(57)【要約】【課題】  本発明はレーザ加工機の管理方法及びレーザ加工機に関し、レーザ発振器から被加工物に照射される実効エネルギーや発振状態をレーザ光の性質に影響を与えることなく監視することができるレーザ加工機の管理方法及びレーザ加工機を提供することを目的としている。【解決手段】  レーザを発振するレーザ発振器２０と、該レーザ発振器２０から発振されたレーザ光を伝送するレーザ光伝送路と、該レーザ光伝送路から出射されたレーザ光を受けて平行なレーザ光を得るコリメートレンズ２３と、該コリメートレンズ２３の出力を受けて被加工物にレーザ光を集光させる加工用集光レンズ２４と、前記したレーザ光伝送路に沿って設けられた少なくとも１個の光検出センサと、前記光検出センサの出力を受けて所定の処理を行なってレーザ光の特性を求める演算制御部２７と、を具備して構成される【選択図】    図２
2005161361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光伝送路に沿って少なくとも１個の光検出センサを配置し（ステップ１）、
該光検出センサでレーザ光伝送路から散乱される散乱光を検出し（ステップ２）、
該光検出センサの出力を受けて、レーザ光の特性を求める（ステップ３）、
ようにしたことを特徴とするレーザ加工機の管理方法。
【請求項２】
レーザを発振するレーザ発振器と、
該レーザ発振器から発振されたレーザ光を伝送するレーザ光伝送路と、
該レーザ光伝送路から出射されたレーザ光を受けて平行なレーザ光を得るコリメートレンズと、
該コリメートレンズの出力を受けて被加工物にレーザ光を集光させる加工用集光レンズと、
前記したレーザ光伝送路に沿って設けられた少なくとも１個の光検出センサと、
前記光検出センサの出力を受けて所定の処理を行なってレーザ光の特性を求める演算制御部と、
を具備して構成されるレーザ加工機。
【請求項３】
前記演算制御部は、前記光検出センサの出力を受けて、レーザ光通過の有無や出力の大小をリアルタイムにモニタリングすることを特徴とする請求項２記載のレーザ加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレーザ加工機の管理方法及びレーザ加工機に関する。
【０００２】
レーザ加工は、非接触で高速、高品質の加工が行なえることから、各種材料の穴あけ、切断、溶接、熱処理等の種々の分野で広く活用されている。そして、もう一つの特徴として、レーザ発振条件の変更のみにより、前述の各加工が１台のレーザ発振器で行なえることがある。
【０００３】
しかしながら、このような非常に柔軟性があることに対応して、何らかの原因でレーザ発振条件や被加工物への照射エネルギー条件が変わり、加工品質が大きく変わってしまうという危険性を有している。そこで、このような加工品質をどのようにして維持していくかが課題となっている。
【背景技術】
【０００４】
レーザ加工機に関する従来の技術としては、例えばレーザ光を光ファイバによって投光ヘッドに導くレーザ加工機において、投光ヘッドの運動を許容し、しかも光ファイバがワーク、冶具等と干渉しないように光ファイバをガイドする技術が知られている（例えば特許文献１参照）。また、アパーチャとｆθレンズとの間に、レンズとレンズ移動手段からなる可変焦点手段を設け、ｆθレンズから見たアパーチャの位置が変化することを利用して、加工の進行に合わせてレンズを移動させる技術が知られている（例えば特許文献２参照）。また、１台のレーザ加工機に複数のレーザ発振器を設けて、加工可能な板厚の範囲を広げるようにした技術が知られている（例えば特許文献３参照）。
【０００５】
前述したようなレーザ発振状態や照射エネルギー状態による加工品質の変化による不良発生を避けるためには、レーザ発振状態の監視や加工品質を常に監視する必要がある。特に、自動機としてレーザ発振器を組み込んだ組立機や加工機では、ＮＣ（数値制御）やパソコン、シーケンサ等の制御装置からの電気信号によりレーザ照射条件や照射オン／オフ制御が実行されている。このため、レーザ発振器側が指令された条件通りに稼働しているかを自動監視する必要がある。
