(57)【要約】【課題】基材との接着性に優れ、エンボス加工性に優れるラミネート用ポリプロピレンフィルムおよびそれからなるラミネート体を提供すること。【解決手段】二層以上の層により構成されたラミネート用ポリプロピレンフィルムであって、該ラミネート用ポリプロピレンフィルムを構成する二軸配向ポリプロピレン層（Ａ）の、フィルム面内に任意に設定された少なくとも一つの基準軸Ｓ0と、該基準軸とそれぞれ４５度，９０度，１３５度の角度を成す軸（Ｓ45，Ｓ90，Ｓ135）に平行に切り出された４つの切片が有する２％の伸張時応力（Ｆ２値）の最大値と最小値の比が１〜１．７、かつ、破断伸度が６０〜３００％であることを特徴とするラミネート用ポリプロピレンフィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
共押出法によって得られる少なくとも一層が二軸配向ポリプロピレン層（Ａ）からなる二層以上の層により構成されたラミネート用ポリプロピレンフィルムであって、該ラミネート用ポリプロピレンフィルムの、フィルム面内に任意に設定された少なくとも一つの基準軸Ｓ0と、該基準軸とそれぞれ４５度，９０度，１３５度の角度を成す軸（Ｓ45，Ｓ90，Ｓ135）に平行に切り出された４つの切片が有する２％の伸張時応力（Ｆ２値）の最大値と最小値の比が１〜１．６、かつ、破断伸度が６０〜３００％であることを特徴とするラミネート用ポリプロピレンフィルム。
【請求項２】
請求項１に記載のラミネート用ポリプロピレンフイルムが、層（Ａ）と融点５５〜１４５℃のポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）とからなることを特徴とするラミネート用ポリプロピレンフィルム
【請求項３】
請求項１または２に記載のラミネート用ポリプロピレンフイルムに、さらに融点５５〜１００℃、厚み３〜１５μｍのポリエチレン系樹脂層（Ｃ）が積層されてなるラミネート用ポリプロピレンフィルム。
【請求項４】
請求項２に記載のラミネート用ポリプロピレンフイルムに層（Ｂ）を介して融点５５〜１００℃、厚み３〜１５μｍのポリエチレン系樹脂層（Ｃ）が積層されてなるラミネート用ポリプロピレンフィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のラミネート用ポリプロピレンフィルムにエンボス加工を施してなることを特徴とするラミネート用ポリプロピレンフィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムとシート状物とが貼り合わされてなることを特徴とするラミネート体。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載のラミネート用ポリプロピレンフィルムと、エンボス加工を施したシート状物とが貼り合わされてなることを特徴とするラミネート体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、布帛、金属箔、発泡シート、印刷紙等のシート状物の表面に貼り合わせ、光沢感、意匠性、耐食性、耐久性、防汚性等を付与するラミネート用ポリプロピレンフィルムに関するものであり、特に好ましくはラミネート体の意匠性を高めるために施されるエンボス性が良好なポリプロピレンフィルム及びそれからなるラミネート体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
二軸延伸ポリプロピレンフィルムはその優れた機械特性と優れた質感から、従来より、印刷紙等と貼り合わせ、ブックカバー、ショッピングバック等に用いられ、意匠性、耐久性を付与する目的で使用されてきた（以下、本用途を「プリントラミネート用途」という）。また、ポリプロピレンフィルムの特徴としてその構造に極性基有さず酸・アルカリに対する耐久性、撥水性から、金属シート類と貼り合わせ耐食性を付与する目的で使用されている（以下、本用途を「金属箔ラミネート用途」という）。これ以外にも二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、布帛、発泡シート等と貼り合わせ使用されるラミネート用として幅広く使用されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００３】
これらのラミネート体に更なる意匠性や機能性を付与するために、該ポリプロピレンフィルムや該ラミネート体にエンボス加工を施す場合がある。ここでエンボス加工とは目的物の表層または全体に褶曲状のパターンを付与する加工であって、通常はシート状物を少なくとも一方に目的の凹凸パターンを形成した金属ロールを具備した一対の加圧ロール間で加熱・加圧することで該凹凸パターンをシート状物に転写する方法により達成される。
