(57)【要約】【課題】  圧電発振器を小型にしても、各端子部の接合強度を向上させると共に、電気回路のショートや切断を防止することができる圧電発振器等を提供すること。【解決手段】  第２のパッケージ６０に第１のパッケージ３５を重ねた圧電発振器であって、第２のパッケージは、発振回路素子６１と導通線６２により接続された第１のリードフレームの端部を外部端子部３７と対向するように配置して形成された接続端子部４１ａと、第２のリードフレームの端部を接続端子部と平面的に見て重なるように配置して形成された実装端子部５１ａと、第１のパッケージと第２のパッケージとが接合されるようにして、実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材６４とを備え、接続端子部４１ａは、溶融した導電材料６６により外部端子部と接続されるようになっており、発振回路素子側と反対側の領域に導電材料が溜まるようにされた溜め部４６を有する。【選択図】    図２
2005192179.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に圧電振動片を収容し、前記圧電振動片の励振電極と電気的に接続されるとともに、外部に露出した外部端子部を有する第１のパッケージと、前記外部端子部と電気的に接続され、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、前記第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器であって、
前記第２のパッケージは、
第１及び第２のリードフレームを含んでおり、
前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの端部を前記外部端子部と対向するように配置して形成された接続端子部と、
前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置して形成された実装端子部と、
前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材と、
を備え、
前記接続端子部は、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されるようになっており、前記発振回路素子側と反対側の領域に、凹部を形成して前記導電材料が溜まるようにされた溜め部が形成されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記外部端子部は、その側端面が前記第１のパッケージの側面に露出しており、前記溜め部は、前記外部端子部の前記側端面より外側に延伸されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記溜め部は、前記発振回路素子よりに段部を有し、前記外側には段部を有さないように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記溜め部は、前記発振回路素子の反対側に向かうにしたがって下降した傾斜面を有していることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記溜め部は、前記第１のリードフレームを押圧して、部分的に厚みを小さくすることにより形成されていることを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項６】
前記接続端子部は、厚み方向に貫通した貫通孔を有することを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項７】
内部に圧電振動片を収容し、前記圧電振動片の励振電極と電気的に接続されるとともに、外部に露出した外部端子部を有する第１のパッケージと、前記外部端子部と電気的に接続され、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、前記第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器を利用した携帯電話装置であって、
前記第２のパッケージは、
第１及び第２のリードフレームを含んでおり、
前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの端部を前記外部端子部と対向するように配置して形成された接続端子部と、
前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置して形成された実装端子部と、
前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材と、
を備え、
前記接続端子部は、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されるようになっており、前記発振回路素子側と反対側の領域に、凹部を形成して前記導電材料が溜まるようにされた溜め部が形成されている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする携帯電話装置。
【請求項８】
内部に圧電振動片を収容し、前記圧電振動片の励振電極と電気的に接続されるとともに、外部に露出した外部端子部を有する第１のパッケージと、前記外部端子部と電気的に接続され、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、前記第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器を利用した電子機器であって、
前記第２のパッケージは、
第１及び第２のリードフレームを含んでおり、
前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの端部を前記外部端子部と対向するように配置して形成された接続端子部と、
前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置して形成された実装端子部と、
前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材と、
を備え、
前記接続端子部は、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されるようになっており、前記発振回路素子側と反対側の領域に、凹部を形成して前記導電材料が溜まるようにされた溜め部が形成されている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片と発振回路素子をパッケージに内蔵した圧電発振器、及びこれを利用した携帯電話装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電発振器は広く使用されている。
図１１および図１２は、従来の圧電発振器の図面であり、図１１は製造途中における平面図、図１２は図１１のＣ−Ｃ線に相当する部分における断面図である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
