(57)【要約】【課題】  過酷な使用環境下にあるタイヤ等の物品に装着しても破損することのないＩＣタグとその取り付け方法、及びＩＣタグ付きタイヤを提供する。【解決手段】  データを記憶可能な記憶手段とデータを送信可能な送信手段とを備えて面状に形成したＩＣタグの１の面に、取り付け対象の物品に使用する未加硫ゴムと同質の未加硫ゴムを備え、前記ＩＣタグの反対の面を加硫前の前記物品に取り付け、この状態で加硫して前記物品に前記ＩＣタグを取り付けた。【選択図】    図３
2005096423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データを記憶する記憶手段とデータを無線で送信する無線送信手段とを備えた無線ＩＣタグの第１の面の全体を、該無線ＩＣタグの接合対象である物品を構成する未加硫ゴムと同質の未加硫ゴムにて被覆し、
前記無線ＩＣタグの前記第１の面の反対側の面である第２の面を加硫前の前記物品に取り付け、
該物品と前記無線ＩＣタグとを加硫して前記物品に前記無線ＩＣタグを接合する
無線ＩＣタグ接合方法。
【請求項２】
前記無線ＩＣタグを前記物品に接合する接合位置を、前記物品を構成する未加硫ゴムのつなぎ目を避けた位置に設定する
請求項１記載の無線ＩＣタグ取り付け方法。
【請求項３】
データを記憶する記憶手段とデータを無線で送信する無線送信手段とを備えた無線ＩＣタグの第１の面の全体を、該無線ＩＣタグの接合対象である物品を構成する未加硫ゴムと同質の未加硫ゴムにて被覆し、
前記無線ＩＣタグの前記第１の面の反対側の面である第２の面を加硫前の前記物品に取り付け、
該物品と前記無線ＩＣタグとを加硫して前記物品に前記無線ＩＣタグを接合した
無線ＩＣタグ付き物品。
【請求項４】
前記無線ＩＣタグを前記物品に接合する接合位置を、前記物品を構成する未加硫ゴムのつなぎ目を避けた位置とした
請求項３記載の無線ＩＣタグ付き物品。
【請求項５】
ゴム製のタイヤを備えた車両であって、
前記タイヤを、
データを記憶する記憶手段とデータを無線で送信する無線送信手段とを備えた無線ＩＣタグの第１の面の全体を、前記タイヤを構成する未加硫ゴムと同質の未加硫ゴムにて被覆し、
前記無線ＩＣタグの前記第１の面の反対側の面である第２の面を加硫前の前記タイヤに取り付け、
該タイヤと前記無線ＩＣタグとを加硫して前記タイヤに前記無線ＩＣタグを接合した無線ＩＣタグ付きタイヤで構成した
車両。
【請求項６】
前記無線ＩＣタグを前記タイヤに接合する接合位置を、前記タイヤを構成する未加硫ゴムのつなぎ目を避けた位置とした
請求項５記載の車両。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、誘導電磁界を用いて非接触で読み取りが可能な無線ＩＣタグを物品に取り付けるような無線ＩＣタグ接合方法、無線ＩＣタグ付き物品、及び車両に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両用のタイヤでは、製造管理、出荷及び流通管理、さらにはメンテナンス管理等において、その型式、製造番号、仕様、特性、あるいは加工履歴、使用履歴等のタイヤ個々の固有情報を迅速に知る必要がある。
【０００３】
特に製造物責任法（ＰＬ法）においては、製品の欠陥により他人の生命、身体または財産を侵害した場合には、過失の有無に係わらず、これによって生じた損害をメーカが賠償する責任があることが定められ、メーカによるタイヤ個別の管理が不可欠になっている。
【０００４】
また、米国連邦政府運輸省（ＤＯＴ）は、タイヤ個別の製造番号及び車載車両識別番号（ＶＩＮ）をタイヤの保証内容に含め、識別及び保管を可能とするよう義務付けている。
【０００５】
前記固有情報をタイヤに付加させる方法として、従来はバーコード方式のステッカーをタイヤの表面あるいは内面に貼り付ける方法（特許文献１参照）や、タイヤの表面に認識コードを刻印する方法（特許文献２参照）等が提案されている。
しかしながら、上述したバーコード、あるいは刻印による方法では、表示面積により情報量が制限され、また、剥離、磨耗等により消失して認識できなくなる問題があった。特にバーコードでは、過酷な使用環境により表面が汚染され、読み取りができなくなる問題もあった。この問題に関しては、バーコードステッカーの貼り付け位置をタイヤ内部にして対策する方法も採られているが、タイヤが車両に取り付けられた後は、上記バーコードステッカーの情報を利用できないという問題があった。
【０００６】
一方、これらに代わって非接触でデータ通信できる装置を取り付ける方法についても提案されている。  
このような方法としては、外部からの機械的衝撃や物品自体の変形により発生した応力による内部部品の破壊を防止することを目的として、回路基板とアンテナコイルとの接合部を含む領域を、樹脂製フィルムにゲル状樹脂を封入して構成される緩衝層によって覆い、さらにこれらを外装材料によって全体を包囲して構成することが提案されている（特許文献３参照）。
【０００７】
また、空気入りタイヤの環状領域に配置されたエラストマ材料の中に、データ処理及び送信機能を有する装置を封入してタイヤに取り付ける方法が提案されている（特許文献４参照）。
【０００８】
また、センサや電子部品は加硫時の圧力による劣化や破壊から保護することを目的として、センサや電子部品が実装された回路基板を筐体によって密閉したトランスポンダを、インナーライナーとカーカスプライとの間に埋設したグリーンタイヤを加硫し、加硫後にタイヤの内壁面の一部と共に筐体の突部の先端部を除去し、突部の先端に開口部を形成してタイヤ気室内と筐体内のセンサとを連通することが提案されている（特許文献５参照）。
【０００９】
また、安価なフィルム状の電子装置を装着した際の破断を防止することを目的として、フィルム状電子装置の両面に配置したシート状部材内で摺動自在なフィルム状電子装置を、タイヤ内部またはタイヤ表面に装着することが提案されている（特許文献６参照）。
【００１０】
また、データキャリアの性能を損なうことなく、簡略な成型工程で十分な強度を備えたデータキャリアの封止構造の提供を目的として、少なくともコイル部周縁がゴム状および／またはゲル状物質で被覆され、かつ前記データキャリア全体が封止用樹脂で封止されているデータキャリアの封止構造が提案されている（特許文献７参照）。
【００１１】
また、非接触データキャリアパッケージを組み込んだ物品自体の変形によるアンテナコイルの断線破壊などを防止することを目的として、金属線を蛇腹形状に折り曲げかつコイル状に巻いたアンテナコイルを用いるものが提案されている（特許文献８参照）。
【００１２】
また、時々刻々変化する被加熱物の温度を、リアルタイムに、かつ精度よく測定することができる温度測定用データキャリアの提供を目的として、少なくとも温度センサ部、記憶部、無線通信部および制御部を含む基材の表面領域が、断熱性保護層により被覆されているものが提案されている（特許文献９参照）。
【特許文献１】特開平７−２６６８１１号公報
【特許文献２】特開２０００−０８４６８１号公報
【特許文献３】特開平１１−１０２４２４号公報
【特許文献４】特表２００１−５２５２８３号公報
【特許文献５】特開２００２−２１４０６０号公報
【特許文献６】特開２００４−９０７７５号公報
【特許文献７】実開平７−４２５１４号公報
【特許文献８】特開平１１−８５９３５号公報
【特許文献９】特開２００３−３０２２９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかし、上述した方法や装置では、例えば自動車のタイヤのように、使用状態で伸縮や変形が多い物品に取り付けた場合等、過酷な使用環境下に置かれた非接触データキャリアパッケージの破損が生じる、あるいはタイヤ等の物品自体に破損が生じる、若しくはコスト増に繋がるといった問題があった。
【００１４】
この発明は、上述した問題に鑑み、過酷な使用環境下にあるタイヤ等の物品に装着しても破損することのない無線ＩＣタグ接合方法、無線ＩＣタグ付き物品、又は該無線ＩＣタグ付き物品を備えた車両を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明は、データを記憶する記憶手段とデータを無線で送信する無線送信手段とを備えた無線ＩＣタグの第１の面の全体を、該無線ＩＣタグの接合対象である物品を構成する未加硫ゴムと同質の未加硫ゴムにて被覆し、前記無線ＩＣタグの前記第１の面の反対側の面である第２の面を加硫前の前記物品に取り付け、該物品と前記無線ＩＣタグとを加硫して前記物品に前記無線ＩＣタグを接合する無線ＩＣタグ接合方法、無線ＩＣタグ付き物品、又は該無線ＩＣタグ付き物品を備えた車両であることを特徴とする。
【００１６】
前記物品は、乗用車やトラック等の自動車、バイク、自転車等の車両に使用するタイヤ、靴底にゴム製部材を用いる運動靴等の靴、又はバスケットボール等のゴム製ボール等、ゴム製部材を用いた物品で構成することを含む。
【００１７】
前記記憶手段は、不揮発性のメモリ等、データを記憶する装置で構成することを含む。
【００１８】
前記送信手段は、アンテナ等で構成するデータを送信する装置、若しくはアンテナ等で構成するデータを送受信する通信装置で構成することを含む。
【００１９】
前記無線ＩＣタグは、ＣＰＵやＭＰＵ等の制御手段を備えてデータ送信処理等の動作を実行するタイプや、制御手段を備えず通信装置で受信した信号に従って動作するタイプ等、ＩＣを備えて無線で通信するタグで構成することを含む。
【００２０】
前記データは、製造管理、出荷管理、流通管理、又はメンテナンス管理等の管理上要求される情報で構成することを含む。具体的には、物品の型式、製造番号、仕様、特性、加工履歴、使用履歴、又はこれらの組合せ等、物品個々の固有情報で構成することを含む。
【００２１】
前記無線ＩＣタグの反対の面を加硫前の前記物品に取り付ける際には、接着により取り付けることが望ましいが、単に置くことで取り付ける、あるいは係合突起と凹部を物品とＩＣタグに対応させて設けて取り付けることも可能である。
【００２２】
接着による場合は、隙間なく接着することが望ましく、無線ＩＣタグと物品とを完全に密着させる、あるいは余分な隙間を作らずに接着することを含む。なお、物品の変形時に無線ＩＣタグが物品の変形形状と異なる形状に変形しない程度に接着することが望ましい。
【００２３】
このように隙間無く接着した場合は、無線ＩＣタグを薄膜状に形成しても、物品の変形時に無線ＩＣタグも物品に添って変形するため、無線ＩＣタグだけが折れるように極度に変形するといったことを防止することができる。従って、アンテナの切断等の破損を防止することができる。
【００２４】
前記車両は、自動車、バイク、自転車等、ゴム製のタイヤを備えた車両で構成することを含む。
【００２５】
前記構成により、加硫工程での加圧によって無線ＩＣタグに付与される圧力を、該無線ＩＣタグを覆う未加硫ゴム（保護部材として機能）で緩和することが可能となる。これにより、無線ＩＣタグの破損を防止して無線ＩＣタグの機能を維持することができる。
【００２６】
またこの発明の態様として、前記無線ＩＣタグを前記物品に接合する接合位置を、前記物品を構成する未加硫ゴムのつなぎ目を避けた位置に設定することができる。  
