(57)【要約】【課題】携帯パソコンや携帯電話、携帯情報端末器等の小型化、ポケットサイズ化のため、入力可能エリア部以外の周縁部を小さくした透明タッチパネルを提供すること。【解決手段】抵抗膜式タッチパネルにおいて、可動基板と固定基板とが無端状に一体化され、中抜きの４辺からなる形状のスペーサを可動基板と固定基板との間に有している。よって従来のように個別部品の可動基板と固定基板を貼り合せる場合と比べて、可動基板及と固定基板とを固持するエリアが削減され、入力可能エリア部以外の周縁部を小さく出来る。【選択図】  図２ 
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、
前記可動基板と固定基板との透明基材が無端状に一体化していることを特徴とする透明タッチパネル。
【請求項２】
前記可動基板と固定基板との間に、中抜きの４辺からなる形状のスペーサを有することを特徴とする請求項１に記載の透明タッチパネル。
【請求項３】
前記スペーサは可撓性を有することを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載の透明タッチパネル。
【請求項４】
前記電極からの引き廻し回路を集約する一つ以上の端子接続部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の透明タッチパネル。
【請求項５】
前記固定基板の、可動基板と対向しない面に支持体を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の透明タッチパネル。
【請求項６】
前記可動基板の、固定基板と対向しない面にハードコート層及び／又は反射防止層を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の透明タッチパネル。
【請求項７】
前記スペーサは、前記透明基材と接着剤で固定されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の透明タッチパネル。
【請求項８】
前記透明基材は、熱収縮性を有するプラスチックフィルムからなることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の透明タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶など表示装置に装着される抵抗膜式の透明タッチパネルに関し、更には透明タッチパネルの入力可能エリア部以外の周縁部を小さくした透明タッチパネルを提供することにある。
【背景技術】
【０００２】
透明タッチパネルは、デジタル型とアナログ型に大別できるが、文字入力対応が可能なアナログ型が主流になりつつある。アナログ型透明タッチパネルは、それぞれ、表面に透明導電層を有し、その対向する両端に電極を有するタッチ側の可動基板と非タッチ側の固定基板とを、透明導電層が対向かつ電極方向が直交するように配し積層されている。そして可動基板と固定基板とを両面粘着テープ等で基板間の周囲を固持している。
【０００３】
図７は従来の抵抗膜式透明タッチパネルの一例の分解説明図である。図７に示すように透明タッチパネルは、可動基板１１０と固定基板１３０を、両面粘着テープからなるスペーサ１４０を介して積層することにより構成される。両面粘着テープ厚みは、通常１００μｍくらいである。可動基板１１０は、透明タッチパネルにおいて操作者からの指や入力ペンを用いた入力を受け付ける。また１２０は、内部の電極と接続されるコネクタ部である。
【０００４】
スペーサ１４０は、コネクタ部１２０を装着する部分と、これと反対側のコーナの切除部１４１を除いて連続したフレーム状に形成されており、可動基板１１０と固定基板１３０がその周縁部において貼着される。なお、切除部１４１では、スペーサ部材が介在しないため、可動基板１１０と固定基板１３０間に隙間ができることになるが、これは内部の空気抜き穴として作用するものである。空気抜き穴を必要としない場合は切除部１４１を設けなくてよい。
【０００５】
スペーサ１４０より内側の可動基板１１０と固定基板１３０の隙間には、ドット状スペーサ１６０が、所定の間隔をおいて設けられており、可動基板１１０のうち、固定基板１３０に対向する側の主表面には、透明導電層１１１が、略全面に形成されている。また、透明導電層１１１の対向する２側辺には電極１１２が設けられている。そして、前記主表面の残余の領域であってコネクタ部１２０と対向する部位には、コネクタ部１２０側の一対の接続電極１２２、１２２と接続するための一対の電極端部１１４、１１４が形成され、この電極端部１１４、１１４と前記抵抗層１１１の２側辺に設けられた電極１１２、１１２との間が引き廻し回路１１３，１１３で接続されている。
【０００６】
固定基板１３０は、可動基板１１０に対向する側の主表面には、同じく透明導電層１３１が略全面に設けられている。透明導電層１３１の対向する２側辺であって、前記可動基板１１０の透明導電層１１１に形成された電極１１２，１１２の対向方向と直交する方向の側辺には、電極１３２、１３２が形成されている。そして、前記主表面の残余の領域には、可動基板１１０と同様、コネクタ部１２０側の一対の接続電極１２３、１２３と接続する一対の電極端部１３４、１３４が形成され、この電極端部１３４、１３４と前記透明導電層１３１の２側辺に設けられた電極１３２、１３２とを接続する引き廻し回路１３３，１３３が形成されている。
【０００７】
