(57)【要約】【課題】  マスクが加熱されも高いパターン精度を維持することができる膜形成用マスク、膜形成装置、電気光学装置および電子機器を提供する。【解決手段】  複数のワイヤ２１と、ワイヤ２１に張力を与えるように該ワイヤ２１の長手方向の両端を保持するマスク保持部２２ａ，２２ｂとを有することを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のワイヤと、
前記ワイヤに張力を与えるように該ワイヤの長手方向の両端を保持するマスク保持部とを有することを特徴とする膜形成用マスク。
【請求項２】
前記マスク保持部は、対向して配置された２本の棒状部材を有してなり、
前記複数のワイヤのそれぞれにおける長手方向の一方端は、前記２本の棒状部材の一方に保持されており、該長手方向の他方端は、該２本の棒状部材の他方に保持されて、一組のマスクをなしていることを特徴とする請求項１に記載の膜形成用マスク。
【請求項３】
前記ワイヤの断面形状は、膜形成材料の出射源である蒸着源から膜形成対象の基板における膜形成領域を見たときに、遮蔽物となる部位がない形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載の膜形成用マスク。
【請求項４】
前記ワイヤの断面形状は、矩形、台形、三角形のいずれかであることを特徴とする請求項１又は２に記載の膜形成用マスク。
【請求項５】
前記マスク保持部の材質は、線膨張係数の小さいものからなることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の膜形成用マスク。
【請求項６】
前記マスク保持部は、シリコン、インバー、４２アロイ、ニッケル合金、石英ガラスのいずれかからなることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の膜形成用マスク。
【請求項７】
前記マスク保持部を冷却する冷却手段を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の膜形成用マスク。
【請求項８】
膜形成材料の出射源である蒸着源から出される輻射熱が前記マスク保持部に到達することを妨げる熱遮蔽手段を有することを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の膜形成用マスク。
【請求項９】
前記熱遮蔽手段は、開口部を有する板形状部材であって、前記ワイヤの近傍に配置されている加熱エリア限定マスクであることを特徴とする請求項８に記載の膜形成用マスク。
【請求項１０】
前記熱遮蔽手段は、前記蒸着源の近傍において該蒸着源の周囲を囲むように配置されている壁をなす蒸着源カバーであることを特徴とする請求項８に記載の膜形成用マスク。
【請求項１１】
前記一組のマスクを複数組有し、
一組のマスクのワイヤが他の一組のマスクのワイヤと交差するように、各一組のマスクが配置されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の膜形成用マスク。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一項に記載の膜形成用マスクと、
膜形成材料の出射源をなす蒸着源と、
前記膜形成対象の基板を保持する基板保持部とを有することを特徴とする膜形成装置。
【請求項１３】
前記蒸着源は、ライン状に配置された膜形成材料の出射領域を有し、
前記膜形成材料の出射源又は基板保持部を移動させる駆動手段を有することを特徴とする請求項１２に記載の膜形成装置。
【請求項１４】
請求項１から１１のいずれか一項に記載の膜形成用マスクと、請求項１２又は１３に記載の膜形成装置と、のうちのいずれかを用いて製造されたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、膜形成用マスク、膜形成装置、電気光学装置および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、携帯型コンピュータなどといった電子機器の表示部に有機エレクトロルミネッセンス装置（以下ＥＬ（electoroluminescence）装置という）、液晶装置などといった電気光学装置からなる表示装置が広く用いられている。ＥＬ装置の基本構成は、蛍光性有機分子を含む固体薄膜（発光層）を２枚電極（陰極と陽極）で挟んだものである。その電極に電圧を印加すると、陽極から正孔が陰極から電子が発光層に注入され、その発光層から蛍光が放出される。ＥＬ装置の製造工程では、水分及び酸素による有機材料の劣化を問題としているため、発光層及び電極のパターニングでは蒸着マスクを用いた真空蒸着法は使用されている。この真空蒸着法は、特に低分子有機ＥＬ装置に好適である。
【０００３】
ＥＬ装置の蒸着工程では、基板を大型化して、１枚の基板から得られるパネル（ＥＬ装置）の数を増やすことにより、低コスト化が図れる。しかし、この方法では、蒸着マスクが大型化するに伴ってその蒸着マスク製造の歩留まりが低下してしまう。また、基板の大型化に伴い、基板回転方式などの蒸着装置自体を大型化しなければならず、装置コスト及び製造コストの上昇を招くこととなる。さらに、基板の大型化に伴い、基板内での蒸着膜厚のバラツキが大きくなるという問題も招く。
【０００４】
また、従来においては、蒸着マスクを複数の単位マスクに分割し、その単位マスクを基材に位置決めして固定することにより、基板を大型化しながら蒸着マスク製造の歩留まり低下を回避する手法が考え出されている（例えば、特許文献１参照）。また、従来においては、ワイヤ状の樹脂をフレームに固定してなるマスクが考え出されている（例えば特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００１−２３７０７３号公報
【特許文献２】特開２００１−３２３３６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載されている単位マスクを用いる手法では、基材と単位マスクとに線膨張差（すなわち熱により変形量の差）がある場合、マスクが蒸着源の輻射熱により歪でしまう。これにより、特許文献１に記載のマスクでは、蒸着パターンの位置精度及び形状精度が低下してしまうという問題点が生じてしまう。ここで、基材と単位マスクとに線膨張係数が同一の材料を用いる場合は、マスク全体が膨張することとなるが、単位マスクとして使用できる材料は限られており、基板の膨張にマスクの膨張を合わせることができず、結果として蒸着パターンの位置ズレが大きくなってしまう。
【０００６】
また、上記特許文献２に記載されているワイヤ状の樹脂を用いる手法では、その樹脂とフレームとの線膨張係数が異なることなどにより、蒸着パターンの位置ズレを解消することができない。ここで、ワイヤ状の樹脂とフレームとの線膨張係数を同一にしても、フレームが膨張することによりワイヤ間のピッチが増大してしまい蒸着パターンの位置ズレを起こしてしまう。また、上記ワイヤ状の樹脂は、断面が円形となっていることなどより、蒸着パターンの寸法精度が低減する可能性がある。
【０００７】
