(57)【要約】【課題】  干渉縞の発生が抑制された光学フィルムおよび光学表示装置を提供する。【解決手段】  この透明基材層上に形成された帯電防止層とからなり、前記透明基材層と前記帯電防止層との屈折率差を０．０３以下、好ましくは０．０１以下に制御することによって干渉縞の発生が抑制されたものであることを特徴とする光学フィルム  及び、この光学フィルムからなることを特徴とする光学表示装置。【選択図】  図１
2005096298.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材層と、
この透明基材層上に形成された帯電防止層とからなり、
前記透明基材層と前記帯電防止層との屈折率差を０．０３以下、好ましくは０．０１以下に制御することによって干渉縞の発生が抑制されたものであることを特徴とする、光学フィルム。
【請求項２】
前記帯電防止層が、屈折率１．６３〜１．６９を有する、請求項１に記載の光学フィルム。
【請求項３】
前記帯電防止層が、透明材料中に導電性微粒子が分散されたものである、請求項１または２に記載の光学フィルム。
【請求項４】
前記導電性微粒子が、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＣｅＯ２、Ｓｂ２Ｏ２、Ｉｎ２Ｏ３、ＩＴＯ、ＡＴＯ、ＡＺＯおよびＡｌ２Ｏ３からなる群から選択されたものである、請求項３に記載の光学フィルム。
【請求項５】
前記帯電防止層の表面に低屈折率層を有する、請求項１〜４項のいずれか１項に記載の光学フィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学フィルムを具備してなることを特徴とする、干渉縞が低減された光学表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルムおよびこの光学フィルムを具備してなる光学表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ワードプロセッサ、コンピュータ、テレビなどの電子機器のディスプレイ、その他の種々のディスプレイ装置等には、ガラスやプラスチックなどの板状の透明材料が使用されている。しかし、これらの透明材料は、静電気による塵埃や汚れの付着があり、また、汚れの除去作業により擦り傷や引っかき傷などが発生して、透明性が損なわれやすいという問題点があった。  
そこで、透明材料上に透明性の帯電防止層を形成させることが行われている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、透明基材上に帯電防止層を形成した場合、透明基材表面の反射光と帯電防止層表面の反射光とが干渉して、膜厚のムラに起因して干渉縞とよばれるムラ模様として視認されて外観が損なわれるという問題点があった。
【０００４】
この問題を解決するには、帯電防止層の厚さを数μｍ以上に極端に厚くしたり、あるいは１００ｎｍ程度まで薄くするという方法があるが、前者はクラックが生じたりコストがかかるなどの原因で現実性がなく、後者は十分な帯電防止性が達成できないという問題があって、実用的であるとは言い難い。
【０００５】
なお、帯電防止層を完全に均一の膜厚で形成できれば干渉縞は生じないはずであるが、多用な商品を工業的規模で製造する際にそのような干渉縞が生じない程度の均一に帯電防止層を形成させることは事実上不可能であると言える。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、二層の透明層（即ち、透明基材層と帯電防止層）との屈折率差を制御することによって、干渉縞の発生を抑制しようするものである。
【０００７】
したがって、本発明による光学フィルムは、透明基材層と、この透明基材層上に形成された帯電防止層とからなり、前記透明基材層と前記帯電防止層との屈折率差を０．０３以下、好ましくは０．０１以下、に制御することによって干渉縞の発生が抑制されたものであること、を特徴とするものである。
【０００８】
このような本発明による光学フィルムにおいて、好ましくは、前記帯電防止層を、屈折率１．６３〜１．６９を有するものとすることができる。
【０００９】
このような本発明による光学フィルムにおいて、好ましくは、前記帯電防止層を、透明材料中に導電性微粒子が分散されたものとすることができる。
【００１０】
このような本発明による光学フィルムにおいて、好ましくは、前記導電性微粒子を、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＣｅＯ２、Ｓｂ２Ｏ２、Ｉｎ２Ｏ３、ＩＴＯ、ＡＴＯ、ＡＺＯおよびＡｌ２Ｏ３からなる群から選択されたものとすることができる。
