(57)【要約】    【課題】 電子部品の保持構造において、電子部品を収容する位置決め形状部により電子部品の位置決め精度を向上と、インサート成形による電子部品の位置決め形状部の変形やクラック発生を未然に防止することを課題とした。  【解決手段】電子部品の位置決め形状部を有する第１樹脂モールド（内部部品）と、第１樹脂モールド及び第１樹脂モールドに位置決めされた電子部品を包囲してインサート成形された第２樹脂モールド（外郭ハウジング）とを有する電子部品の保持構造であって第1樹脂モールドの位置決め形状部には第2樹脂モールドのインサート材料を通過する貫通孔を形成した。【選択図】  図２
2005156489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の位置決め形状部を有する第１樹脂モールドと、
該第１樹脂モールド及び該第１樹脂モールドに位置決めされた電子部品を包囲してインサート成形された第２樹脂モールドとを備えた電子部品の保持構造において、
前記第1樹脂モールドの位置決め形状部には前記第2樹脂モールドのインサート材料を通過する貫通孔を形成した電子部品の保持構造。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の保持構造において、前記位置決め形状部は、前記電子部品が嵌挿されるカップ形状を成す電子部品の保持構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の保持構造及び電子部品の保持方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の保持構造として、例えば、特許文献１（特開２００３−１７２６３４号公報）に記載されたものが知られている。すなわち、同公報に記載の保持構造はターミナル２３を基準にインサート成形され、ターミナル２３と電気的に接続される電子部品２２、２５の位置決め形状部２４ａ、２４ｂを有する第１樹脂モールド２４（電子部品、ターミナルが固定されたモールド）と、第１樹脂モールド２４及び第１樹脂モールド２４に位置決めされてターミナル２３に電気的に接続された電子部品２２、２５を包囲してターミナル２３及び第１樹脂モールド２４を基準にインサート成形された第２樹脂モールド２１（コネクタハウジング）とを備えた電子部品の保持構造である。
【特許文献１】特開２００３-１７２６３４号公報（図２（ａ）参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、上記の従来技術によると第1樹脂モールド２４に対して第2樹脂モールド２１をインサート成形する際、位置決め形状部２４ｂと電子部品２５との間のクリアランス量が大きいため、クリアランス部分にインサート材料が侵入したとき、樹脂材料にボイド（気泡）が混入し易い。また、インサート材料のインサート圧力によって位置決め形状部に変形やクラックが発生して、ターミナルとの電気的な導通が確保されないといった問題や第１樹脂モールドが第２樹脂モールドを完全に覆わず露出（モールドしない）してしまう可能性があった。
【０００４】
本発明は、位置決め形状部２４ｂによる電子部品２５の位置決め精度を向上はもとより、第2樹脂モールド２１のインサート成形時において電子部品の位置決め形状部の変形やクラック（破壊）発生を未然に防止し、従来抱えていた問題点を解消する新規な構成を有する電子部品の保持構造を提供することを技術的課題としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記問題点を解決するために講じた第1の技術手段は、電子部品の位置決め形状部を有する第１樹脂モールドと、第１樹脂モールド及び第１樹脂モールドに位置決めされた電子部品を包囲してインサート成形された第２樹脂モールドとを備えた電子部品の保持構造において、第1樹脂モールドの位置決め形状部には第2樹脂モールドのインサート材料を通過する貫通孔を形成した電子部品の保持構造としたことである。
【０００６】
第２の技術手段は、電子部品の保持構造において位置決め形状部は、電子部品が嵌挿されるカップ形状を成す電子部品の保持構造としたことである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子部品の位置決め形状部を包囲する材料によるインサート成形時に電子部品の位置決め形状部の変形とクラックを未然に防止することができ、さらに電子部品の位置決め精度を向上することができるという特有の効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１から図２に従って説明する。図１は本実施形態が適用される回転角度検出装置を示すもので、図１（ａ）は平面図を、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示している。図１および図２に示されるように、この回転角度検出装置の本体側の筐体をなすハウジング１１には、回転自在な被検出物（図示略）に固定された回転軸１２が軸受１３を介して軸支されている。そして、この回転軸１２の先端部（図１（ｂ）において上端部）には、鉄等の磁性材料からなる略有底円筒状のヨーク１４がカシメ等により回転軸と同軸状に固着されている。このヨーク１４の内周側には略円筒状の樹脂体１５が回転軸と同軸状に固定されており、同樹脂体１５には複数の永久磁石１６が埋設固定されている。これら回転軸１２、ヨーク１４、樹脂体１５及び永久磁石１６はロータを構成しており、被検出物の角度変化に応じて一体で回転することにより発生磁束の方向を変動させることができるようになっている。
【０００９】
上記ハウジング１１上には、その上端側において第２樹脂モールドとしてのコネクタハウジング２１が装着固定されている。ハウジング１１とコネクタハウジング２１との固定には、接着剤や超音波振動溶着を用いることができるが、レーザーによる溶着による溶着方法を適用することも可能である。このコネクタハウジング２１を構成する第２樹脂モールドは、内部に埋設・保持された電子部品である磁気検出素子としてのホールＩＣ２２と電気的に接続されたターミナル２３等が載置された後述する第１樹脂モールドを成すモールド２４を一体にインサート成形したものである。なお、コネクタハウジング２１がハウジング１１に装着された状態において、ホールＩＣ２２は後述の態様で回転軸１２（ロータ）と同軸状に配置されるようになっている。永久磁石１６はホールＩＣ２２の周囲を自在に回転できるものであり、被検出物の角度変化に応じて回転軸１２（永久磁石１６）が回転すると、ホールＩＣ２２の近傍で発生する磁束の方向が変動する。ホールＩＣ２２は、この磁束に応じた電圧を出力することで被検出物の回転角度の検出を行うように機能する。
