(57)【要約】【課題】ドライバＩＣから生じる熱を効率よく放熱することのできる光ピックアップ装置を提供すること。【解決手段】本発明の光ピックアップ装置１は、光ディスクへレーザ光を照射するとともに、光ディスクからの反射光を受光するものである。この光ピックアップ装置１は、前記レーザ光を発する発光素子と、該発光素子を駆動するドライバＩＣ５１と、前記発光素子およびドライバＩＣ５１が設置される筐体と、冷媒６６を循環させるポンプ６１と、熱を吸収する吸熱部６２と、吸熱部６２により吸収された熱を放出する放熱部６３とを有する冷却手段６とを備え、冷却手段６の手段により、ポンプ６１が吸熱部６２と放熱部６３との間にて冷媒６６を循環させつつ、冷媒６６が吸熱部６２を介してドライバＩＣ５１から発生したの熱を吸収し、該吸収された熱が放熱部６３を介して放出される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクへレーザ光を照射するとともに、光ディスクからの反射光を受光する光ピックアップ装置であって、
前記レーザ光を発する発光素子と、
前記発光素子を駆動するドライバＩＣと、
前記発光素子および前記ドライバＩＣが設置される筐体と、
冷媒を循環させるポンプと、熱を吸収する吸熱部と、該吸熱部により吸収された熱を放出する放熱部とを有する冷却手段とを備え、
前記冷却手段の手段により、前記ポンプが前記吸熱部と前記放熱部との間にて前記冷媒を循環させつつ、該冷媒が前記吸熱部を介して前記ドライバＩＣから発生した熱を吸収し、該吸収された熱が前記放熱部を介して放出されることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記放熱部を空冷する空冷ファンを有する請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記放熱部は、前記筐体の外部に設置されている請求項１または２に記載の光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の光ピックアップ装置では、光ディスクからの情報の読み取り速度および書き込み速度が高速化する傾向にある。かかる光ピックアップ装置では、その稼働時における構成部品の発熱が顕著であるため、その冷却を如何に実現するかが重要な課題となっている。ここで、発熱が顕著な構成部品としては、例えば、光学系に対してレーザ光を照射する発光素子や、この発光素子を駆動するドライバＩＣなどがある。
【０００３】
かかる課題について、従来の光ピックアップ装置には、特許文献１に記載される技術が開示されている。この光ピックアップ装置では、ドライバＩＣの上面（天面）に熱伝導性部材を設置し、この熱伝導性部材により、ドライバＩＣとシールドケースとを伝熱可能に接触させていた。これにより、光ピックアップ装置が稼働しているとき、ドライバＩＣが発熱すると、その熱が熱伝導性部材を介してシールドケースに伝達され、シールドケースから外部の空気中に放出され、よって、ドライバＩＣを冷却することができる。
【０００４】
しかしながら、前述したような光ピックアップ装置では、放熱効果が筐体の形状などに依存するため放熱効率が低く、ドライバＩＣが十分に冷却されないという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１８５２７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、ドライバＩＣから生じる熱を効率よく放熱することのできる光ピックアップ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（３）の本発明により達成される。
（１）  光ディスクへレーザ光を照射するとともに、光ディスクからの反射光を受光する光ピックアップ装置であって、
前記レーザ光を発する発光素子と、
前記発光素子を駆動するドライバＩＣと、
前記発光素子および前記ドライバＩＣが設置される筐体と、
冷媒を循環させるポンプと、熱を吸収する吸熱部と、該吸熱部により吸収された熱を放出する放熱部とを有する冷却手段とを備え、