【００１１】
また、このような本発明による光学フィルムにおいて、好ましくは、前記帯電防止層の表面に低屈折率層を有するものとすることができる。
【００１２】
そして、本発明による干渉縞が低減された光学表示装置は、前記の光学フィルムを具備してなること、を特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明による光学フィルムは、透明基材層と、この透明基材層上に形成された帯電防止層とからなり、前記透明基材層と前記帯電防止層との屈折率差を０．０３以下、好ましくは０．０１以下、に制御されたものであることから、干渉縞の発生が抑制されたものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明を必要に応じて図面を参照しながら説明する。  
＜光学フィルム＞  
図１〜図３は、本発明による光学フィルムの好ましい具体例について、その断面を模式的に示すものである。  
図１に示される本発明による光学フィルム（１）は、透明基材層（２）と、この透明基材層（２）上に形成された帯電防止層（３）とからなり、前記透明基材層と前記帯電防止層との屈折率差を０．０３以下、好ましくは０．０１以下に制御することによって干渉縞の発生が抑制されたものである。
【００１５】
この図１には、透明基材層（２）と帯電防止層（３）の二層の透明層からなる光学フィルム（１）が示されているが、本発明による光学フィルムは三層以上の透明層が形成されているものであってもよい。
【００１６】
そのような三層以上の透明層が形成されてなる本発明による光学フィルム（１）の好ましい具体例としては、例えば図２に示されるように、帯電防止層（３）の表面に他の透明層（好ましくは、例えば低屈折率層（４））が形成されたもの、および図３に示されるように、透明基材層（２）の表面に他の透明層（５）が形成されたもの、等を例示することができる。
【００１７】
図１〜図３に示される本発明による光学フィルム（１）において、透明基材層（２）と帯電防止層（３）とは、両者の屈折率差が０．０３以下、好ましくは０．０１以下、に制御されていて、主としてこのことによって光学フィルム（１）の干渉縞の発生が抑制されるようになっている。即ち、本発明による光学フィルム（１）に対し、観察者側から到達した光（Ａ）は、その一部が光学フィルムの表面（図１では帯電防止層（３）の表面（３３）、図２では低屈折率層（４）の表面（４４））で反射するとともに（この反射光を（Ａ１）と図示する）、この帯電防止層（３）を透過した光の一部は透明基材層（２）の表面（２２）（即ち、透明基材層（２）と帯電防止層（３）との界面）で反射することになる。ここで、透明基材層（２）と帯電防止層（３）とは屈折率差が上記の通りに制御されていることから、透明基材層（２）の表面（２２）における反射光が低いレベルに抑えられ、これに伴い反射光（Ａ１）と平衡方向に反射する反射光（Ａ２）の強度も、反射光（Ａ１）の強度に比べて著しく低いものとなる。このように、反射光（Ａ２）の強度が低いことにより、反射光（Ａ１）と反射光（Ａ２）との干渉が弱くなって、干渉縞の発生が抑制される。透明基材層（２）および帯電防止層（３）のどちらの屈折率が大きくても構わない。
【００１８】
図４に示されるような従来の光学フィルム（１０）の場合には、反射光（Ａ１１）が強く反射光（Ａ１）との干渉が強いことから、観察される干渉縞も強いものとなる。
【００１９】
＜透明基材層＞  
本発明による光学フィルム（１）において、透明基材層（２）としては、透明性、平滑性を備え、異物の混入のないものが好ましく、また、加工上および使用上の理由で機械的強度があるものが好ましい。さらに、ディスプレイの熱が伝わって来るような場合には、耐熱性があるものが好ましい。但し、この透明基材層（２）は、帯電防止層（３）との屈折率差が、前記の通りに、０．０３以下、好ましくは０．０１以下、に制御されるように、選択する必要がある。透明基材層（２）は、屈折率が１．５０〜１．７０であるものが好ましい。
【００２０】
透明基材層（２）の素材として好ましいものは、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ボリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、もしくはポリウレタン等の熱可塑性樹脂のフィルムである。この中で特に好ましいものは、ポリエステル（屈折率１．６５）である。
【００２１】
