(57)【要約】【課題】  従来の回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、支持枠に振動膜を固着した振動膜ユニットとを積層してケースに収納し、前記ケースの音響孔を防塵膜で被覆して成るコンデンサマイクロホンは製造工数が多く、コストダウンが困難であった。【解決手段】  回路基板、背面電極基板、振動膜ユニット等の各エレメントを集合体基板で構成し、各集合体基板を積層する工程において、防塵膜も同時に積層することにより防塵膜付きのマイクロホンカプセルを量産化した。そしてこの防塵膜付きのマイクロホンカプセルをシールドケースに収納することで、従来の防塵膜被着工程をなくした。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、支持枠に振動膜を固着した振動膜ユニットとを積層してケースに収納し、前記ケースの音響孔を防塵膜で被覆して成るコンデンサマイクロホンの製造方法おいて、前記回路基板と背面電極基板と振動膜ユニットとを各々大型基板に複数個形成した集合体基板として形成する工程と、これらの集合体基板と、該集合体基板と略同サイズの防塵膜とを積層して集合体コンデンサマイクロホンを形成する工程と、前記集合体コンデンサマイクロホンを複数のマイクロホンカプセルに分割する工程とを有することを特徴とするコンデンサマイクロホンの製造方法。
【請求項２】
前記マイクロホンカプセルをケースに収納する工程を有する請求項１記載のコンデンサマイクロホンの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２の製造方法によって製造されたコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、支持枠に振動膜を固着した振動膜ユニットとを積層したマイクロホンカプセルを、ケースに収納し、前記ケースの音響孔を防塵膜で被覆して成るコンデンサマイクロホンに関し、特に量産性を考慮した製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型で高性能なマイコロホンとして、エレクトレットコンデンサマイクロホン（以後コンデンサマイクロホンと略記する）が広く用いられており、このコンデンサマイクロホンの量産化によるコストダウンが検討されている。
【０００３】
以下、図７〜図９により、従来のコンデンサマイクロホンの構成及び製造方法を説明する。図７は従来の完成されたコンデンサマイクロホンの断面図、図８は図７のコンデンサマイクロホンを構成する各エレメントの分解斜視図、図９はコンデンサマイクロホンの中間組立て状態を示す斜視図である。
【０００４】
図８において、２は回路基板であり、前記回路基板２は絶縁基板２ａにより構成され、接続や出力のための電極２ｂが膜形成されるとともに電子部品である集積回路１１が実装されている。３は背面電極基板であり、前記背面電極基板３は絶縁基板３ａの上面側に電極膜による背面電極４が形成され、また前記背面電極４の上面にエレクトレット層５が膜形成されるとともに、前記背面電極４とエレクトレット層５の外側に前記絶縁基板３ａを貫通する貫通孔１５が形成されている。
【０００５】
そして前記背極基板３の上面が矩形形状を有するとともに、前記背極電極４とエレクトレット層５とが前記背極基板３の上面に円形形状に形成されており、前記貫通孔１５は前記背極電極４の形成領域の外側で前記背極基板３のコーナー部に対応した位置に形成することにより、前記背極基板３の上面の面積を効率よく使用している。また６はスペーサである。
【０００６】
７は振動膜ユニットであり、前記振動膜ユニット７は絶縁基板より成る振動膜支持枠８の下面側に膜形成された振動膜取り付け電極９に導電性の振動膜１０が固着されることにより一体化されている。又１６は金属製のシールドケースであり、１７は防塵膜である。
【０００７】
図９は図８に示すコンデンサマイクロホンを構成する各エレメントの中間組立て状態を示す斜視図であり、前記回路基板２、背極基板３、スペーサ６、振動膜ユニット７を積層した後に接着材等により固着一体化して構成されたマイクロホンカプセル１９と前記シールドケー１６と防塵膜１７とにより構成されている。
【０００８】
図７はコンデンサマイクロホンの構成を示す断面図であり、前記マイクロホンカプセル１９をシールドケース１６に収納してケーシングを行い、さらに前記シールドケース１６の音響孔１６ａを被覆するように、前記シールドケース１６の上面側に前記防塵膜１７が被着されることにより、コンデンサマイクロホン２０が構成される。
