(57)【要約】【課題】  燃焼炎中に含まれる高活性ラジカル成分を利用して、有害物の分解、物体表面の清浄化、物体表面の改質を行う。【解決手段】  酸水素燃焼炎を被処理流体に吹き付け、燃焼炎中に含まれる高活性ラジカル成分を供給し、被処理流体中に含まれる難分解性の有機物を分解したり、物体表面を清浄化したり、物体表面の改質を行う。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水素を燃料とし、酸素を酸化剤とする燃焼炎を形成し、該燃焼炎をマイクロチャンネルもしくは先端に多数の細孔を有するバーナーを通して流体に吹き付けて接触させることを特徴とする燃焼炎中のラジカル成分の供給方法。
【請求項２】
水素を燃料とし、酸素を酸化剤としたマイクロトーチを多数並べて燃焼火炎を形成し、該燃焼炎を流体に吹き付けて接触させることを特徴とする燃焼炎中のラジカル成分の供給方法。
【請求項３】
水素を燃料とし、酸素を酸化剤とした平面上の金属繊維バーナーで燃焼火炎を形成し、該燃焼炎を流体に吹き付けて接触させることを特徴とする燃焼炎中のラジカル成分の供給方法。
【請求項４】
前記燃焼炎の形成を前記流体の流束外で行うことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の燃焼炎中のラジカル成分の供給方法。
【請求項５】
前記燃焼炎の形成を前記流体の流束内で行うことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の燃焼炎中のラジカル成分の供給方法。
【請求項６】
水素を燃料とし、酸素を酸化剤とする燃焼炎を形成し、該燃焼炎をマイクロチャンネルもしくは先端に多数の細孔を有するバーナーを通して環境有害物質を含む流体に吹き付けて接触させることを特徴とする環境有害物質の無害化方法。
【請求項７】
前記燃焼炎の形成を前記環境有害物質を含む流体の流束外で行うことを特徴とする請求項６に記載の環境有害物質の無害化方法。
【請求項８】
前記燃焼炎の形成を前記環境有害物質を含む流体の流束内で行うことを特徴とする請求項６に記載の環境有害物質の無害化方法。
【請求項９】
水素を燃料とし、酸素を酸化剤とする燃焼炎を形成し、該燃焼炎をマイクロチャンネルもしくは先端に多数の細孔を有するバーナーを通して流体に吹き付けて接触させ、流体を介して流体と接触する有機物を含む物体もしくは有機物が付着した物体の表面を清浄化もしくは改質することを特徴とする物体の表面を清浄化もしくは改質する方法。
【請求項１０】
水素を燃料とし、酸素を酸化剤とする燃焼炎を形成し、該燃焼炎をマイクロチャンネルもしくは先端に多数の細孔を有するバーナーを通して被処理流体に吹き付けて接触させ、さらに別の被処理流体と化学反応させることを特徴とする被処理流体の化学反応方法。
【請求項１１】
バーナーに燃料と酸化剤を供給する燃料供給装置と、燃料を酸化させて酸化炎を生成しかつマイクロチャンネルもしくは先端に多数の細孔を有するバーナーと、処理流体が流れ前記酸化炎を吹き付ける反応室と、該反応室内の雰囲気を制御するための雰囲気制御装置とを具備したことを特徴とする燃焼炎中のラジカル成分の供給装置。
【請求項１２】
バーナーに燃料と酸化剤を供給する燃料供給装置と、燃料を酸化させて酸化炎を生成し先端に多数の細孔を有するバーナーと、被処理排液を供給する排液供給装置と、処理流体が流れ前記酸化炎を吹き付ける反応室と、該反応室内の雰囲気を制御するための雰囲気制御装置及び処理後の排液を処理する後処理装置とを具備したことを特徴とする環境有害物質の無害化装置。
【請求項１３】
バーナーに燃料と酸化剤を供給する燃料供給装置と、燃料を酸化させて酸化炎を生成し先端に多数の細孔を有するバーナーと、被処理物体を処理流体と共存させるための純水等供給装置と、処理流体が流れ前記酸化炎を吹き付ける反応室と、該反応室内の雰囲気を制御するための雰囲気制御装置とを具備したことを特徴とする物体の表面を清浄化もしくは改質する装置。
【請求項１４】
