(57)【要約】【課題】  表面実装型振動モータの弱点である落下衝撃に対する接合部の強度アップ及び剥離を防止し、ホルダ構造が簡単で、安定した給電接続が可能な表面実装構造を得る。【解決手段】  モータホルダの一部を回路基板上にリフロー半田で接合固定する表面実装型振動モータにおいて、前記モータホルダは、一体成形の耐熱性の樹脂部材又は弾性体部材から形成されるとともに、前記振動モータ本体の外周を被覆して内部にモータ本体を保持するモータ把持部と、前記モータ把持部と前記基板との対向位置に配置されるモータ支持部と、を備え、かつ前記モータ支持部の基板側一端部には、前記基板側と半田付けするための金属接合部を一体に具える。【選択図】  図２
2005295752.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
出力軸の端部に偏心分銅が取り付けられた振動モータ本体と、
前記振動モータ本体を保持して機器の回路基板上に載置するモータホルダと、により、
前記モータホルダの一部を前記回路基板上にリフロー半田で接合固定する表面実装型の振動モータにおいて、
前記モータホルダは、一体成形の耐熱性の樹脂部材又は弾性体部材から形成されるとともに、
前記振動モータ本体の外周を被覆して内部にモータ本体を保持するモータ把持部と、前記モータ把持部と前記回路基板との対向位置に配置されるモータ支持部と、を備え、
かつ前記モータ支持部の回路基板側一端部には、前記回路基板側と半田付けするための金属接合部を一体に具えてなることを特徴とする表面実装型振動モータ。
【請求項２】
前記金属接合部が、前記モータホルダのモータ支持部の一端部に対し、融着又は融接により一体に接合固定されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型振動モータ。
【請求項３】
前記金属接合部が、前記モータホルダのモータ支持部の一端部に対し、耐熱性接着剤により一体に接合固定されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型振動モータ。
【請求項４】
前記金属接合部が、前記モータホルダのモータ支持部の一端部に対し、インサートモールドにより一体に接合固定されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型振動モータ。
【請求項５】
前記金属接合部が、前記モータホルダのモータ支持部の一端部に対し、機械的嵌め合いにより組込固定されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型振動モータ。
【請求項６】
前記金属接合部の少なくとも接合面の一部に、段差、凹み、孔、切り込み、スリット、隙間等の溶融半田による半田フィレットができる半田溜まり部が形成されてなることを特徴とする請求項１〜請求項５に記載の表面実装型振動モータ。
【請求項７】
前記振動モータ本体は、前記基板に設けられた給電ランドと半田付けされる給電端子を備え、
かつ前記給電端子は、前記回路基板上の給電ランドに延びる板状の端子片で、その一部に弾性を有する屈曲部を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項６の何れか一項に記載の表面実装型振動モータ。
【請求項８】
出力軸の端部に偏心分銅が取り付けられた振動モータ本体と、
前記振動モータ本体を保持して機器の回路基板上に載置するモータホルダと、により、
前記モータホルダの一部を前記回路基板上にリフロー半田で接合固定する表面実装型の振動モータにおいて、
前記モータホルダは、一体成形の耐熱性の樹脂部材又は弾性体部材から形成されるとともに、
前記振動モータ本体の外周を被覆して内部にモータ本体を保持するモータ把持部と、前記モータ把持部と前記回路基板との対向位置に配置されるモータ支持部と、を備え、
かつ前記モータ支持部の回路基板側一端部には、前記回路基板側と半田付けするための金属接合部を一体に具えており、機器に組み込んだ際、
