(57)【要約】【課題】  押圧レバー部材によるＩＣパッケージの横押しが発生しないようにしたオープントップ型ＩＣソケットを提供する。【解決手段】  ソケット本体と、ソケット本体に対し上下方向に移動可能に取り付けられているカバー部材と、接触部が上下に弾性的に変位できるように構成されている複数のコンタクトピンと、カバー部材の上下動に伴い、前後進及び回動する一対の押圧レバー部材と、ソケット本体に対し上下方向に移動可能に取り付けられている台座とを備えるオープントップ型ＩＣソケットにおいて、押圧レバー部材は、その下面に形成される突出体を含み、台座は、側壁部近傍に一対の傾斜体を含み、一対の押圧レバー部材の前進及び回動動作の間に、突出体を傾斜体に当接させることにより台座を第１の所定位置まで下降させて後、押圧レバー部材の押圧部先端が第２の所定位置までさらに押下げる。【選択図】  図１
2005174670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体と、
該ソケット本体に対し第１の押上バネ部材を介して上下方向に移動可能に取り付けられているカバー部材と、
搭載されるＩＣパッケージと接触し得る接触部を有し、該接触部が上下に弾性的に変位できるように構成されている複数のコンタクトピンと、
前記ソケット本体上に少なくとも一対設けられており、基端部及び押圧部を含んでいる押圧レバー部材であって、前記カバー部材の上方への移動に伴い、前記押圧部先端が前進、下降し及び前記カバー部材の下方への移動に伴い、前記押圧部先端が後退、上昇する押圧レバー部材と、
前記ソケット本体に対し第２の押上バネ部材を介して上下方向に移動可能に取り付けられ、前記複数のコンタクトピンの各接触部が下方に位置する複数の貫通孔が形成されている台座と、
を備えるオープントップ型ＩＣソケットにおいて、
前記押圧レバー部材は、その下面に形成される突出体をさらに含み、
前記台座は、側壁部近傍に一対の傾斜体をさらに含み、
前記一対の押圧レバー部材の前進、下降動作の間に、該押圧レバー部材の前記突出体が前記台座の前記傾斜体の傾斜面に当接することにより、前記台座を第１の所定位置まで下降させ、続いて、前記押圧レバー部材の先端押圧部が、搭載されているＩＣパッケージを介して、前記台座をさらに第２の所定位置まで押下げる、
ことを特徴とするオープントップ型ＩＣソケット。
【請求項２】
前記突出体は、前記基端部と押圧部との間に形成される段部であり、
前記傾斜体は、側壁部から水平方向外側に向けて突出し、上面が傾斜面として形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のオープントップ型ＩＣソケット。
【請求項３】
前記突出体は、前記押圧部から下方に突出形成され、
前記傾斜体は、側壁部近傍に形成された一対の傾斜面である、
ことを特徴とする請求項１に記載のオープントップ型ＩＣソケット。
【請求項４】
前記突出体は、前記押圧レバー部材の押圧部先端であり、
前記傾斜体は、側壁部近傍から上方に突出し上面の少なくとも一部が傾斜面として形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のオープントップ型ＩＣソケット。
【請求項５】
前記第３の傾斜体の前記内壁面の高さは、搭載されるＩＣパッケージの高さよりも高いことを特徴とする請求項４に記載のオープントップ型ＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージを搭載するオープントップ型ＩＣソケットに関し、より詳細には、搭載されるＩＣパッケージを押し込み、該ＩＣパッケージをコンタクトピンに接触させるための押圧レバー部材を備えるオープントップ型ＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装されるＩＣパッケージは、製品としての信頼性を得るために、スクリーニングにより欠陥を潜在的に含むものが排除される。このスクリーニング方法の１つとして、定格またはそれより厳しい動作条件の下で一定時間の動作試験を行うバーンイン試験が知られている。バーンイン試験においては、ＩＣパッケージをテストボードに接続するために、ＩＣソケットが使用される。
【０００３】
このＩＣソケットの１つとして、図８に示されるようなオープントップ型ＩＣソケット（以下、単に「ＩＣソケット」という。）が従来から知られている（特許文献１参照）。図８、９を用いて、従来のＩＣソケットを簡単に説明する。図８は、ＩＣソケットにＩＣパッケージを載置したときのＩＣソケットの概略断面図である。図９は、ＩＣパッケージをＩＣソケット上に押圧保持するときのレバー部材の動きを示す部分拡大図である。
【０００４】
