(57)【要約】【課題】  単一の仕様によって、方向性のある電子部品の梱包に対応する。【解決手段】  ベーステープの貫通孔によるキャビティに電子部品を収容し、前記ベーステープに貼り付けたカバーテープで前記キャビティを覆うキャリアテープを用いた電子部品の梱包方法において、前記ベーステープの一方の面に剥離可能なカバーテープを貼り付けて、この貼り付けたカバーテープと前記ベーステープの貫通孔とによって構成したキャビティに電子部品を収容した後に、前記ベーステープの他方の面に剥離可能なカバーテープを貼り付ける。その実装では、前記キャビティに前記電子部品が収容されており、前記電子部品の実装方法に応じて前記キャリアテープの向きを変えて、上面に位置する何れかのカバーテープを剥離させながら、キャリアテープに収容された電子部品を取り出して実装を行なう。【選択図】        図１
2005193935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベーステープの貫通孔によるキャビティに電子部品を収容し、前記ベーステープに貼り付けたカバーテープで前記キャビティを覆うキャリアテープを用いた電子部品の梱包方法において、
前記ベーステープの一方の面に剥離可能なカバーテープを貼り付けて、この貼り付けたカバーテープと前記ベーステープの貫通孔とによって構成したキャビティに電子部品を収容した後に、前記ベーステープの他方の面に剥離可能なカバーテープを貼り付けることを特徴とする電子部品の梱包方法。
【請求項２】
前記キャリアテープの片方の縁部に設けたスプロケットホールを用いて、キャリアテープの搬送を行なう場合に、キャリアテープの両縁部にスプロケットホールを設けることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の梱包方法。
【請求項３】
前記ベーステープの一方の面に貼り付けたカバーテープと他方の面に貼り付けたカバーテープとでは、剥離条件を変えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の梱包方法。
【請求項４】
ベーステープの貫通孔によるキャビティに電子部品を収容し、前記ベーステープに貼り付けたカバーテープで前記キャビティを覆うキャリアテープを用いた電子部品の実装方法において、
前記キャリアテープは、ベーステープの双方の面に剥離可能なカバーテープを貼り付け、貼り付けた双方のカバーテープと前記ベーステープの貫通孔とによってキャビティを構成し、このキャビティに前記電子部品が収容されており、
前記電子部品の実装方法に応じて前記キャリアテープの向きを変えて、上面に位置する何れかのカバーテープを剥離させながら、キャリアテープに収容された電子部品を取り出して実装を行なうことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項５】
前記キャリアテープの片方の縁部に設けたスプロケットホールを用いて、キャリアテープの搬送を行なう場合に、キャリアテープの両縁部にスプロケットホールを設けることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の梱包方法及び電子部品の実装方法に関し、特にキャリアテープを用いた電子部品の梱包及び実装に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子装置の小型化、薄型化の要求に応えるために、電子装置に使われている半導体装置或いは抵抗・コンデンサといった受動素子等の電子部品についても小型化が進められており、例えば、コンデンサ、抵抗等の電子部品については、１００５と呼称される１ｍｍ×０．５ｍｍ，ｔ＝０．５ｍｍのサイズのもの、０６０３と呼称される０．６ｍｍ×０．３ｍｍ，ｔ＝０．３ｍｍのサイズのものといった微小なものが用いられている。
【０００３】
こうした電子部品の小型化によって、取り扱いが容易であり自動化に適しているため、通常は、複数の電子部品を長尺フィルム状のキャリアテープのキャビティに収容し、このキャリアテープの一端をリールのハブに固定し、キャリアテープをハブに巻きつけて他端を固定したリール梱包が用いられている。
【０００４】
電子部品は、こうしたリール梱包状態で、輸送或いは工程間の搬送、更には部品の管理等の処理が行なわれ、キャリアテープに収容された電子部品を実装基板等に実装する際に、リールからキャリアテープを引き出して、キャリアテープから取り出された電子部品が実装されている。
【０００５】
このキャリアテープでは、収容する部品の厚さに合わせたベーステープに部品を収容する収容空間となる貫通孔をあけて、このベーステープの裏側にボトムテープを固着してベーステープの貫通孔とボトムテープとによるキャビティを構成し、このキャビティに部品を収容した後に、ベーステープの表側にカバーテープを接着して、部品を収容したキャビティを封鎖している。
【０００６】
前記ベーステープとしては、例えば、紙、不織布、布、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム又はシート等が用いられ、その表面には、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂等の剥離剤のコーティング処理や、その他の化学的又は物理的な表面処理がなされている。
