(57)【要約】【課題】  ソケット側の電極とプラグ側の配線との接触を安定に維持し、長期間に亘って十分な電気的性能を確保できるコネクタを提供する。【解決手段】  コネクタ構造体４に設けられ弾性を有する突起部９と、突起部９の先端および側面に密接して設けられ且つ側面から外方に延出した帯状の導電性膜１０と、突起部９および導電性膜１０との間に隙間を持ってコネクタ構造体４を覆うハウジング５とを有するソケット２と、フレキシブルプリント基板１２と、導電性膜１０に対応してプリント基板１２上に形成された配線１３とを有するプラグ３を備え、ソケット２の前記隙間にプラグ３を差し込んだとき、導電性膜１０のうち突起部９先端の導電性膜１０が配線１３に電気的に接続されるコネクタ１であって、コネクタ構造体４に弾性体６が設けられ、弾性体６の上に突起部９が設けられている。【選択図】        図１
2005158653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ構造体に設けられ弾性を有する突起部と、該突起部の先端および側面に密接して設けられ且つ前記側面から外方に延出した帯状の電極と、前記突起部および前記電極との間に隙間を持って前記コネクタ構造体を覆うハウジングとを有するソケットと、
プリント基板と、前記電極に対応して前記プリント基板上に形成された配線とを有するプラグを備え、
前記ソケットの前記隙間に前記プラグを差し込んだとき、前記電極のうち前記突起部先端の電極が前記配線に電気的に接続されるコネクタであって、
前記コネクタ構造体に弾性体が設けられ、該弾性体の上に前記突起部が設けられていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記電極はメッキ処理により形成され、かつ複数種類の金属材料が層状をなしていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記弾性体および前記突起部は、スクリーン印刷により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記弾性体は、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、またはエポキシ系樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１又は３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記突起部は、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂、またはエポキシ系樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１又は３に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記コネクタ構造体の両側部にはガイド溝が、前記プラグの両側部には前記ガイド溝に係合可能な係合突起がそれぞれ形成され、前記ソケットの前記隙間に前記プラグを差し込む際に、前記係合突起が前記ガイド溝に係合することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項７】
ベース部材に設けられ弾性を有する突起部と、該突起部の先端および側面に密接して設けられ且つ前記側面から外方に延出した帯状の電極とを備えた電気接点であって、
前記ベース部材に弾性体が設けられ、該弾性体の上に前記突起部が設けられていることを特徴とする電気接点。
【請求項８】
前記電極はメッキ処理により形成され、かつ複数種類の金属材料が層状をなしていることを特徴とする請求項７に記載の電気接点。
【請求項９】
前記弾性体および前記突起部は、スクリーン印刷により形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電気接点。
【請求項１０】
前記弾性体は、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、またはエポキシ系樹脂で形成されていることを特徴とする請求項７又は９に記載の電気接点。
【請求項１１】
前記突起部は、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂、またはエポキシ系樹脂で形成されていることを特徴とする請求項７又は９に記載の電気接点。
【請求項１２】
先ず、表面にシリコン酸化膜を有するシリコン基板に対し、その上面にレジストを塗布した後に、露光、現像して少なくとも樹脂充填用溝のパターニングを行うとともに、前記シリコン基板に逐次異方性エッチングを施して樹脂充填用溝を形成し、
次に、前記シリコン基板を熱酸化した後に、スクリーン印刷によって、前記樹脂充填用溝内にシリコン樹脂を充填するとともに、そのシリコン樹脂の表面に、弾性を有する突起部を形成し、
