(57)【要約】【課題】  導電パターン間のブリッジ形成を確実に防止できるプリント基板を提供する。【解決手段】  プリント基板１０の表面に導電パターンを形成し、この導電パターン上に、他のプリント基板上の導電パターンに接合剤を用いて電気的に接続される接続部１３を形成し、接続部の近傍に、接合剤を保持する接合剤溜り部１１を形成する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電パターンを有し、
前記導電パターン上に、他のプリント基板上の導電パターンに接合剤を用いて電気的に接続される接続部が形成され、
前記接続部の近傍に、前記接合剤を保持する接合剤溜り部が形成されている、
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板において、
前記接合剤溜り部は、当該プリント基板の端から前記接続部までを切り欠いて形成されている、
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント基板において、
前記接合剤溜り部は、当該プリント基板の端から前記接続部までを切り欠いて形成される主流路部と、当該主流路部の長手方向と異なる方向に形成した湾部とを含んでなる、
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント基板において、
前記湾部は、前記主流路部の両側に形成され、
前記両側の湾部の形成位置は、互いにずれている、
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプリント基板において、
前記接続部に連結する逃げ溝が形成されている、
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリント基板において、
前記導電パターンの形成面に対する面に、他のプリント基板と密着する粘着層が形成されている、
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項７】
プリント基板の製造方法であって、
基板表面側に導電パターンを生成する工程と、
基板底面側に粘着層を付着させる工程と、
前記導電パターンから前記粘着層を貫くスルーホールを形成する工程と、
基板端部から前記スルーホールまでを前記粘着層ごと切り抜いて、前記スルーホールでの接合に用いる接合剤を、当該スルーホール近傍に保持させる接合剤溜り部を形成する工程と、
を有してなることを特徴とするプリント基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、他のプリント基板と接合剤によって電気的に接続するプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
主要な素子を搭載した主たるプリント基板に対してコネクタを接合する際や、この主たるプリント基板上の回路に軽微な修正を加える際などにおいて、主たるプリント基板に対して別のプリント基板を電気的に接合する技術がある。この接合には、電子部品の取付けと同様に半田が用いられているのが一般的である。
【０００３】
ところが半田を用いる場合、接合の対象となる２つのプリント基板上で特定の注目導電パターン同士を接合するために、当該注目導電パターン部分で半田を溶融したときに、液状となった半田がプリント基板上を自由に流れ、隣接する導電パターン部分にまで半田が流れ込み、意図しない回路が形成されてしまうことがあった。
【０００４】
このように意図しない導電パターン間を電気的に接合させてしまう、いわゆるブリッジの形成に対応するため、従来、例えば特許文献１に開示されているように、プリント基板の端部形状をくし歯形状とし、隣接する導電パターンまでの基板に沿った距離を見かけ上長くする例があった。
【特許文献１】特開平７‐１２２８３４（第００２４段落、図５参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載のプリント基板では、注目導電パターンで用いられた半田が上記蛇行形状に沿って流れるとともに、当該注目導電パターンに隣接する導電パターンで用いられた半田も当該蛇行形状に沿って流れるとすれば、それぞれから流れた半田が蛇行形状内で一体となってしまうことがあって、特に隣接導電パターンまでの距離が短い場合に、上記ブリッジ形成を確実に防止できない。
【０００６】
本発明は、このような問題に鑑みて為されたものであって、意図しない導電パターン同士が接合してしまうことを確実に防止できるプリント基板を提供することをその目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の問題を解決するため、本発明に係るプリント基板は、導電パターンを有し、前記導電パターン上に、他のプリント基板上の導電パターンに接合剤を用いて電気的に接続される接続部が形成され、前記接続部の近傍に、前記接合剤を保持する接合剤溜り部を形成したことを特徴としている。
【０００８】
このように各接続部近傍に接合剤溜まりを設けたことで、隣接する導電パターン部分に向って接合剤が流れ出ることが防止され、意図しない導電パターン同士が接合してしまうことを確実に防止できる。
【０００９】
また、前記接合剤溜り部は、当該プリント基板の端から前記接続部までを切り欠いて形成されていてもよいし、当該プリント基板の端から前記接続部までを切り欠いて形成される主流路部と、当該主流路部の長手方向と異なる方向に形成した湾部とを含んでなるようにしてもよい。この場合、湾部は、前記主流路部の両側に形成され、前記両側の湾部の形成位置は、互いにずれていてもよい。さらに前記接続部に連結する逃げ溝が形成されていてもよい。
