(57)【要約】【課題】広域な周波数成分を持つデジタル信号においても、波形の歪みを生じさせないフィルタを得ることを目的とする。【解決手段】第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとは結合伝送線路を形成であるため、ドライバ８から出力され、第１の伝送線路５ａを伝送する信号は一部、第２の伝送線路５ｂに現れ、レシーバ９で受信される。第１の伝送線路５ａから第２の伝送線路５ｂに伝わらなかった信号成分は終端抵抗６ａにより終端され、反射が発生しないため、波形の歪みを生じさせないフィルタ１００を得ることができる。【選択図】        図１
2005033272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分布定数線路からなる第１の伝送線路と第２の伝送線路とを備えるフィルタであって、
信号を出力するドライバ側の端に対し反対側の端をグランドに接続する第１の伝送線路と、
前記第１の伝送線路に少なくとも一部が近接する第２の伝送線路と、
一方の端を前記第２の伝送線路に接続し、他方の端をグランドに接続するインダクタとを備えるフィルタ。
【請求項２】
分布定数線路からなる第１の伝送線路と第２の伝送線路とを備えるフィルタであって、
ドライバ側の端から出力された出力信号を伝送し、伝送した出力信号をグランドに接続する第１の伝送線路と、
少なくとも一部が前記第１の伝送線路に近接することによって、出力信号が前記第１の伝送線路を伝送する際に発生する発生信号を伝送する第２の伝送線路と、
一方の端を前記第２の伝送線路に接続し、他方の端をグランドに接続するインダクタとを備えるフィルタ。
【請求項３】
前記フィルタは、前記第１の伝送線路と前記第２の伝送線路とによってコンデンサを形成する請求項１または請求項２のいずれかに記載されたフィルタ。
【請求項４】
前記第１の伝送線路と前記第２の伝送線路とは、単一の層または複数の層を有する基板の同じ層中に配置される請求項１または請求項２のいずれかに記載されたフィルタ。
【請求項５】
前記第１の伝送線路と前記第２の伝送線路とは、複数の層を有する基板の異なる層中に配置され、前記第１の伝送線路と前記第２の伝送線路との少なくとも一部が対向する請求項１または請求項２のいずれかに記載されたフィルタ。
【請求項６】
前記第２の伝送線路は、信号を出力するいずれか一方の端に対し反対側の端をグランドに接続する請求項１または請求項２のいずれかに記載されたフィルタ。
【請求項７】
前記フィルタは、さらに、
分布定数線路からなり、いずれか一方の端を前記第２の伝送線路に接続し、いずれか他方の端をグランドに接続する第３の伝送線路を備え、
前記フィルタは、前記第３の伝送線路によってインダクタの機能を持つ請求項１または請求項２のいずれかに記載されたフィルタ。
【請求項８】
分布定数線路からなる第１の伝送線路のドライバ側の端から出力された出力信号を伝送し、伝送した出力信号をグランドに接続し、
分布定数線路からなる第２の伝送線路の少なくとも一部が前記第１の伝送線路に近接することによって、前記第１の伝送線路のドライバ側の端から出力された出力信号が前記第１の伝送線路を伝送する際に第２の伝送線路に発生する発生信号を伝送して出力するフィルタリング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、高速な信号が伝送される回路等に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に利用されている従来の直列容量素子について説明する。従来の直列容量素子では、第１の導体と第２の導体とが、プリント基板を形成している誘電体の内部に形成されている。第１の導体と第２の導体は、誘電体内に略並行に一部が重ね合わせられるように配置され、両端に入力線路と出力線路が設けられている。この第１の導体と第２の導体の重ね合わせられた部分により並行平板電極からなる並行平板容量素子が形成されている。
【０００３】
一般的なハイパスフィルタの構造を説明する。
一般的なハイパスフィルタは、入力線路、出力線路、キャパシタの導電板、グランドプレーンへの接続部分、信号を入力するドライバ、信号を受信するレシーバ、インダクタから構成される。キャパシタ部には、多層誘電体基板内で導体を対向に配置した構造を利用した容量素子やチップコンデンサが用いられる。
【０００４】
次に、一般的なハイパスフィルタの動作について説明する。
ドライバから入力された信号は容量素子を経てレシーバで受信される。多層誘電体基板内で導体を対向に配置した構造や、チップコンデンサを用いると、このようなＬＣによるハイパスフィルタが実現できる。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−２２４８１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記による対向に配置した導体やチップコンデンサを利用した従来のハイパスフィルタは、その容量素子部分において特性インピーダンスが変化するため高周波領域で反射が大きくなり、特に広域な周波数帯を持つデジタル信号において、波形に歪みが生じるという問題点があった。
