(57)【要約】【課題】  正確に欠陥検査を行うことができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法並びにパターン基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明にかかる欠陥検査装置は同一のパターンが繰り返し形成された基板１１の欠陥を検査する欠陥検査装置であって、光を照射する光源１３と、検出した光の強度に基づく信号を出力する検出器１５と、走査に応じて検出された信号を０〜Ｎ（Ｎは２以上の整数）パターン遅延された０〜Ｎ次の遅延信号を生成する遅延信号生成部と、０〜Ｎ次の遅延信号のうちの１つを基準信号として、Ｎ個の差信号を生成する差信号生成部と、差信号のそれぞれを閾値と比較する比較部と、Ｎ個の差信号のうち、閾値を越えた差信号の数に基づいて欠陥を判定する欠陥判定部とを備えたものである。【選択図】  図１
2005114399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略同一のパターンが繰り返し形成されたパターン基板のパターン欠陥を検査する欠陥検査装置であって、
前記パターン基板に光を照射する光源と、
前記パターン基板に照射された前記光源からの光の透過光又は反射光を検出して、検出した光の強度に基づく信号を出力する検出器と、
前記パターン基板における前記検出器の検出位置を走査する走査手段と、
前記走査手段の走査に応じて検出された信号を０〜Ｎ（Ｎは２以上の整数）パターン遅延して０〜Ｎ次の遅延信号を生成する遅延信号生成部と、
前記０〜Ｎ次の遅延信号のうちの１つを基準信号として、前記基準信号を除く前記０〜Ｎ次の遅延信号と前記基準信号との差に基づいて、Ｎ個の差信号を生成する差信号生成部と、
前記Ｎ個の差信号のそれぞれを閾値と比較する比較部と、
前記パターン基板の１つのパターンに対応する前記Ｎ個の差信号のうち、前記閾値を越えた差信号の数に基づいて欠陥が存在するか否かを判定する欠陥判定部とを備えた欠陥検査装置。
【請求項２】
前記パターン基板の１つのパターンに対応する前記Ｎ個の差信号のうち、前記閾値を越えた差信号の数が設定された数以上の場合に欠陥が存在すると判定する請求項１記載の欠陥検査装置。
【請求項３】
前記差信号の数がＮの過半数の場合に欠陥が存在すると判定する請求項２記載の欠陥検査装置。
【請求項４】
前記閾値が正側及び負側に設けられ、前記欠陥判定部は正側の閾値又は負側の閾値を越えた差信号の数に基づいて、白欠陥又は黒欠陥が存在するか否かを判定する請求項１又は２記載の欠陥検査装置。
【請求項５】
略同一のパターンが繰り返し形成されたパターン基板に光を照射するステップと、
前記パターン基板に照射された光の透過光又は反射光を検出するステップと、
前記パターン基板における前記透過光又は前記反射光の検出位置を走査するステップ、
前記検出器によって検出された光の強度に基づく信号を０〜Ｎ（Ｎは２以上の整数）パターン遅延して０〜Ｎ次の遅延信号を生成するステップと。
前記０〜Ｎ次の遅延信号のうちの１つを基準信号として、前記基準信号を除く前記０〜Ｎ次の遅延信号と前記基準信号との差に基づいて、Ｎ個の差信号を生成するステップと、
前記Ｎ個の差信号のそれぞれを閾値と比較するステップ、
前記パターン基板の１つのパターンに対応する前記Ｎ個の差信号のうち、前記閾値を越えた差信号の数を求めるステップと、
前記閾値を越えた差信号の数に基づいて欠陥が存在するか否かを判定するステップを備えた欠陥検査方法。
【請求項６】
前記パターン基板の１つのパターンに対応する前記Ｎ個の差信号のうち、前記閾値を越えた差信号の数が設定された数以上の場合に欠陥が存在すると判定する請求項５記載の欠陥検査方法。
【請求項７】
前記差信号の数がＮの過半数の場合に欠陥が存在すると判定する請求項２記載の欠陥検査方法。
【請求項８】
略同一のパターンが繰り返し形成されたパターン基板に光を照射するステップと、
前記パターン基板に照射された光の透過光又は反射光を検出するステップと、
前記パターン基板における前記透過光又は前記反射光の検出位置を走査するステップ、
前記検出器によって検出された光の強度に基づく検出信号を０〜Ｎ（Ｎは２以上の整数）パターン遅延させて０〜Ｎ次の遅延信号を生成するステップと、
前記０〜Ｎ次の遅延信号のうちの１つを基準信号として、前記基準信号を除く前記０〜Ｎ次の遅延信号と前記基準信号との差に基づいて、Ｎ個の差信号を生成するステップと、
前記１〜Ｎ次の差信号を閾値と比較するステップ、
前記パターン基板の１つのパターンに対応する前記１〜Ｎ次の差信号のうち、前記閾値を越えた差信号の数を求めるステップと、
前記閾値を越えた差信号の数に基づいて欠陥が存在するか否かを判定するステップと、
前記欠陥が存在するパターンを修正するステップとを備えたパターン基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパターン基板の欠陥検査方法、欠陥検査方法ならびにパターン基板の製造方法に関し、特に詳しくは、同一のパターンが繰り返し設けられた基板の欠陥を検査する欠陥検査装置及び欠陥検査方法並びに同一のパターンが繰り返し設けられたパターン基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置に用いられるカラーフィルタや半導体装置等の露光に用いられるマスク、半導体装置、ＣＣＤアレイ等は微小な素子が規則的に配列されている。このような同一素子が規則的に繰り返しているパターンが形成されたパターン基板においては、１つの素子に欠陥が生じた場合であっても、装置全体として欠陥が生じてしまう。従って、このようなパターン基板において欠陥を検査することが望まれる。
【０００３】
