(57)【要約】【課題】  良好なインク特出特性を長期に渡って維持できる品質の良いインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録ヘッドの製造方法。【解決手段】  ダミー基板５０上にレジスト層５２を介して、インク吐出口２０と第２インク室６４とが形成されたインク流路部１２と、発熱抵抗素子２４とインク供給口４４と第１インク室６２とが形成された基板部１４とを各々別々に製造する。インク流路部１２の隔壁２８と基板部１４の接着部６０とを接合し、レジスト層５２を溶解しダミー基板を分離除去する。尚、接着部６０と隔壁２８とは、同じ樹脂、軟化点が略同一の樹脂、又は同じ溶剤に溶ける樹脂からなっているので、熱圧着、或いは溶剤を塗布して表面を溶かして圧着する等の方法で接合すると、接合部分の密着性が高くなり、接着強度の低下やインクの侵入による接合部分の剥れの発生等が発生しない。従って、良好なインク特出特性を長期に渡って維持できる。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インク吐出エネルギー素子が設けられた基板に形成された接着部と、
インク吐出口と前記インク吐出口に連通するインク室とが形成されたインク流路部と、を備え、
前記接着部及び前記インク流路部の接合部分は略同一の物性を備えた樹脂材からなり、前記インク吐出エネルギー素子が前記インク室の領域に納まるように、前記接着部と前記インク流路部とを接合したことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記接着部の厚みは、前記インク吐出エネルギー素子より厚く、前記接着部の立壁は前記インク室の内壁の外側にあることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記インク流路部は、前記インク吐出口が形成されたオリフィスプレートと前記インク室を構成する隔壁とからなり、
前記オリフィスプレートには、前記基板に形成されたインク供給口と対向する位置に補強壁が立設されており、前記補強壁の天面と前記基板の前記インク吐出エネルギー素子の取付面とには所定の隙間が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記物性は、樹脂材の軟化点、又は同一の溶剤に溶解する溶解性で略同一であることを特徴とをする請求項１から請求項３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
インク吐出エネルギー素子が設けられた基板に樹脂材で接着部を形成する第１工程と、
ダミー基板に設けられたレジスト層上に樹脂材で第１樹脂層を形成し、この第１樹脂層にインク吐出口を形成する第２工程と、
前記第１樹脂層の上に樹脂材で第２樹脂層を形成し、この第２樹脂層に前記インク吐出口と連通するインク室を形成する第３工程と、
前記インク吐出エネルギー素子が前記インク室の領域に納まるように、前記接着部と前記隔壁とを接合する第４工程と、
前記レジスト層を溶解しダミー基板を取り除く第５工程と、
を有し、前記接着部と前記第２樹脂層とは略同一の物性を備えた樹脂層であることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第１工程において、基板にインク供給口を形成し、
前記第３工程において、前記第２樹脂層に前記インク供給口と対応する位置に補強壁を立設することを特徴とする請求項５に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インクジェット記録ヘッドの製造方法として、次のような製造方法が知られている。
【０００３】
ダミー基板上に除去可能なレジスト層を介して被覆した樹脂にインク吐出口及びインク室を形成した後、発熱素子が設けられた基板を貼り合わせ、その後レジスト層を除去してダミー基板を分離除去するインクジェット記録ヘッドの製造方法。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
具体的には、下記のような製造工程となる。
【０００５】
（１）ダミー基板上にレジスト層を形成
（２）レジスト層上にオリフィスプレートとなる第１樹脂層を被覆
（３） 第１樹脂層にフォトレジストを被覆し、インク吐出口パターンを形成
（４）フォトレジストをマスクとしてエッチングにより第１樹脂層にインク吐出口を形成
（５）フォトレジストの除去
（６）第１樹脂層上にインク室となる第２樹脂層を被覆
（７）第２樹脂層上にフォトレジストを被覆し、フォトレジストにインク室パターンを形成
（８）フォトレジストをマスクとしてエッチングにより第２樹脂層にインク室を形成
（１０）フォトレジストの除去
（１１）発熱抵抗素子が設けられた基板を、発熱抵抗素子がインク室に納まるようにダミー基板の第２樹脂層に整合
（１２）エッチング液に浸漬させてレジスト層を除去し、ダミー基板を分離除去。
