(57)【要約】【課題】  誘電体層を挟んで隣接する異なる導体層の配線間において、クロストークの発生しやすい箇所を確実且つ効率的に発見し、クロストークによる不具合の少ない電子回路基板を設計可能とする電子回路基板用ＣＡＤシステムと、該ＣＡＤシステムの機能をコンピュータ上にて実現するためのコンピュータプログラム、さらに前記電子回路基板用ＣＡＤシステムを用いた電子回路基板の製造方法の提供である。【解決手段】  誘電体層を挟んで隣接する２つの配線導体層のうち、その一方の配線導体層に対応する導体層レイヤ上の配線単位と、他方に対応する配線導体層レイヤ上の配線単位とが、平行且つ一定距離未満で近接する配線単位対を、禁則配線状態として検出する禁則配線判定処理と、それによって検出された禁則配線状態を解消するために、禁則配線状態にある配線単位対の一方の配線単位を、禁則配線状態が解消される位置まで移動させる禁則解消処理とを実行することができる。【選択図】  図１
2005190210.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体層が誘電体層を介して積層された電子回路基板を設計かつ製造するためのＣＡＤシステムにおいて、
電子回路基板に形成すべき導体層に対応する複数の作図レイヤを導体層レイヤとし、誘電体層に対応する複数の作図レイヤを誘電体層レイヤとして設定する作図レイヤ設定手段と、
前記複数の導体層レイヤ上に、配線図形を構成する配線単位を入力する配線入力手段と、
前記複数の導体層のうち、互いに隣接する２つの導体層において、その一方の導体層に対応する第一の導体層レイヤ上に入力された第一の配線単位と、他方の導体層に対応する第二の導体層レイヤ上に入力された第二の配線単位とが平行である場合、それら第一及び第二の配線単位を禁則判定対象配線対とし、該禁則判定対象配線対が、その対をなす両配線単位間の距離が予め定められた基準値未満となる禁則配線状態の発生の有無を判定する禁則配線判定手段と、
を備えることを特徴とする電子回路基板用ＣＡＤシステム。
【請求項２】
コンピュータにインストールすることにより、請求項１に記載の電子回路基板用ＣＡＤシステムを構成する各手段として当該コンピュータを機能させることを特徴とするコンピュータプログラム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子回路基板用ＣＡＤシステムを用いて、得るべき電子回路基板に必要な配線部の図形及び開口部の図形を前記導体層レイヤ上に作図入力するとともに、作図入力された配線部の図形及び開口部の図形に対して前記禁則配線状態の存在の有無を確認し、必要に応じて作図入力された図形を修正する電子回路基板設計工程と、
前記配線設計工程によって得られた前記電子回路基板の作図設計データをもとに、前記電子回路基板を製造する電子回路基板製造工程と、
を含むことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板用ＣＡＤシステムとそれに使用するコンピュータプログラム、及び電子回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやマイクロプロセッサ等の半導体チップは、近年高集積化が急速に進んでいることから、チップの入出力部の端子数も大幅に増大しつつある。これを受けて、そのようなチップを接続するための電子回路基板も配線部の数が急増しており、高分子材料やセラミック等の誘電体層を介して多層の配線部を作り込んだ積層型のパッケージ基板が増えてきている。最近では、このような電子回路基板の設計を効率よく行うために、コンピュータ作図処理を用いた設計システム、いわゆるＣＡＤ（Computer Aided Design）システムが使用されている（特許文献１）。これは、表示装置上に作図画面を開き、配線部、接地用あるいは電源用の面導体パターン、層の異なる配線部同士を接続するビア、あるいは配線端子部をなすパッドやランドなどの基板要素を、ＣＡＤデータとして、マウス等の入力装置を用いて作図レイヤ上に描くことにより基板設計図を得るものである。
【０００３】
ところで、電子回路基板の配線設計に関しては、隣接する平行配線が近接している場合にその平行配線の一方に送った信号が他方の配線にもれる、いわゆるクロストーク現象を回避することが重要とされている。特に、上述のような誘電体層を介して多層の配線部を作りこんだ回路基板においては、同一導体層内におけるクロストークだけでなく、誘電体層を挟んで隣接する異なる導体層の配線間において、クロストークが発生する場合も考えられる。近年の半導体チップの近年高集積化により、配線部の数は急増しているため、この危険性はますます高まっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２７６５０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、誘電体層を挟んで隣接する異なる導体層の配線間において、クロストークの発生しやすい箇所を確実且つ効率的に発見し、クロストークによる不具合の少ない電子回路基板を設計可能とする電子回路基板用ＣＡＤシステムと、該ＣＡＤシステムの機能をコンピュータ上にて実現するためのコンピュータプログラム、さらに前記電子回路基板用ＣＡＤシステムを用いた電子回路基板の製造方法とを提供することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００６】
本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムは、
複数の導体層が誘電体層を介して積層された電子回路基板を設計かつ製造するためのＣＡＤシステムにおいて、
電子回路基板に形成すべき導体層に対応する複数の作図レイヤを導体層レイヤとし、誘電体層に対応する複数の作図レイヤを誘電体層レイヤとして設定する作図レイヤ設定手段と、
前記複数の導体層レイヤ上に、配線図形を構成する配線単位を入力する配線入力手段と、
前記複数の導体層のうち、互いに隣接する２つの導体層において、その一方の導体層に対応する第一の導体層レイヤ上に入力された第一の配線単位と、他方の導体層に対応する第二の導体層レイヤ上に入力された第二の配線単位とが平行である場合、それら第一及び第二の配線単位を禁則判定対象配線対とし、該禁則判定対象配線対が、その対をなす両配線単位間の距離が予め定められた基準値未満となる禁則配線状態の発生の有無を判定する禁則配線判定手段と、
を備えることを特徴とする。
【０００７】
