(57)【要約】【課題】  加工精度及び信頼性が高く、且つ、生産効率が良いインクジェット記録ヘッドの製造方法【解決手段】  ダミー基板５０上にレジスト層５２を塗布し、レジスト層５２上にネガ型感光性樹脂によって第１樹脂層５４を形成する。第１樹脂層５４に隔壁２８となる部分に露光する（インク吐出口２０と除去部１０２となる部分は未露光）。第１樹脂層５４上にネガ型感光性樹脂によって第２樹脂層５６を形成する。第２樹脂層５６に隔壁２８と補強壁３０となる部分を露光する（インク室２２と除去部１０２となる部分は未露光）。現像液により現像することで、第１樹脂層５４及び第２樹脂層５６の未露光部分が除去され、インク吐出口２０、インク室２２、インク除去領域１０４が形成されインクジェット記録ヘッド１０ができる。このように、インク吐出口２０やインク室２２の形成過程でフォトレジストによるパターン形成工程やエッチング後のフォトレジスト除去工程が必要でなく、工程が簡単となり生産効率が良い。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダミー基板上にレジスト層を形成する第１工程と、
前記レジスト層上に、露光部分が硬化するネガ型感光性樹脂によって第１樹脂層を形成する第２工程と、
前記第１樹脂層のインク吐出口となる部分以外を露光する第３工程と、
前記第１樹脂層上に露光部分が硬化するネガ型感光性樹脂によって第２樹脂層を形成する第４工程と、
前記第２樹脂層のインク室となる部分以外を露光する第５工程と、
現像液にて現像し、第１樹脂層及び第２樹脂の未露光部分を除去し、前記インク吐出口と前記インク室とを同時に形成する第６工程と、
インク吐出エネルギー素子が設けられた基板と前記第２樹脂層とを前記インク室に前記インク吐出エネルギー素子が納まるように接合する第７工程と、
前記レジスト層を溶解し前記ダミー基板を分離除去する第８工程と、
を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第３工程において、前記インク吐出口を形成するのに必要な領域を除いて露光し、
前記第５工程において、前記インク室を形成するのに必要な領域を除いて露光し、
前記第６工程において、現像液にて現像して、前記インク吐出口及び前記インク室を形成するために不要な前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層を除去することを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インクジェット記録ヘッドの製造方法として、次のような製造方法が知られている。
【０００３】
インク供給口が形成された基板上に発熱抵抗素子を設け、そして、この基板上に樹脂によってインク吐出口とインク室とを形成するインクジェット記録ヘッドの製造方法。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
発熱抵抗素子が設けられた基板上に、樹脂によってインク吐出口とインク室とを形成する。そして、化学エッチングによって基板にインク供給口を形成するインクジェット記録ヘッドの製造方法。（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
ダミー基板上に除去可能なレジスト層を介して被覆した樹脂にインク吐出口及びインク室を形成した後、発熱抵抗素子が設けられた基板を接合し、その後レジスト層を除去しダミー基板を分離除去するインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【０００６】
具体的には、下記のような製造工程となる。
【０００７】
（１）ダミー基板上にレジスト層を形成
（２）レジスト層上にオリフィスプレートとなる第１樹脂層を被覆
（３） 第１樹脂層にフォトレジストを被覆し、インク吐出口パターンを形成
（４）フォトレジストをマスクとしてエッチングにより第１樹脂層にインク吐出口を形成
（５）フォトレジストの除去
（６）第１樹脂層上にインク室となる第２樹脂層を被覆
（７）第２樹脂層上にフォトレジストを被覆し、フォトレジストにインク室パターンを形成
