(57)【要約】  【課題】  衝撃、振動に弱く温度特性が大きいという半導体素子特有の欠点がＸ線撮像に及ぼす影響を取り除く。  【解決手段】  蛍光体と半導体素子とを組み合わせてＸ線画像を検出できるようにしたＸ線撮像素子と、このＸ線撮像素子を表面に固定した基板と、これらを内蔵するセンサケースと、前記Ｘ線撮像素子が対向する前記センサケースの内面に前記Ｘ線撮像素子を囲うように設けたリブとを備え、Ｘ線撮像素子の厚さＴとセンサケース内面に設けたリブの高さＨとが、Ｈ＞Ｔの関係となるようにしたものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体と半導体素子とを組み合わせてＸ線画像を検出できるようにしたＸ線撮像素子と、このＸ線撮像素子を表面に固定した基板と、これらを内蔵するセンサケースと、前記Ｘ線撮像素子が対向する前記センサケースの内面に前記Ｘ線撮像素子を囲うように設けたリブとを備え、Ｘ線撮像素子の厚さＴとセンサケース内面に設けたリブの高さＨとが、Ｈ＞Ｔの関係となるようにしたＸ線撮像センサ。
【請求項２】
リブの先端と基板表面との間に間隙が生じるように構成した請求項１記載のＸ線撮像センサ。
【請求項３】
リブの先端と基板表面との間の間隙に弾力性のある遮光材料を設けた請求項２記載のＸ線撮像センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、歯科医院などにおいてＸ線画像撮影に使用されるＸ線撮像センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、従来のフィルムを用いたＸ線撮像に代わり、電子的に駆動される半導体素子を組み込んだＸ線撮像センサを用いてＣＲＴ、液晶などからなる表示装置上にＸ線画像を表示するＸ線撮像方法が導入され始めている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−１７５９０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、電子的なＸ線撮像の普及に伴って、衝撃、振動に弱いという半導体素子特有の欠点がＸ線撮像に及ぼす影響がクローズアップされ始めており、これらの欠点を取り除くことが電子的なＸ線撮像の大きな課題となってきている。
【０００４】
本発明は、衝撃や振動の影響を防ぐことのできるＸ線撮像センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のＸ線撮像センサは、上記課題を解決するために、蛍光体と半導体素子とを組み合わせてＸ線画像を検出できるようにしたＸ線撮像素子と、このＸ線撮像素子を表面に固定した基板と、これらを内蔵するセンサケースと、前記Ｘ線撮像素子が対向する前記センサケースの内面に前記Ｘ線撮像素子を囲うように設けたリブとを備え、Ｘ線撮像素子の厚さＴとセンサケース内面に設けたリブの高さＨとが、Ｈ＞Ｔの関係となるようにしたものである。そしてこの構成により、Ｘ線撮像センサに機械的な衝撃、変形が加えられた場合でも、壊れやすいＸ線撮像素子とセンサケース壁面との間に一定の間隙が確保されるようになり、Ｘ線撮像素子が保護されることとなる。
【０００６】
また、リブの先端と基板表面との間に間隙が生じるようにしたものである。そしてこの構成により、リブとＸ線撮像素子およびそれを固定した基板とは非接触状態となり、センサケースに変形にいたらないような振動が加わったとしても、主要部であるＸ線撮像素子には直接振動が伝わることが無くなる。
【０００７】
そして、リブの先端と基板表面との間の間隙に弾力性のある遮光材料を挟み込むことにより、各種の光学的外乱に影響を受けやすいＸ線撮像素子へ、余分な外光が入るのを防止することとなる。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように、本発明は、センサケース内面に形成するリブの形状を適切に設定することにより、機械的衝撃、振動からＸ線撮像素子を保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図１から図５を用いて説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
図１において、１０はＸ線撮影センサであり、このＸ線撮影センサ１０は、蛍光体と半導体素子とを組み合わせてＸ線画像を検出できるようにしたＸ線撮像素子１と、Ｘ線撮像素子１を表面に固定した基板２と、これらを内蔵するセンサケース３と、センサケース３の内面に前記Ｘ線撮像素子１を囲うように設けたリブ４と、５はＸ線撮像素子１の動作を制御する制御回路５とを備えている。そして、Ｘ線撮像素子１の厚さＴとリブ４の高さＨとの間にはＨ＞Ｔの関係が設定されている。
