(57)【要約】【課題】  電子回路基板の電極形成のための導電性ペースト用の微粒銀粉であって導電性ペーストが電子回路基板と共に焼成されるときに、電子回路基板においてクラック等の不具合が起きないようにすること。【解決手段】  本発明は微粒銀粉及びその製造方法であって、アルミニウムアルコキシドを加水分解することで微粒銀粉粒子表面に酸化アルミニウムを被覆させ微粒銀粉粒子の焼結温度を銀粒子同士の焼結開始温度に対してより高温側へとシフトさせる。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
微粒銀粉をアルミニウムアルコキシド溶液中に分散し、アルミニウムアルコキシドを加水分解し、酸化アルミニウムを微粒銀粉の粒子表面に被覆した微粒銀粉であって、以下の粉体特性を備えたことを特徴とする酸化アルミニウム被覆微粒銀粉。
ａ.  比表面積（ｍ２／ｇ）が、０．５０〜４．０
ｂ.  Ｄ５０（μｍ）が、０．５０〜１０．０
ｃ.  Ｄｍａｘ（μｍ）が、１．０〜３０．０
【請求項２】
請求項１に記載の酸化アルミニウム被覆微粒銀粉は未被覆銀粉の熱収縮開始温度よりも高い温度で熱収縮が開始する微粒銀粉であって、該酸化アルミニウム被膜微粒銀粉の粒子の熱機械分析によって測定された熱収縮開始温度から８００℃までの熱収縮率が０〜５％であることを特徴とする酸化アルミニウム被覆微粒銀粉。
【請求項３】
請求項１に記載の酸化アルミニウム被覆微粒銀粉は未被覆銀粉の熱収縮開始温度よりも高い温度で熱収縮が開始する微粒銀粉であって、該酸化アルミニウム被膜微粒銀粉の粒子の熱機械分析によって測定された熱収縮開始温度から８００℃までの熱収縮率が０〜２％であることを特徴とする酸化アルミニウム被覆微粒銀粉
【請求項４】
以下に示す工程ａ〜工程ｅを含む酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の製造方法。
工程ａ．アルミジイソプロピレートモノセカンダリブチレートをイソプロピルアルコールに溶解しアルミニウムアルコキシド溶液を作成するアルコキシド溶液作成工程、
工程ｂ．微粒銀粉を前記アルミニウムアルコキシド溶液に投入し当該溶液をスラリー状にするスラリー化工程、
工程ｃ．スラリー状溶液に水を付加することにより、当該溶液について加水分解反応を行い、微粒銀粉の粒子上に酸化アルミニウムを被覆する被覆工程、
工程ｄ．前記酸化アルミニウムで被覆された微粒銀粉をアセトンで洗浄する洗浄工程、
及び、
工程ｅ．前記アセトンで洗浄された酸化アルミニウム被覆微粒銀粉を乾燥する乾燥工程。
【請求項５】
以下に示す工程ａ〜工程ｅを含む酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の製造方法。
工程ａ．０．３〜５．０ｇのアルミジイソプロピレートモノセカンダリブチレートを１０００ｍＬのイソプロピルアルコールに溶解しアルミニウムアルコキシド溶液を作成するアルコキシド溶液作成工程、
工程ｂ．１００ｇの微粒銀粉を前記アルミニウムアルコキシド溶液に投入し当該溶液をスラリー状にするスラリー化工程、
工程ｃ．スラリー状溶液に１〜１０ｇの水を付加することにより、当該溶液について２０〜４０℃の温度において３０〜９０分間、加水分解反応を行い、微粒銀粉の粒子上に酸化アルミニウムを被覆する被覆工程、
工程ｄ．前記酸化アルミニウムで被覆された微粒銀粉をアセトンで洗浄する洗浄工程、
及び、
工程ｅ．前記アセトンで洗浄された酸化アルミニウム被覆微粒銀粉を乾燥する乾燥工程。
【請求項６】
請求項５に記載の酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の製造方法であって、請求項５の工程ａにおける、アルミジイソプロピレートモノセカンダリブチレートの溶解量を、０．３〜３．０ｇとしたことを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性粉末として使われる微粒銀粉およびその製造方法に関し、さらに詳細には、主に電子回路基板の配線に使用される銀ペースト用の酸化アルミニウム被覆微粒銀粉およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の小型電子機器が普及している。かかる小型電子機器を製造するために低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ（low−temperature cofired ceramic））を基板材料とした電子回路用基板がしばしば用いられている。そして、当該ＬＴＣＣを用いたパッケージ（ＬＴＣＣパッケージ）のセラミック多層基板にチップコンデンサやチップインダクタ等の小型電子部品を配置するために、ファインピッチ化された電子回路用の配線部が形成されている。
