(57)【要約】【課題】  封印装置の検出素子不感化素子を改善する。【解決手段】  導電部材１４は開口６ａ側の面に実質的に金属面（電気を通す）を有しない為、破断用具１６で導電部材１４が破断されて検出素子の第１接点と第２接点のショートが解かれた後の監視状態において、開口６ａからワイヤー等異物を挿入しての不正に対する耐性が高い。【選択図】  図３
2005246029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
閉鎖される筐体に付設されて該筐体の開封を検出する封印装置の検出素子を不感化させるために前記封印装置に装着される検出素子不感化素子であって、
前記筐体に設けられた開口から挿入された破断用具によって破断されると、前記検出素子の第１接点、第２接点間をショートしている状態から前記第１接点と第２接点のショートが解かれた状態へと不可逆的に変化する導電部材を有することを特徴とする検出素子不感化素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物品を収納した筐体が開封された場合に、その旨を検出して記憶し報知することにより、不正改造、不正コピー、筐体内の物品の例えば盗難などの早期発見と早期かつ適切な対策を可能とし、ひいてはかかる不正を防止するための封印装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機やパチスロ機等の遊技機においては認可されたプログラムのマイコン（制御装置）を封印された筐体内に収めて不正改造などを防止しているが、高度な技術で開封され、外観が同じ不正マイコンに交換されれば、発見は困難であり、不正遊技が可能になる。
【０００３】
また、最近急速に利用が広がっている、磁気カード、ＩＣカード等の読み取り装置においても、筐体を開封し、その内部に暗証番号等を読み取って記憶したり無線でデータを転送する装置を組み付けるといった悪事の危険が増えている。事実、そのような犯行が報道されてもいる。
【０００４】
このような背景から、筐体の不正な開封を的確に検出する技術が必要とされ、そのための封印装置に関連する技術は本件出願人により、既に提案されている。例えば特開平９−３４３６５号公報、特開平１１−１９０９７２号公報、特開平１１−２０２７６９号公報、特開平１１−２３１７９０号公報、特開平１１−２５８９９７号公報、特開平１１−２８３８９０号公報などである。特に特願２００３−４０４９６７と関連する。
【特許文献１】特開平１１−２８３８９０号公報（段落００５０〜００８８、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本件発明者は、上記の各公報に示されるように鋭意研究を行ってきたが、封印装置の必要性に対する社会の認知度の未成熟と共に技術的にも改善すべき点があった。例えば封印装置の付いた制御基板を閉鎖される筐体内に設置するには開閉を検知する検出素子を不感化しておき、筐体内に閉鎖収納後検出素子の作動を可能とさせるために、検出素子不感化素子が必要となる。ところが、上記の各公報に開示した技術は、検出素子不感化素子を構成する導電体を紐状の引出体にて筐体の開口から引き出して筐体外へ除去する構成であった為、導電体に相当する異物を引き出し用の開口から挿入して検出素子を不感化する不正に隙を与える余地が残るという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の検出素子不感化素子は、閉鎖される筐体に付設されて該筐体の開封を検出する封印装置の検出素子を不感化させるために前記封印装置に装着される検出素子不感化素子であって、前記筐体に設けられた開口から挿入された破断用具によって破断されると、前記検出素子の第１接点、第２接点間をショートしている状態から前記第１接点と第２接点のショートが解かれた状態へと不可逆的に変化する導電部材を有する。
【０００７】
この検出素子不感化素子を用いる（装着する）封印装置には条件があり、検出素子は筐体が開封されると第１接点と第２接点間が「開」になる構造であり、封印装置は、この検出素子の開をもって筐体の開封を検知して記憶する構成とされる。また、検出素子不感化素子は、初期状態においては検出素子の第１接点、第２接点間をショートしている状態にされる。
【０００８】
検出素子不感化素子が上記の初期状態にあるときに封印装置を筐体内に設置すれば、その設置作業に伴って筐体の蓋を開けても、検出素子の第１接点、第２接点間がショートしている状態であるから、このときに封印装置が開封を記憶してしまうことはない。すなわち、封印装置を筐体内に設置する時に避けがたく発生する、蓋が開いている時に“記憶してしまう”という問題が解決できる。
