(57)【要約】【課題】プリント基板上の実装スペースを実質的に少なくできると共に、装着する電子部品の放熱効率を向上できる放熱体を提供する。【解決手段】電子部品２の熱を逃がす放熱物体１の外表面の一部に電子部品２を取付ける凹部１ｈが形成されていると共に、該凹部１ｈは、電子部品２の接続端子２ｇ以外の部分が前記外表面から突出しないように形成されており、且つ、電子部品２の少なくとも取付面が凹部１ｈの内壁に密着するようにして放熱体１を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の熱を逃がす放熱物体の外表面の一部に前記電子部品を取付ける凹部が形成されていると共に、該凹部は、前記電子部品の接続端子以外の部分が前記外表面から突出しないように形成されており、且つ、前記電子部品の少なくとも取付面が前記凹部の内壁に密着するように形成されていることを特徴とする放熱体。
【請求項２】
前記凹部は前記放熱物体の前面に形成されており、前記電子部品の背面に形成された前記取付面が前記凹部の前面奥壁に密着するように形成されている請求項１記載の放熱体。
【請求項３】
前記凹部の左右の側壁に前記電子部品の左右の外側面がそれぞれ密着するように形成されている請求項２記載の放熱体。
【請求項４】
前記凹部の左右の側壁と前記電子部品の左右の外側面との間に、弾性と熱伝導性とを有するスペーサ部材が介挿されており、前記凹部の左右の側壁と前記電子部品の左右の外側面とがそれぞれ前記スペーサ部材を介して密着するように形成されている請求項２記載の放熱体。
【請求項５】
前記凹部の天井壁に前記電子部品の上面が密着するように形成されている請求項２又は３記載の放熱体。
【請求項６】
前記凹部の天井壁と前記電子部品の上面との間に、弾性と熱伝導性とを有するスペーサ部材が介挿されており、前記凹部の天井壁と前記電子部品の上面とが前記スペーサ部材を介して密着するように形成されている請求項２又は４記載の放熱体。
【請求項７】
前記凹部の奥行寸法が前記電子部品の奥行寸法と等しくなるように形成されている請求項２〜６のいずれか１項に記載の放熱体。
【請求項８】
前記凹部は前記放熱物体の底面に形成されていると共に、前記凹部の天井壁、左右側壁及び前後側壁と、前記電子部品の上面、左右外側面及び前面、背面とがそれぞれ密着するように形成されている請求項１記載の放熱体。
【請求項９】
前記凹部の天井壁、左右側壁及び前後側壁と、前記電子部品の上面、左右外側面及び前面、背面との間に、弾性と熱伝導性とを有するスペーサ部材が介挿されており、前記凹部の天井壁、左右側壁及び前後側壁と、前記電子部品の上面、左右外側面及び前面、背面とがそれぞれ、前記スペーサ部材を介して密着するように形成されている請求項１記載の放熱体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の放熱に用いられる放熱体に関し、詳しくは、電子部品の放熱に用いられると共に、プリント基板への装着に好適な放熱体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に内蔵されるプリント基板には、ＩＣ（集積回路）やパワートランジスタ等が取付られている。これらのＩＣやパワートランジスタ等は、動作中に発熱するため放熱させる必要があり、放熱板等の放熱体が用いられている。
【０００３】
図１０、図１１は、従来例の放熱体の例を示したものである。この放熱体３１は、形状が直方体で、放熱体取付ビス４によりプリント基板９に取付られており、この放熱体３１の前面には、パワートランジスタ２が装着されている。パワートランジスタ２は、本体部２ｋと接続端子２ｇとで構成されている。パワートランジスタ２の本体部２ｋの形状は直方体で、この本体部２ｋの下面２ｆから下方へ向けて接続端子２ｇが突出しており、この接続端子２ｇはプリント基板９に接続されている。又、パワートランジスタ２は、その本体部２ｋの背面２ｄに取付面２ｈが形成されており、この取付面２ｈを放熱体３１の前面３１ｆに密着させる。そして、本体部２ｋに備えられたトランジスタ取付孔２ｈを用いて、トランジスタ取付ビス３により、放熱体３１の取付孔３１ｆにネジ止めされている。尚、図中、６，７及び８は、プリント基板９に取付られている他の電子部品である。
【０００４】
