(57)【要約】【課題】  組立性が良く、小型化が可能な自己保持型の熱応動スイッチを提供する。【解決手段】  基台１に配設された第１及び第２の固定端子２、３と、第１の固定端子２に一端側が接続され他端側に可動接点５が固着されたバイメタル片４と、第２の固定端子３に設けられ可動接点５と接離する固定接点３ａと、バイメタル片４に接続されて発熱することでバイメタル片４の反転を保持する正特性サーミスタ９と、基台１と重合される蓋体６とを備え、正特性サーミスタ９は、蓋体６側に取付けられると共に、蓋体６には導電性の接続部材７を配設し、蓋体６と基台１が重合する際に、接続部材７を第２の固定端子３と接続させ、接続部材７を介して、正特性サーミスタ９を第１及び第２の固定端子２、３間に並列に接続するようにした。【選択図】        図１
2005108585.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基台と、この基台に一端部が表出して配設された第１及び第２の固定端子と、前記第１の固定端子に一端側が接続され他端側に可動接点が固着された反転可能なバイメタル片と、前記第２の固定端子に設けられ前記可動接点と接離する固定接点と、前記バイメタル片に接続されて発熱することで前記バイメタル片の反転を保持する正特性サーミスタと、前記基台と重合される絶縁性の蓋体とを備え、前記正特性サーミスタは、前記蓋体側に取付けられると共に、前記蓋体には導電性の接続部材を配設し、前記蓋体と前記基台が重合する際に、前記接続部材を前記第２の固定端子と接続させ、前記接続部材を介して、前記正特性サーミスタを前記第１及び第２の固定端子間に並列に接続するようにしたことを特徴とする熱応動スイッチ。
【請求項２】
前記接続部材は、前記蓋体に一体的に埋設して形成され、前記接続部材の一端側に前記正特性サーミスタを接続し、前記接続部材の他端側を前記第２の固定端子に接続したことを特徴とする請求項１記載の熱応動スイッチ。
【請求項３】
前記接続部材は、ニッケルリードで形成され、前記第２の固定端子と接続された他端側をさらに延出して溶接接続用の取付け部としたことを特徴とする請求項２記載の熱応動スイッチ。
【請求項４】
前記蓋体には、ニッケルリードのダミー端子を一体的に埋設して形成し、このダミー端子の一端側を前記第１の固定端子に接続すると共に、この一端側をさらに延出して溶接接続用の取付け部としたことを特徴とする請求項２記載の熱応動スイッチ。
【請求項５】
前記蓋体には、前記正特性サーミスタの一端と接続するばね性を有する板ばね片を備え、この板ばね片で前記正特性サーミスタの他端を前記接続部材の一端側に圧接して保持し、前記板ばね片の一部を前記第１の固定端子あるいは前記バイメタル片に接続したことを特徴とする請求項１記載の熱応動スイッチ。
【請求項６】
前記板ばね片の一部を、前記第１の固定端子あるいは前記バイメタル片に当接した状態で、前記基台と前記蓋体とを超音波溶着させて一体化したことを特徴とする請求項５記載の熱応動スイッチ。
【請求項７】
前記接続部材及び前記正特性サーミスタを、前記第２の固定端子側に配置させて形成し、前記バイメタル片が反転した際に、前記可動接点が直接前記正特性サーミスタと接続するようにしたことを特徴とする請求項１記載の熱応動スイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱応動スイッチに係り、特に過電流、過熱に対する自己保持型の熱応動スイッチの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の自己保持型の熱応動スイッチの構造としては、可動接点板と固定接点板との間に通電により発熱する電子素子である正特性サーミスタ（ＰＴＣ素子）を保持する構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