また、従来においては、蒸着装置の大型化及び基板内での蒸着膜厚のバラツキに対する手法として、蒸着源をライン状に配置し、その蒸着源を基板面に対して平行に走査させる手法が考え出されている。これにより、１つの蒸着源を固定して配置した場合と比べて、基板内での蒸着膜厚のバラツキを低減しようとしている。しかし、この手法では、基板の大きさに対応した蒸着マスクを用いる必要があり、蒸着マスク製造の歩留まり低下に対しては効果がない。また、この方法では、蒸着装置の小型化などのために、蒸着源とマスクとの間隔が短くなるので、マスクが従来よりも加熱されやすく膨張がより大きくなり、蒸着パターンの精度を低下させてしまう。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、マスクを用いて所望形状の膜パターンを形成するものであって、マスクが加熱されも高いパターン精度を維持することができる膜形成用マスク、膜形成装置、電気光学装置および電子機器を提供することを目的とする。
また、本発明は、基板を大型化しても膜形成装置が大型化することを低減でき、かつ基板内の全体について高いパターン精度を維持することができる膜形成用マスク、膜形成装置、電気光学装置および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の膜形成用マスクは、複数のワイヤと、前記ワイヤに張力を与えるように該ワイヤの長手方向の両端を保持するマスク保持部とを有することを特徴とする。
本発明によれば、例えば複数のワイヤを所定間隔で平行に配置し、この複数のワイヤが膜形成対象の基板面の一部を覆うように配置し、その基板面に対して膜形成材料を飛来させると、その基板面に所定間隔の幅を持ったライン形状の蒸着パターンを形成することができる。ここで、膜形成材料の出射源である蒸着源から出る輻射熱によりワイヤが熱せられても、そのワイヤはマスク保持部により長手方向に引っ張られているので、熱膨張によるワイヤの弛みはなく、また、ワイヤの短手方向の膨張は、ワイヤの幅が小さいために問題になるほどの変化は起きない。したがって、本発明によれば、ワイヤの材質が線膨張係数の大きい、すなわち熱によって変形しやすいものであっても、ワイヤの変形による開口部形状の変形は極めて小さくでき、蒸着パターンの形状精度及び配置精度を従来よりも大幅に向上させることができる。なお、複数のワイヤは、平行に配置されていることに限定されない。すなわち各ワイヤの長手方向は同一でなくてもよい。また、ワイヤ同士が交差していてもよい。
【００１０】
また、本発明の膜形成用マスクは、前記マスク保持部が対向して配置された２本の棒状部材を有してなり、前記複数のワイヤのそれぞれにおける長手方向の一方端は、前記２本の棒状部材の一方に保持されており、該長手方向の他方端は、該２本の棒状部材の他方に保持されて、一組のマスクをなしていることが好ましい。
本発明によれば、例えば平行に配置した複数のワイヤそれぞれを２本の棒状部材によって一定の張力を与えながら保持することができる。したがって、本発明の膜形成用マスクは、簡便な構成でありながら、蒸着パターンの形状精度を従来よりも大幅に向上させることができる。
【００１１】
また、本発明の膜形成用マスクは、前記ワイヤの断面形状が、膜形成材料の出射源である蒸着源から膜形成対象の基板における膜形成領域を見たときに、遮蔽物となる部位がない形状であることが好ましい。
本発明によれば、蒸着源で気化又は昇華した膜形成材料を膜形成領域の全体に均一に付着させることができ、均一な膜厚であってシャープな形状の蒸着パターンを形成することができる。例えば、ワイヤの断面形状が円形である場合、そのワイヤを基板面に接触させたとしても、そのワイヤと基板面との接触部位は線形状の非常に狭い範囲となる。基板面における前記接触部位以外は露出しているので、蒸着源から飛来した膜形成材料はその露出部に付着し得ることとなる。蒸着源から見てワイヤの影となっている部分であっても、ワイヤの周囲を回り込んでその影の部分（露出部分）に若干付着する。また、蒸着源を移動させた場合などは、前記影の部分が移動するので、さらに付着領域が広がってしまう。このように、付着領域の境界が曖昧となると、蒸着パターンの精度が悪くなるとともに、蒸着パターンの縁部位の膜厚が薄くなってしまう。そこで、本発明は、例えば、ワイヤの断面を非常に薄い形状として、そのワイヤを基板に密着させることにより、付着領域の境界が曖昧となることを回避でき、均一な膜厚であってシャープな形状の蒸着パターンを精密に形成することができる。
【００１２】
また、本発明の膜形成用マスクは、前記ワイヤの断面形状が、矩形、台形、三角形のいずれかであることが好ましい。
本発明によれば、例えばワイヤの断面形状を矩形とした場合、そのワイヤを十分に薄い断面形状として基板に密着させることなどにより、膜形成材料の付着領域が曖昧となることを回避することができる。また、ワイヤの断面形状を台形又は三角形とした場合は、そのワイヤを薄くしなくとも、上記影が生じることを回避でき、製造しやすく、機械的強度が高く、均一な膜厚であってシャープな形状の蒸着パターンを精密に形成できるマスクを構成することができる。
【００１３】
また、本発明の膜形成用マスクは、前記マスク保持部の材質が線膨張係数の小さいものからなることが好ましい。そこで、本発明の膜形成用マスクは、前記マスク保持部が、シリコン、インバー、４２アロイ、ニッケル合金、石英ガラスのいずれかからなることが好ましい。
本発明によれば、蒸着源から出る輻射熱によりマスク保持部が加熱されたとしても、そのマスク保持部が熱膨張によって変形する量を低減することができる。そこで、本発明は各ワイヤの保持位置を精密に一定にすることができ、蒸着パターンの形状精度及び配置精度を従来よりも大幅に向上させることができる。
【００１４】
また、本発明の膜形成用マスクは、前記マスク保持部を冷却する冷却手段を有することが好ましい。
本発明によれば、蒸着源から出る輻射熱がマスク保持部に放射されても、そのマスク保持部の温度を常に一定値に保つことができる。したがって、マスク保持部の材質の選択範囲を広げながら、各ワイヤの保持位置を精密に一定にすることができ、蒸着パターンの形状精度及び配置精度を従来よりも大幅に向上させることができる。
【００１５】
また、本発明の膜形成用マスクは、膜形成材料の出射源である蒸着源から出される輻射熱が前記マスク保持部に到達することを妨げる熱遮蔽手段を有することが好ましい。
本発明によれば、マスク保持部の材質を線膨張係数の小さいものとすることなく、さらに、冷却手段を設けることなく、マスク保持部の温度を一定値に保つことができる。したがって、本発明は、マスク保持部の材質の選択範囲を広げ、かつ、安価な構成としながら、各ワイヤの保持位置を精密に一定にすることができ、蒸着パターンの形状精度及び配置精度を従来よりも大幅に向上させることができる。
【００１６】
また、本発明の膜形成用マスクは、前記熱遮蔽手段が、開口部を有する板形状部材であって、前記ワイヤの近傍に配置されている加熱エリア限定マスクであることが好ましい。
本発明によれば、加熱エリア限定マスクの開口部を通った膜形成材料はワイヤによってさらにマスクされて蒸着パターンを形成することができる。また、マスク保持部は蒸着源から見て加熱エリア限定マスクの板形状部材の影となるように配置できるので、蒸着源から出される輻射熱がマスク保持部に到達することを遮蔽することができる。
【００１７】
また、本発明の膜形成用マスクは、前記熱遮蔽手段が、前記蒸着源の近傍において該蒸着源の周囲を囲むように配置されている壁をなす蒸着源カバーであることが好ましい。
本発明によれば、蒸着源から出される輻射熱の方向を蒸着源カバーによって限定することができ、その輻射熱がマスク保持部に到達することを蒸着源カバーで遮蔽することができる。
【００１８】
また、本発明の膜形成用マスクは、前記一組のマスクを複数組有し、一組のマスクのワイヤが他の一組のマスクのワイヤと交差するように、各一組のマスクが配置されていることが好ましい。
