(57)【要約】【課題】  平面サイズを小さくすることにより小型化が可能な圧電発振器を提供する。【解決手段】  ２枚のリードフレーム３０、４０で構成される積層リードフレーム５０につき、圧電振動子１０との接続用リード３２を上側リードフレーム３０に形成し、その接続用リード３２を上側に立ち上げて接続端子３６を形成するとともに、実装基板への実装用リード４２を下側リードフレーム４０に形成し、その実装用リード４２を下側に立ち上げて実装端子４６を形成し、発振回路を形成したＩＣ６０を積層リードフレーム５０に実装し、パッケージ２０の内部に圧電振動片１２を封止した圧電振動子１０を積層リードフレーム５０に実装し、前記実装端子４６の主面を露出させつつ、積層リードフレーム５０および圧電振動子１０を樹脂パッケージの内部に封止して形成した。【選択図】        図１
2005033755.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームから形成された複数のリードを有する圧電発振器であって、前記複数のリードに形成され相互に離間した端子が、パッケージの上下方向に複数段に配置されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電発振器において、
前記端子として少なくとも圧電振動子との接続用の接続端子と、実装基板への実装用の実装端子とを有し、
振動子パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記接続端子に実装し、
発振回路を形成したＩＣを、前記リードフレームに実装し、
前記パッケージを、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記リードフレームおよび前記圧電振動子を内部に封止して形成した樹脂パッケージとしたことを特徴とする圧電発振器。
【請求項３】
２枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにつき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リードを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、
発振回路を形成したＩＣを、前記積層リードフレームに実装し、
パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、
前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項４】
接続用リードが形成された一方側のリードフレームと実装用リードが形成された他方側のリードフレームとを重ねて構成した積層リードフレームと、
発振回路が形成され、前記積層リードフレームに実装されたＩＣと、
パッケージの内部に圧電振動片が封止され、前記接続用リードに設けた接続端子に実装した圧電振動子と、
前記実装用リードに設けた実装端子の主面を露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を内部に封止した樹脂パッケージとを有し、
前記接続用リードと前記実装用リードとのいずれか一方が積層面と反対側に折曲してあることを特徴とする圧電発振器。
【請求項５】
請求項３または４に記載の圧電発振器において、
前記積層リードフレームに、前記ＩＣの特性検査、特性調整および／または前記圧電振動子と前記接続端子との導通確認をするための調整端子を形成し、
前記調整端子を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項６】
請求項５に記載の圧電発振器において、
前記実装端子は、前記調整端子と同じ高さに形成してあることを特徴とする圧電発振器。
【請求項７】
請求項５または６に記載の圧電発振器において、
前記調整端子は、前記樹脂パッケージの下面に露出していることを特徴とする圧電発振器。
【請求項８】
請求項３ないし７のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記他方側のリードフレームは、前記実装端子以外の他の部分が前記実装端子より薄く形成してあることを特徴とする圧電発振器。
【請求項９】
請求項３ないし８のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記一方側のリードフレームは、前記接続端子以外の他の部分が前記接続端子より薄く形成してあることを特徴とする圧電発振器。
【請求項１０】
請求項３ないし９のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記実装端子は、前記樹脂パッケージの下端面より高い位置に設けてあることを特徴とする圧電発振器。
【請求項１１】
請求項３ないし１０のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記実装端子の主面に加えて、前記実装端子の側面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項１２】
請求項３ないし１１のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記実装端子は、端部が前記樹脂パッケージの側面から突出していることを特徴とする圧電発振器。
【請求項１３】
請求項３ないし１２のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記実装用リードは、異形に形成してあることを特徴とする圧電発振器。
【請求項１４】
請求項３ないし１３のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記実装端子は、前記主面に少なくとも１つ以上の凹部または凸部が形成されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項１５】
請求項３ないし１４のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記実装端子は、前記主面と反対側の樹脂との接合面に少なくとも１つ以上の凹部または凸部が形成されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項１６】
請求項３ないし１５のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記接続用リードは、異形に形成してあることを特徴とする圧電発振器。
【請求項１７】
請求項３ないし１６のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記接続端子は、前記圧電振動子を接合する主面またはその反対側の面のいずれか一方または両方に、少なくとも１つ以上の凹部または凸部が形成されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項１８】
請求項３ないし１７のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記接続用リードまたは前記実装用リードのいずれか一方または両方に、樹脂を入り込ませる切り欠きを形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項１９】
請求項３ないし１８のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記実装端子または前記接続端子のいずれか一方または両方は、側面に凹部または凸部が形成してあることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２０】
請求項３ないし１９のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記実装端子または前記接続端子のいずれか一方または両方は、側面が厚み方向に傾斜していることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２１】
請求項３ないし２０のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記実装用リードは、一部が前記樹脂パッケージの側面から突出して設けられ、下方に折曲されて実装基板へ実装可能に形成してあることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２２】
請求項５ないし２０のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記調整端子は、一部が前記樹脂パッケージの側面から突出して設けられ、下方に折曲されて実装基板へ実装可能に形成してあることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２３】
請求項３ないし２２のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記ＩＣは、前記一方側のリードフレームに実装したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２４】
請求項３ないし２３のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記圧電振動子の高さ方向に対する係止部を前記パッケージの側面に形成した上で、
前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２５】
請求項３ないし２４のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記ＩＣの端子と前記実装端子とを接続するため、一対の配線用リードを前記一方側のリードフレームに形成し、前記各配線用リードを前記一方側に立ち上げて一対の配線端子を形成し、
前記ＩＣ端子または前記実装端子の一方に、前記一対の配線用リードの一方を接続するとともに、前記ＩＣ端子または前記実装端子の他方に、前記一対の配線用リードの他方を接続し、
前記一対の配線端子にそれぞれ接続される一対の電極パッドと、前記一対の電極パッドを相互に接続する配線パターンとを、前記圧電振動子に形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２６】
請求項３ないし２５のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記圧電振動子のリッドの上面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２７】
請求項３ないし２５のいずれかに記載の圧電発振器において、
前記圧電振動子のリッドを前記樹脂パッケージの内部に封止して形成したことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２８】
２枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにつき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リードを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、前記各リードフレームを積層して前記積層リードフレームを形成する工程と、
発振回路を形成したＩＣを、前記積層リードフレームに実装する工程と、
パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装する工程と、
前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止する工程と、
を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項２９】
２枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにつき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リードを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードの基端側を薄肉化して先端側に実装端子を形成し、前記各リードフレームを積層して前記積層リードフレームを形成する工程と、
発振回路を形成したＩＣを、前記積層リードフレームに実装する工程と、
パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装する工程と、
前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止する工程と、
を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項３０】
請求項２８または２９に記載の圧電発振器の製造方法において、
前記実装端子の主面に付着した樹脂を除去する工程を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項３１】