以下、従来の自己保持型の熱応動スイッチの構造を図に基づいて説明する。
図７は従来の自己保持型の熱応動スイッチを示す縦断面図、図８は従来の自己保持型の熱応動スイッチの要部の構成を示す分解斜視図である。
【０００４】
この熱応動スイッチは、たとえばナイロンからなる扁平な箱型ケース１１０を有し、ケース１１０の内側に装置要部（過電流または過熱に対する保護機構）を収容し、ケース１１０の開口より、たとえば真鍮等の導電板からなる一対の外部接続端子１１２，１１４を突出させてなる。ケース１１０の開口は、たとえばエポキシ等の樹脂体１１６で密閉または封止されている。
ケース１１０内において、外部接続端子１１２よりケース１１０の内壁面に沿ってケース内奥ないし底まで延在する導電板１１８は固定電極を形成しており、この固定電極１１８の先端部にはたとえば銀合金からなる固定接点１２０が取付されている。
【０００５】
封止用樹脂体１１６の内側で固定電極１１８上には、たとえばインサート成形で固定電極１１８と一体に、たとえばナイロンからなる支持および断熱用の樹脂ブロック１２２が設けられている。この樹脂ブロック１２２の中間部には穴１２２ａが形成されており、この穴１２２ａにたとえば扁平な直方体状の正特性サーミスタ１２４が下半部を入れるようにして取付される。正特性サーミスタ１２４の下部電極端子面１２４ａは、たとえば銀エポキシ等の導電性接着材で固定電極１１８に接着される。
【０００６】
可動電極１２６は、たとえば銅−黄銅合金からなり、図８に示すように、靴敷状のバイメタル部１２６ａと、このバイメタル１２６ａの基端に一体に接続された四角リングまたは枠状の係合部１２６ｂと、この枠状係合部１２６ｂの一端から外方へ延在する鉤状の係合部１２６ｃとを有している。バイメタル部１２６ａの先端部には、たとえば銀合金からなる可動接点１２８が取付されている。
【０００７】
樹脂ブロック１２２の中間角状隆起部１２２ｃが枠状押さえ部１３０の凹所１３０ａに熱でかしめられることにより、可動電極１２６がバイメタル部１２６ａの基端部１２６ｄにて正特性サーミスタ１２４の上部電極端子面１２４ｂに圧着される。この圧着部（１２６ｄ，１２４ｂ）で、正特性サーミスタ１２４と可動電極１２６との間に電気的接続が形成されると同時に、可動電極１２６のバイメタル部１２６ａの変位の支点が形成される。
【０００８】
動作を説明すると、可動電極１２６のバイメタル部１２６ａは、原状態では、図７に示すように、先端部を下方に垂らした姿勢で、可動接点１２８を固定接点１２０に対して適度な接圧で押圧している。この原状態の下で、端子１１４と、端子１１２間に電流が流れると、バイメタル部１２６ａは、主として自己の抵抗発熱で加熱されるとともに固定電極１１８等の周囲の導電体の抵抗発熱によっても加熱される。接点閉状態では、両接点１２０，１２８を介して電流がほぼ短絡状態で両電極１１８，１２６間を流れるため、正特性サーミスタ１２４側には実質的な電流が流れず、正特性サーミスタ１２４はほとんど発熱しない。
【０００９】
しかし、過電流または負荷の加熱によって動作温度に達すると、バイメタル部１２６ａは先端部が持ち上がるように変位する。この際、バイメタル部１２６ａは正特性サーミスタ１２４に圧着されている基端部１２６ｄを支点として変位する。このバイメタル部１２６ａの変位によって、可動接点１２８が固定接点１２０から分離し、接点開状態となり、電流が切られる。
【００１０】
このようにして接点開状態になると、両電極１１８，１２６間の電圧が正特性サーミスタ１２４に印加され、正特性サーミスタ１２４が動作つまり通電して発熱する。このような正特性サーミスタ１２４の発熱によって、バイメタル部１２６ａが変位位置または応動位置に保持され、両接点１２０，１２８は分離したままの状態を維持する。
【００１１】
