(57)【要約】【課題】  バンプの台座部の側面まではんだが這い上がることを抑制し、隣接電極間の電気的ショートを低減する。【解決手段】  半導体チップ２に設けられた電極３上に形成された台座部４と、この台座部の略中央部に形成された突起部５を備えるバンプ１において、台座部を囲繞すると共に突起部よりも高さが低い円形状の第１の凸部６と、台座部から突出して第１の凸部を囲繞すると共に突起部よりも高さが低い円形状の第２の凸部７を形成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップに設けられた外部端子上に形成された台座部と、
該台座部の略中央部に形成された突起部を備える突起電極において、
前記台座部に凸部が形成され、
該凸部は前記突起部よりも高さが低い
ことを特徴とする突起電極。
【請求項２】
前記凸部は、前記突起部を囲繞する様に形成された
ことを特徴とする請求項１に記載の突起電極。
【請求項３】
前記突起部を囲繞する２以上の凸部が形成された
ことを特徴とする請求項２に記載の突起電極。
【請求項４】
半導体チップに設けられた外部端子上に形成された台座部と、
該台座部の略中央部に形成された突起部を備える突起電極において、
前記台座部に凹部が形成された
ことを特徴とする突起電極。
【請求項５】
前記凹部は、前記突起電極を囲繞する様に形成された
ことを特徴とする請求項４に記載の突起電極。
【請求項６】
前記突起部を囲繞する２以上の凹部が形成された
ことを特徴とする請求項５に記載の突起電極。
【請求項７】
ボンディングワイヤーを挿通する挿通孔が形成されたボンディングキャピラリにおいて、
該ボンディングキャピラリの先端面に凸部若しくは凹部が形成された
ことを特徴とするボンディングキャピラリ。
【請求項８】
ボンディングキャピラリの先端面に、前記挿通孔を囲繞する凸部若しくは前記挿通孔を囲繞する凹部が形成された
ことを特徴とする請求項７に記載のボンディングキャピラリ。
【請求項９】
前記挿通孔を囲繞する２以上の凸部若しくは前記挿通孔を囲繞する２以上の凹部が形成された
ことを特徴とする請求項８に記載のボンディングキャピラリ。
【請求項１０】
半導体チップ本体に設けられた外部端子上に突起電極が形成された半導体チップにおいて、
前記突起電極は、前記外部端子上に形成された台座部と、
該台座部の略中央部に形成された突起部を備え、
前記台座部に凸部が形成され、
該凸部は前記突起部よりも高さが低い
ことを特徴とする半導体チップ。
【請求項１１】
半導体チップ本体に設けられた外部端子上に突起電極が形成された半導体チップにおいて、
前記突起電極は、前記外部端子上に形成された台座部と、
該台座部の略中央部に形成された突起部を備え、
前記台座部に凹部が形成された
ことを特徴とする半導体チップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は突起電極及びボンディングキャピラリ並びに半導体チップに関する。詳しくは、突起電極の台座部の側面への接合材料の這い上がりを抑制することによって、隣接電極間の電気的ショートを抑制しようとした突起電極及びこうした突起電極を形成するためのボンディングキャピラリ並びにこうした突起電極が形成された半導体チップに係るものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化や薄型化及び高機能化の動向に伴い、半導体チップの高速化、高集積化、多ピン化と同時に半導体チップを高密度に回路基板に実装するための高密度実装技術が益々進歩しており、その１つとして、フリップチップ方式による実装技術がある。
以下、図面を参酌しながら従来のフリップチップ方式による実装技術について説明を行う。
【０００３】
従来のフリップチップ方式による実装方式では、先ず、図８（ａ）で示す様に、半導体チップ１０１の電極１０２に、ＡｕやＣｕ等から成り、一般的にバンプと称される突起電極１０３（以下、バンプと称する。）を形成する。
また、バンプの形成とは別に、図８（ｂ）で示す様に、半導体チップを実装する回路基板１０４の端子１０５に接合材料であるはんだ１０６を搭載する。
【０００４】
次に、図８（ｃ）で示す様に、バンプが形成された半導体チップを反転して実装ノズル１０７で吸着固定を行い、半導体チップに形成されたバンプと回路基板の端子とを高度に位置あわせし、バンプと端子に搭載されたはんだとを接触させる。
