(57)【要約】【目的】品質を損ねることを防ぎつつ、生産性を向上させること。【構成】基板貼合わせ装置１１の上ステージ６に、設定温度以下で粘着性を生じ設定温度以上で非粘着性となる感温性粘着部材１４を配置する。また、上ステージ６には、感温性粘着部材１４を加熱するためのヒータ２３と冷却するための冷却媒体を流通させるための導管２４を設ける。そして、上基板２を上ステージ６に保持させるときには、感温性粘着部材１４を設定温度以下に冷却して粘着性を生じさせ、上ステージ６に保持した上基板２を剥離するときには、感温性粘着部材１４を設定温度以上に加熱して非粘着性に変化させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板保持ステージに保持した第１の基板と第２の基板保持ステージに保持した第２の基板とを対向させて接着剤を介して減圧雰囲気下で貼り合わせる基板貼り合わせ装置において、
前記第１の基板保持ステージと前記第２の基板保持ステージの少なくとも一方に、前記基板の保持面に配置され、温度によって粘着性と非粘着性とに変化する感温性粘着部材と、
この感温性粘着部材の温度を変化させる温度調節装置と、を設けたことを特徴とする基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
前記感温性粘着部材は、前記基板保持ステージに着脱自在に設けられたことを特徴とする請求項１記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項３】
前記感温性粘着部材が配置された前記保持面は、吸着手段を有することを特徴とする請求項１または２記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項４】
前記感温性粘着部材は、前記基板保持ステージに複数個配置されてなることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項５】
前記第１の基板保持ステージは、前記第１の基板の保持面を上向きに設け、前記第２の基板保持ステージは、前記第１の基板保持ステージの上方で前記第２の基板の保持面を前記第１の基板保持ステージの保持面に対向して設けてなり、
前記感温性粘着部材は、前記第２の基板保持ステージの保持面に配置されたことを特徴とする請求項１乃至４いずれかに記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項６】
前記第１の基板保持ステージは、前記保持面に弾性部材を配置してなることを特徴とする請求項５記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項７】
第１の基板保持ステージに保持した第１の基板と第２の基板保持ステージに保持した第２の基板とを対向させて接着剤を介して減圧雰囲気下で貼り合わせる基板貼り合わせ方法において、
前記第１の基板保持ステージと前記第２の基板保持ステージの少なくとも一方の基板の保持面に感温性粘着部材の粘着力にて基板を保持し、前記感温性粘着部材にて保持された基板と他方の基板保持ステージに保持された基板とを前記接着剤を介して貼り合わせ、貼り合わされた基板を前記感温性粘着部材の粘着力を非粘着性に変化させて前記基板保持ステージから剥離することを特徴とする基板貼り合わせ方法。
【請求項８】
前記感温性粘着部材は、昇温によって粘着性から非粘着性へ変化することを特徴とする請求項７記載の基板貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２枚の基板を接着剤を介して減圧雰囲気下で貼り合わせる基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶表示パネルの製造工程においては、表示領域を囲むように塗布された接着剤としてのシール剤の内側領域に必要量の液晶が供給された一方の基板と、他方の基板とを、減圧雰囲気下で重ね合せ、２枚の基板とシール剤とで形成される閉空間内に液晶を封入して貼り合わせる基板貼り合わせ装置が知られている。
