(57)【要約】【課題】プリント基板が正確かつ簡易に水平面上に配置されるのを可能にする。【解決手段】  電子部品実装装置１は、フィーダ２３に保持された電子部品をプリント基板に実装するものであって、フィーダ２３とプリント基板とのあいだを移動自在でかつ前記電子部品及び前記プリント基板を認識するカメラを有したヘッドユニットと、カメラで撮像された像を画像として表示するモニタ２１，２２と、カメラで撮像された像を画像として前記モニタに表示させる制御装置と、浮動体が内部に混入されたケーシングを有し、水平面に対する傾きに応じたケーシング中の浮動体の配置位置でプリント基板が水平面上に配置されるか否かを確認可能な水準確認ユニットとを、備えている。電子部品実装装置１では、制御装置が、カメラに水準確認ユニットを撮像させ、カメラで撮像された、ケーシングに対する浮動体の配置位置を画像としてモニタ２１，２２に表示させる。【選択図】図１
2005158993.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィーダに保持された電子部品をプリント基板に実装する電子部品実装装置において、
前記フィーダと前記プリント基板とのあいだを移動自在でかつ前記電子部品及び前記プリント基板を認識するカメラを有したヘッドユニットと、
前記カメラで撮像された像を画像として表示するモニタと、
前記カメラで撮像された像を画像として前記モニタに表示させる制御装置と、
浮動体が内部に混入されたケーシングを有し、水平面に対する傾きに応じた前記ケーシング中の前記浮動体の配置位置で前記プリント基板が水平面上に配置されるか否かを確認可能な水準確認ユニットと、
を備え、
前記制御装置は、
前記カメラに前記水準確認ユニットを撮像させ、前記カメラで撮像された、前記ケーシングに対する前記浮動体の配置位置を画像として前記モニタに表示させることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品実装装置において、
前記水準確認ユニットは、
前記ケーシングの外周を囲むリング部材を備え、
前記制御装置は、
前記カメラで撮像された前記浮動体及び前記リング部材の撮像結果から、前記水準確認ユニットの水平面に対する傾き量と前記浮動体及び前記リング部材の各中心位置のズレ量とを数値として算出し、その算出結果を前記モニタに表示させることを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品をプリント基板に実装する電子部品実装装置に係り、特に電子部品の実装面（プリント基板が配置された面）を水平に保持するための機構を備えた電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種携帯端末機器，自動車制御機器などのＩＴ（Information Technology）革命を担う電子機器製品の進歩・社会への浸透はめざましく、それらを支えるＩＣ（Integrated Cercuit），抵抗器，コンデンサなどの電子品にはさらなる小型高機能化・高密度実装化が要求されている。これに伴い、今日ではこれらの電子部品を複合して電子回路を構成する装置、すなわち電子部品をプリント基板に実装する「電子部品実装装置」にも高度な実装技術が要求されている。
【０００３】
上記電子部品実装装置では複数枚のプリント基板が次々と所定の経路に沿って搬送され、その搬送の途中で各プリント基板に電子部品がそれぞれ実装される。具体的にプリント基板の搬送経路は主に搬入部、実装部及び搬出部の３つの部分から構成されており、各プリント基板は搬入部から実装部に搬入され、実装部において位置決め・固定された状態で電子部品が実装され、実装部から搬出部に搬出される（例えば特許文献１，２参照）。
【０００４】
ところで、電子部品の実装動作中において電子部品の実装動作の精度を高めるためには、電子部品実装装置の基準面（例えばフレームに形成された平坦面）を水平に保ち、プリント基板を常に水平面上に配置することが重要である。通常の電子部品実装装置でプリント基板を水平に保つ際には、フレームの平坦面に公知の水準器を実装動作開始前に予め設置し、オペレータ（作業者）が自らその水準器を目視で観測しながら装置の下部の四隅に配された各ネジをスパナなどで回転させ、プリント基板が水平面上に配置されるようにしている。
【特許文献１】特開２００１−２５３５２４号公報
