(57)【要約】【課題】  簡便な塗布手法により、電磁シールド特性に優れた電磁シールド層を形成する。【解決手段】  一次粒子径が２００ｎｍ以下である金属粒子同士が融着しており、膜厚が０．２〜１００μｍであり、体積抵抗値が１×１０−４Ωｃｍ以下である導電性薄膜が基板上に形成されてなることを特徴とする電磁シールド材、および一次粒子径が２００ｎｍ以下である金属酸化物粒子を分散媒に分散させた金属酸化物分散体を基板上に塗布したのち、金属酸化物粒子を還元することによって、基板上に金属粒子同士が融着した導電性薄膜を形成することを特徴とする電磁シールド材の製造方法。【選択図】  選択図なし。【特許請求の範囲】
【請求項１】
一次粒子径が２００ｎｍ以下である金属粒子同士が融着しており、膜厚が０．２〜１００μｍであり、体積抵抗値が１×１０−４Ωｃｍ以下である導電性薄膜が基板上に形成されてなることを特徴とする電磁シールド材。
【請求項２】
金属が銅であることを特徴とする請求項１記載の電磁シールド材。
【請求項３】
一次粒子径が２００ｎｍ以下である金属酸化物粒子を分散媒に分散させた金属酸化物分散体を基板上に塗布したのち、金属酸化物粒子を還元することによって、基板上に金属粒子同士が融着した導電性薄膜を形成させることを特徴とする電磁シールド材の製造方法。
【請求項４】
金属酸化物分散体のずり速度１×１０１ｓ−１における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項３記載の電磁シールド材の製造方法。
【請求項５】
一次粒子径が２００ｎｍ以下である金属酸化物粒子を分散媒に分散させた金属酸化物分散体のフィルムを基板上に被覆したのち、金属酸化物粒子を還元することによって、基板上に金属粒子同士が融着した導電性薄膜を形成させることを特徴とする電磁シールド材の製造方法。
【請求項６】
金属酸化物が銅酸化物であることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の電磁シールド材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂材料をハウジング等に使用した電子機器を、電磁障害から保護して誤作動等を防止するための電磁シールド材およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電磁波シールド方法としては、（１）ハウジング内面に金属板を張りめぐらす方法、（２）ハウジング内面に無電解メッキ法により金属薄膜を形成する方法、（３）ハウジング内面に電解メッキ法により金属薄膜を形成する方法、（４）ハウジング内面に金属溶射および真空蒸着等により導電性薄膜を形成する方法、（５）ハウジング内面に導電性塗料を塗布する方法等が知られている。
しかし、（１）の方法では、ハウジングの重量が重くなり、量産性に欠けるうえ、デザイン上の制約が大きいという問題点がある。（２）の無電界メッキ法は、還元剤としてホルムアルデヒドを使用するため、人体に対する悪影響が懸念されることに加え、メッキ浴の安定性を保つために使用されるキレート剤は、その廃液による環境汚染の問題がある。さらに工程管理が難しいという問題がある。（３）の電解メッキ法では、化学エッチング、還元性金属塩の吸着、触媒の吸着による導電層の形成等が必要であり、非常に複雑な工程を要する。しかも触媒として使用する金属等が高価であり、作業工程およびコストの面で実用上問題がある。（４）の方法は、成膜速度が遅いので量産性が低いという問題がある。
【０００３】
