(57)【要約】【課題】  高密度実装を図るために半導体チップを積層する三次元実装技術において、接合強度に優れ、電気的接続の信頼性が高い半導体装置の製造方法、およびその方法により製造された半導体装置を提供することを目的としている。【解決手段】  半導体装置の製造方法は、貫通孔が形成された複数の半導体基板を、それぞれ前記貫通孔が連通するように位置合わせした状態で、絶縁層を介して積層する工程と、導電性材料を最上層の前記半導体基板の貫通孔上部に配置する工程と、前記導電性材料を流動化させて前記貫通孔に流し込み、前記複数の半導体基板間の電気的接続を図る工程とを含む。【選択図】        図１
2005197339.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔が形成された複数の半導体基板を、それぞれ前記貫通孔が連通するように位置合わせした状態で、絶縁層を介して積層する工程と、導電性材料を最上層の前記半導体基板の貫通孔上部に配置する工程と、前記導電性材料を流動化させて前記貫通孔に流し込み、前記複数の半導体基板間の電気的接続を図る工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔の孔径は、最上層の前記半導体基板から最下層の前記半導体基板に向けて段階的に変化していることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記半導体基板を積層する前に、前記貫通孔の内壁に導電層を形成することを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
流動化させた前記導電性材料を吸引することにより、前記貫通孔に流し込むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
ペースト状の前記導電性材料を吸引することにより、前記貫通孔に塗布することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
流動化させた前記導電性材料を押し込むことにより、前記貫通孔に流入させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
ペースト状の前記導電性材料を押し込むことにより、前記貫通孔に塗布することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
貫通孔が形成され、該貫通孔内に導電性材料が配置された複数の半導体基板を、それぞれ絶縁層を介して積層する工程と、前記貫通孔内の導電性材料を一括して溶融させ、前記複数の半導体基板間の電気的接続を図る工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
加熱処理によって、前記導電性材料を溶融させることを特徴とする請求項６記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法によって製造されてなることを特徴とする半導体装置。
【請求項１１】
貫通孔を形成した複数の半導体基板が絶縁層を介して上下に積層された構成を含む半導体装置であって、前記半導体基板の各々は、前記貫通孔周辺に形成された電極を有し、前記貫通孔は前記複数の半導体基板にわたって連通して形成され、導電性材料が前記連通された貫通孔の少なくとも内壁に沿う部分に配置され、各半導体基板上下の前記電極の間が前記導電性材料によって電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
貫通孔を形成した複数の半導体基板が絶縁層を介して上下に積層された構成を含む半導体装置であって、前記半導体基板の各々は、前記貫通孔の開口部周辺に形成された表面の電極と、上部に積層される半導体基板の貫通孔に対向する位置に形成された裏面の電極パッドとを有し、導電性材料が前記貫通孔の少なくとも内壁に沿う部分に配置され、前記上下に積層された半導体基板のうちの一つの半導体基板の前記電極と、他の半導体基板の前記電極パッドとの間が導電性材料によって電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法及び半導体装置に関し、特に三次元実装技術に好適な半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、ノート型パーソナルコンピュータ、ＰＤＡなどの携帯型の電子機器では、小型、薄型化や軽量化の要求に伴い、内部に設けられている半導体チップなどの各種電子部品の小型化が図られている。例えば半導体チップにおいては、そのパッケージング方法が工夫され、現在ではＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）と言われる超小型のパッケージングが提供されている。このＣＳＰ技術を用いて製造された半導体チップは、実装面積が半導体チップの面積と同程度となるため、高密度実装を実現している。
【０００３】