【０００４】
このような構成体として引っ張り弾性率を０．２〜３．５ＧＰａに規定したポリプロピレンフイルム等ポリオレフインフイルムを用いると表面傷つき性、施工性が良好なるとの
記載がみられる（例えば、特許文献４参照）。
【０００５】
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの場合、引っ張り弾性率が１〜５ＧＰａの範囲にあり、確かに表面傷つき性、施工性は良好な特性を示すものの、通常得られる逐次二軸延伸フイルムの場合その異方性から、エンボスパターンの転写が難しく、エンボス適性を改善するために該ポリプロピレン層の厚みを薄い範囲に制限したり、エンボス時の温度・圧力をアップする等の工夫が必要であった。
【０００６】
しかしながら、この様にフィルム厚みを薄くすると、エンボス時にクラック等を生じて、ラミネート体の耐久性を損ねたり、エンボス温度アップするとフィルムの収縮が大きくなったり、平面性が悪化するという問題があった。
【特許文献１】特許第２８８２４０６号公報（［０００２］〜［０００７］段落）
【特許文献２】特許第２９８３８１４号公報（［０００２］〜［００１３］段落）
【特許文献３】特許第３０９８７３１号公報（［０００２］〜［００１３］段落）
【特許文献４】特開２００３−２００５１３号公報（［００１１]〜［００１２］、［００２０］段落）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はポリプロピレンフィルムの機械特性を最適化し、エンボス性を改良することでエンボス加工後の仕上がりを良くするだけでなく、耐久性も向上させることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を解決するために、本発明は以下の構成からなる。すなわち、
（１）共押出法によって得られる少なくとも一層が二軸配向ポリプロピレン層（Ａ）からなる二層以上の層により構成されたラミネート用ポリプロピレンフィルムであって、該ラミネート用ポリプロピレンフィルムの、フィルム面内に任意に設定された少なくとも一つの基準軸Ｓ0と、該基準軸とそれぞれ４５度，９０度，１３５度の角度を成す軸（Ｓ45，Ｓ90，Ｓ135）に平行に切り出された４つの切片が有する２％の伸張時応力（Ｆ２値）の最大値と最小値の比が１〜１．６、かつ、破断伸度が６０〜３００％であることを特徴とするラミネート用ポリプロピレンフィルム。
【０００９】
（２）（１）に記載のラミネート用ポリプロピレンフイルムが層（Ａ）と融点５５〜１４５℃のポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）とからなることを特徴とするラミネート用ポリプロピレンフィルム
（３）（１）または（２）に記載のラミネート用ポリプロピレンフイルムに、さらに融点５５〜１００℃、厚み３〜１５μｍのポリエチレン系樹脂層（Ｃ）が積層されてなるラミネート用ポリプロピレンフィルム。
【００１０】
（４）請求項２に記載のラミネート用ポリプロピレンフイルムに層（Ｂ）を介して融点５５〜１００℃、厚み３〜１５μｍのポリエチレン系樹脂層（Ｃ）が積層されてなるラミネート用ポリプロピレンフィルム。
【００１１】
（５）（１）〜（４）のいずれかに記載のラミネート用ポリプロピレンフィルムにエンボス加工を施してなることを特徴とするラミネート用ポリプロピレンフィルム。
【００１２】
（６）（１）〜（５）のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムとシート状物とが貼り合わされてなることを特徴とするラミネート体。
【００１３】
（７）（１）〜（４）のいずれかに記載のラミネート用ポリプロピレンフィルムと、エンボス加工を施したシート状物とが貼り合わされてなることを特徴とするラミネート体。
により構成される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のラミネート用ポリプロピレンフィルムおよびそれからなるラミネート体は、基材として用いる二軸配向ポリプロピレン層にエンボス加工を施した際の付型性に優れ、プリントラミネート用途、金属箔ラミネート用途、布帛、発泡シート等と貼り合わせ使用されるラミネート用途に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明は、共押出法によって得られる少なくとも一層が二軸配向ポリプロピレン層（Ａ）からなる二層以上の層により構成されたラミネート用ポリプロピレンフィルムであって、該ラミネート用ポリプロピレンフィルムの、フィルム面内に任意に設定された少なくとも一つの基準軸Ｓ0と、該基準軸とそれぞれ４５度，９０度，１３５度の角度を成す軸（Ｓ45，Ｓ90，Ｓ135）に平行に切り出された４つの切片が有する２％の伸張時応力（Ｆ２値）の最大値と最小値の比が１〜１．６、かつ、破断伸度が６０〜３００％であることを特徴とするラミネート用ポリプロピレンフィルムである。
