(57)【要約】【課題】  外部基板等への実装を適切に行なうことが可能であり、且つ、信頼性が高い積層型フィルタ及び積層型フィルタアレイを提供すること。【解決手段】  積層型フィルタＦ１は、コイルを含むコイル部１０及びコンデンサを含むコンデンサ部２０を備える。コイルは、導体パターン１１ａ〜２２ａが形成された複数の非磁性体グリーンシート１１〜２２が積層されることにより構成される。コンデンサは、コンデンサ電極３１ａ〜３３ａが形成された複数の非磁性体グリーンシート３１〜３３が積層されることにより構成される。貫通電極１２ｂ，１４ｂ，１６ｂ，１８ｂは、積層方向から見て、２箇所に配置されている。貫通電極１２ｂ，１６ｂと貫通電極１４ｂ，１８ｂとは、積層方向に直交する素子１の長手方向に沿うように配置されており、素子１の長手方向に所定の長さに離れている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スパイラル状の導体パターンが形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコイルと、コンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコンデンサとを有する積層体と、
前記積層体における前記絶縁体の積層方向に平行な側面に形成され、前記コイルの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、を備え、
前記積層方向に隣接する前記導体パターンの内側端部同士は、前記絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、
前記内側端部同士を電気的に接続する前記各貫通電極は、前記積層方向から見て、複数箇所に配置されていることを特徴とする積層型フィルタ。
【請求項２】
前記各貫通電極は、前記積層方向から見て、当該積層方向に直交する所定の方向に沿うように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型フィルタ。
【請求項３】
前記積層方向に隣接する前記導体パターンの外側端部同士は、前記絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、
前記外側端部同士を電気的に接続する前記各貫通電極は、前記積層方向から見て、複数箇所に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の積層型フィルタ。
【請求項４】
前記内側端部同士を電気的に接続する前記各貫通電極は、前記積層方向から見て、当該積層方向に直交する所定の方向に沿うように配置されており、
前記外側端部同士を電気的に接続する前記各貫通電極は、前記積層方向から見て、前記積層方向に直交し且つ前記内側端部同士を電気的に接続する前記各貫通電極の配置方向と交差する所定の方向に沿うように配置されていることを特徴とする請求項３に記載の積層型フィルタ。
【請求項５】
スパイラル状の導体パターンが形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコイルと、コンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコンデンサとを有する積層体と、
前記積層体における前記絶縁体の積層方向に平行な側面に形成され、前記コイルの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、を備え、
前記積層方向に隣接する前記導体パターンの内側端部同士は、前記絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、
前記積層方向に隣接する貫通電極同士は、前記積層方向から見て、当該積層方向に直交する方向に所定の長さに離れていることを特徴とする積層型フィルタ。
【請求項６】
前記積層方向に隣接する前記導体パターンの外側端部同士は、前記絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、
前記外側端部同士を電気的に接続する複数の前記貫通電極のうち前記積層方向に隣接するもの同士が、前記積層方向から見て、前記積層方向に直交し且つ前記内側端部同士を電気的に接続する前記貫通電極同士が離れている方向と交差する方向に所定の長さに離れていることを特徴とする請求項５に記載の積層型フィルタ。
【請求項７】
前記絶縁体は、非磁性体で形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の積層型フィルタ。
【請求項８】
前記導体パターンが形成された前記絶縁体は、磁性体で形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の積層型フィルタ。
【請求項９】
スパイラル状の導体パターンが形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコイルと、前記各コイルに対応するコンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコンデンサとを有する積層体と、
前記積層体における前記絶縁体の積層方向に平行な側面に形成され、前記各コイルの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、を備え、
前記各コイルにおいて、
前記積層方向に隣接する前記導体パターンの内側端部同士は、前記絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、
前記内側端部同士を電気的に接続する前記各貫通電極は、前記積層方向から見て、複数箇所に配置されていることを特徴とする積層型フィルタアレイ。
【請求項１０】
前記各コイルにおいて、前記各貫通電極は、前記積層方向から見て、当該積層方向に直交する所定の方向に沿うように配置されていることを特徴とする請求項９に記載の積層型フィルタアレイ。
【請求項１１】
前記各コイルにおいて、
前記積層方向に隣接する前記導体パターンの外側端部同士は、前記絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、
前記外側端部同士を電気的に接続する前記各貫通電極は、前記積層方向から見て、複数箇所に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の積層型フィルタアレイ。
【請求項１２】
前記各コイルにおいて、
前記内側端部同士を電気的に接続する前記各貫通電極は、前記積層方向から見て、当該積層方向に直交する所定の方向に沿うように配置されており、
