(57)【要約】【課題】放電に対する耐電圧性に優れ、電子放出素子や蛍光面の破壊、劣化および回路の破壊を防止でき、信頼性の向上した画像表示装置を提供する。【解決手段】  蛍光面およびメタルバック層１７が形成された第１基板１０と、複数の電子放出源１８が設けられた第２基板１２とが対向配置されている。第１および第２基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体２２が設けられている。スペーサ構体は、それぞれ第１および第２基板間に配置され、電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔２６、２７を有した第１および第２スペーサ支持板２４、２５と、第１および第２スペーサ支持板間に挟まれそれぞれ絶縁性を有した複数のスペーサ３０と、を有している。第１スペーサ支持板は第１基板に当接し、第２スペーサ支持板は第２基板に当接している。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光面を有した第１基板と、
前記第１基板と隙間を置いて対向配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出源が配置された第２基板と、
第１および第２基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体と、を備え、
前記スペーサ構体は、それぞれ前記第１および第２基板間に配置され、前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した第１および第２スペーサ支持板と、前記第１および第２スペーサ支持板間に挟まれそれぞれ絶縁性を有した複数のスペーサと、を有し、前記第１スペーサ支持板が前記第１基板に当接し、前記第２スペーサ支持板が前記第２基板に当接していることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記スペーサは、前記第１および第２スペーサ支持板の一方と一体的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記第１および第２スペーサ支持板は互いに固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記第１および第２スペーサ支持板は、支持柱を介して互いに連結されている請求項３に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記第１および第２スペーサ支持板は、それぞれ金属板により形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記第１および第２スペーサ支持板は、それぞれ外面が絶縁層により被覆されていることを特徴とする請求項５に記載の画像表示装置。
【請求項７】
前記第１基板は、前記蛍光面に重ねて形成されたメタルバック層を有し、前記第１スペーサ支持板は前記メタルバック層に当接していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項８】
前記第２スペーサ支持板に電圧を印加する電圧供給部を備えていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項９】
前記第１スペーサ支持板に設けられた各電子ビーム通過孔の開口径は、前記第２スペーサ支持板に形成された電子ビーム通過孔の開口径以上に形成されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、対向配置された一対の基板を備えた平面型の画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、次世代の画像表示装置として、電子放出素子を多数並べ、蛍光面と対向配置させた平面型画像表示装置の開発が進められている。電子放出源としての電子放出素子には様々な種類があるが、いずれも基本的には電界放出を用いており、これらの電子放出素子を用いた表示装置は、一般に、フィールド・エミッション・ディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）と呼ばれている。ＦＥＤの内、表面伝導型エミッタを用いた表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）とも呼ばれているが、本願においてはＳＥＤも含む総称としてＦＥＤという用語を用いる。
【０００３】
ＦＥＤは、一般に、所定の隙間を置いて対向配置された第１基板および第２基板を有し、これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部同士を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。真空容器の内部は、真空度が１０−４Ｐａ程度以下の高真空に維持されている。また、第１基板および第２基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これらの基板の間には複数の支持部材が配設されている。
【０００４】
第１基板の内面には赤、青、緑の蛍光体層を含む蛍光面が形成され、第２基板の内面には、蛍光体を励起して発光させる電子を放出する多数の電子放出素子が設けられている。また、多数の走査線および信号線がマトリックス状に形成され、各電子放出素子に接続されている。蛍光面にはアノード電圧が印加され、電子放出素子から放出された電子ビームがアノード電圧により加速されて蛍光面に衝突することにより、蛍光体が発光し映像が表示される。