上記に示したような放熱体としては、上記以外にも、種々のタイプが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１に記載の半導体装置は、放熱体の役割を果たすヒートシンクの内部に、半導体を基板と共に装着したものである。
【特許文献１】特開２０００−３２３６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記の従来例の放熱体３１では、次のような問題がある。（１）放熱体３１の前面３１ｆにパワートランジスタ２を装着しており、プリント基板９上の部品の実装スペースとして、放熱体３１の占有スペースと、パワートランジスタ２の占有スペースとの両方が必要である。このため、他の部品の実装スペースが少なくなる。（２）パワートランジスタ２は、パワートランジスタ２の本体部２ｋの背面２ｄに形成されている取付面２ｈのみを、放熱体３１の前面３１ｆに密着させて放熱体３１に装着している。そのため、パワートランジスタ２が発生した熱は、パワートランジスタ２の本体部２ｋの取付面２ｈのみからしか放熱体３１へ伝達されず、放熱効率が悪い。
【０００６】
この点に関し、特許文献１に記載の半導体装置は、放熱体の役割を果たすヒートシンクの内部に、半導体を基板と共に装着したものであり、プリント基板に実装する上記の放熱体とは、タイプが異なる。
【０００７】
そこで、この発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、プリント基板上の実装スペースを実質的に少なくできると共に、装着される電子部品の放熱効率を向上できる放熱体を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の問題を解決するためになされた本発明の放熱体は、電子部品の熱を逃がす放熱物体の外表面の一部に電子部品を取付る凹部が形成されていると共に、該凹部は、電子部品の接続端子以外の部分が外表面から突出しないように形成されており、且つ、電子部品の少なくとも取付面が凹部の内壁に密着するように形成されていることを特徴としている。
【０００９】
そのため、本発明の放熱体によれば、放熱体（放熱物体）に装着された電子部品は、接続端子以外は放熱体の外表面から突出しないことから、電子部品の占有スペースは、放熱体が占有するスペースに含まれる。従って、電子部品を装着した上記の放熱体をプリント基板に実装する際、実装スペースとしては、放熱体が占有するスペースしか必要なく、プリント基板上の実装スペースを実質的に少なくすることができる。又、電子部品の取付面を含む外表面の少なくとも該取付面を、放熱体の凹部の内壁に密着させて電子部品を取付るのであり、電子部品の取付面以外の外表面も放熱体の凹部の内壁に密着させることができる。従って、電子部品の発生する熱を、電子部品の取付面のほか、放熱体の内壁に密着させた他の外表面からも放熱体に伝達することができるので、放熱体に装着した電子部品の放熱効率を向上させることができる。
【００１０】
上記の本発明の放熱体は、具体的には、凹部を放熱物体の前面に形成すると共に、電子部品の背面に形成された取付面が凹部の前面奥壁に密着するようにして形成する。又、この放熱体は、凹部の左右の側壁に電子部品の左右の外側面がそれぞれ密着するように形成するのが好ましい。これとあわせて、この放熱体は、凹部の天井壁に電子部品の上面が密着するように形成するのが好ましい。
【００１１】
このようにすることにより、プリント基板上の実装スペースを実質的に少なくすることができるほか、電子部品の取付面以外に、電子部品の左右の外側面や上面を、放熱体の凹部の左右の側壁や天井壁に密着させることができる。従って、電子部品の発生する熱を、電子部品の取付面以外に、左右の外側面や上面からも放熱体に伝達することができ、放熱体に装着した電子部品の放熱効率を向上させることができる。
【００１２】
或いは、上記の本発明の放熱体として、凹部の左右の側壁と電子部品の左右の外側面との間に、弾性と熱伝導性とを有するスペーサ部材を介挿すると共に、凹部の左右の側壁と電子部品の左右の外側面とがスペーサ部材を介して密着するように、放熱体を形成してもよい。これとあわせて、上記の本発明の放熱体を、凹部の天井壁と電子部品の上面との間に、弾性と熱伝導性とを有するスペーサ部材を介挿すると共に、凹部の天井壁と電子部品の上面とがスペーサ部材を介して密着するように、放熱体を形成してもよい。
