(57)【要約】【課題】  処理時間の短縮を図ると共に、装置の信頼性の向上を図れるようにすること。【解決手段】  半導体ウエハＷを収容するキャリアＣ内からウエハＷを取り出すウエハ取出し機構２０と、このウエハ取出し機構２０からウエハＷを受け取り、複数枚のウエハＷを保持するウエハ保持機構３０とを具備する。ウエハ保持機構３０は、各々が接近する際にウエハＷを保持し、各々が離隔する際にウエハＷを離す一対の保持部材３１ａ，３１ｂを具備し、かつ、ウエハＷを保持した状態で、他のウエハＷを保持可能に形成される。【選択図】    図１
2005311169.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板を収容する容器内から被処理基板を取り出す基板取出し手段と、
上記基板取出し手段から被処理基板を受け取り、複数枚の被処理基板を保持する基板保持手段と、を具備し、
上記基板保持手段は、各々が接近する際に被処理基板を保持し、各々が離隔する際に被処理基板を離す一対の保持部材を具備し、かつ、被処理基板を保持した状態で、他の被処理基板を保持可能に形成されている、ことを特徴とする基板搬送処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板搬送処理装置において、
上記基板取出し手段は、容器内の被処理基板を取り出し、被処理基板を基板保持手段に受け渡す１本のアーム体を具備する、ことを特徴とする基板搬送処理装置。
【請求項３】
請求項１記載の基板搬送処理装置において、
上記基板取出し手段は、容器内の被処理基板を取り出し、被処理基板を基板保持手段に受け渡す１本のアーム体と、上記基板保持手段との間で被処理基板を授受する複数本のアーム体と、を具備する、ことを特徴とする基板搬送処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送処理装置において、
上記基板保持手段は、両保持部材が接近した際に被処理基板を保持する保持溝と、上記両保持部材が所定の間隔で対峙した状態で基板取出し手段にて搬送された被処理基板を保持する仮保持部とを具備することを特徴とする基板搬送処理処装置。
【請求項５】
請求項４記載の基板搬送処理装置において、
上記保持溝を、両保持部材の対向する面に適宜間隔をおいて突設される複数の突条の各先端部に設け、
上記仮保持部を、上記突条の上面に設けた、ことを特徴とする基板搬送処理装置。
【請求項６】
請求項４又は５記載の基板搬送処理装置において、
上記基板保持手段は、保持溝にて被処理基板を保持した状態で、水平状態と垂直状態に姿勢変換可能に形成されている、ことを特徴とする基板搬送処理装置。
【請求項７】
被処理基板を収容する容器内から基板取出し手段により１枚の被処理基板を取り出して基板保持手段の仮保持部に仮保持する工程と、
上記基板取出し手段により上記基板保持手段に仮保持された被処理基板を一括して取り出す工程と、
上記基板取出し手段により取り出された複数枚の被処理基板を上記基板保持手段に設けられた所定間隔の保持溝により保持する工程と、
を有することを特徴とする基板搬送処理方法。
【請求項８】
請求項７記載の基板搬送処理方法において、
上記被処理基板を上記基板保持手段の保持溝により保持した状態で、基板保持手段を水平状態と垂直状態に姿勢変換する工程を更に有する、ことを特徴とする基板搬送処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理基板を搬送する基板搬送処理装置及び基板搬送処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体製造装置の製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理基板（以下に基板という）を、薬液やリンス液（洗浄液）等の処理液が貯留された処理槽や乾燥部に順次搬送して処理を施す基板搬送処理装置が広く採用されている。
