(57)【要約】【課題】  温度負荷や熱衝撃負荷等によってプリント配線板が不良になることがない信頼性の高いプリント配線板を提供する。【解決手段】  基板（１）を所定方向（Ｄ）に搬送する搬送手段（８）と、基板に、その第１の面（１ｂ）側から充填材（３）を塗布するローラ（５）と、第１の面に摺接し充填材（３ｂ）を掻き取る第１のスキージ（７Ｂ）と、第２の面（１ａ）に摺接し充填材（３ａ）を掻き取る第２のスキージ（７Ａ）とを備えた孔埋め装置の、第１及び第２のスキージを、第１及び第２の面に摺接する位置を搬送方向に距離ＳＴだけ離間配置させ、この距離ＳＴを、第１のスキージが第２のスキージよりローラに近い場合を正の数とした時に、−３．０ｍｍ≦ＳＴ≦−０．５ｍｍまたは０．５ｍｍ≦ＳＴ≦３．０ｍｍとした。【選択図】      図１
2005158992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する基板の前記貫通孔に充填材を充填して孔埋め処理を行うプリント配線板孔埋め装置において、
前記基板を所定の搬送方向に搬送する搬送手段と、
前記基板に、該基板の第１の面側から前記充填材を塗布するローラと、
前記第１の面に摺接し前記充填材を掻き取る第１のスキージと、
前記第１の面の反対側の第２の面に摺接し前記充填材を掻き取る第２のスキージとを備え、
前記第１及び第２のスキージを、前記第１及び第２の面に摺接する位置を前記搬送方向に所定の距離ＳＴだけ離間させて配置すると共に、
前記所定の距離ＳＴを、前記第１のスキージが前記第２のスキージより前記ローラに近い場合を正の数とした時に、−３．０ｍｍ≦ＳＴ≦−０．５ｍｍまたは０．５ｍｍ≦ＳＴ≦３．０ｍｍとしたことを特徴とするプリント配線板孔埋め装置。
【請求項２】
前記第１のスキージまたは前記第２のスキージは、
前記搬送方向と直交するスキージ本体部と、
該スキージ本体の両端に連接して前記搬送方向の反対方向に延出し、前記第１の面または前記第２の面に摺接するガイド部とを備えて成ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板孔埋め装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のプリント配線板孔埋め装置を用いてプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
前記基板に該基板の第１の面側から前記充填材を前記ローラで塗布する工程と、
前記第１及び第２のスキージで、前記第１及び第２の面の前記充填材を相前後して掻き取る工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板孔埋め装置及びそれを用いたプリント配線板の製造方法に係る。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器には多層化された所謂ビルドアップ基板が搭載されるようになっている。そして、このビルドアップ基板の各層間の電気的接続を、所定の階層を貫通する貫通孔であるスルーホール（以下、ＴＨと称する）やインタースティシャルバイアホール（以下、ＩＶＨ）という接続手段を用いて行っていることは周知である。
ＴＨは、その貫通孔の端部がプリント配線板の最外層表面に形成されるものであり、ＩＶＨは、その貫通孔の端部がプリント配線板の内層部に形成され、外部からは視認できないものである。
【０００３】
ところで、ビルドアップ基板の実装高密度化に伴い、ＴＨやＩＶＨの孔径はより小さく、また、基板単位面積あたりの孔数はより増える傾向にある。
そこで、ＩＶＨを樹脂で孔埋めし、その上にさらに別の層を積層形成して面積を有効利用することが行われており、この場合、積層する層を良好に形成するためには、孔埋めしたＩＶＨの端部表面をできるだけ平坦にする必要がある。
【０００４】
