(57)【要約】【課題】  接着強度のばらつきが少ない樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料またはヒートシンクアタッチ材料とすることにより信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】  分子量が１５００以上のラジカル重合開始剤（Ａ）、主鎖骨格に一般式（１）で示される構造を含み、かつ少なくとも２つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物（Ｂ）、充填材（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物であって、（Ａ）成分は一般式（２）で示される構造であることが好ましい。【化１】2005320430.tif 000007【化２】2005320430.tif 000008【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）分子量が１５００以上のラジカル重合開始剤、（Ｂ）主鎖骨格に一般式（１）で示される構造を含み、かつ少なくとも２つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物、（Ｃ）充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
【化１】
2005320430.tif 000005
【請求項２】
分子量が１５００以上のラジカル重合開始剤（Ａ）が一般式（２）で示される構造を有する請求項１記載の樹脂組成物。
【化２】
2005320430.tif 000006
【請求項３】
一般式（２）のＲ2がポリエチレンオキサイド骨格である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
充填材が銀粉である請求項１、２又は３記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物をダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
環境対応の一環として半導体製品からの鉛撤廃が進められている中、半導体パッケージの外装めっきからの脱鉛化の目的でリードフレームのめっきをＮｉ−Ｐｄに変更する場合が増えてきている。ここでＮｉ−Ｐｄめっきは表面のＰｄ層の安定性を向上する目的で薄く金めっき（金フラッシュ）が行われるが、一般にＮｉ−Ｐｄめっきそのものの平滑性および表面の金の存在のため通常の銀めっき銅フレーム等と比較すると接着力が低下する。また基板実装時に使用する半田も鉛フリー半田が使用されるため、錫−鉛半田の場合よりリフロー温度を高くする必要がある。接着力の低下およびリフロー温度の高温化に基づくストレスの増加のため、リフロー中に半導体パッケージ中に剥離ひいてはクラックが発生しやすくなるため半導体パッケージの構成材料はより高いリフロー耐性を有する必要がある。ここで接着力の絶対値の向上も非常に重要であるが、同時に最低値を如何に高くするか、すなわち接着力のばらつきを如何に小さくするかという観点からのアプローチも重要である。硬化性樹脂を使用する接着剤の場合、樹脂成分、充填材の均一分散性が重要なのは当然であるが、樹脂成分の均一性、特に少量添加でありながら硬化性樹脂の硬化挙動に大きく影響する硬化開始剤および触媒についてもより高分散なものが必要となってきている。
このように硬化性樹脂成分においても硬化開始剤および触媒が十分に分散した、すなわち非常に小さな接着力のばらつきについて従来より使用されている樹脂組成物（例えば特許文献１参照）では満足することができなかった。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２７３３２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、接着力のばらつきの小さい樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的は、下記［１］〜［５］に記載の本発明により達成される。
［１］（Ａ）分子量が１５００以上のラジカル重合開始剤、（Ｂ）主鎖骨格に一般式（１）で示される構造を含み、かつ少なくとも２つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物、（Ｃ）充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
【０００６】
【化１】
2005320430.tif 000002
【０００７】
［２］分子量が１５００以上のラジカル重合開始剤（Ａ）が一般式（２）で示される構造を有する［１］項記載の樹脂組成物。
【０００８】
【化２】
2005320430.tif 000003
【０００９】
［３］一般式（２）のＲ2がポリエチレンオキサイド骨格である［１］又は［２］項記載の樹脂組成物。
［４］充填材が銀粉である［１］［２］又は［３］項記載の樹脂組成物。
［５］［１］〜［４］項のいずれか１項に記載の樹脂組成物をダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、接着力のばらつきの小さい樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料またはヒートシンクアタッチ材料として使用した信頼性に優れた半導体装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明では、分子量が１５００以上のラジカル重合開始剤（Ａ）が用いられるが、これは分子量を１５００以上にすることでラジカル重合開始剤のブリードアウト、偏在化、揮発等を制御することが可能なためである。該ラジカル重合開始剤は、一般式（２）で示される構造を有するものであることが好ましい。一般式（２）で示される構造を有することにより、樹脂との相溶性が向上しさらなるブリードアウト、偏在化の抑制が可能となるためである。繰り返し単位数ｎは、１〜２０に限定される。繰り返し単位がこれより少ない場合にはラジカル重合開始能がないので使用できない。またこれより多い場合には局部的に急激に反応が進行するため接着力のばらつきが大きくなるためである。特にブリードアウト、偏在化抑制の観点から、一般式（２）のＲ2がポリエチレンオキサイド骨格を含むことが好ましい。