【０００５】
このようなＦＥＤでは、第１および第２基板の隙間を数ｍｍ以下に設定することができ、現在のテレビやコンピュータのディスプレイとして使用されている陰極線管（ＣＲＴ）と比較して、軽量化、薄型化を達成することができる。
【特許文献１】特開２００１−２７２９２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように構成されたＦＥＤにおいて、実用的な表示特性を得るためには、通常のＣＲＴと同様の蛍光体を用い、更に、蛍光体の上にメタルバックと呼ばれるアルミ薄膜を形成した蛍光面を用いることが必要となる。この場合、蛍光面に印加するアノード電圧は最低でも数ｋＶ、できれば１０ｋＶ以上にすることが望まれる。
【０００７】
第１基板と第２基板との間の隙間は、解像度や支持部材の特性などの観点からあまり大きくすることはできず、１〜２ｍｍ程度に設定することが望ましい。しかし、この場合、第１基板と第２基板との小さい隙間に強電界が形成されることを避けられず、両基板間の放電（絶縁破壊）が問題となる。
【０００８】
放電が起こると、瞬間的に１００Ａ以上の電流が流れることがあり、電子放出素子や蛍光面の破壊あるいは劣化、さらには駆動回路の破壊を引き起こす可能性もある。これらをまとめて放電によるダメージと呼ぶことにする。このような不良発生につながる放電は製品としては許容されない。したがって、ＦＥＤを実用化するためには、長期間に渡り、放電によるダメージが発生しないように構成しなければならない。しかしながら、放電を長期間に渡って完全に抑制するのは非常に難しい。
【０００９】
本発明は、このような課題を解決するためのものであり、その目的は、放電に対する耐電圧性に優れ、蛍光面および配線の破壊を防止でき、信頼性の向上した画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、この発明の態様に係る画像表示装置は、蛍光面を有した第１基板と、前記第１基板と隙間を置いて対向配置されているとともに、前記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出源が配置された第２基板と、第１および第２基板に作用する大気圧荷重を支持するスペーサ構体と、を備え、  
上記スペーサ構体は、それぞれ前記第１および第２基板間に配置され、前記電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔を有した第１および第２スペーサ支持板と、前記第１および第２スペーサ支持板間に挟まれそれぞれ絶縁性を有した複数のスペーサと、を有し、前記第１スペーサ支持板が前記第１基板に当接し、前記第２スペーサ支持板が前記第２基板に当接していることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、第１および第２基板間に第１および第２スペーサ支持板が介在することにより、第１および第２基板に直接放電することを抑制し、また、絶縁コートされたスペーサ支持基板を対応させることにより耐電圧性を向上させることができる。これにより、耐電圧性に優れ、蛍光面および配線の破壊を防止でき、信頼性の向上した画像表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下図面を参照しながら、この発明を、平面型の画像表示装置としてＳＥＤに適用した実施の形態について詳細に説明する。  
図１ないし図３に示すように、ＳＥＤは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第１基板１０および第２基板１２を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて対応配置されている。第１基板１０および第２基板１２は、ガラスからなる矩形枠状の側壁１４を介して周縁部同士が接合され、内部が１０−４Ｐａ程度以下の高真空に維持された偏平な矩形状の真空外囲器１５を構成している。
【００１３】
第１基板１０の内面には蛍光面として機能する蛍光体スクリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン１６は、後述するように、赤、緑、青に発光する蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂとマトリックス状の遮光層とで構成されている。蛍光体スクリーン１６上には、例えば、アルミニウムを主成分とするメタルバック層１７が形成されている。
【００１４】
第２基板１２の内面には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起する電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１８が設けられている。これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第２基板１２の内面上には、電子放出素子１８に電位を供給する多数本の配線２１がマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器１５の外部に引出されている。接合部材として機能する側壁１４は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、第１基板１０の周縁部および第２基板１２の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。