さらに、シャドウマスクを用いて前記シリコン基板の表面に金属スパッタリングを行ってから、前記突起部および該突起部の周辺部に電解メッキを施し、その後、不要な下地スパッタ層をエッチングで除去することにより、前記突起部および該突起部の周辺部に帯状の電極を形成することを特徴とする電気接点の製造方法。
【請求項１３】
メッシュマスクを用いたスクリーン印刷によって、前記樹脂充填用溝内にシリコン樹脂を充填することを特徴とする請求項１２に記載の電気接点の製造方法。
【請求項１４】
メタルマスクを用いたスクリーン印刷によって、ポリイミド樹脂からなる前記突起部を形成することを特徴とする請求項１２に記載の電気接点の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板（フレキシブルプリント基板を含む）同士を互いに接続する際に利用されるコネクタおよび電気接点、並びにその電気接点の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般にプリント基板同士を接続するには、ソケットおよびプラグ等を備えたコネクタが用いられる。ソケットは、シリコン基板等からなるコネクタ構造体上に形成された電極と、電極との間に隙間を持ってコネクタ構造体を覆うハウジングとを備えている。プラグは、フレキシブルプリント基板と、ソケットの電極に対応してフレキシブルプリント基板上に形成された配線とを備えている。そして、ソケットの前記隙間にプラグを差し込むことにより、プラグの配線がソケットの電極に電気的に接続されるようになっている。
【０００３】
このようなコネクタにおいて、ソケットに電極を形成する場合、従来では金型もしくはプレス加工による成型により行っていたが、微細な電極や電極間の狭ピッチ化を実現するには、金型やプレス加工による成型では限界があり、最近はマイクロマシン技術が注目されている。
【０００４】
マイクロマシン技術の一つとしてスクリーン印刷技術があるが、このスクリーン印刷技術は、これまで主に実装（後工程）技術として用いられてきた。例えば、半導体集積回路チップと基板とを接続する半田バンプ形成のための技術、もしくは導電性接着剤を塗布するための技術などに利用されている。
【０００５】
また、ソケットの電極として、絶縁ゴムと金属微粒子を混合した導電性樹脂を用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
さらに、コネクタ構造体の上に、弾性を有する樹脂製の突起部を設けるとともに、突起部上面に金属膜を形成して、この金属膜を電極として用いることが提案されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平５−２９９７９５号公報
【特許文献２】特開昭６１−２５９５４８号公報
【特許文献３】特開２００３−１２４３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のコネクタでは、シリコン基板等からなる硬いコネクタ構造体の上に微小な突起部が形成されているため、長期間の使用により突起部が劣化して、その弾性力が不十分になると、ソケット側の電極とプラグ側の配線との接触が不安定となり、コネクタの電気的性能が低下する恐れがある。
【０００８】
また、突起部は微小であるので、前記両電極を接触させたときの突起部変位量は少ない。そのために、突起部の設計寸法許容範囲も極めて狭いものであり、このように厳しい許容範囲を満たす突起部をコネクタ構造体の上に形成すると、ソケット製造の際の歩留まりが悪化してしまうという問題がある。
【０００９】
また、従来のコネクタでは、樹脂弾性部材の上面に形成された金属膜は一層で極めて薄いため、プラグをソケットに数回挿抜しただけで、金属膜が剥ぎ取られてしまう恐れもある。
【００１０】
さらに、微小な突起部はコネクタ構造体の上に複数設けられており、これら突起部の位置を高精度に維持することは極めて重要なことであるが、そのためには、突起部転写用の金型や実装機器等の専用治具を別途用意する必要があり、プロセスの過多・高コスト化という不利が生じる。
【００１１】
本発明の課題は、ソケット側の電極とプラグ側の配線との接触を安定に維持し、長期間に亘って十分な電気的性能を確保できるコネクタおよび電気接点、並びにその電気接点の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、コネクタ構造体に設けられ弾性を有する突起部と、該突起部の先端および側面に密接して設けられ且つ前記側面から外方に延出した帯状の電極と、前記突起部および前記電極との間に隙間を持って前記コネクタ構造体を覆うハウジングとを有するソケットと、プリント基板と、前記電極に対応して前記プリント基板上に形成された配線とを有するプラグを備え、前記ソケットの前記隙間に前記プラグを差し込んだとき、前記電極のうち前記突起部先端の電極が前記配線に電気的に接続されるコネクタであって、前記コネクタ構造体に弾性体が設けられ、該弾性体の上に前記突起部が設けられていることを特徴としている。
