(57)【要約】  【課題】封印対象物の開封を確実に検知して不正なる情報の漏洩や物件の改ざんを防止する。  【解決手段】フイルム状もしくはシート状の絶縁性基材絶縁性基材２の表面に接着剤５にてコイル３及びコンデンサパターン４を接着する。更に、該絶縁性基材２の裏面に表面のコンデンサパターン４に対峙してコンデンサパターン６を接着剤７にて貼着してコンデンサ１０を構成し、該絶縁性基材２に該コイル３及び該コンデンサ１０により共振回路１１を設ける。更に、該絶縁性基材２の裏面及び該絶縁性基材２の裏面に貼着したコンデンサパターン６の裏面に接着剤１２を塗布して封印対象物に貼着できるように形成すると共に、前記絶縁性基材２の表面にコイル３及びコンデンサパターン４を接着した接着剤５と該絶縁性基材２の裏面に塗布した該接着剤１２を、前記絶縁性基材２の裏面にコンデンサパターン６を貼着した接着剤７より強力なる接着力を有するものを採用する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フイルム状もしくはシート状の絶縁性基材の片面或いは両面に金属の薄膜にてコイル及びコンデンサを形成して共振回路を構成してなる封印シールにおいて、該封印シールに接着剤を塗布し、該封印シールを封印する対象物の封印箇所に貼着した後、該封印シールを剥離したときに、前記共振回路が破壊されるように構成したことを特徴とする電子封印シール。
【請求項２】
上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の裏面及び該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの裏面に接着剤を塗布し、該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際には、該接着剤の接着力により前記絶縁性基材の裏面に形成したコンデンサパターンが該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるように構成したことを特徴とする請求項１記載の電子封印シール。
【請求項３】
上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の表面と裏面とに形成する夫々のコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力を異にし、且つ、該絶縁性基材の表面に形成されたコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力を、該絶縁性基材の裏面に装着されるコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力よりも強固にしたことを特徴とする請求項１又は２記載の電子封印シール。
【請求項４】
上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の裏面及び該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの裏面に接着剤を塗布し、且つ、前記封印シールを貼着する対象物に対する該接着剤の接着力を、該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力よりも強固にしたことを特徴とする請求項１，２又は３記載の電子封印シール。
【請求項５】
上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の表面ならびに該コイルパターンおよび該コンデンサの表面に接着剤を塗布し、且つ、前記封印シールを貼着する対象物に対する該接着剤の接着力を、該絶縁性基材の表面に形成されたコイルパターンおよびコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力よりも強固にしたことを特徴とする請求項１記載の電子封印シール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子封印シールに関するものであり、特に、確実に開封した事実を検出して開封したことを隠匿するなどの不正を防止する電子封印シールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種電子封印シールは存在しない。重要書類やコンピュータ等の機械には封印が施されている。該封印は、開閉口に封印シールを貼着して該開閉口が開封された際に該封印シールが破れる等して損壊されるように形成されている。従って、該封印シールが損壊されているか否かにて該対象物の開閉口が開封されたか否かが判断される。
【０００３】
即ち、該封印シールが損壊されていれば、該対象物の開閉口が開封されたと判断される。そして、該封印シールの損壊が認められなければ、該対象物は封印された状態が維持されていると判断される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記背景技術に説明したように従来は、封印する対象物の開閉口に封印シールを貼着して該封印シールが損壊されているか否かによって該開閉口が開封されたか否かが判断されていた。然し乍ら、該封印シールを損壊せずに丁寧に対象物より剥離し、収容された書類の情報を盗み、又は、物件に改ざんを施した後、再度該封印シールを開閉口に貼着することにより、該情報の漏洩や物件の改ざん等の不正を発見することができないという憂いが生じている。
