(57)【要約】【課題】  基板処理装置内に存在する異物を同定検査するにあたり、装置内の異物の捕集同定を容易に確実に行うことができる異物検査用部材を提供する。【解決手段】  基板処理装置内に存在する異物の同定検査を行う異物検査用部材において、搬送部材の少なくとも片面に実質的に粘着力を有しない異物捕集層が設けられていることを特徴とする異物検査用部材。とくに、上記の実質的に粘着力を有しない異物捕集層の引張弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準ずる）が１ＭＰａ以上である上記構成の異物検査用部材と、支持体の片面に実質的に粘着力を有しない異物捕集層を、反対面に粘着剤層を設けて、異物捕集シートを構成し、これを上記の粘着剤層を介して搬送部材の少なくとも片面に設けてなる上記構成の異物検査用部材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置内に存在する異物の同定検査を行う異物検査用部材において、搬送部材の少なくとも片面に実質的に粘着力を有しない異物捕集層が設けられていることを特徴とする異物検査用部材。
【請求項２】
実質的に粘着力を有しない異物捕集層は、引張弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準ずる）が１ＭＰａ以上である請求項１に記載の異物検査用部材。
【請求項３】
支持体の片面に実質的に粘着力を有しない異物捕集層を、反対面に粘着剤層を設けて、異物捕集シートを構成し、これを上記の粘着剤層を介して搬送部材の少なくとも片面に設けてなる請求項１または２に記載の異物検査用部材。
【請求項４】
基板処理装置内に請求項１〜３のいずれかに記載の異物検査用部材を搬送し、装置内に存在する異物を捕集して異物の同定検査を行うことを特徴とする異物検査方法。
【請求項５】
請求項４に記載の異物検査方法により装置内に存在する異物が同定検査されてなる基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置内に存在する異物を同定検査するための異物検査用部材、これを用いた基板処理装置の異物検査方法およびこの異物検査方法により装置内の異物が同定検査された基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、半導体やフラットパネルディスプレイなどの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送するため、基板を搬送させることで異物が発生する。
また、ドライエッチング装置、ＣＭＰ（ケミカルメカニカルポリッシング）装置、露光装置、スパッタリング装置などでは、装置内で反応ガスにより異物が生成したり、製膜時や回路形成などの際に装置内に異物が発生したりする。そのため、基板処理装置内には、異物が多数混在した状態となっている。
【０００３】
このように基板処理装置において基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染することになるため、製品の性能や歩留りが低下する問題がある。この問題を回避するため、たとえば、装置内に板状部材を搬送して装置内の異物をクリーニング除去する方法が提案されている（特許文献１参照）。しかし、このようなクリーニング方法を実施する場合でも、あらかじめ、装置内の異物量や異物種を定期的にモニター検査しておくのが望ましい。すなわち、この検査で汚染が増加した装置について、上記クリーニング方法などで洗浄処理するのが望ましい。
ここで、装置内の異物量や異物種をモニター検査するためには、装置内の異物を安定して捕集できる異物検査用部材が必要となる。通常はシリコンウエハなどの基板を基板処理装置内に搬送し、異物検査用部材として使用している。
【特許文献１】特開平１１−８７４５８号公報（第２〜３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、シリコンウエハなどの基板からなる異物検査用部材では、異物量のモニターはできても、製品歩留りの悪化の原因となるような比較的サイズの大きな異物に対しては捕集できず、同定できないことが多い。したがって、正確な異物種の同定が行えず、汚染源の特定ができないことが多かった。
また、装置を一度開放し、装置内の異物の確認を行うことも可能であるが、この場合は装置が一度開放されているため、異物の付着状態や外因からの汚染の可能性があり、異物が初期の付着状態と変化している可能性が高く、どのような種類の異物がどのような形状で存在していたかまでは検査できない問題があった。
【０００５】
本発明は、このような事情に照らして、基板処理装置内に存在する異物を同定検査するにあたり、装置内の異物の捕集同定を容易に確実に行うことができる異物検査用部材と、これを用いた異物検査方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の目的に対し、鋭意検討した結果、基板処理装置内に存在する異物を同定検査するにあたり、シリコンウエハなどの基板からなる搬送部材に実質的に粘着力を有しない異物捕集層を設けて異物検査用部材とし、これを基板処理装置内に搬送して、上記異物捕集層に装置内の異物を捕集させることにより、異物の同定検査を簡便かつ確実に行えることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、基板処理装置内に存在する異物の同定検査を行う異物検査用部材において、搬送部材の少なくとも片面に実質的に粘着力を有しない異物捕集層が設けられていることを特徴とする異物検査用部材に係るものである。
とくに、本発明は、上記の実質的に粘着力を有しない異物捕集層の引張弾性率（ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準ずる）が１ＭＰａ以上である上記構成の異物検査用部材と、支持体の片面に実質的に粘着力を有しない異物捕集層を、反対面に粘着剤層を設けて、異物捕集シートを構成し、これを上記の粘着剤層を介して搬送部材の少なくとも片面に設けてなる上記構成の異物検査用部材とを提供できるものである。
また、本発明は、基板処理装置内に上記各構成の異物検査用部材を搬送し、装置内に存在する異物を捕集して異物の同定検査を行うことを特徴とする異物検査方法に係るものである。さらに、本発明は、上記の異物検査方法により装置内に存在する異物が同定検査されてなる基板処理装置を提供できるものである。
