(57)【要約】【課題】  リフトオフ現象やランド剥離現象を確実に改善できるプリント配線板を得る。【解決手段】  絶縁基板１の両面に導体パターン２を有する。電子部品３の端子３ａを挿入する絶縁基板１の部分には、主スルーホール４をその内面を導電層５で覆って設ける。主スルーホール４の箇所で絶縁基板１の表裏両面には、ランド部分２ａを設ける。ランド部分２には、主スルーホール４に隣接して複数の補助スルーホール１０を、ランド部分２ａと絶縁基板１を貫通して設ける。各補助スルーホール１０には、その内面を覆う導電層１１を設ける。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の両面に導体パターンを有し、電子部品の端子を挿入する前記絶縁基板の部分には主スルーホールがその内面を導電層で覆って設けられ、前記主スルーホールの箇所で前記絶縁基板の表裏両面にはランド部分が設けられているプリント配線板において、
前記ランド部分には前記主スルーホールに隣接して複数の補助スルーホールが前記ランド部分と前記絶縁基板を貫通して設けられ、前記各補助スルーホールにはその内面を覆う導電層が設けられていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
絶縁基板の両面に導体パターンを有し、電子部品の端子を挿入する前記絶縁基板の部分には主スルーホールがその内面を導電層で覆って設けられ、前記主スルーホールの箇所で前記絶縁基板の表裏両面にはランド部分が設けられているプリント配線板を備え、前記主スルーホールに前記電子部品の端子が挿入され、前記端子が前記表裏両面のランド部分に前記主スルーホールを通して半田付け接続されている電子部品実装プリント配線板において、
前記ランド部分には前記主スルーホールに隣接して複数の補助スルーホールが前記ランド部分と前記絶縁基板を貫通して設けられ、前記各補助スルーホールにはその内面を覆う導電層が設けられ、前記各補助スルーホールにもその上下に貫通して前記半田が充填されて表裏両面の前記ランド部分の半田層に一体化されていることを特徴とする電子部品実装プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びこのプリント配線板に電子部品が実装された電子部品実装プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品実装プリント配線板は、図３に示すように、例えばガラスエポキシ製の絶縁基板１の両面に銅箔等よりなる導体パターン２を有し、電子部品３の端子３ａを挿入する絶縁基板１の部分には主スルーホール４がその内面を導電層５で覆って設けられ、主スルーホール４の箇所で絶縁基板１の表裏両面には銅箔等よりなる例えば円形状のランド部分２ａが設けられているプリント配線板６を備えている。主スルーホール４には電子部品３の端子３ａが挿入され、該端子３ａが表裏両面のランド部分２ａに主スルーホール４を通して半田７付け接続され、絶縁基板１の両面の半田付けしない面はレジスト層８で覆われて電子部品実装プリント配線板９が構成されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このような電子部品実装プリント配線板９では、半田７として鉛フリー半田（例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）を使用した場合には、半田７が固まるまでのプロセスで、図４でＰ１部に示す「リフトオフ現象」や、図４でＰ２部に示す「ランド剥離現象」が生じ、電気的接続の信頼性が低下してしまうことが報告されている。
【０００４】
即ち、絶縁基板１のガラス転移点Ｔｇは製品によって異なるが、製品単価の安いガラスコンポジット基材の場合は約１４０℃付近であり、この温度を境にα１（ガラス転移点Ｔｇ以下の線膨張係数）、α２（ガラス転移点Ｔｇ以上の線膨張係数）という異なる線膨張係数をもつ。厚み方向のα２はα１の約４〜５倍あり、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕの鉛フリー半田は融点が２２０℃付近であるため、プリント配線板はスズ−鉛半田（融点１８３℃）に比べて線膨張係数の大きい温度領域で使用される。半田が溶融時には、絶縁基板１と半田７の間にあるランド部分２ａには応力が発生しないが、半田７が凝固してプリント配線板６が冷やされる過程で、高温で膨張した絶縁基板１には半田７が接合した状態で収縮を始めるため、ランド部分２ａには絶縁基板１と半田７の収縮応力が発生する。半田７とランド部分２ａの接合強度をＡ、絶縁基板１とランド部分２ａの接合強度をＢ、絶縁基板１と半田７の収縮応力をＣとすると、Ｃ＜ＡでＣ＜Ｂの場合には問題ないが、Ａ＜Ｂ＜Ｃで「リフトオフ現象」が発生し、Ｂ＜Ａ＜Ｃで「ランド剥離現象」が発生する。