本発明によれば、例えば前記一組のマスクを２つ用いて、一方のマスクのワイヤと他方のマスクのワイヤとが直交するように配置することにより、碁盤の目状にワイヤを配置でき、各ワイヤが蒸着源からの輻射熱を受けても変形することを回避できる。そこで、このようなマスクにより、例えばＥＬ装置の画素をなす薄膜（発光層又は電極層をなす薄膜）を精密にパターニングすることができる。なお、前記一組のマスクのみによってもＥＬ装置の画素をなす薄膜（発光層又は電極層をなす薄膜）を精密にパターニングすることができる。前記一組のマスクの数は３つ以上でもよく、各組のワイヤが交差してなす角度は９０度に限定されない。このようにすると、各種形状の画素パターンを高精度に形成することができる。また、例えばカラー表示するためにＲ，Ｇ，Ｂの画素（絵素ピクセル）を形成する場合、上記一組のマスクを２つ用いてＲ絵素ピクセルを形成し、次いでその状態から一方のマスクの位置を１絵素ピッチずらしてＧ絵素ピクセルを形成し、次いでその状態から一方のマスクの位置を１絵素ピッチずらしてＢ絵素ピクセルを形成することができる。したがって、Ｒ，Ｇ，Ｂの画素を同一のマスクで形成することができる。
【００１９】
上記目的を達成するために、本発明の膜形成装置は、前記膜形成用マスクと、膜形成材料の出射源をなす蒸着源と、前記膜形成対象の基板を保持する基板保持部とを有することを特徴とする。
本発明によれば、蒸着源から出る輻射熱によりワイヤが熱せられても、そのワイヤはマスク保持部により長手方向に引っ張られているので、熱膨張によるワイヤの弛みはなく、また、ワイヤの短手方向の膨張は、ワイヤの幅が小さいために問題になるほどの変化は起きない。したがって、本発明によれば、ワイヤの材質が線膨張係数の大きいものであっても、ワイヤの変形による開口部形状の変形を極めて小さくでき、蒸着パターンの形状精度及び配置精度を従来よりも大幅に向上させることができる。
【００２０】
また、本発明の膜形成装置は、前記蒸着源がライン状に配置された膜形成材料の出射領域を有し、前記膜形成材料の出射源又は基板保持部を移動させる駆動手段を有することが好ましい。
本発明によれば、例えば、従来の蒸着源固定型の膜形成装置と比べて、蒸着源と基板間の距離を短くして、膜形成材料を効率よく基板に付着させることができる。すわわち、膜形成対象の基板を大型化しても、膜形成装置が大型化することを抑えることができ、膜形成装置を低コストで製造できる。このとき、マスクと蒸着源間の距離も短くなり、ワイヤの加熱量も大きくなるが、本発明によれば、ワイヤの熱による変形を従来よりも大幅に低減できるので、蒸着パターンの形状精度及び配置精度が低減することを回避できる。したがって、本発明によれば、膜形成材料を効率よく使用しながら、蒸着パターンの形状精度及び配置精度を従来よりも大幅に向上させることができる。
【００２１】
上記目的を達成するために、本発明の電気光学装置は、前記膜形成用マスクと前記膜形成装置とのうちのいずれかを用いて製造されることが好ましい。
本発明によれば、例えば電気光学装置の画素パターンなどを高精度に形成することができる。ここで、電気光学装置としては、ＥＬ装置、プラズマディスプレイ装置、液晶装置などが該当する。
【００２２】
また、本発明の電子機器は、前記電気光学装置を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、例えば高品位な画像を表示できる電子機器を低コストで提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態に係る膜形成用マスク、膜形成装置、電気光学装置および電子機器について、図面を参照して説明する。なお、参照する各図において、図面上で認識可能な大きさとするために縮尺は各層や各部材ごとに異なる場合がある。本発明の実施形態に係る膜形成用マスクは、材料を気化又は昇華させて基板上に所望の膜パターンを形成するときに用いられる蒸着マスクである。本発明の実施形態に係る膜形成装置は、該蒸着マスクを少なくとも備える蒸着装置である。
【００２４】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る蒸着装置の内部における上側の模式平面図である。図２は図１に示す蒸着装置の内部における下側の模式平面図である。すなわち、図１に示す構造の下側に図２に示す構造がある。図３は図１及び図２に示す蒸着装置の内部の側面図である。
【００２５】
本実施形態の蒸着装置２０ａは、複数のワイヤ２１と、マスク保持部２２ａ，２２ｂと、蒸着源２３と、蒸着源カバー２４と、加熱エリア限定マスク２５ａと、基板保持部２６と、リニア２７と、引張りばね２８と、マスク固定部２９ａ，２９ｂと、真空チャンバ３０と、モータ３１と、ボールネジ３２とを有する。これら蒸着装置２０ａの構成要素におけるモータ３１以外は、密閉容器をなす真空チャンバ３０の内部に配置されている。また真空チャンバ３０内は、真空ポンプなどで排気されて真空状態となっている。
【００２６】
真空チャンバ３０内の底面付近には、蒸着源２３が配置されている。蒸着源２３は、膜形成材料の出射源となるものである。すなわち蒸着源２３は、膜形成材料を気化又は昇華させるものであり、膜形成材料を加熱する手段を有する。蒸着源カバー２４は、蒸着源２３の近傍においてその蒸着源２３の周囲を囲むように配置されている壁をなすものである。この蒸着源２３及び蒸着源カバー２４の下部には、図２及び図３に示すように、ボールネジ３２が貫通するように取り付けられている。また蒸着源２３及び蒸着源カバー２４の下部は、摺動自在にリニア２７に取り付けられている。このリニア２７は、蒸着源２３及び蒸着源カバー２４の開口を上方に向かせたまま、その蒸着源２３及び蒸着源カバー２４をボールネジ３２に沿って移動させるためのガイドとなるものである。そこで、ボールネジ３２がモータ３１によって回転すると、蒸着源２３及び蒸着源カバー２４がそのボールネジ３２に沿って直線上を移動（走査）することとなる。
【００２７】
蒸着源２３の上方には、複数のワイヤ２１とマスク保持部２２ａ，２２ｂとが配置されている。この複数のワイヤ２１とマスク保持部２２ａ，２２ｂとが、本実施形態の蒸着マスクをなしている。マスク保持部２２ａ，２２ｂは、ワイヤ２１に張力（テンション）を与えながらそのワイヤ２１の長手方向の両端を保持している。ここで、複数のワイヤ２１は、一定の間隔（ピッチ）をもってそれぞれ平行に配置するように保持されている。
【００２８】
マスク保持部２２ａは、マスク固定部２９ａに機械的に固定されている。すなわちマスク保持部２２ａは、ボルト又はピンなどによりマスク固定部２９ａに固着されている。マスク固定部２９ａは、ボルト又はピンなどにより真空チャンバ３０の内壁に固着されている。したがって、マスク保持部２２ａは、真空チャンバ３０の内壁に固定されていることとなる。マスク保持部２２ｂは、マスク固定部２９ｂの上面に移動可能に置かれている。また、マスク保持部２２ｂには、引張りばね２８の一端が取り付けられている。引張りばね２８の他端は、マスク固定部２９ｂに固着されている。マスク固定部２９ｂは、ボルト又はピンなどにより真空チャンバ３０の内壁に固着されている。したがって、マスク保持部２２ｂは、マスク固定部２９ｂの上面に移動可能に配置されているとともに、引張りばね２８によって図面右側に引っ張られている。
【００２９】
次に、本実施形態の蒸着マスクをなしているワイヤ２１とマスク保持部２２ａ，２２ｂとについて、図４及び図５を参照して説明する。図４は本実施形態の蒸着マスクを示す平面図である。図５は図４に示す蒸着マスクの側面図である。図４及び図５に示すように、マスク保持部２２ａ，２２ｂは、対向して配置された２本の棒状部材からなる。そして、複数のワイヤ２１それぞれにおける長手方向の一端はマスク保持部２２ａにより一定位置に保持され、その複数のワイヤ２１それぞれにおける他端はマスク保持部２２ｂによって一定方向に引っ張られている。この一定方向は複数ワイヤ２１の両端同士を遠ざける方向であるので、複数のワイヤ２１は一定の張力（テンション）Ｔで引っ張られていることとなる。すなわち、複数のワイヤ２１は、引張りばね２８とマスク保持部２２ａ，２２ｂとにより所定の張力Ｔで引っ張られながら一定位置に保持されている。そして、各ワイヤ２１は、互いに平行に、かつ等間隔に配列されている。
