(57)【要約】【課題】  耐ヒートショック性に優れた硬化物を形成可能なエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】  上記課題を解決する本発明のエポキシ樹脂組成物は、可撓性エポキシ樹脂及びカルボジイミド樹脂を含有するものである。これにより、広範な温度範囲において、硬化物の加熱冷却に伴う膨張収縮に起因した応力を緩和することができる。その結果、本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐ヒートショック性に優れた硬化物の形成が可能となる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性エポキシ樹脂及びカルボジイミド樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記可撓性エポキシ樹脂が下記一般式（１）で表される樹脂を含有することを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2005290215.tif 000011
［式中、Ｒ１は２価の有機基を示し、Ｒ２及びＲ３は２価の有機基を示し、かつ、Ｒ２及びＲ３の少なくとも一方が、オキシアルキレン基、アルキレン基、シロキサン基、シアノ基を含んでいてもよいエチレン基、ブタジエン基、チオール基、ウレタン基、アゾ基、イミン基、カルボニル基及びアシル基からなる群より選択される１種以上の基を含む。］
【請求項３】
前記可撓性エポキシ樹脂が下記一般式（２）で表される樹脂を含有することを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【化２】
2005290215.tif 000012
［式中、Ｒ１は２価の有機基を示し、Ａは炭素数が１〜８のアルキレン基を示し、ｎは１〜３の整数を示す。］
【請求項４】
前記可撓性エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記カルボジイミド樹脂を３０〜７０質量部含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
磁性材料からなる本体コアと、該本体コアに捲回された巻線と、を備えるコイル体の少なくとも一部が、加水分解性基を有する熱硬化性樹脂と、多孔質フィラ−と、を含有する樹脂組成物からなる硬化物で被覆されていることを特徴とするコイル体。
【請求項６】
磁性材料からなる有底筒体と、
該有底筒体内に収容されたコイル体と、
磁性材料からなる蓋体と、
可撓性エポキシ樹脂と、カルボジイミド樹脂と、を含有するエポキシ樹脂組成物の硬化物と、
を備え、
前記有底筒体及び前記蓋体が、前記硬化物で接着されていることを特徴とするインダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物、コイル体及びインダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、エポキシ樹脂組成物は、接着剤、塗料、電子材料などの分野を中心として広く使用されている。かかるエポキシ樹脂組成物は、例えば、主剤であるエポキシ樹脂と、無機酸などの硬化剤と、フェノール系樹脂と、から構成される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、耐熱性、耐薬品性及び接着強度等の向上を意図して、１００重量部のポリカルボジイミド樹脂と、１重量部以上のエポキシ樹脂とからなるフィルム状接着剤組成物が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平５−２３９４２７号公報
【特許文献２】特開平５−３２０６１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のエポキシ樹脂組成物から得た硬化物を用いて、例えば、−５０〜１５０℃の温度範囲でヒートサイクル試験を行うと、加熱冷却に伴う膨張収縮に起因したヒートショックにより硬化物にクラックが発生する。さらに、かかるエポキシ樹脂組成物を接着剤として用いた場合には、ヒートショックによりその接着面が剥離するという問題も生ずる。このため、耐ヒートショック性に優れた硬化物を得ることが可能なエポキシ樹脂組成物の開発が望まれている。
【０００５】