（８）フォトレジストをマスクとしてエッチングにより第２樹脂層にインク室を形成
（１０）フォトレジストの除去
（１１）発熱抵抗素子が設けられた基板を、発熱抵抗素子がインク室に納まるようにダミー基板の第２樹脂層に整合
（１２）エッチング液に浸漬させてレジスト層を除去し、ダミー基板を分離除去。（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平０５−３３００６６号公報
【特許文献２】特開平１０−１５７１５０号公報
【特許文献３】特開平０６−３４００７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特開平０５−３３００６６の記載の製造方法では、インク供給口を初期段階の工程で基板に形成しているため、基板の強度が低下し、その後の製造工程での取り扱いが複雑になるといった問題があった。
【０００９】
また、特開平１０−１５７１５０の製造方法では、インク供給口を最終段階の工程で形成しているため、基板の強度が低下し、取り扱いが複雑になるといった問題は解決できる。しかし、インク室およびインク吐出口を形成した樹脂が、インク供給口を形成する化学エッチングの際に用いられるエッチング液にさらされるため、樹脂表面にダメージを受けて凹凸が発生したり、エッチング処理時のストレスによってクラックが発生するといった問題があった。
【００１０】
また、特開平０６−３４００７６の製造方法では、下記のような問題があった。
【００１１】
（１）第１樹脂層を被覆してインク吐出口を形成し、その後、第２樹脂層を被覆してインク室を形成している。このため、インク吐出口とインク室との形成工程毎に個別にフォトレジストによるパターン形成工程やエッチング後のフォトレジスト除去工程が必要であり工程が煩雑である。
【００１２】
（２）第１樹脂層及び第２樹脂層に同質の材料が用いられていた場合、第２樹脂層にインク室を形成する為のエッチングを行う際、第２樹脂層をエッチングしていき第１樹脂層に到達すると、第１樹脂層も部分的にエッチングされる。つまり、エッチングを制御することが困難である。このためインク吐出口やインク室の高さが不均一になり、その結果、インク滴の吐出特性が不均一になるという問題が発生する。また、エッチング液がインク吐出口に浸入し、インク吐出口の形状等に影響を与え、インク滴の吐出特性が不安定になるという問題もある。
【００１３】
（３）第１樹脂層にインク吐出口を形成後、その上に第２樹脂層を被覆する際、第２樹脂層の材料が液状で第１樹脂層上に塗布後に硬化させる材質の場合、第１樹脂層の凹凸を反映して第２樹脂層の表面に凹凸が発生する。特に、第１樹脂層にインク吐出口が開口していると、このインク吐出口の影響を受け、第２樹脂層表面が凹みインク室のエッジがダレる。更に、第２樹脂層を厚くする場合には、材料の粘性が高い必要があるため、凹凸の影響を受けやすくなる。
【００１４】
このように第２樹脂層の表面に凹凸が生じると、第２樹脂層と基板との接合において、第２樹脂層と基板との間の接合部分に隙間（凸凹）が生じ密着性が悪くなる。このため、接着強度が低下する。また、インクジェット記録ヘッドの完成後、この隙間（凸凹）にインクが浸入し、接合部分が剥離するといった問題が発生する。
【００１５】
なお、第２樹脂層に液状でなく乾式シートを用いた場合、第１樹脂層の凹凸を反映しないので第２樹脂層には凹凸が生じない。しかし、第２樹脂層に使用できる材質には制約があると共に、第２樹脂層に使用できる薄い乾式シートは取り扱いが難しく、不良品が発生しやすい。
【００１６】
（４）ダミー基板と第１樹脂層の間にあるレジスト層は数ミクロンから１０数ミクロンであり、また、レジスト層はダミー基板と第１樹脂層との間の広い面積に挟まれている。従って、このようなレジスト層を溶解する時間、すなわち、ダミー基板を分離除去する時間がかかる。このため、生産効率が悪い。
【００１７】