【０００３】
さて、上記ＬＴＣＣパッケージでは、上述したファインピッチ化の要請のため、配線部の導電性を向上させる必要があり、原材料として微粒銀粉が以下のように配線部に用いられている。
【０００４】
すなわち、まず微粒銀粉と有機剤等とを混練して得た導電性ペースト（銀ペースト）が作成される。次に、このペーストを用いてスクリーン印刷法等によりセラミック材料で作成されたグリーンシート上に配線パターンが印刷される。そして、導電性ペーストとグリーンシートとが焼成炉で同時に焼成されて、銀材料で配線部が形成されたＬＴＣＣパッケージが製造される。
【０００５】
この際、ＬＴＣＣパッケージの焼成工程において以下のような現象が生じる。銀の融点は９６０℃であるが、５００℃近辺から微粒銀粉の粒子（粉粒）同士の焼結が始まる。それに伴って導電性ペースト内の銀の熱収縮が始まる。一方、ＬＴＣＣのセラミックス材料も銀とは別個な挙動で熱収縮する。よって、焼成工程時に微粒銀粉の銀とセラミックス材料との間に熱収縮挙動の差があるため電子回路基板においてクラックやデラミネーション等の不具合が発生し易く、当該不具合を防止するため双方の熱収縮の挙動を調整しつつ焼成工程を行う要請がある。
【０００６】
特許文献１又は２によれば、当該要請に応えるべく、微粒銀粉の粒子上に無機物を被覆して微粒銀粉の粒子同士の焼結（焼成）温度をより高温にシフトさせた、乾式もしくは湿式による無機物被覆法が提案されている。
【０００７】
一方、特許文献３によれば、金属酸化物膜被覆粉体の製造方法であって、粉体を金属アルコキシド溶液中に分散し、この金属アルコキシドを加水分解して粉体粒子（芯材）表面に金属酸化物皮膜を形成する方法が提案されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−２４０９０１号公報
【特許文献２】特開２００１−３３５８０５号公報
【特許文献３】特開平１０−６７５０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１及び２においては、アルミニウムアルコキシドを加水分解して酸化アルミニウムを粉粒銀粉の粒子上に被覆する製法及びその製法により得られる粉粒銀粉は開示されていない。さらに、特許文献３においては、金属アルコキシドを加水分解して金属酸化物被膜を形成する方法は磁性トナーの特性を向上させるものにすぎず、金属（粉粒銀粉）粒子同士の焼結（焼成）の際の熱収縮温度を高温側へとシフトすることについての開示はなく、示唆すらもされていない。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、金属アルコキシドであるアルミニウムアルコキシドを加水分解して微粒銀粉の粒子に酸化アルミニウムの被覆を施すことにより、この酸化アルミニウム被覆微粒銀粉を含む導伝性ペーストが基板上で基板材料のセラミックと同時焼成される際に上記クラックやデラミネーション等の不具合を起こさないような、微粒銀粉及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
かかる実情において、本発明者等は、微粒銀粉粒子表面に無機物たる酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を析出する製法において、有機溶剤中でアルミニウムアルコキシド化合物を加水分解し、微粒銀粉の粒子表面に酸化アルミニウムを被覆することができるアルミナコートアルコキシド法の好適製造条件を鋭意検討した。その結果、この方法により作製された酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の熱収縮開始温度が元粉の熱収縮開始温度に比べて大幅に高温側にシフトするという知見を得、本発明を完成するに至った。
【００１２】
