(57)【要約】【課題】研磨装置に着脱するにあたり、研磨面から容易に脱離させることができる研磨用キャリア基材を提供する。【解決手段】基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥してなるプリプレグ１４を複数枚重ねて加熱加圧成形される。その表面にエンボス状の凹凸が形成される。前記凹凸間の高低差が１０〜５０μｍの範囲である。このため、この研磨用キャリア基材にて形成される研磨用キャリア１を研磨装置に装着して被研磨物の研磨を行った後、研磨用キャリア１を脱離する際に、研磨用キャリア１の表面と研磨面とが密着することを防止して、研磨用キャリア１を容易に脱離することができるようになる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研磨物を研磨するにあたってこれを保持するために用いる研磨用キャリアとして加工される研磨用キャリア基材において、基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥してなるプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧成形され、その表面にエンボス状の凹凸が形成され、前記凹凸間の高低差が１０〜５０μｍの範囲であることを特徴とする研磨用キャリア基材。
【請求項２】
被研磨物を研磨するにあたってこれを保持するために用いる研磨用キャリアとして加工される研磨用キャリア基材の製造方法において、基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグを複数枚重ねた積層物の外面に、ガラス織布に四フッ化エチレン樹脂を含浸、乾燥させた加工用プリプレグを重ね、加熱加圧して積層成形した後、加工用プリプレグを剥離することを特徴とする研磨用キャリア基材の製造方法。
【請求項３】
上記積層物の外面に加工用プリプレグを重ねる際に、加工用プリプレグに離型剤を塗布しておくことを特徴とする請求項２に記載の研磨用キャリア基材の製造方法。
【請求項４】
上記積層物の外面に加工用プリプレグを重ねる際に、加工用プリプレグと積層物との間に厚み２０μｍ以下の離型フィルムを介在させることを特徴とする請求項２に記載の研磨用キャリア基材の製造方法。
【請求項５】
上記加工用プリプレグのガラス織布が、開繊処理が施されていない厚み５０〜１５０μｍのものであることを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載の研磨用キャリア基材の製造方法。
【請求項６】
上記加工用プリプレグの樹脂含浸量が、２５〜５０質量％の範囲であることを特徴とする請求項２から５のいずれかに記載の研磨用キャリア基材の製造方法。
【請求項７】
上記積層物を構成するプリプレグが、基材に液晶ポリエステル不織布を用いて得られたものであることを特徴とする請求項２から６のいずれかに記載の研磨用キャリア基材の製造方法。
【請求項８】
上記積層物を構成するプリプレグが、熱硬化性樹脂にエポキシ樹脂を用いて得られたものであることを特徴とする請求項２から７のいずれかに記載の研磨用キャリア基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、ハードディスク等の製造工程において、これらの表面を研磨するにあたり、この半導体ウエハ等の被研磨物を研磨するにあたって被研磨物を保持するために用いる研磨用キャリア基材及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハ、ハードディスク等の製造工程において、これらの表面を研磨するにあたっては、平面研磨装置の歯車と噛み合う駆動用のギアを外周に形成した円板にワーク保持用の孔を１個〜複数個形成した研磨用キャリアを用い、この研磨用キャリアの保持用の孔に半導体ウエハ等の被研磨物を嵌め込んで保持し、この状態で研磨用キャリアを研磨装置に装着して、キャリアを平面上で駆動させることにより、研磨を行っている（特許文献１参照）。
【０００３】