【００１０】
また、このプリント基板にはその底面に前記他のプリント基板と密着する粘着層が形成されていてもよい。
【００１１】
本発明の一態様に係るプリント基板の製造方法は、基板表面側に導電パターンを生成する工程と、基板底面側に粘着層を付着させる工程と、前記導電パターンから前記粘着層を貫くスルーホールを形成する工程と、基板端部から前記スルーホールまでを前記粘着層ごと切り抜いて、前記スルーホールでの接合に用いる接合剤を、当該スルーホール近傍に保持させる接合剤溜り部を形成する工程と、を有してなることを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態に係るプリント基板について、図面に基づいて説明する。以下の説明においては、本実施の形態のプリント基板（以下、本基板と呼ぶ）は、少なくともその一面側（この面を以下で表面と呼ぶ）に導電パターンが形成されたプリント基板であるとする。この基板は、フレキシブル基板（可撓性ある素材で形成されるプリント基板）であってもよい。
【００１３】
ここで図１を用いて本基板１０の導電パターン１２上に、他のプリント基板上の導電パターンに接合剤（接続加工時に液態とされ、その後固化させて電気的な接合を実現するもの。例えば半田など）を用いて電気的に接続されるべき接続部を形成する方法について説明する。
【００１４】
本基板１０の表面側には、まず公知の方法で導電パターンが形成される。そして、当該表面に対する面（底面）の少なくとも接続部を覆う領域（より好ましくは、後に説明する流路をも覆う領域）に、両面テープなどを貼付けて粘着層を形成する。
【００１５】
次に、図１（ａ）に示すように、導電パターン１２上の接続部となるべき位置にスルーホール１４を形成する。ここでスルーホール１４は、上記粘着層を貫いて形成する。この図１（ａ）から（ｃ）は、本基板の製造過程のうち、その主な過程でのプリント基板の状態を示す平面図である。
【００１６】
なお、ここで形成されるスルーホール１４は、一般的に多層プリント基板の電気的接続のために形成されるものと同様のものである。すなわち、本スルーホール形成工程においては、本基板の導電パターン上であって、当該導電パターンと電気的に接続される他のプリント基板の導電パターンに対応する位置に、本基板を貫く円形状の貫通孔を形成し、当該貫通孔の内壁及び円周部分に、例えばめっき処理などといった、当該他のプリント基板の導電パターンとの導通を図るための処理を施してスルーホール１４を形成する。
【００１７】
次に、本基板の端からスルーホール１４まで、すなわち図１（ｂ）において斜線で示す部分を切り欠く。ここでの切欠きも粘着層を貫いて切り欠くこととなる。なお図１（ｂ）では、各スルーホール１４に最も近い基板端部であって、各導電パターン１２の延長方向に切欠きを形成しており、その幅が導電パターン１２の幅と略同じとなるようにしているが、これに限られるものではない。これらの工程によって、スルーホールの一部が半円形状に残され、当該残されたスルーホールから本基板の端に向かって開口する切り欠きが形成される。この切欠き方法は特に限られないが、例えば打ち抜き加工による。また、図１（ｂ）の例では、スルーホールの径と略同じ幅の矩形状の切欠きが形成されているが、この幅や形状はこれに限られない。
【００１８】
すなわち、これによって図１（ｃ）に示すように、スルーホール１４近傍に、縦長Ｕ字状の流路１１が形成されることとなり、スルーホール１４部分に半田を流し込んだときに、半田がこの流路１１内に溜まって固化する。すなわち、この縦長Ｕ字状の流路が、本発明の接合剤溜り部に相当する。さらに、粘着層が、本基板と他のプリント基板との間を密着させ、両基板間に半田が入り込むことを防止する。
【００１９】
次に、図１に示した方法を経て製造される本基板の作用について説明する。ここでは図２に示すように、接合の対象となる他のプリント基板２０の表面上には、本基板１０の各導電パターン１２にそれぞれ電気的に接合される導電パターン２１が形成されているものとする。図２は、本基板を他のプリント基板に接合する前の状態例を示す斜視図である。
【００２０】
接合時には、本基板１０と他の基板２０とにおいて接合するべき導電パターン同士を位置合わせする。ここで各導電パターン１２に対応して形成されたスルーホール１４内の接続部１３が他の基板２０の対応する導電パターン２１に接触するように位置合わせを行う。次に、各スルーホール１４内に溶融して液態とした半田を流し込む。
【００２１】
本実施の形態のプリント基板１０は、スルーホール１４に連結した流路１１が形成されているため、このとき半田は流路１１内に溜まった状態で固化し、隣接する導電パターン１２，２１へと半田が流れ出る機会が低減する。
【００２２】
すなわち、この例においては、接合剤溜り部としての流路１１の両側の側壁及び接続部１３は、半田などの接合剤３０が隣接する導電パターン１２，２１まで流れこまないように堰き止める土手となっている（図３）。換言すれば、この土手に囲まれた部分が接合剤溜り部内に、他のプリント基板２０上の導電パターン２１のうち、当該接合剤溜り部を構成する接続部１３に連結した導電パターン１２に接合される相手となる導電パターン（対象導電パターン）のみが位置するよう、本基板１０を形成しておく。これにより、半田等の接合剤３０が当該対象導電パターン以外の導電パターン、例えば隣接する導電パターンにまで流れて、ブリッジを形成することがなくなる。
【００２３】
さらに、この構成としたことで、目視上も、流路１１部分が立体的となっているためによく目立ち、接合忘れなどの確認にも資することができる。
【００２４】
