(57)【要約】【課題】本発明の課題は、ＣＯＧ接続の駆動用ＩＣを採用する場合において、パネル基板の変形にチップが追従できずに割れに至った場合においても、正常動作が継続できる表示パネルを提供することにある。【課題手段】本願発明に係る表示パネルとしての特徴は、パネル基板に、表示部を駆動するための回路を有する駆動用ＩＣチップ３が搭載されている表示パネルであって、前記駆動用ＩＣチップ３の回路表面には溝６０が形成されており、該溝６０によって回路が電気的に分断された第一部位３ａと第二部位３ｂとに区分けされており、前記パネル基板には、該第一部位３ａと第二部位３ｂとを電気的に接続する接続配線３３が形成されている点にある。  【選択図】図５
2005292505.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル基板に、表示部を駆動するための回路を有する駆動用ＩＣチップが搭載されている表示パネルであって、
前記駆動用ＩＣチップの回路表面には溝が形成されており、該溝によって回路が電気的に分断された第一部位と第二部位とに区分けされており、
前記パネル基板には、該第一部位と第二部位とを電気的に接続する接続配線が形成されていることを特徴とする表示パネル。
【請求項２】
請求項１記載の表示パネルであって、
前記駆動用ＩＣチップの溝は、ステップカット方式ダイシング装置の１ステップの刻切時に形成されていることを特徴とする表示パネル。
【請求項３】
他の基板に搭載されるように設けられているとともに回路が形成されたＩＣチップであって、
前記回路の表面に溝が形成されており、該溝によって回路が電気的に分断された第一部位と第二部位とに区分けされており、該第一部位と第二部位とは前記他の基板に搭載された際に該基板の接続配線によって電気的に接続されるように設けられていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項４】
請求項３記載のＩＣチップであって、
前記溝は、ステップカット方式ダイシング装置の１ステップの刻切時に形成されていることを特徴とするＩＣチップ。
【請求項５】
パネル基板に、表示部を駆動するための回路を有する駆動用ＩＣチップを搭載して表示パネルを製造する方法であって、
前記駆動用ＩＣチップの回路表面に、回路が電気的に分断され第一部位と第二部位とに区分けされるように溝を形成し、
前記パネル基板に形成された接続配線によって第一部位と第二部位とを電気的に接続するように、パネル基板に駆動用ＩＣチップを搭載することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の表示パネルの製造方法であって、
前記駆動用ＩＣチップの溝を、ステップカット方式ダイシング装置の１ステップの刻切時に形成していることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項７】
他の基板に搭載されるように設けられているとともに回路が形成されたＩＣチップを製造する方法であって、
前記回路を形成する手順及び前記回路の表面に溝を形成する手順を備え、
前記溝を、回路が電気的に分断された第一部位と第二部位とに区分けされるように形成するとともに、前記回路を、該第一部位と第二部位とが他の基板に搭載された際に該基板の接続配線によって電気的に接続されるように形成することを特徴とするＩＣチップの製造方法。
【請求項８】
請求項７記載のＩＣチップの製造方法であって、
前記溝を、ステップカット方式ダイシング装置の１ステップの刻切時に形成していることを特徴とするＩＣチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルに関し、特に表示パネルを構成する基板上に駆動用ＩＣチップが直接実装された表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平面表示パネル（ＦＰＤ）の市場は急激に拡大しており、特に液晶表示パネル（ＬＣＤ）はその低消費電力性と表示品位から平面表示パネルの主流となっている。この液晶表示パネルは携帯電話等の小型製品から、ＴＶなどの大型のものまで幅広い製品が実用化されている。
【０００３】
