(57)【要約】【課題】  隣接面延長部を有する端子電極を適正な形態で安定して形成できる方法を提供する。【解決手段】  互いに接触した状態で配列された複数の部品本体２の各々の整列された側面３上で、複数の部品本体２の配列方向に所定の幅をもって延びるように、ディスペンサを用いて、導電性ペースト１８を付与した後、隣り合う側面３の間で段差が生じるように、１つ置きの特定の部品本体２（Ａ）を変位させ、それによって、側面３上に付与された導電性ペースト１８を隣接面９および１０の各一部上にまで導き、次に、隣り合う側面３が再び整列するように、特定の部品本体２（Ａ）を逆方向へ変位させる。【選択図】  図３
2005197430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品本体を用意する工程と、前記部品本体の側面の一部上で所定の幅をもって延びかつ前記側面からこれに隣接する２つの隣接面の各一部上にまで延びる端子電極を形成するため、前記部品本体に導電性ペーストを付与する工程と、前記導電性ペーストを焼き付ける工程とを備える、電子部品の製造方法であって、
前記導電性ペースト付与工程は、
複数の前記部品本体を、各々の前記側面が同じ方向に向けられながら整列されるように、互いに接触させた状態で配列する、配列工程と、
配列された複数の前記部品本体の各々の整列された前記側面上で、複数の前記部品本体の配列方向に所定の幅をもって延びるように、ディスペンサを用いて、前記導電性ペーストを付与する、側面付与工程と、
隣り合う２つの前記部品本体の各々の前記側面の間で段差が生じるように、特定の前記部品本体を変位させ、それによって、前記側面上に付与された前記導電性ペーストを前記隣接面の一部上にまで導く、変位工程と、
前記変位工程の後、隣り合う２つの前記部品本体の各々の前記側面が再び整列するように、特定の前記部品本体を逆方向へ変位させる、逆変位工程と、
次いで、複数の前記部品本体を互いに分離する、分離工程と
を備える、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記変位工程と前記逆変位工程とは複数回繰り返される、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記変位工程を終えた後および前記逆変位工程を終えた後のそれぞれの段階で、前記部品本体に微振動を加える工程をさらに備える、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記変位工程では、配列された複数の前記部品本体のうちの１つ置きに位置する前記部品本体が変位され、それによって、隣り合う２つの前記部品本体の各々の前記側面の間で段差が生じるようにされる、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記変位工程では、配列された複数の前記部品本体が凹面に沿うように案内され、それによって、隣り合う２つの前記部品本体の各々の前記側面の間で段差が生じるようにされる、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
配列された複数の前記部品本体が粘着性弾性体上に粘着力によって保持された状態で、前記導電性ペースト付与工程が実施される、請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記分離工程では、前記粘着性弾性体を延伸することによって、複数の前記部品本体が互いに分離される、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記分離工程では、前記粘着性弾性体を、前記部品本体を保持した面を外側に向けた状態で湾曲させることによって、複数の前記部品本体が互いに分離される、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品の製造方法に関するもので、特に、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に導電性ペーストを所定の幅で付与することによって端子電極を形成する工程を備える、電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図８には、この発明にとって興味ある電子部品１の外観が斜視図で示されている。たとえば、コンデンサアレイを構成するように多端子化された積層セラミックコンデンサや、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化のために多端子化された積層セラミックコンデンサや、その他の多端子化された電子部品の中には、図８に示したような外観を有しているものがある。