バーナーに燃料と酸化剤を供給する燃料供給装置と、燃料を酸化させて酸化炎を生成し先端に多数の細孔を有するバーナーと、反応させるべき流体を反応室に供給する反応流体供給装置と、処理流体が流れ前記酸化炎を吹き付ける反応室と、該反応室内の雰囲気を制御するための雰囲気制御装置とを具備したことを特徴とする被処理流体の化学反応装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高反応活性で短寿命のラジカル成分を含有する燃焼炎を被処理流体に吹き付けて化学反応させる技術に関し、さらにこの反応を利用して環境有害物質の無害化や、物体表面の清浄化もしくは改質をする技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年ダイオキシン、ＰＣＢ、ＤＤＴ、ヘキサクロロベンゼン等の難分解性の環境有害物質の影響が懸念され、環境有害物質の無害化は重要な問題となってきた。環境有害物質の分解処理に関しては、これらの物質を短時間に高効率で分解処理できる物理・化学的方法の開発が広く模索されている。
二、三の例を挙げれば、放電等により酸素から反応活性が中程度のオゾンを発生させてそれを流体中に供給し、オゾンを利用して流体中の環境有害物質を無害化する、オゾン利用技術がある（例えば、非特許文献１参照。）。
オゾンはラジカル活性成分よりも長寿命であるが、通常の化学物質よりは不安定で短寿命である。また、オゾンを利用すれば物体表面を清浄化あるいは改質することも可能である。
さらに、上記のオゾン技術で環境有害物質を無害化する際に、オゾンを含む処理流体中で紫外線照射により高反応活性のヒドロキシルラジカル等の活性物質を発生させることによって、環境有害物質の無害化を促進させる促進酸化処理技術も知られている（例えば、非特許文献１参照。）。
【０００３】
また、有機化合物を含む超臨界水中で有機燃料と酸化剤による火炎を形成することにより超臨界水中の有機化合物の酸化を促進させる技術も提案されている（例えば、非特許文献２参照。）。
超臨界水とは臨界点（３７４℃、２２ＭＰａ）を越えた温度、圧力関係にある水のことで、固体でも液体でも気体でもない第４の状態であり、通常の水とはまったく異なった性質を持っていることが知られている。この特異な性質を利用して、極性の低い有機物や様々な気体（例えば、酸化剤としての空気）を容易に溶解し、均一相を形成することできる。これらの条件下では有機物中の炭素及び水素は短時間で水と二酸化炭素に分解され、ヘテロ元素として塩素を含む場合には、塩化物イオンとなりダイオキシン等の有害物質を生じる心配もない。また、窒素は窒素ガスとなり、硫黄は硫酸イオンとなるため、ＮＯｘやＳＯｘを生じることもない。したがって、ＰＣＢやダイオキシン類の環境有害物質を無害化する方法として期待されている。
【０００４】
また、超臨界水を使用することなく、有機化合物を含む水溶液に燃焼炎を吹き付けて、燃焼炎中に含まれる各種ラジカル成分を水溶液中に導入し、水溶液中の有機化合物を酸化させる技術も発表されている（例えば、非特許文献３参照。）。
燃焼炎としては、酸水素炎、エチレン‐酸素炎、アセチレン‐酸素炎、都市ガス‐酸素炎等を使用することができ、燃焼炎中に存在するラジカル水酸基（・ＯＨ）が水溶液中に導入されることにより引き起こされるとされている。
【０００５】
物質の表面を改質する技術としては、都市ガス、アセチレンガス、プロパンガス等の燃料を空気又は酸素などを使用して燃焼させ、高分子物質を燃焼ガスの中を通過させことにより、フレームラジカルによって高分子材料の表面に親水性や接着性などの新たな機能を付与する表面改質技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【非特許文献１】オゾン年鑑1993-1994年版、p.3 - ｐ．435、p.139 - p.142
【非特許文献２】芹川ロベルト正浩他著、化学工学論文集  2000年、第26巻、第1号、p.68 -ｐ．75
【非特許文献３】原田  馨著、有機合成化学  第48巻、第6号、p.98 - ｐ.99 (1990年)