この同一パターンが繰り返し形成されているパターン基板の欠陥検査装置では、光源から放射される光を分割して基板上に２つのスポット光として照射して、２つの検出器によりそれぞれの光の強度を検出する。そして、検出器と基板の相対位置を移動させて、基板全面の検査を行っている。２つの検出器によって検出された光強度の信号を比較して、その差異に基づいて欠陥を検出している。２つの検出器を用いる方法では、検出系を２式設ける必要があるため、コストの観点から不利である。
【０００４】
この点を解決するため、１つの検出器を用いた欠陥検査装置が本件の出願人により開示されている（例えば、特許文献１、特許文献２）。この欠陥検査装置について図１３を用いて説明する。図１３は従来のカラーフィルタの欠陥検査装置の構成の一例を示す図である。
【０００５】
検査対象となるカラーフィルタの基板１１がＸＹステージ１２に載置されている。ＸＹステージ１２は光源１３からの光を透過するように透明な材質により構成されている。光源１３からの光は基板１１に照射される。基板１１を透過した光はレンズ１４を介して検出器１５に入射される。検出器１５は透過光を受光して、その光の強度に基づく信号を出力する。この出力された信号は遅延回路１８を経て遅延させた後、比較回路１９の一方の入力端子に供給される。比較回路１９の他方の入力端子には、遅延しない信号が供給される。検出器１５又はＸＹステージ１２を矢印の方向に一定の速度で走査させ、光の強度の変化に基づいて欠陥の有無が判別される。
【０００６】
カラーフィルタの基板１１は通常、図１４に示すようにセル（画素）５１とその間に設けられたＢＭ（ブラックマトリクス）５０を備えている。なお、セル５１はＲ、Ｇ、Ｂに分割されたセルを１つのセルとして略したものである。セル５１に照射された光源１１からの光の一部は基板１１を透過して、検出器１５に入射する。ＢＭ５０は照射された光を遮光する遮光層であるため、ＢＭ５０に照射された光源１１からの光は検出器１５に入射しない。ＸＹステージ１２をＸ方向に移動させると、検出スポットが矢印の方向に移動して基板１１の１ラインを検査する。
【０００７】
ここで基板１１の一番上のラインには１つの白欠陥５２が存在するときの欠陥検出について説明する。この１番上のラインを検査したときの、検出器２５の出力信号の波形を図１５に示す。図１５（ａ）は検出器１５から出力された信号波形Ａであり、図１５（ｂ）は遅延回路１８によって遅延された信号波形Ｂである。図１５（ａ）、図１５（ｂ）において６１は１つのセル５１に対応するセル信号６１を示す。セル信号６１はセル５１の大きさと検出器１５の走査速度又はＸＹステージの移動速度に対応した幅の台形状の信号となり、欠陥がないセルではセル信号６１は略同じ波形となる。それぞれのセル信号６１の間では光を遮光するＢＭ５０に対応して、出力が低くなっている。さらに白欠陥５２に対応するセルでは、他のセル信号６１に対して出力が高くなる欠陥信号６２が表れる。すなわち、白欠陥５２を有するセルでは透過光が強くなるため、検出器１５の出力が高くなる。信号Ｂは信号Ａに対して１セルピッチに対応する時間だけ遅延された波形となっている。
【０００８】
図１５（ｃ）は信号Ａと信号Ｂの差信号ＣすなわちＡ−Ｂの波形を示す。信号Ａ、信号Ｂともに白欠陥５２がない箇所では信号Ａと信号Ｂは同じ信号であるため、差信号Ｃは０となる。しかし信号Ａと信号Ｂのいずれかに白欠陥５２がある箇所では信号Ａと信号Ｂの差信号は０にはならない。従って、連続する信号Ｃには図１５（ｃ）に示すように正のピークと負のピークが表れる。このピークがスライスレベルＨ、Ｌを越えるか否かが判断される。スライスレベルＨを正の方向に越えた場合は正のピークが発生したと判断され、スライスレベルＬを負の方向に超えた場合は負のピークが発生したと判断する。そして、正のピークと負のピークが連続するセルにおいてこの順序で発生した場合、白欠陥があると判定する。また正のピークと負のピークの発生する順序が反対である場合は、光を遮光する黒欠陥があると判定する。
【０００９】
しかしながら、この欠陥検査方法では以下に示す問題点あった。例えば、図１４に示すカラーフィルタの基板において、上から２番目のラインのように白欠陥５１が２つのセルに連続して存在しているとする。このラインを検査したときの信号は図１６に示すようになる。図１６（ａ）は検出器１５によって検出された光強度の信号波形Ａを示し、図１６（ｂ）は１セルピッチ遅延された信号Ｂを示す。信号Ａ、Ｂともに２つの欠陥信号６２が連続して、表れている。信号Aと信号Bの欠陥信号６２は１セルピッチ分ずれているため、１つの欠陥信号６２の位置は重なっている。
【００１０】
図１６（ｃ）には信号Aと信号Bの差信号Cを示す。欠陥信号６２が重なっている箇所では差信号Cが０となる。従って、正のピークと負のピークとの間の信号が０となってしまい、白欠陥５１があると判定されなくなってしまう。このように従来の欠陥検査装置では、誤検出してしまう。また、図１６には白欠陥５１が連続している例を示したが、黒欠陥でも同様に黒欠陥があると判定されなくなってします。さらに、２つ以上のセルに白欠陥又は黒欠陥が連続している場合、黒欠陥と白欠陥が連続している場合、あるいは1セル飛びに欠陥が存在する場合には欠陥の見逃し、白黒誤判定、欠陥サイズの誤判定が生じ、正確に欠陥検査を行うことができないといった問題点があった。
【００１１】
【特許文献１】特開平１−１７３１７２号公報
【特許文献２】特開平平６−３５７４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述のように、従来の欠陥検査装置では正確に欠陥検査を行うことができないという問題点があった。
【００１３】
