(57)【要約】【課題】  高度な位置合わせ精度を必要とせずに製造歩留まりを向上することが可能であるとともに、長期にわたって良好な表示性能を維持することが可能な表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】  表示装置は、アレイ基板１００と、アレイ基板１００を封止する封止基板２００と、アレイ基板１００と封止基板２００との間に配置されたスペーサ３００と、を備えている。アレイ基板１００は、マトリクス状に配置された画素ＰＸ毎に独立島状に形成された第１電極６０と、第１電極６０に対向して配置され全画素に共通に形成された第２電極６６と、第１電極６０と第２電極６６との間に保持された有機活性層６４と、第１電極６０の周縁に沿って配置され各画素を分離する隔壁７０と、を備えている。スペーサ３００の長手方向の長さが、スペーサの長手方向と平行な方向の画素開口部の最も大きな長さよりも大きいことを特徴とする。【選択図】          図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス状に配置された画素毎に独立島状に形成された第１電極と、前記第１電極に対向して配置され全画素に共通に形成された第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に保持された有機活性層と、前記第１電極の周縁に沿って配置され各画素を分離する隔壁と、を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板を封止する封止基板と、
前記アレイ基板と前記封止基板との間に配置されたスペーサと、を備え、
前記スペーサの長手方向の長さは、前記スペーサの長手方向と平行な方向の画素開口部の最も大きな長さよりも大きいことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記スペーサは、前記封止基板上に一体的に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記スペーサは、前記アレイ基板と前記封止基板との間に挟持されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記スペーサは、樹脂材料を含有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記スペーサは、金属材料を含有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記スペーサは、乾燥剤を含有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記スペーサは、柱状体であり、その中心軸が前記アレイ基板の主面にほぼ平行であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記中心軸の長さは、画素の長辺より長いことを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
画像を表示する表示エリアにおいて、マトリクス状に配置された画素毎に独立島状に形成された第１電極と、前記第１電極に対向して配置され全画素に共通に形成された第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に保持された有機活性層と、前記第１電極の周縁に沿って配置され各画素を分離する隔壁と、を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板の少なくとも前記表示エリアを封止する封止基板と、
前記アレイ基板と前記封止基板との間に配置されたスペーサと、を備え、
前記スペーサの長手方向の長さは、前記スペーサの長手方向と平行な方向の画素開口部の最も大きな長さよりも大きく、しかも、表示エリアの周辺部より中央部に密に配置されたことを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
前記スペーサは、表示エリアの中央部から周辺部に向かって放射状に配置されたことを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記封止基板は、前記スペーサが疎に配置された前記表示エリアの周辺部に乾燥剤を備えたことを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表示装置に係り、特に、複数の自己発光素子を含んで構成される有機エレクトロルミネッセンス表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平面表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置が注目されている。この有機ＥＬ表示装置は、自発光性素子であることから、視野角が広く、バックライトを必要とせず薄型化が可能であり、消費電力が抑えられ、且つ応答速度が速いといった特徴を有している。
