(57)【要約】  【課題】  比較的高めの表面抵抗値を有し、かつその安定性に優れ、また帯電圧減衰半減期が短く、安定性と静電気消散性能のバランスに優れた精密な電気・電子制御装置への静電気の影響を低減できる電気・電子機器部品に好適な熱可塑性樹脂成形品を提供する。  【解決手段】  ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）６０〜８２重量％及びポリアミドエラストマー（Ｂ）１８〜４０重量％を含有してなる熱可塑性樹脂（Ｉ）１００重量部に対して、炭素繊維（II）２〜２０重量部を含有してなる熱可塑性樹脂組成物からなるウェルド部を有する成形品であって、ウェルド部と非ウェルド部の表面抵抗値の差が下式（１）を満たすことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品。５＞ｌｏｇ１０（ウェルド部の表面抵抗値）−ｌｏｇ１０（非ウェルド部の表面抵抗値）・・・（１）  【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）６０〜８２重量％及びポリアミドエラストマー（Ｂ）１８〜４０重量％を含有してなる熱可塑性樹脂（Ｉ）１００重量部に対して、炭素繊維（II）２〜２０重量部を含有してなる熱可塑性樹脂組成物からなるウェルド部を有する成形品であって、該ウェルド部と非ウェルド部の表面抵抗値が下式（１）を満たすことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品。
５＞ｌｏｇ１０（ウェルド部の表面抵抗値）−ｌｏｇ１０（非ウェルド部の表面抵抗値）・・・・・（１）
【請求項２】
ポリアミドエラストマー（Ｂ）が、炭素原子数６以上のアミノカルボン酸もしくはラクタム、または炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩（Ｂ−１）と、数平均分子量２００〜６０００のポリ（アルキレンオキシド）グリコール（Ｂ−２）を構成成分として含むグラフトまたはブロック共重合体である請求項１記載の熱可塑性樹脂成形品。
【請求項３】
ポリ（アルキレンオキシド）グリコール（Ｂ−２）がポリエチレンオキシドグリコールである請求項２記載の熱可塑性樹脂成形品。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂成形品が電気・電子機器部品である熱可塑性樹脂成形品。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂成形品が電気・電子部品の搬送用部品である熱可塑性樹脂成形品。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂成形品がディスプレイ関連部品の搬送用部品である熱可塑性樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、比較的高めの表面抵抗値を有し、成形品全体において制電性および静電気消散性に優れ、表面抵抗値の安定性に優れた熱可塑性樹脂成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂成形品は、優れた機械的性質によって家庭電気機器、ＯＡ機器あるいは自動車などの部品向けに多く使用されている。しかしながら、熱可塑性樹脂成形品の大半は電気絶縁性であり、最近の精密な電気・電子制御装置を備えた各種機器において、発生する静電気により制御装置の誤作動が起こる問題があった。そこで、発生した静電気を除去する必要があり、制電性及び導電性が付与された機器及びその部品類に適した熱可塑性樹脂成形品が望まれていた。
【０００３】
一般的に、熱可塑性樹脂成形品に制電性を付与する方法としては、アミン系帯電防止剤を添加した熱可塑性樹脂を使用する方法、及び持続的に制電性を付与する方法としてポリエーテルエステルアミドをはじめとするポリアミドエラストマーを配合した熱可塑性樹脂を使用する方法が公知である。
【０００４】
しかしながら、これらの方法で付与される制電性能では、各種機器・装置によっては十分でなく、問題解決にならない場合があった。また、熱可塑性樹脂成形品に導電性を付与する方法としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、金属粉末あるいは金属繊維に代表される導電性充填材を配合した熱可塑性樹脂を使用することが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−３１７０９８号公報（請求項１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、熱可塑性樹脂にこれらの導電性充填材を配合した場合、カーボンブラックでは、所望の導電性を得るために比較的多く配合する必要があり、そのため機械特性や流動性の低下という課題があり、また繊維状フィラーでは、比較的高めの表面抵抗値を得ようとするとウェルド部の表面抵抗値が非常に高くなるという課題があった。