また、ＩＶＨを、金属フィラーを含有した充填材で孔埋めし、その直上にビアを形成することも行われている。この形態は、所謂スタックビアと称され、高密度化に極めて有効であるが、このスタックビアを良好に形成するために、孔埋めしたＩＶＨ端部の表面を出来る限り平坦に形成する必要がある。
一方、ＴＨについても、金属フィラーを含有した充填材で孔埋めし、その直上に、電子部品をハンダ接合するためのパッドを形成することが行われている。この形態は、所謂パッドオンビアと称され、高密度実装には欠くことのできない形態である。
このパッドオンビアにおけるパッドを良好に形成するために、孔埋めしたＴＨ端部表面を限り平坦に形成する必要がある。
即ち、上述のスタックビアやパッドが良好に形成されなければ、プリント配線板の性能や品質を維持できないので、孔埋めしたＩＶＨやＴＨの端部表面をできるだけ平坦に形成することが望まれている。
【０００５】
上述したＴＨやＩＶＨの孔埋め方法の従来例が、特許文献１に記載されている。
この文献に記載された方法は、円筒ロールを用いて基板の孔（ＴＨやＩＶＨ）に樹脂を充填し、樹脂が未硬化の状態で、基板を挟むように対向して配置されたスキージにより基板の両面の余剰樹脂を掻き取るものである。
この方法によれば、樹脂は未硬化で掻き取られるので、この樹脂が硬化した後、基板表面に残留した余剰樹脂の研磨除去が容易になる。
【特許文献１】特公平６−３２３７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この従来の方法では、ＩＶＨまたはＴＨの開口部の両側からスキージによる掻き取りが同時に行われるので、基板表裏面に溢れた余剰樹脂だけでなく、予めローラで孔の内部に充填した樹脂の一部までが抉るように掻き取られてしまい、ＩＶＨまたはＴＨの端面に凹みが生じてしまう。
この凹んだ端面の直上にビアやパッドを形成すると、この端面とビアやパッドとの間の密着が不十分になり、プリント配線板に加わる温度負荷や熱衝撃負荷等によって剥離が発生してそのプリント配線板は不良になってしまうという問題があった。
【０００７】
また、プリント配線板には、一般に、多層化する場合の基準原点とする基準孔が基板の周囲（縁）に近い部位に設けられている。
この基準孔に充填材等の樹脂が付着すると、その孔径が変わってしまったり、その真円度が崩れてしまう等により、位置検出での誤差が生じたり、位置決めピンを挿入できない等の不具合が生じる。
その結果、多層化する際に層間の整合ズレが発生し、プリント配線板としての特性が出なくなってしまう。
従って、この基準孔を設けた所定範囲（以下、付着禁止エリアと称する）には樹脂を付着させてはならない。
しかしながら、スキージでの掻き出し動作により、余剰樹脂がこの付着禁止エリアにまで薄く広げられてしまい、この樹脂を除去しなければならないという問題があった。これについて図９を用いて説明する。
【０００８】
当図において、プリント配線板１００の縁近傍には複数の基準孔１００Ｈが穿設されており、これらの孔を含んだ付着禁止エリアＡ（幅Ｗの範囲）が設けられている。図示しないローラにより、幅Ｗ０の範囲に充填材３が塗布されており、これを、塗布装置（図示せず）に固定されたスキージ７００を基板１００に当接させると共に、基板１００を図の方向Ｄに搬送することで余剰充填材が掻き出される。
当図は、その途中工程を示しており、掻き出しによりスキージ７００の当図左側に溜まった充填材３００が付着禁止エリアＡ方向に溢れるので、掻き出し後の充填材の付着範囲ＬＮは、付着禁止エリアＡに入り込んでしまう。
【０００９】