【００１６】
ここで、Ｆ２値はフイルムを２％伸張させるために必要な力とも言い換えることができるが、この力が方向によって大きく異なっていると（すなわち異方性が強いと）均一なエンボスをかけることが困難になるばかりか、場合によってはエンボス加工時にクラックが入ったり、できあがったエンボス加工品の耐久性が悪化することがある。従って、該Ｆ２max/minは１〜１．６であることが必要であり、より好ましくは１〜１．５である。また、各４つの切片が有する破断伸度はいずれも６０〜３００％であることが必要であり、より好ましくは７０〜２５０％である。破断伸度が小さすぎるとエンボス時にクラックが入ったり、耐久性が悪化する恐れがある。一方、破断伸度が大きすぎるとエンボス時の附型性が悪化する可能性がある。
【００１７】
ここで、エンボスパターンの附型性とは、エンボスロールの表面形状（凹凸）の転写性であって、エンボス後にフィルムに形成された凹凸形状がエンボスロールの形状に近いものほど良いと定義される。
【００１８】
このような二軸配向ポリプロピレン層（Ａ）を得る方法としては特に限定されるものでは無いが、特に好ましい方法として、ポリプロピレン樹脂を溶融しシート状に成型した後に、該シートを縦方向と横方向に同時に延伸する同時二軸延伸法、あるいは、チューブ状に成型した後、空気圧で膨張させるチューブラー法二軸延伸法等によって得られるものが例示される。この中でも特に好ましい方法としては、シート状に成形した後に、該シートを縦方向と横方向とに同時に延伸することが可能な延伸装置（例えば、同時二軸延伸ステンター等）に導き、縦方向に５〜９倍、横方向に５〜９倍同時延伸する同時二軸延伸法によって得られるフィルムが、厚み斑や品質特性に均一性に優れているので好ましい。特にＦ２max/minと破断伸度を必要な範囲に設定するためには、縦：横の延伸倍率比を１．７：１〜１：１．７の範囲とし、最大延伸倍率を９倍以下、好ましくは６．５〜８．５倍としておくことである。
【００１９】
更に、該（Ａ）層を構成するポリプロピレン樹脂は、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）が９０〜９９％、テトラリン中で測定した極限粘度［η］が１．０〜４．０ｄｌ／ｇのものが耐久性が良好となるため好ましく、さらに好ましくは、（ＩＩ）が９３〜９７％である。また、該樹脂層を構成するモノマーとしてはプロピレン以外の成分として、エチレン、及びブテン、ペンテン、ヘキセン等のα−オレフィンを少量（３モル％以下）含有することが可能である。
【００２０】
また、該ポリプロピレン樹脂には、ガラス転移温度が６０〜１２０℃、好ましくは７０〜１１０℃のノルボルネン系、ジシクロペンタジエン系等の脂環族ポリオレフィン類を添加することが可能である。この場合、該樹脂中に３〜３０重量％、更に好ましくは７〜２０重量％の範囲であると、ラミネート適性を維持しながら、エンボス性が良好となるので好ましい。
【００２１】
該（Ａ）層には本目的に反しない範囲で、酸化防止剤等の安定剤、塩素捕獲剤、帯電防止剤、滑り剤等を含有することができる。安定剤としては、ヒンダードフエノール系、ヒンダードアミン系、フォスファイト系化合物、あるいはトコフェロール類、ラクトン類が例示される。更に塩素捕獲剤としては、ステアリン酸カルシウム、ハイドロタルサイト等が例示される。また、帯電防止剤としては、アルキルメチルジベタイン、アルキルアミンジエタノール及び／又はアルキルアミンエタノールエステル及び／又はアルキルアミンジエタノールジエステル、滑り剤としては、ステアリン酸アミド、エルカ酸アミド等脂肪族アミド、ラウリル酸ジエタノールアミド、アルキルジエタノールアミン、脂肪族モノグリセライド、脂肪族ジグリセライド等、また、シリカ系、アルミナ系等の無機系粒子、あるいはシリコーン系粒子、架橋ポリメチルメタアクリレート系粒子、架橋ポリスチレン系粒子等の有機粒子が使用可能である。
【００２２】
次いで、本発明のラミネート用ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面はその用途に応じて、高光沢用途と艶消し用途の２つの用途に好ましく用いられるため、表面グロスを以下の２つの範囲としておくと意匠性の点で優れるので好ましい。
【００２３】
高光沢用途：表面グロスが１００〜１７０％、更に好ましくは１１０〜１６０％である。この範囲であると光沢性を出したい用途に好ましく用いられる。
【００２４】
