(57)【要約】【課題】  半田付けする際、プリント基板上の被実装部品を保持と同時に半田付けすることができ、かつ、すでに半田付けしてある半田の溶融を防ぎ、被実装部品が位置ずれすることなく部品実装ができるようにする。【解決手段】  半田付けを行うための加熱用のこて先３ａと、熱容量が大きく被実装部品５を冷却しうる放熱用のこて先３ｂとを備え、この加熱用のこて先３ａと放熱用のこて先３ｂが被実装部品５を保持できるよう対になり可動に、かつ、熱的に絶縁されるように構成する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１個の柄と２個のこて先を有する半田付け装置において、
２個のこて先の一方を、加熱用のこて先とするとともに、他方のこて先を、熱容量が大きく被実装部品を冷却しうる放熱用のこて先とし、かつ、前記加熱用のこて先と、前記放熱用のこて先を熱的に絶縁するとともに、少なくともいずれか一方を可動としたことを特徴とする半田付け装置。
【請求項２】
前記放熱用のこて先が放熱フィンを有していることを特徴とする請求項１に記載の半田付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を半田付けするために使用する、半田付け装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半田付け装置は、１個の加熱用のこて先で構成したものと（例えば、特許文献１参照）、被実装部品を保持できるよう可動に構成された２個の加熱用のこて先で構成したもの（例えば、特許文献２参照）とがある。
図３は、１個の柄１２と、１個の加熱用のこて先１３とで構成した半田付け装置１１を示している。半田付け作業は、加熱用のこて先１３で、プリント基板１４上の被実装部品１５の電極部を1箇所づつ加熱して半田付けを行う。
図４は、１個の柄２２と、挟持動作が可能な２個の加熱用のこて先２３ａ，２３ｂとで構成した半田付け装置２１を示している。半田付け作業は、加熱用のこて先２３ａ，２３ｂで被実装部品２５を保持しつつ、被実装部品２５の半田付け部分を２ヶ所同時に加熱して半田付けを行う。
【特許文献１】特開２００２−２８７７７号公報
【特許文献２】特開平７−１１６８３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の１個の加熱用のこて先で構成した半田付け装置は、電子部品を半田付けする際、半田こてを支持し、かつ被実装部品と半田の支持が必要であった。また、被実装部品の小型化によりチップ型の抵抗などは熱抵抗が少なく、電極が２箇所ある場合、一方の電極を加熱すると、もう一方の電極まで熱が伝わり電極部の半田が溶融してしまい、被実装部品の位置ずれがおこり、半田付けが非常に困難であった。
また、２個の加熱用のこて先で構成した半田付け装置は、被実装部品の取り外しを目的としたものであり、被実装部品の保持はできるものの、被実装部品の電極２箇所を同時に加熱するため、半田付け後、半田こてを電極から離す際、半田が溶融したままの状態であるため、被実装部品の位置ずれがおこり、半田付けは非常に困難であった。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、チップ型の抵抗など電極が２箇所ある被実装部品を半田付けする際、被実装部品を保持するとともに、加熱用のこて先で被実装部品の一方の電極部を半田付けでき、放熱用のこて先で被実装部品のもう一方の電極を冷却し半田の溶融を防ぐことができ、被実装部品の任意の電極のみを容易に半田付けすることができる半田付け装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題を解決するため、本発明は、１個の柄と２個のこて先を有する半田付け装置において、２個のこて先の一方を、加熱用のこて先とするとともに、他方のこて先を、熱容量が大きく被実装部品を冷却しうる放熱用のこて先とし、かつ、前記加熱用のこて先と、前記放熱用のこて先を熱的に絶縁するとともに、少なくともいずれか一方を可動としたものである。
また、前記放熱用のこて先に放熱フィンを設けるようにしたものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、チップ型の抵抗など電極が２箇所ある被実装部品を半田付けする際、被実装部品を保持し位置決めすることができ、同時に加熱用のこて先で被実装部品の一方の電極部を半田付けできる。また、もう一方の電極部を半田付けする際、放熱用のこて先で、すでに半田付けしてある電極部を冷却することで、半田付けする電極の熱が被実装部品を介してもう一方の電極の半田を溶融するのを防ぐことができ、被実装部品が位置ずれすることなく容易に部品実装を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【実施例】
【０００７】
図１は、本発明の実施例における半田付け装置の全体を示す斜視図である。図２は本発明の実施例における半田付け作業の例を示す正面図である。
図１および図２において、１は半田付け装置で、１個の柄２と２個のこて先３ａ，３ｂで構成されている。一方のこて先３ａは、電気により発熱する加熱用のこて先で、他方のこて先３ｂは、熱容量が大きく被実装部品を冷却しうる放熱用のこて先である。３ｃは放熱用のこて先３ｂに設けた放熱フィンである。前記加熱用のこて先３ａと放熱用のこて先３ｂは、少なくともいずれか一方は可動するようになされている。本実施例においては、前記加熱用のこて先３ａと放熱用のこて先３ｂは、いずれも矢印のように可動する構成になっている。４はプリント基板で、面上に被実装部品５を載置している。６は半田、７ａは被実装部品５の半田付けする一方側の電極、７ｂは被実装部品５の他方側の電極である。
半田付け装置１に電源を供給すると加熱用のこて先３ａが加熱される。加熱用のこて先３ａと、放熱用のこて先３ｂは、被実装部品５を保持できるよう可動に設けられており、また、加熱用のこて先３ａと、放熱用のこて先３ｂは、熱的に絶縁されている。
プリント基板４上への部品実装の際、可動に構成された加熱用のこて先３ａと、放熱用のこて先３ｂとで被実装部品５を保持するとともに、加熱用のこて先３ａで被実装部品５の一方の電極７ａを加熱する。プリント基板４上の実装すべき位置に被実装部品５を配置し、電極７ａに半田６を供給して、電極７ａを半田付けする。
次に、加熱用のこて先３ａで被実装部品５の他方の電極７ｂを加熱しうるよう、半田付け装置１を１８０度回転させて持ち替え、加熱用のこて先３ａが被実装部品５の他方の電極７ｂと接し、かつ、放熱用のこて先３ｂが被実装部品５の一方の電極７ａと接するようにして被実装部品５を保持し、被実装部品５の他方の電極７ｂに半田６を供給する。この際、電極７ｂの熱が被実装部品５を介して電極７ａに伝わり電極７ａの半田６を溶融しようとするが、電極７ａは放熱用のこて先３ｂと接して放熱されているため、電極７ａの半田は溶融しない。
これにより、被実装部品の保持、位置決め、半田付け部の加熱を同時に行うことができ、また、すでに半田付けされている半田を溶融することなく、もう一方の電極を半田付けすることができ、被実装部品が位置ずれすることなく部品実装を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例における半田付け装置の全体を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例における半田付け作業の例を示す正面図である。
【図３】第１の従来技術を示す斜視図である。
【図４】第２の従来技術を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０００９】
１    半田付け装置
２    柄
３ａ  加熱用のこて先
３ｂ  放熱用のこて先
３ｃ  放熱フィン
４    プリント基板
５    被実装部品
６    半田
７ａ  被実装部品の一方の電極
７ｂ  被実装部品の他方の電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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