(57)【要約】【課題】  簡単なシステム構成で、水素吸蔵合金を初めとする各種物質の熱伝導率を正確に測定できるようにする。【解決手段】  水素吸蔵合金の粉体層（ＭＨ合金１２）が充填された容器１３の管表面温度及びＭＨ合金１２の中心温度の所定時間毎の実測値が記憶される記憶手段４９と、前記管表面温度の実測値を使った演算により、ＭＨ合金中心温度の計算値を前記所定時間単位で求める演算手段５０と、ＭＨ合金中心温度の実測値と計算値との対比によって熱伝導率を決定する比較決定手段５１とを備えて熱伝導率測定装置２２が構成されている。演算手段５０は、熱拡散方程式を使った演算により、任意に仮定された複数の熱伝導率毎に、ＭＨ合金中心温度の計算値を求めるように機能する。また、比較決定手段５１は、ＭＨ合金中心温度の実測値と前記演算手段で求められた計算値とを対比して、前記実測値に最も近似する計算値に対応する熱伝導率を決定値とする。【選択図】          図１
2005156315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象物の周囲に温度変化を与え、当該測定対象物の温度の時間変化に基づいて、測定対象物の熱伝導率を測定可能な熱伝導率測定装置において、
前記測定対象物の第１及び第２の部分での所定時間毎の温度の実測値が記憶される記憶手段と、前記第１及び第２の部分の何れか一方の部分の前記実測値を使った演算により、何れか他方の部分での温度の計算値を前記所定時間単位で求める演算手段と、前記他方の部分の実測値と前記計算値との対比によって前記熱伝導率を決定する比較決定手段とを備え、
前記演算手段は、熱拡散方程式を使った演算により、任意に仮定された複数の熱伝導率毎に前記他方の部分の計算値を求めるように機能し、
前記比較決定手段は、前記他方の部分の実測値と前記演算手段で求められた計算値とを対比して、前記実測値に最も近似する計算値に対応する熱伝導率を決定値とすることを特徴とする熱伝導率測定装置。
【請求項２】
測定対象物の周囲に温度変化を与え、当該測定対象物の温度の時間変化に基づいて、測定対象物の熱伝導率を測定可能な熱伝導率測定システムにおいて、
前記測定対象物が収容される容器と、前記容器を収容して前記測定対象物の周囲の温度を変化させるための水槽と、前記測定対象物の温度変化後、当該測定対象物の第１及び第２の部分での所定時間毎の温度を測定する温度測定装置と、前記容器内に収容された前記測定対象物の熱伝導率を測定する熱伝導率測定装置とを備え、
前記熱伝導率測定装置は、前記測定対象物の第１及び第２の部分での所定時間毎の温度の実測値が記憶される記憶手段と、前記第１及び第２の部分の何れか一方の前記実測値を使った演算により、何れか他方の部分での温度の計算値を前記所定時間単位で求める演算手段と、前記他方の部分の実測値と前記計算値との対比によって前記熱伝導率を決定する比較決定手段とを備え、
前記演算手段は、熱拡散方程式を使った演算により、任意に仮定された複数の熱伝導率毎に前記他方の部分の計算値を求めるように機能し、
前記比較決定手段は、前記他方の部分の実測値と前記演算手段で求められた各計算値とを対比して、前記実測値に最も近似する計算値に対応する熱伝導率を決定値とすることを特徴とする熱伝導率測定システム。
【請求項３】
測定対象物の周囲に温度変化を与えた後で、当該測定対象物の第１及び第２の部分での所定時間毎の温度の実測値を求め、前記第１及び第２の部分の何れか一方の前記実測値を用い、熱拡散方程式を使った演算により、任意に仮定された複数の熱伝導率毎に、何れか他方の部分の温度の計算値を前記所定時間単位で求め、前記他方の部分の実測値と前記計算値とを対比して、前記実測値に最も近似する計算値に対応する熱伝導率を決定値とすることを特徴とする熱伝導率測定方法。
【請求項４】
水素吸蔵合金の粉体層の有効熱伝導率を測定する方法であって、
