(57)【要約】【課題】  作業時間を増加させること無く、高真空度の真空用モータを得る。【解決手段】  本発明の真空用モータは、ステータハウジング１またはステータコア２と、モールド樹脂にてモールドされたコイル４と樹脂表面に施しためっき５とを備えたもので、めっき処理の際に、ステータハウジングまたはステータコアとモールドコイルとの境界にプリプレグを貼付したものである。  また、プリプレグは、エポキシ樹脂組成物としてもよいし、ホットメルト接着剤としてもよい。また、プリプレグの真空雰囲気にさらされる表面は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル、ふっ素樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂などの疎水性高分子フィルムで被覆してもよい。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステータハウジングまたはステータコアと、モールド樹脂にてモールドされたコイルと樹脂表面に施しためっきとを備えた真空用モータにおいて、
前記めっき処理の際に、前記ステータハウジングまたは前記ステータコアと前記モールドコイルとの境界にプリプレグを貼付したことを特徴とする真空用モータ。
【請求項２】
前記プリプレグは、エポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項１記載の真空用モータ。
【請求項３】
前記プリプレグは、ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１記載の真空用モータ。
【請求項４】
前記ホットメルト接着剤の材質は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル、シリコン樹脂の少なくとも一つであることを特徴とする請求項３記載の真空用モータ。
【請求項５】
前記プリプレグの真空雰囲気にさらされる表面は、疎水性高分子フィルムで被覆されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の真空用モータ。
【請求項６】
前記疎水性高分子フィルムの材質は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル、ふっ素樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂の少なくとも一つであることを特徴とする請求項５記載の真空用モータ。
【請求項７】
前記ホットメルト接着剤の材質または前記疎水性高分子フィルムの材質は、ＡＳＴＭ−Ｄ５７０における吸水率が０．１％以下であることを特徴とする請求項４から６のいずれか１項に記載の真空用モータ。
【請求項８】
前記プリプレグまたは前記疎水性高分子フィルムの真空雰囲気にさらされる表面は、金属箔またはセラミックス板で被覆されていることを特徴とする請求項１から７記載の真空用モータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置内におけるウエハ搬送等の真空環境で使用されるモールド樹脂にめっきを施した真空用モータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のモールド樹脂表面にめっきを施した真空用モータは、ステータハウジングやステータコアとモールド樹脂との境界は未処理のままめっき処理を施している（例えば、特許文献１参照）。
図３は、従来のめっきを施した真空用モータを示すステータの側断面図である。図３において、５はめっきであり、樹脂３にてモールドされたコイル４とステータハウジング１とステータコア２とをめっき液に浸漬してめっき処理する。このように、従来の真空用モータは、ステータハウジング１やステータコア２とモールド樹脂３との隙間をシールすることなくめっき処理したり、Ｏリングを設置してモールド樹脂３の表面をめっき処理している。
また、ステータハウジングやステータコアがめっき液にて腐蝕される材質の場合は、めっき液の接触を防止するための治具とモールド樹脂の表面との間にＯリングを設置しているものもある。
さらに、ステータハウジング１やステータコア２とモールド樹脂３との隙間をシールし、そのシール部分にもめっきを付着させる場合は、めっきが付着する熱硬化性樹脂を注ぎ込み、硬化させた後、めっき処理を施したものもある。
【特許文献１】特開２００２−２７２０８６号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来のめっきを施した真空用モータは、ステータハウジングやステータコアとモールド樹脂との隙間にめっき液が侵入し、運転時に真空雰囲気にさらされたときに徐々に気化して高真空度が得られないという問題があった。また、Ｏリングにてめっき液との接触を防止する場合は、Ｏリングと接したモールド樹脂表面が不めっき部となるので高真空度が得られないというような問題もあった。また、いずれの処理方法でも、ステータハウジングやステータコアとモールド樹脂との隙間がシールされていないため高真空度が得られないという問題があった。