（５）の導電性塗料を用いる方法は、例えば、特許文献１に記載されているように、熱硬化性樹脂等を含有する分散媒に、銅粒子、銅合金粒子等を分散させたインクハウジングに塗布して硬化させる方法であり、工程管理が容易で生産性が高い方法である。しかし、電磁シールド特性の指標である電磁波の減衰量は、めっきを用いる方法では周波数３０〜１，０００ＭＨｚの領域で９０ｄＢ程度であるのに対し、導電性塗料を用いる方法では４０〜６０ｄＢにとどまるという電磁シールド特性が劣る問題があり、改善が求められていた。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−３３１１２６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、電磁シールド性の高い電磁シールド材およびその簡便な製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記の問題点を解決するために鋭意検討を進めた。その結果、金属酸化物の微粒子を分散媒に分散させた分散体を基板上に塗布したのち、金属酸化物粒子を還元して、基板上に金属微粒子同士が融着した導電性薄膜を形成することによって、電磁シールド性の高い電磁シールドを簡便に形成可能であることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
本発明の構成は以下のとおりである。
（１）  一次粒子径が２００ｎｍ以下である金属粒子同士が融着しており、膜厚が０．２〜１００μｍであり、体積抵抗値が１×１０−４Ωｃｍ以下である導電性薄膜が基板上に形成されてなることを特徴とする電磁シールド材。
（２）  金属が銅であることを特徴とする（１）に記載の電磁シールド材。
（３）  一次粒子径が２００ｎｍ以下である金属酸化物粒子を分散媒に分散させた金属酸化物分散体を基板上に塗布したのち、金属酸化物粒子を還元することによって、基板上に金属粒子同士が融着した導電性薄膜を形成させることを特徴とする電磁シールド材の製造方法。
（４）  金属酸化物分散体のずり速度１×１０１ｓ−１における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする（３）に記載の電磁シールド材の製造方法。
（５）  一次粒子径が２００ｎｍ以下である金属酸化物粒子を分散媒に分散させた金属酸化物分散体のフィルムを基板上に被覆したのち、金属酸化物粒子を還元することによって、基板上に金属粒子同士が融着した導電性薄膜を形成させることを特徴とする電磁シールド材の製造方法。
（６）  金属酸化物が銅酸化物であることを特徴とする（３）〜（５）のいずれか１つに記載の電磁シールド材の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、金属酸化物分散体を還元して金属粒子間が融着した抵抗値の低い導電性薄膜を用いることによって、高いシールド性を有する電磁シールド材を得ることが可能である。原料である金属酸化物分散体は、スプレー塗布等が可能であるため、生産性も良好である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に本発明を詳細に説明する。
本発明の電磁シールド材は、一次粒子径が２００ｎｍ以下である金属粒子同士が融着した導電性薄膜からなる。
金属粒子の一次粒子径は、導電性薄膜の表面を電子顕微鏡で観察した場合に、ほぼ全ての金属酸化物粒子の一次粒子径が２００ｎｍ以下であるが、本発明の目的達成上、支障のない範囲でこれより大きい粒径の粒子が不純物として微量混入していても差し支えない。金属酸化物粒子の一次粒子径は、金属粒子同士の接触により強固に融着して導電性を確保すること、および粒子径が小さいほど融着性が向上して導電性が向上することから２００ｎｍ以下であることが必要であり、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは５０ｎｍ以下である。
【００１０】
本発明において、金属粒子同士が融着した状態とは、金属粒子の表面が溶融し、隣接する金属粒子と接合した状態を言う。点接触のみでは必要な導電性が確保できない。しかし、全ての金属粒子が溶融接合している必要は無く、電子顕微鏡で観察したときに、大半の粒子が融着しており、かつ、体積抵抗値が１×１０−４Ωｃｍ以下であればよい。
特許文献１に示されたような導電性インクは、融着構造をとっていないため、微粒子同士は点接触のみとなり、必要な導電性を確保できない。しかし、本発明のように、導電性薄膜が微小粒子径の金属が融着した構造をとることにより、薄膜化が可能となり、使用される金属量も減少するため、電子機器の軽量化が達成できる。
【００１１】