【０００３】
このような基板搬送処理装置において、基板の搬送を効率的に行うために、基板を水平状態に収容する容器（キャリア）内から取り出された基板を、処理部に搬入し、処理部から搬出する方法が用いられている。
【０００４】
従来のこの種の基板搬送処理装置として、枚数に応じた基板を搬送するために、１枚の基板を保持する枚葉ハンドと、複数枚の基板を一括して保持するバッチハンドとを着脱して交換又は枚葉ハンドとバッチハンドの２本のハンドを有する構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−３５４６０４号公報（特許請求の範囲、図２及び図１４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特開平１１−３５４６０４号公報に記載の技術は、枚葉ハンドとバッチハンドの使い分けにより枚数に応じた基板を容器（キャリア）内から取り出して姿勢変換機構に受け渡すことが可能であるが、姿勢変換機構では枚葉ハンド又はバッチハンドによって搬送された１枚又は複数枚の基板を受け取って保持した状態で次の基板を受け取り、姿勢変換を行う記載はあるが、一対の保持機構が基板を把持しないで姿勢変換を行うと、基板を落下させてしまう。また、仮に、仮保持と保持を同一部で行うと、基板と保持部との擦れによるパーティクルの発生や接触する面積が大になることでのパーティクルの基板への付着の虞がある。よって、装置の信頼性が低下するという問題があった。
【０００６】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、処理時間の短縮を図ると共に、装置の信頼性の向上を図れるようにした基板搬送処理装置及び基板搬送処理方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１記載の基板搬送処理装置は、被処理基板を収容する容器内から被処理基板を取り出す基板取出し手段と、  上記基板取出し手段から被処理基板を受け取り、複数枚の被処理基板を保持する基板保持手段と、を具備し、  上記基板保持手段は、各々が接近する際に被処理基板を保持し、各々が離隔する際に被処理基板を離す一対の保持部材を具備し、かつ、被処理基板を保持した状態で、他の被処理基板を保持可能に形成されている、ことを特徴とする。
【０００８】
この発明の基板搬送処理装置において、上記基板取出し手段は、容器内の被処理基板を取り出し、被処理基板を基板保持手段に受け渡す１本のアーム体を具備するか（請求項２）、あるいは、この１本のアーム体と、上記基板保持手段との間で被処理基板を授受する複数本のアーム体と、を具備する構造とすることができる（請求項３）。
【０００９】
また、上記基板保持手段は、両保持部材が接近した際に被処理基板を保持する保持溝と、上記両保持部材が所定の間隔で対峙した状態で基板取出し手段にて搬送された被処理基板を保持する仮保持部とを具備する構造とすることができる（請求項４）。この場合、上記保持溝を、両保持部材の対向する面に適宜間隔をおいて突設される複数の突条の各先端部に設け、上記仮保持部を、上記突条の上面に設ける方が好ましい（請求項５）。
【００１０】