前記冷却手段の手段により、前記ポンプが前記吸熱部と前記放熱部との間にて前記冷媒を循環させつつ、該冷媒が前記吸熱部を介して前記ドライバＩＣから発生した熱を吸収し、該吸収された熱が前記放熱部を介して放出されることを特徴とする光ピックアップ装置。
【０００８】
（２）  前記放熱部を空冷する空冷ファンを有する上記（１）に記載の光ピックアップ装置。
【０００９】
（３）  前記放熱部は、前記筐体の外部に設置されている上記（１）または（２）に記載の光ピックアップ装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、冷媒がドライバＩＣの周囲を循環するため、ドライバＩＣから生じる熱を効率よく放熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の光ピックアップ装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の光ピックアップ装置の第１実施形態を示す斜視図である。
【００１３】
この光ピックアップ装置１は、光ディスク１００に対してレーザ光Ｌ１を照射し、その反射光Ｌ２を受光することにより光ディスク１００に記録された情報を読み取る機能を有する。光ピックアップ装置１は、例えば、光ディスクドライブ（図示省略）に組み込まれて設置され、光ディスクドライブの駆動機構（図示省略）により駆動されて、その位置を光ディスク１００に対してスライド変位させる。
【００１４】
なお、この光ピックアップ装置１は、例えば、コンピュータ（パーソナルコンピュータ）、映像機器、音響機器その他の電子機器に搭載される光ディスクドライブに適用され、特に、複数種類の光ディスク１００を読み取り可能な光ディスクドライブに適用される。また、光ディスク１００としては、例えば、ＣＤ（compact disc）、ＤＶＤ（digital video disk）等が挙げられる。
【００１５】
図１に示すように、この光ピックアップ装置１は、筐体２と、ベース３と、光学系４と、駆動回路５とを有する。
【００１６】
図１に示す筐体２は、光ピックアップ装置１の内部に対応するような枠形状をなし、その枠内にベース３、光学系４および駆動回路５が収容（設置）されている。光ピックアップ装置１は、この筐体２を介して光ディスクドライブの駆動機構により支持され、光ピックアップ装置１が稼働しているときに前記駆動機構によって駆動されて、光ディスク１００に対する位置がスライド変位する。
【００１７】
図１に示すベース３は、例えば金属製の板状部材から成り、筐体２に対して固定（設置）されている。なお、金属材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン等の各種金属、またはこれらを含む合金等が用いられる。
【００１８】
図１に示す光学系４は、第１発光素子４１ａと、第２発光素子４１ｂと、ダイクロイックプリズム４３と、コリメータレンズ４４と、反射鏡４５と、センサレンズ４２、フォトダイオード（受光素子）４６と、カップリングレンズ４８と、グレーティング４９とを有している。
【００１９】
ここで、第１発光素子４１ａおよび第２発光素子４１ｂは、半導体レーザーダイオードであり、ベース３上に固定（設置）されている。第１発光素子４１ａおよび第２発光素子４１ｂは、例えば、ＣＤ用およびＤＶＤ用の半導体レーザーダイオードとして別個独立に構成されており、それぞれ波長の異なるレーザ光Ｌ１を発振する。そして、この光ピックアップ装置１は、各発光素子４１ａ，４１ｂを使い分けることにより、ＣＤおよびＤＶＤの二種類の光ディスク１００から情報を読み取ることができる。
【００２０】
図１に示す駆動回路５は、ドライバＩＣ５１と、回路基板５２と、シールドケース５４とから成り、光学系４の第１発光素子４１ａおよび第２発光素子４１ｂを駆動する機能を有する。
【００２１】
ドライバＩＣ５１は、その底面がベース３に接触するよう固定され（設けられ）ている。この固定方法は、特に限定されないが、例えば、ロウ付け等の溶接、接着剤による接着等を施すことにより固定することができる。
【００２２】
