(57)【要約】  【課題】  磁気ヘッドの製造工程で記録素子や再生素子などを防食するために設けた犠牲陽極を有する磁気ヘッドの信頼性を向上させること。  【解決手段】  犠牲陽極115は、スライダの浮上面と反対側の面あるいは浮上面と隣接する面の表面上に露出するように設置する。腐食の危険性が高い薬液や水等を用いるウェットプロセス完了後、犠牲陽極115の表面を保護膜で被覆あるいは犠牲陽極自身を除去する。【選択図】  図１
2005108388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録素子及び再生素子を有し、かつ前記記録素子及び再生素子を構成する金属または合金よりも水溶液中での自然電位が低く、前記金属または合金と電気的に接続した状態で、自身がアノードとなる犠牲陽極を有する磁気ヘッドであって、前記犠牲電極の表面を保護膜で被覆したことを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項２】
請求項１記載の磁気ヘッドにおいては、上記犠牲陽極がＭｇ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕまたはそれらを含む合金であり、上記保護膜がエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を含む有機樹脂；アルミナ、シリカ、チタニア、酸化タンタル、酸化モリブデン、酸化タングステン及び酸化クロムの群から選ばれる少なくとも１種の金属酸化物；窒化アルミ、窒化シリコン及び窒化タンタルの群から選ばれる少なくとも１種の金属窒化物；及びＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｒもしくはそれらを主成分とする合金の群から選ばれることを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項３】
記録素子及び再生素子を有し、かつ前記記録素子及び再生素子を構成する金属または合金よりも水溶液中での自然電位が低く、前記金属または合金と電気的に接続した状態で、自身がアノードとなる犠牲陽極を有する磁気ヘッドの製造方法であって、一連の磁気ヘッド加工工程のうち少なくともエッチング液及び洗浄液に浸る間は前記犠牲陽極を液中に露出させ、その後の組み立て工程時には、犠牲陽極の表面をエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を含む有機樹脂；アルミナ、シリカ、チタニア、酸化タンタル、酸化モリブデン、酸化タングステン及び酸化クロムの群から選ばれる少なくとも１種の金属酸化物；窒化アルミ、窒化シリコン及び窒化タンタルの群から選ばれる少なくとも１種の金属窒化物；及びＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｒもしくはそれらを主成分とする合金の群から選ばれる保護膜で被覆することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
【請求項４】
記録素子及び再生素子を有し、かつ前記記録素子及び再生素子を構成する金属または合金よりも水溶液中での自然電位が低く、前記金属または合金と電気的に接続した状態で、自身がアノードとなる犠牲陽極を有する磁気ヘッドの製造方法であって、一連の磁気ヘッド加工工程のうち少なくともエッチング液及び洗浄液に浸る間は前記犠牲陽極を液中に露出させ、その後の組み立て工程時には、前記犠牲陽極を除去することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
【請求項５】
磁気ヘッドスライダの浮上面とは反対側の面を配線用フレキシブル基板を介してサスペンションに接続した磁気ヘッドアセンブリであって、前記磁気ヘッドスライダの浮上面とは反対側の前記配線用フレキシブル基板との接続対向面に、磁気ヘッドを構成する記録素子及び再生素子と電気的に接続された犠牲電極を配置し、前記配線用フレキシブル基板を介して前記磁気ヘッドスライダを接続する際に、前記犠牲電極の表面を前記配線用フレキシブル基板で実質的に被覆したことを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項６】
