(57)【要約】【課題】  パケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置とそのピンアサインメント方法。【解決手段】  第１ピン部、第２ピン部、メモリ部、およびインタフェース部よりなる半導体メモリ装置で、インタフェース部を通じてメモリ部をアクセスする通常モードでは第１ピン部をデータを入出力するピンにアサインし、第２ピン部を前記データ以外のアドレス、メモリ部の動作を制御する制御信号、及びクロックにアサインし、一方インタフェース部を通さずにメモリ部を直接テストする直接アクセスモードでは通常モードでデータが入出力されるようにアサインされた入出力ピンの中で一部だけにデータを入出力する。残りのピンはアドレス及びメモリ部を動作させるための制御信号、例えばローアドレスストローブ信号、コラムアドレスストローブ信号、及びデータ書込命令語を入力するピンで使用でき、アドレス及び制御信号が入力される入出力ピンに連結される。【選択図】    図４
2005108430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ピン部、第２ピン部、メモリ部、前記第１及び第２ピン部を通じてパケット単位の信号を入力として前記メモリ部を動作させるインターフェース部よりなる半導体メモリ装置のピンアサインメント方法において、
前記インターフェース部を通じて前記メモリ部にデータを読出し/書込みする通常モードでは、前記第１ピン部をデータを入出力するピンにアサインし、前記第２ピン部を前記データ以外にアドレスを入力とするピン、前記メモリ部の動作を制御する制御信号を入力とするピン、及びクロックを入力とするピンにアサインし、
前記インターフェース部を通じないで前記メモリ部を直接テストする直接アクセスモードでは、前記第１ピン部の一部ピンはデータを入出力するピンにアサインし、前記第１ピン部の残りのピンと前記第２ピン部はアドレスを入力とするピン、前記メモリ部の動作を制御する制御信号を入力とするピン、及びクロックを入力とするピンにアサインすることを特徴とする半導体メモリ装置のピンアサインメント方法。
【請求項２】
前記メモリ部の動作を制御する制御信号は、ローアドレスストローブ信号、コラムアドレスストローブ信号、及びデータ書込命令語を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリ装置のピンアサインメント方法。
【請求項３】
前記第２ピン部の中で、前記通常モードでクロックを入力とするピンは、前記直接アクセスモードでは前記メモリ部の動作を制御する制御信号を入力とするピンにアサインすることを特徴とする請求項１に記載の半導体メモリ装置のピンアサインメント方法。
【請求項４】
前記メモリ部の動作を制御する制御信号は、ローアドレスストローブ信号、コラムアドレスストローブ信号、及びデータ書込命令語であることを特徴とする請求項３に記載の半導体メモリ装置のピンアサインメント方法。
【請求項５】
メモリ部と、
前記メモリ部に連結されたデータバスと、
前記データバスの各々に連結されたデータ入出力バッファと、
前記データ入出力バッファに連結され、パケット単位の信号を入力とする入出力ピンと、
前記データバスの中でいずれか１つ以上に形成された第１スイッチング部と、
一端は前記第１スイッチング部が形成されたデータバスに連結され、他端は前記第１スイッチング部が形成されたデータバスを含んで前記第１スイッチング部が形成されない１つ以上のデータバスと連結された比較部とを具備し、
前記第１スイッチング部は、
通常モードで動作する時は、前記データ入出力バッファと前記メモリ部が連結されるようにスイッチングすることによって、前記全ての入出力ピンを通じてデータを入出力させ、
前記メモリ部をテストするための直接アクセスモードで動作する時は、前記データ口出力バッファを前記比較部と連結するようにスイッチングすることによって、前記入出力ピンの中で前記スイッチング部が形成されたデータバスと延長線にある入出力ピンだけを通じてデータを入出力させることを特徴とするパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置。
【請求項６】
前記データ入出力バッファの中で前記第１スイッチング部が形成されないデータバスに連結されたデータ入出力バッファは、直接アクセスモードでは入力バッファとしてのみ動作することを特徴とする請求項５に記載のパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置。
【請求項７】
前記直接アクセスモードで前記入出力ピンの中で前記第１スイッチング部が形成されないデータバスの延長線にある入出力ピンでは、アドレスまたは前記メモリ部を制御するための制御信号が入力されることを特徴とする請求項５に記載のパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置。