回路基板５２は、樹脂製のフレキシブル基板であり、ドライバＩＣ５１の近傍に配置されると共に、ベース３に対して熱圧着により固定され（貼り付けられ）ている。この回路基板５２には、ドライバＩＣ５１に入力される電気信号に関する回路パターンがプリントされている。ドライバＩＣ５１と回路基板５２とは、リード線（ボンディングワイヤ）５３により電気的に接続されている。
【００２３】
シールドケース５４は、不要輻射を遮断できる真鍮その他の遮断材料から成り、ドライバＩＣ５１を覆うようにベース３上に設置される。シールドケース５４は、ドライバＩＣ５１内部からの不要輻射を遮断し、不要輻射の影響による周辺他機器の誤作動を抑止する。
【００２４】
この光ピックアップ装置１では、まず、第１発光素子４１ａが、駆動回路５により駆動されてレーザ光Ｌ１を発振する。このレーザ光Ｌ１は、カップリングレンズ４８にて集光され、グレーティング４９にて回折して、ダイクロイックプリズム４３に入射する。そして、レーザ光Ｌ１は、ダイクロイックプリズム４３にて屈折して、コリメータレンズ４４へ向う。レーザ光Ｌ１は、このコリメータレンズ４４にて平行光となり、反射鏡４５で反射して、光ディスク１００の記録層（図示せず）に入射する（照射される）。
【００２５】
次に、光ディスク１００（記録層）で反射された反射光Ｌ２は、前記とは逆に、反射鏡４５で反射され、コリメータレンズ４４にて平行光となって、ダイクロイックプリズム４３に入射する。反射光Ｌ２は、ダイクロイックプリズム４３にて屈折して、センサレンズ４２を通過し、フォトダイオード４６に入射する。反射光Ｌ２は、フォトダイオード４６にて受光され、光信号として検出される。そして、この光信号に基づいて、光ディスク１００に記憶された情報が取得されて再生される。
【００２６】
なお、この光ピックアップ装置１は、第１発光素子４１ａおよび第２発光素子４１ｂを使い分けることにより、二種類の光ディスク１００から情報を読み取り得る。具体的には、光ディスク１００がＣＤの場合には第１発光素子４１ａが用いられ、ＤＶＤの場合には第２発光素子４１ｂが用いられる。前述した光ピックアップ装置１の作用では、第１発光素子４１ａの場合について説明したが、第２発光素子４１ｂの場合についても、その作用は第１発光素子４１ａの場合とほぼ同様なので、その記載を省略する。
【００２７】
図２および図３は、図１に示したドライバＩＣに対する冷却手段を示す拡大図（図２）およびブロック図（図３）である。このドライバＩＣ５１に対する冷却手段６は、ポンプ６１と、吸熱部６２と、放熱部６３と、管路６４と、空冷ファン６５とを含み構成され、光ピックアップ装置１の稼働時にて、発熱するドライバＩＣ５１を冷却する機能を有する。
【００２８】
図２に示すように、ポンプ６１は、管路６４を介して吸熱部６２と放熱部６３との間で、冷媒６６を循環させる機能を有し、ベース３上であってシールドケース５４の外部に設置されている。このポンプ６１には、光ピックアップ装置１の筐体２サイズに応じた小形のものが採用される。また、冷媒６６としては、特に限定されないが、例えば、エチレングリコール系液、プロピレングリコール系液などの不凍液等が挙げられる。
【００２９】
吸熱部６２は、金属その他の熱伝導性材料から成る蛇腹状の管状部材により構成され、ドライバＩＣ５１の上面を覆うようにドライバＩＣ５１に対して接触して配置される。この吸熱部６２は、管路６４を介してポンプ６１から冷媒６６を供給され、この冷媒６６を用いてドライバＩＣ５１が発する熱を吸収する。なお、放熱部６３の形状は、蛇腹状であるのに限定されず、例えば、渦巻状をなしていてもよい。
【００３０】
放熱部（ラジエータ）６３は、金属その他の熱伝導性材料から成る部材により構成され、ベース３上であってシールドケース５４の外部に設置されて、ポンプ６１と共にモジュール化されている。
【００３１】
この放熱部６３は、吸熱部６２およびポンプ６１の間に配置されており（図３参照）、その放熱面（外面）６３１から空気中に熱を放出することにより、内部を通る冷媒６６を冷却する。また、放熱部６３は、その放熱面６３１をベース３の表面に対して接触させて設置されている。これにより、放熱部６３からベース３への接触による熱伝導が可能となる。
【００３２】
空冷ファン６５は、放熱部６３の放熱面６３１の上方に設置されている。この空冷ファン６５は、その回転により放熱部６３外周の空気を循環させて放熱部６３からの熱の放出を補助し（空冷し）、放熱部６３内の冷媒６６の冷却を促進する。
