(57)【要約】【課題】  発光で生じた熱を効率的に逃がして発光部の特性劣化を抑制する。【解決手段】  発光部２７を有する第１基板２２と、駆動素子４２を有する第２基板２３とが駆動素子４２の対応領域に塗布された導電性材料４３により接合される。駆動素子４２の対応領域外Ｔ２に、第１基板２２に接続した状態で発光部２７からの熱を吸収する熱吸収部４５を形成する工程を有する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部を有する第１基板と、駆動素子を有する第２基板とが前記駆動素子の対応領域に塗布された導電性材料により接合される有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記駆動素子の対応領域外に、前記第１基板に接続した状態で前記発光部からの熱を吸収する熱吸収部を形成する工程を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、
前記熱吸収部は、前記第１基板と前記第２基板とを接合させることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、
前記発光部のほぼ全面を覆うように前記熱吸収部を設けることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、
前記発光部のほぼ全面に亘って前記熱吸収部を散在させることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、
前記熱吸収部を前記導電性材料により形成することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、
前記第１基板に前記発光部を分離・区画する隔壁を形成し、前記第２基板と接合する工程を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項７】
発光部を有する第１基板と、駆動素子を有する第２基板とが前記駆動素子の対応領域に塗布された導電性材料により接合される有機ＥＬ装置であって、
前記駆動素子の対応領域外に、前記第１基板に接続した状態で前記発光部からの熱を吸収する熱吸収部が設けられることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項８】
請求項７記載の有機ＥＬ装置において、
前記熱吸収部は、前記発光部のほぼ全面を覆って設けられることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項９】
請求項７記載の有機ＥＬ装置において、
前記熱吸収部は、前記発光部のほぼ全面に亘って散在して設けられることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項１０】
請求項７から９のいずれかに記載の有機ＥＬ装置において、
前記熱吸収部が前記導電性材料により形成されることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項１１】
請求項７から１０のいずれかに記載の有機ＥＬ装置において、
前記熱吸収部は、前記第１基板に設けられ前記発光部を分離・区画し前記第２基板と接合される隔壁を含むことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（ElectroLuminescence、以下ＥＬと称す）装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、低電力で高い輝度が得られ、視認性、応答速度、寿命、消費電力の点で優れ、しかも、薄型化が可能な表示装置として、有機ＥＬ表示装置が用いられている。
また、この有機ＥＬ装置としては、素子基板上に、電極、発光層（発光部）、正孔層、電子層等を水平に積層して形成した積層構造、あるいは発光層を備えた発光素子基板と駆動素子基板とを別々に形成し、その後、これら発光素子基板と駆動素子基板とを接合した貼り合わせ構造がある。
特に、発光素子基板と素子基板とを接合した貼り合わせ構造の有機ＥＬ装置によれば、歩留まりを個別に管理し、それぞれの良品のみを互いに接合することができるため、生産性の向上やコスト低減、さらには、納期の短縮が期待できる。
【０００３】
ところで、有機ＥＬ装置は、格子状に形成されたバンクによって発光層を備えた各発光領域を分離しているが、このバンクだけでは、発光層の上面に蒸着により形成する陰極を画素毎に十分に分離することが難しい。このため、従来より、バンク以外に、陰極を分離する構造を備えた有機ＥＬ装置が開発されている（例えば、特許文献１、２参照）。
そして、この種の有機ＥＬ装置では、駆動素子が形成された駆動素子基板と対向する基板から発光する構造の場合、駆動素子の配置に関係なく発光領域（発光部）を形成できるという利点を最大限に生かすため、画素エリアの略全領域に発光部が形成されるため、発光素子に駆動素子とコンタクトをとるエリアを別途設けていない。
