(57)【要約】【課題】電子部品素子の両端部に金属端子を効率よく取り付けることが可能で生産性の高い端子取り付け用治具および、それを用いて効率よく金属端子を電子部品素子に取り付けることが可能な端子取り付け方法を提供する。  【解決手段】複数個の電子部品素子５（スタック素子２５）が、両端側に金属端子６ａ，６ｂが配置された状態で載置されるベースビーム１２と、ベースビームの両側から金属端子を電子部品素子５の外部電極４ａ，４ｂに押圧するサイドビーム１３ａ，１３ｂと、ベースビーム上に載置された複数個の電子部品素子の間に嵌入して、電子部品素子の位置がずれている場合にはその位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する位置矯正ピン１４と、上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する素子押さえピン１５とを備えた構成とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子の両端部に配設された外部電極と導通するように、電子部品素子の両端部に金属端子を取り付けるための端子取り付け用治具であって、
複数個の電子部品素子が、その両端側に金属端子が配置された状態で、長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置されるベースビームと、
ベースビームの両側に位置し、両側から金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧するサイドビームと、
ベースビーム上に載置された複数個の電子部品素子の間に嵌入して、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する位置矯正ピンと、
上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する素子押さえピンと
を具備することを特徴とする端子取り付け用治具。
【請求項２】
請求項１の端子取り付け用治具を用いて、電子部品素子の両端部に配設された外部電極と導通するように、電子部品素子の両端部に金属端子を取り付ける方法であって、
電子部品素子を、その両端側に金属端子が配置された状態で、ベースビーム上に、長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置する工程と、
サイドビームにより、ベースビームの両側から、金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧して、金属端子を介して、電子部品素子を挟み込む工程と、
位置矯正ピンを下降させて、ベースビームの長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置された電子部品素子の間に嵌入させることにより、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する工程と、
素子押さえピンを下降させて、上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する工程と、
端子取り付け用治具により、所定の位置に保持され、金属端子が両端側の外部電極に押圧された状態の複数の電子部品素子を、端子取り付け用治具とともにはんだ浴に浸漬して、金属端子を電子部品素子の外部電極にはんだ付けする工程と
を具備することを特徴とする電子部品素子への端子取り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、端子取り付け用治具および端子取り付け方法に関し、詳しくは、電子部品素子の両端部に配設された外部電極と導通するように、電子部品素子の両端部に金属端子を取り付けるための端子取り付け用治具およびおよびそれを用いた電子部品素子への端子の取り付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック電子部品の中には、基板上に実装したときに、基板や周囲からの熱による応力によって、セラミック電子部品を構成するセラミック素子（以下「電子部品素子」という）にクラックなどが発生することを防止するため、セラミック電子部品に形成された外部電極を、直接に基板にはんだ付けするのではなく、外部電極に金属製の金属端子を取り付け、この金属端子を基板にはんだ付けして実装するように構成された金属端子付きセラミック電子部品がある。
【０００３】
そして、上述したような金属端子を外部電極に取り付ける方法としては、通常、金属端子部材を外部電極にはんだ付けする方法が用いられており、はんだ付けに際しては、例えば、クリームはんだを用いるリフロー法が用いられている。
【０００４】
ところで、上述したリフロー法によるはんだ付けを実施する場合、例えば、図６に示すように、電子部品素子５１に形成された外部電極５２と、金属製の金属端子５３との間にクリームはんだ５４を配置した状態で、外部電極５２と金属端子５３とを位置合わせするとともに、押さえ部材５５により、金属端子５３を外部電極５２に向かって付勢した状態で、クリームはんだ５４を溶融させ、外部電極５２と金属端子５３とのはんだ付けを行うようにしている。なお、金属端子５３のはんだ付け面には、例えば、下地めっき膜層としてＮｉめっき膜層６１が形成され、さらにその上に、はんだ濡れ性の良好な表面めっき膜層としてＳｎめっき膜層６２が形成されている。
