(57)【要約】【課題】  複数の同軸ケーブルと回路基板との接続を小さなスペースで且つ安価に、しかも、確実に行うことを課題とする。【解決手段】  中心の芯線２１の外側を内側被覆層２２、シールド層２３、外側被覆層２４の順に被覆して成る同軸ケーブル２０を複数本平面的に並べた状態で回路基板５０に接続する接続構造であって、上記同軸ケーブルの先端部又は先端寄りの位置で芯線を露出させると共に芯線を露出させた位置より後方、すなわち、反先端側でシールド層を露出させ、共通アース部材３１、３２を上記同軸ケーブルの全てのシールド層に半田付けし、上記回路基板に形成されたアース電極５１に上記共通アース部材を半田付け以外の導通接続手段６０によって接続し、さらに、上記芯線を上記回路基板に形成された電極５４に接続した。【選択図】図８
2005063878.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心の芯線の外側を内側被覆層、シールド層、外側被覆層の順に被覆して成る同軸ケーブルを複数本平面的に並べた状態で回路基板に接続する接続構造であって、
上記同軸ケーブルの先端部又は先端寄りの位置で芯線を露出させると共に芯線を露出させた位置より後方、すなわち、反先端側でシールド層を露出させ、
共通アース部材を上記同軸ケーブルの全てのシールド層に半田付けし、
上記回路基板に形成されたアース電極に上記共通アース部材を半田付け以外の導通接続手段によって接続し、
さらに、上記芯線を上記回路基板に形成された電極に接続した
ことを特徴とする接続構造。
【請求項２】
帯状をした保形部材を上記複数の同軸ケーブルの芯線が露出された近辺の外側被覆層又は露出されている芯線に添設し、
上記保形部材によって複数の同軸ケーブル同士の間隔が保たれると共にほぼ平面的に並べた形状が保持される
ことを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
上記芯線又は芯線が接続される電極に予め保持された半田ボールによって芯線と電極が接続される
ことを特徴とする請求項１に記載の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は新規な接続構造に関する。詳しくは、複数の同軸ケーブルと回路基板との接続を小さなスペースで且つ安価に、しかも、確実に行うことを課題とする。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ある種の携帯型ビデオカメラにおける可動型の液晶ディスプレイや可動型のエレクトリックビューファインダーのように、機器本体部に対して姿勢が可変とされた部分の回路基板と機器本体部の主回路基板とを接続する場合、外界のノイズを拾ったり、逆に、不要輻射を発したりすることがないように、複数本の同軸ケーブルを使用することが考えられる。
【０００３】
同軸ケーブルは、芯線（主に銅線）をポリエチレンなどの絶縁／緩衝材で包み、その外側に編んだ導線による網状のシールド層を施し、さらにその外側に塩化ビニールなどによる被覆を施した多重構造を有するため、シールド層によって外界からの電磁波の影響を抑えて信号を伝達することができる。また、不要輻射を抑えることも出来る。
【０００４】
ところで、例えば、携帯型ビデオカメラにおける可動型の液晶ディスプレイの回路基板とカメラ本体部の主回路基板との間には多数の信号線を必要とする。そのため、組み立て作業において、同軸ケーブルの１本１本について各別に、信号線の接続作業とシールド層のアース回路への接続作業を行うのでは、作業工数が膨大になり、いたずらにコスト増を招くだけである。
【０００５】
そこで、複数本の同軸ケーブルを回路基板に接続する技術として特許文献１に示されたものがある。
【０００６】
特許文献１の技術にあっては、複数本の細い同軸ケーブルを平面的に並べた状態で露出されたシールド層をグランドバーと呼ばれる２枚の金属板で挟み込んだ状態でグランドバーと各シールド層とを半田付けし、同軸ケーブルの数に対応した数のコンタクトを備えたインシュレータとシェル部品とから成るコネクタに上記グランドバーを保持させることによって、アース用のコンタクトとグランドバーとを接続させ、また、各同軸ケーブルの芯線はそれぞれ各別のコンタクトに半田付けされる。
【０００７】
