(57)【要約】【課題】レーザ光による貫通孔の作製が容易な保護フィルム付き絶縁層を提供する。【解決手段】樹脂フィルムの一方の主面に接着剤層を形成してなる保護フィルムの接着剤側の主面を絶縁層の少なくとも一方の主面に当接させてなる保護フィルム付き絶縁層であって、前記樹脂フィルムがポリエチレンナフタレートを主成分とすることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムの一方の主面に接着剤層を形成してなる保護フィルムの接着剤層側の主面を絶縁層の少なくとも一方の主面に当接させてなる保護フィルム付き絶縁層であって、前記樹脂フィルムがポリエチレンナフタレートを主成分とすることを特徴とする保護フィルム付き絶縁層。
【請求項２】
接着剤層が、波長１５０〜５００ｎｍの光を吸収する光吸収剤を含有することを特徴とする請求項１記載の保護フィルム付き絶縁層。
【請求項３】
樹脂フィルムの波長３６０ｎｍにおける紫外線透過率が、１０％以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の保護フィルム付き絶縁層。
【請求項４】
樹脂フィルムのガラス転移点が、１１０℃以上であることを特徴とする請求項１及至３のうちいずれかに記載の保護フィルム付き絶縁層。
【請求項５】
絶縁層の少なくとも一部が液晶ポリマーであることを特徴とする請求項１及至４のうちいずれかに記載の保護フィルム付き絶縁層。
【請求項６】
請求項１乃至５のうちいずれかに記載の保護フィルム付き絶縁層にレーザ光を用いて貫通孔を形成する工程と、該貫通孔を形成した絶縁層から保護フィルムを剥離する工程と、保護フィルムを剥離した前記絶縁層の少なくとも一方の主面に配線導体を形成する工程と、前記貫通孔内に導体を形成し、貫通導体を形成する工程と、前記配線導体並びに前記貫通導体が形成された前記絶縁層を複数積層する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
レーザ光が、ＵＶ−ＹＡＧレーザ光であることを特徴とする請求項６に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護フィルム付き絶縁層並びに配線基板の製造方法に関し、特に、レーザ光を用いて貫通孔を形成する工程を具備する場合に最適な保護フィルム付き絶縁層並びにそれを用いた配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の能動部品や容量素子、抵抗素子等の受動部品を搭載して所定の電子回路を構成した混成集積回路を形成するための配線基板は、通常、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなる絶縁層にドリルによって上下に貫通孔を形成し、この貫通孔内部および絶縁層表面に複数の配線導体を形成してなる配線基板を、複数積層することによって形成されている。
【０００３】
一般に、現在の電子機器は、移動体通信機器に代表されるように小型、薄型、軽量、高性能、高機能、高品質、高信頼性が要求されており、このような電子機器に搭載される混成集積回路等の電子部品も小型・高密度化が要求されるようになってきており、このような高密度化の要求に応えるために、電子部品を構成する配線基板も、配線導体の微細化や絶縁層の薄層化・貫通孔の微細化が必要となってきている。そのため、近年、貫通孔を微細化するために、ドリル加工より微細加工が可能なレーザ加工が用いられるようになってきている。
【０００４】
そして、さらに、このようなレーザ加工により、貫通導体間の間隔が２００μｍ以下、すなわち絶縁信頼性の観点から貫通孔の孔径が１００μｍ以下の微細なものを形成する必要が生じてきている。このため、貫通孔を形成するレーザ光も赤外線の波長領域を使用する炭酸ガスレーザ光から、波長が１５０〜５００ｎｍと炭酸ガスレーザ光より短く、微細加工に適したＵＶ−ＹＡＧレーザ光やエキシマレーザ光等のレーザ光が用いられるようになってきている（特許文献１参照）。
