(57)【要約】【課題】  補強又はその他の用途に熱可塑性樹脂を使用可能なモールド部品、サスペンション、ＨＧＡ、ヘッド支持機構、ＨＡＡ及びサスペンションの製造方法を提供する。【解決手段】  複数の層を積層して形成されており、少なくとも片面に開口し開口部の径より内部の径が大きい複数の孔を有する多層板部材と、多層板部材の片面の少なくとも一部に被着されており、複数の孔内にその一部が充填されている熱可塑性樹脂層とを備えている。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の層を積層して形成されており、少なくとも片面に開口し開口部の径より内部の径が大きい複数の孔を有する多層板部材と、該多層板部材の前記片面の少なくとも一部に被着されており、前記複数の孔内にその一部が充填されている熱可塑性樹脂層とを備えたことを特徴とするモールド部品。
【請求項２】
複数の層を積層して形成されており、少なくとも片面に開口し開口部の径より内部の径が大きい複数の孔を有する多層板部材と、該多層板部材の前記片面の少なくとも一部に被着されており、前記複数の孔内にその一部が充填されている熱可塑性樹脂層とを備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項３】
前記多層板部材が、外側の層と内側の層とではエッチングレートの異なる複数の層を積層して形成されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション。
【請求項４】
前記多層板部材が、第１の金属層と、第２の金属層と、該第１及び第２の金属層間に形成された中間樹脂層とを有していることを特徴とする請求項２又は３に記載のサスペンション。
【請求項５】
前記複数の孔の各々が、前記第１の金属層及び前記中間樹脂層を貫通しており、前記第２の金属層を非貫通していることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション。
【請求項６】
前記複数の孔の各々が、前記第１の金属層、前記中間樹脂層及び前記第２の金属層を貫通していることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション。
【請求項７】
前記複数の孔の各々は、前記第１の金属層内においては、前記第２の金属層内における径より大きい径を有していることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション。
【請求項８】
前記複数の孔の各々は、前記中間樹脂層内においては、前記第１の金属層内における径より大きい径を有していることを特徴とする請求項４から７のいずれか１項に記載のサスペンション。
【請求項９】
前記複数の孔の各々は、前記中間樹脂層内においては、前記第１の金属層方向に向かって拡がるテーパ状の径を有していることを特徴とする請求項８に記載のサスペンション。
【請求項１０】
前記第１及び第２の金属層がステンレス鋼薄板であり、前記中間樹脂層がポリイミド樹脂層であることを特徴とする請求項４から９のいずれか１項に記載のサスペンション。
【請求項１１】
前記多層板部材がロードビームであり、前記熱可塑性樹脂層が該ロードビームの両側端に沿って被着された補強部材であることを特徴とする請求項２から１０のいずれか１項に記載のサスペンション。
【請求項１２】
少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダを支持するための弾性を有しており、前記ロードビームに固着されたフレクシャをさらに備えたことを特徴とする請求項１１に記載のサスペンション。
【請求項１３】
前記ロードビームが、ヘッドスライダを記録媒体表面の方向へ押圧するための荷重を発生する荷重発生部を備えていることを特徴とする請求項１１又は１２に記載のサスペンション。
【請求項１４】
請求項２から１３のいずれか１項に記載のサスペンションと、該サスペンション上に装着された少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダとを備えたことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１５】
剛性の高い支持アームと、該支持アームとの間で設定されている荷重支持点を支点として記録媒体表面と交差する方向に揺動可能な天秤構造をなしている請求項２から１０のいずれか１項に記載のサスペンションと、前記ヘッドスライダを前記記録媒体表面の方向へ前記荷重支持点を介して押圧するための荷重を発生する荷重発生部とを備えたことを特徴とするヘッド支持機構。
【請求項１６】
前記サスペンションが、ロードビームと、該ロードビームの後端部に固着されたウェイトビームとを備えていることを特徴とする請求項１５に記載のヘッド支持機構。
【請求項１７】
前記ウェイトビームに固着されており、前記ヘッドスライダを含む前記サスペンションの重心を前記荷重支持点に一致させるためのウェイト部材をさらに備えており、前記熱可塑性樹脂層が該ウェイト部材であることを特徴とする請求項１６に記載のヘッド支持機構。
