(57)【要約】【課題】  半導体チップや集積回路基板等の発熱体を効率よく冷却することができる、薄い厚さの平面型ヒートパイプを提供する。【解決手段】  黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板からなる筐体と、前記上板および底板の少なくとも１枚に溝が形成され、前記筐体内の溝に封入された作動流体とからなる平面型ヒートパイプである。前記筐体の前記上板および前記底板は熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上、熱膨張係数が０．１ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下からなる黒鉛と金属の複合体からなることが望ましい。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板からなる筐体と、前記上板および底板の少なくとも一方を構成する薄板に溝を形成するか、または溝を形成した前記黒鉛と金属の複合体からなる別の薄板を挟持することによって、前記筐体内に通路溝を形成し、前記通路の溝に作動流体を封入してなることを特徴とする平面型ヒートパイプ。
【請求項２】
前記筐体の上板および前記底板は、熱伝導率が５W／ｍK以上、２０００W／ｍK以下、熱膨張係数が０．１ｐｐｍ／K以上、１５ｐｐｍ／K以下からなる熱伝導率及び熱膨張係数に異方性を有する黒鉛と金属の複合体からなることを特徴とする請求項１に記載の平面型ヒートパイプ。
【請求項３】
前記黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板の少なくとも１枚に形成された溝がループを形成していることを特徴とする請求項１または２に記載の平面型ヒートパイプ。
【請求項４】
前記黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板の少なくとも１枚に形成された溝がくし歯状であることを特徴とする請求項１または２に記載の平面型ヒートパイプ。
【請求項５】
前記黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板にくし歯状の溝を形成し、前記くし歯を交互に組み合わせたことを特徴とする請求項１または２に記載の平面型ヒートパイプ。
【請求項６】
前記筐体の厚さが２０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の平面型ヒートパイプ。
【請求項７】
黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板の少なくとも接合部には金属層が形成され、上板および底板を金属接合してなる筐体であることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の平面型ヒートパイプ。
【請求項８】
前記筐体の外部に、所要の形状のヒートシンクを更に備えていることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の平面型ヒートパイプ。
【請求項９】
前記筐体と半導体素子及びまたは集積回路基板が金属接合してなることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の平面型ヒートパイプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や集積回路基板等の発熱体を冷却するために用いられる平面型ヒートパイプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のエレクトロニクス機器には、マイクロプロセッサ等の高出力、高集積の部品が内蔵されている。マイクロプロセッサは集積度が高くなり、高速での処理を行うために多量の熱を放出する。そこで、高出力、高集積のチップ等を冷却するために、各種の冷却システムが提案されてきた。その１つに、ヒートパイプがある。ヒートパイプには丸パイプ形状のヒートパイプ、平面形状のヒートパイプがある。電子機器の冷却用としては、被冷却部品に取り付ける都合上平面型ヒートパイプが好んで用いられる。ヒートパイプの内部には作動流体の流路となる空間が設けられ、その空間に収容された作動流体が、蒸発、凝縮等の相変化や移動をすることによって、熱の移動が行われる。
【０００３】