【０００３】
これらの特徴から、有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置に代わる、次世代平面表示装置の有力候補として注目を集めている。このような有機ＥＬ表示装置は、陽極と陰極との間に発光機能を有する有機化合物を含む有機活性層を挟持した有機ＥＬ素子をマトリックス状に配置することにより構成されたアレイ基板を備えている。
【０００４】
このようなアレイ基板は、シール材を介して貼り合わせられた封止基板により封止される。封止基板は、有機ＥＬ素子に接触しないよう所定のギャップを持って配置されるが、大画面化に伴って基板サイズが大きくなるにしたがい、封止基板及びアレイ基板が撓み、封止基板が有機ＥＬ素子に接触しやすくなる。
【０００５】
このため、基板が破損したり、有機ＥＬ素子を破壊してしまうおそれがあり、表示装置としての信頼性を損なう原因となる。また、製造過程において加わる衝撃によって、有機ＥＬ素子を破壊してしまうおそれがあり、製造歩留まりの低下を招く原因となる。
【０００６】
これを解決するために、アレイ基板側に形成した柱状スペーサにより封止基板との間に所定のギャップを形成する技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この柱状スペーサは、その中心軸がアレイ基板の主面にほぼ垂直となるように立設されている。
【０００７】
しかしながら、このような技術では、表示エリアにおける非発光部に柱状スペーサを選択的に形成する必要がある。つまり、柱状スペーサが発光する画素を覆わないよう高い位置合わせ精度が要求される。また、このような柱状スペーサは、感光性樹脂材料によって形成される。このため、アレイ基板上に先に形成された有機ＥＬ素子が柱状スペーサを形成するためのフォトリソグラフィ工程において水分に曝されることになる。有機ＥＬ素子が水分に触れると、その発光特性が急速に劣化するため、良好な表示性能を維持することが困難となる。
【特許文献１】特開２００２−１５１２５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、高度な位置合わせ精度を必要とせずに製造歩留まりを向上することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の第１の様態による表示装置は、
マトリクス状に配置された画素毎に独立島状に形成された第１電極と、前記第１電極に対向して配置され全画素に共通に形成された第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に保持された有機活性層と、前記第１電極の周縁に沿って配置され各画素を分離する隔壁と、を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板を封止する封止基板と、
前記アレイ基板と前記封止基板との間に配置されたスペーサと、を備え、
前記スペーサの長手方向の長さは、前記スペーサの長手方向と平行な方向の画素開口部の最も大きな長さよりも大きいことを特徴とする。
【００１０】
この発明の第２の様態による表示装置は、
画像を表示する表示エリアにおいて、マトリクス状に配置された画素毎に独立島状に形成された第１電極と、前記第１電極に対向して配置され全画素に共通に形成された第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に保持された有機活性層と、前記第１電極の周縁に沿って配置され各画素を分離する隔壁と、を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板の少なくとも前記表示エリアを封止する封止基板と、
前記アレイ基板と前記封止基板との間に配置されたスペーサと、を備え、
前記スペーサの長手方向の長さは、前記スペーサの長手方向と平行な方向の画素開口部の最も大きな長さよりも大きく、しかも、表示エリアの周辺部より中央部に密に配置されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、高度な位置合わせ精度を必要とせずに製造歩留まりを向上することが可能であるとともに、長期にわたって良好な表示性能を維持することが可能な表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置について図面を参照して説明する。なお、この実施の形態では、表示装置として、自己発光型表示装置、例えば有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置を例にして説明する。
【００１３】
