(57)【要約】【課題】  従来のＤＶＣ生産方法では手作業による組立作業の不良を効率的に発見することができず、非常に生産効率が悪かった。【解決手段】  メイン基板と複数の独立した基板のそれぞれとを接続した後、メイン基板と各基板との接続確認の状況を表示部に表示し（Ｓ３）、操作者による接続の確認のための操作に応じて（Ｓ４，Ｓ５）、対応する基板の接続確認状況をメモリに記憶するとともに、その接続確認状況を表示部に表示する（Ｓ６〜Ｓ９）。【選択図】  図２
2005197519.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともメイン基板と複数の独立した基板及び表示部とを具備する電子機器における前記メイン基板と基板との接続を確認する接続確認方法であって、
メイン基板と複数の独立した基板のそれぞれとの接続の確認状況を、各基板に対応付けて前記表示部に表示する工程と、
前記メイン基板と前記複数の独立した基板のそれぞれとの接続を確認するための、操作者による操作に応じて、対応する基板の接続確認結果をメモリに記憶する記憶工程と、
前記操作者による操作に応じて前記表示部に表示されている確認状況を更新して表示する表示工程と、
を有することを特徴とする接続確認方法。
【請求項２】
少なくともメイン基板と複数の独立した基板及び表示部とを具備する電子機器における前記メイン基板と基板との接続を確認する接続確認方法であって、
メイン基板と複数の独立した基板のそれぞれとの接続を確認する接続確認工程と、
前記接続確認工程における確認手順を前記表示部に順次表示して確認のための操作を操作者に促す工程と、
前記操作者による操作に応じて、対応する基板の接続確認結果をメモリに記憶する記憶工程と、
前記操作者による操作に応じて接続確認結果を前記表示部に表示する表示工程と、
を有することを特徴とする接続確認方法。
【請求項３】
前記接続の確認は、基板に設けられているスイッチが操作されたことを前記メイン基板で検出できるかどうかにより接続を確認することを特徴とする請求項１又は２に記載の接続確認方法。
【請求項４】
前記操作者による操作は、前記スイッチの操作を含むことを特徴とする請求項３に記載の接続確認方法。
【請求項５】
前記接続の確認は、基板に設けられているセンサが反応したことを前記メイン基板で検出できるかどうかにより接続を確認することを特徴とする請求項１又は２に記載の接続確認方法。
【請求項６】
前記操作者による操作は、基板を振動させる操作を含むことを特徴とする請求項５に記載の接続確認方法。
【請求項７】
少なくともメイン基板と複数の独立した基板、機構部及び表示部とを具備する電子機器を組み立てる電子機器の組立て方法であって、
前記メイン基板を作成する工程と、
前記メイン基板を単体で検査するメイン基板検査工程と、
前記メイン基板と接続される、それぞれが独立した複数の基板を作成する工程と、
機構部を組み立てる組立て工程と、
前記組立て工程で組み立てられた前記機構部の動作を検査する機構部検査工程と、
表示部を組み立てる組立て工程と、
前記組立て工程で組み立てられた前記表示部の動作を検査する工程と、
前記メイン基板検査工程で検査済みのメイン基板と、検査済みの前記表示部、前記機構部及び前記複数の基板とをケーブルを介して接続する組み付け工程と、
前記メイン基板と前記表示部、前記機構部及び前記複数の基板のそれぞれとの接続を確認する接続確認工程と、
前記接続確認工程における確認手順を順次前記表示部に表示して確認のための操作を操作者に促す工程と、
前記操作者による確認のための操作に応じて、対応する基板の接続確認結果を記憶する記憶手段と、
前記操作者による確認のための操作に応じて接続確認結果を前記表示部に表示する表示工程と、
を有することを特徴とする電子機器の組立て方法。
【請求項８】
前記接続確認工程では、基板に設けられているスイッチが操作されたことを前記メイン基板で検出できるかどうかにより接続を確認することを特徴とする請求項７に記載の電子機器の組立て方法。
【請求項９】
前記確認のための操作は、前記スイッチの操作を含むことを特徴とする請求項８に記載の電子機器の組立て方法。
【請求項１０】
前記接続確認工程では、基板に設けられているセンサが反応したことを前記メイン基板で検出できるかどうかにより接続を確認することを特徴とする請求項７に記載の電子機器の組立て方法。
【請求項１１】
前記確認のための操作は、基板を振動させる操作を含むことを特徴とする請求項１０に記載の電子機器の組立て方法。
【請求項１２】
少なくともメイン基板と複数の独立した基板及び表示部とを具備する電子機器であって、
