(57)【要約】 【課題】  封止材の未硬化成分が液晶中に溶出ないし流出したことに起因して生じるコントラストむらを低減させることが可能な液晶表示装置を提供する。【解決手段】  本発明の液晶表示装置は、一対の基板１０，２０間に液晶が挟持されてなり、一対の基板１０，２０を貼着するとともに、液晶を基板内に封止するシール材５２を備え、該シール材５２は液晶注入口５５を含んでなり、該液晶注入口５５が硬化材料を主体として構成された封止材５４にて封止されてなる一方、その液晶注入口５５とは異なる位置であって、基板内に封止された液晶と接する位置には硬化材料を主体として構成された硬化材料配設部６４が設けられていることを特徴とする。【選択図】    図１
2005062352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板間に液晶が挟持されてなる液晶表示装置であって、
前記一対の基板を貼合せするとともに、前記液晶を基板内に封止するシール材を備え、該シール材は液晶注入口を含んでなり、該液晶注入口が硬化材料を主体として構成された封止材にて封止されてなる一方、その液晶注入口とは異なる位置であって、前記液晶と接する位置には硬化材料を主体として構成された硬化材料配設部が設けられていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記硬化材料配設部が、前記封止材を構成する硬化材料と同一の硬化材料を用いて構成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記硬化材料配設部が、前記シール材の内側に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記硬化材料配設部が、前記シール材上であって、前記液晶注入口とは異なる位置に配設されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記シール材が額縁状に形成され、さらに前記硬化材料配設部が、該額縁状シール材の液晶注入口が形成された辺とは異なる辺に配設されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記硬化材料配設部が、前記額縁状シール材の液晶注入口が形成された辺と対向する辺に配設されていることを特徴とする請求項５に記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記硬化材料配設部が、前記額縁状シール材の各辺に配設されていることを特徴とする請求項５又は６に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
前記硬化材料配設部が、前記額縁状シール材の液晶注入口とは異なる位置に設けられたシール材切欠部内に配設されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項９】
前記シール材内に封止された液晶が、単一の材料にて構成されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項１０】
前記硬化材料配設部が、当該液晶表示装置の表示領域全体に散在してなることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項１１】
前記硬化材料配設部は、当該液晶表示装置の画素間領域に配設されてなることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項１２】
一対の基板間に液晶が挟持されてなる液晶表示装置の製造方法であって、
前記一対の基板の少なくとも一方の表面に、液晶注入口を備えるシール材を形成する工程と、
前記一対の基板の少なくとも一方の表面に、硬化材料を主体として構成される硬化材料配設部を形成する工程と、
前記シール材を形成した基板と、他方の基板とを貼り合せる工程と、
基板貼合せ後、前記液晶注入口から液晶を注入する工程と、
液晶注入後、前記液晶注入口を硬化材料を主体として構成される封止材にて封止する工程と、
