(57)【要約】【課題】  テープをスムーズに搬送することのできる検査装置を提供すること。【解決手段】  ＣＳＰテープ１６の方向変換用のガイド２６は、中空パイプ構造をしており、円弧状のガイド面２６Ａを有している。内部には、配管８２を介してコンプレッサーからの圧縮空気が供給されるようになっており、ガイド面２６Ａに形成した多数の細孔６２からはガイド面２６Ａ外側へ向けて空気が噴出し、ＣＳＰテープ１６とガイド面２６Ａとの間に空気層を形成する。検査装置では、ガイド２６等がＣＳＰテープ１６を非接触でガイドするため、搬送時の抵抗が少なく、ＣＳＰテープ１６が薄くても問題なく搬送することができる。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンが形成されたテープを搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送された前記テープを撮影する撮影手段と、
撮影した画像を画像処理してパターンの欠陥を検出する欠陥検出手段と、
を備え、
前記搬送手段は、前記テープをガイドするガイド面から気体を噴出して、前記テープを非接触でガイドする非接触テープガイドを有する、ことを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記非接触テープガイドは、少なくともガイド面が空気を透過する多孔質部材から形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記撮影手段により前記テープの撮影を行う撮影部は、搬送方向上流側の第１の駆動ローラ、前記第１の駆動ローラを駆動する第１の駆動手段、搬送方向下流側の第２の駆動ローラ、前記第２の駆動ローラを駆動する第２の駆動手段、前記第１の駆動ローラと前記第２の駆動ローラとの間に配置され前記テープの搬送方向に湾曲した凸状ガイド面を有する撮影部用の非接触テープガイド、前記凸状ガイド面に沿って配置された前記テープの前記凸状ガイド面からの浮上量を測定する測定手段、前記測定手段からの測定値に基づいて前記第１の駆動手段、及び第２の駆動手段を制御する制御手段、を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置に関し、特に、配線などのパターンが表面に形成されたテープを検査する検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年より、半導体装置の小型化の要求が強まっており、そのため、半導体装置の外形寸法をほぼ半導体素子の外形寸法にまで小型化したチップサイズパッケージ（以後、ＣＳＰと称す。）の半導体装置が提案されている。
【０００３】
このＣＳＰの半導体装置としては、例えば、半導体素子の外形寸法よりも若干大きい外形寸法の基板上に半導体素子を接着剤などでボンディングし、半導体素子の周縁部に形成された電極と基板の周縁部に形成された電極とを金線などで電気的に接続した構成のものや、半導体素子の外形寸法程度に形成され表面にアレイ状の電極を備えた基板と、半導体素子の裏面側にアレイ状に形成された半田ボールとを融着して電気的に接続する構成など、様々な構成のＣＳＰの半導体装置が提案されている。
【０００４】
このようなＣＳＰの半導体装置の製造においては、１チップに対応して形成される配線、電極、ビームリード及びスルーホールなどのパターンが複数繰り返してパタンニングされたＣＳＰテープを用いて一度に大量のパッケージを製造する方法が提案されている。
【０００５】
このＣＳＰテープは、ポリイミド基材等の基材の表面に蒸着などにより銅箔などの導電膜を形成した後、通常のエッチング技術を用いてＣＳＰ用の配線、電極、ビームリード及びスルーホールなどのパターンを複数繰り返してパタンニングした長尺状のテープである
上記ＣＳＰテープの製造にあたっては、パターン形成後に配線に断線や欠け等のパターン欠陥を、例えば、特許文献１に示されるような検査装置で検査している。
【０００６】
パターン欠陥の検出は、ＣＳＰテープ表面のパターンをＣＣＤなどの画像読取装置により画像として読み取り、この読み取られた画像に基づいて欠陥を検出している。
【０００７】
検査装置は、ＣＳＰテープを巻き出す巻き出しユニット、画像読取装置を備えたスキャナーユニット、不良部分に対応してマーキングを施すマーキングユニット、ＣＳＰテープを巻き取る巻き取りユニット等を順に備えており、巻き出しユニットと巻き取りユニットの間には、複数のローラからなる搬送手段が設けられている。
【特許文献１】特開２０００―３０９４５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
