(57)【要約】【課題】  クラックの発生を抑制することが可能な焼結体の切断方法及び平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法を提供すること【解決手段】  ダイシングブレードＤＢにより、第１の切片３０及び金属膜４０を第２切断予定面９２に沿って第１の切片３０の側面３０Ｃ側から厚み方向での途中部分まで順次切削する。その後、第１の切片３０の切削残り部分及び金属膜４２を第１の切片３０の側面３０Ｄ側から第２切断予定面９２に沿って順次切削し、切断する。これにより、第１の切片３０が切断されて、第２の切片６０が得られる。【選択図】  図１２
2005161766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｌ２Ｏ３及びＴｉＣを含む焼結体を切断予定面に沿って厚み方向に切断する焼結体の切断方法であって、
前記焼結体を前記切断予定面に沿って前記焼結体の一方の面側から厚み方向での途中部分まで切削し、前記焼結体の切削残り部分を前記焼結体の他方の面側から前記切断予定面に沿って切断することで前記焼結体を切断することを特徴とする焼結体の切断方法。
【請求項２】
前記切断予定面が互いに平行に複数存在しており、
隣接する前記切断予定面の間隔は、０．０５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の焼結体の切断方法。
【請求項３】
前記焼結体は、「ＭｇＯ、ＴｉＯ２、Ｍｇ、ＺｒＯ２」よりなる群から選ばれる少なくとも一種の物質を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の焼結体の切断方法。
【請求項４】
Ａｌ２Ｏ３及びＴｉＣを含む焼結体を切断予定面に沿って厚み方向に切断する工程を備えており、
前記工程では、前記焼結体を前記切断予定面に沿って前記焼結体の一方の面側から厚み方向での途中部分まで切削し、前記焼結体の切削残り部分を前記焼結体の他方の面側から前記切断予定面に沿って切断することを特徴とする平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、焼結体の切断方法及び平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の焼結体として、Ａｌ２Ｏ３及びＴｉＣを含む焼結体が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−４３３１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、クラックの発生を抑制することが可能な焼結体の切断方法及び平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者等は、Ａｌ２Ｏ３及びＴｉＣを含む焼結体の切断に関し、以下のような事実を新たに見出した。
【０００５】
上記焼結体を、切断用の刃（例えば、ダイシングブレード等）が焼結体の一方の面側から他方の面側に抜けるように切断すると、切断される焼結体は当該焼結体の他方の面側で分離されることとなり、この焼結体の他方の面側にクラックが発生してしまう。また、上記焼結体を互いに平行な複数の切断予定面で切断する場合、切断予定面の間隔が狭くなるに従って、クラックの発生頻度が増加すると共にクラックも大きくなる。切断した焼結体に発生したクラックは研磨により除去することができるが、切断予定面の間隔が狭い場合には、クラックを除去するための研磨が困難となる。
【０００６】
かかる事実に鑑み、本発明に係る焼結体の切断方法は、Ａｌ２Ｏ３及びＴｉＣを含む焼結体を切断予定面に沿って厚み方向に切断する焼結体の切断方法であって、焼結体を切断予定面に沿って焼結体の一方の面側から厚み方向での途中部分まで切削し、焼結体の切削残り部分を焼結体の他方の面側から切断予定面に沿って切断することで焼結体を切断することを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る焼結体の切断方法では、焼結体をその両面側から切削することにより当該焼結体が切断されるので、切断される焼結体は当該焼結体の厚み方向での途中部分で分離されることとなる。この結果、切断された焼結体にクラックが発生するのを抑制することができる。
【０００８】
また、上記切断予定面が互いに平行に複数存在しており、隣接する切断予定面の間隔は、０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。上述したようにクラックの発生が抑制されるので、隣接する切断予定面の間隔が狭い場合でも、焼結体を適切に切断することができる。
【０００９】
また、焼結体は、「ＭｇＯ、ＴｉＯ２、Ｍｇ、ＺｒＯ２」よりなる群から選ばれる少なくとも一種の物質を更に含むことが好ましい。焼結体は、「ＭｇＯ、ＴｉＯ２、Ｍｇ、ＺｒＯ２」よりなる群から選ばれる少なくとも一種の物質を更に含むことにより硬脆性を有することとなるが、この場合でも、クラックの発生を抑制して、焼結体を適切に切断することができる。