を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記シール材を形成する工程において、該シール材を、前記液晶注入口の他に前記硬化材料配設部を設けるための切欠部を含む形にて形成することを特徴とする請求項１２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記硬化材料配設部を形成した後、その硬化材料を半硬化させる一方、液晶注入口を封止材にて封止した後に、該封止材の硬化材料とともに、硬化材料配設部の硬化材料を更に硬化させることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記硬化材料配設部を形成する工程において、該硬化材料配設部を、前記シール材の液晶注入口とは異なる位置に形成することを特徴とする請求項１２ないし１４のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記液晶注入口を前記シール材に１つのみ形成し、該液晶注入口から単一の材料にて構成された液晶を注入することを特徴とする請求項１２ないし１５のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記液晶注入口を封止する工程において、封止材として前記硬化材料配設部の硬化材料と同一の材料を用いることを特徴とする請求項１２ないし１６のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の液晶表示装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置及びその製造方法、並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の液晶表示装置として、下側基板と上側基板とがそれぞれの基板の周縁部においてシール材を介して貼合され、これら一対の基板間に液晶が封入された構成のものがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−２６５０１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に記載された液晶表示装置によると、一対の基板を貼合せするシール材において、該基板間に液晶を注入するための注入口が形成されており、その製造プロセスは、基板を貼り合わせた後に注入口から液晶を注入し、その後、注入口を封止材にて封止するものである。ここで、封止材としては硬化性樹脂を用いるのが一般的である。しかしながら、このような硬化性樹脂からなる封止材を用いると、該封止材の未硬化成分が液晶中に溶出ないし流出する場合があり、それに起因して特に注入口周辺においてコントラストむらが生じる場合があった。
【０００４】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、封止材の未硬化成分が液晶中に溶出ないし流出したことに起因して生じるコントラストむらを低減させることが可能な液晶表示装置とその製造方法、並びにそれを用いた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の液晶表示装置は、一対の基板間に液晶が挟持されてなる液晶表示装置であって、前記一対の基板を貼合せするとともに、前記液晶を基板内に封止するシール材を備え、該シール材は液晶注入口を含んでなり、該液晶注入口が硬化材料を主体として構成された封止材にて封止されてなる一方、その液晶注入口とは異なる位置であって、前記液晶と接する位置には硬化材料を主体として構成された硬化材料配設部が設けられていることを特徴とする。
【０００６】
一般的に、封止材の未硬化成分が液晶中に溶出ないし流出したことに起因するコントラストむらの発生を防止ないし抑制する方法としては、封止材の種類や、硬化条件の最適化等が考えられる。しかしながら、本発明者が検討を行ったところ、このような方法によっては未硬化成分を完全になくすことは困難で、上記コントラストむらを十分に抑制することができないことが分かった。
【０００７】
そこで、本発明のように、液晶注入口以外の領域（すなわち封止材とは異なる領域）に硬化材料を配設し、これにより液晶注入口付近以外の領域においても未硬化成分の液晶への溶出ないし流出を生じせしめたところ、該液晶注入口付近以外の領域においてもコントラスト変化が生じることとなり、したがって液晶注入口付近と硬化材料配設部付近とでコントラストを略均一化することができ、全体としてコントラストむらを低減させることができたのである。つまり、液晶注入口付近のみならず別途液晶注入口付近とは異なる領域においてもコントラストを変化させることで、全体としてコントラストの均一化を図ったのである。その結果、封止材の種類や硬化条件によらず、表示領域全体としてコントラストむらの少ない液晶表示装置を提供することが可能となったのである。
【０００８】
本発明の液晶表示装置において、前記硬化材料配設部は、前記封止材を構成する硬化材料と同一の硬化材料を用いて構成されているものとすることができる。この場合、液晶注入口付近と硬化材料配設部付近とにおいて、一層均一なコントラストを実現することが可能となる。
【０００９】