図１及び図２に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、画像を表示する表示エリア１０２を有するアレイ基板１００と、アレイ基板１００の少なくとも表示エリア１０２を密封する封止基板２００とを備えて構成される。アレイ基板１００の表示エリア１０２は、マトリクス状に配置された複数の画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）によって構成される。
【００１４】
各画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、オン画素とオフ画素とを電気的に分離しかつオン画素への映像信号を保持する機能を有する画素スイッチ１０と、画素スイッチ１０を介して供給される映像信号に基づき表示素子へ所望の駆動電流を供給する駆動トランジスタ２０と、駆動トランジスタ２０のゲート−ソース間電位を所定期間保持する蓄積容量素子３０とを備えている。これら画素スイッチ１０及び駆動トランジスタ２０は、例えば薄膜トランジスタにより構成され、ここではそれらの半導体層にポリシリコンを用いている。
【００１５】
また、各画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、表示素子としての有機ＥＬ素子４０（Ｒ、Ｇ、Ｂ）をそれぞれ備えている。すなわち、赤色画素ＰＸＲは、赤色に発光する有機ＥＬ素子４０Ｒを備え、緑色画素ＰＸＧは、緑色に発光する有機ＥＬ素子４０Ｇを備え、さらに、青色画素ＰＸＢは、青色に発光する有機ＥＬ素子４０Ｂを備えている。
【００１６】
各種有機ＥＬ素子４０（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、基本的に同一構造である。すなわち、有機ＥＬ素子４０は、マトリクス状に配置され画素ＰＸ毎に独立島状に形成された第１電極６０と、第１電極６０に対向して配置され全画素ＰＸに共通に形成された第２電極６６と、これら第１電極６０と第２電極６６との間に保持された有機活性層６４と、によって構成される。
【００１７】
アレイ基板１００は、画素ＰＸの行方向（すなわち図１のＹ方向）に沿って配置された複数の走査線Ｙｍ（ｍ＝１、２、…）と、走査線Ｙｍと略直交する方向（すなわち図１のＸ方向）に沿って配置された複数の信号線Ｘｎ（ｎ＝１、２、…）と、有機ＥＬ素子４０の第１電極６０側に電源を供給するための電源供給線Ｐｍ（ｍ＝１、２、…）と、を備えている。電源供給線Ｐｍは、表示エリア１０２の周囲に配置された図示しない第１電極電源線に接続されている。有機ＥＬ素子４０の第２電極６６側端は、表示エリア１０２の周囲に配置されコモン電位ここでは接地電位を供給する図示しない第２電極電源線に接続されている。
【００１８】
また、アレイ基板１００は、表示エリア１０２の外周に沿った周辺エリア１０４に、走査線Ｙｍに走査信号を供給する走査線駆動回路１０７と、信号線Ｘｎに映像信号を供給する信号線駆動回路１０８と、を備えている。すべての走査線Ｙｍは、走査線駆動回路１０７に接続されている。また、すべての信号線Ｘｎは、信号線駆動回路１０８に接続されている。
【００１９】
画素スイッチ１０は、ここでは走査線Ｙｍと信号線Ｘｎとの交差部近傍に配置されている。画素スイッチ１０のゲート電極は走査線Ｙｍに接続され、ソース電極は信号線Ｘｎに接続され、ドレイン電極は蓄積容量素子３０を構成する一方の電極及び駆動トランジスタ２０のゲート電極に接続されている。駆動トランジスタ２０のソース電極は蓄積容量素子３０を構成する他方の電極及び電源供給線Ｐｍに接続され、ドレイン電極は有機ＥＬ素子４０の第１電極６０に接続されている。
【００２０】
図２に示すように、アレイ基板１００は、配線基板１２０上に配置された有機ＥＬ素子４０を備えている。なお、配線基板１２０は、ガラス基板やプラスチックシートなどの絶縁性支持基板上に、画素スイッチ１０、駆動トランジスタ２０、蓄積容量素子３０、走査線駆動回路１０７、信号線駆動回路１０８、各種配線（走査線、信号線、電源供給線等）などを備えて構成されたものとする。
【００２１】
有機ＥＬ素子４０を構成する第１電極６０は、配線基板１２０表面の絶縁膜上に配置される。この第１電極６０は、ここではＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：インジウム・ティン・オキサイド）やＩＺＯ（インジウム・ジンク・オキサイド）などの光透過性導電部材によって形成され、陽極として機能する。
【００２２】
