(57)【要約】【課題】ゲート部とパッケージ部との位置関係により、ゲート部の一部がばり等としてパッケージ部の側に残る、いわゆるゲート残りが発生するおそれがある。【解決手段】不要樹脂５を挟持する不要樹脂クランプ機構１１と、不要樹脂５が挟持された状態において不要樹脂５とパッケージ部６との接続部１７を中心としてパッケージ部６を回転させるようにパッケージ部６に力を加えるパッケージ部回転手段とを備えるとともに、パッケージ部回転手段は、回動軸１５と、パッケージ部６を挟持して回動軸１５を中心にして回動するパッケージ部クランプ機構１４とを有する。これにより、平面視した場合に接続部１７に向かって不要樹脂５が伸びる線の延長線１８上において、基板１における主面に垂直でかつ不要樹脂５が形成された面の反対面に向かって働くように力が加えられることにより、接続部１７において不要樹脂５とパッケージ部６とが分離する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の主面に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止用型が有するキャビティに収容し、平面視した場合に前記キャビティの辺に対して直角以外の角度でつながっている樹脂流路を経由して前記キャビティに充填された液状樹脂を硬化させることにより前記電子部品を樹脂封止してパッケージ部を形成した後に、前記樹脂流路において硬化した不要樹脂と前記パッケージ部とを分離する不要樹脂の分離装置であって、
前記不要樹脂を挟持する第１のクランプ手段と、
前記不要樹脂が挟持された状態において、前記不要樹脂と前記パッケージ部との接続部を中心として前記パッケージ部を回動させるように前記パッケージ部に力を加えるパッケージ部回動手段とを備えるとともに、
前記パッケージ部回動手段は、平面視した場合に前記接続部に向かって前記不要樹脂が伸びる線の延長線上において、前記基板における主面に垂直でかつ前記不要樹脂が形成された面の反対面に向かって働くように力を加えることにより、前記接続部において前記不要樹脂と前記パッケージ部とを分離することを特徴とする不要樹脂の分離装置。
【請求項２】
請求項１記載の不要樹脂の分離装置において、
前記延長線に垂直な線であり、かつ前記基板の主面に対する平行平面内に存在する線を中心線にして設けられた回動軸と、
前記パッケージ部を挟持する第２のクランプ手段とを備えるとともに、
前記第２のクランプ手段は前記パッケージ部が挟持された状態において前記回動軸を中心にして回動し、
前記パッケージ部回動手段は前記第２のクランプ手段と前記回動軸とを含むことを特徴とする不要樹脂の分離装置。
【請求項３】
請求項１記載の不要樹脂の分離装置において、
前記パッケージ部回動手段は、前記延長線上において前記パッケージ部を押圧する押圧手段を有することを特徴とする不要樹脂の分離装置。
【請求項４】
基板の主面に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止用型が有するキャビティに収容し、平面視した場合に前記キャビティの辺に対して直角以外の角度でつながっている樹脂流路を経由して前記キャビティに充填された液状樹脂を硬化させることにより前記電子部品を樹脂封止してパッケージ部を形成した後に、前記樹脂流路において硬化した不要樹脂と前記パッケージ部とを分離する不要樹脂の分離方法であって、
前記不要樹脂を挟持する工程と、
前記不要樹脂が挟持された状態において、前記不要樹脂と前記パッケージ部との接続部を中心として前記パッケージ部を回動させるように前記パッケージ部に力を加えることにより、前記接続部において前記不要樹脂と前記パッケージ部とを分離する工程とを備えるとともに、
前記分離する工程では、平面視した場合に前記接続部に向かって前記不要樹脂が伸びる線の延長線上において、前記基板における主面に垂直でかつ前記不要樹脂が形成された面の反対面に向かって働くように力を加えることを特徴とする不要樹脂の分離方法。
【請求項５】
請求項４記載の不要樹脂の分離方法において、
前記パッケージ部を挟持する工程と、