【０００５】
そのため図５に示すように、ランド部分２ａの縁部をレジスト層８で覆い、「リフトオフ現象」や「ランド剥離現象」を発生し難くしたプリント配線板６が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００２−１８５１２０号公報
【特許文献２】特開２００２−２４６７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に示す構造では、プリント配線板６の製作時の主スルーホール４、ランド部分２ａ、レジスト層８の位置精度によって半田７付けの形状がアンバランスになり、「リフトオフ現象」や「ランド剥離現象」に対する抑止効果が確実に得られない問題点があった。
【０００７】
また、ランド部分２ａにレジスト層８を被せるため、実際の半田７付けの面積が小さくなり、電子部品３を搭載後の応力（振動、熱サイクル）に弱くなる等問題点があった。
【０００８】
本発明の目的は、リフトオフ現象やランド剥離現象を確実に改善できるプリント配線板及び電子部品実装プリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、絶縁基板の両面に導体パターンを有し、電子部品の端子を挿入する前記絶縁基板の部分には主スルーホールがその内面を導電層で覆って設けられ、前記主スルーホールの箇所で前記絶縁基板の表裏両面にはランド部分が設けられているプリント配線板を対象とする。
【００１０】
本発明に係るプリント配線板では、前記ランド部分には前記主スルーホールに隣接して複数の補助スルーホールが前記ランド部分と前記絶縁基板を貫通して設けられ、前記各補助スルーホールにはその内面を覆う導電層が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、絶縁基板の両面に導体パターンを有し、電子部品の端子を挿入する前記絶縁基板の部分には主スルーホールがその内面を導電層で覆って設けられ、前記主スルーホールの箇所で前記絶縁基板の表裏両面にはランド部分が設けられているプリント配線板を備え、前記主スルーホールに前記電子部品の端子が挿入され、前記端子が前記表裏両面のランド部分に前記主スルーホールを通して半田付け接続されている電子部品実装プリント配線板を対象とする。
【００１２】
本発明に係る電子部品実装プリント配線板では、前記ランド部分には前記主スルーホールに隣接して複数の補助スルーホールが前記ランド部分と前記絶縁基板を貫通して設けられ、前記各補助スルーホールにはその内面を覆う導電層が設けられ、前記各補助スルーホールにもその上下に貫通して前記半田が充填されて表裏両面の前記ランド部分の半田層に一体化されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のプリント配線板では、ランド部分には主スルーホールに隣接して複数の補助スルーホールがランド部分と絶縁基板を貫通して設けられ、各補助スルーホールにはその内面を覆う導電層が設けられているので、半田付け時に各補助スルーホールにもその上下に貫通して半田が充填されて表裏両面のランド部分の半田層に一体化されることになり、半田とランド部分、絶縁基板とランド部分の接合面積を増やすことができ、接合強度の向上が図られ、リフトオフ現象やランド剥離現象を確実に改善することができる。特に、この構造は主スルーホールを有するランド部分の位置で、リフトオフ現象やランド剥離現象の改善が図られ、広い面積を必要とせずに実施することができる。また、この構造によれば、ランド部分の周縁をレジスト層で覆う必要がなくなり、ランド部分の周縁をレジスト層で覆った場合の問題点の発生もない。
【００１４】
また本発明に係る電子部品実装プリント配線板では、ランド部分には主スルーホールに隣接して複数の補助スルーホールがランド部分と絶縁基板を貫通して設けられ、各補助スルーホールにはその内面を覆う導電層が設けられ、各補助スルーホールにもその上下に貫通して半田が充填されて表裏両面のランド部分の半田層に一体化されているので、各補助スルーホールを貫通した半田により表裏両面のランド部分の半田層に一体化されて、半田とランド部分、絶縁基板とランド部分の接合面積を増やすことができ、接合強度の向上が図られ、リフトオフ現象やランド剥離現象を確実に改善することができる。特に、この構造は主スルーホールを有するランド部分の位置で、リフトオフ現象やランド剥離現象の改善が図られ、広い面積を必要とせずに実施することができる。また、この構造によれば、ランド部分の周縁をレジスト層で覆う必要がなくなり、ランド部分の周縁をレジスト層で覆った場合の問題点の発生もない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態の一例を図１及び図２を参照して詳細に接瞑する。図１は本例のプリント配線板及び電子部品実装プリント配線板の縦断面図、図２は図１のランド部分の平面図である。なお、前述した図３と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【００１６】
