(57)【要約】【課題】  紫外線領域のレーザを１行程で照射してスクライブ線を形成する場合、ガラス割断後のガラス曲げ強度が５０ＭＰａ以下程度であり、液晶パネルガラス等としての使用中に不用意に割損し易い。【解決手段】  ガラス４の切断すべき部分に、パルスレーザ２を１行程の相対移動で照射してスクライブ線７を形成した後、スクライブ線７にブレイク力を作用させて切断するガラスの切断方法であつて、パルスレーザ２として紫外線領域を用い、各照射箇所でのパルス数の合計が２６６７〜８０００パルス数の範囲となるようにパルスレーザ２を相対移動させながら照射して、ガラス４の厚さの１．８〜６．３％の深さにスクライブ線７を形成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス（４）の切断すべき部分に、パルスレーザ（２）を１行程の相対移動で照射してスクライブ線（７）を形成した後、該スクライブ線（７）にブレイク力を作用させて切断するガラスの切断方法であつて、
前記パルスレーザ（２）として紫外線領域を用い、各照射箇所でのパルス数の合計が２６６７〜８０００パルス数の範囲となるように該パルスレーザ（２）を相対移動させながら照射して、ガラス（４）の厚さの１．８〜６．３％の範囲の深さに前記スクライブ線（７）を形成することを特徴とするガラスの切断方法。
【請求項２】
前記パルスレーザ（２）のパルス幅が１００ピコ秒未満であることを特徴とする請求項１のガラスの切断方法。
【請求項３】
前記パルスレーザ（２）が、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザ又はＮｄ：ＹＬＦレーザの第３高調波、第４高調波又は第５高調波であることを特徴とする請求項１又は２のガラスの切断方法。
【請求項４】
前記パルスレーザ（２）の繰り返し周波数が、１ＭＨｚ以上であることを特徴とする請求項１，２又は３のガラスの切断方法。
【請求項５】
ガラス（４）の切断すべき部分に、パルスレーザ（２）を１行程の相対移動で照射してスクライブ線（７）を形成した後、該スクライブ線（７）にブレイク力を作用させて切断するガラスの切断装置であつて、
紫外線領域のパルスレーザ（２）を発生するレーザ発振装置（１）と、ガラス（４）を載置して移動する移動台（５）とを備え、
移動台（５）を移動させながら、パルスレーザ（２）を各照射箇所でのパルス数の合計が２６６７〜８０００パルス数の範囲となるように照射して、ガラス（４）の厚さの１．８〜６．３％の範囲の深さにスクライブ線（７）を形成することを特徴とするガラスの切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスの切断方法及びその装置に関し、詳しくは、紫外線領域のパルスレーザ光を用いるガラスの切断方法及びその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の一般的なガラスの切断方法として、図１１に示すようにダイヤモンド刃、超高刃等の刃６１により、ガラス６０の表面にスクライブ線（切り込み線）６２を入れ、その後、裏面よりブレイク力（衝撃分断力）６３を付与し、スクライブ線６２に沿つてガラス６０を切断するものが知られている。
【０００３】
また、レーザを使用するガラスの切断方法も知られている。
特許文献１に示されるものは、図１２に示すようにガラス６０に対して比較的高い吸収性を有する赤外線レーザ７４を楕円形状に整形させて照射し、レーザ照射部の後側近傍を冷媒７５（水性冷却剤）によつて冷却する。すなわち、予め、ガラス６０の切断したい部分に初期クラックを手作業にて作製し、その部分からレーザ７４を照射すると共に、照射部の後側近傍を液体（又は気体）からなる冷媒７５によつて冷却しながら、両者をガラス６０上で走査する。これにより、ガラス６０の内部の熱歪みによつて初期クラックが切断したい方向に進展し、ブラインドクラックを深さ方向に発生させスクライブ線７２（罫書き線）が形成される。スクライブ線７２の形成後、ガラス６０の裏面からブレイク力７３を作用させ、ブラインドクラックに曲げモーメントを付与することにより、ガラス６０が切断される。
【０００４】
