(57)【要約】    【課題】  フォトリソグラフィ法とエッチングを利用しない電極分離構造を提供することにより、材料を無駄にすることなく、簡単な方法で経済的に電極分離を達成する。    【解決手段】  電極層（１０３）を分離する電極分離手段（１０１）を備えた回路基板（１）の製造方法において、被形成面上に電極分離手段（１０１）の硬化型材料を印刷する工程と、印刷された硬化型材料（１０２）に流体を供給して硬化型材料に庇形状（１０４）を形成する工程と、庇形状（１０４）が形成された硬化型材料を硬化させる工程とを備える。【選択図】  図１
2005197190.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極層を分離する電極分離手段を備えた回路基板の製造方法において、
被形成面上に前記電極分離手段の硬化型材料を印刷する工程と、
印刷された前記硬化型材料に流体を供給して前記硬化型材料に庇形状を形成する工程と、
前記庇形状が形成された前記硬化型材料を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記印刷する工程では、スクリーン印刷により前記硬化型材料を印刷する、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記硬化型材料は、４００Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓの粘度を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記硬化型材料は、４〜６のチクソトロピー指数を有することを特徴とする、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記庇形状を形成する工程では、ガスを前記硬化型材料に吹き付けて前記庇形状を形成する、請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記硬化型材料は、光硬化性樹脂を含むことを特徴とする、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記被形成面上に隔壁を形成する工程と、
前記隔壁上に、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法によって電極分離手段を形成する工程と、
前記隔壁で囲まれた領域に発光層を形成する工程と、
形成された前記発光層上から、金属材料を供給して、前記電極分離手段の前記庇形状で分離された電極層を形成する工程とを備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）装置等の電気光学装置に適する回路基板の製造方法に係り、特に取り扱いが難しい電極材料を分離するための電極分離構造の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロルミネッセンス現象を利用した電気光学装置はＥＬ現象を呈する蛍光性材料で構成された発光層に電流を供給して自発光させるものである。この発光層に電流を効率よく供給するためには、陽極に仕事関数の高い金属材料、陰極に仕事関数の低い金属材料を使用することが好ましい。このような陰極材料は、一般に水分やガス成分の影響を受けやすいため、パターニング方法として普及しているフォトリトグラフィ法を利用できないことが多い。このため従来、オーバーハングした形状のカソードセパレータを基板上に形成し、その上から陰極用の金属材料を蒸着することにより、形成時に電気的に分離した金属薄膜を形成する方法が考えられていた。
【０００３】
このようなオーバーハングした形状を有するカソードセパレータの形成方法として、例えば、特開平８―３１５９８１号公報には、異方性エッチングと等方性エッチングの二段階エッチングにより基板上に形成した隔壁の側面をエッチングしてオーバーハングした形状を形成する技術が開示されている（特許文献１）。特開平９―１０２３９３号公報にも同様の方法で庇構造を形成する技術が開示されている（特許文献２）。
また、特開２００２―１２４４４８号公報（特許文献３）や特開２００２―２８７３４１号公報（特許文献４）には、隔壁の材料を選択することにより、露光・現像の過程でオーバーハング構造を形成する技術が開示されている。
【特許文献１】特開平８―３１５９８１号公報（図６（ａ）及び（ｂ）、図７、段落番号００２６〜００２７）
【特許文献２】特開平９―１０２３９３号公報（図８、段落番号００２１〜００２３）
【特許文献３】特開２００２―１２４４４８号公報
【特許文献４】特開２００２―２８７３４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のカソードセパレータの形成方法では、側面をエッチングするためのエッチング工程が増え、また、複数材料を混合した隔壁材料を用いる必要があったため、工数とコストの増大を招いていた。
【０００５】
また、いずれの従来技術でも、フォトリソグラフィ法を部分的に適用しているため、隔壁材料の殆どを捨てることになって、コスト面と環境保護の観点から必ずしも好ましい方法とはいえなかった。
【０００６】
そこで本発明は上記課題を解決するために、フォトリソグラフィ法とエッチングを利用しない電極分離構造を提供することにより、材料を無駄にすることなく、簡単な方法で経済的に電極分離を達成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、電極層を分離する電極分離手段を備えた回路基板の製造方法において、被形成面上に電極分離手段の硬化型材料を印刷する工程と、印刷された硬化型材料に流体を供給して硬化型材料に庇形状を形成する工程と、庇形状が形成された硬化型材料を硬化させる工程とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、被形成面上に印刷される材料は硬化型材料であり、印刷時には適度の粘度を備えているため、印刷されたパターンの端部にはフランジ（縁）が立ち、その断面輪郭が例えば「Ｍ」の字状になる。この印刷された硬化型材料に流体が供給されると、当該硬化型材料はまだ軟性を備えているため、フランジ部分が流体の流圧に押されて変形し、被形成面から見てオーバーハングした形状の庇形状となって張り出す。この庇形状が形成された硬化型材料を当該材料に対応する硬化方法によって硬化させれば、オーバーハング形状の庇形状が形成された電極分離手段が形成される。
【０００９】
ここで「被形成面」とは、電極分離手段が形成される面でありその構造や材料に限定はない。例えばガラス基板表面であったり、樹脂基板表面であったり、または他の層構造、例えば電極層や絶縁層の表面であったりしてもよい。
