(57)【要約】【課題】  厚さ５０μｍ以下の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱い性を改善し、高い生産性でＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップの製造方法を提供する。【解決手段】  基材の少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層が形成された両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程１と、前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で前記ウエハを研削する工程２と、刺激を与えて、前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層を基材から剥離させることにより支持板とウエハとを分離する工程３とを有するＩＣチップの製造方法であって、前記工程１において、前記両面粘着テープの刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層と前記支持板とを貼り合わせるＩＣチップの製造方法。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層が
形成された両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程１と、
前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で前記ウエハを研削する工程２と
、
刺激を与えて、前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層を基材から剥離させることによ
り支持板とウエハとを分離する工程３とを有するＩＣチップの製造方法であって、
前記工程１において、前記両面粘着テープの刺激により気体を発生する気体発生剤を含有
する粘着剤層と前記支持板とを貼り合わせる
ことを特徴とするＩＣチップの製造方法。
【請求項２】
工程１において、両面粘着テープを解してウエハを支持板に固定したときに、前記支持板
と前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層との界面における接着強度が、前記両面粘着
テープの支持板側の粘着剤層と基材との界面における接着強度よりも高いことを特徴とす
る請求項１記載のＩＣチップの製造方法。
【請求項３】
工程３において、刺激を与える直前の前記支持板と前記両面粘着テープの支持板側の粘着
剤層との界面における接着強度が、前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層と基材との
界面における接着強度よりも高いことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣチップの製
造方法。
【請求項４】
工程３において、支持板とウエハとを分離する際の前記支持板と前記両面粘着テープの支
持板側の粘着剤層との界面における接着強度が、前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤
層と基材との界面における接着強度よりも高いことを特徴とする請求項１、２又は３記載
のＩＣチップの製造方法。
【請求項５】
支持板の表面に接着性向上処理が施されている及び／又は基材の支持板と接着する側の面
に離型処理が施されていることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のＩＣチップの
製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚さ５０μｍ以下の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取
扱い性を改善し、高い生産性でＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップの製造方法に関す
る。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（ＩＣチップ）は、通常棒状の純度の高い半導体単結晶をスライスしてウ
エハとしたのち、フォトレジストを利用してウエハ表面に所定の回路パターンを形成して
、次いでウエハ裏面を研削機により研削して、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度ま
で薄くし、最後にダイシングしてチップ化することにより、製造されている。
【０００３】
このようなＩＣチップの製造方法においては、特にウエハの研削時やダイシング時にウエ
ハが破損しやすいことから、上記研削を行う際にはウエハ表面に両面粘着シートを介して
支持板を貼り付けたりすることにより、また、ダイシングを行う際にはウエハ裏面側にダ
イシングテープを貼り付けたりすることにより、ウエハの破損を防止している。しかし、
このように両面粘着シートやダイシングテープを貼り付けたり、剥離したりする工程は煩
雑であり、ＩＣチップの生産性の上で問題となっていた。
【０００４】
また、近年、ＩＣチップの用途が広がるにつれて、ＩＣカード類に用いたり、積層して使
用したりすることができる厚さ５０μｍ以下、例えば２５〜３０μｍ程度の極めて薄いＩ
Ｃチップも要求されるようになってきており、近い将来には更に薄いものも求められるよ
うになると考えられている。しかしながら、このような極薄の半導体ウエハは、従来の厚
さが１００〜６００μｍ程度のウエハに比べて反りが大きく衝撃により割れやすくなるこ
とから取扱い性に劣り、従来の厚さの半導体ウエハと同様の方法で加工しようとすると、
破損してしまう場合があった。そこで、厚さ５０μｍ以下の極薄の半導体ウエハからＩＣ
チップを製造する過程におけるウエハの取扱い性の向上が重要な課題となっていた。
【０００５】
これに対して、特許文献１には、片面又は両面に刺激により気体を発生する気体発生剤を
含有する粘着剤層を有する両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定し、この状態で
ウエハの研削等の工程を行うＩＣチップの製造方法が開示されている。支持板に固定する
ことにより極薄にまでウエハを研削してもウエハが破損することがない。更に、研削した
ウエハにダイシングテープを貼り付けた後、気体を発生させる刺激を与えれば、発生した
気体がウエハと両面粘着テープとの接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる
ことから、ウエハを破損することなく支持板を剥離することができる。後は通常の方法に
よりダンシングすれば、厚さ５０μｍ程度のＩＣチップを効率よく作製することができる
。
【０００６】
しかしながら、ウエハの厚さを５０μｍより更に薄く、３０μｍ、２５μｍとした場合に
は、ウエハはほとんど箔ともいうべき状態になることから、更に取扱いが困難になってく
る。特許文献１に開示された方法であっても、特に、研削したウエハをダイシングテープ
に転写する際の衝撃等により破損してしまう場合があり、製品の歩留りが極端に低下して
しまうことがあるという問題があった。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２３１８７２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記現状に鑑み、厚さ５０μｍ以下の極めて薄いウエハであってもウエハの破
損等を防止し、取扱い性を改善し、高い生産性でＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップ
の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基材の少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する
粘着剤層が形成された両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程１と、前記
両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で前記ウエハを研削する工程２と、刺
激を与えて、前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層を基材から剥離させることにより
支持板とウエハとを分離する工程３とを有するＩＣチップの製造方法であって、前記工程
１において、前記両面粘着テープの刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着
剤層と前記支持板とを貼り合わせるＩＣチップの製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【００１０】
図１に本発明のＩＣチップの製造方法の１実施態様を示す模式図を示した。以下、この図
１を参照しながら本発明のＩＣチップの製造方法を説明する。
本発明のＩＣチップの製造方法は、両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工
程１を有する。ウエハを支持板に固定することにより、ウエハの取扱い性が向上し、ウエ
ハを５０μｍ以下の極薄にまで研削した場合でもウエハが破損したりすることなく、極め
て容易に取扱うことができ、良好にＩＣチップへの加工を行うことができる。
【００１１】
上記ウエハとしては特に限定されず、例えば、シリコン、ガリウム砒素等の半導体からな
るものが挙げられる。
上記支持板としては特に限定されないが、後述する気体発生剤から気体を発生させる刺激
が光である場合には透明であることが好ましく、例えば、ガラス板；アクリル、オレフィ
