(57)【要約】      （修正有）【課題】基板に特定の処理を行わないパターンが発生した場合、基板をローダ/アンローダ部まで搬送する時に生じる基板の汚染を防止できる基板処理装置を提供する。【解決手段】前記基板Ｗ２が収納された複数のカセットＬＣ１〜ＬＣ４を載置するローダ/アンローダ部と、前記基板Ｗ２に処理を行う複数の処理装置Ｔ１〜Ｔ８と、前記基板Ｗ２を移載する複数の移載手段Ｒ１〜Ｒ４と、前記処理装置内に設けられ前記基板Ｗ２を搬送する複数の搬送手段Ｃ１〜Ｃ４、Ｃ６〜Ｃ８と、両側に配置された複数の処理装置の一方側と他方側の間に設けられ所定の搬送路上を移動する搬送装置３とを備え、前記搬送装置３は、前記基板Ｗ２に対して特定の処理を行わない場合に、前記処理装置内に設けられた複数の搬送手段Ｒ１〜Ｒ４を経由することなく、前記基板Ｗ２を前記ローダ/アンローダ部へ搬送する。【選択図】図４
2005311030.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して複数の処理を施す基板処理装置であって、
前記基板が収納された複数のカセットを載置するローダ/アンローダ部と、
前記基板に処理を行う複数の処理装置と、
前記基板を移載する複数の移載手段と、
前記処理装置内に設けられ前記基板を搬送する複数の搬送手段と、
両側に配置された複数の処理装置の一方側と他方側の間に設けられ所定の搬送路上を移
動する搬送装置とを備え、
前記搬送装置は、前記基板に対して特定の処理を行わない場合に、前記処理装置内に設け
られた複数の搬送手段を経由することなく、前記基板を前記ローダ/アンローダ部へ搬送す
ることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記所定の搬送路上を移動する搬送装置は、コンベアであることを特徴とする請求項１
に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として、半導体や液晶等の製造における基板を搬送する移載手段や搬送手
段を有する基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置や液晶製造装置等の基板処理装置としては、種々の処理デバイス間で、
処理対象である基板を搬送する移載手段や搬送手段を有する基板処理装置が提案されてい
る。
【０００３】
図１および図２は、従来の基板処理装置１０を示す概略平面図である。半導体や液晶等
の塗布・現像処理で露光工程まで行う生産ラインにおいて、現像処理をしない（露光工程
を必要としない）パターンが発生した場合、処理装置の外部に基板を搬送する搬送装置が
ないので、基板をローダ/アンローダ部のカセットまで搬送するためには、図２に示すよう
に、現像処理装置内に設けた搬送手段を使用して搬送しなければならなかった。
【０００４】
また、現像処理をしないパターンとは別のパターンが発生した場合でも、基板を搬送す
るには、現像処理装置内に設けた搬送手段を使用して搬送しなければならないため、各種
の生産レシピに対応できなかった。
【０００５】
また、例えば、特開２００３−２０９１５４号公報には、検査／測定装置に故障が生じ
た場合、基板の処理を続行することができる基板処理装置が開示されているが、基板をカ
セットステーションに搬送するためには、ステーション内の搬送装置を使用して搬送しな
ければならなかった。
【特許文献１】特開２００３−２０９１５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
現像処理をしないパターンが発生した場合、基板が現像処理装置内に設けた搬送手段を
使用してローダ/アンローダ部まで搬送されるので、現像処理装置内の雰囲気によって前工
程までに処理された基板が汚染される虞がある。
【０００７】
また、例えば、特開２００３−２０９１５４号公報に記載の基板処理装置は、基板をカ
セットステーションに搬送するためには、ステーション内の搬送装置を使用して搬送しな
ければならなかったため、ステーション内の雰囲気によって前工程までに処理された基板
が汚染される虞がある。
【０００８】
従って、本発明の主たる目的は、現像処理をしない（露光工程を必要としない）パター
ンが発生した場合でも、基板がローダ/アンローダ部まで搬送される際に生じる虞のあった
基板の汚染を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の問題を解決するために、本発明によれば、前記基板が収納された複数のカセット
を載置するローダ/アンローダ部と、前記基板に処理を行う複数の処理装置と、前記基板を
移載する複数の移載手段と、前記処理装置内に設けられ前記基板を搬送する複数の搬送手
段と、両側に配置された複数の処理装置の一方側と他方側の間に設けられ所定の搬送路上
を移動する搬送装置とを備え、前記搬送装置は、前記基板に対して特定の処理を行わない
場合に、前記処理装置内に設けられた複数の搬送手段を経由することなく、前記基板を前
記ローダ/アンローダ部へ搬送することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１０】
また、前記所定の搬送路上を移動する搬送装置は、コンベアであることを特徴とする基
板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、現像処理をしない（露光工程を必要としない）パターンが発生した場
