(57)【要約】      （修正有）【課題】高耐熱を有すると共に光導波性能に優れ、簡易なプロセスで低コストで作製可能な光導波路及び光・電気混載基板を提供する。【解決手段】下記一般式（Ａ）で示されるオリゴマー及びその硬化剤を含有する樹脂組成物の硬化物で、コア１１とクラッド５，１２の少なくとも一方が形成されている。2005070558.tif 000006（ただし、Ｒ１はグリシジル基、Ｒ２はグリシジル基又はアリル基、Ｒ３，Ｒ４はメチル基又は水素を示し、ｎは０以上の整数を示す）【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（Ａ）で示されるオリゴマー及びその硬化剤を含有する樹脂組成物の硬化物で、コアとクラッドの少なくとも一方が形成されていることを特徴とする光導波路。
【化１】
2005070558.tif 000005
（ただし、Ｒ１はグリシジル基、Ｒ２はグリシジル基又はアリル基、Ｒ３，Ｒ４はメチル基又は水素を示し、ｎは０以上の整数を示す）
【請求項２】
樹脂組成物には、脂環式エポキシ樹脂が含有されていることを特徴とする請求項１に記載の光導波路。
【請求項３】
樹脂組成物には、オキセタン樹脂が含有されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光導波路。
【請求項４】
樹脂組成物には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも一つのエポキシ樹脂が含有されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の光導波路。
【請求項５】
電気回路を設けた電気回路基板の表面に、請求項１乃至４のいずれかに記載の光導波路が形成された光・電気混載基板であって、光導波路を形成する樹脂硬化物のガラス転移温度が１４０℃以上であることを特徴とする光・電気混載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学分野、微小光学分野、光情報伝送分野、光情報処理分野などにおいて用いられる、光素子、光配線基板、光・電気混載回路板等に利用される光導波路、及び光・電気混載基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光による情報処理等で用いる光導波路として、安価な材料でかつ簡単なプロセスを採用して形成することが可能な高分子樹脂による光導波路の検討が進んでいる。この背景には、情報伝送周波数が高くなって電気配線の限界に近づいている事と、表面実装型の発光素子である面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）の登場で、従来からのボトルネックであった光素子の低コスト化や、実装を含めた光導波路を使用したシステム全体のコストが工業的に使用可能なレベルに下がると考えられるようになってきた事が挙げられる（日経エレクトロニクス、２００１年１２月３日号、Ｐ１０９〜を参照）。
【０００３】
表面実装型の発光素子である面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）では、その発光波長が８５０ｎｍであるものも商業生産が進んでおり、このものは一般的な長距離光通信において使用される半導体レーザーの波長である１３００ｎｍ（１．３μｍ）又は１５５０ｎｍ（１．５５μｍ）とは異なるので、これらの長距離通信系とは切り離されて使用されることになり、ボード内や装置内の通信に使用されるのが大部分である。そのような場合には、光導波路断面が４０〜１００μｍ角相当のマルチモードの光回路となり、高密度実装のために光回路と、電気回路、望ましくは有機材料であるプリント配線板を一体化する、いわゆる光・電気複合回路板が望まれている。そしてこのような用途では、いわゆるプリント配線板で必要とされるレベルの耐熱性が光導波路を形成する樹脂に必要とされると同時に、光の損失が小さい樹脂であることが必要である。また、光導波路を形成する樹脂の屈折率をある程度任意に制御したり、樹脂に難燃性を付与したりする事も必要である。
【０００４】