特許文献２に示されるものは、図１２に示す赤外線レーザ７４に代えて、光子エネルギーの高い紫外線レーザを用いるもので、１つの紫外線レーザをレンズで集光し、ガラス内部の分子結合を直接分断することにより、初期クラックを作ることなく、スクライブ線を形成する方法であり、冷媒７５の介在はない。なお、ブレイクには、機械的衝撃ではなく、赤外線レーザを用いている。この方法にあつては、スクライブ線の形成に際して紫外線レーザによつてガラス体を昇華させ、蒸発・飛散させるので、削り屑のような後工程で障害となる塵等を発生させ難い、としている。
【特許文献１】特開平９−１５０２８６号公報
【特許文献２】特開平５−３２４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ダイヤモンド刃、超高刃等の刃６１を用いる切断方法にあつては、スクライブ時に、ラテラルクラック（横方向クラック）やマイクロクラックを生じ、ガラス強度を大きく低下させてしまう欠点があり、また、パーティクルや活性化したカレットが発生し、ガラス表面に強固に付着する欠点があり、洗浄工程が必要になる。更に、刃６１は消耗品であり、交換のたびに切断装置が停止するという欠点もある。
【０００６】
これに対し、赤外線レーザを用いる切断方法にあつては、切断部のマイクロクラックの発生やパーティクルの発生は比較的抑えられるものの、スクライブ線の開始部に初期クラックを作らなければならない。このため、切断作業が煩雑であるのみならず、例えば交差するスクライブ線を形成しようとする場合、１つのスクライブ線を形成した後、次に交差するスクライブ線を形成しようとすると、交差する点においてスクライブ線の進展が難しくなるため、再度、交差する点に初期クラックを作らなければならず、作業が著しく煩雑になる。また、初期クラックをスクライブ線に進展させるためのレーザ強度と冷却条件の選定が大変難しい。
【０００７】
他方、特許文献２に示されるもののように紫外線領域のレーザを用いる場合、ガラスとレーザとに相対移動を与え、レーザを１行程で照射してガラスの切断すべき部分に所要のスクライブ線を形成することが作業能率及び切断面の良好・均一さを確保する上で望まれるが、このようにレーザを１行程で照射してスクライブ線を形成する場合、ガラス割断後のガラス曲げ強度が５０ＭＰａ以下程度であり、例えば液晶パネルガラス、太陽電池パネルガラスとしての取り扱い中に不用意に割損し易いという技術的課題が存在していた。
【０００８】
本発明者等は、この紫外線レーザを用いる場合のガラス強度の向上について追求し、ガラス強度を著しく低下させる原因が、ガラスを１方向に１行程で移動させながら紫外線レーザを照射するとき、スクライブ溝内に再溶融ガラスが付着したり、底面にノコギリ歯状のクラックが発生することによつてスクライブ溝に凹凸を生ずる不整状態にあることを見出した。
【０００９】
更に、このスクライブ溝の不整状態は、不適性な熱エネルギーの付与に原因があることを知得した。特に、特許文献２に示されるもののように従来使用されている紫外線領域のレーザは、パルス幅は短いものでも数十ナノ秒（ｎ：１０-9）程度であり、励起子の格子振動による緩和時間、約１００ピコ秒（ｐ：１０-12 ）以下に比べ、約１０倍以上長いため、熱エネルギーに変換される割合が大きくなる。その結果、スクライブ溝に凹凸の不整状態を生じ、分断後のガラスの曲げ強度が、５０ＭＰａ以下程度にしか得られない。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、ガラス４の切断すべき部分に、パルスレーザ２を１行程の相対移動で照射してスクライブ線７を形成した後、該スクライブ線７にブレイク力を作用させて切断するガラスの切断方法であつて、
前記パルスレーザ２として紫外線領域を用い、各照射箇所でのパルス数の合計が２６６７〜８０００パルス数の範囲となるように該パルスレーザ２を相対移動させながら照射して、ガラス４の厚さの１．８〜６．３％の範囲の深さに前記スクライブ線７を形成することを特徴とするガラスの切断方法である。
ガラス４の厚さの１．８〜６．３％の深さにスクライブ線７を形成しながら、目標ガラス強度：１２０ＭＰａ以上を確保するために、ガラス４の同一個所へのパルスレーザ２の照射パルス数の合計を最大で８０００パルスとし、また、同照射パルス数の合計を最小で２６６７パルスとした。
請求項２の発明は、前記パルスレーザ２のパルス幅が１００ピコ秒未満であることを特徴とする請求項１のガラスの切断方法である。
