(57)【要約】【課題】  接点に電気安定性を与え、めっき面積の大きい端子表裏面におけるウィスカの発生がなく、安価で提供することができる電気コネクタ用端子を提供する。【解決手段】  本発明の電気コネクタ用端子は、金属の薄板を打ち抜いた切断面により形成され、少なくとも１つの接点を有する側面部と、薄板を打ち抜いて残る表裏面により形成される平面部とを備える端子基材２と、端子基材２を被覆するニッケルめっき層３１と、ニッケルめっき層３１を被覆する錫ニッケル合金めっき層３２と、ニッケルめっき層３１と錫ニッケル合金めっき３２層とで被覆された端子基材２の側面部上のみを被覆する錫めっき層３３とを含む。【選択図】  図５
2005158337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属の薄板を打ち抜いた切断面により形成され、少なくとも１つの接点を有する側面部と、前記薄板を打ち抜いて残る表裏面により形成される平面部とを備える端子基材と、
前記端子基材を被覆するニッケルめっき層と、
前記ニッケルめっき層を被覆する錫ニッケル合金めっき層と、
前記ニッケルめっき層と前記錫ニッケル合金めっき層とで被覆された前記端子基材の前記側面部上のみを被覆する錫めっき層とを含む、電気コネクタ用端子。
【請求項２】
前記端子は、前記端子基材の平面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さが、前記端子基材の側面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さに比べて薄いことを特徴とする、請求項１に記載の電気コネクタ用端子。
【請求項３】
前記端子は、前記端子基材の平面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さが、前記端子基材の側面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さに比べて薄いことを特徴とする、請求項１または２に記載の電気コネクタ用端子。
【請求項４】
前記端子基材の平面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さと、前記端子基材の側面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さとの比が、１：５〜１：１０であることを特徴とする、請求項２に記載の電気コネクタ用端子。
【請求項５】
前記端子基材の平面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さと、前記端子基材の側面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さとの比が、１：５〜１：１０であることを特徴とする、請求項３に記載の電気コネクタ用端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属の薄板を所望の形状に打ち抜き、その打ち抜いた薄板全体を被覆するようにニッケルめっきを施してニッケルめっき層を形成し、その上に、錫ニッケル合金めっきを施して錫ニッケル合金めっき層を形成し、さらに、薄板の切断面に形成された錫ニッケル合金めっき層上にのみ錫めっきを施して製造される電気コネクタ用端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器と電気機器とを電気的に接続するものとして電気コネクタが使用され、そのコネクタには、電気機器の電流の出入口との連絡を可能にする電気コネクタ用端子が設けられている。電気コネクタ用端子は、電気的接続を可能にするため、導電性金属の薄板を所定の形状に打ち抜いて成形される。この電気コネクタ用端子は、薄板を打ち抜いて残る所定の形状を有する表裏面により形成される平面部と、薄板を打ち抜いた切断面により形成される側面部とを有する構造とされている。電気コネクタ用端子は、コネクタハウジング内に挿入する場合、薄板の平面部に接点を有するように配列される端子と、側面部に接点を有するように配列される端子との種類に分類される。なお、側面部に接点を有するように配列される端子は、平面部に接点を有するように配列される端子に比べ、端子に必要とされる接触圧を維持しやすく、狭ピッチで配列することができるという特徴を有している。
【０００３】