【発明の効果】
【０００８】
このように、本発明においては、シリコンウエハなどの基板単体ではなく、この基板などからなる搬送部材に実質的に粘着力を有しない異物捕集層を設けて、異物検査用部材を構成したことにより、この部材を基板処理装置内に確実に搬送できるとともに、装置内に存在している異物を簡便かつ確実に同定検査することができる。その結果、基板処理装置の汚染対策が容易となり、上記検査に基づいた定期的なクリーニング処理を施すことにより、装置の稼動率を向上できるなどの利点がもたらされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の異物検査用部材は、搬送部材の少なくとも片面に実質的に粘着力を有しない異物捕集層を設けたことを特徴とする。ここで、「実質的に粘着力を有しない」とは、粘着の本質をすべりに対する抵抗である摩擦としたとき、粘着性の機能を代表する感圧性タックがないことを意味する。感圧性タックは、たとえばＤａｈｌｑｕｉｓｔの基準にしたがうと、粘着性物質の弾性率が１ＭＰａ間での範囲で発現するものである。
【００１０】
本発明においては、搬送部材に対しこのような異物捕集層を設けたことにより、基板処理装置内への搬送性に支障をきたすことなく、装置内に存在する異物を確実に捕集でき、これにより汚染した装置や異物種を簡便かつ確実に特定することができる。これに対し、上記のような異物捕集層を設けない基板単体などでは異物の捕集性が十分でなく、異物の同定検査を確実に行えない。また、搬送部材に対し粘着力を有する異物捕集層を設けたときには、基板処理装置内への搬送に支障をきたしたり、粘着性材料により装置が汚染されて、結果として製品ウエハが汚染され、デバイス特性の低下による不良が多発し、歩留りが低下するという重大な問題を引き起こしやすい。
【００１１】
本発明において、上記の実質的に粘着力を有しない異物捕集層しては、その引張弾性率（試験法：ＪＩＳ  Ｋ７１２７）が１ＭＰａ以上、とくに１０〜２，０００ＭＰａであるのが望ましい。引張弾性率を１ＭＰａ以上とすることにより、基板処理装置内への搬送に際し被接触部位に接着して搬送トラブルを引き起こすおそれがなく、またラベル切断時の上記層のはみ出しや切断不良を抑えることができ、プリカット方式において材料汚染のない異物捕集シートが製造することができる。一方、上記層の引張弾性率が大きくなりすぎると、基板処理装置の搬送系上の付着異物を捕集する性能が低下しやすくなるため、上限として２，０００ＭＰａまでとするのが望ましい。
【００１２】
このような異物捕集層は、その材質などにとくに限定はないが、たとえば、紫外線や熱などの活性エネルギー源により重合硬化した樹脂層から構成されているのが望ましい。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化して実質的に粘着性がなくなり、異物検査用部材を搬送する際に装置接触部と強く接着することがなく、確実に搬送できる異物検査用部材が得られるからである。なお、上記の活性エネルギー源としては、紫外線や熱などが挙げられるが、とくに紫外線が好ましい。
【００１３】
上記の重合硬化した樹脂層としては、たとえば、感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）および重合開始剤と、必要により架橋剤などを含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
【００１４】
感圧接着性ポリマーとしては、たとえば、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入しておくことにより、このポリマー自体も活性エネルギー源による重合硬化反応に関与させるようにすることもできる。
【００１５】
重合性不飽和化合物としては、不揮発性でかつその重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく、とくに硬化時の三次元網状化が効率良くなされるように、５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。このような重合性不飽和化合物としては、たとえば、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールへキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの中から、１種または２種以上が用いられる。
【００１６】
重合開始剤としては、とくに限定されず、公知のものを使用できる。たとえば、活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
【００１７】
このように構成される実質的に粘着力を有しない異物捕集層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）が０．２Ｎ／１０mm幅以下、好適には０．０１〜０．１Ｎ／１０mm幅程度であるのがよい。このような低粘着ないし非粘着とすることで、搬送時に基板処理装置内の被接触部と接着せず、搬送トラブルを引き起こすことなく確実に異物を捕集できる。
【００１８】
本発明においては、このような実質的に粘着力を有しない異物捕集層を、これ単独でシート状やテープ状などに成形して、異物捕集シートとし、これを通常の粘着剤を用いて、搬送部材の少なくとも片面に設けて、異物検査用部材とする。
またより好ましくは、支持体を用い、この支持体の片面に上記した実質的に粘着力を有しない異物捕集層を、反対面に粘着剤層を設けて、異物捕集シートとし、これを上記の粘着剤層を介して搬送部材の少なくとも片面に設けて、異物検査用部材とする。この場合、支持体の厚さは通常１０〜１００μｍ、異物捕集層の厚さは通常５〜１００μｍ、粘着剤層の厚さは通常５〜１００μｍ、とくに１０〜５０μｍであるのがよい。
【００１９】
支持体はとくに限定されず、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが用いられる。これらの支持体は、上記ポリマーの１種または２種以上を組み合わせて使用したものであってもよく、また片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。