また、請求項６記載の発明は、請求項４又は５記載の基板搬送処理装置において、上記基板保持手段は、保持溝にて被処理基板を保持した状態で、水平状態と垂直状態に姿勢変換可能に形成されている、ことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項７記載の基板搬送処理方法は、被処理基板を収容する容器内から基板取出し手段により１枚の被処理基板を取り出して基板保持手段の仮保持部に仮保持する工程と、  上記基板取出し手段により上記基板保持手段に仮保持された被処理基板を一括して取り出す工程と、  上記基板取出し手段により取り出された複数枚の被処理基板を上記基板保持手段に設けられた所定間隔の保持溝により保持する工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項８記載の発明は、請求項７記載の基板搬送処理方法において、上記被処理基板を上記基板保持手段の保持溝により保持した状態で、基板保持手段を水平状態と垂直状態に姿勢変換する工程を更に有する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
（１）請求項１，２記載の発明によれば、基板保持手段は、各々が接近する際に被処理基板を保持し、各々が離隔する際に被処理基板を離す一対の保持部材を具備し、かつ、被処理基板を保持した状態で、他の被処理基板を保持可能に形成されているので、基板取出し手段により被処理基板を収容する容器内から被処理基板を取り出して、基板保持手段に受け渡す際、保持部材を固定した状態で複数枚の被処理基板を保持することができる。したがって、容器内の被処理基板を短時間内に基板保持手段に受け渡すことができる。
【００１４】
また、容器内の全ての被処理基板の処理や、任意の枚数を処理することも、任意の位置にて処理することができるので、処理を安全に効率よく行うことができる。
【００１５】
（２）請求項３，７記載の発明によれば、基板取出し手段により容器内から１枚の被処理基板を取り出して、基板保持手段の仮保持部に仮保持し、所定枚数の被処理基板が基板処理手段に仮保持された後、基板取出し手段により基板保持手段に仮保持された被処理基板を一括して取り出し、基板取出し手段により取り出された複数枚の被処理基板を基板保持手段に設けられた所定間隔の保持溝により保持することにより、容器内の被処理基板を短時間内に基板保持手段に受け渡すことができると共に、複数枚の被処理基板を一括して所定の間隔をおいて保持することができるので、枚数に応じた被処理基板の搬送時間の短縮を図ることができる。
【００１６】
（３）請求項４，５記載の発明によれば、基板保持手段は、両保持部材が接近した際に被処理基板を保持する保持溝と、両保持部材が所定の間隔で対峙した状態で基板取出し手段にて搬送された被処理基板を保持する仮保持部とを具備するので、上記（１）に加えて更に装置の小型化が図れる。この場合、上記保持溝を、両保持部材の対向する面に適宜間隔をおいて突設される複数の突条の各先端部に設け、上記仮保持部を、突条の上面に設けることにより、更に装置の小型化が図れる（請求項５）。
【００１７】
また、保持部と仮保持部とを別個に設けるので、保持部と被処理基板の接触による擦れや接触面積の増大を抑制し、パーティクルの発生を防止することができる。
【００１８】
（４）請求項６，８記載の発明によれば、被処理基板を基板保持手段の保持溝により保持した状態で、基板保持手段を水平状態と垂直状態に姿勢変換することにより、所定間隔をおいて保持された被処理基板を水平姿勢から垂直姿勢あるいは垂直姿勢から水平姿勢に姿勢変換して次の処理部に搬送することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、この発明の最良の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明に係る基板搬送処理装置を半導体ウエハの洗浄処理システムに適用した場合について説明する。
【００２０】
図１は、上記洗浄処理システムの一例を示す概略平面図、図２は、この発明に係る基板搬送処理装置の要部を示す概略斜視図である。
【００２１】