【０００３】
電子部品１は、たとえば直方体状の部品本体２を備えている。また、電子部品１は、部品本体２の相対向する側面３および４の各々の一部上で所定の幅をもって延びるようにそれぞれ形成される端子電極５および６を備えている。図８に示した電子部品１では、側面３および４上に、それぞれ、各々４つの端子電極５および６が形成されている。なお、図示しないが、部品本体２の相対向する端面７および８上にも端子電極が形成されることがある。
【０００４】
端子電極５および６は、それぞれ、側面３および４上だけでなく、側面３および４に隣接する２つの主面すなわち隣接面９および１０の各一部上にまで延びるように形成されている。
【０００５】
より詳細には、端子電極５にあっては、側面３上に形成される中央部１１と、隣接面９および１０上にそれぞれ形成される隣接面延長部１２および１３とを有している。他方、端子電極６にあっては、側面４上に形成される中央部１４と、隣接面９および１０上にそれぞれ形成される隣接面延長部１５および１６とを有している。
【０００６】
なお、隣接面延長部１２、１３、１５および１６は、電子部品１の実装時において、配線基板（図示せず。）との間での良好な半田付け状態を実現し得るように作用する。
【０００７】
上述のような端子電極５および６は、通常、導電性ペーストを付与し、これを焼き付けることによって形成される。このような導電性ペーストの付与に関して、種々の方法が提案されているが、この発明にとって興味あるのは、特に、ディスペンサを用いて、導電性ペーストを部品本体２上に直接付与する方法である（たとえば、特許文献１参照）。
【０００８】
特許文献１では、図９に示すように、複数の部品本体２が、互いの間にスペーサ１７を挟んだ状態で配列される。このとき、部品本体２の各々の同じ側面、たとえば側面３が同じ方向に向けられながら整列される。
【０００９】
上述の状態において、ディスペンサ（図示せず。）を用いて、上方から側面３に向かって導電性ペースト１８が付与される。導電性ペースト１８は、端子電極５（図８参照）を形成するように、複数の部品本体２の配列方向に所定の幅をもって延びる状態となっている。また、スペーサ１７は、端子電極５における隣接面延長部１２および１３の形成のための導電性ペースト１８の付与を許容するような寸法に選ばれていて、したがって、導電性ペースト１８は、配列された複数の部品本体２の各々の整列された側面３上だけでなく、隣接面９および１０の各一部上にまで延びるように付与される。
【００１０】
このように付与された導電性ペースト１８が乾燥された後、同様の工程が、他方の側面４に対しても実施され、それによって、他方の端子電極６（図８参照）のための導電性ペースト１８が付与される。そして、これら導電性ペースト１８が焼き付けられることによって、端子電極５および６が形成される。
【特許文献１】特開平８−１２４８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述の図９を参照して説明した導電性ペースト１８の付与方法には、次のような解決されるべき課題がある。
【００１２】
まず、導電性ペースト１８として粘度の比較的高いものが用いられると、図９の右端部分において破線で示すように、導電性ペースト１８のブリッジ部１９が形成されやすい。このようにブリッジ部１９が形成されてしまうと、端子電極５に形成されるべき隣接面延長部１２および１３、あるいは端子電極６に形成されるべき隣接面延長部１５および１６が適正な形状をもって形成されないことがある。
【００１３】
他方、ブリッジ部１９の形成を防止するため、導電性ペースト１８の粘度を下げると、導電性ペースト１８の、隣接面９および１０上での広がりが過度に生じたり、部品本体２とスペーサ１７との間に導電性ペースト１８がしみ込んだりして、隣接面延長部１２および１３あるいは１５および１６の各々の形状を安定化させることができない。
【００１４】
また、スペーサ１７にも導電性ペースト１８が付着するため、スペーサ１７を再利用する場合には、これを洗浄しなければならない。この洗浄には、それなりのコストが必要である。
【００１５】
