(57)【要約】【課題】  誘電体層の表面に形成する固体電解質層の厚さばらつきを吸収可能なキャパシタの製造方法、キャパシタ内蔵基板の製造方法、キャパシタ、およびキャパシタ内蔵基板を提供すること。【解決手段】  キャパシタ１０では、基材１１上に第１の電極２１、弁金属層２２、誘電体層２３、化学重合膜２４（第１の固体電解質層）、導電性有機材料層６１、電解重合膜２５（第２の固体電解質層）、および第２の電極３１が積層されており、導電性有機材料層６１は、ペースト状導電性有機材料６０を化学重合膜２４に塗布した固化したものである。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、第１の電極の表面側に誘電体層を形成する誘電体層形成工程と、前記誘電体層の表面に第１の固体電解質層を形成する第１の固体電解質層形成工程と、前記誘電体層および前記第１の固体電解質層を介して前記第１の電極に対向するように第２の電極を形成する第２の電極形成工程とを有するキャパシタの製造方法において、
前記第１の固体電解質層形成工程の後、前記第２の電極形成工程の前に、前記第１の固体電解質層の表面にペースト状導電性有機材料を塗布する有機材料塗布工程を行うことを特徴とするキャパシタの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記第１の固体電解質層形成工程では、前記第１の固体電解質層として、前記誘電体層の表面に化学重合により導電性ポリマー層を形成することを特徴とするキャパシタの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２において、前記導電性有機材料塗布工程の後、前記第２の電極形成工程の前に、前記導電性有機材料の表面に電解重合により導電性ポリマー層からなる第２の固体電解質層を形成する第２の固体電解質層形成工程を行い、
しかる後に、前記第２の電極形成工程において、前記第２の固体電解質層の表面に前記第２の電極を積層することを特徴とするキャパシタの製造方法。
【請求項４】
請求項１において、前記第２の電極形成工程では、前記ペースト状導電性有機材料を接着材として、前記第２の電極を前記第１の電極側に接着することを特徴とするキャパシタの製造方法。
【請求項５】
請求項４において、前記第２の電極形成工程を行う前に、前記第２の電極の前記第１の電極と対向する面側に第２の固体電解質層を形成しておくことを特徴とするキャパシタの製造方法。
【請求項６】
請求項５において、前記第２の固体電解質層は、前記第２の電極の表面に電解重合により形成した導電性ポリマー層であることを特徴とするキャパシタの製造方法。
【請求項７】
請求項４において、前記第２の電極形成工程を行う前に、前記第２の電極の前記第１の電極と対向する面側に誘電体層および第２の固体電解質層をこの順に積層しておくことを特徴とするキャパシタの製造方法。
【請求項８】
請求項７において、前記第２の固体電解質層として、前記第２の電極側の前記誘電体層の表面に化学重合により導電性ポリマー層を形成することを特徴とするキャパシタの製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに規定する製造方法を用いたキャパシタ内蔵基板の製造方法であって、前記第１の電極をキャパシタ内蔵用基板を構成するための絶縁性基材上に形成しておくことを特徴とするキャパシタ内蔵基板の製造方法。
【請求項１０】
少なくとも、第１の電極、誘電体層、第１の固体電解質層、および第２の電極がこの順に積層されているキャパシタにおいて、
前記第１の固体電解質層と前記第２の電極との層間には、少なくとも、ペースト状導電性有機材料を固化してなる導電性有機材料層を備えていることを特徴とするキャパシタ。
【請求項１１】
請求項１０において、前記導電性有機材料層と前記第２の電極との層間に第２の固体電解質層を備えていることを特徴とするキャパシタ。
【請求項１２】
請求項１１において、前記第２の電極と前記第２の固体電解質層との層間に誘電体層を備えていることを特徴とするキャパシタ。
【請求項１３】
