(57)【要約】【課題】スライス切断効率を向上させることができるソーワイヤを提供する。【解決手段】外表面から１０μｍの深さまでの表層部の硬度ＨＤがビッカース硬さＨｖで８００以上であり、外表面から１０μｍの深さまでの表層部残留応力ＩＳが圧縮側にあり、その応力の絶対値の最小値が１０ｋｇ／ｍｍ2以上であり、かつ、引張り強さＴＳが直径ｄより算出される下式（１）を満たすことを特徴とする。                    ＴＳ≧−２０００ｄ＋４２００（ＭＰａ）      …（１）【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
外表面から１０μｍの深さまでの表層部の硬度ＨＤがビッカース硬さＨｖで８００以上であり、
外表面から１０μｍの深さまでの表層部残留応力ＩＳが圧縮側にあり、その応力の絶対値の最小値が１０ｋｇ／ｍｍ2以上であり、かつ、
引張り強さＴＳが直径ｄより算出される下式（１）を満たすことを特徴とするソーワイヤ。
ＴＳ≧−２０００ｄ＋４２００（ＭＰａ）      …（１）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池、半導体等の硬質材料、磁石、水晶などを切断するために使用されるソーマシン用のソーワイヤに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、太陽電池、半導体等の硬質材料や磁石、水晶などを切断する際には、平行に張設されたソーワイヤを一方向あるいは双方向に走行させ、このソーワイヤに砥粒を含む加工液を吹きかけながら円柱状の被切断材を押し付けることにより薄く輪切りに切り出すソーマシンが使用されている。このようなソーマシンは、例えば、特許文献１に半導体単結晶からウエハを切り出すワイヤ式切断加工装置として記載されている。
【０００３】
ソーワイヤに吹きかけられる加工液中の砥粒は、スライス速度や切り出された被切断材の切断面精度を向上させる反面、ワイヤ自身の表面を研削する作用がある。このため、ワイヤ表面の硬度が低いと磨耗の進行が早くなり、ソーワイヤの寿命が低下したり、極端な場合にはスライス加工中にワイヤが断線することがある。
【０００４】
このため特許文献２では、ワイヤの耐磨耗性を向上させることを目的として、ワイヤの表面に、組織の深さがワイヤ直径の１０％以内、１μｍ以上の範囲の高硬度金属組織を断続的に配置したソーワイヤを開示している。また、ソーワイヤの横断面の硬度分布を規定したものとして例えば特許文献３がある。
【特許文献１】特許第３３４５０１８号公報
【特許文献２】特開２００１−１０５２９５号公報
【特許文献３】特開平１０−３０９６２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２および特許文献３に記載されているソーワイヤでは、スライス切断効率を大きくしようとしてワイヤ走行速度を上昇させると、ワイヤの暴れを抑えるためにワイヤに負荷する張力を大きくする必要があり、使用中に断線する恐れがある。このため、従来品では安全を見込んでワイヤ走行速度を十分に上げることができなかった。また、断線を防ぐためにソーワイヤの直径を小さくすることができず、太径のワイヤで切断するためスライス時に発生する被切断材の損失量を低減することができなかった。このため、被切断材の歩留りを向上させることができなかった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、スライス切断効率を向上させることができるソーワイヤを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のソーワイヤは、外表面から１０μｍの深さまでの表層部の硬度ＨＤがビッカース硬さＨｖで８００以上であり、
外表面から１０μｍの深さまでの表層部残留応力ＩＳが圧縮側にあり、その応力の絶対値の最小値が１０ｋｇ／ｍｍ2以上であり、かつ、
