(57)【要約】【課題】バリによって摺動子が損傷することなく、また設計どおりのオンオフ波形が得られるスイッチ接点板の製造方法及びスイッチ基板の製造方法を提供する。【解決手段】スイッチ接点Ａ１，Ａ２を有し、モールド樹脂製のケース内に前記スイッチ接点Ａ１，Ａ２の表面が露出するように埋め込まれるスイッチ接点板２０の製造方法である。金属板をプレス金型によって打抜くことでスイッチ接点Ａ１，Ａ２を有するスイッチ接点板２０を取り出す打抜き工程と、打抜きによって形成されたスイッチ接点板２０のスイッチ接点Ａ１，Ａ２の部分の面をダイ３００とポンチ３５０によって押し潰すスイッチ接点押し潰し工程と、を具備する。【選択図】図３
2005293886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スイッチ接点を有し、モールド樹脂製のケース内に前記スイッチ接点の表面が露出するように埋め込まれるスイッチ接点板の製造方法において、
金属板をプレス金型によって打抜くことで前記スイッチ接点を有するスイッチ接点板を取り出す打抜き工程と、
前記打抜きによって形成されたスイッチ接点板の少なくともスイッチ接点の面を押し潰すスイッチ接点押し潰し工程と、
を具備することを特徴とするスイッチ接点板の製造方法。
【請求項２】
前記スイッチ接点押し潰し工程において、前記スイッチ接点の面は、スイッチ接点の露出面の反対面側から押し潰されることを特徴とする請求項１に記載のスイッチ接点板の製造方法。
【請求項３】
前記スイッチ接点押し潰し工程において、前記スイッチ接点の面をこのスイッチ接点の露出面の反対面側から押し潰す際は、このスイッチ接点の露出面を露出面側に突出させることを特徴とする請求項２に記載のスイッチ接点板の製造方法。
【請求項４】
金属板をプレス金型によって打抜くことでスイッチ接点を有するスイッチ接点板を取り出す打抜き工程と、
前記打抜きによって形成されたスイッチ接点板の少なくともスイッチ接点の面を押し潰すスイッチ接点押し潰し工程と、
前記スイッチ接点板をモールド樹脂製のケース内に前記スイッチ接点の一方の表面が露出するように埋め込むケース成形工程と、
を具備することを特徴とするスイッチ基板の製造方法。
【請求項５】
前記スイッチ接点の面は、スイッチ接点の露出面の反対面側から押し潰されることを特徴とする請求項４に記載のスイッチ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド樹脂製のケース内に埋め込まれて使用されるスイッチ接点板の製造方法及びスイッチ基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回転型スイッチ基板の中には、図１６に示すように、一枚の金属板をプレス加工することによってスイッチ接点ａ１，ａ２及びコモン接点ａ５と、三本の端子板８１とを一体に形成してなるスイッチ接点板８０を形成し、このスイッチ接点板８０を上下の成形金型で挟持してその内部のキャビティーにモールド樹脂を成形することで、図１７に示すようにケース８５を形成し、その後リードフレーム８７，８９の部分を切り離すことで製造されるケース付きのスイッチ基板９０がある。
【０００３】
このスイッチ基板９０はケース８５の中央に図示しない摺動子を固定した摺動型物を収納する凹状の収納部９１を有し、この収納部９１の底面に前記スイッチ接点ａ１，ａ２及びコモン接点ａ５の表面を露出して構成されている。
【０００４】
そして前記収納部９１内に収納した摺動子の摺動接点が回転中心点Ｏを中心とする一点鎖線で示される二つの円周上（スイッチ接点ａ１，ａ２及びコモン接点ａ３上）を回転摺動することにより、前記スイッチ接点ａ１，ａ２で三本の端子板８１間のオンオフ状態が変化する。
【０００５】
ところで上記スイッチ接点板８０は金属板をプレス金型によってスイッチ接点板８０の外形形状に打抜くことによって製造される。
【０００６】
ここで図１８は以上のようにプレス加工によって製造されたスイッチ接点板８０の一つのスイッチ接点ａ（ａ１，ａ２の何れか一つ）を、摺動子が摺動する方向に向けて切断した拡大断面図である。プレス加工は金属板を載せた固定側プレス金型の上から移動側プレス金型を押し付けることで行われるため、同図に示すように、移動側プレス金型を押し付けた側のスイッチ接点ａの外周辺にはダレ面ｂが生じ、スイッチ接点ａの反対面側の外周辺にはバリｅが生じる。
【０００７】
そしてスイッチ接点ａの摺動子が摺動する面、即ち前記図１６に示すケース８５の収納部９１内に露出する露出面として、前記バリｅの生じている側の面ｄ１を用いると、その上を摺動する摺動子の摺動接点がこのバリｅに引っかかることで、摺動接点に損傷が生じてしまうという問題があった。
