(57)【要約】【課題】無接点受動カード、及びこの無接点受動カードと電磁気的に結合するステーションを提供する。【解決手段】無接点受動カードＣＳＣのコンポーネントのコイルＬ２は、誘導によりエネルギーを受けると共に、データを表す信号をステーションとの間で双方向に転送する。無接点受動カードＣＳＣは、例えば、５ガウス又はそれ以上の磁界ＣＭを介して遠隔ステーションＳＤと電磁気的に結合している。遠隔ステーションは、無接点受動カードに電力供給すると共に、データ交換の機能を果たす。動作期間中、無接点カードは、ステーションのソレノイドＬ１及びその軸から２ミリメートルのオーダの距離だけ離れている。【選択図】  図１
2005033817.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遠隔ステーションに無接点で電磁気的に結合して、受動カードと前記ステーションとの間で双方向にデータ転送を行う手段を具える受動カードであって、
該カードは、前記遠隔ステーションから電磁気的結合によって、エネルギーを受け、
前記ステーションは、前記エネルギーと前記データの前記カードへの同時転送が可能な高周波信号を転送し、
前記カードは、復調レベルがデータの１０％である振幅復調手段を備える
ことを特徴とする受動カード。
【請求項２】
インダクタの出力に配置され、前記インダクタの端子間に交流電圧を再生するクロック再生手段を更に具えることを特徴とする請求項１の受動カード。
【請求項３】
前記クロック再生手段にリンクして、前記クロック再生手段が供給するロジック信号を分周する分周する手段を更に具えたことを特徴とする請求項２の受動カード。
【請求項４】
前記信号は、マンチェスター形式の情報コード化で変調されることを特徴とする請求項１、２又は３の受動カード。
【請求項５】
前記振幅復調手段は、整流ブリッジと、負荷抵抗と、平滑コンデンサとを具えることを特徴とする請求項１、２、３又は４の受動カード。
【請求項６】
受動カードに無接点で電磁気的に結合して、遠隔ステーションと前記カードとの間で双方向にデータ転送をおこなう手段を具えるステーションであって、
前記カードは前記遠隔ステーションから電磁気的結合によってエネルギーを受け、
前記ステーションは、前記エネルギーとデータを前記カードに同時転送が可能な高周波信号を転送し、
前記ステーションは、変調レベルがデータの１０％である周波数信号の振幅変調手段を更に具えることを特徴とするステーション。
【請求項７】
前記高周波信号を前記カードに転送するためのソレノイドを更に有し、
前記ソレノイドは、前記高周波信号を生成するため発振器に結合された増幅手段に結合されることを特徴とする請求項６のステーション。
【請求項８】
前記カードは、前記ソレノイドから２ミリメートルのオーダの距離だけ離間していることを特徴とする請求項７のステーション。
【請求項９】
前記カードから信号を受信するための受信手段を更に有することを特徴とする請求項６、７又は８のステーション。
【請求項１０】
前記受信手段は、前記ソレノイドに結合された減衰器／位相シフト器回路網を具えることを特徴とする請求項９のステーション。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無接点受動カード、及びこの無接点受動カードと電磁気的に結合するステーションに関する。
【背景技術】
【０００２】
無接点受動カード及び遠隔ステーションの間でデータを一方向又は双方向に転送することは、一般的用途である。一般的に、無接点カードは、内部エネルギー源を含んでいる場合もあるし、含んでいない場合もある。前者の場合のカードが能動カードであり、後者の場合のカードが受動カードである。
【０００３】
無接点受動カードは、かかるカードが必要とするエネルギーを、遠隔ステーションから電磁結合により受ける。ステーションからのカードの動作距離が、一般に数ミリメートル以下ならば、そのカードは近接カードとして知られている。
