(57)【要約】【課題】  本発明は、簡単な構成により容易に製造され得るようにした、横方向発光型面実装ＬＥＤ及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  一対の互いにほぼ平行に延びるリードフレーム１１，１２と、一方のリードフレーム１１の一端側の端面に設けられたチップ実装面１１ｃに実装され、他方のリードフレームの一端側の端面１２ｂに対してワイヤボンディングされるＬＥＤチップ１３と、双方のリードフレームの一端側に対してインサート成形されるランプハウス１４と、を含んでおり、上記ランプハウスが、ＬＥＤチップの周囲に反射面として形成された封止樹脂１５で充填される中空部１４ａを備えると共に、双方のリードフレームの一端側の少なくとも一部の領域にて、両側面を端子部１１ａ，１２ａとして外部に露出させるように、横方向発光型面実装ＬＥＤ１０を構成する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の互いにほぼ平行に延びるリードフレームと、
一方のリードフレームの一端側の端面に設けられたチップ実装面に実装され、他方のリードフレームの一端側の端面に対してワイヤボンディングされるＬＥＤチップと、
双方のリードフレームの一端側に対してインサート成形されるランプハウスと、
を含んでおり、
上記ランプハウスが、ＬＥＤチップの周囲に反射面として形成された封止樹脂で充填される中空部を備えると共に、双方のリードフレームの一端側の少なくとも一部の領域にて、両側面を表面実装用の端子部として外部に露出させていることを特徴とする、横方向発光型面実装ＬＥＤ。
【請求項２】
上記ランプハウスが、双方のリードフレームの一端側の少なくとも一部の領域にて、互いに背向する面を外部に露出させていることを特徴とする、請求項１に記載の横方向発光型面実装ＬＥＤ。
【請求項３】
一対の互いにほぼ平行に延びるリードフレームのうち、一方のリードフレームの一端側の端面にＬＥＤチップをダイボンディングする第一の工程と、
上記ＬＥＤチップの上面を他方のリードフレームの一端側の端面に対してワイヤボンディングする第二の工程と、
上記双方のリードフレームの一端側に対して、双方のリードフレームの一端側の両側面の少なくとも一部の領域を表面実装用の端子部として外部に露出させると共に、上記ＬＥＤチップの周囲に反射面としての中空部を備えるように、ランプハウスをインサート成形する第三の工程と、
上記ランプハウスの中空部内に封止樹脂を充填する第四の工程と、
を含んでいることを特徴とする、横方向発光型面実装ＬＥＤの製造方法。
【請求項４】
複数対のリードフレームが互いにタイバーを介して連結されていて、
上記第四の工程の後、上記タイバーを切断することにより、個々のＬＥＤに分割する第五の工程を備えていることを特徴とする、請求項５に記載の横方向発光型面実装ＬＥＤの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、横方向に光を出射する横方向発光型面実装ＬＥＤ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、このような横方向発光型面実装ＬＥＤは、所謂サイドビュータイプとして、例えば図７乃至図９に示すように構成されている。
即ち、図７乃至図９において、チップＬＥＤ１は、一対の互いにほぼ平行に延びるリードフレーム２，３と、一方のリードフレーム２上に取り付けられたＬＥＤチップ４と、リードフレーム２，３に対してインサート成形された中空のランプハウス５と、このランプハウス５の中空部５ａに充填された封止樹脂６と、から構成されている。
【０００３】
上記リードフレーム２，３は、それぞれ導電性材料、例えば鉄系または銅系の金属から構成されており、上記ランプハウス５の下面及び側面に露出した表面実装用の端子部２ａ，３ａを備えていると共に、一方のリードフレーム２は、さらにランプハウス５の中央領域にて、中空部５ａ内に露出するチップ実装部２ｂを備えている。
ここで、上記端子部２ａ，３ａは、それぞれチップ実装部２ｂに対してフォーミングにより形成されるようになっている。
【０００４】
上記ＬＥＤチップ４は、その光軸が実装面に沿って平行な前方に向かって（図９にて左方に）延びるように、底面がリードフレーム２のチップ実装部２ｂに対してダイボンディングされていると共に、表面（図８にて上面，図９にて左側面）が金線４ａを介して他方のリードフレーム３の先端部３ｂにワイヤボンディングされている。
【０００５】
上記ランプハウス５は、例えば樹脂から成形されており、前面に向かって開放した中空部５ａを備えている。これにより、ランプハウス５は、この中空部５ａの内面が、ＬＥＤチップ４に対する反射枠を構成している。
