(57)【要約】      （修正有）【課題】保管・移送・実装時等の振動・衝撃によっても被収納物の変形等を起こりにくく、且つ、発塵等を起こさない、突起部材着設型のエンボスキャリアテープを提供する。【解決手段】プラスチックシートの長手方向に被収納品を収納するエンボス部６が連設されており、エンボス部６の各々の底部に弾性を有する材料で別途作製した突起部材７が着設されている。ＪＩＳ  Ｋ６３０１のＡ型スプリング式硬さ試験法で測定したときの前記突起部材７を構成する材料のゴム硬度度（ＪＩＳ  Ａ）が２０°〜８０°であること、また、突起部材７の周囲が延長されて、前記エンボス部６の壁面を覆っている態様であることが好ましい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックシートの長手方向に被収納品を収納するエンボス部が連設されており、前記エンボス部の各々の底部に弾性を有する材料で別途作製した突起部材が着設されていることを特徴とするエンボスキャリアテープ。
【請求項２】
ＪＩＳ  Ｋ６３０１のＡ型スプリング式硬さ試験法で測定したときの前記突起部材を構成する材料のゴム硬度（ＪＩＳ  Ａ）が２０°〜８０°である請求項１に記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項３】
前記突起部材の周囲が延長されて、前記エンボス部の壁面を覆っている態様である請求項１または請求項２に記載のエンボスキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性プラスチックシートの長手方向に多数設けたエンボス部に、各種電子部品、精密機器部品などを収納して保管・移送・実装に供するエンボスキャリアテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばクアッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）タイプの電子部品用のエンボスキャリアテープでは、一枚の平坦な熱可塑性プラスチックシートから、プレス成形、真空成形や圧空成形及びこれらの組み合わせにより、電子部品を個別に収納するための流れ方向（長手方向）に多数連設した凹状エンボス部と、収納された各電子部品を保持して変形・破損を防止するための凹状エンボス部の底部に設けた突起部とを、同時に成形していた（一体型）。
電子部品の高集積化、小型化、薄型化が進むにつれ、電子部品のリードフレーム数が増加すると共にリードフレームピッチが狭小化する傾向になっている。さらに、一部の電子部品では突起部により保持する部品本体部分とリードフレームの間隙も非常に少なくなり、設計したい突起部の幅や高さを成形することは、熱可塑性プラスチックシートからのプレス成形、真空成形や圧空成形及びこれらの組み合わせによる成形方法では困難になってきている。
【０００３】
その対策として、凹状のエンボス部の底面に微細部品を保持するための予め別途に成形した突起部材を着設した微細部品用キャリアテープ（突起部材着設型）も利用されている（特許文献１参照）。
特許文献１に示される、突起部材着設型である微細部品用キャリアテープ２１は、図４に示すように、熱可塑性プラスチックシートから流れ方向に凹状容器２３が多数連設されたテープ状物２２がプレス成形または真空成形などにより成形され、その凹状容器２３の底面２４に、予め別途に射出成形等により成形された突起部材２５が、接着剤２８による接着ないし超音波溶着によって着設されている。
そして、突起部材２５上に微細部品２９、図示例では、リードフレームが４方向に出たクアッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）タイプのＩＣ、が載置される。
【０００４】
【特許文献１】実開平５−７７０７５号公報
【０００５】
この突起部材２５は、ポリエステル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ＡＢＳなどの硬質樹脂製で、射出成形等により成形されるので、突起部材２５の突起部２６の幅や高さを被収納物２９（図示例ではリードフレームが４方向に出たＱＦＰタイプのＩＣチップ）の形状に適合させることができ、被収納物２９のモールド部分３０と、突起部材２５の突起部２６ないし突起部材２５の底部２７との係合によって、リードフレーム３１に影響を与えることなく、被収納物２９が安定して収納される。
