(57)【要約】【課題】電子部品に圧接する際の加圧量を調整するための構造が単純であり、部品点数が少なく、組み付けが簡単で、コスト低減が図れるヒートシンクの実装構造の提供。【解決手段】  板バネ型のヒートシンク１５と、ヒートシンク１５を固定する固定板１６と、電子部品１１を搭載した基板とを備え、ヒートシンク１５を電子部品１１に当接させた。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板バネ型のヒートシンクと、該ヒートシンクを固定する固定板と、電子部品を搭載した基板と、を備え、
前記ヒートシンクが前記電子部品に当接されてなることを特徴とするヒートシンクの実装構造。
【請求項２】
前記ヒートシンクは、押圧部と曲げ部と固定部とを有し、
前記固定板は、開口部を有し、
前記押圧部と前記曲げ部とからなる前記ヒートシンクの突出部が、所定の間隙を有して前記開口部に嵌装され、
前記押圧部が前記電子部品に当接されてなることを特徴とする請求項１記載のヒートシンクの実装構造。
【請求項３】
前記ヒートシンクの押圧部と前記電子部品との間に、熱伝導性のシリコン樹脂部材を介在させ、
前記シリコン樹脂部材は、前記曲げ部により保持されてなることを特徴とする請求項２記載のヒートシンクの実装構造。
【請求項４】
前記固定板は開口部を有し、
前記ヒートシンクは、前記開口部を跨ぐように配置固定されてなることを特徴とする請求項１記載のヒートシンクの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヒートシンクの実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に搭載されたＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品の放熱性向上のために、電子部品にヒートシンクを取り付けることが一般に行われている。このヒートシンクの従来の実装構造として、図１に示すように、ヒートシンク３の四隅をネジ７で基板２に取り付ける際に、ネジ７の外周に巻いたコイルバネ８を、ネジ７の先端に螺合したナット６とヒートシンク３の間で挟むことにより、コイルバネ８の弾性力によりヒートシンク３を基板２上に搭載された電子部品１に均等な力で加圧密着させるようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−２４３４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来のヒートシンクの実装構造では、コイルバネ８の弾性力を利用して、ヒートシンク３を電子部品１に圧接させるので、電子部品１の厚みのバラツキ等を吸収しながら、電子部品１に対するヒートシンク３の加圧量の調整を行うことができる。しかし、加圧量を調整するために各ネジ７にコイルバネ８を取り付けているので、構造が複雑であり、部品点数が多く、組み付け作業効率やコスト面で問題があった。
【０００４】
本発明が解決しようとする課題としては、加圧量を調整するための手段の構造が複雑であり、部品点数が多く、組み付け作業効率が悪く、コストアップになるという問題が一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載のヒートシンクの実装構造は、板バネ型のヒートシンクと、該ヒートシンクを固定する固定板と、電子部品を搭載した基板と、を備え、前記ヒートシンクが前記電子部品に当接されてなることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明にかかるヒートシンクの実装構造の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【０００７】
（第１の実施の形態）
図２は本発明の第１実施の形態に係るヒートシンクの実装構造の外観斜視図、図３は同じ部分を別の方向から見た外観斜視図、図４は要部を取り出して示す斜視図、図５は要部を裏面側から見た斜視図、図６は図４のＡ−Ａ矢視断面図である。
【０００８】
図２〜図６に示す本実施の形態のヒートシンクの実装構造は、例えばプラズマディスプレイパネル等の回路基板に適用した一例を示している。