【請求項１８】
前記荷重発生部が、前記サスペンションと一体的に形成されており、前記支持アームに連結された板ばねからなることを特徴とする請求項１５から１７のいずれか１項に記載のヘッド支持機構。
【請求項１９】
前記支持アーム及び前記サスペンションを前記記録媒体表面と平行な方向に回動可能に支承する水平回動軸受手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１５から１８のいずれか１項に記載のヘッド支持機構。
【請求項２０】
前記水平回動軸受手段に固着されており、前記支持アーム及び前記サスペンションを前記記録媒体表面と平行な方向に回動させるためのアクチュエータ手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１９に記載のヘッド支持機構。
【請求項２１】
請求項１５から２０のいずれか１項に記載のヘッド支持機構と、該ヘッド支持機構の前記サスペンション上に装着された少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダとを備えたことを特徴とするヘッドアームアセンブリ。
【請求項２２】
複数の層を積層してなる多層板部材を用意し、該多層板部材の片面よりエッチングすることにより少なくとも該片面に開口し開口部の径より内部の径が大きい複数の孔を形成し、熱可塑性樹脂を該多層板部材の前記片面の少なくとも一部に被着させることにより、前記複数の孔内にその一部が充填された熱可塑性樹脂層を形成することを特徴とするサスペンションの製造方法。
【請求項２３】
前記多層板部材として、外側の層と内側の層とではエッチングレートの異なる複数の層を積層した多層板部材を用意することを特徴とする請求項２２に記載の製造方法。
【請求項２４】
前記多層板部材として、第１の金属層と、第２の金属層と、該第１及び第２の金属層間に形成された中間樹脂層とを有する多層板部材を用意することを特徴とする請求項２２又は２３に記載の製造方法。
【請求項２５】
各々が、前記第１の金属層及び前記中間樹脂層を貫通しており、前記第２の金属層を非貫通している前記複数の孔を形成することを特徴とする請求項２４に記載の製造方法。
【請求項２６】
各々が、前記第１の金属層、前記中間樹脂層及び前記第２の金属層を貫通している前記複数の孔を形成することを特徴とする請求項２４に記載の製造方法。
【請求項２７】
各々が、前記第１の金属層内においては、前記第２の金属層内における径より大きい径を有している前記複数の孔を形成することを特徴とする請求項２６に記載の製造方法。
【請求項２８】
各々が、前記中間樹脂層内においては、前記第１の金属層内における径より大きい径を有している前記複数の孔を形成することを特徴とする請求項２４から２７のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項２９】
各々が、前記中間樹脂層内においては、前記第１の金属層方向に向かって拡がるテーパ状の径を有している前記複数の孔を形成することを特徴とする請求項２８に記載の製造方法。
【請求項３０】
前記第１及び第２の金属層がステンレス鋼薄板であり、前記中間樹脂層がポリイミド樹脂層である多層板部材を用意することを特徴とする請求項２４から２９のいずれか１項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド部品、サスペンション、このサスペンションに薄膜磁気ヘッドや光ヘッドなどの記録及び／又は再生ヘッド素子を支持するための浮上型のヘッドスライダを装着してなるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）、サスペンションと支持アームとを組み合わせてなるヘッド支持機構、このヘッド支持機構にヘッドスライダを装着してなるヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）、及びサスペンションの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスクドライブ装置では、ＨＧＡ又はＨＡＡの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】
ＨＧＡは、磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッドスライダを支持する弾性を有するフレクシャ、このフレクシャを先端部で支持する弾性を有するロードビーム及びこのロードビームの後端部を支持するベースプレートからなるサスペンションとを主に備えており、磁気ヘッドスライダの磁気ディスク面方向への荷重はサスペンションのロードビームの途中に設けられた板ばね部で発生している。
【０００４】
ＨＡＡは、剛性を有する支持アームと、上述したごときＨＧＡとから主に構成されるか、又は剛性を有する支持アームと、支持アームの支持点を支点として天秤構造を有するサスペンションと、磁気ヘッドスライダとから主として構成される。
