(57)【要約】【課題】電子ビームの軌道ずれ、および放電の発生を抑制し、信頼性および表示品位の向上した画像表示装置を提供する。【解決手段】  蛍光面が形成された第１基板と、複数の電子放出源が設けられた第２基板との間に、スペーサ構体２２が設けられている。スペーサ構体は、第１および第２基板に対向しているとともに、それぞれ電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した板状の支持基板２４と、支持基板の少なくとも一方の表面上に立設された複数のスペーサ３０ａ、３０ｂと、を有している。スペーサの表面には複数の溝６０が形成され、これらの溝は、それぞれスペーサの支持基板側の端から延出端まで延びているとともに電子ビーム通過孔と対向している。【選択図】      図４
2005174627.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光面が形成された第１基板と、
前記第１基板と隙間を置いて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第２基板と、
前記第１および第２基板の間に設けられ前記第１および第２基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体とを備え、
前記スペーサ構体は、前記第１および第２基板に対向しているとともに、それぞれ前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した支持基板と、前記複数の電子ビーム通過孔間で、前記支持基板の少なくとも一方の表面上に立設された複数のスペーサと、を有し、
前記スペーサは、その表面に形成された複数の溝を有し、前記複数の溝は、それぞれスペーサの前記支持基板側の端から延出端まで延びているとともに前記電子ビーム通過孔と対向している画像表示装置。
【請求項２】
前記スペーサの各溝は、複数の電子ビーム通過孔と対向して設けられている請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記スペーサの各溝の深さは、前記スペーサの幅の２０％以上５０％以下に形成されている請求項１又は２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記各スペーサに形成された複数の溝は、前記支持基板の表面と平行な方向に離間して並んでいる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記支持基板は、前記第１基板に対向した第１表面と、前記第２基板に対向した第２表面と、を有し、前記スペーサは、それぞれ前記第１表面上に立設されているとともに前記第１基板に当接した延出端を有した複数の第１スペーサと、それぞれ前記第２表面上に立設されているとともに前記第２基板に当接した延出端を有した複数の第２スペーサと、を含んでいる請求項１ないし４のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記支持基板は、前記第１基板に当接した第１表面と、前記第２基板と隙間を置いて対向した第２表面と、を有し、前記スペーサは、前記第２表面上に立設されているとともに前記第２基板に当接した延出端を有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、対向配置された基板と、基板間に配設されたスペーサ構体とを備えた画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称する）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置として機能するフィールド・エミッション・デバイス（以下、ＦＥＤと称する）の一種として、表面伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称する）の開発が進められている。
【０００３】
このＳＥＤは、所定の間隔をおいて対向配置された第１基板および第２基板を備え、これらの基板は矩形状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。第１基板の内面には３色の蛍光体層が形成され、第２基板の内面には、蛍光体を励起する電子源として、各画素に対応する多数の電子放出素子が配列されている。各電子放出素子は、電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の電極等で構成されている。
【０００４】
前記ＳＥＤにおいて、第１基板および第２基板間の空間、すなわち真空外囲器内は、高い真空度に維持されることが重要となる。真空度が低い場合、電子放出素子の寿命、ひいては、装置の寿命が低下してしまう。また、第１基板および第２基板間に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置されている（例えば、特許文献１）。ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、蛍光体層にアノード電圧が印加され、電子放出素子から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体層へ衝突させることにより、蛍光体が発光して画像を表示する。実用的な表示特性を得るためには、通常の陰極線管と同様の蛍光体を用い、アノード電圧を数ｋＶ以上望ましくは５ｋＶ以上に設定することが必要となる。