本実施の形態のヒートシンクの実装構造は、図２〜図６に示すように、板バネ型のヒートシンク１５と、ヒートシンク１５を固定する固定板１６と、電子部品１１を搭載した基板１０とを備え、ヒートシンク１５を電子部品１１に当接させたことを特徴としている。
【０００９】
この実装構造では、板バネ型のヒートシンク１５を採用することにより、ヒートシンク１５自体の持っている弾性力によって、従来のようにコイルバネ等の余計な部品を使用せずに、ヒートシンク１５を電子部品１１に弾力的に加圧接触させている。
従って、そのヒートシンク１５自体の持つ弾性力により、電子部品１１に対しての加圧量を調節することができると共に、電子部品１１の厚み等のバラツキ（寸法公差等）を吸収できる。
また、電子部品１１や基板１０に加わる応力を軽減できるようになり、その結果、半田クラック等の発生を未然に防止することができる。また、コイルバネ等を使用しないので、構造が簡単であり、組み付け作業がやりやすく、また、コストダウンも図れる。
【００１０】
さらに、本実施の形態のヒートシンクの実装構造を詳細に説明する。
図４及び図４のＡ−Ａ矢視断面図である図６に示すように、ヒートシンク１５は、比較的薄い熱伝導性の優れたプレートをプレス加工することにより、中央部に押圧部１５ａ及び曲げ部１５ｂからなる断面コ字状に折り曲げられた突出部１５ｄを有し、その両側にフランジ状の固定部１５ｅを有する形状に形成したものである。
この押圧部１５ａは電子部品１１を押圧する部分、固定部１５ｅは固定板１６に固定される部分である。
【００１１】
ヒートシンク１５は、主に曲げ部１５ｂにいくつかの切欠１５ｃを適宜入れることで、押圧部１５ａに垂直な方向のバネ性が高められている。
また、ヒートシンク１５の突出部１５ｄは、反対側からみると箱形の凹所となっており、その凹所に熱伝導性のシリコン樹脂部材１３が嵌合・保持されている。
【００１２】
一方、固定板１６は、ヒートシンク１５の突出部１５ｄが、容易に入る大きさの開口部１６ａを有し、基板１０に固定されている。
そして、ヒートシンク１５の突出部１５ｄが所定の間隙１８を持って固定板１６の開口部１６ａに嵌装され、押圧部１５ａを電子部品１１にシリコン樹脂部材１３を介して当接させた状態で、ヒートシンク１５が固定板１６にリベットやネジ等の締結部材１７で取り付け固定されている。
【００１３】
このように、ヒートシンク１５の突出部１５ｄにシリコン樹脂部材１３を保持させたので、同部材１３の脱落防止が図れる。
しかも、その突出部１５ｄを形成する曲げ部１５ｂが、ヒートシンク１５の弾性を高めている上、突出部１５ｄと固定板１６との間の間隙１８が、曲げ部１５ｂの自由な変形を保証するので、電子部品１１に対して適正な加圧力で安定してヒートシンク１５の押圧部１５ａを接触させることができる。
【００１４】
（第２の実施の形態）
図７は、本発明の第２の実施の形態に係るヒートシンクの実装構造の平面図（ａ）及び側断面図（ｂ）である。
この第２の実施の形態に係るヒートシンクの実装構造では、前述の第１の実施の形態で用いたシリコン樹脂部材１３を使用せずに、直接ヒートシンク２５の押圧部２５ａを電子部品１１に密着させている。
【００１５】
また、ヒートシンク２５を固定板１６の上側に取り付け、固定板１６の開口部１６ａに、ヒートシンク２５の突出部２５ｄを間隙１８を空けた状態で嵌装している。
ヒートシンク２５は、比較的薄い熱伝導性の優れた帯状のプレートをプレス加工することにより、中央部に押圧部２５ａ及び曲げ部２５ｂからなる断面コ字状に折り曲げられた突出部２５ｄを有し、その両側にフランジ状の固定部２５ｅを有する形状に形成したもので、両端の固定部２５ｅを固定板１６の上に重ねた状態で、固定板１６にリベットやネジ等の締結部材１７で連結されている。
【００１６】
（第３の実施の形態）
図８は本発明の第３実施の形態に係るヒートシンクの実装構造の側断面図である。
この第３の実施の形態に係るヒートシンクの実装構造も、前述の第２の実施の形態と同様、シリコン樹脂部材１３を使用せずに、直接フラットプレート状のヒートシンク３５を電子部品１１の上面に密着させている。
本実施の形態では、比較的薄い熱伝導性の優れたヒートシンク３５を、固定板３６の開口部３６ａを跨ぐように配置し、固定板１６の下面に固定している。
【００１７】
