(57)【要約】【課題】  複数の圧電振動片を１つのパッケージ内に実装した場合であっても、相互の圧電振動子間の干渉を抑制し、製造時の封止工程数を増やす必要の無い圧電振動子を提供する。【解決手段】  上記課題を解決するための圧電振動子は、パッケージ１１に形成された実装空間に発振周波数の異なる複数の音叉型圧電振動片１６，１８を実装した圧電振動子であって、前記パッケージ１１に設けられて前記実装空間を気密に封止した封止孔２２と、前記実装空間を前記各音叉型圧電振動片に対応させた分割空間に区画する隔壁２０と、前記隔壁２０に設けられて隣接する前記分割空間を相互に連通する連通部２１と、を有することを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージに形成された実装空間に発振周波数の異なる複数の音叉型圧電振動片を実装した圧電振動子であって、
前記パッケージに設けられて前記実装空間を気密に封止した封止孔と、
前記実装空間を前記各音叉型圧電振動片に対応させた分割空間に区画する隔壁と、
前記隔壁に設けられて隣接する前記分割空間を相互に連通する連通部と、
を有することを特徴とする圧電振動子。
【請求項２】
前記複数の音叉型圧電振動片は、同じ向きに並列に配置され、
前記連通部は前記音叉型振動片の基部側に形成してあることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項３】
前記隔壁は、前記パッケージを構成し前記圧電振動片を実装した実装空間を有するベースの側壁部よりも低く構成され、
前記連通部は前記ベースの上部開口部を封止するリッドとの間に形成されることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項４】
パッケージに形成された実装空間に発振周波数の異なる複数の音叉型圧電振動片を実装した圧電振動子であって、
前記パッケージに設けられて前記実装空間を気密に封止した封止孔と、
前記実装空間を前記各音叉型圧電振動片に対応させた分割空間に区画する隔壁とを有し、
前記封止孔は、前記隔壁と対応した位置において、隣接する分割空間に跨って形成してあることを特徴とする圧電振動子。
【請求項５】
前記隔壁には、金属被覆が施されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の圧電振動子。
【請求項６】
圧電振動子を内部に実装する圧電振動子のパッケージ構造であって、
前記圧電振動片を内部に実装する実装空間を有するベースと、
前記ベースの上部開口部を封止するリッドと、
前記リッドによって封止されたベースの内部実装空間を気密に封止するための封止孔と、
前記実装空間を内部に実装する圧電振動片に対応した分割空間に区画する隔壁と、
前記隔壁に設けられて隣接する前記分割空間を相互に連通する連通部と、
を有することを特徴とする圧電振動子のパッケージ構造。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の圧電振動子を内部に収容することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子ならびに圧電振動子のパッケージ構造、および前記圧電振動子を内部に収容する電子機器に係り、特に電波時計や携帯電話等への使用が期待される、複数の圧電振動片を１つのパッケージ内に実装する圧電振動子ならびに、当該圧電振動子のパッケージ構造、および前記圧電振動子を内部に収容する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体通信機器や、小型情報機器、若しくは電波時計といった電子機器には、機器のクロック源となる圧電振動子を複数必要とするものが多い。上述した電子機器には従来、周波数特性の異なる圧電振動片を実装した、複数の圧電振動子をそれぞれ内部に実装する構成とされていた。
【０００３】
しかし近年、上述した電子機器は小型化、薄型化の傾向が強く、各電子部品の実装面積をいかに削減するかが大きな課題とされてきている。そこで、特許文献１、特許文献２には、機器のクロック源となる圧電振動子の実装面積を削減するための圧電振動子が提案されている。
【０００４】
特許文献１に記載されている圧電振動子は、１つのパッケージ内に複数の音叉型圧電振動片を実装した圧電振動子であって、実装空間には真空封止をするための封止孔が設けられたものである。
