(57)【要約】【課題】  太陽電池における表面電極の形成やペースト材料による印刷基板の形成，リフロー法による電子部品の半田づけに用いられる半田ペーストの転写形成等において，ペースト中や基板や部品等とペーストの間に気泡が残存するのを防止する。【解決手段】  ペーストを転写した被印刷基板に振動を与えることによって，ペースト中や，基板や小型電子部品とペーストの間に残存した気泡を大気中に放出せしめ，高品位な印刷を可能とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペースト材料を被印刷基板に塗布してパターンを形成するパターン印刷工程と，前記パターン形成工程と並行して，または前記パターン形成後に前記被印刷基板に振動を与える工程よりなることを特徴とする印刷基板の製造方法。
【請求項２】
ペースト材料を被印刷基板に塗布してパターンを形成するパターン印刷工程と，前記パターン印刷工程の後に，被印刷基板を保持する載物台に備えられた振動発生器によって前記被印刷基板に振動を与える振動付与工程を有することを特徴とする印刷基板の製造方法。
【請求項３】
パターン印刷工程と振動付与工程の間に，さらに被印刷基板の取出工程を有することを特徴とする請求項２記載の印刷基板の製造方法。
【請求項４】
パターン印刷工程と，被印刷基板の取出工程と，該被印刷基板を硬化工程に搬送する搬送工程と，該搬送工程中または搬送工程の後，ペースト材料を被印刷基板上で硬化させる硬化工程を備え，振動工程は前記搬送工程ならびに硬化工程の少なくとも一方で行なわれることを特徴とする印刷基板の製造方法。
【請求項５】
前記振動工程で付与される振動の周波数は，５ｋＨｚ以上１２０ｋＨｚ以下であることを特徴とする請求項１乃至４記載の印刷基板の製造方法。
【請求項６】
ペースト材料を被印刷基板に塗布してパターンを形成するパターン印刷装置と，前記パターン形成の後に，被印刷基板を保持する載物台に備えられた振動発生器によって前記被印刷基板に振動を与える振動付与装置を有することを特徴とする印刷基板の製造装置。
【請求項７】
パターン印刷装置から被印刷基板を取り出し振動付与装置に移送する，被印刷基板の取出装置を有することを特徴とする請求項６記載の印刷基板の製造装置。
【請求項８】
パターン印刷装置と，被印刷基板の取出装置と，該被印刷基板を硬化装置に搬送する搬送装置と，該搬送中または搬送工程の後，ペースト材料を被印刷基板上で硬化させる硬化装置を備え，振動の付与は，前記搬送装置または前記硬化装置の少なくとも一方で行なわれることを特徴とする印刷基板の製造装置。
【請求項９】
半導体材料を用いて光電変換層を形成する工程と，請求項１乃至５記載の製造方法における工程，更に発生した電流を収集するための電極を形成する工程とを含む太陽電池の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に使用される回路印刷基板や太陽電池に代表される導体回路基板等の印刷基板の製造方法、製造装置、更に太陽電池の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来，太陽電池における表面電極の形成やペースト材料による印刷基板の形成，リフロー法による電子部品の半田づけに用いられる半田ペーストの転写形成等には，生産性，信頼性等の面で優位であるため，多くはスクリーン印刷装置やディスペンサが用いられている。
【０００３】
しかし，例えば凹凸を有する被印刷基板や，また，すでに部品が実装されて表面形状が均一でない基板に対してスクリーン印刷法でペーストを転写すると，ペースト中や基板や部品等とペーストの間に気泡が残存する場合があり，このままペーストを乾燥・硬化させると，これらの気泡が残存するため，品質上の不具合を生じる恐れがあった。
【０００４】
また，ディスペンサで被印刷基板に対してペーストをパターニング塗布した場合においても，スクリーン印刷法による場合と同様，ペースト内部等に気泡が残存する場合があり，品質上の不具合を生じる恐れがあった。
【０００５】