金属の種類としては、導電性薄膜形成後の体積抵抗値が１×１０−４Ωｃｍ以下となるような金属種が選択される。金属として、例えば、銅、銀、パラジウム、ニッケル等が挙げられる。中でも、容易に還元が可能であって、安価な材料である銅が好ましい。
本発明における導電性薄膜の膜厚は０．２〜１００μｍである。膜厚がこれより薄いと、必要な導電性を確保することが困難になる。また、これより膜厚を厚くすることは、必要な導電性に対して金属粒子を無駄に使用することになる。膜厚の好ましい範囲は１〜３０μｍである。
導電性薄膜の体積抵抗値は１×１０−４Ωｃｍ以下であり、好ましくは１×１０−５Ωｃｍ以下である。体積抵抗値が１×１０−４Ωｃｍより大きくなると、電磁シールド性が低下する。
【００１２】
電磁シールドが形成されている基板は、還元処理工程において変形や着色等の損傷を受けない材料である限りにおいて、無機材料および有機材料を使用することが可能である。無機材料としては、セラミックス、有機材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアクリルアミド、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。これらの基板は、後に形成される導電性薄膜との密着性向上のために、表面が粗化されていてもよい。
次に、本発明の電磁シールド材の製造方法について述べる。
本発明の電磁シールド材は、一次粒子径が２００ｎｍ以下である金属酸化物粒子を分散媒に分散させた分散体を基板上に塗布したのち、金属酸化物粒子を還元して、基板上に金属粒子間が融着した導電性薄膜を形成することによって製造される。
【００１３】
電磁シールド材の別の製造方法としては、一次粒子径が２００ｎｍ以下である金属酸化物粒子を分散媒に分散させた金属酸化物分散体のフィルムを基板上に被覆したのち、金属酸化物粒子を還元する方法が挙げられる。
ここでいう一次粒子径とは、分散液を塗工し、乾燥させた表面、または金属酸化物粒子が分散された状態のフィルムを電子顕微鏡により観察した場合に、ほぼ全ての金属酸化物粒子の一次粒子径が２００ｎｍ以下であることを指す。したがって、分散体中では２００ｎｍ以下の一次粒子が凝集して、若干、粒子径が大きい二次粒子として微量存在している状態、また分散体中に大粒径の粒子が不純物として極微量混入している状態であってもよい。
【００１４】
基板に金属酸化物分散体を塗工または被覆することによって形成された、金属酸化物分散体の膜は、金属酸化物粒子同士が接触して融着可能な状態にする必要がある。濃厚分散体であれば、少ない塗工回数や分散体フィルムシートの被覆枚数によって、希薄溶液であれば、塗り重ねや貼り重ねをすることによって、上記のような膜を形成することが可能である。
分散体中における金属酸化物粒子の割合の好ましい範囲は１０〜９８重量％であり、より好ましくは２０〜９５重量％である。この範囲の分散体を用いると、分散体を塗工する際の粘度と、形成される薄膜の厚みのバランスが良好である。フィルム状に成型された分散体の場合も、分散体の含有量と、形成される薄膜の厚みのバランスが良好である。
【００１５】
本発明で使用される金属酸化物は、先にも挙げたとおり、還元によって一定以下の体積抵抗率を示す金属種（銅、銀、パラジウム、ニッケル等）の酸化物が用いられるが、銅の酸化物が還元の容易さと安価さで好ましい。銅酸化物の種類としては、酸化第一銅、酸化第二銅、またはこれらの混合物である。銅酸化物粒子は、市販品を用いてもよいし、合成して用いてもよい。
銅酸化物粒子の合成法としては、次の方法が挙げられる。
【００１６】
（１）ポリオール溶媒中に、水と銅アセチルアセトナト錯体を加え、一旦有機銅化合物を加熱溶解させ、次に、反応に必要な水を後添加し、さらに昇温して有機銅の還元温度で加熱する加熱還元する方法。
（２）有機銅化合物（銅-Ｎ-ニトロソフェニルヒドロキシルアミン錯体）を、ヘキサデシルアミン等の保護剤存在下、不活性雰囲気中で、３００℃程度の高温で加熱する方法。
（３）水溶液に溶解した銅塩をヒドラジンで還元する方法。
【００１７】
金属酸化物粒子を分散させる分散媒には、融着による金属粒子間の接合を妨げない範囲において、導電性薄膜と絶縁基板を接着するためのバインダーが含まれていてもよい。