【０００５】
このようなＨＧＡ又はＨＡＡにおいて、サスペンションの一部部材、例えばロードビームの剛性を高くすることによって固有振動数の１次曲げモード周波数（以下、１次曲げ周波数と称する）を高め、これによって耐衝撃性を向上させることが検討されている。
【０００６】
ロードビームの剛性を高めるためには、その両側端を折り曲げるという一般的な方法の他に、ダンパ材料を貼り合わせる（例えば、特許文献１、特許文献２）、樹脂製補強部を設ける（例えば、特許文献３）など種々の方法が知られているが、最近は、複数の金属薄板を樹脂接着剤で貼り合わせたラミネート板部材を用いる方法も提案されている（例えば、特許文献４）。
【０００７】
いずれの方法もある程度の効果は得られるが、増加する重量と補強強度とのトレードオフの関係により、所望の特性を得るまでには至っていない。
【０００８】
【特許文献１】特開平１−１６２２１２号公報
【特許文献２】特開平５−３３４８２６号公報
【特許文献３】特開平８−２６３９４６号公報
【特許文献４】特開２００３−０５９２２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
増加する重量と補強強度との関係から、熱可塑性エンジニアリングプラスチックと呼ばれる熱可塑性の高性能樹脂を補強部材として固着することが望ましいが、この熱可塑性樹脂は、次の理由から、磁気ディスクドライブ装置用のサスペンションに使用することが難しかった。
【００１０】
熱可塑性エンジニアリングプラスチックは、一般に、射出成型を利用するという製造工程ゆえに、製造時の樹脂流動性を確保しなければならないので、ある程度の肉厚を必要とする。一方、サスペンションは、その厚みに制限があり、またその使用時の振動特性を確保する必要から磁気ディスク表面側の高さに制限がある。しかも、磁気ディスク面には、潤滑剤がコーティングされている。このため、熱可塑性エンジニアリングプラスチックによる補強部材は、磁気ディスクとは反対側の片面のみに形成することが信頼性を高める上で好ましい。しかしながら、熱可塑性エンジニアリングプラスチックは、熱硬化性の樹脂とは異なり、接合界面に対して、収縮性の力は働くが接着効果のような結合力をほとんど生じないため、ロードビームに使用される金属などの異種材料の板部材に対して全体を包み込むように固着することは可能であるが、その片面のみに固着することは極めて困難である。
【００１１】
従って本発明の目的は、補強又はその他の用途に熱可塑性樹脂を使用可能なモールド部品、サスペンション、ＨＧＡ、ヘッド支持機構、ＨＡＡ及びサスペンションの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、複数の層を積層して形成されており、少なくとも片面に開口し開口部の径より内部の径が大きい複数の孔を有する多層板部材と、多層板部材の片面の少なくとも一部に被着されており、複数の孔内にその一部が充填されている熱可塑性樹脂層とを備えたモールド部品及びサスペンションが提供される。
【００１３】
モールド成型すべき板部材又はサスペンションの板部材として多層板部材を使用し、開口部の径より内部の径が大きい複数の孔をこの多層板部材に設けておき、これら孔の内部に一部が充填されている熱可塑性樹脂層を多層板部材の片面に被着しているため、孔の内部で硬化した樹脂が固着界面でかしめられる。その結果、この板部材の片面のみに熱可塑性樹脂層を固着することができる。
【００１４】
多層板部材が、外側の層と内側の層とではエッチングレートの異なる複数の層を積層して形成されていることが好ましい。
【００１５】
多層板部材が、第１の金属層と、第２の金属層と、第１及び第２の金属層間に形成された中間樹脂層とを有していることが好ましい。
【００１６】
この場合、複数の孔の各々が、第１の金属層及び中間樹脂層を貫通しており、第２の金属層を非貫通しているか、複数の孔の各々が、第１の金属層、中間樹脂層及び第２の金属層を貫通していることが好ましい。
【００１７】
後者の場合、複数の孔の各々は、第１の金属層内においては、第２の金属層内における径より大きい径を有していることがより好ましい。
【００１８】
複数の孔の各々は、中間樹脂層内においては、第１の金属層内における径より大きい径を有していることが好ましい。
【００１９】
複数の孔の各々は、中間樹脂層内においては、第１の金属層方向に向かって拡がるテーパ状の径を有していることも好ましい。
【００２０】
第１及び第２の金属層がステンレス鋼薄板であり、中間樹脂層がポリイミド樹脂層であることがさらに好ましい。
【００２１】
多層板部材がロードビームであり、熱可塑性樹脂層がロードビームの両側端に沿って被着された補強部材であることも好ましい。
【００２２】
少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダを支持するための弾性を有しており、ロードビームに固着されたフレクシャをさらに備えたことも好ましい。
【００２３】