【０００８】
一方スイッチ接点ａのダレ面ｂのある側の面を摺動子が摺動する露出面ｄ２とすると、上記摺動接点が損傷するという問題は生じないが、その代わりに以下のような問題が生じる。即ちこのスイッチ接点ａの周囲にモールド樹脂製のケース８５を成形する際は、露出面ｄ２の表面を成形金型の表面に当接することとなるが、その際成形金型の表面とダレ面ｂの間に微細な隙間が生じる。このため成形樹脂を成形金型内に充填する際に、この隙間に成形樹脂が流れ込み、その結果、図１９に示すように、ダレ面ｂの上が成形樹脂によって覆われ、露出面ｄ２の幅ｋ１がスイッチ接点ａの幅ｋ２よりも狭くなり、設計どおりのオンオフ波形が得られなくなってしまう（オンしている間隔が短くなってしまう）。また左右のダレ面ｂの幅寸法には誤差が大きくて摺動によるオンオフポイントが変化し、この点からもオンオフ波形に歪が生じていた。
【特許文献１】特開２００１−３５１４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、バリによって摺動子が損傷することなく、また設計どおりのオンオフ波形が得られるスイッチ接点板の製造方法及びスイッチ基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願請求項１に記載の発明は、スイッチ接点を有し、モールド樹脂製のケース内に前記スイッチ接点の表面が露出するように埋め込まれるスイッチ接点板の製造方法において、金属板をプレス金型によって打抜くことで前記スイッチ接点を有するスイッチ接点板を取り出す打抜き工程と、前記打抜きによって形成されたスイッチ接点板の少なくともスイッチ接点の面を押し潰すスイッチ接点押し潰し工程と、を具備することを特徴とするスイッチ接点板の製造方法にある。
【００１１】
本願請求項２に記載の発明は、前記スイッチ接点押し潰し工程において、前記スイッチ接点の面は、スイッチ接点の露出面の反対面側から押し潰されることを特徴とする請求項１に記載のスイッチ接点板の製造方法にある。
【００１２】
本願請求項３に記載の発明は、前記スイッチ接点押し潰し工程において、前記スイッチ接点の面をこのスイッチ接点の露出面の反対面側から押し潰す際は、このスイッチ接点の露出面を露出面側に突出させることを特徴とする請求項２に記載のスイッチ接点板の製造方法にある。
【００１３】
本願請求項４に記載の発明は、金属板をプレス金型によって打抜くことでスイッチ接点を有するスイッチ接点板を取り出す打抜き工程と、前記打抜きによって形成されたスイッチ接点板の少なくともスイッチ接点の面を押し潰すスイッチ接点押し潰し工程と、前記スイッチ接点板をモールド樹脂製のケース内に前記スイッチ接点の一方の表面が露出するように埋め込むケース成形工程と、を具備することを特徴とするスイッチ基板の製造方法にある。
【００１４】
本願請求項５に記載の発明は、前記スイッチ接点の面は、スイッチ接点の露出面の反対面側から押し潰されることを特徴とする請求項４に記載のスイッチ基板の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、打抜きによって形成されたスイッチ接点板のスイッチ接点の面を押し潰して平面状にしたので、打抜きによって生じたバリ及びダレ面が修正される。従ってバリ側の面を露出面とした場合はその上を摺動する摺動子の摺動接点に損傷が生じることはなくなり、またダレ面側を露出面とした場合はモールド樹脂製のケース内にスイッチ接点を埋め込んだ際にダレ面上を覆うモールド樹脂の幅が小さくなってケース表面に露出するスイッチ接点の露出面の幅が正規のスイッチ接点の幅に近づき、設計に近いオンオフ波形が得られるようになる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、スイッチ接点の面を、スイッチ接点の露出面の反対面側から押し潰したので、露出面はスイッチ接点板のスイッチ接点の周囲の部分の表面と同一高さに位置し、このため前記露出面やその周囲の表面を成形金型の当接面に当接してその反対の面側に成形樹脂を成形することで露出面やその周囲の表面を露出した状態でケースを取り付ける場合に、前記露出面をその周囲の表面と同じ圧接力で成形金型の当接面に当接でき、従って露出面の上面側に成形樹脂が入り込むことはなく、スイッチ接点の全面が露出面としてケースの表面に露出し、設計通りのオンオフ波形が得られるようになる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、スイッチ接点の面をスイッチ接点の露出面の反対面側から押し潰す際に、スイッチ接点の露出面を露出面側に突出させることとしたので