(57)【要約】【課題】基板上に厚み方向においてより厚く、かつ精度よく形成されるディスプレイパネル用の隔壁パターンを提供し、ひいては高品質なディスプレイパネルを提供する。【解決手段】基板１２の上側に設けられていて、有機ＥＬ発光材料及びカラーフィルタ形成用の色材のいずれか一方又は双方が注入される開口部１８を画成するディスプレイパネルの隔壁パターン１６は、隔壁パターンの頂部に、隔壁パターンの厚みよりも浅い深さの退避溝２２を具えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上側に設けられていて、有機ＥＬ発光材料及びカラーフィルタ形成用の色材のいずれか一方又は双方が注入される開口部を画成する、ディスプレイパネルの隔壁パターンにおいて、
前記隔壁パターンの頂部に、該隔壁パターンの厚みよりも浅い深さの退避溝を具えることを特徴とする隔壁パターン。
【請求項２】
前記隔壁パターンは、互いに平行に離間して画成する同一形状、かつ同一サイズの複数の線状の開口部を画成するパターンである
ことを特徴とする請求項１に記載の隔壁パターン。
【請求項３】
前記隔壁パターンは、マトリクス状に配列された同一形状、かつ同一サイズの複数の開口部を画成するパターンである
ことを特徴とする請求項１に記載の隔壁パターン。
【請求項４】
前記隔壁パターンは、前記基板に対して垂直な壁面をもって前記開口部を画成していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の隔壁パターン。
【請求項５】
前記隔壁パターンは、上段部及び該上段部の直下に位置する下段部からなる２段構造とされていて、
前記上段部を延在方向に対して垂直に切断したときの断面形状は、延在方向に対して垂直に切断したときの前記開口部の幅が、上方に向かうほど広くなる傾斜を有し、かつ該上段部の頂部には前記退避溝が形成されていて、
前記下段部を延在方向に対して垂直に切断したときの断面形状は、長方形である
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の隔壁パターン。
【請求項６】
前記隔壁パターンは、上段部及び該上段部の直下に位置する下段部からなる２段構造とされていて、
前記上段部を延在方向に対して垂直に切断したときの断面形状は、延在方向に対して垂直に切断したときの前記開口部の幅が、上方に向かうほど広くなる傾斜を有し、かつ該上段部の頂部には前記退避溝が形成されていて、
前記下段部を延在方向に対して垂直に切断したときの断面形状は、上底の大きさが下底の大きさよりも大きい台形である
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の隔壁パターン。
【請求項７】
前記退避溝の内側壁は、前記隔壁パターンの頂部から前記退避溝の底面方向に向かうに従って、該隔壁パターンの厚みが減少する傾斜を有している
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の隔壁パターン。
【請求項８】
前記隔壁パターンの幅は最小でも１μｍであり、かつ隔壁パターンの幅：高さの比率が最大でも１：１０である
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の隔壁パターン。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のディスプレイパネルの隔壁パターンを形成するにあたり、
（１）基板の上側全面に、隔壁パターン材料を塗布する工程と、
（２）前記隔壁パターン材料が塗布された前記基板を、該隔壁パターン材料のガラス転移温度よりも高い温度で加熱する工程と、
（３）前記温度を保持した状態で、前記隔壁パターン材料の上側から、型を接触させて押圧することで、所定のパターンを有する隔壁パターンを形成する工程と、
（４）前記隔壁パターンが形成された前記基板を、前記型を接触させた状態で、前記ガラス転移温度よりも低い温度に冷却する工程と、
（５）前記型を、前記隔壁パターンから剥離する工程とを含む
ことを特徴とするディスプレイパネルの隔壁パターンの形成方法。
【請求項１０】
前記隔壁パターンが画成する開口部から、該隔壁パターンよりも下部の構造が露出しない場合には、
前記（３）工程の後に、前記開口部の底部に残存した隔壁パターンの一部を除去して、前記隔壁パターンよりも下部の構造を露出させる工程をさらに含む
ことを特徴とする請求項９に記載のディスプレイパネルの隔壁パターンの形成方法。
【請求項１１】
（１）基板上に、アノード電極を形成する工程と、
（２）前記アノード電極が形成された前記基板の全面に、隔壁パターン材料を塗布する工程と、
（３）前記隔壁パターン材料が塗布された前記基板を、該隔壁パターン材料のガラス転移温度よりも高い温度で加熱する工程と、
（４）前記温度を保持した状態で、前記隔壁パターン材料の上側から、型を接触させて押圧することで、所定のパターンを有する隔壁パターンを形成する工程と、
（５）前記隔壁パターンが形成された前記基板を、前記型を接触させた状態で、前記ガラス転移温度よりも低い温度に冷却する工程と、
（６）前記型を、前記隔壁パターンから剥離する工程とを含む
ことを特徴とする有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記隔壁パターンが画成する開口部から、前記アノード電極が露出しない場合には、
前記（６）工程の後に、前記開口部の底部に残存した隔壁パターンの一部を除去して、前記アノード電極の表面を露出させる工程をさらに含む
ことを特徴とする請求項１１に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記隔壁パターンの幅を最小でも１μｍとする
ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記隔壁パターンの幅を一定としたときの、厚みに対するアスペクト比を最大でも１：１０とする
ことを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記（４）工程は、前記隔壁パターンの頂部に、有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ用の色材を退避させるための退避溝であって、前記隔壁パターンの厚みよりも浅い深さの退避溝を、前記隔壁パターンの形成と同時に形成する工程である
ことを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１６】
前記（４）工程は、前記退避溝の内側壁を、前記退避溝の周端縁から該退避溝の内側に向かって傾斜させて形成する工程である
ことを特徴とする請求項１５に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１７】
前記（６）工程の後に、
（７）前記開口部内に、インクジェットプリンティング法により、有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ用の色材を注入する工程をさらに含む
