(57)【要約】【課題】  スティッキングを防止可能な光学素子の製造方法を提供すること。【解決手段】  レンズ部１０２と，取扱部１０４とを備えたレンズ素子１００を製造する方法を提供する。シリコン層１１，ＳｉＯ２層１２，シリコン層１３からなる基板１０のシリコン層１１にエッチングによりレンズ部１０２を形成した後，光学素子集合体１２０を形成する。光学素子集合体１２０は，枠状の支持部１２１と，複数のレンズ素子部１０１とからなる。レンズ素子部１０１は，レンズ部１０２と，その一部が接続部１１８となり支持部１２１と接続された取扱部１０４を含む。ＳｉＯ２層１２を除去して光学素子集合体１２０とシリコン層１３とを分離した後，接続部１１８を劈開により切断してレンズ素子１００を得る。【選択図】    図１
2005249965.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズ部と，前記レンズ部の周辺の一部から延設された取扱部とを備えた光学素子を製造する方法であって，
最上層から順に第１，第２，第３の層を含む基板の前記第１の層の表面に複数のレンズ部を形成するレンズ部形成工程と，
前記第１の層を加工して，形成された前記レンズ部に対応する前記取扱部と，前記取扱部の一部と接続して複数の前記取扱部を連結支持する支持部とを形成して，複数の前記レンズ部と，前記レンズ部に対応した前記取扱部と，前記支持部とを備えた光学素子集合体を形成する光学素子集合体形成工程と，
前記第２の層を除去して，前記光学素子集合体が形成された前記第１の層と，前記第３の層とを分離する除去工程と，
分離された前記光学素子集合体の前記取扱部と前記支持部との接続部を切断して，少なくとも１つの前記レンズ部を有する光学素子を得る切断工程と，を含むことを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
前記切断工程では，前記接続部は劈開により切断されることを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項３】
前記除去工程は，
少なくとも前記支持部の下方の前記第２の層の一部は残存したまま，前記第２の層を一部除去して前記第３の層を一部露出させる工程と，
前記支持部の一側で，前記支持部から前記第３の層にわたり保護部材で覆う工程と，
残存している前記第２の層を除去する工程と，
前記保護部材を除去する工程と，を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項４】
前記取扱部と前記支持部の幅は略同一であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項５】
前記取扱部は略バー形状であり，前記取扱部の長手方向の一端が前記支持部と接続していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項６】
前記取扱部は略バー形状であり，前記取扱部の長手方向に伸長する面の一部が前記支持部と接続していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項７】
前記レンズ部は回折光学素子からなることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項８】
前記第１の層はシリコンからなることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項９】
基板の表面に形成されたレンズ部と，
前記レンズ部の周辺の一部から延設され，製造工程で生じた劈開面をその一部に有する取扱部と，を含むことを特徴とする光学素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，光通信機器やコンピュータ用のデバイス等に好適な，光学素子およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回折光学素子を用いたマイクロレンズや微小光学素子は，ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ）等の光ディスク再生装置や光通信用の光学部品として使用されている。これらの回折光学素子は，例えば下記非特許文献１で示されるような円筒形状あるいは蒲鉾型の形状をしている。