(57)【要約】【課題】低コストで製造できる磁気記録媒体（パターンドサーボ媒体）を提供する。【解決手段】基板上に、凹凸パターンをなす磁性膜で形成されたサーボ領域と、平坦な磁性膜で形成されたデータ領域と、前記２つの領域の間にありトラック方向に沿って前記サーボ領域から前記データ領域へ向かうにつれて厚みが薄い方から厚い方へ変化する部分を含む磁性膜で形成された遷移領域とを有する磁気記録媒体。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、凹凸パターンをなす磁性膜で形成されたサーボ領域と、平坦な磁性膜で形成されたデータ領域と、前記２つの領域の間にありトラック方向に沿って前記サーボ領域から前記データ領域へ向かうにつれて厚みが薄い方から厚い方へ変化する部分を含む磁性膜で形成された遷移領域とを有することを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項２】
前記遷移領域は、トラック方向に沿って交互に形成されたトラックを横切る複数の平行な線状の凸部および凹部をなす磁性膜で形成され、複数の凹部をなす磁性膜はトラック方向に沿って前記サーボ領域から前記データ領域へ向かうにつれてトラック方向の幅が短い方から長い方へ変化し、かつ個々の凹部をなす磁性膜は厚みが薄い方から厚い方へ変化することを特徴とする請求項１に記載の磁気記録媒体。
【請求項３】
前記遷移領域は、トラック方向に沿って前記サーボ領域から前記データ領域へ向かうにつれて、トラックを横切る方向の幅が狭い方から広い方へ変化し、かつ厚みが薄い方から厚い方へ変化する、平面形状が複数の楔状となる磁性膜で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気記録媒体。
【請求項４】
磁気記録媒体のサーボ領域における凹凸パターンの逆パターンとなる凹凸パターンをなすサーボ領域対応部と、前記サーボ領域対応部の凸部インプリント面と同じ高さの平坦なインプリント面をなすデータ領域対応部とを有するインプリントスタンパを準備し、
基板上に磁性膜を製膜した後、レジストを塗布し、
前記インプリントスタンパを前記レジストに押しつけて圧力を加え、前記サーボ領域対応部のインプリント面の前記レジストへの侵入深さが相対的に深く、前記データ領域対応部のインプリント面の前記レジストへの侵入深さが相対的に浅く、前記２つの領域の間に位置する歪み部のインプリント面の前記レジストへの侵入深さがトラック方向に沿ってサーボ領域側からデータ領域側へ向かうにつれて深い方から浅い方へ変化する部分を含むようにインプリントを行い、
前記インプリントスタンパを前記レジストから離し、残存したレジストをマスクとしてエッチングを行うことにより、凹凸パターンをなす磁性膜で形成されたサーボ領域と、平坦な磁性膜で形成されたデータ領域と、前記２つの領域の間にありトラック方向に沿って前記サーボ領域から前記データ領域へ向かうにつれて厚みが薄い方から厚い方へ変化する部分を含む磁性膜で形成された遷移領域とを有する磁気記録媒体を製造することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項５】
磁気記録媒体のサーボ領域における凹凸パターンの逆パターンとなる凹凸パターンをなすサーボ領域対応部と、前記サーボ領域対応部の凸部インプリント面と同じ高さの平坦なインプリント面をなすデータ領域対応部とを有することを特徴とするインプリントスタンパ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹凸パターンをなす磁性膜で形成されたサーボ領域を有する磁気記録媒体、およびインプリントスタンパを用いて磁気記録媒体を製造する方法、ならびにインプリントスタンパに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録装置、磁気ディスク装置、ハードディスクドライブ装置は低コストであることが望ましく、そのためには磁気記録媒体の製造コストを抑える必要がある。
【０００３】
従来の磁気記録媒体の製造工程は、基板の全面に磁性膜を含む複数の薄膜をスパッタリングなどにより製膜した後、サーボトラックライター（ＳＴＷ）を用い磁気記録により磁性膜にサーボパターンを書き込む工程を含んでいた。しかし、サーボトラックを磁気記録するには長時間を要し、しかも記録密度が向上するにつれてますますこの傾向が顕著になるため、磁気記録媒体の製造コストを上昇させる原因になっていた。