複数本の同軸ケーブルケーブルからなる束の各同軸ケーブルを回路基板の各端子に接続するのに、特許文献１の構成によると、同軸ケーブル束の回路基板側の端部がコネクタによって纏められるため、同軸ケーブル束の端部と回路基板との接続が容易になる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３０７８２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献１の構成によると、同軸ケーブル束の端部と回路基板との間の接続を容易に為すことが出来る。
【００１０】
しかしながら、特許文献１の構成にあっては、グランドバーの他に、インシュレータや２つのシェル部品及び多数のコンタクトが必要になり、部品点数が多くなってコスト増になるだけでなく、同軸ケーブル束が接続される回路基板側にもコネクタを受け入れる受け側のコネクタが必要になり、さらなるコスト増を招くだけでなく、大きなスペースが必要になり、小型化が重要課題である携帯型の機器にあっては、見過ごすことのできない問題である。
【００１１】
また、各同軸ケーブルの芯線はコネクタのコンタクトに各別に半田付けされている（段落「００１４」参照）ので、かなりの手間を要する。さらに、複数の同軸ケーブルのシールド層と半田付けされたグランドバーは接触のみによって回路基板と接続されるので、接続に確実性を期しがたい。
【００１２】
そこで、本発明は、複数の同軸ケーブルと回路基板との接続を小さなスペースで且つ安価に、しかも、確実に行うことを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明接続構造は、上記した課題を解決するために、平面的に並べた状態の複数の同軸ケーブルの先端部又は先端寄りの位置で芯線を露出させると共に芯線を露出させた位置より後方、すなわち、反先端側でシールド層を露出させ、共通アース部材を上記同軸ケーブルの全てのシールド層に半田付けし、上記回路基板に形成されたアース電極に上記共通アース部材を半田付け以外の導通接続手段によって接続し、さらに、上記芯線を上記回路基板に形成された電極に接続したものである。
【００１４】
従って、本発明接続構造にあっては、複数の同軸ケーブルの回路基板側には共通アース部材が半田付けされるだけであるので、同軸ケーブルが占めるスペース以上のスペースはほんの僅かだけしか必要でない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明接続構造は、中心の芯線の外側を内側被覆層、シールド層、外側被覆層の順に被覆して成る同軸ケーブルを複数本平面的に並べた状態で回路基板に接続する接続構造であって、上記同軸ケーブルの先端部又は先端寄りの位置で芯線を露出させると共に芯線を露出させた位置より後方、すなわち、反先端側でシールド層を露出させ、共通アース部材を上記同軸ケーブルの全てのシールド層に半田付けし、上記回路基板に形成されたアース電極に上記共通アース部材を半田付け以外の導通接続手段によって接続し、さらに、上記芯線を上記回路基板に形成された電極に接続したことを特徴とする。
【００１６】
従って、本発明接続構造にあっては、複数の同軸ケーブルの回路基板側には共通アース部材が半田付けされるだけであるので、同軸ケーブルが占めるスペース以上のスペースはほんの僅かだけしか必要でない。そのため、複数の同軸ケーブルと回路基板との接続構造を有する機器の小型化に寄与し、特に携帯型の機器に適用して好適である。
【００１７】
また、アース部材と回路基板のアース電極とは半田付け以外の導通接続手段によって接続されるので、アース部材のアース電極への接続時にアース部材とシールド層とを接続している半田が溶融してしまうことが無く、且つ、シールド層と回路基板との接続が確実に為される。
【００１８】
さらに、複数の同軸ケーブルはアース部材によって平面的に並べた状態に保たれているため、先端部の芯線の位置が安定していて、これら芯線と回路基板の電極との間の接続作業を容易に為すことが出来る。
【００１９】
請求項２に記載した発明は、帯状をした保形部材を上記複数の同軸ケーブルの芯線が露出された近辺の外側被覆層又は露出されている芯線に添設し、上記保形部材によって複数の同軸ケーブル同士の間隔が保たれると共にほぼ平面的に並べた形状が保持されるので、芯線の位置がさらに安定し、これら芯線と回路基板の電極との間の接続作業をさらに容易に為すことが出来る。
