(57)【要約】  【課題】高強度かつ耐電防止特性を有するとともに、さらに耐熱、難燃特性をも備えた電子機器用筐体、具体的には米国アメリカンアンダーライターズ  ラボラトリーが規定するＵＬ７４６Ｂ規格の耐熱性と、同ＵＬ９４規格のＶＴＭ−０グレード相当の難燃特性を備えた電子機器用筐体およびこの筐体を用いたノート型パソコンを提供する。  【解決手段】内部に電子機器部品を収容する電子機器用筐体であって、収容する電子機器部品に面する側の筐体表面２、８に、耐熱性または耐炎化性の不燃シート３が接着されたものである。  【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に電子機器部品を収容する電子機器用筐体であって、収容する電子機器部品に面する側の筐体表面に、耐熱性または耐炎化性の不燃シートが接着されてなることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】
不燃シートは、ポリフェニレンサルファイドフイルム、アラミドフィルム、またはポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
【請求項３】
不燃シートの厚さは、０．０１〜０．２０ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器用筐体。
【請求項４】
不燃シートは、収容する電子機器部品の外形形状に対応した形状に成形されたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器用筐体。
【請求項５】
筐体は、炭素繊維からなる強化繊維に、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂がマトリックス樹脂として含浸してなる炭素繊維強化樹脂製であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器用筐体。
【請求項６】
筐体は、平板状の天面を含む蓋側と、本体側とからなり、天面の厚みが０．４〜１ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器用筐体。
【請求項７】
天面が、炭素繊維からなる連続繊維を並行に並べた強化繊維に熱硬化性樹脂がマトリックス樹脂として含浸されたＬＣＤカバーであり、本体側の立ち壁またはリブが、炭素繊維からなる短繊維の強化繊維に熱可塑性樹脂がマトリックス樹脂として含浸された電子機器部品を収納するボトムカバーであることを特徴とする請求項６に記載の電子機器用筐体。
【請求項８】
請求項７に記載の電子機器用筐体を含むことを特徴とするノート型パソコン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばパソコン、デジタルビデオカメラ、液晶プロジェクタ−などの電子機器用筐体の改良に関し、詳しくは筐体部分に優れた耐熱、難燃特性を有する電子機器用筐体およびこの筐体を用いたノート型パソコンに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、パソコン、携帯電話、ＯＡ機器等の電子機器用筐体として、その帯電防止性、高強度かつ成形性の容易性等から、炭素繊維強化プラスチック（以下、ＣＦＲＰという。）を使用した製品が生産され始め、特にノート型パソコンなどにおいてはその天板（蓋面側）にパソコン全体の薄型化に伴う高強度確保のため、炭素繊維の一方向繊維を強化繊維とし、かつ熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂とする繊維強化プラスチック製の製品が市場に出回っている。一方、かかる電子機器用筐体分野で非プラスチック系材質の製品として、薄肉厚のマグネシウムないしはその合金を用いたものが出回っている。
【０００３】