【００３０】
これらにより、本実施形態の蒸着装置２０ａによれば、蒸着源２３から出る輻射熱により各ワイヤ２１が熱せられても、その各ワイヤ２１はマスク保持部２２ａ，２２ｂにより長手方向に引っ張られているので、熱膨張による各ワイヤ２１の弛みはなく、また、各ワイヤ２１の短手方向の膨張は、ワイヤ２１の幅が小さいために問題になるほどの変化は起きない。したがって、本蒸着装置２０ａによれば、各ワイヤ２１の材質が線膨張係数の大きいものであっても、ワイヤ２１の変形による開口部形状の変形は極めて小さくでき、蒸着パターンの形状精度及び配置精度を従来よりも大幅に向上させることができる。
【００３１】
マスク保持部２２ａ，２２ｂの材質は、線膨張係数が小さいことが好ましい。例えば、シリコン、インバー、４２アロイ、ニッケル合金、石英ガラスなどをマスク保持部２２ａ，２２ｂとして適用することができる。このようにすると、蒸着源２３から出る輻射熱によりマスク保持部２２ａ，２２ｂが加熱されたとしても、そのマスク保持部２２ａ，２２ｂが熱膨張によって変形する量を低減することができる。そこで、各ワイヤ２１の保持位置を精密に一定にすることができ、蒸着パターンの形状精度及び配置精度を従来よりも大幅に向上させることができる。
【００３２】
また、蒸着装置２０ａは、マスク保持部２２ａ，２２ｂを冷却する冷却手段（図示せず）を有することとしてもよい。このようにすると、蒸着源２３からの輻射熱がマスク保持部２２ａ，２２ｂに到達しても、そのマスク保持部２２ａ，２２ｂの温度を精密に一定値に保つことができる。したがって、マスク保持部２２ａ，２２ｂの材質の選択範囲を広げながら、各ワイヤ２１の保持位置を精密に一定にすることができ、蒸着パターンの形状精度及び配置精度を従来よりも大幅に向上させることができる。
【００３３】
また、図１から図３に示すように、真空チャンバ３０内における蒸着源２３と複数のワイヤ２１との間には、加熱エリア限定マスク２５ａが配置されている。ここで、加熱エリア限定マスク２５ａは、マスク固定部２９ａ，２９ｂに固着されており、複数のワイヤ２１の近傍に配置されている。また、加熱エリア限定マスク２５ａは、四角形の板形状部材であってその中央領域に開口部を有している。この開口部は四角形となっている。したがって、加熱エリア限定マスク２５ａは、四角いリング形状の板状部材となっている。
【００３４】
このような構造の加熱エリア限定マスク２５ａは、蒸着源２３から出される輻射熱がマスク保持部２２ａ，２２ｂに到達することを防ぐ熱遮蔽手段をなしている。この加熱エリア限定マスク２５ａにより、蒸着源２３から出される輻射熱の加熱エリア５１が図４に示すように限定され、マスク保持部２２ａ，２２ｂが加熱されることを防いでいる。また、蒸着源カバー２４も、蒸着源２３から出される輻射熱の出射方向を限定しており、その輻射熱がマスク保持部２２ａ，２２ｂに到達することを防ぐ熱遮蔽手段をなしている。すなわち、マスク保持部２２ａ，２２ｂは、蒸着源２３から見て蒸着源カバー２４及び加熱エリア限定マスク２５ａの影となっている。これにより、マスク保持部２２ａ，２２ｂは、蒸着源２３の輻射熱により直接加熱されることはない。
【００３５】
このような構成によれば、マスク保持部２２ａ，２２ｂについて加熱が低減されその熱膨張が低減されるので、各ワイヤ２１の間隔（保持位置）、すなわちマスクの開口ピッチの変化を低減させることができる。そして、各ワイヤ２１については、蒸着源２３の輻射熱を直接受けるが、上記のように各ワイヤ２１は所定の張力Ｔで引っ張られていて熱による短手方向の形状変化を極めて小さくすることができる。これらにより、本実施形態の蒸着装置２０ａによれば、マスクの開口ピッチが変化せず、高精度な蒸着パターンを形成することができる。
【００３６】
また、図１及び図３に示すように、真空チャンバ３０内における複数のワイヤ２１の上方には、膜形成対象の基板２が配置されている。これにより基板２には蒸着パターン５０ａが形成されることとなる。基板２は基板保持部２６によって保持されている。基板保持部２６は真空チャンバ３０の上面部材に固着されている。図６は複数のワイヤ２１と基板２との位置関係を示す断面図である。図６に示すように、複数のワイヤ２１のそれぞれと基板２の膜形成面とは密着していることが好ましい。
【００３７】
ワイヤ２１の断面形状は、矩形（長方形）としている。これはワイヤ２１の断面形状としては、蒸着源２３から基板２の膜形成領域を見たときに、遮蔽物となる部位がない形状であることが好ましいからである。例えば、ワイヤ２１の断面形状を円形とすると、そのワイヤ２１を基板２に接触させたとしても、そのワイヤ２１と基板２との接触部位は線形状の非常に狭い範囲となる。基板面における前記接触部位以外は露出しているので、蒸着源２３から飛来した膜形成材料はその露出部に付着し得ることとなる。すなわち蒸着源２３から見てワイヤ２１の影となっている部分であっても、ワイヤ２１の周囲を回り込んでその影の部分（露出部分）に若干付着する。また、蒸着源２３を移動させた場合は、前記影の部分が移動するので、さらに付着領域が広がってしまう。このように、付着領域の境界が曖昧となると、蒸着パターン５０ａの精度が悪くなるとともに、蒸着パターン５０ａの縁部位の膜厚が薄くなってしまう。そこで、本実施形態は、例えば、ワイヤ２１の断面を非常に薄い形状として、そのワイヤ２１を基板２に密着させることにより、付着領域の境界が曖昧となることを回避でき、均一な膜厚であってシャープな形状の蒸着パターン５０ａを精密に形成することができる。
【００３８】
次いで、図６に示すような断面が矩形のワイヤ２１の製造方法例について説明する。先ず、ダイヤモンドダイスによる連続伸線加工により、円形断面をもつワイヤを形成する。その後、圧延機により圧延する方法などを用いて矩形断面のワイヤ２１を製造することができる。なお、ダイヤモンドダイスによる連続伸線加工のみで矩形断面のワイヤ２１を製造してもよい。このような矩形断面のワイヤ２１の寸法としては、例えば断面の長辺が短辺の３倍から６倍の範囲で選択可能である。ここで、長辺を０．５ｍｍとした場合、短辺は０．０８４ｍｍまで小さくすることができるので、上記蒸着時に影が生じることを低減できる。
【００３９】
ワイヤ２１の断面形状は、台形又は三角形であってもよい。図７（ａ）はワイヤ２１の断面形状を台形とした場合の複数のワイヤ２１と基板２との配置を示す部分断面図である。図７（ｂ）はワイヤ２１の断面形状を三角形とした場合の複数のワイヤ２１と基板２との配置を示す部分断面図である。図７（ａ）に示すように、ワイヤ２１の断面を台形とした場合は長辺が基板２側に位置するように、ワイヤ２１を配置する。ワイヤ２１の断面を三角形とした場合は底面が基板２の表面側にくるように（接触するようにしてもよい）配置するのが好ましい。すなわち、ワイヤ２１の長手方向の側面が逆テーパ形状となるように、換言すれば、各ワイヤ２１の長手方向の側面が「ハ」の字形状に向き合うように配置されていることが好ましい。
【００４０】
このように、各ワイヤ２１の断面形状を台形又は三角形とすることにより、そのワイヤ２１を薄くしなくとも、上記蒸着時に影が生じることを回避でき、製造しやすく、機械的強度が高く、均一な膜厚であってシャープな形状の蒸着パターン５０ａを精密に形成できる。