なお、本発明で酸化アルミニウムを被覆材料として選択した主たる理由は、第１に酸化アルミニウムを含む銀ペーストが高温で焼成されるＬＴＣＣ等の材料であるセラミックスを対象としたものであるためで、当該材料を用いることで、より耐熱性に優れている点（熱分解温度が高いこと）にある。例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、及び酸化錫の熱分解温度は、それぞれ１６４０℃、１７２５℃、及び１１２７℃であるが、酸化アルミニウムの熱分解温度は２０１５℃であり、これらのデータから酸化アルミニウムの耐熱性が特に優れていることが分かる。第２にＬＴＣＣのセラミックス素材に対する材料特性の相性を考慮すると、親和性の面で優れている点にある。
【００１３】
以下、本発明に関して「酸化アルミニウム被覆微粒銀粉」と「酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の製造方法」とに分けて説明する。
【００１４】
＜酸化アルミニウム被覆微粒銀粉＞
本発明の酸化アルミニウム被覆微粒銀粉は、アルミニウムアルコキシド化合物を加水分解することにより酸化アルミニウムを微粒銀粉の粒子表面へ被覆した微粒銀粉（本件における「微粒銀粉」の粒子はその一次粒子径が０．５０〜３．０μｍ位のμｍオーダーの銀粒子である。）であって、以下の粉体特性を持つ。
ａ.  比表面積（ｍ２／ｇ）が、０．５〜４．０
ｂ.  Ｄ５０（μｍ）が、０．５〜１０．０
ｃ.  Ｄｍａｘ（μｍ）が、１．０〜３０．０
【００１５】
本発明によれば、湿式法（溶剤中）で被覆処理が行われるので、乾式法に比べ均一に酸化アルミニウムを微粒銀粉の粒子表面に被覆（析出）することができる。なお、乾式法では膜厚が不均一に、すなわち、例えば被覆膜が島状若しくは鱗状に、酸化アルミニウムが微粒銀粉の粒子表面に被覆する傾向がある。そのため、導電性ペースト作製の際の混練時に粒子同士が接触した時に酸化アルミニウム被覆が剥離し易かった。
【００１６】
このように乾式法によれば、酸化アルミニウム被覆が剥離する部分が存在することがあり、酸化アルミニウムが剥離して露出している部分は、芯材である銀そのものである。したがって、当該剥離部の影響を受けて、後述するように（図２の比較例２（乾式）の熱収縮曲線参照）、本発明等の湿式処理の熱収縮の挙動とは異なり、乾式法の場合の熱収縮は４００℃から始まり、８００℃にかけて１５％もの熱収縮率を呈する結果となり、クラックやデラミネーション等の不具合がセラミック基板焼成時に引き起こされる易くなる。したがって、乾式法により得られた酸化アルミニウム被覆微粒銀粉は、電子回路等に使われるセラミック基板に施与される導電性ペースト用の微粒銀粉として実用的ではない。
【００１７】
しかし、本発明によれば、酸化アルミニウムが均一に銀粉粒子に全体的に被覆されているため当該混練時の剥離現象を防止することができ、非被覆部を起因とする上記のような熱収縮開始温度を早める不具合も生じない。さらにまた、本発明によれば、酸化アルミニウムの量が不必要に多く銀粉微粒子表面の被覆ムラがあることに起因する、導電性ペーストが焼成される際の形成される配線部の比抵抗の極端な低下もない。
【００１８】
上記の粉体特性を持つアルミナコートアルキシド法の酸化アルミニウム被覆微粒銀粉は熱機械分析装置（ＴＭＡ）に用いて測定すると、未被覆銀粉の熱収縮開始温度よりも高い温度で熱収縮が開始し、熱収縮開始温度から８００℃まで０〜５％の熱収縮率を示す。すなわち、上記熱収縮率が８００℃までせいぜい５％を呈するのみなので、本発明の酸化アルミニウム被覆微粒銀粉を含む導電性ペーストで配線部を電子回路基板上に形成したとき、酸化アルミニウムの被覆が施されていない微粒銀粉に比較して、基板焼成時においてクラックやデラミネーション等の不具合が起きにくくなる。以下、用語等の説明を行う。
【００１９】
最初に、芯材として用いる銀粉に関して説明する。この銀粉に関しては、特に粉粒形状、粉体の湿式法や乾式法の製造法方法等に限定を要するものではなく、本願で述べる粉体特性を持つ酸化アルミニウム微粒銀粉を得ることが出来る限りあらゆる銀粉の使用が可能である。
【００２０】
ここで、順不同で粉体特性に関して説明する。まず、酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の比表面積が０．５ｍ２/ｇ〜４．０ｍ２/ｇの範囲にあるものを対象としている。また、Ｄ５０が、０．５μｍ〜１０．０μｍの範囲にあるものを対象としている。さらにまた、Ｄmaxが、１．０μｍ〜３０．０μｍの範囲にあるものを対象としている。
【００２１】