また，このような回折光学素子は，非特許文献１に示されるように，フォトリソグラフィーとエッチングにより作製される。これらマイクロレンズや微小光学素子は１００μｍ〜数百μｍ角程度の大きさとなっている。このようなマイクロレンズの製造用基板としては，ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）製造に用いられている一般的なシリコンウエハあるいはＳＯＩ（シリコン  オン  インシュレータ）ウエハが用いられる。基板からマイクロレンズを分離するためには，基板裏面の研磨を行う方法や，ＳＯＩ基板の場合は中間層である酸化膜層をエッチングにより除去する方法が用いられる。例えば下記特許文献１には，複数のマイクロレンズが接続されたようなバー形状のレンズ素子集合体を基板に形成し，これを基板から分離して，所定位置で切断してマイクロレンズを得る技術が示されている。
【０００３】
【非特許文献１】佐々木浩紀，他６名，「光源とシリコンマイクロレンズの高精度実装技術」，エレクトロニクス実装学会誌，２００２年，Ｖｏｌ．５，Ｎｏ．５，ｐ．４６６−４７２
【特許文献１】特開２００３−１６１８１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら，ＳＯＩ基板を用いた製造方法では，基板の酸化膜層を除去する際に，レンズが形成された上部シリコン層と，下部シリコン層とが貼り付いてしまう，スティッキングという現象が生じる。特に，非特許文献１で示した長いバー形状のものを剥離する手法では，剥離する部分が細長い形状となるため，スティッキングを生じやすくなるという問題点がある。スティッキングは強力な接着現象であり，貼り付いてしまうと分離することは困難である。
【０００５】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，スティッキングを防止可能な，新規かつ改良された光学素子の製造方法，およびこの方法により製造された光学素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，レンズ部と，レンズ部の周辺の一部から延設された取扱部とを備えた光学素子を製造する方法が提供される。この光学素子の製造方法は，最上層から順に第１，第２，第３の層を含む基板の第１の層の表面に複数のレンズ部を形成するレンズ部形成工程と，第１の層を加工して，形成されたレンズ部に対応する取扱部と，取扱部の一部と接続して複数の取扱部を連結支持する支持部とを形成して，複数のレンズ部と，レンズ部に対応した取扱部と，支持部とを備えた光学素子集合体を形成する光学素子集合体形成工程と，第２の層を除去して，光学素子集合体が形成された第１の層と第３の層とを分離する除去工程と，分離された光学素子集合体の取扱部と支持部との接続部を切断して，少なくとも１つのレンズ部を有する光学素子を得る切断工程と，を含むことを特徴とする。
【０００７】
かかる構成では，取扱部の一部と接続する支持部を形成して，光学素子集合体が細長いバー形状となるのを回避でき，スティッキングが生じにくい光学素子集合体の形状を構成することができる。
【０００８】
その際に，切断工程では，接続部は劈開により切断されることが好ましい。劈開は，結晶がある特定の割れやすい方向に沿って割れたり，はがれたりして平滑な面（劈開面）を現すことである。よって，劈開を利用すれば，容易に切断することができる。また，この劈開により形成される劈開面は平滑な面となるため，他の面と区別することができる。この劈開面を非対称位置に配置すれば，光学素子の表裏面の判別に用いることができる。
【０００９】
上記の除去工程は，少なくとも支持部の下方の第２の層の一部は残存したまま，第２の層を一部除去して第３の層を一部露出させる工程と，支持部の一側で，支持部から第３の層にわたり保護部材で覆う工程と，残存している第２の層を除去する工程と，保護部材を除去する工程と，を含むことが好ましい。かかる構成によれば，残存している第２の層を全て除去した後，支持部と第３の層はすぐに接触するのではなく，保護部材により支持部と第３の層の間隙を保つことができるため，スティッキングを防止することができる。
【００１０】
また，取扱部と支持部の幅は略同一であることが好ましい。かかる構成によれば，例えばエッチングを用いて第２の層を除去する場合，同じ時間で取扱部と支持部の下方の第２の層のエッチング状態がほぼ同じとなるため，両者が分離されるタイミングもほぼ同じとなり，スティッキングを抑制できる。
