(57)【要約】【課題】  ２枚のディスク基板を接着剤により貼り合わせて１枚のディスクとする前記ディスク基板を比較的容易にお椀形状に成形する。【解決手段】  製品キャビティ３を型閉して形成する一対の固定型１及び可動型２と、固定型１に製品キャビティ３に臨んで設けたスタンパー27と、固定型１及び可動型２にそれぞれ温調用流体の温調通路31，81とを備える。製品キャビティ３と可動型２の温調通路81の先端との距離ｎを、製品キャビティ３と前記固定型１の温調通路31の先端との距離ｍより長く形成する。温調通路31による製品キャビティ３への単位時間あたりの冷却能力より、温調通路81による製品キャビティ３への単位時間あたりの冷却能力を小さくする。さきにスタンパ−27に面した樹脂が型内で冷却されて縮小、固化するので、成形品としてのディスク基板においては外周縁が反るよう尚椀形状に容易に成形することができる。【選択図】図２
2005193631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚のディスク基板を貼り合わせて１枚のディスクとする前記ディスク基板の製品キャビティを型閉して形成する複数の型体と、前記製品キャビティに臨んで設けたスタンパーと、前記型体に設けた温調用流体の温調通路とを備え、前記製品キャビティに樹脂を充填して成形するディスク基板の成形方法において、前記スタンパー側における成形体の樹脂の冷却速度より、前記スタンパーと対向する前記製品キャビティの部位側における前記成形体の樹脂の冷却速度を遅くすることを特徴とするディスク基板の成形方法。
【請求項２】
２枚のディスク基板を貼り合わせて１枚のディスクとする前記ディスク基板の製品キャビティを有する成形用金型装置であって、前記製品キャビティを型閉して形成する一対の型体と、一方の前記型体に前記製品キャビティに臨んで設けたスタンパーと、前記一対の型体にそれぞれ設けた温調用流体の温調通路とを備え、前記製品キャビティと前記一方の型体の温調通路との距離を、前記製品キャビティと前記他方の型体の温調通路との距離より長く形成することを特徴とするディスク基板の成形用金型装置。
【請求項３】
前記一方及び他方の型体の温調通路は、前記製品キャビティを囲むように設けられることを特徴とする請求項２記載のディスク基板の成形用金型装置。
【請求項４】
前記一方の型体が固定型であり、前記他方の型体が可動型であることを特徴とする請求項２又は３記載のディスク基板の成形用金型装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚のディスク基板を貼り合わせて１枚のディスクとするディスク基板の成形方法及びその成形用金型装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、２枚のディスク基板を貼り合わせて製造するデジタル・ビデオ／バーサタイル・ディスク、いわゆるＤＶＤでは、２枚のディスク基板を接着剤により貼り合わせて１枚のディスクとしている。そして、貼り合わせる前のそれぞれのディスク基板は、貼 り合わせ面を鉛直方向の下方に向けて載置したとき、お椀形状をするのが通例である。これは一対のディスク基板の外縁部では、一対のディスク基板の内周部に比べ互いの距離が遠ざかる配置となっており、こうしたディスク基板２ 枚に対し、接着剤を介して２枚のディスク基板を貼り合わせることにより、２枚のディスク基板間に気泡を封じ込まないようにしている。
【０００３】
そして、ディスク基板の成形用金型装置は、複数の型体を型閉してこれら型体間にディスク基板を形成する製品キャビティを形成し、この製品キャビティ内に熱可塑性の成形材料を充填することによりディスク基板を成形するものであって、ディスク基板にはスタンパーによって記録情報が転写されるが、これはスタンパーが記録情報に応じた凹凸を有し、これを製品キャビティに充填した樹脂に転写するというものである。そして固定側型体や可動側型体には、製品キャビティを囲んで冷却水などの温調用流体を通すための温調通路が形成されており、温調用流体は固定側型体、可動側型体とも通常では別の供給装置より温度差をつけた形で供給されている。