【０００９】
そして、封印装置を筐体内に設置した後に、筐体の開口から破断用具を挿入して導電部材を破断すれば、検出素子の第１接点と第２接点のショートが解かれるから、この後は筐体が開封されれば検出素子が開になって開封を検出し封印装置が開封を記憶する。
【００１０】
破断による導電部材の変化は不可逆的であるから、これを元通りに戻して検出素子を不感化させることはできない。検出素子不感化素子を破断した後の検出素子が筐体の開かれるのを監視している状態において、筐体の開口、隙間等から異物挿入等で検出素子の作動を止めようとする不正行為に対する耐性に優れるという特徴、効果を有する。
【００１１】
なお、導電部材は、検出素子の第１接点と第２接点とをショートした状態にするために用いられる導電部を片面にだけ設けられた板材、例えば片面にだけ銅箔部を有するプリント基板として、導電部（銅箔部）とは反対側の面を破断用具を挿入するための筐体の開口側にして配される構成にするとよい。このようにすると、例えば板材（プリント基板）の破断によって導電部（銅箔部）を分断させて検出素子の第１接点と第２接点のショートを解いた際に、導電部（銅箔部）の無い面が筐体の開口に向いたままになるから、導電部材を元に戻して検出素子を不感化させる行為はまず不可能になる。
【００１２】
なお、導電部（銅箔部）を開口に面した側に設けるが導電部の幅を極力細くすると共に電気的絶縁物であるレジスト膜を被せる構造としても、実質的に不正に対する耐性は劣化しない。この構造において、破断用具としてドリルの刃を用いる例では導電部材全体を破断するのではなく、銅箔部の一部のみを破断することが可能となり軽い力で破断が可能となる特徴を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、本発明の実施例等により最良の実施形態を説明する。なお、以下の各例では説明を判りやすくするために部品定数などの数値、ディバイスの部品名などを具体的に開示するが、あくまでも例示であり、本発明はこれら具体的な数値等に限定されるわけではない。
［実施例］
図１は、本発明の検出素子不感化素子が用いられる封印装置８の利用形態を示す実施例である。なお、カードリーダ・ライタ装置１００には外殻となるケースが備わっているが、図１はケースを撤去して内部構造を示してある。
【００１４】
カードリーダ・ライタ装置１００は、下部構成部１と上部構成部２とを支軸３にて開閉可能に連結した構造である。実際の使用時には上部構成部２を下降させて下部構成部１と接合させて箱状にされるが、例えばカードを読み書きするヘッドの清掃、カード搬送機構部の清掃、給油などのメンテナンスや修理時には図示のように上部構成部２を上昇させてメンテナンス等を行いやすい構造になっている。
【００１５】
装置の不具合を防止するためのメンテナンスや不具合が生じたときの修理作業は高価な装置では避けがたい事項であり、不正行為を防止するためとはいえ、装置全体を接着や溶着等で完全密閉し、万一不具合が生じたときは破棄するということは一般にはできない。
【００１６】
ここにスキミング（他人のカードの記録情報を不正に読み出し、コピーを作成し使用する犯罪行為）等の不正を生み出す根本的な理由がある。ただ、不正行為に対して弱点を有する部分は装置全体に存在するわけではないし、たとえ複数箇所に散在していたとしても１〜数箇所に集約できる。
【００１７】
制御回路４内には封印装置８が設けられ、また、蓋部６と底部５間には検出素子９が設けられている。検出素子９は先願で種々の方式の物が開示されているが、本件では図１（ｂ）に示す物で説明する。
【００１８】
その構成は底部５に固着されたプリント基板４Ａに一端がハンダ付けされたＬ字型の板バネから成る可動接点（図２の回路図の９ａ）とプリント基板４Ａ上の銅箔自体又は銅箔に固着された固定接点９ｂとからなり、可動接点９ａの先端部には圧縮スプリング９ｃの一端が固着され、スプリング９ｃの他端は蓋部６の位置より遠くまで達する自由長を有している。スプリング９ｃ自体の重さでは可動接点９ａと固定接点９ｂは接しなく圧縮スプリング９ｃが蓋部６で押される時に可動接点９ａと固定接点９ｂが接するように作られており筐体に該当する蓋部６が開なら検出素子９も開であり、筐体が閉ならば検出素子９も閉である。なお可動接点９ａを第１接点、固定接点９ｂを第２接点とも言う。
【００１９】
封印装置８は筐体に該当する蓋部６が閉鎖されているか開封されたかを検出、記憶、表示するために設置されている。次に、図２に従って封印装置８の回路構成を説明する。