【００１１】
なお，取扱部は略バー形状であり，取扱部の長手方向の一端が支持部と接続しているように構成してもよい。この場合は，一端に切断面が形成されるので，非対称性を有することになり，光学素子の表裏面の判別に用いることができる。あるいは，取扱部は略バー形状であり，取扱部の長手方向に伸長する面の一部が支持部と接続しているように構成してもよい。かかる構成によれば，例えば，支持部と取扱部が接続されたままの状態で保持部材へ移動させ，保持部材上で接続部を切断して光学素子を得ることが容易になる。この場合は，多数の光学素子を一括して保持部材へ移動でき，容易に保持部材上に配置できる。また，レンズ部は回折光学素子からなるように構成してもよい。第１の層はシリコンからなるように構成してもよい。
【００１２】
本発明の別の観点によれば，基板の表面に形成されたレンズ部と，レンズ部の周辺の一部から延設され，製造工程で生じた劈開面をその一部に有する取扱部と，を含むことを特徴とする光学素子が提供される。かかる構成によれば，この劈開面を非対称位置に配置すれば，光学素子の表裏面の判別に用いることができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明によれば，スティッキングを防止可能な，光学素子の製造方法，およびその製造方法により製造された光学素子を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１５】
本発明の典型的な態様では，光学素子としてレンズ素子を用いる。このレンズ素子は，レンズ部と，レンズ部の周辺の一部に沿った縁部と，レンズ部の周辺の他部側に延設されたバー状の取扱部とを有する。このレンズ素子の製造方法は，主にレンズ部形成工程と，光学素子集合体形成工程と，除去工程と，切断工程とを含む。まず，レンズ部形成工程では，少なくとも３つの層を含む基板を準備する。最上層から順に第１，第２，第３の層とする。そして，この基板の第１の層の表面に複数のレンズ部を形成する。次の光学素子集合体形成工程では，第１の層をエッチングして，光学素子集合体を形成する。光学素子集合体は，レンズ部形成工程で形成されたレンズ部と，このレンズ部に対応する取扱部と，取扱部の一部と接続して複数の取扱部を連結支持する支持部とを備える。
【００１６】
除去工程では，第２の層を除去して，光学素子集合体が形成された第１の層と第３の層とを分離する。切断工程では，分離された光学素子集合体の取扱部と支持部との接続部を切断して，少なくとも１つのレンズ部を有する光学素子を得る。なお，切断工程における接続部の切断は，劈開により行われるよう，あらかじめ接続部の方向を構成しておく。
【００１７】
以下，本発明の第１の実施の形態にかかる光学素子の製造方法について，図１を参照しながら詳細に説明する。図１は，本発明の第１の実施の形態にかかる光学素子の製造方法の工程を説明するための図である。図１（ａ），図１（ｄ）は斜視図であり，図１（ｂ），図１（ｃ）は平面図である。
【００１８】
まず，基板１０を準備する。基板１０は，ＳＯＩ（シリコン  オン  インシュレータ）基板であり，最上層から順に，シリコン層１１，絶縁層であるＳｉＯ２層１２，シリコン層１３の３層を有する。基板１０には，外周の一部に結晶方位を示す平面であるオリエンテーションフラット１４が形成されている。シリコン層１１の劈開面の方向が，オリエンテーションフラット１４に平行および垂直な方向となるようにオリエンテーションフラット１４が形成されている。
【００１９】
次に，図１（ａ）に示すように，基板１０の表面に複数のレンズ部１０２を所定の間隔をおいて列状に形成する。レンズ部１０２の形成では，例えば半導体技術で用いられるフォトリソグラフィーとエッチング技術を用いて，シリコン層１１の表面にエッチング処理を施すことにより，所望の光学特性を示す多数のレンズ部１０２を一括的かつ高精度に形成することができる。本実施の形態では，レンズ部１０２は円形状を有する。レンズ部１０２は例えば，８位相の階段状の回折光学素子とすることができ，この場合はフォトリソグラフィーとエッチングを３回繰り返すことで形成できる。
【００２０】