【０００４】
このような金型装置を利用してお椀形状のディスク基板を成形するにあたっては、製品キャビティ自体をお椀形状に精密に加工する必要があった。
【特許文献１】特開２００３−３６５７５号公報（段落0048〜0050）
【特許文献２】特開２００２−２８３４０５号公報（段落0003〜0006）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする問題点は、２枚のディスク基板を接着剤により貼り合わせて１枚のディスクとする前記ディスク基板を比較的容易にお椀形状に成形する点である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、スタンパー側における成形体の樹脂の冷却速度より、前記スタンパーと対向する製品キャビティの部位側における前記成形体の樹脂の冷却速度を遅くすることを特徴とするディスク基板の成形方法である。
【０００７】
請求項２の発明は、製品キャビティを型閉して形成する一対の型体と、一方の前記型体に前記製品キャビティに臨んで設けたスタンパーと、前記一対の型体にそれぞれ設けた温調用流体の温調通路とを備え、前記製品キャビティと前記一方の型体の温調通路との距離を、前記製品キャビティと前記他方の型体の温調通路との距離より長く形成することを特徴とするディスク基板の成形用金型装置である。
【０００８】
請求項３の発明は、前記一方及び他方の型体の温調通路は、前記製品キャビティを囲むように設けられることを特徴とする請求項２記載のディスク基板の成形用金型装置である。
【０００９】
請求項４の発明は、前記一方の型体が固定型であり、前記他方の型体が可動型であることを特徴とする請求項２又は３記載のディスク基板の成形用金型装置である。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明によれば、前記成形体におけるスタンパー側より、前記スタンパーと対向する部位側が遅く冷却することにより、製品キャビティが平な円板状の空間であってもディスク基板においてスタンパーにより転写される情報記憶部が外側に配置されるよう尚椀形状に成形することができる。
【００１１】
請求項２の発明によれば、他方の型体の温調通路による製品キャビティへの単位時間あたりの冷却能力より、一方の型体の温調通路による製品キャビティへの単位時間あたりの冷却能力を小さくすることにより、製品キャビティが平な円板状の空間であってもディスク基板においてスタンパーにより転写される情報記憶部が外側に配置されるよう尚椀形状に成形することができ、さらに金型装置も比較的容易に製作できる。
【００１２】
請求項３の発明によれば、それぞれの温調通路は、製品キャビティを囲むように設けられて、温調通路の温調流体により製品キャビティ内の樹脂を効率的に冷却することができる。
【００１３】
請求項４の発明によれば、ディスク基板において、スタンパ−により転写した情報記憶部を外側に配置してその外周縁が反るよう尚椀形状に容易に成形することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明における好適な実施の形態について、添付図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施の形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を限定するものではない。また、以下に説明される構成の全てが、本発明の必須要件であるとは限らない。
【実施例１】
【００１５】
図中１〜図３は一方の型体である固定型、２は他方の型体である可動型で、固定型１及び可動型２は、互いに図示上下方向（型開閉方向）に移動して開閉し、２枚のディスク基板ｄ，ｅを貼り合わせて１枚のディスクとする一方の前記ディスク基板ｄを型閉時に形成する製品キャビティ３を相互間に形成するものである。そして、製品キャビティ３は軸芯ｚを中心とした平な円板状な空間により形成されている。尚、図中ｓ，ｔは、ディスク基板ｄ，ｅの表面に後述するスタンパーによってそれぞれ転写して形成された情報記憶部である。そして、それぞれの情報記憶部ｓ，ｔを貼り合わせる側、すなわち内側としてディスク基板ｄ，ｅを接着剤を介して貼り合わせて１枚のディスクとしている。
