(57)【要約】【目的】  外部電極膜の表面を粗面化して、セラミックス電子部品同士が相互に結合せず、また結合しても容易に分離できる導電性ペーストを開発する。【構成】  本発明に係る導電性ペーストは、導電成分である金属粉が、球状金属粉と鱗片状金属粉と樹状金属粉の混合粉から少なくとも構成される点に特徴を有する。この金属粉に有機溶剤と有機樹脂を添加して導電性ペーストを作製する。金属粉は、卑金属又は貴金属から形成される。球状金属粉の粒径は０．３〜３μｍであり、前記鱗片状金属粉の粒径は１〜２０μｍであり、前記樹状金属粉の粒径は５〜２０μｍであることが好ましい。このように、少なくとも樹状金属粉を使用して外部電極膜を形成したセラミックス電子部品が提案される。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粉を導電成分とする導電性ペーストにおいて、前記金属粉が球状金属粉と鱗片状金属粉と樹状金属粉の混合粉から少なくとも構成されることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
金属粉を導電成分とする導電性ペーストにおいて、前記金属粉が球状金属粉と鱗片状金属粉と樹状金属粉の混合粉から少なくとも構成され、これらの金属粉を分散する有機溶剤と、粘性を付与する有機樹脂を含むことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項３】
請求項２の導電性ペーストにガラス粉末を添加したことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項４】
前記金属粉が卑金属から構成される請求項１、２又は３に記載の導電性ペースト。
【請求項５】
前記金属粉が貴金属から構成される請求項１、２又は３に記載の導電性ペースト。
【請求項６】
前記球状金属粉の粒径は０．３〜３μｍであり、前記鱗片状金属粉の粒径は１〜２０μｍであり、前記樹状金属粉の粒径は５〜２０μｍである請求項１、２、３、４又は５に記載の導電性ペースト。
【請求項７】
前記ガラス粉末の粒径が０．５〜１０μｍである請求項３，４，５又は６に記載の導電性ペースト。
【請求項８】
前記金属粉の合計量を１００重量％としたとき、球状金属粉が１０〜３０重量％、鱗片状金属粉が３０〜７０重量％、樹状金属粉が５〜２０重量％である請求項１〜７のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項９】
前記ガラス粉末が５〜２０重量％である請求項８に記載の導電性ペースト。
【請求項１０】
少なくとも樹状金属粉を使用して外部電極膜を形成したことを特徴とするセラミックス電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックス電子部品の導体形成用の導電性ペーストに関し、更に詳細には、コンデンサ・インダクタ・フィルタ・アクチュエータなどの単層又は積層のセラミックス電子部品に使用される導電性ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、セラミックスの特性を活用したセラミックス電子部品が広範囲に開発されるようになり、セラミックス電子部品の電極や配線などの導体を形成する導電性ペーストも多種類開発されている。この中でも、多数のセラミックス基板を積層した積層型セラミックス電子部品が開発され、セラミックス電子部品の小型化と高密度化が図られつつある。
【０００３】
前記セラミックス基板は、下記のグリーンシートを出発材料として形成される。このグリーンシートはセラミックス粉末と有機バインダーと溶剤を混練してスラリー化し、このスラリーをシート状に成形してグリーンシートを形成する。このグリーンシート表面に、導電性ペーストを所定パターンにスクリーン印刷して、内部電極パターンを形成する。内部電極パターンを形成されたグリーンシートを積層し、圧着しながら焼成すると、中間部品が形成される。この焼成により有機物が消失し、内部電極パターンは金属薄膜からなる内部電極に変化する。  