次に，図１（ｂ）に示すように，シリコン層１１をエッチングにより加工して，光学素子集合体１２０を形成する。光学素子集合体１２０は，フォトリソグラフィーにより，基板１０上に塗布したレジストを所望の形状にパターン加工し，このレジストをドライエッチング用のエッチングマスクとして使用し，レジスト形状を基板１０に転写することにより作製される。ここでのドライエッチングの手法としては，ＲＩＥ法（反応性イオンエッチング法）またはＩＣＰ−Ｂｏｓｃｈ法が用いられる。例えばＩＣＰ−Ｂｏｓｃｈ法を用いた場合は，ＳｉＯ２層１２の表面までエッチングされる。光学素子集合体１２０の厚さは例えば１００μｍとすることができる。
【００２１】
図１（ｃ）に，光学素子集合体１２０の１つを示す。光学素子集合体１２０は，矩形の枠状の支持部１２１と，複数のレンズ素子部１０１とからなる。複数のレンズ素子部１０１は，支持部１２１の長辺の１つに沿って支持部１２１の枠内に列状に配置され，支持部１２１のその長辺とレンズ素子部１０１の一端は接続されている。このレンズ素子部１０１と支持部１２１とが接続している部分を接続部１１８と呼ぶ。接続部１１８は，後の工程で切断されるが，そのときの切断面が劈開面に平行な方向となるよう，光学素子集合体１２０は構成されている。
【００２２】
レンズ素子部１０１は主に，レンズ部１０２と，縁部１０３と，取扱部１０４と，張出部１０６とを有する。レンズ部１０２は，図１（ａ）に示す工程で基板１０の表面に作製されたものである。以下，レンズ部が形成されている面をレンズ形成面という。縁部１０３は，レンズ部１０２の下部側にレンズ部１０２の外周の一部として位置し，レンズ部１０２の円周形状に沿った円弧形状を有する。この縁部１０３の円弧形状を呈する外形はレンズ形成面側からその対向面側まで延びており，レンズ部１０２の光軸を中心軸とする略円柱形状の一部である略蒲鉾形の形状となっている。取扱部１０４の中間位置から下方に張り出すこの略蒲鉾形の部分を張出部１０６と呼ぶ。例えば，製造されたレンズ素子を部品実装用の溝に実装する際に，張出部１０６をその溝に当接させて実装することができる。このことから，張出部１０６は，部品実装用の溝に適合する形状，寸法を有するように構成することが好ましい。なお，ここでは縁部１０３はレンズ部１０２を囲むように設けられているが，レンズ部１０２の外周が縁部１０３を構成するようになっていてもよい。
【００２３】
取扱部１０４は，レンズ部１０２の周辺の上部側を取り巻くように延設され，レンズ部１０２表面に略平行な面内でレンズ部１０２より広い幅を有し，左右方向に伸長した略バー形状を有する。取扱部１０４の長手方向の一端の一部は接続部１１８となり，支持部１２１と接続されており，他部は斜面となっている。このように，一端の接続部１１８以外を斜面とすることで，接続部１１８を小さくでき，後の工程で取扱部１０４と支持部１２１とを分離しやすくなる。取扱部１０４の長手方向の他端は，支持部１２１と接続されていない。取扱部１０４は，製造されたレンズ素子を取り扱う時の保持を容易にするためのものである。取扱部１０４は，レンズ部１０２，縁部１０３，張出部１０６と一体的に形成されている。
【００２４】
レンズ素子部１０１は接続部１１８を切断した後，レンズ素子になる部分である。支持部１２１は，取扱部１０１の一部と接続されて複数の取扱部１０４を連結支持する。本実施の形態では，取扱部１０４と，取扱部１０４が接続されている支持部の長辺はほぼ垂直になるように構成されている。また，基板１０面内における取扱部１０１の幅と取扱部１０４の幅は略同一になるよう構成されている。
【００２５】
次に，図１（ｂ）に示すものに，フッ化水素酸溶液を用いてエッチングにより基板１０からＳｉＯ２層１２を除去して，光学素子集合体１２０が形成されたシリコン層１１とシリコン層１３とを分離する。次に，光学素子集合体１２０の接続部１１８を劈開により切断する。これにより，支持部１２１とレンズ素子部１０１とが分離されて，図１（ｄ）に示すレンズ素子１００が得られる。上述のように，このとき得られる切断面が劈開面に平行な方向となるよう構成されているため，接続部１１８は劈開により容易に切断できる。そして，形成されたレンズ素子１００は，取扱部の一端に劈開面１０８を有する。劈開面は平滑な面となるため，他の面と区別することが可能である。
【００２６】