検査装置では、ＣＳＰテープが搬送手段に設けられた複数のガイドローラに巻き掛けられて搬送方向が種々変更されている。
【０００９】
ガイドローラは、ベアリングを介して軸に回転自在に支持されているが、数が多いためＣＳＰテープの搬送の抵抗になり、また、ＣＳＰテープが非常に薄い場合には、ジャミング等の搬送不良を生じたり、テープが損傷する場合もある。
【００１０】
以上のことから本発明は、テープをスムーズに搬送することのできる検査装置を提供することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載の検査装置は、パターンが形成されたテープを搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送された前記テープを撮影する撮影手段と、撮影した画像を画像処理してパターンの欠陥を検出する欠陥検出手段と、を備え、前記搬送手段は、前記テープをガイドするガイド面から気体を噴出して、前記テープを非接触でガイドする非接触テープガイドを有する、ことを特徴としている。
【００１２】
次に、請求項１に記載の検査装置の作用を説明する。
【００１３】
請求項１に記載の検査装置では、パターンが形成されたテープが搬送手段で搬送され、搬送手段によって搬送されたテープが撮影手段で撮影される。
【００１４】
撮影された画像は、欠陥検出手段が画像処理してパターンの欠陥を検出する。
【００１５】
この搬送手段の非接触テープガイドは、ガイド面から気体を噴出して、テープを非接触でガイドするため、搬送時の抵抗を少なくすることが出来る。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の検査装置において、前記非接触テープガイドは、少なくともガイド面が空気を透過する多孔質部材から形成されている、ことを特徴としている。
【００１７】
次に、請求項２に記載の検査装置の作用を説明する。
【００１８】
請求項２の非接触テープガイドでは、多孔質部材から形成されたガイド面の全面から空気を噴出することができる。
【００１９】
したがって、ガイド面に多孔質部材を用いることで、ガイド面に細孔を多数形成するよりも製造が容易になる。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の検査装置において、前記撮影手段により前記テープの撮影を行う撮影部は、搬送方向上流側の第１の駆動ローラ、前記第１の駆動ローラを駆動する第１の駆動手段、搬送方向下流側の第２の駆動ローラ、前記第２の駆動ローラを駆動する第２の駆動手段、前記第１の駆動ローラと前記第２の駆動ローラとの間に配置され前記テープの搬送方向に湾曲した凸状ガイド面を有する撮影部用の非接触テープガイド、前記凸状ガイド面に沿って配置された前記テープの前記凸状ガイド面からの浮上量を測定する測定手段、前記測定手段からの測定値に基づいて前記第１の駆動手段、及び第２の駆動手段を制御する制御手段、を有することを特徴としている。
【００２１】
次に、請求項３に記載の検査装置の作用を説明する。
【００２２】
撮影部において、テープは、第１の駆動ローラと第２の駆動ローラとで駆動力を得て搬送される。
【００２３】
また、テープは、第１の駆動ローラと第２の駆動ローラとの間で撮影されるが、撮影時には、ピントを合わせるために撮影手段からテープまでの距離が重要となる。
【００２４】
請求項２に記載の検査装置では、テープのガイド面からの浮上量を測定手段が測定し、浮上量が予め設定した値（即ち、予め設定した撮影手段からテープまでの距離）となるように、制御手段が第１の駆動ローラを駆動する第１の駆動手段、及び第２の駆動ローラを駆動する第２の駆動手段を制御することができる。
【００２５】
即ち、第１の駆動ローラと第２の駆動ローラとの間のテープのテンションを制御することができる。
【００２６】
例えば、テンションを高めることで浮上量を下げることができ、テンションを低くすることで浮上量を上げることができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように、本発明の検査装置によれば、搬送時の抵抗を少なくでき、テープが薄い場合でも問題無く搬送することが出来る、という優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
［第１の実施形態］
以下、図面を参照して本発明の第１の実施形態に係る検査装置１０を説明する。
【００２９】