【特許文献１】特開平７−２８２７０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上述した従来の自己保持型の熱応動スイッチにおいては、可動接点板と固定接点板との間に正特性サーミスタ（ＰＴＣ素子）を挟み込んだ後に、これらを一体化した状態でケース内に組み込み、外部接続端子を突出させたケースの開口を樹脂封止するため、取り扱いや、組み立て作業が煩雑であり、小型化ができないという問題があった。
【００１３】
したがって、本発明では上述した問題点を解決し、組立性が良く、小型化が可能な自己保持型の熱応動スイッチを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために本発明では第１の解決手段として、絶縁性の基台と、この基台に一端部が表出して配設された第１及び第２の固定端子と、前記第１の固定端子に一端側が接続され他端側に可動接点が固着された反転可能なバイメタル片と、前記第２の固定端子に設けられ前記可動接点と接離する固定接点と、前記バイメタル片に接続されて発熱することで前記バイメタル片の反転を保持する正特性サーミスタと、前記基台と重合される絶縁性の蓋体とを備え、前記正特性サーミスタは、前記蓋体側に取付けられると共に、前記蓋体には導電性の接続部材を配設し、前記蓋体と前記基台が重合する際に、前記接続部材を前記第２の固定端子と接続させ、前記接続部材を介して、前記正特性サーミスタを前記第１及び第２の固定端子間に並列に接続するようにした構成とした。
【００１５】
また、第２の解決手段として、前記接続部材は、前記蓋体に一体的に埋設して形成され、前記接続部材の一端側に前記正特性サーミスタを接続し、前記接続部材の他端側を前記第２の固定端子に接続した構成とした。
また、第３の解決手段として、前記接続部材は、ニッケルリードで形成され、前記第２の固定端子と接続された他端側をさらに延出して溶接接続用の取付け部とした構成とした。
また、第４の解決手段として、前記蓋体には、ニッケルリードのダミー端子を一体的に埋設して形成し、このダミー端子の一端側を前記第１の固定端子に接続すると共に、この一端側をさらに延出して溶接接続用の取付け部とした構成とした。
【００１６】
また、第５の解決手段として、前記蓋体には、前記正特性サーミスタの一端と接続するばね性を有する板ばね片を備え、この板ばね片で前記正特性サーミスタの他端を前記接続部材の一端側に圧接して保持し、前記板ばね片の一部を前記第１の固定端子あるいは前記バイメタル片に接続した構成とした。
また、第６の解決手段として、前記板ばね片の一部を、前記第１の固定端子あるいは前記バイメタル片に当接した状態で、前記基台と前記蓋体とを超音波溶着させて一体化した構成とした。
また、第７の解決手段として、前記接続部材及び前記正特性サーミスタを、前記第２の固定端子側に配置させて形成し、前記バイメタル片が反転した際に、前記可動接点が直接前記正特性サーミスタと接続するようにした構成とした。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明の熱応動スイッチは、絶縁性の基台と、基台に一端部が表出して配設された第１及び第２の固定端子と、第１の固定端子に一端側が接続され他端側に可動接点が固着された反転可能なバイメタル片と、第２の固定端子に設けられ可動接点と接離する固定接点と、バイメタル片に接続されて発熱することでバイメタル片の反転を保持する正特性サーミスタと、基台と重合される絶縁性の蓋体とを備え、正特性サーミスタは、蓋体側に取付けられると共に、蓋体には導電性の接続部材を配設し、蓋体と基台が重合する際に、接続部材を第２の固定端子と接続させ、接続部材を介して、正特性サーミスタを第１及び第２の固定端子間に並列に接続するようにしたことから、基台と重合する蓋体側に、バイメタル片の反転を保持する正特性サーミスタと接続部材を取付けてブロック化したので、バイメタル片を保持する熱応動スイッチブロックとなる基台に蓋体を重ね合わせることで、簡単に組立てが行なえる。