研磨装置の装置構成の一例を図３，４に示す。この例では、上下に回転盤７，８を対向して配置し、その回転盤７，８の各対向面に研磨布９，１０を貼着している。この研磨布９，１０には、図示はしないが研磨剤が供給されるようになっている。また下側に配置される回転盤８には、上側の回転盤７との対向面の略中心部に、太陽歯車１１が、この対向面から上方に突出するように設けられている。また回転盤７，８の外周側には全周に亘って内歯歯車１２が、太陽歯車１１の周囲を囲むように設けられており、この内歯歯車１２は固定用のリング材１３にて回転不能な状態に固定されている。
【０００４】
このような研磨装置にて被研磨物６を研磨する場合、研磨用キャリア１は、図２に示すように円盤状に形成され、その外周には全周に亘って、上記の太陽歯車１１及び内歯歯車１２と噛合する複数枚の歯２を設けた歯車状に形成される。また、この研磨用キャリア１には、被研磨物６の保持用の一又は複数の保持孔３を貫通させて形成している。
【０００５】
この研磨用キャリア１は、上記の研磨装置に対して、太陽歯車１１と内歯歯車１２とに同時に噛合するように装着され、太陽歯車１１の回転駆動により自転すると共に太陽歯車１１の周りを公転するようになっている。
【０００６】
被研磨物６の研磨にあたっては、まず上側の回転盤７を上昇させて上下の回転盤７，８の間を十分に離間させた状態で、研磨用キャリア１の保持孔３に被研磨物６を嵌め込むと共に研磨用キャリア１を研磨装置に装着する。次いで、上側の回転盤７を下側の回転盤８に向けて下降させて、各回転盤７，８の対向面に貼着した研磨布９，１０をそれぞれ被研磨物６の表面と接触させる。
【０００７】
そして、研磨布９，１０に研磨剤を供給しながら、太陽歯車１１を回転させると共に、各回転盤７，８を互いに逆方向に回転させて、被研磨物６の両面の研磨を行うものである
このような研磨用キャリア１は、従来、熱硬化性樹脂積層板にて形成されていたものであり、例えばガラス繊維基材にエポキシ樹脂を含浸、乾燥したプリプレグ１４を加熱加圧成形することにより研磨用キャリア基材が形成され、これに研磨装置の形状に応じた加工を施すことにより研磨用キャリア１を形成していた。
【０００８】
しかし、上記のようなガラスエポキシ基板を用いて研磨用キャリア１を得る場合には、研磨用キャリア１を平面研磨装置に装着した後、研磨終了後に研磨用キャリア１を研磨面（研磨布９，１０の表面）から引き剥がすときに、表面が平滑な研磨用キャリア１が研磨面に密着してしまって引き剥がすことが困難であり、作業性が悪いものであった。
【特許文献１】特開２０００−１５３４５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、研磨装置に着脱するにあたり、研磨面から容易に脱離させることができる研磨用キャリア基材及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る研磨用キャリア基材は被研磨物を研磨するにあたってこれを保持するために用いる研磨用キャリア１として加工される研磨用キャリア基材において、基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥してなるプリプレグ１４を複数枚重ねて加熱加圧成形され、その表面にエンボス状の凹凸が形成され、前記凹凸間の高低差が１０〜５０μｍの範囲であることを特徴とする。この凹凸間の高低差は、十点平均粗度と同一の手法で測定されるものである。このため、この研磨用キャリア基材にて形成される研磨用キャリア１を研磨装置に装着して被研磨物の研磨を行った後、研磨用キャリア１を脱離する際に、研磨用キャリア１の表面と研磨面とが密着することを防止して、研磨用キャリア１を容易に脱離することができるようになる。
【００１１】