請求項２８ないし３０のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法において、
前記樹脂パッケージの内部に封止する工程は、前記実装端子の主面を金型面に押圧して行ない、
その後の前記樹脂パッケージを前記リードフレームの枠部から切り離す工程において、前記実装端子の不要部を切断する、
ことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項３２】
請求項１ないし請求項２７のいずれかに記載の圧電発振器を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電発振器およびその製造方法並びに電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気回路において一定の周波数信号を得るため、圧電発振器が広く利用されている。特許文献１には、図９に示す従来の圧電発振器５０１が記載されている。なお、図９（１）は製造途中における平面図であり、図９（２）は図９（１）のＨ−Ｈ線に相当する部分における側面断面図である。図９（２）に示す圧電発振器５０１では、リードフレーム５３０の下面に圧電振動子５１０が実装され、リードフレーム５３０の上面に集積回路素子（ＩＣ）５６０が実装され、全体を樹脂封止するように樹脂パッケージ５７０が形成されている。なお、図９に示すシリンダ型の圧電振動子５１０は、圧電平板に励振電極を形成した圧電振動片を、金属製のシリンダ内部に封止して、前記励振電極と導通する外部リード５２４をシリンダ外部に引き出したものである。一方、ＩＣ５６０は発振回路を形成したものである。
【０００３】
図９（１）は、樹脂パッケージ５７０を形成する直前の状態を示している。リードフレーム５３０の中央にはダイパッド５５２が配置され、その上にＩＣ５６０が実装されている。また、ダイパッド５５２の四方には圧電発振器５０１の実装用リード５４２が配置され、それぞれがＩＣ５６０とワイヤボンディングにより電気的に接続されている。なお、実装用リード５４２のアウター部分は、樹脂パッケージ５７０の形成後に下方に折り曲げられて、実装端子が形成される。さらに、図９（１）の上下方向における実装用リード５４２の中間部には、圧電振動子５１０とＩＣ５６０との接続用リード５３２が形成されている。そして、接続用リード５３２の下面には圧電振動子５１０の外部リード５２４が接続され、接続用リード５３２の上面はＩＣ５６０とワイヤボンディングにより接続されている。これにより、圧電振動子５１０とＩＣ５６０とが電気的に接続される。
なお特許文献２にも同様の構成が示されている。
【特許文献１】実公平５−１６７２４号公報
【特許文献２】特許第２６２１８２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
圧電発振器は携帯電話等の通信手段に使用されるが、携帯電話等に対する小型化の要請は強くなっている。これに伴って、圧電発振器にも小型化、薄型化が強く要求されている。なお近時では、圧電振動片をパッケージ内部に封止するとともに、圧電振動片の励振電極と導通する外部電極をパッケージの裏面上に形成した、パッケージ型（平面実装型）の圧電振動子が開発されている。図９に示すシリンダ型の圧電振動子５１０に代わって、パッケージ型の圧電振動子が開発されたのも、圧電発振器の小型化、薄型化の要求に応えるためである。
【０００５】
ところで、圧電発振器は、小型化されるのに伴って、実装基板に接合する実装端子なども小型化される。したがって、圧電発振器は、小型化されればされるほど、実装端子の実装基板への接合面積が小さくなって接合強度が低下する。このため、圧電発振器は、携帯電話等の携帯用電子機器に搭載された場合、これらが取り落とされると、大きな衝撃力が作用して実装基板との接合部において剥離する可能性が増大する。このことは、樹脂パッケージを構成している樹脂とリードフレームの端子との接合部においても同様である。そこで、圧電発振器は、小型化されればされるほど、実装基板や、樹脂パッケージを構成する樹脂との接合強度を向上させることが大きな課題となる。
【０００６】
ところが、上述した圧電発振器では、接続用リードを実装用リードの中間部に配置する必要があるため、平面サイズが大きくなるという問題がある。そのため、圧電発振器の小型化には限界がある。
そこで本発明は、平面サイズを小さくすることにより小型化を可能にすることを目的とする。
また、本発明は、接合強度を向上させることを目的としている。
さらに、本発明は、実装強度を向上させることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明に係る圧電発振器は、リードフレームから形成された複数のリードを有する圧電発振器であって、前記複数のリードに形成され相互に離間した端子が、パッケージの上下方向に複数段に配置されていることを特徴としている。このようになっている本発明は、端子をパッケージの上下方向に複数段に配置したことにより、端子を平面的に配列する必要がなく、平面サイズを小さくすることができ、小型化が可能となる。
【０００８】
また、前記端子として少なくとも圧電振動子との接続用の接続端子と、実装基板への実装用の実装端子とを有し、振動子パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記接続端子に実装し、発振回路を形成したＩＣを、前記リードフレームに実装し、前記パッケージを、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記リードフレームおよび前記圧電振動子を内部に封止して形成した樹脂パッケージとしてもよい。この場合、圧電振動子をリードフレームに実装する前に、圧電振動子の周波数調整およびＩＣの動作チェックを行なうことにより、良品の圧電振動子および良品のＩＣを組み合わせて圧電発振器を形成することができる。これにより、良品のＩＣを廃棄することがなくなってＩＣの歩留まりが向上し、製造コストを削減することができる。
【０００９】
さらに、リードフレームおよび圧電振動子の全体を樹脂封止する構成としたので、圧電振動子およびＩＣの種類の組合せが変わっても、同じ樹脂成型モールドを使用することが可能である。したがって、多品種少量生産に対応することができる。また、リードフレームおよび圧電振動子の全体を絶縁することが可能となり、またゴミや水分の侵入を防止することが可能となる。したがって、電気的および化学的な故障の発生を防止することができる。
【００１０】
また、本発明は、２枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにつき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リードを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、発振回路を形成したＩＣを、前記積層リードフレームに実装し、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装し、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成した。
【００１１】
この場合、接続端子および実装端子を重ねて配置することが可能となり、両者を並べて配置する必要がない。したがって、圧電発振器の平面サイズを小さくすることができる。なお、圧電振動子を積層リードフレームに実装する前に、圧電振動子の周波数調整およびＩＣの動作チェックを行なうことにより、良品の圧電振動子および良品のＩＣを組み合わせて圧電発振器を形成することができる。これにより、良品のＩＣを廃棄することがなくなってＩＣの歩留まりが向上し、製造コストを削減することができる。
【００１２】
さらに、積層リードフレームおよび圧電振動子の全体を樹脂封止する構成としたので、圧電振動子およびＩＣの種類の組み合わせが変わっても、同じ樹脂成型モールドを使用することが可能である。したがって、多品種少量生産に対応することができる。また、積層リードフレームおよび圧電振動子の全体を絶縁することが可能となり、またゴミや水分の浸入を防止することが可能となる。したがって、電気的および化学的な故障の発生を防止することができる。
【００１３】
また、本発明は、接続用リードが形成された一方側のリードフレームと実装用リードが形成された他方側のリードフレームとを重ねて構成した積層リードフレームと、発振回路が形成され、前記積層リードフレームに実装されたＩＣと、パッケージの内部に圧電振動片が封止され、前記接続用リードに設けた接続端子に実装した圧電振動子と、前記実装用リードに設けた実装端子の主面を露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を内部に封止した樹脂パッケージとを有し、前記接続用リードと前記実装用リードとのいずれか一方が積層面と反対側に折曲してあることを特徴としている。
【００１４】
このようになっている本発明は、前記と同様の効果が得られるとともに、積層リードフレームが一方のリードフレームのみを折曲して形成されるため、高さ寸法を小さくすることができ、圧電発振器をより薄型にすることができる。また、他方のリードフレームを折曲加工する必要がないため、工程の簡素化が図れる。
【００１５】
また、前記積層リードフレームに、前記ＩＣの特性検査、特性調整および／または前記圧電振動子と前記接続端子との導通確認をするための調整端子を形成し、前記調整端子を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成してもよい。これにより、樹脂封止後の製品状態において、ＩＣの特性検査、特性調整および／または圧電振動子と接続端子との導通確認を行なうことができる。
【００１６】
前記実装端子は、前記調整端子よりも高い位置であっても低い位置であってもよいが、前記調整端子と同じ高さに形成するとよい。これにより、他方側のリードフレームを加工する際に、実装端子と調整端子とを異なる高さにするために、実装用リードを他方側に立ち上げる必要がなく、工程の簡素化を図ることができる。
【００１７】
そして、前記調整端子は、前記樹脂パッケージの下面に露出させて形成してもよい。調整端子を樹脂パッケージの下面に露出させることにより、調整端子を実装基板に接合（実装）することができ、圧電発振器の実装強度を向上することができ、耐衝撃性を高めることができる。
【００１８】
さらに、前記他方側のリードフレームは、前記実装端子以外の他の部分を前記実装端子より薄く形成してもよい。これにより、実装端子は、実装用リードを立ち上げる（折曲する）ことなしに形成することができる。このため、実装端子の面積を大きくすることが可能で、実装基板への実装強度（接合強度）を向上させることができる。また、他方側のリードフレームの全体が実装端子より薄くなっているため、樹脂パッケージの薄型化を図ることができる。そして、前記一方側のリードフレームは、前記接続端子以外の他の部分を前記接続端子より薄く形成することができる。これにより、接続端子の面積を大きくすることができ、圧電振動子との接合強度を向上することができる。しかも、一方側のリードフレームの全体が接続端子より薄くなっているため、樹脂パッケージの薄型化を図ることができる。
【００１９】
前記実装端子は、前記樹脂パッケージの下端面より高い位置に設けることができる。これにより、圧電発振器を実装基板に実装したときに、実装端子と実装基板との間に形成される間隙をはんだが埋めるため、実装端子の接合状態を目視により容易に確認することができる。
【００２０】
そして、前記実装端子の主面に加えて、前記実装端子の側面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成してよい。この場合、実装端子の主面からはみ出したはんだが、実装端子の側面に沿ってせり上がる。その結果、実装基板の電極から実装端子の側面にかけてフィレットが形成される。これにより、実装基板の電極と圧電発振器の実装端子との接続を、外観から簡単に確認することができる。
【００２１】
また、前記実装端子は、端部が前記樹脂パッケージの側面から突出させて形成してもよい。これにより、実装端子を実装基板に接合したときに、はんだが実装端子の樹脂パッケージから突出した部分にせり上がってフィレットを形成するため、目視によって実装（接合）の良否を容易に判断することができる。また、はんだが樹脂パッケージから突出している実装端子を覆うため、実装強度を向上することができる。
【００２２】
前記実装用リードは、異形に形成することができる。圧電発振器の小型化が進展すると、実装用リードにアンカー効果が得られる樹脂との引っ掛かり部を形成することが困難となる。そこで、実装用リードを凸部や切り欠き、凸部など有する異形に形成することにより、樹脂と引っ掛かかって大きなアンカー効果が得られ、実装強度を向上させることができる。そして、前記実装端子は、前記主面に少なくとも１つ以上の凹部または凸部が形成することができる。これにより、実装端子は、樹脂パッケージを構成している樹脂との接合面積が実質的に大きくなるとともに、凹部に入り込んだ樹脂、または凸部のアンカー効果により、樹脂との接合強度を向上することができ、樹脂との剥離を防ぐことができる。さらに、前記実装端子は、前記主面と反対側の樹脂との接合面に少なくとも１つ以上の凹部または凸部を形成できる。これにより、実装端子は、樹脂パッケージを構成している樹脂との接合面積が実質的に大きくなるとともに、凹部に入り込んだ樹脂、または凸部のアンカー効果により、樹脂との接合強度を向上することができ、樹脂との剥離を防ぐことができる。