また、正特性サーミスタを蓋体側に取付けるようにしたので、バイメタル片の反転を保持する自己保持型と、保持を必要としない非自己保持型とのバラエティーの対応が、蓋体の変更だけで良く、熱応動スイッチブロックとなる基台を共通化できるので、製造管理が容易となり安価にできる。
【００１８】
また、接続部材は、蓋体に一体的に埋設して形成され、接続部材の一端側に正特性サーミスタを接続し、接続部材の他端側を第２の固定端子に接続したことから、蓋体の成形時に接続部材を一体的に形成できるので、接続部材と正特性サーミスタ及び第２の固定端子との接続を容易に行なえる。
また、接続部材は、ニッケルリードで形成され、第２の固定端子と接続された他端側をさらに延出して溶接接続用の取付け部としたことから、熱応動スイッチブロックを電子機器などへ取付ける場合、このニッケルリードによって直接電子機器への直付け取り付け可能となるので、別途溶接接続用の導体を準備する必要がなく、取付けが容易となり安価にできる。
また、蓋体には、ニッケルリードのダミー端子を一体的に埋設して形成し、ダミー端子の一端側を第１の固定端子に接続すると共に、一端側をさらに延出して溶接接続用の取付け部としたことから、同様に、熱応動スイッチブロックを電子機器などへ取付ける場合、このダミー端子によって直接電子機器への直付け取り付け可能となるので、別途溶接接続用の導体を準備する必要がなく、取付けが容易となり安価にできる。
【００１９】
また、蓋体には、正特性サーミスタの一端と接続するばね性を有する板ばね片を備え、板ばね片で正特性サーミスタの他端を接続部材の一端側に圧接して保持し、板ばね片の一部を第１の固定端子あるいはバイメタル片に接続したことから、板ばね片のばね性によって正特性サーミスタを弾性保持できるので、破損を防止して確実に保持できると共に、第１の固定端子あるいはバイメタル片との接続を確実なものとすることができる。
また、板ばね片の一部を、第１の固定端子あるいはバイメタル片に当接した状態で、基台と蓋体とを超音波溶着させて一体化したことから、超音波溶着時の微振動により金属表面の酸化膜が擦れてとれるので、安定した接触が得られる。
また、接続部材及び正特性サーミスタを、第２の固定端子側に配置させて形成し、バイメタル片が反転した際に、可動接点が直接正特性サーミスタと接続するようにしたことから、正特性サーミスタとバイメタル片あるいは第１の固定端子と接続する板ばね片が不要になるので、構成が簡易となり、小型化、安価対応が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の熱応動スイッチの実施形態を図１乃至図６に示す。図１は本発明の熱応動スイッチの分解斜視図、図２は熱応動スイッチの平面図、図３は熱応動スイッチの断面図、図４は発熱体ブロックの底面図、図５は熱応動スイッチブロックの平面図、図６は発熱体ブロックの変形例を示す要部断面図である。
【００２１】
図において、絶縁性の基台１は、合成樹脂等の絶縁材で上面が開口された箱状に形成されており、収納部１ａが設けられている。この基台１の収納部１ａの内底部には、後述する各固定端子が一体的に埋設されて、その一端部が表出して配設されており、この各固定端子の他端部は前記基台１の両側面側からそれぞれ外方へ導出されたものとなっている。
また、基台１の開口の四角部には、上方へ突出するボス１ｂが設けられており、このボス１ｂと後述する蓋体６の係合凹部６ｂとが係止されて位置決めされるものとなっている。
【００２２】