【０００６】
本発明の目的は、上記問題を解決する手段として、比較的高めの表面抵抗値を有し、かつその安定性に優れた熱可塑性樹脂成形品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定量の制電性成分と特定量の炭素繊維を配合した熱可塑性樹脂を使用することにより、上記目的が効率的に達成されることを見出し本発明に到達した。
【０００８】
すなわち、本発明の熱可塑性樹脂成形品は、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）６０〜８２重量％及びポリアミドエラストマー（Ｂ）１８〜４０重量％を含有してなる熱可塑性樹脂（Ｉ）１００重量部に対して、炭素繊維（II）２〜２０重量部を含有してなる熱可塑性樹脂組成物からなるウェルド部を有する成形品であって、ウェルド部と非ウェルド部の表面抵抗値が下式（１）を満たすことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品である。
５＞ｌｏｇ１０（ウェルド部の表面抵抗値）−ｌｏｇ１０（非ウェルド部の表面抵抗値）・・・・・（１）
本発明の熱可塑性樹脂成形品の好ましい態様によれば、前記のポリアミドエラストマー（Ｂ）は、炭素原子数６以上のアミノカルボン酸もしくはラクタム、または炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩（Ｂ−１）と、数平均分子量２００〜６０００のポリ（アルキレンオキシド）グリコール（Ｂ−２）を構成成分として含むグラフトまたはブロック共重合体である。
【０００９】
本発明の熱可塑性樹脂成形品の好ましい態様によれば、前記のポリ（アルキレンオキシド）グリコール（Ｂ−２）はポリエチレンオキシドグリコールである。
本発明の熱可塑性樹脂成形品は、電気・電子機器部品、電気・電子部品の搬送用部品およびディスプレイ関連部品の搬送用部品に好適である。  
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、比較的高めの表面抵抗値が安定して発現し、かつ帯電圧減衰半減期が短く、安定性と静電気消散性能のバランスに優れた精密な電気・電子制御装置への静電気の影響を低減できる電気・電子機器部品に好適な熱可塑性樹脂成形品が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の熱可塑性樹脂成形品は、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）及びポリアミドエラストマー（Ｂ）を含有してなる熱可塑性樹脂（Ｉ）と、炭素繊維（II）とで基本的に構成された熱可塑性樹脂組成物を成形することにより得ることができる。
【００１２】
本発明におけるゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）としては、ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体及び共重合可能なその他のビニル系単量体から選ばれた１種以上の単量体をグラフト共重合せしめたグラフト共重合体（Ａ−１）と、芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体及び共重合可能なその他のビニル系単量体から選ばれた１種以上の単量体からなるビニル系（共）重合体（Ａ−２）からなる組成物が挙げられる。
【００１３】
ゴム質重合体としては、ジエン系ゴム、アクリル系ゴム、エチレン系ゴム等が挙げられ、具体的には、ポリブタジエン、ポリ（ブタジエン−スチレン）、ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）、ポリイソプレン、ポリ（ブタジエン−アクリル酸ブチル）、ポリ（ブタジエン−メタクリル酸メチル）、ポリ（アクリル酸ブチル−メタクリル酸メチル）、ポリ（ブタジエン−アクリル酸エチル）、エチレン−プロピレンラバー、エチレン−プロピレン−ジエンラバー、ポリ（エチレン−イソプレン）、及びポリ（エチレン−アクリル酸メチル）等が挙げられる。これらのゴム質重合体は、１種または２種以上の混合物で使用される。これらのゴム質重合体のうち、ポリブタジエン、ポリ（ブタジエン−スチレン）、ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）、及びエチレン−プロピレンラバーが耐衝撃性の点で好ましい。ゴム質重合体の重量平均粒子径は特に制限はないが、０．１〜０．５μｍの範囲であることが好ましい。
