(57)【要約】【課題】  製造コストを削減することができ、且つ信頼性を比較的容易に向上することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】  一端部が圧電素子３００に接続されると共に流路形成基板１０と保護基板３０との接合領域を通って他端部が圧電素子保持部３１の外側まで延設されたリード電極１１０を具備し、リード電極１１０の少なくとも他端部の上面には接続用配線１２０が形成され、この接続用配線１２０は、少なくともリード電極１１０の上面よりも相対的に高い位置に、ボンディングワイヤからなる接続配線２１０が接続される接続領域９０ａを有する。【選択図】        図３
2005161672.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴を吐出するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面上に接合されると共に当該圧電素子を保護する圧電素子保持部が設けられた保護基板とを具備する液体噴射ヘッドであって、
一端部が前記圧電素子に接続されると共に前記流路形成基板と前記保護基板との接合領域を通って他端部が前記圧電素子保持部の外側まで延設されたリード電極を具備し、前記リード電極の少なくとも前記他端部の上面には接続用配線が形成され、当該接続用配線は、少なくとも前記リード電極の前記上面よりも相対的に高い位置に、ボンディングワイヤからなる接続配線が接続される接続領域を有することを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１において、前記リード電極と前記接続用配線とが異なる金属材料からなることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１又は２において、少なくとも前記リード電極が、当該リード電極と前記接続用配線との接続部を除いて、絶縁材料からなる絶縁膜によって覆われていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項３において、前記絶縁膜が酸化アルミニウムからなり、前記引き出し配線がアルミニウム合金からなることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記接続配線と前記接続用配線とが共に金からなることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかの液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素子の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの２種類が実用化されている。
【０００３】
前者は圧電素子の端面を振動板に当接させることにより圧力発生室の容積を変化させることができて、高密度印刷に適したヘッドの製作が可能である反面、圧電素子をノズル開口の配列ピッチに一致させて櫛歯状に切り分けるという困難な工程や、切り分けられた圧電素子を圧力発生室に位置決めして固定する作業が必要となり、製造工程が複雑であるという問題がある。これに対して後者は、圧電材料のグリーンシートを圧力発生室の形状に合わせて貼付し、これを焼成するという比較的簡単な工程で振動板に圧電素子を作り付けることができるものの、たわみ振動を利用する関係上、ある程度の面積が必要となり、高密度配列が困難であるという問題がある。
【０００４】
一方、後者の記録ヘッドの不都合を解消すべく、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものがある。このようなインクジェット式記録ヘッドとしては、圧力発生室を有する流路形成基板の一方面側に圧電素子を設け、この圧電素子を封止する圧電素子保持部を有する封止基板を流路形成基板の圧電素子側の面に接着剤によって接着した構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
このような構造のヘッドにおいては、圧電素子保持部内に形成された圧電素子を駆動させるための配線として、その圧電素子から圧電素子保持部の外側までリード電極が延設されている。また、封止基板の圧電素子保持部側とは反対側の上面には圧電素子を駆動する駆動ＩＣが実装されている。そして、この駆動ＩＣに一端が接続された接続配線の他端が、リード電極の圧電素子保持部の外側に延設された端部にワイヤボンディングによって電気的に接続されるようになっている。
【０００６】
しかしながら、このようなヘッド構造では、リード電極が流路形成基板と封止基板との接着領域を通って延設されているため、接着剤がリード電極の外縁に沿って両基板の接着領域からリード電極の接続配線との接続領域まで流れ出てしまう。そして、リード電極の接続領域側に流れ出た接着剤は、最終的にリード電極の上面に付着し、そのままワイヤボンディングを行うと、リード電極と接続配線との接続不良が発生してしまうという問題がある。また、従来では、このような接続不良を防止するために、ワイヤボンディングの前工程として、リード電極の上面に付着した接着剤を除去する工程（アッシング工程）を設けているが、これでは、手間がかかり製造コストが増大するという問題がある。なお、このような問題は、インク滴を吐出するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、勿論、インク以外の液滴を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１３６７３４号公報（第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑み、製造コストを低減することができ、且つ信頼性を比較的容易に向上することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、液滴を吐出するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面上に接合されると共に当該圧電素子を保護する圧電素子保持部が設けられた保護基板とを具備する液体噴射ヘッドであって、一端部が前記圧電素子に接続されると共に前記流路形成基板と前記保護基板との接合領域を通って他端部が前記圧電素子保持部の外側まで延設されたリード電極を具備し、前記リード電極の少なくとも前記他端部の上面には接続用配線が形成され、当該接続用配線は、少なくとも前記リード電極の前記上面よりも相対的に高い位置に、ボンディングワイヤからなる接続配線が接続される接続領域を有することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第１の態様では、リード電極と接続用配線とを別部材とすることで両者の間に界面が形成され、且つ接続用配線の接続領域がリード電極の上面よりも相対的に高い位置となっているため、リード電極の外縁に沿って流れ出た接合部材が接続領域に付着するのが防止される。