(57)【要約】【課題】  基板搭載時の作業性のよいコンデンサを提供すること。【解決手段】  陽極部１１及び陰極部１２を有するコンデンサ素子１０が、基板本体３０の表面３１に設けられ陽極部及び陰極部に接続される第１及び第２の電極４０Ａ，４０Ｂ、並びに、裏面３２に設けられ基板本体を貫通している第１及び第２の導電路３３Ａ，３３Ｂにより第１及び第２の電極と接続された第１及び第２の外部電極５０Ａ，５０Ｂを有する基板２０に搭載されてコンデンサ１が構成されている。第１及び第２の電極は、基板の長手方向に延在し長手方向に交差する方向に並列し、第１及び第２の外部電極は系外の配線と接続する第１及び第２の接続領域５１Ａ，５１Ｂを有し、第１及び第２の接続領域は長手方向に並列している。【選択図】  図４
2005197283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部及び陰極部を有するコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子が搭載される領域であって一方向に延びている素子搭載領域を有する基板と
を備え、
前記基板は、
表面から裏面に貫通している第１及び第２の導電路が形成された基板本体と、
前記表面における前記素子搭載領域に設けられ、前記陽極部に接続される第１の電極及び前記陰極部に接続される第２の電極と、
前記裏面に設けられ、前記第１の導電路を通じて前記第１の電極と電気的に接続された第１の外部電極及び前記第２の導電路を通じて前記第２の電極と電気的に接続された第２の外部電極と
を有し、
前記第１の電極及び前記第２の電極は、前記素子搭載領域の長手方向に延在し、前記長手方向に交差する方向に並列しており、
前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、系外の配線と接続するための第１の接続領域及び第２の接続領域を有しており、
前記第１の接続領域及び前記第２の接続領域は、前記長手方向に並列していることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記第１の接続領域は、前記裏面における前記素子搭載領域に対応する領域の前記素子搭載領域における長手方向の両端部のうちの一方の端部側に形成されており、前記第２の接続領域は、前記両端部のうちの他方の端部側に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記第１の外部電極における前記第１の接続領域以外の領域、及び、前記第２の外部電極における前記第２の接続領域以外の領域は、絶縁性材料で被覆されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記第１の導電路は、前記第１の電極における前記第２の電極側の縁部に沿って複数並んでおり、前記第２の導電路は、前記第２の電極における前記第１の電極側の縁部に沿って複数並んでいることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記第１の導電路及び前記第２の導電路は、前記素子搭載領域の前記長手方向と略直交する方向に並列していることを特徴とする請求項４に記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記第１の導電路及び前記第２の導電路は、前記第１の接続領域と前記第２の接続領域との間に形成されており、
前記第１の外部電極は、前記裏面における前記第１の導電路が形成されている領域を覆うように前記第１の接続領域から前記第２の接続領域に向かって延びる第１の導通領域を有し、
前記第２の外部電極は、前記裏面における前記第２の導電路が形成されている領域を覆うように前記第２の接続領域から前記第１の接続領域に向かって延びる第２の導通領域を有し、
前記第１の導通領域と前記第２の導通領域とは、前記素子搭載領域の長手方向と交差する方向に並列していることを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか１項に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ素子を基板に搭載して構成されるコンデンサとしては、例えば、特許文献１に記載の電解コンデンサが知られている。
【０００３】
