(57)【要約】      （修正有）【課題】デンタルフロスとして十分な引張強度を有し、薄くて幅の細いデンタルフロス及びその工業的な加工が容易な製法を提供する。【解決手段】半焼成ＰＴＦＥフィルムをスリットした後、２０倍以上に延伸して得られる引張強度１ｇ／デニール以上で厚みが２０μｍ〜７５μｍのフラットファイバとすることにより摩擦係数の低い、歯及び歯肉を痛めることのないデンタルフロスが提供される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
半焼成ポリテトラフルオロエチレンのフラットファイバからなることを特徴とするデンタルフロス。
【請求項２】
フラットファイバの繊度が１００デニール〜１０００デニールであることを特徴とする請求項１に記載のデンタルフロス。
【請求項３】
フラットファイバがスプリットされていることを特徴とする請求項１又は２に記載のデンタルフロス。
【請求項４】
厚み５０μｍ〜２００μｍの半焼成ポリテトラフルオロエチレンフィルムをスリットした後、１５倍〜５０倍の範囲で延伸して得られるフラットファイバから製造されることを特徴とするデンタルフロスの製法。
【請求項５】
厚み５０μｍ〜２００μｍの半焼成ポリテトラフルオロエチレンフィルムをスリットした後、１５倍〜５０倍に延伸したフラットファイバをスプリット加工して製造されることを特徴とするデンタルフロスの製法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、歯垢を除去するために使用されるデンタルフロス及びその製法に関し、特にポリテトラフルオロエチレン（以下、「ＰＴＦＥ」という）製のデンタルフロス及びその製法に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来よりデンタルフロスの材質としてナイロン繊維やポリエステル繊維が使用されているが、これらの繊維は摩擦係数が大であることから歯肉を傷め易い欠点があり、摩擦係数を下げるためにこれらの繊維にワックスを塗布あるいは添加するとか、成型時に可塑剤を添加する等の方法がとられているが、成型時の熱分解によりこれら添加物が低分子量物として混在するため、デンタルフロスとしての品質が低下するなどの難点がある。【０００３】  そこで、デンタルフロスの材料として、摩擦係数が小であり、そのため添加物を不要とするＰＴＦＥを使用することが考えられる。しかしながら、従来から行われている製法により製造されるＰＴＦＥを原料とするファイバには次のような問題点があり、いずれもデンタルフロスには適しない。【０００４】  （１）ＰＴＦＥの水性分散体粒子に凝固剤を加えて紡糸成形加工する方法がある（特許文献１参照）。しかし、この方法により製造されるファイバは、炭素化残渣が残るのでファイバ表面が汚濁し、デンタルフロスとしての美観を損なう。また、歯間に挿入可能なまでに細く形成する必要があるデンタルフロスについて、炭素化残渣の存在によりデンタルフロスとしての必要な引張強度が得られないという欠点がある。【０００５】  （２）ＰＴＦＥのペースト押出圧延加工未焼成フィルムをスリットした後に延伸加工する方法がある。しかし、この方法により製造されるファイバは、ノードとフィビリルを構成し、ファイバの幅及び厚みがスリット時のサイズで決まるので（特許文献２参照）、デンタルフロスとして必要な強度及びサイジングのものを得るには加工上の困難性があり、生産性が低い難点がある。【０００６】  （３）上記（２）に関連して、未焼成フィルムの一方の面を熱板に接触させて延伸することにより熱板との接触面を焼成フィルムとし、非接触面が未焼成フィルムとしたデンタルフロスが提案されている（特許文献３参照）。しかし、フィルムの前記非接触面に対し、接触面は熱収縮が生じるので、フィルムがよじれてしまい歯間挿入時にフィルムが挿入しにくい難点がある。【０００７】  （４）ＰＴＦＥの焼結されたフィルムをスリットした後に延伸加工する方法があるが延伸倍率が１０倍程度しかとれない（特許文献４参照）。そのために所望の太さのデンタルフロスを得るには予め厚みが薄くて幅の細いフィルムを用いなければならないためにデンタルフロスの加工に難点がある。
【特許文献１】特表２００２−５１３８６６号公報
【特許文献２】特公昭５１−１８９９１号公報
【特許文献３】特表平１０−５０６３３７号公報
【特許文献４】特公昭４８−８７６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】  本発明は、デンタルフロスとしての十分な引張強度を有し、薄くて幅の細いデンタルフロス及びその工業的な加工が容易な製法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】  本発明に係るデンタルフロスは、半焼成ＰＴＦＥのフラットファイバからなることを特徴とするものである。【００１０】  このように構成したことにより、十分な引張強度を有し、薄くて幅の細いデンタルフロスが提供できる。したがって、デンタルフロスが狭い歯間にスムースに入り、歯自体及び歯肉を傷めずに歯垢を除去し、歯肉のマッサージができる作用があるのでデンタルフロスとして好適である。