請求項３の発明は、前記パルスレーザ２が、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザ又はＮｄ：ＹＬＦレーザの第３高調波、第４高調波又は第５高調波であることを特徴とする請求項１又は２のガラスの切断方法である。
請求項４の発明は、前記パルスレーザ２の繰り返し周波数が、１ＭＨｚ以上であることを特徴とする請求項１，２又は３のガラスの切断方法である。
請求項５の発明は、ガラス４の切断すべき部分に、パルスレーザ２を１行程の相対移動で照射してスクライブ線７を形成した後、該スクライブ線７にブレイク力を作用させて切断するガラスの切断装置であつて、
紫外線領域のパルスレーザ２を発生するレーザ発振装置１と、ガラス４を載置して移動する移動台５とを備え、
移動台５を移動させながら、パルスレーザ２を各照射箇所でのパルス数の合計が２６６７〜８０００パルス数の範囲となるように照射して、ガラス４の厚さの１．８〜６．３％の範囲の深さにスクライブ線７を形成することを特徴とするガラスの切断装置である。
【発明の効果】
【００１１】
独立請求項１及び５に係る発明によれば、ガラスの切断すべき部分にパルスレーザを照射してスクライブ線を形成するとき、パルスレーザとして紫外線領域を用い、ガラスの各照射箇所でのパルス数の合計を２６６７〜８０００パルス数の範囲にすると共に、ガラスの厚さの１．８〜６．３％の深さにスクライブ線を形成する。
【００１２】
これにより、紫外線領域の適性な熱エネルギーのパルスレーザを多数回照射して所定深さのスクライブ線を形成することになり、スクライブ溝内に再溶融ガラスが付着したり、底面にノコギリ歯状のクラックが発生することが良好に抑制される。また、パルスレーザを１行程の相対移動で照射してスクライブ線を形成するので、スクライブ線が速やかかつ正確に形成される。紫外線レーザは、光子エネルギーが高く、ガラス内部の分子結合を直接分断するので、初期クラックを作ることなく、スクライブ線を能率的に形成することができる。その結果、割断後のガラス曲げ強度を著しく高め、液晶パネルガラス、太陽電池パネルガラス等としての正常な使用中に不用意に割損するという不具合を事実上解消させることができる。具体的には、ガラス曲げ強度を５０ＭＰａ以下程度から１５０ＭＰａ以上（約３倍以上）に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１〜図９は、本発明に係るガラスの切断装置の１実施の形態を示す。図１中において符号１はレーザ発振装置を示し、このレーザ発振装置１は、パルス幅が１００ピコ秒未満（例えば図９（Ｂ）に示すようにτ＝１５ｐｓ）の紫外線領域のレーザからなるパルスレーザ２を射出させる。パルスレーザ２の繰り返し周波数は、１０ＭＨｚ（１０×１０6 Ｈｚ）以上（例えば図９（Ｂ）に示すようにｆ＝８０ＭＨｚ）である。紫外線領域のパルスレーザ２としては、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザ又はＮｄ：ＹＬＦレーザの第３高調波、第４高調波又は第５高調波を使用することができる。これらの短波長の紫外線領域のレーザは、１光子のエネルギーが大きく、光化学的分解加工が可能であり、適正なエネルギー密度で適正な照射時間及び回数を与えれば、周囲への熱影響が小さい、精密微細な加工が可能である。
【００１４】
レーザ発振装置１から射出されるパルスレーザ２は、ミラー１０によつて９０°方向を変え、ビームエキスパンダー１１によつてビーム径を拡げた後、集光レンズ３によつて絞り、平板状のガラス４の１側表面部の切断すべき線状部分に照射する。ガラス４は移動台５の上に載置され、移動台５は、パルスレーザ２に関して所定速度で所定方向（図１上で紙面に垂直方向）に連続的に相対移動する。実際には、ガラス４を載せた移動台５が駆動装置（図示せず）によつて駆動され、パルスレーザ２に対して図２上でＸ方向に設定した所定速度で直線移動する。なお、パルスレーザ２のエネルギープロファイルは、平坦なライン状ビームであつても良い。この種のパルスレーザ２は、パルスレーザの分割重ね合わせ、パルスレーザのカライドスコープによる整形、又はキノフォルム位相制御板による整形により、形成することができる。
【００１５】