【００１０】
本発明に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法は、Ａｌ２Ｏ３及びＴｉＣを含む焼結体を切断予定面に沿って厚み方向に切断する工程を備えており、当該工程では、焼結体を切断予定面に沿って焼結体の一方の面側から厚み方向での途中部分まで切削し、焼結体の切削残り部分を焼結体の他方の面側から切断予定面に沿って切断することを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法では、上述したように、焼結体をその両面側から切削することにより当該焼結体が切断されるので、切断された焼結体にクラックが発生するのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、クラックの発生を抑制することが可能な焼結体の切断方法及び平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
実施の形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法について図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法は、本発明に係る焼結体の切断方法を含んでいる。
【００１４】
まず、図１及び図２に基づいて、本実施形態に係る平面パネルディスプレイの概要について説明する。図１は平面パネルディスプレイの概略平面図であり、図２は図１におけるII−II線に沿った断面構造を説明するための模式図である。
【００１５】
本実施形態に係る平面パネルディスプレイは、いわゆる、ＦＥＤ（電界放出型ディスプレイ）であり、主として、面板１０１、背板２０１、及び、多数の平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３を有している。
【００１６】
面板１０１はガラス製であり、この面板１０１上には、格子状のブラックマトリクス構造体１０２、及び、ブラックマトリクス構造体１０２の格子内に設けられ燐層を含む複数の蛍光画素領域１０５を有している。蛍光画素領域１０５の燐層は図２における図示下方から高エネルギー電子が衝突すると、光を放出して可視ディスプレイを形成する。蛍光画素領域１０５から発した光は、ブラックマトリクス構造体１０２を介して外部（図示上方）に出力される。ブラックマトリクス構造体１０２は、互いに隣接する蛍光画素領域１０５からの光の混合を抑制するための格子状黒色構造体として機能する。
【００１７】
背板２０１はガラス板であり、背板２０１上には陰極構造体２０２が形成されている。この陰極構造体２０２は電子を放出するための突起を含む陰極（電界（電子）放出素子）２０６を複数有している。
【００１８】
背板２０１における陰極構造体２０２の形成領域は背板２０１の面積よりも小さい。また、面板１０１におけるブラックマトリクス構造体１０２の形成領域は面板１０１の面積よりも小さい。面板１０１の外周領域と背板２０１の外周領域との間にはガラスシール２０３が介在しており、中央部に密閉室２５０を提供している。この密閉室２５０内は電子が飛行可能な程度に減圧されている。ガラスシール２０３は融解ガラスフリットによって形成される。
【００１９】
面板１０１のブラックマトリクス構造体１０２と、背板２０１の陰極構造体２０２との間には、これらの表面に対して垂直に立設された壁体である平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３が所定間隔で多数取り付けられている。この平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３の詳細については後述する。
【００２０】
これらの平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３は、面板１０１と背板２０１との間の間隔を均等に保持している。また、この密閉室２５０内には、陰極構造体２０２、ブラックマトリクス構造体１０２及び平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３が配置されることとなる。ここで、面板１０１及び背板２０１の厚みは、例えば、各々３００μｍ、１０００μｍ程度である。
【００２１】
ここで面板１０１及び背板２０１のガラス材料としては、例えば、強化ガラス、化学強化ガラスが挙げられる。これらのガラスの熱膨張係数は、概ね、８．０〜９．３×１０−６／℃である。
【００２２】
続いて、図３に基づいて、本実施形態に係る平面パネルディスプレイ１００の平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３について詳細に説明する。図３は、平面パネルディスプレイ用スペーサの斜視図である。
【００２３】