有機活性層６４は、少なくとも発光機能を有する有機化合物を含み、各色共通に形成されるホールバッファ層、エレクトロンバッファ層、及び各色毎に形成される有機発光層の３層積層で構成されても良く、機能的に複合された２層または単層で構成されても良い。例えば、ホールバッファ層は、陽極および有機発光層間に配置され、芳香族アミン誘導体やポリチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体などの薄膜によって形成される。有機発光層は、赤、緑、または青に発光する発光機能を有する有機化合物によって形成される。この有機発光層は、例えば高分子系の発光材料を採用する場合には、ＰＰＶ（ポリパラフェニレンビニレン）やポリフルオレン誘導体またはその前駆体などの薄膜により構成される。
【００２３】
第２電極６６は、有機活性層６４上に各有機ＥＬ素子４０に共通に配置される。この第２電極６６は、例えばＣａ（カルシウム）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｂａ（バリウム）、Ａｇ（銀）、Ｙｂ（イッテルビウム）などの電子注入機能を有する金属膜によって形成され、陰極として機能している。この第２電極６６は、陰極として機能する金属膜の表面をカバーメタルで被覆した２層構造であっても良い。カバーメタルは、例えばアルミニウムによって形成される。さらに、この第２電極６６の表面は、乾燥剤として吸湿性を有する材料で被覆されてもよい。すなわち、有機ＥＬ素子４０は、水分に触れると、その発光特性が急速に劣化する。このため、有機ＥＬ素子４０を水分から保護する目的で、その表面に相当する第２電極６６上に乾燥剤を配置しても良い。乾燥剤としては、吸湿性を有する材料であれば良く、例えばリチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、カリウム（Ｋ）などのアルカリ金属単体またはその酸化物、あるいは、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）などのアルカリ土類金属またはその酸化物などで形成される。
【００２４】
また、アレイ基板１００は、表示エリア１０２において、各画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）を分離する隔壁７０を備えている。隔壁７０は、第１電極６０の周縁に沿って格子状に配置されている。この隔壁７０は、樹脂材料によって形成されるが、例えば、親液性を有する有機材料によって形成された第１絶縁層、及び、第１絶縁層上に配置され疎液性を有する有機材料によって形成された第２絶縁層を積層した構造を有している。
【００２５】
各画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、隔壁７０から露出した画素開口部ＡＰを有している。すなわち、この画素開口部ＡＰでは、第１電極６０上に、有機活性層６４及び第２電極６６が順次積層され、実質的に発光する有機ＥＬ素子４０が形成される。
【００２６】
このようなアレイ基板１００と封止基板２００との間には、スペーサ３００が配置され、所定ギャップが形成されている。また、アレイ基板１００及び封止基板２００は、表示エリア１０２を囲むような枠状のシール材４００によって封止され、所定ギャップに密閉空間が形成される。この密閉空間には、窒素ガスなどの不活性ガスが充填されている。また、この密閉空間の内部には、乾燥剤が配置され、有機ＥＬ素子４０に悪影響を与えない程度の乾燥状態に維持されている。
【００２７】
このように構成された下面発光方式の有機ＥＬ表示装置１では、各画素ＰＸの有機ＥＬ素子４０において、第１電極６０と第２電極６６との間に挟持された有機活性層６４に電子及びホールを注入し、これらを再結合させることにより励起子を生成し、この励起子の失活時に生じる所定波長の光放出により発光する。ここでは、ＥＬ発光は、アレイ基板１００の下面側すなわち第１電極６０側から出射される。
【００２８】
ところで、上述したスペーサ３００は、スペーサの長手方向の長さが、スペーサの長手方向と平行な方向の画素開口部の最も大きな長さよりも大きくなるよう形成される。ここでは、スペーサ３００はその長手方向の長さが画素開口部のうち最も長い対角線の長さよりも大きくなるよう設定される。すなわち、図２及び図３に示すように、スペーサ３００は、アレイ基板１００の表面層、例えば第２電極６６（あるいはカバーメタル、乾燥剤、保護膜など）と、封止基板２００との間に配置されて、隣接画素間にまたがって配置されている。
【００２９】
一般的に、隔壁７０の厚さは、有機ＥＬ素子４０の厚さよりも厚く形成される。このため、隔壁７０上の第２電極６６は、有機ＥＬ素子４０表面よりも封止基板側に突出する。したがって、アレイ基板１００と封止基板２００との間にスペーサ３００を配置するが、この際に適用されるスペーサ３００は、その長手方向の長さがスペーサの長手方向と平行な方向の画素開口部の最も大きな長さよりも大きく設定されているため、隔壁７０で囲まれた画素内に落下することなく隔壁７０上に確実に配置される。これにより、スペーサ３００は、有機ＥＬ素子４０に直接接触することがなく、当然のことながら、封止基板２００も有機ＥＬ素子４０に直接接触することがない。また、スペーサ３００は、表示エリア１０２内においてシール材４００以外でアレイ基板１００及び封止基板２００を支持している。これにより、アレイ基板１００及び封止基板２００の支持強度、さらには、表示装置としての機械的強度を向上することができる。