ここで、例えば特許文献１においては、脂環式多官能エポキシを配合した材料をコア材料として用い、露光し現像する方法で、低価格な光導波路を形成しようとしている。しかし脂環式多官能エポキシは低屈折率であるので、光導波路の屈折率を高めようとすると、この脂環式多官能エポキシの含有率を下げざるを得ず、脂環式多官能エポキシを使用することに起因する耐熱性とトレードオフが生じるという問題がある。また、難燃性を付与するのも困難である。
【０００５】
このように、感光性高分子樹脂とフォトリソグラフィーによりマルチモード光導波路を形成するにあたって、電気回路板との複合化前提で高耐熱性を実現したり、耐熱性を犠牲にせずに屈折率を制御したりすることは難しく、導波損失の優れた光導波路は実現されていないのが現状である。
【特許文献１】特許第３０６３９０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、高耐熱を有すると共に光導波性能に優れ、簡易なプロセスで低コストで作製可能な光導波路及び光・電気混載基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係る光導波路は、下記一般式（Ａ）で示されるオリゴマー及びその硬化剤を含有する樹脂組成物の硬化物で、コアとクラッドの少なくとも一方が形成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
【化１】
2005070558.tif 000002
【０００９】
（ただし、Ｒ１はグリシジル基、Ｒ２はグリシジル基又はアリル基、Ｒ３，Ｒ４はメチル基又は水素を示し、ｎは０以上の整数を示す）
また請求項２の発明は、請求項１において、上記の樹脂組成物には、脂環式エポキシ樹脂が含有されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、上記の樹脂組成物には、オキセタン樹脂が含有されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、上記の樹脂組成物には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも一つのエポキシ樹脂が含有されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の請求項５に係る光・電気混載基板は、電気回路を設けた電気回路基板の表面に、上記の請求項１乃至４のいずれかに記載の光導波路が形成された光・電気混載基板であって、光導波路を形成する樹脂硬化物のガラス転移温度が１４０℃以上であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の請求項１に係る光導波路は、上記一般式（Ａ）で示されるオリゴマーを含有する樹脂組成物によって、透明性に優れ、耐熱性が高く、難燃性を有するものとして形成することができるものである。またフォトリソグラフィーや、クラッドに形成した溝にコアを形成する方法など、既存の手法を用いて簡易なプロセスで低コストに作製可能なものである。
【００１４】
また請求項２の発明は、樹脂組成物に含有する脂環式エポキシ樹脂によって、光導波路を透明性高く形成することができると共に、屈折率を低く調整することができ、また樹脂組成物の粘度を低くして成形性を高めることができるものである。
【００１５】
また請求項３の発明は、樹脂組成物に含有するオキセタン樹脂によって、光導波路を透明性高く且つ電気特性良好に形成することができ、また高い透明性を発現し易いカチオン硬化系において硬化速度を速く得ることができ、成形性を高めることができるものである。
【００１６】
また請求項４の発明は、光導波路を透明性高く形成することができると共に、屈折率を高く調整することができるものである。
【００１７】
本発明の請求項５に係る光・電気混載基板は、上記の優れた特性を有する光導波路を備えると共に、電気回路基板に電気・電子部品を表面実装する際の半田リフロー処理において光導波路の特性が劣化することを防ぐことができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１９】
本発明に係る光導波路は、上記の一般式（Ａ）で表されるオリゴマーと、その硬化剤とを含有する樹脂組成物で、コアとクラッドの少なくとも一方を形成したものであり、屈折率をコア用あるいはクラッド用に適した水準に容易に制御することができ、またフォトリソグラフィーによりコアを形成可能であると共に、透明性が高くて光導波路損失を低く抑えることが可能で、さらに最終硬化物の耐熱性が高く、光導波路の信頼性を高くすることができるものである。以下、これらの内容について順に説明する。