この付着禁止エリアへの樹脂付着を防ぐ方法として、マスキングテープを予め付着禁止エリアに貼り付けて充填を行い、その後、このテープを剥がすという方法や、基準孔に既に充填材が付着あるいは充填されてしまったものに対して、再度、孔を開け直すという方法が採用されていたが、工程や工数がかかるため生産性が低下し、また、プリント配線板が高価になるという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明は、プリント配線板に加わる温度負荷や熱衝撃負荷等によってもプリント配線板が不良になることがない信頼性の高いプリント配線板を製造できるプリント配線板孔埋め装置及びそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供することにある。
また、本発明は、製造工程や工数を減らして安価に製造できるプリント配線板孔埋め装置及びそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の構成を有する。
即ち、請求項１に係る発明は、貫通孔（２）を有する基板（１）の前記貫通孔（２）に充填材（３）を充填して孔埋め処理を行うプリント配線板孔埋め装置（８０）において、
前記基板（１）を所定の搬送方向（Ｄ）に搬送する搬送手段（８）と、前記基板（１）に、該基板（１）の第１の面（１ｂ）側から前記充填材（３）を塗布するローラ（５）と、前記第１の面（１ｂ）に摺接し前記充填材（３ｂ）を掻き取る第１のスキージ（７Ｂ）と、前記第１の面（１ｂ）の反対側の第２の面（１ａ）に摺接し前記充填材（３ａ）を掻き取る第２のスキージ（７Ａ）とを備え、前記第１及び第２のスキージ（７Ｂ，７Ａ）を、前記第１及び第２の面（１ａ，１Ｂ）に摺接する位置を前記搬送方向（Ｄ）に所定の距離ＳＴだけ離間させて配置すると共に、前記所定の距離ＳＴを、前記第１のスキージ（７Ｂ）が前記第２のスキージ（７Ｂ）より前記ローラ（５）に近い場合を正の数とした時に、−３．０ｍｍ≦ＳＴ≦−０．５ｍｍまたは０．５ｍｍ≦ＳＴ≦３．０ｍｍとしたことを特徴とするプリント配線板孔埋め装置である。
また、請求項２に係る発明は、前記第１のスキージ（７Ｂ）または前記第２のスキージ（７Ａ）は、前記方向（Ｄ）と直交するスキージ本体部（７０Ｂ１）と、該スキージ本体（７０Ｂ１）の両端に連接して前記搬送方向（Ｄ）の反対方向に延出し、前記第１の面（１ｂ）または前記第２の面（１ｂ）に摺接するガイド部（７０Ｂ３）とを備えて成ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板孔埋め装置（８０）である。
【００１２】
また、本願発明は手段として次の手順を有する。
即ち、請求項３は、請求項１または請求項２に記載のプリント配線板孔埋め装置を用いてプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
前記基板（１）に該基板（１）の第１の面（１ｂ）側から前記充填材（３）を前記ローラ（５）で塗布する工程と、前記第１及び第２のスキージ（７Ｂ，７Ａ）で、前記第１及び第２の面（１ｂ，１ａ）の前記充填材（３）を相前後して掻き取る工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、パッドやスタックビアの剥離が発生せず信頼性が高いプリント配線板を製造できるという効果を奏する。
また、製造工程や工数を減らして安価にプリント配線板を製造できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図７及び図１０を用いて説明する。
図１は、本発明の第１実施例を説明する図であり、
図２は、本発明の実施例で製造するプリント配線板の例を説明する図であり、
図３は、本発明の第１実施例の要部を説明する図であり、
図４は、本発明の第１実施例の要部の作用を説明する第１の図であり、
図５は、本発明の第１実施例の要部の作用を説明する第２の図であり、
図６は、本発明の第２実施例の要部を説明する斜視図であり、
図７は、本発明の第２実施例の作用を説明する図であり、
図１０は、本発明の実施例により製造したプリント配線板の一例を示す部分断面図である。
【実施例１】
【００１５】
