(57)【要約】【課題】複数の電子部品が、作業効率良く低コストでＦＰＣ上に実装及びＦＰＣ上から取り外すことができる基板ユニット、電気光学装置、電子機器、基板ユニットを用いた基板接続方法、電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】一方の面１０ｂに接点端子１２を有する第１の基板１０と、一方の面２０ａに接点端子２２を有する第２の基板２０と、第１の基板１０及び第２の基板２０を、それぞれの一方の面１０ｂ，２０ａの接点端子１２，２２が対向するよう配置させた際、第１の基板１０及び第２の基板２０の位置を規定する位置規定部を有する位置決めフレーム１と、位置決めフレーム１内に配設され、対向するよう配置された第１の基板１０及び第２の基板２０の接点端子１２，２２にそれぞれ接続されることにより、第１の基板１０と第２の基板２０とを導通させる異方性導電体６とを有することを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に接点端子を有する第１の基板と、
一方の面に接点端子を有する第２の基板と、
前記第１の基板及び前記第２の基板を、それぞれの前記一方の面の前記接点端子が対向するよう配置させた際、前記第１の基板及び前記第２の基板の位置を規定する位置規定部を有する位置決めフレームと、
前記位置決めフレーム内に配設され、前記対向するよう配置された前記第１の基板及び前記第２の基板の接点端子にそれぞれ接続されることにより、前記第１の基板と前記第２の基板とを導通させる異方性導電体と、
を有することを特徴とする基板ユニット。
【請求項２】
前記第１の基板及び前記第２の基板には、前記位置決めフレームに対する位置を規定するための被位置規定部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項３】
前記被位置規定部は、前記第１の基板及び前記第２の基板に設けられた孔部又は切り欠きであることを特徴とする請求項２に記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記位置決めフレームは、箱状に形成されており、前記第１の基板及び前記第２の基板と接触する面には、前記位置規定部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項５】
前記位置規定部は、凸部であり、該凸部は、前記第１の基板と、前記第２の基板の少なくとも一方の基板に形成された前記孔部に嵌入されることを特徴とする請求項３に記載の基板ユニット。
【請求項６】
前記位置規定部は、突出片であり、該突出片は、前記第１の基板と、前記第２の基板の少なくとも一方の基板の側面に形成された前記切り欠きに嵌合されることを特徴とする請求項３に記載の基板ユニット。
【請求項７】
前記位置決めフレームの前記第１の基板と接触する面には、凸部または突出片が形成されており、前記位置決めフレームの前記第２の基板と接触する面には、凸部または突出片が形成されていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の基板ユニット。
【請求項８】
前記位置規定部は、前記位置決めフレームの前記第１の基板と接触する面と前記第２の基板と接触する面の少なくとも一方の面の一側縁及び他側縁に設けられた互いに対向する一対の側壁であり、該一対の側壁は、前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方の一側面及び他側面と当接することを特徴とする請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項９】
前記第１の基板と、前記第２の基板の少なくとも一方は、フレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１つに記載の基板ユニット。
【請求項１０】
前記第１の基板と、前記第２の基板の少なくとも一方は、電子部品が実装された硬質の回路基板であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１つに記載の基板ユニット。
【請求項１１】
前記異方性導電体は、導通材を有していることを特徴とする請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項１２】
前記異方性導電体は、異方性導電ゴムで構成されており、該異方性導電ゴムは、導通材を挟持していることを特徴とする請求項１１に記載の基板ユニット。
【請求項１３】
前記異方性導電体の前記導通材は、前記第１の基板の接点端子及び前記第２の基板の接点端子に接続されていること特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の基板ユニット。
【請求項１４】
第１の基板と、それに対向する第２の基板の各内面をシール材を介して対向配置させ、内部空間内に電気光学材料を介在させた電気光学パネルと、
