(57)【要約】【課題】  マスター基板の打ち抜きでバリが生じて磁気記録媒体との密着性が低下する問題を解決することができる磁気転写用マスター担体及び磁気転写用マスター担体の製造方法を提供する。【解決手段】  磁気記録媒体に転写すべき情報に応じた転写パターンに応じた凹凸が表面に形成された金属基板を成形し、金属基板からエッチングによって分離することで所定の形状を有するマスター基板を成形し、マスター基板の表面のうち少なくとも凹凸を覆うように磁性層を形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気記録媒体に転写すべき情報に応じた転写パターンが表面に設けられた磁気転写用マスター担体を製造する磁気転写用マスター担体の製造方法であって、
前記転写パターンに応じた凹凸が表面に形成された金属基板を成形し、前記金属基板からエッチングによって分離することで所定の形状を有するマスター基板を成形し、前記マスター基板の表面のうち少なくとも前記凹凸を覆うように磁性層を形成することを特徴とする磁気転写用マスター担体の製造方法。
【請求項２】
前記金属基板を片面エッチング又は両面エッチングすることを特徴とする請求項１に記載の磁気転写用マスター担体の製造方法。
【請求項３】
磁気記録媒体に転写すべき情報に応じた転写パターンが表面に設けられた磁気転写用マスター担体であって、
前記転写パターンに応じた凹凸が表面に形成されたマスター基板と、前記マスター基板の表面のうち少なくとも前記凹凸を覆うように形成された磁性層とを備え、前記マスター基板の周縁に、エッチングで生じたサイドエッチからなる面取部が設けられていることを特徴とする磁気転写用マスター担体。
【請求項４】
前記サイドエッチが前記マスター基板の片面又は両面の周縁に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の磁気転写用マスター担体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気記録媒体に情報を転写するための転写パターンを有する磁性層を備えた磁気転写用マスター担体及び磁気転写用マスター担体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）やフレキシブルディスク（ＦＤ）等の磁気記録媒体の高記録密度化に伴い、これら磁気記録媒体の生産時に、アドレス信号やサーボ信号などの情報（以下、転写情報という。）を短時間に書き込むことができる磁気転写技術の研究が進められている。
【０００３】
この磁気転写とは、磁性体の微細凹凸パターンにより転写情報を担持した磁気転写用マスター担体（以下、マスター担体ともいう。）の表面と転写を受ける磁気記録部を有する磁気記録媒体（スレーブ媒体）とを密着させた状態で転写用磁界を印加することによって、マスター担体における転写情報に対応する磁化パターンを磁気記録媒体に転写記録するものである。
【０００４】
マスター担体の製造手順の一例としては、先ず、転写情報に応じた凹凸パターンが形成された基板に、Ｎｉ等を電鋳により所定の厚さで積層させ、その後、このＮｉからなる金属基板を剥離し、該剥離された金属基板を所定の形状に加工してマスター基板とする。そして、このマスター基板の凹凸パターン上に磁性層を成膜することでマスター担体を得る（例えば、特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３４２９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図７は、従来の金属基板を所定の形状に加工してマスター基板とする工程を説明する説明図である。
図７に示すように、金属基板５０を加工して所定の形状を有するマスター基板を形成する際には、金属基板５０の両面から上刃５１と下刃５２とを所定の位置で噛み合わせることで、所望のマスター担体の外周縁部１００ａと内周縁部１００ｂに沿って切断して打ち抜き、円盤形状のマスター基板１００Ａを得る。ここで、マスター基板１００Ａの内周縁部１００ｂは磁気記録媒体と密着させる際の位置合わせとして機能する部位である。
【０００７】
従来、マスター基板１００Ａの打ち抜き時において、上刃５１と下刃５２のせん断力によってマスター基板１００Ａ全体に内部応力がかかることで反りや歪みが生じることがあった。これら反りや歪みに起因して、得られたマスター担体１００と磁気記録媒体１０１との部分的な密着性が低下し、転写不良となることがあった。
【０００８】