【０００４】
実際的には、無接点受動カードは、コンポーネントに誘導を与えると共に、データを表す信号をステーションに誘導的に転送するコイル（アンテナ又は自己インダクタとしても知られている）と、このコイルにより誘導を受け、転送された又は転送される信号を処理可能な手段とを有するマイクロエレクトロニクス・コンポーネントを具えている。
【０００５】
技術的な観点から、無接点受動カードは、２つの異なるカテゴリに分けられる。第１カテゴリでは、マイクロエレクトロニクス・コンポーネントとは異なる基板上に形成された１個（又は数個）のアンテナで電磁気結合を行う。より正確には、カードの構成材料（ＰＶＣ：ポリ塩化ビニル、ＡＢＳ：アクリルニトリルブタジエンスチレン、ポリカーバネートなど）内に配置し、選択された基板上にアンテナを刻む。半田付けした導線により、マイクロエレクトロニクス・コンポーネント自体をアンテナに取り付ける。この第１カテゴリは、組立コイルを有する無接点受動カードに望ましい。導線の組立作業のために、このカードの製造方法は複雑である。
【０００６】
第２カテゴリでは、通常はシリコン材料であるマイクロエレクトロニクス・コンポーネント上にコイルが直接刻まれる。この第２カテゴリは、一体コイル又は「チップ上コイル」を有する無接点受動カードに望ましい。この一体カードの製造方法は、特に、マイクロエレクトロニクス・コンポーネントをアンテナに接続する作業などの種々の組立作業を省略できるので、組立カードの製造方法に比べて非常に簡単である。
【０００７】
しかし、一体（integral）コイルの表面は、一般的には組立アンテナの表面よりも小さいく、その範囲では、一体コイルの表面は、コンポーネントの表面により制限される。これは、できるだけ小さくて製造コストを低減できるのが好ましい。また、この一体コイルの表面は、コンポーネントの処理手段が占めるのに必要な領域にも制限される。これは、無接点受動カードに転送されるエネルギーを制限する。
【０００８】
一体コイルの導電巻回の３次元構造により、特に、寄生コンポーネントの製造、例えば、コンデンサの構成に、多くの困難が問題が生じる。なお、このコンデンサの容量は微々たるものではないが、かかるコンポーネントで利用可能な電力が減少する。
【０００９】
非特許文献１には、内部電源がなく、遠隔ステーションに転送するデータを表す信号を処理する処理手段を有する集積回路と、この集積回路にエネルギーを供給するためにシリコン上に設けた一体コイルとを記載している。
【００１０】
集積回路用の従来の金属被覆（metallisation ）処理を用いて、単に少ない数の巻き線を形成する。これでは、充分なエネルギーを誘導により処理手段に供給して、データの双方向転送を確実にするのを妨げる。
【非特許文献１】モブガヘッド・ダーウイシュ（MOVGAHED DARWISH）により１９９３年２月にパリで発行された「エレクトロニク（ELECTRONIQUE）」第２５巻の第４９〜５１頁XP00334566の論文（Choisir sa technologie pour un asic mixte ）
【特許文献１】特開平６−３３７７３７号公報
【特許文献２】特開平７−９９４６４号公報
【特許文献３】特開平１−１８１１７９号公報
【特許文献４】実開平７−２９６４９号公報
【特許文献５】実開平６−２５９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本願出願人は、無接点受動カード用の一体コイルを有するマイクロエレクトロニクス・コンポーネントを製造する問題を考察した。なお、この無接点受動カードは、十分に高いエネルギーをコンポーネントの処理手段に供給して、カード及びステーション間でデータの双方向性転送を処理できる一方、寄生成分が生じるのを防いで、接点付きカードや、組立コイルを有する無接点受動カードよりも製造コストを大幅に下げることができるものである。
【００１２】