【０００４】
そこで、サーボパターンを形成する時間を短縮するために、インプリント法（たとえば非特許文献１参照）を用いて磁気記録媒体上に凹凸パターンをなすサーボパターンを形成する方法が検討されている。
【０００５】
インプリント法とは、表面に凹凸パターンを持つインプリントスタンパを基板上に塗布したレジストに押しつけて圧力をかけることにより、インプリントスタンパの凹凸パターンをレジストに転写し、凹凸パターンの転写されたレジストをマスクとしてエッチングを行うことにより、レジスト表面の凹凸パターンを基板に転写する方法である。インプリント法を用いてサーボパターンを形成した媒体をパターンドサーボ媒体と呼ぶ。パターンドサーボ媒体を製造するには、基板上に磁性膜を製膜し、その上にレジストを塗布し、上記のようにインプリント法を用いて、インプリントスタンパの凹凸パターンをレジストに転写し、さらにレジスト表面の凹凸パターンを基板上の磁性膜に転写する。このようなインプリント法を用いれば、サーボトラックライターを用いる方法よりも短時間で磁気記録媒体を製造できることが期待される。
【非特許文献１】P. R. Krauss et al., J. Vac. Sci. Technol., B13(1995), pp.2850
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来のインプリントスタンパを用いる場合、媒体のデータ領域に対応する部分で大面積のレジストに電子線描画する必要があり描画に長時間を要するため、これがインプリントスタンパのコスト上昇を招き、ひいてはパターンドサーボ媒体のコスト上昇を招くという問題があった。
【０００７】
本発明の目的は、低コストで製造できる磁気記録媒体（パターンドサーボ媒体）を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る磁気記録媒体は、基板上に、凹凸パターンをなす磁性膜で形成されたサーボ領域と、平坦な磁性膜で形成されたデータ領域と、前記２つの領域の間にありトラック方向に沿って前記サーボ領域から前記データ領域へ向かうにつれて厚みが薄い方から厚い方へ変化する部分を含む磁性膜で形成された遷移領域とを有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の他の態様に係る磁気記録媒体の製造方法は、磁気記録媒体のサーボ領域における凹凸パターンの逆パターンとなる凹凸パターンをなすサーボ領域対応部と、前記サーボ領域対応部の凸部インプリント面と同じ高さの平坦なインプリント面をなすデータ領域対応部とを有するインプリントスタンパを準備し；基板上に磁性膜を製膜した後、レジストを塗布し；前記インプリントスタンパを前記レジストに押しつけて圧力を加え、前記サーボ領域対応部のインプリント面の前記レジストへの侵入深さが相対的に深く、前記データ領域対応部のインプリント面の前記レジストへの侵入深さが相対的に浅く、前記２つの領域の間に位置する歪み部のインプリント面の前記レジストへの侵入深さがトラック方向に沿ってサーボ領域側からデータ領域側へ向かうにつれて深い方から浅い方へ変化する部分を含むようにインプリントを行い；前記インプリントスタンパを前記レジストから離し、残存したレジストをマスクとしてエッチングを行うことにより、凹凸パターンをなす磁性膜で形成されたサーボ領域と、平坦な磁性膜で形成されたデータ領域と、前記２つの領域の間にありトラック方向に沿って前記サーボ領域から前記データ領域へ向かうにつれて厚みが薄い方から厚い方へ変化する部分を含む磁性膜で形成された遷移領域とを有する磁気記録媒体を製造することを特徴とする。
【００１０】
本発明のさらに他の態様に係るインプリントスタンパは、磁気記録媒体のサーボ領域における凹凸パターンの逆パターンとなる凹凸パターンをなすサーボ領域対応部と、前記サーボ領域対応部の凸部インプリント面と同じ高さの平坦なインプリント面をなすデータ領域対応部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、低コストで製造できるインプリントスタンパを用いて、パターンドサーボ媒体を製造することができるので、パターンドサーボ媒体のさらなる低コスト化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を説明するが、対比のために従来技術についても説明する。  