引張り強さＴＳが直径ｄより算出される下式（１）を満たすことを特徴とする。
【０００８】
ＴＳ≧−２０００ｄ＋４２００（ＭＰａ）      …（１）
【発明の効果】
【０００９】
本発明のソーワイヤは、ワイヤ走行速度を大きくしてスライス時間を短縮でき、単位ワイヤ長さ当りのスライス切断効率を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明のソーワイヤは、耐磨耗性に優れることから長期間使用しても減径率が少なく、長寿命である。
【００１１】
さらに、本発明のソーワイヤは、従来品より細径にすることが可能であるので、被切断材の歩留りを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明のソーワイヤの一実施形態について詳細に説明する。
【００１３】
１）表層部硬度ＨＤ
ソーワイヤの外表面から１０μｍの深さまでの表層部の硬度ＨＤ（以下、表層部硬度ＨＤと称する）を、ビッカース硬さＨｖで８００以上とする。
【００１４】
ここで、本明細書中において、「ソーワイヤの外表面から１０μｍの深さまで」とは、非めっきワイヤの場合には、伸線後のソーワイヤの横断面における外表面からの深さが１０μｍを含む１０μｍまでの表層部をいい、めっきワイヤの場合には、めっき厚さを除いた外表面からの深さが１０μｍを含む１０μｍまでの表層部をいうものとする。
【００１５】
ソーワイヤの表層部硬度ＨＤをＨｖ８００未満にすると、スライス加工時に吹付けられる加工液中の砥粒による磨耗の進行が速くなるからである。ソーワイヤを一般的な条件で使用すると、使用後にワイヤの直径は１０μｍ程度減少することから、偏磨耗を考慮して表面から１０μｍの深さまでの表層部の硬度ＨＤをＨｖ８００以上とすることで磨耗の進行を十分に遅延させることができる。また、表層部硬度ＨＤをＨｖ８００以上としたソーワイヤは、長時間の使用により磨耗が生じた際にも、断線することなく所望の張力を負荷して使用することができる。表層部硬度ＨＤの好ましい範囲は、Ｈｖ８５０以上である。
【００１６】
しかしながら、過大な表層部硬度ＨＤを有するソーワイヤは表面が脆くなり、断線しやすくなるため、外表面から１０μｍの深さまでの表層部の硬度ＨＤをＨｖ１０００以下とすることが好ましい。
【００１７】
２）表層部残留応力ＩＳ
ソーワイヤの外表面から１０μｍの深さまでの表層部に残留する応力（以下、表層部残留応力ＩＳと称する）を圧縮側とし、その応力の絶対値の最小値を１０ｋｇ／ｍｍ2以上とする。
【００１８】
前述したように、ソーワイヤは表層部硬度ＨＤを大きくすると表面が脆くなるため、砥粒などによりワイヤ表面にきず等が生じた際に、ここからクラックが進展してワイヤの寿命が低下するだけでなく、断線に至ることがある。すなわち、ワイヤ走行速度を大きくすると、ワイヤが暴れてパスラインから逸脱しやすくなり、正常な運転を維持することが困難になるのでワイヤ張力を増す必要があるが、ワイヤ張力を増大させると断線を生じる恐れがある。このため、ワイヤ走行速度を大きくすることができず、所望のスライス時間で被切断材を切り出すことができなくなる。このことから、本発明ではソーワイヤのクラックの進展を防ぐために表層部残留応力ＩＳを圧縮側とする。図１中に特性線Ｑで示すように、ソーワイヤの表層部残留応力はワイヤ表面から中央部へ向かって大きくなっていくため、表層部残留応力ＩＳを圧縮側とし、その応力の絶対値の最小値を１０ｋｇ／ｍｍ2以上とすれば、クラックの進展を十分に低減させることができる。
【００１９】
３）引張り強さＴＳ
本発明のソーワイヤは、引張り強さＴＳが直径ｄより算出される下式（１）を満たす。
【００２０】
ＴＳ≧−２０００ｄ＋４２００（ＭＰａ）      …（１）