【０００３】
このような基板貼り合わせ装置は、真空槽内に上下に対向して配置され対向面をそれぞれ基板の保持面とする上ステージおよび下ステージを有してなり、上ステージには昇降（Ｚ軸）移動機構を、下ステージにはＸ−Ｙ−θ移動機構を設けて構成される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
そして、上下ステージの基板の保持手段として、真空吸着手段、静電吸着手段、或いは機械的保持手段を用いるものが知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−６６１６３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、真空吸着手段を用いた場合、上下の基板を貼り合わせるときは、真空槽内は減圧雰囲気下にあるため、差圧によって吸着力を得る真空吸着手段においては、十分な保持力を得ることができず、吸着保持している基板の落下、位置ずれ等を生じやすく、貼り合わされた基板の品質を著しく損ねるおそれを有する。
【０００７】
また、静電吸着手段を用いた場合、真空吸着手段による問題は低減されるものの、大きな保持力を得るめには、静電吸着手段の電極に高い電圧を印加する必要がある。静電吸着手段の電極に高い電圧を印加した場合、減圧雰囲気下において周囲の金属部との間で放電が生じやすく、放電が生じたときには吸着力が消失或いは著しく低下して、上ステージから基板が落下し、基板の損傷する等して生産性を著しく損ねるおそれがある。
【０００８】
さらに、チャックのような機械的保持手段を用いた場合、基板の中央部付近には表示面が形成されている都合上、基板の外周部を保持しなければならないので、特に上ステージに保持された基板はその中央部が自重で垂下し、下に凸状に変形する。上下の基板を位置合わせするときは、上下の基板を近接させた状態で行なうが、このとき、上基板の垂下部が下基板に接触し良好な位置合わせが阻害され、貼り合わされた基板の品質を損ねるおそれを有する。
【０００９】
本発明は、品質を損ねることを防ぎつつ、生産性を向上させることができる基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板を、第１の基板保持ステージ、第２の基板保持ステージの少なとも一方に、感温性粘着部材を粘着性に変化させたときの粘着力にて保持し、保持した基板を感温性粘着部材を非粘着性に変化させて剥離させることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。図１は、本発明に係る基板貼り合わせ装置の構成を示す一部断面正面図、図２（ａ）は、図１に示す基板貼り合わせ装置の上ステージの底面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線から矢視方向を見た断面図である。
【００１２】
図１において、基板貼り合わせ装置１は、第１の基板としての上基板２と第２の基板としての下基板３とを接着剤としてのシール剤４を介して貼り合わせるもので、真空槽５、上基板２を保持する上ステージ６、下基板３を保持する下ステージ７、位置検出装置８、および制御装置９を有して構成される。
【００１３】
真空槽５は、上チャンバ１０と下チャンバ１１とを有してなり、不図示の基台上に固定された下チャンバ１１に対して上チャンバ１０が不図示の駆動装置にて昇降自在に配置されており、真空槽５を上下に２分割できるように構成される。また、上チャンバ１０と下チャンバ１１との当節部には、不図示のシール部材が配置されており、当接された上チャンバ１０と下チャンバ１１との間の気密を保持するように構成される。
【００１４】
上ステージ６は、上チャンバ１０の上部に固定配置された昇降移動装置１２に連結部材１３を介して連結されて上チャンバ１０内に配置される。なお、上チャンバ１０と連結部材１３との間は、例えば、ベローズ等の弾性を有する気密保持部材により上下方向の移動を許容しつつ気密が保持されている。
【００１５】
また、上ステージ６は、後に詳述する、感温性粘着部材１４と温度調節装置１５を有する。
