(57)【要約】【課題】  処理ツールが内部に配設されたチャンバを備えた構成を有していながら、装置を小型化することができ、処理液の使用量も低減させることができる装置を提供する。【解決手段】  基板搬入口１２および基板搬出口１４を有する密閉型のチャンバ１０と、チャンバの内部に配設された処理ツール１６、１８と、基板Ｗを搬送するローラコンベア２０とを備え、チャンバの長さを基板搬送方向における寸法より小さくする。チャンバ内へパージ用エアーを供給するためのエアー供給管２８、および、チャンバ内からパージ用エアーを排気するための排気管３０を備え、チャンバの内部雰囲気と外部雰囲気とを隔絶する。【選択図】  図１
2005197487.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板入口および基板出口を有する密閉型のチャンバと、
このチャンバの内部に配設され基板に対して所定の処理を施す処理ツールと、
この処理ツールに対し基板を相対的に移動させる移動手段と、
を備えた基板処理装置において、
前記チャンバの幅を基板の、その相対的移動方向と直交する方向における寸法と同等もしくはそれより大きくし、かつ、チャンバの長さを基板の、その相対的移動方向における寸法より小さくして、前記処理ツールが配設されたチャンバと基板とを相対的に移動させるようにし、前記チャンバの内部雰囲気と外部雰囲気とを隔絶するための気体供給手段および気体排出手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記気体供給手段が、前記チャンバ内へパージ用気体を供給するパージ用気体供給手段であり、前記気体排出手段が、前記チャンバ内からパージ用気体を排気する排気手段であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記パージ用気体供給手段および前記排気手段を、基板の相対的移動路の上方側空間および下方側空間にそれぞれ備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記気体供給手段が、前記チャンバの基板入口に基板の相対的移動路を挟んでその上方側および下方側にそれぞれに配設され、基板の相対的移動路に近接して対向する気体吐出口をそれぞれ有し、その気体吐出口から基板の相対的移動路に向けてカーテン用気体をそれぞれ吐出する上・下一対の入口側気体吐出手段、および、前記チャンバの基板出口に基板の相対的移動路を挟んでその上方側および下方側にそれぞれに配設され、基板の相対的移動路に近接して対向する気体吐出口をそれぞれ有し、その気体吐出口から基板の相対的移動路に向けてカーテン用気体をそれぞれ吐出する上・下一対の出口側気体吐出手段であり、
前記気体排出手段が、前記チャンバの基板入口に基板の相対的移動路を挟んでその上方側および下方側にそれぞれに配設され、基板の相対的移動路に近接して対向する気体吸入口をそれぞれ有し、その気体吸入口を通してカーテン用気体をそれぞれ吸入する上・下一対の入口側気体吸入手段、および、前記チャンバの基板出口に基板の相対的移動路を挟んでその上方側および下方側にそれぞれに配設され、基板の相対的移動路に近接して対向する気体吸入口をそれぞれ有し、その気体吸入口を通してカーテン用気体をそれぞれ吸入する上・下一対の出口側気体吸入手段であり、
前記チャンバの基板入口に基板が存在するときは、前記上・下一対の入口側気体吐出手段と前記上・下一対の入口側気体吸入手段とをそれぞれ作動させ、前記チャンバの基板出口に基板が存在するときは、前記上・下一対の出口側気体吐出手段と前記上・下一対の出口側気体吸入手段とをそれぞれ作動させ、前記チャンバの基板入口に基板が存在しないときは、前記上方側または下方側の入口側気体吐出手段と前記下方側または上方側の入口側気体吸入手段とをそれぞれ作動させ、前記チャンバの基板出口に基板が存在しないときは、前記上方側または下方側の出口側気体吐出手段と前記下方側または上方側の出口側気体吸入手段とをそれぞれ作動させるように切り替える切替手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記チャンバが、基板の相対的移動方向に複数連設されたことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハ、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、プリント基板等の基板を搬送しつつ、超音波・高圧ジェット洗浄処理、水洗処理、エアーナイフ乾燥処理、エッチング処理、現像処理、剥離処理等の各種処理を基板に対して施す基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハやＦＰＤ用ガラス基板等の基板に対して超音波・高圧ジェット洗浄処理、水洗処理、エッチング処理等のウエット処理を施す場合には、超音波・高圧ジェット洗浄装置、水洗装置、エッチング装置等の処理ツールが内部に配設されたチャンバを備えた基板処理装置が使用される。そして、ローラコンベア等の搬送機構によって基板を搬送しつつ、チャンバ内において基板へ純水やエッチング液等の薬液を供給し、基板に対して所定の処理を施すようにする。このように、基板は、チャンバ内を搬送されつつ、チャンバ内においてウェット処理される。このため、チャンバは、平面視で基板の大きさと同等もしくはそれ以上とされる。
【０００３】
また、チャンバを備えないで、基板搬送方向における寸法が基板より小さい処理ツールを備えた基板処理装置が提案されている。すなわち、一端に処理液を導入するための導入口を有する導入通路と一端にウェット処理後のウェット処理液を系外へ排出するための排出口を有する排出通路とを形成し、導入通路と排出通路とをそれぞれの他端において交差させて交差部を形成して、その交差部に、基板に向けて開口する開口部を設けたノズル構成体からなる処理ツールを備え、その処理ツールの、基板搬送方向における寸法が基板より小さくされた基板処理装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１０−１６３１５３号公報（第７−８頁、図１１、図１２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
処理ツールが内部に配設されたチャンバを備えた基板処理装置では、基板のサイズの大型化に伴い、チャンバが大きくなり、装置全体が大型化する。例えば、エッチング処理を行う装置では、エッチング処理チャンバ、水洗処理チャンバおよび乾燥処理チャンバを基板の搬送方向に連設する必要があり、装置全体が大型化して、クリーンルーム内を占有するスペースが大きくなり、装置の製造コストも高くなる。さらに、チャンバが大きくなることにより薬液や純水の使用量も増大する、といった問題点がある。
【０００５】
一方、チャンバを備えないで基板より小さい処理ツールを備えた基板処理装置は、設置スペースや製造コストの面で有利であり、薬液や純水の使用量も低減するが、排出通路外への薬液や純水の流出や飛散を防止するための手段や制御が必要であり、装置構成や制御機構が複雑化する。また、ノズル構成体の開口部から周辺雰囲気へ処理液の飛沫や蒸発気体が拡散する恐れもある。
【０００６】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、処理ツールが内部に配設されたチャンバを備えた構成を有していながら、装置を小型化することができ、処理液の使用量も低減させることができ、また、チャンバを備えた構成であるために処理液の流出や飛散を容易に防止することができ、周辺雰囲気へ処理液の飛沫や蒸発気体が拡散する恐れもない基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、基板入口および基板出口を有する密閉型のチャンバと、このチャンバの内部に配設され基板に対して所定の処理を施す処理ツールと、この処理ツールに対し基板を相対的に移動させる移動手段とを備えた基板処理装置において、前記チャンバの幅を基板の、その相対的移動方向と直交する方向における寸法と同等もしくはそれより大きくし、かつ、チャンバの長さを基板の、その相対的移動方向における寸法より小さくして、前記処理ツールが配設されたチャンバと基板とを相対的に移動させるようにし、前記チャンバの内部雰囲気と外部雰囲気とを隔絶するための気体供給手段および気体排出手段を備えたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記気体供給手段が、前記チャンバ内へパージ用気体を供給するパージ用気体供給手段であり、前記気体排出手段が、前記チャンバ内からパージ用気体を排気する排気手段であることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載の基板処理装置において、前記パージ用気体供給手段および前記排気手段を、基板の相対的移動路の上方側空間および下方側空間にそれぞれ備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記気体供給手段が、前記チャンバの基板入口に基板の相対的移動路を挟んでその上方側および下方側にそれぞれに配設され、基板の相対的移動路に近接して対向する気体吐出口をそれぞれ有し、その気体吐出口から基板の相対的移動路に向けてカーテン用気体をそれぞれ吐出する上・下一対の入口側気体吐出手段、および、前記チャンバの基板出口に基板の相対的移動路を挟んでその上方側および下方側にそれぞれに配設され、基板の相対的移動路に近接して対向する気体吐出口をそれぞれ有し、その気体吐出口から基板の相対的移動路に向けてカーテン用気体をそれぞれ吐出する上・下一対の出口側気体吐出手段であり、前記気体排出手段が、前記チャンバの基板入口に基板の相対的移動路を挟んでその上方側および下方側にそれぞれに配設され、基板の相対的移動路に近接して対向する気体吸入口をそれぞれ有し、その気体吸入口を通してカーテン用気体をそれぞれ吸入する上・下一対の入口側気体吸入手段、および、前記チャンバの基板出口に基板の相対的移動路を挟んでその上方側および下方側にそれぞれに配設され、基板の相対的移動路に近接して対向する気体吸入口をそれぞれ有し、その気体吸入口を通してカーテン用気体をそれぞれ吸入する上・下一対の出口側気体吸入手段であり、前記チャンバの基板入口に基板が存在するときは、前記上・下一対の入口側気体吐出手段と前記上・下一対の入口側気体吸入手段とをそれぞれ作動させ、前記チャンバの基板出口に基板が存在するときは、前記上・下一対の出口側気体吐出手段と前記上・下一対の出口側気体吸入手段とをそれぞれ作動させ、前記チャンバの基板入口に基板が存在しないときは、前記上方側または下方側の入口側気体吐出手段と前記下方側または上方側の入口側気体吸入手段とをそれぞれ作動させ、前記チャンバの基板出口に基板が存在しないときは、前記上方側または下方側の出口側気体吐出手段と前記下方側または上方側の出口側気体吸入手段とをそれぞれ作動させるように切り替える切替手段を備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項５に係る発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記チャンバが、基板の相対的移動方向に複数連設されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に係る発明の基板処理装置においては、基板に対して所定の処理を施す処理ツールが密閉型のチャンバの内部に配設され、チャンバの内部雰囲気と外部雰囲気とが気体供給手段および気体排出手段によって隔絶されるので、処理液の流出や飛散を容易に防止することができ、また、周辺雰囲気への処理液の飛沫や蒸発気体の拡散も防止することができる。一方、チャンバの長さが基板の、その相対的移動方向における寸法より小さくされて、チャンバと基板とが相対的に移動するようにされているので、装置を小型化することができ、省スペース化および低コスト化を図ることができるとともに、処理液の使用量も低減させることができる。
【００１３】
請求項２に係る発明の基板処理装置では、パージ用気体供給手段によって密閉型のチャンバ内へパージ用気体が供給されることにより、外部からチャンバ内への気体の侵入が抑えられ、排気手段によってチャンバ内からパージ用気体が排気されることにより、チャンバ内から外部への気体の漏出が抑えられる。これにより、チャンバの内部雰囲気と外部雰囲気とを隔絶することができる。
【００１４】
請求項３に係る発明の基板処理装置では、チャンバ内に基板が相対的に移動してきて、チャンバの内部空間が基板で上・下に分断されても、パージ用気体供給手段および排気手段が基板の相対的移動路の上方側空間および下方側空間にそれぞれ設けられていることにより、チャンバの内部雰囲気と外部雰囲気とを確実に隔絶することができる。
【００１５】
請求項４に係る発明の基板処理装置では、チャンバ内に基板が存在しないときは、チャンバの基板入口および基板出口においてそれぞれ、上方側または下方側の気体吐出手段の気体吐出口から基板の相対的移動路に向けてカーテン用気体が吐出されるとともに、下方側または上方側の気体吸入手段の気体吸入口を通してカーテン用気体が吸入されることにより、気体のカーテンが形成される。