写真用乳剤を塗布した写真用フィルムの場合によく用いられるポリエステルや、透明性が高く光学的に異方性がないので、やはり写真用フィルムによく用いられるセルローストリアセテート（ＴＡＣ）等が通常、好ましい。なお、これらの熱可塑性樹脂のフィルムはフレキシブルで使いやすいが、取り扱い時も含めて曲げる必要が全くなく、硬いものが望まれるときは、上記の樹脂の板やガラス板等の板状のものも使用できる。透明基材層（２）の厚さとしては、８〜１０００μｍ程度が好ましいが、板状のものの場合には、この範囲を超えてもよい。なお、透明基材層（２）の特殊な例として、偏光子の両面を透明プラスチックフィルムでサンドイッチした偏光フィルムがあり得る。
【００２２】
上記の透明基材層（２）には、その上に必要に応じて設けられる他の層（好ましくは、例えば低屈折率層（４））との接着性の向上のために、通常、行なわれ得る各種の処理、即ち、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理のほか、アンカー剤もしくはプライマーと呼ばれる塗料の塗布を予め行なってプライマー層を形成しておくこともできる。
【００２３】
＜帯電防止層＞  
本発明による光学フィルム（１）において、帯電防止層（３）の好ましい具体例としては、透明性樹脂中に導電性超微粒子が分散してなるものを例示することができる。但し、この帯電防止層（３）は、前記の透明基材層（２）との屈折率差が、前記の通りに、０．０３以下、好ましくは０．０１以下、に制御されるように、選択する必要がある。
【００２４】
ここで、超導電性超微粒子の典型例としては、金属酸化物からなるのものを挙げることができる。そのような金属酸化物としては、ＺｎＯ（屈折率１．９０、以下、カッコ内の数値は屈折率を表す。）、ＣｅＯ２（１．９５）、Ｓｂ２Ｏ２（１．７１）、ＳｎＯ２（１．９９７）、ＩＴＯと略して呼ばれることの多い酸化インジウム錫（１．９５）、Ｉｎ２Ｏ３（２．００）、Ａｌ２Ｏ３（１．６３）、アンチモンドープ酸化錫（略称；ＡＴＯ、２．０）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（略称；ＡＺＯ、２．０）等を挙げることができる。
【００２５】
超微粒子とは、１ミクロン以下の、いわゆるサブミクロンの大きさのものを指し、好ましくは、平均粒径が０．１ｎｍ〜０．１μｍのものである。
【００２６】
本発明において、上記のような金属酸化物の透明導電性超微粒子が分散していると、屈折率の向上も行なえる利点が生じる。導電性を向上させると、帯電防止性が向上するが、表面抵抗値で、１０８〜１０９Ω／ｃｍ２程度が好ましい。また、屈折率が向上すると、反射防止層を構成する他の層との組合せ、即ち、例えば低屈折率層との組合せにより、反射防止性が増加するが、可視光（４５０ｎｍ〜６５０ｎｍ）に対する平均反射率が、２．５％以下であることが好ましい。
【００２７】
帯電防止層（３）を構成する透明性樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、もしくは電離放射線硬化性樹脂もしくは電離放射線硬化性化合物（有機反応性ケイ素化合物を含む）を使用することができる。透明性樹脂としては、熱可塑性の樹脂も使用できるが、熱硬化性樹脂を使用することがより好ましく、もっと好ましいのが、電離放射線硬化性樹脂、もしくは電離放射線硬化性化合物を含む電離放射線硬化性組成物である。
【００２８】
電離放射線硬化性組成物としては、分子中に重合性不飽和結合または、エポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー、及び／又はモノマーを適宜に混合したものである。ここで、電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち分子を重合又は架橋し得るエネルギー量子を有するものを指し、通常は、紫外線又は電子線を用いる。
【００２９】
電離放射線硬化性組成物中のプレポリマー、オリゴマーの例としては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、ポリエステルメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート、メラミンメタクリレート等のメタクリレート類、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、メラミンアクリレート等のアクリレート、カチオン重合型エポキシ化合物が挙げられる。
【００３０】