ロードビームが、ヘッドスライダを記録媒体表面の方向へ押圧するための荷重を発生する荷重発生部を備えていることが好ましい。
【００２４】
本発明によれば、さらに、上述したサスペンションと、サスペンション上に装着された少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダとを備えたＨＧＡが提供される。
【００２５】
本発明によれば、さらにまた、剛性の高い支持アームと、支持アームとの間で設定されている荷重支持点を支点として記録媒体表面と交差する方向に揺動可能な天秤構造をなしている上述したサスペンションと、ヘッドスライダを記録媒体表面の方向へ荷重支持点を介して押圧するための荷重を発生する荷重発生部とを備えたヘッド支持機構が提供される。
【００２６】
サスペンションが、ロードビームと、ロードビームの後端部に固着されたウェイトビームとを備えていることが好ましい。
【００２７】
ウェイトビームに固着されており、ヘッドスライダを含むサスペンションの重心を荷重支持点に一致させるためのウェイト部材をさらに備えており、熱可塑性樹脂層がこのウェイト部材であることも好ましい。
【００２８】
荷重発生部が、サスペンションと一体的に形成されており、支持アームに連結された板ばねからなることも好ましい。
【００２９】
支持アーム及びサスペンションを記録媒体表面と平行な方向に回動可能に支承する水平回動軸受手段をさらに備えたことも好ましい。
【００３０】
水平回動軸受手段に固着されており、支持アーム及びサスペンションを記録媒体表面と平行な方向に回動させるためのアクチュエータ手段をさらに備えたことも好ましい。
【００３１】
本発明によれば、上述したヘッド支持機構と、ヘッド支持機構のサスペンション上に装着された少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダとを備えたＨＡＡが提供される。
【００３２】
本発明によれば、さらに、複数の層を積層してなる多層板部材を用意し、多層板部材の片面よりエッチングすることにより少なくとも片面に開口し開口部の径より内部の径が大きい複数の孔を形成し、熱可塑性樹脂を多層板部材の前記片面の少なくとも一部に被着させることにより、複数の孔内にその一部が充填された熱可塑性樹脂層を形成するサスペンションの製造方法が提供される。
【００３３】
サスペンションの板部材として複数の層を積層してなる多層板部材を使用し、孔エッチングを行うことにより開口部の径より内部の径が大きい複数の孔をこの多層板部材に形成する。次いで、この多層板部材の片面に熱可塑性樹脂を射出モールドすることによって、流動する樹脂をこれら孔の内部に侵入させ、硬化させる。これにより、孔の内部で硬化した樹脂が固着界面でかしめられるので、この板部材の片面のみに熱可塑性樹脂層を固着することができる。
【００３４】
多層板部材として、外側の層と内側の層とではエッチングレートの異なる複数の層を積層した多層板部材を用意することが好ましい。
【００３５】
多層板部材として、第１の金属層と、第２の金属層と、第１及び第２の金属層間に形成された中間樹脂層とを有する多層板部材を用意することが好ましい。
【００３６】
この場合、各々が、第１の金属層及び前記中間樹脂層を貫通しており、第２の金属層を非貫通している複数の孔を形成するか、又は各々が、第１の金属層、中間樹脂層及び第２の金属層を貫通している複数の孔を形成することがより好ましい。
【００３７】
後者の場合、各々が、第１の金属層内においては、第２の金属層内における径より大きい径を有している複数の孔を形成することが好ましい。
【００３８】
各々が、中間樹脂層内においては、第１の金属層内における径より大きい径を有している複数の孔を形成することも好ましい。
【００３９】
各々が、中間樹脂層内においては、第１の金属層方向に向かって拡がるテーパ状の径を有している複数の孔を形成することも好ましい。
【００４０】
第１及び第２の金属層がステンレス鋼薄板であり、中間樹脂層がポリイミド樹脂層である多層板部材を用意することが好ましい。
【発明の効果】
【００４１】
本発明によれば、板部材の片面のみに熱可塑性樹脂層を固着することができるので、サスペンションの補強又はその他の用途に熱可塑性樹脂を使用することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
図１は本発明の一実施形態として、磁気ディスクドライブ装置の要部の構成を概略的に示す斜視図であり、図２は本実施形態におけるＨＧＡ全体を表す斜視図であり、図３は本実施形態におけるロードビーム及びベースプレートの構成を示す斜視図であり、図４は本実施形態におけるロードビーム及びベースプレートの構成を示す分解斜視図である。ただし、いずれの図においても、配線部材は図示が省略されている。
【００４３】
図１において、１０は軸１１の回りを回転する複数の磁気ディスク、１２は磁気ヘッドスライダをトラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ装置をそれぞれ示している。アセンブリキャリッジ装置１２は、軸１３を中心にして角揺動可能なキャリッジ１４と、このキャリッジ１４を角揺動駆動する例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）からなるアクチュエータ１５とから主として構成されている。
