(57)【要約】【課題】凹凸のある被印刷物における凹部に沿ってパターンを印刷することのできるブランケットおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のブランケットは、基布を貼り合わせてなる基材層と、これに積層された表面ゴム層とを備えてなるオフセット印刷用のブランケットであって、前記表面ゴム層は、被印刷物の表面の凹凸形状が転写されてなることを特徴とする。  本発明の製造方法は、本発明のブランケットを製造する方法であって、凹凸のある被印刷物を型として表面ゴム層を成形する工程を含むことを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基布を貼り合わせてなる基材層と、これに積層された表面ゴム層とを備えてなるオフセット印刷用のブランケットであって、
前記表面ゴム層は、被印刷物の表面の凹凸形状が転写されてなるブランケット。
【請求項２】
前記表面ゴム層における凹部と凸部の高低差が５０〜５００μｍである請求項１に記載のブランケット。
【請求項３】
前記表面ゴム層における凹部と凸部とが規則的に配列されている請求項１または請求項２に記載のブランケット。
【請求項４】
前記表面ゴム層における凹部または凸部の配列ピッチが５０μｍ〜１００ｍｍである請求項３に記載のブランケット。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４の何れかに記載のブランケットを製造する方法であって、凹凸のある被印刷物を型として表面ゴム層を成形する工程を含むブランケットの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４の何れかに記載のブランケットを使用して、凹凸のある被印刷物の凹部に沿ってパターンを印刷する方法であって、
版に付着しているインキを、前記ブランケットの表面ゴム層の凸部に受理させる工程と、
当該表面ゴム層の凸部と、被印刷物の凹部とを嵌合させることにより、当該表面ゴム層の凸部に受理されたインキを、被印刷物の凹部に転移させる工程と
を含むオフセット印刷によるパターン印刷方法。
【請求項７】
前記被印刷物が、規則的に配列された凸部と凹部とを有するガラス基盤からなり、このガラス基盤の凹部に沿って回路パターンを印刷する請求項６に記載のパターン印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹凸のある被印刷物における凹部に沿ってパターンを印刷することのできるブランケット、およびそのようなブランケットの製造方法、並びに、凹凸のある被印刷物における凹部に沿ってパターンを印刷する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
オフセット印刷は、版の画像部に付着されているインキを、ブランケットの表面（表面ゴム層）に一旦受理させてから被印刷物に転移させることにより印刷する方法である。
【０００３】
最近、オフセット印刷法を利用して、ガラス基盤に回路パターンを印刷したり、カラー液晶ディスプレイを構成するカラーフィルターを印刷したりすることが紹介されている（特許文献１参照）。
【０００４】
しかして、凹凸のある被印刷物に対してもオフセット印刷法を適用すること、例えば、オフセット印刷法により、被印刷物の凹部に沿ってパターンを印刷することができれば、オフセット印刷法の適用範囲も広がり、これら電気・電子部品の製造効率の向上を図ることができる。
【０００５】
しかしながら、インキを受理したブランケットの表面は、被印刷物の凸部に当接してしまい、パターンを印刷すべき凹部にインキを転移させることができない。
すなわち、オフセット印刷法が適用される被印刷物の表面は、実質的に平面であること（例えば、凹凸の高低差が５０μｍ未満であること）が必要であり、これ以上の高低差（凹凸）のある被印刷物に対しては適用することができないのが現実である。
【特許文献１】特開平８−１６９１８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は以上のような事情に基いてなされたものである。
