(57)【要約】【課題】  基板の搭載面を有効に活用することで小型化が実現された電子部品、その樹脂基板及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  誘電体プリント配線基板２における電子回路の実装領域２４が金属製のシールドケース３により覆われた構成において、誘電体プリント配線基板２の側面に形成する端面電極２１が実装面である第１面２ａに到達しないように構成する。これにより、第１面２ａに端面電極２１を構成するための領域を必要とせず、第１面を効率的に実装領域として使用することができる。また、シールドケース３は、側壁３１を第１面２ａ上で接合又は接着することで、誘電体プリント配線基板２に対して固着する。これにより、シールドケース３を係合するための溝等を誘電体プリント配線基板２に必要とせず、第１面を効率的に実装領域として使用することができる。以上のことから、搭載面が有効に活用できるため、電子部品の小型化が可能となる。【選択図】          図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が搭載される第１面を上面として側面に端面電極が形成された樹脂基板を有する電子部品であって、
前記端面電極は前記側面における前記第１面と反対側の第２面から前記第１面に達しない領域に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項２】
前記端面電極は導電性金属で形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記端面電極は金属材料でメッキされていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
前記端面電極は導電性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項５】
前記端面電極は前記第２面から形成され且つ前記第１面に達しない溝の側面に形成された金属膜であることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項６】
電子回路が第１面に搭載される樹脂基板と、
前記第１面における電子回路が搭載された領域を覆うケースとを有し、
前記ケースの側壁における少なくとも一部の底面が前記第１面に固着されていることを特徴とする電子部品。
【請求項７】
前記ケースは金属材料で形成されていることを特徴とする請求項６記載の電子部品。
【請求項８】
前記ケースは前記第１面に形成された金属パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項６記載の電子部品。
【請求項９】
前記第１面を上面として前記樹脂基板の側面に形成された端面電極を有し、
前記ケースは前記端面電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項６記載の電子部品。
【請求項１０】
前記ケースと前記金属パターンとは導電性樹脂又ははんだを介して電気的に接続していることを特徴とする請求項８記載の電子部品。
【請求項１１】
前記ケースと前記端面電極とは導電性樹脂又ははんだを介して電気的に接続していることを特徴とする請求項９記載の電子部品。
【請求項１２】
前記第１面上であって前記ケースの側壁における少なくとも一部の底面が当接する位置に形成された金属パターンを有し、
前記ケースの側壁における少なくとも一部の底面と前記金属パターンとが超音波溶接によって固着されていることを特徴とする請求項６記載の電子部品。
【請求項１３】
前記ケースの側壁における少なくとも一部が前記第１面を上面として前記樹脂基板の側面に接することを特徴とする請求項６記載の電子部品。
【請求項１４】
前記ケースの側壁における少なくとも一部が前記樹脂基板内部に嵌合していることを特徴とする請求項６記載の電子部品。
【請求項１５】
前記第１面を上面として前記樹脂基板の側面に形成された溝を有し、
前記端面電極は前記溝の側面上に形成された金属膜であることを特徴とする請求項６記載の電子部品。
【請求項１６】
前記ケースの側壁における少なくとも一部が前記溝に掛合していることを特徴とする請求項１５記載の電子部品。
【請求項１７】
前記樹脂基板における前記第１面と反対側の第２面に形成された電極を有し、
前記端面電極と前記電極とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１，９又は１５記載の電子部品。
【請求項１８】
電子回路が搭載される第１面を上面として側面に形成された端面電極を有する樹脂基板であって、
前記端面電極は前記第１面に接していないことを特徴とする樹脂基板。
【請求項１９】
電子回路が搭載される第１面がケースにより覆われる樹脂基板であって、
前記第１面における前記ケースの側壁における少なくとも一部の底面が当接される領域に形成された金属パターンを有することを特徴とする樹脂基板。
【請求項２０】
樹脂基板における電子回路が搭載される第１面がケースにより覆われる電子部品の製造方法であって、
前記ケースの側壁における少なくとも一部の底面を前記第１面に固着する工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端面電極を有する電子部品、その樹脂基板及び電子部品の製造方法に関し、特に無線機器等の高周波回路（ＲＦ回路）等で用いられる電子部品、その樹脂基板及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、これに搭載された電子部品にも小型化及び高性能化が要求されている。例えば、携帯電話機におけるＲＦ回路部やこの電圧制御発振器（Voltage Controlled Oscillator：ＶＣＯ），ＰＬＬ（Phase Locked-Loop）モジュール，フロントエンドモジュール等の電子部品は、これらを実装する電気機器の小型化が極めて急速に進行したため、小型化及び低背化が強く要求されている。
【０００３】
このような電子部品は、電波の輻射保護等を目的として、誘電体プリント配線基板上に実装された電気回路が電気的なシールドで覆われた構成を有している（例えば特許文献１参照）。この構成を図１を用いて説明する。