そのため、発光素子基板と駆動素子基板との接合は、上記のように分離された発光素子の陰極と駆動素子とを導電ペーストを介して直に行われる。
【特許文献１】特開２０００―１０６２７５号公報
【特許文献２】特許第３２０８６３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
発光に伴って発光部から熱が生じるため、温度上昇によりＥＬ発光部の劣化が促進されてしまう虞がある。
そのため、発光で生じた熱をＥＬ発光部から効率的に逃がすことができる技術の開発が強く望まれていた。
【０００５】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、発光で生じた熱を効率的に逃がして発光部の特性劣化を抑制できる有機ＥＬ装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、発光部を有する第１基板と、駆動素子を有する第２基板とが前記駆動素子の対応領域に塗布された導電性材料により接合される有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記駆動素子の対応領域外に、前記第１基板に接続した状態で前記発光部からの熱を吸収する熱吸収部を形成する工程を有することを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の有機ＥＬ装置は、発光部を有する第１基板と、駆動素子を有する第２基板とが前記駆動素子の対応領域に塗布された導電性材料により接合される有機ＥＬ装置であって、前記駆動素子の対応領域外に、前記第１基板に接続した状態で前記発光部からの熱を吸収する熱吸収部が設けられることを特徴とするものである。
従って、本発明の有機ＥＬ装置及びその製造方法では、発光で生じた発光部の熱を熱吸収部が吸収するので、発光強度の低下や寿命低下等、熱（温度上昇）に起因する発光部の特性劣化を抑制することができる。
【０００８】
前記熱吸収部としては、前記第１基板と前記第２基板とを接合させる構成も好適に採用可能である。
これにより、発光で生じた熱を熱伝導により熱吸収部を介して第２基板側に分散して逃がすことができ、発光強度の低下や寿命低下等、熱（温度上昇）に起因する発光部の特性劣化を抑制することができる。
【０００９】
前記熱吸収部としては、前記発光部のほぼ全面を覆うように設ける構成や、前記発光部のほぼ全面に亘って散在させる構成を採用できる。
また、本発明では、熱吸収部を前記導電性材料により形成する構成も好適である。
この場合、導電性材料を発光部と駆動素子との導通部として塗布する際に、駆動素子の対応領域外に熱吸収部として塗布することで、異なる材料を用いて別途熱吸収部を設ける工程を省くことが可能になり生産効率を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明は、前記第１基板に前記発光部を分離・区画する隔壁を前記第２基板と接合する構成も好適に採用可能である。
この場合、発光で生じた熱を熱伝導により隔壁を介して第１基板及び第２基板に分散して逃がすことができ、発光強度の低下や寿命低下等、熱（温度上昇）に起因する発光部の特性劣化をより効果的に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の有機ＥＬ装置及びその製造方法の実施の形態を、図１ないし図５を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の断面図である。
この図に示すように、この有機ＥＬ装置２１Ａは、発光素子基板（第１基板）２２と素子基板（第２基板）２３とを貼り合わせて構成されている。
発光素子基板２２は、透明基板２４の上面に、陽極２５を備え、この陽極２５上に、側面が逆テーパー形状とされた上方へ向かって次第に幅が広がる陰極隔壁２６が形成されている。
【００１２】
そして、この陰極隔壁２６によって分離・区画された部分が発光領域（発光部）２７とされ、この発光領域２７における陽極２５の上面に、図示しない正孔輸送層を介して、有機ＥＬからなる発光層２９が設けられている。さらに、この発光層２９の上面に、上面側から陰極材料３０ａを蒸着することにより陰極３０が形成されている。なお、発光層２９は、この発光層２９を構成する有機ＥＬを、例えば、インクジェット方式（液滴吐出方式）によって発光領域２７に滴下することにより形成される。
なお、陽極２５、発光層２９、陰極材料３０ａを形成する材料は、公知の有機ＥＬ表示体に用いられている材料と同じものが適用可能である。
【００１３】
隔壁２６は、例えばアクリル系のフォトレジストにフォトリソを行うことにより形成され、上面側から陰極材料３０ａを蒸着することにより陰極３０を形成する際に、逆テーパとなる隔壁２６の側面には陰極材料３０ａが製膜されないことから分離され、陰極３０が発光領域２７毎に確実に分割される。