【０００７】
この発明は前記のような問題点を解決するためになされたもので、広域な周波数成分を持つデジタル信号においても、波形の歪みを生じさせないフィルタを得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るフィルタは、分布定数線路からなる第１の伝送線路と第２の伝送線路とを備えるフィルタであって、
信号を出力するドライバ側の端に対し反対側の端をグランドに接続する第１の伝送線路と、
前記第１の伝送線路に少なくとも一部が近接する第２の伝送線路と、
一方の端を前記第２の伝送線路に接続し、他方の端をグランドに接続するインダクタとを備える。
【０００９】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、この発明に係る実施の形態１の構成図である。
図２は図１の回路図である。
図において、プリント基板２に配置されたフィルタ１００は、プリント基板２の同じ層に存在する少なくとも一部が近接した第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ、グランドプレーン７ａへ接続された終端抵抗６ａ、グランドプレーン７ｃへ接続されたインダクタ１０から構成される。プリント基板２は、フィルタ１００とともに信号を出力するドライバ８と信号を受信するレシーバ９とを備えている。
ドライバ８に接続された第１の伝送線路５ａは終端抵抗６ａを経由してグランドプレーン７ａへ接続されている。第２の伝送線路５ｂはレシーバ９に接続されており、その途中においてインダクタ１０に分岐し、インダクタ１０を経由してグランドプレーン７ｃに接続されている。
【００１０】
第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとしては、例えば、マイクロストリップラインあるいはストリップライン等が挙げられる。
また、第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂの少なくとも一部が近接したとは、第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂによって、コンデンサを形成する程に近接していることをいう。言い換えれば、第１の伝送線路５ａを出力信号が伝送する際に、第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとの間に任意の電荷が蓄積される程に近接していることをいう。他の実施の形態における「近接した」も同様の意味をいう。
【００１１】
次に動作について説明する。
まずドライバ８から信号が出力される。次に第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとは結合伝送線路を形成するため、ドライバ８から第１の伝送線路５ａに出力された信号は一部、第２の伝送線路５ｂに現れ、レシーバ９で受信される。
第１の伝送線路５ａから第２の伝送線路５ｂに伝わらなかった信号成分はグランドプレーン７ａに接続された終端抵抗６ａにより終端され、反射が発生しない。
【００１２】
以上、信号を出力するドライバ側とは反対側の端を終端する分布定数線路（第１の伝送線路５ａ）と、その線路と一部が近接し同層に存在する分布定数線路（第２の伝送線路５ｂ）からなる結合伝送線路を利用したことを特徴とするフィルタ１００について説明した。
【００１３】
以上のように、この実施の形態１では結合伝送線路（第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ）の内、第１の伝送線路５ａのドライバ側に対し反対側の端を終端するようにしているので、従来の直列容量素子で発生していた高周波成分の反射をなくすことができ、その結果、伝送波形の歪みを軽減することができる。
また伝送線路（第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ）を利用しているため製造コストを低下させることができ、素子のパラメータが配線パターンによって厳密に決まるため、製造ばらつきを軽減することができる。
【００１４】
実施の形態２．
図３に図示したフィルタ１０１は、この発明に係る実施の形態２の構成図で、従来の一般的なフィルタにおけるキャパシタを、結合伝送線路（第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ）を含む回路に置きかえたものである。図４は結合伝送線路（第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ）の断面図である。
