(57)【要約】  【課題】  非接触式ＩＣチップと非接触式ＩＣチップ用アンテナとを含む非接触式ＩＣモジュールを搭載した携帯電話機を持つユーザが、電磁誘導アクセス装置の電磁波有効圏内に位置した場合でも、ユーザの意図しない場合、非接触式ＩＣチップが動作することを防止する。【解決手段】  携帯電話機１に搭載された非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の前面の開口部３１に高透磁率材料で形成された開閉カバー３２を配置する。ユーザが非接触式ＩＣモジュールを使用するときは、開閉カバー３２を開けて非接触式ＩＣチップ用アンテナが電磁誘導アクセス装置からの電波を受信可能とし、非接触式ＩＣモジュールを使用しないときは開閉カバー３２を閉めて非接触式ＩＣチップ用アンテナに対する電磁誘導アクセス装置からの電磁波を遮蔽する。【選択図】    図１
2005293191.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁誘導アクセス装置と電磁誘導的結合可能な非接触式ＩＣチップ用アンテナと非接触式ＩＣチップとを含む非接触式ＩＣモジュールが搭載された電子機器において、
当該電子機器に前記非接触式ＩＣチップ用アンテナと電磁誘導的結合をする前記電磁誘導アクセス装置からの電磁波を遮蔽する電磁シールド手段を設けたことを特徴とする、電子機器。
【請求項２】
前記電子機器は、当該電子機器の筐体に開口部を設けるとともに、該開口部を開閉する前記電磁シールド手段としての開閉カバーを備え、
前記開閉カバーは高透磁率材料で形成されているともに、前記開口部を開いて前記非接触式ＩＣチップ用アンテナが前記開口部から前記筐体の外部の電波を受信可能にしたときは前記電磁誘導アクセス装置と電磁誘導的結合可能となり、前記開閉カバーが前記開口部を閉じて前記非接触式ＩＣチップ用アンテナが前記筐体の内部に収容されたときは前記非接触式ＩＣチップ用アンテナと前記電磁誘導アクセス装置との電磁誘導的結合が遮蔽されるようにしたことを特徴とする、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記非接触式ＩＣチップ用アンテナを挟んで前記開閉カバーと反対側に高透磁率材料からなる第２シールド手段を設けたことを特徴とする、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子機器は、当該電子機器の筐体に開口部を設けるとともに、前記電磁シールド手段としての柱状体を備え、
前記柱状体は、前記非接触式ＩＣチップ用アンテナが配設された第１面と、該第１面以外の面であって高透磁率材料で形成された電磁シールド面と、両底面に設けられた１対の軸とを有するとともに、前記筐体内で前記１対の軸が回転可能に軸支されており、前記柱状体を回転させて前記第１面が前記開口部から外部の電波を受信可能にしたときは前記非接触式ＩＣチップ用アンテナが前記電磁誘導アクセス装置と電磁誘導的結合可能となり、前記柱状体を回転させて前記第１面が前記筐体の内部に隠されたときは前記電磁シールド面が前記開口部を塞いで前記非接触式ＩＣチップ用アンテナと前記電磁誘導アクセス装置との電磁誘導的結合が遮蔽されるようにしたことを特徴とする、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記電子機器は携帯用電子機器であることを特徴とする、
請求項１乃至４いずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の携帯端末機、携帯電話機などの電子機器に、非接触式ＩＣチップと非接触式ＩＣチップ用アンテナとを含む非接触式ＩＣモジュールを搭載した電子機器に関する。
特に本発明は、ユーザの意図しない場合には非接触式ＩＣチップ用アンテナがリーダ／ライタ装置などの電磁誘導アクセス装置と交信することを防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
メモリを内蔵したＩＣチップを搭載したＩＣカードは、小型であり携帯性に優れ、記憶能力を活用して、各種の電子機器に広く活用されている。
特に、バッテリを搭載せず、アンテナを介して給電を受ける非接触式ＩＣカードは、接触式ＩＣカードに比較して利便性が高く、電子マネーなどの電子決済手段、各種認証手段などに広く活用が試みられている。
【０００３】
たとえば、特許文献１は、非接触式ＩＣカードを内蔵するとともに、この非接触式ＩＣカードと外部情報通信源との間で情報の授受を行う通信手段を備えた携帯電話機を開示している。
【０００４】