さて、前記電子機器では、今後益々小型化及び多機能化が求められる傾向にあることから、半導体チップの実装密度をさらに高めていく必要がある。かかる背景の下で、近年、三次元実装技術が提案されている。この三次元実装技術は、同様の機能を有する半導体チップ同士、または異なる機能を有する半導体チップ同士を積層し、各半導体チップ間を配線接続することで、半導体チップの高密度実装を図る技術であり、例えば、特許文献１にその一例が開示されている。この三次元実装技術においては、複数の半導体チップを積層する際、これら半導体チップ間の配線接続を、半導体基板中に貫通して形成した電極同士をはんだ等のろう材で接合することで行っている。
【特許文献１】特開２００１−５３２１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記従来技術では、半導体基板を貫通した微小な電極同士を、ろう材などで接合しているだけであるため、半導体基板間について十分な接合強度が得られない。
また、接合強度を確保するために、半導体基板を積層した後に樹脂などを充填しようとしても、半導体基板間の間隙が小さいために、十分に樹脂を充填させることが困難である。
さらに、半導体基板に加工上の応力に起因する反りが生じている場合には、接合しようとする電極間に部分的に間隙が生じ、電極の接続不良が発生する恐れがある。
加えて、半導体基板を貫通した電極同士を接合するろう材の量が多いと、ろう材が接合部からはみ出して、半導体基板間の意図しない箇所で電気的短絡が発生したり、逆にろう材の量が少ないと接合が不完全となり電気的接続不良が発生する恐れがあるので、ろう材の量を厳密に管理しなければならない、といった種々の課題があった。
【０００５】
本発明は、上記のような事情に鑑みて成されたものであって、高密度実装を図るために半導体チップを積層する三次元実装技術において、接合強度に優れ、電気的接続の信頼性が高い半導体装置の製造方法、およびその方法により製造された半導体装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明による半導体装置の製造方法は、貫通孔が形成された複数の半導体基板を、それぞれ前記貫通孔が連通するように位置合わせした状態で、絶縁層を介して積層する工程と、導電性材料を最上層の前記半導体基板の貫通孔上部に配置する工程と、前記導電性材料を流動化させて前記貫通孔に流し込み、前記複数の半導体基板間の電気的接続を図る工程とを含むことを特徴としている。
【０００７】
この半導体装置の製造方法によれば、まず、絶縁層を介して半導体基板を積層するようにしたので、半導体基板間の接合面積が大きくとれることにより接合強度に優れた積層構造を形成することができる。また、絶縁層には接着機能を持つ樹脂などの材料を採用することが可能であるため、半導体基板に加えられる応力を緩和できると同時に、半導体基板間の接着力が向上するため、電気的接続の信頼性が向上する。さらに、導電性材料を流動化させて貫通孔に流し込んで半導体基板間の電気的接続を図るようにしたので、電気的接続を図るために、貫通孔の中を挿通した専用電極を設ける必要がなく、工程の簡略化が可能となる。また、導電性材料の量は、最上層の半導体基板から最下層の半導体基板に向けて連通した貫通孔内に流れ込んで、少なくとも電極を含む貫通孔の内壁全面を連続的に覆うことが可能な量であればよく、従来技術に見られるような厳密な量的管理をしなくても、半導体基板間の電気的短絡や電気的接続不良の発生を極めて少なくすることが可能となる。
【０００８】
上記半導体装置の製造方法において、前記貫通孔の孔径は、最上層の前記半導体基板から最下層の前記半導体基板に向けて段階的に変化していてもよい。こうすることによって、各半導体基板の貫通孔を連通させた時に、２層目以降の半導体基板について、貫通孔を囲むように半導体基板上に形成されている電極面の一部を露出させることができるので、導電性材料と電極との接合面積を広くすることが可能となり電気的接続の信頼性が向上する。
【０００９】
また、上記半導体装置の製造方法において、前記半導体基板を積層する前に、前記貫通孔の内壁に導電層を形成してもよい。半導体基板間の電気的接続を図る導電性材料の材質によっては、半導体基板の貫通孔内壁との密着性が悪く、場合によっては導電性材料が貫通孔内壁を連続的に覆うことができない、あるいは導電性材料が剥がれるなどの不具合を生じる恐れがある。その点、貫通孔の内壁に導電層が形成してある場合、導電性材料と導電層の材質を適宜選択することにより、密着性を高め電気的接続の信頼性を向上させることが可能となる。
【００１０】
さらに、上記半導体装置の製造方法において、流動化させた前記導電性材料を吸引することにより、前記貫通孔に流し込むようにしてもよい。あるいは流動化させた前記導電性材料を押し込むことにより、前記貫通孔に流入させるようにしてもよい。また、常温でペースト状の導電性材料を吸引、押し込むことにより、貫通孔内に塗布してもよい。こうすることによって、いずれの場合も導電性材料が速やかに貫通孔に流入し、作業の効率化が図れると共に、導電性材料の粘度が比較的高く、流動性が悪い場合でも貫通孔内壁に均一に分布させることが可能となる。
【００１１】
