(57)【要約】【課題】  様々な微細孔長さのフェルールをコアピンの交換を行うことなく同一の成形金型内で成形することができるようにする。【解決手段】  ファイバ挿入孔（６）を基端部（４ａ）に有し、ファイバ挿入孔から延出する微細孔（７）を先端部（４ｂ）に有する樹脂フェルール（３）を成形する樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法において、成形金型（１）は、ファイバ挿入孔を成形する円柱部（３２）とこの円柱部から延出して微細孔を成形するピン部（３３）とからなるコアピン（３１）と、コアピンの円柱部を軸方向に移動可能に嵌合する嵌合孔（２３）と、コアピンのピン部の先端部を収容するピン収容孔（１２）と、コアピンをキャビティ内で軸方向に移動させるコアピン移動手段（４１）とを備え、コアピン移動手段によりコアピンを移動させてフェルールの微細孔長さ（Ｌ）を所定長に成形する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバを挿通させるファイバ挿入孔（６）を基端部（４ａ）に有すると共に前記ファイバ挿入孔から延出して前記光ファイバを固定する微細孔（７）を先端部（４ｂ）に有する樹脂フェルール（３）を成形するためのキャビティ（８，６６）が形成された樹脂フェルールの成形金型（１，６０，７０）において、前記ファイバ挿入孔を成形する円柱部（３２）と前記円柱部から延出して前記微細孔を成形するピン部（３３）とからなるコアピン（３１，６５，７８）と、前記コアピンの前記円柱部を軸方向に移動可能に嵌合する嵌合孔（２３）と、前記コアピンの前記ピン部の先端部を収容するピン収容孔（１２）と、前記コアピンを前記キャビティ内で軸方向に移動させて前記フェルールの前記微細孔長さ（Ｌ）を所定長に成形するコアピン移動手段（４１，６１，７１）とを備えたことを特徴とする樹脂フェルールの成形金型。
【請求項２】
前記コアピン移動手段は、前記フェルール（３）を前記金型から突き出すためのエジェクタロッド機構（４１）と、前記エジェクタロッド機構と前記コアピン（３１）とを連結する連結部（４６，４７，４８）とからなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項３】
前記連結部は、前記コアピン（３１）を前記エジェクタロッド機構（４１）側へ戻すための戻し機構（４９）を備えたことを特徴とする請求項２に記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項４】
前記戻し機構（４９）は、前記連結部（４６，４７，４８）を前記エジェクタロッド機構（４１）側へ付勢するばね（５２）により形成されることを特徴とする請求項３に記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項５】
前記コアピン移動手段は、手動マイクロゲージ（６２）により前記コアピン（６５）を軸方向に移動させるマイクロゲージ移動機構（６１）からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項６】
前記コアピン移動手段は、制御モータ（７２）によって駆動されて前記コアピン（７８）を軸方向に移動させる制御モータ移動機構（７１）からなることを特徴とする請求項１に記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項７】
光ファイバを挿通させるファイバ挿入孔（６）を基端部（４ａ）に有すると共に前記ファイバ挿入孔から延出して前記光ファイバを固定する微細孔（７）を先端部（４ｂ）に有する樹脂フェルール（３）を成形する樹脂フェルールの製造方法において、前記ファイバ挿入孔を成形する円柱部（３２）と前記円柱部から延出して前記微細孔を成形するピン部（３３）とからなるコアピン（３１，６５，７８）と、前記コアピンの前記円柱部を軸方向に移動可能に嵌合する嵌合孔（２３）と、前記コアピンの前記ピン部の先端部を収容するピン収容孔（１２）と、前記コアピンを前記キャビティ内で軸方向に移動させるコアピン移動手段（４１，６１，７１）とを備えた成形金型（１，６０，７０）を用い、前記コアピン