(57)【要約】【課題】  研磨、洗浄および乾燥の各工程の工程処理能力を合わせて工程バランスをとりつつ、ワークの表面に付着している微細な汚れなどをきれいに洗浄除去すること。【解決手段】  洗浄方法を二工程での洗浄方法とし、研磨工程１と第一の洗浄工程１１と第二の洗浄工程２１および乾燥工程３１とを横方向に配設し、第一の洗浄工程１１で研磨加工終了後のワーク３を縦方向に搬送してワーク３を洗浄し、次に第二の洗浄工程２１でワーク３を洗浄した後、乾燥工程３１でワーク３の乾燥を行う加工方法である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のキャリアに保持された複数のワークを一括して研磨加工した後、前記ワークを洗浄および乾燥するワークの加工方法であって、前記洗浄方法を二工程での洗浄方法とし、前記研磨工程と第一の洗浄工程と第二の洗浄工程および前記乾燥工程とを横方向に配設し、前記第一の洗浄工程で研磨加工終了後のワークを縦方向に搬送して前記ワークを洗浄し、次に第二の洗浄工程で前記ワークを洗浄した後、乾燥工程で前記ワークの乾燥を行う加工方法であり、前記研磨工程と前記第一の洗浄工程と前記第二の洗浄工程および前記乾燥工程とが連動していることを特徴とするワークの加工方法。
【請求項２】
請求項１記載のワークの加工方法において、第一の洗浄工程と第二の洗浄工程とで異なった洗浄液を用いることを特徴とするワークの加工方法。
【請求項３】
複数のキャリアに保持された複数のワークを一括して研磨加工した後、前記ワークを洗浄および乾燥するワークの加工装置であって、前記洗浄装置は第一の洗浄装置と第二の洗浄装置とを有し、前記研磨装置と前記第一の洗浄装置と前記第二の洗浄装置および前記乾燥装置とを横方向に配設し、第一の洗浄装置は研磨加工終了後のワークを縦方向に搬送して前記ワークを洗浄する構成を有し、第二の洗浄装置は前記ワークを更に洗浄する構成を有し、前記洗浄を終えたワークを乾燥する乾燥装置とを有し、前記研磨装置と前記第一の洗浄装置と前記第二の洗浄装置および前記乾燥装置とが連動していることを特徴とするワークの加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク基板などのワークを研磨、洗浄および乾燥するための加工方法および加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁気ディスク基板などのワークを研磨、洗浄および乾燥するための加工装置としては、特許第２５３５０８９号公報、特開平１０−０１１７４９号公報などに記載された加工装置がある。
【０００３】
そして、ワークを研磨、洗浄および乾燥するための加工装置は、特許第２５３５０８９号公報などで開示された研磨装置と特開平１０−０１１７４９号公報などで開示された洗浄および乾燥装置とを連結して使用することが一般的である。
【０００４】
磁気ディスクの記録密度が年々高密度化しており、それに伴い、従来問題にならなかった磁気ディスク基板の微細な汚れなどが高密度化の障害になってきた。
【０００５】
この問題を解決するために、従来の研磨加工終了後の洗浄工程では、従来の洗浄機で従来の洗浄時間より長く洗浄を行うことで、磁気ディスク基板の微細な汚れなどを取り除く方法をとっている。
【０００６】
しかしながら、従来の研磨、洗浄および乾燥工程で、洗浄時間を従来よりも長く行った場合には、洗浄工程の前後の工程である研磨工程と乾燥工程との工程バランスが崩れ、研磨工程終了後のワークが余剰になり、研磨工程を一時的に停止してワークの数量を洗浄工程の処理能力に合わせるなどの調整が必要となり、ワークの生産数量が低下するなど生産効率が悪くなってしまうという問題が発生している。
【０００７】