また、本発明に係る研磨用キャリア基材の製造方法は、被研磨物を研磨するにあたってこれを保持するために用いる研磨用キャリア１として加工される研磨用キャリア基材の製造方法において、基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグ１４を複数枚重ねた積層物１５の外面に、ガラス織布に四フッ化エチレン樹脂を含浸、乾燥させた加工用プリプレグ１６を重ね、加熱加圧して積層成形した後、加工用プリプレグ１６を剥離することを特徴とする。この加工用プリプレグ１６はその表面に基材の織り目による凹凸が形成されると共に四フッ化エチレン樹脂により優れた離型性を有し、研磨用キャリア基材の表面には前記加工用プリプレグ１６によりエンボス状の凹凸形状が転写成形される。このようにして得られる研磨用キャリア基材にて形成される研磨用キャリア１を研磨装置に装着して被研磨物の研磨を行った後、研磨用キャリア１を脱離する際に、研磨用キャリア１の表面と研磨面とが密着することを防止して、研磨用キャリア１を容易に脱離することができるようになる。
【００１２】
この研磨用キャリア基材の製造方法においては、上記積層物１５の外面に加工用プリプレグ１６を重ねる際に、加工用プリプレグ１６に離型剤を塗布しておくことができ、この場合は、積層成形後に研磨用キャリア基材から加工用プリプレグ１６を剥離する際の剥離性が更に向上する。
【００１３】
また、上記積層物１５の外面に加工用プリプレグ１６を重ねる際に、加工用プリプレグ１６と積層物１５との間に厚み２０μｍ以下の離型フィルム１７を介在させるようにしても良く、この場合も、積層成形後に研磨用キャリア基材から加工用プリプレグ１６を剥離する際の剥離性が更に向上する。
【００１４】
また、上記加工用プリプレグ１６の基材であるガラス織布としては、開繊処理が施されていない厚み５０〜１５０μｍのものを用いることが好ましく、この場合、ガラス織布の剛性が高く、且つその織り目によって加工用プリプレグ１６に明確な凹凸形状が形成され、これにより研磨用キャリア基材への凹凸形状の転写成形時の成形性が向上する。
【００１５】
また、上記加工用プリプレグ１６の樹脂含浸量は、２５〜５０質量％の範囲となるようにすることが好ましい。これにより、加工用プリプレグ１６は四フッ化エチレン樹脂による充分な離型効果が得られ、且つその表面の凹凸形状が明確に形成されて、これにより研磨用キャリア基材への凹凸形状の転写成形時の成形性が向上する。
【００１６】
また、上記積層物１５を構成するプリプレグ１４は、基材に液晶ポリエステル不織布を用いて形成することが好ましく、この場合、スクラッチ傷の発生を抑制し、また低コストで研磨用キャリア基材を得ることが可能となる。
【００１７】
また、上記積層物１５を構成するプリプレグ１４は、熱硬化性樹脂にエポキシ樹脂を用いて形成することが好ましく、この場合、低コストで剛性の高い研磨用キャリア基材を得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、研磨用キャリア基材の表面にエンボス状の凹凸が形成されることから、この研磨用キャリア基材にて形成される研磨用キャリアに被研磨物を保持させて研磨装置に装着し、被研磨物の研磨を行う場合、研磨用キャリアと研磨面とが密着することを防止することができ、そのため、研磨終了後に研磨用キャリアを研磨装置から脱離する際に研磨面から容易に剥離することができて、作業性が良好なものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明に係る研磨用キャリア基材は、複数枚のプリプレグ１４を積層して加熱加圧成形により得られる。このプリプレグ１４として、基材としてガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの適宜の無機繊維又は有機繊維の織布や不織布等を用い、この基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得られるものが用いられる。基材としては適宜のものが用いられるが、好ましくは液晶ポリエステル不織布、特に溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維の不織布が用いられる。
【００２０】
溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維とは、熱溶融時に液晶性を示す全芳香族ポリエステル繊維であり、紡糸押出時に分子鎖のドメインが繊維方向に整然と配列し、高い剛直性を示すことを特徴とする。具体的には、ヒドロキシナフトエ酸とヒドロキシ安息香酸のポリエステル共重合体による液晶ポリマー繊維が挙げられるものであり、市販品としてはクラレ社製の「ベクトラン」シーズが挙げられる。