【００１０】
「流体」に限定はないが、硬化性樹脂を変性させずに物理的な圧力（流圧）を加えることのできるものであればよく、ガス、例えば空気であってもよい。
【００１１】
「硬化型材料」に限定はなく、所定の物理化学的処理によって硬化させることができるものである。特に硬化型材料として光硬化性樹脂を含むことは好ましい。光硬化型樹脂であれば、他の材料に影響を与えることなく、電極分離手段のみを硬化させることができるからである。例えば、光硬化型樹脂としては、紫外線硬化型樹脂等が挙げられ得る。
【００１２】
このような樹脂に粘度とチクソトロピーを調整するために、微細固体粒子であるフィラー（filler）を混ぜて利用してもよい。このような硬化型樹脂は、印刷時の早い動きに対して一時的に粘度を下げ、端部にフランジが発生するが、印刷後は粘度が増してその状態が維持される。このような材料を硬化させれば、電極分離手段として利用可能である。
【００１３】
例えば、このような硬化型材料は４００Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓの粘度を備えていることが好ましい。このような粘度範囲の硬化型材料であれば、フランジが発生しやすくなる。
【００１４】
また例えば、硬化型材料は４〜６のチクソトロピー指数を有することも好ましい。このようなチクソトロピー指数を備えている硬化型樹脂であれば、フランジが発生しやすくなるからである。ここ「チクソトロピー(Thixotropy)」とは、粘度に応力依存性があることをいい、簡単に言えば、かき混ぜることにより、固体から液体に変化する性質のことである。「チクソトロピー指数」とは、そのチクソトロピーを示す程度のことをいう。
【００１５】
ここで印刷する工程で利用される印刷法としてはスクリーン印刷を用いることが好ましい。スクリーン印刷によれば、版が直接印刷対象面に触れ、フランジを立たせるのに好都合だからである。
【００１６】
また、庇形状を形成する工程では、ガスを硬化型材料に吹き付けて庇形状を形成することは好ましい。ガスを、フランジが形成された硬化型材料に吹き付けると、そのフランジに対し横方向に流体の圧力がかかり、両端部に形成されたフランジが押されることになり広がるようになる。これを被形成面から見れば、オーバーハングした庇形状としてフランジが張り出すこととなる。
【００１７】
本発明は、被形成面上に隔壁を形成する工程と、隔壁上に、当該回路基板の製造方法によって電極分離手段を形成する工程と、隔壁で囲まれた領域に発光層を形成する工程と、形成された発光層上から、金属材料を供給して、電極分離手段の庇形状で分離された電極層を形成する工程とを備えることを特徴とする。上記構成によれば、隔壁上に電極分離手段が印刷され庇形状が形成されるので、電極分離のための領域と発光層分離のための隔壁領域とが重なっており、面積効率、すなわち発光効率がよい。そして、電極分離手段の形成時には材料を無駄にしないので、経済的に電気光学装置を製造することが可能である。
【００１８】
本発明は、これらの回路基板の製造方法で製造された回路基板を備えた電気光学装置や、前記電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置を備えた電子機器でもある。
【００１９】
ここで、「電気光学装置」とは、電気的作用によって発光するあるいは外部からの光の状態を変化させる電気光学装置を備えた装置一般をいい、自ら光を発する発光層を備えるものをいう。例えば電気光学装置として、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置の他、電気泳動装置、電界の印加により発生した電子を発光板に当てて発光させる電子放出装置を備えたものをも含む。
【００２０】
また「電子機器」とは、複数の素子または回路の組み合わせにより一定の機能を奏する機器一般をいい、例えば電気光学装置やメモリを備えて構成される。その構成に特に限定が無いが、例えば、上記電気光学装置を含むテレビジョン装置、ロールアップ形テレビジョン装置、パーソナルコンピュータ、携帯電話、ビデオカメラ、ヘッドマウントディスプレイ、リア型またはフロント型のプロジェクター、さらに表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、ＤＳＰ装置、ＰＤＡ、電子手帳、電光掲示盤、ＩＣカード、宣伝公告用ディスプレイ等が含まれる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、印刷によって硬化型材料を被形成面上に付着させ硬化させ、フォトリソグラフィ法やエッチング法を用いないので、材料を無駄にすることない。このため、従来の形成方法に比べ、簡単な方法で経済的に電極分離手段を形成することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に本発明を実施するための好適な実施形態を、図面を参照しながら説明する。
（実施形態１）
本発明の実施形態１は、本発明の回路基板の製造方法に係り、電気的に分離された金属層が形成された回路基板の製造方法に関する。
【００２３】
図１に、本実施形態の製造方法によって製造された回路基板１の斜視図を示す。当該回路基板１は基板１００上に、本発明に係る電極分離構造１０１が形成され、その上に電極層１０３Ａが設けられている。基板１００上であって、電極分離構造１０１が形成されていない領域上には電極層１０３Ｂが設けられており、当該電極層１０３Ｂと前記電極層１０３Ａとは電気的に分離されている。
【００２４】
基板１００は製造工程におけるハンドリングや熱処理、化学処理に耐えうる機械的・化学的耐性がある材料で構成されている。電極分離構造１０１は、硬化型材料パターン１０２によって構成され、そのパターン両端には、オーバーハング状に突き出た庇部１０４を備えている。この庇部１０４は、上部からスパッタ法や真空蒸着法を用いて金属薄膜が供給されるとき、その庇形状のせり出しによって金属薄膜を分離するように作用するものである。
【００２５】
電極層１０３Ａ及び１０３Ｂは、金属薄膜形成時に当該庇部１０４によって分離されたそれぞれの金属薄膜であり、スパッタ法や真空蒸着法を適用可能な金属材料で構成されている。特にこの金属材料は、従来のフォトリソグラフィ法が利用できない材料、例えば参加しやすかったり水分に影響を受けたりしやすいものであってもよい。電極分離構造１０１の庇部１０４によって、当該金属材料を電気的に分離し、薄膜形成と同時にパターニングも完成させることが可能だからである。
【００２６】
