(57)【要約】【課題】  吸着乾燥剤層を内部に配置した有機ＥＬ装置を、平板状の封止部材を使用して簡単な工程で製造することができ、製造工程の簡素化、製造コストの引き下げを可能としつつ有機ＥＬ装置の製造に実用的に使用することができる１１０〜４００μｍという大粒径スペーサー粒子含有のシール用接着剤組成物及び該接着剤組成物を使用する有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。【解決の手段】  比重が１．１〜１．３の樹脂中に、比重が０．９〜１．４であって粒径が１１０〜４００μｍの球状プラスチックスペーサーを含有してなり、２５℃における粘度が２００〜１０００Ｐａ・ｓである電子部品シール用接着剤組成物及び該接着剤組成物を使用して基板と平板状封止部材とを１１０〜４００μｍ隔離して接着する有機ＥＬ装置の製造方法。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
比重が１．１〜１．３の樹脂中に、比重が０．９〜１．４であって粒径が１１０〜４００μｍの球状プラスチックスペーサーを含有してなり、２５℃における粘度が２００〜１０００Ｐａ・ｓであることを特徴とする電子部品シール用接着剤組成物。
【請求項２】
前記樹脂は、室温硬化樹脂である請求項１記載の電子部品シール用接着剤組成物。
【請求項３】
前記樹脂は、紫外線又は電子線硬化樹脂である請求項１の電子部品シール用接着剤組成物。
【請求項４】
さらに、珪酸含有フィラー及びアルミニウム含有フィラーからなる群から選択される少なくとも１種の無機フィラーを組成物中に１５〜８０重量％含有する請求項１〜３のいずれか記載の電子部品シール用接着剤組成物。
【請求項５】
透明基板上に形成された有機電界発光積層体を、平板状封止部材上に設けられた吸着乾燥剤層とともに前記平板状封止部材により封止する有機電界発光装置の製造方法であって、（ａ）請求項１〜４のいずれか記載の電子部品シール用接着剤組成物をディスペンス法又は印刷法により前記基板及び／又は前記封止部材に塗布する工程、並びに、（ｂ）前記有機電界発光積層体が前記吸着乾燥剤層と接触しないようにするための間隔を隔てて前記基板と前記封止部材とを対面配置して封止するために、前記基板と前記封止部材とを前記接着剤組成物により１１０〜４００μｍ隔離して接着する工程、を含むことを特徴とする有機電界発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大粒径スペーサーを含有し、しかも接着剤層の厚みを精度よく制御することができる電子部品シール用接着剤組成物に関し、とくに有機電界発光装置（有機ＥＬ装置ともいう）の製造に使用する大粒径球状プラスチックスペーサー含有接着剤組成物に関し、また、上記接着剤組成物を使用した有機電界発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機電界発光の基本素子構造は、一層又は多層の有機層からなる数百ｎｍ程度以下の厚さの発光層が二つの電極に挟まれたサンドイッチ構造の有機電界発光積層体がガラス等の透明基板上に形成されたものである。しかし、有機層は水分と反応して劣化し、耐久性に問題があるため、有機ＥＬ装置においては、有機電界発光積層体は基板と封止部材により形成される気密空間内に封止されている。この封止には通常、有機系接着剤が使用されており、基板と封止部材とが気密に接着されることが望ましい。しかしながら、有機系接着剤を用いて接着した場合、外界からの水分の侵入を完全に遮断することは困難であり、有機電界発光層を取り巻く雰囲気の水分含有量を１ｐｐｍ以下に維持することが必要であるとされる要求水準を充分に満たすことができない。そこで、吸着乾燥剤を使用することが通常行われている。吸着乾燥剤を使用した場合は、もしこれを使用しない場合に、例えば、６０℃、９０％ＲＨ雰囲気で２００時間程度の耐久性であったものが、１０００〜２０００時間以上の耐久性を発揮することができるとされている。
【０００３】