この平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３は、概ね板状の直方体であり、主面５０Ａ、５０Ｂと、長手方向に延びる側面５０Ｃ、５０Ｄと、長手方向の両端の端面５０Ｅ，５０Ｆを有している。
【００２４】
この平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３は、焼結セラミックス製の矩形平板状のベース（焼結体）５０と、ベース５０の側面５０Ｃ上に形成された金属膜４２ａと、ベース５０の側面５０Ｄ上に形成された金属膜４０ａとを有している。また、ベース５０の主面５０Ａ上にはパターニングされた金属膜６５が形成されている。この金属膜６５は平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３の長手方向にそって延在し、また、金属膜６５は、金属膜４２ａや金属膜４０ａとは離間されて互いに絶縁されている。また、金属膜６５は、長手方向に複数に分割されている。この平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３のベース５０の外形形状は、具体的には、例えば、０．０８ｍｍ×１．２ｍｍ×１２０ｍｍ程度である。
【００２５】
ここで、金属膜４０ａ及び４２ａは、背板２０１の陰極構造体２０２や、面板１０１のブラックマトリクス構造体１０２との接触抵抗の面内不均一性を低減させる。また、金属膜６５は、平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３の内部電界分布を好適にするためのものである。
【００２６】
この平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３は、図４に示すように、その長手方向の両端に設けられた接着剤３０１，３０２によって面板１０１、背板２０１に固定されている。本例の接着剤３０１，３０２の材料はＵＶ硬化性ポリイミド接着剤であるが、熱硬化性接着剤または無機接着剤を使用することができる。なお、接着剤３０１，３０２はブラックマトリクス構造体１０２、陰極構造体２０２の外側に配置される。このとき、平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３の金属膜４０ａ，４２ａが、背板２０１の陰極構造体２０２、面板１０１のブラックマトリクス構造体１０２に各々接触するように配置される。
【００２７】
そして、本実施形態における平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３のベース５０は、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）及びＴｉＣ（炭化チタン）を含む複合セラミクス焼結体から形成されている。なお、ベース５０は、「酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、マグネシウム（Ｍｇ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）」よりなる群から選ばれる少なくとも一種の物質を更に含んでいてもよい。
【００２８】
次に、図５〜図１１に基づいて、本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法について説明する。図５〜図１１は、本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法を説明するための図である。本実施形態に係る製造方法は、上述の陰極構造体２０２を有する背板２０１と蛍光画素領域（ブラックマトリクス構造体１０２）を有する面板１０１との間に介在する平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３を製造する方法である。
【００２９】
まず、所定の大きさのアルティック（ＡｌＴｉＣ）含有基板（基板）１０を用意する（図５（ａ））。ここでは、例えば、縦１３４ｍｍ、横６７ｍｍ、厚み２．５ｍｍの矩形平板状の基板を利用できる。このアルティック含有基板１０は、主面１０Ａ，１０Ｂ、長手方向に平行な側面１０Ｃ，１０Ｄ、及び、長手方向に直交する端面１０Ｅ，１０Ｆを有している。
【００３０】
このようなアルティック含有基板１０は、例えば、アルミナ粉末と炭化チタン粉末とを所定の比率で混合し、この混合粉末２６０を、図６に示すように、真空装置Ｖ内に設けられたカーボン製の円筒２５１内で、カーボン製の円盤状の仕切板２５２間に板状に挟んだ状態で、加圧装置２５５によって加圧しつつ真空雰囲気として１５００℃程度で焼結させることにより得られる。ここで、加圧は２０ＭＰａ（２００ｋｇｆ／ｃｍ２）程度とすることが好ましい。そして、このようにして得られた焼結体を所定の大きさの矩形平板状に切断・研磨することによりアルティック含有基板１０が得られる。なお、アルミナ粉末と炭化チタン粉末に加えて、酸化チタン粉末や、酸化マグネシウム粉末や、酸化ジルコニウム粉末等の酸化物や、これら酸化物の混合物を更に混合して焼結させてもよい。
