(57)【要約】【課題】高密度な電極を有するプリント配線板の検査においても、容易で確実に検査可能な検査用基板を提供することを目的とするものである。【解決手段】被圧縮性を有する多孔質基材を加熱および加圧して圧縮した単層あるいは複数層の絶縁基材５に配設した金属箔でなる配線部７と、導電性ペーストの導電物質を緻密化させて金属箔間の電気的接続をする導電性物質６と、絶縁基材５の最外層に設けた被検査プリント配線板に当接する突起１３を有する接点部４と、最外層に形成された金属箔からなる配線端子８で構成してなる検査用基板１とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被圧縮性を有する多孔質基材を加熱および加圧して圧縮した単層あるいは複数層の絶縁基材に配設した金属箔でなる配線部と、導電性ペーストの導電物質を緻密化させて前記金属箔間の電気的接続をする導電性物質と、前記絶縁基材の最外層に設けた被検査プリント配線板に当接する接点部と、前記最外層に形成された金属箔からなる配線端子で構成してなるプリント配線板の検査用基板。
【請求項２】
被検査プリント配線板より弾性率が高い絶縁基材を使用してなる請求項１に記載のプリント配線板の検査用基板。
【請求項３】
被検査プリント配線板より薄い絶縁基材を使用してなる請求項１に記載のプリント配線板の検査用基板。
【請求項４】
厚みが１ｍｍ以下で曲げ操作が自在、あるいは接点部と接点部以外の箇所に角度を有する形状の構成としてなる請求項１に記載のプリント配線板の検査用基板。
【請求項５】
被検査プリント配線板に形成された電極とほぼ同一形状の配線パターンと、前記配線パターンの上に突起を有する接点部を設けた構成としてなる請求項１に記載のプリント配線板の検査用基板。
【請求項６】
高硬度材質の突起を有する接点部としてなる請求項１または５のいずれか一つに記載のプリント配線板の検査用基板。
【請求項７】
突起の高さが、被検査プリント配線板に形成されたレジストの厚みと同等またはそれ以上の接点部としてなる請求項１または５，６のいずれか一つに記載のプリント配線板の検査用基板。
【請求項８】
複数の検査用サブ基板を電気的に接続した構成としてなる請求項１に記載のプリント配線板の検査用基板。
【請求項９】
検査用基板の接点部以外の部分に、被検査プリント配線板表面の凹凸に対応させて突起または窪みを設けた構成としてなる請求項１に記載のプリント配線板の検査用基板。
【請求項１０】
被検査プリント配線板の電極に対し、各々２個の接点部を対応する構成としてなる請求項１に記載のプリント配線板の検査用基板。
【請求項１１】
接点部に先端形状を平面、曲面または針状にした突起を１個あるいは複数設けた構成としてなる請求項１に記載のプリント配線板の検査用基板。
【請求項１２】
球状の導電物同士を絶縁処理し、１層に分散し形成した異方性導電シートを、接点部と被検査プリント配線板の間に配置した構成としてなる請求項１に記載のプリント配線板の検査用基板。
【請求項１３】
柱状の金属同士を絶縁処理し、１層に分散し形成した異方性導電シートを、接点部と被検査プリント配線板の間に配置した構成としてなる請求項１に記載のプリント配線板の検査用基板。
【請求項１４】
直径１００ナノメートル以下の金属粒子を線状に結合させたものを分散させ配置して形成した異方性導電シートを、接点部と被検査プリント配線板の間に配置した構成としてなる請求項１に記載のプリント配線板の検査用基板。
【請求項１５】
異方性感圧導電ゴムシートを、接点部と被検査プリント配線板の間に配置した構成としてなる請求項１に記載のプリント配線板の検査用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられるプリント配線板の、プリント配線や電極などの電気的接続状態を検査するために使用する、プリント配線板の検査用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来における、この種の検査用治具であるプリント配線板の検査用基板を、図面を用いて説明する。図１３は、従来における検査用治具を用いたプリント配線板の検査装置の要部構成図である。
【０００３】
図１３において、４４は絶縁材でなり上下移動自在なホルダー、９は金属材でなりホルダー４４に装着された複数の伸縮自在なスプリングプローブ、そして８ａは導電材を絶縁材で皮膜し柔軟性あるいは伸縮性のある接続用の配線材であり、以上により検査用治具４５が構成されている。
【０００４】