これにより、未加硫ゴムのつなぎ目によって加硫時に無線ＩＣタグが破損することを防止することができる。
【発明の効果】
【００２７】
この発明により、物品に取り付けた無線ＩＣタグから物品個々の固有情報を取得することができる。特に、無線ＩＣタグはバーコードや刻印のように消えることがなく、また物品の内面側に取り付けても無線通信で上記固有情報を取得することができるため、物品の販売、使用、廃棄のいずれの段階でも上記固有情報を取得することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。  
この実施形態では、弾性や柔軟性があって使用中に繰り返して変形し、さらに、製造工程や使用中等に、高温度、高圧力負荷を受ける過酷な使用環境下にあるタイヤ等の物品に内装しても破損することのないＩＣタグとその取り付け方法、及びＩＣタグ付きタイヤを提供することを目的とする。
【００２９】
図１は、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａに使用するＩＣタグ本体４０の平面図を示す。
【００３０】
該ＩＣタグ本体４０は、プラスチック等の樹脂で形成したラベル４１上にコイル４２、基板４３、及びＩＣ４４を配設し、平面視長方形の面状で適度の柔軟性を有して曲がり得る薄型ＩＣラベルで形成する。該ＩＣタグ本体４０全体の形状は、親指大かそれより少し大きいサイズで薄型の面状体に形成する。なお、この実施形態ではカード型に形成している。
【００３１】
前記コイル４２は、ラベル４１の縁に沿わせるように渦巻状に形成してアンテナとして機能する導線で形成している。該コイル４２を１の角部の近傍に備えた基板４３に接続し、該基板４３にＩＣ４４を接続している。
【００３２】
該ＩＣ４４内には、データを記憶する記憶部と制御動作を実行する制御部とを備えている。
【００３３】
なお、上記ＩＣタグ本体４０は、特開２００１−１５６１１０で提案されている薄型ＩＣラベル等のＩＣタグを使用すればよい。また、このようなＩＣタグは、共振回路、整流回路、電圧検知回路、制御回路、及び定電圧回路等の回路で構成することは周知のとおりである。
【００３４】
また、前記コイル４２及び基板４３は、平面状のラベル４１上に設置し、上記基板４３とラベル４１の間にＩＣ４４を配置する。このため、上記ラベル４１の一部をコイル４２及び基板４３の反対側に突出させて凹部を形成し、該凹部内に上記ＩＣ４４を収納する。
【００３５】
以上の構成により、ＩＣタグ本体４０は、質問機等の通信装置（図示省略）から受ける磁界によってコイル４２で起電力を得、受信した信号に従って制御部が制御動作を実行し、記憶部に記憶しているデータを送信する。
【００３６】
次に、図２に示すタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａの製造工程を側面断面図で表す説明図と共に、上記ＩＣタグ本体４０を使用してタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを製造する各工程について説明する。
【００３７】
＜第１工程Ａ＞
まず第１の工程Ａについて、図２の（Ａ）の側面断面図と共に説明する。ＩＣタグ本体４０のうちＩＣ４４が実装されて突出している側の面に、ある程度の塑性変形能を持った柔軟な未加硫のゴム部材で形成する保護シート５１を積層する。
【００３８】
なお、上記突出している側の面は、ＩＣ４４を実装した動体回路が形成された基板４３の表面側（タイヤとの接着面との反対面側である図示底面側）を指す。
【００３９】
上記未加硫のゴム部材としては、未加硫のＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、エチレンプロピレンゴム、シリコンゴム、ブタジエン、又はポリイソプレン（天然ゴム）等のゴム部材を使用すると良い。なお、該未加硫のゴム部材は、タイヤ１０（特にインナーライナー１４）に使用する未加硫のゴム部材と同質のものを使用する。
【００４０】
ＩＣタグ本体４０に保護シート５１を積層する方法としては、上記ゴム部材をシート状に形成した保護シート５１を、ラミネート法によってＩＣタグ本体４０に積層すると良い。あるいは、カレンダー法等によりＩＣタグ本体４０に塗布しても良い。
【００４１】
なお、前記保護シート５１の厚みは、前記ＩＣ４４の厚さよりも厚く形成し（例えば２倍から５倍程度の厚さ）、好ましくは前記ＩＣ４４の２倍程度の厚みに形成する。
【００４２】
＜第２工程Ｂ＞
次に、（Ｂ）に示すように、ＩＣタグ本体４０におけるＩＣ４４を実装した導体回路が形成された基板４３の裏面側（図示底面側）に、被着材であるタイヤの素材（例えばＳＢＲ）との接着性が良好な接着剤３２を塗布する。
【００４３】
該接着剤３２は、高温度、高圧力の負荷で流動するゴム系の接着剤を、ブレード、ロールコータ等の方法を用いて直接塗布すると良い。また、セパレータシート３１（剥離シート）に接着剤３２を一旦塗布し、該接着剤３２をＩＣタグ本体４０へ転写してもよい。  
上記セパレータシート３１は、例えば紙基材（紙シート）の表面にシリコンを塗布して接着剤３２と接合しないように構成すると良い。
【００４４】
以上の２つの工程Ａ，Ｂにより、図２の（Ｃ）の側面断面図に示すように、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａが完成する。該タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａは、接着剤３２で形成する接着層でタイヤに接着することができる。
【００４５】
また、前記接着剤３２に、常温であっても粘着性を有する材質の素材を使用した場合は、工程Ｂのセパレータシート３１を使用時に剥離すれば、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａをステッカーとして用いることもできる。
【００４６】
この場合は、予め定めた設定位置にタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを容易に固定できると共に、加硫等の前工程でも、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを使用できるメリットがある。
【００４７】
次に、上述の工程Ａ，Ｂにより作製されたタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを、タイヤに装着する工程Ｃ，Ｄについて説明する。
【００４８】
タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａの装着対象であるタイヤ１０は、図３に示すタイヤの半径方向の断面図に示すように、トレッド１１、ベルト１２、カーカス１３、インナーライナー１４、ビードベース１５、及びビード部１６で構成する。
【００４９】
前記トレッド１１は、カーカス１３を保護すると共に磨耗や外傷を防ぐタイヤの外皮である。  
前記ベルト１２は、ラジアル構造のトレッド１１とカーカス１２の間に円周方向に張った補強帯である。
【００５０】
前記カーカス１３は、繊維やスチールワイヤでできたタイヤの骨組みであり、荷重や衝撃、充填空気圧に耐えてタイヤ構造を保持する。  
前記インナーライナー１４は、チューブに相当するゴム層をタイヤの内側に貼り付けたものである。
【００５１】
前記ビードベース１５は、タイヤをリム９９に固定する。  
前記ビード部１６は、高炭素鋼を束ねた構造であり、カーカスコードの両端を支持し、タイヤをリム９９に固定する。
【００５２】
このように構成したタイヤ１０に対して、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを次のように装着する。
【００５３】
＜第３工程Ｃ＞
まず、図４の説明図の（Ｄ）の側面断面図に示すように、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａの接着剤３２を、被着材であるタイヤ１０のインナーライナー１４に接着する。
【００５４】
このときの接着位置は、図５のＩＣタグ付きタイヤ１の部分斜視図に示すように、タイヤ１０の一部であるタイヤ１０の内側でビード部１６（図５）の近傍に設定する。特に、図３に示すサイドウォール部１７は走行等によるタイヤ１０の変形量が大きいため、該サイドウォール部１７を避けてタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを接着する。また該接着は、タイヤ１０がリム９９と接触するリム接触面も、破損防止のために避けている。
【００５５】
さらに、インナーライナー１４は板状のゴムシートの両端を接続して円形に加工されているところ、このつなぎ目を避けてタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを接着している。
【００５６】
＜第４工程Ｄ＞
次に、タイヤ１０を構成するトレッド１１やインナーライナー１４等のゴム部材（例えば、ＳＢＲ）に弾力性、耐久性を付与するための加硫を行う。
【００５７】
この加硫工程Ｄでは、タイヤを金型に挿入し、タイヤ１０の内側に、図３に仮想線の矢印ａで方向を示すように、タイヤ１０の内側から外側へ放射状に２５気圧程度の圧力と、１８０℃程度の高温を付加する。
【００５８】
なお、上記気圧は望ましい気圧であり、２０気圧から３０気圧程度としても良い。また、上記温度も望ましい温度であり、１６０℃から２００℃程度としても良い。
【００５９】
上記加硫の際、タイヤ１０に接着したＩＣタグ本体４０には、上記タイヤ１０と同一の高温度、高圧力が付加され、過酷な加工条件下に置かれることとなる。
【００６０】
ここで、ＩＣタグ本体４０の表面（タイヤ１０と反対側の面）は、未加硫のＳＢＲからなる軟らかく塑性変形が可能なゴム部材で形成した保護シート５１で被覆している。  
このため、該保護シート５１が圧力に対する緩衝層として働き、ＩＣタグ本体４０に付加される圧力を緩和する。
【００６１】
また、保護シート５１は、被着材であるタイヤ１０（インナーライナー１４）より相対的に軟らかい。このため保護シート５１は、図３の（Ｅ）の側面断面図に示すように、加硫中の加熱及び加圧によってＩＣタグ本体４０の形状に沿って塑性変形する。
【００６２】
上記塑性変形により、加硫中にＩＣタグ本体４０に作用する応力を、脆性材が耐性をもっている面圧とすることができ、ＩＣタグ本体４０を加硫中の破損から防御する。  
また、適宜の厚さをもった保護シート５１の断熱効果により、ＩＣ４４を加硫時の高温度から保護することができる。
【００６３】
また上記塑性変形により、保護シート５１が加熱と加圧により塑性変形して一回り大きくなり、ＩＣタグ本体４０の周囲である縁部５１ａでタイヤ１０（インナーライナー１４）に溶着して接合が生じ、より強固にＩＣタグ本体４０をタイヤ１０に接合する。
【００６４】
このようにして、ＩＣタグ本体４０は、タイヤ１０（インナーライナー１４）と保護シート５１で囲繞されて完全に密閉されることとなる。