【００１６】
下ステージ７は、水平方向（Ｘ、Ｙ方向）および水平面内で回転（θ）自在な水平移動装置１６に連結部材１７を介して連結されて下チャンバ１１内に配置される。また、下ステージ７における下基板３の保持面には、弾性シートＳが設けられる。なお、連結部材１７と下チャンバ１１との間は、例えば、ベローズ等の弾性を有する気密保持部材により上下方向の移動を許容しつつ気密が保持されている。
【００１７】
位置検出装置８は、２つのカメラ１８、１９と、これらカメラ１８、１９の画像を処理する画像処理装置２０とを有してなる。そして、カメラ１８、１９は、下ステージ７の貫通孔７ａおよび下チャンバ１１の窓部１１ａを通して、上ステージ６に保持された上基板２および下ステージ７に保持された下基板３における縁部にそれぞれ対応して付された位置決め用マークを撮像可能に下チャンバ１１の下方に配置される。画像処置装置２０は、カメラ１８、１９の撮像画像データをそれぞれ取り込み、カメラ１８、１９がそれぞれ撮像した上基板２および下基板３の位置検出用マークの画像を公知のパターン認識技術を用いて画像処理し、上基板２と下基板３との相対的な位置ずれを検出する。
【００１８】
制御装置９は、昇降移動装置１２、水平移動装置１６および画像処理装置２０に接続されており、昇降移動装置１２、水平移動装置１６および画像処理装置２０の動作を制御する。
【００１９】
前述したように、上ステージ６は、感温性粘着部材１４と温度調節装置１５を有する。
【００２０】
感温性粘着部材１４は、温度に応じて粘着性と非粘着性とが切り替わる粘着部材であり、設定温度以上で粘着性を生じるもの、或いは設定温度以下で粘着性を生じるものがあるが、本実施の形態では、設定温度以下で粘着性を生じる感温性粘着部材１４を用いる例で説明する。感温性粘着部材１４としては、例えば、ニッタ株式会社製、商品名インテリマー（米国ランデック社の商標）が知られている。
【００２１】
感温性粘着部材１４は、図２に示すように、上基板２よりも大きさのやや小さいシート状を成しており、平板状の保持板２１の表面に接着固定される。この保持板２１は、上ステージ６における上基板２の保持面６ａに設けられた凹部６ｂに着脱自在に嵌め込まれ、止めネジ２２によって固定される。よって、保持板２１は、止めネジ２２を取り外すことで、上ステージ６の凹部６ｂから分離して取り外すことが可能とされる。なお、保持板２１を凹部６ｂ内に固定した状態で、感温性粘着部材１４の表面と上ステージ６の保持面６ａはほぼ同一高さとされる。
【００２２】
また、保持板２１における上ステージ６との当接面２１ａには、凹部２１ｂが形成されると共に、この凹部２１ｂと感温性粘着部材１４の表面との間を連通する複数の真空吸着孔２１ｃが形成される。上ステージ６における凹部２１ｂに対応する位置には、不図示の真空源に接続された連通管６ｃが設けられる。この真空吸着孔２１ｃは、上ステージ６に上基板２を保持させる際に作用し、感温性粘着部材１４に対する上基板２の接着を補助する。
【００２３】
温度調節装置１５は、上ステージ６に内蔵されたヒータ２３、および水や気体等の冷却媒体を流通可能な導管２４を有する。図２の例では、ヒータ２３は４本並列に配置して設けられ、各ヒータ２３の間に導管２４が図２（Ａ）に破線で示すように平面視で蛇行して設けられている。各ヒータ２３は、温度制御器２５に接続されており、発熱量が制御される。導管２４は、冷媒供給機２６に連通されており、この冷媒供給機２６の作用によって導管２４内で冷媒を循環可能に構成される。また、温度調節装置１５は、上ステージ６に内蔵された温度検出器２７を有し、温度検出器２７による検出信号は制御装置９に供給される。
【００２４】
次に、作動について説明する。
【００２５】
まず、下チャンバ１０に対して上チャンバ１１が上昇して真空槽５が２分割された状態において、上ステージ６と下ステージ７との間に上基板２が不図示の搬送アームによって供給される。つまり、上基板２は、搬送アーム上に下基板３との貼り合わせ面を下に向けた状態で支持されて搬送され、上ステージ６の真下に位置決めされる。
【００２６】