被検査プリント配線板２の電極３に当接するスプリングプローブ９の先端は円錐状であり、スプリングプローブ９の他端には、配線材８ａの一端が接続されており、配線材８ａの他端は検査部１８に接続されている。
【０００５】
被検査プリント配線板２は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂などの絶縁基材５の片面に、導伝材の銅箔などでなる配線パターンや複数の電極３などにより構成されている。
【０００６】
そして、被検査プリント配線板２の検査すべき電極３の位置に、ホルダー４４を下降させてスプリングプローブ９の先端を弾性により押圧して当接し、配線材８ａを介して接続された検査部１８により、被検査プリント配線板２の所定箇所における電気的接続状態を測定検査するよう構成されたものである。
【０００７】
なお、本出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平２−２９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記従来の検査用治具４５を用いた構成では、電極密度が高いプリント配線板の検査には、細くしたスプリングプローブ９を密集して装着する必要があり、細いスプリングプローブ９は損傷しやすく、また複数のスプリングプローブ９を確実に弾性により押圧して当接することが困難であるという課題を有していた。
【０００９】
本発明は、前記従来の課題を解決しようとするものであり、検査用治具に替えて、電極密度が高いプリント配線板の検査を、確実に行えるプリント配線板の検査用基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために本発明のプリント配線板の検査用基板は、被圧縮性を有する多孔質基材を、加熱および加圧して圧縮した絶縁基材と、金属箔でなる配線部と、導電性ペーストの導電物質を緻密化させて金属箔間の電気的接続を行う導電性物質と、最外層に設けた配線部にメッキ処理により突起を形成した接点部と、最外層で金属箔からなる配線端子で構成されてなるプリント配線板の検査用基板としたものである。
【００１１】
前記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、被圧縮性を有する多孔質基材を加熱および加圧して圧縮した単層あるいは複数層の絶縁基材に配設した金属箔でなる配線部と、導電性ペーストの導電物質を緻密化させて前記金属箔間の電気的接続をする導電性物質と、前記絶縁基材の最外層に設けた被検査プリント配線板に当接する接点部と、前記最外層に形成された金属箔からなる配線端子でなる構成としたものであり、本検査用基板を用いると、被検査プリント配線板の測定箇所への当接すなわち接触が確保でき、電極密度が高いプリント配線板の検査が、容易かつ確実にできるという作用効果を有する。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、被検査プリント配線板より弾性率が高い絶縁基材を使用してなるものであり、本検査用基板を用いると、被検査プリント配線板の測定箇所への押圧が確保でき、電極密度が高いプリント配線板の測定検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、被検査プリント配線板より薄い絶縁基材を使用してなるものであり、本検査用基板を用いると、検査用基板が柔軟で、電極密度が高いプリント配線板の測定検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、厚みが１ｍｍ以下で曲げ操作が自在、あるいは接点部と接点部以外の箇所に角度を有する形状の構成としてなるものであり、本検査用基板を用いると、検査用基板が柔軟で、被検査プリント配線板の測定箇所への当接すなわち接触が確保でき、電極密度が高いプリント配線板の検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、被検査プリント配線板に形成された電極とほぼ同一形状の配線パターンと、前記配線パターンの上に突起を有する接点部を設けた構成としてなるものであり、本検査用基板を用いると、製作が容易でかつ被検査プリント配線板の測定箇所への当接すなわち接触が確実であり、電極密度が高いプリント配線板の検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、高硬度材質の突起を有する接点部としてなるものであり、本検査用基板を用いると、接点部の摩耗が少なく検査寿命が長くなり、電極密度が高いプリント配線板の検