(57)【要約】【課題】  コンタクト端子の数量にかかわりなく、カバー部材のソケット本体に対する着脱操作が容易に行なわれること。【解決手段】  半導体素子１４を保持するカバー部材４の係合爪部４NAおよび４NBが、ソケット本体２に設けられる固定用部材１２A〜１２Dの開口部１２ｈに対し係合状態または非係合状態とされるもの。【選択図】  図１
2005174720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を保持する保持部を内周部に有するとともに、所定の方向に沿って形成される係合部を外周部に有するカバー部材と、
前記半導体装置を保持する前記カバー部材を収容するとともに配線基板の電極部に該半導体装置を電気的に接続する収容部を有するとともに、弾性変形されることにより該カバー部材の係合部に対し係合状態または非係合状態とされる被係合部を備えるソケット本体部と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記係合部は、前記カバー部材の外周部に形成される爪部であり、前記被係合部は、弾性を有する板状部材の開口部であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体部における前記板状部材の開口部に対向する部分には、該板状部材が進退せしめられる凹部が形成されていることを特徴とする請求項２記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記カバー部材が互いに形状が異なる突起部を相対向して有し、前記ソケット本体が該カバー部材の突起部がそれぞれ係合される切欠部を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記カバー部材の突起部は、前記半導体装置の前記ソケット本体に対する相対位置を位置決めすることを特徴とする請求項４記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の実装に用いられる半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される半導体装置は、一般に半導体装置用ソケットを介して配線基板上に配される。プリント配線基板上に固定され半導体装置として、例えば、SOP型の半導体素子が位置決めされ収容される収容部を有する半導体装置用ソケットは、所謂、実装用ソケットと呼称され、例えば、特許文献１にも示されるように、所定の信号が供給されるとともに半導体装置からの信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板と、半導体装置が収容される収容部を有しプリント配線基板上の所定位置に固定されるソケット本体部と、ソケット本体部に対し着脱可能とされ、収容された半導体装置のリード端子の先端を収容部内のコンタクト端子の接点部に押圧させる押圧部を有するカバー部材とを含んで構成されている。
【０００３】
カバー部材は、収容部内の複数のコンタクト端子の配列方向に沿って延びる一対の突起片を側面に有している。また、ソケット本体には、そのカバー部材の突起片が係合される一対の係合孔が対応して相対向して形成されている。
【０００４】
かかる構成において、半導体装置を実装用ソケットに装着するにあたっては、先ず、半導体装置のリード端子がソケット本体の収容部内に設けられるコンタクト端子に対し位置合わせられてソケット本体の収容部に配され、次に、カバー部材の一方の突起片が傾けられてソケット本体の一方の係合孔に挿入貫通後、カバー部材がコンタクト端子群の弾性力に抗し押圧されながらそのカバーの他方の突起片が引き戻され他方の係合孔に挿入される。これにより、カバー部材は、ソケット本体に対し所謂、ロック状態とされ、その押圧部により、収容された半導体装置のリード端子がソケット本体に設けられるコンタクト端子に対し押圧されるので電気的に確実に接続されることとなる。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１７１９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一方、半導体装置を実装用ソケットに取り外すにあたっては、先ず、カバー部材がソケット本体側に押圧され、かつ、その突起片が係合孔に対し非係合状態となるようにカバー部材が一方向にずらされ、傾けられた後、取り外される。そして、半導体装置が収容部内から取り外される。
【０００７】
