(57)【要約】      （修正有）【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定している電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】ヒートシーラント層、中間層、基材層の少なくとも３層以上からなるフィルムであり、外層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、ヒートシーラント層と隣り合う中間層は単体でフィルムを成形した際にＴＤ方向の引張り強度が１０Ｎ/ｍｍ２以下である電子部品包装用カバーテープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシーラント層、中間層、基材層の少なくとも３層以上からなるフィルムであって、ヒートシーラント層と隣り合う中間層が単体でフィルムを成形した際にＴＤ方向の引張り強度が２〜１０Ｎ/ｍｍ２となる樹脂組成物からなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
シール後に剥離される時の剥離機構が中間層における凝集破壊タイプである請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
中間層は１層以上からなり、少なくともヒートシーラント層と隣り合う中間層はシール後に剥離される時に凝集破壊をおこし、ＪＩＳ Ｋ６９２２-１に準ずるメルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン樹脂１００重量部に対して、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準ずるメルトフローレートが１０〜６０ｇ／１０分であるポリスチレン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、メチルメタクリレート‐スチレン共重合体樹脂の内、少なくとも１種以上を５〜１００重量部、及びＩＳＯ-１１３３（２３０℃,２.１６ｋｇ）に準ずるメルトフローレートが３０〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体を０〜５０重量部添加した樹脂組成物である請求項１又は２記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
基材層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンの二軸延伸フィルムの内、少なくとも１種以上のフィルムを積層したフィルムである請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
基材層の二軸延伸フィルムのトータルの厚みが５〜３０μｍであり、中間層のトータルの厚みが５〜５０μｍであり、ヒートシーラント層の厚みが０．２〜３μｍである請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
基材層及びヒートシーラント層の少なくとも１層の表面に帯電防止処理が施され、表面抵抗率が１ｘ１０4〜１ｘ１０１３Ω／□である請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項７】
該カバーテープと電子部品を収納するポケットを連続的に形成したキャリアテープとの剥離強度がシール幅１ｍｍ当たり１０〜１２０ｃＮである請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、ヒートシールされ得るカバーテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターなどの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを有するトレーやポケットを連続的に形成したキャリアテープと、キャリアテープにヒートシールしうるカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品はトレーやカバーテープを剥離した後のキャリアテープより、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。
【０００３】
カバーテープがキャリアテープから剥離される際の強度を剥離強度と呼ぶが、この強度が低すぎると包装体移送時に、カバーテープが外れ、内容物である電子部品が脱落するという問題があった。逆に、強すぎると、カバーテープを剥離する際キャリアテープが振動し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピングトラブルを起していた。
【０００４】
現在、上市されているカバーテープのキャリアテープから剥離される時の剥離機構は界面剥離タイプ、転写剥離タイプ、凝集破壊タイプの３つに分類される。界面剥離タイプとは、カバーテープとキャリアテープのシール面が剥離されるものであり、転写剥離タイプとは剥離時にヒートシーラント層自身がキャリアテープに転写されるものであり、凝集破壊タイプとはヒートシーラント層とは異なる別の層或いはヒートシーラント層自身（以後、シーラントと呼ぶ）が破れる事により剥離されるタイプのものである。それぞれのタイプで一長一短あるがキャリアテープにヒートシールされたカバーテープを剥離する際の状態だけを比較すると界面剥離タイプはシール面と剥離面が同一の為、キャリアテープの形状、材質、性状の影響を受けやすく、剥離強度が不安定になり安い。転写剥離タイプは機構上、接着層が薄膜である必要があり、いわゆる、ヒートシール用ラッカーを用いなければならず、剥離強度がシール温度に敏感になりがちで適当な剥離強度を得難い。凝集破壊タイプは接着層と剥離層が異なる為、剥離強度のシール条件依存性は少ない。また、キャリアテープの形状、材質、性状の影響を受けないという大きな長所を有する。しかし、剥離時、ヒートシーラント層とは別の層が関与している為、ヒートシーラント層以外の層が剥離する場合がある。また、シーラントが破壊する位置を設定し難く、剥離時にヒートシーラント層がキャリアテープの表面に残り、内容物を取り出す事が出来なくなる状態（以後、デラミと呼ぶ）になる。シーラントが破れやすく設計されている為、混ざり難い複数の樹脂のアロイである場合が多く、それらは均一に混合されていない場合があり、凝集物による欠点を作る場合がある。例えば特許文献１に示されている、ポリエチレン、ポリスチレン、エラストマー状スチレン‐ブタジエンースチレンまたはスチレン‐イソプレン‐スチレンのブロックコポリマーの配合を用いてヒートシーラント層の形成を試みると凝集物が多い。その為、キャリアテープのポケットに部品を挿入しカバーテープをヒートシールした後の検品工程での視認性が悪くなる。  