上記洗浄処理システムは、被処理基板である半導体ウエハＷ（以下にウエハＷという）を複数枚例えば２５枚収容する容器Ｃ（以下にキャリアＣという）を搬入、搬出するための搬入・搬出部１と、ウエハＷを薬液、洗浄液等を用いて液処理すると共に乾燥処理する処理部２と、搬入・搬出部１と処理部２との間に位置して、ウエハＷの受け渡し、位置調整及び姿勢変換等を行うインターフェース部３とで主に構成されており、インターフェース部３内にこの発明に係る基板搬送処理装置４が配設されている。
【００２２】
上記搬入・搬出部１は、洗浄処理システムの一側端部に配設されている。搬入・搬出部１の外側端部には、キャリア搬入部１０とキャリア搬出部１１とが併設されており、インターフェース部側には、ウエハ搬出部１２（ウエハ取出し部）とウエハ搬入部１３（ウエハ受取り部）とが併設されている。また、搬入・搬出部１には、キャリア搬送機構１４が配設されており、このキャリア搬送機構１４によってキャリア搬入部１０に搬入されたキャリアＣをウエハ搬出部１２に搬送し、また、ウエハ搬入部１３のキャリアＣをキャリア搬出部１１に搬送するように構成されている。また、搬入・搬出部１内にはキャリアストック部１５が設けられており、キャリア搬送機構１４によってウエハ搬出部１２に搬送される前又はウエハ搬入部１３からキャリア搬出部１１に搬送される前のキャリアＣを、このキャリアストック部１５において一時ストックし得るように構成されている。
【００２３】
上記キャリアＣは、一側に開口部を有し内壁に複数枚例えば２５枚のウエハＷを適宜間隔をおいて水平状態に保持する保持溝（図示せず）を有する容器本体Ｃａと、この容器本体Ｃａの開口部を開閉する蓋体Ｃｂとで構成されており、蓋体Ｃｂに組み込まれた係脱機構を後述する蓋開閉機構１６によって操作することにより、蓋体Ｃｂが開閉されるように構成されている。
【００２４】
なお、キャリアＣの容器本体Ｃａの底部に、置換ガス例えば窒素（Ｎ2）ガスの供給孔と排気孔（共に図示せず）を常時閉塞した状態で設けておき、キャリアＣが上記キャリアストック部１５又はウエハ搬出部１２に搬送されて載置されたとき、図示しないＮ2ガス供給ノズルを供給孔に係合させてキャリアＣ内にＮ2ガスを供給して、Ｎ2ガス置換するようにしてもよい。これにより、キャリアストック部１５で待機する処理済みのウエハＷを収容したキャリアＣ内をＮ2置換し、処理後のウエハＷの酸化抑制（酸素濃度低減）を図ることができる。
【００２５】
一方、インターフェース部３におけるウエハ搬出部１２（ウエハ取出し部）とウエハ搬入部１３（ウエハ受取り部）には、それぞれ蓋開閉機構１６が配設されており、この蓋開閉機構１６によって、キャリアＣの蓋体Ｃｂが開放あるいは閉塞されるようになっている。
【００２６】
また、インターフェース部３には、ウエハ搬出部１２（ウエハ取出し部）に搬送されたキャリアＣ内からウエハＷを取り出す基板取出し手段である第１のウエハ取出し機構２０と、このウエハ取出し機構２０によって取り出された１枚のウエハＷをウエハ取出し機構２０から受け取ると共に受け取ったウエハＷを水平姿勢から垂直姿勢に変換する基板保持手段である第１のウエハ保持機構３０と、この第１のウエハ保持機構３０によって姿勢変換されたウエハＷに設けられたノッチ（図示せず）を検出するノッチアライナ４０と、第１のウエハ保持機構３０によって姿勢変換された複数枚のウエハＷを所定間隔をおいて垂直状態に保持するピッチチェンジャ５０と、このピッチチェンジャ５０からウエハＷを受け取って、処理部２内にウエハＷを搬入あるいは処理部２からウエハＷを搬出するウエハ搬送チャック６０に受け渡すウエハ移送アーム７０とが配設されている。また、インターフェース部３には、処理済みのウエハＷをウエハ搬送チャック６０側から受け取った複数枚のウエハＷを所定間隔をおいて垂直状態に保持するピッチチェンジャ５０Ａと、このピッチチェンジャ５０Ａから受け取ったウエハＷを垂直姿勢から水平姿勢に姿勢変換する第２のウエハ保持機構３０Ａと、この第２のウエハ保持機構３０Ａによって水平姿勢に変換されたウエハＷを第２のウエハ保持機構３０Ａから受け取ってウエハ搬入部１３（ウエハ受取り部）のキャリアＣ内に搬送する第２のウエハ取出し機構２０Ａが配設されている。
