(57)【要約】【課題】流体エジェクタヘッド内の熱を放出するためのシステム及び方法を提供する。【解決手段】熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置は、流体射出装置内の熱的流体エジェクタモジュールから放熱するために用いられる。熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置は、ポリマ又は少なくとも１つの熱伝導性フィラー材料を含むポリマ材料から成形される。熱的流体エジェクタモジュールは、放熱するために、熱伝導性ポリマキャリッジに接触させられる。ポリマは、高熱伝導性ポリマであってもよい。熱伝導性ポリマキャリッジを製造する方法は、熱伝導性フィラー材料を含むポリマから少なくとも部分的にキャリッジを形成することと、熱伝導性ポリマキャリッジを流体エジェクタモジュールと接触させることとを含む。熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置を使用するための方法は、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置を通って、流体エジェクタモジュールから大気まで熱流路を構築することを含む。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と、
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジと熱的接触している流体エジェクタモジュールと、を含むことを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項２】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置がポリマから成形されていることを特徴とする、請求項１に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項３】
前記ポリマが、ベースポリマと少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料とを含むポリマ材料であることを特徴とする、請求項２に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料が約１０Ｗ／ｍ℃よりも大きい熱伝導率を有することを特徴とする、請求項３に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項５】
前記少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料が約１００Ｗ／ｍ℃よりも小さい熱伝導率を有することを特徴とする、請求項３に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項６】
前記少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料が約１０Ｗ／ｍ℃よりも大きい熱伝導率を有することを特徴とする、請求項５に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項７】
前記少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料が黒鉛材料であることを特徴とする、請求項３に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項８】
前記黒鉛材料が石油ピッチベース材料から形成されていることを特徴とする、請求項７に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項９】
前記少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料がセラミック材料であることを特徴とする、請求項３に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項１０】
前記少なくとも１つのセラミック材料が窒化ホウ素及び窒化アルミニウムの少なくとも１つであることを特徴とする、請求項９に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項１１】
前記ポリマが液晶ポリマと、ポリフェニレンサルファイドと、ポリサルホンとの少なくとも１つであることを特徴とする、請求項２に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項１２】
前記ポリマがインクに対し耐化学性があることを特徴とする、請求項２に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項１３】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置及び流体エジェクタモジュールが類似した熱膨張係数を有する材料で作られていることを特徴とする、請求項１に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項１４】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と前記流体エジェクタモジュールとの間の接触が、少なくとも１つの熱伝導性パッドで増強されていることを特徴とする、請求項１に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項１５】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と前記流体エジェクタモジュールとの間の接触が、少なくとも１つの熱伝導性ヒートシンク化合物で増強されていることを特徴とする、請求項１に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項１６】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と前記流体エジェクタモジュールとの間の接触が、前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と前記流体エジェクタモジュールとの間の少なくとも一時的な接着を備えることを特徴とする、請求項１に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項１７】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と前記流体エジェクタモジュールとの間の接触が、少なくとも１つの機械装置又は構造で増強されることを特徴とする、請求項１に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項１８】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置が、流体エジェクタモジュールと接触している前記流体エジェクタモジュールによって射出されるべき流体を保存するコンテナを備えるカートリッジを収容するために使用可能な収容領域をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項１９】
流体を保存する前記コンテナが熱伝導性の材料から成形されていると共に、流体を保存する前記コンテナと前記流体エジェクタモジュール装置との間の接触が放熱のための熱流路を構築することを特徴とする、請求項１８に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項２０】
流体を保存するコンテナと前記流体エジェクタモジュールとの間の接触が、少なくとも１つの熱伝導性パッドで増強されることを特徴とする、請求項１９に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項２１】
流体を保存する前記コンテナと前記流体エジェクタモジュールとの間の接触が、少なくとも１つの熱伝導性ヒートシンク化合物で増強されることを特徴とする、請求項１９に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項２２】