【０００４】
図１は、従来技術による電子部品１００の構成を示す図である。尚、（ａ）は電子部品１００の斜視図を示し、（ｂ）は第２面１２２側から見た電子部品１００の構成を示す。
【０００５】
図１（ａ）に示すように、電子部品１００は誘電体プリント配線基板１０２とシールドケース１０３とを有して構成される。誘電体プリント配線基板１０２における第１面１２１は電子回路等の搭載面である。また、第２面は外部端子等が配設される面である。尚、以下の説明において、第２面１２２を電子部品１００の裏面とする。
【０００６】
誘電体プリント配線基板１０２の第１面は、シールドケース１０３で覆われる。シールドケース１０３は、例えばアルミニウム板やステンレス板等の導電性のシールド材で作製されている。シールドケース１０３の周囲には、突起状の係止部１３１と、誘電体プリント配線基板１０２とシールドケース１０３との間に空間を形成するためのスペーサ１３２とが設けられる。誘電体プリント配線基板１０２の周囲には、係止部１３１と係合することでシールドケース１０３を誘電体プリント配線基板１０２に固定するための溝１２３が設けられる。係止部１３１と溝１２３とを係合した際、スペーサ１３２が誘電体プリント配線基板１０２に当接することで、誘電体プリント配線基板１０２とシールドケース１０３との間に上記した空間が形成される。
【０００７】
上記した構成において、一般的に係止部１３１と係合する溝１２３は、多面取り構造の基板に穴を設け、この穴の中心を通る（但し、中心でなくてもよい）ように誘電体プリント配線基板１０２を個片化することで形成されていた。
【０００８】
また、以上のような電子部品１００では、シールドケース１０３の接地や誘電体プリント配線基板１０２における表裏面の電気的な接続を目的として、誘電体プリント配線基板１０２の側面に、図１に示すような端面電極１２５が設けられていた。
【特許文献１】特開２０００−３１５９１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記のように誘電体プリント配線基板１０２に半円形状の溝１２３を設ける場合、溝１２３を係止部１３１と係合するように、ある程度の大きさで形成する必要があるため、誘電体プリント配線基板１０２における搭載面（第１面１２１）の有効面積、すなわち電子回路の実装領域１２４を第１面１２１に対して大きく取ることが不可能であった。このため、電子部品の小型化に制限が生じてしまうという問題が存在した。
【００１０】
また、図１に示すような端面電極１２５を設けた場合、端面電極１２５を形成するための領域により、上記と同様に誘電体プリント配線基板１０２における搭載面（第１面１２１）の有効面積、すなわち電子回路の実装領域１２４を第１面１２１に対して大きく取ることが不可能となり、結果として、電子部品の小型化に制限が生じていた。
【００１１】
そこで本発明は、基板の搭載面を有効に活用することで小型化が実現された電子部品、その樹脂基板及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる目的を達成するために、本発明は、請求項１記載のように、電子回路が搭載される第１面を上面として側面に端面電極が形成された樹脂基板を有する電子部品であって、前記端面電極が前記側面における前記第１面と反対側の第２面から前記第１面に達しない領域に形成されているように構成される。端面電極が電子回路の搭載面である第１面に到達しない構成とすることで、この端面電極のための領域を第１面上に確保する必要がなくなり、第１面を有効に活用することができる。結果として、第１面を狭くすることが可能となり、小型化された電子部品を実現することができる。
【００１３】
請求項１記載の前記端面電極は、例えば請求項２記載のように、導電性金属で形成することができる。
【００１４】
請求項１記載の前記端面電極は、請求項３記載のように、金属材料でメッキされていることが好ましい。端面電極の露出面はダイシングによる切断面である場合が存在する。このような場合において、露出面を金属材料でメッキすることで、外部との接続が容易となり、接続信頼性を高めることができる。
【００１５】
請求項１記載の前記端面電極は、例えば請求項４記載のように、導電性樹脂で形成することができる。
【００１６】
請求項１記載の前記端面電極は、例えば請求項５記載のように、前記第２面から形成され且つ前記第１面に達しない溝の側面に形成された金属膜であってもよい。
【００１７】
また、本発明による電子部品は、請求項６記載のように、電子回路が第１面に搭載される樹脂基板と、前記第１面における電子回路が搭載された領域を覆うケースとを有し、前記ケースの側壁における少なくとも一部の底面が前記第１面に固着されているように構成される。樹脂基板に搭載された電子回路を覆うケースを、樹脂基板の搭載面である第１面で固着した構成とすることで、樹脂基板にケースを固定するための溝等を形成する必要が無くなるため、第１面を有効に活用することができる。結果として、第１面を狭くすることが可能となり、小型化された電子部品を実現することができる。
【００１８】
請求項６記載の前記ケースは、請求項７記載のように、金属材料で形成されていることが好ましい。電子回路を覆うケースを金属材料で形成することで、電子回路を電気的にシールドすることが可能となるため、電子部品の電気特性やノイズ特性を向上することが可能となる。
【００１９】
請求項６記載の前記ケースは、請求項８記載のように、前記第１面に形成された金属パターンと電気的に接続されていることが好ましい。ケースを樹脂基板上の金属パターンに電気的に接続することで、樹脂基板を介して容易にケースを接地することが可能となる。
【００２０】
請求項６記載の前記電子部品は、例えば請求項９記載のように、前記第１面を上面として前記樹脂基板の側面に形成された端面電極を有し、前記ケースが前記端面電極に電気的に接続されているように構成することもできる。ケースを樹脂基板の側面に設けられた端面電極に電気的に接続することで、端面電極を介して容易にケースを接地することが可能となる。
【００２１】
請求項８記載の前記電子部品は、例えば請求項１０記載のように、前記ケースと前記金属パターンとが導電性樹脂又ははんだを介して電気的に接続しているように構成することもできる。ケースと金属パターンとをはんだや導電性樹脂で接続することで、これらの接続における信頼性を向上させることができる。