【００４４】
キャリッジ１４には、軸１３の方向にスタックされた複数の支持アーム１６の基部が取り付けられており、各支持アーム１６の先端部にはＨＧＡ１７が固着されている。各ＨＧＡ１７は、その先端部に設けられている磁気ヘッドスライダが、各磁気ディスク１０の表面に対して対向するように支持アーム１６の先端部に設けられている。
【００４５】
図２に示すように、ＨＧＡは、サスペンション２０の先端部に、磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダ２１を固着して構成される。
【００４６】
サスペンション２０は、ロードビーム２２と、このロードビーム２２の先端部に設けられた弾性を有するフレクシャ２３と、ロードビーム２２の後端部に固着されたベースプレート２４と、ロードビーム２２の一部に固着された補強部材２５と、フレクシャ２３及びロードビーム２２上に形成又は固着された図示されていない配線部材とから主として構成されている。
【００４７】
ロードビーム２２は、本実施形態においては、図４の分解斜視図に明瞭に示されているように、例えばステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）による第１の金属薄板２２ａと、ポリイミド樹脂層である樹脂中間層２２ｂと、例えばステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）による第２の金属薄板２２ｃとを積層して形成された３層構造の多層板部材を加工して構成されている。
【００４８】
ロードビーム２２の剛性が要求される部分は、この３つの層を全て残し、弾性が要求される部分は第２の金属薄板２２ｃのみが残されて他の層は除去されている。この第２の金属薄板２２ｃのみが残された部分に、フレクシャ２３を介して磁気ヘッドスライダ２１を磁気ディスク方向に押えつける荷重を発生するためのばね部２６が形成されている。
【００４９】
補強部材２５は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリフェニルサルファイド（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂をロードビーム２２の片面（磁気ディスクに対向する面とは反対側の面）の両側端部を含む一部領域上にモールドすることによって形成されている。
【００５０】
熱可塑性樹脂からなる補強部材２５をロードビーム２２の片面に堅固に固着するために、ロードビーム２２には、複数のモールド用孔がエッチングによってあらかじめ形成されている。即ち、図４に示すように、第１の金属薄板２２ａには複数の貫通孔２７が形成されており、中間樹脂層２２ｂには貫通孔２７と同じ位置に複数の貫通孔２８が形成されている。第２の金属薄板２２ｃには、本実施形態では、モールド用孔は形成されていない。第１の金属薄板２２ａに形成された貫通孔２７の径は中間樹脂層２２ｂに形成された貫通孔２８の径より小さくなっている。
【００５１】
これらモールド用孔内に熱可塑性樹脂が流入し、硬化することによってその硬化した樹脂が固着界面でかしめられ、これにより、ロードビーム２２の片面のみに熱可塑性樹脂による補強部材２５が堅固に固着されることとなる。
【００５２】
図５は本実施形態におけるモールド用孔及び熱可塑性樹脂による補強部材の構造を示す断面図である。
【００５３】
同図に示すように、第１の金属薄板２２ａに貫通孔２７が形成されており、その下層である中間樹脂層２２ｂには貫通孔２７より径の大きい貫通孔２８が形成されており、第２の金属薄板２２ｃには孔が形成されていない。このようなモールド用孔に熱可塑性樹脂の一部２５ａが流れ込んで硬化することによって、補強部材２５は、片面であってもしっかり固着可能となるのである。
【００５４】
図２及び図３に示すように、フレクシャ２３は、ロードビーム２２に設けられたディンプル２９によって押圧される適切なスティフネスを有する舌部２３ａを有しており、この舌部２３ａ上には、磁気ヘッドスライダ２１が固着されている。フレクシャ２３は、ステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されており、舌部２３ａで磁気ヘッドスライダ２１を柔軟に支えるような弾性を持っている。なお、フレクシャ２３とロードビーム２２との固着は、レーザビーム溶接によってなされている。
【００５５】
フレクシャ２３上には、図示されていないが、配線部材として、薄膜磁気ヘッド素子用のトレース導体及び接続パッド等が形成されている。このトレース導体及び接続パッド等は、フレクシャ２３の表面に直接積層しても良いし、樹脂層上にトレース導体を積層して形成したフレキシブルプリント回路(ＦＰＣ)をフレクシャ２３の表面に接着しても良い。
【００５６】