【特許文献１】特開平４−７３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
非特許文献１に示されたオゾン利用技術では、オゾンが生物にとって有害なため処理水中の残留オゾンを安全なレベルにまで取り除くことが必要となる。処理水からの揮発分の処理についても同様で、安全なレベルにまで取り除くことが必要となる。オゾンは比較的高い酸化活性を有するが、水溶液中の有機物を二酸化炭素にするまでは高くない。したがって有害物質を完全に無害化できるまでには至っていない。
また、促進酸化処理技術にもオゾン利用技術と同様な課題がある。すなわち、紫外線によるヒドロキシルラジカル等の高活性成分の生成効率が低い上に、紫外線の届く範囲が狭いので、ラジカル成分の供給量には物理的限界がある。また、処理水の流路を狭くする必要があり、排水等を処理する場合には閉塞回避が課題になる。また、使用される紫外線ランプの外壁に汚物が付着するのでランプの効率が低下するといった問題もある。
【０００７】
非特許文献２に示された超臨界水を利用する方法においては、超臨界水を得るために高圧ポンプが必要となり、設備が大がかりとなる。また、超臨界水により廃水を処理する場合には、排出口の閉塞も解決困難な課題として残っている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の燃焼炎中のラジカル成分の供給方法の第１は、水素を燃料とし、酸素を酸化剤とする燃焼炎を形成し、該燃焼炎をマイクロチャンネルもしくは先端に多数の細孔を有するバーナーを通して流体に吹き付けて接触させる、燃焼炎中のラジカル成分の供給方法を採用した。
本発明の燃焼炎中のラジカル成分の供給方法の第２は、水素を燃料とし、酸素を酸化剤としたマイクロトーチを多数並べて燃焼火炎を形成し、該燃焼炎を流体に吹き付けて接触させる燃焼炎中のラジカル成分の供給方法とした。
また本発明の燃焼炎中のラジカル成分の供給方法の第３は水素を燃料とし、酸素を酸化剤とした平面上の金属繊維バーナーで燃焼火炎を形成し、該燃焼炎を流体に吹き付けて接触させる燃焼炎中のラジカル成分の供給方法とした。
これらの方法によれば、ラジカル成分を効果的に被処理流体に供給することが可能となる。
本発明においては、前記燃焼炎の形成を前記流体の流束外で行っても良いし、あるいは流束内で行うこともできる。
ラジカル成分を可能な限り効果的に被処理流体に供給するためである。
本発明の環境有害物質の無害化方法は、水素を燃料とし、酸素を酸化剤とする燃焼炎を形成し、該燃焼炎をマイクロチャンネルもしくは先端に多数の細孔を有するバーナーを通して環境有害物質を含む流体に吹き付けて接触させる環境有害物質の無害化方法とした。この場合にも前記燃焼炎の形成を前記環境有害物質を含む流体の流束外で行っても良いし、あるいは環境有害物質を含む流体の流束内で行うこともできる。
【０００９】
本発明の物体表面を清浄化もしくは改質する方法は、水素を燃料とし、酸素を酸化剤とする燃焼炎を形成し、該燃焼炎をマイクロチャンネルもしくは先端に多数の細孔を有するバーナーを通して流体に吹き付けて接触させ、流体を介して流体と接触する有機物を含む物体もしくは有機物が付着した物体の表面を清浄化もしくは改質する方法とした。
本発明の化学反応方法は、水素を燃料とし、酸素を酸化剤とする燃焼炎を形成し、該燃焼炎をマイクロチャンネルもしくは先端に多数の細孔を有するバーナーを通して被処理流体に吹き付けて接触させ、さらに別の被処理流体と化学反応させる化学反応方法を採用した。
この場合にも前記燃焼炎の形成を前記流体の流束外で行っても良いし、あるいは前記流体の流束内で行うこともできる。
【００１０】
本発明のラジカル成分の供給装置は、バーナーに燃料と酸化剤を供給する燃料供給装置と、燃料を酸化させて酸化炎を生成しマイクロチャンネルもしくは先端に多数の細孔を有するバーナーと、処理流体が流れ前記酸化炎を吹き付ける反応室と、該反応室内の雰囲気を制御するための雰囲気制御装置とを具備した燃焼炎中のラジカル成分の供給装置とした。