【００１４】
一方、素子基板２３は、駆動回路基板４１に駆動素子４２を備えている。そして、この素子基板２３は、発光素子基板２２に貼り合わされ、駆動素子４２と発光素子基板２２の陰極３０とが導電ペースト（導電性材料）４３によって接続されている。本実施形態では、導電ペースト４３は、駆動素子４２と発光領域２７との間に位置する（挟まれた）領域（対応領域）Ｔ１、及び領域Ｔ１の外側で発光領域２７と駆動回路基板４１との間に位置する領域Ｔ２に亘って充填される。そして、これら領域Ｔ１、Ｔ２に配された導電ペースト４３により、発光領域２７のほぼ全面を覆うように設けられ、発光素子基板２２と素子基板２３とを接合する熱吸収部４５が構成される。
【００１５】
この導電ペースト４３としては、例えば異方性導電ペースト（ＡＣＰ；Anisotropic Conductive Paste）が用いられている。異方性導電ペーストは、接合用樹脂等のバインダに導電性粒子（フィラー）が分散されたもので、分散剤が添加される場合もある。導電性粒子は、略球形の樹脂性粒子（樹脂ボール）の表面に金メッキ等の導電性金属メッキを施したものが用いられている。なお、上記メッキ材料、金属微粒子としては、鉛フリー材料とすることが、地球環境保護の観点から好ましい。
【００１６】
そして、この有機ＥＬ装置２１Ａでは、陽極２５と陰極３０との間の発光層２９に電圧が印加されると、発光層２９が発光し、ガラス基板２４を介して、下面側から外部に照射される。つまり、この有機ＥＬ装置２１Ａは、発光層２９からの光を発光素子基板２２側から外部に照射させるいわゆるトップエミッション方式である。
【００１７】
上記の構成の有機ＥＬ装置２１Ａでは、発光素子基板２２における発光領域２７上の領域Ｔ１、Ｔ２に導電ペースト４３を印刷法等により塗布し、駆動素子４２を発光領域２７に対向させた状態で発光素子基板２２に対して素子基板２３を接合させる。そして、素子基板２３を図中縦方向に所定温度で加熱及び加圧しつつ導電ペースト４３を硬化させる（焼き固める）。これにより、駆動素子４２と発光領域２７とが導電ペースト４３を介して接着されるとともに、この導電ペースト４３中の図示しない導電粒子が図中縦方向につながり（接触し）、駆動素子４２と発光領域２７とが前記導電粒子を介して電気的に接続される。
【００１８】
このように本実施の形態では、駆動素子４２の対応領域Ｔ１及び対応領域外Ｔ２の双方に、発光領域２７の全面を覆うように塗布した導電ペースト４３により発光素子基板２２（の発光領域２７）と素子基板２３とを接合しているので、発光領域２７の発光で生じた熱は、熱伝導によって導電ペースト４３により吸収され、さらに駆動回路基板４１に伝わる。そのため、発光領域２７で生じた熱は蓄熱されることなく分散され、発光領域２７の温度上昇を防ぐことができ、熱に起因する特性劣化を抑制することができる。
【００１９】
また、本実施の形態では、熱吸収部４５を導電ペースト４３で構成することで、陰極３０と導通させるために駆動素子４２を接続させる箇所が大きくなるため、発光素子基板２２と素子基板２３との接合に伴う位置決め精度が緩和され、歩留まりを向上させることが可能になるとともに、異なる材料を用いて別途熱吸収部を設ける工程を省くことが可能になり生産効率を向上させることができる。
【００２０】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態の有機ＥＬ装置について図２を参照して説明する。なお、この図において第１実施形態と同一構造部分には、同一符号を付して説明を省略する。第２実施形態では、第１実施形態に対して隔壁２６の構成が異なっている。
【００２１】
すなわち、図２に示すように、本実施形態では隔壁２６が素子基板２３（駆動回路基板４１）に接合されている。通常、発光層２９を液滴吐出方式で形成した場合、発光層２９は、隔壁２６と接触する範囲まで形成される（図２中、符号２９ａで示す範囲）。そのため、発光領域２７（発光層２９）の発光で生じた熱は、熱伝導によって導電ペースト４３により吸収される他、その一部が発光層２９ａから隔壁２６に伝わり、透明基板２４及び駆動回路基板４１に伝熱される。
そのため、発光領域２７で生じた熱を一層効率的に分散・放熱することが可能になり、発光領域２７の熱に起因する発光強度低下や寿命低下等の特性劣化をより確実に抑制することができる。
【００２２】
（第３実施形態）
次に、本発明に係る第３実施形態の有機ＥＬ装置について図３及び図４を参照して説明する。なお、これらの図において、第１実施形態と同一構造部分には、同一符号を付して説明を省略する。
第３実施形態では、第１実施形態に対して導電ペーストの構成が異なっている。
【００２３】