従来、配線部の設計は、複数ある導体層又は誘電体層毎に作図レイヤとして導体層レイヤ又は誘電体層レイヤを設定し、その導体層レイヤ対して配線部に対応する配線図形を作図入力することで設計を行う。このとき、配線図形は、起点と終点位置からなる配線単位と線幅とによって決定される図形である。配線図形の作図は、その複数の導体層レイヤのうちから、１つずつ導体層レイヤを選択して行うものであり、その際に、選択した導体層レイヤに入力した配線単位と他の導体層レイヤの配線単位との位置関係をチェックする手段等は無かった。ところが、本発明によれば、誘電体層を介して隣接する異なる導体層の配線間において、クロストークの発生する可能性の高い配線状態（禁則配線状態）を、その配線間の距離に基づいて発見することが可能となるため、クロストークによる不具合の少ない配線基板の設計が可能となる。また、そうした配線状態であるか否かの判定は、配線間の距離と基準値との比較によって行われるため、ＣＡＤシステム上で容易に実現可能となる。
【０００８】
禁則配線判定手段は、前記第一及び第二の配線単位を同一レイヤに投影したときの投影図形間距離に基づいて、前記禁則配線状態の発生の有無を判定してもよい。
【０００９】
投影図形間距離を算出することにより、その距離の値に基づいて前記第一及び第二の配線単位の禁則配線状態を検出することができる。隣接する２つの導体層における配線間距離の算出は、投影面であるｘ−ｙ平面座標上の２次元の演算処理によって行うことが可能となり、ビルドアップ層の積み上げ方向をｚ軸とした３次元の演算処理を行う必要がなくなる。これにより、ＣＡＤシステムの処理効率が向上し、ＣＡＤシステムへの負荷が低減する。
【００１０】
禁則配線判定手段は、その基準値として、前記第一及び第二の導体層レイヤに対応する前記導体層間に位置する前記誘電体層の厚さに応じて定められるものを用いてもよい。
【００１１】
禁則配線状態を定める基準値は、配線部を有する異なる導体層間の距離、すなわちその両導体層間にある誘電体層の厚さに基づいて定めることができる。基準値を定める場合は、その誘電体層の絶縁率等に応じて、誘電体層の厚さ以上の値を設定する必要があり、誘電体層の厚さ、又は、その厚さに所望のマージンを加えた値等を基準値として定めること可能である。また、本発明をＣＡＤシステム上で実行する場合、隣接する導体層間の距離を、その２つの導体層に対応する導体層レイヤのレイヤ間距離として定めておくことが有効である。従来のＣＡＤシステムにおいて、このレイヤ間距離は作図処理に表れない情報であるため必要とされなかった。しかし、本発明のＣＡＤシステムにおいては、レイヤ間をまたいだ配線間の距離を算出する必要があるため、レイヤの設定情報としてレイヤ間距離を有することは有効である。
【００１２】
また、前記厚さと前記投影図形間距離との大小関係に基づいて前記禁則配線状態の発生の有無を判定してもよい。
【００１３】
禁則配線状態の判定は、誘電体層を挟んで隣接する異なる導体層の配線間の距離に基づいて判定できる。その異なる導体層の配線間の距離は、その２つの導体層に挟まれる誘電体層の厚さとその２つの導体層の配線単位を投影したときの投影図形間距離とによって定められる。このとき、誘電体層の厚さは、それを挟む２つの導体層間距離であり、一定の値をとる。一方、投影図形間距離は、選択した配線単位により、異なる値をとる。従って、一定の値である誘電体層の厚さと投影図形間距離との大きさの関係が、予め定めておいた状態、例えば、投影図形間距離が、誘電体層の厚さの４分の１未満である状態を、満たさなくなった場合に、これを禁則配線状態として判定させることが可能となる。
【００１４】
禁則配線判定手段は、第一及び第二の配線単位を同一レイヤに投影したときに、投影された前記第一の配線単位の外側に一定幅にて定められる禁則配線領域に前記第二の配線単位が重なるか否かに基づいて、前記禁則配線状態の発生の有無を判定してもよい。
【００１５】
これにより、上述のような配線間の距離に基づく判定方法とは異なる手法の判定方法により、禁則配線状態の判定を行うことが可能となる。上述のように、配線間の距離計算を行うよりも演算処理を簡略化できる可能性があり、ＣＡＤシステムへの負担の少ない禁則配線処理を実現できる可能性を有する。
【００１６】
前記電子回路基板用ＣＡＤシステムは、前記禁則配線判定手段により、前記禁則判定対象配線対が前記禁則配線状態にないと判定された場合に当該禁則判定対象配線対の入力確定を許可し、前記禁則配線状態であると判定された場合に入力確定を許可しない入力制御手段を有することも可能である。
【００１７】
これによれば、先に作図されている配線と禁則配線状態を生じる位置に、別の配線単位を入力する処理がなされるとき、その入力は許可されず、その配線単位は作図されない。したがって、すべての配線の作図処理が終了したとき、禁則配線状態を有することがないように作図処理を進めることが可能であり、効率的な配線設計を行うことができる。
【００１８】
電子回路基板用ＣＡＤシステムは、前記禁則配線状態が発生した場合に、これを報知する報知手段を有することが可能である。
【００１９】
これによれば、前記禁則配線判定手段により禁則配線状態が検出されると、設計者にこれが報知され、設計者はそれに基づき配線の修正作業を行うことができる。
【００２０】
また、その報知手段は、前記禁則配線判定手段によって前記禁則配線状態にあると判定された配線単位と、前記禁則配線状態にないと判定された配線単位とを、画面上で異なるよう表示する配線表示制御手段を有することを特徴とするものであってもよい。
【００２１】
このとき、禁則配線状態にある配線単位対とそうでない配線単位対とが、表示画面上において識別可能に表示されるように、例えば、禁則配線状態にある配線単位対を表示する色を他の配線単位と異なるように表示するなどの処理がなされることが好ましく、これによって、どの位置のどの配線単位対が禁則配線状態にあるかを、設計者が容易に認識することが可能となり、効率よく配線の修正作業を行うことができる。
【００２２】
前記電子回路基板用ＣＡＤシステムは、前記禁則配線判定手段によって、前記禁則判定対象配線対が前記禁則配線状態にあると判定された場合に、該禁則配線状態をなす両配線単位のうちの少なくとも一方を移動させ、両配線単位間の距離を禁則配線状態が回避される距離となるように広げる配線移動処理と、そのときに移動した配線単位の両端を、移動前に接続していた配線単位と接続させるための配線末端処理とからなる禁則解消処理を行う禁則解消処理実行手段を有するものであってもよい。
【００２３】
これによれば、禁則配線状態と判定された配線単位対のうち少なくとも一方を移動させることで、その禁則配線状態を解消することができる。また、移動した配線単位は、移動によって、移動前に接続していた配線単位と非接続状態になるため、これを再度接続するための処理が行われる。従って、配線の接続状態を変えることなく禁則配線状態を解消することができる。