本発明の環境有害物質の無害化装置は、バーナーに燃料と酸化剤を供給する燃料供給装置と、燃料を酸化させて酸化炎を生成し先端に多数の細孔を有するバーナーと、被処理排液を供給する排液供給装置と、処理流体が流れ前記酸化炎を吹き付ける反応室と、該反応室内の雰囲気を制御するための雰囲気制御装置及び処理後の排液を処理する後処理装置とを具備した環境有害物質の無害化装置とした。
【００１１】
本発明の物体表面を清浄化もしくは改質する装置は、バーナーに燃料と酸化剤を供給する燃料供給装置と、燃料を酸化させて酸化炎を生成し先端に多数の細孔を有するバーナーと、被処理物体を処理流体と共存させるための純水等供給装置と、処理流体が流れ前記酸化炎を吹き付ける反応室と、該反応室内の雰囲気を制御するための雰囲気制御装置とを具備した物体の表面を清浄化もしくは改質する装置とした。
本発明の被処理流体の化学処理装置は、バーナーに燃料と酸化剤を供給する燃料供給装置と、燃料を酸化させて酸化炎を生成し先端に多数の細孔を有するバーナーと、反応させるべき流体を反応室に供給する反応流体供給装置と、処理流体が流れ前記酸化炎を吹き付ける反応室と、該反応室内の雰囲気を制御するための雰囲気制御装置とを具備した被処理流体の化学処理装置とした。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば燃焼炎中の活性度の高いラジカル成分を効率的に流体中に供給することができるので、環境有害物質の無害化や、物体表面の清浄化もしくは改質をする上で極めて有効となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１に、本発明の燃焼炎中のラジカル成分を処理流体に供給する方法のプロセス構成図を示す。本発明の燃焼炎中にラジカル成分を供給する方法は、図１に示すように、燃料供給装置５を介して燃料となる水素（Ｈ２ ）と酸化剤である酸素（Ｏ２ ）をバーナー１に供給する。バーナー１で生成したヒドロキシラジカル等の活性度の高いラジカル成分を含む燃焼炎２は、反応室４内を流れる処理流体３の表面に吹き付けられて、処理流体３と接触する。
バーナー１は可能な限り面積の広いものが有効である。バーナー１の近傍を拡大して図２に示す。バーナー１の先端にはマイクロトーチが多数配置されていて、バーナー１で生成した燃焼炎２を勢いよく処理流体３の表面に吹き付けることができるようにしてある。バーナー１の周囲は封止剤７で覆われている。反応室４内の燃焼炎２の周辺は空気雰囲気でも支障はないが、不活性ガス又は水蒸気で満たしておくと、ラジカル活性成分をより効果的に被処理流体３に供給することができる。また、燃焼炎２はできる限り被処理流体３に近付けることが重要である。なお、マイクロチャンネルの代替として金属繊維を使用することもできる。
【００１４】
燃焼炎は図１に示したように処理流体３の流束の外で発生させても良いし、図３に示すように、処理流体３の流束内で発生させても良い。この場合のバーナー１は、図５に近傍の拡大図を示すように、バーナー１内に被処理流体が逆流しないように、バーナー出口近傍を多数のマイクロチャンネルが形成された断熱材８を被覆しておく。断熱材８は処理流体３（通常温度は１００℃以下）と燃焼炎２（通常８００℃以上）との間の熱伝達を防ぐことにより、燃焼炎を安定して形成することができるようにするものである。バーナー１本体の周囲は封止剤７で覆っておく。
または図４に示すように、バーナー１を処理流体３の表面に接して配置することもできる。処理流体３が気体流の場合には、反応室４内が処理流体３のよって満たされる状態になる。バーナーは処理流体３の流束の外にあるが、燃焼炎２は実質的に処理流体３の流束内にあることになる。
このような装置を利用することにより、燃焼炎中の高活性な水素ラジカル（・Ｈ）やヒドロキシラジカル（・ＯＨ）等のラジカル成分を処理流体に供給することができる。
【００１５】
燃焼炎中のラジカル成分、特に酸水素炎中のヒドロキシラジカル成分は高活性なので、被処理流体中の有機物を二酸化炭素に分解することができる。排水や排ガス中の有害性分の多くは有機物であるので、燃焼炎中のラジカル成分を利用すれば有機物を分解して無害な二酸化炭素にすることができる。