これにより、接合部材による接続用配線の接続領域と接続配線との接続不良が確実に防止される。したがって、ヘッドの信頼性が向上される。また、従来のアッシング工程を省略でき、製造工程が簡略化され、製造コストが低減される。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記リード電極と前記接続用配線とが異なる金属材料からなることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第２の態様では、リード電極と接続用配線との間に材料の違いによる界面が形成されるため、リード電極の外縁に沿って流れ出た接合部材がそこから接合領域に向かって移動するのが効果的に防止される。
【００１１】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、少なくとも前記リード電極が、当該リード電極と前記接続用配線との接続部を除いて、絶縁材料からなる絶縁膜によって覆われていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第３の態様では、エッチング溶液により接続用配線を形成する際にリード電極が絶縁膜によって覆われているため、リード電極がエッチングされるのが確実に防止される。
【００１２】
本発明の第４の態様は、第３の態様において、前記絶縁膜が酸化アルミニウムからなり、前記引き出し配線がアルミニウム合金からなることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第４の態様では、絶縁膜とリード電極との密着性が向上し、膜剥がれ等が防止される。
【００１３】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記接続配線と前記接続用配線とが共に金とチタンタングステン合金やニッケルクロム合金の積層からなることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第５の態様では、接続配線と接続用配線とが十分なボンディング強度で接続される。
【００１４】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる第６の態様では、信頼性を向上した液体噴射装置が比較的容易に実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。流路形成基板１０には、複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、各圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４を介して連通されている。なお、連通部１３は、後述する保護基板のリザーバ部と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバの一部を構成する。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００１６】
また、流路形成基板１０の開口面側には、圧力発生室１２を形成する際のマスクとして用いられたマスク膜５１を介して、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又は不錆鋼などからなる。
【００１７】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、厚さが例えば約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１．０μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体層５５、及び下電極膜６０が振動板として作用する。
【００１８】
ここで、圧電素子３００の構造について詳細に説明する。圧電素子３００を構成する下電極膜６０は、例えば、図２に示すように、圧力発生室１２の長手方向では圧力発生室１２に対向する領域内にパターニングされ、複数の圧力発生室１２に対応する領域に連続的に設けられている。また、圧電体層７０及び上電極膜８０は、基本的には圧力発生室１２に対向する領域内に設けられているが、圧力発生室１２の長手方向では、下電極膜６０の端部よりも外側まで延設されており、下電極膜６０の端面は圧電体層７０によって覆われている。また、上電極膜８０の一端部近傍には引き出し配線９０が接続されている。この引き出し配線９０は、インク供給路１４に対向する領域まで延設されており、その端部近傍は、詳しくは後述するが、接続配線２１０が接続される接続領域９０ａとなっている。
【００１９】
また、流路形成基板１０の圧電素子３００側の面には、圧電素子３００に対向する領域にその運動を阻害しない程度の空間を確保可能な圧電素子保持部３１を有する保護基板３０が、接合部材、本実施形態では、エポキシ系樹脂等からなる接着剤３５を介して接着されている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３１内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。さらに、保護基板３０には、流路形成基板１０の連通部１３に対応する領域にリザーバ部３２が設けられている。このリザーバ部３２は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の並設方向に沿って設けられており、上述したように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。