この時、実装ノズルからは、はんだの溶融温度以上の熱が半導体チップに供給され、回路基板に搭載されたはんだが溶融し、半導体チップの電極に形成されたバンプの表面をはんだが這い上がり、はんだがバンプを包み込む現象が生じる。また、はんだとバンプの間で相互拡散が起こり、回路基板の端子と半導体チップの電極の間が金属結合により電気的に接続される。
【０００５】
次いで、図８（ｄ）で示す様に、回路基板と半導体チップの隙間に、樹脂塗布ノズル１０８によって熱硬化性の液状樹脂１０９を注入した後、図８（ｅ）で示す様に、オーブンで加熱して液状樹脂を硬化させて、回路基板の端子と半導体チップの電極の間の接合部及び半導体チップを衝撃等の外的ストレスから保護している。
【０００６】
ここで、上記したバンプの形成方法について説明を行う。バンプの形成は一般的にボールボンディング法により形成されており、ボールボンディング法では、一般的にＡｕやＣｕを主成分とするボンディングワイヤー１１０を挿通する挿通孔が形成されたボンディングキャピラリ１１２を用いて（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）、先ず、図９（ａ）で示す様に、一般にトーチ電極と称される放電電極１１３とボンディングワイヤーの先端部であるテール部との間にスパーク放電を行い、この放電エネルギーによってテール部を溶融させてボール状のイニシャルボール１１４を形成する。
【０００７】
次に、ボンディングヘッド１１５（図９（ｂ）以降は図示を省略）に備えられたリニアモーターやサポートモーター（いずれも図示せず）等を駆動させることにより、ボンディングキャピラリを下降させ、図９（ｂ）で示す様に、ボンディングキャピラリを用いてイニシャルボールを半導体チップの電極に押圧し、超音波や温度を印加することによってボンディングワイヤーと電極との接合を行う。
【０００８】
次に、図９（ｃ）で示す様に、次のボールボンディングにおけるイニシャルボールを形成するために必要なボンディングワイヤーがボンディングキャピラリの先端部から突出した状態となるまでボンディングヘッドに備えられたリニアモーターやサポートモーター等を駆動させることによりボンディングキャピラリを上方に移動し、所定のテール部を形成した状態でボンディングワイヤーを、ボンディングキャピラリの上方に形成されたワイヤクランパ１１６によって把持する。
【０００９】
次に、ボンディングワイヤーをワイヤクランパで把持した状態でボンディングキャピラリを上方に移動し、この移動動作により図９（ｄ）で示す様にボンディングワイヤーを切断するテールカットを行う。この様な工程を経て、半導体チップの電極に接合され、残ったイニシャルボールが一般的にバンプと称されている。
なお、ボールボンディング法により形成されたバンプは、図１０に示す様な、半導体チップの電極上に形成された台座部１１７と、この台座部の略中央部から突出する突起部１１８を備える（例えば、特許文献３参照。）。
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１００７９５号公報
【特許文献２】特開２００３−４５９１０号公報
【特許文献３】特開平１１−４０６０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、上記した様なフリップチップ方式による実装方法では、接合材料であるはんだ量、及び加熱時間や加熱温度といった実装条件を厳格に制御しなければ隣接する電極間がはんだでつながってしまい、電気的ショートを引き起こしてしまう。
【００１２】
即ち、はんだ量や実装条件を厳格に制御しなければ、図１１に示す様に、半導体チップの電極に形成されたバンプの台座部の側面にまではんだが這い上がり、図１１中符号Ａで示す箇所において隣接する電極間がはんだでつながってしまい、電気的ショートを引き起こしてしまう。
【００１３】
なお、近年の半導体チップの高集積化に伴い、半導体チップの電極ピッチは狭ピッチ化が加速しており、この電極ピッチの狭ピッチ化に伴ってより電気的ショートの問題が生じてくるものと考えられる。
【００１４】