【０００５】
このような構成の圧電振動子によれば、電子機器内部に複数の圧電振動子を実装する場合に比べ、数十パーセントの実装面積を削減することができ、使用する圧電振動片の種類が増えるほど実装面積の削減効果も大きくなる。
【０００６】
特許文献２に記載されている圧電振動子は、１つのパッケージ内に複数の圧電振動片（音叉型圧電振動片、ＡＴカット型圧電振動片）を実装した圧電振動子であって、各圧電振動片の実装空間を、金属体、若しくは金属体を被覆した隔壁によって分割空間に区画する構成としたものである。
このような構成の圧電振動子によれば、電子機器内部への実装面積を削減することができ、かつ隔壁によって圧電振動片間に生じる振動等の干渉を抑制することができる。
【特許文献１】特開２００３−２５８５８９号公報
【特許文献２】特開２００３−６９３６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、特許文献１に記載の圧電振動子も、特許文献２に記載の圧電振動子もそれぞれ、電子機器に対する実装面積を削減することができる。
しかし、上述した圧電振動子にはそれぞれ次のような課題があるものと考えられる。特許文献１に記載の圧電振動子は、パッケージ内部に実装した音叉型圧電振動片同士に発振周波数の位相ズレの影響や、振動が滑り振動ではなく屈曲振動だということによる影響、例えば真空状態での希薄な気体の振動による影響等により、相互に干渉が生じ、周波数精度、周波数偏移精度を調整することが困難となる可能性がある。
【０００８】
また、特許文献２に記載の圧電振動子には、真空封止（２段封止）をするための封止孔が設けられていないため、各圧電振動片の周波数精度を調整することが困難となる可能性がある。また、圧電振動片として音叉型圧電振動片を採用した場合には、真空封止が必須となるため、特許文献１に記載の圧電振動子のように封止孔を設ける必要がある。しかし、封止孔をパッケージに設ける場合には、隔壁によって圧電振動片の実装空間が区画されているため、分割空間毎に封止孔を設ける必要があり、製造段階における封止工程を増やすこととなる。
【０００９】
本発明では上記課題を解決し、複数の圧電振動片を１つのパッケージ内に実装した場合であっても、相互の圧電振動片間の干渉を抑制でき、製造時の工程数を増やす必要もなく、電子機器への実装面積を削減することができる圧電振動子および当該圧電振動子のパッケージ構造を提供することを目的とする。また、本発明では、前記圧電振動子を内部に収容した電子機器を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するためには、１つの封止孔によってパッケージ内部の実装空間を真空引きすることができる構造であって、かつ内部に実装された圧電振動片の間は遮断する構造とする必要がある。
そこで、本発明に係る圧電振動子は、パッケージに形成された実装空間に発振周波数の異なる複数の音叉型圧電振動片を実装した圧電振動子であって、前記パッケージに設けられて前記実装空間を気密に封止した封止孔と、前記実装空間を前記各音叉型圧電振動片に対応させた分割空間に区画する隔壁と、前記隔壁に設けられて隣接する前記分割空間を相互に連通する連通部と、を有することを特徴とする。
【００１１】
このような構成の圧電振動子によれば、各音叉型圧電振動片の実装空間を隔壁によって遮断するため、圧電振動片間に生じる振動，位相雑音等の干渉を抑制することができる。また、前記隔壁に隣接する圧電振動片の実装空間（分割空間）を相互に連通する連通部を備えるようにしたことにより、１つの封止孔から全ての分割空間を真空引きすることが可能となる。また、複数の圧電振動片を１つのパッケージ内に実装しているので、圧電振動子の実質的な実装面積を削減することができる。ここで、前記連通部は、少なくとも各音叉型圧電振動片の実装空間を繋ぐためのものであり、音叉型圧電振動片の振動腕間を遮断する範囲で前記隔壁を形成すれば、前記連通部を大きく設けるようにしても良い。
【００１２】
また、上記構成の圧電振動子において、前記複数の音叉型圧電振動片は、同じ向きに並列に配置され、前記連通部は前記音叉型振動片の基部側に形成してあるようにすると良い。
分割空間の連通部を音叉型圧電振動片の基部側に形成することにより、相互干渉の影響が強い振動腕の部分を隔壁によって遮断することができる。