次に、本発明による他の半導体装置の製造方法は、貫通孔が形成され、該貫通孔内に導電性材料が配置された複数の半導体基板を、それぞれ絶縁層を介して積層する工程と、前記貫通孔内の導電性材料を一括して溶融させ、前記複数の半導体基板間の電気的接続を図る工程とを含むことを特徴としている。
【００１２】
この半導体装置の製造方法によれば、まず、絶縁層を介して半導体基板を積層するようにしたので、半導体基板間の接合面積が大きくとれることにより接合強度に優れた積層構造を形成することができる。また、絶縁層には接着機能を持つ樹脂などの材料を採用することが可能であるため、半導体基板に加えられる応力を緩和できると同時に、半導体基板間の接着力が向上するため、電気的接続の信頼性が向上する。さらに、あらかじめ半導体基板の貫通孔内に導電性材料を配置しておき、各半導体基板を積層した後に、導電性材料を一括して溶融させ、電気的接続を図るようにしたので、任意の位置に貫通孔を有する複数の半導体基板を組み合わせて三次元実装を行うことが可能となり、半導体基板における貫通孔、ひいては電極の配置条件の自由度が向上する。
【００１３】
上記半導体装置の製造方法において、加熱処理によって、前記導電性材料を溶融させてもよい。こうすることによって、速やかな導電性材料の溶融と各半導体基板間の電気的接続が実現でき、作業の効率化が図れる。
【００１４】
本発明の半導体装置は、上記半導体装置の製造方法によって製造されてなる。この半導体装置は、接合強度に優れ、電気的接続の信頼性も高いものとなる。
【００１５】
本発明の半導体装置は、貫通孔を形成した複数の半導体基板が絶縁層を介して上下に積層された構成を含む半導体装置であって、前記半導体基板の各々は、前記貫通孔周辺に形成された電極を有し、前記貫通孔は前記複数の半導体基板にわたって連通して形成され、導電性材料が前記連通された貫通孔の少なくとも内壁に沿う部分に配置され、各半導体基板上下の前記電極の間が前記導電性材料によって電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１６】
この半導体装置によれば、まず、絶縁層を介して半導体基板を積層するようにしたので、半導体基板間の接合面積が大きくとれることにより接合強度に優れた積層構造を形成することができる。また、絶縁層には接着機能を持つ樹脂などの材料を採用することが可能であるため、接合強度の向上を図れるとともに、半導体基板に加えられる応力を緩和でき、電気的接続の信頼性が向上する。さらに、貫通孔の中を挿通した専用電極を設けることなく半導体基板間の電気的接続が図れるので製造方法の簡略化が可能となる。
【００１７】
本発明の他の半導体装置は、貫通孔を形成した複数の半導体基板が絶縁層を介して上下に積層された構成を含む半導体装置であって、前記半導体基板の各々は、前記貫通孔の開口部周辺に形成された表面の電極と、上部に積層される半導体基板の貫通孔に対向する位置に形成された裏面の電極パッドとを有し、導電性材料が前記貫通孔の少なくとも内壁に沿う部分に配置され、前記上下に積層された半導体基板のうちの一つの半導体基板の前記電極と、他の半導体基板の前記電極パッドとの間が導電性材料によって電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１８】
この半導体装置によれば、前記半導体装置と同様に接合強度に優れ、電気的接続の信頼性が高い半導体基板の積層構造が実現できるとともに、任意の位置に貫通孔を有する複数の半導体基板を組み合わせて三次元実装を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお以下に示す実施形態は、特許請求の範囲に記載された発明の内容を何ら限定するものではない。また、以下の実施形態に示す構成のすべてが、特許請求の範囲に記載された発明の解決手段として必須であるとは限らない。
【００２０】
（第１の実施の形態）
図１は第１の実施の形態の半導体装置について、その要部を示す断面模式図である。半導体装置１００は、ランド５１が配置された配線基板５０の上に複数（図１では三層）の半導体チップ１、２、３を絶縁層４０を介して積層させ、三次元実装してなるものである。
【００２１】
各半導体チップ１、２、３は、シリコンからなる半導体基板１０上に熱酸化膜からなる絶縁膜１２と、酸化珪素からなる層間絶縁膜１４と、電極１６とが積層されてなるとともに、これら半導体基板１０、絶縁膜１２、層間絶縁膜１４、電極１６を積層方向に貫通する貫通孔１１、１３、１５を具備してなる。貫通孔１１、１３、１５は連通して形成されており、各貫通孔の孔径は、貫通孔１１、貫通孔１３、貫通孔１５の順に段階的に小さくなるように形成されている。なお、貫通孔１１、１３、１５は同一の孔径に形成されていてもよい。連通された貫通孔１１、１３、１５（以下、連通された状態の貫通孔１１、１３、１５全体を貫通孔Ｈ１０と記す）内部には、少なくとも貫通孔Ｈ１０の内壁に沿う部分に導電性材料３０が配置されている。この導電性材料３０は、ハンダ（鉛フリーハンダを含む）等のろう材からなるものであって、後述するように各半導体チップ１、２、３の電極１６の間を電気的に接続する役目を果たすものである。
【００２２】