【００２４】
前記禁則解消処理実行手段は、互いに平行な３以上の配線単位が形成され、且つそれら配線単位の配列の第一側の端に位置する一対の配線単位に前記禁則配線状態が発生しているとき、当該配線単位対に前記禁則解消処理を行うとともに、その処理によって前記禁則配線状態が前記配列の第二側に伝播する場合は、該配列において禁則配線状態が排除されるまで、前記配列をなす配線対に対して前記禁則解消処理を連鎖的に繰り返す連鎖禁則解消処理を行うことが可能である。
【００２５】
これによれば、禁則解消処理によって移動した配線単位が新たな禁則配線状態を形成する場合、これを解消するために更なる禁則解消処理を実行し、この処理を禁則配線状態が排除されるまで繰り返し行うことで、新たな禁則配線状態を作ることなく禁則配線状態を解消することができる。
【００２６】
前記連鎖禁則解消処理は、その一連の処理の中で繰り返し実行される前記配線移動処理が、前記禁則配線状態をなす両配線単位のうちの前記第一側に位置するものを固定し伝播固定の固定単位とし、前記第二側に位置するものを移動させるものであり、移動単位とすることとしてもよい。
【００２７】
これによれば、連鎖禁則解消処理は、禁則配線状態にある配線単位の一方を固定し、他方を移動させるとすることで、その移動方向を一定方向にのみ限定して配線移動を伝播させることが可能となる。移動方向を一定にすることで、配線の移動方向を選択するための処理が不要となり、本発明のＣＡＤシステムへの負荷は低減される。また、このとき例えば、禁則配線状態を回避するための移動距離を、禁則配線状態を回避できる限界の距離として配線をずらしていくと、無駄なスペースをとることなく配線が配置されるため、有限の基板のスペースを有効的に使うことができる。
【００２８】
前記連鎖禁則解消処理は、前記移動単位が、移動の結果として、自身と同一の前記導体層レイヤ上に入力されたビア導体図形に対して、基準値未満に近接する禁則図形配置状態を生じる場合は、前記移動単位を、前記ビア導体図形から基準値以上の距離が確保される位置まで、前記第二側において移動させることが可能である。
【００２９】
これによれば、禁則解消処理によって移動した配線単位が、ビア導体図形と基準値未満で近接する状態を回避することが可能となる。この状態は、配線単位とビアとのクロストークを発生させるため、通常は、作図処理の段階でこれらが存在していないよう、例えば、デザインルール等で同一導体層内での配線−配線間距離、及びビア−配線間距離の基準値を規定し、その規定値に基づいて配線を配置しておくなど、一定の対策のもと予めこれらを回避して配線が配置されていることが好ましい。しかし、禁則解消処理による配線単位の移動により、これらの状態が新たに生じる可能性があり、実際にその状態に陥った場合は、前記連鎖禁則回避処理を途中で中止せざるを得ない。こうした状態を回避可能とすることは、前記連鎖禁則回避処理による配線移動の連鎖移動を継続可能とするため、本発明において有効である。
【００３０】
また、前記移動単位が、移動の結果として、同一導体層レイヤ上であって前記配列に属する配線単位に対して、基準値未満に近接する禁則図形配置状態を生じる場合は、前記移動単位を、前記配線単位から基準値以上の距離が確保される位置まで、前記第二側において移動させることが可能である。
【００３１】
これによれば、上述のビア導体の場合と同様に、禁則解消処理によって移動した配線単位が、それと同一導体層内にある配線単位と基準値未満で近接する状態を回避することが可能となり、前記連鎖禁則回避処理を継続することができるため、有効である。
【００３２】
本発明のコンピュータプログラムは、コンピュータにインストールすることにより、上記本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムを構成する各手段として当該コンピュータを機能させることを特徴とする。
【００３３】
これにより、上記本発明のＣＡＤシステムをコンピュータ上にて簡単に実現することができる。該コンピュータプログラムは、光記録媒体（ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤなど）や光磁気記録媒体（ＭＯなど）などの、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録しておき、専用の読取装置にてこれを読み取りつつ、コンピュータ側に設けられた固定記憶装置（例えばハードディスクドライブなど）上にインストールすることもできるし、プログラムの全体又は一部を、インターネットなどの電気通信回線を通じて上位コンピュータからダウンロードすることによっても、同様にインストールが可能である。
【００３４】
本発明の電子回路基板の製造方法は、
本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムを用いて、得るべき電子回路基板に必要な配線図形を前記導体層レイヤ上に入力するとともに、入力された配線図形に対して禁則配線状態の存在の有無を確認し、必要に応じて入力された配線図形を修正する配線設計工程と、
前記配線設計工程によって得られた前記電子回路基板の配線データをもとに、前記電子回路基板の配線を製造する配線製造工程と、
を含むことを特徴とする。
【００３５】
これによれば、本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムを用いて行われる電子回路基板設計工程において、禁則配線状態をチェックし、さらにはこれを回避する処理を実行することが可能であるため、前記禁則配線状態のない配線設計データを簡易に得ることが可能となる。電子回路基板製造工程ではこの前記禁則配線状態のない配線設計データを基にして必要な製造用データを得ることができ、この製造用データを用いて電子回路基板が製造される。したがって、禁則配線状態を有する誤った配線設計データに基づく電子回路基板の製造を未然に防ぐことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態を、図面に示す実施例を参照して説明する。
図１は本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステム１００（以下、単にＣＡＤシステムともいう）の一実施例の全体構成を示すブロック図である。ＣＡＤシステム１００は、ＣＰＵ１０３と、ＲＯＭ１０４、ＲＡＭ１０５、入出力インターフェース１０２等からなるコンピュータ本体１１２を備え、これに周辺機器として、キーボード１０６あるいはマウス１０７等の入力手段、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１０８あるいはフロッピーディスクドライブ１０９等の記録媒体読取手段、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと記す）１１０、モニタ制御部１１１を介して接続されるモニタ１１３、プリンタ１１４等が接続されたコンピュータシステムとして、全体が構築されている。