請求項５記載の磁気ヘッドアセンブリにおいて、上記配線用フレキシブル基板を介して上記磁気ヘッドスライダをサスペンションに接続するに際し、フレキシブル基板と磁気ヘッドスライダとの接続は、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を含む有機樹脂で行い、少なくとも前記犠牲電極の表面を前記有機樹脂で被覆したことを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。
【請求項７】
少なくとも磁気ディスク、磁気ディスクの回転駆動手段、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ヘッドアセンブリの駆動手段を備えた磁気ディスク装置であって、前記磁気ヘッドアセンブリは、請求項１もしくは２記載の磁気ヘッドを搭載したもの、もしくは請求項５もしくは６記載の磁気ヘッドアセンブリであることを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッド及び磁気ヘッドアセンブリとそれらの製造方法及びそれらを用いた磁気ディスク装置に係り、特にハードディスクへの磁気記録の書き込み及び読み取りに好適な磁気ヘッド及び磁気ヘッドアセンブリとそれらの製造方法及びそれらを用いた磁気ディスク装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置は、周知のように磁気記録媒体としての磁気ディスク円板、該円板への磁気記録信号の書き込みと読み取りのための磁気ヘッド、磁気ヘッドを円板上の定められた位置にアクセスするためのサーボ機構、信号処理のための電気回路などを主要素として含んでいる。
【０００３】
ハードディスク装置の性能の最も重要な項目の一つは面記録密度であり、記録密度向上のために用いる磁気ヘッドとして、円板上の記録媒体に磁気記録信号を書き込むための記録素子と、記録媒体から磁気記録を読み取り、磁気信号を電気信号に変換するための再生素子とを備えたヘッド使用するのが一般的である。再生素子として磁気抵抗効果素子のＧＭＲ(Giant Magneto-Resistive)センサまたはＴＭＲ(Tunneling Magneto-Resistive)センサなどを積層した構造の高性能の磁気ヘッドが使用される。
【０００４】
従来の磁気ヘッドの一般的な構成を以下に述べる。
アルミナチタンカーバイドのような硬質の基板上にアルミナ等の絶縁膜を敷き、この絶縁膜上の所定部分にＧＭＲセンサの下部磁気シールドを形成し、この下部磁気シールド上に絶縁膜とＧＭＲセンサとなるＧＭＲ積層膜、絶縁膜を逐次積層して形成し、その上に上部磁気シールドを形成する。
【０００５】
かかる上部磁気シールド膜は、記録ヘッドの下部磁気コアを兼用することも一般的に用いられている。上部磁気シールド膜上にシールド分離用の非磁性層を形成し、その上に記録部の下部磁気コア、その後、アルミナ等の保護膜を堆積してからＣＭＰ(Chemical Mechanical Polishing)等の研磨加工により下部磁気コアと保護膜が同一面となるように平坦化する。
【０００６】
次いで、磁気ギャップ、トラック部磁性体とを形成し、トリミング加工でトラック幅を調整する。さらに、記録ヘッドを駆動するためのコイル下部絶縁層とコイルとコイル上部絶縁層と上部磁気コアを形成する。
【０００７】
最後にアルミナ等の保護膜で全体を被覆する。かかる磁気ヘッドはスパッタリング等の薄膜形成技術と電気メッキ等の各種の成膜技術を組み合わせて製造するが、各種の膜を所定位置に形成するためにフォトリソグラフィー技術を用いるのが一般的である。
【０００８】
かかる磁気ヘッドを、同一基板上に多数個、同時に形成した後、個々のヘッドに基板から分離し、浮上面に研磨等の加工を施し、磁気ヘッドが完成する。続いてこの磁気ヘッドを配線用フレキシブル基板及びサスペンションに取り付けて磁気ヘッドアセンブリが完成する。
【０００９】
ＧＭＲセンサまたはＴＭＲセンサ、上下磁気シールド、上下磁気コアには、工程内で使用する水溶液や溶存酸素及び溶存二酸化炭素を含む水、大気で腐食しやすい金属及び合金が使用されており、これらの腐食防止は磁気ヘッドの歩留まり向上及び信頼性向上のための重要な課題となっていた。
【００１０】
一般に、ＧＭＲセンサまたはＴＭＲセンサ、上下磁気シールド、上下磁気コアの腐食防止のためには、浮上面への保護膜成膜、工程内で使用する薬液の工夫、製造現場内及びドライブ装置内の雰囲気制御が行われている。
【００１１】