【請求項８】
前記メモリ部の動作を制御する制御信号は、ローアドレスストローブ信号、コラムアドレスストローブ信号、及びデータ書込命令語を含むことを特徴とする請求項７に記載のパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置。
【請求項９】
前記メモリ部にデータを書込みする直接アクセスモードでは、前記入出力ピンの中で前記第１スイッチング部が形成されたデータバスの延長線にある入出力ピンだけでデータが入力され、入力されたデータは前記データ入出力バッファ及び比較部を通じて前記比較部と連結された１つ以上のデータバスに伝えられることを特徴とする請求項５に記載のパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置。
【請求項１０】
前記メモリ部からデータをリ―ドする直接アクセスモードで、前記比較部は、前記比較部と連結された１つ以上のデータバスを通じて前記メモリ部からデータを入力として比較した後、その結果を前記入出力ピンの中で前記第１スイッチング部が形成されたデータバスと延長線にある入出力ピンに出力することを特徴とする請求項５に記載のパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置。
【請求項１１】
前記比較部は、メモリ部から入力されたデータが全て同一な場合、論理ハイまたは論理ローを出力することを特徴とする請求項１０に記載のパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置。
【請求項１２】
前記比較部は、排他的な論理和の論理ゲート回路よりなることを特徴とする請求項１１に記載のパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置。
【請求項１３】
前記比較部は、排他的なNOR論理ゲート回路よりなることを特徴とする請求項１１に記載のパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体メモリ装置に係り、特にパケット単位に動作する半導体メモリ装置のピンアサインメント方法及びパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
データ及びアドレスのような入力信号がパケット単位で入力される半導体メモリ装置は、入力ピン部、出力ピン部、メモリ部、及びインターフェース部よりなる。前記インターフェース部は、前記入力ピン部を通じてパケット単位で入力された入力信号をデコーディングして、前記メモリ部を動作させるためのコアインタフェース信号を発生し、前記メモリ部から読出したデータを前記出力ピンを通じて外部に出力するのを制御する。従って、上記のようにパケット単位で動作する半導体メモリ装置では、通常モードでメモリ部のデータを読出したり前記メモリ部にデータを書込む場合には、常にインターフェース部を通じて行わなければならない。
【０００３】
ところが、前記メモリ部のメモリセルをテストする場合にも、前記インターフェース部を介する必要があるので、テスト時間が長くなる問題点がある。従って、テスト時間を短縮するために、上記のようにインターフェース部を通じないで直接前記メモリ部に接続してテストする直接アクセスモード方法を利用する。この方法は、前記インターフェース部をバイパスし、前記入力ピン部と出力ピン部とに前記コアインタフェース信号が直接連結するように制御してテストする方法であり、前記入力ピン部及び出力ピン部は前記通常モードとは違ってアサインされる必要がある。
【０００４】
前記パケット単位で動作する半導体メモリ装置の代表的な例としては、ラムバスDRAM(Rambus DRAM)がある。図１は従来のパケットで動作する半導体メモリ装置の直接アクセスモードでのピンアサインメントを示す。前記図１を参照すると、通常モードでの前記半導体メモリ装置のピンは、データが入力または出力されるようにアサインされたデータピンDQA＜8:0＞，DQB＜8:0＞と、アドレス及び命令語が入力されるようにアサインされたリクエストピンRQ＜8:0＞と、クロックが入力されるようにアサインされたクロックピンCFM/CFMN，CTM/CTMNと、４個のその他のピンCLIN，CLOUT，SIN，SOUT(図示せず)とからなる前記クロックピンCFM/CFMN，CTM/CTMNには、対で動作しながらお互い180°の位相差を有するデュアルクロックが入力される。
【０００５】
前記＜8:0＞は0番ピンから8番ピンまでを示すものであって、例えばデータピンDQA＜8:0＞は0番目のデータピンDQA0から8番目のデータピンDQA8まで計９本のデータピンDQAを示す。従って、通常モードでは１８本のデータピンDQA＜8:0＞，DQB＜8:0＞と、９本のリクエストピンRQ＜8:0＞と、４本のクロックピンCFM/CFMN，CTM/CTMNと、４本のその他のピンCLIN，CLOUT，SIN，SOUTの計３５本のピンが使われる。
