(57)【要約】【課題】従来品よりも更に微細化された球状無機質中空粉体、特に微細化とともに更に高中空率化と高純度化された球状無機質中空粉体と、その製造方法及びそれを含有した樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明は、平均粒径が８μｍ以下、平均球形度が０．８５以上である球状無機質中空粉体である。中でも、５０％破壊圧力が１０ＭＰa以上、平均中空率が２０〜７０体積％であることが好ましい。球状無機質中空粉体が、非晶質球状シリカ中空粉末を９８質量％以上含有するものであることが更に好ましい。また、本発明は、これらの球状無機質中空粉体を含有してなる樹脂組成物である。このような状無機質中空粉体は、助燃性ガス供給管、可燃性ガス供給管、助燃性ガス供給管、無機質原料粉末供給管の順に組まれた四重管部分を少なくとも備えたバーナーを用いて無機質原料粉末を熱処理することによって製造することができる。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒径が８μｍ以下、平均球形度が０．８５以上であることを特徴とする球状無機質中空粉体。
【請求項２】
５０％破壊圧力が１０ＭＰa以上、平均中空率が２０〜７０体積％であることを特徴とする請求項１記載の球状無機質中空粉体。
【請求項３】
球状無機質中空粉体が、非晶質球状シリカ中空粉末を９８質量％以上含有するものであることを特徴とする請求項１又は２記載の球状無機質中空粉体。
【請求項４】
助燃性ガス供給管、可燃性ガス供給管、助燃性ガス供給管、無機質原料粉末供給管の順に組まれた四重管部分を少なくとも備えたバーナーによって形成された高温火炎中に、比表面積４０ｍ２／ｇ以上、平均粒径１０μｍ以下の無機質原料粉末を上記無機質原料粉末供給管から供給して球状化・中空化させた後、捕集することを特徴とする球状無機質中空粉体の製造方法。
【請求項５】
無機質原料粉末が、比表面積２００ｍ２／ｇ以上のシリカ粉末であることを特徴とする請求項４項記載の球状無機質中空粉体の製造方法。
【請求項６】
請求項1〜３記載のいずれかの球状無機質中空粉体を含有してなることを特徴とする樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、球状無機質中空粉体およびその製造方法、樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
微小中空ガラス球状粉体は、非中空無機質粉体に比較して比重が軽く、低誘電特性、耐熱性、断熱性、耐圧性、耐衝撃性を有し、電気的特性、寸法安定性、成形性などの物性改良効果がある。このため、例えば軽量化目的のため、自動車や携帯電子機器や家庭電化製品などのモールディングコンパウンド等の樹脂成形部品、パテやシーリング材、船舶用浮力材、合成木材、強化セメント外壁材、軽量外壁材、人工大理石等に用いられている。一方、中空粒子という形態に起因して低誘電率化効果を有することから、多層プリント基板や電線被覆材、半導体封止材等低誘電率化ニーズがある分野での利用が期待される。このように、微小中空ガラス球状粉体は広い用途を有するが、それに伴い、近年、更なる中空ガラス球状粉体の微細化、ガラス以外の無機酸化物中空粉体の出現等が強く要求されてきている。
【０００３】
従来の球状無機質中空粉体の典型は中空ガラス球状粉体である。その製造方法は、シリカゲルにガラス形成成分および発泡剤成分を担持させた微粉末を炉中で焼成して、微小中空ガラス球状体を得る方法である（特許文献１）。この方法により得られる中空ガラス球状体の物性としては、粒子密度は０．３ｇ／ｃｍ３程度であり、またその平均粒子径は７０μｍ程度であることが示されている。しかしながら、このような製法においては、発泡剤成分が必須であり、また発泡剤成分が残留してしまうなど純度が高まらず、しかも更なる微細化、中空率化には限度があった。