したがって、本発明の目的は、後述のコンポーネントにより構成された無接点受動カードを提供することである。
本発明の他の目的は、無接点受動カードと電磁気的に結合するステーションを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明の受動カードは、遠隔ステーションに無接点で電磁気的に結合して、受動カードと前記ステーションとの間で双方向にデータ転送を行う手段を具える受動カードであって、該カードは、前記遠隔ステーションから電磁気的結合によって、エネルギーを受け、前記ステーションは、前記エネルギーと前記データの前記カードへの同時転送が可能な高周波信号を転送し、前記カードは、復調レベルがデータの１０％である振幅復調手段を備えることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の受動カードは、インダクタの出力に配置され、前記インダクタの端子間に交流電圧を再生するクロック再生手段を更に具えることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の受動カードは、前記クロック再生手段にリンクして、前記クロック再生手段が供給するロジック信号を分周する分周する手段を更に具えたことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の受動カードは、前記信号は、マンチェスター形式の情報コード化で変調されることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の受動カードは、前記振幅復調手段は、整流ブリッジと、負荷抵抗と、平滑コンデンサとを具えることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明のステーションは、受動カードに無接点で電磁気的に結合して、遠隔ステーションと前記カードとの間で双方向にデータ転送をおこなう手段を具えるステーションであって、前記カードは前記遠隔ステーションから電磁気的結合によってエネルギーを受け、前記ステーションは、前記エネルギーとデータを前記カードに同時転送が可能な高周波信号を転送し、前記ステーションは、変調レベルがデータの１０％である周波数信号の振幅変調手段を更に具えることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明のステーションは、前記高周波信号を前記カードに転送するためのソレノイドを更に有し、前記ソレノイドは、前記高周波信号を生成するため発振器に結合された増幅手段に結合されることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明のステーションは、前記カードは、前記ソレノイドから２ミリメートルのオーダの距離だけ離間していることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明のステーションは、前記カードから信号を受信するための受信手段を更に有することを特徴とする。
【００２２】
また、本発明のステーションは、前記受信手段は、前記ソレノイドに結合された減衰器／位相シフト器回路網を具えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の受動カードによれば、十分に高いエネルギーをコンポーネントの処理手段に供給して、カード及びステーション間でデータの双方向性転送を処理できる一方、寄生成分が生じるのを防いで、接点付きカードや、組立コイルを有する無接点受動カードよりも製造コストを大幅に下げることができる。
【００２４】
また、本発明のステーションによれば、受動カードに対して、エネルギーとデータを同時転送が可能な高周波信号を転送するステーションを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の他の特徴及び効果は、添付図を参照した以下の詳細な説明から明らかになろう。
