(57)【要約】【課題】  インサート成形が容易であり且つ樹脂バリの発生を低減できるコネクタの提供。【解決手段】  コネクタ１０は、樹脂本体部１２と樹脂本体部１２にインサート成形された棒状の金属端子部材１４とを備える。この金属端子部材１２は、所定部分１４ａから一端部１４ｂ側が樹脂本体部１２の外部空間に突出している。そして、金属端子部材１２は、所定部分１４ａから一端部１４ｂに向けて断面積が漸減する略錐体形となっている。金属端子部材１２は、略円錐形であっても良いし、略角錐形であっても良い。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂本体部と該樹脂本体部にインサート成形された棒状の金属端子部材とを備え、
前記金属端子部材の所定部分から一端部側が前記樹脂本体部の外部空間に突出したコネクタであって、
前記金属端子部材は、前記所定部分から前記一端部に向けて断面積が漸減する略錐体形であることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記錐体形が円錐形であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記錐体形が角錐形であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコネクタを有することを特徴とする回転センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インサート成形時の不具合を低減することのできるコネクタ、及び該コネクタを有する回転センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、棒状の端子がインサート成形されたコネクタとして、図４に示すようなコネクタ１が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このコネクタ１は、圧力センサ５に取り付けられており、樹脂本体部２と、樹脂本体部２内を貫通するように設けられた棒状の金属端子部材３と、を備えている。
【０００４】
この金属端子部材３は、中途部３ａから先端部３ｂ側の突出部３ｃが樹脂本体部２の外部空間に突出されられており、これにより、突出部３ｃに図示しない雌端子を接触させて電気的導通ができるようになっている。
【０００５】
突出部３ｃの周囲には樹脂本体部２から突出部３ｃと略平行に突出する樹脂フランジ２ａが形成されており、突出部３ｃは前記雌端子以外の物と接触し難くなっている。
【０００６】
金属端子部材１は、四角柱形状で長尺の棒状金属体をＬ字状に屈曲させたものであり、先端部３ｂから他端部３ｄに渡ってその断面が矩形であり、且つ該断面積が略一定となっている。
【０００７】
このようなコネクタ１は、前述の圧力センサ５だけでなく種々の電子機器に必要とされ、例えば、車両等に用いられる回転センサにも設けられる（例えば、特許文献２参照。）。
【０００８】
そして、このコネクタ１を、例えば射出成形により製造する場合には、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、まず、金型Ｍに形成された保持溝Ｍ１に、先端部３ｂ側から所定位置まで金属端子部材１を挿入する。そして、樹脂Ｒを射出することにより樹脂本体部２を形成し、これにより、金属端子部材３をインサート成形する。
【特許文献１】特開２００１−０８５０９６号公報（第２−３頁、図２）
【特許文献２】特開平１１−１４３０４号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来のコネクタ１を射出成形する場合、金属端子部材３が、保持溝Ｍ１へ挿入し難いという問題があった。すなわち、保持溝Ｍ１は、射出した樹脂Ｒが保持溝Ｍ１内に流入しないように金属端子部材３と略同径に形成されており、このため、金属端子部材３を摺動させつつ挿入する必要がある。従って、この摺動抵抗に抗して金属端子部材３を挿入しなければならない、という問題があった。
【００１０】