本発明は上記の問題点を鑑みてなされたものであり、正確に欠陥検査を行うことができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法並びにパターン基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明にかかる欠陥検査装置は、略同一のパターンが繰り返し形成されたパターン基板（例えば、本発明の実施の形態における基板１１）のパターン欠陥を検査する欠陥検査装置であって、前記パターン基板に光を照射する光源（例えば、本発明の実施の形態における光源１３）と、前記パターン基板に照射された前記光源からの光の透過光又は反射光を検出して、検出した光の強度に基づく信号を出力する検出器（例えば、本発明の実施の形態における検出器１５）と、前記パターン基板における前記検出器の検出位置を走査する走査手段（例えば、本発明の実施の形態におけるＸＹステージ１２）と、前記走査手段の走査に応じて検出された信号を０〜Ｎ（Ｎは２以上の整数）パターン遅延された０〜Ｎ次の遅延信号を生成する遅延信号生成部（例えば、本発明の実施の形態における＋ｎ次遅延信号生成部７１ｎ〜−ｎ次遅延信号生成部７２ｎ）と、前記０〜Ｎ次の遅延信号のうちの１つを基準信号として、前記基準信号を除く前記０〜Ｎ次の遅延信号と前記基準信号との差に基づいて、Ｎ個の差信号を生成する差信号生成部（例えば、本発明の実施の形態における＋ｎ次差信号生成部７３ｎ〜―ｎ次差信号生成部７４ｎ）と、前記Ｎ個の差信号のそれぞれを閾値と比較する比較部（例えば、本発明の実施の形態における比較部７５）と、前記パターン基板の１つのパターンに対応する前記Ｎ個の差信号のうち、前記閾値を越えた差信号の数を求め、前記閾値を越えた差信号の数に基づいて欠陥が存在するか否かを判定する欠陥判定部（例えば、本発明の実施の形態における欠陥判定部７６）とを備えたものである。これにより正確に欠陥検査を行うことができる。
【００１５】
上述の欠陥検査装置において、前記パターン基板の１つのパターンに対応する前記Ｎ個の差信号のうち、前記閾値を越えた差信号の数が設定された数以上の場合に欠陥が存在すると判定することが望ましい。これにより、サイズの大きい欠陥が存在する場合や複数のパターンに欠陥が連続して存在する場合であっても、正確に欠陥検査を行うことができる。
上述の数はＮの過半数であることが望ましい。
【００１６】
上述の欠陥検査装置において、前記閾値が正側及び負側に設けられ、前記欠陥判定部は正側の閾値又は負側の閾値を越えた差信号の数に基づいて、白欠陥又は黒欠陥が存在するか否かを判定することが望ましい。これにより、白欠陥と黒欠陥の有無を判定することができる。
【００１７】
本発明にかかる欠陥検査装置は略同一のパターンが繰り返し形成されたパターン基板に光を照射するステップと、前記パターン基板に照射された光の透過光又は反射光を検出するステップと、前記パターン基板における前記透過光又は前記反射光の検出位置を走査するステップ、前記検出器によって検出された光の強度に基づく信号を０〜Ｎ（Ｎは２以上の整数）パターン遅延させて０〜Ｎ次の遅延信号を生成するステップと。前記０〜Ｎ次の遅延信号のうちの1つを基準信号として、前記基準信号と０〜Ｎ次の遅延信号との差に基づいて、Ｎ個の差信号を生成するステップと、前記Ｎ個の差信号のそれぞれを閾値と比較するステップ、前記パターン基板の１つのパターンに対応する前記Ｎ個の差信号のうち、前記閾値を越えた差信号の数を求めるステップと、前記閾値を越えた差信号の数に基づいて欠陥が存在するか否かを判定するステップを備えたものである。これにより正確に欠陥検査を行うことができる。
【００１８】
上述の欠陥検査方法において、前記パターン基板の１つのパターンに対応する前記Ｎ個の差信号のうち、前記閾値を越えた差信号の数が設定された数以上の場合に欠陥が存在すると判定することが望ましい。これにより、サイズの大きい欠陥が存在する場合や複数のパターンに欠陥が連続して存在する場合であっても、正確に欠陥検査を行うことができる。
上述の設定された数はＮの過半数であることが望ましい。
【００１９】
本発明にかかるパターン基板の製造方法は、基板に略同一のパターンを形成するステップと、前記パターンが形成された基板に光を照射するステップと、前記基板に照射された光の透過光又は反射光を検出するステップと、前記検出器によって検出された光の強度に基づく信号を０〜Ｎ（Ｎは２以上の整数）個のパターン遅延させて０〜Ｎ次の遅延信号を生成するステップと、前記１〜Ｎ次の遅延信号のうちの１つを基準信号として、前記基準信号を除く前記０〜Ｎ次の遅延信号と前記基準信号との差に基づいて、１〜Ｎ次の差信号を生成するステップと、前記１〜Ｎ次の差信号を閾値と比較するステップ、前記パターン基板の１つのパターンに対応する前記１〜Ｎ次の差信号のうち、前記閾値を越えた差信号の数を求めるステップと、前記閾値を越えた差信号の数に基づいて欠陥が存在するか否かを判定するステップと、前記欠陥が存在するパターンを修正するステップとを備えたものである。これにより、基板に正確なパターンを形成することができ、パターン基板の生産性を向上することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、正確に欠陥検査を行うことができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法並びにパターン基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の実施の形態について以下に図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施例を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施例に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものを実質的に同様の内容を示している。
実施例１．
【００２２】