第１の固定端子２は、黄銅等の導電性の金属材で平板状に形成されている。この第１の固定端子２の一端側には、プレスなどで偏肉させて突出部２ａが形成されており、この突出部２ａは後述するバイメタル片の一端部に固着される溶着部となっている。また、この第１の固定端子２の他端側には、前記基台１の側面部から外方へ導出されて他の電子機器などに接続される接続端子部２ｂが設けられている。また、この接続端子部２ｂが後述するダミー端子８と接続されるものとなっている。
【００２３】
第２の固定端子３は、同じく黄銅等の導電性の金属材で平板状に形成されている。この第２の固定端子３の一端側には、後述する可動接点５と当接する固定接点３ａが設けられており、この第２の固定端子３の他端側には、前記基台１の側面部から外方へ導出されて他の電子機器などに接続される接続端子部３ｂが設けられている。また、この接続端子部３ｂが後述する接続部材７と接続されるものとなっている。
【００２４】
バイメタル片４は、例えば、熱膨張率の高い材料からなる高膨張材と、熱膨張率の低い材料からなる低膨張材との、熱膨張率の異なる少なくとも２種類の金属材料を平板状に積層接合して形成されている。このバイメタル片４の一端側は、前記第１の固定端子２に設けられた前記突出部２ａにレーザー溶接等の方法で固着されたものとなっている。一方、このバイメタル片４の自由端となる他端側には、前記固定接点３ａと接離する、銀酸化錫等からなる可動接点５がレーザー溶接等の方法で固着されている。
【００２５】
この場合、前記第１の固定端子２と前記バイメタル片４の一端側との結合箇所は、面全体でではなく、前記突出部２ａでのみの部分的結合となることから、前記バイメタル片４が反転動作する場合に動作特性を阻害しないようになっている。
また、前記バイメタル片４の中央部には、反転作用を助長するための膨出したドーム状の反転部４ａが形成されており、この反転部４ａを形成することで、前記バイメタル片４の、温度特性、すなわち、温度に応じた反転動作を確実に行えるようにしている。
【００２６】
絶縁性の蓋体６は、合成樹脂などの絶縁材から下面が開口した箱状に形成されており、収納部６ａを有している。この収納部６ａの内底部には、後述する接続部材７が一体的に埋設されて、その一端部が表出して配設されており、この接続部材７の他端部は前記蓋体６の一方の上面から側面に沿って略Ｚ字状に屈曲されて外方へ導出されたものとなっている。一方、蓋体６の他方側には、同じように上面から側面に沿って略Ｚ字状に屈曲されたダミー端子８が配設されている。
【００２７】
また、蓋体６の開口の四角部には、窪み状の係合凹部６ｂが設けられており、この係合凹部６ｂと前記基台１のボス１ｂとが係止されて基台１と蓋体６が位置決めされて重合されるものとなっている。また、前記収納部６ａには、後述する正特性サーミスタ９を保持する丸穴状の保持部６ｃが設けられており、この保持部６ｃの周部近傍には後述する板ばね片１０を保持、固定する保持穴６ｄ、及び保持突起６ｅが設けられている。
【００２８】
接続部材７は、ニッケルなどの導電性の金属材で板状に形成されている。この接続部材７は、前記収納部６ａに配設された一端部が、前記保持部６ｃの内底面に表出して正特性サーミスタ９と接続する接続部７ａとなっている。また、他端側は、前記蓋体６の一方の上面から側面に沿って略Ｚ字状に２段に折り曲げられて外方へ導出されて、この導出部が前記第２の固定端子３の接続端子部３ｂに平行に配設されてニッケルリード７ｂを形成している。
また、このニッケルリード７ｂは、前記接続端子部３ｂに接続されると共に、更に延出されてその先端側が、電子機器などに直付けして取付ける際の溶接接続用の取付け部となっている。
【００２９】
このように、接続部材７は、蓋体６に一体的に埋設して形成されており、接続部材７の一端側に正特性サーミスタ９を接続して、接続部材７の他端側を第２の固定端子３に接続するようにしてあるので、蓋体６の成形時に接続部材７を一体的に形成できるので、接続部材７と正特性サーミスタ９及び第２の固定端子３との接続を容易に行なえるものとなっている。