【００２０】
請求項３に記載した発明にあっては、上記芯線又は芯線が接続される電極に予め保持された半田ボールによって芯線と電極が接続されるので、リフロー炉のような大掛かりな設備を要することなく、芯線と電極とを接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明接続構造を実施するための最良の形態を添付図面を参照して説明する。
【００２２】
図１乃至図３に本発明接続構造が使用される場所の一例を示す。
【００２３】
１０は携帯型のビデオカメラであり、本体部１１の前面部にズームレンズの前端部１２が突出しており、本体部１１の後端にビューファインダ１３が設けられている。また、前方に向かって左の側面には液晶表示部１４が配置されている。上記液晶表示部１４は扁平な筐体１４ａに液晶表示パネル１４ｂが支持されて成り、２重ヒンジ機構１５によって本体部１１に連結され、互いに直交する２つの軸周り方向、すなわち、図２の矢印Ａ方向及び矢印Ｂ方向に回転可能にされている。
【００２４】
上記液晶表示部１４には主として撮影中の画像又は撮影済み画像が表示されるようになっており、液晶表示パネル１４ｂに本体部１１から画像情報等の各種信号を伝送する必要がある。そのため、本体部１１内に設けられた本体側回路基板１６と液晶表示部１４内に設けられた表示部側回路基板１７との間を接続する必要があり、これら２つの回路基板１６、１７の間が複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・によって接続される（図３参照）。そして、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・と各回路基板１６、１７との接続箇所１６ａ、１７ａに本発明の接続構造が適用される。
【００２５】
図５乃至図８は本発明接続構造の第１の実施の形態を示すものである。
【００２６】
この第１の実施の形態において回路基板に接続される同軸ケーブル２０の先端部は図４に示すようにされる。すなわち、最先端で芯線２１が露出され、次いで内側被覆層２２が露出され、内側被覆層が露出された後側でシールド層２３が露出されている。そして、シールド層２３が露出された部分から後側は外側被覆層２４で覆われている。
【００２７】
先ず、２つの回路基板１６、１７間を接続する複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の接続端寄りの部分を平面的に並べた状態とする。そのために導電性を有する金属を帯板状にした２枚の共通アース部材３１と３２とで挟んだ状態で固定する。すなわち、平板状に並べた複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の露出されているシールド層２３、２３、・・・の部分を上下から２枚の共通アース部材３１、３２で挟み付け、その状態を保ったまま、半田３３、３３、・・・でシールド層２３、２３、・・・を２枚の共通アース部材３１、３２に固定し且つ電気的に接続する。これによって、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の先端部が共通アース部材３１、３２と一体化され、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の先端部が平面的に並べた状態に保たれる。
【００２８】
また、上記したように、平面的に並べられた複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の露出された芯線２１、２１、・・・に保形部材４０が添設される（図７参照）。保形部材４０は電気絶縁性とある程度の剛性を有するテープであり、例えば、合成樹脂製のテープが用いられ、接着によって芯線２１、２１、・・・に貼着された状態とされる。この保形部材４０の添着によって、各芯線２１、２１、・・・がバラバラになるのが防止され、また、各芯線２１、２１、・・・の間隔が所定の間隔に保たれる。
【００２９】