次に、上ステージ６が、昇降移動装置１２の駆動によって下降され、上ステージ６の保持面６ａを上基板２の上面に当接させる。
【００２７】
この当接に先立ち、制御装置９は、冷媒供給機２６を制御して導管２４内に冷媒を循環させ感温性粘着部材１４を設定温度以下の温度に冷却し、感温性粘着部材１４に粘着力を生じさせる。このとき、ヒータ２３の発熱は停止された状態とする。また、制御装置９は、上ステージ６が上基板２に当接する前のタイミングで真空吸着孔２１ｃに真空吸着力を作用させる。
【００２８】
上ステージ６の保持面６ａが上基板２に当接すると、上基板２は真空吸着孔２１ｃに作用する真空吸着力によって吸着保持されるとともに、この真空吸着力によって感温性粘着部材１４に密着されて感温性粘着材１４の粘着力によって保持される。
【００２９】
上基板２を保持した上ステージ６は、昇降移動装置１２によって上昇される。また、搬送アームが待避して、シール剤４と液晶が施された下基板３が上記搬送アーム上に上基板２との貼り合わせ面を上にした状態で支持されて搬送され、下ステージ７の真上に位置決めされる。
【００３０】
下基板３が位置決めされると、下ステージ７に内蔵された不図示のリフトピンが上昇し下基板３を搬送アームから持ち上げ支持する。そして、リフトピンは、搬送アームが待避した後下基板３を支持したまま下降して、下基板３を下ステージ７上に受け渡す。
【００３１】
次に、上チャンバ１０が下降して下チャンバ１１に当接して真空槽５を密閉する。制御装置９は、不図示の減圧装置を制御して真空槽５内を約１Ｐａの真空状態まで減圧する。この減圧の過程で、真空吸着孔２１ｃによる真空吸着を停止する。これは、真空槽５内の圧力が真空吸着孔２１ｃに作用する圧力よりも低い圧力に達すると真空吸着孔２１ｃによる真空吸着力が得られなくなるからである。なお、真空吸着力が作用しなくなっても、上基板２は感温性粘着部材１４の粘着力で保持されているので落下することはない。したがって、真空吸着孔２１ｃによる真空吸着力は、上基板２を感温性粘着部材１４の粘着力で保持した時点で解除するようにしても良い。
【００３２】
真空槽５内が真空状態にされると、昇降移動装置１２の駆動によって上ステージ６が下動され、下基板３に上基板２が近接される。この状態で、カメラ１８、１９によって上基板２、および下基板３に付された位置決め用マークを撮像し、画像処理装置２０によってカメラ１８、１９の撮像画像に基づいて上基板２と下基板３との相対的な位置ずれを検出する。上基板２と下基板３との相対的な位置ずれが検出されたならば、制御装置９は、水平移動装置１６を制御して上基板２と下基板３との相対的な位置ずれをなくすように下基板３を移動させる。
【００３３】
この位置合わせの後、再度カメラ１８、１９で上基板２と下基板３の位置決め用マークを撮像することで上基板２と下基板３の相対的な位置ずれを検出する。そして、相対的な位置ずれが予め設定された許容範囲内にある場合位置決めを完了し、許容範囲内にない場合、相対的な位置ずれを許容範囲内とするべく再度位置合わせを行なう。このようにして、上下の基板２、３の位置ずれが許容範囲内となるまで位置合わせを繰り返す。
【００３４】
位置合わせが完了したら、制御装置９は昇降移動装置１２を制御して、上ステージ６を下動させ、上基板２を下基板３にシール剤４を介して接触させるとともに、予め設定された加圧力を上ステージ６に付与し基板２、３を加圧する。
【００３５】
制御装置９は、予め設定された時間が経過した後、上ステージ６による加圧を維持した状態のまま、窒素ガスなどの不活性気体の供給装置や大気開放弁等の不図示の昇圧装置を制御して真空槽５内の圧力を大気圧へ復帰させる。この大気圧への復帰過程で、制御装置９は、冷媒供給器２６による冷媒の循環を停止させ、温度制御器２５を制御してヒータ２３を発熱させる。これにより、感温性粘着部材１４を設定温度以上の温度に加熱し、感温性粘着部材１４の粘着力を低減させ、非粘着性に切り替える。
【００３６】