ＩＣソケット１００は、概略、ソケット本体１１０、カバー部材１２０、コンタクトモジュール１３０、押圧レバー部材１４０及び台座１５０を備えており、テストボードとしてのプリント配線板１６０上に固定される。また、ＩＣソケット１００の台座１５０上に、テストされるＢＧＡ（Ball Grid Array）やＬＧＡ（Land Grid Array）などのＩＣパッケージ２００が載置される。
【０００５】
図８に示されるように、ＩＣパッケージ２００が台座１５０の上に載置された後、カバー部材１２０の押圧力を解除すると、該カバー部材１２０は、押上バネ部材（不図示）の作用により上昇する。それにより、図９に示されるように、カバー部材１２０から下方に延在するアーム部材１２１と連結ピン１２２を介してリンク結合する押圧レバー部材１４０の押圧部１４１先端が前進する。同時に、該押圧部１４１先端は、ソケット本体の溝１１１内を前進、後退し得るように押圧レバー部材１４１に設けられている支点ピン１４２を中心として回動しながら下降する。結果として、該押圧部１４１先端は、台座１５０の上に載置されているＩＣパッケージの上面に当接し、さらに台座１５０ともどもＩＣパッケージ２００を押下げ、それにより、ＩＣパッケージ２００の複数の外部端子（以下、「半田ボール」又は「パッド」ともいう。）２０１は、該複数の半田ボール２０１それぞれに対応し、コンタクトピンモジュールを構成する複数のコンタクトピン１３１に電気的に接触する。
【０００６】
なお、図９に詳細に示されるように、ＩＣソケット１００は、ＩＣパッケージ２００が台座１５０上に載置された状態にあるとき、ＩＣパッケージ２００の半田ボール２１０とコンタクトピン１３１の先端接触部とは距離ｔだけ間隔（「浮かし」ともいう。）をおいて位置するように設計されている。このような構造により、バーンイン試験終了後、ＩＣパッケージ２００の半田ボール２０１とコンタクトピン１３１の接触部先端とが張り付いたとき、台座１５０が図に示される位置に再び戻されることにより、この張り付きを容易に引き剥がすことが可能となる。また、ＩＣパッケージ２００が台座１５０とともに押圧レバー部材１４０により押下げられたとき、コンタクトピン１３１は、その接触部先端も半田ボール２０１に接触しつつ垂直方向下方に移動し、半田ボール２０１に所定の接触圧力で弾性的に接触できるように構成されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２０２３４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、ＩＣパッケージ２００の機能拡大に伴いパッド２１０の数が増大し、したがってコンタクトピン１３１の数も増えることになる。上記したように、ＩＣパッケージ２００がＩＣソケット１００に押圧保持されるとき、コンタクトピン１３１は、下方に弾性的に変位する。このことは、コンタクトピン１３１の数が増大すれば、コンタクトピン１３１の弾性変位によって生じる反力が大きくなることを意味し、したがって、ＩＣパッケージ２００をＩＣソケット１００に搭載する（押圧固定する）に際し、押圧レバー部材１４０の押圧力を増大させる必要がある。
そのためには、カバー部材１２０を押上げる押上バネ部材の押上げ力を増大させることがまず考えられる。しかしながら、カバー部材１２０を押上げる押上バネ部材の押上げ力を増大させると、押圧レバー部材１４０を開く（後退、上昇させる）とき、カバー部材１２０を押下げるために過大な押圧力（操作力）を要することになり、ＩＣソケット１００へのＩＣパッケージ２００の着脱操作時に負担がかかりすぎる。
次に、図１０に示されるように、押圧レバー部材１４０の支点１４２から押圧部１４１までの長さＢを短くする、すなわちレバー比（Ａ／Ｂ）大きくすることが考えられる。この場合、カバー部材１２０の押下げに要する操作力が増すことはない。しかしながら、押圧レバー部材１４０の支点１４２から押圧部１４１までの長さＢを、該押圧部１４１先端がＩＣパッケージ２００を押圧できる限界まで短くすると、押圧レバー部材１４０の押圧部１４１先端が図９と同じ軌跡をとるので、図１１に示されるように、押圧部１４１先端がＩＣパッケージ２００の上面に前進するより早く下降してしまう。それにより、押圧部１４１先端がＩＣパッケージ２００の側部に当接し、ＩＣパッケージ２００を横押しするという問題が発生する。この横押しにより、ＩＣパッケージ２００の半田ボール２０１とコンタクトピン１３１との接触が不良となる恐れが発生する。あるいは、ＩＣパッケージ２００自体が損傷する恐れもある。台座１５０を低い位置に設置すれば、このような横押しを回避できるが、そうすると、前記した浮かしｔがとれなくなり、ＩＣパッケージ２００とコンタクトピン１３１との張り付きを引き剥がすことが困難となり、この引き剥がしに時間を要する。場合によっては、この引き剥がしが不可能となる恐れもある。
【０００９】
