(57)【要約】【課題】  ビス等を使用することなく、電磁波を安定してシールドすることができる電子装置を提供する。【解決手段】  電子装置の一例としての画像形成装置１０は、上カバー１２を、上カバー１２に対して垂直に交わる方向に配置された下カバー１３の仕切り板１５とを接続する。上カバー１２と仕切り板１５とはそれぞれの内面およびその端面に導電層を有している。上カバー１２は仕切り板１５の方向に突出し、矢印方向に延びる突出部２２を有する突起部２１を有し、仕切り板１５は、突起部２１を受け入れる穴部２５を有し、突起部２１を仕切り板１５の穴部２５へ挿入し、図中矢印方向に移動することによって突出部２２が側面が穴部２５の凸部２６と接触するように上カバー１２と仕切り板とが接続される。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部材と、前記第１部材に対して垂直に交わる方向に配置された第２部材との接続部分を有する電子装置であって、
第１および第２部材はそれぞれ、その少なくとも片方の面およびその端面に導電層を有し、
前記第１部材は、第１の方向に突出し、第１の方向に垂直に交わる第２の方向に延在する突起部を有し、
前記第２部材は、前記第１方向で前記突起部を受け入れる穴部を有し、
前記第１部材の突起部が前記第２部材の穴部へ挿入されたとき、前記第１部材の導電層と前記第２部材の導電層とが前記接続部分で他の部材を用いることなく接続される、電子装置。
【請求項２】
前記突起部は、突起部の前記第２方向の端部において前記第２方向に延びる突出部を有し、それによって前記突出部と前記第１部材の前記第１方向の端部との間に前記第２方向に延びる溝が形成され、前記突出部が前記第２方向へ移動されることにより前記突出部が前記穴部に係合する、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記穴部は前記第２方向に延びる長さと前記第１および第２方向に交わる第３方向の第１の幅寸法とを有するとともに、前記第３方向に突出する凸部を有し、それによって、前記穴部は前記第３方向において第１の幅寸法より狭い第２の幅寸法を有し、
前記突出部は前記第２の幅寸法より小さい第３の幅寸法を有する、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記突出部は前記第１部材の前記第１方向の端部方向へ突出する凸部を有し、それによって、前記突出部の凸部における前記溝の開口寸法は第４の寸法であり、
前記第２部材の前記穴部は前記第４の寸法より薄い第５寸法を有する、請求項２または３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記凸部は複数設けられる、請求項３または４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記電子装置は画像形成装置である、請求項１から５のいずれかに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子写真複写機やファクシミリ装置等の電子装置に関し、特に、電磁波のシールドができる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置の一例としての画像形成装置は、画像読取り装置における原稿の走査情報をデジタル信号として出力し、画像出力装置においてデジタル信号を用いて感光体ドラムに画像の形成を行う。画像形成装置においては、装置内部に存在する電子回路等から電磁波が漏れ出すような問題を解消することが望まれている。
【０００３】
電子回路等の装置から、電磁波が漏洩することを防止するために、従来より、装置のフレームや外装カバーを金属材料で構成し、その外装カバー等の部材を接地するような手段を用いている。また、互いに垂直方向に位置する導電体の外装カバーが２枚あった場合に、ビス等を使用して相互に固定していた。
【０００４】
従来の画像形成装置において、画像読取り装置と画像出力装置とのフレームを別体に設けて、相互に振動を遮断するとともに外部への、電磁波に対するシールを行う構成が、たとえば、特開平８−１７１３２６号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００５】