このような非接触式ＩＣカードは、ＩＣリーダ／ライタ装置などの電磁誘導アクセス装置から発せられる電波を受け、非接触式ＩＣチップ用アンテナが電磁誘導作用によって発生した電気をＩＣチップに供給するようになっている。ＩＣチップは電力供給を受けると、自身のメモリに記憶しているデータを読み出すとともに、非接触式ＩＣチップ用アンテナを介して上記電磁誘導アクセス装置に対してデータを送信する。こうして、ＩＣカードは無線によって非接触形式のデータ通信を電磁誘導アクセス装置と行うことができる。
【特許文献１】特開２００１−３４４５４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、非接触式ＩＣチップの動作を意図しないユーザが、非接触式ＩＣチップと非接触式ＩＣチップ用アンテナとを含む非接触式ＩＣモジュールが搭載されている携帯電話機を携行してリーダ／ライタ装置に接近してしまうことは多々発生する。その結果、非接触式ＩＣモジュールがリーダ／ライタ装置から放射される電磁波に反応して非接触式ＩＣチップが動作する。
このようなユーザが意図しない状態での非接触式ＩＣチップの動作により問題が発生することがある。
【０００６】
そのような問題としては、たとえば、携帯電話機に搭載されている非接触式ＩＣモジュールの非接触式ＩＣチップを電子マネーとして使用していた場合、非接触式ＩＣモジュール内のメモリのデータが、ユーザの意図に反して勝手に、リーダ／ライタ装置に読み出されることも予想される。
【０００７】
このように、非接触式ＩＣチップと非接触式ＩＣチップ用アンテナとを含む非接触式ＩＣモジュールを搭載した従来の携帯電話機の使用においては、上述したセキュリティ上の問題を孕んでいる。
【０００８】
上述した問題は、携帯電話機などの携帯用電子機器に非接触式ＩＣチップと非接触式ＩＣチップ用アンテナとを含む非接触式ＩＣモジュールを搭載する場合に限らず、各種の電子機器に非接触式ＩＣチップと非接触式ＩＣチップ用アンテナとを含む非接触式ＩＣモジュールを搭載する場合にも同様の問題となる。
【０００９】
本発明は、電磁誘導アクセス装置と電磁誘導的結合可能な非接触式ＩＣチップ用アンテナと非接触式ＩＣチップとを含む非接触式ＩＣモジュールを携帯電話機などの携帯用電子機器、あるいは、電子機器に搭載した状態でリーダ／ライタ装置などの電磁誘導アクセス装置にユーザが接近した場合でも、ユーザが意図しない限り、自動的に電磁誘導アクセス装置と上記非接触式ＩＣモジュールとの電磁誘導的結合が確立されることを防止する電子機器を提供するを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、電磁誘導アクセス装置と電磁誘導的結合可能な非接触式ＩＣチップ用アンテナと非接触式ＩＣチップとを含む非接触式ＩＣモジュールが搭載された電子機器において、当該電子機器に前記非接触式ＩＣチップ用アンテナと電磁誘導的結合をする前記電磁誘導アクセス装置からの電磁波を遮蔽する電磁シールド手段を設けたことを特徴とする電子機器が提供される。
【００１１】
好ましくは、前記電子機器は、当該電子機器の筐体に開口部を設けるとともに、該開口部を開閉する前記電磁シールド手段としての開閉カバーを備え、前記開閉カバーは高透磁率材料で形成されているともに、前記開口部を開いて前記非接触式ＩＣチップ用アンテナが前記開口部から前記筐体の外部の電波を受信可能にしたときは前記電磁誘導アクセス装置と電磁誘導的結合可能となり、前記開閉カバーが前記開口部を閉じて前記非接触式ＩＣチップ用アンテナが前記筐体の内部に収容されたときは前記非接触式ＩＣチップ用アンテナと前記電磁誘導アクセス装置との電磁誘導的結合が遮蔽されるようにしたことを特徴とする。
【００１２】
また好ましくは、前記非接触式ＩＣチップ用アンテナを挟んで前記開閉カバーと反対側に高透磁率材料からなる第２シールド手段を設けたことを特徴とする。
【００１３】
さらに好ましくは、前記電子機器は、当該電子機器の筐体に開口部を設けるとともに、前記電磁シールド手段としての柱状体を備え、前記柱状体は、前記非接触式ＩＣチップ用アンテナが配設された第１面と、該第１面以外の面であって高透磁率材料で形成された電磁シールド面と、両底面に設けられた１対の軸とを有するとともに、前記筐体内で前記１対の軸が回転可能に軸支されており、前記柱状体を回転させて前記第１面が前記開口部から外部の電波を受信可能にしたときは前記非接触式ＩＣチップ用アンテナが前記電磁誘導アクセス装置と電磁誘導的結合可能となり、前記柱状体を回転させて前記第１面が前記筐体の内部に隠されたときは前記電磁シールド面が前記開口部を塞いで前記非接触式ＩＣチップ用アンテナと前記電磁誘導アクセス装置との電磁誘導的結合が遮蔽されるようにしたことを特徴とする。
【００１４】