ワイヤ走行速度を大きくした際にワイヤ張力が一定レベル以下であると、走行速度を急激に変更する場合や、走行方向を急激に逆転させる場合などに、ボビンに対するワイヤの慣性力によりワイヤにたるみを生じて、ワイヤを張設するための溝ローラからワイヤが外れやすくなり、正常な運転を維持することができなくなる。また、スライスされた被切断材の切断面精度が低下する傾向がある。このため、ワイヤ走行速度を大きくする場合は、ワイヤ張力をある一定レベル以上にする必要がある。
【００２１】
ソーワイヤの引張り強さＴＳが上式（１）を満たさないと、すなわち、引張り強さＴＳが−２０００ｄ＋４２００（ＭＰａ）（図２中、直線Ｐで示される）を下回ると、ワイヤ走行速度を大きくした際に正常な運転を維持できる一定レベルの張力をワイヤに負荷すると断線を生じる恐れがある。特に、ソーワイヤの直径を小さくした場合に引張り強さＴＳが上式（１）を満足する十分な大きさでないと、走行速度の上昇に伴う張力の増大化に対応できなくなり、断線による運転停止の問題が顕著になる。このため、引張り強さＴＳを上式（１）の範囲内とする。
【００２２】
本発明は、直径が０．０６〜０．３ｍｍの範囲にあるソーワイヤに適用することができる。例えば、直径０．０６ｍｍのワイヤの場合には、引張り強さＴＳを４０８０ＭＰａ以上とし、直径０．３ｍｍのワイヤの場合には、引張り強さＴＳを３６００ＭＰａとする。直径が小さいワイヤは被切断材の損失量を低減させることができるため、ワイヤの直径は０．０６〜０．１８ｍｍの範囲とすることがより好ましい。
【００２３】
なお、図２中の特性線Ｓで示される式−２０００ｄ＋４８００（ＭＰａ）を超える範囲の引張り強さＴＳを有するソーワイヤを実際に製造するのは非常に困難であることから、引張り強さＴＳは特性線Ｓより下方領域（ＴＳ≦−２０００ｄ＋４８００（ＭＰａ））とすることが好ましい。
【００２４】
直径ｄは、ソーワイヤの設計上の公称径としてもよいし、表層部硬度ＨＤおよび／または表層部残留応力ＩＳを測定した部位の直径の測定値としてもよいし、また表層部硬度ＨＤおよび／または表層部残留応力ＩＳを測定した部位と異なる部位の直径の測定値としてもよい。
【００２５】
以上詳述したように、表層部硬度ＨＤを上記範囲内とすることにより、磨耗の進行を十分に抑制することができるためソーワイヤの使用時間や使用回数を増やすことができる。また、磨耗が進んだ場合であっても使用中に断線の恐れがなく、大きな走行速度で運転を継続することができる。さらに、表層部残留応力ＩＳを上記範囲内とすることにより、表層部硬度ＨＤを上げた際の断線や、ソーワイヤの脆化に伴う使用時間や使用回数の短縮を防ぐことができる。さらにまた、引張り強さＴＳを上記範囲内とすることにより、走行速度を大きくした際にも正常な運転を維持するのに十分な張力に耐え得るソーワイヤとすることができる。このことから、ワイヤ直径を小さくしても、ワイヤ走行速度を大きくしてスライス時間を短縮することができるため、スライス切断効率を高めることができ、かつ長寿命を得ることができる。
【００２６】
本発明に係るソーワイヤには、例えば、以下に説明する特性を有するスチールワイヤを挙げることができる。
【００２７】
（ｉ）炭素量；０．８〜１．０３質量％
炭素量を０．８質量％未満とすると引張り強度が不足する恐れがあり、一方、炭素量が１．０３質量％を超えると脆くなる恐れがある。微量のクロムを含有させてもよい。
【００２８】
（ii）素線の偏径差；０．０００５〜０．０１ｍｍ
素線の偏径差は０．０００５ｍｍとするのが製造精度の限界である。一方、素線の偏径差が０．０１ｍｍを超えると切断により形成される切断表面の精度が劣化する恐れがある。
【００２９】
（iii）めっき（ブラスめっき）
銅；５０〜７０重量％、亜鉛；５０〜３０重量％
めっき厚さ；０．０００１〜０．０１ｍｍ
めっき厚さを０．０００１ｍｍ未満とするとめっきの剥離が生じやすくなる恐れがあり、一方、めっき厚さが０．０１ｍｍを超えると素線径が小さくなるため、所望の強度が得られなくなる恐れがある。ソーワイヤの表面めっきは、ブラスめっきの他に、銅めっき、亜鉛めっき、ニッケルめっきであってもよい。
【００３０】
上記したようなソーワイヤは、一般的な伸線法により製造することができる。