【０００５】
以上説明したレーザ加工により貫通孔が形成される絶縁層は、非常に薄く、破れやすいため、取り扱いを容易にするなどの目的で、接着剤層を介してポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（ＰＥＴフィルム）と張り合わされ、保護フィルム付き絶縁層として取り扱われている。そして、レーザ加工の際にも、保護フィルム付き絶縁層に対して穿孔して貫通孔を形成している（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平５−４８２６９公報
【特許文献２】特開平１０−３０３５５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、表面保護のために貼り付ける保護フィルムを構成するポリエチレンテレフタレート樹脂は安価ではあるが、絶縁層と比較して耐熱性、寸法安定性が大幅に劣ることから、保護フィルム付き絶縁層に熱処理を加えた場合大きな寸法変化が発生するため、絶縁層積層時に積層位置ズレ不良が発生するという問題がある。
【０００７】
そして、この問題は絶縁層として、レーザ加工性に優れる液晶ポリマー絶縁層を用いた場合でも、解消されていない。
【０００８】
また、接着剤層と樹脂フィルムからなる保護フィルムのレーザ加工性は、絶縁層のレーザ加工性に比べて大幅に劣り、絶縁層の表裏に保護フィルムを貼り付けた場合、貫通孔を形成するのに時間を要してしまうという問題がある。
【０００９】
また、ＵＶ−ＹＡＧレーザ光から発射されるレーザ光のエネルギーのピーク波長となる紫外線領域における吸収率が絶縁層のそれと比較して著しく低いことから、貫通孔加工時に発生した熱により保護フィルムが溶融して貫通孔の保護フィルム部及び保護フィルムと接触している絶縁層部分の形状が大きくなってしまい、例えば保護フィルム付き絶縁層に１５０μｍの間隔で１００μｍの貫通孔を形成した場合、貫通孔の保護フィルムに形成された部分の孔径が１００μｍよりも大幅に大きくなり、孔径が１５０μｍを超えてしまうと隣り合う貫通孔の加工時に、部分的に保護フィルムが溶融した部分を加工することとなり、所望する形状の貫通孔加工が出来ないといった問題や、保護フィルムと接触している絶縁層部分の形状が大きくなってしまうためアスペクト比の高い孔形状となってしまい、貫通孔内の導電体を形成する際に充填不良が発生するといった問題を有していた。
【００１０】
さらに、保護フィルムが溶融した場合、貫通孔周辺に当たる絶縁層と保護フィルムの接着面に当たる絶縁層表面に溶融した保護フィルムの成分が付着してしまい、保護フィルムを剥離後に積層体とした際、積層体の接着界面間に溶融した保護フィルムの成分が挟み込まれ、半田耐熱試験や温度サイクル試験といった信頼性試験において界面剥離が発生するという問題を有していた。
【００１１】
本発明は、寸法安定性とレーザ加工性に優れた保護フィルム付き絶縁層並びに配線基板の製造方法に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の保護フィルム付き絶縁層は、樹脂フィルムの一方の主面に接着剤層を形成してなる保護フィルムの接着剤層側の主面を絶縁層の少なくとも一方の主面に当接させてなる保護フィルム付き絶縁層であって、前記樹脂フィルムがポリエチレンナフタレートを主成分とすることを特徴とする。
【００１３】
また、接着剤層は、波長１５０〜５００ｎｍの光を吸収する光吸収剤を含有することが望ましい。
【００１４】
また、樹脂フィルムは、波長３６０ｎｍにおける紫外線透過率が、１０％以下であることが望ましい。
【００１５】
