(57)【要約】【課題】  信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】  配線基板の製造方法は、パターニングされたマスク３０が設けられた金属層２０をエッチングして配線パターン４０を形成することを含む。金属層２０は、マスク３０とオーバーラップする第１の部分２２と、第２の部分２４とを有する。第２の部分２４の温度を第１の部分２２の温度よりも高くして、金属層２０のエッチングを行う。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターニングされたマスクが設けられた金属層をエッチングして配線パターンを形成することを含み、
前記金属層は、前記マスクとオーバーラップする第１の部分と、第２の部分とを有し、
前記第２の部分の温度を前記第１の部分の温度よりも高くして、前記金属層のエッチングを行う配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板の製造方法において、
前記金属層に電流を流しながら、前記金属層のエッチングを行う配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の配線基板の製造方法において、
前記電流を、電磁誘導によって発生させる配線基板の製造方法。
【請求項４】
パターニングされたマスクが設けられた金属層をエッチングして配線パターンを形成することを含み、
前記金属層は、前記マスクとオーバーラップする第１の部分と、第２の部分とを有し、
前記第２の部分に電磁波を照射して前記第２の部分の表面から電子を放出させて、前記表面をエッチングする配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の方法によって製造された配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エッチングによって金属層の一部を除去して配線パターンを形成することが知られている。この方法によって配線パターンを形成する場合、配線パターンとなるべき部分に影響を与えずにエッチング工程を行うことができれば、配線パターンを設計通りに形成することが可能となり、信頼性の高い配線基板を製造することができる。
【０００３】
本発明の目的は、信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【特許文献１】特開２０００−１０４１８２号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る配線基板の製造方法は、パターニングされたマスクが設けられた金属層をエッチングして配線パターンを形成することを含み、
前記金属層は、前記マスクとオーバーラップする第１の部分と、第２の部分とを有し、
前記第２の部分の温度を前記第１の部分の温度よりも高くして、前記金属層のエッチングを行う。本発明によれば、第２の部分は、第１の部分に較べてエッチャントと反応しやすくなる。すなわち、第２の部分が第１の部分に較べて速くエッチングされる。そのため、設計通りに配線パターンを製造することができ、信頼性の高い配線基板を製造することができる。
（２）この配線基板の製造方法において、
前記金属層に電流を流しながら、前記金属層のエッチングを行ってもよい。
（３）この配線基板の製造方法において、
前記電流を、電磁誘導によって発生させてもよい。
（４）本発明に係る配線基板の製造方法は、パターニングされたマスクが設けられた金属層をエッチングして配線パターンを形成することを含み、
前記金属層は、前記マスクとオーバーラップする第１の部分と、第２の部分とを有し、
前記第２の部分に電磁波を照射して前記第２の部分の表面から電子を放出させて、前記表面をエッチングする。本発明によれば、第２の部分の表面は、第１の部分に較べてエッチャントと反応しやすくなる。すなわち、第２の部分が第１の部分に較べて速くエッチングされる。そのため、設計通りに配線パターンを製造することができ、信頼性の高い配線基板を製造することができる。
（５）本発明に係る配線基板は、上記方法によって製造されてなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【０００６】
（第１の実施の形態）
図１〜図６は、本発明を適用した実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明するための図である。
【０００７】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、ベース基板１０を用意することを含んでいてもよい（図１参照）。ベース基板１０は、有機系又は無機系のいずれの材料で形成されていてもよく、これらの複合構造であってもよい。有機系の材料から形成されたベース基板１０として、例えばポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板が挙げられる。フレキシブル基板として、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）や、ＣＯＦ（Chip On Film）実装、あるいはＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術で使用されるテープを使用してもよい。また、無機系の材料から形成されたベース基板１０として、例えばセラミック基板やガラス基板が挙げられる。有機系及び無機系の材料の複合構造として、例えばガラスエポキシ樹脂が挙げられる。ベース基板１０は、図１に示すように、テープ状をなしていてもよい。このとき、ベース基板１０をリール・トゥ・リール搬送しながら、以下の工程を行ってもよい。
【０００８】
ベース基板１０は、図１に示すように、金属層２０を有する。金属層２０は、単一の金属層によって形成されていてもよく、あるいは、複数の金属層が積層された、積層型の金属層であってもよい。金属層２０は、図示しない接着剤によってベース基板１０に貼り付けられていてもよい。あるいは、金属層２０は、接着剤なしでベース基板１０上に形成されていてもよい。金属層２０の材料は特に限定されないが、例えば銅によって形成された層を含んでいてもよい。
