(57)【要約】【課題】            剛性が高く、かつ低比重であり、特に、パソコン、ＰＤＡ、テレビ、ＯＡ機器、カメラ、自動車部品等の筐体といった用途に有用なポリカーボネート樹脂組成物を提供する。【解決手段】        ポリカーボネートを５０重量％以上含む熱可塑性樹脂組成物（Ａ）１００重量部に対し、芳香族ポリアミド繊維および／またはポリイミドアミド繊維（Ｂ）を、５重量部を超え５０重量部以下含有してなる、ポリカーボネート樹脂組成物、およびこれを用いてなる成形品。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリカーボネートを５０重量％以上含む熱可塑性樹脂組成物（Ａ）１００重量部に対し、芳香族ポリアミド繊維および／またはポリイミドアミド繊維（Ｂ）を、５重量部を超え５０重量部以下含有してなる、ポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項２】
熱可塑性樹脂組成物（Ａ）が、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、スチレン系重合体およびオレフィン系重合体からなる群より選ばれた少なくとも一種の樹脂を１０〜５０重量％含有する、請求項１記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項３】
熱可塑性樹脂組成物（Ａ）１００重量部に対し、更に無機充填材（Ｃ）を１〜３０重量部含有してなる、請求項１または２記載の組成物。
【請求項４】
芳香族ポリアミド繊維および／またはポリイミドアミド繊維（Ｂ）の平均繊維径が５μｍ〜３０μｍである、請求項１ないし３のいずれか一項に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項５】
更に難燃剤（Ｄ）を、熱可塑性樹脂組成物（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜３０重量部含んでなる、請求項１ないし４のいずれか一項に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載のポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形された成形品。
【請求項７】
射出成形法にて成形された、請求項６記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は芳香族ポリアミド繊維および／またはポリイミドアミド繊維で強化されたポリカーボネート樹脂組成物に関し、特に、低比重・高剛性であり、ＯＡ機器やカメラ等の筺体等に好適なポリカーボネート樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂は、透明性、耐熱性および機械的強度等に優れており、電気・電子機器、ＯＡ機器やカメラ、自動車部品等のハウジング、車輌、航空機等の内装材等に広く利用されている。中でも電気・電子機器、ＯＡ機器、カメラなどの分野では、機器の軽量化等を目的として筐体の薄肉化が求められている。薄肉化しても製品強度を確保するために、例えば無機充填剤等の強化剤を含有させた樹脂組成物を使用することが知られている。
【０００３】
特許文献１には、無機充填剤で強化された、高い弾性率を有するポリカーボネート系樹脂組成物が記載されている。また特許文献２には、タルクを使用したポリカーボネート系樹脂組成物が記載されており、該組成物はアラミド繊維などの補強繊維を含有しうる旨記載されている。しかしながら無機充填剤の比重が大きいため、これらの組成物では成形品の軽量化効果が充分に得られないという問題があった。
【０００４】
また特許文献３には、滴下防止剤として繊維状または粉末状等のポリイミドアミド等を０．０５〜５重量部を含む熱可塑性ポリカーボネート樹脂組成物について記載されている。しかし、この程度の添加量では、期待通りの剛性が得られないという問題点がある。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−４８９１２号公報
【特許文献２】特開平７−２６１２９号公報
【特許文献３】特開平５−２１４２３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、これら従来の問題点を解決し、高剛性かつ低比重を実現したポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上述の課題を解決するためになされたものであり、その要旨は、ポリカーボネートを５０重量％以上含む熱可塑性樹脂組成物（Ａ）１００重量部に対し、芳香族ポリアミド繊維および／またはポリイミドアミド繊維（Ｂ）を、５重量部を超え５０重量部以下含有してなる、ポリカーボネート樹脂組成物、およびこれを用いてなる成形品である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、剛性が高く、かつ低比重であり、特に、パソコン、ＰＤＡ、テレビ、ＯＡ機器、カメラ、自動車部品等の筐体といった用途に有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に本発明を詳細に説明する。