【００２２】
請求項９記載の前記電子部品は、例えば請求項１１記載のように、前記ケースと前記端面電極とが導電性樹脂又ははんだを介して電気的に接続しているように構成することもできる。ケースと端面電極とをはんだや導電性樹脂で接続することで、これらの接続における信頼性を向上させることができる。
【００２３】
請求項６記載の前記電子部品は、例えば請求項１２記載のように、前記第１面上であって前記ケースの側壁における少なくとも一部の底面が当接する位置に形成された金属パターンを有し、前記ケースの側壁における少なくとも一部の底面と前記金属パターンとが超音波溶接によって固着されているように構成することもできる。ケースと金属パターンとを超音波溶接で固着することで、これらの接続における信頼性を向上させることができる。
【００２４】
請求項６記載の前記電子部品は、例えば請求項１３記載のように、前記ケースの側壁における少なくとも一部が前記第１面を上面として前記樹脂基板の側面に接するように構成することもできる。ケースの側壁が樹脂基板の側面に当接するように構成することで、ケースの横方向へのずれを樹脂基板で支えることが可能となるため、これらの機械的安定度を向上させることができる。
【００２５】
請求項６記載の前記電子部品は、例えば請求項１４記載のように、前記ケースの側壁における少なくとも一部が前記樹脂基板内部に嵌合しているように構成することもできる。ケースの側壁が樹脂基板内部に嵌合した構成とすることで、ケースの横方向へのずれを樹脂基板で支えることが可能となるため、これらの機械的安定度を向上させることができる。
【００２６】
請求項６記載の前記電子部品は、例えば請求項１５記載のように、前記第１面を上面として前記樹脂基板の側面に形成された溝を有し、前記端面電極が前記溝の側面上に形成された金属膜であるように構成することもできる。
【００２７】
請求項１５記載の前記電子部品は、例えば請求項１６記載のように、前記ケースの側壁における少なくとも一部が前記溝に掛合しているように構成することもできる。ケースにおける側壁の一部を溝に掛合させることで、ケースの横方向へのずれを樹脂基板で支えることが可能となるため、これらの機械的安定度を向上させることができる。
【００２８】
請求項１，９又は１５記載の前記電子部品は、例えば請求項１７記載のように、前記樹脂基板における前記第１面と反対側の第２面に形成された電極を有し、前記端面電極と前記電極とが電気的に接続されているように構成することもできる。搭載面に対して裏面に形成された電極と端面電極とを電気的に接続することで、例えばこの端面電極を介してケースを容易に接地することができる。
【００２９】
また、本発明は、請求項１８記載のように、電子回路が搭載される第１面を上面として側面に形成された端面電極を有する樹脂基板であって、前記端面電極が前記第１面に接していないように構成される。端面電極が電子回路の搭載面である第１面に到達しない構成とすることで、この端面電極のための領域を第１面上に確保する必要がなくなり、第１面を有効に活用することができる。結果として、第１面を狭くすることが可能となり、小型化された電子部品を実現できる樹脂基板を得られる。
【００３０】
また、本発明は、請求項１９記載のように、電子回路が搭載される第１面がケースにより覆われる樹脂基板であって、前記第１面における前記ケースの側壁における少なくとも一部の底面が当接される領域に形成された金属パターンを有するように構成される。樹脂基板に搭載された電子回路を覆うケースを、樹脂基板の搭載面である第１面で固着できる構成とすることで、樹脂基板にケースを固定するための溝等を形成する必要が無くなるため、第１面を有効に活用することができる。結果として、第１面を狭くすることが可能となり、小型化された電子部品を実現できる樹脂基板を得られる。
【００３１】
また、本発明は、請求項２０記載のように、樹脂基板における電子回路が搭載される第１面がケースにより覆われる電子部品の製造方法であって、前記ケースの側壁における少なくとも一部の底面を前記第１面に固着する工程を有するように構成される。樹脂基板に搭載された電子回路を覆うケースを、樹脂基板の搭載面である第１面で固着することで、樹脂基板にケースを固定するための溝等を形成する必要が無くなるため、第１面を有効に活用することができ、結果として、第１面を狭くすることが可能となり、小型化された電子部品を製造することができる。
【発明の効果】
【００３２】
以上のように、本発明によれば、基板の搭載面を有効に活用することで小型化が実現された電子部品、その樹脂基板、及び電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面と共に詳細に説明する。
【実施例１】
【００３４】
まず、本発明による実施例１について図面を用いて詳細に説明する。図２は本実施例による電子部品１Ａの構成を示す図である。尚、図２（ａ）は電子部品１Ａの斜視図を示し、（ｂ）は電子部品１Ａの第２面２ｂ、すなわち裏面の構成を示している。
【００３５】
図２に示すように、電子部品１Ａは、誘電体プリント配線基板２における電子回路を第１面２ａが電子回路の電気的なシールドを目的としたシールドケース３で覆われた構成を有する。尚、以下の説明では、誘電体プリント配線基板２において、電子回路の搭載面である第１面２ａを上面（又は表面）とし、これと反対側の第２面２ｂを下面（又は裏面）とし、他の面を側面とする。
【００３６】
誘電体プリント配線基板２は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、多官能芳香属ポリマー、ＰＰＥポリマー等の絶縁性の樹脂で作製された基板である。但し、この他にも、例えばフッ素樹脂，ビスマスイミド・トリアジンレジン，ポリフェニレンエーテル，ポリイミド樹脂，ガラスエポキシ，ガラスクロス，セラミックス，アルミニウム・セラミックス，又はシリコン等の絶縁性基板材料を適用することも可能である。また、誘電体プリント配線基板２は、上記のような材料基板の単層体又は積層体で作製される。
【００３７】
シールドケース３は、例えば銅・ニッケル（ＣｕＮｉ）等の合金で作製することが可能である。但し、この他にも、例えばアルミニウム材やステンレス材や銅材や鉄材等の金属材料若しくは導電性樹脂等を用いて作製することもできる。