一般に、電気コネクタ用端子は、使用環境雰囲気や電気接触作動時などにおいて生じる酸化によるコネクタ性能の劣化を防止し、通電性を向上させるため、端子表面にめっき処理が施されている。従来、側面部に接点を有するように配列される端子においては、一般に、めっき面積の広い平面部を含む端子の全表面に金めっきが施されている。また、この金めっき量を減らし、安価で提供するために、側面部のみに金めっきが施されているものも提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上述した側面部のみにめっき処理を施す方法としては、例えば、コネクタ接触子を複数枚重ね合わせてめっきを施し、平面部に不必要なめっきが付着しないようにして製造される方法が提案されている（特許文献１および特許文献２参照）。
【０００５】
平面部は、側面部ほど酸化されやすい雰囲気におかれないものの、長期間の使用により酸化され、コネクタ性能を低下させる。この問題に鑑み、平面部を絶縁皮膜で覆ったコンタクトが提案されている（特許文献３参照）。このコンタクトは、絶縁皮膜を形成しない部分をマスキング材によりマスキング処理し、その後、フッ素系樹脂液に浸漬し、絶縁皮膜を形成させることにより製造される。
【０００６】
金めっきは、側面部のみに施すにしても、製造コストが高くなるといった問題があり、これに伴い、端子コストも高くなるため、装飾的にも、機能的にも優れ、かつ安価で提供することができる端子が望まれている。
【０００７】
錫は、比較的柔らかい金属であるため、機械の摺動部分にめっきし、その部分のなじみを良くするために使用されている。また、錫は、はんだ加工する部品にめっきし、はんだ加工性を良くし、窒化防止などにも使用されている。近年、鉛の環境への問題から、はんだの鉛フリー化が進められており、はんだめっきから純錫めっきに変更されている。また、光沢性、はんだ付け性、防食性が改善され、良好な電気接点を得ることができ、かつ安価であることから、電子部品などに使用される高価な金めっきの代替被膜としても使用されるようになっている。特に、端子に使用する場合、柔らかい錫めっき層が、潤滑作用を生みだし、摩擦係数を低減させることが知られている（特許文献４参照）。錫めっきは、一般に、酸性浴が使用され、その酸性浴としては、硫酸浴、フェノールスルホン酸浴、ホウフッ化浴が挙げられる。近年、公害対策や高電流密度操業に有利な点から、メタンスルホン酸浴が使用されている。
【０００８】
しかしながら、錫めっきは、システムエラーや回線ショートなどのトラブルを起こすことが知られているウィスカを発生しやすいといった問題を有している。ウィスカは、めっき層の応力が開放されることにより表面から針状に突出した針状単結晶である。従来、このウィスカを未然に防止するべく、下地めっきを施したり、めっき後の加熱処理などの後処理が行われている（例えば、特許文献４〜特許文献６参照）。ウィスカ発生を未然に防止するために適用される下地めっきとしては、ニッケルめっきが一般的であるが、このニッケルめっきは、はんだとの相性が悪く、はんだ付けの信頼性が低く、わずかな衝撃ではんだ付け部分がはがれてしまうといった問題を有している。また、ニッケルは、室温でも、このニッケルめっきを被覆する錫めっき中に拡散し、金属間化合物を形成する。この金属間化合物の形成によって錫めっき層の厚さが薄くなるため、例えば、１０年といった長期間にわたって拡散が生じても、接点の電気的特性が損なわれない充分な厚さの錫めっき層を形成することが必要である。しかしながら、この錫めっき層を厚くすると、摩擦係数が大きくなり、端子の挿入力を小さくすることができないといった問題があり、また、錫めっき層を備えるため、完全にウィスカの発生をなくすことはできないといった問題があった。
【０００９】
めっき後の加熱処理としては、例えば、銅めっきまたはニッケルめっきを施した後、錫めっきを施し、リフロー処理（溶融処理）や加熱処理（溶融温度未満での熱処理）することにより、銅と錫またはニッケルと錫の金属間化合物層を形成する方法を挙げることができる。しかしながら、銅めっき層またはニッケルめっき層と錫めっき層とを、完全に金属間化合物層にすることは困難であり、錫めっき層を有する限り、完全にウィスカをなくすことはできず、特に、端子面積の大きい平面部におけるウィスカの発生が問題となっていた。
【特許文献１】特開２００１−１２６７９７号公報
【特許文献２】特開昭４９−１１４７９６号公報
【特許文献３】実開平５−９０８３４号公報