密封された空洞部を備え、その空洞部に収容された作動流体の相変態と移動により熱の移動が行われるヒートパイプの詳細は次の通りである。ヒートパイプの吸熱側において、ヒートパイプを構成する容器の材質中を熱伝導して伝わってきた半導体素子や集積回路基板などの被冷却部品が発する熱により、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの放熱側に移動する。放熱側においては、作動流体の蒸気は冷却され再び液相状態に戻る。このように液相状態に戻った作動流体は再び吸熱側に移動（還流）する。このような作動流体の相変態や移動によって熱の移動が行われる。重力式のヒートパイプにおいては、相変態によって液相状態になった作動流体は、重力または毛細管作用等によって、吸熱側に移動（還流）する。
【０００４】
従来の平面型ヒートパイプの材質は、一般的にアルミニウム、銅等からなる押出材である。また、作動流体としては、水、代替フロン、アセトン、メタノール等があり、使用温度によって選択される。なお、ヒートパイプは通常気密性が保たれている。
【０００５】
押し出し材を利用した従来の平面型ヒートパイプにおいては、押し出し材の各穴にウイックとしてのワイヤーを挿入し、管壁とワイヤーとが接触する部分に毛細管力をもたせることによって、ヒートパイプの水平作動および逆動作を可能にしている。
【０００６】
ヒートパイプによる半導体の冷却技術で最も大きな課題は冷却性能の向上である。この解決手段としては、ヒートパイプの平板化などの形状の工夫によって、半導体との接触を改善し、ヒートパイプの性能を活かす工夫が行われている。
特許文献１には、２枚のアルミ板を、その間に熱移動用回路を形成するようにろう付けし作動液を封入した平面型ヒートパイプが提案されている。
特許文献２には、アルミニウム等の金属からなる平板型ヒートパイプが提案されている。
特許文献３には、アルミニウム系・マグネシウム系合金の押出成形による細径トンネルプレートヒートパイプが提案されている。
しかし、何れの場合もヒートパイプを構成する材料は熱膨張係数が大きいアルミニウムやマグネシウムや銅などの金属材料であり、被冷却部品となる半導体素子やセラミック回路基板との直接接合は困難である。
【０００７】
【特許文献１】特許第３１６４５１８号公報
【特許文献２】特開２０００−１４６４７０号公報
【特許文献３】特開２００１−２４１８７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
よって、銅、アルミニウム、マグネシウムやその合金等からなる押し出し材を利用した従来の平面型ヒートパイプには下記の問題点がある。即ち、上述した従来の平面型ヒートパイプは、銅、アルミニウム、マグネシウムやその合金等から成るので熱膨張係数が大きく、半導体素子や集積回路基板などの被冷却部品の熱膨張係数との差が大きいため、ヒートパイプと被冷却部品はグリースやグラファイトシートを介して熱伝達を行っている。しかし、グリース及びグラファイトシートの厚さ方向の熱伝導率は１０Ｗ／ｍＫ以下と非常に低く、特に、グラファイトシートの場合、空気層の介入を回避することができない。よって、被冷却部品からヒートパイプへの良好な熱伝達ができないという致命的な問題があった。
【０００９】
更に、銅、アルミニウム等は機械加工性に劣り、従来の平面型ヒートパイプは、主に押出材からなり、複雑な機械加工を施すのに時間がかかった。
【００１０】
従って、この発明の目的は、半導体チップや集積回路基板等の発熱体を効率よく冷却することができ、各種機械加工を施すことができる、そして、その作動に信頼性のある平面型ヒートパイプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、上述した従来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、黒鉛と金属の複合体からなる筐体とすることによって、ノートブックパソコン、各種電子機器に内蔵される半導体チップや集積回路基板等の発熱体の冷却を効率良く行なうことができ、厚さが薄く薄い厚さの、各種機械加工にて容易に作製されるを施すことができる平面型ヒートパイプを提供することができることを知見した。
【００１２】
本発明は、黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板からなる筐体と、前記上板および底板の少なくとも一方を構成する薄板に溝を形成するか、または溝を形成した前記黒鉛と金属の複合体からなる別の薄板を挟持することによって、前記筐体内に通路溝を形成し、前記通路の溝に作動流体を封入してなることを特徴とする平面型ヒートパイプである。