ン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の樹脂からなる板状体等が挙げられる。
【００１２】
上記支持板の表面には、接着性向上処理が施されていていることが好ましい。接着性向上
処理が施されることにより、上記両面粘着テープを介してウエハを固定したときに両面粘
着テープの粘着剤層との親和性が高くなり、下述する工程４において支持板とウエハとを
剥離する際に、より確実に基材と支持板側の粘着剤層との間で剥離が生じて、粘着剤層が
基材上に糊残りするのを防止することができる。
上記接着性向上処理としては特に限定されず、例えば、シランカップリング剤処理、コロ
ナ処理等の従来公知の処理方法が挙げられる。
【００１３】
上記支持板の厚さの好ましい下限は５００μｍ、好ましい上限は３ｍｍであり、より好ま
しい下限は１ｍｍ、より好ましい上限は２ｍｍである。また、上記支持板の厚さのばらつ
きは、１％以下であることが好ましい。
【００１４】
上記両面粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生
剤を含有する粘着剤層が形成されたものである。
これにより、上記両面粘着テープは、刺激が与えられると、粘着剤層中の気体発生剤から
気体が発生し、発生した気体が粘着剤層と被着体との間の少なくとも一部を剥がすことに
より、粘着力が低下して容易に剥離することができる。
なお、両面の粘着剤層に気体発生剤が含有される場合には、両面の気体発生剤は同種のも
のであってもよいし、異種のものであってもよい。
【００１５】
上記気体発生剤から気体を発生させる刺激としては、例えば、光、熱、超音波による刺激
が挙げられる。なかでも光又は熱による刺激が好ましい。上記光としては、例えば、紫外
線、可視光線等が挙げられる。上記刺激として光による刺激を用いる場合には、気体発生
剤を含有する粘着剤は、光が透過又は通過できるものであることが好ましい。
【００１６】
上記刺激により気体を発生する気体発生剤としては特に限定されないが、例えば、アゾ化
合物、アジド化合物が好適に用いられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチ
ルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチル
プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）
、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２
，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス
（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２
−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（
ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス
｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−
アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−
アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビ
ス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、
２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジハイドロクロライ
ド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジサルフェイト
ジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミ
ジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（
２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾリン２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド
、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］、２，２’−アゾ
ビス（２−メチルプロピオンアミジン）ハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−
アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシア
シル）−２−メチル−プロピオンアミジン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カ
ルボキシエチル）アミジン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンア
ミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル
２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシ
ッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビ
ス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
これらのアゾ化合物は、主に波長３６５ｎｍ程度の紫外線領域の光を照射することにより
窒素ガスを発生する。
【００１７】
上記アゾ化合物は、１０時間半減期温度が８０℃以上であることが好ましい。１０時間半
減期温度が８０℃未満であると、本発明の粘着テープは、キャストにより粘着剤層を形成
して乾燥する際に発泡を生じてしまったり、経時的に分解反応を生じて分解残渣がブリー
ドアウトしてしまったり、経時的に気体を発生して貼り合わせた被着体との界面に浮きを
生じさせてしまったりすることがある。１０時間半減期温度が８０℃以上であれば、耐熱
性に優れていることから、高温での使用及び安定した貯蔵が可能である。
【００１８】
１０時間半減期温度が８０℃以上であるアゾ化合物としては、下記一般式（１）で表され
るアゾアミド化合物等が挙げられる。下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物は、
耐熱性に優れていることに加え、後述するアクリル酸アルキルエステルポリマー等の粘着
性を有するポリマーへの溶解性にも優れ、粘着剤層中に粒子として存在しないものとする
ことができる。
【００１９】
【化１】
2005197630.tif 000002
式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ低級アルキル基を表し、Ｒ３は、炭素数２以上の
飽和アルキル基を表す。なお、Ｒ１とＲ２は、同一であっても、異なっていてもよい。
【００２０】
上記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（
Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−
メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−
２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−
メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオン
アミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２
’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−
メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオン
アミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プ
ロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プ
ロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオ
ンアミド］等が挙げられる。なかでも、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプ
ロピオンアミド）及び２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピ
オンアミド］は、溶剤への溶解性に特に優れていることから好適に用いられる。
【００２１】
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフ
タルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド；３−アジドメチル−３−メチルオキセ
タンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有する
ポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物は、主に波長３６５ｎｍ程度の紫外線領
域の光を照射することにより窒素ガスを発生する。
【００２２】
これらの気体発生剤のうち、上記アジド化合物は衝撃を与えることによっても容易に分解
して窒素ガスを放出することから、取扱いが困難であるという問題がある。更に、上記ア
ジド化合物は、いったん分解が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出しそ
の制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガスによって被着体が損傷することが