【０００４】
次に、この中間部品の側面に導電性ペーストを塗着し、前記内部電極と導通するように外部電極パターンが形成される。この中間部品を焼成すると、外部電極パターンから有機物が消失し、金属薄膜からなる外部電極が形成される。更に、この外部電極の表面にメッキ層を形成して、最終製品である積層セラミックス電子部品が完成する。
【０００５】
従来、外部電極材料として、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄなどの貴金属が使用されてきた。しかし、貴金属は高価であり、しかも投機の対象となるために価格変動が極めて激しく、製品価格の安定性を保証できなくなってきた。そこで、近年になって、電極材料として卑金属が使用されるようになってきた。
【０００６】
導電性ペーストの卑金属材料として Ｎｉ、Ｃｕ等が使用されるが、内部電極用にはＮｉ、外部電極用にはＣｕが主として使用され、金属種の使い分けが行われている。ＮｉはＣｕと比較して化学的安定性が高いので、内部電極用としてはＮｉが最適である。他方、Ｃｕは化学的活性が高いと同時に、電気伝導特性が優れているため、外部電極用材料として使用されているのが一般的である。しかし、近年では、セラミックスの開発が進み、Ｃｕを内部電極用に使用することも検討されており、ＮｉとＣｕの使い分けの境界も無くなりつつある。
【０００７】
卑金属導電性ペーストの公知技術として特開２００３−２１７９６９号が知られている。この技術は内部電極ペーストとしてＮｉを使用し、外部電極ペーストとしてＣｕを使用するものである。ＣｕやＮｉの金属粉が導電材料を構成し、その金属粉として球状粉が用いられていることは周知の事実である。           
【０００８】
また、貴金属導電性ペーストの公知技術として特開２００２−２１６５４０号が知られている。この公知技術では、金属粒子として、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄなどの貴金属粒子が使用されている。特に、貴金属粒子として球状粉が使用されている。    
【特許文献１】特開２００３−２１７９６９号公報
【特許文献２】特開２００２−２１６５４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前記公知技術に共通する点は、貴金属・卑金属を問わず球状金属粉を使用していることである。溶融液の噴霧法やＣＶＤ法で金属粉を製造すると、生成される金属粉は一般的に球状金属粉として得られる。従って、従来ペーストにおいて球状金属粉が使用されてきた経過は理解できる。しかしながら、外部電極に球状金属粉を使用した場合に次のような事態が生じやすい。
【００１０】
前述したように、積層されたグリーンシート群を焼成し、これを分割することによりセラミックス電子部品の原形となる多数の中間部品が形成される。この中間部品の側面に球状金属粉を主成分とする外部電極ペーストが塗着される。この中間部品を再び焼成して外部電極が形成されることになる。
【００１１】
外部電極は球状金属粉が相互に焼結して形成されるから、外部電極表面は比較的平滑に形成される。焼成効率を上げるために多数の中間部品を密集状態で焼成することが多い。このとき、中間部品同士が相互に極めて接近して配置されるから、中間部品同士が相互に結着する事態が出現しやすい。即ち、焼成後に完成した部品を焼成炉から取り出すと、複数の部品が団子状に結着している状態が出現しやすい。
【００１２】