具体的には，例えば，特許文献１に開示されるように、溶融シリコンから引き出して板状の多結晶シリコン基板を得る，いわゆるリボン法等によって形成された多結晶基板においては，その基板表面形状の均一性を確保し，かつ，基板品質の向上を図るため，シリコン基板の成長の基体となる材料の表面に凹凸形状を設けることが行われ，これにより，得られた多結晶シリコン基板の表面は，成長の基体となる材料の表面に設けられた凹凸形状に対応した凹凸形状を有することになる。このような多結晶シリコン基板に裏面電極を従来の技術によってスクリーン印刷で形成した場合，その凹部に気泡が残存し，裏面電極および裏面電界層の形成不良を生じる恐れがあった。
【０００６】
また，例えば小型電子部品が実装された基板に半田ペーストを従来の技術によってスクリーン印刷で転写すると，太陽電池の裏面電極の場合と同様，ペースト中や，基板や小型電子部品等とペーストの間に気泡が残存するため，最終的な部品接着強度の不足や電気的特性の不良を招く恐れがあった。
【特許文献１】特開２００１−２２３１７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は，ペーストを転写した被印刷基板に振動を与えることによって，ペースト中や，基板や小型電子部品とペーストの間に残存した気泡を大気中に放出せしめ，高品位な印刷を可能とした印刷基板の製造方法及びその製造装置、さらに変換効率の高い太陽電池を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ペースト材料を被印刷基板に塗布してパターンを形成するパターン印刷工程と，前記パターン形成工程と並行して，または前記パターン形成後に前記被印刷基板に振動を与える工程よりなることを特徴とする印刷基板の製造方法である。
【０００９】
更に、本発明はペースト材料を被印刷基板に塗布してパターンを形成するパターン印刷工程と，前記パターン印刷工程の後に，被印刷基板を保持する載物台に備えられた振動発生器によって前記被印刷基板に振動を与える振動付与工程を有することを特徴とする印刷基板の製造方法である。ここで、前記パターン印刷工程と振動付与工程の間に，さらに被印刷基板の取出工程を有することができる。
【００１０】
本発明は、パターン印刷工程と，被印刷基板の取出工程と，該被印刷基板を硬化工程に搬送する搬送工程と，該搬送工程中または搬送工程の後，ペースト材料を被印刷基板上で硬化させる硬化工程を備え，振動工程は前記搬送工程ならびに硬化工程の少なくとも一方で行なわれることを特徴とする印刷基板の製造方法である。
【００１１】
本発明において、前記振動工程で付与される振動の周波数は，５ｋＨｚ以上１２０ｋＨｚ以下であることが好ましい。
【００１２】
また本発明は、ペースト材料を被印刷基板に塗布してパターンを形成するパターン印刷装置と，前記パターン形成の後に，被印刷基板を保持する載物台に備えられた振動発生器によって前記被印刷基板に振動を与える振動付与装置を有することを特徴とする印刷基板の製造装置である。ここで印刷基板の製造装置はパターン印刷装置から被印刷基板を取り出し振動付与装置に移送する，被印刷基板の取出装置を有することが好ましい。
【００１３】
さらに本発明はパターン印刷装置と，被印刷基板の取出装置と，該被印刷基板を硬化装置に搬送する搬送装置と，該搬送中または搬送の後，ペースト材料を被印刷基板上で硬化させる硬化装置を備え，振動の付与は，前記搬送装置または前記硬化装置の少なくとも一方で行なわれることを特徴とする印刷基板の製造装置である。
【００１４】
また本発明は，半導体材料を用いて光電変換層を形成する工程と，前述の製造方法における工程、さらに発生した電流を収集するための電極を形成する工程とを含む太陽電池の製造方法である。
【００１５】
ペーストを被印刷基板にパターニング塗布することを，本明細書中では，まとめて印刷と呼び，さらに，スクリーン印刷法やディスペンサ等の，ペーストを被印刷基板にパターニング塗布する方式を，本明細書ではまとめて印刷方式と呼ぶ。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は，ペーストを転写した被印刷基板に振動を与えることによって，ペースト中や，基板や小型電子部品とペーストの間に残存した気泡を大気中に放出せしめ，高品位な印刷を可能とする。本発明においては，特にペーストを塗布される被印刷基板を保持する載物台の内部または載物台に接するように設けられた振動発生器で被印刷基板に振動を与えることによって，ペースト中等に残存した気泡を大気中に放出せしめ，高品位な印刷を可能とする。