あるという問題もある。このような問題から上記アジド化合物の使用量は限定されるが、
限定された使用量では充分な効果が得られないことがある。
【００２３】
一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物とは異なり衝撃によっては気体を発生しないこと
から取扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生すること
もないため被着体を損傷することもなく、紫外線の照射を中断すれば気体の発生も中断で
きることから、用途に合わせた接着性の制御が可能であるという利点もある。従って、上
記気体発生剤としては、アゾ化合物を用いることがより好ましい。
【００２４】
上記気体発生剤は、上記粘着剤層中に粒子として存在しないことが好ましい。なお、本明
細書において、気体発生剤が粒子として存在しないとは、電子顕微鏡により上記粘着剤層
を観察したときに気体発生剤を確認することができないことを意味する。上記粘着剤層中
に気体発生剤が粒子として存在すると、気体を発生させる刺激として光を照射したときに
粒子の界面で光が散乱して気体発生効率が低くなってしまったり、粘着剤層の表面平滑性
が悪くなったりすることがある。
【００２５】
上記気体発生剤を粒子として存在しないようにするには、通常、上記粘着剤層を構成する
粘着剤に溶解する気体発生剤を選択するが、粘着剤に溶解しない気体発生剤を選択する場
合には、例えば、分散機を用いたり、分散剤を併用したりすることにより粘着剤層中に気
体発生剤を微分散させる。粘着剤層中に気体発生剤を微分散させるためには、気体発生剤
は、微小な粒子であることが好ましく、更に、これらの微粒子は、例えば、分散機や混練
装置等を用いて必要に応じてより細かい微粒子とすることが好ましい。即ち、電子顕微鏡
により上記粘着剤層を観察したときに気体発生剤を確認することができない状態まで分散
させることがより好ましい。
【００２６】
上記両面粘着テープでは、上記気体発生剤から発生した気体は粘着剤層の外へ放出される
ことが好ましい。これにより、上記両面粘着テープの接着面に紫外線等を照射すると気体
発生剤から発生した気体が接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させるため、容
易に剥離することができる。この際、気体発生剤から発生した気体の大部分は粘着剤層の
外へ放出されることが好ましい。上記気体発生剤から発生した気体の大部分が粘着剤層の
外へ放出されないと、粘着剤層が気体発生剤から発生した気体により全体的に発泡してし
まい、接着力を低下させる効果を充分に得ることができず、糊残りを生じさせてしまうこ
とがある。なお、糊残りを生じさせない程度であれば、気体発生剤から発生した気体の一
部が粘着剤層中に溶け込んでいたり、気泡として粘着剤層中に存在していたりしてもかま
わない。
【００２７】
上記粘着剤層を構成する粘着剤は、刺激により架橋して弾性率が上昇するものであること
が好ましい。このような粘着剤を用いれば、剥離時に刺激を与えて弾性率を上昇させるこ
とにより、粘着力が低下して剥離をより容易にすることができる。更に、剥離の際に気体
を発生させるのに先立って架橋させれば粘着剤層全体の弾性率が上昇し、弾性率が上昇し
た硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出
され、放出された気体は、粘着剤層の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させ
る。
上記粘着剤を架橋させる刺激は、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激と同一であっ
てもよいし、異なっていてもよい。刺激が異なる場合には、剥離の際、気体発生剤から気
体を発生させる刺激を与える前に架橋成分を架橋させる刺激を与える。また、刺激が同一
である場合でも、通常は気体発生剤から気体が発生し、それが粘着剤層から放出されるま
でにはタイムラグがあることから、架橋反応による弾性率の上昇が先行する。
【００２８】
このような粘着剤としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなる
アクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリ
マーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて
光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有
してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重
合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重
合開始剤を含んでなる熱硬化型粘着剤等からなるものが挙げられる。
【００２９】
このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤からなる粘着剤層は、
光の照射又は加熱により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するた
め、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。また、弾性率
の上昇した硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外
部に放出され、放出された気体は、粘着剤層の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を
低下させる。
【００３０】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（
以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上
記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官
能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００３１】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、
一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８
の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主
モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他
の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能
基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である
。
【００３２】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル
基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒド
ロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ
基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル
等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチ
ル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル
、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙
げられる。
【００３３】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物として
は、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モ
ノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマー
の官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノ
マーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用
いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等
のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマ
ーが用いられる。
【００３４】
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、
より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるよう
に、その分子量が５，０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜
２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、
例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１
，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様
のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で