メイン基板と複数の独立した基板のそれぞれとの接続の確認状況を、各基板に対応付けて前記表示部に表示する表示制御手段と、
前記メイン基板と前記複数の独立した基板のそれぞれとの接続を確認するための、操作者による操作に応じて、対応する基板の接続確認結果を記憶する記憶手段と、
前記操作者による操作に応じて前記表示部に表示されている確認状況を更新して表示する更新表示手段と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
少なくともメイン基板と複数の独立した基板及び表示部とを具備する電子機器であって、
前記メイン基板と前記複数の基板のそれぞれとの接続を確認する接続確認手段と、
前記接続確認手段による確認手順を順次表示して確認のための操作を操作者に促す操作者指示手段と、
前記操作者による確認のための操作に応じて、対応する基板の接続確認結果を記憶する記憶手段と、
前記操作者による確認のための操作に応じて接続確認結果を前記表示部に表示させる表示制御手段と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
前記接続の確認は、基板に設けられているスイッチが操作されたことを前記メイン基板で検出できるかどうかにより接続を確認することを特徴とする請求項１２又は１３に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記確認のための操作は、前記スイッチの操作を含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子機器。
【請求項１６】
前記接続の確認は、基板に設けられているセンサが反応したことを前記メイン基板で検出できるかどうかにより接続を確認することを特徴とする請求項１１２又は１３に記載の電子機器。
【請求項１７】
前記確認のための操作は、基板を振動させる操作を含むことを特徴とする請求項１６に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくともメイン基板と複数の独立した基板及び表示部とを具備する電子機器及びその組立て方法、およびその接続確認方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のデジタルビデオカメラの組立方法によれば、このカメラで使用される比較的小さい複数の基板は、それぞれ単独で作成、実装される。またこれと並行して、スイッチユニット、カセットテープの駆動部などを含むメカデッキが組み立てられる。こうして組み立てられたメカデッキは、ユニット単体でチェックされ、不具合がある場合には事前に修理される。また液晶（ＬＣＤ）パネルの駆動回路を含むＬＣＤ基板もまた、その基板単体でチェックされ、その後、組み立てられたＬＣＤパネルと接続されて調整される。その際、調整データはＬＣＤ基板に実装されているＥＥＰＲＯＭに書き込まれ、その後の組立工程では、そのＬＣＤ基板とＬＣＤパネルとがペアとなって供給される。またメイン基板も並行して作成、実装され、その後、電気的な動作確認やメモリ初期化等のユニットチェックが行われ、何らかの問題がある場合には事前に修理もしくは選別されることとなる。
【０００３】
これら事前の組み立て、及びチェックが完了した各基板及び各ユニットは、次の工程で互いに接続されて組み付けられる。この組み付け作業は、電気的には、コネクタにケーブルを装着することで基板同士を接続する作業を含み、多くの場合、その工程に配置された作業者が手作業で行う。従って、この組み付け工程においては、ある割合で必ず作業ミスが発生することを考慮しなければならない。
【０００４】
こうして各種基板、及び場合によっては外装が組み付けられた後、メカ調整工程が実施される。このメカ調整調整は、メカ的な寸法誤差を電気的に調整するもので、実際にメカデッキを動作させ、その出力をメイン基板に実装されているＣＰＵが読み取ることで行われる自動調整工程である。そして、この調整が完了しない場合には、メカデッキそのもの或は、組み付け工程における不良発生の可能性がある。そこで、その不具合の解析及び不具合箇所の修理を行い、再びメカ調整工程からやり直す。そして調整が完了していた場合には防振の調整を行う。この防振調整は組み立て途中の機器を加振台上で振動させ、ジャイロからの出力をＣＰＵが読み取ることで行われる自動調整工程である。そして、この防振調整が完了しなかった場合には、ジャイロ基板自体、或はメイン基板とジャイロ基板との接続の不良の可能性がある。そこで、その不具合の解析及び不具合箇所の修理を行い、再び防振調整工程もしくはそれ以前の工程からやり直す。このように、各種調整と完了チェック、更には必要に応じて修理作業を繰り返すことで、予め工程に設定された全ての調整工程を行い、全ての調整工程を終了した機器は、最後に全体的な作動チェックを行うことで完成となる。以上説明したような組み立て方法を更に改良し、各基板との接続確認を簡易的に行う工程（特許文献１参照）を途中に設けた組み立て方法もある。