【０００９】
上記構成を有するコンデンサマイクロホン２０の動作は、表面に導電膜を有する振動膜１０と、表面にエレクトレット層５が形成された背極電極４とがスペーサ６を挟んでコンデンサを形成する。そして空気の振動により前記振動膜１０が変位すると、前記コンデンサがこの変位を電気信号に変換し、この電気信号が振動膜取り付け電極９から各接続電極（図示は省略）を介して回路基板２に導かれ、集積回路１１で処理された後に回路基板２の裏面の設けられた出力電極２ｂより出力される。そして前記貫通孔１５の存在によって振動膜１０の動作がスムーズに成り、音響特性が確保される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記する従来のコンデンサマイクロホン２０は小型で高感度であるが、製造工数が多く、製造単価を下げることが困難であるという問題がある。すなわちマイクロホンカプセルの組立てを単体で行なうことや、特に、シールドケースを装着した後に、防塵膜を１枚づつ貼り付ける工程を取っているため、工数の増加と装着設備への負担が大きくなり、製造単価を下げることを困難としている。
【００１１】
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、量産性があり、製造単価を下げることが可能なコンデンサマイクロホンの製造方法及びコンデンサマイクロホンを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は上記課題を解決するため、電子部品を実装した回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、支持枠に振動膜を固着した振動膜ユニットとを積層してケースに収納し、前記ケースの音響孔を防塵膜で被覆して成るコンデンサマイクロホンの製造方法おいて、前記回路基板と背面電極基板と振動膜ユニットとを各々大型基板に複数個形成した集合体基板として形成する工程と、これらの集合体基板と、該集合体基板と略同サイズの防塵膜とを積層して集合体コンデンサマイクロホンを形成する工程と、前記集合体コンデンサマイクロホンを複数のマイクロホンカプセルに分割する工程とを有するコンデンサマイクロホンの製造方法である。
【００１３】
さらに前記マイクロホンカプセルをケースに収納する工程を有するコンデンサマイクロホンの製造方法である。
【００１４】
上記の製造方法によって製造されたコンデンサマイクロホンである。
【発明の効果】
【００１５】
品質の安定したコンデンサマイクロホンの大量生産を可能とし、特に防塵膜付きのコンデンサマイクロホンのコストダウンに大なる効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下図１〜図６により本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明における完成されたコンデンサマイクロホンの断面図、図２は図１のコンデンサマイクロホンを構成する各エレメントの集合体基板の斜視図、図３は図２に示す集合体基板の部分拡大斜視図、図４は集合体基板と防塵膜とを積層一体化した集合体コンデンサマイクロホンの斜視図、図５は集合体コンデンサマイクロホンを分割したマイクロホンカプセルの斜視図、図６はマイクロホンカプセルとケースとの斜視図である。
【００１７】
次に本発明におけるコンデンサマイクロホンの製造方法を図２〜図６により説明する。なお、図７〜図９に示す従来のコンデンサマイクロホンにおける各要素と同一要素には同一番号を付し、説明を省略する。図２において２Ｌは前記回路基板２の集合体基板である集合回路基板、３Ｌは前記背極基板３の集合体基板である集合背極基板、６Ｌは前記スペーサ６の集合体基板である集合スペーサ、７Ｌは前記振動膜ユニット７の集合体基板である集合振動膜ユニット、１７Ｌは前記防塵膜１７の集合体である集合防塵膜であり、前記各集合体基板と略同サイズの形状を有する。
【００１８】
図３は図２における各集合体基板の部分拡大斜視図であり、各集合体基板に形成された１個のエレメントを例示している。すなわち前記集合回路基板２Ｌには前記回路基板２が形成されており、この回路基板２は前記集積回路１１が実装されるとともに、前記集合回路基板２Ｌに適宜形成された溝２Ｌａを利用して前記電極２ｂ等が形成されている。そしてこの回路基板２は図２に示すごとく前記集合回路基板２Ｌ上に複数個設けられている。
【００１９】