本発明は、このような実情にかんがみてなされたものであり、耐ヒートショック性に十分優れた硬化物を形成可能なエポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いて形成されたコイル体及びインダクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討したところ、エポキシ樹脂組成物の構成成分として特定の樹脂を組み合わせて含有せしめることで上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成させた。
【０００７】
すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、可撓性エポキシ樹脂及びカルボジイミド樹脂を含有することを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、エポキシ樹脂組成物に可撓性エポキシ樹脂及びカルボジイミド樹脂を含有することで、該組成物の硬化物のＤＭＡ（動的熱機械分析装置）分析から得られるｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）の転移幅が従来に比して広くなる。このため、広範な温度範囲において、硬化物の加熱冷却に伴う膨張収縮に起因した応力を緩和することができる。その結果、本発明のエポキシ樹脂組成物は耐ヒートショック性に優れた硬化物の形成が可能になり、かかる硬化物はクラックの発生が抑制される。
【０００９】
ここで、本発明における「ｔａｎδの転移幅」とは、図６のＤＭＡ分析によって得られるｔａｎδの温度依存性を示すグラフにおいて、Ａ点とＢ点との温度差（℃）をいう。なお、図６の横軸は温度（℃）を示し、縦軸はｔａｎδを示す。ここで、図６中、Ａ点は温度の増加に伴い実質的にｔａｎδが上昇傾向を示し始める点を意味し、Ｂ点は温度の増加に伴い実質的にｔａｎδが下降傾向を示さなくなる点を意味する。なお、図６中、Ｃ点はｔａｎδが２以上の極大値（Ｄ点、Ｅ点）を有する場合にＡ点及びＢ点が意味するものと同様の点であるが、上述のＡ点及びＢ点には含まれない。
【００１０】
また、本発明者は、以下の知見を得ている。すなわち、上記特許文献１に記載のエポキシ樹脂組成物においては、その硬化物のＤＭＡ分析から得られるｔａｎδの転移幅は、例えば、５０〜１００℃と比較的狭いものである。また、汎用のエポキシ樹脂とカルボジイミド樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物、並びに可撓性エポキシ樹脂とカルボジイミド樹脂以外の樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物においても同様に、十分なｔａｎδの転移幅が得られない。これに対し、本発明の可撓性エポキシ樹脂及びカルボジイミド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物においては、広範な温度範囲（例えば、約１００〜２１０℃）を有するｔａｎδの転移幅が実現される。以上の知見から、エポキシ樹脂組成物は、その硬化物のＤＭＡ分析から得られるｔａｎδの転移幅が比較的狭いと、耐ヒートショック性が不十分になると推察される。
【００１１】
ここで、可撓性エポキシ樹脂としては、例えば、当該エポキシ樹脂を構成する分子鎖のなかで最長の分子鎖を有する主鎖の末端にグリシジルエーテル基を有し、当該グリシジルエーテル基にオキシアルキレン基、アルキレン基、シロキサン基、エチレン性不飽和二重結合基、チオール基、ウレタン基、アゾ基、イミン基、カルボニル基及びアシル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基が結合したエポキシ樹脂が挙げられる。
【００１２】
また、可撓性エポキシ樹脂は、可撓性エポキシ樹脂が下記一般式（１）で表される樹脂を含有することが好ましく、下記一般式（２）で表される樹脂を含有することがより好ましい。
【化１】
2005290215.tif 000002
ここで、Ｒ１は２価の有機基を示し、Ｒ２及びＲ３は２価の有機基を示し、かつ、Ｒ２及びＲ３の少なくとも一方が、オキシアルキレン基、アルキレン基、シロキサン基、シアノ基を含んでいてもよいエチレン基、ブタジエン基、チオール基、ウレタン基、アゾ基、イミン基、カルボニル基及びアシル基からなる群より選択される１種以上の基を含む。
【化２】
2005290215.tif 000003
ここで、上記一般式（２）中、Ｒ１は２価の有機基を示し、Ａは炭素数が１〜８のアルキレン基を示し、ｎは１〜３の整数を示す。
【００１３】