図において、本実施の形態のフィルタ１０１は、プリント基板２の異なる層に配置され、一部が対向した第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ、グランドプレーン７ａへ接続された終端抵抗６ａ、グランドプレーン７ｃへ接続されたインダクタ１０から構成される。プリント基板２は、フィルタ１０１とともに、信号を出力するドライバ８と信号を受信するレシーバ９とを備えている。
ドライバ８に接続された第１の伝送線路５ａは終端抵抗６ａを経由してグランドプレーン７ａへ接続され、第２の伝送線路５ｂはレシーバ９に接続されており、その途中においてインダクタ１０に分岐し、インダクタ１０を経由してグランドプレーン７ｃに接続されている。
第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとしては、例えば、マイクロストリップラインあるいはストリップライン等が挙げられる。
【００１５】
次に動作について説明する。
まずドライバ８から信号が出力される。
次に、第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとは結合伝送線路を形成しているので、ドライバ８から第１の伝送線路５ａに出力された信号は一部、第２の伝送線路５ｂに現れ、レシーバ９で受信される。
第１の伝送線路５ａから第２の伝送線路５ｂに伝わらなかった信号成分は、グランドプレーン７ａに接続された終端抵抗６ａにより終端され反射が発生しない。
【００１６】
以上、信号を出力するドライバ側とは反対側の端を終端する分布定数線路（第１の伝送線路５ａ）と、その線路とは異なる層に存在し、少なくとも一部が第１の伝送線路５ａと対向している分布定数線路（第２の伝送線路５ｂ）からなる結合伝送線路を利用したことを特徴とするフィルタ１０１について説明した。
【００１７】
以上のように、この実施の形態２では結合伝送線路（第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ）の内、第１の伝送線路５ａのドライバ側と反対の端を終端するようにしているので、従来の直列容量素子で発生していた高周波成分の反射をなくすことができ、その結果伝送波形の歪みを軽減することができる。
また、伝送線路（第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ）を利用しているため製造コストを低下させることができ、素子のパラメータが配線パターンによって厳密に決まるため、製造ばらつきを軽減することができる。
【００１８】
実施の形態３．
図５に図示したフィルタ１０２はこの発明に係る実施の形態３の構成図で、従来の一般的なフィルタにおけるキャパシタを、結合伝送線路（第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ）を含む回路に置きかえたものである。図６は図５の回路図である。
図において、本実施の形態のフィルタ１０２は、プリント基板２の同じ層に存在する少なくとも一部が近接した第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ、グランドプレーン７ａへ接続された終端抵抗６ａ、グランドプレーン７ｂへ接続された終端抵抗６ｂ、グランドプレーン７ｃへ接続されたインダクタ１０から構成される。プリント基板２は、フィルタ１０２とともに、信号を出力するドライバ８と信号を受信するレシーバ９とを備えている。
ドライバ８に接続された第１の伝送線路５ａは終端抵抗６ａを経由してグランドプレーン７ａへ接続され、第２の伝送線路５ｂはレシーバ９に接続されており、その途中においてインダクタ１０に分岐し、インダクタ１０を経由してグランドプレーン７ｃに接続されている。また、第２の伝送線路５ｂの出力側とは反対の端は終端抵抗６ｂを経由してグランドプレーン７ｂに接続されている。
第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂは、例えば、マイクロストリップラインあるいはストリップライン等で構成される。
【００１９】
次に動作について説明する。
まずドライバ８から信号が出力される。
次に、第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとは結合伝送線路を形成しているため、ドライバ８から第１の伝送線路５ａに出力された信号は一部、第２の伝送線路５ｂに現れ、レシーバ９で受信される。
第１の伝送線路５ａから第２の伝送線路５ｂに伝わらなかった信号成分は終端抵抗６ａにより終端され反射が発生しない。
第１の伝送線路５ａから第２の伝送線路５ｂに伝達された信号成分のうち、レシーバ９への報告とは反対方向に伝送される信号は、グランドプレーン７ｂに接続された終端抵抗６ｂにより終端され反射が発生しない。
【００２０】
以上、信号を出力するドライバ側とは反対側の端を終端する分布定数線路（第１の伝送線路５ａ）と、その線路と一部が近接し同層に存在する信号が出力する側とは反対側の端を終端する分布定数線路（第２の伝送線路５ｂ）からなる結合伝送線路を利用したことを特徴とするフィルタ１０２について説明した。