電離放射線硬化性組成物中のモノマーの例としては、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー、アクリル酸メチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ブトキシエチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸メトキシブチル、アクリル酸フェニル等のアクリル酸エステル類、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸エトキシメチル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ラウリル等のメタクリル酸エステル類、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジルアミノ）メチル、アクリル酸−２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）プロピル等の不飽和置換の置換アミノアルコールエステル類、アクリルアミド、メタクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミド、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート等の化合物、ジプロピレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート等の多官能性化合物、及び／又は分子中に２個以上のチオール基を有するポリチオール化合物、例えばトリメチロールプロパントリチオグリコレート、トリメチロールプロパントリチオプロピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等を挙げることができる。
【００３１】
通常、電離放射線硬化性組成物中のモノマーとしては、以上の化合物を必要に応じて、１種若しくは２種以上を混合して用いるが、電離放射線硬化性組成物に通常の塗布適性を与えるために、前記のプレポリマー又はオリゴマーを５重量％以上、前記モノマー及び／又はポリチオール化合物を９５重量％以下とするのが好ましい。
【００３２】
電離放射線硬化性組成物を塗布し、硬化させたときのフレキシビリティーが要求されるときは、モノマー量を減らすか、官能基の数が１又は２のアクリレートモノマーを使用するとよい。電離放射線硬化性組成物を塗布し、硬化させたときの耐摩耗性、耐熱性、耐溶剤性が要求されるときは、官能基の数が３つ以上のアクリレートモノマーを使う等、電離放射線硬化性組成物の設計が可能である。ここで、官能基が１のものとして、２−ヒドロキシアクリレート、２−ヘキシルアクリレート、フェノキシエチルアクリレートが挙げられる。官能基が２のものとして、エチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレートが挙げられる。官能基が３以上のものとして、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。
【００３３】
電離放射線硬化性組成物を塗布し、硬化させたときのフレキシビリティーや表面硬度等の物性を調整するため、電離放射線硬化性組成物に、電離放射線照射では硬化しない樹脂を添加することもできる。具体的な樹脂の例としては次のものがある。ポリウレタン樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル等の熱可塑性樹脂である。中でも、ポリウレタン樹脂、セルロース樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等の添加がフレキシビリティーの向上の点で好ましい。
【００３４】
電離放射線硬化性組成物の塗布後の硬化が紫外線照射により行われるときは、光重合開始剤や光重合促進剤を添加する。光重合開始剤としては、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いる。また、カチオン重合性官能基を有する樹脂系の場合は、光重合開始剤として、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタセロン化合物、ベンゾインスルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いる。光重合開始剤の添加量は、電離放射線硬化性組成物１００重量部に対し、０．１〜１０重量部である。
【００３５】
電離放射線硬化性組成物には、次のような有機反応性ケイ素化合物を併用してもよい。
【００３６】
