(57)【要約】【課題】  プリント配線板及びその材料となるプリント配線板用積層板，プリプレグの切断面より発生する切断粉の飛散を低減したプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】  プリンの配線板及び感光性フィルムを熱圧着，もしくはシルクスクリーン法にてエッチングレジストを形成する前のプリント配線板用積層板、またプリプレグ端面に紫外線硬化樹脂をコーティングし、これに紫外線を照射し樹脂を硬化させることにより、回路加工時あるいは積層時における、断線、短絡といった回路不良及び積層時打痕不良等を低減するプリント配線板の製造方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板及びその材料となるプリント配線板用積層板，プリプレグの基材端面をコーティングすることにより、端面に付着している切断粉を基材に固着させ飛散を防止することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
プリント配線板及びその材料となるプリント配線板用積層板，プリプレグの基材端面に付着している切断粉を基材に固着させるコーティング材として、紫外線硬化樹脂を使用し、これに紫外線を照射し樹脂を硬化させることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその材料となるプリント配線板用積層板，プリプレグの製造及び加工時に、基材の端面より発生する切断粉の飛散防止に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリプレグは、通常以下のように製造する。繊維基材を連続的に排出し、樹脂ワニスを含浸したのち、ロールにより樹脂量を調整し、乾燥炉にて溶剤を揮発させる。ここで樹脂ワニスは半硬化状態となり、巻取り、もしくは切断し製造する。
【０００３】
図１に示すように、プリプレグ１は、切断の際に切断部樹脂割れによる基材端部の白化現象が発生し、これにより切断面２より切断粉３が発生する。この切断粉３の飛散をなくす方法として、特許文献１のように連続で排出されるプリプレグ１の切断箇所を加熱，軟化させたのちに切断し発生量を抑える方法がある。また切断時に発生する切断粉３については、切断後に積載品の切断面２に熱風５を吹き付け、基材端面に付着する切断粉３及びプリプレグ１を軟化させ溶着する方法を用いる。しかし、これらの方法では切断粉３の飛散は完全には抑えることができず、運搬等により安易にはがれ落ちてしまい、積層時に打痕等の不良原因となる。
【０００４】
プリント配線板用積層板は通常以下のように製造する。プリプレグの両面に銅箔を介し、加熱，加圧する。これにより半硬化状態であった樹脂ワニスが溶解し銅箔との隙間を埋めた後、完全に硬化する。これを製品サイズに切断することによりプリント配線板用積層板を製造する。
【０００５】
図２に示すように、このプリント配線板用積層板６を切断した際に発生する切断粉３が、感光性フィルムを熱圧着、あるいはシルクスクリーン法によりエッチングレジストを形成する際に、プリント配線板用積層板６とエッチングレジストとの間に入り込むことや、フォトマスクによる露光時にエッチングレジストとフォトマスクとの間に混入することにより、また、無電解めっきにて回路を形成する際に、絶縁基板８上に切断粉が付着していると、めっきのはがれ，未着による断線，短絡等といった回路不良が発生する。
【０００６】
プリント配線板は通常以下のように製造される。プリント配線板用積層板に感光性フィルムを熱圧着、あるいは、シルクスクリーン法によりエッチングレジストを形成し、これに回路の形状に紫外線を透過するフォトマスクを重ね紫外線を照射し、紫外線が露光されない部分の感光性フィルムのみ除去し、ここで露出する不要な銅箔部を、化学エッチング液により選択的に除去したのち、感光性フィルムを剥離することで回路を形成するか、あるいは、絶縁基板の回路となる箇所に選択的に無電解めっきを行い、回路の形成されたプリント配線板を製造する。
このプリント配線板を用い多層プリント配線板を製造する際に、切断粉が銅箔，プリプレグ，プリント配線板用積層板の間に混入することにより打痕等の不良原因となる。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−７１５９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
請求項１及び２に記載の発明は、プリント配線板及びその材料となるプリント配線板用積層板，プリプレグの切断面に発生する切断粉の飛散を低減し、断線，短絡等の回路不良及び積層時打痕不良を大幅に低減する製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、プリント配線板及びその材料となるプリント配線板用積層板，プリプレグの基材端面をコーティングすることにより、端面に付着している切断粉を基材に固着させ飛散を防止することを特徴とするプリント配線板の製造方法に関する。
また本発明は、プリント配線板及びその材料となるプリント配線板用積層板，プリプレグの基材端面に付着している切断粉を基材に固着させるコーティング材として、紫外線硬化樹脂を使用し、これに紫外線を照射し樹脂を硬化させることを特徴とする上記のプリント配線板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるプリント配線板の製造方法は、プリント配線板及びその材料となるプリント配線板用積層板，プリプレグ切断時に発生する切断粉の飛散防止効果に優れ、プリント配線板用積層板の打痕不良及びプリント配線板の断線,短絡といった回路不良を大幅に低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明のプリント配線板の製造方法について記述する。
図３，４に示すように、プリプレグ作製後、基材端面に紫外線硬化樹脂９をコーティングする。この紫外線硬化樹脂９のコーティング部に、紫外線発生装置１０により紫外線を照射し樹脂を硬化させる。このプリプレグ１の両面に銅箔７を介し加熱，加圧しプリント配線板用積層板６を作製する。このプリント配線板用積層板６に感光性フィルムの熱圧着及びシルクスクリーン法によるエッチングレジストを形成する前に、切断面２に紫外線硬化樹脂９をコーティングする。この紫外線硬化樹脂のコーティング部に、紫外線発生装置１０により紫外線を照射し樹脂を硬化させる。その後、回路加工を行いプリント配線板を製造する。
【００１２】
上記製造方法により、基材切断面２に付着している切断粉３を基材に固着させ飛散を防止することができ、プリント配線板製造時の断線，短絡といった回路不良を、また積層工程における打痕不良等を大幅に低減することができる。
【実施例】
【００１３】
プリント配線板用積層板の端面に紫外線硬化樹脂をコーティングし、紫外線発生装置により樹脂を硬化させ、樹脂コーティング面に粘着テープを貼り、これをはがすことによる切断粉の粘着テープへの付着，紫外線硬化樹脂のはがれは無く、効果的に切断粉を基材の端面に固着できることが確認できた。
【００１４】
プリント配線板用積層板の端面に、紫外線硬化樹脂をコーティングし、紫外線発生装置により樹脂を硬化させ、量産装置にてプリント配線板を作製し、これらサンプルの断線，短絡等の不良発生率を樹脂コーティング無しのサンプルと比較した。その結果、樹脂コーティングしたものの不良発生率はコーティング無し品と比較し、大幅に低減できることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】プリプレグ製造方法の従来例を示す図である。
【図２】プリント配線板用積層板製造方法の従来例を示す図である。
【図３】本発明のプリプレグ製造方法を示す図である。
【図４】本発明のプリント配線板用積層板製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００１６】
１：プリプレグ
２：切断面
３：切断粉
４：ヒーター
５：熱風
６：プリント配線板用積層板
７：銅箔
８：絶縁基板
９：紫外線硬化樹脂
１０：紫外線発生装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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