【０００５】
しかし、上述のように、押さえ部材５５の熱容量が大きい場合（すなわち、押さえ部材５５の体積が大きい場合や、押さえ部材５５が比熱の大きい材料から形成されている場合など）、はんだ付け後の冷却工程において、はんだ層５７（図７）の金属端子５３に近い部分の冷却速度が遅くなるため、図７に示すように、金属端子５３の近傍のはんだ層５７に、Ｓｎめっき膜層６２に由来するＳｎを多く含む（Ｓｎリッチの）低融点合金層（低融点はんだ層）５８が形成され、これがクラック５９を発生させるという問題点がある。
【０００６】
そこで、このような問題点を解決するために、図８に示すように、押さえ部材５５の体積を小さくして、金属端子５３の近傍のはんだ層に、Ｓｎを多く含む（Ｓｎリッチの）低融点合金層が形成されることを防止するようにした電子部品への端子取り付け方法が提案されている（特許文献１）。
【０００７】
しかしながら、この特許文献１の方法では、クリームはんだによって、電子部品素子と金属端子を接合し、その後に、押さえ部材により金属端子を押さえた後、リフローはんだ付けを行うようにしているため、個々の電子部品素子について、はんだ付け部にクリームはんだを供給する（付着させる）ことが必要になり、生産性が低いという問題点がある。
【０００８】
また、図１に示すような、複数個の電子部品素子５（例えばコンデンサ素子など）を積み重ねたスタック電子部品（例えばスタックコンデンサなど）を製造する場合、押さえ部材が小さいと、金属端子６ａ，６ｂ全体を十分に電子部品素子５に押圧することができず、金属端子６ａ，６ｂを電子部品素子５の外部電極４ａ，４ｂに確実に取り付けることが困難になるという問題点がある。
【０００９】
さらに、上記従来の方法では、複数の電子部品素子の位置決め、および、電子部品素子と金属端子との間の位置決めなどが困難で、この点においても生産性が低いという問題点がある。
【特許文献１】特開２００２−２８０２７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品素子の両端部に金属端子を効率よく取り付けることが可能で生産性の高い端子取り付け用治具および、それを用いて効率よく金属端子を電子部品素子に取り付けることが可能で生産性を向上させることが可能な端子取り付け方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）の端子取り付け用治具は、
電子部品素子の両端部に配設された外部電極と導通するように、電子部品素子の両端部に金属端子を取り付けるための端子取り付け用治具であって、
複数個の電子部品素子が、その両端側に金属端子が配置された状態で、長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置されるベースビームと、
ベースビームの両側に位置し、両側から金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧するサイドビームと、
ベースビーム上に載置された複数個の電子部品素子の間に嵌入して、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する位置矯正ピンと、
上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する素子押さえピンと
を具備することを特徴としている。
【００１２】
また、本願発明（請求項２）の電子部品素子への端子取り付け方法は、
請求項１の端子取り付け用治具を用いて、電子部品素子の両端部に配設された外部電極と導通するように、電子部品素子の両端部に金属端子を取り付ける方法であって、
電子部品素子を、その両端側に金属端子が配置された状態で、ベースビーム上に、長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置する工程と、
サイドビームにより、ベースビームの両側から、金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧して、金属端子を介して、電子部品素子を挟み込む工程と、
位置矯正ピンを下降させて、ベースビームの長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置された電子部品素子の間に嵌入させることにより、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する工程と、
素子押さえピンを下降させて、上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する工程と、
端子取り付け用治具により、所定の位置に保持され、金属端子が両端側の外部電極に押圧された状態の複数の電子部品素子を、端子取り付け用治具とともにはんだ浴に浸漬して、金属端子を電子部品素子の外部電極にはんだ付けする工程と