本発明の目的は、５０μｍ以上の凹凸（高低差）のある被印刷物であっても、その凹部に沿ってパターンを印刷することのできるブランケットおよびその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、５０μｍ以上の凹凸（高低差）のある被印刷物であっても、その凹部に沿ってパターンを印刷することのできるオフセット印刷法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のブランケットは、基布を貼り合わせてなる基材層と、これに積層された表面ゴム層とを備えてなるオフセット印刷用のブランケットであって、前記表面ゴム層は、被印刷物の表面の凹凸形状が転写されてなることを特徴とする。
ここに、「被印刷物表面の凹凸形状が転写」とは、被印刷物の表面における凹部および凸部に対応して、凸部および凹部が表面ゴム層に形成されていることを意味する。
【０００８】
本発明のブランケットにおいては、下記の形態が好ましい。
（１）前記表面ゴム層における凹部と凸部の高低差が５０〜５００μｍであること。
（２）前記表面ゴム層における凹部と凸部の高低差が１００〜３００μｍであること。
（３）前記表面ゴム層における凹部と凸部とが規則的に配列されていること。
（４）前記表面ゴム層における凹部または凸部の配列ピッチが５０μｍ〜１００ｍｍであること。
（５）前記表面ゴム層における凹部または凸部の配列ピッチが２００〜４００μｍであること。
【０００９】
本発明の製造方法は、本発明のブランケットを製造する方法であって、凹凸のある被印刷物（得られるブランケットによりパターン印刷される対象物）を型として表面ゴム層を成形する工程を含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明のパターン印刷方法は、本発明のブランケットを使用して、凹凸のある被印刷物の凹部に沿ってパターンを印刷する方法であって；版に付着しているインキを、前記ブランケットの表面ゴム層の凸部に受理させる工程と；当該表面ゴム層の凸部と、被印刷物の凹部とを嵌合させることにより、当該表面ゴム層の凸部に受理されたインキを、被印刷物の凹部に転移させる工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明のパターン印刷方法において、前記被印刷物が、規則的に配列された凸部と凹部とを有するガラス基盤からなり、このガラス基盤の凹部に沿って回路パターンを印刷することが好ましい。さらに、このガラス基盤の凸部が、隔壁を構成するものであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のブランケットによれば、版に付着しているインキを、表面ゴム層の凸部に受理させた後、当該表面ゴム層の凸部と、被印刷物の凹部とを嵌合させることによって、当該表面ゴム層の凸部に受理されたインキを、被印刷物の凹部に確実に転移させることができる。この結果、当該被印刷物が５０μｍ以上の凹凸（高低差）を有するものであっても、その凹部に沿ったパターンを確実に印刷することができる。
そして、本発明のブランケットを使用することにより、版にパターンを形成する必要はなく、いわゆるベタ版を使用することができるので、製版コストを含めたトータルの製造コストの削減を図ることができる。また、印刷パターンにおける不良部分の発生率を十分に低下させることができる。
【００１３】
本発明の製造方法によれば、被印刷物の表面に対応する凹凸形状の表面ゴム層を有するブランケット（本発明のブランケット）を確実に製造することができる。
【００１４】
本発明のパターン印刷方法によれば、５０μｍ以上の凹凸（高低差）のある被印刷物であっても、その凹部に沿ったパターンを、確実かつ効率的に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明について詳細に説明する。
＜ブランケット＞
本発明のブランケットは、基布を貼り合わせてなる基材層と、この基材層の上に積層配置された表面ゴム層とを備えてなり、この表面ゴム層に、被印刷物の表面の凹凸形状が転写されている点に特徴を有している。
本発明のブランケットは、円圧式の印刷機に搭載されてもよく、平圧式の印刷機に搭載されてもよい。
【００１６】