【００２７】
上記第１のウエハ取出し機構２０は、図１、図２及び図３に示すように、固定基台２１上に、第１の昇降駆動手段２２によって昇降可能に載置される昇降台２３と、この昇降台２３の上部に回転可能に載置される回転台２４と、この回転台２４を水平面上で回転（θ）するモータ２５ａとタイミングベルト２５ｂとからなる回転機構２５とを具備している。また、回転台２４上の回転中心に関して対称の部位には、１枚のウエハＷを保持する１本のアーム体２６ａを水平のＹ方向及び垂直のＺ方向に駆動する第１のアーム駆動部２６と、複数枚例えば２５枚のウエハＷを一括して保持する複数本のアーム体２７ａを水平のＹ方向に駆動する第２のアーム駆動部２７とが設けられている。この場合、第１及び第２のアーム駆動部２６，２７は、それぞれ水平移動用モータ２８ａを具備する水平移動機構例えば水平移動用ボールねじ機構２８ｂによって水平のＹ方向に進退移動し得るように構成されている。また、第１のアーム駆動部２６は、垂直移動用モータ２８ｃを具備する垂直移動機構例えば垂直移動用ボールねじ機構２８ｄによって垂直方向（Ｚ方向）に昇降し得るように構成されている。
【００２８】
上記第１のアーム駆動部２６は、モータ２５ａの駆動により回転台２４が１８０度回転することにより、ウエハ搬出部１２（ウエハ取出し部）と第１のウエハ保持機構３０に対向するように構成されている。また、第２のアーム駆動部２７も、第１のアーム駆動部２６と同様に、モータ２５ａの駆動により回転台２４が１８０度回転することにより、ウエハ搬出部１２（ウエハ取出し部）と第１のウエハ保持機構３０に対向するように構成されている。
【００２９】
上記のように構成される第１のウエハ取出し機構２０によれば、第１のアーム駆動部２６がウエハ搬出部１２と対向する位置におかれた状態で、水平移動用ボールねじ機構２８ｂの駆動によりウエハ搬出部１２に配設されたキャリアＣ内から１枚のウエハＷを取り出す。その後、回転台２４が１８０度回転して第１のウエハ保持機構３０に対向した状態で、再び水平移動用ボールねじ機構２８ｂが駆動して、ウエハＷを第１のウエハ保持機構３０に受け渡すことができる。これにより、処理に応じてキャリアＣ内に収容された１枚又は複数枚のウエハＷをキャリアＣ内から取り出して、第１のウエハ保持機構３０に受け渡すことができる。
【００３０】
なお、第２のウエハ取出し機構２０Ａも第１のウエハ取出し機構２０と同様に構成されているので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。
【００３１】
上記第１及び第２のウエハ保持機構３０Ａは、図４ないし図６及び図８に示すように、ウエハＷを保持すべく対峙する略矩形状の一対の保持部材３１ａ，３１ｂを具備しており、かつ両保持部材３１ａ，３１ｂが接近した際にウエハＷを保持する保持溝３２と、両保持部材３１ａ，３１ｂが所定の間隔で対峙した状態で、上記第１のウエハ取出し機構２０にて搬送されたウエハＷを保持する仮保持部３３とを交互に多段状に具備している。この場合、保持溝３２は、両保持部材３１ａ，３１ｂの対向する面における一側端側に適宜間隔をおいて突設される複数の突条３４の先端部に設けられる略Ｖ字状溝によって形成されている。また、仮保持部３３は、突条３４の上面に設けられている。なお、突条３４は、図４図、５（ｂ）及び図６に示すように、保持部材３１ａ，３１ｂの一端部側に対して内方側の幅が狭く形成されており、かつ保持溝３２が内方側から端部側に向かって円弧状に形成されている。また、突条３４の上面に形成される仮保持部３３は、突条３４の上面に設けられた段部３４ａによって形成されている。このように仮保持部３３を段部３４ａによって形成することにより、仮保持部３３に仮保持されるウエハＷの位置ずれを防止することができる。なお、段部３４ａを設ける代わりに突条３４の上面にウエハＷの周縁部に係合するピンを起立させてもよい。