しかしながら、カバー部材を押圧しながら、かつ、ずらす操作は、コンタクト端子の弾性力に抗して行なうのでコンタクト端子の数量が増大するにつれて困難となる虞がある。
【０００８】
以上の点を考慮し、本発明は、半導体装置の実装に用いられる半導体装置用ソケットであって、コンタクト端子の数量にかかわりなく、カバー部材のソケット本体に対する着脱操作が容易に行なわれる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置を保持する保持部を内周部に有するとともに、所定の着脱方向に沿って形成される係合部を外周部に有するカバー部材と、半導体装置を保持するカバー部材を収容するとともに配線基板の電極部に該半導体装置を電気的に接続する収容部を有するとともに、弾性変形されることにより該カバー部材の係合部に対し係合状態または非係合状態とされる被係合部を備えるソケット本体部とを備えて構成される。
【００１０】
係合部は、カバー部材の外周部に形成される爪部であり、被係合部は、弾性を有する板状部材の開口部であってもよい。
【００１１】
ソケット本体部における板状部材の開口部に対向する部分には、板状部材が進退せしめられる凹部が形成されているものであってもよい。
【００１２】
カバー部材が互いに形状が異なる突起部を相対向して有し、ソケット本体がカバー部材の突起部がそれぞれ係合される切欠部を有するものであってもよい。
【００１３】
カバー部材の突起部は、半導体装置のソケット本体に対する相対位置を位置決めするものであってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、半導体装置を保持する保持部を内周部に有するとともに、所定の方向に沿って形成される係合部を外周部に有するカバー部材と、半導体装置を保持するカバー部材を収容するとともに配線基板の電極部に半導体装置を電気的に接続する収容部を有するとともに、弾性変形されることによりカバー部材の係合部に対し係合状態または非係合状態とされる被係合部を備えるソケット本体部とを備えるので被係合部を弾性変形させてカバー部材の係合部に対し係合状態または非係合状態とすることにより、コンタクト端子の数量にかかわりなく、カバー部材のソケット本体に対する着脱操作が容易に行なわれることとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図２および図３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例を示す。
図２および図３において、半導体装置用ソケットは、後述する半導体素子を保持するカバー部材４と、プリント配線基板６上に配されカバー部材４および半導体素子を収容するソケット本体２とを含んで構成されている。
【００１６】
例えば、樹脂材料で成形された枠状のカバー部材４は、図５および図８に示されるように、半導体素子１４全体が収容される収容部４ｂを一方の端面側に有している。収容部４ｂは、図８に示されるように、底部が半導体素子１４のパッケージの上面に当接するような深さを有する凹部とされる。半導体素子１４のカバー部材４に対する相対位置を位置規制する収容部４ｂは、例えば、その中心位置と半導体素子１４のパッケージの中心位置とを一致させるように位置規制するものとされる。
【００１７】
また、収容部４ｂは、中央部に形成される開口部４ａに連通している。収容部４ｂにおける相対向する長辺の内壁部は、それぞれ、半導体素子１４のパッケージを双方向から協働して挟持する保持部材１６Aおよび１６Bを有している。保持部材１６Aおよび１６Bの両端は、それぞれ、カバー部材４と一体に形成されている。また、保持部材１６Aおよび１６Bの中央部は、弾性を有し内方または外方に向けて変移可能とされる。保持部材１６Aおよび１６Bの上方には、それぞれ、透孔４ｈが形成されている。従って、半導体素子１４のパッケージを保持する場合、保持部材１６Aおよび１６Bの中央部は、それぞれ、そのカバー部材４の外周部に向けて変移するものとされる。
【００１８】
半導体素子１４は、例えば、SOP型の半導体素子とされ、複数のリード端子１４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）からなるリード端子群を両端にそれぞれ有している。半導体素子１４の各リード端子群の先端は、図８に示されるように、それぞれ、カバー部材４における収容部４ｂの周縁に形成される押圧面部１４Pに到達している。
【００１９】