【００３３】
図２に示すように、この光ピックアップ装置１では、その稼働時にてドライバＩＣ５１が発熱する。これに対して冷却手段６は、まず、ポンプ６１が、駆動により管路６４を介して吸熱部６２および放熱部６３間に冷媒６６を循環させる。次に、吸熱部６２が、この冷媒６６を用いてドライバＩＣ５１との間で熱交換を行い、ドライバＩＣ５１から熱を吸収する。これにより、ドライバＩＣ５１が冷却される。次に、放熱部６３が、この冷媒６６から熱を放出させて冷媒６６を冷却する。このとき、空冷ファン６５が、冷媒６６からの放熱を補助し、冷媒６６を効率的に冷却させる。これにより、ドライバＩＣ５１の冷却効率が相乗的に高められる。
【００３４】
また、この光ピックアップ装置１では、前述したようにベース３が熱伝導性が良い金属性材料から成るので、放熱部６３からベース３への熱伝導が良好に行われる。これにより、ドライバＩＣ５１の冷却効率がさらに高められる。なお、ベース３に伝達した熱は、ベース３の背面側から光ピックアップ装置１の外部に放出される。また、冷却された冷媒６６は、放熱部６３からポンプ６１に送られて再び吸熱部６２に供給される。
【００３５】
この光ピックアップ装置１によれば、従来の光ピックアップ装置と比較して、ドライバＩＣ５１からの放熱が冷却手段６によって積極的に行われるので、ドライバＩＣ５１を効率的に冷却できる利点がある。特に、冷却手段６が空冷ファン６５を備え、この空冷ファン６５によって冷媒６６からの放熱が促進されるので、ドライバＩＣ５１の冷却が相乗的に効率化される利点がある。また、この空冷ファン６５によって、冷媒６６からの放熱が筐体２の形状や熱容量等に依存することなく行われるので、従来の光ピックアップ装置と比較して、ドライバＩＣ５１を効率的に冷却できる利点がある。
【００３６】
なお、この光ピックアップ装置１では、冷却手段６の冷媒６６として水が採用される。これは、簡易な材料にて安価に冷却手段６を構成できる点で好ましい。しかし、これに限らず、冷媒６６には、当業者者自明の範囲内にて任意のものが選択して採用され得る。また、冷媒６６は、冷却手段６の構成要素６１〜６４を腐食させないものが好ましい。
【００３７】
また、この光ピックアップ装置１では、冷却手段６の管路６４が金属パイプにより構成される。かかる構成では、ポンプ６１および吸熱部６２間にて管路６４から空気中への放熱が促進されるので、ドライバＩＣ５１の冷却効率を相乗的に高め得る点で好ましい。しかし、これに限らず、管路６４は、樹脂その他の任意の材料により構成されてもよい。
【００３８】
また、この光ピックアップ装置１では、冷却手段６のポンプ６１および放熱部６３が管路６４の延長により筐体２の外部に配置されており、筐体２の外部にて放熱部６３からの放熱が行われる点に特徴を有する。
【００３９】
＜第２実施形態＞
図４は、図１に示したドライバＩＣに対する冷却手段の他の構成例を示す斜視図である。
【００４０】
以下、この図を参照して本発明の光ピックアップ装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００４１】
本実施形態では、ドライバＩＣ５１に対する冷却手段６において、その構成要素の一部が光ピックアップ装置１の筐体２の外部に配置されていること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００４２】
光ピックアップ装置１は、前述したように光ディスクドライブ（図示省略）に組み込まれて、その一部を構成している。また、光ピックアップ装置１は、光ディスクドライブの駆動機構（図示省略）によって支持されており、この駆動機構の駆動によってスライド変位して光ディスク１００に対する位置を変位させる。また、光ピックアップ装置１は、フレキシブル基板７１を介してドライブ基板７２に接続されている（図４参照）。このドライブ基板７２は、筐体２の外部に設置されており、光ディスクドライブの駆動機構の駆動を制御する。フレキシブル基板７１は、駆動によって光ピックアップ装置１がスライド変位したときに、その変位に伴って追従可能な柔軟構造（可撓性）を有する。