【００２３】
前記接続用リードは、異形に形成することができる。これにより、圧電発振器がより小型化された場合であっても、樹脂に対するアンカー効果を大きくすることが可能となり、接合強度を向上することができる。また、前記接続端子は、前記圧電振動子を接合する主面またはその反対側の面のいずれか一方または両方に、少なくとも１つ以上の凹部または凸部が形成することができる。これにより、接続端子は、圧電振動子との接合面積、または樹脂パッケージの樹脂との接合面積が増大するとともに、接続端子に設けた凹部または凸部によるアンカー効果が生じて、圧電振動子または樹脂パッケージの樹脂との接合強度を向上することができる。
【００２４】
前記接続用リードまたは前記実装用リードのいずれか一方または両方に、樹脂を入り込ませる切り欠きを形成することができる。これにより、樹脂パッケージを構成する樹脂が切り欠きに入り込んでアンカー効果を発揮するため、樹脂と接続用リードまたは実装用リードとの接合強度が向上し、耐衝撃性を高めることができる。さらに、前記実装端子または前記接続端子のいずれか一方または両方は、側面に凹部または凸部を形成することができる。これにより、樹脂に対するアンカー効果を得ることができ、実装強度を向上することができる。
【００２５】
前記実装端子または前記接続端子のいずれか一方または両方は、側面を厚み方向に傾斜させた傾斜面にするとよい。傾斜面の傾斜方向は、端子の樹脂パッケージの内部側を幅広くし、樹脂パッケージの外面側の幅を狭くするように傾斜させることが望ましい。これにより、端子の厚み方向に力が作用した場合であっても、端子が樹脂から剥離するのを防止することができる。
【００２６】
前記実装用リードは、一部を前記樹脂パッケージの側面から突出して設け、下方に折曲されて実装基板へ実装可能に形成することができる。これにより、実装基板に接合する面積が広くなり、実装強度を向上することができる。下方へ折曲した実装用リードの一部は、Ｊリードのように形成して先端部を樹脂パッケージの下側に配置してもよいし、ガルウイングのように形成して先端部を樹脂パッケージの外側としてもよい。実装用リードの一部の下方への折曲は、圧電発振器の使用条件、使用環境に応じて行なうことができ、実装に対する柔軟性を向上することができる。
【００２７】
前記調整端子は、一部を前記樹脂パッケージの側面から突出して設け、下方に折曲されて実装基板へ実装可能に形成することができる。これにより、実装端子と調整端子とを実装基板に接合できるため、実装強度を向上することができる。下方へ折曲した調整端子は、Ｊリードのように形成してもよいし、ガルウイングのように形成してもよい。調整端子の下方への折曲は、圧電発振器の使用条件、使用環境に応じて行なうことができ、実装に対する柔軟性を向上することができる。
【００２８】
前記ＩＣは、前記一方側のリードフレームに実装することができる。これにより、仮に圧電発振器の下方から水分が侵入してもＩＣまで到達しにくくなるので、ＩＣの故障を防止することができる。また、ＩＣに温度補償回路を付加した場合には、その温度センサが圧電振動子の近くに配置されるので、温度センサと圧電振動片との温度差を小さくすることができる。したがって、圧電振動片の温度特性を正確に補正することができる。
【００２９】
前記圧電振動子の高さ方向に対する係止部を前記パッケージの側面に形成した上で、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止してもよい。これにより、圧電振動子が圧電発振器から抜けにくくなるため強固に固定されることとなる。
【００３０】
前記ＩＣの端子と前記実装端子とを接続するため、一対の配線用リードを前記一方側のリードフレームに形成し、前記各配線用リードを前記一方側に立ち上げて一対の配線端子を形成し、前記ＩＣ端子または前記実装端子の一方に、前記一対の配線用リードの一方を接続するとともに、前記ＩＣ端子または前記実装端子の他方に、前記一対の配線用リードの他方を接続し、前記一対の配線端子にそれぞれ接続される一対の電極パッドと、前記一対の電極パッドを相互に接続する配線パターンとを、前記圧電振動子に形成してもよい。これにより、実装端子の機能の割り当て順序に対してＩＣ端子の機能の割り当て順序が異なる場合であっても、対応する端子間を電気的に接続することができる。その結果、実装端子の機能の割り当て順序が異なる圧電発振器の間においても、同種のＩＣを流用することが可能になる。したがって、ＩＣの種類が削減され、製造コストおよび製品コストを削減することができる。
【００３１】
前記圧電振動子のリッドの上面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止して形成してもよい。リッドの上面には圧電振動子の製品仕様が記載されているので、リッドを露出させることにより、樹脂パッケージの表面に製品仕様を記載する必要がなくなる。また、樹脂成型モールド金型内においてリッドの位置が固定されるため、圧電振動子の姿勢を安定させることができる。そして、前記圧電振動子のリッドを前記樹脂パッケージの内部に封止して形成してもよい。これにより、実装端子の表面にはんだメッキを施す工程において、露出したリッドがはんだメッキで被覆されるのを防止するため、リッドの上面をマスクする必要がなくなる。
【００３２】
一方、本発明に係る圧電発振器の製造方法は、２枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにつき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リードを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードを前記他方側に立ち上げて実装端子を形成し、前記各リードフレームを積層して前記積層リードフレームを形成する工程と、発振回路を形成したＩＣを、前記積層リードフレームに実装する工程と、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装する工程と、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止する工程と、を有する構成とした。これにより、圧電発振器の平面サイズを小さくすることができる。
【００３３】
さらに、本発明に係る圧電発振器の製造方法は、２枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにつき、圧電振動子との接続用リードを一方側の前記リードフレームに形成し、前記接続用リードを前記一方側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを他方側の前記リードフレームに形成し、前記実装用リードの基端側を薄肉化して先端側に実装端子を形成し、前記各リードフレームを積層して前記積層リードフレームを形成する工程と、発振回路を形成したＩＣを、前記積層リードフレームに実装する工程と、パッケージの内部に圧電振動片を封止した前記圧電振動子を、前記積層リードフレームに実装する工程と、前記実装端子の主面を外部に露出させつつ、前記積層リードフレームおよび前記圧電振動子を樹脂パッケージの内部に封止する工程と、を有することを特徴としている。これにより、実装用リードは、傾斜部が形成されないため、実装端子の実質的な接合面積を大きくすることができ、実装基板に対する接合強度を大きくすることができる。実装用リードの基端側の薄肉化は、プレスによる塑性加工やエッチングによって容易に行なうことができる。
【００３４】
また、前記実装端子の主面に付着した樹脂を除去する工程を有する構成としてもよい。これにより、実装端子の主面にはんだメッキを施すことができる。さらに、前記樹脂パッケージの内部に封止する工程は、前記実装端子の主面を金型面に押圧して行ない、その後の前記樹脂パッケージを前記リードフレームの枠部から切り離す工程において、前記実装端子の不要部を切断することができる。これにより、樹脂封止の際に実装端子の主面が金型面に密着させられるため、実装端子の主面に樹脂が付着するのを防止でき、主面に付着した樹脂を除去する工程を省くことができる。そして、樹脂パッケージをリードフレームの枠部から切り離すときに、実装端子の不要部を切断して除去すれば、実装面積が大きくなるのを防ぐことができる。
【００３５】
そして、本発明に係る電子機器は、上記いずれかの圧電発振器を有することを特徴としている。これにより、電子機器の小型化が可能になるとともに、耐衝撃性に優れ、信頼性の高い電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
本発明に係る圧電発振器およびその製造方法並びに電子機器の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。なお以下に記載するのは本発明の実施形態の一態様にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３７】
最初に、第１実施形態について説明する。
図１に、第１実施形態に係る圧電発振器を分解した状態の斜視図を示す。また図２に、図１のＡ−Ａ線における側面断面図を示す。なお、図２では樹脂パッケージ７０を取り除いた状態を示している。すなわち、図２における積層リードフレーム５０の部分の断面は、実際には切断されていない位置の端子部分を付しているが、これは理解の便宜のために付したもので、切断面を示すものではなく、各端子部分等の上下方向（垂直方向）の位置を示すものである。第１実施形態に係る圧電発振器１は、２枚のリードフレーム３０、４０で構成される積層リードフレーム５０につき、圧電振動子１０との接続用リード３２を上側リードフレーム３０に形成し、その接続用リード３２を上側に立ち上げて接続端子３６を形成するとともに、実装基板への実装用リード４２を下側リードフレーム４０に形成し、その実装用リード４２を下側に立ち上げて実装端子４６を形成し、発振回路を形成したＩＣ６０を積層リードフレーム５０に実装し、パッケージ２０の内部に圧電振動片１２を封止した圧電振動子１０を積層リードフレーム５０に実装し、前記実装端子４６の主面を露出させつつ、積層リードフレーム５０および圧電振動子１０を樹脂パッケージ７０（図２参照）の内部に封止して形成したものである。なおＩＣは、抵抗やコンデンサ等の電子部品であってもよい。
【００３８】
図３にリードフレームの平面図を示す。なお、図３（１）は上側リードフレームの平面図であり、図３（２）は下側リードフレームの平面図である。第１実施形態では、２枚のリードフレーム３０、４０を重ね合わせて積層リードフレーム５０を形成する。各リードフレーム３０、４０は、導電性を有する金属シートに井桁状の枠部３１、４１を設けるとともに、各枠部３１、４１の内側に同一のパターンを繰り返し形成したものである。
【００３９】
図３（１）に示す一方側のリードフレームである上側リードフレーム３０では、枠部３１の内側の四隅に、圧電振動子との接続用リード３２を形成する。なお圧電振動子には、一対の励振電極と導通する外部電極およびＧＮＤ用の外部電極を合わせて、少なくとも３個の外部電極が形成されるので、上側リードフレーム３０には少なくとも３個の接続用リード３２を形成する。そして、枠部３１の長辺方向における各接続用リード３２の内側端部には、ワイヤボンディング用のパッド３４を形成する。なお、パッド３４を枠部３１と同一平面上に支持すべく、パッド３４を枠部３１の長辺に接続する。これにより、接続用リード３２が枠部３１に固定される。一方、パッド３４の外側に傾斜部３５を形成し、さらに傾斜部３５の外側に接続端子３６を形成する。そして図１に示すように、パッド３４から傾斜部３５を上側に立ち上げることにより、上側リードフレーム３０から所定距離をおいて平行に接続端子３６を配置する。なお所定距離とは、ＩＣ６０にボンディングされたワイヤ６２の最大高さより大きい距離とする。
【００４０】
図３（２）に示す他方側のリードフレームである下側リードフレーム４０では、枠部４１の内側の四隅に、実装基板への実装用リード４２を形成する。なお、枠部４１の短辺方向における各実装用リード４２の内側端部には、ワイヤボンディング用のパッド４４を形成する。なお、パッド４４を枠部４１と同一平面上に支持すべく、パッド４４を枠部４１の短辺に接続する。これにより、実装用リード４２が枠部４１に固定される。一方、パッド４４の外側に傾斜部４５を形成し、さらに傾斜部４５の外側に実装端子４６を形成する。そして図１に示すように、パッド４４から傾斜部４５を下側に立ち上げることにより、下側リードフレーム４０から所定距離をおいて平行に実装端子４６を配置する。
【００４１】