図８は、特開平８−１７１３２６号公報に開示された画像形成装置の要部断面図である。図８を参照して電子写真複写機の上部フレーム１０２には走査装置１０５を配置し、下部フレーム１０３にはプロセス装置を配置するが、上下のフレームの間には弾性脚部材１１１、１１２と電気的な接続手段１１３、１１５を配置している。また、上部フレーム１０２に固定するトップカバー１２０と、下部フレーム１０３に配置するカバー部材１２５、１２７との接続部では、隙間を形成するとともに、その隙間に導電性を有するガスケット１１６ａ、１１６ｂを配置して、相互に振動を伝達せずに、電磁波に対するシール性能を有する接続部を構成している。
【特許文献１】特開平８−１７１３２６号公報（段落番号０００８、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の、電子装置の一例としての画像形成装置は上記のように構成されていた。外装カバーは装置の内面側は導電性であるが、外面側は塗装などにより非導電であることが多い。互いに垂直方向に位置する２枚の外装カバーを接続する場合、面接触が不可能であるため端面接触することになるが、この場合低周波数領域において、電磁波ノイズが不安定となり、ＥＭＩ（Electromagnetic Interference）規制法をクリアするのが困難になる場合がある。
【０００７】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、ビス等を使用することなく、電磁波を安定してシールドすることができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明にかかる第１部材と、第１部材に対して垂直に交わる方向に配置された第２部材との接続部分を有する電子装置においては、第１および第２部材はそれぞれ、その少なくとも片方の面およびその端面に導電層を有し、第１部材は、第１の方向に突出し、第１の方向に垂直に交わる第２の方向に延在する突起部を有し、第２部材は、第１方向で突起部を受け入れる穴部を有し、第１部材の突起部が第２部材の穴部へ挿入されたとき、他の部材を用いることなく、第１部材の導電層と第２部材の導電層とが接続部分で接続される。
【０００９】
好ましくは、突起部は、突起部の第２方向の端部において第２方向に延びる突出部を有し、それによって突出部と第１部材の第１方向の端部との間に第２方向に延びる溝が形成され、突出部が第２方向へ移動されることにより突出部が前記穴部に係合する。
【００１０】
さらに好ましくは、穴部は第２方向に延びる長さと第１および第２方向に交わる第３方向の第１の幅寸法とを有するとともに、第３方向に突出する突起部を有し、それによって、穴部は第３方向において第１の幅寸法より狭い第２の幅寸法を有し、突出部は第３方向に第２の幅寸法より小さい第３の幅寸法を有する。
【００１１】
さらに好ましくは、突出部は第１部材の第１方向の端部方向へ突出する突起部を有し、それによって、突出部の突起部における溝の開口寸法は第４の寸法であり、第２部材の穴部は第４の寸法より薄い第５寸法を有する。
【００１２】
なお、穴部の突起部と突出部の突起部は複数設けるのが好ましい。
【００１３】
また、電子装置は画像形成装置であってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
この発明に係る電子装置においては、接続される第１および第２部材はそれぞれ、その少なくとも片方の面は導電層を有し、第１部材は、第１の方向に突出し、第１の方向に垂直に交わる第２の方向に延在する突起部を有し、第２部材は、第１方向で突起部を受け入れる穴部を有し、第１部材の突起部が第２部材の穴部へ挿入されたとき、他の部材を用いることなく、第１部材の導電層と第２部材の導電層とが接続部分で接続される。
【００１５】
第１部材の導電層と第２部材の導電層とが接続部分で他の部材を用いることなく接続されるため、ビスや導電性のガスケット等を使用することなく、電磁波を安定してシールドすることができる電子装置を提供できる。
【００１６】
好ましくは、第１部材と第２部材の突起部と穴部とからなる接続部分の少なくとも一方に凸部を設けて接続を強化することにより、低周波領域の電磁波ノイズを安定してシールドすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、この発明の一実施の形態に係る電子装置の一例としての画像形成装置におけるカバーの取付け状態を説明するための、画像形成装置の外観を示す模式図である。図１（Ａ）は画像形成装置の背面の斜視図である。図１（Ａ）を参照して、画像形成装置１０は、上部に設けられた自動原稿送り装置１１と、自動原稿送り装置１１の下部に設けられた図示の無い原稿走査装置と、原稿走査装置の下部に、仕切り板１５を介して設けられた図示のない印字装置とを含む。図１（Ａ）において、図示の無い原稿走査装置の部分は開口１４となっており、図示の無い印字装置は下カバー１３で覆われている。また、ここでは説明のために、仕切り板１５は下カバー１３と一体的に接続され、上カバー１２と開口部１４との接続部以外は電気的に接続されて、接地されており、この接続部以外には、電磁波の漏洩はないものとする。