特許文献１に記載の電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子を搭載する基板にスルーホールが形成されている。基板の表面には、コンデンサ素子の陽極部に接続される第１の電極、及び陰極部に接続される第２の電極が設けられている。そして、基板の裏面に、上記第１の電極と対をなす第１の外部電極、及び、第２の電極と対をなす第２の外部電極が形成されている。
【０００４】
この第１の電極及び第２の電極と、それらに対応する第１の外部電極及び第２の外部電極とは、基板に形成されたスルーホールで導通している。したがって、コンデンサ素子の陽極部及び陰極部は、基板の裏面に設けられた第１の外部電極及び第２の外部電極とスルーホールを介して電気的に接続される。
【特許文献１】特開２００１−１０２２５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、電解コンデンサの低インピーダンス化を図るために、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の低減化の要請が高まっている。上記構成の電解コンデンサにおいては、スルーホールの数は多いほうがＥＳＲの低減効果が図られる傾向にある。
【０００６】
そこで、本発明者らは、一方向に延びる基板において、スルーホールを多く形成するために、第１及び第２の電極を基板の長手方向に延在させ、その長手方向に並列させるとともに、その配置に対応させて裏面側の第１及び第２の外部電極も同様の配置とすることに着目した。
【０００７】
しかし、第１及び第２の外部電極が、基板の長手方向に延び、その長手方向に並列されていると、第１及び第２の外部電極の間が狭くなる。そのため、コンデンサの基板搭載時の作業性が悪くなるという問題が生じる。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてされたものであり、その目的は、基板搭載時の作業性の良いコンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明に係るコンデンサは、陽極部及び陰極部を有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子が搭載される領域であって一方向に延びている素子搭載領域を有する基板とを備え、基板は、表面から裏面に貫通している第１及び第２の導電路が形成された基板本体と、表面における素子搭載領域に設けられ、陽極部に接続される第１の電極及び陰極部に接続される第２の電極と、裏面に設けられ、第１の導電路を通じて第１の電極と電気的に接続された第１の外部電極及び第２の導電路を通じて第２の電極と電気的に接続された第２の外部電極とを有し、第１の電極及び第２の電極は、素子搭載領域の長手方向に延在し、長手方向に交差する方向に並列しており、第１の外部電極及び第２の外部電極は、系外の配線と接続するための第１の接続領域及び第２の接続領域を有しており、第１の接続領域及び第２の接続領域は、長手方向に並列していることを特徴とする。
【００１０】
このコンデンサでは、第１及び第２の電極が上記配置になっているため、第１及び第２の導電路を素子搭載領域の長手方向に多く形成することができる。また、第１の接続領域及び第２の接続領域が素子搭載領域の長手方向に並列しているため、第１の接続領域及び第２の接続領域間の距離をより長くすることが可能である。したがって、第１及び第２の接続領域間を、他の回路基板等にコンデンサを搭載する際の作業性を向上させるために利用することができる。
【００１１】
また、本発明に係るコンデンサにおいては、第１の接続領域は、裏面における素子搭載領域に対応する領域の素子搭載領域における長手方向の両端部のうちの一方の端部側に形成されており、第２の接続領域は、前記両端部のうちの他方の端部側に形成されていることが好ましい。この場合、第１及び第２の接続領域の間がより広くなるため、基板搭載時の作業性が更によくなる。
【００１２】
更に、本発明に係るコンデンサにおいては、第１の外部電極における第１の接続領域以外の領域、及び、第２の外部電極における第２の接続領域以外の領域は、絶縁性材料で被覆されていることが好ましい。この場合、第１の接続領域及び第２の接続領域以外の領域ほぼ全てを、上述した作業性向上のために利用できる。
【００１３】
また、本発明に係るコンデンサにおいては、第１の導電路は、第１の電極における第２の電極側の縁部に沿って複数並んでおり、第２の導電路は、第２の電極における第１の電極側の縁部沿って複数並んでいることが好ましい。この場合、第１及び第２の導電路が上記のように形成されているため、第１及び第２の導電路がより近接し、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低減される。また、上述したように第１及び第２の導電路を多くとれるため、ＥＳＬが更に低減される傾向にある。
