(57)【要約】【課題】ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣの向きを簡単かつ正確に識別可能で、基板に実装する場合に実装方向の間違えを防止可能なパッケージＩＣ、実装構造体、実装構造体を搭載した電気光学装置、および電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】底面に半田ボール２１が複数配置されているパッケージＩＣ２０において、パッケージＩＣ２０の向きを識別可能とすべく、複数配置される半田ボール２１を非対称に配置した。【選択図】      図３−１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣにおいて、
前記パッケージＩＣの向きを識別可能とすべく、前記複数配置される半田ボールを非対称に配置したことを特徴とするパッケージＩＣ。
【請求項２】
前記半田ボールは、規則的に複数列配置されており、少なくとも１つの列に配置する半田ボールの個数を他の列の個数よりも少なくしたことを特徴とする請求項１に記載のパッケージＩＣ。
【請求項３】
前記半田ボールは、規則的に複数列配置されており、当該複数列のうち、少なくとも１つの列を他の列からずらして配置したことを特徴とする請求項１に記載のパッケージＩＣ。
【請求項４】
底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣを基板に実装した実装構造体において、
前記パッケージＩＣは、その向きを識別可能とすべく、前記複数配置される半田ボールが非対称に配置されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項５】
前記半田ボールは、規則的に複数列配置されており、少なくとも１つの列に配置する半田ボールの個数を他の列の個数よりも少なくしたことを特徴とする請求項４に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記半田ボールは、規則的に複数列配置されており、当該複数列のうち、少なくとも１つの列を他の列からずらして配置したことを特徴とする請求項４に記載の実装構造体。
【請求項７】
請求項４〜請求項６のいずれか１つに記載の実装構造体を搭載したことを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージＩＣ、実装構造体、実装構造体を搭載した電気光学装置、および電気光学装置を搭載した電子機器に関し、詳細には、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣでその実装位置の間違いを防止することが可能なパッケージＩＣ、実装構造体、実装構造体を搭載した電気光学装置、および電気光学装置を搭載した電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の高密度実装化に対応して、ＣＳＰ（Chip Size Package）やＢＧＡ（Ball Grid Array ）と称されるタイプのパッケージＩＣが採用されることがある（特許文献１参照）。かかるタイプのパッケージＩＣでは、ＩＣの底面に沿い半田ボールが列になって並んで配置されており、リフローにより、プリント配線基板に半田付される。ここで、パッケージＩＣの半田付の手順を説明する。（１）プリント配線基板の半田付部に、クリーム半田をスクリーン印刷等により供給・塗布する。（２）クリーム半田の塗布状態を検査する。（３）クリーム半田が塗布されたプリント配線基板の上に、パッケージＩＣを載置する。（４）パッケージＩＣが載置されたプリント配線基板を、リフロー装置に入れて全体を加熱する。これにより、クリーム半田及び半田ボールが溶融して、半田付が行われる。（５）この後、パッケージＩＣが載置されたプリント配線基板を、リフロー装置から取り出して冷却する。図６は、従来のパッケージＩＣの半田ボールの配置の一例を示す底面図である。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２８４６３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のパッケージＩＣは、図６に示すように、格子状に配置されているため、パッケージＩＣの向きを把握することが難しく、基板に実装する場合にその向きを間違えて実装してしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣの向きを簡単かつ正確に識別可能で、基板に実装する場合に実装方向の間違えを防止可能なパッケージＩＣ、実装構造体、実装構造体を搭載した電気光学装置、および電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明は、底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣにおいて、前記パッケージＩＣの向きを識別可能とすべく、識別可能なように、前記複数配置される半田ボールを非対称に配置したことを特徴とする。これにより、パッケージＩＣの底面に配された半田ボールの配置を識別することにより、パッケージＩＣの向きを簡単かつ正確に把握でき、基板に実装する場合に実装方向の間違えを防止することができる。この結果、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣの向きを簡単かつ正確に識別可能で、基板に実装する場合に実装方向の間違えを防止可能なパッケージＩＣを提供することができる。
【０００７】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記半田ボールは、規則的に複数列配置されており、少なくとも１つの列に配置する半田ボールの個数を他の列の個数よりも少なくすることが望ましい。これにより、簡単な構造で半田ボールの配置を非対称とすることができる。
【０００８】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記半田ボールは、規則的に複数列配置されており、当該複数列のうち、少なくとも１つの列を他の列からずらして配置することが望ましい。これにより、簡単な構造で半田ボールの配置を非対称とすることができる。