【０００５】
更に、封印シールが偽造されることがあるので、該封印シールを剥離して書類や物件に不正を施した後、新たな偽造封印シールにて開閉口を封印することにより、該不正を発見することができないという問題を生じている。
【０００６】
例えば、パチンコの遊戯装置等には、該遊戯装置を制御するＲＯＭが取り付けられており、該ＲＯＭに封印シールが貼着されている。然し、該封印シールを剥がして該ＲＯＭを交換して該遊戯装置を改ざんした後、再び封印シールを貼着する不正が施されるので、該不正を発見できない問題が生じている。
【０００７】
そこで、封印シールの偽造を防止すると共に、書類や物件の開閉口の開封を確実に検知して、該書類の情報の漏洩や物件の改ざんを防止するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、フイルム状もしくはシート状の絶縁性基材の片面或いは両面に金属の薄膜にてコイル及びコンデンサを形成し、該コイルと該コンデンサとで共振回路を構成してなる封印シールにおいて、該封印シールに接着剤を塗布し、該封印シールを封印する対象物の封印箇所に貼着した後、該封印シールを剥離したときに、前記共振回路が破壊されるように構成したことを特徴とする電子封印シールを提供するものである。
【０００９】
又、請求項２記載の発明は、上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の裏面及び該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの裏面に接着剤を塗布し、該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際には、該接着剤の接着力により前記絶縁性基材の裏面に形成したコンデンサパターンが該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるように構成したことを特徴とする請求項１記載の電子封印シールを提供するものである。
【００１０】
更に又、請求項３記載の発明は、上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の表面と裏面とに形成する夫々のコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力を異にし、且つ、該絶縁性基材の表面に形成されたコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力を、該絶縁性基材の裏面に装着されるコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力よりも強固にしたことを特徴とする請求項１又は２記載の電子封印シールを提供する。
【００１１】
そして更に、請求項４記載の発明は、上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の裏面及び該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの裏面に接着剤を塗布し、且つ、前記封印シールを貼着する対象物に対する該接着剤の接着力を、該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力よりも強固にしたことを特徴とする請求項１，２又は３記載の電子封印シールを提供するものである。
【００１２】
そして更に、請求項５記載の発明は、上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の表面ならびに該コイルパターンおよび該コンデンサの表面に接着剤を塗布し、且つ、前記封印シールを貼着する対象物に対する該接着剤の接着力を、該絶縁性基材の表面に形成されたコイルパターンおよびコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力よりも強固にしたことを特徴とする請求項１記載の電子封印シールを提供するものである。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明は、フイルム状もしくはシート状の絶縁性基材に、コイルとコンデンサを形成して共振回路を設けた電子封印シールであり、該電子封印シールは接着剤を塗布して対象物の開閉口を封印できるよう形成されている。そして、該電子封印シールを、封印する対象物に貼付した後に剥離したときに、該共振回路が破壊されるように形成されているので、該電子封印シールを丁寧に剥がした後、再度該電子封印シールを対象物の開閉口に貼付しても、該電子封印シールの共振回路は破壊された状態にある。従って、スキャナにて所定の周波数の電波を発信して該共振回路の読み取り動作をした際には、該共振回路が共振することはなく該共振回路を読み取ることができないので、該電子封印シールが剥離されて対象物の開閉口が開封されたことを確認することができる。又、該共振回路が共振して、前記スキャナが該共振電波を読み取ったときには、前記電子封印シールが剥離されていないので、該対象物の開閉口が開封されていないことを確認することができる。従って、確実に対象物の開封を確認して不正による情報の漏洩や物件の改ざんを防止することができる。更に、該共振回路の周波数を適宜変更することにより、電子封印シールの偽造を防止することができるという利点がある。