上記の製造方法では，図１（ｃ）に示すような構成の光学素子集合体１２０を形成している。光学素子集合体１２０は，従来の方法のような細長いバー形状ではないため，スティッキングを起こすことなく，また，作製されるレンズ素子１００にダメージを与えることなく，光学素子集合体１２０とシリコン層１３とを分離することができる。また，支持部１２１の幅と取扱部１０４の幅は略同一であるため，ＳｉＯ２層１２をエッチングにより除去する際，支持部１２１の下の部分のＳｉＯ２層と，取扱部１０４の下の部分のＳｉＯ２層のエッチング時間はほぼ同じになる。これにより，両者はほぼ同時に分離されることになり，さらにスティッキングを抑制することができる。
【００２７】
また，上記の製造方法によれば，レンズ素子１００は，図１（ｄ）に示すように取扱部１０４を上方にしてレンズ形成面に対向する方向から見たとき，取扱部１０４の左側面という非対称位置に劈開面１０８を有する構成となる。レンズ素子１００を実装する際は，レンズ形成面とその対向面を識別する必要がある。しかし，通常，レンズ素子１００を実装する際は，レンズ形成面に垂直な取扱部１０４の上面しか見えない。仮に，左右対称の構造のレンズ素子の場合は，上面だけではレンズ形成面とその対向面の識別が困難である。本実施の形態にかかるレンズ素子１００は，取扱部１０４の片側の側面にのみ劈開面による切断面を有するため，レンズ形成面とその対向面の識別が容易になる。
【００２８】
なお，基板１０からＳｉＯ２層１２を除去して，光学素子集合体１２０とシリコン層１３とを分離する際，以下に述べる保護部材１５を用いる方法を採用することができる。図２を参照しながら，この方法について説明する。図２は図１（ｂ）のＡ−Ａ’位置での工程断面図である。図２（ａ）はエッチングにより，シリコン層１１に光学素子集合体１２０が形成された状態を示す。なお，断面位置のＡ−Ａ’位置はレンズ素子部１０１を含まないため，図２ではこの位置での光学素子集合体１２０として支持部１２１を図示している。この状態から，図２（ｂ）に示すように，基板１０からＳｉＯ２層１２を一部除去して，シリコン層１３を一部露出させる。この除去には例えば５０％フッ酸を使用できる。図２（ｂ）に示す状態では，支持部１２１の下方のＳｉＯ２層１２の一部は残存しており，その残存したＳｉＯ２層１２は支持部１２１よりやや幅が狭くなっている。このときは，光学素子集合体１２０の下方以外の領域のＳｉＯ２層１２は除去されて，下層のシリコン層１３が露出している。
【００２９】
次に，支持部１２１の一側である外側に保護部材１５を滴下して，図２（ｃ）に示すように，支持部１２１の外側で，残存しているＳｉＯ２層１２の部分を含み，支持部１２１からシリコン層１３にわたるように保護部材１５で覆う。これにより，保護部材１５を介して，支持部１２１とシリコン層１３とが接続される。保護部材１５には例えば，樹脂，レジスト等を用いることができる。
【００３０】
次に，図２（ｃ）に示す状態の基板１０を５０％フッ酸に浸し，図２（ｄ）に示すように，残存していたＳｉＯ２層１２を全て除去する。次に，ＩＰＡ（イソプロピルアルコール），アセトンで保護部材１５を処理して，図２（ｅ）に示すように，保護部材１５を除去する。これにより，シリコン層１１からなる光学素子集合体１２０と，シリコン層１３とが分離される。
【００３１】
上記の製造方法によれば，ＳｉＯ２層１２を全て除去した後も支持部１２１とシリコン層１３はすぐに接触するのではなく，保護部材１５により一側のみ接続された状態を保持できるため，支持部１２１とシリコン層１３の間隙を保つことができ，スティッキングを防止することができる。上記の保護部部材１５を用いた方法によれば，支持部１２１の長手方向の長さが数ｍｍ程度に長くなった場合でも，スティッキングを防止することができる。
【００３２】
次に，本発明の第２の実施の形態にかかる光学素子の製造方法について，図３Ａを参照しながら説明する。図３Ａは本発明の第２の実施の形態にかかる光学素子集合体２２０の構成を示す図である。第２の実施の形態は，接続部の位置が第１の実施の形態と異なる点が大きな特徴である。以下，第１の実施の形態と相違する点について重点的に説明し，第１の実施の形態と同様の点については，一部重複説明を省略する。
【００３３】
光学素子集合体２２０は，矩形の枠状の支持部２２１と，複数の枝状の支持部２２２と，複数のレンズ素子部２０１とからなる。複数の枝状の支持部２２２は，枠状の支持部２２１の長辺の１つに沿って支持部２２１の枠内に列状に配置され，支持部２２１から枠の内側へ伸びるよう設けられている。枝状の支持部２２２の一端は支持部２２１に接続され，他端はそれぞれ１つのレンズ素子部２０１と接続されている。このレンズ素子部２０１と支持部２２２との接続している部分を接続部２１８と呼ぶ。接続部２１８は，第１の実施の形態同様，後の工程で切断されるが，そのときの切断面が劈開面に平行な方向となるよう，光学素子集合体２２０を構成する。