しかし、この突起部材２５が硬質樹脂製であるために、この微細部品用キャリアテープ２１の保管・移送・実装操作時の振動や衝撃、特に移送時等の複数包蔵の梱包体の落下等に基づく強度の衝撃等に起因するものと思われる、リードフレームの変形、ＩＣのモールド部からの発塵、さらには、ＩＣのリードフレームの先端の繰り返し接触に基づくと思われる微細部品用キャリアテープの凹状容器の壁面の傷や穴あき等が観察される例が存在することが明らかになってきた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑み、ＱＦＰタイプの電子部品、精密機器部品用のエンボスキャリアテープにおいて、保管・移送・実装時等の振動・衝撃によってもリードフレームの変形等を起こりにくく、且つ、モールド部との擦れ合いによる発塵等を起こさない、突起部材着設型のエンボスキャリアテープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のエンボスキャリアテープは、プラスチックシートの長手方向に被収納品を収納するエンボス部が連設されており、前記エンボス部の各々の底部に弾性を有する材料で別途作製した突起部材が着設されていることを特徴とする。ＪＩＳ  Ｋ６３０１のＡ型スプリング式硬さ試験法で測定したときの前記突起部材を構成する材料のゴム硬度（ＪＩＳ  Ａ）が２０°〜８０°であること、また、前記突起部材の周囲が延長されて、前記エンボス部の壁面を覆っている態様であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、エンボスキャリアテープ内に収納した被収納物に、保管・移送・実装操業時に予期せぬ過度の振動や衝撃が作用しても、被収納品のリードフレームは、弾性を有する材料で別途作製した突起部材の突起部分に当接し、その突起部分が撓むことによってその振動や衝撃を吸収し、被収納物の狭小化されたリードフレームや、突起部により保持する部品本体部分とリードフレームの間隙も非常に少なくなった電子部品のリードフレームであってもそれを変形させることがなく、また、エンボスキャリアテープの基体をなすプラスチックテープに設けたエンボス部の壁面をリードフレームで傷付けたり孔をあけたりすることがなく、且つ、被収納品のモールド部分が擦れる部分が弾性を有する材料で出来ている突起部分であるので、発塵等を生ずることがなく、したがって、被収納物を変形させ、あるいは傷付ける等の事象が発生しない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、被収納物を載置する部分に弾性を有する材料で別途作製した突起部材を用いることを基本としている。
キャリアテープは、当初、プラスチックテープを成形加工してエンボス部を形成し、また、必要に応じて突起部を同時に形成してきたという歴史に制約されたせいか、突起部材を別途作成するようになっても、突起部ないし突起部材を構成する材料は剛性を有する硬質プラスチックで作製するのが専らで、弾性を有するゴム状物質が用いられることがなかった。
また、弾性を有するゴム状部材では、被収納物を安定して載置することが出来ないものとも考えられていた。
【００１０】
本発明者は、先に述べた従来の剛性を有する硬質プラスチックで作製された突起部材を用いた時に見られることのある被収納物のリードフレームの変形や、モールド部分からの発塵の原因を追及した結果、剛性を有する硬質プラスチックで作製された突起部ないし突起部材が被収納部材のリードフレームと対接したときに、両者の剛性の差に基づいて、すなわち、リードフレームの剛性より突起部材の剛性が勝ることによって、結果として、リードフレームの方が変形してしまうこと、また、モールド部分が突起部材と擦り合うときも、同様に、突起部材の剛性がモールド部分の剛性より勝る結果として、モールド部分の突起部分へ繰り返し接触する部分が粉が吹いたように白もしくは灰色などのモールド部分に色が付いた状態となり、それが遊離して発塵をもたらすことを知見した。