この中空部５ａ内では、前述したリードフレーム２のチップ実装部２ｂ及びリードフレーム３の先端部３ｂが露出している。
【０００６】
上記封止樹脂６は、シリコン系の熱硬化性樹脂等から構成されており、ランプハウス５の中空部５ａ内に充填され、硬化されるようになっている。
尚、封止樹脂６の充填・硬化後に、リードフレーム２，３のフォーミング加工が行なわれることによって、端子部２ａ，３ａが形成される。
【０００７】
このような構成のチップＬＥＤ１は、製造の際には、図１０にて符号７で示すように、複数組のリードフレーム２，３が互いにタイバー８により連結された状態で前もって形成されており各リードフレーム２，３に対してランプハウス５がインサート成形された後、各リードフレーム２のチップ実装部２ｂにＬＥＤチップ４がダイボンディングされ、ワイヤボンディングが行なわれる。
その後、各ランプハウス５の中空部５ａ内に封止樹脂６が充填され、硬化された後、リードフレーム２，３のタイバー８が適宜にカットされると共に、リードフレーム２，３の上記カットにより形成された自由端がそれぞれフォーミングされることにより、端子部２ａ，３ａが形成されて、チップＬＥＤ１が完成する。      
【０００８】
このようにして製造されたチップＬＥＤ１によれば、図７及び図９にて鎖線で示す実装基板９上に載置され実装される。そして、リードフレーム２，３の端子部２ａ，３ａからＬＥＤチップ４に駆動電圧が印加されると、ＬＥＤチップ４が発光し、この光がランプハウス５の中空部５ａの内面で反射されると共に、封止樹脂６を通して、光が外部に出射し、前方（即ち横方向）に向かって照射されるようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、このような構成のチップＬＥＤ１においては、ランプハウス５がランプハウスを兼用しており、その側面及び底面にリードフレーム２，３の端子部２ａ，３ａが露出している。従って、この場合リードフレーム２の端子部２ａがコモン電極となり、端子部２ａ，３ａは、方向性を有している。
【００１０】
これに対して、リードフレーム２のチップ実装部２ｂに実装されるＬＥＤチップ４は、その種類即ち構成によって、その基板がｐ型かｎ型かが決まっており、チップＬＥＤ１を構成する際に、アノードコモンかカソードコモンかが決まることになる。
【００１１】
従って、リードフレーム２，３の端子部２ａ，３ａが方向性を有していることから、ＬＥＤチップ４の種類に応じて、アノードコモンまたはカソードコモンを構成するためには、リードフレーム３側にチップ実装部を設けなければならないことがある。
これにより、リードフレーム２，３として、チップ実装部の有無により、二種類用意しておく必要がある。従って、チップＬＥＤ１の製造に関して、二種類のリードフレーム２，３の材料発注管理が必要になると共に、製造時に異種のリードフレームが混入するおそれがある。
【００１２】
また、ＬＥＤチップ４がリードフレーム２（または３）の平坦な表面上にマウントされ、ダイボンディング・ワイヤボンディングの処理が行なわれることから、チップＬＥＤ１を所謂側面発光させるためには、リードフレーム２，３のフォーミングによって、外部への配線接続のための端子部２ａ，３ａを作成する必要があり、製造工程が複雑となり、生産効率が低下すると共に、コストが高くなってしまうという問題があった。
【００１３】
さらに、リードフレーム２，３の端子部２ａ，３ａが方向性を有していることから、チップＬＥＤ１を一列に並べて実装する際に、チップＬＥＤ１を部分的に並列に、また部分的に直列に接続するような場合には、実装基板であるプリント配線基板を二層構造にする必要かあり、コストが高くなってしまうと共に、配線の引回しが複雑になり、回路設計が煩雑になってしまう。
【００１４】
本発明は、以上の点から、簡単な構成により容易に製造され得るようにした、横方向発光型面実装ＬＥＤ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的は、本発明の第一の構成によれば、一対の互いにほぼ平行に延びるリードフレームと、一方のリードフレームの一端側の端面に設けられたチップ実装面に実装され、他方のリードフレームの一端側の端面に対してワイヤボンディングされるＬＥＤチップと、双方のリードフレームの一端側に対してインサート成形されるランプハウスと、を含んでおり、上記ランプハウスが、ＬＥＤチップの周囲に反射面として形成された封止樹脂で充填される中空部を備えると共に、双方のリードフレームの一端側の少なくとも一部の領域にて、両側面を端子部として外部に露出させていることを特徴とする、横方向発光型面実装ＬＥＤにより、達成される。
【００１６】
