(57)【要約】【課題】  検体の電極との接触圧を大きくすることができ、検体の電極とその電極に接触する導線の接触部とを正確に位置合わせすることができるプローブユニットを提供する。【解決手段】  プローブユニットは、基板と、導線とを備える。基板は、先端ほど薄くなるように傾斜した第一端面を形成している支持部を端部近傍に有する。導線は、前記支持部の先端に接して前記基板に設けられ、検体の電極に接触する接触部を前記支持部と反対側に有し、前記支持部の先端に接し前記支持部側から視認可能に露出する側に傾斜した第二端面を、前記接触部の近傍に有する。【選択図】  図１
2005249527.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端ほど薄くなるように傾斜した第一端面を形成している支持部を端部近傍に有する基板と、
前記支持部の先端に接して前記基板に設けられ、検体の電極に接触する接触部を前記支持部と反対側に有し、前記支持部の先端に接し前記支持部側から視認可能に露出する側に傾斜した第二端面を前記接触部の近傍に有する導線と、
を備えることを特徴とするプローブユニット。
【請求項２】
前記導線の少なくとも前記支持部近傍は、前記基板の表面上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項３】
前記導線の少なくとも前記第二端面近傍は前記基板に埋設されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項４】
前記基板は、前記支持部とともに前記導線の少なくとも前記第二端面の近傍を狭持する保護部を有し、
前記接触部は前記保護部を貫通して突出していることを特徴とする請求項３に記載のプローブユニット。
【請求項５】
前記支持部の先端の角度は、前記検体の電極と前記導線との位置調整のために前記第二端面の先端を観察する方向と前記検体の電極の表面とのなす角と、前記基板の電極の表面と前記基板の表面がなす鋭角との差より小さいことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のプローブユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路や液晶パネル等の電子デバイスの電気的特性を検査するためのプローブユニット及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、薄膜で形成された微細な導線の端部を電子デバイスの電極に接触させて電子デバイスの電気的特性を検査するためのプローブユニットが知られている。
特許文献１には、基板の表面にめっきによって形成された導線の端部が基板から櫛歯状に突出しているプローブユニットが開示されている。このプローブユニットによると、基板から突出した導線が検体の電極に接触すると、導線が薄膜であるため、電極とその電極に接触する導線の接触部との接触圧を大きくすることができない。また、検体の電極のピッチに応じて導線の接触部のピッチを狭くするために導線の幅を狭くすると、導線の接触部と電極との接触圧がさらに小さくなる。したがって、このプローブユニットでは、検体の電極が非晶性透明電極材料やアルミニウムから構成されている場合に電極の表面層を突き破って導線と電極とを確実に導通させるための接触圧を得ることができない。
【０００３】
特許文献２には、基板の端部を櫛歯状に形成し、櫛歯状の基板の端部の表面上に薄膜で構成された導線を設けたプローブユニットが開示されている。このプローブユニットでは、導線の接触部が基板から突出していないため、導線の接触部と電極との接触圧を大きくすることができる。しかし、基板の端部を櫛歯状にするために基板に形成するスリットのピッチを検体の電極のピッチに応じて狭くすると、エッチングでスリットの正確な形状を得ることが困難になる。また、エッチングでスリットの正確な形状を得るために基板を薄くすると、導線と電極の接触圧が小さくなる。
【０００４】
そこで、導線が基板の端部から突出しておらず、基板の端部にスリットのないプローブユニットによって導線の接触部と電極との接触圧を大きくしようとすると、次の問題がある。すなわち、検体としての電子デバイスに設けられた電極と導線の接触部とを位置合わせする工程において、電極と導線の接触部とを顕微鏡等で観察しながら正確に位置合わせすることが困難になる。なぜならば、基板の電子デバイス側の面に設けられた導線を基板の検体側から観察しようとすると、検体が載置される盤が邪魔になり、また、その導線を検体と反対側から観察しようとすると基板が邪魔になるからである。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１５３１８号公報