【００３０】
また、接続部材７にはニッケルリード７ｂを有しており、このニッケルリード７ｂの、第２の固定端子３の接続端子部３ｂと接続された他端側をさらに延出して溶接接続用の取付け部としてあるので、熱応動スイッチを電子機器などへ取付ける場合、このニッケルリード７ｂによって、直接、電子機器への直付け取り付けが可能となるので、別途溶接接続用の導体を準備する必要がなくなり、取付けが容易となり、安価にできるものとなっている。
【００３１】
ダミー端子８は、同じくニッケルなどの導電性の金属板で板状に形成されており、前記蓋体６の接続部材７が導出された側とは反対側に、同じく上面から側面に沿って略Ｚ字状に２段に折り曲げられて配設されており、この折り曲げ部から前記第１の固定端子２の接続端子部２ｂに平行に配設されたニッケルリード８ａが形成されている。
このニッケルリード８ａは、前記接続端子部２ｂに接続されると共に、更に延出されてその先端側が、電子機器などに直付けして取付ける際の溶接接続用の取付け部となっている。
【００３２】
同様に、第１の固定端子２側も、熱応動スイッチを電子機器などへ取付ける場合、このダミー端子８によって、直接、電子機器への直付け取り付け可能となるので、別途溶接接続用の導体を準備する必要がなく、取付けが容易となり安価にできるものとなる。
【００３３】
正特性サーミスタ９は、通電により発熱する電子素子（ＰＴＣ素子）で、円板状をしており、バイメタル片４が温度変化により反転した場合に、発熱してバイメタル片４の反転状態を保持する自己保持動作を行なわせるようになっている。この正特性サーミスタ９は、前記蓋体６の保持部６ｃに保持されて、保持部６ｃの内底面に表出して配設された接続部材７の接続部７ａと接続されるものとなっている。
【００３４】
板ばね片１０は、ばね性を有する導電性の金属板で形成され、略平板状のばね部１０ａと、このばね部１０ａから垂直方向に立ち上がる起立部１０ｂを有し、ばね部１０ａには一対の保持溝１０ｃを有している。また、板ばね片１０は、前記起立部１０ｂが前記蓋体６の保持穴６ｄに係合され、一対の保持溝１０ｃが保持突起６ｅに係止されてかしめ止めされている。
【００３５】
前記板ばね片１０は、前記蓋体６の保持部６ｃに保持された正特性サーミスタ９の下側に配設されて、この正特性サーミスタ９の一端と接続され、この板ばね片１０で正特性サーミスタ９の他端を前記接続部材７の接続部７ａに圧接して保持している。また、板ばね片１０の下端側の一部は、前記バイメタル片４に当接されて、前記第１の端子部材２と接続されている。
【００３６】
このように、板ばね片１０で正特性サーミスタ９の他端を接続部材７の接続部７ａに圧接して保持して、この板ばね片１０の一部をバイメタル片４に接続するようにしたので、板ばね片１０のばね性によって正特性サーミスタ９を弾性保持できるので、破損を防止して確実に保持できると共に、第１の固定端子２あるいはバイメタル片４との電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００３７】
上記構成の熱応動スイッチを組立てるには、第１及び第２の固定端子２、３が配設された基台１の収納部１ａに、固定接点３ａと可動接点５を対向させてバイメタル片４を挿入して、バイメタル片４の一端側を第１の固定端子２の突出部２ａに電気スポット溶接などの方法で固着する。この時、固定接点３ａと可動接点５は電気的に接続した状態となっている。この状態で、熱応動スイッチブロックが形成される。
【００３８】