図８は、図７のＡ−Ａ線矢視図であり、打ち抜き後におけるマスター基板の外周縁部の状態を示している。このように、上刃５１と下刃５２とによって機械的に切断すると、外周縁部１００ａには、打ち抜き時の刃のせん断力によってマスター基板１００Ａの面に対して略垂直に突出する凸状のバリＥが形成されてしまうことが避けられなかった。また、図示しないが、内周縁部にも同様にバリが生じることが避けられなかった。
【０００９】
ここで、打ち抜きによってバリをマスター基板１００Ａの磁気転写する側の面（以下、表面ともいう。）に突出させる場合と、磁気転写する側の面とは反対側の面（以下、裏面ともいう。）に突出させる場合があり、従来において、一般的に、裏面側に突出させるようにマスター基板１００Ａの打ち抜きを行っていた。
図９に示すように、マスター基板１００Ａの裏面側にバリＥを突出させて得られたマスター担体１００をホルダＨに固定しつつ磁気記録媒体１０１と密着させるときには、打ち抜き時においてマスター基板１００Ａに反りや歪みが生じることに起因して密着性が低下するだけでなく、ホルダＨとバリとの干渉により、マスター担体１００が湾曲した状態となって該マスター担体１００と磁気記録媒体１０１との間にスペーシングＳが生じることに起因して両者の密着性が低下することが避けられなかった。このとき、バリを研磨することでその突出する寸法を２μｍ以下程度まで小さくしても、バリＥがホルダＨに干渉して磁気記録媒体１０１との密着性が低下することを防止できなかった。
また、バリとホルダＨとの干渉を小さくするためにホルダＨに弾性材やバリの逃げ溝を設けても、マスター担体１００と磁気記録媒体１０１との密着性の低下を十分に防止できなかった。
【００１０】
さらに、バリＥの研磨時に研磨粉が生じ、これら研磨粉がマスター基板１００Ａの表面及び端部に付着して残留し、残留した研磨粉が磁気記録媒体１０１との密着性を低下させて転写不良を引き起こすことがあった。また、これら研磨粉がマスター基板１００Ａの表面に成膜された磁性層の脱落の原因になることがあった。
【００１１】
一方、図１０に示すようにマスター基板１００Ａの表面側にバリＥを突出させて得られたマスター担体１００を磁気記録媒体１０１と密着させると、外周縁部及び内周縁部におけるバリＥが磁気記録媒体１０１の被転写面に突き当たることで、マスター担体１００と磁気記録媒体１０１との間にスペーシングＳが生じ、マスター担体１００の表面に形成された図示しない転写パターンが適正に密着しなくなってしまう。このように、マスター基板１００Ａの表面側にバリＥを突出させて得られたマスター担体１００も同様に、密着性の低下によって磁気転写時に転写情報を磁気記録媒体１０１に確実に転写させることができなくなることが懸念されていた。
本発明は上記事情を鑑みてなされたもので、その目的は、マスター基板の打ち抜きでバリが生じて磁気記録媒体との密着性が低下する問題を解決することができる磁気転写用マスター担体及び磁気転写用マスター担体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の上記目的は、磁気記録媒体に転写すべき情報に応じた転写パターンが表面に設けられた磁気転写用マスター担体を製造する磁気転写用マスター担体の製造方法であって、前記転写パターンに応じた凹凸が表面に形成された金属基板を成形し、前記金属基板からエッチングによって分離することで所定の形状を有するマスター基板を成形し、前記マスター基板の表面のうち少なくとも前記凹凸を覆うように磁性層を形成することを特徴とする磁気転写用マスター担体の製造方法によって達成される。
【００１３】
上記磁気転写用マスター担体の製造方法は、転写パターンに応じた凹凸が形成された金属基板をエッチングによって所望のサイズを有するマスター基板を得るものであり、従来のように、金属基板を上刃及び下刃によって機械的に打ち抜くといった工程を行わない。すると、打ち抜き工程において見られる、刃のせん断力によってマスター基板周縁にバリが発生することを回避することができる。このため、磁気転写時に磁気記録媒体と密着させた状態において、マスター担体と磁気記録媒体との間にバリや歪み等によるスペーシングが生じて密着性が低下することを回避することができる。
また、バリが生じることがないため、後の工程においてバリを研磨する工程を省略することができるだけでなく、バリを研磨する際に生じる研磨粉が発生することを回避することができる。
さらに、金属基板を打ち抜く工程ではなく、化学処理であるエッチングによって金属基板からマスター基板を分離しているため、分離されたマスター基板には内部応力がかからない。このため、マスター基板に打ち抜き時に見られる、せん断力によって反りや歪みが生じることを回避することができる。
【００１４】