【特許文献２】特開２０００−１７４４９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、オペレータが自ら水準器を目視で観測しながら高さ調整用の各ネジの回転量を調整するのでは、プリント基板が水平面上に配置されるか否かを検するのに正確性を欠き、その作業も面倒で非常に時間がかかる。また設置する水準器も種類が異なれば微小な誤差が生じ、水準器を設置するフレームの設置面も必ずしも完全な平面であるとは限らないため、水準器の設置位置によっても微小な誤差が生じる可能性はある。
本発明の目的はプリント基板が正確かつ簡易に水平面上に配置されるのを可能にすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、
フィーダに保持された電子部品をプリント基板に実装する電子部品実装装置において、
前記フィーダと前記プリント基板とのあいだを移動自在でかつ前記電子部品及び前記プリント基板を認識するカメラを有したヘッドユニットと、
前記カメラで撮像された像を画像として表示するモニタと、
前記カメラで撮像された像を画像として前記モニタに表示させる制御装置と、
浮動体が内部に混入されたケーシングを有し、水平面に対する傾きに応じた前記ケーシング中の前記浮動体の配置位置で前記プリント基板が水平面上に配置されるか否かを確認可能な水準確認ユニットと、
を備え、
前記制御装置は、
前記カメラに前記水準確認ユニットを撮像させ、前記カメラで撮像された、前記ケーシングに対する前記浮動体の配置位置を画像として前記モニタに表示させることを特徴としている。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、
請求項１に記載の電子部品実装装置において、
前記水準確認ユニットは、
前記ケーシングの外周を囲むリング部材を備え、
前記制御装置は、
前記カメラで撮像された前記浮動体及び前記リング部材の撮像結果から、前記水準確認ユニットの水平面に対する傾き量と前記浮動体及び前記リング部材の各中心位置のズレ量とを数値として算出し、その算出結果を前記モニタに表示させることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１に記載の発明では、カメラで撮像された浮動体の配置位置が画像としてモニタに表示されるため、予め設置した水準器の検知結果に対応した位置に浮動体を配置させれば、水準器を取り外した後においては、オペレータは浮動体の配置位置を画像として認識することが可能となり、その画像を見ることでプリント基板が水平面上に配置されるか否かを正確かつ簡易に把握することができる。これにより、プリント基板が正確かつ簡易に水平面上に配置されるのを可能にすることができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明では、水準確認ユニットの傾き量と気泡及びリング部材の各中心位置のズレ量とが数値化されてその数値がモニタに表示されるため、オペレータは水平面に対してプリント基板がどの程度傾いているかを具体的な数値をもって把握することができる。これにより、プリント基板が正確かつ簡易に水平面上に配置されるのをより確実に可能にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について説明する。ただし、発明の範囲は図示例に限定されない。
図１は本発明に係る電子部品実装装置１の斜視図であり、図２は電子部品実装装置１の断面図である。
【００１１】
図１に示す通り、電子部品実装装置１は箱状の筐体２を有している。筐体２の上部には、電子部品実装装置１の各種制御機構の操作を可能とするキーボード２０と、キーボード２０の押鍵操作に基づく指示を表示する２つのモニタ２１，２２とが、それぞれ設置されている。図１中、筐体２の手前側でその中央部には電子部品を保持したフィーダ２３が設置されている。
【００１２】
筐体２の下部の四隅には、筐体２を支持した状態でその高さ位置を図１中上下方向に沿って調整可能な高さ調整機構３がそれぞれ設けられている。高さ調整機構３は所定の厚みを有した円形状の基台４を有しており、基台４上にボルト５が設けられている。
【００１３】
筐体２の内部には、図２に示す通り、各種部材を保持するフレーム１０が配されている。フレーム１０の下部にはボルト５の軸部を受ける軸受部１１が設けられている。ボルト５は軸受部１１に螺合した状態で軸受部１１を貫通しており、軸受部１１を貫通したボルト５の上部にはナット６が嵌められている。各高さ調整機構３ではボルト５を回転させることで、そのボルト５に対応した部分の筐体２の高さ位置を自在に調整することができるようになっている。
