(57)【要約】      （修正有）【課題】シリコンウェーハ、ハードディスク等の基板あるいはその他情報記録用基板等の高度に表面平坦性が要求される基板を、安定、かつ、高速で研磨処理することができ、また、仕上がり精度の優れた製品を得ることできる研磨パッド用下地材を提供する。【解決手段】高分子エラストマーを成形してシートとし、該シートに所定の間隔をおいて、多数の小孔を穿設してなることを特徴とする研磨パッド用下地材３。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子エラストマーを成形してシートとし、該シートに所定の間隔をおいて、多数の小孔を穿設してなることを特徴とする研磨パッド用下地材。
【請求項２】
高分子エラストマーがスチレン系ブロック共重合体ゴム若しくはオレフィン系共重合体ゴムである請求項１に記載の研磨パッド用下地材。
【請求項３】
小孔が、直径０．２〜１０ｍｍで、シートに対する開口率が０．０１〜５０％である請求項１又は２に記載の研磨パッド用下地材。
【請求項４】
シートの片面又は両面に粘着剤層が形成されてなる請求項１〜３のいずれかに記載の研磨パッド用下地材。
【請求項５】
高分子エラストマーに、オレフィン系重合体樹脂を添加してなる請求項１〜４のいずれかに記載の研磨パッド用下地材。
【請求項６】
高分子エラストマーが炭化水素系軟化剤を含有する請求項１〜８のいずれかに記載の研磨パッド用下地材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウェーハ、ハードディスク基板あるいは情報記録用基板等の高度に表面平滑性、平坦性が要求される部材を、安定、かつ、高速で研磨することができ、かつ、仕上がり精度の優れた製品を得ることができる研磨パッド用下地材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（ＩＣ、ＬＳＩ）を製造するためのシリコンウェーハ、あるいは、情報記録用基板は、高度の表面平坦性が要求される。特に、情報処理、情報記録を行なう素子あるいはディスクは、近年、ますます集積度が高くなっており、これに伴って、基板上に形成される回路、ビットはますます緻密化しており、基板は、ますます高い精度の表面仕上げが要求されている。
【０００３】
一般に、シリコンウェーハ等の基板を平滑にし、鏡面仕上げするための研磨は、回転可能な研磨台に研磨パッドを固着して回転せしめると共に、研磨台に対峙して配設された自公転運動可能な円盤状の研磨ヘッドにウェーハを装着して、双方を回転させながら相対的に移動せしめると共に、研磨パッドとウェーハとの間隙に研磨スラリーを加えることにより、ウェーハ表面が研磨され、平坦化、平滑化が行なわれている。このような研磨加工は、ＣＭＰ研磨加工として広く利用されている。
【０００４】
基板表面は、研磨パッドと基板の摺り合わせによって研磨される。したがって、基板面を精度高く仕上げるためには、研磨パッドが基板表面に均一に当接し、基板全面が均一な応力で押圧されることが必要となる。
【０００５】
従来、高精度の研磨に使用される研磨パッドとしては、一般に、ポリウレタンの発泡体シートが使用されているが、ポリウレタンの発泡体シートは、局部的な平坦化能力は優れているものの、圧縮率が小さく、クッション性が不足しているためにウェーハ全面に均一な圧力を与えることが難しい問題がある。
【０００６】
このため、通常、ポリウレタンの発泡体シートの背面に柔らかいクッション層が設けられて研磨加工が行われており、クッション層としては、樹脂含浸不織布が広く使用されているが、不織布に含浸される樹脂の含浸量のバラツキ、不織布の厚みのバラツキ、スラリー液の浸水による圧縮特性の変化等の問題があり、研磨パッドを均一に基板表面に当接せしめ、基板全面を均一な応力で押圧する観点からは満足できるものではなかった。
【０００７】
また、ウェーハが移動してウェーハが当接した部分の下地材は、ウェーハによって押圧されて圧縮され、ウェーハがさらに移動して押圧が開放されると元の状態に復元する現象が繰り返される。しかるに、高分子エラストマーを使用した下地材は、ウェーハによる押圧が開放した際のヒステリシスの開放が遅く、均一な研磨を阻害する原因となっている。
【特許文献１】特開２００２−３６０９７号公報
【特許文献２】特開２００２−２２４９４７号公報
