(57)【要約】【課題】  内径が小さい貫通孔が形成されたセラミック成形体にも適したセラミック焼成用さや及びセラミック成形体の焼成方法を提供すること。【解決手段】  さや１０は、矩形状の枠部１１と、連結部１３とを備えており、無底状である。枠部１１は、互いに対向する２つの部分１１ａ，１１ｂ及び互いに対向する２つの部分１１ｃ，１１ｄを有しており、当該４つの部分１１ａ〜１１ｄにより、開口１５を形成している。連結部１３は、枠部１１における互いに対向する２つの部分１１ｃ，１１ｄに連結され、開口１５を分割するように２つの部分１１ｃ，１１ｄ間を伸びている。連結部１３は、各第１の部分１３ａが対応する枠部１１の部分１１ｃ，１１ｄに形成された凸部４４の間に載置されることにより、枠部１１の各部分１１ｃ，１１ｄに連結されることとなる。【選択図】  図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック成形体を配するための開口を形成する枠部と、
前記枠部における互いに対向する部分に連結され、前記開口を分割するように前記部分間を伸びる連結部と、を備えることを特徴とするセラミック焼成用さや。
【請求項２】
前記連結部は、前記枠部から取り外し可能であることを特徴とする請求項１に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項３】
前記連結部が連結される前記部分には、前記連結部を位置決めするための凸部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項４】
前記連結部は、前記連結部が連結される前記各部分に載置される第１の部分と、前記開口内に位置する第２の部分と、を有していることを特徴とする請求項２に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項５】
前記連結部の前記第２の部分には、凸部が形成されており、
前記凸部の頂は、前記第１の部分と同じ高さに位置することを特徴とする請求項４に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項６】
前記枠部における前記連結部と対向する部分及び前記連結部の少なくとも一方に、凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項７】
前記枠部は、
第１の上面と、
前記第１の上面よりも低い位置にあり且つ前記枠部における前記連結部と対向する部分に位置する第２の上面と、を含み、
前記連結部は、
前記枠部の前記第１の上面と同じ高さに位置する第１の上面と、
前記枠部の前記第２の上面と同じ高さに位置する第２の上面と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項８】
前記枠部の前記第２の上面と前記連結部の前記第２の上面とには、互いに対応する位置に凹部が形成されていることを特徴とする請求項７に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項９】
前記枠部の前記第２の上面と前記連結部の前記第２の上面とには、凸部が形成されており、
前記凸部の頂は、前記第１の上面と同じ高さに位置することを特徴とすることを特徴とする請求項７に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項１０】
前記連結部に、当該連結部を貫通する開口が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項１１】
前記連結部を複数備えることを特徴とする請求項１に記載のセラミック焼成用さや。
【請求項１２】
セラミック成形体を配するための開口を形成する枠部と、前記枠部における互いに対向する部分に連結され、前記開口を分割するように前記部分間を伸びる連結部と、を備えるセラミック焼成用さやと、
棒と、を用意し、
貫通孔が形成されたセラミック成形体を前記棒に通して、当該棒に前記セラミック成形体を配する工程と、
前記セラミック成形体が配された前記棒を、前記枠部における前記連結部に対向する領域と前記連結部とに支持して、前記開口に前記セラミック成形体を配する工程と、
前記開口に配された前記セラミック成形体を焼成する工程と、を備えることを特徴とするセラミック成形体の焼成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック焼成用さや、及び、当該セラミック焼成用さやを用いたセラミック成形体の焼成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック成形体、特に、貫通孔が形成されたセラミック成形体（例えば、リング状のセラミック成形体）を焼成する際に用いるさや（匣鉢）として、当該セラミック成形体を配するための開口を形成する枠部を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載されたさやでは、枠部にてセラミック成形体が配された棒を支持することにより、上記開口にセラミック成形体が配されることとなる。