前記外側端部同士を電気的に接続する前記各貫通電極は、前記積層方向から見て、前記積層方向に直交し且つ前記内側端部同士を電気的に接続する前記各貫通電極の配置方向と交差する所定の方向に沿うように配置されていることを特徴とする請求項１１に記載の積層型フィルタアレイ。
【請求項１３】
スパイラル状の導体パターンが形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコイルと、前記各コイルに対応するコンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコンデンサとを有する積層体と、
前記積層体における前記絶縁体の積層方向に平行な側面に形成され、前記各コイルの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、を備え、
前記各コイルにおいて、前記積層方向に隣接する貫通電極同士は、前記積層方向から見て、当該積層方向に直交する方向に所定の長さに離れていることを特徴とする積層型フィルタアレイ。
【請求項１４】
前記各コイルにおいて、
前記積層方向に隣接する前記導体パターンの外側端部同士は、前記絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、
前記外側端部同士を電気的に接続する複数の前記貫通電極のうち前記積層方向に隣接するもの同士が、前記積層方向から見て、前記積層方向に直交し且つ前記内側端部同士を電気的に接続する前記貫通電極同士が離れている方向と交差する方向に所定の長さに離れていることを特徴とする請求項１３に記載の積層型フィルタアレイ。
【請求項１５】
前記絶縁体は、非磁性体で形成されていることを特徴とする請求項９〜請求項１４のいずれか一項に記載の積層型フィルタアレイ。
【請求項１６】
前記導体パターンが形成された前記絶縁体は、磁性体で形成されていることを特徴とする請求項９〜請求項１４のいずれか一項に記載の積層型フィルタアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型フィルタ及び積層型フィルタアレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の積層型フィルタとして、スパイラル状の導体パターンが形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコイルと、コンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコンデンサとを有する積層体と、積層体における絶縁体の積層方向に平行な側面に形成され、コイルの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載された積層型フィルタにおいては、積層方向に隣接する導体パターンの内側端部同士は、絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されている。また、内側端部同士を電気的に接続する各貫通電極は、積層方向から見て、同一箇所に集中して配置されている。
【特許文献１】特開２００３−６９３５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述したような構成の積層型フィルタは、導体パターンが形成された複数の絶縁体やコンデンサ電極が形成された複数の絶縁体等を積層した後に焼成することにより製造される。この場合、導体パターン、コンデンサ電極、貫通電極、及び絶縁体は、焼成時の加熱によって収縮する。導体パターンや貫通電極に用いられる導電体材料は、絶縁体を構成する磁性体材料や非磁性体材料よりも焼成後の縮率が小さいため、導体パターンや貫通電極に比べて絶縁体の方がより収縮する。従って、導体パターンの内側端部同士を電気的に接続する各貫通電極が、積層方向から見て、同一箇所に集中して配置されていると、絶縁体の積層方向に直交する側面には、貫通電極に対応する位置に、突部が形成されることとなる。
【０００５】
上記突部は、積層型フィルタを外部基板等に実装する場合、当該突部が形成された側面がマウンタによる吸着面とされると、マウンタの吸着不良の要因となり、また、突部が形成された側面がマウント面とされると、外部基板等への実装不良の要因となる。
【０００６】
また、上記突部の周りにはクラックが発生しやすくなる。万が一、クラックが発生した場合には、発生したクラックに水分等が滞留して、絶縁抵抗が低下し、積層型フィルタの信頼性が著しく低下することとなる。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑み、外部基板等への実装を適切に行なうことが可能であり、且つ、信頼性が高い積層型フィルタ及び積層型フィルタアレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る積層型フィルタは、スパイラル状の導体パターンが形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコイルと、コンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコンデンサとを有する積層体と、積層体における絶縁体の積層方向に平行な側面に形成され、コイルの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、を備え、積層方向に隣接する導体パターンの内側端部同士は、絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、内側端部同士を電気的に接続する各貫通電極は、積層方向から見て、複数箇所に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る積層型フィルタでは、導体パターンの内側端部同士を電気的に接続する各貫通電極が、積層方向から見て、複数箇所に配置されるので、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極の数が、従来のものよりも少なくなる。このため、積層方向に直交する側面における貫通電極に対応する各位置に形成される突部の高さが軽減されることとなる。この結果、積層型フィルタを実装する場合に、マウンタの吸着不良、あるいは、外部基板等への実装不良となるのが抑制され、外部基板等への実装を適切に行なうことができる。また、突部周りにおけるクラックの発生も抑制されることとなり、信頼性が高まる。
【００１０】
また、各貫通電極は、積層方向から見て、当該積層方向に直交する所定の方向に沿うように配置されていることが好ましい。
【００１１】