【００１５】
図３および図４に示すように、第１基板１０の内面に設けられた蛍光体スクリーン１６において、蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂはそれぞれ矩形状に形成されている。第１基板１０の長手方向を第１方向Ｘ、これと直交する幅方向を第２方向Ｙとした場合、蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂは、第１方向Ｘに所定の隙間をおいて交互に配列され、第２方向に同一色の蛍光体層が所定の隙間をおいて配列されている。蛍光体スクリーン１６は黒色の遮光層１１を有し、この遮光層は、第１基板１０の周縁部に沿って延びた矩形枠部１１ａ、および矩形枠部の内側で蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂの間をマトリックス状に延びたマトリックス部１１ｂを有している。
【００１６】
メタルバック層１７は矩形状を有し、蛍光体スクリーン１６のほぼ全面に重ねて形成されている。なお、本発明ではメタルバック層という用語を用いているが、この層は、金属（メタル）に限定されるものではなく、種々の材料を使うことが可能である。しかし、本願においては、便宜上、メタルバック層という用語を用いる。
【００１７】
図２、図３および図５に示すように、ＳＥＤは、第１基板１０および第２基板１２の間に配設されたスペーサ構体２２を備えている。このスペーサ構体２２は、それぞれ矩形状の金属板からなる第１および第２スペーサ支持板２４、２５と、これら第１および第２スペーサ支持板間に挟まれた多数の柱状のスペーサ３０と、を備えている。第１および第２スペーサ支持板２４、２５は、それぞれ真空外囲器１５内部の平面寸法とほぼ等しい寸法に形成されている。
【００１８】
第１スペーサ支持板２４は、第１基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび第２スペーサ支持板２５と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。第１スペーサ支持板２４には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔２６が形成されている。電子ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素子１８と対向して配列され、電子放出素子から放出された電子ビームを透過する。第１スペーサ支持板２４の第１および第２表面２４ａ、２４ｂ、各電子ビーム通過孔２６の内壁面は、ガラス等を主成分とした絶縁性物質、例えば、Ｌｉ系のアルカリホウ珪酸ガラスからなる厚さ約４０μｍの絶縁層３７ａにより被覆されている。
【００１９】
第２スペーサ支持板２５は、第２基板１２の内面と対向した第１表面２５ａおよび第１スペーサ支持板２４と対向した第２表面２５ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。第２スペーサ支持板２５には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔２７が形成されている。電子ビーム通過孔２７は、それぞれ電子放出素子１８と対向して配列され、電子放出素子から放出された電子ビームを透過する。第２スペーサ支持板２５の第１および第２表面２５ａ、２５ｂ、各電子ビーム通過孔２７の内壁面は、絶縁性物質、例えば、Ｌｉ系のアルカリホウ珪酸ガラスからなる厚さ約４０μｍの絶縁層３７ｂにより被覆されている。第１スペーサ支持板２４に設けられた各電子ビーム通過孔２６の開口径は、第２スペーサ支持板２５に形成された電子ビーム通過孔２７の開口径以上に形成されている。
【００２０】
第１スペーサ支持板２４の第２表面２４ｂ上には多数のスペーサ３０が一体的に立設されている。各スペーサ３０の延出端は、第２スペーサ支持板２５の第２表面２５ｂに当接している。スペーサ３０の各々は、第１スペーサ支持板２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。例えば、スペーサ３０は高さ約１．６ｍｍに形成されている。第１スペーサ支持板２４の表面と平行な方向に沿ったスペーサ３０の断面は、ほぼ楕円形に形成されている。スペーサ３０の各々は、主に、絶縁物質としてガラスを主成分とするスペーサ形成材料により形成されている。スペーサ３０は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ所定のピッチで配列され、隣合う電子ビーム通過孔間に位置している。
【００２１】
第１および第２スペーサ支持板２４、２５は、電子ビーム通過孔２６、２７が整列した状態で互いに平行に対向している。第１および第２スペーサ支持板２４、２５は、有効表示領域の外側で、例えば、４つの角部で、それぞれ互いに連結されている。ここでは、第１および第２スペーサ支持板２４、２５の各角部は、支持柱３８を介して互いに連結されている。支持柱３８は、スペーサ３０よりも強度の高い材料で形成され、その両端がフリットガラスにより第１および第２スペーサ支持板２４、２５に固定されている。
【００２２】
上記のように構成されたスペーサ構体２２は、第２スペーサ支持板２５の角部を、第２基板１２に設けられた金属支持体４２に溶接することにより、第２基板１２に固定されている。第２スペーサ支持板２５の第１表面２５ａは配線２１を介して第２基板１２に当接している。第２スペーサ支持板２５の電子ビーム通過孔２７はそれぞれ電子放出素子１８と対向している。これにより、第２スペーサ支持板２５は、電子放出素子１８を除いて、第２基板１２の内面全体を覆っている。