本発明は、以上の点に鑑みて創案されたものであって、バンプの台座部の側面まで接合材料が這い上がることを抑制し、隣接電極間の電気的ショートを低減して組み立てにおける歩留の向上、及び信頼性の向上を図ることができる突起電極及びこうした突起電極を形成するためのボンディングキャピラリ並びにこうした突起電極が形成された半導体チップを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を達成するために、本発明に係る突起電極は、半導体チップに設けられた外部端子上に形成された台座部と、該台座部の略中央部に形成された突起部を備える突起電極において、前記台座部に凸部が形成され、該凸部は前記突起部よりも高さが低く形成されている。
【００１６】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る半導体チップは、半導体チップ本体に設けられた外部端子上に突起電極が形成された半導体チップにおいて、前記突起電極は、前記外部端子上に形成された台座部と、該台座部の略中央部に形成された突起部を備え、前記台座部に凸部が形成され、該凸部は前記突起部よりも高さが低く形成されている。
【００１７】
ここで、台座部に凸部が形成されたことによって、半導体チップに形成された突起電極と半導体チップを実装する回路基板の端子との接合の際に、接合材料が台座部の側面へ這い上がることを抑制することができる。
【００１８】
なお、接合材料が台座部の側面へ這い上がることを抑制するためには、突起部よりも高さが低い凸部を形成する必要がある。即ち、突起部よりも高さが高い凸部を形成した場合には、凸部が突起部よりも先に接合材料に接触し、凸部から接合材料の這い上がりが始まるために、接合材料が台座部の側面へと這い上がってしまうからである。
【００１９】
また、凸部は突起部を囲繞する様に形成された方が好ましい。これは、凸部が突起部の周囲に部分的に形成されるよりも、突起部を囲繞する様に形成された方がより効果的に接合材料の台座部の側面への這い上がりを抑制することができるからである。
【００２０】
更に、突起部を囲繞する２以上の凸部が形成された方が好ましい。これは、突起部を囲繞する凸部は一重よりも二重、複数重に形成された方がより効果的に接合材料の台座部の側面への這い上がりを抑制することができるからである。
【００２１】
また、本発明に係る突起電極は、半導体チップに設けられた外部端子上に形成された台座部と、該台座部の略中央部に形成された突起部を備える突起電極において、前記台座部に凹部が形成されている。
【００２２】
また、本発明に係る半導体チップは、半導体チップ本体に設けられた外部端子上に突起電極が形成された半導体チップにおいて、前記突起電極は、前記外部端子上に形成された台座部と、該台座部の略中央部に形成された突起部を備え、前記台座部に凹部が形成されている。
【００２３】
ここで、台座部に凹部が形成されたことによって、半導体チップに形成された突起電極と半導体チップを実装する回路基板の端子との接合の際に、接合材料が台座部の側面へ這い上がることを抑制することができる。
【００２４】
なお、凹部は突起部を囲繞する様に形成された方が好ましい。これは、凹部が突起部の周囲に部分的に形成されるよりも、突起部を囲繞する様に形成された方がより効果的に接合材料の台座部の側面への這い上がりを抑制することができるからである。
【００２５】
また、突起部を囲繞する２以上の凹部が形成された方が好ましい。これは、突起部を囲繞する凹部は一重よりも二重、複数重に形成された方がより効果的に接合材料の台座部の側面への這い上がりを抑制することができるからである。
【００２６】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係るボンディングキャピラリは、ボンディングワイヤーを挿通する挿通孔が形成されたボンディングキャピラリにおいて、該ボンディングキャピラリの先端面に凸部若しくは凹部が形成されている。
【００２７】
ここで、ボールボンディングの際に、イニシャルボールに押圧するボンディングキャピラリの先端面に凸部若しくは凹部が形成されたことによって、ボールボンディングにより形成される突起電極の台座部に凹部若しくは凸部を形成することができ、半導体チップに形成された突起電極と半導体チップを実装する回路基板の端子との接合の際に、接合材料が台座部の側面へ這い上がることを抑制することができる。
【００２８】