【００３１】
所望の表層部硬度ＨＤ、表層部残留応力ＩＳおよび引張り強さＴＳは、最終伸線工程において、適切な潤滑剤、ダイススケジュール、ダイスの種類、形状等を設定することにより得られる。例えば、エマルジョンタイプの湿式潤滑剤中で、線材の初径と仕上径に応じて１パス当りの減面率を１２〜１８％に設定したダイス約２０枚に通過させる。このときダイスのベアリング長さをその径の２０〜５０％、リダクション角度を６〜１２°とすることにより得ることができる。さらには、最終伸線後のワイヤに適切な熱処理や機械的な繰り返し曲げを施すことにより得ることもできる。例えば、ワイヤを温度５００℃付近で保持したり、６〜１６ｍｍφの矯正ローラーを用いて繰り返し曲げを与える。
【００３２】
この他にも、ダブルダイススキンパスを用いて表層部硬度ＨＤや表層部残留応力ＩＳを制御することもできる。ダブルダイススキンパスとは、仕上げダイスの１パス当たりの減面率を、２枚のダイスのトータル減面率として実現するものであり、連続して巻き取ることなくダイスに素線を通過させて伸線する方法である。一般的には２枚目のダイス（最終ダイス）の減面率を小さくすることにより素線の表面近傍のみを加工して、表面近傍の引張側残留応力を低減することができる。この１枚目のダイスと２枚目のダイスの減面率を調整することにより、表層部残留応力ＩＳや表層部硬度ＨＤをコントロールすることができる。
【００３３】
また、本発明のソーワイヤは、例えば、ソーワイヤの製造工程において、伸線後のソーワイヤから、外表面から１０μｍの深さまでの表層部の硬度ＨＤがビッカース硬さＨｖで８００以上であり、外表面から１０μｍの深さまでの表層部残留応力ＩＳが圧縮側にあり、その応力の絶対値の最小値が１０ｋｇ／ｍｍ2以上であり、かつ、引張り強さＴＳが直径ｄより算出される上式（１）を満たすソーワイヤを選択する工程を含む製造方法により得ることもできる。
【００３４】
［実施例］
以下、本発明に係る実施例を詳細に説明する。
【００３５】
（実施例１）
供試ワイヤとして、ダブルダイススキンパス法を用いて初径が１．０９ｍｍのめっきされた９２Ｃ材（ＪＩＳ規格番号；ＪＩＳ−Ｇ−３５０２  ＳＷＲＳ９２Ａ）をワイヤ径（直径）が０．１５ｍｍとなるように伸線することにより以下の構成を有するソーワイヤを製造した。
【００３６】
＜ソーワイヤ＞
炭素量；０．９２％
設計ワイヤ径；０．１５ｍｍ
素線の偏径差；０．００２ｍｍ
めっき；ブラスめっき（銅；６５％、亜鉛；３５％）
めっき厚さ；０．０００２ｍｍ
＜表層部硬度ＨＤの測定＞
表層部硬度ＨＤは、硬度測定機（製造元；株式会社アカシ、型式；ＭＶＫ−Ｇ２）を用いて以下に説明するように測定した。
【００３７】
めっきを除去して適当な長さに切断したサンプルをエポキシ系樹脂で鉛直方向に埋め込み、埋め込みサンプル硬化後、測定部となる素線のクロス断面を研磨して仕上げた。仕上がった埋め込みサンプルのクロス断面において、表面からの深さ１０μｍの位置で、円周方向に９０度ずつ４箇所でのビッカース硬度を測定し、その平均値を求めた。ビッカース硬度の測定は、基本的にＪＩＳ−Ｚ−２２４４の規定に従った。測定条件として、荷重は１ｇとした。この結果を表１に示す。
【００３８】
ここで、表１中のワイヤ径とは、ソーワイヤのめっき厚さを含む直径をいうものとする。
【００３９】
＜表層部残留応力ＩＳの測定＞
表層部残留応力ＩＳは、残留応力測定機（製造元；マックサイエンス株式会社、型式；（本体）Ｍ１８ＸＨＦ２２−ＳＲＡ，（Ｘ線発生装置）ＭＸＰ１８，（微小部回折装置）ＭＤＳ−III／ＰＳＰＣ−IV）を用いて以下に説明するように測定した。
【００４０】