また、本基板１０の底面には、粘着層１５が形成されて（図４参照）おり、流路１１やスルーホール１４部分（接続部１３を含む）の周辺部分を他の基板２０に密着させている。図４は、半田を流し込む前の状態を表す説明図であり、半田を流し込んだ状態を、そのＡーＡ面で破断した状態を図５に示している。図５に示すように、この粘着層１５のために半田が本基板１０と他のプリント基板２０との間に入り込むことが防止される。なお、半田を用いる場合、この粘着層は溶融した半田の温度に耐えるものとしておく。図５では、糸半田３１を半田ごて３２で溶融して半田を滴下し、液状の半田３０が両基板を接合した状態を表している。
【００２５】
［変形例］
さらに、本基板１０における接合剤溜まりの形状は、ここまでに示した形状に限られない。図６は、接合剤溜り部の他の例を示す斜視図である。この例では、接合剤溜り部は、本基板の端から接続部までを切り欠いて形成される流路１１ａと、当該流路１１ａの長手方向に略直交する方向に形成された湾部１１ｂとを含んでなる。さらに図６の例では、湾部１１ｂは、流路１１ａの両側に形成されているが、その形成位置が、互いにずらされている。これは、図７に示すように、隣接する流路１１ａとの間隔が比較的狭い場合に、各湾部１１ｂが干渉しないようにしたものであり、隣接する流路１１ａとの間隔が比較的広い場合はずらして形成する必要はない。
【００２６】
図７ではまた、半田を流し込んだ状態を斜線部で示している。この例では半田の量が流路１１ａ部分の容積に比して多かった場合にも、余剰分の半田が湾部１１ｂ内に容易に流れ込んで、流路１１ａの外へと漏れ出ることを効果的に防止できる。従ってこの例は、流路１１ａの長さが十分長く形成できない場合に有効である。
【００２７】
さらに、流路１１に係る形状ではなく、導電パターン側に溝を形成してもよい。図８は、本基板の接続部に連結する逃げ溝が形成される場合の一例を示す斜視図である。この逃げ溝は、接合剤の一部に連なって接合剤溜り部に開口し、当該接続部から本基板上に延びて形成される。図８の例では、Ｕ字断面形状の逃げ溝１６ａとＶ字断面形状の逃げ溝１６ｂの例をそれぞれ示している。これらの逃げ溝１６は、それぞれ本基板の接続部１３から導電パターン上に延びて形成されているが、断面形状や、その形成方向はこれに限られるものではない。また、逃げ溝の深さは、図８のＶ字断面形状の逃げ溝１６ｂに示すように接続部から本基板上に向かって徐々に浅くなってもよいが、本基板を貫通しない所定の大きさであればよく、これに限られない。
【００２８】
図９は、図８に示す逃げ溝を有する本基板１０を他のプリント基板２０に対して半田を用いて接合した状態を表す説明図である。この図９は、図８のＢ−Ｂ断面に相当している。半田は、流路１１方向だけでなく、容易に逃げ溝１６内に流れ込む。すなわち、接合剤溜め部内の半田が逃げ溝に沿って流れ、固化することによって、接合剤溜り部の開口方向に向かう半田の量を低減し、外部への漏出が効果的に防止できる。
【００２９】
さらに、相隣する導電パターン１２，２１同士の間隔が狭い場合は、図１０に示すように、接続部１３が端部に平行に整列しないよう、ずらして形成し、さらに各接続部１３に至る導電パターン１２の一部については各接続部１３の手前で屈曲し、流路１１に対して角度を持って接するようにすることで、各接続部１３を互いに干渉することなく形成し、それぞれの接続部について接合剤を保持する接合剤溜め部を形成できる。
【００３０】
なお、ここまでの説明では、流路１１が本基板１０の端部で開口することとしたが、これに限られない。またここではスルーホール１４を形成しているが、接続部１３のように、他のプリント基板２０上の導電パターン２１に電気的に接合するようにパターンを生成しておけば、スルーホールのように円形のホールを形成する必要はない。すなわち例えば切欠きを生成し、その一部に電気的に接合させるパターンを生成することとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント基板の製造過程の一部の例を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るプリント基板と他のプリント基板との接続前の状態の一例を示す説明図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るプリント基板と他のプリント基板との接続状態の一例を示す説明図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るプリント基板の接合剤溜り部の一例を示す斜視図である。
【図５】図４に示すプリント基板と他のプリント基板との半田による接続の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るプリント基板の接合剤溜り部の他の例を示す斜視図である。
【図７】図６に示すプリント基板と他のプリント基板との半田による接続の一例を模式的に示す平面図である。
【図８】逃げ溝を有するプリント基板の一例を示す斜視図である。
【図９】図８に示すプリント基板における半田による接続を説明する断面図である。
【図１０】接続部の配設例を表す説明図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０  プリント基板、１１  接合剤溜り部、１１ａ  流路、１１ｂ  湾部、１２  導電パターン、１３  接続部、１４  スルーホール、１５  粘着層、１６  逃げ溝、２０  他のプリント基板、２１  導電パターン、３０  半田、３１  糸半田、３２  半田ごて。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2005197282.tif 000011
【図１０】
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