前記モータホルダの金属接合部を、携帯機器筐体ケース内部の前記基板上に半田接合固定したことを特徴とする表面実装型振動モータを搭載した携帯通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型振動モータ及び表面実装型振動モータの固定構造に係り、特に、回路基板に半田付けされるモータホルダを備えた表面実装型振動モータ、及びその表面実装型振動モータの取付構造、及びそれを搭載した携帯通信機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器などに使用される電子部品は、組立製造上、半田リフローを用いた回路基板表面実装タイプに設計されていることが多い。このような電子部品は、クリーム半田がプリントされた回路基板（以下、必要に応じて基板とする）の所定位置に載置され、加熱炉内で溶融したクリーム半田によって、熱処理後、各電子部品は基板上に固着される。
【０００３】
また、上記電子部品と同様に、最近では一部の携帯通信機器（携帯電話）等に用いられる振動モータも、表面実装型の一つの部品として、つまり耐熱仕様の振動モータをリフロー部品として設計し、使用している。一般的な表面実装型振動モータとしては、モータハウジングの外装を保持する収容部と、収容部を基板上に支持する底板部とを一体に曲げ成形した板状の金属製ホルダ枠により前記振動モータ本体を保持し、基板上に設けられた給電ランドと接続される振動モータ本体側給電端子を、前記金属製ホルダ枠の接合面と同一面上に備えた据え置き形状のものがある。このように、表面実装型振動モータは、基板上に直接半田固着されるように製造工程が近年、変更されつつある。
以下、例えば、従来の構造の一例を特許文献１、特許文献２に示す。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２３４９４３号公報
【特許文献２】特開２００３−１４３７９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
表面実装型振動モータは、その基板への実装技術に適応するために、いろいろと問題を抱えている。まず表面実装型振動モータは、他の一般的なリフロー電子部品に比べサイズと重量が大きく、さらに回転動作をするモータ本体内部の構造が、隙間なく精密に組まれているので、衝撃に対し機械的に壊れ易い。そのため、表面実装型振動モータを備える携帯電話機等を誤って落下させた際に、重量（自重）に応じた慣性力又は衝撃力が表面実装型振動モータ内部に加えられることになり、モータ本体内部の駆動部品の変形による動作不良、あるいはモータ本体自身の破損の原因となる。また表面実装型振動モータは、従来の他のリフロー電子部品に比べて、前記重量の関係で、半田付けされた箇所にはより大きな力が加えられることになり、基板の固着面から剥離しやすいという問題点も有している。
【０００６】
特に特許文献１及び２においては、振動モータ本体を基板上に固定するモータホルダ部自身が全て金属製材料からなる金属製ホルダのため、基板表面に対して、半田での固定により剛性があり強固な代わりに、逆にモータホルダ側の柔軟性がなく、従来の固定方法である弾性体ゴムを振動モータ本体の周りに介して挟み込む固定方法のものに比べ、圧倒的に落下などによる衝撃の外力に対し、モータ本体が影響を受けやすい構造的な問題が生じる。また従来の金属製ホルダは、固定したホルダ部の弾性保持力が不足して異常振動による異音を発することもしばし問題となる。
【０００７】
さらに表面実装型振動モータは、製造工程上、半田リフローによる熱の影響が大きい。通常、半田リフロー炉における焼成温度パターンはピーク時に最高約２７０℃にも達し、摺動部や樹脂部材などのモータ本体内部の軸受部、駆動系部品への熱の影響が心配される。コアレスモータの場合、コアードモータに比べてモータ内部の構造が精密で、特に空芯円筒状の巻線コイルを含むロータ部への加熱による形状変化の問題を有している。半田リフローは、理想的には基板との接合部分のみを加熱し、一面で半田付けし、モータ本体内部側への熱の影響を極力抑える熱処理方法が一番望ましい。しかし仮に誘導加熱やベルト連続型の電気炉を用いたとしても、接合部の金属表面温度は半田融点温度に達することが必要である。
【０００８】
また表面実装型振動モータは、振動発生装置として機能するものであるから、当然、表面実装型振動モータと基板とを半田付けした箇所には、自らの駆動動作により発生する振動力が、動作中、常に加えられることになる。そのため、他の電子部品に比べて半田付けされた箇所には、振れ回る大きな力がその都度加えられることになるので、経時的に強度が低下し、剥離しやすくなるという大きな問題点を有している。
