(57)【要約】【課題】コストアップや納期遅延に対応でき、分割用溝から外れて分割される分割不良やセラミックの欠け、バリ不良等の発生を防止するセラミック基板の分割方法を提供する。【解決手段】複数の個片体１２が分割用溝１１で仕切られて形成されている集合体からなるセラミック基板１０を可撓性のある搬送用ベルト１６上に載置し搬送用ベルト１６を移動させながら個片体１２に分割するセラミック基板１０の分割方法において、セラミック基板１０を樹脂シート１３で挟み込む工程と、搬送用ベルト１６の上方側に設けられた第１の押圧ローラ１７と、第１の押圧ローラ１７の押圧位置より前、又は後に設けられ、搬送用ベルト１６の下方側から押圧できる第２の押圧ローラ１８との間に搬送用ベルト１６と共にセラミック基板１０を通過させ、分割用溝１１に沿って個片体１２に分割する工程と、樹脂シート１３から個片体１２を取り出す工程を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の個片体が分割用溝で仕切られて形成されている集合体からなるセラミック基板を可撓性のある搬送用ベルト上に載置し該搬送用ベルトを移動させながら前記個片体に分割するセラミック基板の分割方法において、
前記セラミック基板を樹脂シートで挟み込む工程と、
前記搬送用ベルトの上方側に設けられた第１の押圧ローラと、該第１の押圧ローラの押圧位置より前、又は後に設けられ、前記搬送用ベルトの下方側から押圧できる第２の押圧ローラとの間に前記搬送用ベルトと共に前記セラミック基板を通過させ、前記分割用溝に沿って前記個片体に分割する工程と、
前記樹脂シートから前記個片体を取り出す工程を有することを特徴とするセラミック基板の分割方法。
【請求項２】
請求項１記載のセラミック基板の分割方法において、前記樹脂シートが厚さ ２０〜１００μｍのビニールシートからなり、前記セラミック基板の両面を被覆することを特徴とするセラミック基板の分割方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載のセラミック基板の分割方法において、前記樹脂シートが袋状からなり、前記セラミック基板を袋内に挿入することを特徴とするセラミック基板の分割方法。
【請求項４】
請求項１又は２記載のセラミック基板の分割方法において、前記樹脂シートが１枚からなり、該樹脂シートを折り曲げて前記セラミック基板を両面から挟み込むことを特徴とするセラミック基板の分割方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載のセラミック基板の分割方法において、前記樹脂シートに貫通孔を設け、該樹脂シート内の空気を押し出しながら前記セラミック基板を分割することを特徴とするセラミック基板の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の個片体のセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等の集合体からなるセラミック基板から個片体のセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等を作製するためのセラミック基板の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数の個片体からなるセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等が分割用溝で仕切られて形成されている集合体からなるセラミック基板から個片体のセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等を作製するためには、人の手の指や、分割用の治具や、簡単な分割装置等を用い、セラミック基板に予め設けられているＶ字形状等からなる分割用溝に沿って分割することが行われている。通常、この分割は、１本の分割用溝毎に行われている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、及び特許文献４参照）。
【０００３】
セラミック基板を効率よく分割用溝に沿って分割するための装置には、複数の個片体のセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等の集合体のセラミック基板を分割用溝に沿って一度に、又は縦方向と横方向の分割用溝に沿ってそれぞれ別々に２度に分けてセラミック基板を押圧ロールで押圧しながら分割する方法で個片体のセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等を作製する分割装置が提案されている（例えば、特許文献５、特許文献６、特許文献７、特許文献８、及び特許文献９参照）。
【特許文献１】特開平７−４０２９６号公報
【特許文献２】特開平９−１８０９１５号公報
【特許文献３】特開平１１−１０６３６号公報
【特許文献４】特開２００２−１１６９８号公報