一方、吸着乾燥剤層は、概ね２００〜３００μｍ程度の厚みがあり、これを有機電界発光積層体に接触しないように有機電界発光積層体との間に隙間を設けて気密空間内に設置しようとすると、少なくとも２００〜３００μｍの高さの封止空間を確保する必要がある。このため、内部に空間を抱いたキャップ状のメタルキャップ等を封止部材として使用するか、又は、図２に示すように、ガラス部材に吸着乾燥剤層のための窪みを設けたものを封止部材として使用することが通常行われている。しかしながら、キャップ状の封止部材の作成やガラス部材に窪みを設けることはコストを上昇させ、かつ、封止部材の平坦性を悪化させるという問題があった。そこで、平板状の封止部材をスペーサーを介して基板に接着することができれば望ましい。スペーサーを介する接着技術としては、例えば、接着材料中に粒子を分散させた電子機器部品用接着剤（特許文献１参照）、スペーサーを含有する接着剤で有機ＥＬを封止する技術（特許文献２〜４参照。）等がある。しかしながら、これらの技術においては、比較的小粒径の球状粒子やロッド型粒子を使用しており、また、大粒径のスペーサーを文言上は記載しているものの、現実に大粒径のスペーサーを使用した事実は開示されておらず、実際には比較的小粒径の円柱状スペーサーを使用しているのみである。従って、大粒径のスペーサー粒子を接着剤樹脂に分散させて、有機ＥＬ装置等の製造に実用的に使用することができるシール用接着剤組成物は、いまだ知られていない。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２０７２２号公報
【特許文献２】特開２０００−３６３８４号公報
【特許文献３】特開平１０−２３３２８３号公報
【特許文献４】特開平１１−４５７７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の現状に鑑みて、本発明は、吸着乾燥剤層を内部に配置した有機ＥＬ装置を、平板状の封止部材を使用して簡単な工程で製造することができ、製造工程の簡素化、製造コストの引き下げを可能としつつ有機ＥＬ装置の製造に実用的に使用することができる１１０〜４００μｍという大粒径スペーサー粒子含有のシール用接着剤組成物及び該接着剤組成物を使用する有機ＥＬ装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、大粒径スペーサーの比重を所定範囲のものとし、しかも、粘度を一定範囲内としたときに、大粒径スペーサーの均一な分散が可能となり、被着体に塗布しても均一なスペーサー配置となることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、比重が１．１〜１．３の樹脂中に、比重が０．９〜１．４であって粒径が１１０〜４００μｍの球状プラスチックスペーサーを含有してなり、２５℃における粘度が２００〜１０００Ｐａ・ｓである電子部品シール用接着剤組成物（以下、本発明の組成物ともいう）である。
【０００７】
本発明はまた、透明基板上に形成された有機電界発光積層体を、平板状封止部材上に設けられた吸着乾燥剤層とともに上記平板状封止部材により封止する有機電界発光装置の製造方法であって、（ａ）本発明の接着剤組成物をディスペンス法又は印刷法により上記基板及び／又は上記封止部材に塗布する工程、並びに、（ｂ）上記有機電界発光積層体が上記吸着乾燥剤層と接触しないようにするための間隔を隔てて上記基板と上記封止部材とを対面配置して封止するために、上記基板と上記封止部材とを上記接着剤組成物により１１０〜４００μｍ隔離して接着する工程、を含む有機電界発光装置の製造方法でもある。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は上述の構成により、大粒径スペーサーを配合してもスペーサーが分離してディスペンス法又は印刷法により塗布することができなくなったり、あるいは、接着剤層中でスペーサーが不均一に分布するということがなく、被着体間の間隔を精度よく確保する接着層を形成することができる。
本発明は上述の構成により、有機電界発光積層体が形成された透明基板を、吸着乾燥剤層が形成された平板状ガラス封止部材により、上記有機電界発光積層体と上記吸着乾燥剤層とが接触しないように隙間を空けて対面させて封止することができる。