【特許文献３】特開２００２−３５５７５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、シリコンウェーハ、ハードディスクの基板あるいはその他情報記録用基板等の高度に表面平坦性が要求される基板を、安定、かつ、高速で研磨処理することができ、また、仕上がり精度の優れた製品を得ることできる研磨パッド用下地材を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、鋭意検討を行なった結果なされたもので、具体的には、高分子エラストマーを成形してシートとし、該シートに所定の間隔をおいて、多数の小孔を穿設してなることを特徴とする研磨パッド用下地材を提供するものである。
【００１０】
また、本発明は、高分子エラストマーがスチレン系ブロック共重合体ゴム若しくはオレフィン系共重合体ゴムであるである上記の研磨パッド用下地材、小孔が直径０．２〜１０ｍｍでシートに対する開口率が０．０１〜５０％である上記の研磨パッド用下地材、シートの片面又は両面に粘着剤層が形成されてなる上記の研磨パッド用下地材、高分子エラストマーがオレフィン系重合体樹脂を１０〜９５重量％含有する上記の研磨パッド用下地材、及び、高分子エラストマーが炭化水素系軟化剤を５〜７０重量％含有する上記の研磨パッド用下地材を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、所定の間隔をおいて、多数の小孔が穿設された高分子エラストマーのシートを用いるから、弾力性に優れ、研磨パットを均一に研磨物に当接、押圧することができ、また、圧縮、復元のヒステリシスの開放が速く、仕上げ精度の優れた研磨を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、レンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウェーハ、ハードディスク用基板あるいは情報記録用基板等の高度に表面平滑性、平坦性が要求される基板を研磨するための研磨パッドの下地材として使用される。
【００１３】
本発明に使用される研磨装置１は、研磨パッドの下地材を除いて、自体公知の装置を用いることができ、たとえば、図１に示すように、回転可能とされた平坦な円盤状の研磨パッド盤２ａが水平に搭載された研磨台２が使用され、研磨パッド盤２ａの上面に、下地材３を介して研磨パッド４が着脱自在に添着される。また、研磨台２の上方には、研磨台２に対峙して、研磨ヘッド５が配設され、研磨ヘッド５には、シリコンウェーハ等の被研磨物（単に研磨物と略称する）８を着脱自在に保持する研磨物保持盤６が装着され、研磨物保持盤６の下面に研磨物保持材７を介して研磨物８が装着される。
【００１４】
研磨装置１に、研磨パッド４と研磨物８とが保持されると、研磨ヘッド５を下降せしめ、研磨物８が研磨パッド４と当接し、所定の力で押圧したときに下降を止め、研磨パッド４上に研磨スラリー９を供給すると共に、研磨台２と研磨ヘッド５をそれぞれ回転させることによって、研磨パッド４面で研磨物８の表面を研磨するように構成される。研磨ヘッド５は、一般に、自転と公転が行なわれる。
【００１５】
研磨スラリー９は、微細な砥粒を液状媒体に懸濁させることによって調製され、一般に、ＳｉＯ２、ＣｅＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭＮ２Ｏ３などの砥粒をＨ２Ｏ２、Ｆｅ（ＮＯ３）２、ＫＩＯ３、Ｋ３Ｆｅ（ＣＮ）６、ＮａＣｌＯ３、ＫＯＨ、ＮＨ４ＯＨ、アミン等の添加剤と共に純水中に均一に分散することによって得ることができる。研磨スラリー９は、市販のものを入手して使用することも可能である。
【００１６】
本発明に使用される研磨パッド４は、特に制限はなく、自体公知の研磨パットを広く使用することができる。好ましい例としては、たとえば、不織布タイプの研磨パッドやスエードタイプの研磨パットを挙げることができる。
【００１７】
不織布タイプの研磨パッドは、ポリエステルフェルトにポリウレタンを含浸させて得られ、多孔性で、適度の弾性を有し、研磨速度を高くすることができ、また、平坦性に優れた製品を得ることができることから、シリコン基板の一次研磨用として広く使用することができる。
【００１８】
スエードタイプ研磨パットは、ポリエステルフェルトにポリウレタンを含浸させた基材のポリウレタン内に発泡層を形成せしめると共に、表面部を除去して発泡層に開口部を設けたものが使用され、特に仕上げ研磨用に使用される。ケミカルメカニカルな研磨に利用され、欠陥のない面が得られる。その他、発泡ウレタンシート等、熱可塑性樹脂の中実シート、発泡シートを使用することもできる。