このような液晶表示パネルは、表示部が設けられるガラスパネル（パネル基板）と、この表示部を駆動するための駆動用ＩＣとを備えている。前記ガラスパネルと駆動用ＩＣは電気的に接続されており、この接続方法として、ポリイミド樹脂薄膜ベース等に銅配線を形成したテープキャリアフィルムに駆動用ＩＣを実装したＴＣＰ（ＴＡＰＥ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）を用いる方法と、駆動用ＩＣを液晶表示装置上へ直接実装するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式とが知られている。
【０００４】
上記ＣＯＧ方式は、ＴＣＰ方式に比べて薄形化、軽量化が容易であり、テープキャリアフィルムが不要になることによるコスト削減が可能となることから、近年の液晶表示パネルにおいて幅広く利用されている。
【０００５】
このＣＯＧ方式の接続方法としては、駆動用ＩＣに半田にて電極を形成し、その半田を熔融して接続する方法や、金等の金属により電極を形成し、導電性ペースト又は絶縁性接着剤中に導電性粒子を拡散させて混在させた異方導電性接着剤により接続する方法等が知られている。
【０００６】
特に、この異方導電性接着剤を用いた接続方法によれば、その接続ピッチが駆動用ＩＣの電極の大きさのみに依存すること、及び各電極の間に絶縁性接着剤が充填されるので各電極の間に充分な絶縁性を容易に確保できること等の利点を有していることから、上記異方導電性接着剤を用いた接続方法は、ＣＯＧ方式における主流となっている。
【０００７】
しかるに、ＣＯＧ方式にて製造された表示パネルには、外部応力が加えられた際に駆動ＩＣチップが割れ、表示ができなくなるという問題を有していた。これは、特に携帯電話等に使用される小型のモジュールにおいて顕著となっている。理由は、モジュールの小型軽量化に伴いガラス厚も薄型化されており、モジュールへの衝撃が発生した際にガラスの変形が発生しやすくなり、ＣＯＧチップがそのガラス変形に対して追従できず割れに至ってしまうものである。そして、このようにチップが割れると駆動ＩＣ内部の配線が切断されてしまうことにより、駆動ＩＣが動作不可能となり、結果、表示パネルとしての機能を失うことになる。
【０００８】
また、特許文献１には、駆動用ＩＣチップに複数の溝を形成することで、接続部への応力の集中を緩和することが記載されている。しかし、この特許文献１所載のものにあっては、熱膨張・熱収縮や衝撃等による接続部への応力緩和には効果はあるが、より大きな変形応力が発生した場合には、他の部分より厚みが薄い溝の部分に沿って駆動用ＩＣが割れてしまい、駆動用ＩＣは動作不能となる。
【０００９】
また、特許文献２には、複数個の駆動ＩＣチップをインナーリード配線によって結線し、１個のテープキャリアパッケージとして形成する方法が記載されている。この特許文献２所載のものにあっては、応力が発生した際に、運良く複数個の駆動用ＩＣチップの間でチップが割れた場合には機能を失わないものの、割れの発生個所が駆動用ＩＣチップの回路素子部であった場合には結局動作不能となってしまう。
【特許文献１】特開平２−２４０９４２号公報
【特許文献２】特開平１１−１５０２２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであって、本発明の課題は、ＣＯＧ接続の駆動用ＩＣを採用する場合において、パネル基板の変形にチップが追従できずに割れに至った場合においても、正常動作が継続できる表示パネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、本願発明に係る表示パネルとしての特徴は、パネル基板に、表示部を駆動するための回路を有する駆動用ＩＣチップが搭載されている表示パネルであって、前記駆動用ＩＣチップの回路表面には溝が形成されており、該溝によって回路が電気的に分断された第一部位と第二部位とに区分けされており、前記パネル基板には、該第一部位と第二部位とを電気的に接続する接続配線が形成されている点にある。
【００１２】