電極１６は、チタン等からなる第１層１６ａ、窒化チタン等からなる第２層１６ｂ、アルミニウム、銅等からなる第３層１６ｃ、窒化チタン等からなる第４層１６ｄがこの順に積層されて形成されたものである。なお、この電極１６の構成材料については、電極１６に必要とされる電気的特性、物理的特性、および化学的特性に応じて適宜変更が可能である。例えば、集積化用の電極として一般に用いられるアルミニウムのみを用いて電極１６を形成してもよく、また電気抵抗の低い銅のみを用いて電極１６を形成してもよい。
【００２３】
この電極１６の一部を覆うようにして、層間絶縁膜１４上には、酸化珪素、窒化珪素、ポリイミド樹脂等からなるパッシベーション膜１８が形成されている。また、パッシベーション膜１８上ならびに電極１６の開口部１６ｅの内面には酸化珪素等からなる絶縁膜２０が形成されている。さらに、絶縁膜２０の表面および各貫通孔１１、１３、１５の内壁面には酸化珪素等からなる絶縁膜２２が形成されている。
【００２４】
次に、絶縁膜２０および絶縁膜２２は電極１６の第３層１６ｃが露出するように一部除去されており、露出した電極１６の第３層１６ｃの表面および絶縁膜２２の表面には、導電層の下地となる下地膜２４が形成されている。下地膜２４は、絶縁膜２２などの表面に形成された、チタンタングステンや窒化チタン等からなるバリヤ層と、バリヤ層の表面に形成された、銅や金、銀等からなるシード層とによって構成されたものである。この下地膜２４の内側には銅等からなる導電層２６が形成されている。導電層２６と電極１６とは、下地膜２４を介して電気的に接続されたものとなっている。
【００２５】
一方、半導体基板１０の裏面１０ｂには、絶縁膜２８が形成されている。絶縁膜２８は酸化珪素、窒化珪素、ポリイミド樹脂等からなり、各貫通孔１１、１３、１５内を除いて裏面１０ｂの全面に形成されたものである。また、絶縁膜２８の開口部周辺表面には電極パッド３２が形成されている。電極パッド３２は、例えば銅等の導電性材料からなり、その一端が各貫通孔１１、１３、１５の内壁面より突出して上記導電層２６と接合されている。
【００２６】
以上のような半導体チップ１、２、３が、配線基板５０の上に半導体チップ３、半導体チップ２、半導体チップ１の順に能動面１０ａを下にして積層されており、各半導体チップの層間、ならびに配線基板５０と半導体チップ３との間を充填するように、熱硬化性樹脂、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等からなる絶縁層４０が形成されている。
【００２７】
また、半導体チップ１の電極パッド３２の表面と、貫通孔Ｈ１０内に露出している導電層２６の表面と電極パッド３２の表面、および配線基板５０上のランド５１の表面にわたって、はんだ等のろう材からなる導電性材料３０が連続して配置されている。これによって各半導体チップの電極１６は、下地膜２４、導電層２６、導電性材料３０を介して電気的に接続されるとともに、ランド５１との間でも電気的な接続が図られたものとなっている。なお、導電性材料３０は貫通孔Ｈ１０内すべてにわたって充填されていてもよい。
【００２８】
配線基板５０は例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、シリコン基板などのリジッド基板であるが、ポリイミド樹脂などで形成されるフレキシブル基板でもよい。また、ランド５１は、例えば銅よりなるが、銅と同様に電気抵抗の低い金属からなる導電層であってもよい。
【００２９】
このような本実施形態の半導体装置１００によると、まず、絶縁層を介して半導体基板を積層するようにしたので、半導体基板間の接合面積が大きくとれることにより接合強度に優れた積層構造を形成することができる。また、絶縁層には接着機能を持つ樹脂などの材料を採用することが可能であるため、半導体基板に加えられる応力を緩和できると同時に、半導体基板間の接着力が向上するため、電気的接続の信頼性が向上する。さらに、貫通孔の中を挿通した専用電極を設けることなく半導体基板間の電気的接続が図れるので製造方法の簡略化が可能となる。
【００３０】
以下、図１に示した半導体装置１００の製造方法について、その一例を説明する。図２（ａ）〜図１２は、半導体装置１００を製造する一連の工程の、本発明に関連した工程を断面図にて示す工程図である。なお、以下では、多数個取りの大型半導体基板に対して、多数の半導体装置を同時に形成する処理を行う場合について説明するが、小型基板に対して個々に半導体装置を製造するようにしてもよいのはもちろんである。
【００３１】
まず、図２（ａ）  に示すように、半導体基板１０（以下、単に基板１０と記す）の表面に、絶縁膜１２および層間絶縁膜１４を形成する。次に、層間絶縁層１４の表面に電極１６を形成する。電極１６の形成については、まず層間絶縁膜１４上の全面に、電極１６の第１層１６ａから第４層１６ｄの膜をスパッタリング等によって順次形成する。次に、レジスト膜を形成しさらにこれをフォトリソグラフィー技術でパターニングしてレジストパターンを形成する。その後、レジストパターンをマスクとしてエッチングを行い、電極を所定形状（例えば、矩形形状）に形成する。
【００３２】