前記電気光学パネルに接続される、請求項１乃至請求項１３のいずれか１つに記載の基板ユニットと、
を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１５】
請求項１４の電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１６】
第１の基板に形成された第１の被位置規定部に、位置決めフレームの前記第１の基板に接触する面に形成された第１の位置規定部を嵌入する工程と、
前記位置決めフレームに、異方性導電体を挿入する工程と、
前記位置決めフレームに挿入した前記異方性導電体の導通材の一方の面を第１の基板の一方の面に形成された接点端子に接続する工程と、
前記導通材の他方の面に、第２の基板の一方の面に形成された接点端子を接続し、また、第２の基板に形成された第２の被位置規定部に前記位置決めフレームの前記第２の基板に接触する面に形成された第２の位置規定部を嵌入する工程と、
を有することを特徴とする基板ユニットの製造方法。
【請求項１７】
第１の基板と、それに対向する第２の基板の各内面をシール材を介して対向配置させ、内部空間内に電気光学材料を介在させた電気光学パネルに、請求項１乃至請求項１３のいずれか１つに記載の基板ユニットを接続する工程を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板ユニット、電気光学装置、電子機器、基板ユニットの製造方法、電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等の電気光学装置は、電気光学材料である液晶などを含んで複数の画素によって構成された画像表示部を有する電気光学パネルと、この画像表示部を駆動するために必要な複数の電子部品から構成される駆動回路部と、他の電子部品とを接続するフレキシブル配線基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ。以下、ＦＰＣと称す）と、光を出射する光源とこの光源から出射された光を画像表示部に導出する導光板等により構成される光源ユニットとにより、その主要部が構成されている。
【０００３】
また、光源ユニットの光源であるバックライトは、電気光学パネルに出力端子が接続されるＦＰＣ上に実装され、該ＦＰＣとともに電気光学パネルが組み込まれる電子機器のケース内部に配置され、このケース内部に組み込まれた光源ユニットの導光板に光を出射する。
【０００４】
ここで、上記駆動回路部を構成する複数の電子部品には、駆動電圧を供給するドライバＩＣチップ（以下、ＩＣチップを単にＩＣともいう）このドライバＩＣに電圧を供給する電源ＩＣ、ドライバＩＣ、電源ＩＣを制御するコントロールＩＣ等がある。これらの電子部品は、ＦＰＣ上に実装され、該電子部品が実装されたＦＰＣは、電気光学パネルに接続される。
【０００５】
この電子部品が実装されたＦＰＣを電気光学パネルに接続する際、電気光学パネルの入力端子と、ＦＰＣの出力端子との間に、異方性導電ゴム、異方性導電樹脂等の異方性導電体を配設することにより、該異方性導電体が、電気光学パネルの入力端子とＦＰＣの出力端子とを電気的に導通させる技術が周知である。電気光学パネルとＦＰＣとの接続に異方性導電体を用いることにより、電気光学パネルの小型化、取扱上の作業性の向上を図ることができる（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−２６５８５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した駆動回路部を構成する上記ドライバＩＣ、上記電源ＩＣ、上記コントロールＩＣ等の複数の電子部品のＦＰＣ上への実装は、半田付け、ＡＣＦ（異方性導電シート）圧着等で行われるのが一般的である。
【０００７】
しかしながら、電子部品をＦＰＣ上に実装した後の検査で、電子部品またはＦＰＣに異常が発見された場合、または電子部品とＦＰＣの導通接続に異常が発見された場合、例えば電子部品に異常が有り、電子部品だけを交換したい場合であっても、電子部品はＦＰＣ上に、強固かつ高密度に実装されているため、電子部品をＦＰＣ上から取り外して交換する際、ＦＰＣを損傷させてしまう虞があった。よって、電子部品を交換する際は、ＦＰＣごと交換しなければならず、製造上、歩留まりが悪く、製造コストが高くなってしまうといった問題がある。
【０００８】
また、電子部品の実装及び交換は、１つ単位で行わなければならず、作業効率が悪い。さらに、このことは、上記特許文献１では、何ら考慮がなされていない。  