パルス動作を行うパルスレーザ２は、移動台５上のガラス４をスクライブ方向Ｘに１行程移動させながら、かつ、適当に重ね合わせながら照射させる。すなわち、図３に示す円形ビームからなるパルスレーザ２は、所定間隔で重ね合わせて所定の重ね合わせ回数（照射回数）となるように、スクライブ方向Ｘの相対移動速度を設定する。従つて、パルスレーザ２の照射によつて形成されるスクライブ線７は、ガラス４を載置する移動台５のＸ方向への１回の移動によつて所要深さが与えられる。なお、パルスレーザ２は、円形ビームに代えて線状ビーム、楕円形状ビーム等に整形して用いることも可能である。このとき、線状ビーム又は楕円形状ビームの長手方向を、スクライブ方向Ｘに合致させる。いずれの形状にしても、所定間隔で重ね合わせて所定の重ね合わせ回数となるように、スクライブ方向Ｘの相対移動速度を設定する。
【００１６】
パルス幅が１００ピコ秒未満のいわゆるピコ秒レーザからなるパルスレーザ２の照射によれば、１つのパルス当たりのエネルギー（Ｊ／Ｐｕｌｓｅ）が、同じ紫外線領域のいわゆるナノ秒レーザ（図９（Ａ）に示す）に比して極めて（約１／１０００倍ほど）小さいので、照射された箇所のパルスレーザ２がガラス４の蒸散に効果的に寄与し、その後のガラス４への熱拡散が少なく、ガラス４の熱影響による溶融が抑制される。
【００１７】
ここで、ガラス４に施すべきスクライブ深さの範囲について検討する。スクライブ線７が浅過ぎるときは、ブレイク力の作用によつて通常の厚さのガラスを良好に切断することができない。このため、図４にも示すように、ブレイク可能な厚さとして、ガラス４の厚さに対する割合の下限を１．８％とする。一方、ガラス４の厚さに対するスクライブ線７の深さの割合の上限は、６．３％とする。これは、後述する割損の原因を避けるためであり、無用なスクライブ作業を避けることにもなる。
【００１８】
図１に示すガラスの切断装置を用い、Ｎｄ：ＹＡＧレーザを生ずる出力：８Ｗのレーザ発振装置１からパルスレーザ２（波長：３５５ｎｍ）を実際に射出させ、ガラス４にスクライブ線７を形成した後にブレイク力を作用させ、スクライブ線７に沿つてガラス４を切断した。ブレイクには、機械的衝撃力を用いたが、ブレイク工程でのブレイク手段には、従来公知の手段の採用が可能であり、機械的衝撃、液体又は気体からなる冷媒による冷却、赤外線レーザ照射のいずれを用いることもできる。
【００１９】
スクライブ線７の形成に際しては、パルスレーザ２を集光レンズ３によつて直径２４μｍに絞り、ガラス４の１側表面部に円形状に照射した。パルスレーザ２は、図９（Ｂ）に示すようにパルス幅τ：１５ｐｓ、繰り返し周波数ｆ：８０ＭＨｚ、繰り返し周期Ｔ：１２．５ｎｓである。一方、ガラス４は、厚さ：６３０μｍのものを用い、ガラス４の厚さに対して１．８％（約１１μｍ）〜６．３％（約４０μｍ）の範囲となる深さのスクライブ線７を形成した。なお、図１に示す装置は、ブレイク力を与えないので、厳密にはガラスの切断装置の内のスクライブ装置である。
【００２０】
また、ガラス４を載置する移動台５（ステージ）の速度は、８０〜７２０ｍｍ／ｓの範囲で８０ｍｍ／ｓ毎に変化させた。その結果を図５に示し、ブレイク力を作用させてスクライブ線７に沿つて切断した断面の顕微鏡写真の結果を図６，図７，図８に模式的に示す。
【００２１】
移動台５の速度：８０ｍｍ／ｓでは、図６に示すようにガラス４の表面４ａに形成したスクライブ線７からガラス４の厚さ方向の内部に延びる大きなクラックＡ１，Ａ２が生じ、移動台５の速度：１６０ｍｍ／ｓでは、図７に示すように同様の方向に延びる小さなクラックＢ１，Ｂ２，Ｂ３が生じたが、移動台５の速度：２４０ｍｍ／ｓ以上では、ほぼ図８に示すようであり、ガラス４の表面４ａに形成したスクライブ線７の周囲にクラックは事実上認められなかつた。なお、図６により、移動台５の速度：８０ｍｍ／ｓでは、１１０μｍほどの深さのスクライブ線７から２００μｍほどの深さ方向のクラックＡ１，Ａ２が生じていることが分かる。このクラックＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３が、切断後のガラス４の破損原因となる。
【００２２】