本発明による横方向発光型面実装ＬＥＤは、好ましくは、上記ランプハウスが、双方のリードフレームの一端側の少なくとも一部の領域にて、互いに背向する面を外部に露出させている。
【００１７】
上記目的は、本発明の第二の構成によれば、一対の互いにほぼ平行に延びるリードフレームのうち、一方のリードフレームの一端側の端面にＬＥＤチップをダイボンディングする第一の工程と、上記ＬＥＤチップの上面を他方のリードフレームの一端側の端面に対してワイヤボンディングする第二の工程と、上記双方のリードフレームの一端側に対して、双方のリードフレームの一端側の両側面の少なくとも一部の領域を表面実装用の端子部として外部に露出させると共に、上記ＬＥＤチップの周囲に反射面としての中空部を備えるように、ランプハウスをインサート成形する第三の工程と、上記ランプハウスの中空部内に封止樹脂を充填する第四の工程と、を含んでいることを特徴とする、横方向発光型面実装ＬＥＤの製造方法により、達成される。
【００１８】
本発明による横方向発光型面実装ＬＥＤの製造方法は、好ましくは、複数対のリードフレームが互いにタイバーを介して連結されていて、上記第四の工程の後、上記タイバーを切断することにより、個々のＬＥＤに分割する第五の工程を備えている。
【発明の効果】
【００１９】
上記第一の構成によれば、ＬＥＤチップがリードフレームの端面側に実装されていることによって、ＬＥＤチップの双方の電極を外部に接続するための端子部が、それぞれ双方のリードフレームの両側面により構成されていると共に、このリードフレームの両側面が、それぞれランプハウスの両側面から外部に露出している。
従って、上記端子部が、それぞれランプハウスの中心面に対して、その両側にて互いに対称に配置されることになる。これにより、当該ＬＥＤの両側面に露出している端子部の何れか一側を、実装基板の接続ランドに対して対向させることにより、所謂カソードコモンまたはアノードコモンの何れの方式でも、実装することが可能である。
【００２０】
このようにして、本発明による横方向発光型面実装ＬＥＤによれば、搭載するＬＥＤチップの構成に基づいて、カソードコモンまたはアノードコモンの何れかに構成する場合に、ランプハウスの両側面に露出する端子部の何れかの側を実装基板の接続ランドに対向させて、ハンダ付けすることにより、実装することができる。
従って、カソードコモン及びアノードコモンのそれぞれのために専用のリードフレームを用意する必要がなく、一種類のリードフレームを用意しておくことにより、カソードコモン及びアノードコモンの何れにも対応することができる。これにより、リードフレームの材料発注管理が容易になると共に、製造時に異種のリードフレームが混入するようなおそれもない。
【００２１】
また、両側面の端子部が、それぞれリードフレーム自体の両側面により構成されることになるので、端子部を形成するためのフォーミング工程が不要となり、製造工程が簡略化され、生産効率が向上すると共に、製造コストが低減され得ることになる。
【００２２】
さらに、端子部に関して方向性がないことから、本横方向発光型面実装ＬＥＤを一列に並べて実装するような場合に、当該ＬＥＤを部分的に並列に、また部分的に直列に接続するような場合でも、実装基板として多層構造のプリント配線基板を使用する必要はなく、単層のプリント配線基板で済むので、配線の引回しが単純であり、回路設計が容易に行なわれ得ると共に、実装機器のコストが低減されることになる。
【００２３】
上記ランプハウスが、双方のリードフレームの一端側の少なくとも一部の領域にて、互いに背向する面を外部に露出させている場合には、さらに表面実装用の端子部が、横方向にも露出することになるので、多様な実装が可能となる。
【００２４】
また、上記第二の構成によれば、第一の工程にて、ＬＥＤチップがリードフレームの端面側に実装されることによって、ＬＥＤチップの双方の電極を外部に接続するための端子部が、それぞれ双方のリードフレームの両側面により構成されていると共に、このリードフレームの両側面が、それぞれランプハウスの両側面から外部に露出している。
これにより、上記端子部が、それぞれランプハウスの中心面に対して、その両側にて互いに対称に配置されることになるので、当該ＬＥＤの両側面に露出している端子部の何れか一側を、実装基板の接続ランドに対して対向させることにより、所謂カソードコモンまたはアノードコモンの何れの方式でも、実装することが可能である。
【００２５】
従って、本発明による横方向発光型面実装ＬＥＤによれば、搭載するＬＥＤチップの構成に基づいて、カソードコモンまたはアノードコモンの何れかに構成する場合に、ランプハウスの両側面に露出する端子部の何れかの側を実装基板の接続ランドに対向させて、ハンダ付けすることにより、実装することができる。
【００２６】