【特許文献４】特開平１０−６０６６６号公報
【特許文献５】特開２００２−８８４９６号公報
【特許文献６】特開２００２−６９６８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上述した問題に鑑み、安価で提供することを可能にし、特に、端子面積の大きい平面部におけるウィスカの発生をなくすことができ、端子幅を狭くした場合にも充分な接触圧を維持することを可能にする電気コネクタ用端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、本発明者が鋭意検討の結果、所定の形状に打ち抜いた金属薄板全体に、各種の金属素地に直接密着の良好なニッケルめっきを施し、その上に、錫ニッケル合金めっきを施し、錫ニッケル合金めっきを施した薄板を複数重ね合わせ、錫めっき液に浸漬することにより、側面部上のみに錫めっきを施した端子を簡単に製造することができ、この端子は、端子面積の大きい平面部上に錫めっきを施していないため、平面部におけるウィスカの発生をなくすことができ、露出する平面部には錫ニッケル合金めっきが施されているため、良好なはんだ付けを可能にし、また、接点を有する側面部には、錫めっきが施されているため、良好な電気接点を得ることができ、さらには、安価な材料であるため、安価で提供することができることを見出すことによりなされたものである。
【００１２】
上記課題は、本発明の電気コネクタ用端子を提供することにより達成される。すなわち、本発明の請求項１の発明によれば、金属の薄板を打ち抜いた切断面により形成され、少なくとも１つの接点を有する側面部と、前記薄板を打ち抜いて残る表裏面により形成される平面部とを備える端子基材と、
前記端子基材を被覆するニッケルめっき層と、
前記ニッケルめっき層を被覆する錫ニッケル合金めっき層と、
前記ニッケルめっき層と前記錫ニッケル合金めっき層とで被覆された前記端子基材の前記側面部上のみを被覆する錫めっき層とを含む、電気コネクタ用端子が提供される。
【００１３】
本発明の請求項２の発明によれば、前記端子は、前記端子基材の平面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さが、前記端子基材の側面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さに比べて薄いことを特徴とする電気コネクタ用端子が提供される。
【００１４】
本発明の請求項３の発明によれば、前記端子は、前記端子基材の平面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さが、前記端子基材の側面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さに比べて薄いことを特徴とする電気コネクタ用端子が提供される。
【００１５】
本発明の請求項４の発明によれば、前記端子基材の平面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さと、前記端子基材の側面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さとの比が、１：５〜１：１０であることを特徴とする電気コネクタ用端子が提供される。
【００１６】
本発明の請求項５の発明によれば、前記端子基材の平面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さと、前記端子基材の側面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さとの比が、１：５〜１：１０であることを特徴とする電気コネクタ用端子が提供される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電気コネクタ用端子は、接点を有する側面部上にのみ錫めっきを施し、平面部は錫ニッケル合金でめっきされているため、はんだ付け性が良く、また、平面部においてウィスカが発生することもなく、安価で提供することができる。また、本発明の電気コネクタ用端子は、接点が側面部に設けられ、その側面部上にのみ錫めっきが施されているため、接点に電気安定性を付与するとともに、挿入力を低減することができ、充分な接触圧を維持することを可能にする。