【００３０】
つまり、このようなサイズのスペーサ３００を配置したことにより、大画面化に伴って基板サイズが大型化した場合であっても、アレイ基板１００及び封止基板２００が撓んだ時に、各基板の破損を防止することができるとともに各基板の接触による有機ＥＬ素子４０の破壊を防止することができる。また、製造過程において、各基板に衝撃が加わったり、一方の基板表面に必要に応じて偏向板を貼り付ける際に応力が加わった場合であっても、各基板の破損及び有機ＥＬ素子の破壊を防止することができる。さらに、スペーサを形成する際に微細加工が不要となり、容易に形成可能となる。したがって、製造歩留まりを向上することが可能となる。
【００３１】
（スペーサの第１配置方法）  
第１配置方法では、上述したようなスペーサ３００は、封止基板２００に一体的に形成される。すなわち、スペーサ３００は、フォトリソグラフィ法、印刷法、蒸着法（スパッタ法、電子ビーム法、加熱蒸着法、イオンプレーティング法などを含む）、ＣＶＤ法、メッキ法等などによって封止基板２００上に所定の膜厚で形成される。これらの方法によってスペーサ３００が形成された封止基板２００をアレイ基板１００と貼り合わせ、有機ＥＬ表示装置が構成される。
【００３２】
フォトリソグラフィ法では、まず、封止基板２００上に、ほぼ一定膜厚の感光性樹脂材料を成膜する。そして、露光部分が重合して硬化するネガタイプの感光性樹脂材料を適用した場合、スペーサを形成する部分に開口部（相対的に透過率の高い部分）を有するフォトマスクを介して感光性樹脂材料を露光する。そして、この感光性樹脂材料を現像した後、焼成することによって所定膜厚のスペーサ３００が形成される。
【００３３】
印刷法では、スペーサを形成する部分に開口部を有するスクリーンを介して樹脂材料を塗布する。そして、この樹脂材料を焼成することによって所定膜厚のスペーサ３００が形成される。  
蒸着法では、スペーサを形成する部分に開口部を有するマスクを介して金属材料を堆積することによって所定膜厚のスペーサ３００が形成される。
【００３４】
なお、スペーサ３００は、封止基板２００に一体的に形成したが、蒸着法などの乾式プロセスにてスペーサ３００を形成する場合には、スペーサ３００はアレイ基板１００に一体的に形成しても良い。また、スペーサ３００は、封止基板２００またはアレイ基板１００の一方に形成するだけでなく、両方の基板に形成しても良いことは言うまでもない。
【００３５】
このようなスペーサ３００を一方の基板に一体的に形成する第１配置方法によれば、表示エリア１０２における所定位置に確実にスペーサ３００を配置することが可能となる。このとき、スペーサ３００を形成する際に、マスクまたはスクリーンを高精度で位置合わせする必要がない。
【００３６】
すなわち、スペーサ３００の長手方向の長さがスペーサの長手方向と平行な方向の画素開口部の最も大きな長さより大きく設定したことにより、スペーサ３００が所定位置よりずれた位置に形成されたとしても、画素開口部ＡＰに対向するスペーサ３００が有機ＥＬ素子４０に接触することがなく、有機ＥＬ素子４０の破壊を防止することができる。
【００３７】
また、この第１配置方法によれば、表示エリア１０２における必要な箇所に所定の配置密度（単位面積あたりに配置されたスペーサの個数）でスペーサ３００を配置することが可能となる。当然のことながら、表示エリア１０２においてスペーサ３００を均一に分布させることが可能となる。つまり、スペーサの配置密度を自由に制御することができる。したがって、各基板の支持強度の弱い箇所にスペーサ３００を確実に配置することができ、アレイ基板１００及び封止基板２００の支持強度、さらには、表示装置としての機械的強度を向上することができる。
【００３８】
例えば、シール材４００から離れた表示エリア１０２の中央部では各基板の支持強度が相対的に弱く、また、表示エリア１０２の周辺部ではシール材４００による保持能力により各基板の支持強度が相対的に強い。このため、スペーサ３００を表示エリアの周辺部より中央部を密（高配置密度）に配置することで、支持強度を補強することができる。また、スペーサ３００によって支持強度を補強したことにより、各基板を支持するためのシール材４００の負担を軽減できる。
【００３９】
さらに、この第１配置方法によれば、フォトリソグラフィ法や印刷法などの湿式プロセスによってスペーサ３００を形成する場合、封止基板２００側に一体的に形成されるため、アレイ基板１００上に先に形成された有機ＥＬ素子４０がスペーサ３００を形成するための工程において水分に曝されることがなくなる。したがって、有機ＥＬ素子４０の発光特性の急速な劣化を防止することができ、良好な表示性能を長期にわたって維持することができる。