【００１３】
本発明の平面型ヒートパイプは、前記筐体の上板および前記底板は、熱伝導率が５W／ｍK以上、２０００W／ｍK以下、熱膨張係数０．１ｐｐｍ／K以上、１５ｐｐｍ／K以下からなる熱伝導率及び熱膨張率に異方性を有する黒鉛と金属の複合体からなることを特徴とするものである。さらに、この黒鉛と金属の複合体として、多孔質黒鉛化押出成形体に金属が含浸した高熱伝導・低熱膨張複合材に熱処理を施したものを用いることが望ましく、押出方向の熱伝導率が250 W/mK以上で熱膨張率が10ppm/K以下１０ｐｐｍ／K（この段階で狭める必要はないかと思いまして）４ppm／K未満であり、前記押出方向と直交する方向の熱伝導率が150 W/mK以上で熱膨張率が10ppm／K以下である複合体であることが望ましい。
【００１４】
本発明の平面型ヒートパイプは、前記黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板の少なくとも１枚に形成された溝がループを形成していることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の平面型ヒートパイプは、前記黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板の少なくとも１枚に形成された溝がくし歯状であることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の平面型ヒートパイプは、前記黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板にくし歯状の溝を形成し、前記くし歯を交互に組み合わせ蛇行状としたことを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の平面型ヒートパイプは、前記筐体の厚さが２０ｍｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の平面型ヒートパイプは、黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板の少なくとも接合部には金属層が形成され、上板および底板を金属接合してなる筐体であることを特徴とするものである。
【００１９】
本発明の平面型ヒートパイプは、前記筐体の外部に、所要の形状のヒートシンクを更に備えていることを特徴とするものである。
【００２０】
本発明の平面型ヒートパイプは、前記筐体と半導体素子及びまたは集積回路基板が金属接合してなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によると、ヒートパイプ全体の厚さが薄く、熱膨張係数が小さく、その作動に信頼性のある平面型ヒートパイプを提供することができ、半導体チップや集積回路基板等の発熱体を冷却するために有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の平面型ヒートパイプの態様について詳細に説明する。この発明の平面型ヒートパイプは、黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板からなる筐体と、前記上板および底板の少なくとも一方を構成する薄板に溝を形成するか、または溝を形成した前記黒鉛と金属の複合体からなる別の薄板を挟持することによって、前記筐体内に通路溝を形成し、前記通路の溝に作動流体を封入してなることを特徴とするものである。
【００２３】
このとき黒鉛と金属の複合体としては、黒鉛質銅複合体、黒鉛質アルミニウム複合体、黒鉛質真鍮複合体、黒鉛質銅合金複合体、黒鉛質アルミニウム合金複合体等がある。その中でも、黒鉛質アルミニウム合金複合体がより好ましい。作動流体としては、従来と同様に、水、代替フロン、アセトン、メタノール、ヘリウム、窒素、アンモニア等を使用することができる。
【００２４】