また、枠部４１の短辺方向における各実装用リード４２の中間部には、ＩＣの特性検査、特性調整および／または圧電振動子と接続端子との導通確認をするための調整端子５４を形成する。なお、特性検査とは、樹脂成形後におけるＩＣの動作チェックや、圧電発振器としての特性検査などをいう。また、特性調整とは、ＩＣに温度補償回路が付加された場合に、圧電発振器の温度による周波数変化を補正したり、入力電圧によって周波数を変化させる機能がＩＣに付加された場合に、その変化感度を調整したりすることなどをいう。調整端子５４は、枠部４１の短辺に接続して、下側リードフレーム４０と同一平面上に支持する。なお、下側リードフレーム４０から下側に所定距離をおいて実装端子４６を配置するので、調整端子５４が実装基板の電極等と短絡することはない。一方、下側リードフレーム４０における枠部４１内の中央部には、ダイパッド５２を形成する。ダイパッド５２は、枠部４１の長辺に接続して、下側リードフレーム４０と同一平面上に支持する。なお、調整端子５４およびダイパッド５２は、上側リードフレームに形成してもよい。また、接続端子、実装端子、調整端子およびダイパッドが各枠部に接続される位置は、長辺または短辺に限定されるものではない。例えば、調整端子数が多い場合には、調整端子は長辺側に接続され、ダイパッドは短辺側に接続される。
【００４２】
そして、上側リードフレーム３０と下側リードフレーム４０とを重ね合わせ、積層リードフレームを形成する。上側リードフレーム３０および下側リードフレーム４０は、それぞれの枠部３１、４１にスポット溶接等を施すことによって固着する。なお、枠部３１、４１の内側では、上側リードフレーム３０および下側リードフレーム４０が接触しないように、各リードフレームの各リードを形成する。これによって、積層リードフレーム５０は、相互に離間した端子が上下方向に２段に形成される。すなわち、積層リードフレーム５０は、接続端子３６と実装端子４６とが平面視において同じ位置に重なった状態で配置される。
【００４３】
一方、図１に示すように、ダイパッド５２の上面に集積回路素子（ＩＣ）６０を実装する。ＩＣ６０には発振回路を形成し、必要に応じて温度補償回路や電圧制御回路を付加する。そして、接着剤を介してＩＣ６０をダイパッド５２の上面に装着する。なお、ＩＣ６０はダイパッド５２の下面に装着してもよい。もっとも、ダイパッド５２の上面にＩＣ６０を装着すれば、仮に圧電発振器の下方から水分が侵入してもＩＣ６０まで到達しにくくなるので、ＩＣ６０の故障を防止することができる。また、ＩＣ６０に温度補償回路を付加した場合には、その温度センサが圧電振動子１０の近くに配置されるので、温度センサと圧電振動片１２との温度差を小さくすることができる。したがって、圧電振動片１２の温度特性を正確に補正することができる。
【００４４】
さらに、積層リードフレーム５０の各端子とＩＣ６０上面の各端子とを電気的に接続する。具体的には、接続端子３６のパッド３４、実装端子４６のパッド４４および調整端子５４と、ＩＣ６０上面の各端子とを、ワイヤボンディングにより接続する。なお、接続用リード３２に切り欠き３８を形成したので、実装端子４６のパッド４４が上方に露出する。これにより、実装端子４６のパッド４４に対してワイヤボンディングを行なうことができる。
【００４５】
一方で、圧電振動片１２をパッケージ２０の内部に封入した圧電振動子１０を形成する。図２に示すように、パッケージ２０は、セラミック材料等からなる複数のシートを積層・焼成して形成する。具体的には、各シートを所定の形状にブランクし、各シートの表面に所定の配線パターンを形成した上で、各シートを積層・焼成する。このパッケージ２０にはキャビティ２１を形成し、キャビティ２１の底面にはマウント電極２２を形成する。また、パッケージ２０の裏面には外部電極２４を形成し、配線パターン２３および２４ａを介してマウント電極２２との導通を確保する。なお、側面電極２４ａではなくスルーホールを介して上下接続してもよい。
【００４６】
圧電振動片１２は、図１に示すように、水晶等の圧電材料からなる平板の両面に、励振電極１４を形成したものである。なお、圧電平板の端部には、各励振電極１４と導通する接続電極１５を形成する。そして、図２に示すように、パッケージ２０におけるキャビティ２１の内部に、圧電振動片１２を片持ち状態で実装する。具体的には、パッケージ２０のマウント電極２２に導電性接着剤１３を塗布し、圧電振動片１２の接続電極１５（図１参照）を接着する。これにより、パッケージ２０の外部電極２４から圧電振動片１２の励振電極１４（図１参照）に対して通電可能となる。なお、圧電振動片１２は両持ち実装であっても構わない。
【００４７】
さらに、パッケージ２０におけるキャビティ２１の開口部にリッド２８を装着して、キャビティ２１の内部を窒素雰囲気や真空雰囲気に気密封止する。なお、金属製リッドの場合はシーム溶接により、ガラス製リッドの場合は低融点ガラスを介して、パッケージ２０に装着する。以上により圧電振動子１０が完成する。なお、パッケージ２０の内部に実装するのは、ＡＴカット圧電振動片に限られず、音叉型圧電振動片やＳＡＷチップであってもよい。
【００４８】
なお、圧電振動子１０を積層リードフレーム５０に実装する前に、圧電振動子１０の周波数調整およびＩＣ６０の動作チェックを行なう。これにより、良品の圧電振動子１０および良品のＩＣ６０を組み合わせて圧電発振器を形成することができる。なお、パッケージの内部にまずＩＣを実装し、その上方に圧電振動片を実装するタイプの圧電発振器では、圧電振動片を実装した後の周波数調整段階で圧電振動片の不良が発見されることがある。この場合、不良品の圧電振動片とともに良品のＩＣも廃棄することになる。この点、第１実施形態では、良品のＩＣを廃棄することがなくなるので、ＩＣの歩留まりが向上し、製造コストを削減することができる。
【００４９】
そして、圧電振動子１０を積層リードフレーム５０に実装する。具体的には、はんだ２５や導電性接着剤等を介して、圧電振動子１０の外部電極２４を積層リードフレームの接続端子に接続する。なお、圧電振動子１０の外部電極２４はパッケージ２０の裏面のみに形成してもよいが、裏面から側面にかけて外部電極２４ａを延長形成するのが好ましい。この場合、パッケージ２０の裏面からはみ出したはんだが、側面の外部電極２４ａに沿ってせり上がる。その結果、積層リードフレーム５０の接続端子３６からパッケージ側面の外部電極２４ａにかけてフィレット２５ａが形成される。これにより、積層リードフレーム５０の接続端子３６と圧電振動子１０の外部電極２４との接続を、外観から簡単に確認することができる。なお、圧電振動子１０の外部電極２４は、パッケージ２０の側面のみに形成してもよい。また、本実施形態では圧電振動子を接続端子のみで支持しているが、電気的に独立したダミーの接続端子等を加えて圧電振動子を支持すれば、支持力の向上およびリードフレームの変形防止が可能となる。
【００５０】
そして、積層リードフレーム５０および圧電振動子１０を樹脂パッケージ７０の内部に封止する。具体的には、圧電振動子１０を実装した積層リードフレーム５０を樹脂成型モールド内に配置して、熱硬化性樹脂を射出成型することにより樹脂パッケージ７０を形成する。樹脂パッケージ７０は、図３に示すように、各リードフレーム３０、４０の枠部３１、４１の内側に形成する。樹脂パッケージ７０の成型後には、各リードフレーム３０、４０の枠部３１、４１と各リードとの接続部を切断する。その切断位置３９、４９は、樹脂パッケージ７０の表面付近とするのが好ましい。なお、ＩＣの調整端子５４は、樹脂パッケージ７０から突出させて切断する。
【００５１】
図２に示すように、積層リードフレーム５０および圧電振動子１０を樹脂パッケージ７０の内部に封止することにより、両者の相対位置を固定することができる。なお、圧電振動子１０のパッケージ２０の側面に凹凸を形成して樹脂封止すれば、その凹凸が係止部となって、圧電振動子が圧電発振器から抜けにくくなるため強固に固定されることとなる。図４に、圧電振動子のパッケージの側面角部に形成されたキャスタレーションを示す。パッケージ２０の側面には、一般にキャスタレーション１８が形成される。そこで、キャスタレーション１８に係止部１９を形成する。係止部１９を形成するには、パッケージ２０を構成するセラミックシートの一部２０ｂにつき、図４（１）ないし図４（８）のように、キャスタレーションとなる貫通孔の直径を変更したり、貫通孔の穿設位置を変更したりすればよい。なお、図４（１）ないし図４（３）はパッケージの角部におけるキャスタレーションに係止部を形成した例であり、図４（４）ないし図４（８）はパッケージの側面におけるキャスタレーションに係止部を形成した例である。
【００５２】
一方、樹脂パッケージ７０の上面には、圧電振動子１０のリッド２８の上面を露出させる。リッド２８の上面には圧電振動子１０の製品仕様が記載されているので、リッド２８を露出させることにより、樹脂パッケージ７０の表面に製品仕様を記載する必要がなくなる。また、樹脂成型モールド内における圧電振動子１０の姿勢を安定させることができる。一方、後述するように、実装端子４６の表面にはんだメッキを施す工程では、露出したリッド２８がはんだメッキで被覆されるのを防止するため、リッド２８の上面をマスクする必要がある。この点、樹脂パッケージ７０の内部にリッド２８を封止した場合には、かかる必要がない。
【００５３】
また、樹脂パッケージ７０の下面には、実装端子４６の主面を露出させる。図５（１）に図２のＤ矢視図を示し、図５（２）に図５（１）のＦ−Ｆ線における底面断面図を示す。図５（１）に示すように、本実施形態に係る圧電発振器１は、実装基板の電極８に対して、はんだ９を介して実装する。そこで、実装端子４６は、その主面に加えて側面４６ａも露出させるのが好ましい。この場合、実装端子４６の主面からはみ出したはんだ９が、側面４６ａに沿ってせり上がる。その結果、実装基板の電極８から実装端子の側面４６ａにかけてフィレット９ａが形成される。これにより、実装基板の電極８と圧電発振器１の実装端子４６との接続を、外観から簡単に確認することができる。
【００５４】
また、図５（２）に示すように、実装端子４６の主面にあらかじめディンプル（凹部）４７を形成しておいてもよい。ディンプル４７は、実装端子４６の主面におけるディンプル４７の形成部分以外の部分をマスクして、実装端子４６の主面をハーフエッチングすることにより形成する。このような実装端子４６を有する圧電発振器１を実装すると、ディンプル４７にはんだが入り込んでアンカー効果を発揮する。したがって、圧電発振器１の実装端子４６を実装基板の電極８に対して強固に固着することができ、圧電発振器１の実装強度を向上することができる。
【００５５】
なお、図５（１）に示すように、樹脂パッケージ７０の下面に実装端子４６の主面を露出させるには、樹脂成型モールドの底面に実装端子４６の主面を面接触させた状態で樹脂を射出成型する。ところが、樹脂の射出圧力により、実装端子４６の主面と樹脂成型モールドとの間に樹脂が入り込んで、実装端子４６の主面に樹脂が付着してしまう。次述するように、実装端子４６の主面にははんだメッキを施すが、実装端子４６の主面に樹脂が付着しているとはんだメッキが付着しなくなる。そこで、実装端子４６の主面に付着した樹脂を除去する作業を行なう。樹脂の除去は、研磨剤入りの液体や水などを実装端子４６に向かって吹き付ける方法によって行なう。なお、実装端子４６に向かってレーザを照射する方法や、薬品を塗布する方法などによって樹脂を除去してもよい。
【００５６】
次に、実装端子４６の下面にはんだメッキを施す。その際、露出したリッド２８（図２参照）の上面がはんだメッキで被覆されないように、リッド２８の上面をマスクして行なう。
次に、圧電発振器の周波数調整を行なう。図６に、周波数調整工程の説明図を示す。なお図６は、図１のＡ−Ａ線に相当する部分における側面断面図である。図６（１）に示すように、樹脂パッケージ７０の外部に露出している調整端子５４に下側からプローブ８０を接触させ、ＩＣ６０への書き込みを行なうことによって圧電発振器１の周波数調整を行なう。なお、プローブ８０は、上側から接触させてもよい。なお、周波数調整後の調整端子５４は、樹脂パッケージ７０の表面付近で切り落とす。また、プローブ８０により調整端子５４を折り曲げつつ圧電発振器１の周波数調整を行ない、周波数調整後に調整端子５４を切り落とすことなくそのまま製品化してもよい。図６（２）は、樹脂パッケージの変形例である。この変形例では、調整端子５５の上方に樹脂パッケージ７２を拡張成型している。この圧電発振器１の周波数調整も上記と同様に行なうが、周波数調整後に調整端子５５を切り落とすことなく、そのまま製品化する。
【００５７】
以上により、相互に離間した端子がパッケージの上下方向に複数段（実施形態の場合２段）に配置されている第１実施形態に係る圧電発振器１が完成する。
以上に詳述した第１実施形態にかかる圧電発振器により、平面サイズを小さくすることができる。
【００５８】
すなわち、第１実施形態では、２枚のリードフレームで構成される積層リードフレームにつき、圧電振動子との接続用リードを上側リードフレームに形成し、その接続用リードを上側に立ち上げて接続端子を形成するとともに、実装基板への実装用リードを下側リードフレームに形成し、その実装用リードを下側に立ち上げて実装端子を形成する構成とした。この場合、接続端子および実装端子を上下に重ねて配置することが可能となり、両者を並べて配置する必要がない。したがって、圧電発振器の平面サイズを小さくすることができる。また、実装端子の面積を広く確保することができる。
【００５９】