【００３８】
シールドケース３と誘電体プリント配線基板２とは、第１面２ａ（第２面２ｂ）に沿った大きさが略同一となるように作製される。シールドケース３における誘電体プリント配線基板２側の面には、第１面２ａと当接し、シールドケース３と誘電体プリント配線基板２との間に空間を形成するためのスペーサとして機能する側壁３１が形成される。誘電体プリント配線基板２とシールドケース３との間に形成された空間は、電子部品を収容することが可能な領域である。
【００３９】
側壁３１は、必要な強度を確保しつつ、可能な限り薄く（第１面２ａの中心から見て薄く）構成することが好ましい。また、シールドケース３を誘電体プリント配線基板２に当接した際に、側壁３１が第１面２ａの端に配設されるように構成することが好ましい。これにより、実装領域２４の縮小を最大限に防止することができる。
【００４０】
尚、参考として、図２（ｂ）の構成に、従来技術による実装領域１２４を示す。図２（ｂ）における実装領域２４と実装領域１２４とを比較すると明らかなように、本実施例により第１面２ａを有効に活用でき、実装領域２４を広く取ることができる。
【００４１】
誘電体プリント配線基板２上における側壁３１が当接される領域には取付パターン２３が形成される。取付パターン２３は、例えば銅・ニッケル（ＣｕＮｉ）等の合金で形成された金属パターンである。但し、この他にも、例えばアルミニウム（Ａｌ），銅（Ｃｕ），金（Ａｕ），モリブデン（Ｍｏ），タングステン（Ｗ），タンタル（Ｔａ），クロム（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），白金（Ｐｔ），ルテニウム（Ｒｕ）又はロジウム（Ｒｈ）等の金属材料を用いて形成することもできる。取付パターン２３は、実装領域２４上に形成した配線や電極と同一の材料で形成することが好ましい。これにより、取付パターン２３の形成を上記配線や電極の形成と同時に行うことが可能となり、製造プロセスの煩雑化を防止できる。また、取付パターン２３は、シールドケース３を作製した材料との接合が容易であり、且つ導電性を有する材料で形成されることが好ましい。これらを考量して、例えばシールドケース３をアルミニウム材又はステンレス材で作製した場合、取付パターン２３及び上記配線や電極を例えば銅を主成分とした材料で形成する。これにより、製造プロセスの煩雑化を防止しつつ、シールドケース３と誘電体プリント配線基板２との接合を容易に行うことが可能となる。尚、シールドケース３と誘電体プリント配線基板２との接合又は接着に導電性材料を用いることで、シールドケース３を誘電体プリント配線基板２における配線を介して容易に接地することが可能となる。
【００４２】
誘電体プリント配線基板２における少なくとも１つの側面には、図１（ａ）に示すように、１つ以上の端面電極２１が形成される。本実施例による端面電極２１は、端面電極２１は第１面２ａと第２面２ｂとの間から第２面２ｂまでの領域にのみ形成されている。すなわち端面電極２１は、誘電体プリント配線基板２の第２面２ｂ側から、電子部品の搭載面である第１面２ａに達しない程度に延在している。端面電極を搭載面に到達しないように形成することで、この搭載面における電子回路実装のための有効面積を大きく確保することが可能となる。
【００４３】
端面電極２１は、例えば銅・ニッケル（ＣｕＮｉ）等の合金で形成することができる。但し、この他にも例えばアルミニウム（Ａｌ），銅（Ｃｕ），金（Ａｕ），モリブデン（Ｍｏ），タングステン（Ｗ），タンタル（Ｔａ），クロム（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），白金（Ｐｔ），ルテニウム（Ｒｕ）又はロジウム（Ｒｈ）等の金属材料を用いて形成することもできる。
【００４４】
誘電体プリント配線基板２の第２の面２ｂ（裏面）には、回路基板等と電気的に接続される外部端子として機能する電極２２が形成される。端面電極２１は誘電体プリント配線基板２の裏面において電極２２と接していてもよい。すなわち端面電極２１は電極２２と電気的に接続されていてもよい。但し、端面電極及び電極２２は、それぞれが必ずしも１対１で構成されるものではなく、必要に応じて種々変形して構成されるものである。
【００４５】
電極２２は、例えば銅・ニッケル（ＣｕＮｉ）等の合金で形成することができる。但し、この他にも、例えばアルミニウム（Ａｌ），銅（Ｃｕ），金（Ａｕ），モリブデン（Ｍｏ），タングステン（Ｗ），タンタル（Ｔａ），クロム（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），白金（Ｐｔ），ルテニウム（Ｒｕ）又はロジウム（Ｒｈ）等の金属材料を用いて形成することもできる。尚、例えば電極２２を銅箔等で形成した場合、これに金などでメッキを施すと良い。これにより、外部との接続における信頼性を向上させることができる。
【００４６】
また、図２におけるＡ−Ａ断面構造を図３（ａ）を用いて説明する。図３（ａ）に示すように、端面電極２１は、誘電体プリント配線基板２内部に設けられた配線２５を介して、実装領域２４上に形成された電極２６に電気的に接続される。電極２６には例えば実装領域２４に実装された電子回路の端子が接続される。この他、端面電極２１は、例えば誘電体プリント配線基板２内部に設けられたビア配線２７及び取付パターン２３を介してシールドケース３に電気的に接続される。これにより、シールドケース３を電極２２を介して接地することが可能となる。
【００４７】
但し、上記の構成では、シールドケース３と誘電体プリント配線基板２との接合に取付パターン２３を用いていたが、この他にも例えば図３（ｂ）に示すように、はんだや導電性樹脂等の接着材料２３ａを用いてシールドケース３と誘電体プリント配線基板２とを接着させてもよい。
【００４８】
更に、本実施例において、端面電極２１は、例えば図３（ｃ）に示すように、金等の金属材料を用いてメッキすることで、金属膜２１ａでコーティングしてもよい。また、この金属膜２１ａは、誘電体プリント配線基板２裏面における電極２２の側面まで達していても良い。これにより、端面電極２１と電極２２との電気的な接続の信頼性を高めることができる。また、端面電極２１は、後述における製造方法でも説明するように、ダイシングによる切断面である場合が存在する。このような場合でも、端面電極２１の露出面を金属メッキすることで、外部との接続における信頼性を高めることができる。尚、図３（ｃ）は、誘電体プリント配線基板２における端面電極２１及び金属膜２１ａの拡大図を示している。