【００１６】
前記固定型１は、固定側型板６と、この固定側型板６における可動型２と反対側の面に固定された固定側取り付け板７とを備えている。この固定側取り付け板７は、図示していない射出成形機の固定側プラテンに取り付けられるものである。そして、固定側取り付け板７の中央部には、射出成形機のノズルが接続されるスプルーブッシュ８がボルト９により固定されている。このスプルーブッシュ８は、内部が材料通路であるスプルー10になっているが、固定側取り付け板７を貫通し、固定側型板６側へ突出している。さらに、前記スプルーブッシュ８における可動型２と反対側の面にはローケートリング11がボルト12により固定されている。
【００１７】
前記固定側型板６は、前記固定側取り付け板７にボルト16により着脱可能に固定されたキャビティ形成部材としてのキャビティブロック17と、このキャビティブロック17の外周側に位置して固定側取り付け板７にボルト18により固定された位置決めリング19とからなっている。前記キャビティブロック17は製品キャビティ３を形成するものである。また、前記位置決めリング19は、可動型２側の部分の内周面に、可動型２側へ向かって径が大きくなるテーパー面21を有している。さらに、前記キャビティブロック17における可動型２側の部分の外周部には段差部22が形成されているが、この段差部22には円環状の外周リング調整板23が嵌合されてボルト24により固定されている。
【００１８】
一方、前記キャビティブロック17の中央部に形成された貫通孔25内にはほぼ円筒状の内周スタンパー押え26が嵌合されて固定されている。前記キャビティブロック17には、ディスク基板ｄに記憶情報ｓを凹凸などにより転写させるスタンパー27が着脱可能に装着されるようになっているが、前記外周リング調整板23はスタンパー27の外周部のガスベントを決定し、内周スタンパー押え26はスタンパー27の内周部を押えるものである。また、前記スプルーブッシュ８は、筒状の内周スタンパー押え26内に嵌合している。そして、スプルーブッシュ８における可動型２側の先端面には凹部28が形成されている。
【００１９】
また、前記キャビティブロック17内には、製品キャビティ３を囲んで冷却水などの温調用流体を通すための温調通路31が形成されている。この温調通路31は例えば製品キャビティ３の軸芯ｚを中心に螺旋状に配置されている。さらに、この温調通路31に連通する温調通路供給部32とキャビティブロック17内には図示しない温調通路戻り部32ａが前記固定側取り付け板７内に形成されており、温調通路供給部32より供給された温調用流体は温調通路31を通ってキャビティブロック17、ひいては製品を冷却し、再び温調通路戻り部32ａによって戻るようになっている。さらに、温調通路31を囲んでキャビティブロック17と固定側取り付け板７との間には、温調用流体の漏洩を防止するためのＯリング33が装着されている。
【００２０】
前記可動型２は、可動側型板41と、この可動側型板41における固定型１と反対側の面に固定された可動側受け板42と、この可動側受け板42における固定型１と反対側の面にボルト43により固定された可動側取り付け板44とを備えている。この可動側取り付け板44は、射出成形機の可動側プラテンに取り付けられるものである。前記可動側型板41は、前記可動側受け板42にボルト45により固定されたキャビティ形成部材としてのコアブロック46と、このコアブロック46の外周側に位置して可動側受け板42にボルト47により固定された位置決めリング48とからなっている。前記コアブロック46は製品キャビティ３を形成するものである。また、前記位置決めリング48は、型閉時に前記固定型１側の位置決めリング19のテーパー面21が当接するテーパー面50を有している。
【００２１】