艶消し用途：表面グロスが１〜４０％、更に好ましくは２〜３０％である。この範囲であると艶消し状の概観となり、基材に印刷されたパターンや図柄を際だたせる用途に好ましく用いられる。
【００２５】
このように、表面グロスをコントロールする手段としては、層（Ａ）をコア層の（Ａ０）と表層に層（Ａ’）とからなる多層構成として、該（Ａ０）層には前記ポリプロピレン樹脂を適宜選択した上で、該層（Ａ’）にもちいる樹脂を適宜選択することが可能である。すなわち、高光沢用途に表面状態をコントロールしたいときに用いる該層（Ａ’）を層（Ａ１）と表現した場合、該層（Ａ１）としては、ポリプロピレンホモポリマーないしは融点が１５５℃以上のポリプロピレン系ランダムコポリマーを用いることが好ましい。
【００２６】
この場合、フィルム表面が平滑になりすぎると滑り係数が上昇し加工上の問題を生じたり、耐久性が悪化する恐れがあるために、滑り性を付与し耐ブロッキング特性を付与する目的で、粒子を該樹脂に練り込んでおくことが好ましい。この様な粒子としては、平均粒径が０．５〜１０μｍであると、滑り性とフィルムからの脱落を小さくできるので好ましく、更に好ましくは１〜５μｍである。また、該粒子は、シリカ、アルミナ、ゼオライト等の無機系粒子、架橋シリコーン系粒子、架橋ポリスチレン系粒子、架橋アクリル系粒子等の有機系粒子から適宜選択される。粒子の含有量は滑り性を良好とし、表面グロスを損なわないために、５００〜６０００ｐｐｍが好ましく、より好ましくは１０００〜４０００ｐｐｍである。また、このような樹脂からなる該（Ａ１）層の厚みは０．５〜３μｍが好ましく、より好ましくは０．７〜２μｍであると耐久性、光沢性、滑り性が良好となるので好ましい。
【００２７】
また、艶消し用途に用いる層（Ａ’）を層（Ａ２）と表現した場合、該層（Ａ２）としてはポリプロピレン系樹脂を主体にポリエチレン、ポリ４メチルペンテン１，ポリスチレン等の該ポリプロピレン系樹脂と非相溶のオレフィン系ポリマーをブレンドする方法、エチレンプロピレンブロック共重合体を用いる方法等が例示されるが、特にブロック共重合体を用いると均一性が良好となるので好ましい。該層（Ａ２）はブレンド構成にせよ、ブロック共重合体にせよ、加工時の安定性を付与する上で、該樹脂層中にＤＳＣで観測される融点として１５０℃以上、更に好ましくは１５３〜１６５℃のピークを有することが好ましい。ここで加工時の安定性とは、該層（Ａ２）は艶消しの外観を有するが、ラミネートあるいはエンボス等の加工時の温度・圧力で平滑化し外観・ヘイズの変化が小さいことを意味する。
【００２８】
表面粗さ、表面グロスのコントロールは、ブレンドする方法であれば、非相溶ポリマーの添加量、該（Ａ２）層の厚み等を制御することで可能であり、また、ブロックポリマーについてはブロックポリマー組成、該（Ａ２）層の厚み、延伸条件等により制御することができる。
【００２９】
該（Ａ）層（層（Ａ０）と層（Ａ’）からなる多層構成の場合は層（Ａ０）と層（Ａ’）の合計）の厚みは、耐久性、加工性を良好とする上で、９〜２５μｍであることが好ましい。
【００３０】
次いで、本発明のラミネート用ポリプロピレンフイルムは共押出法によって得られる、層（Ａ）と他の樹脂層の少なくとも二層からなることを特徴とする。共押出法とは少なくとも２台の押出機を用いてそれぞれより樹脂を溶融押出して、ポリマー管より合流装置に導いて２層以上の複層のシート状あるいは円筒状に押出す技術であるが、このようにすると２種類の樹脂の密着性が高まる。ラミネート技術等を用いて多層積層する技術ももちろんあるがこの様な場合、密着性を付与するために特定のアンカーコートが必要になったり、樹脂の組み合わせを厳しく制限する必要が出たりするので設計の自由度が小さくなる。
こうして得られる多層積層フイルムは偏向顕微鏡等による断面観察により積層状態を観測することができるが、積層する樹脂の組み合わせにもよるが通常両者を剥離するのは困難である。このように層（Ａ）と積層される他の樹脂層としては、はシート状物と貼り合わせる目的で、融点５５〜１４５℃のポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）が積層されていることが好ましい。ここで、層（Ａ）が前記層（Ａ０）と層（Ａ’）との複合構成から成るときは、層（Ｂ）は層（Ａ０）に接する様に設けることが望ましい。こうするとラミネート体を構成するときに層（Ｂ）を接着層としてシート状物と貼り合わせ、層（Ａ’）がラミネート体の最表層とすることで意匠性・外観を良好することができる。
【００３１】
ここで、層（Ｂ）を構成するポリオレフィン系樹脂とは、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ブテン系樹脂から選ばれた少なくとも１種から構成されていると、基材との接着性が良好となるの好ましい。
【００３２】
エチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン系樹脂、直鎖状ポリエチレン系共重合体、エチレンエチルアクリレート系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂等が例示される。
この内直鎖状エチレン系共重合体としては、メタロセン化合物を触媒としてエチレンとα−オレフィンとを共重合して得られる直鎖状エチレン系共重合体（以下「メタロセンポリエチレン」という）を含有することが好ましい。
【００３３】
ここでメタロセンポリエチレンとは、例えば、「機能性・環境対応型包装材料の新技術」，シーエムシー出版，２００３年４月１１日  第１刷、Ｐ．２０に記載された、日本ポリケム（株）製の「カーネル」グレードのメタロセンポリエチレン群から最適なものを選定することが可能であるが、これに限定されるものでは無い。本発明において、該メタロセンポリエチレンの好ましい例としては、エチレン７０〜９９重量％、より好ましくは８０〜９３重量％と、炭素数が３〜１２のα−オレフィン３０〜１重量％、より好ましくは２０〜７重量％とを、メタロセン化合物の存在下に、高圧イオン重合、気相重合、溶液重合法により製造される密度（ＪＩＳ Ｋ７１１２、Ａ法）が０．８７０〜０．９０５ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．８８０〜０．９０３ｇ／ｃｍ3のものである。エチレンと共重合される炭素数が３〜１２のα−オレフィンとしては、例えばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１，４−メチルヘキセン−１，４，４−ジメチルペンテン−１、オクタデセン等が挙げられる。これらの中でも１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１が好ましい。
【００３４】
このようなエチレン系樹脂の融点は、好ましくは５５〜９５℃、更に好ましくは６０〜８５℃にその融解ピークを有するものであると好ましい。または、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０、条件４）が２〜１５０ｇ／１０分、より好ましくは５〜１００ｇ／１０分の範囲であると基材シートとの接着性が良好となるので好ましい。
【００３５】
また、プロピレン系樹脂としては、具体的にはプロピレンを主体とし、エチレン、及びブテン、ヘキセン、オクテン等のα−オレフィンから選ばれたコモノマーを共重合した樹脂が好ましく、特に好ましくは、エチレン及び／または１−ブテンであり、ランダム及び／またはブロックエチレンプロピレン共重合体、プロピレンブテン共重合体、エチレンプロピレンブテン共重合体等が例示される。これらの好ましい融点としては、接着性の観点から、１００〜１４５℃であり、更に好ましくは１１０〜１３０℃である。また、ＭＦＲは同様な観点から１〜３０ｇ／１０分、更に好ましくは２〜２０ｇ／１０分である。
【００３６】
層（Ｂ）は上述の樹脂から選ばれた１種からなる単独の層として構成されても良いし、２種以上の樹脂をブレンドした樹脂層とすることも可能である。更に上述の樹脂からなる２層以上の多層構成とすることも可能である。
【００３７】
更に、該（Ｂ）層には加工性を向上する目的で、無機あるいは有機の粒子あるいは添加剤を含有することが可能であり、シリカ系、アルミナ系、ゼオライト系等の無機系粒子、あるいはシリコーン系粒子、架橋ポリメチルメタアクリレート系粒子、架橋ポリスチレン系等粒子の有機粒子等、有機の添加剤としてはステアリン酸アミド、エルカ酸アミド等の脂肪族アミド類が例示され、含有量としては６０００ｐｐｍ以下が好ましく、より好ましくは５０００ｐｐｍ以下である。更に、該（Ｂ）層を構成する樹脂には樹脂層形成時の安定性を向上する目的で酸化防止剤等の安定剤を含有することが可能であり、ヒンダードフエノール類、フォスファイト系化合物等が例示される。
【００３８】
本発明ラミネート用ポリプロピレンフィルムの加熱収縮率は−２〜５％であるとラミネート体を形成した際のカール等の平面性の問題が軽減できるので好ましい。
【００３９】
ここで本発明ラミネートフィルムを、特に印刷紙等の多孔質材料と貼り合わせる目的で使用される場合には、上述のフイルムに更に層（Ｃ）として融点５５〜１００℃、特に好ましくは、６５〜８０℃、厚み３〜１５μｍ、特に好ましくは５〜１２μｍのポリエチレン系樹脂層から構成されていることが接着性や印刷物の光沢性や色映えが良好となるので好ましい。
【００４０】
