(57)【要約】  【課題】  電子部品の姿勢を保持することができ、コストダウンが可能で、再利用可能な電子部品収納容器を提供する。  【解決手段】  電子部品１を収納、運搬する電子部品用トレー２において、電子部品１より大きな寸法の複数の開口部を有する枠体３と、ＵＶ透過型のテープ基材の１主面にＵＶ硬化型の粘着剤を有するＵＶ硬化型粘着テープ４とを、前記粘着剤を介して貼り合わせている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納、運搬する電子部品用トレーにおいて、電子部品より大きな寸法の複数の開口部を有する枠体と、ＵＶ透過型のテープ基材の１主面にＵＶ硬化型の粘着剤を有するＵＶ硬化型粘着テープとを、前記粘着剤を介して貼り合わせていることを特徴とする電子部品用トレー。
【請求項２】
電子部品を収納、運搬する電子部品用キャリアテープにおいて、電子部品より大きな寸法の複数の開口部を有するテープと、ＵＶ透過型のテープ基材の１主面にＵＶ硬化型の粘着剤を有するＵＶ硬化型粘着テープとを、前記粘着剤を介して貼り合わせていることを特徴とする電子部品用キャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品を収納、運搬するトレーやキャリアテープ等の電子部品収納容器に関し、特に収納、運搬時の位置ずれ、割れ、欠けを防止し、コストダウンと再利用を図る技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を収納、運搬、自動実装する方法として、テープ方式が多用されており、図３に示すように、電子部品１がキャリアテープ６の凹部内に収納された後、カバーテープ７が熱圧着され、テープ供給方式の電子部品として使用される。
【０００３】
しかし、電子機器の小型・軽量化の要求により、電子部品の小型化・薄型化が急速に進行し、なかでも、図３で例示したＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）の場合には、自重が軽く片側に金属の突起電極を持つため、キャリアテープの凹部内で倒れピックアップが困難となったり、カバーテープの剥離時の振動で飛び散るという問題があった。
【０００４】
一方で、図４（ａ）及びそのＹ−Ｙ断面である図４（ｂ）に示すように、格子状に配置された複数の開口部に電子部品１を収納する電子部品用トレー２が使用される場合もある。トレー方式により、カバーテープの剥離時の振動で飛び散る問題は無くなるが、電子部品の収納姿勢が傾きピックアップが困難となる問題は残っていた。
【０００５】
また、テープ方式とトレー方式共通の問題として、運搬時に電子部品が収納位置で動き回り、テープやトレーの内面と衝突により欠けを生じたり、欠けた破片が異物として付着する問題もあった。
【０００６】
これに対し、図５（ａ）及びそのＺ−Ｚ断面である図５（ｂ）示すように、電子部品１を収納する複数の開口部を有する枠体３と、ＵＶ硬化型粘着テープ４を接着したトレー土台５とを、前記ＵＶ硬化型粘着テープ４を介して貼り合わせることにより、開口部に露出したＵＶ硬化型粘着テープ４によって電子部品１を保持する方法（特許文献１参照）が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−６４１３５号公報（第２〜３頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ＵＶ硬化型粘着テープを用いた電子部品用トレーには下記のような残された課題があった。すなわち、トレー土台にＵＶ硬化型粘着テープを接着し、さらに枠体を貼り付ける必要があるため、コストが高くなる。また、ＵＶ硬化型粘着テープがトレー土台に接着されているため、使用後のトレーの再利用がしにくい。また、トレー土台がＵＶ透過性であるという材料選定上の制約からコストダウンが進まないという課題があった。
【０００８】
本発明の課題は、電子部品の姿勢を保持することができ、コストダウンが可能で、再利用可能な電子部品収納容器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１記載の電子部品用トレーは、電子部品を収納、運搬する電子部品用トレーにおいて、電子部品より大きな寸法の複数の開口部を有する枠体と、ＵＶ透過型のテープ基材の１主面にＵＶ硬化型の粘着剤を有するＵＶ硬化型粘着テープとを、前記粘着剤を介して貼り合わせている。
【００１０】