【特許文献１】特開２００２−３４３６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、内径が小さい貫通孔が形成されたセラミック成形体にも適したセラミック焼成用さや及びセラミック成形体の焼成方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者等は、内径が小さい貫通孔が形成されたセラミック成形体にも適したセラミック焼成用さやについて鋭意研究を行った結果、以下のような事実を新たに見出した。
【０００５】
セラミック成形体を焼成するために用いる棒は、通常、繰り返し使用され、その都度、高温に晒される。すなわち、棒は、当該棒に配されたセラミック成形体から荷重（応力負荷）を受けた状態で、繰り返し高温に晒される。このため、棒の弾性率あるいは強度が低下して、クリープが生じ、棒が変形する。棒が変形すると、当該棒に配されたセラミック成形体同士が接触し易くなる。隣接するセラミック成形体同士が接触していると、接触した部分は、十分に焼成されず、焼成不良（外観不良）や特性ばらつきが生じてしまう。
【０００６】
ところで、近年では、電子機器に用いられる電子部品の小型、薄型化の要請が強く、電子部品、例えば電圧依存性非直線抵抗体（以下、バリスタと称する）に用いられるセラミック焼結体を得るためのセラミック成形体も小型、薄型化する必要がある。セラミック成形体を小型化した場合、当該セラミック成形体に形成された貫通孔の内径も小さくなるため、当該貫通孔に合わせて棒の外径も小さくする必要がある。貫通孔の内径を例えば３ｍｍ以下に設定する要求もある。このため、棒は、その長さに比して外径が細くなってしまい、より一層変形し易くなる。
【０００７】
クリープが生じる前に棒を新しいものと交換することにより、焼成不良や特性ばらつきの発生を抑制することはできる。しかしながら、棒の交換を頻繁に行うと、製造コストが嵩んでしまう。棒のクリープ変形量を小さくし、棒の長寿命化を図ることができれば、内径が小さい貫通孔が形成されたセラミック成形体を焼成する場合でも、焼成不良や特性ばらつきを抑制して、歩留りを向上させることができると共に、製造コストを低減することができる。
【０００８】
かかる研究結果を踏まえ、本発明に係るセラミック焼成用さやは、セラミック成形体を配するための開口を形成する枠部と、枠部における互いに対向する部分に連結され、開口を分割するように部分間を伸びる連結部と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るセラミック焼成用さやでは、連結部が、開口を分割するように枠部における互いに対向する部分間を伸びている。セラミック成形体を焼成するために用いる棒の長さは、連結部と枠部における連結部に対向する部分とに架け渡せる長さ、すなわち連結部と枠部における連結部に対向する部分との間の間隔に対応した長さでよく、従来用いられていた棒の長さ（枠部における連結部に対向する部分間の間隔に対応する長さ）よりも短くてすむ。したがって、棒の外径が細い場合でも、棒の長さが短くてすむことから、棒のクリープ変形量が小さくなり、当該棒の長寿命化を図ることができる。この結果、棒の交換頻度を少なくして、製造コストを低減することができる。また、クリープ変形量が小さいことから、隣接するセラミック成形体が接触した状態で焼成されるのを抑制することができる。この結果、内径が小さい貫通孔が形成されたセラミック成形体を焼成する場合でも、焼成不良や特性ばらつきの発生が抑制されることとなり、歩留りを向上させることができる。
【００１０】
また、連結部は、枠部から取り外し可能であることが好ましい。連結部を枠部から取り外した場合は、枠部における連結部に対向する部分間の間隔に対応する長さを有する棒を支持することも可能となる。枠部における連結部に対向する部分間の間隔に対応する長さを有する棒、及び、連結部と枠部における連結部に対向する部分との間の間隔に対応した長さを有する棒の両者に対応することが可能なさやを実現することができる。
【００１１】
また、連結部が連結される部分には、連結部を位置決めするための凸部が形成されていることが好ましい。この場合、凸部により連結部の位置ずれが防止されることとなり、棒が枠部あるいは連結部から外れてしまうのを防ぐことができる。
【００１２】
また、連結部は、連結部が連結される各部分に載置される第１の部分と、開口内に位置する第２の部分と、を有していることが好ましい。この場合、枠部に対して容易に着脱できる連結部を実現できる。