流体を保存する前記コンテナと前記流体エジェクタモジュールとの間の接触が、流体を保存する前記コンテナと前記流体エジェクタモジュールとの間の少なくとも一時的な接着を備えることを特徴とする、請求項１９に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項２３】
流体を保存する前記コンテナと前記流体エジェクタモジュールとの間の接触が、少なくとも１つの機械装置又は構造で増強されることを特徴とする、請求項１９に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項２４】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置が、複数の流体エジェクタモジュールを収容するために使用可能な複数の収容領域をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項２５】
ある流体エジェクタモジュールと接触している前記流体エジェクタモジュールによって射出されるべき流体を保存するコンテナを備えるカートリッジを収容するために各収容領域が使用可能である、請求項２４に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項２６】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置が、一体成形されたヒートシンクをさらに備える、請求項１に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項２７】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と接触して、分離したヒートシンクが装着されている、請求項１に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項２８】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と前記分離して装着されたヒートシンクとの間の接触が、少なくとも１つの熱伝導性パッドで増強されていることを特徴とする、請求項２７に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項２９】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と前記分離して装着されたヒートシンクとの間の接触が、少なくとも１つの熱伝導性ヒートシンク化合物で増強されることを特徴とする、請求項２７に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項３０】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と前記分離して装着されたヒートシンクとの間の接触が、前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と前記分離して装着されたヒートシンクとの間の少なくとも一時的な接着を備えることを特徴とする、請求項２７に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項３１】
前記熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と前記分離して装着されたヒートシンクとの間の接触が、少なくとも１つの機械装置又は構造で増強されることを特徴とする、請求項２７に記載の流体エジェクタキャリッジアセンブリ。
【請求項３２】
少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料をポリマと混合するステップと、
前記少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料と混合された前記ポリマ材料を用いて熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置を成形するステップと、を含むことを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリの製造方法。
【請求項３３】
前記少なくとも１つのフィラー材料が約１０Ｗ／ｍ℃よりも大きい熱伝導率を有することを特徴とする、請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記少なくとも１つのフィラー材料が約１００Ｗ／ｍ℃よりも小さい熱伝導率を有することを特徴とする、請求項３２に記載の方法。
【請求項３５】
前記少なくとも１つのフィラー材料が約１０Ｗ／ｍ℃よりも大きい熱伝導率を有することを特徴とする、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
ヒートシンクを前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置と一体的に成形することをさらに含む、請求項３２に記載の方法。
【請求項３７】
少なくとも１つの熱的流体エジェクタモジュールから、熱伝導性ポリマキャリッジ装置との接触を通じて、熱流路を構築するステップと、
前記流体エジェクタモジュール内に過剰の熱を発生するように、前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置と接触した少なくとも１つの熱的流体エジェクタモジュールを動作させるステップと、
前記流体モジュールと前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触によって構築された前記熱流路を通じて、少なくとも１つの熱的流体エジェクタモジュールから前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置の周囲の大気まで前記過剰な熱を伝えるステップと、を含む、
熱的流体エジェクタモジュールから放熱するための方法。
【請求項３８】
前記流体エジェクタモジュールが収容領域の内面の適切な熱伝導性の接触域に露出するように、少なくとも１つの熱的流体エジェクタモジュールを熱伝導性ポリマキャリッジ装置内の適切な大きさの収容領域内にプレス嵌めすることによって、前記熱的流体エジェクタモジュールと前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を構築するステップをさらに含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
前記流体エジェクタモジュールアセンブリと前記流体エジェクタモジュールによって射出されるべき流体を保存するコンテナとを備える少なくとも１つの一体型印刷カートリッジを受け入れるのに適切な大きさの少なくとも１つの収容領域を設けるステップをさらに含む、請求項３８に記載の方法
【請求項４０】
前記流体エジェクタモジュールと前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を構築するステップが、前記流体エジェクタモジュールと前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間に少なくとも一時的な接着を形成するステップをさらに含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４１】
少なくとも１つの熱伝導性パッドを用いて、前記流体エジェクタモジュールと前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を増強するステップをさらに含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４２】
少なくとも１つの熱伝導性ヒートシンク化合物を用いて、前記流体エジェクタモジュールと前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を増強するステップをさらに含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４３】