【００１３】
このようにすることにより、上記と同様、プリント基板上の実装スペースを実質的に少なくできると共に、放熱体に装着した電子部品の放熱効率を向上させることができるほか、次の利点を有する。即ち、放熱体の凹部を、放熱体に装着される電子部品の大きさよりも大きめに形成しておき、スペーサ部材の寸法を変更することによって、一つの放熱体を、形状が同じで寸法のみ異なる複数の電子部品に対して使用することができる。
【００１４】
上記の各放熱体において、凹部の奥行寸法が電子部品の奥行寸法と等しくなるように放熱体を形成してもよい。
【００１５】
又、本発明の放熱体として、凹部を放熱物体の底面に形成すると共に、凹部の天井壁、左右側壁及び前後側壁と、電子部品の、上面、左右外側面及び前面、背面とがそれぞれ密着するように放熱体を形成してもよい。或いは、凹部の天井壁、左右側壁及び前後側壁と、電子部品の上面、左右外側面及び前面、背面との間に、弾性と熱伝導性とを有するスペーサ部材を介挿すると共に、凹部の天井壁、左右側壁及び前後側壁と、電子部品の上面、左右外側面及び前面、背面とが、スペーサ部材を介して密着するように放熱体を形成してもよい。
【００１６】
このようにすることにより、プリント基板上の実装スペースを実質的に少なくできるほか、電子部品の、上面、左右外側面及び前面、背面を、放熱体に密着させることができるので、放熱体に装着した電子部品の放熱効率を、上述した放熱体に比べてさらに向上させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の放熱体によれば、放熱体に装着された電子部品は、接続端子以外は放熱体の外表面から突出しないことから、電子部品の占有スペースは、放熱体が占有するスペースに含まれる。そのため、電子部品を装着した上記の放熱体をプリント基板に実装する際、実装スペースとして、放熱体が占有するスペースしか必要なく、プリント基板上の実装スペースを実質的に少なくすることができる。又、電子部品の該取付面のほか、取付面以外の外表面も放熱体の内壁に密着させることができるので、電子部品の発生する熱を放熱体に密着させた他の外表面からも放熱体に伝達することができ、放熱体に装着した電子部品の放熱効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の放熱体の実施の形態について、図面を参照して説明する。尚、以下における各実施の形態では、前述した従来例の放熱体３１を備えた図１０、図１１のプリント基板９において、従来例の放熱体３１に代えて、本発明の放熱体を用いて説明している。従って、以下の各実施の形態において用いている放熱体以外の部品は、図１０、図１１と同符号としている。
【００１９】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１における放熱体１を備えたプリント基板９を前方から見た斜視図、図２は正面図、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。
【００２０】
放熱体１には、パワートランジスタ２が装着される。このパワートランジスタ２は、本体部２ｋと接続端子２ｇとで構成されている。本体部２ｋは直方体形状に形成されており、その外表面は、上面２ａと、左右の外側面である左外側面２ｂ及び右外側面２ｃと、パワートランジスタ２の取付面２ｈが形成されている背面２ｄと、前面２ｅと、下面２ｆとで構成されている。下面２ｆには下方へ向けて突出した接続端子２ｇが形成されており、この接続端子２ｇは、ハンダ付によりプリント基板９に取付られる。
【００２１】
放熱体１は、直方体形状に形成されており、その前面１ｆ下部には、前面と底面とが開口した凹部１ｈが設けられている。パワートランジスタ２の接続端子２ｇは、底面の開口を通ってプリント基板９に取付られている。凹部１ｈは、天井壁１ａと、左側壁１ｂと、右側壁１ｃと、凹部１ｈの正面の奥に位置する正面奥壁１ｄとで構成されている。この凹部１ｈは、その高さが、パワートランジスタ２の本体部２ｋの高さよりも高く形成され、その幅及び奥行が、パワートランジスタ２の本体部２ｋの幅及び奥行（厚さ）と略同じに形成されている。又、放熱体１の凹部１ｈの正面奥壁１ｄには、パワートランジスタ２を取付るための取付孔１ｇが形成されている。この放熱体１は、プリント基板９の裏面からプリント基板９を介して放熱体１に螺入した放熱体取付ビス４により、プリント基板９に取付られている。