このようにして、本発明によれば、簡単な構成により容易に製造され得るようにした、横方向発光型面実装ＬＥＤ及びその製造方法が提供されることになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、この発明の好適な実施形態を図１乃至図６を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【実施例１】
【００２８】
図１乃至図４は、本発明による横方向発光型面実装ＬＥＤの一実施形態の構成を示している。
図１乃至図４において、横方向発光型面実装ＬＥＤ１０は、一対の互いにほぼ平行に延びるリードフレーム１１，１２と、一方のリードフレーム１１上に取り付けられたＬＥＤチップ１３と、リードフレーム１１，１２の一端側に対してインサート成形された中空のランプハウス１４と、このランプハウス１４の中空部１４ａに充填された封止樹脂１５と、から構成されている。
【００２９】
ここで、上記リードフレーム１１，１２は、それぞれ導電性材料、例えば鉄系または銅系の金属から構成されており、上記ランプハウス１４の図２にて上方及び下方の両側面そして互いに背向する左右の側面にそれぞれ露出した表面実装用の端子部１１ａ，１２ａを備えている。
さらに、一方のリードフレーム１１は、その先端から他方のリードフレーム１２に向かって中央寄りに延びる突出部１１ｂを備えており、上記突出部１１ｂは、その端面（図１にて下面，図３にて左側面）に、上記ランプハウス１４の中央領域にて、中空部１４ａ内に露出するチップ実装部１１ｃを備えている。
尚、上記リードフレーム１１，１２は、タイバー２０を介して複数組が互いに連続して連結された状態で形成されており、最後にタイバー２０がカットされることにより、各組のリードフレーム１１，１２が個々に分離されるようになっている。
【００３０】
上記ＬＥＤチップ１３は、その光軸Ｏが実装面１６（図３にて鎖線図示）に沿って平行な前方に向かって（図３にて左方に）延びるように、図２に示すように底面がリードフレーム１１のチップ実装部１１ｃに対してダイボンディングされていると共に、表面（図１にて下面，図３にて左側面）が金線１３ａを介して他方のリードフレーム１２の先端の端面１２ｂにワイヤボンディングされている。
【００３１】
上記ランプハウス１４は、例えば樹脂から成形されており、前面に向かって開放した中空部１４ａを備えている。これにより、ランプハウス１４は、この中空部１４ａの内面が、ＬＥＤチップ１３に対する反射枠を構成している。
そして、この中空部１４ａ内では、前述したリードフレーム１１のチップ実装部１１ｃ及びリードフレーム１２の先端の端面１２ｂの一部が露出している。
さらに、上記ランプハウス１４は、この場合、双方のリードフレーム１１，１２の一端側にて、その両側面及び互いに対向する側面を表面実装用の端子部として外部に露出させるように、形成されている。
【００３２】
上記封止樹脂１５は、シリコン系の熱硬化性樹脂等から構成されており、ランプハウス１４の中空部１４ａ内に充填され、硬化されるようになっている。
【００３３】
本発明実施形態による横方向発光型面実装１０は、以上のように構成されており、製造の際には、まず図５に示すように、タイバー２０により互いに連続して形成された複数組のリードフレーム１１，１２に関して、一方のリードフレーム１１のチップ実装面１１ｃに対して、ＬＥＤチップ１３をダイボンディングする。
【００３４】
続いて、図６に示すように、各組のリードフレーム１１，１２の一端側に対して、それぞれランプハウス１４をインサート成形する。その際、各組のリードフレーム１１，１２の一端側の両側面及び互いに対向する側面が、表面実装用の端子部１１ａ，１２ａとして外部に露出することになる。
【００３５】
次に、ランプハウス１４の中空部１４ａ内に露出しているＬＥＤチップ１３の表面を他方のリードフレーム１２の先端の端面１２ｂに対して金線１３ａによりワイヤボンディングする。
そして、上記ランプハウス１４の中空部１４ａ内に封止樹脂１５を充填し、硬化させる。
【００３６】
最後に、各組のリードフレーム１１，１２のランプハウス１４に対する根元部分の切断線２１（図４にて点線図示）にて、タイバー２０をカットして切り落とすことにより、個々の横方向発光型面実装ＬＥＤ１０が切り出され、完成する。
【００３７】
このようにして製造された本発明実施形態による横方向発光型面実装１０によれば、ＬＥＤチップ１３がリードフレーム１１の端面側に備えられたチップ実装面１１ｃに実装されていることによって、ＬＥＤチップ１３の双方の電極を外部に接続するための端子部１１ａ，１２ａが、それぞれ双方のリードフレームの両側面により構成され、それぞれランプハウス１４の両側面から外部に露出している。