【００１３】
また、前記隔壁は、前記パッケージを構成し前記圧電振動片を実装した実装空間を有するベースの側壁部よりも低く構成され、前記連通部は前記ベースの上部開口部を封止するリッドとの間に形成されるようにしても良い。
隣接する分割空間を連通する連通部をリッドと隔壁との間に形成する構成とすることにより、パッケージの強度バランス、実装バランスを調整することができる。また、実装した音叉型圧電振動片の全域に隔壁を設けることができるので、圧電振動片間の干渉抑制効果を向上させることができる。
【００１４】
また、上記目的を達成するための圧電振動子は、パッケージに形成された実装空間に発振周波数の異なる複数の音叉型圧電振動片を実装した圧電振動子であって、前記パッケージに設けられて前記実装空間を気密に封止した封止孔と、前記実装空間を前記各音叉型圧電振動片に対応させた分割空間に区画する隔壁とを有し、前記封止孔は、前記隔壁と対応した位置において、隣接する分割空間に跨って形成してあることを特徴とするものであっても良い。
【００１５】
このような構成の圧電振動片によれば、隔壁によって各音叉型圧電振動片間に生じる干渉を抑制することができる。また、隔壁の下部に、隣接する２つの実装空間（分割空間）に開口部を有する１つの封止孔を備えるようにしたことで、各分割空間毎に封止孔を設ける必要が無くなり、製造時の工程を増やす必要も無くなる。このような構成の圧電振動子は、実装する音叉型圧電振動片が２つの場合に特に有効であるが、さらに複数の圧電振動片を実装する場合であっても有用な効果を奏することができる。
【００１６】
また、上記構成の圧電振動子における前記隔壁には、金属被覆が施されているようにすると良い。
隔壁に金属被覆を施す構成とすることにより、各圧電振動子間に発生する高周波を遮断することができ、各圧電振動片間の干渉抑制効果を向上させることができる。
【００１７】
また、上記目的を達成するための本発明に係る圧電振動子のパッケージ構造は、圧電振動子を内部に実装する圧電振動子のパッケージ構造であって、前記圧電振動片を内部に実装する実装空間を有するベースと、前記ベースの上部開口部を封止するリッドと、前記リッドによって封止されたベースの内部実装空間を気密に封止するための封止孔と、前記実装空間を内部に実装する圧電振動片に対応した分割空間に区画する隔壁と、前記隔壁に設けられて隣接する前記分割空間を相互に連通する連通部と、を有することを特徴とする。
【００１８】
圧電振動子のパッケージ構造を上記構成とすることにより、隔壁によって、分割された複数の分割空間のそれぞれに音叉型圧電振動片やＡＴカット圧電振動片を実装することにより、上述した圧電振動子と同様の効果を得ることができる。
【００１９】
また、上記目的における本発明に係る電子機器は、上記に掲げる構成の圧電振動子のいずれかを内部に収容することを特徴とする。
このような構成の電子機器によれば、上記構成の圧電振動子の効果を得ることができるため、圧電振動子を実装するために電子機器内部に確保する実装面積を縮小することができる。これにより、圧電振動子を実装する電子機器自体も小型化することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の圧電振動子ならびに圧電振動子のパッケージ構造、および前記圧電振動子を内部に収容した電子機器に係る実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明に係る一部の実施形態であり、本発明はその主要部を変えない限りにおいて様々な態様のものを含むものとする。
【００２１】
図１は本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子１０を示す図であり、図１（Ａ）は平面図を示し、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ−Ａ断面を示す図である。
本実施形態の圧電振動子１０は、複数の音叉型圧電振動片（本実施形態では音叉型圧電振動片１６，１８）と、前記音叉型圧電振動片１６，１８を内部に実装するパッケージ１１とを基本構成とする。
【００２２】