【００２６】
図１は、遠隔ステーション及び無接点受動カード間の誘導結合を示す回路図である。遠隔ステーションＳＤのアンテナ（以下、回路又はソレノイドとも呼ぶ）Ｌ１は、無接点受動カードＣＳＣのインダクタ（コイル）Ｌ２に電磁気的に結合する。アンテナＬ１は、磁気材料に空隙を設けたロッド又はトーラスの形式とし、電流Ｉ１が流れる複数の巻回をその磁気材料に設ける。インダクタＬ２は、カードのコンポーネント内に刻んだ１組の巻回であるが、詳細は後述する。電流Ｉ２は、一体コイルＬ２の巻回を流れる。
【００２７】
回路Ｌ１及びＬ２間の相互インダクタンスＭにより、誘導結合が決まる。この結合は、２個の電圧発生器、即ち、ステーション側でアンテナＬ１の端子に電圧Ｖ１を供給する電圧発生器ｊＭωＩ２と、カード側でインダクタＬ２の端子に電圧Ｖ２を供給する電圧発生器ｊＭωＩ１とにより行われる。カード回路の特徴は、インダクタＬ２、アンテナ容量Ｃ２及び損失抵抗Ｒ２により決まる。整流ブリッジＤ２がインダクタＬ２の誘導電圧Ｖ２を整流し、平滑コンデンサＣＬがろ波を行う。
【００２８】
平滑コンデンサＣＬに並列に接続された抵抗器ＲＵは、ここでは、等価負荷抵抗、即ち、このコンポーネントの総ての電気回路を表し、このコンポーネントの消費電力が抵抗ＲＵの消費電力に等しい。
【００２９】
抵抗器ＲＭは、詳細に後述する負荷変調抵抗を表す。
【００３０】
トランジスタＴ２は、コンポーネントが遠隔ステーションに送るデータのリズム（周期）にて導電性になったり非導電性になる。これら抵抗器ＲＭ及びトランジスタＴ２により変調手段を構成する。
【００３１】
詳細に後述するように、コンポーネント要素の数値は、所定の規則により選択する。実際には、抵抗器ＲＵは、９キロオームのオーダであり、連続的な（直流）電圧Ｖ２は、３ボルトのオーダであり、コンポーネントが利用可能な電力は、１ミリワットのオーダである。
【００３２】
図２は、本発明に係る、無接点受動カードのコンポーネントに電磁気的に結合するステーションの基本的手段のブロック図である。無接点受動カードＣＳＣは、例えば、５ガウス又はそれ以上の磁界ＣＭを介して遠隔ステーションＳＤと電磁気的に結合している。遠隔ステーションは、無接点受動カードに電力供給すると共に、データ交換の機能を果たす。動作期間中、無接点カードは、ステーションのソレノイドＬ１及びその軸から２ミリメートルのオーダの距離だけ離れている。
【００３３】
発振器１０は、増幅器（増幅手段）８を介して、高周波交番（交流）信号Ｆ１をソレノイドＬ１に供給する。
例えば、発振器の周波数Ｆ１は、４．９１５２ＭＨｚである。
【００３４】
実際には、ソレノイドＬ１は、磁気コアによる心棒に作成する。これは、夫々長さが９ミリメートルで、直径が９ミリメートルの１６個の巻回を具えている。高周波信号Ｆ１により、エネルギー、クロック及びデータをコンポーネントＣＳＣに同時に転送できる。
【００３５】
カードが転送した信号を受けるように、減衰器／位相シフト器回路網１４を設ける。この減衰器／位相シフト器回路網１４は、ソレノイドＬ１の端子における先頭値・先頭値電圧が１２０ボルトに近い入力レベルを、先頭値・先頭値電圧が４０ミリボルト付近とする。これは、７０ｄＢの減衰に相当する。例えば、減衰器／位相シフト器回路網１４は、１００分の１に分圧する容量回路網であるＬＲＣ（インダクタ、抵抗器、コンデンサ）減衰器と、信号を発振器１０からの周波数Ｆ１、即ち、４．９１５２ＭＨｚの信号と同相にする位相シフト回路網とを具えている。
【００３６】
混合器２０は、減衰器／位相シフト器回路網１４からの信号を受ける入力端１６と、発振器１０からの信号を受ける入力端１８とを具えている。この混合器２０の変換利得は、１６ｄＢのオーダである。
【００３７】