ただし、それだけでは防食が不十分と考えられ、特に保護膜がない状態あるいは保護膜にピンホールのような欠陥が有る状態で、工程内で薬液及び水に浸漬する場合に防食するには、記録素子及び再生素子を構成する金属または合金よりも水溶液中での自然電位が低い金属または合金を用意し、それらをＧＭＲセンサまたはＴＭＲセンサ、上下磁気シールド、上下磁気コアに取り付ける方が一層確実である。
【００１２】
上記のように、記録素子及び再生素子を構成する金属または合金よりも水溶液中での自然電位が低く、他の金属または合金と電気的に接続した際に自身がアノードとなって防食の目的で使われる金属または合金を犠牲陽極と呼ぶことにする。
【００１３】
磁気ヘッドの浮上面あるいはその他の面に犠牲陽極を取り付ける例は、例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４及び特許文献５などに記述されている。
【００１４】
【特許文献１】特開平11-39616号公報
【００１５】
【特許文献２】特開2001-93115号公報
【特許文献３】特開2001-312806号公報
【特許文献４】特開2001-331908号公報
【特許文献５】特開2001-344708号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上述のように、磁気ヘッドの浮上面あるいはその他の面に犠牲陽極を取り付けた場合、次のような問題がある。犠牲陽極は薬液及び水の中で溶解し、表面が粗化したり、多孔質になる。あるいは表面に脆い酸化膜、水酸化膜を形成する。つまり、犠牲陽極は異物発生源あるいは腐食発生源になる。
【００１７】
特に浮上面に取り付けた場合は、犠牲陽極の部分に穴が開いたり、凹凸が生じ、浮上面の平滑性が失われる。ディスクが高速回転し、気流を発生した状態や、アームが頻繁に往復運動する状態では、異物が剥離し飛散しやすい。腐食性の雰囲気では、腐食が再発あるいは進行する可能性がある。
【００１８】
一方で、犠牲陽極自身は、防食効果を持続するために、工程内で薬液及び水に浸漬した後でも残存している必要があるため、工程途中では除去あるいは被覆できない。
【００１９】
本発明はこれらの課題を解決するための新規な磁気ヘッド、その製造プロセス、さらには、この磁気ヘッドを用いた高性能な磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために本発明においては、犠牲陽極が異物発生源あるいは腐食発生源となることを防止し、磁気ディスク装置の歩留まりと信頼性を向上させるための手段として、磁気ヘッドの製造工程の中で薬液及び水に浸漬する工程が完了した段階で、犠牲陽極の表面を保護膜で被覆するか、もしくは配線基板に磁気ヘッドを接着剤を介して取り付ける際に犠牲陽極がこの接着剤で覆われる構造にすることを特徴とする。
【００２１】
磁気ヘッドの記録素子は、コイルと磁気コアからなり、浮上面に露出する部分は磁気コアである。これは主にＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉのうち少なくとも１つを含む磁性金属または磁性合金からなっている。
【００２２】
また、再生素子は、ＧＭＲまたはＴＭＲなどの磁気抵抗効果素子と磁気シールドからなり、いずれも浮上面に露出する。磁気抵抗効果素子は複数の材料から構成されており、腐食性を有するものとしては、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉのうち少なくとも１つを含む金属または合金、及びＣｕ、Ａｌなどが使われている。
【００２３】
磁気シールドは、主にＦｅ、Ｎｉのうち少なくとも１つを含む磁性金属または磁性合金からなっている。上記磁気抵抗効果素子は主にスパッタ工程で、磁気シールドや記録素子はスパッタ工程及びメッキ工程でそれぞれ作られる。
【００２４】
一方、本発明の磁気ヘッドに用いる犠牲陽極としては、例えば、特許文献３の段落（００１２）にも開示されているように、Ｍｇ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｍｎなどが使用可能である。具体的には、記録素子及び再生素子を構成する金属または合金と、犠牲陽極材料の候補を、腐食性を調べたい薬液中に浸漬し、それぞれの分極特性を調べ、記録素子及び再生素子を構成する金属または合金よりも自然電位が低く、さらに薬液中で不動態化しない材料は犠牲陽極の候補となる。
【００２５】