【特許文献１】特開平１１−００８５００
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述した従来の方法では、事前の組み立て、及びチェックが完了した基板及びユニットを互いに接続及び組み付ける組み付け作業時において、手作業による接続ミスなどが発生しても、それによる不良の発生を効率良く発見することができなかった。また、もし不良が発見されたとしても、それよりも先の調整工程もしくは最終的な作動チェック工程にまで進んでから、再びその組み付け作業のチェックをやり直す必要があるため、非常に生産効率が悪かった。また万が一、これらの工程で、組み付け作業における接続ミスが発見されなかった場合には、市場でのトラブルの発生、ひいては製品の品質問題にも発展する可能性があった。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、電子機器の組立て工程におけるメイン基板と他の各基板との接続の良否を確実に確認できる電子機器及び電子機器における接続確認方法とその組立て方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子機器は以下のような構成を備える。即ち、
少なくともメイン基板と複数の独立した基板及び表示部とを具備する電子機器であって、
前記メイン基板と前記複数の基板のそれぞれとの接続を確認する接続確認手段と、
前記接続確認手段による確認手順を順次表示して確認のための操作を操作者に促す操作者指示手段と、
前記操作者による確認のための操作に応じて、対応する基板の接続確認結果を記憶する記憶手段と、
前記操作者による確認のための操作に応じて接続確認結果を前記表示部に表示させる表示制御手段とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の電子機器の組立て方法は以下のような工程を備える。即ち、
少なくともメイン基板と複数の独立した基板、機構部及び表示部とを具備する電子機器を組み立てる電子機器の組立て方法であって、
前記メイン基板を作成する工程と、
前記メイン基板を単体で検査するメイン基板検査工程と、
前記メイン基板と接続される、それぞれが独立した複数の基板を作成する工程と、
機構部を組み立てる組立て工程と、
前記組立て工程で組み立てられた前記機構部の動作を検査する機構部検査工程と、
表示部を組み立てる組立て工程と、
前記組立て工程で組み立てられた前記表示部の動作を検査する工程と、
前記メイン基板検査工程で検査済みのメイン基板と、検査済みの前記表示部、前記機構部及び前記複数の基板とをケーブルを介して接続する組み付け工程と、
前記メイン基板と前記表示部、前記機構部及び前記複数の基板のそれぞれとの接続を確認する接続確認工程と、
前記接続確認工程における確認手順を順次前記表示部に表示して確認のための操作を操作者に促す工程と、
前記操作者による確認のための操作に応じて、対応する基板の接続確認結果を記憶する記憶手段と、
前記操作者による確認のための操作に応じて接続確認結果を前記表示部に表示する表示工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の電子機器における接続確認方法は以下のような工程を備える。即ち、
少なくともメイン基板と複数の独立した基板及び表示部とを具備する電子機器における前記メイン基板と基板との接続を確認する接続確認方法であって、
メイン基板と複数の独立した基板のそれぞれとの接続の確認状況を、各基板に対応付けて前記表示部に表示する工程と、
前記メイン基板と前記複数の独立した基板のそれぞれとの接続を確認するための、操作者による操作に応じて、対応する基板の接続確認結果をメモリに記憶する記憶工程と、
前記操作者による操作に応じて前記表示部に表示されている確認状況を更新して表示する表示工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子機器における接続確認方法は以下のような工程を備える。即ち、
少なくともメイン基板と複数の独立した基板及び表示部とを具備する電子機器における前記メイン基板と基板との接続を確認する接続確認方法であって、
メイン基板と複数の独立した基板のそれぞれとの接続を確認する接続確認工程と、