【００１６】
チャンバ内に基板の一部が相対的に移動してきて、チャンバの基板入口に基板が存在し基板出口に基板が存在しないときは、チャンバの基板入口において、上・下一対の入口側気体吐出手段の気体吐出口から基板の相対的移動路に向けてそれぞれカーテン用気体が吐出され、各カーテン用気体が、基板の上面および下面でそれぞれはね返って、上・下一対の入口側気体吸入手段の気体吸入口を通してそれぞれ吸入されることにより、基板の上・下両面側にそれぞれ気体のカーテンが形成される。一方、チャンバの基板出口においては、上方側または下方側の出口側気体吐出手段の気体吐出口から基板の相対的移動路に向けてカーテン用気体が吐出されるとともに、下方側または上方側の出口側気体吸入手段の気体吸入口を通してカーテン用気体が吸入されることにより、気体のカーテンが形成される。
【００１７】
チャンバ内に基板が相対的に移動してきて、チャンバの基板入口および基板出口に基板が存在するときは、チャンバの基板入口および基板出口においてそれぞれ、上・下一対の気体吐出手段の気体吐出口から基板の相対的移動路に向けてそれぞれカーテン用気体が吐出され、各カーテン用気体が、基板の上面および下面でそれぞれはね返って、上・下一対の気体吸入手段の気体吸入口を通してそれぞれ吸入されることにより、基板の上・下両面側にそれぞれ気体のカーテンが形成される。
【００１８】
また、チャンバの基板入口に基板が存在しないで基板出口に基板が存在するときは、チャンバの基板入口において、上方側または下方側の入口側気体吐出手段の気体吐出口から基板の相対的移動路に向けてカーテン用気体が吐出されるとともに、下方側または上方側の入口側気体吸入手段の気体吸入口を通してカーテン用気体が吸入されることにより、気体のカーテンが形成される。一方、チャンバの基板出口においては、上・下一対の出口側気体吐出手段の気体吐出口から基板の相対的移動路に向けてそれぞれカーテン用気体が吐出され、各カーテン用気体が、基板の上面および下面でそれぞれはね返って、上・下一対の出口側気体吸入手段の気体吸入口を通してそれぞれ吸入されることにより、基板の上・下両面側にそれぞれ気体のカーテンが形成される。
以上のような作用により、チャンバの内部雰囲気と外部雰囲気とを常時、確実に隔絶することができる。
【００１９】
請求項５に係る発明の基板処理装置では、複数連設されたチャンバにより基板に対して複数種類の処理、例えばエッチング処理、水洗処理および乾燥処理が連続して施される。そして、それぞれのチャンバは、その長さが基板の、その相対的移動方向における寸法より小さいので、装置全体が大型化するのを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１ないし図１１を参照しながら、この発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、この発明の実施形態の１例を示し、基板処理装置の概略構成を模式的に示す図である。
【００２１】
この基板処理装置は、基板搬入口１２および基板搬出口１４を有する密閉型のチャンバ１０を備えている。チャンバ１０の内部には、基板Ｗに対し所定の処理を施す処理ツールとして超音波・高圧ジェット洗浄・水洗処理部１６およびエアーナイフ乾燥処理部１８が配設されている。超音波・高圧ジェット洗浄・水洗処理部１６およびエアーナイフ乾燥処理部１８は、基板Ｗの搬送路を挟んでその上方側および下方側にそれぞれ設置されている。また、基板Ｗの、チャンバ１０内への搬入、チャンバ１０内での搬送およびチャンバ１０内からの搬出を行うためのローラコンベア２０を備えている。
【００２２】
チャンバ１０は、図２に概略平面図を示すように、その幅が基板Ｗの搬送方向と直交する方向における寸法と同等もしくはそれより大きくされており、その長さが基板Ｗの搬送方向における寸法より小さくされている。このため、基板Ｗは、その一部がチャンバ１０内に収容された状態で、その収容部分に対して超音波・高圧ジェット洗浄・水洗処理やエアーナイフ乾燥処理が施される。そして、基板Ｗは、ローラコンベア２０により搬送されて各部が順次チャンバ１０内を通過していき、基板Ｗの全体がチャンバ１０内を通過し終わることにより、基板Ｗの全面に対する処理が終了する。このように、チャンバ１０の平面形状が基板Ｗより小さくされていることにより、装置全体を小型化することができる。