【００１３】
また、連結部の第２の部分には、凸部が形成されており、当該凸部の頂は、第１の部分と同じ高さに位置することが好ましい。この場合、連結部の機械的強度を高めることができる。
【００１４】
また、枠部における連結部と対向する部分及び連結部の少なくとも一方に、凹部が形成されていることが好ましい。この場合、凹部により、棒を位置決めすることができる。
【００１５】
また、枠部は、第１の上面と、第１の上面よりも低い位置にあり且つ枠部における連結部と対向する部分に位置する第２の上面と、を含み、連結部は、枠部の第１の上面と同じ高さに位置する第１の上面と、枠部の第２の上面と同じ高さに位置する第２の上面と、を含むことが好ましい。この場合、積み重ねられたさや内でセラミック成形体を焼成する際に、焼成雰囲気を構成するガス（以下、雰囲気ガスと称する。）が、隣接する２つのさやのうちの上側に位置するさやの枠部の下面と、下側に位置するさやの枠部の第２の上面との間に形成される間隙を通って、積み重ねられたさや内に良好に流入することとなる。また、セラミック成形体から発生する燃焼成分が、上記間隙を通ってさやから円滑に排出されることとなる。また、積み重ねられたさや内に流入した雰囲気ガスが、隣接する２つのさやのうちの上側に位置するさやの枠部の下面と、下側に位置するさやの連結部の第２の上面との間に形成される間隙を通り抜けることとなり、連結部がさや内での雰囲気ガス（セラミック成形体から発生する燃焼成分を含む）の流れを阻害するのが抑制されることとなる。これらの結果、焼成不良や特性ばらつきの発生を効果的に抑制することができる。
【００１６】
また、枠部の第２の上面と連結部の第２の上面とには、互いに対応する位置に凹部が形成されていることが好ましい。この場合、凹部により、棒を位置決めすることができる。
【００１７】
また、枠部の第２の上面と連結部の第２の上面とには、凸部が形成されており、当該凸部の頂は、第１の上面と同じ高さに位置することが好ましい。この場合、さやを積み重ねる際に、枠部の第２の上面に形成された凸部により、上側に位置するさやを支えることができる。また、連結部の第２の上面に凸部が形成されることにより、当該連結部の機械的強度を高めることができる。
【００１８】
また、連結部に、当該連結部を貫通する開口が形成されていることが好ましい。この場合、積み重ねられたさや内でセラミック成形体を焼成する際に、積み重ねられたさや内に流入した雰囲気ガスが開口を通り抜けることとなる。これにより、連結部がさや内での雰囲気ガス（セラミック成形体から発生する燃焼成分を含む）の流れを阻害するのを抑制して、焼成不良や特性ばらつきの発生を効果的に抑制することができる。
【００１９】
また、連結部を複数備えることが好ましい。この場合、長さがより一層短い棒も支持することが可能となる。この結果、棒のクリープ変形量が極めて小さくなり、当該棒の更なる長寿命化を図ることができる。
【００２０】
本発明に係るセラミック成形体の焼成方法は、セラミック成形体を配するための開口を形成する枠部と、枠部における互いに対向する部分に連結され、開口を分割するように部分間を伸びる連結部と、を備えるセラミック焼成用さやと、棒と、を用意し、貫通孔が形成されたセラミック成形体を棒に通して、当該棒にセラミック成形体を配する工程と、セラミック成形体が配された棒を、枠部における連結部に対向する領域と連結部とに支持して、開口にセラミック成形体を配する工程と、開口に配されたセラミック成形体を焼成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００２１】
本発明に係るセラミック成形体の焼成方法では、セラミック成形体が配される棒は、枠部と連結部とで支持することとなる。このため、用いる棒の長さは、連結部と枠部における連結部に対向する部分とに架け渡せる長さ、すなわち連結部と枠部における連結部に対向する部分との間の間隔に対応した長さでよく、従来用いられていた棒の長さ（枠部における連結部に対向する部分間の間隔に対応する長さ）よりも短くてすむ。したがって、棒の外径が細い場合でも、棒の長さが短くてすむことから、棒のクリープ変形量が小さくなり、当該棒の長寿命化を図ることができる。この結果、棒の交換頻度を少なくして、製造コストを低減することができる。また、クリープ変形量が小さいことから、隣接するセラミック成形体が接触した状態で焼成されるのを抑制することができる。この結果、内径が小さい貫通孔が形成されたセラミック成形体を焼成する場合でも、焼成不良や特性ばらつきの発生が抑制されることとなり、歩留りを向上させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、内径が小さい貫通孔が形成されたセラミック成形体にも適したセラミック焼成用さや及びセラミック成形体の焼成方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るセラミック焼成用さや及びセラミック成形体の焼成方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２４】