次に、接続部材７、及びダミー端子８が配設された蓋体６の収納部６ａに設けられた保持部６ｃに正特性サーミスタ９を挿入する。そして、板ばね片１０の起立部１０ｂを蓋体６の保持穴６ｄに係合して、一対の保持溝１０ｃを保持突起６ｅに係止して熱かしめなどの方法でかしめ止めすることで、板ばね片１０で正特性サーミスタ９を接続部材７の接続部７ａに圧接して保持する。この時、正特性サーミスタ９が保持部６ｃの内底面に表出した接続部材７の接続部７ａと電気的に接続される。この状態で、発熱体ブロックが形成される。
【００３９】
次に、熱応動スイッチブロックの上側から、発熱体ブロックを被せ、基台１の開口の四角部に設けられたボス１ｂと、蓋体６の開口の四角部に設けられた係合凹部６ｂとを係止して位置決めし重ね合わせる。この時、板ばね片１０の下端側の一部が、バイメタル片４と当接して、第１の端子部材２と正特性サーミスタ９が電気的に接続される。また、第１の固定端子２の接続端子部２ｂとダミー端子８のニッケルリード８ａ、及び第２の固定端子３の接続端子部３ｂと接続部材７のニッケルリード７ｂとが接続状態となる。
【００４０】
次に、基台１と蓋体６との重合面を超音波溶着などの方法で溶着して、熱応動スイッチブロックと発熱体ブロックとを一体化すると共に、第１の固定端子２の接続端子部２ｂとダミー端子８のニッケルリード８ａ、及び第２の固定端子３の接続端子部３ｂと接続部材７のニッケルリード７ｂとをレーザー溶接あるいは電気スポット溶接などの方法で固着させて組立てが完了する。
【００４１】
この状態で、接続部材７が第２の固定端子３と電気的に接続し、また、接続部材７、及び板ばね片１０とバイメタル片４を介して、正特性サーミスタ９が第１及び第２の固定端子２、３間に並列に接続されるものとなる。
【００４２】
尚、この時、板ばね片１０の一部を、バイメタル片４に当接した状態で、基台１と蓋体６とを超音波溶着させて一体化するようにしたので、超音波溶着時の微振動により金属表面の酸化膜が擦れてとれることから、金属板の圧接状態の接触構造においても安定した接触が得られるものとなっている。
【００４３】
次に、上記構成の熱応動スイッチの動作について説明する。
常温及び通常の使用温度においては、お互いに対向されて配置されている可動接点５と固定接点３ａは、お互いに接触して接点がオン状態となっている。この時、第１及び第２の固定端子２、３間には、バイメタル片４と、正特性サーミスタ９が並列に接続されているが、正特性サーミスタ９の有する内部抵抗値に対してバイメタル片４の抵抗値の方が極端に小さいため、正特性サーミスタ９には電流が流れず、第１及び第２の固定端子２、３間に印加された電流はバイメタル片ン４を流れるものとなる。
したがって、正特性サーミスタ９側には実質的な電流が流れず、正特性サーミスタ９はほとんど発熱しない。
【００４４】
この状態から何らかの原因で温度が上昇すると、可動接点５が固着されているバイメタル片４に設けられた反転部４ａが、温度の上昇に応じて反転動作を行う。この時、バイメタル片４に固着されている可動接点５は、バイメタル片４と共に駆動され、固定接点３ａから離間することとなり、接点がオフ状態となる。この場合、反転したバイメタル片４の反転部４ａは、その膨出部が反転し、固定接点３ａの方向、即ち、基台１の内底面の方向へ突出する。
【００４５】
このようにして接点がオフ状態になると、第１及び第２の固定端子２、３間の電圧が正特性サーミスタ９に印加され、正特性サーミスタ９が動作つまり通電して発熱するものとなる。このような正特性サーミスタ９の発熱によって、バイメタル片４は反転位置に保持され、可動接点５と固定接点３ａはオフしたままの状態を維持するものとなる。すなわち、自己保持状態となる。
【００４６】
この自己保持された接点のオフ状態を解除するには、第１及び第２の固定端子２、３間の印加電圧を切ればよい。このようにして、この状態から温度が下降して元の常温に戻ると、バイメタル片４の反転部４ａは温度の下降に応じて反転復帰し、固定接点３ａの方向とは反対の方向へ突出することから、可動接点５が固定接点３にａ接触して接点がオン状態となり、初期の状態に復帰するものとなる。