真空槽５内が大気圧に昇圧されると、制御装置９は昇降移動装置１２制御して上ステージ６を上昇させる。このとき、感温性粘着部材１４の粘着力は低減されているので貼り合わされた上下の基板２、３は上ステージ６から容易に剥離する。なおこのとき、同時に真空吸着孔２１ｃから、不図示の供給源から供給される窒素ガスなどの加圧気体を噴出させて上ステージ６からの貼り合わされた基板２、３の剥離を補助する。ここで、真空槽５内の大気圧への昇圧は、真空槽５内に圧力検出器等を設けておき、真空槽５内の圧力を監視することで知ることができる。
【００３７】
上ステージ６の上昇が完了した後、上チャンバ１０が上昇される。また、下ステージから不図示のリフトピンが上昇されて貼り合わされた基板２、３を不図示の搬送アームへの受け渡し位置まで持ち上げる。
【００３８】
搬送アームが貼り合わされた基板２、３の下側に進入するとリフトピンが下降して貼り合わされた基板２、３は搬送アーム上に保持される。そして、貼り合わされた基板２、３を保持した搬送アームは、貼り合わされた基板２、３を次の工程、例えば、シール剤４の硬化工程へと搬送すべく待避する。
【００３９】
以上で、２枚の基板２、３を貼り合わせる一連の動作が完了する。そしてこの後、貼り合わせる基板２、３がなくなるまで上述の貼り合わせ動作を繰り返す。
【００４０】
また、貼り合わせ動作を繰り返すうちに、感温性粘着部材１４に劣化や破損が生じた場合、貼り合わせ動作を中断し、感温性粘着部材１４が固定された保持板２１を上ステージ６に固定している止めネジを２２を取り外し、上ステージ６から保持板２１を取り外し、新たな感温性粘着部材１４が固定された保持板２１に交換する。ここで、保持板２１は複数個用意しておき、感温性粘着部材１４を固定した一つの保持板２１を上ステージ６に取り付けて使用している間に、他の保持板２１に固定された劣化や破損が生じた感温性粘着部材１４を剥離して、新しい感温性粘着部材１４に交換する作業を行なうと良い。
【００４１】
上記実施の形態によれば、上基板２を上ステージ６に感温性粘着部材１４の粘着力によって保持するので、真空吸着や静電吸着、或いはチャック等の保持手段にて保持する場合に比べて上基板２を上ステージ６に安定して、且つ確実に保持することができる。これにより、減圧雰囲気下においても上ステージ６に保持された上基板２が落下することが効果的に防止でき、また上基板２が上ステージ６に対して位置ずれを生じることが防止できるので、上基板２と下基板３とを精度よく良好に貼り合わせることができる。
【００４２】
また、上ステージ６の保持面６ａに真空吸着孔２１ｃを設け、上基板２を上ステージ６に保持するときに真空吸着孔２１ｃに真空吸着力を作用させるようにしたので、上基板２が真空吸着力によって感温性粘着部材１４の粘着面に引き寄せられて密着されるので、上基板２を感温性粘着部材１４により確実に保持させることができる。したがって、減圧雰囲気下における上ステージ６からの上基板２の落下や、上ステージ６に対する上基板２の位置ずれがより効果的に防止でき、生産される液晶パネルの品質の信頼性を向上させることができる。
【００４３】
また、感温性粘着部材１４は、設定温度を境に粘着性と非粘着性を切り替えることができるので、貼り合わされた基板２、３を上ステージ６から剥離する際に感温性粘着部材１４を非粘着性に切り替えることで貼り合わされた基板２、３を上ステージ６から無理なく剥離することができる。これにより、上ステージ６から貼り合わされた基板２、３を剥離する際に、貼り合わされた基板２、３間のギャップを拡大する方向に力が作用することが防止できるので、貼り合わされた基板２、３の品質を損ねることが防止できる。
【００４４】
また、貼り合わされた基板２、３を上ステージ６から剥離するときに、上ステージ６の保持面６ａに設けた真空吸着孔２１ｃから加圧気体を噴出するようにしたので、この加圧気体による押し出しにより、上ステージ６からの基板２、３の剥離をより容易かる確実に行なうことができる。これにより、貼り合わせ品質の信頼性を向上させることができる。
【００４５】
また、感温性粘着部材１４を、設定温度以下で粘着性を生じ、設定温度以上で非粘着性となるものを用いたことから、真空槽５内を減圧することによって真空槽５内の雰囲気の温度が低下して上ステージ６が冷却され、感温性粘着部材１４の温度が低下されることになったとしても、感温性粘着部材１４の粘着性が低減されることがないので、上基板２と下基板３との貼り合わせ精度が阻害されることなく良好な貼り合わせを行なうことができる。