【００１８】
図１（Ｂ）は図１（Ａ）の原稿走査装置を覆う上カバー１２の正面図であり、図１（Ｃ）は図１（Ａ）の原稿走査装置を図１（Ｂ）に示した上カバー１２で覆った状態を示す図である。図１を参照して、上カバー１２の下部には仕切り板１５に設けられた穴部２５に係合するための３箇所の突起部２１ａ、２１ｂ、２１ｃが設けられている。上カバー１２を開口１４に取付けるときは、この３箇所の突起部２１ａ、２１ｂ、２１ｃを仕切り板１５の対応する穴部２５ａ、２５ｂ、２５ｃに係合させ、上カバー１２の上部の３箇所を自動原稿送り装置１１のカバーに設けられた図示のないネジ穴にネジ２５を用いて固定する。その結果、図１（Ｃ）に示すように画像形成装置１０の全体がカバーされる。
【００１９】
なお、上カバー１２、仕切り板１５および下カバー１３は導電性のある材質で構成されるか、プラスチック材料の場合は、少なくとも、上カバー１２の裏面、仕切り板１５の下部および下カバー１３の内面およびその端面は導電性の塗料を塗布して導電層を形成している。また、突起部２１の仕切り板１５の内面またはその穴部２５と接触する可能性のある部分（突起部２１の図中奥行き方向の幅方向の部分）も同様に少なくとも導電性の層を有している。その結果、取付けられる上カバー１２と下カバー１３とは電気的に接続され、電磁波の漏洩が防止される。
【００２０】
図２は、図１で示した上カバー１２の突起部２１と仕切り板１５に設けられた穴部２５との取付け状態の詳細を示す図である。図２（Ａ）は、上カバー１２の取付け方法を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は突起部２１（図２（Ａ）で○印で囲んだ部分）の正面図であり、図２（Ｃ）は穴部２５（図２（Ａ）で○印で囲んだ部分）の平面図である。図２を参照して、上カバー１２を仕切り板１５に取付けるときは、上カバー１２の下部に設けられた突起部２１を仕切り板１５上方からの穴部２５の方向（第１の方向）に挿入し、その後図中に矢印で示す方向（第２の方向）に移動させることによって上カバー１２を仕切り板１５とを接続する。
【００２１】
図２（Ｂ）に示すように、突起部２１は所定の厚みｔ１を有し、突起部２１の突出方向に直交する方向（第２方向）に突出する突出部２２を有し、それによって、上カバー１２の下端部と突出部２２との間に溝２３が形成されている。図２（Ｃ）に示すように、仕切り板１５の穴部２５は、穴部２５の幅方向（第３方向）に相互に対向する凸部２６ａ、２６ｂおよび２６ｃを有している。図２においては、相互に対向する凸部２６ａと２６ｂおよび２６ｃとの最小間隔はｔ２であり、ｔ１＜ｔ２となるように選ばれている。この状態で上カバー１２を矢印方向へ移動すると、穴部２５の幅寸法にもよるが、少なくとも、上カバー１２の下面または突出部２２の溝２３側の面が仕切り板の外面または内面に接触した状態で接続される。なお、この場合、上記したように、上カバー１２と仕切り板１５との接触部は少なくとも導電性の層を有している。
【００２２】
突起部２１の厚みと穴部２５の開口寸法を上記のように設定し、従来のように、ビスやガスケットを用いることなく上カバーと下カバーのような２枚の接続部材を導電層を接触させた状態で接続できるため、電磁波をシールドできるとともに、上カバー１２を容易に仕切り板１５の凹部に挿入でき、下カバー１３と一体化が可能になる。
【００２３】
次にこの発明の他の実施の形態について説明する。図３はこの発明の他の実施の形態に係る突起部の正面（Ａ）と凹部の平面（Ｂ）とを示す図である。この実施の形態においては、電磁波載漏洩対策を強化したＥＭＩ（Electromagnetic Interference)化構造を有する場合の実施の形態である。図３を参照して、この実施の形態においては、突起部３１は所定の厚みｔ３を有しており、図３（Ｂ）に示すように、穴部３５は相互に対向する突起部３６ａ、３６ｂおよび３６ｃを有している。図３においては、相互に対向する凸部３６ａと３６ｂおよび３６ｃとの最小間隔はｔ４であり、ｔ３＞ｔ４となるように選ばれている。
【００２４】
突起部３１の厚みと穴部３６の開口寸法を上記のように設定したため、先の実施の形態であれば突起部を穴部に挿入したときに、両者の間に隙間が存在して、そこから電磁波が漏洩する可能性があった。しかしながら、この実施の形態であれば、そのようなことはなく、完全に全ての接触点で凹部と突起部が接触するため、電磁波の漏洩が完全に遮断される。