【特許文献１】特開平０６−３４００７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特開平０６−３４００７６号公報のインクジェット記録ヘッドの製造方法では、以下のような問題があった。
【０００７】
（１）例えば、基板と第２樹脂層とを熱圧着方式で接合する場合、基板と第２樹脂層とでは通常材質が異なるため接合部分の密着性が低くなる。従って、接合力が低い。このため、接着強度の低下やインクの侵入によって接合部分に剥れが発生する。また、密着性向上のため接着剤を使用しようすると、接着剤のはみだし等により歩留まりが低下し、また品質も低下する。
【０００８】
（２）インクジェット記録ヘッドの解像度を上げるためには、発熱抵抗素子の間隔を狭くする必要がある。発熱抵抗素子の間隔を狭くすると、ダミー基板の第２樹脂層に発熱抵抗素子がインク室に納まるように整合する際、高精度の接合精度が必要となる。接合精度が低く発熱抵抗素子がインク室に納まらないと、インク室を構成する隔壁が発熱抵抗素子と接触し重なる。
【０００９】
このため、発熱抵抗素子とインクとが接する面積が少なくなり、インク滴を吐出するためのエネルギーが多く必要となる。従って、インク滴の吐出効率が低下する。また、発熱抵抗素子と接触した隔壁部分に不具合や劣化が発生する原因となる。
【００１０】
（３）発熱抵抗素子の間隔を狭くするに伴い、インク室を構成する隔壁の幅（接合面積）を狭くすると、インクジェット記録ヘッドの機械的強度が弱くなる。また、基板との接合面積が狭くなるため十分な接合力が得られなくなる。
【００１１】
（４）基板にインクを供給するインク供給口をインク室（空間）近傍に開口する構成の場合、インク供給口上のオリフィスプレートには支えが無いので機械的強度が弱くなり、信頼性が低くなる。
【００１２】
本発明は、上記問題を解決すべく成されたもので、良好なインク特出特性を長期に渡って維持できる品質の良いインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録ヘッドの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドは、インク吐出エネルギー素子が設けられた基板に形成された接着部と、インク吐出口とインク吐出口に連通するインク室とが形成されたインク流路部と、を備え、接着部及びインク流路部の接合部分は略同一の物性を備えた樹脂材からなり、インク吐出エネルギー素子がインク室の領域に納まるように、接着部とインク流路部とを接合したことを特徴としている。
【００１４】
請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドは、接着部とインク流路部との接合部分の樹脂材は同一の物性を備えているので、例えば、熱圧着によって接合すれば、接着部と隔壁との接合部分の密着性が高くなる。従って、接着部とインク流路部とが高い接合力によって接合される。このため、接着強度の低下やインクの侵入による接合部分の剥れの発生等が発生しない。また、接着剤を使用していないので、接着剤のハミ出しがない。
【００１５】
従って、良好なインク特出特性を長期に渡って維持できる品質の良いインクジェット記録ヘッドとなっている。
【００１６】
請求項２の記載のインクジェット記録ヘッドは、請求項１に記載の構成において、接着部の厚みは、インク吐出エネルギー素子より厚く、接着部の立壁はインク室の内壁の外側にあることを特徴としている。
【００１７】
請求項２に記載のインクジェット記録ヘッドは、接着部の厚みは、インク吐出エネルギー素子より厚く、接着部の立壁はインク室の内壁の外側にあるので、インク吐出エネルギー素子がインク室の領域に正確に位置していなくても、インク流路部はインク吐出エネルギー素子に当たらない。
【００１８】
このため、インク吐出エネルギー素子とインクとが接する面積が少なくなり、インクを吐出するためのエネルギーが多く必要となって効率が低下することがない。また、インク吐出エネルギー素子がインク流路部に当ることによる不具合や劣化等が発生しない。
【００１９】
また、例えば、インクジェット記録ヘッドの解像度を上げるため、インク吐出エネルギー素子の間隔を狭くしても、接着部とインク流路部との接合の際、高い接合精度を要求されない。また、隔壁の幅（接合面積）を狭くする必要がないので、インクジェット記録ヘッドの機械的強度が弱くなることもない。
【００２０】
また、接着部の厚みは、インク吐出エネルギー素子より厚くすればよいので、接着部は薄膜化でき微細化が可能である。
【００２１】
請求項３に記載のインクジェット記録ヘッドは、請求項１又は請求項２に記載の構成において、隔壁は、インク吐出口が形成されたオリフィスプレートとインク室を構成する隔壁とからなり、オリフィスプレートには、基板に形成されたインク供給口と対向する位置に補強壁が立設されており、補強壁の天面と基板のインク吐出エネルギー素子の取付面とには所定の隙間が設けられていることを特徴としている。
【００２２】