請求項１０ないし１２のいずれかに規定するキャパシタを内蔵した基板であって、前記第１の電極は、キャパシタ内蔵用基板を構成するための絶縁性基材上に形成されていることを特徴とするキャパシタ内蔵基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解質を用いたキャパシタ、キャパシタ内蔵基板、キャパシタおよびキャパシタ内蔵基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体電解質を用いたキャパシタは、少なくとも、第１の電極、誘電体層、固体電解質層、および第２の電極がこの順に積層された構造を有している。このようなキャパシタを製造するにあたっては、一般に、第１の電極としての陽極の表面に、陽極酸化などの方法を用いて誘電体層を形成した後、固体電解質層を形成し、しかる後に、固体電解質層の表面にカーボンペーストや銀ペーストなどを塗布して第２の電極としての陰極を形成している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、固体電解質層として、ポリピロールの電解重合膜を用いる場合、誘電体層の表面に化学重合によりポリピロール層を形成して誘電体層の表面に導電性を付与した後、電解重合を行う。
【特許文献１】特開平０１−３２６２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、化学重合膜は、化学反応により誘電体層の表面に堆積させるため、膜厚がばらつきやすく、このような膜厚ばらつきに起因する凹凸は、電解重合膜を形成した後、電解重合膜の表面に残ってしまう。このため、電解重合膜の表面に銀ペースト、およびカーボンペーストを順次形成する際、Ａｇペーストを厚く塗布して凹凸を解消しているが、その結果、キャパシタが厚くなってしまうという問題点がある。また、化学重合膜については、膜厚が厚いほど信頼性の高いキャパシタが得られる。それ故、化学重合膜を厚く形成することが好ましいが、それには、化学重合を繰り返し行う必要があり、その結果、工程数が増大するとともに、化学重合膜の膜厚ばらつきがさらに大きくなってしまうという問題点がある。特に、配線基板内にキャパシタを作り込んでキャパシタ内蔵基板を構成した場合、キャパシタが厚いと、その分、基板が厚くなってしまい、好ましくない。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、誘電体層の表面に形成する固体電解質層の厚さばらつきを吸収可能なキャパシタの製造方法、キャパシタ内蔵基板の製造方法、キャパシタ、およびキャパシタ内蔵基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、電極の表面側に誘電体層を形成する誘電体層形成工程と、前記誘電体層の表面に第１の固体電解質層を形成する第１の固体電解質層形成工程と、前記誘電体層および前記第１の固体電解質層を介して前記第１の電極に対向するように第２の電極を形成する第２の電極形成工程とを有するキャパシタの製造方法において、前記第１の固体電解質層形成工程の後、前記第２の電極形成工程の前に、前記第１の固体電解質層の表面にペースト状導電性有機材料を塗布する有機材料塗布工程を行うことを特徴とする。
【０００７】
このように構成したキャパシタは、少なくとも、第１の電極、誘電体層、第１の固体電解質層、および第２の電極がこの順に積層され、前記第１の固体電解質層と前記第２の電極との層間には、少なくとも、ペースト状導電性有機材料を固化してなる導電性有機材料層を備えている構造を有することになる。
【０００８】
本発明において、前記誘電体層を形成するにあたっては、例えば、前記電極の少なくとも表層を構成する弁金属層に対して陽極酸化を行う。ここで、「弁金属（バルブ金属）」とは、アルミニウム、タンタル、ニオブ、タングステン、バナジウム、ビスマス、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、それらの合金、あるいはそれらの化合物など、陽極酸化により誘電体を形成可能な金属を意味する。また、本願において、「電極の少なくとも表層を構成する弁金属層」とは、電極が弁金属層で構成されている形態、電極の表面に弁金属層が積層されている形態の双方を含む意味である。