また、積層方向に隣接する導体パターンの外側端部同士は、絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、外側端部同士を電気的に接続する各貫通電極は、積層方向から見て、複数箇所に配置されていることが好ましい。このように構成した場合、導体パターンの外側端部同士を電気的に接続する各貫通電極が、積層方向から見て、複数箇所に配置されるので、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極の数が、従来のものよりも少なくなる。この結果、積層方向に直交する側面における貫通電極に対応する各位置に形成される突部の高さが軽減され、外部基板等への実装をより一層適切に行なうことができると共に、信頼性もより一層高まることとなる。
【００１２】
また、内側端部同士を電気的に接続する各貫通電極は、積層方向から見て、当該積層方向に直交する所定の方向に沿うように配置されており、外側端部同士を電気的に接続する各貫通電極は、積層方向から見て、積層方向に直交し且つ内側端部同士を電気的に接続する各貫通電極の配置方向と交差する所定の方向に沿うように配置されていることが好ましい。
【００１３】
本発明に係る積層型フィルタは、スパイラル状の導体パターンが形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコイルと、コンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成されるコンデンサとを有する積層体と、積層体における絶縁体の積層方向に平行な側面に形成され、コイルの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、を備え、前積層方向に隣接する導体パターンの内側端部同士は、絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、積層方向に隣接する貫通電極同士は、積層方向から見て、当該積層方向に直交する方向に所定の長さに離れていることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る積層型フィルタでは、導体パターンの内側端部同士を電気的に接続する複数の貫通電極のうち積層方向に隣接するもの同士が、積層方向から見て、当該積層方向に直交する方向に所定の長さに離されているので、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極の数が、従来のものよりも少なくなる。このため、積層方向に直交する側面における貫通電極に対応する各位置に形成される突部の高さが軽減されることとなる。この結果、積層型フィルタを実装する場合に、マウンタの吸着不良、あるいは、外部基板等への実装不良となるのが抑制され、外部基板等への実装を適切に行なうことができる。また、突部周りにおけるクラックの発生も抑制されることとなり、信頼性が高まる。
【００１５】
また、積層方向に隣接する導体パターンの外側端部同士は、絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、外側端部同士を電気的に接続する複数の貫通電極のうち積層方向に隣接するもの同士が、積層方向から見て、積層方向に直交し且つ内側端部同士を電気的に接続する貫通電極同士が離れている方向と交差する方向に所定の長さに離れていることが好ましい。このように構成した場合、導体パターンの外側端部同士を電気的に接続する複数の貫通電極のうち積層方向に隣接するもの同士が、積層方向から見て、積層方向に直交し且つ内側端部同士を電気的に接続する貫通電極同士が離れている方向と交差する方向に所定の長さに離されているので、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極の数が、従来のものよりも少なくなる。この結果、積層方向に直交する側面における貫通電極に対応する各位置に形成される突部の高さが軽減され、外部基板等への実装をより一層適切に行なうことができると共に、信頼性もより一層高まることとなる。
【００１６】
本発明に係る積層型フィルタアレイは、スパイラル状の導体パターンが形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコイルと、各コイルに対応するコンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコンデンサとを有する積層体と、積層体における絶縁体の積層方向に平行な側面に形成され、各コイルの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、を備え、各コイルにおいて、積層方向に隣接する導体パターンの内側端部同士は、絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、内側端部同士を電気的に接続する各貫通電極は、積層方向から見て、複数箇所に配置されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る積層型フィルタアレイでは、各コイルにおいて、導体パターンの内側端部同士を電気的に接続する各貫通電極が、積層方向から見て、複数箇所に配置されるので、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極の数が、従来のものよりも少なくなる。このため、積層方向に直交する側面における貫通電極に対応する各位置に形成される突部の高さが軽減されることとなる。この結果、積層型フィルタアレイを実装する場合に、マウンタの吸着不良、あるいは、外部基板等への実装不良となるのが抑制され、外部基板等への実装を適切に行なうことができる。また、突部周りにおけるクラックの発生も抑制されることとなり、信頼性が高まる。
【００１８】
また、各コイルにおいて、各貫通電極は、積層方向から見て、当該積層方向に直交する所定の方向に沿うように配置されていることが好ましい。
【００１９】
また、各コイルにおいて、積層方向に隣接する導体パターンの外側端部同士は、絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、外側端部同士を電気的に接続する各貫通電極は、積層方向から見て、複数箇所に配置されていることが好ましい。このように構成した場合、各コイルにおいて、導体パターンの外側端部同士を電気的に接続する各貫通電極が、積層方向から見て、複数箇所に配置されるので、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極の数が、従来のものよりも少なくなる。この結果、積層方向に直交する側面における貫通電極に対応する各位置に形成される突部の高さが軽減され、外部基板等への実装をより一層適切に行なうことができると共に、信頼性もより一層高まることとなる。