【００１０】
次に、上記コネクタハウジング２１によるホールＩＣ２２の保持構造の細部について図２を参照しつつ説明する。なお、図２は上記ターミナル２３を基準にインサート成形された第１樹脂モールドとしてのモールド２４を示すもので、図２（ａ）は平面図を、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図を示している。同図に示されるように、このモールド２４は上記ターミナル２３の先端部２３ａ等を現出させて成形され、その所定位置には位置決め形状部として機能するカップ形状２４ａが形成されている。このカップ形状２４ａは、ターミナル２３を基準に配置されているのは言うまでもない。カップ形状２４ａは上記ホールＩＣ２２を収容可能な空間を形成しており、同ホールＩＣ２２はこのカップ形状２４ａに嵌挿されてモールド２４に対して位置決めされるようになっている。これにより、ホールＩＣ２２はモールド２４を介してターミナル２３を基準に位置決めされる。また、上記ホールＩＣ２２がモールド２４に対して位置決めされた状態において、その屈曲された各端子はターミナル２３と電気的に接続される。ホールＩＣ２２の各端子及びターミナル２３は、例えばプロジェクション溶接等で接合される。
【００１１】
このモールド２４には、電子部品２５を装着するためのカップ形状２４ｂも併せ形成されている。そして、上記電子部品２５が位置決め形状部として機能するカップ形状２４ｂに装着された状態において、その屈曲された端子はターミナル２３と電気的に接続されている。電子部品２５の端子及びターミナル２３も、例えばプロジェクション溶接等で接合される。図２（ａ）、（ｂ）に示された通り、カップ形状２４ａにはホールＩＣ２２が、カップ形状２４ｂには電子部品２５が収容される。
【００１２】
一方、他のカップ形状２４ｂの内壁面と電子部品２５との間には比較的大きな間隙（クリアランス）が設定されており、このクリアランスにはコネクタハウジング２１のインサート成形時に樹脂が侵入することになる。図２（ａ）に示した実施態様では、カップ形状２４ａの内壁面の一部を成す底面上には各々２つの貫通孔２６が形成され、コネクタハウジング２１のインサート成形時に樹脂材料はカップ形状２４ｂの内壁面と電子部品２５との間を通過して、さらに貫通孔２６を通過してモールド２４全体をモールディングする。
【００１３】
以上の実施態様で第１樹脂モールドとしてのモールド２４にホールＩＣ２２及び電子部品２５が組み付けられた状態において、更に上記ターミナル２３を基準に上記モールド２４及びホールＩＣ２２を一体で包囲するように前記コネクタハウジング２１がインサート成形され、第２樹脂モールドを完成させる。このコネクタハウジング２１は上記ターミナル２３の先端部２３ａを現出させるとともにこれを囲むコネクタ装着部２１ａを有して成形されることになる。
【００１４】
モールド２４の位置決め形状部であるカップ形状２４ｂに設けられた貫通孔２６は、コネクタハウジング２１のインサート成形時にカップ形状２４ｂに侵入した第2樹脂モールドのインサート材料をモールド２４の裏面側へ通過させ樹脂の廻りを促進するように機能する。即ち、モールド２４のインサート成形時の樹脂廻りを促進しカップ形状２４ｂ内での樹脂のボイドやガス溜りの発生を抑えることができ、インサート成形時のモールド２４の変形や破損を防ぐように作用する。
【００１５】
本実施態様では、貫通孔２６をカップ形状２４ｂの底面部に設けることとしたが、貫通孔２６はカップ形状２４ｂを形成する壁面であれば任意の場所に設けることができる。さらに、貫通孔２６は２つ設ける実施態様としたが、貫通孔２６は１つ以上設けることとすればその数は限定されるものではない。また、貫通孔２６はカップ形状２４ｂに設けることとしたが、ホールＩＣ２２を収容するカップ形状２４ａにおいても両者のクリアランス量に依存して貫通孔２６を設けるように設定しても良い。
【００１６】
ターミナル２３を基準にコネクタハウジング２１及びモールド２４を介して位置決め・保持されたホールＩＣ２２は、同コネクタハウジング２１がハウジング１１に装着された状態において、回転軸１２（ロータ）と同軸状に配置され回転角度検出装置として機能する。
【００１７】
前記実施形態においては、磁気検出素子としてホールＩＣ２２を採用したが、例えば磁気抵抗素子を採用してもよい。また、電子部品としてホールＩＣ２２の保持構造に本発明を具体化したが、その他の電子部品の保持構造に具体化してもよい。実施形態は、回転角度検出装置に本発明の一実施形態を適用したが、その他の装置に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１（ａ）は本発明の一実施態様である回転角度検出装置を示す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の回転角度検出装置のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図２】図２（ａ）は本発明の一実施態様である回転角度検出装置が有するモールドを示す平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の回転角度検出装置のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
２２、２５      電子部品        
２４ａ、２４ｂ  カップ形状（位置決め形状部）
２４            モールド（第１樹脂モールド）
２１            コネクタハウジング（第２樹脂モールド）
２６            貫通孔
【図１】
2005156489.tif 000003
【図２】
2005156489.tif 000004