図１（Ａ）はパターンドサーボ媒体１の概略的な平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）中のＢ部分に相当するパターンドサーボ媒体１のサーボ領域２およびデータ領域３を示す斜視図である。サーボ領域とはプリアンブル領域、アドレス領域、バースト領域などを含み、位置情報を示す領域である。図１（Ｂ）に示されるように、基板１１上に磁性膜１２が製膜されている。サーボ領域２は凹凸パターンをなす磁性膜で形成され、データ領域３は平坦な磁性膜で形成されている。サーボ領域２では磁性膜がＤＣ消磁によって一方向に磁化されている。
【００１３】
パターンドサーボ媒体１の記録再生動作は以下のようにして行われる。すなわち、記録再生ヘッドがサーボ領域２上を通過する際に、凸部をなす磁性膜のみから強い磁界が与えられるため、再生ヘッドが検知する信号の強度は凸部の上で強く、凹部の上で弱くなる。この信号強度の強弱をサーボ信号として処理することによって、媒体上での記録再生ヘッドの位置制御が可能になる。
【００１４】
従来、インプリント法によって図１（Ｂ）に示す凹凸パターンをなす磁性膜で形成されたサーボ領域２と平坦な磁性膜で形成されたデータ領域３とを有するパターンドサーボ媒体１を製造する場合、図２に示すようなトラック方向に沿う断面を有するインプリントスタンパ２０を用いていた。図２に示すインプリントスタンパ２０は、スタンパ基板２１上に、パターンドサーボ媒体１のサーボ領域２における凹凸パターンの逆パターンとなる凹凸パターンをなすサーボ領域対応部２２と、パターンドサーボ媒体１のデータ領域３における平坦な凸部の逆パターンとなる平坦な凹部をなすデータ領域対応部２３が形成されたものである。
【００１５】
図２に示すインプリントスタンパ２０の製造方法を図３（Ａ）〜（Ｃ）に示す断面図を参照して説明する。まず、スタンパ基板２１上にレジスト２４を塗布する（図３（Ａ））。次に、電子線描画により、パターンドサーボ媒体１のサーボ領域２の凹部に対応する部分以外のサーボ領域２の凸部およびデータ領域３に対応する部分のレジスト２４に電子線を描画した後、現像してレジストパターン２４を形成する（図３（Ｂ））。このレジストパターン２４をマスクとしてスタンパ基板２１をエッチングすることによりレジストパターン２４をスタンパ基板２１上に転写し、サーボ領域対応部２２およびデータ領域対応部２３を形成する（図３（Ｃ））。
【００１６】
このように、従来のインプリントスタンパ２０を用いる場合、図３（Ｂ）の工程においてデータ領域対応部２３上の広い面積のレジストに電子線描画する必要があり描画に長時間を要するため、これがインプリントスタンパ２０のコスト上昇を招き、ひいてはパターンドサーボ媒体１のコスト上昇を招いていた。
【００１７】
図４に本発明の実施形態において用いられるインプリントスタンパ３０の一例をトラック方向に沿う断面で示す。図４のインプリントスタンパ３０は、スタンパ基板３１上に、パターンドサーボ媒体のサーボ領域における凹凸パターンの逆パターンとなる凹凸パターンをなすサーボ領域対応部３２と、サーボ領域対応部３２の凸部インプリント面と同じ高さの平坦なインプリント面をなすデータ領域対応部３３とを有する。これは、図２に示す従来のインプリントスタンパ２０においてデータ領域対応部２３が凹部をなすようにエッチングされていたのと異なる。
【００１８】
図４に示すインプリントスタンパ３０は、図３に示したのと同様な方法で作製することができるが、電子線描画時にデータ領域対応部３３上の広い面積のレジストに電子線描画する必要がない。このようにスタンパ製造工程において広い面積を有するデータ領域対応部での描画時間をなくすことができるので、スタンパの製造コストを低減させる。
【００１９】