上記一般式（１）で表される可撓性エポキシ樹脂を用いると、上述した効果が一層顕著となり、さらに上記一般式（２）で表される可撓性エポキシ樹脂を用いると、上述した効果が特に顕著となる。
【００１４】
本発明においては、前記可撓性エポキシ樹脂１００質量部に対して、前記カルボジイミド樹脂を３０〜７０質量部含有することが好ましい。このような構成を採用することで、上述した効果を顕著に発現することができる。
【００１５】
本発明の樹脂組成物は、接着剤として使用することができる。かかる接着剤は上述した樹脂組成物からなるものであるため、該接着剤から得た硬化物は広範な温度範囲で膨張収縮に起因した応力が緩和される。これにより、かかる接着剤は、耐ヒートショック性に優れた硬化物の形成が可能になるので、かかる硬化物のクラックの発生や接着面の剥離を抑制することができる。したがって、本発明の樹脂組成物からなる接着剤は、優れた接着性を有することができる。一方、上記従来のエポキシ樹脂組成物を接着剤として使用すると、狭い温度範囲でしか応力緩和がされず、ヒートショック時の接着面の剥離等の問題が生ずる可能性がある。
【００１６】
本発明はまた、磁性材料からなる本体コアと、該本体コアに捲回された巻線と、を備えるコイル体の少なくとも一部が、加水分解性基を有する熱硬化性樹脂と、多孔質フィラ−と、を含有する樹脂組成物からなる硬化物で被覆されていることを特徴とするコイル体を提供する。かかる硬化物は上述した本発明の樹脂組成物から得られるものであるため、加熱冷却に伴う膨張収縮に起因した応力が十分に緩和されている。したがって、本発明のコイル体は、その被覆面に剥離やクラックが抑制された強固な硬化物を形成することができる。なお、本発明のコイル体としては、例えば、コイル部品が挙げられ、この場合の本体コアは磁心となる。ここで、「硬化物」とは、本発明の樹脂組成物を硬化させて得られる固体材料を意味し、その形状は特に限定されず、膜状であっても、板状であってもよい。
【００１７】
本発明はさらに、磁性材料からなる有底筒体と、該有底筒体内に収容されたコイル体と、磁性材料からなる蓋体と、可撓性エポキシ樹脂と、カルボジイミド樹脂と、を含有するエポキシ樹脂組成物の硬化物とを備え、上記有底筒体及び前記蓋体が、上記硬化物で接着されていることを特徴とするインダクタを提供する。
【００１８】
有底筒体及び蓋体の接着面は、本発明の接着剤を硬化させた硬化物で構成されている。かかる硬化物は、広範な温度範囲で膨張収縮に起因した応力が緩和されているので、優れた耐ヒートショック性を有することができる。このため、かかる硬化物はクラックの発生や剥離が抑制されるので、有底筒体及び蓋体を十分に密着する。これにより、コイル体を気密封止する。したがって、本発明のインダクタは、インダクタンスの著しい低下が防止される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、耐ヒートショック性に優れた硬化物を形成可能なエポキシ樹脂組成物を提供することができる。本発明はまた、このエポキシ樹脂組成物を用いて形成されたコイル体及びインダクタを提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００２１】
（エポキシ樹脂組成物）
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、可撓性エポキシ樹脂及びカルボジイミド樹脂を含有するものである。
【００２２】
まず、可撓性エポキシ樹脂について説明する。可撓性エポキシ樹脂は、上述のように、例えば、当該エポキシ樹脂を構成する分子鎖のなかで最長の分子鎖を有する主鎖の末端にグリシジルエーテル基を有し、当該グリシジルエーテル基にオキシアルキレン基、アルキレン基、シロキサン基、エチレン性不飽和二重結合基、チオール基、ウレタン基、アゾ基、イミン基、カルボニル基及びアシル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基が結合したものである。このようなエポキシ樹脂としては、エーテル型のエポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、エポキシ化ポリオレフィン樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ポリチオール系のエポキシ樹脂、ポリエステル系のエポキシ樹脂、アルキレンオキサイド付加型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２３】