【００２０】
粘着剤層は、材料構成に関してとくに限定はなく、アクリル系やゴム系などの通常の粘着剤からなるものをいずれも使用できる。その中でも、アクリル系の粘着剤として、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが、とくに好ましく用いられる。上記のアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとしこれに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を、重合反応させることにより、合成できる。
【００２１】
このような粘着剤層としては、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が、通常０．０１〜１０Ｎ／１０mm幅、好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０mm幅であるのがよい。粘着力があまりに低すぎると、搬送中に搬送部材から剥離するおそれがあり、またあまりに高すぎると、異物捕集シートを搬送部材から剥離除去する際に、支持体が裂けるなどの心配があり、いずれも好ましくない。
【００２２】
本発明において、上記の異物捕集層または粘着剤層には、異物検査用部材として使用するまでの間、各層表面に保護フィルムを貼り合わせておくのが望ましい。この保護フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍ程度であるのがよい。
保護フィルムの材質についてはとくに限定はなく、たとえば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理されたポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系のフィルムについては、離型処理剤を用いなくとも離型性を有するので、それ単体を保護フィルムとして使用することもできる。
【００２３】
本発明の異物検査用部材において、異物捕集シートを設ける搬送部材には、とくに限定はなく、異物検査の対象となる基板処理装置の種類に応じて、各種の基板が用いられる。具体的には、半導体ウエハ、ＬＣＤ，ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他コンパクトディスク，ＭＲヘッドなどの基板などが挙げられる。
【００２４】
本発明においては、上記の異物検査用部材を異物捕集層上の保護フィルムを剥離して、基板処理装置内に搬送し、異物捕集層を非接触部位に接触させて、装置内に存在する異物を簡便かつ確実に捕集し、異物の同定検査を行うものである。
基板処理装置はとくに限定されず、たとえば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、外観検査装置、ウエハプローバなどが挙げられる。
本発明においては、上記の異物検査方法により装置内に存在する異物が同定検査されてなる基板処理装置を提供できるものである。
【００２５】
つぎに、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。
ただし、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
また、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【実施例１】
【００２６】
本実施例は、実際に異物捕集シートを作製しこれを搬送部材に設けて異物検査用部材を作製した実施例１と、異物捕集シートを全く設けていない搬送部材単独の比較例１とを、対比し、本発明の異物検査方法について、説明する。
実施例１
アクリル酸２−エチルへキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学社製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部、エポキシ系化合物（三菱瓦斯化学社製の商品名「テトラッドＣ」）２部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシヤリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１」）３部を、均一に混合して、紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを調製した。
【００２７】
これとは別に、温度計、攪拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルへキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部および溶剤として酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら攪拌し、内部の空気を窒素で置換した。その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。このポリマー溶液１００部に、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部を、均一に混合して、粘着剤溶液Ａを調製した。
【００２８】
つぎに、片面がシリコーン系離型剤で離型処理された長尺ポリエステルフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製の商品名「ＭＲＦ５０Ｎ１００」、厚さが５０μｍ、幅が２５０mm）を保護フィルムとし、そのシリコーン離型処理面に、上記の粘着剤溶液Ａを、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布した。その粘着剤層上に、支持体として長尺ポリエステルフィルム（厚さが２５μｍ、幅が２５０mm）を積層し、さらにそのフィルム上に、前記の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを、乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗布して、樹脂組成物層を設け、その表面に保護フィルムとして前記同様の長尺ポリエステルフィルム（ただし、三菱化学ポリエステルフィルム社製の商品名「ＭＲＦ２５Ｎ１００」、厚さが２５μｍ、幅が２５０mm）を貼り合わせて、積層シートとした。