【００６５】
以上の工程Ａ〜Ｄにより、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａをタイヤ１０と共に加硫しても破損せず、また加硫時の溶着によってタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａがタイヤ１０（インナーライナー１４）に強固に密着し、データ読み取り上も耐久性の高いＩＣタグ付きタイヤ１を製造することができる。
【００６６】
詳述すると、図６の側面断面図による説明図の（Ｆ）に示すように、前記工程Ａ〜Ｄにより、タイヤ１０には、接着剤３２、ＩＣタグ本体４０、保護シート５１の順で接着されることとなる。
【００６７】
前記加硫工程Ｄにより、（Ｇ）に示すように保護シート５１が変形してＩＣタグ本体４０を被覆することとなり、また接着剤３２がＩＣタグ本体４０の接着側面の全面をタイヤ１０に隙間なく高密度に接着する。  
従って、タイヤ１０が車両の走行時等に変形すると、（Ｈ）に示すようにタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａ自体もタイヤと同じ形状に変形する。
【００６８】
仮に接着剤３２に隙間があり、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａがタイヤ１０から浮いている部分があった場合には、（Ｉ）に示すようにタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａがタイヤ１０と異なる形に変形することとなる。これは、タイヤ１０の厚みに対してタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａが薄いため、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａは曲がりやすい方向へ曲がってしまうからである。
【００６９】
このようになると、ＩＣタグ本体４０の曲がる角度が強くなり、断線等の可能性が高くなるが、（Ｈ）に示したように強固に隙間なくタイヤ１０に接着することで、これを回避することができる。
【００７０】
以上に説明したように、ＩＣタグ付きタイヤ１を形成することで、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａが高温度、高圧力の付加に対して耐性を得られ、さらに曲げに対して耐性を持ち、ＩＣタグ本体４０がタイヤ１０への接着時に故障せず、また車両の走行等によっても破損しないようにすることができる。
【００７１】
タイヤ１０は、通常の使用によって繰り返し変形し、内装したＩＣタグ本体４０にも繰り返し曲げが付加され、また、タイヤ１０と路面との摩擦等で高温になったタイヤ１０から、高温度が付加される。
【００７２】
しかし、ＩＣタグ本体４０のタイヤ１０への内装化に用いた材料は、高温度、高圧力の加工条件下で弾性体であるタイヤ１０と接着剤３２によって接合界面の空間を埋めて高密度に接着して強固に密着接合し、加硫によって弾性力と耐久力を増してタイヤ１０と同質材に変質している。
【００７３】
このため、ＩＣタグ本体４０を構成する部品であるコイル４２の曲げ半径を大きく保つことができ、材料の変形能の違いによる亀裂等の欠陥が発生しない。
【００７４】
また、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを接着したビード部１６近傍は、タイヤ使用中の変形量がもっとも小さく、また、カーカス１３がタイヤ１０の内側表面近くにある位置である。
【００７５】
すなわち、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａは、変形の少ないカーカス１３近傍に強固に接合しているため、曲げ半径が小さくてすみ、ＩＣタグ本体４０を構成するコイル４２の曲げを繰り返すことによる疲労断線を防ぐことができる。
【００７６】
このように、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａのＩＣタグ本体４０を実装した基板４３側をこの硬いカーカス１３の表面近くに位置させることで、ＩＣ４４の接点の断線、あるいはＩＣ４４と導体回路であるコイル４２の短絡を防止できる。
【００７７】
また、ＩＣ４４を実装した基板４３の変形がタイヤ１０の変形量と同様に少なくなるため、変形による断線等を防止することもできる。  
また、前記第４工程ＤではＩＣタグ本体４０の周辺部の変形は該保護シート５１が吸収する。このため、ＩＣ接点の断線や、ＩＣ４４と導体回路の短絡等の原因となるＩＣ４４を実装した基板４３の変形を防止できる。
【００７８】
また、大量生産に適したラミネート工法により作製可能であるため、製造コストを安価に押さえることができる。  
また、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａはタイヤ１０の内部に装着できるため、タイヤ使用時の外部からの機械的応力負荷から、ＩＣタグ本体４０を防御できる。
【００７９】
また、タイヤ１０を構成するゴムシートのつなぎ目を避けて装着しているため、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａの破損を防止することができる。  
詳述すると、図７の説明図の（Ｄ’）の側面断面図に示すように、タイヤ１０は、板状のゴムシートの両端をつなぎ目１４ａでつなぎ、円形にして加工されている。このため、該つなぎ目１４ａにおいて図示するように段差が生じる。
【００８０】
前述した第３工程Ｃの際に、このつなぎ目１４ａに、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａのＩＣ４４、あるいは導体回路が形成された基板４３が位置した状態で、２５気圧程度の圧力と１８０℃程度の高温を伴うタイヤの加硫工程を実施すると、（Ｅ’）の側面断面図に示すようにタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａの破損が生じる。
【００８１】
すなわち、上記つなぎ目１４ａの段差によって生じる凸部１４ｂによってＩＣ４４の周辺部が変形し、ＩＣ電極と導体回路の接続が断線する等の不具合を生じる。
【００８２】
また、この加硫工程の際に、タイヤ１０の内側表面には、加硫工程の際に用いられる金型（ラダー）表面のエアー抜きの溝（ベントマークライン）による凸部５１ｂが形成される。この凸部５１ｂの変形が上記凸部１４ｂの変形に加わると、ＩＣ電極と導体回路の断線がさらに発生し易くなるという問題を生じる。
【００８３】
なお、ベントマークラインにより形成される凸部５１ｂの変形は、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａ表面の保護シート５１の塑性変形により吸収することが可能である。従って、上記つなぎ目１４ａの段差により形成される凸部１４ｂに、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａのＩＣ４４、あるいは導体回路が形成された基板４３が位置しないようにタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａをタイヤ１０に設置すれば、加硫の際の上記ＩＣ電極と導体回路の断線の問題は解消することができる。
【００８４】
次に第２の実施形態であるタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂについて、図８の側面断面図による説明図と共に説明する。  
この実施形態では、第１の実施形態の保護シート５１の代わりに、高温度で溶融する熱可塑性のゴム部材で形成する保護層５２を塗布、あるいは積層した構成のものを、加硫してある程度の弾力性と耐久性をもったゴムシート３３，３６等で挟み込んでタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂを構成する。
【００８５】
タイヤ１０には、ＩＣ４４を実装した導体回路で形成する基板４３の裏面側に塗布した接着剤３２によって貼付する。
【００８６】
＜第１工程Ｆ＞
まず、（Ｊ）に示すようにＩＣタグ本体４０のＩＣ４４が実装されて突出している側の面に、保護層５２を塗布する。この層は、１５０℃程度の温度で軟化し始めるウレタン系の樹脂材を、ロールコータ、ブレードコータ等で塗布して形成する。なお、上記温度は望ましい温度であり、１３０℃から１７０℃程度としてもよい。
【００８７】
次に、上記保護層５２を塗布したＩＣタグ本体４０の両面に、加硫して弾性力をもった０．１ｍｍ厚程度のＳＢＲ製のゴムシート３３，３６を、接着剤３４，３５を介して、ラミネート等の工法により接合させる。なお、上記厚みは望ましい厚みであり、０．０５ｍｍから０．１５ｍｍ厚程度としても良い。
【００８８】
この時使用する接着剤３４，３５は、後に、該ＩＣタグ本体４０をタイヤに貼付するための接着剤３２と同種であることが望ましく、例えばゴム系接着剤を用いると良い。
【００８９】
なお、ＩＣタグ本体４０の両面に接合したゴムシート３３，３６は、ＩＣタグ本体４０よりも面サイズを大きく形成しておき、ＩＣタグ本体４０の周囲でゴムシート３３と３５を接合させる個所を形成する。これにより、ＩＣタグ本体４０をゴムシート３３，３５で密封する構成とする。
【００９０】
＜第２工程Ｇ＞
次に、（Ｋ）に示すように前記工程Ｆにより作製したタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂを、接着剤３２でタイヤ１０（インナーライナー１４）に貼付する。貼付する位置と貼付方法は、前記した第１の実施形態と同じである。
【００９１】
＜第３工程Ｈ＞
次に、（Ｌ）に示すようにタイヤを加硫処理する。タイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂは、該加硫工程の高温度によって、加硫温度よりも低い軟化温度をもった保護層５２が軟化し、ＩＣ４４に対する高圧力負荷の緩衝材として働く。
【００９２】
この時、軟化した保護層５２の流動は上下に積層したゴムシート３３，３６によって拘束されるため、流動によって膜厚を減少させることで応力の緩衝材としての機能を損なってしまうということがない。
【００９３】
また、保護層５２が軟化するために、溶解のための熱量が消費され、また、熱伝導率が下げることで、内部のＩＣ４４に熱が伝わり難くなってＩＣ４４を熱から保護することができる。
【００９４】
このようにして、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂを備えたＩＣタグ付きタイヤ１を製造することで、ＩＣタグ本体４０がタイヤ１０への接着時に故障せず、また車両の走行等によっても破損しないようにすることができる。
【００９５】
また、熱可塑性のゴム部材で形成する保護層５２が溶融することによって、溶解熱により熱量を吸収し、さらに液状化することで熱伝導率を下げて、ＩＣ４４に負荷される温度を軽減する。