磁気ヘッドスライダ２１には、本実施形態では書込みヘッド素子及び磁気抵抗効果（ＭＲ）読出しヘッド素子による１つの薄膜磁気ヘッド素子が形成されている。
【００５７】
ベースプレート２４は、剛性の高いステンレス鋼板又は鉄板で構成されており、ロードビーム２２の基部に溶接によって固着されている。このベースプレート２４が図１に示した支持アーム１６に取り付けられる。
【００５８】
本実施形態におけるサスペンションを製造するには、第１の金属薄板２２ａと、樹脂中間層２２ｂと、第２の金属薄板２２ｃとを積層して形成された３層構造の多層板部材に対して、エッチング（ウェットエッチング又はドライエッチング）により、ロードビームの形状及び板厚加工を行うと共にその片面からモールド用孔を形成する。樹脂中間層２２ｂに、第１の金属薄板２２ａの孔２７より大きな径の孔２８を開けることは、エッチングレートが異なることを利用し、エッチング方法及び条件を適切に選べば極めて簡単に実現できる。なお、この場合のエッチング方法は問わない。
【００５９】
次いで、射出成型を行って、流動状の熱可塑性樹脂を多層板部材の片面の所望領域に流し込むことにより、この樹脂がモールド用の孔には入り込み、硬化する。これにより、孔の内部で硬化した樹脂が固着界面でかしめられるので、ロードビーム２２の片面のみに強固に固着した熱可塑性樹脂による補強部材２５を形成することができる。
【００６０】
以後のサスペンションの製造工程は、公知の一般的な工程と同様である。
【００６１】
図６は、上述した実施形態の一変更態様におけるモールド用孔及び熱可塑性樹脂による補強部材の構造を示す断面図である。
【００６２】
同図に示すように、この変更態様においては、中間樹脂層２２ｂ′内のモールド用孔が、第１の金属薄板２２ａ′方向に向かって拡がるテーパ状の径を有している。即ち、第１の金属薄板２２ａ′には貫通孔２７′が形成されており、その下層である中間樹脂層２２ｂ′には貫通孔２７′より径が大きくその径がテーパ状に拡がる貫通孔２８′が形成されており、第２の金属薄板２２ｃ′には孔が形成されていない。このようなモールド用孔に熱可塑性樹脂の一部２５ａ′が流れ込んで硬化することによって、補強部材２５′は片面により強固に固着可能となる。
【００６３】
図７は、上述した実施形態の他の変更態様におけるモールド用孔及び熱可塑性樹脂による補強部材の構造を示す断面図である。
【００６４】
同図に示すように、この変更態様においては、第２の金属薄板２２ｃ″にも同じ位置に貫通孔３０が形成されている。ただし、その貫通孔３０の径は第１の金属薄板２２ａ″の貫通孔２７″の径より小さい。即ち、第１の金属薄板２２ａ″には貫通孔２７″が形成されており、その下層である中間樹脂層２２ｂ″にも貫通孔２７″より径が大きい貫通孔２８″が形成されており、さらに、第２の金属薄板２２ｃ″にも貫通孔３０が形成されている。この貫通孔３０は、モールド用孔への樹脂の流入時の空気抜き孔として働けば良いため及びロードビームの反対側の面に樹脂が流れ出ないようにするため、貫通孔２７″より小さい径となっている。このようなモールド用孔に熱可塑性樹脂の一部２５ａ″が流れ込んで硬化することによって、補強部材２５″は片面固着であっても強固に固着可能となる。
【００６５】
図８は本発明の他の実施形態における磁気ディスクドライブ装置の要部の構成を概略的に示す平面図であり、図９は本実施形態の磁気ディスクドライブ装置に装着されるＨＡＡを上方（磁気ヘッドスライダ装着側とは反対側）から見た斜視図であり、図１０はこのＨＡＡを下方（磁気ヘッドスライダ装着側）から見た斜視図であり、図１１はこのＨＡＡにおけるフレクシャ、ロードビーム及びウェイトビームの構成を示す斜視図であり、図１２はこのＨＡＡにおけるロードビーム及びウェイトビームの構成を示す分解斜視図であり、図１３はこのＨＡＡにおけるウェイトビームの構成を示す分解斜視図である。ただし、いずれの図においても、配線部材は図示が省略されている。
【００６６】
図８において、８０は軸８１の回りを回転する磁気ディスク、８２は磁気ディスク８０の表面に対向する磁気ヘッドスライダを支持アーム８３及びロードビーム８４を介して先端部に装着し、後端部にＶＣＭコイル部８５を装着したＨＡＡ、８６はＨＡＡ８２の支持アーム８３を磁気ディスク８０の表面と平行に（水平方向に）回動させるためのベアリングハウジングを示している。
【００６７】
ＶＣＭは、コイル部８５と図示しないヨーク部とから構成されており、ベアリングハウジング８６の軸方向にスタックされた単数又は複数のＨＡＡ８２をこの軸を中心にして磁気ディスク８０の表面と平行に回動させ、これによってその先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダのシーク動作が行われる。
【００６８】
図９〜図１３に示すように、本実施形態におけるＨＡＡ８２は、剛性の非常に高い支持アーム８３と、ロードビーム８４、このロードビーム８４の支持アーム８３とは反対側の面の後端部にその先端部が重畳して固着されているウェイトビーム８７、フレクシャ８８及び図示されていない配線部材から主として構成されるサスペンションと、このサスペンションの先端部に装着された磁気ヘッドスライダ８９と、荷重を発生するための板ばね９０と、ウェイトビーム８７の支持アーム８３側の面上の両側端部に固着されており、回転モーメントの釣り合いを取るためのウェイト部材９１とを備えている。