用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３５】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することによ
り活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシア
セトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、ア
セトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体
化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン
、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサ
ントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−
ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光
重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３６】
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生す
るものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパ
ーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオ
キサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙
げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラ
メンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が好適である。これ
らの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パー
ブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタＨ（以上いずれも日本油脂製）等が
好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されても
よい。
【００３７】
上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で
、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤
に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活
性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００３８】
上記両面粘着テープの基材としては、可とう性を有するものであれば特に限定されず、例
えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシー
ト、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。また、ウエハ
に接着する側の粘着剤層に光が到達するのを防ぎたい場合には、カーボンブラック等を配
合して不透明にしてもよい。
【００３９】
上記基材は、支持板と貼り合わせる側の面に離型処理が施されていることが好ましい。離
型処理が施されることにより、下述する工程３において支持板とウエハとを剥離する際に
、より確実に基材と支持板側の粘着剤層との間で剥離が生じて、粘着剤層が基材上に糊残
りするのを防止することができる。上記離型処理としては特に限定されず、従来公知の処
理方法が挙げられる。
また、上記基材は、ウエハと貼り合わせる側の面に接着性向上処理が施されていてもよい
。接着性向上処理が施されることにより、後に基材をウエハから剥離する際に、ウエハ上
に糊残りするのを防止することができる。上記接着性向上処理としては特に限定されず、
例えば、コロナ処理；ウレタン樹脂等からなる接着プライマー層を形成する処理；基材の
表面に微小フィラー等を混練して微小なエンボス模様を付与する処理；サンドブラスト等
により微小なエンボス模様を付与する処理等が挙げられる。
【００４０】
このような接着性向上処理を基材に施した結果、接着性向上処理を施した側の基材と粘着
剤層とのＪＩＳ  Ｋ  ６８５４の１８０度剥離強さ試験に準拠して求められる１８０度剥
離接着強さが３００Ｎ／ｍ以上となることが好ましい。３００Ｎ／ｍ未満であると、剥離
の際にウエハに糊残りが生じることがある。
一方、接着性向上処理を施していない側の基材と粘着剤層との１８０度剥離接着強さの好
ましい下限は１Ｎ／ｍ、好ましい上限は１００Ｎ／ｍである。１Ｎ／ｍ未満であると、支
持板とウエハとの接着力が不充分となり研削工程等において剥離してしまうことがあり、
１００Ｎ／ｍを超えると、工程３において支持板をウエハから剥離する際に、粘着剤層が
基材上に糊残りしてしまうことがある。
【００４１】
上記基材の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は
３００μｍである。１０μｍ未満であると、上記両面粘着テープの自立性が不足しハンド
リングが困難になったり、ウエハを保持する効果が得られなくなったりすることがあり、
３００μｍを超えると、上記両面粘着テープを剥離する際に不具合が生じることがある。
【００４２】
上記両面粘着テープを製造する方法としては特に限定されず、例えば、上記基材上に、上
記気体発生剤等を含有する粘着剤等をドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工す
る方法等が挙げられる。
【００４３】
本発明のＩＣチップの製造方法では、上記工程１において、上記両面粘着テープの刺激に
より気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層と支持板とを貼り合わせる。このよう
な構成を採ることにより、刺激を与えることにより支持板側の面の粘着剤層と基材との接
着面で確実に剥離させることができる。ウエハと貼り合わせる側の粘着剤層にのみ上記気
体発生剤が含有される場合には、刺激を与えたときに剥離はウエハと粘着剤層の間で生じ
てしまう。
【００４４】
図１に示した本発明の実施態様では、ウエハ１は、両面粘着テープ３を介して支持板２に
固定されている（図１ａ）。ここで後述する工程４において、両面粘着テープの支持板側
の粘着剤層を基材から剥離させることにより支持板とウエハとを分離させるためには、両
面粘着テープ３の少なくとも支持板２と貼り合わせる側の粘着剤層３２１に、上記気体発
生剤が含まれていなければならない。更に、糊残り等することなく確実に分離させるため
には、支持板と両面粘着テープの支持板側の粘着剤層との界面における接着強度が、両面
粘着テープの支持板側の粘着剤層と基材との界面における接着強度よりも高くなることが
必要である。このような各界面における接着強度の関係は、工程１における貼付時のみな
らず、後述する工程３における刺激を与える直前、及び、支持板とウエハとを分離する際
にも同様のことがいえる。
このためには、具体的には、例えば、支持板２の表面に接着性向上処理が施されている及
び／又は基材３１の支持板２と接着する側の面に離型処理が施されていることが好ましい
。
更に、最終的にはウエハから両面粘着テープを完全に剥離する必要があることから、基材
３１と粘着剤層３２２との界面の接着強度は、ウエハ１と粘着剤層３２２との界面の接着
強度よりも高いことが好ましい。これは、通常基材に施される程度の接着性向上処理によ
り実現できる。
【００４５】
本発明のＩＣチップの製造方法は、両面粘着テープを介して支持板に固定した状態でウエ
ハを研削する工程２を有する。
上記研削の方法としては特に限定されず、通常のＩＣチップの製造方法において用いられ
る方法を用いることができ、例えば、支持板を固定し、高速回転する研削用砥石を用いて
切削水をかけながら完成時のチップの厚さにまでウエハを研削する方法等が挙げられる。
上記工程２により、ウエハ１は両面粘着テープ３を介して支持板２に固定された状態のま
ま、所定の厚さにまで研削される（図１ｂ）。
【００４６】
本発明のＩＣチップの製造方法は、刺激を与えて、上記両面粘着テープの支持板側の粘着
剤層を基材から剥離させることにより支持板とウエハとを分離する工程３を有する。
図１に示した実施態様では、図１ｂに示した４つの界面Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのうち、基材３１
の支持板側の表面と粘着層３２１との界面Ｂにおいて剥離させる。これにより、粘着剤層
３２１ごと支持板２が分離され、後には図１ｃに示したような研削されたウエハ１が粘着
剤層３２２を介して基材３１に接着した構造体が残される。このような構造体においては
、研削された極薄のウエハは基材によって支持されることにより、極めて破損しにくくな
り、取扱いが容易になる。
【００４７】
上記両面粘着テープに刺激を与えることにより、粘着剤層中の気体発生剤から気体が発生
する。このとき、上記両面粘着テープのウエハ側の粘着剤層の気体発生剤の有無、その種
類や含有量の選択、刺激の与え方等を調整することにより、両面粘着テープの支持板側の
粘着剤層と基材との間（図１ｂにおける界面Ｂ）のみで剥離を生じさせ、研削されたウエ
ハが基材により支持された構造体を得ることができる。
例えば、上記気体発生剤が、支持板側の面の粘着剤層中にのみ含有されている場合には、
刺激を与えることにより両面粘着テープの支持板側の粘着剤層を基材から剥離させて、支
持板とウエハとを分離することができる。
また、例えば、上記気体発生剤が両面の粘着剤層中に含有されている場合であって、それ
ぞれの粘着剤層に含有される気体発生剤が異種のものであり気体を発生させる刺激が異な
る場合には、支持板側の粘着剤層に含有される気体発生剤から気体を発生させる刺激のみ