【００９６】
また、上述の溶解した熱可塑性のゴム部材（保護層５２）は、上下のゴムシート３３，３６に密封されてタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂの外部への流出が防止されるために、ＩＣ４４に負荷される荷重を確実に面圧にできる。このため、第１の実施形態のタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａと比較して、より高温度、高圧力負荷に対して耐性のあるタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂを供給することができる。
【００９７】
なお、以上に説明した第２の実施形態における他の構成及び他の効果については、前述の第１の実施形態と同一であるため、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００９８】
次に、第３の実施形態であるタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃについて、図９の側面断面図による説明図と共に説明する。この実施形態では、図３、５に仮想線で示したように、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃをタイヤ１０の外側に装着する。
【００９９】
＜第１工程Ｊ＞
まず、図９の（Ｍ）の側面断面図に示すように、ＩＣタグ本体４０のＩＣ４４を実装した導体回路が形成された基板４３の裏面側に、タイヤの素材であるＳＢＲと同質のゴム部材で、加硫により硬化させた０．１ｍｍ厚でＩＣタグ本体４０の面サイズより一回り大きい面サイズのシート材６１を、シート材６１にあらかじめ塗布した接着剤６２を介して積層する。
【０１００】
この時用いる接着剤６２は、高温度、高圧力の負荷で流動するゴム系の接着剤を使用する。該接着材６２は、ブレード、ロールコータ等の方法を用いて直接塗布するか、あるいは、紙基材の表面にシリコンを塗布して接着剤と接合しなようにしたシートに接着材６２を一旦塗布し、該接着剤６２を転写するようにしてシート材６１に積層させるとよい。
【０１０１】
なお、シート材６１としてＳＢＲを用いたが、該シート材６１をタイヤ１０と同じ素材にすることで、タイヤ使用時の変形量の違いから生じるＩＣタグ本体４０周辺の亀裂の発生、あるいはＩＣタグ本体４０の剥離を防止する。
【０１０２】
＜第２工程Ｋ＞
次に、（Ｎ）の側面断面図に示すように、上記タイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃをタイヤ１０に装着する。
【０１０３】
このときのタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃの装着は、未加硫のタイヤ１０の表面でビード部１６（図３）の近傍位置に装着位置を設定して貼付する。
【０１０４】
該貼付は、ＩＣタグ本体４０より周囲がはみ出すように大きく形成したシート材６１と、該シート材６１と同じ大きさの接着剤６２により、ＩＣタグ本体４０よりはみ出して露出した接着剤６２をタイヤ１０（トレッド１１）に貼付して行う。
【０１０５】
＜第３工程Ｌ＞
次に、前記未加硫のタイヤ１０を、全体を金型に挿入した後、１８０℃程度の高温と共に、タイヤ内部から外部へ放射状の方向に２５気圧程度の圧力を加えて加硫し、ゴム部材に高弾性と耐久性を付加してタイヤ１０として完成させる。
【０１０６】
この時、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃのシート材６１は、硬い金型６３の面上に接触して位置するため、ＩＣ４４が実装された基板４３の変形を防止できる。さらに、未加硫で塑性変形能をもったタイヤ１０（トレッド１１）のゴム部材が、ＩＣ４４に高圧力が付加されることを防止するように働く。また、ＩＣタグ本体４０とタイヤ１０との界面は、加硫時の高温度と高圧力付加によって接合される。
【０１０７】
以上の工程で作成したタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃにより、タイヤ取付用ＩＣタグ２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃの総称）の部品点数を削減し、作製コストを低下させることができる。
【０１０８】
未加硫状態のタイヤ１０は、金型内に挿入された後に加硫されるが、この時のタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃの状態は、ＩＣ４４を実装した基板４３側が硬い基材である金型６３の表面に位置する。このため、反対側の面が可塑性のゴム部材で覆われた第１実施形態のタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａと同構成になる。
【０１０９】
なお、以上に説明した第３の実施形態における他の構成及び他の効果については、前述の第１の実施形態と同一であるため、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【０１１０】
以上に説明した各実施形態のＩＣタグ付きタイヤ１により、使用年数や使用状態に関わらず、ＩＣタグ本体４０に記憶させた型式、製造番号、仕様、特性、あるいは加工履歴、使用履歴等のタイヤ個々の固有情報をデータとして安定して質問機等で取得することが可能となる。
【０１１１】
これにより、タイヤ１０に対して単にＩＣタグを取り付けた場合に発生する問題を回避することができる。
【０１１２】
すなわち、従来のＩＣタグ等の非接触ＩＣタグには、そのＩＣ内に大容量の情報を記憶でき、外部からその情報を数センチ〜数メータの距離で非接触で読み取ることができ、タグがタイヤの内部にあってもその情報を容易に読み取ることが可能である。
【０１１３】
しかし、タイヤの製造工程には、加硫工程等、高温度、高圧力の負荷が不可欠な工程があり、また、使用時にタイヤが変形したり、路面との摩擦等により高温度になるといった状況がある。
【０１１４】
従って、タイヤに対して単に非接触ＩＣタグを取り付けても、該非接触ＩＣタグが高温度、高圧力といった過酷な環境にさらされたり、繰り返し曲げ変形を受けるといったことが生じ、非接触ＩＣタグを構成する部品であるＩＣやコイル、あるいは、それらを接続する接合点が破壊されるといった問題が発生する。
【０１１５】
非接触ＩＣタグの破壊を防止する方法としては、図１１の側面断面説明図の（Ｐ）に示すように、非接触ＩＣタグ１２４のＩＣ部１２３をエポキシ１２１等の樹脂で封止し、さらにコイルは曲げに対して比較的強いφ０．１ｍｍ程度の銅製のワイヤ１２２等を用いる方法が採られている。
【０１１６】
しかし、こうした方法では（Ｑ）に示すように、弾性のあるゴム部材からなるタイヤ１２７に接着層１２６等を用いて強力に貼付すると、非接触ＩＣタグ１２４の柔軟性が阻害され、非接触ＩＣタグ１２４とタイヤ１２７の変形能力の違い等により、タイヤ内部に亀裂を生じさせてタイヤの安全性を損なうこととなる。
【０１１７】
また、硬いエポキシ１２１がタイヤ１２７の弾性変形に追従できずに破損し、内部のＩＣ部１２３がかえって割れ易くなる。さらに、非接触ＩＣタグを製造するための工数が増加し、非接触ＩＣタグが高コスト化することとなる。  
これらの問題を上述した各実施形態により解決し、利用者はタイヤ個々の固有情報をデータとして安定して質問機等で取得することが可能となる。
【０１１８】
特に、接合対象であるタイヤ１２７を構成する未加硫ゴムと同質の未加硫ゴムで、ＩＣタグ本体４０のタイヤ１２７との接合面の反対側を被覆し、この状態で全体を加硫することで、タイヤ１２７にＩＣタグ本体４０を一体化させることができる。
【０１１９】
背景技術として説明した先行文献に開示された技術と異なり、このように同質の未加硫ゴムを用いることで、過酷な使用環境化にあるタイヤ１２７に接合したＩＣタグ本体４０を、タイヤ１２７の使用による破壊から格別に保護することができる。
【０１２０】
なお、保護シート５１又はシート材６１で、ＩＣタグ本体４０の片面を隙間無く完全に被覆して加硫したが、上記保護シート５１又はシート材６１には、少々（例えば保護シート５１又はシート材６１の厚さ以下等）であれば隙間（穴や切れ目）があっても良い。
【０１２１】
この場合は、保護シート５１又はシート材６１の上記隙間近傍の未加硫ゴムが、加硫の際の変形により、該隙間を吸収することができる。これにより、ＩＣタグ本体４０の加硫時の破損を防止することができる。
【０１２２】
また、図１０の斜視図に示すように、上述したＩＣタグ付きタイヤ１を装着した自動車１００を製造することで、タイヤ取付用ＩＣタグ２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ）によって自動車のタイヤ管理を容易に行うことができる。
【０１２３】
この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明のＩＣタグ付き物品は、実施形態のＩＣタグ付きタイヤ１に対応し、
以下同様に、
物品は、タイヤ１０に対応し、
物品に使用する未加硫ゴムは、インナーライナー１４に対応し、
無線ＩＣタグは、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａ，２０ｃ又はＩＣタグ本体４０に対応し、
送信手段は、コイル４２に対応し、
ＩＣタグに備える未加硫ゴムは、保護シート５１及びシート材６１に対応し、
車両は、自動車１００に対応し、
加硫は、加硫工程Ｄに対応し、
未加硫ゴムは、未加硫のＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、エチレンプロピレンゴム、シリコンゴム、ブタジエン、又はポリイソプレン（天然ゴム）等のゴム部材に対応し、
記憶手段は、記憶部に対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】ＩＣタグ本体の平面図。
【図２】タイヤ取付用ＩＣタグの製造工程の説明図。
【図３】タイヤの半径方向の断面図。
【図４】ＩＣタグ付きタイヤの製造工程の説明図。
【図５】ＩＣタグ付きタイヤの部分斜視図。
【図６】接着効果の説明図。
【図７】つなぎ目に接着した場合の不具合の説明図。
【図８】第２の実施形態におけるＩＣタグ付きタイヤの製造工程の説明図。
【図９】第３の実施形態におけるＩＣタグ付きタイヤの製造工程の説明図。
【図１０】自動車の斜視図。
【図１１】従来のＩＣタグ付きタイヤの説明図。
【符号の説明】
【０１２５】
１…ＩＣタグ付きタイヤ
１０…タイヤ
１４…インナーライナー
１４ａ…つなぎ目
２０，２０ａ，２０ｃ…タイヤ取付用ＩＣタグ
４０…ＩＣタグ本体
４２…コイル
５１…保護シート
６１…シート材
１００…自動車
Ｄ…加硫工程
【図１】
2005096423.tif 000003
【図２】