【００１４】
フレーム１０の上部には、互いに平行な状態で図２中紙面の表側から裏側（又は裏側から表側）に延在する１対の固定梁１２，１２が配されており、各固定梁１２間には図２中左右方向に延在する可動梁１３が架設されている。各固定梁１２と可動梁１３とのあいだにはリニアモータ機構が配されており、その駆動により、可動梁１３は各固定梁１２上を図２中紙面の表側から裏側（又は裏側から表側）にかけて移動自在となっている。
【００１５】
可動梁１３にはプリント基板８（図３参照）に電子部品を実装するヘッドユニット１４が支持されている。ヘッドユニット１４には、フィーダ２３に保持された電子部品の位置・種類などを認識するカメラ１５と、フィーダ２３に保持された電子部品を吸着・保持するノズル１６とが、それぞれ配されている。ヘッドユニット１４と可動梁１３とのあいだにもリニアモータ機構が配されており、その駆動により、ヘッドユニット１４は可動梁１３上を図２中左右方向に沿って移動自在となっている。
【００１６】
図１及び図２に示す通り、電子部品実装装置１のほぼ中央部には図中左右方向に延在する基板搬送装置３０が配されている。
図３は基板搬送装置３０の詳細な構成を示す斜視図である。
【００１７】
図３に示す通り、基板搬送装置３０は矩形状のプリント基板８を左方から右方に搬送するものであり、プリント基板８の搬送経路は搬入部３１、実装部３２及び搬出部３３の３つの部分から構成されている。
【００１８】
搬入部３１はプリント基板８を実装部３２へと搬入する部分であって、搬入部３１には互いに平行に配置された２枚の側板３４，３４が設けられている。各側板３４の内側には駆動プーリ３５と複数の従動プーリ３６，３６，…とがそれぞれ配されており、これら駆動プーリ３５及び従動プーリ３６，３６，…には無端の搬送ベルト３７が掛けられている。搬入部３１では各駆動プーリ３５が駆動されると、各搬送ベルト３７が所定方向に回転し、各搬送ベルト３７の上面でプリント基板８を支持しながらそのプリント基板８を搬入部３１から実装部３２に（図３中左方から右方に）搬入することができるようになっている。
【００１９】
実装部３２は搬入部３１から搬入されたプリント基板８に電子部品を実装する部分であって、搬入部３１とほぼ同様の構成を有している。すなわち、実装部３２にも２枚の側板３８，３８が配され、各側板３８，３８の内側に駆動プーリ３９と複数の従動プーリ４０，４０，…とがそれぞれ配され、これら駆動プーリ３９及び従動プーリ４０，４０，…に無端の搬送ベルト４１が掛けられている。実装部３２では各側板３８の上部が図３中左右方向にわたって内側に突出しており、その突出部と搬送ベルト４１とのあいだにプリント基板８の厚みよりも大きな隙間があけられている。実装部３２では駆動プーリ３９が駆動されると、各搬送ベルト４１が所定方向に回転し、プリント基板８が搬送ベルト４１の上面で支持されながら各基板３８の上部（突出部）と搬送ベルト４１とのあいだの隙間を通過するように実装部３２から搬出部３３に（図３中左方から右方に）搬出されるようになっている。
【００２０】
各側板３８のあいだの下部には矩形状の支持板４２が配されており、支持板４２には上方に突出する複数本の支持ピン４３，４３，…が立設されている。支持板４２の下部にはエアシリンダなどの昇降機構（図示略）が接続されており、その昇降機構の作動で支持板４２は図３中上下方向に昇降自在となっている。実装部３２では、プリント基板８が各搬送ベルト４１に支持された状態で上記昇降機構の作動により支持板４２が上昇すると、各搬送ベルト４１上のプリント基板８は各支持ピン４３により上方に押圧されながら各搬送ベルト４１の上面から離れるように上昇し、プリント基板８の側縁部が各側板４１の上部（突出部）に係合し、その状態でプリント基板８全体が各支持ピン４３により支持されるようになっている。
【００２１】
搬出部３３は電子部品が実装済みのプリント基板８を搬出する部分であって、搬入部３１と同様の構成を有している。すなわち、搬出部３３にも２枚の側板４４，４４が配され、各側板４４，４４の内側に駆動プーリ４５と複数の従動プーリ４６，４６，…とがそれぞれ配され、これら駆動プーリ４５及び従動プーリ４６，４６，…に無端の搬送ベルト４７が掛けられている。搬出部３３では各駆動プーリ４５が駆動されると、各搬送ベルト４７が所定方向に回転し、各搬送ベルト４７の上面でプリント基板８を支持しながらそのプリント基板８を図３中左方から右方に搬送することができるようになっている。