本実施形態は、本発明をバリスタに用いる磁器（以下、バリスタ磁器と称する）の製造方法に適用したものである。図１は、本実施形態に係るバリスタ磁器の製造過程を説明するためのフロー図である。尚、公知の製造過程については、説明を簡略化する。
【００２５】
まず、セラミック成形体１を成型する（成型工程：Ｓ１０１）。成型工程Ｓ１０１では、原料粉末を、混合、仮焼、粉砕、成型、脱バインダの順に処理し、貫通孔３が形成されたセラミック成形体１を得る（図２（ａ）及び（ｂ）参照）。図２（ａ）はセラミック成形体を示す平面図であり、図２（ｂ）はセラミック成形体を示す側面図である。
【００２６】
原料粉末には、通常、バリスタ磁器を構成する元素それぞれの化合物の粉末を用いる。原料粉末には、酸化物又は焼成によって酸化物となる化合物、例えば、炭酸塩、水酸化物等を用いることができる。原料粉末を、最終組成が所望の組成となるように秤量し、混合（例えば、湿式混合等）する。次いで、脱水処理した後、乾燥し、例えば１０８０〜１２５０℃程度で２〜４時間程度仮焼成する。次いで、仮焼成物を粉砕した後、有機バインダを加え、さらに水、ｐＨ調整剤、保湿剤等を加えて混合する。次いで、混合物をリング状に成型する。セラミック成形体１の外周形状及び貫通孔３の形状は、平面視で円形を呈している。
【００２７】
次に、セラミック成形体１を棒Ｒに通して、串刺し状に整列させる（棒刺し工程：Ｓ１０３）。棒Ｒは、その中心軸方向に直交する面で切断したときの断面形状が円形を呈している。棒Ｒの外径は、セラミック成形体１の貫通孔３の内径よりも小さい。例えば、セラミック成形体１の外径が４ｍｍであり、内径が３ｍｍである場合、棒Ｒの外径は２ｍｍに設定することができる。
【００２８】
棒Ｒの少なくとも一方の端部は、円錐状（テーパー状）に形成されている。棒刺し工程Ｓ１０３では、セラミック成形体１を、円錐状に形成された端部側から、棒Ｒに通していく。これにより、所定の数のセラミック成形体１が棒Ｒに配されることとなる（図３参照）。棒Ｒの材料としては、耐熱性（耐火性）を有する材料、例えば、アルミナ、ムライト、又はジルコニア等が用いられる。
【００２９】
次に、複数のセラミック成形体１をさや１０に配置する（さや詰め工程：Ｓ１０５）。さや詰め工程Ｓ１０５では、まず、さや１０を用意する（図４〜図１１参照）。図４は、さやを示す分解斜視図である。図５は枠部を示す平面図であり、図６は枠部を示す底面図である。図７は図５におけるVII−VII線に沿った断面図であり、図８は図５におけるVIII−VIII線に沿った断面図である。図９は連結部を示す平面図である。図１０は図９におけるX−X線に沿った断面図であり、図１１は図９におけるXI−XI線に沿った断面図である。
【００３０】
さや１０は、矩形状の枠部１１と、連結部１３とを備えており、無底状である。枠部１１は、Ｘ軸方向でみて互いに対向する２つの部分１１ａ，１１ｂ、及びＹ軸方向でみて互いに対向する２つの部分１１ｃ，１１ｄを有している。枠部１１は、その４つの部分１１ａ〜１１ｄにより、開口１５を形成している。連結部１３は、枠部１１における互いに対向する２つの部分１１ｃ，１１ｄに連結され、開口１５を分割するように２つの部分１１ｃ，１１ｄ間を伸びている。枠部１１及び連結部１３の材料としては、耐熱性（耐火性）を有する材料、例えば、アルミナ、ムライト、又はジルコニア等が用いられる。
【００３１】
枠部１１は、枠部１１の四隅に位置する第１の上面３０と、枠部１１における連結部１３と対向する部分１１ａ，１１ｂに位置する第２の上面３２と、枠部１１における連結部１３が連結される部分１１ｃ，１１ｄに位置する第３の上面３４とを含んでいる。第２の上面３２及び第３の上面３４は、第１の上面３０よりも低い位置にある。第１の上面３０は、さや１０が多段に積み重ねられた際に、上側に位置するさや１０の下面３６に当接する。なお、第２の上面３２と第３の上面３４とは、必ずしも同じ高さに位置しなくてもよい。
【００３２】
連結部１３と対向する各部分１１ａ，１１ｂの第２の上面３２には、複数の凹部４０が等間隔に形成されている。各凹部４０は、縦断面形状が略Ｖ字状の溝である。凹部４０の深さ（凹部４０が形成された位置での枠部１１の上下方向の厚み）は、後述するようにセラミック成形体１が配された棒Ｒを枠部１１で支持した状態で、棒Ｒに配されたセラミック成形体１がさや１０（枠部１１）からはみ出さない、すなわち当該セラミック成形体１がさや１０の上下方向での厚みの範囲内に収まるように設定されている。凹部４０の間隔は、同じくセラミック成形体１が配された棒Ｒを枠部１１で支持した際に、隣接する棒Ｒに配されているセラミック成形体１が相互に接触しないように、セラミック成形体１の外径より大きく設定されている。