【００６９】
サスペンション、磁気ヘッドスライダ８９及びウェイト部材９１は、１対の突起からなる荷重支持点９２を支点として磁気ディスク表面と略垂直方向に揺動する先端部天秤構造となっている。なお、サスペンションは、板ばね９０によって支持アーム８３に連結されており、この板ばね９０及び突起９２を除いては支持アーム８３にも他の部材にも連結されていない、いわゆる浮動状態となっている。
【００７０】
支持アーム８３は非常に剛性の高い部材、例えば１５０〜２５０μｍ程度と厚いステンレス鋼板で構成されている。
【００７１】
ロードビーム８４は、本実施形態では、フレクシャ８８より剛性の高い例えば厚さ約３０〜５０μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）等の単一の金属板で構成されている。このロードビーム８４の先端部には、フレクシャ８８を介して磁気ヘッドスライダ８９に荷重を印加するための荷重ディンプル（突起）９３が形成されている。さらに、本実施形態においては、このロードビーム８４に、板ばね９０と１対の突起からなる荷重支持点９２とが一体的に形成されている。より具体的には、板ばね９０は、ロードビーム８４と同じ板部材を切り抜いて、又は、ロードビーム８４に別部材を溶接することによって形成されている。この板ばね９０はロードビーム８４の後端部において曲げられ、その前方へ向かって自由端が伸長している。板ばね９０のこの自由端を支持アーム８３の裏側にレーザビーム溶接などで固着することによって、ロードビーム８４及びウェイトビーム８７は支持アーム８３に連結されている。１対の突起からなる荷重支持点９２は、ロードビーム８４と同じ板部材にプレスによるディンプル加工で形成されている。
【００７２】
フレクシャ８８は、本実施形態では、弾性を有する１枚の例えば厚さ約２０〜３０μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）等の金属板で形成されている。フレクシャ８８の先端部には軟らかい舌部が形成されており、この舌部で磁気ヘッドスライダ８９を柔軟に支えて浮上姿勢を安定させている。本実施形態では、このフレクシャ８８は、ロードビーム８４上に例えばレーザビーム溶接により固着されている。
【００７３】
フレクシャ８８上には、図示されていないが、配線部材として、薄膜磁気ヘッド素子用のトレース導体及び接続パッド等が形成されている。このトレース導体及び接続パッド等は、フレクシャ８８の表面に直接積層しても良いし、樹脂層上にトレース導体を積層して形成したＦＰＣをフレクシャ８８の表面に接着しても良い。
【００７４】
磁気ヘッドスライダ８９には、本実施形態では書込みヘッド素子及びＭＲ読出しヘッド素子による１つの薄膜磁気ヘッド素子が形成されている。
【００７５】
ウェイトビーム８７は、本実施形態では、図１３の分解斜視図に明瞭に示されているように、例えばステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）による第１の金属薄板８７ａと、ポリイミド樹脂層である樹脂中間層８７ｂと、例えばステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）による第２の金属薄板８７ｃとを積層して形成された３層構造の多層板部材を加工して構成されている。このウェイトビーム８７は、その前端部がロードビーム８４の後端部であって支持アーム８３とは反対側の面に重畳して例えばレーザビーム溶接により固着されている。
【００７６】
ウェイト部材９１は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリフェニルサルファイド（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂をウェイトビーム８７の片面（磁気ディスクに対向する面とは反対側の面）の両側端部にモールドすることによって形成されている。このモールド位置、その形状及び重量は、磁気ヘッドスライダ８９を含むサスペンションの重心が荷重支持点に一致するように決定される。
【００７７】
熱可塑性樹脂からなるウェイト部材９１をウェイトビーム８７の片面に堅固に固着するために、ウェイトビーム８７には、複数のモールド用孔がエッチングによってあらかじめ形成されている。即ち、図１３に示すように、第１の金属薄板８７ａには複数の貫通孔９４が形成されており、中間樹脂層８７ｂには貫通孔９４と同じ位置に複数の貫通孔９５が形成されている。第２の金属薄板８７ｃには、本実施形態では、モールド用孔は形成されていない。第１の金属薄板８７ａに形成された貫通孔９４の径は中間樹脂層８７ｂに形成された貫通孔９５の径より小さくなっている。
【００７８】