上記の磁気転写用マスター担体の製造方法において、前記金属基板を片面エッチング又は両面エッチングすることが好ましい。片面エッチング又は両面エッチングを用いることで、面取りを形成するために機械的な加工（例えば、研磨シートによる研磨等）によって発生する研磨粉が生じることがない。
【００１５】
また、本発明の上記目的は、磁気記録媒体に転写すべき情報に応じた転写パターンが表面に設けられた磁気転写用マスター担体であって、前記転写パターンに応じた凹凸が表面に形成されたマスター基板と、前記マスター基板の表面のうち少なくとも前記凹凸を覆うように形成された磁性層とを備え、前記マスター基板の周縁に、エッチングで生じたサイドエッチからなる面取部とで形成された面取部が設けられていることを特徴とする磁気転写用マスター担体によって達成される。
【００１６】
上記の磁気転写用マスター担体において、前記サイドエッチが前記マスター基板の周縁側面から片面又は両面にわたって面取りされた形状であることが好ましい。こうすれば、マスター基板に面取りを形成する機械的な加工を別途に行う必要がない。このため、機械的な加工によって面取りを形成する際に生じ易い研磨粉などが生じることがないことから、このような摩耗粉がマスター担体における磁気転写面などに付着することで磁気記録媒体との密着性の低下を引き起こすことを回避することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、マスター基板の打ち抜きでバリが生じて磁気記録媒体との密着性が低下する問題を解決することができる磁気転写用マスター担体及び磁気転写用マスター担体の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１の実施形態）
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、本発明にかかる磁気転写用マスター担体の製造方法の工程を説明するフローチャートである。図２は、磁気転写用マスター担体の製造方法において金属基板を製造するまでの工程を説明する断面図である。図３は、金属基板からマスター基板を得る工程を説明する断面図である。なお、以下、本発明に係る実施形態の説明において参照する図はいずれも模式図であり、各部の寸法は実際とは異なる比率で示している。
【００１９】
先ず、図２（ａ）に示す平板形状のＳｉ基板１の一面に、図示しない密着用の液を塗布し（下塗りともいう。）、図２（ｂ）に示すように、この塗布された液の上面にレジスト液を塗布することでレジスト層２を形成する（ステップＳ１１）。その後、レジスト層２が形成されたＳｉ基板１に露光・現像を施し、図２（ｃ）に示すように、転写パターンに対応する凹凸形状をパターニングすることで、パターニングされたレジスト２ａをＳｉ基板１に形成する（ステップＳ１２）。ここで転写パターンは、磁気記録媒体に転写すべき情報に応じて、その配置等が適宜に設定される。ここで、転写すべき情報信号としては、例えば、トラッキング用サーボ信号，クロック信号やアドレス情報信号を例示できるが、特にこれらの信号に限られない。
【００２０】
Ｓｉ基板１において、パターニングされたレジスト層２ａが形成された側の面に、図２（ｄ）に示すようにＮｉを電鋳してＮｉ層３を形成する（ステップＳ１３）。その後、このＮｉ層３をＳｉ基板１から剥離させ、この剥離されたＮｉ層３をＮｉ基板（金属基板）１０Ｂとする（ステップＳ１４）。このＮｉ基板１０Ｂには、図２（ｅ）に示すように、凸部１０ａ及び凹部１０ｂが、パターニングされたレジスト層２ａに対応したパターン状に形成される。
【００２１】
次に、図３，４を参照してエッチングによってＮｉ基板から所望の形状のマスター基板を得る工程を説明する。なお、図３において、所望のマスター基板１０Ａをその外周縁に沿ってＮｉ基板１０Ｂから分離する状態を示しており、Ｎｉ基板１０Ｂに形成された凹凸パターンを構成する凸部についてはその図示を省略する。図４は、Ｎｉ基板からマスター基板を分離した状態を説明する図である。図４に示すように、エッチングすることで、目標とするマスター基板の外周縁に対応するレジスト除去部１１ｂにおいてのみＮｉ基板が腐食除去され、該Ｎｉ基板の一部が所定の形状で分離される。この分離されたＮｉ基板を以下の工程においてマスター基板として用いる。
【００２２】