請求項３に記載のインクジェット記録ヘッドには、オリフィスプレートに補強壁が立設されているので、強度が向上する。
【００２３】
また、インク供給口からインクジェット記録ヘッドに供給されるインクの流れを、補強壁の幅を変えることで調整し、インク滴の吐出特性を安定させることができる。
【００２４】
尚、補強壁の天面と基板のインク吐出エネルギー素子の取付面とには、所定の隙間が設けられているので、補強壁が基板に形成されたインク供給口を塞ぐことがない。
【００２５】
請求項４に記載のインクジェット記録ヘッドは、請求項１から請求項３のいずれかに記載の構成において、物性は、樹脂材の軟化点、又は同一の溶剤に溶解する溶解性で略同一であることを特徴としている。
【００２６】
請求項４に記載のインクジェット記録ヘッドは、接着部及びインク流路部の接合部分の樹脂材は、軟化点が略同一、又は同一の溶剤に溶解する溶解性であるので、軟化点温度付近で接着部及びインク流路部の接合部分を軟化させて熱圧着するか、溶剤にて接着部及びインク流路部の接合部分の表面を液状にして圧着すれば、高い接合力を得ることができる。
【００２７】
請求項５に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、インク吐出エネルギー素子が設けられた基板に樹脂材で接着部を形成する第１工程と、ダミー基板に設けられたレジスト層上に樹脂材で第１樹脂層を形成し、この第１樹脂層にインク吐出口を形成する第２工程と、第１樹脂層の上に樹脂材で第２樹脂層を形成し、この第２樹脂層にインク吐出口と連通するインク室を形成する第３工程と、インク吐出エネルギー素子がインク室の領域に納まるように、接着部と隔壁とを接合する第４工程と、レジスト層を溶解しダミー基板を取り除く第５工程と、を有し、接着部と第２樹脂層とは略同一の物性を備えた樹脂層であることを特徴としている。
【００２８】
請求項５に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、同一の物性を備えた接着部と第２樹脂層とを接合するので、例えば、熱圧着によって接合すれば、接着部と第２樹脂層と接合部分の密着性が高くなる。従って、高い接合力によって接合されている。このため、接着強度の低下やインクの侵入による接合部分の剥れの発生等が発生しない。また、接着剤を使用していないので、接着剤のハミ出しがない。
【００２９】
従って、良好なインク特出特性を長期に渡って維持できる品質の良いインクジェット記録ヘッドとなっている。
【００３０】
請求項６に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、請求項５に記載の製造方法において、第１工程において、基板にインク供給口を形成し、第３工程において、第２樹脂層にインク供給口と対応する位置に補強壁を立設することを特徴としている。
【００３１】
請求項６に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、オリフィスプレートに補強壁を立設するので、オリフィスプレートの強度が向上する。
【００３２】
更に、第３工程において、第２樹脂層に補強壁を立設するので、補強壁と基板とは接着部の厚み分の間隔が開く。すなわち、補強壁は基板に形成されたインク供給口を塞ぐことがない。このため、製造工程において補強壁の高さを調整する必要がない。従って、製造工程が簡単となる。
【発明の効果】
【００３３】
以上説明したように本発明によれば、良好なインク特出特性を長期に渡って維持できる品質の良いインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
図１から図３は、本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの製造方法によって製造されたインクジェット記録ヘッド１０を模式的に示している。図２の（Ｘ）、（Ｙ）、（Ｚ）は、それぞれ図１及び図３のＸ、Ｙ、Ｚ断面を示している。図３の（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ図１及び図２のＡ、Ｂ断面を示している。
【００３５】
図１、図３（Ｂ）に示すように、インクジェット記録ヘッド１０は、長手方向にインク供給口４４が形成された基板４０を備えている。この基板４０の一方の面には絶縁層４２が被覆され、他方の面に発熱抵抗素子２４と接着部６０とが設けられている。
【００３６】
図１、図２（Ｘ）、図３に示すように、発熱抵抗素子２４は接着部６０が構成する第１インク室６４に納まっている。また、図１、図２（Ｙ）、図３に示すように、第１インク室６４の上部には隔壁２８が構成する第２インク室６２が設けられている。接着部６０と隔壁２８とは、同じ樹脂、軟化点が略同一の樹脂、又は同じ溶剤に溶ける樹脂からなっている。
【００３７】