これらモールド用孔内に熱可塑性樹脂が流入し、硬化することによってその硬化した樹脂が固着界面でかしめられ、これにより、ウェイトビーム８７の片面のみに熱可塑性樹脂によるウェイト部材９１が堅固に固着されることとなる。
【００７９】
本実施形態においても、図６及び図７の変更態様に準じて、モールド用孔及び熱可塑性樹脂によるウェイト部材の構造を変更することが可能である。
【００８０】
本実施形態におけるサスペンションを製造するには、第１の金属薄板８７ａと、樹脂中間層８７ｂと、第２の金属薄板８７ｃとを積層して形成された３層構造の多層板部材に対して、エッチング（ウェットエッチング又はドライエッチング）により、ウェイトビームの形状及び板厚加工を行うと共にその片面からモールド用孔を形成する。樹脂中間層８７ｂに、第１の金属薄板８７ａの孔９４より大きな径の孔９５を開けることは、エッチングレートが異なることを利用し、エッチング方法及び条件を適切に選べば極めて簡単に実現できる。なお、この場合のエッチング方法は問わない。
【００８１】
次いで、射出成型を行って、流動状の熱可塑性樹脂を多層板部材の片面の所望領域に流し込むことにより、この樹脂がモールド用の孔には入り込み、硬化する。これにより、孔の内部で硬化した樹脂が固着界面でかしめられるので、ウェイトビーム８７の片面のみに強固に固着した熱可塑性樹脂によるウェイト部材９１を形成することができる。
【００８２】
以後のサスペンションの製造工程は、公知の一般的な工程と同様である。
【００８３】
上述した実施形態では、多層板部材として、第１の金属薄板と、樹脂中間層と、第２の金属薄板とを積層して形成された３層構造の多層板部材を用いて説明しているが、樹脂中間層は、エッチングレートが異なる層であれば、樹脂に限らず金属層であっても良い。また、積層する層数も３層である必要はなく、４層以上のいかなる層数であっても良い。
【００８４】
以上、薄膜磁気ヘッド素子を備えたＨＡＡ及び磁気ディスク装置を用いて本発明を説明したが、本発明は、このようなＨＡＡ及び磁気ディスク装置にのみ限定されるものではなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド素子等のヘッド素子を備えたＨＡＡ及びディスク装置にも適用可能であることは明らかである。
【００８５】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の一実施形態として、磁気ディスクドライブ装置の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の実施形態におけるＨＧＡ全体を表す斜視図である。
【図３】図１の実施形態におけるロードビーム及びベースプレートの構成を示す斜視図である。
【図４】図１の実施形態におけるロードビーム及びベースプレートの構成を示す分解斜視図である。
【図５】図１の実施形態におけるモールド用孔及び熱可塑性樹脂による補強部材の構造を示す断面図である。
【図６】図１の実施形態の一変更態様におけるモールド用孔及び熱可塑性樹脂による補強部材の構造を示す断面図である。
【図７】図１の実施形態の他の変更態様におけるモールド用孔及び熱可塑性樹脂による補強部材の構造を示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態として、磁気ディスクドライブ装置の要部の構成を概略的に示す平面図である。
【図９】図８の実施形態の磁気ディスクドライブ装置に装着されるＨＡＡを上方から見た斜視図である。
【図１０】図８のＨＡＡを下方から見た斜視図である。
【図１１】図８のＨＡＡにおけるフレクシャ、ロードビーム及びウェイトビームの構成を示す斜視図である。
【図１２】図８のＨＡＡにおけるロードビーム及びウェイトビームの構成を示す分解斜視図である。
【図１３】図８のＨＡＡにおけるウェイトビームの構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００８７】
１０、８０  磁気ディスク
１１、１３、８１  軸
１２  アセンブリキャリッジ装置
１４  キャリッジ
１５  アクチュエータ
１６、８３  支持アーム
１７  ＨＧＡ
２０  サスペンション
２１、８９  磁気ヘッドスライダ
２２、８４  ロードビーム
２２ａ、２２ａ′、２２ａ″、８７ａ  第１の金属薄板
２２ｂ、２２ｂ′、２２ｂ″、８７ｂ  中間樹脂層
２２ｃ、２２ｃ′、２２ｃ″、８７ｃ  第２の金属薄板
２３、８８  フレクシャ
２３ａ  舌部
２４  ベースプレート
２５、２５′、２５″  補強部材
２６  ばね部
２７、２７′、２７″、２８、２８′、２８″、３０、９４、９５  貫通孔
２９、９３  ディンプル
８２  ＨＡＡ
８５  ＶＣＭコイル部
８６  ベアリングハウジング
８７  ウェイトビーム
９０  板ばね
９１  ウェイト部材
９２  荷重支持点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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