少なくとも１つの機械的装置又は構造を用いて、前記流体エジェクタモジュールと前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を増強するステップをさらに含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４４】
前記熱流路を構築するステップが、少なくとも１つの熱流路を、前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置から少なくとも１つのヒートシンクまで構築するサブステップを含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項４５】
前記少なくとも１つの熱流路を前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置から前記少なくとも１つの追加のヒートシンクまで構築するステップが、少なくとも１つのヒートシンクを前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置と一体的に成形するサブステップを含む、請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
前記少なくとも１つの熱流路を前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置から前記少なくとも１つの追加のヒートシンクまで構築するステップが、前記少なくとも１つのヒートシンクを熱伝導性ポリマキャリッジ装置と接触して装着するサブステップを含む、請求項４４に記載の方法。
【請求項４７】
前記少なくとも１つのヒートシンクと前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を構築するステップが、前記少なくとも１つのヒートシンクと前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間に少なくとも一時的な接着を形成するサブステップをさらに含む、請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
少なくとも１つの熱伝導性パッドを用いて、前記少なくとも１つのヒートシンクと前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を増強するステップをさらに含む、請求項４６に記載の方法。
【請求項４９】
少なくとも１つの熱伝導性ヒートシンク化合物を用いて、前記少なくとも１つのヒートシンクと前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を増強するステップをさらに含む、請求項４６に記載の方法。
【請求項５０】
少なくとも１つの機械的装置又は構造を用いて、前記少なくとも１つのヒートシンクと前記熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を増強するステップをさらに含む、請求項４６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体エジェクタヘッド内の熱を放出するためのシステム、方法、及び構造に関し、更に詳細には、流体エジェクタキャリッジアセンブリ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、熱的流体エジェクタヘッド内の熱を放出するために種々のシステム、方法、及び構造が用いられている。たとえば、インクジェットプリンタのような流体射出装置の熱的流体エジェクタヘッドは、流体を蒸発の時点まで加熱することによって流体が射出されるので、かなりの量の残留熱を発生する。過剰の熱が流体エジェクタヘッド内に残っている場合には、この残留熱は性能を変化させると共に、究極的には射出品質を変化させる。エジェクタ性能の変化は、通常は、滴下寸法、射出頻度、又は他の関連した射出の指標（ｍｅｔｒｉｃｓ）の変化で示される。このような射出の指標は、許容可能な射出品質を有するために、制御可能な範囲内に留まることが望ましい。長時間動作又は高画像密度の射出の間に、熱的流体エジェクタヘッドの温度は許容可能な温度限界を越えることがある。一旦温度限界を越えると、射出品質を維持するために、通常は徐冷（ｓｌｏｗ  ｄｏｗｎ）又は冷却（ｃｏｏｌ  ｄｏｗｎ）時間が必要とされる。
【０００３】
たとえばプリンタ、コピー機等のような多くの流体射出装置は、伝熱能力を向上することによってスループットを向上する。流体エジェクタヘッド性能を向上するための技術は、過剰の熱を、射出されている流体中にそらすことである。射出されている流体が一旦所定の温度を越えると、熱い流体が流体エジェクタヘッドから射出される。長時間操作の間又は非常に高解像度の射出の間に、この技術では、許容温度を越える流体エジェクタヘッド内温度の影響も受けやすい。
【０００４】
他の技術は、熱を流体エジェクタヘッドから離して蓄積又は伝導するために、ヒートシンクを使用することである。典型的には、ヒートシンクは、熱的流体エジェクタヘッドから熱を取り除くために、高い熱伝導率を有する、銅、アルミニウム、又は他の金属から成る。参照することによってその全体が本明細書中に組み込まれる米国特許出願第１０／６００，５０７号は、少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料と混合されたポリマから成形されたこのようなヒートシンクの種々の例示的な実施の形態を開示している。
【特許文献１】米国特許出願第１０／６００，５０７号
【特許文献２】米国特許出願第１０／６２９，６０６号
【特許文献３】米国特許出願第１０／７２１,２２０号
【非特許文献１】Ｃｏｏｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社ウェブサイト（ｗｗｗ．ｃｏｏｌｐｏｌｙｍｅｒｓ．ｃｏｍ）、２００３年１１月２６日、Ｃｏｏｌ  Ｐｏｌｙ（商標）Ｅ２シリーズ熱伝導性液晶ポリマ、加工ガイドライン、及びアプリケーションレビュー用の製品説明ページを含む。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ヒートシンクによって、流体エジェクタヘッドの重量、寸法、コスト、及び／又はエネルギ使用量が増加する。セットされる媒体に渡って移動する流体エジェクタヘッドに適用されたヒートシンクの場合は、これらの各々は欠点になる。さらに、インクのような、流体エジェクタヘッドに典型的に用いられる多くの流体は、アルミニウム、銅、及び他の同様のヒートシンク材料を腐食させる傾向がある溶媒及び／又は塩を使用する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、熱的流体エジェクタヘッド内の熱を放出するためのシステム、方法、及び構造を提供する。
【０００７】
本発明は、流体エジェクタヘッドからの熱を、流体エジェクタヘッドを支持するために用いられる熱伝導性キャリッジ装置内に伝えるための、システム、方法、及び構造を提供する。
【０００８】
本発明は、ポリマからなる高熱伝導性キャリッジ装置内でより優れた熱伝導率を得るためのシステム、方法、及び構造を提供する。
【０００９】
本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態では、１つ以上の流体エジェクタヘッドアセンブリを冷却するために、ポリマ又は少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料を有するポリマ材料から成形された、高熱伝導性キャリッジ装置が用いられている。本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態では、流体エジェクタヘッドの実際の発熱素子を含む熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置及び流体エジェクタモジュールは、同様な熱膨張係数を有する材料から成る。
【００１０】