【００２０】
また、各コイルにおいて、内側端部同士を電気的に接続する各貫通電極は、積層方向から見て、当該積層方向に直交する所定の方向に沿うように配置されており、外側端部同士を電気的に接続する各貫通電極は、積層方向から見て、積層方向に直交し且つ内側端部同士を電気的に接続する各貫通電極の配置方向と交差する所定の方向に沿うように配置されていることが好ましい。
【００２１】
本発明に係る積層型フィルタアレイは、スパイラル状の導体パターンが形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコイルと、各コイルに対応するコンデンサ電極が形成された複数の絶縁体が積層されることによって構成される複数のコンデンサとを有する積層体と、積層体における絶縁体の積層方向に平行な側面に形成され、各コイルの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、を備え、各コイルにおいて、積層方向に隣接する貫通電極同士は、積層方向から見て、当該積層方向に直交する方向に所定の長さに離れていることを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る積層型フィルタアレイでは、各コイルにおいて、導体パターンの内側端部同士を電気的に接続する複数の貫通電極のうち積層方向に隣接するもの同士が、積層方向から見て、当該積層方向に直交する方向に所定の長さに離されているので、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極の数が、従来のものよりも少なくなる。このため、積層方向に直交する側面における貫通電極に対応する各位置に形成される突部の高さが軽減されることとなる。この結果、積層型フィルタを実装する場合に、マウンタの吸着不良、あるいは、外部基板等への実装不良となるのが抑制され、外部基板等への実装を適切に行なうことができる。また、突部周りにおけるクラックの発生も抑制されることとなり、信頼性が高まる。
【００２３】
また、各コイルにおいて、積層方向に隣接する導体パターンの外側端部同士は、絶縁体に形成された貫通電極により電気的に接続されており、外側端部同士を電気的に接続する複数の貫通電極のうち積層方向に隣接するもの同士が、積層方向から見て、積層方向に直交し且つ内側端部同士を電気的に接続する貫通電極同士が離れている方向と交差する方向に所定の長さに離れていることが好ましい。このように構成した場合、各コイルにおいて、導体パターンの外側端部同士を電気的に接続する複数の貫通電極のうち積層方向に隣接するもの同士が、積層方向から見て、積層方向に直交し且つ内側端部同士を電気的に接続する貫通電極同士が離れている方向と交差する方向に所定の長さに離されているので、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極の数が、従来のものよりも少なくなる。この結果、積層方向に直交する側面における貫通電極に対応する各位置に形成される突部の高さが軽減され、外部基板等への実装をより一層適切に行なうことができると共に、信頼性もより一層高まることとなる。
【００２４】
また、絶縁体は、非磁性体で形成されていることが好ましい。このように構成した場合、コンデンサのキャパシタンスとコイルのインダクタンスとで決まる共振周波数を高周波側に設定することが可能となり、より高帯域のノイズを除去することができる。
【００２５】
また、導体パターンが形成された絶縁体は、磁性体で形成されていることが好ましい。このように構成した場合、コンデンサのキャパシタンスとコイルのインダクタンスとで決まる共振周波数を低周波側に設定することが可能となり、より低帯域のノイズを除去することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、外部基板等への実装を適切に行なうことが可能であり、且つ、信頼性が高い積層型フィルタ及び積層型フィルタアレイを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施形態に係る積層型フィルタ及び積層型フィルタアレイについて図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは各図の上下方向に対応したものである。
【００２８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る積層型フィルタを示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層型フィルタの断面構成を説明するための概略図である。図３は、第１実施形態に係る積層型フィルタを示す分解斜視図である。図４は、第１実施形態に係る積層型フィルタにおける貫通電極の配置を説明するための図である。図５は、第１実施形態に係る積層型フィルタの等価回路を説明するための図である。本第１実施形態は、本発明をＬ型の積層型３端子フィルタに適用したものである。
【００２９】
積層型フィルタＦ１は、図１に示されるように、素子１の長手方向の両端部に形成された一対の入出力電極３，５と、同じく素子１の側面に形成されたグランド電極７とを備えている。なお、素子１の底面は、積層型フィルタＦ１が外部基板（図示せず）に実装されたときに、当該外部基板に対向する面である。
【００３０】
積層型フィルタＦ１は、図２及び図３に示されるように、コイルＬを含むコイル部１０と、コンデンサＣを含むコンデンサ部３０とを備えている。これらコイル部１０及びコンデンサ部３０が積層されることにより直方体形状の素子（積層体）１が構成されることとなる。コンデンサ部３０は、コイル部１０の下に位置する。
【００３１】
コイルＬは、導体パターン１１ａ〜２２ａが形成された複数（本実施形態においては、６層）の非磁性体グリーンシート（絶縁体）１１〜２２が積層されることにより構成される。入出力電極３，５が形成された側面は、非磁性体グリーンシート１１〜２２の積層方向に平行である。
【００３２】
導体パターン１１ａは、非磁性体グリーンシート１１上で略Ｊ字状に伸びている。導体パターン１１ａの一端は、非磁性体グリーンシート１１の縁部に引き出されており、非磁性体グリーンシート１１の端面に露出している。導体パターン１１ａは、コイルＬの一方の端部に位置することとなる。コイルＬの一方の端部（導体パターン１１ａ）は、素子１の縁部まで引き出されており、一方の入出力電極３に電気的に接続される。
【００３３】
導体パターン１２ａ〜２０ａは、コイルＬの略１ターン分に相当し、非磁性体グリーンシート１２〜２０上でスパイラル状に巻き回されている。導体パターン２１ａは、コイルＬの略１／２ターン分に相当し、非磁性体グリーンシート２１上で略Ｃ字状に巻き回されている。