ことを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスプレイパネルの製造工程において形成される隔壁パターン及びその形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイパネル、例えば、有機ＥＬディスプレイパネルの製造工程には、有機ＥＬ発光層の形成工程及びカラーフィルタの形成工程が含まれている。有機ＥＬ発光層やカラーフィルタの形成には、いわゆるインクジェットプリンティング法の適用が知られている。この方法は、有機ＥＬ発光材料及びカラーフィルタ用の色材をノズルから噴射することによって印刷する方法である。
【０００３】
また、半導体デバイスプロセスのコアテクノロジであるリソグラフィ技術は、微細化がますます進む傾向にある。例えば、より微細な加工技術として期待されているのがＦ2レーザリソグラフィ、極端紫外線露光、電子線縮小転写露光及びＸ線リソグラフィである。これらのリソグラフィ技術によれば、４０ｎｍから７０ｎｍのパターン形成が可能である。しかしながら、露光装置及び露光に使用されるマスクのコストが高くなってしまっている。
【０００４】
プリンストン大学のＣｈｏｕらによって、提案されたナノインプリントリソグラフィは、非常に低いコストで、１０ｎｍ程度の解像度を得ることが可能な加工技術として注目されている（例えば、非特許文献１参照。）。
【非特許文献１】砥粒加工学会誌  ４６巻６号  ｐ２８２−２８５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機ＥＬディスプレイパネルの製造工程には、リソグラフィ技術を用いて、基板上に形成される有機ＥＬ発光層、カソード電極及びカラーフィルタを含む積層体を画素ごと、或いはＲＧＢごとに分離するための隔壁パターンを形成する工程が含まれる。従来のリソグラフィ技術では、この隔壁パターンの厚み、すなわち層の高さを高く形成することは困難であった。
【０００６】
インクジェット法により、隔壁パターン同士の間隙（以下、単に開口部と称する。）に、有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ用の色材を注入する場合には、壁高が低いため、特に隔壁パターンの頂面の濡れ性の影響で、隣接する開口部に余剰の有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ用の色材が、隔壁パターンを乗り越えて流入してしまう。その結果、有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ用の色材の複数の開口部の各々への注入量を、均一に注入できない。特に、カラーフィルタ用の色材の場合には、本来隣接する開口部に注入されるべき材料が注入先以外の開口部に流入して混入してしまうため、パネルの表示品質に悪影響を及ぼすという問題があった。このため、従来は、隔壁パターンの頂面に対してプラズマ処理等を行うことで、隔壁パターンの頂面の濡れ性を改質して、上述した材料の複数の注入先以外の開口部へわたる流入を防止するという試みがなされている。
【０００７】
しかしながら、このような工程をもってしても上述した問題点を解決するには至っていないのが現状である。
【０００８】
そこで、この発明は、特に厚み方向においてより厚く、かつ精度よく形成される隔壁パターンを提供し、ひいては高品質なディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【０００９】
また、この発明は、簡易な工程で、精度よく形成することができる隔壁パターンの形成方法、及びディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明の隔壁パターンの構成によれば、下記のような構成上の特徴を有している。
【００１１】
すなわち、この発明のディスプレイパネルの隔壁パターンは、基板の上側に設けられている。この隔壁パターンは、有機ＥＬ発光材料及び及びカラーフィルタ形成用の色材のいずれか一方又は双方が注入される開口部を画成している。
【００１２】
隔壁パターンの頂部には、隔壁パターンの厚みよりも浅い深さの退避溝を具えている。
【００１３】
隔壁パターンは、互いに平行に離間して画成する同一形状、かつ同一サイズの複数の線状の開口部を画成するパターンとすることができる。
【００１４】
また、隔壁パターンは、マトリクス状に配列された同一形状、かつ同一サイズの複数の開口部を画成するパターンとすることができる。
【００１５】
隔壁パターンは、基板に対して垂直な壁面をもって前記開口部を画成する構成とすることができる。
【００１６】
また、隔壁パターンは、上段部及び上段部の直下に位置する下段部からなる２段構造とすることもできる。このとき、上段部を延在方向に対して垂直に切断したときの断面形状は、延在方向に対して垂直に切断したときの開口部の幅が、上方に向かうほど広くなる傾斜を有し、かつ上段部の頂部には退避溝が形成されているのがよい。加えて、下段部を延在方向に対して垂直に切断したときの断面形状は、長方形とするのがよい。
【００１７】
さらに、隔壁パターンは、上段部及び上段部の直下に位置する下段部からなる２段構造とされていて、上段部を延在方向に対して垂直に切断したときの断面形状は、延在方向に対して垂直に切断したときの開口部の幅が、上方に向かうほど広くなる傾斜を有し、かつ上段部の頂部には退避溝が形成されている。加えて、下段部を延在方向に対して垂直に切断したときの断面形状は、上底の大きさが下底の大きさよりも大きい台形とするのがよい。
【００１８】
また、退避溝の内側壁は、隔壁パターンの頂部から退避溝の底面方向に向かうに従って、隔壁パターンの厚みが減少する傾斜を有する構成とするのがよい。ここでいう隔壁パターンの厚みとは、基板に対して垂直方向の厚みをいう。
【００１９】
このようにすれば、隣接する開口部に、隔壁パターンを乗り越えて流入してしまいかねない余剰の有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ用の色材を、内側壁の頂端縁で効率的に捕捉して、退避溝の底面方向に誘導して蓄えることができる。結果として、複数の開口部の各々への注入量を、均一に注入することができる。
【００２０】
この隔壁パターンの幅は、最小でも１μｍとし、かつ隔壁パターンの幅：高さの比率は最大でも１：１０とするのがよい。
【００２１】
この発明の隔壁パターンの形成方法は、主として以下の工程を含んでいる。
（１）基板の上側全面に、隔壁パターン材料を塗布する工程と、（２）前記隔壁パターン材料が塗布された基板を、隔壁パターン材料のガラス転移温度よりも高い温度で加熱する工程と、（３）温度を保持した状態で、隔壁パターン材料の上側から、型を接触させて押圧することで、所定のパターンを有する隔壁パターンを形成する工程と、（４）隔壁パターンが形成された基板を、型を接触させた状態で、ガラス転移温度よりも低い温度に冷却する工程と、（５）型を、隔壁パターンから剥離する工程とを含んでいる。
【００２２】