二つの部品同士が相互に結着すると言う事は、外部電極膜が相互に結合することである。球状金属粉を使用すると、外部電極表面が極めて平滑であるから、相互の接触面積が増大して、外部電極同士の結合力が大きくなる。従って、焼成により結合した部品同士を無理に分離させると、外部電極膜が部品本体から剥離して、中間部品が破壊される事態となる。また、導電性ペーストに添加されるガラス粉末によっては、外部電極膜の表面にガラス粒子の析出が見られ、外部電極膜の導電性能に悪影響を与えることがある。この様に、従来の球状金属粉を使用すると、セラミックス電子部品の完成率が低下し、製造コストの増大を生起する原因となっていた。
【００１３】
以上のように、球状金属粉のみで導電性ペーストを形成すると、外部電極表面は平滑になりやすい。そこで、球状金属粉に鱗片状金属粉を一部添加して、導電性ペーストを作成する試みも行われていた。
【００１４】
鱗片状金属粉は扁平形状であるから、直立したり斜立した場合には、外部電極表面に凹凸が形成されやすいと考えられたからである。ところが、球状金属粉間に形成される凹所に鱗片状金属粉が充填される現象も見出され、外部電極表面  の粗面化を達成するには不十分であることが明らかになつてきた。
【００１５】
従って、本発明の目的は、導電性ペーストに特定形状の金属粉を更に導入することにより、特に外部電極膜の表面を粗面化して、セラミックス電子部品同士が相互に結合せず、また結合しても破壊することなく容易に分離できる導電性ペーストを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の第１の形態は、金属粉を導電成分とする導電性ペーストにおいて、前記金属粉が球状金属粉と鱗片状金属粉と樹状金属粉から少なくとも構成される導電性ペーストである。
【００１７】
本発明の第２の形態は、金属粉を導電性成分とする導電性ペーストにおいて、前記金属粉が球状金属粉と鱗片状金属粉と樹状金属粉の混合粉から少なくとも構成され、これらの金属粉を分散する有機溶剤と、粘性を付与する有機樹脂を含む導電性ペーストである。
【００１８】
本発明の第３の形態は、第２の形態の導電性ペーストにガラス粉を添加した導電性ペーストである。
【００１９】
本発明の第４の形態は、前記金属粉が卑金属である導電性ペーストである。
【００２０】
本発明の第５の形態は、前記金属粉が貴金属である導電性ペーストである。
【００２１】
本発明の第６の形態は、前記球状金属粉の粒径が０．３〜３μｍであり、前記鱗片状金属粉の粒径が１〜２０μｍであり、前記樹状金属粉の粒径が５〜２０μｍである導電性ペーストである。
【００２２】
本発明の第７の形態は、前記ガラス粉末の粒径が０．５〜１０μｍである導電性ペーストである。
【００２３】
本発明の第８の形態は、前記金属粉の合計量を１００重量％（以下、ｗｔ％と記す）としたとき、球状金属粉が１０〜３０ｗｔ％、鱗片状金属粉が３０〜７０ｗｔ％、樹状金属粉が５〜２０ｗｔ％である導電性ペーストである。
【００２４】
本発明の第９の形態は、前記ガラス粉末が５〜２０ｗｔ％添加される導電性ペーストである。
【００２５】
本発明の第１０の形態は、少なくとも樹状金属粉を使用して外部電極膜を形成したセラミックス電子部品である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の第１の形態によれば、球状金属粉に鱗片状金属粉と更に樹状金属粉を混入させて、外部電極表面の粗面化が達成される。電極表面の粗面化作用を与える金属粉は、樹状金属粉である。樹状金属粉の形状は、例えば松の葉が多数凝集した形状に類似し、樹枝状（デンドライト）とも呼ばれる。従って、多数の突刺が突き出した樹状金属の外形は、凹凸が極めて激しい。この樹状金属粉を導電性ペーストに添加すると、電極膜表面に樹状金属粉が露出し、電極の表面を一層激しく粗面化できる。特に、本発明の導電性ペーストを外部電極ペーストに用いると、この粗面化作用によりセラミックス電子部品同士が接触して焼成されても、粗面同士の接合状態から分かるように、外部電極膜同士の接触面積は相対的に小さくなる。したがって、両部品間の結着力は弱く、焼成後に両部品を簡単に分離することが可能になる。また、両部品を分離する際に外部電極膜を剥離する力も小さく、外部電極膜が部品本体から剥離されることもない。この結果、セラミックス電子部品の完成率を高め、製品のコストダウンを図ることができる。  