【００１９】
研磨パッドの製造方法としては、例えば、不織布タイプの研磨パッドは、ポリエステルフェルトにウレタン樹脂等を含浸させて硬化させ、その表面を超硬砥粒の付いたロール状の砥石で研削することにより、所定の特性の研磨パッドとすることができる。研磨パッドの圧縮率等の特性は、含浸樹脂の材質や含浸量及び表面の研削加工条件によって制御することができる。
【００２０】
本発明の研磨パッド４を装着する下地材３は、高分子エラストマーによって形成される。本発明で使用する高分子エラストマーとしては、３００％モジュラス（ＪＩＳ Ｋ６２５１）が０．２〜８．０ＭＰａ、好ましくは０．３〜７．０ＭＰａ、引張り強度（ＪＩＳ Ｋ６２５１）が５．０〜３０ＭＰａ、好ましくは６．０〜２５ＭＰａ、引張り伸度（ＪＩＳ Ｋ６２５１）が４００〜１８００％、好ましくは５００〜１６００％のものが使用される。
【００２１】
具体的には、たとえば、一般式（１）で表されるブロック共重合体（ａ）を使用することができる。（ａ）は一般的にスチレン系ブロック共重合体ゴムと呼ばれているものである。
【００２２】
Ａ（Ｂ−Ａ）ｎ            一般式（１）
【００２３】
（式（１）中、Ａは置換または非置換のモノビニル芳香族炭化水素の重合体ブロックであり、Ｂはブタジエン重合体ブロック、ブタジエン・イソプレン共重合体ブロック及びイソプレン重合体ブロックの群から選ばれる少なくとも１種である。また、ｎは１〜５の整数である。）
【００２４】
単位（Ａ）の置換または非置換のモノビニル芳香族炭化水素の重合体ブロックとしては、代表的には、スチレン又はその誘導体の重合体が挙げられる。スチレンの誘導体としては、具体的には、α−メチルスチレン、１−ビニルナフタレン、２−ビニルナフタレン、３−メチルスチレン、４−プロピルスチレン、４−シクロヘキシルスチレン、４−ドデシルスチレン、２−エチル−４−ベンジルスチレン、４−（フェニルブチル）スチレン等が挙げられる。これらの中では、スチレンの重合体、α−メチルスチレンの重合体、スチレンとα−メチルスチレンの共重合体が好ましい。
【００２５】
単位（Ｂ）はブタジエン重合体、イソプレン重合体、及び、ブタジエン・イソプレン共重合体の群から選ばれる少なくとも１種からなるブロックである。単位（Ｂ）の含有量は５０重量％以上、好ましくは６５重量％以上とすることが望ましい。５０重量％未満では柔軟性およびゴム弾性が劣る傾向となる。
【００２６】
また、一般式（１）中の単位（Ｂ）にブタジエンが用いられている場合は、１，２−結合の割合は、２０〜６０％、好ましくは２５〜４５％の範囲が望ましい。１，２−結合の割合が６０％を超える場合は組成物のゴム弾性が劣る傾向となり、２０％未満の場合は柔軟性が失われる傾向になる。
【００２７】
また、ブロック共重合体（ａ）の単位Ｂに由来する二重結合は、少なくともその一部が水素添加されていることが好ましく、二重結合の水素添加率としては、含有されるオレフィン型二重結合の５０％以上、好ましくは７０％以上とされる。また、ブロック（Ａ）中のモノビニル芳香族炭化水素の重合体の水素添加率は、一般に、２５％以下である。
【００２８】
ブロック共重合体（ａ）の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量として、通常１０，０００〜１，０００，０００、好ましくは５０，０００〜５００，０００である。重量平均分子量が１０，０００未満の場合は、組成物のゴム弾性および機械的強度が劣る傾向となり、１，０００，０００を超える場合は成形加工性が劣る傾向となる。このようなブロック共重合体の市販品としては、「ＫＲＡＴＯＮ−Ｇ」（クレイトンポリマー社）、「セプトン」（株式会社クラレ）、「タフテック」（旭化成株式会社）等の商品が例示できる。
【００２９】
また、他の高分子エラストマーとしては、例えば、エチレン・プロピレン共重合ゴム（ＥＰＭ）、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合ゴム（ＥＰＤＭ）エチレン・ブテン共重合ゴム（ＥＢＭ）、エチレン・プロピレン・ブテン共重合ゴム等のオレフィン系共重合体ゴムを用いることができる。
【００３０】
中でも、エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムとオレフィン系樹脂、必要に応じて、ペルオキシド非架橋型炭化水素系ゴム状物質及び／又は鉱物油系軟化剤を含有する高分子組成物を架橋剤の存在下、動的に熱処理して得られる部分架橋物が好ましい。