本発明は上述の構成により、ディスペンス法又は印刷法により簡単に基板と封止部材とを１１０〜４００μｍ隔てて接着することができる。また、１１０〜４００μｍという大間隔を精度よく簡単な製造工程で種々の被着体間に実現することができる。
以下、本発明を詳細に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の組成物は、比重が１．１〜１．３の樹脂中に、比重が０．９〜１．４であって粒径が１１０〜４００μｍの球状プラスチックスペーサーを含有してなり、２５℃における粘度が２００〜１０００Ｐａ・ｓである接着剤組成物である。本発明において、粘度は２５℃において、スペーサーを配合した接着剤組成物を、粘度計、例えば、ブルックフィールド社製回転式粘度計により測定して得ることができる値である。粘度が２００Ｐａ・ｓ未満であると、保管中や作業中に、組成物中でスペーサーが分離してしまい、粘度が１０００Ｐａ・ｓを超えると、塗布を制御することができなくなる。好ましくは３００〜１０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは４００〜８００Ｐａ・ｓである。
【００１０】
また、上記比重は２５℃における値である。本発明において、樹脂の比重１．１〜１．３に対してスペーサーの比重は０．９〜１．４である。スペーサーの比重がこの範囲外であると、接着剤組成物を貯蔵している間に、スペーサーが分離し、塗布接着剤層中で均一なスペーサー分布が確保できず、被着体間のギャップを正確に制御することができなくなる。また、塗布する際に、例えば、１日の製造工程中において、ディスペンサー中でスペーサーが沈降又は浮上して目詰まりを起こす等の不具合が生じる。好ましくは樹脂の比重１．１〜１．３に対してスペーサーの比重１．０〜１．３、より好ましくは１．１〜１．３である。また、樹脂の比重とスペーサーの比重の組み合わせは、樹脂の比重に対してスペーサーの比重がプラスマイナス０．２の範囲内が好ましく、より好ましくはプラスマイナス０．１の範囲内である。接着剤組成物の粘度が高いと、大きい比重差でも分離しにくく、一方、粘度が低くなると、比重差が大きい場合分離の傾向が見られるので、接着剤組成物の粘度が上記範囲の下限に近いときは比重差を小さくすることが望ましい。
【００１１】
本発明の組成物において樹脂としては、比重が上記範囲内のものでありかぎり、接着剤組成物に通常使用されるものであれば特に限定されないが、室温硬化樹脂、又は、紫外線若しくは電子線硬化樹脂が好ましい。通常、このような樹脂の比重は、１．１〜１．３の範囲内にある。
【００１２】
上記室温硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂を主体とする接着剤樹脂、ウレタン樹脂を主体とする接着剤樹脂、アクリル樹脂を主体とした接着剤樹脂、オキセタン化合物を主体とした接着剤樹脂等が挙げられる。
【００１３】
上記室温硬化樹脂には、硬化剤、及び、硬化促進剤又は硬化触媒が含有されていてよい。例えば、エポキシ樹脂を主体とする室温硬化樹脂にあっては、アミン系硬化剤や、イミダゾール系硬化促進剤、アミンアダクト型硬化促進剤、リン系硬化促進剤、有機金属錯体、ポリアミンの尿素化物（ウレア変性ポリアミン）等の硬化促進剤等が使用可能である。
【００１４】
上記紫外線又は電子線硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂を主体とする接着剤樹脂、アクリル樹脂を主体とする接着剤樹脂、エポキシ樹脂とアクリル樹脂の混合物を主体とする接着剤樹脂、オキセタン化合物を主体とした接着剤樹脂、エポキシ樹脂とオキセタン化合物の混合物を主体とする接着剤樹脂、アクリル樹脂とオキセタン化合物の混合物を主体とする接着剤樹脂等が挙げられる。
【００１５】
上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、ブロモ化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂等を挙げる事ができる。
【００１６】