次に、上記共通アース部材３１、３２を介して同軸ケーブル２０、２０、・・・のシールド層２３、２３、・・・を回路基板５０のアース電極５１に接続する。なお、図１乃至図３の説明では、同軸ケーブル２０、２０、・・・の両端部は本体側回路基板１６及び表示部側回路基板１７にそれぞれ接続されるが、以下の説明では、これら２つの回路基板１６、１７を代表する符号として５０を用いて説明する。
【００３０】
図８で分かるように、回路基板５０のアース電極５１が形成された箇所の両脇部分に位置決め孔５２と位置決め用長孔５３が形成され、一方の共通アース部材３１にも、これら位置決め孔５２及び位置決め用長孔５３に対応した位置決め孔３１ａ及び位置決め用長孔３１ｂが形成されている（図７参照）。
【００３１】
そこで、回路基板５０のアース電極５１上に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）６０を位置させた状態で、ビデオカメラ１０の本体部１１及び液晶表示部１４に設けられた基板受部７０に立設された位置決めピン７１、７２のうち一方７１を回路基板５０の位置決め孔５２及び共通アース部材３１の位置決め孔３１ａに挿通し、また、他方７２を回路基板５０の位置決め用長孔５３及び共通アース部材３１の位置決め用長孔３１ｂに挿通し、これによって、共通アース部材３１、従って、共通アース部材３１、３２によって平面的に並べた状態に保たれている複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・が回路基板５０に対して位置決めされ、共通アース部材３１はＡＣＦ６０を介してアース電極５１上に位置決めされ、また、芯線２１、２１、・・・も回路基板４１上に形成された複数の電極に各別に位置決めされる。
【００３２】
そこで、加熱加圧ツール８０によって、共通アース部材３１、３２を回路基板５０の方へ加圧すると共に加熱することによって（図８参照）、ＡＣＦ６０を介して共通アース部材３１がアース電極５１上に固定されると共に、共通アース部材３１とアース電極５１との間が電気的に導通する。従って、共通アース部材３１、３２と半田付けされている同軸ケーブル２０、２０、・・・のシールド層２３、２３、・・・が回路基板５０のアース電極５１と導通される。
【００３３】
また、各同軸ケーブル２０、２０、・・・の芯線２１、２１、・・・が、上記したように、回路基板５０上の電極と位置決めされているので、適宜の手段によって、芯線２１、２１、・・・を回路基板５０上の電極と各別に接続する。
【００３４】
以上のようにして、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の端部が回路基板５０と接続される。
【００３５】
上記した第１の実施の形態にあっては、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・を回路基板５０に接続するに当たって、同軸ケーブル２０、２０、・・・の他に必要なものは、板状をした共通アース部材３１、３２と保形部材４０だけであるので、同軸ケーブル２０、２０、・・・と回路基板５０との接続部の占めるスペースが極めて小さなもので足りる。また、共通アース部材３１とアース電極５１との間の接続はＡＣＦ６０によって為されるため、その電気的導通状態が確実であると共に、加熱加圧時の加熱温度は半田の溶融温度より低い（約１６０℃で１０秒間加熱）もので足りるため、共通アース部材３１、３２と同軸ケーブル２０、２０、・・・のシールド層２３、２３、・・・とを接続している半田が溶融してしまうことがない。この点でも接続後の信頼性が向上する。勿論、コネクタが不要である分、コストが低減される。
【００３６】
図９及び図１０は第１の実施の形態の変形例におけるアース部材の変形例を示すものである。上記した例では、２枚の共通アース部材３１、３２の間に挟むようにして同軸ケーブル２０、２０、・・・のシールド層２３、２３、・・・を挟んだ状態として、シールド層２３、２３、・・・を共通アース部材３１、３２に半田３３、３３、・・・によって固定且つ導通させるようにしたが、この変形例にあっては、１枚の共通アース部材３４を使用する。
【００３７】