しかも、このような摺動抵抗を受けつつ挿入された金属端子部材３は、ストレスによる破損の虞があり、更には、金属端子部材３が破断してその一部が保持溝Ｍ１内に残存してしまう虞もある、という問題があった。すなわち、金属端子部材３を隙間無く保持溝Ｍ１に挿入するため、誤った方向に挿入力を加えると、金属端子部材３にストレスが加わり、破損し易くなる。そして、摺動させつつ抜き出す際に金属端子部材３が破断して保持溝Ｍ１内に残存してしまう虞があった。そして、この破断を認識できずに、保持溝Ｍ１内に金属端子部材３が残存した金型Ｍでコネクタ１の製造を継続してしまうと、更に不良品が発生してしまう、という問題があった。
【００１１】
また、保持溝Ｍ１は金属端子部材３と略同径に形成されているが、金属端子部材３と保持溝Ｍ１との間に隙間が全く形成されないようにすることは困難であった。このため、図５（ｃ）に示したように、金属端子部材３と保持溝Ｍ１と間に形成された隙間によって、中途部３ａ近傍に樹脂バリＲ１が発生してしまう、という問題があった。
【００１２】
本発明は、このような従来のコネクタが有する課題を解決するためになされたものであり、インサート成形が容易であり、且つ樹脂バリの発生を低減することができるコネクタ、及び該コネクタを有する回転センサの提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するため、請求項１に記載された発明は、樹脂本体部と該樹脂本体部にインサート成形された棒状の金属端子部材とを備え、前記金属端子部材の所定部分から一端部側が前記樹脂本体部の外部空間に突出したコネクタであって、前記金属端子部材は、前記所定部分から前記一端部に向けて断面積が漸減する略錐体形であることを特徴とするコネクタである。
【００１４】
このように構成された請求項１に記載のものでは、前記前記金属端子部材が前記所定部分から前記一端部に向けて断面積が漸減する略錐体形であるため、インサート成形する場合に、前記金属端子部材を金型の保持溝に挿入する際の摺動抵抗を微少に留めることができる。すなわち、前記金属端子部材は、前記所定部分から前記一端部に向けて先細り形状であるため、前記保持溝の開口周縁に前記所定部分が係合するに至るまで、ほとんど摺動させることなく容易に、前記金属端子部材を挿入することができる。
【００１５】
しかも、前記金属端子部材と前記保持溝とを前記開口周縁でのみ密着させることができるため、前記金属端子部材と前記保持溝との間に隙間が形成されにくく、該隙間へ樹脂が浸入することに基づく樹脂バリの形成を低減することができる。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明は、前記錐体形が円錐形であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタである。
【００１７】
このように構成された請求項２に記載のものでは、前記錐体形が円錐形であるため、前記保持溝の開口周縁を円形に形成することにより、該開口周縁の全周に渡って前記所定部分を密着させやすく、樹脂バリの形成をより低減させることができる。
【００１８】
また、請求項３に記載された発明は、前記錐体形は角錐形であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタである。
【００１９】
このように構成された請求項３に記載のものでは、前記錐体形が角錐形であるため、前記金属端子部材を寸法誤差を小さく抑えて製造することができる。従って、前記金属端子部材を前記保持溝に挿入した際の隙間の形成を低減させることができ、これにより、樹脂バリの形成をより低減させることができる。
【００２０】
また、請求項４に記載された発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコネクタを有することを特徴とする回転センサである。
【００２１】