図１、図３に示すように、第２インク室６４の内壁（接着部６０の立壁）は、第１インク室の内壁より外側にある。また、図３（Ａ）に示すように、上方（インク吐出口２０側）から平面視した場合、発熱抵抗素子２４と隔壁２８とは僅かに重なっている（点線Ｄ部）。しかし、接着部６０は発熱抵抗素子２４より厚いので、発熱抵抗素子２４と隔壁２８とは接触していない。尚、第１インク室６４と第２インク室とを合わせてインク室２２とする。
【００３８】
図１、図２（Ｚ）、図３に示すように、このインク室２２に対応してオリフィスプレート２６にはインク吐出口２０が形成されている。
【００３９】
図１、図３（Ｂ）に示すように、オリフィスプレート２６には、インク供給口４４に向かって立つ補強壁３０が、インク供給口４４に沿って延設されている。このため、オリフィスプレート２６の強度が増す。尚、補強壁３０の高さは基板４０より低いので、補強壁３０によってインク供給口４４を塞ぐことは無い。
【００４０】
次に、インクジェット記録ヘッド１０の製造方法について説明していく。尚、図４の工程図は、図３（Ｂ）と同様、図１のＢ断面を示す図である。
【００４１】
図４に示すように、インクジェット記録ヘッド１０は、ダミー基板５０上にレジスト層５２を介して、第２インク室６４、隔壁２８、補強壁３０、インク吐出口２０が形成されたオリフィスプレート２６が設けられたインク流路部１２と、インク供給口４４が形成された基板に発熱抵抗素子２４、接着部６０、第１インク室６２、が設けられた基板部１４と、を各々別々に製造する（図４（ａ）参照）。
【００４２】
インク流路部１２と基板部１４とを接合、すなわち、隔壁２８と接着部６０とを接合する。（図４（ｂ）参照）。
【００４３】
接着部６０と隔壁２８は、同じ樹脂、軟化点が略同一の樹脂、又は同じ溶剤に溶ける樹脂からなっているので、熱圧着、或いは溶剤を塗布して表面を溶かして圧着する方法で接合すると、接合部分の密着性が高くなる。従って、高い接合力となる。このため、接着強度の低下やインクの侵入による接合部分の剥れの等が発生しない。
【００４４】
また、密着性を高める為に接着剤を使用する必要がなく、接着剤のはみだし等により歩留まりが低下したり、品質が低下することがない。
【００４５】
図２（Ａ）に示すように、上方から平面視した場合、第２インク室の領域内に発熱抵抗素子２４が正確に位置せず、発熱抵抗素子２４と隔壁２８とが僅かに重なっている。（点線Ｄ部参照）。しかし、接着部６０は発熱抵抗素子２４の厚いので、発熱抵抗素子２４と隔壁２８とは接触していない。
【００４６】
よって、このように発熱抵抗素子２４と隔壁２８とが僅かに重っても、発熱抵抗素子２４上に隔壁２８が当ることはない。このため、発熱抵抗素子２４とインクとが接する面積が少なくなり、インクを吐出するためのエネルギーが多く必要となって効率が低下することがない。また、発熱抵抗素子２４と隔壁２８との重なり部分に不具合や劣化が発生することがない。
【００４７】
従って、例えば、インクジェット記録ヘッド１０の解像度を上げるため、発熱抵抗素子２４の間隔を狭くしても、高い接合精度を要求されない。また、隔壁２８の幅（接合面積）を狭くする必要がないので、インクジェット記録ヘッド１０の機械的強度が弱くなることもない。
【００４８】
最後に、レジスト層５２を溶解しダミー基板５０を分離除去する（図４（ｃ）、図４（ｄ）参照）。尚、インク室６４を形成するのに必要な領域外に除去領域１０２（図４（ｂ）参照）が形成されているので、除去液とレジスト層５２との接触面積が広い。このため、レジスト層５２の溶解が促進され、レジスト層５２の溶解時間、すなわち、ダミー基板５０を分離除去する時間が短くなる。従って、生産効率が向上する。
【００４９】
以上のようにして、インクジェット記録ヘッド１０が作られる。
【００５０】
さて、図１に示すように、インクジェット記録ヘッド１０は、図示しないインクタンクのインクがインク供給口４４からインク室２２及びインク吐出口２０に充填される。そして、発熱抵抗素子２４を発熱させ、この発熱によりインク室２２に充填されたインクを沸騰させ、その時に発生する気泡の圧力によりインク滴をインク吐出口２０から吐出する。
【００５１】
インク滴が吐出した後、インク室２２及びインク吐出口２０にはインクが再度充填され、次のインク滴の吐出に備える。また、インク供給口４４から流入するインクの流れを補強壁３０の幅Ｌ（図１、図３（Ｂ）参照）で調整し、インク滴の吐出特性を安定させることができる。
【００５２】
前述したように、接着部６０と隔壁２８との接合部分は密着性が高く、接合力が高い。従って、接着強度の低下やインクの侵入による接合部分の剥れの等が発生しない。更に、接着部分に接着剤を使用していないので、接着剤のはみだしも無い。また、発熱抵抗素子２４と隔壁２８とが僅かに重っていても不具合を生じない。
【００５３】
従って、良好なインク特出特性を長期に渡って維持できる。
【００５４】
尚、本実施形態では、インク滴を吐出する為のインク吐出エネルギー素子として、発熱抵抗素子２４を利用したが、これに限定されない。例えば、電気エネルギーを機械エネルギーに変換する圧電素子を利用する方式であっても良いし、静電力や磁力を利用する方式であっても良い。或いは、その他のインク吐出エネルギー素子であっても良い。