有機ケイ素化合物の１は、一般式ＲｍＳｉ（ＯＲ'）ｎで表せるもので、ＲおよびＲ'は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒの添え字ｍとＯＲ'の添え字ｎとは、各々が、ｍ＋ｎ＝４の関係を満たす整数である。
【００３７】
具体的には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、テトラペンタエトキシシラン、テトラペンタ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラペンタ−ｎ−プロポキシシラン、テトラペンタ−ｎ−ブトキシシラン、テトラペンタ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラペンタ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチルメトキシシラン、ジメチルプロポキシシラン、ジメチルブトキシシラン、メチルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００３８】
電離放射線硬化性組成物に併用し得る有機ケイ素化合物の２は、シランカップリング剤である。  
具体的には、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルメトキシシラン・塩酸塩、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、アミノシラン、メチルメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、オクタデシルジメチル［３−（トリメトキシシリル）プロピル］アンモニウムクロライド、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン等が挙げられる。
【００３９】
電離放射線硬化性組成物に併用し得る有機ケイ素化合物は、電離放射線硬化性ケイ素化合物である。  
具体的には、電離放射線の照射によって反応し架橋する複数の官能基、例えば、重合性二重結合基を有する分子量５，０００以下の有機ケイ素化合物が挙げられ、より具体的には、片末端ビニル官能性ポリシラン、両末端ビニル官能性ポリシラン、片末端ビニル官能ポリシロキサン、両末端ビニル官能ポリシロキサン、又はこれらの化合物を反応させたビニル官能性ポリシラン、もしくはビニル官能性ポリシロキサン等が挙げられる。  
より具体的には、次のような化合物である。
【化１】
2005096298.tif 000003
上記（ａ）〜（ｅ）の式中、Ｒ１およびＲ２は炭素数１〜４のアルキル基であり、ａ〜ｄおよびｎは、分子量が５，０００以下になる値である。
【００４０】
その他、電離放射線硬化性組成物に併用し得る有機ケイ素化合物としては、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等の（メタ）アクリロキシシラン化合物等が挙げられる。
【００４１】
帯電防止層（３）は、透明性樹脂、好ましくは上記のような電離放射線硬化性組成物に対し、金属酸化物の透明導電性超微粒子を、透明性樹脂／金属酸化物の透明導電性超微粒子＝１００／１００〜１００／９００の割合（質量比）で配合し、必要に応じて、光重合開始剤、および溶剤もしくは希釈剤を配合して、塗布用の組成物を調製し、この組成物を用いて、公知のコーティング法により、例えば、透明基材等の被塗布体上に塗布し、塗布に用いた組成物に応じた手段により塗膜を硬化させて得ることができる。組成物として電離放射線硬化性組成物を用いた場合には、その組成により、紫外線もしくは電子線を選択して照射し、塗膜を架橋硬化させる。このようにして得られる帯電防止層（３）の厚さは、３０ｎｍ〜１μｍ程度であることが好ましい。
【００４２】
このような帯電防止層（３）は、本発明による光学フィルム（１）の傷つきを防止し、耐久性の向上のために、硬質材料によって形成することが好ましい。このような適当な硬質材料としては、従来から光学用フィルムにおいて所謂ハードコート層形成用材料として用いられてきたものを、本発明においても用いることができる。
【００４３】
一般に、ハードコート層は、光学フィルム（１）の表面の傷付きが起きないよう、耐擦傷性を向上させるために有効なものである。傷が付くのは、傷の原因となる物質との硬度の差によるためであり、場合によっては熱可塑性の樹脂を樹脂成分とする組成物で構成してもよいが、一般的には熱硬化性樹脂を樹脂成分とする組成物を硬化させたもので構成することが好ましく、フレキシブルさを備えている点でポリウレタン樹脂等を樹脂成分とする組成物等を用いて構成することが好ましい。
【００４４】