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、カバー部材の押圧力を上げることなく、ＩＣパッケージとコンタクトピンとの張り付きを容易に引き剥がすことができるとともに、押圧レバー部材によるＩＣパッケージの横押しが発生しないようにしたオープントップ型ＩＣソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係るオープントップ型ＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に対し第１の押上バネ部材を介して上下方向に移動可能に取り付けられているカバー部材と、搭載されるＩＣパッケージと接触し得る接触部を有し、該接触部が上下に弾性的に変位できるように構成されている複数のコンタクトピンと、前記ソケット本体上に少なくとも一対設けられており、基端部及び押圧部を含んでいる押圧レバー部材であって、前記カバー部材の上方への移動に伴い、前記押圧部先端が前進、下降し及び前記カバー部材の下方への移動に伴い、前記押圧部先端が後退、上昇する押圧レバー部材と、前記ソケット本体に対し第２の押上バネ部材を介して上下方向に移動可能に取り付けられ、前記複数のコンタクトピンの各接触部が下方に位置する複数の貫通孔が形成されている台座とを備えるオープントップ型ＩＣソケットにおいて、前記押圧レバー部材は、その下面に形成される突出体をさらに含み、前記台座は、側壁部近傍に一対の傾斜体をさらに含み、前記一対の押圧レバー部材の前進、下降動作の間に、該押圧レバー部材の前記突出体が前記台座の前記傾斜体の傾斜面に当接することにより、前記台座を第１の所定位置まで下降させ、続いて、前記押圧レバー部材の先端押圧部が、搭載されているＩＣパッケージを介して、前記台座をさらに第２の所定位置まで押下げることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係るオープントップ型ＩＣソケットにおいて、前記突出体が前記基端部と押圧部との間に形成される段部であり、前記傾斜体が側壁部から水平方向外側に向けて突出し、上面が傾斜面として形成されているものであってもよいし、前記突出体が前記押圧部から下方に突出形成され、前記傾斜体が、側壁部近傍に形成された一対の傾斜面であってもよいし、あるいは、前記突出体が前記押圧レバー部材の押圧部先端であり、前記傾斜体が側壁部近傍から上方に突出し上面の少なくとも一部が傾斜面として形成されているものであってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るオープントップ型ＩＣソケットは、カバー部材の押圧力を上げることなくＩＣパッケージとコンタクトピンとの張り付きを容易に引き剥がすことができるとともに、押圧レバー部材によるＩＣパッケージの横押しが発生することがない。また、このこと本発明に係るオープントップ型ＩＣソケットは、により、本発明に係るオープントップ型ＩＣソケットは、ＩＣパッケージとＩＣソケットとの安定した電気的接触が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明について説明する。
（第１実施例）
本発明に係る第１の実施例に付き、図１ないし５を用いて説明する。図１は、ＩＣパッケージが搭載されている状態の本発明に係るＩＣソケットの平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿って断面された正面図であり、図３は、図１のＢ−Ｂ線に沿って一部断面された側面図であり、図４は、台座の平面図である。図５は、第１実施例において、ＩＣパッケージをＩＣソケットに押圧固定する動作を説明するための図であり、（ａ）は、押圧レバー部材が十分に開かれており、ＩＣパッケージが台座上に載置された状態を示し、（ｂ）、（ｃ）は、この順に押圧レバー部材が閉じて行く状態を示し、（ｄ）は、押圧レバー部材が完全に閉じた状態を示している。
【００１４】
ＩＣソケット１は、概略、ソケット本体１０、カバー部材２０、複数のコンタクトピン３０、押圧レバー部材４０及び台座５０を備えており、従来例と同様テストボードとしてのプリント配線板（不図示）上に固定される。
【００１５】
ソケット本体１０は、絶縁性樹脂でモールド加工され、概略長方体形状をなしており、以下に詳細に説明されるように、カバー部材２０を第１の押上バネ部材２３、カバー部材２０のガイド脚２４を介して上下動自在に支持し、複数のコンタクト３０を上方が開口する凹室１３内に収容保持し、押圧レバー部材４０を傾斜ガイド溝１１を介して支持案内し、台座５０を第２の押上バネ部材５４、台座５０の脚部５３を介して上下動自在に支持している。
【００１６】