【００４０】
（スペーサの第２配置方法）  
第２配置方法では、上述したようなスペーサ３００は、アレイ基板１００と封止基板２００との間に挟持される。すなわち、スペーサ３００は、どちらの基板にも一体的に形成されておらず、接触している形で配置しても良い。すなわち、所定形状に成形されたスペーサ３００は、封止基板２００上またはアレイ基板１００上に散布される。これらの方法によってスペーサ３００が配置された封止基板２００をアレイ基板１００と貼り合わせ、有機ＥＬ表示装置が構成される。
【００４１】
このようなスペーサ３００を両基板の間に挟持する第２配置方法によれば、スペーサを形成するための煩雑な工程が不要となり、簡単でしかも低コストで各基板の支持強度を向上することができる。また、第１配置方法と同様に、高度な位置合わせ精度を必要とせずに製造歩留まりを向上することができるとともに、長期にわたって良好な表示性能を維持することができる。
【００４２】
（スペーサ構造）  
上述した各配置方法に適用可能なスペーサ３００は、樹脂材料を含有する。すなわち、フォトリソグラフィ法、印刷法などでスペーサ３００を形成する場合には、比較的粘性の低いペースト材料を成膜するが、この場合、ポリエステル、ポリビニル、ポリスチレン、ナイロン、ポリシロキサン、ポリエーテル、エポキシなどの高分子材料を適用可能であり、また、ポリアニリン、ポリフルオレン、ポリチオフェンなどの導電性を有する高分子材料も適用可能である。
【００４３】
また、スペーサ３００は、金属材料を含有しても良い。すなわち、蒸着法などでスペーサ３００を形成する場合には、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ベリリウム（Ｂｅ）、マグネシウム（Ｍｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）などの金属材料、または、これらの合金などを適用可能である。
【００４４】
さらに、スペーサ３００を形成するための材料として、上述した樹脂材料に、上述した金属材料を混入した材料を混入した材料であっても良いし、上述した樹脂材料に、金属微粒子やカーボン粒子などの導電性粒子、半導体微粒子などを混入した材料であっても良いし、さらには、めっきペーストのように金属粒子にガラス粒子を混入した材料であっても良い。
【００４５】
またさらに、スペーサ３００は、アルカリ金属単体またはその酸化物、あるいは、アルカリ土類金属またはその酸化物などの乾燥剤を含有しても良い。
【００４６】
このように、樹脂材料を含有した材料によってスペーサ３００を形成する場合、成形性が良く、また、均一な形状に形成しやすい。このため、均一な膜厚のスペーサ３００を容易に形成することができる。また、予め成形したスペーサ３００を散布して配置する場合であっても、アレイ基板１００と封止基板２００との間に均一なギャップが形成され、一部のスペーサ３００に応力が集中することを抑制できる。また、樹脂材料を含有した材料は、適度な弾性を有している。このため、スペーサ３００がアレイ基板１００に接触した状態で各基板に応力が加わっても有機ＥＬ素子４０の破壊を防止することができる。
【００４７】
また、金属材料を含有した材料によってスペーサ３００を形成する場合、乾式プロセスを適用することができ、有機ＥＬ素子４０の水分との接触を抑制することができる。また、スペーサ３００が金属材料などの乾燥剤を含有することにより、アレイ基板１００と封止基板２００との間の密閉空間を適度な乾燥状態に維持できる。さらに、金属材料は熱伝導性が高いため、各画素ＰＸで発生した熱をスペーサ３００を介して効率的に封止基板２００側に放熱することができ、有機ＥＬ素子４０の温度上昇を抑制することができる。このため、長期にわたって有機ＥＬ素子４０の発光特性を良好に維持することができる。
【００４８】
ところで、上述したスペーサ３００は、例えば柱状体であり、その中心軸がアレイ基板１００の主面にほぼ平行となるように配置されている。すなわち、図２及び図３に示したスペーサ３００の中心軸Ｏは、アレイ基板１００の主面にほぼ平行である。望ましくは、スペーサ３００は、中心軸Ｏに直交する断面が円形の円柱状、または、中心軸Ｏに直交する断面が楕円形の楕円柱状の柱状体として形成される。スペーサを角柱状の柱状体として形成した場合、スペーサの角がアレイ基板に接触すると、局所的に強い応力がアレイ基板側に加わることとなり、有機ＥＬ素子を破壊するおそれがある。このため、スペーサ３００は角のない丸みを帯びた形状とすることが好ましい。
【００４９】