【００２２】
ここで実装部３２の２枚の側板３８，３８のうち、図３中手前側に配置された側板３８の上部の左右両端部には、実装部３２に配置されたプリント基板８が水平面上に配置されるか否かを確認するための水準確認ユニット５０がそれぞれ配されている。各水準確認ユニット５０は、実装部３２におけるプリント基板８の配置位置とほぼ同じ高さ位置に配されている。
【００２３】
本実施形態では、図３中手前側に配置された３枚の側板３４，３８，４４が固定されているのに対し、図３中奥側に配置された３枚の側板３４，３８，４４は、プリント基板８の幅に応じて図３中前後方向に移動可能であり、図３中手前側に配置された側板３４，３８，４４に対して接離可能となっている。そのため、水準確認ユニット５０による水平度の測定を安定させるうえでは、水準確認ユニット５０を、固定された図３中手前側の側板３４，３８，４４に設置するのが好ましい。
【００２４】
図４は水準確認ユニット５０の詳細な構成を示す図面であって、図４（ａ）は水準確認ユニット５０の断面図であり、図４（ｂ）は水準確認ユニット５０の平面図である。
【００２５】
図４（ａ），（ｂ）に示す通り、水準確認ユニット５０は支持台５１を有しており、支持台５１の中央部には平面視して円形状の凹部５２が形成されている。支持台５１の凹部５２には、断面視してほぼＵ字状で平面視して円形状の支持体５３が嵌合されている。支持体５３の内部には、セラミックなどの材料で構成されたリング部材５４が埋め込まれており、リング部材５４の内部には完全密閉型で透明なケーシング５５が強固に嵌め込まれている。ケーシング５５の上部はドーム状を呈しており、ケーシング５５の内部には浮動体としての気泡５６が混入された液体５７が満たされている。ケーシング５５の外周はリング部材５４に囲まれており、ケーシング５５の外周に対する気泡５６の配置位置が明確にわかるようになっている。ケーシング５５中に満たされた液体５７は着色されており、気泡５６の動きを明確に捉えることができるようになっている。
【００２６】
なお、ケーシング５５の内部を気泡５６が混入された液体５７で満たしたが、このような構成に代えて、互いに反発し合う２種類の液体（例えば、親水性の液体と親油性の液体）でケーシング５５中を満たし、一方の液体に対する他方の液体を浮動体としてその他方の浮動体の配置位置・動きを明確化する構成としてもよい。この場合、２種類の液体のうち一方の液体のみを着色したり、２種類の液体の両方を互いに異なる色で着色したりすれば、一方の液体に対する他方の液体の配置位置・動きをより明確化することができる。
【００２７】
支持台５１の側部には、凹部５２の内部で支持体５３を固定するための固定用ネジ５８が設けられている。固定用ネジ５８は支持台５１の側部を貫通した状態で先端部が支持体５３に当接している。水準確認ユニット５０では、固定用ネジ５８の回転を調整することで支持体５３を凹部５２内の所望の高さ位置に固定することができる。
【００２８】
支持体５３の側縁部には、支持台５１の凹部５２における支持体５３の高さ位置を微調整する調整用ネジ５９が設けられている。図４（ｂ）に示す通り、調整用ネジ５９は互いに等間隔をあけた状態で４箇所に配置されている。水準確認ユニット５０では、調整用ネジ５９を回転させることでその調整用ネジ５９に対応した部分の支持体５３の高さ位置を任意に微調整することができ、ひいてはケーシング５５に対する気泡５６の配置位置を微調整することができる。
【００２９】
続いて電子部品実装装置１の制御構成について説明する。
図５は電子部品実装装置１を制御する制御装置７０の回路構成を示すブロック図である。
制御装置７０は電子部品実装装置１に内蔵されており、汎用のＣＰＵ（Central Processing Unit），ＲＯＭ（Read Only Memory），ＲＡＭ（Random Access Memory）などから構成された制御部７１を有している。制御部７１は、ＲＯＭに記録された処理プログラムをＲＡＭに展開してＣＰＵで当該処理プログラムを実行するようになっている。
【００３０】