【００２０】
保護基板３０の圧電素子保持部３１とリザーバ部３２との間の領域には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられ、この貫通孔３３に対向する領域には、引き出し配線９０が引き出されている。そして、保護基板３０上に実装された駆動ＩＣ２００から延設されるボンディングワイヤからなる接続配線２１０が、貫通孔３３内に引き出された引き出し配線９０の端部と電気的に接続されている。本実施形態では、この接続配線２１０の材料として金（Ａｕ）を用いている。
保護基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２１】
ここで、引き出し配線９０の構造について詳細に説明する。例えば、図３に示すように、引き出し配線９０は、一端部が圧電素子３００に接続されると共に他端部が圧電素子保持部３１の外側に延設されたリード電極１１０と、このリード電極１１０の他端部の上面に接合された接続用配線１２０とを有する。
リード電極１１０は、例えば、アルミニウム合金からなり、一端部が圧電素子３００（上電極膜８０）の連通部１３側の端部近傍に接続され、他端部が流路形成基板１０と保護基板３０との接合領域を通って貫通孔３３に対向する領域内まで延設されている。また、このようなリード電極１１０は、例えば、チタンタングステン合金（ＴｉＷ）やニッケルクロム合金（ＮｉＣｒ）からなる密着層１１１により、上電極膜８０及び絶縁体膜５５と接合されている。一方、接続用配線１２０は、リード電極１１０の他端部の上面に、例えば、チタンタングステン合金（ＴｉＷ）からなる密着層１２１を介して接合されている。すなわち、リード電極１１０は、密着層１１１を介して圧電素子３００（上電極膜８０）と電気的に接続され、このリード電極１１０と接続用配線１２０とは密着層１２１を介して電気的に接続されている。なお、この接続用配線１２０は、本実施形態では、リード電極１１０の他端部の面上に、そのリード電極１１０の幅と同一幅で設けられている。そして、本実施形態では、このような接続用配線１２０のリード電極１１０側とは反対側の上面が接続領域９０ａとなる。このような接続用配線１２０の材料は、接続配線２１０と同系の材料であるのが好ましく、本実施形態では、接続配線２１０と同じ材料である金（Ａｕ）を用いている。これにより、接続用配線１２０と接続配線２１０とが十分なボンディング強度で接続することができる。
【００２２】
ここで、このようなリード電極１１０と接続用配線１２０とを有する引き出し配線９０は、上述したように、流路形成基板１０と保護基板３０との接合領域、本実施形態では、保護基板３０の圧電素子保持部３１と貫通孔３３とを隔てる壁部と流路形成基板１０との接合領域を通って延設されている。このため、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合する接合部材にエポキシ系樹脂等の接着剤３５を用いた場合に、リード電極１１０の外縁、具体的には、少なくともリード電極１１０及び密着層１１１の側面と絶縁体膜５５とで形成される角部に沿って、両基板の接合領域からリード電極１１０の接続領域９０ａ側に流れ出てしまう。
【００２３】
しかしながら、本発明では、リード電極１１０の他端部の上面に接続用配線１２０を接合すると共に、リード電極１１０の上面よりも相対的に高い位置に、接続用配線１２０の接続領域９０ａを設けることにより、リード電極１１０の外縁に沿って流れ出た接着剤３５がそこから上方に向かって接続領域９０ａまで移動するのを防止している。
詳細には、異なる部材からなるリード電極１１０と接続用配線１２０とを密着層１２１によって接合することにより、リード電極１１０と密着層１２１、及び密着層１２１と接続用配線１２０との間に界面がそれぞれ形成されるため、これら界面によって引き出し配線９０の他端部の外周面が不連続な面となる。また、接続領域９０ａがリード電極１１０の上面よりも相対的に高い位置に設けられている。このため、リード電極１１０の外縁に沿って流れ出た接着剤３５がそこから上方に向かって接続領域９０ａまで移動するのを確実に防止することができる。これにより、引き出し配線９０の接続領域９０ａに接続配線２１０をワイヤボンディングで接続する際に、接着剤３５による接続不良を確実に防止することができる。したがって、ヘッドの信頼性を向上することができる。
また、本実施形態では、このように接着剤３５が引き出し配線９０の接続領域９０ａに付着することを防止できるため、従来からワイヤボンディングの前工程として行われているリード電極の上面に付着した接着剤を除去する工程（アッシング工程）を省略することができる。これにより、製造コストを低減することができる。
【００２４】
なお、保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２５】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動ＩＣ２００からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００２６】
（実施形態２）
図４は、本発明の実施形態２に係るインクジェット式記録ヘッドの要部を示す断面図である。図４に示すように、本実施形態では、引き出し配線９０Ａのリード電極１１０Ａと接続用配線１２０Ａとの間に絶縁材料からなる絶縁膜１３０を設けた以外は、上述した実施形態１と同様である。具体的には、リード電極１１０Ａの他端部の上面の一部を除いて、圧電素子３００及びリード電極１１０Ａが絶縁膜１３０によって覆われている。また、この絶縁膜１３０で覆われていない部分が、リード電極１１０Ａと接続用配線１２０Ａとの接続部１４０（コンタクト部）となっている。そして、接続用配線１２０Ａとリード電極１１０Ａとは、この接続部１４０内に設けられた密着層１２１Ａを介して電気的に接続されている。
【００２７】