本発明は、上記問題を解決すべく成されたもので、加工精度及び信頼性が高く、且つ、生産効率が良いインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供すること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、ダミー基板上にレジスト層を形成する第１工程と、レジスト層上に、露光部分が硬化するネガ型感光性樹脂によって第１樹脂層を形成する第２工程と、第１樹脂層のインク吐出口となる部分以外を露光する第３工程と、第１樹脂層上に露光部分が硬化するネガ型感光性樹脂によって第２樹脂層を形成する第４工程と、第２樹脂層のインク室となる部分以外を露光する第５工程と、現像液にて現像し、第１樹脂層及び第２樹脂の未露光部分を除去し、インク吐出口とインク室とを同時に形成する第６工程と、インク吐出エネルギー素子が設けられた基板と第２樹脂層とをインク室にインク吐出エネルギー素子が納まるように接合する第７工程と、レジスト層を溶解しダミー基板を分離除去する第８工程と、を有することを特徴としている。
【００１９】
請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、第１樹脂層及び第２樹脂層はネガ型感光性樹脂で形成されている。ネガ型感光性樹脂は露光部分が硬化して現像後に残る。従って、上層のインク室となる未露光領域内に、下層のインク吐出口となる未露光領域がくるので、上層を露光しても下層のインク吐出口となる未露光領域は露光されない。
【００２０】
このため、第１樹脂層（下層）にインク吐出口となる部分以外を露光した後、現像せずに第２樹脂層（上層）を塗布してインク室となる部分以外を露光し、そして、第１樹脂層と第２樹脂層とを現像して、インク吐出口とインク室とを同時に形成することができる。
【００２１】
従って、１度の現像でインク吐出口とインク室とを形成できる。また、フォトレジストによるパターン形成工程やエッチング後のフォトレジスト除去工程が必要ないので、工程が簡単であり生産効率が良い。
【００２２】
また、インク吐出口及びインク室となる部分以外が露光によって硬化しているため、現像液による現像は、エッチングにくらべてはるかに制御性（除去したい領域と除去したくない領域の現像液に溶け込む選択比）が高いため、均一性に優れる。このため精度良くインク吐出口及びインク室を形成できる。
【００２３】
更に、第２樹脂層を塗布する際、第１樹脂層は未現像であるので第１樹脂層面は凹凸がなく平坦である。また、インク吐出口が形成されていないので、インク吐出口の部分にあたる第２樹脂層表面が凹み、インク室のエッジがダレることもない。このため、第２樹脂層が粘性の高い液状の樹脂であっても凹凸を発生することはない。従って、第２樹脂層と基板とを接合する際、接合部分に凸凹が無く、密着できるので接着強度が高い。また、インクジェット記録ヘッドの完成後、接合部分に凸凹（隙間）が無いので、凸凹（隙間）インクが侵入し、接合部分が剥離することもない。
【００２４】
請求項２に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、請求項１の製造方法において、第３工程において、インク吐出口を形成するのに必要な領域を除いて露光し、第５工程において、インク室を形成するのに必要な領域を除いて露光し、第６工程において、現像液にて現像して、インク吐出口及びインク室を形成するために不要な第１樹脂層及び第２樹脂層を除去することを特徴としている。
【００２５】
請求項２に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、インク吐出口及びインク室を形成するために不要な第１樹脂層及び第２樹脂層が除去され、レジスト層が露出している。
【００２６】
従って、レジスト層を溶解しダミー基板を分離除去する第８工程において、除去液とレジスト層との接触面積が増え、レジスト層の溶解が促進する。このため、レジスト層の溶解時間、すなわち、ダミー基板を分離除去する時間が短くなり、生産効率が向上する。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように本発明によれば、加工精度及び信頼性が高く、且つ、生産効率が良いインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の一の実施形態を説明する。
【００２９】