そして、固定板３６の開口部３６ａの大きさを電子部品１１より大とすることにより、開口部３６ａの縁から電子部品１１の縁までの間に所定の間隙１８を確保し、その部分の板（ヒートシンク３５）の曲げ剛性により、ヒートシンク３５を電子部品１１の上面に弾性的に加圧接触させている。
【００１８】
以上の第２の実施形態及び第３の実施形態においても、ヒートシンク２５、３５自体の弾性力で電子部品１１にヒートシンク２５、３５が圧接するので、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００１９】
以上、詳述したように、本発明の第１〜第３の実施の形態に係るヒートシンクの実装構造は、板バネ型のヒートシンク１５、２５、３５と、ヒートシンク１５、２５、３５を固定する固定板１６と、電子部品１１を搭載した基板１０とを備え、ヒートシンク１５、２５、３５を前記電子部品１１に当接させているので、ヒートシンク１５、２５、３５自体の持っている弾性力により、電子部品１１に対しての加圧量を調節することができると共に、電子部品１１の厚み等のバラツキ（寸法公差等）を吸収できる。
また、電子部品１１や基板１０に加わる応力を軽減でき、その結果、半田クラック等の発生を未然に防止することができる。また、コイルバネ等を使用しないので、構造が簡単であり、組み付け作業がやりやすく、また、コストダウンも図れる。
【００２０】
また、第１、第２の実施形態に係るヒートシンクの実装構造は、ヒートシンク１５、２５が、押圧部１５ａ、２５ａ、曲げ部１５ｂ、２５ｂ及び固定部１５ｅ、２５ｅを有し、固定板１６は開口部１６ａを有し、押圧部１５ａ、２５ａ及び曲げ部１５ｂ、２５ｂからなるヒートシンク１５、２５の突出部１５ｄ、２５ｄが所定の間隙１８を持って前記開口部１６ａに嵌装され、前記押圧部１５ａ、２５ａを前記電子部品１１に当接することを特徴とするので、ヒートシンク１５、２５に板バネとしての弾性力を十分に発揮させることができ、安定した加圧力でヒートシンク１５、２５を電子部品１１に接触させることができる。
【００２１】
また、第１の実施形態に係るヒートシンクの実装構造は、ヒートシンク１５の押圧部１５ａと電子部品１１との間に熱伝導性のシリコン樹脂部材１３を介在させており、しかも、前記シリコン樹脂部材１３は、前記ヒートシンクの曲げ部１５ｂにより保持されているので、脱落する心配なく、電子部品１１の熱をヒートシンクに伝えることができる。
【００２２】
また、第３の実施形態に係るヒートシンクの実装構造は、固定板１６は開口部を有し、前記ヒートシンク３５は前記開口部１６ａを跨ぐように配置固定されているので、より簡単な構造でヒートシンク３５を弾性的に電子部品１１に密着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来のヒートシンクの実装構造の断面図である。
【図２】本発明の第１実施の形態に係るヒートシンクの実装構造の外観斜視図である。
【図３】図２と同じ部分を別の方向から見た外観斜視図である。
【図４】図１の要部を取り出して示す斜視図である。
【図５】図４の要部を裏面側から見た斜視図である。
【図６】図４のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図７】本発明の第２実施の形態に係るヒートシンクの実装構造の平面図（ａ）及び側断面図（ｂ）である。
【図８】本発明の第３実施の形態に係るヒートシンクの実装構造の側断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０  基板
１１  電子部品
１３  シリコン樹脂部材
１５，２５，３５  ヒートシンク
１５ａ，２５ａ  押圧部
１５ｂ，２５ｂ  曲げ部
１５ｄ，２５ｄ  突出部
１５ｅ，２５ｅ  固定部
１６  固定板
１６ａ  開口
１８  間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005311220.tif 000007
【図６】
2005311220.tif 000008
【図７】
2005311220.tif 000009
【図８】
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