(57)【要約】【課題】  大きな放熱板を用いることなく、即ち、ケースを大型化することなく、放熱効果を向上でき、更には、強度も向上できる、電子機器のケース、を提供すること。【解決手段】  電子部品が載置された基板を支持する支持体２と、基板上の電子部品を覆うように支持体２に取り付けられるカバー３と、で構成されており、カバー３が、基板に固定された放熱板の略全面と接触する後板３３を有しており、電子部品の熱が後板３３を介してカバー３から放熱されるようになっている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置された基板を支持する支持体と、基板上の電子部品を覆うように支持体に取り付けられるカバーと、で構成されており、
カバーが、基板に固定されている放熱板の略全面と接触する板部を有しており、電子部品の熱が板部を介してカバーから放熱されるようになっている、ことを特徴とする電子機器のケース。
【請求項２】
放熱板が板部に締結部品によって結合されるようになっている、請求項１記載の電子機器のケース。
【請求項３】
板部が支持体に締結部品によって結合されるようになっている、請求項２記載の電子機器のケース。
【請求項４】
カバーが、高熱伝導性材料で形成されている、請求項１記載の電子機器のケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源装置などの電子機器の外装として用いるケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子部品が基板上に載置されてなる電子機器をケースに収容する場合において、電子部品の放熱手段としては、基板上に大きな放熱板を設けることが行われていた。
【特許文献１】特開２００２−２４６７７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の構成では、大きな放熱板を収容する必要があるために、ケースが大型化してしまい、それ故に、ケースの重量や生産コストが増大してしまうという問題があった。また、電子機器を収容した状態におけるケースの強度が十分ではないという問題もあった。
【０００４】
本発明は、大きな放熱板を用いることなく、即ち、ケースを大型化することなく、放熱効果を向上でき、更には、強度も向上できる、電子機器のケース、を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の発明は、電子部品が載置された基板を支持する支持体と、基板上の電子部品を覆うように支持体に取り付けられるカバーと、で構成されており、カバーが、基板に固定されている放熱板の略全面と接触する板部を有しており、電子部品の熱が板部を介してカバーから放熱されるようになっている、ことを特徴とする電子機器のケースである。
【０００６】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、放熱板が板部に締結部品によって結合されるようになっているものである。
【０００７】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、板部が支持体に締結部品によって結合されるようになっているものである。
【０００８】
なお、請求項２又は３に記載の発明において、締結部品としては、主として、ねじが使用されるが、リベットやビス等を使用してもよい。
【０００９】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、カバーが、高熱伝導性材料で形成されているものである。高熱伝導性材料としては、アルミニウムが好ましく用いられる。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載の発明によれば、放熱板の略全面がカバーの板部（後板３３）に接触しているので、各種電子部品の熱が、放熱板を介して効率良くカバーに伝わって、カバーから放熱されることとなる。従って、放熱効果を向上できる。
そして、放熱効果を向上できるので、放熱板を小型化でき、その分だけ、基板上への電子部品の載置の自由度を増大できる。従って、電子部品の効率の良い載置設計を実現でき、電子機器の性能向上や電子機器全体の小型化を図ることができる。
【００１１】
請求項２記載の発明によれば、放熱板から板部への熱伝達がより確実に行われることとなり、放熱効果をより向上できる。
【００１２】
請求項３記載の発明によれば、放熱板と結合したカバーが支持体に結合しているので、ケース全体の強度を向上できる。
【００１３】
請求項４記載の発明によれば、放熱板からカバーへの熱伝達をより一層向上でき、放熱効果をより一層向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、各種の電子部品が基板上に載置されてなる電子機器を収容した本発明のケースの斜視図である。図２は図１のケースの分解斜視図であり、図１の背面側から見た図（II矢視図）である。ケース１は、板材が断面Ｌ字状に折り曲げられた形態を有する支持体２と、板材が断面コ字状に折り曲げられた形態を有するカバー３と、からなっている。特に、カバー３は、高熱伝導性材料、例えば、アルミニウムで形成されている。なお、説明上の便宜のため前後方向及び上下方向を図１に示すように仮定する。
【００１５】
図１に示すように、ケース１内には、基板４１上に各種の電子部品４２及び放熱板４３が載置されてなる電子機器４０が収容されている。放熱板４３は、電子部品４２を放熱させるためのものであり、図１において、長手方向（Ｌ方向）に延びており、基板４１上に直立している。