【００４６】
また、感温性粘着部材１４を保持板２１に固定し、この保持板２１を止めネジ２２にて上ステージ６に対して交換可能に取り付けるようにしたので、感温性粘着部材１４に劣化や損傷が生じたときには、新たな感温性粘着部材１４を装着した保持板２１と交換すればよく、感温性粘着部材１４の交換を容易に行なうことができ、感温性粘着部材１４の交換による貼り合わせ装置１の稼働率の低下を極力防止することができる。
【００４７】
また、劣化や損傷を生じた感温性粘着部材１４を装着した保持板２１は、新たな感温性粘着部材１４を装着した保持板２１での貼り合わせ作業中に、劣化や損傷を生じた感温性粘着部材１４を剥離除去し、新たな感温性粘着部材１４に取り替える作業を行なっておけば、次回の保持板２１の交換作業を効率良く行なうことができる。
【００４８】
なお、上記第１の実施の形態において、感温性粘着部材１４を表面に固定した保持板２１を止めねじ２１で上ステージ６に着脱自在に固定した例で説明したが、例えば、手動或いは自動にて進退するストッパピンを上ステージに内蔵し、このストッパピンを保持板２１に係合させて保持板２１を固定する等、上ステージ６に対する保持板２１の固定は他の固定手段を用いて行なってもよい。
【００４９】
また、上ステージ６の真空吸着孔２１ｃから加圧気体を噴出させて非粘着性に切り替えられた感温性粘着部材１４から貼り合わされた基板２、３を剥離する例で説明したが、上ステージ６にノックアウトピンを組み込み、ノックアウトピンの押出し操作により基板２、３を剥離するようにしても良い。
【００５０】
次に、本発明における第２の実施の形態について図３を用いて説明する。
【００５１】
第２の実施の形態は、第１の実施の形態が、感温性粘着部材１４を上基板２より大きさのやや小さい一つのシート状に形成したのに対し、感温性粘着部を複数個の小片シート状とし、例えば、図３（ａ）に示すように、基板２の各角部に対応する位置と中央部に対応する位置の合計５箇所に設けるようしたものである。第２の実施の形態は、図１に示す第１の実施の形態と、上ステージ６の構成が異なる以外、第１の実施の形態と同様の構成であるので、上ステージ６の構成について説明し、その他の構成については説明を省略ずる。
【００５２】
図３（ｂ）に示すように、感温性粘着部材１４ａは、上ステージ６に対して例えばエアシリンダによる昇降駆動装置３１にて昇降自在に支持された移動ブロック３０に固定して設けられており、感温性粘着部材１４ａの表面と上ステージ６の保持面６ａとがほぼ一致する基板２の保持位置（図示ａ位置）と、感温性粘着部材１４ａの表面が上ステージ６ａの保持面６ａから没した没入位置（図示ｂ位置）との間で移動可能とされる。
【００５３】
また、それぞれの移動ブロック３０には、ヒータ２３ａと冷媒を流通させる導管２４ａが設けられ、感温性粘着部材１４ａの温度制御を可能とする。なお、第１の実施の形態と同様に、ヒータ２３ａは温度制御器２５に接続される。また、導管２４ａは、移動ブロック３０中に平面視略Ｕ字状に形成されており、冷媒供給器２６から供給される冷媒をＵ字の一端から他端へ流通可能に構成される。さらにまた、図示は省略しているが、各移動ブロック３０には、不図示の温度検出器が内蔵されており、制御装置９が温度検出器の検出値に基づいて、温度制御器２５および冷媒供給器２６を制御することで、感温性粘着部材１４ａの温度制御を正確に行なうことを可能としている。
【００５４】
このように構成することで、基板２（貼り合わされた２枚の基板２、３）を上ステージ６から引き離すときに感温性粘着部材１４ａを非粘着性に切り替えるとともに、感温性粘着部材１４ａを保持位置ａから没入位置ｂに移動させるようにすれば、感温性粘着部材１４ａが上昇するものの基板２は上ステージ６の保持面６ａにてその位置に保持されるので、基板２は感温性粘着部材１４ａから引き剥がされ、基板２の剥離を容易かつ確実に行なうことができる。よって、上述した第１の実施の形態と同様に、基板２、３の貼り合わせ品質の信頼性を向上させることができる。