これらの可撓性エポキシ樹脂の中でも、下記一般式（１）で表されるものが好ましく、下記一般式（２）で表されるものがより好ましい。
【化３】
2005290215.tif 000004
【化４】
2005290215.tif 000005
【００２４】
上記一般式（１）及び（２）中、Ｒ１は２価の有機基を示す。Ｒ１としては、下記一般式（３）で示される２価の有機基が好ましい。
−Ｏ−Ａｒ１−Ｘ−Ａｒ２−Ｏ−  …（３）
【００２５】
ここで、Ａｒ１及びＡｒ２は、同一であっても異なっていてもよく、５員環骨格、６員環骨格、ナフタレン骨格又はアントラセン骨格を有する２価の芳香族基を示し、Ｘは、２価の炭化水素基、スルホニル基、スルフィド基、エーテル基を示す。このように−Ｒ２−Ｒ１−Ｒ３−基が２価の芳香族基を有する場合には、可撓性エポキシ樹脂の主鎖を構成する−Ｒ２−Ｒ１−Ｒ３−基は、当該芳香族基の炭素原子数を除いた炭素原子数が２以上であることが好ましい。一方、かかる−Ｒ２−Ｒ１−Ｒ３−基が２価の芳香族基を有しない場合には、−Ｒ２−Ｒ１−Ｒ３−基を構成する炭素原子数の合計+が４以上（例えば、−Ｒ２−Ｒ１−Ｒ３−基がテトラメチレン基であるもの）であることが好ましい。
【００２６】
Ａｒ１及びＡｒ２の好ましい具体例としては、フェニレン基を代表とする、ナフタレン型、アントラセン型のアリーレン基が挙げられる。
【００２７】
Ｘの具体例としては、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−、−ＳＯ２−、−Ｏ−、−Ｓ−等が挙げられる。
【００２８】
Ｒ１の好適な具体例としては、ビスフェノールＡ化合物、ビスフェノールＦ化合物、ビスフェノールＳ化合物、ビスフェノールＡＤ化合物等から水酸基を除いた残基が挙げられる。
【００２９】
また、Ｒ２及びＲ３は２価の有機基を示し、かつ、Ｒ２及びＲ３の少なくとも一方が、オキシアルキレン基、アルキレン基、シロキサン基、シアノ基を含んでいてもよいエチレン基、ブタジエン基、チオール基、ウレタン基、アゾ基（例えば、−Ｎ＝Ｎ−）、イミン基（例えば、−ＣＨ＝Ｎ−）、カルボニル基及びアシル基からなる群より選ばれる１種以上の基を含むものである。
【００３０】
これらの中でＲ２及びＲ３としては、−（Ａ−Ｏ）ｎ−又は−（Ｏ−Ａ）ｎ−で表されるオキシアルキレン基が好ましい。Ａは炭素数が１〜８のアルキレン基を示し、ｎは１〜３の整数を示す。このようなオキシアルキレン基としては、例えば、オキシメチレン基、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基、テトラメチレン基、オキシペンチレン基、オキシへキシレン基が挙げられる。これらの中でも、オキシエチレン基、オキシプロピレン基が好ましい。なお、オキシプロピレン基としては、プロピレン基の２級炭素が酸素原子に結合していてもよく、１級炭素が酸素原子に結合していてもよい。
【００３１】
このような可撓性エポキシ樹脂は、例えば、以下のようにして得ることができる。エーテル型の可撓性エポキシ樹脂の製造方法としては、例えば、グリセリン、（ポリ）エチレングリコール、（ポリ）プロピレングリコール等の多価アルコールとエピクリルヒドリンとを反応させてグリシジルエーテルを得、次いで、このグリシジルエーテルに、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、カテコール、レゾルシノール等の多価フェノールを反応させる方法が挙げられる。また、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、カテコール、レゾルシノール等の多価フェノールとグリセリン、（ポリ）エチレングリコール、（ポリ）プロピレングリコール等の多価アルコールとを反応させた後、エピクリルヒドリンを更に反応させてもエーテル型の可撓性エポキシ樹脂を得ることができる。また、エステル型の可撓性エポキシ樹脂の製造方法としては、例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸やβ−ヒドロキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸とエピクリルヒドリンとを反応させてグリシジルエーテルエステルを得、或いは、フタル酸やテレフタル酸等のポリカルボン酸とエピクリルヒドリンとを反応させてポリグリシジルエステルを得、次いで、これらのエステル化合物のうちの少なくとも１種にビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、カテコール、レゾルシノール等の多価フェノールを反応させる方法が挙げられる。