前記硬化材料配設部は、前記シール材の内側に設けることができる。この場合、シール材内側（すなわち液晶形成領域）の硬化材料配設部付近においても液晶注入口付近と同様にコントラスト変化が生じ、上記と同様に均一なコントラストを実現することが可能となる。また、前記硬化材料配設部は、前記シール材上であって、前記液晶注入口とは異なる位置に配設することができる。つまり、シール材の内側のみならず、シール材上の少なくとも液晶注入口と異なる位置であって、液晶と接する位置に硬化材料配設部を形成した場合にも、該液晶形成領域付近において液晶注入口付近と同様にコントラスト変化を生じせしめ、上記と同様に均一なコントラストを実現することが可能となる。
【００１０】
また、本発明の液晶表示装置において、前記シール材が額縁状に形成され、さらに前記硬化材料配設部が、該額縁状シール材の液晶注入口が形成された辺とは異なる辺に配設されているものとすることができる。あるいは、前記硬化材料配設部が、前記額縁状シール材の液晶注入口が形成された辺と対向する辺に、さらには前記額縁状シール材の各辺に配設されているものとすることもできる。いずれの場合も、額縁状シール材のうち、液晶注入口が形成された辺とは異なる辺に硬化材料配設部を形成して、その硬化材料配設部周辺と液晶注入口周辺とにおいてコントラストを均一化させることができる。なお、前記額縁状シール材の液晶注入口とは異なる位置にシール材切欠部を設け、該シール材切欠部内に前記硬化材料配設部を設けるものとすれば、硬化材料配設部を所定位置に容易に形成することが可能となる。
【００１１】
一方、前記硬化材料配設部は当該液晶表示装置の表示領域全体に散在してなるものとすることができる。この場合、表示領域全体において均一なコントラストの表示を実現することが可能となる。また、前記硬化材料配設部は、当該液晶表示装置の画素間領域に配設されてなるものとすることもできる。つまり、硬化材料配設部においては、液晶が形成されていないため明暗表示を行うことができないが、これを画素間領域に配設することで、そのような不具合を回避することが可能となる。
【００１２】
なお、本発明の液晶表示装置において、前記シール材内に封止された液晶は単一の材料にて構成されているものとすることができる。この場合、未硬化材料の溶出ないし流出がシール材内側の各領域において均一となり易く、したがってコントラストも一層均一化されることとなる。
【００１３】
次に、上記課題を解決するために、本発明の液晶表示装置の製造方法は、一対の基板間に液晶が挟持されてなる液晶表示装置の製造方法であって、前記一対の基板の少なくとも一方の表面に、液晶注入口を備えるシール材を形成する工程と、前記一対の基板の少なくとも一方の表面に、硬化材料を主体として構成される硬化材料配設部を形成する工程と、前記シール材を形成した基板と、他方の基板とを貼り合せる工程と、基板貼合せ後、前記液晶注入口から液晶を注入する工程と、液晶注入後、前記液晶注入口を硬化材料を主体として構成される封止材にて封止する工程と、を含むことを特徴とする。このような製造方法により、上述した本発明の液晶表示装置を好適に製造することが可能となり、上述したコントラストむらの少ない液晶表示装置を提供することが可能となる。
【００１４】
なお、前記シール材を形成する工程において、該シール材を、前記液晶注入口の他に前記硬化材料配設部を設けるための切欠部を含む形にて形成することができる。この場合、硬化材料配設部を好適に定点配置することが可能となる。また、前記硬化材料配設部を形成した後、その硬化材料を半硬化させる一方、液晶注入口を封止材にて封止した後に、該封止材の硬化材料とともに、硬化材料配設部の硬化材料を更に硬化させるものとすることができる。この場合、液晶注入口を封止する際に、硬化材料配設部における硬化材料の状態（半硬化状態）が、液晶注入口の封止材を構成する硬化材料の状態（未硬化状態）により近い状態となるため、それぞれの周辺部において一層コントラスト変化が同程度になる。
【００１５】
また、前記硬化材料配設部を形成する工程において、該硬化材料配設部を、前記シール材の液晶注入口とは異なる位置に形成することができる。さらに、液晶を注入する工程において、前記液晶注入口を前記シール材に１つのみ形成し、該液晶注入口から単一の材料にて構成された液晶を注入するものとすることができる。さらに、前記液晶注入口を封止する工程において、封止材として前記硬化材料配設部の硬化材料と同一の材料を用いるものとすることもできる。このような工程を含む製造方法により、上述した本発明の液晶表示装置を好適に製造することが可能である。
【００１６】
次に、本発明の電子機器は、上記本発明の液晶表示装置を備えることを特徴とする。このような構成の電子機器は、コントラストむらの少ない、視認性に優れた表示部を備える電子機器となり得る。
【００１７】
なお、本明細書において、「主体として構成される」とは、構成要素（成分）のうち最も含有率の高い要素（成分）のことを言うもので、好ましくは不可避的要素（成分）を除いては「主体とする」要素（成分）にて構成されていることを言うものとする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