カバー部材２０は、中央にＩＣパッケージが出入りできるように上下に貫通する開口２５が設けられ、ソケット本体１０の真上に配置されている。カバー部材２０は、複数の第１の押上バネ部材２３（本実施例では、各コーナー部付近に１本ずつ計４本）を介して上方に向けて付勢されるようにして、ソケット本体１０上に配置される。カバー部材２０は、また、その外周に沿って下方に向けて突出形成される適宜の数のガイド脚２４（本実施例では４本）を備え、該ガイド脚２４は、ソケット本体１０の対応する位置に形成されているガイド溝（不図示）内を垂直方向に案内される。なお、カバー部材２０は、ガイド脚２４先端に設けられている係止爪（不図示）がガイド溝の上端に設けられているストッパ（不図示）に係止されることにより、第１の押上バネ部材２３の付勢作用で上方へ抜けだすことを防止されている。言い換えると、カバー部材２０は、カバー部材２０に何も押圧力が加えられていない、すなわちフリーの状態のときには、第１の押上バネ部材２３の作用により、ソケット本体１０に対しガイド脚２４が係止される最も高い位置まで上昇している。
【００１７】
さらに、カバー部材２０は、図２において左右に対向し、図３に示されるように、一対のアーム部材２１、２１が下方に向けて突出形成されている。一対のアーム部材２１、２１は、その下端部近傍で連結ピン２２により連結される。
【００１８】
コンタクトピン３０は、ＩＣパッケージ２００とテストボードとを電気的に接続するためのものであり、ＩＣパッケージ２００の外部端子としての半田ボール２０１に接触する接触部３１、該接触部３１が上下に変位できるようにし、かつ該接触部３１が押下げられたとき該接触部３１を上方に付勢力を与え得る弾性湾曲部３２、ソケット本体１０に設けられている取付け孔１４に圧入され、コンタクトピン３０をソケット本体１０に固定する固定部３３、コンタクトピン３０をソケット本体１０に取り付けたとき取付け孔１４を貫通した位置に配置され、テストボードとしてのプリント配線板（不図示）に接続される端子部３４を含んでいる。なお、接触部３１、固定部３３及び端子部３４は、略一直線上にある。また、弾性湾曲部３２は、ソケット本体１０の略中央部に形成され、上方に向けて開放される凹室１３内に収容され、それにより、その弾性変形に支障をきたさないようになっている。なお、コンタクトピン３０の構造は、本実施例のものに限られることはなく、例えば、内部にバネ部材を含む入れ子式の円筒状のコンタクトピンであってもよい。
【００１９】
さらに、コンタクトピン３０の接触部３１は、上記従来例と同様、後述する台座５０上にＩＣパッケージ２００が載置されたとき、該ＩＣパッケージ２００の対応する半田ボール２０１との間に間隔（浮かし）を有するように、台座５０に形成されている貫通孔５２内の下方に配置される。
【００２０】
押圧レバー部材４０は、図１、２に示されるように、左右対向する位置に配置され、ＩＣパッケージ２００をＩＣソケット１０上に押圧保持するためのものである。一対の押圧レバー部材４０それぞれは、該ＩＣパッケージ２００を押圧する押圧面４１ａを有する押圧部４１、支点ピン４２、基端部４３及び第１の突出体としての段部４４を含んでいる。
押圧レバー部材４０は、その基端部４３において、カバー部材２０に設けられている一対のアーム部材２１、２１間に配置され、該アーム部材２１、２１をつなぐ連結ピン２２の周りに回動自在に支持される。
また、押圧レバー部材４０は、所定のレバー比（Ａ／Ｂ）となるように、レバーとしての支点となるべき所定位置に、支点ピン４２が押圧レバー部材４０の両側から側方外側に向けて（図１において、上下方向に）延在するように形成される。当該支点ピン４２は、ソケット本体１０に形成されており、図２に示されるようにソケット本体１０中央に向かって上昇する傾斜ガイド溝１１内を移動することができるとともに、該傾斜ガイド溝１１内で回転できるように構成されている。
このように構成されている一対の押圧レバー部材４０は、カバー部材２０に何も押圧力が加えられていない、すなわちフリーの状態のとき、後述する台座５０（より正確には、台座５０のプレート５１上面）の一部を覆って閉じている（図１、２参照）。このとき、支点ピン４２は、傾斜ガイド溝１１内の最前部（ソケット本体１０の中心に最も近寄った位置）に位置している（図２又は図５（ｄ）参照）。
次に、カバー部材２０が押圧力により第１の押上バネ部材２３に抗して下方に押下げられると、カバー部材２０のアーム部材２１にリンク結合している押圧レバー部材４０の基端部４３が押下げられつつ、連結ピン２２周りに回動する。これを受けて、押圧レバー部材４０は、支点ピン４２が傾斜ガイド溝１１に沿って後退しつつ下降し、同時に支点ピン４２周りに回動することになる。結果として、押圧レバー部材４０の押圧部４１先端に位置する押圧面４１ａは、支点ピン４２を挟んで基端部４３と反対側にあるから、後退しつつ上昇することになる。