次に、電極１６の表面にパッシベーション膜１８を形成し、さらにこのパッシベーション膜１８に対して開口部Ｈ１を形成する。具体的には、まずパッシベーション膜１８の全面にレジスト膜を形成する。レジストとしては、フォトレジストや電子線レジスト、Ｘ線レジスト等のいずれであってもよく、またポジ型、ネガ型のいずれであってもよい。レジストの塗布についても、スピンコート法、ディッピング法、スプレーコート法等を適宜選択して行うことができる。そして、開口部Ｈ１のパターンが形成されたマスクを用いてレジスト膜を露光処理し、さらに現像処理を行うことにより、開口部Ｈ１の形状を有したレジストパターンを形成する。なお、レジストをパターニングした後、これをポストベークしてレジストパターンを形成している。
【００３３】
次いで、このレジストパターンをマスクとしてパッシベーション膜１８をエッチングする。ここで、本実施形態では、パッシベーション膜１８とともに電極１６の第４層１６ｄもエッチングする。エッチングにはウエットエッチングを採用することもできるが、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）等のドライエッチングを採用するのがより好ましい。パッシベーション膜１８に開口部Ｈ１を形成した後、パッシベーション膜１８上のレジストを剥離液で剥離する。以上により、図２（ａ）に示したようにパッシベーション膜１８に開口部Ｈ１を形成し、電極１６を露出させる。
【００３４】
次に、図２（ｂ）に示すように電極１６に対して開口部Ｈ２を形成する。具体的には、まず露出した電極１６およびパッシベーション膜１８の全面にレジスト膜を形成し、続いてこれを開口部Ｈ２の形状を有したレジストパターンに形成する。次いで、このレジストパターンをマスクとして電極１６をドライエッチングする。なお、ドライエッチングとしてはＲＩＥが好適に採用される。その後、レジストを剥離することにより、図２（ｂ）に示したように電極１６に開口部Ｈ２を形成する。
【００３５】
次に、図２（ｃ）に示すように、基板１０上の全面に絶縁膜２０を形成する。この絶縁膜２０は、ドライエッチングによって基板１０に孔部Ｈ３を形成する際に、マスクとして機能するものである。本実施形態では、絶縁膜２０として酸化珪素を用いるが、シリコンとの選択比がとれればフォトレジストを用いてもよい。また、絶縁膜２０の形成には、例えばＰＥＣＶＤ（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ）法や熱ＣＶＤ法等を採用することができる。
【００３６】
次に、絶縁膜２０に孔部Ｈ３の形状をパターニングする。具体的には、まず絶縁膜２０の全面にレジスト膜を形成し、これに孔部Ｈ３の形状をパターニングする。次に、このレジストパターンをマスクにして絶縁膜２０、層間絶縁膜１４および絶縁膜１２をドライエッチングする。その後、レジストを剥離し除去することにより、絶縁膜２０等に孔部Ｈ３の形状を付与して基板１０を露出させる。
【００３７】
次に、高速ドライエッチングによって基板１０に孔部Ｈ３を穿孔する。なお、ドライエッチングとしては、ＲＩＥやＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）を用いることができる。その際、前述したように絶縁膜２０（ＳｉＯ２）をマスクとして用いるが、絶縁膜２０の代わりにレジストパターンをマスクとして用いてもよい。なお、孔部Ｈ３の深さは、最終的には形成する半導体装置の厚さに応じて適宜に設定される。以上により、図２（ｃ）に示したように、基板１０に孔部Ｈ３を形成することができる。
【００３８】
次に、図３（ａ）に示すように、孔部Ｈ３の内面および絶縁膜２０の表面に絶縁膜２２を形成する。この絶縁膜２２としては、例えばＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）からなるＳｉＯ２膜が採用できる。そして、絶縁膜２２および絶縁膜２０に異方性エッチングを施し、電極１６の一部を露出させる。なお、本実施形態では、開口部Ｈ２の周辺部に電極１６の表面の一部を露出させている。具体的には、まず絶縁膜２２の全面にレジスト膜を形成し、露出させる部分をパターニングする。次に、このレジストパターンをマスクにして、絶縁膜２２および絶縁膜２０を異方性エッチングする。この異方性エッチングには、ＲＩＥ等のドライエッチングが好適に用いられる、以上により、図３（ａ）に示した状態となる。
【００３９】
次に、図３（ｂ）に示すように、露出させた電極１６の表面および絶縁膜２２の表面に、下地膜２４を形成する。下地膜２４として、まずバリヤ層を形成し、その上にシード層を形成する。バリヤ層およびシード層の形成法としては、例えば真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のＰＶＤ（Phisical Vapor Deposition ）法や、ＣＶＤ法、ＩＭＰ（イオンメタルプラズマ）法、無電解メッキ法等が採用される。
【００４０】