前記パッケージ部を挟持した部分が、前記延長線に垂直な線であり、かつ前記基板の主面に対する平行平面内に存在する線を中心線にして設けられた回動軸を中心にして回動する工程とを備えるとともに、
前記分離する工程では、前記パッケージ部を挟持した部分が回動することによって前記パッケージ部に力を加えることを特徴とする不要樹脂の分離方法。
【請求項６】
請求項４記載の不要樹脂の分離方法において、
前記分離する工程では、前記延長線上において前記パッケージ部を押圧することを特徴とする不要樹脂の分離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止してパッケージ部を形成した後に、樹脂流路において硬化した不要樹脂とパッケージ部とを分離する分離装置及び分離方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＳＩ等のパッケージを製造する場合には、金型にそれぞれ設けられた樹脂流路であるカルとランナとゲートとを順次経由して、金型のキャビティに溶融樹脂を注入している。そして、この溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成することによって、基板に装着された半導体チップ等を樹脂封止してパッケージ部を含む成形品を形成している。その後に、硬化樹脂のうち樹脂流路において硬化した不要樹脂とパッケージ部とを分離して、更に分離されたパッケージ部を切断して、製品であるパッケージを完成させている。
【０００３】
上述の一連の工程における不要樹脂とパッケージ部とを分離する前の成形品について、図３を参照しながら説明する。図３（１）は樹脂封止後の成形品であって不要樹脂とパッケージ部とを分離する前の成形品の例を示す平面図、図３（２）は図３（１）の成型品をＢ−Ｂ線に沿って示した断面図、図３（３）は成形品の他の例を示す平面図である。図３において、基板５１は、半導体チップ５２が装着されたリードフレームである。カル部５３は金型の樹脂溜まりであるカルにおける硬化樹脂、ランナ部５４は金型のランナにおける硬化樹脂、ゲート部５５は金型においてキャビティへの樹脂注入口であるゲートにおける硬化樹脂である。これらカル部５３とランナ部５４とゲート部５５とは、金型の樹脂流路において硬化した不要樹脂５６を構成する。パッケージ部５７は、不要樹脂５６から分離された後に切断されることにより製品であるパッケージになるべき部分であって、基板５１の一部と半導体チップ５２とキャビティにおける硬化樹脂である封止樹脂５８とを主要な要素として構成される。基板５１と不要樹脂５６とパッケージ部５７とは、併せて成形品５９，６０を構成する。図３（１）の成形品５９においては、ゲート部５５とパッケージ部５７の封止樹脂５８の１辺とが、平面視した場合に直角になるようにして構成されている。図３（３）の成形品６０においては、平面視した場合に、ゲート部５５がパッケージ部５７の封止樹脂５８の角部につながっており、ゲート部５５と封止樹脂５８の１辺とが、所定の角度Ａ（図３（３）では１３５°）になるようにして構成されている。近年では、パッケージの薄型化、小型化に伴い、キャビティに溶融樹脂を均等に注入することが可能であること等を理由に、図３（３）の構成を採用する場合が増えている。
【０００４】
従来、樹脂封止後の成形品において不要樹脂とパッケージ部とを分離する場合には、以下のような構成が採用されている（例えば、特許文献１参照）。それによれば、まず、それぞれ回動自在に設けられた上板と下板とによって成形品５９，６０のうち基板（リードフレーム）５１を挟み込むとともに、ランナ押え部によって成形品のうちカル部５３とランナ部５４とを押さえつける。この状態において、上板と下板との各回動軸の中心は、基板５１が伸びる方向、すなわちパッケージ部５７の１辺に沿う方向に平行な線６１と同一の線上に、いずれも位置している。次に、突き上げローラによって、ランナ部５４が形成されていない側に向かって、すなわち図３（２）における曲線状の矢印の方向に向かって上板又は下板を突く。これにより、線６１と同一の線上に位置する回動軸を中心にして、基板５１を挟み込んだ状態にある上板と下板とが、その曲線状の矢印の方向に回動する。これらの動作により、図３に示された成形品５９，６０において、不要樹脂５６が有するゲート部５５とパッケージ部５７が有する封止樹脂５８とが分離される。