上述した隔壁パターンの形成方法において、隔壁パターンが画成する開口部から、隔壁パターンよりも下部の構造が露出しない場合には、（３）工程の後に、開口部の底部に残存した隔壁パターンの一部を除去して、隔壁パターンよりも下部の構造を露出させる工程をさらに含むのがよい。
【００２３】
このような隔壁パターンの形成方法によれば、従来のパターニング工程と比較して、複雑な構造のパターニングであっても、少ない工程でパターニングを行うことができる。このように、工程数を格段に削減することができるので、コスト削減効果が非常に大きい。
【００２４】
この発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法は、主として以下の工程を含んでいる。
【００２５】
（１）基板上に、アノード電極を形成する工程と、（２）アノード電極が形成された基板の全面に、隔壁パターン材料を塗布する工程と、（３）隔壁パターン材料が塗布された基板を、隔壁パターン材料のガラス転移温度よりも高い温度で加熱する工程と、（４）温度を保持した状態で、隔壁パターン材料の上側から、型を接触させて押圧することで、所定のパターンを有する隔壁パターンを形成する工程と、（５）隔壁パターンが形成された基板を、型を接触させた状態で、ガラス転移温度よりも低い温度に冷却する工程と、（６）型を、隔壁パターンから剥離する工程とを含む。
【００２６】
このとき、隔壁パターンが画成する開口部から、アノード電極が露出しない場合には、（６）工程の後に、開口部の底部に残存した隔壁パターンの一部を除去して、アノード電極の表面を露出させる工程をさらに含むのがよい。
【００２７】
隔壁パターンの幅は、最小でも１μｍとする工程とするのがよい。
【００２８】
また、隔壁パターンは、隔壁パターンの幅を一定としたときの、厚みに対するアスペクト比を最大でも１：１０として、形成するのがよい。
【００２９】
（４）工程は、隔壁パターンの頂部に、有機ＥＬ発光材料及びカラーフィルタ用の色材を退避させるための退避溝であって、隔壁パターンの厚みよりも浅い深さの退避溝を、隔壁パターンの形成と同時に、開口部を囲んで形成する工程とするのがよい。
【００３０】
さらに、（４）工程は、退避溝の内側壁を、退避溝の周端縁からの退避溝の内側に向かって傾斜させて形成する工程とするのがよい。
【００３１】
（６）工程の後には、（７）工程として、開口部内に、インクジェットプリンティング法により有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ用の色材を注入する工程をさらに含むのがよい。
【発明の効果】
【００３２】
この発明の隔壁パターンの構成によれば、特に厚み方向においてより厚く、かつ精度よく均一な厚みとすることができる。従って、隔壁パターンによって画成される開口部内に、均一な量の有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ用の色材を注入することができるので、より高品質なディスプレイパネルを提供することができる。
【００３３】
隔壁パターンの頂面に、退避溝を形成する構成によれば、余剰の有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ用の色材を、退避溝に退避させて貯留することができる。また、特定の開口部に注入されるべき有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ用の色材が、隣接する他の開口部に、隔壁パターンを乗り越えて混入してしまうことを防止することができる。従って、より高品質なディスプレイパネルを提供することができる。
【００３４】
また、この発明の隔壁パターンの形成方法によれば、簡易な工程で、精度よく隔壁パターンを形成することができる。従って、高品質なディスプレイパネルを、歩留まりよく、しかも安価に製造することができる。
【００３５】
この発明のディスプレイパネルは、型を用いたナノインプリンティング法により、より少ない工程数で、複雑な隔壁パターンのパターニングが行える。すなわち、製造工程数を格段に削減できる上、同一の金型を繰り返して複数回使用することができるので、大幅な製造コスト削減が可能となる。結果として、高品位なディスプレイパネルをより安価に提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態につき説明する。なお、図面には、この発明が理解できる程度に各構成成分の形状、大きさ及び配置関係が概略的に示されているに過ぎず、これによりこの発明が特に限定されるものではない。
【００３７】
また、以下の説明において、特定の材料、条件及び数値条件等を用いることがあるが、これらは単なる好適例の１つに過ぎず、従って、何らこれらに限定されない。また、以下の説明に用いる各図において同様の構成成分については、同一の符号を付して示し、その重複する説明を省略する場合もあることを理解されたい。
【００３８】
＜第１の実施の形態＞
１．ディスプレイパネルの構成例
図１を参照して、この発明の第１の実施の形態の隔壁パターンのディスプレイパネルの構成例につき説明する。この例では、パッシブ型の有機ＥＬディスプレイパネルの構成を例にとって説明する。
【００３９】
図１（Ａ）は、パッシブ型のディスプレイパネルの基本的な構成例を上面側からみて示した概略的な部分的平面図である。特に隔壁パターンの構成を説明するために、隔壁パターンの上面側に、実際には設けられていて、図１（Ｂ）には示されている、有機ＥＬ発光層、カラーフィルタ層、カソード電極及び封止膜を省略して示してある。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＩ−Ｉで示す一点破線に沿って、すなわちアノード電極の延在方向に沿って切断した切り口に相当する断面を示す模式的な断面図である。
【００４０】
この発明のディスプレイパネル１０は、基板１２を具えている。この基板１２は、任意好適な種々の材料からなる透光性又は不透光性の基板を選択することができるが、好ましくは、透明なガラス基板とするのがよい。
【００４１】
基板１２上には、アノード電極１４が複数の直線ラインからなるストライプ状のラインパターンとして形成されている。この例では、アノード電極１４の複数のラインパターンが、アノード電極の延在方向と直交する方向に、所定の間隔で並べられて設けられている。
【００４２】
アノード電極１４上には、隔壁パターン１６が設けられている。隔壁パターン１６は、複数のアノード電極１４に対して直交する方向に、所定の間隔で設けられている。これら隔壁パターン１６も複数の直線ラインからなるストライプ状のラインパターンとして、互いに平行に、所定の間隔で設けられている。これら隔壁パターン１６それぞれの端部は、互いに連続していて、この連続している部分は、周枠壁１６ａを形成している。
【００４３】
この隔壁パターン１６の直線ラインパターンの幅ｗ１は、最小でも１μｍであり、最大でも画素の大きさの１／１０程度とされる。
【００４４】
また、隔壁パターンの幅ｗ１：厚み（高さ）ｈ１の比率（以下、単にアスペクト比とも称する。）は、最大でも１：１０程度である。