図１は、本発明のブランケットの層構成の一例を示す断面図である。この例のブランケットは、基布を貼り合わせてなる基材層１０の表面に、接着ゴム層２０を介して、凹凸形状を有する表面ゴム層３０が積層配置されている。
【００１７】
＜基材層＞
図１に示すブランケットを構成する基材層１０は、第１の基布１１１と、スポンジ層（圧縮層）１２と、第２の基布１１２と、接着ゴム層１３と、第３の基布１１３とが積層されて形成されている。基材層１０の厚さは、例えば１．２〜２．０ｍｍとされる。
【００１８】
基材層１０を構成する第１の基布１１１、第２の基布１１２および第３の基布１１３としては、通常綿布が使用される。
【００１９】
第１の基布１１１と第２の基布１１２との間に設けられたスポンジ層１２は、ブランケットに好適な圧縮特性を付与し、印圧を緩和して良好な印刷を可能にするために形成された任意の層である。
かかるスポンジ層１２の構成材料としては、ニトリルゴムなどからなるスポンジゴムを例示することができ、スポンジ層１２を構成するスポンジゴムは、連泡型であっても独立気泡型であってもよい。
【００２０】
第２の基布１１２と第３の基布１１３との間に設けられた接着ゴム層１３は、これらを接着するための接着剤層である。かかる接着ゴム層１３の構成材料としてはニトリルゴムを例示することができる。
【００２１】
＜接着ゴム層＞
基材層１０と表面ゴム層３０との間に設けられた接着ゴム層２０は、これらを接着するためのゴム系の接着剤層である。接着ゴム層２０を構成するゴムとしては、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ブチルゴム、シリコーンゴムなどを例示することができる。      
【００２２】
＜表面ゴム層＞
接着ゴム層２０を介して、基材層１０の上に積層配置された表面ゴム層３０は、インキの受理・転移層であり、この表面ゴム層３０は、被印刷物（このブランケットによりパターン印刷される対象物）の凹凸形状が転写されている。
【００２３】
図２は、図１に示したブランケットを構成する表面ゴム層３０の断面形状を示している。
表面ゴム層３０の厚さ（ｔ）は、６０μｍ以上であることが好ましく、更に好ましくは６０〜１０００μｍとされる。
【００２４】
表面ゴム層３０における凹部と凸部の高低差（ｈ）は、５０〜５００μｍであることが好ましく、更に好ましくは１００〜３００μｍとされる。
これにより、５０μｍ以上の凹凸（高低差）のある被印刷物（従来のブランケットでは印刷できなかった被印刷物）の凹部に沿って確実にパターンを印刷することができる。
【００２５】
表面ゴム層３０における凹部または凸部の配列ピッチ（ｐ）は５０μｍ〜１００ｍｍであることが好ましく、更に好ましくは２００〜４００μｍとされる。
【００２６】
表面ゴム層３０の表面粗さ（Ｒａ）は、０．３〜１．０μｍであることが好ましく、更に好ましくは０．５〜０．７μｍとされる。
表面ゴム層３０の表面粗さ（Ｒａ）が過大となる場合には、鮮明な印刷画像を形成することができない。
【００２７】
表面ゴム層３０の硬度は、ＪＩＳ−Ａ硬度計で３０〜７０であることが好ましく、更に好ましくは４０〜６０とされる。表面ゴム層の硬度が過大である場合には、印刷画像が潰れてしまい、版に対する印刷寸法の安定性が低下する。一方、この硬度が過小である場合には、圧力が十分に掛からず、受理不良や転写不良を招きやすい。
【００２８】
表面ゴム層３０を構成するゴムとしては、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ブチルゴム、シリコーンゴムなどを挙げることができる。
【００２９】
＜ブランケットの製造方法＞
本発明のブランケットの製造方法は、凹凸のある被印刷物を型として表面ゴム層を成形する工程を含む点に特徴を有する。
図１に示したような層構成を有する本発明のブランケットは、下記の工程を含む方法（本発明の製造方法）により製造することができる。
【００３０】
（ａ）基材層の形成工程：
図３（１）に示すように、第３の基布１１３の表面に、ゴム系の接着剤層１３Ａ（未加硫ゴム層）と、第２の基布１１２と、ゴム系のスポンジ層形成用材料層１２Ａ（未加硫ゴム層）と、第１の基布１１１とを積層し、この積層体を加熱することにより、接着剤層１３Ａを加硫させるとともに、スポンジ層形成用材料層１２Ａを構成するゴムを加硫および発泡させる。これにより、図３（２）に示すように、第３の基布１１３の表面に、接着ゴム層１３と、第２の基布１１２と、スポンジ層１２と、第１の基布１１１とが積層されてなる基材層１０が得られる。