前記接続確認工程における確認手順を前記表示部に順次表示して確認のための操作を操作者に促す工程と、
前記操作者による確認のための操作に応じて、対応する基板の接続確認結果をメモリに記憶する記憶工程と、
前記操作者による確認のための操作に応じて接続確認結果を前記表示部に表示する表示工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本願発明によれば、製造工程の早い段階でメイン基板と他の基板との接続の確認を確実に行うことができる。これにより、従来はその後の工程まで発見できなかった基板間の接続不良を早期に発見でき、製造効率の向上、製造コストの低下、ひいては電子機器の品質の改善を図ることが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳しく説明する。
【００１３】
［実施の形態１］
図１は、本発明の実施の形態に係るデジタルビデオカメラ（映像機器）の構成、特に基板及びユニット構成を説明するブロック図である。
【００１４】
メイン基板１０１は、電源ユニット、信号処理回路、このカメラ全体を集中的に制御するマイクロコンピュータなどのＣＰＵ１２０等を搭載している。１０２はレンズユニットで、このレンズユニット１０２から入力される光学的な映像情報は、ＣＣＤ基板１０３により電気信号に変換される。ＪＡＣＫ（ジャック）基板１０４は、モニタ出力や音声出力用の端子を搭載しており、ここには自動焦点（ＡＦ：オートフォーカス）スイッチ１１２等も設けられている。ＧＹＲＯ（ジャイロ）基板１０５は、防振（手ぶれ制御）を行うために使用されるセンサであるジャイロセンサ１１３を搭載している。メカデッキ１０６には、録画用のカセットテープが装填されており、このカセットテープの搬送を行い、またカセットテープに映像信号を書き込む（録画）、及びカセットテープに記録された映像信号を読み出すための磁気ヘッド等が取り付けられたシリンダ等を搭載している。スイッチユニット１０７は、ユーザがこのビデオカメラを操作するための各種スイッチやボタンなど搭載しているスイッチ基板である。ＬＣＤ（液晶）基板１０８は、電気的に情報の書き込み及び読み出しが可能な不揮発性メモリであるＥＥＰＲＯＭ１１１を搭載し、液晶表示部（ＬＣＤ）１０９に、記録される、或は再生された映像や画像を表示する。メニューキー１１４はスイッチユニット１０７に取り付けられており、ストップ（動作停止）キー１１５は、ＬＣＤ基板１０８に取り付けられている。尚、これらの各基板及び各ユニットは、コネクタ及びＦＰＣ（フレキシブルケーブル）でメイン基板１０１と電気的に接続されており、これらケーブルを介して多くの電気信号が各基板及びユニット間でやりとりされている。従って、このようなカメラの組み立て時においては、これらケーブルの接続を確実に行うことは非常に重要である。また同時に、各基板やユニット間の接続に不具合がある場合に、それを早期に発見して修正することは、カメラを低コストで効率良く生産するために必要不可欠な要素である。
【００１５】
図２は、本実施の形態１に係るデジタルビデオカメラ（以下、ＤＶＣ）に適用した場合における、基板及びユニットのチェック方法（本実施の形態では「セルフチェック」と呼ぶ）を説明するフローチャートである。このフローチャートで示される処理は、全て事前にプログラムされてプログラムメモリ１２０ａに記憶されている手順に従ってＣＰＵ１２０により実行される。この処理は、後述する組み立て工程内の所定のタイミングで起動されることを想定したものである。
【００１６】
この処理は電源がオンされることにより開始され、まずステップＳ１で、ＬＣＤ基板１０８に配置されたＥＥＰＲＯＭ１１１から情報を読み出す。ここでメイン基板１０１とＬＣＤ基板１０８との接続が正常であれば、このＥＥＰＲＯＭ１１１からの情報の読み取りは正常に行われるはずであり、これが正常に実行されないときはメイン基板１０１とＬＣＤ基板１０８との接続が再度チェックされる。ＥＥＰＲＯＭ１１１からの情報の中には、図４を参照して後述するように、セルフチェック用の情報が格納されており、その中にセルフチェックを行うか否かの情報が用意されている。次にステップＳ２で、この情報をチェックしてセルフチェックモードを入るかどうかを判断する。ここで、セルフチェックモードに入らないと判断するとステップＳ１０の通常動作に移行するが、セルフチェックモードに入ると判断するとステップＳ３に進み、後述のセルフチェックを実行する。
【００１７】