共通アース部材３４は導電性を有する金属板で形成され、帯板状をした金属板に同軸ケーブル２０、２０、・・・の数と同じ数の凹所３５、３５、・・・を形成して成るものである。上記複数の凹所３５、３５、・・・は帯板状をした金属板の適所に上方へ突出した突出部３５ａ、３５ａ、・・・を折曲によって形成することによって形成される。そして、各凹所３５、３５、・・・はここに位置される同軸ケーブル２０、２０、・・・の軸方向に見て底部３５ｂ、３５ｂ、・・・が平底状とされたＶ字状を為す。
【００３８】
そこで、同軸ケーブル２０、２０、・・・の露出されたシールド層２３、２３、・・・を共通アース部材３４の凹所３５、３５、・・・に各別に位置させ、その状態で半田３３、３３、・・・によってシールド層２３、２３、・・・を共通アース部材３４に固定させ、且つ、電気的に導通させる。これによって、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の先端部が共通アース部材３４と一体化され、複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の先端部が平面的に並べた状態に保たれる。なお、共通アース部材３４の両端部には上記共通アース部材３１の位置決め孔３１ａ及び位置決め用長孔３１ｂと同様の位置決め孔３４ａ及び位置決め用長孔３４ｂが形成されており、これら位置決め孔３４ａ及び位置決め長孔３４ｂを利用して回路基板５０に位置決めされる。
【００３９】
平面的に並べられた複数の同軸ケーブル２０、２０、・・・の露出された芯線２１、２１、・・・に保形部材４０が添設される（図１０参照）点は上記第１の実施の形態におけると同様である。
【００４０】
そして、図示は省略したが、共通アース部材３４の各凹所３５、３５、・・・の底部３５ｂ、３５ｂ、・・・の下面が異方性導電フィルム（ＡＣＦ）によって回路基板上のアース電極に固定されると共に導通され、先端部に露出された芯線２１、２１、・・・が回路基板上の各電極と接続される。
【００４１】
図１１及び図１２は第２の実施の形態を示すものである。
【００４２】
この第２の実施の形態は、芯線２１、２１、・・・の回路基板５０の信号用電極５４への接続も異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いて為すところに特徴がある。
【００４３】
この第２の実施の形態において接続の対象となる同軸ケーブル２０、２０、・・・（図には１本のみ示す）は、第１の実施の形態のおけるものと同様に、シールド層２３、２３、・・・が２枚の共通アース部材３１、３２に半田３３、３３、・・・で接続されることによって平面的に並んだ状態に保たれ、また、芯線２１、２１、・・・にはテープ状をした保形部材４０が接着等によって添着されることによって互いの間隔が所定の間隔に保たれている。
【００４４】
そこで、先ず、回路基板５０のアース電極５１及び信号用電極５４、５４、・・・（図では１個のみ示す）を覆う大きさのＡＣＦ６１をアース電極５１及び信号用電極５４、５４、・・・の全部を覆うように回路基板５０上に載置する。
【００４５】
それから、共通アース部材３１、３２によって一纏めにされた同軸ケーブル２０、２０、・・・を回路基板５０に対して位置決めする。この位置決めは図示していないが、第１の実施の形態において説明したのと同様に、基板受部７０に設けられた位置決めピン７１、７２、回路基板５０、共通アース部材３１それぞれに設けられた位置決め孔５２、３１ａ、位置決め用長孔５３、３１ｂを用いて為される。
【００４６】
共通アース部材３１及び芯線２１、２１、・・・をＡＣＦ６１を介してアース電極５１及び信号用電極５４、５４、・・・に加圧し且つ加熱するための加熱加圧ツール８１は、下面の接触面が２段階に形成されている。すなわち、共通アース部材３２に接触する第１の接触面８１ａと芯線２１、２１、・・・に接触する第２の接触面８１ｂとを有し、第１の接触面８１ａの方が第２の接触面８１ｂより上方に、言い換えれば、回路基板５０に対して第２の接触面８１ｂより遠い位置にある。
【００４７】
そこで、加熱加圧ツール８１の第１の接触面８１ａを共通アース部材３２に、また、第２の接触面８１ｂを芯線２１、２１、・・・にそれぞれ接触させ、さらに、加熱加圧ツール８１を回路基板５０の方へと押圧することによって、共通アース部材３１をアース電極５１の方へと加圧し、また、芯線２１、２１、・・・を信号用電極５４、５４、・・・の方へと加圧し、さらに、共通アース部材３１及び芯線２１、２１、・・・を介してＡＣＦ６１を加熱する。これによって、ＡＣＦ６１に含まれているバインダーによって共通アース部材３１はアース電極５１に、また、芯線２１、２１、・・・は信号用電極５４、５４、・・・に各別に固定されると共に、ＡＣＦ６１に含まれている導電材によって共通アース部材３１はアース電極５１に、また、芯線２１、２１、・・・は信号用電極５４、５４、・・・にそれぞれ各別に導通される。