【００１０】
本発明におけるポリカーボネートは、芳香族ジヒドロキシ化合物、またはこれと少量のポリヒドロキシ化合物とを、ホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることによって得られる、分岐していてもよい熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体または共重合体である。
【００１１】
ポリカーボネートの製造方法は、特に限定されるものではなく、ホスゲン法（界面重合法）または溶融法（エステル交換法）などの従来法によることができる。
【００１２】
芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−Ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェニルなどが挙げられ、特に好ましくはビスフェノールＡである。
【００１３】
さらに、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物として、スルホン酸テトラアルキルホスホニウムが１個以上結合した化合物を使用することにより、難燃性を向上させることができる。
【００１４】
分岐したポリカーボネートを得るには、上記芳香族ジヒドロキシ化合物の一部に代えて、次に挙げるような芳香族ポリヒドロキシ化合物またはその前駆体を使用すればよい。芳香族ポリヒドロキシ化合物の具体例としては、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニルヘプテン−３、１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタンなどがあげられる。その前駆体の具体例としては、３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチン、５，７−ジクロルイサチン、５−ブロムイサチンなどが挙げられる。これら化合物の使用量は、上記芳香族ジヒドロキシ化合物に対して０．０１〜１０モル％の範囲であり、好ましくは０．１〜２モル％である。
【００１５】
ポリカーボネートの分子量を調節するには、一価の芳香族ヒドロキシ化合物を適宜用いればよい。一価の芳香族ヒドロキシ化合物としては、ｍ−およびｐ−メチルフェノール、ｍ−およびｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、およびｐ−長鎖アルキル置換フェノールなどが挙げられる。
【００１６】
本発明の熱可塑性樹脂組成物（Ａ）に含まれるポリカーボネートとして、好ましいのは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導されるポリカーボネート、または２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導されるポリカーボネート共重合体が挙げられる。
【００１７】
なお、シロキサン構造を有するポリマー、またはオリゴマーを共重合させることも、難燃性の向上に役立つため好ましい。
【００１８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物（Ａ）に含まれるポリカーボネートは、異なる２種以上の重合体および／または共重合体の、混合物であってもよい。
【００１９】
ポリカーボネートの分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、２５℃の温度で測定した溶液粘度より換算した粘度平均分子量で、１４，０００〜３０，０００の範囲のものが好適であり、１６，０００〜２８，０００の範囲のものがさらに好適であり、中でも１８，０００〜２６，０００の範囲のものが最も好適である。なお粘度平均分子量（Ｍｖ）は、ウベローデ粘度計を用いて、０．５ｇ／ｄＬの塩化メチレン溶液について、２５℃の極限粘度［η］を測定し、以下の式より求めた値である。
【００２０】
［η］＝１．２３×１０−４Ｍ０．８３
粘度平均分子量が上限値を超えると流動性が不十分となる可能性があり、また下限値を下回ると耐衝撃性が不十分となるおそれがある。
【００２１】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物における、熱可塑性樹脂組成物（Ａ）は、上述したポリカーボネートを５０重量％以上含有するとともに、その特性を損なわない範囲で、必要に応じて任意の熱可塑性樹脂を含有していてもよい。以下、本発明の熱可塑性樹脂組成物（Ａ）に含有され得る、任意の熱可塑性樹脂について説明する。
【００２２】
該任意の熱可塑性樹脂について、特に制限はなく、例えばポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、スチレン系重合体、オレフィン系重合体、ポリアセタール、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル系樹脂、ポリカプラクトン、ポリエーテルイミド、ポリイミドなどが挙げられる。
【００２３】