このセルフチェックモードが開始されると、ステップＳ３で、図３で示すように、ＬＣＤ１０９の表示をセルフチェックの確認表示に切り換える。この表示は、工程の作業者がＬＣＤ基板１０８、スイッチユニット１０７、ジャイロ基板１０５、ジャック基板１０４、ＣＣＤ基板１０３などの各基板及びメカデッキ１０６と、メイン基板１０１との接続状態を目視で確認できるような構成となっており、これらの各基板名及びその接続のチェック結果が表示されている。ここで接続が正しく行われていれば「ＯＫ」が表示され、接続が正しくない場合は「ＮＧ」を、チェック中であれば「ＢＵＳＹ」を表示する。尚、セルフチェックの開始時には、これらの表示は全て「ＢＵＳＹ」となっている。
【００１８】
図３は、本実施の形態に係るＤＶＣにおけるセルフチェックモードでのチェック結果をＬＣＤ表示部１０９に表示した一例を示す図である。
【００１９】
図３では、ＬＣＤ基板１０８、スイッチユニット１０７、ジャック基板１０４とメイン基板１０１との各接続は正常「ＯＫ」（図３の「ＬＣＤ」、「ＳＷＩＴＣＨ」、「ＪＡＣＫ」に対応する表示が「ＯＫ」３０１，３０２，３０４）で、メイン基板１０１とＣＣＤ基板１０３との接続は不良「ＮＧ」（図３の「ＣＣＤ」に対応する表示が「ＮＧ」３０５）であり、ジャイロ基板１０５、メカデッキ１０６とメイン基板１０１との各接続はチェック中「ＢＵＳＹ」（図３の「ＧＹＲＯ」、「ＭＥＣＨＡ」に対応する表示が「ＢＵＳＹ」３０３，３０６）となっている。
【００２０】
次にステップＳ４に進み、ＬＣＤ表示部１０９への表示を開始した後、各基板及びスイッチユニット１０７からのキー入力をチェックする。これは作業者が、ジャック基板１０４上のＡＦキー１１２、スイッチユニット１０７上のメニューキー１１４、ＬＤＣ基板１０８上の停止キー１１５を実際に押下し、そのキー信号をＣＰＵ１２０が入力してチェックすることによる。ここでキー入力を確認できたら、図３に示すセルフチェック表示画面の「ＪＡＣＫ」、「ＳＷＩＴＣＨ」、「ＬＣＤ」に対応する項目のチェック結果を「ＯＫ」とする（図３の例）。ステップＳ５で、全てのキー入力が検知できればステップＳ６に進み、ＣＣＤ基板１０３をチェックする。しかしステップＳ５で、キーを実際に押下しても、図３の表示されている対応する項目の表示が「ＯＫ」にならない場合には、そのことを目視している作業者により、このＤＶＣは工程落ちする（不良品として製造工程から外される）こととなる。
【００２１】
図６は、ＣＣＤ基板１０３とメイン基板１０１との接続を調べる原理を説明する図である。
【００２２】
ここでは、ＣＰＵ１２０の出力ポート６０３から信号線６０５に信号を出力し、この信号がコネクタ６０１、ＦＰＣ（ケーブル）６０２、ＣＣＤ基板１０３を通過して再びＣＰＵ１２０の入力ポート６０４に入力されるかを確認することで行う。図６のように、この信号線６０５は、ＣＣＤ基板１０３内で短絡されている。
【００２３】
こうして入力ポート６０４に信号が入力されて、その接続が正常であると確認されると、図３に示すセルフチェック表示画面の「ＣＣＤ」項目の検査結果３０５を「ＯＫ」とする。次にステップＳ７に進み、メイン基板１０１とジャイロ基板１０５との接続をチェックする。これは、工程の作業者がＤＶＣ本体を上下左右に振動させることを前提としたチェックで、ジャイロ基板１０５に取り付けられたジャイロセンサ１１３の出力の変化を調べることでジャイロ基板１０５とメイン基板１０１との接続を確認するものである。接続が確認できれば、図３のセルフチェック表示画面の「ＧＹＲＯ」項目の検査結果３０３を「ＯＫ」とする。次にステップＳ８に進み、メカデッキ１０６とメイン基板１０１との間の接続をチェックする。これは、メカデッキ１０６に取り付けられているモータを実際に回転させ、そのエンコーダ出力の変化が確認できるか等により、メカデッキ１０６とメイン基板１０１とを接続する複数のケーブルの接続を確認する。こうして確認した結果、メイン基板１０１と、メカデッキ１０６複数のケーブルとの接続が正常であれば、セルフチェック表示画面の「ＭＥＣＨＡ」項目の結果３０６を「ＯＫ」とする。
【００２４】
以上で本実施の形態１に係るセルフチェックの確認手順は終了するが、全てのチェック項目が「ＯＫ」であれば、ＣＰＵ１２０は図４を参照して説明するセルフチェックデータの書き込みを行うとともに、セルフチェックの起動ビット４０１を「１」に設定する。これにより、次回電源が投入された場合にはセルフチェックモードに入らないようにして、ステップＳ１０の通常動作に移行する。
【００２５】
図４は、このセルフチェックデータのビット配置例を説明する図である。
【００２６】