さらに、本発明の電気コネクタ用端子は、施される錫めっきおよび錫ニッケル合金めっきが光沢を有し、クロム系の色調であることから、装飾的効果として高級感を付与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を図面を参照して詳細に説明するが、本発明は以下に示す実施の形態に限定されるものではない。図１は、端子連結体を示す斜視図である。図１に示す端子連結体１は、複数の端子基材２が１つのキャリア３に連結された構造とされており、金属の薄板をプレス加工などによって打ち抜くことにより成形される。本発明の電気コネクタ用端子は、この端子連結体１に直接密着の良好なニッケルめっきを施し、その上に、錫ニッケル合金めっきを施し、さらにその上の所定部分に、錫めっきを施し、キャリア３から切断分離することにより製造される。ここで、端子基材とは、薄板を打ち抜いて成形された、キャリア３を除く、まだめっきが施されていない状態の端子部分をいう。端子基材２は、薄板を打ち抜いた切断面によって形成される側面部４と、薄板を打ち抜いて残る表裏面により形成される平面部５とを有している。側面部４の一端には、図示しない電気部品の接続端子に圧接される接点６が設けられている。図１に示す実施の形態では、接点６は、２つ設けられている。また、端子基材２には、図示しない電気コネクタが搭載される実装用基板にはんだ付けするための脚部７が側面部４から突出するように設けられている。本発明の電気コネクタ用端子は、側面部４に接点６が設けられ、その接点６上に錫めっきが施されるため、端子に必要とされる接触圧を維持しやすく、狭ピッチで配列することができ、接点６に、電気的特性を良好に維持する電気安定性を付与することができる。
【００１９】
図１に示す端子基材２に用いられる金属の薄板としては、例えば、ヘリウム銅や燐青銅といった銅合金、アルミニウムなどの導電性金属で、厚さが０．１〜０．３ｍｍのものを用いることができる。プレス加工などによって打ち抜く形状は、接続端子の形状に応じて適宜決定することができる。
【００２０】
図１に示すキャリア３には、搬送用の孔８が所定間隔で形成されていて、図示しない搬送用棒を挿通させることができるようになっている。本発明の電気コネクタ用端子は、複数の端子連結体１の搬送用の孔８に上記搬送用棒を挿通させ、搬送用棒から端子連結体１が外れないようにした状態で、以下に説明するめっき処理を行い、複数の端子基材２の各々にめっき層を形成した後、キャリア３から切断分離され、個々の端子として製造される。その後、これら個々の端子は、コネクタハウジング内に挿設され、電気コネクタを構成する。
【００２１】
本発明の電気コネクタ用端子は、端子基材２の全体にニッケルめっきが施され、端子基材２がニッケルめっき層によって被覆される。このニッケルめっきは、端子基材２との密着性が良好で、コネクタ性能の低下の原因となる金属の薄板からなる端子基材２の酸化を長期間にわたり防止することができる。また、ニッケルめっきは、光沢効果を与え、めっき面を硬くする役割も果たす。このニッケルめっきは、時計などにおいて、錫ニッケル合金めっきの下地めっきとして使用されており、錫ニッケル合金めっきの下地めっきとしてニッケルめっきを使用した場合、自動車のバンパーなどの外装部品に採用される優れた耐食性を有するクロムめっきに匹敵する耐食性を付与することができる。ニッケルめっきには、ニッケルイオンを含む浴が使用され、ニッケルイオンを含む浴としては、例えば、硫酸および硫酸ニッケルからなる硫酸浴、塩酸および塩酸ニッケルからなる塩酸浴を挙げることができる。
【００２２】
本発明においては、端子基材２の側面部４および平面部５に形成するニッケルめっき層の厚さをほぼ同じ厚さにすることもできるし、めっき面積の大きい平面部５に形成するニッケルめっき層の厚さを、側面部４に形成するニッケルめっき層の厚さに比べて薄くすることもできる。なお、この端子基材２の平面部５に形成するニッケルめっき層を薄くする理由としては、電気接触し、酸化雰囲気に置かれる接点６を有する側面部４に比べて酸化されにくい雰囲気に置かれるため、側面部４ほど厚くする必要がないからであり、めっき面積の大きい平面部５に施すめっき量を減少させ、安価で提供することを可能にするためである。平面部５を被覆するニッケルめっき層を、側面部４を被覆するニッケルめっき層に比べて薄く形成する方法については、以下に説明し、平面部５を被覆するニッケルめっき層および側面部４を被覆するニッケルめっき層の各々の厚さは、電流密度、通電時間などを調整することで、例えば、平面部５に０．４μｍおよび側面部４に２μｍといった所定の厚さに調節することができる。本発明においては、端子の大きさや形状などにより、めっき厚さを変える必要があるため、上記電流密度、通電時間などを適宜調整することができる。