本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態では、流体エジェクタキャリッジ装置を成形するために、熱伝導性のポリマ材料が用いられている。このような構造における熱伝導性のポリマの使用は、これらの材料の重量がより軽いこととよりさびにくいという点で有利である。さらに、周囲の大気への放熱を支えるための流体エジェクタキャリッジ装置の総表面積を最大にする一体化ヒートシンク表面を含め、熱伝導性のポリマは複雑な形状に容易に成形される。
【００１１】
本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態では、熱伝導性キャリッジ装置及び熱的流体エジェクタヘッド（スタンドアロン又は熱的流体エジェクタヘッド印刷カートリッジの一部のいずれか）は、熱的流体エジェクタヘッドから熱伝導性キャリッジ装置へ放熱するために十分な熱流路が構築されるように、互いに接触される。熱伝導性キャリッジ装置は、熱伝導性キャリッジ装置がセットされる媒体に渡って移動するにつれて、次に大気に熱を伝えることができる。
【００１２】
本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態では、たとえば、熱伝導性キャリッジ装置と流体エジェクタヘッドとの間のような任意の分離した熱伝導性の構造又は素子間の接触が、個々の熱伝導性の構造又は素子間のサーマルパスを強化する、しなやかな熱伝導性のパッド、及び／又は相変化又は他の熱伝導性のヒートシンク化合物、及び／又は他の同様の装置又は材料を用いることによって、増強される。本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態では、熱伝導性キャリッジ装置と流体エジェクタヘッドとの間の一時的又は永久的な物理的接着を構築することによって、接触が実現及び／又は強化される。本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態では、熱伝導性キャリッジ装置と流体エジェクタヘッドとの間の接触を強化するために使用可能な１つ以上の追加の機械的構造及び／又は装置が追加される。
【００１３】
本発明の第１の態様は、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と、熱伝導性流体エジェクタキャリッジと熱的接触している流体エジェクタモジュールと、を含むことを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００１４】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置がポリマから成形されていることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００１５】
本発明の第３の態様は、第２の態様において、ポリマが、ベースポリマと少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料とを含むポリマ材料であることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００１６】
本発明の第４の態様は、第３の態様において、少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料が約１０Ｗ／ｍ℃よりも大きい熱伝導率を有することを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００１７】
本発明の第５の態様は、第３の態様において、少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料が約１００Ｗ／ｍ℃よりも小さい熱伝導率を有することを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００１８】
本発明の第６の態様は、第５の態様において、少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料が約１０Ｗ／ｍ℃よりも大きい熱伝導率を有することを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００１９】
本発明の第７の態様は、第３の態様において、少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料が黒鉛材料であることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００２０】
本発明の第８の態様は、第７の態様において、黒鉛材料が石油ピッチベース材料から形成されたことを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００２１】
本発明の第９の態様は、第３の態様において、少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料がセラミック材料であることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００２２】
本発明の第１０の態様は、第９の態様において、少なくとも１つのセラミック材料が窒化ホウ素及び窒化アルミニウムの少なくとも１つであることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００２３】
本発明の第１１の態様は、第２の態様において、ポリマが液晶ポリマと、ポリフェニレンサルファイドと、ポリサルホンとの少なくとも１つであることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００２４】
本発明の第１２の態様は、第２の態様において、ポリマがインクに対し耐化学性があることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００２５】
本発明の第１３の態様は、第１の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置及び流体エジェクタモジュールが類似した熱膨張係数を有する材料で作られていることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００２６】
本発明の第１４の態様は、第１の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と流体エジェクタモジュールとの間の接触が、少なくとも１つの熱伝導性パッドで増強されていることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００２７】
本発明の第１５の態様は、第１の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と流体エジェクタモジュールとの間の接触が、少なくとも１つの熱伝導性ヒートシンク化合物で増強されていることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００２８】
本発明の第１６の態様は、第１の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と流体エジェクタモジュールとの間の接触が、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と流体エジェクタモジュールとの間の少なくとも一時的な接着を備えることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００２９】
本発明の第１７の態様は、第１の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と流体エジェクタモジュールとの間の接触が、少なくとも１つの機械装置又は構造で増強されることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００３０】
本発明の第１８の態様は、第１の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置が、流体エジェクタモジュールと接触している流体エジェクタモジュールによって射出されるべき流体を保存するコンテナを備えるカートリッジを収容するために使用可能な収容領域をさらに含むことを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００３１】