【００４１】
ワイヤ２１の材質については、上記のようにワイヤ２１自身の熱膨張を考慮する必要がないので、特に限定する必要がなく、選択範囲を広げることができる。ただし、ワイヤ２１は、真空チャンバ３０の内部すなわち真空中に配置されるので、ガス放出などないものが好ましい。
また、ワイヤ２１は磁性材料を用いて構成してもよい。この場合、基板２の上部（基板２における膜形成面の反対側面の側）に磁石などを配置することにより、そのワイヤ２１を基板２の膜形成面に密着させることができ、蒸着パターン５０ａの精度をさらに向上させることができる。
【００４２】
図８は、複数のワイヤ２１とマスク保持部２２ａ，２２ｂとからなる本実施形態の蒸着マスクと、加熱エリア限定マスク２５ａとの配置状態を示す平面図である。マスク開口部５２は、加熱エリア限定マスク２５ａによって限定された蒸着エリア（加熱エリア５１）について、さらに、複数のワイヤ２１で限定されたエリアとなる。したがって、マスク開口部５２は、互いに平行に配置された複数のライン状の開口となる。この開口により、図９に示すような蒸着パターン５０ａが形成される。図９は、図８に示す複数のワイヤ２１及び加熱エリア限定マスク２５ａによってパターニングされたものであって、基板２の表面に形成された蒸着パターン５０ａを示す平面図である。図９に示すように蒸着パターン５０ａは、等間隔に平行に配置された複数のライン形状の蒸着パターンとなっている。
【００４３】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る蒸着装置及び蒸着マスクについて、図１０から図１３を参照して説明する。図１０は、本発明の第２実施形態に係る蒸着装置の内部における上側の模式平面図である。図１１は、図１０に示す蒸着装置の内部の側面図である。図１２は、本実施形態の加熱エリア限定マスク２５ｂと複数のワイヤ２１及びマスク保持部２２ａ，２２ｂとの配置状態を示す平面図である。図１３は、図１２に示す複数のワイヤ２１及び加熱エリア限定マスク２５ｂによってパターニングされたものであって、基板２の表面に形成された蒸着パターン５０ｂを示す平面図である。図１０から図１３において、図１から図９に示す第１実施形態の蒸着装置２０ａの構成要素と同一のものには同一符号を付けている。
【００４４】
本実施形態の蒸着装置２０ｂと第１実施形態の蒸着装置２０ａとの相違点は、加熱エリア限定マスク２５ｂの開口部の形状である。本実施形態の蒸着装置２０ｂにおけるその他の構成要素及びその配置は、第１実施形態の蒸着装置２０ａと同一である。すなわち、本実施形態の蒸着装置２０ｂにおける加熱エリア限定マスク２５ｂは、図１０から図１２に示すように、四角形状の板形状部材であって２つの開口部を有している。この２つの開口部は、同一形状であって、それぞれ四角形の開口をなしている。各開口部は、加熱エリア限定マスク２５ｂの中心線を軸として左右対称に配置されている。換言すれば、本実施形態の加熱エリア限定マスク２５ｂは、第１実施形態の加熱エリア限定マスク２５ａの開口部を２つに分割したような開口部を有している。
【００４５】
このような構成の加熱エリア限定マスク２５ｂを用いることにより、本実施形態の蒸着装置２０ｂは、図１３に示す蒸着パターン５０ｂを精密に形成することができる。すなわち、本実施形態の蒸着装置２０ｂは、図９に示すような複数のライン形状の蒸着パターン５０ａを、それぞれ２つに分割したような蒸着パターン５０ｂを形成することができる。
【００４６】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図１４を参照して説明する。本実施形態は、有機ＥＬ装置の製造工程に、本発明に係る蒸着装置及び蒸着マスクを適用したものである。図１４は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル２’を示す平面図である。有機ＥＬパネル２’は、上記実施形態の基板２に複数形成されるものとすることができる。
【００４７】
低分子材料を使用した有機ＥＬパネル２’の製造において、有機膜の形成は蒸着により行われる。有機ＥＬパネル２’をフルカラーパネルとする場合、図１４に示すようにＲ画素（絵素）５０Ｒ，Ｇ画素（絵素）５０Ｇ，Ｂ画素（絵素）５０Ｂがストライプ状に並んでなる画素を形成する必要がある。そこで、有機ＥＬパネル２’では、ＲＧＢにそれ発光する有機材料を蒸着によって塗り分ける必要がある。
【００４８】
そのためのプロセスとしては、同色画素の並び（ピッチ）に対応したスリット開口部を有する蒸着マスク（上記実施形態における複数のワイヤ２１及び加熱エリア限定マスク２５ａ，２５ｂ）により、まずＲ画素５０Ｒに対応する有機材料をライン状の蒸着パターン５０ｃとして蒸着する。続けて、Ｒ画素５０Ｒと同様にして、Ｇ画素５０Ｇ，Ｂ画素５０Ｂに対応する有機材料をそれぞれ蒸着する。このＧ画素５０Ｇ，Ｂ画素５０Ｂの蒸着パターンを形成するときに、上記蒸着マスクの位置を画素ピッチ分だけずらすことにより、同一の蒸着マスクを用いて、Ｒ画素５０Ｒ，Ｇ画素５０Ｇ，Ｂ画素５０Ｂの蒸着パターンを形成することができる。ここで、蒸着パターン５０ｃはライン状であるが、有機ＥＬパネル２’に設けられた画素電極などにより各画素はそれぞれ発光されるのでフルカラー画像表示に問題とはならない。なお、上記蒸着マスクの移動は、例えばピエゾ振動子などからなる駆動手段で自動的にかつ高精度に実行できる。
【００４９】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係る蒸着装置及び蒸着マスクについて、図１５から図２２を参照して説明する。本実施形態の蒸着装置２０ｃは、第１実施形態の蒸着装置２０ａに備えられている一組の蒸着マスク（複数のワイヤ２１及び加熱エリア限定マスク２５ａ）を２組用いている。各組のマスクは、一方の組のワイヤ２１が他方の組のワイヤ２１と直角に交差するように配置されている。本実施形態の蒸着装置２０ｃにおけるその他の構成は、第１実施形態の蒸着装置２０ａと同一である。
【００５０】
図１５は本実施形態に係る蒸着装置２０ｃの内部における上側の模式平面図である。図１６は本実施形態の蒸着装置２０ｃの内部における下側の模式平面図である。図１７は本実施形態の蒸着装置２０ｃにおける内部の側面図である。図１８は本実施形態の蒸着マスクを示す平面図である。図１９は図１８に示す蒸着マスクの部分側面図である。図２０は複数のワイヤ２１ｂと基板２との位置関係を示す部分断面図である。図２１は本実施形態の蒸着装置２０ｃによって蒸着された蒸着パターン５０ｄを示す平面図である。図２２は本実施形態の蒸着装置２０ｃを用いて製造される有機ＥＬパネル２’を示す平面図である。
【００５１】
本実施形態の蒸着装置２０ｃが備える蒸着マスクは、図１８に示すように、複数のワイヤ２１ａとこれを保持する２本の棒状部材からなるマスク保持部２２ａ，２２ｂとからなる第１組のマスクと、複数のワイヤ２１ｂとこれを保持する２本の棒状部材からなるマスク保持部２２ｃ，２２ｄとからなる第２組のマスクとで構成されている。第１組及び第２組のマスクは、それぞれ図４に示す第１実施形態のマスクと同一の構成をしている。また、各組のマスク保持部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの真空チャンバ３０に対する配置及び接続状態も、第１実施形態の蒸着装置２０ａと同一である。
【００５２】