本例のプリント配線板６では、ランド部分２ａには主スルーホール４に隣接してその周囲に一定間隔で複数（本例では、８個）の補助スルーホール１０がランド部分２ａと絶縁基板１を貫通して設けられ、各補助スルーホール１０にはその内面を覆う導電層１１が設けられている。
【００１７】
本例の電子部品実装プリント配線板９では、ランド部分２ａには主スルーホール４に隣接してその周囲に一定間隔で複数（本例では、８個）の補助スルーホール１０がランド部分２ａと絶縁基板１を貫通して設けられ、各補助スルーホール１０にはその内面を覆う導電層１１が設けられ、各補助スルーホール１０にもその上下に貫通して半田７が充填されて表裏両面のランド部分２ａの半田層７ａに一体化されている。
【００１８】
本例のプリント配線板６では、ランド部分２ａには主スルーホール４に隣接してその周囲に複数の補助スルーホール１０がランド部分２ａと絶縁基板１を貫通して設けられ、各補助スルーホール１０にはその内面を覆う導電層１１が設けられているので、半田７付け時に各補助スルーホール１０にもその上下に貫通して半田７が充填されて表裏両面のランド部分２ａの半田層７ａに一体化されることになり、半田７とランド部分２ａ、絶縁基板１とランド部分２ａの接合面積を増やすことができ、接合強度の向上が図られ、リフトオフ現象やランド剥離現象を確実に改善することができる。特に、この構造は主スルーホール４を有するランド部分２ａの位置で、リフトオフ現象やランド剥離現象の改善が図られ、広い面積を必要とせずに実施することができる。また、この構造によれば、ランド部分２ａの周縁をレジスト層８で覆う必要がなくなり、ランド部分２ａの周縁をレジスト層８で覆った場合の問題点の発生もない。
【００１９】
また本例の電子部品実装プリント配線板では、ランド部分２ａには主スルーホール４に隣接してその周囲に複数の補助スルーホール１０がランド部分２ａと絶縁基板１を貫通して設けられ、各補助スルーホール１０にはその内面を覆う導電層１１が設けられ、各補助スルーホール１０にもその上下に貫通して半田７が充填されて表裏両面のランド部分２ａの半田層７ａに一体化されているので、各補助スルーホール１０を貫通した半田７により表裏両面のランド部分２ａの半田層７ａに一体化されて、半田７とランド部分２ａ、絶縁基板１とランド部分２ａの接合面積を増やすことができ、接合強度の向上が図られ、リフトオフ現象やランド剥離現象を確実に改善することができる。特に、この構造は主スルーホール４を有するランド部分２ａの位置で、リフトオフ現象やランド剥離現象の改善が図られ、広い面積を必要とせずに実施することができる。また、この構造によれば、ランド部分２ａの周縁をレジスト層８で覆う必要がなくなり、ランド部分２ａの周縁をレジスト層８で覆った場合の問題点の発生もない。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一例のプリント配線板及び電子部品実装プリント配線板の縦断面図である。
【図２】図１のランド部分の平面図である。
【図３】従来のプリント配線板及び電子部品実装プリント配線板の一例の縦断面図である。
【図４】図３に示すプリント配線板及び電子部品実装プリント配線板にリフトオフ現象とランド剥離現象が発生した状態の縦断面図である。
【図５】従来のプリント配線板及び電子部品実装プリント配線板の他の例の縦断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  絶縁基板
２  導体パターン
２ａ  ランド部分
３  電子部品
３ａ  端子
４  主スルーホール
５  導電層
６  プリント配線板
７  半田
７ａ  半田層
８  レジスト層
９  電子部品実装プリント配線板
１０  補助スルーホール
１１  導電層
【図１】
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【図２】
2005311049.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005311049.tif 000006
【図５】
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