本発明の第１９の態様は、第１８の態様において、流体を保存するコンテナが熱伝導性の材料から成形されていると共に、流体を保存するコンテナと流体エジェクタモジュール装置との間の接触が放熱のための熱流路を構築することを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００３２】
本発明の第２０の態様は、第１９の態様において、流体を保存するコンテナと流体エジェクタモジュールとの間の接触が、少なくとも１つの熱伝導性パッドで増強されることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００３３】
本発明の第２１の態様は、第１９の態様において、流体を保存するコンテナと流体エジェクタモジュールとの間の接触が、少なくとも１つの熱伝導性ヒートシンク化合物で増強されることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００３４】
本発明の第２２の態様は、第１９の態様において、流体を保存するコンテナと流体エジェクタモジュールとの間の接触が、流体を保存するコンテナと流体エジェクタモジュールとの間の少なくとも一時的な接着を備えることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００３５】
本発明の第２３の態様は、第１９の態様において、流体を保存するコンテナと流体エジェクタモジュールとの間の接触が、少なくとも１つの機械装置又は構造で増強されることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００３６】
本発明の第２４の態様は、第１の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置が、複数の流体エジェクタモジュールを収容するために使用可能な複数の収容領域をさらに備えることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００３７】
本発明の第２５の態様は、第２４の態様において、ある流体エジェクタモジュールと接触している流体エジェクタモジュールによって射出されるべき流体を保存するコンテナを備えるカートリッジを収容するために各収容領域が使用可能である、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００３８】
本発明の第２６の態様は、第１の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置が、一体成形されたヒートシンクをさらに備える、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００３９】
本発明の第２７の態様は、第１の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と接触して、分離したヒートシンクが装着されている、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００４０】
本発明の第２８の態様は、第２７の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と分離して装着されたヒートシンクとの間の接触が、少なくとも１つの熱伝導性パッドで増強されていることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００４１】
本発明の第２９の態様は、第２７の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と分離して装着されたヒートシンクとの間の接触が、少なくとも１つの熱伝導性ヒートシンク化合物で増強されることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００４２】
本発明の第３０の態様は、第２７の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と分離して装着されたヒートシンクとの間の接触が、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と分離して装着されたヒートシンクとの間の少なくとも一時的な接着を備えることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００４３】
本発明の第３１の態様は、第２７の態様において、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置と分離して装着されたヒートシンクとの間の接触が、少なくとも１つの機械装置又は構造で増強されることを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリである。
【００４４】
本発明の第３２の態様は、少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料をポリマと混合するステップと、少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料と混合されたポリマ材料を用いて熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置を成形するステップと、を含むことを特徴とする、流体エジェクタキャリッジアセンブリの製造方法である。
【００４５】
本発明の第３３の態様は、第３２の態様において、少なくとも１つのフィラー材料が約１０Ｗ／ｍ℃よりも大きい熱伝導率を有することを特徴とする、方法である。
【００４６】
本発明の第３４の態様は、第３２の態様において、少なくとも１つのフィラー材料が約１００Ｗ／ｍ℃よりも小さい熱伝導率を有することを特徴とする、方法である。
【００４７】
本発明の第３５の態様は、第３４の態様において、少なくとも１つのフィラー材料が約１０Ｗ／ｍ℃よりも大きい熱伝導率を有することを特徴とする、方法である。
【００４８】
本発明の第３６の態様は、第３２の態様において、ヒートシンクを熱伝導性ポリマキャリッジ装置と一体的に成形することをさらに含む、方法である。
【００４９】
本発明の第３７の態様は、少なくとも１つの熱的流体エジェクタモジュールから、熱伝導性ポリマキャリッジ装置との接触を通じて、熱流路を構築するステップと、流体エジェクタモジュール内に過剰の熱を発生するように、熱伝導性ポリマキャリッジ装置と接触した少なくとも１つの熱的流体エジェクタモジュールを動作させるステップと、流体モジュールと熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触によって構築された熱流路を通じて、少なくとも１つの熱的流体エジェクタモジュールから熱伝導性ポリマキャリッジ装置の周囲の大気まで過剰な熱を伝えるステップと、を含む、熱的流体エジェクタモジュールから放熱するための方法である。
【００５０】
本発明の第３８の態様は、第３７の態様において、流体エジェクタモジュールが収容領域の内面の適切な熱伝導性の接触領域に露出するように、少なくとも１つの熱的流体エジェクタモジュールを熱伝導性ポリマキャリッジ装置内の適切な大きさの収容領域内にプレス嵌めすることによって、熱的流体エジェクタモジュールと熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を構築するステップをさらに含む、方法である。
【００５１】
本発明の第３９の態様は、第３８の態様において、流体エジェクタモジュールアセンブリと流体エジェクタモジュールによって射出されるべき流体を保存するコンテナとを備える少なくとも１つの一体型印刷カートリッジを受け入れるのに適切な大きさの少なくとも１つの収容領域を設けるステップをさらに含む、方法である。
【００５２】
本発明の第４０の態様は、第３８の態様において、流体エジェクタモジュールと熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を構築するステップが、流体エジェクタモジュールと熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間に少なくとも一時的な接着を形成するステップをさらに含む、方法である。