また、その隙間を熱硬化性樹脂でシールする場合は、液状樹脂の注入作業と硬化で、約１日の作業工程が必要であった。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、ステータハウジングやステータコアとモールド樹脂との隙間を、作業時間を増加させること無く、高真空度が得られる真空用モータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項１に記載の発明は、ステータハウジングまたはステータコアと、モールド樹脂にてモールドされたコイルと樹脂表面に施しためっきとを備えた真空用モータにおいて、前記めっき処理の際に、前記ステータハウジングや前記ステータコアと前記モールドコイルとの境界にプリプレグを貼付するものである。
請求項２に記載の発明は、前記プリプレグをエポキシ樹脂組成物としたものである。
請求項３に記載の発明は、前記プリプレグをホットメルト接着剤としたものである。
請求項４に記載の発明は、前記ホットメルト接着剤の材質をポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル、シリコン樹脂の少なくとも一つとするものである。
請求項５に記載の発明は、前記プリプレグの真空雰囲気にさらされる表面を疎水性フィルムで被覆するものである。
請求項６に記載の発明は、前記疎水性フィルムの材質をポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル、ふっ素樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂の少なくとも一つとするものである。
請求項７に記載の発明は、前記ホットメルト接着剤の材質または前記疎水性高分子フィルムの材質をＡＳＴＭ−Ｄ５７０における吸水率が０．１％以下とするものである。
請求項８に記載の発明は、前記プリプレグまたは前記疎水性高分子フィルムの真空雰囲気にさらされる表面を、金属箔またはセラミックス板で被覆したものである。
【発明の効果】
【０００５】
請求項１に記載の発明によると、プリプレグをめっき処理時に溶融硬化させて隙間をシールすることができ、シール作業時間を大きく短縮することができる。
請求項２に記載の発明によると、めっき処理中にプリプレグシール材の硬化を終了することができる。
請求項３に記載の発明によると、貼付後すぐに硬化を終了することができる。
請求項４に記載の発明によると、真空中でのプリプレグシールからのガス放出速度を低減することができる。
請求項５に記載の発明によると、プリプレグシール材からのガス放出を抑制することができる。
請求項６に記載の発明によると、真空中での高分子フィルムからのガス放出速度を低減することができる。
請求項７に記載の発明によると、プリプレグシール材や高分子フィルムからのガス放出速度を低減することができる。
請求項８に記載の発明によると、プリプレグシール材や高分子フィルムからのガス放出速度を低減することができる。
以上より、真空用モータからのガス放出速度を低減することができ、到達真空度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
【実施例１】
【０００７】
図１は、本発明の第１実施例の構成を示す真空用モータの側断面図である。図１において、本発明が特許文献１と異なる部分は、シール材６を備えた部分であり、このシール材によって、隙間へのめっき液の侵入を防止することができる。また、モータが真空雰囲気下に置かれた時は、その隙間が真空雰囲気から遮蔽されており、ステータからのトータルのガス放出速度が抑制され、到達真空度が良好になる。
【０００８】
シール材６の処理方法を説明する。
まず、めっき浴にステータを浸漬する前に、隙間上にプリプレグシール材を図示しない治具にて固定し、押圧する。次にステータをプリプレグや治具とともにめっき液に浸漬し、モールド樹脂３の表面にめっきを施した。この間、プリプレグは、加熱しためっき液の熱によって溶融し、隙間に侵入したり、隙間上を被覆したりしてシールする。プリプレグの融点がめっき液の温度よりも高い場合は、治具をプリプレグの融点以上の温度に予熱した後、固定、押圧した。プリプレグがエポキシ樹脂組成物の場合は、めっき処理時間中に硬化する。また、プリプレグがホットメルト接着剤などの熱可塑性樹脂組成物の場合は、めっき液からステータを取り出した後、冷却時に硬化するか、予熱した治具を固定、押圧後の温度低下にてすぐに硬化する。
【０００９】
このように、プリプレグを用いた乾式作業であるので、従来の液状樹脂の注入作業と比較して、隙間にシール材をセットする作業時間を大幅に短縮できる。また、その硬化時間も、液状樹脂を用いた場合は数時間以上、ワークの形状によっては作業が複数回となり一日以上かかっていたが、プリプレグを用いた本発明ではめっき作業時間内に硬化が終了するので、大幅に短縮できる。
【００１０】
次に、本実施例の効果を確認するために、図１に示すステータを以下の材料にて構成した。プリプレグシール材の材質は以下のとおり。