これらの中でも、ポリカーボネートに対する相溶性の観点から、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、スチレン系重合体およびオレフィン系重合体から選ばれたものであることが好ましい。
【００２４】
本発明で用いるポリアミドは、ポリマー主鎖に−ＣＯ−ＮＨ−結合を有し、加熱溶融できるものをいう。これらは例えば、３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、又は二塩基酸とジアミン等の、重縮合によって得ることができる。モノマーの具体例としては、例えばε−カプロラクタム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミノノナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリドン等の重合体、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン等のジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸等の二塩基酸とを重縮合せしめて得られる重合体、又はこれらの共重合体などが挙げられる。
【００２５】
ポリアミドの代表的なものとして、ポリアミド−４、ポリアミド−６、ポリアミド−１２、ポリアミド−６・６、ポリアミド−４・６、ポリアミド−６Ｔ、ポリアミド−ＭＸＤ６等の重合体やポリアミド−６／６・６、ポリアミド−６／１２、ポリアミド−６／６Ｔ、ポリアミド−６Ｔ／６Ｉ等の共重合体が挙げられ、複数種のポリアミドを併用することもできる。
【００２６】
中でも好ましいのは、ポリアミド−６、ポリアミド−６・６、ポリアミド−ＭＸＤ６であり、これらとポリアミド−６／６・６、ポリアミド−６Ｔ／６Ｉを併用することも好ましい。
【００２７】
ポリアミドは、相対粘度が２．０〜７．０（２３℃の温度で、９８重量％濃硫酸中、１重量％濃度で測定）の範囲のものが好ましく、さらに好ましくは２．２〜５．０のものである。また、末端基の濃度としては、末端カルボキシル基含量が１００μｅｑ／ｇ以下のものが好ましく、末端カルボキシル基含量と末端アミノ基含量の比（末端カルボキシル基含量／末端アミノ基含量）が０．８〜４の範囲のものが好ましい。この比が０．８未満では流動性が不十分となる場合があり、４を超えると耐衝撃性が不十分となるおそれがある。
【００２８】
本発明で用いるポリエステルは、ポリマー主鎖に−ＣＯ−Ｏ−結合を有し、加熱溶融できるものをいう。その代表的なものとしては、ジカルボン酸又はその誘導体（例えば低級アルキルエステル、酸ハライド、酸無水物等）と、グリコール又は二価フェノールとを縮合させて製造される飽和ポリエステル類、及び、ラクトンの開環重合によって製造される飽和ポリエステル類が挙げられる。
【００２９】
具体的には、単独重合体では、ポリアルキレンテレフタレート類（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等）、ポリナフタレンテレフタレート（ＰＥＮ）、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート）（ＰＣＴ）等の縮合重合体、及び、ポリピバロラクトン、ポリ（ε−カプロラクトン）等の開環重合体がある。また、共重合体では、アルキレングリコールとパラ−ヒドロキシ安息香酸（ＰＨＢ）及びテレフタル酸とのコポリエステル、ＰＨＢ及び６−オキシ−２−ナフトエ酸とのコポリエステルや、ｐ，ｐ’−ビスフェノールとＰＨＢ及びテレフタル酸とのコポリエステルである液晶性ポリエステル類等も挙げることができる。
【００３０】
これらの中で、ポリアルキレンテレフタレート類（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等）、ポリナフタレンテレフタレート（ＰＥＮ）、ポリ（１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート）（ＰＣＴ）等が好適である。
【００３１】
ポリエステルは、フェノールと１，１，２，２−テトラクロロエタンの１：１（重量比）の溶媒中で、３０℃の固有粘度が、０．４〜１．５ｄｌ／ｇの範囲のものが好ましく、さらに好ましくは０．６〜１．３ｄｌ／ｇである。
【００３２】
固有粘度が上限値を超えると流動性が不十分となる可能性があり、また下限値を下回ると耐衝撃性が不十分となるおそれがある。
【００３３】
本発明で用いるポリフェニレンエーテルは、ポリマー主鎖中に下記一般式［１］で表される繰り返し単位を有し、加熱溶融できる、非晶性の単独重合体又は共重合体をいう。
【００３４】
【化１】
2005320467.tif 000002
（式中、Ｑ１  は、各々独立にハロゲン原子、アルキル基、フェニル基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基又はハロ炭化水素オキシ基を表し、Ｑ２  は、各々独立に水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、フェニル基、ハロアルキル基、炭化水素オキシ基又はハロ炭化水素オキシ基を表す。）