なお、ボンディングキャピラリの先端面に、挿通孔を囲繞する凸部若しくは挿通孔を囲繞する凹部が形成された方が好ましい。これにより、ボールボンディングにより形成される突起電極の突起部を囲繞する凹部若しくは凸部を形成することができ、ボンディングキャピラリの先端面に、部分的に凸部若しくは凹部が形成された場合よりも効果的に接合材料の台座部の側面への這い上がりを抑制することができるからである。
【００２９】
また、ボンディングキャピラリの先端面に、挿通孔を囲繞する２以上の凸部若しくは挿通孔を囲繞する２以上の凹部が形成された方が好ましい。これは、ボールボンディングにより形成される突起電極の突起部を囲繞する凹部若しくは凸部は一重よりも二重、複数重に形成された方がより効果的に接合材料の台座部の側面への這い上がりを抑制することができるからである。
【発明の効果】
【００３０】
上記した突起電極及びボンディングキャピラリ並びに半導体チップでは、半導体チップに形成された突起電極と半導体チップを実装する回路基板の端子との接合の際に突起電極の台座部の側面への接合材料の這い上がりを抑制し、半導体チップ間の接合材料により電気的ショートを可及的に少なくでき、組み立て歩留や信頼性に優れた半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明し、本発明の理解に供する。
図１は本発明を適用した突起電極の一例を説明するための模式図であり、ここで示すバンプ１はＡｕを主成分とし、ボールボンディング法やメッキ法によって形成されており、半導体チップ２の電極３上に形成された台座部４と、この台座部の略中央部から突出して形成された突起部５と、台座部から突出して突起部を囲繞すると共に突起部よりも高さが低い円形状の第１の凸部６と、台座部から突出して第１の凸部を囲繞すると共に突起部よりも高さが低い円形状の第２の凸部７とを備える。
【００３２】
ここで、台座部から突出する第１の凸部及び第２の凸部が形成されることによって、半導体チップに形成されたバンプと半導体チップを実装する回路基板の端子との接合の際に接合材料が台座部の側面に這い上がることを抑制するダムの役割を果たすことができれば充分であり、必ずしも突起部を囲繞する様に凸部が形成される必要は無く、例えば、図２（ａ）に示す様に、突起部の周囲に部分的に凸部が形成されても良いが、凸部が突起部を囲繞する様に形成された方がより効果的に接合材料が台座部の側面に這い上がることを抑制することができるために、凸部は突起部を囲繞する様に形成された方が好ましい。
【００３３】
同様に、突起部を囲繞する様に台座部から突出する凸部が形成されることによって、半導体チップに形成されたバンプと半導体チップを実装する回路基板の端子との接合の際に接合材料が台座部の側面に這い上がることを抑制することができれば充分であり、必ずしも第１の凸部及び第２の凸部の二重の凸部が形成される必要は無く、例えば、図２（ｂ）に示す様に一重の凸部が形成されても良いし、図２（ｃ）に示す様に三重の凸部が形成されても良い。但し、突起部を囲繞する凸部は一重よりも二重、複数重に形成された方がより効果的に接合材料の台座部の側面への這い上がりを抑制することができるために、突起部を囲繞する複数重の凸部が形成された方が好ましい。
【００３４】
更に、突起部を囲繞する様に台座部から突出する凸部が形成されることによって、半導体チップに形成されたバンプと半導体チップを実装する回路基板の端子との接合の際に接合材料の台座部の側面への這い上がりを抑制することができれば充分であり、第１の凸部及び第２の凸部は必ずしも円形状に形成される必要は無く、例えば多角形状に形成されていても構わない。
【００３５】
図３は本発明を適用した突起電極の他の一例を説明するための模式図であり、ここで示すバンプはＣｕを主成分とし、ボールボンディング法やメッキ法によって形成されており、半導体チップの電極上に形成された台座部と、この台座部の略中央部から突出して形成された突起部と、突起部を囲繞する様に台座部に形成された円形状の第１の凹部１１と、第１の凹部を囲繞する様に台座部に形成された円形状の第２の凹部１２とを備える。
【００３６】
ここで、台座部に第１の凹部及び第２の凹部が形成されることによって、半導体チップに形成されたバンプと半導体チップを実装する回路基板の端子との接合の際に接合材料の台座部の側面への這い上がりを抑制するダムの役割を果たすことができれば充分であり、必ずしも突起部を囲繞する様に凹部が形成される必要は無く、例えば、図４（ａ）に示す様に、突起部の周囲に部分的に凹部が形成されても良いが、凹部が突起部を囲繞する様に形成された方がより効果的に接合材料の台座部の側面への這い上がりを抑制することができるために、凹部は突起部を囲繞する様に形成された方が好ましい。