【００１７】
更に本発明においては，ペーストを塗布された被印刷基板に対し，印刷装置から排出してから振動を与えることにより，印刷装置のサイクルタイムを不必要に長くすることなく，ペースト中等に残存した気泡を大気中に放出せしめ，高品位な印刷を可能とする。
【００１８】
更に本発明においては，ペーストを塗布された被印刷基板に対し，印刷装置から排出してから，当該ペーストを硬化させる工程に移動させるための搬送工程ならびに当該ペーストを硬化させる工程の少なくとも一方を行ないながら振動を与えることにより，印刷基板を製造するためのサイクルタイムを不必要に長くすることなく，ペースト中等に残存した気泡を大気中に放出せしめ，高品位な印刷を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
実施の形態１
本発明によって被印刷基板にパターンを形成する方法を，図１の製造装置に基づいて説明する。
【００２０】
図１において基板取出装置１０２には、被印刷基板１１１を保持する載物台１１３内部に振動発生器１１２を設けている。ここで，図１では，印刷装置１０１として，一般的なスクリーン印刷装置を示しているが，本発明におけるペーストの印刷方法はスクリーン印刷に限られるものではなく，被印刷基板やペーストの特性によっては，例えばディスペンサ等で行なうことも可能である。
【００２１】
はじめに，ペースト材料をスクリーンマスク１１４の間隙部を通して押し出し，被印刷基板１１１に転写する。この方法は，従来，一般的に行なわれているスクリーン印刷法と同様であり，この状態では，印刷基板のペースト断面状態を示す略断面図，図４のように，ペースト４１２内部や，ペースト４１２と被印刷基板４１１との間に気泡４１３が残留している。
【００２２】
続いて，載物台１１３内部に設けられた振動発生器１１２を動作させ，被印刷基板１１１に振動を与えてペースト内等に残留した気泡を大気中に放出せしめ，印刷基板のペースト断面状態を示す略断面図，図５の状態として印刷を完了する。
【００２３】
振動発生器を設置する位置は，被印刷基板を保持する載物台の内部に限らず，例えば，載物台の直下部等，被印刷基板に対して振動を与えることが可能な位置であればどこでもよい。
【００２４】
さらには，振動発生器は，印刷装置の外部に設けても良い。具体的には，ペーストの転写を行なった基板を印刷装置から排出した後に，１枚毎に振動を与えても良く，また印刷が完了した複数の基板に同時に振動を与えても良い。これにより，印刷装置ならびに印刷工程のサイクルタイムが増大するのを防ぐことができる。
【００２５】
また，振動発生器によって与えられる振動の周波数を５ｋＨｚ以上とすることにより，ペースト内部の気泡を短時間で大気中に放出せしめることが可能となり，かつ，１２０ｋＨｚ以下とすることにより，ペースト内部の気泡を短時間で大気中に放出せしめるために十分な強度の振動を被印刷基板に対して与えることが可能となる。
【００２６】
また，スクリーン印刷による被印刷基板へのペーストの塗布と，被印刷基板を振動させることによる脱泡とを同時に行なってもこれと同様の効果が得られ，さらには，被印刷基板へのペーストの塗布を開始する以前から被印刷基板を振動させて脱泡を行なうことも可能である。
【００２７】
実施の形態２
本発明によって被印刷基板にパターンを形成する別の形態を，図２の製造装置に基づいて説明する。
【００２８】
図２においては，基板取出装置２０３と独立した振動供給装置２０４を設け，この振動供給装置２０４において被印刷基板２１１を保持する載物台２１７内部に振動発生器２１２を設けている。ここで，図２では，印刷装置２０１として，ヘッド部２１５およびスクリーンマスク２１４を有する一般的なスクリーン印刷装置を示しているが，実施の形態１と同様，本発明におけるペーストの印刷方法はスクリーン印刷に限られるものではない。
【００２９】
本形態によってペースト材料を被印刷基板２１１に転写する方法は，実施の形態１と同様であり，ペーストを転写された被印刷基板を振動供給装置に少なくとも１枚，好ましくは２枚以上を同時に保持し，振動を供給することによってペースト内等に残留した気泡を大気中に放出せしめ，印刷を完了する。
【００３０】