【００３１】
このような熱可塑性エラストマーは、代表的には、（ａ）エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム９５〜２０重量部と（ｂ）オレフィン系樹脂５〜８０重量部［ここで（ａ）＋（ｂ）の和は１００重量部である］、及び（ｃ）ペルオキシド非架橋型炭化水素系ゴム状物質及び／又はと鉱物油系軟化剤０〜１００重量部からなる混合物を、架橋剤の存在下、動的に熱処理して得られる部分架橋物を使用することができる。また、上記の部分架橋物に、オレフィン系樹脂０〜７０重量部を配合することができる。
【００３２】
材料として使用される各成分について述べれば、エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムとしては、例えば、エチレン・プロピレン共重合体ゴム（ＥＰＲ）、エチレン・ブテン共重合体ゴム（ＥＢＲ）、エチレン・ヘキセン共重合体ゴム（ＥＨＲ）、エチレン・オクテン共重合体ゴム（ＥＯＲ）などエチレン・α−オレフィン２元系共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム、エチレン・ブテン・非共役ジエン共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・共役ジエン共重合体ゴム、エチレン・ブテン・共役ジエン共重合体ゴム等のエチレン・α−オレフィン・ジエン３元系共重合体ゴムを使用することができる。中でも、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴムが好ましく、非共役ジエンとしてはジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン等が用いられる。特に鉱物油系軟化剤を含む、エチレン・プロピレン・エチリデンノルボルネン共重合体ゴムが架橋構造の点で望ましい。
【００３３】
オレフィン系樹脂としては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンの単独重合体、それらの共重合体、あるいは、α−オレフィンと１５モル％以下の他の重合性単量体との共重合体、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体等であって樹脂状の高分子物質が挙げられる。
【００３４】
これらの内、好ましいポリオレフィン樹脂としては、ペルオキシド分解型ポリオレフィン樹脂、具体的にはアイソタクチックポリプロピレン、プロピレン単独重合体、或いはプロピレンと１５モル％以下の他のα−オレフィンとの共重合体、例えばプロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ヘキセン共重合体、プロピレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体が挙げられる。
【００３５】
熱可塑性エラストマーの製造に際し、必要に応じて配合されるペルオキシド非架橋型炭化水素系ゴム状物質としては、例えば、ポリイソブチレン、ブチルゴム、プロピレン７０モル％以上のプロピレン・エチレン共重合体ゴム、プロピレン・１−ブテン共重合体ゴム、アタクチックポリプロピレン等の様なペルオキシドと混合し加熱下に混練しても架橋せず、流動性が低下しない炭化水素系のゴム状物質が使用される。これらの中ではポリイソブチレンゴム、ブチルゴム、及びプロピレン−１−ブテン共重合体ゴムが最も好ましい。
【００３６】
鉱物油系軟化剤としては、一般に、芳香族炭化水素、ナフテン系炭化水素、及びパラフィン系炭化水素の混合物が使用されており、パラフィン系炭化水素の炭素原子数が全炭素原子中の５０％以上を占めるものがパラフィン系オイルと呼ばれ、一方、ナフテン系炭化水素の炭素原子数が３０〜４５％のものがナフテン系オイルと、芳香族系炭化水素の炭素原子数が３５％以上のものが芳香族系オイルと呼ばれている。これらの中で、本発明に用いる鉱物油系ゴム用軟化剤としてはパラフィン系オイルが好ましい。本発明に用いる鉱物油系ゴム用軟化剤としては、４０℃動粘度が２０〜８００ｃｓｔ（センチストークス）、好ましくは５０〜６００ｃｓｔ、流動度が０〜−４０℃、好ましくは０〜−３０℃、及び引火点（ＣＯＣ法）が２００〜４００℃、好ましくは２５０〜３５０℃のものが好適である。
【００３７】