換言すれば、第１組のマスクは第１実施形態の蒸着装置２０ａにおける複数のワイヤ２１ａとマスク保持部２２ａ，２２ｂとからなる蒸着マスクと同一であり、第２組のマスクは第１組のマスクを９０度回転させて真空チャンバ３０内に配置したものと同一である。すなわち、本実施形態のマスク保持部２２ａ，２２ｃは真空チャンバ３０に対して固定されており、本実施形態のマスク保持部２２ｂ，２２ｄは引張りばね２８によって一定方向に張力Ｔで引っ張られている。したがって、各ワイヤ２１ａ，２１ｂは、一定の張力Ｔで引っ張られている。さらに、第１組のワイヤ２１ａと第２組のワイヤ２１ｂとは、直角に交差するように配置されている。
【００５３】
これらにより、本実施形態の蒸着装置２０ｃによれば、ライン形状の蒸着パターンのみならず、図２１に示すようなＸ軸−Ｙ軸平面に広がって配置される複数の蒸着パターン５０ｄを同時に製膜することができる。
【００５４】
（電気光学装置）
次に、上記実施形態の蒸着装置２０ａ，２０ｂ，２０ｃを用いて製造された電気光学装置及びその製造方法について説明する。本実施形態では、電気光学装置の一例として有機ＥＬ装置を挙げて説明する。
図２３〜図２５は、本実施形態に係るパッシブマトリクス型の有機ＥＬ装置を模式的に表した模式図であり、図２３は平面図、図２４は有機ＥＬ装置１の内部構成図、図２５は図２３のＩ−Ｉ’の矢視図である。これらの図に示すように、本有機ＥＬ装置１は、基板２上に所定方向に帯状に延在する複数の第１電極（陽極）３と、第１電極３の延在方向に対して直交する方向に延在する複数のカソードセパレータ（セパレータ）４と、カソードセパレータ４同士の間に形成される第２電極（陰極）５と、第１電極３と第２電極５との交差領域（発光領域）Ａに第１電極３及び第２電極５に上下に挟まれた有機機能層６と、第１電極３、カソードセパレータ４、第２電極５及び有機機能層６等を缶封止するための封止部７とを主な構成要素としている。なお、図２４において、符号Ｂは基板２上におけるカソードセパレータ４が形成される範囲であるカソードセパレータ形成領域を表しており、このカソードセパレータ形成領域Ｂの一端部Ｂａの近傍には、図示するように、カソードセパレータ４同士に挟まれるように、かつ、カソードセパレータ４の両端部より基板の中心寄りに接続部８ａが複数形成されている。なお、接続部８ａは接続端子８の一部分をなすものであり、第２電極５と直接接続されている。また、上述のように、カソードセパレータ形成領域Ｂは、基板２上の複数のカソードセパレータ４が形成された領域であるが、より詳しくは、カソードセパレータ４及びカソードセパレータ４間が存在する全領域のことである。
【００５５】
また、第１電極３及び接続端子８は、第１電極３の一端部３ａ及び接続端子８の一端部８ｂが封止部７の外部に位置するように延在しており、第１電極３の一端部３ａにはシフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ側駆動回路１００が接続され、接続端子８の一端部８ｂには、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査側駆動回路１０１が接続されている。
【００５６】
図２５に示すように、有機機能層６は、自らを上下に挟む第１電極３及び第２電極５に電流が流れた場合に所定の波長の光を発光する発光層６１を含んでおり、有機ＥＬ装置１は、このような発光層６１を含む有機機能層が形成される発光領域Ａをマトリクス状に複数備えることによって表示装置としての機能を有している。なお、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１において、基板２及び第１電極３は透光性を有しており、発光層６１から発光された光は基板２側から出射されるように構成されている。
【００５７】
透光性を有する基板２の材料としては、例えばガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等が挙げられ、特に、安価なソーダガラス基板が好適に用いられる。第１電極３は、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の金属酸化物からなる透光性の導電材料によって形成されており、短冊状に形状設定され、かつ、各々が所定間隔を空けて複数形成されている。この第１電極３は、有機機能層６に正孔を注入する役割を果たす。接続端子８は、導電性を有した金属材によって形成されており、矩形状に形状設定され、かつ、図示するように、自らの端部８ｃがカソードセパレータ４同士の間に位置するように配置されている。
【００５８】
この第１電極３及び接続端子８が形成された基板２上には、シリコン酸化膜（ＳｉＯ２）からなる絶縁膜９が形成されている。そして、この絶縁膜９は、発光領域Ａの第１電極３、第１電極３の端部３ａ近傍、接続部８ａ及び接続端子８の端部８ｂ近傍が露出するようにパターニングされている。なお、絶縁膜９は、接続部８ａがカソードセパレータ４の端部４ａ（カソードセパレータ形成領域Ｂの一端部Ｂａ）より基板２の中心寄りに位置するようにパターニングされている。カソードセパレータ４は、ポリイミド等の感光性樹脂によって形成されており、所定の高さｈ（例えば、６μｍ）で幅方向の断面が逆テーパ状に形状設定され、かつ、各々が所定間隔を空けて複数形成されている。
【００５９】
有機機能層６は正孔注入／輸送層６２、発光層６１及び電子注入／輸送層６３を積層した積層体である。正孔注入／輸送層６２は、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸等の混合物によって形成されている。この正孔注入／輸送層６２は発光層６１に正孔を注入すると共に正孔を正孔注入／輸送層６２の内部において輸送する機能を有している。
【００６０】
発光層６１は、赤色（Ｒ）に発光する赤色発光層６１ａ、緑色（Ｇ）に発光する緑色発光層６１ｂ及び青色（Ｂ）に発光する青色発光層６１ｃの３種類を有し、各発光層６１ａ〜６１ｃがモザイク配置されている。発光層６１の材料としては、例えば、アントラセンやピレン、８−ヒドロキシキノリンアルミニウム、ビススチリルアントラセン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、クマリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ピロロピリジン誘導体、ペリノン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、またはこれら低分子材料に、ルブレン、キナクリドン誘導体、フェノキサゾン誘導体、ＤＣＭ、ＤＣＪ、ペリノン、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ジアザインダセン誘導体等をドープして用いることができる。
【００６１】
電子注入／輸送層６３は、電子を発光層６１に注入する機能を有すると共に、電子を電子注入／輸送層６３内部において輸送する機能を有する。この電子注入／輸送層６３としては、例えばリチウムキノリノールやフッ化リチウム或いはバソフェンセシウム等を好適に用いることができる。また、仕事関数が４ｅＶ以下の金属、例えばＭｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ、Ｙｂ、Ｓｍなども用いることができる。
【００６２】
第２電極５は、例えばＡｌ膜やＡｇ膜等の高反射率の金属膜が用いられており、発光層６１から第２電極５側に発光された光を基板２側に効率的に出射させるようになっている。なお、第２電極５上には必要に応じてＳｉＯ，ＳｉＯ2，ＳｉＮ等からなる酸化防止用の保護層を設けても良い。
【００６３】