特定的には、前記電子機器は携帯用電子機器であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ユーザが電子機器に設けられている電磁シールド手段を有効状態または無効状態に作用させることにより、非接触式ＩＣチップ用アンテナを介して非接触式ＩＣチップと電磁誘導アクセス装置とを電磁誘導的に結合させたり、電磁誘導的に結合させないようにすることができる。
【００１６】
すなわち、ユーザが非接触式ＩＣチップの使用をしないとき、電磁シールド手段を有効状態にすると、非接触式ＩＣモジュールの非接触式ＩＣチップ用アンテナが電磁誘導アクセス装置と電磁誘導的に結合しない状態にすることができる。その結果、非接触式ＩＣモジュールを搭載した電子機器を電磁誘導アクセス装置に接近させても非接触式ＩＣモジュールの非接触式ＩＣチップは動作しない。他方、ユーザが非接触式ＩＣチップを使用するとき、電磁シールド手段を無効状態にすると、非接触式ＩＣモジュールの非接触式ＩＣチップ用アンテナが電磁誘導アクセス装置と電磁誘導的結合可能状態にすることができる。その結果、非接触式ＩＣモジュールを搭載した電子機器を電磁誘導アクセス装置に接近させると、非接触式ＩＣモジュールの非接触式ＩＣチップは電磁誘導アクセス装置と電磁誘導的に結合し、非接触式ＩＣモジュールの非接触式ＩＣチップは動作可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１を参照して本発明の非接触式ＩＣチップと非接触式ＩＣチップ用アンテナおよび非接触式ＩＣモジュール用アンテナを搭載した電子機器の実施の形態について述べる。
本発明の電子機器の実施の形態として携帯電話機について例示する。
【００１８】
第１実施の形態
図１〜図３を参照して本発明の電子機器の第１実施の形態について述べる。
図１は本発明の電子機器の第１実施の形態として携帯電話機の外形を図解した図であり、図１（Ａ）は非接触式ＩＣモジュール用アンテナが電波を受信可能な状態を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は非接触式ＩＣモジュール用アンテナが電波を受信不可能な状態を示す斜視図である。
携帯電話機１は、第１筐体１１と、ヒンジ１９によって第１筐体１１に対して回転可能に接続されている第２筐体１２とを有しており、ヒンジ１９の部分で第１筐体１１と第２筐体１２とが折り畳み可能となっている。このように、図１（Ａ）、（Ｂ）は特に折り畳み式携帯電話機を図解している。
第１筐体１１には通常、ボタン操作部などが設けられており、第２筐体１２には通常、表示部が設けられている。なお符号１３は携帯電話機用アンテナを示し、符号１４はスピーカ音出力穴を示している。これらの構成は既知であり、図解を省略している。
【００１９】
第１筐体１１の裏の背面３０には開口部３１が形成されており、開口部３１の奥に位置する携帯電話機１内に非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が配設されている。
第１筐体１１内には、開口部３１を開閉する開閉カバー３２が設けられており、この開閉カバー３２は、筐体背面に備わるスライドスイッチ１５と、図示しない連結機構を介して連結されている。そして上記スライドスイッチ１５を上下に操作することで開閉できるようになっている。
【００２０】
図１（Ａ）は開閉カバー３２が開けられて非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が携帯電話機１の外部の電波を受信可能な状態を示し、図１（Ｂ）は開閉カバー３２が閉じられて非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が携帯電話機１の内部に収容されて外部の電波を受信できない状態を示している。
開閉カバー３２は、鉄、銅、など高透磁率の材料で製造されている。その理由は、開閉カバー３２が閉じられて非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が携帯電話機１の外部から隠されたとき、リーダ／ライタ装置などの電磁誘導アクセス装置との電磁誘導的結合を遮断するためである。
【００２１】
開閉カバー３２の周囲に位置する、開口部３１の周囲の背面３０も高透磁率の材料で構成されることが望ましい。
電磁誘導アクセス装置から放射されている電磁波は直進するが、電磁波の放射領域は３次元的な広がりを持つから、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の周囲から回り込む電磁波も存在する。よって、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の前面だけでなく、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の周囲を全て電磁シールドしておけば、電磁シールド効果が非常に高まる。