合でも、現像処理装置内に設けた搬送手段を使用しないので、基板がローダ/アンローダ部
まで搬送される際に現像装置内の雰囲気によって生じる虞のあった基板の汚染を防止する
ことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。
【実施例１】
【００１３】
図３は、本発明による基板処理装置１を示す概略平面図である。基板処理装置１は、ロ
ーダ/アンローダ部Ｌ、複数の処理装置Ｔ１〜Ｔ８、基板Ｗを移載する複数の移載ロボット
Ｒ１〜Ｒ４から成る移載手段と処理装置Ｔ１〜Ｔ８内に設けられ基板Ｗを搬送する複数の
搬送コンベアＣ１〜Ｃ８から成る搬送手段、複数の処理装置Ｔ１〜Ｔ８間に設けた所定の
搬送路２上を移動する現像パスコンベア３から成る搬送装置、露光装置Ｅとを概略有する。
【００１４】
先ず、半導体や液晶等の塗布・現像処理で露光工程まで行う生産ラインにおける一般的
な現像処理を含む基板の搬送・処理について説明する。
【００１５】
ローダ/アンローダ部Ｌの移載ロボットＲ１が、例えばカセットＬＣ１より基板Ｗ１を取
り出して、処理装置Ｔ１内の搬送コンベアＣ１上に受け渡す。
その後に、基板Ｗ１は、搬送コンベアＣ１から処理装置Ｔ２内の搬送コンベアＣ２に受
け渡されて処理される。
【００１６】
その後に、基板Ｗ１は、搬送コンベアＣ２から処理装置Ｔ３内の搬送コンベアＣ３と移
載ロボットＲ３等を経由して、処理装置Ｔ４に送られ、処理装置Ｔ４にて処理される。
【００１７】
基板Ｗ１は、同様な手順で複数の処理装置Ｔ５、Ｔ６、移載ロボットＲ４等を経由して、
露光装置Ｅに送られる。
露光装置Ｅで処理された基板Ｗ１は、同様な手順で複数の処理装置Ｔ７、Ｔ８（現像処
理装置）、複数の移載ロボットＲ４、Ｒ２、複数の搬送コンベアＣ６、７、Ｃ８等を経由し
て、ローダ/アンローダ部Ｌの移載ロボットＲ１に受け渡されて、最終的に所定のカセット
ＬＣ２に戻される。
【００１８】
次に、現像処理をしない（露光工程を必要としない）パターンが発生した場合の基板処
理について、図４を参照して説明する。
【００１９】
ローダ/アンローダ部Ｌの搬送ロボットＲ１が、例えばカセットＬＣ１より基板Ｗ２を取
り出して、処理装置Ｔ１内の搬送コンベアＣ１上に受け渡す。
その後に、基板Ｗ２は、搬送コンベアＣ１から処理装置Ｔ２内の搬送コンベアＣ２に受
け渡されて処理される。
【００２０】
その後に、基板Ｗ２は、搬送コンベアＣ２から処理装置Ｔ３内の搬送コンベアＣ３と移
載ロボットＲ３等を経由して、処理装置Ｔ４に送られ、処理装置Ｔ４にて処理される。
【００２１】
その後に、処理装置Ｔ４内の基板Ｗ２は、移載ロボットＲ４によって、処理装置Ｔ５に
送られて処理される。次に、処理装置Ｔ５内の基板Ｗ２は、移載ロボットＲ４によって、
処理装置Ｔ６に送られて処理される。（ここまでは、通常の基板処理と同じである）
【００２２】
現像処理をしない処理装置Ｔ６内の基板Ｗ２は、移載ロボットＲ４によって、搬送コン
ベアＣ４上に受け渡される。
【００２３】
その後に、搬送コンベアＣ４上の基板Ｗ２は、複数の処理装置Ｔ１〜Ｔ８間に設けた所
定の搬送路２上を移動する現像パスコンベア３に受け渡され、ローダ/アンローダ部Ｌ側の
移載ロボットＲ２の方へ搬送される。
【００２４】
搬送されてきた基板Ｗ２は、移載ロボットＲ２によって、処理装置Ｔ１内に受け渡され
る。処理装置Ｔ１内に受け渡された基板Ｗ２は、ローダ/アンローダ部Ｌの移載ロボットＲ
１によって、最終的に、例えばカセットＬＣ３に戻される。
【００２５】
このように現像処理をしないパターンの場合、基板Ｗ２は、現像工程に使用される処理
装置Ｔ７、Ｔ８（現像処理装置）内を搬送されずに、現像パスコンベア３によってローダ/
アンローダ部Ｌ側に戻される。従って、本発明の基板処理装置１は、処理装置Ｔ７、Ｔ８
（現像処理装置）内に設けた搬送手段を使用しないので、従来の基板処理装置１０では基
板がローダ/アンローダ部まで搬送される際に現像処理装置内の雰囲気によって生じる虞
のあった基板の汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来の基板処理装置を示す概略平面図である。（現像処理をする場合）
【図２】従来の基板処理装置を示す概略平面図である。（現像処理をしない場合）
【図３】本発明の基板処理装置を示す概略平面図である。（現像処理をする場合）
【図４】本発明の基板処理装置を示す概略平面図である。（現像処理をしない場合）
【符号の説明】
【００２７】
１  基板処理装置
２  搬送路
３  現像パスコンベア
Ｌ  ローダ/アンローダ部
Ｅ  露光装置
Ｗ、Ｗ１、Ｗ２  基板
ＬＣ１、ＬＣ２、ＬＣ３、ＬＣ４  カセット
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４、Ｔ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８  処理装置
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８  搬送コンベア
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４  移載ロボット
【図１】
2005311030.tif 000003
【図２】
2005311030.tif 000004
【図３】
2005311030.tif 000005
【図４】
2005311030.tif 000006