【００４９】
次に、上記のような構成を有する電子部品１Ａの製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。
【００５０】
先ず、上記のような端面電極２１を有する誘電体プリント配線基板２を製造する方法について図４及び図５を用いて説明する。誘電体プリント配線基板２の製造プロセスでは、図４（ａ）に示すように、誘電体材料の平板である基板４０に１つ以上の穴４１を形成する。穴４１は誘電体プリント配線基板２を個片化する際の切断ライン（図５における９０）上に配列する。すなわち、個片化時に穴４１に当たる領域は分離される。
【００５１】
次に図４（ｂ）に示すように、上記で形成した穴４１に、端面電極２１となる金属材料４２を充填する。これにより、誘電体プリント配線基板２を個片化した際に、穴４１に充填された金属材料４２も分離され、金属材料４２が誘電体プリント配線基板２の側面に露出する。尚、露出した金属材料４２は端面電極２１として機能する。
【００５２】
その後、図４（ｃ）に示すように、基板４０と誘電体材料の平板である基板５０とを貼り合わせる。すなわち、本実施例による誘電体プリント配線基板２は、基板４０及び５０が積層された積層体で構成されている。尚、基板５０には、予め取付パターン２３が形成されていることが好ましい。この他にも、予め電極２６や配線２５等の金属パターンが形成されていることが好ましい。これにより、取付パターン２３や配線２５や電極２６等の金属パターンを複数の誘電体プリント配線基板２に対して一括で形成することが可能となり、製造プロセスを簡略化することができる。
【００５３】
このように基板４０と基板５０との積層体を作製ｄすると、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、これをダイシングブレード（回転切削刃）等を用いて切断ライン９０に沿って切断することで、誘電体プリント配線基板２を個片化する。尚、切断前の段階で、基板４０における基板５０と反対側の面に電極２２を形成しておいても良い。
【００５４】
次に、上記のような側壁３１を有するシールドケース３を製造する方法について図６を用いて説明する。シールドケース３の製造プロセスでは、図６（ａ）に示すように、導電体材料の平板である基板６０を所定パターンに切り出すことで、シールドケース３の上面を形成する第１部材６２と側壁３１に加工される第２部材６３とが一平面に展開された状態の基板６１を作製する。
【００５５】
次に、図６（ｂ）に示すように、切り出した基板６１における第２部材６３にプレス加工等を施して薄く加工し、第３部材６４を形成する。尚、この際、第３部材の厚さは、側壁３１の厚さとなる。また、第３部材６４の第１部材６２を起点とした長さは側壁３１の長さ、すなわちシールドケース３と誘電体プリント配線基板２との間に形成する空間の高さとなる。
【００５６】
その後、図６（ｃ）に示すように、第３部材６４を第１部材６２に対して垂直方向に折り曲げることで、シールドケース３を作製する。
【００５７】
このように誘電体プリント配線基板２とシールドケース３とを作製すると、次に図２及び３に示したように、実装領域２４に電子回路を実装した後、実装領域２４をシールドケース３で覆う（図７参照）。この際、上述したように、シールドケース３を取付パターン２３で接合しても、はんだや導電性樹脂等の接着材料２３ａで接着してもよい。但し、取付パターン２３を用いた場合、図７に示すように、シールドケース３と取付パターン２３とを当接した後に、この部分に超音波を印加することで、当接部分（特に取付パターン２３）を一時溶融すると良い。これにより、シールドケース３と誘電体プリント配線基板２との接合強度を強くすることができる。この方法は超音波溶接とも呼ばれる。
【００５８】
尚、以上の構成では、シールドケース３を複数箇所で誘電体プリント配線基板２に接合していたが、本発明ではこれに限定されず、少なくとも一箇所を接合することで、シールドケース３と誘電体プリント配線基板２とを十分な強度で接合することが可能である。
【００５９】
以上のように構成することで、本実施例によれば、シールドケース３を誘電体プリント配線基板２に取り付けるための構成により、誘電体プリント配線基板２上における実装領域２４の縮小を低減でき、より多くの有効面積を確保することができる。また、端面電極２１を搭載面に到達しない構成とすることで、同様に、誘電体プリント配線基板２上における実装領域２４の縮小を低減でき、より多くの有効面積を確保することができる。
【００６０】
この他、取付パターン２３又ははんだや導電性樹脂等の接着材料２３ａを用いてシールドケース３と誘電体プリント配線基板２とを接合又は接着する構成としたことで、簡素な構成で容易に両者を固着することが可能となり、製造工程を簡略化することが可能となる。これにより、製造コストを削減することも可能となる。更に、シールドケース３を誘電体プリント配線基板２に確実に固着することが可能となることで、確実にシールド効果を得ることが可能となり、電子部品１Ａの歩留りを向上させることができる。
【００６１】
尚、本実施例による電子部品１Ａは携帯電話機におけるＲＦ回路部やこの電圧制御発振器（Voltage Controlled Oscillator：ＶＣＯ），ＰＬＬ（Phase Locked-Loop）モジュール，フロントエンドモジュール等に適用することが好適である。但し、これに限定されず、種々の電子部品に対して適用することで、これを小型化して実現することが可能となる。
【００６２】
以上、説明した実施例１は本発明を実施するための最良の形態の一つにすぎず、本発明はその趣旨を逸脱しない限り種々変形して実施可能である。
【実施例２】
【００６３】
次に、本発明による実施例２について図面を用いて詳細に説明する。図８は本実施例による電子部品１Ｂの構成を示す図である。尚、図８（ａ）は電子部品１Ｂの斜視図を示し、（ｂ）は電子部品１Ｂの第２面２ｂ、すなわち裏面の構成を示している。また、図９（ａ）に、図８（ａ）におけるＢ−Ｂ断面構造を示す。但し、本実施例において、実施例１と同様の構成には同一の符号を付すことで説明を省略する。