本発明にかかる欠陥検査装置について図１を用いて説明する。図１はカラーフィルタの欠陥検査装置の構成を示す図である。１１は基板、１２はＸＹステージ、１３は光源、１４は対物レンズ、１５は検出器、１６は駆動機構、１７は処理装置である。本実施の形態において検査対象となる基板１１は液晶表示装置用のカラーフィルタ基板である。カラーフィルタの欠陥としては、例えば、カラー素子の一部が抜け光を透過する白欠陥及び異物付着等により光を透過しない黒欠陥があり、本発明にかかる欠陥検査装置では基板状の欠陥の位置及び欠陥の種別を検査することができる。なお、本発明はカラーフィルタに限られるものではなく、同一パターンが一定の繰り返しピッチで設けられた基板に対して利用可能である。
【００２３】
まず、欠陥検査装置の構成について説明する。基板１１はＸＹステージ１２に載置されている。ＸＹステージ１２は光源１３からの光を透過するように透明な材質により構成されている。光源１３には例えば、キセノンランプやハロゲンランプのような照明光源が好適であり、基板１１の全面に均一な光を照射している。もちろん、これ以外の照明光源でもよく、さらにはレーザー光源等を用いてもよい。光源１３から出射された光は基板１１に入射する。基板１１を透過した光はレンズ１４を介して検出器１５に入射する。検出器１５にはＣＣＤカメラのようなイメージセンサーが用いられ、基板１１を透過した光を受光して、基板１１の透過像を撮像する。検出器１５はＣＣＤカメラの各画素において受光した光の強度に対応する信号をＡ／Ｄ変換して、処理装置１７に出力する。この光強度に対応する信号はＣＣＤカメラの各画素と対応付けられて処理装置１７に記憶される。ＣＣＤカメラの撮像領域の検出が終了したら駆動機構１６により検出器１５を移動させて基板全体の検出を行う。駆動機構１６は検出器１５の位置に対応する位置信号を処理装置１７に出力する。この時、対物レンズ１４も検出器１５と同様に移動させる。処理装置１７は画像処理を行うためのハード及び演算処理を行うためのコンピュータを備えている。処理装置１７はこの位置信号に基づいて、検出器１５によって検出されている基板上の位置を特定する。処理装置１７のコンピュータはＣＰＵ（中央処理装置）及びメモリ等を備えており、検出器からの出力信号をセルピッチに対応する時間遅延するとともに、出力信号と遅延信号を比較する。さらに、処理装置１７は検出器１５の検出画素及び検出器１５の位置信号並びに比較結果に基づいて、欠陥の位置、サイズ及び種別を特定する。
【００２４】
次に検査対象であるカラーフィルタの基板について説明する。図２はカラーフィルタ基板の一部の構成を模式的に示す平面図である。検査対象であるカラーフィルタの基板１１は通常、図２に示すように同じパターンのセル５１が、同じ繰り返しピッチで複数形成されている。隣接するセル（画素）５１の間にはＢＭ（ブラックマトリクス）５０が設けられている。なお、このセル５１はＲ、Ｇ、Ｂに分割されたセルを１つのセルとして略したものである。セル５１に照射された光源１１からの光の一部は基板１１を透過して、検出器１５に入射する。ＢＭ５０は照射された光を遮光する遮光層であるため、ＢＭ５０に照射された光源１１からの光は検出器１５に入射しない。セルパターンに沿って撮像領域内の検出スポットを走査させて、欠陥の検出を行う。撮像領域の走査が終了したら、検出器１５をＸ方向に移動して、隣の撮像領域を同様に走査する。これにより、基板上の検出位置が走査される。Ｘ方向に基板の検査が終了したら、検出器１５又はＸＹステージ１２をＹ方向にずらして、同様に検査する。この走査を繰り返して、基板全面の欠陥検査を行う。なお、ＸＹステージ１２を移動させる場合、ＸＹステージ１２の位置も検出器１５と同様に処理装置１７に入力されているため、基板上の検出位置を特定することができる。
【００２５】
実施例１では、図２の一番上のラインに示すように、１つのセル５１に白欠陥５２が存在するラインを検査している。この１番上のラインを検査したときの、検出信号を図３に示す。図３は検出器１５から出力された信号及び処理装置１７によって処理された信号を示す図である。図３（ａ）には検出器の出力信号と、出力信号を１セルピッチから４セルピッチ遅延した信号が示されている。
【００２６】
図３（ａ）において一番の上の信号Ａは、検出器から出力された出力信号である。まず、検出器から出力された信号Ａを説明する。図３において６１は１つのセル５１に対応するセル信号６１を示す。セル信号６１はセル５１の大きさと検出器１５の走査速度に対応した幅の台形状の信号となり、欠陥がないセルではセル信号６１は同じ波形となる。それぞれのセル信号６１の間は光を遮光するＢＭ５０に対応して、出力が低くなっている。信号Ａにおいて左から２番目のセル信号は白欠陥５２が存在するセルに対応する信号であるとする。白欠陥５２が存在するセルでは他のセルより透過光が強くなるため、検出器１５の出力が高くなる。従って、白欠陥５２に対応するセルでは、他のセル信号６１に比べて出力が高くなる白欠陥信号６２が表れる。
【００２７】
次に信号Ａを遅延した信号について説明する。本発明では信号Ａを１〜４セル遅延して遅延信号を生成している。図３（ａ）において上から２番目の信号Ｂは信号Ａを１セルピッチ分、遅延した信号である。図３（ａ）において上から３番目の信号Ｃは信号Ａを２セルピッチ分、遅延した信号である。図３（ａ）において上から４番目の信号Ｄは信号Ａを３セルピッチ分、遅延した信号である。図３（ａ）において上から５番目の信号Ｅは信号Ａを４セルピッチ分、遅延した信号である。セルピッチに対応する時間は検出器１５の走査速度とセルの大きさに基づいて定められる。
【００２８】
信号Ａ〜信号Ｅは１セルピッチずつ、遅延しているので、白欠陥信号６２が１セルピッチ分ずれている。ここで、信号Ｃを基準となる基準信号Ｓｉｇ（０）とする。信号Ａは信号ＣすなわちＳｉｇ（０）を２セルピッチ早めた信号であるので、Ｓｉｇ（−２）とする。信号ＢはＳｉｇ（０）を１セルピッチ早めた信号であるのでＳｉｇ（−１）とする。一方、信号ＤはＳｉｇ（０）を１セルピッチ遅延した信号であるのでＳｉｇ（＋１）とする。信号ＥはＳｉｇ（０）を２セルピッチ遅延した信号であるのでＳｉｇ（＋２）とする。基準となるＳｉｇ（０）を０次遅延信号とし、Ｓｉｇ（−２）を−２次遅延信号とする。同様にＳｉｇ（−１）、Ｓｉｇ（＋１）、Ｓｉｇ（＋２）をそれぞれ−１次遅延信号、＋１次遅延信号、＋２次遅延信号とする。