エポキシ樹脂の紫外線硬化に用いられる光重合開始剤としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルフォニウム塩、メタロセン化合物、ケイ素化合物／アルミニウム錯体、等が挙げられる。
【００１７】
本発明において上記球状プラスチックスペーサーは、その粒径が１１０〜４００μｍである。粒径が１１０μｍより小さいと、実用可能な吸着乾燥剤層の厚みを考慮すると、吸着乾燥剤層を封止空間内に設置することができなくなる。粒径が４００μｍを超えるスペーサーは、実用可能な吸着乾燥剤層の厚みを考慮すると、吸着乾燥剤層を封止空間内に設置するうえで不必要であり、また、粒径の揃った球状プラスチックスペーサーを入手することが困難である。なお、上記粒径は、スペーサー粒子集団の最大粒径が現実にギャップ間隔を規定するので、使用するスペーサー粒子集団に粒径分布が存在する場合は、粒子集団中の最大粒径である。また、プラスチックスペーサーとして使用するためには、プラスチック粒子が剛性のものでなければならず、容易に圧縮変形するものであってはならない。さらに、その形状は、円柱状等の形状であると、スペーサーの配列状態によってギャップが異なり、一定のギャップに制御することができないので、球状、特に、真球状であることが好ましい。このような大粒径の球状プラスチックスペーサーとしては、例えば、ミクロパール（商品名、積水化学工業社製）として市販されているもの、ハヤビーズ（商品名、早川ゴム社製）として市販されているもの等を使用することができる。
【００１８】
本発明の組成物中、上記球状プラスチックスペーサーの配合量は、樹脂１００重量部当たり、好ましくは０．１〜１０重量部、より好ましくは０．２〜５重量部である。配合量が上記範囲を超えると、組成物の粘度が高くなりすぎるおそれがある。
【００１９】
本発明の組成物には珪酸含有フィラー及びアルミニウム含有フィラーからなる群から選択される少なくとも１種の無機フィラーが含有されていてよい。上記珪酸含有フィラーとしては、例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ、珪酸マグネシウム、タルク等が挙げられる。上記アルミニウム含有フィラーとしては、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム等を挙げることができる。また、珪酸アルミニウム、マイカのように珪酸及びアルミニウム含有フィラーであってもよい。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらは、平均粒径０．１〜２０μｍが好ましく、０．５〜１０μｍのものがより好ましい。上記無機フィラーは、液状樹脂の中に分散させた場合、その粒径が小さいほど分離しづらい。
【００２０】
上記無機フィラーは、本発明の組成物中に、１５〜８０重量％含有することが好ましい。より好ましくは２０〜７０重量％である。それぞれの無機フィラーの成分、粒径により、適する添加量は異なるので、上記範囲内で適宜定めればよい。
【００２１】
本発明の組成物には、本発明の目的を阻害しないかぎり、その他の添加剤を使用することができる。このような添加剤としては、シランカップリング剤、レベリング剤、消泡剤、粘着剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤を添加することは、液状樹脂と無機フィラー、スペーサーの馴染みを向上できるという効果がある。シランカップリングとしては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、ウレイドシラン、アミノシラン等が挙げられる。
【００２２】
本発明の組成物の製造方法にはとくに限定はなく、原料が均一に混ざり合うように混合すればよい。例えば、エポキシ樹脂、光重合開始剤、無機フィラー、カップリング剤、スペーサー、その他必要成分を配合混合し、常法に従い、加熱減圧下で、攪拌混合し、脱泡、脱水処理を行う。条件としては、４０から８０℃、１から２０ｔｏｒｒの減圧下で、３０分から２時間、攪拌混合を行う。
【００２３】
本発明の組成物は、電子部品シール用途に使用される。上記電子部品としては、１１０〜４００μｍの接着層を精度よく実現してシールすることが要求されるものに広く適用でき、例えば、有機ＥＬ装置、受光素子、発光素子等の製造に適用可能である。