代表的なものとしては、単独重合体として、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エ−テル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エ−テル等が挙げられるが、特に、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エ−テルが好ましく用いられる。また、共重合体として、上記一般式［１］で表される繰り返し単位と、２，３，６―トリメチル―１，４―フェニレンエ−テル単位との組合せからなるランダム共重合体等が挙げられる。
【００３５】
ポリフェニレンエーテルは、クロロホルム中で、３０℃の固有粘度が０．２〜０．６ｄｌ／ｇの範囲のものが好ましく、さらに好ましくは０．３〜０．５ｄｌ／ｇである。
【００３６】
固有粘度が上限値を超えると流動性が不十分となる可能性があり、また下限値を下回ると耐衝撃性が不十分となるおそれがある。
【００３７】
本発明で用いるスチレン系重合体としては、例えば、ポリスチレン（ＰＳ）、ゴム強化ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体（ＭＳ）、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ）、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−マレイミド共重合体、アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体（ＡＥＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリル酸エステル共重合体（ＡＳＡ）、アクリロニトリル−マレイミド−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＭＢＳ）、スチレン系重合体ブロックＡと共役ジエン系化合物の重合体ブロックＢとのブロック共重合体（ＳＢＲ、ＳＢＳ等）、スチレン系重合体ブロックと共役ジエン系化合物の重合体ブロックとのブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ、ＳＥＥＰＳ、ＳＥＰ等）が挙げられる。また、これらの中から二種以上選択し、併用してもよい。
【００３８】
本発明で用いるオレフィン系重合体としては、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−４−メチル−ペンテン−１、プロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、エチレンと他の共重合可能な単量体との共重合体（エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等）等がある。また、これらの中から選択し、二種以上併用してもよい。
【００３９】
さらに、上述の各種熱可塑性樹脂から、複数種選択してポリカーボネートと併用しても良い。
【００４０】
本発明の熱可塑性樹脂組成物（Ａ）において、ポリカーボネートと併用するに、特に好ましい熱可塑性樹脂としては、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、スチレン系重合体が挙げられる。
【００４１】
また、該組成物（Ａ）におけるポリカーボネートの含有量は、通常５０重量％以上であり、好ましくは６０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上である。
【００４２】
熱可塑性樹脂組成物（Ａ）におけるポリカーボネートの含有量は、機械的強度の点からは、できるだけ多い方が好ましく、流動性の点からは、比較的少ない方が好ましい。
【００４３】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記熱可塑性樹脂組成物（Ａ）１００重量部に対し、５重量部を超え５０重量部以下の芳香族ポリアミド繊維および／またはポリアミドイミド繊維を含有する。
【００４４】
本発明における芳香族ポリアミド繊維は、市販品や従来公知のものから適宜選択して使用すればよく、例えば、芳香族環を有する繰り返し単位が全体の少なくとも８０％以上、好ましくは８５％以上を占める芳香族ポリアミド重合体を用いてなる繊維を意味する。
【００４５】
芳香族環としては例えば、１，４―フェニレン基、１，３―フェニレン基、４，４′―ビフェニレン基、１，５―ナフチレン基、２，６―ナフチレン基、２，５―ピリジレン基等を挙げることができるが、好ましくは１，４―フェニレン基が選ばれる。
【００４６】
芳香族環は、例えばハロゲン原子（例えば塩素原子、臭素原子、フッ素原子）、低級アルキル基（メチル基、エチル基、イソプロピル基、ｎ―プロピル基）、低級アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基）、シアノ基、アセチル基、ニトロ基等で置換されていてもよい。
【００４７】