【０００７】
前記ボトムテープとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の樹脂フィルムを熱可塑性接着剤で固着する、或いは、熱溶融状態の前記樹脂をベーステープに塗布してラミネート加工し、前記カバーテープとしては、ポリプロピレン等の樹脂フィルムを、剥離が可能なように接着或いは熱圧着する。
【０００８】
前記キャリアテープには、その長さ方向に沿った両方或いは片方の縁部に、一定のピッチでスプロケットホールが設けられており、前記キャリアテープの梱包工程或いは実装工程では、キャリアテープの搬送経路となるシュートによってキャリアテープを支持し、夫々のシュートに設けられた送り機構のスプロケットをこのスプロケットホールに噛み合わせて、キャリアテープを定められたピッチで規則正しく搬送するスプロケット方式が採用されている。
このようなキャリアテープについては、例えば下記特許文献１、２に開示されている。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−７０２０号公報
【特許文献２】特開平７−３３５７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
例えばＣＳＰ(Chip Size Package)等の半導体装置或いはベアチップの半導体装置では、半導体装置の一方の面に基板実装のための外部端子が形成されているが、実装の形式によって、半導体装置の外部端子を上にして実装基板に取り付け、ボンディングワイヤ等によって基板と電気的に接続するフェイスアップと、半導体装置の外部端子を下にして実装基板に取り付け、異方導電性フィルム等によって基板と電気的に接続するフェイスダウンとがある。
【００１１】
このため、表裏のように方向性のある電子部品について、何れか一方の実装に合わせた梱包を行なった場合には、他方の実装処理を行なう際に、実装する半導体装置を反転させる作業が必要になる。半導体装置のように表裏のある部品以外にも、例えば極性がある電子部品についても、梱包状態で左右の向きといった方向性が問題になる場合にも、同様の問題が生じる。
【００１２】
こうした反転作業をなくすために、夫々の実装に合わせて梱包を変える場合には、同一の製品であっても、梱包の違いによって製品の仕様が異なることになり、製造工程では製品管理が複雑になり、実装工程では部品管理が複雑になる。加えて、夫々の実装に合わせた梱包をする場合には、何れか一方の実装に合わせた梱包をする際に、電子部品を反転させる作業が必要になる。
【００１３】
本発明の課題は、これらの問題点を解決し、単一の仕様によって、方向性のある電子部品の梱包に対応することが可能な技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
ベーステープの貫通孔によるキャビティに電子部品を収容し、前記ベーステープに貼り付けたカバーテープで前記キャビティを覆うキャリアテープを用いた電子部品の梱包方法において、前記ベーステープの一方の面に剥離可能なカバーテープを貼り付けて、この貼り付けたカバーテープと前記ベーステープの貫通孔とによって構成したキャビティに電子部品を収容した後に、前記ベーステープの他方の面に剥離可能なカバーテープを貼り付ける。
【００１５】
また、ベーステープの貫通孔によるキャビティに電子部品を収容し、前記ベーステープに貼り付けたカバーテープで前記キャビティを覆うキャリアテープを用いた電子部品の実装方法において、前記キャリアテープは、ベーステープの双方の面に剥離可能なカバーテープを貼り付け、貼り付けた双方のカバーテープと前記ベーステープの貫通孔とによってキャビティを構成し、このキャビティに前記電子部品が収容されており、前記電子部品の実装方法に応じて前記キャリアテープの向きを変えて、上面に位置する何れかのカバーテープを剥離させながら、キャリアテープに収容された電子部品を取り出して実装を行なう。
【発明の効果】
【００１６】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
（１）本発明によれば、キャリアテープの両側を剥離可能なカバーテープによって覆うことにより、キャリアテープの表裏どちらの側からでも、収容した電子部品を取り出すことが可能になるという効果がある。
（２）本発明によれば、上記効果（１）により、方向性のある電子部品について、実装の形式によって、梱包する電子部品を反転させる作業が不要になるという効果がある。
（３）本発明によれば、上記効果（１）により、方向性のある電子部品について、実装の形式によって、実装する電子部品を反転させる作業が不要になるという効果がある。
（４）本発明によれば、上記効果（２）（３）により、処理時間を短縮することができるという効果がある。
（５）本発明によれば、上記効果（１）により、方向性のある電子部品であっても、実装の形式にかかわらず同一の梱包仕様とすることができるという効果がある。