【特許文献２】特開平７−２１１７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述した問題を解決するために創作されたものであって、検体の電極との接触圧を大きくすることができ、検体の電極とその電極に接触する導線の接触部とを正確に位置合わせすることができるプローブユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係るプローブユニットは、先端ほど薄くなるように傾斜した第一端面を形成している支持部を端部近傍に有する基板と、前記支持部の先端に接して前記基板に設けられ、検体の電極に接触する接触部を前記支持部と反対側に有し、前記支持部の先端に接し前記支持部側から視認可能に露出する側に傾斜した第二端面を前記接触部の近傍に有する導線と、を備える。本発明に係るプローブユニットでは、基板の端部に形成された支持部の第一端面は先端ほど基板が薄くなるように傾斜している。また、接触部の近傍に形成された導線の第二端面は、支持部側から視認可能に露出するように傾斜している。そのため、本発明に係るプローブユニットによると、検体の電極とその電極に接触する導線の接触部とを正確に位置合わせすることができる。また本発明に係るプローブユニットでは、導線の第二端面が基板の端部に形成された支持部の第一端面に接しているため、切断や研磨などの機械加工によって導線の第二端面を正確に形成することができる。したがって、検体の電極との接触圧が所定値以上になるように導線の突出量を正確に短く設定でき、また、支持部側から視認可能になるように導線の突出量を正確に長く設定できる。
【０００８】
さらに本発明に係るプローブユニットでは、前記導線の少なくとも前記支持部近傍は、前記基板の表面上に形成されている。導線を基板の表面上に形成することにより、製造工程を簡素化することができる。
さらに本発明に係るプローブユニットでは、前記導線の少なくとも前記第二端面近傍は前記基板に埋設されている。導線の第二端面近傍を基板に埋設することにより導線が基板から剥離しにくくなる。特に、支持部及び導線に傾斜した端面を形成する工程において、導線を基板から剥離させようとする力が作用するときに導線が基板から剥離することを防止できる。
【０００９】
さらに本発明に係るプローブユニットでは、前記基板は、前記支持部とともに前記導線の少なくとも前記第二端面の近傍を狭持する保護部を有し、前記接触部は前記保護部を貫通して突出している。導線の第二端面近傍が基板に埋設され、さらに支持部と保護部によって狭持されることによって、導線が基板から剥離することをより確実に防止できる。
【００１０】
尚、本発明に係るプローブユニットでは、前記支持部の先端の角度は、前記検体の電極と前記導線との位置調整のために前記第二端面の先端を観察する方向と前記検体の電極の表面とのなす角と、前記基板の電極の表面と前記基板の表面がなす鋭角との差より小さいことが望ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施例を、プローブユニットの構成、使用方法、製造方法の順に説明する。
１．プローブユニットの構成
（第一実施例）
図１は、本発明によるプローブユニットの第一実施例を示す図である。図２及び図３は、本発明によるプローブユニットの第一実施例を導通検査に用いた状態を示す図である。
【００１２】
図１及び図２に示すように、本発明の第一実施例によるプローブユニット１は、基板１０と、基板１０の一側表面上に狭小なピッチで並列して形成された複数の導線１２とを備える。基板１０は、一端に支持部１４を有し、支持部１４は先端１８ほど基板１０が薄くなるように傾斜している第一端面１６を形成している。導線１２は、先端部近傍を除いて一定の膜厚を有する薄膜からなり、先端２２ほど導線１２が薄くなるように基板１０の支持部１４の先端１８から傾斜して形成されている第二端面２０を一端に有する。導線１２の第二端面２０は、支持部側から視認可能に傾斜し、第二端面２０近傍は基板から突出している。図１（Ａ）に示すように、導線１２の支持部側とは基板側のことであり、導線１２の反支持部側とは検体６の電極６０に対向する側のことである。第二端面２０の先端２２は、導線１２の反支持部側に位置し、検体６の電極６０に接触する接触部になる。