【００６４】
図８及び９に示すように、電子部品１Ｂは、誘電体プリント配線基板２における電子回路を実装する第１面２ａが電気的なシールドを目的としたシールドケース３Ｂで覆われた構成を有する。尚、以下の説明では、実施例１と同様に、誘電体プリント配線基板２において、電子回路の搭載面である第１面２ａを上面（又は表面）とし、これと反対側の第２面２ｂを下面（又は裏面）とし、他の面を側面とする。
【００６５】
この構成において、シールドケース３Ｂは、実施例１によるシールドケース３と比較して、少なくとも１つの側壁３１の内側が誘電体プリント配線基板２の側面と接するように形成される（図８（ａ）及び（ｂ）における側壁３１Ｂ）。これを実現するために、側壁３１Ｂは側壁３１よりも第１面２ａと垂直方向の長さが長い。尚、この際、側壁３１Ｂと端面電極２１とが接触する、すなわち電気的に接続されるように構成しても良い。これにより、シールドケース３Ｂを容易に接地することが可能となる。
【００６６】
また、側壁３１Ｂはシールドケース３Ｂの対向する側面に設けられることが好ましい。これにより、対向する側壁３１Ｂで誘電体プリント配線基板２を挟持することが可能となり、際機械的安定度を向上させることができる。尚、誘電体プリント配線基板２を側壁３１Ｂで挟持するように構成した場合、対向する側壁３１Ｂ間の長さは、誘電体プリント配線基板２の長さよりも２つの側壁３１Ｂの厚さ分だけ長くする必要がある。但し、側壁３１Ｂは対向する側面に限らず、何れの側面に形成しても良い。
【００６７】
この他の構成は、図２及び図３に示す電子部品１Ａと同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００６８】
尚、側壁３１Ｂと誘電体プリント配線基板２又はこれの端面電極２１とは、はんだや導電性樹脂などの導電性の接着材料２３Ｂ若しくは絶縁性の接着材料を用いて接着しても良い。これにより、シールドケース３Ｂと誘電体プリント配線基板２との機械的安定度及び端面電極２１とシールドケース３Ｂとの電気的接続の信頼性をより向上させることができる。
【００６９】
以上のように構成することで、本実施例によれば、実施例１と同様に、シールドケース３Ｂを誘電体プリント配線基板２に取り付けるための構成により、誘電体プリント配線基板２上における実装領域２４の縮小を低減でき、より多くの有効面積を確保することができる。また、端面電極２１を搭載面に到達しない構成とすることで、同様に、誘電体プリント配線基板２上における実装領域２４の縮小を低減でき、より多くの有効面積を確保することができる。更に、簡素な構成で容易に両者を固着することが可能となり、製造工程を簡略化することが可能となる。これにより、製造コストを削減することも可能となる。更にまた、シールドケース３Ｂを誘電体プリント配線基板２に確実に固着することが可能となることで、確実にシールド効果を得ることが可能となり、電子部品１Ｂの歩留りを向上させることができる。特に、側壁３１Ｂを誘電体プリント配線基板２の側面に接触させた構成とすることで、これらの機械的安定度をより向上させることができる。
【００７０】
尚、他の構成及び製造方法は、実施例１と同様であるため、ここでは説明を省略する。但し、以上で説明した実施例２は本発明を実施するための最良の形態の一つにすぎず、本発明はその趣旨を逸脱しない限り種々変形して実施可能である。
【実施例３】
【００７１】
次に、本発明による実施例３について図面を用いて詳細に説明する。図１０は本実施例による電子部品１Ｃの構成を示す図である。尚、電子部品１Ｃの斜視図及び裏面図は、図８に示す実施例２による電子部品１Ｂと同様な構成において、シールドケース３Ｂがシールドケース３Ｃに置き換えられたものであるため、ここでは詳細な説明を省略する。また、本実施例において、実施例１又は２と同様の構成には同一の符号を付すことで説明を省略する。
【００７２】
図１０に示すように、本実施例による電子部品１Ｃのシールドケース３Ｃは、実施例２によるシールドケース３Ｂにおける側壁３１Ｂの先端がコ字状に折れ曲がり、誘電体プリント配線基板２に埋め込まれた構成を有する（図１０における側壁３１Ｃ）。
【００７３】
この構成は、側壁３１Ｂを加工してコ字状に折り曲げ、且つ誘電体プリント配線基板２における対応する側面部分に溝を設けることで実現できる。このような構成とすることで、本実施例では、シールドケース３Ｃと誘電体プリント配線基板２との機械的安定度を更に向上させることができる。
【００７４】
以上のように構成することで、本実施例によれば、実施例１及び実施例２と同様に、シールドケース３Ｃを誘電体プリント配線基板２に取り付けるための構成により、誘電体プリント配線基板２上における実装領域２４の縮小を低減でき、より多くの有効面積を確保することができる。また、端面電極２１を搭載面に到達しない構成とすることで、同様に、誘電体プリント配線基板２上における実装領域２４の縮小を低減でき、より多くの有効面積を確保することができる。更に、簡素な構成で容易に両者を固着することが可能となり、製造工程を簡略化することが可能となる。これにより、製造コストを削減することも可能となる。更にまた、シールドケース３Ｃを誘電体プリント配線基板２に確実に固着することが可能となることで、確実にシールド効果を得ることが可能となり、電子部品１Ｃの歩留りを向上させることができる。特に、側壁３１Ｃの先端を誘電体プリント配線基板２の側面に埋め込んだ構成とすることで、これらの機械的安定度をより向上させることができる。
【００７５】
尚、他の構成及び製造方法は、実施例１又は実施例２と同様であるため、ここでは説明を省略する。但し、以上で説明した実施例３は本発明を実施するための最良の形態の一つにすぎず、本発明はその趣旨を逸脱しない限り種々変形して実施可能である。
【実施例４】
【００７６】
次に、本発明による実施例４について図面を用いて詳細に説明する。図１１は本実施例による電子部品１Ｄの構成を示す図である。尚、図１１（ａ）は電子部品１Ｄの斜視図を示し、（ｂ）は電子部品１Ｄの第２面２ｂ、すなわち裏面の構成を示している。また、図１２に、図１１（ａ）におけるＤ−Ｄ断面構造を示す。但し、本実施例において、実施例１から実施例３と同様の構成には同一の符号を付すことで説明を省略する。
【００７７】
