(57)【要約】【課題】分割時にバリあるいは欠けが発生せず、半導体基板に衝撃力と圧力を与えることのない半導体基板の分割方法およびその装置を提供する。【解決手段】短冊状ウエハー４にスクライブ溝３を形成し、短冊状ウエハー４をエキスパンドテープ１０の粘着面に貼り付け、エキスパンドテープ１０をスクライブ溝３に対して略垂直方向に伸張させることにより、短冊状ウエハー４を劈開分離する。この分割方法により、短冊状ウエハー４の厚さに関係なく、バリあるいは欠けが発生せず、精度よく分割することができ、品質・信頼性の向上を図ることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板に溝または傷からなる分割線を形成する工程と、
前記半導体基板をエキスパンドテープの粘着面に貼り付ける工程とを有し、
前記エキスパンドテープを前記分割線と略垂直方向に伸張させることにより、前記半導体基板を前記分割線で劈開分離することを特徴とする半導体基板の分割方法。
【請求項２】
前記半導体基板をエキスパンドテープの粘着面に貼り付ける工程において、
前記半導体基板の前記分割線が形成された面側を、エキスパンドテープの粘着面に貼り付けることを特徴とする請求項１記載の半導体基板の分割方法。
【請求項３】
溝または傷からなる分割線が形成された半導体基板と、
粘着面を有し前記半導体基板を前記粘着面に貼り付けるエキスパンドテープと、
前記エキスパンドテープの両端を固定する固定部と、
前記半導体基板を挟んで前記分割線と略並行に配置される少なくとも２つのローラーを有するローラー部とを有し、
前記ローラー部を前記半導体基板が粘着された側とは反対側から前記エキスパンドテープに押し当てることにより、前記エキスパンドテープを伸張させて前記半導体基板を前記分割線で劈開分離することを特徴とする半導体基板の分割装置。
【請求項４】
前記半導体基板の前記分割線が形成された面側を、前記エキスパンドテープの粘着面に貼り付けることを特徴とする請求項３記載の半導体基板の分割装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板を分割するための分割方法および分割装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオードなどの化合物半導体基板を分割する技術としては、特許文献１に記載されたものを例示することができる。
【０００３】
図３，図４によって従来の半導体基板の分割方法について説明する。
【０００４】
図３は短冊状ウエハーの平面図、図４はウエハー分割時の正面図であって、図３に示すように、円形状のウエハー状態から劈開によって、短冊状ウエハー４を形成し、その短冊状ウエハー４を切断しようとする部分に、図４に示すように、溝あるいは溝状傷のスクライブ３を形成する。その方法はエッチングによって形成したり、ダイヤモンド針などでキズを形成する。
【０００５】
そして、スクライブ面を導電性シート１に貼着し、金属テーブル８の上面に乗せ、短冊状ウエハー４の上部より加圧などを加え、図４の右側に示すように個々の素子２に分割する。
【特許文献１】特開昭６０−５５６４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、前記従来の分割方法は、液晶の劈開を利用したものであって、硬質な刃５で分割時に衝撃力と圧力を加えるため、基板４の厚さが厚くなるほど斜めに割れたりバリ７が生じたり、素子の欠け６が発生しやすい。
【０００７】
本発明は、前記従来の課題を解決し、分割時にバリあるいは欠けが発生せず、半導体基板に衝撃力と圧力を与えることのない半導体基板の分割方法およびその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明の半導体基板の分割方法は、半導体基板に溝または傷からなる分割線を形成する工程と、半導体基板をエキスパンドテープの粘着面に貼り付ける工程とを有し、エキスパンドテープを分割線と略垂直方向に伸張させることで半導体基板を分割線で劈開分離することを特徴とする。
【０００９】
なお、半導体基板をエキスパンドテープの粘着面に貼り付ける工程において、半導体基板の溝または傷の形成された面側をエキスパンドテープの粘着面に貼り付けることが好ましい。
【００１０】
また、本発明の半導体基板の分割装置は、溝または傷からなる分割線が形成された半導体基板と、粘着面を有し半導体基板を粘着面に貼り付けるエキスパンドテープと、エキスパンドテープの両端を固定する固定部と、半導体基板を挟んで分割線と略並行に配置される少なくとも２つのローラーを有するローラー部とを有し、ローラー部を半導体基板が粘着された側とは反対側からエキスパンドテープに押し当てることによりエキスパンドテープを伸張させ半導体基板を分割線で劈開分離することを特徴とする。
【００１１】
なお、半導体基板の溝または傷の形成された面側をエキスパンドテープの粘着面に貼り付けることが好ましい。
【００１２】