これにより，印刷が完了した複数の基板に同時に振動を与えることが可能となり，印刷装置ならびに印刷工程のサイクルタイムが増大するのを防ぐことができる。なお、図２において基板取出装置２０３から振動供給装置２０４への移動は移載装置２１６で行う。
【００３１】
実施の形態３
本発明によって被印刷基板にパターンを形成する別の形態を，図３の製造装置に基づいて説明する。
【００３２】
図３においては，基板取出装置３０３と独立した振動供給装置３０５を設け，この振動供給装置３０５において被印刷基板３１１を保持する搬送コンベア３２０に振動発生器３１２を設けている。ここで，図３では，印刷装置３０１として，ヘッド部３１５およびスクリーンマスク３１４を有する一般的なスクリーン印刷装置を示しているが，実施の形態１または２と同様，本発明におけるペーストの印刷方法はスクリーン印刷に限られるものではない。
【００３３】
本形態によってペースト材料を被印刷基板３１１に転写する方法は，実施の形態１と同様であり，ペーストを転写された被印刷基板を基板取出装置３０３を経て振動供給装置３０５に移動させる。この振動供給装置３０５はペースト硬化炉３１８を兼ねており，ペースト硬化を同時に行なえるよう，ペースト硬化装置３１９を備えている。ペースト硬化装置３１９としては，例えば熱硬化型ペーストを用いる場合であれば赤外線ランプや熱風発生器を，また，紫外線硬化型ペーストを用いる場合であれば紫外線ランプ等を，それぞれ用いることができる。
【００３４】
この振動供給装置３０５内で搬送コンベア３２０によって被印刷基板３１１を搬送しながら振動発生器３１２を動作させ，さらに，ペースト硬化装置３１９を併せて動作させることにより，ペースト内等に残留した気泡を大気中に放出せしめる工程とペーストを硬化させる工程とを並行して行なうことが可能となり，印刷装置ならびに印刷工程のサイクルタイムが増大するのを防ぐことができる。なお、図３において基板取出装置３０３から振動供給装置３０５への移動は移載装置２１６で行う。
【００３５】
実施の形態４
本発明による方法で太陽電池を作製する方法を図６に基づいて説明する。
【００３６】
図６における太陽電池基板６１１は，例えばリボン法によって作製された多結晶シリコン基板の場合，表面に数１０〜数１００μｍオーダの凹凸（図示せず）を有する（図６（ａ））。
【００３７】
この基板に所定の洗浄処理等を施し，気相拡散法等によって光電変換を行なうＰ−Ｎ接合層を形成し（図６（ｂ）），さらに反射防止膜６１３として酸化チタンや窒化シリコンを形成する（図６（ｃ））。引き続いて，本発明による方法でアルミニウムペースト６１４を受光面と反対側に太陽電池基板６１１パターニング塗布し（図６（ｄ）），これを焼成することで裏面電極６１４ａおよび裏面電界層６１４ｂを形成する（図６（ｅ））。
【００３８】
さらに，本発明による方法で銀ペースト６１５を受光面にパターニング塗布し（図６（ｆ）），焼成することで受光面電極６１６を形成する（図６（ｇ））。
【００３９】
以上により，従来は困難であった表面凹凸面への良好なペースト転写が可能となり，表面凹凸を有する基板を用いた太陽電池の作製が可能となる。ただし，本実施形態では，裏面電極と受光面電極の双方の形成において本発明による方法を用いたが，いずれか一方についてのみ本発明による方法を用いてもよい。
【実施例】
【００４０】
（実施例１）
本発明による方法で作製された印刷基板の応用例として代表的な太陽電池の製造工程を，図６を用いて説明する。ここで，太陽電池基板には，リボン法によって作製された多結晶シリコン基板を用いたため，基板表面に最大高低差１５０μｍの凹凸を有しているが，簡単のため，図６には図示していない。
【００４１】
本実施例において，太陽電池基板には厚さ約４００μｍ，基板サイズ１００ｍｍ×１００ｍｍ，比抵抗約１．５Ω・ｃｍのＰ型多結晶シリコン基板６１１を用いた。この多結晶シリコン基板は，前述のとおり，リボン法によって作製したため，表面に凹凸を有し，その大きさは，最大高低差１５０μｍであった。
【００４２】