【特許文献１】特開２００１−２７２９２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記構成のＳＥＤにおいて、高い加速電圧を持った電子が蛍光面に衝突した際、蛍光面で２次電子および反射電子が発生する。第１基板と第２基板との間の空間が狭い場合、蛍光面で発生した２次電子および反射電子が、基板間に配設されたスペーサに衝突し、その結果、スペーサが帯電する。ＳＥＤにおける加速電圧では、一般にスペーサは正に帯電する。この場合、電子放出素子から放出された電子ビームはスペーサに引き付けられ、本来の軌道からずれてしまう。その結果、蛍光体層に対して電子ビームのミスランディングが発生し、表示画像の色純度が劣化するという問題がある。
【０００６】
この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、電子ビームの軌道ずれ、および放電の発生を抑制し、信頼性および表示品位の向上した画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、この発明の態様に係る画像表示装置は、蛍光面が形成された第１基板と、前記第１基板と隙間を置いて対向配置されているとともに前記蛍光面を励起する複数の電子放出源が設けられた第２基板と、前記第１および第２基板の間に設けられ前記第１および第２基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体とを備えている。
前記スペーサ構体は、前記第１および第２基板に対向しているとともに、それぞれ前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した板状の支持基板と、前記複数の電子ビーム通過孔間で、前記支持基板の少なくとも一方の表面上に立設された複数のスペーサと、を有し、前記スペーサは、その表面に形成された複数の溝を有し、前記複数の溝は、それぞれスペーサの前記支持基板側の端から延出端まで延びているとともに前記電子ビーム通過孔と対向している。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、電子ビームの軌道ずれ、および放電の発生を抑制し、信頼性および表示品位の向上した画像表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下図面を参照しながら、この発明を、平面型の画像表示装置としてＦＥＤの一種であるＳＥＤに適用した実施形態について詳細に説明する。  
図１ないし図３に示すように、ＳＥＤは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第１基板１０および第２基板１２を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて対応配置されている。第１基板１０および第２基板１２は、ガラスからなる矩形枠状の側壁１４を介して周縁部同士が接合され、内部が真空に維持された偏平な真空外囲器１５を構成している。
【００１０】
第１基板１０の内面には蛍光面として機能する蛍光体スクリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン１６は、赤、緑、青に発光する蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および遮光層１１を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状、ドット状あるいは矩形状に形成されている。蛍光体スクリーン１６上には、アルミニウム等からなるメタルバック１７およびゲッタ膜１９が順に形成されている。
【００１１】
第２基板１２の内面には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１８が設けられている。これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第２基板１２の内面上には、電子放出素子１８に電位を供給する多数本の配線２１がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器１５の外部に引出されている。
【００１２】
接合部材として機能する側壁１４は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、第１基板１０の周縁部および第２基板１２の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。
【００１３】
図２ないし図５に示すように、ＳＥＤは、第１基板１０および第２基板１２の間に配設されたスペーサ構体２２を備えている。本実施形態において、スペーサ構体２２は、第１および第２基板１０、１２間に配設された矩形状の金属板からなるグリッド２４と、グリッドの両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサと、で構成されている。