このようにして、カバー部材２０が限度一杯まで押下げられたとき、一対の押圧レバー部材４０は、開かれ、台座５０上を開放する。このとき、支点ピン４２は、傾斜ガイド溝１１内の最後部（ソケット本体１０の中心から最も遠ざかった位置）に位置している（図５（ａ）参照）。
【００２１】
カバー部材２０に対する押圧力を解放すると、一対の押圧レバー部材４０は、上記動作と逆の動作を行い、当初の閉じた状態に戻る。すなわち、カバー部材２０は上昇し、押圧レバー部材４０は、前進しつつ支点ピン４２周りに回動（ここでの回動は、上記後退時の回動とは逆の回動である。）し、押圧面４１ａは、前進しつつ下降する。
なお、上記レバー比（Ａ／Ｂ）において、Ａは、基端部４３の回転中心である連結ピン２２の中心から支点ピン４２の中心までの長さであり、Ｂは、押圧部４１のＩＣパッケージ２００を押圧する押圧面４１ａの中心から支点ピン４２の中心までの長さである。
さらに、押圧レバー部材４０の下面側には、図２に示されるように、支点ピン４２が設けられている近傍でその厚さが薄くなるように段部４４が形成されている。該段部４４は、押圧レバー部材４０が移動するとき、後述する台座５０の第１の傾斜体５４の傾斜部分５４ａに当接するように構成されている。
【００２２】
本実施例においては、押圧レバー部材は、図１、２において、左右に対向する一対のものとして説明しているが、これに限られることはなく、例えば、図１において上下に対向する位置に設けられてもよいし、さらに、左右上下に対向して２対設けられてもよい。このことは、後に述べる第２、３実施例においても同様である。
【００２３】
台座５０は、図４に示されるように、プレート５１、多数の貫通孔５２、複数の脚部５３（本実施例では４本）、及び２つの第１の傾斜体５４を含み、台座５０を上方に付勢する複数の第２の押上バネ部材５５（本実施例では、プレート５１の各コーナー部付近に１本ずつ計４本；図１参照）を介してソケット本体１０上に上下動自在に支持されている。
【００２４】
プレート５１は、概略矩形状をなしており、その上面の概略中央の所定位置にＩＣパッケージ２００が載置される。
【００２５】
貫通孔５２は、載置されるＩＣパッケージ２００の外部端子２０１に対応し、プレート５１の略中央部に該プレート５１を貫通するようにして開けられている。
【００２６】
脚部５３は、図２に示されるように、プレート５１から垂直方向下方に向けて突出形成され、その先端（下端）部に係合爪５３ａが形成されている。脚部５３は、ソケット本体１０に形成されている案内孔１２内を上下に摺動できるように配置される。台座５０は、脚部５３の係合爪５３ａがソケット本体１０の案内孔１２に形成されているストッパ１２ａに係合することにより、台座５０が第２の押上バネ部材５５の付勢力で上方に抜け出すのを防止されるとともに、ＩＣパッケージ２００が押圧保持されていないとき、ソケット本体１０から所定の高さ浮いた状態に保持される。なお、このとき、前述したように、台座５０の多数の貫通孔５２内下方に、コンタンクトピン３０の接触部３１先端が浮かしｔを有して配置されるように、ストッパ１２ａの位置が設定される。
【００２７】
２つの第１の傾斜体５４、５４は、プレート５１左右側壁部から水平方向外側（図１、２において、左右両側）に向けて突出形成され、その上面５４ａは、外側に向かって下降する傾斜面として形成される。傾斜面５４ａは、左右に設けられている押圧レバー部材４０の段部４４が、該押圧レバー部材４０の移動時、傾斜面５４ａに当接するように構成されている（図５参照）。なお、上面すなわち傾斜面５４ａの傾斜角度は、ソケット本体１０に形成されている傾斜ガイド溝１１の傾斜角度より若干大きくなるように設計されることが好ましい。したがって、押圧レバー部材４０の段部４４が傾斜面５４ａに当接して後さらに前進、回動すると、押圧レバー部材４０の段部４４により、台座５０が第１の所定位置まで押下げられることになる。また、図２に示されるように、押圧レバー部材４０が、ＩＣパッケージ２００が第２の所定位置まで押下げられた状態においては、第１の突出体としての段部４４は、台座５０の第１の傾斜体５４から離れた状態になるように構成される。
【００２８】
ここで、図５を用いて、ＩＣパッケージ２００をＩＣソケット１０に搭載する工程を説明する。なお、ＩＣソケット１０は、予め、テストボード（不図示）に装着されている。
【００２９】
フリーの状態にあるＩＣソケット１０において、カバー部材２０に押圧力を加えて、該カバー部材２０を第１の押上バネ部材２３に抗して下方に押し下げる。これにより、アーム部材２１も下降し、該アーム部材２１にリンク結合している押圧レバー部材４０は、後退しつつ支点ピン４２周りに回動する。それにより、押圧レバー部材４０の押圧部４１の押圧面４１ａは、当初位置から後退し、上昇し、台座５０のプレート５１上面を開放する。このとき、台座５０は、第２の押上バネ部材５５によりソケット本体１０上で限度一杯に上昇した状態にある。すなわち、係合爪５３ａは、ストッパ１２ａに係合した状態にある。