【００３２】
また、このようにして得られる可撓性エポキシ樹脂としては、下記式（４）又は（５）で表されるものが特に好ましい。
【化５】
2005290215.tif 000006
【化６】
2005290215.tif 000007
【００３３】
なお、上記式（４）又は（５）で表される可撓性エポキシ樹脂は商業的に入手することも可能であり、上記式（４）で表される可撓性エポキシ樹脂としては、例えば、ＥＰ４０００Ｓ（商品名、旭電化製）が挙げられ、上記式（５）で表される可撓性エポキシ樹脂としては、例えば、ＺＸ−１６２７（商品名、東都化成製）が挙げられる。
【００３４】
可撓性エポキシ樹脂のエポキシ当量（ｇ／ｅｑ）としては、好ましくは２００〜６００、より好ましくは２００〜４００、更に好ましくは２５０〜３００である。かかるエポキシ当量が２００未満であると、可撓性が不十分となる傾向にあり、一方、６００を超えると、硬化性等のハンドリング性が低下する傾向にある。
【００３５】
また、本実施形態にかかるエポキシ樹脂組成物においては、上述した可撓性エポキシ樹脂を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３６】
次に、本実施形態にかかるカルボジイミド樹脂について説明する。
カルボジイミド樹脂は、―Ｒ４−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−で示される少なくとも１種の繰り返し単位を含有する単独重合体又は共重合体である。なお、Ｒ４は後述するジイソシアネート化合物の−ＮＣＯ基を除いた残基である。
【００３７】
かかるカルボジイミド樹脂は、例えば、触媒存在下、少なくとも１種のジイソシアネート化合物のイソシアネート基を脱炭酸縮合反応によりカルボジイミド化させることによって得ることができる。ジイソシアネート化合物としては、例えば、脂肪族系ジイソシアネート化合物、脂環式系ジイソシアネート化合物、芳香族系ジイソシアネート化合物、芳香−脂肪族系ジイソシアネート化合物が挙げられる。これらのジイソシアネート化合物は単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３８】
ジイソシアネート化合物としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメチレントリイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、３，３’−ジメチルフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、３，３’−ジメチルジフェニル−４，４’−ジイソシアネートが挙げられ、これらの混合物を使用してもよい。
【００３９】
また、硬化触媒としては、例えば、１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチル−２−ホスホロン−１−オキシドが挙げられる。
【００４０】
さらに、カルボジイミド樹脂を製造する際に、フェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、メチルイソシアネート等のモノイソシアネート化合物を併用して、カルボジイミド樹脂の末端を封止し分子量を調整してもよい。
【００４１】
このようなカルボジイミド樹脂は商業的に入手することが可能であり、例えば、１０Ｍ−ＳＰ（商品名、日清紡製）が挙げられる。
【００４２】
また、カルボジイミド樹脂のカルボジイミド基は、エポキシ樹脂組成物を硬化させる際に下記式（６）に示す自己架橋反応により３量体を形成することができる。これにより、エポキシ樹脂組成物の硬化物のＴｇが向上し、高耐熱性を発現することができる。
【化７】
2005290215.tif 000008
【００４３】
さらに、カルボジイミド樹脂のカルボジイミド基は、無機材料の活性水素と反応することが可能であるため、電子部品等の部材との密着性が高められる。
【００４４】
カルボジイミド樹脂の含有量は、可撓性エポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは３０〜７０質量部、より好ましくは３０〜５０質量部、更に好ましくは４０〜５０質量部である。カルボジイミド樹脂の含有量が３０質量部未満であると、エポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性が不十分となる傾向にある。一方、かかる含有量が７０質量部を超えると、硬化時の過大な発熱による熱応力で接着力が低下する傾向にある。また、同時にエポキシ樹脂組成物のポットライフ等のハンドリング性が低下する可能性がある。