、露出面はスイッチ接点板のスイッチ接点の周囲の部分の表面よりもその表面側に少し突出し、このため前記露出面やその周囲の表面を成形金型の当接面に当接してその反対の面側に成形樹脂を成形することで露出面やその周囲の表面を露出した状態でケースを取り付ける場合に、前記露出面をその周囲の表面よりも強い圧接力で成形金型の当接面に当接でき、従って露出面の上面側に成形樹脂が入り込むことはなく、スイッチ接点の全面が露出面としてケースの表面に露出し、設計通りのオンオフ波形が得られるようになる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、打抜きによって形成されたスイッチ接点板の少なくともスイッチ接点の面を押し潰すことで、打抜きによって生じたバリ及びダレ面を修正してスイッチ接点の表面全体を平面状にした上で、このスイッチ接点板をモールド樹脂製のケース内にスイッチ接点の一方の表面が露出するように埋め込むので、バリ側の面を露出面とした場合はその上を摺動する摺動子の摺動接点に損傷が生じることはなくなり、またダレ面側を露出面とした場合はケース内に埋め込んだスイッチ接点の露出面の幅が正規のスイッチ接点の幅に近づき、設計に近いオンオフ波形が得られるようになる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、スイッチ接点の面を、スイッチ接点の露出面の反対面側から押し潰したので、スイッチ接点の露出面はスイッチ接点板のスイッチ接点の周囲の部分の表面と同一高さに位置し、このため前記露出面やその周囲の表面を成形金型の当接面に当接してその反対の面側に成形樹脂を成形することで露出面やその周囲の表面を露出した状態でケースを取り付けるケース成形工程において、前記露出面をその周囲の表面と同じ圧接力で成形金型の当接面に当接でき、従って成形金型内に成形樹脂を圧入する際、露出面の上面側に成形樹脂が入り込むことはなく、スイッチ接点の全面が露出面としてケースの表面に確実に露出する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１乃至図８は、本実施形態にかかるスイッチ接点板２０の製造方法及びこのスイッチ接点板２０を用いたスイッチ基板（ケース付きスイッチ基板）１０の製造方法を示す図である。以下、工程順にこれらの製造方法を説明する。
【００２１】
１．打抜き工程
スイッチ接点板２０及びスイッチ基板１０を製造するには、まず図１に示すように薄い平板状の金属板３を用意する。金属板３としては例えば黄銅板を用い、その厚みが０．１ｍｍのものを使用する。そしてこの金属板３を図示しない固定側のプレス金型の上に載置し、その反対側の面（即ち上側）から図示しない可動側のプレス金型を押し付けて、金属板３を打ち抜き加工（プレス加工）し、これによって図２に示すようなスイッチ接点Ａ（Ａ１，Ａ２，Ａ３）を有するスイッチ接点板２０の外形形状を打ち抜く。
【００２２】
ここでスイッチ接点板２０は図２に示すように、その内側に二つの円弧状のスイッチ接点部Ｇ１，Ｇ２を形成し、その外側の円周上にコモンとなる円弧状のコモン接点Ａ３を形成している。さらに詳細に説明すれば、スイッチ接点部Ｇ１，Ｇ２はそれぞれ二本の円弧状の連結部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４と、連結部Ｅ１と連結部Ｅ２間、連結部Ｅ３と連結部Ｅ４間を半径方向に連結する複数の帯状のスイッチ接点Ａ１，Ａ２で構成されている。なおスイッチ接点Ａ１，Ａ２は、開口部Ｆ１，Ｆ２を介して（但しスイッチ接点部Ｇ１，Ｇ２の終端側には開口部はない）形成されている。そして外周側の連結部Ｅ２，Ｅ４はその外周に設置した円弧状の支持部材Ｈ１，Ｈ２に、接続片Ｊ１，Ｊ２によって接続されている。
【００２３】
一方スイッチ接点Ａ１を設けた側の金属板にはさらに端子当接部２３を設け、スイッチ接点Ａ２を設けた側の金属板にはさらに端子当接部２５を設け、コモン接点Ａ３を設けた金属板にはさらに端子当接部２７を設けている。端子当接部２７は端子当接部２３，２５に連結部３１によって連結されている。なお端子当接部２３，２５にはそれぞれ下記する端子板４０の係止突起４１を挿入する固定穴３３，３５とスイッチ接点板２０の位置決め用のピンを挿入する穴３７，３９とが設けられている。また端子当接部２７には端子板４０の係止突起４１を挿入する固定穴３８が設けられている。
【００２４】
２．スイッチ接点押し潰し工程