2005096423.tif 000004
【図３】
2005096423.tif 000005
【図４】
2005096423.tif 000006
【図５】
2005096423.tif 000007
【図６】
2005096423.tif 000008
【図７】
2005096423.tif 000009
【図８】
2005096423.tif 000010
【図９】
2005096423.tif 000011
【図１０】
2005096423.tif 000012
【図１１】
2005096423.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成17年1月27日(2005.1.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データを記憶する記憶手段とデータを無線で送信する無線送信手段とを備えた無線ＩＣタグの第１の面の全体を、該無線ＩＣタグの接合対象である物品を構成する未加硫ゴムと同質の塑性変形能のある未加硫ゴムにて被覆し、
前記無線ＩＣタグの前記第１の面の反対側の面である第２の面を加硫前の前記物品に取り付け、
該物品と前記無線ＩＣタグとを加硫して前記物品に前記無線ＩＣタグを接合する
無線ＩＣタグ接合方法。
【請求項２】
前記無線ＩＣタグを前記物品に接合する接合位置を、前記物品を構成する未加硫ゴムのつなぎ目を避けた位置に設定する
請求項１記載の無線ＩＣタグ取り付け方法。
【請求項３】
データを記憶する記憶手段とデータを無線で送信する無線送信手段とを備えた無線ＩＣタグの第１の面の全体を、該無線ＩＣタグの接合対象である物品を構成する未加硫ゴムと同質の塑性変形能のある未加硫ゴムにて被覆し、
前記無線ＩＣタグの前記第１の面の反対側の面である第２の面を加硫前の前記物品に取り付け、
該物品と前記無線ＩＣタグとを加硫して前記物品に前記無線ＩＣタグを接合した
無線ＩＣタグ付き物品。
【請求項４】
前記無線ＩＣタグを前記物品に接合する接合位置を、前記物品を構成する未加硫ゴムのつなぎ目を避けた位置とした
請求項３記載の無線ＩＣタグ付き物品。
【請求項５】
ゴム製のタイヤを備えた車両であって、
前記タイヤを、
データを記憶する記憶手段とデータを無線で送信する無線送信手段とを備えた無線ＩＣタグの第１の面の全体を、前記タイヤを構成する未加硫ゴムと同質の塑性変形能のある未加硫ゴムにて被覆し、
前記無線ＩＣタグの前記第１の面の反対側の面である第２の面を加硫前の前記タイヤに取り付け、
該タイヤと前記無線ＩＣタグとを加硫して前記タイヤに前記無線ＩＣタグを接合した無線ＩＣタグ付きタイヤで構成した
車両。
【請求項６】
前記無線ＩＣタグを前記タイヤに接合する接合位置を、前記タイヤを構成する未加硫ゴムのつなぎ目を避けた位置とした
請求項５記載の車両。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、誘導電磁界を用いて非接触で読み取りが可能な無線ＩＣタグを物品に取り付けるような無線ＩＣタグ接合方法、無線ＩＣタグ付き物品、及び車両に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の車両用のタイヤでは、製造管理、出荷及び流通管理、さらにはメンテナンス管理等において、その型式、製造番号、仕様、特性、あるいは加工履歴、使用履歴等のタイヤ個々の固有情報を迅速に知る必要がある。
【０００３】
特に製造物責任法（ＰＬ法）においては、製品の欠陥により他人の生命、身体または財産を侵害した場合には、過失の有無に係わらず、これによって生じた損害をメーカが賠償する責任があることが定められ、メーカによるタイヤ個別の管理が不可欠になっている。
【０００４】
また、米国連邦政府運輸省（ＤＯＴ）は、タイヤ個別の製造番号及び車載車両識別番号（ＶＩＮ）をタイヤの保証内容に含め、識別及び保管を可能とするよう義務付けている。
【０００５】
前記固有情報をタイヤに付加させる方法として、従来はバーコード方式のステッカーをタイヤの表面あるいは内面に貼り付ける方法（特許文献１参照）や、タイヤの表面に認識コードを刻印する方法（特許文献２参照）等が提案されている。
【０００６】
しかしながら、上述したバーコード、あるいは刻印による方法では、表示面積により情報量が制限され、また、剥離、磨耗等により消失して認識できなくなる問題があった。特にバーコードでは、過酷な使用環境により表面が汚染され、読み取りができなくなる問題もあった。この問題に関しては、バーコードステッカーの貼り付け位置をタイヤ内部にして対策する方法も採られているが、タイヤが車両に取り付けられた後は、上記バーコードステッカーの情報を利用できないという問題があった。
【０００７】
一方、これらに代わって非接触でデータ通信できる装置を取り付ける方法についても提案されている。  
このような方法としては、外部からの機械的衝撃や物品自体の変形により発生した応力による内部部品の破壊を防止することを目的として、回路基板とアンテナコイルとの接合部を含む領域を、樹脂製フィルムにゲル状樹脂を封入して構成される緩衝層によって覆い、さらにこれらを外装材料によって全体を包囲して構成することが提案されている（特許文献３参照）。
【０００８】
また、空気入りタイヤの環状領域に配置されたエラストマ材料の中に、データ処理及び送信機能を有する装置を封入してタイヤに取り付ける方法が提案されている（特許文献４参照）。
【０００９】
また、センサや電子部品は加硫時の圧力による劣化や破壊から保護することを目的として、センサや電子部品が実装された回路基板を筐体によって密閉したトランスポンダを、インナーライナーとカーカスプライとの間に埋設したグリーンタイヤを加硫し、加硫後にタイヤの内壁面の一部と共に筐体の突部の先端部を除去し、突部の先端に開口部を形成してタイヤ気室内と筐体内のセンサとを連通することが提案されている（特許文献５参照）。
【００１０】
また、安価なフィルム状の電子装置を装着した際の破断を防止することを目的として、フィルム状電子装置の両面に配置したシート状部材内で摺動自在なフィルム状電子装置を、タイヤ内部またはタイヤ表面に装着することが提案されている（特許文献６参照）。
【００１１】
また、データキャリアの性能を損なうことなく、簡略な成型工程で十分な強度を備えたデータキャリアの封止構造の提供を目的として、少なくともコイル部周縁がゴム状および／またはゲル状物質で被覆され、かつ前記データキャリア全体が封止用樹脂で封止されているデータキャリアの封止構造が提案されている（特許文献７参照）。
【００１２】
また、非接触データキャリアパッケージを組み込んだ物品自体の変形によるアンテナコイルの断線破壊などを防止することを目的として、金属線を蛇腹形状に折り曲げかつコイル状に巻いたアンテナコイルを用いるものが提案されている（特許文献８参照）。
【００１３】
また、時々刻々変化する被加熱物の温度を、リアルタイムに、かつ精度よく測定することができる温度測定用データキャリアの提供を目的として、少なくとも温度センサ部、記憶部、無線通信部および制御部を含む基材の表面領域が、断熱性保護層により被覆されているものが提案されている（特許文献９参照）。
【００１４】
【特許文献１】特開平７−２６６８１１号公報
【特許文献２】特開２０００−０８４６８１号公報
【特許文献３】特開平１１−１０２４２４号公報
【特許文献４】特表２００１−５２５２８３号公報
【特許文献５】特開２００２−２１４０６０号公報
【特許文献６】特開２００４−９０７７５号公報
【特許文献７】実開平７−４２５１４号公報
【特許文献８】特開平１１−８５９３５号公報
【特許文献９】特開２００３−３０２２９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかし、上述した方法や装置では、例えば自動車のタイヤのように、使用状態で伸縮や変形が多い物品に取り付けた場合等、過酷な使用環境下に置かれた非接触データキャリアパッケージの破損が生じる、あるいはタイヤ等の物品自体に破損が生じる、若しくはコスト増に繋がるといった問題があった。
【００１６】
この発明は、上述した問題に鑑み、過酷な使用環境下にあるタイヤ等の物品に装着しても破損することのない無線ＩＣタグ接合方法、無線ＩＣタグ付き物品、又は該無線ＩＣタグ付き物品を備えた車両を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
この発明は、データを記憶する記憶手段とデータを無線で送信する無線送信手段とを備えた無線ＩＣタグの第１の面の全体を、該無線ＩＣタグの接合対象である物品を構成する未加硫ゴムと同質の塑性変形能のある未加硫ゴムにて被覆し、前記無線ＩＣタグの前記第１の面の反対側の面である第２の面を加硫前の前記物品に取り付け、該物品と前記無線ＩＣタグとを加硫して前記物品に前記無線ＩＣタグを接合する無線ＩＣタグ接合方法、無線ＩＣタグ付き物品、又は該無線ＩＣタグ付き物品を備えた車両であることを特徴とする。
【００１８】
前記物品は、乗用車やトラック等の自動車、バイク、自転車等の車両に使用するタイヤ、靴底にゴム製部材を用いる運動靴等の靴、又はバスケットボール等のゴム製ボール等、ゴム製部材を用いた物品で構成することを含む。
【００１９】
前記記憶手段は、不揮発性のメモリ等、データを記憶する装置で構成することを含む。
【００２０】
前記送信手段は、アンテナ等で構成するデータを送信する装置、若しくはアンテナ等で構成するデータを送受信する通信装置で構成することを含む。
【００２１】
前記無線ＩＣタグは、ＣＰＵやＭＰＵ等の制御手段を備えてデータ送信処理等の動作を実行するタイプや、制御手段を備えず通信装置で受信した信号に従って動作するタイプ等、ＩＣを備えて無線で通信するタグで構成することを含む。
【００２２】
前記データは、製造管理、出荷管理、流通管理、又はメンテナンス管理等の管理上要求される情報で構成することを含む。具体的には、物品の型式、製造番号、仕様、特性、加工履歴、使用履歴、又はこれらの組合せ等、物品個々の固有情報で構成することを含む。
【００２３】
前記無線ＩＣタグの反対の面を加硫前の前記物品に取り付ける際には、接着により取り付けることが望ましいが、単に置くことで取り付ける、あるいは係合突起と凹部を物品とＩＣタグに対応させて設けて取り付けることも可能である。
【００２４】
接着による場合は、隙間なく接着することが望ましく、無線ＩＣタグと物品とを完全に密着させる、あるいは余分な隙間を作らずに接着することを含む。なお、物品の変形時に無線ＩＣタグが物品の変形形状と異なる形状に変形しない程度に接着することが望ましい。
【００２５】
このように隙間無く接着した場合は、無線ＩＣタグを薄膜状に形成しても、物品の変形時に無線ＩＣタグも物品に添って変形するため、無線ＩＣタグだけが折れるように極度に変形するといったことを防止することができる。従って、アンテナの切断等の破損を防止することができる。
【００２６】
前記車両は、自動車、バイク、自転車等、ゴム製のタイヤを備えた車両で構成することを含む。
【００２７】