はじめに，この多結晶シリコン基板６１１を洗浄し，次に，ＮａＯＨ水溶液とイソプロピルアルコールの混合液を用いて，液温約９０℃でテクスチャエッチングを行ない，基板表面に高さ数μｍの微小ピラミッド（図示せず）を形成する（以上，図６（ａ））。続いて，この基板の表面にＰＳＧ液（リンガラス液）をスピンコート法によって塗布し，８５０℃で焼成することにより，受光面のＮ型半導体層６１２を形成した（図６（ｂ））。さらに，常圧ＣＶＤ法によって酸化チタン膜を形成して反射防止膜６１３とした（図６（ｃ））。次に，基板裏面にアルミニウムペースト６１４をスクリーン印刷法により印刷（図６（ｄ））後，７５０℃で焼成し，裏面電極６１４ａと裏面電界層６１４ｂを形成した（図６（ｅ））。このアルミニウムペーストは，導体物質としてアルミニウムを７０重量パーセント含み，印刷性を付与するための樹脂ならびに溶剤を混合，分散したものである。以下，裏面電極６１４ａと裏面電界層６１４ｂの形成方法に関し，本発明による実施例と従来の方法による比較例を示す。ここで，裏面電極は，基板外周より１．５ｍｍ内側に入った９７ｍｍ角の矩形である。
【００４３】
本発明の実施例においては，図１に示した概略を有する装置を用いて基板裏面にアルミニウムペーストをパターニング形成した。
【００４４】
図１に示す装置は，載物台内部１１３に振動発生器１１２として，出力４００W，周波数２８ｋＨｚの超音波振動子を内蔵している。また，図左側に載物台が位置した状態で被印刷基板を交換し，図右側でスキージ，スクレイパ等，印刷装置機構部品１１５の働きにより，ペーストが被印刷基板に転写される。ここで，スキージ，スクレイパ等の印刷装置機構部品には，特に特徴はなく，このスクリーン印刷装置は，振動発生器１１２として超音波振動子を載物台１１３内部に有する以外は，一般的なスクリーン印刷装置と同様である。
【００４５】
具体的には，図左側に載物台１１３が位置した状態で被印刷基板１１１を載物台１１３にセットしてから装置に印刷開始の指示を与えることにより，載物台１１３は図右側の印刷機構部に移動し，被印刷基板１１１にペーストが転写され，その後，載物台１１３が図左側の基板取り出し位置に戻る。このとき，載物台１１３内部の超音波振動子を出力４００Ｗ，周波数２８ｋＨｚで１５秒間動作させ，基板凹部等に残留した気泡を脱泡する。
【００４６】
これらの一連の動作が完了した後，被印刷基板１１１を載物台１１３から取り除き，乾燥，焼成を行なった。
【００４７】
引き続いて，受光面に銀ペースト６１５をスクリーン印刷装置によって印刷し（図６（ｆ）），６５０℃で焼成して，主電極と副電極とから成った魚骨型の形状を有する受光面電極６１６を形成し，太陽電池を作製した（図６（ｇ））。ここで，本実施例と後述の比較例の比較を行なうため，受光面電極の印刷形成においては，本発明に示した振動を与えることによる脱泡工程を行なっていない。
【００４８】
（比較例１）
本発明との比較のため，従来の方法によって裏面電極６１４ａおよび裏面電界層６１４ｂを形成した。具体的には，上記実施例で，振動発生器を動作させて脱泡動作を行なうことなく，アルミニウムペーストを印刷した太陽電池基板をスクリーン印刷装置から取り出し，乾燥，焼成を行なった。
【００４９】
引き続いて，受光面に銀ペーストを印刷して受光面電極を形成する工程は，実施例１と同様である。
【００５０】
（評価結果）
上記実施例１、比較例１について，ＡＭ１．５，１００ｍＷ／ｃｍ2のソーラーシミュレータを用い，２５℃で測定を行なった特性を比較した結果を表１に示す。
【００５１】
すなわち，本発明によって裏面電極を形成した太陽電池は，短絡電流密度，開放電圧，曲線因子のいずれも，比較例として示した従来の技術によって裏面電極を形成した太陽電池より高く，結果として，より高い変換効率が得られている。これは，本発明に基づいて裏面電極を形成したことにより，裏面電極と太陽電池基板の密着性が向上し，裏面電界層（ＢＳＦ層）形成の均一性が改善されたことや，裏面電極と太陽電池基板の電気的接触が改善されたこと等によるものと考えられる。また，本実施例中では具体的な数値は示さないが，裏面電極と太陽電池基板の密着性が向上したことにより，太陽電池デバイスの長期的な信頼性，耐候性にも改善がみられた。
【００５２】
【表１】
2005197361.tif 000003
【００５３】
以上は表面に凹凸を有する基板を用いた太陽電池に電極を形成する場合について述べたが，その他のデバイスにおいて，スクリーン印刷による電極や印刷回路，その他印刷基板を必要とする場合にも応用することができ，さらには，スクリーン印刷による印刷に限られるものではなく，例えば，ディスペンサによって被印刷基板にペーストをパターニング転写する場合にも，同様に応用することができる。
