(57)【要約】【課題】  一回の印刷でも厚膜（例えば２５μｍ以上）で、かつ形状精度の高い導体ライン（ファインライン）を形成し得る焼成導体膜形成用導体ペーストを提供すること。【解決手段】  ペーストの全体１００質量％に対して、その平均粒径が１．２〜１．５μｍである銀粉末８０質量％以上と、銀粉末１００質量部に対して、０．１〜１．０質量部のカーボンブラックと、さらに残部の樹脂成分（エチルセルロースとマレインサン樹脂との８７．５：１２．５質量比の混合物）、可塑剤（ジオクチルフタレート）、及び有機溶剤（ブチルカルビトールアセテート）とを含有し、回転式粘度計により測定した粘度が５００Ｐａ・ｓ以上である導体ペースト。カーボンブラックの平均粒径は、２０〜５０ｎｍの範囲であることが好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｇ粉末と有機ビヒクルとを含む焼成導体膜形成用導体ペーストであって、以下の条件；
（１）平均粒径：１．２〜１．５μｍのＡｇ粉末を主成分とし、ペースト全体におけるＡｇ粉末の含有量は、８０質量％以上である；
（２）Ａｇ粉末１００質量部に対して、０．１〜１．０質量部のカーボンブラックを含む；及び
（３）回転式粘度計により測定した粘度が少なくとも５００Ｐａ・ｓである；
をいずれも具備する、導体ペースト。
【請求項２】
前記カーボンブラックの平均粒径が２０〜５０ｎｍの範囲である、請求項１記載の導体ペースト。
【請求項３】
請求項１又は２記載の導体ペーストを用いて、基材上に所定パターンのラインを印刷し、それを焼成することにより、該基材上に膜厚が少なくとも３０μｍあり、ダレ幅が３０μｍ以下の焼成導体膜を形成する方法。
【請求項４】
前記印刷は、スクリーン印刷により行われる、請求項３記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック基材その他の基材上に電極、回路等の焼成された膜状導体（以下、「導体膜」という。）を形成する用途に用いられる導体ペーストに関する。詳しくは、精度が高く、且つ高膜厚の焼成導体膜を一回の印刷で形成可能な導体ペーストとその利用に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等を構築するのに用いられる配線基板その他の電子部品等に所定パターンの焼成導体膜（配線、電極等）を形成する材料として導体ペーストが使用されている。この導体ペーストは、導体を形成する主成分たる金属粉末と必要に応じて添加される種々の添加剤（無機結合剤、ガラスフリット、フィラー等）とを所定の有機媒質（ビヒクル）に分散させることにより調製される導体形成材料である。かかる導体ペーストは、スクリーン印刷等の一般的な手法によりセラミック基材等に印刷（又は塗布）される。次いで、その塗布物（塗膜）を適当な温度で焼成する（焼き付ける）ことにより、当該セラミック基材等のセラミック電子部品上に所定パターンの導体膜（以下、導体ラインともいう。）が形成される。
【０００３】
近年、電子部品の小型化、高精度化に伴い、導体ラインの形状精度をより向上させることが望まれている。ところが、導体ペーストは、セラミック基材等に精度良く所望の幅に印刷（又は塗布）することは困難であり、所望の印刷（又は塗布）幅からペーストがいくらかの「ダレ幅」でたれてはみ出す。このため、ダレ幅の少ない、即ち精度の高い導体ライン（ファインラインとも呼ばれている）を形成することが可能な導体ペーストが開発されている（例えば、特許文献１〜６等参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２３１８３４号公報
【特許文献２】特開２００２−４２５５１号公報
【特許文献３】特開２００２−１９４２５９号公報
【特許文献４】特開２００２−１９７９２２号公報
【特許文献５】特開２００２−２１６５３８号公報