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【００１８】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、突起の高さが、被検査プリント配線板に形成されたレジストの厚みと同等またはそれ以上の接点部としてなるものであり、本検査用基板を用いると、測定接点間のセパレータが確保でき、電極密度が高いプリント配線板の検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【００１９】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、複数の検査用サブ基板を電気的に接続した構成としてなるものであり、本検査用基板を用いると、製作が容易であり、複数同時の測定検査や、各種の制御が可能となり、電極密度が高いプリント配線板の検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【００２０】
本発明の請求項９に記載の発明は、特に、検査用基板の接点部以外の部分に、被検査プリント配線板表面の凹凸に対応させて突起または窪みを設けた構成としてなるものであり、本検査用基板を用いると、各種の形状や状態あるいは構成の被検査プリント配線板に対応でき、電極密度が高いプリント配線板の検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【００２１】
本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、被検査プリント配線板の電極に対し、各々２個の接点部を対応する構成としてなるものであり、本検査用基板を用いると、接点部の接触抵抗を低減でき、電極密度が高いプリント配線板の検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【００２２】
本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、接点部に先端形状を平面、曲面または針状にした突起を１個あるいは複数設けた構成としてなるものであり、本検査用基板を用いると、低荷重で接点部が確実に電極に当接すなわち接触し、電極密度が高いプリント配線板の検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【００２３】
本発明の請求項１２に記載の発明は、特に、球状の導電物同士を絶縁処理し、１層に分散し形成した異方性導電シートを、接点部と被検査プリント配線板の間に配置した構成としてなるものであり、本検査用基板を用いると、小型化が促進でき、低荷重で接点部が確実に電極に当接すなわち接触し、電極密度が高いプリント配線板の検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【００２４】
本発明の請求項１３に記載の発明は、特に、柱状の金属同士を絶縁処理し、１層に分散し形成した異方性導電シートを、接点部と被検査プリント配線板の間に配置した構成としてなるものであり、本検査用基板を用いると、接点部の摩耗が低減し、低荷重で接点部が確実に電極に当接すなわち接触し、電極密度が高いプリント配線板の検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【００２５】
本発明の請求項１４に記載の発明は、特に、直径１００ナノメートル以下の金属粒子を線状に結合させたものを分散させ配置して形成した異方性導電シートを、接点部と被検査プリント配線板の間に配置した構成としてなるものであり、本検査用基板を用いると、小型化が促進でき、低荷重で接点部が確実に電極に当接すなわち接触し、低荷重で電極密度が高いプリント配線板の検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【００２６】