図１に示すように、本実施形態の検査装置１０は、巻き出しユニット１２、及び巻き取りユニット１４等を備えている。
（巻き出しユニット）
巻き出しユニット１２は、多数のパッケージパターンが繰り返し形成されたＣＳＰテープ１６とスペーサテープ１８とを共に巻き取ってロール状に形成したＣＳＰロール２０を保持する巻き出し側リール軸２２、ＣＳＰテープ１６と共に引き出されたスペーサテープ１８を巻き取って保持する巻き出し側スペーサ軸２４を備えている。
【００３０】
ＣＳＰロール２０の送出し側には、ＣＳＰテープ１６の搬送方向を変更するガイド２６が配置されている。
（巻き取りユニット）
巻き取りユニット１４は、ロール状に形成したスペーサテープ１８を保持する巻き巻き取り側スペーサ軸２８と、スペーサテープ１８と検査済みのＣＳＰテープ１６とを共に巻き取る巻き取り側リール軸３０、を備えている。
【００３１】
なお、巻き取り側リール軸３０のテープ巻取り側には、ＣＳＰテープ１６の搬送方向を変更するガイド３２が配置されている。
【００３２】
巻き出しユニット１２と巻き取りユニット１４との間には、ＣＳＰテープ１６の搬送経路を形成するショートダンサー３４、第１の送りローラ３６、第１の押えローラ３８、第２の押えローラ４０、第２の送りローラ４２、ロングダンサー４４、ガイド４６、ガイド４８、ガイド５０、ガイド５２、ショートダンサー５４が順に配置されている。
（スキャナユニット）
第１の送りローラ３６と第２の送りローラ４２とは間隔をあけて水平に配置されており、第１の送りローラ３６と第２の送りローラ４２との間には、テーブル５６が配置されている。
【００３３】
図２に示すように、テーブル５６は上面がガイド面５６Ａとされ、上方に向けて凸状に湾曲している。
【００３４】
ガイド面５６Ａの頂部は、第１の送りローラ３６の上端と第２の送りローラ４２の上端とを結ぶ仮想面よりも上方に位置している。
【００３５】
テーブル５６は中空構造とされ、内部には、配管５８を介してコンプレッサー６０からの圧縮空気が供給されるようになっている。
【００３６】
テーブル５６には、内部空間とガイド面５６Ａとを連通する細孔６２がテープ搬送方向及びテープ幅方向に多数形成されており、細孔６２からはガイド面５６Ａ外側へ向けて空気が噴出し、ＣＳＰテープ１６とガイド面５６Ａとの間に薄い空気層を形成する。
【００３７】
なお、第１の押えローラ３８、及び第２の押えローラ４０は、それぞれ自由回転する従動ローラであり、ＣＳＰテープ１６の上面に当接してＣＳＰテープ１６の上方への移動を制限する。
【００３８】
テーブル５６の中央上方には、レンズ６４、及びＣＣＤラインセンサ６６からなる画像読取部が配置されている。
【００３９】
なお、ＣＣＤラインセンサ６６は、ＣＳＰテープ１６の幅方向（搬送方向と直交方向）に画素が配列されている。
【００４０】
ＣＳＰテープ１６は、第１の送りローラ３６と第２の送りローラ４２とに掛け渡され、第１の送りローラ３６と第２の送りローラ４２が回転することで一方向に一定の速度で送られ、テーブル５６上を通過する際に上記画像読取部でテープ上に形成された回路パターンが撮影される。
【００４１】
ＣＣＤラインセンサ６６からの画像情報は画像処理を行う第１のコンピュータ６８（図１参照。）に送られ、第１のコンピュータ６８はＣＣＤラインセンサ６６からの画像情報に基づいて画像処理を行ってパターンの欠陥を検出する。
【００４２】
なお、画像等は、モニタ６９に表示される。
【００４３】
図２に示すように、テーブル５６の斜め上方には、テープ表面に照明光を照射するように照明装置（ライン光源）７０が配置されている。
【００４４】
図２及び図３に示すように、テーブル５６の上方には、ガイド面５６ＡからのＣＳＰテープ１６の浮上量を計測するためのレーザー距離計７６が配置されている。
【００４５】
図１に示すように、第１の送りローラ３６は第１のサーボモータ７２で回転され、第２の送りローラ４２は第２のサーボモータ７４で回転される。
【００４６】
第１のサーボモータ７２、第２のサーボモータ７４、及びレーザー距離計７６は、第２のコンピュータ７８に接続されており、ＣＳＰテープ１６の浮上量を一定とするように第１のサーボモータ７２、及び第２のサーボモータ７４を制御している（即ち、第１の送りローラ３６と第２の送りローラ４２との間のＣＳＰテープ１６のテンションを制御している。）。
（マーキングユニット）
ガイド４８とガイド５０の間には、欠陥有りと検知されたパッケージパターンの予め定めた位置にマーキングを施すマーキングユニット８０が配置されている。
【００４７】
ガイド２６の構造を説明する。
【００４８】