上記構成を採用することにより、表示パネルのパネル基板に応力が加わり、駆動用ＩＣが追従できない程パネル基板が曲がった際に、駆動用ＩＣは回路表面に溝が設けられているため、駆動用ＩＣチップはこの溝から割れが発生する。このとき、割れた回路（第一部位と第二部位と）はパネル基板の接続配線によって電気的に接続されているために、溝にて駆動用ＩＣチップが割れても動作上の問題が発生しないことになる。
【００１３】
また、本願発明に係るＩＣチップとしての特徴は、他の基板に搭載されるように設けられているとともに回路が形成されたＩＣチップであって、前記回路の表面に溝が形成されており、該溝によって回路が電気的に分断された第一部位と第二部位とに区分けされており、該第一部位と第二部位とは前記他の基板に搭載された際に該基板の接続配線によって電気的に接続されるように設けられている点にある。これにより、このＩＣチップを接続配線が形成された他の基板に搭載することにより、既述の本願発明に係る表示パネルと同様の利点を相することができる。
【００１４】
また、本願発明に係る表示パネルの製造方法としての特徴は、パネル基板に、表示部を駆動するための回路を有する駆動用ＩＣチップを搭載して表示パネルを製造する方法であって、前記駆動用ＩＣチップの回路表面に、回路が電気的に分断され第一部位と第二部位とに区分けされるように溝を形成し、前記パネル基板に形成された接続配線によって第一部位と第二部位とを電気的に接続するように、パネル基板に駆動用ＩＣチップを搭載する点にある。また、本願発明に係るＩＣチップの製造方法としての特徴は、他の基板に搭載されるように設けられているとともに回路が形成されたＩＣチップを製造する方法であって、前記回路を形成する手順及び前記回路の表面に溝が形成する手順を備え、前記溝を、回路が電気的に分断された第一部位と第二部位とに区分けされるように形成するとともに、前記回路を、該第一部位と第二部位とが他の基板に搭載された際に該基板の接続配線によって電気的に接続されるように形成することを特徴とする。これにより、既述の本願発明に係る表示パネル及びＩＣチップを製造することができる。
【００１５】
なお、本願発明において、駆動用ＩＣチップの溝を、ステップカット方式ダイシング装置の１ステップの刻切時に形成する構成を採用することが好ましい。これにより、溝を形成する工程を別途追加することが不要となり、加工工数を増加させることなく、製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明にあっては、駆動用ＩＣチップに溝が形成され、該溝によって隔てられた第一部位と第二部位とがパネル基板の接続配線によって接続される。このため、パネルに応力が加わり、駆動用ＩＣチップが溝で割れた場合でも正常に動作し、表示パネルの表示不良を発生させない。さらに、駆動用ＩＣチップのダイシング装置として、ステップカット方式の装置を利用すれば、このステップ方式の装置によって前記溝を形成することが可能となり、加工工数を増加させることなく、工数増加によるコスト上昇を抑えることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態について図に基づいて説明する。
なお、図１は、本実施形態の表示パネルの概略的斜視図である。図２は、同実施形態の表示パネルの全体構成を示す概略平面図である。図３は、図２におけるＸ−Ｘ断面図、図４は、図２におけるＹ−Ｙ断面図である。図５は、同実施形態の表示パネルの配線構成を示すための概略的説明図である。図６は、同実施形態の製造方法におけるウエハと駆動用ＩＣチップの回路との関係を示す概略的説明図である。図７は、同実施形態の製造方法における駆動用ＩＣチップのダイシング方法を説明するための説明図であり、（イ）はファーストステップにおいて溝を形成する手順で、（ロ）はセカンドステップにおいて切断する手順の説明図である。
【００１８】
本実施形態の液晶表示パネルは、アクティブマトリクス駆動タイプのものであり、図３に示すように、一対の基板５，１０とが、シール材９を介して所定の間隙を有し、この間隙に液晶層８が挟持された構成となっている。この基板は、例えばガラス板やプラスチック板等の光透過性絶縁性基板から構成される。また、この一対の基板５，１０は、図１及び図２に示すように、一方の基板５よりも他方の基板１０が一回り大きく設けられており、大きい基板１０には、小さい基板５よりも平面視はみ出た部位に後述するＩＣチップ２，３が搭載されている。