を与える。例えば、支持板側の気体発生剤が光照射により気体を発生するものであり、ウ
エハ側の気体発生剤が加熱により気体を発生するものであれば、光を照射する。なお、気
体発生剤として上記アゾ化合物やアジド化合物を用いる場合には、光照射によっても加熱
によっても気体を発生する。この場合には、例えば、上記基材中にカーボンブラック等を
配合して光を透過しない構造とすることにより、光を照射したときに支持板側の粘着剤層
のみから気体を発生させることができる。
更に、例えば、上記気体発生剤が両面の粘着剤層中に含有されている場合であって、それ
ぞれの粘着剤層に含有される気体発生剤が同種のものであり気体を発生させる刺激が同じ
光である場合には、光の照射強度を調整することにより、支持板に近い側の粘着剤層中の
気体発生剤のみから気体を発生させることが可能である。また、粘着剤層に含有される気
体発生剤の含有量を、支持板側が多くなるように調整することによっても支持板に近い側
の粘着剤層中の気体発生剤のみから気体を発生させることが可能である。
【００４８】
上記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層の気体発生剤から気体が発生すると、発生した
気体は粘着剤層と基材との接着面に放出され、接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を
低下させる。このとき、更に確実に両面粘着テープの支持板側の粘着剤層と基材との間（
図１ｂにおける界面Ｂ）のみで剥離を生じさせるためには、刺激を与える直前、及び、支
持板とウエハとを分離する際に、支持板と両面粘着テープの支持板側の粘着剤層との界面
（図１ｂにおける界面Ａ）における接着強度が、両面粘着テープの支持板側の粘着剤層と
基材との界面（図１ｂにおける界面Ｂ）における接着強度よりも高いことが好ましい。
このように２つの界面における接着強度に差を設けるためには、例えば、上述したように
、支持板に接着性向上処理が施したり、基材の支持板と貼り合わせる側の面に離型処理が
施したりすることが好ましい。このいずれかの処理を施した場合には、より確実に剥離を
粘着剤層と基材との界面（図１ｂにおける界面Ｂ）で生じさせることができ、基材上に糊
残りを生ずることがない。
【００４９】
このようにして得られた構造体においては、ウエハは基材により支持されていることから
破損しにくく、極めて取扱い性に優れる。
この後の工程については特に限定されないが、例えば、ウエハの研削面にエッチングを施
したり、薄膜を成膜したりすることが考えられる。とりわけ、上記基材としてポリエチレ
ンテレフタレート等の耐熱性や耐薬品性に優れたものを用いることにより、これらの操作
を安定して行なうことができる。
また、工程３の前後において、研削されたウエハにダイシングテープを貼付することを行
なってもよい。工程３の前にダイシングテープを貼付した場合には、工程３により支持板
とウエハとを分離した後には、研削されたウエハがダイシングテープと基材とに挟まれた
構造体が残されることになる。このような構造体は、更に取扱い性に優れる。
上記ダイシングテープとしては特に限定されないが、例えば、従来公知の光硬化性粘着テ
ープ等を用いることができる。現在市販されている光硬化性粘着テープとしては、例えば
、リンテック社製のＡｄｗｉｌｌ（登録商標）Ｄ−シリーズや、日東電工社製のエレップ
ホルダー（登録商標）ＵＥシリーズ等のテープが挙げられる。
【００５０】
最終的にはウエハから基材を剥がした後、ダイシングすることによりＩＣチップが得られ
る。
上記基材は可とう性を有することから、容易にめくり剥がすことができる。このとき基材
の表面には粘着剤が糊残りしていないことから、操作は極めて容易である。また、基材の
ウエハ側の粘着剤層にも気体発生剤が含有されていたり、光硬化型粘着剤であったりする
場合には、より容易に基材をウエハから剥離することができる。
なお、上記ダイシングの方法としては特に限定されず、例えは、従来公知の砥石等を用い
て切断分離する方法等を用いることができる。
【００５１】
本発明のＩＣチップの製造方法によれば、両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定
することから、ウエハを５０μｍ以下の極薄にまで研削しても取扱い性に優れ、破損させ
ることがない。また、研削したウエハをダンシングテープに転写する際にも、一方の粘着
剤層ごと支持板を剥離し、ウエハが基材とダイシングテープとに挟まれた構造体とするこ
とにより、衝撃等によってもウエハが破損することがない。
【発明の効果】
【００５２】
本発明によれば、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止
し、取扱い性を改善し、高い生産性でＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップの製造方法
を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限
定されるものではない。
【００５４】
（実施例１）
＜粘着剤の調製＞
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７
０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２
−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢
酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、Ｕ３２４Ａ（新中村化学社製）４０重
量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５重量部
を混合し粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート                ７９重量部
エチルアクリレート                １５重量部
アクリル酸                          １重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート    ５重量部
光重合開始剤                    ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン          ０．０１重量部
【００５５】
また、粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−ア
ゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、及び、２，４−ジエ
チルチオキサントン３．６重量部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（２）を調製
した。
【００５６】
＜両面粘着テープの作製＞
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面にコロナ処理
を施し、これを基材とした。
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、基材のコロナ処理を施した側の面に乾燥皮膜の厚さが
約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾
燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（１）層の表
面を離型処理が施されたＰＥＴフィルムでカバーした。
【００５７】
粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥
皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して
溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
次いで、粘着剤（２）層の表面を離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その
後、４０℃、３日間静置して養生を行った。
【００５８】
次いで、粘着剤（２）層の両面に貼付された離型処理が施されたＰＥＴフィルムのうちの
一方を剥がし、粘着剤（２）層側を、粘着剤（１）層を設けた基材の粘着剤（１）層のな
い側の面に貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が
施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。その後、４０℃、３日間静
置して養生を行った。
【００５９】
＜ＩＣチップの製造＞
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚
さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、両面粘着テープの粘着剤（２）層
を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、真空貼り合わせ機を用いて直径２０．４ｃｍのガラ
ス板に貼り付けた。
なお、このガラス板の表面には予めシランカップリング剤処理を施しておいた。
（研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研削装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約
３０μｍになるまで研削した。
【００６０】
（ＵＶ照射工程）
シリコンウエハ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、ガラス
板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０
ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。これにより、粘着剤（２）層ご
とガラス板をウエハから分離することができた（即ち、図１ｂにおける界面Ｂにおいて剥
離が起こった）。基材の表面には粘着剤（２）の糊残りは認められなかった。
その後真空を解除して、シリコンウエハが基材により支持された構造体を得た。得られた
構造体は、破損しにくく取扱い性に優れていた。
【００６１】
（実施例２）
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面にコロナ処理
を、他方の面に離型処理を施し、これを基材とした。
実施例１で調製した粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、基材のコロナ処理を施した側の面
に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加
熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、
粘着剤（１）層の表面を離型処理が施されたＰＥＴフィルムでカバーした。
【００６２】
実施例１で調製した粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴ
フィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０
℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態
で粘着性を示した。次いで、粘着剤（２）層の表面を離型処理が施されたＰＥＴフィルム
を貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。
【００６３】
次いで、粘着剤（２）層の両面に貼付された離型処理が施されたＰＥＴフィルムのうちの
一方を剥がし、粘着剤（２）層側を、粘着剤（１）層を設けた基材の離型処理が施された
面に貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施され
たＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。その後、４０℃、３日間静置して
養生を行った。
【００６４】
＜ＩＣチップの製造＞
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚
さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、両面粘着テープの粘着剤（２）層
を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、真空貼り合わせ機を用いて直径２０．４ｃｍのガラ
ス板に貼り付けた。
（研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研削装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約
３０μｍになるまで研削した。
【００６５】
（ＵＶ照射工程）
シリコンウエハ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、ガラス
板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０
ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。これにより、粘着剤（２）層ご
とガラス板をウエハから分離することができた（即ち、図１ｂにおける界面Ｂにおいて剥
離が起こった）。基材の表面には粘着剤（２）の糊残りは認められなかった。
その後真空を解除して、シリコンウエハが基材により支持された構造体を得た。得られた
構造体は、破損しにくく取扱い性に優れていた。
【００６６】
（実施例３）
実施例２で作製した両面粘着テープを用いてＩＣチップの製造を行った。
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚
さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、両面粘着テープの粘着剤（２）層
を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、真空貼り合わせ機を用いて直径２０．４ｃｍのガラ
ス板に貼り付けた。
なお、このガラス板の表面には予めシランカップリング剤処理を施しておいた。
（研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研削装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約
３０μｍになるまで研削した。
【００６７】
（ＵＶ照射工程）
シリコンウエハ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、ガラス
板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０
ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。これにより、粘着剤（２）層ご
とガラス板をウエハから分離することができた（即ち、図１ｂにおける界面Ｂにおいて剥
離が起こった）。基材の表面には粘着剤（２）の糊残りは認められなかった。
その後真空を解除して、シリコンウエハが基材により支持された構造体を得た。得られた
構造体は、破損しにくく取扱い性に優れていた。
【００６８】
（実施例４）
＜両面粘着テープの作製＞
カーボンブラックを含有することにより不透明な厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面にコロナ処理を施し、これを基材とした。
実施例２で調製した粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、基材のコロナ処理を施した側の面
に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加
熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、
粘着剤（２）層の表面を離型処理が施されたＰＥＴフィルムでカバーした。
【００６９】
粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥
皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して
溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
次いで、粘着剤（２）層の表面を離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その
後、４０℃、３日間静置して養生を行った。
【００７０】
次いで、粘着剤（２）層の両面に貼付された離型処理が施されたＰＥＴフィルムのうちの
一方を剥がし、粘着剤（２）層側を、粘着剤（２）層を設けた基材の粘着剤（２）層のな
い側の面に貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が
施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。その後、４０℃、３日間静
置して養生を行った。
【００７１】
＜ＩＣチップの製造＞
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（４）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚
さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、両面粘着テープの粘着剤（２）層
を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、真空貼り合わせ機を用いて直径２０．４ｃｍのガラ
ス板に貼り付けた。
なお、このガラス板の表面には予めシランカップリング剤処理を施しておいた。
（研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研削装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約
３０μｍになるまで研削した。
【００７２】
（ＵＶ照射工程）
シリコンウエハ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、ガラス
板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０
ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。これにより、粘着剤（２）層ご
とガラス板をウエハから分離することができた（即ち、図１ｂにおける界面Ｂにおいて剥
離が起こった）。基材の表面には粘着剤（２）の糊残りは認められなかった。
その後真空を解除して、シリコンウエハが基材により支持された構造体を得た。得られた
構造体は、破損しにくく取扱い性に優れていた。
【００７３】
（実施例５）
実施例１で作製した両面粘着テープを用いてＩＣチップの製造を行った。
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚
さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、両面粘着テープの粘着剤（２）層
を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、真空貼り合わせ機を用いて直径２０．４ｃｍのガラ