図３（ａ）に示すように、転写パターンに対応する凹凸が設けられたＮｉ基板１０Ｂの凹凸が設けられた表面側にエッチング液が接触しないようにするための図示しない保護シートを貼り付け、裏面側にレジスト層１１を形成する。そして、図３（ｂ）に示すように、このレジスト層１１が形成されたＮｉ基板１０Ｂの該レジスト層１１を介して対向する位置に所望の加工形状に対応させたマスク１３を配し、該マスクを介してレジスト層１１に露光を施し、現像する。ここで、マスク１３には、目標とするマスター基板の外周縁の形状に一致するようにスリットＳが設けられている。図３（ｃ）に示すように、露光時にはこのスリットＳを通過する光のみがＮｉ基板１０Ｂのレジスト層２に到達することで、該レジスト層２において、光を照射された領域のみが現像されてレジストが除去される。こうして、Ｎｉ基板１０Ｂのレジスト層１１に、下方に配されているＮｉ基板１０Ｂを露呈させるレジスト除去部１１ｂが形成される。
【００２３】
このとき、レジスト層２が所望のマスター基板の外周縁に沿って除去されるように、予めマスク１３のスリットＳが所望のマスター基板の外周縁の形状に一致するように形成されている。
【００２４】
露光・現像が施された後、Ｎｉ基板１０Ｂを片面エッチングによって該Ｎｉ基板１０Ｂから所定の形状のマスター基板として分離する工程を行う。本実施形態においては、エッチングの一例としてウェットエッチングを行う。しかし、エッチングはウェットエッチングに限定されず、イオンエッチング等のドライエッチングを行ってもよい。
【００２５】
なお、上記のような片面エッチングの場合、通常では表面側全面にレジスト層をコートして露光させないで該レジスト層全体を残すが、エッチング液が付着しないように表面側にはレジスト層の替わりに保護シートを貼るようにしてもよい。このとき、所望のエッチング加工が完了した後に保護シートから剥離装置を用い剥離することで表面の凹凸パターンや面性に化学的な変化を与えることなく加工を完了することが可能でなる。また、両面エッチングの場合はＮｉ基板の表面の微細凹凸パターンや面性に変化を与えないレジストや剥離液を選択する必要がある。
【００２６】
レジスト除去部１１ｂが形成されたＮｉ基板１０Ｂにエッチングすると、レジスト除去部１１ｂを通りつつ、露呈したＮｉ基板１０Ｂの表面にエッチングイオンが作用し、凹部状に反対側の面（図３（ｃ）中下方側の面）に向かって腐食除去される。このようなエッチングを所定の時間にわたって行うことで、図３（ｄ）に示すように、Ｎｉ基板１０Ｂにおけるレジスト除去部１１ｂを形成した部位が、エッチングによって該Ｎｉ基板１０Ｂの厚さ方向に貫通する。エッチングの後、図３（ｅ）に示すように、マスター基板１０Ａの表面に残留したレジスト層１１を除去する。
【００２７】
エッチング時には、エッチングの目標となる、レジスト除去部１１ｂから露呈する領域だけでなく、Ｎｉ基板１０Ｂにおいてレジスト除去部１１ｂの下方から図中左右方向にも腐食除去が進行してサイドエッチ１０ｅが形成させる。
【００２８】
ここで、外周縁のみエッチングした場合を説明したが、同様に内周縁においてもエッチングを行ってもよい。つまり、マスクに内周縁と一致する別のスリットを設けて、レジスト除去部を形成し、エッチングによって、目標とするマスター基板を内周縁においてもＮｉ基板と分離させてもよい。こうすることで、図４に示すように、外周縁及び内周縁がともにエッチング処理された円環状のマスター基板１０Ａを形成することができる。
【００２９】
図５は、マスター担体を示す断面図である。
図５に示すように、レジスト層１１が除去された後、マスター基板１０Ａの転写パターンが形成されている側の面には磁性層１４が形成され、マスター担体Ｍが完成する。磁性層１４は、少なくとも転写パターンに対応する凸部１０ａを覆うように設けられていればよい。磁性層１４には、マスター基板１０Ａの凸部１０ａに応じて、磁気記録媒体に直接接触する転写パターンを構成する凸部１４ａが形成される。
凸部１４ａは、該凸部１４ａが形成されていない箇所における磁性層１４表面からの高さｈが５ｎｍ〜１μｍで形成されていることが好ましく、また、高さｈが５０ｎｍ〜３００ｎｍで形成されていることがより好ましい。
【００３０】
マスター基板１０Ａの飽和磁化Ｍｓと磁性層１４の飽和磁化Ｍｍとが、１．０＜Ｍｍ／Ｍｓ＜１００、好ましくは２．０≦Ｍｍ／Ｍｓ＜３．９の関係となるように、マスター基板１０Ａと磁性層１４の材料を選択して構成される。なお、マスター基板１０Ａの飽和磁化Ｍｓは、５．６５Ｔ（４５００Gauss）以上の材料が用いられており、具体的には、マスター基板１０ＡはＮｉだけでなく、Ｎｉ合金等の材料から構成することができ、磁性層１４はＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｇｄ，Ｄｙ，Ｓｍ，Ｎｄのうち少なくとも１元素含む面心立方構造を有するＦｅＣｏ，ＦｅＣｏＮｉ，ＦｅＮｉなどの合金材料から構成することができる。また、全体として、強磁性を示すものであれば他の磁性元素もしくは非磁性元素を含有する材料であってもよい。なお、磁性層としては、軟磁性、半硬質磁性、硬質磁性のいずれであってもよいが、軟磁性もしくは半硬質磁性等の保持力の小さい磁性層を用いることにより、より良好に磁気転写を行うことができる。