【０００６】
レーザ加工機の場合、レーザ発振器からのレーザ光を光ファイバで伝送したり、ミラーで反射させたり、レンズで拡大／縮小をしたりと、被加工物に伝送する間に種々の光学部材を使用している。また、人体や機械設備の安全性確保のためのシャッタ機構を使用したりしている。このような場合、稼働中に破損したり、特性の劣化が生ずると加工ができないという問題や、加工品質に大きな影響を与えるといった構造となっている。
【０００７】
従来よりレーザ光の特性を検出する方法としては、種々の方法が用いられている。図８は従来のレーザ光の検出原理を示す図である。レーザ発振器内部に僅かだけレーザ光１を反射する特性を有するハーフミラー２を配置し、その反射光を光検出センサ３で検出するようにしたものが知られている。図に示す方式は、光検出センサ３の出力を受けて、レーザ光の出力エネルギーや発振パルスの形状、時間を監視するようにしたものである。
【特許文献１】特開２００２−３３６９８５号公報（第３頁、第４頁、図１、図２）
【特許文献２】特開２００２−３０７１８０号公報（第２頁、第３頁、図１）
【特許文献３】特開２００２−２５４１８９号公報（第４頁、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の方式では、図８に示すように光学部品を光路（光伝送路）内に挿入する必要があることから、装置構造が複雑となる、光学部品で反射・透過する度にレーザ光の特性が変化する等の問題がある。このため、必要最低限の位置で監視するのが普通であった。一般的には、前述したように、レーザ発振器内部のみで監視する場合が多く、光伝送路内での光学部品の破損等による被加工物へのレーザ照射の有無、或いは被加工物に実際に照射される実効照射エネルギー変化等を監視することはできていなかった。
【０００９】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、レーザ発振器から被加工物に照射される実効エネルギーや発振状態をレーザ光の性質に影響を与えることなく監視することができるレーザ加工機の管理方法及びレーザ加工機を提供することを目的とし、更に被加工物に照射される実効エネルギーの条件を維持したり、メンテナンスが必要な場合を自動検知・通知することができるレーザ加工機の管理方法及びレーザ加工機を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）請求項１記載の発明は、以下の通りである。図１は本発明方法の原理を示すフローチャートである。本発明は、レーザ光伝送路に沿って少なくとも１個の光検出センサを配置し（ステップ１）、該光検出センサでレーザ光伝送路から散乱される散乱光を検出し（ステップ２）、該光検出センサの出力を受けて、レーザ光の特性を求める（ステップ３）、ようにしたことを特徴とする。
（２）請求項２記載の発明は、以下の通りである。図２は本発明の原理構成図である。図において、２０はレーザを発振するレーザ発振器、１は該レーザ発振器２０から発振されるレーザ光、２１はレーザ光１を受けて光ファイバ入射用の集光を行なうファイバ入射用集光レンズ、２２は該レーザ発振器２０から発振されたレーザ光を伝送するレーザ光伝送路としての光ファイバ、２３は該光ファイバ２２から出射されたレーザ光を受けて平行なレーザ光を得るコリメートレンズ、２４は該コリメートレンズ２３の出力を受けて被加工物にレーザ光を集光させる加工用集光レンズである。なお、前記したレーザ光伝送路は広義的には、レーザ発振器２０から被加工物までの光伝送路を意味する。２５はレーザ光照射時に被加工物で発生する溶融飛散物を遮断するためのレンズ保護ガラス、２６はレーザ光により加工される被加工物である。
【００１１】