このセルフチェックデータは、前述したようにＬＣＤ基板１０８のＥＥＰＲＯＭ１１１に格納された８ビットのデータで、ＤＶＣの電源が投入された直後に読み出され、セルフチェックモードに入るか否かの判断に利用される。ビット０は、その「セルフチェックを起動するか否か」の判断情報４０１を示し、「０」の場合にセルフチェックが起動され、セルフチェックが完了すると「１」に設定される。これによりこれ以降は、電源オフの後再度電源がオンされてもセルフチェックは実行されなくなる。ビット１（４０２）は、スイッチユニット１０７との接続が正常であれば「１」にセットされる。ビット２（４０３）は、ジャイロ基板１０５との接続が正常であれば「１」にセットされる。ビット３（４０４）は、ジャック基板１０４との接続が正常であれば「１」にセットされる。ビット４（４０５）は、ＣＣＤ基板１０３との接続が正常であれば「１」にセットされる。ビット５（４０６）は、メカデッキ１０６との接続が正常であれば「１」にセットされる。ビット６（４０７）は、ＬＣＤ基板１０８との接続が正常であれば「１」にセットされる。
【００２７】
これらの接続を確認した結果を示すセルフチェックデータは、前述の手順で行われるセルフチェックモードにおいて、接続確認が実行される度に行われる図３の表示の切り換え処理と同時に書き込まれる。そして全てのチェックが終了した後、チェックの途中で工程落ち（不良品と判定）した後に、このセルフチェックデータを読み出すことで、当該のＤＶＣの組み立て結果を知ることが可能となる。
【００２８】
図５は、本実施の形態１に係るセルフチェックを利用したＤＶＣの組立工程を説明する組み立て工程の流れを説明する図である。
【００２９】
図５において、工程５０１では、ＣＣＤ基板１０３、ジャック基板１０４、ジャイロ基板１０５は１枚の集合基板として作成し、その基板上に部品が実装される。その後、この基板はそれぞれの基板に切り離される（工程５０２）。工程５０３は、スイッチユニット１０７の作成工程を示している。工程５０４は、メカデッキ１０６の組立工程を表している。こうして組み立てられたメカデッキ１０６は、ユニット単体でチェックされ（工程５０５）、不具合がある場合には事前に修理される。工程５０６はＬＣＤパネル１０９の組み立て（作成）処理を示し、工程５０７はＬＣＤ基板１０８の作成及びその実装工程を示す。ＬＣＤ基板１０８は、工程５０８で、そのＬＣＤ基板１０８単体でチェックされ、その後、組み立てられたＬＣＤパネル１０９と接続してＬＣＤ表示部全体が組み立てられる。その後、ＬＣＤ表示部全体は工程５１０で調整される。その際、この調整データは、ＬＣＤ基板１０８に実装されているＥＥＰＲＯＭ１１１に書き込まれ、その後の組立工程には、ＬＣＤ基板１０８とＬＣＤパネル１０９とがペアとなって供給される。メイン基板１０１は、工程５１１で作成及び実装され、その後、工程５１２で、メイン基板１０１単体での電気的な動作確認及びメモリ初期化等のユニットチェックが行われる。ここで何らかの問題がある場合には本工程において事前に修理もしくは選別されることとなる。
【００３０】
これら事前に組み立ておよびチェックが完了した基板及びユニットは、次に工程５１３で組みつけられる。
【００３１】
本実施の形態１では、工程５１３における組み付け工程の後、次の工程５１４でセルフチェックを実施する。これにより、各基板の接続状況を予め確認し、不具合がある場合には、ＬＣＤ表示部１０９に表示されるセルフチェックデータによって不良個所を特定することができる。即ち、チェック工程５１５で、そのセルフチェックデータを確認し、全ての接続がＯＫでない場合には、工程５１８で不具合個所の修理を行い、再び、工程５１４でセルフチェックを実施する。こうして全ての項目のチェックがＯＫであれば工程５１６に進み、電気的な調整を実行し、次に工程５１７で、動作チェックを順次実行して、工程５１９で完成となる。
【００３２】
このような工程の流れとすることにより、事前に、セルフチェック工程５１４で各ユニットの接続を確認しているので、これらの工程でのトラブルは非常に少なくなる。
【００３３】
［実施の形態２］
本実施の形態２は、前述の実施の形態１で説明したようなセルフチェックを、サービス拠点でも利用できるように応用、発展させた方式について説明する。ＤＶＣが市場で故障した場合には、基本的にはサービス拠点にて原因の解析及び分解、修理、再組み立てを行うこととなるが、この組立時にセルフチェックを適用することで、サービスにて修理を行ったことによる二次的な不具合を未然に防止することが可能となる。その際、サービス拠点では、様々な機種の修理を行う必要があり、機種によってセルフチェックの方法が異なるために、チェック手順をより分かり易くサービスマンに知らせることが必要となる。
【００３４】