【００３２】
また、両保持部材３１ａ，３１ｂは、回転手段例えばサーボモータ３５に着脱可能に連結する回転アーム３６に取り付けられて、サーボモータ３５の駆動によって両保持部材３１ａ，３１ｂが同時に垂直方向に回転し得るように構成されている。また、保持部材３１ａ，３１ｂの一方例えばサーボモータ側の保持部材３１ａは他方の保持部材３１ｂに向かって進退移動可能に形成されると共に、移動手段例えばエアーシリンダ３７によって進退移動されるように構成されている。なお、保持部材３１ａ，３１ｂの回転支持部３８、サーボモータ３５及びエアーシリンダ３７は、架台３９上に配設されている。
【００３３】
なお、第２のウエハ保持機構３０Ａも第１のウエハ保持機構３０と同様に構成されているので、同一部分に同一符号を付して、説明は省略する。
【００３４】
上記ノッチアライナ４０は、図８に示すように、第１のウエハ保持機構３０の下部側方から第１のウエハ保持機構３０の下方へ移動すると共に、第１のウエハ保持機構３０の下方位置から昇降可能な支持体４４の上面に、一対のガイドローラ４１，４２と、両ガイドローラ４１，４２間に位置する駆動ローラ４３と、一方のガイドローラ例えばガイドローラ４１の近傍に配設される図示しないノッチセンサとを具備してなり、両ガイドローラ４１，４２と駆動ローラ４３とでウエハＷを垂直に保持した状態で、駆動ローラ４３を駆動してウエハＷを垂直方向に回転すると共に、ノッチセンサによる検出によって各ウエハＷのノッチを同一位置に揃えるすなわち位置決めが行われる。このようにして位置決めされたウエハＷは再び第１のウエハ保持機構３０に搬送されて垂直状態に挾持（保持）される。
【００３５】
一方、上記ピッチチェンジャ５０は、図８に示すように、ウエハＷの両側部を保持する複数例えば５０個の保持溝５１ａを有する互いに平行な一対の側部保持部５２，５３と、ウエハＷの下部を保持する複数例えば５０個の保持溝５１ｂを有する互いに平行な一対の下部保持部５４，５５とを有する保持部５６と、この保持部５６を保持する保持テーブル（図示せず）とを具備しており、図示しない方向変換用モータによって水平方向の向きが変換され、また、図示しない垂直移動機構及び水平移動機構によって垂直方向（Ｚ方向）及び水平方向（Ｙ方向）に移動可能に形成されている。
【００３６】
上記ウエハ移送アーム７０は、図２に示すように、図示しない移動機構によって水平のＹ方向に移動可能なアーム支持体７１に一対の保持棒７２を突設した構造になっている。
【００３７】
また、ウエハ搬送チャック６０は、図１及び図２に示すように、搬送路６１に設けられたガイドレール（図示せず）に沿って移動する昇降可能な駆動台６２と、この駆動台６２から突設される下部保持アーム６３及び下部保持アーム６３に対して円弧状に移動可能な一対の側部保持アーム６４とで構成されている。
【００３８】
次に、この発明に係る基板搬送処理装置の動作態様について説明する。まず、オペレータあるいは搬送ロボットによって未処理のウエハＷを収納したキャリアＣをキャリア搬入部１０に載置すると、キャリア搬送機構１４が移動してキャリアＣがウエハ搬出部１２に搬入される。ウエハ搬出部１２に搬入されたキャリアＣは蓋開閉機構１６によって蓋体Ｃｂが開放された状態でインターフェース部３に向かって待機する。このときマッピングセンサ（図示せず）が作動してキャリアＣ内に収納されているウエハＷの枚数を検出する。
【００３９】
