(57)【要約】【課題】  小型で簡易な構成を維持しつつ、記録品質を向上することができるサーマルヘッドを提供すること。【解決手段】  インクリボン１２の走行方向に直交する方向に沿って整列された複数の集積回路１８を備えたサーマルヘッド１７であって、互いに隣位する集積回路１８の間に、複数の集積回路１８上におけるインクリボン１２に対する接触面を平滑化可能とされた平滑化部材２４が配設されていること。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクリボンの走行方向に直交する方向に沿って整列された複数の発熱素子と、前記発熱素子に対して前記インクリボンの走行方向の上流側または下流側となる位置に、前記発熱素子の整列方向に沿って互いに所定の間隔を設けて整列された複数の集積回路とを有し、前記発熱素子を前記インクリボンを介して被記録物上に圧接させた状態で、前記集積回路を介して前記発熱素子に選択的な通電を行うことによって、通電を行った発熱素子を発熱させて前記インクリボンのインクを前記被記録物上に熱転写させるサーマルヘッドであって、
互いに隣位する集積回路の間に、前記複数の集積回路上における前記インクリボンに対する接触面を平滑化可能とされた平滑化部材が配設されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
インクリボンの走行方向に直交する方向に沿って整列された複数の発熱素子と、前記発熱素子に対して前記インクリボンの走行方向の上流側または下流側となる位置に前記発熱素子の整列方向に沿って互いに所定の間隔を設けて整列された複数の集積回路とを有し、前記発熱素子を前記インクリボンを介して被記録物上に圧接させた状態で、前記集積回路を介して前記発熱素子に選択的な通電を行うことによって、通電を行った発熱素子を発熱させて前記インクリボンのインクを前記被記録物上に熱転写させるサーマルヘッドであって、
前記複数の集積回路の上層に、これら複数の集積回路の整列方向に沿って長尺状に形成され、前記複数の集積回路上における前記インクリボンに対する接触面を平滑化可能とされた平滑化部材が配設されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項３】
前記平滑化部材が、整列方向の両端部に位置する一対の集積回路に対して整列方向の外側となる位置にも配設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドに係り、特に、発熱素子に通電を行う複数の集積回路を備えたサーマルヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、サーマルプリンタにおける記録部として、複数の発熱素子を備えたサーマルヘッドが採用されていた。
【０００３】
近年においては、サーマルプリンタの小型化、低コスト化の要請にともなって、そのようなサーマルプリンタに用いられるサーマルヘッドについても、より小型で簡易な構成が求められるようになった。
【０００４】
図５は、このような小型のサーマルヘッドの一例として、小型の記録紙に対して記録を行うラインサーマルプリンタに用いられるラインサーマルヘッド１を示したものである。
【０００５】
前記ラインサーマルヘッド１は、ヘッド基板２上に、インクリボンの走行方向に直交する方向（図５における横方向）に沿って整列された複数の発熱素子３を有している。
【０００６】
前記ヘッド基板２上であって、前記発熱素子３に対してインクリボンの走行方向の上流側における近傍位置には、集積回路としての駆動用ＩＣ５が、前記発熱素子３の整列方向に沿って互いに所定の間隔を設けて整列配置されている。
【０００７】
また、前記ヘッド基板２上における前記駆動用ＩＣ５と前記発熱素子３との間には、駆動用ＩＣ５の出力側リード電極６が配設されており、この出力側リード電極６によって、前記駆動用ＩＣ５と前記発熱素子３とが電気的に接続されている。
【０００８】
さらに、前記ヘッド基板２上であって、前記駆動用ＩＣ５に対してインクリボンの走行方向の上流側の位置には、前記駆動用ＩＣ５の入力側リード電極７が配設されている。
【０００９】
前記ヘッド基板２の入力側の端部には、図示しない回路配線を備えたＦＰＣ９（フレキシブル配線基板）が連結されており、このＦＰＣ９の回路配線と前記入力側リード電極７とは、互いに電気的に接続されている。
【００１０】
前記ＦＰＣ９の入力側には、図示しない配線を備えたＦＦＣ１０（フレキシブルフラットケーブル）が配設されており、このＦＦＣ１０の入力側端子は、図示しないコネクタを介してラインサーマルプリンタの電源に接続されるようになっている。
【００１１】
なお、前記駆動用ＩＣ５は、上層に配設されたエポキシ樹脂等からなる封止材１１によって、ヘッド基板２上に封止されている。
【００１２】
そして、このようなラインサーマルヘッド１を備えたラインサーマルプリンタを用いて記録紙に対する熱転写記録を行う際には、まず、図６に示すように、ラインサーマルヘッド１をインクリボン１２を介してラインサーマルプリンタ１３のプラテンローラ１４上に搬送された記録紙１６に圧接させる。