【特許文献１】特公平４−３７０１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、従来品よりも更に微細化された球状無機質中空粉体、特に微細化とともに更に高中空率化と高純度化された球状無機質中空粉体と、その製造方法及びそれを含有した樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち、本発明は、平均粒径が８μｍ以下、平均球形度が０．８５以上であることを特徴とする球状無機質中空粉体である。中でも、５０％破壊圧力が１０ＭＰa以上、平均中空率が２０〜７０体積％であることが好ましい。更には、球状無機質中空粉体が、非晶質球状シリカ中空粉末を９８質量％以上含有するものであることが好ましい。また、本発明は、これらの球状無機質中空粉体を含有してなることを特徴とする樹脂組成物である。
【０００６】
さらに、本発明は、助燃性ガス供給管、可燃性ガス供給管、助燃性ガス供給管、無機質原料粉末供給管の順に組まれた四重管部分を少なくとも備えたバーナーによって形成された高温火炎中に、比表面積４０ｍ２／ｇ以上、平均粒径１０μｍ以下の無機質原料粉末を上記無機質原料粉末供給管から供給して球状化・中空化させた後、捕集することを特徴とする球状無機質中空粉体の製造方法である。特に、無機質原料粉末が、比表面積２００ｍ２／ｇ以上のシリカ粉末であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、上記目的を達成することができる。たとえば、ワニス粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下、特に８００ｍＰａ・ｓ以下の成形性を良好にして、熱膨張係数が３０ｐｐｍ以下、特に２０ｐｐｍ以下、難燃性がＶ−０、比誘電率が３．５以下、特に３．０以下（２５℃、１ＧＨｚ）の樹脂成形体を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の球状無機質中空粉体は、粒子としては微細かつ高球形度のものである。まず、平均粒子径は体積基準の平均粒径として８μｍ以下である。平均粒径が８μｍをこえると、例えば樹脂成型物にした場合には、表面の平滑性が損なわれ、外観の悪化や凹凸部を起点とした劣化の原因となり、また多層基板用の層間絶縁層材料やレジスト材料用フィラーとして使用した場合には、所定の層厚中に収まりきれなくなり、導通部の短絡等種々不具合を招く恐れがある。平均粒径の下限には特に制約はないが、樹脂との混合性、粉体としてのハンドリンク性等の点から０.５μｍ以上であることが好ましい。また、最大粒径についても特に制約はないが、平均粒径の５倍以内であることが望ましい。平均粒子径は、例えばベックマン・コールター社製レーザー回折散乱法粒度分布測定装置（商品名「ＬＳ−２３０」）を用いて測定することができる。
【０００９】
平均球形度は０．８５以上である。平均球形度が０．８５未満では、やはり樹脂との混合性及び樹脂組成物の流動性に難がある。平均球形度は、実体顕微鏡（例えばニコン社製モデル「ＳＭＺ−１０型」）、走査型電子顕微鏡等にて撮影した粒子像を画像解析装置（例えば日本アビオニクス社製）に取り込み、次のようにして測定することができる。この方法以外にも、粒子像分析装置（例えばシスメックス社製「ＦＰＩＡ−１０００」）にて定量的に自動計測された個々の粒子の真円度から、式、球形度＝（真円度）2により換算して求めることもできる。
【００１０】
すなわち、粒子像から粒子の投影面積（Ａ）と周囲長（ＰＭ）を測定する。周囲長（ＰＭ）に対応する真円の面積を（Ｂ）とすると、その粒子の真円度はＡ／Ｂとして表示できる。そこで、試料粒子の周囲長（ＰＭ）と同一の周囲長を持つ真円を想定すると、ＰＭ＝２πｒ、Ｂ＝πｒ2であるから、Ｂ＝π×（ＰＭ／２π）2となり、個々の粒子の球形度は、球形度＝Ａ／Ｂ＝Ａ×４π／（ＰＭ）2として算出することができる。このようにして得られた任意の粒子２００個の球形度を求め、その平均値を平均球形度とする。
【００１１】
本発明でいう中空粉体とは、以下によって測定された平均中空率が１０体積％（以下、ｖｏｌ％とする。）以上の粉体であると定義される。平均中空率が１０ｖｏｌ％未満では、中空粒子の特徴である軽量性、断熱性、低誘電特性の効果を十分に発現しない。特に好ましい平均中空率は２０〜７０ｖｏｌ％である。７０ｖｏｌ％を超えると、粒子の殻厚が薄くなり粉体のハンドリング中や、樹脂との混練中に粒子が破壊されてしまう恐れがある。
【００１２】