【００２７】
本発明の第２の形態によれば、球状金属粉に鱗片状金属粉と樹状金属粉を有機溶剤で分散するから、金属粉が有機溶剤中に一様に拡散し、導電性ペーストの均一性と均質性を得ることがでる。また、有機樹脂を適量添加することにより、導電性ペーストに適度の粘性を付与することができる。有機樹脂の添加量を少なくすれば、粘性が小さくなって溶液に近くなり、薄膜ペーストとして利用できる。逆に、有機樹脂の添加量を多くすれば、粘性が大きくなり、厚膜ペーストとして利用できる。このように、配合比を調整するだけで、各分野の要請に対応できる導電性ペーストを自在に構成できる。
【００２８】
本発明の第３の形態によれば、ガラス粉末を導電性ペースト中に混入させても、ガラス粒子が電極表面に析出することが抑制される。樹状金属粉は電極表面を粗面化するだけでなく、電極膜内部に無数の微小孔を形成する作用を有する。ガラス粒子はこれらの微小孔に捕捉され易く、電極表面に析出し難くなる。従って、電極膜表面に均一な導電性が与えられ、電極性能を良好に発揮することができる。
【００２９】
本発明の第４の形態によれば、導電性ペーストの金属粉として卑金属が利用できる。卑金属は貴金属に比べて化学的安定性に若干劣るが、価格的に安く、しかも市場価格が安定しているため、導電性ペーストの製造コストが安定し、導電性ペーストのコストダウンと価格的信頼性を実現できる。卑金属としては、Ｎｉ，Ｃｕなどが典型的であり、例えば、Ｎｉは内部電極用に、Ｃｕは外部電極用に提供できる。また、卑金属は、貴金属と比べ化学的活性が高く、各種の金属塩を作り易い。樹状金属粉は溶液から析出させて作る方法が一般的であるから、金属塩を使用する場合が多い。従って、卑金属から樹状金属粉を作ることは比較的容易であり、卑金属は本発明に好適な素材である。
【００３０】
本発明の第５の形態によれば、導電性ペーストの金属粉として貴金属が使用できる。貴金属は化学的安定性が高いから、酸化雰囲気中でも使用でき、また、Ｎ２，Ｈ２などの非酸化性雰囲気中でも使用できる特徴を有する。特に貴金属は展延性に優れており、金属粉の粒子の形状に多様性を与えることができる。即ち、貴金属から自在に形成される球状貴金属粉、鱗片状貴金属粉、樹状貴金属粉を本発明に利用できる利点がある。
【００３１】
本発明の第６の形態によれば、０．３〜３μｍの球状金属粉と１〜２０μｍの鱗片状金属粉に対し、５〜２０μｍという比較的大きなサイズの樹状金属粉を混入している。この樹状金属粉が外部電極膜の表面に露出すると、このサイズ範囲内の凹凸形状が形成されることになり、電極膜表面の粗面性が一段と増幅される。従って、セラミックス電子部品同士が相互に接触しても、相互の接触面積が小さくなり、焼成後の結着力が弱くなる。従って、部品同士が相互に結着しなくなり、たとえ結着しても電子部品同士を相互に分離することが容易になる。また、結着時に部品同士を分離しても分離する力が小さくなるから、電子部品本体からの外部電極の剥離を防止でき、部品の完成率が高くなる利点がる。
【００３２】
本発明の第７の形態によれば、ガラス粉末の粒径を０．５〜１０μｍに制限することにより、ガラス粉の電極膜表面への析出を防止できる利点がある。即ち、この程度の小さなガラス粉末を使用すれば、樹状金属粉により電極膜中に形成される微小孔にガラス粉が吸収析出され、表面析出するガラス粒子が少なくなり、電極膜特性が改善される効果がある。