更に、研磨、洗浄および乾燥工程の工程バランスが崩れると、各工程を連動して稼動することができず、各工程を連動運転する自動運転ができなくなってしまう。
【０００８】
また、各工程バランスをとるために、従来の洗浄機を２台設置することも考えられるが、装置の設置スペースが大幅に必要となり、従来の各工程を連結して設置しているフロアーでは設置スペースに余裕のない場合が多く、従来の洗浄機を２台設置することは困難な場合が多い。
【特許文献１】特許第２５３５０８９号公報
【特許文献２】特開平１０−０１１７４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
解決しようとする問題点は、従来問題にならなかった磁気ディスク基板などのワークの表面に付着している微細な汚れなどをきれいに洗浄除去することができない点と、研磨、洗浄および乾燥の各工程の工程処理能力を合わせて工程バランスをとることができない点と、各工程の設置スペースが広がるという点である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、前記課題を解決するために、複数のキャリアに保持された複数のワークを一括して研磨加工した後、前記ワークを洗浄および乾燥するワークの加工方法であって、前記洗浄方法を二工程での洗浄方法とし、前記研磨工程と第一の洗浄工程と第二の洗浄工程および前記乾燥工程とを横方向に配設し、前記第一の洗浄工程で研磨加工終了後のワークを縦方向に搬送して前記ワークを洗浄し、次に第二の洗浄工程で前記ワークを洗浄した後、乾燥工程で前記ワークの乾燥を行う加工方法であり、前記研磨工程と前記第一の洗浄工程と前記第二の洗浄工程および前記乾燥工程とが連動していることを特徴とするものである。
【００１１】
また、第一の洗浄工程と第二の洗浄工程とで異なった洗浄液を用いることを特徴とするものである。
【００１２】
また、複数のキャリアに保持された複数のワークを一括して研磨加工した後、前記ワークを洗浄および乾燥するワークの加工装置であって、前記洗浄装置は第一の洗浄装置と第二の洗浄装置とを有し、前記研磨装置と前記第一の洗浄装置と前記第二の洗浄装置および前記乾燥装置とを横方向に配設し、第一の洗浄装置は研磨加工終了後のワークを縦方向に搬送して前記ワークを洗浄する構成を有し、第二の洗浄装置は前記ワークを更に洗浄する構成を有し、前記洗浄を終えたワークを乾燥する乾燥装置とを有し、前記研磨装置と前記第一の洗浄装置と前記第二の洗浄装置および前記乾燥装置とが連動していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のワークの加工方法は、洗浄工程を二工程とし、第一の洗浄工程で研磨加工終了後のワークを縦方向に搬送してワークを洗浄することができるようにしたので、従来の洗浄で除去できなかったワークに付着した微細な汚れをきれいに洗浄除去することができ、従来の研磨、洗浄および乾燥の各工程の設置スペース内の研磨工程と洗浄工程との中間に第一の洗浄工程を設置することができ、従来の加工工程の設置スペース内で加工工程を設置することができ、また、研磨、洗浄および乾燥の各工程の生産処理能力を合わせることができ、各工程の工程バランスを合わせることができるので各工程を連動して稼動することができ、各工程を連動運転する自動運転をすることができる。また、第一の洗浄工程と第二の洗浄工程とで異なった洗浄液を用いることで、ワークに付着した汚れの状態に応じて最も効果的な洗浄を行うことができる。