【０００６】
直接アクセスモードを調べると、前記通常モードでの前記データピンDQA＜8:0＞，DQB＜8:0＞はテストアドレスピンTestA＜17:0＞にアサインされ、前記リクエストピンRQ＜8:0＞の中で0番目のリクエストピンRQ＜0＞はテストローアドレスストローブピンTestRASBにアサインされ、1番目のリクエストピンRQ＜1＞はテストコラムアドレスストローブピンTestCASBにアサインされ、2番目のリクエストピンRQ＜2＞はテスト書込ピンにアサインされ、前記クロックピンCFM/CFMN，CTM/CTMNはテスト書込クロックピンTesrClkW及びテスト読出しクロックピンTestClkRにアサインされる。
【０００７】
前記テスト書込ピンは、DRAMの書込イネーブル信号WEBが入力されるピンに該当し、前記テスト書込クロックピンTestClkWは、書込信号に同期したクロックが入力されるピンであり、前記テスト読出しクロックピンTestClkRは、読出し信号に同期したクロックが入力されるピンである。通常モードでは、前記ピンを通じて入力された信号により、前記インターフェース部で前記メモリ部を駆動するための信号であるコアインタフェース信号が生成される。
【０００８】
直接アクセスモードでは、前記テストアドレスピンTestA＜17:0＞には、コアインタフェース信号の中のアドレスRADRと、コラムアドレスCADRと、データバス信号RWDA及びRWDBと、プレチャージバンクアドレスPBSELと、コラムバンクアドレスCBSELとが入力または出力され、テストローアドレスストローブピンTestRASBには、ローアドレスRADRをアクチベーションするためのローアドレスアクティブ信号BSENSEと、前記ローアドレスRADRをプレチャージするためのアドレスプレチャージ信号PRECHとが入力され、テストコラムアドレスストローブピンTestCASBには、コラムアドレスCADRをアクチベーションするコラムアドレスアクティブ信号COLCYCと、前記コラムアドレスCADRをプレチャージするコラムアドレスプレチャージ信号COLLATとが入力される。
【０００９】
前記テスト書込ピンには、データの読出し/書込を区分するための書込信号WRITEが入力される。例えば、前記0番目乃至5番目テストアドレスピンTestA＜5:0＞には、6ビットのローアドレスRADR＜5:0＞、6ビットのコラムアドレスCADR＜5:0＞、及び6ビットのデータバス信号RWDA＜5:0＞が入力される。
【００１０】
図２は、前記図１に示すピンアサインメントに従って直接アクセスモードのテスト動作、特にメモリ部からデータをリ―ドするテスト動作のタイミング図を示す。前記図２を参照すると、まず、テストアドレスピンTestA＜17:0＞にローアドレスRADRを印加しながらテストローアドレスストローブピンTestRASBに論理ローの信号を印加すると、メモリ部のワードラインが選択されてビットラインのセンシングがなされる。一定時間(τRCD)後、テストコラムアドレスストローブピンTestCASBに論理ローの信号を印加すると、前記テストアドレスピンTestA＜17:0＞からコラムアドレスCADRとコラムバンクアドレスCBSELとがラッチされ、前記テストコラムアドレスストローブピンTestCASBの信号が論理ハイになると、メモリ部から読出したデータが、データバス信号RWDA、RWDBとして、テスト読出しクロックTestClkRに同期して前記テストアドレスピンTestA＜17:0＞に出力される。
【００１１】
次いで、前記テストアドレスピンTestA＜17:0＞にプレチャージバンクアドレスPBSELが入力されて前記テストローアドレスストローブピンTestRASBに論理ハイの信号が印加されると、アクチベーションされたバンクはプレチャージ状態に復旧する。この時、前記テストアドレスピンTestA＜17:0＞には、ローアドレスRADR、コラムアドレスCADR、コラムバンクアドレスCBSEL、及びデータが順に入力される。
【００１２】
図３は、前記図１に示すピンアサインメントによって直接アクセスモードのテスト動作、特にメモリ部にデータを書込むテスト動作のタイミング図を示す。前記図３を参照すると、まず、テストアドレスピンTestA＜17:0＞にローアドレスRADRを印加しながらテストローアドレスストローブピンTestRASBに論理ローの信号を印加すると、メモリ部のワードラインが選択される。
【００１３】
一定時間(τCSH)後、テストコラムアドレスストローブピンTestCASBに論理ローの信号を入力して前記テストアドレスピンTestA＜17:0＞からコラムアドレスCADRとコラムバンクアドレスCBSELとをラッチし、前記テストアドレスピンTestA＜17:0＞に入力されたデータはテスト書込クロックTestClkWに同期してデータバスにデータバス信号RWDA、RWDBとして現れ、前記テストコラムアドレスストローブピンTestCASBの信号が論理ローから論理ハイになる時、データバス信号RWDA、RWDBは、前記ローアドレスRADR、コラムアドレスCADR、及びコラムバンクアドレスCBSELに該当するメモリ部に書込まれる。