そこで、この発明の目的は、上述したような課題を解決し得る、電子部品の製造方法、より特定的には、導電性ペーストの付与方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この発明は、部品本体を用意する工程と、部品本体の側面の一部上で所定の幅をもって延びかつ側面からこれに隣接する２つの隣接面の各一部上にまで延びる端子電極を形成するため、部品本体に導電性ペーストを付与する工程と、導電性ペーストを焼き付ける工程とを備える、電子部品の製造方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１７】
すなわち、上述した導電性ペースト付与工程では、複数の部品本体を、各々の側面が同じ方向に向けられながら整列されるように、互いに接触させた状態で配列する、配列工程と、配列された複数の部品本体の各々の整列された側面上で、複数の部品本体の配列方向に所定の幅をもって延びるように、ディスペンサを用いて、導電性ペーストを付与する、側面付与工程と、隣り合う２つの部品本体の各々の側面の間で段差が生じるように、特定の部品本体を変位させ、それによって、側面上に付与された導電性ペーストを隣接面の一部上にまで導く、変位工程と、この変位工程の後、隣り合う２つの部品本体の各々の側面が再び整列するように、特定の部品本体を逆方向へ変位させる、逆変位工程と、次いで、複数の部品本体を互いに分離する、分離工程とが実施されることを特徴としている。
【００１８】
この発明において、変位工程と上述の逆変位工程とは複数回繰り返されることが好ましい。
【００１９】
また、変位工程を終えた後および逆変位工程を終えた後のそれぞれの段階で、好ましくは、部品本体に微振動が加えられる。
【００２０】
変位工程の実施態様に関して、第１の好ましい実施態様では、配列された複数の部品本体のうちの１つ置きに位置する部品本体が変位され、それによって、隣り合う２つの部品本体の各々の側面の間で段差が生じるようにされ、第２の好ましい実施態様では、配列された複数の部品本体が凹面に沿うように案内され、それによって、隣り合う２つの部品本体の各々の側面の間で段差が生じるようにされる。
【００２１】
導電性ペースト付与工程を実施するにあたって、配列された複数の部品本体は、粘着性弾性体上に粘着力によって保持された状態で取り扱われることが好ましい。
【００２２】
上述のように、粘着性弾性体が用いられるとき、前述した分離工程の実施態様に関して、第１の好ましい実施態様では、粘着性弾性体を延伸することによって、複数の部品本体が互いに分離される。第２の好ましい実施態様では、粘着性弾性体を、部品本体を保持した面を外側に向けた状態で湾曲させることによって、複数の部品本体が互いに分離される。
【発明の効果】
【００２３】
この発明では、まず、スペーサを用いずに、配列された複数の部品本体を互いに接触させた状態としているので、導電性ペーストに前述したようなブリッジ部が形成されることがなく、したがって、ブリッジ部の形成を防止するため、導電性ペーストの粘度を下げる必要がない。
【００２４】
また、端子電極の隣接面延長部を形成するため、隣り合う２つの部品本体の各々の側面の間で段差が生じるように、特定の部品本体を変位させ、それによって、側面上に付与された導電性ペーストを隣接面の一部上にまで導く、変位工程と、この変位工程の後、隣り合う２つの部品本体の各々の側面が再び整列するように、特定の部品本体を逆方向へ変位させる、逆変位工程とを実施するようにしている。
【００２５】
これらのことから、この発明によれば、端子電極の隣接面延長部を、安定して適正な形態で形成することができる。また、スペーサを用いることによって生じ得るコストを削減することができる。
【００２６】
この発明において、変位工程と逆変位工程とが複数回繰り返されたり、また、変位工程を終えた後および逆変位工程を終えた後のそれぞれの段階で、部品本体に微振動を加えたりすると、隣接面延長部の適正な形態および十分な寸法での形成についての信頼性がより高められる。
【００２７】
この発明において、配列された複数の部品本体が粘着性弾性体上に粘着力によって保持された状態で、導電性ペースト付与工程が実施されると、この粘着性弾性体が有する性質を利用して、複数の部品本体が配列された状態を実現したり、特定の部品本体を変位させたり、複数の部品本体を互いに分離したりする各工程を容易に実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に、この発明の実施の形態を、図８に示した電子部品１の製造方法について説明する。