次に図２の製造工程断面図を参照して、当該回路基板１の製造方法を説明する。当該製造工程断面図は、図１における電極分離構造１０１の長手方向の延在方向に垂直な面における断面図を示している。
【００２７】
（印刷工程：図２Ａ）
まず基板１００上に硬化型材料を用いてパターン１０２を印刷する。基板１００は、製造工程におけるハンドリングや熱処理、化学処理に耐える機械的・化学的耐性がある材料で構成され、例えば硬い材料であればガラスであり、可撓性を有する材料であれば、高分子樹脂材料を利用する。ガラスとしては、ソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英ガラス等が用いられる。高分子樹脂材料としては、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルファイド、ポリサルフォン等が用いられる。
【００２８】
パターン１０２を構成する硬化型材料としては、光硬化型樹脂を利用する。本実施形態では光硬化型樹脂として紫外線硬化型樹脂を利用する。
【００２９】
紫外線硬化型樹脂としては、例えば、電子デバイスに用いられる紫外線硬化型樹脂、例えば、ThreeBond社の3000シリーズなどが好適である。
【００３０】
また、印刷用インクとして入手可能な紫外線硬化型インク（ＵＶインク：UV ink）を用いることができる。紫外線硬化型インクは光重合開始剤に、光重合性樹脂、着色料及び助剤を混合したもので、原則として有機溶剤は含まない。従って100%固形分となる無溶剤型インクである。このインクは、紫外線のエネルギーで光化学反応を起こし、液状から個体へ秒単位で硬化し皮膜形成を行うものである。紫外線硬化型インクは速硬化性、高度の皮膜物性、脱溶剤等を有し、印刷用の版上では乾かずに印刷後の乾燥が速いため、理想的なものである。無論、市販のＵＶインクを利用するのは入手しやすさやコストからであって、光重合開始剤、光重合性樹脂、及び助剤を混合して、本発明の実施に適当な粘度とチクソトロピー指数を有するように調整した紫外線硬化型樹脂を用いてもよい。
【００３１】
ここで、光重合開始剤（photo-initiator）は、紫外線エネルギーによりラジカル(活性種)を発生し、モノマーやオリゴマーの反応基に反応し重合を開始させるものである。光重合開始剤には多種の化合物があるが、ベンゾフェノン系、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系が一般的に使用されている。化合物によって紫外線吸収特性、反応開始効率、黄変性等の性質が異なっているので、種々の使い分けることが可能である。
【００３２】
具体的な光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン類、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン等のブチルフェノン類、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、α、α−ジクロル−４−フェノキシアセトフェノン等のハロゲン化アセトフェノン類、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ−テトラエチル−４，４−ジアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンジルジメチルケタール等のベンジル類、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾイン類、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等のオキシム類、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等のキサントン類、ベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル類、ミヒラーケトン類のラジカル発生化合物が利用できる。
【００３３】
光重合性樹脂（sensitive resin）は、歴史的には不飽和ポリエステル系が利用されていたが、現在では性能の優れたアクリレート系やメタクリレート系の光重合性樹脂が利用可能である。なかでもアクリレート系は、メタクリレート系に比べても硬化速度が勝っているため、好適である。この光重合性樹脂は、 オリゴマーと反応性希釈剤とに分類される。
【００３４】
オリゴマー（oligomer）とは、モノマー(基本構造分子)の繰り返し数が ２〜２０程度の重合体であり、プレポリマーとも呼ばれる。オリゴマーは二重結合と呼ばれる反応基を末端に２〜６個持っており、粘度的には低粘度液状から半固体状まで幅広く存在する。この粘度の中から本発明に適するものを選ぶ。代表的な種類としてポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。
【００３５】
具体的にプレポリマーまたはオリゴマーとしては、例えば、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート類、ポリエステルアクリレート類、ポリエーテルアクリレート類、スピロアセタール系アクリレート類等のアクリレート類、エポキシメタクリレート類、ウレタンメタクリレート類、ポリエステルメタクリレート類、ポリエーテルメタクリレート類等のメタクリレート類等が利用できる。
【００３６】
モノマーとしては、例えば、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、カルビトールアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、１，３−ブタンジオールアクリレート等の単官能性モノマー、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート等の二官能性モノマー、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の多官能性モノマーが挙げられる。
【００３７】
反応性希釈剤（reactive reducer）としては、高沸点のモノマー類や低粘度のポリエステルアクリレート類が使用される。１分子中に反応基である二重結合を１個持つものを単官能モノマー、２個が２官能モノマー、３個以上を多官能モノマーとして分類し、各々の硬化性は異なっている。反応性希釈剤は当該紫外線硬化型樹脂の粘度調整用として用いられるため、本発明に適する粘度やチクソトロピー指数を示すように、配合される。
【００３８】