なお、第１実施形態では、圧電振動子および積層リードフレームの全体を樹脂パッケージの内部に封止する構成とした。この場合、圧電振動子およびＩＣの種類の組み合わせが変わっても、同じ樹脂成型モールドを使用することが可能であり、多品種少量生産に対応することができる。また、樹脂パッケージの外形に対して接続端子の位置を正確に決めることができるので、圧電発振器を外形基準で位置決めすることにより、実装基板上に正確に実装することができる。さらに、樹脂封止することによって、圧電振動子および積層リードフレームの全体を絶縁することが可能となり、またゴミや水分の浸入を防止することが可能となる。したがって、電気的および化学的な故障の発生を防止することができる。
【００６０】
次に、第２実施形態について説明する。
図８に、配線状態の説明図を示す。第２実施形態に係る圧電発振器は、ＩＣ１６０の端子ｂと実装端子Ｂとを接続するため、一対の配線用リード１３２ｒ、１３２ｕを上側リードフレーム１３０に形成し、各配線用リード１３２ｒ、１３２ｕを上側に立ち上げて一対の配線端子１５６ｒ、１５６ｕを形成し、ＩＣ端子ｂに配線用リード１３２ｒを接続するとともに、実装端子Ｂに配線用リード１３２ｕを接続し、一対の配線端子１５６ｒ、１５６ｕにそれぞれ接続される一対の電極パッド１２７ｒ、１２７ｕと、一対の電極パッド１２７ｒ、１２７ｕを相互に接続する配線パターン１２６ｘとを、圧電振動子に形成したものである。なお、第１実施形態と同様の構成となる部分については、その説明を省略する。
【００６１】
第２実施形態では、ＩＣ１６０の上面の各端子が順にａ、ｂ、ｃ、ｄの機能を有するのに対して、実装端子には順にＡ、Ｄ、Ｃ、Ｂの機能を割り当てる場合を考える。なお、汎用のＩＣを流用しながら、実装基板の電極に合わせて実装端子の機能を割り当てると、かかる場合が発生しうるのである。ここで、ｂ−Ｂ間およびｄ−Ｄ間をワイヤボンディングにより接続すると、ワイヤが交差して短絡するおそれがある。したがって、これらの端子間をワイヤボンディングで配線することはできない。そこで第２実施形態では、ＩＣ端子から実装端子への配線パターン１２６を、圧電振動子のパッケージに形成する。
【００６２】
図７に、第２実施形態に係る圧電発振器を分解した状態の斜視図を示す。第２実施形態でも、２枚のリードフレーム１３０、１４０を重ね合わせて積層リードフレーム１５０を形成する。上側リードフレーム１３０の四方には接続用リード１３２を形成し、その外側部分を上側に立ち上げて接続端子１３６を形成する。そして、図７の奥行方向における各接続用リード１３２の中間部には、配線用リード１５２を形成する。さらに、配線用リード１５２の外側部分を上側に立ち上げて、配線端子１５６を形成する。なお第２実施形態では、各接続端子１３６の中間部に、２個の配線端子１５６を並べて形成する。一方、下側リードフレーム１４０の四方には実装用リード１４２を形成し、その外側部分を下側に立ち上げて実装端子１４６を形成する。
【００６３】
一方、圧電振動子１１０におけるパッケージ１２０の裏面の四隅には、外部電極１２４を形成する。そして、図７の奥行方向における各外部電極１２４の中間部に、電極パッド１２７を形成する。なお第２実施形態では、各外部電極１２４の中間部に、２個の電極パッド１２７を並べて形成する。また、図７の左右方向に配置された電極パッド１２７を相互に接続する配線パターン１２６を形成する。なお第２実施形態では、２本の配線パターン１２６を並べて形成する。なお、配線パターンは必ずしもパッケージ裏面に形成する必要はなく、パッケージ１２０の側面や内部に形成してもよい。
【００６４】
そして、図８に示すように、ＩＣ１６０と各リードとを以下のようにして接続する。なお図８は、積層リードフレームの接続端子および圧電振動子の外部電極を省略して記載している。まず、ＩＣ端子ａおよび実装端子Ａ、ならびにＩＣ端子ｃおよび実装端子Ｃを、ワイヤボンディングにより電気的に接続する。また、ＩＣ端子ｂは配線用リード１３２ｒに、実装端子Ｂは配線用リード１３２ｕに、それぞれワイヤボンディングにより接続する。ここで、圧電振動子を積層リードフレームに実装し、電極パッド１２７ｒを配線端子１５６ｒに、電極パッド１２７ｕを配線端子１５６ｕに接続すれば、パッケージの裏面に形成した配線パターン１２６ｘを介して、ＩＣ端子ｂと実装端子Ｂとが電気的に接続される。同様に、ＩＣ端子ｄは配線端子１５６ｔに、配線端子１５６ｓは実装端子Ｄに、それぞれ接続する。ここで、圧電振動子を積層リードフレームに実装し、電極パッド１２７ｔを配線端子１５６ｔに、電極パッド１２７ｓを配線端子１５６ｓに接続すれば、パッケージの裏面に形成した配線パターン１２６ｙを介して、ＩＣ端子ｄと実装端子Ｄとが電気的に接続される。
【００６５】
以上に詳述した第２実施形態に係る圧電発振器では、実装端子の機能の割り当て順序に対してＩＣ端子の機能の割り当て順序が異なる場合であっても、対応する端子間を電気的に接続することができる。その結果、実装端子の機能の割り当て順序が異なる圧電発振器の間においても、同種のＩＣを流用することが可能になる。したがって、ＩＣの種類が削減され、製造コストおよび製品コストを削減することができる。
【００６６】
図１０は、第３実施形態に係る下側リードフレームの平面図である。この下側リードフレーム４０Ａは、図３（１）に示した上側リードフレーム３０とともに積層リードフレームを構成する。第３実施形態の下側リードフレーム４０Ａは、実装用リード４２Ａが図３（２）に示した第１実施形態の下側リードフレーム４０の実装用リード４２と異なっているが、その他は下側リードフレーム４０と同じである。すなわち、下側リードフレーム４０Ａは、各実装用リード４２Ａの実装端子４６Ａが傾斜部４５の図１０の左右方向における長さより大きく形成してあって、傾斜部４５より枠部４１の短辺側に突出した押え代１７０を有する。この押え代１７０は、下側リードフレーム４０Ａが上側リードフレーム３０とともに積層フレームにされ、実装された圧電振動子１０とＩＣ６０とを樹脂封止するときに、金型の上型によって下方に押圧される。図１１は、樹脂パッケージ７０を形成する金型を模式的に示したものである。
【００６７】
図１１（１）に示したように、上型１７２には、下側リードフレーム４０Ａに設けた４つの押え代１７０に対応して４つの押圧凸部１７４が設けてある。これらの押圧凸部１７４は、樹脂パッケージ７０を形成する際に、実装用リード４２Ａの押え代１７０を上方から押圧し、実装端子４６Ａの主面（下面）を下型１７６の上面１７８に密着させる。このため、樹脂パッケージ７０を形成する際に、樹脂が実装端子４６Ａの主面に付着するのを防止することができ、主面に付着した樹脂を除去する工程を省略することができる。なお、上型１７２と下型１７６とは、押圧凸部１７４が形成されていない部分においては、同図（２）に示したように、調整端子５４の高さ位置で合わせるようになっている。
【００６８】
下側リードフレーム４０Ａの実装用リード４２Ａは、上記のようにして樹脂パッケージ７０を形成したのち、樹脂パッケージ７０を積層リードフレーム（下側リードフレーム４０Ａの枠部４１）から切り離す切断工程において、図１０の２点鎖線に示した切断線４９Ａによって切断され、押え代１７０が切り落とされる。ただし、押え代１７０は、図１０に示してあるように、実装端子４６Ａの先端部が樹脂パッケージ７０の側面から少し（例えば０．１〜０．２ｍｍ程度）突出するように切断される。
【００６９】
図１２は、圧電発振器（樹脂パッケージ７０）を積層リードフレームから切り離すときの、押え代１７０の切断状態を模式的に示したものである。樹脂パッケージ７０を形成された積層リードフレームは、例えば切断機の下刃１９０の上に配置され、上刃１９２が矢印１９４のように下降することによって押え代１７０が切断される。このとき、積層リードフレームは、実装端子４６Ａが所定の長さｄだけ樹脂パッケージ７０から突出して押え代１７０が切断されるように位置決めする。このようにして押え代１７０を切断することにより、積層リードフレームの位置ずれが生じて同図の１点鎖線１９６の位置で切断される場合であっても、実装端子４６Ａの側面（端面）が樹脂パッケージ７０から露出するため、はんだフィレットを目視でき、接合状態を容易に確認することができる。
【００７０】
図１３は、積層リードフレームから切り離された実装端子４６Ａを備えた圧電発振器１８０を示したものであって、（１）は圧電振動子１０とＩＣ６０との実装状態を模式的に示したものであり、（２）は上面図、（３）は底面図である。ただし、図１３においては、調整端子５４が左右に４本ずつ設けられた場合を示している。この圧電発振器１８０は、はんだメッキされた実装端子４６Ａの先端部が樹脂パッケージ７０の側面から突出している。したがって、圧電発振器１８０は、図１４（１）に示したように、実装端子４６Ａを実装基板１８２の電極１８４にはんだ１８６によって接合したときに、実装端子４６Ａがはんだメッキしてあるため、はんだ１８６がせり上がって実装端子４６Ａの突出部を覆ってフィレットを形成する。このため、圧電発振器１８０は、実装基板１８２への接合（実装）状態を目視によって容易に確認することができる。また、はんだ１８６が実装端子４６Ａの突出部を覆うため、実装強度を向上することができる。なお、押え代１７０は、調整端子５４を切断するときに切断してもよい。また、実装端子４６Ａは、樹脂パッケージ７０の長辺に沿った部分を突出させるようにしてもよいし、Ｌ字状に突出させてもよい。
【００７１】
すなわち、実装端子４６Ａは、図１４（２）に示したように、２辺の端部を樹脂パッケージ７０から突出させてもよい。このようにすることにより、実装端子４６Ａは、はんだ１８６によって覆われる面積が大きくなり、実装基板１８２への実装強度を向上することができる。なお、同図に示したように、積層リードフレームの下側リードフレーム４０Ａに調整端子５４を形成するとともに、上側リードフレーム３０に調整端子５４Ａを形成してもよい。さらに、調整端子は、上側リードフレームのみに形成してもよい。
【００７２】
図１５は、第４実施形態に係る下側リードフレームを示したものであって、（１）は平面図、（２）は（１）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。この下側リードフレーム４０Ｂは、図３（１）に示した上側リードフレーム３０とともに積層リードフレームを構成する。この第４実施形態の下側リードフレーム４０Ｂは、図１５（２）に示してあるように、実装用リード４２Ｂが傾斜部を有しておらず、実装端子４６Ｂとパッド４４とが同一平面内に形成してあり、調整端子５４と同じ高さに形成される。このため、下側リードフレーム４０Ｂは、実装端子４６Ｂを調整端子５４より下側に位置させるための曲げ加工を必要とせず、下側リードフレーム４０Ｂを形成する工程の簡素化が図れる。したがって、図１５に示した下側リードフレーム４０Ｂと、図３（１）に示した上側リードフレーム３０とを重ね合わせて形成する積層リードフレームは、一方側のリードフレーム（上側リードフレーム３０）の接続用リード３２だけが、積層面と反対側に折曲された積層リードフレームとなる。このため、積層リードフレームの高さ方向の寸法を小さくでき、圧電発振器の薄型化が図れる。
【００７３】
第４実施形態の下側リードフレーム４０Ｂを用いた積層リードフレームにおける樹脂封止は、図１６のようにして行なわれる。すなわち、樹脂パッケージ７０Ｂを形成する上型２００と下型２０２とは、実装端子４６Ｂの高さの位置で合わせるようになっている。そして、下型２０２には、キャビティを形成する面に凹部２０４が設けてあり、樹脂パッケージ７０Ｂの下端面２０６が調整端子５４、すなわち実装端子４６Ｂの主面の下方に位置するようになっている。つまり、樹脂パッケージ７０Ｂは、各実装端子４６Ｂと対応した位置に凹部２０８が形成され、この凹部２０８の天井面に実装端子４６Ｂが設けられた形状をなす。これは、切断したのちの調整端子５４が実装基板に接触して実装基板に設けた配線パターンや他の部品と短絡したりするのを防止するためである。なお、凹部２０８の高さは、調整端子５４が実装基板の表面に接触しない高さであればよく、例えば０．１ｍｍ程度であってよい。
【００７４】
図１７は、実装端子４６Ｂを有する圧電発振器２１０を示したものであって、（１）は圧電振動子１０とＩＣ６０との実装状態を示す模式図であり、（２）は平面図、（３）は底面図である。この圧電発振器２１０は、例えば図１８に示したようにして実装基板１８２に実装することができる。この実装方法は、まず、図１８（１）に示したように、圧電発振器２１０の各実装端子４６Ｂにはんだボール２１２を設ける。そして、はんだボール２１２を実装基板１８２の電極１８４の上に配置する。その後、同図（２）に示したように、はんだボール２１２を溶融することにより、圧電発振器２１０を実装基板１８２に実装することができる。
【００７５】
このようにして実装基板１８２に実装された圧電発振器２１０は、実装端子４６Ｂが凹部２０８の天井面に設けてあるため、実装端子４６Ｂと実装基板１８２との間に間隙ｇが形成される。そして、この間隙ｇは、はんだボール２１２を構成していたはんだ２２０によって埋められることになる。このため、間隙ｇがはんだ２２０によって埋められているか否かを目視によって観察することにより、実装（接合）状態の良否を容易に判断することができる。
【００７６】