圧電発振器１００は、リードフレーム１２０の下側に圧電振動子１０２を、上側に発振回路素子１１０をそれぞれ配置し、これらを樹脂１０１で封止するようにしている。
リードフレーム１２０は、平面的な一枚のフレームからなり、実装基板に実装するための実装端子部１２２と、発振回路素子１１０と圧電振動子１０２とを電気的に接続するための接続端子部１２４とを形成するようになっている。
圧電振動子１０２は、シリンダ１０４内に圧電振動片（図示せず）を収容し、この圧電振動片に設けられた励振電極（図示せず）と導通する外部端子部１０６がシリンダ外部に引き出されている。そして、この外部端子部１０６が接続端子部１２４と電気的に接続されている。
発振回路素子１１０は、発振回路を構成する集積回路素子等が使用され、中央部に設けられたダイパッド１０８上に配置されている。この発振回路素子１１０は、実装端子部１２２及び接続端子部１２４とボンディングワイヤ１３０により電気的に接続されている。
【０００４】
【特許文献１】実公平５−１６７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、上述のような情報機器や移動体通信機器などの様々な電子機器については、小型薄型化がめざましく、それらに用いられる圧電発振器も小型薄型化が要求されている。このため、実装端子部１２２や接続端子部１２４も小型化され、実装端子部１２２の実装基板への接合面積や、接続端子部１２４の外部端子部１０６への接合面積も小さくなってしまう。したがって、実装端子部１２２や接続端子部１２４の接合強度を向上させることが大きな課題となっている。
【０００６】
ところが、従来の圧電発振器１００において、リードフレーム１２０は、上述のように平面的であるため、実装端子部１２２と接続端子部１２４とが、水平方向に並んで配置されている。このため、接合強度を高めようとして、実装端子部１２２や接続端子部１２４を大きくすると、水平方向のサイズを大きくせざるを得ないため、従来の圧電発振器１００の構造では小型化に限界が生じてしまう。
【０００７】
そこで、本願出願人は、特願２００３−３３４６１６に係る発明を提案している。
図１３は、この特願２００３−３３４６１６に係る圧電発振器２００の縦断面を示している。
この圧電発振器２００は、第１のパッケージ２１０と第２のパッケージ２２０とからなり、第１のパッケージ２１０は、内部に圧電振動片２１２を収容し、この圧電振動片２１２の励振電極（図示せず）と電気的に接続されるとともに、外部に露出した外部端子部２１４を有している。また、第２のパッケージ２２０は、上下に配置された２枚のリードフレームを使用しており、内部に発振回路素子２２２を収容し、この発振回路素子２２２とボンディングワイヤ２２４により、それぞれ電気的に接続された接続端子部２２６と実装端子部２２８とを有している。
【０００８】
ここで、第２のパッケージ２２０は、概ね次のように形成することで、接続端子部２２６と実装端子部２２８とが平面的に見て重なるように配置している。
すなわち、第１のリードフレーム２３４と第２のリードフレーム２３５の２枚のリードフレームを用意し、第１のリードフレーム２３４の端部を外部端子部２１４と対向するように配置して接続端子部２２６を形成し、また、第２のリードフレーム２３５の端部を接続端子部２２６と平面的に見て重なるように配置して実装端子部２２８を形成する。
そして、接続端子部２２６の外部端子部２１４と対向する面に半田２３２を配置し、この半田２３２上に外部端子部２１４を載せるようにして、第２のパッケージ２２０の上に第１のパッケージ２１０を重ねる。
そして、リフロー炉等で半田２３２を溶融させて、接続端子部２２６と外部端子部２１４とを接続し、次いで、実装端子部２２８の実装面を残すようにして、発振回路素子２２２やボンディングワイヤ２２４などを含む全体を樹脂等の絶縁部材２３０で封止しつつ、この絶縁部材２３０で第１のパッケージ２１０と第２のパッケージ２２０とを接合固定している。
【０００９】
このように、圧電発振器２００は、２枚のリードフレームを上下に配置して、接続端子部２２６と実装端子部２２８とを平面的に見て重なるように配置しているため、圧電発振器２００の水平方向のサイズを小さくしても、実装端子部２２８や接続端子部２２６の水平方向の面積を大きくとることができる。したがって、圧電発振器２００を小型にしても、実装端子部２２８の実装基板への接合強度や、接続端子部２２６の外部端子部２１４への接合強度を向上することができる。
【００１０】
しかし、この圧電発振器２００は、接続端子部２２６と外部端子部２１４とを対向するようにして半田２３２で接続し、そして、第１のパッケージ２１０と第２のパッケージ２２０とを接合するようにして、絶縁部材２３０で発振回路素子２２２やボンディングワイヤ２２４等を封止するようになっている。
このため、接続端子部２２６と外部端子部２１４とを半田２３２で接続する際は、発振回路素子２２２やボンディングワイヤ２２４は封止されていないことになる。そして、このような状態で、接続端子部２２６と外部端子部２１４とを接続する際の溶融した半田２３２が、発振回路素子２２２側に流れ出すと、ボンディングワイヤ２２４を通じて発振回路素子２２２に付着して、電気回路がショートしてしまう場合がある。
さらに、ボンディングワイヤ２２４に溶融した半田２３２が付着してしまうと、半田２３２が冷却して固まる際に、ボンディングワイヤ２２４を切断してしまうといった不具合が生じる恐れがある。そして、この半田２３２が冷却する際のボンディングワイヤ２２４の切断は、圧電発振器２００をリフロー炉に入れて実装基板に実装する際にも発生する恐れがある。
一方、このようなショートやボンディングワイヤ２２４の切断を回避するためには、半田２３２の量を少なくすればよいが、半田２３２の塗布量は、圧電発振器２００の小型化に伴ってもともと微小であるため、塗布量を制御することは極めて困難になっている。また、塗布量を少なくすると、接続端子部２２６と外部端子部２１４の所定の接合強度を確保することができなくなってしまう。
【００１１】
本発明は、上述の課題を解決するためのものであり、圧電発振器を小型にしても、各端子部の接合強度を向上させるとともに、電気回路のショートや切断を防止することができる圧電発振器、およびこれを利用した携帯電話、電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的は、第１の発明によれば、内部に圧電振動片を収容し、前記圧電振動片の励振電極と電気的に接続されるとともに、外部に露出した外部端子部を有する第１のパッケージと、前記外部端子部と電気的に接続され、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、前記第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器であって、前記第２のパッケージは、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの端部を前記外部端子部と対向するように配置して形成された接続端子部と、前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置して形成された実装端子部と、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材とを備え、前記接続端子部は、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されるようになっており、前記発振回路素子側と反対側の領域に、凹部を形成して前記導電材料が溜まるようにされた溜め部が形成されている、圧電発振器により達成される。