【００２９】
ついで、この積層シートに、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１，０００ｍＪ／cm2 照射して、重合硬化した樹脂層からなる異物捕集層を有する異物捕集シートＡを作製した。この異物捕集シートＡの異物捕集層側の保護フィルムを剥がして、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）を測定したところ、０．０６Ｎ／１０mmであった。また引張り強さ（引張弾性率：ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じて測定）は、４４０Ｍｐａであった。
つぎに、上記異物捕集シートＡの粘着剤層側の保護フィルムを剥がし、８インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付けて、異物検査用部材Ａを作製した。なお、上記粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は１．５Ｎ／２０mmであった。
【００３０】
この異物検査部材Ａについて、以下のように、性能を評価した。
まず、異物検査部材Ａの異物捕集層側の保護フィルムを剥離し、半導体製造装置の１つであるドライエッチング装置（東京エレクトロン社製の「ＴＥ８５００」）に、ミラー面を下にして搬送し、異物検査部材Ａによる異物検査を行った。
上記の搬送に際し、異物検査部材Ａは問題なく搬送できた。搬送後の異物検査部材Ａについて、異物捕集層表面の異物観察を行った。異物測定は、光学顕微鏡および電子顕微鏡（ＳＥＭ：日立製作所社製の「Ｓ−３２００Ｎ」）による形態観察とＸＭＡ（Ｋｅｖｅｘ社製のＳｉｇｍａレベル２、検出器：カンタムドライｍａｒｋ５）による元素分析を行った。これらの結果は、表１に示されるとおりであった。
【００３１】
表１
┌────┬────┬────┬────┬───┬────┬───────┐
│        │  異物１│  異物２│  異物３│異物４│  異物５│    異物６    │
├────┼────┼────┼────┼───┼────┼───────┤
│サイズ  │    １  │  ０．５│  ３０  │４００│１０００│    １００    │
│（μｍ）│        │        │        │      │        │              │
├────┼────┼────┼────┼───┼────┼───────┤
│組  成  │シリコン│有機系  │金属系  │有機系│シリコン│エッチング成分│
│        │系  Ｓｉ│Ｃ，Ｏ  │  Ａｌ  │Ｃ，Ｏ│系  Ｓｉ│    Ｃ，Ｆ    │
├────┼────┼────┼────┼───┼────┼───────┤
│発生原因│ウエハ  │レジスト│配線材料│ウエス│ウエハ  │エッチング残渣│
└────┴────┴────┴────┴───┴────┴───────┘
【００３２】
上記の結果から、光学顕微鏡やＳＥＭ観察では、異物サイズがサブミクロンレベルの異物から１mm程度の異物まで各種形状の異物が観察され、装置内の異物汚染が非常に多いことがわかった。とくに、製品ウエハの吸着ミスやウエハの割れの原因となるような１００ミクロン以上の異物についても捕集できており、製品ウエハの搬送不良の原因異物の特定ができた。また、これら異物のＸＭＡによる組成分析により、異物の組成としては、有機系異物、シリコン系異物、金属系異物、エッチング成分の異物が確認された。有機系異物はクリーニングの際のウェスやレジスト、シリコン系異物はシリコンウエハ、金属系異物は配線材料、エッチング成分はエッチングの際の残漬物であることが、形状観察と組成分析から確認でき、基盤処理装置の汚染原因の特定が可能となった。
このように異物発生原因の特定ができたので、装置の汚染対策が可能となり、定期的なクリーニングを行うことで、装置の稼働率が向上した。
【００３３】
比較例１
異物捕集シートＡを用いず、８インチシリコンウエハ単独を異物検査用部材Ｂとした。この異物検査用部材Ｂを実施例１と同様にドライエッチング装置に投入して、異物検査と異物測定を行つた。結果は、表２に示されるとおりであった。
【００３４】
表２
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
│        │  異物１│  異物２│  異物３│  異物４│  異物５│  異物６│
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
│サイズ  │  １．０│  ０．２│  ０．５│  １．５│  １．２│１．７  │
│（μｍ）│        │        │        │        │        │        │
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
│組  成  │シリコン│有機系  │シリコン│有機系  │シリコン│有機系  │
│        │系  Ｓｉ│Ｃ，Ｏ  │系  Ｓｉ│Ｃ，Ｏ  │系  Ｓｉ│Ｃ，Ｏ  │
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
│発生原因│ウエハ  │レジスト│ウエハ  │レジスト│ウエハ  │レジスト│
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【００３５】
上記の結果から、光学顕微鏡やＳＥＭ観察では、異物サイズがサブミクロンレベルの異物から２ミクロン程度の異物しか観察されなかった。
また、これら異物のＸＭＡによる組成分析により、異物の組成としては、有機系異物、シリコン系異物が確認された。また、有機系異物はレジスト、シリコン系異物はシリコンウエハであることが、形状観察および組成分析から確認できたが、これら以外の組成は観察されなかった。したがって、装置内の汚染の一部しか異物を同定できていないことがわかり、装置の汚染状況の確認が十分でないことがわかった。
このため、その後に製品ウエハを投入したところ、吸着ミスが発生し、装置の稼動を停止せざるを得ず、稼働率が大きく低下した。