図６に、本発明の燃焼炎中にラジカル成分を使用して環境有害物質を無害化する方法のプロセス構成図を示す。無害化装置本体は前記した燃焼炎中のラジカル成分を処理流体に供給する方法で使用する装置と同一である。この場合、処理流体３は例えばＰＣＢやダイオキシン等の環境有害物質を含む排水、排ガス等である。
環境有害物質を無害化する装置としては、反応室４に被処理排液を供給するためのタンク、撹拌装置、ポンプ等からなる排液流体装置１１と、無害化工程で分解発生するガスを分離したり、沈殿物を除去する分離装置、あるいは処理後の無害化された排液を処理するためのタンクやポンプ等から構成される後処理装置１２を接続してある。
【００１６】
また、燃焼炎中のラジカル成分、特に酸水素炎中のヒドロキシラジカル成分は高活性なので、処理液を物体に作用させれば表面に付着した有機物や表層部に含まれる有機物を二酸化炭素に分解して、物質の表面を清浄化したり、表面を改質することができる。
図７に、本発明の燃焼炎中にラジカル成分を使用して物質の表面を清浄化もしくは表面を改質する方法のプロセス構成図を示す。清浄化装置もしくは改質装置本体は前記した燃焼炎中のラジカル成分を処理流体に供給する方法で使用する装置と同一である。純水等供給装置１３は被処理物体に例えば純水等の流体を噴霧したり、あるいは被処理物体を流体中に浸漬するための装置である。有機物等の付着した被処理物に処理流体を接触させて清浄化装置もしくは改質装置本体に挿入する。燃焼炎中のラジカル成分を供給した後，表面洗浄・改質装置１４に送られて，流体を洗浄して乾燥させる。
被処理物として、例えばシリコンウエーハを挿入すれば表面に付着したパーティクルを除去し、油脂分を除去して清浄なシリコンウエーハが得られる。また、被処理物として、例えば高分子性の繊維布やシートを挿入すれば、表面に親水性や接着性を付与して表面を改質することができる。
【００１７】
図８に、本発明の燃焼炎中にラジカル成分を使用して、ラジカル成分と反応する化合物を含む流体を流し込みながら、目的とする反応を誘起する化学反応をさせる方法のプロセス構成図を示す。反応させる装置本体は前記した燃焼炎中のラジカル成分を処理流体に供給する方法で使用する装置と同一である。図８の例では、ラジカル成分と反応する化合物を含む流体を調整して反応装置に供給するための反応流体供給装置１５及び反応終了後の流体を処理するための分離、回収装置等からなる後処理装置１６が組み込んである。
【００１８】
また、別のプロセス構成図を図９に示す。この方法ではラジカル成分と反応させる流体を調整してポンプ等の流体供給装置１７でバーナー直下に送り込み、燃焼炎中のラジカル成分を供給した後、混合装置等からなる反応装置１８に送り込み、ここで反応流体供給装置１９から送られてきた別の反応流体と混合して反応させ、反応後の流体中の生成物を分離回収する装置からなる後処理装置２０を通して処理する。  
【実施例１】
【００１９】
図１に示すプロセス構成にしたがって酸水素炎を形成して無機リン酸塩水溶液を含む処理流体にラジカル成分を供給した。反応室内の燃焼炎周辺はアルゴン雰囲気とした。処理液中の過酸化水素濃度の経時変化を図１０に示す。図中曲線（１）は燃料とした水素ガスの流量が８００ｍｌ／ｍｉｎで酸化剤である酸素ガスの流量が４００ｍｌ／ｍｉｎの場合を、曲線（２）は同じく６００ｍｌ／ｍｉｎと６００ｍｌ／ｍｉｎの場合を、曲線（３）は同じく６００ｍｌ／ｍｉｎと３００ｍｌ／ｍｉｎの場合を、曲線（４）は反応室内の雰囲気を大気雰囲気として同じく水素ガスが８００ｍｌ／ｍｉｎと酸素ガスが４００ｍｌ／ｍｉｎの場合を示す。
過酸化水素はヒドロキシルラジカルの２量化により生成することが知られており、処理水溶液へ供給されたヒドロキシルラジカルの指標となる。図に示すように、時間経過と共に過酸化水素濃度は高くなっている。また、水素ガス流量が増加すると共に過酸化水素濃度も高くなっている。図１０の曲線（１）と曲線（４）とを比較すると、反応室内の燃焼炎周辺を不活性ガスであるアルゴンで覆った方が大気雰囲気よりも過酸化水素濃度は高くなることが判る。