【００１３】
次いで、記録紙１６およびインクリボン１２を同じ方向に走行させながら、電源側から、前記コネクタ、前記ＦＦＣ１０、前記ＦＰＣ９および前記入力側リード電極７を通じて前記駆動用ＩＣ５に対してラインサーマルヘッド１を駆動するための入力信号を入力する。
【００１４】
この入力信号を受信した駆動用ＩＣ５は、前記出力側リード電極６を通じて前記発熱素子３に対して入力信号に基づいた選択的な通電を行う。
【００１５】
これにより、通電が行われた発熱素子３が発熱し、この発熱によって、インクリボン１２のインクが記録紙１６上に熱転写されるようになっている。
【００１６】
ところで、近年においては、駆動用ＩＣ１８の性能が向上し、１個の駆動用ＩＣ１８が担うことができる発熱素子２の数が増加するのにともなって、図７のラインサーマルヘッド１７に示すように、ヘッド基板２に搭載される駆動用ＩＣ１８の個数が減少する傾向にある。
【００１７】
このような場合、発熱素子３への通電の際におけるリード電極６，７による電圧降下の値を、各駆動用ＩＣ１８の間で互いに均一にして、すべての発熱素子３に対して均一な通電を行うためには、図７に示したように、各駆動用ＩＣ１８を、リード電極６，７の引き廻し長が互いに均一になるように配置する必要がある。
【００１８】
【特許文献１】特開平１１−２０２１６号公報
【特許文献２】特開２０００−２２５７２３号公報
【特許文献３】特開２０００−２６３８２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、図７のラインサーマルヘッド１７においては、互いに隣位する駆動用ＩＣ１８間の間隙が大きくなることによって、前記ヘッド基板２上に、前記駆動用ＩＣ１８と、この駆動用ＩＣ１８の上層に配設された封止材１１とによって図８に示すような凹凸部２０が形成されてしまう。
【００２０】
ここで、前記インクリボン１２は、記録の際には所定のテンションを有した状態でラインサーマルヘッド１７に接触しながら走行するが、インクリボン１２が前記凹凸部２０に接触しながら走行する場合、ラインサーマルヘッド１７に対するインクリボン１２の接触面積が、駆動用ＩＣ１８の整列方向において不均一になる。このため、インクリボン１２の走行中に、インクリボン１２に作用するテンションのバランスが崩れてしまう場合があった。
【００２１】
この結果、従来は、インクリボン１２を記録紙上に適正に圧接させることができず、記録不良を生じさせてしまうといった問題が発生していた。
【００２２】
このような問題を解決するために、例えば、発熱素子３と駆動用ＩＣ１８との距離を大きくとるなどして、凹凸部２０にインクリボン１２が接触しないように構成することも可能であるが、そのような場合、サーマルヘッドの小型化が損なわれてしまう。
【００２３】
そこで、本発明は、このような問題点に鑑みなされたものであり、小型で簡易な構成を維持しつつ、記録品質を向上することができるサーマルヘッドを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
前述した目的を達成するため、本発明に係るサーマルヘッドの特徴は、インクリボンの走行方向に直交する方向に沿って整列された複数の発熱素子と、前記発熱素子に対して前記インクリボンの走行方向の上流側または下流側となる位置に、前記発熱素子の整列方向に沿って互いに所定の間隔を設けて整列された複数の集積回路とを有し、前記発熱素子を前記インクリボンを介して被記録物上に圧接させた状態で、前記集積回路を介して前記発熱素子に選択的な通電を行うことによって、通電を行った発熱素子を発熱させて前記インクリボンのインクを前記被記録物上に熱転写させるサーマルヘッドであって、互いに隣位する集積回路の間に、前記複数の集積回路上における前記インクリボンに対する接触面を平滑化可能とされた平滑化部材が配設されている点にある。
【００２５】
そして、このような構成によれば、平滑化部材によって集積回路間の間隙を埋めることができるため、サーマルヘッドにおけるインクリボンに対する接触面を平滑にすることが可能となる。
【００２６】
また、本発明に係るサーマルヘッドの特徴は、インクリボンの走行方向に直交する方向に沿って整列された複数の発熱素子と、前記発熱素子に対して前記インクリボンの走行方向の上流側または下流側となる位置に前記発熱素子の整列方向に沿って互いに所定の間隔を設けて整列された複数の集積回路とを有し、前記発熱素子を前記インクリボンを介して被記録物上に圧接させた状態で、前記集積回路を介して前記発熱素子に選択的な通電を行うことによって、通電を行った発熱素子を発熱させて前記インクリボンのインクを前記被記録物上に熱転写させるサーマルヘッドであって、前記複数の集積回路の上層に、これら複数の集積回路の整列方向に沿って長尺状に形成され、前記複数の集積回路上における前記インクリボンに対する接触面を平滑化可能とされた平滑化部材が配設されている点にある。
【００２７】