【００１４】
詳細に述べると、支持基板として機能するグリッド２４は、第１基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび第２基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。グリッド２４には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔２６が形成されている。電子ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素子１８と対向して、複数列および複数行に配列され、電子放出素子から放出された電子ビームを透過する。真空外囲器１５の長手方向をＸ、これと直交する幅方向をＹとした場合、電子ビーム通過孔２６は、長手方向Ｘおよび幅方向Ｙに所定のピッチで並んでいる。ここでは、幅方向Ｙのピッチが長手方向Ｘのピッチよりも大きく設定されている。
【００１５】
グリッド２４は、例えば鉄−ニッケル系の金属板により厚さ０．１〜０．３ｍｍに形成されている。グリッド２４の表面には、金属板を構成する元素からなる酸化膜、例えば、Ｆｅ３Ｏ４、ＮｉＦｅ２Ｏ４からなる酸化膜が形成されている。また、グリッド２４の表面２４ａ、２４ｂ、並びに、各電子ビーム通過孔２６の壁面は、放電電流制限効果を有する高抵抗膜により被覆されている。この高抵抗膜は、ガラスを主成分とする高抵抗物質で形成されている。
【００１６】
グリッド２４の第１表面２４ａ上には複数の第１スペーサ３０ａが一体的に立設され、それぞれ隣合う電子ビーム通過孔２６間に位置している。第１スペーサ３０ａの先端は、ゲッタ膜１９、メタルバック１７、および蛍光体スクリーン１６の遮光層１１を介して第１基板１０の内面に当接している。
【００１７】
グリッド２４の第２表面２４ｂ上には複数の第２スペーサ３０ｂが一体的に立設され、それぞれ隣合う電子ビーム通過孔２６間に位置している。第２スペーサ３０ｂの先端は第２基板１２の内面に当接している。ここでは、各第２スペーサ３０ｂの先端は、第２基板１２の内面上に設けられた配線２１上に位置している。第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、長手方向Ｘおよび幅方向Ｙにおいて、電子ビーム通過孔２６よりも数倍大きなピッチで配列されている。各第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは互いに整列して位置し、グリッド２４を両面から挟み込んだ状態でグリッド２４と一体に形成されている。
【００１８】
図４および図５に示すように、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの各々は、グリッド２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。例えば、各第１スペーサ３０ａは細長い長円状の横断面形状を有し、グリッド２４側に位置した基端の長手方向Ｘに沿った長さＬが約１ｍｍ、幅方向Ｙに沿った幅Ｗが約３００μｍ、また、延出方向に沿った高さが約０．６ｍｍに形成されている。各第２スペーサ３０ｂは細長い長円状の横断面形状を有し、グリッド２４側に位置した基端の長手方向Ｘに沿った長さが約１ｍｍ、幅方向Ｙに沿った幅が約３００μｍ、また、延出方向に沿った高さが約０．８ｍｍに形成されている。第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、その長手方向が長手方向Ｘと一致した状態でグリッド２４上に設けられている。
【００１９】
第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの表面、ここでは側面には複数の細長い溝６０が形成されている。第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの各々において、溝６０はスペーサのグリッド２４側の基端から先端まで、スペーサの延出方向に沿って直線的に延びている。また、溝６０は、スペーサの側面において、グリッド２４の表面と平行な方向に隙間をおいて複数並んで設けられている。溝６０は、各スペーサの全周に渡って複数設けられている。
【００２０】
各溝６０の深さｄは、各第１および第２スペーサの幅Ｗの２０％以上５０％以下に形成されている。本実施形態において、溝６０の深さｄは約６０μｍに形成され、また、長手方向Ｘに沿った溝６０の幅ｇは、電子ビーム通過孔２６の径よりも小さい６０μｍに形成されている。第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂに形成された溝６０は、それぞれ隣接した１つの電子ビーム通過孔２６と対向した位置に設けられている。
【００２１】
上記のように構成されたスペーサ構体２２は第１基板１０および第２基板１２間に配設されている。そして、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、第１基板１０および第２基板１２の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
【００２２】