【００１４】
次いで、前記テストアドレスピンTestA＜17:0＞にプレチャージバンクアドレスPBSELが入力されて前記テストローアドレスストローブピンTestRASBに論理ハイの信号が印加されると、アクチベーションされたバンクはプレチャージ状態に復旧する。前記図１乃至図３に示すように、従来のパケット単位で動作する半導体メモリ装置では、前記テストアドレスピンTestA＜17:0＞にローアドレスRADR、コラムアドレスCADR、及びコラムバンクアドレスCBSELが入力されると共に、データも入出力される。即ち、データとアドレスとが同じピンを介して入出力される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、同期式DRAM、または非同期式DRAMのメモリテスタは、１つのボードでいくつもの半導体メモリ装置を同時にテストするため、上記のようにアドレスとデータとが同じピンでマルチプレックシングされて入出力される半導体メモリ装置をテストするのを支援できない。従って、アドレスが入力されるピンとデータが入出力されるピンとを分離してアサインする必要がある。
【００１６】
本発明の目的は、パケット単位で動作するメモリ部をテストする直接アクセスモードで、アドレスが入力されるピンとデータが入力されるピンとを分離してアサインするための半導体メモリ装置のピンアサインメント方法を提供することにある。本発明の他の目的は、前記半導体メモリ装置のピンアサインメント方法によるパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記の目的を達成するために、本発明の半導体メモリ装置のピンアサインメント方法は、第１ピン部、第２ピン部、メモリ部、前記第１及び第２ピン部を通じてパケット単位の信号を入力として前記メモリ部を動作させるインターフェース部よりなる半導体メモリ装置のピンアサインメント方法において、前記インターフェース部を通じて前記メモリ部にデータを読出し/書込みする通常モードでは、前記第１ピン部をデータを入出力するピンにアサインし、前記第２ピン部を前記データ以外にアドレスを入力とするピン、前記メモリ部の動作を制御する制御信号を入力とするピン、及びクロックを入力とするピンにアサインし、前記インターフェース部を通じないで前記メモリ部を直接テストする直接アクセスモードでは、前記第１ピン部の一部ピンはデータを入出力するピンにアサインし、前記第１ピン部の残りのピンと前記第２ピン部はアドレスを入力とするピン、前記メモリ部の動作を制御する制御信号を入力とするピン、及びクロックを入力とするピンにアサインすることを特徴とする。
【００１８】
又、本発明のパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置は、メモリ部と、前記メモリ部に連結されたデータバスと、前記データバスの各々に連結されたデータ入出力バッファと、前記データ入出力バッファに連結され、パケット単位の信号を入力とする入出力ピンと、前記データバスの中でいずれか１つ以上に形成された第１スイッチング部と、一端は前記第１スイッチング部が形成されたデータバスに連結され、他端は前記第１スイッチング部が形成されたデータバスを含んで前記第１スイッチング部が形成されない１つ以上のデータバスと連結された比較部とを具備し、前記第１スイッチング部は、通常モードで動作する時は、前記データ入出力バッファと前記メモリ部が連結されるようにスイッチングすることによって、前記全ての入出力ピンを通じてデータを入出力させ、前記メモリ部をテストするための直接アクセスモードで動作する時は、前記データ口出力バッファを前記比較部と連結するようにスイッチングすることによって、前記入出力ピンの中で前記スイッチング部が形成されたデータバスと延長線にある入出力ピンだけを通じてデータを入出力させることを特徴とする。
【００１９】
従って、本発明によると、直接アクセスモードのテスト動作でアドレスが入力されるピンとデータが入力されるピンとに違うアサインをし、通常モードでデータピンにアサインされる入出力ピンを、直接アクセスモードではデータピン、アドレスピン、及び制御ピンに分けてアサインすることによって、従来の同期式DRAM、または非同期式DRAMをテストするために使用するメモリテスタでラムバスDRAMを含むパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置がテストできる利点がある。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、前記直接アクセスモードでは、前記通常モードでデータが入出力されるようにアサインされた入出力ピンの中の一部だけでデータを入出力するため、残りのピンはアドレス及び前記メモリ部81を動作させるための制御信号、例えばローアドレスストローブ信号、コラムアドレスストローブ信号、及びデータ書込命令語を入力するピン等で使用でき、前記アドレス及び制御信号が入力される入出力ピンに連結された入出力バッファは入力バッファとしてだけ動作する。