［液晶表示装置］
以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は本発明の液晶表示装置の一実施の形態としての液晶表示装置１００について、各構成要素とともに示す対向基板側から見た平面図であり、図２は図１のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。図３は、液晶表示装置の画像表示領域においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図で、図４は、液晶表示装置の部分拡大断面図である。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００１９】
図１及び図２において、本実施の形態の液晶表示装置１００は、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とがシール材５２によって貼り合わされ、このシール材５２によって区画された領域内に液晶５０が封入、保持されている。シール材５２は、製造時において、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とを貼り合わせた後に液晶を注入するための液晶注入口５５を備えており、該液晶注入口５５は液晶注入後に封止材５４により封止されている。
【００２０】
シール材５２は、本実施形態では紫外線を照射することにより硬化する光硬化材料、例えばエポキシアクリル系のものを用いているが、その他にもエポキシ系の熱硬化材料等の硬化材料を用いることも可能である。また、封止材５４は、本実施形態では紫外線を照射することにより硬化する光硬化材料、例えばエポキシアクリル系のもの或いはエポキシウレタン系のものを用いている。
【００２１】
また、シール材５２は略額縁状に構成され、液晶注入口５５が形成された辺と対向する辺において切欠部６５が形成されており、該切欠部６５には、液晶注入口５５を封止する封止材５４と同一の硬化材料が充填され、硬化材料配設部６４を形成している。
【００２２】
シール材５２の外側の領域には、データ線駆動回路２０１及び実装端子２０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路２０４が形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路２０４の間を接続するための複数の配線２０５が設けられている。また、対向基板２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的導通をとるための基板間導通材２０６が配設されている。
【００２３】
なお、データ線駆動回路２０１及び走査線駆動回路２０４をＴＦＴアレイ基板１０の上に形成する代わりに、例えば、駆動用ＬＳＩが実装されたＴＡＢ（Tape Automated Bonding）基板とＴＦＴアレイ基板１０の周辺部に形成された端子群とを異方性導電膜を介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。なお、液晶表示装置１００においては、使用する液晶５０の種類、すなわち、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）モード等の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。
【００２４】
また、液晶表示装置１００をカラー表示用として構成する場合には、対向基板２０において、ＴＦＴアレイ基板１０の後述する各画素電極に対向する領域に、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタをその保護膜とともに形成する。
【００２５】
このような構造を有する液晶表示装置１００の画像表示領域においては、図３に示すように、複数の画素１００ａがマトリクス状に構成されているとともに、これらの画素１００ａの各々には、画素スイッチング用のＴＦＴ３０が形成されており、画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを供給するデータ線６ａがＴＦＴ３０のソースに電気的に接続されている。データ線６ａに書き込む画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、この順に線順次で供給してもよく、相隣接する複数のデータ線６ａ同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。また、ＴＦＴ３０のゲートには走査線３ａが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線３ａにパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍをこの順に線順次で印加するように構成されている。