次に以上のようにして形成されたスイッチ接点板２０を、図３に示すように、表面が平面状のダイ３００の上に載置し、その上から前記スイッチ接点Ａ１，Ａ２の部分を押し潰すように、ポンチ３５０を押し付ける。ポンチ３５０は円筒状に形成されることでその先端面３５１がリング状で平面状に形成されており、ちょうどこの先端面３５１は前記スイッチ接点Ａ１，Ａ２の部分のみに当接する寸法形状に形成されている。即ちリング状の先端面３５１の各部の半径方向の幅は、スイッチ接点Ａ１，Ａ２の半径方向の幅（連結部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４を含まない幅）と同一に形成されている。
【００２５】
図４はダイ３００の上に載置されるスイッチ接点Ａ１（Ａ２）の部分を、図３のＬ線の如く、摺動子が摺動する方向に沿って切断した拡大断面図である。同図に示すようにスイッチ接点Ａ１（Ａ２）の一方の面（この図では上側の面）の前記プレス加工によって切断された外周辺は下方向に向かって徐々に湾曲して傾斜するダレ面Ｂ１となっており、もう一方の面（摺動子が摺動する露出面Ｄとなる面）（この図では下側の面）の前記プレス加工によって切断された外周辺は下方向に向かって徐々に湾曲して傾斜しその先端が鋭角となるバリＢ２となっている。即ちダレ面Ｂ１とバリＢ２は、金属板３を可動金型と固定金型で挟持してプレスカットすることによって形成されるものである。
【００２６】
そしてこの実施形態においては、露出面ＤとなるバリＢ２が突出している側の面をダイ３００の上に載置し、ダレ面Ｂ１側の面にポンチ３５０を押し付け、これによってスイッチ接点Ａ１（Ａ２）の部分を厚み方向に押し潰すこととしている。
【００２７】
以上のようにスイッチ接点Ａ１，Ａ２の部分をダイ３００とポンチ３５０によって押し潰せば、図５に示すようにスイッチ接点Ａ１（Ａ２）は全体として少し厚みを薄くしながら、同時にダレ面Ｂ１とバリＢ２の部分も平面状になるように成形され、従ってダレ面Ｂ１は小さくなり、バリＢ２は潰される。
【００２８】
３．端子板取付工程
次に以上のようにしてスイッチ接点Ａ１，Ａ２の表面形状を修正されたスイッチ接点板２０は、図６に示すように、その端子当接部２３，２５，２７上に三枚の端子板４０の一端を当接して各端子板４０に設けた係止突起４１を固定穴３３，３５，３８（図２参照）に挿入し、各係止突起４１の各固定穴３３，３５，３８の裏面側に突出した部分をカシメて機械的に固定する。このときスイッチ接点板２０の端子板４０を固定する側の面は、この実施形態では、前記スイッチ接点Ａ１，Ａ２等のバリＢ２が生じている側の面とする。
【００２９】
４．ケース成形工程
次に図７に示すように前記端子板４０を取り付けたスイッチ接点板２０の上下面を第一，第二金型Ｍ１，Ｍ２によって挟持する。第一，第二金型Ｍ１，Ｍ２には後にケースとなるキャビティーＣ１，Ｃ２が設けられている。図７に示すように第一金型Ｍ１のリング状のキャビティーＣ１の中央にはスイッチ接点板２０の各スイッチ接点Ａ１，Ａ２及びコモン接点Ａ３の露出面Ｄとなる表面を当接する平面状の当接面Ｍ１３が設けられている。また第二金型Ｍ２の当接面Ｍ１３に対向する面からはスイッチ接点板２０の下面各部を当接面Ｍ１３に向けて押し付ける多数のピンＭ２５が設けられている。またキャビティーＣ２にはゲートＰ１が接続されている。スイッチ接点板２０と端子板４０の重ね合わされた部分の端子板４０の先端部分４５は、第一金型Ｍ１に設けた押圧部Ｍ１１と第二金型Ｍ２に設けた押圧部Ｍ２１とによって挟持されている。
【００３０】
そしてこの実施形態において、第一金型Ｍ１の当接面Ｍ１３に当接する前記スイッチ接点Ａ１，Ａ２等の面は、バリＢ２が生じている側の面（この面が露出面Ｄとなる）としている。
【００３１】
そしてゲートＰ１から溶融モールド樹脂を圧入すると、キャビティーＣ１，Ｃ２内に溶融モールド樹脂が満たされる。そして充填した溶融モールド樹脂が固化した後に第一，第二金型Ｍ１，Ｍ２を取り外せば、図８に示すように端子板４０を固定したスイッチ接点板２０にケース５０を取り付けたものが得られる。ここで第一金型Ｍ１の当接面Ｍ１３に当接していたスイッチ接点板２０の各スイッチ接点Ａ１，Ａ２及びコモン接点Ａ３の表面は、ケース５０の凹状の収納部５１の底面に収納部５１の底面と同一面で露出する。各スイッチ接点Ａ１，Ａ２及びコモン接点Ａ３の露出面Ｄは、バリＢ２が生じている側の面である。
【００３２】
そしてリードフレーム１５，４５と連結部３１の部分とを切断して除去すれば、図９に示すスイッチ基板１０が完成する。
【００３３】
図１０は以上のようにして製造されたスイッチ基板１０中の一つのスイッチ接点Ａ１（Ａ２）の部分（図５と同一部分）を摺動子が摺動する方向に沿って切断した拡大断面図である。前述のようにスイッチ接点板２０を第一金型Ｍ１と第二金型Ｍ２によって挟持した際、スイッチ接点Ａ１（Ａ２）のバリＢ２が生じている側の面を当接面Ｍ１３に当接したので、図１０に示すように、このスイッチ接点Ａ１（Ａ２）のバリＢ２が生じている側の面がケース５０の収納部５１の底面への露出面Ｄとなる。