一方、パルスレーザ２のガラス４への１行程の照射により、スクライブ線７の深さ：１．８％を与えたところ、図４に示すように移動台５の速度：７２０ｍｍ／ｓであり、スクライブ線７の深さ：６．３％を与えたところ、図４に示すように移動台５の速度：２４０ｍｍ／ｓであつた。このガラス４の厚さに対するスクライブ線７の深さの割合の上限：６．３％（移動台５の速度：２４０ｍｍ／ｓ）は、上述したように無用なスクライブ作業を避けるためにも重要であるが、図５に示すようにガラス４の曲げ強度が著しく減少することを避ける上で重要である。
【００２３】
ガラス４の曲げ強度が著しく減少する原因として、スクライブ線７の底面からガラス４の内部に延びるクラックＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３の発生に加え、スクライブ溝内への再溶融ガラスの付着があることが、実験の結果によつて確認されている。ガラス４の同一個所へのパルスレーザ２の照射パルス数が所定回数（８０００パルス）を超えると目標ガラス強度：１２０ＭＰａが確保できなく、不用意な割損の原因となる。
【００２４】
そこで、このようなパルスレーザ２の相対的１行程の照射によつてスクライブ線７の深さ：１．８％〜６．３％を与えるように移動台５の速度：２４０〜７２０ｍｍ／ｓを変化させ、これらの速度：２４０〜７２０ｍｍ／ｓに対応して移動台５上のガラス４の同一個所に照射されるパルスレーザ２のパルス数を求めたところ、図５に示すように２６６７〜８０００回の範囲になつた。同様に、パルスレーザ２のパルス数の合計に対応する照射エネルギーは０．３３３〜０．１１１（Ｊ／ｃｍ）になり、照射エネルギー密度（Ｄ＝Ｎ（照射回数）×ｅ（１パルスのエネルギー密度））は１７６〜５８．７（Ｊ／ｃｍ2 ）になつた。照射エネルギーは、スクライブ線７の単位長さ当たりに照射されたエネルギーであり、パルスレーザ２のビーム径に応じた幅のスクライブ線７が形成されるとき、パルスレーザ２のビーム径の大きさに関わらず、レーザ出力値と移動台５の速度とに依存するパルス数の合計に対応する値である。
【００２５】
ブレイク力を作用させて切断した後のガラス４の曲げ強度は、液晶パネルガラス、太陽電池パネルガラス等のガラス基板としての一般的使用において、１２０ＭＰａ以上であることが望まれるが、図５から分かるようにパルスレーザ２の照射パルス数を２６６７〜８０００回の範囲内に設定すれば、１２０ＭＰａ以上とする切断が可能である。このように、目標ガラス強度：１２０ＭＰａを確保するために、パルスレーザ２の同一個所への照射パルス数の合計を最大で８０００パルスとし、また、ブレイクを可能とするために同照射パルス数の最小を２６６７パルスとした。これを図５中に許容の範囲として示す。
【００２６】
しかして、ガラス４の同一個所にパルスレーザ２が２６６７〜８０００パルス数になるように照射して、ガラス４の厚さの１．８〜６．３％の範囲の深さ（図４に示す許容の範囲）にスクライブ線７を形成させることにより、スクライブ線７の溝内に再溶融ガラスが付着したり、底面にノコギリ歯状のクラックＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３が発生する凹凸の不整状態が良好に防止される。なお、移動台５の速度を２４０ｍｍ／ｓに代えて２８０ｍｍ／ｓに設定すれば、ガラス強度：約２２０ＭＰａが得られるので、ガラス曲げ強度が、従来の５０ＭＰａ以下程度から４倍以上に向上する。ところで、分断後のガラス曲げ強度（ＭＰａ）は、図１０に示すようにいわゆるピコ秒レーザでスクライブしたものでは４５〜２５０ＭＰａの範囲で得ることができるが、いわゆるナノ秒レーザでスクライブしたものでは４０〜５０ＭＰａである。また、従来の数十ナノ秒程度のパルス幅のレーザを用い、同様のガラス４の厚さの１．８〜６．３％の深さにスクライブ線を形成するときのパルス数の合計は、３〜１２パルス数程度である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の１実施の形態に係るガラスの切断方法に使用する切断装置を示す概略図。
【図２】同じくガラスの切断部を示す断面図。
【図３】同じくパルスレーザの重ね合わせ状態を示す説明図。
【図４】同じく移動台速度−スクライブ深さ及びガラスの厚さに対するスクライブ深さの割合を示す線図。
【図５】同じく移動台速度、照射回数、照射エネルギー及び照射エネルギー密度−ガラスの曲げ強度特性を示す線図。