マッピングセンサによってキャリアＣ内のウエハＷの枚数が検出された後、インターフェース部３内に配設された第１のウエハ取出し機構２０（以下にウエハ取出し機構２０という）の第１のアーム駆動部２６がウエハ搬出部１２と対向する位置におかれた状態で、水平移動用ボールねじ機構２８ｂ及び第１の昇降手段２２の駆動によりアーム体２６がウエハ搬出部１２に配設されたキャリアＣ内から１枚のウエハＷを取り出す。その後、回転台２４が１８０度回転して第１のウエハ保持機構３０（以下にウエハ保持機構３０という）に対向した状態で、再び水平移動用ボールねじ機構２８ｂが駆動して、ウエハＷをウエハ保持機構３０の所望の仮保持部３３に受け渡す。ウエハ保持機構３０にウエハＷを受け渡した後、アーム体２６ａが後退し、再び１８０度回転してウエハ搬出部１２のキャリアＣ内から１枚のウエハＷを取り出し、以下同様にキャリアＣ内に収容されている処理に必要な枚数のウエハＷをウエハ保持機構３０の所望の仮保持部３３に受け渡す（図９（ａ）参照）。この際、ウエハ保持機構３０は、ウエハＷを保持した状態で他のウエハＷを保持することができる。
【００４０】
上記のようにして、所定枚数のウエハＷが第１のウエハ保持機構３０の所望の仮保持部３３に受け渡された状態で、ウエハ取出し機構２０を回転させて、第２のアーム駆動部２７の複数本のアーム体２７ａをウエハ保持機構３０と対向する位置に移動する。そして、複数本のアーム体２７ａをウエハ保持機構３０内に移動して各ウエハＷの下方にアーム体２７ａを挿入し、その後、第２のアーム駆動部２７を上昇させて複数枚のウエハＷを一括して保持し、第１のウエハ保持機構３０内からウエハＷを取り出す。
【００４１】
次に、エアーシリンダ３７の駆動によってウエハ保持機構３０の両保持部材３１ａ，３１ｂが相対的に離隔して開く一方、第２のアーム駆動部２７が昇降して保持溝３２とウエハＷの位置が調整される。そして、第２のアーム駆動部２７が駆動して複数本のアーム体２７ａがウエハ保持機構３０の両保持部材３１ａ，３１ｂ間に挿入した状態で、エアーシリンダ３７の駆動によって両保持部材３１ａ，３１ｂが相対的に近接して保持溝３２にてウエハＷを保持する。ウエハＷが保持（把持）されたら、アーム体２７ａはウエハ保持機構３０から後退する。
【００４２】
次に、ウエハＷを水平状態で保持した後、サーボモータ３５が駆動して両保持部材３１ａ，３１ｂが９０度回転されてウエハＷの姿勢が垂直状態に変換される。このように、ウエハＷを一括して保持（把持）し、そのまま姿勢変換を行うので、ウエハＷを落下させる虞なく行うことができる。
【００４３】
ウエハ保持機構３０によってウエハＷを垂直状態に姿勢変換した後、ウエハ保持機構３０の下方にノッチアライナ４０が移動し、そして上昇してガイドローラ４１，４２及び駆動ローラ４３上にウエハＷを保持した状態で両保持部材３１ａ，３１ｂが開いてウエハＷをノッチアライナ４０に受け渡す。ノッチアライナ４０にて保持された複数枚のウエハＷは、ノッチアライナ４０によって各ウエハＷのノッチの位置が揃えられて位置決めが行われる。位置決めされたウエハＷは再びウエハ保持機構３０の保持部材３１ａ，３１ｂに受け取られる。ウエハＷをウエハ保持機構３０に受け渡したノッチアライナ４０は元の待機位置に後退する。
【００４４】
次に、ウエハ保持機構３０の下方にピッチチェンジャ５０が移動した後、上昇してピッチチェンジャ５０に設けられた側部保持部５２，５３と下部保持部５４，５５によって複数枚のウエハＷを垂直状態のまま保持した後、ピッチチェンジャ５０は待機側に移動上昇し、上方に待機するウエハ移送アーム７０にウエハＷを受け渡す。ウエハＷを受け取ったウエハ移送アーム７０はウエハ搬送チャック６０側に移動して、ウエハＷをウエハ搬送チャック６０に受け渡す。
【００４５】
なお、ウエハＷをピッチチェンジャ５０に受け渡した後、サーボモータ３５が駆動して保持部材３１ａ，３１ｂが、９０度回転して最初の状態で待機する。
【００４６】
ウエハＷを受け取ったウエハ搬送チャック６０は、受け取ったウエハＷを処理部２搬送する。処理部２に搬送されたウエハＷは、処理部２内において、適宜処理すなわち洗浄処理及び乾燥処理が施される。
【００４７】