【００４５】
本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、可撓性エポキシ樹脂とカルボジイミド樹脂とを必須成分とするものであるが、エポキシ樹脂組成物の粘度やポットライフに影響を与えない範囲で、必要に応じて硬化剤、その他添加剤を含有することができる。
【００４６】
硬化剤としては、従来公知の硬化剤を配合することができ、例えば、イミダゾール類（その誘導体を含む）、フェノール類、ジシアンジアミド、アミン類、酸無水物類が挙げられる。これらのうちの少なくとも１種の硬化剤を配合することで、熱硬化性樹脂の硬化反応を促進することができる。
【００４７】
イミダゾール類としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダーゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、１−プロピル−２−イチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フエニルイミダゾール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１−アジン−２−ウンデシルイミダゾールが挙げられる。フェノール類としては、例えば、ザイロック型フェノール、ジヒドロキシナフタレンが挙げられる。アミン類としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、ジメチルエタノールアミン、ジメチルベンジルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノ）フェノール、１，８−ジアザビシクロ〔５，４，０〕ウンデセンが挙げられる。酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロペリット酸が挙げられる。
【００４８】
硬化剤の含有量は、可撓性エポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは５〜５０質量部、より好ましくは５〜４０質量部、更に好ましくは５〜３０質量部である。硬化剤の含有量が５質量部未満であると、エポキシ樹脂組成物の硬化反応が不十分となり架橋密度が低下する傾向がある。一方、かかる含有量が５０質量部を超えると、硬化時の発熱による熱応力の増大で、接着力が低下する可能性がある。
【００４９】
また、添加剤として、必要に応じてシリコーンパウダーを含有してもよい。かかるシリコーンパウダーをエポキシ樹脂組成物に添加することで、エポキシ樹脂組成物の硬化物の加熱時における弾性率（耐熱性）を向上させることができる。ここで、シリコーンパウダーとは、粉体状のシリコーン樹脂を意味する。シリコーンパウダーとしては、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダーが挙げられ、球状のものが好適に使用される。シリコーンパウダーは商業的に入手することが可能であり、例えば、ＫＭＰ６００（商品名、信越化学工業（株）製）が挙げられる。なお、シリコーンパウダーの配合量は、可撓性エポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは５〜５０質量部、より好ましくは１０〜４０質量部、更に好ましくは２０〜３０質量部である。また、ブタジエンゴムパウダーやアクリルゴムパウダーをシリコーンパウダーと同様の配合割合で含有してもよい。
【００５０】
（接着剤）
本実施形態にかかる接着剤は、上述したエポキシ樹脂組成物からなるものである。かかる接着剤は可撓性エポキシ樹脂及びカルボジイミド樹脂を含んで構成されることで、該接着剤の硬化物の耐熱性が向上するとともに、従来に比して広範な温度範囲で膨張収縮に起因した応力が緩和される。このため、かかる接着剤から得た硬化物は、優れた耐ヒートショック性を有するので、かかる硬化物のクラックの発生や接着面の剥離を抑制することができる。したがって、電子部品の接着を目的としてかかる接着剤を使用すれば、電子部品の部材間の隙間を十分な密着性をもって気密封止することができる。更に本実施形態の接着剤により、耐熱性に優れ、接着強度の高い高強度、高信頼性の電子部品を提供することができる。