図１９は、第５実施形態を説明する分解斜視図であって、図１に対応した図である。ただし、図１９においては、積層リードフレーム５０Ｅが図１に対して平面内で９０℃回転した状態となっている。図１９（１）において、圧電発振器１Ｅは、パッケージ２０内に圧電振動片１２を収納した圧電振動子１０と、発振回路などが形成してあるＩＣ６０とが積層リードフレーム５０Ｅによって一体化することにより形成される。積層リードフレーム５０Ｅは、一方側となる上側リードフレーム３０Ｅと、他方側となる下側リードフレーム４０Ｅとからなる。これらの上側リードフレーム３０Ｅと下側リードフレーム４０Ｅとは、圧電発振器１Ｅがより小型化され、モールド樹脂との接触面積が小さくなることによる接合強度の低下を防止する工夫がしてある。すなわち、各リードフレーム３０Ｅ、４０Ｅは、それぞれのリードが異形に形成してあって、樹脂との接合強度をできるだけ向上させるようにしてある。
【００７７】
上側リードフレーム３０Ｅによって形成した４つの接続用リード３２Ｅは、それぞれパッド部３４Ｅと傾斜部３５Ｅと接続端子３６Ｅとを有する。そして、接続端子３６Ｅには、パッケージ２０の底面に設けた本図に図示しない外部電極を介して、圧電振動子１０が実装（接合）される。また、接続用リード３２Ｅは、異形に形成してあって、傾斜部３５Ｅに切り欠き（凹部）３７Ｅを有する。この切り欠き３７Ｅは、樹脂パッケージ７０を形成する際に、樹脂を入り込ませるためのもので、切り欠き３７Ｅに入り込んだ樹脂のアンカー効果により、接続用リード３２Ｅが樹脂パッケージから抜けて脱落するのを防止する。
【００７８】
下側リードフレーム４０Ｅによって形成した実装用リード４２Ｅは、図１９（１）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である同図（２）に示したように、パッド部４４Ｅと傾斜部４５Ｅと実装端子４６Ｅとを有する。そして、実装用リード４２Ｅは、異形に形成してあり、実装端子４６Ｅより基端側となる傾斜部４５Ｅからパッド部４４Ｅにかけてとパッド部４４Ｅとに、樹脂パッケージ７０を構成する樹脂を入り込ませる切り欠き（凹部）４８Ｅが設けてある。また、樹脂パッケージ７０は、実装端子４６Ｅの主面２３０が露出するように形成される。したがって、実装端子４６Ｅは、主面２３０がはんだを介して実装基板の電極パターンに接合できるようになっている。なお、この実施形態においては、図１９（１）の右側の実装用リード４２Ｅは、実装基板のグランド端子に接続するようになっていて、ダイパッド５２Ｅと一体に形成してある。
【００７９】
下側リードフレーム４０Ｅによって形成した調整端子５４Ｅは、この実施形態の場合、図１９（１）の左右方向に位置する実装用リード４２Ｅ、４２Ｅ間に配置してある。調整端子５４Ｅは、先端端子部５１Ｅと、先端端子部５１Ｅと一体の基端部５３Ｅとからなり、Ｔ字状に形成してある。すなわち、調整端子５４Ｅは、基端部５３Ｅの幅（図９（１）の左右方向の長さ）を有するリード片の先端側の両側を切り欠いて切り欠き部５７Ｅを形成してＴ字状に形成したものである。なお、この実施形態に示した調整端子５４Ｅは、圧電発振器１Ｅの調整工程が終了し、先端端子部５１Ｅの先端側の不要部が切断された状態を示しており、図１９（３）に示したように、基端部５３Ｅが樹脂パッケージ７０の内部に埋め込まれる。また、実装用リード４２Ｅの切り欠き４８Ｅを形成している凸部６１、６３は、実施形態の場合、積層リードフレーム５０Ｅを樹脂封止したときに、先端部が樹脂パッケージ７０から突出した状態で切断され、調整端子として利用される。
【００８０】
このようになっている第５実施形態においては、接続用リード３２Ｅ、実装用リード４２Ｅに切り欠き３７Ｅ、４８Ｅが形成されているため、これらの切り欠きに３７Ｅ、４８Ｅに樹脂パッケージ７０を構成するモールド樹脂が入り込む。このため、接続用リード３２Ｅ、実装用リード４２Ｅは、樹脂パッケージ７０から抜けるのを防止することができ、接合強度を大きくできる。また、調整端子５４Ｅは、樹脂に埋め込まれる基端部５３Ｅが先端端子部５１Ｅより幅が広く形成してあるため、樹脂パッケージ７０から抜けることがない。したがって、圧電発振器１Ｅは、樹脂パッケージの樹脂とリード、端子との接合部が剥離するのを防止することができ、耐衝撃性を向上することができる。
【００８１】
図２０は、第６実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。この第６実施形態の圧電発振器１Ｆは、積層リードフレーム５０Ｆを構成している下側リードフレーム４０Ｆが第５実施形態の下側リードフレーム４０Ｅと異なっていて、他は第５実施形態と同様である。この第６実施形態に係る下側リードフレーム４０Ｆは、実装用リード４２Ｆが傾斜部を有していない。すなわち、実装用リード４２Ｆは、折曲されておらず、パッド部４４Ｆと実装端子４６Ｆとの上面が同一平面内に位置している。ただし、実装用リード４２Ｆは、図２０（１）のＥ−Ｅ線に沿った断面図である同図（２）に示したように、基端側となるパッド部４４Ｆが実装端子４６Ｆより薄肉に形成してある。このため、実装用リード４２Ｆは、実装端子４６Ｆの主面２３０とパッド部４４Ｆの下面２３２との間に段差部２３４が形成されている。また、パッド部４４Ｆには、第５実施形態に示したと同様の切り欠き４８Ｅが設けてある。下側リードフレーム４０Ｆの他の構成は、第５実施形態と同様である。なお、実装用リード４２Ｆは、プレスによる塑性加工やエッチングなどによってパッド部４４Ｆを薄肉化することにより、容易に形成することができる。
【００８２】
このようになっている第６実施形態の積層リードフレーム５０Ｆは、下側リードフレーム４０Ｆの実装用リード４２Ｆがパッド部４４Ｆと実装端子４６Ｆとの間に傾斜部を形成しないため、上側リードフレーム３０Ｅの接続用リード３２Ｅのみが積層面と反対側に折曲される。このため、積層リードフレーム５０Ｆは、実装端子４６Ｆを大きくすることができる。したがって、実装端子４６Ｆは、実装基板との接合面積が大きくなり、実装基板との接合強度を向上することができる。また、積層リードフレーム５０Ｆは、実装用リード４２Ｆに傾斜部が設けられていないため、厚み方向の寸法が小さくなり、圧電発振器１Ｆの薄型化を図ることができる。
【００８３】
さらに、実装用リード４２Ｆは、傾斜部を有していないため、小型化された場合であっても、加工時や衝撃力が作用したときに破断するようなことがない。すなわち、圧電発振器が小型化、薄型化されるのに伴って、実装用リードも小型、薄肉化される。そして、実装端子を実装用リードの曲げ加工（フォーミング）によって形成する場合、傾斜部が他の部分より肉厚が薄くなる。したがって、実装用リードを曲げ加工して実装端子を形成した場合、実装用リードの曲げ加工時や、圧電発振器に衝撃力が作用して樹脂との剥離が生ずると、傾斜部において破断するおそれがある。これに対し、実施形態の実装用リード４２Ｆは、傾斜部を有しないため、このような破断を生ずるおそれがない。
【００８４】
なお、下側リードフレーム４０Ｆは、実装端子４６Ｆの部分のみを厚肉に形成し、ダイパッドを含めて実装端子以外の部分をエッチングなどにより薄肉にしてもよい。この場合、実装端子４６Ｆの主面２３０が、図２０（２）に示したように、薄肉にした他の部分の下面より下方となるようにする。これにより、実装端子を折曲して形成しなくとも、実装端子４６Ｆの主面２３０を露出させて樹脂モールドをしたときに、実装端子４６Ｆ以外の薄肉の不要な部分は樹脂パッケージ７０内に封止される。したがって、実装端子４６Ｆを実装基板に接合したときに、他の部分が実装基板の配線パターンなどと短絡するようなことがなく、圧電発振器の薄型化を図ることができる。
【００８５】
なお、第６実施形態において、接続用リード３２Ｅの代わりに、同図（３）に示したような接続用リード３２Ｆにしてもよい。この接続用リード３２Ｆは、パッド部３４Ｆと接続端子３６Ｆとの間に傾斜部が設けられておらず、パッド部３４Ｆと接続端子３６Ｆとの下面が同一平面内に位置している。そして、接続用リード３２Ｆは、パッド部３４Ｆの肉厚が接続端子３６Ｆの肉厚より薄くなっている。このため、パッド部３４Ｆの上面２３６が接続端子３６Ｆの主面２３８より低くなっている。このような接続用リード３２Ｆは、接続端子３６Ｆの面積を大きくすることができ、圧電振動子１０との接合強度を大きくすることができる。また、圧電発振器の薄型化が図れる。この接続用リード３２Ｆは、実装用リード４２Ｆと同様にして形成することができる。そして、この接続端子３６Ｆを有する上側リードフレーム３０Ｅは、接続端子３６Ｆ以外の部分のすべてを接続端子３６Ｆより薄く形成することができる。
【００８６】
図２１は、第７実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。この圧電発振器１Ｇは、積層リードフレーム５０Ｇを構成している下側リードフレーム４０Ｇ、特に実装用リードの実装端子が第５実施形態の下側リードフレーム４０Ｇの実装端子４６Ｅと異なっている。他は、第５実施形態と同様である。この第７実施形態に係る実装用リード４２Ｇは、図２１（１）のＦ−Ｆ線に沿った断面図である同図（２）に示したように、パッド部４４Ｅと傾斜部４５Ｅと実装端子４６Ｇとを有する。そして、実装端子４６Ｇは、主面２３０に凸部２４０が形成してある。また、実装端子４６Ｇは、主面２３０と反対側の樹脂との接合面２４２の、凸部２４０と対応した位置に凹部２４４が形成してある。これらの凸部２４０と凸部２４４とは、実装端子４６Ｆをプレス成形することにより、容易に形成することができる。
【００８７】
このようになっている実装端子４６Ｇは、主面２３０に凸部２４０が形成されているため、実装基板に接合したときに、はんだとの接触面積が大きくなるとともに、凸部２４０によるアンカー効果により、実装基板との接合強度を向上することができる。また、実装端子４６Ｇは、樹脂との接合面２４２に凹部２４４が形成してあるため、樹脂との実質的な接合面積が大きくなるとともに、凹部２４４に樹脂が入り込むため、樹脂との接合強度を高めることができる。
【００８８】
なお、実装端子は、図２１（１）の右側に示した実装用リード４２Ｈのように形成してもよい。すなわち、実装用リード４２Ｈは、図２１（１）のＧ−Ｇ線に沿った断面図である同図（３）に示したように、実装端子４６Ｈの主面２３０に凹部２４６が形成してある。また、実装端子４６Ｈは、主面２３０の反対側の樹脂との接合面２４２に凸部２４８が形成してある。主面２３０側の凹部２４６と、接合面２４２側の凸部２４８とは対応していて、プレスによる曲げ加工などにより形成される。このように形成した実装端子４６Ｈは、同図（２）の実装端子４６Ｇと同様の効果を得ることができる。
【００８９】
さらに、実装用リードは、図２２のように形成することができる。図２２に示した実装用リード４２Ｊは、厚さｔのリード片のパッド部４４Ｊの下面側と、実装端子４６Ｊの上面側とをエッチングし、クランク状に形成したものである。この実装用リード４２Ｊにおいても、実装端子４６Ｊの面積を大きくすることができ、厚み方向の寸法を小さくすることができる。
【００９０】
なお、第７実施形態においては、実装端子に凸部または凹部を１つ設けた場合について説明したが、これらは複数設けることができる。また、接続用リード３２Ｅに代えて、図２３に示した接続用リードのように形成してもよい。図２３（１）に示した接続用リード３２Ｇは、接続端子３６Ｇの、圧電振動子１０を接合する主面２３８に凸部２５０が設けてある。そして、接続端子３６Ｇは、主面２３８と反対側の樹脂との接合面に凹部（図示せず）が形成してある。このように形成した接続端子３６Ｇは、圧電振動子１０との接合強度、および樹脂パッケージの樹脂との接合強度を向上することができる。
【００９１】
図２３（２）に示した接続用リード３２Ｈは、接続端子３６Ｈの主面２３８に凹部２５２が形成してあり、その反対側の樹脂との接合面に凸部２５４が形成してある。また、同図（３）に示した接続用リード３２Ｊは、接続端子３６Ｊの主面２３８に凹部２５６が形成され、その反対側の面に凸部２５８が形成されている。そして、凹部２５６は、接続端子３６Ｊの先端側において開口していて、Ｕ字状をなしている。これらの接続端子３６Ｈ、３６Ｊも接続端子３６Ｇと同様の効果が得られる。
【００９２】
ところで、圧電発振器は、電子機器の小型、薄型化に伴って、より一層小型、薄型化の要求が強くなっている。このため、図１９に示した第５実施形態においては、実装用リードを異形に形成して樹脂との接合強度の向上を図っているが、第５実施形態のような実装用リードを形成できない場合も予想される。すなわち、実装用リードを図２４（１）に示した実装用リード４２Ｅのように形成できず、同図（２）に示した実装用リード２６０のようにしか形成できない場合が考えられる。この実装用リード２６０は、実装用リード４２Ｅに形成した樹脂との引っ掛かりを図る凸部６３Ｅが形成されていないため、実装用リード２６０の面と平行な方向の力に対していくぶん弱くなる。そこで、実装端子４６Ｅを異形に形成して樹脂との接合強度の向上を図る。図２５は、その一例を示したものである。なお、図２５においては、実装リード２６０の実装端子以外の他の部分は省略してある。
【００９３】
図２５（１）に示した実装端子２６２は、貫通孔２６２Ａが形成してある。この実装端子２６２は、貫通孔２６２Ａに樹脂パッケージ７０を形成するモールド樹脂が入り込むため、アンカー効果が得られて樹脂との接合強度を向上することができる。なお、同図（２）に示した実装端子２６４のように、貫通孔に代えて、樹脂との接合面に凹部２６４Ａを形成してもよい。
【００９４】