【００３３】
本発明の第８の形態によれば、導電性ペーストの金属粉の合計量１００ｗｔ％として、球状金属粉１０〜３０ｗｔ％、鱗片状金属粉３０〜７０ｗｔ％に対し、樹状金属粉を、５〜２０ｗｔ％の少量を混入するだけで、外部電極膜表面の粗面化と電極膜内部の多孔化が達成される。しかも、樹状金属粉の使用を極力少なくするため、導電性ペーストのコストダウン及びコストの安定性確保、並びに外部電極表面の粗面化を同時達成することができる。
【００３４】
本発明の第９の形態によれば、ガラス粉末を５〜２０ｗｔ％に制限しているから、ガラス粉末が電極膜中の微小孔に吸収され、電極膜表面への析出が極力抑制される。従って、電極膜の導電的均一性と秀麗性を発揮する利点を有する。
【００３５】
本発明の第１０の形態によれば、少なくとも樹状金属粉を使用して外部電極膜を形成したセラミックス電子部品が構成されるから、外部電極膜表面が粗面化され、製造過程におけるセラミックス電子部品同士の結着が防止できる。その結果、部品同士を分離しても外部電極膜の剥離が無くなり、セラミックス電子部品の完成率が向上し、部品価格のコストダウンを図れる。部品の相互結着が無くなるから、外部電極膜が秀麗に形成される利点を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下に、本発明に係るセラミックス電子部品用の導電性ペーストの実施形態を説明する。
【００３７】
前述したように、現在のセラミックス電子部品分野では、電極膜や配線などの導体膜を形成する導体材料は、貴金属材料から安価な卑金属材料へ大きく転換しつつある。そのために、導体形成用塗料の分野でも、貴金属材料を主体とした導電性ぺ−ストから卑金属材料を主体とした導電性ペーストへと転換しつつある。
【００３８】
まず、本発明者等は、卑金属球状粉から導電性ペーストを作製して電極膜を形成してみた。ところが、電極膜表面の平滑性が高いため、多数の中間部品を焼成すると、中間部品同士が外部電極膜を介して相互に結着し、無理に分離させると外部電極膜が剥離する現象がみられた。
【００３９】
そこで、本発明者等は卑金属球状粉に卑金属鱗片状粉を混入し、更にガラス粉末を添加し、有機溶剤、有機樹脂で均一に分散させ、卑金属導電性ペーストを作製した。ところが、多少の改善は見られたものの、電極膜表面の粗面化には十分ではなかつた。また、ガラス粉末が電極膜表面に析出する傾向も見られた。
【００４０】
そのため、本発明者等は、卑金属球状粉に卑金属鱗片状粉と卑金属樹状粉を混入し、同様に電極膜を形成する試験を行なった。これら三種の卑金属粉にガラス粉末を混入し、有機溶剤及び有機樹脂を添加して、均一な導電性ペーストを作製した。この電極ペーストを塗着して電極膜を形成し、Ｈ２やＮ２等の非酸化性雰囲気中で燃焼した。その結果、電子部品同士の相互結着はほとんど見られず、結着していても簡単に分離できることが分かった。電極膜表面を顕微鏡で観察すると、電極膜表面が粗面化していることが分かった。しかもその表面にはガラス粒子の析出はほとんど見られないことが分かった。
【００４１】
これらの効果は、樹状金属粉の添加により発現したことは明らかである。従って、本発明は、導電性ペーストの主成分である金属粉として、新たに樹状金属粉を添加することにより完成されたものである。即ち、従来の金属粉である球状金属粉と鱗片状金属粉に、形状の異なる樹状金属粉を添加することが本発明の骨子である。しかも、樹状金属粉の添加による効果は、卑金属だけでなく貴金属においても見られることが明らかになった。
【００４２】
金属粉はその金属の特徴に応じて、種々の方法により多種類の粒子が作製される。金属粉の生成方法は大別して、機械的方法による場合と物理化学的方法による場合とに分けられる。機械的方法には機械粉砕法、溶融粉化法、噴霧法、衝撃法などがあり、物理化学的方法としては、還元法、電解法などがある。