図２に示すように、主電源１０から電源スイッチ１１を介して制御回路４に電気が供給されるように作られている。図２は一般化してあるのでカードリーダ、カードライタ、パチンコ機、パチスロ機等の制御回路４としてあるが、これらカードリーダ等の機器は例示であり、要するに不正から保護すべき筐体内の制御回路４ということである。
【００２０】
主電源１０は、乾電池等の１次電池で消耗毎に交換されるものでもよいし、リチウム電池等の充電可能な２次電池でもよい。
図中Ｐ１、Ｐ２は外部電源入力端子であり、交流であれ直流であれ、電源制御部１２の作用で必要な主電源１０が作られる。勿論、主電源１０が乾電池等の１次電池であれば、電源制御部１２はもとより外部電源入力端子Ｐ１、Ｐ２も不要である。
【００２１】
電源スイッチ１１は制御回路４の消費電流が極端に少ないとか、主電源１０の容量が十分大きい時は省略されることがあるが、無駄なエネルギ消費を避ける目的で設けられる例が多い。
【００２２】
封印装置８は、端子Ｔ１により電源スイッチ１１を介して主電源１０の＋極に結ばれ、端子Ｔ２により主電源１０の−極（以下、「グランド」という。）に結ばれることで、主電源１０から電力を供給される。
【００２３】
端子Ｔ１はダイオードＤ１のアノードに結ばれると共に抵抗Ｒ２の一端及び緑ＬＥＤのアノードに結ばれる。ダイオードＤ１のカソードは内部電源として作動する電気２重層コンデンサＣ１の＋端子、状態判定部として機能するＣ−ＭＯＳバッファＱ１の電源端子ＶＤＤ、時間延長部として機能するＣ−ＭＯＳバッファＱ２の電源端子ＶＤＤに結ばれる。
【００２４】
コンデンサＣ１の＋極は抵抗Ｒ１を介してＣ−ＭＯＳバッファＱ１の入力端子ＩＮに結ばれる。
端子Ｔ２（グランド）は、コンデンサＣ１の−極が結ばれると共にＣ−ＭＯＳバッファＱ１、Ｑ２の電源端子ＶＳＳが結ばれる。
【００２５】
Ｃ−ＭＯＳバッファＱ１の入力端子ＩＮは、端子Ｔ３を介して制御回路４の領域に入り、プリント基板４Ａ上に設けられた検出素子９の可動接点９ａと固定接点９ｂでグランドに結ばれると共に封印装置８内の領域で端子Ｔ３、Ｔ２間を電気的にショートさせる検出素子不感化素子１３でグランドに結ばれる。またコンデンサＣ２を介してもグランドに結ばれる。
【００２６】
なお、前記検出素子不感化素子１３は図２で点線で示されるように封印装置８が本来の監視作動するときには除去されており、筐体が閉鎖され検出素子９が安定に閉を保つ状態までの期間、検出素子９が感応して信号を発しても状態判定部へ信号を与えない作用をしており、検出素子不感化素子という。なお、本件の発明である検出素子不感化素子１３に関しては後に詳しく説明する。
【００２７】
Ｃ−ＭＯＳバッファＱ１の出力ＯＵＴは抵抗Ｒ４、ダイオードＤ２を介してＣ−ＭＯＳバッファＱ２の入力ＩＮに結ばれ、入力ＩＮはコンデンサＣ３を介してグランドに結ばれる。また、電源端子ＶＳＳもグランドに結ばれる。
【００２８】
Ｃ−ＭＯＳバッファＱ２の出力ＯＵＴは抵抗Ｒ５、ダイオードＤ３を介して記憶判定部として機能するＣ−ＭＯＳインバータＱ３の入力ＩＮに結ばれる。同入力端子ＩＮは記憶素子であるコンデンサＣ４を介してグランドに結ばれると共に抵抗Ｒ６を介してもグランドに結ばれる。なお、コンデンサＣ４は電気２重層コンデンサが好適である。
【００２９】
Ｃ−ＭＯＳインバータＱ３の電源端子ＶＤＤは端子Ｔ１とグランド間に挿入された抵抗Ｒ２と抵抗Ｒ３の結合点に結ばれ、電源端子ＶＳＳはグランドに結ばれる。図示の例では抵抗Ｒ２と抵抗Ｒ３の結合点の電圧は主電源１０が５Ｖの場合に約２Ｖになるように設定されている。
【００３０】
Ｃ−ＭＯＳインバータＱ３の出力ＯＵＴは抵抗内蔵型トランジスタＴＲのベースに結ばれ、エミッタはグランドに結ばれ、コレクタは抵抗Ｒ７、緑ＬＥＤを介して端子Ｔ１に結ばれる。
【００３１】
また、トランジスタＴＲのコレクタからは端子Ｔ４を介して制御回路４へ信号を発する
例が示されている。いま、制御回路４がパチンコ機であるとして説明する。制御回路４にはマイコン１０９が有り、端子Ｔ４からマイコン１０９に信号が与えられ、稼働中（営業中）は外部電源端子Ｐ１、Ｐ２間に交流２４Ｖが加えられ、非稼働時（閉店時）はＡＣ２４Ｖは加えられていない。マイコン１０９はスピーカ１１２、液晶表示器１１３、各種ＬＥＤ１１４を作動させることが示されており、封印装置８内の緑ＬＥＤだけでなく端子Ｔ４の信号を用いれば制御回路４の機能で各種の警告（音声、画面表示、発光表示等）が可能であることが示されている。
【００３２】
図２の回路構成を具体化した封印装置８を図３に示す。