【００１４】
請求項２記載の発明は、前記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することによりコンデンサを構成して共振回路を設けている。更に、該絶縁性基材の裏面及び、該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの裏面に接着剤を塗布して電子封印シールが構成される。そして、該電子封印シールを封印対象物に貼着した後、該電子封印シールを剥離した際には、前記接着剤の接着力により該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンが該絶縁性基材より剥離して前記対象物に付着するように構成している。従って、該電子封印シールが剥離されることにより、該電子封印シールの共振回路が破壊され、且つ、スキャナによる該共振回路の共振電波を認識することができないので、請求項１記載の発明と相俟って、確実に封印対象物の開閉口の開封を確認することができる利点がある。
【００１５】
請求項３記載の発明は、前記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成されて、該絶縁性基材に共振回路が設けられる。そして、該絶縁性基材の表裏両面夫々のコンデンサパターンは、該絶縁性基材に対する接着力を異にして装着され、且つ、該絶縁性基材の表面に設けたコンデンサパターンの接着力を該絶縁性基材の裏面に形成したコンデンサパターンの接着力より強固にして電子封印シールが形成されている。従って、対象物に貼着された該電子封印シールを剥離したときには、該絶縁性基材の裏面のコンデンサパターンの接着力が弱いので、該裏面のコンデンサパターンが該絶縁性基材より剥離されて共振回路が破壊される。依って、請求項１又は請求項２の効果と相俟って確実に対象物の開閉口の開封を確認することができるという利点がある。
【００１６】
請求項４記載の発明は、前記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサを構成して該絶縁性基材に共振回路が設けられ、そして、該絶縁性基材の裏面及び該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの裏面に接着剤を塗布して電子封印シールを形成している。該電子封印シールを前記封印対象物に貼付する接着力は、該電子封印シールの裏面に形成されたコンデンサパターンの絶縁性基材に対する接着力より強固に調整されている。従って、対象物に貼着された前記電子封印シールを剥離した際には、該コンデンサパターンが該対象物に残留して付着した状態になるので、該電子封印シールの共振回路が破壊される。該共振回路が破壊された電子封印シールは、スキャナにて共振回路を認識することができないので、確実に該電子封印シールを剥離して対象物の開閉口を開封したことを確認することでできる。従って、請求項１，２又は３記載の発明と相俟って、不正による情報の漏洩や改ざんを防止することができる利点がある。
【００１７】
請求項５記載の発明は、前記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサを構成して該絶縁性基材に共振回路が設けられ、そして、該絶縁性基材のならびに該絶縁性基材の表面に形成されたコイルパターンおよびコンデンサパターンの表面に接着剤を塗布して電子封印シールを形成している。そして、該電子封印シールを前記封印対象物に貼付する接着力は、該電子封印シールの表面に形成されたコイルパターンおよびコンデンサパターンの絶縁性基材に対する接着力よりも強固に調整されている。従って、対象物に貼着された前記電子封印シールを剥離した際には、該コイルパターンあるいは該コンデンサパターンが該対象物に残留して付着した状態になるので、該電子封印シールの共振回路が破壊される。該共振回路が破壊された電子封印シールは、スキャナにて共振回路を認識することができないので、確実に該電子封印シールを剥離して対象物の開閉口を開封したことを確認することができる。従って、請求項１記載の発明と相俟って、不正による情報の漏洩や改ざんを防止することができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、不正な開封を防止する電子封印シールであって、フイルム状もしくはシート状の絶縁性基材と、該絶縁性基材に金属の薄膜にて形成されたコイル及びコンデンサから構成される共振回路とから成り、不正な開封を防止する目的を、電子封印シールが剥離される際に、該共振回路が破壊されるように形成してその破壊をスキャナにて確認し、不正な開封の確実なる認識を可能にすることにより達成した。
【実施例１】
【００１９】