を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本願発明（請求項１）の端子取り付け用治具は、複数個の電子部品素子が、両端側に金属端子が配置された状態で載置されるベースビームと、ベースビームの両側から金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧するサイドビームと、ベースビーム上に載置された複数個の電子部品素子の間に嵌入して、電子部品素子の位置ずれがある場合にはその位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する位置矯正ピンと、上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する素子押さえピンとを備えているので、各電子部品素子の両端側に金属端子が配置され、かつ、電子部品素子の両端部に配設された外部電極に押圧された状態を確実に保持しつつ、はんだ付けを行うことが可能になる。したがって、電子部品素子に効率よく金属端子を取り付けることが可能になる。
【００１４】
すなわち、ベースビーム上に載置された電子部品素子に、両側からサイドビームにより金属端子を押圧することにより、金属端子が電子部品素子の外部電極に押圧された状態に保持されるとともに、ベースビームの幅方向の位置が所定の位置に保持され、位置矯正ピンが複数個の電子部品素子の間に嵌入することにより、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置に矯正・保持あるいは保持され、素子押さえピンにより、上面側から電子部品素子が押圧されることにより、電子部品素子の上下方向の位置が所定の位置に保持されることになるため、金属端子が両端側の外部電極に押圧され、かつ、各電子部品素子が所定の位置に確実に保持された状態で、全体をはんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うことにより、電子部品素子に金属端子を効率よくしかも確実に取り付けることが可能になる。
【００１５】
また、位置矯正ピンがしかるべき熱容量を有しているため、電子部品素子と金属端子とのはんだ付け部に供給されたはんだの、金属端子に近い部分と、電子部品素子に近い部分における冷却速度の差を縮めることが可能になり、金属端子のはんだ付け面の表面層として、はんだ付け性向上のためのＳｎめっき膜層やＳｎリッチのはんだめっき膜層が形成されているような場合にも、はんだ層の金属端子に近い部分に、上記Ｓｎめっき膜層やＳｎリッチのはんだめっき膜層に由来するＳｎリッチの低融点合金層（低融点はんだ層）が形成されることを防止することが可能になる。したがって、低融点合金層（低融点はんだ層）に起因するクラックの発生を抑制することが可能になり、信頼性の高い端子付き電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００１６】
なお、本願発明の端子取り付け用治具を、複数の電子部品素子が積み重ねられ、両端側に配設された金属端子により一体に、連結・保持された構造を有するスタック電子部品に適用することにより、積み重ねられた各電子部品素子が所定の位置に配設された、信頼性の高いスタック電子部品を効率よく製造することが可能になり、特に有意義である。
また、本願発明の端子取り付け用治具は、ベースビームおよびサイドビームなどからなる主要部が一列である一列構成の場合に限らず、ベースビームおよびサイドビームなどからなる主要部を並列に複数本並べた複数列構成とすることも可能である。
【００１７】
また、本願発明（請求項２）の電子部品素子への端子取り付け方法は、請求項１の端子取り付け用治具を用いて、所定の位置に保持され、金属端子が両端側の外部電極に押圧された状態の複数の電子部品素子を、端子取り付け用治具とともにはんだ浴に浸漬して、金属端子を電子部品素子の外部電極にはんだ付けするようにしているので、電子部品素子に金属端子を効率よくしかも確実に取り付けることが可能になる。
なお、位置矯正ピンを下降させて、電子部品素子を所定の位置に保持する工程と、素子押さえピンを下降させて、上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する工程は、同時に行うことも可能であり別々に実施することも可能である。
【００１８】
また、位置矯正ピンの熱容量を調整することにより、電子部品素子と金属端子とのはんだ付け部に供給されたはんだの、金属端子に近い部分と、電子部品素子に近い部分における冷却速度の差をより確実に小さくすることが可能になり、金属端子のはんだ付け面の表面層として、はんだ付け性向上のためのＳｎめっき膜層やＳｎリッチのはんだめっき膜層が形成されているような場合にも、はんだ層の金属端子に近い部分に、上記Ｓｎめっき膜層やＳｎリッチのはんだめっき膜層に由来するＳｎリッチの低融点合金層（低融点はんだ層）が形成されることをさらに確実に防止することが可能になる。
【００１９】