【図６】同じく移動台の速度を８０ｍｍ／ｓとしてスクライブ線を形成し、ブレイク力を作用させてスクライブ線に沿つて切断したガラス断面のスクライブ線付近の顕微鏡写真を模式的に示す図。
【図７】同じく移動台の速度を１６０ｍｍ／ｓとしてスクライブ線を形成し、ブレイク力を作用させてスクライブ線に沿つて切断したガラス断面のスクライブ線付近の顕微鏡写真を模式的に示す図。
【図８】同じく移動台の速度を２４０ｍｍ／ｓとしてスクライブ線を形成し、ブレイク力を作用させてスクライブ線に沿つて切断したガラス断面のスクライブ線付近の顕微鏡写真を模式的に示す図。
【図９】同じくピコ秒レーザ及びナノ秒レーザの周波数ｆ、繰り返し周期Ｔ及びパルス幅τを示す説明図。
【図１０】同じくピコ秒レーザ及びナノ秒レーザでの切断によるガラス曲げ強度を示す図。
【図１１】従来の切断方法を示す斜視図。
【図１２】従来の他の切断方法を示す斜視図。
【符号の説明】
【００２８】
１：レーザ発振装置
２：パルスレーザ
３：集光レンズ
４：ガラス
５：移動台
７：スクライブ線
Ｘ：スクライブ方向
【図１】
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【図２】
2005314127.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005314127.tif 000009
【図８】
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【図９】
2005314127.tif 000011
【図１０】
2005314127.tif 000012
【図１１】
2005314127.tif 000013
【図１２】
2005314127.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成17年7月12日(2005.7.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
前記パルスレーザ（２）の繰り返し周波数が、１０ＭＨｚ以上であることを特徴とする請求項１，２又は３のガラスの切断方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項１の発明は、ガラス４の切断すべき部分に、パルスレーザ２を１行程の相対移動で照射してスクライブ線７を形成した後、該スクライブ線７にブレイク力を作用させて切断するガラスの切断方法であつて、
前記パルスレーザ２として紫外線領域を用い、各照射箇所でのパルス数の合計が２６６７〜８０００パルス数の範囲となるように該パルスレーザ２を相対移動させながら照射して、ガラス４の厚さの１．８〜６．３％の範囲の深さに前記スクライブ線７を形成することを特徴とするガラスの切断方法である。
ガラス４の厚さの１．８〜６．３％の深さにスクライブ線７を形成しながら、目標ガラス強度：１２０ＭＰａ以上を確保するために、ガラス４の同一個所へのパルスレーザ２の照射パルス数の合計を最大で８０００パルスとし、また、同照射パルス数の合計を最小で２６６７パルスとした。
請求項２の発明は、前記パルスレーザ２のパルス幅が１００ピコ秒未満であることを特徴とする請求項１のガラスの切断方法である。
請求項３の発明は、前記パルスレーザ２が、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザ又はＮｄ：ＹＬＦレーザの第３高調波、第４高調波又は第５高調波であることを特徴とする請求項１又は２のガラスの切断方法である。
請求項４の発明は、前記パルスレーザ２の繰り返し周波数が、１０ＭＨｚ以上であることを特徴とする請求項１，２又は３のガラスの切断方法である。
請求項５の発明は、ガラス４の切断すべき部分に、パルスレーザ２を１行程の相対移動で照射してスクライブ線７を形成した後、該スクライブ線７にブレイク力を作用させて切断するガラスの切断装置であつて、
紫外線領域のパルスレーザ２を発生するレーザ発振装置１と、ガラス４を載置して移動する移動台５とを備え、
移動台５を移動させながら、パルスレーザ２を各照射箇所でのパルス数の合計が２６６７〜８０００パルス数の範囲となるように照射して、ガラス４の厚さの１．８〜６．３％の範囲の深さにスクライブ線７を形成することを特徴とするガラスの切断装置である。