本発明のプリント配線板孔埋め装置とそれを用いてプリント配線板を製造する方法の実施例１について説明する。
まず、当実施例で製造するプリント配線板の基体である基板１を図２を用いて説明する。
この基板１は、幅Ｗ，長さＬ，厚さｔからなる矩形薄板で、ガラスエポキシ等のプリント配線板用として周知の材料で形成されている。
幅Ｗ方向の両端部側には、多層整合用の基準孔１Ｈが複数設けられており、その基準孔１Ｈを含む、両端から距離Ｗ１までの所定範囲が、充填材等を付着させてはいけない付着禁止エリアＡとされている。
基板１の付着禁止エリアＡ以外の部分（塗布エリアＢ）は、ＩＶＨ２が所定数設けられている。
この実施例において、各寸法は、Ｗ＝３４０ｍｍ，Ｌ＝４０６ｍｍ，ｔ＝１．０ｍｍ，Ｗ１＝１３ｍｍ  である。
【００１６】
図１は、上述した基板１のＩＶＨ２に充填材３を充填する孔埋め装置と充填工程とを説明するための側面図であり、基板１の一部分を断面で表している。
充填材３としては、市販のフィルドビア用の充填ペーストあるいはインクを用いることができるがこれらに限るものではない。導電性を得る場合には、金属フィラーを含有したペーストを使用することができる。
【００１７】
この孔埋め装置８０は、充填材供給部６，ローラ５，スキージ装置７及び基板搬送手段８を備えており、充填材３が充填される基板１は、当図の搬送方向Ｄに向けて搬送手段８により搬送される。
ローラ５は、軸５Ａを中心に当図の矢印方向に回動する長さＬｒ（図の奥行き方向）の円筒状に形成され、搬送される基板１の下面１ｂに当接するように配置されている。
この幅Ｌｒは、基板１の塗布エリアＢの幅と同じに設定されており、当実施例ではＬｒ＝Ｌ−Ｗ１×２＝３８０ｍｍと設定されている。
充填材供給部６は、ローラ５の表面に充填材３を所定の厚みに塗布するものである。
スキージ装置７は、搬送される基板１を挟むように概ね対向して配置された一対のスキージ７Ａ，７Ｂを備えている。
【００１８】
ここで、スキージ７Ａ，７Ｂの詳細を図３を用いて説明する。
このスキージ７Ａ，７Ｂは、弾性を有するスキージ本体７Ａ１，７Ｂ１とこれを保持するスキージホルダ７Ａ２，７Ｂ２とを備えている。
スキージ本体７Ａ１，７Ｂ１は、硬度９０のウレタンゴムを用い、厚さｔ７＝１０ｍｍ，幅Ｗ７＝５０ｍｍ，長さ（当図の奥行き）Ｌ７＝５００ｍｍとされた矩形板状部材である。また、先端部は、基板１と直交するように配置された時のアタック角（θ１，θ２）が概ね４５°となるように傾斜して先細りに形成されている。
このスキージ本体７Ａ，７Ｂの材料としては、ＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）も好適である。
【００１９】
一方、スキージホルダ７Ａ２，７Ｂ２は、アルミニウムで形成され、スキージ本体７Ａ１，７Ａ２を、上側スキージ７Ａにおいては、固定されていない自由端幅Ｆａが２０ｍｍとなるように、また、下側スキージ７Ｂにおいては、自由端幅Ｆｂが５ｍｍとなるように固定している。
従って、自由端部が長い上側のスキージ本体７Ａ１の方が、下側のスキージ本体７Ｂ１と比べて容易に撓めるようになっている。
【００２０】
次に、基板１に設けられたＩＶＨ２に充填材３を充填する工程について図１を用いて説明する。
まず、充填材供給部６によりローラ５の表面に供給された充填材３が、ローラ５が基板１を押圧しつつ回動することで、基板１の下面１ｂの塗布エリアＢに転写塗布される。当図において、基板１は、２つのＩＶＨ２を断面で示している。
この転写により、充填材３は、ＩＶＨ２の孔に充填されると共に上面１ａ側に溢れるように塗布される。
そして、基板１は、一対のスキージ７Ａ，７Ｂの間を、それぞれから付勢されて挟まれつつ方向Ｄに向けて搬送される。
【００２１】
一対のスキージ７Ａ，７Ｂは概ね対向しているが、基板１の下面１ｂ側のスキージ７Ｂが所定距離ＳＴだけずれてローラ５側に配置されている。この距離ＳＴをスキージタイミングと称する。