各成分の配合割合としては、（ａ）エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムと（ｂ）オレフィン系樹脂を、（ａ）エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムが９５〜２０重量部、好ましくは９０〜２５重量部、さらに好ましくは８５〜３０重量部、（ｂ）オレフィン系樹脂が５〜８０重量部、好ましくは１０〜７５重量部、さらに好ましくは１５〜７０重量部、［ここで（ａ）＋（ｂ）の和は１００重量部とする］、及び（ｃ）ペルオキシド非架橋型炭化水素系ゴム状物質及び／又は鉱物油系軟化剤０〜１００重量部、好ましくは１０〜９０重量部とされる。
【００３８】
上記の各成分は、過酸化物の存在下に、ミキシングロール、ニーダー、バンバリーミキサー、押出機等の混練機を用いて、過酸化物の分解温度以上の温度で溶融混練することによって動的に熱処理される。溶融混練温度は、通常１５０〜３５０℃、好ましくは１６０〜３００℃で、０．２〜３０分、好ましくは０．５〜２０分の時間行なわれる。
【００３９】
過酸化物としては、有機及び／又は無機の過酸化物が用いられるが熱分解温度の面から有機過酸化物が好ましい。有機過酸化物としては、脂肪族系、芳香族系のいずれも用いることができ、例えば、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、ベンゾイルペルオキシド、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ジクミルペルオキシド、ｔ−ブチルジクミルペルオキシド、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド等が挙げられる。尚、これらの有機過酸化物は２種以上を用いても良い。無機過酸化物としては、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化バリウム等が挙げられる。
【００４０】
過酸化物の使用量は、前記組成物の（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００重量部に対して、通常、０．０１〜１０重量部、特に０．１〜５重量部とするのが好ましい。
【００４１】
また、また、過酸化物と共に、必要に応じて架橋助剤を併用することができる。この架橋助剤としては、例えば、エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等のアクリル系またはメタクリル系多官能化合物やジビニルベンゼン、液状ポリブタジエン等が挙げられる。架橋助剤の使用量は、上記（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００重量部に対して、通常１０重量部以下、特に０．１〜５重量部とされる。
【００４２】
さらに本発明に於いて動的熱処理後に、必要に応じてオレフィン系樹脂を添加することができる。動的熱処理後に添加されるオレフィン系樹脂としては、前記した（ｂ）オレフィン系樹脂と同様のものを使用することができる。
【００４３】
結晶性プロピレン系重合体樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン９０重量％以上とエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１等の他のα−オレフィン１０重量％以下とのプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン単独重合ブロック５０〜９５重量％とプロピレン・α−オレフィン共重合ブロック５〜５０重量％からなり、プロピレン７０重量％以上と他のα−オレフィン３０重量％以下とのプロピレン・α−オレフィンブロック共重合体等を挙げることができる。
【００４４】
また、エチレン系共重合体樹脂を用いることができ、エチレン系共重合体樹脂としては、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、及び、エチレンと２０重量％以下のプロピレン、ブテン−１、ヘキセン−１等の他のα−オレフィンとの共重合体や、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。動的熱処理後に添加されるオレフィン系樹脂の量は、一般に、樹脂組成物の５〜７０重量％、好ましくは１０〜６０重量％とされる。