増幅器２６を混合器２０の出力端に配置する。この増幅器２６の利得は８０ｄＢであり、通過帯域は５０ＫＨｚである。これは、３個のセルで構成されており、第１のセルは、混合器の出力に対してインピーダンスが一致した受動ＲＣフィルタである。残りの２個のセルは、夫々の通過帯域が５０ＫＨｚで、利得が４０ｄＢの演算増幅器で構成される。安定性の理由から、第１演算増幅器を反転器モードとし、第２演算増幅器を非反転器モードとする。
【００３８】
再生手段（図示せず）を増幅器手段の出力端に接続して、データを再生し、２進データとして元に戻す。
【００３９】
図１を再び参照する。コンポーネントからステーションへのデータの転送を、負荷変調の原理とする。要するに、電源端子に現れる負荷を変化させる。
【００４０】
負荷抵抗は、ＲＵ（トランジスタが非導通の場合）と、［ＲＵ×ＲＭ］／［ＲＵ＋ＲＭ］（トランジスタが導通の場合）との間で変化する。
【００４１】
ソレノイドＬ１の過剰電圧係数は、コンポーネントが消費する電力の関数で変化する。そして、ソレノイドの端子に現れる電圧Ｖ１は、わずかな変動を示す。Ｌ１の端子における負荷変調は、振幅復調に反映する。変調抵抗が１６キロオームに等しい実際の場合において、変調指数は、ここでは０．２％のオーダである。
【００４２】
コンポーネントからステーションへの方向におけるデータ転送は、９．６Ｋｂ／ｓ（１秒当たり９．６キロビット）である。
【００４３】
また、インダクタＬ２の端子にて利用可能な正弦波電圧は、クロック再生手段と共に、コンポーネントのロジック回路の機能に必要なそれ自体の複数のクロックを発生できる。
【００４４】
図３は、コンポーネントの基本的手段の一部の等価ブロック図である。なお、図３において、コイルＬ２を除いたものが処理手段となる。クロック再生手段ＲＣＫをインダクタＬ２の出力端に配置して、インダクタＬ２の端子に現れる交番正弦波電圧を再生する。そして、手段ＲＣＫは、周波数４．９１５２ＭＨｚのロジック信号を発生する。
【００４５】
分周手段ＤＩＶをクロック再生手段ＲＣＫにリンクして、ロジック信号を分周して適切な周波数にする。例えば、分周手段は、再生した周波数を３２分の１に分周して、シーケンサＳＥＱをタイミング調整する１５３．６ＫＨｚの周波数を得る。
【００４６】
この分周手段ＤＩＶは、再生したロジック信号を５１２分の１にも分周して、詳細に後述するコーディング（コード化）手段ＣＯＤ及びデコーディング（デコード化）手段ＤＥＣをタイミング調整する９６００Ｈｚの周波数を得る。
【００４７】
ステーションからコンポーネントへのデータの転送は、信号の振幅変調を基本にしている。コンポーネントにおいて、復調は、整流ブリッジＤ２と、負荷抵抗ＲＵ及び平滑コンデンサＣＬから構成された組立体（アッセンブリ）とが行う。
【００４８】
利点としては、連続成分を除去した後、振幅復調した信号、例えば、１０％の復調レベルと３ボルトの電源電圧とによる０．３ボルトを増幅手段ＡＰ２で増幅して、ロジック・レベルの信号を発生する。この増幅手段ＡＰ２は、増幅前に、Ｖ２に等しい信号の連続成分を除去して、信号のみを増幅するので、マンチェスター（Manchester）方式でのコード化を都合よく行える。
【００４９】
情報のコード化は、マンチェスター形式が好ましい。この形式では、ロジック状態０を連続した２個の２進要素により整列させて１を０が追うようにコード化する。一方、ロジック状態１を対の０１によりコード化する。よって、この２進の流れは、情報の流れを２倍速くする。この情報コード化には、連続成分を除去することにより、データ転送を改善するという利点がある。
【００５０】
この２進データは、レジスタＭＥＭに蓄積する。ステーションが転送したデータは、蓄積前に、マンチェスター・デコード化手段ＤＣＣがデコードする。逆に、ステーションに転送するデータは、トランジスタＴ２により送る前に、コード化手段ＣＯＤによりコード化する。コンポーネントのロジック素子を正確に初期化するのに、リセット機能も利用可能である。
【００５１】