具体的に、制御部７１にはキーボード２０，モニタ２１，２２，ヘッドユニット１４の作動に関わる各種部材（カメラ１５を含む。），基板搬送装置３０の作動に関わる各種部材などがそれぞれ接続されており、制御部７１はオペレータによるキーボード２０の押鍵操作や上記部材の動作状況などのステータスに基づいて各構成の動作を制御するようになっている。特に電子部品実装装置１では、ヘッドユニット１４が各水準確認ユニット５０の近傍に移動してカメラ１５で各水準確認ユニット５０を撮像することが可能となっており、制御部７１はカメラ１５で撮像した像を画像としてモニタ２１，２２に表示させることができるようになっている。
【００３１】
続いて電子部品実装装置１の作用について説明する。
まず電子部品実装装置１を実装作業場の所定箇所に設置する前に（例えば電子部品実装装置１を出荷する前に）、オペレータは、フレーム１０の所定箇所（例えばフレーム１０に形成された平坦面１９（図２参照））に公知の水準器を設置し、その水準器が水平状態を示す位置で各水準確認ユニット５０の気泡５６がケーシング５５の中央部に位置するように（リング部材５４及び気泡５６の各中心位置が一致するように）、固定用ネジ５８で支持体５３を凹部５２内に固定して同時に各調整用ネジ５９で支持体５３の局所的な高さ位置（傾き）を微調整する。このような操作により、各水準確認ユニット５０においてリング部材５４及び気泡５６の各中心位置が一致しているときは、プリント基板８が水平面上に配置されると推定することができる。
【００３２】
気泡５６を所望の位置に配置したら、オペレータは、水準器を平坦面１９から取り外し、電子部品実装装置１を起動させてケーシング５５中における気泡５６の配置位置をモニタ２１，２２に表示させ、その表示を確認しながら各高さ調整機構３のボルト５の回転量を調整してプリント基板８を水平面上に配置させるための操作をおこなうことができる。
【００３３】
具体的には電子部品実装装置１が起動すると、制御装置７０の制御部７１が、ヘッドユニット１４を各水準確認ユニット５０の近傍に移動させてカメラ１５で各水準確認ユニット５０を撮像させ、各水準確認ユニット５０の気泡５６とその周辺の部材（リング部材５４を含む。）との撮像結果を画像としてモニタ２１，２２にそれぞれ表示させる。この場合、撮像結果は水準確認ユニット５０ごとに別々にモニタ２１，２２に表示される。
【００３４】
図６は水準確認ユニット５０における気泡５６が（ａ）ケーシング５５の中心に位置した状態（ｂ）ケーシング５５の中心からずれた状態を示す平面図である。
リング部材５４及び気泡５６の各中心位置が一致する場合には図６（ａ）に示すような画像が表示される。一方、リング部材５４及び気泡５６の各中心位置が一致しない場合には図６（ｂ）に示すような画像が表示される。
【００３５】
また、各水準確認ユニット５０の気泡５６とその周辺の部材（リング部材５４を含む。）との撮像結果がモニタ２１，２２に表示される以外にも、制御装置７０の制御部７１が、その撮像結果から、水平面に対する各水準確認ユニット５０の傾き量と、各水準確認ユニット５０におけるリング部材５４及び気泡５６の各中心位置のズレ量とを、それぞれ数値として算出してその算出結果をモニタ２１，２２にそれぞれ表示させる。この場合にも、算出結果は水準確認ユニット５０ごとに別々にモニタ２１，２２に表示される。
【００３６】
そしてカメラ１５による各水準確認ユニット５０の撮像結果やその撮像結果に基づく各水準確認ユニット５０の傾き量・ズレ量の算出結果がモニタ２１，２２に表示されたら、オペレータは、モニタ２１，２２の表示結果を観測しながら各高さ調整機構３のボルト５の回転量をスパナなどによる手作業で調整してリング部材５４及び気泡５６の各中心位置を一致させ、後述の電子部品実装装置１による実装動作中においてプリント基板８を水平面上に配置させることができる。
【００３７】
プリント基板８を水平面上に配置させるための上記操作が終わったら、電子部品実装装置１を実装作業場の所定箇所に設置して、電子部品実装装置１によるプリント基板８への電子部品の実装動作を開始させることができる。
【００３８】
電子部品実装装置１の実装動作が開始されると、制御装置７０の制御部７１は、電子部品実装装置１を構成する各種部材を下記のように制御しながら作動させる。すなわち、基板搬送装置３０が作動してプリント基板８を搬入部３１から実装部３２に搬入して実装部３２の所定位置に配置する。詳しくは、搬入部３１及び実装部３２の各搬送ベルト３７，４１が回転し始め、プリント基板８は各搬送ベルト３７に支持されながら搬入部３１から実装部３２に搬入され、その後実装部３２の各搬送ベルト４１に支持されながら実装部３２の所定位置まで搬送され、その位置で各搬送ベルト４１の回転が停止してプリント基板８もその位置で停止する。