【００３８】
従って、上記端子部１１ａ，１２ａが、それぞれランプハウス１４の双方のリードフレーム１１，１２の中心を通る中心面に対して、その両側にて互いに対称に配置されることになる。これにより、当該ＬＥＤ１０のランプハウス１４の両側面に露出している端子部１１ａ及び１２ａの何れか一側を、実装基板の接続ランドに対して対向させることにより、所謂カソードコモンまたはアノードコモンの何れの方式でも、実装基板に対して実装することが可能である。
【００３９】
このようにして、上記横方向発光型面実装ＬＥＤ１０によれば、搭載するＬＥＤチップ１３の構成に基づいて、カソードコモンまたはアノードコモンの何れかに構成する場合に、ランプハウス１４の両側面に露出する端子部１１ａ，１２ａの何れかの側を実装基板の接続ランドに対向させて、ハンダ付けすることにより、実装することができる。
【００４０】
従って、一種類のリードフレーム１１，１２を用意しておくことにより、カソードコモン及びアノードコモンの何れにも対応することができるので、リードフレーム１１，１２の材料発注管理が容易になると共に、製造時に異種のリードフレーム１１，１２が混入するようなおそれもない。
また、両側面の端子部１１ａ，１２ａが、それぞれリードフレーム１１，１２自体の両側面により構成されるので、端子部１１ａ，１２ａを形成するためのフォーミング工程が不要となり、製造工程が簡略化され、生産効率が向上すると共に、製造コストが低減され得ることになる。
【００４１】
さらに、本横方向発光型面実装ＬＥＤ１０を一列に並べて実装する際、当該ＬＥＤ１０を部分的に並列に、また部分的に直列に接続するような場合でも、実装基板として多層構造のプリント配線基板を使用する必要はなく、単層のプリント配線基板で済むので、配線の引回しが単純であり、回路設計が容易に行なわれ得ると共に、実装機器のコストが低減されることになる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
上述した実施形態においては、各リードフレーム１１，１２は、その互いに背向する側面も、ランプハウス１４の側面から露出しているが、これに限らず、各リードフレーム１１，１２の両側面（図２における上下両面）のみがランプハウス１４から外部に露出するようになっていてもよい。
本発明による横方向発光型面実装ＬＥＤは、その両側面の一側を実装基板に対向させて実装することにより、アノードコモンまたはカソードコモンの何れの構成であっても、実装することが可能になり、例えばバックライト用光源，各種車載用インジケータ，非常灯，温度センサ等の各種機器のための光源として利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明による横方向発光型面実装ＬＥＤの一実施形態の構成を示す平面図である。
【図２】図１による横方向発光型面実装ＬＥＤの正面図である。
【図３】図１による横方向発光型面実装ＬＥＤの右側面である。
【図４】図１による横方向発光型面実装ＬＥＤの斜め下方から見た斜視図である。
【図５】図１による横方向発光型面実装ＬＥＤのＬＥＤチップ実装後の状態を示す概略斜視図である。
【図６】図１による横方向発光型面実装ＬＥＤのランプハウス成形後の状態を示す概略斜視図である。
【図７】従来の横方向発光型面実装ＬＥＤの一例の構成を示す正面図である。
【図８】図７による横方向発光型面実装ＬＥＤの底面図である。
【図９】図７による横方向発光型面実装ＬＥＤの右側面図である。
【図１０】図７による横方向発光型面実装ＬＥＤで使用されるランプハウス成形後のリードフレームを示す部分平面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０    横方向発光型面実装ＬＥＤ
１１，１２    リードフレーム
１１ａ，１２ａ  表面実装用の端子部
１１ｂ  突出部
１１ｃ  チップ実装面
１２ｂ  端面
１３    ＬＥＤチップ
１３ａ  金線
１４    ランプハウス
１４ａ  中空部
１５    封止樹脂
１６    実装面
２０    タイバー
２１    切断線
【図１】
2005197318.tif 000003
【図２】
2005197318.tif 000004
【図３】
2005197318.tif 000005
【図４】
2005197318.tif 000006
【図５】
2005197318.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005197318.tif 000009
【図８】
2005197318.tif 000010
【図９】
2005197318.tif 000011
【図１０】
2005197318.tif 000012