(57)【要約】【課題】  包材等からなる基材シート体に多数のＩＣチップを所定間隔をおいて位置決めしながら貼り付けること。【解決手段】  基材シート１１を有する基材シート体１０を準備し、この基材シート体１０を版胴３０と圧胴３１との間に挿入する。版胴３０の上方部にＩＣチップ供給ノズル３７ａによりＩＣチップ２０を供給する。凹部３１はＩＣチップ収納部３１ａと、版胴３０の表面３０ａからＩＣチップ収納部３１ａまで向って延びる傾斜部３１ｂとからなっており、ＩＣチップ２０は版胴３０の表面３０ａから傾斜部３０ｂに案内されてＩＣチップ収納部３１ａ内に配置される。凹部３１のＩＣチップ収納部３１ａ内のＩＣチップ２０は、基材シート体１０を版胴３０と圧胴３１との間で加圧することにより、基材シート体１０側へ転写される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材シートを有する基材シート体を準備する工程と、
表面に凹部が形成された版胴の表面に、ＩＣチップを供給し、このＩＣチップを凹部内に充てんする工程と、
基材シート体を版胴と版胴に対向して配置された圧胴との間に挿入して、版胴の凹部内に充てんされたＩＣチップを基材シート体に転写する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
基材シート体は、基材シート上に設けられたアンテナ回路を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
凹部が形成された回転自在の版胴と、
版胴に対向して配置され、版胴との間で少なくとも基材シートを有する基材シート体を加圧する圧胴と、
版胴の表面にＩＣチップを供給するＩＣチップ供給手段とを備え、
凹部は版胴の表面から降下して配置されＩＣチップが収納されるＩＣチップ収納部と、版胴の表面からＩＣチップ収納部へ向って延びる傾斜部とを有し、
版胴の表面に供給されたＩＣチップを凹部の傾斜部からＩＣチップ収納部まで導びいて収納し、この凹部のＩＣチップ収納部内のＩＣチップを基材シート体へ転写することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項４】
凹部は平面扇形形状を有し、ＩＣチップ収納部は扇形形状の基端に位置することを特徴とする請求項３記載のＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項５】
凹部のＩＣチップ収納部は、凹部のうち版胴の回転方向後方に位置することを特徴とする請求項４記載のＩＣタグ付きシートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップを有しており、このような非接触ＩＣタグは包材等の製品（基材シート体）に多数連続して貼り付けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように、ＩＣチップを有する非接触ＩＣタグは包材等に多数連続して貼り付けられる。この場合、非接触ＩＣタグのＩＣチップは包材等の基材シート体に所定間隔をおいて、精度良く配置しながら貼り付けることが求められている。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、多数のＩＣチップを包材等の基材シート体に容易かつ精度良く位置決めしながら貼り付けることができ、このことにより品質の高いＩＣタグ付シートを容易に製造することができるＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、少なくとも基材シートを有する基材シート体を準備する工程と、表面に凹部が形成された版胴の表面に、ＩＣチップを供給し、このＩＣチップを凹部内に充てんする工程と、基材シート体を版胴と版胴に対向して配置された圧胴との間に挿入して、版胴の凹部内に充てんされたＩＣチップを基材シート体に転写する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００６】
本発明は、基材シート体は、基材シート上に設けられたアンテナ回路を有することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００７】
本発明は、凹部が形成された回転自在の版胴と、版胴に対向して配置され、版胴との間で少なくとも基材シートを有する基材シート体を加圧する圧胴と、版胴の表面にＩＣチップを供給するＩＣチップ供給手段とを備え、凹部は版胴の表面から降下して配置されＩＣチップが収納されるＩＣチップ収納部と、版胴の表面からＩＣチップ収納部へ向って延びる傾斜部とを有し、版胴の表面に供給されたＩＣチップを凹部の傾斜部からＩＣチップ収納部まで導びいて収納し、この凹部のＩＣチップ収納部内のＩＣチップを基材シート体へ転写することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。