【００３９】
プリント基板８が実装部３２の所定位置で停止したら、支持板４２の下部の昇降機構が作動して支持板４２が上昇し、プリント基板８は各支持ピン４３に支持されながら上方に移動して側縁部が各側板４１の上部（突出部）に係合し、各基板４１の上部（突出部）に係合しかつ各支持ピン４３に支持された状態で保持される。
【００４０】
このような動作と同期して又はその後に、可動梁１３及びヘッドユニット１４が作動してヘッドユニット１４がフィーダ２３の近傍に移動する。詳しくは、可動梁１３は各支持梁１２に沿って図２中紙面の表側から裏側（又は裏側から表側）に移動し、ヘッドユニット１４は可動梁１３に沿って図２中左右方向に移動する。このような動作が組み合わされてヘッドユニット１４がフィーダ２３の近傍に移動したら、ノズル１６がフィーダ２３の電子部品を吸着・保持する。
【００４１】
ノズル１６が電子部品を吸着・保持したら、可動梁１３及びヘッドユニット１４が作動してヘッドユニット１４がプリント基板８の近傍に移動し、ノズル１６が電子部品をプリント基板８に実装する。その後、ヘッドユニット１４がフィーダ２３とプリント基板８とのあいだを往来するように移動し続け、ヘッドユニット１４は、フィーダ２３から電子部品を吸着・保持してその電子部品をプリント基板８に実装する動作を繰り返しおこなう。
【００４２】
なお、制御装置７０の制御部７１は、ヘッドユニット１４がプリント基板８に電子部品を実装するときにはプリント基板８に予め付された位置決めマークをカメラ１５で撮像させてその撮像結果をモニタ２１，２２に表示させるとともに、カメラ１５の撮像結果に基づきプリント基板８における電子部品の実装位置を算出してプリント基板８の位置ズレを補正し、ノズル１６が電子部品をプリント基板８の所定位置に正確に実装することができるように各種部材を制御している。
【００４３】
ヘッドユニット１４によるプリント基板８への電子部品の実装動作が終了すると、基板搬送装置３０が作動して、電子部品が実装されたプリント基板８が実装部３２から搬出部３３に搬出されるとともに、電子部品が実装されていない新規のプリント基板８が搬入部３１から実装部３２に搬入される。すなわち、支持板４２の下部の昇降機構並びに実装部３２及び搬出部３３の各駆動プーリ３９，４５が作動し、支持板４２がもとの位置まで下降してプリント基板８が各搬送ベルト４１上に載置され、当該プリント基板８は、各搬送ベルト４１に支持されながら実装部３２から搬出部３３に搬出され、その後各搬送ベルト４７に支持されながら図３中左方から右方に搬送される。新規のプリント基板８は、上記と同様にして、搬入部３１の各搬送ベルト３７に支持されながら搬入部３１から実装部３２の所定位置まで搬送される。以後、電子部品実装装置１は上記と同様の操作を繰り返しおこない、多数枚のプリント基板８，８，…に連続的に電子部品を実装する。
【００４４】
以上の電子部品実装装置１によれば下記（１）〜（５）の作用・効果を奏する。
（１）カメラ１５で撮像された気泡５６のケーシング５５中における配置位置が画像としてモニタ２１，２２に表示されるため、水準器を取り外した後においては、オペレータは気泡５６の配置位置を画像として認識することが可能となり、その画像を見ることでプリント基板８が水平面上に配置されるか否かを正確かつ簡易に把握することができる。これにより、プリント基板８が正確かつ簡易に水平面上に配置されるのを可能にすることができる。
【００４５】
（２）各水準確認ユニット５０の傾き量とリング部材５４及び気泡５６の各中心位置のズレ量とが数値化されてその数値がモニタ２１，２２に表示されるため、オペレータはプリント基板８が水平面に対してどの程度傾くかを具体的な数値をもって把握することができる。これにより、プリント基板８が正確かつ簡易に水平面上に配置されるのをより確実に可能にすることができる。
【００４６】
（３）各水準確認ユニット５０がプリント基板８の配置位置とほぼ同じ高さ位置に設置されているため、プリント基板８が水平面上に配置されるか否かを判定するための基準面の設定が不必要であり、プリント基板８が水平面上に配置されるのをより正確に可能にすることができる。
【００４７】
（４）各水準確認ユニット５０がヘッドユニット１４の移動範囲内に設置されているため、電子部品やプリント基板８を認識するカメラ１５を既存の設備としてそのまま各水準確認ユニット５０の撮像に適用することができ、各水準確認ユニット５０の設置に伴う新たな設備投資を抑えることができる。