また、前記コアブロック46における固定型１側の部分の外周部には段差部51が形成されているが、この段差部51には、円環状の外周リング52が前記型開閉方向へ所定範囲摺動自在に嵌合されている。尚、53は、外周リング52を抜け止めするボルトである。また、外周リング52は、スプリング55により固定型１側へ付勢されている。そして、外周リング52は、型閉時に前記固定型１側の外周スタンパー押え23に突き当たるものである。また、外周リング52の内周部には、スタンパー27に近接対向してディスク基板ｄの外周面を形成するキャビティ形成部56が形成されている。尚、外周リング52が外周リング調整板23に突き当たった状態で、キャビティ形成部56とキャビティブロック17との間には例えば0.3mmの隙間が生じるようになっている。キャビティブロック17に装着されるスタンパー27の厚さは例えば0.28mmであり、結局キャビティ形成部56とスタンパー27との間には0.02mmの隙間が生じるようになっている。さらに、外周リング52の内周面とコアブロック46の段差部51との間にも0.02mm程度の隙間が生じるようになっている。これら隙間は、製品キャビティ３内に樹脂を充填する際にガスベントとして作用する。
【００２２】
また、図２に示すように、前記コアブロック46の中央部における固定型１側の面に形成された凹部61内には、ほぼ円環状のエア吹き出し入子62が嵌合されてボルト63により固定されている。このエア吹き出し入子62と凹部61の内周面との間の隙間には、コアブロック46や可動側受け板42内に形成された空気通路64が連通している。
【００２３】
また、前記エア吹き出し入子62内にはほぼ円筒状の突き出しスリーブ66が前記型開閉方向へ所定範囲摺動自在に嵌合されている。この突き出しスリーブ66は、前記コアブロック46を貫通し一端側が可動側受け板42内に位置しているが、この可動側受け板42との間にはスライドベアリング67が介在させてある。さらに、突き出しスリーブ66は、スプリング68により固定型１と反対側へ付勢されている。尚、69は、突き出しスリーブ66の摺動範囲を規制するために可動側受け板42内に固定された規制板である。
【００２４】
また、前記突き出しスリーブ66内にはほぼ円筒状のゲートカットスリーブ71が前記型開閉方向へ所定範囲摺動自在に嵌合されている。このゲートカットスリーブ71は、突き出しスリーブ66及び前記規制板69を貫通しているが、ゲートカットスリーブ71と突き出しスリーブ66との間にはスライドベアリング72が介在させてある。そして、ゲートカットスリーブ71の一端部に形成されたフランジ部73が前記規制板69よりも可動側取り付け板44側に位置している。さらに、ゲートカットスリーブ71は、スプリング74により固定型１と反対側へ付勢されている。
【００２５】
また、前記可動側取り付け板44には、突き出し板76が前記型開閉方向へ所定範囲摺動自在に支持されている。この突き出し板76は、スプリング77により固定型１と反対側へ付勢されている。そして、突き出し板76に固定された突き出しピン78が前記ゲートカットスリーブ71内に摺動自在に嵌合されている。また、突き出し板76に固定された連動ピン79が前記ゲートカットスリーブ71のフランジ部73及び規制板69を貫通して前記突き出しスリーブ66に突き当たるようになっている。さらに、前記ゲートカットスリーブ71のフランジ部73に突設された受け部80が前記突き出し板76を摺動自在に貫通している。
【００２６】
さらに、前記コアブロック46内には、製品キャビティ３を囲んで温調冷却水などの温調用流体を通すための温調通路81が形成されている。この温調通路81は例えば製品キャビティ３の軸芯ｚを中心に螺旋状に配置されている。また、この温調通路81に連通する温調通路82が前記可動側受け板42内に形成されている。また、温調通路81を囲んでコアブロック46と可動側受け板42との間には、温調用流体の漏洩を防止するためのＯリング83が装着されている。さらに、この温調通路81に連通する温調通路供給部82と温調通路戻り部82ａが前記可動側受け板42等に形成されており、温調通路供給部82より供給された温調用流体は温調通路81を通ってコアブロック46、ひいては製品を冷却し、再び温調通路戻り部82ａによって戻るようになっている。
【００２７】