本発明の請求項１５に記載の発明は、特に、異方性感圧導電ゴムシートを、接点部と被検査プリント配線板の間に配置した構成としてなるものであり、本検査用基板を用いると、各種形状や構成の被検査プリント配線板に対応でき、低荷重で接点部が確実に電極に当接すなわち接触し、電極密度が高いプリント配線板の検査が容易で、確実にできるという作用効果を有する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のプリント配線板の検査用基板は、被圧縮性を有する多孔質基材を、加熱および加圧して圧縮した絶縁基材と、金属箔でなる配線部と、導電性ペーストの導電物質を緻密化させて金属箔間の電気的接続を行う導電性物質と、最外層に設けた配線部にメッキ処理により突起を形成した接点部と、最外層で金属箔からなる配線端子で構成されており、電極密度が高いプリント配線板においても、電気的接続状態の検査を、容易に、かつ確実に行うことができるという有利な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、実施の形態を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について図面を参照しながら説明する、なお、以下背景の技術で説明したものと同じ構成部材については、同一の符号を付与し詳細な説明は省略する。
【００２９】
図１は、本発明の実施の形態における検査用基板を用いたプリント配線板検査装置の要部構成断面図である。
【００３０】
図１において、３は電極、５は絶縁基材そして２は被検査プリント配線板である。１は検査用基板であり、片面に銅や銅合金などの金属箔でなる配線部７を形成し、内部に導電性物質６を充填したスルーホールを設けた絶縁基材５ａを、必要な枚数積層し電気的に接続して形成している。
【００３１】
１ｂは積層した絶縁基材５ａの最下層である主面であり、下面にスルーホールの導電性物質６と接続し、電極３と対向しかつほぼ同じ形状の複数の接点部４を設けている。
【００３２】
また、１ｃは積層した絶縁基材５ａの最上層であるところの他面であり、スルーホールの導電性物質６と接続した複数の導電材でなる配線端子８を上面に設けている。
【００３３】
なお、配線端子８は、検査用基板１の主面１ｂまたは端面１ｄに形成することも可能である。
【００３４】
配線端子８、接点部４および配線部７は、金属箔をフォトエッチング加工などにより形成し、絶縁基材５ａは被圧縮性を有する多孔質基材を加熱および加圧して圧縮したものであり、この多孔質基材は、例えば芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた内部に空洞を有する複合材からなる基材（以下アラミドエポキシシートと称する）が用いられる。
【００３５】
スルーホールの導電性物質６は、銀、金、銀パラジウム、あるいはこれらの合金の一種類以上からなる導電物質を、例えばエポキシ樹脂などのバインダーとの混成で構成してなる導電性ペーストを、絶縁基材５ａと共に加熱および加圧して圧縮することにより、絶縁基材５ａの内部に導電性ペースト中のバインダーに対する導電物質の構成比を増大させ、金属箔間の電気的接続を確実にしたものである。
【００３６】
なお、前記の絶縁基材５ａに、被圧縮性を有する多孔質基材を加熱および加圧して圧縮したものを使用するのは、加熱および加圧する際にアラミドエポキシシートが圧縮されることにより前記導電性ペーストも圧縮されるが、その時に導電性物質６におけるバインダー成分が押し出され、導電性物質６同士および導電性物質と金属箔間の結合を強固にするためである。
【００３７】
なお、密度が高い接点部４から引き出し配線するためには多層化が必要となり、絶縁基材５ａを必要な枚数積層し電気的に接続する方法として、メッキ処理を用いた方法でも可能であるが、メッキ処理を用いた方法は、スルーホールを形成した上に、更にスルーホールを形成することが困難であり、またコストアップとなるため、前記の絶縁基材と導電性物質による構成が望ましい。
【００３８】
１３は突起であり、接点部４を形成した後、接点部４における突起１３を形成したい部分のみを残存させるように感光性レジストでマスキングをし、銅やニッケルなどのメッキ処理により形成する。なお、形成した突起１３の表面に金メッキ処理を行うことにより、より耐摩耗性が向上する。
【００３９】
１１は上下移動自在な絶縁材でなる検査用プレートであり、先端が検査用基板１に設けた配線端子８に当接する接続部１９として、伸縮自在なスプリングプローブ９を装着しており、スプリングプローブ９の上他端は、フレキシブル配線板や被覆銅線などの配線材８ａにより、電気的な測定検査を行う検査部１８に接続されている。
【００４０】
１０はバネやゴムなどの弾性体材でなる押圧部材であり、検査用プレート１１と検査用基板１との間に装着されており、押圧部２０を構成している。
【００４１】
なお、配線端子８は被検査プリント配線板２の外側（本実施の形態では上部）に位置した検査用基板１の上面に配置されており、検査用プレート１１の移動および押圧部材１０により、すべての接点部４（すなわち突起１３）を電極３に押圧できるような構成配置となっている。
【００４２】