移動手段により前記コアピンを移動させて前記フェルールの前記微細孔長さ（Ｌ）を所定長に成形することを特徴とする樹脂フェルールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバコネクタ用樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバコネクタ用フェルールは、金属、セラミック、多結晶ガラス等を材料とし、高度技術で製造される高価な精密部品であったが、近年、製造コストの低減を図るために樹脂フェルールが開発され、これまで種々の改良がなされてきた。この樹脂フェルールは、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂を材料として、成形金型による射出成形法により製造される。
【０００３】
例えば、図６に示すように、従来の樹脂製フェルールの成形金型８１は、固定型８２と可動型８３とから構成され、これらの型内にはフェルール９５の外形状に合わせたキャビティ８４が形成される。このキャビティ８４内に充填される樹脂は固定型８２側から供給され、固定型８２内には樹脂注入用の貫通孔であるスプル８５が形成される。スプル８５は、可動型８３へ向けて順次拡径した円錐状空間に形成される。また、可動型８３の上記スプル８５に対向する部位にはコールドスラグウエル８６が形成される。そして、パーティング面８７に開口したリング状のランナ８８を介して、キャビティ８４内に樹脂が充填され、フェルール９５が成形される。
【０００４】
キャビティ８４は、フェルール９５の本体部分であるキャピラリ９６を成形する部分と、キャピラリ９６の外周部から径方向外方へ突出するフランジ９７を成形する部分とから成り、キャビティ８４内にはコアピン８９が挿入される。コアピン８９は、キャピラリ９６の内部にファイバ挿入孔９８を形成する円柱部９０と、円柱部９０の先端から延出し、キャピラリの先端部に微細孔９９を形成するピン部９１とから成る（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００５】
そして、キャピラリの先端部の微細孔９９は、光ファイバコネクタを組み立てる際に、光ファイバをその中に通して固定するためのものであり、また、その長さは仕様により様々で、例えば、２ｍｍ、３ｍｍ、６ｍｍ等に形成される。
【特許文献１】特開２００１−１３３６５８号公報（第５頁、第３図）
【特許文献２】特許第３３４６７５３号公報（第３−６頁、第３−４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、従来の樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法では、コアピン８９を成形金型８１のキャビティ８４内に配して、その円柱部９０によりキャピラリ９６の内部にファイバ挿入孔９８を形成すると共に、ピン部９１によりキャピラリ先端部に微細孔９９を形成する。このキャピラリの先端部の微細孔９９は、光ファイバコネクタを組み立てる際に、光ファイバをその中に通してフェルール９５に固定するためのものであり、また、その長さは仕様により様々で、例えば、２ｍｍ、３ｍｍ、６ｍｍ等に形成される。
【０００７】
このように微細孔長さが異なるフェルールを成形するためには、同一の金型では対応することができず、フェルールの微細孔長さに応じた成形金型をそれぞれ製作するか、あるいは、その金型から一旦コアピンを取り外し、微細孔長さに応じた別のコアピンと交換する作業が必要となる。したがって、前者については新たな金型の製作が、また、いずれの場合にも金型の脱着作業が必要となり、工程の長期化による生産性の低下と、製作コストの大きな押し上げ要因となっているという問題がある。
【０００８】