【００１４】
グラフト共重合体（Ａ−１）及びビニル系（共）重合体（Ａ−２）に用いられる芳香族ビニル系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、オルソメチルスチレン、パラメチルスチレン、パラ−ｔ−ブチルスチレン及びハロゲン化スチレン等が挙げられ、これらを１種または２種以上用いることができる。なかでもスチレンとα−メチルスチレンが好ましく用いられる。グラフト共重合体（Ａ−１）及びビニル系（共）重合体（Ａ−２）に用いられるシアン化ビニル系単量体としては、アクリロニトリル及びメタクリロニトリル等が挙げられ、これらを１種または２種以上用いることができる。なかでもアクリロニトリルが好ましく用いられる。
【００１５】
グラフト共重合体（Ａ−１）及びビニル系（共）重合体（Ａ−２）に用いられる共重合可能なその他のビニル系単量体としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等の不飽和カルボン酸アルキルエステル系単量体、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド化合物、マレイン酸等の不飽和ジカルボン酸、無水マレイン酸等の不飽和ジカルボン酸無水物及びアクリルアミド等の不飽和アミド化合物に代表される共重合可能なビニル化合物等を挙げることができ、これらは単独ないし２種以上を用いることができる。  ビニル系（共）重合体（Ａ−２）は、複数種類用いることができる。
【００１６】
グラフト共重合体（Ａ−１）に配合された単量体混合物は、そのすべてが、ゴム質重合体と結合してグラフト化している必要はなく、単量体混合物の単量体同士で結合し、グラフト化していない重合体として含まれていても良い。グラフト率は、好ましくは１０〜１００％であり、特に好ましいのは２０〜５０％である。
【００１７】
本発明におけるビニル系（共）重合体（Ａ−２）の還元粘度（ηsp／ｃ）は、０．１〜０．８ｄｌ／ｇの範囲であることが好ましい。これ以外の場合、耐衝撃性が低下し、或いは溶融粘度が上昇して成形性が悪くなりやすい。さらに好ましい還元粘度（ηsp／ｃ）は、０．３〜０．７ｄｌ／ｇである。
【００１８】
本発明におけるグラフト共重合体（Ａ−１）及びビニル系（共）重合体（Ａ−２）の製造方法は特に制限はなく、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、及び乳化重合等のいずれでもよい。単量体の仕込方法も特に制限はなく、初期一括仕込み、単量体の一部または全てを連続仕込み、あるいは単量体の一部または全てを分割仕込みのいずれの方法を用いてもよい。
【００１９】
ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）の中のゴム質重合体の含有量は、機械的強度と流動性の点において、２〜６０重量％の範囲であることが好ましく、より好ましくは１０〜４０重量％である。
【００２０】
また、熱可塑性樹脂（Ｉ）中のゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）の含有量は、６０〜８２重量％であり、好ましくは７０〜８０重量％である。ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）の含有量が６０重量％未満では、耐衝撃性等の機械的強度が十分でない。一方、含有量が８２重量％を超えるとポリアミドエラストマーの含有量が少なくなり表面抵抗値の安定性が低下。
【００２１】
本発明におけるポリアミドエラストマー（Ｂ）は、公知のものを使用することができるが、炭素原子数６以上のアミノカルボン酸またはラクタム、もしくは炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩（Ｂ−１）と数平均分子量２００〜６０００のポリ（アルキレンオキシド）グリコール（Ｂ−２）を構成成分として含むグラフト、またはブロック共重合体が好ましく、ポリ（アルキレンオキシド）グリコール（Ｂ−２）がポリエチレンオキシドグリコールであるものが、より好ましい。
【００２２】