また、樹脂フィルムのガラス転移点が、１１０℃以上であることが望ましい。
【００１６】
また、絶縁層の少なくとも一部が液晶ポリマーであることが望ましい。
【００１７】
また、本発明の配線基板の製造方法は、以上説明した保護フィルム付き絶縁層にレーザ光を用いて貫通孔を形成する工程と、該貫通孔を形成した絶縁層から保護フィルムを剥離する工程と、保護フィルムを剥離した前記絶縁層の少なくとも一方の主面に配線導体を形成する工程と、前記貫通孔内に導体を形成し、貫通導体を形成する工程と、前記配線導体並びに前記貫通導体が形成された前記絶縁層を複数積層する工程を具備することを特徴とする。また、レーザ光が、ＵＶ−ＹＡＧレーザ光であることが望ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の保護フィルム付き絶縁層では、ポリエチレンナフタレートを主成分とする樹脂フィルムを保護フィルムとして用いることで、樹脂フィルムの耐熱性が従来のポリエチレンテレフタレートフィルムよりも向上し、温度変化による寸法安定性や、工程における取り扱いの際の寸法安定性の向上によって、貫通孔を形成するためにレーザ加工を行う際の保護フィルム付き絶縁層の寸法変化を抑えることができる。
【００１９】
また、絶縁層の表面を保護フィルムで覆うことで、取り扱い作業中に絶縁層が破れたり、絶縁層の表面が傷付けられることがなく、さらに、異物付着による汚染を防止することができ、取り扱い性が格段に向上する。
【００２０】
なお、ここで言う主成分とは、構成比として４０ｍｏｌ％以上を占める成分を意味する。
【００２１】
また、本発明の保護フィルム付き絶縁層では、保護フィルムを構成する接着剤層に波長１５０〜５００ｎｍの光を吸収する光吸収剤を含有させることで、貫通孔の形成にＵＶ−ＹＡＧレーザ光を用いる場合には、接着剤層のレーザ光の吸収率が向上し、その結果、照射されたレーザエネルギーが効率よく貫通孔加工に利用され、不要な熱発生が起こらずに、樹脂フィルム及び接着剤層の過剰溶融や材質変質を抑制することができるとともに、微細な貫通孔を形成することが可能となる。
【００２２】
また、波長３６０ｎｍにおける紫外線透過率が１０％以下の保護フィルムを用いた場合には、波長が１５０〜５００ｎｍで微細加工に適したＵＶ−ＹＡＧレーザ光を用いて保護フィルムに貫通孔を形成する際、樹脂フィルムのレーザ光の吸収率が向上し、樹脂フィルムを構成する分子鎖の切断が進行しやすくなる。その結果、レーザ加工性に優れた保護フィルムを提供できる。
【００２３】
また、ガラス転移点が１１０℃以上の樹脂フィルムを用いた場合には、樹脂フィルムの耐熱性が高くなるために、樹脂フィルムが熱により変形しにくくなるため、熱負荷時における寸法安定性が大幅に向上し、絶縁層を積層する際に生じる積層位置のズレによる不良の発生を抑制することができる。
【００２４】
また、絶縁層として液晶ポリマーを用いた場合には、液晶ポリマーは、剛直な分子で構成されているとともに分子同士がある程度規則的に並んだ構成をしており分子間力が強いことから、高耐熱性・高弾性率・高寸法安定性・低吸湿性であり、ガラスクロスのような強化材を用いる必要がないことから微細加工性が優れ、さらに、高周波領域においても、低誘電率・低誘電正接であることから高周波特性に優れた絶縁層とすることができる。
【００２５】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、樹脂フィルムとして、ポリエチレンナフタレートを用いることで、樹脂フィルムの耐熱性が向上するため、レーザ光による貫通孔の形成の際に保護フィルムの溶融が抑制され、貫通孔周辺にあたる絶縁層と保護フィルムの接着面に当たる被覆層表面に溶融した保護フィルムの成分が付着することないことから、保護フィルムを剥離後に積層体とした際、積層体の接着界面間に溶融した保護フィルムの成分が挟み込まれることが無くなり、半田耐熱試験や温度サイクル試験といった信頼性試験において界面剥離が発生しない信頼性の高い配線基板を提供できる。