図３に示すのは図１の封印装置８に相当しており、制御回路４が設けられているプリント基板４Ａとは別体のプリント基板８Ａ上に図２で説明した各種部品を実装して封印装置８を構成し、緑ＬＥＤ、検出素子不感化素子１３及び端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４以外を電気的絶縁物である樹脂等の保護材Ｍで被覆した状態として示されている。
【００３３】
また、検出素子不感化素子１３である導電部材が蓋部６の開口６ａから破断用具１６が挿入され外力で破断されることが示されている。検出素子不感化素子１３は図２の回路図から明らかなように端子Ｔ２、Ｔ３を導電部材でショートさせ、導電部材をひも等で結んでおき開口６ａから引き出し除去することでショート状態を解除すればよい。この事は先願の特願２００３−４０４９６７で述べ、不正行為に対する対応も検討されているが、今だ弱点を残していた。後述する検出素子不感化素子１３は不正対応力が大きく向上している。［検出素子不感化素子例１］
検出素子不感化素子の具体例を説明する前に、その働きと必要性を述べる。
【００３４】
図２の回路図で検出素子９と検出素子不感化素子１３は並列に配置されていることから判るように、検出素子９が無い状態でも検出素子不感化素子１３の接点が閉じていれば筐体は閉じていると判断される。その必要性は、筐体の中に封印装置８の付いた制御回路４を入れ蓋部６で閉鎖する作業の過程では、制御回路４側に付けられる検出素子９は開の信号を発し「開封された」という信号を発生し記憶されてしまうという問題が生じる。そこで、図３に示したように封印装置８側の端子Ｔ２、Ｔ３の両端をショートしておき筐体閉鎖後に検出素子９が安定に閉を検出した後に蓋部６の開口（又は隙間）６ａから筐体内へ破断用具１６を挿入し導電部材を破断し検出素子９が作動開始するようにする必要がある。
【００３５】
図４は図３の一部拡大図であり、封印装置８の各種部品を装着しているプリント基板８Ａ上に樹脂で作られたベースに４本の電極が各々ベースの両方向に突出している４極のベース付ポスト２１がハンダ付けされている。
【００３６】
一方に突出した４本の電極は制御回路４のプリント基板４Ａにハンダ付けされ、各々が図２の回路図の記号Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の端子となる。端子Ｔ３、Ｔ２からはプリント基板４Ａ上のパターンで検出素子９の可動接点９ａ、固定接点９ｂに結ばれる。
【００３７】
他方に突出した4本の電極の内、Ｔ２、Ｔ３には導電部材１４が取り付けられており端
子Ｔ２、Ｔ３を電気的にショートしている。
さて、その使用方法を説明する。
【００３８】
まず組み上がった封印装置８自体の良否のテストが行われる。図２の回路図で検出素子９が未だ付けられておらず検出素子不感化素子１３の導電部材１４が端子Ｔ３、Ｔ２間をショートしていれば緑LEDが点灯すべきであり、次に導電部材１４が端子Ｔ３、Ｔ２間から除去されれば緑ＬＥＤは消灯すべきであり、次に、再び導電部材１４で端子Ｔ３、Ｔ２間をショートしても緑LEDは消灯のままであるべきである（図２の回路説明は後述する。）。
【００３９】
すなわち、導電部材１４と端子Ｔ３、Ｔ２はテストされる時には着脱可能であると共に装着の時には端子Ｔ３、Ｔ２間を電気的にショートできることが望ましい。よって、端子Ｔ３、Ｔ２間のピッチＬ１と導電部材１４の端子受け穴１４ａ、１４ｂ間のピッチＬ２との差が、端子径と端子受け穴の径の差をわずかに上回っていることが望ましい。
【００４０】
なお、導電部材１４は事例では開口６ａに面する側には銅箔がなく、反対の面に連結させる銅箔部１４ｃを有する実質片面のプリント基板である。又、端子受け穴１４ａ、１４ｂの内面はスルーホールメッキされ、前記銅箔部１４ｃと結ばれている。又、端子受け穴１４ａ、１４ｂの中間位置には破断用具受け穴１４ｄが設けられ、結果１４ｅで示す位置は狭部となり、先端ガイドテーパー付きの破断用具１６で外力を受けると破断しやすくなり銅箔部１４ｃが切断され端子Ｔ３、Ｔ２間の閉が開となる。
【００４１】
勿論、テスト時は導電部材１４を用いず、端子Ｔ3、Ｔ2間をショートできる金属製クリップで挟んだり、開放したりして行うことも可能であり、良品と判定された後、導電部材をはめ、その後端子Ｔ3、Ｔ2を端子受け穴１４a、１４bのスルーホールメッキ部でハンダ付けしてもよいが、テストの効率を上げるには前述のピッチ関係の導電部材１４を用いるのが好適である。
【００４２】
図中Ｔ1a、Ｔ4aは端子Ｔ1、Ｔ4の突出部が切断されていることを示し、Ｔ4bはゴム系接着剤等でＴ4aを覆い破断用具１６との衝突から保護する役目と破断した銅箔部１４cとの接触を防止している。
【００４３】