本発明の実施形態においては、図４に示すようなインプリントスタンパ３０を用いてインプリント法を実施する。この際、インプリントスタンパ３０のサーボ領域対応部３２とデータ領域対応部３３との間に位置する部分（歪み部）に歪みが生じることを利用して、従来のインプリントスタンパを用いて製造されるものとほぼ同様の構造を有するパターンドサーボ媒体の製造を可能にしている。インプリントスタンパ３０は、大きな圧力が加わったときに歪み部が弾性変形するように、金属、合金、金属酸化物、セラミックス、ガラス、半導体、またはこれらの混合物、特にニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、シリコン（Ｓｉ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガラスなどの材料で形成することが好ましい。
【００２０】
本発明の実施形態に係るパターンドサーボ媒体の製造方法（インプリントプロセス）を、図５（Ａ）〜（Ｅ）に示す断面図を参照して概略的に説明する。
【００２１】
図５（Ａ）に示すように、基板１１上に磁性膜１２を製膜し、この磁性膜１２上にレジスト１３を塗布する。レジスト１３に対して、図４図示のインプリントスタンパ３０を対向させて配置する。
【００２２】
図５（Ｂ）はインプリント開始時に１００ａｔｍ程度の低圧を加えた状態を示す。基板１１上に塗布されたレジスト１３はある程度の硬度を持っており、一定値以上の局所的な圧力が加わらないと変形しない。インプリント時にレジスト１３にかかる圧力はインプリントスタンパ表面の状態に依存し、一定の圧力下では凸部面積の凹部面積に対する割合が小さい領域ほど凸部にかかる局所的圧力が高くなるため、レジストを容易に変形させることができる。このインプリントスタンパ３０ではサーボ領域対応部３２の方がデータ領域対応部３３よりも凸部の面積比が小さいため、サーボ領域上のレジスト１３は変形しやすいが、データ領域上のレジストはほとんど変形しない。このため、インプリントスタンパ３０のサーボ領域対応部３２のインプリント面がレジスト１３中に入り込む深さは深いのに対し、データ領域対応部３３のインプリント面はあまりレジスト１３中に入り込まない。このとき、インプリントスタンパ３０はある程度弾性を持っているため、サーボ領域対応部３２とデータ領域対応部３３との間の歪み部３４（この例ではデータ領域対応部３３の端部）に歪みが生じる。
【００２３】
図５（Ｃ）はインプリント圧力をさらに上げた状態を示している。本発明に係る方法では、１０００ａｔｍ以上の圧力を加えることが好ましい。この状態では、インプリントスタンパ３０のサーボ領域対応部３２においてほぼ凹部の奥までレジストが達しており、これ以上インプリント深度を深くすることはできない。また、インプリントスタンパ３０のサーボ領域対応部３２とデータ領域対応部３３との間の歪み部３４の歪みもほぼ最大に達しており、歪み部３４（データ領域対応部３３の端部）の最大インプリント深度はサーボ領域対応部３２のインプリント深度に近くなっている。
【００２４】
図５（Ｄ）はインプリント終了後にインプリントスタンパ３０をレジスト１３から離した状態を示している。インプリントスタンパ３０のサーボ領域対応部３２が押しつけられた領域ではレジスト１３に凹凸パターンがほぼ転写され、データ領域対応部３３が押しつけられた領域ではレジスト１３がほぼそのまま残っている。また、これら２つの領域の間では、レジスト１３はトラック方向に沿ってサーボ領域側からデータ領域側へ向かうにつれて厚みが薄い方から厚い方へ変化している。
【００２５】
図５（Ｅ）は図５（Ｄ）からエッチングすることにより、レジストパターン下の磁性膜１２に凹凸パターンを転写した状態を示している。基板１１上には、凹凸パターンをなす磁性膜で形成されたサーボ領域２と、平坦な磁性膜で形成されたデータ領域３と、これら２つの領域の間にありトラック方向に沿ってサーボ領域２からデータ領域３へ向かうにつれて厚みが薄い方から厚い方へ変化する部分を含む磁性膜で形成された遷移領域４とが形成されている。ここで、トラック方向に沿う遷移領域４の幅は１０〜１００μｍ程度であり、媒体全面に対して遷移領域４が占める面積の割合は小さいため、磁気記録媒体としての機能が損なわれることはない。磁性膜上には保護膜（図示せず）が塗布される。
【００２６】
図５（Ａ）〜（Ｅ）を参照して説明したように、本発明の方法によれば、サーボ領域２における凹凸パターンの逆パターンとなる凹凸パターンをなすサーボ領域対応部３２と、サーボ領域対応部３２の凸部インプリント面と同じ高さの平坦なインプリント面をなすデータ領域対応部３３とを有する安価なインプリントスタンパ３０を用いて、従来と同様の構造および機能を有するパターンドサーボ媒体を低コストで製造することができる。