【０００９】
さらに、前記表面実装型振動モータの給電端子と基板上に設けられた給電ランドとを半田付けする接続箇所にも、上記と同様な剥離問題がある。特に、上記給電端子と半田付けされる基板表面の接続箇所が剥離してしまった場合には、振動モータ本体が導通不良により駆動しなくなってしまうという重大な問題を引き起こすことになる。
【００１０】
そこで本発明の課題は、回路基板に半田付けされる表面実装型振動モータが、落下などの衝撃に対し機械的なダメージを受けにくくし、また固定した回路基板からホルダーごと剥離してしまうことを防ぐことができ、また回路基板側への取り付け構造が容易で、より安定した給電端子による接続が可能で、かつ動作時の振動を十分に筐体ケース側に伝えることができる表面実装型振動モータを提供することを目的とする。また同時に、表面実装技術で欠かせないリフロー処理での熱によるモータ本体内部への悪影響を抑えた耐熱構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の問題を解決するため、請求項１に記載の発明においては、
出力軸の端部に偏心分銅が取り付けられた振動モータ本体と、
前記振動モータ本体を保持して回路基板上に載置するモータホルダと、により、
前記モータホルダの一部を前記基板上にリフロー半田で接合固定する表面実装型の振動モータにおいて、
前記モータホルダは、一体成形の耐熱性の樹脂部材又は弾性体部材から形成されるとともに、
前記振動モータ本体の外周を被覆して内部にモータ本体を保持するモータ把持部と、前記モータ把持部と前記基板との対向位置に配置されるモータ支持部と、を備え、
かつ前記モータ支持部の基板側一端部には、前記基板側と半田付けするための金属接合部を一体に具えてなることを特徴としている。
【００１２】
また請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の表面実装型振動モータにおいて、
前記金属接合部が、前記モータホルダのモータ支持部の一端部に対し、融着又は融接により一体に接合固定されていることを特徴としている。
【００１３】
また請求項３に記載の発明では、請求項１に記載の表面実装型振動モータにおいて、
前記金属接合部が、前記モータホルダのモータ支持部の一端部に対し、耐熱性接着剤により一体に接合固定されていることを特徴としている。
【００１４】
また請求項４に記載の発明では、請求項１に記載の表面実装型振動モータにおいて、
前記金属接合部が、前記モータホルダのモータ支持部の一端部に対し、インサートモールドにより一体に接合固定されていることを特徴としている。
【００１５】
また請求項５に記載の発明では、請求項１に記載の表面実装型振動モータにおいて、
前記金属接合部が、前記モータホルダのモータ支持部の一端部に対し、機械的嵌め合いにより組込固定されていることを特徴としている。
【００１６】
さらに請求項６に記載の発明では、請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の表面実装型振動モータにおいて、
前記金属接合部の少なくとも接合面の一部に、段差、凹み、孔、切り込み、スリット、隙間等の溶融半田による半田フィレットができる半田溜まり部が形成されてなることを特徴としている。
【００１７】
さらに請求項７に記載の発明では、請求項１〜請求項６の何れか一項に記載の表面実装型振動モータにおいて、
前記振動モータ本体は、前記基板に設けられた給電ランドと半田付けされる給電端子を備え、かつ前記給電端子は、前記回路基板上の給電ランドに延びる板状の端子片で、その一部に弾性を有する屈曲部を備えたことを特徴としている。
【００１８】
またさらに請求項８に記載の発明では、
出力軸の端部に偏心分銅が取り付けられた振動モータ本体と、
前記振動モータ本体を保持して機器の回路基板上に載置するモータホルダと、により、
前記モータホルダの一部を前記基板上にリフロー半田で接合固定する表面実装型の振動モータにおいて、
前記モータホルダは、一体成形の耐熱性の樹脂部材又は弾性体部材から形成されるとともに、
前記振動モータ本体の外周を被覆して内部にモータ本体を保持するモータ把持部と、前記モータ把持部と前記回路基板との対向位置に配置されるモータ支持部と、を備え、