【０００５】
しかしながら、上述した従来の技術によれば、ゲート部５５とパッケージ部５７の封止樹脂５８との平面的な位置関係によっては、ゲート部５５の一部がばり等としてパッケージ部５７の側に残る問題、いわゆるゲート残りという問題が発生するおそれがある。図３（１）に示された場合には、この問題は発生しにくい。この場合には、基板５１が伸びる方向に平行な線６１と同一の線上に位置する回動軸を中心にして、基板５１を挟み込んだ状態にある上板と下板とが図３（２）における曲線状の矢印の方向に回動する。これにより、ゲート部５５とパッケージ部５７が有する封止樹脂５８との接続面に平行に位置する回動軸を中心にして、基板５１を挟み込んだ状態にある上板と下板とが回動するので、ゲート部５５と封止樹脂５８とを分離させる力がその接続面に集中的に作用する。したがって、ゲート部５５とパッケージ部５７とが分離しやすくなるので、ゲート残りは発生しにくい。
【０００６】
一方、図３（３）に示された場合には、上板と下板との回動軸は、ゲート部５５とパッケージ部５７が有する封止樹脂５８との接続面を含む平面に交わるようにして位置する。これによって、ゲート部５５とパッケージ部５７とを分離させる力が、ゲート部５５と封止樹脂５８との接続面以外の部分に対しても作用する。したがって、ゲート部５５とパッケージ部５７とが、それらの接続面において分離しにくくなるので、ゲート残りが発生しやすくなる。そして、このゲート残りは、パッケージの薄型化、小型化に伴い、寸法精度や外観等の点で不良要因になり、歩留り低下の原因になっている。
【特許文献１】特開平７−１５６２１５号公報（第３−４頁、第２−３図、第５−６図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、ゲート部とパッケージ部との位置関係により、ゲート部の一部がばり等としてパッケージ部の側に残る、いわゆるゲート残りという問題が発生するおそれがある点である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するために、本発明に係る不要樹脂の分離装置は、基板（１）の主面に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止用型が有するキャビティに収容し、平面視した場合にキャビティの辺に対して直角以外の角度でつながっている樹脂流路を経由してキャビティに充填された液状樹脂を硬化させることにより電子部品を樹脂封止してパッケージ部（６）を形成した後に、樹脂流路において硬化した不要樹脂（５）とパッケージ部（６）とを分離する不要樹脂の分離装置であって、不要樹脂（５）を挟持する第１のクランプ手段（１１）と、不要樹脂（５）が挟持された状態において、不要樹脂（５）とパッケージ部（６）との接続部（１７）を中心としてパッケージ部（６）を回動させるようにパッケージ部（６）に力を加えるパッケージ部回動手段とを備えるとともに、パッケージ部回動手段は、平面視した場合に接続部（１７）に向かって不要樹脂（５）が伸びる線の延長線（１８）上において、基板（１）における主面に垂直でかつ不要樹脂（５）が形成された面の反対面に向かって働くように力を加えることにより、接続部（１７）において不要樹脂（５）とパッケージ部（６）とを分離することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る不要樹脂の分離装置は、上述の分離装置において、延長線（１８）に垂直な線であり、かつ基板（１）の主面に対する平行平面内に存在する線を中心線（１６）にして設けられた回動軸（１５）と、パッケージ部（６）を挟持する第２のクランプ手段（１４）とを備えるとともに、第２のクランプ手段（１４）はパッケージ部（６）が挟持された状態において回動軸（１５）を中心にして回動し、パッケージ部回動手段は第２のクランプ手段（１４）と回動軸（１５）とを含むことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る不要樹脂の分離装置は、上述の分離装置において、パッケージ部回動手段は、延長線（１８）の上においてパッケージ部（６）を押圧する押圧手段（２０）を有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る不要樹脂の分離方法は、基板（１）の主面に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止用型が有するキャビティに収容し、平面視した場合にキャビティの辺に対して直角以外の角度でつながっている樹脂流路を経由してキャビティに充填された液状樹脂を硬化させることにより電子部品を樹脂封止してパッケージ部（６）を形成した後に、樹脂流路において硬化した不要樹脂（５）とパッケージ部（６）とを分離する不要樹脂の分離方法であって、不要樹脂（５）を挟持する工程と、不要樹脂（５）が挟持された状態において、不要樹脂（５）とパッケージ部（６）との接続部（１７）を中心としてパッケージ部（６）を回動させるようにパッケージ部（６）に力を加えることにより、接続部（１７）において不要樹脂（５）とパッケージ部（６）とを分離する工程とを備えるとともに、分離する工程では、平面視した場合に接続部（１７）に向かって不要樹脂（５）が伸びる線の延長線（１８）上において、基板（１）における主面に垂直でかつ不要樹脂（５）が形成された面の反対面に向かって働くように力を加えることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る不要樹脂の分離方法は、上述の分離方法において、パッケージ部（６）を挟持する工程と、パッケージ部（６）を挟持した部分が、延長線（１８）に垂直な線であり、かつ基板（１）の主面に対する平行平面内に存在する線を中心線（１６）にして設けられた回動軸（１５）を中心にして回動する工程とを備えるとともに、分離する工程では、パッケージ部（６）を挟持した部分が回動することによってパッケージ部（６）に力を加えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る不要樹脂の分離方法は、上述の分離方法において、分離する工程では、延長線（１８）上においてパッケージ部（６）を押圧することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、第１のクランプ手段（１１）によって不要樹脂（５）が挟持された状態で、不要樹脂（５）とパッケージ部（６）との接続部（１７）を中心にしてパッケージ部（６）を回動させるようにして、パッケージ部回動手段によってパッケージ部（６）に力が加えられる。そして、接続部（１７）を中心にするその回動方向は、平面視した場合に接続部（１７）に向かって不要樹脂（５）が伸びる線の延長線（１８）上において、基板（１）における主面に垂直でかつ不要樹脂（５）が形成された面の反対面に向かう方向になる。このことによって、パッケージ部（６）に加えられた力が、接続部（１７）に集中し、特に、不要樹脂（５）とパッケージ部（６）との接続面（１９）に集中して作用する。したがって、その接続面（１９）で不要樹脂（５）とパッケージ部（６）とが分離する際に、ゲート残りの発生が防止される。
【００１５】
また、第１のクランプ手段（１１）によって不要樹脂（５）が挟持されるとともに、第２のクランプ手段（１４）によってパッケージ部（６）が挟持された状態で、第２のクランプ手段（１４）を含む部分が回動軸（１５）を中心にして回動する。これにより、パッケージ部（６）に、不要樹脂（５）とパッケージ部（６）との接続部（１７）を中心にして回動させるように力が加えられる。そして、接続部（１７）を中心にするその回動方向は、上述の場合と同様に、平面視した場合に接続部（１７）に向かって不要樹脂（５）が伸びる線の延長線（１８）上において、基板（１）における主面に垂直でかつ不要樹脂（５）が形成された面の反対面に向かう方向になる。これにより、パッケージ部（６）に加えられた力が、不要樹脂（５）とパッケージ部（６）との接続面（１９）に集中して作用する。したがって、その接続面（１９）で不要樹脂（５）とパッケージ部（６）とが分離する際に、ゲート残りの発生が防止される。