さて、テストの結果、良品と確認された封印装置は、上記したように端子Ｔ3、Ｔ2と導電部材１４がハンダ付けされ、テストの結果、図２に示すコンデンサＣ4に充電された電荷（記憶のこと）を放電する為、コンデンサＣ4の両電極がショートされる(記憶が消される）。コンデンサＣ4が電気２重属コンデンサである場合、短時間ショートでは電位の復活がある為数１０分のショートがされる。ショートをしない場合は４８時間以上放置しないと放電しない。
【００４４】
検出素子不感化素子１３（導電部材１４）を付けない時は容量値の大きいコンデンサＣ1からの充電の為さらに長い時間を必要とし、作業の能率向上の為にはこの時点で検出素子不感化素子（導電部材）を付けることは重要である。
【００４５】
すなわち検出素子不感化素子は生産の能率を上げる上でも重要である。
次に、図３に示すように制御回路４を筐体内に閉鎖、収容する時には、図１（ｂ）に示す検出素子９を含む制御回路が底部５と蓋部６で閉じられることで圧縮スプリング９ｃにより板バネである可動接点９ａが変形し固定接点９bと接し、検出素子９は閉の状態となる。この状態でネジ等で密封固着されれば、再び開封されるまで検出素子９は閉のままである。
【００４６】
検出素子９と電気的に並列な検出素子不感化素子１３が残っていると検出素子９の作用が殺されている為、蓋部６の開口６aから破断用具１６が筐体内に挿入され、その先端が破断用具受け穴１４dで位置決めされ、さらに力を受ける事で導電部材１４を破断し、銅箔部１４cを切断することとなる。
【００４７】
さて、今までの説明で検出素子不感化素子１３と導電部材１４の関係が不明確な部分が有ることから明確化する。
検出素子不感化素子１３は検出素子９の要素である可動接点９ａと固定接点９ｂと結合し、両者間をショートする導電部を有する部材、すなわち導電部材１４とから成る物である。すなわち、可動接点９ａ、固定接点９ｂと離れた状態の導電部材１４は単なる導電性の部材であるが、可動接点９ａ、固定接点９ｂと結ばれた状態は検出素子不感化素子と言われる。
【００４８】
さて、不正を防止する封印装置８では不正行為に対する耐性こそが重要であり、破断された後の導電部材１４は、狙われやすい開口６a側の面には端子受け穴１４a、１４b以外は端子Ｔ3、Ｔ2につながる部分が無く、その大きさは直径１ｍｍ程であるし突出部も実質的に無いことからワイヤー等でショートすることはきわめて困難であるし、さらにシリコンゴム接着剤等で端子受け穴１４a、１４b部を覆えば全く金属部はその面に無くなり、不正は不可能となる。
［検出素子不感化素子例２］
図５に示す検出素子不感化素子は図４の事例の変形であり、同種部分は同一記号を付した。
【００４９】
導電部材１４の銅箔部１４ｃは端子受け穴１４ａの開口６ａから見て裏面を通り、破断用具受け穴１４ｄのスルーホールを通って表面に出て端子受け穴１４ｂへ至っており、端子Ｔ３、Ｔ２とハンダ付けされる事で端子Ｔ３、Ｔ２をショートする。
【００５０】
破断するには破断用具１６としてドリルが使用され、破断用具受け穴１４ｄのスルーホールメッキを切断することで導通が遮断される。１５は切子受けであり、ドリル穴開けで生ずる金属粉を受ける受け穴１５ａ及び端子Ｔ４切断片逃げ穴１５ｂを有している。
【００５１】
作用は図４の事例と同一であるが、作業に人力を必要とせず能率的である。なお開口６ａに面する側に銅箔部１４ｃの一部が表われているが、銅箔の上に絶縁物でカバーするレジストは通常行なわれる手法であるし、シリコーン接着剤でカバーすればさらに耐性が上る。特にシリコーン接着剤は撥水性がある事から食塩水等の導電性液体での不正にも耐性が向上する。
【００５２】
なお、銅箔部１４ｃを、開口６ａ側の面において端子受け穴１４ａから端子受け穴１４ｂ間にわたり、その途中で破断用具受け穴１４ｄに接近はしているが接していない位置（例えば直径１．５ｍｍの受け穴１４ｄの中心から１．０ｍｍの位置）を通る極細として（０．５ｍｍ幅程）、且つ、銅箔部１４ｃを絶縁物であるレジスト膜で覆う様に変形することができる。
【００５３】
この変形事例は開口６ａに例えば直径２．５ｍｍのドリル刃を通し破断用具受け穴１４ｄに先端を受けさせてドリル刃を回転させると軽い力（手で直接ドリル刃を回す程の力）で導電部材１４の表面の銅箔部１４ｃの一部を破断することができ、導電部材１４であるプリント基板自体を破断する必要が無く、切子として発生する銅の破片の為の切子受け１５を省略できる効用がある。
［検出素子不感化素子例３］
図６に示す検出素子不感化素子は、導電部材１４がプリント基板８Ａと一体に作られている。プリント基板８Ａには切断溝８Ａａ又は切断用穴８Ａｂが多数設けられており、外力を受けると封印装置８の本体部のプリント基板から導電部材１４である部分が切断分離される。