【００３１】
ここで、アルティック含有基板１０は、アルティックを構成するためにＡｌ２Ｏ３とＴｉＣを含むものであり、ＴｉＣの含有率は５０ｗｔ％以下が好ましく、更に、相変化点である３０ｗｔ％以下であることが好ましい。
【００３２】
ＴｉＣの添加量が５〜４０ｗｔ％のアルティックは、密度４．０９〜４．３１（ｇ／ｃｍ２）、ビッカーズ強度２１００〜２２００（Ｈｖ２０）、抗折強度７００〜７６０（ＭＰａ）、ヤング率３８０〜４１０（ＧＰａ）、比抵抗４×１０１４〜１．９×１０−３Ω・ｃｍ、熱膨張係数７．２×１０−６〜７．３×１０−６（℃−１（４０〜４００℃））、熱伝導率２９．３〜２２．６Ｗ／（ｍ・Ｋ）、比熱０．８１２×１０３〜０．７３３×１０３（Ｊ／（ｋｇ・Ｋ））であって、いずれの観点からも、平面パネルディスプレイのスペーサ材料として好ましい。
【００３３】
次に、図５（ｂ）に示すように、アルティック含有基板１０の一方の主面１０Ａと一方の端面１０Ｅとによって形成される稜部に、面取部１５を形成する。
【００３４】
次に、アルティック含有基板１０に対して垂直、かつ、アルティック含有基板１０の側面１０Ｃ，１０Ｄに平行な複数の第１切断予定面９１に沿って、アルティック含有基板１０を所定間隔で切断する（図７（ａ））。これによって、図７（ｂ）に示すように、第１の切片３０が形成される。この第１の切片３０は、アルティック含有基板１０の主面１０Ａ，１０Ｂに各々対応する主面３０Ａ，３０Ｂ、第１切断予定面９１、９１に対応する側面３０Ｃ，３０Ｄ、及び、アルティック含有基板１０の端面１０Ｅ，１０Ｆに対応する端面３０Ｅ、３０Ｆを有すると共に、この第１の切片３０には、アルティック含有基板１０の面取部１５に対応する面取部１５ａが形成されている。
【００３５】
ここでは、例えば、第１の切片３０の側面３０Ｃ，３０Ｄ間の幅３０Ｗが各々約２．１５ｍｍとなるように第１切断予定面９１間の距離を設定することができる。なお、アルティック含有基板１０から切り出される両端の部材３２，３２は、廃棄することが好ましい。
【００３６】
次に、図８に示すように、下側研磨パッド７０と上側研磨パッド７１との間に、第１の切片３０を、第１の切片３０の側面３０Ｃ、３０Ｄが下側研磨パッド７０、上側研磨パッド７１に各々接するように配置して、これらの第１の切片３０の両側面３０Ｃ，３０Ｄを鏡面研磨する。ここでは、例えば、両側面３０Ｃ，３０Ｄ間の幅３０Ｗが２．１５ｍｍ程度にそろうように研磨する。その後、アルカリ溶液で第１の切片３０を洗浄する。
【００３７】
続いて、図９（ａ）に示すように、第１の切片３０の一方側の側面３０Ｄ上に、金属膜４０を形成する。ここでは、例えば、膜厚が数ｎｍ〜１μｍ、材料がＴｉ，Ａｕ，Ｃｒ，Ｐｔ等の金属からなる金属膜４０をスパッタリング法によって形成できる。引き続いて、図９（ｂ）に示すように、第１の切片３０を裏返して、第１の切片３０の他方の側面３０Ｃ上にも、金属膜４０と同様の金属膜４２を形成する。
【００３８】
次に、第１の切片３０における面取部１５ａが形成されている側の端部において、第１の切片３０を第１の切片３０の長手方向に直角な方向に切断し、面取部１５ａを有する部分を除去する（図１０）。
【００３９】
続いて、図１１（ａ）に示すように、第１の切片３０を、第１の切片３０の主面３０Ａ（アルティック含有基板１０の主面１０Ａに対応する面）に平行な複数の第２切断予定面９２に沿って切断して、図１１（ｂ）に示すように第２の切片６０を得る。
【００４０】
ここで、第１の切片３０の切断方法について説明する。
【００４１】
まず、図１２（ａ）に示すように、ダイサーのダイシングブレードＤＢにより、第１の切片３０及び金属膜４０を第２切断予定面９２に沿って第１の切片３０の側面３０Ｃ側から厚み方向での途中部分（例えば、厚み方向の略中央部分）まで順次切削する。これにより、第１の切片３０には側面３０Ｃ側から伸びる切り込み溝３０Ｇが形成されて、第２切断予定面９２に沿って切削残り部分が生じることとなる。その後、図１２（ｂ）に示すように、第１の切片３０の切削残り部分及び金属膜４２を第１の切片３０の側面３０Ｄ側から第２切断予定面９２に沿って順次切削し、切断する。これにより、第１の切片３０が切断されて、第２の切片６０が得られることとなる。なお、隣接する第２切断予定面９２の間隔（切り上がり厚み）は、０．０５ｍｍ以上である。
【００４２】
得られた第２の切片６０は、第２切断予定面９２に対応する主面５０Ａ、５０Ｂと、長手方向に延びる側面５０Ｃ、５０Ｄと、長手方向の両端の端面５０Ｅ，５０Ｆを有しアルティック含有基板１０から形成された矩形平板状のベース５０と、ベース５０の側面５０Ｃ上に形成された金属膜４２ａと、ベース５０の側面５０Ｄ上に形成された金属膜４０ａとを有することとなる。また、第２の切片６０の主面５０Ａと主面５０Ｂとの間隔５０Ｗは、第１の切片３０の幅３０Ｗよりも狭くなっている。
【００４３】