【００１６】
図３は支持体２の斜視図であり、図２の背面側から見た図（III矢視図）である。支持体２は、底板２１と後板２２とからなっている。底板２１の前縁２１１は僅かに起立しており、前縁２１１の両端側の２箇所には、内向きの突片２１２が形成されている。突片２１２には、ねじ孔５１が形成されている。また、突片２１２の直下には貫通孔２１３が形成されている。一方、後板２２においては、突片２１２に対向した箇所に、突片２１２に類似した内向きの突片２２１が形成されている。突片２２１には、ねじ孔５２が形成されている。
【００１７】
カバー３は、上板３１と前板３２と後板３３とからなっている。上板３１及び前板３２には、多数の長孔形状の貫通孔３４が規則的な配置で形成されている。なお、貫通孔３４は、図中では一点鎖線により図示を大部分省略している。
【００１８】
図４はカバー３の下方から見た斜視図である。前板３２の下縁３２１の両端には、内向きの突片３２２が形成されている。また、突片３２２の直上にも突片３２３が形成されている。なお、突片３２３は、前板３２の長手方向（Ｌ方向）の両縁３２４を内向きに折り曲げ、その縁３２４の下縁を長手方向に向けて折り曲げて形成されている。一方、後板３３においては、下縁３３１の、突片３２３に対向した箇所に、突片２２１に類似した突片３３２が形成されている。突片３３２には、ねじ孔５３が形成されている。また、後板３３は、貫通孔３４を持たない無垢の板であり、複数箇所にねじ孔５４を有しているだけである。なお、後板３３は、電子機器４０の放熱板４３の略全面が接触し得る大きさを有している。
【００１９】
図５は図１のＶ矢視図であり、上記構成のケース１における、基板４１と各種電子部品４２と放熱板４３とからなる電子機器の収容状態を示している。上記構成のケース１への電子機器の収容作業は、次のように行う。
【００２０】
まず、図６に示すように、電子機器４０の基板４１の上面を、カバー３の突片３２３の裏面Ａと突片３３２の裏面Ｂとに当接させるとともに、放熱板４３を後板３３に内側から当接させるように、電子機器４０をカバー３に装着する。そして、図７に示すように、後板３３に放熱板４３をねじ６１により結合させる。ねじ６１は、後板３３のねじ孔５４及び放熱板４３のねじ孔（図示せず）に螺合している。
【００２１】
次に、図８に示すように、カバー３の突片３２２を、支持体２の前縁２１１の外側から貫通孔２１３に挿し込む。次に、支持体２の突片２２１の上面及び突片２１２の上面を基板４３の下面に当接させる。そして、図５に示すように、ねじ６２により、突片３３２と基板４１と突片２２１とを結合させるとともに、ねじ６３により、基板４１と突片２１２とを結合させる。これにより、図５の状態となる。
【００２２】
上記構成のケース１によれば、次のような作用効果が発揮される。
（１）電子機器４０の放熱板４３の略全面がカバー３の後板３３に当接しているので、各種の電子部品４２（例えば半導体部品）の熱が、放熱板４３を介して効率良くカバー３に伝わって、カバー３から放熱されることとなる。従って、放熱効果を向上できる。
しかも、放熱板４３が後板３３にねじ６１により結合されているので、より確実に熱伝達が行われることとなり、放熱効果をより向上できる。
更に、カバー３が高熱伝導性材料で形成されているので、カバー３への熱伝達をより一層向上でき、放熱効果をより一層向上できる。
【００２３】
（２）放熱板４３が結合している後板３３が、突片３３２にて、ねじ６２により、突片２２１に結合されており、即ち、放熱板４３と結合したカバー３が支持体２に結合しているので、ケース１全体の強度を向上できる。
【００２４】
（３）上述したように、放熱効果を向上できるので、放熱板４３を小型化でき、その分だけ、基板４１上への電子部品４２の載置の自由度を増大できる。従って、電子部品４２の効率の良い載置設計を実現でき、電子機器４０の性能向上や電子機器４０全体の小型化を図ることができる。
【００２５】
なお、カバー３の上板３１及び前板３２に形成する貫通孔３４の、数、形状、配置などは、上記の場合に限るものではなく、任意に変更してもよい。例えば、円形の貫通孔を千鳥状に多数配置してもよい。
【００２６】
また、ねじ６１等に代えて、リベットやビス等を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の電子機器のケースは、優れた放熱効果を発揮できるので、電子機器の外装として利用価値の大きなものである。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】電子機器を収容した本発明のケースの斜視図である。
【図２】図１のケースの分解斜視図である。
【図３】支持体の斜視図である。
【図４】カバーの下方から見た斜視図である。
【図５】図１のＶ矢視図である。
【図６】電子機器をケースへ収容する作業の第１段階を示す、Ｖ矢視相当図である。
【図７】図６に続く段階を示す、Ｖ矢視相当図である。
【図８】図７に続く段階を示す、Ｖ矢視相当図である。
【符号の説明】
【００２９】
２  支持体
３  カバー
３３  後板（板部）
４１  基板
４２  電子部品
４３  放熱板  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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