【００１３】
第１の発明の構成によれば、圧電発振器の第２のパッケージは、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、第１のリードフレームの端部が外部端子部と対向するように配置されて接続端子部とされ、第２のリードフレームの端部が接続端子部と平面的に見て重なるように配置されて実装端子部とされている。このため、圧電発振器の水平方向のサイズを従来と比べて小さくしても、接続端子部と実装端子部の水平方向のサイズを小さくしなくてもよく、接合面積が必要なだけ確保できるから、各端子部における接合強度を向上することができる。
そして、第２のパッケージは、例えば樹脂等の絶縁部材により、第１のパッケージと第２のパッケージとが接合されるようにして、実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにされている。このため、第１及び第２のリードフレームで形成した接続端子部および実装端子部、並びに発振回路素子等を固定できるとともに、この固定の際に、第１のパッケージと第２のパッケージとの接合もできる。したがって、第１のパッケージと第２のパッケージとを接合するための接着剤を別途に設ける必要がない。また、第１のパッケージと第２のパッケージとを接合固定する前に、第１のパッケージ側の検査と、第２のパッケージ側の検査とを、それぞれ個別に行うことができる。したがって、圧電振動片等あるいは発振回路素子等のいずれか一方のみが不良品であった場合における圧電発振器全体の廃棄が不要となり、製造コストを安価にすることできる。
【００１４】
ここで、第２のパッケージは、絶縁部材により、第１のパッケージと第２のパッケージとが接合されるようにして、実装端子部の実装面を除く全体を封止しているため、絶縁部材で封止する前に、接続端子部と外部端子部とを溶融した例えば半田等の導電材料で接続する必要がある。そうすると、導電材料を溶融する際には、導通線や発振回路素子は封止されていないことになる。このため、溶融した導電材料が発振回路素子側に流れ出すと、封止されていない導通線や発振回路素子に付着して、電気回路のショートや切断が生じてしまう恐れがある。
ところが、本発明の圧電発振器は、発振回路素子側と反対側の領域に、凹部を形成して導電材料が溜まるようにされた溜め部が形成されている。このため、溶融した導電材料は、凹部がある発振回路素子側と反対側の領域に溜まろうとして、導電材料が発振回路側へ流れることを抑制できる。これにより、溶融した導電材料が封止されていない導通線や発振回路素子に付着することを防いで、電気回路のショートや切断を防止できる。
したがって、本発明によれば、圧電発振器を小型にしても、各端子部の接合強度を向上させるとともに、電気回路のショートや切断を防止することができる圧電発振器を提供できるという作用効果を発揮する。
【００１５】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記外部端子部は、その側端面が前記第１のパッケージの側面に露出しており、前記溜め部は、前記外部端子部の前記側端面より外側に延伸されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、溜め部は、外部端子部の側端面より外側に延伸されている。そうすると、溜め部には溶融した導電材料が溜まるので、外部端子部の側端面より外側にも、溶融した導電材料が溜まる。そして、外部端子部は、その側端面が第１のパッケージの側面に露出しているため、上述のように外側に溜まった溶融した導電材料が、外部端子部の側端面に付着し易くなる。したがって、外部端子部の側面にフィレットを確実に形成でき、接続端子部と外部端子部との接合強度を向上できる。
【００１６】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記溜め部は、前記発振回路素子よりに段部を有し、前記外側には段部を有さないように形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、溜め部は、発振回路素子よりに段部を有し、外側には段部を有さないため、溶融した導電材料が内側に流れることを確実に阻止でき、溶融した導電材料は外側に溜まり易くなる。したがって、第２の発明に比べて、より確実に、溶融した導電材料の導通線や発振回路素子への付着を防いで、ショートや導通線の切断を防止でき、さらに、より確実に外部端子部の側面にフィレットを形成できる。
【００１７】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記溜め部は、前記発振回路素子の反対側に向かうにしたがって下降した傾斜面を有していることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、溜め部は、発振回路素子の反対側に向かうにしたがって下降した傾斜面を有しているため、溶融した導電材料は、発振回路素子の反対側に流れ易くなる。したがって、第１ないし第３の発明に比べて、溶融した導電材料が導通線や発振回路素子に付着することをより有効に防止でき、また、溶融した導電材料を外部端子部の外側に流れ易くさせて、外部端子部の側面にフィレットをより確実に形成できる。
【００１８】
第５の発明は、第１ないし第４の発明いずれかの構成において、前記溜め部は、前記第１のリードフレームを押圧して、部分的に厚みを小さくすることにより形成されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、溜め部は、第１のリードフレームを押圧して、部分的に厚みを小さくすることにより形成されている。したがって、接続端子部の厚みを変えることなく溜め部を形成でき、圧電発振器の低背化が可能となる。
【００１９】
第６の発明は、第１ないし第５の発明いずれかの構成において、前記接続端子部は、厚み方向に貫通した貫通孔を有することを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、接続端子部は厚み方向に貫通した貫通孔を有するため、例えば溶融した導電材料が第１のパッケージに押されて、発振回路側へ流れようとしても、その導電材料を貫通孔内に流れ込ませて、発振回路側へ流れることを抑制できる。
【００２０】
