４ａに電気的に接続された所要の回路部品が装着されているが、この発明とは直接関係がない部分であるので図示を省略している。
【００１１】
さらに具体的には、上記支持部材２の先端部は、図２に示すように外径を小にした段部からなる座部２ａを形成している小径部２ｂと、小径部２ｂの先端部から突設されたねじ部２ｃとが一体的に形成されてなり、小径部２ｂの高さ寸法はテスト基板３の厚さ寸法よりも若干大きく形成されている。弾性部材５は、カラー状ないしはリング状に形成されており、小径部２ｂの外周面とテスト基板３の固定部（この例では貫通孔）３ａの内周面との間に挟持される如く介装され、固定部３ａの内径よりも大きな外径のワッシャ６を介してナット７によりテスト基板３と共に支持部材２に保持され、テスト基板３が該テスト基板の面方向（矢印Ｐ方向）に可動するのを許容している。
【００１２】
なお、上記弾性部材５としては、振動の吸収、フローティングの容易さなどから、硬度が低く軟質な素材からなる低弾性体が望ましく、特に好ましく用いられるものとして、例えばショアＡ５０以下の硬度を有する市販の各種弾性材料などを挙げることができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００１３】
また、図３は上記のように構成されたテストインタフェイス装置１を半導体試験装置（ハンドラ）８に位置決めする場合の一例を示したもので、図に示すように半導体試験装置８には被測定ＩＣ（図示省略）を搭載したテストソケット９が取り付けられている。この半導体試験装置８の前方に設けられた位置決め機構１０に、上記図１に示すテストインタフェイス装置１のアダプタソケット４がテストソケット９に対向するように固定され、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動可能なハンドル１０ａ、１０ｂ、１０ｃにより、テストソケット９に対するテストインタフェイス装置１のアダプタソケット４の位置を調整できる。
【００１４】
上記テストソケット９は図４の拡大図に示すように、図示を省略している被測定ＩＣに電気的に接続された多数のコンタクト端子１１が設けられており、コンタクト端子１１のピン部１１ａがテストインタフェイス装置１のアダプタソケット４の端子４ａに接続される。なお、コンタクト端子１１の接触部１１ｂは被測定ＩＣのリード端子に接続されるが、この発明とは直接関係がない部分であるので同じく図示を省略している。
【００１５】
次に上記のように構成された実施の形態１になる半導体装置のテストインタフェイス装置の動作について説明する。図１、図２、図３に示すようにテスト基板３は、固定部である支持部材２に対して、カラー状の低弾性体からなる弾性部材５を介してテスト基板３の面方向に若干量移動可能に支持されているため、位置的に自由度を有している。そのため、位置決め機構１０によりテスト基板３に固定されたアダプタソケット４の外形を半導体試験装置８に設けられたテストソケット９に案内し、テストソケット９のピン部１１ａと、アダブタソケット４の端子４ａを接続するに際し、若干の誤差があってもテスト基板３が面方向に可動であることにより吸収される。従って、位置決め不良により、テストソケット９やアダプタソケット４が破損するという問題を解消することができる。なお、位置決め機構１０は図示のものに限定されず、他の方式によるものであっても同様の効果が期待できる。
【００１６】
実施の形態２．
図５ないし図９はこの発明の実施の形態２によるテストインタフェイス装置の位置決め装置を説明するものである。図５に示すように、ここで用いる半導体装置のテストインタフェイス装置１は上記実施の形態１に示すものと全く同様のものである。また、実施の形態１と同様の構成からなる被測定ＩＣ（図示省略）が設けられたテストソケット９は、ここではテストソケット取付部材（テスト定板）１２に予め取り付けられており、コンタクト端子１１のピン部１１ａがテストソケット取付部材１２の図の下面部から突出するように取り付けられている。
【００１７】
上記テストソケット取付部材１２の図の下面部には、上記コンタクト端子１１のピン部１１ａをテストインタフェイス装置１のアダプタソケット４にガイドするための案内部材１３が設けられており、テストソケット取付部材１２を例えば手で矢印Ａ方向に移動させ、予めアダプタソケット４に装着するときに取り付けが容易になっている。
【００１８】