【００３３】
連結部１３と対向する部分１１ａ，１１ｂの第２の上面３２には、複数の凸部４２が所定の間隔で形成されている。各凸部４２は、縦断面形状が略台形状であり、第２の上面３２から隆起するように形成された部分である。凸部４２の頂は、枠部１１の四隅に位置する第１の上面３０と同じ高さに位置している。したがって、凸部４２は、さや１０が多段に積み重ねられた際に、上側に位置するさや１０の下面３６に当接する。
【００３４】
連結部１３が連結される各部分１１ｃ，１１ｄの第３の上面３４には、一対の凸部４４が所定の間隔で形成されている。各凸部４４は、縦断面形状が略台形状であり、第３の上面３４から隆起するように形成された部分である。凸部４４の間隔は、連結部１３の幅（当該連結部１３が連結される部分１１ｃ，１１ｄの伸びる方向での長さ）よりも僅かに大きく設定されている。凸部４４の頂は、枠部１１の四隅に位置する第１の上面３０と同じ高さに位置している。したがって、凸部４４は、凸部４２と同じく、さや１０が多段に積み重ねられた際に、上側に位置するさや１０の下面３６に当接する。
【００３５】
枠部１１の第１の上面３０には、さや１０を積み重ねる際に、上側に位置するさや１０と係合し横ずれを防ぐ隆起部４６が形成されている。さや１０の下面３６の四隅には、隆起部４６に対応する位置に、段下がり部４８が形成されている。段下がり部４８は、下面３６から第１の上面３０側に引き込むように形成されている。段下がり部４８には、さや１０を積み重ねた際に、下側に位置するさや１０の枠部１１の隆起部４６が係合することとなる。
【００３６】
連結部１３は、枠部１１から取り外し可能であり、当該連結部１３が連結される各部分１１ｃ，１１ｄに載置される第１の部分１３ａと、開口１５内に位置する第２の部分１３ｂとを有している。連結部１３は、各第１の部分１３ａが対応する枠部１１の部分１１ｃ，１１ｄに形成された凸部４４の間に載置されることにより、枠部１１の各部分１１ｃ，１１ｄに連結されることとなる。連結部１３の第１の部分１３ａは、凸部４４により枠部１１の各部分１１ｃ，１１ｄの伸びる方向で挟まれので、当該方向にずれることはなく、位置決めされる。
【００３７】
連結部１３は、第１の部分１３ａに位置する第１の上面５０と、第２の部分１３ｂに位置する第２の上面５２とを含んでいる。第１の部分１３ａの第１の上面５０は、枠部１１の第１の上面３０と同じ高さに位置している。したがって、第１の部分１３ａの第１の上面５０は、さや１０が多段に積み重ねられた際に、上側に位置するさや１０の下面３６に当接する。第２の部分１３ｂの第２の上面５２は、第１の上面５０よりも低い位置にある。また、第２の部分１３ｂの第２の上面５２は、枠部１１の第２の上面３２と同じ高さに位置している。
【００３８】
連結部１３の第２の上面５２には、複数の凹部６０が等間隔に形成されている。各凹部６０は、縦断面形状が略Ｖ字状の溝である。凹部６０の深さ（凹部６０が形成された位置での連結部１３の上下方向の厚み）は、後述するようにセラミック成形体１が配された棒Ｒを連結部１３で支持した状態で、棒Ｒに配されたセラミック成形体１がさや１０（連結部１３）からはみ出さない、すなわち当該セラミック成形体１がさや１０の上下方向での厚みの範囲内に収まるように設定されている。凹部６０の間隔は、凹部４０の間隔と同じであり、セラミック成形体１が配された棒Ｒを連結部１３で支持した際に、隣接する棒Ｒに配されているセラミック成形体１が相互に接触しないように、セラミック成形体１の外径より大きく設定されている。第２の上面３２に形成された凹部４０と第２の上面５２に形成された凹部６０とは、各棒Ｒが相互に略平行であり且つ当該２つの部分１１ａ，１１ｂに直交する位置に位置決めされるように、互いに対応付けられて形成されている。
【００３９】
連結部１３の第２の上面５２には、複数の凸部６２が所定の間隔で形成されている。各凸部６２は、縦断面形状が略台形状であり、第２の上面５２から隆起するように形成された部分である。凸部６２の頂は、枠部１１の第１の上面３０及び第１の部分１３ａの第１の上面５０と同じ高さに位置している。
【００４０】
連結部１３が枠部１１に連結された状態で、枠部１１（各部分１１ａ〜１１ｄ）及び連結部１３により囲まれる内側の領域が、セラミック成形体１が配置される成形体配置領域１７となる。これにより、さや１０が複数（本実施形態においては、２つ）の成形体配置領域１７を有することとなる（図１２参照）。さや１０は、枠部１１の部分１１ａ，１１ｂと連結部１３の第２の部分１３ｂとでセラミック成形体１が配された棒Ｒの両端を支える。
【００４１】