【００５３】
本発明の第４１の態様は、第３８の態様において、少なくとも１つの熱伝導性パッドを用いて、流体エジェクタモジュールと熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を増強するステップをさらに含む、方法である。
【００５４】
本発明の第４２の態様は、第３８の態様において、少なくとも１つの熱伝導性ヒートシンク化合物を用いて、流体エジェクタモジュールと熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を増強するステップをさらに含む、方法である。
【００５５】
本発明の第４３の態様は、第３８の態様において、少なくとも１つの機械的装置又は構造を用いて、流体エジェクタモジュールと熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を増強するステップをさらに含む、方法である。
【００５６】
本発明の第４４の態様は、第３７の態様において、熱流路を構築するステップが、少なくとも１つの熱流路を、熱伝導性ポリマキャリッジ装置から少なくとも１つの追加のヒートシンクまで構築するサブステップを含む、方法である。
【００５７】
本発明の第４５の態様は、第４４の態様において、少なくとも１つの熱流路を熱伝導性ポリマキャリッジ装置から少なくとも１つの追加のヒートシンクまで構築するステップが、少なくとも１つのヒートシンクを熱伝導性ポリマキャリッジ装置と一体的に成形するサブステップを含む、方法である。
【００５８】
本発明の第４６の態様は、第４４の態様において、少なくとも１つの熱流路を熱伝導性ポリマキャリッジ装置から少なくとも１つの追加のヒートシンクまで構築するステップが、少なくとも１つのヒートシンクを熱伝導性ポリマキャリッジ装置と接触して装着するサブステップを含む、方法である。
【００５９】
本発明の第４７の態様は、第４６の態様において、少なくとも１つのヒートシンクと熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を構築するステップが、少なくとも１つのヒートシンクと熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間に少なくとも一時的な接着を形成するサブステップをさらに含む、方法である。
【００６０】
本発明の第４８の態様は、第４６の態様において、少なくとも１つの熱伝導性パッドを用いて、少なくとも１つのヒートシンクと熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を増強するステップをさらに含む、方法である。
【００６１】
本発明の第４９の態様は、第４６の態様において、少なくとも１つの熱伝導性ヒートシンク化合物を用いて、少なくとも１つのヒートシンクと熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を増強するステップをさらに含む、方法である。
【００６２】
本発明の第５０の態様は、第４６の態様において、少なくとも１つの機械的装置又は構造を用いて、少なくとも１つのヒートシンクと熱伝導性ポリマキャリッジ装置との間の接触を増強するステップをさらに含む、方法である。
【発明の効果】
【００６３】
流体エジェクタヘッド内の熱を放出するためのシステム及び方法を提供する。
【００６４】
開示された実施の形態のこれら及び他の特徴及び利点は、本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態の次の詳細な説明に述べられているか、又はそれらから明らかであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６５】
本発明による種々の例示的な実施の形態を、添付の図を参照して詳細に説明する。
【００６６】
本発明による流体射出システムの種々の例示的な実施の形態の次の詳細な説明は、分かり易さ及び親しみ易さのために、１つの特定のタイプの流体射出システム、サーマルインクジェットプリンタを参照及び／又は例として想定しても良い。しかしながら、本発明の原理は、次に概説又は説明するように、ここで特に説明したインクジェットプリンタを越えて、任意の周知又は後に開発される流体射出システムに等しく適用できることは当然である。
【００６７】
本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態は、その中に流体射出システムの種々の構成要素が収められている熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置を形成するための一つ以上の熱伝導性の材料を用いることによって、たとえばサーマルインクジェットプリンタ、コピー機、及び／又はファクシミリ装置において見られるような、種々の流体エジェクタヘッドからの放熱を可能にする。種々の例示的な実施の形態では、本発明によるシステム、方法、及び構造は、熱伝導性のポリマのキャリッジ装置がより容易に放熱可能にする性質を有する一つ以上のフィラー材料を含むことができるポリマ材料を用いて形成された、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置を提供する。
【００６８】
種々の例示的な実施の形態では、本発明による熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置は、高熱伝導性のポリマを用いて製造又は成形される。高熱伝導性のポリマは、約１０Ｗ／ｍ℃〜１００Ｗ／ｍ℃の範囲の熱伝導率を有する。この熱伝導率は、典型的には、標準的なプラスチックの０．１〜０．３Ｗ／ｍ℃の範囲の約５０〜５００倍の範囲である。高熱伝導性のポリマは、アルミニウムの熱伝導率に近い熱伝導率を有する。アルミニウムの熱伝導率は、約１００〜１５０Ｗ／ｍ℃である。これらのポリマもまた、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置を含む任意の成形された表面積、かくして放熱能力を最大にする傾向がある形状に、容易に射出成形される。
【００６９】
熱的流体エジェクタヘッドのダイ又は他の発熱素子から熱を除去するために、流体エジェクタカートリッジキャリッジのような熱伝導性の構成部品が用いられており、これにより流体エジェクタヘッドが許容可能な温度範囲で長時間動作できる。長時間の流体エジェクタヘッドの動作は、一般的に、流体エジェクタヘッドのダイ内の温度を上昇させる。ダイから熱を除去すれば、一貫した高品質の流体射出を可能にするのに十分に低い温度で流体エジェクタヘッドが動作できる。
【００７０】
本発明による種々の例示的な実施の形態では、高熱伝導性のポリマがキャリッジ材料に用いられており、種々の例示的な実施の形態では、種々のフィラー材料と混合されたベースポリマを含む。たとえば、このようなポリマ材料の一つは、Ｃｏｏｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ  Ｉｎｃ．製のＣＯＯＬ  ＰＯＬＹ（ＴＭ）である。特に、ＣＯＯＬ  ＰＯＬＹ  Ｅ２００（ＴＭ）ポリマ材料は、約６０Ｗ／ｍ℃の熱伝導率を有する射出成形可能な液晶ポリマ（ＬＣＰ）ベースの材料である。
【００７１】
Ｐｏｌｙｏｎｅ、ＬＤＰ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ、ＲＴＰ  Ｃｏｍｐａｎｙ、ＧＥ、及びＤｕｐｏｎｔのような他の会社が、本発明による熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置を形成する際に用いられても良い高熱伝導性のポリマを開発した。
【００７２】
典型的なフィラー材料は、黒鉛繊維及び窒化ホウ素若しくは窒化アルミニウム繊維のようなセラミック材料を含む。種々の例示的な実施の形態では、高熱伝導性のポリマの混合物は、石油ピッチベース材料から形成された黒鉛繊維を用いる。ポリマについての典型的なベース材料は、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド及びポリサルホンを含む。
【００７３】