【００３７】
なお、ＣＰＵ１０３は、作図レイヤ設定手段、配線入力手段、禁則配線判定手段、報知手段、及び禁則解消処理実行手段等の主体をなすものである。また、キーボード１０６あるいはマウス１０７は、ＣＰＵ１０３とともに配線入力手段の主体をなすものである。また入出力インターフェース１０２は、作図が終了した電子回路基板の設計図面を印刷出力する図面出力手段としてＣＰＵ１０３とともに機能する。
【００３８】
ＨＤＤ１１０には、オペレーティングシステムプログラム（以下、ＯＳという）１６１及びアプリケーションプログラム（以下、アプリケーションという）１６２が格納されている。アプリケーション１６２は、ＣＡＤシステム１００の機能を実現するためのコンピュータプログラムであり、ＯＳ１６１上にてアプリケーションワークメモリ１５２を作業領域とする形で作動するものである。これは、例えばＣＤ−ＲＯＭ１２０等にコンピュータ読み取り可能な状態で記憶され、ＨＤＤ１１０上の所定の記憶領域にインストールされるものである。一方、ＲＡＭ１０５には、ＯＳ１６１のワークメモリ１５１、及びアプリケーションのワークメモリ１５２がそれぞれ形成される。
【００３９】
図２は、上記ＣＡＤシステム１００の適用対象となる電子回路基板の一例を断面構造にて示している（この電子回路基板１はオーガニック基板として構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミック基板への適用も可能である）。すなわち、電子回路基板１は、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア材２の両表面に、所定のパターンにコア導体層Ｍ１，Ｍ１１がそれぞれ形成される。これらコア導体層Ｍ１，Ｍ１１はコア材２の表面の大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層又は接地層として用いられるものである。他方、コア材２には、ドリル等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面には第一導体層（以下、コア導体層ともいう）Ｍ１，Ｍ１１を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成されている。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。
【００４０】
また、第一導体層（コア導体層）Ｍ１，Ｍ１１の上層には、感光性樹脂組成物６にて構成された第一誘電体層Ｖ１，Ｖ１１がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ配線部７を有する第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２がＣｕメッキにより形成されている。なお、第一導体層（コア導体層）Ｍ１，Ｍ１１とφに導体層（以下、第一配線導体層ともいう）Ｍ２，Ｍ１２とは、それぞれビア３４により層間接続がなされている。同様に、第二導体層（第一配線導体層）Ｍ２，Ｍ１２の上層には、感光性樹脂組成物６を用いた第二誘電体層）Ｖ２，Ｖ１２がそれぞれ形成されている。その表面にはそれぞれ第三導体層（以下、第二配線導体層ともいう）Ｍ３，Ｍ１３がＣｕメッキにより形成されている。これら第二導体層（第一配線導体層）Ｍ２，Ｍ１２と第三導体層（第二配線導体層）Ｍ３，Ｍ１３とも、それぞれビア３４により層間接続がなされている。ビア３４は、図３に示すように、ビアホール３４ｈとその内周面に設けられたビア導体３４ｓと、底面側にてビア導体３４ｓと導通するように設けられたビアパッド３４ｐと、ビアパッド３４ｐと反対側にてビア導体３４ｈの開口周縁から外向きに張り出すビアランド３４ｌとを有している。
【００４１】
次に、図２に戻り、コア材２の第一主表面側の第二誘電体層Ｖ２上には表面配線導体層Ｍ３が形成され、ここに複数の半田ランド１０や、その一部と導通する配線部７が設けられている。これら半田ランド１０は、無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキにより基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ１１とともにフリップチップ搭載部４０（図４）を形成している。
【００４２】
他方、コア材２の第二主表面側の第二誘電体層Ｖ１２上には、裏面配線導体層Ｍ１３が形成されている。裏面配線導体層Ｍ１３には、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）やピングリッドアレー（ＰＧＡ）などの周知の接続形態にて、基板１をマザーボードなどの主基板に接続するための複数のランド１７が形成されている。そして、表面配線導体層Ｍ３及び裏面配線導体層Ｍ１３上に、それぞれ、感光性樹脂組成物よりなるソルダーレジスト層８，１８（ＳＲ１，ＳＲ１１）が形成されている。表面側のソルダーレジスト層８には、半田ランド１０を露出させるために、これら半田ランド１０に一対一に対応する形で開口部８ａが形成されてなり、その内側に半田ランド１０と導通する形で半田バンプ１１が配置されている。
【００４３】
半田ランド１０は、ランド（パッド）直下にビアが一体化されていないビア非随伴型のものと、ランド直下にビア３４ｆが一体化されたビア随伴型のものとの２種類がある。後者のビア３４ｆはビアホール３４ｈ内がメッキ金属にて充填された、いわゆるフィルドビア３４ｆとして形成される。いずれも、ランド（パッド）主表面にビアが開放せず、中実のパッド面が形成されたパッドオフビアである。そして、該パッドオフビアに対応してソルダーレジスト層８に形成された開口が第二種開口８ａである。
【００４４】
一方、表面配線導体層Ｍ３には、半田ランド１０以外に金属パッド１０’も形成されている。この金属パッド１０’は、直下のビルドアップ層Ｖ２（誘電体層）に形成された中空ビア３４’がパッド主表面に開放したパッドオンビアとなっている。パッドオンビアとして構成された該金属パッド１０’には、ビアホール３４ｈの内面に倣う、内部を充填しないビア導体３４ｓが一体化されている。そして、該パッドオンビアに対応してソルダーレジスト層８に形成された開口が第一種開口８’ａである。なお、本実施形態においては、金属パッド１０，１０’が、いずれもＳＭＤパッドとして形成され、第二種開口８ａ及び第一種開口８’ａが、いずれも金属パッド１０，１０’の外径よりも小さな内径を有し、ソルダーレジスト層８の開口内周縁部が、金属パッド１０，１０’の外周縁部と重なるように配置されている。