さや１０を用意すると、セラミック成形体１が配された複数本の棒Ｒをさや１０の対向する枠部１１の部分１１ａ，１１ｂと連結部１３の第２の部分１３ｂとに架け渡して棒Ｒの両端が対応する各部分１１ａ，１１ｂ，１３ｂでそれぞれ支持される状態とし、略平行に並べる（図１２及び図１３参照）。各棒Ｒは、凹部４０，６０により位置決めされる。これにより、複数のセラミック成形体１がさや詰めされ、枠部１１の開口１５、すなわちさや１０の成形体配置領域１７に配されることとなる。図１２はさやを示す平面図であり、図１３はさやを示す側断面図である。図１２及び図１３は、さや１０がセラミック成形体１を配した棒Ｒを支持している状態を描いている。
【００４２】
棒Ｒの長さは、図１２及び図１３からも分かるように、連結部１３と当該連結部１３に対向する枠部１１の部分１１ａ，１１ｂとの間隔に対応した長さに設定されている。棒Ｒは、棒Ｒの中心軸方向に、複数本（本実施形態においては、２本）並べられることとなる。
【００４３】
次に、セラミック成形体１を焼成炉２０で焼成する（焼成工程：Ｓ１０７）。焼成炉２０は、図１４に示されるように、一端に入口部２１と、他端に出口部２３とを備え、トンネル形状とされている。焼成炉２０内は、焼成雰囲気が還元雰囲気とされ、当該還元雰囲気を構成するガス（例えば、Ｎ２とＨ２との混合ガス）がさや１０の搬送方向（図１４中、矢印Ａ方向）とは反対の方向（図１４中、矢印Ｂ方向）に流れている。
【００４４】
焼成工程Ｓ１０７では、図１４に示されるように、さや詰め工程Ｓ１０５にて複数のセラミック成形体１がさや詰めされたさや１０を多段（例えば、５段等）に積み重ねて台板２５に載置し、台板２５をプッシャー２７で押すことによりさや１０を焼成炉２０内に搬送する。これにより、セラミック成形体１は、棒Ｒに配された状態で還元焼成され、セラミック焼結体としてのバリスタ磁器が得られることとなる。さや１０は、当該さや１０に配された棒Ｒの中心軸方向が上記搬送方向と略平行となるように、台板２５に載置される。
【００４５】
最上段のさや１０の上には、蓋２９が載置される。詳細には、蓋２９は、枠部１１の隆起部４６に載置される。このとき、蓋２９と枠部１１の各部分１１ａ，１１ｂとの間には、図１５（ａ）に示されるように、第１の上面３０と第２の上面３２との高さの差（凸部４２の高さ）及び隆起部４６の高さに対応する間隔の間隙が形成されることとなる。また、蓋２９と枠部１１の各部分１１ｃ，１１ｄとの間には、図１５（ｂ）に示されるように、第１の上面３０と第３の上面３４との高さの差（凸部４４の高さ）及び隆起部４６の高さに対応する間隔の間隙が形成されることとなる。
【００４６】
さや１０とさや１０との間、すなわち上側に位置する枠部１１の各部分１１ａ，１１ｂと下側に位置する枠部１１の各部分１１ａ，１１ｂとの間には、図１６（ａ）に示されるように、第１の上面３０と第２の上面３２との高さの差（凸部４２の高さ）に対応する間隔の間隙が形成されることとなる。また、上側に位置する枠部１１の各部分１１ｃ，１１ｄと下側に位置する枠部１１の各部分１１ｃ，１１ｄとの間には、図１６（ｂ）に示されるように、第１の上面３０と第３の上面３４との高さの差（凸部４４の高さ）高さに対応する間隔の間隙が形成されることとなる。
【００４７】
積み重ねられたさや１０内には、上記間隙を通して、還元雰囲気を構成するガス（以下、還元雰囲気ガスと称する）が搬送方向前側から流入する。通常、焼成炉２０内においては、積み重ねられたさや１０の上方の空間が広く、この空間での還元雰囲気ガスの流量及び流速が大きい。したがって、還元雰囲気ガスは、主として、上記空間に近い間隙（例えば、蓋２９と最上段のさや１０との間隙等）からさや１０内に流入する。さや１０は、無底状であることから、さや１０内に流入した還元雰囲気ガスは、積み重ねられた複数のさや１０により画成される空間内を循環する。そして、セラミック成形体１から発生した燃焼成分を含む還元雰囲気ガスは、主として、積み重ねられた複数のさや１０の搬送方向後側に位置する間隙から排出される。
【００４８】
次に、さや１０から焼成したセラミック成形体１（バリスタ磁器）を取り出す（さやあけ工程：Ｓ１０９）。さやあけ工程Ｓ１０９では、棒Ｒを略水平に保ちながらさや１０から取り外す。棒Ｒには焼成されたセラミック成形体１が配されているが、焼成時に隣接するセラミック成形体１の間で圧迫し合うような力が働かないため、棒Ｒに配されたセラミック成形体１は隣接するもの同士で付着することがない。なお、リング状のバリスタ磁器は棒Ｒに配された状態で次の工程に移送してもよい。
【００４９】