【００４５】
さらに、本発明においては、動的熱処理前の組成物の段階で、又は、組成物を動的熱処理して部分架橋物とした段階で、前記成分以外のガラス繊維、タルク、炭酸カルシウム、珪藻土、シリカ等の充填材、耐光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、分散剤、スリップ剤等の各種添加剤、カーボンブラック等の顔料等を必要に応じて配合することができる。
【００４６】
また、本発明の組成物には、他の任意の配合成分を配合することができ、任意成分としては、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、分散剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、金属不活性化剤、防菌剤、蛍光増白剤などを挙げることができる。
【００４７】
また、弾性率を調整するため、発泡せしめることもでき、発泡剤としては化学発泡剤、物理発泡剤のいずれをも使用することができる。化学発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、ジアゾアミノベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジニトロテレフタルアミド、ベンゼンスルホニルヒドラジド、ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド、ｐ，ｐ’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、ベンゼンスルホニルカルバジド、炭酸水素ナトリウム等の炭酸塩、クエン酸ナトリウム等の有機酸塩等が、加熱と圧力制御によりガス化する物理発泡剤としては、プロパン、ブタン、ペンタン、ジクロロジフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン、トリクロロモノフルオロメタン、メタノール、エタノール等が挙げられる。また、低沸点炭化水素をアクリルニトリルなどの重合体でマイクロカプセル化した発泡剤を用いることもできる。
【００４８】
得られた高分子エラストマーは、シート状に成形されて研磨パッド４の下地材３とされる。下地材３の成形方法に特に制限はなく、表面を平坦に成形可能な成形方法を広く採用することができるが、一般には、射出成形、押出し成形、カレンダーロール成形が用いられる。
【００４９】
シート状体の厚さは、目的に応じて任意に設定することができるが、一般には、０．１〜１０ｍｍ、好ましくは０．３〜５ｍｍとされる。
【００５０】
しかして、本発明においては、図２に示すように、得られたシートに多数の小孔１０、１０が穿設されるところに特徴を有する。小孔１０は、直径が０．２〜１０ｍｍ、好ましくは０．５〜５ｍｍで、シートに対する開口率が０．０１〜５０％、好ましくは０．１〜３０％となるように形成することが望ましい。一般には、シートの１０ｃｍ角当り１０〜１００００個、好ましくは  ３０〜１０００個形成される。また、小孔１０は、必須条件とはしないが、上下に貫通するように形成するのが一般的である。小孔１０の形状は円形、楕円形、三角形・四角形等の多角形、円形の二方向を平行に切断した所謂小判形形状、四辺形の四隅にＣ面・Ｒ面をつけた特殊四辺形形状などが挙げられる。小孔１０は、金型、あるいは、ボール盤、ドリル、フライスなどの工作機械などにより形成するのが一般的である。
【００５１】
本発明の下地材３は、使用の都度、両面粘着テープを用いて研磨台２の上面に貼設して使用することができるが、予め、下地材３の片面又は両面に粘着材層１１を積層形成しておくことが望ましい。粘着剤層１１の形成は、両面粘着テープを貼付することによって行なうことができ、また、粘着剤を塗布することによって行うことができる。
【００５２】
本発明において、粘着剤を塗布する場合、粘着剤層１１に用いられる粘着剤としては、粘着テープ用の粘着剤として一般的に用いられるものを使用することができる。例えば、アクリル樹脂系粘着剤、天然ゴムや合成ゴム等のゴム系粘着剤、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体やスチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体並びにこれらの水素添加物等のブロック共重合体系粘着剤、エチレン・酢酸ビニル共重合体系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、シリコン樹脂系粘着剤等が挙げられる。これらの粘着剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。