また、芳香族環を含む繰り返し単位以外に、（環式）脂肪族カルボン酸及び／または（環式）脂肪族ジアミン由来の繰り返し単位を含有していてもよい。例えば、脂肪族ジカルボン酸の例にはアジピン酸、２，２，４−及び２，４，４−トリメチルアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸及びドデカンジカルボン酸などが挙げられる。また脂肪族ジアミンの例としてはヘキサメチレンジアミン、２，２，４−及び２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジアミノ−ジシクロヘキシル−プロパン異性体、イソホロンジアミン及びキシレンジアミンなどが挙げられる。
【００４８】
これらの重合体、または、共重合体からなる繊維の代表例として、ポリパラアミノベンズアミド、ポリパラフェニレンテレフタラミド、ポリパラアミノベンズヒドラジドテレフタルアミド、ポリテレフタル酸ヒドラジド、ポリメタフェニレンイソフタラミド等、もしくはこれらの共重合体からなる繊維をあげることができるが、これらに限定されるものではない。
【００４９】
芳香族ポリアミド繊維は各種市販されており、例えばコーネックス（帝人テクノプロダクツ株式会社製、全芳香族ポリアミド繊維）、テクノーラ（帝人テクノプロダクツ株式会社製、パラ型アラミド繊維）、ケブラー（東レ・デュポン株式会社製、パラ型アラミド繊維）、メーノックス（デュポン株式会社製、メタ型アラミド繊維）などから選択し、本発明に使用しても良い。
【００５０】
本発明におけるポリアミドイミド繊維も、芳香族ポリアミド繊維と同様、市販品や従来公知のものから、適宜選択して使用することができる。市販のポリアミドイミド樹脂としては、例えばエーアイポリマー（三菱ガス化学株式会社製）、トーロンＲ（ソルベイアドバンストポリマー株式会社製）などから選択して使用することができる。
【００５１】
本発明における、芳香族ポリアミド繊維およびポリアミドイミド繊維は、平均繊維径５〜３０μｍ程度、平均繊維長１〜１５ｍｍ程度の形状であるものが好ましい。平均繊維径が上記範囲の下限値を下回ると成形品での反りが大きくなる可能性があり、上限値を上回ると期待通りの剛性が得られないおそれがある。また、平均繊維長が上記範囲の下限値を下回ると期待通りの剛性が得られない可能性があり、上限値を上回ると成形品での反りが大きくなるおそれがある。
【００５２】
芳香族ポリアミド繊維とポリアミドイミド繊維は、一方だけを用いてもよく、また芳香族ポリアミド繊維とポリイミド繊維を併用してもよい。また、各々単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００５３】
本発明における、芳香族ポリアミド繊維および／またはポリアミドイミド繊維（Ｂ）としては、低比重、高剛性の点から、芳香族ポリアミド繊維がより好ましい。
【００５４】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、熱可塑性樹脂組成物（Ａ）１００重量部に対し、芳香族ポリアミド繊維および／またはポリアミドイミド繊維（Ｂ）を５重量部を超えて５０重量部以下含有する。５重量部以下では、期待通りの剛性が得られない場合があり、また５０重量部を超えると成形品の外観が不十分となるおそれがある。該繊維（Ｂ）の含有量は、好ましくは１２〜４８重量部、より好ましくは１５〜４５重量部である。
【００５５】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、本発明の性能を損なわない程度であれば、更に無機充填材（Ｃ）を有していても良い。無機充填材（Ｃ）としては、特に限定されず、慣用の全ての無機充填材を挙げることができる。具体的には、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ミルドガラス、中空ガラス、タルク、クレー、マイカ、炭素繊維、ウォラストナイト、チタン酸カリウムウィスカー、酸化チタンウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー等が挙げられる。
【００５６】
芳香族ポリアミド繊維および／またはポリアミドイミド繊維（Ｂ）に加えて、無機充填材（Ｃ）を併用することにより、高強度、難燃性などの効果が得られるが、無機充填材（Ｃ）を多量に含むことにより、本発明の樹脂組成物の比重が大きくなってしまう。よって、本発明の樹脂組成物における無機充填材（Ｃ）の含有量は、該充填材の種類により異なるが、熱可塑性樹脂組成物（Ａ）１００重量部に対して、通常１〜３０重量部程度である。
【００５７】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、更に難燃剤（Ｄ）を含有していても良い。
【００５８】
難燃剤（Ｄ）としては、芳香族リン酸エステル系難燃剤、ハロゲン化ビスフェノールＡのポリカーボネート型難燃剤、有機金属塩系難燃剤、あるいは、ハロゲン化芳香族リン酸エステル型難燃剤等が挙げらる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上併用しても良い。
【００５９】