【００２９】
図１ないし図５は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図１ないし図５には、部品本体２に導電性ペースト１８を付与するために実施される典型的な工程が示されている。
【００３０】
まず、図１を参照して、複数の部品本体２が用意され、また、これら部品本体２を取り扱うため、板状の粘着性弾性体２１が用意される。粘着性弾性体２１は、その少なくとも一方主面が粘着性を有していて、厚み方向に弾性的に変形可能である。また、粘着性弾性体２１は、その主面方向に延伸可能であり、かつ、その主面を湾曲させるように撓み可能である。
【００３１】
粘着性弾性体２１上には、それが有する粘着力によって複数の部品本体２が保持される。複数の部品本体２は、各々の側面３が同じ方向に向けられながら整列されるように、互いに接触した状態で配列される。
【００３２】
粘着性弾性体２１は、たとえばＸおよびＹ方向に移動可能なステージ（図示せず。）に固定され、ステージの上方には、導電性ペースト１８を付与するためのディスペンサに備えるディスペンサニードル２２が取り付けられたディスペンサシリンジ２３が配置される。
【００３３】
次に、上述のステージが駆動されることによって、粘着性弾性体２１が矢印２４で示す方向に移動されながら、ディスペンサが作動され、ディスペンサニードル２２から導電性ペースト１８が射出される。これによって、配列された複数の部品本体２の各々の整列された側面３上で、複数の部品本体２の配列方向に所定の幅をもって延びるように、導電性ペースト１８が付与される、側面付与工程が実施される。
【００３４】
上述の状態が図２によく示されている。図２は、図１に示した工程を実施している状態を上方から示した図である。
【００３５】
図８に示すように、側面３上には４つの端子電極５が形成されるので、導電性ペースト１８は、図２に示すように、４つの帯状領域に沿って付与される。
【００３６】
また、ディスペンサニードル２２からの導電性ペースト１８の射出量を安定化させるためには、１つのディスペンサシリンジ２３から、複数ではなく、単に１つのディスペンサニードル２２へと導電性ペースト１８を供給する方が好ましい。
【００３７】
なお、上述の場合、導電性ペースト１８を付与すべき帯状領域間の間隔が狭い場合には、隣り合うディスペンサシリンジ２３同士が干渉することがある。この干渉を避けるためには、４つのディスペンサニードル２２を、矢印２４方向に順次ずらした配置とすればよい。このずらした配置は、図２によく示されている。すなわち、図２において、ディスペンサニードル２２から射出されようとする導電性ペースト１８の断面が、ハッチングを施した円で示されている。
【００３８】
以上のような導電性ペースト１８の側面付与工程を実施するにあたって、粘着性弾性体２１を矢印２４方向に移動させたが、この移動は相対的なものであり、したがって、ディスペンサニードル２２およびディスペンサシリンジ２３を移動させるようにしてもよい。
【００３９】
図８に示した電子部品１がセラミック電子部品である場合、部品本体２はセラミックをもって構成される。このように、セラミックをもって構成される部品本体２は、通常、稜線部分において面取りが施される。したがって、図１によく示されるように、隣り合う部品本体２間には、面取りによってもたらされたＶ溝部２５が形成される。このＶ溝部２５には、所定量の導電性ペースト１８が溜まる。このＶ溝部２５に溜まった導電性ペースト８は、後述する工程において、端子電極５の隣接面延長部１２および１３の形成のための導電性ペースト１８の十分な供給を可能にする。
【００４０】
次に、図３に示すように、隣り合う２つの部品本体２の各々の側面３の間で段差が生じるように、特定の部品本体２が変位され、それによって、側面３上に付与された導電性ペースト１８が隣接面９および１０の各々の一部上にまで導かれる、変位工程が実施される。
【００４１】
図３において、配列された複数の部品本体２を、１つ置きに位置するものと残りのものとを互いに区別するため、「Ａ」および「Ｂ」の記号が記入されている。この実施形態では、上述したような段差が生じるようにするため、配列された複数の部品本体２のうちの１つ置きに位置する部品本体２（Ａ）が、矢印２６で示すように、粘着性弾性体２１に向かって押し込まれ、それによって、部品本体２（Ａ）が変位される。その結果、隣り合う部品本体２（Ａ）と部品本体２（Ｂ）との各々の側面３の間で段差が生じるようにされる。