【００１１】
そこで、今まで試みられたことの無い、ゴム状弾性体製の突起部材を作製し、以下のような実験を行って、好適なエンボスキャリアテープが作製可能であることを確認した。
以下に、確認実験を詳細に説明する。
確認実験に供したＩＣチップ１は、図１に示すように、モールド部２が７ｍｍ角、厚さ１．４ｍｍの、モールド部２の４辺に０．５ｍｍピッチで各１２本のリードフレーム３を有するＱＦＰタイプのＩＣチップである。リードフレーム３の幅は０．２ｍｍ、厚さは０．１５ｍｍで、リードフレーム３の先端は、下向きに１０°程度傾斜されている。対辺のリードフレーム３先端を含めたＩＣチップの見掛けの大きさは、９ｍｍである。
【００１２】
確認実験に供したエンボスキャリアテープを図２、図３に示す。
図２は、確認実験に供したエンボスキャリアテープの平面図であり、図３は、同エンボスキャリアテープの構造を説明する断面図様説明図である。
エンボスキャリアテープ４は、図２に示すように、ポリスチレン製の３００μｍ厚のテープ５の長手方向に被収納物を収納するエンボス部６が連接されており、エンボス部６の底部には、突起部材７が着接されている。
エンボス部６のテープ長手方向の底部は、９．５０ｍｍ角で、テープ幅方向の四隅に拡張部８が設けられている。エンボス部６の深さは１．９ｍｍである。
【００１３】
突起部材７は、図３に示すように、厚肉の底部９の四周にリブ１０が立設されている。確認実験に供した突起部材７のリブ１０の四隅は、都合により、図２に示すように、除去されている（個片リブ）が、四隅は通例通り連続していても（連続リブ）、同様の効果が得られたことが別途確認されている。突起部材７の底部９の四周には、エンボス部６の底部に対応する薄肉のフリンジ１１が設けられている。
突起部材７の底部９は、７．７０ｍｍ角とし、厚さを０．４ｍｍとした。リブ１０の高さは、内側で０．５ｍｍとして一定とした。なお、フリンジ１１部分の厚さは０．１ｍｍとした。
【００１４】
確認実験のために、突起部材７の底部の大きさを一定とし、その四周からのリブ１０の厚みを、０．２５、０．３０、０．３５、０．４０ｍｍと変化させたもの４種類作製した。
確認実験の為に作製した突起部材７の材質は、型取り用ＲＴＶ（ Room Temperature Valcanizing ）（シリコーン）ゴム：ＫＥ１２（商品名、信越化学工業（株）製）を用いた。ゴム硬さは、ＪＩＳ−Ａで４０°であった。
突起部材７は、エンボスキャリアテープ１のエンボス部６の底部に、接着剤による接着の方法によって、着設固定した。
比較のために、従来技術の硬質熱可塑性樹脂製の一体型エンボスキャリアテープ（リブの幅０．４ｍｍ、リブの高さ０．５ｍｍ）のもの、また、ポリスチレン製の硬質突起部材（リブの幅０．２ｍｍ、リブの高さ０．５ｍｍ）の突起部材着設型エンボスキャリアテープのものも併せて試験に供した。
準備したエンボスキャリアテープにＩＣチップを収納し、カバーテープで封をしてリールに巻取り、通例通りに梱包した。
【００１５】
準備したエンボスキャリアテープ梱包体を、ＪＩＳの落下試験（ＪＩＳ  Ｚ０２０２）に準じて、落下高さ２０、４０、６０、８０ｃｍからコンクリート床上に落下させて（一角三辺六稜）、ＩＣチップのリードフレームの変形の有無、エンボスキャリアテープのエンボス部壁面への傷ないし孔開きの有無、ＩＣチップのモールド部分からの発塵の有無を検査した。
検査方法と評価は次の通りである。
［リードフレームの変形］：全てのリードフレーム先端の変形量が、コプラナリティー１００μｍ以下であるＩＣチップを合格とした。リードフレームの一つにでも不合格が出たチップを数え、５００個のＩＣチップに対する不合格数を表１に示した。
【００１６】
［エンボス部壁面の損傷］：落下高さ８０ｃｍの試験について、エンボス部壁面を目視により観察し、５００エンボス部当たりいずれのエンボス部にも損傷が見られないものを○、１〜４エンボス部損傷が認められたものを△、５エンボス部以上損傷が認められたものを×として表１に示した。