【００３４】
そしてこの実施形態の場合、図１０に示すように、バリＢ２は潰されて小さくなっているので、露出面Ｄはその全体が略平面状になる。従ってその上を摺動子の摺動接点が摺動しても摺動接点が損傷することはなく、また設計通りのオンオフ波形が得られる。
【００３５】
なおこの実施形態において、ダイ３００とポンチ３５０によって、スイッチ接点板２０全体（端子当接部２３，２５，２７や連結部３１やリードフレーム１５等を含むスイッチ接点板２０全体）を押し潰さず、スイッチ接点Ａ１，Ａ２の部分のみを押し潰したのは、以下の理由による。即ちもしスイッチ接点板２０全体を押し潰すとすると、強力なプレス圧力が必要となって、大型のプレス機が必要となり、コストが上昇して現実的でない。またスイッチ接点板２０全体を押し潰すこととすると、押し潰したくない部分、例えば位置決め用のピンを挿入する穴３７，３９も潰れる恐れが生じ、これが潰れると位置決め用のピンが挿入できなくなるというような問題が生じる。そこでこの実施形態では、スイッチ接点Ａ１，Ａ２の部分のみを押し潰すこととしたのである。なおこの実施形態ではスイッチ接点Ａ１，Ａ２の部分のみを押し潰したが、その周囲の連結部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４の部分を含めたスイッチ接点部Ｇ１，Ｇ２の部分全体のみを押し潰すようにしても良い。またコモン接点Ａ３の部分も合わせて押し潰しても良い。
【００３６】
またこの実施形態においては、スイッチ接点Ａ１，Ａ２の面を、スイッチ接点Ａ１，Ａ２の露出面Ｄの反対面側から押し潰している。即ち前記スイッチ接点押し潰し工程において、スイッチ接点Ａ１，Ａ２のケース５０からの露出面Ｄとなる側（即ちバリＢ２が生じている面側）にダイ３００を配置した状態でその反対側の面からポンチ２５０を押し付けることで、露出面Ｄとなる面の反対面側からスイッチ接点Ａ１，Ａ２の面を押し潰すようにしている。このように構成したのは以下の理由による。
【００３７】
即ちもしスイッチ接点Ａ１，Ａ２の面を、スイッチ接点Ａ１，Ａ２の露出面Ｄの側から押し潰すこととすると、露出面Ｄ側が押し潰され、露出面Ｄはスイッチ接点板２０の露出面Ｄ側の他の面よりも下がった位置に位置してしまうからである。ここで図１１（ａ），（ｂ）は押し潰し工程後のスイッチ接点板２０を図２に示すＫ−Ｋ線の部分で切断した断面拡大図であり、図１１（ａ）は露出面Ｄ側からポンチ３５０によって押し潰した場合を示し、図１１（ｂ）は露出面Ｄの反対側の面からポンチ３５０によって押し潰した場合（即ちこの実施形態の場合）を示している。なお説明の都合上、その厚みは実際よりもかなり厚く記載している。図１１（ａ）に示すように、露出面Ｄ側からスイッチ接点Ａ１をポンチ３５０によって押し潰した場合は、露出面Ｄがそれ以外のスイッチ接点板２０の露出面Ｄ側の面（連結部Ｅ１，Ｅ２や支持部材Ｈ１やリードフレーム１５等の面）よりも凹んでしまう。このためこの露出面Ｄ側を図７に示すように第一金型Ｍ１の平面状の当接面Ｍ１３に当接した場合、露出面Ｄと当接面Ｍ１３の間は密着せず全体に僅かな隙間が生じてしまう。そしてこの状態でキャビティーＣ１，Ｃ２内に溶融成形樹脂を圧入すると、前記露出面Ｄと当接面Ｍ１３の間の隙間に成形樹脂が入り込む恐れがあり、もし成形樹脂が入り込んだ場合は露出面Ｄの上面が成形樹脂によって覆われ、不良品となってしまう恐れがある。
【００３８】
これに対して図１１（ｂ）に示すように、露出面Ｄの反対面側からスイッチ接点Ａ１をポンチ３５０によって押し潰した場合は、露出面Ｄがそれ以外のスイッチ接点板２０の露出面Ｄ側の面（連結部Ｅ１，Ｅ２や支持部材Ｈ１やリードフレーム１５等の面）と同一面を維持する。このためこの露出面Ｄ側を図７に示すように第一金型Ｍ１の平面状の当接面Ｍ１３に当接した場合、露出面Ｄと当接面Ｍ１３の間は密着する（この実施形態の場合は少なくとも周囲のバリＢ２を設けた外周辺が当接面Ｍ１３に密着する）。そしてこの状態でキャビティーＣ１，Ｃ２内に溶融成形樹脂を圧入しても、前記露出面Ｄと当接面Ｍ１３の間に成形樹脂が入り込むことはなく、不良品が生じることはない。
【００３９】