そして、このような構成によれば、平滑化部材によって集積回路間の間隙を上層から被覆することができるため、サーマルヘッドにおけるインクリボンに対する接触面を平滑にすることが可能になる。
【００２８】
さらに、本発明に係るサーマルヘッドの特徴は、前記平滑化部材が、整列方向の両端部に位置する一対の集積回路に対して整列方向の外側となる位置にも配設されている点にある。
【００２９】
そして、このような構成によれば、インクリボンに対する接触面をさらに有効に平滑化することが可能となる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明に係るサーマルヘッドによれば、小型な構成を維持しつつ記録品質を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明に係るサーマルヘッドの第１実施形態について、図１および図２を参照して説明する。
【００３２】
なお、従来と基本的構成の同一もしくはこれに類する箇所については、同一の符号を用いて説明する。
【００３３】
図１および図２に示すように、本実施形態におけるラインサーマルヘッド２３は、ヘッド基板２上における発熱素子３に対してインクリボン１２の走行方向の上流側において近傍する位置に、前記発熱素子３の整列方向に沿って互いに所定の間隔を設けて整列された集積回路としての複数の駆動用ＩＣ１８を有している点においては、図７に示した従来のラインサーマルヘッド１７と同様である。
【００３４】
ただし、本実施形態におけるラインサーマルヘッド２３は、従来と異なり、互いに隣位する駆動用ＩＣ１８間の間隙部に、前記複数の集積回路１８上における前記インクリボン１２に対する接触面を平滑化可能とされた平滑化部材２４を有している。
【００３５】
この平滑化部材２４の材料としては、例えば、セラミック材料やＰＥＴ等の種々の材料を選択することができるが、好ましくは、前記駆動用ＩＣ１８の外装部と同一の材料とされている。
【００３６】
さらに、前記平滑化部材２４の厚みは、好ましくは前記駆動用ＩＣ１８の厚みと同一とされている。
【００３７】
また、前記駆動用ＩＣ１８および前記平滑化部材２４の上層には、エポキシ樹脂等からなる封止材１１が配設されており、この封止材１１の表面が、前記複数の駆動用ＩＣ１８上における前記インクリボン１２に対する接触面とされている。
【００３８】
これにより、本実施形態においては、平滑化部材２４によって互いに隣位する駆動用ＩＣ１８間の間隙を埋めることができるため、前記複数の駆動用ＩＣ１８上における前記インクリボン１２に対する接触面を平滑化することができるようになっている。
【００３９】
この結果、インクリボン１２の走行の際に、インクリボン１２に作用するテンションを駆動用ＩＣ１８の整列方向において均衡させることができるようになっている。
【００４０】
さらに、本実施形態においては、駆動用ＩＣ１８間のみならず、整列方向の両端部に位置する一対の集積回路１８に対して整列方向の外側となる位置にも、平滑化部材２５が配設されている。
この平滑化部材２５は、前記一対の駆動用ＩＣ１８に対して整列方向の外側において近接する近接位置から、ヘッド基板２の整列方向の両端部に至る位置にわたって形成されている。
【００４１】
これにより、インクリボン１２に対する接触面をさらに有効に平滑化することができるようになっている。
【００４２】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００４３】
本実施形態におけるラインサーマルヘッド２３を用いて記録紙１６に対する熱転写記録を行う際には、まず、図６に示したように、ラインサーマルヘッド２３をインクリボン１２を介してラインサーマルプリンタ１３のプラテンローラ１４上に搬送された記録紙１６に圧接させる。
【００４４】
次いで、記録紙１６およびインクリボン１２を同じ方向に走行させながら、電源側から、前記コネクタ、前記ＦＦＣ１０、前記ＦＰＣ９および前記入力側リード電極７を通じて前記駆動用ＩＣ１８に対してラインサーマルヘッド２３を駆動するための入力信号を入力する。
【００４５】
そして、入力信号を受信した駆動用ＩＣ１８は、発熱素子３に対して前記出力側リード電極６を通じて入力信号に基づいた選択的な通電を行い、通電が行われた発熱素子３は、発熱することによってインクリボン１２のインクを記録紙１６上に熱転写させる。
【００４６】
このとき、インクリボン１２は、所定のテンションを有した状態で、前記複数の駆動用ＩＣ１８上における前記インクリボン１２に対する接触面、すなわち、前記駆動用ＩＣ１８および前記平滑化部材２４，２５の上層の封止材１１の表面に接触しながら走行する。
【００４７】
ここで、前記複数の駆動用ＩＣ１８上における前記インクリボン１２に対する接触面は、平滑化部材２４，２５によって平滑化されているため、ラインサーマルヘッド２３に対するインクリボン１２の接触面積を駆動用ＩＣ１８の整列方向において均一にすることができる。
【００４８】