【００２１】
又、比較部を備え、前記比較部は通常モードでは何の動作もしなくて直接アクセスモードでだけ動作するが、特に直接アクセスモードのデータ書込時にはデータを伝達する役割をし、直接アクセスモードのデータ読出時にはデータを比較した後出力する役割をする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２３】
＜第１の実施の形態＞
図４は、本発明によるパケットで動作する半導体メモリ装置の直接アクセスモードでのピンアサインメントの第１の実施の形態を示す。前記図４を参照すると、本第１の実施の形態による半導体メモリ装置のピンは、通常モードでデータが入力または出力されるようにアサインされたデータピンDQA＜8:0＞、DQB＜8:0＞と、アドレス及び命令語が入力されるようにアサインされたリクエストピンRQ＜7:0＞、クロックが入力されるようにアサインされたクロックピンCFM/CFMN、CTM/CTMN、及び４個のその他のピンCLIN、CLOUT、SIN、SOUTよりなっている。
【００２４】
前記クロックピンCFM/CFMN、CTM/CTMNは対で動作し、互いが180°の位相差を有するデュアルクロックが入力される。前記＜8:0＞は0番から8番までを示すものであって、例えばデータピンDQA＜8:0＞は、0番データピンDQA＜0＞から8番データピンDQA＜8＞まで計９本のデータピンDQAを示す。
【００２５】
直接アクセスモードで動作するためには、前記ピンが前記半導体メモリ装置のメモリ部を直接制御するように、前記通常モードとは違う他の新たなピンアサインメントをすべきであるが、その内容を調べると、前記の通常モードでのデータピンDQA＜8:0＞、DQB＜8:0＞は直接アクセスモードでのテストデータピンTestDQA＜8:0＞、TestDQB＜8:0＞にアサインされ、メモリ部を動作させるコアインタフェース信号ではデータバス信号RWDA＜8:0＞、RWDB＜8:0＞にアサインされる。
【００２６】
そして通常モードでメモリ部をコントロールする信号及びアドレスが入力されるリクエストピンRQ＜7:0＞、クロックピンCTM、及びその他のピンCLOUT、SIN、SOUTは、直接アクセスモードでは、テストアドレスピンTestA＜11:0＞にアサインされ、前記テストアドレスピンTestA＜11:0＞には、ローアドレスRADR、コラムアドレスCADR、プレチャージバンクアドレスPBSEL、及びコラムバンクアドレスCBSELが入力される。
【００２７】
前記通常モードでの前記クロックピンCTMを除外したクロックピンCTMN、CFM、CFMNは、前記直接アクセスモードでは、各々テスト書込ピン、テストローアドレスストローブピンTestRASB、テストコラムアドレスストローブピンTestCASBにアサインされる。前記テスト書込ピンにはデータの読出し/書込を区分する書込信号WRITEが入力され、前記テストローアドレスストローブピンTestRASBにはローアドレスRADRをアクチベーション/プレチャージするためのローアドレスアクティブ/プレチャージ信号BSENSE/PRECHが入力され、前記テストコラムアドレスストローブピンTestCASBにはコラムアドレスCADRをアクチベーション/プレチャージするためのコラムアドレスアクティブ/プレチャージ信号COLCYC/COLLATが入力される。
【００２８】
即ち、本実施の形態によるピンアサインメントが従来と違う点は、通常モードでデータを入力または出力するために用いられるデータピンDQA＜8:0＞、DQB＜8:0＞が直接アクセスモードではアドレス及びデータを入出力する共用ピンにアサインされず、データだけを入出力するテストデータピンTestDQA＜8:0＞、TestDQB＜8:0＞にアサインされることである。
【００２９】
図５は、前記図４に示すピンアサインメントによって直接アクセスモードのテスト動作、特にメモリ部からデータをリ―ドするテスト動作のタイミング図を示す。前記図５を参照すると、テストローアドレスストローブピンTestRASBの信号を論理ハイから論理ローに変更しながらテストアドレスピンTestA＜11:0＞にローアドレスRADRを入力すると、メモリ部が動作してワードラインが選択されてビットラインのセンシングがなされる。次いで、テストコラムアドレスストローブピンTestCASBの信号を論理ハイから論理ローに変更しながらテストアドレスピンTestA＜11:0＞にコラムアドレスCADRとコラムバンクアドレスCBSELとを入力すると、前記コラムアドレスCADRと前記コラムバンクアドレスCBSELに該当するメモリ部のメモリセルからデータバスにデータバス信号RWDA、RWDBが伝えられ、前記データバステストデータピンTestDQA＜8:0＞、TestDQB＜8:0＞を通して外部に出力される。