【００２２】
図２（Ａ）、（Ｂ）に携帯電話機１の第１筐体１１に配設される非接触式ＩＣモジュール２０の構成例を示す。
非接触式ＩＣモジュール２０は、非接触式ＩＣチップ２１と、導電性薄膜配線２３と、合成樹脂製の絶縁膜２４と、高透磁率の基板２５とから構成されている。
導電性薄膜配線２３は、たとえば、アルミニウム製の薄膜であり、複数回巻回されて非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２を構成している。
【００２３】
高透磁率の基板２５を用いた理由は、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が形成された面の反対面から、リーダ／ライタ装置などの電磁誘導アクセス装置との電磁誘導的結合を排除し、電磁シールド効果を高めるためである。
【００２４】
図３は図１（Ａ）、（Ｂ）に図解した携帯電話機の内部の非接触式ＩＣモジュールの構成および電磁誘導アクセス装置の１例してのリーダ／ライタ装置との接続状態を図解した図である。
アンテナ２２には送信ドライバ回路２１１と受信ドライバ回路２１２とが接続されている。
送信ドライバ回路２１１および受信ドライバ回路２１２は制御部２１３に接続されている。
制御部２１３は各種のデータが保存されるメモリ２１４に接続されている。
非接触式ＩＣチップ２１には、アンテナ２２で受信した交流電力を整流してＤＣ電圧に変換し、さらに平滑化して、制御部２１３、メモリ２１４を駆動させる電源部などが搭載されているが、図解を省略している。
【００２５】
リーダ／ライタ装置５０は送受信アンテナ５１と制御部５２とを有する。
送受信アンテナ５１からは、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２と電磁誘導的結合可能な所定無線周波数の電波（電磁波）を出力する。
送受信アンテナ５１から送出された電磁波が所定レベル以上の電磁波有効領域に、携帯電話機１に搭載された非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が位置すると、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２は送受信アンテナ５１と電磁誘導的結合をして送受信アンテナ５１から電波を受けて発電し、その電力を非接触式ＩＣチップ２１に供給して非接触式ＩＣチップ２１を駆動させ、リーダ／ライタ装置５０の制御部５２の指令に応じて、送受信アンテナ５１と非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２とを介して、データ通信を可能にする。
【００２６】
図１（Ａ）に図解のごとく、非接触式ＩＣチップ２１と非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２とを有する非接触式ＩＣモジュール２０を搭載している携帯電話機１を持っているユーザが背面３０の開口部３１の開閉カバー３２を開くと、第１筐体１１に搭載されている非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が携帯電話機１の開口部３１の外部に露出する。その結果、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２がリーダ／ライタ装置５０の送受信アンテナ５１と電磁誘導的結合可能となる。
その結果、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２と送受信アンテナ５１を介して非接触式ＩＣチップ２１とリーダ／ライタ装置５０の制御部５２とが所定のデータ通信およびデータ処理を行う。
【００２７】
他方、図１（Ｂ）に図解のごとく、非接触式ＩＣチップ２１と非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２とを有する非接触式ＩＣモジュール２０を搭載している携帯電話機１を持っているユーザが背面３０の開口部３１の開閉カバー３２を閉じると、第１筐体１１に搭載されている非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２とリーダ／ライタ装置５０の送受信アンテナ５１との電磁誘導的結合が遮断される。すなわち、図３に図解したように、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２とリーダ／ライタ装置５０の送受信アンテナ５１との間に高い透磁率の開閉カバー３２が電磁シールドとして位置し、送受信アンテナ５１から非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２に向かう電磁波を遮蔽する。