【００２１】
以上のように、この実施の形態３では、結合伝送線路（第１の伝送線路５ａ，第２の伝送線路５ｂ）の内、第１の伝送線路５ａのドライバ側の反対側の端を終端するようにし、さらに、もう片方（第２の伝送線路５ｂ）の信号出力側の反対側の端も終端するようにしているので、実施の形態１と同様に従来の直列容量素子で発生していた高周波成分の反射をなくすことができる効果に加えて、従来の直列容量素子の出力側極板で発生していた反射も抑制することができる。その結果伝送波形の歪みを軽減することができる。
また、伝送線路（第１の伝送線路５ａ，第２の伝送線路５ｂ）を利用しているため製造コストを低下させることができ、素子のパラメータが配線パターンによって厳密に決まるため、製造ばらつきを軽減することができる。
【００２２】
実施の形態４．
図７に図示したフィルタ１０３はこの発明に係る実施の形態４の構成図で、従来の一般的なフィルタにおけるキャパシタを、結合伝送線路（第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ）を含む回路に置きかえたものである。図８は結合伝送線路（第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ）の断面図である。
図において、本実施の形態のフィルタ１０３は、プリント基板２の異なる層に配置され、一部が対向した第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ、グランドプレーン７ａへ接続された終端抵抗６ａ、グランドプレーン７ｃへ接続されたインダクタ１０、グランドプレーン７ｂへ接続された終端抵抗６ｂから構成される。プリント基板２は、フィルタ１０３とともに、信号を出力するドライバ８と信号を受信するレシーバ９とを備えている。
ドライバ８に接続された第１の伝送線路５ａは終端抵抗６ａを経由してグランドプレーン７ａへ接続され、第２の伝送線路５ｂはレシーバ９に接続されており、その途中においてインダクタ１０に分岐し、インダクタ１０を経由してグランドプレーン７ｃに接続されている。第２の伝送線路５ｂの出力側とは反対の端は終端抵抗６ｂを経由してグランドプレーン７ｂに接続されている。
【００２３】
次に動作について説明する。
まず、ドライバ８から信号が出力される。
次に、第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとは結合伝送線路を形成しているため、ドライバ８から第１の伝送線路５ａに出力された信号は一部、第２の伝送線路５ｂに現れ、レシーバ９で受信される。
第１の伝送線路５ａから第２の伝送線路５ｂに伝わらなかった信号成分は終端抵抗６ａにより終端され、反射が発生しない。
第１の伝送線路５ａから第２の伝送線路５ｂに伝達された信号成分のうち、レシーバ９とは反対方向に伝送される信号は、終端抵抗６ｂにより終端され反射が発生しない。
【００２４】
以上、本実施の形態では、信号を出力するドライバ側とは反対側の端を終端する分布定数線路（第１の伝送線路５ａ）と、その線路とは異なる層に存在し、一部が対向していて信号を出力する側とは反対側の端を終端する分布定数線路（第２の伝送線路５ｂ）からなる結合伝送線路を利用したことを特徴とするフィルタ１０３について説明した。
【００２５】
以上のように、この実施の形態４では直列容量素子の信号入力側極板である第１の伝送線路５ａを終端するようにし、さらに、もう片方の第２の伝送線路５ｂの出力側と反対の端も終端するようにしているので、実施の形態２と同様に従来の直列容量素子で発生していた低周波成分の反射をなくすことができる効果に加えて、直列容量素子の出力側極板で発生する反射も抑制することができる。その結果、伝送波形の歪みを軽減することができる。
またキャパシタに伝送線路（第１の伝送線路５ａ，第２の伝送線路５ｂ）を利用しているため製造コストを低下させることができ、素子のパラメータが配線パターンによって厳密に決まるため、製造ばらつきを軽減することができる。
【００２６】
実施の形態５．
図９に図示したフィルタ１０４はこの発明に係る実施の形態５の構成図で、従来の一般的なフィルタにおけるキャパシタを、結合伝送線路（第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ）を含む回路に、インダクタ１０を伝送線路（第３の伝送線路５ｃ）に置きかえたものである。図１０は図９の回路図である。
図において、本実施の形態のフィルタ１０４は、プリント基板２の同じ層に存在する少なくとも一部が近接した第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ、グランドプレーン７ａへ接続された終端抵抗６ａ、グランドプレーン７ｃへ接続された第３の伝送線路５ｃから構成される。プリント基板２は、フィルタ１０４とともに、信号を出力するドライバ８と信号を受信するレシーバ９とを備えている。