前記パッケージ１１の内部に実装される音叉型圧電振動片１６，１８は、それぞれ異なる発振周波数のものとすると良い。なお、本実施形態における圧電振動子１０は、特に、音叉型圧電振動片を実装することについて説明するが、本発明に係る圧電振動子のパッケージ構造には当然に、ＡＴカット圧電振動片等を実装しても良い。
【００２３】
前記パッケージ１１は主に、前記音叉型圧電振動片１６，１８を内部に実装するための箱状体であるベース１２と、リッド１４とから構成される。前記ベース１２は、セラミックス等の絶縁素材からなる複数の基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを積層して箱状体を構成するようにすれば良い。もちろん一体形成されるものであっても良い。前記リッド１４は、例えばガラス等の透光性素材によって構成されるようにすると良い。リッド１４を透光性素材によって構成することにより、ベース１２の上部開口部を封止してパッケージ１１を構成した後に、内部に実装した音叉型圧電振動片１６，１８の発振周波数を調整することができるようになる。なお、リッド１４を構成する素材としては、金属やセラミックス等であっても良い。
【００２４】
上記のように形成されるベース１２には、前記音叉型圧電振動片１６，１８を実装する実装空間を、それぞれ区画（分割）する隔壁２０が設けられる。当該隔壁２０により音叉型圧電振動片１６，１８の実装空間を分割することにより、発振周波数の異なる音叉型圧電振動片１６と音叉型圧電振動片１８との間に、位相のズレ等によって生じる振動や位相雑音等を遮断することができ、それらの影響による相互干渉を抑制することができる。
【００２５】
上記のように各実装空間（分割空間）毎に設ける隔壁２０は、実装空間において少なくとも、音叉型圧電振動片１６，１８の振動部である振動腕１６ａ，１８ａの部分を互いに遮断するように構成することで振動片間に生じる干渉を抑制する効果を奏する。このため、前記実装空間に設ける隔壁２０には、前記音叉型圧電振動片１６，１８の振動腕１６ａ，１８ａに掛からない箇所（例えば実装基部側）に、それぞれの分割空間を連通する連通部２１を設けるようにした。
【００２６】
詳細には、音叉型圧電振動片１６，１８の先端側にあたる側壁部を構成する基板１２ａ，１２ｂから音叉型圧電振動片１６，１８の基部側にまで隔壁２０を設け、前記基部側の側壁部を構成する基板１２ａとの間に連通部２１を設けるように構成した。なお、図１においては、説明を容易にするために、連通部２１を見易く描いたが、連通部２１は実質的に空間が繋がっていれば、目視できる必要は無い。もちろん、連通部２１は音叉型圧電振動片１６，１８の振動腕１６ａ，１８ａに掛からない程度に大きく設けるようにしても良い。
【００２７】
また、上記のように構成されるベース１２の実装空間底部には、その分割空間のいずれか１つに、ベース１２の底部まで貫通する封止孔２２が形成される。当該封止孔２２は、パッケージ１１を真空封止するためのものであり、好ましくは、大小２つの内径を有する２段構造とすると良い。すなわち、音叉型圧電振動片１６，１８の実装空間に開口部を有する第１の貫通孔２２ａと、ベース底部（パッケージ裏面）に開口部を有し、前記第１の貫通孔２２ａよりも内径を大きく設定された第２の貫通孔２２ｂとを連接して形成し、その連接部に段部を形成するようにすれば良い。
【００２８】
このような構成の封止孔２２によれば、封止工程において、封止材（不図示）を前記段部に載置し、レーザ等によって封止材を溶解させて封止するという手法を採ることができるため、封止作業が容易で、封止材がパッケージ内部に侵入し難い。また、封止材は第２の貫通孔２２ｂ内に広がるため、封止材がパッケージ１１の底部から突出してしまい、当該圧電振動子１０を電子機器等へ実装する際の妨げとなるということも避けることができる。
【００２９】
ベース１２内部の実装空間を上記のように構成することにより、内部に実装される複数の音叉型圧電振動片１６，１８は、相互の発振周波数の位相ズレ等による干渉を抑制されつつ、ベース１２内部の実装空間自体は、実質的に１つの空間として扱うことができる。このため、パッケージ１１を真空封止するために必要となる封止孔２２を１つ設けるだけで、パッケージ１１内の実装空間全てを真空引きすることができる。よって、封止工程を圧電振動片の実装空間（分割空間）の数だけ繰り返し行うという手間を必要としない。このため、スループットを向上させることができる。
【００３０】
上記構成のベース１２を有する圧電振動子は以下のようにして形成される。