【００４５】
隔壁パターン１６は、そのラインパターンと、周枠壁１６ａと相俟って、開口部１８を画成する。従って、開口部１８は、複数のラインからなるストライプ状のラインパターンとして、所定の間隔で並べられて設けられている。この実施の形態では、開口部１８の直線ラインパターンの平面形状は、細長い長方形である。
【００４６】
開口部１８を画成する隔壁パターン１６の側壁は、アノード電極１４の上面１４ａ、すなわち基板１２の上面１２ａに対して垂直に形成されている。開口部１８の底面は、アノード電極１４に至るように隔壁パターン１６により画成されている。この開口部１８の幅ｗ０は、ディスプレイの仕様により任意好適に設定されるが、一般的には２〜３μｍとされる。
【００４７】
隔壁パターン１６の頂部には、退避溝２２が形成されている。図１（Ａ）に示す構成例では、開口部１８の長尺方向の端縁に沿って開口部１８の両側に形成されている。或いはまた、退避溝２２は、例えば、複数の開口部１８を取り囲む、１つの溝として形成することもできる。
【００４８】
退避溝２２は、隔壁パターン１６の厚みｈ１よりも浅い深さ、すなわち、アノード電極１４が露出しない深さｈ２で形成されている。この深さは、アノード電極１４が露出しないことを条件として、任意好適な深さとすることができる。
【００４９】
退避溝２２の形状、すなわち退避溝２２を画成する内側壁２２ａ及び底面の形状は、任意好適な形状とすることができる。図１（Ｂ）に示すように、この退避溝２２は、断面形状が逆台形の皿型溝とするのが好適である。従って、退避溝２２を画成する内側壁２２ａは、隔壁パターン１６の頂部から退避溝２２の底面に向かって傾斜している。すなわち、退避溝２２の底部の幅ｗ２は、隔壁パターン１６の幅ｗ１よりも小さい幅とされている。
【００５０】
このとき、内側壁２２ａの傾斜は、基板面１２ａに対して最大でも７０°とするのがよい。
【００５１】
また、例えば、内側壁２２は、両側から底面に向かう内側壁２２ａ同士を連続的に、すなわち退避溝２２をＶ字型溝に形成することができるし、退避溝２２を延在方向に対して垂直方向に切断したときの断面の形状を半円等、すなわち曲面により形成することもできる。
【００５２】
開口部１８から露出するアノード電極１４の直上には、有機ＥＬ発光層２４が設けられている。この有機ＥＬ発光層２４は、隔壁パターン１６の延在方向に対して平行に沿って、複数のラインパターンとして設けられている。従って、有機ＥＬ発光層２４は、所定の間隔で、アノード電極１４のラインパターンと直交する方向に、複数のラインからなるストライプ状のラインパターンとしてそれぞれ設けられている。
【００５３】
有機ＥＬ発光層２４上には、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）のカラーフィルタ層２６が有機ＥＬ発光層２４の上面を覆うようにそれぞれ設けられている。カラーフィルタ層２６上には、カソード電極２８がカラーフィルタ層を覆うように設けられている。有機ＥＬ発光層２４の厚み、カラーフィルタ２６の厚み、及びカソード電極２８の厚みとの和は、隔壁パターン１６の厚みｈ１よりも薄くなっている。
【００５４】
図１（Ｂ）に示したように、隔壁パターン１６の退避溝２２内には、有機ＥＬ発光層２４、カラーフィルタ２６及びカソード電極２８の後述する製造工程において、例えば、誤って隔壁パターン１６上に滴下されてしまった余剰の材料それぞれが貯留される。結果として、余剰有機ＥＬ層２４ａ、余剰カラーフィルタ層２６ａ及び余剰カソード電極２８ａが積層される。この積層構造は、実際には機能しない構造である。
【００５５】
図１に示した構成例は、上述した構成要素、すなわち、アノード電極１４、隔壁パターン１６、有機ＥＬ発光層２４、カラーフィルタ層２６及びカソード電極２８が、封止膜４２により封止されて、外気から隔絶される構成例である。封止膜を用いずに、公知のキャップ構造により封止することもできる。
【００５６】
封止膜４２は、例えば第１封止膜４２ａと、この第１封止膜４２ａ上に設けられている第２封止膜４２ｂとから構成されている。封止膜４２の構成については、従来公知の構成を適用することができる。封止膜４２及び封止キャップ等の封止構造については、この発明の要旨ではないのでその詳細な説明は省略する。
【００５７】
２．ディスプレイパネルの製造方法
図２〜図４を参照して、この発明の隔壁パターンを具える上述した構造を有するディスプレイパネルの製造方法につき説明する。
【００５８】
一般に、液晶ディスプレイパネル及び有機ＥＬディスプレイパネルの製造工程は、１枚の大判の基板上に、複数のパネルを、例えばマトリクス状に同時に形成することにより行われる。そして、工程終了後、これらを個片化することで、複数のパネルが多面取りされる。以下に説明する製造工程例では、１枚の基板上でマトリクス状に形成される複数のパネルのうち、代表として１つのみを図示して説明する。
【００５９】
まず、図２を参照して、この発明の隔壁パターンの形成方法に使用される型３０の基本的な構成例につき説明する。図２（Ａ）は、型３０の要部を示す概略的な部分的平面図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）中のＩＩ−ＩＩで示す一点破線により切断した切り口を模式的に示す断面図である。
【００６０】
型３０は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）を参照して説明した隔壁パターン１６と開口部１８とを型押し形成するために使用される。この型３０は、基部３１をベースとしている。
【００６１】
この基部３１の上側には、隔壁パターン１６を画成するための型凹部３２が形成されている。さらに、この基部３１の上側には、この型凹部３２を画成する、上述した開口部１８を形成するための複数の第１の凸部３３が設けられている。
【００６２】
複数の第１の凸部３３は、互いに所定の間隔で離間するラインパターンとして、平行に形成されている。これら型凹部３２及び第１の凸部３３の外側を囲む周囲には、基部３１の表面を露出する周枠溝３１ａが形成されていて、この周枠溝３１ａが図１（Ａ）で説明した周枠壁１６ａを画成する。また、周枠溝３１ａを囲むフレーム部を３５で示す。このフレーム部３５は、第１の凸部３３と同じ高さである。
【００６３】
型凹部３２内には、退避溝２２を形成するための第２の凸部３４が形成されている。この第２の凸部３４は、その頂部の周端縁から外側に第１の凸部３３又はフレーム部３５の根元に向かう傾斜側壁３４ｂを有する。この傾斜側壁３４ｂにより、上述した内側壁２２ａが画成される。第１及び第２の凸部３３及び３４の高さは、上述した隔壁パターンの厚み、形状等を勘案して、任意好適なものとすることができる。
【００６４】
型３０の基部３１には、ヘッド６０が接続されている。ヘッド６０は、油圧シリンダ等の伸縮自在な機能部を具え、かつ接続される型３０を加熱するための機能部及び型３０を冷却するための、例えば、空冷又は水冷方式の機能部を具えている（図示しない。）。従って、このヘッド６０は、型３０を保持する機能と、所定の圧力をもって型３０で隔壁パターン材料１６’を押圧する機能と、型３０を加熱及び冷却する機能とを有している。