【００２３】
また、チャンバ１０には、気体供給口２４および排気口２６がそれぞれ設けられており、気体供給口２４に、エアー、窒素ガス等のパージ用気体の供給管、例えばエアー供給管２８が連通接続されており、図示しないエアー供給源からエアー供給管２８を通してチャンバ１０内へエアーが供給されるようになっている。また、排気口２６には、排気管３０が連通接続されており、エアー供給管２８を通してチャンバ１０内へ供給されたパージ用のエアーが、図示しない真空排気ポンプにより排気管３０を通して排気されるようになっている。そして、チャンバ１０内へのエアーの供給流量とチャンバ１０内からの排気流量とを適切に調節・制御することにより、外部からチャンバ１０内へ基板搬入口１２や基板搬出口１４を通って外気が侵入するのが抑えられ、また、チャンバ１０内から外部へ基板搬入口１２や基板搬出口１４を通って気体が漏れ出ることが抑えられる。これにより、チャンバ１０の内部雰囲気と外部雰囲気とが隔絶され、洗浄に使用された純水の飛沫やエアーナイフ１８によって基板Ｗ上から除去され蒸発した気体がチャンバ１０外へ拡散することが防止される。なお、チャンバ１０には排水口も設けられているが、その図示は省略する。
【００２４】
図３は、この発明の別の実施形態である基板処理装置の概略構成を模式的に示す図である。この基板処理装置は、図１に示した基板処理装置におけるチャンバ１０と同様のチャンバ１０（図３においても、図１に示した基板処理装置と共通する構成部材には図１で使用した符号と同一符号を付して、それらについての説明を省略する）を備えているとともに、チャンバ１０の上流側に別のチャンバ３２が設置されている。チャンバ３２も、基板搬入口３４および基板搬出口３６を有する密閉型であり、チャンバ３２の内部には、基板Ｗの上面に対してエッチング処理を施すエッチング処理部３８が配設されている。また、チャンバ３２の内部には、基板Ｗを搬送するためのローラコンベア２２が配設されている。
【００２５】
チャンバ１０と同様にチャンバ３２も、その幅が基板Ｗの搬送方向と直交する方向における寸法と同等もしくはそれより大きくされ、その長さが基板Ｗの搬送方向における寸法より小さくされている。このため、基板Ｗは、その一部がチャンバ３２内に収容された状態で、その収容部分に対してエッチング処理が施され、基板Ｗがローラコンベア２２により搬送されて各部が順次チャンバ３２内を通過していくことにより、基板Ｗの全面に対しエッチング処理が行われる。この基板処理装置では、２つ連設されたチャンバ３２、１０により基板Ｗに対してエッチング処理ならびに超音波・高圧ジェット洗浄・水洗処理およびエアーナイフ乾燥処理が連続して施されるが、各チャンバ３２、１０は、その長さが基板Ｗの搬送方向における寸法よりそれぞれ小さくされているので、装置全体を小型化することができる。
【００２６】
また、チャンバ３２にも、気体供給口４０および排気口４２がそれぞれ設けられており、気体供給口４０にエアー供給管４４が連通接続され、排気口４２に排気管４６が連通接続されている。そして、チャンバ１０と同様に、チャンバ３２内へのエアーの供給流量とチャンバ３２内からの排気流量とを適切に調節・制御することにより、チャンバ３２の内部雰囲気と外部雰囲気とを隔絶することができるようになっている。
【００２７】
図４および図５は、チャンバの構成例を示し、図４は、チャンバの、基板搬送方向に沿った断面図であって、図５のIV−IV矢視断面図を示し、図５は、チャンバの、基板搬送方向と直交する方向における断面図であって、図４のV−V矢視断面図を示す。
【００２８】
このチャンバ４８は、基板搬入口５０および基板搬出口５２を有する密閉型であり、チャンバ４８の内部に処理ツール５４が配設されているが、チャンバ４８は、基板Ｗの搬送方向と直交する方向において底面および天井面が傾斜しており、基板Ｗも、その搬送方向と直交する方向において傾斜姿勢でローラコンベア（図示せず。図６ないし図１０においても同様）により搬送されるようになっている。そして、このチャンバ４８も、その幅が基板Ｗの搬送方向と直交する方向における寸法と同等もしくはそれより大きくされ、その長さが基板Ｗの搬送方向における寸法より小さくされている。また、チャンバ４８には、その天井面の、高くなった側端付近に気体供給口５６が設けられ、その気体供給口５６にエアー供給管５８が連通接続されており、また、チャンバ４８の底面の、低くなった側端付近に排気・排液口６０が設けられ、その排気・排液口６０に排気・排液管６２が連通接続されている。このような構造のチャンバ４８では、底面に流下した排液が傾斜に沿って一側端側へ自然に流れ、排気・排液口６０から排気・排液管６２を通って排出される。