【００２０】
まず、本発明において最も重要な、上記の一般式（Ａ）で表されるオリゴマーについて説明する。このオリゴマーはイソシアヌル酸骨格を有する多官能エポキシ系化合物のエポキシ基と、ヒダントイン骨格を有する化合物の２級アミンを反応させて得られるものである。イソシアヌル酸骨格を有する多官能エポキシ化合物としては、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート（Mono Allyl DiGlycidyl IsoCyanururate：ＭＡＤＧＩＣと略す）や、トリグリシジルイソシアヌレート（別名ではトリエポキシイソシアヌレート（TriEPoxy IsoCyanururate：ＴＥＰＩＣと略す））を例示することができる。一般式（Ａ）中のＲ１がグリシジル基で、Ｒ２がグリシジル基のものがＴＥＰＩＣであり、Ｒ１がグリシジル基で、Ｒ２がアリル基のものがＭＡＤＧＩＣである。ＭＡＤＧＩＣは四国化成工業社から、ＴＥＰＩＣは日産化学社から市販品が提供されている。またヒダントイン骨格を有する化合物としては、ジメチルヒダントインやメチルヒダントインが良い。
【００２１】
これらを反応させるには、それぞれの融点以上の温度で溶融させ、必要であれば適宜触媒を添加して攪拌混合すると良い。ヒダントインは、エポキシと反応して、直鎖状に延びる生成物を生じるので、モル比を制御することにより、官能基数をコントロールできるという特徴を持つことが本発明者等に見出されている。例えばエポキシ樹脂２モルとヒダントイン１モルでは、一般式（Ａ）においてｎ＝０となり、またエポキシ樹脂１モルとヒダントイン１モルでは、理論上、一般式（Ａ）においてｎ＝無限大となる。実用的には、ｎの値の上限は１０程度である。
【００２２】
このオリゴマーは透明性が高いうえに、剛直な分子構造を持つので硬化物の耐熱性が高いという特徴を持っている。また、脂環式エポキシ樹脂よりも屈折率が高いので、光導波路のコアの樹脂設計の自由度を高く得ることができるものである。また、窒素原子を多く含んでいるので燃え難く、高い難燃性を有するので、積層板や電子機器への使用において好ましい性質を有するものである。
【００２３】
本発明において光導波路の成形に用いる樹脂組成物には、このオリゴマー以外に、他の樹脂を併用することができる。
【００２４】
例えばエポキシ樹脂を用いることができるものであり、市販されている液体エポキシ樹脂や固体エポキシ樹脂を適宜使用することができる。エポキシ樹脂の具体例としては、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等を挙げることができ、これらの中から１種のみ又は２種以上を選んで使用することができる。
【００２５】
これらのエポキシ樹脂のなかでも、脂環式エポキシ樹脂を用いることが好ましく、脂環式エポキシ樹脂を用いることによって、硬化物の透明性を高めることができると共に、硬化物の屈折率を低く調整することができるものであり、また樹脂組成物の粘度を低くして成形性を向上することができるものである。脂環式エポキシ樹脂の中でも、分子構造中にエステル基を持たないものが硬化物の耐加水分解性に優れるので好ましい。例えば、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や水素添加ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、あるいはエポキシ化ビシクロヘキセンやエポキシ化シクロオクタジエンなどの、環状構造を持ち炭素−炭素二重結合を２組持つオレフィンをエポキシ化して得られるもの等を例示することができる。
【００２６】
さらに、上記のエポキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のうちの少なくとも１種を使用することが好ましく、これらのエポキシ樹脂を用いることによって、硬化物の耐熱性を高めることができる共に、硬化物の屈折率を高く調整することができるものである。
【００２７】