【００２４】
有機ＥＬ装置の製造においては、上記接着剤組成物を使用して、平板状のガラス部材等の封止部材により、吸着乾燥剤層を封止空間内部に配置した有機電界発光素子を製造することができる。この工程は、ガラス等の透明基板上に形成された有機電界発光積層体を、平板状封止部材上に設けられた吸着乾燥剤層とともに上記平板状封止部材により封止する有機電界発光装置の製造方法であって、少なくとも、（ａ）本発明の組成物をディスペンス法又は印刷法により上記基板及び／又は上記封止部材に塗布する工程、及び、（ｂ）上記有機電界発光積層体が上記吸着乾燥剤層と接触しないようにするための間隔を隔てて上記基板と上記封止部材とを対面配置して封止するために、上記基板と上記封止部材とを上記接着剤組成物により１１０〜４００μｍ隔離して接着する工程、を含む。
【００２５】
有機ＥＬ装置の製造においては、上記工程（ａ）及び（ｂ）以外に、平板状封止部材上に吸着乾燥剤層を設ける工程が、通常存在する。この工程は、通常、上記工程（ａ）の前に行われるが、これに限定されるものでないことはいうまでもない。例えば、同時とすることも、又は、工程（ａ）の後であって上記工程（ｂ）の前とすることもありうる。また、ガラス等の透明基板上に有機電界発光積層体を形成する工程も存在するが、この工程は、通常、上記工程（ａ）の前に行われ、一般には、まず、ガラス基板の上に、成膜装置で透明電極と有機発光層ともう一方の電極とを順に形成する。上記工程（ａ）においては、上記基板及び／又は上記封止部材、通常は上記封止部材、の所定箇所に、ディスペンサー等で接着剤組成物を、塗布厚みが、スペーサーの粒径よりも概ね５０〜２５０μｍ大きくなるように塗布する。上記工程（ｂ）は、例えば、上記基板と上記封止部材とをスペーサー厚みまで両者を押しつけて仮固定して、室温硬化樹脂が硬化するまで保持するか、又は、紫外線又は電子線硬化樹脂に、紫外線又は電子線を照射して硬化すればよい。
【００２６】
上記吸着乾燥剤層としては、液状のものと、シート状のものとがあるが、いずれであってもよい。上記液状の乾燥剤は、液状で塗布した後、例えば、２２０℃程度の温度で焼結させて乾燥剤層とする。吸着乾燥剤性能及び平坦性の観点から、シート状のものが好ましい。また、その厚みは、１１０〜４００μｍの範囲であることが望ましい。有機電界発光積層体の厚みは通常１５００から５０００Å程度の極めて薄いものであるから、乾燥剤層の厚みが上記範囲内であれは、乾燥剤層と有機電界発光積層体とが接触することを回避可能である。
【００２７】
上記において吸着乾燥剤としては、例えば、酸化バリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化ナトリウム、塩化カルシウム、酸化マグネシウム、硫酸ナトリウム、塩化カルシウム、等が挙げられる。
【００２８】
上記製造方法により製造される有機ＥＬ装置の実施の１態様を図１に示す。ガラス基板１上にアノード２、有機層３及びカソード７からなる有機電界発光積層体が形成されている。この有機電界発光積層体の上部に、間に間隙１０を設けて吸着乾燥剤層４が設置されている。そして、平板状のガラス封止部材８をスペーサー６を介して接着層５で接着してある。
【００２９】
一方、従来の、吸着乾燥剤層を内部に配置した有機ＥＬ装置の断面図を、対比のために図２に示す。スペーサー６′は粒径が小さいために、基板１′と封止部材８′とを充分に隔離して接着することができない。このため、吸着乾燥剤層４′を有機電界発光積層体と接触しないように間隙１０′を空けて設置するために、封止部材８′に窪み９を設けてこの中に吸着乾燥剤層４′を設置している。
【００３０】
以下に実施例を示して、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３１】
実施例１〜５及び比較例１〜３
表１の配合で各成分を混合して接着剤を常法により調製した。
なお、表中の成分の略号は以下のとおりである。
エポキシ樹脂（Ａ）：旭化成（株）社製ＡＥＲ２５０（ビスフェノールエポキシ樹脂）
エポキシ樹脂（Ｂ）：ダイセル化学（株）社製エポリードＰＢ３６００（エポキシ化ポリブタジエン）