このように構成された請求項４に記載の回転センサは、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコネクタを有するため、インサート成形が容易であり、しかも樹脂バリが形成され難い回転センサである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の請求項１に記載された発明によれば、前記前記金属端子部材が前記所定部分から前記一端部に向けて断面積が漸減する略錐体形であるため、インサート成形する場合に、前記金属端子部材を金型の保持溝に挿入する際の摺動抵抗を微少に留めることができる。すなわち、前記金属端子部材は、前記所定部分から前記一端部に向けて先細り形状であるため、前記保持溝の開口周縁に前記所定部分が係合するに至るまで、ほとんど摺動させることなく容易に、前記金属端子部材を挿入することができる。
【００２３】
しかも、前記金属端子部材と前記保持溝とを前記開口周縁でのみ密着させることができるため、前記金属端子部材と前記保持溝との間に隙間が形成されにくく、該隙間へ樹脂が浸入することに基づく樹脂バリの形成を低減することができる。
【００２４】
また、請求項２に記載の発明によれば、前記錐体形が円錐形であるため、前記保持溝の開口周縁を円形に形成することにより、該開口周縁の全周に渡って前記所定部分を密着させやすく、樹脂バリの形成をより低減させることができる。
【００２５】
また、請求項３に記載された発明によれば、前記錐体形が角錐形であるため、前記金属端子部材を寸法誤差を小さく抑えて製造することができる。従って、前記金属端子部材を前記保持溝に挿入した際の隙間の形成を低減させることができ、これにより、樹脂バリの形成をより低減させることができる。
【００２６】
また、請求項４に記載された発明によれば、回転センサが請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコネクタを有するため、インサート成形が容易であり、しかも樹脂バリが形成され難い回転センサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明のコネクタは、インサート成形が容易であり、且つ樹脂バリの発生を低減することができる。従って、本発明のコネクタ及びこれを用いた回転センサによれば、製造コストの低減、及び品質の向上を図ることができる。
【実施例】
【００２８】
本発明の実施例を、図を参照しつつ説明する。なお、従来のコネクタと同一乃至均等なものについては、同一符号を付して説明する。
【００２９】
図１（ａ）は、本実施例のコネクタ１０の部分側面図を示したものである。
【００３０】
このコネクタ１０は、図示しない第二コネクタと嵌合することによって該第二コネクタと電気的に導通されるものであり、コネクタを必要とする種々の電気機器に設けることができるが、本実施例においては、回転センサ（図示せず）に設けられている。
【００３１】
図１（ａ）に示したように、このコネクタ１０は、樹脂本体部１２と、樹脂本体部１２にインサート成形された棒状の金属端子部材１４と、を備えている。
【００３２】
樹脂本体部１２は、射出成形により形成され、コネクタ１０の使用部位に応じて所望の形状に形成される。
【００３３】
また、金属端子部材１４は、基端部（所定部分）１４ａから先端部（一端部）１４ｂ側の突出部１４ｃが、樹脂本体部１２の外部空間に突出した構成となっている。これにより、前記第二コネクタの雌端子（図示せず）と突出部１４ｃとを接触させて、コネクタ１０と前記第二コネクタとを電気的に導通させることができるようになっている。
【００３４】
更に、金属端子部材１４は、突出部１４ｃが略錐体形となっており、基端部１４ａから先端部１４ｂに向けて先細り形状を呈している。本実施例では、突出部１４ｃは略円錐形となっている。より詳細には、突出部１４ｃは、先端部１４ｂの延長上に頂点が位置する切頭の略円錐形となっており、先端部１４ｂが半球形状に形成されている。
【００３５】
すなわち、図１（ｂ）に示すように、突出部１４ｃは、基端部１４ａから先端部１４ｂへの延設方向に直交する断面が円形を呈するようになっている。更に、この断面積は、基端部１４ａから先端部１４ｂに向けて漸減するようになっており、これにより、突出部１４ｃが先端部１４ｂ側に頂点を有する略円錐形となっている。
【００３６】
次に、このような構成を有する本発明のコネクタ１０の作用について、コネクタ１０を射出成形により製造する場合の製造方法に沿って説明する。
