(57)【要約】【課題】  従来の接触子を使用しながら、従来の接触子の持つインダクタンス成分を減少させることができ、高周波特性の検査に十分対応できるようにする。【解決手段】  半導体試験装置の検査回路基板１６と被検査ＩＣ１１とが電気的導通を生じるように、被検査ＩＣ１１の外部電極１２に接触する複数の接触子１５が絶縁材からなるソケットハウジング１４の接触子収納穴１８に収納された半導体装置の検査装置であって、外部電極１２のうち隣接する所定の電極１３に対向する複数の接触子１５を、ソケットハウジング１４の表面と接触子収納穴１８の内面に金属のめっき層１９を設けて電気的に導通させている。これにより、接触子１５の長さが長くても接触子１５の持つインダクタンス成分を減少させることができ、高周波特性の検査を正確に行うことができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体試験装置の検査回路基板と被検査ＩＣとが電気的導通を生じるように、前記被検査ＩＣの外部電極に接触する複数の接触子が絶縁材からなるソケットハウジングの接触子収納穴に収納された半導体装置の検査装置であって、前記外部電極のうち隣接する所定の電極に対向する複数の前記接触子を、前記ソケットハウジングの表面と前記接触子収納穴の内面に金属のめっき層を設けて電気的に導通させていることを特徴とする半導体装置の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ＩＣと半導体試験装置の検査回路基板とを電気的導通を生じるように接続するための構造を有するＩＣソケット等の半導体装置の検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ＩＣの製造工程で、半導体ＩＣの電気的特性を検査する際に半導体ＩＣと検査回路基板との間を電気的に接続することが必要となる。
【０００３】
そのため、半導体ＩＣの外部電極に検査回路基板を電気的に接続するためのコンタクト方法として、一般的にポゴピン方式の接触子が使用されている。
【０００４】
高周波特性の検査においても一般的にポゴピン方式の接触子が使用されており、同方式のものとして、特許文献１に示すものがある。
【０００５】
図５は上記ポゴピン方式の接触子の構成を模式的に示す断面側面図である。
【０００６】
図５に示す従来ポゴピン方式の接触子は、バレル２１の内部にコイル状の圧縮ばね（図示せず）と上部プランジャ２０と下部プランジャ２２が設けられ、上部プランジャ２０の上端はバレル２１から外方に伸縮自在に突出している。そして、圧縮ばねの伸縮によって上部プランジャ２０を半導体ＩＣの外部電極１２に押し当てることで、外部電極１２が上部プランジャ２０およびバレル２１および下部プランジャ２２を介して検査回路基板に対して電気的に接続される。
【特許文献１】特開平０８−２２７７７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のポゴピン方式の接触子では線路長が長いので、接触子の持つインダクタンス成分が大きくなり、周波数特性が悪くなって高周波特性の検査を正確に行うことが難しいという問題がある。また、さらに接触子の長さを短縮するには物理的な限界があり、被試験ＩＣの高速化に対応出来ない問題があった。
【０００８】
したがって、この発明の目的は、上記課題を解決するもので、従来の接触子を使用しながら、従来の接触子の持つインダクタンス成分を減少させることができ、高周波特性の検査に十分対応できる半導体装置の検査装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するためにこの発明の請求項１記載の半導体装置の検査装置は、半導体試験装置の検査回路基板と被検査ＩＣとが電気的導通を生じるように、前記被検査ＩＣの外部電極に接触する複数の接触子が絶縁材からなるソケットハウジングの接触子収納穴に収納された半導体装置の検査装置であって、前記外部電極のうち隣接する所定の電極に対向する複数の前記接触子を、前記ソケットハウジングの表面と前記接触子収納穴の内面に金属のめっき層を設けて電気的に導通させている。
【発明の効果】
【００１０】
この発明の請求項１記載の半導体装置の検査装置によれば、外部電極のうち隣接する所定の電極に対向する複数の接触子を、ソケットハウジングの表面と接触子収納穴の内面に金属のめっき層を設けて電気的に導通させているので、接触子の長さが長くても接触子の持つインダクタンス成分を減少させることができ、高周波特性の検査を正確に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
この発明の実施の形態を図１〜図４に基づいて説明する。図１は、本発明の実施形態のＩＣソケットおよび被検査ＩＣを示す断面図である。なお、図５と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。
【００１２】
まず、本実施形態のＩＣソケットで検査する被検査（半導体）ＩＣについて説明する。図１に示すように、本実施形態で用いる被検査ＩＣは、半田ボールを外部電極とするＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）パッケージ１１である。また、複数ある外部電極１２のうち２つは接地用電極１３であり、その他は信号用電極および電源用電極となっている。また、接地用電極１３は２つ並列に配置されている。
【００１３】