これにより、ラインサーマルヘッド２３に作用するテンションを駆動用ＩＣ１８の整列方向において均衡させることができ、インクリボン１２を記録紙１６上に適正に圧接させることができる。この結果、記録紙１６上に、高品質の画像を記録することができる。
【００４９】
次に、本発明に係るサーマルヘッドの第２実施形態について、図３および図４を参照して説明する。
【００５０】
図３および図４に示すように、本実施形態におけるラインサーマルヘッド２７は、複数の駆動用ＩＣ１８上におけるインクリボン１２に対する接触面を平滑化可能とされた平滑化部材２８を有している点においては、第１実施形態と同様である。
【００５１】
ただし、本実施形態におけるラインサーマルヘッド２７は、第１実施形態とは異なり、前記平滑部材２８が、前記駆動用ＩＣ１８の上層に配設されているとともに、前記複数の駆動用ＩＣ１８の整列方向に沿って長尺状に形成されている。
【００５２】
さらに、前記平滑化部材２８の上層には、エポキシ樹脂等からなる封止材１１が配設されており、この封止材１１の表面が、前記複数の駆動用ＩＣ１８上における前記インクリボン１２に対する接触面とされている。
【００５３】
これにより、本実施形態においては、前記平滑化部材２８によって駆動用ＩＣ１８間の間隙を上層から被覆することができるため、インクリボン１２に対する接触面を平滑にすることができるようになっている。
【００５４】
この結果、第１実施形態と同様に、インクリボン１２の走行の際に、インクリボン１２に作用するテンションを駆動用ＩＣ１８の整列方向において均衡させることができるようになっている。
【００５５】
なお、本実施形態においては、平滑化部材２８の使用量が第１実施形態よりも多くなるものの、第１実施形態のように各駆動用ＩＣ１８間に平滑化部材２４を個々に設置する必要がなく、駆動用ＩＣ１８の上層に1個の平滑化部材２８を配設するだけで済むためため、製造工数を削減することができる。
【００５６】
さらに、本実施形態において、前記平滑化部材２８は、整列方向の両端部に位置する一対の集積回路１８に対して整列方向の外側となる位置にも配設されている。
【００５７】
すなわち、前記平滑化部材２８の整列方向の両端部は、整列方向の両端部に位置する駆動用ＩＣ１８よりも外側に延出され、前記ヘッド基板２の整列方向の両端部に至る位置まで形成されている。
【００５８】
これにより、インクリボン１２に対する接触面をさらに有効に平滑化することができるようになっている。
【００５９】
本実施形態におけるラインサーマルヘッド２７を用いて記録紙１６に対する記録を行う場合にも、前記平滑化部材２８によって複数の駆動用ＩＣ１８上におけるインクリボン１２に対する接触面、すなわち、平滑化部材２８の上層の封止材１１の表面が平滑化されていることによって、インクリボン１２に作用するテンションを駆動用ＩＣ１８の整列方向において均衡させることができる。
【００６０】
この結果、第１実施形態と同様に、記録紙１６に対して良好な品位の画像を記録することができる。
【００６１】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００６２】
例えば、本発明は、ラインサーマルヘッドのみならず、シリアル式のサーマルヘッドにも有効に適用することができるものである。
【００６３】
また、本発明に係るサーマルヘッドは、熱転写方式であれば、熱溶融方式および熱昇華方式のいずれの記録方式にも有効に適用することができるものである。
【００６４】
さらに、前記駆動用ＩＣ１８は、発熱素子３に対してインクリボン１２の走行方向の下流側に配設されていてもよい。
【００６５】
さらにまた、ヘッド基板２上に搭載する集積回路としては、駆動用ＩＣ１８のようなＩＣのみでなく、ＬＳＩ等のさらに高性能の集積回路を搭載してもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明に係るサーマルヘッドとしてのラインサーマルヘッドの第１実施形態を示す平面図
【図２】図１の２−２線による断面図
【図３】本発明に係るサーマルヘッドとしてのラインサーマルヘッドの第２実施形態を示す平面図
【図４】図３のラインサーマルヘッドの４−４線による断面図
【図５】従来のサーマルヘッドの一例としてのラインサーマルヘッドを示す平面図
【図６】サーマルヘッドによる記録動作を模式的に示す側面図
【図７】従来のサーマルヘッドの図５と異なる他の一例としてのラインサーマルヘッドを示す平面図
【図８】図７のラインサーマルヘッドの８−８線による断面図
【符号の説明】
【００６７】
３  発熱素子
１１  封止材
１２  インクリボン
１６  記録紙
１７，２３，２７  ラインサーマルヘッド
１８  駆動用ＩＣ
２４，２５，２８  平滑化部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005212128.tif 000008
【図７】
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【図８】
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