当実施例では、スキージタイミングＳＴを１ｍｍに設定している。このスキージタイミングについての詳細は後述する。
また、以下の説明において、下側のスキージ７Ｂがローラ５側にずれて離間している場合にスキージタイミングＳＴを正の数で示し、ローラ５の反対側にずれて離間している場合には負の数で示すことにする。
【００２２】
スキージ７Ａ，７Ｂを基板１に押し当てて摺接させるためにこれらに与える圧力は、シリンダ直径φ１０ｍｍのエアシリンダ（図示せず）をスキージホルダ７Ａ２，７Ｂ２に当てることで行い、この付与圧力を０．２Ｍｐａとした。
これは、０．１Ｍｐａ程度の低い圧力にすると基板１の表面をしっかりと掻くことができず多くの充填材が残ってしまい、逆に０．３Ｍｐａ程度の高い圧力にすると、スキージ７Ａ，７Ｂが過剰に変形してＩＶＨ２に充填した充填材３の表面の適切な凸量（これについては後述する）が得られないためである。
【００２３】
スキージタイミングＳＴを設けたことにより、基板１の下面１ｂに塗布された充填材３ｂは、まず硬めのスキージ７Ｂにより掻き出されると共にＩＶＨ２に充填される（図４参照）。
これにより、ＩＶＨ２の下側表面２ｂは抉られてやや凹むものの、ＩＶＨ２の上側表面に突出した余剰充填材３ａが軟らかめのスキージ７Ａにより掻き出される際に、そのスキージ７Ａの圧力により押し戻されてやや凸の状態になる。（図５参照）。
【００２４】
また、上側のスキージ７Ａは、ＩＶＨ２に充填された充填材３を抉り取らない軟らかさとなるように上述した自由端幅Ｆａが設定されている。
従って、ＩＶＨ２に充填された充填材３は、各スキージ７Ｂ，７Ａにより順次掻き取られた後、基板１の上下面１ａ，１ｂに対して少なくとも凹むことはない。
また、充填材３が転写塗布されていてスキージの掻き取り抵抗が大きくなっている基板の下面１ｂ側を硬いスキージ７Ｂで掻き出すので、下面１ｂの表面には、充填材が薄膜状に残るだけとなり、これを研磨除去する場合でもその研磨作業は極めて容易である。
一方、上面１ａ側の余剰充填材３ａはもともと微量であるので、軟らかいスキージ７Ａであっても掻き出し後は同様に薄膜状に残るだけである。従って、研磨除去する場合でもその研磨作業は極めて容易である。
【００２５】
このようにしてＩＶＨ２に充填された充填材３の表面２ａ，２ｂが、凹まず、かつ、基板１の上下面１ａ，１ｂからの凸量ｄが１０μｍ以下となっていれば、後工程でこの直上に形成されるパッドやビアが良好に形成できる。
当実施例によれば、ＩＶＨ２の両端面２ａ，２ｂにおいてこれを満足して実現できるものである。
【００２６】
ところで、スキージタイミングＳＴが無い（ゼロ）、あるいは短すぎる場合、ＩＶＨ２に充填した充填材３の両端面２ａ，２ｂが凹んでしまう。逆に長すぎると、充填材３が基板端部に残存付着する端部付着という不具合が生じる。
【００２７】
この端部付着の不具合について図８を用いて説明する。
図８は、充填工程において、下側スキージ７Ｂの掻き出しが終了し、上側スキージ７Ａのみが掻き出しを行っているという最終の状態を示す。
【００２８】
基板１は、下側スキージ７Ｂからの付勢がなくなっているので上側スキージ７Ａの付勢により当図の矢印Ｐ方向に逃げるように変位する。すると、上側スキージ７Ａの掻き出し力が弱まり、余剰充填材３ａが掻き出されずに基板１の上面１ａに多量に残存してしまう。これが端部付着であり、付着した充填材を除去するためには多くの工数が必要になる。
そこで、発明者らは、鋭意研究の結果、この不具合を発生させないスキージタイミングＳＴの良好な範囲があることを見いだしたので、表１〜表３を用いて詳述する。
【００２９】
表１は、スキージタイミングＳＴの値を正の範囲で変えた場合の、充填部の表面状態，端部付着及び基板表面の充填材残留について評価した結果である。
これら各項目の評価は、特優◎，優○，良△，使用不可×の４段階で行い、総合的には、使用可能なものについては優れる順にＡ，Ａ-，Ｂ，Ｂ-，Ｃ，Ｄの６段階で示し、×のついた使用不可をＮＧとして合計７段階で評価した。