次に、本実施形態のＩＣソケットについて説明する。図１に示すように、本実施形態のＩＣソケットは、絶縁材からなるソケットハウジング１４と、ソケットハウジング１４に接触子収納穴１８に収納された複数の接触子１５と、ソケットハウジング１４の下方に設けられた検査回路基板１６と、検査回路基板１６の上面に設けられ、接触子１５に対向した接続端子１７とを備えている。図示していないが、検査回路基板１６に形成された複数の接続端子１７は、検査回路基板１６に接続された配線によって半導体テスターと電気的に接続され、被検査ＩＣの検査が行われる。この構成において、外部電極１２のうち隣接する所定の電極に対向する複数の接触子１５を、ソケットハウジング１４の表面と接触子収納穴１８の内面に金属のめっき層１９を設けて電気的に導通させている。
【００１４】
次に、本実施形態のＩＣソケットの隣接する複数の接触子を電気的に導通させるメカニズムについて具体的に説明する。図２は、本実施形態のＩＣソケットの接触子収納穴にめっき層を施してある部分を拡大した断面図である。また、図３は、本実施形態のＩＣソケットを示す平面図である。
【００１５】
本実施形態のＩＣソケットでは２つ並列している接地用電極１３と対向する２本の接触子１５同士が電気的な導通を得られるようにするため、図２に示すように、接触子１５が収納される接触子収納穴１８の内部にめっき層１９を施してある。そして、図３に示すように、ソケットハウジング１４の表面にも金属のめっき層１９配線を施し、接触子収納穴１８の内部と接続してある。
【００１６】
したがって、被検査ＩＣの高周波特性検査において、被検査ＩＣの接地用電極１３より接触子１５を介して検査回路基板１６の接続端子１７に接地する際、電流を２本の接触子１５に分散させて流すことが可能となり、接触子１５の持つインダクタンス成分を減少させ、損失を抑えることができる。
【００１７】
なお、接地用電極１３が３つ以上ある場合は、対向する３つ以上の接触子収納穴１８をめっき層で接続してもよい。
【００１８】
上記の接触子収納穴１８のめっき層１９は、金めっきが好適である。また、めっき層１９のめっき厚は、接触子１５の摺動による磨耗を考慮すると、２〜３μｍ程度が望ましい。
【００１９】
また、ソケットハウジング１４の表面と接触子収納穴１８を接続するめっき層１９の配線を製作するには、ソケットハウジング１４全体にめっきを施したのち、ソケットハウジング１４表面を切削加工により必要な部分だけ残すようにする。
【００２０】
次に、本発明の実施形態により、接触子１５の持つインダクタンス成分がどの程度減少するか評価した。
【００２１】
図４は、評価に使用した等価回路であり、図４（ａ）は従来例のＩＣソケットの場合の例であり、図４（ｂ）は本発明の実施形態のＩＣソケットの場合の例である。
【００２２】
接触子１５の持つインダクタンス成分は、上部プランジャ２０の持つインダクタンス成分Ｌａ３１とバレル２１およびばねの持つインダクタンス成分Ｌｂ３２と下部プランジャ２２の持つインダクタンス成分Ｌｃ３３に分けて考えることが出来る。
【００２３】
従来例のＩＣソケットの場合、高周波の電流は１つの接触子１５だけを介して流れるので、その時の接触子一つあたりのインダクタンス成分はＬａ＋Ｌｂ＋Ｌｃと表すことができる。
【００２４】
また、本実施形態のＩＣソケットの場合、高周波の電流は上部プランジャ２０の根元あたりから２つの接触子１５を介して別れて流れることになるので、その時の接触子一つあたりのインダクタンス成分はＬａ＋（Ｌｂ／２）＋（Ｌｃ／２）と表すことができる。
【００２５】
したがって、本実施形態のＩＣソケットを使用した場合、従来例のＩＣソケットのインダクタンス成分と本実施形態のＩＣソケットのインダクタンス成分との差分、すなわち、（Ｌｂ／２）＋（Ｌｃ／２）だけインダクタンス成分を減少させることができる。
【００２６】
以上説明したように、本実施形態のＩＣソケットは、２つ並列している接地用電極１３と対向する２本の接触子１５同士を電気的に導通させることによって、接触子１５の持つインダクタンス成分を減少させ、損失を抑えることができ、確実に接地することが出来る。このように、隣接する複数の接触子を電気的に導通させることにより、良好な接地状態が得られ、正確な高周波特性の検査を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明にかかる半導体装置の検査装置は、接触子の持つインダクタンス成分を減少させることができ、高周波特性の検査を正確に行うことができる効果を有し、半導体ＩＣと半導体試験装置の検査回路基板とを電気的導通を生じるように接続するための構造を有するＩＣソケット等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態のＩＣソケットおよび被検査ＩＣを示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態のＩＣソケットの接触子収納穴にめっき層を施してある部分を拡大した断面図である。
【図３】本発明の実施形態のＩＣソケットを示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態のＩＣソケット評価に使用した等価回路図である。
【図５】従来のポゴピン方式の接触子の構成を模式的に示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１１  ＣＳＰパッケージ
１２  外部電極
１３  接地用電極
１４  ソケットハウジング
１５  接触子
１６  検査回路基板
１７  接続端子
１８  接触子収納穴
１９  めっき層
２０  上部プランジャ
２１  バレル
２２  下部プランジャ
３１  インダクタンス成分Ｌａ
３２  インダクタンス成分Ｌｂ
３３  インダクタンス成分Ｌｃ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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