バインダーとしては、公知の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が使用できる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、フェノール系熱硬化性樹脂、メラミン系熱硬化性樹脂等が挙げられる。エポキシ系熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ基含有化合物と硬化剤とからなるもの等が用いられる。エポキシ基含有化合物としては、グリシジルエーテル型ポリエポキシド、グリシジルエステル型ポリエポキシド、グリシジルアミン型ポリエポキシド、脂環式ポリエポキシド等を例示できる。
【００１８】
硬化剤としては、公知のものが使用でき、アミン、酸、酸無水物等が用いられる。フェノール系熱硬化性樹脂としては、フェノールとホルムアルデヒドとの部分縮合物およびこれらの変性体等が使用できる。メラミン系硬化性樹脂としては、メラミンとホルムアルデヒドとの部分縮合物およびこれらの変性体等が用いられる。熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系熱可塑性樹脂、アクリレート系熱可塑性樹脂およびポリスチレン系熱可塑性樹脂等が挙げられるが、基材への密着性の観点からは、熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂がより好ましい。
バインダーの含有量は、金属酸化物粒子を基板に接着可能で、かつ、剥離強度を十分に有し、その上で、金属粒子の融着による接合を妨げないような量を用いる。適切な量はバインダーの種類によっても異なるが、金属酸化物粒子に対して０．１〜２０ｗｔ％である。
【００１９】
分散媒としては、水または有機溶媒等を任意に組み合わせて用いることができる。有機溶媒の例として、アルコール、エーテル、エステル、アミド、スルホキシド、ケトン等が挙げられる。分散性の面から好ましいのは、炭素数が１０以下のポリオール溶媒である。ポリオールとは、分子中に２個以上の水酸基を有し、室温において溶液である化合物であり、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール等が挙げられる。
【００２０】
金属酸化物分散体には、必要に応じて、消泡剤、レベリング剤、粘度調整剤、安定剤、焼成助剤等の添加剤を添加してもよい。金属酸化物分散体中にポリエ−テル化合物を含有させることによって、同分散体を焼成して得られる導電性薄膜中の金属の緻密性が向上し、また基材との接着性が向上するので好ましい。
ポリエ−テル化合物は、骨格中にエ−テル結合を有する化合物であり、分散媒に均一に分散することが好ましい。分散媒への分散性の観点から、繰り返し単位が炭素数２〜８の直鎖状および環状のオキシアルキレン基である脂肪族ポリエ−テルが好ましい。繰り返し単位が炭素数１〜８の直鎖状および環状のアルキレン基である脂肪族ポリエ−テルの分子構造は、環状、直鎖状および分岐状のいずれでもよく、２元以上のポリエ−テルコポリマ−、または直鎖状若しくは分岐状の、２元以上のポリエ−テルブロックコポリマ−であってもよい。
【００２１】
具体的には、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレングリコ−ル、ポリブチレングリコ−ルのようなポリエ−テルホモポリマ−のほかに、エチレングリコ−ル／プロピレングリコ−ル、エチレングリコ−ル／ブチレングリコ−ルの２元コポリマ−、エチレングリコ−ル／プロピレングリコ−ル／エチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル／エチレングリコ−ル／プロピレングリコ−ル、エチレングリコ−ル／ブチレングリコ−ル／エチレングリコ−ル等の直鎖状の３元コポリマ−が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