図４は、印刷又は写真平板技術により形成した平坦な自己誘導の巻回を具えた集積回路の上面図であり、図５は、図４の集積回路の巻回の概観を示す図である。自己インダクタＬ２は、処理手段に実質的に占有されていないコンポーネントの周辺で、この処理手段の周囲に、データの双方向転送ができるように、金属被覆技法により形成する。このインダクタは、図５に示す概観に応じて並置し巻いた複数の巻回から形成した磁気双極子を構成する。これら巻回は、連続ではない。２個の隣接した巻回の距離ｉを絶縁と呼ぶ。巻回のピッチｅは、絶縁ｉ及び巻回の幅ｅ’の和に等しい。例えば、ピッチｅは、８μｍに等しく、ｅ’＝６μｍで、ｉ＝２μｍである。巻回の数及びそれらの幅は、複数の基準で決まる。主要基準の１つは、遠隔電源の発生量（yield ）である。他の基準は、コンポーネント上で利用可能な表面領域と、データ転送中の電圧の変動に対応する。
【００５２】
第１に、遠隔電源の発生量は、コンポーネントのロジック要素に電源を供給するのに充分な値の誘導電圧Ｖ２を発生できる量でなければならない。
【００５３】
第２に、負荷の変調での（即ち、コンポーネントからステーションへ又はその逆にデータを転送する際に）電圧の変動ΔＶ２は、コンポーネントのロジック回路の機能を中断させない範囲で小さくなければならない。
【００５４】
第３に、コンポーネント上にインダクタＬ２の巻回を刻むのに利用可能な表面領域Ｓは、選択した誘導電圧Ｖ２を発生できるように充分に大きくなければならず、また、コンポーネントの製造コストを低減するのに充分なだけ小さくなければならない。
【００５５】
集積回路の巻回の幅及び数の選択を説明する流れ図である図７を参照した処理にて、これらパラメータの選択を最適化する。
【００５６】
まず、コンポーネントの物理的パラメータ、即ち、その表面領域及び巻回の金属被覆レベルの数を選択する。例えば、コンポーネントの表面領域は、正方形で８平方ミリメートルであり、ａ＝２．８３ｍｍ、ｌ＝１．７ｍｍ、ｄ＝０．５６５ｍｍである。ここでは、金属被覆のレベル数は、１である。
【００５７】
つぎに、適切な電圧Ｖ２、即ち、最大が可能である電圧と、適切な変動ΔＶ２、即ち、可能な最小変動を得るために、巻回の幅を流れ図のループに応じて変化させる（ステップ１）。
【００５８】
ループを行うために、パラメータＲ２、Ｃ２及びＳの値を先ず定める（ステップ２）。抵抗Ｒ２は、下記の（１）式から求める。
【００５９】
【数１】
2005033817.tif 000003
【００６０】
ここで、ｎは巻回の数、ｅ’は巻回の幅、ｅは巻回のピッチでｅ’＋ｉ、Ｒsquare は金属被覆の正方形抵抗、ｌは正方形形式の内側巻回の長さである。
【００６１】
表面領域Ｓは、下記の（２）式から求める。
【００６２】
【数２】
2005033817.tif 000004
【００６３】
Ｒ及びＳから、（ｊＭωＩ１）peakを計算する（ステップ３）。この値は、巻回の表面領域の和に比例する。
【００６４】
容量Ｃ２の値を、例えば、電気的シミュレーション・ソフトウェアを用いて決定しなければならない。Ｃ２の理解により、Ｅの値を（３）式から、Ｚの値を（４）式から計算する（ステップ３）。
【００６５】
【数３】
2005033817.tif 000005
【００６６】
【数４】
2005033817.tif 000006
【００６７】
これら２つの値Ｅ及びＺを、（５）式に変換する（ステップ４）。
【００６８】
【数５】
2005033817.tif 000007
【００６９】
最後に、角度θ１（整流ブリッジＤ２の導通角度）の理解により、下記の（６）により電圧Ｖ２を計算する（ステップ５）。
【００７０】
【数６】
2005033817.tif 000008
【００７１】
この処理を種々の巻回幅に対して実行して、Ｖ２の最大値を求める（ステップ６）。
【００７２】
コンポーネントの形状が正方形で、表面領域が８平方ミリメートルで、長さａが２．９３ｍｍで、内部幅ｌが１．７ｍｍで、巻回の全幅ｄが０．５６５ｍｍのオーダである第１実施例において、コイル及び自己インダクタは、コンポーネントの全表面の約６０％に等しい領域を占める。図の場合、コイルを金属被覆の１レベルのみに形成する。