以上のように第一実施形態には、本願請求項１に記載の発明である、スイッチ接点Ａを有し、モールド樹脂製のケース５０内に前記スイッチ接点Ａの表面が露出するように埋め込まれるスイッチ接点板２０の製造方法において、金属板３をプレス金型によって打抜くことで前記スイッチ接点Ａを有するスイッチ接点板２０を取り出す打抜き工程と、前記打抜きによって形成されたスイッチ接点板２０の少なくともスイッチ接点Ａの部分（更に言えばスイッチ接点Ａの部分のみ）を押し潰すスイッチ接点押し潰し工程と、を具備する構成、が開示されている。また第一実施形態には、本願請求項２に記載の発明である、前記スイッチ接点Ａの面は、スイッチ接点Ａの露出面Ｄの反対面側から押し潰される構成、が開示されている。また第一実施形態には、本願請求項４に記載の発明である、金属板３をプレス金型によって打抜くことでスイッチ接点Ａを有するスイッチ接点板２０を取り出す打抜き工程と、前記打抜きによって形成されたスイッチ接点板２０の少なくともスイッチ接点Ａの面を押し潰すスイッチ接点押し潰し工程と、前記スイッチ接点板２０をモールド樹脂製のケース５０内に前記スイッチ接点Ａの一方の表面Ｄが露出するように埋め込むケース成形工程と、を具備する構成、が開示されている。
【００４０】
〔第二実施形態〕
上記第一実施形態においては、図１０に示すように、スイッチ接点Ａ１（Ａ２）のバリＢ２が形成された面側を露出面Ｄとした。このように構成すれば、スイッチ接点Ａ１（Ａ２）の外周辺のバリＢ２が、図７に示す第一金型Ｍ１の当接面Ｍ１３に当接するので、これが防波堤になって露出面Ｄ上には全く成形樹脂が入り込まず、スイッチ接点Ａ１（Ａ２）の幅と同一の露出面Ｄを容易に得ることができ、好適である。しかしながら一方で、成形後のスイッチ接点Ａ１（Ａ２）の上を図示しない摺動子の摺動接点が摺動する場合、摺動接点のスイッチ接点Ａ１（Ａ２）に対する弾接力が強かったり、摺動接点の材質が軟らかいものであったりすると、摺動接点が損傷してしまう恐れがある。そこでこの第二実施形態では、スイッチ接点Ａ１（Ａ２）のダレ面Ｂ１側を露出面とすることとした。以下具体的にその製造方法を説明する。
【００４１】
１．打抜き工程
抜き打ち工程は、前記第一実施形態と同一なので、その詳細な説明は省略する。要は第一実施形態と同様に、薄い平板状の金属板３を打ち抜き加工（プレス加工）し、これによって図２に示すようなスイッチ接点Ａ１，Ａ２及びコモン接点Ａ３を有するスイッチ接点板２０の外形形状を打ち抜く。
【００４２】
２．スイッチ接点押し潰し工程
次に以上のようにして形成されたスイッチ接点板２０を、図３に示すように、表面が平面状のダイ３００の上に載置し、その上から前記スイッチ接点Ａ１，Ａ２の部分を押し潰すように、ポンチ３５０を押し付けるが、その際図１２に示すように、露出面Ｄとなるダレ面Ｂ１側をダイ３００の上に載置し、バリＢ２側の面にポンチ３５０を押し付け、これによってスイッチ接点Ａ１（Ａ２）の面を厚み方向に押し潰す。以上のようにスイッチ接点Ａ１，Ａ２の部分をダイ３００とポンチ３５０によって押し潰せば、図５に示すと同様に、スイッチ接点Ａ１（Ａ２）は全体としてその厚みを少し薄くしながら、同時にダレ面Ｂ１とバリＢ２の部分も平面状になるように成形され、従ってダレ面Ｂ１は小さくなり、バリＢ２は潰される。
【００４３】
３．端子板取付工程
次に以上のようにしてスイッチ接点Ａ１，Ａ２の表面形状を修正されたスイッチ接点板２０は、前記図６に示すと同様に、その端子当接部２３，２５，２７上に三枚の端子板４０の一端を当接して各端子板４０に設けた係止突起４１を固定穴３３，３５，３８（図２参照）に挿入し、各係止突起４１の各固定穴３３，３５，３８の裏面側に突出した部分をカシメて機械的に固定する。但しこの実施形態では、スイッチ接点板２０の端子板４０を固定する側の面は、前記スイッチ接点Ａ１，Ａ２等のダレ面Ｂ１側の面としている。
【００４４】
４．ケース成形工程
そして前記図７に示すと同様に、前記端子板４０を取り付けたスイッチ接点板２０の上下面を第一，第二金型Ｍ１，Ｍ２によって挟持し、その際第一金型Ｍ１の当接面Ｍ１３にスイッチ接点板２０の各スイッチ接点Ａ１，Ａ２及びコモン接点Ａ３の露出面Ｄを当接し、ゲートＰ１から溶融モールド樹脂を圧入すれば、キャビティーＣ１，Ｃ２内に溶融モールド樹脂が満たされ、次に充填した溶融モールド樹脂が固化した後に第一，第二金型Ｍ１，Ｍ２を取り外せば、図８に示すと同様の端子板４０を固定したスイッチ接点板２０にケース５０を取り付けたものが得られる。
【００４５】
そして第一金型Ｍ１の当接面Ｍ１３に当接する前記スイッチ接点Ａ１，Ａ２等の面は、ダレ面Ｂ１なので、図１３に示すように、このスイッチ接点Ａ１（Ａ２）のダレ面Ｂ１が生じている側の面がケース５０の収納部５１の底面への露出面Ｄとなる。
【００４６】
そしてリードフレーム１５，４５と連結部３１の部分とを切断して除去すれば、図９に示すと同様のスイッチ基板１０が完成する。
【００４７】