【００３０】
次いで、前記テストアドレスピンTestA＜11:8＞にプレチャージバンクアドレスPBSELが入力されて前記テストローアドレスストローブピンTestRASBに論理ハイの信号が印加されると、アクチベーションされたバンクはプレチャージ状態に復旧する。即ち、前記テストアドレスピンTestAにはローアドレスRADR、コラムアドレスCADR、コラムバンクアドレスCBSEL、及びプレチャージバンクアドレスPBSELが入力され、前記テストデータピンTestDQA、TestDQBにはデータが出力される。
【００３１】
図６は、前記図４に示すピンアサインメントによって直接アクセスモードのテスト動作、特にメモリ部にデータを書込むテスト動作のタイミング図を示す。前記図６を参照すると、テストローアドレスストローブピンTestRASBの信号を論理ハイから論理ローに変更しながらテストアドレスピンTestA＜11:0＞にローアドレスRADRを入力すると、メモリ部が動作して内部的にワードラインが選択されてビットラインのセンシングがなされる。次いで、テストコラムアドレスストローブピンTestCASBの信号を論理ハイから論理ローに変更しながら、テストアドレスピンTestA＜11:0＞にはコラムアドレスCADRとコラムバンクアドレスCBSELとを入力すると、テストデータピンTestDQA＜8:0＞、TestDQB＜8:0＞に入力されたデータdataは前記メモリ部のデータバスにデータバス信号RWDA、RWDBとして載せられる。
【００３２】
その結果、前記データは、前記メモリ部中の前記コラムアドレスCADRとコラムバンクアドレスCBSELに該当するメモリセルに書込まれる。従って、本実施の形態では、直接アクセスモードでアドレスが入力されるピンとデータが入力されるピンとを分離してアサインしたので、従来の半導体メモリ装置をテストするために使用するメモリテスタでラムバスDRAMを含むパケット単位で動作する半導体メモリ装置がテストできる。
【００３３】
＜第２の実施の形態＞
図７は、本発明によるパケットで動作する半導体メモリ装置の直接アクセスモードでのピンアサインメントの第２の実施の形態を示す。前記図７を参照すると、本実施の形態による半導体メモリ装置のピンは、通常モードではデータが入力または出力されるようにアサインされたデータピンDQA＜7:0＞、DQB＜7:0＞と、アドレス及び命令語が入力されるようにアサインされたリクエストピンRQ＜7:0＞、クロックが入力されるようにアサインされたクロックピンCFM/CFMN、CTM/CTMNよりなる。
【００３４】
前記クロックピンCFM/CFMN、CTM/CTMNには、対で動作しながら互いに180°の位相差を有するデュアルクロックが入力される。前記通常モードでのデータピンDQA＜6:0:2＞は直接アクセスモードでの前記テストデータピンTestDQA＜3:0＞にアサインされ、前記テストデータピンTestDQA＜3:0＞には前記メモリ部のデータバス信号RWDA＜7:0＞が入力または出力される。この時、前記＜6:0:2＞は0番から6番までのピン中、２の倍数番目である0、2、4、6番目のピンであって、計４本のピンを示す。
【００３５】
通常モードで１６ビットが入出力される１６本のデータピンDQA＜7:0＞、DQB＜7:0＞の中で８本に該当するデータピンDQA＜6:0:2＞、DQB＜6:0:2＞は、直接アクセスモードでは８本のテストデータピンTestDQA＜3:0＞、TestDQB＜3:0＞にアサインされ、前記８本のテストデータピンTestDQA＜3:0＞、TestDQB＜3:0＞には１６のデータバス信号RWDA＜7:0＞、RWDB＜7:0＞が入出力される。
【００３６】
前記通常モードでメモリ部をコントロールする信号及びアドレスが入力されるリクエストピンRQ＜7:0＞とデータピンDQA＜7:1:2＞は、直接アクセスモードではテストアドレスピンTestA＜11:0＞にアサインされ、前記テストアドレスピンTestA＜11:0＞には、ローアドレスRADR、コラムアドレスCADR、プレチャージバンクアドレスPBSEL、及びコラムバンクアドレスCBSELが入力される。
【００３７】
前記通常モードでのクロックピンCFM/CFMN、CTM/CTMNは、前記直接アクセスモードではテストローアドレスストローブピンTestRASB、テストコラムアドレスストローブピンTestCASBにアサインされ、前記テストローアドレスストローブピンTestRASBにはローアドレスRADRをアクチベーション/プレチャージするためのローアドレスアクティブ/プレチャージ信号BSENSE/PRECHが入力され、前記テストコラムアドレスストローブピンTestCASBにはコラムアドレスCADRをアクチベーション/プレチャージするためのコラムアドレスアクティブ/プレチャージ信号COLCYC/COLLATが入力される。