なお図１（Ｂ）に示すように微視的には、導線１２の第二端面２０は支持部１４の先端１８からわずかに離れて基板１０の表面に接し、そこから傾斜して形成されている。これは、プローブユニット１の製造過程において第一端面１６及び第二端面２０を研磨によって連続した無段差面として同時に形成しようとしても、基板１０及び導線１２の材料の違いにより研磨レートが異なり、導線１２の方が多く研磨されることに起因する。第二端面２０が支持部１４の先端１８に厳密に接していなくても、第二端面２０の先端２２が支持部側から視認可能であればよい。また図２に示すように、プローブユニット１を導通検査に使用する際、基板１０はプローブベース４に取り付けられ、各導線１２の反接触部側の一端の反支持部側表面上には導通検査装置本体（図示せず）に接続されるフレキシブルプリント基板３の配線３０が接続される。
【００１３】
本実施例によると、狭小なピッチで形成された導線１２の第二端面２０が支持部側から視認可能に露出しているため、図２に示すような検体６の狭小なピッチの電極６０とその電極６０に接触する導線１２の先端２２とを目視で正確に位置合わせすることができる。また導線１２の第二端面２０が基板１０の支持部１４に形成された第一端面１６の先端１８に接しているため、切断や研磨などの簡単な工程で所望の第二端面２０を正確に形成することができる。従って、導線１２の基板１０からの突出長さを、導線１２と電極６０とを確実に導通させるための接触圧を得ることができる程度に短く、かつ導線１２と電極６０とを正確に位置合わせできる程度に長く、正確に設定することができる。
【００１４】
また図３に示すように、導線１２の第二端面２０の先端２２を支持部側から十分視認可能にするため、次式（１）を満たすことが望ましい。
θ＞α＋β                    （１）
θは導線１２と検体６の電極６０との位置合わせのために第二端面２０の先端２２を観察する方向と検体６の電極表面とのなす角である。αは基板１０の支持部１４の先端角である。βは基板１０（導線１２）の表面と検体６の電極表面とのなす角である。位置合わせの作業には顕微鏡を用いるため、θ＝θ１≠９０°であると、導線１２の先端２２と検体６の電極６０とに焦点を合わせることが困難であり、正確に位置合わせをすることが困難である。従ってその作業性を考慮すると、θ＝θ２＝９０°であることが望ましい。また４５°≦α≦７５°であることが望ましい。α＜４５°の場合、支持部１４の先端１８が鋭利になり変形や破損をし易い。さらに、基板１０及び導線１２の先端角が同一であると、導線１２の先端２２も鋭利になり変形や破損をし易い。α＞７５°の場合、基板１０及び導線１２の先端角を同一にすると、導線１２の第二端面２０の視認可能な範囲が狭くなり、位置合わせが困難になる。導線１２の第二端面２０を観察方向から十分視認可能にするために導線１２の先端角を基板１０の先端角よりも小さくすると、導線１２の先端２２が鋭利になり変形や破損をし易い。
【００１５】
（第二から第四実施例）
図４は本発明によるプローブユニットの第二から第四実施例を示す側面図である。
第二実施例では、図４（Ａ）に示すように支持部１４の第一端面１６が、先端１８ほど基板１０が薄くなるような曲面に形成されている。第三実施例では、図４（Ｂ）に示すように支持部１４は第一端面１６に加えて、第一端面１６の反先端側に接して基板１０の表面に垂直な第三端面２４を有する。第四実施例では、図４（Ｃ）に示すように支持部１４は、第一端面１６の反先端側に接して基板１０の表面と平行に形成された第三端面２５と、第三端面２５の反第一端面側に接して基板１０の表面に垂直な第四端面２６とをさらに有する。第三及び第四実施例のように支持部１４の端面を複数の端面によって段状に形成しても、第三端面２５又は第四端面２６が形成している角部２７を、第二端面２０の先端２２がその観察方向から視認可能であるような位置に形成すればよい。
【００１６】
（第五実施例）
図５は、本発明によるプローブユニットの第五実施例を示す側面図である。
この第五実施例では図５に示すように、導線本体１２の第二端面２０近傍の反支持部側に突部２８が形成される。本実施例では、突部２８が検体６の電極に接触する接触部となる。
【００１７】
（第六実施例）
図６は、本発明によるプローブユニットの第六実施例を示す図である。
この第六実施例では、図６に示すように複数の導線１２が反支持部側の面を露出させた状態で基板１０に埋設されている。導線１２の反支持部側の面と基板１０の表面とは平坦な無段差面を形成している。各導線１２の電極と接触する接触部の反対側にはフレキシブルプリント基板３の配線３０が接続される。導線１２と検体の電極との位置合わせのためにプローブユニット１を支持部側から観察したとき、複数の導線１２の第二端面２０は、図６（Ａ）に示すようにその先端位置が支持部１４の第一端面１６の先端位置に揃って並列している状態に視認できる。