適当な長さに切断したサンプルを試料台に取り付け、ワイヤの軸方向応力を測定するために、コリメーターによって絞ったＸ線をワイヤの軸方向と平行にサンプルに照射し、特定の回折面のピーク位置θを測定した。この時、回折面の法線と試料表面の法線との成す角をψとして、ｓｉｎ2ψが０．１〜０．５の範囲内である幾つかのψで回折面のピーク位置を測定した。得られたθとψを用いて２θ−ｓｉｎ2ψ線図を作成し、その勾配より表面からの深さが１０μｍを超えない範囲で約１０μｍの位置の残留応力を求めた。測定条件として、回折面はα−Ｆｅ（２２０）とし、ターゲットはＣｏとし、管電圧は３０ｋＶとし、ヤング率は２１０００ｋｇｆ／ｍｍ2とし、ポアソン比は０．２８として、並傾法を用いた。この結果を表１に示す。
【００４１】
なお、残留応力測定には、特許２９２０４３９号「ゴム補強用スチールワイヤ」に記述されている方法を用いることもできる。
【００４２】
＜引張り強さＴＳの測定＞
引張り強さＴＳは、引張り試験機（製造元；ミネベア株式会社、型式；ＴＣＭ−１ｋＮＢ）を用いて以下に説明するように測定した。
【００４３】
適当な長さに切断したサンプルに引張り試験機で引張り試験を行い、観測された最大の力を原断面積（試験前のサンプルの直径（あるいは、公称径）により算出される断面積）で除して引張り強さを求めた。引張り強さの測定は、基本的にＪＩＳ−Ｚ−２２４１の規定に従った。測定条件として、測定レンジは２０ｋｇｆとし、試験速度は１００ｍｍ／分とした。この結果を表１に示す。
【００４４】
特許第３３４５０１８号公報（特許文献１）に記載のものと同種のソーマシンとして東綱機械製作所製マルチワイヤソー（型番：ＨＷＳ−３３０）を用いて、上記ソーワイヤにより以下に説明するワークを以下に説明する切断条件で切断した。このとき、ソーワイヤに断線、あるいは、使用開始から通算１２時間以内に１０μｍを超える減径が起こらない範囲でワイヤ走行速度を徐々に大きくあるいは小さくしていくと共に、ソーワイヤのたるみや、溝ロールからの外れが生じないように張力を変化させた。このようにして得られたワイヤ走行速度の最高値（最高走行速度）およびこのときの張力を表１に示す。また、ワーク１個に対するスライス完了までの所要時間をスライス時間として表１に併記する。
【００４５】
＜ワーク＞
材質；シリコン単結晶のインゴット
サイズ；直径２００ｍｍ×長さ１５０ｍｍ
＜切断条件＞
スライス開始時のワイヤ走行速度；９００ｍ／分
スライス開始時のワイヤ張力；２５Ｎ
ワイヤ往復サイクル；１サイクル／分
加工液；粒子＃１０００のＣＭＰ用水溶性スラリー
（実施例２〜４）
ソーワイヤの表層部硬度、表層部残留応力、引張り強さを表１に示す値に変更した以外は、実施例１と同様にしてワークの切断を行った。ソーワイヤの表層部硬度と表層部残留応力は、ダブルダイススキンパス法の１枚目のダイスと２枚目のダイスの減面率比、ダイスリダクション角度、及び矯正ローラーの径と押し込み量を変えることにより変更し、また、引張り強さは、最終伸線加工前のめっき線の線径を変えることにより変更した。
【００４６】
（実施例５，６）
ダブルダイススキンパス法における最終伸線工程での総減面率を変更することによりソーワイヤのワイヤ径、表層部硬度、表層部残留応力、引張り強さを表１に示す値に変更した以外は、実施例１と同様にしてワークの切断を行った。
【００４７】
（比較例１）
実施例２〜４と同様にしてソーワイヤの表層部硬度、表層部残留応力、引張り強さを表１に示す値に変更した以外は、実施例１と同様にしてワークの切断を行った。
【００４８】
（比較例２）
実施例５，６と同様にしてソーワイヤのワイヤ径、表層部硬度、表層部残留応力、引張り強さを表１に示す値に変更した以外は、実施例１と同様にしてワークの切断を行った。
【００４９】
比較例１のソーワイヤで得られたスライス時間を基準値１００として実施例１〜４のソーワイヤのスライス時間の比率を求め、また、比較例２のソーワイヤで得られたスライス時間を基準値１００として実施例５，６のソーワイヤのスライス時間の比率を求めた。この結果を、それぞれ時間比として表１に示す。
【００５０】
さらに、比較例１のソーワイヤで得られた最高走行速度を基準値１００として実施例１〜４のソーワイヤの最高走行速度の比率を求め、また、比較例２のソーワイヤで得られた最高走行速度を基準値１００として実施例５，６のソーワイヤの最高走行速度の比率を求めた。この結果を、それぞれ速度比として表１に示す。