本発明は、これらの事情及び問題点に鑑みてなされたものであり、複数の電子部品が、作業効率良く低コストでＦＰＣ上に実装及びＦＰＣ上から取り外すことができる基板ユニット、電気光学装置、電子機器、基板ユニットを用いた基板接続方法、電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために本発明に係る基板ユニットは、一方の面に接点端子を有する第１の基板と、一方の面に接点端子を有する第２の基板と、前記第１の基板及び前記第２の基板を、それぞれの前記一方の面の前記接点端子が対向するよう配置させた際、前記第１の基板及び前記第２の基板の位置を規定する位置規定部を有する位置決めフレームと、前記位置決めフレーム内に配設され、前記対向するよう配置された前記第１の基板及び前記第２の基板の接点端子にそれぞれ接続されることにより、前記第１の基板と前記第２の基板とを導通させる異方性導電体とを有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の基板ユニットによれば、第１の基板と第２の基板との導通接続に、異方性導電体が配設された位置決めフレームを用いることにより、前記接続後の検査で導通異常、または第１の基板または第２の基板に異常が発生した際、第１の基板または第２の基板を容易に交換することができるという効果を有する。
【００１１】
また、前記第１の基板及び前記第２の基板には、前記位置決めフレームに対する位置を規定するための被位置規定部が形成されていることを特徴とする。さらに、前記被位置規定部は、前記第１の基板及び前記第２の基板に設けられた孔部又は切り欠きであることを特徴とする。また、前記位置決めフレームは、箱状に形成されており、前記第１の基板及び前記第２の基板と接触する面には、前記位置規定部が形成されていることを特徴とする。さらに、前記位置規定部は、凸部であり、該凸部は、前記第１の基板と、前記第２の基板の少なくとも一方の基板に形成された前記孔部に嵌入されることを特徴とする。
【００１２】
本発明の基板ユニットによれば、第１の基板と第２の基板とを接続する際に用いる位置決めフレームに形成された位置規定部である凸部は、第１の基板と第２の基板の少なくとも一方に形成された被位置規定部である孔部に嵌入した際、凸部は、第１の基板と第２の基板の少なくとも一方における、位置決めフレームの基板の表面の長手方向の位置及び該長手方向に同一面内で直交する方向の位置を規定することができ、また、第１の基板と第２の基板の接点端子を確実に異方性導電体に接続させることができるという効果を有する。
【００１３】
また、前記位置規定部は、突出片であり、該突出片は、前記第１の基板と、前記第２の基板の少なくとも一方の基板の側面に形成された前記切り欠きに嵌合されることを特徴とする。
【００１４】
本発明の基板ユニットによれば、第１の基板と第２の基板とを接続する際に用いる位置決めフレームに形成された位置規定部である突出片は、第１の基板と第２の基板の少なくとも一方に形成された被位置規定部である切り欠きに嵌合した際、突出片は、第１の基板と第２の基板の少なくとも一方における、位置決めフレームの基板の長手方向の位置を規定することができ、また、第１の基板と第２の基板の接点端子を確実に異方性導電体に接続させることができるという効果を有する。
【００１５】
さらに、前記位置決めフレームの前記第１の基板と接触する面には、凸部または突出片が形成されており、前記位置決めフレームの前記第２の基板と接触する面には、凸部または突出片が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の基板ユニットによれば、第１の基板の位置は、位置決めフレームの凸部または突出片で規定されても良く、また、第２の基板の位置は、位置決めフレームの凸部または突出片で規定されても良いという効果を有する。
【００１７】
また、前記位置規定部は、前記位置決めフレームの前記第１の基板と接触する面と前記第２の基板と接触する面の少なくとも一方の面の一側縁及び他側縁に設けられた互いに対向する一対の側壁であり、該一対の側壁は、前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方の一側面及び他側面と当接することを特徴とする。
【００１８】
本発明の基板ユニットによれば、第１の基板と第２の基板とを接続する際に用いる位置決めフレームに形成された互いに対向する側壁は、第１の基板と第２の基板の少なくとも一方の一側面及び他側面と当接した際、側壁は、第１の基板と第２の基板の少なくとも一方における、位置決めフレームの基板の表面の長手方向に同一平面内において直交する方向の位置を規定することができ、また、第１の基板と第２の基板の接点端子を確実に異方性導電体に接続させることができるという効果を有する。
【００１９】
さらに、前記第１の基板と、前記第２の基板の少なくとも一方は、フレキシブル配線基板であることを特徴とする。また、前記第１の基板と、前記第２の基板の少なくとも一方は、電子部品が実装された硬質の回路基板であることを特徴とする。
【００２０】