【００４５】
以下、ＣＡＤシステム１の作動について説明する。図１のアプリケーションプログラム１６２を起動させると、モニタ１１３には、図４に示すように、作図画面４０が表示される。本実施例のアプリケーションプログラム１６２は、公知のＣＡＤシステムと同様にドロー系グラフィックソフトウェアとして構築されており、作図画面４０上にて、マウス１０７の操作により、電子回路基板１の基板要素（以下、エレメントともいう）の図形を、ＣＡＤデータとして個別に入力しながら作図作業を進めるものである。本実施例では、新規図面の作図画面４０を立ち上げると、別途ＨＤＤ１１０等に記憶された表示データに基づき、該作図画面４０内には、設計・作図すべき基板の主面外形線に対応した四辺形状の基準領域５１と、デフォルトエレメント図形として、基板表面に標準的に形成される基板要素の図形が表示されるようになっている。この場合、デフォルトエレメントデータを品番と対応付けて記憶するデフォルトエレメントデータ記憶部を例えばＨＤＤ１１０に設けておき、品番をキーボード１０６、あるいはマウス１０７による画面上のソフトボタンクリックにより入力することで、対応するデフォルトエレメントデータを読み出し、これを作図画面に表示するようにしておけば、標準的に形成される基板要素上に配線部等の図形を直ちに作図・入力できるので便利である。
【００４６】
また、本実施例のアプリケーションプログラム１６２は、作図入力された配線部の図形に対して、層の異なる配線部の図形同士がクロストークを生じるような配置となる場合に、これを禁則配線状態として検出し、配線図形の配置を修正する処理を行うことができる。本実施例では、作図画面４０の特定のソフトボタンをマウスクリックし、隣接配線層重複チェック用のパネルメニュー（図６）を開き、そこから実行可能となっている。このとき、図６のパネルメニューにおいて、チェックが選択されると、後述する禁則配線判定処理により、表示画面上に禁則配線状態にある配線図形の組がエラー表示される。また、エラー回避が選択されると、後述する禁則解消処理により、画面上にチェックを実行したときの結果が表示されるとともに、そのエラー表示された配線図形をマウスクリックすることで、配線図形がずらされ、その部分のエラーを回避させる処理が行われる。
【００４７】
ここで、設計の対象となる基板は、複数の配線導体層が誘電体層を介して積層されるパッケージ基板等である。そして、形成すべき配線導体層に対応する複数の作図レイヤは作図画面４０に対して設定される。これら作図レイヤ（以下、単にレイヤともいう）は、図４においては重なっているため視覚的には判別できない。また、各レイヤに書き込まれた図形は作図画面４０上では重ね表示されるが、特定のレイヤ上の図形のみを表示させたり、あるいは色彩、明るさ、濃淡、塗りつぶしパターンの変更等により、他のレイヤ上の図形とは表示状態を異ならせることが可能である。
【００４８】
次に、作図処理の流れを説明する。作図処理は、アプリケーションプログラム１６２が有する作図処理プログラム１６２ａに基づいて行われ、配線部の図形（以下、配線図形とも言う）、信号用ビア導体の図形（以下、ビア図形とも言う）及び面導体図形等を含むエレメント図形を、特定のレイヤに入力することで行われる。
【００４９】
この作図処理は、まず、エレメント図形を書き込みたい作図レイヤを選択することから行われる。作図レイヤは、配線基板の各層と対応しており、本実施形態においては、導体層であるコア導体層Ｍ１，Ｍ１１、第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２、第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３に対応するＭ１レイヤ、Ｍ１１レイヤ，Ｍ２レイヤ，Ｍ１２レイヤ，Ｍ３レイヤ、Ｍ１３レイヤが、誘電体層である第一ビア層Ｖ１，Ｖ１１、第二ビア層Ｖ２，Ｖ１２に対応するＶ１レイヤ、Ｖ１１レイヤ，Ｖ２レイヤ，Ｖ１２レイヤが設定されており、この中から選択する。このレイヤ選択は、例えばマウス１０７（図１）により、画面上に表示されたレイヤ選択のためのソフトボタン（図示せず）をクリックすることで行うことができる。そして、配線図形描画、パッドやランドあるいは面導体図形の描画など、画面上に、描きたいエレメントの種別毎の描画ツールを、ソフトボタンとして形成された描画ツール選択ボタン（図示せず）のマウスクリックにより選択する。そして、所望の描画ツールを選択したら、図４示すように、作図位置を示すポインタＰをマウス操作により移動させつつ、マウスクリックあるいはドラッグ（マウスボタンを押したままマウスを移動させること）等の操作を組み合わせながらエレメント図形を描いてゆく。描かれたエレメント図形は、図面データメモリ１５２ｇ（図１）内に蓄積されていく。このような作図入力を繰り返した後、作図作業を終了又は一時終了する場合は、図面データメモリ１５２ｇ内に蓄積されている図形のデータ、すなわち図面データを、ファイル名を付与して、ＨＤＤ１１０（図１）の図面データファイル１５３に書き込み、保存する。
【００５０】
この図面データは、作図画面４０に設定される座標平面に基づくデータとして記憶される。図７に示すように、エレメントは１つ描き終わる毎に、その図形データであるエレメント記述データが、エレメント特定データ（例えばエレメントコード名）及びレイヤ特定データ（例えばレイヤ番号）と対応付けた形で、図１の図面データメモリ１５２ｇに記憶されてゆく。エレメント記述データは、例えば例えば図５に示すように、エレメントＯＡ１１，ＯＡ１２，ＯＣ１３，ＯＢ１４等の形状、大きさ及び描画位置を、画面４０（図４）上に設定される座標平面上で規定するためのベクトルデータ、関数式データあるいは特定の基準点の座標及び半径や長さ等の寸法規定データの組として記憶されている。例えば、エレメントＯＡ１１は、基準点Ａ１１(ｘ０，ｙ０)を起点として所定の向き（例えば右回り）に周回しながら、Ａ１１（ｘ１，ｙ１），Ａ１１（ｘ２，ｙ２），Ａ１１（ｘ３，ｙ３），Ａ１１（ｘ０，ｙ０）の順でベクトルを連ねることによりエレメントの外形輪郭を描いた場合の、各ベクトルの終点位置の座標のデータ組として記憶される。エレメントＯＡ１２も同じである。また、パッドやランド等を表す円形のエレメントＯＣ１３は、その中心座標Ｃ１３と半径ｒ１３とのデータ組として記憶される。さらに、例えば幅Ｗが一定した配線部の図形であるエレメントＯＢ１４などは、その起点位置Ｂ１４（ｘ０，ｙ０）及び終点位置Ｂ１４（ｘ１，ｙ１）の座標と線幅Ｗ１４のデータ組として記憶される。図５では、４つのエレメントエレメントＯＡ１１，ＯＡ１２，ＯＣ１３，ＯＢ１４が全て同じレイヤ（Ｍ１）に描かれている。