すなわち、平均中空率は、粒子の理論密度に対する粒子密度の実測値との比から算出することができる。例えば、球状シリカ中空粒子の密度の測定値が１．１ｇ／ｃｍ３である場合、その平均中空率は非晶質シリカの理論密度２．２ｇ／ｃｍ３で除することによって、５０％と算出される。密度は、例えばセイシン企業社製ピクノメーター法自動粉粒体真密度測定器（商品名「オートトゥルーデンサーＭＡＴ−７０００」）を用いて測定することができる。
【００１３】
また、５０％破壊圧力は１０ＭＰａ以上であることが望ましい。１０ＭＰａ未満では樹脂に混合したときに破壊する粒子が多くなる恐れがある。ここで、５０％破壊圧力とは、例えば神戸製鋼所社製冷間等方加圧装置（ＣＩＰ）により粉体を加圧し、平均中空率が半減した圧力として定義される。
【００１４】
球状無機質中空粉体の材質については、非晶質シリカが９８質量％以上であることが好ましい。非晶質シリカは、他の無機質酸化物に比べて、強度、低熱膨張性、電気絶縁性に優れる。球状無機質中空粉体の材質が、アルミナ、ジルコニア、チタニア、カルシアなどのシリカ以外である場合、その純度は９８％以上であることが好ましい。成分数が２以上の複合酸化物である場合は、複合酸化物を構成している成分は不純物としない。
【００１５】
不純物量は、例えば蛍光Ｘ線分析装置（ＸＲＦ）、エネルギー分散型蛍光Ｘ線分析装置（ＥＤＸ）、原子吸光光度計（ＡＡＳ）、プラズマ発光分光分析装置（ＩＣＰ）などによって測定することができる。本発明では、球状無機質中空粉末を、フッ化水素、過塩素酸の混合溶液で加熱溶解し、純水で稀釈してから、島津製作所社製原子吸光光度計を用いて測定した。
【００１６】
本発明の球状無機質中空粉体は、本発明の製造方法、すなわち助燃性ガス供給管、可燃性ガス供給管、助燃性ガス供給管、無機質原料粉末供給管の順に組まれた四重管部分を少なくとも備えたバーナーによって高温火炎を形成し、そこに比表面積４０ｍ２／ｇ以上の無機質原料粉末を上記無機質原料粉末供給管から供給して球状化・中空化させた後、捕集する方法、によって製造することができる。
【００１７】
ここで、無機質原料粉末の比表面積が４０ｍ２／ｇ未満であると、球状化又は中空化のいずれか又は両方を達成することができない。好ましい比表面積は５０ｍ２／ｇ以上、特に１００ｍ２／ｇ以上である。平均粒径は１０μｍ以下であり、０．１〜８μｍであることが好ましい。
【００１８】
本発明で用いられる無機質原料粉末の材質としては、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア、マグネシアなどを例示することができる。電気的特性、化学的安定性、寸法安定性、成形性などを考慮すると、非晶質シリカが好適であり、特に微細な球状無機質中空粉体の得やすさから、比表面積２００ｍ２／ｇ以上のシリカ粉末が最適である。
【００１９】
無機質原料粉末は、助燃性ガス供給管、可燃性ガス供給管、助燃性ガス供給管、無機質原料粉末供給管の順に組まれた四重管部分を少なくとも備えたバーナーの当該無機質原料粉末供給管から高温火炎中に供給される。ここで、四重管部分を少なくとも備えたバーナーという意味は、この四重管部分に更に隣接させて、可燃性ガス供給管、助燃性ガス供給管及び無機質原料粉末供給管から選ばれた１又は２以上を配置されたバーナーであっても良いということである。無機質原料粉末の供給は、それを例えば空気、窒素、酸素、アルゴン、ヘリウム、可燃性ガスなどのガスから選ばれた１種又は２種以上の混合ガスに同伴させて供給する乾式法や、水、可燃性液体、有機溶剤などの媒体から選ばれた１種又は２種以上の混合媒体に分散させてスラリー化しそれを供給する湿式法によって行うことができる。生産性の面からは乾式法が好ましい。
【００２０】
高温火炎は、上記バーナーの助燃性ガス供給管、可燃性ガス供給管、助燃性ガス供給管からそれぞれのガスを炉内に噴射させることによって形成させることができる。助燃性ガス供給管に挟まれた可燃性ガス供給管からは可燃性ガスが噴射される。可燃性ガスとしては、例えばメタン、エタン、アセチレン、プロパン、ブタン、プロピレンなどの炭化水素ガス及び水素ガスから選ばれた１種又は２種類以上の混合ガスが用いられる。一方、助燃性ガス供給管からは例えば空気、酸素などから選ばれた１種又は２種の助燃性ガスが噴射される。