犠牲陽極は、薄膜プロセスを用いてスパッタあるいはメッキで形成される。また、接着、溶接、微粒子を分散させたペースト塗布などで形成することも可能である。犠牲陽極と記録素子や再生素子を構成する金属または合金との接続は、ワイヤボンディング、ボールボンディング、ウェッジボンディングを用いてもよい。
【００２６】
犠牲陽極は、磁気ヘッドの表面上に露出するように設置され、設置場所は、浮上面でも良いが、好ましくは浮上面と反対側の面あるいは浮上面と隣接する側面上に設置する。
【００２７】
製造工程の中で、磁気ヘッドがエッチングや洗浄のために薬液に浸漬されると、浮上面に露出した記録素子及び再生素子はカソードに、犠牲陽極はアノードとなり、記録素子及び再生素子は防食される。
【００２８】
加工工程、組み立て工程中の腐食の危険性が高い薬液や水等を用いるプロセスが完了した時点で、犠牲陽極の表面を被覆するかあるいは犠牲陽極自身を除去する。
【００２９】
犠牲陽極の表面を被覆する材料としては、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの有機樹脂があり、マイクロシリンジで塗布し、自然硬化、熱硬化、光硬化させる。その他の被覆材料としては、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、酸化タンタル、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化クロムなどの金属酸化物、もしくは窒化アルミ、窒化シリコン、窒化タンタルなどの金属窒化物で、塗布やスパッタリング工程で容易に成膜できるもの；さらにはＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｒもしくはそれらを主成分とする合金でスパッタリングやメッキで容易に成膜できるものなどが用いられる。
【００３０】
一方、犠牲陽極を除去する方法としては、機械的な引きはがしや擦り取り、超音波の振動による剥離、レーザーのエネルギーによる剥離がある。
【００３１】
上記のように犠牲陽極の被覆または除去によって、犠牲陽極が異物発生源及び腐食発生源となることを防止する。そして、ウェットプロセスでの腐食を防止し、なおかつその後の歩留まりと信頼性も向上させることができるのである。
【発明の効果】
【００３２】
本発明は磁気ヘッドの磁気抵抗効果素子、磁気シールド及び磁気コアのウェットプロセス中での腐食を防止するとともに、防食のための犠牲陽極が異物発生源及び腐食発生源となることを防止する磁気ヘッドの構造とその製造方法を提供するものであり、本発明の磁気ヘッド及びその製造方法を用いると著しく高歩留まりかつ信頼性の高い磁気ディスク装置を安価に提供できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
上記本発明の典型的な構成例の特徴は以下の通りである。
すなわち、第１の発明の構成例となる磁気ヘッドは、記録素子及び再生素子を有し、かつ前記記録素子及び再生素子を構成する金属または合金よりも水溶液中での自然電位が低く、前記金属または合金と電気的に接続した状態で、自身がアノードとなる犠牲陽極を有する磁気ヘッドであって、前記犠牲電極の表面を保護膜で被覆したことを特徴とする。
【００３４】
第２の発明の構成例となる磁気ヘッドは、上記犠牲陽極がＭｇ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕまたはそれらを含む合金であり、上記保護膜がエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を含む有機樹脂；アルミナ、シリカ、チタニア、酸化タンタル、酸化モリブデン、酸化タングステン及び酸化クロムの群から選ばれる少なくとも１種の金属酸化物；窒化アルミ、窒化シリコン及び窒化タンタルの群から選ばれる少なくとも１種の金属窒化物；及びＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｒもしくはそれらを主成分とする合金の群から選ばれることを特徴とする。
【００３５】