以上のように、本実施形態においては、連結部１３が、開口１５を分割するように枠部１１における互いに対向する２つの部分１１ａ，１１ｂの間を伸びている。セラミック成形体１を焼成するために用いる棒Ｒの長さは、連結部１３と枠部１１における連結部１３に対向する各部分１１ａ，１１ｂとに架け渡せる長さ、すなわち連結部１３と枠部１１における連結部１３に対向する各部分１１ａ，１１ｂとの間の間隔に対応した長さでよく、従来用いられていた棒の長さ（枠部１１における連結部１３に対向する各部分１１ａ，１１ｂの間の間隔に対応する長さ）よりも短くてすむ。したがって、棒Ｒの外径が細い場合でも、棒Ｒの長さが短くてすむことから、棒Ｒのクリープ変形量が小さくなり、当該棒Ｒの長寿命化を図ることができる。この結果、棒Ｒの交換頻度を少なくして、バリスタ磁器の製造コストを低減することができる。
【００５０】
また、棒Ｒのクリープ変形量が小さいことから、隣接するセラミック成形体１が接触した状態で焼成されるのを抑制することができる。この結果、内径が小さい貫通孔３が形成されたセラミック成形体１を焼成する場合でも、焼成不良（外観不良）や特性ばらつきの発生が抑制されることとなり、歩留りを向上させることができる。
【００５１】
また、本実施形態において、連結部１３は、枠部１１から取り外し可能である。連結部１３を枠部１１から取り外した場合は、枠部１１における連結部１３に対向する各部分１１ａ，１１ｂの間の間隔に対応する長さを有する棒Ｒを支持することも可能となる。枠部１１における連結部１３に対向する各部分１１ａ，１１ｂの間の間隔に対応する長さを有する棒Ｒ、及び、連結部１３と枠部１１における連結部１３に対向する各部分１１ａ，１１ｂとの間の間隔に対応した長さを有する棒Ｒの両者に対応することが可能なさや１１を実現することができる。
【００５２】
また、本実施形態においては、連結部１３が連結される各部分１１ａ，１１ｂには、連結部１３を位置決めするための凸部４４が形成されている。凸部４４により連結部１３の位置ずれが防止されることとなり、棒Ｒが枠部１１あるいは連結部１３から外れてしまうのを防ぐことができる。
【００５３】
また、本実施形態において、連結部１３は、当該連結部１３が連結される各部分１１ａ，１１ｂに載置される第１の部分１３ａと、開口１５内に位置する第２の部分１３ｂと、を有している。これにより、枠部１１に対して容易に着脱できる連結部１３を実現できる。
【００５４】
また、本実施形態においては、連結部１３の第２の部分１３ｂには、凸部６２が形成されており、当該凸部６２の頂は、第１の部分１３ａと同じ高さに位置している。これにより、連結部１３の機械的強度を高めることができる。  
【００５５】
また、本実施形態において、枠部１１は、枠部１１の四隅に位置する第１の上面３０と、当該第１の上面３０よりも低い位置にあり且つ枠部１１における連結部１３と対向する各部分１１ｃ，１１ｄに位置する第２の上面３２と、を含んでいる。また、連結部１３は、枠部１１の第１の上面３０と同じ高さに位置する第１の上面５０と、枠部１１の第２の上面３２と同じ高さに位置する第２の上面５２と、を含んでいる。これらにより、積み重ねられたさや１０内でセラミック成形体１を焼成する際に、還元雰囲気ガスが、隣接する２つのさや１０のうちの上側に位置するさや１０の枠部１１の下面３６と、下側に位置するさや１０の枠部１１の第２の上面３２との間に形成される間隙を通って、積み重ねられたさや１０内に良好に流入することとなる。また、セラミック成形体１から発生する燃焼成分が、上記間隙を通ってさや１０から円滑に排出されることとなる。また、積み重ねられたさや１０内に流入した上記還元雰囲気ガスが、隣接する２つのさや１０のうちの上側に位置するさや１０の枠部１１の下面３６と、下側に位置するさや１０の連結部１３の第２の上面５２との間に形成される間隙を通り抜けることとなり、連結部１３がさや内での還元雰囲気ガス（セラミック成形体１から発生する燃焼成分を含む）の流れを阻害するのが抑制されることとなる。これらの結果、焼成不良や特性ばらつきの発生を効果的に抑制することができる。
【００５６】
また、本実施形態において、枠部１１の第２の上面３２と連結部１３の第２の上面５２とには、互いに対応する位置に凹部４０，６０が形成されている。この場合、凹部４０，６０により、棒Ｒを位置決めすることができ、さや１０を搬送する際に棒Ｒが移動してセラミック成形体１が当接することはない。
【００５７】
また、本実施形態において、枠部１１の第２の上面３２には、凸部４２が形成されており、当該凸部４２の頂は、第１の上面３０と同じ高さに位置している。この場合、さや１０を積み重ねる際に、枠部１１の第２の上面３２に形成された凸部４２により、上側に位置するさや１０（枠部１１）を支えることができる。
【００５８】
本実施形態の変形例として、図１７〜図１９に示されるように、連結部１３に、当該連結部１３を貫通する開口６４が形成されていてもよい。この場合、積み重ねられたさや１０内でセラミック成形体１を焼成する際に、積み重ねられたさや１０内に流入した還元雰囲気ガスが開口６４を通り抜けることとなる。これにより、連結部１３がさや１０内での還元雰囲気ガス（セラミック成形体１から発生する燃焼成分を含む）の流れを阻害するのを抑制して、焼成不良や特性ばらつきの発生を効果的に抑制することができる。