なお、位置矯正ピンの熱容量を調整する方法としては、位置矯正ピンの体積や形状を調整する方法、位置矯正ピンの構成材料として適切な比熱を有する材料を用いる方法、あるいはこれらの方法を組み合わせる方法などが例示される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１は本願発明の端子取り付け用治具を用いて金属端子を取り付けることにより製造される端子付き電子部品を示す図である。
この端子付き電子部品は、図２に示すように、内部に容量形成用の複数の内部電極３ａ，３ｂが、セラミック層２を介して積層され、交互に逆側の端面に引き出されたセラミックチップ１の両端側に、所定の内部電極３ａ，３ｂと導通するように外部電極４ａ，４ｂが配設されたセラミックコンデンサ素子（電子部品素子）５を、図１に示すように２個積み重ね、両端側に金属端子６ａ，６ｂをはんだ（層）７により外部電極４ａ，４ｂに接合、固定することにより形成されたスタックコンデンサ（スタック電子部品）である。
【００２２】
なお、金属端子６ａ，６ｂは、例えばＡｌ／Ｎｉなどから形成されており、そのはんだ付け面側には、下地めっき膜層としてＮｉめっき膜層２１が形成され、はんだ濡れ性の良好な表面めっき膜層としてＳｎリッチのはんだめっき膜層２２が形成されている。
【００２３】
以下、このスタックコンデンサ（端子付き電子部品）の製造方法について説明する。
図３は上記スタックコンデンサ（端子付き電子部品）を製造するのに用いた端子取り付け用治具１１を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図である。
【００２４】
この端子取り付け用治具１１は、積み重ねられた２個の電子部品素子５の両端部に配設された外部電極４ａ，４ｂと導通するように、電子部品素子５の両端部に金属端子６ａ，６ｂを取り付けるために用いられるものであり、ベースビーム１２と、一対のサイドビーム１３ａ，１３ｂと、位置矯正ピン１４と、素子押さえピン１５と、位置矯正ピン１４および素子押さえピン１５とを、電子部品素子と係合した状態に固定するロックレバー（固定治具）１６とを備えている。
【００２５】
ベースビーム１２は、電子部品素子５が２個積み重ねられた状態の電子部品素子（以下単に「スタック素子」ともいう）５が、その両端側に金属端子６ａ，６ｂが配置された状態で、長手方向に沿って複数個、所定の間隔をおいて載置されるものである。
【００２６】
一対のサイドビーム１３ａ，１３ｂは、ベースビーム１２の両側に一対となるように配設されており、両側から金属端子６ａ，６ｂを電子部品素子５（スタック素子２５）の外部電極４ａ，４ｂに向かって押圧する機能を果たすように構成されている。
なお、一対のサイドビーム１３ａ，１３ｂのうち、一方のサイドビーム１３ａはローレットノブ（締付部）２０を回転させることにより金属端子６ａ，６ｂを、スタック素子２５の外部電極４ａ，４ｂに押圧する方向に移動させることができるように構成されており、他方のサイドビーム１３ｂは固定とされている。
【００２７】
また、位置矯正ピン１４は、ベースビーム１２上に載置されたスタック素子２５の間に嵌入して、スタック素子２５またはスタック素子２５を構成する電子部品素子５の、ベースビーム１２の長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、スタック素子２５および電子部品素子５の、ベースビーム１２の長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、スタック素子２５および電子部品素子５を該所定の位置に保持する機能を果たすように構成されている。なお、位置矯正ピン１４の先端はスタック素子２５の間に嵌入しやすいように面取りがなされている。位置矯正ピン１４の稜線部に所定の曲率の丸みを持たせる（Ｒを付ける）ように構成することも可能である。
【００２８】
また、素子押さえピン１５は、上面側からスタック素子２５をベースビーム１２に向かって押圧することにより、スタック素子を所定の位置に保持するように構成されている。
【００２９】
なお、位置矯正ピン１４および素子押さえピン１５はステー１７に組み付けられており、ステー１７は、ステーの両端部に形成された摺動孔（図示せず）を挿通するように配設された両端側の一対のガイド１８に沿って上下動するように構成されおり、ステー１７の両端側に配設された固定治具（ロックレバー）１６は、位置矯正ピン１４と、素子押さえピン１５により、スタック素子２５が所定の位置に保持された状態でステー１７の位置を固定する機能を果たすように構成されている。
ただし、位置矯正ピン１４と素子押さえピン１５は独立して動作するように構成することも可能である。
【００３０】
次に、上述のように構成された端子取り付け用治具を用いて金属端子をスタック素子２５に取り付ける方法について説明する。
【００３１】
(１)まず、図３(ａ)，(ｂ)に示すように、スタック素子２５を、その両端側に金属端子６ａ，６ｂが配置された状態で、ベースビーム１２上に、その長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置する。