種々の例示的な実施の形態では、発熱素子から熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置までの十分な熱伝導性路を実現するために、熱的流体エジェクタヘッドと熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置との間に少なくとも一時的な接着を形成することが有利であるかも知れない。一般的には、流体エジェクタヘッドと熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置との間のせん断力を減らすことが望ましく、最小にすることが理想的である。せん断力のこの減少は、接着された素子を形成するために用いられた材料の熱膨張係数を調和させることによって実現される。流体エジェクタヘッドのダイは、典型的にはシリコンで作られており、４．６７μｍ／ｍ℃の熱膨張係数を有すると共に、特徴的なポリマ材料は、１℃に付き約５μｍ／ｍの熱膨張係数（流れに並行）を有する。
【００７４】
図１は、本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態に使用可能な熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００の第１の例示的な実施の形態を表す。図１に示すように、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００は、流体エジェクタ印刷カートリッジ２００から放熱するために使用できる。
【００７５】
種々の例示的な実施の形態では、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００は、流体エジェクタ印刷カートリッジ２００を所定位置に固定するための例示的な手段として得られる、流体エジェクタヘッド印刷カートリッジ２００を収めるための少なくとも１つの収容領域１７０と、キャリッジ面１３０と、キャリッジベース１４０と、固定又は可動のキャリッジトップ１５０とを含む。収容領域１７０は、側壁１１０，１２０によって境界付けられている（内部分割壁１１５を有する）。図１で示された、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００の例示的な実施の形態では、側壁１１０と、内部分割壁１１５と、正面１３０と、キャリッジベース１４０とは、例示的な印刷カートリッジ２００を収容するために用いられる収容領域１７０を画定する。
【００７６】
種々の例示的な実施の形態では、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００は、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００とその上を熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置（図示せず）が移動する少なくとも１つの構造との間に少なくとも１つの熱伝導性のインタフェース構造１６０も含む。このようなインタフェースは、図１で表されており、熱伝導性キャリッジロッドガイド１６０として、例示的なインタフェースとして完全に参照されるだろう。構造的なインタフェース１６０及びその上に熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置が移動する構造の例示的な実施の形態が、それぞれ、キャリッジロッドガイド及びキャリッジガイドロッドとして説明されているが、これらの説明は例示的であり、何ら制限する意図ではない。
【００７７】
種々の例示的な実施の形態では、流体エジェクタ印刷カートリッジ２００は、熱的流体エジェクタヘッド２１０を含む。図１では、例示的な印刷カートリッジ２００の側面に一体的に装着されているとして表されているが、熱的流体エジェクタヘッド２１０は、流体エジェクタ印刷カートリッジ２００の任意の適切な面の内側に装着されるか、又は外側に取り付けられていてもよいことは当然である。流体エジェクタ印刷カートリッジ２００への熱的流体エジェクタヘッド２１０の配置によって、熱的流体エジェクタヘッド２１０と熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００との間の少なくとも間接的な接触を容易にすることが、一般的には望ましい。図１で表された熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００の例示的な実施の形態では、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００は、熱的流体エジェクタヘッド２１０と熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００との間に、接触領域（コンタクト領域）３００を含む。
【００７８】
種々の例示的な実施の形態では、付加的な熱を放出するために、少なくとも１つの熱伝導性のヒートシンクが、たとえば、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００の内側に成形されたり、又はその上に取り付けられることによって、追加可能である。このような追加のヒートシンク用の例示的な配置領域８００が図１で示されている。
【００７９】
図２は、本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態に使用可能な、流体エジェクタ印刷カートリッジ２００の第１の例示的な実施の形態を表す。図２で示されたように、流体エジェクタ印刷カートリッジ２００は、実際の発熱素子を収容する熱的流体エジェクタヘッド２１０及びプリント配線部材２２０を含む。種々の例示的な実施の形態では、流体エジェクタ印刷カートリッジ２００は、流体供給カートリッジ又はタンク２３０も含んでいてもよい。
【００８０】
種々の例示的な実施の形態では、流体供給カートリッジ又はタンク２３０は、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００によってそれを超えて設けられた放熱用の追加の表面積を与えるために、少なくとも１つの熱伝導性のフィラー材料を含む成形されたポリマを用いて形成される。参照することによってその全体が本明細書中に組み込まれる米国特許出願第１０／６２９，６０６号は、このような熱伝導性のポリマ流体供給カートリッジ又はタンクの種々の例示的な実施の形態を開示する。
【００８１】
種々の例示的な実施の形態では、熱的流体エジェクタヘッド２１０は、プリント配線部材２２０に取り付けられている。熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００の収容領域１７０内の内面に設けられた関連した接触領域３００に熱的流体エジェクタヘッド２１０が露出されて接触するように、熱的流体エジェクタヘッド２１０及びプリント配線部材２２０が取り付けられた流体エジェクタ印刷カートリッジ２００は、図１で示された収容領域のような適切な大きさの収容領域内に挿入される。十分な接触は、熱的流体エジェクタヘッド２１０内に収容された発熱素子から熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００へ放熱用の適切な熱流路を提供する。流体エジェクタヘッド２１０及び取り付けられたプリント配線部材２２０は、図１中の流体エジェクタカートリッジ２００のような流体エジェクタカートリッジと一体化して図１及び２では表されているが、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００内にスタンドアロン素子として挿入されるか、装着されるか、又はさもなければ図１で示された収容領域１７０のような適切な大きさの収容部材と接触させられてもよいことは当然である。
【００８２】