【００１６】
また、第１のクランプ手段（１１）によって不要樹脂（５）が挟持された状態で、不要樹脂（５）とパッケージ部（６）との接続部（１７）を中心にしてパッケージ部（６）を回動させるようにして、パッケージ部（６）が押圧される。そして、接続部（１７）を中心にするその回動方向は、上述の場合と同様に、平面視した場合に接続部（１７）に向かって不要樹脂（５）が伸びる線の延長線（１８）上において、基板（１）における主面に垂直でかつ不要樹脂（５）が形成された面の反対面に向かう方向になる。これにより、パッケージ部（６）に加えられた力が、不要樹脂（５）とパッケージ部（６）との接続面（１９）に集中して作用する。したがって、その接続面（１９）で不要樹脂（５）とパッケージ部（６）とが分離する際に、ゲート残りの発生が防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
不要樹脂（５）を挟持する第１のクランプ手段（１１）と、不要樹脂（５）が挟持された状態において不要樹脂（５）とパッケージ部（６）との接続部（１７）を中心としてパッケージ部（６）を回動させるようにパッケージ部（６）に力を加えるパッケージ部回動手段とを備えるとともに、パッケージ部回動手段は、平面視した場合に接続部（１７）に向かって不要樹脂（５）が伸びる線の延長線（１８）上において、基板（１）における主面に垂直でかつ不要樹脂（５）が形成された面の反対面に向かって働くように力を加えることによって、接続部（１７）において不要樹脂（５）とパッケージ部（６）とを分離する。
【実施例１】
【００１８】
本発明に係る不要樹脂の分離装置について、その実施例１を、図１を参照しながら説明する。図１（１）は本実施例に係る不要樹脂の分離装置が成形品をクランプした状態を示す平面図であり、図１（２）は図１（１）の状態における分離装置をＢ方向から見て省略して示した端面図であり、図１（３）は図１（２）の状態における分離装置のパッケージ部クランプ機構が回動して不要樹脂とパッケージ部とを分離した状態を省略して示す端面図である。
【００１９】
図１において、基板１は、その主面（図では上面）に半導体チップ（図示なし）が装着された、リードフレームやプリント基板等である。カル部２は金型（図示なし）の樹脂溜まりであるカルにおける硬化樹脂、ランナ部３は金型のランナにおける硬化樹脂、ゲート部４は金型においてキャビティへの樹脂注入口であるゲートにおける硬化樹脂である。これらカル部２とランナ部３とゲート部４とは、金型の樹脂流路において硬化した不要樹脂５を構成する。パッケージ部６は、不要樹脂５から分離された後に切断されることにより完成品になるべき部分であって、基板１の一部と半導体チップ（図示なし）と金型のキャビティにおいて硬化した封止樹脂７とを主要な要素として構成される。基板１の全体と不要樹脂５とパッケージ部６とは、併せて成形品８を構成する。また、図３（３）の成型品６０と同様に、図１（１）の成形品８においても、平面視した場合にゲート部４はパッケージ部６が有する封止樹脂７の角部につながっている。そして、ゲート部４と封止樹脂７の１辺とが、平面視した場合に所定の角度Ａ（図１では１３５°）になるようにして構成されている。
【００２０】
相対向する上側押さえ板９と下側押さえ板１０とは、いずれも不要樹脂５の一部に重なるようにして昇降自在に設けられており、併せて不要樹脂クランプ機構１１を構成する。また、相対向する上側押さえ板１２と下側押さえ板１３とは、いずれも封止樹脂７の一部に重なるようにして設けられており、併せてパッケージ部クランプ機構１４を構成する。そして、上側押さえ板１２と下側押さえ板１３とは、いずれも回動軸１５に固定され、上側及び下側押さえ板１２，１３が、それぞれ独立して、又はパッケージ部６を挟持した状態で、回動軸１５に従って回動するように構成されている。ここで、回動軸１５の中心線１６は、平面視した場合に不要樹脂５と封止樹脂７との接続部１７に向かって不要樹脂５（そのうちのゲート部４）が伸びる線の延長線１８、すなわち不要樹脂５が伸びる方向に沿った直線に垂直な線であり、かつ基板１の主面に対する平行平面（同一平面を含む）内に存在する線である。