１１〜１６は前記したレーザ光伝送路に沿って設けられた光検出センサ、２７は前記光検出センサ１１〜１６の出力を受けて所定の処理を行なってレーザ光の特性を求める演算制御部、２８はレーザの状態を表示する表示部である。演算制御部２７としては、例えばマイクロプロセッサが用いられる。表示部２８としては、例えば液晶表示部、ＣＲＴ、プラズマディスプレイ等が用いられる。図２では、光検出センサが複数個配置されている例を示しているが、最低１個あればレーザ光の基本的な特性は求めることができる。
（３）請求項３記載の発明は、前記演算制御部は、前記光検出センサの出力を受けて、レーザ光通過の有無や出力の大小をリアルタイムにモニタリングすることを特徴とする。
（４）この発明において、前記演算制御部は、前記光検出センサの出力を受けて、レーザ光伝送路内の不具合や、被加工物に照射される実効エネルギーを監視することを特徴とする。
（５）また、この発明において、前記演算制御部は、前記光検出センサの出力と、予め記憶手段に記憶されている光検出センサ出力の基準値とを比較して、比較結果に応じてレーザ光の強度を調整することを特徴とする。
（６）また、この発明において、前記被加工物と加工用集光レンズとの間に被加工物から発生する溶融飛散物を遮断するためのレンズ保護ガラスを設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
（１）請求項１記載の発明によれば、レーザ光伝送路から散乱される散乱光を検出するようにしているので、レーザ光の性質に影響を与えることなく、レーザ光の状態を光検出センサで検出することができる。従って、この発明によれば、レーザ発振器から被加工物に照射される実効エネルギーや発振状態をレーザ光の性質に影響を与えることなく、監視することができる。
（２）請求項２記載の発明によれば、レーザ光伝送路から散乱される散乱光を光検出センサで検出するようにしているので、レーザ光の性質に影響を与えることなく、レーザ光の状態を光検出センサで検出することができる。従って、この発明によれば、レーザ発振器から被加工物に照射される実効エネルギーや発振状態をレーザ光の性質に影響を与えることなく、監視することができる。また、被加工物に照射される実効エネルギーの条件を維持したり、メンテナンスが必要な場合を自動検知・通知することができる。
（３）請求項３記載の発明によれば、演算制御部が前記光検出センサの出力を受けて、所定の演算処理を行ないその結果を表示部に表示するようにしているので、レーザ通過の有無や出力の大小をリアルタイムにモニタリングすることができる。
（４）また、この発明において、演算制御部が光検出センサの出力を受けてレーザ光伝送路内の不具合や、被加工物に照射される実効エネルギーを監視することができる。
（５）また、この発明において、演算制御部が光検出センサの出力と、予め記憶手段に記憶されている光検出センサの基準値とを比較するようにしているので、比較結果に基づいてレーザ光の強度を最適に調整することができる。
（６）また、この発明において、加工用集光レンズと被加工物との間にレンズ保護ガラスを配置しているので、加工用集光レンズに溶融飛散物が付着することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態例を詳細に説明する。先ず、図２に示す構成について説明する。レーザ発振器２０からはレーザ光１が出射される。出射されたレーザ光１は、続くファイバ入射用集光レンズ２１により集光され、光ファイバ２２に入光される。光ファイバ２２を通過したレーザ光は該光ファイバ２２から出射されてコリメートレンズ２３に入る。該コリメートレンズ２３は、光ファイバ２２から出射された拡散光を平行光にする。
【００１４】