しかしながら、パソコンの筐体材質として、ＣＦＲＰやマグネシウム材質のものを用いるにしても、パソコン内部が収納電子部品の発熱のため、４０〜８０℃にも昇温し、かかる状態で長時間使用すると、パソコン機能の低下・作動不良や内部部品の熱変形が生じるばかりか、人体への低温火傷等の問題も生じる。かかる問題点を解決する技術として、例えば特許文献１に見られるように、アクリル樹脂にポリ燐酸アンモニウムや炭素水素ナトリウムなどの無機系熱発泡剤を含む高分子樹脂組成物塗料層を筐体表面や内面に塗装する技術が提案されている。しかし、この技術は、塗料の溶剤処理に環境負荷が加わることやポットライフの制約があるうえ、上記耐熱特性を満足するには塗料に発泡剤を含むことから、塗膜厚さを１００μｍ以上ものパソコン筐体としては比較的厚い塗膜厚さを必要とし、最近の筐体天面の薄肉化にそぐわないという問題があった。最近の薄肉化パソコンに対応するには、実用上、どうしても筐体の厚みを０．３〜１．２ｍｍ以内に抑える必要があるからである。
【０００４】
また、他の従来技術として、筐体部分のマトリックス樹脂に赤燐またはハロゲンなどの難燃物質を添加する技術も提案されているが、対環境・臭いの問題があり、上記マグネシウム材質のものについても生産収率が悪い、複雑な三次元形状形成に成形できない、生産コストが高い等の問題があり、いずれにしてもユーザの要求を満足するものではなかった。
【特許文献１】特開平１０−１９３４８７号公報（請求項１〜５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題点を解消せんとしてなされたもので、高強度かつ耐電防止特性を有するとともに、さらに耐熱、難燃特性をも備えた電子機器用筐体、具体的には米国アメリカンアンダーライターズ  ラボラトリーが規定するＵＬ７４６Ｂ規格相当の耐熱性と、同ＵＬ９４規格のＶＴＭ−０グレード相当の難燃特性を備えた電子機器用筐体およびこの筐体を用いたノート型パソコンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するため、内部に電子機器部品を収容する電子機器用筐体であって、収容する電子機器部品に面する側の筐体表面に、耐熱性または耐炎化性の不燃シートが接着されてなることを特徴とする電子機器用筐体を提供する。
【０００７】
この場合、不燃シートは、ポリフェニレンサルファイドフイルム、アラミドフィルム、またはポリイミドフィルムであることが好ましく、不燃シートの厚さは、０．０１〜０．２０ｍｍの範囲内のものであることが好ましい。そして、この不燃シートは、電子機器部品の外形形状に対応した形状に成形されて筐体部分の表面または内面に接着されていることが好ましい。
【０００８】
筐体は、炭素繊維からなる強化繊維に、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂がマトリックス樹脂として含浸してなる炭素繊維強化樹脂製であることが好ましい。また、この筐体は、平板状の天面を含む蓋側と、本体側とからなり、天面の厚みが０．４〜１ｍｍの範囲内であることが好ましい。具体的な筐体の態様としては、天面が、炭素繊維からなる連続繊維を並行に並べた強化繊維に熱硬化性樹脂がマトリックス樹脂として含浸されたＬＣＤカバーであり、本体側が、炭素繊維からなる短繊維の強化繊維に熱可塑性樹脂がマトリックス樹脂として含浸された電子機器部品を収納するボトムカバーとするのが好ましい。
【０００９】
そして、このような電子機器用筐体はノート型パソコンとして用いられるのが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子機器用筐体によれば、電子機器部品を収容する筐体部分の表面または内面に、耐熱性または耐炎化性の不燃シートを接着したので、米国アメリカンアンダーライターズ  ラボラトリーが規定するＵＬ９４で規定するＶ−０相当レベルの難燃特性を付与することができ、長時間使用に基づく発熱による収容電子部品の機能の低下・作動不良や内部部品の熱変形、人体への低温火傷等の問題を未然に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の電子機器用筐体を実施するための最良の形態をその一実施例の図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１は、本発明の電子機器用筐体をノート型パソコンに適用した場合の斜視図で、蓋部を裏返しにして内部を見た斜視図、図２は電子部品を取り去った後の本体部分の内部を見た斜視図である。
【００１３】
図において、１は、ノート型パソコン筐体の蓋部分となるＬＣＤカバーであり、裏面に不燃シート３が接着された平板状の天面２と、天面周囲に立設された立壁５と、一対のヒンジ６とで一体に構成されている。図示は省略したが不燃シート３の上に適当な手段でＬＣＤ（液晶表示部）が固定される。