その結果、携帯電話機１に搭載された非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が送受信アンテナ５１の電磁波有効圏内に位置したとしても、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２は送受信アンテナ５１から電波を受信できず、非接触式ＩＣチップ２１は動作しない。このように、ユーザが使用を意図しないとき、無意識に携帯電話機１を持つユーザがリーダ／ライタ装置５０の電磁波有効圏内に位置したとしても、非接触式ＩＣチップ２１が動作することはない。
【００２８】
以上から自明のように、開口部３１を閉じた状態の開閉カバー３２は、本発明の基本的な電磁シールド手段として機能する。
なお、送受信アンテナ５１からの電磁波は開閉カバー３２の正面から直進するだけでなく、３次元空間に分布しているから、開閉カバー３２のみでは、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の電磁シールドとしては十分でない場合がある。その結果、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の側面、および／または、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の裏面から電磁波が入り込む可能性がある。
非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２は側面からの電磁波には反応しないが、裏面からの電磁波には反応する。これに対して、図２に図解したように、開口部３１に露出する面と反対側の非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の面には高透磁率の基板２５が配設されているから、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の裏面からの電磁波も遮蔽される。
本実施の形態によれば、開閉カバー３２が閉じられた状態では、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２は全方位から電磁シールドされていることに相当する。
このように、本実施の形態においては、開閉カバー３２と高透磁率の基板２５とが電磁シールド手段として機能している。
【００２９】
本実施の形態の電磁シールド手段は、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の前面の開閉カバー３２と裏面の高透磁率の基板２５であり、厚さ方向が小さいので、携帯電話機１に搭載しても携帯電話機１の実装への弊害が少ない。
【００３０】
なお、本実施の形態では開閉カバー３２を電磁シールド手段とし、スライドスイッチ１５を操作することで開閉カバー３２によって第１筐体１１の開口部３１を開閉可能とする例を述べたが、これに限定されるものではなく、たとえば、開口部３１に嵌合することが可能な着脱式のカバーを高透磁率材料て形成し、このカバーを電磁シールド手段として使用するものであってもよい。
【００３１】
第２実施の形態
図４および図５を参照して本発明の第２実施の形態について述べる。
図４は本発明の電子機器の第２実施の形態として携帯電話機２の外形を図解した図であり、図４（Ａ）は非接触式ＩＣモジュール用アンテナが電波を受信可能な状態を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は非接触式ＩＣモジュール用アンテナが電波を受信不可能な状態を示す斜視図である。
図４（Ａ）、（Ｂ）に図解した携帯電話機２は、背面３０の開口部３１部分に開閉カバー３２が設けられていない点を除いて第１実施の形態と同様である。
【００３２】
図５（Ａ）〜（Ｃ）は、図４（Ａ）、（Ｂ）に図解した本発明の第２実施の形態の携帯電話機に使用するアンテナユニット４０Ａの構成図とその使用形態を図解した図である。
図５（Ａ）〜（Ｃ）に図解した非接触式ＩＣチップ用アンテナユニット４０Ａは、ほぼ円柱形の胴体（柱状体）４５と、柱状体状の体胴体４５の平坦部に形成された非接触式ＩＣモジュールを有する。胴体４５の両端面には軸４５ａ、４５ｂが設けられている。
非接触式ＩＣチップ用アンテナユニット４０Ａは、胴体４５を軸４５ａ、４５ｂを回転可能に軸支する筐体４６を有しており、筐体４６には開口部３１に対応する窓４６ａが形成されている。