【００３７】
同様に、突起部を囲繞する様に台座部に凹部が形成されることによって、半導体チップに形成されたバンプと半導体チップを実装する回路基板の端子との接合の際に接合材料の台座部の側面への這い上がりを抑制することができれば充分であり、必ずしも第１の凹部及び第２の凹部の二重の凹部が形成される必要は無く、例えば、図４（ｂ）に示す様に一重の凹部が形成されても良いし、図４（ｃ）に示す様に三重の凹部が形成されても良い。但し、突起部を囲繞する凹部は一重よりも二重、複数重に形成された方がより効果的に接合材料の台座部の側面への這い上がりを抑制することができるために、突起部を囲繞する複数重の凹部が形成された方が好ましい。
【００３８】
更に、突起部を囲繞する様に台座部に凹部が形成されることによって、半導体チップに形成されたバンプと半導体チップを実装する回路基板の端子との接合の際に、接合材料の台座部の側面への這い上がりを抑制することができれば充分であり、第１の凹部及び第２の凹部は必ずしも円形状に形成される必要は無く、例えば多角形状に形成されていても構わない。
【００３９】
さて、図５（ａ）及び図５（ｂ）に、半導体チップの電極上に形成された上記の様な構成を有するバンプと、回路基板８の端子９に印刷法や転写法またはメッキ法等で搭載された接合材料であるはんだ１０を加熱によって相互拡散させて金属結合により接合した状態の模式図を示す。
上記の様に構成されたバンプでは、第１の凸部及び第２の凸部若しくは第１の凹部及び第２の凹部が形成されたことによって、接合の際にバンプの台座部の側面へのはんだの這い上がりを抑制するダムの役割を果たすことができ、バンプの台座部の側面まではんだが達し難いために、隣接する電極間における電気的ショートの発生を可及的に少なくできる。
【００４０】
以下、上記したバンプを形成するためのボンディングキャピラリについて説明する。即ち、本発明を適用したボンディングキャピラリについて説明する。
【００４１】
図６（ａ）は本発明を適用したボンディングキャピラリの一例を説明するための模式図であり、上記した本発明を適用した突起電極の一例を形成するためのボンディングキャピラリである。ここで示すボンディングキャピラリ１３は、アルミナ若しくはジルコニア等のセラミック、またはルビー、サファイアから成り、ＡｕやＣｕを主成分とするボンディングワイヤーを挿通する挿通孔１４が形成されており、ボールボンディングの際にイニシャルボールを押圧するボンディングキャピラリの先端面に挿通孔を囲繞する様に円形状の第１の窪み部１５が形成されると共に、第１の窪み部を囲繞する様に円形状の第２の窪み部１６が形成されている。
【００４２】
ここで、第１の窪み部は上記した第１の凸部を形成するために設けられており、第２の窪み部は上記した第２の凸部を形成するために設けられている。そして、上記した様に、凸部は必ずしも突起部を囲繞する様に形成される必要が無く、突起部の周囲に部分的に凸部が形成されても良いことから、窪み部についても必ずしも挿通孔を囲繞する様に形成される必要は無く、挿通孔の周囲に部分的に窪み部が形成されても良い。但し、上記した様に、凸部が突起部を囲繞する様に形成された方が好ましいために、窪み部についても挿通孔を囲繞する様に形成された方が好ましい。
【００４３】
また、上記した様に、必ずしも第１の凸部及び第２の凸部の二重の凸部が形成される必要は無いことから、窪み部についても必ずしも第１の窪み部及び第２の窪み部の二重の窪み部が形成される必要は無い。但し、上記した様に、突起部を囲繞する凸部は一重よりも二重、複数重に形成された方が好ましいために、窪み部についても挿通孔を囲繞する複数重の窪み部が形成された方が好ましい。
【００４４】
更に、上記した様に、第１の凸部及び第２の凸部は必ずしも円形状に形成される必要は無いことから、第１の窪み部及び第２の窪み部についても必ずしも円形状に形成される必要は無い。
【００４５】
なお、凸部が突起部よりも先に接合材料に接触することによって、凸部から接合材料の這い上がりが始まり、接合材料がバンプの台座部の側面に這い上がることを抑制すべく凸部は突起部よりも低い高さとする必要がある。従って、テールカットを行うことによって形成される突起部の高さを考慮して第１の窪み部及び第２の窪み部の深さを決定する必要がある。