【実施例】
【００５５】
以下に本発明のインクジェット記録ヘッド１０の製造方法について、実施例１から実施例５を挙げて、より具体的に説明する。
【００５６】
実施例１から実施例５は、「インク流路部１２の製造工程」と「インク流路部１２と基板部１４との接合工程」とは同じであり、「基板部１４の製造工程」のみが異なっている。また、各実施例で共通する部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５７】
実施例１から実施例５のうち、いずれの製造工程を採用するかは、基板部１４の発熱抵抗素子２４の形成条件、発熱抵抗素子２４を駆動する集積回路の形成条件、或いはその他の条件等によって、最適となるものを採用すれば良い。
【００５８】
尚、本発明はこれらの実施例の製造工程に限定されるものではない。
（実施例１）
以下、「インク流路部１２の製造工程」を図５に基づいて、「基板部１４の製造工程」を図６に基づいて、「インク流路部１２と基板部１４との接合工程」を図４に基づいて、それぞれ説明していく。尚、図４から図６の各工程図は、図３（Ｂ）と同様、図１のＢ断面を示す図である。
「インク流路部１２の製造工程」
図５はインク流路部１２の製造工程を（ａ）から（ｉ）へと順番に模式的に表している。
【００５９】
先ず、ダミー基板５０上に、スピンコート法によってレジスト層５２を塗布する（図５（ａ）参照）。
【００６０】
レジスト層５２上に、スピンコート法によってオリフィスプレート２６となる第１樹脂層５４を塗布する（図５（ｂ）参照）。
【００６１】
第１樹脂層５４上に、スピンコート法によって耐酸素プラズマ性のフォトレジスト層２００を塗布した後、フォトリソグラフィによってフォトレジスト層２００にインク吐出口２０及び除去領域１０２のパターンを形成する（図５（ｃ）参照）。
【００６２】
フォトレジスト層２００をマスクとして、酸素プラズマを用いたドライエッチングにより第１樹脂層５４にインク吐出口２０及び除去領域１０２を形成した後（図５（ｄ）参照）、フォトレジスト層２００を除去する（図５(ｅ)参照）。
【００６３】
除去領域１０２とインク吐出口２０とが形成された第１樹脂層５４（オリフィスプレート２６）上にスピンコート法によってネガ型感光性樹脂によって第２樹脂層５６を塗布する（図５(ｆ)参照）。
【００６４】
除去領域１０２、インク室６４、パターンが形成された露光マスク１５０によって、第２樹脂層５６樹脂に除去領域１０２と第２インク室６４となる部分以外を露光する。尚、ネガ型感光性樹脂であるので露光部分が硬化する。つまり、隔壁２８と補強壁３０となる部分が硬化する（図５（ｇ）参照）。
【００６５】
最後に、現像液により現像することで、第２樹脂層５６の未露光部分（硬化していない部分）が除去される。（図５（ｈ）参照）
このようにして、ダミー基板５０上にレジスト層５２を介して、インク吐出口２０が形成されたオリフィスプレート２６、第２インク室６４、補強壁３０、隔壁２８からなるインク流路部１２が形成される（図５（ｉ）参照）。
【００６６】
なお、本実施例においては、第１樹脂層５４を、レジストマスク（フォトレジスト層２００）を用いたドライエッチングによって加工を行い、また、ネガ型感光樹脂によって第２樹脂層５６を形成しフォトリソグラフィによって加工を行ったが、両者をドライエッチングあるいはフォトリソグラフィのみで加工を行っても良い。
【００６７】
尚、第２樹脂層５６をネガ型感光樹脂以外の樹脂とする場合は、後述する基板部１４の接着層８０と軟化点が略同一の樹脂、又は同じ溶剤に溶ける樹脂とする。
「基板部１４の製造工程」
図６は基板部１４の製造工程を（ａ）から（ｊ）へと順番に模式的に表している。
【００６８】
先ず、一方の面に絶縁層４２が被覆され、他方の面に発熱抵抗素子２４が設けられた基板４０において、絶縁層４２上にフォトレジスト７０を被覆しインク供給口パターンを形成する。（図６（ａ）参照）。
【００６９】
フォトレジスト７０をマスクとして、ドライエッチングによって絶縁層４２にインク供給口４４となる開口７２を開け（図６（ｂ）参照）、フォトレジスト７０を除去する（図６（ｃ）参照）。
【００７０】
発熱抵抗素子２４が設けられた面を、スピンコート法により、ネガ型感光性樹脂からなる接着層８０を塗布する（図６（ｄ）参照）。
【００７１】
接着層８０全面を露光して硬化させ、絶縁層４２をエッチングマスク、接着層８０を保護層としてエッチング液に浸漬することで基板４０にインク供給口４４を開口する。（図６（ｅ）参照）
接着層８０上に、スピンコート法により耐酸素プラズマ性のフォトレジスト層２０２を塗布した後、フォトリソグラフィによってフォトレジスト層２０２に第１インク室６２のパターンを形成する（図６（ｆ）参照）。
【００７２】
フォトレジスト層２０２をマスクとして、ドライエッチングによって接着層８０に第１インク室６２を形成した後（図６（ｇ）参照）、フォトレジスト層２０２を除去する（図６（ｈ）参照）。尚、第１インク室６２は精度良く形成したいので、ドライエッチングによる形成は好適である。