【特許文献１】特開昭５６−０４１１６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は前述の様な問題を解決すべく、剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、かつシール性が安定しているカバーテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、
（１）  ヒートシーラント層、中間層、基材層の少なくとも３層以上からなるフィルムであり、ヒートシーラント層と隣り合う中間層が単体でフィルムを成形した際にＴＤ方向の引張り強度が２〜１０Ｎ/ｍｍ２以下となる樹脂組成物からなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）  シール後に剥離される時の剥離機構が中間層における凝集破壊タイプである（１）項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３）  中間層は１層以上からなり、少なくともヒートシーラント層と隣り合う中間層はシール後に剥離される時に凝集破壊をおこし、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部に対して、メルトフローレートが１０〜６０ｇ／１０分であるポリスチレン或は、メチルメタクリレート‐スチレン共重合体を５〜１００重量部、及びメルトフローレートが３０〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体を０〜５０重量部添加した樹脂組成物である（１）又は（２）項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（４）  基材層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンの二軸延伸フィルムの内、少なくとも１種以上のフィルムを積層したフィルムである（１）〜（３）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５）  基材層の二軸延伸フィルムのトータルの厚みが５〜３０μｍであり、中間層のトータルの厚みが５〜５０μｍであり、ヒートシーラント層の厚みが０．２〜３μｍである（１）〜（４）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（６）  基材層及びヒートシーラント層の少なくとも１層の表面に帯電防止処理が施され、表面抵抗率が１ｘ１０4〜１ｘ１０１３Ω／□である請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
・  該カバーテープと電子部品を収納するポケットを連続的に形成したキャリアテープとの剥離強度がシール幅１ｍｍ当たり１０〜１２０ｃＮである（１）〜（６）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に従うと、剥離強度を１ｍｍ当り１０〜１２０ｃＮの範囲で任意に設定できる。また、従来剥離機構が界面剥離タイプや転写剥離タイプであるカバーテープは、剥離強度のシール条件に対する依存性が大きいという問題、保管環境により経時的に変化する問題等があったが、本発明では凝集破壊タイプによる剥離となる為、安定した剥離強度のカバーテープを得ることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明のカバーテープ１の構成要素を図１、２で説明する。図１は本考案のカバーテープの層構成を示す断面図である。図２は本考案のカバーテープをキャリアテープにヒートシールし、その使用状態を示す断面図である。基材層２がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、厚みが５〜３０μｍの透明で剛性の高いフィルムである。厚みが５μｍ以下では剛性がなくなり、カバーテープが切れやすくなる。３０μｍを越えると硬すぎてシールが不安定となる。
【０００９】
中間層３は１層以上からなり、少なくともシール後に剥離される時に凝集破壊をおこす層として、ヒートシーラント層と隣り合う中間層３Ｂを含む。それ以外にクッション的な役割を果たすこともできる層として中間層３Ａを含んでも良い。
中間層３Ｂは単体でフィルムを成形した際にＴＤ方向の引張り強度が２〜１０Ｎ/ｍｍ２となる樹脂組成物からなり、シール後に剥離される時に凝集破壊をおこす。ＴＤ方向の引っ張り強度が１０Ｎ/ｍｍ２を超えると、層の凝集力が強く、剥離の際に凝集破壊を生じない。また、２Ｎ/ｍｍ２より低いと層の凝集力が弱く、凝集破壊が起こりやすく、目的の強度が得られない。この樹脂組成物は、メルトフローレートが１０〜３０ｇ／１０分であるポリエチレン１００重量部に対して、メルトフローレートが１０〜６０ｇ／１０分であるポリスチレン或はポリメチルメタクリレート或はメチルメタクリレート‐スチレン共重合体が５〜１００重量部、メルトフローレートが３０〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体を０〜５０重量部であるアロイから成るフィルムである。中間層の形成方法については押出ラミネート法が安価で衛生面から見て望ましい。ポリエチレンのメルトフローレートが１０ｇ／１０分未満、又は、ポリスチレン或はメチルメタクリレート‐スチレン共重合体のメルトフローレートが１０ｇ／１０分未満、又は、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体のメルトフローレートが３０ｇ／１０分未満である場合、加工法として押出ラミネート法を用いるとフィルムの延展性が小さく適当な製膜ができない。