続いて、第２の切片６０の主面５０Ａ上にパターニングされた金属膜６５を形成して、図３に示すスペーサ１０３を完成させる。ここでは、例えば、この主面５０Ａを洗浄し、続いて、この主面５０Ａ上にスパッタリング法によってＴｉ，Ａｕ，Ｃｒ，Ｐｔ等の金属膜を１００ｎｍ堆積し、ドライエッチング用のレジストパターンを金属膜上に形成した後、レジストパターンをマスクとしてイオンミリングによって当該金属膜をエッチングし、パターニングされた金属膜６５を形成することができる。
【００４４】
以上の工程により、本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサ１０３が完成する。そして、このようなスペーサ１０３は、金属膜４２ａ、金属膜４０ａが、平面パネルディスプレイにおける背板２０１、面板１０１に各々接するようにして、背板２０１と面板１０１との間に設けられることとなる。
【００４５】
このスペーサ１０３は高強度、高硬度のセラミックであるアルティックを含有することで、圧縮力による変形に耐えることができる。また、アルティックを含んでいるので、強度、温度、伝導率等の観点から、アルミナのみからなるスペーサに比較して、好適な平面パネルディスプレイを製造することができる。このような平面パネルディスプレイでは、画像内の面内輝度変化や歪みを著しく低減させることができる。
【００４６】
また、上述のようにしてアルティック含有基板を製造すると、板厚方向の中心付近にカーボンが析出し易く、板厚方向中心付近の比抵抗値が、板厚方向両端部の比抵抗値よりも高くなりやすい。なお、板厚方向中心付近においてカーボンが析出しやすくなることに関する詳細な理由は不明であるが、例えば、アルティックを焼結させる際に発生することがあるＣＯガス等が、板厚方向の中心部では基板から外部に抜け難くなること等が考えられる。
【００４７】
ところが、本実施形態においては、アルティック含有基板１０を、アルティック含有基板１０の主面と各々直交し、かつ、互いに平行な２つの第１切断予定面９１に沿って切断して第１の切片３０を形成し、さらに、この第１の切片３０を、第１の切片３０におけるアルティック含有基板１０の主面１０Ａに対応する主面３０Ａに各々平行な２つの第２切断予定面９２に沿って切断して第２の切片６０を得ている。
【００４８】
これによれば、アルティック含有基板１０がこの基板１０の厚み方向に複数に分割されて、アルティック含有基板１０の厚みよりも薄い厚みを有する第２の切片６０が形成されることとなる。したがって、アルティック含有基板１０の厚み方向に比抵抗値の分布が生じている場合であっても、この基板１０を基板１０の厚み方向に複数に分割することなく単に基板１０の幅方向に分割することによってスペーサとしての切片を形成する場合に比して、第２の切片６０における比抵抗値のバラツキが低減されている。このため、このような第２の切片６０に基づくスペーサ１０３を平面パネルディスプレイのスペーサとして用いることにより、平面パネルディスプレイにおける電子線の偏向が抑制されて画像のにじみが低減されている。
【００４９】
また、本実施形態においては、図１１（ａ）における第２切断予定面９２に沿って第１の切片３０を切断する前に、さらに、第１の切片３０における第１切断予定面９１に対応する側面３０Ｃ，３０Ｄに金属膜４０，４２を各々形成している。
【００５０】
このため、第２切断予定面９２に沿って第１の切片３０を切断することにより、第２の切片６０における金属膜４０ａ、４２ａを容易に形成することができる。このため、第２の切片６０を形成した後にこの第２の切片６０の両側面５０Ｃ，５０Ｄに金属膜４２ａ，４０ａを形成する場合に比べて、製造コストが削減される。
【００５１】
ここで、この金属膜４０ａ，４２ａは、第２切断予定面９２に沿う切断工程の前に形成された金属膜４０，４２の一部分である。この金属膜４０ａ、４２ａは、背板２０１及び面板１０１との接触抵抗の面内不均一性等を低減させ、スペーサ全体としての抵抗率、導電率の設定に寄与する。
【００５２】
また、上述のスペーサ１０３は直方体であるが、これは厚み方向及び長手方向を含む平面に平行な主面５０Ａを有し、この主面５０Ａ上にパターニングされた金属膜６５を有している。このパターンは内部電界分布を所望の分布に規定するものである。
【００５３】
また、本実施形態における第１の切片３０の切断方法によれば、第１の切片３０をその両側面３０Ｃ，３０Ｄ側から切削することにより当該第１の切片３０が切断されるので、切断される第１の切片３０は厚み方向での途中部分で分離されることとなる。この結果、第１の切片３０を切断することにより得られた第２の切片６０にクラックが発生するのを抑制できる。
【００５４】
また、上記切断方法によれば、隣接する第２切断予定面９２の間隔が狭い場合でも、第１の切片３０を適切に切断して、分離することができる。なお、第１の切片３０は「ＭｇＯ、ＴｉＯ２、Ｍｇ、ＺｒＯ２」よりなる群から選ばれる少なくとも一種の物質を含むことにより硬脆性を有することとなるが、上記切断方法によれば、クラックの発生を抑制して、第１の切片３０を適切に切断して、分離することができる。
【００５５】