また、紫外線硬化型樹脂の粘度調整には希釈剤の他に、フィラー（filler）を用いてもよい。フィラーとは、一般には樹脂やゴムなどに添加して、補強や増量その他の目的に使われる副資材であるが、微細球で構成された粉状フィラーは、直径１μｍ〜１５μｍの微粒子（ガラス材、樹脂、炭酸カルシウム、タルク、クレー等など）であり、これを樹脂に混合していくことで、粘度やチクソトロピー指数を微調整可能であるため、利用しやすい。市販のフィラーとしては、例えば、積水化学工業社製のミクロパールなどが利用可能である。
【００３９】
助剤は、必要に応じて、酸素による硬化阻害を防止する目的でアミン類等の化合物を添加したり、溶剤成分を添加したりしてもよい。その溶剤成分としては、特にその種類に限定されるものではなく種々の有機溶剤を適用可能である。例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、メトキシメチルプロピオネート、メトキシエチルプロピオネート、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、エチルラクテート、エチルピルビネート、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、キシレン、トルエン、ブチルアセテート等のうち一種または複数種類の混合溶液を利用できる。
【００４０】
上記紫外線硬化型樹脂は上記具体例に限らず各種利用可能であるが、樹脂の粘度とチクソトロピー指数が所定の範囲に調整されていることが必要である。ここで「チクソトロピー(Thixotropy)」とは、粘度に応力依存性があることをいい、簡単に言えば、かき混ぜることにより、固体から液体に変化する性質のことである。「チクソトロピー指数」とは、そのチクソトロピーを示す程度のことをいう。ダイラタンシー(Dilatancy)と相反する概念である。
【００４１】
例えば、紫外線硬化型樹脂の粘度としては、４００Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓの粘度を備えていることが好ましい。この粘度範囲より小さい粘度であると、粘りが無いがために印刷時にフランジ部が立ちにくく、逆にこの粘度範囲より大きい粘度であると、粘りがありすぎ印刷パターン端部以外の部分でも毛羽立ちやすくなるからである。
【００４２】
また当該紫外線硬化型樹脂のチクソトロピー指数としては、４〜６のチクソトロピー指数を有することが好ましい。このチクソトロピー指数より大きい指数であると、静止時の粘度が高すぎて取り扱いにくい。また、この範囲より小さい指数であると、印刷時と静止時で粘度が違わないため、印刷しやすい低い粘度のものを用いると、静止時の粘度も低いので形状が崩れやすく、形状が崩れにくい粘度の高いものを選ぶと、印刷時の粘度も高いので印刷しにくいからである。
【００４３】
粘度やチクソトロピーは、上記で例示した希釈剤やフィラーによって調整可能であるが、上記数値範囲に粘度やチクソトロピー指数が調整された硬化型樹脂は、印刷時の早い動きに対して一時的に粘度を下げ、端部にフランジが発生するが、印刷後は粘度が増してその状態が維持されるため、電極分離構造１０１の材料として好適である。
【００４４】
さて、上記紫外線硬化型樹脂を硬化型材料としてパターン１０２を印刷する。
【００４５】
ここで、硬化型材料の印刷法としてはスクリーン印刷を用いることが好ましい。スクリーン印刷によれば、版が直接印刷対象面に触れ、フランジを立たせるのに好都合だからである。当該スクリーン印刷のパターンはまさに電極配線のパターン形状とする。
【００４６】
粘度及びチクソトロピー指数が、上記の数値範囲に調整された紫外線硬化型樹脂を基板１００上に印刷すると、印刷されたパターン１０２の端部が粘性によって毛羽立ち、フランジ部１０２１が形成される。当該パターン１０２の延在方向に垂直な断面から見ると（図２Ａ）、その頂面付近の輪郭は「Ｍ」字状あるいは「Ｕ」字状をしている。当該フランジ部１０２１は次工程におけるエアーブローによって変形し、本発明の庇部１０４となるものである。
【００４７】
（庇形状形成工程：図２Ｂ〜２Ｄ）
パターン１０２形成後、パターン１０２の上部（図面上方）から空気を吹き付けて、空気圧によってフランジ部１０２１を外側に倒す。このエアーブローは、スリットを有するノズルＮから、フランジ部１０２１を変形させるために足りる流速・流量の空気を供給して行う。エアーブローによってフランジ部１０２１に対し横方向に空気圧がかかり、フランジ部１０２１が押し倒されて広がり、オーバーハングした庇形状を有する庇部１０４が張り出すこととなる。フランジ部１０２１が倒れずに残される領域を無くするために、流量と流速をある程度高く設定し、図２Ｃに示すように、パターン１０２の端部から順にノズルＮを基板１００と相対的に動かし、フランジ部１０２１が順次倒れていくようにすることが好ましい。図２Ｃでは、フランジ部１０２１が左側から順次エアーブローによって倒され、オーバーハング状の庇部１０４が形成されていっている。
【００４８】
好適な空気圧や流量は、ノズルＮの基板１００に対する相対速度との関係で変更可能である。余りに流速が早いと、フランジ部１０２１の変形が大きすぎてきれいな庇形状とならないし、余りに流速が低いとフランジ部１０２１の変形が不完全なものになると考えられる。
【００４９】
なお、エアーブローは、ノズルＮを基板１００に対して動かすものでも、ノズルＮを固定し基板１００を動かすものでもよい。
【００５０】
図２Ｄに示すように、充分な空気圧と流量のエアーブローが行われることにより、パターン１０２上に立っていたフランジ部１０２１が総て倒され庇部１０４となる。
【００５１】
庇部１０４が形成されたら、当該パターン１０２に光を照射して、光硬化性樹脂を硬化させる。光の強度や波長は使用されたパターン１０２を形成する硬化型材料の種類によるが、例えば、紫外線として光の波長が３００ｎｍ〜４００ｎｍ程度であることが好ましい。また、照射される光の強度は、２０００〜１００００ｍＪ／ｃｍ2程度とするのが好ましい。また、光の照射は、その強度が均一となるように照射するのが好ましい。光の照射方向は、基板１００面に対し垂直な方向に限らず、所定角傾斜した方向から照射してもよい。また、基板１００全体に対し、複数回に分け光を照射してもよい。また、同一箇所に複数回照射してもよい。さらに、異なる種類、異なる波長（波長域）の光を同一領域または異なる領域に複数回照射してもよい。
【００５２】
（電極層形成工程：図２Ｅ）
電極分離構造１０１が完成したら、基板１００の上面から金属材料を供給して電極層１０３を形成する。このとき、電極分離構造１０１には一様に庇部１０４が張り出しているので、電極層１０３が電極分離構造１０１によって分離され、電極分離構造１０１の上部の電極層１０３Ａと基板１００上の電極層１０３Ｂとに分離される。
