(57)【要約】【課題】光源１と、後設されている光エレメント４とを備えた照明装置の効率の改善。【解決手段】光源は全放射出力Ｐを有するノンコヒーレント光を放出しかつ複数の部分面Ｓｉに分割されている発光面Ｓを有し、それぞれの部分面に放射出力Ｐｉを有する光線２が配属され、放射出力Ｐｉの合計は全放射出力Ｐに等しく、かつ光エレメントは放出再結合面５および配属の全反射角θｃを備え、ここで放出再結合面は、少なくとも光線の部分に対して該放出再結合面への入射角αが全反射角θｃより小さく、該光線の放射出力は全体で、全放射出力Ｐの前以て決められている割合ｑより大きいように成型されている。【選択図】図１
2005197728.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源（１）と、該光源（１）に後設されている光エレメント（４）とを備えた照明装置であって、
前記光源は全放射出力Ｐを有するノンコヒーレント光を放出しかつ複数の部分面（Ｓｉ）に分割されている発光面（Ｓｉ）を有し、ここでそれぞれの部分面（Ｓｉ）に放射出力Ｐｉを有する光線（２）が配属されておりかつに該放射出力Ｐｉの合計は全放射出力Ｐに等しく、かつ
前記光エレメントは放出再結合面（５）および該放出再結合面（５）に配属されている全反射角（θｃ）を備えており、ここで放出再結合面（５）は、少なくとも光線（２）の部分に対して該放出再結合面への入射角（α）が全反射角（θｃ）より小さく、かつ該光線の放射出力は全体で、全放射出力Ｐの前以て決められている割合ｑより大きいように成型されている
照明装置。
【請求項２】
光源（１）と、該光源（１）に後設されている光エレメント（４）とを備えた照明装置であって、
前記光源は全放射出力Ｐを有するノンコヒーレント光を放出しかつ複数の部分面（Ｓｉ）に分割されている発光面（Ｓ）を有し、ここでそれぞれの部分面（Ｓｉ）に放射出力Ｐｉｊの複数の光線（２）を有する光線束が配属されておりかつに該放射出力Ｐｉｊの合計は全放射出力Ｐに等しく、かつ
前記光エレメントは放出再結合面（５）および該放出再結合面（５）に配属されている全反射角（θｃ）を備えており、ここで放出再結合面（５）は、少なくとも光線（２）の部分に対して該放出再結合面への入射角（α）が全反射角（θｃ）より小さく、かつ該光線の放射出力は全体で、全放射出力Ｐの前以て決められている割合ｑより大きい
照明装置。
【請求項３】
部分面（Ｓｉ）にはそれぞれ、放射特性が配属されており、かつ
部分面（Ｓｉ）の放射出力Ｐｉｊの分布はそれぞれ、所属の放射特性に相応している
請求項２記載の照明装置。
【請求項４】
前以て決められてる割合ｑは少なくとも５０％である
請求項１または２記載の照明装置。
【請求項５】
光源（１）は半導体基体である
請求項１から４までのいずれか１項記載の照明装置。
【請求項６】
光源（１）は可視光を放出する
請求項１から５までのいずれか１項記載の照明装置。
【請求項７】
光源（１）は光エレメント（４）によって少なくとも部分的に取り囲まれている
請求項１から６までのいずれか１項記載の照明装置。
【請求項８】
光エレメント（４）は光源（１）に対する被覆コンパウンドから成型されている
請求項７記載の照明装置。
【請求項９】
被覆コンパウンドは合成樹脂である
請求項８記載の照明装置。
【請求項１０】
被覆コンパウンドは反応性樹脂である
請求項９記載の照明装置。
【請求項１１】
光源（１）から放出される光に対する反射体（６）が設けられている
請求項１から７までのいずれか１項記載の照明装置。
【請求項１２】
反射体（６）は金属を含んでいるかまたは金属化された表面を備えている
請求項１１記載の照明装置。
【請求項１３】
反射体（６）は熱硬化性プラスチックである
請求項１２記載の照明装置。
【請求項１４】
反射体（６）は熱可塑性プラスチックである
請求項１２記載の照明装置。
【請求項１５】
反射体（６）はセラミックを含んでいる
請求項１２記載の照明装置。
【請求項１６】
反射体（６）は光源（１）から放出される光の反射を高めるための被膜を有している
請求項１１から１５までのいずれか１項記載の照明装置。
【請求項１７】
反射体はＣＰＣ構造体を有している
請求項１１から１６までのいずれか１項記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、最適化された放出再結合面を有する照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この形式の照明装置は、光源と、光源に後設されている光エレメントとから成っている。光エレメントは光源から放出された光を取り出す面。すなわち放出再結合面（Auskoppelflaeche）を有している。これは例えば、光エレメントとして適当に成型されたコンパウンドを備えている光源としての半導体チップである。