第３の発明の構成例となる磁気ヘッドの製造方法は、記録素子及び再生素子を有し、かつ前記記録素子及び再生素子を構成する金属または合金よりも水溶液中での自然電位が低く、前記金属または合金と電気的に接続した状態で、自身がアノードとなる犠牲陽極を有する磁気ヘッドの製造方法であって、一連の磁気ヘッド加工工程のうち少なくともエッチング液及び洗浄液に浸る間は前記犠牲陽極を液中に露出させ、その後の組み立て工程時には、犠牲陽極の表面をエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を含む有機樹脂；アルミナ、シリカ、チタニア、酸化タンタル、酸化モリブデン、酸化タングステン及び酸化クロムの群から選ばれる少なくとも１種の金属酸化物；窒化アルミ、窒化シリコン及び窒化タンタルの群から選ばれる少なくとも１種の金属窒化物；及びＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｒもしくはそれらを主成分とする合金の群から選ばれる保護膜で被覆することを特徴とする。
【００３６】
第４の発明の構成例となる磁気ヘッドの製造方法は、上記一連の磁気ヘッド加工工程のうち少なくともエッチング液及び洗浄液に浸る間は前記犠牲陽極を液中に露出させ、その後の組み立て工程時には、前記犠牲陽極を除去することを特徴とする。
【００３７】
第５の発明の構成例となる磁気ヘッドアセンブリは、磁気ヘッドスライダの浮上面とは反対側の面を配線用フレキシブル基板を介してサスペンションに接続した磁気ヘッドアセンブリであって、前記磁気ヘッドスライダの浮上面とは反対側の前記配線用フレキシブル基板との接続対向面に、磁気ヘッドを構成する記録素子及び再生素子と電気的に接続された犠牲電極を配置し、前記配線用フレキシブル基板を介して前記磁気ヘッドスライダを接続する際に、前記犠牲電極の表面を前記配線用フレキシブル基板で実質的に被覆したことを特徴とする。
【００３８】
第６の発明の構成例となる磁気ヘッドアセンブリは、上記配線用フレキシブル基板を介して上記磁気ヘッドスライダをサスペンションに接続するに際し、フレキシブル基板と磁気ヘッドスライダとの接続は、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を含む有機樹脂で行い、少なくとも前記犠牲電極の表面を前記有機樹脂で被覆したことを特徴とする。
【００３９】
第７の発明の構成例となる磁気ディスク装置は、少なくとも磁気ディスク、磁気ディスクの回転駆動手段、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ヘッドアセンブリの駆動手段を備えた磁気ディスク装置であって、前記磁気ヘッドアセンブリは、上記第１及び第２の構成例に示した磁気ヘッドを搭載したもの、もしくは第５及び第６の構成例に示した磁気ヘッドアセンブリとしたことを特徴とする。
【００４０】
以下、本発明の実施例を図面にしたがって具体的に説明する。
【００４１】
＜実施例１＞
本発明の第１の実施例を図１と図２にしたがって詳細に説明する。
磁気抵抗効果素子102、磁気シールド101、103、磁気コア104、105、コイル106、端子109、絶縁層110等は、周知の工程と方法で形成する。犠牲陽極115への接続部分は以下のように作製する。
【００４２】
磁気抵抗効果素子102の引き出し電極107とＡｕ端子109との間をつなぐ導通線108の間に、導体114を形成する。犠牲陽極115は、その表面がスライダ基板111と同一平面をなすように表面が露出した状態で絶縁膜110に埋め込まれている。
【００４３】
導体114は、磁気ヘッドスライダをウエハから切り出した際に、浮上面と反対側の断面に露出するような長さ及び形状にする。材料は耐食性の点からＡｕが望ましいが、ＦｅＮｉ合金、Ｃｕでもよく、それらを組合せたものでも良い。
【００４４】
上記の導体114は、磁気シールド101、103、磁気コア104、105、コイル106を作製するときに同時に形成しても良いし、それらの工程の前後に形成しても良い。スパッタリング、フォトリソグラフ、メッキ、イオンミリングまたはエッチング、レジスト除去の一連の工程を利用する。
【００４５】
もちろん、上記と同様にして、記録素子を構成する磁気コアから導体114を形成し、犠牲陽極115へ接続しても良い。
【００４６】
ウエハ上への素子形成が完了した後で、複数の磁気ヘッドを含むブロック（通称バーと呼ぶ）を切り出す。バーを切り出した時点で断面には導体114が露出する。その部分に、スパッタリング、メッキ、コロイド塗布、微粒子吹き付け等の方法で、犠牲陽極115を形成する。スパッタリングの場合、露出した導体114を含む一平面全体に成膜してもよいし、フォトレジストを使って導体114を含むように局所的に成膜してもよい。ただし、浮上面や接続用端子のある面には付着しないようにする。付着させる犠牲陽極115の質量及び膜厚は薬液中での犠牲陽極の溶解速度から見積もるが、一例として2〜3μmとする。