【００４７】
上述した、本発明の熱応動スイッチの構造においては、正特性サーミスタ９を、蓋体６側に取付けると共に、この蓋体６に導電性の接続部材７を配設し、蓋体６と基台１を重ね合わせる際に、この接続部材７を第２の固定端子３と接続させて、接続部材７を介して、正特性サーミスタ９を第１及び第２の固定端子２、３間に並列に接続するようにしたことから、基台１と重ね合わせる蓋体６側に、バイメタル片４の反転を保持する正特性サーミスタ９と接続部材７を取付けてブロック化したので、バイメタル片４を保持する熱応動スイッチブロックとなる基台１に蓋体６を重ね合わせることで、簡単に組立てが行なえるものとなっている。
【００４８】
また、正特性サーミスタ９を蓋体６側に取付けるようにしたので、バイメタル片４の反転を保持する自己保持型と、保持を必要としない非自己保持型とのバラエティーの対応が、蓋体６の変更だけで良く、熱応動スイッチブロックとなる基台１を共通化できるので、製造管理が容易となり安価にできるものとなっている。
【００４９】
図６に示すのは、本発明の発熱体ブロックの変形例を示している。
上述した実施例の構成と相違する点は、接続部材７及び正特性サーミスタ９を、第２の固定端子３側に配置させて形成し、バイメタル片４が反転した際に、可動接点５が直接正特性サーミスタ９と接続するようにしたことにある。
【００５０】
すなわち、蓋体６の収納部６ａの内低部には、接続部材７が一体的に埋設されて、その一端部が表出して配設されており、この接続部材７の他端部が蓋体６の一方から側面に沿って略Ｚ字状に屈曲されて外方へ導出されたものとなっている。また、収納部６ａには、丸穴状の保持部６ｃが設けられており、この保持部６ｃに、正特性サーミスタ９が導電性接着材等を用いて接続部材７の接続部７ａと固着されている。
【００５１】
そして、図６に２点鎖線で示すように、バイメタル片４が反転した際には、可動接点５が直接、正特性サーミスタ９の下端と接続して、バイメタル片４、及び正特性サーミスタ９、接続部材７を介して固定端子２と固定端子３間を電気的に接続するようになっている。
【００５２】
このような構成とすることにより、正特性サーミスタ９と、バイメタル片４あるいは第１の固定端子２と接続する板ばね片１０が不要になるので、更に、構成が簡易となり、小型化、安価対応が可能となっている。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の熱応動スイッチを示す分解斜視図である。
【図２】本発明の熱応動スイッチを示す平面図である。
【図３】本発明の熱応動スイッチを示す断面図である。
【図４】本発明の発熱体ブロックを示す底面図である。
【図５】本発明の熱応動スイッチブロックを示す平面図である。
【図６】本発明の発熱体ブロックの変形例を示す要部断面図である。
【図７】従来の自己保持型の熱応動スイッチを示す縦断面図である。
【図８】従来の自己保持型の熱応動スイッチの要部の構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１：基台
１ａ：収納部
１ｂ：ボス
２：第１の固定端子
２ａ：突出部
２ｂ：接続端子部
３：第２の固定端子
３ａ：固定接点
３ｂ：接続端子部
４：バイメタル片
４ａ：反転部
５：可動接点
６：蓋体
６ａ：収納部
６ｂ：係合凹部
６ｃ：保持部
６ｄ：保持穴
６ｅ：保持突起
７：接続部材
７ａ：接続部
７ｂ：ニッケルリード
８：ダミー端子
８ａ：ニッケルリード
９：正特性サーミスタ
１０：板ばね片
１０ａ：ばね部
１０ｂ：起立部
１０ｃ：保持溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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