【００５１】
なお、本実施例における配線図形の作図入力は、配線部の線幅Ｗを固定して定めた上で、入力する配線図形の起点座標及び終点座標を定める線分（配線単位）を入力することによって行なわれるものとする。また、その線分（配線単位）の入力は、作図レイヤ上に規定される平面座標の軸に対して、０°、４５°、９０°をなすようにのみ配置されることを基本とするものとする。これにより、後述する禁則配線判定処理及び禁則解消処理における配線単位の平行判定時に、略平行状態といえるような配線単位対の存在がなくなり、並行・非並行の判定を明確に行うことが可能となる。なお、本発明は、上述のような０°、４５°、９０°の角度設定に基づく配線設計に限定されるものではなく、他の角度設定に基づくものであってもよく、また、特に角度設定がされていない場合であっても適用できる。
【００５２】
図面データの保存により作図処理が終了すると、実際の基板において、誘電体層を挟んで隣接する２つの配線導体層の、その一方に対応する導体層レイヤ上の配線図形と、他方に対応するレイヤ上の配線図形との間で、クロストークを生じる可能性のある配線図形の組を禁則配線状態として検出する禁則配線判定処理と、それによって検出された禁則配線状態を解消するために配線図形の移動処理を行う禁則解消処理とを実行することができる。
【００５３】
図８は、禁則配線判定処理の流れを示すフローチャートである。禁則配線判定処理は、アプリケーションプログラム１６２が有する禁則配線判定プログラム１６２ｂに基づいて行われ、処理中に選択される隣接する２つの配線導体層の一方の配線図形と他方の配線図形とが平行であり、且つその両配線図形間の距離が予め定められた基準値未満である部分を、禁則配線状態としてエラー検出する。以下、図８をもとにこれを説明する。なお、この禁則配線判定処理は、図６に示すパネルメニューのチェックが選択されることで処理が開始される。
【００５４】
まず、Ｓ１０１においては、本プログラムの初期条件として、隣接する２つの配線導体層と、その検出時の判定条件となる基準値ｄ０の値を、図６のパネルメニューから設定する。設定された２つの配線導体層と基準値ｄ０は、初期条件記憶部１５２ａに一時記憶される。このとき、２つの配線導体層が決定すると、作図処理において図面データファイルに１６２ｇに記憶された図７のエレメントデータ（エレメント特定データ、レイヤ特定データ、エレメント記述データ）の中から、配線図形と、ビア図形に対応するデータのみを読み出し、これらを１つのレイヤ上に平行投影し、その投影面の平面座標における図形データに変換して、図面データメモリ１５２ｇに記憶しておく。なお、以下におけるビア図形とは、ビアパッド形状を表す内径円と、その周部に誘電体によって形成される絶縁領域を表す外内径円とからなる図形であるものとする。
【００５５】
Ｓ１０２では、Ｓ１０１で設定された隣接する２つの配線導体層において、その一方に作図されている配線図形と、他方に作図されている配線図形とが平行であるか否かを判定し、平行であった場合、その配線図形の組を禁則判定対象配線対として検出する。この検出処理には、図面データメモリ１５２ｇから配線図形の起点位置座標及び終点位置座標を読み出し、その両位置座標からなる配線ベクトル（配線単位）を用いて行うことができる。たとえば、上述のような２つの配線導体層の配線ベクトル（配線単位）を、それぞれＬ２ｉ、Ｌ３ｊ（ｉ＝１〜ｎ、ｊ＝１〜ｍ、ただしｎ、ｍはＭ２、Ｍ３層に作図された配線単位の総数を表す数）として設け、配線ベクトルＬ２ｉと配線ベクトルＬ３ｊとからなる配線単位対が、平行であるか否かを判定し、平行であるものを禁則判定対象配線対として検出すればよい。平行な２つのベクトルの検出方法は、例えば、線分の単位ベクトルを求め、その内積から平行を判定するなどの、周知の数学的方法に基づくプログラムにより、実行可能である。
【００５６】
Ｓ１０３では、Ｓ１０２で検出された禁則判定対象配線対に対して、その両配線単位間の距離ｄ１を算出する。この距離計算も、一方の配線単位から他方の配線単位におろした垂線の長さを求めるなど、周知の数学的方法に基づくプログラムにより、実行可能である。
【００５７】
Ｓ１０４では、Ｓ１０３で算出した禁則判定対象配線対の両配線単位間距離ｄ１が、Ｓ１０１で設定された基準値ｄ０未満であるか否かを判定し、基準値ｄ０未満であった場合を禁則配線状態として判定する。このとき禁則配線状態と判定された禁則判定対象配線対は、禁則配線対記憶部１５２ｂに一時記憶される。この禁則配線状態をなす配線単位対は、図９に示すように、その配線状態を特定する禁則配線特定データ、その配線単位対を特定するの配線対特定データ、Ｓ１０３で算出した距離ｄ１とを対応付けて記憶する。
【００５８】
Ｓ１０５では、Ｓ１０４における禁則配線状態の判定結果を表示画面上に表示する。このときの表示方法としては、例えば、表示画面上に、禁則配線状態にある配線の色を他の配線と異なる色で表示したり、禁則配線状態にある配線単位対に特定のエラーマークを重ね表示するなどがあり、これらは図形に対して色塗りを行う周知のプログラムや、対応する配線対の大きさにあう特定の形を有する図形を重ね表示するプログラムにより、実現できる。またこのとき、禁則配線状態にある配線単位対の近辺に、その配線単位間距離の算出値ｄ１を表示してもよい。この結果表示の完了をもって、上述の禁則配線判定プログラム１６２ｂは終了する。
【００５９】
なお、禁則配線状態にある配線単位対を検出する手段の他の実施例としては、Ｓ１０１の初期条件の設定後、選択された２つの配線導体層の配線を投影し、その投影面において、例えば、図１０の左図のように、Ｍ２レイヤとＭ３レイヤにおいて、配線ベクトルＬ２ｉ（ｉ＝１〜ｎ、ただしｎはＭ２層の配線単位の総数を表す数）の外側に一定幅ｄ０にて定められる特定の領域（禁則配線領域）を定めておき、配線単位Ｌ３ｊ（ｊ＝１〜ｍ、ただしｍはＭ３層の配線単位の総数を表す数）が、その領域と重なっているとき、これを禁則配線状態として検出する方法も考えられる。
【００６０】
図１１は、禁則解消処理の流れを示すフローチャートである。禁則解消処理は、アプリケーションプログラム１６２が有する禁則解消プログラム１６２ｃに基づいて行われ、上述の禁則配線判定処理を実行後、禁則配線状態と判定された配線単位対のうちの１つを選択し、その配線単位対間の距離を広げ、禁則配線状態を回避させるものである。ただし、本実施例において、以下で述べる各種演算は、上述の禁則配線判定手処理と同様に、設定する２つの配線導体層に対応するレイヤに作図された配線図形及びビア図形を、１つのレイヤに平行投影し、その投影面の平面座標において行うものとする。また、配線の移動は、禁則配線状態にある配線対の一方を固定し、他方を移動させることで両配線単位間距離を広げるものとし、さらにそのときの配線単位の移動は、固定した配線単位の長手方向に対して垂直な方向に平行移動させることで行うものとする。以下、図１１をもとにこれを説明する。なお、この禁則解消処理は、図６に示すパネルメニューのエラー回避チェックが選択されることで処理が開始される。