そして、前記温調通路戻り部32ａより戻った温調用流体は、冷却装置83に設けたタンク等収容部84に収容されて温度調節された収容部84で冷却され、再び温調通路供給部32を通って温調通路31へ供給するようになっている。同様に、前記温調通路戻り部82ａより戻った温調用流体は、同じ冷却装置83に設けたタンク等同じ収容部84に収容されて温度調節された収容部84で冷却され、再び温調通路供給部82を通って温調通路81へ供給するようになっている。したがって、収容部84からはほぼ同じ温度の温調用流体が温調通路31、81へ供給されるようになっている。
【００２８】
さらに、前記コアブロック46内の温調通路81と前記キャビティブロック17内の温調通路31とは製品キャビティ３を境としてほぼ対象に設けている。すなわち、製品キャビティ３への温調通路31の投影形状（投影面積を含む）と、製品キャビティ３への温調通路81の投影形状（投影面積を含む）とは同一或いはほぼ同一となっている。そして、温調通路31の先端31ａとキャビティ３との距離ｍより、温調通路81の先端81ａとキャビティ３との距離ｎを大きくする。また、温調通路31及び温調通路81における温調用流体の温度、単位時間当りの流速、流量は同一或いはほぼ同一になっている。このようにすることにより温調通路31による製品キャビティ３への単位時間あたりの冷却能力より、温調通路81による製品キャビティ３への単位時間あたりの冷却能力を小さくすることができる。
【００２９】
そして、前記固定型１側のスプルーブッシュ８の先端面外周部と可動型２側のゲートカットスリーブ71の先端面外周部との間に、固定型１側のスプルー10を製品キャビティ３に連通させるゲート86が形成されるようになっている。また、ゲートカットスリーブ71がスプルーブッシュ８の凹部28に嵌合することにより、ゲート86においてスプルー10内の成形材料である樹脂と製品キャビティ３内の樹脂、すなわちディスク基板ｄとが切断され、このディスク基板ｄの中央部の開口孔ｆが形成されるようになっている。したがって、固定型１においては、キャビティブロック17に加えて内周スタンパー押え26及びスプルーブッシュ８の先端面外周部によって、ディスク基板ｄが形成される。また、可動型２においては、コアブロック46及び外周リング52に加えてエア吹き出し入子62及び突き出しスリーブ66によってディスク基板 が形成される。
【００３０】
次に、ディスク基板ｄの成形について説明する。この成形時には、まず固定型１と可動型２とを型閉して、これら固定型１及び可動型２間に製品キャビティ３を形成する。尚、このように型閉した状態で、可動型２の外周リング52が固定型１の外周リング調整板23に突き当たり、また、固定型１及び可動型２の位置決めリング19，48のテーパー面21，50が相互にテーパー嵌合する。そして、射出成形機のノズルからスプルー10へ例えばＰＣ（ポリカーボネート）等熱可塑性の成形材料である溶融した熱可塑性樹脂を射出する。この樹脂は、スプルー10からゲート86を通って製品キャビティ３内に流入する。その際、製品キャビティ３内の空気は、流入してきた樹脂に押されることにより、外周リング52のキャビティ形成部56とスタンパー27との間の隙間Ｓ及び外周リング52の内周面とコアブロック46との隙間ｓ１から製品キャビティ３外へ抜ける。尚、当初は固定型１及び可動型２の型締力は比較的弱くなっており、製品キャビティ３内の樹脂の圧力により固定型１及び可動型２が若干開くが、この可動型２のコアブロック46に対して摺動自在に支持された外周リング52は、スプリング55の付勢により外周リング調整板23に突き当たった状態に保持される。また、製品キャビティ３の中央部に開口したゲート86から製品キャビティ３内に樹脂が注入されるとき、この樹脂は、ゲート86すなわち製品キャビティ３の中央部から外周部へと放射状に広り、製品キャビティ３の外周部へは最後に樹脂が到達する。
【００３１】
そして、製品キャビティ３内に樹脂が充填された後、射出成形機側に設けられた図示していない押圧ロッドによってゲートカットスリーブ71の受け部80が固定型１の方へ押されることにより、ゲートカットスリーブ71が固定型１側へ移動し、この固定型１のスプルーブッシュ８の凹部28に嵌合する。これにより、ゲート86においてスプルー10内の樹脂と製品キャビティ３内の樹脂、すなわちディスク基板ｄとが切断される。また、固定型１及び可動型２の型締力が強められることにより、コアブロック46を含めて可動型２のほぼ全体が固定型１の方へ移動して製品キャビティ３内の樹脂が圧縮される。これにより、スタンパ27の凹凸に応じた記憶情報がディスク基板ｄに確実に転写される。