【００１３】
上記構成によれば、コネクタ構造体に設けられた弾性体の上に突起部が設けられているので、長期間使用して突起部の弾性力が劣化しても、コネクタ構造体の弾性体で突起部全体を付勢することができ、さらに設計寸法許容範囲も大きくすることができる。これにより、ソケット側の電極とプラグ側の配線との接触を安定に維持することが可能となる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記電極はメッキ処理により形成され、かつ複数種類の金属材料が層状をなしていることを特徴としている。
【００１５】
上記構成によれば、メッキ処理により形成されているので、電極の耐久性が向上するとともに、複数種類の金属材料が層状をなしているので、プラグをソケットに数回挿抜したぐらいでは、電極が剥ぎ取られることはない。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、請求項１において、前記弾性体および前記突起部は、スクリーン印刷により形成されていることを特徴としている。
【００１７】
上記構成によれば、突起部の位置を高精度に維持することが可能となり、電極間の狭ピッチ化に容易に対応できる。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、請求項１又は３において、前記弾性体は、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、またはエポキシ系樹脂で形成されていることを特徴としている。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、請求項１又は３において、前記突起部は、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂、またはエポキシ系樹脂で形成されていることを特徴としている。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、前記コネクタ構造体の両側部にはガイド溝が、前記プラグの両側部には前記ガイド溝に係合可能な係合突起がそれぞれ形成され、前記ソケットの前記隙間に前記プラグを差し込む際に、前記係合突起が前記ガイド溝に係合することを特徴としている。
【００２１】
上記構成によれば、ソケットにプラグを差し込む際に、ソケットの挿入方向がガイド溝によって案内され、差し込みを容易に行うことができる。
【００２２】
請求項７〜１１は電気接点についての発明である。すなわち、請求項７に記載の発明は、ベース部材に設けられ弾性を有する突起部と、該突起部の先端および側面に密接して設けられ且つ前記側面から外方に延出した帯状の電極とを備えた電気接点であって、前記ベース部材に弾性体が設けられ、該弾性体の上に前記突起部が設けられていることを特徴としている。
【００２３】
請求項８に記載の発明は、請求項７において、前記電極はメッキ処理により形成され、かつ複数種類の金属材料が層状をなしていることを特徴としている。
【００２４】
請求項９に記載の発明は、請求項７において、前記弾性体および前記突起部は、スクリーン印刷により形成されていることを特徴としている。
【００２５】
請求項１０に記載の発明は、請求項７又は９において、前記弾性体は、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、またはエポキシ系樹脂で形成されていることを特徴としている。
【００２６】
請求項１１に記載の発明は、請求項７又は９において、前記突起部は、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂、またはエポキシ系樹脂で形成されていることを特徴としている。
【００２７】
請求項１２〜１４は電気接点の製造方法についての発明である。すなわち、請求項１２に記載の発明は、先ず、表面にシリコン酸化膜を有するシリコン基板に対し、その上面にレジストを塗布した後に、露光、現像して少なくとも樹脂充填用溝のパターニングを行うとともに、前記シリコン基板に逐次異方性エッチングを施して樹脂充填用溝を形成し、次に、前記シリコン基板を熱酸化した後に、スクリーン印刷によって、前記樹脂充填用溝内にシリコン樹脂を充填するとともに、そのシリコン樹脂の表面に、弾性を有する突起部を形成し、さらに、シャドウマスクを用いて前記シリコン基板の表面に金属スパッタリングを行ってから、前記突起部および該突起部の周辺部に電解メッキを施し、その後、不要な下地スパッタ層をエッチングで除去することにより、前記突起部および該突起部の周辺部に帯状の電極を形成することを特徴としている。