本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、様々な微細孔長さのフェルールを、コアピンの交換を行うことなく同一の成形金型内で成形することができ、これにより生産性の向上を図ることができると共に、製造コストを大幅に低減させることができる樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するために、本発明が採用する手段は、光ファイバを挿通させるファイバ挿入孔を基端部に有すると共にファイバ挿入孔から延出して光ファイバを固定する微細孔を先端部に有する樹脂フェルールを成形するためのキャビティが形成された樹脂フェルールの成形金型において、ファイバ挿入孔を成形する円柱部と円柱部から延出して微細孔を成形するピン部とからなるコアピンと、コアピンの円柱部を軸方向に移動可能に嵌合する嵌合孔と、コアピンのピン部の先端部を収容するピン収容孔と、コアピンをキャビティ内で軸方向に移動させてフェルールの微細孔長さを所定長に成形するコアピン移動手段とを備えることにある。
【００１０】
このように、本発明の樹脂フェルールの成形金型は、コアピンをキャビティ内で軸方向に移動させるコアピン移動手段を備えるから、フェルールの微細孔長さを所定長に形成することができる。したがって、コアピンの交換を行うことなく、同一の成形金型を用いて、様々な微細孔長さを有するフェルールを連続成形することができる。
【００１１】
コアピン移動手段は、フェルールを金型から突き出すためのエジェクタロッド機構と、エジェクタロッド機構とコアピンとを連結する連結部とからなることが望ましい。このように、既存のエジェクタロッド機構を用いてコアピンの移動を行うので、汎用性に富み、コスト的にも有利である。また、この既存のエジェクタロッド機構は、０．１ｍｍ単位でコアピンを移動させることができ、微細孔長さの製作精度に充分に対応した移動精度を出すことができる。なお、既存のエジェクタロッド機構が、突き出し機能だけしか有しない場合にも、コアピンはキャビティ内に充填される樹脂の圧力によりエジェクタロッド機構側へ押圧されるから、樹脂充填の際には所定位置に確実に固定される。
【００１２】
連結部は、コアピンをエジェクタロッド機構側へ戻すための戻し機構を備えることが望ましい。既存のエジェクタロッド機構は、突き出し機能だけしか有しないのが一般的である。したがって、戻し機構を備えることにより、型開き後に、エジェクタロッド、連結部等を元の位置に戻すことができる。
【００１３】
戻し機構は、連結部をエジェクタロッド機構側へ付勢するばねにより形成されることが望ましい。戻し機構をこのようなばねによって形成することにより、エジェクタロッド機構が突き出し機能だけしか有しない場合にも、型開き後に、エジェクタロッド、連結部等を元の位置に戻すことができると共に、コアピンを常時エジェクタロッド機構側へ押し付けることができ、コアピンの移動精度をより高めることができる。
【００１４】
コアピン移動手段は、手動マイクロゲージによりコアピンを軸方向に移動させるマイクロゲージ移動機構からなることもできる。手動のマイクロゲージ移動機構を用いることにより、コアピン移動手段を簡易に、しかも移動精度の高いものを製作することができる。
【００１５】
コアピン移動手段は、制御モータによって駆動されてコアピンを軸方向に移動させる制御モータ移動機構からなることもできる。ステッピングモータ等からなる制御モータ移動機構を用いることにより、０．１ｍｍ単位でコアピンを移動させることができ、微細孔長さの製作精度に充分に対応した移動精度を備えることができる。また、射出成形の自動化にも対応することができる。
【００１６】
また、上述の課題を解決するために、本発明が採用する手段は、光ファイバを挿通させるファイバ挿入孔を基端部に有すると共にファイバ挿入孔から延出して光ファイバを固定する微細孔を先端部に有する樹脂フェルールを成形する樹脂フェルールの製造方法において、ファイバ挿入孔を形成する円柱部と円柱部から延出して微細孔を成形するピン部とからなるコアピンと、コアピンの円柱部を軸方向に移動可能に嵌合する嵌合孔と、コアピンのピン部の先端部を収容するピン収容孔と、コアピンをキャビティ内で軸方向に移動させるコアピン移動手段とを備えた成形金型を用い、コアピン移動手段によりコアピンを移動させてフェルールの微細孔長さを所定長に成形することにある。
【００１７】