また、接続部１９には各種の被検査プリント配線板２の検査に対応できるように、スプリングプローブ９を使用した検査用基板１を取替え可能としているが、スプリングプローブ９に代えてコネクターを使用した接続としてもよく、さらに、被検査プリント配線板２を１品種に限定する場合には、柔軟性あるいは伸縮自在な配線材で配線端子８と接続固着してもよい。
【００４３】
被検査プリント配線板２を所定箇所にセットした後、検査用プレート１１を下降させて、スプリングプローブ９の先端を配線端子８の表面に弾性をもって当接させ、続いて検査用プレート１１および検査用基板１を同時に下降させることにより、接点部４が被検査プリント配線板２の電極３の表面に当接し、検査部１８により被検査プリント配線板２における所定の電気的接続状態を測定し検査するのである。
【００４４】
また、押圧部材１０が接触する接触面１２を凹凸のない平面形状にすることで、検査用プレート１１の下降時に、接点部４に均等な荷重が付加されるのである。
【００４５】
なお、検査用基板１と被検査プリント配線板２の間に弾性を有する導電体材を配置することで、さらに低荷重での測定検査が可能となる。その際、接触面１２は平面形状にする必要はなくなるのであり、詳細は図９，１０，１１，１２を用いて説明する。
【００４６】
図２は接点部および電極部分の構成要部断面図であり、図２（ａ）は高さの不均一な接触面である接点部および電極を有する構成要部断面図である。すなわち。接点部４および電極３は、フォトエッチング加工などにより形成されるため、厳密にはすべて同一の高さで形成されることは困難であり、基準より高さの低い（逆に高い場合もある）接点部４ｃあるいは電極３ｅが形成されて存在する。
【００４７】
測定検査する際には、高さにバラツキが存在しても、対応する接点部４，４ｃと電極３，３ｅをすべて当接させる必要がある。
【００４８】
次に、請求項２，３に記載の発明について図面を参照しながら説明する。図２（ｂ）は被検査プリント配線板２より薄い、あるいは弾性率の高い検査用基板１が変形して、接点部４，４ｃと電極３，３ｅとが当接した状態の構成要部断面図であり、弾性体材でなる押圧部２０による押圧と検査用基板１の変形により、対応する接点部４と電極３をすべて当接すなわち接触させることができる。
【００４９】
図２（ｃ）は被検査プリント配線板２より弾性率が低くて接点部４が同一平面の検査用基板１が下降し、被検査プリント配線板２が変形して、対応する接点部４と電極３，３ｅとが当接した状態の構成要部断面図であり、弾性体材でなる押圧部２０による押圧と被検査プリント配線板２の変形により、対応する接点部４と電極３をすべて当接すなわち接触させることができる。
【００５０】
なお、接点部４を同一平面にするためには、接点部４を形成した後に、その表面を機械的、電気的あるいは化学的研磨を行ったり、あるいはまた平面体に接点部４を数回押し当ててエージングを行うのである。
【００５１】
さらに、前記で説明したように導電性ペースト中にバインダーがあることにより、導電性物質６の弾性率は２０００Ｎ／ｍｍ2以下に下げることができ、また、絶縁基材５の弾性率も１００００Ｎ／ｍｍ2以下であることにより、対応する接点部４を電極３にすべて当接すなわち接触させることができるのである。
【００５２】
また、検査用基板１の中に導電性物質６を適当な箇所に点在させたり、あるいは、接点部４と直列（検査用基板１の動作方向）に配置すると、さらに接触を安定させることが可能となる。
【００５３】
このように本発明は、弾性率の低い導電性物質６と絶縁基材５を使用していることが大きな特徴であり、メッキ処理でスルーホールを形成する基板より安定して、対応する接点部４を電極３に接触させることができるのである。
【００５４】
次に、請求項４に記載の発明である他の検査用基板１の構成および動作例について、図３の検査用基板と被検査プリント配線板の要部構成断面図を用いて説明する。図３（ａ）は、接点部４と配線端子８の間の構成基材を、曲率によって所定角度曲げてなる検査用基板１を示しており、被検査プリント配線板２の一端を把持し、保持あるいは搬送する対の爪２７で構成された保持および搬送機構と、検査用基板１や接続部（図示せず）が干渉することなく、押圧部２０による所定の押圧力で対応する接点部４と電極３を当接すなわち接触させることができるのである。
【００５５】
図３（ｂ）は、接点部４を設けた検査用基板１ｊと配線端子８を設けた検査用基板１ｅの間を、結合体であるコネクター２８を介して、所定の角度（図３（ｂ）においては９０度）をなして接続、すなわち接点部４と配線端子８の間の構成基材部分により、角度を有して保持固定した検査用基板１としたものであり、前記を、同じく被検査プリント配線板２を把持し保持あるいは搬送する対の爪２７で構成された保持および搬送機構と検査用基板１が干渉することなく、押圧部２０による所定の押圧力で接点部４と電極３を当接すなわち接触させることができるのである。