【特許文献５】特開平６−１２０３６７号公報
【特許文献６】特開平７−２８３５０９号公報
【特許文献７】特開平９−９２７４９号公報
【特許文献８】特開２００２−１８８３０号公報
【特許文献９】特開２００２−１６６３９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述したような従来のセラミック基板の分割方法は、次のような問題がある。
（１）人の手の指や、分割用の治具や、簡単な分割装置等を用いるセラミック基板の分割方法は、分割処理能力が低いので、分割処理するのに多くの人手が必要となり製品となるセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等のコストアップとなっている。また、個片体からなるセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等は、分割処理するための時間がかかるので、セラミック回路基板や、セラミックパッケージ等を納入するための工期の遅延が発生したりしている。
（２）上下の押圧ロール間にセラミック基板を挿入して押圧したり、セラミック基板上を移動する押圧ロールで押圧したりしてセラミック基板を分割する方法は、押圧ロールが直接セラミック基板の一部分に当接して応力集中が発生する場合があるので、分割用溝から外れて分割される分割不良や、セラミックの欠け、バリ不良等が発生している。また、セラミックの欠け、バリ不良等から発生したセラミックの欠片は、セラミック基板の上に付着したり、搬送用ベルト上に飛散しセラミック基板の下に潜りこんだりして次の分割用溝や、次のセラミック基板を分割する時の新たな応力集中の要因となり、分割用溝から外れて分割される分割不良や、セラミックの欠け、バリ不良等が発生している。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、コストアップや、納期遅延に対応でき、分割用溝から外れて分割される分割不良や、セラミックの欠け、バリ不良等の発生を防止するセラミック基板の分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的に沿う本発明に係るセラミック基板の分割方法は、複数の個片体が分割用溝で仕切られて形成されている集合体からなるセラミック基板を可撓性のある搬送用ベルト上に載置し搬送用ベルトを移動させながら個片体に分割するセラミック基板の分割方法において、セラミック基板を樹脂シートで挟み込む工程と、搬送用ベルトの上方側に設けられた第１の押圧ローラと、第１の押圧ローラの押圧位置より前、又は後に設けられ、搬送用ベルトの下方側から押圧できる第２の押圧ローラとの間に搬送用ベルトと共にセラミック基板を通過させ、分割用溝に沿って個片体に分割する工程と、樹脂シートから個片体を取り出す工程を有する。
【０００６】
ここで、セラミック基板の分割方法は、樹脂シートが厚さ ２０〜１００μｍのビニールシートからなり、セラミック基板の両面を被覆するのがよい。
また、セラミック基板の分割方法は、樹脂シートが袋状からなり、セラミック基板を袋内に挿入するのがよい。
あるいは、セラミック基板の分割方法は、樹脂シートが１枚からなり、樹脂シートを折り曲げてセラミック基板を両面から挟み込むのがよい。
更に、セラミック基板の分割方法は、樹脂シートに貫通孔を設け、樹脂シート内の空気を押し出しながらセラミック基板を分割するのがよい。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１及びこれに従属する請求項２〜５記載のセラミック基板の分割方法は、セラミック基板を樹脂シートで挟み込む工程と、搬送用ベルトの上方側に設けられた第１の押圧ローラと、第１の押圧ローラの押圧位置より前、又は後に設けられ、搬送用ベルトの下方側から押圧できる第２の押圧ローラとの間に搬送用ベルトと共にセラミック基板を通過させ、分割用溝に沿って個片体に分割する工程と、樹脂シートから個片体を取り出す工程を有するので、樹脂シートでセラミック基板の一部分に集中する応力を緩和させることができ、分割用溝から外れて分割される分割不良や、セラミックの欠け、バリ不良等が発生するのを防止することができる。また、例え分割不良等の発生からセラミックの欠片が発生したとしても、樹脂シートによって欠片の飛散を防止することができるので、新たな分割用溝から外れて分割される分割不良や、セラミックの欠け、バリ不良等の発生を防止することができる。更に、人手をかけずに上下の押圧ローラ間にセラミック基板を通すだけで一度に、あるいは縦方向と横方向の二度に分けて分割用溝に沿って分割できるので、製品であるセラミック回路基板や、セラミックパッケージ等を安価に、効率よく作製することができる。
【０００８】