かつ前記モータ支持部の回路基板側一端部には、前記回路基板側と半田付けするための金属接合部を一体に具えており、機器に組み込んだ際、
前記モータホルダの金属接合部を、携帯機器筐体ケース内部の前記基板上に半田接合固定したことを特徴とする表面実装型振動モータを搭載した携帯通信機器としている。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載の発明によれば、例えば図１及び図２に示すように、モータホルダ5が、一体成形の耐熱性の樹脂部材又は弾性体部材から形成されるとともに、前記振動モータ本体2の外周を被覆して内部にモータ本体を保持するモータ把持部5aと、前記モータ把持部5aと基板9との対向位置に配置されるモータ支持部5bと、を備え、かつ前記モータ支持部5bの基板側一端部には、前記基板9と半田付けするための金属接合部6を一体に具えているので、振動モータ本体2を樹脂部材又は弾性体部材で確実に保持しながら機能的に基板側との接合面部分のみに金属部分が配置され、モータホルダ5として、構造が簡単でかつ軽量化が図れるとともに、必要最低限な領域での部分的な半田接合が可能となる。
【００２０】
また請求項１に記載の発明によれば、例えば図３に示すように、前記モータ把持部5aとモータ支持部5bのほぼ全体が樹脂部材又は弾性体部材からなり、振動モータ本体2を保持する箇所が弾性を有する可変部材（弾性体ゴムなど）でできているので、従来の金属性ホルダに比べ、表面実装型振動モータ1と基板9とを半田固着して組み合わせた場合、落下等の外部から受ける大きな衝撃力（矢印）に対し、図９に示す破線のように弾性変形して振動モータ本体2への物理的影響を低減することができる。また同時に、半田付けした箇所に加えられる力を瞬間的に弾性吸収することができる。
【００２１】
つまり本発明によれば、前記モータ把持部5aとモータ支持部5bの樹脂部材又は弾性体部材によって、落下衝撃などの外部応力に対する緩衝材（ダンパー）の働きが生じ、前記表面実装型振動モータ1と前記基板9とを半田付けした箇所に加えられる力を低減させることができるので、前記基板9から前記表面実装型振動モータ1が剥離してしまうことを防ぐことができるという効果を奏する。
【００２２】
さらに請求項１に記載の発明によれば、振動モータ本体2を保持する前記モータ把持部5aとモータ支持部5bのほぼ全体が耐熱性素材の樹脂部材又は弾性体部材からなるので、従来の金属製ホルダに比べ熱伝導が低く、半田リフロー処理時における振動モータ本体2内部への熱の影響を低減できる。つまり半田リフロー処理による外部からの加熱に対し、振動モータ本体2の周りを覆う耐熱性の樹脂部材又は弾性体部材が、実質上断熱効果を果たし、振動モータ本体2内部の温度上昇を抑制するので、熱の影響を受けにくくする効果を奏する。
【００２３】
また請求項２に記載の発明によれば、前記金属接合部6が、前記モータホルダ5のモータ支持部5bの一端部に対し、融着又は融接により一体に接合固定されているので、熱に対して接合部が常に安定であることに加え、樹脂部材又は弾性体部材との組み合わせに対し、請求項１に用いるモータホルダ形状として十分な接合強度が得られる。
【００２４】
また同様に請求項３〜請求項５に記載の発明によれば、前記金属接合部6が、前記モータホルダ5のモータ支持部5bの一端部に対し、耐熱性接着剤、インサートモールド、機械的嵌め合いにより一体に接合固定又は組込固定されているので、樹脂部材又は弾性体部材との組み合わせに対し、請求項１に用いるモータホルダ形状として十分な接合強度が得られる。
【００２５】
また請求項６に記載の発明によれば、図５に示すように、金属接合部6の少なくとも接合面の一部に、段差、凹み、孔、切り込み、スリット、隙間等の溶融半田による半田フィレット11ができる半田溜まり部13が形成されるので、例えば図４に示すような第一金属当接部6E1-E4及び第二金属当接部6F1-F4が備えられる金属接合部6の形状を形成することにより、表面実装型振動モータ1のモータホルダ5と基板9との半田接触面積を大きくすることができる。
【００２６】