【００２６】
画素電極９は、ＴＦＴ３０のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ３０を一定期間だけオン状態とすることにより、データ線６ａから供給される画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極９を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、図２に示す対向基板２０の対向電極２１との間で一定期間保持される。なお、保持された画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎがリークするのを防ぐために、画素電極９と対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量６０が付加されている。例えば、画素電極９の電圧は、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ蓄積容量６０により保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い液晶表示装置１００を実現することができる。
【００２７】
図４は液晶表示装置１００の部分拡大断面図であって、ガラス基板１０’を主体として構成されるＴＦＴアレイ基板１０上には、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）を主体とする透明電極にて構成された画素電極９がマトリクス状に形成されており（図３参照）、これら各画素電極９に対して画素スイッチング用のＴＦＴ３０（図３参照）がそれぞれ電気的に接続されている。また、画素電極９が形成された領域の縦横の境界に沿って、データ線６ａ、走査線３ａおよび容量線３ｂが形成され、ＴＦＴ３０がデータ線６ａおよび走査線３ａに対して接続されている。すなわち、データ線６ａは、コンタクトホール８を介してＴＦＴ３０の高濃度ソース領域１ａに電気的に接続され、画素電極９は、コンタクトホール１５及びドレイン電極６ｂを介してＴＦＴ３０の高濃度ドレイン領域に電気的に接続されている。なお、画素電極９の表層にはポリイミドを主体として構成される膜に対してラビング処理を行った配向膜１２が形成されている。
【００２８】
一方、対向基板２０においては、対向基板側のガラス基板２０’上であって、ＴＦＴアレイ基板１０上の画素電極９の縦横の境界領域と対向する領域に、ブラックマトリクスまたはブラックストライプと称せられる遮光膜２３が形成され、その上層側にはＩＴＯ膜からなる対向電極２１が形成されている。また、対向電極２１の上層側には、ポリイミド膜からなる配向膜２２が形成されている。そして、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間には、液晶５０がシール材５２（図１参照）により基板内に封入されている。
【００２９】
以上のような構成の本実施形態の液晶表示装置１００においては、シール材５２が特徴的となっており、具体的にはシール材５２が上述した通り、液晶注入口５５とは異なる位置に切欠部６５を備え、その切欠部６５内部には、液晶注入口５５を封止する封止材５４と同一の材料からなる硬化材料が配設され、硬化材料配設部６４が形成されている。つまり、矩形枠状のシール材５２のうち、少なくとも液晶注入口５５と対向する辺において硬化材料が配設された構成となっており、その矩形枠状内部に液晶が封入されている。その結果、少なくとも液晶注入口５５とは異なる位置において、硬化材料が液晶と接する構成となっている。
【００３０】
このような構成により、本実施形態の液晶表示装置１００は、以下のような効果を発現することとなる。つまり、液晶注入口５５を封止する封止材５４としては光硬化材料が用いられているが、この封止材５４からは若干ではあるものの、液晶５０への未硬化材料の溶出ないし流出が生じる場合がある。ここで、封止材５４からの未硬化材料の溶出ないし流出が生じると、当該封止材５４の形成領域付近（すなわち液晶注入口５５の付近）においてコントラストが変化し、全体としてコントラストむらを生じる場合があり、液晶表示装置における表示特性低下の一因となっていた。しかしながら、本実施形態の液晶表示装置１００では、液晶注入口５５以外の領域（すなわち封止材５４とは異なる領域）に硬化材料配設部６４を形成し、これにより液晶注入口５５付近以外の領域においても未硬化成分の液晶５０への溶出ないし流出を積極的に生じさせるものとした。その結果、液晶注入口５５付近以外の領域（この場合、硬化材料配設部６４付近の領域）においてもコントラスト変化が生じることとなり、したがって液晶注入口５５付近と硬化材料配設部６４付近とでコントラストを略均一化することができ、全体としてコントラストむらを抑制することが可能となっている。