【００１４】
一方、図２に示すボトムカバー７も名称は異なるがその基本構成は図１のＬＣＤカバー１の場合と同様であり、不燃シート９が接着された平板状の底面８と、この底面の周囲に立設された立壁１０、１１と、ヒンジ１２とで一体に構成され、内部に図示省略の電子機器部品が収納されるようになっている。パソコンの使用に際しては、ＬＣＤカバーのヒンジ６と、ボトムカバー７のヒンジ１２とが開閉自在に係合する。
【００１５】
ＬＣＤカバー１において、不燃シート３とＬＣＤを除く部材の一体成形は、詳細は後述するが、まず天面２部分が成形され、次に立ち壁４部分がアウトサート成形法により天面と一体成形された後に天面の裏面に不燃シート３が接着されたものであり、ボトムカバー７は全体が射出成形法により一体成形されたものである。
【００１６】
ここで、天面２の厚みとしては、最近のパソコンの薄肉化の要請を達成するために、その厚みは０．５〜１ｍｍの範囲内が好ましく、０．５〜０．８ｍｍの範囲内がより好ましい。０．５ｍｍ未満であるとＬＣＤパネル等パソコン内部部品の破損や薄肉化に伴う筐体の量産性低下の傾向が生じ、好ましくない。一方、１ｍｍを越えるとパソコン全体の厚みに影響するので好ましくない。
【００１７】
耐熱性または耐炎化性の不燃シートとしては、特に限定するものではないが、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フイルムが挙げられる。具体的には東レ株式会社製ポリフェニレンサルファイドフイルムである“トレリナ”が挙げられる。この“トレリナ”フイルムは、二軸延伸法で製造された融点が２８５℃、厚みが２５μｍからなるポリフェニレンサルファイドフイルムであり、米国アメリカンアンダーライターズ  ラボラトリーが規定するＵＬ７４６Ｂ規格の長期耐熱インデックスが機械物性１６℃、電気物性で２００℃もの耐熱性と、ＵＬ９４規格のＶＴＭ−０グレードに認定されている自己消化性を有する。その他、ＰＰＳフイルム以外の不燃シートとしては、アラミドフィルムまたはポリイミドフィルムであっても良い。要は上記両グレードの耐熱特性と難燃特性とを備えたものであればよい。
【００１８】
不燃シートの厚さとしては、０．０１〜０．２０ｍｍの範囲内のものが好ましい。０．０１未満であると、薄すぎてＵＬ９４規格難燃Ｖ−０グレ−ドが取得できない、またパソコンへの貼付作業が煩雑になり、０．２０ｍｍを越えると薄肉のパソコン筐体が形成できないからである。前述したように、ノートパソコン全体の最近の薄肉化の要請に応えるためには、天面２および底面８共に所定の強度と帯電特性が維持できれば薄ければ薄い方がよいのであり、不燃シート３、９としても同様に所定の耐熱性または耐炎化性が確保できればその厚みは薄ければ薄い方が好ましいのである。
【００１９】
不燃シート３、９の形態としては、特に限定されないが、シートに対する粘着加工・パソコン筐体への貼付・一体化が容易であることから、フイルム状のものが好ましい。その他、シート材質が上記ＰＰＳ・アラミド・ポリアミドなど難燃特性を有するものであれば、例えば不織布や織物・板状のものであってもよい。これら不燃シート３、９は、使用に際しては、図に示したようにＬＣＤや電子機器部品の外形形状に対応した形状もしくはそれよりもやや大きめのサイズにカットされて、ＬＣＤカバー１の裏面とボトムカバー７の底面に接着剤にて接着される。
【００２０】
接着剤としては、特に限定するものではないが、アクリル、エポキシ、ウレタン系接着剤などが好ましく、アクリル系が汎用であるうえ安価なコストで入手可能であるので好ましい。この接着剤は、上記フィルムの形態を有する不燃シートの表面に予めリバースロールコータ、バーコータなどによりコーティングされ、離形紙が貼り付けられているものがより好ましい。このような態様のものを用いると、不燃シートを筐体に接着するときに所定形状にカットしたのち、離形紙を剥がすだけで簡易に接着することができ、従来技術のように塗料の溶剤処理やポットライフの問題が生じないからである。なお、接着剤が液状化できるものであれば、スプレー法により、ＬＣＤカバー１の裏面とボトムカバー７の底面に噴霧しても良く、このような態様も本発明に用いる接着方法に含まれる。
【００２１】