このように本発明は、半導体基板に対しスクライブ線あるいはキズを設け、そのスクライブ線あるいはキズを設けた面をエキスパンドテープに貼り付けて、エキスパンド伸張することによって、半導体基板に劈開に必要とされる劈開方向の力を与え、半導体基板を個々の素子に劈開分割するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、半導体基板をエキスパンド伸張で劈開することにより、従来のように半導体基板の内部にストレスを与えることがないため、半導体基板の内部にストレスが発生せず、安定した劈開面が得られ、バリあるいは欠けを生じることなく精度よく分割することができ、品質・信頼性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施形態を説明するための化合物半導体基板の短冊状ウエハー４をエキスパンドシート１０に複数本貼り付けた状態を示した平面図である。なお、短冊状ウエハー４とは、元々円形状であった化合物半導体基板を前工程で一次劈開した後のものをいう。また、以下の説明において短冊状ウエハー４の長手方向を横方向、これと垂直方向を縦方向という。
【００１６】
図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態に係る化合物半導体基板の分割方法と製造装置を説明する工程を示す正面図である。
【００１７】
まず、図２（ａ）に示すように、短冊状ウエハー４のスクライブ溝３の面側をエキスパンドシート１０に貼付け、シート伸張プレート１２上に設置する。このとき、短冊状ウエハー４に設けられるスクライブ溝３は、図１に示す平面図の縦方向にダイヤモンドカッターあるいはエッチングのいずれか一方により形成する。
【００１８】
エキスパンドシート１０の横方向の両端は、シート固定ホルダー１１に固定されている。シート固定ホルダー１１は、装置に備え付けられたもの、あるいは、あらかじめエキスパンドシート１０をリング状の治具に貼り付けたもの、治具そのものを固定するもののいずれであってもよい。
【００１９】
続いて、図２（ｂ）に示すように、シート伸張ローラー１３が両サイドに設けられたシート伸張プレート１２を垂直に上昇させることにより、シート伸張ローラー１３によりエキスパンドシート１０を伸張していく。シート伸張ローラー１３は、エキスパンドシート１０との摩擦抵抗をなくすため、内部に転がり軸受けを持ち滑らかな回転を有するものである。
【００２０】
なお、シート固定ホルダー１１とシート伸張プレート１２とシート伸張ローラー１３の材質は、短冊状ウエハー４の静電破壊を防止し、短冊状ウエハー４に損傷を与えないものであれば、特に限定されるものではなく、例えば安価なスチール（ＳＳ４１など）の表面に硬質クロムメッキを施したものなどであってもよい。
【００２１】
シート伸張ローラー１３は、エキスパンドシート１０を伸張していくと同時に、エキスパンドシート１０に接着している短冊状ウエハー４に横方向の力を与えて劈開していく。劈開後、図２（ｃ）に示すように、分割された素子２は、相互の間隔を十分広げられ、次工程の作業を容易にする。
【００２２】
以上のように本実施形態によれば、図４に示す従来の硬質な刃５などによる衝撃力と圧力を加えることがなくなるため、短冊状ウエハー４の厚さに関係なくバリ７あるいは欠け６が発生せず、精度よく分割することができ、品質・信頼性を向上させることができる。また、従来のように、分割時に画像処理による位置決めが必要な高額な設備に比べ、構造が極めて簡単なため、安価な装置を製作することができる。
【００２３】
なお、本実施形態において化合物半導体の分割方法を例に挙げたが、化合物半導体に限らず他の半導体基板、例えばシリコン基板などにも実施することができる。
【００２４】
なお、エキスパンドシート１０の接着面を、紫外線または熱硬化性の接着剤で構成して、半導体基板の分割後に硬化させることにより、分割された半導体基板をエキスパンドシート１０から取り外しし易くすることも考えられる。
【００２５】
また、本実施形態において、短冊状ウエハー４のスクライブ溝３の面側をエキスパンドシート１０に貼り付けたが、短冊状ウエハー４のスクライブ溝３面とは反対側をエキスパンドシート１０に貼り付けても分割が可能である。ただし、エキスパンドシート１０における伸張時の劈開力は、エキスパンドシート１０面側から生じるため、スクライブ溝３の面側をエキスパンドシート１０に貼り付けた方がより好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、発光ダイオードなどの化合物半導体基板の分割方法および分割装置に適用され、特に切断面が所定の形状，寸法に形成された発光ダイオードなどの半導体基板に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態を説明するための化合物半導体基板の短冊状ウエハーをエキスパンドシートに貼り付けた状態を示した平面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態に係る化合物半導体基板の分割方法と製造装置を説明する工程を示す正面図
【図３】従来の半導体基板の分割方法における短冊状ウエハーの平面図
【図４】従来の半導体基板の分割方法における分割時の状態を示す正面図
【符号の説明】
【００２８】
２  素子
３  スクライブ溝，傷
４  短冊状ウエハー
１０  エキスパンドシート
１１  シート固定ホルダー
１２  シート伸張プレート
１３  シート伸張ローラー
【図１】
2005311044.tif 000003
【図２】
2005311044.tif 000004
【図３】
2005311044.tif 000005
【図４】
2005311044.tif 000006