本発明に用いる黒鉛と金属の複合体は、熱伝導率が５W／ｍK以上、２０００W／ｍK以下、熱膨張係数が０．１ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下からなっているものであれば良いが、熱伝導率は、より好ましくは１５０Ｗ／ｍＫ以上、さらに好ましくは２００Ｗ／ｍＫ以上、熱膨張係数は、より好ましくは１〜１０ｐｐｍ／Ｋ、さらに好ましくは３〜７ｐｐｍ／Ｋである。この複合体は熱伝導率及び熱膨張率に異方性を有していることが望ましい。すなわち多孔質黒鉛化押出成形体の空孔に高熱伝導率の金属が加圧浸入した構造を有するので、黒鉛より著しく高い熱伝導率を有する。また黒鉛骨格自体は押出成形体からなり、異方性を有するので、押出方向とその直交方向とで熱伝導率に差がある。多孔質黒鉛化押出成形体自体の熱伝導率は押出方向で150 W/mK以上であり、その直交方向で80 W/mK以上である。そのため、含浸する金属の種類に関わらず、複合材の熱伝導率は押出方向で250 W/mK以上であり、その直交方向で150 W/mK以上の熱伝導率を発揮できる。さらに、この複合材は熱処理を施すことにより熱伝導率はさらに向上する。一方、骨格が多孔質黒鉛化押出成形体からなるので、全体的に黒鉛の熱膨張率に近い熱膨張率を有する。また黒鉛骨格は押出成形体からなるので、押出方向とその直交方向とで熱膨張率に差がある。多孔質黒鉛化押出成形体自体の熱膨張率は押出方向で3.0ppm／K以下であり、その直交方向で4.0ppm／K以下である。そのため、含浸する金属の種類に応じて多少異なるが、複合材の熱膨張率は押出方向で10ppm／K以下、特にで4.0ppm／K未満が達成できであり、その直交方向ではともで10ppm／K以下の低熱膨張率となるを発揮できるであるのが好ましい。さらに、この複合材は熱処理を施すことにより熱膨張率がさらに低下する。このようにして熱伝導率及び熱膨張率に異方性を備えることが出来る。
【００２５】
以上により黒鉛と金属の複合体は、例えば、押出方向の熱伝導率が200W/ｍK以上、より好ましくは250 W/mK以上で、熱膨張率が４ppm／K未満であり、前記押出方向と直交する方向の熱伝導率が100W/ｍK以上、より好ましくは150 W/mK以上で熱膨張率が10ppm／K以下の特性を有する高熱伝導・低熱膨張複合材が用いられる。この複合体は熱処理を施すと、熱履歴による寸法変化率が±0．5％以下、より好ましくは±0．3％以下、さらに好ましくは±0.1%以下となるので好ましい。この熱履歴とは、本発明の平面型ヒートパイプを作製する際に、あるいは平面型ヒートパイプを成した際に、それら複合材あるいは平面型ヒートパイプを複合材に用いている金属の融点以下の温度に加熱され、その後、室温に戻される工程を示す。
本発明の平面型ヒートパイプでは、高熱伝導・低熱膨張性に優れた上板および底板もしくはこれらに挟持された薄板によって、熱応力による影響が抑制され、熱は横方向に広がるとともに厚さ方向に良好に伝導し、効率的に熱放散を行うことができ、熱拡散に優れたヒートパイプを得ることができる。同時に半導体素子や集積回路基板等の被冷却部品に近い熱膨張係数を有しているため被冷却部品とヒートパイプとの良好な接合が可能になり、さらに厚さ方向の熱膨張率が低いので、筐体に組立てる時に厚さ方向の寸法精度が良く、高気密性のヒートパイプを得ることができる。
【００２６】
この発明の平面型ヒートパイプは、先ず、上述した前記黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成したことに特徴がある。さらに下記するようにこれらの上板および底板の少なくとも１枚に形成された溝に特徴がある。この溝がループを形成していると、ループの一部で作動流体が受熱すると作動粒体は液相から気相に変化し、気相の移動を利用して潜熱を輸送する核沸騰により液相が振動し、この振動により顕熱を輸送し発熱体を冷却することができる。
【００２７】
この発明の平面型ヒートパイプは、前記黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板の少なくとも１枚に形成された溝がくし歯状であることを特徴とする。くし歯はウイックの機能を果たし、作動流体の還流を助けることができる。
【００２８】
この発明の平面型ヒートパイプは、前記黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板にくし歯状の溝を形成し、前記くし歯を交互に組み合わせたことを特徴とする。交互に組み合わせることにより作動流体の還流がより容易になる。溝の形成は、薄板に直接溝を形成しても良いし、空間を構成する切り抜かれた空所を有する中板を上板、底板のいづれか一方に接合することにより形成しても良い。
【００２９】
この発明の平面型ヒートパイプは、前記筐体の厚さが２０ｍｍ以下であることを特徴とする。全体の厚さを２０ｍｍ以下にすることによって、ＣＰＵのチップ、光学読み取り装置のレーザ発振部、デスクトップパソコン、ノートブックパソコン等の冷却用に使用することが可能になる。より好ましくは１０ｍｍ以下である。さらに好ましくは５ｍｍ以下である。