密閉された容器内に水素吸蔵合金の粉体層を収容し、当該容器内に水素を供給して暫く放置した後、当該容器内に対する水素の供給及び排出を繰り返し行い、容器内から水素を全て排出してから、当該容器内に不活性ガスを封入し、容器の周囲に温度変化を与えた後で、容器内における第１及び第２の部分での所定時間毎の温度の実測値を求め、前記第１及び第２の部分の何れか一方の前記実測値を用い、熱拡散方程式を使った演算により、任意に仮定された複数の有効熱伝導率毎に、何れか他方の部分の温度の計算値を前記所定時間単位で求め、前記他方の部分の実測値と前記計算値とを対比して、前記実測値に最も近似する計算値に対応する有効熱伝導率を決定値とすることを特徴とする熱伝導率測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導率測定装置及び熱伝導率測定システム並びに熱伝導率測定方法に係り、更に詳しくは、比較的簡単な構成で所定物質の熱伝導率を正確に測定することのできる熱伝導率測定装置及び熱伝導率測定システム並びに熱伝導率測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、自動車等の燃料電池等のエネルギー源として水素が着目されており、この水素を貯蔵、輸送する装置に好適な材料として、熱の出入りを伴って水素の吸蔵放出反応を行う水素吸蔵合金が知られている。ここで、その反応速度は、水素吸蔵合金の有効熱伝導率に大きく依存するため、当該水素吸蔵合金の性能を評価する際、雰囲気中の圧力や組成によって種々異なる水素吸蔵合金の粉体層の有効熱伝導率を正確に測定することが重要である。
【０００３】
ところで、物質の熱伝導率を測定する方法としては、定常法と非定常法とが知られている（引用文献１参照）。定常法は、熱伝導率の測定対象物の周囲の温度変化がない状態を作り出して、その雰囲気の中で熱伝導率を測定する方法である。一方、非定常法は、測定対象物の内部に金属製のワイヤを挿入し、当該ワイヤを加熱することによる経時的な温度変化に基づいて熱伝導率を測定する方法である。
【特許文献１】特開平６−２４２０３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記定常法にあっては、熱伝導率を測定する際のシステム構成が大型化、複雑化するという不都合があり、ワイヤを使った従来の非定常法にあっては、ワイヤの過剰な温度上昇による断線の可能性があり、この場合には熱伝導率を正確に測定できなくなるという不都合がある。
【０００５】
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、簡単なシステム構成で、水素吸蔵合金を初めとする各種物質の熱伝導率を正確に測定することができる熱伝導率測定装置及び熱伝導率測定システム並びに熱伝導率測定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明は、測定対象物の周囲に温度変化を与え、当該測定対象物の温度の時間変化に基づいて、測定対象物の熱伝導率を測定可能な熱伝導率測定装置において、
前記測定対象物の第１及び第２の部分での所定時間毎の温度の実測値が記憶される記憶手段と、前記第１及び第２の部分の何れか一方の部分の前記実測値を使った演算により、何れか他方の部分での温度の計算値を前記所定時間単位で求める演算手段と、前記他方の部分の実測値と前記計算値との対比によって前記熱伝導率を決定する比較決定手段とを備え、
前記演算手段は、熱拡散方程式を使った演算により、任意に仮定された複数の熱伝導率毎に前記他方の部分の計算値を求めるように機能し、
前記比較決定手段は、前記他方の部分の実測値と前記演算手段で求められた計算値とを対比して、前記実測値に最も近似する計算値に対応する熱伝導率を決定値とする、という構成を採っている。
【０００７】
また、測定対象物の周囲に温度変化を与え、当該測定対象物の温度の時間変化に基づいて、測定対象物の熱伝導率を測定可能な熱伝導率測定システムにおいて、
前記測定対象物が収容される容器と、前記容器を収容して前記測定対象物の周囲の温度を変化させるための水槽と、前記測定対象物の温度変化後、当該測定対象物の第１及び第２の部分での所定時間毎の温度を測定する温度測定装置と、前記容器内に収容された前記測定対象物の熱伝導率を測定する熱伝導率測定装置とを備え、
前記熱伝導率測定装置は、前記測定対象物の第１及び第２の部分での所定時間毎の温度の実測値が記憶される記憶手段と、前記第１及び第２の部分の何れか一方の前記実測値を使った演算により、何れか他方の部分での温度の計算値を前記所定時間単位で求める演算手段と、前記他方の部分の実測値と前記計算値との対比によって前記熱伝導率を決定する比較決定手段とを備え、
前記演算手段は、熱拡散方程式を使った演算により、任意に仮定された複数の熱伝導率毎に前記他方の部分の計算値を求めるように機能し、