【００７３】
このようにして、インク供給口４４、第１インク室６２、接着部６０、発熱抵抗素子２４からなる基板部１４が形成される（図６（ｉ）参照）。
「インク流路部１２と基板部１４との接合工程」
図４はインク流路部１２と基板部１４との接合工程を（ａ）から（ｄ）へと順番に模式的に表している。
【００７４】
インク流路部１２と基板部１４とを接合、すなわち、隔壁２８と接着部６０とを接合する。（図４（ｂ）参照）。
【００７５】
なお、基板部１４の接着部６０（接着層８０）とインク流路部１２の隔壁２８（第２樹脂層５６）とは、同じネガ型感光樹脂か、軟化点が略同一の樹脂、又は同じ溶剤に溶ける樹脂からなっているので、熱圧着、或いは溶剤を塗布して表面を溶かして圧着する方法で接合すれば、接合部分の密着性が高くなり、高い接合力が得られる。このため、接着強度の低下やインクの侵入による接合部分の剥れの発生等が発生しない。また、接着剤を使用していないので、接着剤のハミ出しによる歩留りの低下や、品質が低下することがない。
【００７６】
更に、発熱抵抗素子２４と隔壁２８とが僅かに重っても不具合を生じないので、インク流路部１２と基板部１４との接合においては、高い接合精度を要求されない。
【００７７】
レジスト層５２を溶解しダミー基板５０を分離除去する（図４（ｃ）参照）。
【００７８】
このようにして、インクジェット記録ヘッド１０が作られる（図４（ｄ）参照）。
（実施例２）
「インク流路部１２の製造工程」
実施例１と同様の製造工程である。
「基板部１４の製造工程」
図７は基板部１４の製造工程を（ａ）から（ｊ）へと順番に模式的に表している。また、図３（Ｂ）と同様、図１のＢ断面を示す図である。
【００７９】
先ず、一方の面に絶縁層４２が被覆され、他方の面に発熱抵抗素子２４が設けられた基板４０において、絶縁層４２上にフォトレジスト７０を被覆しインク供給口パターンを形成する。（図７（ａ）参照）。
【００８０】
フォトレジスト７０をマスクとして、ドライエッチングによって絶縁層４２にインク供給口４４となる開口７２を開け（図７（ｂ）参照）、フォトレジスト７０を除去する（図７（ｃ）参照）。
【００８１】
発熱抵抗素子２４が設けられた面を、スピンコート法により、ネガ型感光性樹脂からなる接着層８０を塗布する（図７（ｄ）参照）。
【００８２】
尚、以上の工程までは実施例1と同じである。
【００８３】
第１インク室６２のパターン（隔壁２８のみ露光するパターン）が形成された露光マスク１５２によって、接着層８０に接着部６０となる部分を露光する。（図７（ｅ）参照）。尚、ネガ型感光性樹脂であるので露光部分、すなわち、接着部６０となる部分のみが硬化する。
【００８４】
現像液により現像することで、接着層８０の未露光部分（硬化していない部分）が除去され隔壁２８が残る。（図７（ｆ）参照）
尚、接着層８０として感光性の材料を用いない場合は、フォトレジストを使い、エッチングによって接着層８０を加工してもよい。尚、この場合は、インク流路部１２の第２樹脂層５６と軟化点が略同一の樹脂、又は同じ溶剤に溶ける樹脂とする。
【００８５】
保護層１８０で被覆する（図７(ｇ)参照）。基板４０上には発熱抵抗素子２４の他、外部との電気的接続を行うためのボンディングパッドが形成されている。通常このボンディングパッドはＡｌからなっており、露出していると次工程で基板４０にエッチングによってインク供給口４４を形成する際、エッチング液によってボンディングパッドが侵食される。従って、このように保護層１８０で保護する必要がある。
【００８６】
また、発熱抵抗素子２４にもＡｌからなる配線が接続され、通常、図示しない絶縁膜などで保護されている。しかし、絶縁膜の密着性低下やピンホールによりエッチング液に対する耐性が十分でない場合があり、この点でも保護層１８０は有効である。
【００８７】
絶縁層４２をエッチングマスクとしてエッチング液に浸漬することで基板４０にインク供給口４４が形成される（図７（ｈ）参照）。
【００８８】
保護層１８０を除去する（図７（ｉ）参照）。
【００８９】
このようにして、インク供給口４４、第１インク室６２、接着部６０、発熱抵抗素子２４からなる基板部１４が形成される（図７（ｊ）参照）。
「インク流路部１２と基板部１４との接合工程」
実施例１と同様の製造工程である。
【００９０】
なお、第１実施例と同様に、インク流路部１２の隔壁２８（第２樹脂層５６）と基板部１４の接着部６０（接着層８０）は、同じネガ型感光樹脂か、軟化点が略同一の樹脂、又は同じ溶剤に溶ける樹脂からなっているので、熱圧着、或いは溶剤を塗布して表面を溶かして圧着する等の方法で接合すれば、接合部分の密着性が高くなり、高い接合力が得られる。
【００９１】
更に、発熱抵抗素子２４と隔壁２８とが僅かに重っても不具合を生じないので、インク流路部１２と基板部１４との接合において、高い接合精度を要求されない。
（実施例３）
「インク流路部１２の製造工程」
実施例１と同様の製造工程である。
「基板部１４の製造工程」
図８は基板部１４の製造工程を（ａ）から（ｈ）へと順番に模式的に表している。また、図３（Ｂ）と同様、図１のＢ断面を示す図である。