図２５（３）〜（７）は、実装端子の辺部に切り欠き（凹部）を形成した例を示したものである。図２５（３）に示した実装端子２６６は、対向する２辺の中央部に矩形状の切り欠き２６６Ａを形成したものである。また、同図（４）に示した実装端子２６８は、Ｃ字状の切り欠き２６８Ａを形成したものである。そして、図２５（５）に示した実装端子２７０は、１つの辺の先端側に矩形状の切り欠き２７０Ａを形成したものである。さらに、同図（６）に示した実装端子２７２は、実装端子２７２の先端側の２つの角部を、円弧状または矩形状に切除して切り欠き２７２Ａを形成したものである。同図（７）に示した実装端子２７４は、先端側の辺に円弧状またはＵ字状の切り欠き２７４Ａを形成したものである。
【００９５】
これらの実装端子２６６〜２７４は、いずれも切り欠きに樹脂が入り込んで樹脂と引っ掛かるため、実装端子の面と平行な方向に作用する力に対する強度を向上することができる。なお、積層リードフレームを樹脂パッケージ７０に封止したときの、樹脂パッケージ７０の下面に露出した実装端子２６６、２７０、２７２、２７４の状態を図２６に示した。
【００９６】
図２７は、実装端子の厚み方向（上下方向）の接合強度の向上を図った例を示したものである。図２７（１）に示した実装端子２７６は、側面に凹部２７６Ａが形成されて厚み方向に段部を有している。すなわち、実装端子２７６は、主面２７６Ｂ側の幅が反対側より狭くなっている。また、同図（２）に示した実装端子２７８は、側面の厚み方向中間部に凸部２７８Ａが帯状に形成してある。なお、各凸部２７８Ａは、連続して形成してもよいし、複数に分割されていてもよい。図２７（３）に示した実装端子２８０は、側面が厚み方向に傾斜した傾斜面２８０Ａとなっている。この傾斜面２８０Ａは、主面２８０Ｂ側の幅が反対側、すなわち樹脂パッケージ７０の中心側より狭くなるように形成してある。これらの実装端子２７６、２７８、２８０は、いずれも実装基板に接合した場合に、実装端子の厚み方向（樹脂パッケージ２０の上下方向）に力が作用したときに、樹脂から剥離するのが防止される。
【００９７】
なお、実装端子２７６、２７８は、プレスやエッチングによって容易に形成することができる。また、実装端子２８０の傾斜面２８０Ａは、図２８のようにして形成することができる。図２８（１）に示した方法は、切断加工刃２８４を矢印２８６のように、リードフレーム２８２に対して所定の角度θを持って前進させて切断する。この方法は、各傾斜面２８０Ａを別々に形成する必要がある。これに対して、同図（２）は、各傾斜面２８０Ａを同時に形成することができる。すなわち、図２８（２）に示した方法は、傾斜面２８０Ａを形成する切断加工刃２８８（２８８Ａ、２８８Ｂ）の刃部２９０幅Ｌが、リードフレーム２８２の厚みｔより広くなっている。そして、各切断加工刃２８８を同時に降下させ、刃部２９０の先端がリードフレーム２８２を貫通した段階で止めることにより、複数の傾斜面２８０Ａを同時に形成することができる。
【００９８】
図２９は、第８実施形態の説明図である。図２９（１）に示したように、この第８実施形態に係る圧電発振器３５０は、樹脂パッケージ７０の底面に４つの実装端子３５２と複数（実施形態の場合、４つ）の調整端子３５４とを設け、本図に図示しない実装基板に接合（実装）できるようにしてある。これらの調整端子３５４は、同図（２）に示したように、実装端子３５２と同様に側面が樹脂パッケージ７０から露出していてもよい。このようになっている圧電発振器３５０は、調整端子３５４が実装基板に設けたダミー端子などにはんだ等によって接合される。したがって、圧電発振器３５０は、実装端子３５２と調整端子３５４とによって実装基板に接合されるため、実装強度が向上し、耐衝撃性を大幅に高めることができる。
【００９９】
図３０は、第９実施形態の説明図である。この実施形態に係る圧電発振器３６０は、図３０（１）に示したように、調整端子３６２（３６２Ａ〜３６２Ｄ）が樹脂パッケージ７０の側面から突出して形成してある。これらの調整端子３６２のうち、両側の調整端子３６２Ａ、３６２Ｄは、実装用リードの一部によって形成され、実装端子３５２と一体となっている。そして、調整端子３６２は、圧電発振器３６０の特性調整、検査後、同図（２）に示したように、下方に折曲されて実装基板に実装可能にされる。調整端子３６２の折曲は、調整端子３６２Ａ、３６２Ｂに示したように、樹脂パッケージ７０の下側に折り込んでＪ端子としてもよく、調整端子３６２Ｃのようにガルウイングとしてもよい。また、調整端子３６２Ｄのように樹脂パッケージ７０から突出した部分を切断してもよい。
【０１００】
このように、第９実施形態に係る圧電発振器３６０は、使用環境、使用条件に応じて調整端子（実装用リードの一部によって形成したものを含む）３６２を実装基板に接合することができ、実装に対する柔軟性を備え、実装強度の向上を図ることができる。なお、調整端子３６２は、図３０（３）に示したように、先端部の幅を広くしてもよい。このように、先端部の幅を広くすると、検査・調整装置のプローブの接触を容易に行なえるとともに、実装基板に接合した場合に、より接合強度を向上することができる。
【０１０１】
図３１は、第１０実施形態に係る積層リードフレーム部の斜視図である。第１０実施形態に係る積層リード５０Ｋは、上側リードフレーム３０Ｋと下側リードフレーム４０Ｋとを積層して形成してある。下側リードフレーム４０Ｋは、実装基板に実装するための斜線に示した４つの実装端子４６Ｋを形成している。そして、下側リードフレーム４０Ｋは、積層リードフレーム５０Ｋにされて枠部から切断されたときに、実装用リードが平板上の実装端子４６Ｋのみからなっていて、折曲部を有していない。
【０１０２】
一方、上側リードフレーム３０Ｋは、接続端子３６Ｅを有する接続用リード３２Ｅが形成してあるとともに、ＩＣ６０を実装するためのダイパッド３６６と複数の調整端子３６８とを形成している。調整端子３６８は、基端側の幅が先端側より広いＴ字状に形成してある。そして、ＩＣ６０は、上側リードフレーム３０Ｋに設けたダイパッド２６６の上面に実装してある。また、本図に図示しない圧電振動子は、上側リードフレーム３０Ｋの接続端子３６Ｅに実装される。この上側リードフレーム３０Ｋは、接続用リード３２Ｅが下側リードフレーム４０Ｋとの積層面と反対側、すなわち上側に折曲してある。下側リードフレーム４０Ｋは、前記したように折曲されていない。このため、実装端子４６Ｋの上下方向の位置は、上面が上側リードフレーム３０Ｋのダイパッド３６６の下面と接する位置となっている。
【０１０３】
すなわち、積層リードフレーム５０Ｋは、上側リードフレーム３０Ｋの接続用リード３２Ｅのみが積層面と反対側に折曲されている。このため、積層リードフレーム５０Ｋは、高さ方向の寸法を小さくすることができ、圧電発振器の薄型化を図ることができる。この積層リードフレーム５０Ｋを樹脂封止した状態における図３１のβ−β線に沿った矢視図を図３２（１）に模式的に示した。なお、同図（２）は、第１０実施形態の変形例を示したものであって、下側リードフレーム４０Kにダイパッド５２Ｋを設け、ＩＣ６０を下側リードフレーム４０Ｋに実装した状態を示している。そして、同図（３）は、第１０実施形態と対比するために、第５実施形態を示す図１９のα−α線に沿った矢視図を模式的に示したものである。
【０１０４】
図３３は、第１０実施形態の他の変形例を示したものである。この変形例は、下側リードフレーム４０Ｋの実装端子４６Ｋの先端部を上側に折曲したものである。すなわち、図３３（１）に示した変形例は、実装端子４６Ｋの先端が樹脂パッケージ７０の側面から突出していて、その突出した部分が樹脂パッケージ７０の外側面に沿って上方に折曲された折曲部３７０となっている。このように折曲部３７０を形成することにより、大きなフィレットが形成され、実装の良否を目視によって容易に確認することができるとともに、実装強度を向上することができる。なお、同図（２）に示したように、実装端子４６Ｋの折曲部３７０の外面が樹脂パッケージ７０の側面と一致するように、折曲部３７０を樹脂パッケージ７０内に配置してもよい。
【０１０５】
第１０実施形態においては、上側リードフレーム３０Ｋの接続用リード３２Ｅを折曲し、下側リードフレーム４０Ｋのリードを折曲しない場合であったが、逆に上側リードフレームのリードを折曲せず、下側リードフレームのリードを折曲してもよい。図３４は、その例を第１１実施形態として模式的に示した断面図である。図３４（１）に示したように、積層リードフレーム５０Ｌは、接続端子３６Ｌを形成している上側リードフレーム３０Ｌと、下側リードフレーム４０Ｌとから構成してある。上側リードフレーム３０Ｌは、接続用リードが折曲されておらず、積層リードフレーム５０Ｌにされて枠部から切断されたときに、接続端子３６Ｌのみからなっている。一方、下側リードフレーム４０Ｌは、ＩＣ６０を実装するダイパッド５２Ｌと、実装用リード４２Ｌ、調整端子５４Ｌとを有する。実装用リード４２Ｌは、パッド４４Ｌと傾斜部４５Ｌと先端部の実装端子４６Ｌとを有する。そして、実装用リード４２Ｌは、先端側が積層面と反対側（下方側）に折曲してあって、ダイパッド５２Ｌの下面に実装したＩＣ６０と、パッド４４Ｌとを電気的に接続するワイヤ６２の配置スペースを形成している。この第１１実施形態においても、一方のリードフレームだけを折曲しているため、積層リードフレーム５０Ｌの上下方向の寸法を小さくすることができ、圧電発振器の薄型化を図ることができる。
【０１０６】
図３４（２）は、第１１実施形態の変形例を示したものである。すなわち、この変形例は、上側リードフレーム３０Ｌにダイパッド３６６Ｌを設け、このダイパッド３６６Ｌの下面にＩＣ６０を実装したものである。
【０１０７】
図３５は、第１１実施形態の他の変形例を示したものである。図３５（１）に示した変形例は、実装用リードを樹脂パッケージ７０から突出させて形成し、その突出部３７２を下側に折曲したものである。そして、同図左側に示した実装用リード４２ＬａはＪリードに形成し、先端の実装端子４６Ｌａを樹脂パッケージ７０の下面に配置したものである。また、同図右側に示した実装用リード４２Ｌｂは、ガルウイングとしたもので、実装端子４６Ｌｂを樹脂パッケージ７０の外部に配置したものである。
【０１０８】
図３５（２）に示した変形例は、実装端子の先端部を上方に折曲したものである。そして、同図の左側に示した変形例は、実装端子４６Ｌｄの先端折曲部３７４の外面が樹脂パッケージ７０の側面と一致するように、折曲部３７４が樹脂パッケージ７０内に配置してある。また、同図の右側に示した変形例は、折曲部３７４が樹脂パッケージ７０の外側に配置してある。図３５に示したこれらの変形例においても、圧電発振器を実装基板に実装したときに、大きなフィレットが形成され、実装の良否を目視によって容易に判別でき、実装強度を向上することができる。
【０１０９】
図３６は、第１２実施形態の分解斜視図である。この第１２実施形態に係る圧電発振器１Ｍは、図３６の右側に示しているように、下側リードフレーム４０Ｅのダイパッド５２Ｅと一体のタイバー３７６と、上側リードフレーム３０Ｅの１つの接続用リード３２Ｅａとをワイヤ６２ａによって電気的に接続したものである。この実施形態は、圧電振動子１０の外部端子２４とダイパッド５２Ｅとを同電位にしたほうが都合のよい場合があり、このような場合に有効である。なお、上側リードフレームの接続用リードと下側リードフレームのタイバーとの電気的接続は、図３７のようにして行なってもよい。
【０１１０】
図３７（１）に示した例は、上側リードフレームに、下側リードフレーム４０Ｅに形成したタイバー３７６の上面に接する接続用リード３２Ｍを形成する。すなわち、接続用リード３２Ｍは、基端側の接合部３４Ｍの端部がタイバー３７６の上部に位置し、下面がタイバー３７６の上面に接するようになっている。そして、接合部３４Ｍとタイバー３７６とは、積層リードフレームを形成する際に、スポット溶接によって接合される。しかし、両者の接合は、シリコン系またはエポキシ系の導電性接着剤やはんだなどの導電性部材によって接合してもよい。
【０１１１】
図３７（２）に示した例は、電子部品３７８を介して接続した例を示したものである。この場合、上側リードフレームに形成した接続用リード３２Ｍａは、基端側の接合部３４Ｍａがタイバー３７６の側方に位置するように形成される。そして、接続用リード３２Ｍａの接合部３４Ｍａとタイバー３７６とは、コンデンサや抵抗などの電子部品３７８を介して電気的に接続してある。
【０１１２】
図３８は、圧電振動子１０のパッケージ２０の下面に形成する外部電極の変形例を示したものである。外部電極２４は、通常、図３８（１）に示したように、ほぼ矩形状または正方形状に形成され、キャスタレーションを挟んだ隣接する２辺がパッケージ２０の辺と一致するように形成される。しかし、同図（２）に示した外部電極２４Ａのように、キャスタレーションを挟んだ隣接する２辺をパッケージ２０の辺から離間させて形成してもよい。そして、ＩＣ６０とリードフレームとを電気的に接続するワイヤ６２がパッケージ２０の下面に接触するおそれがある場合、同図の外部電極２４Ｂに示したように、切り欠き３８０を形成し、Ｌ字状に形成してもよい。外部端子２４Ｂのように切り欠き３８０を形成すると、ワイヤ６２がパッケージ２０に接触してもよい面積を大きくすることができ、圧電発振器の設計の自由度を増すことができる。
【０１１３】