カバー部材４の長辺には、図５に示されるように、それぞれ、後述するソケット本体２の切欠部CHA、およびCHBにそれぞれ係合される突起部４Aおよび４Bが略中央部に形成されている。突起部４Aの幅は、突起部４Bの幅に比して大に設定されている。
【００２０】
このように突起部４Aの幅と突起部４Bの幅とが異なることにより、所定の方向をもって保持される半導体素子１４の各リード端子１４ａｉは、常に、ソケット本体２の正規のコンタクト端子に対応して電気的に接続されることとなる。即ち、半導体素子１４の各リード端子が、誤って正規でないコンタクト端子に接続されることに起因した半導体素子１４の破損が防止されることとなる。
【００２１】
カバー部材４の外周部における突起部４Aを挟んだ側面には、図６および図７に示されるように、外方に向けて楔状に突出する一対の係合爪部４NAが形成されている。また、カバー部材４の外周部における突起部４Bを挟んだ側面には、係合爪部４NAと同様な一対の係合爪部４NBが形成されている。係合爪部４NAおよび４NBは、それぞれ、後述する被係合部としての固定用部材１２A、１２B、１２C、１２Dの透孔に係合するものとされる。
【００２２】
ソケット本体２は、半導体素子１４が保持されたカバー部材４が収容される収容部２Eと、その収容部２Eの周縁における双方の側壁をそれぞれ形成するガイド壁１０Aおよび１０B、ガイド壁１０Cおよび１０Dと、収容部２E内にガイド壁１０Aおよび１０Bにそれぞれ対向して設けられる固定用部材１２Aおよび１２Bと、収容部２E内にガイド壁１０Cおよび１０Dにそれぞれ対向して設けられる固定用部材１２Cおよび１２Dと、収容部２Eの底部における両端部にそれぞれ、半導体素子１４のリード端子に対応して配列形成される複数のコンタクト端子８ａｉと、を主な要素として構成されている。
【００２３】
収容部２Eは、その底部の略中央部に、開口部２ｈを有している。その開口部２ｈの周縁における両端部近傍には、それぞれ、複数のコンタクト端子８ａｉが収容部２Eの幅方向に沿って所定の間隔で配列されている。複数のコンタクト端子８ａｉにおける相互間隔は、装着される半導体素子１４のリード端子１４ａｉの相互間隔に対応して設定されている。さらに、収容部２Eの底部におけるプリント配線基板６に対向する裏面側においては、ソケット本体２のプリント配線基板６に対する相対位置を規制する位置決めピン２Pが開口部２ｈを挟んで一対設けられている。各位置決めピン２Pは、プリント配線基板６の透孔に係合されている。
【００２４】
薄板状に形成される各コンタクト端子８ａｉは、プリント配線基板６の電極に半田付け固定される端子部と、半導体素子１４のリード端子１４ａｉに電気的に接続される接点部と、弾性を有し端子部と接点部とを連結する連結部とを含んで構成されている。各コンタクト端子８ａｉの連結部は、底部に形成される各溝部に圧入されることにより、固定されている。
【００２５】
ガイド壁１０Aおよび１０B、ガイド壁１０Cおよび１０Dは、それぞれ、その底部の端部から鉛直方向に延びるように形成されている。ガイド壁１０Aおよび１０B相互間には、切欠部CHAが形成されている。ガイド壁１０Cおよび１０D相互間には、切欠部CHBが形成されている。
【００２６】
ガイド壁１０Aとガイド壁１０Bとの相互間隔は、上述のカバー部材４の突起部４Aの幅と同一もしくはその幅よりも若干大に設定されている。ガイド壁１０Cとガイド壁１０Dとの相互間隔は、上述のカバー部材４の突起部４Bの幅と同一もしくはその幅よりも若干大に設定されている。
【００２７】
各ガイド壁１０A〜１０Dは、それぞれ、固定用部材１２A〜１２Dに対向する部分に凹部２０を有している。凹部２０は、その上方および固定用部材１２A〜１２Dに向けて開口している。また、凹部２０を形成する壁面における固定用部材１２A〜１２Dに対向する一部分は、図４に示されるように、斜面により形成されている。
【００２８】
固定用部材１２A〜１２Dの一方の端部は、それぞれ、各ガイド壁１０A〜１０Dに対し略平行に延び、かつ、上述の係合爪部４NAおよび４NBがそれぞれ係合される透孔１２ｈを有している。固定用部材１２A〜１２Dの一方の端部は、後述するように、作用する押圧力により凹部２０内に向けて上述の斜面に衝突するまで進入可能とされるとともに、その弾性により図４に実線で示される位置に戻される。
【００２９】
また、プリント配線基板６に固定される固定用部材１２A〜１２Dの他方の端部は、それぞれ、プリント基板６における電極が形成される面に対し平行となるように屈曲せしめられている。
【００３０】
固定用部材１２A〜１２Dの中間部分は、収容部２Eの底部の溝に圧入されて固定されている。