【００４７】
犠牲陽極115の材料には、記録素子及び再生素子を構成する金属または合金よりも水溶液中での自然電位が低い金属または合金を選択する。さらに、この水溶液中で、犠牲陽極115自身が不動態化しないものを選ぶ。薬液の種類によって自然電位や分極特性が変わるが、一例として、Ｍｇ、Ｚｎ、Ａｌ及びそれらを含む合金が有力候補となる。
【００４８】
犠牲陽極の面積（露出面）は次のようにして見積もる。例えば、洗浄液Ａ中での記録素子の磁性膜ＢとＡｌ、 Ｚｎ、 Ｍｇの分極特性を模式的に示すと図３のようになる。犠牲陽極115の面積を大きくするほど、記録素子及び再生素子を構成する金属または合金と犠牲陽極とを接続したときに示す電位がより低くなり、記録素子及び再生素子を構成する金属または合金は溶解しにくい電位に保持され、防食される。
【００４９】
一例として、図３中では、記録素子及び再生素子を構成する金属または合金と犠牲陽極との面積が同じ時(図中点Ａ)よりも、犠牲陽極が10倍大きい時(図中点Ｂ)の方が、接続したときの電位がより低くなることにより、一層溶解しにくい電位に維持され、記録素子及び再生素子は防食される。ただし、記録素子及び再生素子を構成する金属または合金と犠牲陽極とを接続したときに示す電位が低くなって水素発生を伴う場合には、金属または合金の水素脆化、犠牲陽極の剥離などの問題が生じる。その場合には、水素が発生しない電位を示すような材料や面積比を選択する。
【００５０】
露出した導体114を含む領域をイオンミリング、機械研磨などで削り込んで凹ませてから、その中に犠牲陽極を形成しても良い。あるいは、素子工程の中で、素子の形成時に、犠牲陽極材料をスパッタ法などで作り込み、バーを切り出した時点で断面に犠牲陽極材料が露出するようにしてもよい。
【００５１】
その後、浮上面の研磨、ヘッド保護膜の形成、浮上面のレール加工を施し、単数のヘッドに分割し、磁気ヘッドスライダを完成する。かかるバーの分離や浮上面の研磨加工等の詳細についても当該業者に周知の範囲である。
【００５２】
犠牲陽極115を形成するのは、浮上面のレール加工の直前でも良い。浮上面のレール加工の際、フォトリソグラフを利用するが、そのときの現像、レジスト剥離、洗浄工程中では、犠牲陽極115によって磁気抵抗効果素子102は防食される。例えば、洗浄液Ａ中での記録素子の磁性膜ＢとＺｎの分極特性は図３のようになり、磁性膜Ｂは溶解しない電位に保持されて防食され、水素もほとんど発生しない。
【００５３】
加工工程が完了し、磁気ヘッドスライダを配線用フレキシブル基板112上に取り付ける際に、次のように犠牲陽極115を被覆する。犠牲陽極上に微小なディスペンサでエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂を供給する。続いて配線用フレキシブル基板112に押しつけ、硬化、接着させる。配線用フレキシブル基板の所定の位置にエポキシ樹脂を付けておき、そこに磁気ヘッド上の犠牲陽極115を押し当ててもよい。これにより、犠牲陽極表面は被覆され、表１に示したように、犠牲陽極から異物が発生することも、腐食が進行することもなくなる。
【００５４】
【表１】
2005108388.tif 000003
犠牲陽極115と接続された再生素子の一端102と接地されたジンバル、サスペンション等が、導電性接着剤によってショートする恐れがある場合には、予め、犠牲陽極上に樹脂等で絶縁被覆を施したり、磁気ヘッドスライダの表面よりも一段窪ませた部分に犠牲陽極を形成し、その上に樹脂等で絶縁被覆を施す。
【００５５】
＜実施例２＞
第２の実施例を図４及び図５にしたがって説明する。
磁気抵抗効果素子102、磁気シールド101、103、磁気コア104、105、コイル106、端子109、絶縁層110等は、周知の工程と方法で形成する。犠牲陽極115への接続部分は以下のように作製する。
【００５６】
記録素子の磁気コア104の一部を拡大、延長し、磁気ヘッドスライダをウエハから切り出した際に、浮上面と反対側の断面に露出するような長さ及び形状にする。あるいは、記録素子の磁気コアに導体114を接続し、その導体が磁気ヘッドスライダをウエハから切り出した際に、浮上面と反対側の断面に露出するような長さ及び形状にする。材料は耐食性の点からＡｕが望ましいが、ＦｅＮｉ合金、Ｃｕでもよく、それらの組合せでも良い。
【００５７】