前記構成により、加硫工程での加圧によって無線ＩＣタグに付与される圧力を、該無線ＩＣタグを覆う未加硫ゴム（保護部材として機能）で緩和することが可能となる。これにより、無線ＩＣタグの破損を防止して無線ＩＣタグの機能を維持することができる。
【００２８】
またこの発明の態様として、前記無線ＩＣタグを前記物品に接合する接合位置を、前記物品を構成する未加硫ゴムのつなぎ目を避けた位置に設定することができる。  
これにより、未加硫ゴムのつなぎ目によって加硫時に無線ＩＣタグが破損することを防止することができる。
【発明の効果】
【００２９】
この発明により、物品に取り付けた無線ＩＣタグから物品個々の固有情報を取得することができる。特に、無線ＩＣタグはバーコードや刻印のように消えることがなく、また物品の内面側に取り付けても無線通信で上記固有情報を取得することができるため、物品の販売、使用、廃棄のいずれの段階でも上記固有情報を取得することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。  
この実施形態では、弾性や柔軟性があって使用中に繰り返して変形し、さらに、製造工程や使用中等に、高温度、高圧力負荷を受ける過酷な使用環境下にあるタイヤ等の物品に内装しても破損することのないＩＣタグとその取り付け方法、及びＩＣタグ付きタイヤを提供することを目的とする。
【００３１】
図１は、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａに使用するＩＣタグ本体４０の平面図を示す。
【００３２】
該ＩＣタグ本体４０は、プラスチック等の樹脂で形成したラベル４１上にコイル４２、基板４３、及びＩＣ４４を配設し、平面視長方形の面状で適度の柔軟性を有して曲がり得る薄型ＩＣラベルで形成する。該ＩＣタグ本体４０全体の形状は、親指大かそれより少し大きいサイズで薄型の面状体に形成する。なお、この実施形態ではカード型に形成している。
【００３３】
前記コイル４２は、ラベル４１の縁に沿わせるように渦巻状に形成してアンテナとして機能する導線で形成している。該コイル４２を１の角部の近傍に備えた基板４３に接続し、該基板４３にＩＣ４４を接続している。
【００３４】
該ＩＣ４４内には、データを記憶する記憶部と制御動作を実行する制御部とを備えている。
【００３５】
なお、上記ＩＣタグ本体４０は、特開２００１−１５６１１０で提案されている薄型ＩＣラベル等のＩＣタグを使用すればよい。また、このようなＩＣタグは、共振回路、整流回路、電圧検知回路、制御回路、及び定電圧回路等の回路で構成することは周知のとおりである。
【００３６】
また、前記コイル４２及び基板４３は、平面状のラベル４１上に設置し、上記基板４３とラベル４１の間にＩＣ４４を配置する。このため、上記ラベル４１の一部をコイル４２及び基板４３の反対側に突出させて凹部を形成し、該凹部内に上記ＩＣ４４を収納する。
【００３７】
以上の構成により、ＩＣタグ本体４０は、質問機等の通信装置（図示省略）から受ける磁界によってコイル４２で起電力を得、受信した信号に従って制御部が制御動作を実行し、記憶部に記憶しているデータを送信する。
【００３８】
次に、図２に示すタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａの製造工程を側面断面図で表す説明図と共に、上記ＩＣタグ本体４０を使用してタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを製造する各工程について説明する。
【００３９】
＜第１工程Ａ＞
まず第１の工程Ａについて、図２の（Ａ）の側面断面図と共に説明する。ＩＣタグ本体４０のうちＩＣ４４が実装されて突出している側の面に、ある程度の塑性変形能を持った柔軟な未加硫のゴム部材で形成する保護シート５１を積層する。
【００４０】
なお、上記突出している側の面は、ＩＣ４４を実装した動体回路が形成された基板４３の表面側（タイヤとの接着面との反対面側である図示底面側）を指す。
【００４１】
上記未加硫のゴム部材としては、未加硫のＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、エチレンプロピレンゴム、シリコンゴム、ブタジエン、又はポリイソプレン（天然ゴム）等のゴム部材を使用すると良い。なお、該未加硫のゴム部材は、タイヤ１０（特にインナーライナー１４）に使用する未加硫のゴム部材と同質のものを使用する。
【００４２】
ＩＣタグ本体４０に保護シート５１を積層する方法としては、上記ゴム部材をシート状に形成した保護シート５１を、ラミネート法によってＩＣタグ本体４０に積層すると良い。あるいは、カレンダー法等によりＩＣタグ本体４０に塗布しても良い。
【００４３】
なお、前記保護シート５１の厚みは、前記ＩＣ４４の厚さよりも厚く形成し（例えば２倍から５倍程度の厚さ）、好ましくは前記ＩＣ４４の２倍程度の厚みに形成する。
【００４４】
＜第２工程Ｂ＞
次に、（Ｂ）に示すように、ＩＣタグ本体４０におけるＩＣ４４を実装した導体回路が形成された基板４３の裏面側（図示底面側）に、被着材であるタイヤの素材（例えばＳＢＲ）との接着性が良好な接着剤３２を塗布する。
【００４５】
該接着剤３２は、高温度、高圧力の負荷で流動するゴム系の接着剤を、ブレード、ロールコータ等の方法を用いて直接塗布すると良い。また、セパレータシート３１（剥離シート）に接着剤３２を一旦塗布し、該接着剤３２をＩＣタグ本体４０へ転写してもよい。  
上記セパレータシート３１は、例えば紙基材（紙シート）の表面にシリコンを塗布して接着剤３２と接合しないように構成すると良い。
【００４６】
以上の２つの工程Ａ，Ｂにより、図２の（Ｃ）の側面断面図に示すように、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａが完成する。該タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａは、接着剤３２で形成する接着層でタイヤに接着することができる。
【００４７】
また、前記接着剤３２に、常温であっても粘着性を有する材質の素材を使用した場合は、工程Ｂのセパレータシート３１を使用時に剥離すれば、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａをステッカーとして用いることもできる。
【００４８】
この場合は、予め定めた設定位置にタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを容易に固定できると共に、加硫等の前工程でも、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを使用できるメリットがある。
【００４９】
次に、上述の工程Ａ，Ｂにより作製されたタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを、タイヤに装着する工程Ｃ，Ｄについて説明する。
【００５０】
タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａの装着対象であるタイヤ１０は、図３に示すタイヤの半径方向の断面図に示すように、トレッド１１、ベルト１２、カーカス１３、インナーライナー１４、ビードベース１５、及びビード部１６で構成する。
【００５１】
前記トレッド１１は、カーカス１３を保護すると共に磨耗や外傷を防ぐタイヤの外皮である。  
前記ベルト１２は、ラジアル構造のトレッド１１とカーカス１２の間に円周方向に張った補強帯である。
【００５２】
前記カーカス１３は、繊維やスチールワイヤでできたタイヤの骨組みであり、荷重や衝撃、充填空気圧に耐えてタイヤ構造を保持する。  
前記インナーライナー１４は、チューブに相当するゴム層をタイヤの内側に貼り付けたものである。
【００５３】
前記ビードベース１５は、タイヤをリム９９に固定する。  
前記ビード部１６は、高炭素鋼を束ねた構造であり、カーカスコードの両端を支持し、タイヤをリム９９に固定する。
【００５４】
このように構成したタイヤ１０に対して、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを次のように装着する。
【００５５】
＜第３工程Ｃ＞
まず、図４の説明図の（Ｄ）の側面断面図に示すように、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａの接着剤３２を、被着材であるタイヤ１０のインナーライナー１４に接着する。
【００５６】
このときの接着位置は、図５のＩＣタグ付きタイヤ１の部分斜視図に示すように、タイヤ１０の一部であるタイヤ１０の内側でビード部１６（図５）の近傍に設定する。特に、図３に示すサイドウォール部１７は走行等によるタイヤ１０の変形量が大きいため、該サイドウォール部１７を避けてタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを接着する。また該接着は、タイヤ１０がリム９９と接触するリム接触面も、破損防止のために避けている。
【００５７】
さらに、インナーライナー１４は板状のゴムシートの両端を接続して円形に加工されているところ、このつなぎ目を避けてタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを接着している。
【００５８】
＜第４工程Ｄ＞
次に、タイヤ１０を構成するトレッド１１やインナーライナー１４等のゴム部材（例えば、ＳＢＲ）に弾力性、耐久性を付与するための加硫を行う。
【００５９】
この加硫工程Ｄでは、タイヤを金型に挿入し、タイヤ１０の内側に、図３に仮想線の矢印ａで方向を示すように、タイヤ１０の内側から外側へ放射状に２５気圧程度の圧力と、１８０℃程度の高温を付加する。
【００６０】
なお、上記気圧は望ましい気圧であり、２０気圧から３０気圧程度としても良い。また、上記温度も望ましい温度であり、１６０℃から２００℃程度としても良い。
【００６１】
上記加硫の際、タイヤ１０に接着したＩＣタグ本体４０には、上記タイヤ１０と同一の高温度、高圧力が付加され、過酷な加工条件下に置かれることとなる。
【００６２】
ここで、ＩＣタグ本体４０の表面（タイヤ１０と反対側の面）は、未加硫のＳＢＲからなる軟らかく塑性変形が可能なゴム部材で形成した保護シート５１で被覆している。  
このため、該保護シート５１が圧力に対する緩衝層として働き、ＩＣタグ本体４０に付加される圧力を緩和する。
【００６３】
また、保護シート５１は、被着材であるタイヤ１０（インナーライナー１４）より相対的に軟らかい。このため保護シート５１は、図３の（Ｅ）の側面断面図に示すように、加硫中の加熱及び加圧によってＩＣタグ本体４０の形状に沿って塑性変形する。
【００６４】
上記塑性変形により、加硫中にＩＣタグ本体４０に作用する応力を、脆性材が耐性をもっている面圧とすることができ、ＩＣタグ本体４０を加硫中の破損から防御する。  
また、適宜の厚さをもった保護シート５１の断熱効果により、ＩＣ４４を加硫時の高温度から保護することができる。
【００６５】