図１から図３は、本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造法によって製造されたインクジェット記録ヘッド１０を模式的に示している。図２の（Ｘ）、（Ｙ）は、それぞれ図１及び図３ののＸ、Ｙ断面を示している。図３の（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ図１及び図２のＡ、Ｂ断面を示している。
【００３０】
図１から図３に示すように、インクジェット記録ヘッド１０は、長手方向にインク供給口４４が形成された基板４０を備えている。この基板４０の一方の面には絶縁層４２が被覆され、他方の面に発熱抵抗素子２４が設けられている。
【００３１】
発熱抵抗素子２４は、隔壁２８とオリフィスプレート２６とで構成されたインク室２２に納まっており、各インク室２２に対応してオリフィスプレート２６にはインク吐出口２０が形成されている。
【００３２】
また、オリフィスプレート２６には、インク供給口４４に向かって立つ補強壁３０が、インク供給口４４に沿って延設されている。このため、オリフィスプレート２６の強度が増す。尚、補強壁３０の高さは隔壁２８より低いので、補強壁３０によってインク供給口４４を塞ぐことは無い。
【００３３】
さて、このような構成のインクジェット記録ヘッド１０は、図示しないインクタンクのインクをインク供給口４４からインク室２２及びインク吐出口２０に充填する。発熱抵抗素子２４を発熱させ、この発熱によりインク室２２に充填したインクを沸騰させ、その時発生する気泡の圧力によりインク滴をインク吐出口２０から吐出する。
【００３４】
インク滴が吐出した後、インク室２２及びインク吐出口２０にはインクが再度充填され、次のインク滴の吐出に備える。また、インク供給口４４から流入するインクの流れを補強壁３０の幅Ｌ（図１、図２（Ｙ）、図３（Ｂ）参照）で調整し、インク滴の吐出特性を安定させることができる。
【００３５】
尚、本実施形態では、インク滴を吐出する為のインク吐出エネルギー素子として、発熱抵抗素子２４を利用したが、これに限定されない。例えば、電気エネルギーを機械エネルギーに変換する圧電素子を利用する方式であっても良いし、静電力や磁力を利用する方式であっても良い。或いは、その他のインク吐出エネルギー素子であっても良い。
【００３６】
次に、インクジェット記録ヘッド１０の製造方法について説明していく。
【００３７】
図３（Ｂ）及び図６に示すように、インクジェット記録ヘッド１０は、ダミー基板５０上にレジスト層５２を介して、インク吐出口２０が形成されたオリフィスプレート２６、インク室２２、隔壁２８、補強壁３０が設けられたインク流路部１２と、インク供給口４４が形成され発熱抵抗素子２４が設けられた基板部１４と、を各々別々に製造した後（図６（ａ）参照）、インク流路部１２と基板部１４とを接合し（図６（ｂ）参照）、レジスト層５２を溶解しダミー基板５０を分離除去して作られる（図６（ｃ）、（ｄ）及び図３（Ｂ）参照）。
【００３８】
以下、「インク流路部１２の製造工程」を図４に基づいて、「基板部１４の製造工程」を図５に基づいて、「インク流路部１２と基板部１４との接合工程」を図６に基づいて、それぞれ詳しく説明していく。尚、図４から図６の各工程図は、図３（Ｂ）と同様、図１のＢ断面を示す図である。
「インク流路部１２の製造工程」
図４はインク流路部１２の製造工程を（ａ）から（ｇ）へと順番に模式的に表している。
【００３９】
先ず、ダミー基板５０上に、スピンコート法によってレジスト層５２を塗布する。（図４（ａ）参照）。このレジスト層５２の厚さは約５ミクロンから約１００ミクロンの範囲であれば良い。しかし、薄いとダミー基板５０を分離除去する際レジスト層５２の除去性が悪く、厚いとダミー基板５０上での均一な平坦化が困難になるため、約１０ミクロンから約５０ミクロンの範囲がより望ましい。また、レジスト層５２は感光性樹脂であっても、非感光性樹脂であっても良い。ただし、次工程でこのレジスト層５２の上面に塗布するネガ型感光性樹脂に対して耐性があり、且つ、インク流路部１２と基板部１４との接合工程で熱圧着を行っても、除去液に対する可溶性を失わないものである必要がある。このようなレジスト層５２の具体的な材料としては、ＰＭＧＩ（Ｍｉｃｒｏ-Ｃｈｅｍ社）やＬＯＲ（Ｍｉｃｒｏ-Ｃｈｅｍ社）などが挙げられる。また、ダミー基板５０には電気回路などの集積化を必要としないため、Ｓｉの他、ガラス、セラミックなどを用いることができる。