図４に示すように、ガイド２６は、ＣＳＰテープ１６の幅方向（図面表裏方向）に長い中空パイプ構造をしており、円弧状のガイド面２６Ａを有している。
【００４９】
内部には、配管８２を介してコンプレッサー６０（図４では図示せず。）からの圧縮空気が供給されるようになっている。
【００５０】
ガイド２６には、内部空間とガイド面２６Ａとを連通する細孔６２が多数形成されており、細孔６２からはガイド面２６Ａ外側へ向けて空気が噴出し、ＣＳＰテープ１６とガイド面２６Ａとの間に空気層を形成する。
【００５１】
なお、ショートダンサー３４、ロングダンサー４４、ガイド４６、ガイド４８、ガイド５０、ガイド５２、及びショートダンサー５４もガイド２６と同様の構造であり、ＣＳＰテープ１６とガイド面との間に空気層を形成する。
（作用）
次に、本実施形態の検査装置１０の作用を説明する。
【００５２】
ＣＳＰロールから引き出されたＣＳＰテープ１６は、第１の送りローラ３６と第２の送りローラ４２によりテーブル５６のガイド面５６Ａ上を、湾曲した状態で非接触で搬送される。
【００５３】
このとき、ＣＳＰテープ１６は搬送方向に湾曲されるので、ＣＳＰテープ１６の湾曲した頂部は幅方向に一直線状（図３の矢印方向）となり、かつＣＣＤラインセンサ６６と平行になる。さらに、ＣＳＰテープ１６は、ガイド面５６Ａからの浮上量が制御されているので、ＣＣＤラインセンサ６６に対してＣＳＰテープ１６からの反射光が適性に結像する。
【００５４】
第１のコンピュータ６８は、ＣＣＤラインセンサ６６からの画像情報に基づいて画像処理を行ってパターンの欠陥を検出し、欠陥が検出された場合にはマーキングユニット８０が欠陥のあるパターンに対応して予め決定した箇所にマーキングを行う。
【００５５】
さらに、本実施形態の検査装置１０では、ガイド２６、ショートダンサー３４、ロングダンサー４４、ガイド４６、ガイド４８、ガイド５０、ガイド５２、及びショートダンサー５４等がＣＳＰテープ１６を非接触でガイドするため、搬送時の抵抗が少なく、薄いＣＳＰテープ１６を最適に搬送することができる。
【００５６】
なお、本実施形態では、ガイド面５６ＡからのＣＳＰテープ１６の浮上量を計測するためのレーザー距離計７６を用いたが、本発明はこれに限らず、例えば、第１の送りローラ３６と第２の送りローラ４２との間にダンサー部分を設け、このダンサーの位置によりテープ浮上量を検知し、フィードバック制御してテープ浮上量を調整することも出来る。
［第２の実施形態］
以下、図面を参照して本発明の第２の実施形態に係る検査装置１０を説明する。なお、第１の実施形態と同一構成には同一符合を付し、その説明は省略する。
【００５７】
図５、６に示すように、本実施形態の検査装置１０では、第１の押えローラ３８、及び第２の押えローラ４０の代わりに、第１の押えガイド８４、及び第２の押えガイド８６を設けると共に、第３の押えガイド８８を設けたものである。
【００５８】
第１の押えガイド８４、第２の押えガイド８６、及び第３の押えガイド８８は、前述したガイド２６とは形状は異なるが、機能は同一であり、コンプレッサー６０（図５、６では図示せず。）から供給された空気を、湾曲したガイド面８４Ａ，８６Ａ、８８Ａに開口する細孔９０からＣＳＰテープ１６に向けて噴出し、ＣＳＰテープ１６との間に空気層を設けて非接触でガイドする。
【００５９】
本実施形態では、第１の実施形態よりも更に搬送時の抵抗を低減することが可能となる。
［第３の実施形態］
以下、図面を参照して本発明の第３の実施形態に係る検査装置１０を説明する。なお、前述した実施形態と同一構成には同一符合を付し、その説明は省略する。
【００６０】
図７に示すように、本実施形態の検査装置１０では、照明装置（ライン光源）７０の代わりに、テープ幅方向に長いランプ９２Ａ、及びカバーガラス９２Ｂからなる照明装置（ライン光源）９２がテーブル５６に埋設されている。
【００６１】
本実施形態では、照明装置９２がＣＳＰテープ１６を裏面側から照明して、ＣＳＰテープ１６を通過した光をＣＣＤラインセンサ６６が読み取る構成である。
【００６２】
このような構成とすることによりスルーホールなどの形状を精度よく検出することができる。
［第４の実施形態］
以下、図面を参照して本発明の第２の実施形態に係る検査装置１０を説明する。なお、前述した実施形態と同一構成には同一符合を付し、その説明は省略する。
【００６３】
図８に示すように、本実施形態のテーブル５６は、上部の開放されたケース９４と、ケース９４の開口部分を塞ぐ多孔質部材９６から形成されている。
【００６４】
ここでいう多孔質部材９６とは、空気を透過する部材であり、無数の孔、通路が形成されているものである。
【００６５】