【０００８】
本発明は、凹部は平面扇形形状を有し、ＩＣチップ収納部は扇形形状の基端に位置することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。
【０００９】
本発明は、凹部のＩＣチップ収納部は、凹部のうち版胴の回転方向後方に位置することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、包材等からなる基材シート体に、多数のＩＣチップを所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら、貼り付けることができる。このため品質の高いＩＣタグ付シートを容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
図１乃至図６は、本発明によるＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置の実施の形態を示す図である。
【００１３】
まず図２により、ＩＣタグ付シートについて説明する。ＩＣタグ付シート１は、包材等の基材シート１１と、基材シート１１の表面に設けられたアンテナ回路１４と、印刷絵柄５とからなる基材シート体１０を有し、この基材シート体１０にＩＣチップ２０が設けられている。
【００１４】
このうちＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とによりＩＣタグが構成される。
【００１５】
ＩＣチップ２０はその上面および底面に電極２１，２１を有し、導電性バンプあるいは、異方性導電接着材料１８を介して、基材シート体１０上のアンテナ回路１４に接続されている。
【００１６】
なお、ＩＣチップ２０は後述のようにして基材シート１１の所定位置に精度良く転写され、基材シート１１の表面に予め設けられたアンテナ回路１４に確実に接続されるようになっている。
【００１７】
次にＩＣタグ付シートの製造装置について説明する。このＩＣタグ付シートの製造装置は、表面３０ａに所定間隔をおいて複数の凹部３１が形成され回転自在に配置された版胴３０と、版胴３０に対して対向して設けられ版胴３０との間で基材シート体１０を加圧する圧胴３２と、版胴３０と圧胴３２との間に挿入される基材シート体１０を圧着する圧着ベルト３５と、圧着ベルト３５が掛け渡される圧着ロール３３，３４とを備えている。
【００１８】
また版胴３０の上方部には一対のドクタ３７が設けられ、版胴３０の上方部であって一対のドクタ３７，３７間には多数のＩＣチップ２０が充てんされている。
【００１９】
図１に示すように、版胴３０の上方部の一対のドクタ３７，３７間には、ＩＣチップ供給ノズル（ＩＣチップ供給手段）３７ａからＩＣチップ２０が供給される。
【００２０】
次に版胴３０の凹部３１について図３により詳述する。版胴３０の凹部３１は版胴３０の表面３０ａから降下して配置されるとともにＩＣチップ２０が収納されるＩＣチップ収納部３１ａと、版胴３０の表面３０ａからＩＣチップ収納部３１ａへ向かって延びる平坦状の傾斜部３１ｂとを有している。
【００２１】
また凹部３１は平面扇形形状をなし、ＩＣチップ収納部３１ａは扇形形状の基端に位置している。また凹部３１のＩＣチップ収納部３１ａは、凹部３１のうち、版胴３０の回転方向の後方に配置され、凹部３１の扇形形状は全体として版胴３０と直交する軸線Ｌに対して左右対称となっている。
【００２２】
ここで図３（ａ）は版胴３０の凹部３１を示す断面図であり、図３（ｂ）はその平面図である。
【００２３】
なお、凹部３１のＩＣチップ収納部３１ａ内に配置されたＩＣチップ２０は軸線Ｌに直交しているが、図５に示すようにＩＣチップ収納部３１ａ内のＩＣチップ２０の向きを軸線Ｌに対して４５°傾斜させても良い。
【００２４】
さらに図６に示すように凹部３１のＩＣチップ収納部３１ａ内の形状を長方形状としてもよい。
【００２５】
次にＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。
【００２６】
まず包材等の基材シート１１の表面に印刷により印刷絵柄５が形成され（図４（ａ））、次に基材シート１１表面に印刷によりアンテナ回路１４が形成される（図４（ｂ））。このようにして基材シート体１０が作製される。この基材シート体１０は、図示しない基材シート体供給部から供給され、版胴３０と圧胴３２との間に挿入されて、版胴３０と圧胴３２との間で加圧される。
【００２７】
この間、多数のＩＣチップ２０が、ＩＣチップ供給液ノズル３７ａによって版胴３０上方部であって一対のドクタ３７，３７間に供給される。
【００２８】
版胴３０上方部に供給されたＩＣチップ２０は版胴３０の各凹部３１内に充てんされ、次に凹部３１内のＩＣチップ２０は版胴３０と圧胴３２との間で加圧された基材シート体１０側へ転写される（図４（ｃ）参照）。
【００２９】
次にＩＣチップ２０の凹部３１への充てん作用について述べる。