特に、請求項２記載のセラミック基板の分割方法は、樹脂シートが厚さ ２０〜１００μｍのビニールシートからなり、セラミック基板の両面を被覆するので、柔軟性や弾力性等を有し、適当な厚さのビニールシートによってセラミック基板の一部分に集中する応力を緩和させることができ、分割用溝から外れて分割される分割不良や、セラミックの欠け、バリ不良等が発生するのを防止することができる。
【０００９】
特に、請求項３記載のセラミック基板の分割方法は、樹脂シートが袋状からなり、セラミック基板を袋内に挿入するので、セラミック基板を樹脂シート内に容易に挿入でき、分割効率を高めることができる。また、袋状からなる樹脂シートは、例え分割不良等の発生からセラミックの欠片が発生したとしても、欠片が袋内から飛散するのを防止することができるので、新たな分割用溝から外れて分割される分割不良や、セラミックの欠け、バリ不良等の発生を確実に防止することができる。
【００１０】
また、請求項４記載のセラミック基板の分割方法は、樹脂シートが１枚からなり、樹脂シートを折り曲げてセラミック基板を両面から挟み込むので、セラミック基板を樹脂シートで容易に装填でき、分割効率を高めることができる。
【００１１】
更に、請求項５記載のセラミック基板の分割方法は、樹脂シートに貫通孔を設け、樹脂シート内の空気を押し出しながらセラミック基板を分割するので、樹脂シート内に空気の閉じ込めがなく、樹脂シートでセラミック基板の一部分に集中する応力を確実に緩和させることができ、分割用溝から外れて分割される分割不良や、セラミックの欠け、バリ不良等が発生するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミック基板の分割方法の説明図、図２（Ａ）〜（Ｃ）は同セラミック基板の分割方法で用いられる樹脂シートの説明図である。
【００１３】
図１（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係るセラミック基板１０の分割方法を説明する。図１（Ａ）に示すように、セラミック基板１０は、一方の表面、又は両表面に形成される断面視してＶ字状や、Ｕ字状等からなる分割用溝１１で仕切られて形成されている複数の個片体１２、例えば、セラミック回路基板や、セラミックパッケージ等の集合体からなっている。セラミック基板１０のセラミックには、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、低温焼成セラミック等があり、特に材質を限定するものではない。また、セラミック基板１０は、このような材質からなるシート状のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷で、例えば、セラミックグリーンシートがＡｌ２Ｏ３や、ＡｌＮの場合にはタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等からなる導体ペーストを用いて導体配線パターン等を形成した後、１枚で又は複数枚を積層して焼成して形成している。あるいは、セラミック基板１０は、粉末原料をプレス成形し焼成した後、例えば、モリブデンマンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）等からなる後付の導体ペーストを用いて導体配線パターンを印刷し、焼成して形成している。そして、このセラミック基板１０は、両面から樹脂シート１３で挟み込まれる。なお、ここで、セラミック基板１０がＡｌ２Ｏ３のセラミックグリーンシートで作製される場合のセラミックグリーンシートの作製方法を簡単に説明しておく。先ず、Ａｌ２Ｏ３粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤が適当量加えられた粉末には、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤が加えられ、十分に混練されて、脱泡され粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーが作製される。次いで、このスラリーは、ドクターブレード法等によって、例えば、厚み０．２５ｍｍのロール状のシートに形成され、適当なサイズの矩形状に切断してセラミックグリーンシートが作製されている。
【００１４】
次いで、図１（Ｂ）に示すように、両面から樹脂シート１３で挟み込まれたセラミック基板１０は、分割装置１４の途中で段差が変化するプレート１５上を移動するポリウレタン等からなり可撓性を有する搬送用ベルト１６上に載置される。この分割装置１４の搬送用ベルト１６は、エンドレスとなっており、搬送用ベルト１６の上方側には、搬送用ベルト１６上に載置されたセラミック基板１０、又はセラミック基板１０との間にセラミック基板１０を上からセラミック基板を挟持するための基板挟持用ベルト（図示せず）を介して押圧しながら回転できる第１の押圧ローラ１７が設けられている。また、この分割装置１４の搬送用ベルト１６の下方側には、第１の押圧ローラ１７の押圧位置と一致しないように前、又は後の位置（図１（Ｂ）では前の位置の場合を示す）に設けられ、搬送用ベルト１６の下方側を直接押圧しながら回転できる第２の押圧ローラ１８が設けられている。