また、柱状体の場合、スペーサ３００の中心軸Ｏに沿った長さは、スペーサの長手方向の長さに相当し、スペーサの長手方向と平行な方向の画素開口部ＡＰの最も大きな長さより長くなるように形成されている。例えば、図３に示すように、四角形状の画素ＰＸの場合、スペーサ３００をその中心軸Ｏが一画素ＰＸの一辺に平行となるように配置したとき、一画素ＰＸの一辺の長さが画素開口部ＡＰの最も大きな長さＡＰＬに対応する。また、図示はしていないが、スペーサ３００をアレイ基板１００上または封止基板２００上に散布するなどしてスペーサ３００の中心軸Ｏが一画素ＰＸの対角方向に平行となるように配置されたとき、一画素ＰＸの対角線の長さが画素開口部ＡＰの最も大きな長さＡＰＬに対応する。
【００５０】
このように、スペーサ３００の中心軸Ｏの長さＬを画素開口部ＡＰの最も大きな長さＡＰＬより長くしたことにより、スペーサ３００が画素開口部ＡＰに落下せず、有機ＥＬ素子４０に接触することを防止することができる。
【００５１】
ここでは、画素開口部の最も大きな長さＡＰＬは、四角形状の画素の場合にその一辺の長さやその対角線の長さに対応すると説明したが、画素の形状及びスペーサ３００が配置される向きに応じて適宜設定されるものである。例えば、多角形状の画素の場合には２つの頂点（あるいは対向する２つの辺上の点）を結ぶ線分の最も長い長さに対応し、また、円形状の画素の場合には直径に対応し、さらには、楕円形状の画素の場合にはその長軸方向の長さ（あるいは中心を通る長軸以外の方向の長さ）に対応するものとする。
【００５２】
一例として、スペーサ３００の中心軸が画素ＰＸの対角方向に平行であり、画素開口部ＡＰにおける一対角線の長さＡＰＬが７０μｍの正八角形である場合、スペーサ３００の中心軸Ｏの長さＬは３００μｍである。因みに、このときのスペーサ３００のアレイ基板主面における幅（中心軸に直交する方向の長さ）は６０μｍであり、スペーサ３００のアレイ基板主面の法線方向の高さは４μｍである。
【００５３】
なお、放熱性の高い材料でスペーサ３００を形成した場合、スペーサ３００は、各画素ＰＸを覆うように配置した方が放熱効率が高い。また、乾燥剤を含有するスペーサ３００の場合も、各画素ＰＸを覆うように配置した方が各画素ＰＸから気化してくる水分を密閉空間内に発散することなく効果的に除去できる。
【００５４】
（第１配置例）  
第１配置例では、スペーサ３００は、図４に示すように、表示エリア１０２内において均一にしかも規則的に配置されている。このようなスペーサ３００の配置は、上述した第１配置方法を採用することによって可能である。
【００５５】
この第１配置例によれば、表示エリア１０２内において、スペーサ３００を均一な配置密度で配置することが可能となる。したがって、アレイ基板１００及び封止基板２００の支持強度、さらには、表示装置１としての機械的強度を向上することができる。
【００５６】
（第２配置例）
第２配置例では、スペーサ３００は、図５に示すように、表示エリア１０２内において周辺部より中央部に密に配置されている。図５に示した例では、スペーサ３００は、表示エリア１０２の中央部から周辺部に向かって放射状に配置されている。このようなスペーサ３００の配置は、上述した第１配置方法を採用することによって可能である。
【００５７】
この第２配置例によれば、表示エリア１０２内において、各基板の支持強度の弱い中央部にスペーサ３００を高い配置密度で配置することが可能となる。したがって、アレイ基板１００及び封止基板２００の支持強度、さらには、表示装置１としての機械的強度を向上することができる。
【００５８】
また、この第２配置例によれば、各画素ＰＸから発散された熱が集中しやすい表示エリア１０２の中央部に、放熱性の高い材料で形成したスペーサ３００を高配置密度で配置することにより、放熱効率を向上することができ、各有機ＥＬ素子４０の温度上昇を抑制することができる。
【００５９】
（第３配置例）
第３配置例では、スペーサ３００は、図６に示すように、表示エリア１０２内において周辺部より中央部に密に配置されている。しかも、スペーサ３００が疎に配置された表示エリア１０２の周辺部に乾燥剤３５０を備えている。この乾燥剤３５０は、封止基板２００に設けられている。このようなスペーサ３００の配置は、上述した第１配置方法を採用することによって可能である。
【００６０】
この第３配置例によれば、第２配置例で得られる効果の他に、各画素ＰＸから気化してくる水分を密閉空間内に発散することなく効果的に除去でき、密閉空間内を適度な乾燥状態に維持することができる。
【００６１】
（実施例）  
有機ＥＬ表示装置の製造方法について説明する。  
まず、配線基板１２０を用意する。すなわち、光透過性を有する絶縁性基板を用意する。そして、金属膜及び絶縁膜の成膜、パターニングなどの処理を繰り返し、絶縁基板上に、画素スイッチ１０、駆動トランジスタ２０、蓄積容量素子３０、走査線駆動回路１０７、信号線駆動回路１０８の他に、信号線Ｘｎ、走査線Ｙｍ、電源供給線Ｐｍ等の各種配線も形成した、縦７６８画素、横１２８０×３（Ｒ，Ｇ，Ｂ）画素の合計２９０万画素を有した配線基板１２０を形成する。
【００６２】