【００３４】
レンズ素子部２０１は，第１の実施の形態のレンズ素子部１０１とほぼ同様の形状を有し，レンズ素子１００のレンズ部１０２，取扱部１０４，張出部１０６とそれぞれ同様の，回折光学素子からなるレンズ部２０２，略バー状の取扱部２０４，張出部２０６を有する。ただし，本実施の形態では，取扱部２０４と支持部２２１の長辺とはほぼ平行であり，取扱部２０４と支持部２２２とはほぼ垂直になるように構成されている。レンズ素子部１０１は，取扱部２０４の長手方向に伸長する面の一部で支持部２２２と接続している。この面は，張出部２０６と対向する面であり，作製後のレンズ素子が張出部２０６が下向きとなるよう実装されるとき，上面となる面である。光学素子集合体２２０は，レンズ素子部２０１が１列に配置された構成を有する。
【００３５】
図３Ｂは本実施の形態の変形例にかかる光学素子集合体３２０の構成を示す図である。光学素子集合体３２０は，矩形の枠状の支持部３２１と，枝状の支持部２２２と，複数のレンズ素子部２０１とからなる。本変形例では，枠状の支持部３２１の２つの長辺に枝状の支持部２２２が形成されており，レンズ素子部２０１が対向するようにレンズ素子部２０１が２列に配置されている。本変形例は，この点が第２の実施の形態と異なり，他の点は第２の実施の形態と同様である。本変形例では，第２の実施の形態に比べ，枠内に多数のレンズ素子を配置できる。
【００３６】
第２の実施の形態，変形例共に，第１の実施の形態と同様に，基板１０を基板として，レンズ部を形成し，光学素子集合体を形成し，光学素子集合体と下層とを分離し，支持部とレンズ素子部とを劈開により分離することにより，レンズ素子を作製することができる。また，図２に示す保護部材を用いる方法を適用することが可能である。第１の実施の形態と同様の製造方法を用いることができるため，第２の実施の形態および変形例においても，同様にスティッキングを防止することができる。第２の実施の形態，変形例により作製されたレンズ素子は，レンズ形成面に略垂直な取扱部２０４の面の一部に劈開面を有する。
【００３７】
なお，第２の実施の形態および変形例において，レンズ素子部２０１を分離する際，以下に述べる方法を用いて，保持部材にレンズ素子２００を載置することができる。以下では第２の実施の形態を例にとり説明するが，変形例にも適用可能である。まず，光学素子集合体２００と下層とを分離した後，枠状の支持部２２１の所定位置を切断して，図４（ａ）に示す形状のものを作製する。図４（ａ）に示すものは，複数のレンズ素子部２０１と，複数の支持部２２２と，支持部片２２３とからなる。支持部片２２３は，支持部２２１の矩形の辺のうち，支持部２２２が接続されている一辺である。
【００３８】
次に，保持部材として，粘着シート２５０が敷かれた保持ケース２５２を準備する。支持部２２１の代わりに支持部片２２３で構成された光学素子集合体を，図４（ｂ）に示すように，支持部片２２３が上方になり，張出部２０６の頂部が粘着シート２５０に接触するように，保持ケース２５２上に置く。この状態で，レンズ素子部２０１と支持部２２２との接続部２１８を劈開により切断する。この作業を繰り返すことにより，図４（ｃ）に示すように，保持ケース２５２上に複数のレンズ素子２００を列状に配置させることができる。なお，張出部２０６の形状を，特許文献１の図１に示すような，頂部に平坦面が形成された形状とすれば，より安定して上記作業を行うことができる。
【００３９】
上記の保持部材への配置方法では，多数のレンズ素子部２０１を分離すると同時に，多数のレンズ素子２００を保持ケース２５２上に配置している。この方法を用いれば，分離されたレンズ素子がバラバラになった状態から１つずつレンズ素子の方向を揃えて保持ケース２５２に配置する場合に比べ，非常に効率的に容易に作業を行うことができる。光学素子集合体２００を形成するとき，レンズ素子の間隔を，保持ケース２５２の寸法やレンズ素子搭載装置のレンズ取扱間隔に応じて設定することが好ましい。この場合，多数のレンズ素子を一括して保持ケース２５２に配置後，レンズ素子を並べ替えたり，間隔を調整したりすることなく，レンズ素子搭載装置でレンズ素子を扱うことができる。