【００２２】
放熱体１には、上述したように、パワートランジスタ２が装着される。即ち、パワートランジスタ２は、その本体部２ｋの背面２ｄである取付面２ｈを、放熱体１の凹部１ｈの正面奥壁１ｄに密着させる。そして、本体部２ｋを貫通するように設けられたトランジスタ取付孔２ｈに、トランジスタ取付ビス３を挿入することにより、パワートランジスタ２を放熱体１の凹部１ｈに取付ている。放熱体１の凹部１ｈの幅寸法及び奥行寸法は、パワートランジスタ２の本体部２ｋの幅寸法及び奥行寸法と略同じであるので、パワートランジスタ２の本体部２ｋを、放熱体１の凹部１ｈにはめ込んで密着させることができ、パワートランジスタ２の本体部２ｋの前面２ｅは、放熱体１の前面１ｆと面一となる。この状態では、パワートランジスタ２の本体部２ｋの、上面２ａ、左外側面２ｂ、右外側面２ｃ、及び、背面２ｄはそれぞれ、放熱体１の凹部１ｈの、天井壁１ａ、左側壁１ｂ、右側壁１ｃ、及び、正面奥壁１ｄに密着している。尚、図中、６，７及び８は、プリント基板９に取付られている他の電子部品である。
【００２３】
上記構成の放熱体１では、放熱体１の前面１ｆの一部に形成された凹部１ｈに、パワートランジスタ２の接続端子２ｇ以外の部分を放熱体１の外表面から突出させることなく、パワートランジスタ２を装着している。そのため、パワートランジスタ２の占有スペースは、放熱体１が占有するスペースに含まれる。従って、パワートランジスタ２を装着した上記の放熱体１の実装スペースとしては、放熱体１が占有するスペースしか必要なく、プリント基板９上の実装スペースを実質的に少なくすることができる。又、パワートランジスタ２の取付面２ｈのほか、取付面２ｈ以外の外表面も放熱体１の凹部１ｈの内壁に密着させている。従って、パワートランジスタ２の発生する熱を、パワートランジスタ２の取付面２ｈのほか、放熱体１の凹部１ｈの内壁に密着させた他の外表面からも放熱体１に伝達することができるので、放熱体１に装着したパワートランジスタ２の放熱効率を向上させることができる。
【００２４】
上記の実施の形態１の変形例として、次のような実施の形態も考えられる。即ち、パワートランジスタ２の本体部２ｋの上面２ａを除く、左外側面２ｂ、右外側面２ｃ、及び、背面２ｄが、放熱体の凹部の、左側壁、右側壁、及び、正面奥壁に密着するように、放熱体の凹部を形成する。或いは、パワートランジスタ２の本体部２ｋの左外側面２ｂ及び右外側面２ｃを除く、上面２ａ、及び、背面２ｄが、それぞれ、放熱体の凹部の、天井壁、及び、正面奥壁に密着するように、放熱体の凹部を形成する実施の形態も考えられる。或いは、パワートランジスタ２の本体部２ｋの背面２ｄのみが、放熱体の凹部の正面奥壁に密着するように、放熱体の凹部を形成する実施の形態も可能である。
【００２５】
＜実施の形態２＞
図４は、本発明の実施の形態２における放熱体１１を備えたプリント基板９を前方から見た斜視図、図５は正面図、図６は図５のＢ−Ｂ断面図である。本発明の実施の形態２における放熱体１１は、形状が直方体で、前面１１ｆには凹部１１ｈが設けられ、この凹部１１ｈは底面が開口していると共に、放熱体取付ビス４によりプリント基板９に取付られている等、本発明の実施の形態１における放熱体１とほとんど同じである。又、パワートランジスタ２は、その本体部２ｋの背面２ｄに形成されている取付面２ｈを、放熱体１１の凹部１１ｈの正面奥壁１１ｄに密着させている。そして、本体部２ｋに備えられたトランジスタ取付孔２ｈを用いて、トランジスタ取付ビス３により、放熱体１１の取付孔１１ｆにネジ止めされている。
【００２６】
本発明の実施の形態２における放熱体１１は、上記の通り、本発明の実施の形態１における放熱体１とほとんど同じであるが、本発明の実施の形態１における放熱体１と、以下の点が異なる。即ち、放熱体１１の前面１１ｆに形成される凹部１１ｈの大きさとして、凹部１１ｈの奥行は、パワートランジスタ２の本体部２ｋの奥行（厚さ）と略同じであるが、凹部１１ｈの高さ及び幅は、本発明の実施の形態１における放熱体１の凹部１ｈよりも大きく形成されている。そして、パワートランジスタ２の本体部２ｋの、上面２ａ、左外側面２ｂ、右外側面２ｃと、放熱体１１の凹部１１ｈの内壁である、天井壁１１ａ、左側壁１１ｂ、及び、右側壁１１ｃとの間に、弾性と熱伝導性とを有するラバー製のスペーサ部材５が介挿されている。