【００３４】
導体パターン２２ａは、非磁性体グリーンシート２２上で略Ｉ字状に伸びている。導体パターン２２ａの一端は、非磁性体グリーンシート２２の縁部に引き出され、非磁性体グリーンシート２２の端面に露出している。導体パターン２２ａは、コイルＬの他方の端部に位置することとなる。コイルＬの他方の端部（導体パターン２２ａ）は、素子１の縁部まで引き出されており、他方の入出力電極５に電気的に接続される。
【００３５】
導体パターン１１ａ〜２２ａは、その端部同士が非磁性体グリーンシート１１〜２１にそれぞれ形成された貫通電極１１ｂ〜２１ｂにより電気的に接続される。導体パターン１１ａ〜２２ａは、相互に電気的に接続されることで、コイルＬを構成することとなる。
【００３６】
導体パターン１１ａの他端と、導体パターン１２ａの外側端部とが、貫通電極１１ｂにより電気的に接続される。導体パターン１２ａの内側端部と、導体パターン１３ａの内側端部とが、貫通電極１２ｂにより電気的に接続される。導体パターン１３ａの外側端部と、導体パターン１４ａの外側端部とが、貫通電極１３ｂにより電気的に接続される。導体パターン１４ａの内側端部と、導体パターン１５ａの内側端部とが、貫通電極１４ｂにより電気的に接続される。導体パターン１５ａの外側端部と、導体パターン１６ａの外側端部とが、貫通電極１５ｂにより電気的に接続される。導体パターン１６ａの内側端部と、導体パターン１７ａの内側端部とが、貫通電極１６ｂにより電気的に接続される。導体パターン１７ａの外側端部と、導体パターン１８ａの外側端部とが、貫通電極１７ｂにより電気的に接続される。導体パターン１８ａの内側端部と、導体パターン１９ａの内側端部とが、貫通電極１８ｂにより電気的に接続される。導体パターン１９ａの外側端部と、導体パターン２０ａの外側端部とが、貫通電極１９ｂにより電気的に接続される。導体パターン２０ａの内側端部と、導体パターン２１ａの一方の端部とが、貫通電極２０ｂにより電気的に接続される。導体パターン２１ａの他方の端部と、導体パターン２２ａの一方の端部とが、貫通電極２１ｂにより電気的に接続される。このように、導体パターン１２ａ〜２０ａに関しては、積層方向に隣接する導体パターン１３ａと１４ａ，１５ａと１６ａ，１７ａと１８ａ，１９ａと２０ａの外側端部同士が、対応する貫通電極１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂにより電気的に接続される。また、積層方向に隣接する導体パターン１２ａと１３ａ，１４ａと１５ａ，１６ａと１７ａ，１８ａと１９ａの内側端部同士が、対応する貫通電極１２ｂ，１４ｂ，１６ｂ，１８ｂにより電気的に接続される。
【００３７】
貫通電極１２ｂ，１４ｂ，１６ｂ，１８ｂは、図４に示されるように、積層方向から見て、複数箇所（本実施形態においては、２箇所）に配置されている。貫通電極１２ｂ，１６ｂと貫通電極１４ｂ，１８ｂとは、積層方向に直交する素子１の長手方向に沿うように配置されており、素子１の長手方向に所定の長さ（本実施形態においては、素子１の長手方向における貫通電極１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂと貫通電極２１ｂとの間隔の略１／３の長さ）に離れている。
【００３８】
貫通電極１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂは、図４に示されるように、積層方向から見て、複数箇所（本実施形態においては、２箇所）に配置されている。貫通電極１３ｂ，１７ｂと貫通電極１５ｂ，１９ｂとは、素子１の長手方向（貫通電極１２ｂ，１６ｂと貫通電極１４ｂ，１８ｂとの配置方向）と交差（本実施形態においては、直交）する方向に沿うように配置されており、素子１の長手方向に所定の長さに離れている。
【００３９】
コンデンサＣは、コンデンサ電極３１ａ〜３３ａが形成された複数（本実施形態においては、３層）の非磁性体グリーンシート（絶縁体）３１〜３３が積層されることにより構成される。コンデンサ電極３１ａ，３３ａは、素子１の側面を構成する非磁性体グリーンシート３１，３３の端面にそれぞれ露出する一対の導出部３１ｂ，３３ｂを含んでおり、非磁性体グリーンシート３１，３３上で略矩形状に形成されている。コンデンサ電極３２ａは、一端が非磁性体グリーンシート３２の端面に露出しており、非磁性体グリーンシート３２上で略矩形状に形成されている。コンデンサ電極３１ａ〜３３ａと、これらの間に位置する非磁性体グリーンシート３１，３２と、非磁性体グリーンシート３３とが、コンデンサＣを構成することとなる。
【００４０】
コンデンサ電極３１ａ，３３ａの導出部３１ｂ，３３ｂは、グランド電極７に電気的に接続される。コンデンサ電極３２ａの一端は、一方の入出力電極３に電気的に接続される。これにより、コンデンサ電極３２ａは、コイルＬの一方の端部（導体パターン１１ａ）に電気的に接続されることとなる。本実施形態においては、コンデンサ電極３２ａは信号用の電極とされ、コンデンサ電極３１ａ，３３ａは接地用の電極とされる。
【００４１】
コイル部１０（非磁性体グリーンシート２２）とコンデンサ部３０（非磁性体グリーンシート３１）との間には、導体パターン２２ａとコンデンサ電極３１ａとの間の距離を調整するための非磁性体グリーンシート４１が積層されている。コイル部１０（非磁性体グリーンシート１１）の上部には、導体パターン１１ａを保護するためのベース層とされる非磁性体グリーンシート４２が積層されている。非磁性体グリーンシート４１，４２は、電気絶縁性も有している。
【００４２】
非磁性体グリーンシート１１〜２２，４１，４２は、例えばＦｅ２Ｏ３、ＺｎＯ及びＣｕＯの混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。非磁性体グリーンシート３１〜３３は、例えばＴｉＯ２、ＣｕＯ及びＮｉＯの混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。非磁性体グリーンシート１１〜２２，３１〜３３，４１，４２の厚みは、例えば１８μｍ程度である。
【００４３】
導体パターン１１ａ〜２２ａとコンデンサ電極３１ａ〜３３ａとは、例えば、銀を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。
【００４４】
素子１は、導体パターン１１ａ〜２２ａが形成された非磁性体グリーンシート１１〜２２と、コンデンサ電極３１ａ〜３３ａが形成された非磁性体グリーンシート３１〜３３と、非磁性体グリーンシート４１，４２とを、図３に示されるように積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８００〜９００℃）にて焼成することにより、得られる。素子１は、例えば、焼成後における長手方向の長さが２．０ｍｍ程度、幅が１．２５ｍｍ程度、高さが０．８ｍｍ程度となるようにする。