【００３１】
ここで、液晶注入口５５付近におけるコントラスト変化は、温度と時間に比例して発生且つ拡大するため、例えば８０°中に２４時間放置すると、対向する２辺からのコントラスト変化が表示領域の中心部（シール材５２の枠内中心部）へ拡大しながら融合均一化してコントラストむらが消失することとなる。なお、この場合、電気光学特性、例えばスレッショルド電圧、応答速度等は変化せず、全く問題もない。
【００３２】
一方、切欠部６５内の硬化材料配設部６４を形成せず、液晶注入口５５だけを設けた場合には、該液晶注入口５５周辺のコントラスト変化は温度と時間に比例して拡大し、全体が均一化するところまでには至らない。これは、未硬化成分の溶出量と拡散能力によるものと推定される。したがって、この場合には、当該液晶注入口５５の周辺においてコントラストむらが生じることとなる。
【００３３】
なお、硬化材料配設部６４を構成する硬化材料は、封止材５５と同一の材料を用いることが好ましいが、液晶に溶出ないし流出するような硬化材料であれば特に限定されるものではなく、つまり、封止材５５と同様に、液晶５０に溶出ないし流出するような材料成分が含まれていれば良い。また、上記の効果を発現するためには、硬化材料配設部６４は、少なくともシール材５２の内側、つまり液晶５０と接する位置に設けることが好ましい。これにより未硬化材料の液晶５０への溶出ないし流出が一層確実に行われるようになる。
【００３４】
また、硬化材料配設部６４は、図５に示すように、シール材５２のうち液晶注入口５５と対向する辺のみならず、矩形枠状の液晶注入口５５が形成された辺以外の３辺に形成することもでき、また、液晶注入口５５の辺にも形成することも可能である（図示略）。いずれの場合も、シール材５２のうち、少なくとも液晶注入口５５とは異なる位置に硬化材料配設部６４を形成して、その硬化材料配設部６４周辺と液晶注入口５５周辺とにおいてコントラストを均一化させることができ、コントラストむらによる表示特性の低下を防止ないし抑制することが可能とされている。
【００３５】
なお、本実施形態の液晶表示装置１００においては、シール材５２内に封止された液晶５０は単一の液晶材料にて構成されている。つまり、切欠部６５は液晶注入用に設けられたものではなく、例えば異なる液晶材料を別途注入するための注入口ではない。したがって、切欠部６５周辺においては液晶の注入痕が形成されておらず、また液晶材料が単一であるため、コントラストも一層均一化されることとなる。
【００３６】
以下、本発明の液晶表示装置についてその他の実施形態を説明する。
図６は、本発明の液晶表示装置の第２の実施形態としての液晶表示装置１０１について、各構成要素とともに示す対向基板側から見た平面図であり、上記液晶表示装置１００の図１に相当する図面である。なお、断面図（図２に相当）、等価回路図（図３に相当）、部分拡大断面図（図４に相当）は、液晶表示装置１００と同一の構成を具備しており、また図６においても、液晶表示装置１００と同じ符号を付した構成部材（要素）については、特に説明がない場合は、液晶表示装置１００と同一構成部材（要素）であるものとする。
【００３７】
図６に示す液晶表示装置１０１は、シール材５２において、封止材５４にて封止された液晶注入口５５が形成される一方、図１の液晶表示装置１００とは異なり、硬化材料が充填されてなる切欠部６５（すなわち硬化材料配設部６４）は形成されていない。しかしながら、液晶表示装置１０１においては、矩形枠状のシール材５２内部、すなわち液晶層形成領域において硬化材料配設部９４を散在させており、これにより表示領域全体のコントラストの均一化を図るものとしている。具体的には、複数の点状の硬化材料配設部９４を表示領域全体に散在させ、各硬化材料配設部９４から未硬化材料の液晶５０への溶出ないし流出を生じせしめている。
【００３８】
このような構成の第２の実施形態の液晶表示装置１０１においても、液晶注入口５５以外の領域（すなわち封止材５４とは異なる領域）に硬化材料配設部９４が形成されているため、これにより液晶注入口５５付近以外の領域においても未硬化成分の液晶５０への溶出ないし流出が生じることとなる。その結果、液晶注入口５５付近以外の領域（この場合、硬化材料配設部９４付近の領域）においてもコントラスト変化が生じることとなり、したがって液晶注入口５５付近と硬化材料配設部９４付近とでコントラストを略均一化することができ、全体としてコントラストむらを抑制することが可能となっている。
【００３９】
なお、硬化材料配設部９４を構成する硬化材料は、封止材５５と同一の材料を用いることが好ましいが、液晶に溶出ないし流出するような硬化材料であれば特に限定されるものではなく、つまり、封止材５５と同様に、液晶５０に溶出ないし流出するような材料成分が含まれていれば良い。