また上記塑性変形により、保護シート５１が加熱と加圧により塑性変形して一回り大きくなり、ＩＣタグ本体４０の周囲である縁部５１ａでタイヤ１０（インナーライナー１４）に溶着して接合が生じ、より強固にＩＣタグ本体４０をタイヤ１０に接合する。
【００６６】
このようにして、ＩＣタグ本体４０は、タイヤ１０（インナーライナー１４）と保護シート５１で囲繞されて完全に密閉されることとなる。
【００６７】
以上の工程Ａ〜Ｄにより、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａをタイヤ１０と共に加硫しても破損せず、また加硫時の溶着によってタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａがタイヤ１０（インナーライナー１４）に強固に密着し、データ読み取り上も耐久性の高いＩＣタグ付きタイヤ１を製造することができる。
【００６８】
詳述すると、図６の側面断面図による説明図の（Ｆ）に示すように、前記工程Ａ〜Ｄにより、タイヤ１０には、接着剤３２、ＩＣタグ本体４０、保護シート５１の順で接着されることとなる。
【００６９】
前記加硫工程Ｄにより、（Ｇ）に示すように保護シート５１が変形してＩＣタグ本体４０を被覆することとなり、また接着剤３２がＩＣタグ本体４０の接着側面の全面をタイヤ１０に隙間なく高密度に接着する。  
従って、タイヤ１０が車両の走行時等に変形すると、（Ｈ）に示すようにタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａ自体もタイヤと同じ形状に変形する。
【００７０】
仮に接着剤３２に隙間があり、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａがタイヤ１０から浮いている部分があった場合には、（Ｉ）に示すようにタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａがタイヤ１０と異なる形に変形することとなる。これは、タイヤ１０の厚みに対してタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａが薄いため、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａは曲がりやすい方向へ曲がってしまうからである。
【００７１】
このようになると、ＩＣタグ本体４０の曲がる角度が強くなり、断線等の可能性が高くなるが、（Ｈ）に示したように強固に隙間なくタイヤ１０に接着することで、これを回避することができる。
【００７２】
以上に説明したように、ＩＣタグ付きタイヤ１を形成することで、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａが高温度、高圧力の付加に対して耐性を得られ、さらに曲げに対して耐性を持ち、ＩＣタグ本体４０がタイヤ１０への接着時に故障せず、また車両の走行等によっても破損しないようにすることができる。
【００７３】
タイヤ１０は、通常の使用によって繰り返し変形し、内装したＩＣタグ本体４０にも繰り返し曲げが付加され、また、タイヤ１０と路面との摩擦等で高温になったタイヤ１０から、高温度が付加される。
【００７４】
しかし、ＩＣタグ本体４０のタイヤ１０への内装化に用いた材料は、高温度、高圧力の加工条件下で弾性体であるタイヤ１０と接着剤３２によって接合界面の空間を埋めて高密度に接着して強固に密着接合し、加硫によって弾性力と耐久力を増してタイヤ１０と同質材に変質している。
【００７５】
このため、ＩＣタグ本体４０を構成する部品であるコイル４２の曲げ半径を大きく保つことができ、材料の変形能の違いによる亀裂等の欠陥が発生しない。
【００７６】
また、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａを接着したビード部１６近傍は、タイヤ使用中の変形量がもっとも小さく、また、カーカス１３がタイヤ１０の内側表面近くにある位置である。
【００７７】
すなわち、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａは、変形の少ないカーカス１３近傍に強固に接合しているため、曲げ半径が小さくてすみ、ＩＣタグ本体４０を構成するコイル４２の曲げを繰り返すことによる疲労断線を防ぐことができる。
【００７８】
このように、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａのＩＣタグ本体４０を実装した基板４３側をこの硬いカーカス１３の表面近くに位置させることで、ＩＣ４４の接点の断線、あるいはＩＣ４４と導体回路であるコイル４２の短絡を防止できる。
【００７９】
また、ＩＣ４４を実装した基板４３の変形がタイヤ１０の変形量と同様に少なくなるため、変形による断線等を防止することもできる。  
また、前記第４工程ＤではＩＣタグ本体４０の周辺部の変形は該保護シート５１が吸収する。このため、ＩＣ接点の断線や、ＩＣ４４と導体回路の短絡等の原因となるＩＣ４４を実装した基板４３の変形を防止できる。
【００８０】
また、大量生産に適したラミネート工法により作製可能であるため、製造コストを安価に押さえることができる。  
また、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａはタイヤ１０の内部に装着できるため、タイヤ使用時の外部からの機械的応力負荷から、ＩＣタグ本体４０を防御できる。
【００８１】
また、タイヤ１０を構成するゴムシートのつなぎ目を避けて装着しているため、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａの破損を防止することができる。  
詳述すると、図７の説明図の（Ｄ’）の側面断面図に示すように、タイヤ１０は、板状のゴムシートの両端をつなぎ目１４ａでつなぎ、円形にして加工されている。このため、該つなぎ目１４ａにおいて図示するように段差が生じる。
【００８２】
前述した第３工程Ｃの際に、このつなぎ目１４ａに、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａのＩＣ４４、あるいは導体回路が形成された基板４３が位置した状態で、２５気圧程度の圧力と１８０℃程度の高温を伴うタイヤの加硫工程を実施すると、（Ｅ’）の側面断面図に示すようにタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａの破損が生じる。
【００８３】
すなわち、上記つなぎ目１４ａの段差によって生じる凸部１４ｂによってＩＣ４４の周辺部が変形し、ＩＣ電極と導体回路の接続が断線する等の不具合を生じる。
【００８４】
また、この加硫工程の際に、タイヤ１０の内側表面には、加硫工程の際に用いられる金型（ラダー）表面のエアー抜きの溝（ベントマークライン）による凸部５１ｂが形成される。この凸部５１ｂの変形が上記凸部１４ｂの変形に加わると、ＩＣ電極と導体回路の断線がさらに発生し易くなるという問題を生じる。
【００８５】
なお、ベントマークラインにより形成される凸部５１ｂの変形は、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａ表面の保護シート５１の塑性変形により吸収することが可能である。従って、上記つなぎ目１４ａの段差により形成される凸部１４ｂに、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａのＩＣ４４、あるいは導体回路が形成された基板４３が位置しないようにタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａをタイヤ１０に設置すれば、加硫の際の上記ＩＣ電極と導体回路の断線の問題は解消することができる。
【００８６】
次に第２の実施形態であるタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂについて、図８の側面断面図による説明図と共に説明する。  
この実施形態では、第１の実施形態の保護シート５１の代わりに、高温度で溶融する熱可塑性のゴム部材で形成する保護層５２を塗布、あるいは積層した構成のものを、加硫してある程度の弾力性と耐久性をもったゴムシート３３，３６等で挟み込んでタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂを構成する。
【００８７】
タイヤ１０には、ＩＣ４４を実装した導体回路で形成する基板４３の裏面側に塗布した接着剤３２によって貼付する。
【００８８】
＜第１工程Ｆ＞
まず、（Ｊ）に示すようにＩＣタグ本体４０のＩＣ４４が実装されて突出している側の面に、保護層５２を塗布する。この層は、１５０℃程度の温度で軟化し始めるウレタン系の樹脂材を、ロールコータ、ブレードコータ等で塗布して形成する。なお、上記温度は望ましい温度であり、１３０℃から１７０℃程度としてもよい。
【００８９】
次に、上記保護層５２を塗布したＩＣタグ本体４０の両面に、加硫して弾性力をもった０．１ｍｍ厚程度のＳＢＲ製のゴムシート３３，３６を、接着剤３４，３５を介して、ラミネート等の工法により接合させる。なお、上記厚みは望ましい厚みであり、０．０５ｍｍから０．１５ｍｍ厚程度としても良い。
【００９０】
この時使用する接着剤３４，３５は、後に、該ＩＣタグ本体４０をタイヤに貼付するための接着剤３２と同種であることが望ましく、例えばゴム系接着剤を用いると良い。
【００９１】
なお、ＩＣタグ本体４０の両面に接合したゴムシート３３，３６は、ＩＣタグ本体４０よりも面サイズを大きく形成しておき、ＩＣタグ本体４０の周囲でゴムシート３３と３５を接合させる個所を形成する。これにより、ＩＣタグ本体４０をゴムシート３３，３５で密封する構成とする。
【００９２】
＜第２工程Ｇ＞
次に、（Ｋ）に示すように前記工程Ｆにより作製したタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂを、接着剤３２でタイヤ１０（インナーライナー１４）に貼付する。貼付する位置と貼付方法は、前記した第１の実施形態と同じである。
【００９３】
＜第３工程Ｈ＞
次に、（Ｌ）に示すようにタイヤを加硫処理する。タイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂは、該加硫工程の高温度によって、加硫温度よりも低い軟化温度をもった保護層５２が軟化し、ＩＣ４４に対する高圧力負荷の緩衝材として働く。
【００９４】
この時、軟化した保護層５２の流動は上下に積層したゴムシート３３，３６によって拘束されるため、流動によって膜厚を減少させることで応力の緩衝材としての機能を損なってしまうということがない。
【００９５】
また、保護層５２が軟化するために、溶解のための熱量が消費され、また、熱伝導率が下げることで、内部のＩＣ４４に熱が伝わり難くなってＩＣ４４を熱から保護することができる。
【００９６】