【００４８】
（５）各水準確認ユニット５０がプリント基板８の配置位置とほぼ同じ高さ位置に設置されているため、プリント基板８に対応させたカメラ１５のピントでそのまま各水準確認ユニット５０を撮像することができ、各水準確認ユニット５０の撮像に同期してカメラ１５のピント調整操作をおこなう必要がない。
【００４９】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の改良及び設計の変更をおこなってもよい。
【００５０】
例えば上記実施形態では、実装部３２の側板３８の２箇所に水準確認ユニット５０を設けたが、水準確認ユニット５０は少なくとも１箇所に設ければよく、その設置台数は限定されない。水準確認ユニット５０の設置箇所も実装部３２の側板３８に限定せず、ヘッドユニット１４の移動範囲内でかつプリント基板８の配置位置とほぼ同じ高さ位置に配置すればよい。
【００５１】
さらに、ヘッドユニット１４のカメラ１５で撮像した水準確認ユニット５０の撮像結果の表示やその撮像結果に基づいた各水準確認ユニット５０の傾き量・ズレ量の算出結果の表示は、上記実施形態のように２台のモニタ２１，２２にそれぞれ表示させてもよいが、どちらか一方のモニタ２１，２２にのみ表示させるようにしてもよい。
【００５２】
さらに、各高さ調整機構３の高さ調整はオペレータの手作業によるボルト５の回転でおこなう旨記載したが、ギアなどの連結部材を介してボルト５にモータを接続し、モータの駆動力で各高さ調整機構３の高さ調整をおこなう構成としてもよいし、ボルト５に代わる油圧シリンダなどのアクチュエータを各高さ調整機構３に適用してそのアクチュエータの駆動力で各高さ調整機構３の高さ調整をおこなう構成としてもよい。
【００５３】
ここで上記実施形態では、平坦面１９に公知の水準器を設置してその水準器が水平状態を示す位置で、リング部材５４及び気泡５６の各中心位置が一致するように、水準器確認ユニット５０の支持体５３の局所的な高さ位置（傾き）を微調整して原点出しをおこなったが、この原点出しが水準確認ユニット５０の絶対原点とずれる場合がある。この場合、リング部材５４及び気泡５６の各中心位置が完全一致する絶対原点からずれた微調整後の任意の点（例えば気泡５６の中心位置）を第２原点（初期位置）とし、その第２原点（初期位置）から気泡５６の中心位置までのズレ量を数値として算出してその算出結果をモニタ２１，２２に表示させるようにしてもよい。
【００５４】
さらに、実装作業場において電子部品実装装置１の設置箇所が滑りやすい場合には、実装動作中のヘッドユニット１４の移動により、電子部品実装装置１そのものの設置位置がずれる可能性もある。このとき、実装作業場の床（電子部品実装装置１の設置面）は必ずしも完全に平坦であるとは限らないため、電子部品実装装置１の位置ずれにより、水準にも狂いが生じる可能性がある。そのため、所定の期間が経過するごとに（例えば月単位で）、電子部品実装装置１の電源投入時にヘッドユニット１４のカメラ１５に各水準確認ユニット５０を自動的に撮像させることにより、電子部品実装装置１そのものの位置ずれの有無を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】電子部品実装装置の斜視図である。
【図２】電子部品実装装置の断面図である。
【図３】基板搬送装置の斜視図である。
【図４】水準確認ユニットの（ａ）断面図（ｂ）平面図である。
【図５】電子部品実装装置の制御構成を示すブロック図である。
【図６】水準確認ユニットにおける気泡が（ａ）ケーシングの中心に位置した状態（ｂ）ケーシングの中心からずれた状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  電子部品実装装置
８  プリント基板
１４  ヘッドユニット
１５  カメラ
２１，２２  モニタ
５０  水準確認ユニット
５４  リング部材
５５  ケーシング
５６  気泡（浮動体）
７０  制御装置
【図１】
2005158993.tif 000003
【図２】
2005158993.tif 000004
【図３】
2005158993.tif 000005
【図４】
2005158993.tif 000006
【図５】
2005158993.tif 000007
【図６】
2005158993.tif 000008