また、使用した基板やスキージ等は、上述したものを用い、充填材３（孔埋めインキ）としてタツタシステム・エレクトロニクス株式会社製のビアフィル用ペーストＡＥ１１２５Ｖ２を用いた。
【００３０】
【表１】
2005158992.tif 000003
この結果から、スキージタイミングＳＴが０．５ｍｍ以上かつ３．０ｍｍ以下の場合に良以上の評価がされて好ましく、１．０ｍｍ以上かつ２．０ｍｍ以下の場合には優以上の評価がされてより好ましいことが判明した。
【００３１】
また、このスキージタイミングＳＴの値を負に、すなわち、上面側のスキージ７Ａを下面側のスキージ７Ｂよりもローラ５側に配置した場合の評価結果を表２に示す。
【００３２】
【表２】
2005158992.tif 000004
これは、基板の上面と下面の掻き出しタイミングを逆転させた場合であるので、充填部表面状態の評価が優以上になることはないが、スキージタイミングＳＴが−３．０ｍｍ以上かつ−０．５ｍｍ以下の範囲であれば、各項目共、良以上の評価が得られ、使用可能なプリント配線板を得ることができた。また、−２．０ｍｍ以上かつ−１．０ｍｍ以下であると、各項目共、優以上の評価が得られてより好ましいことが判明した。
【００３３】
一方、ローラ５によって充填材３が塗布された基板の下面１ｂ側を掻き出すスキージ７Ｂを軟らかくし、上面１ａ側を掻き出すスキージ７Ａを硬くした場合の評価を表３に示す。
表３は、スキージタイミングＳＴの値が−５．０ｍｍ〜＋５．０ｍｍの範囲での評価を示している。
【００３４】
【表３】
2005158992.tif 000005
この結果から、いずれの項目も特優以上の評価は得られなかったが、スキージタイミングＳＴが−３．０ｍｍ以上かつ−０．５ｍｍ以下、及び、０．５ｍｍ以上かつ３．０ｍｍ以下の範囲であれば、各項目共、良以上の評価が得られ、使用可能なプリント配線板を得ることができた。
また、−２．０ｍｍ以上かつ−１．０ｍｍ以下、及び、１．０ｍｍ以上かつ２．０ｍｍ以下であると、２つの項目で優以上の評価が得られ、より好ましいことが判明した。
【００３５】
従って、いずれにおいても、スキージタイミングＳＴを、その値を−３．０ｍｍ以上かつ−０．５ｍｍ以下、及び、０．５ｍｍ以上かつ３．０ｍｍ以下にするのが好ましく、更には−２．０ｍｍ以上かつ−１．０ｍｍ以下、及び、１．０ｍｍ以上かつ２．０ｍｍ以下とするのがより好ましいことが判明した。
【実施例２】
【００３６】
次に、本発明の実施例２について説明する。この実施例２は、上述した実施例１に対してスキージ７Ａ，７Ｂの形態が異なるものであるので、実施例１と共通の部分には同一の符号を付与して説明する。
【００３７】
図６は、実施例２のスキージ７０における下側のスキージ７０Ｂを示す斜視図である。
このスキージ７０Ｂは、スキージ先端部が略コ字状になるように構成されている。即ち、スキージ本体７０Ｂ１と、このスキージ本体７０Ｂ１の両端部にこれと略直交する向きに連接配置された一対のガイド部７０Ｂ３，７０Ｂ３と、これらを保持するスキージホルダ７０Ｂ２とを備えているものである。
スキージ本体７０Ｂ１は、厚さｔ＝５ｍｍ，奥行きＬ＝３８４ｍｍ，ホルダー７０Ｂ２で固定されていない自由端幅Ｆ＝７ｍｍとして形成されている。
また、その先端部は、θ＝４５°で傾斜して形成されている。材質はＮＢＲ（ニトリルブチルゴム）製で硬度は９０である。
【００３８】
一方、一対のガイド部７０Ｂ３は、断面が略Ｌ字状であり、根元部厚さｔ０＝２０ｍｍ，奥行き長さＬｇ＝２５ｍｍ，先端からの距離Ｌｋが２ｍｍの範囲を厚さｔ１＝１ｍｍの薄肉で形成されており、ホルダ７０Ｂ２で固定されていない自由端幅Ｆはスキージ本体７０Ｂ１と同じに設定されている。材質はＮＢＲ製で硬度は６０である。
ガイド部７０Ｂ３は、充填材３を掻き出すのではなく、付着禁止エリア側へのはみ出しを規制するものであるので、スキージ本体７０Ｂ１よりも硬度を軟らかくするのがよい。