【００５３】
ここで、電極層１０３の電極材料に限定はないが、本実施形態における電極形成方法によれば、フォトリソグラフィ法等のパターニング方法を利用せずにパターン形成が可能である。このため、酸素耐性や水分耐性が低くてフォトリソグラフィ法を適用することが困難な金属、合金、導電性化合物及びこれらの混合物などを利用可能である。例えば、アルカリ金属であるナトリウム、カリウム、リチウム、ルビジウム、セシウム、アルカリ土金属であるマグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、イットリウム及びランタノイドからなる希土類元素などが利用できる。
【００５４】
電極層１０３を形成するために、上記電極材料をスパッタ法または蒸着法により、所定の厚みに形成する。電極層の厚みは薄すぎてカソードセパレータ以外の部分で膜形成が部分的に不全となることのない程度の厚み、例えば１０ｎｍ〜１μｍ、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の厚みにする。
【００５５】
これらの工程によって、フォトリソグラフィ法を適用せずにパターニングされた電極層１０３ＡやＢを備える回路基板１が製造される。
【００５６】
以上、本実施形態１によれば、印刷によって適当に粘度とチクソトロピー指数が調整された硬化型樹脂を基板上にスクリーン印刷し、エアーブローによって庇部１０４を形成するため、フォトリソグラフィ法やエッチング法を用いないので材料を無駄にすることない。このため、従来の形成方法に比べ、簡単な方法で経済的に電極分離手段を形成することが可能である。
【００５７】
（実施形態２）
本発明の実施形態２は、実施形態１と同様の電極分離構造を利用したＥＬ装置を備える電気光学装置に関する。当該電気光学装置は、いわゆるパッシブ駆動型ＥＬ装置に関する。
【００５８】
図３Ａ〜図３Ｊに、本実施形態２における電気光学装置の製造方法を説明する製造工程断面図を示す。
【００５９】
（陽極層形成工程：図３Ａ）
まず基板２００上に陽極層２０１を形成する。基板２００の材料としては実施形態１の基板１００と同様のものが利用可能である。陽極層２０１の材料としては、ＥＬ装置の陽極として仕事関数（例えば４ｅＶ以上）の比較的大きい金属や合金、電気伝導性の比較的高い（比抵抗の低い）化合物、これらの混合物によって構成される透明電極が用いられる。例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ2、ＺｎＯ、Ｉｎ−Ｚｎ−Ｏ等の導電性材料が用いられる。陽極層２０１は基板２００に導電性材料を蒸着したりスパッタリングしたりして形成される。陽極層２０１の厚みは断線のおそれのない程度の厚みにする。例えば１０ｎｍ〜１μｍ、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の厚みにする。陽極層２０１を基板２００全面に形成した後は、公知のフォトリソグラフィ法によって、平行な複数の陽極配線パターンにエッチングする。
【００６０】
陽極層２０１のパターニング後、絶縁膜２０２が形成される。絶縁膜の形成には、酸化硅素膜（ＳｉＯx：０＜ｘ≦２）や窒化硅素膜（Ｓｉ3Ｎx：０＜ｘ≦４）等の絶縁性物質が利用可能である。絶縁膜２０２は、陽極層２０１及び基板２００の露出部分を純水やアルコールなどの有機溶剤で洗浄した後、常圧化学気相堆積法（ＡＰＣＶＤ法）や低圧化学気相堆積法（ＬＰＣＶＤ法）、プラズマ化学気相堆積法（ＰＥＣＶＤ法）等のＣＶＤ法あるいはスパッタ法等を用いて形成される。絶縁膜２０２を全面に形成したら、再びフォトリソグラフィ法を適用して、発光層２０５を形成すべき画素領域に対応する開口Ａｐを画素ごとに設ける。
【００６１】
（隔壁形成工程：図３Ｂ〜図３Ｃ）
次いで、隔壁２０３を形成する。まず特定の材料で隔壁２０３を形成し（図３Ｂ）、次いでエッチングや熱処理で隔壁形状を断面テーパ形状とする（図３Ｃ）。隔壁２０３の形成には従来のバンク形成工程を適用できる。
【００６２】
まず、以下に述べる樹脂材料を所定の厚みに塗布法またはスパッタ法で成膜する。この厚みは、０．１〜３．５μｍの範囲が好ましく、特に２μｍ程度が好ましい。厚みが薄すぎると発光層の形成時に必要な厚み以下となり、またこれ以上の厚みだと段差が激しすぎて陰極層形成時に陰極層材料のステップカバレッジを超えてしまうからである。
【００６３】
樹脂材料としては、例えば特開２００２―１８９２９０号公報に開示されたような材料が利用可能である。すなわちこの公報によれば、有機材料として、（ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（ｂ）キノンジアジドスルホン酸エステルと、（ｃ）有機溶剤と、（ｄ）熱硬化性成分とを含有する感放射線性樹脂組成物において、（ｄ）熱硬化性成分が、（ａ）アルカリ可溶性樹脂、（ｂ）キノンジアジドスルホン酸エステル、及び（ｃ）有機溶剤からなる感放射線性樹脂組成物を用いて形成される樹脂膜の耐熱温度より高い温度で硬化する化合物を利用することが開示されている。
【００６４】
（ａ）成分であるアルカリ可溶性樹脂については、従来のキノンジアジドスルホン酸エステルを感光剤とするポジ型フォトレジストに慣用されているアルカリ可溶性樹脂の中から、任意のものを適宜選択して用いることができるとされ、例えばフェノール類とアルデヒド類又はケトン類との縮合反応生成物（ノボラック型樹脂）、ビニルフェノール系重合体、イソプロペニルフェノール系重合体、これらのフェノール樹脂の水素添加反応生成物が挙げられている。
【００６５】
また（ｂ）成分として用いられるキノンジアジドスルホン酸エステルとしては、従来の感光剤として公知のものの中から任意のものを適宜選択して用いることができるとされ、例えばポリフェノール化合物のフェノール性水酸基が、一定の割合で、１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル化、１,２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル化、１,２−ナフトキノンジアジド−６−スルホン酸エステル化、１,２−ベンゾキノンジアジド−５−スルホン酸エステル化、１,２−ベンゾキノンジアジド−４−スルホン酸エステル化されたものなどが挙げられている。好ましい材料として１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、１,２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、より好ましくは１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステルである。１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステルを用いることが指摘されている。