【００３２】
そして、製品キャビティ３内の樹脂が冷却して固化することによってディスク基板ｄが成形される。この成形の際に、上述のように温調通路31による製品キャビティ３への単位時間あたりの冷却能力より、温調通路81による製品キャビティ３への単位時間あたりの冷却能力を小さくなっているので、図４に示すようにコアブロック46に面した樹脂の平均的な冷却速度、すなわち単位時間当りのコアブロック46に面した樹脂の冷却温度は、スタンパ−27に面した樹脂の平均的な冷却速度、すなわち単位時間当りのスタンパ−27に面した樹脂の冷却温度より速くなっており、金型から取り出された時のディスクは、反りはないが、スタンパ−27に面した側とコアブロック46に面した側で温度が異なる。金型外での冷却においてスタンパ−27に面した側がより多く収縮して形状安定するので、この結果、成形品としてのディスク基板ｄにおいては、情報記憶部ｓが外側に配置されるよう尚椀形状になるように内部歪が生成される。こうしてディスク基板ｄを成形した後、固定型１と可動型２とを型開される。この型開に伴い、成形されたディスク基板ｄ及びスプルー10内で固化した樹脂はまず固定型１から離れる。ついで、射出成形機側に設けられた図示していない押圧ロッドによって突き出し板7が固定型１の方へ押されることにより、突き出し板76とともに突き出しピン78が固定型１側へ移動し、スプルー10内で固化した樹脂を突き出して可動型２から離型させる。また、突き出し板76に固定された連動ピン79によって押されることにより突き出しスリーブ66が固定型１側へ移動し、ディスク基板ｄの内周部を突き出して可動型２から離型させる。そして、離型時には、空気通路64から供給される空気がエア吹き出し入子62とコアブロック46との間の隙間から吹き出すことにより、ディスク基板ｄと可動型２との間の真空破壊が行われる。そして、離型したディスク基板ｄは、図示していない取り出しロボットにより取り出される。こうして成形されるディスク基板ｄは、情報記憶部ｓを外側に配置してその外周縁が反るようにお椀形状に成形される。
【００３３】
一方、ディスク基板ｄに貼り合わせるディスク基板ｅも、別の図示しないスタンパーを備えた同様な金型装置によって成形が行われるものであり、離型して成形されたディスク基板ｅは、中央部に開口孔ｇが形成されると共に、情報記憶部ｔを外側に配置してその外周縁が反るようにお椀形状に成形される。
【００３４】
このようにお椀形状に成形された一対のディスク基板ｄ，ｅを、情報記憶部ｓ，ｔ側を貼り合せ面として図示しない接着剤を介して接着するものである。そして、この接着の際には、ディスク基板ｄ，ｅはそれぞれ外周縁が反るようにお椀形状になっているので、内部に気泡が封じ込められることなく接着を行うことができる。
【００３５】
以上のように、実施例においては、スタンパー27側における射出された成形体の樹脂の冷却速度より、前記スタンパー27と対向する製品キャビティ３の部位側、すなわちコアブロック46に加えてエア吹き出し入子62及び突き出しスリーブ66における前記成形体の樹脂の冷却速度を遅くすることにより、製品キャビティ３が軸芯ｚを中心とした平な円板状な空間であっても、情報記憶部ｓ，ｔを外側に配置してその外周縁が反るよう尚椀形状に容易に成形することができる。
【００３６】