【００４３】
ここで、本実施形態では、冷却手段６を構成するポンプ６１、放熱部６３および空冷ファン６５が、筐体２外部のドライブ基板７２上に設置されている（図４参照）。ポンプ６１および放熱部６３は、延長された管路６４を介してドライバＩＣ５１上の吸熱部６２に対して接続されている。管路６４は、折り曲げ可能な樹脂材料その他の可撓性材料から成り、フレキシブル基板７１上に一体的に接着されている。そして、管路６４は、フレキシブル基板７１が変形したときに一体となって撓み、その変形に柔軟に追従する。このように、管路６４は、光ピックアップ装置１のスライド変位（図４中、矢印方向）を阻害しないように設置されている。
【００４４】
本実施形態において、ドライバＩＣ５１から熱を吸収した冷媒６６は、管路６４を介して筐体２外部のドライブ基板７２まで搬送され、ここで放熱部６３の機能により放熱して冷却される。そして、冷却された冷媒６６は、管路６４を介して再びドライバＩＣ５１上の吸熱部６２に送られ、ドライバＩＣ５１を冷却する。
【００４５】
以上のような構成によれば、ドライバＩＣ５１から吸収された熱が筐体２の外部にて放出されるので、筐体２内部が放熱部６３からの放熱によって高温となる事態が抑制される利点がある。特に、光ピックアップ装置１の稼働時には、構成部品（ドライバＩＣ５１や第１発光素子４１ａ、第２発光素子４１ｂ）の発熱により、筐体２およびその内部が高温となる。このため、筐体２内の空気中への放熱や、筐体２に対する熱伝導によっては、ドライバＩＣ５１の冷却が十分に行われないおそれもある。この点において、この光ピックアップ装置１では、ドライバＩＣ５１から吸収された熱が筐体２の外部にて放熱されるので、その冷却効率が極めて高い。また、かかる構成では、冷却手段６の一部が筐体２の外部に設置されているので、筐体２内の省スペース化を実現できる利点がある。
【００４６】
以上、本発明の光ピックアップ装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、光ピックアップ装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の光ピックアップ装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示したドライバＩＣに対する冷却手段を示す拡大図である。
【図３】図１に示したドライバＩＣに対する冷却手段を示すブロック図である。
【図４】図１に示したドライバＩＣに対する冷却手段の他の構成例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４８】
１            光ピックアップ装置
２            筐体
３            ベース
４            光学系
４１ａ        第１発光素子
４１ｂ        第２発光素子
４２          センサレンズ
４３          ダイクロイックプリズム
４４          コリメータレンズ
４５          反射鏡
４６          フォトダイオード
４８          カップリングレンズ
４９          グレーティング
５            駆動回路
５１          ドライバＩＣ
５２          回路基板
５３          リード線
５４          シールドケース
６            冷却手段
６１          ポンプ
６２          吸熱部
６３          放熱部
６３１        放熱面
６４          管路
６５          空冷ファン
６６          冷媒
７１          フレキシブル基板
７２          ドライブ基板
１００        光ディスク
Ｌ１          レーザ光
Ｌ２          反射光
【図１】
2005190581.tif 000003
【図２】
2005190581.tif 000004
【図３】
2005190581.tif 000005
【図４】
2005190581.tif 000006