【００３１】
（ｂ）表面ゴム層の形成工程：
図４（１）に示すように、規則的に配列された凸部と凹部とを有するガラス基盤からなる被印刷物５０の表面（凸部と凹部との高低差＝１００〜３００μｍ，表面粗さ（Ｒａ）：０．３〜１．０μｍ）に、未加硫ゴムからなる表面ゴム層形成用材料層３０Ａを積層（充填）し、被印刷物５０を型として、表面ゴム層形成用材料層３０Ａを加硫処理する。
これにより、図４（２）に示すように、被印刷物５０と、被印刷物５０の表面形状が転写された表面ゴム層３０との積層体が得られる。
ここに、表面ゴム層形成用材料層３０Ａの加硫条件としては、１００〜１５０℃で５〜３０分間であることが好ましい。
【００３２】
（ｃ）基材層と表面ゴム層との接着工程：
図５（１）に示すように、未加硫ゴムからなる接着剤層２０Ａを基材層１０の表面に形成し、次いで、この接着剤層２０Ａを介して、上記工程（ｂ）で得られた、被印刷物５０と表面ゴム層３０との積層体を貼り合わせる。これにより、基材層１０と、接着剤層２０Ａ（未加硫ゴム層）と、表面ゴム層３０と、被印刷物５０との積層体が得られる。
次いで、接着剤層２０Ａを構成する未加硫ゴムを加硫する。これにより、図５（２）に示すように、基材層１０と、接着ゴム層２０と、表面ゴム層３０と、被印刷物５０との積層体が得られる。次いで、この積層体から、型として使用した被印刷物５０を剥離する。      
【００３３】
以上のような方法によれば、被印刷物５０の表面に対応する凹凸形状の表面ゴム層（高低差＝１００〜３００μｍの凹凸のある表面ゴム層）を有するブランケットを確実に製造することができる。
【００３４】
なお、表面ゴム層３０における凸部と凹部の高低差は、被印刷物における凹部と凸部の高低差より僅かに小さいことが好ましい。これにより、表面ゴム層の凸部と、被印刷物の凹部とが嵌合するときに、両者の間にインキが存在する隙間を確保することができる。
表面ゴム層３０における高低差を、被印刷物における高低差より小さくする方法としては、例えば、表面ゴム層の形成工程において、被印刷物５０の凹部に、スペーサーを介在させる方法などを挙げることができる。
【００３５】
＜パターン印刷方法＞
本発明のパターン印刷方法は、本発明のブランケットを使用し、凹凸のある被印刷物の凹部に沿ってパターンを印刷するオフセット印刷法である。具体的には、（１）版に付着しているインキを、本発明のブランケットの表面ゴム層の凸部に受理させる工程（インキ受理工程）と；（２）当該表面ゴム層の凸部と、被印刷物の凹部とを嵌合させることにより、当該表面ゴム層の凸部に受理されたインキを、被印刷物の凹部に転移させる工程（インキ転移工程）とを含む。
【００３６】
インキ受理工程においては、版としていわゆるベタ版を使用することができる。ベタ版に付着しているインキは、表面ゴム層の凸部のみに受理され、凹部には受理されない。これにより、表面ゴム層には、凸部を画像部とし、凹部を非画像部とするパターンが形成される。
【００３７】
インキ転移工程においては、図６（１）〜（２）に示すように、表面ゴム層３０の凸部と、被印刷物５０（表面ゴム層の形成工程において、型として使用したものと同一の凹凸形状を有するガラス基盤）の凹部とを嵌合させる。
次いで、被印刷物５０から表面ゴム層３０を離間させると、図６（３）に示すように、表面ゴム層の凸部に受理されていたインキ（Ｉ）は、被印刷物５０の凹部に転移付着する。
以上のようなパターン印刷方法によれば、被印刷物５０における凹部に沿って、確実にパターンを印刷することができる。そして、この印刷パターンには、不良部分の発生が殆ど認められない。
【００３８】
本発明のパターン印刷方法は、被印刷物の凹部に沿ってパターンを印刷する方法であるが、本発明のブランケットを使用して、パターンの一部を凹部以外の領域に印刷することもできる。この場合には、凹版などを使用して、表面ゴム層の凸部以外の部分にもインキを受理させればよい。
【実施例１】
【００３９】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、この実施例に係るブランケットを構成する基材層としては、以下に示すものを使用した。