【００２９】
次にＳｉｇ（＋２）〜Ｓｉｇ（−２）のそれぞれの遅延信号からＳｉｇ（０）を引いた差信号を生成する。図３（ｂ）において信号ＦはＳｉｇ（−２）からＳｉｇ（０）を引いた差信号であり、信号Ｆを−２次差信号Ｄｉｆ（−２）とする。すなわち−２次差信号Ｄｉｆ（−２）＝Ｓｉｇ（−２）−Ｓｉｇ（０）となる。信号ＧはＳｉｇ（−１）からＳｉｇ（０）を引いた差信号であり、信号Ｇを−１次差信号Ｄｉｆ（−１）とする。すなわち−１次差信号Ｄｉｆ（−１）＝Ｓｉｇ（−１）−Ｓｉｇ（０）となる。信号ＨはＳｉｇ（＋１）からＳｉｇ（０）を引いた差信号であり、信号Ｈを＋１次差信号Ｄｉｆ（＋１）とする。すなわち＋１次差信号Ｄｉｆ（＋１）＝Ｓｉｇ（＋１）−Ｓｉｇ（０）となる。信号ＩはＳｉｇ（＋２）からＳｉｇ（０）を引いた差信号であり、信号Ｉを＋２次差信号Ｄｉｆ（＋２）とする。すなわち＋２次差信号Ｄｉｆ（＋２）＝Ｓｉｇ（＋２）−Ｓｉｇ（０）となる。
【００３０】
Ｄｉｆ（−２）〜Ｄｉｆ（＋２）の差信号において、欠陥信号６２に対応しない箇所は０となるが、白欠陥信号６２に対応する箇所では正のピーク又は負のピークが現れる。このピークがスライスレベルＨ又はスライスレベルＬを越えているかを判別する。スライスレベルＨを正の方向に越えているとき、そのセルには白側信号があると判断される。一方、スライスレベルＬを負の方向に越えているとき、そのセルには黒側信号があると判断される。このスライスレベルＨ，Ｌは全ての差信号においてそれぞれ同じレベルで設定されている。
【００３１】
Ｄｉｆ（−２）〜Ｄｉｆ（＋２）において、白側信号は同じセルの位置に形成されている。これは白側信号が基準信号Ｓｉｇ（０）の欠陥信号６２に基づいて生成されるからである。一方、黒側信号はＤｉｆ（−２）〜Ｄｉｆ（＋２）においてそれぞれ異なるセルに生成されている。これは黒側信号がＳｉｇ（０）を除くＳｉｇ（−２）〜Ｓｉｇ（＋２）の欠陥信号６２に基づいて生成されているからである。
【００３２】
Ｄｉｆ（−２）〜Ｄｉｆ（＋２）をＳｉｇ（0）を基準として時間軸上に並べて、同時に３つ以上の白側信号が出現したセルに白欠陥があると判別する。また、３つ以上の黒側信号が出現したセルに黒欠陥があると判別する。すなわち、図３（ｂ）において矢印で示す左から４つめのセルにはＤｉｆ（−２）〜Ｄｉｆ（＋２）のいずれの差信号にも白側信号が出現しており、白側信号が４回カウントされる。よって、このセルには白欠陥が存在すると判定される。一方、黒側信号はＤｉｆ（−２）〜Ｄｉｆ（＋２）においてそれぞれ異なるセルに出現する。すなわち、図３（ｂ）に示すように左から２番目、３番目、５番目及び６番目のセルにそれぞれ１つの黒側信号が出現する。従って、同時に出現する黒側信号は１つであり、３つ以上の黒側信号がカウントされないため、黒欠陥が存在しないと判別される。このように、複数の差信号を時間軸上に並べて、同時に出現した白側信号（黒側信号）の数に基づいて白欠陥（黒欠陥）が存在するか否かを判定している。そして、差信号における時間すなわち基準信号Ｓｉｇ（０）の時間に基づいて基板上の白欠陥又は黒欠陥の位置が特定される。これにより、正確に欠陥検査を行うことができる。
【００３３】
なお、上述の説明では検出器１５の出力信号を４セルまで遅延させたが、これに限らず任意のＭ（Ｍは２以上の整数）セルまで遅延させても良い。この場合、出力信号から０〜Ｍセル分遅延された０〜Ｍ次の遅延信号が生成される。０〜Ｍ次の遅延信号のうちの１つを基準信号として、基準信号を除く０〜Ｍ次遅延信号と基準信号との差に基づいて差信号が生成されることになる。すなわち、（Ｍ＋１）個の遅延信号のうち、１つの信号を基準となるＳｉｇ（０）として、Ｍ個の差信号を生成する。そして、Ｍ個の差信号を時間軸上に並べて、同時に出現する白側信号の数に基づいて白欠陥の有無が判別される。同様に黒側信号の数に基づいて黒欠陥の有無が判別される。この時、Ｍ個の差信号のうちの設定された数以上の差信号に白側信号（黒側信号）がカウントされた時に、白欠陥（黒欠陥）が存在すると判定する。ここでは、好適な実施例として、上述の数の設定はＭ個の過半数の差信号に白側信号（黒側信号）がカウントされた場合に白欠陥（黒欠陥）が存在するとしている。これにより、正確に欠陥検査を行うことができる。さらに、Ｍ個の差信号における白側信号（黒側信号）の数に基づいて欠陥の有無を判断することにより、正確に検出することができる欠陥のサイズを大きくすることができる。例えば、１〜２ｎ（ｎは自然数）次の遅延信号を生成して、２ｎ個の差信号を生成した場合、ｎセルに対応する巨大な欠陥あるいはｎ個のセルに連続して存在する欠陥を検出することができる。
【００３４】
上述の欠陥検査における処理は処理装置１７において実行される。上述の処理を行うための処理装置１７の構成について図４を用いて説明する。図４は処理装置１７の構成を示すブロック図である。図４において７０は０次遅延信号生成部、７１ａは１次遅延信号生成部、７１ｎはｎ次遅延信号生成部、７２ａは−１次遅延信号生成部、７２ｎは−ｎ次遅延信号生成部である。７３ａは＋１次差信号生成部、７３ｎは＋ｎ次差信号生成部、７４ａは−１次差信号生成部、７４ｎは−ｎ次差信号生成部である。７５は比較部、７６は欠陥判定部である。ここでｎは任意の自然数であり、図３においてはｎ＝２として説明したがここでは、一般的な±ｎとして説明する。なお図４において、２次〜（ｎ−１）次の構成については省略して図示している。
【００３５】