【００２３】
本発明の電気コネクタ用端子は、端子基材２の全体に施されたニッケルめっき上に、錫ニッケル合金めっきが施され、ニッケルめっき層によって被覆された端子基材２が、さらに、錫ニッケル合金めっき層によって被覆される。本発明では、上記ニッケルめっきと同様、端子基材２の側面部４上および平面部５上に形成する錫ニッケル合金めっき層を、ほぼ同じ厚さにすることもできるし、平面部５上に形成する錫ニッケル合金めっき層の厚さを、側面部４上に形成する錫ニッケル合金めっき層の厚さに比べて薄くすることもできる。錫ニッケル合金めっきについても、以下に説明する方法により、平面部５上に形成する錫ニッケル合金めっき層を側面部４上に形成する錫ニッケル合金めっき層に比べて薄く形成することができる。また、平面部５上に形成する錫ニッケル合金めっき層および側面部４に形成する錫ニッケル合金めっき層の各々の厚さは、ニッケルめっきと同様に、電流密度、通電時間などを調整することで、所定の厚さに調節することができる。
【００２４】
本発明の電気コネクタ用端子に使用される錫ニッケル合金は、一般に、装飾用クロムめっきの代替として使用されている。これは、クロムめっき膜が、耐摩耗性や耐食性をはじめとするいくつかの優れた性質を有するものの、環境に有害で、その使用においては規制が厳しくなっているためである。一般に、錫ニッケル合金は、耐食性、耐変色性が優れているため、クロム色系の装飾用仕上げめっきとして使用されている。また、はんだ付け性が良いことから、リードフレーム、チップ抵抗、プリント基板といった電子部品や、上述した接点特性の優れた金めっきの下地めっきとしても使用されるようになってきている。錫ニッケル合金のめっき方法としては、一般に、電解めっきが使用され、めっき浴としては、フッ化物浴やピロリン酸浴などを挙げることができる。
【００２５】
錫ニッケル合金めっきには、錫イオンおよびニッケルイオンを含み、錫およびニッケルの共析電位を近接させるために錯化剤を含む浴が使用される。錫イオンおよびニッケルイオンは、硫酸錫、塩化錫、硫酸ニッケル、塩化ニッケルなどを含めることにより得ることができる。また、錯化剤としては、例えば、フッ化ナトリウムなどのフッ化物、ピロリン酸、ピロリン酸カリウム、酒石酸、クエン酸、リンゴ酸、グルコン酸、エチレンジアミン、エタノールアミンなどを挙げることができ、これらを含めることにより錯化剤を含む浴を得ることができる。錫ニッケル合金は、金属イオン濃度と合金組成との関係において、原子比が１：１となる部分があり、浴中のそれぞれの金属イオン濃度が多少変動しても合金組成をほぼ１：１にすることができる。なお、合金組成は、錯化剤濃度、ｐＨ、浴温度などにより変化するため、適切な値に設定することができる。
【００２６】
本発明の電気コネクタ用端子は、錫ニッケル合金めっき層を形成した後、ニッケルめっき層と錫ニッケル合金めっき層とで被覆された端子基材２の側面部４上のみに錫めっきが施される。なお、側面部４上のみに錫めっきを施し、錫めっき層を形成する方法については、以下に説明する。錫は、金ほど高い導電性、低い接触抵抗を備えていないものの、充分な導電性および低接触抵抗を有するため、金めっきの代替材料として使用することができ、これにより、本発明の電気コネクタ用端子を安価で提供することができる。側面部４は、平面部５に比べ、めっき面積が著しく小さいため、ウィスカの発生がほとんど起こらず、また、平面部５には、錫めっきが施されていないため、ウィスカは発生しない。錫めっきには、錫イオンを含む浴が使用され、例えば、硫酸および硫酸第一錫からなる硫酸浴を挙げることができる。その他、上述したフェノールスルホン酸浴、ホウフッ化浴、メタンスルホン酸浴を使用することもできる。
【００２７】
ここで、端子基材にめっき層を形成する方法について説明する。図２は、搬送用棒９が挿通され、重ね合わされた複数の端子連結体１を示した図である。図２に示す実施の形態では、平面部５に形成するニッケルめっき層および錫ニッケル合金めっき層を薄くするため、各端子連結体１の端子の平面部５およびキャリア３の平面部が、互いに隣接した状態とされ、最も外側の端子連結体１の端子の平面部５およびキャリア３の平面部のみが露出した状態とされている。ここで、キャリア３の平面部とは、キャリア３の表裏面をいい、キャリア３の側面部とは、キャリア３の厚さ方向に形成される面をいう。上記状態の複数の端子連結体１は、搬送用棒９が挿通され、互いが隣接した状態のまま、めっき液に浸漬される。