コリメートレンズ２３で平行光にされたレーザ光は、加工用集光レンズ２４に入る。該加工用集光レンズ２４は、平行光を集光して被加工物２６に照射する。レーザ光の照射により、被加工物２６には穴あけ、切断、溶接、熱処理等の各処理が施される。この場合において、加工用集光レンズ２４と被加工物２６との間にレンズ保護ガラス２５を配置しているので、被加工物２６からの溶融飛散物が加工用集光レンズ２４に付着することを防止することができる。
【００１５】
このような一連のレーザ加工処理中において、光検出センサ１１〜１６は各配置箇所におけるレーザ光の散乱光をモニタしている。図３はレーザ光の散乱光を光検出センサが検出する様子を示す図である。図２と同一のものは、同一の符号を付して示す。レーザ光１が図に示すように進んでいるものとする。この時のレーザ発振器２０（図２参照）の出力波形は、Ａに示すようなものであるとする。縦軸はレーザパワー、横軸は時間である。このような波形のレーザ光がレーザ発振器２０から出射される。この時、レーザ光１は図に示すようにレーザ光の通過方向に対してランダムな方向に散乱光Ｘを発生する。この散乱光Ｘを光検出センサ３０で検出する。この光検出センサ３０は、図２の１１〜１６に対応するものである。
【００１６】
この時の光検出センサ３０としては、例えばＰＤ（フォトダイオード）を用いている。そして、光検出センサ３０はレーザ光の通過する方向に対して略９０゜の方向から散乱光Ｘを検出（モニタリング）するようにしている。光検出センサ３０で検出された信号は、電気信号に変換され、オシロスコープ３１上にレーザ発振器２０の発振波形Ａとほぼ同じ波形Ｂとして観測される。
【００１７】
図４,図５は本発明方式でレーザ発振状態のモニタリングを行なった場合を示す図である。図４は散乱光によるレーザ発振状態の観察例を示す図である。図において、横軸はパワーメータの出力を、縦軸はパワーメータ出力（Ｗ）と光ディテクターの出力（Ｖ）を示している。この図は、連続発振のレーザ発振器を使用し、発振時間を一定にして出力のみを変化させた場合のパワーメータの測定値と光検出センサの測定値（検出出力）をそれぞれ示している。Ｐはパワーメータ出力波形（ハッチングで示す）を、Ｋは光検出センサの出力をそれぞれ示している。
【００１８】
図で、パワーメータの出力Ｐは、レーザ光のパワーを直接測定したものであり、光検出センサの出力Ｋは、同時に光検出センサにより測定した散乱光の強さを示している。レーザ光のパワーを上げると、パワーメータの出力は、Ｐに示すように直線的に増加していく。これに対して、光検出センサの出力Ｋも高出力領域で若干飽和状態を示すものの、ほぼパワーメータ出力に比例して増加していくと考えてよい。従って、光パワーを光パワーメータで測定する代わりに、光検出センサの出力を用いて測定してもよいことが分かる。
【００１９】
図５は発振パルス波形のモニタリングを示す図である。（ａ）は設定波形を、（ｂ）はそれに対する電源波形ｆ１と光センサ・モニタ波形ｆ２を示す。この場合は、パルス波形制御機能が付加されたパルス発振ＹＡＧレーザを用いて、散乱光のモニタリングによりパルス波形がどの程度確認できるかを調査した結果を示している。この図では、パルス波形設定画面を用いて設定したパルス波形（ハッチングで示す）（ａ）と、その時のレーザ発振器の電源波形ｆ１と、光検出センサでモニタリングした散乱光の強さｆ２の３つの波形を示している。電源波形ｆ１と光センサ・モニタ波形ｆ２は非常に似ている。このように、散乱光のモニタリングにより電源波形に非常に近い波形が観測できることが分かる。
【００２０】
光検出センサ１１はレーザ発振器２０とファイバ入射用集光レンズ２１の間に配置され、光検出センサ１２はファイバ入射用集光レンズ２１と光ファイバ２２の間に配置され、光検出センサ１３は光ファイバ２２とコリメートレンズ２３との間に配置され、光検出センサ１４はコリメートレンズ２３と加工用集光レンズ２４の間に配置され、光検出センサ１５は加工用集光レンズ２４とレンズ保護ガラス２５の間に配置され、光検出センサ１６はレンズ保護ガラス２５と被加工物２６との間に配置されている。
【００２１】
