(57)【要約】【課題】チャンネルを短縮化でき、且つ製造プロセスを簡素化できる有機薄膜トランジスターの製造方法及びその構成装置を提供する。【解決手段】基板１０にゲート層１２を形成するステップ一と、基板１０に絶縁層１４を形成するステップ二と、絶縁層１４に半導体層１６を形成するステップ三と、半導体層１６にチャンネル仕切り壁１８を形成するステップ四と、半導体層１６に電極層２０を形成するステップ五と、電極層２０に保護層２２を塗布するステップ六とからなる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にゲート層を形成するステップと、
前記基板に絶縁層を形成し、且つその絶縁層が蒸着加工またはプリント加工によって形成されるものであることを実施するステップと、
前記絶縁層に半導体層を形成するステップと、
前記半導体層にチャンネル仕切り壁を形成し、そのチャンネル仕切り壁として高分子をパターン化することによって形成するものを使用し、そのチャンネル仕切り壁におけるパターン化される高分子の高さがほぼ導電高分子電極の厚さの一倍か二倍ぐらいであり、そのチャンネル仕切り壁の高分子の形状として長尺状やＴ字形に形成させることができ、そのチャンネル仕切り壁として温和な溶剤を有する高分子材料を使用し、その温和な溶剤として水を使用することを実施するステップと、
前記半導体層に電極層を形成するようにスクリーン・プリント加工を実施するステップと、
前記電極層に保護層を塗布し、その電極層の形態としてジャム材料またはインキを利用し、そのジャム材料またはインキとして有機物や無機物或いは有機物と無機物との混合物などからなる導電材料を使用できることを実施するステップとを、
少なくとも有することを特徴とする有機薄膜トランジスターの製造方法。
【請求項２】
前記絶縁層の材料として有機材料や無機材料或いは有機物と無機物との混合材料などからなる材料を使用できることを特徴とする請求項１に記載の有機薄膜トランジスターの製造方法。
【請求項３】
基板と、
前記基板に形成されるゲート層と、
前記基板に形成され、蒸着加工やプリント加工の方式によって形成される絶縁層と、
前記絶縁層に形成される半導体層と、
前記半導体層に形成され、高分子をパターン化することによって形成されるものを使用し、そのパターン化される高分子の高さがほぼ導電高分子電極の厚さの一倍か二倍ぐらいであり、その高分子の形状として長尺状やＴ字形に形成させることができ、温和な溶剤を有する高分子材料を使用し、その温和な溶剤として水を使用するようにしたチャンネル仕切り壁と、
スクリーン・プリントの方式によって前記半導体層に形成され、ジャム材料またはインキ材料からなる電極層と、
前記電極層に塗布される保護層と、
からなり、それらのそれぞれの層によってトップ・コンタクト及びボトム・ゲートの構成を有する有機薄膜トランジスターを製造することができることを特徴とする有機薄膜トランジスターの構成装置。
【請求項４】
前記絶縁層の材料として有機溶剤や無機溶剤或いは有機と無機溶剤との混合物などからなる材料を使用できることを特徴とする請求項３に記載の有機薄膜トランジスターの構成装置。
【請求項５】
前記ジャム材料またはインキ材料として、有機物や無機物或いは有機物と無機物との混合物などからなる導電材料を使用できることを特徴とする請求項３に記載の有機薄膜トランジスターの構成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機薄膜トランジスターの製造方法及びその構成装置に係わる。それは、高分子を使用して有機薄膜トランジスターに仕切り壁を形成させることにより、チャンネルの大きさを画成する。また、スクリーン・プリントの方式によって有機薄膜トランジスターの電極を製造し、それによって電極に好ましいパターン成形性を付与し、この方法による場合では、トップ・コンタクト及びボトム・ゲートの構造の有機薄膜トランジスターが製造可能になる。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイは、薄型で、電気節約可能で、輻射なし、フル・カラー化などの特色を有するので、既に、マーケットにおける主流となっており、その応用の分野が、ポータブル・タイプ・パーソナル・コンピュータ・デバイスやテレビ・デバイスや電子ゲーム・プレイヤー・デバイスや電子手帳や計算機などのそれぞれの分野をカバーしており、且つ自動車用衛星案内デバイスや携帯電話の表示パネルまたは素子の分野へも進出している。それにしても、有機薄膜トランジスター（ＯＴＦＴ）は、有機分子材料を利用することによって、電子製品に適用する薄膜トランジスターを開発するものであり、その開発及び応用は、ポータブル電子製品、例えばディスプレイの実現を加速化できる。
【０００３】
その技術は、プリント方式によって、有機分子材料をそれぞれのタイプの基板にプリントし、且つ薄膜トランジスターとなるように製造を実行するものであり、そのようなプリントの製造手数がかなり簡単なオペレーティング・プロセスからなるものであるので、大幅に従来の黄色い光製造プロセスの要する高価なコストを低下させることができると予期されていた。しかしながら、従来のプリント・テクニックの達成可能なチャンネルの幅はほぼ数十マイクロンぐらいで、半導体製造プロセス・テクニックの達成可能なサブ・マイクロン程度とは、まだ差があるため、その応用分野においてそのような制限があるので、優れるとは言えなくなってしまう。そのチャンネルを短縮化するために、その高分子の仕切り壁によって有機半導体層においてチャンネルの仕様を定義してから、スクリーン・プリントの方式によって有機薄膜トランジスターの高分子有機電極を製造すると、高分子有機電極がチャンネル幅が小さくなる状況下で、優れるパターン成形性を獲得でき、そのため、電子または正孔の遷移率を向上できる。
【０００４】