また、上述の目的は、第７の発明によれば、内部に圧電振動片を収容し、前記圧電振動片の励振電極と電気的に接続されるとともに、外部に露出した外部端子部を有する第１のパッケージと、前記外部端子部と電気的に接続され、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、前記第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器を利用した携帯電話装置であって、前記第２のパッケージは、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの端部を前記外部端子部と対向するように配置して形成された接続端子部と、前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置して形成された実装端子部と、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材とを備え、前記接続端子部は、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されるようになっており、前記発振回路素子側と反対側の領域に、凹部を形成して前記導電材料が溜まるようにされた溜め部が形成されている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにした携帯電話装置により達成される。
【００２１】
また、上述の目的は、第８の発明によれば、内部に圧電振動片を収容し、前記圧電振動片の励振電極と電気的に接続されるとともに、外部に露出した外部端子部を有する第１のパッケージと、前記外部端子部と電気的に接続され、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、前記第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器を利用した電子機器であって、前記第２のパッケージは、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの端部を前記外部端子部と対向するように配置して形成された接続端子部と、前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置して形成された実装端子部と、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材とを備え、前記接続端子部は、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されるようになっており、前記発振回路素子側と反対側の領域に、凹部を形成して前記導電材料が溜まるようにされた溜め部が形成されている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにした電子機器により達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１及び図２は、本発明の圧電発振器の第１の実施の形態を示しており、図１はその概略分解斜視図、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ線概略断面図、図２（ｂ）は第１のパッケージと第２のパッケージの境界付近を拡大した部分拡大断面図である。
なお、図２の端子部分について平行斜線（ハッチング）は、理解の便宜のために付したもので、切断面を示すものではなく、各端子部分等の上下方向（垂直方向）の位置を示すものである。
図において、圧電発振器３０は、内部に圧電振動片３２を収容した第１のパッケージ３５と、この第１のパッケージ３５に重ねて固定され、後述する発振回路素子を収容した第２のパッケージ６０とを備えている。
【００２３】
先ず、第１のパッケージ３５の構造を説明する。
第１のパッケージ３５は、図２に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板３５ａ，３５ｂを積層した後、焼結して形成されている。基板３５ｂは、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を有するように、上端が開口された矩形の箱状に形成されている。この内部空間Ｓ２が圧電振動片３２を収容するための収容空間である。
【００２４】
また、図１に示されているように、この実施形態では、第１のパッケージ３５は、内部空間Ｓ２内の図において左端部付近において、内部空間Ｓ２に露出するように、基板３５ｂの表面に、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。この電極部３１，３１は、後述する第２のパッケージ６０と電気的に接続されて、圧電振動片３２に駆動電圧を供給するものである。
すなわち、この電極部３１，３１の上に導電性接着剤３３，３３が塗布され、この導電性接着剤３３，３３の上に圧電振動片３２の基部３６が載置されて、導電性接着剤３３，３３が硬化されることで接合されている。尚、導電性接着剤３３，３３としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
【００２５】
また、電極部３１，３１は、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキされて形成された外部端子部３７，３７，３７と電気的に接続されている。この外部端子部３７は、第１のパッケージ３５の底面の４隅に露出し、本実施形態の場合、図２（ｂ）に示されるように、側端面３７ａが第１のパッケージ３５の側面に露出されるように形成されている。なお、外部端子部３７は第１のパッケージ３５の底面の４隅に設けられるが、作図の関係上その一部は図１では図示されていない。また、各外部端子部３７は、その全てが電極部３１，３１と接続されていなくてもよい。
具体的には、各電極部３１と各外部端子部３７とは、第１のパッケージ３５をメタライズにより引き回したり、或いは基板３５ａの焼成前にタングステンメタライズ等を利用して形成した導電スルーホール等で、電気的に接続されている。本実施形態では、図１に示すように、各電極部３１と各外部端子部３７とは、第１のパッケージ３５の四隅に形成された１／４円でなるキャスタレーション部３５ｃの表面に縦方向に延びて形成した導電パターン（煩雑になるため図示せず）により接続されている。キャスタレーション部３５ｃは、第１のパッケージ３５製作時に、多数の基板をグリーンシートから切断する際の切断線の交差個所に形成した案内となる円形の貫通孔であるキャスタレーションに基づき形成されるものである。
【００２６】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図示する形状とされている。
すなわち、圧電振動片３２は、第１のパッケージ３５側に固定される基部３６と、この基部３６を基端として、図において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３４，３４を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