【００６６】
（ｃ）成分の有機溶剤としては、従来のフォトレジストの溶剤として公知のものが利用できるとされ、例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、２−ヘキサノン、３−ヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、２−オクタノン、３−オクタノン、４−オクタノンなどの直鎖のケトン類；ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、シクロヘキサノールなどのアルコール類；エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルなどのアルコールエーテル類；ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酪酸メチル、酪酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチルなどのエステル類；セロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテートなどのセロソルブエステル類；プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルなどのプロピレングリコール類；ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテルなどのジエチレングリコール類；γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、γ−カプリロラクトンなどの飽和γ−ラクトン類；トリクロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミドなどの極性溶媒などが挙げられており、これら単独でも２種以上を組み合わせてもよいとされている。
【００６７】
そして（ａ）成分と（ｂ）成分と（ｃ）有機溶剤とからなる感放射線性樹脂組成物を用いて形成される樹脂膜の耐熱温度が、通常９０〜１３０℃、好ましくは９５〜１２５℃の範囲になるような熱特性を有するものを用いるものとされている。
【００６８】
（ｄ）成分の熱硬化性成分としては、この樹脂膜の耐熱温度より高い温度で硬化するものが用いられ、硬化開始温度が前記の範囲にあると共に、レジスト特性及び得られる膜の絶縁性を損なわないものであればよく、特に制限されず、様々な熱硬化性化合物、具体的にはエポキシ樹脂、グアナミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、イミド樹脂、ポリウレタン、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂などを用いることができるが、これらの中でイミド樹脂、特に熱硬化性イミド樹脂が好ましいとされている。この熱硬化性成分の硬化温度が、この樹脂材料の耐熱温度以下である場合には、末広がり型形状の絶縁膜が得られないため、好ましい硬化開始温度は、この樹脂膜の耐熱温度よりも５℃以上高い温度であり、より好ましくは１０℃以上高い温度とされる。ここで、硬化開始温度が、該樹脂膜の耐熱温度より、高すぎると、末広がり率が大きくなりすぎて、所望形状の隔壁が得られないため、硬化開始温度は、当該樹脂膜の耐熱温度より５０℃高い温度以下が好ましく、より好ましくは３０℃高い温度以下とされる。
【００６９】
このような樹脂材料を成膜後、フォトリソグラフィ法や電子線描画法を利用して、隔壁の頂部のパターンになるように露光する。隔壁の露光光源としては例えば紫外線、エキシマレーザを使用するか、電子線により描画し加熱する。その後、現像液、例えば１〜１０重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液のようなアルカリ性水溶液を用いて現像処理することで、図３Ｂに示すような矩形形の断面を有する隔壁の原形２０３を形成する。
【００７０】
さらに、この隔壁の原形に対し、当該隔壁を構成する樹脂材料より高い温度、例えば耐熱より５℃以上、好ましくは１０℃以上高い温度で加熱処理をして、樹脂材料中の熱硬化性成分を硬化させる。この際、加熱処理温度は、樹脂材料の耐熱温度及び使用する熱硬化性成分の硬化開始温度などに応じて、頂部の端縁部が丸みを帯びた末広がり型形状の隔壁が形成されるように制御する。樹脂材料の耐熱温度としては、９０〜２００℃の範囲が好ましく、より好ましくは９５〜１８０℃の範囲である。また、この樹脂材料の加熱処理温度としては１３０〜３００℃の範囲が好ましく、特に１５０〜２５０℃の範囲が好ましい。また、加熱処理時間は、加熱処理温度や加熱処理装置に左右され、一概に定めることはできないが、加熱処理装置として、ホットプレートを用いる場合、通常３０〜９００秒間程度であり、オーブンを用いる場合は、１０〜１２０分間程度とされる。
【００７１】
このような熱処理によって、隔壁２０３が変形し、図３Ｃに示すような、断面が末広がり型の隔壁が形成される。
【００７２】
（印刷工程：図３Ｄ）
隔壁２０３形成後、電極分離構造２０４を形成する。この工程は、実質的に実施形態１と同様の条件で行う。
【００７３】
すなわち、上記実施形態１に列記された硬化性材料を印刷する。印刷パターンは隔壁２０３の頂面に沿ったパターンとなるようにする。印刷法としてスクリーン印刷を用いれば、隔壁２０３のようなものが形成された凹凸を有する基板２００上面からでも正確に電極分離構造のためのパターンが印刷できる。
【００７４】
適正に硬化型材料を選択すれば、図３Ｄに示すように、パターン２０４の側面にフランジ部２０４１が形成される。
【００７５】
（庇形状形成工程：図３Ｅ）
パターン２０４の印刷後、エアーブローを施して、フランジ部２０４１を外側に倒していき、庇部２０４２を形成する。この工程は、実質的に実施形態１と同様の条件で行う。
【００７６】
すなわち、所定の流速・流量に設定した空気をノズルＮによって基板２００上方から供給する。そして基板２００をノズルＮに対して相対的にパターン２０４の延在方向に沿って移動させ、フランジ部２０４１を順次倒していき、庇部２０４２を全体的に形成する。
【００７７】
次いで紫外線を実施形態１と同様の条件で照射して硬化型材料を硬化させ、電極分離構造２０４を完成させる。
【００７８】