さらに一層の効果を望む場合には、電離放射線硬化性樹脂、もしくは電離放射線硬化性化合物を含む電離放射線硬化性組成物を電離放射線の照射によって架橋硬化させたもので構成することが好ましい。  
このようなことによって、ＪＩＳ  Ｋ５４００で示す鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示す帯電防止層（３）を形成することが好ましい。
【００４５】
＜他の透明層＞  
図２に示される発明による光学フィルム（１）において、他の透明層の特に好ましい具体例としては、低屈折率層（４）を例示することができる。そのような低屈折率層（４）は、シリカ、もしくはフッ化マグネシウムを含有する透明性樹脂、低屈折率樹脂であるフッ素系樹脂、シリカ、もしくはフッ化マグネシウムを含有するフッ素系樹脂から構成され、屈折率が１．４６以下の、やはり３０ｎｍ〜１μｍ程度の薄膜、または、シリカ、もしくはフッ化マグネシウムの化学蒸着法もしくは物理蒸着法による薄膜で構成することができる。フッ素樹脂以外の透明性樹脂については、帯電防止層（２）を構成するのに用いる透明性樹脂と同様である。
【００４６】
低屈折率層（４）は、より好ましくは、シリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体で構成することができる。このシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体は、具体的には、フッ化ビニリデンが３０〜９０％、ヘキサフルオロプロピレンが５〜５０％（以降も含め、百分率は、いずれも質量基準）を含有するモノマー組成物を原料とした共重合により得られるもので、フッ素含有割合が６０〜７０％であるフッ素含有共重合体１００部と、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物８０〜１５０部とからなる樹脂組成物であり、この樹脂組成物を用いて、膜厚２００ｎｍ以下の薄膜であって、且つ耐擦傷性が付与された屈折率１．６０未満（好ましくは１．４６以下）の低屈折率層（４）を形成する。
【００４７】
低屈折率層（４）を構成する上記のシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体は、モノマー組成物における各成分の割合が、フッ化ビニリデンが３０〜９０％、好ましくは４０〜８０％、特に好ましくは４０〜７０％であり、又ヘキサフルオロプロピレンが５〜５０％、好ましくは１０〜５０％、特に好ましくは１５〜４５％である。このモノマー組成物は、更にテトラフルオロエチレンを０〜４０％、好ましくは０〜３５％、特に好ましくは１０〜３０％含有するものであってもよい。
【００４８】
上記のモノマー組成物は、上記のシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体の使用目的および効果が損なわれない範囲において、他の共重合体成分が、例えば、２０％以下、好ましくは１０％以下の範囲で含有されたものであってもよく、このような、ほかの共重合成分の具体例として、フルオロエチレン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、１，２−ジクロロ−１，２−ジフルオロエチレン、２−ブロモ−３，３，３−トリフルオロエチレン、３−ブロモ−３，３−ジフルオロプロピレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、α−トリフルオロメタクリル酸等のフッ素原子を有する重合性モノマーを例示することができる。
【００４９】
以上のようなモノマー組成物から得られるフッ素含有共重合体は、そのフッ素含有割合が６０〜７０％であることが必要であり、好ましいフッ素含有割合は６２〜７０％、特に好ましくは６４〜６８％である。フッ素含有割合が、このような特定の範囲であることにより、フッ素含有重合体は、溶剤に対して良好な溶解性を有し、かつ、このようなフッ素含有重合体を成分として含有することにより、種々の基材に対して優れた密着性を有し、高い透明性と低い屈折率を有すると共に十分に優れた機械的強度を有する薄膜を形成するので、薄膜の形成された表面の耐傷性等の機械的特性を十分に高いものとすることができ、極めて好適である。
【００５０】
このフッ素含有共重合体は、その分子量がポリスチレン換算数平均分子量で５，０００〜２００，０００、特に１０，０００〜１００，０００であることが好ましい。このような大きさの分子量を有するフッ素含有共重合体を用いることにより、得られるフッ素系樹脂組成物の粘度が好適な大きさとなり、従って、確実に好適な塗布性を有するフッ素系樹脂組成物とすることができる。フッ素含有共重合体は、それ自体の屈折率が１．４５以下、特に１．４２以下、更に１．４０以下であるものが好ましい。屈折率が１．４５を越えるフッ素含有共重合体を用いた場合には、得られるフッ素系塗料により形成される薄膜が反射防止効果の小さいものとなる場合がある。