尚、圧電振動片３２は、このような音叉型のものに限るものではなく、例えば、圧電材料を矩形にカットした、所謂、ＡＴカット振動片等の種々の圧電振動片を利用することができる。
【００２７】
第１のパッケージ３５の上端開口は、図２に示すように、例えば、低融点ガラス等のロウ材３８を用いて、ガラス製の蓋体３９が接合されることにより、封止されている。
尚、ロウ材３８及び蓋体３９を金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等を用いることにより、蓋体３９をアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。この場合、外部端子部３７の少なくとも一つと蓋体３９を電気的に接続し、また第２のパッケージ６０のアースと電気的に接続させる必要がある。
【００２８】
次に、第２のパッケージ６０について説明する。
第２のパッケージ６０は、図２に示すように、発振回路素子６１を収容し、これを樹脂などの絶縁部材６４で封止するようにしたパッケージである。
発振回路素子６１は、ひとつまたは複数の集積回路またはコンデンサ等の電子部品が使用され、少なくとも圧電振動片３２を励振させるための所定の回路構造を含んでおり、好ましくは、温度検出手段としてのサーモセンサ（図示せず）を備えている。これにより、圧電振動片３２として温度補償型の振動片を使用することができるようになっている。この発振回路素子６１は、図２に示すように、中央付近に配置された略長方形でなる素子搭載部５５にダイボンディング等で固定されている。
【００２９】
また、発振回路素子６１は、図２に示すように、Ａｕ線等の導通線６２によるワイヤボンディングで、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ（図１参照）と電気的に接続されている。この実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、実装基板等に実装する際の端子部であり、本実施形態の場合、発振回路素子６１よりも下側であって、実装面が露出するようにして第２のパッケージ６０の四隅に配置されている。
【００３０】
また、発振回路素子６１は、導通線６２によるワイヤボンディングで、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ（図１参照）とも電気的に接続されている。この接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、第１のパッケージ３５と第２のパッケージ６０とを電気的に接続するための端子部である。本実施形態の場合、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの各々は、第１のパッケージ３５の各外部端子部３７とそれぞれ対向するように四隅に配置されると共に、図２（ｂ）に示すように、外部端子部３７の側端面３７ａよりも外側（図２（ｂ）の左側）に延伸されるように配置されている。
そして、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの各々は、電気的機械的に接続することができる導電材料６６が適用されて、各外部端子部３７とそれぞれ接続されている。なお、導電材料６６は、電気的機械的に接続できればよく、半田或いは図１で示した導電性接着剤３３と同様の導電性接着剤を使用することができるが、本実施形態においては、後述するように、外部端子部３７の側端面３７ａにフィレットが形成でき易いように、濡れ性を考慮して半田を使用している。
【００３１】
このような接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとは、図１および図２に示すように、平面的に見て、その一部或いは全体が重なるように配置されている。すなわち、第２のパッケージ６０は、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとを、それぞれ別々のリードフレームを用いて形成し、これらのリードフレームを樹脂などで固定することで、平面的に見て重なって配置できるようにしている。
【００３２】
具体的には、第２のパッケージ６０は、第１及び第２のリードフレームを含むようにして、以下のように形成する。
図３は、第１及び第２のリードフレームの上下の位置に関する構造を明らかにするための概略斜視図である。図４は第２のリードフレーム５０の平面図であって、第２のリードフレーム５０の各リード部が周囲を囲む矩形のフレーム部分Ｆ１により接続された状態を示している。また、図５は第１のリードフレーム４０の平面図であって、第１のリードフレーム４０の各リード部が、周囲を囲む矩形のフレーム部分Ｆ２により接続された状態を示している。
【００３３】
これらの図に示されるように、第１のリードフレーム４０の複数の端部（図５の平行斜線で示した部分）の各々を、図２に示すように各外部端子部３７とそれぞれ対向するように所定の形状に折り曲げ加工して、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａを形成する。また、第２のリードフレーム５０の複数の端部（図４の平行斜線で示した部分）の各々を、図３に示すように各接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとそれぞれ平面的に見て重なるように所定の形状に折り曲げ加工して、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａを形成する。
なお、第１及び第２のリードフレーム４０，５０は、それぞれ、通常用いられる素材、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金、あるいはＣｕ−Ｓｎ，Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等のＣｕ合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されている。
【００３４】
そして、図２に示すように、第２のリードフレーム５０で形成した素子搭載部５５上に発振回路素子６１を固定し、導通線６２によるワイヤボンディングで、発振回路素子６１と接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとを電気的に接続する。また、発振回路素子６１と実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａもワイヤボンディングして電気的に接続する。
その後、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの各外部端子部３７と対向する面に、半田等の導電材料６６（図２参照）を塗布し、これら導電材料６６の上に各外部端子部３７が配置されるようにして、第１のパッケージ３５を上に載せる。このような状態で、リフロー炉等（図示せず）に入れて導電材料６６を溶融して、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと各外部端子部３７とを接続する。