本発明の基板ユニットによれば、第１の基板と、前記第２の基板の少なくとも一方は、フレキシブル配線基板、または電子部品が実装された硬質の回路基板であることにより、フレキシブル配線基板同士、または電子部品が実装された硬質の回路基板同士、若しくはフレキシブル配線基板と、電子部品が実装された硬質の回路基板とを接続した後、前記接続後の検査で導通異常、または第１の基板または第２の基板に異常が発生した際、フレキシブル配線基板または回路基板を容易に交換することができるという効果を有する。また、電子部品が実装された回路基板を容易にフレキシブル配線基板に接続することができるという効果を有する。
【００２１】
前記異方性導電体は、導通材を有していることを特徴とする。前記異方性導電体は、異方性導電ゴムで構成されており、該異方性導電ゴムは、導通材を挟持していることを特徴とする。前記異方性導電体の前記導通材は、前記第１の基板の接点端子及び前記第２の基板の接点端子に接続されていること特徴とする。
【００２２】
本発明の基板ユニットによれば、異方性導電体は、導通材を有し、該導通材は、第１の基板の接点端子及び第２の基板の接点端子が接続されていることより、異方性導電体は、第１の基板と第２の基板を導通させることができるという効果を有する。
【００２３】
本発明の電気光学装置は、第１の基板と、それに対向する第２の基板の各内面をシール材を介して対向配置させ、内部空間内に電気光学材料を介在させた電気光学パネルと、前記電気光学パネルに接続される、請求項１乃至請求項１３のいずれか１つに記載の基板ユニットと、を有することを特徴とする。
【００２４】
本発明の電気光学装置によれば、電気光学パネルに該電気光学パネルを駆動するためのドライバユニット等が実装された基板ユニットが接続されることにより、より低コストに電気光学装置を製造することができるという効果を有する。
【００２５】
本発明の電子機器は、請求項１４の電気光学装置を有することを特徴とする。
【００２６】
本発明の電子機器によれば、電気光学パネルに該電気光学パネルを駆動するためのドライバユニット等が実装された基板ユニットが接続された電気光学装置を有することにより、より低コストに電子機器を製造することができるという効果を有する。
【００２７】
本発明の基板ユニットの製造方法は、第１の基板に形成された第１の被位置規定部に、位置決めフレームの前記第１の基板に接触する面に形成された第１の位置規定部を嵌入する工程と、前記位置決めフレームに、異方性導電体を挿入する工程と、前記位置決めフレームに挿入した前記異方性導電体の導通材の一方の面を第１の基板の一方の面に形成された接点端子に接続する工程と、前記導通材の他方の面に、第２の基板の一方の面に形成された接点端子を接続し、また、第２の基板に形成された第２の被位置規定部に前記位置決めフレームの前記第２の基板に接触する面に形成された第２の位置規定部を嵌入する工程と、を有することを特徴とする。
【００２８】
本発明の基板ユニットの製造方法によれば、第１の基板と第２の基板との導通接続に、異方性導電体が配設された位置決めフレームを用いることにより、前記接続後の検査で導通異常、または第１の基板または第２の基板に異常が発生した際、第１の基板または第２の基板を容易に交換することができるという効果を有する。
【００２９】
本発明の電気光学装置の製造方法は、第１の基板と、それに対向する第２の基板の各内面をシール材を介して対向配置させ、内部空間内に電気光学材料を介在させた電気光学パネルに、請求項１乃至請求項１３のいずれか１つに記載の基板ユニットを接続する工程を有することを特徴とする。
【００３０】
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、電気光学パネルに該電気光学パネルを駆動するためのドライバユニット等が実装された基板ユニットが接続することにより、より低コストに電気光学装置を製造することができるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。尚、本実施の形態は、電気光学装置は、ＴＦＤ（Thin Film Diode）を用いた液晶表示装置を例に挙げて説明する。よって、液晶表示装置に用いる第１の基板は、ＴＦＤ基板となり、また、液晶表示装置に用いる第２の基板は、ＴＦＤ基板に対向する基板となる。
【００３２】
（第１実施の形態）
図１は、本発明の第１実施の形態を示す基板ユニットの部分分解斜視図、図２は、図１の基板ユニットの正面図、図３は、図１の基板ユニットの異方性導電体の拡大斜視図、図４は、図１の基板ユニットを組み立てた際のＩＶ−ＩＶ線に沿う縦断面図である。尚、以下、説明上、図中上側の面を上面、下側の面を底面と規定する。  
図１，図２及び図４に示すように、基板ユニット１００は、位置決めフレーム１と、異方性導電体６と、第１の基板であるＦＰＣ１０と、第２の基板である硬質の回路基板２０とにより、その主要部が構成されている。
【００３３】
位置決めフレーム１は、図１に示すように、略中央に上下方向に貫通する挿通孔３が形成された略箱状の中実の直方体形状を有している。位置決めフレーム１の底面１ａには、例えば４つの第１の位置規定部である凸部２が配設されており、位置決めフレーム１の上面１ｂには、第２の位置規定部である突出片４及び位置規定部である一対の側壁５が配設されている。