本実施の形態２は、このような課題を改善するために提案された接続の確認方法を提供するもので、この確認時にＬＣＤ表示部１０９の画面上にサービスマンが操作すべきガイド表示を行うことを特徴としている。
【００３５】
以下、本発明の実施の形態２に係るＤＶＣに適用した場合について詳細に説明する。
【００３６】
図７は、本実施の形態２に係る表示部１０９へのガイド表示例を説明する図である。
【００３７】
図において、７０１は、セルフチェックにおけるジャック基板１０４とメイン基板１０１との接続を確認するためのＡＦキー１１２による入力を確認するためのガイド表示例を示す。ここではＬＣＤ表示部１０９の画面に「ＡＦキーを押してください（Please push AF key）」と表示することにより、サービスマンがＡＦキー１１２を押下すれば良いことが一目で分かるようになっている。同様に、７０２は、スイッチユニット１０７とメイン基板１０１との接続を確認するために、ＬＣＤ表示部１０９の画面に「メニューキーを押してください（Please push Menu key）」と表示して、メニューキー１１４の入力の確認を行うためのガイド表示を示している。７０３はジャイロ基板１０５とメイン基板１０１との接続を確認するために、ＤＶＣ本体を揺らすことを促すためのガイド表示を示している。ここではＬＣＤ表示部１０９の画面に「本体を揺らしてください（Please swing the body）」と表示している。
【００３８】
このようにサービスマンに対してセルフチェックのための操作手順を表示して示すことにより、チェック項目の抜けがなくなり、確実に全ての項目をチェックすることができる。
【００３９】
図８は、本実施の形態２に係るガイド表示に対応したセルフチェックを説明するフローチャートである。このフローチャートで示された手順は、予めＣＰＵ１２０のプログラムメモリ１２０ａに記憶されたプログラムに基づいたＣＰＵ１２０の制御の下に実行され、前述の図４のセルフチェック起動情報ビット４０１が「起動する（＝０）」の場合に実行される。
【００４０】
セルフチェックが開始されると、まずステップＳ２１で、図７の７０１で示すようなＡＦキー１１２の入力ガイドを表示する。そしてステップＳ２２で、ＣＰＵ１２０はＡＦキー１１２の入力待ちの状態となる。ここでＡＦキー１１２が入力されると、メイン基板１０１とジャック基板１０４との接続が確認されたことになり、図４のビット３（４０４）をオン（＝１）に設定する。次にステップＳ２３に進み、図７の７０２で示すように、メニューキー１１４の入力ガイドを表示し、ステップＳ２４で、メニューキー１１４の入力を待つ。メニューキー１１４が入力されると、メイン基板１０１とスイッチユニット１０７との接続が確認されたことになり、図４のビット１（４０２）をオン（＝１）に設定する。
【００４１】
次にステップＳ２５に進み、メイン基板１０１とＬＣＤ基板１０８との接続を確認するために停止キー１１５の入力ガイドを表示する。この表示例は図示していないが、例えば「停止キーを押してください」といったメッセージをＬＣＤ表示部１０９に表示することで行う。そしてステップＳ２６で、停止キー１１５の入力を待つ。ここで停止キー１１５が入力されると、メイン基板１０１とＬＣＤ基板１０８との接続が確認されたことになり、図４のビット６（４０７）をオン（＝１）に設定する。尚、このＬＣＤ基板１０８との接続の確認は、ＬＣＤ表示部１０９への正常表示が実行されている状態では省略しても良い。
【００４２】
ここで、これらの各キーが搭載されている各基板及びユニットとメイン基板１０１との接続が正しくない場合には、キーを押下してもガイド表示が切り換わらない。これによりサービスマンは、その接続に不具合が発生していることがわかる。停止キー１１５の入力までが確認できると、次にステップＳ２７に進み、ＣＣＤ基板１０３とメイン基板１０１との接続をチェックする。このチェック方法は、前述の実施の形態１の図６を参照して説明した内容と同様である。そしてメイン基板１０１とＣＣＤ基板１０３との接続が確認されると、図４のビット４（４０５）をオン（＝１）に設定する。
【００４３】
