(57)【要約】【課題】ウェハＷの直線部Ｗ1 を均一に研磨する。【解決手段】円形平面の研磨面Ａを有する研磨部材１１を回転させ、軸心Ｃから偏移させて直線部Ｗ1 を研磨面Ａに接触させ、直線部Ｗ1 に垂直な研磨面Ａの半径Ｒの両側にまでウェハＷを直線部Ｗ1 の方向に往復移動させる。【選択図】図１
2005311041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハの外周の直線部を研磨するに際し、円形平面の研磨面を軸心のまわりに回転させ、軸心から偏移させてウェハの直線部を研磨面に接触させ、直線部に垂直な研磨面の半径の両側にまでウェハを直線部の方向に往復移動させることを特徴とするウェハの研磨方法。
【請求項２】
研磨面上におけるウェハの接触長さを直線部の２倍以上に設定することを特徴とする請求項１記載のウェハの研磨方法。
【請求項３】
ウェハを直線部のまわりに往復揺動させることを特徴とする請求項１または請求項２記載のウェハの研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体用のウェハの外周に形成する直線部を精密に研磨することができるウェハの研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体用のウェハは、円板状の外周の一部を直線状に切り欠き、結晶方位の基準面を示す直線部（いわゆるオリエンテーションフラット）を作ることがある。なお、ウェハの直線部は、半導体製造装置における位置決め基準として使用される。
【０００３】
ウェハの直線部は、回転円筒状の研磨部材を回転させ、研磨部材の表面の研磨面に接触させて研磨することができる（特許文献１）。このとき、ウェハの直線部は、研磨部材の母線方向に一致させるものとし、研磨中のウェハは、直線部の方向、すなわち研磨部材の母線方向に往復移動させるとともに、直線部のまわりに往復揺動させる。なお、研磨部材を回転円板状とし、ウェハの直線部を円形の研磨面の半径上に接触させてもよい（同）。
【特許文献１】特開２００２−１６３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
かかる従来技術によるときは、回転円筒状の研磨部材は、ウェハの直線部に対する研磨面の相対移動方向が一定であるため、ウェハの研磨面に微細な研磨痕が発生しがちであるという問題がある。また、回転円板状の研磨部材は、ウェハの直線部を研磨面の半径上に接触させるから、研磨面の相対移動速度が直線部の長手方向に変化し、直線部を全長に亘って一様に研磨することができないという問題がある。
【０００５】
そこで、この発明の目的は、かかる従来技術の問題に鑑み、円形平面の研磨面の軸心から偏移させてウェハの直線部を研磨面に接触させ、ウェハを十分大きく往復移動させることによって、移動痕を発生することなく、ウェハの直線部を均一に研磨することができるウェハの研磨方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的を達成するためのこの発明の構成は、ウェハの外周の直線部を研磨するに際し、円形平面の研磨面を軸心のまわりに回転させ、軸心から偏移させてウェハの直線部を研磨面に接触させ、直線部に垂直な研磨面の半径の両側にまでウェハを直線部の方向に往復移動させることをその要旨とする。
【０００７】
なお、研磨面上におけるウェハの接触長さを直線部の２倍以上に設定することができ、ウェハを直線部のまわりに往復揺動させることができる。
【発明の効果】
【０００８】
かかる発明の構成によるときは、ウェハは、その直線部を円形の研磨面に接触させながら、直線部に垂直な研磨面の半径の両側にまで直線部の方向に往復移動させる。そこで、直線部に対する研磨面の相対移動方向、相対移動速度は、直線部の全長に亘って平均化され、したがって、直線部の全長を均一に研磨することができる上、直線部に有害な研磨痕を生じるおそれもない。
【０００９】
研磨面上におけるウェハの接触長さを直線部の２倍以上とすれば、ウェハの直線部の全長を常時研磨面に接触させることができ、研磨効率を向上させることができる。なお、ウェハの接触長さを直線部の２倍以上とするには、研磨面の半径ｒ、ウェハの直線部の長さｂ、研磨面の軸心からウェハの直線部までの距離ｄとして、ｒ2 ＞ｂ2 ＋ｄ2 に設定すればよい。