【００２１】
ここで、液晶ポリエステル繊維は、高耐熱、高強度、高弾性率を有する繊維でありながら、アラミド繊維と比較して非常に吸湿性が小さく、耐磨耗性にも優れ、更に工業的にも非常に低コストで生産可能であるという利点を有する。このため、液晶ポリエステル不織布に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥してなるプリプレグ１４を用いて研磨用キャリア基材を作製すると、高い剛性を有して反りの発生が少なく、寸法安定性、板厚精度に優れ、耐磨耗性が高く、かつ半導体ウエハ、ハードディスク等の被研磨物６を保持して研磨するにあたって被研磨物６の表面や外周面にスクラッチが付きにくく、更に製造するにあたってのコストメリットが高い研磨用キャリア基材を得ることができる。
【００２２】
基材に含浸させる熱硬化性樹脂としては、特に限定するものではなく、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂（変性ＰＰＯ樹脂）、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等のような、一般的にプリプレグの形成に用いられているものを適用することができる。但し、フェノール樹脂やポリイミド樹脂は樹脂自体の剛性が高い反面、基材との密着性が弱く剥離が起こりやすくなるため、熱硬化性樹脂としては接着性が高く、可とう性も兼ね備えるエポキシ樹脂や変性ＰＰＯ樹脂を用いることが好ましい。変性ＰＰＯ樹脂を用いる場合での、ポリフェニレンオキサイドを変性する架橋樹脂としてはエポキシ樹脂やトリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。
【００２３】
これらの熱硬化性樹脂を基材に含浸させる際には、必要に応じて適宜の硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤、溶剤等と混合した樹脂ワニスを基材に含浸させることが好ましい。
【００２４】
そして、基材に上記のように熱硬化性樹脂を含浸させた後、熱硬化性樹脂（或いは樹脂ワニス）の組成に応じた適宜の条件で加熱乾燥することにより熱硬化性樹脂を半硬化させて、プリプレグ１４が得られる。
【００２５】
上記の基材の厚みは特に制限されないが、厚過ぎると成形される研磨用キャリア基材の板厚精度を安定させることが困難となり、薄過ぎると十分な強度の基材が得られずにプリプレグ１４にシワが入りやすくなる等の問題が発生してプリプレグ１４を形成する作業が難しくなるとともに、所望の厚みの研磨用キャリア基材を得るためのプリプレグ１４の使用枚数が多くなってコスト的にも不利となるため、これらを勘案して適宜の厚みの基材を用いることが好ましい。また、プリプレグ１４中における樹脂量は特に制限されないが、樹脂量が過剰であると研磨用キャリア基材の板厚精度を安定させることが困難となり、また樹脂量が過小であると成形時に白化が生じやすくなって剛性が落ちたり、接着性が弱くなって基材と樹脂との界面の剥離を生じやすくなるため、これらを勘案して、樹脂量を適宜設定することが好ましい。例えば基材として液晶ポリエステル不織布を用いる場合には、特に制限はされないが、繊維径５〜２０μｍ程度、基材厚み５０〜１５０μｍ、プリプレグ１４の樹脂量を４０〜６０重量％となるようにすることが望ましい。またガラス織布を用いる場合には、特に制限されないが、繊維径５〜１０μｍ、基材厚み５０〜２００μｍ、プリプレグ１４の樹脂量は４０〜７０重量％となるようにすることが好ましい、またアラミド不織布を用いる場合は、特に制限されないが、繊維径５〜１０μm、基材厚み５０〜１００μｍ、プリプレグ１４の樹脂量は４０〜６０重量％となるようにすることが好ましい。更に上記以外のポリエステル不織布を用いる場合には、特に制限されないが、繊維径５〜１０μｍ、基材厚み７０〜２００μｍ、プリプレグ１４の樹脂量は４０〜６０重量％となるようにすることが好ましい。
【００２６】
上記のようなプリプレグ１４を用いて研磨用キャリア基材を作製するにあたっては、複数枚のプリプレグ１４を積層し、プリプレグ１４を構成する熱硬化性樹脂或いは樹脂ワニスの組成に応じた適宜の条件にて、加熱加圧成形により一体に積層成形するものである。