【００９２】
先ず、一方の面に絶縁層４２が被覆され、他方の面に発熱抵抗素子２４が設けられた基板４０において、絶縁層４２上にフォトレジスト７０を被覆しインク供給口パターンを形成する。（図８（ａ）参照）。
【００９３】
フォトレジスト７０をマスクとして、ドライエッチングによって絶縁層４２にインク供給口４４となる開口７２を開け（図８（ｂ）参照）、フォトレジスト７０を除去する（図８（ｃ）参照）。
【００９４】
発熱抵抗素子２４が設けられた面を、スピンコート法により、ネガ型感光性樹脂からなる接着層８０を塗布する（図８（ｄ）参照）。
【００９５】
第１インク室６２のパターン（接着部６０のみ露光するパターン）が形成された露光マスク１５２によって、接着層８０に接着部６０となる部分を露光する。（図８（ｅ）参照）。尚、ネガ型感光性樹脂であるので露光部分、すなわち、接着部６０となる部分のみが硬化する。
【００９６】
尚、以上の工程までは実施例２と同じである。
【００９７】
絶縁層４２をエッチングマスクとしてエッチング液に浸漬することで基板４０にインク供給口４４が形成される（図８（ｆ）参照）。
【００９８】
接着層８０を除去する（図８（ｇ）参照）。
【００９９】
このようにして、インク供給口４４、第１インク室６２、接着部６０、発熱抵抗素子２４からなる基板部１４が形成される（図８（ｈ）参照）。
「インク流路部１２と基板部１４との接合工程」
実施例１と同様の製造工程であり、また、同様の作用を奏す。
（実施例４）
「インク流路部１２の製造工程」
実施例１と同様の製造工程である。
「基板部１４の製造工程」
図９は基板部１４の製造工程を（ａ）から（ｋ）へと順番に模式的に表している。また、図３（Ｂ）と同様、図１のＢ断面を示す図である。
【０１００】
先ず、一方の面に絶縁層４２が被覆され、他方の面に発熱抵抗素子２４が設けられた基板４０において、絶縁層４２上にフォトレジスト７０を被覆しインク供給口パターンを形成する。（図９（ａ）参照）。
【０１０１】
フォトレジスト７０をマスクとして、ドライエッチングによって絶縁層４２にインク供給口４４となる開口７２を開け（図９（ｂ）参照）、フォトレジスト７０を除去する（図９（ｃ）参照）。
【０１０２】
尚、以上の工程までは実施例1と同じである。
【０１０３】
発熱抵抗素子２４が設けられた基板４０面上の、インク供給口４４が開口される領域を覆うようにキャップ層９０を形成する（図９（ｄ）参照）。ただし、発熱抵抗素子２４等を設ける際、保護膜等として用いた層を、インク供給口４４が開口される領域に残すことによって、これをキャップ層９０として代用することも可能である。
【０１０４】
尚、ここでキャップ層９０を形成するのは、次工程でインク供給口４４を形成後、次々工程で接着層８０を形成するためである。すなわち、基板４０にインク供給口４４があると、スピンコート法によって接着層８０を塗布することが困難になるからである。ただし、接着層８０としてドライフィルムを用いた場合は、キャップ層９０は不要となる。
【０１０５】
基板４０上を保護層１９０で被覆する（図９（ｅ）参照）。
【０１０６】
絶縁層４２をエッチングマスクとしてエッチング液に浸漬することで基板４０にインク供給口４４が形成される（図９（ｆ）参照）。
【０１０７】
保護層１９０を除去する（図９（ｇ）参照）。
【０１０８】
基板４０上にスピンコート法によりネガ型感光性樹脂からなる接着層８０を塗布する（図９（ｈ）参照）。
【０１０９】
エッチング液に浸漬することによってキャップ層９０を除去し、第１インク室６２のパターン（接着部６０のみ露光するパターン）が形成された露光マスク１５２によって、接着層８０に接着部６０となる部分を露光をする。（図９（ｉ）参照）。尚、ネガ型感光性樹脂であるので露光部分、すなわち、接着部６０となる部分のみ硬化する。
【０１１０】
現像液により現像することで、接着層８０の未露光部分（硬化していない部分）が除去され接着部６０が残る。（図９（ｊ）参照）
尚、接着層８０として感光性の材料を用いない場合は、フォトレジストを使い、エッチングによって接着層８０を加工してもよい。尚、この場合は、インク流路部１２の第２樹脂層５６と軟化点が略同一の樹脂、又は同じ溶剤に溶ける樹脂る。
【０１１１】
このようにして、インク供給口４４、第１インク室６２、接着部６０、発熱抵抗素子２４からなる基板部１４が形成される（図９（ｋ）参照）。
「インク流路部１２と基板部１４との接合工程」
実施例１と同様の製造工程であり、また、同様の作用奏す。
（実施例５）
「インク流路部１２の製造工程」
実施例１と同様の製造工程である。
「基板部１４の製造工程」
図１０は基板部１４の製造工程を（ａ）から（ｋ）へと順番に模式的に表している。また、図３（Ｂ）と同様、図１のＢ断面を示す図である。
【０１１２】
先ず、一方の面に絶縁層４２が被覆され、他方の面に発熱抵抗素子２４が設けられた基板４０において、絶縁層４２上にフォトレジスト７０を被覆しインク供給口パターンを形成する。（図１０（ａ）参照）。