当該（Ｃ）表面の粗さは滑り性を良好とし、加工性を向上するために粗面化されていることが好ましく、その中心面平均粗さ（ＳＲａ）は３０ｎｍ以上、より好ましくは５０〜８００ｎｍである。更に、該（Ｂ）層の表面は、コロナ放電処理、フレーム処理、オゾン酸化処理等により、表面の濡れ張力を向上しておくことが好ましく、濡れ張力は３８〜５４ｍＮ／ｍであることが必要であり好ましくは４０〜４８ｍＮ／ｍである。
【００４１】
本発明ラミネート用ポリプロピレンフィルムはその優れたエンボス加工適性から、エンボス加工を施して使用されることが好ましい。この場合、エンボス加工のみ施し使用しても良いし、エンボス加工を施したラミネート体としても良い。この様なラミネート体として使用する際には、本発明フィルムにあらかじめエンボス加工を施した後にラミネートすることもできるし、ラミネート時に熱圧着ロールの少なくとも一方を彫刻ロールとして貼り合わせることで、ラミネートと同時にエンボス加工が可能となる。もちろん、貼り合わせ後にエンボス加工をすることも可能である。
【００４２】
また、本発明フィルムとラミネートする対象物としては、シート状物であれば特に限定されるものでは無いが、印刷紙、プラスチックフィルム、布帛、発泡シート、金属箔等が例示される。これら基材と本発明フィルムとを貼り合わせるためには、反応型の接着剤の溶剤希釈物をを少なくとも一方に塗布した後にオーブンで乾燥し、該フィルムとシート状物を貼り合わせることもできるが、上述層（Ｂ）及び／または層（Ｃ）を介して該フィルムとシート状物を熱ロール間で貼り合わせる方法がコスト面、環境面で優れている。
【００４３】
以下に本発明の耐蝕性金属被覆用フィルムの製造方法について述べるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００４４】
二軸配向ポリプロピレン層（Ａ）のコア層を構成するポリプロピレン系樹脂を押出機Ｉに、表面を形成する樹脂層を構成するポリプロピレン樹脂を押出機IIに、必要に応じて熱接着層として機能する層（Ｂ）としてポリオレフイン系樹脂を押出機IIIのそれぞれ供給して、溶融ポリマーをポリマー管内あるいは口金内で合流させ、Ｔダイよりシート状に溶融押出し、１０〜９０℃に保たれたキャステイングドラム上で冷却固化し、未延伸シートを得る。該シートを１２０℃〜１６０℃に予熱後、同時二軸延伸装置に導いて長手方向には３〜１０倍、幅方向にも３〜１０倍に長手方向・幅方向に同時に延伸し、更に、少なくとも一方向にはリラックスを許しながら熱固定して巻き取る。特に好ましい延伸倍率条件としては前述の通り、縦：横の延伸倍率比が１．７：１〜１：１．７、最大延伸倍率を９倍以下、好ましくは６．５〜８．５倍である。
【００４５】
尚、フィルムを巻き取る前に、必要に応じてコロナ放電処理、フレーム処理、常温プラズマ処理を施しておくことが可能である。
【００４６】
また、このようにして得られたラミネート用ポリプロピレンフィルムの上に、押出ラミネート法により融点５５〜１００℃のポリエチレン系樹脂層（Ｃ）を積層することも可能である。この場合、特に好ましい方法としては、前記（Ｂ）層を有するラミネート用ポリプロピレンフイルムロールからフィルムを巻きだして、押出機IVよりシート状に押出した樹脂層（Ｃ）と該層（Ｂ）とが接する様に冷却ドラム上でラミネートし冷却させる。この際に該熱接着樹脂層を形成する樹脂を冷却ドラム上で直接冷却すると同時に該ドラムに予め形成したエンボスパターンあるいはサンドブラストパターンを転写させ、該樹脂層表面に凹凸を形成しておくと後工程のハンドリング性を向上させることができるので好ましい。次いで、両端エッジ部分をトリミングした後、熱接着性樹脂層表面にコロナ放電処理、オゾン処理またはフレーム処理等を施した後にロール状に巻き取る。
【００４７】
この結果、層（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）からなるラミネート用ポリプロピレンフィルムを得る。
【００４８】
このようにして得られたラミネート用ポリプロピレンフィルムは、予めエンボス加工を施した後にシート状物貼り合わせても良い。この様に予めエンボス加工をしてから貼り合わせる場合には、熱圧着ロール等で貼り合わせるとエンボスパターンが消失する可能性があり、アンカーコート剤等を塗布して溶剤を乾燥した後にシート状物と貼り合わせるいわゆるドライラミネーションによる方法が好ましい。また、貼り合わせ時にエンボス加工を施しても良い。特に、層（Ｂ）及び／または層（Ｃ）を有する本発明フイルムの場合は、加圧金属ロールの表面にエンボス状パターンを設けて、対向ロールのゴムロール間で該フイルムとシート状物を加圧ラミネートすることで一挙にエンボス加工品ができるので経済的である。この際に用いるエンボスロール状に形成されたパターンの深さは通常３ｍｍ以下であり、更に好ましくは２ｍｍ以下であると、エンボス時の仕上がりが綺麗にできる。またラミネート温度は該金属ロールの温度として８０〜１４０℃であり、更に好ましくは９０〜１３０℃である。また、ラミネート圧力はロール幅あたり、５〜１００ｋｇ／ｃｍ、更に好ましくは１０〜８０ｋｇ／ｃｍである。また、同様に貼り合わせる際に金属ロールとして鏡面ロールを用いて、エンボス加工をせずにラミネートすることも可能である。こうして得られたラミネート体は優れたエンボス性を有しているため、更にエンボス加工を施すことで綺麗なエンボスラミネート体を得ることができる。