【００５４】
（実施例２）
本発明の太陽電池の製造方法を図６を用いて説明する。ここで，基板に用いた多結晶シリコンは実施例１と同様である。
【００５５】
また，図６（ａ）〜図６（ｃ）に示した，太陽電池基板に反射防止膜膜６１３を形成するまでの工程は実施例１と同様である。
【００５６】
実施例２においては，図２に示す概略を示す装置を用いて基板裏面にアルミニウムペーストをパターニング形成した。
【００５７】
本発明の別の実施例２においては，図２に示すように，一般的に広く用いられているスクリーン印刷装置２０１を用いて基板裏面にアルミニウムペースト６１４をパターニング形成した後，基板を印刷装置から取り出して移載装置２１６により専用の振動発生器２１２を有する大型載物台２１７に移載して，ペーストの乾燥および焼成を行なう前に，振動を与えた。
【００５８】
図２に示した振動発生器２１２を有する大型載物台２１７は，真空吸着によって基板を保持できる範囲が３６０ｍｍ×３６０ｍｍであり，１００ｍｍ角基板を用いた太陽電池であれば，一度に９枚を真空吸着によって固定し，振動を与えることができる。より具体的には，振動に面内分布ができないよう，大型載物台２１７の内部に振動発生器２１２として，出力３００W，周波数４０ｋＨｚの超音波振動子を４台内蔵している。これを３０秒間動作させることにより，基板凹部やペースト内等に残留した気泡を脱泡することができ，かつ，１枚あたりに要する脱泡所要時間を３０秒÷９枚＝３．３秒と短縮することが可能となる。
【００５９】
この脱泡動作が終了した後，被印刷基板を大型載物台２１７から取り出し，乾燥，焼成を行なった。
【００６０】
引き続いて，受光面に銀ペーストを印刷して受光面電極を形成する工程は，実施例１と同様である。
【００６１】
（比較例２）
本発明との比較のため，従来の方法によって裏面電極６１４ａおよび裏面電界層６１４ｂを形成した。具体的には，実施例２で，アルミニウムペーストを印刷した太陽電池基板をスクリーン印刷装置から取り出し，振動発生器を動作させて脱泡動作を行なうことなく，乾燥，焼成を行なった。
【００６２】
引き続いて，受光面に銀ペーストを印刷して受光面電極を形成する工程は，実施例１と同様である。
【００６３】
（性能評価）
上記実施例１、比較例１について，ＡＭ１．５，１００ｍＷ／ｃｍ2のソーラーシミュレータを用い，２５℃で測定を行なった特性を比較した結果を表２に示す。
【００６４】
すなわち，実施例１と同様，本発明によって裏面電極を形成した太陽電池は，短絡電流密度，開放電圧，曲線因子のいずれも，比較例として示した従来の技術によって裏面電極を形成した太陽電池より高く，結果として，より高い変換効率が得られている。
【００６５】
【表２】
2005197361.tif 000004
【００６６】
（実施例３）
本発明における別の実施例を，実施例１ならびに２と同様，図６を用いて説明する。ここで，基板に用いた多結晶シリコンは実施例１ならびに２と同様である。
【００６７】
また，図６（ａ）〜図６（ｃ）に示した，太陽電池基板に反射防止膜膜６１３を形成するまでの工程は実施例１ならびに２と同様である。
【００６８】
実施例３においては，図３に示す概略を示す装置を用いて基板裏面にアルミニウムペーストをパターニング形成した。
【００６９】
本発明の実施例３においては，図３に示すように，一般的に広く用いられているスクリーン印刷装置を用いて基板裏面にアルミニウムペーストをパターニング形成した後，基板をスクリーン印刷装置から取り出してペーストの乾燥を行なうペースト硬化炉３１８に移載して，乾燥を行なうと同時に振動を与えた。
【００７０】
本実施例において用いたペースト硬化炉３１８は，内部にペースト硬化装置３１９として赤外線ランプと搬送コンベア３２０を有する。基板搬送速度４００ｍｍ／分で，基板投入口から約０．９ｍの位置で炉内最高温度１４０℃となり，全長が１．２ｍである。このペースト乾燥炉内の基板投入口から０．２ｍまでの範囲の搬送コンベア支持架台に振動発生器３１２を設け，炉内温度が約５０℃となるまでの３０秒間に９０ｋＨｚの振動を与え，脱泡動作を行なった。
【００７１】
この脱泡動作が終了した後，該ペースト硬化炉３１８と連続したコンベア搬送式の焼成炉に被印刷基板を投入し，焼成を行なった。
引き続いて，受光面に銀ペーストを印刷して受光面電極を形成する工程は，実施例１と同様である。
