(57)【要約】【課題】高精度で、かつ、品質の均一性に優れた量産性の高い安価な多心溝基板及び多心フェルール母材の提供を目的とする。【解決手段】マスター基板に電鋳により転写して得られた第１次電鋳品を母型として、さらに電鋳により第２次電鋳品を得ることにより当該第２次電鋳品を用いて多心溝基板又は多心フェルール母材を製作する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の光ファイバの接続又は整列に用いられる多心溝基板において、対称マスター基板を母型として電鋳により転写して得られたことを特徴とする多心溝基板。
【請求項２】
マスター基板に電鋳により転写して得られた第１次電鋳品を母型として、さらに電鋳により第２次電鋳品を得ることにより当該第２次電鋳品を用いて製品化したことを特徴とする多心溝基板。
【請求項３】
マスター基板に電鋳により転写して得られた第１次電鋳品を母型として、さらに電鋳により第２次電鋳品を得ることにより当該第２次電鋳品を上下に重ね合わせて得られることを特徴とする多心フェルール母材。
【請求項４】
製品長さより数倍長い第１次電鋳品を用いて得られた第２次電鋳品を所定の長さに切断・加工して複数の製品を得ることを特徴とする請求項２記載の多心溝基板。
【請求項５】
製品長さより数倍長い第１次電鋳品を用いて得られた第２次電鋳品を所定の長さに切断・加工して得られた複数の電鋳品を２枚重ね合わせて得ることを特徴とする請求項３記載の多心フェルール母材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数本の光ファイバの接続あるいは整列に用いられる多心溝基板、及び複数本の光ファイバ同士あるいは、複数本の光ファイバと受・発光素子を接続するために用いられる多心フェルールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光信号の伝送に広く用いられている光ファイバのコアの直径は４〜９μｍと微小である。
従って、このような光ファイバを接続する際に、わずかに光軸がずれてもそのまま接続損失につながる。
最近では、光情報通信量の増大化から光コネクタの多心化が要求されている。
【０００３】
これに伴い、複数の光ファイバを整列あるいは接続するのに多心溝基板や多心フェルールが提案されている。
例えば、非特許文献１には光ファイバ整列用Ｖ溝基盤が提案されている。
しかし、この種のＶ溝基盤はＶ溝ピッチ精度０．２μｍレベルを実現するためにセラミックスやシリコン、石英等の材料を用いてダイヤモンドバイトで超微細加工が必要とされ、非常に高価な製品とならざるを得なかった。
【０００４】
【非特許文献１】菱光産業株式会社、Ｖ溝基盤［online］、［平成１５年９月１４日検索］、インターネット<URL:http://www.ryoukou.co.jp/eigyou8.htm>
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は高精度で、かつ、品質の均一性に優れた量産性の高い安価な多心溝基板及び多心フェルール母材の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載に係る発明は、複数本の光ファイバの接続又は整列に用いられる多心溝基板において、対称マスター基板を母型として電鋳により転写して得られたことを特徴とする多心溝基板である。
電鋳とは、母型に電気分解により金属層を析出させる技術をいい、電気鋳造と言われるもので本明細書では電鋳と称する。
電気化学的に析出させる金属としては、ニッケル、コバルト等の単一金属でも合金化されたものでもよい。
ここで対称マスター基板とは、マスター基板を製品と同様の溝形状とすると電鋳により転写された面は溝形状がマスター基板とは対称になるので、母型を予め製品とは対称形に製作したものを対称マスター基板とした趣旨である。
対称マスター基板を用いれば１回の電鋳にて製品となるが、対称形にマスターを製作するのが困難な場合もある。
【０００７】
そこで請求項２記載に係る発明は、マスター基板に電鋳により転写して得られた第１次電鋳品を母型として、さらに電鋳により第２次電鋳品を得ることにより当該第２次電鋳品を用いて製品化したことを特徴とする多心溝基板とした。
マスター基板を用いて電鋳により得られた第１次電鋳品は、その転写面がマスター基板の溝に対して対称形となる。
この第１次電鋳品を母型として、さらに第２次電鋳品を得ると元のマスター基板を複製したものとなる。
ここで、対称マスター基板又はマスター基板は主に金属材料を用いてダイヤモンドバイト等により微細精密加工して得られる。
【０００８】
本発明の特徴は加工精度の高い対称マスター基板あるいはマスター基板を一旦製作すれば、後はこれを元に電鋳により転写複製することで、そのまま寸法精度の高い金属製多心基板が得られることにある。
【０００９】