【００２１】
本実施例に係る不要樹脂の分離装置について、その動作を説明する。まず、各押さえ板９，１０，１２，１３を、下側押さえ板１０，１３がいずれも水平になっており、上側押さえ板９が下側押さえ板１０に対して所定の距離だけ上昇しており、上側押さえ板１２が水平面に対して所定の角度に開いている状態にする。この状態で、下側押さえ板１０，１３の上に、成型品８を位置合わせして配置する。
【００２２】
次に、図１（２）に示すように、上側押さえ板９を下降させて、上側押さえ板９と下側押さえ板１０とによって不要樹脂５を挟持する。更に、上側押さえ板１２を回動させて、上側押さえ板１２と下側押さえ板１３とからなるパッケージ部クランプ機構１４により、パッケージ部６を挟持する。
【００２３】
次に、図１（３）に示すように、パッケージ部６が挟持された状態で、不要樹脂５とパッケージ部６が有する封止樹脂７とを引き離す方向（図１では時計回りの方向）に、パッケージ部クランプ機構１４を所定の角度だけ回動させる。これにより、接続部１７において、より正確にいえば不要樹脂５と封止樹脂７との接続面１９において、不要樹脂５と封止樹脂７とを分離する。また、不要樹脂５と基板１の主面とを分離する。これらにより、不要樹脂５とパッケージ部６とを分離する。
【００２４】
本実施例によれば、不要樹脂クランプ機構１１によって不要樹脂５が挟持され、パッケージ部クランプ機構１４によりパッケージ部６が挟持された状態で、パッケージ部クランプ機構１４が、不要樹脂５と封止樹脂７とを引き離し、かつ不要樹脂５と基板１の主面とを引き離す方向に、回動軸１５により回動する。そして、回動軸１５の中心線１６は、平面視した場合に不要樹脂５と封止樹脂７との接続部１７に向かって不要樹脂５が伸びる線の延長線１８に垂直な線であり、かつ基板１の主面に対する平行平面（同一平面を含む）内に存在する線である。これにより、パッケージ部クランプ機構１４が回動することによって、パッケージ部６における延長線１８上で、延長線１８に垂直かつ不要樹脂５が形成された面に垂直であるとともにその反対面に向かう方向に、すなわち図１（３）における下向きの方向に、力が加えられることになる。したがって、パッケージ部６に加えられた力が、接続部１７に集中し、特に、不要樹脂５とパッケージ部６が有する封止樹脂７との接続面１９に集中するので、ゲート残りが発生することなく、その接続面１９で不要樹脂５とパッケージ部６とが分離する。
【実施例２】
【００２５】
本発明に係る不要樹脂の分離装置について、その実施例２を、図２を参照しながら説明する。図２（１）は本実施例に係る不要樹脂の分離装置が成形品を押圧する位置を示す平面図であり、図２（２）は本実施例に係る分離装置が成形品を押圧する状態を省略して示す正面図である。本実施例における成型品８は、実施例１における場合と同一である。
【００２６】
図２（１）に示されているように、本実施例に係る不要樹脂の分離装置には、図１に示された実施例１に係る分離装置と同様に、不要樹脂クランプ機構１１が設けられている。また、下側押さえ板１３が、少なくとも不要樹脂５の一部に重なるようにして設けられている。一方、実施例１に係る分離装置とは異なり、図１のパッケージ部クランプ機構１４及び回動軸１５に代えて、各パッケージ部６に対して、それぞれ、昇降可能なピン状部材からなる押圧機構２０が設けられている。この押圧機構２０は、各パッケージ部６において、平面視した場合に不要樹脂５と封止樹脂７との接続部１７に向かって不要樹脂５が伸びる線の延長線１８の上であって、かつ、各パッケージ部６の中心をはさんで接続部１７とは反対側に位置する角部２１（図中「＋」で示した部分）を押圧するようにして、それぞれ設けられている。
【００２７】