【００１９】
一対の基板５，１０のうち一方の基板１０（以下、「表示基板」ということがある）には、表面に薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、以下「ＴＦＴ」という）等のスイッチング素子及びこのスイッチング素子が接続された複数の画素電極がマトリクス状に配列されて形成されており、前記複数のスイッチング素子を駆動する複数の走査信号線及びデータ信号線が互いに交差するように形成されて、表示部１が設けられている。また、他方の基板５（以下「対向基板」ということがある）には、図３に示すように、カラーフィルタ６と対向電極７とが形成されている。この表示基板１０と対向基板５とは、上記画素電極と対向電極７とが互いに対向するように配置されている。
【００２０】
なお、本実施形態にあっては、画素電極が光透過性を有する透過型の液晶表示装置について説明するが、これに限られるものではなく、例えば、画素電極が光反射性を有する反射型の液晶表示装置や光透過性と光反射性とを有する半透過型の液晶表示装置にも適用可能である。
【００２１】
前記表示基板の周囲部には、図２に示すように、表示部１の画素部分を駆動するための駆動用集積回路（以下、「駆動用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）」と称する。）としての走査信号線駆動用ＩＣチップ２とデータ信号線駆動用ＩＣチップ３とが搭載されている。本実施形態の液晶表示装置においては、これら表示部１、走査信号線駆動用ＩＣチップ２及びデータ信号線駆動用ＩＣチップ３は、一枚の表示基板１０に直接実装されており、すなわち、駆動用ＩＣチップを液晶表示装置上へ直接実装するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式を採用している。また、本実施形態においては、ＩＣチップ２，３は、異方性導電ペースト４０（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、以下「ＡＣＦ」と称する）によって、表示基板１０に接着されている（図３及び図４参照）。
【００２２】
なお、図示例では、データ信号線駆動用ＩＣチップ３は、２個となっているが、必ずしもこれに限らず、データ信号線の数と駆動用ＩＣの出力数から適宜定められる。また、図示例では、データ信号線駆動用ＩＣチップ３と走査信号線駆動用ＩＣチップ２とは別体であり、表示パネルの異なる辺に搭載されているが、必ずしもこれに限らず、一体の駆動ＩＣを１辺に搭載することや、データ信号線駆動用ＩＣチップと走査信号線駆動用ＩＣチップとを一辺に搭載することも可能である。
【００２３】
また、表示基板１０には、出力配線２１，３１及び入力配線２２，３２が形成されており、該出力配線２１，３１及び入力配線２２，３２は、それぞれＩＣチップ２，３の出力側及び入力側のバンプ電極５０に接続されている。また、出力配線２１，３１は、前記走査信号線又はデータ信号線に接続されている。
【００２４】
また、駆動用ＩＣチップ３は、図４に示すように、溝６０が形成されており、この溝６０によって電気的に分断された第一部位３ａと第二部位３ｂとに区分けされている。なお、本実施形態においては、溝６０は駆動用ＩＣチップの短手方向に沿って形成されている。また、表示基板１０には、図５に示すように、前記第一部位３ａと第二部位３ｂとを電気的に接続するための接続配線３３が形成されている。なお、駆動用ＩＣチップ２，３における溝６０の本数は駆動ＩＣの大きさによって調整されるものであり、複数本の溝６０を形成して複数の第一部位３ａと第二部位３ｂとに区分けされているものも本発明の意図する範囲内である。また、上記実施形態においては、溝６０を短手方向に形成したものについて説明したが、長手方向に沿って形成しても良く、また、互いに交差する溝を形成することも本願発明の意図する範囲内である。なお、上記説明においては、データ信号線駆動用ＩＣチップ３側のみについて説明したが、走査信号線駆動用ＩＣチップ２側についても同様の構成にすれば足りる。
【００２５】
次に、本実施形態の駆動用ＩＣチップの製造フローについて図６及び図７を参酌しつつ説明する。