【００１０】
ウェハを直線部のまわりに往復揺動させれば、研磨面に対するウェハの接触角度を任意に変化させ、直線部の断面形状を滑らかに仕上げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を以って発明の実施の形態を説明する。
【００１２】
ウェハの研磨方法は、ウェハＷの外周の直線部Ｗ1 を研磨部材１１の前面の研磨面Ａに接触させて実施する（図１）。
【００１３】
研磨部材１１は、円板状に形成され、軸１２の一端に固定されている。また、研磨部材１１の前面には、研磨パッド１３が貼り付けられ、研磨パッド１３を介し、円形平面の研磨面Ａが形成されている。そこで、研磨部材１１は、図示しない駆動源を介して軸１２を回転駆動することにより、研磨面Ａを軸心Ｃのまわりに回転させることができる（図１の矢印Ｋ1 方向）。
【００１４】
円板状のウェハＷは、図示しない吸着チャックに吸着して保持され、研磨面Ａの軸心Ｃから偏移させて直線部Ｗ1 を研磨面Ａに接触させている。なお、ウェハＷには、研磨面Ａに向けて適切な押圧力Ｐが加えられている。ウェハＷは、たとえば、研磨部材１１の前面に沿って吸着チャックを相対移動させることにより、直線部Ｗ1 に垂直な研磨面Ａの半径Ｒの両側にまで直線部Ｗ1 の方向に往復移動させることができる（図１の実線、二点鎖線、矢印Ｋ2 方向）。ただし、このとき、ウェハＷの直線部Ｗ1 は、その全長が常に研磨面Ａに接触するものとする。すなわち、研磨面Ａの半径ｒ、直線部Ｗ1 の長さｂ、研磨面Ａの軸心Ｃから直線部Ｗ1 までの距離ｄとして、ｒ2 ＞ｂ2 ＋ｄ2 に設定されており、研磨面Ａ上におけるウェハＷの接触長さａは、ａ≧２ｂに設定されている。
【００１５】
ウェハＷは、研磨面Ａに対し、たとえば図示しない吸着チャックを相対的に傾けることにより、研磨面Ａに接触している直線部Ｗ1 のまわりに往復揺動させる（図２の実線、二点鎖線、矢印Ｋ3 方向）。すなわち、研磨中のウェハＷは、回転中の研磨面Ａに対し、押圧力Ｐを加えながら、直線部Ｗ1 の方向に往復移動させるとともに（図１、図３の各矢印Ｋ2 方向）、直線部Ｗ1 のまわりに往復揺動させる（図２の矢印Ｋ3 方向）。
【００１６】
ウェハＷの直線部Ｗ1 に対する研磨面Ａの相対移動方向は、直線部Ｗ1 に垂直な研磨面Ａの半径Ｒの両側において、互いに逆方向になっている（図１の矢印Ｋ1a、Ｋ1b方向）。また、直線部Ｗ1 に対する研磨面Ａの相対移動速度は、半径Ｒの位置において最小であり、半径Ｒから離れるに従って増大する。よって、ウェハＷは、半径Ｒの両側にまで往復移動させることにより、研磨面Ａの相対移動方向、相対移動速度の双方を直線部Ｗ1 の全長に亘って平均化させ、直線部Ｗ1 の全長を均一に研磨することができる。また、ウェハＷは、直線部Ｗ1 のまわりに往復揺動させることにより、直線部Ｗ1 の上下の角部を滑らかに仕上げることができる（図４）。
【００１７】
以上の説明において、ウェハＷの直線部Ｗ1 の断面形状は、図４のように上下対称に仕上げるに代えて、上下非対称に仕上げることも可能である。このとき、ウェハＷは、直線部Ｗ1 のまわりに非対称に揺動させてもよく、直線部Ｗ1 の上下において揺動速度を異ならせてもよく、これらの双方を併用してもよい。また、研磨面Ａ上におけるウェハＷの接触長さａは、ａ＜２ｂとしてもよい。
【００１８】
なお、ウェハＷを往復移動させ、往復揺動させるとき、ウェハＷを保持する吸着チャックを駆動してもよく、軸１２、研磨部材１１を駆動してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】研磨状況を示す斜視説明図
【図２】研磨状況を示す側面説明図
【図３】研磨状況を示す平面説明図
【図４】研磨後のウェハの要部拡大断面図
【符号の説明】
【００２０】
Ｗ…ウェハ
Ｗ1 …直線部
Ａ…研磨面
Ｃ…軸心
Ｒ…半径
ａ…接触長さ
１１…研磨部材
特許出願人          株式会社  ビービーエス金明
代理人  弁理士                  松  田  忠  秋
【図１】
2005311041.tif 000003
【図２】
2005311041.tif 000004
【図３】
2005311041.tif 000005
【図４】
2005311041.tif 000006