前記比較決定手段は、前記他方の部分の実測値と前記演算手段で求められた各計算値とを対比して、前記実測値に最も近似する計算値に対応する熱伝導率を決定値とする、という構成を採っている。
【０００８】
更に、本発明に係る熱伝導率測定方法は、測定対象物の周囲に温度変化を与えた後で、当該測定対象物の第１及び第２の部分での所定時間毎の温度の実測値を求め、前記第１及び第２の部分の何れか一方の前記実測値を用い、熱拡散方程式を使った演算により、任意に仮定された複数の熱伝導率毎に、何れか他方の部分の温度の計算値を前記所定時間単位で求め、前記他方の部分の実測値と前記計算値とを対比して、前記実測値に最も近似する計算値に対応する熱伝導率を決定値とする、という手法を採っている。
【０００９】
また、本発明に係る水素吸蔵合金の粉体層の有効熱伝導率測定方法は、密閉された容器内に水素吸蔵合金の粉体層を収容し、当該容器内に水素を供給して暫く放置した後、当該容器内に対する水素の供給及び排出を繰り返し行い、容器内から水素を全て排出してから、当該容器内に不活性ガスを封入し、容器の周囲に温度変化を与えた後で、容器内における第１及び第２の部分での所定時間毎の温度の実測値を求め、前記第１及び第２の部分の何れか一方の前記実測値を用い、熱拡散方程式を使った演算により、任意に仮定された複数の有効熱伝導率毎に、何れか他方の部分の温度の計算値を前記所定時間単位で求め、前記他方の部分の実測値と前記計算値とを対比して、前記実測値に最も近似する計算値に対応する有効熱伝導率を決定値とする、という手法を採っている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、測定対象物を収容した容器を水槽中の温水に浸漬させるような場合でも、測定対象物の熱伝導率を測定することが可能であり、従来の非定常法と異なり、昇温用のワイヤを使わずに熱伝導率が測定でき、簡単なシステム構成で、水素吸蔵合金を初めとする各種物質の熱伝導率を正確に測定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例】
【００１２】
図１には、本実施例に係る熱伝導率測定システムの概略構成図が示されている。この図において、熱伝導率測定システム１０は、測定対象物としての水素吸蔵合金の粉体層（以下、「ＭＨ合金」と称する）の有効熱伝導率を非定常法で測定可能な構成とされ、ＭＨ合金の周囲の圧力の大きさ毎に有効熱伝導率を測定できるようになっている。
【００１３】
この熱伝導率測定システム１０は、所定の気体が貯蔵されるリザーバタンク１１と、粉体状のＭＨ合金１２が内部に収容される容器１３と、これらリザーバタンク１１と容器１３との間を繋ぐ管路１５と、この管路１５の途中に設けられた開閉バルブ１６と、容器１３と開閉バルブ１６との間の管路１５内の流体圧力を測定する圧力測定装置１７と、容器１３を収容可能な水槽１８と、この水槽１８中の水温を制御する恒温装置２０と、容器１３内に充填されたＭＨ合金１２の有効熱伝導率を測定する熱伝導率測定装置２２とを備えて構成されている。
【００１４】
前記リザーバタンク１１には、開閉バルブ１６との間の分岐管路２４側から水素及びヘリウムガスが所定のタイミングで選択的に供給されるようになっている。
【００１５】
前記容器１３は、図２及び図３に示されるように、ＭＨ合金１２が収容される内部空間２６を有し、図２中左右両端側が開放する円筒状の銅管２８と、この銅管２８の図２中右端側を閉塞する第１の閉塞ユニット２９と、銅管２８の図２中左端側を閉塞する第２の閉塞ユニット３０とからなる。
【００１６】
前記銅管２８には、その内部空間２６にシース型の第１熱電対３２が配置される一方、外周面に被覆Ｔ型の第２熱電対３３が配置されている。前記第１熱電対３２は、その先端が内部空間２６の径方向中心に配置されて、軸線に沿って第１の閉塞ユニット２９方向に延びている。このため、第１熱電対３２では、内部空間２６に収容されたＭＨ合金１２の中心部分（第１の部分）の温度（以下、「ＭＨ合金中心温度」と称する）が測定可能となる一方、第２熱電対３３では、第１熱電対３２の先端に略相対する銅管２８の外周面部分（第２の部分）の温度（以下、「管表面温度」と称する）が測定可能となる。なお、これら各熱電対３２，３３は、図１に示されるように、前記熱伝導率測定装置２２に電気的に繋がる温度測定装置３５に延びており、当該温度測定装置３５で、各熱電対３２，３３からの電気信号に基づいてＭＨ合金中心温度及び管表面温度が求められるようになっている。