【００２８】
請求項１３に記載の発明は、請求項１２において、メッシュマスクを用いたスクリーン印刷によって、前記樹脂充填用溝内にシリコン樹脂を充填することを特徴としている。
【００２９】
請求項１４に記載の発明は、請求項１２において、メタルマスクを用いたスクリーン印刷によって、ポリイミド樹脂からなる前記突起部を形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、コネクタ構造体に弾性体を設け、この弾性体の上に突起部を設けたので、長期間の使用によって突起部の弾性力が劣化しても、コネクタ構造体の弾性体で突起部全体を付勢することができ、さらに設計寸法許容範囲を大きくすることもできる。その結果、長期間に亘ってソケット側の電極とプラグ側の配線との接触を安定に維持することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施例を図面に従って説明する。
【実施例】
【００３２】
図１は本発明に係るコネクタの分解斜視図である。コネクタ１は、ソケット２とプラグ３とからなっている。なお、図１においては、プラグ３はひっくり返された状態で示されており、ソケット２には上下を逆にしてから差し込まれる。
【００３３】
ソケット２は、シリコン基板で形成されたコネクタ構造体４と、コネクタ構造体４の上に設けられるシリコン樹脂製のハウジング５とを備えている。コネクタ構造体４は上面から見ると矩形状をなし、その上面には長辺方向に沿って長方形の弾性体６が２ヶ所に並設されている。ここでは、弾性体６として、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂（シリコンゴム）、またはエポキシ系樹脂が用いられている。またコネクタ構造体４には、その上面両側部に短辺方向に沿ってガイド溝７が形成されている。
【００３４】
ここで、コネクタ構造体４としてシリコン基板を用いた理由は、ガイド溝７を寸法精度良く加工できる点と、結晶面（１１０）のウエハをウェットエッチで加工しているため、安価に加工できる点にある。なお、ガイド溝７を寸法精度良く加工できないと、ファインピッチのマイクロコネクタは作成できない。
【００３５】
ハウジング５は上面が矩形状をなし、その短辺方向に沿って両側部には下方へ突出した一対の突条５Ａが形成されている。これら突条５Ａはコネクタ構造体４の側端部４Ａにエポキシ系接着剤で接着される。一対の突条５Ａが形成されているので、ハウジング５とコネクタ構造体４との間には隙間が形成され、この隙間内にプラグ３が差し込まれる。図２は、ハウジング５とコネクタ構造体４との間の隙間に、プラグ３が矢印Ａ方向に差し込まれている様子を示している。
【００３６】
また、図１に示すように、コネクタ構造体４上の弾性体６には、その上面にポリイミド樹脂からなる突起部９が複数設けられ、これら突起部９は弾性体６の長手方向に沿って千鳥状に配置されている。突起部９は、図３に示すように四角錐台形状をなし、その上面と一つの側面には電極としての導電性膜１０が形成されている。
【００３７】
コネクタ構造体４には、図１に示すように、並設された弾性体６の間に貫通孔１１が複数形成され、これら貫通孔１１は弾性体６上の突起部９に対応して千鳥状に配置されている（図４参照）。貫通孔１１はコネクタ構造体４の上面から底面まで貫通している。そして、突起部９に形成された導電性膜１０は貫通孔１１に至り、貫通孔１１を貫通してコネクタ構造体４の底面に配設されている。本実施例では、図３に示すように、導電性膜１０はその先端部が突起部９の上面に位置し、つまり導電性膜１０は突起部９の上面まで設けられている。
【００３８】
一方、プラグ３は、図１に示すように、フレキシブルプリント基板１２と、ソケット２側の突起部９（すなわち導電性膜１０）に対応してフレキシブルプリント基板１２上に形成された微細な配線１３とを有している。配線１３はプラグ３の差込方向に沿って複数設けられている。また、フレキシブルプリント基板１２の両側部には係合突起１４が設けられ、これら係合突起１４は、プラグ３をソケット２に差し込む際に、コネクタ構造体４上のガイド溝７に係合しプラグ３を案内する。
【００３９】
図４は、まだ導電性膜１０が形成されていないときのコネクタ構造体４の表面を示している。図１および図２では突起部９と貫通孔１１は少数しか示してなかったが、実際には図４のように多数設けられている。また、図１〜図３では突起部９は四角錐台形状をなしていたが、図４においては突起部９は球面状をなしている。なお、コネクタ構造体４の両側部に設けられたガイド溝７は一側（図４の下側）が広がっており、プラグ３の係合突起１４が嵌合し易いようになっている。
【００４０】