【００２８】
図３は、ニッケルめっき層および錫ニッケル合金めっき層を、端子基材２の側面部４上と平面部５上の両方にほぼ同じ厚さで形成する場合に使用される、所定間隔で離間するように固定された複数の端子連結体１を示した図である。図３に示す実施の形態では、搬送用棒９を挿通させる各端子連結体１間に、端子基材２のない搬送用の孔８を有するキャリア１０を各端子連結体１間に重ね合わせ、搬送用棒９を挿通させ、各端子連結体１間を所定間隔で離間させている。本発明では、端子基材２にめっきが施されればよいため、上記キャリア１０を用い、各端子連結体１を離間させた状態にすることができる。なお、各端子連結体１間の間隔は、端子基材２の側面部４に形成するめっき厚さとほぼ同じ厚さのめっき層を形成することができれば、上記キャリア１０以外にいかなるものでも用いることができる。側面部４に形成するめっき層の厚さが、例えば、３μｍの厚さであれば、端子連結体間の間隔は６μｍを超える厚さのものを間に挟み、６μｍを超えるように離間する。また、本発明では、搬送用棒９を使用せず、端子連結体１を個別にめっき液に浸漬させ、端子連結体１を個別に錫ニッケル合金めっきすることもできる。さらに、各端子連結体１間の間隔が、上記間隔に離間した状態に保持することができるのであれば、上記キャリア１０など間に挟まなくてもよい。
【００２９】
図４は、電気めっき装置を使用し、めっきを施しているところを示した図である。電気めっき装置としては、例えば、図４に示すオーバーフロータイプのめっき槽を用いて電気めっきすることができる。図４に示すめっき槽２０は、陽極２１ａ、２１ｂが対向する側部にそれぞれ近接して配置されためっき処理槽２２と、めっき処理槽２２を包囲するように配置され、めっき処理槽２２からオーバーフローするめっき液を回収する回収槽２３と、めっき処理槽２２にめっき液を圧送するとともに、回収槽２３からめっき処理槽２２へ圧送する管理槽２４とを備えた構成とされている。このめっき槽２０は、めっき処理槽２２に貯留されためっき液が、オーバーフローしつつ、所定の液面高さに維持されるようになっている。なお、本発明においては、ニッケルめっき層、錫ニッケル合金めっき層、錫めっき層の３つの層を形成するために、３つの電気めっき装置が必要とされる。また、図４に示すように、液面から液底に向けて配置される各端子連結体１と同様に、陽極２１ａ、２１ｂを液面から液底に向けて配置することにより、各端子連結体１の側面部４の全体に、ほぼ均一の厚さのめっき層を形成することができる。
【００３０】
図２に示すように複数重ね合わせた端子連結体１を使用して、平面部５に薄くニッケルめっき層および錫ニッケル合金めっき層を形成する場合について説明する。ニッケルめっき層および錫ニッケル合金めっき層は、いずれも同じ方法で形成されるため、ここではニッケルめっき層を形成する方法についてのみ説明する。複数重ね合わせた端子連結体１を陰極に接続し、めっき槽２０のニッケルめっき液中に浸漬させ、複数の端子連結体１を挿通させた搬送用棒９の一端９ａを所定周期で所定方向に往復動させる。例えば、２つの搬送用棒９を用い、複数の端子連結体１を重ね合わせたものの場合、１つの搬送用棒（図４に示す実施の形態の場合、液底側の搬送用棒９）を固定し、他方の搬送用棒（図４に示す実施の形態の場合、液面側の搬送用棒９）の一端９ａのみを往復動させることで、各端子連結体１が摺動される。図４に示すように、例えば、矢線Ａに示す陽極２１ａに向けて一端９ａを動かすと、複数の端子連結体１が扇状に広がり、端子基材の平面部およびキャリアの平面部の一部がめっき液に露出される。次に、矢線Ａとは反対方向の矢線Ｂに示す陽極２１ｂに向けて一端９ａを動かすと、扇状に広がった複数の端子連結体１は、再び隣接する端子連結体１に接触し、上記平面部の表面に付着しためっき液が薄く延ばされ、平面部の面全体に浸透し、さらに矢線Ｂの方向に動かすことにより、再び扇状に広がり、端子基材の平面部およびキャリアの平面部の一部がめっき液に露出される。これを繰り返すことで、平面部５の全体に薄いニッケルめっき層が形成される。端子連結体１の側面部は、めっき液に常に露出した状態であるため、平面部５およびキャリア３の平面部に比べて厚いニッケルめっき層が形成される。
【００３１】