（６）本発明によれば、上記効果（５）により、電子部品の管理が容易になるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態を説明する。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施の形態であるキャリアテープを用いた梱包方法を示す斜視図であり、図２はその正面図であり、図３は図２中のａ部を拡大して示す部分正面図であり、図４はその平面図である。
【００１９】
本実施の形態のキャリアテープ１では、収容する部品の厚さに合わせた０．２ｍｍ程度の厚さのベーステープ２に貫通孔をあけてあり、このベーステープ２の一方の面である裏面に剥離可能なカバーテープ３ａを貼り付けて、ベーステープ２の貫通孔とカバーテープ３ａとによるキャビティ４を構成し、このキャビティ４に電子部品５を収容した後に、ベーステープ２の他方の面である表面に剥離可能なカバーテープ３を貼り付けて、電子部品５を収容したキャビティ４を封鎖している。本実施の形態では、電子部品５の一方の面に外部端子となる電極６が形成されており、この電極６を上に向けた状態で、電子部品５が吸着コレット７によって真空吸着されて運ばれキャビティ４に収容している。
【００２０】
ベーステープ２としては、例えば、紙、不織布、布、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム又はシート等を用い、その表面には、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂等の剥離剤のコーティング処理や、プライマー処理、クロム酸処理、コロナ放電処理、オゾン処理、火炎処理、電子線照射、プラズマ処理等の化学的又は物理的な表面処理を施している。カバーテープ３としては、ポリプロピレン等の樹脂フィルムを、剥離が可能なようにベーステープ２に接着或いは熱圧着する。
【００２１】
キャリアテープ１には、その長さ方向に沿った両方の縁部に、一定のピッチでスプロケットホール８が設けられており、キャリアテープ１の梱包工程或いは実装工程では、キャリアテープ１の搬送経路となるシュートによってキャリアテープ１を支持し、夫々のシュートに設けられた送り機構のスプロケットをこのスプロケットホール８に噛み合わせて、キャリアテープ１を定められたピッチで規則正しく搬送するスプロケット方式が採用されている。
【００２２】
電子部品５を収容し両側にカバーテープ３ａ，３ｂが貼り付けられたキャリアテープ１は、キャリアテープ１の一端をリール１０のハブ１０ａに固定し、図２中の矢印方向にキャリアテープ１をリール１０に巻きつけて他端を固定した後に、防塵袋等に収めて梱包されている。
【００２３】
（実施の形態２）
図５は、本発明の一実施の形態であるキャリアテープを用いた実装方法を示す正面図であり、図６は図５中のａ部を拡大して示す部分正面図であり、図７はその平面図である。
【００２４】
本実施の形態のキャリアテープ１では、収容する電子部品５の厚さに合わせた０．２ｍｍ程度の厚さをしたベーステープ２に貫通孔をあけてあり、このベーステープ２の双方の面に剥離可能なカバーテープ３ａ，３ｂを貼り付け、貼り付けた双方のカバーテープ３ａ，３ｂとベーステープ２の貫通孔とによってキャビティ４を構成し、このキャビティ４内に電子部品５が収容されている。
【００２５】
本実施の形態の実装では、電子部品５の一方の面に電極６が形成されており、この電極６の向きによって、電子部品５に方向性がある。このため、図５乃至図６に示す場合では、リール１０をマウンタにセットして、リール１０からキャリアテープ１を引き出すと、キャリアテープ１に収容された電子部品５が電極６を上に向けた状態で引き出される。
【００２６】
この状態で上面に位置するカバーテープ３ｂを剥離させながら、吸着コレット７によって電子部品５を真空吸着して取り出して実装を行なうと、図８に示すように、電極６を上にして電子部品５が実装基板１１に取り付けられ、ボンディングワイヤ１２によって基板１１と電極６とを電気的に接続するフェイスアップ実装となる。
【００２７】
次に、図９乃至図１１に示す例では、電子部品５の実装方法に応じて前述の場合とは逆向きにリール１０をマウンタにセットして、リール１０からキャリアテープ１を引き出すと、キャリアテープ１に収容された電子部品５が電極６を下に向けた状態で引き出される。
【００２８】
この状態で上面に位置するカバーテープ３ａを剥離させながら、吸着コレット７によって電子部品５を真空吸着して取り出して実装を行なうと、図１２に示すように、電極６を下にして電子部品５が実装基板１１に取り付けられ、ハンダ１３によって基板１１と電極６とを電気的に接続するフェイスダウン実装となる。
【００２９】
このように、本実施の形態の梱包方法によれば、キャリアテープ１の両側を剥離可能なカバーテープ３ａ，３ｂによって覆うことにより、キャリアテープ１の表裏どちらの側からでも、収容した電子部品５を取り出すことが可能になる。このため、方向性のある電子部品５について、実装の形式によって、電子部品５を反転させる作業が不要になるので、処理時間を短縮させることができる。
【００３０】