また、３員環エーテルであるエポキシ基と類似の構造を持ち、硬化性組成物となる４員環エーテル構造を持つオキセタン樹脂を併用することもできる。例えば、東亜合成株式会社から入手可能な、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（商品名「ＯＸＴ−１０１」）、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン（商品名「ＯＸＴ−１２１」）、３−エチル−３−フェノキシメチルオキセタン（商品名「ＯＸＴ−２１１」）、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル（商品名「ＯＸＴ−２２１」）、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン（商品名「ＯＸＴ−２１２」）、シルセスキオキサン骨格にγ−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）プロピル基の付いたオキセタン樹脂（商品名「ＯＸ−ＳＱ」）、３−エチル−３−オキセタニルメタノールとフェノールのエーテルをノボラック化した構造のオキセタン樹脂（商品名「ＰＮＯＸ」）などを例示することができる。オキセタン樹脂は、樹脂の透明性が高く、硬化物の絶縁性や耐湿信頼性等の電気特性も優れ、高い透明性を発現しやすいカチオン硬化系において連鎖移動性能が高く硬化速度が速くなるという特徴を有するものである。
【００２８】
上記のように樹脂組成物において、オリゴマーと他の樹脂とを併用する場合、オリゴマーと他の樹脂の比率は、質量比で１０：９０〜８０：２０の範囲に設定するのが好ましい。オリゴマーの比率が小さ過ぎると、耐熱性や屈折率を高める効果を得にくくなり、大き過ぎると成形性に問題が生じたり、屈折率を任意に制御しにくくなるおそれがある。
【００２９】
本発明において光導波路の形成に用いる樹脂組成物には、上記のオリゴマーや樹脂を硬化させる硬化剤を必須成分として含んでいる。この硬化剤は光や電子線などの活性エネルギー線、あるいは熱によって樹脂の硬化反応を開始するものであり、硬化開始剤と呼ばれるものである。具体的には、ホスホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、シラノール−アルミニウム錯体類などの光や熱でカチオン重合を開始させるものや、ジアザビシクロアルケン類若しくはその塩、イミダゾール類若しくはその塩、１〜３級のアミン類若しくはその塩、トリアゾール類若しくはその塩、有機金属錯塩、有機酸金属塩、第４級アンモニウム塩、ホスフィン類などを例示できる。これらは、硬化触媒ともいわれるものでありエポキシ基やオキセタン基の硬化反応を引き起こすものであれば良い。
【００３０】
ここで、特に限定する趣旨ではないが、上記の硬化触媒が、カチオン硬化系で樹脂の自重合を進めるカチオン重合触媒であるものが特に好ましい。このようなカチオン重合触媒を用いることによって、透明性の高い樹脂のみからなる硬化物を形成することができる。この硬化物はエーテル結合により３次元網目が形成されているので、硬化時の高温や硬化後の環境から受ける高温によって着色され難いものであり、光導波路により適しているものである。
【００３１】
また、エポキシ樹脂やオキセタン樹脂と反応して硬化構造に取り込まれ、３次元網目の分子構造を形成する硬化剤を使用できる。透明性や耐熱性などの、本発明の主旨を阻害しない範囲であれば、１分子内に無水酸基を１つ以上有する、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物硬化剤や、１分子内にフェノール性水酸基を２つ以上有するビスフェノールＡ、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ナフトールノボラックなどのフェノール系硬化剤や、１級アミンなどの硬化剤を使用することができる。上記のエポキシ樹脂やオキセタン樹脂（これを主剤という）と硬化剤との化学量論上の反応基のモル比、即ち主剤当量と硬化剤当量との比率（当量比）は、１００：６０〜１００：１２０であることが好ましく、より好ましくは、１００：７５〜１００：１００である。この範囲を外れた場合、つまり主剤当量１００に対して硬化剤の硬化剤当量が６０未満であると、組成物が硬化し難くなったり、硬化しても硬化物の耐熱性が低下したり、硬化物の強度が低下したりするおそれがある。また逆に、硬化剤当量が１２０を超えると、硬化物の耐熱性が低下したり、硬化後の接着強度が低下したり、硬化物の吸湿率が高くなったりするおそれがある。
【００３２】