【００３１】
かかる構成において、半導体素子１４をソケット本体２に装着するにあたっては，先ず、図５および図８に示されるように、半導体素子１４がカバー部材４の保持部材１６Aおよび１６Bにより正規の取り付け状態で保持される。
【００３２】
次に、半導体素子１４が保持されるカバー部材４は、その突起部４Aおよび４Bが図９に示されるように、切欠部CHA、および、CHBに係合され位置合わせされるように配される。従って、半導体素子１４のリード端子とコンタクト端子の接点部との位置合わせがなされることとなる。
【００３３】
続いて、図１０に示される状態から図１に示される状態まで、カバー部材４がさらに固定用部材１２A〜１２Dおよびコンタクト端子８ａｉの弾性力に抗してプリント配線基板６に向けて押圧される。これにより、固定用部材１２A〜１２Dの一端は、図１にニ点鎖線で示されるように、その壁面の斜面に当接するまで押し曲げられる。従って、上述の係合爪部４NAおよび４NBがそれぞれ透孔１２ｈに係合されるので各リード端子１４ａｉが各コンタクト端子８ａｉの接点部に接触した状態でカバー部材４がソケット本体２に対し固定されることとなる。その結果、半導体素子１４のソケット本体２に対する装着が完了することとなる。
【００３４】
一方、装着された半導体素子１４がソケット本体２から取り外される場合にあっては、図１に示されるような冶具３０が用いられて取り外しが行なわれる。
【００３５】
冶具３０は、固定用部材１２A〜１２Dの一端を押圧する押圧片３２と、押圧片３２を移動可能に支持する支持部材３６と、支持部材３６内における押圧片３２により仕切られる空間内に配され押圧片３２を所定の圧力で付勢するスプリング部材３４とを含んで構成されている。
【００３６】
即ち、冶具３０の押圧片３２の一端が固定用部材１２A〜１２Dの一端とカバー部材４の係合爪４NAおよび４NBの基端部近傍との間に挿入される。従って、固定用部材１２A〜１２Dの一端が凹部２０に向けて湾曲されることにより、係合爪４NAおよび４NBが固定用部材１２A〜１２Dの開口部１２ｈに対し離隔し非係合状態とされる。また、湾曲された固定用部材１２A〜１２Dの一端のねじれは、各凹部２０を形成する壁面により規制されるので防止されることとなる。
【００３７】
その際、半導体素子１４が保持されるカバー部材４が、図１０に示されるように、コンタクト端子８ａｉ群の復元力により上方にスプリング部材３４の付勢力に抗して移動せしめられる。そして、カバー部材４から半導体素子１４が取り外される。
【００３８】
従って、半導体素子１４が保持されるカバー部材４のソケット本体２に対する着脱が、比較的小さな操作力により容易に、かつ、迅速に行なわれることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例を、一部破断して、冶具とともに示す正面図である。
【図２】図１に示される例における平面図である。
【図３】図１に示される例における側面図である。
【図４】図１に示される例におけるソケット本体を示す正面図である。
【図５】図１に示される例におけるカバー部材を示す平面図である。
【図６】図５に示される例におけるカバー部材の側面を示す側面図である。
【図７】図５に示される例におけるカバー部材の正面を、VII−VII線に沿って一部破断して示す正面図である。
【図８】図５に示される例におけるVIII−VIII線に沿って示す断面図である。
【図９】図１に示される例における動作説明に供される正面図である。
【図１０】図１に示される例における動作説明に供される正面図である。
【符号の説明】
【００４０】
２    ソケット本体
４    カバー部材
４NA,４NB    係合爪部
６    プリント配線基板
８ａｉ    コンタクト端子
１２A,１２B,１２C,１２D    固定用部材
１２ｈ    透孔
１４    半導体素子
【図１】
2005174720.tif 000003
【図２】
2005174720.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2005174720.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005174720.tif 000009
【図８】
2005174720.tif 000010
【図９】
2005174720.tif 000011
【図１０】
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