すなわち、比表面積が４．０ｍ２/ｇよりも大きく、Ｄ５０が０．５μｍより小さく、かつ、Ｄｍａｘが１．０μｍより小さいような微粒銀粉では、ペースト材料からの吸油量が大きくペースト化が困難となる傾向にある。
【００２２】
一方、Ｄ５０が１０．０μｍより大きく、かつ、Ｄｍａｘが３０．０μｍより大きいような微粒銀粉では、導電性ペースト作成時に凝集が強く、ペースト化が困難であり、電子回路配線のファインピッチ化が形成しにくい。また、比表面積が０．５ｍ２/ｇよりも小さい銀粉では一次粒子径が大きいため熱収縮も比較的高温から始まる傾向にあり、酸化アルミニウム等による被覆の必要性もあまりない。
【００２３】
以上の理由から、本発明の数値条件が定められた。
【００２４】
＜酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の製造方法＞
本発明の酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の製造方法は、以下に示す工程ａ〜工程ｅを含む。
工程ａ．アルミジイソプロピレートモノセカンダリブチレートをイソプロピルアルコールに溶解しアルミニウムアルコキシド溶液を作成するアルコキシド溶液作成工程、
工程ｂ．微粒銀粉を前記アルミニウムアルコキシド溶液に投入し当該溶液をスラリー状にするスラリー化工程、
工程ｃ．スラリー状溶液に水を付加することにより、当該溶液について加水分解反応を行い、微粒銀粉の粒子上に酸化アルミニウムを被覆する被覆工程、
工程ｄ．前記酸化アルミニウムで被覆された微粒銀粉をアセトンで洗浄する洗浄工程、
及び、
工程ｅ．前記アセトンで洗浄された酸化アルミニウム被覆微粒銀粉を乾燥する乾燥工程。
【００２５】
上述のアルミナコートアルコキシド法により、酸化アルミニウムで均一に被覆された、酸化アルミニウム被覆微粒銀粉が作製される。
【００２６】
さらに上述した酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の製造方法は、さらに酸化アルミニウム被膜微粒銀粉を篩い分けし、酸化アルミニウム被膜微粒銀粉の粒度を適宜揃えるように粒度調整をするようにしてもよい。
【００２７】
さらに、上記酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の製造方法の好適条件を述べると以下のようになる。
工程ａ．０．３〜５．０ｇのアルミジイソプロピレートモノセカンダリブチレートを１０００ｍＬのイソプロピルアルコールに溶解しアルミニウムアルコキシド溶液を作成するアルコキシド溶液作成工程、なお、この工程ａで、アルミジイソプロピレートモノセカンダリブチレートを０．３〜３．０ｇとした方が焼成時の比抵抗が低くなるので、この範囲が好適である。
工程ｂ．１００ｇの微粒銀粉を前記アルミニウムアルコキシド溶液に投入し当該溶液をスラリー状にするスラリー化工程、
工程ｃ．前記スラリー状溶液に、５ｇの水を付加し当該溶液について３０℃×６０分間、加水分解反応を行い、微粒銀粉の粒子上に酸化アルミニウムを被覆する被覆工程、（なお、水は５ｇに限るものではなく１〜１０ｇの範囲であればよい。１ｇより水が少なければ加水分解反応が起こりにくく、一方、１０ｇより水が多ければ微粒銀粉の粉体中に水分が残存し凝集が起こりやすく好ましくないからである。また、加水分解中の反応温度を３０℃としたのは、２０℃未満では反応速度が遅くなる上に冷却コストがかる一方、当該反応速度を４０℃よりも高くするには加熱が必要であるため危険性を伴い、かつ、揮発ロスが生じるからである。さらに、反応時間を６０分としたのは、３０分より短時間であると未反応分が残るおそれがある一方、９０分のように長時間であると反応は十分完了しているのにもかかわらず無駄な加熱が行われ生産性が悪くなってしまうからである。）
工程ｄ．前記酸化アルミニウムで被覆された微粒銀粉をアセトンで洗浄する洗浄工程、
及び、
工程ｅ．前記アセトンで洗浄された酸化アルミニウム被覆微粒銀粉を乾燥する乾燥工程。
【００２８】
この製法によれば、酸化アルミニウムで均一に被覆された酸化アルミニウム被覆微粒銀粉がさらに好適な条件で作製される。
【発明の効果】
【００２９】