【００１８】
本実施例によると、各導線１２は、一面を露出させた状態で基板１０に埋設されることにより三面が基板１０に固着しているため、基板１０から剥離しにくい。特に、支持部１４及び導線１２に第一端面１６及び第二端面２０を形成する際に導線１２を剥離させようとする力が作用しても、基板１０から導線１２が剥離しにくい。
【００１９】
（第七実施例）
図７は、本発明によるプローブユニットの第七実施例を示す断面図である。
この第七実施例では図７に示すように、導線本体１２が一面を露出させた状態で基板１０に埋設されており、導線本体１２の第二端面２０近傍の反支持部側に突部２８が形成されている。本実施例ではこの突部２８が検体の電極に接触する接触部となる。
【００２０】
（第八実施例）
図８は、本発明によるプローブユニットの第八実施例を示す図である。
この第八実施例では、図８に示すように、複数の導線の導線本体１２が基板１０に埋設されている。基板１０は、導線本体１２の反支持部側に位置し導線本体１２を支持部１４とともに挟持する保護部１５を有する。保護部１５は、導線本体１２の第二端面２０の先端に接し先端ほど薄くなるように傾斜している端面１７を有する。導線本体１２の第二端面２０の近傍には反支持部側に突出し検体の電極に接触する第一突部２８が形成され、第二端面２０の反対側の端部には反支持部側に突出しフレキシブルプリント基板３の配線３０に接続される第二突部２９が形成される。第一突部２８及び第二突部２９はともに基板１０の保護部を貫通して突出している。導線と検体の電極との位置合わせのためにプローブユニット１を支持部側から観察したとき、導線本体１２の第二端面２０は、図８（Ａ）に示すように支持部の第一端面１６と保護部１５の端面１７との間に並列している状態に視認できる。
【００２１】
本実施例によると、導線本体１２が支持部１４及び保護部１５により挟持され導線本体１２の四面が基板１０に固着しているので、導線本体１２が基板１０から剥離するのを確実に防止できる。
【００２２】
（第九実施例）
図９は本発明によるプローブユニットの第九実施例を示す図である。
この第九実施例では、図９に示すように導線本体１２が基板１０に埋設され、フレキシブルプリント基板３の配線３０に接続される第二突部２９が基板１０の支持部側を貫通して突出している。これにより、基板１０の保護部側でなく、支持部側で第二突部２９がフレキシブルプリント基板３の配線３０と接続される。
【００２３】
２．プローブユニットの使用方法
（第一実施例）
図２に示すように、プローブユニット１を検体６の導通検査に使用する際、基板１０をプローブベース４に取り付けることによりプローブユニット１をプローブベース４に固定し、プローブヘッド５を構成する。プローブヘッド５は昇降機能を有する導通検査装置本体に取り付けられる。また、各導線１２の検体６の電極６０と接触する接触部と反対の一端には、導通検査措置本体と接続されているフレキシブルプリント基板３が接合される。
【００２４】
はじめに導通検査装置によって、プローブユニット１の導線１２を検体６の電極６０に一対一に対応するようにプローブヘッド５を検体６に対して降下させ、導線１２と電極６０との最終的な位置合わせを目視によって行う。導線１２には基板１０側から視認可能な第二端面２０が形成されているため、プローブユニット１の導線１２と検体６の電極６０とを目視によって高精度に位置合わせすることができ、導線１２の先端２２と電極６０とを正確に接触させることができる。導線１２と電極６０との位置合わせ後、プローブユニット１を検体６に対してオーバードライブさせ、フレキシブルプリント基板３を介して検査信号をプローブユニット１に入力して検体６の導通検査を行う。
【００２５】
プローブユニット１にオーバードライブをかけると、検体６の電極６０に接触している導線１２と導線１２が設けられている基板１０とは、導線１２の基板１２から突出している長さが僅かであるため、基板１０及び導線１２を押し上げようとする方向に一体的に撓み、導線１２と電極６０との接触圧は比較的大きくなる。次表１に、プローブユニット１に２００μｍのオーバードライブをかけたときに一つの導線１２にかかる荷重Ｗ、プローブユニット１の突出長さＬ、ならびにプローブユニット１の厚みＴの関係を示す。
【００２６】
【表１】