【００６５】
型３０は、例えばニッケル（Ｎｉ）を材料として、電鋳法により成形することで形成される。以下、この型３０の製造方法につき説明する。
【００６６】
まず、シリコン基板を、従来公知のフォトリソグラフィ工程による微細加工技術を用いて、所望の形状、すなわちこの例では製造された型３０を用いて形成される隔壁パターン１６の形状と同一形状かつ同一サイズとなるようパターニングを行う。このパターニングされたシリコン基板は、基型（マスター）と称される。
【００６７】
次に、この基型上全面に、電鋳法によって所望の厚みにニッケルを堆積させる。
【００６８】
次いで、得られた基型を、例えばＫＯＨ等のエッチャントにより溶解する。このようにして、型３０を得ることができる。
【００６９】
図３（Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態のディスプレイパネルの製造工程を説明するための模式的な断面図である。製造中途のパネルを、図１（Ａ）に示したＩ−Ｉで示した一点破線と同じ位置で切断した断面の切り口を模式的に示してある。
【００７０】
図４（Ａ）〜（Ｄ）は、第１の実施の形態のディスプレイパネルの製造工程を説明するための図３に続く断面図である。
【００７１】
図３（Ａ）に示したように、基板１２上に、アノード電極１４を形成する。このアノード電極１４は、従来公知の工程により、従来公知の材料をパターニングして形成する。アノード電極１４は、例えばＩＴＯにより形成される。
【００７２】
次いで、基板１２の表面上に、アノード電極１４を覆う隔壁パターン材料１６’を、例えば従来公知のスピンコート法により設ける。隔壁パターン材料１６’は、この発明の目的をそこなわない範囲で任意好適な材料を選択することができる。好ましくは、例えばＰＭＭＡ、ＰＯＭＡ、ポリカーボネートから選択されるいずれかの材料を使用するのがよい。
【００７３】
次に、隔壁パターン材料１６’を、任意好適な条件で、選択された材料のガラス転移温度よりも２０℃から５０℃高い範囲の温度で加熱を行う。加熱温度が例えば５００℃を上回る場合には、酸化を防止するために、好ましくは雰囲気を窒素雰囲気として加熱するのがよい。
【００７４】
以下、ポリカーボネート（ガラス転移温度：１５０℃）を隔壁パターン材料として選択した場合の隔壁パターンの製造工程における諸条件を例に挙げながら説明する。
【００７５】
隔壁パターン材料１６’を、ヘッド６０を作動させて型３０を加熱することにより、１７０℃から２００℃の範囲で加熱する。この例では、通常の雰囲気（空気中）で、好ましくは１９０℃で加熱するのがよい。
【００７６】
次いで、ナノインプリンティング法によって、隔壁パターンをパターニングする。
【００７７】
ここでは１つの金型パターンのサイズ、すなわち型３０のサイズを、２０ｍｍ×２５ｍｍとした例で説明する。例えば、ディスプレイパネルの大きさが、この金型パターンサイズより大きい場合、或いは１枚の基板からマトリクス状に複数のディスプレイパネルを形成する場合には、単一の型３０を用いて、基板を移動させるか、又は基板上で型３０の位置を移動することにより、複数回に分けて順次にナノインプリンティング工程を行い、パターニングを行うべき領域全面をパターニングする。
【００７８】
図３（Ｂ）に示したように、上述の温度を保持した状態で、型３０を、ヘッド６０を作動させることで隔壁パターン材料１６’に接触させる。然る後、型３０で隔壁パターン材料１６’を押圧して、隔壁パターン１６をパターニングする。この例では、７８４０Ｎ（ニュートン）（８００ｋｇｆ）程度の荷重を加えて押圧すればよい。押圧した状態で、この例では例えば５分間保持する。
【００７９】
次いで、ヘッド６０を作動させることにより隔壁パターン材料１６’を冷却する。
【００８０】
このとき、隔壁パターン材料１６’の温度は、材料１６’のガラス転移温度よりも、好ましくは２０℃から１００℃低い温度まで冷却するのがよい。この例では１００℃まで冷却する。
【００８１】
この冷却工程は、可能な限り短時間で行われるのがよい。好ましくは１分以内で所定の温度まで冷却するのがよい。
【００８２】
冷却工程終了後、型３０を、材料１６’から剥離する。
【００８３】
隔壁パターン材料１６’は、図３（Ｂ）に示すように、パターニングされて隔壁パターン１６として形成される。
【００８４】
以上の工程が、いわゆるナノインプリンティング法により行われる工程である。
【００８５】
上述した工程により、画成された隔壁パターン１６の開口部１８からは、アノード電極１４が露出する。仮に、開口部１８の底面を覆う膜が残ってしまい、開口部１８からアノード電極１４が露出しない場合には、従来公知のマスク工程及びエッチング工程により、アノード電極１４を露出させる。
【００８６】
次に、図４（Ａ）に示したように、開口部１８内に、従来公知のインクジェットプリンティング法により、有機ＥＬ発光材料を注入して、有機ＥＬ発光層２４を形成する。このとき、開口部１８内に注入されず、誤って隔壁パターン１６上に滴下されてしまった有機ＥＬ発光材料は、退避溝２２に貯留される。このとき、隔壁パターン１６上に滴下されてしまった有機ＥＬ発光材料は、傾斜を有する内側壁２２ａにより退避溝２２の底部に誘導されて余剰有機ＥＬ層２４ａとなる。
【００８７】
次いで、図４（Ｂ）に示したように、開口部１８内に、従来公知のインクジェットプリンティング法により、カラーフィルタ層用の色材を注入して、カラーフィルタ層２６を形成する。このとき、開口部１８内に注入されず、誤って隔壁パターン１６上に注がれてしまったカラーフィルタ層用の色材は、退避溝２２に貯留される。このとき、隔壁パターン１６上に滴下されてしまったカラーフィルタ層用の色材は、傾斜を有する内側壁２２ａにより退避溝２２の底部側に誘導されて、余剰有機ＥＬ層２４ａ上で余剰カラーフィルタ層２６ａとなる。
【００８８】
開口部１８のそれぞれには、所定のパターンでＲ（赤）、Ｇ（緑）又はＢ（青）の色材が注入される。従って、この例では、１つの開口部１８が１つのサブピクセルに相当している。
【００８９】
次に、図４（Ｃ）に示したように、従来公知の蒸着法により、任意好適な材料でカソード電極２８を形成する。このとき、退避溝２２内の余剰カラーフィルタ層２６ａ上には、余剰カソード電極２８ａが形成される。
【００９０】
次いで、上述した基板１２上の構造体を封止するための構造を形成する（図４（Ｄ））。この例では、第１封止膜４２ａ及び第２封止膜４２ｂからなる耐水性を有する封止膜４２が順次に形成される。また、従来公知の封止キャップを設ける構成とすることもできる。封止膜４２及び封止キャップの具体的な製造工程については、この発明の趣旨ではないので、詳細な説明は省略する。
【００９１】
最後に、個々のパネルごとに個片化することで、複数の表示パネルを得ることができる。
【００９２】