【００１７】
前記第１の閉塞ユニット２９は、内部空間２６に充填されたＭＨ合金１２及び気体が銅管２８の図２中右端側から漏出しないように、当該銅管２８の右端側の開放部分を閉塞可能になっているとともに、第１熱電対３２の外部への導出を許容可能な構成となっている。すなわち、第１の閉塞ユニット２９は、図３に示されるように、銅管２８の端部側に挿通されるナット３７と、当該ナット３７にねじ係合して、銅管２８の開放端側を略閉塞可能な内部形状に設けられた管継手３８と、当該管継手３８の図３中右方にねじ係合する熱電対取付部材３９とを備えて構成されている。これらナット３７、管継手３８、及び熱電対取付部材３９は、第１熱電対３２のみ貫通可能な通路が内部に形成されている。また、管継手３８の図３中左端面には、第１熱電対３２を被覆するさや管４０が固定されており、これによって、内部空間２６にＭＨ合金１２を投入する際等に、第１熱電対３２の先端側の移動が規制されることになる。
【００１８】
前記第２の閉塞ユニット３０は、内部空間２６に充填されたＭＨ合金１２を外部に漏出させずに、内部空間２６と外部との前記気体の出入りを許容可能な構成となっている。すなわち、第２の閉塞ユニット３０は、銅管２８の端部側に挿通されるナット４２と、当該ナット４２にねじ係合するとともに、銅管２８の開放端側から図３中左方に向かう途中で内径が縮小する管継手４３と、当該管継手４３の図３中左方にねじ係合するアダプタ４４及びフィルタ継手４５とを備えて構成されている。これら管継手４３、アダプタ４４及びフィルタ継手４５は、相互に係合したときに連通する貫通路４７が形成されており、フィルタ継手４５の貫通路４７は、前記管路１５（図１参照）に連通するように接続される。前記フィルタ継手４５は、その途中に焼結金属からなるフィルタ部４５Ａが設けられており、当該フィルタ部４５Ａは、内部空間２６から管路１５へのＭＨ金属１２の通過を阻止する一方で、管路１５と内部空間２６との間の気体の流通を可能とする微細孔（図示省略）が多数形成されている。
【００１９】
前記水槽１８及び恒温装置２０は、図１では一セットしか記述していないが、実際は、二セットあり、水温の相違する二種類の水槽１８が存在している。
【００２０】
前記熱伝導率測定装置２２は、前記圧力測定装置１７及び温度測定装置３５からの各実測値を入力値として、コンピュータを使い、圧力測定装置１７で計測された管路１５内の圧力すなわち容器１３内に供給される流体圧力を変え、当該圧力毎にＭＨ合金１２の有効熱伝導率を求めることが可能となっている。この熱伝導率測定装置２２は、圧力測定装置１７及び温度測定装置３５からの所定時間毎の各実測値が記憶される記憶手段４９と、この記憶手段４９に記憶された前記管表面温度を使った演算により、前記ＭＨ合金中心温度の計算値を前記所定時間単位で求める演算手段５０と、記憶手段４９に記憶されているＭＨ合金中心温度の実測値と演算手段５０で演算されたＭＨ合金中心温度の計算値とを対比することで、前記熱伝導率を決定する比較決定手段５１とを備えている。
【００２１】
前記演算手段５０は、熱拡散方程式を使った演算により、任意に仮定された複数の熱伝導率毎に、ＭＨ合金中心温度の計算値を求めるように機能する。
【００２２】
前記比較決定手段５１は、前記ＭＨ合金中心温度の実測値と計算値とを対比して、前記実測値に最も近似する計算値に対応する熱伝導率が決定値となるように機能する。
【００２３】
次に、前記熱伝導率測定システム１０を使った熱伝導率の測定方法について説明する。
【００２４】
先ず、測定対象とするＭＨ合金１２を粉砕し、ふるいに掛けてＭＨ合金１２の粒径をある程度均一化しておく。そして、図３に示されるように、第２の閉塞ユニット３０を構成するナット４２及び管継手４３を分離し、銅管２８の図３中左端側で表出する開放部分５３から、ＭＨ合金１２を銅管２８の内部空間２６に投入する。ＭＨ合金１２が内部空間２６に充填された後、ナット４２及び管継手４３を係合し、開放部分５３を閉塞する。このとき、容器１３は、水槽１８の外に出した図１の状態としておく。
【００２５】