【０００９】
本発明において、前記第１の固体電解質層形成工程では、前記第１の固体電解質層として、例えば、前記誘電体層の表面に化学重合により導電性ポリマー層を形成する。
【００１０】
本発明においては、例えば、前記導電性有機材料塗布工程の後、前記第２の電極形成工程の前に、前記ペースト状導電性有機材料の表面に電解重合により導電性ポリマー層からなる第２の固体電解質層を形成する第２の固体電解質層形成工程を行い、しかる後に、前記第２の電極形成工程において前記第２の固体電解質層の表面に前記第２の電極を積層する。
【００１１】
本発明において、前記第２の電極形成工程では、前記ペースト状導電性有機材料を接着材として、前記第２の電極を前記第１の電極側に接着する方法を採用してもよい。
【００１２】
この場合、前記第２の電極形成工程を行う前に、前記第２の電極の前記第１の電極と対向する面側に第２の固体電解質層を形成しておくことが好ましい。ここで、前記第２の固体電解質層は、例えば、前記第２の電極の表面に電解重合により形成した導電性ポリマー層である。このような方法で製造した場合、キャパシタは、前記導電性有機材料層と前記第２の電極との層間に第２の固体電解質層を備えていることになる。
【００１３】
また、前記第２の電極形成工程を行う前に、前記第２の電極の前記第１の電極と対向する面側に誘電体層および第２の固体電解質層をこの順に積層しておいてもよく、このように構成した場合には、キャパシタは、前記第２の電極と前記第２の固体電解質層との層間に誘電体層を備えたノンポーラ（無極性）構造を有することになる。ここで、前記第２の固体電解質層としては、例えば、前記第２の電極側の前記誘電体層の表面に化学重合により導電性ポリマー層を形成する。
【００１４】
本発明を適用したキャパシタは、それ自身、単体の電子部品として構成できる他、キャパシタを基板に内蔵させたキャパシタ内蔵基板のキャパシタとして構成できる。後者の場合には、前記第１の電極および前記第２の電極のうちの少なくとも一方をキャパシタ内蔵用基板を構成するための絶縁性基材上に形成する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、第１の電極の表面に誘電体層および第１の固体電解質層をこの順に形成するとともに、第１の固体電解質層の表面にペースト状導電性有機材料を塗布する。このため、第１の固体電解質層を化学重合膜で形成した際、化学重合膜の膜厚にばらつきが発生した場合でも、このような膜厚ばらつきに起因する凹凸は、ペースト状導電性有機材料で吸収できる。このため、Ａｇペーストを厚く塗布して凹凸を吸収する必要がないので、キャパシタ全体としての厚さ寸法を圧縮できる。また、化学重合膜の表面にペースト状導電性有機材料が塗布されるため、化学重合膜自身が薄い場合でも、信頼性の高いキャパシタが得られる。また、化学重合膜が薄くてよいので、化学重合回数を減らすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
［実施の形態１］
図１を参照して、本発明の実施の形態１に係るキャパシタの構成を、その製造方法を説明しながら詳述する。
【００１７】
図１は、本発明の実施の形態１に係る有極性のキャパシタおよびキャパシタ内蔵基板の製造方法を示す工程断面図である。本形態のキャパシタの製造方法では、図１（Ａ）に示すように、基材１１上に形成された第１の電極２１の表面に、アルミニウム、タンタル、ニオブ、タングステン、バナジウム、ビスマス、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、それらの合金、あるいはそれらの化合物(例えば、酸素をドープしたニオブ)などといった弁金属膜２２を形成した後、陽極酸化を行って、陽極酸化膜からなる誘電体層２３を形成する（誘電体層形成工程）。本形態では、弁金属膜２２として、タンタル膜、あるいは酸素をドーピングしたニオブ膜を用いる。