【００２５】
次にこの発明のさらに他の実施の形態について説明する。図４はこの発明のさらに他の実施の形態に係る突起部の正面（Ａ）と凹部の平面（Ｂ）とを示す図である。図４を参照して、この実施の形態においては、図４（Ａ）に示すように、突出部４２は凸部４４ａを有しており、凸部４４ａと上部カバー１２の下部との隙間の最小寸法はｔ５である。図４（Ｂ）に示す穴部４５は所定の厚みｔ６を有しており、相互に対向する突起部４６ａ、４６ｂおよび４６ｃを有していてもよい。図４においては、突出部４２の隙間の最小寸法がｔ５＜ｔ６となるように選ばれている。
【００２６】
この場合、突起部４１の厚さならびに穴部４５の対向する凸部４６ａと４６ｂおよび４６ｃとの間の寸法を図３に示したように設定してもよい。
【００２７】
突出部４２の溝４３隙間と穴部４５の厚みとを上記のように設定したため、先の実施の形態と同様に、全ての接触点で凹部と突起部が接触するため、電磁波の漏洩が完全に遮断される。
【００２８】
次にこの発明のさらに他の実施の形態について説明する。図５はこの発明のさらに他の実施の形態に係る突起部の正面（Ａ）と穴部４５の平面（Ｂ）とを示す図である。図５を参照して、この実施の形態においては、図４に示した実施の形態に対して、図５（Ａ）に示すように、突出部４２は複数の凸部４４ａ、４４ｂを有しており、凸部４４ａ、４４ｂと上カバー１２の下部との隙間の寸法は上記の実施の形態と同じくｔ５である。他の部分は、図４と同じであるので、同一部分に同一符号を付して、その説明は省略する。
【００２９】
突出部４２に複数の凸部を設けるとともに、突出部４２の溝４３の最小隙間と穴部４５の厚みとを上記のように設定したため、先の実施の形態よりもより多い接触点で穴部と凸部が接触するため、電磁波の漏洩がより完全に遮断される。
【００３０】
次に、この発明の効果について説明する。図６は図２に示す実施の形態における電磁波ノイズの測定結果を示す図であり、図７はＥＭＩ対策を施した図３に示した実施の形態における電磁波ノイズの測定結果を示す図である。
【００３１】
図６および図７において、（Ａ）は周波数毎の電磁波漏洩レベルをグラフで表したものであり、図６（Ｂ）は図（Ａ）のグラフの中で電磁波漏洩レベルの高い周波数のＱＰ（Quasi-Peak)値である。図６（Ａ）中ａは垂直方向の電磁波の漏洩レベルを示すグラフであり、ｂは水平方向のグラフである。図６と図７の特に５０ＭＨｚ近傍のレベルを比較して、図６ではピーク値として３２ｄＢ程度が観測されているのに対して、図７では、ピーク値でも２８ｄＢ程度に収まっている。このことから、ＥＭＩ対策をした図３等の実施の形態においては、ベースノイズ、ピーク値共に、かなりの電磁波漏洩防止効果が得られることがわかる。
【００３２】
上記実施の形態においては、突起部に突出部を設けた場合について説明したが、これに限らず、突出部がなくて、突起部のみをもうけ、それを穴部に挿入して相互に強固に接続されるようにすれば同様の効果が得られる。
【００３３】
以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示された実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】この発明の一実施の形態に係る画像形成装置の開口部を示す概略図である。
【図２】上カバーの係合部の拡大斜視図である。
【図３】ＥＭＩ対策を施した係合部の詳細を示す図である。
【図４】ＥＭＩ対策を施した係合部の詳細を示す図である。
【図５】ＥＭＩ対策を施した係合部の詳細を示す図である。
【図６】ＥＭＩ対策を施さない場合の電磁波の漏洩レベルを示す図である。
【図７】ＥＭＩ対策を施した場合の電磁波の漏洩レベルを示す図である。
【図８】従来の画像形成装置における電磁波漏洩対策を施した構造を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０  画像形成装置、１１  自動原稿送り装置、１２  上カバー、１３  下カバー、１５  仕切り板、２１、３１、４１  突起部、２２、３２、４２  突出部、２３、３３、４３  溝、２５、３５、４５  穴部、２６、３６、４６  凸部、４４  突出部凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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