ドライバ８に接続された第１の伝送線路５ａは終端抵抗６ａを経由してグランドプレーン７ａへ接続されている。第２の伝送線路５ｂはレシーバ９に接続されており、その途中においてインダクタ１０に分岐し、インダクタ１０を経由してグランドプレーン７ｃに接続されている。第１の伝送線路５ａ及び第２の伝送線路５ｂはマイクロストリップラインあるいはストリップライン等である。
第３の伝送線路５ｃは適当な長さのマイクロストリップラインあるいはストリップラインあるいは同軸ケーブル等である。
【００２７】
次に動作について説明する。
まずドライバ８から信号が出力される。
次に、第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとは結合伝送線路を形成してるため、ドライバ８から第１の伝送線路５ａに出力された信号は一部、第２の伝送線路５ｂに現れ、レシーバ９で受信される。
第１の伝送線路５ａから第２の伝送線路５ｂに伝わらなかった信号成分は終端抵抗６ａにより終端され反射が発生しない。
第３の伝送線路５ｃは寄生インダクタンスを有しており高周波成分に対して高いインピーダンスを持つ。したがって、信号の高周波成分はレシーバ９に伝送され、低周波成分は第３の伝送線路５ｃを経由してグランドプレーン７ｃに伝送される。なお、図の回路全体では高い周波数を増強する特性を持つ。
【００２８】
以上、本実施の形態では、実施の形態１に記載したフィルタ１００のインダクタ１０を第３の伝送線路５ｃに置換したことを特徴とするフィルタ１０４について説明した。
【００２９】
以上のように、本実施の形態では、結合伝送線路（第１の伝送線路５ａ，第２の伝送線路５ｂ）の内、第１の伝送線路５ａのドライバ側に対し反対側の端を終端するようにしているので、従来の直列容量素子で発生していた高周波成分の反射をなくすことができ、その結果伝送波形の歪みを軽減することができる。
また、キャパシタの代わりに第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂを配置し、インダクタの代わりに第３の伝送線路５ｃを配置しているため製造コストを低下させることができ、素子のパラメータが配線パターンによって厳密に決まるため、製造ばらつきを軽減することができる。
【００３０】
実施の形態６．
図１１に図示したフィルタ１０５はこの発明に係る実施の形態６の構成図で、従来の一般的なフィルタにおけるキャパシタを、結合伝送線路（第１の伝送線路５ａ，第２の伝送線路５ｂ）を含む回路に、インダクタ１０を伝送線路（第３の伝送線路５ｃ）に置きかえたものである。図１２は結合伝送線路（第１の伝送線路５ａ，第２の伝送線路５ｂ）の断面図である。
図において、本実施の形態のフィルタ１０５は、プリント基板２の異なる層に配置され、一部が対向した第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ、グランドプレーン７ａへ接続された終端抵抗６ａ、グランドプレーン７ｃへ接続された第３の伝送線路５ｃから構成される。プリント基板２は、フィルタ１０５とともに、信号を出力するドライバ８と信号を受信するレシーバ９とを備えている。
第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとしては、例えば、マイクロストリップラインあるいはストリップライン等が挙げられる。
ドライバ８に接続された第１の伝送線路５ａは終端抵抗６ａを経由してグランドプレーン７ａへ接続され、第２の伝送線路５ｂはレシーバ９に接続されており、その途中においてグランドプレーン７ｃと接続された第３の伝送線路５ｃに分岐している。第３の伝送線路５ｃは適当な長さのマイクロストリップラインあるいはストリップラインあるいは同軸ケーブル等である。
【００３１】
次に動作について説明する。
まず、ドライバ８から信号が出力される。
次に、第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとは結合伝送線路を形成するため、ドライバ８から第１の伝送線路５ａに出力された信号は一部、第２の伝送線路５ｂに現れ、レシーバ９で受信される。
第１の伝送線路５ａから第２の伝送線路５ｂに伝わらなかった信号成分は終端抵抗６ａにより終端され、反射が発生しない。
第３の伝送線路５ｃは寄生インダクタンスを有しており高周波成分に対して高いインピーダンスを持つ。したがって信号の高周波成分はレシーバ９に伝送され、低周波成分は第３の伝送線路５ｃを経由してグランドプレーン７ｃに伝送される。なお、図の回路全体ではフィルタとして振舞う。
【００３２】
以上、本実施の形態では、実施の形態２に記載したフィルタ１０１のインダクタ１０を第３の伝送線路５ｃに置換したことを特徴とするフィルタ１０５について説明した。
【００３３】