【００１８】
基材１１は、例えば、後述するキャパシタ内蔵基板を形成するための絶縁性の基板であり、第１の電極２１は、この基材１１上に形成した銅（Ｃｕ）などの金属パターンである。ここで、第１の電極２１を弁金属で形成した場合には、それ自身に陽極酸化を施して誘電体層２３を形成することができるので、図１（Ａ）に示す弁金属膜２２の形成を省略することができる。また、誘電体層２３をＣＶＤ法、スパッタ法などの半導体プロセスを利用して形成する場合にも、図１（Ａ）に示す弁金属膜２２の形成を省略することができ、かつ、第１の電極２１として弁金属を用いる必要もない。
【００１９】
次に、図１（Ｂ）に示すように、基材１１の表面に対して、固体電解質層などの形成予定領域が開口するマスキング材層４０をレジストで形成し、この状態で化学重合を行って、図１（Ｃ）に示すように、基材１１の表面側全体に化学重合膜２４（第１の固体電解質層）を形成する（第１の固体電解質層形成工程）。このような化学重合膜２４を形成するには、例えば、酸化剤を含む溶液を誘電体層２３に接触させて、誘電体層２３の表面に酸化剤を定着させ、しかる後に、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンなどのモノマーあるいはオリゴマー、さらにはドーパントを含む溶液や蒸気を誘電体層２３に接触させる。または、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンなどのモノマーあるいはオリゴマー、さらにはドーパントを含む溶液中で酸化剤を添加して、誘電体層２３の表面に化学重合膜２４を堆積させる。
【００２０】
次に、図１（Ｄ）に示すように、化学重合膜２４の表面にペースト状導電性有機材料６０を印刷法などにより塗布した後（有機材料塗布工程）、このペースト状導電性有機材料６０を固化させて導電性有機材料層６１を形成する。ペースト状導電性有機材料６０は、ポリピロールなどの導電性ポリマーあるいはＴＣＮＱ錯体などの有機半導体を含んでおり、固化した後も導電性を発揮する。
【００２１】
次に、図１（Ｅ）に示すように、導電性有機材料層６１および化学重合膜２４の表面に電解重合膜２５（第２の固体電解質層）を形成する（第２の固体電解質層形成工程）。このような電解重合膜２５を形成するには、例えば、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンなどのモノマーあるいはオリゴマー、さらにはドーパントを含む溶液中において、ステンレス板や白金板などを対極にして電解重合を行う。
【００２２】
次に、図１（Ｆ）に示すように、電解重合膜２５の表面にスパッタ法などによりＣｕ膜などからなる第２の電極３１を積層する（第２の電極形成工程）。
【００２３】
次に、マスキング材層４０を、このマスキング材層４０の表面に形成された化学重合膜２４、導電性有機材料層６１、電解重合膜２５、および第２の電極３１とともに除去すれば、図１（Ｇ）に示すように、化学重合膜２４、導電性有機材料層６１、電解重合膜２５、第２の電極３１を所定領域に選択に残すことができる。これにより、第１の電極２１、弁金属層２２、誘電体層２３、化学重合膜２４、導電性有機材料層６１、電解重合膜２５、および第２の電極３１が積層されたキャパシタ１０が形成される。
【００２４】
ここで、図５を参照して後述するキャパシタ内蔵基板を製造する場合には、次に、配線基板内にキャパシタ１０を埋め込む工程を行う。それには、まず、図１（Ｈ）に示すように、基材１１の表面全体にエポキシ樹脂などを塗布した後、固化させて絶縁層５１を形成し、次に、図１（Ｉ）に示すように、レーザ加工などの方法により、第２の電極３１に届くようなコンタクトホール５２を絶縁層５１に形成する。次に、絶縁層５１の表面にスパッタ法などによりＣｕ膜などからなる金属層を形成した後、この金属層をフォトリソグラフィ技術によりパターニングして、配線層５５を形成する。しかる後には、配線層５５の表面にエポキシ樹脂などを塗布した後、固化させて絶縁層５３を形成する。
【００２５】