また、製品キャビティ３を型閉して形成する一対の固定型１及び可動型２と、前記固定型１に前記製品キャビティ３に臨んで設けたスタンパー27と、固定型１及び可動型２にそれぞれ温調用流体の温調通路31，81とを備え、前記製品キャビティ３と前記可動型２の温調通路81の先端81ａとの距離ｎを、前記製品キャビティ３と前記固定型１の温調通路31の先端31ａとの距離ｍ、ひいてはスタンパ−27の凹凸を形成した表面と先端31ａとの距離より長く形成することにより、温調通路31による製品キャビティ３への単位時間あたりの冷却能力より、温調通路81による製品キャビティ３への単位時間あたりの冷却能力を小さくする。このためにコアブロック46に面した樹脂がスタンパ−27に面した樹脂より金型の外で遅く冷却されて縮小、固化し、さきにスタンパ−27に面した樹脂が冷却されて縮小、固化するので、成形品としてのディスク基板ｄ，ｅにおいては、情報記憶部ｓ，ｔが外側に配置されるよう尚椀形状になるように内部歪が生成され、そして離型したディスク基板ｄ，ｅを、製品キャビティ３が軸芯ｚを中心とした平な円板状な空間であっても、情報記憶部ｓ，ｔを外側に配置してその外周縁が反るよう尚椀形状に容易に成形することができ、さらに距離ｎ，ｍを異ならせることにより金型装置も比較的容易に製作できる。
【００３７】
さらに、前記固定型１及び可動型２の温調通路31，81は、それぞれ前記製品キャビティ３を囲むように設けられることにより、固定型１及び可動型２の温調通路31，81の温調流体により製品キャビティ３内の樹脂を効率的に冷却することができる。
【００３８】
また、スプルー10を形成しスタンパ−27を設けた固定型１の温調通路31側の前記距離ｍより、可動型２の温調通路31側の距離ｎを長くすることにより、ディスク基板ｄにおいて、情報記憶部ｓを外側に配置してその外周縁が反るよう尚椀形状に容易に成形することができる。
【実施例２】
【００３９】
図５は第２実施例を示しており、お椀形状に成形された一方のディスク基板ｄと平な円板状の他方のディスク基板ｅ´を、情報記憶部ｓ，ｔ´側を貼り合せ面として図示しない接着剤を介して接着するものである。そして、一方のディスク基板ｄは第１実施例と同様に成形され、他方のディスク基板ｅ´は図示しない成形金型により平な円板状に成形されるものである。このようなディスク基板ｄ，ｅ´の貼り合せにおいても、内部に気泡が封じ込められることなく接着を行うことができる。
【実施例３】
【００４０】
図６は第３実施例を示しており、平な円板状の一方のディスク基板ｄ´と、お椀形状に成形された他方のディスク基板ｅを、情報記憶部ｓ´，ｔ側を貼り合せ面として図示しない接着剤を介して接着するものである。そして、一方のディスク基板ｄ´は図示しない成形金型により平な円板状に成形され、他方のディスク基板ｅは第１実施例と同様に成形され、。このようなディスク基板ｄ´，ｅの貼り合せにおいても、内部に気泡が封じ込められることなく接着を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
以上のように本発明にかかるディスク基板の成形用金型装置は、ＤＶＤ以外に、２枚のディスク基板を接着剤により貼り合わせて１枚のディスクとする他の用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１実施例を示す一対のディスク基板の断面図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す金型装置の断面図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す金型装置の要部の断面図である。
【図４】本発明の第１実施例を示す温度グラフである。
【図５】本発明の第２実施例を示す一対のディスク基板の断面図である。
【図６】本発明の第３実施例を示す一対のディスク基板の断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  固定型（一方の型体）
２  可動型（他方の型体）
３  製品キャビティ
27  スタンパー
31，81  温調通路
46  コアブロック（スタンパー27と対向する製品キャビティ３の部位側）
ｄ，ｅ  ディスク基板
ｎ，ｍ  距離
ｓ，ｔ  情報記憶部
【図１】
2005193631.tif 000003
【図２】
2005193631.tif 000004
【図３】
2005193631.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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