【０００３】
光源から放出される光のできるだけ申し分のない放出再結合のために、光エレメントの、光源に対する整合が必要である。
【０００４】
特別な光源、殊に比較的十分に定義されておりかつ指向性の強い放射特性曲線を有する例えば半導体レーザのようなコヒーレントな光源では多くの場合において、予め成型されかつこのカテゴリーのために光源によって最適化された光エレメントないし成型エレメント、例えば光の平行化または集束のためのレンズを用いることができる場合も多い。
【０００５】
これに対して例えばＬＥＤチップのようなノンコヒーレントな光源は著しく複雑な放射特性を有しており、このために光エレメントの整合が著しく困難になる。
【０００６】
それ故に従来の照明装置では光源はしばしば近似的に点光源と見なされかつ光エレメントは、点光源と結合されて所望の放射特性を生じるように成型される。ＬＥＤチップでは殊にこの近似はチップの寸法が比較的僅かであることに基づいてしばしば用いられる。
【０００７】
しかしこの形式の照明装置では、生成された光の大部分が設けられている放出再結合面で出射せず、反射されかつ最終的には吸収されることが起こり得る。
【０００８】
このような反射損に対する出力補償のために、光源の放射出力を高めることが多い。しかしこうすると普通は、エネルギー消費が高められかつ光源の熱負荷もより増大することになる。ＬＥＤチップにおいて択一的に、チップのデザインを修正して放射出力が高められるようにする場合、通例はこのために莫大なコストがかかる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の課題は、改善された効率を有する冒頭に述べた形式の照明装置を提供することである。殊に、光源によって生成された光のほぼ半分以上が直接放出再結合されるようにしたい。直接的な放出再結合の場合、光源から出る光線は直接またはこのために設けられている反射体での反射後に所属の放出再結合面から出射し、その結果殊に放出再結合面での全反射は行われない。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この課題は請求項１および２の照明装置によって解決される。本発明の有利な発展形態は従属請求項の対象である。
【００１１】
本発明の第１の実施形態によれば、ノンコヒーレント光源を有する照明装置が設けられており、該光源は全放射出力Ｐを有する光を放出しかつ複数の部分面Ｓｉに分割されている発光面Ｓを有し、ここでそれぞれの部分面Ｓｉに放射出力Ｐｉを有する光線が配属されておりかつに該放射出力Ｐｉの合計は全放射出力Ｐに等しい。光源には放出再結合面を備えた光エレメントが後設されており、放出再結合面は、少なくとも光線の部分に対して該放出再結合面に対する入射角が該放出再結合面に割り当てられている全反射角より小さいように成型されており、その際これら光線の放射出力は全体で、全放射出力Ｐの前以て決められている割合ｑ、有利には少なくとも５０％である割合より大きい。
【００１２】
本発明は、光源の、点光源としての近似は制限されてしか適していないことが多いという認識に基づいている。本発明では、この近似とは異なって、光源は発光面Ｓを有する延びた物体と見なされる。この面は複数の部分面Ｓｉに分割されており、その際それぞれの部分面に、放射出力Ｐｉを有する１つの光線が割り当てられている。この分割は物理的な意味での分割ではなく、一緒に面Ｓを形成する複数の部分面Ｓｉの割り当てであることを指摘しておく。
【００１３】
部分面に配属されている光線はそれぞれ、実験的な研究に基づいて求めることができる放射出力Ｐｉおよび放射方向を有している。択一的にこれらのパラメータは該当する光源に対するシミュレーション計算によっても得ることができる。
【００１４】
本発明の第２の実施形態において、光源を有する照明装置が設けられており、該光源は全放射出力Ｐを有するノンコヒーレント光を放出しかつ複数の部分面Ｓｉに分割されている発光面Ｓを有し、ここでそれぞれの部分面Ｓｉに放射出力Ｐｉｊを有する複数の光線を有する光線束が配属されておりかつに該放射出力Ｐｉｊの合計は全放射出力Ｐに等しい。光源には１つの放出再結合面および該放出再結合面に配属されている全反射角θｃを備えた光エレメントが後設されており、その際放出再結合面は、少なくとも光線の部分に対して該放出再結合面への入射角αが全反射角θｃより小さいように成型されており、その際これら光線の放射出力は全体で、全放射出力Ｐの前以て決められている割合ｑ、有利には少なくとも５０％である割合より大きい。