【００３０】
この発明の平面型ヒートパイプは、黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板の少なくとも接合部には金属層が形成され、上板および底板を金属接合してなる筐体であることを特徴とする。金属層は銅、アルミニウム、ニッケル、またはそれらを主成分とする合金が好ましい。金属層はめっき、蒸着、ペーストの印刷・焼成によってなされる。
【００３１】
この発明の平面型ヒートパイプは、前記筐体の外部に、所要の形状のヒートシンクを更に備えていることを特徴とする。前記筐体の外部にくし歯状のヒートシンクを設けるのが好ましい。くし歯状ヒートシンクを設けることにより、放熱が促進される。くし歯状のヒートシンクを設ける場合、別途作製したものを設置してもよいし、あるいは前記黒鉛と金属の複合体からなる薄板によって構成された上板および底板のどちらか１枚の作動流体が封入される面の裏面をくし歯状にして一体化してもよい。一体化したくし歯状ヒートシンク付平面型ヒートパイプとした場合、厚さは２０ｍｍ以下にはよらない。
【００３２】
この発明の平面型ヒートパイプは、前記筐体と半導体素子及びまたは集積回路基板等の被冷却部品とが金属接合してなることを特徴とする。金属接合することにより、ヒートパイプと被冷却部品との熱抵抗が低下し放熱効率が向上する。金属接合は、例えば、平面型ヒートパイプと被冷却部品の接合面にニッケルめっきを施した後、はんだ付けなどをする方法、平面型ヒートパイプと被冷却部品の接合面をろう付けする方法等がある。
【００３３】
更に、この発明の平面型ヒートパイプは、黒鉛と金属の複合体からなり、複合体中に易加工性の黒鉛が存在しているので複合体としても機械加工性に優れているので、形状にとらわれず、部品の設置空間に沿った形状にすることができ、空間を有効に利用することができる。この発明の平面型ヒートパイプは、デスクトップパソコン、ノートブックパソコン等各種電子回路基板の筐体、密閉型筐体、航空機に使用される電子回路基板等の広い範囲にわたって使用することができる。
【実施例】
【００３４】
図１は第１の実施例を示し（ａ）は薄板の上面図、（ｂ）は組立て状態でのＡ−Ａ部分の断面図である。図１に示すように肉厚１ｍｍの黒鉛とアルミ合金の複合体からなる薄板によって２５×４０ｍｍ角の平面状の上板１と底板２を作製し、更に肉厚１ｍｍの黒鉛と銅の複合体からなる２５×４０ｍｍの薄板３を図１（ａ）に示すようループを形成するようにエンドミルにて取り除いて作製し、上板１と底板２の間に前記ループを形成するように取り除いた薄板３を挟み接合した。接合は、銅ペーストにて印刷焼成後、ろう付けして平面型ヒートパイプ容器を製作し、真空引きして、作動流体として水を使用し、ループ状中に収容された筐体を製作した。上板１と底板２との間には、図１に示すように作動流体の通路となるウィック構造となる所定の空間４が設けられた。このように製作された平面型ヒートパイプの厚さは３ｍｍであった。尚、黒鉛と金属の複合体の作製は下記に示すようにして行った。
【００３５】
（上板１、底板２：黒鉛とアルミ合金の複合体）
平均粒径500μｍのコークス粒子とピッチとの溶融混練物を押出成形し、黒鉛化してなる多孔質黒鉛化押出成形体（嵩比重：1.70、灰分0.3質量％、押出方向及び押出方向と直交する方向における固有抵抗がそれぞれ5.0μΩｍ及び8.5μΩｍ、押出方向及び押出方向と直交する方向における熱膨張係数がそれぞれ0.6ppm／K及び2.0ppm／K、押出方向及び押出方向と直交する方向における熱伝導率がそれぞれ230 W/mK及び120 W/mK）と、12質量％のSiを含有するAl-Si合金とを用いて、まず金型装置（750℃に保持）のキャビティ内に多孔質黒鉛化押出成形体を載置し、上記Al-Si合金の溶湯（750℃）を注入し、その後上パンチを押し下げて、100 MPaで５分間溶湯鍛造を行った。除冷後、余分のAl-Si合金を切削により除去することにより黒鉛とアルミ合金（Al-Si）の複合体を得た。この複合体に対して、昇温速度：２℃／分、保持条件：500℃×60分、冷却速度：２℃／分の条件で熱処理を行った。熱処理後の複合体を上記サイズに切り出した。なお、上板、底板の厚さ方向は複合材の押出方向と一致させた。
熱処理後の複合体の熱伝導率と熱膨張率を測定したところ、熱伝導率は押出方向で３４０W／mK、直交方向は２５０W／mKであり、熱膨張率については押出方向で３．５ppm／K、直交方向は６．９ppm／Kであった。