ＳＥＤは、グリッド２４および第１基板１０のメタルバック１７に電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。この電圧供給部は、グリッド２４およびメタルバック１７にそれぞれ接続され、例えば、グリッド２４に１２ｋＶ、メタルバック１７に１０ｋＶの電圧を印加する。そして、ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７にアノード電圧が印加され、電子放出素子１８から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン１６へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。
【００２３】
次に、以上のように構成されたＳＥＤの製造方法について説明する。始めに、スペーサ構体２２の製造方法について説明する。
図６に示すように、所定寸法のグリッド２４、このグリッドとほぼ同一の寸法を有した矩形板状の上型３６ａおよび下型３６ｂを用意する。この場合、Ｆｅ−５０％Ｎｉからなる板厚０．１２ｍｍの金属板を脱脂、洗浄、乾燥した後、エッチングにより電子ビーム通過孔２６を形成する。金属板全体を酸化処理した後、電子ビーム通過孔２６の内面を含めグリッド表面に絶縁膜を形成する。更に、絶縁膜の上に、ガラスを主成分としたコート液を塗布し、乾燥した後、焼成することにより、高抵抗膜を形成する。これにより、グリッド２４を得る。
【００２４】
成形型としての上型３６ａおよび下型３６ｂは、紫外線を透過する透明な材料、例えば、透明シリコン、透明ポリエチレンテレフタレート等により平坦な板状に形成されている。上型３６ａは、グリッド２４に当接される平坦な当接面４１ａと、第１スペーサ３０ａを成形するための多数の有底のスペーサ形成孔４０ａと、を有している。スペーサ形成孔４０ａはそれぞれ上型３６ａの当接面４１ａに開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。同様に、下型３６ｂは、平坦な当接面４１ｂと、第２スペーサ３０ｂを成形するための多数の有底のスペーサ形成孔４０ｂと、を有している。スペーサ形成孔４０ｂはそれぞれ下型３６ｂの当接面４１ｂに開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。
【００２５】
上型３６ａおよび下型３６ｂは以下の工程により作成する。ここでは、上型３６ａの作成方法を代表して説明する。まず、図７に示すように、上型を形成するためのマスタ雄型７０を切削により形成する。この場合、例えば、真鍮により形成されたベース板７１を用意し、このベース板の一方の表面を切削することにより、第１スペーサ３０ａに対応する複数の長円柱７２を形成する。次いで、直径０．１ｍｍのドリルを用いて、各長円柱６２の側面に、スペーサの溝６０に対応する複数の溝７４を形成する。これによりマスタ雄型７０が得られる。続いて、図８に示すように、マスタ雄型７０に透明なシリコンを充填して上型３６ａを成形した後、離型することにより、上型が得られる。なお、下型３６ｂも同様の工程により作成する。
【００２６】
上型３６ａ、下型３６ｂは、マスタ雌型を用いて作成してもよい。この場合、まず、Ｆｅ５０％Ｎｉ合金からなる厚さ０．２５ｍｍの金属板を複数枚用意し、エッチングにより、各金属板にスペーサ断面と等しい断面形状を有した複数の透孔を形成する。図９に示すように、これらの金属板を高い位置精度で積層し、仮止めした後、ホットプレス加工を施すことによりマスタ雌型８０が得られる。このマスタ雌型８０にシリコン樹脂を充填し、硬化させた後、離型してマスタ雄型８２を形成した。その後、上記と同様に、マスタ雄型８２を用いて上型３６ａを作成した。下型３６ｂも同様の工程により作成することができる。
【００２７】
次に、図１１に示すように、上型３６ａのスペーサ形成孔４０ａおよび下型２６ｂのスペーサ形成孔４０ｂにスペーサ形成材料４６を充填する。スペーサ形成材料４６としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ（有機成分）およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。ガラスペーストの比重、粘度は適宜選択する。
【００２８】
そして、スペーサ形成材料４６の充填されたスペーサ形成孔４０ａがそれぞれ電子ビーム通過孔２６間の所定領域と対向するように、上型３６ａを位置決めし当接面４１ａをグリッド２４の第１表面２４ａに密着させる。同様に、下型３６ｂを、各スペーサ形成孔４０ｂが電子ビーム通過孔２６間の所定領域と対向するように位置決めし、当接面４１ｂをグリッド２４の第２表面２４ｂに密着させる。なお、グリッド２４のスペーサ立設位置には、ディスペンサあるいは印刷により、予め接着剤を塗布しておいてもよい。これにより、グリッド２４、上型３６ａおよび下型３６ｂからなる組立体４２を構成する。組立体４２において、上型３６ａのスペーサ形成孔４０ａと下型３６ｂのスペーサ形成孔４０ｂとは、グリッド２４を挟んで対向して配列されている。
【００２９】