（発光層形成工程：図３Ｆ〜３Ｈ）
電極分離構造２０４が形成されたら、液滴吐出装置Ｉ／ＪからＥＬ材料である蛍光性物質を含む溶液を吐出して、隔壁２０３で囲まれた画素領域の開口Ａｐに溶液を充填させていく。
【００７９】
まず、発光層の発光効率を上げるために、本実施形態では正孔輸送層２０５を先に形成する（図３Ｆ）。正孔輸送層の材料としては、例えばトリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、ポリシラン系化合物、アニリン系共重合体、チオフェンオリゴマーなどの特定の導電性高分子オリゴマーなどを使用する。
【００８０】
これらの化合物を含む溶液２０５を液滴吐出装置Ｉ／Ｊから各画素領域Ａｐの陽極層２０１が露出している領域上に充填させる。この充填量は乾燥時に正孔輸送層として機能しうる厚みに化合物が堆積する程度の量に調整する。またこの溶液を充填してもあふれ出ない程度の高さに隔壁２０３の高さを調整しておくことが好ましい。溶液２０５を隔壁２０３で囲まれた画素領域の開口Ａｐに充填したら、加熱処理をして溶液中の溶媒成分を蒸発させる。この加熱温度は、溶液中の化合物に変性を来さない程度の温度に調整される。
【００８１】
正孔輸送層２０５形成に次いで、発光の主体を担う蛍光性物質を含む発光層２０６を形成する（図３Ｇ）。当該実施形態では、電気光学装置にカラー表示をさせるため、画素毎に異なる原色を発光させる。このため各原色で発光する異なる種類の蛍光性物質を含む溶液２０６Ｒ（赤）、２０６Ｇ（緑）、及び２０６Ｂ（青）を画素毎に区別して充填させていく。
【００８２】
発光層２０６に用いられる蛍光性物質については特に制限はなく、従来のＥＬ装置における蛍光性物質として公知のものを用いることができる。その種類は色毎に区別して用いられる。例えば、ベンゾチアゾール系、ベンゾイミダゾール系、ベンゾオキサゾール系などの蛍光増白剤や、金属キレート化オキシノイド化合物、スチリルベンゼン系化合物、ジスチリルピラジン誘導体、芳香族ジメチリジン化合物などを使用できる。
【００８３】
溶液２０６の充填量は乾燥時に発光層として機能しうる厚みに蛍光性物質が堆積する程度の量に調整する。またこの溶液を充填してもあふれ出ない程度の高さに隔壁２０３の高さを調整しておくことが好ましい。
【００８４】
なお、さらに発光効率を上げるためには、正孔輸送層のみならず電子輸送層を併用することも好ましい。電子輸送層を形成する場合には、例えば、ニトロ置換フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、ナフタレンペリレンなどの複素環テトラカルボン酸無水物、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、さらには８−キノリノール又はその誘導体の金属錯体を利用できる。形成方法は、正孔輸送層２０５と同様である。
【００８５】
以上の工程によって、各画素領域Ａｐには正孔輸送層２０５とそれぞれの色に対応する発光層２０６Ｒ、２０６Ｇ、及び２０６Ｂが形成される。
【００８６】
（電極層形成工程：図３Ｉ〜３Ｈ）
発光層形成後、所定の金属材料を供給して陰極層２０７を形成する。
【００８７】
陰極層２０７の材料としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属、合金、導電性化合物及びこれらの混合物などを電極物質とする金属電極が用いられる。例えば、アルカリ金属であるナトリウム、カリウム、リチウム、ルビジウム、セシウム、アルカリ土金属であるマグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、イットリウム及びランタノイドからなる希土類元素などが挙げられる。また、電極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。
【００８８】
陰極層を形成するために、上記陰極材料をスパッタ法または蒸着法により、所定の厚みに形成する。陰極層の厚みは薄すぎて膜形成が部分的に不全となって断線が生じることのない程度の厚み、例えば１０ｎｍ〜１μｍ、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の厚みにする。
【００８９】
ここで、一般にＥＬ装置の陰極材料は、一般に水やガスに対する耐性が弱く、通常のパターニング方法として多用されるフォトリソグラフィ法や電子描画法が利用できない。この点、本実施形態では、電極分離構造２０４が設けてあるので、陰極材料を用いた電極層２０７の薄膜形成を行う際、電極分離構造２０４の庇部２０４２でこの電極層２０７が分断され、結果的に電気的に分離した平行に走る陰極配線（２０７Ｂ）が成膜と同時にパターニングされることになる。
【００９０】
以上の工程によって電気光学装置２０が製造される（図３Ｊ）。製造された電気光学装置２０はさらに図示しない封止樹脂により空気等に触れないよう封止される。
【００９１】
図４に、上記した製造工程で製造された電気光学装置２０を電気的に配線して構成される電気光学装置本体１０のブロック図を示す。
【００９２】
図４に示すように、本電気光学装置本体１０は、描画プロセッサ２、デコーダ３、陽極ドライバ４、陰極ドライバ５、及び上記製造方法で製造された電気光学装置２０を備えている。描画プロセッサ２は図示しない画像メモリに格納された画像データを所定のタイミングごとに読み出してデコーダ３に転送する。デコーダ３は当該画像データに基づいて電気光学装置２０に表示可能なパッシブ駆動型の走査信号に変換して、陽極に関する走査信号は陽極ドライバ４へ、陰極に関する走査信号は陰極ドライバ５へ供給する。陽極ドライバ４は当該電気光学装置１の仕様によって定められる適正な陽極駆動電圧で各陽極配線Ｖａ１〜Ｖａｍを駆動する。また陰極ドライバ５は電気光学装置２０の仕様によって定められる適正な陰極駆動電圧で各陰極配線Ｖｃ１〜Ｖｃｎを駆動する。
【００９３】
電気光学装置２０は、上記製造方法により、適正に電極分離がされ、陽極層２０１と、電極分離構造２０４で分離された陰極層２０７Ｂとがマトリクス状に配線されており、両電極層によって狭持される領域には発光層２０６が上記製造工程によって形成され、ＥＬ装置ＯＥＬＤを形成している。
【００９４】
したがって上記構成において、いずれかの陽極配線Ｖａといずれか陰極配線Ｖｃとがともに同時に駆動されることにより、両者によって駆動されるＥＬ装置ＯＥＬＤに電流が供給され発光する。
【００９５】
図５Ａ及び図５Ｂに図４に示す電気光学装置本体１０を備える電子機器の概観を示す。
【００９６】
図５Ａは、テレビジョン装置３０の例であり、当該電子機器は、本実施形態に係る電気光学装置２０を含んで構成されている。