第１の押圧ローラ１７と第２の押圧ローラ１８の間には、搬送用ベルト１６と共に、搬送用ベルト１６上に載置されたセラミック基板１０が通過できるようになっている。なお、分割装置１４のプレート１５は、途中で段差が変化するのではなく、第２の押圧ローラ１８で搬送用ベルト１６をプレート１５上に持ち上げることで搬送用ベルト１６に段差を設ける形態であってもよい。そして、図１（Ｃ）に示すように、セラミック基板１０は、搬送用ベルト１６の移動と共に、押圧ローラの回転方向と実質的に平行の分割用溝１１がこの分割用溝１１に沿って分割され個片体１２を形成している。なお、個片体１２は、セラミック基板１０に形成されている縦方向と、横方向の分割用溝１１の両方を分割することで形成されるので、分割を２回に分けて行う必要がある場合がある。
【００１５】
次いで、セラミック基板１０から分割されて形成された個片体１２は、樹脂シート１３から取り出している。個片体１２や、分割によって発生したダミー部分の細片は、樹脂シート１３内に納められているので、容易に分離して取り出すことができる。
【００１６】
ここで、上記のセラミック基板１０を分割のために用いられる樹脂シート１３は、厚さが２０〜１００μｍの、例えば、ポリスチレン等からなるビニールシートがよく、分割に際しての適当な柔軟性や弾力性を確保することができる。なお、ビニールシートの厚さは、２０μｍを下まわると柔軟性や弾力性の効果が少なくなり押圧ローラの応力が直接セラミック基板１０の一部分に集中して分散できなくなり応力を緩和させる効果が少なくなる。また、ビニールシートの厚さは、１００μｍを超えた場合にも柔軟性や弾力性の効果が少なくなり、直接押圧ローラで押圧するのと同じようになって、応力を緩和させる効果が少なくなる。
【００１７】
次に、図２（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、上記のセラミック基板１０の分割方法で用いられる樹脂シート１３の形状について説明する。図２（Ａ）に示すように、樹脂シート１３は、袋状の樹脂シート１３ａからなり、この袋内にセラミック基板１０を挿入させるのがよい。この袋状の樹脂シート１３ａを用いた場合の分割においては、袋内に装填されたセラミック基板１０の袋の底側を先頭にして第１、及び第２の押圧ローラ１７、１８に通過させるのがよい。袋内の空気は、通過と共に、外に押し出されるので、セラミック基板１０を安定して分割させることができる。
【００１８】
また、図２（Ｂ）に示すように、樹脂シート１３は、１枚のシート状の樹脂シート１３ｂからなり、この樹脂シート１３ｂを半分程度に折り曲げてセラミック基板１０を両面から挟み込むのがよい。この１枚のシート状の樹脂シート１３ｂを用いた場合の分割においては、シートに挟み込まれたセラミック基板１０の４辺の何れの方向を先頭にして第１、及び第２の押圧ローラ１７、１８に通過させてもよいが、特に、シートの折り曲げ部分を先頭にして通過させる場合には、シートの捲れあがり等を防止してセラミック基板１０を安定して分割させることができる。
【００１９】
更に、図２（Ｃ）に示すように、樹脂シート１３、１３ａ、１３ｂには、複数の貫通孔１９を設け、セラミック基板１０を分割するときのシートの内側に滞留する空気を押圧ローラの回転と共に、外に押し出すことができるようにするのがよい。また、袋状の樹脂シート１３ａに貫通孔１９を設ける場合には、袋状であっても、袋内の空気は、第１、及び第２の押圧ローラ１７、１８を通過すると共に、外に押し出されるので、袋の何れの方向を先頭にしてでも通過させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明のセラミック基板の分割方法は、複数個のセラミック回路基板や、セラミックパッケージや、グレーズ基板や、低温焼成多層回路基板や、電子部品搭載用基板等のセラミック製品が配列したそれぞれ集合体からなるセラミック基板を個片体のセラミック製品に分割するための分割方法に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミック基板の分割方法の説明図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は同セラミック基板の分割方法で用いられる樹脂シートの説明図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０：セラミック基板、１１：分割用溝、１２：個片体、１３、１３ａ、１３ｂ：樹脂シート、１４：分割装置、１５：プレート、１６：搬送用ベルト、１７：第１の押圧ローラ、１８：第２の押圧ローラ、１９：貫通孔
【図１】
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【図２】
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