【００４６】
上記の様に構成されたボンディングキャピラリを用いて上記した従来と同様のボールボンディング方法を行うことによって、図６（ｂ）で示す様にイニシャルボールに押圧して、図１に示す様なバンプを得ることができる。
【００４７】
図７（ａ）は本発明を適用したボンディングキャピラリの他の一例を説明するための模式図であり、上記した本発明を適用した突起電極の他の一例を形成するためのボンディングキャピラリである。ここで示すボンディングキャピラリは、アルミナ若しくはジルコニア等のセラミック、またはルビーまたはサファイアから成り、ＡｕやＣｕを主成分とするボンディングワイヤーを挿通する挿通孔が形成されており、ボンディングキャピラリの先端面から突出して挿通孔を囲繞する円形状の第１の凸状部１７が形成されると共に、第１の凸状部を囲繞する円形状の第２の凸状部１８が形成されている。
【００４８】
ここで、第１の凸状部は上記した第１の凹部を形成するために設けられており、第２の凸状部は上記した第２の凹部を形成するために設けられている。そして、上記した様に、凹部は必ずしも突起部を囲繞する様に形成される必要が無く、突起部の周囲に部分的に凹部が形成されていても良いことから、凸状部についても必ずしも挿通孔を囲繞する様に形成される必要は無く、挿通孔の周囲に部分的に凸状部が形成されても良い。但し、上記した様に、凹部が突起部を囲繞する様に形成された方が好ましいために、凸状部についても挿通孔を囲繞する様に形成された方が好ましい。
【００４９】
また、上記した様に、必ずしも第１の凹部及び第２の凹部の二重の凹部が形成される必要は無いことから、凸状部についても必ずしも第１の凸状部及び第２の凸状部の二重の凸状部が形成される必要は無い。但し、上記した様に、突起部を囲繞する凹部は一重よりも二重、複数重に形成された方が好ましいために、凸状部についても挿通孔を囲繞する複数重の凸状部が形成された方が好ましい。
【００５０】
更に、上記した様に、第１の凹部及び第２の凹部は必ずしも円形状に形成される必要は無いことから、第１の凸状部及び第２の凸状部についても必ずしも円形状に形成される必要は無い。
【００５１】
上記の様に構成されたボンディングキャピラリを用いて上気した従来と同様のボールボンディング方法を行うことによって、で図７（ｂ）示す様にイニシャルボールに押圧して、図３で示す様なバンプを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明を適用した突起電極の一例を説明するための模式図である。
【図２】本発明を適用した突起電極の一例の変形例を説明するための模式図である。
【図３】本発明を適用した突起電極の他の一例を説明するための模式図である。
【図４】本発明を適用した突起電極の他の一例の変形例を説明するための模式図である。
【図５】半導体チップと回路基板との接合状態を説明するための模式図である。
【図６】本発明を適用したボンディングキャピラリの一例を説明するための模式図である。
【図７】本発明を適用したボンディングキャピラリの他の一例を説明するための模式図である。
【図８】従来のフリップチップ方式による実装技術について説明するための模式的図である。
【図９】従来のボールボンディング法によるバンプの形成方法を説明するための模式図である。
【図１０】従来のバンプを説明するための模式図である。
【図１１】接合材料の這い上がりを説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  バンプ
２  半導体チップ
３  電極
４  台座部
５  突起部
６  第１の凸部
７  第２の凸部
８  回路基板
９  端子
１０  はんだ
１１  第１の凹部
１２  第２の凹部
１３  ボンディングキャピラリ
１４  挿通孔
１５  第１の窪み部
１６  第２の窪み部
１７  第１の凸状部
１８  第２の凸状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005197488.tif 000008
【図７】
2005197488.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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