【００１２】
本発明で用いる主鎖骨格に一般式（１）で示される構造、かつ少なくとも２つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物（Ｂ）のＲ1は炭素数が３から６の炭化水素基に限定されるが、これは炭素数がこれより少ない場合には極性が強すぎ得られた樹脂組成物の耐湿性が悪化するため好ましくなく、これより多い場合には逆に極性が低くなりすぎ目的とする接着力が得られず好ましくないためである。一般式（１）中のＲ1は、炭素数が３から６の炭化水素基の中でも、テトラメチレン基又はメチルエチレン基であることが好ましい。一般式（１）中のＸは、−Ｏ−、−ＣＯＯ−、又は−ＯＣＯＯであり、硬化物に柔軟性を付与するために必要であり、特に分子量が１５００以上のラジカル重合開始剤（Ａ）としてポリエチレンオキサイド骨格を有するものを使用する場合には、相溶性の観点から−Ｏ−であることが好ましい。繰り返し単位数ｍは２〜１００の整数に限定されるがこれは繰り返し単位がこれより少ない場合に目的とする柔軟性を発揮し得ず、逆に多い場合には粘度が高くなりすぎ作業性上好ましくないためである。
【００１３】
本発明に用いる、（Ａ）分子量が１５００以上のラジカル重合開始剤の配合量は特に限定されるわけではないが、（Ａ）＋（Ｂ）に対し１〜２０重量％が好ましい。これより少ない場合には十分な硬化性を得ることができず、これより多い場合には粘度が高くなりすぎ塗布作業性が悪化する危険があるからである。
【００１４】
本発明に用いる充填材（Ｃ）としては、通常銀粉が使用され、好ましくは樹脂組成物中７０重量％以上含まれるが、金粉、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、シリカ、アルミナ等の使用又は併用も可能である。  本発明の樹脂組成物には、必要により反応性希釈剤、消泡剤、界面活性剤等の添加剤およびエポキシ樹脂等を添加することも可能である。更に樹脂組成物の保存性を向上するために各種重合禁止剤、酸化防止剤を予め添加してもよい。
本発明の樹脂組成物は、例えば各成分を予備混合した後、３本ロールを用いて混練した後真空下脱泡することにより製造することができる。
本発明の樹脂組成物を用いて半導体装置を製作する方法は、公知の方法を用いることができる。
【実施例】
【００１５】
［実施例１、２］
成分（Ａ）としてはＶＰＥ−０２０１（和光純薬工業（株）性、ポリエチレンオキサイドユニットを有するアゾ系開始剤、ポリエチレンオキサイドユニットの分子量約２０００、以下ＶＰＥ−０２０１）、成分（Ｂ）としてはブレンマーＰＤＰ−４００（日本油脂（株）製、繰り返し単位（一般式（２）中のＲ2）がプロピレンオキサイド、以下、ＰＤＰ−４００）、ブレンマーＰＤＴ−８００（日本油脂（株）製、繰り返し単位がテトラメチレンオキサイド、以下ＰＤＴ−８００）、成分（Ｃ）として平均粒径３μｍ、最大粒径２０μｍのフレーク状銀粉（以下銀粉）を使用した。成分（Ａ）〜（Ｃ）及びラウリルアクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＬＡ、以下ＬＡ）、ＫＢＭ−５０３（信越化学工業（株）製、メタクリル基を有するシランカップリング剤、以下ＫＢＭ−５０３）を表１のように配合し、３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。配合割合は重量部である。
【００１６】
［実施例３］
使用する成分（Ａ）としてＶＰＥ−０４０１（和光純薬工業（株）性、ポリエチレンオキサイドユニットを有するアゾ系開始剤、ポリエチレンオキサイドユニットの分子量約４０００、以下ＶＰＥ−０４０１）を使用する以外は実施例１と同様に樹脂組成物を作成した。
［比較例１］
表１に示す割合で配合し実施例１と同様に樹脂組成物を得た。
［比較例２］
パークミルＤ（日本油脂（株）製、ジクミルパーオキサイド、急速加熱試験における分解温度：１２６℃、分子量：約２７０、以下ＤＣＰ）を使用する以外は実施例１と同様に樹脂組成物を作成した。
得られた樹脂組成物（ダイアタッチペースト）を以下の方法により評価した。評価結果を表１に示す。
【００１７】
評価方法
・粘度：Ｅ型粘度計（３°コーン）を用い２５℃、２．５ｒｐｍでの値をダイアタッチペースト作製直後に測定した。作製直後の粘度が１５〜２５Ｐａ．ｓの範囲内の場合を合格とした。粘度の単位はＰａ・ｓ。
・接着強度：ダイアタッチペーストを用いて、６×６ｍｍのシリコンチップを金フラッシュしたＮｉ−Ｐｄフレームにマウントし、１５０℃オーブン中１５分硬化した。硬化後に自動接着力測定装置を用い２６０℃での熱時ダイシェア強度を測定した。２５ユニットの平均が３０Ｎ／チップ以上かつ標準偏差が平均値の１０％未満の場合を合格とした。接着強度の単位はＮ／チップ。
【００１８】
【表１】
2005320430.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明の樹脂組成物は、接着力のばらつきが少ないため本発明をダイアタッチ材料またはヒートシンクアタッチ材料として使用することでこれまでにない高信頼性の半導体パッケージの提供が可能となる。