本発明による酸化アルミニウム被覆微粒銀粉によれば、当該微粒銀粉を含む導電性ペーストを電子回路基板上で配線部に施し回路基板のセラミックスと同時に焼成する際に、電子回路基板においてデラミネーションやクラック等の不具合を起こさないようにすることができる。なお、湿式法による被覆法を採用するため、微粒銀粉の粒子形状に関わらず粒子表面全体に均一に無機材料を被覆することができる。そのため特に粒子形状が略球状の場合において微粒銀粉を含む導電性ペーストを作製するとき混練機等により強い力で混練したとしても酸化アルミニウム被覆が剥離しにくいという副次的効果も得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の最良の実施形態を比較例１及び２と対比しつつ、実施例１、２、３、及び４を通じて詳細に説明する。なお、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００３１】
以下、図１を参照して、湿式法で酸化アルミニウムの被覆が施される、第１の酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の製造方法について説明する。
【００３２】
実施例１に係る製造方法は、図１に示されるように、工程ａ（溶解工程）、工程ｂ（スラリー化工程）、工程ｃ（加水分解工程）、工程ｄ（洗浄工程）、及び工程ｅ（乾燥工程）を含む。任意であるが乾燥後の微粒銀粉の粒度調整する場合には篩分工程を加える。これらの工程により、微粒銀粉表面が酸化アルミニウムで被覆された、酸化アルミニウム被覆微粒銀粉を得る。
【００３３】
さらに、詳細に説明すると、
工程ａ：イソプロピルアルコール１０００ｍｌにアルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリブチレート３．５ｇ（実施例１の場合）を溶解した（すなわち濃度は３．５ｇ／Ｌである。なお、実施例２、３、及び４の場合の当該溶液の濃度は、それぞれ、１．８ｇ／Ｌ，０．３５ｇ／Ｌ，及び０．４７ｇ／Ｌであった。）
工程ｂ：この溶解液に微粒銀粉１００ｇを投入し（１００ｇ／Ｌ）、溶液全体に微粒銀粉が分散するように攪拌しつつ、微粒銀粉と溶液とを混合しスラリー状にした。
工程ｃ：上記スラリー状態を維持しつつ、スラリー状溶液へ水５ｇを加え、攪拌し、３０℃で６０分間熟成し加水分解反応を行った。なお「水」は「純水」を使用することがのぞましい。
工程ｄ：最後に、酸化アルミニウムで被覆された微粒銀粉を数１０ｍＬのアセトンにより洗浄した。
工程ｅ．アセトンを蒸発させ上記微粒銀粉を乾燥させた。
上記製法により、本発明の酸化アルミニウム被覆微粒銀粉を得た。
【００３４】
なお、この製法では基本的に有機溶剤を溶液に使用するため、上述の特許文献１で開示されているような中和によりアルミニウム酸ナトリウムを被覆する、水系の湿式被覆法のように工程中に水洗や脱水をする必要はないため、水のコストがかからず、また工程開始から終了までのトータル時間も短縮できる。
【実施例２】
【００３５】
実施例２に係る製造方法は、実施例１に係る製造方法と基本的に同一であり、相違点は、工程ａにおける、アルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリブチレートの投入重量は、１．８ｇ/Ｌである。
【実施例３】
【００３６】
実施例３に係る製造方法は、実施例１に係る製造方法と基本的に同一であり、相違点は、工程ａにおける、アルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリブチレートの投入重量は、０．３５ｇ／Ｌである。
【実施例４】
【００３７】
実施例４に係る製造方法は、実施例１に係る製造方法と基本的に同一であり、相違点は、工程ａにおける、アルミニウムジイソプロピレートモノセカンダリブチレートの投入重量は、０．４７ｇ／Ｌである。
【００３８】
次に、表１を参照して、上記製造方法で得られた酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の諸粉体特性を説明する。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
表１には、実施例１〜４（湿式法）で得られた酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の諸粉体特性値の結果並びに比較例１及び２の諸粉体特性値が記されている。なお、比較例１の欄には投入された元粉たる粉粒銀粉の粉体特性が示されており、また、比較例２の欄には、メカノケミカル的な乾式法によって得られた酸化アルミニウム被覆粉粒銀粉の粉体特性が示されている。当該乾式法の製造条件は、非被覆銀粉に酸化アルミニウムを固着させて酸化アルミニウム被覆微粒銀粉を得るために、非被覆銀粉と酸化アルミニウムとをハイブリタイザー（奈良機械製作所製）に投入し、８０００ｒｐｍで５分間循環とした。