【００５６】
次に、請求項５〜７に記載の発明である接点部４の構成例について、図４の接点部の構成要部断面図を用いて説明する。図４（ａ）、（ｂ）は、電極３が微細化し高密度に配置された被検査プリント配線板２の構成要部平面図および構成要部断面図を示したものであり、レジスト２２が施され覆われていないパッド形状の電極３ａに対応し、互いに分離独立した複数の接点部４を当接させ、かつスルーホールの充填材である導電性物質６へ接続するために、検査用基板１に設けた配線パターン４ｗの先端のランド４ａに突起１３を設けて接点部４となし、配線パターン４ｗの他端には導電性物質６と接続するランド４ｂを設けた構成としたものである。
【００５７】
そして、電極３の高密度化にともない、接点部４は電極３ａの形状とほぼ同一とした突起１３を設けた構成にすることにより、対応する接点部４と電極３との当接すなわち接触が確実となる。
【００５８】
なお、接点部４の形状を電極３ａの形状とほぼ同一形状とするために、電極３ａを含む配線パターン４ｗを形成する際に使用する感光性レジストの露光用マスクを流用することが可能であり、検査用基板１の製作工程や費用が削減され、かつ、電極３と同一精度の接点で形成された接点部４を容易に製作することができる。
【００５９】
また、メッキ処理により突起１３を形成する際に使用する感光性レジストの露光用マスクは、被検査プリント配線板２に形成されたレジスト２２を製作する際に使用した感光性レジストの露光用マスクと同一のもの、あるいは一部変更して使用することが可能であり、検査用基板１の製作費用が削減され、また、レジスト２２と同一精度の突起１３を容易に形成することができる。
【００６０】
さらに、突起１３の高さを被検査プリント配線板２に形成されたレジスト２２の厚みと同等またはそれ以上とすることにより、接点部４における突起１３は電極３に容易に当接すなわち接触することができる。
【００６１】
また、突起１３はパラジウムやニッケルなど高硬度の材質にすることで、微細化しても寿命を充分保持することが可能となる。なお、メッキ処理により突起１３を形成する前に、接点部４におけるランド４ａの表面を、炭酸加水などで粗面化することにより突起１３の密着力が向上する。
【００６２】
また、突起１３は例えば直径５０ナノメートル以下の金属粒子を結合させて形成することも可能である。
【００６３】
次に、請求項８に記載の発明である検査用基板１の他の構成例を、図５の検査用基板の構成要部断面図を用いて説明する。図５（ａ）は、片面に高密度に配置した接点部４を、そして他面に接点部４よりは低密度に配置した配線端子８を周辺に分散して設けたサブ基板２５と、片面に前記配線端子８に対応し当接して接続する配線端子８ｂを、そして他面に外部接続用に対応するため配線端子８ｃを設けたサブ基板２６を配設し、配線端子８と配線端子８ｂ同士を、ハンダバンプや導電性接着剤などにより電気的接続して構成してなる検査用基板１を示している。
【００６４】
前記構成によれば、高密度に配置された接点部４を有するサブ基板２５のサイズが小さくても、配線端子８，８ｂを経由してサブ基板２６における外部接続用の配線端子８ｃにより必要なピッチやサイズに設定できるため、検査用基板１として容易に高密度電極の被検査プリント配線板２（図示せず）に対応でき、接点部４と電極３（図示せず）を確実に当接すなわち接触させることができる。
【００６５】
なお、配線端子８と配線端子８ｂ同士は、コネクターを介した接続としてもよく、さらに、柔軟性あるいは伸縮自在なフレキシブル基板や配線材を介して行ってもよい。
【００６６】
図５（ｂ）はサブ基板２６に、接点部４を有するサブ基板２５と接点部４ｅを有する複数のサブ基板２５ａを配設し組み合わせて、配線端子８と配線端子８ｂを前記と同じく電気的に接続して構成したものであり、接点部４の形成パターンを一部変更する場合にはサブ基板２５、サブ基板２５ａにおける所定箇所を取り換え変更することにより対応でき、さらに同一形状のパターンの場合には、同じ形状構成のサブ基板を共用して必要数を使用することにより対応することができるのである。
【００６７】