以下、本発明の一実施例を図１乃至図７に従って詳述する。図１は本発明の電子封印シール１の平面図、図２は該電子封印シール１の縦断面図である。該電子封印シール１は、フイルム状もしくはシート状の絶縁性基材２の表面に金属の薄膜にて形成されたコイル３と一方のコンデンサパターン４とが接着剤５にて貼着され、且つ、該コイル３の一端部に該コンデンサパターン４が接続されている。本実施例に於いては、該コンデンサパターン４が絶縁性基材２の右側部に配設されると共に、前記コイル３は、該コンデンサパターン４の左方に載設されているが、これに限定されることはない。
【００２０】
更に、該絶縁性基材２の裏面には、前記コンデンサパターン４と同様の金属の薄膜にて他方のコンデンサパターン６が接着剤７にて貼着されると共に、該他方のコンデンサパターン６は前記絶縁性基材２を介して前記一方のコンデンサパターン４に対峙して配設されている。
【００２１】
又、該他方のコンデンサパターン６は、該コンデンサパターン６より中央方向へ延設した延設部８に接続されている。更に、該延設部８の端部は接続子９にて前記コイル３の他端部に接続されている。従って、該一方のコンデンサパターン４と他方のコンデンサパターン６とは該コイル３を介して導通されるので、該コンデンサパターン４と６とにてコンデンサ１０を構成して該絶縁性基材２に共振回路１１が設けられる。尚、該延設部８は該他方のコンデンサパターン６と同様に接着剤７にて前記絶縁性基材２に貼着されている。
【００２２】
一方、該絶縁性基材２の裏面及び他方のコンデンサパターン６並びに延設部８の裏面には、接着剤１２が塗布され、前記電子封印シール１を封印する対象物の開閉口に貼付できるように形成されている。更に、該接着剤１２及び該絶縁性基材２の表面のコイル３とコンデンサパターン４とを貼着する接着剤５は、該絶縁性基材２の裏面のコンデンサパターン６及び延設部８を貼着する接着剤７より強力なる接着力を有する。尚、該電子封印シール１の上面は表面紙１３にて被覆されている。
【００２３】
斯くして構成された電子封印シール１は、図３に示すように、封印対象物１４に貼着される。そして、スキャナ１５の送信部１６より、該電子封印シール１の共振回路１１と同様の周波数の電波を送信することにより、該共振回路１１が共振して電波が誘導され、該共振回路１１より同様の周波数の電波を発信する。更に、該共振回路１１より発信された電波を該スキャナ１５の受信部１７にて受信し、制御部１８にて該発信電波を認識する。このときは、該電子封印シール１が剥離されていないことを認識するので、封印対象物１４の開閉口が封印された状態を保持されていることを確認することができる。
【００２４】
一方、該対象物１４より該電子封印シール１が離脱されたときには、該対象物１４と絶縁性基材２の裏面に形成されたコンデンサパターン６及び延設部８とを接着する接着剤１２が、該コンデンサパターン６及び延設部８を絶縁性基材２に接着する接着剤７より強力なものが採用されているので、該コンデンサパターン６及び延設部８が該絶縁性基材２より剥離されて該対象物１４に残留する。従って、共振回路１１が、前記接続子９部位にて切断されて破壊されるので、前記スキャナ１５より、共振電波を送信しても該共振回路１１より共振電波を発信することはなく、該電子封印シール１が開封されたことを確認することができる。
【００２５】
更に、封印対象物１４に貼付した電子封印シール１の表面のコイル３或いはコンデンサパターン４部位を握持して該電子封印シール１を引掛したときには、該絶縁性基材２の表面のコイル３及びコンデンサパターン４を接着している接着剤５が、該絶縁性基材２の裏面のコンデンサパターン６及び延設部８を接着している接着剤７より強力なものを採用しているので、前述と同様に該絶縁性基材２裏面のコンデンサパターン６及び延設部８が該絶縁性基材２より剥離され、且つ、該対象物１４に残留すると共に、前記共振回路１１が該接続子９部位にて切断されて破壊される。従って、確実に対象物１４の開封を確認することができる。一方、該共振回路１１はコイル３の巻回数あるいはコンデンサの面積を変更すること等により、共振周波数を変化させることができるので、該電子封印シール１の偽造を防止することができる。
【００２６】
図４及び図５は他の実施例を示し、電子封印シール２０の絶縁性基材２１表面左右両側部にコンデンサパターン２２，２３を配設し、且つ、該絶縁性基材２１の中央部位にコイル２４を設けて接着剤２５にて貼着している。又、夫々のコンデンサパターン２２，２３は該コイル２４に接続されている。
【００２７】
更に、該絶縁性基材２１裏面左右両側にコンデンサパターン２６，２７を前記コンデンサパターン２２，２３に対峙して配設すると共に、双方の該コンデンサパターン２６，２７を延設部２８にて接続して接着剤２９にて該絶縁性基材２１に貼着している。一方、該延設部２８の中央部と前記コイル２４とが接続子３０にて接続されて共振回路３１が構成されている。そして、該絶縁性基材２１の裏面及び、コンデンサパターン２６，２７の裏面、並びに、該延設部２８の裏面には接着剤３２が塗布されて電子封印シール２０が構成されている。
【００２８】
又、該絶縁性基材２１の裏面及びコンデンサパターン２６，２７並びに延設部２８裏面に塗布された接着剤３２と、該絶縁性基材２１表面のコイル２４及びコンデンサパターン２２，２３を貼着する接着剤２５とは、該絶縁性基材２１の裏面にコンデンサパターン２６，２７及び延設部２８を貼着する接着剤２９より強力な接着力を有している。尚、該電子封印シール２０の上面は、表面紙３３にて被覆されている。