そしてこの実施形態の場合、図１３に示すように、ダレ面Ｂ１は潰されて小さくなっているので、露出面Ｄはその全体が略平面状になる。従って少し残っているダレ面Ｂ１の部分の上に少し成形樹脂が覆うが、その寸法（Ｋ２−Ｋ１）は小さく、従って略設計通りのオンオフ波形が得られるようになる。またこの露出面Ｄにバリはないので、その上を摺動子の摺動接点が摺動しても、摺動接点が損傷することはない。
【００４８】
そしてこの実施形態においても、第一実施形態と同一の理由によって、ダイ３００とポンチ３５０によって、スイッチ接点板２０全体を押し潰さず、スイッチ接点Ａ１，Ａ２の部分のみを押し潰している。またこの実施形態においても、スイッチ接点Ａ１，Ａ２の部分のみでなく、その周囲の連結部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４の部分を含めたスイッチ接点部Ｇ１，Ｇ２の部分のみを押し潰すようにしても良いし、さらにコモン接点Ａ３も合わせて押し潰しても良い。
【００４９】
またこの実施形態においても、第一実施形態と同様に、スイッチ接点Ａ１，Ａ２の面を、スイッチ接点Ａ１，Ａ２の露出面Ｄの反対面側から押し潰している。即ちこの実施形態の場合は、ダレ面Ｂ１側を露出面Ｄとしているので、前記スイッチ接点押し潰し工程において、図１２に示すように、スイッチ接点Ａ１，Ａ２のケース５０からの露出面Ｄとなる側（即ちダレ面Ｂ１がある面側）にダイ３００を配置した状態でその反対側の面からポンチ３５０を押し付けることで、露出面Ｄとなる面の反対面側からスイッチ接点Ａ１，Ａ２の面を押し潰すようにしており、従って前記図１１で説明したと同様に、露出面Ｄがそれ以外のスイッチ接点板２０の露出面Ｄ側の面（連結部Ｅ１，Ｅ２や支持部材Ｈ１やリードフレーム１５等の面）と同一面を維持する。このためこの露出面Ｄ側を図７に示すように第一金型Ｍ１の平面状の当接面Ｍ１３に当接した場合、露出面Ｄと当接面Ｍ１３の間は密着する。従ってこの状態でキャビティーＣ１，Ｃ２内に溶融成形樹脂を圧入しても、前記露出面Ｄと当接面Ｍ１３の間に成形樹脂が入り込むことはなく、不良品が生じることもない。
【００５０】
以上のように第二実施形態には、本願請求項１に記載の発明である、スイッチ接点Ａを有し、モールド樹脂製のケース５０内に前記スイッチ接点Ａの表面が露出するように埋め込まれるスイッチ接点板２０の製造方法において、金属板３をプレス金型によって打抜くことで前記スイッチ接点Ａを有するスイッチ接点板２０を取り出す打抜き工程と、前記打抜きによって形成されたスイッチ接点板２０の少なくともスイッチ接点Ａの部分（更に言えばスイッチ接点Ａの部分のみ）を押し潰すスイッチ接点押し潰し工程と、を具備する構成、が開示されている。また第二実施形態には、本願請求項２に記載の発明である、前記スイッチ接点Ａの面は、スイッチ接点Ａの露出面Ｄの反対面側から押し潰される構成、が開示されている。
【００５１】
〔第三実施形態〕
第三実施形態は第一，二実施形態の効果を更に増大させるように構成したものである。なおこの実施形態においてはスイッチ接点Ａ１（Ａ２）のダレ面Ｂ１側を露出面Ｄとして示すが、バリＢ２側の面を露出面Ｄとしても良い。即ち第一，二実施形態においては、図４，図１２に示すように、平面状のダイ３００の上にスイッチ接点Ａ１（Ａ２）をその露出面Ｄがダイ３００側を向くように設置したが、さらにこの実施形態においては、図１４に示すように、ダイ３００の各スイッチ接点Ａ１，Ａ２に対向する位置に、各スイッチ接点Ａ１，Ａ２に対応して凹状のスイッチ接点収納凹部３０１を設けている。各スイッチ接点収納凹部３０１は各スイッチ接点Ａ１，Ａ２の形状に一致するように形成されており、薄い深さ（この実施形態では０．０２ｍｍ）を有し、その底面は平面状に形成されている。
【００５２】
そして図１４，図１５（ａ）において、ダイ３００の上にスイッチ接点板２０をスイッチ接点Ａ１（Ａ２）の露出面Ｄがダイ３００側を向くように設置し、スイッチ接点板２０の上からポンチ３５０を押し付ければ、図１５（ｂ）に示すように、ポンチ３５０の先端面３５１が各スイッチ接点Ａ１（Ａ２）を押圧してそれらの露出面Ｄの側がそれぞれ各スイッチ接点収納凹部３０１の底面に押し付けられる。これによって各スイッチ接点Ａ１（Ａ２）の露出面Ｄはスイッチ接点Ａ１（Ａ２）以外の部分（連結部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４等）よりもその表面側に少し突出し、同時に露出面Ｄのダレ面Ｂ１は図１５（ｂ）に示すようにスイッチ接点収納凹部３０１の外周の矩形状の角部３０３の内面形状と同一になるように成形され、ダレ面Ｂ１はほとんどなくなる。
【００５３】