図１１及び図１２に示すように、電子部品１Ｄは、誘電体プリント配線基板２における電子回路を実装する第１面２ａが電気的なシールドを目的としたシールドケース３Ｄで覆われた構成を有する。尚、以下の説明では、実施例１と同様に、誘電体プリント配線基板２において、電子回路の搭載面である第１面２ａを上面（又は表面）とし、これと反対側の第２面２ｂを下面（又は裏面）とし、他の面を側面とする。
【００７８】
この構成において、シールドケース３Ｄは、例えば実施例２によるシールドケース３Ｂと同様に、少なくとも１つの側壁（これを３１Ｄとする）の先端が誘電体プリント配線基板２の側面に第１面２ａ側から嵌合された構成を有している。嵌合する側壁３１Ｄは、嵌合しない側壁３１よりも長い。すなわち側壁３１Ｄは側壁３１よりも長く、この長さの差分が誘電体プリント配線基板２に埋め込まれている。尚、この際、側壁３１Ｄと端面電極２１とが接触する、すなわち電気的に接続されるように構成しても良い。これにより、シールドケース３Ｄを容易に接地することが可能となる。
【００７９】
以上のように構成することで、本実施例によれば、実施例１から実施例３と同様に、シールドケース３Ｄを誘電体プリント配線基板２に取り付けるための構成により、誘電体プリント配線基板２上における実装領域２４の縮小を低減でき、より多くの有効面積を確保することができる。また、端面電極２１を搭載面に到達しない構成とすることで、同様に、誘電体プリント配線基板２上における実装領域２４の縮小を低減でき、より多くの有効面積を確保することができる。更に、簡素な構成で容易に両者を固着することが可能となり、製造工程を簡略化することが可能となる。これにより、製造コストを削減することも可能となる。更にまた、シールドケース３Ｄを誘電体プリント配線基板２に確実に固着することが可能となることで、確実にシールド効果を得ることが可能となり、電子部品１Ｄの歩留りを向上させることができる。特に、側壁３１Ｄを誘電体プリント配線基板２の側面に上面側から嵌合した構成とすることで、これらの機械的安定度をより向上させることができる。
【００８０】
尚、他の構成及び製造方法は、実施例１から実施例３と同様であるため、ここでは説明を省略する。但し、以上で説明した実施例４は本発明を実施するための最良の形態の一つにすぎず、本発明はその趣旨を逸脱しない限り種々変形して実施可能である。
【実施例５】
【００８１】
次に、本発明による実施例５について図面を用いて詳細に説明する。図１３は本実施例による電子部品１Ｅの構成を示す図である。尚、図１３（ａ）は電子部品１Ｅの斜視図を示し、（ｂ）は電子部品１Ｅの第２面２ｂ、すなわち裏面の構成を示している。また、図１４に、図１３（ａ）におけるＥ−Ｅ断面構造を示す。但し、本実施例において、実施例１から実施例４と同様の構成には同一の符号を付すことで説明を省略する。
【００８２】
図１３及び図１４に示すように、電子部品１Ｅは、誘電体プリント配線基板２における電子回路を実装する第１面２ａが電気的なシールドを目的としたシールドケース３Ｅで覆われた構成を有する。尚、以下の説明では、実施例１と同様に、誘電体プリント配線基板２において、電子回路の搭載面である第１面２ａを上面（又は表面）とし、これと反対側の第２面２ｂを下面（又は裏面）とし、他の面を側面とする。
【００８３】
この構成において、誘電体プリント配線基板２の端面電極２１Ｅは、誘電体プリント配線基板２の第２面２ｂ（裏面）側から形成し、誘電体プリント配線基板２を貫通しない溝２１ｅの側面に金属材料でメッキを施すことで形成される。この際、特にシールドケース３Ｅと電気的に接続されない端面電極２１Ｅに関しては、溝２１ｅの底面がメッキされないようにして形成されることが好ましい（但し、側面に施したメッキ部分の延長は除く）。
【００８４】
溝２１ｅの側面をメッキする金属材料としては、例えば銅・ニッケル（ＣｕＮｉ）等の合金を用いることができる。但し、この他にも、例えばアルミニウム（Ａｌ），銅（Ｃｕ），金（Ａｕ），モリブデン（Ｍｏ），タングステン（Ｗ），タンタル（Ｔａ），クロム（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），白金（Ｐｔ），ルテニウム（Ｒｕ）又はロジウム（Ｒｈ）等を用いることができる。
【００８５】
また、シールドケース３Ｅは、例えば実施例３におけるシールドケース３と同様に、側壁３１Ｅの先端がコ字状に折り曲げられ、この部分が溝２１ｅの底面に掛合するように構成する。これにより、本実施例では、シールドケース３Ｅと誘電体プリント配線基板２との機械的安定度を更に向上させることができる。
【００８６】
次に、上記のような構成を有する電子部品１Ｅの製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。
【００８７】
先ず、上記のような端面電極２１Ｅを有する誘電体プリント配線基板２を製造する方法について図１５及び図１６を用いて説明する。但し、実施例１による製造方法と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【００８８】
本実施例による誘電体プリント配線基板２の製造プロセスでは、図１５（ａ）に示すように、誘電体材料の平板である基板７０に１つ以上の溝７１を形成する。溝７１は、基板７０を貫通しない程度の深さを有し、誘電体プリント配線基板２を個片化する際の切断ライン（図１６における９０）上に配列する。すなわち、個片化時に溝７１に当たる領域は分離される。
【００８９】
次に、図１５（ｂ）に示すように、上記で形成した溝７１の側壁を金属材料を用いてメッキし、金属膜７２を形成する。これにより、誘電体プリント配線基板２を個片化した際に、金属膜７２も分離され、金属膜７２が誘電体プリント配線基板２の側面に露出する。尚、露出した金属膜７２は端面電極２１Ｅとして機能する。但し、メッキの代わりに、導電性樹脂などの材料を溝７１の側面に塗布してもよい。このように、本実施例による誘電体プリント配線基板２は、誘電体材料の基板による積層体で構成することができる。尚、基板７０には、予め取付パターン２３が形成されていることが好ましい。この他にも、予め電極２６や配線２５等の金属パターンが形成されていることが好ましい。これにより、取付パターン２３や配線２５や電極２６等の金属パターンを複数の誘電体プリント配線基板２に対して一括で形成することが可能となり、製造プロセスを簡略化することができる。