封止部７は、基板２に塗布された封止樹脂７ａと、封止缶（封止部材）７ｂとから構成されている。封止樹脂７ａは、基板２と封止缶７ｂを接着する接着剤であり、例えばマイクロディスペンサ等により基板２の周囲に環状に塗布されている。この封止樹脂７ａは、熱硬化樹脂あるいは紫外線硬化樹脂等からなり、特に、熱硬化樹脂の１種であるエポキシ樹脂よりなることが好ましい。また、この封止樹脂７ａには酸素や水分を通しにくい材料が用いられており、基板２と封止缶７ｂの間から封止缶７ｂ内部への水又は酸素の侵入を防いで、第２電極５または発光層６１の酸化を防止するようになっている。
【００６４】
封止缶７ｂは、その内側に第１電極３、有機機能層６及び第２電極５等を収納する凹部７ｂ１が設けられており、封止樹脂７ａを介して基板２に接合されている。なお、封止缶７ｂの内面側には、必要に応じて、カソードセパレータ形成領域Ｂの外側に、酸素や水分を吸収又は除去するゲッター材を設けることができる。このゲッター材としては、例えば、Ｌｉ，Ｎａ，Ｒｂ，Ｃｓ等のアルカリ金属、Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ等のアルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物等を好適に用いることができる。アルカリ土類金属の酸化物は、水と反応して水酸化物に変化することにより、脱水材として作用する。アルカリ金属や、アルカリ土類金属は、酸素と反応して水酸化物に変化するとともに水と反応して酸化物に変化するため、脱水材としてだけでなく脱酸素材としても作用する。これにより、有機機能層６等の酸化を防止でき、装置の信頼性を高めることができる。
【００６５】
次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の製造方法について図面を参照して説明する。本実施形態の有機ＥＬ装置１の製造方法は、例えば、（１）第１電極形成工程、（２）絶縁膜形成工程、（３）カソードセパレータ形成工程、（４）正孔注入／輸送層形成工程、（５）発光層形成工程、（６）電子注入／輸送層形成工程、（７）第２電極形成工程及び（８）封止工程とを具備して構成されている。なお、製造方法はこれに限られるものではなく必要に応じてその他の工程が除かれる場合、また追加される場合もある。
【００６６】
（１）第１電極形成工程
第１電極形成工程は、所定方向に帯状に延在する第１電極３を基板２上に複数形成する工程である。この第１電極形成工程では、図２６（ａ），（ｂ）に示すように、ＩＴＯやＩＺＯ等の金属酸化物からなる第１電極３をスパッタリングによって基板２上に複数形成する。これによって、短冊状の第１電極３が所定の間隔を有して複数形成され、その一方の端部３ａ（図２６（ａ）における上側）は、基板２の端部２ａに届くように形成されている。なお、第１電極形成工程において、接続端子８も形成される。この接続端子８は、図示するように、一端部８ｂが基板２の端部２ｂに届き、他端部８ｃがカソードセパレータ形成領域Ｂの端部Ｂａよりも基板２の中心寄りに位置するように形成される。
【００６７】
（２）絶縁膜形成工程
絶縁膜形成工程は、図２７（ａ），（ｂ）に示すように、発光領域Ａの第１電極３、第１電極３の端部３ａ近傍、接続部８ａ及び接続端子８の端部８ｂ近傍が露出するようにパターニングされた絶縁膜９を基板２、第１電極３及び接続端子８上に形成する工程である。この絶縁膜形成工程では、テトラエトキシシランや酸素ガス等を原料としてプラズマＣＶＤ法によって絶縁膜９が形成される。なお、絶縁膜９は、接続部８ａがカソードセパレータ形成領域Ｂの端部Ｂａより基板２の中心寄りに位置するようにパターニングされる。
【００６８】
（３）カソードセパレータ形成工程
カソードセパレータ形成工程は、図２８（ａ），（ｂ）に示すように、第１電極３の延在方向に対して直交した方向に帯状に延在する複数のカソードセパレータ４を所定の間隔で形成する工程である。このカソードセパレータ形成工程では、まず、基板２上にポリイミド等の感光性樹脂をスピンコート等によって所定の厚み（カソードセパレータ４の高さｈ）で塗布する。そして、この所定の厚みで塗布されたポリイミド等の感光性樹脂をフォトリソグラフィティー技術によってエッチングすることで、幅方向の断面が逆テーパ状に形状設定されたカソードセパレータ４をカソードセパレータ形成領域Ｂに複数形成する。なお、このようなカソードセパレータ４は、カソードセパレータ４間に接続部８ａが位置するように形成される。
【００６９】
（４）正孔注入／輸送層形成工程
正孔注入／輸送層形成工程は、図２９（ａ），（ｂ）に示すように、露出した第１電極３上に正孔注入／輸送層６２を形成する工程である。この正孔注入／輸送層形成工程では、各発光領域Ａに対応した開口部を有する蒸着マスクを介して正孔注入／輸送層材料を第１電極３上に蒸着させることによって、正孔注入／輸送層６２を形成する。この正孔注入／輸送層形成工程では、図１８に示す蒸着マスクを備えるとともに図１５などに示す構成の第４実施形態の蒸着装置２０ｃを用いて、正孔注入／輸送層６２を高精度に形成することができる。
【００７０】
（５）発光層形成工程
発光層形成工程は、図３０（ａ），（ｂ）、図３１（ａ），（ｂ）に示すように、第１電極３上に形成された正孔注入／輸送層６２上に低分子材料からなる発光層６１を形成する工程である。この発光層形成工程では、まず、青色発光層６１ｃが形成されることとなる青色発光領域Ａｃに対応した開口部を有する蒸着マスクを介して気化させた青色発光層材料を正孔注入／輸送層６２ｃ上に蒸着させることによって、図３０（ａ），（ｂ）に示すような青色発光層６１ｃを形成する。続いて、赤色発光領域Ａａに対応した開口部を有する蒸着マスクを介して気化させた赤色発光層材料を正孔注入／輸送層６２ａ上に蒸着させることによって赤色発光層６１ａを形成し、緑色発光領域Ａｂに対応した開口部を有する蒸着マスクを介して気化させた緑色発光層材料を正孔注入／輸送層６２ｂ上に蒸着させることによって緑色発光層６１ｂを形成する（図３１（ａ），（ｂ）参照）。
ここで、上記青色発光層６１ｃ，赤色発光層６１ａおよび緑色発光層６１ｂの形成は、図１８に示す蒸着マスクを備えるとともに図１５などに示す構成の第４実施形態の蒸着装置２０ｃを用いて、高精度に行うことができる。また、青色発光層６１ｃ，赤色発光層６１ａおよび緑色発光層６１ｂの形成は、図１４又は図２２に示すように、同一の蒸着マスクを用いて形成でき、その蒸着マスクについて画素ピッチ分だけずらす毎に別の色の発光層を蒸着することで形成できる。
【００７１】
（６）電子注入／輸送層形成工程
電子注入／輸送層形成工程は、図３２（ａ），（ｂ）に示すように、発光層６１上に電子注入／輸送層６３を形成する工程である。この電子注入／輸送層形成工程では、各発光領域Ａに対応した開口部を有する蒸着マスクを介して気化させた電子注入／輸送層材料を発光層６１上に蒸着することによって、電子注入／輸送層６３を形成する。この電子注入／輸送層形成工程においても、図１８に示す蒸着マスクを備えるとともに図１５などに示す構成の第４実施形態の蒸着装置２０ｃを用いて、電子注入／輸送層６３を高精度に形成することができる。
なお、正孔注入／輸送層形成工程、発光層形成工程及び電子注入／輸送層形成工程を合わせた工程が、有機機能層形成工程である。
【００７２】
（７）第２電極形成工程
第２電極形成工程は、図３３（ａ），（ｂ）に示すように、隣り合うカソードセパレータ４同士の間に第２電極５を形成する工程である。この第２電極形成工程では、図４に示す蒸着マスクを備えるとともに図１などに示す構成の第１実施形態の蒸着装置２０ａを用いて、ライン形状の第２電極５を高精度に形成することができる。
【００７３】
（８）封止工程