すなわち、図３に示すように、本実施の形態では導電ペースト４３が発光領域２７のほぼ全面に亘ってほぼ均一（一様）に散在（点在）して設けられている。より詳細には、図４に示すように、導電ペースト４３は、駆動素子４２における陰極３０と導通を取るための電極パッド４２ａの対応領域（対向領域）のみならず、発光領域２７に対する熱吸収部４５として駆動素子４２の対応領域Ｔ１及び非対応領域Ｔ２の双方に互いに間隔をあけてほぼ均一に複数散在して略円柱状に設けられている。
【００２４】
本実施の形態では、導電ペースト４３が吸収する熱は第１実施形態と比べて減少するものの、発熱量が小さくて許容値内に収まるレベルであれば、導電ペースト４３の使用量を少なくなくでき、コストダウンに寄与することが可能になる。
なお、第３実施形態のように、導電ペースト４３を散在させた場合でも、隔壁２６を素子基板２３（駆動回路基板４１）に当接させてもよいことは言うまでもない。
【００２５】
（電子機器）
上記実施形態の有機ＥＬ装置２１Ａを備えた電子機器の例について、次に説明する。
図５（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図５（ａ）において、符号６００は携帯電話本体を示し、符号６０１は上記有機ＥＬ装置を表示手段として用いた表示部を示している。図５（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図５（ｂ）において、符号７００は情報処理装置、符号７０１はキーボードなどの入力部、符号７０２は上記ＥＬ装置を表示手段として用いた表示部、符号７０３は情報処理装置本体を示している。図５（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図５（ｃ）において、符号８００は時計本体を示し、符号８０１は上記有機ＥＬ装置を表示手段として用いた表示部を示している。
図５（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、上記実施形態の有機ＥＬ装置を備えているので、特性劣化が抑えられ従来よりも信頼性が高く、且つ歩留まりが向上した電子機器を提供することができる。
【００２６】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施形態で挙げた具体的な材料や層構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【００２７】
例えば、熱吸収部４５を構成する導電ペースト４３としては、上述した異方性導電ペーストの他に、ＩＴＯインクペースト、Ａｕ−Ａｇペースト、カーボン微粒子ペースト等を用いることができる。
また、上記第１〜第３実施形態では、熱吸収部４５を主に導電ペースト４３で形成したが、これに限定されるものではなく、電極パッド４２ａ（図４参照）の対応領域のみ導電ペーストを塗布して駆動素子４２と陰極３０とを導通させ、他の熱吸収部４５については発光領域２７の熱さえ吸収すればよいため、熱伝導に優れ非導電性のペースト（材料）、例えばセラミック材料（窒化ケイ素）を用いてもよい。
また、ペースト状ではなく、熱伝導に優れた材料として、アルミ、金、銀、銅の部材を貼り付ける構成としてもよい。
【００２８】
また、上記の実施形態では、発光層２９からの光を発光素子基板２２側から外部に照射させるいわゆるトップエミッション方式を例にとって説明したが、本発明は、発光層２９からの光を素子基板２３側から外部に照射させるいわゆるボトムエミッション方式にも適用可能である。
また、上記の実施形態では、発光素子基板２２及び素子基板２３をそれぞれ別々に形成し、その後、これらを接合する貼り合わせ構造を例にとって説明したが、本発明は、素子基板上に、電極、発光層、正孔層、電子層等を水平に順次積層して形成する積層構造にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る有機ＥＬ装置の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明に係る有機ＥＬ装置の第２実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明に係る有機ＥＬ装置の第３実施形態を示す断面図である。
【図４】導電ペーストの塗布位置を示す部分平面図である。
【図５】本実施形態の有機ＥＬ装置を備えた電子機器の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００３０】
Ｔ１…領域（対応領域）、  ２１Ａ…有機ＥＬ装置、  ２２…発光素子基板（第１基板）、  ２３…素子基板（第２基板）、  ２６…隔壁、  ２７…発光領域（発光部）、  ４２…駆動素子、  ４３…導電ペースト（導電性材料）、  ４５…熱吸収部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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