また、ポリエチレンのメルトフローレートが３０ｇ／１０分を超える、又は、ポリスチレン或はメチルメタクリレート‐スチレン共重合体のメルトフローレートが６０ｇ／１０分を超える、又は、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体のメルトフローレートが２５０ｇ／１０分を超える場合、ネッキングが激しくやはり適当な製膜ができない。メチルメタクリレート‐スチレン共重合体の含有量がポリエチレン１００重量部に対して５重量部未満であると中間層の凝集破壊が起きない。１００重量部を超えると混ざりが悪くなり、製膜できなくなる。水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の含有量がポリエチレン１００重量部に対して、５０重量部を超えると押出ラミネートの際にフィルムの厚みバラツキが生じる。
【００１０】
該カバーテープ１の各層の厚みは基材層２が５〜３０μｍ、中間層３が５〜５０μｍ、ヒートシーラント層４が０．２〜３μｍの厚みで構成される。基材層の厚みを５μｍ未満にするとテープ自体のコシがなくなり扱いにくくなる。基材層の厚みが３０μｍを超えると、テープが硬くなってしまい、電子部品をテーピングした後にねじる力等がかかった際に剥れる事がある。また、中間層の厚みを押出ラミネート法で５μｍ未満にすると厚みのバラツキが大きくヒートシール時、適当な剥離強度が得られなくなる。５０μｍを超えると剥離時、デラミが起き易くなる。また、ヒートシーラント層の厚みが０．２未満であると、グラビュアコーティング等で積層した際に厚みのバラツキが大きくヒートシール時、適当な剥離強度が得られなくなる。３μｍを超えると剥離の際、接着剤自体が剥れ、剥離強度が安定しない。
【００１１】
基材層及びヒートシーラント層の少なくとも１層の表面に帯電防止処理が施され、表面抵抗率が１ｘ１０4〜１ｘ１０１３Ω／□である。表面抵抗率が4１ｘ１０１３Ω／□を超えると包装体移送時等の振動や摩擦が加わった際に発生する静電気を帯電し、内容物である電子部品が壊れてしまう恐れがある。また、１ｘ１０4Ω／□未満となると、静電気発生時に瞬時に導通し静電気を逃がす為、内容物である電子部品を壊す恐れがある。
【００１２】
該カバーテープ１と該キャリアテープ６との剥離強度はシール幅1mm当り１０〜１２０ｃＮ、好ましくは１０〜９０ｃＮ、更に好ましくは、２０〜７０ｃＮなるようヒートシーラント層の樹脂が形成される。剥離強度が１０ｃＮより低いと包装体移送時に、カバーテープが外れ、内容物である電子部品が脱落するという問題がある。逆に、１２０ｃＮよりも高いと、カバーテープを剥離する際キャリアテープが振動し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛び出す現象、即ちジャンピングトラブルを起こす。本発明によるとシール条件の依存性が低く、且つ、保管環境による剥離強度の経時変化が少ない目的とする性能を得ることが出来る。
【実施例】
【００１３】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
基材層として膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、表１及び表２に示す配合処方により、中間層を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により膜厚３０μｍに製膜し、ヒートシーラント層として、ポリメチルメタクリレートをグラビュアコーティング法により膜厚１μｍに製膜し、図１に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ幅にスリット後、８ｍｍ幅のポリスチレン製キャリアテープとヒートシールを行い、剥離機構、剥離強度を測定した。その特性評価結果を中間層の引張り強度測定結果と共に実施例については表１に、比較例については表２に示した。
【００１４】
【表１】
2005178870.tif 000002
【００１５】
【表２】
2005178870.tif 000003
【００１６】
表１、２中の記号及び表示物名は以下のものを使用した。
ＰＥＴ−Ｇ    ：コポリエステル
（イーストマンケミカル社製  ６７６３）
ＰＥ１        ：ポリエチレン
（住友化学工業社製  Ｌ２１１）
ＰＥ２        ：ポリエチレン
（ＭＦＲ＝２５ｇ/１０分  住友化学工業社製  ＧＡ８０７）  
ＰＳ          ：ポリスチレン
（ＭＦＲ＝１０ｇ/１０分  日本ポリスチレン社製  Ｇ４４０Ｋ）
ＭＳ          ：メチルメタクリレート−スチレン共重合体
（ＭＦＲ＝１３ｇ/１０分  新日鐵化学社製  ＫＳ-１０）
ＰＭＭＡ      ：ポリメチルメタクリレート  
（ＭＦＲ＝１４ｇ/１０分  三菱レイヨン社製  ＭＦ００１）
ＳＥＢＳ      ：スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体
（ＭＦＲ＝１５０ｇ/１０分  旭化成工業社製  Ｈ１０３１）
【産業上の利用可能性】
【００１７】
本発明は電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、ヒートシールされ得るカバーテープに関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本考案のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本考案のカバーテープをキャリアテープにヒートシールし、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  カバーテープ
２  基材層
３  中間層
３A  クッション的な役割を果たす事も出来る層
３B  ヒートシーラント層と隣り合う層
４  ヒートシーラント層
５  シール部
６  キャリアテープ
【図１】
2005178870.tif 000004
【図２】
2005178870.tif 000005