＋ｎ次遅延信号生成部７１ｎ〜＋１次遅延信号生成部７１ａ、０次遅延信号生成部７０、及び−１次遅延信号生成部７２ａ〜−ｎ次遅延信号生成部７２ｎは検出器の出力信号を各セルピッチに対応して遅延した遅延信号を生成する。すなわち、検出器の出力信号から０〜２ｎセルピッチごとに遅延された遅延信号がそれぞれ生成される。従って、全部で（２ｎ＋１）の遅延信号が生成される。なお、ここでは遅延していない信号も０ピッチ遅延した信号として遅延信号に含むものとする。このセルピッチに対応する時間は検出器１５の走査速度及びセル５１のサイズに基づいて定められ、具体的には（セルサイズ）／（検出器１５の走査速度）となる。ここで、０〜２ｎセル遅延された信号のうち、（ｎ＋１）セル遅延させた信号を基準信号である０次遅延信号とする。
【００３６】
＋ｎ次差信号生成７３ｎは上述の＋ｎ次遅延信号生成部７１ｎに生成されたｎ次遅延信号から０次遅延信号生成部７０により生成された０次遅延信号を引いた＋ｎ次差信号を生成する。同様に−ｎ次差信号生成７４ｎは−ｎ次遅延信号から０次遅延信号を引いた−ｎ次差信号を生成する。また、その他の次数の差信号もその次数の遅延信号とき０次遅延信号の差により生成される。これにより、０次を除く−ｎ次〜＋ｎ次の差信号が生成される。すなわち、２ｎ個の差信号が生成される。
【００３７】
比較部７５は−ｎ次〜＋ｎ次の差信号とスライスレベルＨ、Ｌを比較して、各差信号に黒側信号又は白側信号が出現するか否かを判断する。欠陥判定部７６では−ｎ次〜＋ｎ次の差信号のうち出現した黒側信号の数又は白側信号の数に基づいて、黒欠陥又は白欠陥が存在するか否かを判定する。すなわち、２ｎの差信号のうち、同じセルにおいて何個の白側信号（黒側信号）が出現したかによって、白欠陥（黒欠陥）の有無を判定する。このとき、２ｎ個の差信号のうち、ある設定された数以上の差信号に白側信号（黒側信号）が出現すれば、白欠陥（黒欠陥）が存在すると判定する。なお、２ｎ個の差信号の過半数に白側信号（黒側信号）が出現すれば、白欠陥（黒欠陥）が存在すると判別することが望ましい。すなわち、２ｎの差信号のうち白側信号がｎ＋１以上あれば、白欠陥で存在すると判別し、黒側信号がｎ＋１以上あれば、黒欠陥で存在すると判別することが望ましい。
【００３８】
処理装置１７には駆動機構１６による検出器１５の位置信号が入力されているので、基板１１における欠陥位置が特定される。すなわち、白側信号に対応した基準信号の時間と駆動機構１６の位置信号に基づいて、欠陥が存在する基板上の位置が特定される。このようにして、欠陥の有無、欠陥位置の特定、白欠陥か黒欠陥かの判別が行われる。そして、基板全面を検査するよう駆動機構１６によって検出器１５を走査する。
【００３９】
なお、上述の説明では±ｎ次の差信号を生成したが、任意の次数の遅延信号を基準信号とすることができる。すなわち、0次〜２ｎ次の任意の信号のうちの１つを基準信号として、この基準信号に基づいて２ｎ個の差信号を生成することができる。この２ｎ個の差信号のうち、スライスレベル（閾値）を超える差信号の数に基づいて欠陥が存在するか否かを判定することができる。
実施例２．
【００４０】
本実施例では連続する２つのセル５１に白欠陥５２が存在する場合の欠陥判定について説明する。本実施例の装置構成及び信号処理については実施例１と同様であるため説明を省略する。ここでは図５に示すように、隣接する２つのセルに白欠陥５２が存在しており、この２つの白欠陥５２を連続して検出するよう検出器１５を走査している。この白欠陥５２が連続する箇所の検出信号は図６に示すようになる。図６は検出器１５から出力された信号及び処理装置１７によって処理された信号を示す図である。図６（ａ）には検出器の出力信号と、出力信号を１セルピッチから４セルピッチ遅延した信号が示されている。
【００４１】
図６（ａ）において信号Ａ〜Ｅは図３と同様に、検出信号を０〜４セルピッチ分ずらした信号である。信号Ａ〜Ｅを図３と同様にＳｉｇ（−２）〜Ｓｉｇ（＋２）とする。Ｓｉｇ（−２）〜Ｓｉｇ（＋２）では２つの欠陥信号６２が１セルずつ、ずれて存在している。Ｓｉｇ（０）を基準となる０次の信号とした時の、Ｓｉｇ（−２）、Ｓｉｇ（−１）、Ｓｉｇ（＋１）Ｓｉｇ（＋２）との差信号Ｄｉｆ（−２）〜Ｄｉｆ（＋２）は図６（ｂ）に示すようになる。
【００４２】
従来の欠陥検査装置では１つの差信号しか生成していないのでＤｉｆ（−１）に示すように白側信号と黒側信号が連続して発生しない。そのため、白欠陥が検出されずに誤って判定を行ってしまう。しかしながら、本実施例では図６（ｂ）に示す矢印の２つのセルで４つの差信号のうち、３つの差信号で白側信号が表れる。さらにこの２つのセルの前後のセルは４つの差信号のうち、２つの差信号でしか白側信号が表れない。すなわち、２つのセルの１個前のセルでは、Ｄｉｆ（−２）とＤｉｆ（−１）しか黒側信号が出現せず、１個後のセルではＤｉｆ（＋２）とＤｉｆ（＋１）しか黒側信号が出現しない。従って、３つ以上の白側信号が発生したときに白欠陥と判定するようにすれば、矢印の２つのセルに白欠陥が存在すると判定する。これにより正確に欠陥検査を行うことができる。なお、上述の説明では白欠陥について説明したが、黒欠陥についても同様に４つの差信号のうち、黒側信号が３つ発生すれば、黒欠陥が存在すると判定することにより、正確な検査を行うことができる。
実施例３．
【００４３】
本実施例では２つのセル５１にまたがった巨大な白欠陥５２が存在する場合の欠陥判定について説明する。本実施例の装置構成及び信号処理については実施例１と同様であるため説明を省略する。ここでは図７に示すように、２つのセルにまたがった巨大な白欠陥５２が存在しており、この巨大な白欠陥５２を検出するよう検出器１５を走査している。この巨大な白欠陥５２が存在する箇所の検出信号は図８に示すようになる。図８は検出器１５から出力された信号及び処理装置１７によって処理された信号を示す図である。図８（ａ）には検出器の出力信号と、出力信号を１セルピッチから４セルピッチ遅延した信号が示されている。
【００４４】