【００２３】
第１スペーサ支持板２４は、その第１表面２４ａがメタルバック層１７を介して第１基板１２に接触している。第１スペーサ支持板２４に設けられた電子ビーム通過孔２６は、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および第２基板１２上の電子放出素子１８と対向している。これにより、各電子放出素子１８は、電子ビーム通過孔２６、２７を通して、対応する蛍光体層と対向している。
【００２４】
そして、スペーサ構体２２は、第１および第２基板１０、１２にそれぞれ当接した第１および第２スペーサ支持板２４、２５、並びに、第１および第２スペーサ支持板間に立設された多数のスペーサ３０により、第１および第２基板１０、１２に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
【００２５】
ＳＥＤは、メタルバック層１７に１０ｋＶ程度のアノード電圧を印加する電源５１、およびスペーサ構体２２の少なくとも一方、例えば、第２スペーサ支持板２５に０．５ＫＶ程度の電圧を印加する電源５２を備えている。ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、電源５１からメタルバック層１７および蛍光体スクリーン１６にアノード電圧を印加し、電子放出素子１８から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン１６へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。
【００２６】
次に、以上のように構成されたＳＥＤの製造方法について説明する。始めに、スペーサ構体２２の製造方法について説明する。  
まず、第１および第２スペーサ支持板２４、２５を用意する。この場合、Ｆｅ−５０％Ｎｉからなる板厚０．１２μｍの金属板を脱脂、洗浄、乾燥した後、エッチングにより多数の電子ビーム通過孔２６を形成し第１スペーサ支持板２４とする。各電子ビーム通過孔２６の寸法は、１８０μｍ×１８０μｍとした。同様に、Ｆｅ−５０％Ｎｉからなる板厚０．１２μｍの金属板を脱脂、洗浄、乾燥した後、エッチングにより多数の電子ビーム通過孔２７を形成し第２スペーサ支持板２５とする。各電子ビーム通過孔２７の寸法は、１５０μｍ×１５０μｍとした。
【００２７】
その後、各スペーサ支持板２４、２５について、電子ビーム通過孔の内面を含むスペーサ支持板の全面にガラスフリットを厚さ３０μｍで塗布し、乾燥した後、焼成することにより、絶縁層３７ａ、３７ｂを形成する。更に、スペーサ支持板の帯電を防止するため、絶縁層３７ａ、３７ｂ上に高抵抗の金属酸化物の膜をそれぞれ形成する。
【００２８】
次いで、図６に示すように、第１スペーサ支持板２４とほぼ同一の寸法を有した矩形板状の成形型３６を用意する。成形型３６は、紫外線を透過する透明な材料、例えば、透明ポリエチレンテレフタレートを主体とした透明シリコン等により平坦な板状に形成されている。成形型３６は、第１スペーサ支持板２４に当接する平坦な当接面４１ａと、スペーサ３０を成形するための多数の有底のスペーサ形成孔４０と、を有している。スペーサ形成孔４０はそれぞれ成形型３６の当接面４１に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。各スペーサ形成孔４０は、スペーサ３０に対応して、長さ１０００μｍ、幅３５０μｍ、深さ１６００μｍに形成されている。その後、成形型３６のスペーサ形成孔４０にスペーサ形成材料４６を充填する。スペーサ形成材料４６としては、少なくとも紫外線硬化型のバインダ（有機成分）およびガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いる。ガラスペーストの比重、粘度は適宜選択する。
【００２９】
続いて、図７に示すように、スペーサ形成材料４６の充填されたスペーサ形成孔４０が電子ビーム通過孔２６間に位置するように、成形型３６を位置決めし当接面４１を第１スペーサ支持板２４の第２表面２４ｂに密着させる。これにより、第１スペーサ支持板２４および成形型３６からなる組立体を構成する。
【００３０】
次いで、充填されたスペーサ形成材料４６に対し、例えば、紫外線ランプ等を用いて第１スペーサ支持板２４および成形型３６の外面側から５００ｍＪの紫外線（ＵＶ）を照射し、スペーサ形成材料をＵＶ硬化させる。その際、スペーサ形成材料４６が充填されている成形型３６は透明なシリコンで形成されている。そのため、紫外線は、スペーサ形成材料４６に直接、および成形型３６を透過して照射される。従って、充填されたスペーサ形成材料４６をその内部まで確実に硬化させることができる。
【００３１】
その後、図８に示すように、硬化したスペーサ形成材料４６を第１スペーサ支持板２４上に残すように、成形型３６を第１スペーサ支持板２４から剥離する。続いて、図９に示すように、スペーサ３０が一体的に形成された第１スペーサ支持板２４と第２スペーサ支持板２５とを互いに位置合わせした後、角部同志を支持柱３８およびフリットガラスを用いて連結する。更に、第１および第２スペーサ支持板２４、２５、これらスペーサ支持板間に挟まれたスペーサ３０を加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料４６内からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃で３０分〜１時間、スペーサ形成材料を本焼成しガラス化する。これにより、各スペーサ３０の高さが１６００μｍのスペーサ構体２２が得られる。