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣを基板に実装した実装構造体において、前記パッケージＩＣは、その向きを識別可能とすべく、前記複数配置される半田ボールが非対称に配置されていることを特徴とする。これにより、パッケージＩＣの底面に配された半田ボールの配置を識別することにより、パッケージＩＣの向きを簡単かつ正確に把握でき、基板に実装する場合に実装方向の間違えを防止することができる。この結果、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣの向きを簡単かつ正確に識別可能で、基板に実装する場合に実装方向の間違えを防止可能なパッケージＩＣを実装した実装構造体を提供することができる。
【００１０】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記半田ボールは、規則的に複数列配置されており、少なくとも１つの列に配置する半田ボールの個数を他の列の個数よりも少なくしたことが望ましい。これにより、簡単な構造で半田ボールの配置を非対称とすることができる。
【００１１】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記半田ボールは、規則的に複数列配置されており、当該複数列のうち、少なくとも１つの列を他の列からずらして配置したことが望ましい。これにより、簡単な構造で半田ボールの配置を非対称とすることができる。
【００１２】
また、本発明の好ましい態様によれば、本発明の実装構造体を電気光学装置に搭載するのが望ましい。これにより、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣの向きを簡単かつ正確に識別可能で、基板に実装する場合に実装方向の間違えを防止可能なパッケージＩＣを搭載した電気光学装置を提供することができる。
【００１３】
また、本発明の好ましい態様によれば、本発明の電気光学装置を電子機器に搭載することが望ましい。これにより、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣの向きを簡単かつ正確に識別可能で、基板に実装する場合に実装方向の間違えを防止可能なパッケージＩＣを搭載した電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるものまたは実質的に同一のものが含まれる。なお、以下の実施例においては、液晶表示装置に搭載されるＦＰＣにパッケージＩＣを実装する場合を例示して説明するが本発明にかかる電気光学装置はこれに限定されるものではない。また、本発明では、パッケージＩＣとして、ＣＳＰ型のＩＣについて説明するが本発明のパッケージＩＣはこれに限られるものではない。また、基板としてＦＰＣを例示して説明するが本発明はこれに限られるものではない。
【実施例】
【００１５】
図１は、本発明にかかるパッケージＩＣおよび実装構造体を搭載した液晶表示装置１の概略構成を示す平面図を示している。液晶表示装置１は、図１に示すように、画像を表示可能な液晶表示パネル２と、液晶表示パネル２に圧着されたＦＰＣ実装基板（実装構造体）３を備えている。液晶表示パネル２にはドライバＩＣ４が実装されている。液晶表示パネルの下側には不図示のバックライト等が設けられている。ＦＰＣ実装基板３は、ＦＰＣ１０に、電源回路のパッケージＩＣ２０および抵抗やコンデンサなどの電気部品３０等が実装されて構成されている。
【００１６】
図２および図３を参照して上記パッケージＩＣ２０の構成を説明する。図２はパッケージＩＣ２０の内部構造を説明するための模式的な斜視図を示している。このパッケージＩＣ２０はＣＳＰ型のＩＣであり、パッケージの大きさが半導体素子と同等もしくはわずかに大きい構成となっている。なお、図２では説明の便宜上、半田ボール２１の一部のみを図示している。図２において、２１は半田ボール、２２は半田ボールを封止する封止層、２３は絶縁性樹脂層２４に封止されている金属配線、２４は金属配線２３を封止する絶縁性樹脂層、２５はＳｉチップ（半導体チップ）、２６はＳｉチップ２５上に形成されているボンディングパットを示している。
【００１７】
図３は、パッケージＩＣ２０の半田ボール２１の配置を説明するための図であり、図３−１は半田ボール２１の配置の第１の例を示す底面図、図３−２は半田ボール２１の配置の第２の例を示す底面図、図３−３は半田ボール２１の配置の第３の例を示す底面図である。
【００１８】
本実施例では、図３に示すように、パッケージＩＣ２０の上下左右の向きを識別可能とするために、半田ボール２１の配置が非対称となるようにしている。図３−１に示す例では、パッケージＩＣ２０の半田ボール２１を規則的に複数列配置し、そのうちの１つの半田ボール２１を欠落させた構造として、半田ボールの配置を非対称としている。また、図３−２に示す例では、パッケージＩＣ２０の半田ボール２１を規則的に複数列配置し、そのうち第５列目の半田ボールの数を他の列よりも少なくした構造として、半田ボール２１の配置を非対称としている。また、図３−３に示す例では、パッケージＩＣ２０の半田ボール２１を規則的に複数列配置し、第５列目の半田ボール２１の数を少なくするとともに、他の列とずらして配置させた構造として、半田ボール２１の配置を非対称としている。図３−１〜図３−３は、半田ボール２１の配置の一例であって、本発明は、その数および配置に限られるものではなく、パッケージＩＣ２０の上下左右の向きを識別可能な半田ボール２１の配置であれば如何なる配置としても良い。
【００１９】
図４は、パッケージＩＣ２０のＦＰＣ１０への実装工程を模式的に示す図である。同図において、まず、ヘッド４１は、パッケージＩＣ２０がセットされたリール４０からパッケージＩＣ２０をピックアップし、次に、ヘッド４１の下方に配置されているＣＣＤカメラ４２が、パッケージＩＣの底面を撮影してその画像データを不図示の制御装置に送出する。制御装置（不図示）は、この画像データから半田ボール２１の配置を確認してパッケージＩＣ２０の向きが正しいか否かを判断し、パッケージＩＣ２０の向きが正しくない場合には、不図示の表示部等に警告を表示する。他方、パッケージＩＣ２０の向きが正しい場合には、ヘッド４１は、パッケージＩＣ２０をＦＰＣ１０上の所定位置にマウントする。この後、不図示のリフロー装置で半田ボール２１を溶融させてパッケージＩＣ２０をＦＰＣ１０に実装する。このように、パッケージＩＣ２０は半田ボール２１の配置でその向きを識別可能なようになっているので、ＣＣＤカメラ４２でパッケージＩＣ２０の底面を撮影することにより、パッケージＩＣ２０の向きを簡単かつ正確に検査することができる。図４の場合には、リール４０にパッケージＩＣが間違った方向でセットされている場合に、そのミスを発見することができる。