【００２９】
次に、図６に基板搬送方向に沿った断面図を示すチャンバ６４は、基板搬入口６６および基板搬出口６８を有する密閉型であり、チャンバ６４の内部に、基板搬送路を挟んでその上方および下方にそれぞれ処理ツール７０ａ、７０ｂが配設されている。また、チャンバ６４の天井面と処理ツール７０ａとの間、および、チャンバ６４の底面と処理ツール７０ｂとの間には、隔壁７１ａ、７１ｂがそれぞれ設けられていて、その隔壁７１ａ、７１ｂによりチャンバ６４の内部空間が基板搬送方向において前後に仕切られており、その前・後の内部空間が、基板Ｗと処理ツール７１ａ、７１ｂとの対向面間に形成される通路を介して流路連絡している。そして、チャンバ６４の天井面および底面には、隔壁７１ａ、７１ｂの形設位置より基板搬送方向の前方側に気体供給口７２ａ、７２ｂがそれぞれ設けられ、その各気体供給口７２ａ、７２ｂにエアー供給管７４ａ、７４ｂがそれぞれ連通接続されている。また、チャンバ６４の天井面および底面には、隔壁７１ａ、７１ｂの形設位置より基板搬送方向の手前側に排気口７６ａ、７６ｂがそれぞれ設けられ、その各排気口７６ａ、７６ｂに排気管７８ａ、７８ｂがそれぞれ連通接続されている。
【００３０】
このような構成を有するチャンバ６４では、チャンバ６４内に基板Ｗが搬入されてきて、図６に示したようにチャンバ６４の内部空間が基板Ｗで上・下に分断されても、基板搬送路の上方側空間および下方側空間へエアー供給管７４ａ、７４ｂを通してパージ用のエアーがそれぞれ別々に供給され、また、基板搬送路の上方側空間および下方側空間からエアーが排気管７８ａ、７８ｂを通してそれぞれ別々に排気されるようになっている。したがって、チャンバ６４内へのエアーの供給流量とチャンバ６４内からの排気流量とを適切に調節・制御することにより、チャンバ６４の内部雰囲気と外部雰囲気とを確実に隔絶することができる。また、チャンバ６４内においてエアーは、図６中に破線で示すように流れるため、そのような気流が形成されることにより処理済みの基板Ｗの表面にミスト（パーティクル）が再付着することが防止される。
【００３１】
図７ないし図１０は、チャンバの別の構成例を示す基板搬送方向に沿った断面図である。このチャンバ８０も、基板搬入口８２および基板搬出口８４を有する密閉型であり、チャンバ８０の内部に処理ツール８６が配設されているが、このチャンバ８０には、基板搬入口８２および基板搬出口８４にそれぞれ気体供給手段および気体排出手段が配設されている。
【００３２】
すなわち、チャンバ８０の基板搬入口８２に基板搬送路を挟んでその上方側および下方側に、基板搬送路に近接して対向するようにエアー吐出口が開口した上・下一対のエアー吐出通路８８ａ、８８ｂが形設されており、各エアー吐出通路８８ａ、８８ｂに、エアー供給源（図示せず）に流路接続されたエアー供給管９０ａ、９０ｂがそれぞれ連通接続されている。また、基板搬送路を挟んでその上方側および下方側に、エアー吐出通路８８ａ、８８ｂに隣接し、基板搬送路に近接して対向するようにエアー吸入口が開口した上・下一対のエアー吸入通路９２ａ、９２ｂが形設されており、各エアー吸入通路９２ａ、９２ｂに、真空排気ポンプ（図示せず）に流路接続された排気管９４ａ、９４ｂがそれぞれ連通接続されている。エアー吐出通路８８ａ、８８ｂおよびエアー吸入通路９２ａ、９２ｂは、それぞれ基板搬入口８２の開口幅（基板搬送方向と直交する方向における開口幅）の全体にわたって配設されている。そして、エアー吐出通路８８ａ、８８ｂからは、そのエアー吐出口から基板搬送路に向けてカーテン用エアーが吐出され、その吐出されたエアーがエアー吸入口を通ってエアー吸入通路９２ａ、９２ｂ内へ吸入されて、後述するように基板搬入口８２にエアーカーテンが形成されるようになっている。
【００３３】