つまり図５に示すように、前記第一金属当接部6E1-E4及び前記第二金属当接部6F1-F4とによって仕切られた前記隙間位置に、表面張力により盛り上がって凝固した半田12が滲入し、半田フィレット11を成形するので、実質的に半田面積が拡大して、前記第一金属当接部6E1-E4及び前記第二金属当接部6F1-F4と、前記基板9の半田12接合面とを強固に固定させることができる。そのため前記表面実装型振動モータ1に前記基板9から剥がれる方向に力が加えられた場合であっても、前記盛り上がって凝固した半田フィレット11部分によって、前記表面実装型振動モータ1を前記基板9に対し、安定して半田固定することができる。
【００２７】
よって本発明によれば、前記基板9から前記表面実装型振動モータ1が剥離してしまうことを防ぐことができるという効果を奏する。
【００２８】
また請求項７に記載の発明によれば、図６に示すように、振動モータ本体2のエンドキャップ7に取り付けた端子片には、接続部4Aと屈曲部4Bを有する一対の給電端子4が備えられているので、前記給電端子4と前記基板9とを半田付けした箇所に加えられる矢印方向の力を、前記屈曲部4Bによって吸収することができる。そのため前記給電端子4と前記基板9とを半田付けした箇所に加えられる力を低減させることができ、前記基板9の高さ方向（矢印方向）の変動による動きを吸収できる。
【００２９】
また請求項８に記載の発明によれば、出力軸の端部に偏心分銅3が取り付けられた振動モータ本体2と、前記振動モータ本体2の外周を被覆して内部にモータ本体2を保持するモータ把持部5a、及び前記モータ把持部5aと基板9との対向位置に配置されるモータ支持部5bとを備え、かつ前記モータ支持部5bの基板側一端部には、前記基板9側と半田付けするための金属接合部6を一体に具えてなる耐熱性の樹脂部材又は弾性体部材から形成されるモータホルダ5とを一体に組み、これを携帯機器筐体ケース内部に搭載する前記基板上に、前記モータホルダ5の金属接合部6をリフロー半田により半田接合して組み込みことにより、前記表面実装型振動モータ1を搭載した携帯通信機器が得られる。
【００３０】
これにより携帯通信機器の筐体内に表面実装型振動モータ1が組み込まれた時、モータ把持部5aとモータ支持部5bとが一体となり、基板9の面上で、図９に示すように、倒れる力を弾性支持し、前記モータホルダ5に加えられる力を受け止めることができるだけではなく、動作時の前記振動モータ本体2の振動を、図８に示すように、効率良く基板9から前記機器筐体ケース側に伝えることができる。さらにモータホルダ5による振動モータ本体2の保持状態が安定し、従来の金属製ホルダのように、固定したホルダの弾性保持力が不足して異常振動による異音を発することも防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下に、本発明の表面実装型振動モータ及び表面実装型振動モータの取付構造に係る実施の形態について、一例を示し、図面を参照して詳細に説明する。
【００３２】
図２に、表面実装型振動モータ1の一例を示す。図２に示すように、振動モータ本体2の円筒外周には、モータハウジングを被覆する例えば耐熱性弾性体のシリコンゴムにより形成されたモータホルダ5が取り付けられている。このモータホルダ5単体は、図３と図４に示すような異型の略円筒形状をしており、樹脂部材又は弾性体部材で一体成形のモータ把持部5aとモータ支持部5b、及び底面部分には櫛歯状の金属接合部6が前記モータ支持部5bの端面箇所と一体に成形されている。
【００３３】
また、金属接合部6とモータ支持部5bとの接合固定方法については、融着又は融接、耐熱性接着剤による方法が一般的に有効であるが、モータホルダ5の樹脂部材又は弾性体部材の射出成形時に、一体に金属接合部6をインサートモールドして成型することも可能である。また接合面での固定ではなく、図７に示すように、前記金属接合部6と同様な接合面を有し、金属接合部8の外周の一部で、前記樹脂部材又は弾性体部材との機械的な嵌め合い構造とし固定することも可能である。
【００３４】
このモータホルダ5の金属接合部6は、図４に詳細を示すように、第一金属接合部6E1-E4と第二金属接合部6F1-F4とに分割され、形状的には、互いに平行な２辺と、前記２辺の向かい合う方向の一端側から延びる形で、切込みをもった複数（本実施の形態では４つ）の各金属接合部6E1-6E4（6E1,6E2,6E3,6E4）と6F1-6F4（6F1,6F2,6F3,6F4）が櫛歯状に互い違いに組み合わされて配置されている。
【００３５】