第２実施の形態の非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の形成方法としては、たとえば、図２を参照して述べたように、アルミニウム薄膜配線を胴体４５の平坦部に所定回数巻回するように印刷して形成することができる。
【００３３】
ほぼ円柱形（柱状体）の胴体４５は、高透磁率の材料、たとえば、鉄、銅などで形成することが望ましい。その理由は、第１実施の形態において述べたように、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の背面からの意図しない電磁波の影響を排するためである。もちろん、胴体４５の全体を高透磁率材料で形成する必要はなく、胴体４５は合成樹脂などで製造し、その外周だけを高透磁率材料で被覆するだけでもよい。
筐体４６も、好ましくは、高透磁率で製造されている。その理由も上記同様、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２の周囲からの意図しない電磁波の影響を排するためである。もちろん、筐体４６の全体を高透磁率材料で形成する必要はなく、筐体４６は合成樹脂などで製造し、その表面部分だけを高透磁率材料で被覆するだけでもよい。
【００３４】
非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２を筐体４６の窓４６ａが開口部３１に一致するように、携帯電話機１の第１筐体１１に装着する。
【００３５】
ユーザが、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２を介して非接触式ＩＣチップ２１を動作可能な状態にするとき、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が装着されている胴体４５を指で回して図５（Ｃ）および図４（Ａ）の状態、すなわち、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が開口部３１を介して携帯電話機１の外部の電波を受信可能にする。
さらに、ユーザが携帯電話機１を、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２Ａがリーダ／ライタ装置５０の送受信アンテナ５１の電磁波有効圏内に位置するように置くと、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２はリーダ／ライタ装置５０の送受信アンテナ５１の電磁波に反応し、その電波を受けて非接触式ＩＣチップ２１を駆動し、非接触式ＩＣチップ２１がリーダ／ライタ装置５０の制御部５２と所定のデータ処理を行うことができる。
【００３６】
他方、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２および非接触式ＩＣチップ２１を使用させないとき、ユーザが非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が装着されている胴体４５を指で回して図５（Ｂ）および図４（Ｂ）の状態、すなわち、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が開口部３１の外部の電波を受信できないようにする。
この状態では、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２がリーダ／ライタ装置５０の送受信アンテナ５１の電磁波が遮蔽される。
このように、第２実施の形態においては、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が装着されているほぼ円柱形の胴体（柱状体）４５の面（第１面）を開口部３１と反対側に位置させたとき、胴体（柱状体）４５が電磁シールド手段として機能する。
【００３７】
以上の実施の形態においては、胴体４５として、ほぼ円柱形の胴体（柱状体）について例示したが、胴体４５としては、回転可能な形状であるならば、たとえば、多角形の断面を持つ形状であってもよい。
【００３８】
第３実施の形態
図６を参照して本発明の第３実施の形態について述べる。
図６は本発明の電子機器の第３実施の形態として携帯電話機３の外形を図解した図であり、図６（Ａ）は非接触式ＩＣモジュール用アンテナ２２が電波を受信可能な状態を示す斜視図であり、図６（Ｂ）は非接触式ＩＣモジュール用アンテナ２２が電波を受信不可能な状態を示す斜視図である。
第３実施の形態においては、携帯電話機１の第１筐体１１と第２筐体１２とを回転自在に接続するヒンジ１９部分に、図５（Ｂ）に図解したものと同様の、円柱形の胴体（柱状体）４５の平坦部に非接触式ＩＣモジュールを装着し、ヒンジ１９に手動で開閉可能な開閉蓋１９１を取り付けたものである。