図３９は、調整端子の変形例を示したものである。図３９（１）に示した調整端子５４Ｎは、先端部に幅広部３８２を有する。圧電発振器が小型化されるのに伴って、調整端子の幅も小さくされる。このため、測定装置などのプローブを調整端子に接触させることが困難となってくる。そこで、調整端子５４Ｎは、先端部に幅広部３８２を設けた。これにより、測定装置のプローブを容易に接触させることができ、特性の調整、検査を容易、迅速に行なうことが可能となる。また、図３９（２）に示した調整端子５４Ｐは、各調整端子５４Ｐに幅広部３８４を設けるとともに、隣接する調整端子５４Ｐの幅広部３８４を調整端子の長手方向において位置をずらして配置したものである。これにより、調整端子間のピッチが小さくなったとしても、比較的幅の広い幅広部３８４を形成することができる。
【０１１４】
なお、上記各実施形態においては、ＩＣ６０とリードフレームとを電気的に接続するワイヤ６２の配置スペースを、リードフレームのリードを折曲することによって形成していた。例えば、図４０（１）に示したように、第５実施形態に係る圧電発振器１Ｅは、上側リードフレーム３０Ｅの接続用リード３２Ｅを上側に折曲することにより、ワイヤ６２の配置スペースを確保している。なお、圧電振動子１０のパッケージ２０の下面に形成した外部電極２４は、一部をパッケージ２０の側面を経由させた配線パターン３８６、またはビヤホール３８８を経由させた配線パターンを介して、圧電振動片１２に形成した電極に電気的に接続してある。
【０１１５】
しかし、ワイヤ６２の配置スペースを、図４０（２）に示した第１３実施形態のようにして形成してもよい。この第１３実施形態に係る圧電発振器１Ｑは、積層リードフレーム５０Ｑの上側リードフレーム３０Ｌが平板状の接続用端子３６Ｌのみからなっている。そして、圧電振動子１０を構成している振動子パッケージ３９０のベース３９０Ａがセラミックから形成してあって、底部３９０Ｂの下面周縁部にスペーサ部３９０Ｃを有している。このため、振動子パッケージ３９０は、底部３９０Ｂの下方にワイヤ６２を配置する凹部３９２が形成されている。なお、スペーサ部３９０Ｃは、振動子パッケージ３９０の対向する２辺だけに設けてもよいし、四隅に柱状に形成してもよい。
【０１１６】
スペーサ部３９０Ｃの下面には、接続電極３６Ｌに接合した外部電極２４Ｑが形成してある。これらの外部電極２４Ｑは、振動子パッケージ３９０の側面を経由した配線パターン３９４、またはビヤホール３９６を経由した配線パターンを介して、圧電振動片１２に形成した電極に電気的に接続してある。
【０１１７】
図４１は、第１４実施形態の断面図である。この第１４実施形態に係る圧電発振器１Ｒは、圧電振動子１０Ｒのベース４００が金属からなるいわゆる金属パッケージとなっている。そして、ベース４００の底部には、端子孔が形成してあって、この端子孔を端子部材４０２が貫通している。端子部材４０２は、下端部に外部端子（外部電極）４０４が形成してあり、この外部端子４０４が上側リードフレーム３０Ｅの接続端子３６Ｅに接合してある。また、端子部材４０２は、上下方向の中間部がケイホウ酸ガラスなどの絶縁部材４０６を介してベース４００の底部に支持されている。そして、端子部材４０２は、上端がベース４００内に突出し、導電性接着材１３を介して圧電振動片１２に設けた電極に電気的に接続してある。このように形成してある圧電発振器１Ｒは、ベース４００が金属で形成してあるため、肉厚を薄くしても高い気密性が得られ、振動子パッケージの小型化、薄型化が図れる。したがって、圧電発振器１Ｒをより小型化、薄型化をすることができる。
【０１１８】
図４２は、第１５実施形態の断面図である。第１５実施形態に係る圧電発振器１Ｓは、圧電振動子１０Ｓが積層リードフレーム５０Ｑに実装してある。圧電振動子１０Ｓは、金属ベース４００の底部を貫通している端子部材４１０が柱状に形成してある。そして、柱状端子部材４１０は、ベース４００の下面からの突出長さが大きくしてあって、上側リードフレーム３０Ｌとベース４００の下面との間にワイヤ６２の配置空間を形成している。また、端子部材４１０は、下端が導電部材を介して上側リードフレーム３０の接続端子３６Ｌに接合してある。
【０１１９】
図４３は、第１６実施形態の説明図である。図４３（１）に示した圧電発振器１Ｔは、樹脂パッケージ７０の上面の対角位置の２箇所に凹部４２０、４２２を有する。これらの凹部４２０、４２２は、モールド成形した樹脂パッケージ７０を成型金型から離間するために押し出すエジェクタピン（図示せず）によって形成される。そして、これらの凹部４２０、４２２のいずれか一方、例えば凹部４２０の面が鏡面に形成してあり、他方の凹部４２２の面が粗面に形成してあって、両者間において光の反射率が異なっている。このため、凹部４２０を方向確認用標識に使用することができる。すなわち、圧電発振器１Ｔを実装基板に実装する場合、画像処理装置を用いて実装方向を確認しながら自動的に行なわれる。そこで、凹部４２０の面を鏡面にして光の反射率を高くすることにより、画像処理をする際に凹部４２０を容易に認識することができ、これを方向確認用標識として使用することにより、圧電発振器１Ｔの実装の向きを容易、確実に一定にすることができる。
【０１２０】
なお、凹部４２０、４２２の形状は、図４３（２）に示したように、円柱状であってもよいし、同図（３）に示したように、球面の一部をなすように形成してもよい。さらに、凹部４２０、４２２は、図４３（４）に示したようにリッド２８の上面が露出するように形成してもよい。また、凹部４２０と凹部４２２とは、相互に形状が異なっていてもよい。そして、樹脂パッケージ７０の上面に形成する凹部は、３個以上であってもよい。
【０１２１】
図４４は、本発明の上述した実施形態に係る圧電発振器を利用した電子機器の一例として示したデジタル式携帯電話装置の概略構成図である。図４４において、デジタル式携帯電話装置３００は、発信者の音声を電気信号に変換するマイクロフォン３０８を備えている。マイクロフォン３０８からの電気信号は、デモデュレータ、コーデック部３１２においてデジタル変調され、送信部３０７においてＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯に周波数変換されたのち、スイッチ部３１４を介してアンテナ３１６に送られ、アンテナ３１６から基地局（図示せず）に送信される。基地局からのＲＦ信号は、アンテナ３１６によって受信されたのち、スイッチ部３１４、フィルタ・アンプ部３１８を経由して受信部３０６に入力し、受信部３０６において周波数変換される。周波数変換された受信信号は、デモデュレータ、コーデック部３１２において音声信号に変換され、スピーカ３０９から出力される。
【０１２２】
スイッチ３１４は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１によって切替え制御され、通常時はアンテナ３１６を受信部３０６に接続し、送信時にアンテナ３１６を送信部３０７に接続する。また、ＣＰＵ３０１は、液晶表示装置（表示部）およびキーボードからなる入出力部３０２、メモリ３０３をはじめ、デジタル式携帯電話装置３００の全体の動作を制御している。メモリ３０３は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）からなる情報記憶手段であり、この中にデジタル式携帯電話装置３００の制御プログラムや電話帳などの情報が格納してある。
【０１２３】
本発明の実施形態に係る圧電発振器が応用されるものとして、例えばＴＣＸＯ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度補償圧電発振器）３０５がある。このＴＣＸＯ３０５は、周囲の温度変化による周波数変動を小さくした圧電発振器であって、受信部３０６や送信部３０７の周波数基準源として広く利用されている。このＴＣＸＯ３０５は、近年の携帯電話装置の小型化に伴い、小型化への要求が高くなっており、本発明の実施形態に係る圧電発振器の小型化は極めて有用である。また、本発明の実施形態に係る圧電発振器は、例えばＣＰＵ３０１を含む携帯電話装置に日付時刻情報を供給するリアルタイムクロック３１０にも応用することができる。
【０１２４】
本発明の実施形態に係る圧電発振器は、上記のデジタル式携帯電話装置３００に限らず、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ［Ｄａｔａ］  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ：携帯情報端末）等の、圧電発振器により制御用のクロック信号を得る電子機器に適用することができる。
【０１２５】
このように、上述した実施形態に係る圧電発振器を電子機器に利用することにより、より小型で信頼性の高い電子機器に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】第１実施形態に係る圧電発振器を分解した状態の斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る圧電発振器の側面断面図である。
【図３】リードフレームの平面図である。
【図４】パッケージのキャスタレーション部分の斜視図である。
【図５】実装端子の説明図である。
【図６】周波数調整工程の説明図である。
【図７】第１実施形態に係る圧電発振器を分解した状態の斜視図である。
【図８】配線状態の説明図である。
【図９】従来技術に係る圧電発振器の説明図である。
【図１０】第３実施形態のリードフレームの説明図である。
【図１１】第３実施形態のリードフレームにおける樹脂封止の説明図である。
【図１２】実施形態の押え代を切断する方法の説明図である。
【図１３】第３実施形態に係る圧電発振器の説明図である。
【図１４】第３実施形態の圧電発振器の実装状態を示す図である。
【図１５】第４実施形態のリードフレームの説明図である。
【図１６】第４実施形態のリードフレームにおける樹脂封止の説明図である。
【図１７】第４実施形態の圧電発振器の説明図である。
【図１８】第４実施形態に係る圧電発振器の実装方法の説明図である。
【図１９】第５実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。
【図２０】第６実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。
【図２１】第７実施形態に係る圧電発振器の分解斜視図である。
【図２２】他の実施形態に係る実装用リードの説明図である。
【図２３】他の実施形態に係る接続用リードの説明図である。
【図２４】実装用リードの変形例を示す図である。
【図２５】異形に形成した実装端子の例を示す図である。
【図２６】異形に形成した実装端子の樹脂パッケージの下面に露出した状態を示す図である。
【図２７】実施の形態に係る実装端子の側面の一例を示す図である。
【図２８】実装端子の側面を傾斜面にする方法の説明図である。
【図２９】第８実施形態の説明図である。
【図３０】第９実施形態の説明図である。
【図３１】第１０実施形態の説明図である。
【図３２】実施の形態に係る圧電発振器の積層リードフレーム部の断面図である。
【図３３】第１０実施形態の変形例を示す図である。
【図３４】第１１実施形態とその変形例を示す図である。
【図３５】第１１実施形態の他の変形例を示す図である。
【図３６】第１２実施形態の説明図である。
【図３７】接続リードとタイバーとの他の接続方法を示す図である。
【図３８】外部電極の変形例を説明する図である。
【図３９】調整端子の変形例を示す図である。
【図４０】第１３実施形態を説明する図である。
【図４１】第１４実施形態の説明図である。
【図４２】第１５実施形態の説明図である。
【図４３】第１６実施形態の説明図である。
【図４４】実施の形態に係るデジタル式携帯電話装置のブロック図である。
【符号の説明】
【０１２７】
１、１Ｅ〜１Ｇ、１Ｑ〜１Ｔ………圧電発振器、１０………圧電振動子、１２………圧電振動片、１４………励振電極、１５………接続電極、２０………パッケージ、２４………外部電極、３０３０Ｋ、３０Ｌ………上側リードフレーム、３２、３２Ｅ〜３２Ｈ、３２Ｊ………接続用リード、３４………パッド、３５………傾斜部、３６、３６Ｅ〜３６Ｈ、３６Ｊ………接続端子、３８、３７Ｅ、４８Ｅ、５７Ｅ………切り欠き、４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｅ〜４０Ｇ、４０Ｋ、４０Ｌ………下側リードフレーム、４２、４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｅ〜４２Ｈ，４２Ｊ………実装用リード、４４………パッド、４５………傾斜部、４６、４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｅ〜４６Ｈ、４６Ｊ………実装端子、５０、５０Ｋ、５０Ｌ………積層リードフレーム、５２………ダイパッド、５４、５４Ｅ………調整端子、６０………ＩＣ、６２………ワイヤ、７０………樹脂パッケージ、２６０………実装用リード、２６２、２６４、２６６、２６８、２７０、２７２、２７４、２７６、２７８、２８０………実装端子、２７６Ａ………凹部、２７８Ａ………凸部、２８０Ａ………傾斜面、３００………電子機器（デジタル式携帯電話装置）、３５０、３６０………圧電発振器、３５４、３６２Ａ〜３６２Ｄ………調整端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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