(２)そして、サイドビーム１３ａ，１３ｂのうち、一方のサイドビーム（可動サイドビーム）１３ａのローレットノブ（締付部）２０を回転させることにより、ベースビーム１２の両側から、金属端子６ａ，６ｂをスタック素子２５の外部電極４ａ，４ｂに押圧して、金属端子６ａ，６ｂを介してスタック素子２５を保持（挟持）する（図３(ｂ)）。
【００３２】
(３)それから、図４(ａ)，(ｂ)に示すように、位置矯正ピン１４を下降させて、ベースビーム１２の長手方向にそって所定の間隔をおいて載置されたスタック素子２５の間に嵌入させる。これにより、スタック素子２５の、ベースビーム１２の長手方向に平行な方向における位置がずれている場合には、その位置が矯正され所定の位置に保持される。また、スタック素子２５を構成する電子部品素子５の相互の位置関係が、ベースビーム１２の長手方向に平行な方向においてずれている場合には、その位置関係が矯正され所定の位置に保持される。また、スタック素子２５および電子部品素子５の、ベースビーム１２の長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、スタック素子２５および電子部品素子５が該所定の位置に保持される。
なお、位置矯正ピン１４を下降させる際に、図５に示すように、位置矯正ピン１４を、ベースビーム１２に当接する手前で停止させて、ベースビーム１２の上面と、位置矯正ピン１４の下面との間に隙間（この実施例では３mm以上の隙間）Ｇが形成されるようにする。
【００３３】
また、位置矯正ピン１４を下降させると同時に、素子押さえピン１５が下降し、スタック素子２５が上面側から素子押さえピン１５によりベースビーム１２に押圧され、スタック素子２５が所定の位置（上下方向の位置）に保持される。
【００３４】
(４)そして、位置矯正ピン１４と、素子押さえピン１５により、スタック素子２５が所定の位置に保持された状態で、固定手段（ロックレバー）１６により、ステー１７の位置を固定することにより、位置矯正ピン１４と、素子押さえピン１５によるスタック素子２５の保持状態が固定される。
(５)それから、端子取り付け用治具１１により、両端側に金属端子６ａ，６ｂが配置され、かつ、所定の位置に保持されたスタック素子２５を、端子取り付け用治具１１とともにはんだ浴に浸漬して、金属端子６ａ，６ｂをスタック素子２５の外部電極４ａ，４ｂにはんだ付けする。
【００３５】
上述のように、本願発明の端子取り付け用治具を用いることにより、金属端子６ａ，６ｂが各スタック素子２５の両端側の外部電極４ａ，４ｂに押圧され、かつ、各スタック素子２５が所定の位置に確実に保持された状態で、はんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うことが可能になるため、図１に示すような、電子部品素子５の両端側の外部電極４ａ，４ｂに金属端子６ａ，６ｂが取り付けられた構造を有する端子付き電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００３６】
また、位置矯正ピン１４がしかるべき熱容量を有しているため、はんだ付け後における、スタック素子２５と金属端子６ａ，６ｂとのはんだ付け部に供給されたはんだ（層）７の、金属端子６ａ，６ｂに近い部分と、スタック素子２５に近い部分における冷却速度の差が小さくなる。したがって、金属端子６ａ，６ｂと外部電極４ａ，４ｂを接合するはんだ（層）７に、金属端子６ａ，６ｂのはんだ付け面に形成されたＳｎリッチのはんだめっき膜層２２に由来するＳｎリッチの低融点合金層（低融点はんだ層）の生成を抑制することが可能になる。その結果、低融点合金層（低融点はんだ層）の生成に起因するクラックの発生を抑制して、信頼性の高い端子付き電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００３７】
なお、上記実施例の場合のように、位置矯正ピン１４を各スタック素子２５間に嵌入させた状態ではんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うことにより、位置矯正ピンを各スタック素子間に嵌入させることなくはんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うようにした場合には１．８％であるクラック発生率が０％になることが確認されている。
【００３８】
また、上記(３)の工程で、位置矯正ピン１４を下降させる際に、図５に示すように、位置矯正ピン１４を、ベースビーム１２に当接する手前で停止させて、ベースビーム１２の上面と、位置矯正ピン１４の下面との間に隙間（好ましくは３mm以上の隙間）Ｇを形成するようにしているので、余剰の溶融はんだをはんだ付け部から流下させて、はんだたれが金属端子６ａ，６ｂの下端部に発生することを抑制、防止することができる。
【００３９】
なお、上記実施例のように、位置矯正ピン１４とベースビーム１２の上面との間に３mm以上の隙間Ｇが形成されるようにした場合、位置矯正ピン１４をベースビーム１２の上面に当接させて隙間が形成されないようにした場合には１６．５％であるはんだたれの発生率が０％になることが確認されている。
【００４０】