次に、請求項９に記載の発明である他の検査用基板の構成例を、図６の検査用基板の構成要部断面図を用いて説明する。図６（ａ）は、突起部を設けた検査用基板の構成要部断面図であり、被検査プリント配線板２の表面は電極３がその厚み分突出しているため、検査用基板１における主面１ｂの下面の接点部４以外に、接点部４と電極３の厚みの和よりやや小さい厚みのレジストなどで形成された突起部２１を設けることにより、接点部４と電極３を押圧して当接させる際、検査用基板１の変形を少なくすることができる。
【００６８】
図６（ｂ）は、凹部の窪みを設けた検査用基板の構成要部断面図であり、被検査プリント配線板２の表面にダブルレジストや、低背の微小部品搭載などで形成された突起部２３の厚み分が突出している部分には、検査用基板１における主面１ｂの下面における接点部４以外の部分に窪み２４を設けることにより、接点部４と電極３を押圧して当接させる際、検査用基板１の変形を少なくすることができる。
【００６９】
次に、請求項１０に記載の発明である他の検査用基板の構成例を、図７の検査用基板の構成要部断面図を用いて説明する。図７は、被検査プリント配線板２における電極３の１個に対して、接点部４を２個当接する構成の検査用基板１であり、接点部４を１個の電極３に対して２個設けることにより、検査測定において定電流測定回路と定電圧測定回路の２回路に分離することができるため、検査部１８（図示せず）と接点部４の間の配線抵抗、配線部７の配線端子８とスプリングプローブ９の間の接触抵抗、および接点部４と電極３の間の接触抵抗を、等価的に低減させて測定検査することが可能となる。
【００７０】
次に、請求項１１に記載の発明である接点部４の構造例を、図８の接点部の構成要部断面図を用いて説明する。図８（ａ）は、接点部４の先端部の高さが、０．０１ｍｍ以上で下面が平坦な突起１３としたものであり、電極３との接触圧を向上させることができ、被検査プリント配線板２にうねりなどによる変形がある場合でも、確実に当接すなわち接触することができる。
【００７１】
図８（ｂ）は、先端が円錐や角錐などの針状の突起を設けた接点部の構成要部断面図であり、突起１３ａは針状であるため、電極３との接触圧をさらに上げることができる。図８（ｃ）は、先端が半球などの曲面の突起を設けた接点部の構成要部断面図であり、突起１３ｂの先端は曲面であるため、当接がスムーズで電極３との接触圧を上げることができる。
【００７２】
先端が曲面構成の突起１３ｂは、突起１３をソフトエッチングなどの化学研磨、あるいはサンドブラストやバフ研磨などの機械的研磨で形成する。
【００７３】
図８（ｄ）は、複数の突起を設けた接点部の構成要部断面図であり、接点４に突起１３ｃを複数設けることにより、電極３との接触数が増え、接続の確実性や信頼性が向上する。なお、突起１３ｃの先端を針状または曲面にすることも可能である。
【００７４】
次に、請求項１２に記載の発明について図面を参照しながら説明する。図９（ａ）は、接点部と被検査プリント配線板の間に、異方導電性シートを配置した接点部の構成要部断面図であり、弾性を有し押圧方向すなわち垂直（上下）のみに導電性を有する異方導電性シート２９は、ゴム、エポキシなどの弾性率の低い樹脂３０を、ニッケル金属などの金属膜３１で覆い、さらにエポキシなどの絶縁膜３２、樹脂３３で、１層にて分散結合させた構成としており、この異方導電性シート２９を、接点部４と被検査プリント配線板２（図示せず）の間に配置することにより、押圧が低荷重でも接点部４と電極３が確実に接触することになり測定検査が充分可能となるのである。
【００７５】
図９（ｂ）は、異方導電性シート２９の製作手順を示した構成要部断面図であり、樹脂３０を金属膜３１で覆い、さらに絶縁膜（樹脂）３２で覆ったものを１層に分散または密着させて配置し、そこに樹脂３３を注入して各々を結合させる。次に酸素を用いたアッシング、サンドブラストあるいは機械研磨などの方法により、絶縁膜３２および樹脂３３を除去することにより、上および下面部分の金属膜３１を露出させるのである。
【００７６】
次に、請求項１３に記載の発明について図面を参照しながら説明する。図１０（ａ）は、接点部と被検査プリント配線板の間に異方導電性シートを配置した他の接点部の構成要部断面図であり、弾性を有し押圧方向すなわち垂直（上下）のみに導電性を有する異方導電性シート３７は、柱状で金、銀、銅、ニッケルあるいはベリリウム銅などでなる金属柱３４が非直線状に配置され、各金属柱３４の間には、エポキシ、ポリエチレンなどの樹脂３５が配置された構成となっており、この異方導電性シート３７を、接点部４と被検査プリント配線板２（図示せず）の間に配置することにより、押圧が低荷重でも接点部４と電極３が確実に接触することになり測定検査が充分可能となるのである。
【００７７】