【００３０】
この状態において、図５（ａ）に示されるように、ＩＣパッケージ２００が台座５０のプレート５１の所定位置に載置される。このとき、ＩＣパッケージ２００の外部端子としての半田ボール２０１は、プレート５１に形成されている貫通孔５２内の上方に位置するが、該貫通孔５２内下方に位置するコンタクトピン３０の接触部３１とは接触することなく浮かしｔ分離れて位置している。
【００３１】
図５（ａ）の状態から、カバー２０に加えられている押圧力を解放する。これにより、第１の押上バネ部材２３の作用により、カバー部材２０、したがってアーム部材２１が上昇を始める。
【００３２】
図５（ｂ）に示されるように、アーム部材２１の上昇に伴い、これにリンク結合する押圧レバー部材４０の基端部４３が押上げられつつ連結ピン２２周りに回動を始める。同時に、押圧レバー部材４０の支点ピン４２は、連結ピン２２周りの押圧レバー部材４０の回動を支点ピン４２周りの回動として受け入れるとともに、ソケット本体１０に形成されている傾斜ガイド溝１１に沿って前進しつつ上昇する。これらのことは、押圧レバー部材４０全体が前進しつつ支点ピン４２周りに回転することを意味する。押圧レバー部材４０の前進及び回転により、該押圧レバー部材４０の第１の突出体すなわち段部４４が台座５０の第１の傾斜体５４の傾斜面５４ａに当接する。この後、支点ピン４２が傾斜ガイド溝１１に沿って限度一杯に前進上昇する間、段部４４は、傾斜面５４ａに当接している。押圧レバー部材４０が前進し、回動することは、該押圧レバー部材の支点ピン４２より前方に（ＩＣパッケージ２００側に）位置する段部４４は、押圧部４１同様、前進し、下降することを意味する。段部４４の前進及び下降は、該段部４４に第１の傾斜体５４を介して当接する台座５０を第１の所定位置まで押下げることになる。
【００３３】
図５（ｃ）に示されるように、台座５０が予め第１の所定位置まで押下げられることにより、すなわち、押圧部４１の先端が前進下降する軌跡と、ＩＣパッケージ２００端部の下降する軌跡をそれぞれが移動する途中で一致させるとともに、押圧部４１が前進下降するより早くＩＣパッケージ２００を下降させることにより、押圧レバー部材４０の押圧部４１先端は、ＩＣパッケージ２００の側部にあたることなく、押圧部４１の押圧面４１ａがＩＣパッケージ２００の上面上に当接することを可能とする。
【００３４】
図５（ｄ）に示されるように、押圧レバー部材４０の支点ピン４２が、傾斜ガイド溝１１に沿って限度一杯（最前部まで）に前進上昇した後、カバー部材２０は、第１の押上バネ部材２３によりさらに上昇させられるが、このとき押圧レバー部材４０は、支点ピン４２周りに回転するのみである。この押圧レバー部材４０の支点ピン４２周りの回転のみにより、該押圧レバー部材４０の押圧部４１（したがって押圧面４１ａ）は、ＩＣパッケージ２００及び台座５０を一緒に下方に押下げる。カバー部材２０が、第１の押上バネ部材２３により、一杯に上昇させられたとき、結果としてＩＣパッケージ２００及び台座５０は、浮かしｔ以上の所定距離押下げられ、第２の所定位置まで下降する。それにより、コンタクトピン３０の接触部３１も押下げられ、結果として、ＩＣパッケージ２００の半田ボール２０１は、コンタクトピン３０からの反力を受け、コンタクトピン３０の接触部３１と所定の接触圧力で電気的に接触する。なお、このとき、押圧レバー部材４０の段部４４は、台座５０の第１の傾斜体５４と離れた状態になるので、半田ボール２０１とコンタクトピン３０の接触部３１との接触圧力に影響を与えることがない。
【００３５】
以上のようにして、ＩＣパッケージ２００にＩＣソケット１０への搭載が完了し、ＩＣパッケージ２００は、バーンイン試験などに供される。
【００３６】
試験後のＩＣパッケージ２００のＩＣソケット１０からの取り外しは、上記搭載工程を逆に進行させればよい。すなわち、カバー部材２０を再び、第１の押上バネ部材２３に抗して押下げ、左右一対の押圧レバー部材４０、４０を開けばよい。ここで、図５（ａ）において示されるように、カバー部材２０を限度一杯に押下げたとき、押圧レバー部材４０が開き、台座５０の上面が完全に開放されるので、台座５０は、第２の押上バネ部材５５により、コンタクトピン３０の接触部３１に対し浮かしｔ分だけさらに上昇し得ることになり、これにより、試験中に張り付いたＩＣパッケージ２００の半田ボール２１０とコンタクトピン３０の接触部３１は、容易に引き剥がされ得ることに留意されたい。
【００３７】
（第２実施例）
図６（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を用いて本発明に係る第２実施例について説明する。図６（ａ）ないし（ｃ）は、図５と同様、ＩＣパッケージ２００をＩＣソケット１０に搭載する工程を説明するための図である。