【００５１】
（インダクタ及びコイル体）
次に、インダクタについて説明する。図１は、本実施形態にかかるインダクタの概略斜視図である。図２は、本実施形態にかかるインダクタのＩ−Ｉ方向に沿ってとられた断面図である。本実施形態にかかるインダクタ１０は、蓋体１と、有底筒体３と、コイル体５と、接着層７とを備える。蓋体１及び有底筒体３は、磁性材料であるＮｉ−Ｚｎ系のフェライト材から構成されている。接着層７は、可撓性エポキシ樹脂及びカルボジイミド樹脂を含有する樹脂組成物からなる接着剤の硬化物で構成されている。接着層７の側面には、蓋体１の外周部が接着している。また、接着層７の底面には、有底筒体３の開口端が接着している。接着層７の膜厚は、特に限定されないが、例えば、１ｍｍ程度である。このように、蓋体１及び有底筒体３の開口端は接着層７を介して接着されており、有底筒体３の開口が接着層７及び蓋体１で密封されている。
【００５２】
また、蓋体１と有底筒体３との接着形態としては、特に限定されず、図３に示すように蓋体１と有底筒体３とが当接することなく接着層７を介して接着されていてもよい。この場合、蓋体１の底部と有底筒体３の開口端とが接着層７を介して接着されていてもよく、また、蓋体１の底部と有底筒体３の内周壁とが接着層７を介して接着されていてもよく、さらに、蓋体１の底部と有底筒体３の外周壁とが接着剤層７を介して接着されていてもよい。
【００５３】
図４（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本実施形態にかかるコイル体の例を示す断面図である。図４（ａ）に示すコイル体５は、絶縁材料が被覆された銅からなる巻線２がドラム型の本体コア４に捲回されたものである。図４（ｂ）に示すコイル体５は、絶縁材料が被覆された銅からなる巻線２が筒状の本体コア４に捲回されたものである。なお、コイル体の構造は、図４（ａ）、（ｂ）に限定されるものではない。また、巻線２は、これを本体コア４に固定するために上述した本実施形態の樹脂組成物からなる硬化物で被覆されていてもよい。
【００５４】
このように本実施形態にかかるインダクタ１０は、蓋体１及び有抵筒体３が接着層７を介して接着されている。インダクタ１０は、接着層７を構成する硬化物の膨張収縮に起因したクラックの発生や接着層７の剥離が十分に抑制されている。したがって、蓋体１及び有底筒体３は十分な密着性をもって接着されているので、インダクタ１０のインダクタンスの低下が防止される。
【００５５】
次に、インダクタ１０の製造方法を説明する。まず、蓋体１、有底筒体３、コイル体５及び接着剤を準備する。接着剤としては、可撓性エポキシ樹脂とカルボジイミド樹脂とを含有する樹脂組成物を使用する。次いで、有抵筒体３にコイル体５を収容した後、有底筒体３に蓋体１を載置する。次に、蓋体１及び有底筒体３の隙間に接着剤を塗布し、熱硬化させる。これにより、熱硬化された接着剤は、接着層７を形成する。なお、接着剤の塗布には、ディスペンサー等を使用することができる。このようして、インダクタ１０が製造される。
【００５６】
上記実施形態においては、インダクタ１０の蓋体１及び有底筒体３の接着に本発明の接着剤を使用する場合を説明した。本実施形態の接着剤は、比較的膜厚の厚い接着層７を形成することを目的に使用することもできる。また、本実施形態の接着剤は、インダクタ以外の他の電子部品、例えば、コネクタ、リレー、コンデンサ、スイッチ、トランス等に備えられる各部材の接着に使用することができる。また、半導体素子の封止材料としても適用可能である。さらに、上記実施形態においては、インダクタ１０の有底筒体３内に収容されたコイル体５として、当該コイル体の少なくとも一部が上述した本実施形態の樹脂組成物からなる硬化物により被覆されたものを用いてもよい。
【実施例】
【００５７】
以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００５８】
（実施例１）
（エポキシ樹脂組成物の調製）
可撓性エポキシ樹脂１００質量部（ＥＰ４０００Ｓ、旭電化（株）製）、カルボジイミド樹脂（１０Ｍ−ＳＰ、日清紡製）、及び硬化剤２５質量部（ＭＹ２４、味の素ファインテクノ（株）製）を混合容器に秤量して、常温で１分間手混合した後、自公転方式のミキサー（ハイブリッドミキサーHM５００、キーエンス製）で３０分間混合した。次いで、自公転方式のミキサーで２分間脱泡を行い、実施例１のエポキシ樹脂組成物を得た。
【００５９】
（実施例２〜６及び比較例１）