本発明では、一端９ａのみでなく、他端を一端９ａとは反対方向となるように往復動させるようにしたり、上記１つの搬送用棒も往復動させるようにして、めっき液に露出する面を増加させ、より効果的に上記平面部全体に薄い錫ニッケル合金めっき層を形成することができる。この場合、搬送用棒９を往復動させるための追加の装置が必要となるものの、端子基材２の側面部４と平面部５の両方に、同時にめっきを施すことができるため、追加の工程が不要となる。なお、搬送用棒９の往復動は、陽極２１ａ、２１ｂに向いた方向に限らず、陽極２１ａ、２１ｂに向いた方向に対して垂直となる方向、液面およびめっき槽２０の底部に向いた上下方向など、いかなる方向であってもよい。また、搬送用棒９を挿通させた複数の端子連結体１の搬送用棒９を所定方向に往復動させ、各端子連結体１を摺動させることができるものであれば、いかなる構造、形状および構成の装置でも使用することができる。さらに、圧縮機などを使用し、めっき液をバブリングすることにより、端子連結体１間に効果的にめっき液を浸透させることもできる。
【００３２】
図３に示す所定間隔で離間するように搬送用棒９に挿通された複数の端子連結体１を用いる場合について説明する。搬送用棒９に挿通された複数の端子連結体１を陰極に接続し、めっき槽２０のニッケルめっき液中に浸漬させる。所定時間浸漬させることにより各端子連結体１にはニッケルめっき層が形成される。この場合、端子連結体１の側面部４および平面部５にほぼ同じの厚さのニッケルめっき層が形成される。
【００３３】
ニッケルめっき層により被覆された端子連結体１は、上述した方法により、錫ニッケル合金めっき層が形成される。次に、図３に示すように、各端子連結体１が所定間隔で離間するように固定されている場合には、図２に示すように、互いを隣接するように重ね合わせた後、また、図２に示すように、すでに重ね合わせてある場合にはそのままの状態で、陰極に接続され、硫酸および硫酸第一錫からなる硫酸浴などの錫イオンを含むめっき液に浸漬することにより、めっき液に露出する各端子連結体１の側面部４にのみ錫めっきが施される。この場合、各端子連結体１の平面部５は、隣接する端子連結体と密接した状態となっており、めっき液が端子連結体間に浸透しないため、錫めっき層が形成されず、めっき液に露出する側面部４上にのみ錫めっき層を形成することができる。
【００３４】
本発明では、金属の薄板を打ち抜いて複数の端子連結体１を形成し、複数の端子連結体１を重ね合わせ、搬送用棒９を挿通させた後、例えば、１〜５体積％の希塩酸または希硫酸に浸漬させて、または、浸漬かつ上述したように搬送用棒９を往復動させて、酸洗いし、その後、ニッケルめっき液に浸漬し、ニッケルめっき層を形成することができる。
【００３５】
図５に、薄板を打ち抜き、図２に示すように重ね合わせた複数の端子連結体を使用し、各めっきを施して製造された端子の断面図を示す。なお、図５は、端子の一部を拡大して示した図である。図５（ａ）は、平面部５に向いた側から見た端子３０の断面図であり、図５（ｂ）は、側面部４に向いた側から見た端子３０の断面図である。図５に示す端子３０は、所望の形状に打ち抜いて成形された端子基材２の側面部４および平面部５に、異なる厚さのニッケルめっき層３１と錫ニッケル合金めっき層３２とが形成されている。すなわち、端子基材２の側面部４上に形成されるニッケルめっき層３１ａおよび錫ニッケル合金めっき層３２ａの厚さに比べ、平面部５上に形成されるニッケルめっき層３１ａおよび錫ニッケル合金めっき層３２ｂの厚さが薄く形成されている。また、錫ニッケル合金めっき層３２ａ上にのみ、錫めっき層３３が所定の厚さで形成されている。なお、上述した方法により形成されるニッケルめっき層３１ａおよび錫ニッケル合金めっき層３２ａは、端子基材２の平面部５上に形成されるニッケルめっき層３１ｂおよび錫ニッケル合金めっき層３２ｂの厚さと、側面部４上に形成されるニッケルめっき層３１ａおよび錫ニッケル合金めっき層３２ａの厚さの比が、約１：５〜１：１０である。ここで、これらの厚さは、製造された端子を図５（ｂ）に示す断面を得ることができるように切断し、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などを使用することにより測定することができる。その他、めっき面に電解装置をセットし、電解でめっき被膜を溶解して厚さを測定する電解式試験法や、めっき面にＸ線を照射して、発生する蛍光Ｘ線の強さでめっき厚さを測定する蛍光Ｘ線式試験法を適用し、めっき厚さを測定することもできる。