【００４５】
入出力電極３，５及びグランド電極７は、上述するように得られた素子１の外面に銀を主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、ＣｕとＮｉとＳｎ、ＮｉとＳｎ、ＮｉとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｕ、ＮｉとＰｄとＡｇ、又は、ＮｉとＡｇ等を用いることができる。
【００４６】
導体パターン１１ａ〜２２ａの焼成後における幅は、例えば７０μ程度に設定される。導体パターン１１ａ〜２２ａの焼成後における厚みは、例えば１２μ程度に設定される。コンデンサ電極３１ａ〜３３ａの焼成後における厚みは、例えば６μｍ程度に設定される。
【００４７】
上述した構成の積層型フィルタＦ１においては、図５に示されるように、コイルＬとコンデンサＣとでＬ型回路を構成している。
【００４８】
以上のように、本第１実施形態においては、導体パターン１２ａ，１４ａ，１６ａ，１８ａの内側端部同士を電気的に接続する各貫通電極１２ｂ，１４ｂ，１６ｂ，１８ｂが、非磁性体グリーンシート１１〜２２，３１〜３３，４１，４２の積層方向から見て複数箇所に配置されており、貫通電極１２ｂ，１６ｂと貫通電極１４ｂ，１８ｂとが、素子１の長手方向に所定の長さに離されている。このため、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極の数が、従来のものよりも少なくなり、積層方向に直交する側面における貫通電極１２ｂ，１４ｂ，１６ｂ，１８ｂに対応する各位置に形成される突部の高さが軽減されることとなる。この結果、積層型フィルタＦ１を実装する場合に、マウンタの吸着不良、あるいは、外部基板等への実装不良となるのが抑制され、外部基板等への実装を適切に行なうことができる。また、突部周りにおけるクラックの発生も抑制されることとなり、信頼性が高まる。
【００４９】
また、本第１実施形態において、導体パターン１３ａ，１５ａ，１７ａ，１９ａの外側端部同士を電気的に接続する各貫通電極１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂは、積層方向から見て、複数箇所に配置されている。これにより、各貫通電極１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂが、積層方向から見て、複数箇所に配置されるので、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極の数が、従来のものよりも少なくなる。この結果、積層方向に直交する側面における貫通電極１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂに対応する各位置に形成される突部の高さが軽減され、外部基板等への実装をより一層適切に行なうことができると共に、信頼性もより一層高まることとなる。
【００５０】
また、本第１実施形態においては、絶縁体として非磁性体グリーンシート１１〜２２，３１〜３３を用いている。これにより、コンデンサＣのキャパシタンスとコイルＬのインダクタンスとで決まる共振周波数を高周波側に設定することが可能となり、より高帯域（例えば、１〜３ＧＨｚ）のノイズを除去することができる。
【００５１】
なお、本第１実施形態において、コイル部１０の絶縁体は、磁性体で形成してもよい。この場合、コンデンサＣのキャパシタンスとコイルＬのインダクタンスとで決まる共振周波数を低周波側に設定することが可能となり、より低帯域（例えば、４００〜８００ＭＨｚ）のノイズを除去することができる。コイル部１０の絶縁体としては、非磁性体グリーンシート１１〜２２の代わりに、磁性体グリーンシートを用いることができる。磁性体グリーンシートは、例えばフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又は、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等）粉末の磁性体粉末をバインダーで結着させてシート状に形成したものが用いられる。
【００５２】
（第２実施形態）
図６は、第２実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す斜視図である。図７は、第２実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す分解斜視図である。図８及び図９は、第２実施形態に係る積層型フィルタアレイに含まれるコイル部を示す分解斜視図である。図１０は、第２実施形態に係る積層型フィルタアレイの等価回路を説明するための図である。本第２実施形態は、本発明をＬ型の積層型３端子フィルタアレイに適用したものである。
【００５３】
積層型フィルタアレイＦ２は、図６に示されるように、素子５１の一方の側面に形成された複数（本実施形態においては、４個）の入出力電極３と、素子５１の他方の側面に形成された複数（本実施形態においては、４個）の入出力電極５と、素子５１の長手方向の両端部に形成された一対のグランド電極７とを備えている。
【００５４】
積層型フィルタアレイＦ２は、図７に示されるように、複数のコイルＬを含むコイル部１０と、複数のコンデンサＣを含むコンデンサ部３０とを備えている。これらコイル部１０及びコンデンサ部３０が積層されることにより直方体形状の素子（積層体）５１が構成されることとなる。入出力電極３，５が形成された側面は、非磁性体グリーンシート１１〜２２の積層方向に平行である。
【００５５】
各導体パターン１１ａは、図８にも示されるように、互いに所定の間隔を有した状態で、素子５１の長手方向に併設されている。導体パターン１１ａ同士は、電気的に絶縁されている。各導体パターン１２ａ〜２１ａは、図８及び図９に示されるように、導体パターン１１ａと同じく、互いに所定の間隔を有した状態で、素子５１の長手方向に併設されている。導体パターン１２ａ〜２１ａ同士は、電気的に絶縁されている。各導体パターン２２ａは、図９にも示されるように、導体パターン１１ａ〜２１ａと同じく互いに所定の間隔を有した状態で、素子５１の長手方向に併設されている。導体パターン２２ａ同士は、電気的に絶縁されている。各導体パターン１１ａ〜２２ａは、相互に電気的に接続されることで、各コイルＬを構成する。本実施形態では、コイル部１０内に、４個のコイルＬが併設されることとなる。
【００５６】
各コイルＬにおいて、積層方向に隣接する導体パターン１３ａと１４ａ，１５ａと１６ａ，１７ａと１８ａ，１９ａと２０ａの外側端部同士が、対応する貫通電極１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂにより電気的に接続される。また、各コイルＬにおいて、積層方向に隣接する導体パターン１２ａと１３ａ，１４ａと１５ａ，１６ａと１７ａ，１８ａと１９ａの内側端部同士が、対応する貫通電極１２ｂ，１４ｂ，１６ｂ，１８ｂにより電気的に接続される。