また、チャンバ８０の基板搬出口８４にも同様に、基板搬送路を挟んでその上方側および下方側に、基板搬送路に近接して対向するようにエアー吐出口が開口した上・下一対のエアー吐出通路９６ａ、９６ｂが形設されており、各エアー吐出通路９６ａ、９６ｂに、エアー供給源（図示せず）に流路接続されたエアー供給管９８ａ、９８ｂがそれぞれ連通接続されている。また、基板搬送路を挟んでその上方側および下方側に、エアー吐出通路９６ａ、９６ｂに隣接し、基板搬送路に近接して対向するようにエアー吸入口が開口した上・下一対のエアー吸入通路１００ａ、１００ｂが形設されており、各エアー吸入通路１００ａ、１００ｂに、真空排気ポンプ（図示せず）に流路接続された排気管１０２ａ、１０２ｂがそれぞれ連通接続されている。
【００３４】
図示していないが、各エアー供給管９０ａ、９０ｂ、９８ａ、９８ｂおよび各排気管９４ａ、９４ｂ、１０２ａ、１０２ｂには開閉制御弁がそれぞれ介挿されている。そして、各開閉制御弁を制御装置によりそれぞれ切替え制御することにより、基板搬入口８２および基板搬出口８４に常にエアーカーテンが形成され、チャンバ８０の内部雰囲気と外部雰囲気とが常時、確実に隔絶されるように構成されている。この切替え動作は、以下のようにして行われる。
【００３５】
まず、図７に示すように、チャンバ８０内に基板Ｗが存在するときは、チャンバ８０の基板搬入口８２および基板搬出口８４においてそれぞれ、上・下一対のエアー吐出通路８８ａ、８８ｂ；９６ａ、９６ｂのエアー吐出口から基板搬送路に向けてそれぞれエアーが吐出され、その吐出された各エアーは、基板Ｗの上面および下面でそれぞれはね返って、上・下一対のエアー吸入通路９２ａ、９２ｂ；１００ａ、１００ｂ内へエアー吸入口を通ってそれぞれ吸入され排気される。これにより、チャンバ８０の基板搬入口８２および基板搬出口８４における基板Ｗの上・下両面側にそれぞれエアーカーテンが形成される。
【００３６】
次に、図８に示すように、チャンバ８０内に基板Ｗが存在しないときは、チャンバ８０の基板搬入口８２および基板搬出口８４においてそれぞれ、上方側または下方側（図示例では上方側）のエアー吐出通路８８ａ、９６ａのエアー吐出口から基板搬送路に向けてエアーが吐出され、その吐出されたエアーは、下方側または上方側（図示例では下方側）のエアー吸入通路９２ｂ、１００ｂ内へエアー吸入口を通って吸入され排気される。このように、上・下一対のエアー吐出通路８８ａ、８８ｂ；９６ａ、９６ｂのうち一方側のみのエアー吐出口からエアーを吐出し、上・下一対のエアー吸入通路９２ａ、９２ｂ；１００ａ、１００ｂのうち、エアーが吐出されるエアー吐出通路と対向する側のみのエアー吸入口にエアーを吸入することにより、チャンバ８０の基板搬入口８２および基板搬出口８４にそれぞれエアーカーテンが形成される。
【００３７】
また、図９に示すように、基板Ｗの先端がチャンバ８０内に位置するときは、チャンバ８０の基板搬入口８２において、上・下一対のエアー吐出通路８８ａ、８８ｂのエアー吐出口から基板搬送路に向けてそれぞれエアーが吐出され、その吐出された各エアーは、基板Ｗの上面および下面でそれぞれはね返って、上・下一対のエアー吸入通路９２ａ、９２ｂ内へエアー吸入口を通ってそれぞれ吸入され排気される。これにより、チャンバ８０の基板搬入口８２における基板Ｗの上・下両面側にそれぞれエアーカーテンが形成される。一方、チャンバ８０の基板搬出口８４においては、上方側または下方側（図示例では上方側）のエアー吐出通路９６ａのエアー吐出口から基板搬送路に向けてエアーが吐出され、その吐出されたエアーは、下方側または上方側（図示例では下方側）のエアー吸入通路１００ｂ内へエアー吸入口を通って吸入され排気される。これにより、チャンバ８０の基板搬出口８４にエアーカーテンが形成される。
【００３８】
また、図１０に示すように、基板Ｗの後端がチャンバ８０内に位置するときは、チャンバ８０の基板搬入口８２において、上方側または下方側（図示例では上方側）のエアー吐出通路８８ａのエアー吐出口から基板搬送路に向けてエアーが吐出され、その吐出されたエアーは、下方側または上方側（図示例では下方側）のエアー吸入通路９２ｂ内へエアー吸入口を通って吸入され排気される。これにより、チャンバ８０の基板搬入口８２にエアーカーテンが形成される。一方、チャンバ８０の基板搬出口８４においては、上・下一対のエアー吐出通路９６ａ、９６ｂのエアー吐出口から基板搬送路に向けてそれぞれエアーが吐出され、その吐出された各エアーは、基板Ｗの上面および下面でそれぞれはね返って、上・下一対のエアー吸入通路１００ａ、１００ｂ内へエアー吸入口を通ってそれぞれ吸入され排気される。これにより、チャンバ８０の基板搬出口８４における基板Ｗの上・下両面側にそれぞれエアーカーテンが形成される。