【００４３】
本発明が適用される卑金属粉には、Ｃｕ、Ｎｉ等又それらの合金があるが、本発明では特にＣｕが好適である。Ｃｕは卑金属の中でも比較的軟度の高い金属であり、展延性に優れている。また、Ｃｕは卑金属の中で最も導電性が高い金属でもある。Ｃｕの球状金属粉は、噴霧法及び衝撃法により作製され、その鱗片状金属粉は、球状金属粉から機械的方法により作製される。また、Ｃｕの樹状金属粉は、電解法の一種である水溶液電解法により作製される。例えば、硫酸銅水溶液を電気分解することによって、陰極上にＣｕの樹状金属粉を形成する。この様な卑金属の球状粉、鱗片状粉及び樹状粉が本発明の金属粉に利用される。
【００４４】
また、本発明はＡｕ，Ｐｔ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｒｈ，Ｒｕ等及びそれらの合金などの貴金属にも適用され、例えばＡｇが好適である。Ａｇは化学的安全性と安定性に優れた金属で、Ａｕに次いで高い展延性を有する。Ａｇの球状金属粉は、噴霧法及び衝撃法により作製され、その鱗片状金属粉は、球状金属粉から機械的方法により作製される。また、Ａｇの樹状金属粉は、電解法、化学析出法などにより作製される。即ち、銀を含む水溶液、例えば塩化銀又は硫化銀の溶液を電気分解することによって、Ａｇの樹状金属粉が作製される。この様な貴金属の球状粉、鱗片状粉、樹状粉も本発明の金属粉に利用される。                
【００４５】
本発明の導電性ペーストは主成分である金属粉にマトリックスとしてガラス粉末が混合され、分散、均一性を得るために有機溶剤が用いられる。例えば、この有機溶剤として、アルコール、アセトン、プロパノール、エーテル、石油エーテル、ベンゼン、酢酸エチル、その他の石油溶剤、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ブチルカルビトール、セロソルブ類、芳香族類、ジエチルフタレート等が使用される。また、場合によっては分散剤、活性剤、その他の助剤を加えることもある。
【００４６】
また、本発明の導電性ペーストは、適度の粘性を調整する為に、有機樹脂が添加される。例えば、エチルセルロース、ニトロセルロース、ブチラール、アクリルコパイバルサム、ダンマーなどが使用できる。
【００４７】
有機溶剤と有機樹脂の添加量は、導電性ペーストを形成した時に、金属粉とガラス粉末の一様分散性とペーストの粘性の程度に依存する。溶液状ペーストでは相対的に有機樹脂が少なく、粘性を高めるためには有機樹脂量が増加され、ペーストの粘性に応じて配合量が適宜調整される。
【００４８】
本発明では、球状金属粉の粒径は０．５〜３μｍの範囲で使用されることが好ましい。粒径が小さくなると電極膜表面の平滑性が増し、粒径が大きくなると電極膜の膜厚が大きくなる。また、鱗片状金属粉は球状金属粉を押し潰して製造される。鱗片状金属粉の膜厚は０．３μｍ以下のものが多いが、扁平長は１〜２０μｍのものが本発明には好ましい。更に、本発明に用いられる樹状金属粉の大きさ（粒径）は、５〜２０μｍのものが好適である。その大きさが小さくなると電極膜表面の粗面化が小さくなり、その反対に大きくなると粗面化が過剰になり過ぎ、電極性能を低下させる。  
【００４９】
本発明における導電性ペーストは、前記金属粉の合計量を１００ｗｔ％として、球状金属粉１０〜３０ｗｔ％、鱗片状金属粉３０〜７０ｗｔ％、樹状金属粉５〜２０ｗｔ％で構成されることが好ましい。樹状金属粉の添加量が５ｗｔ％未満では電極膜表面の粗面化が十分でなく、２０ｗｔ％以上では、外部電極膜とセラミック本体との密着性が低下する。
【００５０】