ところで、本発明のパソコンのＬＣＤカバー１は、その天面２が炭素繊維からなる連続繊維を並行に並べた強化繊維に熱硬化性樹脂がマトリックス樹脂として含浸されたもので、これの４隅に炭素繊維からなる短繊維の強化繊維に熱可塑性樹脂がマトリックス樹脂として含浸された立ち壁４、５部分がアウトサート成形法により一体に成形されたものである。また、ボトムカバー７は、全ての部材が上記立ち壁４、５部分と同様、炭素繊維からなる短繊維の強化繊維に熱可塑性樹脂がマトリックス樹脂として含浸されたものからなり、射出成形法により一体成形されたものである。
【００２２】
次に、上記図１、２のパソコン筐体の製造方法を説明する。
【００２３】
まず、図１のＬＣＤカバー１を製造する。そのため天面２として、薄肉でありながらも高強度を発現させるため、強化繊維として炭素繊維を一方向に密接させたプリプレグを複数層、強化繊維の交叉角を変えて積層し、これを１２０〜１８０℃の温度で加熱プレスし、硬化積層板を作成する。次にこの天面２の四隅に繊維強化熱可塑性樹脂からなる立壁５とヒンジ６とをアウトサート成形法により一体成形する。この場合、立壁５は予め作成したものを超音波溶着や熱溶着させて天面と一体化させても良い。ＬＣＤカバーが作成できたら、ポリフェニレンサルファイドフイルム、アラミドフィルム、またはポリイミドフィルム等の不燃シート３をＬＣＤが占める表面積よりもやや大きめの寸法にカットし、対応する天面の裏面位置に接着剤で貼り付ける。
【００２４】
次に、ＬＣＤカバー１と同様にして、図２のボトムカバー７を製作する。この場合、図１のＬＣＤカバーと異なり、ボトムカバー７の材質は繊維強化熱可塑性樹脂として、射出成形法により、ヒンジ１２と共にリブ、ボス等の強度部材も同時成形する。また。不燃シート９もＬＣＤカバーの場合と同様にボトムカバー内に収容する電子部品スペースよりも大きめにカットしたものを接着剤にて底面８に接着する。
【実施例】
【００２５】
上記図１、２のパソコン筐体の製造方法を説明する。
【００２６】
まず、図１のＬＣＤカバー１を製造する。そのため天面２として、薄肉でありながらも高強度を発現させるため、強化繊維として炭素繊維を一方向に密接させたプリプレグを複数層、強化繊維の交叉角を変えて積層し、これを１５０℃の温度で加熱プレスし、硬化積層板を作成する。次にこの天面２の四辺に繊維強化熱可塑性樹脂からなる立壁５とヒンジ６とをアウトサート成形法により一体成形する。この場合、立壁５は予め作成したものを超音波溶着や熱溶着させて天面と一体化させても良い。ＬＣＤカバーが作成できたら、厚み２５−５０ミクロンのポリフェニレンサルファイドフイルムの不燃シート３をＬＣＤが占める表面積よりもやや大きめの寸法にカットし、対応する天面の裏面位置に接着剤で貼り付ける。
【００２７】
次に、ＬＣＤカバー１と同様にして、図２のボトムカバー７を製作する。この場合、図１のＬＣＤカバーと異なり、ボトムカバー７の材質は繊維強化熱可塑性樹脂として、射出成形法により、ヒンジ１２と共にリブ、ボス等の強度部材も同時成形する。また。不燃シート９もＬＣＤカバーの場合と同様にボトムカバー内に収容する電子部品スペースよりも大きめにカットしたものを接着剤にて底面８に接着する。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明の電子機器用筐体は、ノート型パソコン、デジタルビデオカメラ、携帯電話、液晶プロジェクタ−などの電子機器用製造分野で使用されるものについて説明したが、本発明の筐体はこれに限られず、例え車載機器分野など、筐体を必要とする分野に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の電子機器用筐体をノート型パソコンの筐体として応用した場合の図で、蓋部分を裏返しにして内部から見た斜視図である。
【図２】図１のノート型パソコン筐体の本体部分の図で、電子部品を取り去った後の内部の斜視図である。
【符号の説明】
【００３０】
１……ＬＣＤカバー
２……天面
３……不燃シート
４……立壁
５……立壁
６……ヒンジ
７……ボトムカバー
８……底面
９……不燃シート
１０……立壁
１１……立壁
１２……ヒンジ
【図１】
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【図２】
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