【００２９】
従って、図１及び図２の実施例と同様に、前記電子封印シール２０を前記封印対象物１４に貼着した後、該封印対象物１４より該電子封印シール２０を離脱した際には、前記絶縁性基材２１の裏面に前記コンデンサパターン２６，２７及び延設部２８を貼着した接着剤２９の接着力が弱いので、該接着剤２９から該コンデンサパターン２６，２７及び延設部２８が剥離して該対象物１４に残留すると共に、前記共振回路３１が前記接続子３０部位にて切断されて該共振回路３１が破壊される。而して、該電子封印シール２０も前記電子封印シール１と同様の効果が期待できる。
【００３０】
更に、該電子封印シール２０はコンデンサパターン２６，２７を絶縁性基材２１の左右両側に配置して該コンデンサパターン２６，２７の剥離する確率を増大しているので、前記電子封印シール１の効果に加えて、確実なる電子封印シール２０の開封を検知することができる。従って、不正なる開封による情報の漏洩や改ざんを防止することができる。
【００３１】
図６、図７は他の実施例を示し、電子封印シール３４の絶縁性基材３５の表面に金属の薄膜にて形成したコイル３６と一方のコンデンサパターン３７とが接着剤３８にて貼着され、且つ、該コイル３６の一端部に該コンデンサパターン３７が接続されている。
【００３２】
更に、該絶縁性基材３５の裏面には、前記コンデンサパターン３７と同様の金属の薄膜にて他方のコンデンサパターン３９が接着剤４０にて貼着されると共に、該他方のコンデンサパターン３９は前記絶縁性基材３５を介して前記一方のコンデンサパターン３５に対峙して配設されている。
【００３３】
また、該他方のコンデンサパターン３９は、該コンデンサパターン３９より中央方向へ延設した延設部４１に接続されている。更に、該延設部４１の端部は接続子４２にて前記コイル３６の他端部に接続されている。従って、該一方のコンデンサパターン３７と他方のコンデンサパターン３９とは該コイル３６を介して導通されるので、該コンデンサパターン３７と３９とにてコンデンサ４３を構成して該絶縁性基材３５に共振回路４４が設けられる。尚、該延設部４１は該コンデンサパターン３９と同様に接着剤４０にて前記絶縁性基材３５に貼着されている。
【００３４】
一方、該絶縁性基材３５の表面およびコイル３６ならびに一方のコンデンサパターン３７の表面には接着剤４５が塗布され、前記電子封印シール３４を封印する対象物の開閉口に貼付できるように形成されている。更に、該接着剤４５および該絶縁性基材３５の裏面のコンデンサパターン３９および延設部４１を貼着する接着剤４０は、該絶縁性基材３５の表面のコイル３６とコンデンサパターン３７とを貼着する接着剤３８より強力なる接着力を有する。尚、該電子封印シール３４の下面は表面紙４７にて被覆されている。
【００３５】
従って、図１及び図２の実施例と同様に、前記電子封印シール３４を前記封印対象物１４に貼着した後、該封印対象物１４より該電子封印シール３４を離脱した際には、前記絶縁基材３５の表面に前記コイル３６およびコンデンサパターン３７を貼着した接着剤３８の接着力が弱いので、該接着剤３８から該コイル３６およびコンデンサパターン３７が剥離して該対象物１４に残留すると共に、前記共振回路４４が前記接続子４２部位にて切断されて該共振回路４４が破壊される。而して、該電子封印シール３４も前記電子封印シール１と同様の効果が期待できる。
【００３６】
尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施例を示し、電子封印シールの平面図。
【図２】図１の電子封印シールの縦断面図。
【図３】スキャナの回路ブロック図。
【図４】本発明の他の実施例を示し、電子封印シールの平面図。
【図５】図４の電子封印シールの縦断面図。
【図６】本発明の他の実施例を示し、電子封印シールの平面図。
【図７】図６の電子封印シールの縦断面図。
【符号の説明】
【００３８】
１，２０, ３４    電子封印シール
２，２１, ３５    絶縁性基材
３，２４, ３６    コイル
４，６，２２，２３，２６，２７, ３７, ３９    コンデンサパターン
５，７，１２，２５，２９，３２, ３８, ４０, ４５, ４６    接着剤
１０, ４３    コンデンサ
１１，３１，４４    共振回路
【図１】
2005114925.tif 000003
【図２】
2005114925.tif 000004
【図３】
2005114925.tif 000005
【図４】
2005114925.tif 000006
【図５】
2005114925.tif 000007
【図６】
2005114925.tif 000008
【図７】
2005114925.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成16年3月26日(2004.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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