【００３７】
まず、図２（ａ）に示すように、金型Ｍの保持溝Ｍ１に、先端部１４ｂ側から金属端子部材１４を挿入する。この保持溝Ｍ１は、その開口周縁Ｍ２が基端部１４ａと略同径の円形に形成されている。従って、基端部１４ａから先端部１４ｂに向けて断面積が漸減する金属端子部材１４によれば、容易に、先端部１４ｂを開口周縁Ｍ２に挿入することができる。
【００３８】
そして、金属端子部材１４を、更に保持溝Ｍ１内に押し込むと、基端部１４ａと開口周縁Ｍ２とが係合する。このとき、金属端子部材１４が基端部１４ａから先端部１４ｂに向けて断面積が漸減する略錐体形であるため、金属端子部材１４と保持溝Ｍ１とを開口周縁Ｍ２でのみ密着させることができる。従って、金属端子部材１４と保持溝Ｍ１との間に隙間が形成されにくく、射出成形の際、該隙間へ樹脂が浸入することを防止することができる。
【００３９】
更に、金属端子部材１４は、基端部１４ａから先端部１４ｂに向けて断面積が漸減する略錐体形で先細り形状となっているため、基端部１４ａが開口周縁Ｍ２に係合するに至るまで、金属端子部材１４を、保持溝Ｍ１にほとんど摺動させずに挿入することができる。
【００４０】
従って、本実施例のコネクタ１０によれば、金属端子部材１４を金型Ｍの保持溝Ｍ１に挿入する際の摺動抵抗を微少に留めることができ、金属端子部材１４を、容易に保持溝Ｍ１に挿入することができる。
【００４１】
しかも、本実施例のコネクタ１０では、金属端子部材１４を略円錐形に形成している。このため、保持溝Ｍ１の開口周縁Ｍ２を円形に形成することにより、開口周縁Ｍ２の全周に渡って基端部１４ａを密着させ易く、開口周縁Ｍ２と基端部１４ａとの間の隙間が形成され難い。すなわち、コネクタ１０によれば、金属端子部材１４を保持溝Ｍ１に挿入させる際の挿入力を、円形の開口周縁Ｍ２の全周に渡って略均等に加えることができるため、開口周縁Ｍ２と基端部１４ａとの密着性を向上させることができ、前記隙間を低減することができる。
【００４２】
次に、図２（ｂ）に示したように、金属端子部材１４を保持させた金型Ｍ内に樹脂Ｒを射出して樹脂Ｒを充填する。
【００４３】
そして、樹脂Ｒが硬化した後、図２（ｃ）に示すように保持溝Ｍ１から金属端子部材１４を引き抜く。このとき、コネクタ１０では、金属端子部材１４と保持溝Ｍ１とが開口周縁Ｍ２でのみ密着しており、金属端子部材１４と保持溝Ｍ１との間に隙間がほとんど形成されていない。従って、この隙間へ浸入した樹脂Ｒによって形成される樹脂バリを少なく抑えることができる。
【００４４】
しかも、本実施例のコネクタ１０では、金属端子部材１４が略円錐形であり、開口周縁Ｍ２と基端部１４ａとの密着性が高く、更に前記隙間が形成され難くなっているため、前記樹脂バリの形成をより低減することができる。従って、本発明のコネクタ１０は、より品質が高く、このコネクタ１０を備える回転センサの品質を向上させることができる。
【００４５】
また、コネクタ１０によれば、金属端子部材１２が、基端部１４ａから先端部１４ｂに向けて断面積が漸減する略錐体形で先細り形状となっているため、金属端子部材１４を金型Ｍの保持溝Ｍ１に挿入する際の摺動抵抗を微少に留めることができる。従って、金属端子部材１４を、容易に保持溝Ｍ１に挿入することができ、これにより、作業工数を削減して製造コストを低減させることができる。
【００４６】
（変形例）
図３は前記実施例の変形例を示す図である。なお、前記実施例と同一ないし均等な部位、部材については前記実施例で用いた符号と同一符号を付し、重複した説明を省略する。
【００４７】
図３（ａ）に示すように、本変形例のコネクタ１１０は、樹脂本体部１４と樹脂本体部１４にインサート成形された棒状の金属端子部材１１２とを備えている。
【００４８】
そして、金属端子部材１１２の突出部１１４ｃが樹脂本体部１４からコネクタの外部空間に突出させられている。この突出部１１４ｃは、基端部１１４ａから先端部１１４ｂ側に向けて断面積が漸減する略角錐形となっている。より詳細には、突出部１１４ｃは、先端部１１４ｂの延長上に頂点が位置する切頭の略角錐形となっており、先端部１１４ｂが半球形状に形成されている。
【００４９】