【特許文献６】特開２００３−２２３８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記公報に記載されているような従来の導体ペーストは、ダレ幅を低減させ得る一方、一回の印刷では十分な厚さの膜厚が得られ難かった。膜厚が少ないと強度低下の原因となり、また例えば半田付け電極等を形成する場合には、半田喰われ不良等の虞もある。特に、Ａｇをベースとする導体ペースト（Ａｇペースト）では、ライン幅が１００μｍ以下のファインラインを形成した場合、約２５μｍの膜厚が限界であった。膜厚を厚くするために複数回印刷（又は塗布）されていたが、この場合には形状精度が低下する傾向にある。特に、Ａｇベースの導体ペーストを使用する場合に、この傾向が著しい。このため、一回の印刷でも厚膜（例えば、２５μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上）で精度の高い導体ライン（ファインライン）を形成可能な導体ペーストが望まれている。
そこで本発明は、かかる従来の課題を解決すべく開発されたものであり、一回印刷（又は塗布）でも厚膜（例えば、２５μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上）で、かつ形状精度の高い導体ライン（ファインライン）を形成し得る焼成導体膜形成用導体ペーストを提供することを目的とする。また、そのような導体ペーストを使用して高精度の焼成導体膜（ファインライン）を形成する方法及び該方法により得られるファインラインを有する回路基板その他の電子材料を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る導体ペーストは、Ａｇ粉末と有機ビヒクルとを含む導体ペースト（Ａｇペースト）であって、以下の条件；（１）平均粒径：１．２〜１．５μｍのＡｇ粉末を主成分とし、ペースト全体におけるＡｇ粉末の含有量は、８０質量％以上である；（２）Ａｇ粉末１００質量部に対して、０．１〜１．０質量部のカーボンブラックを含む；及び（３）回転式粘度計により測定した粘度が少なくとも５００Ｐａ・ｓ（例えば、５００〜１５００Ｐａ・ｓ）である；をいずれも具備することを特徴とする。
【０００７】
かかる構成の導体ペーストでは、導体構成要素であるＡｇ粉末の平均粒径を前記範囲とすることにより、基材上に比較的厚く且つ高密度の膜（ライン）を形成し得る。このため、一回の印刷（又は塗布）で十分な強度の厚膜導体（例えば、厚み２５μｍ以上）を得ることができる。従って、膜厚向上のために複数回印刷（又は塗布）する必要がなく、形状精度の低下を防止し得る。また、Ａｇ粉末の含有量が前記範囲であることにより、セラミック基材等に印刷（又は塗布）される際に、「ダレ幅」、即ち、予め設定された印刷（又は塗布）幅からペーストがはみ出して形成される余剰部分の幅を低減し、かつ印刷（又は塗布）厚みをよりいっそう増大させることができる。
【０００８】
また、かかる構成の導体ペーストでは、カーボンブラックを含有するといった手段によって、ダレ幅を極めて低減することができる。特に、カーボンブラックの添加量を前記範囲内とする場合に、印刷（又は塗布）時のダレ幅を低減する効果が高く、良好なファインラインを形成することができる。特に導体ペーストに添加されるカーボンブラックの平均粒径は、２０〜５０ｎｍの範囲であることが好ましい。カーボンブラックの平均粒径がこの範囲である場合に、特に印刷（又は塗布）時におけるダレ幅を低減する効果が高く、良好なファインラインを形成することができる。尚、カーボンブラックは、焼成により焼失されるため、基材上に形成される膜状導体の特性、例えば、導電性や後のハンダ付着性等に実質的影響を及ぼさない。
さらに、かかる構成の導体ペーストでは、その粘度（前記測定条件の時）を前記範囲としている。かかる粘度範囲であることにより、ファインラインの膜厚を増大し得るとともに、ダレ幅の低減効果をよりいっそう高めることができる。
従って、これらの条件を全て満足する導体ペーストを使用することによって、一回の印刷（又は塗布）であっても、十分な膜厚（例えば、２５μｍ以上、特に３０μｍ以上）を有し、かつダレ幅の極めて少ない（例えば、３０μｍ以下）形状精度に優れた導体ラインを形成することができる。
【０００９】
即ち、本発明によれば、ここで開示されるいずれかの導体ペーストを用いることにより、基材上に所定パターンのラインを印刷し、それを焼成することにより、該基材上に膜厚が少なくとも２５μｍあり、ダレ幅が３０μｍ以下の焼成導体膜（導体ライン）を形成する方法が提供される。前記印刷は、スクリーン印刷により、容易に行われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項（例えば、Ａｇ粉末、カーボンブラック、及びペーストの粘度等）以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄（例えば、各種のペースト印刷方法やペースト印刷物の焼成方法）は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。