【００４０】
次に比較例について説明する。図５はこの比較例にかかり，図１（ｄ）とほぼ同様の形状のレンズ素子を従来の製造方法により作製する場合の１工程図を示す。この従来の方法では，取扱部の形状が左右対称のバー形状となる。図５に示す従来の方法では，基板１０に，レンズ素子集合体１を形成する。レンズ素子集合体１は，隣接する複数のレンズ素子の取扱部の端面を接続して取扱部の伸長方向に伸長させたような略バー形状を有する。レンズ素子集合体１は，複数のレンズ部２と，レンズ部２のそれぞれに対応する縁部３，張出部６を有する。レンズ素子集合体１を下層から分離した後，取扱部の接続部分，すなわち取扱部の端面に対応する所定位置で切断して，レンズ素子を得る。この切断位置を図５では一番上のレンズ素子集合体１に例示的に示す。この従来の方法では，図５に示すように，レンズ素子集合体１は非常に長い略バー形状となるため，スティッキングが生じやすかった。また，この従来の方法では，レンズ素子の取扱部の両側に劈開面ができてしまう。本発明の第１の実施の形態では，劈開面の位置の左右非対称性を利用して，レンズ形成面とその対向面とを識別できるが，この従来の方法ではこのような識別法を用いることができない。
【００４１】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４２】
レンズ素子と支持部との接続部の位置は，レンズ素子の実装に支障が生じなければ，レンズ素子の下部あるいは斜めなどでもよく，スティッキングが生じた場合に除去工程でレンズ素子がバラバラにならないように接続されていればよい。また，レンズ部は，回折光学素子に限定されず，屈折型レンズであってもよく，基板上に形成可能な微小な光学素子であればよい。レンズ素子の側壁をエッチングする方法としては，ＩＣＰ−Ｂｏｓｃｈ法だけでなく，エッチングマスクの選択により，他のエッチング方法も可能である。使用する基板としては上記説明ではシリコンを用いたが，レンズ素子が用いられる光学系の使用波長に対して透明な材質であれば，シリコン以外も使用可能である。支持部，レンズ素子，レンズ部，取扱部，張出部，支持部片等の形状は上記説明のものに限定されず，様々な形状が考えられる。基板に形成される光学素子集合体の数は任意に設定できる。光学素子集合体が有するレンズ素子部の数もまた任意に設定できる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は，光通信機器等に用いられる光学素子，およびその製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる光学素子の製造方法を説明するための図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態にかかる光学素子の製造方法を説明するための図である。
【図３Ａ】本発明の第２の実施の形態にかかる光学素子集合体の構成を示す図である。
【図３Ｂ】本発明の変形例にかかる光学素子集合体の構成を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態にかかる光学素子を保持部材に配置する方法を説明するための図である。
【図５】従来の光学素子の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０      基板
１１      シリコン層
１２      ＳｉＯ２層
１３      シリコン層
１４      オリエンテーションフラット
１５      保護部材
１００，２００      レンズ素子
１０１，２０１      レンズ素子部
１０２，２０２      レンズ部
１０３      縁部
１０４，２０４      取扱部
１０６，２０６      張出部
１０８      劈開面
１１８，２１８      接続部
１２０，２２０，３２０      光学素子集合体
１２１，２２１，２２２，３２１      支持部
２２３      支持部片
２５０      粘着シート
２５２      保持ケース
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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