【００３０】
版胴３０上方部に供給されたＩＣチップ２０は、図３（ａ）（ｂ）に示すように版胴３０の回転に伴ってドクタ３７により掻き取られ、版胴３０の表面３０ａから凹部３１の傾斜部３１ｂに沿って案内されてＩＣチップ収納部３１ａまで導かれる。この際、凹部３１は平面扇形形状を有し、ＩＣチップ収納部３１ａは、この扇形形状の基端に位置するとともに、凹部３１のうち版胴３０の回転方向後方に位置している。このため、版胴３０の表面３０ａにあるＩＣチップ２０を傾斜部３１ｂを経てスムースにＩＣチップ収納部３１ａ内に精度良く収納することができる。
【００３１】
また版胴３０の表面３０ａに設けられた凹部３１のＩＣチップ収納部３１ａは、所定の間隔をおいて複数形成されているため、基材シート１０側へＩＣチップ２０を所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら転写することができる。
【００３２】
基材シート体１０側へ転写されたＩＣチップ２０は、圧着ロール３３，３４に掛け渡された圧着ベルト３５によって圧着され、場合によっては圧着ベルト３５近傍の図示しないヒータにより加熱される。これにより、ＩＣチップ２０は、バンプあるいは異方性導電接着フィルム１８により、アンテナ回路１４に対して強固に接合される。
【００３３】
なお、ＩＣチップ２０はその上面および底面に電極２１，２１が設けられているため、ＩＣチップ２０上に追加のアンテナ回路１４ａを印刷あるいは転写や貼りつけにより設けることができる（図４（ｄ）および図８）。
【００３４】
このようにして基材シート１１とアンテナ回路１４と印刷絵柄５とからなる基材シート体１０と、ＩＣチップ２０とにより構成されたＩＣタグ付シート１が得られる。このようにして得られたＩＣタグ付シート１は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うようになっている。
【００３５】
ＩＣタグ付シート１は、その後図示しない後工程の本圧着部に送られ、この本圧着部において本圧着され、ＩＣタグ付シート１の基材シート１１に対してＩＣチップ２０が確実に接着される。
【００３６】
以上のように本実施の形態によれば、基材シート１１を有する基材シート体１０に、多数のＩＣチップ２０を所定間隔をおいて精度良く位置決めしながら転写することができ、品質の高いＩＣタグ付シートを容易に製造することができる。
【００３７】
次に図７および図８により、本発明の変形例について説明する。
【００３８】
図７（ａ）（ｂ）に示すように、基材シート体１０が基材シート１１と絵柄５とからなり、アンテナ回路１４を含まない場合、ＩＣチップ２０をアンテナ回路１４に接続する必要はない。この場合は、ＩＣチップ２０がアンテナ回路に代わってアンテナ機能を有することになる。この際、図７（ａ）（ｂ）に示すように、基材シート体１０は基材シート１１と、絵柄５とからなり（図７（ａ））、この基材シート体１０の所定位置にＩＣチップ２０が版胴３０の凹部３１内から転写されて実装される。
【００３９】
また図８に示すように、ＩＣチップ２０の底面の電極２１と基材シート体１０のアンテナ回路１４とを接続した後、ＩＣチップ２０上に追加のアンテナ回路１４ａを印刷あるいは転写により設け、この追加のアンテナ回路１４ａをＩＣチップ２０の上面の電極２１に接続してもよい。この場合ＩＣチップ２０の電極２１，２１は異方性導電性接着材料１８，１８を介してアンテナ回路１４および追加のアンテナ回路１４ａに接合される。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明によるＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を示す概略図。
【図２】基材シート体にＩＣチップを設けてなるＩＣタグ付シートを示す図。
【図３】版胴の凹部を示す図。
【図４】基材シート体にＩＣチップを転写して実装する状態を示す図。
【図５】版胴の凹部を示す斜視図。
【図６】版胴の凹部を示す斜視図。
【図７】本発明の変形例を示す基材シート体にＩＣチップを転写して実装する状態を示す図。
【図８】本発明の変形例を示す基材シート体にＩＣチップを設けてなるＩＣタグ付シートを示す図。
【符号の説明】
【００４１】
１  ＩＣタグ付シート
１０  基材シート体
１１  基材シート
１４  アンテナ回路
１４ａ  追加アンテナ回路
１８  異方性導電接着フィルム
２０  ＩＣチップ
２１  電極
３０  版胴
３１  凹部
３１ａ  ＩＣチップ収納部
３１ｂ  傾斜部
３２  圧胴
３３，３４  圧着ロール
３５  圧着ベルト
３７  ドクタ
３７ａ  ＩＣチップ供給ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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