【００５７】
各コイルＬにおいて、貫通電極１２ｂ，１４ｂ，１６ｂ，１８ｂは、積層方向から見て、複数箇所（本実施形態においては、２箇所）に配置されている。貫通電極１２ｂ，１６ｂと貫通電極１４ｂ，１８ｂとは、積層方向及び素子５１の長手方向に直交する方向に沿うように配置されており、当該方向に所定の長さに離れている。また、各コイルＬにおいて、貫通電極１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂは、積層方向から見て、複数箇所（本実施形態においては、２箇所）に配置されている。貫通電極１３ｂ，１７ｂと貫通電極１５ｂ，１９ｂとは、素子５１の長手方向に沿うように配置されており、素子１の長手方向に所定の長さに離れている。
【００５８】
各コンデンサＣは、図７に示されるように、各コイルＬに対応するコンデンサ電極６１ａ〜６８ａが形成された複数（本実施形態においては、８層）の非磁性体グリーンシート（絶縁体）６１〜６８が積層されることにより構成される。各コンデンサ電極６１ａ，６３ａ，６５ａ，６７ａは、非磁性体グリーンシート６１，６３，６５，６７の端面にそれぞれ露出する一対の導出部６１ｂ，６３ｂ，６５ｂ，６７ｂを含んでおり、各非磁性体グリーンシート６１，６３，６５，６７上で略矩形状に形成されている。各コンデンサ電極６２ａ，６４ａ，６６ａ，６８ａは、素子５１の側面を構成する非磁性体グリーンシート６２，６４，６６，６８の端面に露出する導出部６２ｂ，６４ｂ，６６ｂ，６８ｂを含んでおり、各非磁性体グリーンシート６２，６４，６６，６８上で略矩形状に形成されている。各導出部６２ｂ，６４ｂ，６６ｂ，６８ｂは、素子５１の長手方向にずれて配置されている。
【００５９】
コンデンサ電極６１ａ，６２ａと、これらの間に位置する非磁性体グリーンシート６１とが、１個のコンデンサＣを構成する。コンデンサ電極６３ａ，６４ａと、これらの間に位置する非磁性体グリーンシート６３とが、１個のコンデンサＣを構成する。コンデンサ電極６５ａ，６６ａと、これらの間に位置する非磁性体グリーンシート６５とが、１個のコンデンサＣを構成する。コンデンサ電極６７ａ，６８ａと、これらの間に位置する非磁性体グリーンシート６７とが、１個のコンデンサＣを構成する。本実施形態では、コンデンサ部３０内に、４個のコンデンサＣが積層方向に併設されることとなる。
【００６０】
コンデンサ電極６１ａ，６３ａ，６５ａ，６７ａの導出部６１ｂ，６３ｂ，６５ｂ，６７ｂは、グランド電極７に電気的に接続される。コンデンサ電極６２ａ，６４ａ，６６ａ，６８ａの導出部６２ｂ，６４ｂ，６６ｂ，６８ｂは、一方の入出力電極３に電気的に接続される。これにより、コンデンサ電極６２ａ，６４ａ，６６ａ，６８ａは、対応するコイルＬの一方の端部（導体パターン１１ａ）に電気的に接続されることとなる。本実施形態においては、コンデンサ電極６２ｂ，６４ｂ，６６ｂ，６８ｂは信号用の電極とされ、コンデンサ電極６１ａ，６３ａ，６５ａ，６７ａは接地用の電極とされる。
【００６１】
非磁性体グリーンシート６１〜６８は、非磁性体グリーンシート３１〜３３と同じく、例えばＴｉＯ２、ＣｕＯ及びＮｉＯの混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成したものを用いることができる。非磁性体グリーンシート６１〜６８の厚みは、例えば１８μｍ程度である。
【００６２】
コンデンサ電極６１ａ〜６８ａは、コンデンサ電極３１ａ〜３３ａと同じく、例えば、銀を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。
【００６３】
素子５１は、導体パターン１１ａ〜２２ａが形成された非磁性体グリーンシート１１〜２２と、コンデンサ電極６１ａ〜６８ａが形成された非磁性体グリーンシート６１〜６８と、非磁性体グリーンシート４１，４２とを、図７に示されるように積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８００〜９００℃）にて焼成することにより、得られる。素子５１は、例えば、焼成後における長手方向の長さが２．０ｍｍ程度、幅が１．０ｍｍ程度、高さが０．７ｍｍ程度となるようにする。
【００６４】
上述した構成の積層型フィルタアレイＦ２においては、図１０に示されるように、各コイルＬと、当該各コイルＬに対応する各コンデンサＣとでＬ型回路を構成している。
【００６５】
以上のように、本第２実施形態においては、各コイルＬにおいて、導体パターン１２ａ，１４ａ，１６ａ，１８ａの内側端部同士を電気的に接続する各貫通電極１２ｂ，１４ｂ，１６ｂ，１８ｂが、非磁性体グリーンシート１１〜２２，６１〜６８，４１，４２の積層方向から見て複数箇所に配置されており、貫通電極１２ｂ，１６ｂと貫通電極１４ｂ，１８ｂとが、素子１の長手方向に所定の長さに離されている。このため、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極の数が、従来のものよりも少なくなり、積層方向に直交する側面における貫通電極１２ｂ，１４ｂ，１６ｂ，１８ｂに対応する各位置に形成される突部の高さが軽減されることとなる。この結果、積層型フィルタアレイＦ２を実装する場合に、マウンタの吸着不良、あるいは、外部基板等への実装不良となるのが抑制され、外部基板等への実装を適切に行なうことができる。また、突部周りにおけるクラックの発生も抑制されることとなり、信頼性が高まる。
【００６６】
また、本第２実施形態において、各コイルＬにおいて、導体パターン１３ａ，１５ａ，１７ａ，１９ａの外側端部同士を電気的に接続する各貫通電極１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂは、積層方向から見て、複数箇所に配置されている。これにより、各コイルＬにおいて、各貫通電極１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂが、積層方向から見て、複数箇所に配置されるので、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極の数が、従来のものよりも少なくなる。この結果、積層方向に直交する側面における貫通電極１３ｂ，１５ｂ，１７ｂ，１９ｂに対応する各位置に形成される突部の高さが軽減され、外部基板等への実装をより一層適切に行なうことができると共に、信頼性もより一層高まることとなる。
【００６７】
ここで、本実施形態によって、外部基板等への実装を適切に行なうことが可能であり、且つ、信頼性が高くなることを、実施例及び比較例によって、具体的に示す。