まず、セラミックス等の原料を焼結し、基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを形成する。形成された各形状の基板をそれぞれ接着し、箱状体のベース１２を形成する。このとき同時に、前記ベース１２の内部には、音叉型圧電振動片１６，１８の実装空間を分割する隔壁２０を形成するようにする。また、ベース１２の底部を形成する基板には、音叉型圧電振動片１６，１８の先端部（自由端）が位置する箇所に凹陥部２４を備えるようにすると良い。圧電振動子１０に外部から衝撃が加えられた場合、前記音叉型圧電振動片１６，１８の自由端は、矢印Ｃの方向に振れることがある。このため、ベース１２の底部を形成する基板に凹陥部２４を備えるようにすることで、音叉型圧電振動片１６，１８の自由端が矢印Ｃの方向に振れたとしても、前記自由端がベース１２の底部に接触してしまうことを回避することができる。
【００３１】
上記のようにして形成したベース１２には、圧電振動片の実装空間としての分割空間（凹部）が複数（本実施形態では２箇所）形成される。前記複数の凹部である分割空間のそれぞれに、発振周波数の異なる音叉型圧電振動片１６，１８を個々に実装する。音叉型圧電振動片１６，１８の実装は、図示しない内部電極に、導電性接着剤２６等を介して、それぞれの音叉型圧電振動片１６，１８を固定すれば良い。
【００３２】
ベース１２の内部に音叉型圧電振動片１６，１８を実装した後、前記ベース１２の開口部をリッド１４によって封止する。リッド１４の封止は、ベース１２の側壁部を構成する基板１２ａの上部に、低融点ガラス１３やコバール等の低融点金属枠等を介して固定すれば良い。
【００３３】
その後、パッケージ１１の裏面に形成された封止孔２２からパッケージ１１内部を真空引きし、封止材によって前記封止孔２２を封止する。パッケージ１１の真空引きは、パッケージ１１を真空雰囲気中に載置することで成すことができる。封止孔２２を封止する封止材は、金−錫からなる合金や、金−ゲルマニウムからなる合金等によって構成される金属ボールで良い。封止は前記金属ボールを封止孔２２の段部に載置し、前記金属ボールにレーザ等を照射することによって成される。
【００３４】
リッド１４にガラス等の透光性材料のものを採用した場合には、リッド１４を介して前記音叉型圧電振動片１６，１８にレーザを照射することにより、パッケージ１１を封止した後に前記音叉型圧電振動片１６，１８の発振周波数を調整することができる。
【００３５】
上記のように構成される圧電振動子１０は、パッケージ１１の内部に発振周波数の異なる複数の圧電振動片を実装した場合であっても、各圧電振動片間に生じる干渉を抑制することができる。また、複数の圧電振動片の実装空間（分割空間）は、実質的に１つの空間として取り扱うことができるため、封止孔２２は１つ設けるのみで良く、封止工程を増やす必要が無い。さらに、１つのパッケージ内に複数の圧電振動片（音叉型圧電振動片）を実装しているため、１つのパッケージ内に１つの圧電振動片を実装する圧電振動子に比べ、同数の圧電振動片を使用する際の、電子機器への実装面積を大幅に削減することができる。
【００３６】
次に、図２を参照して、本発明の圧電振動子に係る第２の実施形態について説明する。ここで、図２（Ａ）は本実施形態の圧電振動子を示す平面図であり、図２（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ図２（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す図である。
【００３７】
本実施形態に係る圧電振動子の構成の殆どは第１の実施形態と同様である。このため、構成を同一とする部分については同一の符号を附してその詳細な説明を省略する。また、以下に示す相違点以外の構成、作用、効果については、第１の実施形態と同様とする。
【００３８】
本実施形態と、第１の実施形態とでは、ベース１２内部に備えられ、音叉型圧電振動片１６，１８の実装空間を区画する隔壁の構成が異なる。本実施形態における隔壁は、図２（Ａ）に示すように、実装空間に向きを同じにして並列に配置した音叉型圧電振動片１６，１８の間を全域に渡って遮断するように設けられている。このような隔壁２０ａを有する本実施形態では、図２（Ｂ）に示すように隔壁２０ａの高さをベース１２の側壁部を構成する基板１２ａよりも低く設定している。このような構成により、隔壁２０ａとリッド１４との間に連通部２１ａを設けることができ、第１の実施形態と同様に、パッケージ１１内に設けられる複数の、実装空間を実質的に１つのものとして扱うことが可能となる。