本実施例に係る不要樹脂の分離装置について、その動作を説明する。まず、実施例１に係る分離装置と同様にして、下側押さえ板１３の上に成型品８を位置合わせして配置した後に、不要樹脂クランプ機構１１によって不要樹脂５を挟持する。次に、図２（２）に示すように、並んで配置されているパッケージ部６の端の方から順に、押圧機構２０が各パッケージ部６の角部２１を押圧する。これにより、各パッケージ部６における、角部２１が押圧された封止樹脂７と不要樹脂５との接続部１７において、より正確にいえば不要樹脂５とパッケージ部６が有する封止樹脂７との接続面（図における波線で示された部分）において、不要樹脂５と封止樹脂７とを分離する。また、不要樹脂５と基板１の主面（図では上面）とを分離する。これらにより、不要樹脂５から各パッケージ部６を順次分離する。
【００２８】
本実施例によれば、各パッケージ部６において、不要樹脂５が伸びる線の延長線１８上であって、かつ、各パッケージ部６の中心をはさんで封止樹脂７と不要樹脂５との接続部１７とは反対側に位置する角部２１が、押圧される。これにより、角部２１が押圧されたパッケージ部６に加えられた力が、接続部１７に集中し、特に、不要樹脂５と封止樹脂７との接続面（図における波線で示された部分）に集中する。したがって、ゲート残りが発生することなく、その接続面で不要樹脂５とパッケージ部６とが分離する。
【００２９】
なお、本実施例では、並んで配置されているパッケージ部６の端の方から順に、押圧機構２０が各パッケージ部６の角部２１を押圧することにより、不要樹脂５から各パッケージ部６を順次分離することとした。これに代えて、例えば、不要樹脂５と封止樹脂７との接続面が小さく、比較的小さい力で不要樹脂５からパッケージ部６を分離することが可能な場合には、すべてのパッケージ部６の角部２１を同時に押圧することもできる。これにより、不要樹脂５からパッケージ部６を分離する際の作業効率を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、基板に装着されたチップ状の電子部品を樹脂封止してパッケージ部を形成した後に、樹脂流路において硬化した不要樹脂とパッケージ部とを分離する分離装置及び分離方法に関するものである。したがって、本発明は、半導体製造及び半導体製造装置に関連する産業において利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１（１）は本発明の実施例１に係る不要樹脂の分離装置が成形品をクランプした状態を示す平面図であり、図１（２）は図１（１）の状態における分離装置をＢ方向から見て省略して示した端面図であり、図１（３）は図１（２）の状態における分離装置のパッケージ部クランプ機構が回動して不要樹脂とパッケージ部とを分離した状態を省略して示す端面図である。
【図２】図２（１）は本発明の実施例２に係る不要樹脂の分離装置が成形品を押圧する位置を示す平面図であり、図２（２）は本実施例に係る分離装置が成形品を押圧する状態を省略して示す正面図である。
【図３】図３（１）は樹脂封止後の成形品であって不要樹脂とパッケージ部とを分離する前の成形品の例を示す平面図、図３（２）は図３（１）の成型品をＢ−Ｂ線に沿って示した断面図、図３（３）は成形品の他の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    基板
２    カル部
３    ランナ部
４    ゲート部
５    不要樹脂
６    パッケージ部
７    封止樹脂
８    成形品
９，１２    上側押さえ板
１０，１３    下側押さえ板
１１    不要樹脂クランプ機構（第１のクランプ手段）
１４    パッケージ部クランプ機構（第２のクランプ手段）
１５    回動軸
１６    中心線
１７    接続部
１８    延長線
１９    接続面
２０    押圧機構（押圧手段）
２１    角部
【図１】
2005193457.tif 000003
【図２】
2005193457.tif 000004
【図３】
2005193457.tif 000005