また、上記実施例のように、スタック電子部品を製造する場合、ベースビーム１２に載置したときのスタック素子２５自体の位置ずれのみならず、積み重ねられた電子部品素子５どうしの位置ずれも問題になる場合があるが、本願発明の端子取り付け用治具を用いることにより、スタック素子２５の位置の矯正と、積み重ねられた各電子部品素子５どうしの位置関係の矯正を同時に行うことが可能になるため、特に有意義である。
【００４１】
また、上述のように構成された端子取り付け用治具を用いることにより、電子部品素子をピンセットなどで位置調整したりすることが不要になるため、電子部品素子に傷や欠けを生じさせたりすることを防止することができる。
【００４２】
また、位置矯正ピンの熱容量を所定の条件に調整することにより、はんだ付け部に供給されたはんだの、金属端子に近い部分と、電子部品素子に近い部分における冷却速度の差をさらに小さくして、金属端子と外部電極を接合するはんだ層の、金属端子の近傍に低融点はんだ層が形成されることをより確実に防止することが可能になる。
【００４３】
なお、上記実施例ではスタックコンデンサを例にとって説明したが、本願発明はこれに限定されるものではなく、スタックコンデンサ以外の種々の電子部品、例えば、電子部品素子を重ねて配設していない端子付き電子部品、セラミックコンデンサ素子以外の電子部品素子を重ねて配置したスタック電子部品などに広く適用することが可能である。
【００４４】
本願発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、電子部品素子の具体的な形状、ベースビーム、サイドビーム、位置矯正ピン、素子押さえピンなどの具体的な構成、金属端子の形状や材質などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本願発明によれば、金属端子が両端側の外部電極に押圧され、かつ、各電子部品素子が所定の位置に確実に保持された状態で、はんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うことが可能になるため、電子部品素子に金属端子を効率よくしかも確実に取り付けることが可能になるとともに、はんだ層の金属端子に近い部分に、低融点はんだ層が形成されることがなく、信頼性の高い端子付き電子部品を効率よく製造することができる。
したがって、本願発明は、はんだ付けにより金属端子が取り付けられた構造を有する電子部品を製造する場合に広く利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本願発明の端子取り付け用治具を用いて金属端子を取り付けることにより製造される端子付き電子部品を示す図である。
【図２】図１の端子付き電子部品を構成する電子部品素子（セラミックコンデンサ素子）の構成を示す断面図である。
【図３】本願発明の一実施例にかかる端子取り付け用治具を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図である。
【図４】本願発明の一実施例にかかる端子取り付け用治具を用いて金属端子をスタック素子に取り付ける方法を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図である。
【図５】本願発明の一実施例にかかる端子取り付け用治具を用いて金属端子をスタック素子に取り付ける際の位置矯正ピンの位置を模式的に示す図である。
【図６】従来の端子取り付け方法を示す図である。
【図７】従来の端子取り付け方法の問題点を示す図である。
【図８】従来の他の端子取り付け方法を示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
１          セラミックチップ
２          セラミック層
３ａ，３ｂ  内部電極
４ａ，４ｂ  外部電極
５          電子部品素子
６ａ，６ｂ  金属端子
７          はんだ（層）
１１        端子取り付け用治具
１２        ベースビーム
１３ａ，１３ｂ    サイドビーム
１４        位置矯正ピン
１５        素子押さえピン
１６        ロックレバー（固定治具）
１７        ステー
１８        ガイド
２０        ローレットノブ（締付部）
２１        Ｎｉめっき膜層
２２        はんだめっき膜層
２５        スタック素子
Ｇ          隙間  
【図１】
2005197528.tif 000003
【図２】
2005197528.tif 000004
【図３】
2005197528.tif 000005
【図４】
2005197528.tif 000006
【図５】
2005197528.tif 000007
【図６】
2005197528.tif 000008
【図７】
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【図８】
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