【００２７】
そのため、スペーサ部材５はコの字形に形成されており、その大きさは、このコの字形のスペーサ部材５の外側面が、放熱体１１の凹部１１ｈの内壁に密着すると共に、スペーサ部材５の内側面がパワートランジスタ２の外側面に密着する大きさとなっている。即ち、スペーサ部材５は、その上面５ａ、左外側面５ｂ、及び、右外側面５ｃが、それぞれ、放熱体１１の凹部１１ｈの、天井壁１１ａ、左側壁１１ｂ、及び、右側壁１１ｃに密着する。又、スペーサ部材５の、天井面５ｄ、左内側面５ｅ、及び、右内側面５ｆが、それぞれ、パワートランジスタ２の本体部２ｋの、上面２ａ、左外側面２ｂ、及び、右外側面２ｃに密着する。
【００２８】
従って、本発明の実施の形態２における放熱体１１は、本発明の実施の形態１における放熱体１と同様の作用、効果を有するほか、次の作用、効果を有する。即ち、放熱体１１の凹部１１ｈを、放熱体１１に装着されるパワートランジスタ２の大きさよりも大きめに形成しておき、スペーサ部材５の寸法を変更することによって、一つの放熱体１１を、形状が同じで寸法のみ異なる複数のパワートランジスタに対して使用することができる。
【００２９】
上記の実施の形態２の変形例として、次のような実施の形態も考えられる。即ち、パワートランジスタ２の本体部２ｋの上面２ａを除く、左外側面２ｂ及び右外側面２ｃと、放熱体の凹部の左側壁及び右側壁との間に、弾性と熱伝導性とを有するラバー製のスペーサ部材を介挿すると共に、このスペーサ部材を介して、パワートランジスタ２の本体部２ｋの左外側面２ｂ及び右外側面２ｃが、放熱体の左側壁及び右側壁に密着するように放熱体の凹部を形成する。或いは、パワートランジスタ２の本体部２ｋの左外側面２ｂ及び右外側面２ｃを除く、上面２ａと、放熱体の凹部の天井壁との間に、弾性と熱伝導性とを有するラバー製のスペーサ部材を介挿すると共に、このスペーサ部材を介して、パワートランジスタ２の本体部２ｋの上面２ａが、放熱体の天井壁に密着するように放熱体の凹部を形成する実施の形態も可能である。
【００３０】
＜実施の形態３＞
図７は、本発明の実施の形態３における放熱体２１を備えたプリント基板９を前方から見た斜視図、図８は正面図、図９は図８のＣ−Ｃ断面図である。本発明の実施の形態３における放熱体２１は、本発明の実施の形態１や実施の形態２におけるのと同様、形状が直方体で、放熱体取付ビス４によりプリント基板９に取付られている。この放熱体２１は、本発明の実施の形態１における放熱体１と異なり、放熱体２１の凹部２１ｈが放熱体２１の底面２１ｊに設けられている。
【００３１】
即ち、放熱体２１に形成された凹部２１ｈは、底面が開口していると共に、この開口を唯一の出入口としている。この凹部２１ｈの内壁は、天井壁２１ａ、左側壁２１ｂ、右側壁２１ｃ、後側壁２１ｄ、及び、前側壁２１ｅで形成されており、これらには、それぞれ、パワートランジスタ２の本体部２ｋの、上面２ａ、左外側面２ｂ、右外側面２ｃ、取付面２ｈ（背面２ｄ）及び、前面２ｅが密着するように、凹部２１ｈが形成されている。又、パワートランジスタ２の接続端子２ｇは、放熱体２１の開口を通ってプリント基板９に取付られている。
【００３２】
従って、本発明の実施の形態３における放熱体２１は、本発明の実施の形態１における放熱体１と同様の作用、効果を有するほか、次の作用、効果を有する。即ち、パワートランジスタ２の本体部２ｋを、放熱体２１の開口から凹部２１ｈに挿入して装着することで、パワートランジスタ２が、放熱体２１に固定されるので、固定のためのトランジスタ取付ビスを不要にすることができる。又、パワートランジスタ２の下面以外の外表面の全てを、放熱体２１の内壁に密着させることができるので、放熱体２１に装着したパワートランジスタ２の放熱効率を、上述した実施の形態１の放熱体１や実施の形態２の放熱体１１を使用するのに比べて、さらに向上させることができる。
【００３３】
上記の実施の形態３では、放熱体２１に形成された凹部２１ｈは、その内壁に、パワートランジスタ２の本体部２ｋの、上面２ａ、左外側面２ｂ、右外側面２ｃ、背面２ｄ及び前面２ｅが密着するように形成されているが、放熱体の凹部の内壁とパワートランジスタ２の本体部２ｋとの間に、弾性と熱伝導性とを有するラバー製のスペーサ部材を介挿すると共に、このスペーサ部材を介してパワートランジスタ２が放熱体の凹部の内壁に密着するように、凹部を放熱体に形成する実施の形態も考えられる。