【００２７】
なお、本発明に係る磁気記録媒体（パターンドサーボ媒体）においては、サーボ領域２とデータ領域３との間の遷移領域４の面積をできるだけ小さくして記録容量を向上させることが望ましい。遷移領域４の面積を小さくするためには、インプリントスタンパ３０のサーボ領域対応部とデータ領域対応部との間の歪み部を意図的に歪みやすくさせることが考えられる。
【００２８】
たとえば、インプリントスタンパの歪み部をトラック方向に沿って交互に形成されたトラックを横切る複数の平行な線状の凸部で形成し、複数の凸部をトラック方向に沿ってサーボ領域側からデータ領域側へ向かうにつれて幅が短い方から長い方へ変化するように形成してもよい。このようなインプリントスタンパでは歪み部が変形しやすいので、歪み部のトラック方向に沿う幅を短くすることができる。したがって、このインプリントスタンパを用いて作製されるパターンドサーボ媒体では、サーボ領域とデータ領域との間の遷移領域の面積を小さくすることができ、記録容量の向上に寄与する。この効果を図６（Ａ）、（Ｂ）と図７（Ａ）、（Ｂ）とを対比することにより説明する。
【００２９】
図６（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ図４に図示したインプリントスタンパ３０のインプリント前の断面図およびインプリント時の断面図である。図５を参照して説明した通り、このインプリントスタンパ３０ではデータ領域対応部３３の端部が歪み部３４となっており、歪みが生じにくい（図６（Ｂ）図示）。
【００３０】
一方、図７（Ａ）のインプリントスタンパ４０は、スタンプ基板４１上で、サーボ領域対応部４２とデータ領域対応部４３（２つの領域のインプリント面は同じ高さである）との間に、トラック方向に沿って交互に形成されたトラックを横切る複数の平行な線状の凸部を有し、複数の凸部のトラック方向に沿う幅がサーボ領域側からデータ領域側へ向かうにつれて短い方から長い方へ変化するように形成した歪み部４４を有し、この歪み部４４は変形しやすくなっている。また、この歪み部４４では、トラック方向に沿ってサーボ領域側からデータ領域側へ向かうにつれて、凸部面積の凹部面積に対する割合が徐々に大きくなっている。図７（Ｂ）に、このインプリントスタンパ４０を用いてインプリントしているときの断面図を示す。
【００３１】
図６（Ｂ）と図７（Ｂ）との比較からわかるように、歪み部を変形しやすくしている後者のインプリントスタンパ４０では歪み面積を抑えることができる。したがって、このインプリントスタンパ４０を用いて作製されるパターンドサーボ媒体では、サーボ領域とデータ領域との間の遷移領域の面積を小さくすることができ、記録容量の向上に寄与する。
【００３２】
また、インプリントスタンパの歪み部を、トラック方向に沿ってサーボ領域側からデータ領域側へ向かうにつれてトラックを横切る方向の幅が狭い方から広い方へ変化する、複数の楔状の平面形状をなす凸部で形成してもよい。このようなインプリントスタンパでも、図７と同様に歪み部が変形しやすくなっているので歪み面積を抑えることができる。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明の実施例を説明する。  
実施例１
図８（Ａ）に本実施例において用いたインプリントスタンパの平面図を示す。このインプリントスタンパ５０は、スタンパ基板上に、パターンドサーボ媒体のサーボ領域における凹凸パターンの逆パターンとなる凹凸パターンをなすサーボ領域対応部５２と、サーボ領域対応部５２の凸部インプリント面と同じ高さの平坦なインプリント面をなすデータ領域対応部５３と、サーボ領域対応部５２とデータ領域対応部５３との間に位置する歪み部５４とを形成したものである。歪み部５４は、トラック方向に沿って交互に形成されたトラックを横切る複数の平行な線状の凸部を有し、複数の凸部のトラック方向に沿う幅がサーボ領域側からデータ領域側へ向かうにつれて短い方から長い方へ変化している。このインプリントスタンパ５０を用い、図５に示したような方法により、パターンドサーボ媒体を製造することができる。
【００３４】