このように退避溝を設ける構成とすれば、特定の開口部１８に注入されるべき有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ層用の色材等の注入材料を開口部１８に注入するとき、隔壁パターンの頂部上に、注入材料が誤って注がれた場合であっても、この余剰の注入材料を、退避溝２２内に退避させて貯留することができる。また、これらの注入材料が本来注入されるべき開口部から溢れたとき、この溢れた注入材料を、退避溝２２がトラップするので、これらの注入材料が本来注入されるべき隣接する他の開口部１８に、隔壁パターン１６を乗り越えて混入してしまうことを防止することができる。
【００９３】
さらに、退避溝２２の内側壁２２ａが傾斜を具える構成とすれば、隣接する開口部１８に、隔壁パターン１６を乗り越えて流入してしまいかねない余剰の有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ層用の色材を、より効率的にトラップして、退避溝の底面方向に誘導するので、これら余剰の注入材料をより確実に貯留することができる。
【００９４】
上述した余剰の或いは溢れた注入材料を退避溝でトラップできるので、結果として、複数の開口部の各々への注入量を、均一に注入することができる。
【００９５】
＜第１の実施の形態の変形例＞
１．ディスプレイパネルの構成例
図５（Ａ）及び（Ｂ）を参照して、第１の実施の形態の変形例につき説明する。なお、第１の実施の形態のパネルの構造と異なる点は、隔壁パターン１６の形状のみであるので、他の構造については、同一番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００９６】
まず、図５（Ａ）を参照して、第１の変形例のパネル構造について説明する。図５（Ａ）は、第１の変形例のディスプレイパネルを、図１（Ａ）のＩ−Ｉ破線と同じ位置で、すなわちアノード電極の延在方向に沿って切断した切り口の断面を示す模式的な断面図である。図５（Ｂ）は、第２の変形例のディスプレイパネルを、図１（Ａ）のＩ−Ｉ破線と同じ位置で、すなわちアノード電極の延在方向に沿って切断した切り口の断面を示す模式的な断面図である。
【００９７】
第１及び第２の変形例のディスプレイパネル１０は、基板１２を具えている。この基板１２上には、アノード電極１４が複数のラインからなるストライプ状のラインパターンとして形成されている。
【００９８】
アノード電極１４上には、隔壁パターン１６が設けられている。
【００９９】
図５（Ａ）及び（Ｂ）に示した第１及び第２の変形例によれば、隔壁パターン１６は、ラインパターン同士の間隙をもって開口部１８を画成する。開口部１８は、アノード電極１４に至るように隔壁パターン１６により画成されている。隔壁パターン１６は、上段部１６ｂ及び下段部１６ｃからなる２段の形状とされている。
【０１００】
図５（Ａ）に示した第１の変形例では、隔壁パターン１６の延在方向に対して垂直に切断したときの横断面における下段部１６ｃの形状は長方形としてある。上段部１６ｂを延在方向に対して垂直に切断したときの断面形状は、延在方向に対して垂直に切断したときの開口部の幅が、上方に向かうほど広くなる傾斜を有している。また、上段部１６ｂの頂部には退避溝２２が形成されている。すなわち、下段部１６ｃの上底の幅ｗ１と下底の幅ｗ３とは等しく、退避溝２２の底面２２ｂの幅ｗ２は、ｗ１及びｗ３よりも小さい。
【０１０１】
図５（Ｂ）に示した第２の変形例では、隔壁パターン１６の延在方向に対して垂直に切断したときの断面における下段部１６ｃは逆台形とされている。この逆台形は、上底の長さが下底の長さよりも長い等脚台形としてある。上段部１６ｂは、図５（Ａ）の場合と同様に、延在方向に対して垂直に切断したときの開口部の幅が、上方に向かうほど広くなる傾斜を有している。また、上段部１６ｂの頂部には退避溝２２が形成されている。すなわち下段部１６ｃの上底の幅ｗ１は、下底の幅ｗ３より大きく、退避溝２２の底面２２ｂの幅ｗ２は、ｗ１及びｗ３よりも小さい。
【０１０２】
上述した上段部１６ｂの外側壁の斜辺は、直線状ではなく所定の曲率を有する曲線状とすることができる。すなわち、隔壁パターン１６の外側壁は、曲面により画成されていてもよい。
【０１０３】
なお、退避溝２２は、既に図１（Ａ）及び図１（Ｂ）を参照して第１の実施の形態の項で説明したと同様の形態にして設ければよい。
【０１０４】
このように、隔壁パターン１６の延在方向に対して垂直に切断した切断面としてみたときに、隔壁パターン１６の上段部１６ａの上側の端縁部を鋭角に形成し、下段部１６ｂを逆台形としておけば、カソード電極２８の形成に際して、隣接する開口部内に形成されるカソード電極と、確実に分離して形成することができるので、動作時に複数の開口部１８内に形成されるカソード電極２８同士が電気的に短絡することを防止することができる。
【０１０５】
退避溝２２を形成する構成とすれば、余剰の材料を、退避溝２２内に退避させて貯留することができる。従って、カラーフィルタ層用の色材が、隣接する他の開口部１８に、隔壁パターン１６を乗り越えて混入してしまうことを防止することができる。
【０１０６】
また、退避溝２２の内側壁２２ａが傾斜を具える構成としてあるので、隣接する開口部１８に、隔壁パターン１６を乗り越えて流入してしまいかねない余剰の有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ層用の色材を、内側壁２２ａの頂端縁で効率的に捕捉して、退避溝の底面方向に誘導して貯留することができる。
【０１０７】
結果として、複数の開口部の各々への材料の注入量を、均一にすることができる。
【０１０８】
開口部１８から露出するアノード電極１４の直上には、有機ＥＬ発光層２４が設けられている。この有機ＥＬ発光層２４は、隔壁パターン１６の延在方向に平行に沿って、複数のラインパターンとして設けられている。従って、有機ＥＬ発光層２４は、所定の間隔で、アノード電極１４のラインパターンと直交する方向に、複数のラインからなるストライプ状のラインパターンとして設けられている。
【０１０９】
有機ＥＬ発光層２４上には、カラーフィルタ層２６が有機ＥＬ発光層２４の上面を覆うように設けられている。そして、カラーフィルタ層２６上には、カソード電極２８がカラーフィルタ層を覆うように設けられている。
【０１１０】
隔壁パターン１６の退避溝２２内には、有機ＥＬ発光層２４、カラーフィルタ２６及びカソード電極２８の後述する製造工程において、例えば、誤って隔壁パターン１６上に滴下されてしまった余剰の材料それぞれが貯留されて、余剰有機ＥＬ層２４ａ、余剰カラーフィルタ層２６ａ及び余剰カソード電極２８ａとして積層された状態を示してある。
【０１１１】
アノード電極１４、隔壁パターン１６、有機ＥＬ発光層２４、カラーフィルタ層２６及びカソード電極２８は、封止膜４２により封止されて、外気から隔絶される。封止膜を用いずに、公知のキャップ構造により封止されていてもよい。
【０１１２】
封止膜４２は、第１封止膜４２ａと、この第１封止膜４２ａ上に設けられている第２封止膜４２ｂとから構成されている。封止膜４２の構成については、従来公知の構成を適用することができる。封止膜４２及び封止キャップ等の封止構造については、この発明の要旨ではないのでその詳細な説明は省略する。
【０１１３】
２．ディスプレイパネルの製造工程