【００１１】
また、図２は、本発明によるＸ線撮像センサ１０を、歯科用のパノラマ撮影装置１１に装着して使用する場合の一例を示す図である。
【００１２】
以上のように構成されたＸ線撮像センサ１０について、図１および図３を用いてその動作を説明する。
【００１３】
センサケース３のＸ線照射面の内面に対向して基板２上に固定されたＸ線撮像素子１の厚さＴは、リブ４の高さＨに対してＨ＞Ｔの関係にあるため、Ｘ線撮像素子１の表面はセンサケース３の内面から常にＨ−Ｔの距離に維持されることになる。
【００１４】
以上のように、本実施の形態によれば、Ｘ線撮像センサ１０を落下させたり、あるいは他のものにぶつけるなどの予想外の衝撃、変形が加えられたとしてもＸ線撮像素子１の表面に外力が加えられることはなく、Ｘ線撮像素子１を保護することができる。
【００１５】
（実施の形態２）
本実施の形態において実施の形態１と同様の箇所については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。図４において実施の形態１と異なるのは、リブ４と基板２の間に間隙ｄを設け、リブ４と基板２とが接することが無いようにした点である。
【００１６】
以下，本実施の形態におけるＸ線撮像センサ１０について、その動作を説明する。
【００１７】
リブ４と基板２が接していると、ケース３に振動が加わった場合にはその振動が基板２に伝わりＸ線撮像素子１に影響を与えることも有り得るが、本実施の形態のように、リブ４と基板２との間に間隙ｄがあることにより、通常状態ではセンサケース３と基板２とが接触することはなく、仮にセンサケース３に何らかの振動が加わったとしても、その振動がＸ線撮像素子１に伝わることはない。このように、Ｘ線撮像素子１とセンサケース３の壁面との間に常に間隙が確保されることで、Ｘ線撮像素子１は保護される
以上のように、本実施の形態によればＸ線撮像素子１を振動から保護することができる。
【００１８】
なお、衝撃等によるケース３の変形によりリブ４が基板２に接する場合でも、実施の形態１と同様にＨ＞Ｔの関係はそのまま維持されているので、ケース３がＸ線撮像素子１に接する等のＸ線撮像素子１に外力が加わることがなく、Ｘ線撮像素子１を保護する機能も維持されることはいうまでもない。
【００１９】
（実施の形態３）
本実施の形態において実施の形態１および実施の形態２と同様の箇所については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。図５において実施の形態１および実施の形態２と異なるのは、リブ４と基板２との間の間隙に弾力性のある遮光材料６を設けた点である。
【００２０】
以下，本実施の形態におけるＸ線撮像センサ１０について、その動作を説明する。
【００２１】
すなわち、リブ４と基板２との間の間隙に弾力性のある遮光材料６が挟み込まれている
ので、Ｘ線撮像素子１の撮像性能に影響を与える可能性のある外乱光がＸ線撮像素子１に入射するのを防ぐことができる。しかも、遮光材料６そのものに弾力性があるため、センサケース３に何らかの衝撃、変形、振動などが加わった場合でも、この遮光材料６の部分で緩和され、基板２に直接伝わることがなくなる。
【００２２】
以上のように、本実施の形態によればＸ線撮像素子１を衝撃、変形、振動などから保護すると同時に、Ｘ線撮像性能を高めることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明のＸ線撮像センサは、センサケース内面に形成するリブの形状を適切に設定することにより、機械的衝撃、振動からＸ線撮像素子を保護することが、歯科医院などにおけるＸ線画像撮影用のセンサとして産業上有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のＸ線撮像センサの実施の形態１における部分断面斜視図
【図２】本発明のＸ線撮像センサを歯科用パノラマ撮影装置に取付けて使用する場合の一例を示した図
【図３】本発明のＸ線撮像センサの実施の形態１における断面図
【図４】本発明のＸ線撮像センサの実施の形態２における断面図
【図５】本発明のＸ線撮像センサの実施の形態３における断面図
【符号の説明】
【００２５】
１  Ｘ線撮像素子
２  基板
３  センサケース
４  リブ
６  遮光材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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