【００２１】
炉は、竪型炉、横型炉などのいずれでもよいが、球状無機質中空粉体の炉内への付着抑制、火炎の安定性、操業安定性の観点から、上記四重管部分を少なくとも備えたバーナーを炉頂に有し、下部が捕集系に接続されてなる竪型炉が好ましい。捕集系には集塵機が設置されており、排気側に設けたブロワーなどによって、燃焼排ガス又は炉の下部から積極的に供給した空気などと共に捕集系に吸引輸送され、捕集される。集塵機としては、例えばサイクロン、電気集塵機、バッグフィルター等を用いることができる。このような竪型炉の構造については、バーナー構造を除き、多くの公知があるのでそれを使用することができる。
【００２２】
球状無機質中空粉体の平均球形度は、主に可燃性ガスの流量制御による炉内の温度制御によって、また平均粒径、平均中空率、５０％破壊圧力、純度は、主に無機質原料粉末の粒度、比表面積、純度によって調整制御が可能である。具体的には、可燃性ガスの流量を多くすると、反応容器内の温度が高くなり、原料が十分に加熱されるため、平均球形度の高い球状無機質中空粉体が得られる。しかし、可燃性ガスの流量を多くしすぎると、粉体が過熱状態になり、加熱球状化の際に気泡が封入されずに抜けやすくなる傾向があるので注意が必要である。無機質原料粉末の比表面積が高いほど、加熱球状化の際に内部に気泡が封入されやすく中空率の高いものを製造することができる。
【００２３】
次に、本発明の樹脂組成物について説明する。本発明の樹脂組成物は本発明の球状無機質中空粉体を１〜９７質量％含有していることが好ましい。
【００２４】
樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、フッ素樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、全芳香族ポリエステル、ポリスルホン、液晶ポリマー、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネイト、マレイミド変成樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡＳ（アクリロニトリルーアクリルゴム・スチレン）樹脂、ＡＥＳ（アクリロニトリル・エチレン・プロピレン・ジエンゴムースチレン）樹脂などの樹脂から選ばれた１種又は２種以上が使用される。
【００２５】
これらの中、多層プリント基板や半導体封止材料としては、１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂が好ましい。その具体例をあげれば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳなどのグリシジルエーテル、フタル酸やダイマー酸などの多塩基酸とエポクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル酸エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、アルキル変性多官能エポキシ樹脂、βーナフトールノボラック型エオキシ樹脂、１，６−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２，７−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ビスヒドロキシビフェニル型エポキシ樹脂、更には難燃性を付与するために臭素などのハロゲンを導入したエポキシ樹脂などである。特に、耐湿性や耐ハンダリフロー性の点からは、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスヒドロキシビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格のエポキシ樹脂が好適である。
【００２６】
エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えばノボラック型樹脂、ポリパラヒドロキシスチレン樹脂、フェノール類、酸無水物、芳香族アミンなどから選ばれた１種又は２種以上が使用される。ノボラック型樹脂としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、クロロフェノール、ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、イソプロピルフェノール、オクチルフェノール等の群から選ばれた１種又は２種以上の混合物をホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド又はパラキシレンとともに酸化触媒下で反応させて得られたノボラック型樹脂などが用いられ、フェノール類としては、ビスフェノールＡやビスフェノールＳ等のビスフェノール化合物、ピロガロールやフロログルシノール等の３官能フェノール類などが用いられ、酸無水物としては、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などが用いられ、芳香族アミンとしては、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどが用いられる。
【００２７】
本発明の樹脂組成物がエポキシ樹脂組成物である場合、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤との反応を促進させるために硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤としては、例えば１，８ージアザビシクロ（５，４，０）ウンデセンー７，トリフェニルホスフィン、ベンジルジメチルアミン、２−メチルイミダゾールなどから選ばれた１種又は２種以上が使用される。
【００２８】
本発明の樹脂組成物には、必要に応じ、低応力化剤、シランカップリング剤、表面処理剤、難燃助剤、難燃剤、着色剤、離型剤などを配合することができる。低応力化剤としては、例えばシリコ−ンゴム、ポリサルファイドゴム、アクリル系ゴム、ブタジエン系ゴム、スチレン系ブロックコポリマ−や飽和型エラストマ−等のゴム状物質や、例えばアミノシリコ−ン、エポキシシリコ−ン、アルコキシシリコ−ン等で変性された変性エポキシ樹脂、変性フェノ−ル樹脂などが用いられる。シランカップリング剤としては、例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、例えばアミノプロピルトリエトキシシラン、ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシランや、例えばフェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン等の疎水性シラン化合物やメルカプトシランなどが用いられる。表面処理剤としては、例えばＺｒキレート、チタネートカップリング剤、アルミニウム系カップリング剤など、難燃助剤としては、例えばＳｂ2Ｏ3、Ｓｂ2Ｏ4、Ｓｂ2Ｏ5など、難燃剤としては、例えばハロゲン化エポキシ樹脂やリン化合物など、着色剤としては、例えばカーボンブラック、酸化鉄、染料、顔料などが用いられる。離型剤としては、例えば天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エステル類、パラフィン等のワックス類などが用いられる。
【００２９】
特に、高い耐湿信頼性や高温放置安定性が要求される場合には、各種イオントラップ剤の添加が有効である。イオントラップ剤の市販品としては、協和化学社製商品名「ＤＨＦ−４Ａ」、「ＫＷ−２０００」、「ＫＷ−２１００」や東亜合成化学工業社製商品名「ＩＸＥ−６００」などがある。
【００３０】
本発明の樹脂組成物は、例えば上記各材料の所定量をブレンダーやヘンシェルミキサー等によりブレンドした後、加熱ロール、ニーダー、一軸又は二軸押し出し機等により混練したものを冷却後、粉砕することによって製造することができる。多層プリント基板用途や塗料用途においては、上記各材料と有機溶剤とを混合してワニスとするが、これには、らいかい機、ビーズミル、３本ロール、攪拌ミキサーなどの混合機が使用される。ワニスとした後は真空脱気によりワニス中の気泡を除去しておくことが好ましい。消泡機能、破泡機能をもたせるために、例えばシリコーン系、アクリル系、フッ素系等の消泡剤の添加は有効である。
【実施例】
【００３１】