このように、本発明の樹脂フェルールの製造方法において、樹脂フェルールの成形金型は、コアピンをキャビティ内で軸方向に移動させてフェルールの微細孔長さを所定長に成形するコアピン移動手段を備えるから、コアピンの交換を行うことなく、同一の金型を用いて、様々な微細孔長さを有するフェルールを連続成形することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の樹脂フェルールの成形金型は、光ファイバを挿通させるファイバ挿入孔を基端部に有すると共にファイバ挿入孔から延出して光ファイバを固定する微細孔を先端部に有する樹脂フェルールを成形するためのキャビティが形成された樹脂フェルールの成形金型において、ファイバ挿入孔を成形する円柱部と円柱部から延出して微細孔を成形するピン部とからなるコアピンと、コアピンの円柱部を軸方向に移動可能に嵌合する嵌合孔と、コアピンのピン部の先端部を収容するピン収容孔と、コアピンをキャビティ内で軸方向に移動させてフェルールの微細孔長さを所定長に成形するコアピン移動手段とを備える。
【００１９】
また、本発明の樹脂フェルールの製造方法は、光ファイバを挿通させるファイバ挿入孔を基端部に有すると共にファイバ挿入孔から延出して光ファイバを固定する微細孔を先端部に有する樹脂フェルールを成形する樹脂フェルールの製造方法において、ファイバ挿入孔を成形する円柱部と円柱部から延出して微細孔を成形するピン部とからなるコアピンと、コアピンの円柱部を軸方向に移動可能に嵌合する嵌合孔と、コアピンのピン部の先端部を収容するピン収容孔と、コアピンをキャビティ内で軸方向に移動させるコアピン移動手段とを備えた成形金型を用い、コアピン移動手段によりコアピンを移動させてフェルールの微細孔長さを所定長に成形する。
【００２０】
したがって、様々な微細孔長さを有するフェルールを、コアピンの交換を行うことなく同一の成形金型内で連続成形することができ、これにより生産性の向上を図ることができると共に、製造コストを大幅に低減させることができるという優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法の発明を実施するための最良の形態を、図１ないし図５を参照して詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の樹脂フェルールの成形金型を示す正面断面図、図２は、図１の成形金型の別の作動状態を示す正面断面図、図３は、図１のフェルールの突き出し状態を示す正面断面図、図４は、別の樹脂フェルールの成形金型を示す正面断面図、図５は、さらに別の樹脂フェルールの成形金型を示す正面断面図である。
【００２３】
図１に示すように、成形金型１は、例えば、固定型１０と可動型２０とから成り、この固定型１０と可動型２０とによって、製品であるフェルール３の成形空間となるキャビティ８が形成される。フェルール３は、光ファイバを挿通させるファイバ挿入孔６をキャピラリ４の基端部４ａに有すると共に、ファイバ挿入孔６から延出して光ファイバを固定する微細孔７を先端部４ｂに有する。
【００２４】
キャビティ８内に溶融状態で充填される樹脂２は、例えば、固定型１０側から供給される。可動型２０のパーティング面２５には、固定型１０側から溶融樹脂２を導いてキャビティ８へ移送するランナ２１が開口し、このランナ２１から延出するゲート２２を介してキャビティ８内に溶融樹脂２が充填され、フェルール３が成形される。ランナとしては、セミホットランナ方式、コールドライナ方式等の周知の方式を用いることができ、また、ゲートとしては、リングゲート、サイドゲート、ピンゲート、サブマリンゲート等の周知の方式を用いることができる。
【００２５】
樹脂２としては、光ファイバコンタクト用の樹脂フェルールは精密部品であるので、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等のスーパーエンジニアリング熱可塑性樹脂を使用することが望ましい。スーパーエンジニアリング熱可塑性樹脂としては、液晶ポリマ（ＬＣＰ）の他に、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）等が挙げられる。
【００２６】
