(57)【要約】  【課題】  バンプ電極の接着性を向上することができる半導体装置及びその超音波ボンディング方法を提供する。  【解決手段】  半導体装置表面にバンプ電極を設けてなる半導体装置において、バンプ電極が形成される半導体層に、単数又は複数個の溝を設け、溝の側壁の少なくとも一部は、逆テーパー状となるように形成する。特に表面の結晶面が（１００）面のＧａＡｓを用いると、結晶面が（１１１）面の逆テーパー形状を簡便に形成することができる。超音波ボンディングを行う際は、断面形状が逆テーパー形状の長辺に直交する方向に超音波振動を印加して接着する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バンプ電極を備えた半導体装置において、
前記バンプ電極が形成される半導体層に、単数又は複数の溝が設けられ、該溝の側壁の少なくとも一部は、逆テーパー形状であることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置において、前記半導体層はＧａＡｓ層よりなり、前記ＧａＡｓ層表面の結晶面が（１００）面であり、前記溝の側壁の少なくとも一部は、前記ＧａＡｓ層の結晶性を利用して形成された逆テーパー形状であることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
バンプ電極を備えた半導体装置を実装基板に接着する半導体装置の超音波ボンディング方法において、
前記バンプ電極が形成される半導体層に、単数又は複数の溝が設けられ、該溝の側壁の少なくとも一部の断面は逆テーパー形状であり、該面に直交する方向に超音波振動を加えてボンディングを行なうことを特徴とする半導体装置の超音波ボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置表面に形成するバンプ電極の接着強度を向上させた半導体装置に関し、また半導体装置を実装基板に接着するための超音波ボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高密度実装が要求される中、フリップチップ実装に適する半導体装置として、バンプ電極を設けた半導体装置が広く利用されるようになっている。図５及び図６は、バンプ電極を設けた半導体装置の従来の構造例を説明するための断面図である。図中、１は半導体基板、２は溝、３は引き出し電極、４は保護膜、６はバリアメタル、８はバンプ電極を示す。
【０００３】
図５にバンプ電極を備えた半導体装置の基本的な構造を示す。半導体基板１上に形成した引き出し電極３等の金属配線を被うように保護膜４を堆積した後、引き出し電極３上に保護膜４の開口部を形成し、それらの上層にバリアメタル６を被着し、その上にＡｕ等よりなるバンプ電極８を形成したものである。
【０００４】
図６に示す従来例は、図５に示す基本的な構造の半導体装置に較べて、バンプ電極と半導体基板との接着強度を向上させるため、保護膜４に凹凸を設けた例である。図示のように、保護膜４に溝２を設け、段差をつけたものであり、保護膜４とバリアメタル６との接触面積を増すことにより、バンプ電極８と半導体基板１との接着強度が高められている（特許文献１参照）。
【０００５】
一方、半導体装置を実装基板に実装する際、一般的に用いられる超音波ボンディング方法が用いられる。超音波ボンディング方法では、例えば、特許文献２に記載のように、ボンディングヘッドを所定の方向に振動させることにより、バンプ電極と実装基板とを接着するのが一般的である。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−５３１００号公報
【特許文献２】特開２００２−１５８２５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
バンプ電極と半導体基板との接着強度は、バンプ径が小さい場合に特に必要となる。図６に示した保護膜の段差を利用する従来構造によっても、ある程度の強度向上は図れるが、保護膜上に設ける溝や段差は保護膜の厚さ以上にすることができず、接着強度の向上には限界がある。
【０００８】
また、上記溝や段差の断面形状は、通常の形成方法では、その側壁が垂直又は順テーパー形状となるが、このような形状は接着強度を上げるためには好ましくはない。
【０００９】
また一般に、バンプ電極を備えた半導体装置を実装基板に実装する際、超音波ボンディング方法により行なう。この方法では、印加する超音波パワーが大きい程接着強度が増すが、過度に大きくなると、バリアメタルと保護膜の間から剥離が生じるという問題がある。上記のように保護膜に凹凸を設けた構造の場合、断面形状が垂直又は順テーパー形状であると、印加する超音波パワーが大きくなりすぎると剥離を生じてしまうため、印加する超音波パワーには限界があり、接着強度もあまり大きくならないという問題があった。
【００１０】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、接着強度を大きくすることができる半導体装置及びその超音波ボンディング方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記問題点を解決するため、請求項１に係る半導体装置は、バンプ電極を備えた半導体装置において、前記バンプ電極が形成される半導体層に、単数又は複数の溝が設けられ、該溝の側壁の少なくとも一部の断面形状は、逆テーパー形状であることを特徴とするよう構成したものである。
【００１２】
また請求項２に係る半導体装置は、請求項１記載の半導体装置において、前記半導体層はＧａＡｓ層よりなり、前記ＧａＡｓ層表面の結晶面が（１００）面であり、前記溝の側壁の少なくとも一部は、前記ＧａＡｓ層の結晶性を利用して形成された逆テーパー形状であることを特徴とするよう構成したものである。
【００１３】