再び、図２の説明に戻る。光検出センサ１１〜１６はレーザ加工時における各検出出力を演算制御部２７に与える。該演算制御部２７は入力した各光検出センサ１１〜１６の出力を基に、必要な演算処理を行ない、その結果を必要に応じて表示部２８に表示する。
【００２２】
図６は測定位置と位置間差分によるモニタリング内容、判断可能内容を示す図である。測定場所としては、光検出センサ１１〜１６の識別番号をそのまま測定場所として用いることにする。各光検出センサ１１〜１６までの内容をモニタリングし、レーザ加工機に組み込まれたレーザ発振器や伝送光学系の状態を常時監視することができる。以下、各光検出センサで確認できる内容及び各光学部品の前後でのセンサ出力の差分により判断できる内容について説明する。
１．光検出センサ１１（レーザ発振器の直後に設置）
（ｉ）  演算制御部２７からの指令によりレーザ発振器２０が発振したかどうかの確認
（ｉｉ）レーザ発振器２０の実効出力のモニタリング
（ｉｉｉ）パルスレーザを用いた場合は、パルス幅及びパルス波形
（ｉＶ）連続発振レーザを用いた場合には、レーザ発振時間
この時の処理、対応としては、基準値比較による自動調整と異常通報や、基準値比較による異常通報等が考えられる。
２．光検出センサ１１と１２の差分測定
ファイバ入射用集光レンズ２１の破損、或いは汚染
この時の処理、対応としては異常通報が考えられる。
３．光検出センサ１２と光検出センサ１３の差分測定
光ファイバ２２の破損、或いはファイバ入射レンズとファイバの調芯不良
この時の処理、対応としては、異常通報が考えられる。
４．光検出センサ１３と光検出センサ１４の差分測定
コリメートレンズ２３の破損、或いは汚染
この時の処理、対応としては、異常通報が考えられる。
５．光検出センサ１４と光検出センサ１５の差分測定
加工集光レンズの破損、或いは汚染
この時の、処理、対応としては、異常通報が考えられる。
６．光検出センサ１５と光検出センサ１６の差分測定
レンズ保護ガラス２５の汚染
この時の処理、対応としては、保護ガラスの交換が考えられる。
７．光検出センサ１６
加工実効エネルギーのモニタリング
演算制御部２７からの指令によりレーザが被加工物２６に照射されたかの確認
加工実効エネルギーの測定
演算制御部２７は、上述したような基準値との差分演算を行なって、レーザ光のパワーを最適に調整すると共に、光検出センサの出力をそのまま表示部２８に表示させることができる。
【００２３】
この時の処理、対応としては、基準値比較による自動調整、異常通報が考えられ、また、レーザ照射の有無の場合には異常通報が考えられる。
【００２４】
このように、本発明によれば、レーザ光伝送路から散乱される散乱光を光検出センサで検出するようにしているので、レーザ光の性質に影響を与えることなく、レーザ光の状態を光検出センサで検出することができる。従って、この発明によれば、レーザ発振器２０から被加工物２６に照射される実効エネルギーや発振状態をレーザ光の性質に影響を与えることなく、監視することができる。また、被加工物２６に照射される実効エネルギーの条件を維持したり、メンテナンスが必要な場合を自動検知・通知することができる。
【００２５】
また、本発明によれば、演算制御部２７が前記光検出センサの出力を受けて、所定の演算処理を行ないその結果を表示部２８に表示するようにしているので、レーザ通過の有無や出力の大小をリアルタイムにモニタリングすることができる。
【００２６】
また、この発明において、演算制御部２７が光検出センサの出力を受けてレーザ光伝送路内の不具合や、被加工物２６に照射される実効エネルギーを監視することができる。
【００２７】
また、本発明によれば、予め良品が得られる加工条件として、加工実効エネルギーや、パルス波形、照射時間等を基準値として記憶手段に蓄積し、常にモニタリング値と比較することで、レーザ加工機並びに加工品質の管理が行えると共に、レーザ発振器２０にフィードバックすることで、自動で最適条件を維持管理することができる。即ち、演算制御部２７が光検出センサの出力と、予め記憶手段に記憶されている光検出センサの基準値とを比較するようにしているので、比較結果に基づいてレーザ光の強度を最適に調整することができる。