磁気シールド、磁気コア、コイルを作製するときに同時に形成しても良いし、それらの工程の前後に形成しても良い。スパッタリング、フォトリソグラフ、メッキ、イオンミリングまたはエッチング、レジスト除去の一連の工程を利用する。
【００５８】
ウエハ上への素子形成が完了した後で、複数の磁気ヘッドを含むブロック（バー）を切り出す。バーを切り出した時点で断面には磁気コアの一部または導体が露出する。その部分に、スパッタリング、メッキ、コロイド塗布、微粒子吹き付け等の方法で、犠牲陽極115を形成する。犠牲陽極の材料には、記録素子及び再生素子を構成する金属または合金よりも水溶液中での自然電位が低い金属または合金を選択する。薬液によって変わるが、一例として、Ｍｇ、Ｚｎ、Ａｌ及びそれらを含む合金が候補となる。
【００５９】
露出した導体を含む領域をイオンミリング、機械研磨などで削り込んで凹ませてから、その中に犠牲陽極を形成しても良い。
【００６０】
その後、浮上面の研磨、ヘッド保護膜の形成、浮上面のレール加工を施し、単数のヘッドに分割し、磁気ヘッドスライダを完成する。かかる、バーの分離や浮上面の研磨加工等の詳細についても当該業者に周知の範囲である。犠牲陽極115を形成するのは、浮上面のレール加工の直前でも良い。浮上面のレール加工の際、フォトリソグラフを利用するが、そのときの現像、レジスト剥離、洗浄工程中では、犠牲陽極によって磁気コアは防食される。
【００６１】
加工工程が完了し、磁気ヘッドスライダを配線用フレキシブル基板112上に取り付ける際に、次のように犠牲陽極115を被覆する。犠牲陽極上に微小なディスペンサでエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂を供給する。続いて配線用フレキシブル基板に押しつけ、硬化、接着させる。これにより、表１に示したように、犠牲陽極115から異物が発生することも、腐食が進行することもなくなる。
【００６２】
もちろん、実施例１の磁気シールドの防食と、実施例２の磁気コアの防食の両方を、同時に行っても良い。
【００６３】
＜実施例３＞
第３の実施例を図６〜図１０にしたがって詳細に説明する。
磁気ヘッドスライダの素子面(接続端子109が露出している面)に、接続端子109とは別に接続端子と同様のパッド117を形成する。これは、磁気抵抗効果素子102の引き出し電極107と導通線108を介して電気的に接続されている。
【００６４】
磁気コアの防食のためには、磁気コアと導通した上記磁気抵抗効果素子102の場合と同様のパッドを形成する。これらのパッド117上に犠牲陽極115を形成する。
【００６５】
犠牲陽極115のパターニングには、スパッタリング、フォトリソグラフ、イオンミリングまたはエッチング、レジスト除去という工程でもよく、フォトリソグラフ、スパッタリング、レジスト除去によるリフトオフという工程でもよい。また、直接、局所的に、コロイド樹脂の塗布や、微粒子の吹きつけを行ってもよい。あるいは、ワイヤボンディング、ボールボンディング、ウェッジボンディング、はんだ接続、溶接等で犠牲陽極材料をパッド上に接続してもよい。
【００６６】
もちろん磁気ヘッドスライダと配線用フレキシブル基板112を接続する際に邪魔にならないように、接続端子上に犠牲陽極を付けても良いし、そのために接続端子の面積を拡大してもよい。
【００６７】
図７に示したように、磁気ヘッドスライダの加工工程が完了し、磁気ヘッドスライダを配線用フレキシブル基板112上に取り付ける際に、次のように犠牲陽極115を被覆する。図８のように、まず、先に接続端子109と配線用フレキシブル基板112の端子119の間をボールボンディングまたははんだボール118で接続する。続いて、犠牲陽極上に微小なディスペンサでエポキシ樹脂120を供給する。犠牲陽極115の周囲やボールボンディングまたははんだ付けした部分にエポキシ樹脂が回り込んでも構わない。エポキシ樹脂の代わりに、ポリイミド樹脂を用いても良い。
【００６８】
あるいは図９のように、犠牲陽極115の表面にアルミナ121、シリカ、チタニア、窒化アルミ、窒化シリコン等の絶縁性無機物をスパッタしてもよい。接続端子109と配線用フレキシブル基板112の端子119の間を接続した後、浮上面を金属板や樹脂シートなどに密着させてスパッタすることにより、接続端子上および浮上面へのスパッタ膜の付着を防止できる。
【００６９】