【００１４】
また、本発明に係るコンデンサにおいては、第１の導電路及び第２の導電路は、素子搭載領域の長手方向と略直交する方向に並列していることが好ましい。この場合、第１及び第２の導電路が更に近接するため、ＥＳＬがより低減されやすい。
【００１５】
また、本発明に係るコンデンサにおいては、第１の導電路及び第２の導電路は、第１の接続領域と第２の接続領域との間に形成されており、第１の外部電極は、裏面における第１の導電路が形成されている領域を覆うように第１の接続領域から第２の接続領域に向かって延びる第１の導通領域を有し、第２の外部電極は、裏面における第２の導電路が形成されている領域を覆うように第２の接続領域から第１の接続領域に向かって延びる第２の導通領域を有し、第１の導通領域と第２の導通領域とは、素子搭載領域の長手方向と交差する方向に並列していることが好ましい。この場合、第１の導通領域と第２の導通領域とに流れる電流の向きが逆向きになるため、ＥＳＬが低減されやすい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板搭載時の作業性の良いコンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明においては、同一の要素には同一の符号を用いることとし重複する説明は省略する。
【００１８】
図１は、本実施形態のコンデンサを示す概略斜視図である。図１に示すように、コンデンサ１は、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を搭載するための領域であって一方向に延びている素子搭載領域αを有する基板２０とを備えている。本実施形態において、コンデンサ１は、電解コンデンサである。また、基板２０は、図１に示すように一方向に延びている略長方形薄片状であるため、基板２０の外周で規定される領域が素子搭載領域αに相当する。
【００１９】
また、本明細書では、基板２０の長辺方向（素子搭載領域の長手方向）をＸ方向、短辺方向をＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向として説明する。
【００２０】
コンデンサ素子１０は、陽極部１１と陰極部１２とを含んで構成される。陰極部１２の形状は、図１に示すようにＸ方向に延びている略長方形薄片状である。そして、陽極部１１は、陰極部１２のＸ方向に延びる縁部から外方（Ｙ方向）に突出している。陽極部１１と陰極部１２との間には、それらの短絡を防止するために絶縁材料からなる絶縁部１３が設けられている。
【００２１】
図２は、図１におけるII-II線に沿ったコンデンサ素子１０の断面構成を示す模式図である。
【００２２】
陽極部１１は、表層に誘電体層１４が形成されたアルミニウム基体（弁金属基体）１５の一部の領域から構成されている。誘電体層１４は、酸化アルミニウム被膜であって、アルミニウム基体１５をエッチングにより粗面化（拡面化）した後に化成処理、すなわち、陽極酸化を施して形成されている。
【００２３】
陰極部１２は、アルミニウム基体１５における陽極部１１を除く領域を覆う電解質層１６と、その電解質層１６の周囲に形成された導電体層１７とから構成されている。
【００２４】
電解質層１６は、導電性高分子化合物を含んで構成されている。電解質層１６は、電解質層１６となるべき材料を、モノマーの状態で、拡面化されたアルミニウム基体１５の粗面の凹部に含浸させた後に化学酸化重合又は電解酸化重合して形成されている。
【００２５】
導電体層１７は、電解質層１６上に、例えば、スクリーン印刷法、浸漬法及びスプレー塗布法の何れかによって順次形成されたグラファイトペースト層１８及び銀ペースト層１９から構成されている。コンデンサ素子１０においては、電解質層１６及び導電体層１７が陰極として機能する。
【００２６】
次に、図３及び図４を参照してコンデンサ素子１０を搭載する基板２０について説明する。図３は、図１におけるIII-III線に沿ったコンデンサ１の断面構成を示す模式図である。図４（ａ）は、基板２０のコンデンサ素子１０が搭載される側の平面図である。図４（ｂ）は、基板２０の図４（ａ）と反対側の平面図である。
【００２７】
基板２０は、エポキシ樹脂製であって略長方形薄片状の基板本体３０を有している。本明細書では、基板本体３０におけるコンデンサ素子１０が搭載される側の面を表面３１と称し、表面３１と反対側の面を裏面３２と称す。