【００２６】
まず、半導体ウエハ７０上に回路素子７１を形成する。ここでは、一枚のウエハ７０上に複数のＩＣチップ用の回路７１が形成される。そして、半導体ウエハ表面にバンプ電極５０を形成する。
【００２７】
その後、ダイシング装置によって、半導体ウエハ７０はＩＣチップごとに分割される。なお、この分割に際しては、切断ラインを１回で切断する方法を採用することも可能であるが、本実施形態においては、一つの切断ラインを二度刻切するステップカット方式を採用しており、このステップカット方式では、幅の違う２つの回転刃を使用して二度刻切している。なお、本実施形態においては、このステップカット方式による切断を基本としているが、これに限定されるものではない。
【００２８】
さらに、この分割の際には、第一部位３ａと第二部位３ｂとに区分けする溝６０も形成している。つまり、ステップカット方式では、図８に示すように、２種の幅の異なる回転刃を使用し、ファーストステップにおいて太い幅の回転刃８１によってウエハ７０が切断されない状態で溝を形成し、その後のセカンドステップにおいて細い回転刃８２によって完全に切断している。これは、駆動ＩＣチップのチッピングを防止するためである。そして、本実施形態においては、前述のファーストステップにおいて太い幅の回転刃８１により溝を形成する際に、上記第一部位３ａと第二部位３ｂとに区分けする溝６０が形成されている。
【００２９】
次に、上記のように製造されたＩＣチップを用いた液晶表示装置の製造方法について説明する。
【００３０】
まず、本実施形態の液晶表示装置の製造方法は、一対の基板に対してそれぞれ表面加工を行う手順と、該表面加工が施された基板に前記ＩＣチップを搭載する手順とを備えている。
【００３１】
まず、表面加工を行う手順においては、一対の基板に対して、従来と同様に、カラーフィルタ、対向電極、ＴＦＴ、走査信号線及びデータ信号線等が形成される。なお、ＩＣチップが搭載される一方の基板（表示基板）に対しては、前述した出力配線、入力配線、及び、接続配線が形成される。なお、これらの出力配線、入力配線、及び、接続配線は同一工程によって形成することができる。
【００３２】
そして、該基板に、前記ＩＣチップを搭載する手順においては、ＩＣチップの第一部位３ａと第二部位３ｂとが基板の接続配線を介して接続されるように位置決められた後にＩＣチップを搭載する。本実施形態においては、ＩＣチップはＡＣＦによって基板に接着されている。
【００３３】
なお、上記実施形態は上記構成からなるものであったが、本願発明は上記構成に限定されるものではなく、本願発明の意図する範囲内において適宜設計変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係る表示パネルの一実施形態の概略的斜視図である。
【図２】同実施形態の表示パネルの全体構成を示す概略平面図である。
【図３】図２におけるＸ−Ｘ断面図である。
【図４】図２におけるＹ−Ｙ断面図である。
【図５】同実施形態の表示パネルの配線構成を示すための概略的説明図である。
【図６】同実施形態の製造方法におけるウエハと駆動用ＩＣチップの回路との関係を示す概略的説明図であり、（ロ）は（イ）の要部拡大図である。
【図７】同実施形態の製造方法における駆動用ＩＣチップのダイシング方法を説明するための説明図であり、（イ）はファーストステップにおいて溝を形成する手順で、（ロ）はセカンドステップにおいて切断する手順の説明図である。
【図８】従来の表示パネルにおける駆動用ＩＣチップを示す
【符号の説明】
【００３５】
１    表示部
２    走査信号線駆動用ＩＣチップ
３    データ信号線駆動用ＩＣチップ
３ａ  第一部位
３ｂ  第二部位
５    対向基板
８    液晶層
９    シール材
１０  表示基板
３１  出力配線
３２  入力配線
３３  回路間接続配線
４０  ＡＣＦ
５０  バンプ電極
６０  溝
７０  半導体ウエハ
７１  回路素子
８１・８２  回転刃
【図１】
2005292505.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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