【００５９】
また、本実施形態の別の変形例として、図２０及び図２１に示されるように、さや１０が複数の連結部１３を備えていてもよい。この場合、長さがより一層短い棒Ｒも支持することが可能となるため、棒Ｒのクリープ変形量が極めて小さくなり、当該棒Ｒの更なる長寿命化を図ることができる。
【００６０】
以上、本発明者等によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、セラミック成形体１（貫通孔３）及びさや１０（枠部１１及び連結部１３）の形状等は、上述したものに限られない。
【００６１】
本実施形態においては、枠部１１と連結部１３とを別体とし、連結部１３を枠部１１に取り外し可能としているが、これに限られることなく、連結部１３が枠部１１に一体に形成されていてもよい。また、必ずしも連結部１３に凸部６２を形成する必要はない。
【００６２】
また、本実施形態においては、枠部１１における連結部１３と対向する部分１１ａ，１１ｂと、連結部１３の第２の部分１３ｂとのそれぞれに凹部４０，６０が形成されている。しかしながら、これに限られることなく、枠部１１における連結部１３と対向する部分１１ａ，１１ｂと、連結部１３の第２の部分１３ｂとの少なくとも一方に凹部が形成されていればよい。
【００６３】
また、本実施形態においては、さや１０を搬送しながら当該さや１０に配置したセラミック成形体１を焼成しているが、これに限られることなく、さや１０を搬送することなくセラミック成形体１を焼成してもよい。また、さや１０を積み重ねることなく、焼成炉２０内に搬送してもよい。また、焼成炉２０内にて還元雰囲気ガスの流れをさや１０の搬送方向とは反対の方向に生成しているが、焼成炉２０内が還元雰囲気とされているのであれば、必ずしも上記還元雰囲気ガスの流れを生成する必要はない。また、さや１０を積み重ねる段数も、上述したものに限られない。
【００６４】
また、本実施形態においては、焼成炉２０内を還元雰囲気としたが、これに限られるものではない。セラミック成形体１に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、大気雰囲気又は不活性ガス雰囲気等であってもよい。
【００６５】
本発明は、上述したバリスタ磁器の製造方法に限らず、誘電体磁器、圧電磁器、又は半導体磁器等の製造方法に適用しても同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本実施形態に係るバリスタ磁器の製造過程を説明するためのフロー図である。
【図２】（ａ）はセラミック成形体を示す平面図であり、（ｂ）はセラミック成形体を示す側面図である。
【図３】複数のセラミック成形体が配された状態の棒を示す側面図である。
【図４】さやを示す分解斜視図である。
【図５】枠部を示す平面図である。
【図６】枠部を示す底面図である。
【図７】図５におけるVII−VII線に沿った断面図である。
【図８】図５におけるVIII−VIII線に沿った断面図である。
【図９】連結部を示す平面図である。
【図１０】図９におけるX−X線に沿った断面図である。
【図１１】図９におけるXI−XI線に沿った断面図である。
【図１２】さやを示す平面図である。
【図１３】さやを示す断面図である。
【図１４】焼成炉を説明するための概略図である。
【図１５】（ａ）及び（ｂ）は、さや及び蓋を示す側面図である。
【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、積み重ねられた複数のさやを示す側面図である。
【図１７】連結部の一変形例を示す平面図である。
【図１８】図１７におけるXVIII−XVIII線に沿った断面図である。
【図１９】図１７におけるXIX−XIX線に沿った断面図である。
【図２０】さやの一変形例を示す平面図である。
【図２１】さやの一変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１…セラミック成形体、３…貫通孔、１０…さや、１１…枠部、１１ａ，１１ｂ…連結部と対向する部分、１１ｃ，１１ｄ…連結部が連結される部分、１３…連結部、１３ａ…第１の部分、１３ｂ…第２の部分、１５…開口、１７…成形体配置領域、２０…焼成炉、３０…第１の上面、３２…第２の上面、３４…第３の上面、３６…下面、４０…凹部、４２，４４…凸部、５０…第１の上面、５２…第２の上面、６０…凹部、６２…凸部、６４…開口、Ｒ…棒、Ｓ１０１…成型工程、Ｓ１０３…棒刺し工程、Ｓ１０５…さや詰め工程、Ｓ１０７…焼成工程、Ｓ１０９…さやあけ工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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