(57)【要約】【課題】  本発明の課題は、正しく多層基板を製造することができ、また、基板積層時に正しく積層されているか確認することができる多層プリント配線板の製造方法の提供することである。【解決手段】  本発明は、多層プリント配線板において総層数の半分から線対称で各層Ｌ１〜Ｌ６を組み合わせるワーク面付けを行なう多層プリント配線板の製造方法において、ワーク１００の捨て板部位（層形成に使用されない部位）に積層順番が記載されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント配線板において総層数の半分から線対称で各層を組み合わせるワーク面付けを行なう多層プリント配線板の製造方法において、
前記ワークの捨て板部位に積層順番が記載されていることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
多層プリント配線板において総層数の半分から線対称で各層を組み合わせるワーク面付けを行なう多層プリント配線板の製造方法において、
前記ワークの捨て板部位に積層時の基準となる基準穴が各層に対応して設けられるとともに、これらの基準穴の全てにわたって挿通される基準ピンが設けられ、基準穴の内径を各層毎に異ならせ、正しく積層された時にのみ基準ピンが全ての基準穴にわたって挿通されるようにしたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
多層プリント配線板において総層数の半分から線対称で各層を組み合わせるワーク面付けを行なう多層プリント配線板の製造方法において、
前記ワークの捨て板部位に電気的チェックを行なえるパターンを設け、各層を正しく積層した時にのみ前記パターンが短絡することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１に記載の従来技術には、複数の基板を積層したプリント基板が開示されている。
【０００３】
一方、図６および図７に示されるように、従来、プリント回路基板上における多層配線パターンにおいて、基板（ワーク）１００の面に形成された各層（パネル）Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６は、総層数（図６には、層数が数字で示されている）の半分１／２（中央）から線対称に組み合わされて積層されている（線対称でワーク面付けを行なっている）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２６７７０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように線対称でワーク面付けを行なうと、フィルムを正しく作成することができるが、基板積層時に同じデータの基板１００を２度使用するため、方向を変えて積層せずに同じ方向で積層してしまうと、正しく多層基板を製造することができない。また、基板積層時に正しく積層されているか確認することができない。
本発明は、前記事情に着目してなされたものであり、その目的とするところは、正しく多層基板を製造することができ、また、基板積層時に正しく積層されているか確認することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、多層プリント配線板において総層数の半分から線対称で各層を組み合わせるワーク面付けを行なう多層プリント配線板の製造方法において、前記ワークの捨て板部位に積層順番が記載されていることを特徴とする。
【０００７】
また、請求項２に記載された発明は、多層プリント配線板において総層数の半分から線対称で各層を組み合わせるワーク面付けを行なう多層プリント配線板の製造方法において、前記ワークの捨て板部位に積層時の基準となる基準穴が各層に対応して設けられるとともに、これらの基準穴の全てにわたって挿通される基準ピンが設けられ、基準穴の内径を各層毎に異ならせ、正しく積層された時にのみ基準ピンが全ての基準穴にわたって挿通されるようにしたことを特徴とする。
【０００８】
また、請求項３に記載された発明は、多層プリント配線板において総層数の半分から線対称で各層を組み合わせるワーク面付けを行なう多層プリント配線板の製造方法において、前記ワークの捨て板部位に電気的チェックを行なえるパターンを設け、各層を正しく積層した時にのみ前記パターンが短絡することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、正しく多層基板を製造することができ、また、基板積層時に正しく積層されているか確認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態について具体的に説明する。