【００２８】
更に、どの光検出センサが不良を検出したかを判定することで、レーザ光伝送路のどの箇所が不具合になったかを特定することができ、迅速な対応が可能となる。
【００２９】
図７は本発明システムの全体構成例を示す図である。図２と同一のものは、同一の符号を付して示す。図において、２０はレーザ発振器である。２１はレーザ発振器２０からの発振出力を集光して光ファイバに入力させるファイバ入射用集光レンズ、４０はファイバ入射用集光レンズの出力光を光ファイバ２２に入力させるための光ファイバ・コネクタである。２２はレーザ光を伝送する光ファイバ、４１は光ファイバ２２から出射されるレーザ光をコリメートレンズ２３に導く光ファイバ・コネクタである。
【００３０】
２３は光ファイバ２２からの出射光を受けて平行なレーザ光を得るコリメートレンズ、４２はコリメートレンズ２３から出射されるレーザ光を９０度曲げるベンドミラー、２４はベンドミラー４２からのレーザ光を受けて被加工物２６にレーザ光を集光させる加工用集光レンズ、２６は被加工物、４３は該被加工物２６を載置し、３次元方向（ｘ，ｙ，ｚ）方向に移動させるテーブルである。
【００３１】
５０はシステム全体の動作を制御する制御装置である。該制御装置５０において、４４はレーザ光の伝送路に配置された光検出センサ１１〜１６の出力を受ける光センサ入力部、４５はレーザ条件の基準値が記憶されていいるレーザ条件基準値データベース、２７は光センサ入力部４４からの出力を受けて、所定の処理を行なってレーザ光の特性を求める演算制御部である。該演算制御部２７としては、例えばマイクロプロセッサが用いられる。２８は演算制御部２７と接続され、エラー発生、エラー場所等を表示する表示部である。該表示部２８としては、前述したような液晶表示器、ＣＲＴ、プラズマディスプレイ等が用いられる。
【００３２】
制御装置５０からレーザ発振器２０にレーザ発振制御信号が出力され、またテーブル４３にテーブル制御信号が出力される。１１〜１６はレーザ光伝送路の各場所に配置された光検出センサである。該光検出センサとしては、例えば太陽電池やフォトダイオード等が用いられる。このように構成されたシステムの動作を説明すれば、以下の通りである。
【００３３】
レーザ発振器２０は制御装置５０からのレーザ発振制御信号により駆動され、レーザ光を出射する。出射されたレーザ光はファイバ入射用集光レンズ２１で集光された後、光ファイバ・コネクタを介して光ファイバ２２に入る。光ファイバ２２を通過したレーザ光は光ファイバ・コネクタ４１を介してコリメートレンズ２３に入る。該コリメートレンズ２３は、入射光を平行な光に変換する。コリメートレンズ２３から出射したレーザ光は、続くベンドミラー４２により９０度曲げられ、加工用集光レンズ２４に入る。該加工用集光レンズ２４は、入力光を集光して被加工物２６に焦点を結ぶ。これにより、被加工物２６に対する各種加工が行なわれる。
【００３４】
ここで、テーブル４３は、制御装置５０からテーブル制御信号を受けており、３次元方向に所定距離移動する。例えば、直線上の溝を掘る場合には、被加工物２６を２次元方向に移動させる。
【００３５】
一方、このような一連の動作中に、光検出センサ１１〜１６の出力は、光センサ入力部４４に入る。演算制御部２７は、光センサ入力部４４からの出力を受けて、図６に示すような各種の演算を行ない、表示部２８に表示する。或いはまた、レーザ条件基準値データベース４５に記憶されているレーザ出力の基準値と、光検出センサ１１〜１６で検出された光検出信号を受けて、双方の値を比較する。そして、比較結果を受けて、レーザ発振器２０の出力が最適な値となるようなレーザ発振制御信号をレーザ発振器２０に与える。この場合において、比較動作としては、例えばレーザ出力基準値と光検出センサで検出された測定値とが等しくなるようなフィードバックをかけることを示す。