【００２８】
基板２０は、表面３１に銅製の第１の電極４０Ａ及び第２の電極４０Ｂが印刷され、裏面３２に銅製の第１の外部電極５０Ａ及び第２の外部電極５０Ｂが印刷されたプリント配線基板である。
【００２９】
第１の電極４０Ａは、コンデンサ素子１０の陽極部１１に接続される。第１の電極４０Ａと第１の外部電極５０Ａとは、基板本体３０の表面３１から裏面３２に貫通しているスルーホール（第１の導電路）３３Ａを通じて電気的に接続されている。また、第２の電極４０Ｂは、コンデンサ素子１０の陰極部１２に接続される。第２の電極４０Ｂと第２の外部電極５０Ｂとは、表面３１から裏面３２に貫通しているスルーホール（第２の導電路）３３Ｂを通じて電気的に接続されている。
【００３０】
図３及び図４（ａ）に示すように、スルーホール３３Ａは、第１の電極４０Ａにおける第２の電極４０Ｂ側の縁部４１Ａに接しＸ方向に複数並んでいる。また、スルーホール３３Ｂは、第２の電極４０Ｂにおける第１の電極４０Ａ側の縁部４１Ｂに接しＸ方向に複数並んでいる。また、一対のスルーホール３３Ａとスルーホール３３Ｂとは、Ｙ方向に並列している。スルーホール３３Ａ，３３Ｂは、表面３１から裏面３２に貫通している穴部に導電材料が充填されて構成されている。
【００３１】
図４（ａ）に示すように、第１の電極４０Ａ及び第２の電極４０Ｂは、略長方形であってＹ方向に並列している。第２の電極４０ＢのＹ方向の長さは第１の電極４０ＡのＹ方向の長さよりも長く、表面３１における第２の電極４０Ｂの占有面積が第１の電極４０Ａの占有面積よりも大きくなっている。
【００３２】
また、第１の電極４０Ａ及び第２の電極４０Ｂは、縁部４１Ａから縁部４１Ｂに亘ってソルダレジストなどの絶縁性材料からなる絶縁性膜６０（図４（ａ）中の斜線部）で被覆されている。絶縁性膜６０は、第１の電極４０Ａ及び第２の電極４０Ｂの間（境界）にも入り込んでいる。このように、絶縁性膜６０を設けることにより、コンデンサ素子１０を基板２０に搭載した際に、陰極部１２が第１の電極４０Ａに短絡したり、陽極部１１が第２の電極４０Ｂに短絡することが防止される。また、絶縁性膜６０は、Ｘ方向の幅が第１及び第２の電極４０Ａ，４０Ｂの幅よりも広く形成されており、表面３１上も被覆している。
【００３３】
図４（ｂ）に示すように、第１の外部電極５０Ａ及び第２の外部電極５０Ｂの形状は略Ｌ字状である。第１及び第２の外部電極５０Ａ，５０Ｂは、互いに嵌め合うように配置されている。ただし、第１及び第２の外部電極５０Ａ，５０Ｂは隔離されている。
【００３４】
第１及び第２の外部電極５０Ａ，５０Ｂは、それらの境界、及びスルーホール３３Ａ，３３Ｂを覆っている領域を含んでＹ方向に延びている長方形状の絶縁性膜６１（図４（ｂ）中の斜線部）で被覆されている。なお、絶縁性膜６１は、第１及び第２の外部電極５０Ａ，５０Ｂをより確実に電気的に絶縁するために、第１及び第２の外部電極５０Ａ，５０Ｂの間（境界）にも入り込んでいる。また、絶縁性膜６１は、Ｙ方向の幅が第１の外部電極５０Ａ，５０Ｂの幅よりも広く形成されており、裏面３２上も被覆している。
【００３５】
第１の外部電極５０Ａにおける絶縁性膜６１で被覆されていない領域、すなわち、露出した領域が、系外（すなわち、コンデンサ１の外部）の配線（例えば、他の回路基板）と接続するための第１の接続領域５１Ａとなっている。また、第２の外部電極５０Ｂにおける絶縁性膜６１で被覆されていない領域、すなわち、露出した領域が、系外の配線と接続するための第２の接続領域５１Ｂとなっている。
【００３６】
第１の接続領域５１Ａは、裏面３２の素子搭載領域αにおける長手方向の両端部３４，３５の一方の端部３４側に形成されており、Ｙ方向に延在している。なお、本実施形態では、裏面３２の全面が素子搭載領域αに対応する領域となっている。また、第２の接続領域５１Ｂは、端部３４と対をなす端部３５側に形成されており、Ｙ方向に延在している。第１の接続領域５１Ａ及び第２の接続領域５１Ｂは、基板２０の長手方向に並列している。また、第１及び第２の接続領域５１Ａ，５１ＢのＹ方向の長さは、基板２０のＹ方向の長さにほぼ等しい。
【００３７】
第１の外部電極５０Ａにおいて、第１の接続領域５１Ａ以外の領域は、複数のスルーホール３３Ａと直接繋がっている第１の導通領域５２Ａである。第１の導通領域５２Ａは、裏面３２における複数のスルーホール３３Ａが形成されている領域を覆うように、第１の接続領域５１Ａから第２の接続領域５１Ｂに向かって延びている。
【００３８】