コネクタ部１２０は、可動基板１１０，固定基板１３０の電極端部１１４、１１４、１３４、１３４と接続される接続電極１２２、１２２、１２３、１２３を上下表面に露出形成されている。透明タッチパネルを組み立てた状態においては、可動基板接続電極１２２、１２２は可動基板電極端部１１４、１１４と、固定基板接続電極１２３、１２３は固定基板電極端部１３４、１３４と、それぞれ熱圧着等により接続されている。
【０００８】
ところで、最近の携帯パソコンや携帯電話、携帯情報端末器等携帯機器は、液晶など表示装置の周縁部の非表示部分が狭くなり、搭載される透明タッチパネルについても入力可能エリア部以外の周縁部を狭くすることが要求されてきた。
【０００９】
その対応として、引き廻し回路を可撓性の接続部材に設ける方法がある。（例えば、特許文献１参照。）また、電極や引き廻し回路を細線化しているものもある。（例えば、特許文献２参照。）
【００１０】
【特許文献１】特開２０００−２９９０３３号公報（請求項１）
【特許文献２】特開２００１−２１６０９０号公報（請求項１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし透明タッチパネルの小型化要望は強く、特に携帯情報機器においては、例え僅かでも透明タッチパネルの入力可能エリア部以外の周縁部を小さくした透明タッチパネルの要求が高まり、対策が必要となった。そこで本発明の課題は、携帯パソコンや携帯電話、携帯情報端末器等の小型化、ポケットサイズ化のため、入力可能エリア部以外の周縁部を小さくした透明タッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を達成するために、請求項１の発明の透明タッチパネルは、それぞれ透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、前記可動基板と固定基板との透明基材が無端状に一体化していることを特徴としている。
【００１３】
請求項２の発明の透明タッチパネルは、請求項１に記載の透明タッチパネルにおいて、前記可動基板と固定基板との間に、中抜きの４辺からなる形状のスペーサを有することを特徴としている。
【００１４】
請求項３の発明の透明タッチパネルは、請求項１〜２のいずれかに記載の透明タッチパネルにおいて、
前記スペーサは可撓性を有することを特徴としている。
【００１５】
請求項４の発明の透明タッチパネルは、請求項１〜３のいずれかに記載の透明タッチパネルにおいて、
前記電極からの引き廻し回路を集約する一つ以上の端子接続部を有することを特徴としている。
【００１６】
請求項５の発明の透明タッチパネルは、請求項１〜４のいずれかに記載の透明タッチパネルにおいて、  前記固定基板の、可動基板と対向しない面に支持体を有することを特徴としている。
【００１７】
請求項６の発明の透明タッチパネルは、請求項１〜５のいずれかに記載の透明タッチパネルにおいて、
前記可動基板の、固定基板と対向しない面にハードコート層及び／又は反射防止層を有することを特徴としている。
【００１８】
請求項７の発明の透明タッチパネルは、請求項１〜６のいずれかに記載の透明タッチパネルにおいて、
前記スペーサは、前記透明基材と接着剤で固定されていることを特徴としている。
【００１９】
請求項８の発明の透明タッチパネルは、請求項１〜７のいずれかに記載の透明タッチパネルにおいて、
前記透明基材は、熱収縮性を有するプラスチックフィルムからなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように本発明による透明タッチパネルは、可動基板と固定基板とが無端状に一体化されている。よって従来のように個別部品の可動基板と固定基板を貼り合せる場合と比べて、可動基板と固定基板とを固持するエリアが削減され、入力可能エリア部以外を狭く出来る効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の実施の形態を以下に述べる。各図面は構成が分かり易いように描いたため、実寸比でなく、部分的に拡大または縮小されている。
【００２２】
（実施の形態）図１は本発明の透明タッチパネルの端部接合前の説明図である。透明基材４０上に可動基板導電層パターン１２、固定基板導電層パターン２２、電極１３，１４，２３，２４、引き廻し回路１５，１６，２５，２６が設けられている。端部１８と端部２８とが接合される前の状態である。
【００２３】
透明基材
この発明の透明タッチパネルの、透明基材４０としては、透明性を有する各種のプラスチックフィルムを使用出来、具体的にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂など、またはそれらの積層体などがあげられる。フィルム基材の厚みとしては
通例２０〜２００μｍのものが用いられる。
【００２４】
透明導電層
透明基材の片面には透明導電層を形成する。一般的な方式としてはスパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法、あるいはＣＶＤ法、塗工法、印刷法等がある。なお透明導電層の形成材としては特に制限されるものではなく、例えば、インジュウム・スズ複合酸化物（ＩＴＯ）、スズ酸化物、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどがあげられ、異なる形成材が重ねて形成されてもよい。また透明導電層を形成する前に、透明性や密着性等を向上させるためのアンダーコート層を設けてもよい。
【００２５】
透明導電層のパターニング 