エポキシ樹脂（C）：大日本インキ化学工業（株）社製ＥＰＩＣＬＯＮ１５３（ブロム化ビスフェノール型エポキシ樹脂）
光重合開始剤：旭電化工業（株）アデカオプポマーＳＰ１７０
無機フィラー：平均粒径３μmの球状の溶融シリカ
スペーサー（A）、（Ｂ）：積水化学工業社製ミクロパール（商品名）
スペーサー（C）：早川ゴム（株）社製ハヤビーズ（商品名）
スペーサー（D）：日本フィライト（株）社製フィライト５２／７ＦＧ（商品名）（粒度分布５〜３００μｍ）
スペーサー（E）：日本電気ガラス（株）社製マイクロロッドＰＦ−１２０（商品名）
【００３２】
評価方法
接着剤の粘度：２５℃に温調された液状接着剤をブルックフィールド回転式粘度計にて、１０ｒｐｍの回転速度で、粘度を測定した。
接着剤の比重：液状状態の接着剤の比重は、２５℃に温調された蒸留水の中で、比重を測定し、水置換法にて、測定した。
スペーサーの分離：直径約２５mmの５０ｃｃシリンジ容器に５０ｇの接着剤を気泡を混入しないように入れ（深さ約１００mm）、垂直に立て、所定の時間放置後の、容器中の接着剤層の上面、底面において、それぞれ深さ方向に５ｍｍ幅の接着剤を取り出し、ガラス板の上に塗布し、もう一枚のガラス板で挟み込み、スペーサーの厚みまで、押さえ込み、顕微鏡で、１ｃｍ角内のスペーサーの数を数えた。上面から採取した接着剤中の数と底面から採取した接着剤中の数との平均に対して、上面から採取した接着剤中の数が、５０％以下になった場合を「沈降」とし、１５０％以上になった場合を「浮上」とし、５０％以下でなく、しかも１５０％以上でない場合を分離無しと評価した。
貼合せ後の接着層：硬化後に接着層の厚みを測定したところ、いずれもスペーサーの大きさに等しい値であった。なお、比較例１で使用したスペーサーの粒径分布は５から３００μｍであり、平均粒径１５０μｍ、最大粒径３００μｍであったところ、接着層厚みは３００μｍであった。
【００３３】
【表１】
2005320404.tif 000003
【００３４】
上記実施例から、本発明の組成物は、１日経過後もスペーサーの分離は生じなかった。このことは、製造現場でディスペンサー等で塗布したときに、製造過程を通じて接着剤層中にスペーサーが均一に分布することを意味する。このため、ギャップ間隔を所定値に精度よくコントロールすることができる。また、１１０〜４００μｍの範囲でギャップ間隔を設定できるので、吸着乾燥剤層を内部に配置した有機ＥＬ装置を、平板状の封止部材を使用して簡単な工程で製造することができる。このため、たとえ、接着剤層が外部からの水分の侵入を完全には阻止できなくとも、乾燥剤の作用により封止空間内の水分量を、所要の低い水準に維持することができる。なお、比較例の接着剤は、いずれも、本発明の構成を持たないものであり、スペーサーの分離が生じた。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、大粒径スペーサーを配合することにより、吸着乾燥剤層を内部に配置した有機ＥＬ装置を、平板状の封止部材を使用して簡単な工程で製造することができ、製造工程の簡素化、製造コストの引き下げを可能としつつ、耐久性にすぐれた有機ＥＬ装置を製造することができる。また、受光素子、発光素子等の、製造時に焦点距離を精度よくコントロールする必要がある光素子装置の製造における接着剤としても極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の製造方法により製造される、吸着乾燥剤層を内部に配置した有機ＥＬ装置の断面図である。
【図２】従来の、吸着乾燥剤層を内部に配置した有機ＥＬ装置の断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１、１′．ガラス基板
２、２′．アノード
３、３′．有機層
４、４′．乾燥剤層
５、５′．接着層
６、６′．スペーサー
７、７′．カソード
８、８′．ガラス封止部材
９．窪み
１０、１０′．隙間
【図１】
2005320404.tif 000004
【図２】
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