【００７２】
（比較例３）
本発明との比較のため，従来の方法によって裏面電極６１４ａおよび裏面電界層６１４ｂを形成した。具体的には，実施例３で，アルミニウムペーストを印刷した太陽電池基板を，振動発生器を動作させて脱泡動作を行なうことなく，乾燥，焼成した。
【００７３】
引き続いて，受光面に銀ペーストを印刷して受光面電極を形成する工程は，実施例１と同様である。
【００７４】
（性能評価）
上記実施例１、比較例１について，ＡＭ１．５，１００ｍＷ／ｃｍ2のソーラーシミュレータを用い，２５℃で測定を行なった特性を比較した結果を表２に示す。
【００７５】
すなわち，実施例１と同様，本発明によって裏面電極を形成した太陽電池は，短絡電流密度，開放電圧，曲線因子のいずれも，比較例として示した従来の技術によって裏面電極を形成した太陽電池より高く，結果として，より高い変換効率が得られている。
【００７６】
【表３】
2005197361.tif 000005
【００７７】
（実施例４）
本発明における実施例として，プリント基板を被印刷基板とし，半田ペーストをパターニング形成してテストを行なった場合を図１に基づいて示す。
【００７８】
図１において，被印刷基板１１１には，３００ｍｍ×３００ｍｍのプリント基板を用い，回路パターンが形成されている。印刷装置１０１は，一般的なスクリーン印刷機であり，スクリーンマスク１１４としては，可撓性を有するステンレス薄板を用いた。
【００７９】
この載物台１１３に保持されたプリント基板は，オペレータの操作により図１の右側に移動し，印刷装置１０１において半田ペーストを所定のパターンに印刷され，図１の左側に排出される。このとき，半田ペーストの塗布厚は，印刷直後で１１０μｍであった。
【００８０】
ここで，プリント基板を載物台１１３に保持したままで載物台１１３に内蔵された振動発生器１１２を動作させた。具体的には，７０ｋＨｚの振動を１５秒間与え，脱泡処理を行なった。この後，テスト用の電子部品として，ＩＣチップ，コンデンサ，チップ抵抗等を実装し，半田リフロー炉を通すことにより，一連の工程を完了した。
【００８１】
以上によって半田づけが行なわれた部品について強度を試験すると，本発明による脱泡動作を行なったプリント基板においては，従来の技術によって脱泡動作を行なわないプリント基板に比べ，最小で１．２倍，最大で２．３倍の引っ張り強度が得られた。
【００８２】
すなわち，本発明による脱泡動作を行なうことにより，ペースト内部およびペーストと基板の間に残留した余分な空気が除去されるため，部品の引っ張り強度が向上し，製品の信頼性や電気的特性の向上を図ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明による印刷基板の製造装置の概略図である。
【図２】本発明による印刷基板の製造装置の概略図である。
【図３】本発明による印刷基板の製造装置の概略図である。
【図４】従来の技術による印刷基板のペースト断面状態を示す略断面図である。
【図５】本発明による印刷基板のペースト断面状態を示す略断面図である。
【図６】本発明による結晶太陽電池の製造プロセスを示す略断面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１０１，２０１，３０１  印刷装置、１０２  基板取出装置、２０３，３０３  基板取出装置、２０４，３０５  振動供給装置、１１１，２１１，３１１  被印刷基板、１１２，２１２，３１２  振動発生器、１１３，２１３，３１３  載物台、１１４，２１４，３１４  スクリーンマスク、１１５，２１５，３１５  ヘッド部、２１６，３１６  移載装置、２１７  載物台、３１８  ペースト硬化炉、３１９  硬化装置、３２０  搬送コンベア、４１１，５１１  被印刷基板、４１２，５１２  ペースト、４１３，４１４  気泡、６１１  Ｐ型半導体基板、６１２  Ｎ型半導体層、６１３  反射防止膜、６１４  アルミニウムペースト、６１４ａ  裏面電極、６１４ｂ  裏面電界層、６１５  銀ペースト、６１６  受光面電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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