【００３９】
図２（Ｂ）には、隔壁２０ａの高さを実装空間の長手方向全域に亙って低く形成するように示したが、図２（Ｃ）に示すように、隔壁２０ａ上部の一部に切欠きを設け、これを連通部２１ａとしても良い。図２（Ｃ）では特に、各音叉型圧電振動片１６，１８が発振する際に生じる干渉の影響が少ない音叉型圧電振動片１６，１８の基部側にあたる隔壁上部の一部を切欠き、連通部２１ａとしている。これにより、各音叉型圧電振動片１６，１８間に生じる干渉の抑制効果を高めることができる。
【００４０】
また、本実施形態では、積極的に隔壁２０ａの高さをベース１２の側壁部よりも低く設定するようにしているが、隔壁２０ａの高さをベース１２の側壁部と同一に設定した場合であっても、隔壁２０ａの上部をリッド１４に接着しないように封止することで、実質的にパッケージ１１の内部に形成される実装空間を１つのものとして扱うことが可能となる。よって、実装空間の真空引きは、１つの封止孔２２によって成すことができるため、本実施形態の一部とみなすことができる。
【００４１】
また、本実施形態では、隔壁２０ａを音叉型圧電振動片１６，１８の実装空間全域に亙って配備する構成としているため、音叉型圧電振動片１６，１８を異なる向きで実装空間に実装しても悪影響が無い。
【００４２】
次に、図３を参照して本発明の圧電振動子に係る第３の実施形態について説明する。本実施形態に係る圧電振動子の殆どの構成は、第１の実施形態と同一である。よって、構成を同一とする部分には同一の符号を附して詳細な説明を省略する。また、以下に示す要素以外の構成、作用、効果については、第１の実施形態と同様とする。
【００４３】
本実施形態の圧電振動子１０と第１の実施形態の圧電振動子とでは、隔壁の形成形態が異なる。第１の実施形態の圧電振動子では、実装空間の長手方向に沿った隔壁２０を、音叉型圧電振動片１６，１８の先端側の側壁部から音叉型圧電振動片１６，１８の基部側にまで備え、前記基部側の側壁部との間に連通部２１を形成している。これに対し本実施形態の隔壁２０ｂは、実装空間の長手方向に沿って、音叉型圧電振動片１６，１８の先端側の側壁部と、基部側の側壁部との両方から対向するように隔壁２０ｂを設け、各音叉型圧電振動片１６，１８の基部に掛かる部分であって、対向した隔壁２０ｂの間に連通部２１ｂを形成するように構成している。
隔壁２０ｂの構成を上記のようにすることにより、パッケージ１１自体の強度バランス、実装バランス（重量バランス）を調整することができる。
【００４４】
次に、図４を参照して本発明の圧電振動子に係る第４の実施形態について説明する。本実施形態の圧電振動子は、内部に実装する音叉型圧電振動片を３つとしたことと、隔壁の構成とが第１の実施形態と異なり、他の構成、作用、効果については、第１の実施形態と同様である。よって、構成を同様とする箇所には同一の符号を附して詳細な説明を省略する。
【００４５】
本実施形態の圧電振動子１０では、３つの音叉型圧電振動片１６，１７，１８を実装する実装空間を分割する隔壁２０ｃを、音叉型圧電振動片１６〜１８の実装方向における基部側の側壁部と、先端側の側壁部とから交互（互い違い）に備えるように構成し、連通部２１を隔壁２０ｃと側壁部との間にもうけるようにした。
【００４６】
隔壁２０ｃを上記のような構成とした場合であっても、音叉型圧電振動片１６〜１８の振動部である振動腕１６ａ，１７ａ，１８ａを遮断するように設けていれば、音叉型圧電振動片１６〜１７の間に生じる干渉を抑制する効果を得ることができる。また、連通部２１ｃが、音叉型圧電振動片１６〜１７の先端側と基部側とに分かれるため、パッケージ自体の強度バランス、実装バランス（重量バランス）を調整することができる。
【００４７】
本実施形態では、音叉型圧電振動片を３つ実装する圧電振動子を例示しているが、当然に、第１乃至第３の実施形態においても、音叉型圧電振動片を３つ、若しくはさらに多く実装する形態を採ることができる。
【００４８】