接続端子と犠牲陽極の面全体に絶縁性無機物をスパッタするのではなく、図10のように、マスク板123を用いてスパッタ粒子122を絞るマスクスパッタによって犠牲陽極115上にだけスパッタしてもよい。その場合には、スパッタ膜として上記の絶縁性無機物のほかに、金、白金、チタン、タンタル、パラジウムなど空気中で化学的に安定な金属も用いることができる。
このように犠牲陽極を被覆することにより、表１に示したように、犠牲陽極から異物が発生することも、腐食が進行することもなくなる。
【００７０】
＜実施例４＞
第４の実施例を図１１にしたがって詳細に説明する。
犠牲陽極115の形成までは、実施例３と同様、次のような工程とする。磁気ヘッドスライダの素子面(接続端子が露出している面)に、接続端子109とは別に接続端子と同様のパッド117を形成する。これは、磁気抵抗効果素子102の引き出し電極107と電気的に接続されている。磁気コアの防食のためには、磁気コアと導通した上記と同様のパッドを形成する。これらのパッド上に犠牲陽極115を形成する。
【００７１】
磁気ヘッドスライダの加工工程のウェットプロセスが完了した時点で、犠牲陽極上にレーザー光124を照射し、犠牲陽極材料115を除去する。レーザー装置の一例としては、フォトニックインストゥルメンツ(株)製のレーザー・インターフェース・システム「マイクロポイント」（同社の商品名）を使用した。また、飛散した犠牲陽極材料の磁気ヘッドスライダへの再付着を防ぐため、窒素ガスなどの気体を磁気ヘッドスライダに吹き付けながらレーザー照射してもよい。
【００７２】
以上の方法で犠牲陽極材料115を除去することにより、表１に示したように、犠牲陽極から異物が発生することも、腐食が進行することもなくなる。
【００７３】
＜実施例５＞
第５の実施例を図１２にしたがって詳細に説明する。
図１２は、実施例１〜４で製造した磁気ヘッド200を磁気ディスク装置に組み込んだ一例を示す斜視図である。本発明の磁気ヘッド200は予めサスペンション113に実装し、サーボアクチュエータ202で駆動する構造とする。磁気ディスク203は複数枚を同一シリンダで回転する機構になっている。ディスクの両面を記録媒体として利用するために、磁気ディスク１枚に対し通常２個の磁気ヘッドを実装するのは当業者に周知となっている。このようにして磁気ディスク装置204が完成する。
【００７４】
本発明の磁気ディスク装置204は、先に表１に示したように、犠牲陽極から異物が発生することも、腐食が進行することもなくなるため、長期間の使用において高信頼性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の第１の実施例となる磁気ヘッドの断面構造図。
【図２】本発明の磁気ヘッドスライダの斜視図。
【図３】洗浄液Ａ中での記録素子の磁性膜ＢとＡｌ, Ｚｎ, Ｍｇの分極特性を説明した模式図。
【図４】本発明の第２の実施例となる磁気ヘッドの断面構造図。
【図５】本発明の磁気ヘッドスライダの斜視図。
【図６】本発明の第３の実施例となる磁気ヘッドの断面構造図。
【図７】本発明の磁気ヘッドスライダの斜視図。
【図８】本発明の第３の実施例となる磁気ヘッドの断面構造図。
【図９】本発明の第３の実施例の変形例となる磁気ヘッドの断面構造図。
【図１０】本発明の第３の実施例の変形例となる磁気ヘッドの断面構造図。
【図１１】本発明の第４の実施例となる磁気ヘッドの断面構造図。
【図１２】本発明の第５の実施例となる磁気ディスク装置の斜視図。
【符号の説明】
【００７６】
101…下部磁気シールド、
102…磁気抵抗効果素子、
103…上部磁気シールド、
104…下部磁気コア、
105…上部磁気コア、
106…コイル、
107…磁気抵抗効果素子の引き出し電極、
108…導通線、
109…Ａｕ端子電極、
110…絶縁膜、
111…基板、
112…配線用フレキシブル基板、
113…サスペンション、
114…導体、
115…犠牲陽極、
116…コイルの引き出し電極、
117…接続端子と同様のパッド、
118…ボンディングボールまたははんだボール、
119…配線用フレキシブル基板の端子、
120…エポキシ樹脂、
121…アルミナ、
122…スパッタ粒子、
123…マスク板、
124…レーザー光、
200…磁気ヘッド、
202…サーボアクチュエータ、
203…磁気ヘッド、
204…磁気ディスク装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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