ここで、炭素数が６以上のアミノカルボン酸またはラクタム、もしくは炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩（Ｂ−１）として、具体的には、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸、あるいはカプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタム、ラウロラクタム等のラクタム、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セバシン酸塩、及びヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩等のナイロン塩が挙げられる。ポリ（アルキレンオキシド）グリコール（Ｂ−２）の例としては、ポリエチレンオキシドグリコール、ポリ（１、２−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（１、３−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）グリコール、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブロックまたはランダム共重合体、及びエチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロックまたはランダム共重合体等が用いられる。また、ビスフェノールＡや脂肪酸のアルキレンオキシド付加物などが共重合されていても良い。該ポリ（アルキレンオキシド）グリコールの数平均分子量は、好ましくは２００〜６０００であり、特に３００〜４０００が好ましい。また、必要に応じて、ポリ（アルキレンオキシド）グリコール成分の両末端をアミノ化またはカルボキシル化しても良い。
【００２３】
本発明における、炭素数が６以上のアミノカルボン酸またはラクタム、もしくは炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩（Ｂ−１）とポリ（アルキレンオキシド）グリコール（Ｂ−２）の結合は、通常エステル結合、アミド結合であるが特にこれらのみに限定されない。また、ジカルボン酸やジアミン等の第三成分を反応成分として用いることも可能であり、この場合のジカルボン酸成分としては、炭素数４〜２０のものが好ましく、その例として、重合性、色調及び物性の点から、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−２，７−ジカルボン酸、ジフェニル−４，４−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、３−スルホイソフタル酸ナトリウムのような芳香族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４−ジカルボン酸のような脂環族ジカルボン酸、コハク酸、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、及び１，１０−デカンジカルボン酸が好ましく用いられる。また、ジアミン成分としては、芳香族、脂環族及び脂肪族のジアミンが挙げられ、中でも脂肪族ジアミンのヘキサメチレンジアミンが好ましく用いられる。
【００２４】
熱可塑性樹脂（Ｉ）中のポリアミドエラストマー（Ｂ）の含有量は、１８〜４０重量％であり、好ましくは２０〜３０重量％である。ポリアミドエラストマー（Ｂ）の含有量が１８重量％未満では、ウェルド部の表面抵抗値と非ウェルド部の表面抵抗値の差が大きくなり、一方、含有量が４０重量％を超えると剛性の低下及び成形加工性が悪化する。ポリアミドエラストマー（Ｂ）の製造方法については、特に限定されず、公知の方法を利用することができる。例えば、アミノカルボン酸またはラクタムもしくは炭素数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩（イ）とジカルボン酸（ロ）を反応させて両末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリマーを作り、これにポリ（アルキレンオキシド）グリコール（ハ）を真空下に反応させる方法、あるいは前記の（イ）、（ロ）、（ハ）の化合物を反応槽に仕込み、水の存在下、または不存在下に高温で加熱反応させることによりカルボン酸末端のポリアミドエラストマーを生成させ、その後、常圧または減圧下で重合を進める方法が知られている。また、上記（イ）、（ロ）、（ハ）の化合物を同時に反応槽に仕込み、溶融重合した後、高真空下で一挙に重合を進める方法もある。
【００２５】
本発明における炭素繊維（II）には特に制限はなく、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系、ピッチ系等いずれも使用することができ、また金属コートを施した炭素繊維も使用することができる。その中でも、機械特性が高いＰＡＮ系炭素繊維が好ましく用いられる。