【実施例】
【００４９】
本発明の実施例で使用した測定方法、評価方法は以下の通りである。
【００５０】
（１）各層の分離方法
Ａ．各層の厚み
シート状物と貼り合わされたサンプルの場合はそのままの状態で、ミクロトームで薄膜切片として、偏向顕微鏡及びまたは透過型電子顕微鏡で観察して層構成を確認する。透過型電子顕微鏡ではオスミック酸染色法を用いることで各層の組成に応じて染色度が変わることを利用して層構成を区分することができる。こうして、各層の厚み比率を確認する。      
【００５１】
次いで本発明フイルムにシート状物が貼り合わせている時は四塩化メチレン等の有機溶媒を用いてシート状物を剥離して、５０℃×２４時間の熱風オーブン中で該剥離フイルムを乾燥後、前記ダイアルゲージでフイルム厚みを測定して、トータル厚み（μｍ）とする。こうして得られたトータル厚みと各層の厚み比率から、各層の厚みを得る。
【００５２】
Ｂ．各層の区分
前記層構成を確認後順次表面から所定の厚みを削りだして、各層を露出させて、ＦＴ−ＩＲにより組成を確認する。尚、層（Ｂ）は共押出法により形成されているため層（Ａ）と類似の配向特性を保有していることから層（Ｃ）とは区分される。
【００５３】
Ｃ．層（Ｃ）の剥離
層（Ｃ）が積層されている場合は、前記Ａ項と同様に四塩化メチレン等の有機溶媒を適宜選択して、溶媒を層間に含浸させながらゆっくり剥離する。層（Ｃ）を剥離した層（Ａ）を含むフイルム層を５０℃×２４時間熱風オーブン中で乾燥させ、必要な評価を行う。
【００５４】
（２）Ｆ２値、破断伸度
試験片として幅１０×長さ２００ｍｍを切り出す。この際に、サンプルの長軸がＳ0，Ｓ45，Ｓ90，Ｓ135の軸に平行になるように切り出す（但し、Ｓ0はフイルムの面内に任意に設定されたある基準軸，Ｓ45はＳ0を時計回りに面内に回転させた際に得られる軸（すなわちＳ0と４５度の角度を成す軸），Ｓ90はＳ0を同様に９０度回転させた際に得られる軸，Ｓ135は同様に１３５度回転して得られる軸）。また、試料はシート状物あるいは層（Ｃ）が積層されている場合には、前記方法によってシート状物、層（Ｃ）を除去後測定する。
【００５５】
ダイアルゲージを用いて各試験片毎に試長に相当する部分（１００ｍｍ)の３カ所の厚みを測定し平均値を求める。
【００５６】
Ｆ２値は該サンプルを引っ張り試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ製、ＡＭＦ（ＲＴＣ−１２１０Ａ））にセットし、試長１００ｍｍ、引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、２％伸張した際の応力Ｆを測定して次式で求める。
Ｆ２値（ＭＰａ）＝Ｆ（Ｎ）／（厚み(ｍｍ)×幅(ｍｍ)）
また、３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り続けた際にフイルムが破断した長さ（Ｌ）を測定して、次式で求める。
伸度（％）＝（Ｌ(ｍｍ)-１００(ｍｍ)）／１００(ｍｍ)×１００。
【００５７】
（３）融点
走査型差動熱量計（ＤＳＣ）（ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ製、ＤＳＣ−１Ｂ）を用いて、窒素雰囲気下で５ｍｇの試料を１０℃／分の速度で昇温させたときに得られる結晶の融解にともなう吸熱カーブのピーク温度（℃）で定義される。サンプルは前記各層を削りだして５ｍｇをサンプリングする。
【００５８】
（４）極限粘度［η］
ＡＳＴＭ  Ｄ  １６０１に従って、テトラリン中で測定したもの（ｄｌ／ｇ）。
【００５９】
（５）表面グロス
ＪＩＳＫ７１０５に準拠して測定する。スガ試験機株式会社製  デジタル光沢計ＵＧＶ−５Ｄを用いて入射角６０°、受光角６０°の条件で測定する。
【００６０】
（６）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件に従って測定する。
【００６１】
ポリエチレン系樹脂は条件４、ポリプロピレン系樹脂は条件１４を用いる。
【００６２】
（７）濡れ張力
ホルムアミドとエチレングリコールモノエチルエーテルとの混合液によるＪＩＳ  Ｋ  ６７６に規定された測定方法に基づいて測定する。単位はｍＮ／ｍで表す。
【００６３】
（８）加熱収縮率
ＪＩＳ  Ｋ１７１２に準じて測定する。