最後に、上述した工程によって第１電極３、有機機能層６及び第２電極５等が形成された基板２と封止缶７ｂとを封止樹脂７ａを介して封止する。例えば、熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂からなる封止樹脂７ａを基板２の周縁部に塗布し、封止樹脂上に封止缶７ｂを配置する（図２５参照）。封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、第２電極５にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部分から水や酸素等が第２電極５に侵入して第２電極５が酸化されるおそれがあるので好ましくない。
【００７４】
この後、基板２上あるいは外部に設けられるデータ側駆動回路１００基板２と第１電極３とを接続すると共に、基板２上あるいは外部に設けられる走査側駆動回路１０１と第２電極５とを接続することによって、本実施形態の有機ＥＬ装置１が完成する。
【００７５】
上述の製造工程によれば、本発明に係る蒸着マスク及び蒸着装置２０ａ，２０ｂ，２０ｃを用いて、正孔注入／輸送層６２、発光層（青色発光層６１ｃ，赤色発光層６１ａおよび緑色発光層６１ｂ）、電子注入／輸送層６３、電子注入／輸送層６３および第２電極５を蒸着するので、これらの各層のパターン形状精度及び位置精度を従来よりも向上させることができる。したがって、本実施形態によれば、高品位な画像を表示できるとともに、配線間の短絡を低減できる有機ＥＬ装置を低コストで提供することができる。
【００７６】
（電子機器）
次に、上記実施形態の電気光学装置を備えた電子機器について説明する。
図３４（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図３４（ａ）において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記実施形態の電気光学装置からなる表示部を示している。図３４（ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図３４（ｂ）において、符号１１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記実施形態の電気光学装置からなる表示部を示している。図３４（ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図３４（ｃ）において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は上記実施形態の電気光学装置からなる表示部を示している。
【００７７】
図３４に示す電子機器は、上記実施形態の蒸着マスク及び蒸着装置２０ａ，２０ｂ，２０ｃを用いて製造されているので、高品位な画像を表示できるとともに、短絡などの不具合が起こることを回避でき、低コストで提供することができる。
【００７８】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施形態で挙げた具体的な材料や層構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。例えば、上記実施形態では電気光学装置の一例としてＥＬ装置を挙げているが、本発明はこれに限定されるものではなく、プラズマディスプレイ装置、液晶装置などの各種電気光学装置に本発明を適用でき、カラーフィルタの製造などに本発明を適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る蒸着装置における内部の上側の平面図である。
【図２】同上の蒸着装置における内部の下側の平面図である。
【図３】同上の蒸着装置における内部の側面図である。
【図４】同上の蒸着装置が備える蒸着マスクの平面図である。
【図５】同上の蒸着装置が備える蒸着マスクの側面図である。
【図６】同上の蒸着装置が備えるワイヤと基板との配置を示す断面図である。
【図７】同上の蒸着装置が備える他のワイヤと基板との配置を示す断面図である。
【図８】同上の蒸着装置が備えるワイヤと加熱エリア限定マスクを示す平面図である。
【図９】同上の蒸着装置によって蒸着された蒸着パターンを示す平面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る蒸着装置における内部の上側の平面図である。
【図１１】同上の蒸着装置における内部の側面図である。
【図１２】同上の蒸着装置が備えるワイヤと加熱エリア限定マスクの平面図である。
【図１３】同上の蒸着装置によって蒸着された蒸着パターンを示す平面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬパネルを示す平面図である。
【図１５】本発明の第４実施形態に係る蒸着装置における内部の上側の平面図である。
【図１６】同上の蒸着装置における内部の下側の平面図である。
【図１７】同上の蒸着装置における内部の側面図である。
【図１８】同上の蒸着装置が備える蒸着マスクの平面図である。
【図１９】同上の蒸着装置が備える蒸着マスクの部分側面図である。
【図２０】同上の蒸着装置が備えるワイヤと基板との配置を示す断面図である。
【図２１】同上の蒸着装置によって蒸着された蒸着パターンを示す平面図である。
【図２２】同上の蒸着装置を用いて製造される有機ＥＬパネルを示す平面図である。
【図２３】本発明の実施形態に係る電気光学装置の平面図である。
【図２４】同上の電気光学装置の内部構成図である。
【図２５】図２３におけるＩ−Ｉ’矢視図である。
【図２６】同上の電気光学装置の製造方法を示す説明図である。
【図２７】同上の電気光学装置の製造方法を示す説明図である。
【図２８】同上の電気光学装置の製造方法を示す説明図である。
【図２９】同上の電気光学装置の製造方法を示す説明図である。
【図３０】同上の電気光学装置の製造方法を示す説明図である。
【図３１】同上の電気光学装置の製造方法を示す説明図である。
【図３２】同上の電気光学装置の製造方法を示す説明図である。
【図３３】同上の電気光学装置の製造方法を示す説明図である。
【図３４】同上の電気光学装置を備えた電子機器を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８０】
１…有機ＥＬ装置、２…基板、２’…有機ＥＬパネル、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…蒸着装置、２１，２１ａ，２１ｂ…ワイヤ、２２ａ，２２ｂ…マスク保持部、２３…蒸着源、２４…蒸着源カバー、２５ａ…加熱エリア限定マスク、２６…基板保持部、２７…リニア、２８…引張りばね、２９ａ，２９ｂ…マスク固定部、３０…真空チャンバ、３１…モータ、３２…ボールネジ、５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ…蒸着パターン、５１…加熱エリア、５２…マスク開口部、Ｔ…張力（テンション）
【図１】
2005165015.tif 000003
【図２】
2005165015.tif 000004
【図３】
2005165015.tif 000005
【図４】
2005165015.tif 000006
【図５】
2005165015.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005165015.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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