【００２７】
使用するプリプレグ１４の枚数は、プリプレグ１４の厚みに応じ、所望の厚みの研磨用キャリア基材が得られるような適宜の枚数とする。また形成される研磨用キャリア基材の厚みは、研磨対象である被研磨物６の厚みに応じた適宜の厚みとするものであり、被研磨物６の厚みよりも薄くなるように形成される。
【００２８】
かかる積層成形過程において、本発明では、図１に示すように、複数枚のプリプレグ１４を積層した積層物１５の外面に、ガラス織布に四フッ化エチレン樹脂を含浸、乾燥させて得られる加工用プリプレグ１６を重ね、この状態で、例えば両側に鏡面盤１８を配置して、加熱加圧成形を行うものである。加工用プリプレグ１６は積層物１５の少なくとも一面側に配置され、好ましくは両側に配置される。
【００２９】
上記の加工用プリプレグ１６は、積層成形にて形成される研磨用キャリア基材の表面に、エンボス状の凹凸形状を転写成形するために用いられる。すなわち、基材として剛性の高いガラス繊維の織布を用いることで、この基材の織り目の凹凸形状を研磨用キャリア基材の表面に転写成形することができる。また、四フッ化エチレン樹脂は硬化温度が２５０℃と高く、一方、上記のプリプレグ１４の積層成形条件では溶融温度は１８０℃前後であるから、積層成形時には加工用プリプレグ１６は溶融せず、且つ四フッ化エチレン樹脂は離型性が高いため、プリプレグ１４の積層成形後、得られた研磨用キャリア基材の表面から加工用プリプレグ１６を容易に剥離することができる。
【００３０】
上記の研磨用キャリア基材の表面のエンボス状の凹凸は、研磨用キャリア１の研磨面からの良好な剥離性を得るためには、その高低差が１０〜５０μｍの範囲となるように形成することが好ましい。この高低差は、十点平均粗度と同一の手法で測定される。この高低差は、加工用プリプレグ１６の凹凸を１０〜５０μｍにすることで得られる。この高低差が１０μｍに満たないと、研磨用キャリア１を研磨面から剥離する際に研磨用キャリア１と研磨面とが密着して剥離しにくくなるおそれがあり、またこの高低差が５０μｍを超えると研磨用キャリア１の剛性が充分に得られなくなるなどの不具合が生じるおそれがある。
【００３１】
加工用プリプレグ１６の基材であるガラス織布としては、良好な凹凸形状の転写成形を行うためには、開繊されていないガラス繊維からなるものを用い、且つこの基材の厚みが５０〜１５０μｍのものを用いることが好ましい。開繊されていないガラス繊維は開繊されている場合よりも剛性が高くなり、更に明確な凹凸形状の転写成形が可能となる。また、基材の厚みが５０μｍに満たないと明確な凹凸形状の転写が困難となり、またこの厚みが１５０μｍを超えると転写される凹凸形状が大きくなり過ぎるおそれがある。
【００３２】
また、この加工用プリプレグ１６の樹脂含浸量は、２５〜５０質量％の範囲となるようにすることが好ましい。この樹脂含浸量が２５質量％に満たないと四フッ化エチレン樹脂による離型効果が充分に得られなくなって、成形後の剥離が困難になる場合があり、また５０質量％を超えると加工用プリプレグ１６の表面が平滑になって、凹凸形状の転写成形を充分に行えなくなるおそれがある。
【００３３】
また、プリプレグ１４の積層物１５と加工用プリプレグ１６とを重ねるにあたっては、加工用プリプレグ１６の、積層物１５と重ねられる面に、離型剤を塗布するようにして、成形後の研磨用キャリア基材からの加工用プリプレグ１６の離型性を更に向上させても良い。離型剤としては適宜のものが用いられるが、例えばフッ素系離型材等を挙げることができる。
【００３４】
また、プリプレグ１４の積層物１５と加工用プリプレグ１６とを重ねるにあたり、この積層物１５と加工用プリプレグ１６との間に、離型フィルム１７を介在させることで、成形後の研磨用キャリア基材からの加工用プリプレグ１６の離型性を更に向上させるようにしても良い。離型フィルム１７としては適宜の樹脂フィルムを用いることができるが、例えばポリエチレンテレフタレート製フィルムを用いることができる。このような離型フィルム１７を介在させた場合でも凹凸形状の良好な転写成形を可能とするためには、離型フィルム１７の厚みが好ましくは２０μｍ以下となるようにする。また、離型フィルム１７の厚みの下限は特に制限されないが、実用上は厚み１０μｍ以上のものが用いられる。