図１０（ｂ）は、異方導電性シート３７の製作手順を示した構成要部断面図であり、金属柱３４を樹脂３５で被覆してなる線材３６を円筒状に巻付けていき、加熱することにより、油脂３５同士を溶着させたものをシート状に切り出して、酸素を用いたアッシング、サンドブラストあるいは機械研磨などの方法により、薄く、かつ金属柱３４の端部を突出させて形成するのである。
【００７８】
次に、請求項１４に記載の発明について図面を参照しながら説明する。図１１は、接点部と被検査プリント配線板の間に異方導電性シートを配置した他の接点部の構成要部断面図であり、弾性を有し押圧方向すなわち垂直（上下）のみに導電性を有する異方導電性シート３９は、直径１００ナノメートル以下の金、銀、銅あるいはニッケルなどの金属粒子３８を直線状に結合させたものを相互に接触することがないよう、エポキシ、ゴムあるいはポリエチレンなどの絶縁材（樹脂）４２の中に分散させて配置した構成であり、この異方導電性シート３９を接点部４と被検査プリント配線板２（図示せず）の間に配置することにより、押圧が低荷重でも接点部４と電極３が確実に接触することになり測定検査が充分可能となるのである。
【００７９】
次に、請求項１５に記載の発明について図面を参照しながら説明する、図１２は、接点部と被検査プリント配線板の間に異方性感圧導電ゴムシートを配置した他の接点部の構成要部断面図であり、押圧された部分で押圧方向すなわち垂直（上下方向）のみに導電性を有する異方性感圧導電ゴムシート４１は、直径０．１〜１０マイクロメートルの金、銀、銅あるいはニッケルなどの金属粒子４０を、ゴム４３の中に分散させて配置した構成であり、押圧するとゴム４３が変形し、金属粒子４０同士が当接して導電性を示すものである。
【００８０】
この異方性感圧導電ゴムシート４１を接点部４と被検査プリント配線板２（図示せず）の間に配置することにより、異方性感圧導電ゴムシート４１を介して、押圧が低荷重でも接点部４と電極３が確実に接触することになり測定検査が充分可能となるのである。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明にかかるプリント配線板の検査用基板は、電極密度が高くても、電気的接続状態の検査を、容易に、かつ確実に行うことができるという有利な効果を有し、電子機器に用いられるプリント配線板などの、電気的接続状態を検査するために使用する、検査用基板などの用途として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の実施の形態における検査用基板を用いたプリント配線板検査装置の要部構成断面図
【図２】同接点部および電極部分の構成要部断面図
【図３】同検査用基板と被検査プリント配線板の構成要部断面図
【図４】同他の検査用基板と被検査プリント配線板の構成要部平面図および断面図
【図５】同検査用基板の構成要部断面図
【図６】同他の検査用基板の構成要部断面図
【図７】同他の検査用基板の構成要部断面図
【図８】同接点部の構成要部断面図
【図９】同他の接点部の構成要部断面図
【図１０】同他の接点部の構成要部断面図
【図１１】同他の接点部の構成要部断面図
【図１２】同他の接点部の構成要部断面図
【図１３】従来における検査用治具を用いたプリント配線板の検査装置の要部構成図
【符号の説明】
【００８３】
１，１ｅ，１ｊ  検査用基板
１ｂ  主面
１ｃ  他面
１ｄ  端面
２  被検査プリント配線板
３，３ａ，３ｅ  電極
４，４ｃ，４ｅ  接点部
４ａ，４ｂ  ランド
４ｗ  配線パターン
５，５ａ  絶縁基材
６  導電性物質
７  配線部
８，８ｂ，８ｃ  配線端子
８ａ  配線材
９  スプリングプローブ
１０  押圧部材
１１  検査用プレート
１２  接触面
１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ  突起
１８  検査部
１９  接続部
２０  押圧部
２１，２３  突起部
２２  レジスト
２４  窪み
２５，２５ａ，２６  サブ基板
２７  爪
２８  コネクター
２９  異方導電性シート
３０，３３，３５  樹脂
３１  金属膜
３２  絶縁膜（樹脂）
３４  金属柱
３６  線材
３７，３９  異方導電性シート
３８，４０  金属粒子
４１  異方性感圧導電ゴムシート
４２  絶縁材（樹脂）
４３  ゴム
４４  ホルダー
４５  検査用治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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