2005249527.tif 000003
【００２７】
図１０に示すように、プローブユニット１の突出長さＬは、プローブベース４の端部位置から導線１２の第二端面２０の先端２２までの距離である。またプローブユニット１の厚みＴは、基板１０のプローブベース４が設置されている表面から導線１２の反支持部側の表面までの厚みである。
表１に示すように、プローブユニット１の厚みＴを大きくし突出長さＬを小さくすると導線１２にかかる荷重Ｗが大きくなるので、導線１２と電極６０との接触圧を大きくでき、導線１２と電極６０とを確実に導通させることができる。一方プローブユニット１の厚みＴを小さくし突出長さＬを大きくすれば導線１２にかかる荷重Ｗは小さくなるので、過大な接触圧によって電極６０が傷つくことを防止できる。例えば検体の電極がＡｕなどである場合、電極は導通性に優れるが傷つき易いため、突出長さＬを大きく厚みＴを小さくして接触圧を低めに設定すればよい。電極が酸化し易いＡｌなどである場合、電極表面の酸化膜を突き破って導通を得るのに十分な接触圧が必要であるため、突出長さＬを小さく厚みＴを大きくして接触圧を高め（一つの導線１２当たり０．５ｇ以上）に設定する。このように本実施例によると、検体の電極の材料や形状に合わせて、プローブユニット１の厚みＴ及び突出長さＬを調整して基板１０及び導線１２の剛性を調整することにより、導線１２と電極６０との接触圧を簡単に調整できる。
【００２８】
（第二実施例）
図１１は、本発明によるプローブユニットの使用方法の第二実施例を示す側面図である。
この第二実施例では、プローブユニット１の基板１０の表面とプローブベース４との間に弾性部材７を取り付ける。この弾性部材７は、プローブユニット１にオーバードライブをかけたときに圧縮され、その弾性により、プローブユニットの導線１２と検体６の電極６との接触圧を調整する役割をする。弾性部材７の剛性を大きくすることにより導線１２と電極６０との接触圧を大きくすることができ、弾性部材７の剛性を小さくすれば導線１２と電極６０との接触圧を低下させることができる。従って本実施例によると、プローブユニット１の厚みＴ及び突出長さＬの調整に加えて、弾性部材７の剛性を調整することにより接触圧の調整が可能である。
【００２９】
３．プローブユニットの製造方法
（第一実施例）
本発明によるプローブユニットの製造方法の第一実施例は、第二端面の先端が検体の電極と接触する複数の導線が基板の表面上に形成されているプローブユニットを製造する方法である。
【００３０】
はじめに図１２（Ａ１）、（Ｂ１）、（Ｃ１）に示すように、基板１０の平坦な表面上に導電膜からなる複数の導線１２を形成する。基板１０の表面は平坦であるため、複数の導線１２を微小なピッチで並列に配列することができる。導線１２をなす導電膜の具体的な形成方法は例えば、はじめに基板１０の表面全体にめっき下地層を形成する。次に、形成しようとする導線１２に対応する部分のみめっき下地層を露出させてそれ以外の部分をレジストで被覆し、露出しためっき下地層の表面に金属めっきを施す。最後に導線１２以外の部分のレジスト及びめっき下地層を除去すると、めっき下地層及び金属めっき層の導電膜からなる導線１２が基板１０上に形成される。この他、フォトエッチングによるパターニング、基板上への導電性ペーストの印刷など既知のパターニング方法を用いることにより、めっき下地層を予め導電膜のパターンに形成してから金属めっきを行ってもよい。
【００３１】
次に図１２（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）に示すように、基板１０を所定の大きさに切断する。このとき、支持部１４を形成する側の端部の基板端面８０と導線端面８２とが同一平面にあるように切断する。なおこの切断工程を省略して、後述する斜め切断工程を行ってもよい。
次に図１２（Ａ３）、（Ｂ３）、（Ｃ３）に示すように、基板１０及び導線１２を同時に所定の角度で斜めに切断又は研磨して、基板１０に第一端面１６を形成し、導線１２に第二端面２０を形成すると、プローブユニット１が完成する。なお、切断（研磨）角度については、α＋β＜９０°にする。
【００３２】
プローブユニット１の完成後、図１２（Ａ４）、（Ｂ４）、（Ｃ４）に示すように、導線１２の反第二端面側の一端の表面にフレキシブルプリント基板３の配線３０を接合する。接合方法としては異方性導電膜（ＡＣＦ）接合、非導電性ペースト（ＮＣＰ）接合、超音波接合、はんだ接合などの接合方法を用いる。