【００４０】
続いて、レジスト層５２上に、スピンコート法によってネガ型感光性樹脂を塗布し、オリフィスプレート２６となる第１樹脂層５４を形成する。（図４（ｂ）参照）。第１樹脂層５４の厚さは約５ミクロンから約３０ミクロンの範囲であれば良い。ただし、第１樹脂層５４が厚いとインク吐出口２０（図１、図３参照）が長くなるのでインク滴の吐出の方向性は良くなるが、インク適が吐出した後、インク吐出口２０にインクが再度充填されるまでの時間（リフィール時間）がかかる為、インク滴が吐出可能な応答周波数が下がり、印字速度は低下する。また、発熱抵抗素子２４へのダメージが大きくなりインクジェット記録ヘッド１０の寿命が短くなる。このため、このインクジェット記録ヘッド１０を用いるインクジェット記録装置（図示せず）全体として最適となる第１樹脂層５４の厚みとなるように決定する。第１樹脂層５４の具体的な材料としては、ＳＵ-８（Ｍｉｃｒｏ-Ｃｈｅｍ社）が挙げられる。
【００４１】
この第１樹脂層５４にインク吐出口パターンと除去部パターンとが形成された露光マスク１５０を用いて、インク吐出口２０と除去部１０２となる部分以外を露光とする。尚、第１樹脂層５４はネガ型感光性樹脂であるので光が当たった部分が硬化する。（図４（ｃ）参照）。尚、除去部１０２はインク吐出口２０及びインク室２２を形成するのに不必要な部分である。
【００４２】
更に、第１樹脂層５４上に、スピンコート法によってネガ型感光性樹脂を塗布し、隔壁２８及び補強壁３０となる第２樹脂層５６を形成する。（図４（ｄ）参照）。第２樹脂層５６の厚さは約１０ミクロンから約５０ミクロンの範囲であれば良い。ただし、第２樹脂層５６が厚いとインクの流れはよくなるが、次工程での露光時の光学系の深度よりも厚くなると精度が落ちる。このため、両者のバランスをとった厚みに決定する。第２樹脂層５の具体的な材料としては、ＳＵ-８（Ｍｉｃｒｏ-Ｃｈｅｍ社）が挙げられる。
【００４３】
そして、第２樹脂層５６にインク室パターンと除去部パターンとが形成された露光マスク１５２を用いて、インク室２２と除去部１０２となる部分以外を露光とする（隔壁２８と補強壁３０となる部分を露光する。）。
【００４４】
尚、インク室２２と除去部１０２との間の隔壁２８の幅は約５０ミクロンから約１００ミクロンの範囲であれば良い。尚、隔壁２８の幅が広いほどインク流路部１２と基板部１４とを貼り合わせる時の面積が大きくなり密着性は良くなるが、レジスト層５２と接着している面積も大きくなるので、「インク流路部１２と基板部１４との接合工程」で説明するが、レジスト層５２を除去するときに除去性が悪くなる。従って、両者のバランスがとれた隔壁２８の幅（除去部１０２）を決定する。
【００４５】
第２樹脂層５６も第１樹脂層５４と同様、ネガ型感光性樹脂であるので光が当たった部分が硬化する。（図４（ｅ）参照）。
【００４６】
尚、第２樹脂層５６のインク室２２（未露光部分）内に第１樹脂層５４のインク吐出口２０（未露光部分）がくるので、第２樹脂層５６に露光しても第１樹脂層５４のインク吐出口２０となる部分（未露光部分）は露光されない。このため、第１樹脂層５４のインク吐出口２０となる部分（未露光部分）には影響を与えない。
【００４７】
尚、ポジ型感光性樹脂は露光した領域が現像液で除去される。このため、本実施形態のように、下層となる第１樹脂層５４にインク吐出口２０を、上層となる第２樹脂層５６にインク吐出口２０の領域外にインク室２２を形成する場合、第１樹脂層５４、第２樹脂層５６のうち一方でもポジ型感光性樹脂で形成すると上層の露光部分が下層の未露光部分に影響を与える。
【００４８】
したがって、第１樹脂層５４及び第２樹脂層５６共にネガ型感光性樹脂を使用する必要がある。
【００４９】
そして、最後に、現像液により現像することで、第１樹脂層５４及び第２樹脂層５６の未露光部分（硬化していない部分）が除去される。（図４（ｆ）参照）。
【００５０】