【００１１】
本発明の導体ペーストを構成する「Ａｇ粉末」は、典型的にはＡｇ（銀）単体で構成されるが、Ａｇ主体の合金であってもよい。Ａｇ粉末は、金粉末や白金粉末等と比較して、安価に入手できるとともに、電気的抵抗度も低い。このため、導体ペーストにおける導電性粉末として好適に用いることができる。ここで開示されるＡｇペーストは、特に積層セラミック基板（ＬＴＣＣ等）等の電子部品の直接半田付電極（厚膜であることが要求される）を形成する用途に好適である。
【００１２】
Ａｇ粉末としては、平均粒子径が１．２〜１．５μｍのものが特に好適に用いられる。Ａｇ粉末の平均粒径がこの範囲よりも小さいと、形成される導体パターンの厚さが薄くなる傾向にあり、一方この範囲よりも大きいと、ファインライン形成能が低下、即ち、ダレ幅が増加する傾向にある。このＡｇ粉末を構成する粉末の形状は特に限定されず、球状、麟片（フレーク）状、円錐状、棒状のもの等を使用し得る。充填性がよく緻密な導体膜を形成しやすい等の理由から、球状及び／又はフレーク状の粒子を用いることが好ましい。
【００１３】
尚、本明細書において「平均粒径」は、当該粉末の粒度分布におけるＤ５０（メジアン径）をいう。かかるＤ５０は、例えば従来公知のレーザー回折方式、光散乱方式等に基づく粒度分布測定装置によって容易に測定することができる。
【００１４】
このような平均粒径を有するＡｇ粉末を製造する方法は特に限定されない。例えば、周知の湿式還元法、気相反応法、ガス還元法等によって製造されたＡｇ粉末（典型的にはＡｇ単体からなる粉末）を、必要に応じて分級して用いることができる。かかる分級は、例えば、遠心分離法を利用した分級機器等を用いて実施することができる。
【００１５】
本発明の実施に際し、Ａｇ粉末の含有量は、ペースト全体における含有率が、ほぼ８０質量％以上、特に約８０〜９８質量％、更には約８３〜９８質量％、例えば約８３〜９５質量％あるいは約８５〜９０質量％となるように調整することが好ましい。製造された導体ペースト中のＡｇ粉末含有率が前記のような場合には得られる膜の緻密性がより向上し、印刷（又は塗布）厚みを増大するとともに、ダレ幅を低減することができる。
【００１６】
本発明の導体ペーストを構成する「カーボンブラック」としては、入手可能ないずれのカーボンブラックを用いることができ、その原料や入手手段に特に制限はない。例えば、ファーネスブラック、ランプブラック、サーマルブラック、チャンネルブラック、ロールブラック、ディスクブラック等のいずれも特に制限なく用いることができる。特にこのうち、ファーネスブラック、例えば、ケッチェンブラックが好ましい。また、その平均粒径もファインライン形成能を損なわない限りにおいて特に限定されないが、好ましくは１〜５００ｎｍ、より好ましくは５〜１００ｎｍ、特に２０〜５０ｎｍである。
【００１７】
本発明の実施に際し、Ａｇ粉末を１００質量部として、その０．１〜１．０質量部、特に０．３〜１．０質量部、更には０．３〜０．８質量部、例えば０．５〜０．８質量部がカーボンブラックとなるようにカーボンブラックの含有量（組成比）を調整することが好ましい。製造された導体ペースト中のカーボンブラック含有量が前記のような場合には、特にダレ幅を低減する効果に優れる。即ち、この範囲よりもカーボンブラックの含有量が少ない場合には、ダレ幅低減効果が低下する傾向にあり、一方、この範囲よりもカーボンブラックの含有量が多い場合には、導体ペースト焼成後における導体パターンの緻密性が低下して導電性等の特性が低下する傾向にある。
【００１８】
次に、本発明の導体ペーストを構成する「有機ビヒクル」は、前記Ａｇ粉末を良好に分散させ得るものであればよく、従来の導体ペーストに用いられているものを特に制限なく用いることができる。例えば、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）、ブチルカルビトール（ＢＣ）、ターピネオール、ミネラルスピリット等の石油系炭化水素（特に脂肪族炭化水素）、エチルセルロース等のセルロース系高分子、エチレングリコール及びジエチレングリコール誘導体、トルエン、キシレン等の高沸点有機溶媒を一種類又は複数種組み合わせて使用することができる。このうち、ブチルカルビトールアセテート、ターピネオール、ターピネオールとブチルカルビトールとの混合液（例えば、モル比１：１）が好ましく、特にダレ幅を低減するためブチルカルビトールアセテートが好ましい。特に限定しないが、有機ビヒクルの含有量は、ペースト全体のほぼ２０質量％以下、例えば約２〜２０質量％となる量が好ましく、特に約２〜１７質量％、例えば約５〜１７質量％あるいは約７〜１５質量％となる量が好ましい。