【００３８】
図６（ａ）ないし（ｃ）に示されるように、本実施例では、第１実施例と異なり、押圧レバー部材４０の押圧部４１の先端押圧面４１ａと支点ピン４２との間の所定位置に、押圧部４１から該押圧部４１と略直交するように下方に向けて第２の突出体４５が設けられる。また、台座５０側には、押圧レバー部材４０に設けられている第２の突出体４５が当接する第２の傾斜体としての傾斜面５１ａがプレート５１の左右側壁部に形成される。
【００３９】
押圧レバー部材４０の第２の突出体４５と台座５０の傾斜面５１ａとの当接が押圧レバー部材４０の前進、回転動作の途中で始まり、押圧レバー部材４０によるＩＣパッケージ２００の押下げ完了時に、第２の突出体４５が台座５０から離れた状態になるように設計されることは、上記第１実施例と同様である（図６（ｃ）参照）。
【００４０】
すなわち、カバー部材２０の押圧力が解放されると、押圧レバー部材４０は、前進しつつ支点ピン４２周りに回動する。この押圧レバー部材４０の移動に伴い、押圧レバー部材４０に設けられている第２の突出体４５が、台座５０に形成されている第２の傾斜体すなわち傾斜面５１ａ（及びプレート５１上面）に当接し、台座５０を下方に押下げる（図６（ａ）参照）。このようにして、押圧レバー部材４０の先端押圧面４１ａの軌跡に合致して、台座５０すなわちＩＣパッケージ２００が予め第１の所定位置まで下降されることにより、押圧面４１ａは、ＩＣパッケージ２００を横押しすることなくＩＣパッケージ２００の上面に上から当接し得る（図６（ｂ）参照）。その後、押圧レバー部材４０は、支点ピン４２周りに回動のみが行われ、それにより、ＩＣパッケージ２００及び台座５０が同時に第２の所定位置まで押下げられ、ＩＣパッケージ２００の半田ボール２１０とコンタクトピン３０の接触部３１とが所定の接触圧力で電気的に接続される。このとき、第２の突出体４５は、台座５０の上面から離れることになる（図６（ｃ）参照）。
【００４１】
（第３実施例）
図７（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を用いて本発明に係る第３実施例について説明する。図７（ａ）ないし（ｃ）は、図５、６と同様、ＩＣパッケージ２００をＩＣソケット１０に搭載する工程を説明するための図である。
図７（ａ）ないし（ｃ）に示されるように、本実施例では、上記第１、２実施例と異なり、押圧レバー部材４０は第１実施例と略同じ形状を有していてもよいが、本実施例では、押圧レバー部材４０の押圧部４１先端の押圧面４１ａが第３の突出体として作用する。一方、第３の傾斜体５９が台座５０のプレート５１上面左右側部近傍に形成されるのみである。
【００４２】
第３の傾斜体５９は、上面外側（押圧レバー部材４０側、図７において左側）に第１実施例の第１の傾斜体５４の傾斜面５４ａと同様の傾斜面５９ａと上面内側（ＩＣパッケージ２００側、図７において右側）に水平面５９ｂとを有し、その内側側面５９ｃは、ＩＣパッケージ２００の側面に沿うように直立して形成されている。また、第３の傾斜体の水平面５９ｂの高さは、搭載されるＩＣパッケージ２００の高さより若干高く形成される。
【００４３】
第３の突出体としての押圧レバー部材４０の押圧面４１ａと台座５０の第３の傾斜体５９の傾斜面５９ａの当接が押圧レバー部材４０の前進、回転動作の途中で始まり、押圧レバー部材４０によるＩＣパッケージ２００の押下げ完了時には、押圧レバー部材４０と第３の傾斜体５９とは離れた状態になるように設計されることは、上記第１、２実施例と同様である（図７（ｃ）参照）。
【００４４】
すなわち、カバー部材２０の押圧力が解放されると、押圧レバー部材４０は、前進しつつ支点ピン４２周りに回動する。この押圧レバー部材４０の移動に伴い、押圧レバー部材４０の第３の突出体すなわち押圧面４１ａが、台座５０に形成されている第３の傾斜体５９の傾斜部分５９ａ及び水平部分５９ｂに当接し、台座５０を下方に押下げる（図７（ａ）参照）。このようにして、押圧レバー部材４０の先端押圧面４１ａの軌跡に合致して、台座５０すなわちＩＣパッケージ２００が予め第１の所定位置まで下降されることにより、第３の傾斜体５９の水平部分５９ｂに沿って移動する押圧面４１ａは、ＩＣパッケージ２００を横押しすることなくＩＣパッケージ２００の上面に上から当接し得る（図７（ｂ）参照）。その後、押圧レバー部材４０は、支点ピン４２周りに回動のみが行われ、それにより、ＩＣパッケージ２００及び台座５０が同時に第２の所定位置まで押下げられ、ＩＣパッケージ２００の半田ボール２０１とコンタクトピン３０の接触部３１とが所定の接触圧力で電気的に接続される。このとき、第３の傾斜体５９は、押圧レバー部材４０から離れることになる。
【００４５】