【００３８】
また、通常モードでデータピンDQB＜1＞は直接アクセスモードでテスト書込ピンTestWRITEにアサインされ、前記テスト書込ピンTestWRITEにはデータの読出し/書込を区分する書込信号が入力される。本実施の形態によるピンアサインメントが従来と違う点は、通常モードでデータを入力または出力するために用いられるデータピンDQA＜7:0＞、DQB＜7:0＞を、直接アクセスモードではデータを入力または出力するためのテストデータピンTestDQA＜3:0＞、TestDQB＜3:0＞とアドレスの入力用のテストアドレスピンTestA＜11:8＞に分けて使用するという点である。
【００３９】
図８は、前記図７のピンアサインメントによるパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置を示す。前記図８を参照すると、半導体メモリ装置は、メモリ部81、前記メモリ部81に連結されたデータバス82、前記データバス82の各々に連結されたデータ入出力バッファ83、前記データ入出力バッファ83に連結された入出力ピン84、第１スイッチング部85、比較部86、及び第２スイッチング部87を具備する。
【００４０】
前記第１及び第２スイッチング部85，87は前記データバス82に１つ置きに形成され、比較部86は前記第１スイッチング部85が形成されたデータバス82と前記第１スイッチング部85が形成されていないデータバス82との間に形成される。前記比較部86は両方向に動作し、その一端は前記第１スイッチング部85が形成されたデータバス82に連結され、他端は前記第１スイッチング部85が形成されない（前記第２スイッチング部87が形成された）データバス82に連結される。
【００４１】
この時、前記第１スイッチング部85は前記データバス82の中で１つ以上に形成でき、前記比較部86の他端は前記スイッチング部が形成されたデータバス82を含んで前記第１スイッチング部85が形成されない（前記第２スイッチング部87が形成された）１つ以上のデータバス82と連結できる。前記第１及び第２スイッチング部85，87と前記比較部86とを形成した理由は、前記メモリ部81をテストするための直接アクセスモードで、前記入出力ピン84の一部だけをデータが入出力されるピンとして使用し、その残りをデータでないアドレスが入力されるピンとして使用するためである。
【００４２】
前記のような構造の半導体メモリ装置の動作状態を説明すると、次の通りである。まず、通常モードで、特に前記メモリ部81のメモリセル中のアドレスピンを通じて入力されたアドレスにデータを書き込む動作においては、８本の入出力ピン84、DQA＜0＞乃至DQA＜7＞に８ビットのデータが入力され、前記データは前記入出力ピン84、DQA＜0＞乃至DQA＜7＞の各々に連結されたデータ入出力バッファ83に入力される。次に、前記データ入出力バッファ83から出力されたデータバス信号RWDA＜0＞乃至RWDA＜7＞は、メモリ部81と前記データ入出力バッファ83を連結するデータバス82を通じて前記メモリ部81の中で指定されたアドレスのメモリセルに書込まれる。
【００４３】
この時、前記第１スイッチング部85は前記データバス82を前記比較部86と連結させないで、前記メモリ部81と前記データ入出力バッファ83とを連結するようにスイッチングし、前記比較部86は動作しない。又、前記第２スイッチング部87は前記データバス82をアドレスラインRADR＜11:8＞と連結させないで、前記メモリ部81と前記データ入出力バッファ83とを連結するようにスイッチングする。
【００４４】
次に、通常モードで、特に前記メモリ部81のメモリセルの中でアドレスピンを通じて入力されたアドレスのデータを読み出す動作においては、前記メモリ部81に貯蔵されたデータは８本のデータバス82にデータバス信号RWDA＜0＞乃至RWDA＜7＞として載せられ、前記データバス信号RWDA＜0＞乃至RWDA＜7＞はデータ入出力バッファ83を通じて前記入出力ピン84、DQA＜0＞乃至DQA＜7＞に出力される。
【００４５】
この時、前記比較部86は前記書込動作時と同じように何の動作もしない。従って、通常モードでは、前記入出力ピンDQA＜0＞乃至DQA＜7＞84にはデータだけ入出力されることが分かる。次いで、直接アクセスモードで前記メモリ部81のメモリセルの中でアドレスピンを通じて入力されたアドレスにデータを書き込んだ後、前記データをまた読出して前記メモリセルのパス/パイルをテストする動作は、次の通りである。
【００４６】