【００３４】
４つの凸部２は、例えば円柱形状を有しており、位置決めフレーム１の底面１ａの４隅から下方に延出するように配設されている。また、一対の側壁５は、位置決めフレーム１の上面１ｂの、例えば長手方向の一側縁及び他側縁に沿って起立し、互いに対向するように配設されている。
【００３５】
さらに、突出片４は、例えば三角柱形状を有しており、該突出片４の第１の側面が一対の側壁５の一方の側壁の内面５ａと対向して当接するよう、位置決めフレーム１の上面１ｂの、例えば長手方向の一側縁の両端部の略中央に起立するよう配設されている。また、挿通孔３は、後述する異方性導電体６が位置決めフレーム１の略中央の上下方向に貫通して挿通されるよう、形成されている。
【００３６】
異方性導電体６は、図３に示すように、２枚の直方体形状をなす厚みのある板体、例えば異方性導電ゴムにより形成されている。異方性導電体６は、２枚の板体を対向させて、その対向面間に短辺方向に沿うように等間隔に複数の角柱状の導通材７が挟み込まれて構成されている。また、導通材７間は、異方性導電体６と同質の材料が埋め込まれている。
【００３７】
ＦＰＣ１０には、図１に示すように、第１の被位置規定部である、例えば４つの円形状を有する孔部１１が形成されており、また一方の面である上面１０ｂに、複数の接点端子１２が実装されている。４つの孔部１１は、位置決めフレーム１の４つの凸部２がそれぞれ嵌入する孔であり、また、複数の接点端子１２は、ＦＰＣ１０と、回路基板２０とを導通材７を介して導通接続させるためのものであり、位置決めフレーム１の４つの凸部２が４つの孔部１１にそれぞれ嵌入した際、異方性導電体６の後述する複数の導通材７と接続される。
【００３８】
回路基板２０は、硬質の基板であり、例えば多層リジット基板で構成されている。回路基板２０は、一方の面である底面２０ａに、図２に示すように、複数の接点端子２２が実装されており、他方の面である上面２０ｂには、複数の電子部品２３が実装されている。
【００３９】
複数の電子部品２３は、例えば液晶表示装置の液晶に電圧を印加するための駆動電圧を供給する駆動用ＩＣであるドライバ回路、該ドライバ回路に電圧を供給する電源回路、及び抵抗である発振回路等の共通化できる電子部品である。
【００４０】
また、回路基板２０の、例えば長手方向に沿った一側面２０ｃの両端部の中央には、第２の被位置規定手段である、例えば三角形状を有する切り欠き２１が形成されている。該切り欠き２１は、位置決めフレーム１の突出片４が嵌合する切り欠きである。
【００４１】
複数の接点端子２２は、回路基板２０と、ＦＰＣ１０とを導通材７を介して導通接続させるためのものであり、位置決めフレーム１の突出片４に、回路基板２０の切り欠き２１が嵌合した際、異方性導電体６の複数の導通材７と接続される。
【００４２】
基板ユニット１００の位置決めフレーム１の底面１ａには、図４に示すように、ＦＰＣ１０が、上面１０ｂが位置決めフレーム１の底面１ａと対向するように配設されている。詳しくは、位置決めフレーム１の４つの凸部２には、ＦＰＣ１０の４つの孔部１１がそれぞれ嵌入されており、４つの凸部２の先端は、ＦＰＣ１０の他方の面である底面１０ａに、例えばかしめられることにより、固定されている。４つの凸部２は、ＦＰＣ１０の上面１０ｂに実装された複数の接点端子１２が、異方性導電体６の複数の導通材７と接続されるよう、位置決めフレーム１におけるＦＰＣ１０の上面１０ｂの長手方向の位置及び該上面１０ｂの長手方向に同一平面内において直交する方向の位置を規定している。以上にように、位置決めフレーム１の底面１ａには、ＦＰＣ１０が配設される。
【００４３】
また、位置決めフレーム１の挿通孔３には、異方性導電体６が挿通されている。異方性導電体の複数の導通材７は、ＦＰＣ１０の複数の接点端子１２及び回路基板２０の複数の接点端子２２と、例えばＡＣＦ（異方性導電シート）により接続されている。
【００４４】
さらに、基板ユニット１００の位置決めフレーム１の上面１ｂには、図４に示すように、回路基板２０の底面２０ａが上面１ｂと対向するように戴置されている。詳しくは、位置決めフレーム１の突出片４には、回路基板２０の切り欠き２１が嵌合されており、また、回路基板２０の長手方向に沿った一側面２０ｃ及び他側面２０ｄは、一対の側壁５の内面５ａと対向して当接されている。
【００４５】
突出片４は、回路基板２０の底面２０ａに実装された複数の接点端子２２が、異方性導電体６の複数の導通材７と接続されるよう、位置決めフレーム１における回路基板２０の長手方向の位置を規定している。
【００４６】
また、一対の側壁５は、突出片４に回路基板２０の切り欠き２１が嵌合した際、回路基板２０の底面２０ａに実装された複数の接点端子２２が、異方性導電体６の複数の導通材７と接続されるよう、位置決めフレーム１における回路基板２０の底面２０ａの長手方向に同一平面内において直交する方向の位置を規定している。以上にように、位置決めフレーム１の上面１ｂには、回路基板２０が回路基板２０の底面２０ａの長手方向及び該長手方向と直交する方向において位置決めされて載置される。