【００５４】
プリント基板８Ａには開口６ａから見て裏面側に端子Ｔ２に接する位置から銅箔が導電部材となる位置に延長され、パターン１４ｆが作られる。又、端子Ｔ３に接する位置からは銅箔が導電部材となる位置に延長されパターン１４ｇが作られる。パターン１４ｆ、１４ｇは互いに接することはなく、かつハンダブリッジで結合しやすい位置と形状に作られている。又、ベース付ポスト２１からは端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の開口６ａ側への突出は無いように作られている。
【００５５】
図４の検出素子不感化素子例１にて説明したと同じように、封印装置８自体のテストが行なわれる時は、パターン１４ｆと１４ｇを金属クリップでショートしたり、オープンにしたりしてテストを実施し、良品と判定された後、パターン１４ｆ、１４ｇをハンダでブリッジさせショート状態とする。
【００５６】
その後図３に示すように筐体内に閉鎖密封された後、開口６ａから破断用具１６で外力を加え、導電部材１４をプリント基板８Ａから分離して、検出素子９が作動できる状態とされる。
【００５７】
図６で判るようにこの方式は開口６ａ側に端子Ｔ３、Ｔ２に接する金属部を全く有して
いないことから開口６ａを通しての不正行為を不可能としている。
検出素子不感化素子例１、２はより小型化に、同例３はより不正に強いという特徴を有するが、共通する事は、端子Ｔ３、Ｔ２、すなわち検出素子９の可動接点９ａ、固定接点９ｂをショートする銅箔部を有する導電部材１４を有し、破断用具１６による外力を受けると導電部材１４が破断され、可動接点９ａ,固定接点９ｂへのショートが解除され、検出素子９の作用、すなわち、筐体の開閉を検知する状態にするという事である。又、各々開口６ａ側に実質的に金属部を露出しないことから不正に強いという特徴を有する。
【００５８】
なお、銅箔部を有する導電部材を導電性を有するセラミクス、カーボン等の少なくとも開口６ａの側の表面を絶縁処理した物に変更できる事は明らかであり、プリント基板に限定されるものではない。
〔封印装置の動作〕
次に本発明の背景である封印装置を説明する。
【００５９】
まず封印装置とは以下の機能を有するものであることを確認しておく。
１）電気２重層コンデンサからなる内部電源を有し、装着される制御回路が使用中はもちろんのこと、非使用状態でも筐体の開封を監視する。
２）検出素子が開封を検出すると、例えば４８時間以上は開封されたことを記憶する。
３）装着されている制御回路に電源が与えられたときに記憶状態を知らせる。
【００６０】
さて、図２に基づいて封印装置８の動作を説明する。
図１で示したカードリーダ・ライタ装置１００に対してスキミングを企図して、夜間や休日等に不正行為者が筐体である上部構成部２を開いて回動、不正部品の追加等の不正を行うとする。この場合、例えば必要部分を切り開き、不正作業後に接着剤等で復元する手法もあるが、これは外観に変化が生じるために発見しやすい。従って、ここではネジ７を除去して蓋部６を開放する場合に限定して説明する。
【００６１】
まず電源スイッチ１１が閉して制御回路４が使用されている間に、内部電源であるコンデンサＣ１はダイオードＤ１を介して充電されている。電源スイッチ１１が閉している間は勿論、電源スイッチ１１が開された後も、この内部電源により筐体の開封を検知、記憶できる。ちなみにコンデンサＣ１を０．２２Ｆ、抵抗Ｒ１を１０ＭΩ、Ｃ−ＭＯＳバッファＱ１、Ｑ２としてＴＣ７ＳＨ０８Ｆを用いた場合、それらの消費電流はわずかであり、主電源１０の電圧が５Ｖの場合、コンデンサＣ１の電位は電源スイッチ１１が開された後１００時間経過後でも２Ｖ程を保持する。
【００６２】
検出素子不感化素子１３は外力により破断されて開しているとする。また、検出素子９の可動接点９ａ、固定接点９ｂは閉しており、状態判定部であるＣ−ＭＯＳバッファＱ１の入力ＩＮはロー（以下、Ｌとも記す）であり、その出力ＯＵＴもＬであり、ダイオードＤ２を介しての時間延長部であるＣ−ＭＯＳバッファＱ２の入力端子ＩＮもＬであり、その出力ＯＵＴもＬであることから、ダイオードＤ３を介しての記憶判定部であるＣ−ＭＯＳインバータＱ３の入力もＬである。
【００６３】
次の動作は電源スイッチ１１が閉しているか否か、すなわち端子Ｔ１に電源が与えられているか否かで２種類に分かれる。
電源スイッチ１１が開している状態ならＣ−ＭＯＳインバータＱ３及び緑ＬＥＤへの電源が与えられていないのであるから、作動はしない（Ｃ−ＭＯＳインバータＱ３の入力のロー、ハイに関係なく緑ＬＥＤは点灯しない。）。