まず、前記メモリ部81のメモリセルの中でアドレスピンを通じて入力されたアドレスにデータを書き込むためには、前記８本の入出力ピン84、DQA＜0＞乃至DQA＜7＞の中の一部、即ち前記第１スイッチング部85が形成されたデータバス82にデータ入出力バッファ８３を介して連結された４本の入出力ピンDQA＜0＞、DQA＜2＞、DQA＜4＞、DQA＜6＞にだけデータを入力し、前記第１スイッチング部85は前記データ入出力バッファ83から出力された信号が前記比較部86に入力されるようにスイッチングされる。一方、４本の入出力ピンDQA＜1＞、DQA＜3＞、DQA＜5＞、DQA＜7＞に入力されたデータは、前記第２スイッチング部87によって、前記データ入出力バッファ83から出力された信号が前記アドレスラインRADR＜11:8＞に入力されるようにスイッチングされる。
【００４７】
その結果、前記比較部86は両方向動作の中の一方向動作、即ち前記データ入出力バッファ83から出力された信号を前記２本のデータバス82にデータバス信号RWDAを伝達する動作を行い、前記データバス信号RWDAはメモリ部81の該当メモリセルに貯蔵される。言い換えれば、0番入出力ピンDQA＜0＞に入力されたデータは0番及び1番データバス信号RWDA＜0＞、RWDA＜1＞に現れ、前記0番及び1番データバス信号RWDA＜0＞、RWDA＜1＞は前記メモリ部81の中で２個のメモリセルに貯蔵される。この時、前記2個のメモリセルには同じデータが貯蔵される。即ち、４本の入出力ピンDQA＜0＞、DQA＜2＞、DQA＜4＞、DQA＜6＞に入力されたデータは前記メモリ部81の中で８個のメモリセルに貯蔵される。
【００４８】
次いで、前記メモリ部81に貯蔵されたデータを読み出す動作においては、前記メモリ部81の該当メモリセルに貯蔵されたデータは前記データバス82に載せられてデータバス信号RWDAとして現れ、前記比較部86は前記データバス信号RWDAを入力としてお互い比較した後、その結果をデータ入出力バッファ83を通じて入出力ピン84に出力する。
【００４９】
前記比較部86は、２つの前記データバス信号RWDAが同一な場合に論理ハイまたは論理ローを出力する回路であって、排他的な論理和の論理ゲート回路または排他的なNORの論理ゲート回路より構成できる。前記比較部86は両方向動作の中のもう一方の方向動作、即ち２本のデータバス信号、例えば0番及び1番データバス信号RWDA＜0＞、RWDA＜1＞を入力として前記0番及び1番データバス信号RWDA＜0＞、RWDA＜1＞を比較し、その結果を前記0番データバス信号RWDA＜0＞の延長線にあるデータ入出力バッファ83に出力する動作を行う。その結果、0番入出力ピン84、DQA＜0＞にデータが出力される。即ち、前記メモリ部81の中で８個のメモリセルに貯蔵されたデータは４本の入出力ピンDQA＜0＞、DQA＜2＞、DQA＜4＞、DQA＜6＞に出力される。
【００５０】
従って、直接アクセスモードでは、データを４本の入出力ピンDQA＜0＞、DQA＜2＞、DQA＜4＞、DQA＜6＞を通して前記メモリ部81の中の８個のメモリセルに書き込んだ後、再び前記メモリ部81の中の８個のメモリセルに書き込まれたデータを４本の入出力ピンDQA＜0＞、DQA＜2＞、DQA＜4＞、DQA＜6＞に読み出すことによって、前記メモリ部81の中の８個のメモリセルをテストする。
【００５１】
本発明はこれに限らず、多くの変形が本発明の技術的な思想内で当分野で通常の知識を有する者によって可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】従来のパケットで動作する半導体メモリ装置の直接アクセスモードでのピンアサインメントを示す図である。
【図２】前記図１に示すピンアサインメントによって直接アクセスモードテスト動作、特にメモリ部からデータをリ―ドするテスト動作のタイミング図である。
【図３】前記図１に示すピンアサインメントによって直接アクセスモードテスト動作、特にメモリ部からデータを書込むテスト動作のタイミング図である。
【図４】本実施の形態１によるパケットで動作する半導体メモリ装置の直接アクセスモードでのピンアサインメントの例を示す図である。
【図５】前記図４に示すピンアサインメントによって直接アクセスモードテスト動作、特にメモリ部からデータをリ―ドするテスト動作のタイミング図である。
【図６】前記図４に示すピンアサインメントによって直接アクセスモードテスト動作、特にメモリ部にデータを書込むテスト動作のタイミング図である。
【図７】本実施の形態２によるパケットで動作する半導体メモリ装置の直接アクセスモードでのピンアサインメントの例を示す図である。
【図８】前記図７のピンアサインメントによるパケット単位の信号を入力とする半導体メモリ装置の構成例を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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