図１には、本発明の第１の実施形態が示されている。図示のように、本実施形態では、フィルム作成時において、ワーク（基板）１００の捨て板部位（層形成に使用されない部位）に積層順を示す番号（数字）が設けられる。このように積層順を示す数字を予め付与しておくと、各層Ｌ１〜Ｌ６の基板作成後、捨て板部位に示された番号が正視の状態で読める方向で順番に積層することにより、正しく積層することができるようになる。また、基板積層時に正しく積層されているか確認することができる。
【００１１】
図２〜図４には、本発明の第２の実施形態が示されている。図２に示されるように、本実施形態では、各層Ｌ１〜Ｌ６におけるワーク（基板）１００の捨て板部位に積層時の基準穴１２０を設ける際、各層Ｌ１〜Ｌ６の基準穴１２０（１２０ａ〜１２０ｄ）の内径を変えている。具体的には、図３の（ａ）に示されるように、基準穴１２０ａ〜１２０ｄのサイズは、積層順に小さく設定される（例えば、１層から積層する場合は、１層目から順に穴径を小さくする。Ｌ1：大→Ｌ６：小）。また、各基準穴１２０に挿入される基準ピン１３０も各基準穴１２０ａ〜１２０ｄのサイズに合わせて、円錐形を成している（図３の（ｂ）参照）。
【００１２】
このような構成では、正しい順番に積層されている場合、全層にわたって基準ピン１３０を通すことができる。（図３の（ｃ）参照）。積層順を間違えた場合には、間違えた層が基準ピン１３０の途中で引っかかるため、積層することができない。（図４参照）。なお、基準穴１２０は、図２に示されるように、各ワーク１００毎に２箇所設けられており、２箇所とも使用して、本来小さい基準穴がくるべきところに大きい基準穴が来ないようにする。
【００１３】
以上のように、本実施形態においては、基準穴１２０を正しい順番に合わせることにより、正しく積層することができるようになる。また、基準ピン１３０の挿通具合によって、基板積層時に正しく積層されているか確認することができる。
【００１４】
図５には、本発明の第３の実施形態が示されている。図示のように、本実施形態では、コア層となり、隣接層がもう一方のコア層となる面にチェック用パターン１４０が設けられている。例えば、図示のような６層貫通基板の場合、Ｌ２とＬ３、Ｌ４とＬ５の組み合わせでコアとなり、Ｌ３とＬ４がもう一方のコアと隣り合うことになる。チェック用パターン１４０は、隣接層と接続する導通パッド（図中□で示したパッド）１４０ａと、チェックパッド（プローブ用パッド；図中○で示したパッド）１４０ｂとから成る。この場合、導通パッド１４０ａは、Ｌ３とＬ４で同座標に配置され、チェックパッド１４０ｂは、Ｌ３とＬ４で座標を変えて配置される。
【００１５】
検査は、チェックパッド１４０ｂにテスタ等の短絡チェックできるシステムを設け、正しく積層された場合には、導通パッド１４０ａが接触するため、チェックパッド１４０ｂの両端が短絡状態になる。また、積層順を間違えた場合は、短絡しない。すなわち、Ｌ３とＬ３が向き合って積層された場合には、指定の場所にチェックパッド１４０ｂがないため、チェックできず、また、Ｌ３とＬ２，Ｌ５の面が向き合って積層された場合には、Ｌ２，Ｌ５の層の面にはパッドがないため、チェックできない。
【００１６】
なお、本実施形態において、チェックパッド１４０ｂのある箇所は、プリプレグ等の絶縁材がないものとする。また、表層はスルーホール形成前のため、導電チェックができない。そのため、外観検査等で対応するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す概略図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す概略図である。
【図３】（ａ）は図２の製造方法において正しく積層されている場合の基準穴の配列を示す概略図、（ｂ）は、基準穴に挿入される基準ピンの概略図、（ｃ）は正しく積層されている場合に基準ピンが全ての層にわたって挿通される状態を示す概略図である。
【図４】図２の製造方法において正しく積層されていない場合における基準穴と基準ピンとの間の関係を示す概略図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す概略図である。
【図６】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す概略図である。
【図７】図６の製造方法における各層の線対称な組み合わせを示す図である。
【符号の説明】
【００１８】
１００    ワーク
Ｌ１〜Ｌ６    層
【図１】
2005197390.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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