一方、半導体試験装置８には、図６に示すように例えば型鋼材などを用いた簡易な案内機構１４と、テストソケット取付部材１２を保持するためのクランプ機構１６が具備されている。そして、テストインタフェイス装置１には、上記案内機構１４により懸架されて摺導する摺導部を有した懸架部材１５が取り付けられ、懸架部材１５を案内機構１４に懸架させて矢印Ｂ方向に移動させることによって、テストインタフェイス装置１を半導体試験装置８方向に移動できるように構成されている。
【００１９】
図７はクランプ前後の様子を概略的に示し、図８、図９はクランプ機構の細部を示している。なお、図７は図６の状態に対し、反時計方向に９０度回転した状態で図示されている。図に示すように、半導体試験装置８の所定部には、上記テストソケット取付部材１２を取り付けるための取付部１７が設けられ、この取付部１７には、先端部が円錐状に尖った複数の位置決め部１７ａと、テストソケット９を挿通するための挿通孔１７ｂなどが設けられている。そして、この取付部１７の端部近傍に左右対称的に設けられた一対の係止爪１６ａが矢印Ｃに示すように互いに近づく方向に左右同時に動作するようにクランプ機構１６が配設されている。
【００２０】
一方、テストソケット取付部材１２の図の左右両端部には、位置決め部１７ａを受け入れる位置決め穴１２ａが図の上下方向に貫通して設けられ、さらに先端部にクランプ機構１６の係止爪１６ａと係合する係止部１２ｂがそれぞれ設けられている。
上記クランプ機構１６は、シリンダ１８とリンク機構１９によりスライダ２０を矢印Ｅ方向に動作させ、スライダ２０の先端部に設けられた係止爪１６ａを矢印Ｅ方向に進退可能に移動できるように構成され、対称的に設けられている。なお、Ｏはシリンダ１８を回動可能に枢支する支軸、Ｐはリンク機構１９を枢支する支軸、矢印Ｄはシリンダ１８のロッド１８ａの動作方向を示し、１２ｃは係止部１２ｂを構成しているローラ、１２ｄはテストソケット９のコンタクト端子１１を通すための貫通孔、１２ｅはねじ穴、９ａはテストソケット９を固定するねじを示している。
【００２１】
次に、上記のように構成されたこの発明による実施の形態２の動作について説明する。
先ず、テストソケット９が取り付けられたテストソケット取付部材（テスト定板）１２を、図５に示すようにテストインタフェイス装置１に対して矢印Ａの方向に移動させ、アダプタソケット４にテストソケット９が接続した状態で装着しておく。このとき、テストソケット取付部材１２に設けられた案内部材１３の内側の傾斜面１３ａがアダプタソケット４の肩部４ｂに当接し、位置ずれがあっても修正されるので、マニュアルによる操作でも容易に装着できる。
【００２２】
次に、前記テストインタフェイス装置１に固定された懸架部材１５を半導体試験装置８に具備された案内機構１４に倣わせ、矢印Ｂで示す半導体試験装置８の方向に誘導する。なお、図７（ａ）はクランプ前の状態を図示している。半導体試験装置８に誘導されたテストインタフェイス装置１はテストソケット取付部材１２が自由度を有しているため、少々の位置ズレが生じていても、位置決め穴１２ａと接続する位置決め部１７ａに位置決めされる。そして、クランブ機構１６のシリンダ１８を動作させ、リンク機構１９を介してスライダ２０を係止部１２ｂ方向（矢印Ｃ方向）に移動させ、先端部の係止爪１６ａを係止部１２ｂのローラ１２ｃに係止させることによってクランプされ、取付部１７にテストインタフェイス装置１が固定される。なお、図７（ｂ）はクランプ後の状態を図示している。
【００２３】
以上のように、実施の形態２によれば、テストインタフェイス装置１部においては、アダプタソケット４を具備したテスト基板３を、前記テスト基板３の固定部３ａと係合するカラー状の低弾性体からなる弾性部材５を支柱状の支持部材２で挟持することにより、テスト基板３に自由度を持たせて筐体１ａに固定するようにし、半導体試験装置８とテストインタフェイス装置１部の間に位置ズレが生じていても、テストソケット取付部材１２のテスト基板３上に固定されたアダプタソケット４の外形をガイドする案内部材１３をテストソケット取付部材１２に対し設けたことにより、位置ズレが吸収され、位置決めが容易になる。
【００２４】
また、半導体試験装置８に対する位置決めに関しては、自由度を持たせたテスト基板３上のアダプタソケット４と着脱自在なテストソケット９を具備したテストソケット取付部材（テスト定板）１２をインタフェイス部である前記アダプタソケット４に係合させた後、半導体試験装置８に設けられたクランプ機構１６で、テストソケット取付部材１２を位置決め固定するようにし、半導体試験装置８への取り付けは、裕度のあるテストソケット取付部材１２と、クランプ機構１６部の位置決め部で行うようにしたので、