図５（Ａ）に示した第１の変形例の隔壁パターン１６は、第１の実施の形態で説明した型の形成工程及びこの型を使用するナノインプリンティング工程により、形成することができるので、重複する詳細な説明は省略する。
【０１１４】
図５（Ｂ）に示した第２の変形例の隔壁パターンを形成するにあたっては、型の形成工程に工夫が必要である。第２の変形例の隔壁パターン１６は、下段部１６ｃの断面形状が、逆台形となっている。従って、特に下段部１６ｃの形状を基型で再現する必要がある。
【０１１５】
具体的には、シリコン基板を、従来公知のマスク工程及びＩＣＰドライエッチング工程を用いて、マスクパターンの大きさ及びエッチングの深さを順次に制御しつつ下段部１６ｃの側壁をエッチングすることで、図５（Ｂ）に示した隔壁パターン１６の形状と同一形状かつ同一サイズとなるようパターニングを行う。このようにして基型を得る。
【０１１６】
以下、第１の実施の形態で説明したように、この基型上全面に、電鋳法によって所望の厚みにニッケルを堆積させる。
【０１１７】
次いで、基型を、例えばＫＯＨ等のエッチャントにより溶解する。このようにして、第２の変形例の隔壁パターン１６を形成するための型を得ることができる。
【０１１８】
得られた型を使用して、第１の実施の形態と同様にナノインプリンティング工程を実施することにより、図５（Ｂ）に示した隔壁パターン１６を形成することができる。
【０１１９】
上述のディスプレイパネルの構成例の説明において、パッシブ型の有機ＥＬディスプレイパネルを例にとって説明したが、アクティブ型の有機ＥＬディスプレイパネルの構成に、上述した隔壁パターンの構成を適用することもできる。
【０１２０】
この場合には、プラスティックフィルム基板、ガラス基板等の基板を用いる。この基板上にアノード電極を形成する。次いで、アノード電極上に、それぞれ薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を含む複数の画素領域をマトリクス状に形成する。そして、複数の画素領域が形成された基板上に、隔壁パターン形成材料１６’を配する。次いで、各画素領域を囲んでこれを露出させる隔壁パターン１６を形成することができる形状を有する型をもって、上述したナノインプリンティング工程と同様のパターニング工程を行う。このようにして、隔壁パターンのパターニングが行われる。次いで、有機ＥＬ層及びカソード電極を常法に従って形成する。そして、封止膜又は封止キャップにより封止する構成とすればよい。
【０１２１】
＜第２の実施の形態＞
１．ディスプレイパネルの構成例
図６を参照して、この発明の第２の実施の形態のディスプレイパネルの構成例につき説明する。この例は、液晶ディスプレイパネルに使用されるカラーフィルタ基板の構成例である。第１の実施の形態と同様の構成成分については、同一番号を付して、その詳細な説明を省略する場合もある。
【０１２２】
図６（Ａ）は、カラーフィルタ基板１００の基本的な構成例を上面側からみて示した概略的な部分的平面図である。特に隔壁パターンの構成を説明するために、隔壁パターンの上面側に、実際には設けられていて、図６（Ｂ）には示されている、カラーフィルタ層及び保護膜を省略して示してある。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のIII−IIIで示す一点破線に沿って、切断した切り口の断面を示す模式的な断面図である。
【０１２３】
カラーフィルタ基板１００は、基板１２を具えている。この基板１２は、任意好適な種々の材料からなる基板を選択することができるが、好ましくは、ガラス基板とするのがよい。
【０１２４】
基板１２上には、隔壁パターン１１６が設けられている。この第２の実施の形態の隔壁パターン１１６は、いわゆるブラックマトリクスにより形成されている。隔壁パターン１１６は、複数のラインからなるストライプ状のラインパターンを、互いに平行に、所定の間隔で画成するように設けられている。これら隔壁パターン１１６それぞれの端部は、互いに連続していて、この連続している部分は、周枠壁１１６ａを形成している。
【０１２５】
この隔壁パターン１１６の幅は、最小でも１μｍであり、かつ隔壁パターンの幅：高さのアスペクト比は最大でも１：１０程度として形成されている。
【０１２６】
隔壁パターン１１６は、そのラインパターンと周枠壁１１６ａと相俟って、開口部１８を画成する。開口部１８は、この例では、隔壁パターン１１６の側壁が、基板１２に対して垂直な壁となるように画成されている。開口部１８は、基板１２に至るように隔壁パターン１１６により画成されている。この開口部１８の幅は、ディスプレイの仕様により任意好適に設定される。
【０１２７】
隔壁パターン１１６の頂部には、図６（Ａ）には、上述した第１の実施の形態と同様に、開口部１８の長尺方向に沿って、複数の退避溝２２が形成されている例を示してある。
【０１２８】
退避溝２２は、隔壁パターン１１６の厚みよりも浅い深さ、すなわち、基板１２が露出しない深さで形成されている。この深さは、基板１２が露出しないことを条件として、任意好適な深さとすることができる。
【０１２９】
なお、退避溝２２については、第１の実施の形態と同様の構成とすることができるのでその詳細な説明は省略する。
【０１３０】
隔壁パターン１１６が退避溝を有する構成とすれば、余剰の材料を、退避溝２２内に退避させて貯留することができる。従って、カラーフィルタ層用の色材が、隣接する他の開口部１８に、隔壁パターン１１６を乗り越えて混入してしまうことを防止することができる。
【０１３１】
また、退避溝２２の内側壁２２ａが傾斜を具える構成とすれば、隣接する開口部１８に、隔壁パターン１１６を乗り越えて流入してしまいかねないカラーフィルタ層用の色材を、内側壁２２ａの頂端縁で効率的に捕捉して、退避溝の底面方向に誘導して貯留することができる。
【０１３２】
結果として、複数の開口部の各々への注入量を、均一にすることができる。
【０１３３】
開口部１８から露出する基板１２の直上には、カラーフィルタ層２６が設けられている。
【０１３４】
図６（Ｂ）には、隔壁パターン１１６の退避溝２２内に、カラーフィルタ層２６の製造工程において、誤って隔壁パターン１１６上に注がれてしまったか、或いは隣接する開口部から溢れ出た余剰の材料が貯留されて、余剰カラーフィルタ層２６ａとして積層された状態を示してある。
【０１３５】
そして、これらの構造を覆って、カラーフィルタ層２６及び隔壁パターン１１６を保護するための保護膜５２が設けられている。保護膜５２の構成については、従来公知の材料を用いて形成することができるのでその詳細な説明は省略する。
【０１３６】
２．ディスプレイパネルの製造方法
図７及び図８を参照して、上述した構造を有するカラーフィルタ基板１００の製造方法につき説明する。
【０１３７】
以下に説明する製造工程例では、１枚の大判の基板に、マトリクス状に形成される複数のカラーフィルタ基板のうち、代表として１つのみを図示して説明する。
【０１３８】
図７（Ａ）及び（Ｂ）は、第２の実施の形態のディスプレイパネル（カラーフィルタ基板）の製造工程を説明するための模式的な断面図である。製造中途の基板を、図６（Ａ）に示したIII−IIIで示す一点破線と同じ位置で切断した断面の切り口を模式的に示してある。