【００３６】
以上、説明したように、本発明によれば、レーザ発振器から被加工物に照射される実効エネルギーや発振状態をレーザ光の性質に影響を与えることなく監視することが可能となり、またレーザ伝送系の各光学部品の位置におけるレーザ光の特性をリアルタイムに表示部に表示させてモニタリングすることができる。また、本発明によれば、レーザ発振器の発振異常や伝送光学系の破損、汚染に伴う不良発生の防止が可能となる。更に、不具合発生箇所の特定ができ、迅速な対応が可能となる。
【００３７】
（付記１）  レーザ光伝送路に沿って少なくとも１個の光検出センサを配置し（ステップ１）、
該光検出センサでレーザ光伝送路から散乱される散乱光を検出し（ステップ２）、
該光検出センサの出力を受けて、レーザ光の特性を求める（ステップ３）、
ようにしたことを特徴とするレーザ加工機の管理方法。
【００３８】
（付記２）  レーザを発振するレーザ発振器と、
該レーザ発振器から発振されたレーザ光を伝送するレーザ光伝送路と、
該レーザ光伝送路から出射されたレーザ光を受けて平行なレーザ光を得るコリメートレンズと、
該コリメートレンズの出力を受けて被加工物にレーザ光を集光させる加工用集光レンズと、
前記したレーザ光伝送路に沿って設けられた少なくとも１個の光検出センサと、
前記光検出センサの出力を受けて所定の処理を行なってレーザ光の特性を求める演算制御部と、
を具備して構成されるレーザ加工機。
【００３９】
（付記３）  前記演算制御部は、前記光検出センサの出力を受けて、レーザ光通過の有無や出力の大小をリアルタイムにモニタリングすることを特徴とする付記２記載のレーザ加工機。
【００４０】
（付記４）  前記演算制御部は、前記光検出センサの出力を受けて、レーザ光伝送路内の不具合や、被加工物に照射される実効エネルギーを監視することを特徴とする付記２記載のレーザ加工機。
【００４１】
（付記５）  前記演算制御部は、前記光検出センサの出力と、予め記憶手段に記憶されている光検出センサ出力の基準値とを比較して、比較結果に応じてレーザ光の強度を調整することを特徴とする付記２記載のレーザ加工機。
【００４２】
（付記６）  前記被加工物と加工用集光レンズとの間に被加工物から発生する溶融飛散物を遮断するためのレンズ保護ガラスを設けたことを特徴とする付記２記載のレーザ加工機。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明方法の原理を示すフローチャートである。
【図２】本発明の原理構成図である。
【図３】レーザ光の散乱光を光検出センサが検出する様子を示す図である。
【図４】散乱光によるレーザ発振状態の観察例を示す図である。
【図５】発振パルス波形のモニタリングを示す図である。
【図６】測定位置と位置間差分によるモニタリング内容、判断可能内容を示す図である。
【図７】本発明システムの全体構成例を示す図である。
【図８】従来のレーザ光の検出原理を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１    レーザ光
１１〜１６  光検出センサ
２０  レーザ発振器
２１  ファイバ入射用集光レンズ
２２  光ファイバ
２３  コリメートレンズ
２４  加工用集光レンズ
２５  レンズ保護ガラス
２６  被加工物
２７  演算制御部
２８  表示部
【図１】
2005161361.tif 000003
【図２】
2005161361.tif 000004
【図３】
2005161361.tif 000005
【図４】
2005161361.tif 000006
【図５】
2005161361.tif 000007
【図６】
2005161361.tif 000008
【図７】
2005161361.tif 000009
【図８】
2005161361.tif 000010