なお、キャリアテープ１の両側に貼り付ける剥離可能なカバーテープ３ａ，３ｂについては、剥離条件を変えることによって、一方のカバーテープ３ａ，３ｂを剥離させる際に、他方のカバーテープ３ｂ，３ａが影響を受けるのを回避することが可能になる。
【００３１】
（実施の形態３）
図１３及び図１４は、本発明の他の実施の形態であるキャリアテープを用いた実装方法を示す部分平面図である。
【００３２】
本実施の形態のキャリアテープ１では、収容する電子部品５の厚さに合わせた０．２ｍｍ程度の厚さをしたベーステープ２に貫通孔をあけてあり、このベーステープ２の双方の面に剥離可能なカバーテープ３ａ，３ｂを貼り付け、貼り付けた双方のカバーテープ３ａ，３ｂとベーステープ２の貫通孔とによってキャビティ４を構成し、このキャビティ４内に電子部品５が収容されている。
【００３３】
本実施の形態の実装では、電子部品５の左右（図中では上下）に、マーク１４によって識別される極性があり、この極性によって、電子部品５に方向性がある。このため、図１３に示す場合では、リール１０をマウンタにセットして、リール１０からキャリアテープ１を引き出すと、キャリアテープ１に収容された電子部品５がマーク１４を図中下に向けた状態で引き出される。
【００３４】
これに対して、図１３に示すように、前述の場合とは逆向きにリール１０をマウンタにセットして、リール１０からキャリアテープ１を引き出すと、キャリアテープ１に収容された電子部品５がマーク１４を図中上に向けた状態で引き出される。
【００３５】
このように、本実施の形態の梱包方法によれば、キャリアテープ１の両側を剥離可能なカバーテープ３ａ，３ｂによって覆うことにより、キャリアテープ１の表裏どちらの側からでも、収容した電子部品５を取り出すことが可能になる。このため、方向性のある電子部品５について、実装の形式によって、電子部品５の向きを変える作業が不要になるので、処理時間を短縮させることができる
前述した実施の形態のキャリアテープ１には、その長さ方向に沿った両方の縁部に、一定のピッチでスプロケットホール９が設けられており、送り機構のスプロケットをこの両方の縁部のスプロケットホール９に噛み合わせて、キャリアテープ１を定められたピッチで規則正しく搬送していた。
【００３６】
これに対して、本実施の形態のキャリアテープ１では、送り機構のスプロケット１５は、片方の縁部のスプロケットホール９に噛み合わせて、キャリアテープ１を定められたピッチで搬送する構成となっているが、キャリアテープ１の向きを変えて実装を行なうために、その長さ方向に沿った両方の縁部に、一定のピッチでスプロケットホール９が設けられている。
【００３７】
このように、本実施の形態の梱包方法によれば、キャリアテープ１の両側を剥離可能なカバーテープ３ａ，３ｂによって覆うことにより、キャリアテープ１の表裏どちらの側からでも、収容した電子部品５を取り出すことが可能になる。このため、方向性のある電子部品５について、実装の形式によって、電子部品５の向きを変える作業が不要になるので、処理時間を短縮させることができる。
【００３８】
以上、本発明を、前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施の形態であるキャリアテープを用いた梱包方法を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態であるキャリアテープを用いた梱包方法を示す正面図である。
【図３】図２中のａ部を拡大して示す部分正面図である。
【図４】図２中のａ部に相当する部分を拡大して示す部分平面図である。
【図５】本発明の一実施の形態であるキャリアテープを用いた実装方法を示す正面図である。
【図６】図５中のａ部を拡大して示す部分正面図である。
【図７】図５中のａ部に相当する部分を拡大して示す部分平面図である。
【図８】電子部品の実装状態を示す縦断面図である。
【図９】本発明の一実施の形態であるキャリアテープを用いた実装方法を示す正面図である。
【図１０】図９中のａ部を拡大して示す部分正面図である。
【図１１】図９中のａ部に相当する部分を拡大して示す部分平面図である。
【図１２】電子部品の実装状態を示す縦断面図である。
【図１３】本発明の他の実施の形態であるキャリアテープを用いた実装方法を示す部分平面図である。
【図１４】本発明の他の実施の形態であるキャリアテープを用いた実装方法を示す部分平面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１…キャリアテープ、２…ベーステープ、３ａ，３ｂ…カバーテープ、４…キャビティ、５…電子部品、６…電極、７…吸着コレット、８…スプロケット、９…スプロケットホール、１０…リール、１０ａ…ハブ、１１…実装基板、１２…ボンディングワイヤ、１３…ハンダ、１４…マーク、１５…スプロケット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2005193935.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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