【００２０】
以上説明したように、本実施例によれば、パッケージＩＣ２０の向きを識別可能とするために、パッケージＩＣ２０の底面に配置する半田ボール２１の配置を非対称とした構造である。これにより、底面に配された半田ボールの配置を識別することにより、パッケージＩＣの向きを簡単かつ正確に把握でき、基板に実装する場合に実装方向の間違えを防止することができる。付言すると、本実施例では、半田ボール２１の配置だけでパッケージＩＣの方向を識別可能であるため、識別マーク等で方向を識別する方法に比して、簡単な構造で済み、特に識別マーク等を設けることが困難な小型のパッケージＩＣにおいて有用である。
【００２１】
なお、上記した実施例では、パッケージＩＣとして、ＣＳＰ型のＩＣについて説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、パッケージの大きさは、半導体チップよりも大きいものを使用した場合にも適用可能である。また、基板としては、ＦＰＣを例示して説明したが、本発明は、これに限られるものではなく、例えば、ＰＣＢ基板やガラス基板等を使用した場合にも適用可能である。
【００２２】
（電子機器への適用例）
次に、本発明にかかる電気光学装置を適用可能な電子機器の具体例について図５を参照して説明する。図５−１は、本発明にかかる電気光学装置を可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）５０の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ５０は、キーボード５１を備えた本体部５２と、本発明にかかる電気光学装置を適用した表示部５３とを備えている。図５−２は、本発明にかかる電気光学装置を携帯電話機６０の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機６０は、複数の操作ボタン６１のほか、受話口６２、送話口６３とともに、本発明にかかる電気光学装置を適用した表示部６４を備えている。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明にかかるパッケージＩＣおよびその実装構造体は、パッケージＩＣを実装した実装構造体を搭載する各種装置に利用することができる。また、本発明にかかる電気光学装置は、透過型、反射型、および半透過型の電気光学装置に利用することができる。また、本発明にかかる電気光学装置は、パッシブマトリクス型の電気光学装置やアクティブマトリクス型の電気光学装置（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた電気光学パネル）に利用することができる。さらに、本発明にかかる電気光学装置は、液晶表示装置に限らず、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置等のように、複数の画素毎に表示状態を制御可能な各種の電気光学装置に利用することができる。
【００２４】
本発明にかかる電気光学装置を搭載した電子機器は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施例にかかる液晶表示装置の概略構成を示す平面図。
【図２】実施例にかかるパッケージＩＣの内部構造を説明するための模式的な斜視図。
【図３−１】半田ボールの配置の第１の例を示す図。
【図３−２】半田ボールの配置の第２の例を示す図。
【図３−３】半田ボールの配置の第３の例を示す図。
【図４】パッケージＩＣのＦＰＣへの実装工程を模式的に示す図。
【図５−１】実施例にかかる電気光学装置を備えたパソコンの斜視図。
【図５−２】実施例にかかる電気光学装置を備えた携帯電話機の斜視図。
【図６】パッケージＩＣの半田ボールの配置の一例を示す底面図。
【符号の説明】
【００２６】
１  液晶表示装置、２  液晶表示パネル、３  ＦＰＣ実装基板、４  ドライバＩＣ、１０  ＦＰＣ、１１  絶縁層、１２  導電層、１３  ランド、１４  金属配線、１４ｂ  補助金属配線部、１５  保護層、２０  パッケージＩＣ、２１  半田ボール、２２  封止層、２３  絶縁性樹脂層、２４  金属配線、２５  Ｓｉチップ（半導体チップ）、２６  ボンディングパット、３０  電気部品、４０  リール、４１  ヘッド、４２  ＣＣＤカメラ、
５０  パーソナルコンピュータ、５１  キーボード、５２  本体部、５３  表示部、６０  携帯電話機、６１  操作ボタン、６２  受話口、６３  送話口、６４  表示部
【図１】
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【図２】
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【図３−１】
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【図３−２】
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【図３−３】
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【図４】
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【図５−１】
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【図５−２】
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【図６】
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