【００１５】
この変形形態においても、点光源とは異なって、光源は発光面Ｓを有する延びた物体と見なされかつこの面は複数の部分面Ｓｉに分割され、その際付加的に、部分面Ｓｉには１つの光線ではなく、光線の束が割り当てられている。有利にはこうして、放射出力Ｐｉｊの分配を放射特性に相応して選択することによってそれぞれの部分面の放射特性を考慮することができる。個々の部分面の放射特性は例えばシミュレーション計算、例えばレイトレーシング法によって求めるかまたは実験的に測定することができる。
【００１６】
この場合も指摘しておくが、部分面への分割は物理的な意味での分割ではなく、一緒に面Ｓを形成する複数の部分面Ｓｉの割り当てである。
【００１７】
光エレメントでの光線の伝搬から、光エレメントの放出再結合面に衝突するそれぞれの光線に対して衝突点が生じる。放出再結合面は本発明では、少なくとも光線の部分に対して該放出再結合面への入射角が全反射角より小さいように成型されている。入射角および全反射角はここおよび以下の説明において衝突点における放出再結合面のそれぞれの法線に関連している。屈折率ｎ１を有する光エレメントおよびそれより小さな屈折率ｎ２を有する接している周辺では、全反射角θｃは次式により表される：
【００１８】
【数１】
2005197728.tif 000003
【００１９】
光エレメントおよび／または周辺が光学的に不均質な場合その都度、それぞれの衝突点において放出再結合面で相互に接している媒体の２つの屈折率が重要である。
【００２０】
放出再結合を高めるために全反射角として次の角度：
【００２１】
【数２】
2005197728.tif 000004
を用いることもでき、その際εは約３°および５°の間の補正角である。これにより、光線がほぼ全反射角で放出再結合面に衝突するように放出再結合面を成型することは回避される。このように成型しなければならない場合には、ちょっとした製造偏差でも全反射が生じることになる。
【００２２】
全反射角θｃより大きな角度で放出再結合面に衝突する光線は完全に反射される。通例、これらの光線は後で吸収されるかまたは少なくとも意図されない方向に放出再結合される。
【００２３】
従って本発明では、光線の一部は、全反射が生じないように放出再結合面に衝突し、その際これら光線の放射出力は全体として、全放射出力の前以て決められている、有利には少なくとも５０％である割合より大きい。これにより有利にも高い発光効率が実現される。
【００２４】
光エレメントは本発明では、光源から放出される光線束のガイドまたは成型のために用いられる。光源を単に被膜しただけではこの意味では光エレメントではない。というのは光線は光エレメントを殆ど妨害されずに通っていくからである。このことは殊に、一定の膜厚の薄壁の被膜に対して当てはまる。
【００２５】
本発明の有利な実施形態において光源は半導体基体、例えばＬＥＤチップである。典型的には比較的高い内部量子効率に基づいて、光源として半導体基体を使用することで照明装置の特別高い効率を実現することができる。更に、光源として半導体基体を使用する場合光エレメントを最適に整合することがその広い放射特性に基づいて特別重要になってくる。
【００２６】
本発明の枠内において、光とは可視光でも赤外または紫外電磁線とも解され、その際可視光を放出する光源は数多くの有利な用途に基づいて最も好都合である。すなわち本発明は自動車のライトまたは道路信号または鉄道信号のような信号機に使用することができる。この形式の装置では非常に高い光出力が要求されるので、高い効率を有する本発明の照明装置は特別有利である。
【００２７】
可視光に対して本発明の枠内において、放射出力全部ないし光線の放射出力を相応の光技術的な量、光束によって置換することができる。すなわちこの場合には、放出再結合面への入射角度が全反射角より小さい光線の光束は全体として、有利には少なくとも５０％である、光源の全光束の前以て決められている割合より大きい。
【００２８】
本発明の別の有利な形態において光源は光エレメントによって少なくとも部分的に取り囲まれている。この配置構成により放出再結合面の成型が容易になる。その際有利には、光エレメントは光源に対する被覆コンパウンド、例えば合成樹脂被覆から成型されている。有利にはこの形態において光エレメントは最適化された光放出再結合のためにも光源を有害な環境の影響から保護するためにも用いられる。半導体基体では殊に半導体基体を埋め込んでいる鋳込みまたはプレス型コンパウンドの形のこの形式の被覆が好適である。
【００２９】