【００４８】
この第２の実施の形態にあっては、１回の加圧加熱工程によって共通アース部材３１（シールド層２３、２３、・・・）のアース電極５１への接続と芯線２１、２１、・・・の信号用電極５４、５４、・・・への接続とを完了することができる。また、ＡＣＦ６１はシート状を為しているため、取扱が極めて容易である。
【００４９】
なお、間にＡＣＦを介在させて接続を為す場合、ＡＣＦを挟んで互いに対向している部分がある程度の表面積を有する平面である方がよい。そこで、図１３に示すように、細い円柱状をしている芯線２１（図１３（ａ）参照）をプレス部材８２、８３によって扁平に圧潰し（図１３（ｂ）参照）、横断面形状で小判型を為す平型の芯線２１Ａ（図１３（ｃ）参照）とすると良い。
【００５０】
図１４に第３の実施の形態を示す。この第３の実施の形態にあっては、図１１及び図１２に示した第２の実施の形態におけるＡＣＦ６１の替わりに導電性接着剤６２及び６３、６３、・・・によって、共通アース部材３１のアース電極５１に対する接着及び導通並びに芯線２１、２１、・・・の信号用電極５４、５４、・・・に対する接着及び導通を為したものである。
【００５１】
この第３の実施の形態にあっては、予めシルクスクリーン法等の適宜手段によって各電極５１、５４、５４、・・・上に導電性接着剤６２、６３、６３、・・・を塗布しておいた回路基板５０に対して上記したのと同様にして同軸ケーブル２０、２０、・・・を位置決めしておき、第２の実施の形態において使用したのと同様の加熱加圧ツール８１によって、共通アース部材３１をアース電極５１に対し、また、芯線２１、２１、・・・を信号用電極５４、５４、・・・に対し、加圧すると共にこれらを加熱し、これによって、共通アース部材３１（シールド層２３、２３、・・・）がアース電極５１に、また、芯線２１、２１、・・・が信号用電極５４、５４、・・・に接着されると共に導通が為される。なお、この場合、約１２０℃で約３０分の加熱と加圧で上記した接着と導通が為される。
【００５２】
図１５及び図１６に第４の実施の形態を示す。この第３の実施の形態にあっては、第２の実施の形態や第３の実施の形態においてＡＣＦ６１や導電性接着剤６２及び６３、６３、・・・によって、共通アース部材３１のアース電極５１に対する接着及び導通並びに芯線２１、２１、・・・の信号用電極５４、５４、・・・に対する接着及び導通を為したのに対して、接着と導通をそれぞれ別の手段によって為したものである。
【００５３】
すなわち、共通アース部材３１とアース電極５１との間の導通及び芯線２１、２１、・・・と信号用電極５４、５４、・・・との間の導通は互いの圧着によって為し、該導通した状態の固定には熱硬化型の接着剤を用いたものである。
【００５４】
先ず、回路基板５０のアース電極５１及び信号用電極５４、５４、・・・並びにそれらの周囲を覆うように熱硬化型の接着剤、例えば、エポキシ系接着剤６４を付与しておく（図１５参照）。
【００５５】
それから、共通アース部材３１、３２によって纏められている同軸ケーブル２０、２０、・・・を回路基板５０に対して位置決めし、そして、加熱加圧ツール８１によって、先ず、加圧する。すなわち、加熱加圧ツール８１の第１の接触面８１ａを共通アース部材３２に接触させ、また、第２の接触面８１ｂを芯線２１、２１、・・・に接触させる。その状態で、加熱加圧ツール８１によって回路基板５０の方へと圧力を加える。これによって、共通アース部材３１及び芯線２１、２１、・・・とアース電極５１及び信号用電極５４、５４、・・・との間に位置していたエポキシ系接着剤６４はこれらの間から押し出され、やがて、共通アース部材３１とアース電極５１とが、また、芯線２１、２１、・・・と信号用電極５４、５４、・・・とが直接接触され、さらに、圧着された状態となる。そこで、加熱加圧ツール８１により加熱する（約１６０℃で約１０秒間）と、エポキシ系接着剤６４が硬化し、これによって、共通アース部材３１及び芯線２１、２１、・・・が回路基板５０にしっかりと接着される。