以上のように、本実施の形態では、結合伝送線路（第１の伝送線路５ａ、第２の伝送線路５ｂ）の内、第１の伝送線路５ａのドライバ側と反対の端を終端するようにしているので、従来の直列容量素子で発生していた高周波成分の反射をなくすことができ、その結果伝送波形の歪みを軽減することができる。
また、キャパシタの代わりに第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂを配置し、インダクタの代わりに第３の伝送線路５ｃを配置しているため、製造コストを低下させることができ、素子のパラメータが配線パターンによって厳密に決まるため、製造ばらつきを軽減することができる。
【００３４】
実施の形態７．
図１３に図示したフィルタ１０６はこの発明に係る実施の形態７の構成図で、従来の一般的なフィルタにおけるキャパシタを、結合伝送線路（第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ）を含む回路に、インダクタ１０を第３の伝送線路５ｃに置きかえたものである。図１４は図１３の回路図である。
図において、本実施の形態のフィルタ１０６は、プリント基板２の同じ層に存在する少なくとも一部が近接した第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ、グランドプレーン７ａへ接続された終端抵抗６ａ、グランドプレーン７ｂへ接続された終端抵抗６ｂ、グランドプレーン７ｃへ接続された第３の伝送線路５ｃから構成される。プリント基板２は、フィルタ１０６とともに、信号を出力するドライバ８と信号を受信するレシーバ９とを備えている。
第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂは、例えば、マイクロストリップラインあるいはストリップライン等で構成される。
ドライバ８に接続された第１の伝送線路５ａは、終端抵抗６ａを経由してグランドプレーン７ａへ接続され、第２の伝送線路５ｂはレシーバ９に接続されており、その途中において第３の伝送線路５ｃに分岐し、第３の伝送線路５ｃを経由してグランドプレーン７ｃに接続されている。また、第２の伝送線路５ｂの出力側とは反対の端は終端抵抗６ｂを経由してグランドプレーン７ｂに接続されている。
第３の伝送線路５ｃは適当な長さのマイクロストリップラインあるいはストリップラインあるいは同軸ケーブル等である。
【００３５】
次に動作について説明する。
まず、ドライバ８から信号が出力される。
次に、第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとは結合伝送線路を形成しているため、ドライバ８から第１の伝送線路５ａに出力された信号は一部、第２の伝送線路５ｂに現れ、レシーバ９で受信される。
第１の伝送線路５ａから第２の伝送線路５ｂに伝わらなかった信号成分は終端抵抗６ａにより終端され反射が発生しない。
第１の伝送線路５ａから第２の伝送線路５ｂに伝達された信号成分のうち、レシーバ９方向とは反対方向に伝送される信号は、終端抵抗６ｂにより終端され、反射が発生しない。
第３の伝送線路５ｃは寄生インダクタンスを有しており高周波成分に対して高いインピーダンスを持つ。したがって信号の高周波成分はレシーバ９に伝送され、低周波成分は第３の伝送線路５ｃを経由してグランドプレーン７ｃに伝送される。
なお、図の回路全体ではフィルタとして振舞う。
【００３６】
以上、本実施の形態では、実施の形態３に記載したフィルタ１０２のインダクタ１０を第３の伝送線路５ｃに置換したことを特徴とするフィルタ１０６について説明した。
【００３７】
以上のように、この実施の形態７では、結合伝送線路（第１の伝送線路５ａ）のドライバ側に対して反対側の端を終端するようにし、さらにもう片方（第２の伝送線路５ｂ）の信号出力側に対して反対側も終端するようにしているので、実施の形態５と同様に従来の直列容量素子で発生していた高周波成分の反射をなくすことができる効果に加えて、従来の直列容量素子の出力側極板で発生していた反射も抑制することができる。その結果伝送波形の歪みを軽減することができる。
また、キャパシタの代わりに第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂを配置し、インダクタ１０の代わりに第３の伝送線路５ｃを配置しているため、製造コストを低下させることができ、素子のパラメータが配線パターンによって厳密に決まるため、製造ばらつきを軽減することができる。
【００３８】
実施の形態８．
図１５に図示したフィルタ１０７はこの発明に係る実施の形態８の構成図で、従来の一般的なフィルタにおけるキャパシタを、結合伝送線路（第１の伝送線路５ａ、第２の伝送線路５ｂ）を含む回路に、インダクタを伝送線路（第３の伝送線路５ｃ）に置きかえたものである。図１６は結合伝送線路（第１の伝送線路５ａ、第２の伝送線路５ｂ）の断面図である。