次に、図４（ａ）に示すように、下地膜２４の表面に導電層２６を形成する。具体的には、まず基板１０の能動面１０ａ側に、ドライフィルムあるいはスクリーン印刷法を用いることにより、形成すべき導電層２６の形状にパターニングされた状態のレジスト３４を形成する。レジスト３４の膜厚については、形成すべき導電層２６の厚さと同程度とする。このレジスト３４をマスクとして導電層２６を形成する。導電層２６の形成には、メッキ処理法やＣＶＤ法等を用いることができるが、特にメッキ処理法が好適に採用される。メッキ処理法としては、例えば電気化学プレーティング法が好適に用いられる。このメッキ処理法における電極として、下地膜２４を構成するシード層を用いることができる。以上により、図４（ａ）に示した状態となる。
【００４１】
次に、図４（ｂ）に示すように、剥離液等を用いてレジスト３４を剥離し、これを除去する。なお、剥離液には例えばオゾン水が用いられる。続いて、基板１０の能動面１０ａ
側に露出している下地膜２４を除去する。具体的には、まず基板１０の能動面１０ａ側全面にレジスト膜を形成し、続いてこれを導電層２６の形状にパターニングし、このレジストパターンをマスクとして下地膜２４をドライエッチングする。以上により、図４（ｂ）に示した状態となる。
【００４２】
次に、図５（ａ）に示すように、基板１０を上下反転させ、裏面１０ｂの全面をエッチングして絶縁膜２２と下地膜２４に覆われた導電層２６を裏面１０ｂより突出させる。このときのエッチングについては、ウエットエッチングおよびドライエッチングのいずれも用いるこができる。ドライエッチングを採用した場合、例えば誘導結合プラズマなどを利用することができる。なお、エッチングに先立ち、絶縁膜２２が露出する直前まで基板１０の裏面１０ｂを研削し、その後前記のエッチングを行うようにするのが好ましい。このようにすれば、処理時間を短縮して生産性を向上させることができる。
【００４３】
次に、図５（ｂ）に示すように基板１０の裏面１０ｂ全面に、絶縁膜２８を形成する。酸化珪素や窒化珪素で絶縁膜２８を形成する場合には、ＣＶＤ法を用いるのが好ましい。またポリイミド樹脂などで絶縁膜２８を形成する場合には、スピンコート法によって塗布し、乾燥・焼成することで形成するのが好ましい。
【００４４】
次に、図６（ａ）に示すように、孔部Ｈ３が基板１０の裏面１０ｂ側へ貫通する状態になるように絶縁膜２８、絶縁膜２２、下地膜２４、導電層２６を除去する。この除去処理については、ドライエッチングを採用することができる。
【００４５】
次に、図６（ｂ）に示すように、基板１０の裏面１０ｂ側に貫通した孔部Ｈ３を囲むようにして、露出している導電層２６と下地膜２４と絶縁膜２２と絶縁膜２８の上に電極パッド３２を所定の形状に形成する。電極パッド３２の形成には無電解メッキ法を適用することができる。
【００４６】
以上の工程により、図１に示す半導体チップ１が得られる。半導体チップ２および３については上記工程に続き、図７に示すように絶縁層４０を絶縁層２８の表面に形成することによって得ることができる。具体的には、まずフィルム状に形成された熱硬化性樹脂、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などを基板１０の裏面１０ｂ側に貼付し、この樹脂に対して電極パッド３２の表面が露出するように開口部４０ａを形成する。開口部４０ａの形成については、貼付された樹脂表面にレジスト膜を形成し、続いてこれを電極パッド３２の形状にパターニングし、このレジストパターンをマスクとして樹脂をエッチングする。以上により図７に示した状態となる。
【００４７】
次に、図８に示すように、配線基板５０の上に半導体チップ３、半導体チップ２、半導体チップ１を順次積層する。まず、配線基板５０上のランド５１を除く表面に絶縁層４０を形成する。絶縁層４０は熱硬化性樹脂、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等からなり、スクリーン印刷法を用いて配線基板５０上に設ける。
【００４８】
次いで、半導体チップ３の能動面１０ａ側の導電層２６の表面と配線基板５０上のランド５１とが当接するように位置合わせを行い、半導体チップ３を配線基板５０上に絶縁層４０を介して積層する。続いて、半導体チップ２の貫通孔１３と、半導体チップ３の貫通孔１５が連通するように位置合わせを行い、半導体チップ２を半導体チップ３の上に絶縁層４０を介して積層する。同様に、半導体チップ１の貫通孔１１と、半導体チップ２の貫通孔１３が連通するように位置合わせを行い、半導体チップ１を半導体チップ２の上に絶縁層４０を介して積層する。すべての半導体チップを積層した後、加熱処理により絶縁層４０を熱硬化させ、各半導体チップ１、２、３の層間および半導体チップ３と配線基板５０との間を接合する。
【００４９】
次に、図９に示すように、貫通孔Ｈ１０上を塞ぐようにして電極パッド３２上に導電性材料３０を配置する。導電性材料３０は、例えばペースト状のハンダ（鉛フリーハンダを含む）からなり、スクリーン印刷法やディスペンス法を用いて設ける。なお、導電性材料３０は粒子状に形成したものを、貫通孔Ｈ１０上に配置してもよい。
【００５０】