［モールド部分からの発塵］：梱包体について振動試験（加速度：２．５Ｇ、振動数：５０Ｈｚ）を５時間上下振動をし、その後加速度２．０Ｇ、周波数５０Ｈｚで５時間上下振動を行い、目視により、ＩＣチップのモールド部分に接触していたと推定できる部分の突起部に異物と認められるものを発塵ＩＣチップとした。５００個当たり発塵が認められないものを○、１〜４個発塵が認められたものを△、５個以上発塵が認められたものを×として表１に示す。
【００１７】
【表１】
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【００１８】
表１によれば、リブ幅０．２５ｍｍでは、薄過ぎて、振動・衝撃を吸収する力が若干足りな目で、落下高さ６０、８０ｃｍでリードフレームの変形が若干出現し、エンボス部壁面の損傷も若干出現した。しかし、リブ幅０．３０ｍｍ以上では、ＩＣチップにもエンボス部にも何らの不都合も起こらなかった。そして、ＩＣチップのモールド部とリードフレーム間の間隙に近い０．４０ｍｍのリブ幅のものでは、衝撃が大きいところでリードフレームの変形が若干出現する傾向が見られた。
これで、リブ幅を適切な範囲に設定することによって、突起部材を弾性体で作製可能であることが実証された。
それに引き替え、従来タイプのエンボスキャリアテープでは、エンボス部の損傷やＩＣチップのモールド部分からの発塵が相当数出現し、ＩＣチップのリードフレームの変形も相当に起こっていた。
【００１９】
確認実験では、突起部材のリブ形状を、断面が矩形のものとしたが、この形状に限られることなく、底側が広く先端に行くにしたがって狭くなる形状、その場合に、リブの傾きを被収納品のモールド部分の傾斜に近い角度とすることは、振動・衝撃の力を吸収する効果がより向上して好ましい変更例となる。また、リブを、その立ち上がり部分から被収納物のモールド部分に向かって湾曲させることも、リブの幅をより薄くすることが出来るという意味で、好ましい変更例となる。
また、突起部材に用いる材料の硬度は、低すぎると被収納品を安定して保持することが困難になり、高すぎるとリードフレームの変形が起き易くなるので、リブ幅との関係もあるが、ＪＩＳ  Ｋ６３０１のＡ型スプリング式硬さ試験法で測定したときのゴム硬度（ＪＩＳ  Ａ）が２０°〜８０°のものが使用できる。
確認実験では、突起部材の材質としてシリコーンゴムを用いたが、これに限られることなく、ウレタンゴム、ポリオレフィンゴム等、またそれらの発泡材料も用いられ得る。その場合に、ゴム硬度（ＪＩＳ  Ａ）が４０°〜９０°であることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明のエンボスキャリアテープによれば、電子部品や精密機器部品等の被収納品の保管・移送・実装操業時の振動・衝撃に効果的に対応することが出来るので、被収納品の益々の高集積化・小型化・薄型化に対応することが出来、電子部品や精密機器部品等の被収納品の製造・実装の分野に裨益するところ大である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】確認実験に供したＩＣを示す斜視図である。
【図２】確認実験に供したエンボスキャリアテープを示す部分平面図である。
【図３】確認実験に供したエンボスキャリアテープの構造を説明する断面図様説明図である。
【図４】従来の微細部品用キャリアテープを示す説明図である。
【符号の説明】
【００２２】
１：（確認実験に供したチップ）ＩＣ
２：（ＩＣチップの）モールド部
３：（ＩＣチップの）リードフレーム
４：エンボスキャリアテープ
５：テープ
６：エンボス部
７：突起部材
８：（エンボス部の底部の）拡張部
９：（突起部材の）底部
１０：（突起部材の）リブ
１１：（突起部材の）フリンジ
２１：微細部品用キャリアテープ
２２：テープ状物
２３：凹状容器
２４：（凹状容器の）底面
２５：突起部材
２６：（突起部材の）突起部
２７：（突起部材の）底部
２８：接着剤
２９：微細部品（被収納物）
３０：モールド部分
３１：リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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