【００３１】
また、マスター基板１０Ａ上に形成される磁性層１４は、体心立方構造（ｂｃｃ）、面心立方構造（ｆｃｃ）あるいはアモルファス構造を有することが好ましい。このうちｂｃｃ構造又はｆｃｃ構造を有する場合には、磁性層１４が複数の微粒子が無秩序に配置されてなる粒子構造を有し、個々の粒子の膜面から観測したサイズが１００ｎｍ以下であることが望ましい。
【００３２】
磁性層１４の形成は、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、メッキ法などを用いて行う。磁性層１４の厚みは、２５ｎｍ〜５００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは５０ｎｍ〜３００ｎｍである。
【００３３】
磁性層１４の表面に２ｎｍ〜３０ｎｍのダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）もしくはスパッタカーボン等の保護膜を設けることが好ましく、さらに潤滑剤層を設けてもよい。また、磁性層１４と上記保護膜の間に、Ｓｉ等の密着強化層を設けてもよい。潤滑剤を設けることにより、磁気記録媒体との接触過程で生じるずれを補正する際の、摩擦による傷の発生などに対する耐久性の劣化が改善される。
【００３４】
本発明にかかる磁気転写用マスター担体の製造方法は、上述のように転写パターンに応じた凹凸が形成された金属基板１０をエッチングによって所望のサイズを有するマスター基板１０Ａを得るものであり、図７〜９に示すような従来の製造方法のように金属基板１００を上刃及び下刃によって機械的に打ち抜くといった工程を行わない。すると、打ち抜き時の刃のせん断力によってマスター基板周縁にバリが発生することを防止することができる。このため、磁気転写時に磁気記録媒体と密着させた状態において、マスター担体と磁気記録媒体との間にバリによるスペーシングが生じて密着性が低下することを回避することができる。したがって、本発明の磁気転写用マスター担体の製造方法によれば、転写情報を正確に転写できる信号品位の高い磁気転写用マスター担体を製造することができる。
【００３５】
また、この磁気転写用マスター担体の製造方法では、バリが生じることがないため、後の工程においてバリを研磨する工程を省略することができるだけでなく、バリを研磨する際に生じる研磨粉が発生することを回避することができる。
【００３６】
さらに、この磁気転写用マスター担体の製造方法では、金属基板１０Ｂを打ち抜く工程ではなく、化学処理であるエッチングによって金属基板１０Ｂからマスター基板１０Ａを分離しているため、分離されたマスター基板１０Ａには内部応力がかからない。このため、マスター基板１０Ａに打ち抜き時に見られる、せん断力によって反りや歪みが生じることを回避することができる。
【００３７】
上記の磁気転写用マスター担体の製造方法では、マスター基体１０Ａの周縁部にはサイドエッチが形成される。このサイドエッチを面取りとして機能させることもできる。
【００３８】
また、本発明にかかる磁気転写用マスター担体は、転写パターンに応じた凹凸が表面に形成されたマスター基板１０Ａと、このマスター基板１０Ａの表面のうち少なくとも凹凸を覆うように形成された磁性層１４とを備え、マスター基板１０Ａの周縁に、エッチングで生じたサイドエッチ１０ｅからなる面取部が設けられていることを特徴とするものである。
この磁気転写用マスター担体は、マスター基板１０Ａの周縁部には面取り部が設けられ、バリが形成されていない。このため、磁気転写時に磁気記録媒体と密着させた状態において、マスター担体と磁気記録媒体との間にバリによるスペーシングが生じて密着性が低下することを回避することができ、磁気記録媒体に転写情報を正確に転写できる。
【００３９】
（第２の実施形態）
次に、本発明にかかる磁気転写用マスター担体の製造方法の第２の実施形態を説明する。本実施形態の磁気転写用マスター担体の製造方法は、以下に説明するエッチングの工程以外は、上記実施形態と同様の工程を有するものであり、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
本実施形態においては、上記実施形態と同様の工程で得られたＮｉ基板に両面エッチングを行う。
【００４０】