【００２６】
また、樹脂フィルムにポリエチレンナフタレートを使用することから、保護フィルム付き絶縁層の熱負荷時における寸法安定性が大幅に向上するため、絶縁層を積層する際に生じる積層位置のズレによる不良の発生を押さえられ、高い歩留まりの配線基板を提供できる。
【００２７】
また、特にレーザ光としてＵＶ−ＹＡＧレーザ光を用いた場合には、ポリエチレンナフタレートのＵＶ−ＹＡＧレーザ光の吸収率が高いため、熱の発生がさらに抑制され、寸法精度をさらに高くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図１（ａ）に示すように、本発明の保護フィルム付き絶縁層１は、例えば、絶縁層２の両面に、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を主成分とする樹脂フィルム３ａと接着剤層３ｂとを積層して形成された保護フィルム３の接着剤層３ｂ側の主面を当接させて形成される積層体である。
【００２９】
なお、樹脂フィルム３ａが、ポリエチレンナフタレートを主成分とすることから、樹脂フィルム３ａの耐熱性が従来、用いられていたポリエチレンテレフタレートフィルムよりも向上し、温度変化に対する寸法安定性が向上するために、気温など環境の変化や、製造工程に加熱に対する寸法安定性が向上する。特に、保護フィルム付き絶縁層に貫通孔を形成するためにレーザ加工を施す工程を具備する場合には、レーザ加工に伴い発生する熱による保護フィルム付き絶縁層の寸法変化を格段に小さくすることができる。
【００３０】
また、ポリエチレンテレフタレートは分子中にナフタレン環を有しているため、紫外線領域における光の透過率が低い。言い換えると、紫外線領域の光の吸収率が高いことから、波長が１５０〜５００ｎｍで微細加工に適したＵＶ−ＹＡＧレーザ光を用いて保護フィルム付き絶縁層に貫通孔を形成する際、樹脂フィルム３ａの波長１５０〜５００ｎｍの領域におけるレーザ光の吸収率が向上し、貫通孔加工に用いられるレーザ光のエネルギーが効果的に吸収され、分子鎖の切断が進行しやすくなる。その結果、レーザ加工性に優れた保護フィルム付き絶縁層を提供できる。
【００３１】
特に、樹脂フィルム３ａは、波長３６０ｎｍでの紫外線透過率が１０％以下のものを用いることが望ましく、このような樹脂フィルム３ａを用いた場合には、波長が１５０〜５００ｎｍで微細加工に適したＵＶ−ＹＡＧレーザ光を用いて保護フィルムに貫通孔を形成する際、樹脂フィルム３ａの波長１５０〜５００ｎｍの領域におけるレーザ光の吸収率が向上し、貫通孔加工に発せられたレーザエネルギーが効果的に吸収され、分子鎖の切断が進行しやすくなる。その結果、レーザ加工性に優れた保護フィルム付き絶縁層を提供できる。
【００３２】
また、接着剤層３ｂにおいても同様の理由で、照射されたＵＶ−ＹＡＧレーザ光のレーザ光のエネルギーが効率よく接着剤層に吸収されやすい方が望ましく、接着剤層３ｂ波長１５０〜５００ｎｍの領域において光を吸収する光吸収剤を含有させることが望ましい。
【００３３】
このような光吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物やベンゾトリアゾール系化合物・シアノアクリレート系化合物等の有機化合物あるいは酸化チタン粉末などの無機化合物が好ましく用いられる。
【００３４】
なお、光吸収剤の含有量は、接着剤層３ｂに対し、０．１質量％以上とすることでレーザ加工性を改善することができる。また、１０質量％以下とすることで、接着剤層３ｂの接着力を十分に維持することができる。従って、光吸収剤の含有量は、接着剤層３ａに対して、０．１〜１０質量％とすることが好ましく、好適には０．５〜５質量％とすることが好ましい。また、２種以上の光吸収剤を組み合わせて用いることで、さらに光の吸収率を向上させることもできる。