【００４７】
よって、ＦＰＣ１０の複数の接点端子１２と、回路基板２０の複数の接点端子２２とは、位置決めフレーム１に挿通された異方性導電体６を介して導通接続されている。このことにより、ＦＰＣ１０の複数の接点端子１２と回路基板２０の複数の接点端子２２とを位置決めフレーム１を用いて導通接続させた後、上記接続後の検査で、例えば回路基板２０の故障によるＦＰＣ１０と回路基板２０との間における導通不良が発生した際、ＦＰＣ１０を損傷させることなく、回路基板２０の交換を行うことができる。すなわち、回路基板２０の交換は、ＡＣＦを取り除けば良いだけであるため、作業効率良く低コストでＦＰＣ１０上から回路基板２０を取り外すことができる。さらに、ＦＰＣ１０上への回路基板２０の実装も、作業効率良く低コストで行うことができる。同様に、ＦＰＣ１０に故障が発生した場合でも、ＦＰＣ１０を容易に回路基板２０から取り外すことができる。
【００４８】
次に、基板ユニット１００の組立工程について説明すると、図５は、図１，図２及び図４の基板ユニット１００の組立工程を示したフローチャートである。  
図５に示すように、まず、ステップＳ１では、作業者は、位置決めフレーム１の底面１ａに配設された４つの凸部２に、ＦＰＣ１０の４つの孔部１１をそれぞれ嵌入させてステップＳ２に移行し、該ステップＳ２では、作業者は、４つの凸部２の先端をＦＰＣ１０の底面１０ａに対してかしめることにより、位置決めフレーム１にＦＰＣ１０を固定する。その後、ステップＳ３に移行する。
【００４９】
ステップＳ３では、作業者は、位置決めフレーム１の挿通孔３に異方性導電体６を挿入し、該異方性導電体６の複数の導通材７を、例えばＡＣＦを用いて２００数十℃の環境下において、３〜６ｋｇｆの圧力を加えることにより、ＦＰＣ１０の複数の接点端子１２と接続させる。その後、ステップＳ４に移行する。
【００５０】
ステップＳ４では、作業者は、ＦＰＣ１０の複数の接点端子１２に接続された異方性導電体６の複数の導通材７の電気特性検査及び目視を行うことにより、複数の導通材７が、接点端子１２に正しく接続されているか否かの検査を行って、ステップＳ５に移行する。
【００５１】
ステップＳ５では、作業者は、位置決めフレーム１の上面１ｂに配設された突出片４に、回路基板２０の切り欠き２１を嵌合させて、回路基板２０を位置決めフレーム１の上面１ｂに戴置する。この際、作業者は、回路基板２０の複数の接点端子２２と、異方性導電体６の複数の導通材７とを、例えばＡＣＦを用いて２００数十℃の環境下において、３〜６ｋｇｆの圧力を加えることにより接続させる。その後、ステップＳ６に移行する。
【００５２】
ステップＳ６では、作業者は、回路基板２０の複数の接点端子２２に接続された異方性導電体６の複数の導通材７の電気特性検査及び目視を行うことにより、複数の導通材７が、接点端子２２に正しく接続されているか否かの検査を行う。このようにして、基板ユニット１００は組み立てられる。
【００５３】
尚、本実施の形態においては、位置決めフレーム１の上面１ｂには、回路基板２０が戴置されると示したが、さらに、戴置した回路基板の２０の上面を液晶表示パネルの支持体であるケースの一側面に当接させて、回路基板２０を位置決めフレーム１と、ケース７０との間に配設しても良い。
【００５４】
詳しくは、図６に示すように、位置決めフレーム１の上面１ｂには、突出片４００及び一対の側壁５が配設されている。
【００５５】
一対の側壁５は、位置決めフレーム１の上面１ｂの、例えば長手方向の一側縁及び他側縁に沿って起立し、互いに対向するように配設されている。さらに、突出片４００は、例えば三角柱形状を有しており、該突出片４００の第１の側面が一対の側壁５の一方の側壁の内面５ａと対向して当接するよう、位置決めフレーム１の上面１ｂの、例えば長手方向の一側縁の両端部の略中央に側壁５の上縁まで起立するよう配設されている。
【００５６】
また、液晶表示パネルのケース７０は、該ケース７０の上面の長手方向の両側縁部の略中央に、位置決めフレーム１の突出片４００が嵌合するＶ字形状を有する被位置規定部である嵌入溝７１が形成されており、また、一側面７０ｃに、回路基板２０に実装された複数の電子部品２３が嵌入するための凹部７２が形成されている。
【００５７】
よって、基板ユニット１００をケース７０に接続する際は、位置決めフレーム１の突出片４００は、ケース７０の嵌入溝７１に嵌合される。このことにより、一対の側壁５の内面５ａは、それぞれ、ケース７０の底面７０ａ及び上面７０ｂと当接する。また、回路基板２０に実装された複数の電子部品２３は、ケース７０の一側面７０ｃの凹部７２に嵌入する。
【００５８】
この状態で、一対の側壁５と、ケース７０の底面７０ａ及び上面７０ｂとを、例えばＡＣＦを用いて接続すれば、基板ユニット１００は、ケース７０に固定される。このようにして、回路基板２０を位置決めフレーム１と、ケース７０との間に配設しても良い。