【００３５】
次いで、第２のパッケージ６０上に第１のパッケージ３５を載せた状態で、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの実装面を除く全体を、例えばエポキシ樹脂などの絶縁部材６４でインジェクションモールドする。本実施形態では、図２に示すように、第１のパッケージ３５の四隅に設けた各キャスタレーション部３５ｃも覆うようにして、絶縁部材６４でモールドする。これにより、発振回路素子６１や導通線６２を封止すると共に、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ及び実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの位置を固定し、さらに、第１のパッケージ３５と第２のパッケージ６０とを接合する。
そして、樹脂成形後に、第２のリードフレーム５０の図４に示される各切断線Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１の箇所でフレーム部分Ｆ１を切り離し、第１のリードフレーム４０の図５に示される各切断線Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２の箇所でフレーム部分Ｆ２を切り離して、第２のパッケージ６０を完成させる。
【００３６】
次に、第１のリードフレーム４０及び第２のリードフレーム５０について、さらに詳細に説明する。
図４の第２のリードフレーム５０は、図３に示すように、第２のパッケージ６０内で下に位置し、ほぼ四隅に配置され、同じ形状でなる小さな矩形の第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４を備えている。
これら第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４は、それぞれ、その比較的広い面積の端部（平行斜線で示した部分）が、上述した実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとなる。すなわち、第１乃至第４リード部５１，５２，５３，５４は、図３において下方（図２において、第１のパッケージ３５から離間する方向）に位置するように、折り曲げられており、これら実装端子部となる端部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、残りの部分よりも一段低い位置で水平になるように成形される。また、第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４の端部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ以外の細い形状で示される箇所は、発振回路素子６１と導通線６２（図２参照）により接続される内部端子となる。
また、第２のリードフレーム５０は、第１リード部５１と第４リード部５４との間、及び第２リード部５２と第３リード部５３との間には、それぞれ、細い長方形形状で平行に延びる制御端子用リード部５７，５７と５６，５６とを有している。この制御端子用リード部５７，５７，５６，５６も、Ａｕ線等の導通線によりワイヤボンディングされることにより、発振回路素子６１と電気的に接続される（図示せず）。
【００３７】
図５の第１のリードフレーム４０は、図３に示すように、第２のパッケージ６０内で上に位置し、ほぼ四隅に配置された第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４を備えている。
これら第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４は、それぞれ、その比較的広い面積の端部（平行斜線で示した部分）が接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとなる。すなわち、第１乃至第４のリード部４１，４２，４３，４４は、図３において上方（図２における第２のパッケージ３５に近づく方向）に位置するように、折り曲げられており、残りの部分よりも一段高い位置で水平になるように成形されて、各外部端子部３７（図１及び図２参照）と対向するように配置された接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとなる。
また、図５の第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４の接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとなる平行斜線で示した部分より一段低い位置にある（下側に位置する）細い形状で示される箇所は、発振回路素子６１と導通線６２（図２参照）により接続される内部端子４１ｄ，４２ｄ，４３ｄ，４４ｄとなる。
【００３８】
ここで、第１乃至第４リード部４１，４２，４３，４４の端部により形成された接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａには、それぞれ溜め部４６が形成されている。
図６は、この溜め部４６を説明するための図であり、第４リード部４４の概略拡大斜視図である。また、図７（ａ）ないし図７（ｄ）は、溜め部４６の各バリエーションを説明するための図であり、各図の左欄は第４リード部４４の概略平面図、右欄は左欄の第４リード部４４に第１のパッケージ３５を載置した場合の概略平面図である。
なお、第１乃至第３のリード部４１，４２，４３は第４リード部４４と略同様の溜め部４６を有するため、以下、第４リード部４４に形成された溜め部４６のみについて説明する。
【００３９】
この溜め部４６は、接続端子部４４ａと外部端子部３７とを接続する際に溶融した導電材料６６（図２参照）が、導通線６２や発振回路素子６１に付着することを防止する手段であり、発振回路素子６１と反対側の領域に設けられている。すなわち、溜め部４６は、発振回路素子６１が配置される位置によって、設けられる位置が決まる相対的なものであって、本実施形態の場合、発振回路素子６１は接続端子部４４ａよりも中央側に配置されているため、溜め部４６は、図６および図７の平行斜線で示す領域のように、第２のパッケージ６０の外側に設けられている。
【００４０】
また、溜め部４６は、図２（ｂ）に示すように、第４リード部４４の外部端子部３７と対向する面に凹部を設けることで形成されているが、この凹部は外部端子部３７の側端面３７ａよりも外側に延伸されている。すなわち、凹部は、外部端子部３７と対向する面だけではなく、図２（ｂ）や図７（ａ）乃至（ｄ）の右欄に示すように、外部端子部３７の側端面３７ａより外側にも設けられている。