ブロックコポリマ−としては、ポリエチレングリコ−ルポリプロピレングリコ−ル、ポリエチレングリコ−ルポリブチレングリコ−ルのような２元ブロックコポリマ−、さらにポリエチレングリコ−ルポリプロピレングリコ−ルポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレングリコ−ルポリエチレングリコ−ルポリプロピレングリコ−ル、ポリエチレングリコ−ルポリブチレングリコ−ルポリエチレングリコ−ル等の直鎖状の３元ブロックコポリマ−のようなポリエ−テルブロックコポリマ−が挙げられる。
【００２２】
以上の金属酸化物分散体を得るための均一混合・分散の手法としては、三本ロール、ビーズミル、ディスパーミル、高圧ホモジナイザー、ニーダー、プラネタリーミキサー等を用いることができる。
混合・分散の温度は、通常、５０〜１５０℃、好ましくは３０〜１００℃であり、混合・分散に要する時間は、通常、数分〜１時間程度である。金属酸化物分散体を構成する組成物の添加量、添加比等を調整することによって、金属酸化物分散体は低粘度の液体からチクソ性のある高粘度液体、さらにはゲル形態まで、そのレオロジー特性を変えることができるが、本発明においては、いずれのレオロジー特性をもっていても使用可能である。さらに、金属酸化物分散体をフィルム状の形態にあらかじめ加工して使用することも可能である。
【００２３】
次に、分散体を基板の上に塗布、転写等により被覆する方法について述べる。
分散体が液状である場合は、あらかじめ準備された金属酸化物分散体を絶縁性基板の上にスプレー、インクジェット、ロールコーター、スピンコーター、カーテンコーター、およびディッピング等によって塗布することができる。比較的粘度の高いペースト状の場合、スクリーン印刷やディスペンサーによって塗布することができる。
分散体がフィルム状の場合は、次のような被覆方法が挙げられる。
【００２４】
１）混練によって金属酸化物を分散し、フィルム状に成形し、これを被覆する。
２）常温固体の分散媒を過熱して液状にした上で金属酸化物を分散し、その後、固化し
てフィルム状に成形し、これを被覆する。
３）液状の分散体をあらかじめＰＥＴフィルムのようなベースフィルムにロールコータ
ー、カーテンコーター等により塗布した後、ハウジング等の被塗布面に転写し、
ベースフィルムを剥離する。
【００２５】
塗布工程の生産性を考えると、最も好ましいのは、スプレー法であり、塗布液の有効利用という観点から最も好ましいのは、インクジェット法である。塗布手法としてスプレー法を用いる場合、金属酸化物分散体の好ましい粘度は、ずり速度１×１０１ｓ−１における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である。
金属酸化物分散体を基板上に被覆したのち、金属酸化物粒子を還元して導電性薄膜を形成する。還元手法としては加熱による還元が挙げられる。好ましい加熱温度は５０℃以上３００℃以下であり、より好ましくは５０℃以上２５０℃以下である。この温度範囲で還元を行うと、還元と粒子同士の熱融着が良好に進み、シールド性の高い電磁シールドを得ることができる。加熱に際しては、基板の耐熱性を勘案して温度を決める必要がある。
【００２６】
加熱雰囲気は大気中、不活性ガス中、および還元性ガス中のいずれも使用可能であり、還元によって得られる金属が酸化されやすい場合には、不活性ガスまたは還元性ガス中で行うのが好ましい。
不活性雰囲気とは、実質的に酸素を含まない雰囲気であり、アルゴンや窒素の不活性ガスで満たされた雰囲気である。これらのガス中には、金属の酸化に寄与しない程度ならば酸素を含んでいてもよい。その際の酸素濃度は、好ましくは２０００ｐｐｍ以下、より好ましくは５００ｐｐｍ以下である。
加熱処理の際の雰囲気は、減圧雰囲気、常圧および加圧雰囲気のいずれであってもよいが、好ましいのは常圧雰囲気における熱処理である。具体的には、市販の窒素リフロー装置を使って酸素濃度をコントロールしながら、チェーン搬送等で分散液を塗布した基材を搬送しつつ連続焼成することが、生産性の観点から好ましい。
【実施例】
【００２７】
次に実施例により本発明を具体的に説明する。
本発明に用いられる物性の測定方法は次のとおりである。
【００２８】