【００６８】
実施例では、第１実施形態の積層型フィルタＦ１と同じ構成の積層型フィルタを用いた。比較例では、図１１に示されるように、積層方向に隣接する１組の導体パターン１０１，１０３の内側端部同士を電気的に接続する各貫通電極１０５及び同じく積層方向に隣接する１組の導体パターン１０１，１０３の外側端部同士を電気的に接続する各貫通電極１０７は、積層方向から見て、同一箇所に集中して配置されている積層型フィルタを用いた。なお、比較例に係る積層型フィルタは、上記貫通電極１０５，１０７の配置の点を除いて上述した積層型フィルタＦ１と同じ構成としている。
【００６９】
実施例に係る積層型フィルタでは、図１２に示されるように、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極１２ｂ，１４ｂ，１６ｂ，１８ｂ，２０ｂの数が、３個、あるいは、２個である。貫通電極１２ｂ，１６ｂ，２０ｂに対応する位置に形成される突部の高さＨ１は、３〜４μｍ程度である。貫通電極１４ｂ，１８ｂに対応する位置に形成される突部の高さＨ２は、２〜３μｍ程度である。なお、貫通電極２１ｂに対応する位置に形成される突部の高さＨ３は、１〜２μｍ程度である。
【００７０】
実施例に係る積層型フィルタを製造し、製造された積層型フィルタから抜き取り検査（抜き取り検体数：２万）を行なったところ、突部の周りにおいてクラックの発生は見られず、クラックの発生率は０％であった。また、製造した積層型フィルタをマウンタによりピックアップしたところ、ピックアップ率（ピックアップした検体数に対する適切にピックアップできた検体数の比率）は、９９．９８％であった。
【００７１】
一方、比較例に係る積層型フィルタでは、図１３に示されるように、積層方向から見て同一位置に配置される貫通電極１０５，１０７の数が、５個である。貫通電極１０５，１０７に対応する位置に形成される突部の高さＨ４，Ｈ５は、９〜１４μｍ程度である。
【００７２】
比較例に係る積層型フィルタを製造し、製造された積層型フィルタから抜き取り検査（抜き取り検体数：２万個）を行なったところ、突部の周りにおいてクラックＫの発生が見られ、クラックの発生率は０．６８％であった。また、製造した積層型フィルタをマウンタによりピックアップしたところ、ピックアップ率は、９９．７６％であった。
【００７３】
以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。なお、ピックアップ率の良否を判定するための基準値は、一般に９９．９％とされている。
【００７４】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、第２実施形態の積層型フィルタアレイＦ２は、コイルＬ及びコンデンサＣを含むフィルタを４組備える構成としているが、これに限られることなく、３組以下のフィルタを備える構成としてもよく、また、５組以上のフィルタを備える構成としてもよい。
【００７５】
また、積層型フィルタＦ１及び積層型フィルタアレイＦ２におけるコイルＬのインダクタンスは、導体パターン１１ａ〜２２ａの幅や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。また、積層型フィルタＦ１及び積層型フィルタアレイＦ２におけるコンデンサＣのキャパシタンスは、コンデンサ電極３１ａ〜３３ａ，６１ａ〜６８ａの面積や層数等によって調整可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。
【００７６】
また、第１及び第２実施形態においては、グリーンシートを積層すること（グリーンシート積層工法）により素子１，５１を構成しているが、これに限られることなく、非磁性体スラリーを用い、当該非磁性体スラリー、導体パターン１１ａ〜２２ａ及びコンデンサ電極３１ａ〜３３ａ，６１ａ〜６８ａを印刷して積層すること（印刷積層工法）により素子１，５１を構成するようにしてもよい。
【００７７】
第１実施形態においては、本発明をＬ型の積層型３端子フィルタに適用しているが、これに限られることなく、本発明をＴ型、π型、又はダブルπ型の積層型３端子フィルタに適用してもよい。また、第２実施形態においては、本発明をＬ型の積層型３端子フィルタアレイにそれぞれ適用しているが、これに限られることなく、本発明をＴ型、π型、又はダブルπ型の積層型３端子フィルタアレイに適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】第１実施形態に係る積層型フィルタを示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る積層型フィルタの断面構成を説明するための概略図である。
【図３】第１実施形態に係る積層型フィルタを示す分解斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る積層型フィルタにおける貫通電極の配置を説明するための図である。
【図５】第１実施形態に係る積層型フィルタの等価回路を説明するための図である。
【図６】第２実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す斜視図である。
【図７】第２実施形態に係る積層型フィルタアレイを示す分解斜視図である。
【図８】第２実施形態に係る積層型フィルタアレイに含まれるコイル部を示す分解斜視図である。
【図９】第２実施形態に係る積層型フィルタアレイに含まれるコイル部を示す分解斜視図である。
【図１０】第２実施形態に係る積層型フィルタアレイの等価回路を説明するための図である。
【図１１】比較例における貫通電極の配置を説明するための図である。
【図１２】実施例に係る積層型フィルタの断面構成を説明するための概略図である。
【図１３】比較例に係る積層型フィルタの断面構成を説明するための概略図である。
【符号の説明】
【００７９】
１，５１…素子、３，５…入出力電極、７…グランド電極、１０…コイル部、１１〜２２，３１〜３３，４１，４２，６１〜６８…非磁性体グリーンシート（絶縁体）、１１ａ〜２２ａ…導体パターン、１１ｂ〜２１ｂ…貫通電極、３０…コンデンサ部、３１ａ〜３３ａ，６１ａ〜６８ａ…コンデンサ電極、Ｃ…コンデンサ、Ｆ１…積層型フィルタ、Ｆ２…積層型フィルタアレイ、Ｌ…コイル。
【図１】
2005229219.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2005229219.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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