【００５９】
また、上述した本発明の実施の形態においては、回路基板２０には、被位置規定部である切り欠き２１が形成されており、ＦＰＣ１０には、孔部１１が形成されていると示した。これは、回路基板２０は、硬質の基板であるため、孔部の形成が難しく、また、ＦＰＣ１０は、柔らかい材質でできているため、切り欠きで位置規定を行うと破損してしまう虞があるからである。
【００６０】
しかしながら、特殊な工具を用いて回路基板に孔部を形成することができ、また、ＦＰＣを補強材で固定することができるのであれば、上述した実施形態とは逆に回路基板２０に孔部を形成し、ＦＰＣに切り欠きを形成して、上述した位置決めフレーム１との固定をそれぞれ行っても良い。この場合、位置決めフレーム１は、孔部と嵌入する面には、位置規定部である凸部を、また、切り欠きと嵌合する面には、位置規定部である突出片をＦＰＣ及び回路基板に形成された被位置規定部の形状に応じて形成すれば良い。
【００６１】
さらに、凸部は、円柱形状を有し、突出片は、三角柱形状を有すると示したが、これに限らず、凸部は、位置決めフレームにおけるＦＰＣの表面の長手方向と該長手方向に同一平面において直交する方向の位置を規定できるものであれば、また、突出片は、位置決めフレームにおけるＦＰＣの長手方向の位置を規定できるものであれば、どのような形状であっても構わない。
【００６２】
また、ＦＰＣ１０の孔部１１は円形状を有し、回路基板２０の切り欠き２１は三角形状を有すると示したが、これに限らず、凸部及び突出片の形状に合わせた形状であれば、どのような形状で形成しても構わない。
【００６３】
（第２実施の形態）
図７は、本発明の第２実施の形態を示す基板ユニットを示した部分分解斜視図である。  
この第２の実施形態の基板ユニットの構成は、上記図１乃至図５に示した基板ユニットと殆ど同じであるが、本実施の形態では、基板ユニットをＦＰＣ同士の接続に用いる点のみが異なる。よって、この相違点のみを説明し、第１の実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００６４】
図７に示すように、基板ユニット２００は、位置決めフレーム１０１と、異方性導電体６と、第１の基板であるＦＰＣ１０と、第２の基板であるＦＰＣ５０とにより、その主要部が構成されている。
【００６５】
図７に示すように、位置決めフレーム１０１は、略中央に上下方向に貫通する挿通孔３が形成された略箱状の中実の直方体形状を有している。位置決めフレーム１０１の底面１０１ａには、例えば４つの位置規定部である凸部２が配設されており、位置決めフレーム１０１の上面１０１ｂには、例えば４つの位置規定部である凸部４０が配設されている。
【００６６】
４つの凸部２及び４つの凸部４０は、例えば円柱形状を有しており、位置決めフレーム１０１の底面１０１ａ及び上面１０１ｂの４隅から外方に延出するように配設されている。
【００６７】
ＦＰＣ５０は、一方の面である底面５０ａに、被位置規定部である、例えば４つの孔部５１が形成されており、また複数の接点端子５２が実装されている。４つの孔部５１は、位置決めフレーム１の４つの凸部４０がそれぞれ嵌入する孔であり、また、複数の接点端子５２は、ＦＰＣ１０と、ＦＰＣ５０とを導通材７を介して導通接続させるためのものであり、位置決めフレーム１０１の４つの凸部４０が４つの孔部５１にそれぞれ嵌入した際、異方性導電体６の後述する複数の導通材７と接続される。
【００６８】
基板ユニット２００の位置決めフレーム１０１の上面１０１ｂには、ＦＰＣ５０の底面５０ａが上面１０１ｂと対向するように配設されている。詳しくは、位置決めフレーム１０１の４つの凸部４０には、ＦＰＣ５０の４つの孔部５１がそれぞれ嵌入されており、４つの凸部４０の先端は、ＦＰＣ５０の他方の面である上面５０ｂに、例えばかしめられることにより、固定されている。４つの凸部４０は、ＦＰＣ５０の底面５０ａに実装された複数の接点端子５２が、異方性導電体６の複数の導通材７と例えばＡＣＦ（異方性導電シート）により接続されるよう、位置決めフレーム１０１におけるＦＰＣ５０の底面５０ａの長手方向の位置及び該長手方向に同一平面内において直交する方向の位置を規定している。このことにより、位置決めフレーム１０１の上面１０１ｂには、ＦＰＣ５０が配設される。
【００６９】
尚、その他の構成は、上述した第１実施の形態と同じである。  
このように、基板ユニット２００を構成しても本発明の第１実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００７０】
尚、上述した第１実施の形態及び第２実施の形態においては、位置決めフレーム１を、回路基板２０とＦＰＣ１０との接続、または、ＦＰＣ同士の接続に用いたが、これに限らず、回路基板同士の接続に用いても良い。
【００７１】