更に請求項３に係る超音波ボンディング方法は、バンプ電極を備えた半導体装置を実装基板に接着する半導体装置の超音波ボンディング方法において、前記バンプ電極が形成される半導体層に、単数又は複数の溝が設けられ、該溝の側壁の少なくとも一部の断面形状は逆テーパー形状であり、該面に直交する方向に超音波振動を加えてボンディングを行なうことを特徴とするよう構成したものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の半導体装置では、バンプ電極が形成される半導体層に、溝が設けられ、この溝の側壁の少なくとも一部は、逆テーパー形状に形成されているため、通常の方法で形成される側壁が垂直又は順テーパー形状の溝の場合に比し、剥離し難くなり、バンプ電極の接着強度が高くなる。
【００１５】
また本発明による溝は半導体層に形成されるため、保護膜に形成する場合のような保護膜の厚さによる制約がなくなる。そのため、溝の深さをより深くし、接着強度を更に高めることが可能となる。
【００１６】
さらに本発明の半導体装置の超音波ボンディング方法は、本発明の溝の一面に直交する方向に超音波振動を加えてボンディングを行なうものであるが、超音波振動が逆テーパー形状の側壁に向かう方向に加わることになるので、剥離し難くなり、大きな超音波パワーを印加することも可能となり、接着強度の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は，本発明の半導体装置のバンプ電極部の構造例を説明するための図であり、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）はその断面図である。また図２はバンプ電極部の作製の工程説明図である。
【００１８】
図１に示すように、半導体基板１上には逆テーパー形状の側壁をもつ、平面形状が長方形の２個の溝２が設けられており、それらの溝２を覆うように、バンプ電極８が形成されている。以下、図２を用い、ＧａＡｓ基板上にバンプ電極を設ける場合の作製手順について説明する。
【００１９】
半導体装置の半導体基板としては、表面の面方位が（１００）面のＧａＡｓ基板を用いる。また、各バンプ電極が形成される半導体基板１に形成される溝２の配置は、エッチング処理により、溝の長手方向の両側壁の断面が逆テーパー形状に形成されるよう、予め基板面の面方位を考慮して設定する。
【００２０】
先ず、半導体基板１表面をレジストで覆い、溝２を形成する部分のみ、レジストに開口を形成する。その後、クエン酸、過酸化水素、水よりなるエッチング液に浸して、ＧａＡｓ表面から３μｍの深さの溝２を形成する。その後でレジストを除去する。形成された溝の長辺の断面形状は、（１１１）面に相当する逆テーパー形状となる（図２ａ）。なおこの場合、溝２の短辺の断面形状は順テーパー形状となる。
【００２１】
次に、引き出し電極（金属膜）３を形成する（図２ｂ）。半導体基板１全面にＣＶＤ法により、保護膜４としてＳｉＮ膜を積載した後、保護膜４の一部に開口部５を形成する。次に、Ｔｉ層／Ｐt層／Ａｕ層の積層膜からなるバリアメタル６をスパッタ法又は電子ビーム蒸着法により形成する（図２ｃ）。図に示すように、保護膜４及びバリアメタル６は、溝２の逆テーパー形状の側壁を被覆するように形成される。
【００２２】
次に、再びレジスト７にて半導体基板１上を覆い、めっき金属を付着させる部分（バンプ形成予定部）に開口を形成し、電解めっき法にてＡｕを２０μｍの厚さで形成させ、バンプ電極８を形成する（図２ｄ）。その後、レジスト７及びバリアメタル６の不要部分を除去し、バンプ電極部が形成する（図２ｅ）。
【００２３】
本発明の半導体装置のバンプ電極部は、上述のようにして作製されるが、溝２の長手方向の側壁は、異方性エッチングにより逆テーパー形状に形成されるため、バンプ電極の接着強度が向上する。ただし、溝２の断面形状は図３(ａ)に示したようなシャ−プな形状である必要はなく、図３(ｂ)のように底面部に丸みのある形状であってもよい。図３（ｂ）の形状とすると、保護膜４及びバリアメタル６を形成する際、被覆性が良くなるというメリットもある。
【００２４】
本発明における溝２の平面形状及び配置は、適宜設定することが可能であるが、図３(ｃ)に示すように、平面形状を長方形（ｂ＞ａ）とし、その長辺方向の側壁を逆テーパー形状に形成することにより効果が大きくなる。また、溝２は複数個配置することにより効果が大きくなる。
【００２５】
次に、本発明の個片化された半導体装置９を実装基板に実装する場合の超音波ボンディング方法について説明する。図４は、溝２の形状とボンディングの際に加える超音波振動の方向を説明するための図である。本発明の方法では図示のように、長方形の溝の長辺（断面形状が逆テーパー形状となる辺）に直交する方向（矢印方向）に超音波振動を加える。このようして超音波ボンディングを行なうことにより、超音波振動が逆テーパー形状の側壁に向かう方向に加わることになるので、バリアメタルと保護膜との間に生じ易い剥離の恐れがなくなる。また印加する超音波パワーを大きくしても剥離しないため、バンプ電極と実装基板との接着性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の半導体装置のバンプ電極部の構造説明図である。
【図２】本発明の半導体装置のバンプ電極部の作製の工程説明図である。
【図３】本発明の溝の断面形状及び平面形状の説明図である。
【図４】本発明の超音波ボンディング方法の説明図である。
【図５】バンプ電極を有する半導体装置の従来例の断面図である。
【図６】バンプ電極を有する半導体装置の別の従来例の断面図である
【符号の説明】
【００２７】
１：半導体基板、２：溝、３：引き出し電極、４：保護膜、５：開口部、６：バリアメタル、７：レジスト、８：バンプ電極、９：半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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