従って、洗浄工程を二工程有することで、従来除去できなかった汚れに関しても、各々の洗浄工程で異なった洗浄液を用いることで除去可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明のワークの加工方法は、複数のキャリアに保持された複数のワークを一括して研磨加工した後、前記ワークを洗浄および乾燥するワークの加工方法であって、前記洗浄方法を二工程での洗浄方法とし、前記研磨工程と第一の洗浄工程と第二の洗浄工程および前記乾燥工程とを横方向に配設し、前記第一の洗浄工程で研磨加工終了後のワークを縦方向に搬送して前記ワークを洗浄し、次に第二の洗浄工程で前記ワークを洗浄した後、乾燥工程で前記ワークの乾燥を行う加工方法であり、前記研磨工程と前記第一の洗浄工程と前記第二の洗浄工程および前記乾燥工程とが連動しているものである。このように構成することにより、従来の洗浄で除去できなかったワークに付着した微細な汚れをきれいに洗浄除去することができ、従来の研磨、洗浄および乾燥の各工程の設置スペース内の研磨工程と洗浄工程との中間に第一の洗浄工程を設置することができ、従来の加工工程の設置スペース内で加工工程を設置することができ、また、研磨、洗浄および乾燥の各工程の生産処理能力を合わせることができ、各工程の工程バランスを合わせることができるので各工程を連動して稼動することができ、各工程を連動運転する自動運転をすることができるワークの加工方法を提供することができる。
【実施例１】
【００１５】
図１は、本発明の一実施例の全体概要構成を示す上面図である。
【００１６】
図２は、本発明の一実施例の全体概要構成を示す正面図である。
【００１７】
研磨装置１と第一の洗浄装置１１と第二の洗浄装置２１および乾燥装置３１とは、図１および図２に示すように横方向（図示X方向）に配設している。
【００１８】
研磨装置１は、背景技術で開示した特許第２５３５０８９号公報などに開示された研磨装置と同様の構成を有しており、複数のキャリア２に保持された複数の磁気ディスク基板３の両面を、上下の定盤に保持された砥石や研磨布などにより一括して研磨加工を行う。
【００１９】
研磨加工終了後の磁気ディスク基板３を研磨装置１からロボット（図示せず）などにより、第一の洗浄装置１１の搬入部１２に２個同時に搬入する。第一の洗浄装置１１に搬入された磁気ディスク基板３は、図１に示したように、２個並列に縦方向（図示Y方向）に搬送され、第一洗浄部１３にて洗浄ブラシなどによりスクラブ洗浄などを２個同時に行う。次に、第一洗浄部１３で洗浄された２個の磁気ディスク基板３は更に縦方向に搬送され、第二洗浄部１４で洗浄ブラシなどによりスクラブ洗浄などを２個同時に行う。次に、第二洗浄部１４で洗浄された２個の磁気ディスク基板３は更に縦方向に搬送され、搬出部１５から第二の洗浄装置２１にロボットなどにより２個同時に搬出される。
【００２０】
第一の洗浄装置１１内での磁気ディスク基板３の搬送は、磁気ディスク基板３の下部を支持するタイプのリフターを使用して自動搬送する。磁気ディスク基板３の搬送機構と上下機構は、一軸サーボ機構を使用しており、停止時の減速を実施させることにより、スピードアップした時の磁気ディスク基板３への衝撃を少なくしている。
【００２１】
前記第一の洗浄装置１１は、磁気ディスク基板３を２個並列に縦方向に搬送することで説明したが、磁気ディスク基板３を３個以上並列に縦方向に搬送する方式にすることもでき、場合によっては、磁気ディスク基板３を１個縦方向に搬送する方式にすることもできる。
【００２２】
第一の洗浄装置２１から搬出された２個の磁気ディスク基板３は、第二の洗浄装置２１で更に洗浄を行う。第二の洗浄装置２１は、背景技術で開示した特開平１０−０１１７４９号公報などに開示された洗浄装置などと同様の洗浄装置を使用し、インデックステーブル２２の搬入部に２個の磁気ディスク基板３を搬入し、インデックステーブル２２を回転させて洗浄部で洗浄を行った後、２個の磁気ディスク基板３を乾燥装置３１の搬入部にロボットなどにより搬出する。