【００９０】
このように溝７１の側面が金属メッキされた基板７０を作製すると、図１６（ａ）及び（ｂ）に示すように、これをダイシングブレード（回転切削刃）党を用いて切断ライン９０に沿って切断することで、誘電体プリント配線基板２を個片化する。尚、切断前の段階で、基板７０における溝２１ｅの開口側の面に電極２２を形成しておいても良い。
【００９１】
また、本実施例によるシールドケース３Ｅは、実施例１で説明した製造方法と略同一の製造方法を適用できる。但し、側壁３１Ｅの形成時は２段階の加工、すなわちコ字状に折り曲げる工程が必要となる。
【００９２】
このように誘電体プリント配線基板２とシールドケース３Ｅとを作製すると、次に図１３及び図１４に示したように、実装領域２４に電子回路を実装した後、実装領域２４をシールドケース３Ｅで覆う。この際、実施例１と同様に、シールドケース３Ｅを取付パターン２３で接合しても、はんだや導電性樹脂等の接着材料２３ａで接着してもよい。また、取付パターン２３を用いた場合、これらを超音波溶接で固着させても良い。
【００９３】
以上のように構成することで、本実施例によれば、実施例１から実施例４と同様に、シールドケース３Ｅを誘電体プリント配線基板２に取り付けるための構成により、誘電体プリント配線基板２上における実装領域２４の縮小を低減でき、より多くの有効面積を確保することができる。また、端面電極２１を搭載面に到達しない構成とすることで、同様に、誘電体プリント配線基板２上における実装領域２４の縮小を低減でき、より多くの有効面積を確保することができる。更に、簡素な構成で容易に両者を固着することが可能となり、製造工程を簡略化することが可能となる。これにより、製造コストを削減することも可能となる。更にまた、シールドケース３Ｅを誘電体プリント配線基板２に確実に固着することが可能となることで、確実にシールド効果を得ることが可能となり、電子部品１Ｅの歩留りを向上させることができる。特に、側壁３１Ｅの先端を誘電体プリント配線基板２に形成した溝２１ｅに掛合した構成とすることで、これらの機械的安定度をより向上させることができる。
【００９４】
尚、他の構成及び製造方法は、実施例１から実施例４と同様であるため、ここでは説明を省略する。但し、以上で説明した実施例５は本発明を実施するための最良の形態の一つにすぎず、本発明はその趣旨を逸脱しない限り種々変形して実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】従来技術による電子部品１００の構成を示す図であり、（ａ）はその斜視図であり、（ｂ）はその裏面図である。
【図２】本発明の実施例１による電子部品１Ａの構成示す図であり、（ａ）はその斜視図であり、（ｂ）はその裏面図である。
【図３】（ａ）は図２におけるＡ−Ａ断面構造を示す図であり、（ｂ）は図２におけるＡ−Ａ断面構造の他の例を示す図であり、（ｃ）は誘電体プリント配線基板２における端面電極２１及び金属膜２１ａの拡大図を示す図である。
【図４】本発明の実施例１による誘電体プリント配線基板２の製造方法を説明するための図である（１）。
【図５】本発明の実施例１による誘電体プリント配線基板２の製造方法を説明するための図である（２）。
【図６】本発明の実施例１によるシールドケース３の製造方法を説明するための図である。
【図７】本発明の実施例１において実装領域２４をシールドケース３で覆う際に行う超音波溶接を示す図である。
【図８】本発明の実施例２による電子部品１Ｂの構成示す図であり、（ａ）はその斜視図であり、（ｂ）はその裏面図である。
【図９】（ａ）は図８におけるＢ−Ｂ断面構造を示す図であり、（ｂ）は図８におけるＢ−Ｂ断面構造の他の例を示す図である。
【図１０】本発明の実施例３による電子部品１Ｃの断面構造（Ｂ−Ｂ断面に相当）を示す図である。
【図１１】本発明の実施例４による電子部品１Ｄの構成示す図であり、（ａ）はその斜視図であり、（ｂ）はその裏面図である。
【図１２】図１１におけるＤ−Ｄ断面構造を示す図である。
【図１３】本発明の実施例５による電子部品１Ｅの構成示す図であり、（ａ）はその斜視図であり、（ｂ）はその裏面図である。
【図１４】図１３におけるＥ−Ｅ断面構造を示す図である。
【図１５】本発明の実施例５による誘電体プリント配線基板２の製造方法を説明するための図である（１）。
【図１６】本発明の実施例５による誘電体プリント配線基板２の製造方法を説明するための図である（２）。
【符号の説明】
【００９６】
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ，１Ｄ、１Ｅ  電子部品
２  誘電体プリント配線基板
２ａ  第１面
２ｂ  第２面
３、３Ｂ、３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ  シールドケース
２１，２１Ｅ  端面電極
２１ａ、７２  金属膜
２１ｅ、７１  溝
２２、２６  電極
２３  取付パターン
２３ａ、２３Ｂ  接着材料
２４  実装領域
２５  配線
２７  ビア配線
３１、３１Ｂ、３１Ｃ，３１Ｄ，３１Ｅ  側壁
４０、５０、６０、６１、７０  基板
４１  穴
４２  金属材料
６２  第１部材
６３  第２部材
６４  第３部材
９０  切断ライン
【図１】
2005033143.tif 000003
【図２】
2005033143.tif 000004
【図３】
2005033143.tif 000005
【図４】
2005033143.tif 000006
【図５】
2005033143.tif 000007
【図６】
2005033143.tif 000008
【図７】
2005033143.tif 000009
【図８】
2005033143.tif 000010
【図９】
2005033143.tif 000011
【図１０】
2005033143.tif 000012
【図１１】
2005033143.tif 000013
【図１２】
2005033143.tif 000014
【図１３】
2005033143.tif 000015
【図１４】
2005033143.tif 000016
【図１５】
2005033143.tif 000017
【図１６】
2005033143.tif 000018