非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２には非接触式ＩＣチップ２１が接続されているが携帯電話機３の内部に収容されていて、外部から見えない。したがって、図６にも非接触式ＩＣチップを図解していない。
電磁シールド効果を上げるため、好ましくは、開閉蓋１９１、または、開閉蓋１９１の表面は高透磁率材料で製造する。
同様に、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が装着される胴体（柱状体）４５またはその表面を高い透磁率の材料で製造することが望ましい。
【００３９】
図６（Ａ）の図解のごとく、ユーザが開閉蓋１９１を開いた状態にすると、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が携帯電話機２の外部に露出し、リーダ／ライタ装置５０の送受信アンテナ５１の電磁波に反応可能となる。
他方、図６（Ｂ）の図解のごとく、ユーザが開閉蓋１９１を閉じると、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が携帯電話機１の外部から隠れた状態になり、非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２はリーダ／ライタ装置５０の送受信アンテナ５１の電磁波に反応しない。
第３実施の形態においては非接触式ＩＣチップ用アンテナ２２が装着されている胴体４５および閉じた状態の開閉蓋１９１が電磁シールド手段に該当する。
【００４０】
本発明の実施に際しては上述した例示に限らず種々の形態をとることができる。
以上、電子機器として携帯電話機１乃至３について例示したが、これら携帯電話機１乃至３に限らず、ＰＤＡ（Personal Digital Asistant)や、携帯型ゲーム機などの各種の携帯用電子機器にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は本発明の電子機器の第１実施の形態として携帯電話機の外形を図解した図であり、図１（Ａ）は非接触式ＩＣモジュール用アンテナが電波を受信可能な状態を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は非接触式ＩＣモジュール用アンテナが電波を受信不可能な状態を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に図解した非接触式ＩＣモジュールの構成を示す図であり、図２（Ａ）は側面図であり、図２（Ｂ）は正面図である。
【図３】図３は図１（Ａ）、（Ｂ）に図解した携帯電話機の構成およびリーダ／ライタ装置との接続状態を図解したブロック図である。
【図４】図４は本発明の電子機器の第２実施の形態として携帯電話機の外形を図解した図であり、図４（Ａ）は非接触式ＩＣモジュール用アンテナが電波を受信可能な状態を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は非接触式ＩＣモジュール用アンテナが電波を受信不可能な状態を示す斜視図である。
【図５】図５（Ａ）〜（Ｃ）は、図４（Ａ）、（Ｂ）に図解した本発明の第２実施の形態の携帯電話機に使用するアンテナユニットの構成図とその使用形態を図解した斜視図である。
【図６】図６は本発明の電子機器の第３実施の形態として携帯電話機の外形を図解した図であり、図６（Ａ）は非接触式ＩＣモジュール用アンテナが電波を受信可能な状態を示す斜視図であり、図６（Ｂ）は非接触式ＩＣモジュール用アンテナが電波を受信不可能な状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１〜３・・携帯電話機
１１・・第１筐体、１２・・第２筐体
１３・・携帯電話機用アンテナ、１４・・スピーカ音出力開口
１５・・スライドスイッチ、１９・・ヒンジ
３０・・蓋、３１・・開口部３１、３２・・開閉カバー
２０・・非接触式ＩＣモジュール
２１・・非接触式ＩＣチップ
２１１・・送信ドライバ回路、２１２・・受信ドライバ回路
２１３・・制御部、２１４・・メモリ
２２・・非接触式ＩＣチップ用アンテナ
２３・・導電性薄膜配線
２４・・合成樹脂製の絶縁膜
２５・・高透磁率の基板
４０・・非接触式ＩＣチップ用アンテナユニット
４５・・胴体、４５ａ、４５ｂ・・軸
４６・・筐体、４６ａ・・窓
５０・・リーダ／ライタ装置
５１・・送受信アンテナ、５２・・制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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