【００３４】
上記の各実施の形態では、放熱体はその形状が直方体であるものについて説明したが、本発明の放熱体の形状としてはこれには限られず、いかなる形状のものでもよい。又、上記の各実施の形態における放熱体は、プリント基板への装着に好適であり、プリント基板に装着される場合について説明したが、必ずしもこれらに限られるものではなく、本発明の放熱体を、プリント基板への装着以外の使用形態で使用することを制約するものではない。又、放熱体に装着される電子部品としては、パワートランジスタを用いて説明したが、放熱体に装着される電子部品はこれには限られず、放熱が必要な電子部品であれば、いかなる部品に対しても本発明の放熱体を使用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の放熱体は、電子部品の放熱に用いられると共にプリント基板へ装着される放熱体として、有効に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施の形態１の放熱体を備えたプリント基板の前方から見た斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１の放熱体を備えたプリント基板の正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２の放熱体を備えたプリント基板の前方から見た斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態２の放熱体を備えたプリント基板の正面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】本発明の実施の形態３の放熱体を備えたプリント基板の前方から見た斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態３の放熱体を備えたプリント基板の正面図である。
【図９】図８のＣ−Ｃ断面図である。
【図１０】従来例の放熱体を備えたプリント基板の前方から見た斜視図である。
【図１１】従来例の放熱体を備えたプリント基板の側方から見た断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  放熱体（放熱物体）
１ａ    天井壁
１ｂ    左側壁
１ｃ    右側壁
１ｄ    正面奥壁
１ｆ    前面
１ｇ    取付孔
１ｈ    凹部
２  パワートランジスタ
２ａ    上面
２ｂ    左外側面
２ｃ    右外側面
２ｄ    背面
２ｅ    前面
２ｆ    下面
２ｇ    接続端子
２ｈ    取付面
２ｊ    トランジスタ取付孔
２ｋ    本体部
３  トランジスタ取付ビス
４  放熱体取付ビス
５  スペーサ部材
５ａ    スペーサ上面
５ｂ    スペーサ左外側面
５ｃ    スペーサ右外側面
５ｄ    スペーサ天井面
５ｅ    スペーサ左内側面
５ｆ    スペーサ右内側面
６  他の電子部品
７  他の電子部品
８  他の電子部品
９  プリント基板
１１    放熱体（放熱物体）
１１ａ    天井壁
１１ｂ    左側壁
１１ｃ    右側壁
１１ｄ    正面奥壁
１１ｆ    前面
１１ｇ    取付孔
１１ｈ    凹部
２１    放熱体（放熱物体）
２１ａ    天井壁
２１ｂ    左側壁
２１ｃ    右側壁
２１ｄ    後側壁
２１ｅ    前側壁
２１ｆ    前面
２１ｈ    凹部
２１ｊ    底面
３１    放熱体
３１ｆ    前面
３１ｇ    取付孔
【図１】
2005311257.tif 000003
【図２】
2005311257.tif 000004
【図３】
2005311257.tif 000005
【図４】
2005311257.tif 000006
【図５】
2005311257.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005311257.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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