固定型１０のパーティング面１１に当接する可動型２０は、上述したように、固定型１０と共働してフェルール３の成形空間となるキャビティ８を形成するが、このキャビティ８は、キャピラリ４を成形するためのキャピラリ成形部８ａと、キャピラリ４の外周部から径方向外方へ突出するフランジ５を成形するためのフランジ成形部８ｂとから成る。また、キャピラリ４の内部には、コアピン３１が挿入される。コアピン３１は、上述したフェルール３のファイバ挿入孔６を成形する円柱部３２と、円柱部３２から延出して微細孔７を成形するピン部３３とから成る。コアピン３１は中子として機能する。
【００２７】
コアピン３１の円柱部３２及びピン部３３は、金型に固定されて使用される一般のフェルール成形用のコアピンよりも長く形成される。そして、可動型２０には、コアピン３１の円柱部３２を軸方向に移動可能に嵌合することができる嵌合孔２３が穿設される。また、固定型１０には、コアピン３１のピン部３３の先端部をコアピン３１の軸方向移動範囲で収容することができるピン収容孔１２が穿設される。ピン収容孔１２は、コアピン３１のピン部３３の最大突出長に合わせて形成される。
【００２８】
一方、可動型２０側には、エジェクタロッド機構であるエジェクタロッド４１が配設される。エジェクタロッド４１は、射出成形機に一般に使用される汎用のものであり、０．１ｍｍ単位でその突出長を調整することができる。エジェクタロッド４１の前方には、突き出し部４３を前方に突出させたエジェクタプレート４２、及び可動型２０内を軸方向に移動可能に嵌合されたエジェクタピン４４が配設される。
【００２９】
エジェクタプレート４２の下部には、収容ボックス（連結部）４６が配設され、収容ボックス４６の前方には、伝達プレート（連結部）４７が配設される。伝達プレート４７の前方には、ピンロッド（連結部）４８が配設される。ピンロッド４８は、コアピン３１の円柱部３２の基端に連結される。ピンロッド４８には戻し機構４９が配設され、戻し機構４９は、例えば、ピンロッド４８に配設されたピストン５０と、シリンダ５１と、シリンダ５１内に配設されたばね５２とから成る。
【００３０】
ピンロッド４８及びそれに連結されたコアピン３１の円柱部３２は、ばね５２によりエジェクタロッド４１側へ常時付勢される。なお、この戻し機構４９は、上述のばね５２等に限定されるものではなく、例えば、エアシリンダ、油圧シリンダ、ソレノイド等を用いることもできる。また、伝達プレート４７は、エアシリンダ、油圧シリンダ、電動モータ等の図示しない移動機構を備え、収容ボックス４６とピンロッド４８との間に上下方向に挿脱可能である。
【００３１】
図１及び図２に示すように、エジェクタロッド４１の移動が、エジェクタプレート４２、収容ボックス４６、伝達プレート４７、ピンロッド４８を介してコアピン３１に伝達され、キャビティ８内におけるコアピン３１の位置を調整することができる。このとき、コアピン３１のピン部３３の先端は、ピン収容孔１２内に収容される。このように、コアピン３１の位置を調整することにより、コアピン３１のピン部３３のキャビティ８内における露出長さが調整される。したがって、製品であるフェルール３の微細孔長さＬを、エジェクタロッド４１の突き出し精度である０．１ｍｍ単位で、任意に変化させることができる。
【００３２】
次に、上述の成形金型１を用いた樹脂フェルールの製造方法を説明する。
【００３３】
本発明の樹脂フェルールの製造方法は、樹脂材料を加熱して溶融状態にし、この溶融樹脂を組み付けた金型１０、２０のキャビティ８内に加圧充填し、成形金型１内で固化させる射出成形法による。
【００３４】
図１に示すように、例えばＸＹテーブル上で、固定型１０のパーティング面１１に可動型２０のパーティング面２５を組み付ける。エジェクタロッド４１を移動させて、キャビティ８内におけるコアピン３１の軸方向位置を調整し、フェルール３の微細孔長さＬが所定長に形成されるようにする。例えば、図１では微細孔長さＬが６ｍｍになるように設定し、図２では微細孔長さＬが２ｍｍになるように設定する。図１に示すように、このとき、コアピン３１のピン部３３は、キャビティ８のピン収容孔１２内に収容される。
【００３５】
次に、可動型２０におけるランナ２１に溶融樹脂２を射出し、ランナ２１及びゲート分２２を介して、溶融樹脂２をキャビティ８内へ充填する。ここで、既存のエジェクタロッド４１は、一般には突き出し機能だけしか有しない。また、コアピン３１の円柱部３２は嵌合孔２３に軸方向に移動可能に嵌合されているから、エジェクタロッド４１の位置に拘わらず、コアピン３１がキャビティ８内を所定位置よりも行き過ぎた位置にまで移動する恐れがある。