図８（ａ）において信号Ａ〜Ｅは図３と同様に、検出信号を０〜４セルピッチ分ずらした信号である。信号Ａ〜Ｅを図３と同様にＳｉｇ（−２）〜Ｓｉｇ（＋２）とする。Ｓｉｇ（−２）〜Ｓｉｇ（＋２）では２つのセルにまたがった欠陥信号６２が1セルずつ、ずれて存在している。Ｓｉｇ（０）を基準となる０次の信号とした時の、Ｓｉｇ（−２）、Ｓｉｇ（−１）、Ｓｉｇ（＋１）Ｓｉｇ（＋２）との差信号Ｄｉｆ（−２）〜Ｄｉｆ（＋２）は図８（ｂ）に示すようになる。
【００４５】
従来の欠陥検査装置では１つの差信号しか生成していないのでＤｉｆ（−１）に示すように白側信号と黒側信号が連続して発生しない。そのため、白欠陥が検出されずに誤って判定を行ってしまう。しかしながら、本実施例では図８（ｂ）に示す矢印の２つのセルで４つの差信号のうち、３つの差信号で白側信号が表れる。さらにこの２つのセルの前後のセルは４つの差信号のうち、２つの差信号でしか白側信号が表れない。すなわち、２つのセルの１個前のセルでは、Ｄｉｆ（−２）とＤｉｆ（−１）しか黒側信号が出現せず、１個後のセルではＤｉｆ（＋２）とＤｉｆ（＋１）しか黒側信号が出現しない。従って、３つ以上の白側信号が発生したときに白欠陥と判定するようにすれば、矢印の２つのセルに白欠陥が存在すると判定する。これにより正確に欠陥検査を行うことができる。なお、上述の説明では白欠陥について説明したが、黒欠陥についても同様に４つの差信号のうち、黒側信号が３つ発生すれば、黒欠陥が存在すると判定することにより、正確な検査を行うことができる。
実施例４．
【００４６】
本実施例では白欠陥５２を有する２つのセルの間に正常なセル５１が存在する場合の欠陥判定について説明する。本実施例の装置構成及び信号処理については実施例１と同様であるため説明を省略する。ここでは図９に示すように、白欠陥５２を有する２つのセルの間に正常なセル５１が存在しており、この白欠陥を検出するよう検出器１５を走査している。この巨大な白欠陥５２が存在する箇所の検出信号は図１０に示すようになる。図１０は検出器１５から出力された信号及び処理装置１７によって処理された信号を示す図である。図１０（ａ）には検出器の出力信号と、出力信号を１セルピッチから４セルピッチ遅延した信号が示されている。
【００４７】
図１０（ａ）において信号Ａ〜Ｅは図３と同様に、検出信号を０〜４セルピッチ分ずらした信号である。信号Ａ〜Ｅを図３と同様にＳｉｇ（−２）〜Ｓｉｇ（＋２）とする。Ｓｉｇ（−２）〜Ｓｉｇ（＋２）では２つのセルにまたがった欠陥信号６２が１セルずつ、ずれて存在している。Ｓｉｇ（０）を基準となる０次の信号とした時の、Ｓｉｇ（−２）、Ｓｉｇ（−１）、Ｓｉｇ（＋１）Ｓｉｇ（＋２）との差信号Ｄｉｆ（−２）〜Ｄｉｆ（＋２）は図１０（ｂ）に示すようになる。
【００４８】
従来の欠陥検査装置では１つの差信号しか生成していないのでＤｉｆ（−１）に示すように白側信号と黒側信号が繰り返して発生してしまう。そのため、白欠陥の間に黒欠陥があると誤って判定を行ってしまう。しかしながら、本実施例では図８（ｂ）に示す矢印の２つのセルで４つの差信号のうち、３つの差信号で白側信号が表れる。さらにこの白側信号が出現した２つのセルの間のセルは４つの差信号のうち、２つの差信号でしか黒側信号が表れない。従って、３つ以上の白側信号が発生したときに白欠陥と判定するようにすれば、矢印の２つのセルに白欠陥が存在すると判定する。同様に３つ以上の黒側信号が発生したときに黒欠陥と判定するようにすれば、矢印の２つのセルの間のセルは正常なセルであると判定する。このように本発明により、点在する欠陥に対しても、正確に欠陥検査を行うことができる。
実施例５．
【００４９】
本実施例では白と黒の半欠陥が入り組んで存在する場合の欠陥判定について説明する。本実施例の装置構成及び信号処理については実施例１と同様であるため説明を省略する。ここで半欠陥とは正常なセルと比べて透過光の強度がカラーフィルターの実用上問題ない程度に変動しているものであるとする。すなわち、白の半欠陥は透過光の強度が正常なセルに比べて強くなるが、その信号強度がスライスレベルＨを越えないものである。一方、黒の半欠陥は透過光の強度が正常なセルに比べて弱くなるが、その信号強度がスライスレベルＬを越えないものである。
【００５０】
ここでは図１１に示すように２つの白の半欠陥５３の間に黒の半欠陥５４が存在している場合について説明する。この白の半欠陥５３と黒の半欠陥５４を有する領域を検出器１５にて走査している。このときの検出信号は図１２に示すようになる。図１２は検出器１５から出力された信号及び処理装置１７によって処理された信号を示す図である。図１２（ａ）には検出器の出力信号と、出力信号を１セルピッチから４セルピッチ遅延した信号が示されている。
【００５１】
図１２（ａ）において信号Ａ〜Ｅは図３と同様に、検出信号を０〜４セルピッチ分ずらした信号である。信号Ａ〜Ｅを図３と同様にＳｉｇ（−２）〜Ｓｉｇ（＋２）とする。Ｓｉｇ（−２）〜Ｓｉｇ（＋２）では白の半欠陥信号６３及び黒の半欠陥信号６４が１セルずつ、ずれて存在している。本実施例では白の半欠陥５３に比べて黒の半欠陥５４は正常なセルに対して透過率の変動が大きい。従って、図１２（ａ）に示すように白の半欠陥信号６３の凸部の高さは黒の半欠陥信号６４の凹部の深さよりも低くなる。Ｓｉｇ（０）を基準となる０次の信号とした時の、Ｓｉｇ（−２）、Ｓｉｇ（−１）、Ｓｉｇ（＋１）Ｓｉｇ（＋２）との差信号Ｄｉｆ（−２）〜Ｄｉｆ（＋２）は図１２（ｂ）に示すようになる。
【００５２】
本実施例では半欠陥しか存在しないラインを走査しているため、欠陥が存在していないと判定しなければならない。従って、スライスレベルＨは白の半欠陥信号６３の凸部よりも上側に設定されており、スライスレベルＬは黒の半欠陥信号６４の凹部よりも下側に設定されている。従来の欠陥検査装置ではＤｉｆ（−1）に示すように前後の白の半欠陥信号によって、黒の半欠陥信号の高さが強調されるため、スライスレベルＨ、Ｌを越えてしまう。従って、黒の半欠陥５３が存在するセルには黒欠陥が存在すると誤って判定してしまう。