続いて、図１０に示すように、加熱処理により導電性材料３０を溶融流動化させ、貫通孔Ｈ１０に流し込む。加熱処理の方法としてはリフロー炉を用いることができる。流動化した導電性材料３０は、重力により貫通孔１０Ｈの内壁に沿って降下し、貫通孔Ｈ１０内に露出している各半導体チップの導電層２６の表面と電極パッド３２の表面、およびランド５１の表面に順次接合し、加熱終了後に固化する。このようにして貫通孔Ｈ１０の内壁に沿う部分に導電性材料３０が配置された状態となる。以上により図１に示した半導体装置１００が得られる。
【００５１】
なお、導電性材料３０を貫通孔Ｈ１０に流し込む場合、導電性材料３０を加熱しながら吸引してもよいし、常温でペースト状の導電性材料であれば、ペースト状態のまま吸引することにより、貫通孔Ｈ１０内に塗布してもよい。具体的には、まず図１１に示すように、各半導体チップを配線基板５０上に積層する前に、配線基板５０とランド５１の積層方向に貫通する貫通孔５２を形成しておく。この貫通孔５２は各半導体チップを配線基板５０上に積層した時に貫通孔Ｈ１０と連通する位置に配置する。この後、図８において説明したのと同様に、配線基板５０の上に半導体チップ３、半導体チップ２、半導体チップ１を順次積層する。次に、配線基板５０の裏面５０ｂに吸引治具６０を装着し、導電性材料３０を加熱して貫通孔Ｈ１０に流し込みながら、貫通孔５２から吸引を行う。吸引方法としては、例えば真空ポンプを用いて吸引する方法が採用できる。
【００５２】
また、導電性材料３０を貫通孔Ｈ１０に流し込む場合、導電性材料３０を加熱しながら押し込んでもよいし、常温でペースト状の導電性材料であれば、ペースト状態のまま押し込むことにより貫通孔Ｈ１０内に塗布してもよい。一例として、図１２に示すように、貫通孔Ｈ１０の内径より小さく形成された円錐台状の押し込み治具７０を用意する。押し込み治具７０の表面は、ハンダ濡れ性が低い材料、例えばステンレスなどで形成されていることが好ましい。この押し込み治具７０をハンダの溶融温度に加熱した状態で、貫通孔Ｈ１０の上部から徐々に挿入し、貫通孔Ｈ１０の上部に配置された導電性材料３０を溶融流動化させながら、貫通孔Ｈ１０の中に押し込んで行く。
【００５３】
こうすることによって、吸引、押し込みいずれの場合も導電性材料３０が速やかに貫通孔Ｈ１０に流入し作業の効率化が図れると共に、導電性材料３０の粘度が比較的高く、流動性が悪い場合でも貫通孔Ｈ１０の内壁に均一に分布させることが可能となる。
【００５４】
以上説明したように、第１の実施の形態による半導体装置の製造方法によれば、まず、絶縁層４０を介して半導体チップ１、２、３を積層するようにしたので、半導体基板間の接合面積が大きくとれることにより接合強度に優れた積層構造を形成することができる。また、絶縁層４０には樹脂などの材料を採用することが可能であるため、基板１０に加えられる応力を緩和でき、電気的接続の信頼性が向上する。さらに、導電性材料３０を流動化させて貫通孔Ｈ１０に流し込んで半導体チップ間の電気的接続を図るようにしたので、電気的接続を図るために、貫通孔Ｈ１０の中を挿通した専用電極を設ける必要がなく、工程の簡略化が可能となる。また、導電性材料３０の量は、貫通孔Ｈ１０内に流れ込んで、少なくとも導電層２６と電極パッド３２を含む貫通孔Ｈ１０の内壁全面を連続的に覆うことが可能な量であればよく、従来技術に見られるような厳密な量的管理をしなくても、半導体基板間の電気的短絡や電気的接続不良の発生を極めて少なくすることが可能となる。
【００５５】
また、貫通孔１１、１３、１５の孔径を、最上層の基板１０から最下層の基板１０に向けて段階的に変化するようにしたので、貫通孔１１、１３、１５を連通させた時に、２層目以降の半導体チップについて、電極パッド３２の表面の一部を露出させることができるので、導電性材料３０と電極パッド３２との接合面積を広くすることが可能となり電気的接続の信頼性が向上する。
【００５６】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の半導体装置の第２の実施の形態について説明する。図１３は第２の実施の形態の半導体装置について、その概略構成を示す断面模式図であって、第１の実施の形態の図１０に相当する図である。第２の実施の形態の半導体装置２００は、ランド５１が配置された配線基板５０の上に複数（図１では三層）の半導体チップ１、２、３を絶縁層４０を介して積層させ、三次元実装してなるものであって、第１の実施の形態とは、貫通孔１１、１３、１５が任意の位置にある点が異なる。なお以下の説明では、図１０と同じ構成のものについては、図１０と同じ符号を付し説明を省略する。
【００５７】
半導体チップ２および３の電極パッド３２は、上部に積層される半導体チップの貫通孔に対向する位置まで延長して形成されている。また、導電性材料３０は、孔部Ｈ３に露出している電極パッド３２の側面と導電層２６の表面、および下側の半導体チップの電極パッド３２の表面（最下層は配線基板５０上のランド５１表面）に沿うように配置されている。この導電性材料３０は、ハンダ（鉛フリーハンダを含む）等のろう材からなるものであって、各半導体チップ１、２、３の電極１６の間を電気的に接続する役目を果たすものである。なお、導電性材料３０は、孔部Ｈ３のすべてにわたって充填されていてもよい。
【００５８】
以下、図１３に示した半導体装置２００の製造方法について、その一例を説明する。ここで、半導体チップ１の電極パッド３２を形成するまでの工程、および半導体チップ２、３の絶縁層４０を形成するまでの工程は第１の実施の形態で説明した内容と同じであり、説明を省略する。