上型３６ａおよび下型３６ｂをグリッド２４に密着させた状態で、上型および下型の外側からスペーサ形成材料に向けて紫外線（ＵＶ）を照射する。上型３６ａおよび下型３６ｂはそれぞれ紫外線透過材料で形成されているため、照射された紫外線は、上型３６ａおよび下型３６ｂを透過し、充填されたスペーサ形成材料４６に照射される。これにより、スペーサ形成材料４６が紫外線硬化される。
【００３０】
続いて、図１２に示すように、硬化したスペーサ形成材料４６をグリッド２４上に残すように、上型３６ａおよび下型３６ｂをグリッド２４から剥離する。この際、硬化した各スペーサ形成材料４６には複数の溝６０が形成されているが、これらの溝はスペーサ形成材料の延出方向、すなわち、上型３６ａおよび下型３６ｂの離型方向に延出しているため、上型および下型を円滑に離型することができる。
【００３１】
次に、スペーサ形成材料４６が設けられたグリッド２４を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃で３０分〜１時間、スペーサ形成材料を本焼成する。これにより、グリッド２４上に第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂが作り込まれたスペーサ構体２２が得られる。
【００３２】
一方、ＳＥＤの製造においては、予め、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７の設けられた第１基板１０と、電子放出素子１８および配線２１が設けられているとともに側壁１４が接合された第２基板１２と、を用意しておく。続いて、前記のようにして得られたスペーサ構体２２を第２基板１２上に位置決め配置する。この状態で、第１基板１０、第２基板１２、およびスペーサ構体２２を真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、側壁１４を介して第１基板を第２基板に接合する。これにより、スペーサ構体２２を備えたＳＥＤが製造される。
【００３３】
以上のように構成されたＳＥＤによれば、各第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの表面に溝６０を設けることにより、スペーサの表面積が増大し沿面距離が延びるため、ＳＥＤの耐電圧性が向上する。従って、放電の発生を抑制し、信頼性の向上が図れる。
【００３４】
各スペーサに形成された溝６０は、スペーサのグリッド側の基端から先端までスペーサの延出方向に沿って延びているため、成形型を離型する際、溝６０に引っ掛かることなく円滑に離型することができる。これにより、スペーサに損傷を与えることなく、かつ、高い精度でスペーサを形成することが可能となる。従って、スペーサにより第１および第２基板を安定して支持することができるとともに、スペーサ先端と基板との隙を低減し、この隙間に起因した放電の発生を抑制することができる。
【００３５】
また、スペーサの溝６０は、それぞれグリッド２４の電子ビーム通過孔２６と対向した位置に設けられている。そのため、電子ビーム通過孔２６を通る電子ビームとスペーサ表面との距離を大きくでき、帯電したスペーサによる電子ビームの軌道ずれ量を低減することができる。従って、電子ビームを目標の蛍光体層にランディングさせ、表示品位の向上を図ることができる。以上のことから、信頼性および表示品位の向上したＳＥＤが得られる。
【００３６】
前述した実施形態において、第１および第２スペーサ３６ａ、３６ｂの各溝６０は、１つの電子ビーム通過孔２６と対向する幅ｇとしたが、図１３に示すように、幅ｇを広くし複数の電子ビーム通過孔２６と対向して設けてもよい。また、溝６０の幅ｇは、全ての溝について共通である必要はなく、複数の溝間で互いに異なる幅としてもよい。
【００３７】
前述した実施形態において、スペーサ構体２２は、第１および第２スペーサおよびグリッドを一体的に備えた構成としたが、第２スペーサ３０ｂは第２基板１２上に形成する構成としてもよい。また、スペーサ構体は、支持基板および第２スペーサのみを備え、支持基板が第１基板に接触した構成としてもよい。
【００３８】
図１４および図１５に示すように、この発明の第２の実施形態に係るＳＥＤによれば、スペーサ構体２２は、矩形状の金属板からなる支持基板２４と、支持基板の一方の表面のみに一体的に立設された多数の柱状のスペーサ３０と、を有している。支持基板２４は第１基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび第２基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。支持基板２４には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔２６が形成されている。電子ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素子１８と対向して配列され、電子放出素子から放出された電子ビームを透過する。
【００３９】
支持基板２４の第１および第２表面２４ａ、２４ｂ、各電子ビーム通過孔２６の内壁面は、絶縁層として、ガラス、セラミック等を主成分とした絶縁性物質からなる高抵抗膜により被覆されている。そして、支持基板２４は、その第１表面２４ａが、ゲッタ膜、メタルバック１７、蛍光体スクリーン１６を介して、第１基板１０の内面に面接触した状態で設けられている。支持基板２４に設けられた電子ビーム通過孔２６は、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂと対向している。これにより、各電子放出素子１８は、電子ビーム通過孔２６を通して、対応する蛍光体層と対向している。