・エポキシプリプレグ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（固形、融点７０℃）／トリエチレンテトラアミン＝１００／５（重量部）混合物（硬化物の吸水率０．７％）
・ホットメルト接着剤：ポリエチレン（吸水率０．０３％）、塩化ビニル（吸水率０．０５％）、
シリコン樹脂（吸水率０．０８％）
このステータを室温にて２４時間真空排気したときの到達真空度（圧力）を表１に示す。表１より、ステータ１はエポキシプリプレグによるシールによって従来例よりも到達真空度が１／２になり、ステータ２〜４は、さらにプリプレグの材質を疎水性樹脂とすることで、従来のステータよりも到達真空度が一桁ほど良好になった。
【００１１】
【表１】
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【実施例２】
【００１２】
図２は、第２実施例の構成を示す真空用モータのステータの側断面図である。第１実施例の図１に示すシール材６の表面に、真空中でのガス放出速度が小さく、ガス透過率の小さな疎水性高分子フィルムで被覆材７を施したものである。疎水性高分子フィルムはＡＳＴＭ−Ｄ５７０の吸水率が０．１％以下のものとした。
【００１３】
本実施例のステータは以下の材料にて構成した。
・エポキシプリプレグ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（固形、融点７０℃）／
トリエチレンテトラアミン＝１００／５混合物
・被覆材：ポリエチレンフィルム（厚さ８０μｍ、吸水率０．０２％）、シリコン樹脂シート（厚さ２００μｍ、吸水率０．０６％）、ふっ素樹脂フィルム（厚さ１００μｍ、吸水率０．００５％）、ポリイミドフィルム（厚さ１００μｍ、吸水率０．０３％）
このステータを室温にて２４時間真空排気したときの到達真空度（圧力）を表２に示す。表２から分かるように、疎水性高分子フィルムにて被覆材を施すことでステータ１よりも到達真空度が１／２以下になった。
このように、シール材６の表面を、疎水性高分子フィルムと言う真空中でのガス放出速度が小さく、ガス透過率の小さな材質にて被覆材７を施しているので、シール材６からのガス放出も抑制し、到達真空度を良好にすることができる。
【００１４】
【表２】
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【実施例３】
【００１５】
第３実施例は、第１実施例の図１に示したシール材６の表面に、疎水性高分子フィルよりもさらに、真空中でのガス放出速度が小さい金属、またはセラミックで被覆材７を施したもので、第２実施例の図２と同じ形状である。
【００１６】
本実施例のステータは、以下の材料にて構成した。
・プリプレグ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（固形、融点７０℃）／トリエチレンテトラアミン＝１００／５混合物、ポリエチレン
・被覆材：アルミ箔（厚さ１５０μｍ）、銅箔（厚さ２００μｍ）、アルミナ板（厚さ０．５ｍｍ）、ガラス板（厚さ１ｍｍ）
これらの材料を組み合わせて作製したステータを、室温にて２４時間真空排気したときの到達真空度（圧力）を表３に示す。表３より、金属箔またはセラミック板などの被覆材を施すことでステータ１や５よりも到達真空度が１／２から１／１０になった。
【００１７】
【表３】
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このように、図１に示すモータのシール材６の表面を、金属箔またはセラミック板などの真空中でのガス放出速度が小さく、ガス透過率の小さな材質にて被覆材７を施しているので、シール材６からのガス放出も抑制し、到達真空度を良好にすることができる。
【００１８】
被覆材は、本実施例に用いたものに限らず、金属箔であれば何でも良く、セラミックス板であれば、多孔質でなければシリカなど何でも良く、高分子フィルムであればポリプロピレン、ポリスチレンなどの吸水率の小さい疎水性高分子でも良いことは言うまでも無い。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
めっき処理の際に、ステータハウジングやステータコアとモールドコイルとの境界にプリプレグシール材を貼付し、また、シール材の真空雰囲気にさらされる表面は、金属箔またはセラミックス板または疎水性フィルムで被覆することによって、真空中でのガス放出速度を抑制することができるので、キャンレスモータを高真空中という用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施例を示す真空用モータのステータの側断面図
【図２】本発明の第２実施例と第３実施例を示す真空用モータの側断面図
【図３】従来のめっきを施した真空用モータのステータの側断面図
【符号の説明】
【００２１】
１  ステータハウジング
２  ステータコア
３  樹脂
４  コイル
５  めっき
６  シール材
７  被覆材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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