本発明の請求項２記載の電子部品用キャリアテープは、電子部品より大きな寸法の複数の開口部を有するキャリアテープと、ＵＶ透過型のテープ基材の１主面にＵＶ硬化型の粘着剤を有するＵＶ硬化型粘着テープとを、前記粘着剤を介して貼り合わせている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品用トレーによれば、トレー土台が不要であるため、コストダウンが可能である。また、使用後のトレーは、ＵＶ照射によりＵＶ硬化型粘着テープの粘着力が低下しているため、粘着テープを枠体から容易に剥離でき、枠体の再利用が可能であるという優れた産業上の効果を奏し得る。
【００１２】
また、本発明の電子部品用キャリアテープによれば、電子部品の姿勢を保持することができるとともに、使用後のキャリアテープは、ＵＶ照射によりＵＶ硬化型粘着テープの粘着力が低下しているため、粘着テープをキャリアテープから容易に剥離でき、キャリアテープの再利用が可能であるという優れた産業上の効果を奏し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照し、従来例と同一物には同一の符号を用いて説明する。
【００１４】
本発明の実施形態である電子部品用トレーは、図１（ａ）及びそのＸ−Ｘ断面である図１（ｂ）に示すように、電子部品１を収納、運搬する電子部品用トレー２において、電子部品１より大きな寸法の複数の開口部を有する枠体３と、ＵＶ透過型のテープ基材の１主面にＵＶ硬化型の粘着剤を有するＵＶ硬化型粘着テープ４とを、前記粘着剤を介して貼り合わせている。
【００１５】
本発明によれば、前記開口部内に露出する前記粘着剤によって電子部品の収納位置が保持されるとともに、電子部品の実装時には、ＵＶ硬化型粘着テープのテープ基材側からＵＶを照射することで前記粘着剤を硬化させ粘着力を落とし、容易にピックアップすることができる。
【００１６】
また、本発明によれば、トレー土台が不要であるため、トレー土台の製作費用と粘着テープの接着費用が不要となる。さらに、使用後のトレーは、ＵＶ照射によりＵＶ硬化型粘着テープの粘着力が低下しているため、粘着テープを枠体から容易に剥離でき、枠体の再利用が可能である。
【００１７】
本発明の別の実施形態である電子部品用キャリアテープは、図２に示すように、電子部品１を収納、運搬する電子部品用キャリアテープにおいて、電子部品１より大きな寸法の複数の開口部を有するキャリアテープ６と、ＵＶ透過型のテープ基材の１主面にＵＶ硬化型の粘着剤を有するＵＶ硬化型粘着テープ４とを、前記粘着剤を介して貼り合わせている。
【００１８】
本発明によれば、前記開口部内に露出する前記粘着剤によって電子部品の収納位置が保持されるためカバーテープが不要となり、電子部品の実装時には、ＵＶ硬化型粘着テープのテープ基材側からＵＶを照射することで前記粘着剤を硬化させ粘着力を落とし、容易にピックアップすることができる。
【００１９】
また、本発明によれば、使用後のキャリアテープは、ＵＶ照射によりＵＶ硬化型粘着テープの粘着力が低下しているため、粘着テープをキャリアテープから容易に剥離でき、キャリアテープの再利用が可能である。
【００２０】
トレーの枠体及びキャリアテープの材料は、特に限定されないが、電子部品の静電破壊防止や帯電による異物付着防止のため、導電性又は帯電防止処理を施した材料が望ましい。
【００２１】
尚、本発明の電子部品収納容器は、上記の半導体チップを想定した実施形態に限定されるものではなく、矩形平板状の電子部品においても本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得る。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）本発明の実施形態を示す斜視図。                                        （ｂ）（ａ）のＸ−Ｘ断面図
【図２】本発明の別の実施形態を示す断面図。
【図３】従来の電子部品用キャリアテープを示す断面図。
【図４】（ａ）従来の電子部品用トレーを示す斜視図。                                  （ｂ）（ａ）のＹ−Ｙ断面図
【図５】（ａ）従来の別の電子部品用トレーを示す斜視図。                              （ｂ）（ａ）のＺ−Ｚ断面図
【符号の説明】
【００２３】
１  電子部品
２  電子部品用トレー
３  枠体
４  ＵＶ硬化型粘着テープ
５  トレー土台
６  キャリアテープ
７  カバーテープ
８  吸着ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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