【００２６】
本発明における炭素繊維（II）の配合量は、熱可塑性樹脂（Ｉ）１００重量部に対し２〜２０重量部の範囲であることが好ましく、より好ましくは３〜１２重量部の範囲である。炭素繊維が２重量部未満では、得られる熱可塑性樹脂成形品の導電性が十分に発現せず、２０重量部を超えると得られる熱可塑性樹脂成形品の表面抵抗値が低くなりすぎる。
【００２７】
また、本発明の熱可塑性樹脂成形品においては、ウェルド部と非ウェルド部の表面抵抗値が下式（１）を満たすことを特徴としている。
５＞ｌｏｇ１０（ウェルド部の表面抵抗値）−ｌｏｇ１０（非ウェルド部の表面抵抗値）・・・（１）  
また、本発明における熱可塑性樹脂成形品の非ウェルド部の表面抵抗値は、好ましくは１０５Ω以上、１０９Ω未満であり、より好ましくは１０５Ω以上、１０８Ω未満である。
【００２８】
また、本発明における熱可塑性樹脂組成物のスタティックオネストメーターにより測定される帯電圧は、好ましくは６００Ｖ以下であり、より好ましくは５００Ｖ以下であり、更に好ましくは４００Ｖ以下である。帯電圧は低ければ低いほどよい。
【００２９】
本発明における熱可塑性樹脂成形品は、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、真空成形、圧縮成形及びガスアシスト成形などの現在熱可塑性樹脂の成形に用いられる公知の方法によって成形される。本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法に関しても特に制限はないが、好ましくは、サイドフィード式２軸押出機にてホッパーから熱可塑性樹脂を仕込み、サイドフィードにて炭素繊維を送りこむ方法が挙げられる。
【００３０】
本発明において、ゴム強化スチレン系樹脂（Ａ）とポリアミドエラストマー（Ｂ）の相溶化を目的に、分子鎖中にカルボキシル基、エポキシ基、アミノ基及びアミド基の少なくとも１種の官能基を有する変性ビニル系共重合体（Ｃ）を配合することができる。また、本発明の目的を損なわない範囲で、各種の熱可塑性樹脂、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ナイロン６やナイロン６，６等のポリアミド樹脂、変性ＰＰＥ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、あるいはそれらの変性物やエラストマー類を配合することにより、成形用樹脂組成物として性能をさらに改良することができる。
【００３１】
また、必要に応じて、ヒンダードフェノール系、含硫黄化合物系及び含リン有機化合物系などの酸化防止剤、フェノール系やアクリレート系などの熱安定剤、ベンゾトリアゾール系、ベンソフェノン系及びサクシレート系などの紫外線吸収剤、有機ニッケル系やヒンダードアミン系などの光安定剤などの各種安定剤、高級脂肪酸の金属塩類や高級脂肪酸アミド類などの滑剤、フタル酸エステル類やリン酸エステル類などの可塑剤、臭素化化合物やリン酸エステル、赤燐等の各種難燃剤、三酸化アンチモンや五酸化アンチモンなどの難燃助剤、アルキルカルボン酸やアルキルスルホン酸の金属塩、カーボンブラック、顔料および染料などを添加することもでき、また、各種強化剤や充填材を配合することもできる。
【００３２】
本発明の熱可塑性樹脂成形品は、電気・電子機器部品、電気・電子部品の搬送用部品、及びディスプレイ関連部品の搬送用部品として好適に使用することができる。
【００３３】
本発明における電気・電子機器部品とは、精密な電気・電子制御装置を備えた各種機器の部品のことをいい、例えば、カーナビゲーションシステムやカーオーディオシステム、また、電気自動車に搭載される燃料電池周辺機器などの自動車用電装部品、ＩＣが搭載された業務又は家庭用電子玩具などＩＣ周辺部品または筐体などの業務または家庭用デジタル電子機器部品、スロットマシンやパチンコまたは電子ゲーム装置などの業務用遊技・娯楽機器部品などが挙げられる。
【００３４】
また、電気・電子部品の搬送用部品としては、例えば、ＩＣ搬送トレイ、シリコーンウェハ搬送ボックスなどが挙げられる。ディスプレイ関連部品の搬送用部品とは、例えば、ＴＡＢテープリール、ＣＯＦテープリール、プラズマディスプレイ搬送トレイなどが挙げられる。
【実施例】
【００３５】
以下、本発明を実施例にて詳細に説明するが、これらの実施例をもって本発明は制限されるものではない。なお、下記の実施例及び比較例中、特にことわりのない限り「部」または「％」で表示したものは、すべて重量比率を表わしたものである。熱可塑性樹脂成形品の特性について、分析方法を下記する。
【００３６】