有利には本発明において光源から放出される光に対する反射体が設けられている。これにより放出再結合面に対して重要な空間角は制限されかつその結果として放出再結合面の本発明の成型が容易になる。殊にこのようにして、放出再結合面の方向に放出されない放射成分が放出再結合面の方向において反射するようにすることができる。これにより全体として、放出再結合面により多くの光線が衝突し、このために照明装置の効率が高められることになる。
【００３０】
反射体に対する材料として、照明装置の形状および使用領域に応じて例えば金属、熱硬化性プラスチック、熱可塑性プラスチックまたはセラミックが適している。
【００３１】
すなわち光源として半導体基体が使用されている場合、金属反射体は同時にヒートシンクとしてまたは電気的な接続部として用いることができる。熱硬化性プラスチックまたは熱可塑性プラスチック反射体は半導体基体に対するケーシングとの関連において相応の材料から特別に手間をかけずとも製造可能である。例えば相応に成型されているセラミックフィルムの形のセラミック反射体は予め成型されているケーシングに使用することができ、この場合機械的な強度は高いということによって特徴付けられている。
【００３２】
本発明のこの形態では、光源によって放出される光に対して高い反射効率を有している反射体が有利である。このために、反射体は反射係数を高めるための被膜を備えるようにすることができる。この被膜は例えば表面金属化部としてまたは誘電体被膜として実現されていてよい。自然に適って金属反射する表面を有している金属反射体の場合にも、この形式の表面特性改善は反射特性の有利な改善に作用することができる。
【００３３】
更に詳細に言えば、光源に対するケーシングはセラミックから製造されていてもよい。セラミックケーシングは青色および紫外線スペクトル領域において放射安定性が特別高いという特徴を有している。有利にはこの場合、反射体はケーシングの部分として実現されておりかつ場合によっては上に説明した被膜の１つを備えている。
【００３４】
本発明のこの形態の有利な発展形態では、反射体はＣＰＣ（Compound Parabolic Concentrator）構造体を有し、これは発光面を結像するのに特別適してる。この形式のＣＰＣ構造体はそれ自体公知であり、よって詳細には説明しない。
【００３５】
本発明のその他の特徴、特長および有効果は図１ないし４と関連した２つの実施例の以下の説明から明らかである。
【実施例】
【００３６】
次に本発明の図示の実施例に付き図面を用いて詳細に説明する。
【００３７】
各図において同じまたは同じ作用をする要素は同一の参照符号が付されている。
【００３８】
本発明の第１実施例に相応している図１に図示の照明装置はＬＥＤチップの形の光源１を有している。これは全放射出力Ｐを有するノンコヒーレントな光を放出する。光源１の発光面Ｓは複数の部分面Ｓ１ないしＳ２０に分割されている。これら部分面のうち図１の断面図には部分面Ｓ１ないしＳ６だけが示されている。
【００３９】
図２にはＬＥＤチップの形の相応の光源１が斜視図にて示されている。底面３はＬＥＤチップのマウント面として用いられ、それ故に発光面にはなっていない。近似的に直方体形状の光源１のその他５つの側面は光源の発光面を形成している。これらの側面はそれぞれ４つの部分面に分割されているので、全体として発光面Ｓの、２０の部分面Ｓ１ないしＳ２０への分割が生じる。
【００４０】
本発明の枠内においてそれぞれ別の分割を行うこともできることを述べておく。この分割は殊に、規則的である必要はないし、種々の側面に対して同形式である必要もない。すなわち例えば縁および角の領域において、一層目の細かい分割を行ってこれらの領域における放射特性がより正確に再現されるようにすると有利である。
【００４１】
図１に図示の実施例ではそれぞれの部分面Ｓｉに放射出力Ｐｉを有する光線２が配属されている。その際すべての光線の放射出力の合計は全放射出力に等しい。
【００４２】
【数３】
2005197728.tif 000005
【００４３】
放射出力Ｐｉおよび個々の光線の方向は光源の具体的な特性に依存している。これらは例えば、光源の空間的な放射特性を測定することによって、実験的に求めることができる。択一的に、放射特性を光源に対するシミュレーション計算から突き止めることもできる。ＬＥＤチップに対しては殊に、レイトレーシング（Raytracing）法によってこの形式のシミュレーションを実施することができ、その際ＬＥＤチップの幾何学的な構造に基づいて行われる。
【００４４】