【００４１】
具体的には、左から順に、比表面積（ＳＳＡ）、レーザー回折散乱式粒度測定法を用いて得られる体積累積５０％における粒径（Ｄ５０）、最大粒径（Ｄｍａｘ）、酸化アルミニウム被覆率（％）、および熱機械分析（ＴＭＡ）による８００℃における熱収縮率（％）（図２参照）が記されている。
【００４２】
ＳＳＡ（ｍ２／ｇ）は、銀粉の単位重量当りの表面積であり、公知の方法（ＢＥＴ法）で測定した。
【００４３】
Ｄ５０及びＤｍａｘ（μｍ）は、レーザー回折散乱式粒度測定法を用いて得られる体積累積が、５０％及び最大になったときの粒径のことであり、このＤ５０及びＤｍａｘ（μｍ）の値は、真に粒径の一つ一つの径を直接観察したものではなく、凝集した粒子を１個の粒子（凝集粒子）として捉えて粒径を算出したものである。
【００４４】
酸化アルミニウム被覆量（％）は、得られた酸化アルミニウム被覆粉銀粉を硝酸水溶液に加熱溶解し、フッ化水素およびホウ酸を加えてさらに加熱した後、常温まで冷却し希釈した液を島津製作所製ＩＣＰ８０００Ｅ等のＩＣＰ分析装置により分析することで、微粒銀粉中の酸化アルミニウム含有率を求めた。
【００４５】
以上の粉体特性値を、表１に実施例１〜４並びに比較例１および比較例２について各特性値毎にまとめた。
【００４６】
図２は、実施例１〜４に係る酸化アルミニウム被覆微粒銀粉並びに比較例１に係る元粉たる未被覆銀粉及び比較例２に係る乾式法によって得られた酸化アルミニウム被覆微粒銀粉の熱収縮率（％）を示すグラフである。この実験結果は、各銀粉０．５ｇに９８MPａの圧力を加え直径５ｍｍ、高さ約５ｍｍのペレットを成形し、このペレットを熱機械分析（ＴＭＡ）装置を用いて窒素ガス雰囲気中、昇温速度２０℃／ｍｉｎで９００℃まで加熱し熱収縮率（％）を測定して得られたものである。
【００４７】
＜実施例１〜４並びに比較例１及び比較例２の熱収縮の比較＞
（１） 図２に示されたＴＭＡによる熱収縮率のグラフによれば、実施例１〜４に係る熱収縮は、熱収縮開始温度から８００℃まで０から５％の収縮率を呈している。一方、比較例１（元粉（未被覆銀粉））に係る熱収縮は、熱収縮開始温度（４００℃）から急激に始まり、８００℃まで約１６％の熱収縮率を呈している。この結果から、アルミナコートアルコキシド法によって微粒銀粉粒子表面に形成された酸化アルミニウムの被覆が銀の熱収縮の抑制に顕著に寄与していることが明瞭に分かる。
【００４８】
（２） さらに図２に示された同グラフによれば、乾式法による比較例２の熱収縮曲線と比較例１の熱収縮曲線を比較すると、乾式法によって作成された酸化アルミニウム被覆微粒銀粉は、元粉より全体的に熱開始温度から４％ほど熱収縮率が小さいほうへと改善されているものの、実施例１〜４に係るアルミナコートアルコキシド法による酸化アルミニウム被覆微粒銀粉ほど顕著に熱収縮率が改善されていないことが分かる。
【００４９】
（３） さらに図２に示された同グラフの実施例１〜４に係る熱収縮曲線によれば、酸化アルミニウム被覆率が大きいほど熱収縮開始温度が高温側にシフトし、熱収縮がより高温で始まることが分かる。ただし、微粒銀粉の粒子面への酸化アルミニウム被覆率が高まれば、酸化アルミニウム被覆微粒銀粉を含む導電性ペーストを用いて電子回路の配線を形成するとき比抵抗率が低下する。よって、好適な酸化アルミニウム被覆率を定めるに際して、当該比抵抗率を所望の値よりも小さくさせないように留意すべきことは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明に係る銀粉及びその製造方法は、セラミックス製の電子回路基板の配線パターン用の導電性ペーストに混入される導電性粉末及びその製造方法に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施例１〜４に係る酸化アルミニウム被覆銀粉を作製するためのアルミナコートアルキシド法に係るフローチャートを示す。
【図２】実施例１〜４並びに比較例１及び比較例２に係る酸化アルミニウム被覆銀粉に係る熱収縮曲線を示す。
【図１】
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【図２】
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