【００３５】
この接着剤層に添加する光吸収剤は、波長１５０〜５００ｎｍの領域の光を吸収するものであればどのような材料であってもよいが、レーザ光のエネルギーを効率よく吸収して保護フィルム３を分解するという観点からは、波長１５０〜５００ｎｍの領域で光学的に不活性であるとともに、この波長領域に吸収極大が存在するものが好ましい。なお、光学的に不活性とは、光の照射によって化学構造が実質的に変化しないことをいう。
【００３６】
また、樹脂フィルム３ａとしてはガラス転移点が１１０℃以上のものを用いることが、熱負荷時における寸法安定性を向上させる点から望ましく、特に、１２０℃以上のガラス転移点を有するものを用いることで、熱収縮を格段に小さくすることができる。
【００３７】
以上説明した保護フィルムを接着する絶縁層２は、樹脂系絶縁層であっても、セラミック系絶縁層であっても、さらには、樹脂と無機粉末とを複合化した絶縁層であってもよい。
【００３８】
絶縁層２として樹脂系絶縁層を用いる場合には、特に、液晶ポリマーを含有する絶縁層２を用いることが以下の点から望ましい。液晶ポリマー絶縁層は、液晶ポリマー構造の特長である規則正しく並んだ分子鎖による分子間力の強さから発現する高耐熱性・高弾性率・高寸法安定性・低吸湿率といった特徴を持ち、また、分子鎖の結晶構造の剛直さによって高い剛性を持つことから、ガラスクロスのような強化材を用いる必要がないことから微細加工性が優れ、さらに高周波領域においても低誘電率・低誘電正接であることから高周波特性に優れた絶縁層となる。なお、液晶ポリマーは、温度サイクル信頼性・半田耐熱性・加工性の観点からは２００〜４００℃の温度、特に２５０〜３５０℃の温度に融点を有するものが好ましい。
【００３９】
また、図１（ｂ）に示すように、絶縁層２を液晶ポリマー絶縁層２ａと、液晶ポリマー絶縁層２ａの両面に形成される絶縁層同士の接着性を向上させるために形成された熱硬化性樹脂からなる被覆層２ｂとから構成することが望ましい。被覆層２ｂに用いる熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂・フェノール樹脂・変性ポリフェニレンエーテル樹脂・メラミン樹脂・アルキド樹脂・ウレタン樹脂・イミド樹脂等やこれらの混合体が好適に用いることができる。なお、このような被覆層２ｂは、液晶ポリマー絶縁層２ａ以外の絶縁層２ａを用いる場合にも用いてもよいのは言うまでもない。
【００４０】
この被覆層２ｂには、液晶ポリマーとの接着性が良好で、かつ配線基板用の絶縁樹脂として要求される絶縁信頼性、機械的信頼性、電気特性を満たすものであればどのようなものでも良いが、ポリフェニレンエーテル樹脂の誘導体、エポキシ樹脂や熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・フェノール樹脂・メラミン樹脂・アルキド樹脂・ウレタン樹脂・イミド樹脂等の熱硬化性樹脂やこれらの混合体が好ましく用いられる。
【００４１】
さらに、被覆層２ｂは、弾性率を調整するためのゴム成分や熱安定性を改善するための酸化防止剤、耐光性を改善するための紫外線吸収剤等の光安定剤、難燃性を改善するためのハロゲン系もしくはリン酸系の難燃性剤、アンチモン系化合物やホウ酸亜鉛・メタホウ酸バリウム・酸化ジルコニウム等の難燃助剤、潤滑性を改善するための高級脂肪酸や高級脂肪酸エステルや高級脂肪酸金属塩・フルオロカーボン系界面活性剤等の滑剤、熱膨張係数を調整したり、機械的強度を向上したりするための酸化アルミニウムや酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸リウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材、あるいは、充填材との親和性を高めこれらの接合性向上と機械的強度を高めるためのシラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤等のカップリング剤を含有してもよい。