（１）重量平均ゴム粒子径
「Ｒｕｂｂｅｒ  Ａｇｅ  Ｖｏｌ．８８  ｐ．４８４〜４９０（１９６０）ｂｙ  Ｅ．Ｓｃｈｍｉｄｔ，  Ｐ．Ｈ．Ｂｉｄｄｉｓｏｎ」記載のアルギン酸ナトリウム法によって求める。すなわち、アルギン酸ナトリウムの濃度によりクリーム化するポリブタジエン粒子径が異なることを利用して、クリーム化した重量割合とアルギン酸ナトリウム濃度の累積重量分率より累積重量分率５０％の粒子径を求める。
【００３７】
（２）グラフト率
グラフト共重合体所定量（ｍ）にアセトンを加え、３時間還流し、この溶液を８８００ｒ／ｍｉｎ（１００００Ｇ）で４０分間遠心分離後、不溶分を濾取し、この不溶分を６０℃の温度で５時間減圧乾燥し、重量（ｎ）を測定した。グラフト率は、下記式より算出した。
グラフト率（％）＝｛［（ｎ）−（ｍ）×Ｌ］／［（ｍ）×Ｌ］｝×１００
（ここで、Ｌはグラフト共重合体のゴム含有量である。）。
【００３８】
（３）還元粘度ηｓｐ／ｃ
サンプル１ｇにアセトン２００ｍｌを加え、３時間還流し、この溶液を８８００ｒ／ｍｉｎ（１００００Ｇ）で４０分間遠心分離した後、不溶分を濾過する。濾液をロータリーエバポレーターで濃縮し、析出物（アセトン可溶分）を６０℃の温度で５時間減圧乾燥後、０．４ｇ／１００ｍｌ（メチルエチルケトン、３０℃）に調整し、ウベローデ粘度計を用いηｓｐ／ｃを測定した。
【００３９】
（４）表面抵抗値
８０℃の温度の熱風乾燥機中で３時間乾燥した熱可塑性樹脂組成物のペレットを、シリンダー温度２５０℃に設定した東芝（株）製ＩＳ５０Ａ成形機内に充填し、射出成形により両端にゲートを有した角板成形品（１００ｍｍ（Ｗ）×１２０ｍｍ（Ｌ）×３ｍｍ（ｔ））を成形し、中央部にウェルド部が存在する成形品を得た。ＡＳＴＭ  Ｄ２５７に準拠し、印加電圧１０Ｖ、１分後の値を読みとった。電極は円形電極（主電極径：２５ｍｍ、保護電極内径３５ｍｍ）を使用し、非ウェルド部の表面抵抗値はウェルド部に触れない部分、ウェルド部の表面抵抗値は円形電極の中心をウェルド部にあて、測定した。なお、一般的には、測定部分の表面積を換算することで、表面固有抵抗値として算出されるが、本発明では、該算出は実施しなかった。
【００４０】
（５）帯電圧及び帯電圧減衰半減期（静電気消散性能）
上記（４）の角板成形品をウェルド部が中央にくるように（４０ｍｍ（Ｗ）×５０ｍｍ（Ｌ）×３ｍｍ（ｔ））のサイズに切削し、スタティックオネストメーター（宍戸製）で測定した。成形品と印加電極との距離を１５ｍｍ、検出電極との距離を１０ｍｍとし、８ｋＶの電圧を１分間印加し、そのときの帯電圧を読みとった。帯電圧減衰半減期は、印加を止め、帯電圧が半減するまでの時間を読みとった。帯電圧が低く、かつ帯電圧減衰半減期が短いほど静電気消散性能に優れるといえる。
【００４１】
（６）曲げ弾性率
８０℃の温度の熱風乾燥機中で３時間乾燥した熱可塑性樹脂組成物のペレットを、シリンダー温度２５０℃に設定した東芝（株）製ＩＳ５０Ａ成形機内に充填し、射出成形により試験片を得た。ＡＳＴＭ  Ｄ７９０に準拠し（１２．７ｍｍ（Ｗ）×１２７ｍｍ（Ｌ）×６．４ｍｍ（ｔ）、２３℃）、測定した。
【００４２】
（参考例１）  グラフト共重合体（Ａ−１）Ａ１の製造方法
窒素置換した反応器に、純水１２０部、ブドウ糖０．５部、ピロリン酸ナトリウム０．５部、硫酸第一鉄０．００５部およびポリブタジエンラテックス（ゴム粒子径０．３μｍ、ゲル含有率８５％）６０部（固形分換算）を仕込み、撹拌しながら反応器内の温度を６５℃に昇温した。内温が６５℃に達した時点を重合開始としてモノマ（スチレン３０部，アクリロニトリル１０部）およびｔ−ドデシルメルカプタン０．３部からなる混合物を５時間かけて連続滴下した。同時に並行してクメンハイドロパーオキサイド０．２５部、オレイン酸カリウム２．５部および純水２５部からなる水溶液を７時間かけて連続滴下し、反応を完結させた。得られたスチレン系共重合体ラテックスを硫酸で凝固し、苛性ソ−ダで中和後、洗浄、濾過、乾燥してグラフト共重合体（Ａ−１）Ａ１を得た。このグラフト共重合体（Ａ−１）Ａ１のグラフト率は３５％であり、樹脂成分のηｓｐ／ｃは０．３５ｄｌ／ｇであった。
【００４３】
（参考例２）  ビニル系（共）重合体（Ａ−２）Ａ２の製造方法