図において、本実施の形態のフィルタ１０７は、プリント基板２の異なる層に配置され、一部が対向した第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂ、グランドプレーン７ａへ接続された終端抵抗６ａ、グランドプレーン７ｃへ接続された第３の伝送線路５ｃ、グランドプレーン７ｂへ接続された終端抵抗６ｂから構成される。プリント基板２は、フィルタ１０７とともに、信号を出力するドライバ８と信号を受信するレシーバ９とを備えている。
第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとしては、例えば、マイクロストリップラインあるいはストリップライン等が挙げられる。
ドライバ８に接続された第１の伝送線路５ａは終端抵抗６ａを経由してグランドプレーン７ａへ接続され、第２の伝送線路５ｂはレシーバ９に接続されており、その途中において第３の伝送線路５ｃに分岐し、第３の伝送線路５ｃを経由してグランドプレーン７ｃに接続されている。第２の伝送線路５ｂの出力側に対し反対の端は終端抵抗６ｂを経由してグランドプレーン７ｂに接続されている。
第３の伝送線路５ｃは適当な長さのマイクロストリップラインあるいはストリップラインあるいは同軸ケーブル等である。
【００３９】
次に動作について説明する。
まずドライバ８から信号が出力される。
次に第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂとは結合伝送線路を形成しているため、ドライバ８から第１の伝送線路５ａに出力された信号は一部、第２の伝送線路５ｂに現れ、レシーバ９で受信される。
第１の伝送線路５ａから第２の伝送線路５ｂに伝わらなかった信号成分は終端抵抗６ａにより終端され反射が発生しない。
第１の伝送線路５ａから第２の伝送線路５ｂに伝達された信号成分のうち、レシーバ９への方向とは反対方向に伝送される信号は、終端抵抗６ｂにより終端され反射が発生しない。
第３の伝送線路５ｃは寄生インダクタンスを有しており高周波成分に対して高いインピーダンスを持つ。したがって信号の高周波成分はレシーバ９に伝送され、低周波成分は第３の伝送線路５ｃを経由してグランドプレーン７ｃに伝送される。なお、図の回路全体ではフィルタとして振舞う。
【００４０】
以上、本実施の形態では、実施の形態４に記載したフィルタ１０３のインダクタ１０を第３の伝送線路５ｃに置換したことを特徴とするフィルタ１０７について説明した。
【００４１】
以上のように、この実施の形態８では結合伝送線路（第１の伝送線路５ａ、第２の伝送線路５ｂ）の内、第１の伝送線路５ａのドライバ側とは反対の端を終端するようにし、さらに、もう第２の伝送線路５ｂの信号出力側とは反対の端も終端するようにしているので、実施の形態６と同様に従来の直列容量素子で発生していた高周波成分の反射をなくすことができる効果に加えて、従来の直列容量素子の出力側極板で発生していた反射も抑制することができる。その結果、伝送波形の歪みを軽減することができる。
また、キャパシタの代わりに第１の伝送線路５ａと第２の伝送線路５ｂを配置し、インダクタ１０の代わりに第３の伝送線路５ｃを配置しているため、製造コストを低下させることができ、素子のパラメータが配線パターンによって厳密に決まるため、製造ばらつきを軽減することができる。
【００４２】
上記すべての実施の形態で述べたフィルタ１００〜フィルタ１０７の一例としては、ハイパスフィルタを挙げることができる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、広域な周波数成分を持つデジタル信号においても、波形の歪みを生じさせないフィルタを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１の構成図である。
【図２】実施の形態１の回路図である。
【図３】実施の形態２の構成図である。
【図４】実施の形態２の結合伝送線路の断面図である。
【図５】実施の形態３の構成図である。
【図６】実施の形態３の回路図である。
【図７】実施の形態４の構成図である。
【図８】実施の形態４の結合伝送線路の断面図である。
【図９】実施の形態５の構成図である。
【図１０】実施の形態５の回路図である。
【図１１】実施の形態６の構成図である。
【図１２】実施の形態６の結合伝送線路の断面図である。
【図１３】実施の形態７の構成図である。
【図１４】実施の形態７の回路図である。
【図１５】実施の形態８の構成図である。
【図１６】実施の形態８の結合伝送線路の断面図である。
【符号の説明】
２  プリント基板、５ａ  第１の伝送線路、５ｂ  第２の伝送線路、５ｃ  第３の伝送線路、６ａ，６ｂ  終端抵抗、７ａ，７ｂ，７ｃ  グランドプレーン、８  ドライバ、９  レシーバ、１０  インダクタ、１００，１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７  フィルタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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