【００５１】
このほか、低屈折率層（４）は、ＳｉＯ２からなる薄膜で構成することもでき、蒸着法、スパッタリング法、もしくはプラズマＣＶＤ法等により、またはＳｉＯ２ゾルを含むゾル液からＳｉＯ２ゲル膜を形成する方法によって形成されたものであってもよい。なお、低屈折率層（４）は、ＳｉＯ２以外にも、ＭｇＦ２の薄膜や、その他の素材でも構成し得るが、下層に対する密着性が高い点で、ＳｉＯ２薄膜を使用することが好ましい。上記の手法のうち、プラズマＣＶＤ法によるときは、有機シロキサンを原料ガスとし、他の無機質の蒸着源が存在しない条件で行なうことが好ましく、また、被蒸着体をできるだけ低温度に維持して行なうことが好ましい。
【実施例】
【００５２】
下記の実施例は、本発明による光学フィルムの特に好ましいいくつかの具体例について示すものである。
【００５３】
＜実施例１＞  
厚さ１８８μｍのポリエステルフィルムＡ−４３００（基材フィルム  東洋紡（株）製  商品名、屈折率１．６５）の一方の面に、ＥＳ−３（酸化スズ微粒子を分散したハードコート剤（固形分３０％）大日本塗料（株）製  商品名、屈折率１．６９）とペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）を２５対２の比率で混ぜ合わせ、溶剤で希釈した塗料をバーコーターで塗工、乾燥後、紫外線を照射して硬化し、厚さ２μｍの帯電防止層（屈折率１．６５）を形成した。ついで、上記ハードコート層上にコロイダルシリカ、ジペンタエリスリトールトリアクリレート（ＤＰＨＡ）、反応性を持つポリフッ化ビニリデン誘導体（ダイキン工業（株）製：オプツールＡＲ１１０（商品名））の３成分を配合した塗料をＭＩＢＫで希釈してバーコーターで塗工、乾燥後、窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し、厚さ１００ｎｍの低屈折率層（屈折率１．４３）を形成し、実施例１の低反射帯電防止性ハードコートフィルムを作製した。
【００５４】
＜実施例２＞  
厚さ１８８μｍのポリエステルフィルムＡ−４３００（基材フィルム  東洋紡（株）製  商品名、屈折率１．６５）の一方の面に、ＥＳ−３（酸化スズ微粒子を分散したハードコート剤（固形分３０％）大日本塗料（株）製  商品名、屈折率１．６９）を塗工、乾燥後、紫外線を照射して硬化し、厚さ２μｍの帯電防止層（屈折率１．６９）を形成した。ついで、上記ハードコート層上にコロイダルシリカ、ジペンタエリスリトールトリアクリレート（ＤＰＨＡ）、反応性を持つポリフッ化ビニリデン誘導体（ダイキン工業（株）製：オプツールＡＲ１１０（商品名））の３成分を配合した塗料をＭＩＢＫで希釈してバーコーターで塗工、乾燥後、窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し、厚さ１００ｎｍの低屈折率層（屈折率１．４３）を形成し、実施例２の低反射帯電防止性ハードコートフィルムを作製した。
【００５５】
＜実施例３＞  
厚さ１８８μｍのポリエステルフィルムＡ−４３００（基材フィルム  東洋紡（株）製  商品名、屈折率１．６５）の一方の面に、ＥＳ−３（酸化スズ微粒子を分散したハードコート剤（固形分３０％）大日本塗料（株）製  商品名、屈折率１．６９）とペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）を２０対３の比率で混ぜ合わせ、溶剤で希釈した塗料をバーコーターで塗工、乾燥後、紫外線を照射して硬化し、厚さ２μｍの帯電防止層（屈折率１．６３）を形成した。ついで、上記ハードコート層上にコロイダルシリカ、ジペンタエリスリトールトリアクリレート（ＤＰＨＡ）、反応性を持つポリフッ化ビニリデン誘導体（ダイキン工業（株）製：オプツールＡＲ１１０（商品名））の３成分を配合した塗料（屈折率１．４３）をＭＩＢＫで希釈してバーコーターで塗工、乾燥後、窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し、厚さ１００ｎｍの低屈折率層（屈折率１．４３）を形成し、実施例３の低反射帯電防止性ハードコートフィルムを作製した。
【００５６】
＜比較例１＞  