このように、第１樹脂層５４及び第２樹脂層５６にネガ型感光性樹脂を使用しているので、インク吐出口２０やインク室２２の形成過程でフォトレジストによるパターン形成工程やエッチング後のフォトレジスト除去工程が必要でなく、更に、第１樹脂層５４及び第２樹脂層５６を同時に現像できるので、工程が簡単となり生産効率が良い。
【００５１】
更に、除去する領域（インク吐出口２０、インク室２２、除去部１０２）以外は露光によって硬化しているため、現像液による現像は、エッチングにくらべてはるかに制御性（除去したい領域と除去したくない領域の現像液に溶け込む選択比）が高いため、均一性に優れる。従って、精度良くインク吐出口２０やインク室２２が形成できる。
【００５２】
また、第２樹脂層５６を形成する際、第１樹脂層５４は未現像であるので第１樹脂層５４表面は凹凸がなく平坦である。特に、インク吐出口２０が形成されていないので、第２樹脂層上面５６Ａが凹み、インク室２２のエッジがダレることもない。このため、第２樹脂層５６に粘性の高い液状の樹脂を使用しても第２樹脂層上面５６Ａに凹凸を生じることがない。すなわち、インク流路部１２と基板部１４との接合部分２００（図３、図６参照）に凹凸が無い。従って、インク流路部１２と基板部１４とを隙間無く密着して接合できるので接着強度が強い。また、インクジェット記録ヘッド１０の完成後、接合部分２００に出来た凹凸（隙間）にインクが侵入し、接合部分２００が剥離することはない。
【００５３】
このようにして、ダミー基板５０上にレジスト層５２を介して、インク吐出口２０が形成されたオリフィスプレート２６、インク室２２、補強壁３０、隔壁２８、除去領域１０４（除去部１０２が取り除かれレジスト層５２が露出した領域）からなるインク流路部１２が形成される（図４（ｇ）参照）。
「基板部１４の製造工程」
図５は基板部１４の製造工程を（ａ）から（ｇ）へと順番に模式的に表している。
【００５４】
先ず、一方の面に絶縁層４２が被覆され、他方の面に発熱抵抗素子２４が設けられた基板４０において、絶縁層４２上にフォトレジスト７０を被覆しインク供給口パターンを形成する。（図５（ａ）参照）。絶縁層４２としては、次々工程で基板４０にインク供給口４４を開ける時に用いるエッチング液に対して耐性があるものを使用する。具体的な材料としては、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などがある。尚、基板４０として予めシリコン酸化膜が形成され、発熱抵抗素子２４の形成プロセス中に除去されていなければ、このシリコン酸化膜を絶縁層４２として用いることができ、新たに絶縁層４２を形成する工程は省略できる。
【００５５】
フォトレジスト７０をマスクとして、ドライエッチングによって絶縁層４２にインク供給口４４となる開口７２を開け（図５（ｂ）参照）、フォトレジスト７０を除去する（図５（ｃ）参照）。尚、絶縁層４２が感光性樹脂である場合、絶縁層４２を直接パターニングできるため、フォトレジスト７０の形成やドライエッチング、フォトレジスト７０の除去といった工程は不要となる。
【００５６】
発熱抵抗素子２４が設けられた面を保護層８０で被覆する（図５（ｄ）参照）。保護層８０としては絶縁層４２と同様、基板４０にインク供給口４４を開ける時に用いるエッチング液に対して耐性があるものを使用する。具体的な材料としては、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、エポキシ樹脂、環化ゴム系樹脂などがある。なお、発熱抵抗素子２４などの形成プロセス工程後、すでに保護層８０となりうる層が形成されている場合は、このように新たに保護層８０を形成する工程は不要である。
【００５７】
エッチング液に浸漬してインク供給口４４を形成する。（図５（ｅ）参照）。エッチング液としては、ＴＭＡＨ、ＫＯＨ、ヒドラジンなどが用いられる。
【００５８】
保護層８０を除去する。（図５（ｆ）参照）。尚、保護層８０の除去にあたって、本実施例では全面にわたって保護層８０を除去しているが、必要に応じて部分的に除去を行い、保護層８０を一部残しても良い。
【００５９】