前記導電性ペーストにはマトリックスとしてガラス粉末が混入される。ガラス粉末の粒径は０．５〜５μｍの範囲がマトリックス性能の観点から好ましい。また、金属粉の合計量を１００ｗｔ％としたとき、ガラス粉末の添加量は５〜１５ｗｔ％である。５ｗｔ％未満ではマトリックスとしての機能が弱くなり、１５ｗｔ％を超えると外部電極膜の導通性が低下し、外部電極膜表面にガラス粒子が析出する可能性がある。使用されるガラス粉末の主成分は、Ｚｎ，Ｂａ，Ｚｒ，Ｂ，Ｓｉ，Ａｌ，Ｔｉなどで、これら成分の結晶体又は非結晶体が用いられる。
【実施例】
【００５１】
〔実施例１〜１０〕
球状Ｃｕ粉１０〜３０ｗｔ％及び鱗片状Ｃｕ粉３０〜７０ｗｔ％の範囲に対して、樹状Ｃｕ粉の配合量を適宜調整した。この混合金属粉１００ｗｔ％に対して、ガラス粉５ｗｔ％を添加して有機溶剤と有機樹脂でペースト化し、一様になるまで混合攪拌して導電性ペーストを調製した。
【００５２】
上記導電性ペーストを外部電極用ペーストとして使用する。即ち、内部電極を形成した積層セラミックス中間部品の側面に塗着して、外部電極膜を形成した。この中間部品を、Ｎ２雰囲気中、９００℃の焼成温度で焼成し、積層セラミックスコンデンサを作製した。この場合に、導電性ペースト中の樹状Ｃｕ粉の配合量を可変して、実施例１〜１０のセラミックスコンデンサを作製した。各実施例につき積層セラミックスコンデンサ同士のクッツキ、分離操作によるセラミックス本体からの外部電極膜のハガレ、並びに目視による外部電極膜上でのガラス浮き、フクレ及び外部電極膜表面状態等の外観を検査した。その結果は表１に示す通りである。
【００５３】
【表１】
2005197039.tif 000002
【００５４】
表１における数字は、球状Ｃｕ粉１０〜３０ｗｔ％及び鱗片状Ｃｕ粉３０〜７０ｗｔ％の範囲に対して、各樹状Ｃｕ粉の配合量に基づいて作製した積層セラミックコンデンサ（サイズ３２１６）について、各１００個ずつ検査した中での不良品の数であり、○△×は目視による外観の良・可・不可である。表1において、実施例１、２、９，１０に不具合が生じた。実施例１、２では外部電極膜同士のクッツキ、セラミックス本体からの外部電極膜のハガレが発生している。実施例９，１０では外部電極膜表面状態の不良が生じている。実施例３〜８では形成された外部電極膜同士の結着はほとんど発生しなかった。また、結着した場合でも、分離操作によるセラミックス本体からの外部電極膜の剥離もなく積層セラミックスコンデンサとして良好なものであった。また、外部電極膜表面へのガラスの析出も見られなかった。
【００５５】
〔実施例１１〜２０〕
球状Ｃｕ粉１０〜３０ｗｔ％及び鱗片状Ｃｕ粉３０〜７０ｗｔ％の範囲に対して、樹状Ｃｕ粉の配合量を適宜調整した。この混合金属粉１００ｗｔ％に対して、ガラス粉１０ｗｔ％を添加して有機溶剤と有機樹脂でペースト化し、一様になるまで混合攪拌して導電性ペーストを調製した。
【００５６】
上記導電性ペーストを使用し、実施例１〜１０と同様の方法により実施例１１〜２０のセラミックスコンデンサを作製した。各実施例について、上記の方法で検査した。その結果は表２に示す通りである。
【００５７】
【表２】
2005197039.tif 000003
【００５８】
表２では実施例１１，１２、１９，２０に不具合が生じた。実施例１１、１２では外部電極膜同士のクッツキ、セラミックス本体からの外部電極膜のハガレが実施例１，２と同様存在するが、実施例１、２と比較すると相対的に低下している。これはガラスフリットの増加が原因と考えられる。実施例１１、１９，２０にはガラス浮き、フクレ及び外部電極膜表面状態等の外観に不良が生じている。実施例１３〜１８においては、形成された外部電極膜同士の結着もセラミックス本体からの外部電極膜剥離も発生しなかった。また、外部電極膜表面へのガラス粒子の析出も見られなかった。
【００５９】
〔実施例２１〜３０〕
球状Ｃｕ粉１０〜３０ｗｔ％及び鱗片状Ｃｕ粉３０〜７０ｗｔ％の範囲に対して、樹状Ｃｕ粉の配合量を適宜調整した。この混合金属粉１００ｗｔ％に対して、ガラス粉１５ｗｔ％を添加して有機溶剤と有機樹脂でペースト化し、一様になるまで混合攪拌して導電性ペーストを調製した。