（１）多少の位置ズレが生じていても、テストソケット９をアダプタソケット４に着実に接続できる。
（２）位置決め不良によるテストソケット９、アダプタソケット４の破損を防げる。
（３）作業性が向上する。
（４）テストインタフェイス装置（テストインタフェイス部）と半導体試験装置の脱着がテストソケット−アダプタソケットで行わずに済むため、セット時のソケットの破損が防げる。
（５）高価な専用の位置決め機構が不要になる。
などの効果が得られる。
【００２５】
実施の形態３．
図１０はこの発明の実施の形態３であるテストインタフェイス装置の位置決め装置に用いられるクランプ機構の要部を模式的に示す側面図である。図に示すように、この実施の形態３では、クランプ機構１６を構成するシリンダ１８のロッド１８ａが矢印Ｇ方向に移動したときに、ロッド１８ａの先端部に取り付けられた係止片１６ｂの斜面部がテストソケット取付部材１２の両端部に斜めに形成された係止部１２ｆに当接し、テストソケット取付部材１２を矢印Ｈ方向に押え付けることで、テストソケット取付部材１２が何れも図示を省略している半導体試験装置の取付部１７に固定される。なお、図ではクランプ機構１６の係止爪１６ｂを左側の一方のみ示しているが、左右対称的に一対配設され、左右略同時に動作する。その他の構成は上記実施の形態２と同様であるので図示および説明を省略する。
【００２６】
このように実施の形態３によれば、上記説明した実施の形態２による効果に加えて、クランプ機構が簡単であるため、装置をさらに安価に得ることができるという利点がある。
【００２７】
なお、上記実施の形態の説明ではテスト基板３の固定部３ａを貫通孔からなる固定穴によって構成したが、これに限定されるものではなく、固定部である支持部材２との間に弾性部材５を介装したときにテスト基板３がその面方向に可動にできるものであれば他の構造でも同様の効果が期待できる。また、クランプ機構は発明の理解を容易にするために示した例に過ぎず、上記実施の形態に例示したものに限定されないことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】この発明の実施の形態１による半導体装置のテストインタフェイス装置の要部を模式的に示す断面図である。
【図２】図１のテスト基板の固定部を拡大して示す断面図である。
【図３】図１のテストインタフェイス装置を位置決め機構を用いて半導体試験装置のテストソケットに位置決めする際の一例を概略的に示す側面図である。
【図４】図３のテストソケットを拡大して示す断面図である。
【図５】この発明の実施の形態２によるテストインタフェイス装置の位置決め装置の要部を模式的に示す断面図である。
【図６】この発明の実施の形態２によるテストインタフェイス装置の位置決め装置の全体構成を模式的に示す側面図である。
【図７】図５に示すテストインタフェイス装置にテストソケット取付部材を装着したものを半導体試験装置の取付け部に位置決めし、クランプする際のクランプ前後の様子を概略的に示す側面断面図である。
【図８】この発明の実施の形態２に用いるクランプ機構を示す構成図である。
【図９】図８のクランプ機構の係止爪部分を拡大して示す斜視図である。
【図１０】この発明の実施の形態３に用いるクランプ機構の要部を概略的に示す側面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  テストインタフェイス装置、  ２  支持部材、  ３  テスト基板、  ３ａ  固定部、  ４  アダプタソケット、  ５  弾性部材、  ８  半導体試験装置、  ９  テストソケット、  １１  コンタクト端子、  １２  テストソケット取付部材、  １３  案内部材、  １６  クランプ機構、  １７  取付部。
【図１】
2005070001.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005070001.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005070001.tif 000007
【図６】
2005070001.tif 000008
【図７】
2005070001.tif 000009
【図８】
2005070001.tif 000010
【図９】
2005070001.tif 000011
【図１０】
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