【００１９】
有機ビヒクルには、溶剤の他に、ペーストの粘度調整等の目的のために、種々の「樹脂成分」を含ませることができる。本発明の実施にあたっては、かかる樹脂成分は導体ペーストに塗膜（基材に対する付着膜）形成能を付与し得るものが好ましく、そのような目的に従来の導体ペーストに用いられているものを特に制限なく使用することができる。例えば、セルロース系高分子、マレイン酸樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、ポリビニルアルコール、ロジン樹脂等を主体とするものが挙げられる。このうち、セルロース系高分子（例えばエチルセルロース等）、マレイン酸樹脂、又はこれらの２種以上の組み合わせが好ましく、特にペーストの抜け性（例えば、印刷時のマスク取り外しによるラインの欠損発生頻度により判定し得る。）が良好なセルロース系高分子（例えばエチルセルロース等）とマレイン酸樹脂との組み合わせが好ましい。特に限定しないが、樹脂成分の含有量はＡｇ粉末１００質量部に対して、ほぼ０．１〜５質量部となる量が適当であり、好ましくは０．５〜２質量部、特に好ましくは１〜２質量部である。樹脂成分の含有量がこの範囲であることにより、印刷（又は塗布）時のダレ幅を低減する効果がよりいっそう向上する。
尚、各成分の含有率に係る前記数値範囲は厳密に解釈すべきではなく、本発明の目的を達成し得る限り、かかる範囲からの若干の逸脱を許容するものである。
【００２０】
また、導体ペーストには、該ペーストから形成される導体膜本来の導電性や本発明の効果、即ち導体ラインの形状精度を著しく損なわない限りにおいて種々の添加剤を副成分として含ませることができる。例えば、かかる添加剤として、粘度調整剤、例えば可塑剤や増粘剤等を用いて、導体ペーストの粘度を調整することができる。かかる粘度調整剤としては、例えば、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジオクチルアジペート（ＤＯＡ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）等の、導体ペーストの分野において周知の可塑剤を用いることができる。このうち、特に印刷性（例えば、乾燥性及びレベリング性）を向上するジオクチルフタレート（ＤＯＰ）が好ましい。このような粘度調整剤は、前記Ａｇ粉末を１００質量部として、ほぼ５質量部又はそれ以下（典型的にはほぼ０．１〜５質量部）の割合で導体ペーストに含有させることが好ましく、より好ましくは３質量部以下（典型的にはほぼ０．５〜３質量部）、さらに好ましくは２質量部以下（典型的にはほぼ１〜２質量部）である。
【００２１】
その他、本発明の導体ペーストには、本発明の目的を達成しうる限りにおいて、種々の無機添加剤および／または有機添加剤を含ませることができる。この無機添加剤の例としては、ガラス質その他のセラミック粉末、その他種々のフィラー等が挙げられる。また、有機添加剤の例としては、セラミック基材との密着性向上を目的としたシリコン系、チタネート系及びアルミニウム系等の各種カップリング剤等が挙げられる。さらに、本発明の導体ペーストに光硬化性（感光性）を付与したい場合には、種々の光重合性化合物及び光重合開始剤を適宜添加してもよい。
【００２２】
なお、上記の他にも本発明の導体ペーストには、必要に応じて界面活性剤、消泡剤、酸化防止剤、分散剤、重合禁止剤等の添加剤を適宜含ませることができる。これらの添加剤は、従来の導体ペーストの調製に用いられ得るものであればよく、詳細な説明は省略する。
【００２３】
また、本発明の導体ペーストの粘度は、前記測定条件下において５００Ｐａ・ｓ以上（例えば、５００〜１５００Ｐａ・ｓ）、好ましくは７５０Ｐａ・ｓ以上（例えば、７５０〜１５００Ｐａ・ｓ）、特に８００Ｐａ・ｓ以上（例えば、８００〜１２００Ｐａ・ｓ）とすることができる。導体ペーストの粘度は、有機ビヒクルの分子量や粘度調整剤の種類及び含有量等を適宜選択することによって、所望に変更することができる。