ハロゲン化ビスフェノールＡのポリカーボネート型難燃剤の具体例としては、テトラブロモビスフェノールＡのポリカーボネート型難燃剤、テトラブロモビスフェノールＡとビスフェノールＡとの共重合ポリカーボネート型難燃剤等が挙げられる。
【００６０】
有機金属塩系難燃剤の具体例としては、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸カリウム、２，４，５−トリクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、２，４，５−トリクロロベンゼンスルホン酸カリウム、ビス（２，６−ジブロモ−４−クミルフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−クミルフェニル）リン酸ナトリウム、ビス（ｐ−トルエンスルホン）イミドカリウム、ビス（ジフェニルリン酸）イミドカリウム、ビス（２，４，６−トリブロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（２，４−ジブロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−ブロモフェニル）リン酸カリウム、ジフェニルリン酸カリウム、ジフェニルリン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン酸カリウム、ラウリル硫酸ナトリウムあるいはカリウム、ヘキサデシル硫酸ナトリウムあるいはカリウム等が挙げられる。
【００６１】
ハロゲン化芳香族リン酸エステル型難燃剤の具体例としては、トリス（２，４，６−トリブロモフェニル）ホスフェート、トリス（２，４−ジブロモフェニル）ホスフェート、トリス（４−ブロモフェニル）ホスフェート等が挙げられる。
【００６２】
本発明に使用する難燃剤（Ｄ）において、特に好ましいものとしては、下記一般式[２]で表される芳香族リン酸エステル系難燃剤が挙げられる。
【００６３】
【化２】
2005320467.tif 000003
上記式[２]中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 及びＲ4 は、それぞれ独立して、水素原子又は有機基を表し、Ｒは、２価以上の有機基を表し、ａは０又は１であり、ｂは１以上の整数である。
【００６４】
ｃは、単一の化合物の場合は０以上の整数であるが、ｃの値が異なる複数の化合物の混合物でもよく、この場合はｃの平均値で表す。ただし、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 及びＲ4 が同時に水素原子である場合を除き、ｃが０のときは、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ3 の少なくとも一つは有機基を表す。
【００６５】
Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 及びＲ4 が表す有機基は、例えば、置換されていてもよいアルキル基、シクロアルキル基、アリール基等が挙げられる。置換されている場合の置換基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、ハロゲン原子、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、ハロゲン化アリール基等が挙げられ、またこれらの置換基を組み合わせた基（例えば、アリールアルコキシアルキル基等）、又はこれらの置換基を酸素原子、イオウ原子、窒素原子等により結合して組み合わせた基（例えば、アリールスルホニルアリール基等）が置換基であってもよい。
【００６６】
Ｒが表す２価以上の有機基としては、例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基が挙げられ、アリーレン基としては、例えば、置換基を有していてもよいフェニレン基、ビスフェノール類、多核フェノール類から誘導される基等が挙げられ、２以上の遊離原子価の相対的位置は任意である。２価以上の有機基として特に好ましいものとしては、ヒドロキノン、レゾルシノール、２，２−ビス（４−ヒドキシフェニル）メタン（＝ビスフェノールＦ）、２，２−ビス（４−ヒドキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、ジヒドロキシビフェニル、ｐ，ｐ’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、ジヒドロキシナフタレン等から誘導されるアリーレン基が挙げられる。
【００６７】
ｂは、好ましくは１〜３０の整数であり、ｃは、好ましくは１〜１０の整数又はその平均値（前記混合物の場合）である。
【００６８】