また、溜め部４６は、発振回路素子６１より（図６の右側）に段部４６ａを有している。この段部４６ａは、少なくとも、発振回路素子６１より（図６の右側）に設けられていれば足りるが、発振回路素子６１より以外の個所に段部を設けても構わない。但し、発振回路素子６１と反対側（図６の左側）に段部を有さないことがより好ましく、本実施形態では、発振回路素子６１よりにのみ段部４６ａを形成している。
そして、この溜め部４６となる凹部は、例えばパンチＫで、第４リード部４４の端部４４ａの外側を押し潰して部分的に厚みを小さくし、形を整えて形成されている。
【００４１】
なお、この溜め部４６が設けられる領域は、図７（ａ）ないし図７（ｄ）の平行斜線で示される領域のいずれであってもよいが、本実施形態の場合、導通線６２は第４リード部の内部端子４４ｄの個所に接続されるため、この内部端子４４ｄ側に段部４６ａが形成された図７（ｂ）（ｃ）（ｄ）の平行斜線で示される領域に、溜め部４６が設けられることが望ましい。
【００４２】
本実施形態は以上のように構成されており、第１のリードフレーム４０と第２のリードフレーム５０の２枚のリードフレームを使用して、圧電発振器３０が実装される実装基板等（図示せず）と第２のパッケージ６０を接続する手段である実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａと、第２のパッケージ６０と第１のパッケージ３５の電気的接続を行う手段である接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａが、図１及び図２に示されているように、縦方向に重なる位置に形成できる。したがって、圧電発振器の水平方向のサイズを従来と比べて小さくしても、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの水平方向のサイズを小さくしなくてもよく、接合面積が必要なだけ確保できるから、各端子部における接合強度を向上することができる。
【００４３】
また、第２のパッケージ６０は、例えば樹脂等の絶縁部材６４により、第１のパッケージ３５と第２のパッケージ６０とが接合されるようにして、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの実装面を除く全体を封止するようにされている。このため、第１及び第２のリードフレーム４０，５０で形成した接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａおよび実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ、並びに発振回路素子６１等を固定する際に、第１のパッケージ３５と第２のパッケージ６０との接合もできる。したがって、第１のパッケージ３５と第２のパッケージ６０とを接合するための接着剤を別途に設ける必要がなく、製造コストを安価にすることできる。
【００４４】
また、上述のように、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと各外部端子部３７とを半田等の導電材料６６を溶融して接続する際、導通線６２や発振回路素子６１は封止されていないが、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａには、図２等に示すように発振回路素子６１側と反対側の領域に溜め部４６が設けられている。このため、溶融した導電材料６６は、発振回路素子６１側と反対側の領域にある溜め部４６に溜まって、発振回路素子６１側へ流れることを抑制される。したがって、封止されていない導通線６２や発振回路素子６１に導電材料６６が付着することを回避して、電気回路のショートや切断を防止できる。
【００４５】
さらに、溜め部４６は、外部端子部３７の側端面３７ａより外側に延伸されているので、外部端子部の側端面３７ａより外側に溶融した導電材料６６が溜まって、第１のパッケージ３５の側面に露出した外部端子部３７の側端面３７ａに、導電材料６６が付着し易くなる。したがって、外部端子部３７の側面にフィレットを確実に形成でき、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと各外部端子部３７との接合強度を向上できる。
しかも、溜め部４６は、発振回路素子６１よりに段部４６ａを有し、外側には段部を有さない凹部で形成されているため、溶融した導電材料６６はさらに外側に溜まり易くなり、より確実に、電気回路のショートや切断を防止すると共に、外部端子部３７の側面にフィレットを形成できる。
【００４６】
また、溜め部４６は、第１のリードフレーム４０の端部の外側を押し潰して、部分的に厚みを小さくすることにより形成されているため、溜め部４６を形成するために、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの厚みを特に変える必要がなく、圧電発振器３０の低背化が可能となる。
【００４７】
図８は、図１ないし図７に示す第１の実施形態にかかる変形例であって、図８（ａ）は圧電発振器７０の概略断面図、図８（ｂ）は接続端子部４１ａ付近の部分拡大図である。
この図において、図１ないし図７までに使用した符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。また、接続端子部４１ａとその他の接続端子部４２ａ，４３ａ，４４ａは略同様の構成を有しているため、以下、接続端子部４１ａについてのみ説明する。
【００４８】
この接続端子部４１ａが、第１の実施形態と異なるのは、溜め部の形状が異なっている点のみである。すなわち、図８に示される溜め部７２は、その内側が発振回路素子６１の反対側に向かうにしたがって下降した傾斜面７２ａを有している点のみが相違する。
このため、接続端子部４１ａと外部端子部３７とを接続する際、溶融した導電材料６６は、発振回路素子６１側と反対の方向（図８（ｂ）の左側）に流れ易くなる。
したがって、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮し、さらに、第１の実施形態に比べて、溶融した導電材料６６が導通線６２や発振回路素子６１に付着することをより有効に防止でき、また、溶融した導電材料６６を外側に流れ易くさせて、外部端子部３７の側端面３７ａにフィレットをより確実に形成できる。
【００４９】
図９は、本発明の第２の実施形態にかかる圧電発振器８０であって、図９（ａ）は圧電発振器８０の概略断面図、図９（ｂ）は接続端子部４２ａ付近の部分拡大断面図である。
この図において、図１ないし図８までに使用した符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
この圧電発振器８０が第１の実施形態と異なるのは、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの形状についてである。なお、接続端子部４２ａとその他の接続端子部４１ａ，４３ａ，４４ａは略同様の構成を有しているため、以下、接続端子部４２ａについてのみ説明する。
【００５０】
すなわち、接続端子部４２ａは、厚み方向に貫通した貫通孔８２を有する。