容量が２０Ｌで、バッフルおよびファウドラ型攪拌翼を備えたステンレス製オートクレーブに、メタクリル酸メチル２０重量％、アクリルアミド８０重量％からなる共重合体０．０５部をイオン交換水１６５部に溶解した溶液を４００ｒｐｍで攪拌し、系内を窒素ガスで置換した。次にアクリロニトリル３０部、スチレン５．０部、ｔ−ドデシルメルカプタン０．４６部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）０．３９部，２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．０５部の混合溶液を反応系を攪拌しながら添加し、５８℃に昇温し重合を開始した。重合開始から１５分が経過した後オートクレーブ上部に備え付けた供給ポンプからのスチレン６５部を１１０分かけて添加した。この間、反応温度を６５℃まで昇温した。スチレンの反応系への添加終了後、５０分かけて１００℃の温度まで昇温した。以降は、通常の方法に従って、反応系の冷却、ポリマーの分離、洗浄、乾燥を行ない、ビニル系（共）重合体（Ａ−２）Ａ２を得た。このビニル系（共）重合体（Ａ−２）Ａ２のηｓｐ／ｃは０．５３ｄｌ／ｇであった。
【００４４】
（参考例３）  ポリアミドエラストマー（Ｂ）Ｂ１の製造方法
ε−カプロラクタム４５部と数平均分子量１０００のポリエチレングリコール５０部及びテレフタル酸９部を使用し、三酸化アンチモン触媒存在下で、２６０℃にて３時間重合させた。得られたポリマーをストランド状に吐出させ、カットしてペレット状のポリアミドエラストマー（Ｂ）Ｂ１を得た。
【００４５】
（参考例４）  ポリアミドエラストマー（Ｂ）Ｂ２の製造方法
ε−カプロラクタム４５部、数平均分子量１，８００のビスフェノールＡのエチレンオキシド付加物４５部、数平均分子量が１，８００のポリエチレングリコール５部、テレフタル酸５．２部、“イルガノックス１０９８”（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、酸化防止剤）０．２部を反応容器に仕込み、窒素パージして２６０℃の温度で６０分間加熱攪拌して透明な均質溶液とした後、０．０７ｋＰａ以下まで減圧した。テトラブチルチタネート０．１部を加えて、圧力は０．０７ｋＰａ以下、温度は２６０℃の条件で、２時間反応させた。得られたポリマーをストランド状に吐出させ、カットしてペレット状のポリアミドエラストマー（Ｂ）Ｂ２を得た。
【００４６】
（参考例５）  変性ビニル系共重合体（Ｃ）Ｃ１の製造方法
スチレン７０部、アクリロニトリル２５部、メタクリル酸５部を懸濁重合して、ビーズ状の変性ビニル系共重合体（Ｃ）Ｃ１を得た。
【００４７】
（実施例１〜４）
参考例１〜５で得られたグラフト共重合体（Ａ−１）Ａ１、ビニル系（共）重合体（Ａ−２）Ａ２、ポリアミドエラストマー（Ｂ）Ｂ１、Ｂ２および変性ビニル系共重合体（Ｃ）Ｃ１を、表１に示した配合比で混合し、ベント付３０ｍｍφ２軸押出機（池貝製ＰＣＭ−３０）を使用して、樹脂温度２４０℃で溶融混練、押出しを行うことによって、ペレット状の熱可塑性樹脂組成物を製造した。炭素繊維（II）（東レ（株）製”トレカ”（登録商標）ＴＷ１４−００６）を、サイドからフィードした。次いで、射出成形機により、シリンダー温度２５０℃、金型温度６０℃で試験片を成形し、上記条件で特性評価した。得られた測定結果を表１に示した。
【００４８】
（比較例１〜５）
参考例１〜３、５で得られたグラフト共重合体（Ａ−１）Ａ１、ビニル系（共）重合体（Ａ−２）Ａ２、ポリアミドエラストマー（Ｂ）Ｂ１および変性ビニル系共重合体（Ｃ）Ｃ１を、表１に示した配合比で混合し、さらに炭素繊維(II)を用いて実施例１と同様の方法で製造し、特性評価した。測定結果を表１に示した。
【００４９】
【表１】
2005314667.tif 000002
【００５０】
表１の結果から、次のことが明らかである。本発明の熱可塑性樹脂成形品（実施例１〜４）ではいずれもウェルド部と非ウェルド部の表面抵抗値の差が、式（１）を満たしており、かつ、非ウェルド部の表面抵抗値が１０５Ω以上、１０９Ω未満であり、合わせて静電気消散性能に優れる。このことから、本発明の熱可塑性樹脂成形品は、電気・電子機器部品として好適である。
【００５１】
これに対し、ポリアミドエラストマー（Ｂ）が、１８重量％未満のもの（比較例１、２）では、式（１）を満足せず、配合していないもの（比較例２）においては、静電気消散性も劣るため好ましくなく、また４０重量％を超えるもの（比較例５）では、曲げ弾性率が低くなり製品バランスに劣り、好ましくない。また、炭素繊維（II）が２０重量部を超えるもの（比較例３）では、非ウェルド部の表面抵抗値が１０５Ω未満と低くなりすぎ、２重量部未満のもの（比較例４）では、非ウェルド部の表面抵抗値が１０９Ωを超え、好ましくない。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の熱可塑性樹脂成形品は、比較的高めの表面抵抗値を有し、かつその安定性に優れ、また帯電圧減衰半減期が短く、安定性と静電気消散性能のバランスに優れるという特徴を生かして、精密な電気・電子制御装置への静電気の影響を低減できる電気・電子機器部品類等への適用が期待される。