【００５３】
しかしながら、本発明にかかる欠陥検査装置では、黒側信号の数に基づいて黒欠陥の有無を判定している。黒の半欠陥に対応するセルでは４つの差信号のうち、Ｄｉｆ（−１）とＤｉｆ（＋１）では黒側信号が出現するがＤｉｆ（−２）とＤｉｆ（＋２）では黒側信号が出現しない。下が手、４つの差信号のうち、２つの差信号でしか黒側信号が出現しないため、黒欠陥が存在しないと判定される。このように本発明にかかる欠陥検査装置では、黒側信号の数によって、黒欠陥の有無を判定しているため、半欠陥に対しても正確に欠陥検査を行うことができる。なお、上述の実施例では黒欠陥について説明したが、白欠陥に対しても白側信号の数に基づいて白欠陥の有無を判定することにより、正確に欠陥検査を行うことができる。
【００５４】
なお、図１で示した欠陥検査装置は基板１１からの透過光を検出したが、反射光を検出するようにしてもよい。この場合、基板１１と検出器１５との間にハーフミラー等を載置して、ハーフミラーを介して基板１１を照明すればよい。反射光を利用することにより、透明ではない、例えばＳｉウェハ等の半導体装置用の基板１１に対しても正確に検査を行うことができる。この場合、例えば、メモリ等のパターンの検査に好適である。さらには透過光を利用してフォトマスクの欠陥検査を行うことも可能である。上述の実施例においては白欠陥及び黒欠陥の両方を検出してが、白欠陥又は黒欠陥のいずれの欠陥のみを検出するようにしてもよい。また、上述の実施例では複数のセルにおいて透過光を検出するために検出器１５を用いたがこれに以外の走査手段、例えば、ＸＹステージ１２等を移動する走査手段を用いてもよい。繰り返し同一のパターンを基板に形成した後に、上述の欠陥検査方法を用いて欠陥の検査を行う。そして、その基板の欠陥が存在する箇所を修正することによって、正確にパターンが形成されたパターン基板を生産性よく製造することができる。
【００５５】
上述の実施例では０〜２ｎ次の遅延信号を生成したが０〜（２ｎ＋１）次の遅延信号を生成してもよい。この場合、（２ｎ＋１）個の差信号を生成することになり、このうちの過半数以上の差信号に白側信号（黒側信号）が出現すれば白欠陥（黒欠陥）が有ると判定することが望ましい。すなわち、２以上の数の遅延信号を生成して、２以上の数の差信号のうち白側信号（黒側信号）の数に基づいて欠陥の有無の判定を行う。また、０〜２ｎ又は０〜（２ｎ＋１）のいずれの信号を基準となる基準信号としてもよい。なお、上述の説明における遅延信号にはアナログ処理による時間の遅延に限らず、デジタル信号処理によってｎセル分信号を変位する処理により生成した信号を含むものとする。実施例１〜実施例５については０〜４の遅延信号を生成したが、任意の０〜ｎ（ｎは２以上の整数）の遅延信号を生成して欠陥判定を行うことが可能である。すなわち、Ｄｉｆ（−ｎ）〜Ｄｉｆ（＋ｎ）の差信号を生成することにより、ｎセルまでのサイズの大きい欠陥、ｎセルに連続して存在する欠陥あるいは点在する欠陥を正確に検出することができる。また、ユーザーが処理装置１７に適当な数を入力することにより、欠陥が存在すると判定される白側信号（黒側信号）の数を設定してもよい。これにより、任意の数を選択することができるため、利便性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明にかかる欠陥検査装置の構成を示す図である。
【図２】検査対象となるカラーフィルタ基板における欠陥部分の構成を示す平面図である。
【図３】図２で示された欠陥部分において検出された信号波形を示す図である。
【図４】本発明にかかる欠陥検査装置の処理装置の構成を示すブロック図である。
【図５】検査対象となるカラーフィルタ基板における欠陥部分の構成を示す平面図である。
【図６】図５で示された欠陥部分において検出された信号波形を示す図である。
【図７】検査対象となるカラーフィルタ基板における欠陥部分の構成を示す平面図である。
【図８】図７で示された欠陥部分において検出された信号波形を示す図である。
【図９】検査対象となるカラーフィルタ基板における欠陥部分の構成を示す平面図である。
【図１０】図９で示された欠陥部分において検出された信号波形を示す図である。
【図１１】検査対象となるカラーフィルタ基板における欠陥部分の構成を示す平面図である。
【図１２】図１１で示された欠陥部分において検出された信号波形を示す図である。
【図１３】従来の欠陥検査装置の構成を示す図である。
【図１４】検査対象となるカラーフィルタ基板における欠陥部分の構成を示す平面図である。
【図１５】図１４で示された欠陥部分において検出された信号波形を示す図である。
【図１６】図１４で示された欠陥部分において検出された信号波形を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１１  基板、１２  ＸＹステージ、１３  光源、１４  対物レンズ、１５  検出器、
１６  駆動機構、１７  処理装置、１８  遅延回路、１９  比較回路
５０  ＢＭ（ブラックマトリクス）、５１  セル、５２  白欠陥、５３  白の半欠陥、
５４  黒の半欠陥、６１  セル信号、６２  欠陥信号、
７０  ０次遅延信号生成部、７１ａ  ＋１次遅延信号生成部、
７１ｎ  ｎ次遅延信号生成部、７２ａ  −１次遅延信号生成部、
７２ｎ  −ｎ次遅延信号生成部、７３ａ  ＋１次差信号生成部、
７３ｎ  ＋ｎ次差信号生成部、７４ａ  ―１次差信号生成部、
７４ｎ  −ｎ次差信号生成部、７５  比較部、７６  欠陥判別部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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