【００４２】
特に絶縁層２を積層し、プレスする際に、被覆層２ｂの流動性を抑制し、絶縁層２に形成された貫通導体の位置ずれや被覆層２ｂの厚みばらつきを防止するという観点からは、被覆層２ｂは充填材として１０体積％以上の無機粉末を含有することが好ましい。また、保護フィルム３との接着界面および配線導体との接着界面での半田リフロー時の剥離を防止するという観点からは、充填材の含有量を７０体積％以下とすることが好ましい。従って、被覆層２ｂに、１０〜７０体積％の充填材を含有させておくことが好ましい。なお、上記の充填材等の形状は、略球状・針状・フレーク状等があり、充填性の観点からは、略球状が好ましい。また、粒子径は、０．１〜１５μｍ程度であり、被覆層２ｂの厚みよりも小さい。
【００４３】
液晶ポリマー絶縁層２ａおよび被覆層２ｂにおいては、絶縁層２としての物性を損なわない範囲内で、熱安定性を改善するための酸化防止剤や難燃性を改善するためのハロゲン系もしくはリン酸系の難燃性剤、アンチモン系化合物やホウ酸亜鉛・メタホウ酸バリウム・酸化ジルコニウム等の難燃助剤、潤滑性を改善するための高級脂肪酸や高級脂肪酸エステル・高級脂肪酸金属塩・フルオロカーボン系界面活性剤等の滑剤、機械的強度を向上するための酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材を含有してもよい。
【００４４】
なお、上記の充填材等の粒子形状は、略球状・針状・フレーク状等があり、充填性の観点からは略球状が好ましい。また、粒子径は、通常０．１〜１５μｍ程度であり、被覆層２ｂの厚みよりも小さい。
【００４５】
さらに、液晶ポリマー絶縁層２ａは、被覆層２ｂとの密着性を高めるために、その表面をバフ研磨やブラスト研磨・ブラシ研磨・プラズマ処理・コロナ処理・紫外線処理・薬品処理等の方法を用いて中心線表面粗さＲａが０．０５〜５μｍの値となるように粗化しておくことが好ましい。中心線表面粗さＲａは、半田リフローの際に液晶ポリマー絶縁層２ａと被覆層２ｂとの剥離を防止するという観点からは０．０５μｍ以上であることが好ましく、表面に被覆層２ｂを形成する際に空気のかみ込みを防止するという観点からは５μｍ以下であることが好ましい。したがって、液晶ポリマー絶縁層２ａは、その表面を中心線表面粗さＲａが０．０５〜５μｍの粗面とすることが好ましい。
【００４６】
このような絶縁層２は、例えば粒径が０．１〜１５μｍ程度の酸化珪素等の無機絶縁粉末に、熱硬化性樹脂と溶剤・可塑剤・分散剤等を添加して得たペーストを液晶ポリマー絶縁層２ａの上下表面に従来周知のドクターブレード法等のシート成型法を採用して被覆層２ｂを形成した後、あるいは上記のペースト中に液晶ポリマー絶縁層２ａを浸漬し垂直に引き上げることによって液晶ポリマー絶縁層２ａの表面に被覆層２ｂを形成した後、これを６０〜１００℃の温度で５分〜３時間加熱・乾燥することにより製作される。
【００４７】
なお、絶縁層２の厚みは絶縁信頼性を確保するという観点からは１０〜２００μｍであることが好ましく、また、高耐熱性・低吸湿性・高寸法安定性を確保するという観点からは、液晶ポリマー絶縁層２ａの厚みを絶縁層２の体積の厚み方向の構成比として５０％以上としておくことが好ましい。
【００４８】
以下に、本発明の配線基板の製造方法を説明する。
【００４９】
まず、図２（ａ）に示すように、樹脂フィルム３ａとしてポリエチレンナフタレートを用いた本発明の保護フィルム付き絶縁層１にレーザ光、特に望ましくはＵＶ−ＹＡＧレーザ光を用いて貫通孔５を形成する。
【００５０】