【００６０】
上記導電性ペーストを使用し、実施例１〜１０と同様の方法により実施例２１〜３０の積層セラミックスコンデンサを作製した。各実施例について、上記の方法で検査した。その結果は表３に示す通りである。
【００６１】
【表３】
2005197039.tif 000004
【００６２】
表３では実施例２１，２２，２９，３０に不具合が生じた。実施例２１，２２では外部電極膜同士のクッツキ、セラミックス本体からの外部電極膜のハガレが存在するが、実施例１、２，１１，１２と比較すると相対的に低下している。これもガラスフリットの増加が原因と考えられる。実施例２１，２２、２９，３０にはガラス浮き、フクレ及び外部電極膜表面状態等の外観に不良が生じている。        実施例２３〜２８においては、形成された外部電極膜同士の結着もセラミックス本体からの外部電極膜剥離も発生しなかった。また、外部電極膜表面へのガラス粒子の析出も見られなかった。
【００６３】
従って、金属を主成分とする導電性ペーストにおいて、その金属粉として球状Ｃｕ粉１０〜３０ｗｔ％及び鱗片状Ｃｕ粉３０〜７０ｗｔ％の範囲に対して、樹状Ｃｕ粉の配合量を５〜２０ｗｔ％の場合において、本発明は所期の効果を発揮していると判断された。
【００６４】
〔実施例３１〜４０〕
球状Ｃｕ粉１０〜３０ｗｔ％及び鱗片状Ｃｕ粉３０〜７０ｗｔ％の範囲に対して、樹状Ｃｕ粉の配合量を適宜調整した。この混合金属粉１００ｗｔ％に対して、ガラス粉２０ｗｔ％を添加して有機溶剤と有機樹脂でペースト化し、一様になるまで混合攪拌して導電性ペーストを調製した。
【００６５】
上記導電性ペーストを使用し、実施例１〜１０と同様の方法により実施例３１〜４０の積層セラミックスコンデンサを作製した。各実施例について、上記の方法で検査した。その結果は表４に示す通りである。
【００６６】
【表４】
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【００６７】
表４では実施例３１，３２，３９，４０に不具合が生じた。実施例３１，３２では外部電極膜同士のクッツキ、セラミックス本体からの外部電極膜のハガレが存在するが、実施例２１，２２と比較すると相対的に低下している。これはガラスフリットの増加が原因と考えられる。実施例３１、３２、３９、４０にはガラス浮き、フクレ及び外部電極膜表面状態等の外観に不良が生じている。        実施例３３〜３８においては、外観上の許容限界に近づいているが、形成された外部電極膜同士の結着やセラミックス本体からの外部電極膜の剥離は発生しなかった。また、外部電極膜表面へのガラス粒子の析出は許容限界内にあると考えられる。
【００６８】
以上から明らかなように、金属を主成分とする導電性ペーストにおいて、その金属粉として球状Ｃｕ粉１０〜３０ｗｔ％及び鱗片状Ｃｕ粉３０〜７０ｗｔ％の範囲に対して、樹状Ｃｕ粉の配合量を５〜２０ｗｔ％の場合において、本発明は所期の効果を発揮していると判断された。また、添加されるガラス粉も５〜２０ｗｔ％の範囲では、初期の性能を達成できることが分かった。
【００６９】
本発明は上記実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲における種々の変形例や設計変更をその技術的範囲内に包含するものであることは云うまでも無い。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明に係る導電性ペーストは、電極や配線などの導体形成用ペーストであり、これを用いて種々のセラミックス電子部品を製造することができる。このセラミックス電子部品は、各種電子部品、例えば、家電用電子部品、自動車用電子部品、産業用電子部品、宇宙用電子部品などの広範囲な分野に利用できる。