貫通孔８２は、図９では溜め部４６に形成されているが、接続端子部４２ａであればいずれの位置に設けられてもよく、例えば段部４６ａより内側（発振回路素子６１側）に設けられても構わない。また、貫通孔８２は接続端子部４２ａに一つのみ設けられているが、複数あってもよい。
そして、図９では、半田等の導電材料６６は、貫通孔８２の内面に充填され、さらに接続端子部４２ａの裏面４２ｂに回り込んで濡れ広がるようにされている。
【００５１】
本発明の第２の実施形態は以上のように構成され、このため、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮する。さらに、接続端子部４２ａは厚み方向に貫通した貫通孔８２を有するため、溶融した導電材料６６を貫通孔８２内に流れ込ませて、発振回路素子６１側へ流れることを抑制できる。すなわち、各接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ上に導電材料６６の塗布量をコントロールすることが困難であるために、各接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａへの塗布量が異なって、第１のパッケージ３５が例えば図９（ａ）に示すように傾いて載置されてしまう。そうすると、溶融した導電材料６６は、第１のパッケージ３５の裏面で内側（発振回路素子６１側）に押されて、発振回路素子６１側へ流れようとしてしまう。ところが、接続端子部４２ａは厚み方向に貫通孔８２を有するため、溶融した導電材料６６は、第１のパッケージ３５に押されても、貫通孔８２に流れ込んで、発振回路素子６１側へ流れることを抑制できる。
【００５２】
図１０は、本発明の上述した実施形態に係る圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、マイクロフォン３０８により電気信号に変換された送信者の音声は、デモジュレータ，コーデック部でデジタル変調され、送信部３０７においてＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局（図示せず）に送信される。また、基地局からのＲＦ信号は受信部３０６において周波数変換後、デモジュレータ，コーデック部において音声信号に変換され、スピーカー３０９から出力される。また、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１は液晶表示装置及びキーボードからなる入出力部３０２をはじめ、デジタル式携帯電話装置３００の全体の動作を制御している。メモリ３０３はＣＰＵ３０１により制御される、ＲＡＭ，ＲＯＭからなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置３００の制御プログラムや電話帳などの情報が格納されている。
【００５３】
本発明の実施形態に係る圧電発振器が応用されるものとして、例えばＴＣＸＯ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｘ’ｓｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度補償圧電発振器）３０５がある。このＴＣＸＯ３０５は周囲の温度変化による周波数変動を小さくした圧電発振器であり、図１０の受信部３０６や送信部３０７の周波数基準源として携帯電話装置に広く利用されている。このＴＣＸＯ３０５は近年の携帯電話装置の小型化に伴い、小型化への要求が高くなってきており、本発明の実施形態に係る構造によるＴＣＸＯ小型化は極めて有用である。
【００５４】
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電発振器３０や圧電発振器７０を利用することにより、水平方向の実装面積を大きくしないで、実装基板への接合強度を向上し、かつ、電気回路のショートや切断を防止して、品質の優れたデジタル式携帯電話装置３００を得ることができる。
【００５５】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
上述の実施形態では、第１のパッケージを形成する場合のリードフレームを２枚用いているが、３枚以上のリードフレームを用いてもよい。また、各リードフレームから形成される端子の数や形状は、実施形態の説明に限定されることなく、適宜定めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の圧電発振器の実施形態を示す概略分解斜視図。
【図２】（ａ）は図１の圧電発振器のＡ−Ａ線概略断面図、（ｂ）は（ａ）の第１のパッケージと第２のパッケージの境界付近を拡大した部分拡大断面図。
【図３】図１の圧電発振器の第２のパッケージに利用される第１のリードフレームと第２のリードフレームの曲折構造を示す概略斜視図。
【図４】図１の圧電発振器の第２のパッケージに利用される第２のリードフレームの一例を示す概略平面図。
【図５】図１の圧電発振器の第２のパッケージに利用される第１のリードフレームの一例を示す概略平面図。
【図６】溜め部を説明するための図であり、第４リード部の概略拡大斜視図。
【図７】溜め部の各バリエーションを説明するための図であり、左欄は第４リード部の概略平面図、右欄は左欄の第４リード部に第１のパッケージを載置した場合の概略平面図。
【図８】（ａ）は図２の圧電発振器の変形例を示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）の第１のパッケージと第２のパッケージの境界付近を拡大した部分拡大断面図。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器であって、（ａ）はその概略断面図、（ｂ）は接続端子部付近の拡大断面図。
【図１０】本発明の実施形態に係る圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１１】従来の圧電発振器について、製造途中における平面図。
【図１２】図１１のＣ−Ｃ線に相当する部分における断面図。
【図１３】本願出願人が提案している特願２００３−３３４６１６に係る圧電発振器の縦断面。
【符号の説明】
【００５７】
３０，７０・・・圧電発振器、３２・・・圧電振動片、３５・・・第１のパッケージ、３７・・・外部端子部、４０・・・第１のリードフレーム、４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ・・・接続端子部、４６・・・溜め部、５０・・・第２のリードフレーム、５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ・・・実装端子部、６０・・・第２のパッケージ、６１・・・発振回路素子、６２・・・導通線、６４・・・絶縁部材、６６・・・導電材料。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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