請求項３記載に係る発明は、マスター基板に電鋳により転写して得られた第１次電鋳品を母型として、さらに電鋳により第２次電鋳品を得ることにより当該第２次電鋳品を上下に重ね合わせて得られることを特徴とする多心フェルール母材とした。
精密に溝を形成した第２次電鋳品を上下に重ね合わせて複数の光ファイバを接続する金属製多心フェルール用の母材が得られたものである。
ここで母材としたのは、寸法調整等の所定の機械加工を施して多心フェルールを得る趣旨である。
【００１０】
請求項４及び請求項５に記載の発明は、切断代を含めて複数個の製品を切り出すことを目的に製品長さより数倍長い第１次電鋳品を用いて得られた第２次電鋳品を所定の長さに切断・加工して複数の多心溝基板又は多心フェルール母材を得るものである。
この場合に、対称マスター基板あるいはマスター基板の長さは第１次電鋳品が得られるだけの長さになる。
【００１１】
第２次電鋳品を上下に２枚重ね合わせて多心フェルールを得る場合に、重ね合わせ精度を確保するために転写面にキーブロック等を挿入するキー溝を形成するとよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明においては、マスター基板を精密に超微細加工すればこれを母型として電鋳技術により転写製作するために同一品質の溝精度を有する製品が量産化できる。
また、マスター基板を母型として得られた第１次電鋳品を多く製作すれば、この第１次電鋳品を母型として更に第２次電鋳品の量産化が容易になる。
また、共通のマスター基板にて電鋳されると品質の同一性が非常に高く、品質の作り込みが容易になる。
【００１３】
さらには、マスター基板を製品寸法より数倍位以上長くすれば、溝等の微細加工が不要で電鋳品を切断するだけで複数の製品になるので量産性が向上し、より安価な製品が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
例えば、図１（イ）に示すようなマスター基板１０をダイヤモンドバイト等の工具を用いて精密加工を施す。
図１（ロ）は端面拡大図を示し、分かりやすくするためにＶ溝１１の大きさを実際より大きく現してあり、これをマスターとして得られた電鋳品のＶ溝に沿って光ファイバが整列することになる。
多心溝基板や多心フェルールにおいては、溝１１の間隔は仕様に応じて１２５、２５０、５００μｍと各種要求され、Ｖ溝１１のピッチ精度は０．２μｍ以下が要求される。
マスター基板の表面粗さは０．１μＲｚ以下に仕上げると、第２次電鋳品の転写面で０．２μＲｚ程度に抑えることができる。
なお、溝形状は光ファイバを精度高く位置決めできる限りにおいて、必ずしもＶ字形状でなくてもよいがＶ字形状の方が加工しやすい。
マスター基板１０には、図１に示すようにキー溝部１２も加工成形されている。
これを母型としてニッケル浴等で数時間電気鋳造すると、図２に示すように第１次電鋳品２０が転写電鋳される。
マスター基板の溝が凹部になっているが、第１次電鋳品では凸形状に転写される。
なお、電鋳品部品を分かりやすくするために斜線を引いてある。
この第１次電鋳品を母型として電鋳すると、図３に示すように第２次電鋳品３０が得られる。
第２次電鋳品は溝形状が第１次電鋳品に対して対称となるので、結果としてマスターと同じ形状に再現されることになる。
この第２次電鋳品を図４に示すように製品長さに切断し、外形寸法調整すると多心溝基板３１が得られる。
図４の例は２枚の切り出し例を示してあるが、枚数に制限はない。
また、上記多心溝基板を図５に示すように２枚重ね合わせ、キー溝３２にキーブロック３３を挿入し、寸法調整加工すると多心フェルール４０が得られる。
Ｖ溝部が上下に重なり光ファイバ接続コア４１を形成した例である。
また、溝部の形状によっては１枚の多心溝基板にプレートをあてて溝部を光ファイバ整列コアや光ファイバ接続コアとして使用ができる。
従って、プレートとの組み合わせにて多心フェルールにもなり得る。
心数は２〜３００と仕様に応じて自由に対応が出来る。
電鋳による金属フェルールは溝部の加工が不要で、従来のセラミックス製等よりも切削性が良く外形寸法の仕上げが容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】マスター基板の例を示す。
【図２】第１次電鋳品を示す。
【図３】第２次電鋳品を示す。
【図４】製品長さに切断して製品を得る例を示す。
【図５】多心フェルールの例を示す。
【符号の説明】
【００１６】
１０    マスター基板
１１    溝
１２    キー溝
２０    第１次電鋳品
３０    第２次電鋳品
３１    多心溝基板
３２    キー溝
３３    キーブロック
４０    多心フェルール
４１    光ファイバ接続コア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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