【００５５】
またこの実施の形態では、それぞれの移動ブロック３０に個別にヒータ２３ａと冷媒を流通させる導管２４ａを設けたので、第１の実施の形態のように、上ステージ６全体を温度制御する場合に比べて、感温性粘着部材１４ａの温度制御を少ないエネルギーで効率的に行なうことができる。つまり、一般に与える温度エネルギーが同じであれば、構造体の大きさが大きくなるほどその構造体の温度変化は緩慢となる傾向にあるので、上ステージ６全体の温度を制御するよりも、移動ブロック３０を個別に温度制御した方が、温度制御する構造体を小さくできるため、感温性粘着部材１４ａの温度制御を少ないエネルギーで効率的に行なうことができるのである。
【００５６】
また、移動ブロック３０と上ステージ６の間に断熱部材を設けるようにすれば、移動ブロック３０から上ステージ６への熱の伝達を防止することができるので、感温性粘着部材１４ａの温度制御をより少ないエネルギーで行なうことができる。
【００５７】
なお、上記第２の実施の形態において、感温性粘着部材１４ａを移動ブロック３０に固定したが、第１の実施の形態と同様に、感温性粘着部材１４ａを保持板に固定し、この保持板を止めネジ等の固定具を用いて移動ブロック３０に取り付けるようにしてもよい。
【００５８】
また、感温性粘着部材１４ａ或いは上ステージ６の保持面６ａに真空吸着孔を設け、真空吸着力で上基板２を感温性粘着部材１４ａに密着させて、感温性粘着部材１４ａによる上基板２の保持を補助するようにしてもよい。
【００５９】
なお、上記実施の形態において、感温性粘着部材１４は、設定温度以下で粘着性となり、設定温度以上で非粘着性となるのものを用いた例で説明したが、これとは逆に、設定温度以上で粘着性となり、設定温度以下で非粘着性となるものを用いるようにしても良い。
【００６０】
また、感温性粘着部材１４、１４ａを上ステージ６に、保持板２１や移動ブロック３０を介して固定したが、上ステージ６に直接固定しても構わない。
【００６１】
また、感温性粘着部材１４、１４ａを保持板２１や移動ブロック３０に直接固定した例で説明したが、シリコンゴム等の弾性体を介して、保持板２１や移動ブロック３０、或いは上ステージ６に固定しても構わない。
【００６２】
また、感温性粘着部材１４、１４ａが四角形状のもので説明したが、円形や他の多角形状であっても良い。
【００６３】
【発明の効果】
本発明によれば、品質を損ねることを防止しつつ、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板貼り合わせ装置の構成を示す一部断面正面図である。
【図２】図２（Ａ）は、図１に示す基板貼り合わせ装置の上ステージの底面図、図２（ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線から矢視方向を見た断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、本発明に係る基板貼り合わせ装置における他の構成の上ステージを下方から見た平面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＢ−Ｂ線から矢視方向を見た断面図である。
【符号の説明】
１  基板貼り合わせ装置
２  上基板
３  下基板
４  シール剤
５  真空槽
６  上ステージ
６ａ  保持面
６ｂ  凹部
６ｃ  連通管
７  下ステージ
８  位置検出装置
９  制御装置
１０  上チャンバ
１１  下チャンバ
１２  昇降移動装置
１４、１４ａ  感温性粘着部材
１５  温度調節装置
２１  保持板
２１ａ  当接面
２１ｂ  凹部
２１ｃ  真空吸着孔
２２  止めネジ
２３、２３ａ  ヒータ
２４、２４ａ  導管
２５  温度制御器
２６  冷媒供給器
２７  温度検出器
３０  移動ブロック
３１  昇降駆動装置
【図１】
2005077426.tif 000003
【図２】
2005077426.tif 000004
【図３】
2005077426.tif 000005