各材料及び配合量を表1に記載のものに代えたこと以外は、実施例１と同様の方法により実施例２〜６及び比較例１のエポキシ樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表１中のカルボジイミド樹脂及び硬化剤の配合量は、可撓性エポキシ樹脂の合計１００質量部に対する質量（質量部）を意味する。
【表１】
2005290215.tif 000009
可撓性エポキシ樹脂：ＥＰ４０００Ｓ、エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）２６０、旭電化（株）製、商品名、
可撓性エポキシ樹脂：ＺＸ−１６２７、エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）２３７、東都化成製、商品名、
可撓性エポキシ樹脂：ＥＰＵ−７８−１３Ｓ、エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）２１０、旭電化（株）製、商品名、
カルボジイミド樹脂：１０Ｍ−ＳＰ、日清紡製、商品名、
イミダゾール系潜在性硬化剤：、ＰＮ２３、味の素ファインテクノ（株）製、商品名。
【００６０】
（Ｔｇ、貯蔵弾性率の測定）
以下のようにしてＤＭＡ（動的熱機械分析装置）分析により、Ｔｇ及び貯蔵弾性率を測定した。まず、アルミ製の容器（φ３ｃｍ×高さ１ｃｍｍ）に、実施例１〜４及び比較例１で得たエポキシ樹脂組成物２０ｇをそれぞれ投入し、１３０℃／３０分で加熱硬化させた。次に、得られた硬化物を４０ｍｍ×５ｍｍ×０．４ｍｍの大きさに切削加工して、ＤＭＡ測定用サンプルを作製した。次に、得られたＤＭＡ測定用の各サンプルについて、ＤＭＳ６１００（セイコーインスツルメンツ社製）を用いて動的粘弾性を測定し硬化物のＴｇ、並びに室温及び１７５℃における貯蔵弾性率を求めた。測定結果を表２に示す。なお、測定条件は、温度領域３０〜２５０℃、昇温速度５℃/分、荷重６４．５ｇｆ、引っ張りモードとした。また、このＤＭＡ分析から硬化物のｔａｎδの温度依存性についても検討を行った。その結果を図５に示す。なお、図５中、Ａは実施例１、Ｂは実施例２、Ｃは実施例３、Ｄは実施例４、Ｅは比較例１の測定結果をそれぞれ示す。
【００６１】
（ピール試験）
まず、アルミ製の容器（Φ３ｃｍ×高さ１ｃｍ）に、実施例１〜４及び比較例１で得たエポキシ樹脂組成物２０ｇをそれぞれ投入し、１３０℃／３０分で硬化させた。次に、得られた硬化物を切断加工し、アルミ箔が片側に接着している幅１０ｍｍ、厚さ８ｍｍのピール試験用の試験片を作製した。次に、その試験片からアルミ箔を試験片に対して９０°の方向に、１０ｍｍ／分の速度で剥離し、この剥離に要した応力をオートグラフで測定した。測定結果を表２に示す。
【００６２】
（ヒートショック試験）
Ｎｉ−Ｚｎ系のフェライト材からなる有底筒体上に、円盤状の蓋体を載置した。有底筒体の寸法は１０ｍｍ角であり、高さは６ｍｍである。次に、蓋体及び有底筒体の隙間に実施例１〜４及び比較例１で得た接着剤をそれぞれ塗布し、１５０℃／３０分で硬化させ評価用サンプルを作製した。次に、得られたサンプルを−５０〜１５０℃の温度範囲で１０００サイクルのヒートショック処理を行った。そのヒートショック処理の応力に起因して接着層にクラックの発生の有無を目視で観察し、以下の基準で評価した。評価結果を表２に示す。
○：接着層にクラックが発生しなかったもの。
×：接着層にクラックが発生したもの。
【表２】
2005290215.tif 000010
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明にかかるインダクタの一例を示す概略斜視図である。
【図２】本発明にかかるインダクタの一例を示す断面図である。
【図３】本発明にかかるインダクタの他の例を示す断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明にかかるインダクタのコイル体の例を示す断面図である。
【図５】本発明にかかるエポキシ樹脂組成物の硬化物のｔａｎδの温度依存性の一例を示す図である。
【図６】本発明におけるｔａｎδの転移幅を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６４】
１…蓋体、３…有底筒体、５…コイル体、７…接着層、１０…インダクタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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