芳香族リン酸エステル系難燃剤の具体例としては、トリフェニルホスフェート、トリス（２，６−キシリル）ホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）レゾルシンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）ヒドロキノンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）−４，４’−ビフェノールジホスフェート、テトラフェニルレゾルシンジホスフェート、テトラフェニルヒドロキノンジホスフェート、テトラフェニル−４，４’−ビフェノールジホスフェート、芳香環ソースがレゾルシンとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノンとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがビスフェノールＡとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノールＡとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがビスフェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェート等が挙げられる。
【００６９】
難燃剤（Ｄ）の含有量は、熱可塑性樹脂組成物（Ａ）１００重量部に対して通常０．０１〜３０重量部であり、好ましくは０．０３〜２５重量部であり、より好ましくは０．０５〜２０重量部である。難燃剤（Ｄ）の含有量が多すぎる場合は、熱可塑性樹脂組成物の機械的物性を低下させるおそれがあり、含有量が少なすぎる場合は期待通りの燃焼性を得られない可能性がある。
【００７０】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、通常、該組成物からなるペレットを射出成形により各種射出成形品を製造することができ、また押出成形により各種異形押出成形品、シート、フィルムなどとすることもできる。またシート、フィルムの成形にはインフレーション法や、カレンダー法、キャスティング法なども使用可能である。更に特定の延伸操作をかけることにより熱収縮チューブとして成形することも可能である。また本発明の樹脂組成物を回転成形やブロー成形などにより中空成形品とすることも可能である。
【００７１】
上記の中でも、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は射出成形に供することが好ましい。なお、通常の射出成形方法だけでなく、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などに供することもできる。また成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。
【００７２】
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、高剛性、低比重、難燃性、流動性、耐熱性および機械的強度等に優れており、電気・電子機器、ＯＡ機器やカメラ、自動車部品等のハウジング、車輌、航空機等の内装材等に広く利用されている。中でも電気・電子機器、ＯＡ機器、カメラなどの機器の軽量化等を目的として筐体の薄肉化が求められている分野に好適である。
【実施例】
【００７３】
以下に本発明を実施例によって、詳しく説明するが、本発明はこれらの範囲内に限定されるものではない。なお、以下の実施例、比較例において部及び％は、特に断りがない限り、重量部及び重量％を意味する。
【００７４】
実施例及び比較例の各樹脂組成物を得るに当たり、次に示す原料を準備した。
（Ａ−１）芳香族ポリカーボネート
ポリ−４，４−イソプロピリデンジフェニルカーボネート：  三菱エンジニアリングプラスチックス社製「ユーピロンＳ−２０００」、粘度平均分子量２５，０００（以下、ＰＣと略す）
（Ａ−２）アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）：日本エイアンドエル社製「ＡＴ−０８」
（Ｂ）芳香族ポリアミド繊維
帝人化成社製「テクノーラ」、平均繊維径φ１０μｍ、平均繊維長１０ｍｍ
（Ｃ）ガラス繊維
日本電気硝子社製「ＥＣＳ  ０３Ｔ−５７１／ＰＬ」
（Ｄ）難燃剤
下記式（式中、ｔ1 ＝１．０１）で示される縮合燐酸エステル：旭電化工業社製「アデカスタブ  ＦＰ５００」
【００７５】
【化３】
2005320467.tif 000004
【００７６】
各成分を表１に示す割合（重量比）で混合し、２６０℃、２５０ｒｐｍ、１５ｋｇ／時間（押出速度）に設定した２軸押出機で押出し、ペレットを作成した。次に、得られたペレットを用いて設定温度２５０℃、金型温度７０℃の条件で、射出成形を行い、ＡＳＴＭ規格Ｄ７９０の長さ１２８ｍｍ、幅１２．８ｍｍ、肉厚６．４ｍｍの成形品を得た。得られた成形品について、曲げ弾性率と比重を測定した。その結果を表１に示す。
【００７７】
なお、比重はＡＳＴＭ  Ｄ７２９、曲げ弾性率はＡＳＴＭ  Ｄ７９０に従って、測定した。
【００７８】
【表１】
2005320467.tif 000005
【００７９】
表１より、従来知られている芳香族ポリアミド繊維の添加量では、曲げ弾性率が優れているとは言えないことがわかる（比較例１）。添加量を増やすことによって、非常に優れた曲げ弾性率の成形品を得ることができた（実施例１、２）。また、本発明の組成物を用いてなる成形品は、ガラス繊維を用いた従来品に比べて同等の曲げ弾性率を有し、比重が非常に小さいことがわかる。（比較例２，３と実施例１，２の比較）。