このようにして、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂを備えたＩＣタグ付きタイヤ１を製造することで、ＩＣタグ本体４０がタイヤ１０への接着時に故障せず、また車両の走行等によっても破損しないようにすることができる。
【００９７】
また、熱可塑性のゴム部材で形成する保護層５２が溶融することによって、溶解熱により熱量を吸収し、さらに液状化することで熱伝導率を下げて、ＩＣ４４に負荷される温度を軽減する。
【００９８】
また、上述の溶解した熱可塑性のゴム部材（保護層５２）は、上下のゴムシート３３，３６に密封されてタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂの外部への流出が防止されるために、ＩＣ４４に負荷される荷重を確実に面圧にできる。このため、第１の実施形態のタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａと比較して、より高温度、高圧力負荷に対して耐性のあるタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂを供給することができる。
【００９９】
なお、以上に説明した第２の実施形態における他の構成及び他の効果については、前述の第１の実施形態と同一であるため、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【０１００】
次に、第３の実施形態であるタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃについて、図９の側面断面図による説明図と共に説明する。この実施形態では、図３、５に仮想線で示したように、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃをタイヤ１０の外側に装着する。
【０１０１】
＜第１工程Ｊ＞
まず、図９の（Ｍ）の側面断面図に示すように、ＩＣタグ本体４０のＩＣ４４を実装した導体回路が形成された基板４３の裏面側に、タイヤの素材であるＳＢＲと同質のゴム部材で、加硫により硬化させた０．１ｍｍ厚でＩＣタグ本体４０の面サイズより一回り大きい面サイズのシート材６１を、シート材６１にあらかじめ塗布した接着剤６２を介して積層する。
【０１０２】
この時用いる接着剤６２は、高温度、高圧力の負荷で流動するゴム系の接着剤を使用する。該接着材６２は、ブレード、ロールコータ等の方法を用いて直接塗布するか、あるいは、紙基材の表面にシリコンを塗布して接着剤と接合しなようにしたシートに接着材６２を一旦塗布し、該接着剤６２を転写するようにしてシート材６１に積層させるとよい。
【０１０３】
なお、シート材６１としてＳＢＲを用いたが、該シート材６１をタイヤ１０と同じ素材にすることで、タイヤ使用時の変形量の違いから生じるＩＣタグ本体４０周辺の亀裂の発生、あるいはＩＣタグ本体４０の剥離を防止する。
【０１０４】
＜第２工程Ｋ＞
次に、（Ｎ）の側面断面図に示すように、上記タイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃをタイヤ１０に装着する。
【０１０５】
このときのタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃの装着は、未加硫のタイヤ１０の表面でビード部１６（図３）の近傍位置に装着位置を設定して貼付する。
【０１０６】
該貼付は、ＩＣタグ本体４０より周囲がはみ出すように大きく形成したシート材６１と、該シート材６１と同じ大きさの接着剤６２により、ＩＣタグ本体４０よりはみ出して露出した接着剤６２をタイヤ１０（トレッド１１）に貼付して行う。
【０１０７】
＜第３工程Ｌ＞
次に、前記未加硫のタイヤ１０を、全体を金型に挿入した後、１８０℃程度の高温と共に、タイヤ内部から外部へ放射状の方向に２５気圧程度の圧力を加えて加硫し、ゴム部材に高弾性と耐久性を付加してタイヤ１０として完成させる。
【０１０８】
この時、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃのシート材６１は、硬い金型６３の面上に接触して位置するため、ＩＣ４４が実装された基板４３の変形を防止できる。さらに、未加硫で塑性変形能をもったタイヤ１０（トレッド１１）のゴム部材が、ＩＣ４４に高圧力が付加されることを防止するように働く。また、ＩＣタグ本体４０とタイヤ１０との界面は、加硫時の高温度と高圧力付加によって接合される。
【０１０９】
以上の工程で作成したタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃにより、タイヤ取付用ＩＣタグ２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃの総称）の部品点数を削減し、作製コストを低下させることができる。
【０１１０】
未加硫状態のタイヤ１０は、金型内に挿入された後に加硫されるが、この時のタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｃの状態は、ＩＣ４４を実装した基板４３側が硬い基材である金型６３の表面に位置する。このため、反対側の面が可塑性のゴム部材で覆われた第１実施形態のタイヤ取付用ＩＣタグ２０ａと同構成になる。
【０１１１】
なお、以上に説明した第３の実施形態における他の構成及び他の効果については、前述の第１の実施形態と同一であるため、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【０１１２】
以上に説明した各実施形態のＩＣタグ付きタイヤ１により、使用年数や使用状態に関わらず、ＩＣタグ本体４０に記憶させた型式、製造番号、仕様、特性、あるいは加工履歴、使用履歴等のタイヤ個々の固有情報をデータとして安定して質問機等で取得することが可能となる。
【０１１３】
これにより、タイヤ１０に対して単にＩＣタグを取り付けた場合に発生する問題を回避することができる。
【０１１４】
すなわち、従来のＩＣタグ等の非接触ＩＣタグには、そのＩＣ内に大容量の情報を記憶でき、外部からその情報を数センチ〜数メータの距離で非接触で読み取ることができ、タグがタイヤの内部にあってもその情報を容易に読み取ることが可能である。
【０１１５】
しかし、タイヤの製造工程には、加硫工程等、高温度、高圧力の負荷が不可欠な工程があり、また、使用時にタイヤが変形したり、路面との摩擦等により高温度になるといった状況がある。
【０１１６】
従って、タイヤに対して単に非接触ＩＣタグを取り付けても、該非接触ＩＣタグが高温度、高圧力といった過酷な環境にさらされたり、繰り返し曲げ変形を受けるといったことが生じ、非接触ＩＣタグを構成する部品であるＩＣやコイル、あるいは、それらを接続する接合点が破壊されるといった問題が発生する。
【０１１７】
非接触ＩＣタグの破壊を防止する方法としては、図１１の側面断面説明図の（Ｐ）に示すように、非接触ＩＣタグ１２４のＩＣ部１２３をエポキシ１２１等の樹脂で封止し、さらにコイルは曲げに対して比較的強いφ０．１ｍｍ程度の銅製のワイヤ１２２等を用いる方法が採られている。
【０１１８】
しかし、こうした方法では（Ｑ）に示すように、弾性のあるゴム部材からなるタイヤ１２７に接着層１２６等を用いて強力に貼付すると、非接触ＩＣタグ１２４の柔軟性が阻害され、非接触ＩＣタグ１２４とタイヤ１２７の変形能力の違い等により、タイヤ内部に亀裂を生じさせてタイヤの安全性を損なうこととなる。
【０１１９】
また、硬いエポキシ１２１がタイヤ１２７の弾性変形に追従できずに破損し、内部のＩＣ部１２３がかえって割れ易くなる。さらに、非接触ＩＣタグを製造するための工数が増加し、非接触ＩＣタグが高コスト化することとなる。  
これらの問題を上述した各実施形態により解決し、利用者はタイヤ個々の固有情報をデータとして安定して質問機等で取得することが可能となる。
【０１２０】
特に、接合対象であるタイヤ１２７を構成する未加硫ゴムと同質の未加硫ゴムで、ＩＣタグ本体４０のタイヤ１２７との接合面の反対側を被覆し、この状態で全体を加硫することで、タイヤ１２７にＩＣタグ本体４０を一体化させることができる。
【０１２１】
背景技術として説明した先行文献に開示された技術と異なり、このように同質の未加硫ゴムを用いることで、過酷な使用環境化にあるタイヤ１２７に接合したＩＣタグ本体４０を、タイヤ１２７の使用による破壊から格別に保護することができる。
【０１２２】
なお、保護シート５１又はシート材６１で、ＩＣタグ本体４０の片面を隙間無く完全に被覆して加硫したが、上記保護シート５１又はシート材６１には、少々（例えば保護シート５１又はシート材６１の厚さ以下等）であれば隙間（穴や切れ目）があっても良い。
【０１２３】
この場合は、保護シート５１又はシート材６１の上記隙間近傍の未加硫ゴムが、加硫の際の変形により、該隙間を吸収することができる。これにより、ＩＣタグ本体４０の加硫時の破損を防止することができる。
【０１２４】
また、図１０の斜視図に示すように、上述したＩＣタグ付きタイヤ１を装着した自動車１００を製造することで、タイヤ取付用ＩＣタグ２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ）によって自動車のタイヤ管理を容易に行うことができる。
【０１２５】
この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明のＩＣタグ付き物品は、実施形態のＩＣタグ付きタイヤ１に対応し、
以下同様に、
物品は、タイヤ１０に対応し、
物品に使用する未加硫ゴムは、インナーライナー１４に対応し、
無線ＩＣタグは、タイヤ取付用ＩＣタグ２０ａ，２０ｃ又はＩＣタグ本体４０に対応し、
送信手段は、コイル４２に対応し、
ＩＣタグに備える未加硫ゴムは、保護シート５１及びシート材６１に対応し、
車両は、自動車１００に対応し、
加硫は、加硫工程Ｄに対応し、
未加硫ゴムは、未加硫のＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、エチレンプロピレンゴム、シリコンゴム、ブタジエン、又はポリイソプレン（天然ゴム）等のゴム部材に対応し、
記憶手段は、記憶部に対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】ＩＣタグ本体の平面図。
【図２】タイヤ取付用ＩＣタグの製造工程の説明図。
【図３】タイヤの半径方向の断面図。
【図４】ＩＣタグ付きタイヤの製造工程の説明図。
【図５】ＩＣタグ付きタイヤの部分斜視図。
【図６】接着効果の説明図。
【図７】つなぎ目に接着した場合の不具合の説明図。
【図８】第２の実施形態におけるＩＣタグ付きタイヤの製造工程の説明図。
【図９】第３の実施形態におけるＩＣタグ付きタイヤの製造工程の説明図。
【図１０】自動車の斜視図。
【図１１】従来のＩＣタグ付きタイヤの説明図。
【符号の説明】
【０１２７】
１…ＩＣタグ付きタイヤ
１０…タイヤ
１４…インナーライナー
１４ａ…つなぎ目
２０，２０ａ，２０ｃ…タイヤ取付用ＩＣタグ
４０…ＩＣタグ本体
４２…コイル
５１…保護シート
６１…シート材
１００…自動車
Ｄ…加硫工程