【００５１】
実施例１〜６の結果は、外表面から１０μｍの深さまでの表層部の硬度ＨＤがビッカース硬さＨｖで８００以上であり、外表面から１０μｍの深さまでの表層部残留応力ＩＳが圧縮側にあり、その応力の絶対値の最小値が１０ｋｇ／ｍｍ2以上であり、かつ、引張り強さＴＳが−２０００ｄ＋４２００（ＭＰａ）以上であった。
【００５２】
なお、ワイヤ径が０．１５ｍｍであるときには引張り強さＴＳは３９００ＭＰａ以上が本発明範囲（実施例１〜４）であり、０．１８ｍｍであるときには３８４０ＭＰａ以上が本発明範囲（実施例５，６）である。
【表１】
2005193332.tif 000002
【００５３】
表１から明らかなように、実施例１〜４のソーワイヤは、同じ直径を有し、表層部硬度ＨＤ、表層部残留応力ＩＳ及び引張り強さＴＳが上記範囲から外れる比較例１のソーワイヤと比較して、ワイヤ走行速度を大きくしてワークを切断することができ、単ワーク当りのスライス時間を短縮することができた。
【００５４】
また、実施例５，６のソーワイヤの場合も、同じ直径を有し、表層部硬度ＨＤ、表層部残留応力ＩＳ及び引張り強さＴＳが上記範囲から外れる比較例２のソーワイヤと比較して、ワイヤ走行速度を大きくしてワークを切断することができ、単ワーク当りのスライス時間を短縮することができた。
【００５５】
さらに、実施例１〜４と比較例２とを比べてみると明らかなように、実施例１〜４のソーワイヤの直径（０．１５ｍｍ）は、比較例２のソーワイヤの直径（０．１８ｍｍ）よりも小さいにも拘わらず、ワイヤ走行速度を９２０〜９６０ｍ／分と比較例２のそれ（７００ｍ／分）よりも大きくしてワークを切断することができ、単ワーク当りのスライス時間を短縮することができた。直径がより小さい細径のワイヤはワークの切断損失量を低減させることができるため、製品の歩留りを向上させることができる。
【００５６】
（実施例７）
実施例７では、実施例１と同じソーワイヤを用いて、以下に示す切断条件でワーク１個を切断した。ワークには実施例１と同じものを用い、ワイヤ走行速度およびワイヤ張力は一定とした。
【００５７】
＜切断条件＞
ワイヤ走行速度；９００ｍ／分
ワイヤ張力；２５Ｎ
ワイヤ往復サイクル；１サイクル／分
単ワーク当りのスライス時間；６時間
加工液；粒子＃１０００のＣＭＰ用水溶性スラリー
使用後のソーワイヤの減径量を複数箇所につき測定したところ、最大４．２μｍであった。ソーワイヤの直径の測定には、レーザーマイクロメーターとして、ＫＥＹＥＮＣＥ製レーザー寸法測定器のＬＳ−３１００（コントローラー部），ＬＳ−３０３４（測定部）を用いた。
【００５８】
（比較例３）
比較例３では、比較例１のソーワイヤを用いた以外、実施例７と同様にしてワークを切断し、減径量を測定したところ、最大５．７μｍであった。
【００５９】
この結果から明らかなように、外表面から１０μｍの深さまでの表層部の硬度ＨＤがビッカース硬さＨｖで８００以上であり、外表面から１０μｍの深さまでの表層部残留応力ＩＳが圧縮側にあり、その応力の絶対値の最小値が１０ｋｇ／ｍｍ2以上であり、かつ、引張り強さＴＳが−２０００ｄ＋４２００（ＭＰａ）以上である実施例７のソーワイヤは、ワイヤ走行速度およびワイヤ張力を同じ条件とした場合に、同じ直径を有し、かつ表層部硬度ＨＤ、表層部残留応力ＩＳ及び引張り強度ＴＳが本発明範囲を外れる比較例３のソーワイヤと比較して、減径率を低減することができ、より長寿命であった。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】ソーワイヤの表層部残留応力の分布を説明するための特性線図。
【図２】ソーワイヤの直径に対する引張り強さの変化を説明するための特性線図。
【図１】
2005193332.tif 000003
【図２】
2005193332.tif 000004