本実施例によると、複数の導線１２を基板１０の表面上に形成するため、製造工程を簡素化できる。また切断又は研磨の簡単な工程によって第一端面１６及び第二端面２０を形成することができるため、導線１２の基板１０からの突出長さを第一端面１６及び第二端面２０の傾斜角の設定によって高精度に調整できる。従って、検体６の電極６０と導線１２とを高精度に位置合わせするのに十分な長さを有しかつ接触圧が十分高くなるように、導線１２の突出長さを容易に高精度に調整することができる。さらに切断又は研磨の簡単な工程を利用することにより、製造コストの低下を図ることができる。
【００３３】
また上述の斜め切断工程では、導線１２が切断または研磨による外力により基板１０から剥離したり、変形や破損したりするおそれがある。図１３及び図１４に、導線１２の剥離、変形及び破損を防止するための斜め切断工程の変形例を示す。
【００３４】
以下、保護膜を形成してから斜め切断を行う工程について説明する。
図１２（Ａ１）、（Ｂ１）、（Ｃ１）及び（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）の工程を行って基板１０を切断した後、図１３（Ａ１）、（Ｂ１）に示すように導線１２を全て覆うように基板１０及び導線１２上に保護膜８４を形成する。保護膜８４の形成方法としては、例えば樹脂、ワックスなどの有機材料を塗布又は溶融して注型する方法、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｐｂなどの金属を無電解めっき、電解めっき又は溶融注型する方法、セラミックス、金属板などを接着剤で貼り付ける方法などを用いる。
【００３５】
次に図１３（Ａ２）、（Ｂ２）に示すように、支持部１４を形成しようとする側の基板１０、導線１２及び保護膜８４の端部を同時に所定の角度に斜めに切断又は研磨し、基板１０に第一端面１６を形成し、導線１２に第二端面２０を形成する。
次に図１３（Ａ３）、（Ｂ３）に示すように保護膜８４を除去すると、プローブユニット１が完成する。保護膜８４が有機材料からなる場合は溶剤で除去し、金属からなる場合はウェットエッチングによって除去し、保護膜８４を接着剤を用いて貼り付けた場合は剥離剤などを用いて除去する。
【００３６】
斜め切断を行う際に導線１２を保護膜８４で覆うことにより、導線１２の基板１０からの剥離、変形、破損を防止することができ、さらに汚染を防止することができる。
【００３７】
以下、二段階に斜め切断を行う工程について説明する。
図１２（Ａ１）、（Ｂ１）、（Ｃ１）及び（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）の工程を行って基板１０を切断した後、図１４（Ａ）に示すように細かい砥粒の第一ブレード８６を用いて、支持部１４を形成しようとする側の端部の導線側の表面から導線１２に損傷を与えないように所定の角度に切れ込みを入れる。
【００３８】
次に図１４（Ｂ）に示すように、切れ込みを入れた反対側から第二ブレード８８を用いて所定の角度に切れ込みを入れ、不要な端部を分離すると、図１４（Ｃ）に示すプローブユニット１が完成する。
この工程によると、一段階で一気に基板１０及び導線１２を切断せず、基板の両側からブレードで切れ込みを入れて基板１０及び導線１２を切断することにより、硬い基板１０を切断する際に生ずる振動が導線１２に伝わりにくくなるため、導線１２の剥離、変形、破損などを防止できる。なお、本工程は三段階又は四段階に分けて切断を行ってもよい。
【００３９】
（第二実施例）
本発明によるプローブユニットの製造方法の第二実施例は、検体の電極と接触する突部を第二端面近傍に有する複数の導線が基板の表面上に形成されているプローブユニットを製造する方法である。
はじめに図１５（Ａ１）、（Ｂ１）、（Ｃ１）に示すように、第一実施例に準じて複数の導線本体１２を基板１０の表面上に形成する。そしてさらにリソグラフィー、めっきなどの工程を行い、導線本体１２の表面であって、第二端面２０が形成される部位の近傍に、検体の電極と接触する突部２８を形成する。
【００４０】
次に図１５（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）に示すように、第一実施例に準じて所定の大きさに基板１０及び導線本体１２を切断する。
次に図１５（Ａ３）、（Ｂ３）、（Ｃ３）に示すように、第一実施例に準じて所定の角度に基板１０及び導線本体１２を斜めに切断し、基板１０に第一端面１６を形成し、導線本体１２に第二端面２０を形成する。
【００４１】
完成したプローブユニット１は、図１５（Ａ４）、（Ｂ４）、（Ｃ４）に示すように第一実施例に準じてフレキシブルプリント基板３に接合する。