次に、図２（ｂ）に示すように、貫通孔５を形成した保護フィルム付き絶縁層１から保護フィルム３を剥離する。
【００５１】
次に、図２（ｃ）に示すように、貫通孔５形成した絶縁層２の主面に配線導体７と、貫通孔５内に貫通導体９とを形成する。
【００５２】
次に、このようにして作製した配線導体７と、貫通導体９とを具備してなる絶縁層を複数積層することで、配線基板を作製することができる。
【００５３】
本発明の配線基板の製造方法によれば、樹脂フィルム３ａにポリエチレンナフタレートを用いることで、保護フィルム付き絶縁層１の熱負荷時における寸法安定性が大幅に向上するため、絶縁層を積層する際に生じる積層位置のズレによる不良の発生を押さえられ、高い歩留まりの配線基板を提供できる。
【００５４】
また、保護フィルム３の溶融を抑制できるため、絶縁層２に溶融した保護フィルム３の成分が付着することなく、保護フィルム３を剥離して、配線導体７や貫通導体９を形成し、積層体とした際、絶縁層２同士の積層界面間に溶融した保護フィルム３の成分が挟み込まれることが無くなり、半田耐熱試験や温度サイクル試験といった信頼性試験において界面剥離が発生しない信頼性の高い配線基板を提供できる。
【００５５】
なお、本発明の保護フィルム付き絶縁層１ならびに配線基板の製造方法は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、２層や３層、あるいは５層以上の絶縁層２を積層して配線基板を製作してもよい。また、本発明の配線基板の上下表面に、１層や２層、あるいは３層以上の有機樹脂を主成分とする絶縁層からなるビルドアップ層やソルダーレジスト層を形成してもよい。
【００５６】
また、セラミック系の絶縁層２を用いて、焼成工程を経て、セラミック配線基板を作製してもよいことは言うまでもない。また、絶縁層２の片面のみに保護フィルム３を設けてもよい。
【実施例】
【００５７】
次に本発明の保護フィルムつき絶縁層および配線基板を、以下に記載する試料を製作して評価した。
【００５８】
まず、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂に平均粒径が０．６μｍの球状溶融シリカを４０体積％となる量を加え、これに溶剤としてトルエン、さらに樹脂の硬化を促進させるための触媒を添加し、１時間混合してワニスを調整した。次に、厚みが３５μｍの液晶ポリマー絶縁層２ａの表面をプラズマ処理して、この液晶ポリマー絶縁層２ａの上面に上記ワニスをドクターブレード法により塗布し、厚さ約２０μｍの乾燥状態の熱硬化性ポリフェニレンエーテルからなる被覆層２ｂを形成した。そして、この液晶ポリマー絶縁層２ａの下面にも同様にポリフェニレンエーテルからなる被覆層２ｂを形成し、絶縁層２を作製した。
【００５９】
さらに、この絶縁層２の表裏面に、光吸収剤として２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−６ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）フェノールをその含有量が表１に示す値となるように均一に分散したアクリル変性エポキシ樹脂系接着剤を塗布し、接着剤層３ｂを形成した。この接着剤層３ｂの表面に厚みが１２μｍのポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレートの混合フィルムを、フィルムラミネータを用いて均一に貼り付け、保護フィルム付き絶縁層１を作製した。なお、ポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレートとの混合比率は表１に示す値となるようにした。
【００６０】
また、比較例として、ポリエチレンテレフタレートのみからなる樹脂フィルムも用いた。
【００６１】