【００５９】
電極パッド３２の形成を終えた半導体チップ１、および絶縁層４０の形成を終えた半導体チップ２、３について、それぞれ孔部Ｈ３の内面、すなわち電極パッド３２の側面と導電層２６の表面に導電性材料３０を配置する。導電性材料３０は、例えばハンダ（鉛フリーハンダを含む）などのろう材からなり、ハンダメッキ法を用いて設けることができる。なお、導電性材料３０はペースト状のろう材を孔部Ｈ３に充填しておいてもよい。
【００６０】
次に、配線基板５０の上に半導体チップ３、半導体チップ２、半導体チップ１を順次積層する。まず、配線基板５０上のランド５１を除く表面に絶縁層４０を形成する。絶縁層４０は熱硬化性樹脂、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等からなり、スクリーン印刷法を用いて配線基板５０上に設ける。なお、配線基板５０の上の絶縁層４０ならびに、半導体チップ２、３の絶縁層２８の上に形成された絶縁層４０を構成する材料の熱硬化温度は、導電性材料３０の溶融温度より低いことが好ましい。
【００６１】
次いで、半導体チップ３の能動面１０ａ側の導電層２６の表面と配線基板５０上のランド５１とが当接するように位置合わせを行い、半導体チップ３を配線基板５０上に絶縁層４０を介して積層する。続いて、半導体チップ２の能動面１０ａ側の導電層２６の表面と、半導体チップ３の電極パッド３２の表面とが当接するように位置合わせを行い、半導体チップ２を半導体チップ３の上に絶縁層４０を介して積層する。同様に、半導体チップ１の導電層２６の表面と、半導体チップ２の電極パッド３２の表面とが当接するように位置合わせを行い、半導体チップ１を半導体チップ２の上に絶縁層４０を介して積層する。
【００６２】
次に、加熱処理により絶縁層４０を熱硬化させ、各半導体チップ１、２、３の層間および半導体チップ３と配線基板５０との間を接合する。続いて加熱温度を導電性材料３０の溶融温度まで上昇させ、導電性材料３０を流動化させる。加熱方法としてはリフロー炉を用いることができる。流動化した導電性材料３０は、孔部Ｈ３の内面、すなわち電極パッド３２の側面と導電層２６の表面、および下側の半導体チップの電極パッド３２の表面（最下層は配線基板５０上のランド５１の表面）を接合し、加熱終了後に固化する。以上により、図１３に示した半導体装置２００が得られる。なお、第２の実施の形態では、貫通孔１１、１３、１５が任意の位置にある場合について説明したが、貫通孔１１、１３、１５は連通して形成されていてもよい。
【００６３】
以上説明したように、第２の実施の形態による半導体装置の製造方法によれば、まず、絶縁層を介して半導体基板を積層するようにしたので、半導体基板間の接合面積が大きくとれることにより接合強度に優れた積層構造を形成することができる。また、絶縁層には樹脂などの材料を採用することが可能であるため、半導体基板に加えられる応力を緩和でき、電気的接続の信頼性が向上する。さらに、あらかじめ半導体基板の貫通孔内に導電性材料を配置しておき、各半導体基板を積層した後に、導電性材料を一括して溶融させ、電気的接続を図るようにしたので、任意の位置に貫通孔を有する複数の半導体基板を組み合わせて三次元実装を行うことが可能となり、半導体基板における貫通孔、ひいては電極の配置条件の自由度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】第１の実施の形態における半導体装置の要部を示す断面模式図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は図１の半導体装置の一製造工程を示す断面模式図。
【図３】（ａ）〜（ｂ）は図２に続く、半導体装置の一製造工程を示す断面模式図。
【図４】（ａ）〜（ｂ）は図３に続く、半導体装置の一製造工程を示す断面模式図。
【図５】（ａ）〜（ｂ）は図４に続く、半導体装置の一製造工程を示す断面模式図。
【図６】（ａ）〜（ｂ）は図５に続く、半導体装置の一製造工程を示す断面模式図。
【図７】図６に続く、半導体装置の一製造工程を示す断面模式図。
【図８】図７に続く、半導体装置の一製造工程を示す断面模式図。
【図９】図８に続く、半導体装置の一製造工程を示す断面模式図。
【図１０】図９に続く、半導体装置の一製造工程を示す断面模式図。
【図１１】図１の半導体装置の一製造工程を示す断面模式図。
【図１２】図１の半導体装置の一製造工程を示す断面模式図。
【図１３】第２の実施の形態における半導体装置の概略構成を示す断面模式図。
【符号の説明】
【００６５】
１，２，３…半導体チップ、１０…半導体基板、１１、１３、１５…貫通孔、１６…電極、１８…パッシベーション膜、２６…導電層、３０…導電性材料、３２…電極パッド、４０…絶縁層、５０…配線基板、５１…ランド、Ｈ１０…貫通孔、１００、２００…半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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