【００５３】
粘着剤の形態は、特に限定されるものではなく、例えば、溶液型粘着剤、エマルジョン型粘着剤、ホットメルト型粘着剤、反応型粘着剤、光重合可能なモノマー型粘着剤等のいずれの形態であってもよい。
【００５４】
また、これらの粘着剤には、本発明の課題達成を阻害しない範囲で必要に応じて、ポリイソシアネート系化合物やアジリジン系化合物、金属キレート系化合物等の架橋剤や、粘着性付与剤、カップリング剤、充填剤、軟化剤、可塑剤、界面活性剤、酸化防止剤（老化防止剤）、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤等の各種添加剤の１種もしくは２種以上が添加されていてもよい。
【００５５】
粘着剤層１１を形成する粘着剤は、通常、適宜の有機溶剤に溶解された上で、下地材３上に塗工した後乾燥され、あるいは、離型処理が施された工程紙上に塗工後乾燥されたものが支持体上に転写されて、下地材３と粘着剤層１１が積層される。塗工手段や乾燥方法に制限はなく、公知の方法を採用することができる。
【００５６】
なお、粘着剤層１１を形成する面には、必要に応じて、粘着剤との密着力を高めるために、その表面にサンドブラスト処理や火炎処理等の物理的処理またはコロナ処理やプラズマ処理等の物理化学的処理、あるいは、プライマー処理等を施すことが好ましい。
【００５７】
また、本発明下地材３は、機械的強度に優れ、下地材３の貼付、剥離における力に対して充分に耐え得ることから、通常、裏打材は必要としないが、裏打材の使用を排除するものではなく、目的に応じて、図２に示すように、下地材３の下面に裏打材１２を積層し、裏打材１２の下面に粘着剤層１１を形成することができる。裏打材１２としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂のシートを用いることができる。
【００５８】
こうして得られた研磨パッド用下地材３は、研磨台２の研磨パッド盤２ａの上面に粘着剤層１１等を利用して添着固定し、その上に研磨パッド４を貼付することによって基板の研磨に供することができる。
【実施例】
【００５９】
（測定法）
イ、３００％モジュラス：ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して測定した。
ロ、引張り強度：ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して測定した。
ハ、引張り伸度：ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して測定した。
ニ、研磨性：研磨装置の支持台に、Ｐ−ＴＥＯＳ膜付きシリコンウェーハを取り付け、ヒュームドシリカ分散スラリー（ＳｉＯ２１２．５重量％  ｐＨ＝１０）を用いて加工圧力５００ｇ／ｃｍ２、定盤回転数３０ｒｐｍ、スラリー流量１０ｍｌ／分にて研磨して外観を下記３段階にて評価した。
【００６０】
イ.       ○：外観欠点が無い
ロ.       △：歪み、カケ、傷の欠陥が端部にある
ハ.       ×：歪み、カケ、傷の欠陥が全体にある
【００６１】
（使用材料）
（Ａ−１）スチレン系ブロック共重合体ゴム（ＳＥＢＳ）：
スチレンブロック・ブタジエンブロック・スチレンブロックの共重合構造からなるスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物（スチレン含有量３３重量％、水素添加率９８％以上、重量平均分子量２４５，０００）を使用した。
【００６２】
（Ａ−２）スチレン系ブロック共重合体ゴム（ＳＢＳ）；
スチレン含有量２４重量％、スチレンブロック・ブタジエンブロック・スチレンブロックの共重合構造からなるスチレン・ブタジエンブロック共重合体の非水素添加物（ＪＳＲ製  ＴＲ２８２７）を使用した。
【００６３】
（Ａ−３）オレフィン系熱可塑性エラストマー