【００３５】
上記のような研磨用キャリア基材に、図２に示すように、切断加工や切削加工等の適宜の加工処理を施して、研磨装置の仕様及び被研磨材の形状に応じた適宜の形状に加工することにより、研磨用キャリア１を形成することができる。
【００３６】
このような研磨用キャリア１を用い、図３，４に示すような研磨装置（平面研磨装置）にて、被研磨物６の研磨を行うと、研磨用キャリア１は研磨布９，１０の表面（研磨面）に接した状態で加圧されるが、上記のように研磨用キャリア基材から形成される研磨用キャリア１の表面には、エンボス状の凹凸が形成されることから、研磨用キャリア１の表面と研磨面とが密着することが抑制されることとなり、このため、研磨用キャリア１を研磨装置から脱離する際に、研磨面からスムースに引き剥がすことができ、容易に脱離することができて作業性が良好なものである。
【実施例】
【００３７】
〔実施例１〜１２〕
溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維不織布（クラレ製「ベクルスＭＢＢＫ７０」）に、エポキシ樹脂組成物を含浸させ、加熱乾燥してＢステージ化することで、研磨用キャリア基材形成用のプリプレグ１４を形成した。エポキシ樹脂組成物としては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製「エピクロンＮ６９０」）を１００部、ジシアンジアミドを５部、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．０５部を、ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）中に分散混合して得た樹脂ワニスを用いた。
【００３８】
また、基材に四フッ化エチレン樹脂を含浸し、３３０℃以上で加熱乾燥して、表１に示す樹脂含浸量を有する加工用プリプレグ１６を得た。
【００３９】
このとき、四フッ化エチレン樹脂としては、ダイキン工業社製「ポリフロンＤ−２」とダイキン工業社製「ネオフロンＮＤ−１」とを３：１の質量比率で配合したものを用いた。また、基材としては、表１に示すようにガラス基材織布である基材Ｈ、基材Ｆ、基材Ｇ、基材Ｉ、基材Ｊ、を用いたものであり、各基材の詳細は次の通りである。また、各基材につき、開繊処理の有無を、表１に併せて示している。
【００４０】
・基材Ｈ：日東紡績社製「ＷＥＡ１１６Ｅ／１０７０／Ｓ１３６」、厚み１００μｍ
・基材Ｆ：日東紡績社製「ＷＥＡ１１６／１０７０／Ｓ１３６」、厚み４０μｍ
・基材Ｇ：日東紡績社製「ＷＥＡ０５Ｅ／１０７０／Ｓ１３６」、厚み６０μｍ
・基材Ｉ：日東紡績社製「ＷＥＡ１５／１０７０／Ｓ２３６」、厚み１５０μｍ
・基材Ｊ：日東紡績社製「ＷＥＡ７６２８／１０７０／Ｓ２３６」、厚み１８０μｍ
そして、各実施例について、研磨用キャリア基材形成用のプリプレグ１４を７枚積層して積層物１５を形成し、その両面に加工用プリプレグ１６を配置し、更にその両側に鏡面盤１８を配置して、１８０℃、３．９ＭＰａ（４０ｋｇｆ／ｃｍ2）で６０分間加熱加圧成形を施した。このとき実施例２では加工用プリプレグ１６の積層物１５と重なる面に離型剤（フッ素系離型剤、住鉱潤滑剤社製「スミモールドＦＨ」）をスプレー塗布し、また実施例３では加工用プリプレグ１６と積層物１５との間に離型フィルム１７（ＰＥＴフィルム、厚み２０μm）を介在させた。
【００４１】
これにより、厚み０．７〜０．８μｍの研磨用キャリア基材を得た。
【００４２】
〔比較例１，２〕
ガラス繊維織布（日東紡績社製「ＷＥＡ７６２８／１０７０／Ｓ２３６」）に、樹脂組成物を含浸させ、加熱乾燥してＢステージ化することで、研磨用キャリア基材形成用のプリプレグ１４を形成した。樹脂組成物としては、比較例１，２については、上記実施例と同様のエポキシ樹脂の樹脂ワニスを用いた。また比較例３については、ポリイミド樹脂組成物を用いた。このポリイミド樹脂組成物は、ビスマレイミド（三井東圧ファイン社製「ＭＫ−１００」）を１００部、ジアミノジフェニルメタン（住友化学工業社製「スミキュアーＭ」）を２８部を、ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）中に分散混合し、８５℃で３時間反応させて得た樹脂ワニスを用いた。