本実施例において、第３の傾斜体５９がＩＣパッケージ２００の位置決め部材としても作用することが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
以上の通り、本発明は、押圧レバー部材４０の押圧部４１の長さＢを限界まで短くして、カバー部材２０の操作力（押圧力）を小さくしても、台座５０、したがってＩＣパッケージ２００を予め下降させておくことにより、押圧レバー部材４０先端がＩＣパッケージ２００を横押しすることがなく、ＩＣパッケージ２００のＩＣソケット１０への信頼性の高い搭載が期待できる。また、その構造も簡単であり、製作が容易であり、その製造コストを格別上げることもない。  
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】ＩＣパッケージが搭載されている状態の本発明に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿って断面された正面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿って一部断面された側面図である。
【図４】本発明の第１実施例に係る台座の平面図である。
【図５】第１実施例において、ＩＣパッケージをＩＣソケットに押圧固定する動作を説明するための図であり、（ａ）は、押圧レバー部材が十分に開かれており、ＩＣパッケージが台座上に載置された状態を示し、（ｂ）、（ｃ）は、この順に押圧レバー部材が閉じて行く状態を示し、（ｄ）は、押圧レバー部材が完全に閉じた状態を示している。
【図６】本発明の第２実施例であって、ＩＣパッケージ２００をＩＣソケット１０に搭載する工程を説明するための図であり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の順に押圧レバー部材が閉じて行く状態を示す。
【図７】本発明の第３実施例であって、ＩＣパッケージ２００をＩＣソケット１０に搭載する工程を説明するための図であり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の順に押圧レバー部材が閉じて行く状態を示す。
【図８】従来のＩＣソケットにＩＣパッケージを載置した状態にあるＩＣソケットの概略断面図である。
【図９】ＩＣパッケージを従来のＩＣソケット上に押圧保持するときのレバー比が大きい押圧レバー部材の動きを示す部分拡大図である。
【図１０】押圧レバー部材においてレバー比を説明するための図である。
【図１１】ＩＣパッケージを従来のＩＣソケット上に押圧保持するときのレバー比が小さい押圧レバー部材の動きを示す部分拡大図である。
【符号の説明】
【００４８】
１、１００          ＩＣソケット
１０、１１０        ソケット本体
１１、１１１        傾斜ガイド溝
１２                案内孔
１３                凹室
２０、１２０        カバー部材
２１                アーム部材
２２、１２２        連結ピン
２３                第１の押上バネ部材
２４                ガイド脚
２５                開口
３０、１３１        コンタクトピン
３１                （コンタクトピンの）接触部
３２                （コンタクトピンの）弾性部
３３                （コンタクトピンの）固定部
３４                （コンタクトピンの）端子部
４０、１４０        押圧レバー部材
４１、１４１        （押圧レバー部材の）押圧部（第３の突出体）
４２                支点ピン
４３                （押圧レバー部材の）基端部
４４                （押圧レバー部材の）段部（第１の突出体）
４５                第２の突出体
５０、１５０        台座
５１                プレート
５１ａ              傾斜面（第２の傾斜体）
５２                貫通孔
５３                脚部
５４                第１の傾斜体
５５                第２の押上バネ部材
５９                第３の傾斜体
２００              ＩＣパッケージ
２０１              （ＩＣパッケージの）外部端子（半田ボール又はパッド）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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