このようにして、基材１１上に第１の電極２１、弁金属層２２、誘電体層２３、化学重合膜２４（第１の固体電解質層）、導電性有機材料層６１、電解重合膜２５（第２の固体電解質層）、および第２の電極３１が積層されたキャパシタ１０を製造するとともに、キャパシタ１０を内蔵した配線基板（キャパシタ内蔵基板）を製造する。このようなキャパシタ１０、およびキャパシタ内蔵基板の製造方法において、本形態では、化学重合膜２４の表面にペースト状導電性有機材料６０を塗布するため、化学重合膜２４の膜厚にばらつきが発生した場合でも、このような膜厚ばらつきに起因する凹凸は、ペースト状導電性有機材料６０で吸収できる。このため、電解重合膜２５の表面は平坦である。従って、分厚いＡｇペーストを塗布して凹凸を吸収する必要がないので、キャパシタ１０全体としての厚さ寸法を圧縮できる。それ故、薄いキャパシタ内蔵基板を製造できる。
【００２６】
また、化学重合膜２４の表面にペースト状導電性有機材料６０を塗布するため、第１の固体電解質層２４が薄い場合でも、信頼性の高いキャパシタ１０が得られる。さらに、化学重合膜２４が薄くてよいので、化学重合回数を減らすことができる。
【００２７】
［実施の形態２］
図２は、本発明の実施の形態２に係る有極性のキャパシタの製造方法を示す工程断面図である。本形態のキャパシタの製造方法では、実施の形態１と同様、図２（Ａ）に示すように、基材１１上に形成された第１の電極２１の表面に、アルミニウム、タンタル、ニオブ、タングステン、バナジウム、ビスマス、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、それらの合金、あるいはそれらの化合物(例えば、酸素をドープしたニオブ)などといった弁金属膜２２を形成した後、陽極酸化を行って、陽極酸化膜からなる誘電体層２３を形成する（誘電体層形成工程）。本形態では、弁金属膜２２として、実施の形態１と同様、タンタル膜、あるいは酸素をドーピングしたニオブ膜を用いる。基材１１は、後述するキャパシタ内蔵基板を形成するための絶縁性の基板であり、第１の電極２１は、この基材１１上に形成した銅（Ｃｕ）などの金属パターンである。
【００２８】
次に、図２（Ｂ）に示すように、基材１１の表面に対して、化学重合膜の形成予定領域が開口するマスキング材層４１をレジストで形成し、この状態で化学重合を行って、図２（Ｃ）に示すように、基材１１の表面全体に化学重合膜２４（第１の固体電解質層）を形成する（第１の固体電解質層形成工程）。
【００２９】
次に、図２（Ｄ）に示すように、化学重合膜２４の表面にペースト状導電性有機材料６０を印刷法などにより塗布する（有機材料塗布工程）。ペースト状導電性有機材料６０は、ポリピロールなどの導電性ポリマーあるいはＴＣＮＱ錯体などの有機半導体を含んでおり、接着材としての機能を有するとともに、固化した後も導電性を発揮する。
【００３０】
次に、マスキング材層４０を、このマスキング材層４０の表面に形成された化学重合膜２４、および導電性有機材料層６１とともに除去すれば、図２（Ｅ）に示すように、化学重合膜２４、およびペースト状導電性有機材料６０を所定領域に選択的に残すことができる。
【００３１】
一方、銅（Ｃｕ）などの第２の電極３２に対して、その表面に電解重合膜２７（第２の固体電解質層）を直接、形成する。その際、電解重合膜２７の下地は、導電性を有する第２の電極３２であるため、化学重合膜などを形成しなくても、第２の電極３２の表面に、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンなどの導電性ポリマーからなる電解重合膜２７を直接、形成することができる。ここで、第２の電極３２は、銅箔などの金属箔の状態で用いてもよいし、第２の電極３２としての銅層が樹脂フィルムなどの基材（図示せず）上に形成されている構成であってもよい。
【００３２】
次に、図２（Ｆ）に示すように、第１の電極２１の化学重合膜２４やペースト状導電性有機材料６０が形成されている側の面と、第２の電極３２の電解重合膜２７が形成されている側の面とを加熱プレスなどの方法で接合する(第２の電極形成工程)。そして、冷却固化すると、ペースト状導電性有機材料６０は、導電性有機材料層６１となる。