【００７３】
本願出願人は、次の値がコンポーネントに適切な値であると認める。すなわち、電圧Ｖ２は２．７Ｖ、角度θ１は５２．４度、表面領域Ｓは３６７平方ミリメートル、抵抗Ｒ２は３．４６キロオーム、巻回数ｎは６９、幅ｅ’は６μｍ，インダクタンスは５．６ガウスである。
【００７４】
図６は、金属被覆が３レベルのコンポーネントの断面図である。この図６に示す例において、本願出願人は、０．５μ技術による３レベルの金属被覆で自己インダクタンスの巻回を形成した。このコンポーネントの正方形表面は、４平方ミリメートルである。これらの条件により、自己インダクタンスは、３．５平方ミリメートルに等しい領域を占める。これは、コンポーネントの全表面領域の８７％のオーダの占有に対応する。
【００７５】
図６において、金属被覆層はＭ１〜Ｍ３として識別され、巻回はＳｍｊとして識別される。なお、ｍは１から３までの整数であり、ｊは１からＲまでの整数であり、ｍ×ｊ＝ｎとなる。金属被覆が複数レベルある場合、複数の巻回を互いに重ね、それらの間は所定の厚さの間隔になる。
【００７６】
各レベルにおいて、図５を参照して説明した概要にしたがって、複数の巻回を実質的に巻く。
【００７７】
レベルＭ１の巻回をレベルＭ２の巻回と直列接続でき、レベルＭ２の巻回をレベルＭ３の巻回と接続できる。
【００７８】
しかしながら、直列に設ける際、これら巻回の間の容量は、遠隔電源の供給量をかなり大幅に削減する。
【００７９】
図６に示すように、複数の巻回は、都合よく、互いに短絡回路になっている。ここでは、巻回の並列の巻きは、アンテナの容量値を減少させる。事実、巻回の間の容量をキャンセルし、レベルＭ１の巻回及び基板間の容量のみを維持する。この低減により、遠隔電源発生量が明らかに増加する。
【００８０】
例えば、Ｖ１１の如く識別され、金属被覆した経路Ｖにより、巻回間に短絡回路を形成する。なお、Ｖ１１は、Ｓ１１として識別されたレベルＭ１の第１巻回と、Ｓ２１として識別されたレベルＭ２の第１巻回との間に配置された経路に対するものである。
【００８１】
上述の如くこの無接点受動カードによれば、十分に高いエネルギーをコンポーネントの処理手段に供給して、カード及びステーション間でデータの双方向性転送を処理できる。また、寄生成分が生じるのを防ぐと共に、接点付きカードや、組立コイルを有する無接点受動カードよりも製造コストを大幅に下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明による遠隔ステーション及び無接点受動カード間の誘導結合を示す回路図である。
【図２】本発明による無接点受動カードのコンポーネントに電磁気的に結合するステーションの基本的手段のブロック図である。
【図３】本発明によるコンポーネントの基本的手段の一部の等価ブロック図である。
【図４】印刷又は写真平板技術により形成した平坦な自己誘導の巻回を具えた本発明による集積回路の上面図である。
【図５】図４の集積回路の巻回の概観を示す図である。
【図６】本発明による金属被覆が３レベルのコンポーネントの断面図である。
【図７】本発明による集積回路の巻回の幅及び数の選択を説明する流れ図である。
【符号の説明】
【００８３】
ＣＬ  平滑コンデンサ
ＳＤ  遠隔ステップ
ＣＳＣ  無接点受動カード（一体コイル・コンポーネント）
Ｄ２  整流ブリッジ
ＲＵ  負荷抵抗
ＲＭ  抵抗器
Ｔ２、ＲＭ  変調手段
ＳＥＱ  シーケンサ（データ読み出し／書き込む手段）
ＲＣＫ  クロック再生手段
ＤＩＶ  分周手段
ＭＥＭ  蓄積手段
ＤＥＣ  デコード化手段
ＣＯＤ  コード化手段
８  増幅器
１０  発振器
１４  減衰器／位相シフト器
２０  混合器
２６  増幅器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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