また本発明の樹脂組成物には、カップリング剤として、シランカップリング剤又はチタネートカップリング剤の少なくとも一方を使用することができる。これらのものを樹脂組成物中に含有させておくと、硬化物と回路基板との界面の接着性が向上し、回路基板を含む装置の耐湿信頼性を高めることができるものである。
【００３３】
ここで、シランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のアミノシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のビニルシラン、更に、エポキシ系、アミノ系、ビニル系の高分子タイプのシラン等を用いることができ、特に、エポキシシラン、アミノシラン、メルカプトシランが好適である。
【００３４】
一方、チタネートカップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル・アミノエチル）チタネート、ジイソプロピルビス（ジオクチルホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート等を用いることができる。
【００３５】
これらのカップリング剤は、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合して使用することもできる。このときカップリング剤の含有率としては、樹脂組成物全量に対して０．１〜１質量％の範囲が好ましい。
【００３６】
更に樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない限り、必要に応じて他の物質を配合することもできる。このような物質としては、光増感剤、ラジカル安定剤、難燃剤、低弾性化剤、着色剤、希釈剤、消泡剤、イオントラップ剤等を例示することができる。
【００３７】
上記の樹脂組成物を成形して硬化させることによって、この硬化樹脂で光導波路を形成することができるものである。光導波路は屈折率の異なる２種類の樹脂からコアとクラッドを形成することによって作製されるものであり、高屈折率のコアを低屈折率のクラッドが取り巻く形状であれば良い。このとき、屈折率を低く調整した上記の樹脂組成物でコアを形成すると共に屈折率を高く調整した上記の樹脂組成物でクラッドを形成することができるが、コアとクラッドのうち一方を上記の樹脂組成物で形成し、他方を他の任意の樹脂で形成するようにしてもよい。そしてこのようなコアとクラッドからなる構造の光導波路を形成するにあたっては、露光−現像を行なうフォトリソグラフィーの方法や、クラッドにエンボス加工で形成した溝にコア用樹脂組成物を流し込んでコアを形成する方法など、既存の手法を用いて行なうことができる。
【００３８】
また、表面あるいは内部に電気回路を設けた樹脂基板などの電気回路基板の表面に上記のような光導波路を形成することによって、光・電気混載基板を作製することができるものである。このとき、光・電気混載基板の光導波路を形成する硬化樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上であることが好ましい。光導波路を形成する硬化樹脂のＴｇが１４０℃より低いと、電気回路基板に電気・電子部品を表面実装する際の半田リフロー処理において光導波路の特性が劣化するおそれがあり、電気回路基板の性能が確保されるかどうかを評価する温度サイクル試験や耐湿信頼性試験において、不良が早期に発生するようになる。一方、光導波路を形成する硬化樹脂のＴｇが高いぶんには、これらの性能に関しては何ら不具合はないが、一般的にはＴｇを２５０℃程度より高くすることは難しい。電気回路基板としては、ＦＲ４やＦＲ５などの繊維基材を含む有機基板、あるいは繊維基材を含まないビルドアップ型の有機基板、更にポリイミドやポリエステルなどの有機フイルムなどの基板等を用いることができる。
【実施例】
【００３９】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４０】
（オリゴマー１の合成）
トリグリシジルイソシアヌレート（日産化学株式会社製、品番「ＴＥＰＩＣ−Ｓ」、分子量２９７）２９．７ｇとジメチルヒダントイン（三井化学ファイン株式会社製、品番「５５ＤＭＨ」、分子量１２６）１２．６ｇを、ステンレスフラスコに入れ、１５０℃で溶融させながら１時間攪拌混合した後、フラスコから取り出して室温まで放冷し、融点７０℃のオリゴマー１を得た。ＧＰＣ分析を行うとモノマーピークは認められず、オリゴマー化していた。またＪＩＳ  Ｋ７２３６に準拠したエポキシ当量測定を行なったところ、エポキシ当量は３００であった。