【００４０】
支持基板２４の第２表面２４ｂ上には複数のスペーサ３０が一体的に立設されている。各スペーサ３０の延出端は、第２基板１２の内面、ここでは、第２基板１２の内面上に設けられた配線２１上に当接している。スペーサ３０の各々は、グリッド２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。各スペーサ３０は、支持基板２４表面と平行な方向に沿った断面が細長い長円状に形成されている。スペーサ３０の支持基板２４側に位置した基端の長手方向Ｘに沿った長さＬは約１ｍｍ、幅方向Ｙに沿った幅Ｗが約３００μｍ、また、延出方向に沿った高さが約１．４ｍｍに形成されている。スペーサ３０は、その長手方向が真空外囲器の長手方向Ｘと一致した状態で支持基板２４上に設けられている。
【００４１】
各スペーサ３０の側面には複数の細長い溝６０が形成されている。スペーサ３０の各々において、溝６０はスペーサのグリッド２４側の基端から先端まで、スペーサの延出方向に沿って直線的に延びている。また、溝６０は、スペーサの側面において、支持基板２４の表面と平行な方向に隙間をおいて複数並んで設けられている。ここでは、溝６０は、各スペーサの全周に渡って複数設けられている。
【００４２】
各溝６０の深さｄは、スペーサ３０の幅Ｗの２０％以上５０％以下に形成されている。本実施形態において、溝６０の深さｄは約６０μｍに形成され、また、溝６０の長手方向Ｘに沿った幅ｇは、電子ビーム通過孔２６の径よりも小さい１６０μｍに形成されている。溝６０は、それぞれ対応する１つの電子ビーム通過孔２６と対向した位置に設けられている。  
上記のように構成されたスペーサ構体２２は、支持基板２４が第１基板１０に面接触し、スペーサ３０の延出端が第２基板１２の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
【００４３】
第２の実施形態において、他の構成は前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。第２の実施形態に係るＳＥＤおよびそのスペーサ構体は前述した実施形態に係る製造方法と同様の製造方法によって製造することができる。そして、第２の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００４４】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００４５】
本発明において、スペーサに形成された溝とは、スペーサ表面に対して凹の溝に限らず、スペーサ表面に複数の凸部を形成し、これら凸部の間に形成された溝も含むものである。スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材質等は上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。スペーサは前述した柱状のスペーサに限らず、板状のスペーサを用いてもよい。スペーサ形成材料の充填条件は必要に応じて種々選択可能である。また、この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた画像表示装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】この発明の第１の実施形態に係るＳＥＤを示す斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿って破断した前記ＳＥＤの斜視図。
【図３】前記ＳＥＤを拡大して示す断面図。
【図４】前記スペーサ構体の一部を拡大して示す斜視図。
【図５】図４の線Ｂ−Ｂに沿った断面図。
【図６】前記スペーサ構体の製造に用いるグリッドおよび成形型を示す断面図。
【図７】前記成形型の作成に用いるマスタ雄型を示す側面図。
【図８】前記マスタ雄型を用いた成形型の作成工程を示す断面図。
【図９】前記成形型の作成に用いるマスタ雌型を示す側面図。
【図１０】前記マスタ雌型を用いたマスタ雄型の作成工程を示す断面図。
【図１１】成形型およびグリッドを密着させた組立体を示す断面図。
【図１２】前記成形型を開放した状態を示す断面図。
【図１３】前記スペーサ構体におけるスペーサの変形例を示す断面図。
【図１４】この発明の第２の実施形態に係るＳＥＤの一部を拡大して示す断面図。
【図１５】前記第２の実施形態に係るＳＥＤのスペーサを示す断面図。
【符号の説明】
【００４７】
１０…第１基板、    １２…第２基板、  １４…側壁、    １５…真空外囲器、
１６…蛍光体スクリーン、    １８…電子放出素子、  ２２…スペーサ構体、
２４…グリッド、支持基板、  ２６…電子ビーム通過孔、  ３０…スペーサ、
３０ａ…第１スペーサ、  ３０ｂ…第２スペーサ、６０…溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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