ＳＥＩＫＯ  ＥＰＳＯＮ社は、２００３年に、ボトム・コンタクト・タイプの有機薄膜トランジスター製造プロセスを提案した。それは、前記の有機電極と相互に溶解しない高分子によってチャンネルを定義してから、インキジェットの方式によって有機電極を製造し、この方法によって有機薄膜トランジスターを製造する場合、かかる時間が長くなるばかりか、その塗布する電極はエッジ部が鉛直にならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、プリント方式による有機薄膜トランジスターの製造プロセスに対し実質的な改良を加えることによってその具する前記のそれぞれの課題を解消可能な有機薄膜トランジスターの製造方法及びその構成装置を提供することをその主要な解決しようとする課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の目的を図るために、本発明は、プリントまたは黄色い光の方式によって有機半導体素子において高分子仕切り壁を形成することによってチャンネルを定義することにより、チャンネルを短縮化し、スクリーン・プリント後にインキが乱れて流れることを防止し、且つ電極をプリントし終わる際に、その高分子は除去する必要がなく、それについて、有機半導体のトップ層の保護層を製造し続けられるので、製造プロセスを簡素化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の達成しようとする目的とそれを採用したテクニックと手段とその効果を明瞭化させるために、以下に詳細な説明によって添付図面を参照しながら、本発明の目的と特徴と優れる点を詳細に説明し、それらの説明を参照することによって、本発明の実質的内容をはっきりと了解できると認めているが、それらの説明は単に説明の参考となるものに過ぎず、本発明の主張範囲を狭義的に定義するものではないことを予め言明する。
【０００８】
図１ないし図６は、本発明の有機薄膜トランジスターの製造方法のそれぞれのステップを示す説明図であり、それらには、そのトップ・コンタクト及びボトム・ゲートの構造を示しており、それぞれの図面が一つの製造プロセスを表し、つまり、本発明による製造方法には下記のような順次の製造プロセスを有する。
【０００９】
まず、図１に示すように、本発明の有機薄膜トランジスターの製造方法の第一のステップでは、主に、基板１０にゲート層１２を形成する。その中では、本発明の基板１０としてシリコン基板やガラス基板などだけに限定せず、他の適用する基板なども好適に利用できる。また、そのゲート層１２は、有機薄膜トランジスター素子におけるゲート電極となる。
【００１０】
また、図２に示すのは、本発明の有機薄膜トランジスターの製造方法の第二のステップであり、主に、基板１０とゲート層１２とに、絶縁層１４を形成し、この絶縁層１４が実際に製造して応用する場合に、蒸着などの加工方式によって製造でき、また、プリントの方式によって形成させてもよいことが言うまでもない。
【００１１】
また、図３は、本発明の有機薄膜トランジスターの製造方法の第三のステップであり、主に、絶縁層１４に半導体層１６を形成する製造プロセスである。
【００１２】
また、図４に示すのは、本発明の有機薄膜トランジスターの製造方法の第四のステップであり、主に、半導体層１６に、チャンネル仕切り壁１８を形成するものであり、そのチャンネル仕切り壁１８が露光の方式によって高分子をパターン化してなるものであり、そのチャンネル仕切り壁１８の高分子をパターン化する部分の高さがほぼ導電高分子電極の厚さの一倍か二倍ぐらいであり、そのチャンネル仕切り壁１８のパターン化される高分子の形状として長尺状やＴ字形などに形成させてもよく、そのチャンネル仕切り壁１８の構成材料として温和な溶剤を使用でき、当該温和な溶剤として例えば水を使用できる。
【００１３】
また、図５は、本発明の有機薄膜トランジスターの製造方法の第五のステップであり、主に、半導体層１６に電極層２０を形成するものであり、その電極層２０が実際に製造応用される場合に、スクリーン・プリントの方式によって達成できる。その電極層２０の形態としてジャム材料やインキなどを好適に採用でき、前記ジャム材料またはインキとして有機物や無機物や有機物と無機物の混合物など導電性材料を好適に使用できる。
【００１４】
図６は、本発明の有機薄膜トランジスターの製造方法の第六のステップであり、それは、主に、チャンネル仕切り壁１８と電極層２０との間に保護膜２２を形成するものであり、この図面に示されるのは、トップ・コンタクト及びボトム・ゲートの構成の有機薄膜トランジスターである。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明による場合、少なくとも下記の三つの産業上の優れる利用性を有する：
（１）チャンネルを短縮できる。
（２）優れる半導体特性を取得できる。
（３）有機薄膜トランジスターを保護できる。
【００１６】
また、前記に説明したのは、単に本発明の実施可能な実施例に過ぎず、本発明の実施の範囲を制限するものではなく、本発明の明細書と特許請求の範囲の内容に基づいて実施される、本発明と相同の効果を有する他の実施の形態のことも本発明の主張範囲内に納入されるべきことが言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の有機薄膜トランジスターの製造方法の第一のステップを示す説明図である。
【図２】本発明の有機薄膜トランジスターの製造方法の第二のステップを示す説明図である。
【図３】本発明の有機薄膜トランジスターの製造方法の第三のステップを示す説明図である。
【図４】本発明の有機薄膜トランジスターの製造方法の第四のステップを示す説明図である。
【図５】本発明の有機薄膜トランジスターの製造方法の第五のステップを示す説明図である。
【図６】本発明の有機薄膜トランジスターの製造方法の第六のステップ及びトップ・コンタクト及びボトム・ゲートの構成装置を示す説明図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０      基板
１２      ゲート層
１４      絶縁層
１６      半導体層
１８      チャンネル仕切り壁
２０      電極層
２２      保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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