【００４１】
（オリゴマー２の合成）
モノアリルジグリシジルイソシアヌレート（四国化成工業株式会社製、品番「ＭＡ−ＤＧＩＣ」、分子量２８１）５６．２ｇとジメチルヒダントイン（三井化学ファイン株式会社製、品番「５５ＤＭＨ」、分子量１２６）１２．６ｇを、ステンレスフラスコに入れ、１５０℃で溶融させながら２０分間攪拌混合した後、フラスコから取り出して室温まで放冷し、融点６５℃のオリゴマー２を得た。ＧＰＣ分析を行うとモノマーピークは認められず、オリゴマー化していた。またＪＩＳ  Ｋ７２３６に準拠したエポキシ当量測定を行なったところエポキシ当量は３６０であった。
【００４２】
（クラッド樹脂１〜２、コア樹脂１〜６）
下記の表１に示す配合量（質量部）で、各成分をディスパー（特殊機化工業社製）を用いて分散・混合し、クラッド樹脂１〜２及びコア樹脂１〜６の樹脂組成物を調製した。ここで、表１において使用した原材料は次のものである。
【００４３】
（エポキシ樹脂）
樹脂Ａ：シクロヘキサン骨格の脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学株式会社製、品番「セロキサイド２０２１Ｐ」、エポキシ当量１３６）
樹脂Ｂ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、品番「８４０−９Ｓ」、エポキシ当量１８５）
樹脂Ｃ：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、品番「ＥＰＰＮ２０１」、エポキシ当量１８０）
（オキセタン樹脂）
樹脂Ｄ：１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン（東亜合成株式会社製、品番「ＯＸＴ−１２１」）
（硬化剤）
硬化剤Ａ：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（ＭＨＨＰＡ、大日本インキ化学工業株式会社製、品番「Ｂ−６５０」、酸無水物当量１６８）
（硬化触媒）
硬化触媒Ａ：スルホニウム塩型のカチオン重合開始剤（旭電化工業株式会社製、品番「アデカオプトマーＳＰ−１７２」）
硬化触媒Ｂ：ジアザビシクロウンデセンのオクチル酸塩（株式会社サンアプロ製、品番「ＳＡ−１０２」）
（難燃剤）
難燃剤：シクロホスファゼンオリゴマー（大塚化学株式会社製、品番「ＳＰＢ−１００」）
これらのクラッド樹脂１〜２、コア樹脂１〜６について、ガラス転移温度（Ｔｇ）と屈折率、難燃性を次の手順で評価した。すなわち、まず樹脂厚みが１．３ｍｍになるようにスペーサーを挟んだガラス板内に樹脂組成物を入れ、クラッド樹脂１については１２０℃、３０分で加熱した後に１５０℃で１時間加熱して硬化させ、それ以外の樹脂については超高圧水銀灯で５Ｊ／ｃｍ２のＵＶを照射した後、１５０℃で１時間熱硬化させ、樹脂硬化板を作製した。そしてこの樹脂硬化板から切り出したサンプルを、アタゴ社製屈折率測定装置でブロモナフタレンを中間液に使用して屈折率を測定した。また同じ樹脂硬化板からのテストピースをセイコー電子工業社製粘弾性スペクトロメーター「ＤＭＳ１１０」で測定してＴｇを評価した。同様に、ＵＬ規格準拠の難燃試験を行って難燃性を評価した。結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
2005070558.tif 000003
【００４５】
表１にみられるように、オリゴマーを含有するクラッド樹脂１とオリゴマーを含有しないクラッド樹脂２を比較すると、クラッド樹脂１は耐熱性、難燃性に優れることがわかる。また、オリゴマーを含有するコア樹脂１〜５とオリゴマーを含有しないコア樹脂６を比較すると、コア樹脂１〜５は耐熱性に優れ、かつ屈折率を高く調整することができ、かつ難燃性に優れることがわかる。
【００４６】
（実施例１〜５、比較例１）