【００５６】
図１７及び図１８は第５の実施の形態を示すものである。
【００５７】
この第５の実施の形態にあっては、保形部材として、細い帯状に切断したＡＣＦ６５を芯線２１、２１、・・・の先端部分に、しかも、下面側、すなわち、回路基板５０の信号用電極５４、５４、・・・と接触する側に貼着してある。露出されたシールド層２３、２３、・・・が共通アース部材３１と３２との間に半田付けされて纏められている点は上記した各実施の形態と同様である。
【００５８】
そこで、第１の実施の形態におけると同様に、回路基板５０のアース電極５１上にＡＣＦ６０を貼着しておいてから、同軸ケーブル２０、２０、・・・を回路基板５０に位置決めする。すると、共通アース部材３１がＡＣＦ６０上に位置されると共に、芯線２１、２１、・・・が保形部材としてのＡＣＦ６５を介して回路基板５０の信号用電極５４、５４、・・・上に位置される。
【００５９】
そこで、加熱加圧ツール８１の第１の接触面８１ａを共通アース部材３２の上目に接触させ、第２の接触面８１ｂを芯線２１、２１、・・・の上側に接触させ、それから、回路基板５０の方へと加圧すると共に加熱する。これによって、共通アース部材３１はＡＣＦ６０によってアース電極５１に接着されると共に導通され、また、芯線２１、２１、・・・はＡＣＦ６５によって信号用電極５４、５４、・・・に接着されると共に導通される。
【００６０】
この第５の実施の形態にあっては、専用の保形部材が不要になる。
【００６１】
図１９乃至図２１は芯線２１、２１、・・・の信号用電極５４、５４、・・・への接続の各別の変形例を示すものである。
【００６２】
図１９に示したものにあっては、保形部材４０を芯線２１、２１、・・・の最先端を除けた位置に貼着しておき、芯線２１、２１、・・・の最先端には半田ボール９１、９１、・・・（図では１個のみ示す）を予め付与しておく。
【００６３】
そして、同軸ーブル２０、２０、・・・が回路基板５０に対して位置決めされて芯線２１、２１、・・・の最先端に付与された半田ボール９１、９１、・・・が信号用電極５４、５４、・・・上に載置されている状態で、熱風ノズル１００によって半田ボール９１、９１、・・・及び信号用電極５４、５４、・・・を加熱し、これによって、芯線２１、２１、・・・を信号用電極５４、５４、・・・に半田付けする。
【００６４】
図２０に示したものにあっては、回路基板５０の信号用電極５４、５４、・・・に予め半田ボール９２、９２、・・・（図では１個のみ示す）を付与しておく。
【００６５】
そして、同軸ーブル２０、２０、・・・が回路基板５０に対して位置決めされて芯線２１、２１、・・・の先端が信号用電極５４、５４、・・・上に予め付与されている半田ボール９２、９２、・・・上に載置されている状態で、熱風ノズル１００によって半田ボール９２、９２、・・・及び芯線２１、２１、・・・を加熱し、これによって、芯線２１、２１、・・・を信号用電極５４、５４、・・・に半田付けする。
【００６６】
図２１に示したものにあっては、最先端の被覆（内側被覆２２、シールド層２３及び外側被覆２４）を僅かに残した状態で該先端被覆部２４ａに続く部分で芯線２１を露出させ、さらに該露出芯線２１に続いて内側被覆層２２、シールド層２３を順次露出させ、上記先端被覆部２４ａに保形部材４０を添着したものである。被覆部２４ａは接着性が良好であるため、保形部材４０の添着状態が安定し、よって、露出されている芯線２１、２１、・・・の位置が安定する。
【００６７】
そして、同軸ーブル２０、２０、・・・が回路基板５０に対して位置決めされて露出されている芯線２１、２１、・・・が信号用電極５４、５４、・・・上に予め付与されている半田ボール９２、９２、・・・上に載置されている状態で、熱風ノズル１００によって半田ボール９２、９２、・・・及び芯線２１、２１、・・・を加熱し、これによって、芯線２１、２１、・・・を信号用電極５４、５４、・・・に半田付けする。
【００６８】
なお、上記した各実施の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