透明基材の全面に形成された透明導電層はパターニングを行い、図１のように可動基板と固定基板との周辺部において透明導電層を剥離し、可動基板導電層パターン１２と固定基板導電層パターン２２を設ける。もちろん直交した両パターンの向きは限定されず、左右逆であってもかまわない。パターニングは、透明導電性フィルムの導電層面を所望のパターン状マスクを形成し、しかる後に酸液でエッチングし不必要な部分の導電層のみを剥離し、その後、アルカリ液等の剥離剤により該パターン状マスクを溶解等により除去する。レーザーで導電層面をカットする方法もある。
【００２６】
電極
次に電極１３，１４，２３，２４であるが透明導電層の両端に、導電性インクで形成する。導電性インクとしては銀やカーボンインク、銅インク等の導電性のある印刷可能なペーストが使われ、銀とカーボンを混合したり重ね塗りしてもよい。電極幅は０．２ｍｍ〜数ｍｍ、厚みは数μｍ〜数十μｍが一般的である。その後、絶縁性の確保やマイグレーション対策として、絶縁インクを透明導電層や電極の必要部に塗布してもよい。絶縁インクはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等が用いられる。引き廻し回路１５、１６、２５、２６も通常同時に形成してよい。また、図示していないがドット状スペーサが固定基板の透明導電層パターン２２上やその周辺に設けられる。
【００２７】
端面貼り合せ
図１の端部１８と端部２８は、可動基板導電層パターン１２と固定基板導電層パターン２２とを内側にして接着し無端状の透明基材となる。接着部は一部重ねて接着剤を用いたり、熱で溶着させる。接着剤を用いる時は、接着用前処理剤を併用してもよい。図２に無端状の透明基材６０と、接合部６１を示すが、次に無端状の透明基材６０にスペーサ５０が挿入される。
【００２８】
スペーサ
中抜き部５１を有するスペーサ５０は、無端状の透明基材６０への挿入をし易くするために、可撓性を有するのが好ましい。可撓性があれば、スペーサ５０を撓ませて無端状の透明基材６０へ挿入することができる。図３はスペーサ５０が挿入された透明タッチパネルの中央部断面の説明図であり、接合部６１は透明タッチパネルの側面部に配する。
【００２９】
またスペーサ５０は図４のように、切除部５２や通気孔５３を設けてもよい。切除部５２は別部品のコネクタを熱圧着する場合必要であり、通気孔５３は押圧時に透明タッチパネルの内部の空気を逃がす場合に必要である。
スペーサー５０の各辺の幅は適宜決定するが、図１の従来例のスペーサ１４０のように幅を広くする必要はない。無端状の透明基材６０のため、可動基板部分６０ａと固定基板部分６０ｂは一体化されているからである。
【００３０】
スペーサ５０は、無端状の透明基材６０へ挿入後、無端状の透明基材６０と接着剤で接着固定する。無端状の透明基材６０が収縮性基材なら、加熱して収縮させ張りを持たせることができる。
【００３１】
端子接続部 
また透明基材において、図５のように端子接続部７０を確保しておいてもよい。端子接続部７０には各電極からの引き廻し回路が集められ、端子接続部７０にコネクタを熱圧着したり、直接外部回路と接続することが出来る。この場合はスペーサ５０に切除部５２が要らなくなる。端子接続部７０は複数あってもよい。
【００３２】
支持体と機能層
図６は支持体と機能層の説明図である。無端状の透明基材６０の固定基板部分６０ｂに支持体７１が、可動基板部分６０ａに機能層７２が積層されている。支持体はポリカーボネイト樹脂基板、アクリル樹脂基板、ポリオレフィン系樹脂基板、ガラスなどからなり、支持体の厚みとしては、通例０．５〜５ｍｍのものが用いられ、形状としてはフラットなものが多い。補強のため、耐久性向上のためなどに支持体を積層してもよい。
【００３３】
機能層７２としてはコーティングを施したり、偏光板、位相差板、ハードコートフィルム、微細な凹凸フィルムなど貼り合わせることにより、入力時の弾力性や耐久性、視認性を向上出来る。フィルム基材の厚みとしては、通例２０〜５００μｍのものが用いられ、積層してもよい。  
【産業上の利用可能性】
【００３４】
可動基板と固定基板との２層構造からなる透明タッチパネルに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の透明タッチパネルの端部接合前の説明図。
【図２】本発明の透明タッチパネルのスペーサ挿入の説明図。
【図３】本発明の透明タッチパネルの中央部断面の説明図。
【図４】本発明のスペーサー例の説明図。
【図５】本発明の端子接続部の説明図。
【図６】本発明の支持体と機能層の説明図。
【図７】従来の抵抗膜式透明タッチパネルの一例の分解説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１２  可動基板導電層パターン
１３，１４，２３，２４  電極
１５，１６，２５，２６  引き廻し回路
１８，２８  端部
２２  固定基板導電層パターン
２９  支持体
３０  透明導電性フィルム
３１  透明フィルム
３２  透明導電層
４０  透明基材
５０  スペーサ
５１  中抜き部
５２  切除部
５３  通気孔
６０  無端状の透明基材
６０ａ  可動基板部分
６０ｂ  固定基板部分
６１  接合部
７０  端子接続部
７１  支持体
７２  機能層
１１０  可動基板
１１１、１３１  透明導電層
１１２、１３２  電極
１１３、１３３  引き廻し回路
１２０  コネクタ部
１３０  固定基板
１４０  両面粘着テープからなるスペーサ
１６０  ドット状スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005190382.tif 000007
【図６】
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【図７】
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