【００３６】
しかしながら、この成形金型１においては、戻し機構４９のばね５２がピンロッド４８及びそれに連結されたコアピン３１を、常にエジェクタロッド４１側へ付勢しているから、コアピン３１がキャビティ８内を所定位置よりも行き過ぎた位置にまで移動する恐れはない。また、仮に行き過ぎた位置にまで移動することがあっても、コアピン３１は、キャビティ８内に充填された樹脂２の圧力により、エジェクタロッド機構４１側へ押圧されるから、樹脂２の充填の際には所定位置にまで戻されて確実に固定される。このように、エジェクタロッド４１により、微細孔長さＬの製作精度に充分に対応した移動精度を出すことができる。
【００３７】
そして、フェルール３を金型１内で冷却固化させ、所定時間の経過後に、図３に示すように型開きを行う。型開きは、可動型２０を後退させて行なう。その際、エジェクタプレート４２の収容ボックス４６とピンロッド４８との間に介装されていた伝達プレート４７が、図示しない移動機構により下方に抜き出される。これにより、収容ボックス４６の前面が開口するから、ばね５２の付勢力がピストン５０を介して作用するピンロッド４８の基端部が、収容ボックス４６内に収容される。このように、ピンロッド４８には、戻し機構４９としてのばね５２が配設されているので、型開き後にピンロッド４８及びそれに連結されたコアピン３１は、エジェクタロッド４１側へ移動して、元の位置に戻る。
【００３８】
最後に、エジェクタロッド４１の突き出し部４３を前進させて、エジェクタピン４４より、製品であるフェルール３をランナ２１と一体に、可動型２０内から突き出す。ランナ２１はゲートカットによりフェルール３から切り離され、ランナ２１は廃棄される。
【００３９】
このように、本樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法によれば、同一の成形金型１内でコアピン３１の交換を行うことなく、任意の微細孔長さＬを有するフェルール３を、連続成形することができる。すなわち、成形金型１を取り外してコアピン３１を交換する必要がないから、工程を短縮することができ、生産性を向上させることができると共に、製造コストを大幅に削減することができる。あるいは、フェルール３の微細孔長さＬに対応した別個の成形金型１を製作する必要がなく、これによっても製造コストを大幅に低減することができる。さらに、射出成形機の既存設備であるエジェクタロッド４１を利用してコアピン３１の移動を行うから、汎用性に富み、コスト的にも有利である。
【００４０】
図４に示すように、成形金型６０は、コアピン移動手段として、手動マイクロゲージ６２によりコアピン６５を軸方向に移動させるマイクロゲージ移動機構６１を有する。マイクロゲージ移動機構６１は、軸方向の移動量をμｍ単位で調整可能なマイクロゲージ６２と、マイクロゲージ６２の回転駆動力を進退ロッド６４の直進移動力へ変換するギヤ機構６３とから成る。進退ロッド６４にはコアピン６５の基端が連結され、キャビティ６６内でコアピン６５を極めて高い精度で軸方向に移動させ、かつ所定位置に固定することができる。このようなマイクロゲージ移動機構６１を用いることにより、コアピン移動手段を簡易に、しかも移動精度が高いものを製作することができる。その他は、上述の成形金型１と同様である。
【００４１】
図５に示すように、成形金型７０は、コアピン移動手段として、制御モータ７２により駆動されてコアピン７８を軸方向に移動させる制御モータ移動機構７１を有する。制御モータ７２としては、例えば、回転角の制御が容易なステッピングモータ等を用いることができる。制御モータ７２の回転駆動力は、モータ軸７２ａに取り付けられた駆動プーリ７３、駆動プーリ７３と従動プーリ７４とに巻き掛けられたベルト７５、従動プーリ７４に取り付けられたボールネジ７６、ボールネジ７６と噛合したナットブラケット７７を介して、このナットブラケット７７に連結されたコアピン７８へ軸方向移動力として伝達される。
【００４２】