【００４２】
（第三実施例）
本発明によるプローブユニットの製造方法の第三実施例は、第二端面の先端が検体の電極と接触する複数の導線の一部が基板に埋設されているプローブユニットを製造する方法である。
はじめに図１６（Ａ１）、（Ｂ１）、（Ｃ１）に示すように、複数の導線１２が、基板１０の表面近傍に一面を露出した状態で並列に埋設されている基板１０を準備する。このように導線１２が埋設された基板１０を製造する方法としては、例えばガラス繊維及びエポキシ樹脂の複合材であるＦＲＰを基板１０に用いたガラスエポキシＦＲＰプリント基板（通称ガラエポ基板）の製造手法、セラミック基板を用いグリーンシートと配線回路とを同時に焼成するガラスセラミック基板（通称ガラセラ基板）の製造手法、ポリイミドシートなどの有機フィルムを基板１０に用い、リソグラフィー、エッチング、めっきなどで形成する金属配線とポリイミドとを多層化して製造するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の製造手法などを用いる。
【００４３】
次に図１６（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）に示すように、第一実施例に準じて所定の大きさに基板１０及びプローブ１２を切断する。
次に図１６（Ａ３）、（Ｂ３）、（Ｃ３）に示すように、第一実施例に準じて所定の角度に基板１０及び導線１２を斜めに切断し、基板１０に第一端面１６を形成し、導線１２に第二端面２０を形成する。導線１２は三面が基板１０に固着しているため、切断時に導線１２を基板１０から剥離させようとする力が作用しても、基板１０から導線１２が剥離することを防止できる。
【００４４】
完成したプローブユニット１は、図１６（Ａ４）、（Ｂ４）、（Ｃ４）に示すように第一実施例に準じてフレキシブルプリント基板３に接合する。
【００４５】
（第四実施例）
本発明によるプローブユニットの製造方法の第四実施例は、複数の導線の導線本体が基板に埋設され導線本体上に基板の保護部を貫通する突部が形成されているプローブユニットを製造する方法である。
はじめに図１７（Ａ１）、（Ｂ１）、（Ｃ１）に示すように、第三実施例に準じて導線本体１２がその内部に埋設された基板１０を準備する。さらにリソグラフィー、エッチング、めっきなどの工程を行い、導線本体１２上の第二端面２０を形成する部位近傍に、基板１０を保護部側（反支持部側）に貫通する第一突部２８を形成し、導線本体１２上の第二端面２０の反対側には基板１０を同じく保護部側（反支持部側）に貫通する第二突部２９を形成する。
【００４６】
次に図１７（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）に示すように、第一実施例に準じて所定の大きさに基板１０及び導線本体１２を切断する。
次に図１７（Ａ３）、（Ｂ３）、（Ｃ３）に示すように、基板１０及び導線本体１２を同時に所定の角度で斜めに切断又は研磨して、基板１０の支持部に第一端面１６を形成し、基板１０の保護部に端面１７を形成し、導線本体１２に第二端面２０を形成すると、プローブユニット１が完成する。なお、切断（研磨）角度については、α＋β＜９０°にする。導線本体１２は四面が基板１０に固着しているため、切断時に基板１０から導線本体１２が剥離することを確実に防止できる。
【００４７】
完成したプローブユニット１には、図１７（Ａ４）、（Ｂ４）、（Ｃ４）に示すように、第二突部２９の表面上にフレキシブルプリント基板３の配線３０を接合する。接合方法は、第一実施例に準じる。
【００４８】
（第五実施例）
本発明によるプローブユニットの製造方法の第五実施例は、検体の電極に接触する第一突部が基板の保護部側（反支持部側）を貫通して形成され、フレキシブルプリント基板の配線に接合される第二突部が基板の支持部側を貫通して形成されているプローブユニット１を製造する方法である。
【００４９】
はじめに図１８（Ａ１）、（Ｂ１）、（Ｃ１）に示すように、第三実施例に準じて導線本体１２がその内部に埋設された基板１０を準備する。第四実施例の第一突部２８及び第二突部２９を形成する工程では、リソグラフィーに用いるマスクのパターン形状、エッチング時間、めっき時間などの調整により、突部２８、２９の形成領域、ならびに導線本体１２からの高さを変更できるため、第四実施例を応用して、基板１０の保護部側（反支持部側）を貫通する第一突部２８と、基板１０の支持部側を貫通する第二突部２９とを導線本体１２上に形成する。