ス板に貼り付けた。
なお、このガラス板の表面には予めシランカップリング剤処理を施しておいた。
（研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研削装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約
３０μｍになるまで研削した。
（ダイシングテープ貼り付け工程）
研削装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り
付けた。
【００７４】
（ＵＶ照射工程）
ダイシングテープ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、ガラ
ス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４
０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。これにより、粘着剤（２）層
ごとガラス板をウエハから分離することができた（即ち、図１ｂにおける界面Ｂにおいて
剥離が起こった）。基材の表面には粘着剤（２）の糊残りは認められなかった。
その後真空を解除して、シリコンウエハがダイシングテープと基材とに挟まれた構造体を
得た。
（基材の剥離工程）
ダイシングテープ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、基材
側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍ
Ｗ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射し、粘着剤（１）層を硬化させ接着力を
低減した後、シリコンウエハの表面から基材をめくりながら剥がした。
（ダイシング工程）
続いて常圧環境下で、ダイシングテープで補強されたシリコンウエハをダイシング装置に
取りつけ、ウエハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチップの大きさに切
断した。次いで、ダイシングテープを剥がしＩＣチップを得た。
【００７５】
（実施例６）
実施例２で作製した両面粘着テープを用いてＩＣチップの製造を行った。
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚
さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、両面粘着テープの粘着剤（２）層
を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、真空貼り合わせ機を用いて直径２０．４ｃｍのガラ
ス板に貼り付けた。
（研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研削装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約
３０μｍになるまで研削した。
（ダイシングテープ貼り付け工程）
研削装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り
付けた。
【００７６】
（ＵＶ照射工程）
ダイシングテープ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、ガラ
ス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４
０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。これにより、粘着剤（２）層
ごとガラス板をウエハから分離することができた（即ち、図１ｂにおける界面Ｂにおいて
剥離が起こった）。基材の表面には粘着剤（２）の糊残りは認められなかった。
その後真空を解除して、シリコンウエハがダイシングテープと基材とに挟まれた構造体を
得た。
（基材の剥離工程）
ダイシングテープ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、基材
側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍ
Ｗ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射し、粘着剤（１）層を硬化させ接着力を
低減した後、シリコンウエハの表面から基材をめくりながら剥がした。
（ダイシング工程）
続いて常圧環境下で、ダイシングテープで補強されたシリコンウエハをダイシング装置に
取りつけ、ウエハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチップの大きさに切
断した。次いで、ダイシングテープを剥がしＩＣチップを得た。
【００７７】
（実施例７）
実施例２で作製した両面粘着テープを用いてＩＣチップの製造を行った。
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚
さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、両面粘着テープの粘着剤（２）層
を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、真空貼り合わせ機を用いて直径２０．４ｃｍのガラ
ス板に貼り付けた。
なお、このガラス板の表面には予めシランカップリング剤処理を施しておいた。
（研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研削装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約
３０μｍになるまで研削した。
（ダイシングテープ貼り付け工程）
研削装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り
付けた。
【００７８】
（ＵＶ照射工程）
ダイシングテープ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、ガラ
ス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４
０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。これにより、粘着剤（２）層
ごとガラス板をウエハから分離することができた（即ち、図１ｂにおける界面Ｂにおいて
剥離が起こった）。基材の表面には粘着剤（２）の糊残りは認められなかった。
その後真空を解除して、シリコンウエハがダイシングテープと基材とに挟まれた構造体を
得た。
（基材の剥離工程）
ダイシングテープ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、基材
側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍ
Ｗ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射し、粘着剤（１）層を硬化させ接着力を
低減した後、シリコンウエハの表面から基材をめくりながら剥がした。
（ダイシング工程）
続いて常圧環境下で、ダイシングテープで補強されたシリコンウエハをダイシング装置に
取りつけ、ウエハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチップの大きさに切
断した。次いで、ダイシングテープを剥がしＩＣチップを得た。
【００７９】
（実施例８）
実施例４で作製した両面粘着テープを用いてＩＣチップの製造を行った。
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（４）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚
さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、両面粘着テープの粘着剤（２）層
を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、真空貼り合わせ機を用いて直径２０．４ｃｍのガラ
ス板に貼り付けた。
なお、このガラス板の表面には予めシランカップリング剤処理を施しておいた。
（研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研削装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約
３０μｍになるまで研削した。
（ダイシングテープ貼り付け工程）
研削装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り
付けた。
【００８０】
（ＵＶ照射工程）
ダイシングテープ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、ガラ
ス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４
０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。これにより、粘着剤（２）層
ごとガラス板をウエハから分離することができた（即ち、図１ｂにおける界面Ｂにおいて
剥離が起こった）。基材の表面には粘着剤（２）の糊残りは認められなかった。
その後真空を解除して、シリコンウエハがダイシングテープと基材とに挟まれた構造体を
得た。
（基材の剥離工程）
得られたシリコンウエハがダイシングテープと基材とに挟まれた構造体をホットプレート
上で加熱して粘着剤（２）層に含まれる気体発生剤から気体を発生させて接着力を低減し
た後、ダイシングテープ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で