図５および図６は導電性膜１０が形成されたコネクタ構造体４を示し、図５はその平面図を、図６は底面図をそれぞれ示している。図５および図６において、千鳥状に配置された貫通孔１１のうち、上側の貫通孔１１Ａ（図４参照）を貫通した導電性膜１０Ａは上側の突起部９Ａに配線され、下側の貫通孔１１Ｂ（図４参照）を貫通した導電性膜１０Ｂは下側の突起部９Ｂに配線されている。そして、コネクタ構造体４の底面では、導電性膜１０Ａ，１０Ｂの端部には半田バンプ１５が設けられている。
【００４１】
図７はプラグ３の底面図である。図１および図２では配線１３は少数しか示してなかったが、実際には図７のように多数設けられている。また、フレキシブルプリント基板１２の両側部に設けられた係合突起１４は、ソケット２へ挿入される側が鋭利に形成され、ガイド溝７にスムーズに挿入できる形状となっている。
【００４２】
図８はソケット２の断面図であり、図４に示したコネクタ構造体４の側端部４Ａにハウジング５の突条５Ａを接着させた様子を示している。図から分かるように、コネクタ構造体４とハウジング５との間には隙間が形成されている。
【００４３】
図９はプラグ３の断面図である。図８に示したコネクタ構造体４とハウジング５間の隙間にプラグ３を差し込むと、プラグ３側の配線１３がソケット２側の導電性膜１０に接続される。
【００４４】
本実施例においては、導電性膜１０は、図１０に示すように５層構造に形成されている。５層を下層から上層に順に第１層、第２層、第３層、第４層および第５層とすると、第１層はクロム（Ｃｒ）、第２層はニッケル（Ｎｉ）、第３層は銅（Ｃｕ）、第４層はニッケル（Ｎｉ）、第５層は金（Ａｕ）でそれぞれ形成されている。
【００４５】
第１層と第２層は下地層であり、各層の膜厚は０.１〜０.３μｍである。第１層をクロムで形成すると樹脂への密着性が良くなり、また第２層をニッケルで形成すると電解メッキを可能とする。第３層の膜厚は１０μｍであり、この第３層を銅で形成すると導電性を確保することができる。第４層の膜厚は２〜３μｍであり、この第４層をニッケルで形成すると、第３層のニッケルと第５層の金との合金化を防ぐことができる。第５の膜厚は０.１μｍ位であり、この第５層を金で形成すると導電性膜１０の酸化防止を図ることができる。なお、上記各層の膜厚は強度と接触抵抗との兼ね合いから最適な厚さに選定されている。
【００４６】
上記構成のコネクタにおいてプラグ３をソケット２に差し込む際には、図１１（ａ）に示すように、配線１３を下側にしてプラグ３を矢印Ａ方向に移動させ、プラグ３をソケット２のコネクタ構造体４とハウジング５間の隙間に差し込む。そして、図１１（ｂ）に示すように、プラグ３がソケット２に完全に差し込まれたとき、突起部９上の導電性膜１０は、弾性体６（図１０参照）および突起部９の弾性力によりプラグ３の配線１３側に押し付けられ、配線１３に弾性的に接触する。これにより、ソケット２とプラグ３とを電気的に接続することが可能となる。なお、突起部９としては、弾性率が数百ＭＰａ〜数ＧＰａのポリイミド樹脂を採用するのがよい。
【００４７】
次に、上記コネクタ構造体４の製造方法について説明する。コネクタ構造体４は以下の手順で製造される。
１．コネクタ構造体となるシリコン（Ｓｉ）基板２０を熱酸化して、シリコン基板２０の表裏面にシリコン酸化膜（ＳｉＯ2）を形成する（図１２(ａ））。シリコン酸化膜は、後に異方性エッチング時のマスクとなる。
２．シリコン基板２０の表面にレジスト２１を塗布した後、露光、現像し、ガイド溝７と貫通孔１１、樹脂充填用溝２２をパターニングする（図１２（ｂ））。樹脂充填用溝２２は、突起部９の変位を調整するためにシリコン樹脂を下地として充填するために設けたものである。
３．シリコン酸化膜とシリコン基板２０を逐次異方性エッチングし、ガイド溝７と貫通孔１１を形成する（図１２（ｃ））。
４．コネクタ構造体４の絶縁のためシリコン基板２０を熱酸化し、その後、メッシュマスクを用いたスクリーン印刷により、シリコン樹脂を樹脂充填用溝２２に充填する（図１２（ｄ））。
５．樹脂充填用溝２２に充填したシリコン樹脂の上に、メタルマスクを用いたスクリーン印刷により、ポリイミド樹脂からなる突起部９を所定の位置に形成する（図１２（ｅ））。
６．導電性膜の形状に倣った複数のスリットパターンが形成されたシャドウマスクを用いて、シリコン基板２０の表面へ金属スパッタリングする。そして、導電性膜部分に電解メッキした後、不要な下地スパッタ層をエッチングにて除去する。さらに、シリコン基板２０の裏面も同様にスパッタリング、電解メッキ、エッチングを行って導電性膜１０を形成する（図１２（ｆ））。
７．最後に、コネクタ構造体４の裏面のパッド部分に半田ボールをスクリーン印刷するとともに、シリコン基板２０の異方性エッチングにより作製したハウジング５とシリコン構造体４とを接着剤にて接着する。
【００４８】
本実施例によれば、電気的な接点となる突起部９をスクリーン印刷で形成することにより、製造工程の簡素化を図ることができる。また、マイクロマシン技術を用いて高精度のコネクタ構造体４を作製できる。