【００２３】
乾燥装置３１は、背景技術で開示した特開平１０−０１１７４９号公報などに開示された乾燥装置などと同様の乾燥装置を使用し、インデックステーブル３２の搬入部に２個の磁気ディスク基板３を搬入し、インデックステーブル３２を回転させて乾燥部で乾燥を行った後、２個の磁気ディスク基板３を所定の場所にロボットなどにより搬出する。
【００２４】
前記研磨装置１と前記第一の洗浄装置１１と前記第二の洗浄装置２１および乾燥装置３１とは連動運転されており、磁気ディスク基板３は各装置で自動的に加工されて、自動的に次の装置に搬送される。
【００２５】
以上のように本発明の磁気ディスク基板３の加工方法では、洗浄工程を二工程とし、第一の洗浄工程１１で研磨加工終了後の磁気ディスク基板３を縦方向に搬送して磁気ディスク基板３を洗浄することができるようにしたので、従来の洗浄で除去できなかった磁気ディスク基板３に付着した微細な汚れをきれいに洗浄除去することができ、磁気ディスク基板３を縦方向に搬送する構成にすることで、第一の洗浄装置１１の横方向の幅寸法を非常に狭い寸法にすることができ、従来の研磨、洗浄および乾燥の各工程の設置スペース内の研磨工程１と洗浄工程２１との中間に第一の洗浄工程１１を設置することができ、従来の加工工程の設置スペース内で加工工程を設置することができ、また、研磨、洗浄および乾燥の各工程の生産処理能力を合わせることができ、各工程の工程バランスを合わせることができるので各工程を連動して稼動することができ、各工程を連動運転する自動運転をすることができる。また、第一の洗浄工程１１と第二の洗浄工程２１とで異なった洗浄液を用いることで、磁気ディスク基板３に付着した汚れの状態に応じて最も効果的な洗浄を行うことができる。従って、洗浄工程を二工程有することで、従来除去できなかった汚れに関しても、各々の洗浄工程で異なった洗浄液を用いることで除去可能となる。
【００２６】
次に、従来の加工方法と本発明に基づく加工方法により、実際に磁気ディスク基板を研磨、洗浄および乾燥した後に、磁気ディスク基板の表面汚れを評価した結果について図３に示すと共に、以下に説明する。
【００２７】
従来の加工方法としは、比較例１で、３．５インチの磁気ディスク基板３を使用し、本発明でも使用する第二の洗浄装置２１で純水洗浄（DIWater）を１２秒行い、本発明でも使用する乾燥装置３１で乾燥を２４秒行った後、磁気ディスク基板３、１００枚について、磁気ディスク基板３の両面の表面の１μ以上の汚れの総数を検出した結果、磁気ディスク基板３、一枚の片面当たりの１μ以上の汚れの総数は２０個であった。
【００２８】
次に、従来の加工方法の比較例２では、２．５インチの磁気ディスク基板３を使用し、本発明でも使用する第二の洗浄装置２１で純水洗浄（DIWater）を６．５秒行い、本発明でも使用する乾燥装置３１で乾燥を１３秒行った後、磁気ディスク基板３、１００枚について、磁気ディスク基板３の両面の表面の１μ以上の汚れの総数を検出した結果、磁気ディスク基板３、一枚の片面当たりの１μ以上の汚れの総数は３０個であった。
【００２９】
本発明の加工方法としては、実施例１で、３．５インチの磁気ディスク基板３を使用し、第一の洗浄装置１１の第一洗浄部１３で純水洗浄（DIWater）を１２秒行い、第二洗浄部１４で純水洗浄（DIWater）を１２秒行い、第二の洗浄装置２１で純水洗浄（DIWater）を１２秒行い、乾燥装置３１で乾燥を２４秒行った後、磁気ディスク基板３、１００枚について、磁気ディスク基板３の両面の表面の１μ以上の汚れの総数を検出した結果、磁気ディスク基板３、一枚の片面当たりの１μ以上の汚れの総数は１０個であった。
【００３０】