【００４３】
〔比較例３〕
溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維不織布（クラレ製「ベクルスＭＢＢＫ７０」）に、エポキシ樹脂組成物を含浸させ、加熱乾燥してＢステージ化することで、研磨用キャリア基材形成用のプリプレグ１４を形成した。樹脂組成物としては、上記実施例と同様のエポキシ樹脂の樹脂ワニスを用いた。
【００４４】
そして、各比較例について、研磨用キャリア基材形成用のプリプレグ１４を７枚積層して積層物１５を形成し、その両面に加工用プリプレグ１６を配置せずに離型フィルム１７（ＰＥＴフィルム、厚み２０μmμｍ）を配置し、更にその両側に鏡面盤１８を配置して、１８０℃、３．９ＭＰａ（４０ｋｇｆ／ｃｍ2）で６０分間加熱加圧成形を施した。
【００４５】
これにより、厚み０．７〜０．８μｍの研磨用キャリア基材を得た。
【００４６】
〔評価〕
（成形性評価）
各実施例及び比較例につき、上記の加熱加圧成形後、形成された研磨用キャリア基材から加工用プリプレグ１６（実施例２、比較例１〜３の場合は離型フィルム１７）を剥離する際の引き剥がし強度を、オートグラフにより測定した。測定は、サンプルを１０ｍｍ×１０００ｍｍの寸法に形成した状態で行った。
【００４７】
（凹凸高低差測定）
各実施例及び比較例につき、得られた研磨用キャリア基材の表面の凹凸の高低差（十点平均粗度）を、表面粗度計（東京精密社製「ｓｕｒｆｃｏｍ」）にて測定した。
【００４８】
（脱離性評価）
各実施例及び比較例につき、平面視５００×５００ｍｍの寸法に形成した研磨用キャリア基材を直径１０インチ（２５．４ｃｍ）の円盤状に加工すると共にその外周に複数枚の歯２を形成し、更に直径３．５インチ（８．８９ｃｍ）の保持孔３を４個貫通加工して、研磨用キャリア１を作製した。
【００４９】
次いで、この研磨用キャリア１の各保持孔３に、被研磨物６として直径３．５インチ（８．８９ｃｍ）、厚み１．５ｍｍのアルミニウムハードディスクを嵌め込んだ状態で、五個の研磨用キャリア１を図２，３に示すものと同様の構成を有する研磨装置（ＳＰＥＥＤ  ＦＡＭ社製、Ｂ型両面研磨装置）に一度に装着し、研磨装置を稼動させて研磨を行った。
【００５０】
ここで、上記研磨装置は、直径６４ｃｍのインバー合金製の回転盤７，８を有し、研磨布９，１０としてウレタンパッドを備えている。また研磨条件は、研磨時に回転盤７，８間に１４．７ｋＰａ（１５０ｇ／ｃｍ2）の圧力を加えた状態で、下側の回転盤８を４０ｒｐｍの回転数で回転させることにより行い、このとき平均粒径１．２μｍのか焼アルミナを１５重量％含む研磨剤を、２００ｃｍ3／分の流量で供給した。また研磨処理時間は３０分間とした。
【００５１】
この様な研磨を２００回繰り返し行い、計４０００枚の被研磨物６の研磨を行った。
【００５２】
このような研磨処理を行った後、研磨用キャリア１を研磨装置から脱離する際に、研磨用キャリア１の張り付きが発生するか否かを確認した。このとき各実施例及び比較例につき、同様の操作を１０回行い、張り付きが発生した回数にて評価を行った。
【００５３】
以上の結果を表１に併せて示す。
【００５４】
【表１】
2005246574.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略図である。
【図２】研磨用キャリアの一例を示す平面図である。
【図３】研磨装置の一例を示す断面図である。
【図４】同上の平面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  研磨用キャリア
１４  プリプレグ
１５  積層物
１６  加工用プリプレグ
１７  離型フィルム
【図１】
2005246574.tif 000004
【図２】
2005246574.tif 000005
【図３】
2005246574.tif 000006
【図４】
2005246574.tif 000007