続いて、各画素ＰＸに光透過性を有する導電性材料例えばＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）からなる第１電極６０を形成する。そして、このような配線基板１２０上に第１電極６０を囲むように親液性を有する第１絶縁層や疎液性を有する第２絶縁層などを積層した構造の隔壁７０を形成する。その後、隔壁７０及び第１電極６０の表面改質のために、リアクティブイオンエッチング装置にて反応性フッ素含有ガスによる化学処理を施す。
【００６３】
続いて、各画素内に、有機発光層の他にホールバッファ層などを含む有機活性層６４を形成する。この有機活性層６４は、例えば、ホールバッファ層や有機発光層などを形成する高分子系発光ポリマ材料をピエゾ式インクジェットノズルを用いて塗布した後、乾燥処理を施すことで形成される。
【００６４】
続いて、アレイ基板１００の表面全体に第２電極６６を形成する。すなわち、この第２電極６６は、有機活性層６４上及び有機活性層６４より突出した隔壁７０上に配置され、全画素共通に設けられる。これにより、各画素ＰＸの有機ＥＬ素子４０が形成される。
【００６５】
続いて、封止基板２００を用意する。封止基板２００としては、金属基板、ガラス基板、プラスチック基板、プラスチックフィルムなどが適用可能である。そして、この封止基板２００上にスペーサ３００を形成する。すなわち、この実施例では、スペーサ３００は、紫外線硬化型のネガタイプの樹脂材料を用いて、上述した第１配置方法のフォトリソグラフィ法によって形成される。
【００６６】
続いて、アレイ基板１００上の表示エリア１０２を封止するために、封止基板２００の外周に沿って紫外線硬化型のシール材４００を塗布し、窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気中において、アレイ基板１００と封止基板２００とを貼り合わせる。これにより、有機ＥＬ素子４０は、不活性ガス雰囲気の密閉空間内に封入される。その後、紫外線を照射して、シール材４００を硬化させる。
【００６７】
このようにして形成した下面発光方式のカラー表示型アクティブマトリクス有機ＥＬ表示装置１では、大きな表示エリア１０２を有する大型の基板を用いて構成していながら、スペーサ３００によってアレイ基板１００及び封止基板２００を適度なギャップで保持することができ、表示装置外部からの応力に対する機械的強度を向上することができた。また、各画素ＰＸの有機ＥＬ素子４０の破壊が防止され、良好な表示品位を得ることができた。
【００６８】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【００６９】
上述した実施の形態では、柱状体のスペーサを例に説明したが、スペーサとして適する構造はこれに限定されるものではない。例えば、スペーサは、平板状の構造を有していても良いし、Ｌ字型のものや波型のもののように屈曲した構造を有していても良い。いずれにしても、スペーサは、その構造にかかわらず、アレイ基板と封止基板との間に適切なギャップを形成するような高さを有しつつ、その高さ方向に直交する平面内において画素開口部の最も大きな長さよりも大きな長さ（スペーサの長手方向に相当する長さ）を有するセグメントを含んでいれば良い。尚、このように屈曲した構造のスペーサの場合には、スペーサに外接する最小面積の長方形の長辺の長さをスペーサの長手方向の長さとする。
【００７０】
このようなスペーサを適用することにより、アレイ基板と対向基板との間に配置した際に、画素開口部の最も大きい長さよりも大きな長さのセグメントが隔壁上（厳密には、隔壁を覆う第２電極上）に配置され、スペーサの画素内への落下を防止することができるため、上述した実施の形態と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１に示した有機ＥＬ表示装置の表示エリア内の一部の断面構造を概略的に示す図である。
【図３】図３は、図１に示した有機ＥＬ表示装置の表示エリア内の一部の平面構造を概略的に示す図である。
【図４】図４は、図１に示した有機ＥＬ表示装置におけるスペーサの第１配置例を概略的に示す図である。
【図５】図５は、図１に示した有機ＥＬ表示装置におけるスペーサの第２配置例を概略的に示す図である。
【図６】図６は、図１に示した有機ＥＬ表示装置におけるスペーサの第３配置例を概略的に示す図である。
【符号の説明】
【００７２】
１…有機ＥＬ表示装置、１０…画素スイッチ、２０…駆動トランジスタ、３０…蓄積容量素子、４０…有機ＥＬ素子、６０…第１電極、６４…有機活性層、６６…第２電極、７０…隔壁、１００…アレイ基板、２００…封止基板、３００…スペーサ、３５０…乾燥剤、４００…シール材、ＰＸ…画素
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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