【００４９】
また、ソケット２側にガイド溝７を、プラグ３側に係合突起１４をそれぞれ設けたので、ソケット２とプラグ３との位置合わせを容易に行うことができる。
【００５０】
さらに、本実施例の接点構造は、コネクタのみならずＩＣソケットやプローブカードなど他の電子部品の電気接点としても採用することができる。
【００５１】
なお、導電性膜１０を形成するには、上記のようにシャドウマスクを用いる方法以外に、フォトリソグラフィもしくは電着法によるメッキ配線でも可能である。
【００５２】
また、突起部９の材料には、ポリイミド樹脂の他に、シリコン樹脂、エポキシ系樹脂などの各種樹脂を用いることができる。樹脂材料を変えることによって、導電性膜１０と配線１３と接触圧を変えることができる。
【００５３】
また、コネクタ構造体４とハウジング５は、プラスチック材料を射出成形することによっても作製可能である。
【００５４】
さらに、突起部９は、スクリーン印刷法の他に転写法によっても作製できる。シリコン基板をエッチングしてこれを金型とし、金型にポリイミド樹脂とシリコーン樹脂を充填、コネクタ構造体へ転写して突起部９を作製する。突起部９の形状は、金型のエッチング条件によって制御できる。結晶面（１００）のシリコン基板を採用すると、水酸化カリウム水溶液濃度とエッチング時間の調整によって、突起部９の形状は四角錐台形状となる。この形状は、図１３に示すように、水平方向からのプラグ３の挿抜を容易にし、且つ球面状の突起部と比べて接触面積が増大するので接触抵抗の低減に有利な形状となる。
【００５５】
図１４は本実施例の変形例を示している。この変形例では、導電性膜１０は、図３に示したように突起部９の上面までではなく、突起部９を乗り越えて、その先の弾性体６表面、さらにはシリコン構造体４表面まで設けられている。
【００５６】
このように構成すれば、導電性膜１０に対する弾性体６および突起部９の弾性力が分散されて、プラグ３をソケット２に差し込む際の導電性膜１０と配線１３との接触圧が適正に維持されるため、導電性膜１０の耐久性向上を図ることができる。
【００５７】
図１５および図１６は他の変形例を示している。この変形例では、導電性膜１０が突起部を乗り越えてシリコン構造体４表面付近まで設けられている点は図１４の場合と同じであるが、導電性膜１０が形成された方向に沿って、突起部９の基部９Ａが延設されている点に特徴がある。そして、この延設された突起部９の基部９Ａの上に導電性膜１０が形成されている。
【００５８】
この場合も、導電性膜１０に対する弾性体６および突起部９の弾性力が分散され、プラグ３をソケット２に差し込む際の導電性膜１０と配線１３との接触圧が適正に維持されるため、導電性膜１０の耐久性向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係るコネクタの分解斜視図である。
【図２】ソケットにプラグが差し込まれている様子を示した斜視図である。
【図３】突起部と導電性膜の拡大斜視図である。
【図４】導電性膜が形成されていないときのコネクタ構造体の平面図である。
【図５】導電性膜が形成されたコネクタ構造体の平面図である。
【図６】図５に示したコネクタ構造体の底面図である。
【図７】プラグの底面図である。
【図８】ソケットの断面図である。
【図９】プラグの断面図である。
【図１０】５層からなる導電性膜を示した図である。
【図１１】プラグをソケットに差し込む際の様子を示しており、（ａ）は差し込み前の状態を、（ｂ）は差し込み後の状態をそれぞれ示した断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｆ）はコネクタ構造体の製造手順を示した図である。
【図１３】突起部を四角錐台形状としたときの利点を説明した図である。
【図１４】変形例による突起部と導電性膜の拡大斜視図である。
【図１５】他の変形例による突起部と導電性膜の拡大斜視図である。
【図１６】図１５のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  コネクタ
２  ソケット
３  プラグ
４  コネクタ構造体
５  ハウジング
６  弾性体
７  ガイド溝
９，９Ａ，９Ｂ  突起部
１０，１０Ａ，１０Ｂ  導電性膜（電極）
１１，１１Ａ，１１Ｂ  貫通孔
１２  フレキシブルプリント基板（プリント基板）
１３  配線
１４  係合突起
１５  半田バンプ
【図１】
2005158653.tif 000003
【図２】
2005158653.tif 000004
【図３】
2005158653.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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