【００６４】
（９）ラミネート強度、エンボス特性
得られたラミネート用ポリプロピレンフイルムと印刷紙とを加熱金属ロールとゴムロール間で加熱圧着してフイルム／印刷紙からなるラミネートフイルムを作成した。
【００６５】
この際加熱ロールとしては、鏡面ロールとエンボスロール（絹目パターン、エンボス深さ５００μｍ）の２種類を用意した（何れも径は２００ｍｍφ）。
【００６６】
ラミネート条件は何れも線圧６０ｋｇ／ｃｍ、速度２５ｍ／分、金属ロール表面温度１２０℃とした。
【００６７】
ラミネート強度：ラミネートフイルムのフイルムと印刷紙面との層間接着力を引っ張り試験機にて２００mm/分の速度で剥離した際の剥離強度をｇ／１５ｍｍで表す。
【００６８】
エンボス率：エンボスロールのエンボス深さＤ１（５００μｍ）に対して、ラミネート体に形成された絞り深さ（フイルム表面から測定される絞り深さ）を任意の２０点測定して、その平均値Ｄ２を求め以下の式でエンボス率を求める。
【００６９】
エンボス率＝Ｄ２／Ｄ１×１００（％）。
【００７０】
（実施例１、２）
層（Ａ）としてポリプロピレン樹脂（住友化学製ＦＳ２０１６）、層（Ａ２）としてエチレンプロピレンブロック共重合体（三井化学（株）製Ｆ２２４Ｖ）、層（Ｂ）として、エチレンプロピレンブテン３元共重合体（住友化学製エクセレンＷＳＷ５０５４Ｋ３）をそれぞれ別な押出機にて溶融押出し、口金内でＡ２／Ａ／Ｂの構成からなるシート状に押出し、２０℃に設定された冷却ドラム上にエアナイフにて密着させ冷却固化させた。次いで該シートをラジエーションヒーター予熱後、同時二軸延伸装置に導いて、長手方向に７倍、幅方向に８倍の延伸倍率にて同時に延伸を行い、エッジ除去した後に巻き取った。
【００７１】
こうして得られたフィルムの厚み構成は層（Ａ）（層（Ａ２）含む）が１３μｍ、層（Ｂ）が１μｍ、層（Ｂ）表面の濡れ張力が４３ｍＮ／ｍ、層（Ａ）表面グロスが５％であった。
【００７２】
こうして得られたフイルムの該層（Ｂ）上に、押出ラミネータを用いて、エチレン酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー（株）製ＥＶＲＮ１００)を溶融押出し、６μｍの樹脂層を形成し、コロナ放電処理を行い巻き取った。
【００７３】
こうして得られたフイルムをエンボスロールとゴムロール間で印刷紙と貼り合わせながらエンボスを行った結果、表１に示すように優れたエンボス加工性を示した（実施例１）。また、エンボスロールの代わりに鏡面ロールを用いて該フイルムと発泡オレフインシートとを貼り合わせた後にエンボスロールを用いてエンボス加工を施したが同様にエンボス附型性は良好であった（実施例２）。
【００７４】
（比較例１、２）
実施例１において、冷却固化したＡ２／Ａ／Ｂからなる未延伸シートをロール延伸装置を用いて縦方向に１３５℃で４．５倍に延伸した後、横延伸装置に導いてクリップで両端を把持しながら、１５５℃で９倍に横方向に延伸し、厚み１４μｍ（内層（Ｂ）が１μｍ）の二軸配向フイルムを得た。実施例１同様に押出ラミネータを用いて、エチレン酢酸ビニル共重合体をラミネートしたフイルムを得て、ラミネートエンボス加工（比較例１）及びラミネート後エンボス加工（比較例２）を試みたがいずれもエンボス加工性は劣っていた。
【００７５】
（実施例３、４）
実施例１において層（Ｂ）としてＥｘｘｏｎ Ｍｏｂｉｌ製直鎖状低密度ポリエチレンＥＸＡＣＴ８２０３（融点７３℃）を用い、同様にして二軸配向ポリプロピレンフイルムを得た。トータルのフイルム厚みが２０μｍでこの内層（Ｂ）は７μｍ、層（Ｂ）の反対面のグロスは２％であった。こうして得られたフイルムを実施例１、２同様にラミネートエンボス、ラミネート後エンボスを行ったがいずれも優れたエンボス性を有するラミネート体を得ることができた。
【００７６】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、上記の通り特にシート状物と貼り合わせエンボスされるプリントラミネート用途、金属箔ラミネート用途に用いられ、特に壁材、床材等の内装材に好適に用いられるが、その応用範囲がこれらに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明のラミネート用ポリプロピレンフィルムおよびそれからなるラミネート体を示す実施例１の説明図
【符号の説明】
【００７９】
１  二軸配向ポリプロピレン層（Ａ）（好ましい態様として、層（Ａ’）＋層（Ａ０））
２  ポリオレフイン系樹脂層（Ｂ）
３  ポリエチレン系樹脂層（Ｃ）
４  ラミネート用ポリプロピレンフィルム
５  印刷紙
６  ラミネート体
【図１】
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