図８（Ｂ）に図８（Ａ）のインプリントスタンパを用いて製造されるパターンドサーボ媒体の断面図を示す。このパターンドサーボ媒体６０は、基板６１上に、凹凸パターンをなす磁性膜で形成されたサーボ領域６２と、平坦な磁性膜で形成されたデータ領域６３と、これら２つの領域の間に位置する遷移領域６４とを有する。この遷移領域６４は、トラック方向に沿って交互に形成されたトラックを横切る複数の平行な線状の凸部および凹部をなす磁性膜で形成され、複数の凹部をなす磁性膜はトラック方向に沿ってサーボ領域６２からデータ領域６３へ向かうにつれて幅が短い方から長い方へ変化し、かつ個々の凹部をなす磁性膜は厚みが薄い方から厚い方へ変化している。
【００３５】
実施例２
図９（Ａ）に本実施例において用いたインプリントスタンパの平面図を示す。このインプリントスタンパ７０は、スタンパ基板上に、パターンドサーボ媒体のサーボ領域における凹凸パターンの逆パターンとなる凹凸パターンをなすサーボ領域対応部７２と、サーボ領域対応部７２の凸部インプリント面と同じ高さの平坦なインプリント面をなすデータ領域対応部７３と、サーボ領域対応部７２とデータ領域対応部７３との間に位置する歪み部７４とを形成したものである。歪み部７４は、トラック方向に沿ってサーボ領域側からデータ領域側へ向かうにつれてトラックを横切る方向の幅が狭い方から広い方へ変化する複数の楔状の平面形状をなす凸部で形成されている。このインプリントスタンパ７０を用い、図５に示したような方法により、パターンドサーボ媒体を製造することができる。
【００３６】
図９（Ｂ）に本実施例において製造されたパターンドサーボ媒体の断面図を示す。このパターンドサーボ媒体８０は、基板８１上に、凹凸パターンをなす磁性膜で形成されたサーボ領域８２と、平坦な磁性膜で形成されたデータ領域８３と、これら２つの領域の間に位置する遷移領域８４とを有する。この遷移領域８４は、トラック方向に沿ってサーボ領域８２からデータ領域８３へ向かうにつれて、トラックを横切る方向の幅が狭い方から広い方へ変化し（前記歪み部７４に対応している）、かつ厚みが薄い方から厚い方へ変化する複数の楔状の平面形状をなす磁性膜で形成されている。
【００３７】
実施例１および実施例２で作製されたパターンドサーボ媒体は、磁気記録再生装置に組み込んで記録再生ヘッドを用いて記録再生できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】パターンドサーボ媒体の概略的な平面図、ならびにパターンドサーボ媒体のサーボ領域およびデータ領域を示す斜視図。
【図２】従来のインプリントスタンパを示す断面図。
【図３】従来のインプリントスタンパの製造方法を示す断面図。
【図４】本発明の実施形態に係るインプリントスタンパを示す断面図。
【図５】本発明の実施形態に係るパターンドサーボ媒体の製造方法を示す断面図。
【図６】図４に図示したインプリントスタンパのインプリント前の断面図およびインプリント時の断面図。
【図７】歪み部を変形しやすくしたインプリントスタンパのインプリント前の断面図およびインプリント時の断面図。
【図８】実施例１におけるインプリントスタンパの平面図、およびこのインプリントスタンパを用いて製造されるパターンドサーボ媒体の断面図。
【図９】実施例２におけるインプリントスタンパの平面図、およびこのインプリントスタンパを用いて製造されるパターンドサーボ媒体の断面図。
【符号の説明】
【００３９】
１…パターンドサーボ媒体、２…サーボ領域、３…データ領域、４…遷移領域、１１…基板、１２…磁性膜、１３…レジスト、２０…インプリントスタンパ、２１…スタンパ基板、２２…サーボ領域対応部、２３…データ領域対応部、２４…レジスト、３０…インプリントスタンパ、３１…スタンパ基板、３２…サーボ領域対応部、３３…データ領域対応部、３４…歪み部、４０…インプリントスタンパ、４１…スタンパ基板、４２…サーボ領域対応部、４３…データ領域対応部、４４…歪み部、５０…インプリントスタンパ、５２…サーボ領域対応部、５３…データ領域対応部、５４…歪み部、６０…パターンドサーボ媒体、６１…基板、６２…サーボ領域、６３…データ領域、６４…遷移領域、７０…インプリントスタンパ、７２…サーボ領域対応部、７３…データ領域対応部、７４…歪み部、８０…パターンドサーボ媒体、８１…基板、８２…サーボ領域、８３…データ領域、８４…遷移領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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