種々の例示的な実施の形態では、プリント配線部材２２０は、基板上に形成された導電性のトレース（ｔｒａｃｅ）を含む。トレースは、その一端にコンタクトパッドを、他端に接触領域を有する。コンタクトパッドは、電気コネクタに接続されるべき大きさ及び形状である。プリント配線部材２２０は、熱的流体エジェクタヘッド２１０と熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００の接触領域３００との間の接触を容易にし及び／又は強化するために設計された、追加の機械的構造及び／又は装置へアクセスを提供する貫通孔２２５も有する。このような機械的構造及び／又は装置は、たとえば、熱的流体エジェクタヘッド２１０と熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００の接触領域との間の接触の圧力を増加するために導入された、ねじ、ばね、クランプ、くさび、又は他の構造及び／又は装置を含むが、これに限定されない。
【００８３】
図３は、本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態に使用可能な熱的流体エジェクタヘッド２１０の第１の例示的な実施の形態を表す断面図である。図３で示されたように、熱的流体エジェクタヘッドの種々の例示的な実施の形態は、発熱素子基板２１１を含み、その上には発熱素子２１３が形成されている。発熱素子基板２１１は、流体チャネル２１７及び流体出口２１８を与えるために、液体路基板２１５に取り付けられている。種々の例示的な実施の形態で、発熱素子基板２１１及び液体路基板２１５を多数含んだウェーハは位置合わせされ、接着される。熱的流体エジェクタヘッド２１０は、次に切断され、接着されたウェーハから分離される。熱的流体エジェクタヘッド２１０は、熱的流体エジェクタヘッド２１０の発熱素子２１３を外部の制御及び／又は電力回路に接続するために、図２で示された、たとえばプリント配線部材２２０のようなプリント配線部材に取り付けられている。
【００８４】
種々の例示的な実施の形態では、流体は、流体供給源（図示せず）からマニフォールド（図示せず）を通って、複数のチャネル２１７の各々に分配される。チャネル２１７内の流体を加熱する発熱素子２１３によってチャネル２１７内で成長させられた気泡の圧力は、液滴２１９を出口２１８からセットする媒体上に射出する。
【００８５】
図４は、本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態に使用可能な熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００内に装着された流体エジェクタ印刷カートリッジ２００の第２の例示的な実施の形態を表す断面図である。図４で示されたように、流体エジェクタ印刷カートリッジ２００は、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００内の適切な大きさの収容領域１７０を画定する、側壁１１０と内部分割壁１１５との間に（あるいは、内部分割壁１１５と側壁１２０との間に）挿入されている。種々の例示的な実施の形態では、熱的流体エジェクタヘッド２１０から熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００内に放熱するための適切な熱流路を提供するために、熱的流体エジェクタヘッド２１０は、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００の収容領域１７０の１つ以上の内面に設けられた適切な接触領域３００に接触する。
【００８６】
種々の例示的な実施の形態では、熱的流体エジェクタヘッド２１０と熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００の接触領域３００との間の接触は、しなやかな熱伝導パッド、及び／又は相変位型、又は他の熱伝導性ヒートシンク化合物、及び／又は、熱を伝えるため及び／又は熱的流体エジェクタヘッド２１０と熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００との間のサーマルパスを強化するためのいずれかに使用可能な他の適切な装置又は材料の使用によって、増強される。種々の例示的な実施の形態では、熱的流体エジェクタヘッド２１０と熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００との間のサーマルパスを強化するために、熱的流体エジェクタヘッド２１０と接触領域３００との間の少なくとも一時的な物理的な接着が構築される。
【００８７】
種々の例示的な実施の形態では、熱的流体エジェクタヘッド２１０と接触領域３００との間の接触を強化するために動作可能な、追加されるべき追加の機械的構造及び／又は装置が熱的流体エジェクタヘッド２１０から熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００内へ放熱するために十分な熱流路を提供できるようにする１つ以上の構造３２０が、熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００上に、あるいは流体エジェクタ印刷カートリッジ２００上に設けられている。このような機械的構造及び／又は装置は、ねじ、ばね、クランプ、くさび、及び／又は、追加の圧力を加えるために使用可能な、及び／又はさもなければ、収容領域１７０の側壁１１０若しくは１２０又は内部分割壁１１５と流体エジェクタ印刷カートリッジ２００又はスタンドアロン素子としての熱的流体エジェクタヘッド２１０及びプリント配線部材２２０との間の物理的な接触を強化する、任意の他の適切な機械的構造及び／又は装置を含むが、これに限定されない。
【００８８】
熱的流体エジェクタヘッド２１０と熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置１００との間の熱流路を提供、増強、及び／又は強化する、熱的流体エジェクタヘッド２１０と接触領域３００との間の十分な接触を保証するために使用可能な、他の構造及び／又は装置を加えてもよいことは当然のことである。
【００８９】
しなやかな、熱伝導性のパッド、及び／又は相変化若しくは他の熱伝導性ヒートシンク化合物、及び／又は熱を伝えるか及び／又は上述のサーマルパスを強化するためのいずれかに使用可能な任意の他の適切な装置又は材料が、流体エジェクタモジュールから大気への熱流路を備える任意の分離した素子間に熱を伝えるため及び／又は熱的接触を強化するために導入されてもよいことは、さらに当然のことである。
【００９０】
本発明を上記概説した種々の例示的な実施の形態に関連して述べてきたが、種々の代替物、修正、変更、改良、及び／又は実質的な等価物が、周知であるか、現在では予見できないにしろ、本技術分野における少なくとも当業者には自明になるかも知れない。したがって、上述した本発明の例示的な実施の形態は、例示的であり、制限しないことを意図されている。本発明の精神及び範囲から逸脱せずに種々の変更が可能である。それゆえ、本発明によるシステム、方法、及び装置は、すべての周知又は今後開発される代替物、修正、変更、改良、及び／又は実質的な等価物を含むように意図されていることは当然である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態に使用可能な熱伝導性キャリッジの第１の例示的な実施の形態を図示する。
【図２】本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態に使用可能な流体エジェクタ印刷カートリッジの第１の例示的な実施の形態を図示する。
【図３】本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態に使用可能な流体エジェクタ素子の第１の例示的な実施の形態を図示する断面図である。
【図４】本発明によるシステム、方法、及び構造の種々の例示的な実施の形態に使用可能な熱伝導性キャリッジ内に装着された流体エジェクタ印刷カートリッジの第２の例示的な実施の形態を図示する断面図である。
【符号の説明】
【００９２】
１００：熱伝導性流体エジェクタキャリッジ装置
２００：流体エジェクタ印刷カートリッジ（カートリッジ）
２１０：熱的流体エジェクタヘッド（流体エジェクタモジュール）
２３０：流体供給カートリッジ又はタンク（コンテナ）
【図１】
2005153530.tif 000003
【図２】
2005153530.tif 000004
【図３】
2005153530.tif 000005
【図４】
2005153530.tif 000006