図６は、本実施形態のエッチング工程を説明する断面図である。図６に示すように、Ｎｉ基板１０Ｂの両面にレジスト層１１形成し、それぞれの面にマスク（図３（ｂ）参照）を介して、現像・露光を施して、目標とするマスター基板の外周縁に対応するようにレジスト除去部１１ｂを形成する。そして、Ｎｉ基板１０Ｂの両面にエッチングを行い、各レジスト除去部１１ｂにおいて露呈するＮｉ基板を互いに厚さ方向へ腐食除去することで凹部を形成して連通させる。
【００４１】
このような両面エッチングの場合には、レジスト層とＮｉ基板との境界部分において径方向外方にＮｉ基板が腐食除去されるサイドエッチの幅を、片面エッチングに比べて小さくなる。このため、Ｎｉ基板の転写パターンが設けられている転写面の面積を小さくすることなく周縁部に面取りを設けることができる。
【００４２】
本実施形態の磁気転写用マスター担体の製造方法によれば、上記実施形態と同様にマスター担体の周縁部にバリなどの突部が形成されて磁気転写時に磁気記録媒体との接触不良となることを防止することができる。
【００４３】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜な変形、改良などが可能である。
例えば、後クリーニング処理として、純水中での超音波洗浄等を施してもよい。
例えば、金属基板は、Ｎｉに限定されない。しかし、金属基板をＮｉで構成すれば、レジスト塗布前処理や剥離溶液に用いられる強アルカリ溶液や、エッチング液などの強酸性溶液によりマスター担体表面を傷めることがない。
【００４４】
（実施例）
次に、本発明の効果を確かめるため、マスター担体の周縁の形状を評価する試験とマスター担体の転写面側の表面形状を測定する試験を行った。マスター担体の周縁の形状を評価する試験においては、光学顕微鏡を使用し、また、３次元形状測定のため、三谷商事製画像合成ソフト  Dynamic  Eye及び３次元計測表示ソフト  ３D  Viewerを使用した。マスター担体の転写面側の表面形状を測定する試験においては、マスター担体をホルダに真空密着させて、表面側からレーザ変位計（株式会社キーエンス製  ＬＣ２４３０）にて表面形状を測定し、ホルダ固定時のバリの影響を調べた。さらに、このマスター担体の転写性を確かめる密着評価方法として、ホルダに固定された上記マスター担体の表面にガラス板を密着させ干渉縞を観察した。
実施例として、上記実施形態で説明したマスター担体の製造方法で得られたマスター担体を用意した。また、比較例として、打ち抜き工程を行う従来のマスター担体の製造方法で得られたマスター担体を用意した。
【００４５】
比較例のマスター担体は、打ち抜きしたままのマスター基板にはバリが厚さ方向に１０μｍ以上あり、ホルダ密着時には表面側周縁部が１０μｍ程度厚さ方向に突出する現象が確認できた。またガラス板密着による干渉縞は、周縁部分にスペーシングが顕著に確認できた。
【００４６】
実施例のマスター担体は、マスター担体にバリが見られなく、ホルダ密着時に周縁部が厚さ方向に突出することがない。また、このマスター担体とガラス板とを密着させると、干渉縞がほとんど確認できず、転写適正が良好であることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明にかかる磁気転写用マスター担体の製造方法の工程を説明するフローチャートである。
【図２】本発明にかかる磁気転写用マスター担体の製造方法において、金属基板を製造するまでの工程を説明する断面図である。
【図３】本発明にかかる磁気転写用マスター担体の製造方法において、金属基板からマスター基板を得る工程を説明する断面図である。
【図４】本発明にかかる磁気転写用マスター担体の製造方法において、金属基板からマスター基板を分離した状態を説明する図である。
【図５】本発明にかかる磁気転写用マスター担体を示す断面図である。
【図６】本発明にかかる磁気転写用マスター担体の製造方法の第２の実施形態を説明する断面図である。
【図７】従来の磁気転写用マスター担体の製造方法の工程の一部を説明する図である。
【図８】図７のＡ−Ａ線矢視図である。
【図９】従来の磁気転写用マスター担体を磁気記録媒体と密着させたときの状態を示す拡大断面図である。
【図１０】従来の磁気転写用マスター担体を磁気記録媒体と密着させたときの他の状態を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１      Ｓｉ基板
１０Ａ  Ｎｉ基板（金属基板）
１０Ｂ  マスター基板
１３    マスク
Ｍ      磁気転写用マスター担体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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