同様に、前記集合背極基板３Ｌには複数個の背面電極基板３が、前記集合スペーサ６Ｌには複数個のスペーサ６が、前記集合振動膜ユニット７Ｌには複数個の振動膜ユニット７が設けられている。以上が各エレメントを集合体基板として形成する工程である。なお、図２においては、各集合基板に複数個のエレメントが形成されることを示すために、前記集合回路基板２Ｌには複数個の集積回路１１、前記集合背面電極基板３Ｌには複数個の背面電極４、前記集合スペーサ６Ｌには複数個のスペーサ孔６ａ、前記集合振動膜ユニット７Ｌには複数個の振動膜１０をそれぞれ示している。
【００２０】
図４は集合体コンデンサマイクロホン３０Ｌの斜視図であり前記集合回路基板２Ｌ、集合背極基板３Ｌ、集合スペーサ６Ｌ、集合振動膜ユニット７Ｌと前記集合防塵膜１７Ｌとを積層して前記集合体コンデンサマイクロホン３０Ｌを構成する工程を示している。
【００２１】
図５は前記集合体コンデンサマイクロホン３０Ｌをダイシング等の切断方法にて分割し、複数のマイクロホンカプセル３０を作成する工程を示している。さらに図６は前記マイクロホンカプセル３０を前記シールドケース１６に収納する工程を示している。すなわち前記マイクロホンカプセル３０における前記振動膜ユニット７の上面側には防塵膜１７が積層されているので、前記シールドケース１６を被せて収納するだけで良く、図９に示す従来の組立て工程に対し、防塵膜１７の被着工程が省略されている。
【００２２】
図１は前記図２〜図６の各工程によって製造されたコンデンサマイクロホン１の断面図であり、基本的な構成は図７のコンデンサマイクロホン２０と同じだが、両者の違いは、コンデンサマイクロホン２０が防塵膜１７をシールドケース１６における音響孔１６ａの上面側に被着しているのに対し、コンデンサマイクロホン１は前記防塵膜１７がシールドケース１６における音響孔１６ａを内側から被覆しているところである。
【００２３】
上記のごとく本発明においては、各エレメントを集合体基板で構成し、各集合体基板を積層して集合体コンデンサマイクロホンを作成する工程のため、各々のエレメントの寸法管理、組立て条件の管理が容易となり品質の安定したコンデンサマイクロホンの大量生産を可能とする絶大な効果を奏する。また防塵膜も同時に積層しているために防塵膜付きのマイクロホンカプセルを容易に量産することが可能となった。しかも従来多くの工数を要していたシールドケースへの防塵膜被着工程をなくすことが出来たので、大幅な工数削減によるコンデンサマイクロホンのコストダウンを可能とする効果を奏する。
【００２４】
さらに、完成されたコンデンサマイクロホンにおいても、従来シールドケースの上面に被着されていた防塵膜をシールドケースの内面側に収納することにより、防塵膜の剥れ等の問題が発生しなくなり、信頼性の面においても効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態におけるコンデンサマイクロホンの断面図である。
【図２】本発明のコンデンサマイクロホンを構成する各エレメントの集合体基板の斜視図である。
【図３】図２に示す集合体基板の部分拡大斜視図である。
【図４】図３に示す集合体基板と防塵膜とを積層一体化した集合体コンデンサマイクロホンの斜視図である。
【図５】図４に示す集合体コンデンサマイクロホンを分割したマイクロホンカプセルの斜視図である。
【図６】図５に示すマイクロホンカプセルとケースとの断面図である。
【図７】従来のコンデンサマイクロホンの断面図である。
【図８】図７に示すコンデンサマイクロホンを構成する各エレメントの分解斜視図である。
【図９】図８に示すコンデンサマイクロホンの中間組立て状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１、２０  コンデンサマイクロホン    
２        回路基板
３        背面電極基板
４        背面電極
５        エレクトレット層
６        スペーサ
７        振動膜ユニット
１０      振動膜
１６      シールドケース
１７      防塵膜
１９、３０  マイクロホンカプセル
３０Ｌ    集合体コンデンサマイクロホン    
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005311917.tif 000008
【図７】
2005311917.tif 000009
【図８】
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【図９】
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