(57)【要約】【課題】セラミックベースの焼成後にメタライズを追加して電極を設けなければならず、フラットであるセラミックベースの上にメタライズを追加した為にセラミックベースに段差が生じるという課題を有していた。【解決手段】パッケージベースを導電層４と絶縁層３とで交互に積層プレスの後、焼成したベースとする事で導電層４が内部電極と外部端子を兼ねた構成とし、新たなメタライズ等による電極形成の必要をなくしたため、電極形成面をフラットにしキャップシール性、ヒートシンク基板への放熱性を高めることができる。【選択図】図１
2005311219.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも二つの導電体を絶縁体により接続した電子部品用表面実装型ベースに於いて、前記導電体と前記絶縁体とは共に直方体であることを特徴とする電子部品用表面実装型ベース。
【請求項２】
前記導電体と前記絶縁体との接続面と相隣した面が略同一平面に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用表面実装型ベース。
【請求項３】
前記導電体に内部電極と外部端子とを備えたことを特徴とする請求項１と２に記載の電子部品用表面実装型ベース。
【請求項４】
前記導電体が導電性セラミックであり、前記絶縁体が絶縁性セラミックであることを特徴とする請求項１から３に記載の電子部品用表面実装型ベース。
【請求項５】
前記絶縁体の一面に凹部が形成されたことを特徴とする請求項１から４に記載の電子部品用表面実装型ベース。
【請求項６】
少なくとも二つの導電体を絶縁体により接続した電子部品用表面実装型ベースに凹形状の蓋体が接着された電子部品用表面実装型パッケージに於いて、前記導電体と前記絶縁体とは共に直方体であり、前記導電体と前記絶縁体との接続面と相隣した面が略同一平面に形成されたことを特徴とする電子部品用表面実装型パッケージ。
【請求項７】
前記導電体に内部電極と外部電極とを備えたことを特徴とする請求項６に記載の電子部品用表面実装型パッケージ。
【請求項８】
プレス金型を多段稼動させる事により、粉末を充填する工程と、該粉末を狭圧する工程とを繰り返し、導電層と絶縁層を積層することを特徴とする電子部品用表面実装型ベースの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は面実装タイプのセラミックからなる電子部品用パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品用パッケージとしては、パッケージ底板を構成するセラミックベースに、電子部品素子を載せてその電極を引き出すための表面電極を形成する加工（以下、メタライズと称する）を施し、セラミックベースの縁の周囲に金属製のシーリングを低融点ガラス等の絶縁性固着物質で取り付ける。パッケージ内に電子部品素子を導電性接着剤等で固着し、シーリングにリッドをシーム熔接等で取り付けて完了するものがあった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図２は、前記特許文献１に記載された従来の電子部品用パッケージを示すものである。
【０００４】
図２において、セラミックベース１０３に、電子部品素子１０１を載せてその電極を引き出すために高融点金属を印刷してその後に焼成して表面電極を形成するメタライズ１０４を施し、セラミックベース１０３の縁の周囲に金属製のシーリング１０６を低融点ガラス１０５等の絶縁性固着物質で取り付ける。そして、パッケージ内に電子部品素子１０１を導電性接着剤１０２等で固着し、金属製シーリング１０６にリッド１０７をシーム熔接等で取り付けて完了するものがあった。
【特許文献１】実開平０７−１６４２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の構成では、セラミックベースの焼成後にメタライズを追加して電極を設けなければならず、フラットであるセラミックベースの上にメタライズを追加した為にセラミックベースに段差が生じるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、ベース面に段差が生じずかつ電極形成面がフラットな電子部品用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子部品用パッケージは、少なくとも二つの導電体を絶縁体により接続した電子部品用表面実装型ベースに於いて、導電体と絶縁体とは共に直方体であり、導電体と絶縁体との接続面と相隣した面が略同一平面に形成され、導電体に内部電極と外部端子とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように、本発明の面実装タイプ電子部品用パッケージのベースによれば、メタライズによる電極形成を行わないため、電極形成面がフラットで有り、キャップシール性が高く、ヒートシンク基板へ実装した際の放熱性も高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態における面実装タイプ電子部品用パッケージの工程順の側方断面図である。図１において、１は電子部品素子、２は導電性接着剤、３はＡｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2、ＡｌＮ等の絶縁層、４はＡｌ2Ｏ3＋ＴｉＣやＺｒＯ2＋ＷＣ、Ｗ、Ｍｏ等の導電層、５は硼珪酸ガラスから成る封止用ガラス、６はセラミック又は鉄若しくは鉄合金からなる凹形状のキャップを示している。
【００１１】
かかる構成によれば、絶縁層３と導電層４とで連続に形成されたフラットなベース部となり、該ベース部の導電層４が内部電極と外部端子とを兼ねる事になる為、従来の様に高融点金属をベース部に積層してメタライズする必要が無くなるので段差を有しない電極面がフラットなパッケージのベース部となり、キャップのシールド性の向上とヒートシンク基板へ実装した際の放熱性も高くなる。
【００１２】
又、その製造方法としてはロータリー粉末プレス機を用いて、最初に粉末状の導電性セラミックが１層目としてロータリー粉末プレス機のダイスに投入されてパンチでプレスして固められ、次に２層目として１層目の上に粉末状の絶縁性セラミックが投入積層された後に１層目と一体にプレスされ、最後に３層目として２層目の上に粉末状の導電性セラミックが投入積層された後に１層目、２層目と一体にプレスされて取り出されて一体のベース状となる。
【００１３】
導電層４、絶縁層３、導電層４の順に積層する。その際、各層を予備加圧として８０〜１００ｋｇ／ｃｍ2で加圧成形し、最終層の成形後に本加圧として更に高い圧力で加圧成形する。成形された積層ベースは、セラミック製の耐熱ボードに乗せて加熱炉で１２００〜１６００℃の大気中で焼結させる（図１（ａ）参照）。
【００１４】
焼結された導電層４と絶縁層３とから成る積層ベース部は、後の封止代となるベース上面の外周縁に封止用ガラス５を乗せた上、加熱処理にて積層ベースと封止用ガラス５とを融着させる。
【００１５】
後に、電気めっき法によって導電性セラミック４の表面に選択的にＣｕ，Ｎｉ，Ａｕ等のめっき（図示せず）を施す。ここまでの手順にて、パッケージのベース部が完成した事となる（図１（ｂ）参照）。
【００１６】
次に、電子部品素子１を内部電極である導電層４上部に導電性接着剤２で固定する。
【００１７】
最後にセラミック等から成るキャップ６の封止代に封止用ガラス５を前記同様に融着させた上、加熱加圧によってベース側封止ガラス５とキャップ側封止ガラス５とを融着させて封止を行う（図１（ｃ）参照）。
【００１８】
なお、本実施の形態において、絶縁層３の両端に導電層４を設けたが、その数や位置を特に限定するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
半導体や水晶振動子の分野として有用であり、特に小型の面実装用パッケージに適している。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態１におけるパッケージの工程順の側方断面図
【図２】従来のパッケージの側方断面図
【符号の説明】
【００２１】
１  電子部品素子
２  導電性接着剤
３  絶縁層
４  導電層
５  封止用ガラス
６  キャップ
１０１  電子部品素子
１０２  導電性接着剤
１０３  セラミックベース
１０４  メタライズ
１０５  低融点ガラス
１０６  金属製シーリング
１０７  リッド
【図１】
2005311219.tif 000003
【図２】
2005311219.tif 000004