次に、図５を参照して本発明の圧電振動子に係る第５の実施形態について説明する。本実施形態は、パッケージ内に実装する音叉型圧電振動片１６，１８の実装形態を前述の実施形態と異にしている。すなわち、第１の実施形態から第４の実施形態に記載の圧電振動子ではいずれも、複数の圧電振動片は、振動腕が互いに平行となるように実装され、隔壁によってその実装空間を分割されていた。一方本実施形態では、パッケージ内部に実装する音叉型圧電振動片１６，１８の振動腕１６ａ，１８ａが、互いに直線上に対向するように実装する場合の形態である。
【００４９】
本実施形態における音叉型圧電振動片１６，１８の実装方式、パッケージの構成等は、上述した実施形態と同様であり、上述の実施形態と対応する箇所については、同様の符号を附してその詳細な説明は省略する。
【００５０】
本実施形態の圧電振動子１０は、発振周波数の異なる複数（本実施形態では２つ）の音叉型圧電振動片１６，１８を、各々の振動腕１６ａ，１８ａが対向するようにベース１２内に実装し、各音叉型圧電振動片１６，１８の振動腕１６ａ，１８ａの間に隔壁２０ｄを備え、当該隔壁２０ｄの端部若しくは上部に連通部２１ｄを形成する構成としている。本実施形態の圧電振動子１０においても、真空封止のための封止孔２２は、各音叉型圧電振動子１６，１８を実装する分割空間のうちの、いずれか１つに備えるようにすれば良い。
【００５１】
圧電振動子１０の形態をこのようなものとすることにより、電子機器へ実装する際の実装面の形態に多様性を持たせることが可能となり、実装面に対する規制を緩和することができる。なお、他の作用効果については、第１の実施形態と同様である。
【００５２】
次に図６を参照して、本発明の圧電振動子に係る第６の実施形態について説明する。本実施形態の圧電振動子は、上述の実施形態とは異なり、複数の圧電振動片を実装する実装空間を分割する隔壁に、連通部を設けていない。
本実施形態では、ベース１２内に発振周波数の異なる２つの音叉型圧電振動片１６，１８を実装し、互いの音叉型圧電振動片の間に実装空間を分割する隔壁２０ｅを設けることを基本構成としている。
【００５３】
本実施形態の特徴は、真空封止のための封止孔２２にあり、本実施形態の封止孔２２は、前記隔壁２０ｅの下部に形成され、少なくともその内径が、前記隔壁２０ｅの壁厚よりも大きく、隔壁２０ｅによって分割された２つの実装空間に開口部の一部を有するように構成される。すなわち、１つの封止孔２２が、２つの実装空間を跨いで形成される構成とした。このような構成の封止孔２２を備えることにより、１つの封止孔から、隔壁２０ｅによって分割された２つの分割空間を真空引きすることができる。よって、封止工程を増やす必要が無い。また、ベース１２の内部に備えられる隔壁２０ｅは、２つの音叉型圧電振動片１６，１８を実装する空間を完全に分割する構成となるため、各音叉型圧電振動片間に生じる干渉の抑制効果が高い。
【００５４】
上記それぞれの実施形態では、隔壁によってパッケージ内部に実装した複数の音叉型圧電振動片間の干渉を抑制する旨記載した。この際、前記隔壁は、図７（Ａ）に示すような金属被覆１９を備えるように構成しても良い。隔壁２０（２０ａ〜２０ｅを含む）に金属被覆１９を備えるようにすることにより、圧電振動片間に生じる干渉を抑制する効果を向上させることができる。
【００５５】
また、実施形態における封止孔２２は、第１の貫通孔２２ａと、第２の貫通孔２２ｂとを連接させた段部を有するものであることのみを記載した。しかし、前記封止孔２２には、図７（Ｂ）に示すように、前記段部、及び前記第２の貫通孔２２ｂの内壁面に濡れ性の良い金属被覆２３を施すようにすると良い。このような構成とすることにより、封止部に濡れ性を持たせることができ、封止を良好なものとすることができる。
【００５６】
また、パッケージ１１の内部に実装する音叉型圧電振動片の振動腕１６ａ，１８ａには、それぞれ、断面Ｈ型となるような長溝１６ｂ，１８ｂを設けるようにしても良い（図７（Ａ），（Ｂ）参照）。振動腕に長溝１６ｂ，１８ｂを設けることにより、長溝の壁部に、その厚み方向に沿った電界が形成されやすくなる。このため、電界効率が向上し、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス値）を低減することができる。
【００５７】
以下、図８を参照して、本発明の圧電振動子を内部に実装した、電子機器に係る実施の形態について説明する。図８に示す電子機器は、特に、電波時計１００に本発明の圧電振動子を実装する場合を例である。
【００５８】