、シリコンウエハの表面から基材をめくりながら剥がした。
（ダイシング工程）
続いて常圧環境下で、ダイシングテープで補強されたシリコンウエハをダイシング装置に
取りつけ、ウエハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチップの大きさに切
断した。次いで、ダイシングテープを剥がしＩＣチップを得た。
【００８１】
（比較例１）
＜両面粘着テープの作製＞
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材とした。
実施例１で調製した粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、基材の一方の面に乾燥皮膜の厚さ
が約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を
乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（１）層の
表面を離型処理が施されたＰＥＴフィルムでカバーした。
【００８２】
実施例１で調製した粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴ
フィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０
℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態
で粘着性を示した。次いで、粘着剤（２）層の表面を離型処理が施されたＰＥＴフィルム
を貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。
【００８３】
次いで、粘着剤（２）層の両面に貼付された離型処理が施されたＰＥＴフィルムのうちの
一方を剥がし、粘着剤（２）層側を、粘着剤（１）層を設けた基材の粘着剤（１）層のな
い側の面に貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が
施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。その後、４０℃、３日間静
置して養生を行った。
【００８４】
＜ＩＣチップの製造＞
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（２）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚
さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、両面粘着テープの粘着剤（１）層
を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、真空貼り合わせ機を用いて直径２０．４ｃｍのガラ
ス板に貼り付けた。
（研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研削装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約
３０μｍになるまで研削した。
【００８５】
（ＵＶ照射工程）
シリコンウエハ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、ガラス
板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０
ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。これにより、基材ごとガラス板
がウエハから分離してしまい、研削された極薄のシリコンウエハのみが残された（即ち、
図１ｂにおける界面Ｄにおいて剥離が起こった）。この極薄のシリコンウエハは極めて破
損しやすく、次工程への移送中に破損してしまうことがあった。
【００８６】
（比較例２）
＜両面粘着テープの作製＞
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面に離型処理を
施し、これを基材とした。
実施例１で調製した粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、基材の離型処理を施した側の面に
乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱
して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘
着剤（１）層の表面を離型処理が施されたＰＥＴフィルムでカバーした。
【００８７】
実施例１で調製した粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴ
フィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０
℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態
で粘着性を示した。次いで、粘着剤（２）層の表面を離型処理が施されたＰＥＴフィルム
を貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。
【００８８】
次いで、粘着剤（２）層の両面に貼付された離型処理が施されたＰＥＴフィルムのうちの
一方を剥がし、粘着剤（２）層側を、粘着剤（１）層を設けた基材の粘着剤（１）層のな
い側の面に貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が
施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。その後、４０℃、３日間静
置して養生を行った。
【００８９】
＜ＩＣチップの製造＞
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（２）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚
さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、両面粘着テープの粘着剤（１）層
を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、真空貼り合わせ機を用いて直径２０．４ｃｍのガラ
ス板に貼り付けた。
なお、このガラス板の表面には予めシランカップリング剤処理を施しておいた。
（研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研削装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約
３０μｍになるまで研削した。
【００９０】
（ＵＶ照射工程）
シリコンウエハ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、ガラス
板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０
ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。これにより、基材ごとガラス板
がウエハから分離してしまい、研削された極薄のシリコンウエハのみが残された（即ち、
図１ｂにおける界面Ｄにおいて剥離が起こった）。この極薄のシリコンウエハは極めて破
損しやすく、次工程への移送中に破損してしまうことがあった。
【００９１】
（比較例３）
実施例１で作製した両面粘着テープを用いてＩＣチップの製造を行った。
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚
さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、両面粘着テープの粘着剤（２）層
を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、真空貼り合わせ機を用いて直径２０．４ｃｍのガラ
ス板に貼り付けた。
（研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研削装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約
３０μｍになるまで研削した。
【００９２】
（ＵＶ照射工程）
シリコンウエハ側から真空吸引することによりシリコンウエハを固定した状態で、ガラス
板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０
ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。これにより、ガラス板をウエハ
から分離することができたが、基材の表面に粘着剤（２）の大部分が糊残りしてしまった
（即ち、図１ｂにおける界面Ａにおいて剥離が起こった）。この構造体は、基材の表面に
粘着剤（２）が糊残りしていることから、その後の取扱い性に劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明によれば、厚さ５０μｍ以下の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止
し、取扱い性を改善し、高い生産性でＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップの製造方法
を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明のＩＣチップの製造方法の一実施態様を説明する模式図である。
【符号の説明】
【００９５】
１  ウエハ
２  支持板
３  両面粘着テープ
３１  基材
３２１  粘着剤層（支持板側）
３２２  粘着剤層（ウエハ、ＩＣチップ側）
４  ダイシングテープ
【図１】
2005197630.tif 000003