【００６４】
逆に端子Ｔ１に５Ｖの電源が与えられていれば、前記説明の続きとして、Ｃ−ＭＯＳインバータＱ３の出力はハイ（以下、Ｈとも記す）となり、出力ＯＵＴは抵抗内蔵型トランジスタＴＲをオンさせ、抵抗Ｒ７で電流を制限しつつ緑ＬＥＤを点灯する。
【００６５】
なお、ここでＣ−ＭＯＳインバータＱ３は抵抗Ｒ２、Ｒ３で分割された約２Ｖを電源電圧として受けていることから、その出力Ｈとは約２Ｖであるし、入力電圧としてＨかＬかを判定する閾値は電源電圧２Ｖの１／２である１Ｖとなる。また、緑ＬＥＤが点灯していることは検出素子９が閉のまま、すなわち筐体の蓋部６が開けられていないこと、つまりは「安全」を意味、表示している。
【００６６】
次に、不正行為者が、電源スイッチ１１の開閉状態に関係せず、いかなる時間帯であれ筐体の蓋部６を開けたとする（検出素子９の可動接点９ａ、固定接点９ｂ間を開にする）。すると、C−ＭＯＳバッファＱ１の入力ＩＮをＨにする。その結果、その出力ＯＵＴは
Ｈとなり、コンデンサＣ３を、コンデンサＣ１、Ｃ−ＭＯＳバッファＱ１の電源端子ＶＤＤ、出力ＯＵＴ、抵抗Ｒ４、ダイオードＤ２を介して充電する。この領域は時間延長機能の働きをする。
【００６７】
その必要性は、後述するコンデンサＣ４をコンデンサＣ１で充電するには秒の単位でなく５分とか１０分といった長い時間を必要とするのに対して、不正行為者が筐体を開け１０秒とか３０秒で不正行為を完了させ再び筐体を閉じた場合、記憶素子であるコンデンサＣ４への充電は不十分な状態で終り、長時間記憶はできないことになる。
【００６８】
しかし、短時間でもＣ−ＭＯＳバッファＱ１の入力がＨとなり出力ＯＵＴがＨとなれば、コンデンサＣ３は、図示の例では１μＦ×１０ｋΩ＝１０ｍｓで充電される。これに対して放電は、ダイオードＤ２とＣ−ＭＯＳバッファＱ２の漏れ電流で決まり、図示の例では約１０分程である。すなわち、不正行為者が前記行為をいかに速く行っても間に合わないのである。なお、抵抗Ｒ４は電流制限部材であり、一瞬の大電流でＣ−ＭＯＳバッファＱ１が破壊されるのを防止する。また、後述のノイズ対策の作用がある。
【００６９】
ただし、一瞬のＣ−ＭＯＳバッファＱ１の出力がコンデンサＣ３への充電となる作用は欠点となる面を含んでいる。
検出素子９の接点は、振動や衝撃を受ける環境下では一瞬の開状態を生じ得るし、また強い電気、電波ノイズの環境下ではＣ−ＭＯＳバッファＱ１の入力に電源電圧の１／２以上のノイズ波形を受けることもあり得る。この一瞬の出来事が後述するように４８時間以上も「開封された」と記憶されては信頼性が低下する。
【００７０】
これを防ぐのがコンデンサＣ２の作用である。図示の例ではＣ−ＭＯＳバッファＱ１の入力ＩＮは１０ＭΩ×０．０１μＦ＝１０7×１０-2×１０-6ｓ＝０．１ｓの時定数でし
か変化せず、上記一瞬の衝撃や電気的ノイズに対して耐性を確保している。また、抵抗Ｒ４、コンデンサＣ３は、Ｒ４×Ｃ３＝１０4×１０-6＝０．０１ｓの時定数を有し、Ｃ−
ＭＯＳバッファＱ１が電源ノイズ等で万一”Ｈ”を発生しても短時間であれば後段へ伝えないことでノイズ対策効果を有している。
【００７１】
さてコンデンサＣ３が充電され、Ｃ−ＭＯＳバッファＱ２の入力ＩＮがＨとなり、出力ＯＵＴがＨとなると、コンデンサＣ１、Ｃ−ＭＯＳバッファＱ２の電源端子ＶＤＤ、出力端子ＯＵＴ、抵抗Ｒ５、ダイオードＤ３、コンデンサＣ４のループでコンデンサＣ４が充電される。抵抗Ｒ５はＣ−ＭＯＳバッファＱ２の保護抵抗である。この充電の時定数は、近似的に容量値の小さいコンデンサＣ４の容量値０．０２２Ｆ×抵抗値（１００Ω；Ｃ１の抵抗値＋２００Ω；Ｃ４の抵抗値＋２２０Ω；Ｒ５）＝１０-2×２．２×５２０≒１１秒となる。ただし、電気２重層コンデンサの特徴として時定数の１０倍以上の時間で充電を行わないと充電を止めた後急速に電位が下がる現象があるので、これを防ぐために前述の様に１０分ほどと長い時間でコンデンサＣ１からコンデンサＣ４へ電荷を移動させ、充
電（記憶に相当）する。
【００７２】
コンデンサＣ４の電荷は、抵抗Ｒ６が無ければＣ−ＭＯＳインバータＱ３の入力漏れ電流、ダイオードＤ３の漏れ電流として流出するが、その値はごく微量であり長時間の記憶を可能とする。その反面、両部材とも半導体であることから温度依存性が大きく、記憶時間の大きなばらつきの原因となる。本例では、抵抗Ｒ６とコンデンサＣ４の時定数で温度依存性を改善している。ちなみに図示の例は１０7×１０-2×２．２ｓ＝１０5×２．２／３．６×１０3Ｈ≒６０時間という時定数になる。
【００７３】