実施例で用いた装置は、外側より助燃性ガス供給管Ａ、可燃性ガス供給管、助燃性ガス供給管Ｂ、無機質原料粉末供給管の順に組まれた四重管構造ノズルからなるバーナーの４本を竪型炉の頂部に設置する一方、炉の下部を捕集系（バッグフィルター）に接続されてなるものであり、生成物（球状無機質中空粉体）は燃焼排ガスと共にブロワーで吸引輸送されバッグフィルターで捕集される。
【００３２】
実施例１〜５  比較例１〜３
バーナー１本あたり、助燃性ガス供給管Ａから空気を３０Ｎｍ３／Ｈｒ、可燃性ガス供給管からＬＰＧを３〜８Ｎｍ３／Ｈｒ、助燃性ガス供給管Ｂから酸素を５〜２５Ｎｍ３／Ｈｒ供給して高温火炎が形成する一方、表１に示される無機質原料粉末（シリカ粉末）をバーナーの無機質原料粉末供給管から搬送用空気２０〜３０Ｎｍ３／Ｈｒとともに約５ｋｇ／Ｈｒの割合で高温火炎の中心部に供給し、得られた生成物をバッグフィルターから捕集した。その結果、無機質原料粉末の特性とＬＰＧ及び酸素の供給量とを変えたことによって、種々の球状無機質中空粉体（球状シリカ中空粉体）が製造された。それらの粒子径分布（平均粒径Ｄ５０、最大粒径Ｄ１００）、平均球形度、平均中空率、５０％破壊圧力、純度の測定結果を表１に示す。
【００３３】
得られた球状無機質中空粉体の特性を評価するため、臭素化ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂１００質量部、ジシアンジアミド４質量部、２−エチル４−メチルイミダゾール０．２質量部をメチルエチルケトン２００質量部に溶解した後、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１質量部、球状無機質中空粉体を上記エポキシ樹脂１００体積部に対して５０体積部を加え、高速ミキサーで１０分間攪拌してワニスを製造した。
【００３４】
得られたワニスの粘度を測定した後、そのワニスをガラスクロスに含浸させ１５０℃の電気炉で５分間加熱した後、切断してプリプレグを得た。このプリプレグを１２枚重ね、圧力４．５ＭＰａ、温度１８５℃で１５０分の加熱成型プレスをして積層板を製造し、その熱膨張係数と難燃性と比誘電率を測定した。それらの結果を表１に示す。
【００３５】
（１）ワニス粘度
トキメック社製Ｅ型粘度計を用い、３°Ｒ１４のコーンローター、温度３０℃、ローター回転数２．５ｒｐｍの条件で測定した。
【００３６】
（２）積層板の熱膨張係数
得られた積層板から、直径５ｍｍ×高さ１０ｍｍのテストピースを切り出し、島津製作所社製熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１９７規格に準じて測定した。  
【００３７】
（３）積層板の難燃性
得られた積層板から、１２．７ｍｍ×１２７ｍｍ×１ｍｍのテストピースを切り出し、ＵＬ−９４規格に準じて測定した。
【００３８】
（４）積層板の比誘電率
得られた積層板から、直径１００ｍｍ×厚み２ｍｍのテストピースを切り出し、ヒューレット・パッカード社製誘電率測定器を用いて、ＪＩＳ  Ｋ６９１１規格に準じて測定した。
【００３９】
【表１】
2005206436.tif 000002
【００４０】
実施例と比較例の対比から明らかなように、本発明によれば、ワニス粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下、特に８００ｍＰａ・ｓ以下という成形性を良好にして、熱膨張係数が３０ｐｐｍ以下、特に２０ｐｐｍ以下、難燃性がＶ−０、比誘電率が３．５以下、特に３．０以下の積層板とそれに用いる球状無機質中空粉体が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の球状無機質中空粉体は、自動車、携帯電子機器、家庭電化製品等のモールディングコンパウンドなどの樹脂成形部品、更にはパテ、シーリング材、船舶用浮力材、合成木材、強化セメント外壁材、軽量外壁材などの充填材として使用される。また、本発明の樹脂組成物は、ガラス織布、ガラス不織布、その他有機基材に含浸硬化させてなる例えばプリント基板用のプリプレグ、プリプレグの１枚又は複数枚を銅箔等と共に加熱成型された電子部品、更には電線被覆材、半導体封止材、ワニスなどの製造に使用される。