ここで、このような引き出し配線９０Ａは、本実施形態では、次のようにして形成される。まず、密着層１１１Ａ及びリード電極１１０Ａを流路形成基板１０の全面に形成すると共に、各圧電素子３００毎にパターニングする。次に、その上から絶縁膜１３０を流路形成基板１０の全面に形成すると共に所定形状にパターニングする。これにより、圧電素子３００とリード電極１１０Ａの接続部１４０以外の部分とが絶縁膜１３０によって覆われる。次いで、密着層１２１Ａ及び接続用配線１２０Ａを流路形成基板１０の全面に形成すると共に、各リード電極１１０Ａ毎にパターニングする。この際、本実施形態では、接続用配線１２０Ａを形成する際に、リード電極１１０Ａが絶縁膜１３０によって覆われているため、接続用配線１２０Ａの形成時に使用するエッチング溶液がリード電極１１０Ａに接触することはない。これにより、リード電極１１０Ａがエッチングされるのを確実に防止することができ、所定形状のリード電極１１０Ａを形成することができる。
【００２８】
また、絶縁膜１３０を形成する絶縁材料としては、例えば、樹脂等が挙げられるが、水分透過率の低い無機絶縁材料を用いるのが好ましい。水分による圧電素子３００の破壊を防止できるからである。このような無機絶縁材料としては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）及び二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等の酸化物が挙げられる。特に、これら酸化物の中でも水分透過率の極めて低い材料である酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を用いるのが好ましく、本実施形態では、酸化アルミニウムを用いて絶縁膜１３０を形成した。この場合には、リード電極１１０Ａの材料を絶縁膜１３０と同系の材料とするのが好ましく、本実施形態では、アルミニウム合金を用いてリード電極１１０Ａを形成した。これにより、リード電極１１０Ａと絶縁膜１３０との密着性を向上することができ、膜剥がれ等を防止することができる。また、このように、絶縁膜１３０で圧電素子３００及びリード電極１１０Ａを覆うことにより、水分による圧電素子３００の破壊を防止できるという効果もある。
【００２９】
（実施形態３）
図５は、本発明の実施形態３に係るインクジェット式記録ヘッドの要部を示す断面図及び平面図である。図５（ａ）に示すように、本実施形態では、引き出し配線９０Ｂの接続用配線１２０Ｂを密着層１２１Ｂと共に、リード電極１１０Ｂの他端部から絶縁体膜５５上に延設し、この絶縁体膜５５上に対向する領域に、接続配線２１０が接続される接続領域９０ａを設けるようにした以外は、上述した実施形態１と同様である。このような構成としても、上述した実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００３０】
また、例えば、図５（ｂ）に示すように、接続用配線１２０Ｃをリード電極１１０Ｃよりも広い幅で形成してもよい。このような構成とすることにより、リード電極１１０Ｃの外縁に沿って流れ出る接着剤が接続用配線１２０Ｃの圧電素子３００側の縁面によって塞き止められるため、接続領域９０ａに接着剤が付着するのをより効果的に防止することができる。また、接続領域９０ａが実施形態１と比べて大きくなるため、接続用配線１２０Ｃの接続領域９０ａに対して接続配線をワイヤボンディングし易くなるという効果もある。
【００３１】
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、引き出し配線をリード電極と接続用配線とからなる２層構造としたが、これに限定されず、例えば、３層以上で構成されていてもよい。また、上述した実施形態では、上電極膜から圧電素子保持部の外側に引き出される引き出し配線を例示して説明したが、例えば、下電極膜からも引き出し配線（下電極用引き出し配線）が引き出される場合には、勿論、この下電極用引き出し配線にも本発明の構造を採用することができる。
【００３２】
さらに、上述した実施形態１では、リード電極１１０と接続用配線１２０とを別部材とすることで両者の外周面の間に界面を設けるようにしたが、これに限定されず、例えば、リード電極と接続用配線との間の密着層の面方向の大きさをリード電極よりも小さく形成し、リード電極と接続用配線との間に、接続用配線の外周に亘って凹溝を設けるようにしてもよい。なお、この場合、凹溝は、密着層をサイドエッチングすることにより形成する。これにより、接着剤が接続用配線の接続領域まで移動してしまうのをより効果的に防止することができる。
【００３３】
さらに、上述した実施形態２では、圧電素子３００を構成する各層及びリード電極１１０Ａを、リード電極１１０Ａと接続用配線１２０Ａとの接続部１４０を除いて、絶縁膜１３０によって覆うようにしたが、これに限定されず、絶縁膜は、少なくともリード電極の接続用配線との接続部を除いて覆うようにしてもよい。これにより、少なくともリード電極を接続用配線のエッチング溶液から保護することができる。
【００３４】
また、上述した実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図６は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図６に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上を搬送されるようになっている。
【００３５】
また、上述した実施形態においては、本発明の液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを説明したが、液体噴射ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの要部を示す断面図である。
【図４】実施形態２に係る記録ヘッドの要部を示す断面図である。
【図５】実施形態３に係る記録ヘッドの要部を示す断面図及び平面図である。
【図６】一実施形態に係る記録装置の概略図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  圧電素子保持部、  ３２  リザーバ部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体膜、  ８０  上電極膜、  ９０  引き出し配線、  １００  リザーバ、１１０  リード電極、  １２０  接続用配線、  １３０  絶縁膜、  １４０  接続部、３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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