次にステップＳ２８に進み、ジャイロ基板１０５とメイン基板１０１との接続を確認するために、図７の７０３で示すように、ＤＶＣ本体を揺らすようにサービスマンに要求するガイド表示を出力する。そしてステップＳ２９で、ＤＶＣ本体が揺らされてジャイロセンサ１１３から出力される信号が変化するのを検出すると、ジャイロ基板１０５とメイン基板１０１との接続が正常であると確認する。この場合には、図４のビット２（４０３）をオン（＝１）に設定する。この接続が正しく行われない場合には、本体を揺らしても、図７の７０３で示すガイド表示が切り換わらない。これによりサービスマンは、ジャイロ基板１０５とメイン基板１０１との接続が不良であることを知ることができる。最後にステップＳ３０で、メカデッキ１０６とメイン基板１０１との接続を確認する。これは前述したように、メカデッキ１０６に取り付けられているモータを実際に回転させ、そのエンコーダ出力の変化が確認できるか否かにより判断する。こうしてメカデッキ１０６とメイン基板１０１との接続が確認されると、図４のビット５（４０６）をオン（＝１）に設定する。こうしてセルフチェックが完了して、メイン基板１０１と各基板及びユニットとの接続が確認されるとステップＳ３１の通常動作に進む。
【００４４】
尚、図８のフローチャートには明記していないが、ＣＰＵ１２０は、これら各チェックが完了した時点で、図４に示したようなセルフチェックデータの各項目のビットをオンにする。このことで、サービスマンは後で、メイン基板とどの基板との接続に不具合があるかを判別することができる。
【００４５】
（その他の実施例）
なお本発明は、複数の機器（例えばホストコンピュータ、インターフェース機器、リーダ、プリンタなど）から構成されるシステムに適用しても、一つの機器からなる装置（例えば、複写機、ファクシミリ装置など）に適用してもよい。
【００４６】
また、本発明の目的は、前述した実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体（または記録媒体）を、システム或は装置に供給し、そのシステムあるいは装置のコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても達成される。この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、前述した実施形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータで稼働しているオペレーティングシステム（ＯＳ）などが実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれる。
【００４７】
さらに、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張カードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張カードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵなどが実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれる。例えば、ＰＣ上のドライバでこれらの処理を行う場合が、これに相当することは言うまでもない。
【００４８】
以上説明したように本実施の形態によれば、電子機器の製造工程にて早い段階で、メイン基板と他の基板やユニットとの接続を確認することにより、従来はその後の工程まで発見できなかった基板やユニット間の接続不良を早期に発見することが可能となった。これにより、製造効率、製造コスト、ひいては電子機器の品質の改善を図ることが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施の形態に係るデジタルビデオカメラ（ＤＶＣ）の構成を示すブロック図である。
【図２】実施の形態に係るデジタルビデオカメラにおけるセルフチェックを示すフローチャートである。
【図３】実施の形態に係るデジタルビデオカメラにおいてセルフチェックを実行する際に表示部に表示する表示例を示す図である。
【図４】本実施の形態に係るセルフチェックの結果を示すセルフチェックデータの構成を説明する図である。
【図５】本実施の形態に係るＤＶＣの組立工程を説明する流れ図である。
【図６】実施の形態に係るデジタルビデオカメラにおけるメイン基板とＣＣＤ基板との接続を確認する方法を説明する図である。
【図７】実施の形態に係るデジタルビデオカメラにおけるセルフチェックのための操作ガイドの表示例を示す図である。
【図８】実施の形態に係るデジタルビデオカメラにおけるセルフチェックの流れを説明するフローチャートである。
【図１】
2005197519.tif 000003
【図２】
2005197519.tif 000004
【図３】
2005197519.tif 000005
【図４】
2005197519.tif 000006
【図５】
2005197519.tif 000007
【図６】
2005197519.tif 000008
【図７】
2005197519.tif 000009
【図８】
2005197519.tif 000010