本発明に係る焼結体の切断方法による効果を確認する試験を行った。試験としては、以下の実施例１及び比較例１において、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＣ及びＭｇＯをそれぞれ所定の割合で含む焼結体を製作し、製作した焼結体を電鋳ブレードにより互いに平行な複数の切断予定面に沿って切断し、クラックの発生の有無等を確認した。なお、電鋳ブレードの厚みは０．０７ｍｍであり、その回転速度は１５０００ｒｐｍとした。また、切断速度は、１５０ｍｍ／分とした。また、隣接する切断予定面の間隔（切り上がり厚み）は、０．０５ｍｍ、０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．５ｍｍ、１．０ｍｍ、及び３．０ｍｍにそれぞれ変更して切断した設定した。
【００５６】
（実施例１）
上記製作した焼結体を各切断予定面に沿って焼結体の一方の面から厚み方向での途中部分まで切削し、その後、焼結体の切削残り部分を焼結体の他方の面から各切断予定面に沿って切断した。切断された焼結体を確認したところ、隣接する切断予定面の間隔の値にかかわらず、クラックの発生は認められなかった。
【００５７】
（比較例１）
上記製作した焼結体を各切断予定面に沿って電鋳ブレードが焼結体の一方の面側から他方の面側に抜けるように切断した。切断された焼結体を確認したところ、隣接する切断予定面の間隔を０．０５ｍｍ、０．１ｍｍ、及び０．２ｍｍとした場合、０．１ｍｍ程度のクラックの発生が確認された。また、欠けの発生も確認された。
【００５８】
隣接する切断予定面の間隔を０．５ｍｍとした場合、０．１ｍｍ程度のクラックの発生が確認された。なお、欠けの発生は認められなかった。
【００５９】
隣接する切断予定面の間隔を１．０ｍｍ及び３．０ｍｍとした場合、０．０５ｍｍ程度のクラックの発生が確認された。なお、欠けの発生は認められなかった。
【００６０】
以上の結果を図１３に示す。このように、焼結体を切断予定面に沿って一方の面から厚み方向での途中部分まで切削し、その後、切削残り部分を他方の面から切断予定面に沿って切断することにより、クラックの発生を抑制できることが確認された。
【００６１】
以上、本発明者らによってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態においては、本発明を平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法に適用したが、これに限られることなく、Ａｌ２Ｏ３及びＴｉＣを含む焼結体の切断方法に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本実施形態に係る平面パネルディスプレイの概略平面図である。
【図２】図１におけるII−II線に沿った断面構造を説明するための模式図である。
【図３】本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの斜視図である。
【図４】図１におけるIV−IV線に沿った断面構造を説明するための模式図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法について説明するための斜視図である。
【図６】本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法について説明するための図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法について説明するための斜視図である。
【図８】本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法について説明するための斜視図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法について説明するための斜視図である。
【図１０】本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法について説明するための斜視図である。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法について説明するための斜視図である。
【図１２】（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法について説明するための図である。
【図１３】本発明に係る焼結体の切断方法による効果を確認する試験の結果を示す図表である。
【符号の説明】
【００６３】
１０…アルティック含有基板、３０…第１の切片、３０Ａ，３０Ｂ…主面、３０Ｃ，３０Ｄ…側面、５０…ベース、６０…第２の切片、９１…第１切断予定面、９２…第２切断予定面、１０３…平面パネルディスプレイ用スペーサ、ＤＢ…ダイシングブレード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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