多孔質部材９６は、例えば、無数の金属、セラミックス、ガラス、合成樹脂等の微小な粒子（例えば、球形）を、空気が透過するように固めたものを用いることができるが、剛性の高いスポンジであってもよい。
【００６６】
なお、金属粒子を固めたものとしては、例えば、焼結金属を用いることができる。
【００６７】
本実施形態では、ガイド面全体から均一に空気を噴出することができる。
［第５の実施形態］
以下、図面を参照して本発明の第５の実施形態に係る検査装置１０を説明する。なお、前述した実施形態と同一構成には同一符合を付し、その説明は省略する。
【００６８】
図９に示すように、本実施形態では、テーブル５６のガイド面５６Ａの頂部が平面状に形成されており、画像読取部においては、ＣＣＤラインセンサ６６の代わりにＣＣＤエリアセンサ９８が配置されている。
【００６９】
また、テーブル５６の上部には、ガイド面５６Ａの平面部分両側に、直線状のガイド１００が配置されている。
【００７０】
ガイド１００は、下面に開口する図示しない細孔から空気を噴出する構成であり、テーブル５６と同様に配管５８を介してコンプレッサー６０に接続されている。
【００７１】
また、本実施形態のテーブル５６には、バキュームポンプ１０２が配管１０４を介して接続されている。
【００７２】
なお、配管５８には、電磁弁１０６、及び電磁弁１０８が取り付けられており、配管１０４には電磁弁１１０が取り付けられている。
【００７３】
本実施形態では、ＣＳＰテープ１６を搬送する際には、テーブル５６、及びガイド１００から空気を噴出してＣＳＰテープ１６をテーブル５６、及びガイド１００から離間させているが、撮影時には、電磁弁１０６、及び電磁弁１０８を閉じてテーブル５６、及びガイド１００への空気の供給を停止し、電磁弁１１０を開ける。
【００７４】
テーブル５６の内部がバキュームポンプ１０２と連通すると、細孔６２が空気を吸い込み、ＣＳＰテープ１６がガイド面５６Ａの平面部分に吸着され、画像読取部においてＣＣＤエリアセンサ９８に対してＣＳＰテープ１６の平面性を出す事ができ、フォーカスを全面で合わせることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】第１の実施形態に係る検査装置の概略構成を示す側面図である。
【図２】画像読取部の搬送方向の拡大断面図である。
【図３】テーブル付近の斜視図である。
【図４】ガイドの断面図である。
【図５】第２の実施形態に係る画像読取部の搬送方向の拡大断面図である。
【図６】第２の実施形態に係る画像読取部の搬送方向に直角方向の拡大断面図である。
【図７】第３の実施形態に係る画像読取部の搬送方向の拡大断面図である。
【図８】第４の実施形態に係る画像読取部の搬送方向の拡大断面図である。
【図９】第５の実施形態に係る画像読取部のテーブル付近の斜視図である。
【符号の説明】
【００７６】
１０    検査装置
１６    ＣＳＰテープ（テープ）
２６    ガイド（搬送手段、非接触テープガイド）
３２    ガイド（搬送手段、非接触テープガイド）
３４    ショートダンサー（搬送手段、非接触テープガイド）
３６    第１の送りローラ（搬送手段、第１の駆動ローラ）
３８    第１の押えローラ（搬送手段）
４０    第２の押えローラ（搬送手段）
４２    第２の送りローラ（搬送手段、第２の駆動ローラ）
４４    ロングダンサー（搬送手段）
４６    ガイド（搬送手段、非接触テープガイド）
４８    ガイド（搬送手段、非接触テープガイド）
５０    ガイド（搬送手段、非接触テープガイド）
５２    ガイド（搬送手段、非接触テープガイド）
５４    ショートダンサー（搬送手段、非接触テープガイド）
５６    テーブル（搬送手段、非接触テープガイド）
５６Ａ  ガイド面（凸状ガイド面）
６４    レンズ（撮影手段、欠陥検出手段）
６６    ＣＣＤラインセンサ（撮影手段、」欠陥検出手段）
６８    第１のコンピュータ（欠陥検出手段）
７２    第１のサーボモータ（第１の駆動手段）
７４    第２のサーボモータ（第２の駆動手段）
７６    レーザー距離計（測定手段）
７８    第２のコンピュータ（制御手段）
９６    多孔質部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005320095.tif 000009
【図８】
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【図９】
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