【００４２】
上述した部品本体２（Ａ）の押し込みにあたっては、導電性ペースト１８に触れないようにすることが望ましい。そのため、この押し込みのための押圧部材（図示せず。）は、図２において、導電性ペースト１８が形成された帯状領域間の領域に接触するようにされる。
【００４３】
図３に示した工程を終えた段階では、部品本体２（Ｂ）では、導電性ペースト１８が十分な寸法の隣接面延長部１２および１３を形成するが、部品本体２（Ａ）では、導電性ペースト１８は隣接面延長部１２および１３を実質的に形成しないか、不十分な寸法の隣接面延長部１２および１３しか形成しない。
【００４４】
そのため、次に、図４に示すように、隣り合う２つの部品本体２の各々の側面３が再び整列するように、部品本体２（Ａ）を逆方向へ変位させる、逆変位工程が実施される。これによって、部品本体２（Ａ）であっても、部品本体２（Ｂ）と同様、十分な寸法の隣接面延長部１２および１３を形成し得るように導電性ペースト１８を導くことができる。
【００４５】
また、図３に示した変位工程と図４に示した逆変位工程とを複数回繰り返すことにより、隣接面延長部１２および１３のための導電性ペースト１８をより十分に供給することができ、また、隣接面延長部１２および１３の各寸法および形態の安定化を図ることができる。
【００４６】
また、図３に示した変位工程を終えた後および図４に示した逆変位工程を終えた後のそれぞれの段階で、部品本体２に微振動を加えるようにすれば、隣接面延長部１２および１３のための導電性ペースト１８をより十分にかつ安定して供給することが可能になる。ここで、微振動を与えるための手段としては、機械的振動をステージに与え得るいずれの手段を用いてもよく、たとえば、超音波方式によってステージに微振動を与えるもの、ボールねじ式またはリニア式のものが用いられる。
【００４７】
次に、図５に示すように、複数の部品本体２を互いに分離する、分離工程が実施される。この実施形態では、矢印２７および２８で示すような引っ張り力を粘着性弾性体２１に加えることによって、粘着性弾性体２１を延伸することが行なわれる。粘着性弾性体２１が延伸されると、その上に保持された複数の部品本体２が互いに分離される。
【００４８】
なお、互いに分離された部品本体２間の間隔をいかに設定すべきかについては、隣接面９および１０上に導入または付与された導電性ペースト１８の量によって決まる。
【００４９】
次に、部品本体２が互いに分離された状態が維持されながら、付与された導電性ペースト１８が乾燥される。そして、他方の側面４に対しても、同様の導電性ペースト付与工程が実施される。その後、付与された導電性ペースト１８が焼き付けられ、それによって、図８に示すような端子電極５および６が形成された部品本体２を備える電子部品１が得られる。
【００５０】
以上説明したような第１の実施形態に従って、次のような条件下で端子電極５および６の形成実験を実施した。
【００５１】
まず、導電性ペースト１８として、粘度計５ｒｐｍにおける粘度が４５Ｐａ・ｓのものを用いた。また、ディスペンサニードル２２として、内径０．２ｍｍのものを用いた。また、ディスペンサニードル２２と部品本体２との距離を０．４ｍｍとし、ディスペンサニードル２２からの導電性ペースト１８の射出圧力を０．２ＭＰａとし、矢印２４方向への移動速度を８０ｍｍ／秒とした。
【００５２】
また、図３に示した変位工程での押し込み量を０．２５ｍｍとし、図３に示した変位工程と図４に示した逆変位工程とを３回繰り返した。
【００５３】
その結果、幅０．２０ｍｍであり、隣接面延長部１２、１３、１５および１６の各々の寸法が０．２０〜０．２７ｍｍの端子電極５および６を形成することができた。
【００５４】
また、上述の実験例において、図３に示した変位工程を終えた後および図４に示した逆変位工程を終えた後のそれぞれの段階で、４０ｋＨｚの超音波振動を部品本体２に１秒間加えたところ、隣接面延長部１２、１３、１５および１６の各々の寸法が最大で０．３０ｍｍとなった。
【００５５】
図６は、この発明の第２の実施形態を説明するためのもので、図５に示した分離工程の変形例を示している。図６において、図５に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５６】