更に、図１に図示の実施例は放出再結合面５を持った光エレメント４を有している。光エレメントはコンパウンドから成型されており、この中に光源６が埋め込まれている。コンパウンドとして例えば合成樹脂、有利には反応性樹脂（Reaktionsharz）を用いることができる。このために例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂またはこれら樹脂の混合物が適している。
【００４５】
光エレメントの放出再結合面５は、すべての光線が全反射角θｃより小さい入射角αで放出再結合面に衝突するように成型されている。屈折率ｎ１を有する光エレメント４およびそれより小さな屈折率ｎ２を有する接している周辺に対して、全反射角は次式によって与えられている：
【００４６】
【数４】
2005197728.tif 000006
ここでεは上に述べた補正角度である。その際入射角および全反射角はそれぞれ相応する光線２の衝突点において放出再結合面５の表面法線に関連付けられている。
【００４７】
図１に図示の実施例は、考察される光線のいずれに対しても全反射が生じないという、本発明の有利な形態を表している。しかし本発明の枠内において、光線の一部に対して全反射が生じず、その際これら光線の放射出力が全体として、有利には少なくとも５０％である、全放射出力Ｐの前以て決められている割合より大きいようにすることでも十分である。
【００４８】
本発明の放出再結合面は例えば次のようにして見つけることができる：大体球形状の既知の放出再結合面から出発して、次に部分領域におけるこの面の曲率を、光線の部分に対して全反射がもはや生じなくなるまで変化し、その際これら光線の放射出力は全体として全放射出力Ｐの前以て決められている割合より大きい。このために、公知のコンピュータ支援された変化および最適化法が適している。有利には出発点として使用される放出再結合面がまず、どの領域により沢山の全反射が生じるかについて解析され、かつその後にこれらの領域における曲率が変化される。
【００４９】
図３には、第２の形態による本発明の第２の実施例の断面が略示されている。図示の照明装置は上に説明した第１の実施例のように、光源１並びに放出再結合面５を備えた光エレメント４を含んでおり、その際光源１の発光面は複数の部分面Ｓｉ（２つの部分面Ｓ１およびＳ２が例示されている）に分割されている。第１の実施例とは異なって、それぞれに部分面に１つの光線が割り当てられているのではなく、それぞれ複数の光線２を有する光線束が割り当てられている。光源の全放射出力Ｐは光線のすべての放射出力Ｐｉｊの２倍に等しく、その際それぞれの部分面Ｓｉのすべての光線およびすべての部分面Ｓｉについてその都度加算することができる：
【００５０】
【数５】
2005197728.tif 000007
【００５１】
多数の光線をそれぞれの部分面Ｓｉにこのように更に割り当てることによって、部分面の放射特性を次のようにして考慮することができる、つまり放射出力Ｐｉｊの分配をその都度の放射特性に相応して選択する。
【００５２】
【数６】
2005197728.tif 000008
【００５３】
この場合光エレメントの放出再結合面５は、少なくとも光線２の部分に対して、放出再結合面５における入射角αが全反射角θｃより小さくなるように成型されており、その際これら光線の放射出力は全体で有利には少なくとも５０％である、全放射出力Ｐの前以て決められている割合ｑより大きい。
【００５４】
屈折率ｎ１を有する光エレメント４およびそれより小さな屈折率ｎ２を有する接している周辺に対して、全反射角は次式によって与えられている：
【００５５】
【数７】
2005197728.tif 000009
ここでεは上に述べた補正角度である。入射角および全反射角はそれぞれ、相応する光線２の衝突点において放出再結合面５の表面法線に関連付けられている。
【００５６】
図４には、第１の実施形態の本発明の照明装置の第２の実施例（全体では第３の実施例）が図示されている。光源１、発光面Ｓの、部分面Ｓｉへの分割および光線２の割り当ては実質的に、図１および図２に図示の第１の実施例に対応している。
【００５７】
更に、第１形態の第２の実施例においては反射体６が設けられている。この反射体は側方に放射される放射成分を偏向するので、放出再結合面５にとって重要な空間角度は制限されている。これにより、放出再結合面の大きさないしその所要スペースは有利にも低減することができる。更に、出射面の成型は放出の指向特性が一層強くなるので容易になる。
【００５８】
放出再結合面は、第１の実施例の場合と同様に、考察される光線の全反射が生じないように成型されており、その際本発明の枠内において、光線の一部に対して全反射が生じずかつこれら光線の放射出力が全体として少なくとも、全放射出力Ｐの５０％であれば十分である。
【００５９】