【００４０】
また、硬化材料配設部９４は、特に液晶表示装置１０１の画素間領域に配設するものとしても良い。つまり、硬化材料配設部９４においては、液晶５０が形成されない領域となるため表示を行うことができないが、これを画素間領域（ブラックマトリクス形成領域）に配設することで、そのような不具合を回避することが可能となる。
【００４１】
さらに異なる態様として、シール材５２に対して、予め硬化材料を混入しておくことも可能である。つまり、切欠部６５を別途設けるのではく、硬化材料配設部６４をシール材５２に混入させる形にて配設することも可能で、この混入型の硬化材料配設部６４から未硬化材料を液晶５０に溶出ないし流出させる態様においても、上記同様、コントラストむらの解消を実現することが可能である。
【００４２】
さらに異なる態様として、例えば図７に示すように、シール材５２に切欠部６５を形成して、該切欠部６５内に硬化材料配設部６４を形成するとともに、該シール材５２内側に硬化材料配設部９４を散在させる構成とすることもできる。このような液晶表示装置１０２は、未硬化材料の液晶５０への溶出ないし流出に基づくコントラストむらが一層生じ難いものとなる。
【００４３】
［液晶表示装置の製造方法］
次に、図１ないし図４に示した液晶表示装置１００の製造方法について説明する。特に、製造工程におけるシール材及び硬化材料配設部の形成から、基板貼合せ、液晶注入に至る工程について説明する。
まず、図４に示すように、ガラス基板１０’上にＴＦＴ３０を形成し、さらに画素電極９及び配向膜１２等を形成してＴＦＴアレイ基板１０を得る一方、ガラス基板２０’上に遮光膜２３、対向電極２１、配向膜２２等を形成して対向基板２０を得る。その後、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の少なくとも一方の基板（例えばＴＦＴアレイ基板１０）上に光硬化性材料からなる接着剤（硬化によりシール材５２となる）を、液晶注入口５５及び切欠部６５（図１参照）を備えた枠状に形成する。この場合、ディスペンサーを用いた描画法により所定形状に形成するものとしている。
【００４４】
次に、その枠状接着剤の内側にスペーサーを散布し、該ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とを貼り合わせた後、接着剤を硬化させ、シール材５２とする。この場合、接着剤を硬化させる工程は、光硬化性成分を硬化させる光照射工程を含むものとしている。光照射工程においては、光照射量を例えば１０００ｍＪ／ｃｍ２〜６０００ｍＪ／ｃｍ２（例えば５０００ｍＪ／ｃｍ２）程度とする。このような接着剤硬化工程の後、接着剤（シール材５２）の切欠部６５に対して光硬化性成分からなる光硬化性材料を充填させ、これを光照射の際の照射エネルギーを調整することにより半硬化させる。なお、この切欠部６５に充填した硬化性材料が後に硬化材料配設部６４（図１参照）を形成することとなる。
【００４５】
次に、液晶注入口５５を介して接着剤（シール材５２）内部に液晶を注入し、該注入後、液晶注入口５５を光硬化性材料にて充填するとともに、これを光照射することで硬化させて封止材５４を形成し、液晶のシール材５２内への封止を完成する。なお、この光照射工程により、先に切欠部６５に充填した半硬化状態の硬化材料も更に硬化することとなる。以上のような工程により液晶表示装置１００に係る液晶パネルが製造される。
【００４６】
つまり、本実施形態の製造方法は、液晶注入口を備えるシール材を形成する工程の他、硬化材料を主体として構成される硬化材料配設部を形成する工程（シール材に形成した切欠部に硬化性材料を充填し、これを硬化する工程）を含むものであって、上述した液晶表示装置１００を好適に製造する方法である。
【００４７】
なお、上述の製造方法では、切欠部６５に充填した硬化性材料を半硬化した後、液晶注入口５５を封止する封止材５４の硬化工程において更なる硬化を行うものとしているが、切欠部６５における半硬化工程は必ずしも必要でなく、また、ここで意図的に光照射を制限して半硬化を行わず、通常の硬化工程を行うものとしても良い。通常の硬化工程によっても、硬化材料配設部６４には未硬化の材料が含まれるからである。
【００４８】
次に、図６に示した液晶表示装置１０１の製造方法について説明する。この場合も、特に製造工程におけるシール材及び硬化材料配設部の形成工程から、基板貼合せ、液晶注入に至る工程について説明する。なお、以下の説明においては図４を一部参照して説明する。
【００４９】