図６を参照して、曲面３１を与える、たとえばローラのような曲面部材３２が用意され、粘着性弾性体２１は、部品本体２を保持した面を外側に向けた状態で湾曲するように、曲面部材３２の曲面３１に沿って撓む状態とされる。その結果、図６に示すように、複数の部品本体２が互いに分離される。
【００５７】
図７は、この発明の第３の実施形態を説明するためのもので、図３および図４にそれぞれ示した変位工程および逆変位工程の変形例を示している。図７において、図３および図４に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５８】
この実施形態では、粘着性弾性体２１として、長尺のベルト状のものが用いられる。なお、図７では、導電性ペーストの図示が省略されている。導電性ペーストは、図１および図２に示した導電性ペースト１８の場合と同様、配列された複数の部品本体２の各々の整列された側面３上で、複数の部品本体２の配列方向に所定の幅をもって延びるように付与されている。
【００５９】
図７に示すように、配列された複数の部品本体２は、凹面４１に沿うように案内される。この段階で変位工程が実施される。すなわち、この段階で、隣り合う２つの部品本体２の各々の側面３の間で段差が生じる。
【００６０】
この実施形態では、複数の部品本体２を保持するベルト状の粘着性弾性体２１が、２つのローラ４２および４３間を通って矢印４４で示すように案内される。その結果、粘着性弾性体２１には、Ｓ字状の経路が与えられ、このＳ字状の経路の一部によって、前述した凹面４１が与えられる。
【００６１】
この実施形態では、また、ローラ４３を通過した後の粘着性弾性体２１は、平面上に延びる状態とされる。この段階は、隣り合う２つの部品本体２の各々の側面３が再び整列するように、特定の部品本体２を逆方向へ変位させる、逆変位工程を実施している段階に相当する。
【００６２】
以上説明した第３の実施形態に従って、次のような条件下で端子電極５および６の形成実験を実施した。
【００６３】
まず、導電性ペーストのディスペンサを用いての付与については、前述の第１の実施形態に従って実施した実験例の場合と同様とした。
【００６４】
第３の実施形態に従った実験では、ローラ４２および４３の各々の半径を２０ｍｍとしたところ、幅が０．２０ｍｍであり、隣接面延長部１２、１３、１５および１６の各寸法が０．１５〜０．２５ｍｍである端子電極５および６を形成することができた。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】この発明の第１の実施形態による電子部品の製造方法に備える導電性ペースト付与工程における配列工程を終えた後、側面付与工程を実施している状態を示す正面図である。
【図２】図１に示した側面付与工程を実施している状態を上方から示す図である。
【図３】図１に示した側面付与工程の後に実施される、変位工程を実施している状態を示す正面図である。
【図４】図３に示した変位工程の後に実施される、逆変位工程が実施された後の状態を示す正面図である。
【図５】図４に示した逆変位工程の後に実施される、分離工程を実施している状態を示す正面図である。
【図６】この発明の第２の実施形態を説明するためのもので、分離工程の変形例を示す正面図である。
【図７】この発明の第３の実施形態を説明するためのもので、変位工程および逆変位工程の変形例を示す正面図である。
【図８】この発明にとって興味ある電子部品１の外観を示す斜視図である。
【図９】この発明にとって興味ある従来の方法において導電性ペースト１８を付与した後の状態を示す正面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  電子部品
２  部品本体
３，４  側面
５，６  端子電極
９，１０  隣接面
１２，１３，１５，１６  隣接面延長部
１８  導電性ペースト
２１  粘着性弾性体
２２  ディスペンサニードル
３１  曲面
４１  凹面
【図１】
2005197430.tif 000003
【図２】
2005197430.tif 000004
【図３】
2005197430.tif 000005
【図４】
2005197430.tif 000006
【図５】
2005197430.tif 000007
【図６】
2005197430.tif 000008
【図７】
2005197430.tif 000009
【図８】
2005197430.tif 000010
【図９】
2005197430.tif 000011