【００３２】
一方、ＳＥＤの製造においては、予め、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック層１７の設けられた第１基板１０と、電子放出素子１８および配線２１が設けられているとともに側壁１４が接合された第２基板１２と、を用意しておく。続いて、上記のようにして得られたスペーサ構体２２を第２基板１２上に位置決めした後、第２スペーサ支持板２５の４隅を第２基板１２の４つのコーナー部に設けられた金属支持体４２に溶接する。これにより、スペーサ構体２２を第２基板１２に固定する。なお、第２基板１２に対するスペーサ構体２２の固定箇所は、少なくとも２箇所あればよく、また、角部に限定する必要はない。
【００３３】
その後、蛍光面、メタルバック層が形成された第１基板１０、およびスペーサ構体２２が固定された第２基板１２を真空チャンバ内に配置し互いに位置合わせした後、真空チャンバ内を真空排気し、側壁１４を介して第１基板を第２基板に接合する。これにより、スペーサ構体２２を備えたＳＥＤが製造される。
【００３４】
以上のように構成されたＳＥＤによれば、第１基板１０と第２基板１２との間には、スペーサ構体２２を構成した２枚のスペーサ支持板２４、２５が対向配置されているため、第１および第２基板間での放電を抑制し、耐電圧性を向上させることができる。これにより、耐電圧性に優れ、蛍光面および配線の破壊を防止でき、信頼性の向上したＳＥＤが得られる。
【００３５】
スペーサ構体２２の第１スペーサ支持板２４は第１基板１０上のメタルバック層１７に面接触し、また、第２スペーサ支持板２５は第２基板１２上の配線２１に面接触している。そのため、比較的先の尖ったスペーサ３０を直接、メタルバック層１７あるいは配線２１に当接させる場合に比較して、メタルバック層１７の剥がれ、並びに、メタルバック層、蛍光面、および配線の損傷を低減することができる。これにより、長期間に渡って良好な画像品位を維持することができる。同時に、剥がれたメタルバックに起因する放電の発生を抑制し、一層の信頼性向上が図れる。
【００３６】
また、電子放出素子１８が設けられている第２基板１２の内面は、電子放出素子を除き、第２スペーサ支持板２５によって覆われている。この第２スペーサ支持板２５は、その外面が絶縁層３７ｂおよび金属酸化物の膜によって被覆され突起等のない円滑な表面となっている。そのため、第２スペーサ支持板２５により、第２基板１２上の不要発光源となり得る微小突起等を覆い、不要発光の発生を防止することができる。
【００３７】
前述したＳＥＤにおいて、アノード電圧を１０ｋＶ、第２スペーサ支持板２５の印加電圧を０．５ｋＶとしたところ、放電することが無く、不要発光も発生しなかった。また、コントラストが約１０％向上した。蛍光体に当たった散乱電子が第１基板１０に吸収されたためと思われる。また、ＳＥＤを分解して調査したところ、メタルバック層１７及び配線２１には損傷が無く良好であった。
【００３８】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００３９】
例えば、上述した実施の形態において、多数のスペーサは、第１スペーサ支持板上に一体的に形成する構成としたが、これに限らず、第２スペーサ支持板上に一体的に立設する構成としてもよい。また、スペーサは、前述の実施形態で用いた独立型のスペーサに限定されるものではなく、板状スペーサ等の他のスペーサを用いることができ、この場合でも、前述した実施の形態と同様に、放電抑制効果、および放電規模の低減を実現し、信頼性の向上を図ることができる。
【００４０】
その他、スペーサの幅や径、その他の構成要素の寸法、材質等は上述した実施の形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。スペーサ形成材料の充填条件は必要に応じて種々選択可能である。また、この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた画像表示装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】この発明の第１の実施形態に係るＳＥＤを示す斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿って破断した上記ＳＥＤの斜視図。
【図３】上記ＳＥＤを拡大して示す断面図。
【図４】上記ＳＥＤの第１基板内面を示す平面図。
【図５】上記ＳＥＤの内部およびスペーサ構体を示す斜視図。
【図６】上記ＳＥＤにおけるスペーサ構体の製造工程を示す断面図。
【図７】成形型およびスペーサ支持板を密着させた組立体を示す断面図。
【図８】上記成形型を離型した状態を示す断面図。
【図９】製造されたスペーサ構体を示す断面図。
【符号の説明】
【００４２】
１０…第１基板、  １２…第２基板、  １４…側壁、  １５…真空外囲器、
１６…蛍光体スクリーン、  １７…メタルバック層、  １８…電子放出素子、
２２…スペーサ構体、  ２４…第１スペーサ支持板、  ２５…第２スペーサ支持板、
２６、２７…電子ビーム通過孔、  ３０…スペーサ、  ３８…支持柱。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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