本実施形態では、前記耐熱性シリコンゴムより形成されたモータホルダ5を用いることとしているが、モータホルダ5は耐熱性に優れた材質であればよく、例えばフッ素樹脂によって形成してもよい。同様な耐熱弾性効果が得られるものであれば、特に限定することはない。
【００３６】
次に図１及び図６、図８に、本実施形態に係る表面実装型振動モータ1の回路基板との接合状態と給電端子構造の一例を示す。
【００３７】
前記表面実装型振動モータ1は、表面にクリーム半田が印刷されたPCB（Printed Circuit Board）基板、いわゆる回路基板9の板面上の半田接合面に、直接、リフロー半田付けされる表面実装部品であり、主に携帯通信機器に備えられる無音振動アラーム用の電動機部品である。この表面実装型振動モータ1の出力軸の端部には、図１に示すような偏重心の重りにより振動を発生させる小型の偏心分銅3が取り付けられ、また振動モータ本体2側は、回転駆動機構部品の大半を収納する略円筒状のモータハウジングが備えられている。
【００３８】
また、振動モータ本体2のエンドキャップ7の端面には給電端子4が、回路基板9に向って延在する形で取り付けられている。この給電端子4には、図６に接続状態を拡大して示すように、バネ弾性を有するように一部が湾曲した屈曲部4Bと、平面状の接続部4Aとが一体に形成されている。この屈曲部4Bの基板9面に沿って延在する接続部4Aは、基板9側に設けられた給電ランド10に面対向で半田付けされるようになっている。これら屈曲部4Bと接続部4Aによる給電端子4の形状は、図６の形状に限られるものではなく、基板高さ方向（矢印）に可動可能な曲げ形状であればよい。効果的には、振動モータ本体2の動作時の回転振動による給電端子4接続部への影響を受けにくくすることが主な目的である。
【００３９】
次に、具体的な半田リフローによる接合方法の一例として、以下の処理工程を示す。
まず第一に、図２に示すように、出力軸の端部に偏心分銅が取り付けられた振動モータ本体2と、一体成形の耐熱性の樹脂部材又は弾性体部材から形成されたモータホルダ5を組み合わせる。このモータホルダ5は、前記振動モータ本体2の外周を被覆して内部にモータ本体を保持するモータ把持部5aと、前記モータ把持部5aと回路基板9との対向位置に配置されるモータ支持部5bとを備え、かつ前記モータ支持部5bの回路基板9側の一端部に前記回路基板9と半田付けするための金属接合部6を一体に具えた構造である。
【００４０】
この前記振動モータ本体2及びモータホルダ5を備える表面実装型振動モータ1を、クリーム半田がプリントされた回路基板9の所定位置に載置し、前記回路基板9と共に、半田リフロー加熱炉の中に搬送する（図示せず）。この際、炉内の焼成温度パターンに対し、モータホルダ5内部と外部では温度差が生じる。つまりモータホルダ5外部の金属接合部6では加熱により半田が溶融する設定温度まで達し、モータホルダ5内部の振動モータ本体2側では外部より温度上昇が抑えられる。このように所定温度キープ時間の設定変更は必要なく、リフロー処理は現行の処理と同じで工程済む。実質、モータ本体内部の温度上昇は抑えられ、この効果は従来の金属製ホルダでは決して得られない断熱効果である。
【００４１】
炉内で溶融した半田12は、図１に示す表面実装型振動モータ1の底面側の前記金属接合部6の平面、及び図５に示すクロスハッチング部分であるところの金属接合部6の立ち上がり側面まで回り込み半田固着される。図５に示すような断面三角形状を、一般的に、「半田フィレット」と呼び、半田付けの良否を評価する目安となる。これにより半田接合強度も向上する。
【００４２】
このように、加熱炉によって半田リフロー処理し終わった表面実装型振動モータ1は、前記図４で示した第一金属接合部6E1-6E4と第二金属接合部6F1-6F4とに分割された切込み、つまり複数（本実施の形態では４つ）の各金属接合部6E1-6E4（6E1,6E2,6E3,6E4）と6F1-6F4（6F1,6F2,6F3,6F4）が櫛歯状に互い違いに組み合わされて配置された形状における半田溜まり部13及び6E1-6E4と6F1-6F4両者間の隙間部分にも充填され、実質向上接合面積が増大し、より強い接合強度が得られる。
【００４３】