反射体６は熱硬化性または熱可塑性のケーシングとして作製されていてよい。択一的に、反射体は前以て完成しているケーシングの金属またはセラミック挿入体として実現されていてよい。有利には反射体６に、光源１から放出される放射に対する反射係数を高める層が被膜されている。これは例えば、表面金属化部または誘電体被膜層であってよい。
【００６０】
図５には、第２の実施形態による本発明の照明装置の第２の実施例、すなわち第４の実施例が示されている。光源１、発光面Ｓの、部分面Ｓｉへの分割、光線２の割り当ておよび反射体６それ自体は実質的に、図４に図示の第３の実施例に相応している。
【００６１】
確かに図３に図示の第２の実施例の場合と同様に、それぞれの部分面Ｓｉには複数の光線の束が割り当てられている。更に、少なくとも部分的に拡散反射することができる反射体６もこの考察に一緒に関連付けられかつその表面は同様に部分面Ｓｉに分割される。従って本発明において反射体は光源の一部と見なすこともできる。
【００６２】
放出再結合面５は、光線の部分に対して全反射が生じず、かつこれら光線の放射出力が全体として、全放射出力の前以て決められてる割合より大きくなるように成型されており、ここでこの割合は有利には５０％である。
【００６３】
図６には、比較のために従来技術の照明装置が示されている。この照明装置は光源１０を有している。光源は近似的に、光源の真ん中に中心部１１を有する点光源として考察される。光源は球面の放出再結合面１３を有する光エレメント１２に埋め込まれている。
【００６４】
点光源の近似において光線１４ａおよび１４ｂは全反射角より小さい角度で放出再結合面に衝突する。しかしこの近似は、図１との比較が示すように、側方に放出する光線１４ｂに対しては殆ど満たされていない。殊に、これらの光線は比較として図示されている光線１４ｂ′が示しているように、実際には放出再結合面１３において著しくフラットに衝突しかつそこで全反射される。それ故に全体として、従来の近似に基づいて成型されておりかつこれにより高い放出再結合度を有している放出再結合面において著しい反射損が発生する可能性がある。
【００６５】
これに対して本発明では、図１に示されているように、放出再結合面は、側方に放出される光線も放出再結合されるまでに最適化されている。このために、図１に図示の実施例においては球形状とは異なって放出再結合面５の曲率は縁部領域において修正されていて、側方に放出された光線の入射角が全反射角より小さくなるようになっている。（比較のために鎖線で図示されている）従来技術の球形状７に対しては側方に放出される光線に対する入射角は著しく大きいので、全反射損が発生する可能性がある。
【００６６】
これに対して図４および図５に図示の実施例では放出再結合面５の曲率は縁領域において修正されていて、反射体６によって偏向されたもしくは反射体６から出ている光線に対して全反射による損失が低減されるようになっている。ここでも（比較のために鎖線で示されている）従来技術の球形状７では全反射村が生じることになる。
【００６７】
本発明は実施例に基づいたなされた説明に制限されるものではない。殊に、本発明は必ずしも半導体チップを含んでいる必要はない任意の光源に関する。また、光源は例えばＬＥＤチップのような複数の構成要素並びに混合色、殊に白色光を生成するために使用されるような波長変換のためにカバー部を有していることができる。更に言えば、光源自体が本発明の照明装置であってよい。
【００６８】
本発明はそれぞれの新しい特徴並びに特徴のそれぞれの組み合わせを含んでおり、このことは殊に、たとえこれらの組み合わせが特許請求の範囲に明確に記載されていなくとも、特許請求の範囲おける特徴のいずれの組み合わせも包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の照明装置の第１の実施例の断面略図
【図２】本発明の照明装置の第１の実施例の光源の斜視図
【図３】本発明の照明装置の第２の実施例の断面略図
【図４】本発明の照明装置の第３の実施例の断面略図
【図５】本発明の照明装置の第４の実施例の断面略図
【図６】従来の照明装置の断面略図
【符号の説明】
【００７０】
１  光源
２  光線
３  ＬＥＤチップの底面
４  光エレメント
５  放出再結合面
６  反射体
７  球体形状面
Ｓ  発光面
Ｓｉ  部分面
【図１】
2005197728.tif 000010
【図２】
2005197728.tif 000011
【図３】
2005197728.tif 000012
【図４】
2005197728.tif 000013
【図５】
2005197728.tif 000014
【図６】
2005197728.tif 000015