【００１１】  また、上記デンタルフロスを構成する半焼成ＰＴＦＥのフラットファイバの繊度を１００デニール〜１０００デニールにすれば、歯間挿入時及び歯垢除去時に５０ｇ〜１０００ｇの十分な引張強度が得られるので、デンタルフロスとして好適である。【００１２】  さらに、本発明に係わるデンタルフロスをフラットファイバがスプリットされた構成とした場合には、スプリットされることにより狭い複雑な歯間に入りやすく、歯垢を除去排出する作用があるのでデンタルフロスとして好適である。【００１３】  なお、本発明におけるスプリットとはフラットファイバの面に不連続なスリットを施すことであり、スリットの幅方向の数は特に限定されないが２本以上１０本程度の線状割列であり、割列の長さも特に限定されないが５ｍｍ〜２０ｍｍが適当である。【００１４】  本発明のデンタルフロスの製法は、厚み５０μｍ〜２００μｍの半焼成ＰＴＦＥフィルムをスリットした後、１５倍〜５０倍の範囲で延伸して得られるフラットファイバから製造されることを特徴とするものである。なお、前記フラットファイバをスプリット加工してもよい。【００１５】  本発明の具体的な製法としては、通常のＰＴＦＥのペースト押出圧延加工によって得られている厚み５０μｍから２００μｍの未焼成ＰＴＦＥフィルムから半焼成ＰＴＦＥフィルムを得た後に細幅にスリットし、続いて延伸加工を行う。この半焼成ＰＴＦＥフィルムを用いると、延伸倍率は３０倍程度で、ファイバの幅はスリット幅の６分の１程度まで、厚みは５分の１程度まで細く延伸することができるので、最適なデンタルフロスを提供できる。
【発明の効果】
【００１６】  本発明によれば、半焼成ＰＴＦＥフラットファイバからなるデンタルフロスが好適に提供される。またデンタルフロスの好適な製法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】  本発明で使用するＰＴＦＥフィルム（以下、単に「フィルム」という）はＰＴＦＥ乳化重合によって製造されるファインパウダーからペースト押出とカレンダー加工によって作成された未焼成フィルムを出発材料とする。【００１８】  未焼成フィルムとしては、薄く、かつ、細いデンタルフロスを得るために厚みが５０〜１５０μｍの範囲のものが好ましい。【００１９】  半焼成フィルムとしては、前記の未焼成フィルムを未焼成フィルムの融点以下（通常３４５℃付近に融点ピークが示差熱分析計で測定される）で焼成フィルムの融点以上（通常３２７℃付近に融点ピークが示差熱分析計で測定される）の温度で加熱処理して得るのが好ましい。半焼成フィルムの焼成の割合は結晶転化率で０．２〜０．８の範囲が好ましい。【００２０】  上記の結晶転化率は、未焼成フィルムの結晶融解熱と半焼成フィルムの結晶融解熱の差を未焼成フィルムの結晶融解熱と焼成フィルムの融解結晶熱の差で除した値で表現される。【００２１】  加熱処理装置としては均一な結晶転化率の半焼成フィルムを得る点でソルトバスで行うのが好ましい。【００２２】  デンタルフロスとしての好ましいサイズは、厚み２０μｍ〜７５μｍ、幅１ｍｍ〜２ｍｍ、フロス強度０．５ｇ／デニール以上であることが知られている。【００２３】  本発明のデンタルフロスに好適に供されるフラットファイバ（スリットファイバと称される場合もある）は、半焼成フィルムを幅の細いテープ（リボンテープと呼ぶ）にスリットし、延伸して得られる。【００２４】  スリット幅は、延伸よってネッキングが起る延伸倍率によって決められるが、取り扱いの点から５〜１２ｍｍ程度が好ましい。また、延伸倍率はデンタルフロス強度の点から１５倍以上５０倍程度あればよいが、２０倍以上５０倍程度がより好ましい。【００２５】  延伸温度は、スリットされたリボンテープの通過速度や時間によって左右され、未焼成フィルムの融解熱ピーク温度以下が好ましいが、未焼成フィルムの融解熱ピーク温度を部分的に超えていても支障はない。【００２６】  延伸装置としては、加熱しながら延伸ができる円弧状の熱板上で行う方法が好ましい。【００２７】  デンタルフロスとしては、上記のフラットファイバをそのまま使用しても良いが、撚りをかけたフラットファイバとしてもよく、撚りをかけた複数本のフラットファイバから構成してもよい。
【実施例】
【００２８】  ＰＴＦＥファインパウダー（「Ｆ１０４」ダイキン工業株式会社製）から作成された未焼成フィルムを、３３８℃に加熱したソルトバスを用いて半焼成フィルムを作成する。【００２９】  この半焼成フィルムは幅１６０ｍｍ、厚さ１２０μｍ、結晶転化率は０．６（示差熱分析計により算出）であった。【００３０】  この半焼成フィルムを幅８ｍｍのテープに裁断し、３３０℃に加熱した円弧形状の熱板上で３０倍に延伸して幅約１．５ｍｍ、厚み２５μｍ、引張強度５００ｇ（強度は引張試験機の速度１００ｍｍ／分で行った）、デニール換算で約５００デニールのフラットファイバを作成した。【００３１】  このフラットファイバをデンタルフロスとして使用した結果、狭い歯間へのスムースな挿入、歯垢の除去、上下横方向のスムースな擦過運動によって歯垢をかき出すことができた。また、歯肉への痛みのないマッサージができた。
【産業上の利用可能性】  本発明に係るデンタルフロスは、歯並びの悪いために従来のデンタルフロスでは歯垢が除去し難い人、歯及び歯茎を傷めている人や弱い人でも使用できる。