（１）電磁シールドの金属粒子の粒子径および分散体中の金属酸化物粒子の一次粒子径
電磁シールド薄膜、およびフィルム状分散体の場合は、ＦＩＢ等の手段で断面を切り出して、測定サンプルとする。分散体が液状である場合は分散液をよく攪拌した後、スポイトでスライドガラス上にとり、乾燥させる。
サンプル表面を（株）日立製作所製走査型電子顕微鏡（Ｓ−４７００）を用いて観察し、視野の中から、一次粒径が比較的そろっている個所を３ヶ所選択し、被測定物の粒径測定に最も適した倍率で撮影する。おのおのの写真から、一番多数存在すると思われる一次粒子を３点選択し、その直径をものさしで測り、一次粒径を算出する。これらの値の平均値を一次粒径とする。
【００２９】
（２）液状分散体の粘度測定
Ｈａａｋｅ社製ＲＳ−１００を用い、６０ｍｍ  １°のコーンを使用して行う。具体的には、６０ｍｍコーンに対応した６０ｍｍプレート上に、必要量（約１ｍｌ）の分散液をスポイト等で滴下し、コーン・プレート間を所定位置まで近づけた後、コーンのずり速度１×１０１ｓ−１でのずり応力を測定し、粘度を求める。
【００３０】
（３）金属薄膜の膜厚
金属粒子分散体が液状の場合は、塗工する基板面にあらかじめテープを貼付しておき、テープのある部分とない部分にまたがって分散液を塗工する。分散液が乾燥した後、テープを剥離し、還元を行って金属薄膜を得る。テープを剥離したところの段差を基板接触式表面粗さ測定装置ＳＬＯＡＮ社製ＤＥＫＴＡＫ−ＩＩＡＶを用いて測定する。
金属粒子分散体がフィルム状である場合には、フィルムを被覆した場所とそれ以外の場所の段差を、上記の方法に基づいて測定する。
【００３１】
（４）金属薄膜の体積抵抗率
低抵抗率計「ロレスタ（登録商標）」ＧＰ（三菱化学株式会社製）を用いて測定する。
（５）電磁シールド材のシールド性
（社）関西電子工業  振興センターのＫＥＣ法（一組の微小アンテナを用いる電界シールド効果および磁界シールド効果の測定方法）に準拠して、電磁波を部材に照射し、電磁波の減衰率を測定する。
【００３２】
［実施例１］
精製水６０ｍｌに無水酢酸銅８ｇを加え、２５℃で攪拌しながらヒドラジン１水和物を加えて還元反応させた。得られた、１次粒径１０〜３０ｎｍの酸化第一銅粒子３ｇと、エチレングリコ−ル（和光純薬工業製）５ｇと、１，４−ブタンジオ−ルジグリシジルエ−テル０．２ｇと、ポリエチレングリコ−ル（分子量２００）２ｇとを、株式会社キ−エンス社製攪拌脱泡機（ＨＭ−５００）にて、攪拌モ−ド１０分、脱泡モ−ド５分の条件で分散処理を行った。エポキシ硬化剤としてマイクロカプセル化硬化剤（登録商標「ノバキュア」ＨＸ−３０８８、旭化成エポキシ株式会社製）０．０３ｇを加えて、へらでかき混ぜて酸化第一銅粒子分散体を得た。得られた分散体の粘度は１００ｃＰであった。
【００３３】
得られた酸化第一銅分散体を、縦７０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚み３ｍｍのポリカーボネイト製樹脂の上にスプレー塗布を行い、２４０℃×３０分の条件で、窒素雰囲気中にて焼成処理を行なった。
得られた導電性薄膜の体積抵抗値は１×１０−５Ωｃｍであり、断面をＳＥＭにて観察した所、金属間が融着していることが確認された。１００〜５００ＭＨｚにおける電磁シールド性を調べたところ、減衰量はすべての範囲において８５〜９２ｄＢと、極めて良好であった。
【００３４】
［比較例１］
銅粒子（平均粒径：１０μｍ、福田金属箔社製）３ｇと、０．７重量部の液状エポキシ樹脂（ＥＰ８２８、油化シェル社製）と、潜在性硬化剤（登録商標「ノバキュア」ＨＸ３０８８、旭化成エポキシ株式会社製）０．０３ｇとを混合し、トルエンで固形分を７０重量％に調製した後、実施例１と同様の方法で混合・分散して、銅分散体を得た。
実施例１と同様の樹脂上に銅分散体を塗布し、２００℃で２０分間焼成を行なった。得られた銅含有薄膜の体積抵抗値は８×１０−４Ωｃｍであり、断面をＳＥＭにて観察した所、銅粒子間は点接触しており、実施例１で確認されたような金属間の融着は観測されなかった。１００〜５００ＭＨｚにおける電磁シールド性を調べたところ、減衰量はこれらの範囲において５５〜６０ｄＢに過ぎなかった。