(57)【要約】【目的】リード線の曲げ加工時における弊害を防止した鉛フリー半田使用の水晶振動子を提供する。【構成】少なくとも一対以上のリード線が底面から導出した金属ベース上に水晶片を保持して、前記リード線の表面に鉛フリー半田層を設けるともに前記リード線に折曲部を設けてなる水晶振動子において、前記鉛フリー半田層は前記リード線の折曲部よりも先端側に設け、前記折曲部以内は無半田層とした構成とし、前記折曲部は「く」字状、クランク状又は「Ｌ」字状とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一対以上のリード線が底面から導出した金属ベース上に水晶片を保持して、前記リード線の表面に鉛フリー半田層を設けるともに前記リード線に折曲部を設けてなる水晶振動子において、前記鉛フリー半田層は前記リード線の折曲部よりも先端側に設け、前記折曲部以内は無半田層としたたことを特徴とする水晶振動子。
【請求項２】
前記折曲部は「く」字状、クランク状又は「Ｌ」字状である請求項１の水晶振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金属ベースを用いた水晶振動子を技術分野とし、特にリード線に鉛フリー半田層を設けた水晶振動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）水晶振動子は周波数制御素子として発振子やフィルタ素子（共振子）として各種の電子機器に内蔵される。近年では、環境問題から従来例のSnＰbとした半田から、鉛フリー半田が採用される。
【０００３】
（従来技術の一例）第２図は一従来例を説明する水晶振動子の断面図である。
水晶振動子は金属ベース１上に水晶片２を保持し、カバー３を被せて密閉封入してなる。金属ベース１はガラス４によって気密化された少なくとも一対のリード線５（ａｂ）を有する。一対のリード線５（ａｂ）は両端部を貫通して、ベース底面から導出する。水晶片２は両主面に励振電極６を有し、両端部をサポータ７によって保持される。
【０００４】
そして、リード線５（ａｂ）は、例えば第３図（ａ）に示したようにセット基板８に対して自動装着用とする「く」字状の折曲部が設けられる。また、表面実装用とするための表面実装実装台座９に挿通して「Ｌ」字状の折曲部が設けられる「同図（ｂ）」。あるいはカバー３の頭部に図示しない補助端子を設けて、リード線５（ａｂ）にクランク状とした折曲部が設けられる「同図（ｃ）」。
【０００５】
これらの場合、通常では、セット基板８への装着を容易にするため、リード線５（ａｂ）の表面には半田層（半田メッキ）１０が設けられる。半田メッキ１０は従来のＳnＰbを用いた半田に代えて鉛フリー半田が設けられる。
【０００６】
これらは、図示しない半田ディップ槽にリード線５（ａｂ）の根元部以下を浸漬して形成される。そして、その後に、曲げ加工によって、リード線５（ａｂ）に折曲部が設けられる。
【特許文献１】特開２００１−１５６５７５号公報
【特許文献２】実開平１−１１３４１５号公報
【特許文献３】実開昭６２−２０１５２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の水晶振動子では、従来例の半田から鉛フリー半田としたことによって次の問題があった。すなわち、鉛フリー半田はＰbを除去して例えば銅（Ａu）や銀（Ａg）を含むので、従来よりも溶融温度が高くて硬質で潤滑性がない。
【０００８】
このため、リード線５（ａｂ）の曲げ加工時には、鉛フリー半田層１０の表面にはひび等が入り、加工しにくい。また、摩擦抵抗も大きく半田屑が生じて、曲げ加工機や金型の補修を頻繁にしなければならない等の問題があった。
【０００９】
（発明の目的）本発明はリード線の曲げ加工時における弊害を防止した鉛フリー半田使用の水晶振動子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、少なくとも一対以上のリード線が底面から導出した金属ベース上に水晶片を保持して、前記リード線の表面に鉛フリー半田層を設けるともに前記リード線に折曲部を設けてなる水晶振動子において、前記鉛フリー半田層は前記リード線の折曲部よりも先端側に設け、前記折曲部以内は無半田層とした構成とする。
【発明の効果】
【００１１】
このような構成であれば、リード線の折曲部以内は無半田層とするので、ひび等を防止して加工性を良好にする。そして、半田屑の発生も殆どないので、曲げ加工機や金型の補修頻度も少なくなる。このようにして、曲げ加工時の弊害を防止した鉛フリー半田使用の水晶振動子を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の請求項２に示したように、請求項１の前記折曲部は「く」字状、クランク状又は「Ｌ」字状とする。これにより、請求項１の発明を具体的にして容易に実施できる。
【実施例】
【００１３】
第１図は本発明の一実施例を説明する水晶振動子の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１４】
水晶振動子は前述したように一対のリード線５（ａｂ）が導出した金属ベース１上に水晶片２を保持し、カバー３を被せて密閉封入してなる。そして、各種の曲げ加工されたリード線５（ａｂ）に対して、鉛フリー半田層１０は曲げ加工による折曲部よりも先端側に設ける。そして、折曲部以内は無半田層とする。
【００１５】
例えばリード線５（ａｂ）を「く」字状に折曲した場合には、第１図（ａ）に示したように、セット基板８に挿通される「く」字状の下端の折曲部よりも先端側に鉛フリー半田層１０を設ける。そして、セット基板上の延出始端側となる折曲部以内を無半田層１１とする。
【００１６】
また、リード線５（ａｂ）を「Ｌ」字状に折曲した場合には「同図（ｂ）」、Ｌ字状の折曲部よりも先端側の、セット基板に半田付けされる水平部に鉛フリー半田層１０を設ける。そして、延出始端側の垂直部を無半田層１１とする。
【００１７】
また、リード線５（ａｂ）をクランク状に折曲した場合には「同図（ｃ）」、クランク状の下方の折曲よりも先端側の、セット基板に半田付けされる下方の水平部に鉛フリー半田層１０を設ける。そして、延出始端側の水平部及び垂直部を無半田層１１とする。
【００１８】
これらは、いずれの場合でも、半田ディップ槽にリード線５（ａｂ）を浸漬して先端側から規定の位置に鉛フリー半田層１０を設けた後に折曲される。
【００１９】
このような構成であれば、リード線５（ａｂ）の折曲部に鉛フリー半田層１０はなく無半田層１１となるので、硬質化を抑制してひびの発生もなく曲げ加工を容易にする。そして、半田屑も出ないので曲げ加工機や金型の補修頻度を少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施例を説明する水晶振動子の図で、同図（ａｂ）は正面図、同図（ｂ）は側面図である。
【図２】従来例を説明する水晶振動子の正断面図である。
【図３】従来例を説明する水晶振動子の図で、同図（ａｂ）は正面図、同図（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  金属ベース、２  水晶片、３  カバー、４  ガラス、５  リード線、６  励振電極、７  サポータ、８  セット基板、９  台座、１０  鉛フリー半田層、１１  無半田層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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