【００３６】
（薄板３：黒鉛と銅の複合体）
上記と同じ多孔質黒鉛化押出成形体と、純銅（純度99.9％以上）とを用いて、まず金型装置（1000℃に保持）のキャビティ内に上記多孔質黒鉛化押出成形体を載置し、上記純銅の溶湯（1350℃）を注入し、その後上パンチを押し下げて、100 MPaで５分間溶湯鍛造を行った。除冷後、余分の純銅を切削により除去することにより黒鉛と銅の複合体を得た。この複合体に対して、昇温速度：５℃／分、保持条件：900℃×120分、冷却速度：５℃／分の条件で熱処理を行った。熱処理後の複合体を上記形状に切り出した。なお、薄板の厚さ方向は複合材の押出方向と一致させた。
熱処理後の複合体の熱伝導率と熱膨張率を測定したところ、熱伝導率は押出方向で３５０W／mK、直交方向は２５０W／mKであり、熱膨張率については押出方向で１．７ppm／K、直交方向は５．８ppm／Kであった。
【００３７】
このように製作された平面型ヒートパイプを、レーザ素子収納用パッケージの底板裏面にろう付けして適用したところ、発熱を効果的に放熱させることができ、良好な冷却効果が得られた。
【００３８】
図２は第２の実施例を示す断面図である。図２に示すように、肉厚４ｍｍの黒鉛と銅の複合体からなる薄板によって２５ｍｍ角の平面状の底板５を作製し、そして、その底板５に幅０．５ｍｍピッチ、深さ３ｍｍのくし歯状溝を形成し、無電解銅めっきを全体に施した。更に、無電解銅めっきが施こされた縁部肉厚１ｍｍの黒鉛と銅の複合体からなる薄板の上板１を配置し、上板１と底板５とをろう付けして平面型ヒートパイプ容器を製作し、真空引きして、作動流体として水を使用し、くし歯状ウイック６が中に収容された筐体を製作した。くし歯状形状６と上板１との間には、図２に示すようにウィック構造となる所定の空間４が設けられた。このように製作された平面型ヒートパイプの厚さは５ｍｍであった。尚、上板１と底板５は実施例１と同じ黒鉛と銅の複合体を用いた。
【００３９】
このように作製された平面型ヒートパイプを、小型ＣＰＵのチップに適用したところ、発熱を効果的に移動させることができ、良好な冷却効果が得られた。従って、非常に薄い厚さの平面型ヒートパイプによって良好な冷却効果が得られることがわかる。平面型ヒートパイプの熱膨張係数は、10ppm／K以下と低熱膨張なので小型CPUのチップに平面型ヒートパイプを密着させることができ、熱伝導性が高まった。
【００４０】
図３は第３の実施例を示す断面図である。図３に示すように、肉厚４ｍｍの実施例１と同様の黒鉛とアルミ合金の複合体からなる薄板によって２５ｍｍ角の平面状の底板７を作製し、そして、その底板に、幅０．５ｍｍピッチ、深さ３ｍｍのくし歯状溝を形成し、無電解ニッケルめっきを施した。更に、無電解ニッケルめっきが施こされた縁部肉厚１ｍｍ、溝幅０．８ｍｍ、深さ３ｍｍ、くし歯厚さ０．２ｍｍの実施例１と同様の黒鉛と銅の複合体からなる上板８を配置し、この上板８と底板７とをろう付けして平面型ヒートパイプ容器を製作し、真空引きして、作動流体として水を使用し、蛇行状ウイック９が中に収容された筐体を製作した。蛇行状ウイックと上板との間には、図３に示すように所定の空間が設けられた。このように製作された平面型ヒートパイプの厚さは５ｍｍであった。
【００４１】
このように作製された平面型ヒートパイプを、ＣＤ−ＲＯＭ装置、ＤＶＤ装置、ゲーム機等において使用される光学読み取り装置のレーザ発振部に適用したところ、発熱を効果的に移動させることができ、良好な冷却効果が得られた。従って、非常に薄い厚さの平面型ヒートパイプによって良好な冷却効果が得られることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の平面型ヒートパイプは、半導体素子や集積回路基板等の発熱体を冷却するために用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の平面型ヒートパイプの一つの実施態様を示す図である。
【図２】本発明の平面型ヒートパイプの別の実施態様を示す図である。
【図３】本発明の平面型ヒートパイプの別の実施態様を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１、８：上板
２、５、６、７：底板
３：薄板
４、９：ウイック
【図１】
2005077052.tif 000003
【図２】
2005077052.tif 000004
【図３】
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