すなわち、図３（ｂ）に示すように、突出部１１４ｃは、基端部１１４ａから先端部１１４ｂへの延設方向と直交する断面が矩形を呈するようになっている。更に、この断面積は、基端部１１４ａから先端部１１４ｂに向けて漸減するようになっており、これにより、突出部１１４ｃが先端部１１４ｂ側に頂点を有する略角錐形となっている。
【００５０】
このような構成を有するコネクタ１１０であっても、金属端子部材１１４が、先端部１１４ｂに向けて先細り形状の略錐体形であるため、金属端子部材１１４を保持溝Ｍ１に挿入する際の摺動抵抗を微少に留めることができる。従って、金属端子部材１１４を、容易に保持溝Ｍ１に挿入することができ、これにより、作業工数を削減して製造コストを低減させることができる。
【００５１】
更に、本変形例のコネクタ１１０では、金属端子部材１１４の突出部１１４ｃが略角錐形であるため、金属端子部材１１４を寸法誤差を小さく抑えて製造することができる。従って、金属端子部材１１４を保持溝Ｍ１に挿入した際の隙間の形成を低減させることができ、これにより、樹脂バリの形成をより低減させることができる。
【００５２】
以上、本発明の実施例について説明してきたが、具体的な構成はこの実施例に限らず、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更があってもこの発明に含まれる。
【００５３】
例えば、前記実施例における金属端子部材は断面が円形の略円錐形であり、また、前記変形例における金属端子部材は断面が矩形の略角錐形であるが、本発明のコネクタが備える金属端子部材は略円錐形、或いは略角錐形でなくても良い。
【００５４】
すなわち、前記金属端子部材は、基端部（所定部分）から先端部（一端部）に向けて断面積が漸減する略錐体形であれば、インサート成形する場合に、前記金属端子部材を金型の保持溝に挿入する際の摺動抵抗を微少に留めることができ、作業工数を削減して製造コストの低減を図ることができる。そして、前記金属端子部材と前記保持溝とを前記開口周縁でのみ密着させることができるため、前記金属端子部材と前記保持溝との間に隙間が形成されにくく、該隙間へ樹脂Ｒが浸入することに基づく樹脂バリの形成を低減することができる。
【００５５】
また、前記実施例では、コネクタを回転センサに設けた構成としているが、本発明のコネクタは所望の電子機器に設けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】（ａ）本発明のコネクタの部分側面図である。（ｂ）本発明のコネクタが備える金属端子部材の断面図であり、ＳＡ−ＳＡ線、ＳＢ−ＳＢ線、及びＳＣ−ＳＣ線のそれぞれに沿った断面を比較したものである。
【図２】本発明のコネクタの射出成形による製造方法を部分断面図によって説明するものであり、（ａ）は金属端子部材の保持溝への挿入前の状態を、（ｂ）は金属端子部材を保持溝へ挿入して樹脂を射出した状態を、（ｃ）は樹脂硬化後に金属端子部材を抜き出した状態を、各々示したものである。
【図３】（ａ）本発明の変形例に係るコネクタの部分側面図である。（ｂ）本発明の変形例に係るコネクタが備える金属端子部材の断面図であり、ＳＤ−ＳＤ線、ＳＥ−ＳＥ線、及びＳＦ−ＳＦ線のそれぞれに沿った断面を比較したものである。
【図４】従来のコネクタを用いた電子部品（圧力センサ）の断面図である。
【図５】従来のコネクタの射出成形による製造方法を部分断面図によって説明するものであり、（ａ）は金属端子部材の保持溝への挿入前の状態を、（ｂ）は金属端子部材を保持溝へ挿入して樹脂を射出した状態を、（ｃ）は樹脂硬化後に金属端子部材を抜き出した状態を、各々示したものである。
【符号の説明】
【００５７】
１０、１１０  コネクタ
１２  樹脂本体部
１４、１１４  金属端子部材
１４ａ、１１４ａ  基端部（所定部分）
１４ｂ、１１４ｂ  先端部（一端部）
【図１】
2005108772.tif 000003
【図２】
2005108772.tif 000004
【図３】
2005108772.tif 000005
【図４】
2005108772.tif 000006
【図５】
2005108772.tif 000007