複数の同軸ケーブルによる接続をコンパクトな空間でしかも確実に為すことが出来るため、携帯型機器を始め各種機器に適用して接続の信頼性が得られると共に、機器の小型化に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】図２及び図３と共に本発明接続構造が使用される場所の例を示すものであり、本図は液晶表示部を開いていない状態の携帯型ビデオカメラを示す概略斜視図である。
【図２】液晶表示部を開いた状態の携帯型ビデオカメラを示す概略斜視図である。
【図３】同軸ケーブルによって接続される箇所を示す概略図である。
【図４】端部において芯線及びシールド層を露出させた同軸ケーブルを示す斜視図である。
【図５】図６乃至図８と共に本発明接続構造の第１の実施の形態を示すものであり、本図は端部をアース部材によって平面的に纏められた状態の複数の同軸ケーブルを示す斜視図である。
【図６】同軸ケーブルのアース部材によって平面的に纏められた部位の拡大断面図である。
【図７】同軸ケーブルの接続される端部の拡大平面図である。
【図８】アース部材を回路基板のアース電極に接続した状態を示す要部の拡大断面図である。
【図９】図１０と共に第１の実施の形態の変形例を示すものであり、本図は同軸ケーブルのアース部材によって平面的に纏められた部位の拡大断面図である。
【図１０】同軸ケーブルの接続される端部の拡大平面図である。
【図１１】図１２と共に第２の実施の形態を示すものであり、本図は接続の準備が完了した状態を示す要部の拡大断面図である。
【図１２】接続が完了した状態を示す要部の拡大断面図である。
【図１３】芯線の変形例を示すものであり、（ａ）は成形前の芯線を示す斜視図、（ｂ）は芯線の成形方法を示す斜視図、（ｃ）は成形後の芯線を示す斜視図である。
【図１４】第３の実施の形態を示す要部の拡大断面図である。
【図１５】図１６と共に第４の実施の形態を示すものであり、本図は接続の準備が完了した状態を示す要部の拡大断面図である。
【図１６】接続が完了した状態を示す要部の拡大断面図である。
【図１７】図１８と共に第５の実施の形態を示すものであり、本図は接続の準備が完了した状態を示す要部の拡大断面図である。
【図１８】接続が完了した状態を示す要部の拡大断面図である。
【図１９】芯線の回路基板の電極への接続の変形例を示す要部の拡大断面図である。
【図２０】芯線の回路基板の電極への接続の別の変形例を示す要部の拡大断面図である。
【図２１】芯線の回路基板の電極への接続のさらに別の変形例を示す要部の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
２０…同軸ケーブル、２１…芯線、２２…内側被覆層、２３…シールド層、２４…外側被覆層、３１…共通アース部材、３２…共通アース部材、３３…半田、３４…共通アース部材、４０…保形部材、５０…回路基板、５１…アース電極、５４…信号用電極（電極）、６０…異方性導電フィルム（導通接続手段）、６１…異方性導電フィルム（導通接続手段）、６２…導電性接着剤（導通接続手段）、６５…異方性導電フィルム（保形部材）、９１…半田ボール、９２…半田ボール
【図１】
2005063878.tif 000003
【図２】
2005063878.tif 000004
【図３】
2005063878.tif 000005
【図４】
2005063878.tif 000006
【図５】
2005063878.tif 000007
【図６】
2005063878.tif 000008
【図７】
2005063878.tif 000009
【図８】
2005063878.tif 000010
【図９】
2005063878.tif 000011
【図１０】
2005063878.tif 000012
【図１１】
2005063878.tif 000013
【図１２】
2005063878.tif 000014
【図１３】
2005063878.tif 000015
【図１４】
2005063878.tif 000016
【図１５】
2005063878.tif 000017
【図１６】
2005063878.tif 000018
【図１７】
2005063878.tif 000019
【図１８】
2005063878.tif 000020
【図１９】
2005063878.tif 000021
【図２０】
2005063878.tif 000022
【図２１】
2005063878.tif 000023