【００２４】
本発明の導体ペーストは、従来の導体ペーストと同様、典型的には前記Ａｇ粉末、前記有機溶剤（ビヒクル）及び前記カーボンブラックを混和することによって容易に調製することができる。このとき、必要に応じて上述したような添加剤（樹脂成分や可塑剤等）を添加・混合するとよい。例えば、三本ロールミルその他の混練機を用いて、前記Ａｇ粉末、前記カーボンブラック及び各種添加剤を有機溶剤（ビヒクル）とともに所定の配合比で直接混合・撹拌し、相互に練り合わせることにより、本発明の導体ペーストが調製され得る。
【００２５】
次に、本発明の導体ペーストを用いた導体膜（導体ライン）形成に係る好適例について説明する。本発明の導体ペーストは、セラミック製の基材（焼成アルミナ基板、焼成ジルコニア基板等）その他の基材上に配線、電極等の導体膜を形成するのに従来用いられてきた導体ペーストと同様に取り扱うことができ、従来公知の方法を特に制限なく採用することができる。典型的には、スクリーン印刷法、ディスペンサー塗布法、ディップ塗布法等（特に好ましくはスクリーン印刷法）によって、所望する形状・厚みとなるようにして導体ペーストを基材に塗りつける（付着させる）。次いで、好ましくは乾燥後、加熱器中で適当な加熱条件（セラミック基板を用いた場合、最高焼成温度が概ね５００〜１０００℃、好ましくは６００〜９００℃）で所定時間加熱することによって、その塗りつけられたペースト成分を焼成（焼き付け）・硬化させる。この一連の処理を行うことによって、目的の導体膜（配線、電極等）が形成されたセラミック電子部品｛例えば、低温焼成多層基板（ＬＴＣＣ）等の電子部品｝が得られる。さらに、当該セラミック電子部品を組み立て材料として用いつつ従来公知の構築方法を適用することによってさらに高度なセラミック電子部品を得ることができる。なお、かかる構築方法自体は、特に本発明を特徴付けるものではないため、詳細な説明は省略する。
【００２６】
本発明の導体ペーストは、厚膜で形状精度に優れた導体パターンを形成する性能に優れる。このため、例えば、複数の線状導体膜がほぼ平行に形成された部分を有し、それらの線状導体膜の幅（ライン幅）が凡そ２００μｍ以下（典型的には約３０〜２００μｍ）であり、それらの線状導体膜の間隔（ライン間隔）が凡そ２００μｍ以下である（典型的には約３０〜２００μｍ）である焼成導体パターンを形成する用途に適している。また、ライン幅が凡そ３０〜１５０μｍ（より好ましくは約５０〜１００μｍ）であり、ライン間隔が凡そ３０〜１５０μｍ（より好ましくは約５０〜１００μｍ）である導体パターンを形成する用途にも適している。
【００２７】
また、本発明の導体ペーストは、好ましい態様において、一回の印刷（又は塗布）による厚みを特に２５μｍ以上、例えば３０μｍ以上とすることができる。さらに、そのダレ幅を３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、特に１０μｍ以下に抑えることができる。このため、一回印刷（又は塗布）であっても十分な厚さを有しつつ、ダレ幅の少ない導体ラインを得ることができる。
【００２８】
＜実施例及び比較例＞
以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明をかかる実施例に示すものに限定することを意図したものではない。
[導体ペーストの製造]
以下の実施例１及び比較例１〜３において使用した各成分を以下に列挙する。
（１）Ａｇ粉末
・銀粉末Ａ：平均粒径（Ｄ５０）が０．４μｍであるもの。
・銀粉末Ｂ：平均粒径（Ｄ５０）が１．２μｍであるもの。
尚、これらの銀粉末はいずれも、一般的な湿式還元法により作製されたものを遠心分離機で分級することによって得ることができる。これらの銀粉末の形状は略球状である。各銀粉末の平均粒子径（Ｄ５０）の値は、株式会社堀場製作所製のレーザ回折／散乱式粒度分布測定装置、機種名「ＬＡ−９２０」を用いて測定した。
（２）有機溶剤
・ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）
（３）樹脂成分
・エチルセルロースとマレイン酸樹脂との８７．５：１２．５質量比の混合物
（４）可塑剤
・ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）
（５）添加剤
・カーボンブラック｛ファーネスブラック（コンダクティブファーネス、具体的にはケッチェンブラック）、平均粒径：約３０ｎｍ｝
・黒鉛
【００２９】
（実施例１）
ペーストの合計１００質量％において、平均粒径（Ｄ５０）が１．２μｍである銀粉末Ｂ８５質量％、銀粉末Ｂ１００質量部に対して、１．５質量部の樹脂成分（エチルセルロースとマレイン酸樹脂の混合物）、１．５質量部の可塑剤（ＤＯＰ）、及び０．５質量部のカーボンブラック、及び残部（ペースト全体の約１２質量％）のＢＣＡを用意した。銀粉末ＢにＢＣＡを加え、三本ロールミルを用いて混練した。さらに、これに樹脂成分（エチルセルロースとマレイン酸樹脂の混合物）、ＤＯＰ、及びカーボンブラックを添加して混練した。これにより、本実施例に係る導体ペーストを調製した。
【００３０】
（比較例１）
前記実施例１において、カーボンブラックに代えて、黒鉛を銀粉末Ｂ１００質量部に対して、０．５質量部添加したことを除いて、前記実施例１と同様にして導体ペーストを製造した。
【００３１】
（比較例２）
ペーストの合計１００質量％において、平均粒径（Ｄ５０）が０．４μｍである銀粉末Ａ８５質量％、銀粉末Ａ１００質量部に対して、３質量部の樹脂成分（エチルセルロースとマレイン酸樹脂の混合物）、１．５質量部の可塑剤（ＤＯＰ）、及び０．５質量部のカーボンブラック、及び残部（ペースト全体の約１１質量％）のＢＣＡを用意した。銀粉末ＡにＢＣＡを加え、三本ロールミルを用いて混練した。さらに、これに樹脂成分（エチルセルロースとマレイン酸樹脂の混合物）、ＤＯＰ、及びカーボンブラックを添加して混練した。これにより、本比較例に係る導体ペーストを調製した。
（比較例３）
前記比較例２において、カーボンブラックを添加しなかったことを除いて、前記比較例２と同様にして導体ペーストを製造した。
【００３２】
[導体ペーストの性能評価]
前記実施例１及び比較例１〜３において得られた導体ペーストの性能を試験した。尚、下記（１）、（２）、（４）〜（８）については、導体ペーストを一般的なスクリーン印刷法によりセラミック（アルミナ）基板上に印刷し、次いで乾燥して得られた導体膜についての性能評価である。試験方法は、以下の通りである。
（１）ダレ幅（μｍ）
印刷ライン１００μｍとし、図１に示すように、用いたマスクの開口径Ｌｏ（μｍ）に対し、形成された導体膜外縁１０の実測されたライン幅Ｌｒ（μｍ）から、ダレ幅Ｌｄ（μｍ）は、次式により得られる。
Ｌｄ＝（Ｌｒ−Ｌｏ）／２
（２）印刷厚み（μｍ）
印刷ライン１００μｍとし、得られた導体膜の厚さを電子顕微鏡により測定した。
（３）粘度（Ｐａ・ｓ）
導体ペーストの粘度は、１０ｒｐｍの測定条件で、ブルックフィールド社製の回転式粘度計（機種名「ＨＢＴ型  ＤＶ III＋」）により、４番スピンドル（スピンドル４−１４）を用いて２５℃で測定した。
（４）印刷性
印刷ライン１００μｍ及びスペース１００μｍとしたときのラインの形状を目視にて観察した。うねり（即ち、ライン外縁の凹凸）がないものを◎、うねりが極一部にあるものを○、うねりが少しあるものを△、うねりが多数見られるものを×で評価した。
【００３３】
（５）抜け性
印刷ライン１００μｍ及びスペース１００μｍとしたときのラインの欠損を目視にて観察した。ライン上に欠けがないものを◎、欠けが極一部にあるものを○、欠けが少しあるものを△、欠けが多数見られるものを×で評価した。
（６）半田濡れ性
各セラミック基板の導体膜部分にロジンフラックスを塗布した後、当該基板を所定温度の半田（ここではＳｎ／Ｐｂ＝６０／４０（質量比）を用いたが、所謂Ｐｂフリー半田を適用しても同様の効果が得られ得る。）に所定時間浸漬した。ここでは、かかる半田温度条件及び浸漬時間を２３０℃×３秒とした。浸漬後に浸漬前と比較してセラミック基板上に残存している導体膜の面積比率で半田濡れ性を評価した。
（７）半田喰われ
前記半田濡れ性と同様な手段によって、半田温度条件及び浸漬時間：２３０℃×３秒を三回繰り返した。浸漬後に浸漬前と比較してセラミック基板上から減少した「半田喰われ」された部分、即ち導体膜の面積比率で半田喰われ性を評価した。
（８）接着強度（Ｎ／２ｍｍ）