【００３６】
図６は、薄板を打ち抜き、図３に示すように各々が離間した複数の端子連結体を使用し、各めっきを施して製造された端子の断面図を示す。図６（ａ）は、平面部５に向いた側から見た端子３０の断面図であり、図６（ｂ）は、側面部４に向いた側から見た端子３０の断面図である。図６（ａ）、（ｂ）に示す端子３０は、上述した方法により形成され、側面部４を被覆するニッケルめっき層３１ａおよび錫ニッケル合金めっき層３２ａの厚さと平面部５を被覆するニッケルめっき層３１ｂおよび錫ニッケル合金めっき層３２ｂの厚さとがほぼ同じとなっている。
【００３７】
ここで、端子基材の側面部に形成されるめっき層厚さに比べ、平面部に形成されるめっき層厚さを薄くする場合の電気コネクタ用端子の製造方法を以下にまとめる。まず、金属の薄板を所定の形状に打ち抜く。次に、その打ち抜いた切断面により形成され、少なくとも１つの接点を有する側面部と薄板を打ち抜いて残る表裏面により形成される平面部とを備える端子基材を、互いの平面部が隣接するように複数重ね合わせる。複数重ね合わされた端子基材と電極とを電源に接続し、それらをニッケルめっき液に浸漬し、複数重ね合わされた端子基材の各々を、各々の平面部の少なくとも一部がニッケルめっき液に露出するように摺動させ、端子基材の各々を被覆するニッケルめっき層を形成する。次に、各々がニッケルめっき層で被覆され、複数重ね合わされた端子基材と電極とを電源に接続し、それらを錫ニッケルめっき液に浸漬し、各々がニッケルめっき層で被覆され、複数重ね合わされた端子基材の各々を、各々のニッケルめっき層で被覆された平面部の少なくとも一部が錫ニッケル合金めっき液に露出するように摺動させ、ニッケルめっき層で被覆された端子基材を被覆する錫ニッケル合金めっき層を形成する。さらに次に、ニッケルめっき層と錫ニッケル合金めっき層とで被覆された端子基材と電極とを電源に接続し、それらを錫めっき液に浸漬し、錫めっき液に露出した、ニッケルめっき層と錫ニッケル合金めっき層とで被覆された端子基材の側面部上のみに錫めっき層を形成する。
【００３８】
本発明の電気コネクタ用端子は、上述した電気めっき方法により製造することができる。なお、上記方法は、錫ニッケル合金めっきおよび錫めっきに限らず、他のめっきを施す場合にも使用することができる。例えば、上記錫ニッケル合金めっき液に代えて、金めっき液を使用することで、ニッケルめっき上に金めっきを施した端子を製造することができる。この場合、端子基材の平面部上に形成されるニッケルめっき層および金めっき層の厚さが、端子基材の側面部上に形成されるニッケルめっき層および金めっき層の厚さに比べて薄くなる。また、錫ニッケル合金めっきを施す工程を省略し、錫めっきの代わりに金めっきを施すことで、ニッケルめっきを施した端子基材の側面部上にのみ金めっきを施した端子を製造することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の電気コネクタ用端子を複数連結した端子連結体を示した斜視図。
【図２】複数の端子連結体を重ね合わせたところを示した図。
【図３】複数の端子連結体の各々を所定間隔で離間するように固定したところを示した図。
【図４】めっき槽に、複数の端子連結体を重ね合わせたものを浸漬させ、ニッケルめっき層を形成しているところを示した図。
【図５】薄板を打ち抜き、側面部と平面部とで厚さが異なるようにニッケルめっき層と錫ニッケル合金めっき層とを形成し、さらに、錫めっきを施して製造された電気コネクタ用端子の断面図。
【図６】薄板を打ち抜き、側面部と平面部とでほぼ同じ厚さとなるようにニッケルめっき層と錫ニッケル合金めっき層とを形成し、さらに、錫めっきを施して製造された電気コネクタ用端子の断面図。
【符号の説明】
【００４０】
１…端子連結体
２…端子基材
３…キャリア
４…側面部
５…平面部
６…接点
７…脚部
８…孔
９…搬送用棒
９ａ…一端
１０…キャリア
２０…めっき槽
２１、２１ａ、２１ｂ…陽極
２２…めっき処理槽
２３…回収槽
２４…管理槽
３０…端子
３１、３１ａ、３１ｂ…ニッケルめっき層
３２、３２ａ、３２ｂ…錫ニッケル合金めっき層
３３…錫めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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