【００６１】
まずＳ２０１では、上述の禁則配線判定処理と同様の処理を実行し、禁則配線状態にある配線単位を検索する。これにより、初期条件として設定した２つの配線導体層に対応するレイヤの配線図形のうち、禁則配線状態にある配線図形が、表示画面上で明示される。なお、該禁則配線判定処理において設定された隣接する２つの配線導体層と基準値ｄ０が初期条件記憶部１５２ａに、その両配線導体層に対応するレイヤに作図された配線図形を平行投影処理によって投影面の座標データに変換したエレメントデータが図面データメモリ１５２ｇに、また、処理の結果、禁則配線状態と判定された配線単位対とその配線単位対間の距離ｄ１が禁則配線対記憶部１５２ｂに、それぞれ記憶されている。
【００６２】
Ｓ２０２では、Ｓ２０１で検出された禁則配線状態にある配線単位対の中から一対を選択し、その配線単位対の一方の配線単位を移動単位、他方を固定単位として設定する。本実施例では、選択された配線単位対のうち、一方の配線単位をマウスクリックさせ、マウスクリックされた方を固定単位、されなかったほうを移動単位として設定することとする。ここで設定した移動単位と固定単位は、移動・固定単位記憶部１５２ｃに記憶される。
【００６３】
Ｓ２０３では、移動単位の移動方向を決定する。本実施例においては、設定された固定単位の長手方向に対して垂直な２つの方向の中から、１方向を選択して設定する。この移動方向は、作図レイヤ上に定められている平面座標のｘ軸方向に対する角度θとして移動方向記憶部１５２ｄに記憶する。
【００６４】
Ｓ２０４では、このとき移動単位を、Ｓ２０３で設定した移動方向に移動させる配線移動処理を実行する。図１２は、この配線移動処理の流れを示すフローチャートである。以下、このフローチャートをもとに配線移動処理の流れを説明する。
【００６５】
Ｓ３０１では、移動単位を移動した場合に、現在の禁則配線常態を回避できる配置位置へ移動するための移動距離ｄを演算し、その移動単位の新たな配置位置を設定する。配線の移動距離ｄの演算は、移動方向に対する移動単位・固定単位の位置関係によって、図１３、図１４の二通りが考えられる。図１３は、移動方向の順方向側に固定単位が位置する場合であり、このときｄ＝ｄ０＋ｄ１、図１４は、移動方向の順方向側に移動単位が位置する場合であり、このときｄ＝ｄ０−ｄ１となる。現在の位置から移動方向に向かって距離ｄだけ平行移動した位置が、移動単位の新たな配置位置として設定される
【００６６】
ただし、移動単位の新たな配置位置において、その移動単位と、既に配置されているビア図形、又は同一の配線導体層の配線単位とが、予め定められた基準値未満に近接する場合は、移動距離ｄの値を修正する必要がある。
【００６７】
Ｓ３０２において、移動単位の新たな配置位置と、既に作図されているビア図形の配置位置とが、基準値ｒ０未満で近接する場合は、Ｓ３０３に進み、近接しない場合はＳ３０４に進む。Ｓ３０３では、移動単位の新たな配置位置と既に配置されているビアとの近接状態を回避するために、それまでに算出した移動単位の移動距離ｄに距離ｒを加算して、移動単位の配置位置を再設定する。このとき加算するｒの演算は、移動単位の新たな配置位置と既に配置されているビアとの位置関係によって、図１５、図１６の二通りが考えられる。図１５は、移動方向の順方向側にビア中心、逆方向側に移動単位が位置する場合であり、このときｒ＝ｒ０＋ｒ１となる。図１６は、移動方向の順方向側に移動単位、逆方向側にビア中心が位置する場合であり、このときｒ＝ｒ０−ｒ１となる。算出されたｒにより、移動単位の初期位置（禁則配線状態にあったときの位置）からの移動距離ｄをｄ＝ｄ＋ｒとして、新たな移動単位の配置位置を新たに設定する。その後Ｓ３０２に戻り、再設定された移動単位の配置位置において、再度ビアとの近接関係を確認する。
【００６８】
Ｓ３０４において、移動単位の新たな配置位置と、既に作図されている
同一の配線導体層の配線単位との配置位置とが、基準値ｄ０´未満で近接する場合は、Ｓ３０５に進み、近接しない場合はＳ３０６に進む。Ｓ３０５では、移動単位の新たな配置位置と既に配置されている移動単位と同一層の配線単位との近接状態を回避するために、それまでに算出した移動単位の移動距離ｄに距離ｄ´を加算して、移動単位の配置位置を再設定する。このとき加算するｄ´の演算は、移動単位の新たな配置位置と既に配置されている移動単位と同一層の配線単位との位置関係によって、図１７、図１８の二通りが考えられる。図１７は、移動方向の順方向側に該配線単位、逆方向側に移動単位が位置する場合であり、このときｄ´＝ｄ０´＋ｄ１´となる。図１８は、移動方向の順方向側に移動単位、逆方向側に該配線単位が位置する場合であり、このときｄ´＝ｄ０´−ｄ１´となる。算出されたｒにより、移動単位の初期位置（禁則配線状態にあったときの位置）からの移動距離ｄをｄ＝ｄ＋ｄ´として、新たな移動単位の配置位置を新たに設定する。その後Ｓ３０２に戻り、再設定された移動単位の配置位置において、再度ビアや同一層の配線単位との近接関係の確認を行う。
【００６９】
Ｓ３０６では、Ｓ３０１からＳ３０５によって設定された移動単位の配置位置に、移動単位を移動させる処理を行う。Ｓ３０１からＳ３０５によって算出された移動距離ｄと移動方向θを用いると、移動単位の現在の端点座標を（ｘ，ｙ）とすると、移動後の端点座標は（ｘ＋ｄ×ｃｏｓθ，ｙ＋ｄ×ｓｉｎθ）となる。Ｓ３０９では、この移動後の端点座標をその移動単位に対応する配線図形の新たな始点及び終点位置座標として、図形データメモリ１５２ｇに記憶する。このとき、図形データメモリ１５２ｇには、移動後の配線図形データを移動前の配線図形データを上書きして保存する。保存後は、本プログラムを終了し、メインプログラムであるＳ２０５に戻る。
【００７０】
Ｓ２０５では、Ｓ２０４で行われた配線移動処理によって移動単位が、予め設定されている作図可能な領域である基準領域５１（図４）内に存在しているか否かを確認する。これは、移動後の移動単位の端点座標を図形データメモリ１５２ｇから読み出し、基準領域５１が定める座標領域内にあるか否かを判定することで確認できる。このとき、移動単位が基準領域外であると判定された場合は、Ｓ２０８に進み、画面上に、例えば、「入力可能領域外です」、などの警告文を表示した上で、Ｓ２０２に戻り、移動単位と固定単位の設定、移動方向の設定を変更して、再度配線処理を行う。