また、上述した基板ユニット１００及び基板ユニット２００は、電気光学装置である液晶表示装置の液晶表示パネルに接続しても良い。詳しくは、図８は、図１の基板ユニット１００を液晶表示パネルに接続したことを示す正面図である。
【００７２】
図８に示すように、ＦＰＣ１０の上面１０ｂには、位置決めフレーム１を介して、例えば液晶表示装置の液晶に電圧を印加するための駆動電圧を供給する駆動用ＩＣであるドライバ回路、該ドライバ回路に電圧を供給する電源回路、及び抵抗である発振回路等の共通化できる複数の電子部品２３が実装された回路基板２０が接続されている。この回路基板２０が接続されたＦＰＣ１０の先端に形成された出力端子１０ｃは、液晶表示パネル５００の図示しないＴＦＤ基板の入力端子に接続される。このようにして、基板ユニット１００は、液晶表示パネル５００に接続される。
【００７３】
尚、上述した図７の基板ユニット２００を液晶表示パネルに接続する場合も同様である。  
さらに、上述した基板ユニット１００の凸部２及び孔部１１（図１参照）、及び基板ユニット２００の凸部４０及び孔部５１は、それぞれ４つであると示したが、これに限らず、凸部と孔部の数が同じであれば、いくつあっても構わないことは、云うまでもない。
【００７４】
尚、本実施の形態においては、基板ユニットを接続する電気光学装置は、液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Field Emission Display）装置、ＳＥＤ(Surface-Conduction Electron-Emitter Display)装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管または液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００７５】
また、本発明の電気光学装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上述した液晶表示装置は、ＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールを例に挙げて説明したが、これに限らず、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールにも適用することができる。
【００７６】
さらに、上記実施形態の液晶表示パネルは、所謂ＣＯＦ（Chip On Film）タイプの構造を有しているが、ＩＣチップを直接実装する構造を有する液晶表示パネルであっても構わない。
【００７７】
また、本発明に係る液晶表示モジュールが適用できる電子機器としては、例えば、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機等、電気光学装置である液晶表示モジュールを用いる機器が挙げられる。したがって、これらの電子機器における電気的接続構造であっても、本発明が適用可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の第１実施の形態を示す基板ユニットの部分分解斜視図。
【図２】図１中の基板ユニットの正面図。
【図３】図１中の基板ユニットの異方性導電体の拡大斜視図。
【図４】図１中の基板ユニットを組み立てた際のＩＶ−ＩＶ線に沿う縦断面図。
【図５】図１，図２及び図４中の基板ユニットの組立工程を示したフローチャート。
【図６】図１中の基板ユニットの変形例を示した部分分解斜視図。
【図７】本発明の第２実施の形態を示す基板ユニットを示した部分分解斜視図。
【図８】図１中の基板ユニットを液晶表示パネルに接続したことを示す正面図。
【符号の説明】
【００７９】
１…位置決めフレーム、２…凸部（位置規定部）（第１の位置規定部）、４…突出片（位置規定部）（第２の位置規定部）、５…一対の側壁（位置規定部）、６…異方性導電体、７…導通材、１０…フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）（第１の基板）、１０ｂ…ＦＰＣの上面（一方の面）、１１…孔部（被位置規定部）（第１の被位置規定部）、１２…ＦＰＣの接点端子、２０…回路基板（第２の基板）、２０ａ…回路基板の底面（一方の面）、２０ｃ…回路基板の一側面、２０ｄ…回路基板の他側面、２１…切り欠き（被位置規定部）（第２の被位置規定部）、２２…回路基板の接点端子、２３…電子部品、４０…凸部（位置規定部）、５０…ＦＰＣ（第２の基板）、５０ａ…ＦＰＣの底面（一方の面）、５１…孔部（被位置規定部）、５２…ＦＰＣの接点端子、７１…嵌入溝（被位置規定部）、１００…基板ユニット、１０１…位置決めフレーム、２００…基板ユニット、４００…突出片（位置規定部）、５００…液晶表示パネル（電気光学パネル）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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