この保護フィルム付き絶縁層１に、波長３５５ｎｍがエネルギー最大ピークとなるＵＶ−ＹＡＧレーザ光により孔径５０μｍの貫通孔５を形成し、保護フィルム３を剥離した後、この貫通孔に銅粉末と有機バインダを含有する導体ペーストをスクリーン印刷により埋め込むことにより貫通導体９を形成した。
【００６２】
次に、回路状に形成した厚さ１２μｍの銅箔が付いた転写用支持フィルムと、貫通導体９が形成された絶縁層２とを位置合わせして真空積層機により３ＭＰａの圧力で３０秒加圧した後、転写用支持フィルムを剥離して配線導体７を絶縁層２に埋設した。最後に、この配線導体７が形成された絶縁層２を４枚重ね合わせ、３ＭＰａの圧力下で２００℃の温度で５時間加熱処理して、完全硬化させて配線基板を得た。
【００６３】
レーザ加工性の評価は、保護フィルム付き絶縁層を一定条件においてレーザ加工した後に、レーザ光入射側被覆層と液晶ポリマー絶縁層およびレーザ光出射側被覆層と液晶ポリマー絶縁層の貫通孔の孔径を測定した。
【００６４】
また、保護フィルム付き絶縁層の熱収縮測定は、１５０℃に加温した大気雰囲気のオーブンに保護フィルム付き絶縁層を投入し、３０分過熱後に十分室温まで冷却した後、加熱前後での寸法変化を測定し、単位長さ当たりの収縮率を計算した。
【００６５】
表１にレーザ加工性の評価結果と、１５０℃３０分加熱による熱収縮率の評価結果を示す。
【００６６】
なお、表１では、保護フィルム材質としてポリエチレンナフタレートをＰＥＮ、ポリエチレンテレフタレートをＰＥＴと表記した。
【表１】
2005153358.tif 000003
【００６７】
表１に示すように、本発明の範囲外である樹脂フィルムとして従来のポリエチレンテレフタレートを用いた試料Ｎｏ．５、１０では、ポリエチレンテレフタレートのガラス転移点が低いことから熱収縮率が、１．５％以上となっており、熱に弱いことがわかる。
【００６８】
また、樹脂フィルムとして用いたポリエチレンテレフタレートの紫外線透過率が高いため、レーザ光のエネルギー吸収が悪く、樹脂フィルムの加工が十分に行えずに保護フィルム入射側の貫通孔径が小さくなっており、また、貫通孔周辺で樹脂フィルムの変形が認められ、加工性に劣ることがわかった。
【００６９】
一方、樹脂フィルムとしてポリエチレンナフタレートを用いた本発明の実施例である試料Ｎｏ．１〜４、６〜９では、いずれも熱収縮率は１．２％以下となり、熱収縮率の小さな保護フィルム付き絶縁層が得られた。また、貫通孔の形状も良好であった。また、保護フィルムの溶融によるめくれや飛び散りも全く確認されなかった。
【００７０】
特に、紫外線の透過率が１０％以下である試料Ｎｏ．１〜３、６〜８においては、熱収縮率が０．５％以下となり、特に優れた寸法精度の高い配線基板が作製できる。また、貫通孔の形状も、レーザ光の入射側と出射側の孔径の差が小さくなっている。
【００７１】
また、接着剤層にＵＶ吸収剤を含有させた試料Ｎｏ．１〜４は、接着剤層にＵＶ吸収剤を含まない試料Ｎｏ．６〜９と比較して、貫通孔の形状が、レーザ光の入射側と出射側の孔径の差が小さくなり、特に望ましいものであった。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】（ａ）は、本発明の保護フィルムつき絶縁層の概略を示す断面図であり、（ｂ）は、絶縁層として液晶ポリマー絶縁層と被覆層とを用いた本発明の他の形態を示す断面図である。
【図２】本発明の配線基板の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１・・・保護フィルム付き絶縁層
２・・・絶縁層
２ａ・・・液晶ポリマー絶縁層
２ｂ・・・被覆層
３・・・保護フィルム
３ａ・・樹脂フィルム
３ｂ・・接着剤層
７・・・配線導体
９・・・貫通導体
【図１】
2005153358.tif 000004
【図２】
2005153358.tif 000005