また、第２の外部電極５０Ｂにおいて、第２の接続領域５１Ｂ以外の領域は、複数のスルーホール３３Ｂと直接繋がっている第２の導通領域５２Ｂである。第２の導通領域５２Ｂは、裏面３２における複数のスルーホール３３Ｂが形成されている領域を覆うように、第２の接続領域５１Ｂから第１の接続領域５１Ａに向かって延びている。
【００３９】
図４（ｂ）に示すように、第１の導通領域５２Ａ及び第２の導通領域５２Ｂは、Ｙ方向に並列しており、絶縁性膜６１で被覆されている。
【００４０】
次に、基板２０にコンデンサ素子１０を搭載して図１のコンデンサ１を作製する方法について説明する。まず、コンデンサ素子１０の陽極部１１が第１の電極４０Ａに接触し、陰極部１２が第２の電極４０Ｂに接触するようにコンデンサ素子１０を基板２０に搭載する。
【００４１】
次に、陰極部１２と、第２の電極４０Ｂとの接続を、例えば、導電性接着剤を用いて行う。これにより、陰極部１２と第２の電極４０Ｂとが電気的に接続される。第２の電極４０Ｂは、スルーホール３３Ｂを通じて第２の外部電極５０Ｂに電気的に接続されているため、陰極と第２の外部電極５０Ｂとが電気的に接続されることになる。
【００４２】
続いて、陽極部１１と、第１の電極４０Ａとの接続を、ＹＡＧレーザスポット溶接などの金属溶接手段によって行う。これにより、陽極部１１を構成しているアルミニウム基体１５と第１の電極４０Ａとが電気的に接続される。第１の電極４０Ａは、第１の外部電極５０Ａにスルーホール３３Ａを通じて電気的に接続されているため、アルミニウム基体１５と第１の外部電極５０Ａとが電気的に接続されることになる。
【００４３】
したがって、第１の接続領域５１Ａ及び第２の接続領域５１Ｂに系外の配線を接続することによって、コンデンサ素子１０を充電及び放電させることが可能である。
【００４４】
このコンデンサ１では、スルーホール３３Ａ，３３Ｂが上記のように配列されているため、スルーホール３３Ａとスルーホール３３Ｂとがより近接し、ＥＳＬが低減される。また、第１及び第２の電極４０Ａ，４０Ｂが基板２０の長手方向に延在しているため、スルーホール３３Ａ，３３Ｂをより多く設けることができる。そのため、ＥＳＬが更に低減される。
【００４５】
また、第１の電極において、その延在方向と略直交する方向の長さ（図４（ａ）では、Ｙ方向の長さ）を一定とした場合、第１の電極４０ＡがＹ方向よりもＸ方向に延びている方が第１の電極４０Ａの面積はより大きい。そのため、図４（ａ）のような配置にすることで、第１の電極４０Ａと陽極部１１との接続強度が強くなる。
【００４６】
次に、第１及び第２の接続領域５１Ａ，５１ＢがＸ方向に並列していることの作用・効果について説明する。
【００４７】
この場合、第１及び第２の接続領域５１Ａ，５１Ｂの距離をより長くすることができるため、絶縁性膜６１で被覆される領域を大きくすることができる。これにより、広い作業領域を確保でき、コンデンサ１を他の回路基板等に搭載する際の作業性が向上する。
【００４８】
例えば、コンデンサを他の回路基板にリフロー半田付けで搭載する場合、コンデンサの周囲の温度が上昇した際に、コンデンサが回路基板の搭載面に対して立ち上がった状態になるいわゆるタワーという現象が知られている。コンデンサ１では、第１及び第２の接続領域５１Ａ，５１Ｂの間隔が広いため、その間に接着剤を塗布することが容易にできる。これにより、コンデンサ１を回路基板に接着剤で固定して半田付けできるため、タワーを防止することが可能であり、コンデンサ１の回路基板への搭載が容易になる。また、手作業でコンデンサ１を回路基板に搭載する際等、絶縁性膜６１で被覆されている領域が広いため、その領域を利用してコンデンサ１をピンセット等で持ちつつ、半田付けをすることが可能であり、半田付けが容易になる。
【００４９】
ところで、通常、第１及び第２の電極４０Ａ，４０Ｂの配置パターンに対応させて、第１及び第２の外部電極が形成される。そのため、第１及び第２の電極４０Ａ，４０Ｂが図４（ａ）のように配置されていれば、従来では、第１及び第２の外部電極も同様に配置されていた。この場合、２つの電極がＹ方向に並ぶため、第１及び第２の外部電極の間は狭くなる。そのため、上述したような基板搭載時の作業性が悪くなる。
【００５０】
これに対して、本実施形態では、第１及び第２の接続領域５１Ａ，５１Ｂを図４（ｂ）に示す配置で形成することにより、低ＥＳＬ化を図りつつ作業性の良いコンデンサ１となっている。
【００５１】