まず、電波時計の基準信号となる標準電波について説明する。現在日本では、独立行政法人情報通信研究機構日本標準時グループ（以下、標準時形成機関という）５０に備えられる複数の原子時計（不図示）により、日本標準時が形成されている。標準時形成機関５０の原子時計は、東北と、九州とにある２つの長波標準電波送信所６０，７０に備えられる原子時計と連動しており、それぞれの送信所から長波標準電波（以下、標準電波という）が送信されている。東北の送信所（第１の送信所）６０は、４０ｋＨｚ、九州の送信所（第２の送信所）７０は６０ｋＨｚで標準電波を送信している。
【００５９】
次に電波時計の概略構成を説明する。電波時計は、上述した標準電波をアンテナにより受信し、バンドパスフィルタを介して信号処理回路によって正確な時刻を得るように構成されており、上記バンドパスフィルタの役割を担うものとして、圧電振動子が用いられている。通常、上述のような２つの周波数を受信するためには発振周波数の異なる２つの圧電振動子が必要となる。このため、従来の電波時計では、発振周波数の異なる２つの圧電振動子を内装する形態をとっていた。
【００６０】
これに対し、本実施形態の電波時計１００は、前記２つの標準電波を受信するためのアンテナ１０２と、アンテナ１０２に接続された受信用アンプ１０４と、受信用アンプ１０４に接続されたバンドパスフィルタとしての圧電振動子１０と、前記圧電振動子１０を通過した信号を入力する信号処理回路１０６とを備える。
【００６１】
ここで、前記圧電振動子１０は、上述した本発明に係る圧電振動子１０であり、内部に実装される音叉型圧電振動片は、例えば、４０ｋＨｚに対応した４０．００３ｋＨｚのものと、６０ｋＨｚに対応した６０．００３ｋＨｚのものとを採用する。また、前記信号処理回路１０６は、圧電振動子１０を通過した信号をデジタル変換するＡ／Ｄ変換部１０６ａと、前記Ａ／Ｄ変換部１０６ａによって変換されたデジタル信号が入力されるマイクロプロフェッサ１０６ｂとを備えている。
【００６２】
前記マイクロプロフェッサ１０６ｂは、前記デジタル信号を解析して、時刻情報を解読し、例えばアナログで時刻表示を行う第１の時刻表示部１１０では、時針の駆動を行うモータ１０８に、定期的に時刻訂正のための駆動信号を供給する。また、例えばデジタルで時刻表示を行う第２の時刻表示部１１２では、前記時刻情報に基づいて前記第２の時刻表示部１１２にデジタル表示させるように信号を供給する。
【００６３】
このような構成の電波時計１００では、第１の送信所６０、第２の送信所７０、双方の標準電波を受信することができ、かつ上述の圧電振動子１０についての効果を得ることができる。すなわち、バンドパスフィルタとしての２つの音叉型圧電振動片を１つの圧電振動子１０の内部に実装したことにより、電波時計１００に対する実装面積を縮小することができる。よって、電波時計自体を小型化することができる。また、圧電振動子１０を上述のような構成とすることにより、圧電振動子１０の内部に実装した２つの音叉型圧電振動片の間に生じる干渉を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る圧電振動子を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る圧電振動子を示す図である。
【図４】本発明の第４の実施形態に係る圧電振動子を示す図である。
【図５】本発明の第５の実施形態に係る圧電振動子を示す図である。
【図６】本発明の第６の実施形態に係る圧電振動子を示す図である。
【図７】本発明に係る圧電振動子の構成の応用例を示す図である。
【図８】本発明に係る圧電振動子を内装した電子機器についての説明図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０………圧電振動子、１１………パッケージ、１２………ベース、１２ａ〜１２ｄ………基板、１３………低融点ガラス、１４………リッド、１６，１８………音叉型圧電振動片、２０………隔壁、２１………連通部、２２………封止孔、２２ａ………第１の貫通孔、２２ｂ………第２の貫通孔、２４………凹陥部、２６………導電性接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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