【０１３９】
図８（Ａ）及び（Ｂ）は、第２の実施の形態のカラーフィルタ基板の製造工程を説明するための図７に続く断面図である。
【０１４０】
まず、図７（Ａ）に示したように、基板１２の全面を覆う隔壁パターン材料１１６’を、例えば従来公知のスピンコート法により設ける。隔壁パターン材料１１６’は、好ましくは、例えばチタンやカーボンの粒子が混合された樹脂系のブラックマトリクスを使用するのがよい。
【０１４１】
次に、隔壁パターン材料１１６’を、選択された材料のガラス転移温度よりも２０℃から５０℃高い範囲の温度で加熱を行う。
【０１４２】
次いで、ナノインプリンティング法により、図７（Ｂ）に示したように、この温度を保持した状態で、型３０で、隔壁パターン材料１１６’を押圧して、隔壁パターン１１６をパターニングする。
【０１４３】
型３０の構成及び製造方法については、第１の実施の形態と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【０１４４】
次に、材料１１６’を冷却する。温度は、材料１１６’のガラス転移温度よりも２０℃から１００℃低い温度とするのがよい。
【０１４５】
最後に、型３０を、材料１１６’から剥離する。こうして、隔壁パターン材料１１６’は、パターニングされて隔壁パターン１１６となる。
【０１４６】
画成された隔壁パターン１１６の開口部１８からは、基板１２が露出する。仮に、開口部１８の底面を覆う膜が残ってしまい、開口部１８から基板１２が露出しない場合には、従来公知のマスク工程及びエッチング工程により、開口部１８の底面をエッチングして基板１２を露出させる。
【０１４７】
次いで、図８（Ａ）に示したように、開口部１８内に、従来公知のインクジェットプリンティング法により、カラーフィルタ層用の色材を注入して、カラーフィルタ層２６を形成する。このとき、開口部１８内に注入されず、誤って隔壁パターン１６上に注がれてしまったか、或いは隣接する開口部１８から溢れ出たカラーフィルタ層用の色材は、退避溝２２に貯留される。このとき、余剰のカラーフィルタ層用の色材は、傾斜を有する内側壁２２ａにより退避溝２２の底部側に誘導されて、退避溝２２の底面を覆う余剰カラーフィルタ層２６ａとなる。
【０１４８】
開口部１８には、所定のパターンでＲ（赤）、Ｇ（緑）又はＢ（青）の色材が注入される。従って、この例では、１つの開口部１８が１つのサブピクセルに相当している。
【０１４９】
次いで、上述した基板１２上の構造体を封止して保護するための保護膜５２を形成する。
【０１５０】
さらに、保護膜５２上には、ＩＴＯにより共通電極層５４が形成される。
【０１５１】
製造されたカラーフィルタ基板は、別途製造されたＴＦＴアレイ基板と対向させて、貼り合わされる。次いで、個片化工程により、個々のパネルとして個片化する。パネルの両基板同士の間隙に液晶媒体を注入した後、封止を行う。このようにして、液晶ディスプレイパネルを得ることができる。
【０１５２】
上述した構成例では、カラーフィルタ層２６を、いわゆるライン配列として形成する例を説明したが、いわゆるモザイク配列又はデルタ配列とすることもできる。すなわち、基板上に、隔壁パターン形成材料１１６’を配する。次いで、マトリクス状に配置される複数の開口部を形成することができる形状を具えた型をもって、上述したナノインプリンティング法による同様のパターニング工程を行えばよい。
【産業上の利用可能性】
【０１５３】
この発明のディスプレイパネルの製造工程において形成される隔壁パターンの構成によれば、特に厚み方向においてより厚く、かつ精度よく均一な厚みとすることができるので、隔壁パターンによって画成される開口部内に、均一な量の有機ＥＬ発光材料又はカラーフィルタ用の色材を注入することができる。従って、より高品質なディスプレイパネルを提供することができる。
【０１５４】
また、この発明の隔壁パターンの形成方法によれば、簡易な工程で、精度よく隔壁パターンを形成することができる。従って、高品質なディスプレイパネルを、歩留まりよく、しかも安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１５５】
【図１】（Ａ）は、ディスプレイパネルを上面側からみた概略的な平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のI−Iで示す破線に沿って切断した切り口の断面を示す模式的な断面図である。
【図２】（Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態の半導体装置の製造工程を説明するための模式的な断面図（１）である。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態の半導体装置の製造工程を説明するための模式的な断面図（２）である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、第１の実施の形態のディスプレイパネルの製造工程を説明するための図３に続く断面図である。
【図５】（Ａ）は、第１の変形例のディスプレイパネルの模式的な断面図であり、（Ｂ）は、第２の変形例のディスプレイパネルの模式的な断面図である。
【図６】（Ａ）は、カラーフィルタ基板を上面側からみた概略的な平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のIII−IIIで示す破線に沿って、切断した切り口の断面を示す模式的な断面図である。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）は、第２の実施の形態のディスプレイパネル（カラーフィルタ基板）の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は、第２の実施の形態のカラーフィルタ基板の製造工程を説明するための図７に続く断面図である。
【符号の説明】
【０１５６】
１０：ディスプレイパネル
１２：基板
１４：アノード電極（ＩＴＯ膜）
１４ａ：上面
１６、１１６：隔壁パターン
１６’：隔壁パターン材料
１６ａ、１１６ａ：周枠壁
１６ｂ：上段部
１６ｃ：下段部
１８：開口部
２２：退避溝
２２ａ：内側壁
２４：有機ＥＬ発光層
２４ａ：余剰有機ＥＬ層
２６：カラーフィルタ層
２６ａ：余剰カラーフィルタ層
２８：カソード電極
２８ａ：余剰カソード電極
３０：型
３１：基部
３１ａ：周枠溝
３２：型凹部
３３：第１の凸部
３４：第２の凸部
３４ａ：頂端部
３４ｂ：傾斜側壁
３５：フレーム部
４２：封止膜
４２ａ：第１封止膜
４２ｂ：第２封止膜
５２：保護膜
５４：共通電極層
６０：ヘッド
１００：カラーフィルタ基板
【図１】
2005063785.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005063785.tif 000009
【図８】
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