以上、半田リフローにより接合固定された本発明の表面実装型振動モータ1は、図１に示すような状態で回路基板9に配置され、実際の携帯通信機器内部に回路基板9が取り付けられた場合、従来構造の金属製ホルダーに比べ、特に落下衝撃などの外部応力に対しその力を吸収し安定した保持構造が得られ、振動モータ自身の耐久性と耐震の信頼性が飛躍的に向上する。つまり回路基板9から表面実装型振動モータ1が剥離してしまうことを防ぐことができる。
【００４４】
また、携帯通信機器（携帯電話）では、互いに嵌め合わせることにより枠体を形成する一対の筐体ケース（ＡカバーとＢカバー）が備えられ、この一方のＡカバーと、前記表面実装型振動モータ1を半田付けした回路基板9とを、図８に示すように、他方のＢカバーで回路基板9の底部を対向する位置で固定することにより、振動モータ本体2をより安定に保持することもできる。
【００４５】
つまり図８にあるような取り付け構造においては、従来の金属製ホルダには無い本発明の別な効果である振動の伝達構造が挙げられる。これは表面実装型振動モータ1と一方のＡカバーとの間にモータホルダ5の弾性体部材を介在させることで、前記一対の筐体ケース（ＡカバーとＢカバー）を嵌め合わせた際に、表面実装型振動モータ1全体は、Ａカバーによって筐体ケースの空間内で弾性支持され、回路基板9の側に押圧されるとともに、回路基板9によって他方のＢカバーの側からも押圧されるように挟み込まれる。これにより振動モータ本体2の振動力が直接、つまり基板を介してではなく、直接筐体ケースに伝達することとなり、実質的な体感振動が増大する。さらに振動モータ本体2側も確実に弾性保持される。
【００４６】
以上説明したように、本実施形態に係る表面実装型振動モータ1は、携帯通信機器内に搭載された際、従来構造の金属製ホルダーに比べ、特に落下衝撃などの外部応力に対しその力を吸収し安定した保持構造が得られ、振動モータ自身の耐久性と耐震の信頼性が飛躍的に向上する。つまり回路基板9から表面実装型振動モータ1が剥離してしまうことを防ぐことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の表面実装型振動モータは、携帯電話、PHS、無線通信機器等の携帯通信機器、モバイル電子機器、腕時計、あるいは携帯型ゲーム機及びTVゲーム機のコントローラなどの電子玩具、または待合室の呼び出し装置、聾唖者向け補助具、商業ベースの人型ロボット、または補聴器などの装身具応用製品にも利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に係る表面実装型振動モータの実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る表面実装型振動モータの実施形態を示す正面図(a)、及びX-X線の概略断面図(b)である。
【図３】本発明に係る表面実装型振動モータに備えられるモータホルダの実施形態を示す正面図(a)、及びX-X線の概略断面図(b)、及び背面図(c)である。
【図４】本発明に係る表面実装型振動モータに備えられるモータホルダの実施形態を示す底面図である。
【図５】本発明に係る表面実装型振動モータに備えられるモータホルダの金属接合部の半田フィレットを説明する拡大図である。
【図６】本発明に係る表面実装型振動モータに備えられる給電端子の接続実施形態を示す部分拡大図である。
【図７】本発明に係る表面実装型振動モータに備えられるモータホルダの金属接合部の機械的嵌め合いの実施形態を示す正面図(a)、及びX-X線の概略断面図(b)、及び背面図(c)である。
【図８】本発明に係る表面実装型振動モータと回路基板との取り付け構造を示す、筐体ケースとの組み込み配置の概略図である。
【図９】本発明に係る表面実装型振動モータに備えられるモータホルダの弾性変形の実施形態を示す正面図である。
【符号の説明】
【００４９】
1  表面実装型振動モータ
2  振動モータ本体
3  偏心分銅
4  給電端子
4B  屈曲部
4A  接続部
5  モータホルダ
5a  モータ把持部
5b  モータ支持部
6  金属接合部
6E1-E4  第一金属接合部
6F1-F4  第二金属接合部
7  エンドキャップ
8  金属接合部
9  回路基板
10  給電ランド
11  半田フィレット
12  半田
13  半田溜まり部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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