従ってスイッチ接点板２０の周囲にケース５０を成形する際に、図７に示すようにスイッチ接点Ａ１（Ａ２）やその周囲の連結部Ｅ１，Ｅ２（Ｅ３，Ｅ４）の上面を第一金型Ｍ１の平面状の当接面Ｍ１３に当接した際、スイッチ接点Ａ１（Ａ２）はその周囲の部分よりも当接面Ｍ１３側に突出しているので、スイッチ接点Ａ１（Ａ２）の部分が当接面Ｍ１３に当接する圧接力はその周囲の部分の圧接力よりも強くなり、従って露出面Ｄと当接面Ｍ１３との間は強く密着し、同時に前述のようにダレ面Ｂ１自体がほとんどないので、これらのことから第二実施形態以上に露出面Ｄの幅Ｋ１（図１３参照）が広くなってスイッチ接点Ａ１の幅Ｋ２と略同一になり、さらに設計通りのオンオフ波形が得られるようになる。
【００５４】
なおこの実施形態において、ダイ３００とポンチ３５０によるスイッチ接点Ａ１（Ａ２）の押し潰し工程以外の各工程は、全て第一，第二実施形態と同様である。
【００５５】
またバリＢ２側の面を露出面Ｄとした場合でも、このバリＢ２が前記スイッチ接点収納凹部３０１の外周の矩形状の角部３０３の内面形状と同一になるように成形されるので、バリＢ２もさらにほとんどなくなってしまう。
【００５６】
即ち第三実施形態には、本願請求項３に記載の発明である、スイッチ接点Ａの面をこのスイッチ接点Ａの露出面Ｄの反対面側から押し潰す際は、このスイッチ接点Ａの露出面Ｄを露出面Ｄ側に突出させる構成、が開示されている。
【００５７】
以上本明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では、オンオフ状態の精度が要求される内側のスイッチ接点Ａ１，Ａ２の部分だけをダイ３００とポンチ３５０によって押し潰したが、外側のコモン接点Ａ３についても同様にダイとポンチによって押し潰しても良い。また上記各実施形態ではスイッチ接点板２０と端子板４０とを別部品で構成したが、図１６に示す従来例のように両者を一体に形成したスイッチ接点板に本発明を適用しても良い。また上記実施形態では本発明をロータリースイッチ用のスイッチ接点板に適用したが、本発明はこれに限られず、それ以外の各種回転式スイッチや、スライド式スイッチ等にも同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】スイッチ接点板２０及びスイッチ基板１０の製造方法説明図である。
【図２】スイッチ接点板２０及びスイッチ基板１０の製造方法説明図である。
【図３】スイッチ接点板２０及びスイッチ基板１０の製造方法説明図である。
【図４】スイッチ接点板２０及びスイッチ基板１０の製造方法説明図である。
【図５】スイッチ接点板２０及びスイッチ基板１０の製造方法説明図である。
【図６】スイッチ接点板２０及びスイッチ基板１０の製造方法説明図である。
【図７】スイッチ接点板２０及びスイッチ基板１０の製造方法説明図である。
【図８】スイッチ接点板２０及びスイッチ基板１０の製造方法説明図である。
【図９】スイッチ基板１０の斜視図である。
【図１０】スイッチ基板１０中のスイッチ接点Ａ１（Ａ２）の拡大断面図である。
【図１１】図１１（ａ），（ｂ）は押し潰し工程後のスイッチ接点板２０を図２に示すＫ−Ｋ線の部分で切断した断面拡大図であり、図１１（ａ）は露出面Ｄ側からポンチ３５０によって押し潰した場合を示す図、図１１（ｂ）は露出面Ｄの反対側の面からポンチ３５０によって押し潰した場合を示す図である。
【図１２】第二実施形態にかかるスイッチ接点押し潰し工程説明図である。
【図１３】スイッチ基板１０中のスイッチ接点Ａ１（Ａ２）の拡大断面図である。
【図１４】第三実施形態にかかるスイッチ接点押し潰し工程説明図である。
【図１５】第三実施形態にかかるスイッチ接点押し潰し工程説明図である。
【図１６】従来のスイッチ接点板８０を示す斜視図である。
【図１７】従来のスイッチ基板９０の製造方法説明図である。
【図１８】スイッチ接点ａの拡大断面図である。
【図１９】スイッチ基板９０中のスイッチ接点ａの拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
３  金属板
１０  スイッチ基板
２０  スイッチ接点板
Ａ１，Ａ２  スイッチ接点
Ａ３  コモン接点
Ｂ１  ダレ面
Ｂ２  バリ
Ｄ  露出面
Ｅ（Ｅ１〜Ｅ６）  連結部
Ｆ（Ｆ１〜Ｆ４）  開口部
４０  端子板
５０  ケース
５１  収納部
３００  ダイ
３０１  スイッチ接点収納凹部
３５０  ポンチ
３５１  先端面
Ｍ１  第一金型
Ｍ２  第二金型
Ｃ１，Ｃ２  キャビティー
Ｍ１３  当接面
Ｍ２５  ピン
Ｐ１  ゲート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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