【００５０】
次に図１８（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）に示すように、第一実施例に準じて所定の大きさに基板１０及び導線１２を切断する。
次に図１８（Ａ３）、（Ｂ３）、（Ｃ３）に示すように、第四実施例に準じて所定の角度に基板１０及び導線本体１２を斜めに切断し、基板１０の支持部に第一端面１６を形成し、基板１０の保護部に端面１７を形成し、導線本体１２に第二端面２０を形成する。導線本体１２は四面が基板１０に固着しているため、切断時に基板１０から導線本体１２が剥離することを確実に防止できる。
【００５１】
完成したプローブユニット１には、図１８（Ａ４）、（Ｂ４）、（Ｃ４）に示すように、第四実施例に準じて第二突部２９上にフレキシブルプリント基板３の配線３０を接合する。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】（Ａ）は本発明の第一実施例によるプローブユニットを示す側面図であり、（Ｂ）はその先端部分の拡大図である。
【図２】（Ａ）は本発明によるプローブユニット及びその使用方法の第一実施例を示す平面図であり、（Ｂ）はその側面図である。
【図３】本発明によるプローブユニットの第一実施例の使用状態を示す側面図である。
【図４】本発明によるプローブユニットの第二から第四実施例を示す側面図である。
【図５】本発明によるプローブユニットの第五実施例を示す側面図である。
【図６】（Ａ）は本発明によるプローブユニットの第六実施例を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のａ−ａ線断面図である。
【図７】本発明によるプローブユニットの第七実施例を示す断面図である。
【図８】（Ａ）は本発明によるプローブユニットの第八実施例を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のａ−ａ線断面図である。
【図９】（Ａ）は本発明によるプローブユニットの第九実施例を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のａ−ａ線断面図である。
【図１０】プローブユニット１の厚み及び突出長さを説明するための模式図である。
【図１１】本発明によるプローブユニットの使用方法の第二実施例を示す側面図である。
【図１２】（Ａ１）から（Ａ４）は本発明によるプローブユニットの製造方法の第一実施例を示す平面図であり、（Ｂ１）から（Ｂ４）は（Ａ１）のａ−ａ線断面に対応した断面図であり、（Ｃ１）から（Ｃ４）は（Ａ１）のｂ−ｂ線断面に対応した断面図である。
【図１３】本発明によるプローブユニットの製造方法の第一実施例の斜め切断工程の変形例を示す断面図である。
【図１４】本発明によるプローブユニットの製造方法の第一実施例の斜め切断工程の変形例を示す断面図である。
【図１５】（Ａ１）から（Ａ４）は本発明によるプローブユニットの製造方法の第二実施例を示す平面図であり、（Ｂ１）から（Ｂ４）は（Ａ１）のａ−ａ線断面に対応した断面図であり、（Ｃ１）から（Ｃ４）は（Ａ１）のｂ−ｂ線断面に対応した断面図である。
【図１６】（Ａ１）から（Ａ４）は本発明によるプローブユニットの製造方法の第三実施例を示す平面図であり、（Ｂ１）から（Ｂ４）は（Ａ１）のａ−ａ線断面に対応した断面図であり、（Ｃ１）から（Ｃ４）は（Ａ１）のｂ−ｂ線断面に対応した断面図である。
【図１７】（Ａ１）から（Ａ４）は本発明によるプローブユニットの製造方法の第四実施例を示す平面図であり、（Ｂ１）から（Ｂ４）は（Ａ１）のａ−ａ線断面に対応した断面図であり、（Ｃ１）から（Ｃ４）は（Ａ１）のｂ−ｂ線断面に対応した断面図である。
【図１８】（Ａ１）から（Ａ４）は本発明によるプローブユニットの製造方法の第五実施例を示す平面図であり、（Ｂ１）から（Ｂ４）は（Ａ１）のａ−ａ線断面に対応した断面図であり、（Ｃ１）から（Ｃ４）は（Ａ１）のｂ−ｂ線断面に対応した断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  プローブユニット、６  検体、１０  基板、１２  導線（導線本体）、１４  支持部、１６  第一端面、１８  先端、２０  第二端面、２２  先端、２８  突部、６０  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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