鏡面に仕上げた１２ｃｍ角の平板金型１の表面にバイト加工を施し、深さ６０μｍ、角度４５度のＶ溝２を１０ｃｍ離して平行に２本形成し、金型１の表面をフッ素樹脂で離型処理した。そして、Ｖ溝２を形成した金型１の表面に表２に示すクラッド樹脂を塗布し、４０μｍ厚のスペーサーを介してフッ素樹脂で離型処理したガラス板４を置き、表２に示す方法で硬化させた。ここで表２において「熱」は１２０℃、１時間の熱処理をして硬化させることを意味し、「光」は超高圧水銀灯で５Ｊ／ｃｍ２のＵＶを照射の後、１２０℃、１時間熱処理して硬化させることを意味するものであり、このように硬化を施してＶ溝付き下クラッド５を形成する（図１（ａ）参照）。
【００４７】
一方、内層に電気回路６を設けると共に表面に銅箔７を張った１２ｃｍ角のＦＲ５グレードの４層樹脂基板からなる電気回路基板８を用い、そして上記の下クラッド５からガラス板４を剥離した後、この剥離した面に２液硬化型のアラルダイト接着剤を塗布し、電気回路基板８の銅箔７を全面エッチング除去した面を圧締しつつ、９０℃の加温下で３０分保持することによって、下クラッド５と電気回路基板８とを接着した（図１（ｂ）参照）。
【００４８】
次に、金型１から電気回路基板８と下クラッド５の一体化されたものを剥離した。そして下クラッド５のＶ溝２が転写されてできたマイクロ突起９の部分にマスクを介して金を０．１μｍ厚に蒸着させてマイクロミラー１０を形成した（図１（ｃ）参照）。
【００４９】
次に、下クラッド５の表面に表２に示すコア樹脂をスピンコータで５０μｍ厚になるように塗布し、マイクロミラー１０と直交する幅５０μｍの導波路形成ができるネガパターンのマスクを介して投影露光した。このときの露光は超高圧水銀灯で３Ｊ／ｃｍ２のＵＶを照射しておこない、さらにアフターキュアーをすることによってコア１１を形成した（図１（ｄ）参照）。
【００５０】
この後、コア樹脂の未硬化樹脂を溶剤により洗浄除去して乾燥し、さらにその上から表２に示すクラッド樹脂を８０μｍ厚になるようにスピンコートし、上記の下クラッド５と同様の方法で硬化させて上クラッド１２を形成した。以上のようにして、内部に電気回路６を形成した電気回路基板８の表面に、コア１１とクラッド５，１２からなる光導波路１３を設けて形成される光・電気混載基板を得た（図１(ｅ)参照）。
【００５１】
上記のように作製した光導波路１３の特性を次のようにして測定した。対向する一方のマイクロミラー１０の直上から５０μｍφの光ファイバーで基板に垂直な方向に８５０ｎｍのレーザー光を入射させ、光導波路１３のコア１１を経由して他方のマイクロミラー１０で基板表面側へ直角に光路を曲げ、この光を１２５μｍφの光ファイバーで受光し、パワーメーターへ導いて受光パワーＰ２を測定する。発光側５０μｍφと受光側１２５μｍφの光ファイバーを突き当てた時に計測されるパワーＰ１との比から、次の式で全損失が決定される。
【００５２】
全損失［ｄＢ］＝−１０×ｌｏｇ（Ｐ２／Ｐ１）
そして表２の「初期導波損失」は、半田リフロー処理や温度サイクル試験する前の光・電気混載基板について測定して得られた全損失の値である。
【００５３】
また、表２の「半田リフロー処理による損失変化」は、上記の初期導波損失を測定した光・電気混載基板を、２２０℃以上を６０秒、ピーク温度２６０℃のプロファイルの半田リフロー処理に２回通した後に、上記の方法で全損失を測定し、半田リフロー処理前と処理後の全損失の差をとったものである。
【００５４】
また表２の「温度サイクル性」は、上記の初期導波損失を測定した光・電気混載基板について、−５５℃で３０分間、室温で５分間、１２５℃で３０分間、室温で５分間を１サイクルとする気相の温度サイクル試験を行い、２０００サイクルまで２００サイクル毎に全損失を測定し、全損失値が初期値の２倍以上の値になったサイクル数を求めたものである。
【００５５】
【表２】
2005070558.tif 000004
【００５６】
表２に見られるように、実施例１〜５のものと比較例１のものとを比較すると、各実施例のものはいずれも、初期導波損失が小さく、半田リフロー性も良く、温度サイクル性にも優れることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の光・電気混載基板の製造の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ概略断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
５  クラッド
６  電気回路
８  電気回路基板
１１  コア
１２  クラッド
１３  光導波路
【図１】
2005070558.tif 000007