厚さ１８８μｍのポリエステルフィルムＡ−４３００（基材フィルム  東洋紡（株）製  商品名、屈折率１．６５）の一方の面に、ＥＳ−３（酸化スズ微粒子を分散したハードコート剤（固形分３０％）大日本塗料（株）製  商品名、屈折率１．６９）とペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）を３対１の比率で混ぜ合わせ、溶剤で希釈した塗料をバーコーターで塗工、乾燥後、紫外線を照射して硬化し、厚さ２μｍの帯電防止層（屈折率１．６０）を形成した。ついで、上記ハードコート層上にコロイダルシリカ、ジペンタエリスリトールトリアクリレート（ＤＰＨＡ）、反応性を持つポリフッ化ビニリデン誘導体（ダイキン工業（株）製：オプツールＡＲ１１０（商品名））の３成分を配合した塗料（屈折率１．４３）をＭＩＢＫで希釈してバーコーターで塗工、乾燥後、窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し、厚さ１００ｎｍの低屈折率層（屈折率１．４３）を形成し、比較例１の低反射帯電防止性ハードコートフィルムを作製した。
【００５７】
＜比較例２＞  
厚さ１８８μｍのポリエステルフィルムＡ−４３００（基材フィルム  東洋紡（株）製  商品名、屈折率１．６５）の一方の面に、ＫＺ７１１１（ジルコニア微粒子を分散したハードコート剤（固形分５０％）ＪＳＲ（株）製  商品名、屈折率１．７２）を溶剤で希釈し、バーコーターで塗工、乾燥後、紫外線を照射して硬化し、厚さ２μｍの帯電防止層（屈折率１．７２）を形成した。ついで、上記ハードコート層上にコロイダルシリカ、ジペンタエリスリトールトリアクリレート（ＤＰＨＡ）、反応性を持つポリフッ化ビニリデン誘導体（ダイキン工業（株）製：オプツールＡＲ１１０（商品名））の３成分を配合した塗料（屈折率１．４３）をＭＩＢＫで希釈してバーコーターで塗工、乾燥後、窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し、厚さ１００ｎｍの低屈折率層（屈折率１．４３）を形成し、比較例２の低反射帯電防止性ハードコートフィルムを作製した。
【００５８】
＜比較例３＞  
厚さ１８８μｍのポリエステルフィルムＡ−４３００（基材フィルム  東洋紡（株）製  商品名、屈折率１．６５）の一方の面に、ＰＥＴＡを溶剤で希釈し、バーコーターで塗工、乾燥後、紫外線を照射して硬化し、厚さ５μｍのハードコート層を形成した。上記ハードコート層上に、ＥＳ−３（酸化スズ微粒子を分散したハードコート剤（固形分３０％）大日本塗料（株）製  商品名、屈折率１．６９）を溶剤で希釈し、バーコーターで塗工、乾燥後、窒素下で紫外線を照射して硬化し、厚さ８０ｎｍの帯電防止層（屈折率１．６９）を形成した。ついで、上記導電層上にコロイダルシリカ、ジペンタエリスリトールトリアクリレート（ＤＰＨＡ）、反応性を持つポリフッ化ビニリデン誘導体（ダイキン工業（株）製：オプツールＡＲ１１０（商品名））の３成分を配合した塗料（屈折率１．４３）をＭＩＢＫで希釈してバーコーターで塗工、乾燥後、窒素パージ下で紫外線を照射して硬化し、厚さ１００ｎｍの低屈折率層（屈折率１．４３）を形成し、比較例３の低反射帯電防止性ハードコートフィルムを作製した。
【表１】
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測定方法
１．干渉縞：目視判定  ◎ほとんど無い、○目立たない、×目立つ
２．ヘイズ、全光線透過率：（ＪＩＳ−Ｋ６７１４）村上色彩技術研究所製反射透過率計ＨＭ−１５０使用
３．視感反応率：島津製作所製  分光反射率測定機ＰＣ−３１００を使用し、フィルムの裏面を黒処理し、５℃正反射の反射率を測定
４．表面鉛筆硬度：（ＪＩＳ−Ｋ５４００）  タクマ精工製  簡易鉛筆引っかき試験機を用いて、ＭＩＴＳＵＢＩＳＨＩ  ＵＮＩ（Ｈ〜３Ｈ）で１ｋｇ荷重の５回ストロークを行い、目視で傷の有無を確認し、傷のつかない回数が４回以上なら合格とする。
【００５９】
５．表面抵抗率：三菱化学製  抵抗率計ＭＣＰ−ＨＴ２６０を用いて測定
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明による光学フィルムの好ましい具体例の断面を示す模式図
【図２】本発明による光学フィルムの好ましい具体例の断面を示す模式図
【図３】本発明による光学フィルムの好ましい具体例の断面を示す模式図
【図４】従来の光学フィルムの断面を示す模式図
【符号の説明】
【００６１】
１  光学フィルム
２  透明基材層
３  帯電防止層
４  低屈折率層
５  他の透明層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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