【０００９】
金属層２０には、パターニングされたマスク３０が設けられていてもよい（図１及び図２参照）。このとき、図２に示すように、金属層２０におけるマスク３０とオーバーラップする部分を第１の部分２２と称してもよい。第１の部分２２は、エッチング工程によって配線パターン４０となる部分である。そして、金属層２０における第１の部分２２以外の部分を第２の部分２４と称してもよい（図２参照）。すなわち、第２の部分２４は、マスク３０から露出した部分である。なお、図２は、ベース基板１０の断面の一部拡大図である。マスク３０を設ける方法は特に限定されず、例えば金属層２０の全面にマスクを形成した後にその一部を除去することによって、パターニングされたマスク３０を設けてもよい。このとき、マスクの一部を除去する方法も特に限定されず、例えば、露光及び現像工程によって、マスクの一部を除去してもよい。
【００１０】
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、パターニングされたマスク３０が設けられた金属層２０をエッチングして配線パターン４０を形成することを含む。図３〜図６に示すように、金属層２０をエッチングして金属層２０におけるマスク３０から露出した部分（第２の部分２４）を除去して、配線パターン４０を形成する。なお、エッチング工程はウエットエッチングであってもよく、ドライエッチングであってもよい。また、エッチャント２５（図３参照）は特に限定されず、金属層２０に適したいずれかのエッチャントを利用してもよい。本実施の形態に係る配線基板の製造方法では、第２の部分２４の温度を第１の部分２２の温度よりも高くして、金属層２０のエッチングを行う。例えば、金属層２０に電流を流しながら、金属層２０をエッチングしてもよい。このとき、金属層２０に流れる電流を、電磁誘導によって発生させてもよい。すなわち、図３に示すように、コイル１００に交流電流を流して変化する磁束を発生させて、金属層２０を磁束の中に置くことによって、金属層２０にうず電流を発生させてもよい。これによれば、非接触で金属層２０に電流を発生させることができる。金属層２０に電流を流すことによって、エッチング工程前は、金属層２０にジュール熱が発生して、金属層２０が均一に加熱される。そして、エッチングが進むと、金属層２０の第２の部分２４の一部が除去されて、第２の部分２４は第１の部分２２よりも薄くなる（図４参照）。これにより、第２の部分２４は、第１の部分２２よりも抵抗値が高くなるため、第１の部分２２よりも大きなジュール熱を発生させる。すなわち、第２の部分２４の温度は、第１の部分２２の温度よりも高くなる。そのため、第２の部分２４は、第１の部分２２よりもエッチングの進行が速くなり、図５に示すように、第１の部分２２が除去される前に、第２の部分２４を除去することができる。第１の部分２２は、金属層２０をエッチングすることによって配線パターン４０となる部分であることから、本実施の形態に係る配線基板の製造方法によれば、設計通りの配線パターン４０を形成することができる。なお、本実施の形態に係る配線基板の製造方法では、金属層２０のエッチングを開始した後に、金属層２０に電流を流してもよい。すなわち、第２の部分２４が第１の部分２２よりも薄くなってから（図４参照）、金属層２０に電流を流してもよい。また、金属層２０に電流を流す方法も、電磁誘導を利用する方法に限られるものではない。
【００１１】
そして、マスク３０を除去する工程や、検査工程などを経て、図６に示す、配線基板１を製造してもよい。
【００１２】
（第２の実施の形態）
図７は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。なお、本実施の形態に係る配線基板の製造方法でも、先に説明した内容を可能な限り適用するものとする。
【００１３】
本実施の形態に係る配線基板装置の製造方法は、図７に示すように、金属層５０の第２の部分５４に電磁波６０を照射して第２の部分５４の表面５５から電子を放出させて、表面５５をエッチングすることを含む。電子が放出されることで、第２の部分５４の表面５５は、エッチャントとの反応が起こりやすくなる。そのため、電磁波６０を照射しながらエッチング工程を行えば、第２の部分５４を、第１の部分５２よりも速くエッチングすることができ、設計通りの配線パターンを形成することができる。なお、図７に示すように、電磁波６０は、金属層５０に垂直な方向に照射してもよい。これにより、第２の部分５４のみに電磁波６０を当てることができるため、第１の部分５２が除去されることを防止することができる。本実施の形態に係る配線基板の製造方法では、電磁波６０は、金属層５０との関係で、その表面から電子を放出させることが可能ないずれかの波長のものを選んでもよい。電磁波６０は、例えば、紫外線やＸ線あるいはガンマ線であってもよい。なお、本実施の形態に係る配線基板装置の製造方法では、マスク６２は、電磁波６０を遮蔽するものを選んでもよい。また、マスク６２は、電磁波６０によって容易に剥離しないものを選んでもよい。
【００１４】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図６】図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図７】図７は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００１６】
１０  ベース基板、  ２０  金属層、  ２２  第１の部分、  ２４  第２の部分、  ３０  マスク、  ４０  配線パターン、  ５０  金属層、  ５２  第１の部分、  ５４  第２の部分、  ５５  表面、  ６０  電磁波、  ６２  マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005197449.tif 000007
【図６】
2005197449.tif 000008
【図７】
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