【００９７】
また図５Ｂはロールアップ形テレビジョン装置４０に本実施形態に係る電気光学装置２０を含んで構成されている。
【実施例】
【００９８】
上記実施形態２に基づいて実際に電気光学装置を製造した。製造した条件は以下の表１のとおりである。
【００９９】
【表１】
2005197190.tif 000003
特に電極分離構造２０４の硬化型材料については、紫外線硬化型樹脂にフィラーとして、直径約１０μｍのガラスボールを重量比を変化させながら混合したものを三種類作った。
【０１００】
上記条件の紫外線硬化型樹脂の粘度とチクソトロピー指数は以下のようであった。
【０１０１】
【表２】
2005197190.tif 000004
サンプル０では、スクリーン印刷のスクリーンマスクとして、ストライプパターン（ライン幅１００μｍ；ライン間の距離３００μｍ）のメタルマスク（メタル厚３０μｍ）を用いた。
【０１０２】
上記サンプル１の線状パターン印刷直後の線状パターンの最も高い部分（Ｍ型の頂点）が線状パターンの端部に形成され、その高さは３２μｍであった。また線状パターンの中央部（Ｍ型の中央凹部の底点）の高さは１７μｍであった。
【０１０３】
エアブローは、スリットから圧縮空気を放出してパターン上部から吹き付けた。スリットの長手方向（ノズル穴の延在方向）は電極分離構造のライン延在方向と垂直に保った。
【０１０４】
図６に、上記表２のサンプル１及び２の条件に調整した硬化型材料をランド状（丸状）パターンに印刷した直後の断面形状を示す。図６から判るように、粘度が４００Ｐａ・ｓ、チクソトロピー指数が６．５の硬化性材料を用いた場合にも断面形状がＭ字型形状をしていることが確認できた。
【０１０５】
図７に、上記表２のサンプル３及び４の条件に調整した硬化型材料をランド状（丸状）パターンに印刷した直後のパターン断面形状を示す。図７から判るように、粘度が６００Ｐａ・ｓ、チクソトロピー指数が７．８の硬化性材料を用いた場合にも断面形状が崩れながらもＭ字型形状をしていることが確認できた。
【０１０６】
上記実施例から、硬化性材料の粘度が４００〜６００Ｐａ・ｓの範囲であれば、庇形状を形成しうることが判った。また、硬化性材料のチクソトロピー指数が６〜８の範囲であれば、庇形状を形成しうることが判った。
【０１０７】
本発明は上記実施形態に限定されることなく種々に変形して利用することが可能である。
【０１０８】
例えば、上記実施形態２ではパッシブ駆動型の電気光学装置を例示したが、陰極層をパターニングして個々の画素ごとに電気的に分離した電極にパターニングした構造のアクティブ駆動型電気光学装置における陰極のパターニング、リフトオフ法を用いた隔壁パターニングにも本発明の製造方法を利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】実施形態１における回路基板の斜視図。
【図２Ａ】実施形態１の回路基板の製造方法における印刷工程を説明する製造工程断面図。
【図２Ｂ】実施形態１の回路基板の製造方法における庇形状形成工程を説明する製造工程断面図。
【図２Ｃ】実施形態１の回路基板の製造方法におけるエアブローの側面図。
【図２Ｄ】実施形態１の回路基板の製造方法における庇部硬化工程の製造工程断面図。
【図２Ｅ】実施形態１の回路基板の製造方法における電極層形成工程の製造工程断面図。
【図３Ａ】実施形態２の電気光学装置の製造方法における陽極層形成工程を説明する製造工程断面図。
【図３Ｂ】実施形態２の電気光学装置の製造方法における隔壁形成工程を説明する製造工程断面図。
【図３Ｃ】実施形態２の電気光学装置の製造方法における隔壁変形工程を説明する製造工程断面図。
【図３Ｄ】実施形態２の電気光学装置の製造方法における印刷工程を説明する製造工程断面図。
【図３Ｅ】実施形態２の電気光学装置の製造方法における庇形状形成工程を説明する製造工程断面図。
【図３Ｆ】実施形態２の電気光学装置の製造方法における正孔輸送層形成工程を説明する製造工程断面図。
【図３Ｇ】実施形態２の電気光学装置の製造方法における発光層充填工程を説明する製造工程断面図。
【図３Ｈ】実施形態２の電気光学装置の製造方法における発光層形成工程を説明する製造工程断面図。
【図３Ｉ】実施形態２の電気光学装置の製造方法における陰極層形成工程を説明する製造工程断面図。
【図３Ｊ】実施形態２の電気光学装置の完成断面図。
【図４】実施形態２の電気光学装置本体のブロック図。
【図５Ａ】電子機器の例示であるテレビジョン装置。
【図５Ｂ】電子機器の例示である巻き取り可能なロールアップ形テレビジョン装置。
【図６】実施例における粘度が４００Ｐａ・ｓ、チクソトロピー指数が６．５の硬化性材料を用いた場合の印刷直後のパターン外形図。
【図７】実施例における粘度が６００Ｐａ・ｓ、チクソトロピー指数が７．８の硬化性材料を用いた場合の印刷直後のパターン外形図。
【符号の説明】
【０１１０】
１…回路基板、２…表示プロセッサ、３…デコーダ、４…陽極ドライバ、５…陰極ドライバ、１０…電気光学装置本体、２０…電気光学装置、１００、２００…基板、１０２…パターン、１０３…電極層、１０３Ａ，１０３Ｂ…分離された電極層、２０４、２０４２…庇部、２０１…陽極層、２０２…絶縁膜、２０３…隔壁、２０４…電極分離構造（カソードセパレータ）、２０５…正孔輸送層、２０６、（Ｒ，Ｇ，Ｂ）…発光層、２０７Ａ…陰極層、１０２１、２０４２…フランジ部
【図１】
2005197190.tif 000005
【図２Ａ】
2005197190.tif 000006
【図２Ｂ】
2005197190.tif 000007
【図２Ｃ】
2005197190.tif 000008
【図２Ｄ】
2005197190.tif 000009
【図２Ｅ】
2005197190.tif 000010
【図３Ａ】
2005197190.tif 000011
【図３Ｂ】
2005197190.tif 000012
【図３Ｃ】
2005197190.tif 000013
【図３Ｄ】
2005197190.tif 000014
【図３Ｅ】
2005197190.tif 000015
【図３Ｆ】
2005197190.tif 000016
【図３Ｇ】
2005197190.tif 000017
【図３Ｈ】
2005197190.tif 000018
【図３Ｉ】
2005197190.tif 000019
【図３Ｊ】
2005197190.tif 000020
【図４】
2005197190.tif 000021
【図５Ａ】
2005197190.tif 000022
【図５Ｂ】
2005197190.tif 000023
【図６】
2005197190.tif 000024
【図７】
2005197190.tif 000025