【００３３】
しかる後には、図示を省略するが、図１（Ｈ）、図１（Ｉ）を参照して説明したように、絶縁層や配線層などを形成する。
【００３４】
このようにして、基材１１上に第１の電極２１、弁金属層２２、誘電体層２３、化学重合膜２４（第１の固体電解質層）、ペースト状導電性有機材料６０を固化してなる導電性有機材料層６１、電解重合膜２７（第２の固体電解質層）、および第２の電極３２が積層されたキャパシタ１０、およびキャパシタ内蔵基板を製造した場合も、化学重合膜２４の表面にペースト状導電性有機材料６０が塗布されているため、化学重合膜２４の膜厚のばらつきに起因する凹凸は、ペースト状導電性有機材料６０で吸収できる。従って、分厚いＡｇペーストを塗布して凹凸を吸収する必要がないので、キャパシタ１０全体としての厚さ寸法を圧縮できる。また、化学重合膜２４の表面にペースト状導電性有機材料６０が塗布されるため、第１の固体電解質層２４が薄い場合でも、信頼性の高いキャパシタ１０が得られる。また、化学重合膜２４が薄くてよいので、化学重合回数を減らすことができる。
【００３５】
［実施の形態３］
図３は、本発明の実施の形態３に係る有極性のキャパシタの製造方法を示す工程断面図である。本形態のキャパシタの製造方法では、実施の形態２で説明した図２（Ａ）〜（Ｄ）に示す工程を行って、図３（Ａ）に示すように、基材１１上に形成された第１の電極２１の表面に、弁金属層２２、誘電体層２３、化学重合膜２４（第１の固体電解質層）、およびペースト状導電性有機材料６０を積層する。
【００３６】
そして、銅（Ｃｕ）などの第２の電極３２と、第１の電極３２の化学重合膜２４やペースト状導電性有機材料６０が形成されている側の面とを加熱プレスなどの方法で接合する。
【００３７】
このようにして、図３（Ｂ）に示すように、基材１１上に第１の電極２１、弁金属層２２、誘電体層２３、化学重合膜２４（第１の固体電解質層）、ペースト状導電性有機材料６０を固化してなる導電性有機材料層６１、および第２の電極３１が積層されたキャパシタ１０を製造する。このように構成した場合も、化学重合膜２４の表面にペースト状導電性有機材料６０が塗布されているため、化学重合膜２４の膜厚のばらつきに起因する凹凸は、ペースト状導電性有機材料６０で吸収できる。また、化学重合膜２４の表面にペースト状導電性有機材料６０が塗布されるため、電解重合膜を省略した場合でも、信頼性の高いキャパシタ１０が得られる。また、化学重合膜２４が薄くてよいので、化学重合回数を減らすことができる。
【００３８】
［実施の形態４］
図４は、本発明の実施の形態４に係る無極性のキャパシタの製造方法を示す工程断面図である。本形態のキャパシタの製造方法でも、実施の形態２で説明した図２（Ａ）〜（Ｄ）に示す工程を行って、図４（Ａ）に示すように、基材１１上に形成された第１の電極２１の表面に、弁金属層２２、誘電体層２３、化学重合膜２４（第１の固体電解質層）、およびペースト状導電性有機材料６０を積層する。
【００３９】
また、銅（Ｃｕ）などの第２の電極３２については、その表面に弁金属膜３３を形成した後、陽極酸化を行って、陽極酸化膜からなる誘電体層３４を形成しておく。また、誘電体層３４の表面には、第２の固体電解質層としての化学重合膜２９を形成しておく。
【００４０】
そして、図４（Ｂ）に示すように、第１の電極２１の化学重合膜２４やペースト状導電性有機材料６０が形成されている側の面と、第２の電極３２の化学重合膜２９が形成されている側の面とをペースト状導電性有機材料６０（導電性有機材料層６１）を介して接着し、無極性（ノンポーラタイプ）のキャパシタ１０を製造する。
【００４１】
［その他の実施の形態］
上記形態では、固体電解質層２４、２５、２７、２９として、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンなどの導電性ポリマーを用いたが、ＴＣＮＱ錯体などを用いてもよい。ＴＣＮＱ錯体の場合には、例えば、所定領域上にＴＣＮＱ錯体を配置した状態で加熱、溶融した後、冷却、固化して固体電解質層を形成すればよい。また、このような有機固体電解質に代えて、あるいは、このような有機固体電解質と併用して、硝酸マンガン水溶液から焼結させた二酸化マンガンを固体電解質を用いたキャパシタに本発明を適用してもよい。