図２に示すように、各セラミック基板２１の導体膜部分２３にロジンフラックスを塗布し、直径約０．６ｍｍのリード線２５を挟んだ後、当該基板２１を所定温度の半田２７（ここではＳｎ／Ｐｂ＝６０／４０（質量比）を用いたが、所謂Ｐｂフリー半田を適用しても同様の効果が得られ得る。）に所定時間浸漬した。浸漬後にリード線２５を引っ張り、セラミック基材２１と導体膜（２ｍｍ）２３とが剥がれるのに必要な力Ｎを測定した。
【００３４】
以上の実施例１及び比較例１〜３の評価結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】
2005174698.tif 000002
【００３６】
表１の結果から、次のことが判る。即ち、実施例１と比較例１とを比較すると、カーボンブラックの代わりに黒鉛を含むものでは、ダレ幅の低減効果が見られなかった。また、印刷性や抜け性が低下していることが判る。このため、カーボンブラックがダレ幅低減効果に優れていることが判る。即ち、実施例１においてカーボンブラックを含むことにより、印刷時のダレ幅が著しく低減されていることが判る。また、印刷性も向上している。
また、実施例１と比較例２とを比較すると、比較例２では、銀粉末の平均粒径が０．４μｍであるため、ダレ幅は０と極めて良好であるものの、印刷厚みが１７μｍであって、十分な膜厚が得られていない。これに対して、実施例１では、銀粉末の平均粒径を１．２μｍとし、かつ樹脂成分の含有量を銀粉末１００質量部に対して１．５質量部とすることにより、印刷厚みが向上していることが判る。このため、厚膜で精度の高い導体ラインを一回のスクリーン印刷で形成することが可能である。
さらに、比較例３では、Ａｇ粉末の平均粒径が０．４μｍであって、かつカーボンブラックを含有していないため、満足な膜厚が得られなかった。
尚、所定範囲の平均粒径のＡｇ粉末やカーボンブラックを含有することによる他の特性、即ち半田濡れ性、半田喰われ性、及び接着強度に特に変化は見られなかった。
【００３７】
（実施例２）
添加するカーボンブラックの量を、前記銀粉末１００質量部に対して、０．１〜５．０質量部に変化させたことを除いて、前記実施例１と同様にして導体ペーストを調製した。
（実施例３）
添加するカーボンブラックの平均粒径を、３０〜１０００ｎｍに変化させたことを除いて、前記実施例１と同様にして導体ペーストを調製した。
ダレ幅及び印刷厚みについて、実施例２の結果を表２に、及び実施例３の結果を表３に示す。
【００３８】
【表２】
2005174698.tif 000003
【００３９】
【表３】
2005174698.tif 000004
【００４０】
表２から明らかなように、カーボンブラックの添加量が、銀粉末１００質量部に対して１．０質量部を超えるものは、導体ラインの緻密性、従って導電性に劣り、使用不可能であった。これに対して、カーボンブラックの添加量が、銀粉末１００質量部に対して０．１〜１．０質量部である場合には、導体ラインの緻密性が良好であるとともに、ダレ幅低減効果に優れ、特に２０μｍ以下に抑えられていることが判る。さらに、表３から明らかなように、カーボンブラックの平均粒径が５０μｍ以下、（ここでは３０〜５０ｎｍ）である場合に、ダレ幅低減効果が著しく優れており、特に１０μｍ以下に抑えられていることが判る。
【００４１】
以上、本発明の好適な実施態様を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した態様を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明に係る導体ペーストは、セラミック製の基材（アルミナ基板、ジルコニア基板等）その他の基材上に配線、電極等の導体膜を形成するために特に制限なく用いることができる。即ち、かかる導体パターンを備えた電子部品を製造する用途に好適である。例えば、厚膜形成が好適な外部電極や端子電極、特に外部電極に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】実施例において得られた導体膜のダレ幅測定方法の説明図。
【図２】実施例において得られた導体膜の接着強度測定方法の説明図。
【符号の説明】
【００４４】
２１…セラミック基板
２３…導体膜部分
２５…リード線
２７…半田
【図１】
2005174698.tif 000005
【図２】
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