次に、本発明の加工方法の実施例２では、３．５インチの磁気ディスク基板３を使用し、第一の洗浄装置１１の第一洗浄部１３で純水洗浄（DIWater）を２４秒行い、第二洗浄部１４で純水洗浄（DIWater）を２４秒行い、第二の洗浄装置２１で純水洗浄（DIWater）を１２秒行い、乾燥装置３１で乾燥を２４秒行った後、磁気ディスク基板３、１００枚について、磁気ディスク基板３の両面の表面の１μ以上の汚れの総数を検出した結果、磁気ディスク基板３、一枚の片面当たりの１μ以上の汚れの総数は５個であった。
【００３１】
次に、本発明の加工方法の実施例３では、３．５インチの磁気ディスク基板３を使用し、第一の洗浄装置１１の第一洗浄部（１段目）１３でアルカリ系洗剤による洗浄を１２秒行い、第二洗浄部１４で純水洗浄（DIWater）を１２秒行い、第二の洗浄装置２１で純水洗浄（DIWater）を１２秒行い、乾燥装置３１で乾燥を２４秒行った後、磁気ディスク基板３、１００枚について、磁気ディスク基板３の両面の表面の１μ以上の汚れの総数を検出した結果、磁気ディスク基板３、一枚の片面当たりの１μ以上の汚れの総数は２個であった。
【００３２】
次に、本発明の加工方法の実施例４では、３．５インチの磁気ディスク基板３を使用し、第一の洗浄装置１１の第一洗浄部（１段目）１３でアルカリ系洗剤による洗浄を２４秒行い、第二洗浄部１４で純水洗浄（DIWater）を２４秒行い、第二の洗浄装置２１で純水洗浄（DIWater）を１２秒行い、乾燥装置３１で乾燥を２４秒行った後、磁気ディスク基板３、１００枚について、磁気ディスク基板３の両面の表面の１μ以上の汚れの総数を検出した結果、磁気ディスク基板３、一枚の片面当たりの１μ以上の汚れの総数は１個であった。
【００３３】
次に、本発明の加工方法の実施例５では、２．５インチの磁気ディスク基板３を使用し、第一の洗浄装置１１の第一洗浄部（１段目）１３でアルカリ系洗剤による洗浄を１２秒行い、第二洗浄部１４で純水洗浄（DIWater）を１２秒行い、第二の洗浄装置２１で純水洗浄（DIWater）を６．５秒行い、乾燥装置３１で乾燥を１３秒行った後、磁気ディスク基板３、１００枚について、磁気ディスク基板３の両面の表面の１μ以上の汚れの総数を検出した結果、磁気ディスク基板３、一枚の片面当たりの１μ以上の汚れの総数は２個であった。
【００３４】
以上のように、第一の洗浄装置１１を追加し、第一洗浄部１３と第二洗浄部１４とで純水洗浄を各々１２秒行うことで、磁気ディスク基板３の表面汚れは半減し、第一洗浄部１３と第二洗浄部１４とで純水洗浄を各々２４秒行うことで、磁気ディスク基板３の表面汚れは、更に半減することがわかり、第一洗浄装置１１を追加することによる効果は非常に大きいことか判明した。
【００３５】
また、第一洗浄部（１段目）１３でアルカリ系洗剤による洗浄を行うことで、磁気ディスク基板３の表面汚れを大幅に改善できることが判明した。
【００３６】
また、磁気ディスク基板３は、３．５インチ、２．５インチのいずれの場合であっても同様な効果があることが判明した。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施例の全体概要構成を示す上面図である。
【図２】本発明の一実施例の全体概要構成を示す正面図である。
【図３】本発明の一実施例による磁気ディスク基板の表面汚れ評価結果を示す表である。
【符号の説明】
【００３８】
１    研磨工程（研磨装置）
２    キャリア
３    ワーク（磁気ディスク基板）
１１  第一の洗浄工程（第一の洗浄装置）
２１  第二の洗浄工程（第二の洗浄装置）
３１  乾燥工程（乾燥装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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