【００３９】
このコ字状スキージ７０Ｂのスキージ本体７０Ｂ１の奥行き長さＬは、基板１の下面１ｂの充填剤塗布範囲と同等かそれよりも若干大きく設定されている。
当実施例では、片側に２ｍｍずつ大きく設定されている。
【００４０】
図７に示すように、このスキージ７０Ｂを基板１の下面１ｂに押圧して接触させ、基板１を方向Ｄに搬送しローラ５で塗布された充填材３を掻き出して除去すると、スキージ本体７０Ｂ１により掻き出された充填材３は、一対のガイド部７０Ｂ３に遮られて付着禁止エリアＡ側にはみ出すことがない。
そのため、掻き取り後に基板表面に薄膜状に残存するわずかな充填材は、スキージ本体７０Ｂ１の奥行き長Ｌ内に収まり充填材付着禁止エリアＡには残存しない。
従って、この付着禁止エリアＡの充填材除去工程が不要になるので、安価にプリント配線板を製造することができる。
【００４１】
図１０は、上述した実施例で製造したプリント配線板の一例を示す部分断面図である。
このプリント配線板９０は基板９２にＩＶＨ２を有しており、実施例の装置及びそれを用いた方法によりＩＶＨ２に充填材３が適切に充填され、その両端部２ａ，２ｂが極めて平坦に形成されている。
従って、ＩＶＨ２の直上に形成されたスタックビア９１とＩＶＨ２間の剥離が発生することがなく、信頼性の極めて高いプリント配線板である。
【００４２】
以上詳述したように、このコ字状スキージ７０を、ローラ５で充填材３が塗布される面（当実施例では下面１ｂ）側に用いると、大きな効果を得ることができる。もちろん、上面１ａ側に用いても同様の効果を得ることができるのは言うまでもない。その場合においても、上面側のスキージ本体７０Ａ１及びガイド部７０Ａ３の硬度は、下面側のスキージ本体７０Ｂ１及びガイド部７０Ｂ３のそれぞれよりも軟らかく設定するのが好ましい。
【００４３】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
上述の実施例では、貫通孔をＩＶＨ２として説明したがＴＨにおいてももちろん同様に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１実施例を説明する図である。
【図２】本発明の実施例で製造するプリント配線板の例を説明する図である。
【図３】本発明の第１実施例の要部を説明する図である。
【図４】本発明の第１実施例の要部の作用を説明する第１の図である。
【図５】本発明の第１実施例の要部の作用を説明する第２の図である。
【図６】本発明の第２実施例の要部を説明する斜視図である。
【図７】本発明の第２実施例の作用を説明する図である。
【図８】端部付着について説明する図である。
【図９】従来のプリント配線板の孔埋め方法について説明する図である。
【図１０】本発明の実施例により製造したプリント配線板の一例を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  基板
１ａ  上面
１ｂ  下面
１Ｈ  基準孔
２  ＩＶＨ
２ａ，２ｂ  表面（端面）
３  充填材
３ａ，３ｂ  余剰充填材
５  ローラ
５Ａ  軸
６  充填材供給部
７，７０  スキージ装置
７Ａ，７Ｂ，７０Ａ，７０Ｂ  スキージ
７Ａ１，７Ｂ１  スキージ本体
７Ａ２，７Ｂ２  スキージホルダ
８  搬送手段
７０Ａ３，７０Ｂ３  ガイド部
８０  孔埋め装置
Ａ  付着禁止エリア
Ｂ  塗布エリア
Ｄ  搬送方向
Ｆ，Ｆａ，Ｆｂ  自由端部
Ｌ，Ｌｇ，Ｌｒ  長さ
ＳＴ  距離（スキージタイミング）
Ｗ，Ｗ１  幅（距離）
ｄ  凸量
ｔ  厚さ
θ１，θ２  アタック角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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