【実施例２】
【００２０】
反応室内の燃焼炎周辺を大気雰囲気とした以外は、実施例１と同様にして測定した処理液中の過酸化水素濃度の経時変化を図１１に示す。図中曲線（５）は燃料とした水素ガスの流量が６００ｍｌ／ｍｉｎで酸化剤である酸素ガスの流量が３００ｍｌ／ｍｉｎの場合を、曲線（６）は同じく８００ｍｌ／ｍｉｎと４００ｍｌ／ｍｉｎの場合を、曲線（７）は同じく６００ｍｌ／ｍｉｎと３５０ｍｌ／ｍｉｎ、（８）は同じく６００ｍｌ／ｍｉｎと６００ｍｌ／ｍｉｎの場合を示す。時間経過と共に過酸化水素濃度は高くなっているが、増加の割合は実施例１の反応室内を不活性雰囲気にした場合に比較して全般に低くなった。
【実施例３】
【００２１】
図１に示すプロセス構成にしたがって酸水素炎を形成し、処理流体としては難分解性の有機物であるＣｕ−ＥＤＴＡを含む水溶液を対象として、ラジカル成分を供給した。処理液中のＣｕ−ＥＤＴＡの残留量と全有機炭素量（ＴＯＣ）の残留量の経時変化を図１２に示す。Ｃｕ−ＥＤＴＡの残留量は時間とともに減少し、ＴＯＣの残留量も時間とともに減少した。Ｃｕ−ＥＤＴＡは供給されたラジカル成分により二酸化炭素（ＣＯ２ ）と水（Ｈ２ Ｏ）に分解されたと推定される。  
【実施例４】
【００２２】
図１に示すプロセス構成にしたがって酸水素炎を形成し、処理流体としてはヒドロキシラジカルと反応する５，５‐ジメチル‐１‐ピロリン‐Ｎ‐オキサイド（ＤＭＰＯ）を含む水溶液を対象として、ラジカル成分を供給した。その結果、下記（１）式による反応にしたがって、ＤＭＰＯとヒドロキシラジカルとが反応して、（ＤＭＰＯ‐ＯＨ）が生成した。なお、反応生成物は電子スピン共鳴（ＥＳＲ）スペクトルにより同定した。
【００２３】
【化１】
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【産業上の利用可能性】
【００２４】
実施例１から実施例４に示した結果から、本発明に方法によれば、燃焼炎に含まれるヒドロキシラジカル成分を利用して化学反応を推進することが可能であり、実施例３のような反応を利用すれば、環境有害物質の無害化もできることが証明された。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の燃焼炎中のラジカル成分を処理流体に供給する方法のプロセス構成を示す図である。
【図２】図１のバーナー近傍を拡大してを示す図である。
【図３】ラジカル成分を処理流体に供給する別の方法を示す図である。
【図４】バーナー配置の他の例を示す図である。
【図５】別のバーナー近傍を拡大してを示す図である。
【図６】本発明の燃焼炎中にラジカル成分を使用して環境有害物質を無害化する方法のプロセス構成を示す図である。
【図７】本発明の燃焼炎中にラジカル成分を使用して物質の表面を清浄化もしくは表面を改質する方法のプロセス構成を示す図である。
【図８】本発明の燃焼炎中にラジカル成分を使用して目的反応を誘起する化学反応をさせる方法のプロセス構成を示す図である。
【図９】本発明の燃焼炎中にラジカル成分を使用して目的反応を誘起する化学反応をさせる方法の別のプロセス構成を示す図である。
【図１０】過酸化水素の経時変化を示す図である。
【図１１】過酸化水素の経時変化の他の例を示す図である。
【図１２】Ｃｕ−ＥＤＴＡとＴＯＣの残留量の経時変化を示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
１：バーナー、２：燃焼炎、３：処理流体、４：反応室、５：燃料供給装置、６：雰囲気制御装置、７：封止材、８：断熱材、１１：排液流体装置、１２：後処理装置、１３純水等供給装置、１４：表面洗浄・改質装置、１５反応流体供給装置、１６：後処理装置、１７：流体供給装置、１８：反応装置、１９：反応流体供給装置、２０：後処理装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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