【００４２】
［キャパシタ内蔵基板への適用例］
図５は、本発明を適用したキャパシタを配線基板に内蔵させたキャパシタ内蔵基板の断面図である。図５において、本形態のキャパシタ内蔵基板１００は、いわゆるビルトアップ構造を有する回路基板である。このキャパシタ内蔵基板１００には、シリコン基板、セラミック基板、樹脂基板、ガラス−エポキシ基板からなるコア基板１１１の上面および下面には、銅層からなる複数の配線層１０２、１０４、１２４、および１３４が形成されており、これらの配線層は、絶縁膜１０３、１２３および１３３を介して互いに隔離されている。本形態では、配線層１０２、および１２４の一部分をキャパシタ１０の第１の電極として利用する。
【００４３】
ここに示すキャパシタ内蔵基板１００では、コア基板１１１の上面側に、計３個のキャパシタ１０を有しており、これらのキャパシタ１０はいずれも、例えば、実施の形態１に係る方法で製造されたものとして表してある。すなわち、３つのキャパシタ１０のいずれにおいても、図１（Ｉ）に示すように、第１の電極２１としての配線層１０２、および１２４と、弁金属膜２２と、誘電体層２３と、化学重合膜２４、導電性有機材料層６１、電解重合膜２５、および第２の電極３１が積層された構造を有している。また、キャパシタ１０や配線層１０２、１０４、１２４、および１３４は、コア基板１１や絶縁膜１０３、１２３および１３３にレーザ加工などの方法で形成されたスルーホール１２５やビヤ１２６に充填された導体金属を介して相互に接続されている。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明では、第１の電極の表面に誘電体層および第１の固体電解質層をこの順に形成するとともに、第１の固体電解質層の表面にペースト状導電性有機材料を塗布する。このため、第１の固体電解質層を化学重合膜で形成した際、化学重合膜の膜厚にばらつきが発生した場合でも、このような膜厚ばらつきに起因する凹凸は、ペースト状導電性有機材料で吸収できる。このため、Ａｇペーストを厚く塗布して凹凸を吸収する必要がないので、キャパシタ全体としての厚さ寸法を圧縮できる。また、化学重合膜の表面にペースト状導電性有機材料が塗布されるため、化学重合膜自身が薄い場合でも、信頼性の高いキャパシタが得られる。また、化学重合膜が薄くてよいので、化学重合回数を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態１に係る有極性のキャパシタおよびキャパシタ内蔵基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る有極性のキャパシタの製造方法を示す工程断面図である。
【図３】本発明の実施の形態３に係る有極性のキャパシタの製造方法を示す工程断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４に係る無極性のキャパシタの製造方法を示す工程断面図である。
【図５】本発明を適用したキャパシタを内蔵するキャパシタ内蔵基板の断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  キャパシタ
１１  基材
２１  第１の電極
２２、３３  弁金属膜
２３、３４  誘電体層
２４  化学重合膜（第１の固体電解質層）
２５、２７  電解重合膜（第２の固体電解質層）
２９  化学重合膜（第２の固体電解質層）
３１、３２  第２の電極
５１、５３  絶縁層
５５  配線層
６０  ペースト状導電性有機材料
６１  有機材料層
１００  キャパシタ内蔵基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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