処理が施されたウエハＷは再びウエハ搬送チャック６０によって受け取られた後、ウエハ移送アーム７０を介してピッチチェンジャ５０Ａに受け渡される。
【００４８】
ウエハ搬送チャック６０からウエハＷを受け取ったピッチチェンジャ５０Ａは、下降した後に第２のウエハ保持機構３０Ａの下方へ移動した後、上昇して、ウエハＷを開いた状態の第２のウエハ保持機構３０Ａの保持部材３１ａ，３１ｂ間に移動し、第２のウエハ保持機構３０ＡがウエハＷを保持する。ウエハＷが第２のウエハ保持機構３０Ａによって保持された後、ピッチチェンジャ５０Ａは第２のウエハ保持機構３０Ａから後退する。
【００４９】
ピッチチェンジャ５０からウエハＷを受け取った後、第２のウエハ保持機構３０Ａの保持部材３１ａ，３１ｂが９０度回転されて、ウエハＷを垂直状態から水平状態に姿勢変換する。この状態で、第２のウエハ取出し機構２０Ａの複数本のアーム体２７ａが第２のウエハ保持機構３０Ａ側に移動し、水平状態に保持された複数枚のウエハＷの間に侵入してウエハＷを保持する。アーム体２７ａによってウエハＷが保持されるのを確認して、エアーシリンダ３７が駆動して両保持部材３１ａ，３１ｂが開いてウエハＷを第２のウエハ取出し機構２０Ａのアーム体２７ａに受け渡す。
【００５０】
ウエハＷを受け取った後、第２のウエハ取出し機構２０Ａは、ウエハＷを第２のウエハ保持機構３０Ａの仮保持部３３に保持させ、第１のアーム駆動部２６で１枚ずつウエハ搬入部１３で待機する空のキャリアＣ内の所望位置へ収納する。その後、蓋開閉機構１６によってキャリアＣの蓋体Ｃｂが閉塞されて、ウエキャリアＣはウエハ搬入部１３からキャリア搬出部１１に搬送される。
【００５１】
なお、上記実施形態では、キャリアＣ内から１枚ずつ取り出す場合について説明したが、第２のアーム駆動部２７の複数本のアーム体２７ａを使用して複数枚同時に取り出すことも可能であり、これにより、処理時間を短縮することができる。
【００５２】
なお、上記実施形態では、この発明に係る基板搬送処理装置を半導体ウエハの洗浄処理システムに適用した場合について説明したが、洗浄処理以外の処理システムにも適用できることは勿論であり、また、半導体ウエハ以外のＬＣＤ用ガラス基板等にも適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】この発明に係る基板搬送処理装置を適用した半導体ウエハの洗浄処理システムの一例を示す概略平面図である。
【図２】上記基板搬送処理装置の要部を示す概略斜視図である。
【図３】この発明における基板取出し手段の概略側面図である。
【図４】この発明における基板取出し手段と基板保持手段の要部を示す概略平面図である。
【図５】図４のＩ−Ｉ線に沿う断面図（ａ）、（ａ）のII−II線に沿う断面図（ｂ）及び（ｂ）のIII−III線に沿う拡大断面図（ｃ）である。
【図６】この発明における別の基板取出し手段と基板保持手段の要部を示す概略平面図である。
【図７】図６の側面図である。
【図８】この発明における基板保持機構の一例を示す概略斜視図である。
【図９】上記基板保持機構によりウエハを仮保持した状態を示す概略側面図（ａ）及びウエハを保持溝にて保持した状態を示す概略側面図（ｂ）である。
【符号の説明】
【００５４】
Ｗ  半導体ウエハ（被処理基板）
Ｃ  キャリア（容器）
２０  第１のウエハ取出し機構（基板取出し手段）
２６  第１のアーム駆動部
２６ａ  １本のアーム体
２７  第２のアーム駆動部
２７ａ  複数のアーム体
３０  第１のウエハ保持機構（基板保持手段）
３１ａ，３１ｂ  保持部材
３２  保持溝
３３  仮保持部
３４  突条
３４ａ  段部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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