このステッピングモータ等からなる制御モータ移動機構７１を用いることにより、コアピン７８を、上述のエジェクタロッド４１と同様に、０．１ｍｍ単位の精度で軸方向に移動させることができる。また、この制御モータ移動機構７１によれば、射出成形の自動化にも対応することができる。なお、上述の制御モータ移動機構７１では、制御モータ７２の回転駆動力をベルトドライブによりボールネジ７６に伝達しているが、ダイレクトドライブやギヤ機構等によりボールネジ７６に伝達してもよい。また、ボールネジ７６によるのではなく、ラックアンドピニオン等を用いてもよい。その他は、上述の成形金型１と同様である。
【００４３】
なお、上述の樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法では、１個取り用の成形金型１，６０，７０として説明したが、これに限定されるものではなく、多数個取り用の成形金型とすることもできる。また、成形金型１，６０，７０を単体として説明したが、上述のコアピン移動手段４１，６１，７１の他、開閉機構や型締め機構などを備えて射出成形機として構成してもよい。また、コアピン移動手段は、必ずしも上述のエジェクタロッド機構４１等に限定されるものではない。また、必ずしもエジェクタロッド機構４１に戻し機構４９を配設する必要はない。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法は、様々な微細孔長さのフェルールを、コアピンの交換を行うことなく同一の成形金型内で成形することができ、生産性の向上を図ることができると共に、製造コストを大幅に低減させることができるものである。したがって、光ファイバ用フェルールの成形金型及びその製造方法に限定されず、軸方向の内孔を有するあらゆる種類の樹脂成形品の成形金型及びその製造方法として、広く一般に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の樹脂フェルールの成形金型を示す正面断面図である。
【図２】図１の成形金型の別の作動状態を示す正面断面図である。
【図３】図１のフェルールの突き出し状態を示す正面断面図である。
【図４】別の樹脂フェルールの成形金型を示す正面断面図である。
【図５】さらに別の樹脂フェルールの成形金型を示す正面断面図である。
【図６】従来の樹脂フェルールの成形金型を示す正面断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  成形金型
２  樹脂
３  フェルール
４  キャピラリ
４ａ  基端部
４ｂ  先端部
５  フランジ
６  ファイバ挿入孔
７  微細孔
８  キャビティ
８ａ  キャピラリ成形部
８ｂ  フランジ成形部
１０  固定型
１１  パーティング面
１２  ピン収容孔
２０  可動型
２１  ランナ
２２  ゲート
２３  嵌合孔
２５  パーティング面
３１  コアピン
３２  円柱部
３３  ピン部
４１  エジェクタロッド
４２  エジェクタプレート
４３  突き出し部
４４  エジェクタピン
４６  収容ボックス
４７  伝達プレート
４８  ピンロッド
４９  戻し機構
５０  ピストン
５１  シリンダ
５２  ばね
６０  成形金型
６１  マイクロゲージ移動機構
６２  マイクロゲージ
６３  ギヤ機構
６４  進退ロッド
６５  コアピン
６６  キャビティ
７０  成形金型
７１  制御モータ移動機構
７２  制御モータ
７２ａ  モータ軸
７３  駆動プーリ
７４  従動プーリ
７５  ベルト
７６  ボールネジ
７７  ナットブラケット
７８  コアピン
８１  成形金型
８２  固定型
８３  可動型
８４  キャビティ
８５  スプル
８６  コールドスラグウエル
８７  パーティング面
８８  ランナ
８９  コアピン
９０  円柱部
９１  ピン部
９５  フェルール
９６  キャピラリ
９７  フランジ
９８  ファイバ挿入孔
９９  微細孔
Ｌ  微細孔長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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