このようにして、基板部１４が作られる。（図５（ｇ）参照）。尚、本実施形態においては、基板４０上に発熱抵抗素子２４のみを示しているが、この基板４０上に、発熱抵抗素子２４を駆動する回路を形成していても良い。また、このような製造工程に限定するものではない。
「インク流路部１２と基板部１４との接合工程」
図６はインク流路部１２と基板部１４との接合工程を（ａ）から（ｄ）へと順番に模式的に表している。
【００６０】
ダミー基板５０にレジスト層５２を介して形成されたインク流路部１２と基板部１４とを、発熱抵抗素子２４がインク室２２に納まるように合わせ、隔壁２８上面（第２樹脂層上面５６Ａ）と基板４０上面（絶縁層４２が被覆されていない面）とを加熱と圧力とにより圧着し接合する。（図６（ｂ）参照）。尚、「インク流路部１２の製造工程」で説明したように、隔壁２８上面（第２樹脂層上面５６Ａ）には凹凸が無いので、インク流路部１２と基板部１４とを隙間無く密着して接合できるため接着強度が強い。また、インクジェット記録ヘッド１０の完成後、接合部分２００にできた凹凸（隙間）にインクが侵入し、剥れが発生することがない。
【００６１】
除去液に浸漬してレジスト層５２を溶解し、ダミー基板５０を分離除去する。（図６（ｃ）参照）。尚、除去領域１０４が形成されているので、除去液とレジスト層５２との接触面積が広い。このため、レジスト層５２の溶解が促進され、レジスト層５２の溶解時間、すなわち、ダミー基板５０を分離除去する時間が短くなる。従って、生産効率が向上する。
【００６２】
このようにして、インクジェット記録ヘッド１０が作られる。（図６（ｄ）参照）。
【００６３】
本実施形態の製造方法によれば、「インク流路部１２の製造工程」で説明したように、インク吐出口２０及びインク室２２が精度良く形成できる。
【００６４】
また、フォトレジストによるパターン形成工程やエッチング後のフォトレジスト除去工程が必要でなく、１度の現像でインク吐出口とインク室とを形成できるので、工程が簡単であり生産効率が良い。
【００６５】
更に、「インク流路部１２と基板部１４との接合工程」で説明したように、インク流路部１２と基板部１４との接合部分２００には凸凹が無く、密着するので、接着強度が高く、また、接合部分２００の凸凹（隙間）にインクが入り、接合部分２００が剥離することはない。
【００６６】
また、除去領域１０４が形成されているので、レジスト層５２の溶解時間、すなわち、ダミー基板５０を分離除去する時間が短くなり、生産効率が向上している。
【００６７】
つまり、加工精度及び信頼性が高く、且つ、生産効率が良いインクジェット記録ヘッドの製造方法となっている
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを模式的に示す部分断面斜視図である。
【図２】本発明の一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを模式的に示し、（Ｘ）は図１のＸ断面を示す断面図であり、（Ｙ）は図１のＹ断面を示す断面図である。
【図３】本発明の一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを模式的に示し、（Ａ）は図１のＡ断面を示す断面図であり、（Ｂ）は図１のＢ断面を示す断面図である。
【図４】インク流路部の製造工程を（ａ）から（ｇ）に順に模式的に示す図である。
【図５】基板部の製造工程を（ａ）から（ｇ）に順に模式的に示す図である。
【図６】インク流路部と基板部との接合の製造工程を（ａ）から（ｄ）に順に模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０    インクジェット記録ヘッド
２０    インク吐出口
２２    インク室
４０    基板
４４    インク供給口
５０    ダミー基板
５２    レジスト層
５４    第１樹脂層
５６    第２樹脂層
１０２    除去部
【図１】
2005081589.tif 000003
【図２】
2005081589.tif 000004
【図３】
2005081589.tif 000005
【図４】
2005081589.tif 000006
【図５】
2005081589.tif 000007
【図６】
2005081589.tif 000008