コンデンサＣ４の電位を受け記憶判定部となるＣ−ＭＯＳインバータＱ３は、その入力電圧が電源電圧（２Ｖ）の１／２の１Ｖ以上か否かで、その出力のＬ、Ｈが決定される。勿論、電源電圧を１Ｖとさらに低い電圧で作動させれば、０．５ＶまでをＨ入力（開封されたと記憶）と判定し、より長い記憶時間性能となる。
【００７４】
Ｃ−ＭＯＳインバータＱ３の入力がＨで出力がＬならトランジスタＴＲはオンされず、緑ＬＥＤは点灯しない。緑すなわち「安全」が点灯しないことは「危険」＝開封されたことを表示する。
【００７５】
勿論、電源スイッチ１１が開しているときは抵抗Ｒ２からのＣ−ＭＯＳインバータＱ３の電源も無く、たとえコンデンサＣ４が１Ｖ以上の電位を残して「開封」を記憶していても、緑ＬＥＤは点灯しない。しかし、電源スイッチ１１を閉した瞬間に、開封されていないなら点灯すべき緑ＬＥＤが点灯しないことで、「開封された」と知ることができる。
【００７６】
さて、図２、３、４、５、６に示されている検出素子不感化素子１３の必要性と使い方を説明する。
図１で示したカードリーダ・ライタ装置を生産し、出荷する時を考える。各部分の検査を行うには蓋部６は開いており、検出素子９は開の信号を出しており、検出素子不感化素子１３で状態判定部の入力を無効にしない限り記憶素子であるコンデンサＣ４は開かれたと記憶してしまうからである。
【００７７】
すなわち、封印装置８が装着されている制御回路４をテストするときは、封印装置８の内部電源を空にしておくか、検出素子９を不感状態にしておく必要がある。
次に、蓋部６をネジ７等で固定した後、開口６ａを通して破断用具１６により、外力を加え、導電部材１４を破断させすることで検出素子不感化素子１３の機能を失なわせることで検出素子９の監視状態となる。
【００７８】
すなわち、閉鎖された筐体が開かれたか否かを検知し、記憶する封印装置８を装着するときには、筐体の蓋部６が未だ閉じられていない状態から閉じられた状態に移行する時間帯が「開いている」状態とならざるを得ないが、この間は内部電源を空にするか検出素子９の働きを不感にする以外にない。勿論、検出素子９を不感にする方法は遅延回路、無線、光、磁気等、種々の手段があるが、本件の方法はシンプル、安価、確実というメリットを有する。
【００７９】
なお、本件の説明でコンデンサＣ４（電気２重層コンデンサが好適）による電荷放電時間（記憶時間）の詳しい説明、ダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３の説明を省略したが、これらについて詳しい説明がなされている先願（特願２００３−２９０５８７号）が存在することを記しておく。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】実施例のカードリーダ・ライタ装置の説明図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は検出素子の構造説明図。
【図２】実施例の封印装置の回路図。
【図３】実施例の封印装置の構成説明図。
【図４】検出素子不感化素子例１の説明図。
【図５】検出素子不感化素子例２の説明図。
【図６】検出素子不感化素子例３の説明図。
【符号の説明】
【００８１】
１・・・下部構成部、
２・・・上部構成部、
４・・・制御回路、
５・・・底部、
６・・・蓋部、
６ａ・・・開口、
８・・・封印装置、
８Ａ・・・プリント基板、
８Ａａ・・・切断溝、
８Ａｂ・・・切断用穴、
９・・・検出素子、
９ａ・・・可動接点（第１接点）、
９ｂ・・・固定接点（第２接点）、
１３・・・検出素子不感化素子、
１４・・・導電部材、
１６・・・破断用具、
２１・・・ベース付ポスト、
１００・・・カードリーダ・ライタ装置、
１０９・・・マイコン、
Ｃ１・・・電気２重層コンデンサ、
Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４・・・コンデンサ、
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３・・・ダイオード、
Ｑ１、Ｑ２・・・Ｃ−ＭＯＳバッファ、
Ｑ３・・・Ｃ−ＭＯＳインバータ、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７・・・抵抗、
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４・・・端子、
ＴＲ・・・抵抗内蔵型トランジスタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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