まず、図４に示すようにガラス基板１０’上にＴＦＴ３０を形成し、さらに画素電極９及び配向膜１２等を形成してＴＦＴアレイ基板１０を得る一方、ガラス基板２０’上に遮光膜２３、対向電極２１、配向膜２２等を形成して対向基板２０を得る。その後、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の少なくとも一方の基板（例えばＴＦＴアレイ基板１０）上に光硬化性材料からなる接着剤（硬化によりシール材５２となる）を、液晶注入口５５及び切欠部６５（図１参照）を備えた枠状に形成する。この場合、ディスペンサーを用いた描画法により所定形状に形成するものとしている。
【００５０】
次に、その枠状接着剤の内側にスペーサーを散布するとともに、図６に示したように光硬化性成分を含んだ硬化性材料（硬化により硬化材料配設部９４となる）を該枠状の接着剤内側に散在させる。続いて、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とを貼り合わせた後、接着剤及び散在させた硬化性材料を硬化させ、シール材５２及び硬化材料配設部９４とする。この場合、接着剤及び硬化性材料を硬化させる工程は、光硬化性成分を硬化させる光照射工程を含むものとしている。光照射工程においては、光照射量を例えば１０００ｍＪ／ｃｍ２〜６０００ｍＪ／ｃｍ２（例えば５０００ｍＪ／ｃｍ２）程度とする。
【００５１】
このような接着剤硬化工程ないし硬化材料配設工程の後、液晶注入口５５を介して接着剤（シール材５２）内部に液晶を注入し、該注入後、液晶注入口５５を光硬化材料にて充填するとともに、これを光照射することで硬化させて封止材５４を形成し、液晶のシール材５２内への封止を完成する。以上のような工程により液晶表示装置１０１に係る液晶パネルが製造される。
【００５２】
つまり、本実施形態の製造方法は、液晶注入口を備えるシール材を形成する工程の他、硬化材料を主体として構成される硬化材料配設部を形成する工程（シール材内側の硬化性材料を散在させ、これを硬化する工程）を含むものであって、上述した液晶表示装置１０１を好適に製造する方法である。
【００５３】
なお、上述の製造方法においてもシール材５２の内側に点在させた硬化性材料を半硬化させた後、液晶注入口５５を封止する封止材５４の硬化工程において更なる硬化を行うものとしても良い。また、硬化材料配設部９４を形成するための硬化性材料の基板への形成は、シール材５２を形成する前に行っても良い。さらに、図７に示した液晶表示装置１０２を製造するに際しては、上記切欠部６５に硬化材料配設部６４を形成する工程と、シール材５２の内側に硬化材料配設部９４を形成する工程の双方を行うものとすれば良い。
【００５４】
［電子機器］
次に、上記実施形態で示した液晶表示装置を備えた電子機器の具体例について説明する。
図８は携帯電話の一例を示した斜視図である。図８において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。このような電子機器は、上記実施形態の液晶表示装置のいずれかを備えたものであるので、コントラストむらの少ない表示品質に優れた電子機器となる。
【００５５】
以上、本発明の実施の形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲を逸脱しない限り、各請求項の記載文言に限定されず、当業者がそれらから容易に置き換えられる範囲にも及び、かつ、当業者が通常有する知識に基づく改良を適宜付加することができる。例えば、本実施形態では、ＴＦＴを用いたアクティブマトリクスタイプの液晶表示装置を例として説明したが、ＴＦＤを用いたアクティブマトリクスタイプ、あるいはパッシブマトリクスタイプの液晶表示装置にも本発明の構成を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施形態の液晶表示装置を各構成要素とともに対向基板の側から見た平面図。
【図２】図１のＨ−Ｈ’線に沿う断面図。
【図３】同、液晶表示装置の画像表示領域においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図。
【図４】同、液晶表示装置の部分拡大断面図。
【図５】図１の液晶表示装置の一変形例を示す平面図。
【図６】図１の液晶表示装置の一変形例を示す平面図。
【図７】図１の液晶表示装置の一変形例を示す平面図。
【図８】本発明の電気光学装置を用いた電子機器の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０…下側基板（ＴＦＴアレイ基板）、２０…上側基板（対向基板）、５０…液晶層（液晶）、５２…シール材、５４…封止材、５５…液晶注入口、６４…硬化材料配設部、６５…切欠部、１００…液晶表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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