【００４０】
〔基材層〕
（１）基材層の層構成：図１〔図３（２）〕に示した層構成
（２）基材層の厚さ：１．６０ｍｍ
（３）基布（１１１）〜（１１３）の種類：綿布
（４）スポンジ層（１２）の構成材料：ニトリルゴムからなるスポンジゴム
（５）接着ゴム層（１３）の構成材料：ニトリルゴム
【００４１】
〔表面ゴム層の形成工程〕
付加架橋型の液状シリコーンゴム「ＫＥ−１９５０−５０Ａ／Ｂ（Ａ：Ｂ＝１：１）」（信越化学工業（株）製）を、規則的に配列された凸部と凹部とを有するガラス基盤からなる被印刷物の表面（凸部と凹部との高低差＝２５０μｍ，配列ピッチ＝３００μｍ）にコーティングし、形成された塗膜を乾燥し、次いで、１４０℃で１０分間にわたり加熱して架橋（付加反応）させた。これにより、図４（２）に示したような、被印刷物（５０）と、架橋シリコーンゴムからなる表面ゴム層（３０）との積層体を得た。
【００４２】
〔基材層と表面ゴム層との接着工程〕
図５（１）に示すように、ミラブル型シリコーンゴムからなる接着剤層（２０Ａ）を、基材層（１０）の表面に形成し、次いで、この接着剤層（２０Ａ）を介して、上記工程で得られた積層体を、表面ゴム層（３０）を接着面として貼り合わせた。
次いで、接着剤層（２０Ａ）を構成するシリコーンゴムを、１５０℃、０．３ＭＰａで３０分間にわたりプレス架橋（過酸化物架橋）させた。これにより、図５（２）に示したような、基材層（１０）と、接着ゴム層（２０）と、表面ゴム層（３０）と、被印刷物（５０）とからなる積層体を得た。
その後、型として使用した被印刷物（５０）を剥離することにより、図１に示したような層構成を有する本発明のブランケットを得た。
このブランケットを構成する表面ゴム層（３０）における凸部と凹部の高低差（ｈ）は２４０μｍ，配列ピッチ（ｐ）は３００μｍである。
【００４３】
〔パターン印刷〕
ベタ版に付着しているインキ（銀ペースト）を、上記のようにして得られたブランケットの表面ゴム層の凸部に受理させた（インキ受理工程）。次いで、表面ゴム層の凸部と、被印刷物（表面ゴム層の形成工程において、型として使用した被印刷物と同一の凹凸形状を有するガラス基盤）の凹部とを嵌合させることにより、表面ゴム層の凸部に受理されているインキを、被印刷物の凹部に転移させた（インキ転移工程）。
これにより、被印刷物における凹部に沿って、パターン（回路パターン）が印刷され、このパターンには、不良部分の発生が全く認められなかった。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明のブランケットは、凹凸のあるガラス基盤への回路パターンの印刷、エンボスタイプのメンブレンスイッチへの電極の印刷、凹凸のあるプリント配線基盤への回路パターンの印刷などに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明のブランケットの層構成の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示したブランケットを構成する表面ゴム層の断面図である。
【図３】図１に示したような層構成のブランケットを製造する方法の一工程（基材層の形成工程）を示す説明図である。
【図４】図１に示したような層構成のブランケットを製造する方法の一工程（表面ゴム層の形成工程）を示す説明図である。
【図５】図１に示したような層構成のブランケットを製造する方法の一工程（基材層と表面ゴム層との接着工程）を示す説明図である。
【図６】本発明のパターン印刷方法のインキ転移工程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  基材層
１１１  第１の基布
１１２  第２の基布
１１３  第３の基布
１２  スポンジ層
１３  接着ゴム層
２０  接着ゴム層
３０  表面ゴム層
５０  被印刷物
１２Ａ  スポンジ層形成用材料層
１３Ａ  接着剤層
２０Ａ  接着剤層
３０Ａ  表面ゴム層形成用材料層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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