【００３９】
上記した各実施形態における説明では、チャンバ１０、３２、４８、６４、８０が固定されて、基板Ｗを搬送するようにしているが、チャンバと基板とは相対的に移動して基板の処理が行われるようにすればよい。図１１の（ａ）に模式図を示した装置は、上記各実施形態に係る基板処理装置のように、内部に処理ツール１０４が配設されたチャンバ１０６を固定し、基板Ｗを搬送するようにしたものである。図１１の（ｂ）に示した装置は、基板Ｗを固定し、チャンバ１０６を基板Ｗに対して移動させるようにしたものである。図１１の（ｃ）に示した装置は、基板Ｗとチャンバ１０６とを同一方向へそれぞれ移動させ、チャンバ１０６の移動速度を基板Ｗの搬送速度より遅くしたものである。なお、基板Ｗとチャンバ１０６とを互いに反対方向へそれぞれ移動させるようにしてもよい。図１１の（ｄ）に示した装置は、処理ツール１０４ａが配設されたチャンバ１０６ａと処理ツール１０４ｂが配設されたチャンバ１０６ｂとを基板搬送方向に連設して固定し、それらのチャンバ１０６ａ、１０６ｂに対して基板Ｗを搬送するようにした構成例である。もちろん、図１１の（ｂ）や（ｃ）と同様に、基板Ｗを固定し、チャンバ１０６ａ、１０６ｂを基板Ｗに対して移動させたり、チャンバ１０６ａ、１０６ｂを基板Ｗと同一方向へ基板搬送速度より遅い速度で移動させるようにしてもよい。また、図１１の（ｅ）に示した装置は、基板搬送路を挟んでその上方および下方にそれぞれ処理ツール１０８ａ、１０８ｂが配設されたチャンバ１１０を固定し、そのチャンバ１１０に対して基板Ｗを搬送するようにした構成例である。もちろん、図１１の（ｂ）や（ｃ）と同様に、基板Ｗを固定し、チャンバ１１０を基板Ｗに対して移動させたり、チャンバ１１０を基板Ｗと同一方向へ基板搬送速度より遅い速度で移動させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】この発明の実施形態の１例を示し、基板処理装置の概略構成を模式的に示す図である。
【図２】図１に示した基板処理装置のチャンバの概略平面図である。
【図３】この発明の別の実施形態である基板処理装置の概略構成を模式的に示す図である。
【図４】この発明の別の実施形態を示し、基板処理装置の構成ユニットの１つをなす紫外線照射部の概略図である。
【図５】この発明に係る基板処理装置のチャンバの構成例を示し、チャンバの、基板搬送方向に沿った断面図であって、図５のIV−IV矢視断面図である。
【図６】図５に示したチャンバの、基板搬送方向と直交する方向における断面図であって、図４のV−V矢視断面図である。
【図７】この発明に係る基板処理装置のチャンバの別の構成例を示す基板搬送方向に沿った断面図である。
【図８】同じくチャンバの断面図であって、図７に示した状態と異なる状態を示す図である。
【図９】同じくチャンバの断面図であって、図７および図８に示した状態と異なる状態を示す図である。
【図１０】同じくチャンバの断面図であって、図７ないし図９に示した状態と異なる状態を示す図である。
【図１１】（ａ）ないし（ｅ）は、基板とチャンバとの相対的移動の態様をそれぞれ示す模式図である。
【符号の説明】
【００４１】
Ｗ  基板
１０、３２、４８、６４、８０、１０６，１０６ａ、１０６ｂ、１１０  チャンバ
１２、３４、５０、６６、８２  チャンバの基板搬入口
１４、３６、５２、６８、８４  チャンバの基板搬出口
１６  超音波・高圧ジェット洗浄・水洗処理部
１８  エアーナイフ乾燥処理部
２０、２２  ローラコンベア
２４、４０、５６、７２ａ、７２ｂ  気体供給口
２６、４２、７６ａ、７６ｂ  排気口
２８、４４、５８、７４ａ、７４ｂ、９０ａ、９０ｂ、９８ａ、９８ｂ  エアー供給管
３０、４６、７８ａ、７８ｂ、９４ａ、９４ｂ、１０２ａ、１０２ｂ  排気管
３８  エッチング処理部
５４，７０ａ、７０ｂ、８６、１０４，１０４ａ、１０４ｂ、１０８ａ、１０８ｂ  処理ツール
６０  排気・排液口
６２  排気・排液管
８８ａ、８８ｂ、９６ａ、９６ｂ  エアー吐出通路
９２ａ、９２ｂ、１００ａ、１００ｂ  エアー吸入通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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