【００７１】
移動単位が基準領域内であると判定された場合は、Ｓ２０７に進み、配線移動処理によって移動した移動単位の配置位置において、新たな禁則配線状態を生じていないかを判定する。ここでは、Ｓ２０１でも用いた禁則配線判定プログラム１６２ｂを用いて、移動単位の禁則配線状態を確認する。例えば、隣接レイヤの設定がＭ２層とＭ３層でなされている場合で、移動単位がＭ２層に存在する場合ならば、移動単位をＬ２ｉ（ｉ＝ａ、ａはこのときの移動単位として指定されている配線単位を示すものである）とすると、そのＬ２ａに対して、Ｍ３層の配線単位Ｌ３ｊ（ｊ＝１〜ｍ、ただしｍはＭ２層の配線単位の総数を表す数）が禁則配線状態であるか否かを検出するよう、ｉ＝ａ及びｊ＝１〜ｍを設定して禁則配線判定プログラム１６２ｂ行う。
【００７２】
Ｓ２０７で禁則配線状態をなす配線単位が検出された場合は、Ｓ２０９に進み、現在の移動単位を新たな固定単位に設定し、さらにＳ２１０で、新たな禁則配線状態をなす配線単位を新たな移動単位に設定し直して、その新たな移動単位と固定単位とを移動・固定単位記憶部１５２ｃに上書き保存する。その後、Ｓ２０４に戻り、再度配線移動処理を実行して、この新たな禁則配線状態を回避する処理を行う。この処理は、移動単位の移動の結果、新たな禁則配線状態が形成されなくなるまで、繰り返し実行される。図１９は、繰り返し行われる配線の移動を具体的に示すものである。図１９では、配線単位Ｌ２１とＬ２２とは同一の配線導体層上で平行な配線単位、Ｌ３１とＬ３２とはそれとは異なる同一配線導体層上で平行な配線単位であり、Ｌ２１とＬ３１とが禁則配線状態にある。この禁則配線状態を回避するために、Ｌ２１を固定単位、Ｌ３１を移動単位としてＬ３１を移動させると、Ｌ３１とＬ２２とが近接して新たな禁則配線状態となる。これを回避するために、このとき移動単位であるＬ３１を新たな固定単位、Ｌ２２を新たな移動単位して、Ｌ２２を移動させる。この結果、Ｌ２２とＬ３２とにおいて再び禁則配線状態が生じるため、これを回避するために、このとき移動単位であるＬ２２を新たな固定単位、Ｌ３２を新たな移動単位として設定し、Ｌ３２を移動させる。移動の結果、Ｌ３２と禁則配線状態をなす配線単位は存在しないため処理は終了する。
【００７３】
Ｓ２０７で禁則配線状態が確認されなかった場合は、Ｓ２０８に進み、配線移動処理において移動した配線単位と、それらと移動前に接続されていた配線単位を接続させるための配線末端処理を行う。図２０は、その配線末端処理の具体例を表すものであり、以下これをもとに配線末端処理の説明を行う。図２０において、配線単位Ｌ２２は移動単位であり、Ｌ２１、Ｌ２３はＬ２２と移動前に接続していた配線単位であるが、配線移動処理によって配線単位Ｌ２１、Ｌ２３との接続状態が解消されている。この状態に対して、配線末端処理が行われると、まず、移動した移動単位Ｌ２２と、配線単位Ｌ２１とＬ２３の端点座標を読み出し、それらの配線単位の両端を延長したときのＬ２２とＬ２１、Ｌ２２とＬ２３との交点座標を求める。次に、求めた交点座標を、Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３のそれぞれの新たな端点座標として設定することで、移動単位Ｌ２２と配線単位Ｌ２１、Ｌ２３との接続状態は再度形成され、配線末端処理は終了する。処理終了後は、新たな端点座標を図形データメモリ１５２ｇに記憶されている修正前のデータに上書き保存される。
【００７４】
Ｓ２０８では、上述で行った配線移動処理の結果の保存を行うか否かを選択し、保存する場合はこれを保存する。ただし、図形データメモリ１５２ｇに記憶されている配線図形データは、投影面におけるデータに変換されたものであるのため、図７のような各レイヤごとの配線図形データに戻す。その上で、その配線図形データをＨＤＤ１１０の図形データファイルに保存し、本プログラムを終了する。
【００７５】
本発明は、多層配線構造を有する回路基板のＣＡＤシステムであって、その回路設計において、異なる配線導体層の配線間でクロストークを発生する可能性の高い配線単位対を検出するとともに、検出された配線単位対をなす配線単位を移動させ、クロストークを発生しない配線設計を可能とするＣＡＤシステムであり、上記実施例のみに限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムの電気的構成を示すブロック図。
【図２】電子回路基板の一例を示す断面図。
【図３】ビア図形の概念図。
【図４】本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムにおける作図画面上での操作過程の説明図。
【図５】エレメントの概念図。
【図６】隣接層配線重複チェックパネルメニュー。
【図７】エレメントのＣＡＤデータの概念図。
【図８】禁則配線判定処理の流れを示すフローチャート。
【図９】禁則配線状態をなす配線図形のＣＡＤデータの概念図。
【図１０】禁則配線領域エラー結果を表すＣＡＤデータの概念図。
【図１１】禁則解消処理の流れを示すフローチャート。
【図１２】配線移動処理の流れを示すフローチャート。
【図１３】移動単位と固定単位の位置関係と、移動単位の移動を表す第一の概略図。
【図１４】移動単位と固定単位の位置関係と、移動単位の移動を表す第二の概略図。
【図１５】移動単位とビアとの近接状態を示す第一の概略図。
【図１６】移動単位とビアとの近接状態を示す第二の概略図。
【図１７】移動単位とその移動単位と同一の配線導体層にある配線単位との近接状態を表す第一の概略図。
【図１８】移動単位とその移動単位と同一の配線導体層にある配線単位との近接状態を表す第二の概略図。
【図１９】連続的な禁則解消処理による配線の移動を示す概略図。
【図２０】配線末端処理を説明する概略図。
【符号の説明】
【００７７】
１０１  電子回路基板用ＣＡＤシステム
１０２  入出力インターフェース（ＣＡＭデータ出力手段）
１０３  ＣＰＵ（作図レイヤ設定手段、配線入力手段、禁則配線判定手段、報知手段、及び禁則解消処理実行手段等の主体）
１０４  ＲＯＭ
１０５  ＲＡＭ
１０６  キーボード
１０７  マウス（ＣＡＤデータ入力）
１０８  ＣＤ−ＲＯＭドライブ
１０９  フロッピーディスクドライブ
１１０  ハードディスクドライブ
１１１  モニタ制御部
１１３  モニタ
１１４  プリンタ
１２０  ＣＤ−ＲＯＭ（コンピュータプログラムを記録した記録媒体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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