エチレン・プロピレン・エチリデンノルボルネン三元共重合体ゴム（エチレン含量６６重量％、エチリデンノルボルネン含量４．５重量％、ポリプロピレン換算の重量平均分子量５４７，０００）、１００重量部に対して鉱物油系軟化剤を１００重量部添加した油展オレフィン系共重合体ゴム８０重量部と、（ｂ）プロピレン・エチレンランダム共重合体樹脂（エチレン含有量３．１重量％、メルトフローレート（２３０℃、２１．２Ｎ荷重）０．７ｇ／１０分）２０重量部からなる樹脂組成物１００重量部に対して、（ｃ）パラフィン系オイル（重量平均分子量７４６、４０℃の動粘度３８２ｃｓｔ、流動点−１５℃、引火点３００℃、出光興産社製「ＰＷ３８０」）１０重量部、有機過酸化物；２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン（化薬アクゾ社製「カヤヘキサＡＤ−４０Ｃ」、１分間半減期温度１７９℃）０．７５重量部、及び、架橋助剤；ジビニルベンゼン０．４０重量部を配合し、ヘンシエルミキサーにて１分間ブレンドした後、３つの混練ゾーンを有するスクリュー構成の２軸押出機（神戸製鋼社製「ＫＴＸ４４」、Ｌ／Ｄ＝４１）に３０ｋｇ／時で供給し、溶融混練を行いペレット化したものを使用した。
【００６４】
（Ｂ）プロピレン系重合体（ＰＰ）：
プロピレン重合体樹脂（メルトフローレート０．９ｇ／１０分）を使用した。
【００６５】
（Ｃ）炭化水素系軟化剤（オイル）：
重量平均分子量７４６、４０℃の動粘度３８２ｃＳｔ、流動点−１５℃、引火点３００℃のパラフィン系オイル（出光興産社製）を使用した。
【００６６】
（Ｄ）無機充填材：平均粒子径が５０μｍの中空アクリルバルーン（松本油脂（株）製）を使用した。
【００６７】
実施例１〜１３
表１に示す割合の成分に、合計量１００重量部に対して、酸化防止剤としてテトラキス〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン（商品名「イルガノックス１０１０」チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）０．１重量部を添加して、シリンダー径４５ｍｍ、Ｌ／Ｄ３３の二軸押出機（池貝社製「ＰＣＭ４５」）を用いて２００℃にて溶融混練し、ペレット化することにより、熱可塑性エラストマー組成物を調製した。
【００６８】
得られた各スチレン系高分子エラストマー組成物について、２３０℃、９．８ＭＰａにてプレス成形し、表１に示すように厚さ１．２ｍｍのシートを得た。得られたシートについて、３００％モジュラス、引張り強度、引張り伸度を測定した。
【００６９】
次に、シートに直径０．６ｍｍ、２ｍｍ、５ｍｍの円形の小孔を５ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍの間隔でそれぞれ金型にて穿設すると共に粘着層を形成した。粘着剤は、アクリル系粘着性樹脂（綜研化学（株）製「ＳＫ−１６０４Ｎ」）１００重量部と、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン（株）製「コロネートＬ」）２重量部とを十分に混合したものを用い、これを剥離紙の上へ塗布し、１００℃で１分間乾燥して、下地材の両面に厚さ約５０μｍの粘着層を形成した。
【００７０】
得られた下地材に研磨パッド（ロデールニッタ（株）製「ＩＣ１０００」）を貼り付け、２層の研磨パッドとし、他方を研磨機の研磨パッド盤上に貼り付け、研磨性を測定した。
【００７１】
比較例１〜３
実施例１において、小孔の形成を省略した他は実施例１と同様に研磨パット下地材を形成し、評価をした。上述の測定で得られた結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
2005161489.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、レンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウェーハ、ハードディスク用基板あるいは情報記録用基板等の高度に表面平滑性、平坦性が要求される基板を研磨するための研磨パッドの下地材として使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明に使用する研磨装置の一例を示す斜視図
【図２】本発明下地材を示す縦断面図
【符号の説明】
【００７５】
１：研磨装置
２：研磨台
３：下地材
４：研磨パッド
５：研磨ヘッド
６：研磨物保持盤
７：研磨物保持材
８：研磨物
９：研磨スラリー
１０：小孔
１１：粘着剤層
１２：裏打材
【図１】
2005161489.tif 000004
【図２】
2005161489.tif 000005