また、一方向に延びている基板の表面上には、コンデンサ素子の静電容量を大きくするため、第１及び第２の電極はＸ方向に並列されることが一般的である。上述したように、通常は、裏面側の電極の配置パターンは、表面側の配置パターンに対応させるため、従来、第１及び第２の外部電極もＸ方向に並列されているものが多く、外部との接続技術はそのような配置パターンに対応したものとなっている。
【００５２】
そのため、第１及び第２の電極４０Ａ，４０Ｂの配置パターンを図４（ａ）としつつも、第１及び第２の接続領域５１Ａ，５１Ｂを図４（ｂ）の配置にすることにより、コンデンサ１の外部との接続の汎用性が拡がっている。
【００５３】
また、本実施形態では、第１の接続領域５１Ａが端部３４側に形成され、第２の接続領域５１Ｂが端部３５側に形成されているため、スルーホール３３Ａ，３３Ｂの数を更に多くすることができる。そのため、上述したように、ＥＳＬが更に低減する。
【００５４】
更に、第１の導通領域５２Ａ及び第２の導通領域５２Ｂが上述したように形成されていることにより、第１の導通領域５２Ａと第２の導通領域５２Ｂとに流れる電流の向きも逆向きになるため、ＥＳＬが低減されやすい。
【００５５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。例えば、弁金属基体としてアルミニウム基体としたが、例えば、タンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモン等の弁作用金属から構成される基体であればよい。
【００５６】
更に、スルーホール３３Ａ，３３Ｂは、表面３１から裏面３２に貫通している穴部に導電材料が充填されて構成されているとしたが、例えば、穴部の内壁面にのみ導電材料からなる導電層が形成されていてもよい。
【００５７】
また、第１の外部電極５０Ａ及び第２の外部電極５０Ｂとは必ずしも略Ｌ字状である必要はない。第１の外部電極５０Ａについて説明すると、第１の導通領域５２ＡのＹ方向の長さ（幅）が、複数のスルーホール３３Ａを覆う程度の長さであって、第１の接続領域５１Ａから第２の接続領域５１Ｂに向かって延びる凸状であってもよい。第２の外部電極５０Ｂについても同様である。第１の導通領域５２Ａの幅がスルーホール３３Ａを覆う程度であって、第２の導通領域５２Ｂの幅がスルーホール３３Ｂを覆う程度である場合には、第１及び第２の接続領域５１Ａ，５１Ｂを形成するために、絶縁性膜６１で第１及び第２の外部電極５０Ａ，５０Ｂを被覆しなくてもよい。
【００５８】
更に、基板２０は略長方形薄片状としたが、基板２０の形状は特に限定されない。コンデンサ素子１０を搭載するための領域であって一方向に延びている素子搭載領域を有していればよい。基板（すなわち、基板本体）の形状が略長方形薄片状でない場合には、基板本体における上記素子搭載領域内に、第１及び第２の導電路を形成し、第１及び第２の電極を設ければよい。
【００５９】
また、コンデンサ素子１０における陽極部１１及び陰極部１２は、図１〜図３に示すような形態に限らない。例えば、略長方形薄片状の陰極部１２からリード等を引き出し、陰極部１２とリードとを1つの陰極部としてもよい。陽極部１１についても同様である。
【００６０】
コンデンサ１は、電解コンデンサが好ましいが、特に電解コンデンサに限らなくて、一方向に延びる素子搭載領域に搭載して使用するコンデンサであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本実施形態に係るコンデンサの概略斜視図である。
【図２】図１におけるII-II線に沿ったコンデンサ素子の断面構成を示す模式図である。
【図３】図１におけるIII-III線に沿ったコンデンサの断面構成を示す模式図である。
【図４】図４（ａ）は、基板のコンデンサ素子を搭載する側の平面図である。図４（ｂ）は、基板の図４（ａ）と反対側の平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…コンデンサ、１０…コンデンサ素子、１１…陽極部、１２…陰極部、１４…誘電体層、１５…アルミニウム基体（弁金属基体）、１６…電解質層、１７…導電体層、２０…基板、３０…基板本体、３１…表面、３２…裏面、３３Ａ…スルーホール（第１の導電路）、３３Ｂ…スルーホール（第２の導電路）、５０Ａ…第1の外部電極、５０Ｂ…第２の外部電極、５１Ａ…第１の接続領域、５１Ｂ…第２の接続領域、α…素子搭載領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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