【０１１３】
フォトレジスト７０をマスクとして、ドライエッチングによって絶縁層４２にインク供給口４４となる開口７２を開け（図１０（ｂ）参照）、フォトレジスト７０を除去する（図１０（ｃ）参照）。
【０１１４】
尚、以上の工程までは実施例1と同じである。
【０１１５】
キャップ層１７０を、発熱抵抗素子２４を覆うように基板４０全面を被覆する（図１０（ｄ）参照）。ただし、発熱抵抗素子２４等を設ける際、保護膜等として用いた層を残すことによって、これをキャップ層１７０として代用しても良い。
【０１１６】
絶縁層４２をエッチングマスクとしてエッチング液に浸漬することで基板４０にインク供給口４４が形成される（図１０（ｅ）参照）。
【０１１７】
キャップ層１７０をパターニングし、インク供給口４４上のみ残す（図１０（ｆ）参照）。尚、ボンディングパッドのように開口する必要がある領域のみキャップ層１７０を除去し、インク供給口４４以外でも残っていて支障のないところは除去しなくともよい。
【０１１８】
基板４０上にスピンコート法により、ネガ型感光性樹脂からなる接着層８０を塗布する（図１０（ｇ）参照）。
【０１１９】
エッチング液に浸漬することによってキャップ層１７０を除去する（図１０（ｈ）参照）。
【０１２０】
第１インク室６２のパターン（接着部６０のみ露光するパターン）が形成された露光マスク１５２によって、接着層８０に接着部６０となる部分を露光する。（図１０（ｉ）参照）。尚、ネガ型感光性樹脂であるので、露光部分、すなわち、接着部６０となる部分のみ硬化する。
【０１２１】
現像液により現像することで、接着層８０の未露光部分（硬化していない部分）が除去され接着部６０が残る。（図１０（ｊ）参照）
尚、接着層８０として感光性の材料を用いない場合は、フォトレジストを使い、エッチングによって接着層を加工してもよい。尚、この場合は、インク流路部１２の第２樹脂層（隔壁２８）と軟化点が略同一の樹脂、又は同じ溶剤に溶ける樹脂とする。
【０１２２】
このようにして、インク供給口４４、第１インク室６２、接着部６０、発熱抵抗素子２４からなる基板部１４が形成される（図９（ｋ）参照）。
「インク流路部１２と基板部１４との接合工程」
実施例１と同様の製造工程であり、また、同様の作用を奏す。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】本発明の一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを模式的に示す部分断面斜視図である。
【図２】本発明の一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを模式的に示し、（Ｘ）は図１のＸ断面を示す断面図であり、（Ｙ）は図１のＹ断面を示す断面図であり、（Ｚ）は図１のＺ断面を示す断面図である。
【図３】本発明の一の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを模式的に示し、（Ａ）は図１のＡ断面を示す断面図であり、（Ｂ）は図１のＢ断面を示す断面図である。
【図４】インク流路部と基板部との接合の製造工程を（ａ）から（ｄ）に順に模式的に示す図である。
【図５】本発明の第１実施例に係るインク流路部の製造工程を（ａ）から（ｉ）に順に模式的に示す図である。
【図６】本発明の第１実施例に係る基板部の製造工程を（ａ）から（ｉ）に順に模式的に示す図である。
【図７】本発明の第２実施例に係る基板部の製造工程を（ａ）から（ｊ）に順に模式的に示す図である。
【図８】本発明の第３実施例に係る基板部の製造工程を（ａ）から（ｈ）に順に模式的に示す図である。
【図９】本発明の第４実施例に係る基板部の製造工程を（ａ）から（ｋ）に順に模式的に示す図である。
【図１０】本発明の第５実施例に係る基板部の製造工程を（ａ）から（ｋ）に順に模式的に示す図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１０    インクジェット記録ヘッド
２０    インク吐出口
２２    インク室
２４    発熱抵抗素子（インク吐出エネルギー素子）
２６    オリフィスプレート
２８    隔壁
３０    補強壁
４０    基板
４４    インク供給口
５０    ダミー基板
５２    レジスト層
５４    第１樹脂層
５６    第２樹脂層
６０    接着部
【図１】
2005081590.tif 000003
【図２】
2005081590.tif 000004
【図３】
2005081590.tif 000005
【図４】
2005081590.tif 000006
【図５】
2005081590.tif 000007
【図６】
2005081590.tif 000008
【図７】
2005081590.tif 000009
【図８】
2005081590.tif 000010
【図９】
2005081590.tif 000011
【図１０】
2005081590.tif 000012