その状態で、水素の吸蔵によるＭＨ合金１２の反応を利用し、当該ＭＨ合金１２を更に粉砕させて微粒子化させる活性化処理を行う。この活性化処理は、分岐路２４側から、所定時間、所定温度下で、容器１３内の真空吸引を行った後、開閉バルブ１６を開放し、リザーバタンク１１内に予め封入された加圧水素を容器１３内に供給した後、所定時間放置する。ここで、活性化処理時の各種処理は、容器１３内に充填されたＭＨ合金１２の種類にもよるが、例えば、あるＴｉ系のＭＨ合金１２の場合には、真空吸引を温度１８０℃で３０分位行い、水素の圧力を２ＭＰａ、温度０℃とし、水素供給後の放置時間を１時間とすることが例示できる。
【００２６】
次いで、微粒子化されたＭＨ合金１２を構成する各粒子の形状及び大きさを安定化させる安定化処理が行われる。この安定化処理は、容器１３内のＭＨ合金１２に対する水素の吸排出を繰り返し行う処理である。一例としては、分岐管２４側からの水素を２ＭＰａに加圧する工程と、真空吸引によって容器１３内を減圧する工程とが１０回程度繰り返し行われる。
【００２７】
安定化処理が終わったら、真空吸引を行い、リザーバタンク１１及び容器１３内の水素を分岐路２４から外部に排出する。
【００２８】
容器１３内の水素が全て排出されたら、恒温装置２０で水温が３０℃に制御された水槽１８内の水中に容器１３を浸漬させる。このとき、分岐路２４側からリザーバタンク１１内にヘリウムガスが入れられ、当該ヘリウムガスが容器１３内に供給される。このヘリウムガスは、ＭＨ合金の被毒化を防ぐ役割を担い、同様の効果が得られる限りにおいて他の不活性ガスに代替することも可能である。なお、特に限定されるものではないが、ヘリウムガスの圧力は、０．０５ＭＰａ〜２ＭＰａの範囲内で複数設定され、そのときの圧力条件が圧力測定装置１７から熱伝導率測定装置２２に入力され、各圧力それぞれの場合に対し、後述するようにして有効熱伝導率が求められる。
【００２９】
次いで、水温３０℃の水槽１８から容器１３を出して、当該容器１３を水温が８０℃に制御された水槽１８内の水中に浸漬させる。このとき、容器１３に入れてから所定時間単位（例えば、２秒単位）で、管表面温度、ＭＨ合金中心温度が、温度測定装置３５によりそれぞれ測定され、これら計測値が熱伝導率測定装置２２に入力され、その記憶手段４９に記憶される。なお、本実施例では、３０℃から８０℃へ容器１３を加温することになるが、本発明はこれに限らず、０℃〜１００℃までの任意の二温度間の温度変化を選択してもよい。
【００３０】
そして、コンピュータ等からなる熱伝導率測定装置２２で、容器１３内のＭＨ合金１２の有効熱伝導率が自動的に求められる。すなわち、先ず、演算手段５０で次のような計算が行われる。ここでは、図４に示されるように、容器１３の中心から外周方向に向かって複数分割されたセルＳ１〜Ｓｎに対し、熱拡散方程式を適用し、後進差分法を用いて非定常温度変化を解くことによって有効熱伝導率が求められる。熱拡散方程式の境界条件として、中心のセルＳ１に適用される中心断熱条件と、最も外周側に位置するセルＳｎに適用される外表面温度条件と、前記各セルＳ，Ｓｎの間に位置する全てのセルＳ２〜Ｓｎ−１に適用される温度境界条件とに分類される。これら各境界条件におけるセル（コントロールボリューム）の差分方程式は、以下の通りとなる。ここで、各記号の説明については図５を参照されたい。
中心断熱条件
【数１】
2005156315.tif 000003
温度境界条件
【数２】
2005156315.tif 000004
外表面温度条件
【数３】
2005156315.tif 000005
以上の式においては、
【数４】
2005156315.tif 000006
で表される熱エネルギーの保存式が適用される。なお、本実施例では、ＭＨ合金１２をヘリウムガスの雰囲気中に置いているため、上記各境界条件の発熱項は０となる。
【００３１】
具体的に、先ず、複数の熱伝導率λを任意に仮定し、各熱伝導率λ毎に、式の差分方程式を各セルＳ１〜Ｓｎに対して作成し、これを離散方程式に変形し、連立方程式を解くことによって、各セルＳ１〜Ｓｎの温度が時間変化を考慮して計算によって求められる。本実施例では、Gauss-Jordan（掃出し）法が用いられている。ここで、式（３）の出熱項には、管表面温度の初期の実測値Ｔsurfaceと、各時間毎の管表面温度の実測値が代入される。
【００３２】
このようにして、予め仮定した複数の有効熱伝導率毎に、中心のセルＳ１の温度すなわちMH合金中心温度の計算値が各時間毎に求められる。
【００３３】
そして、比較決定手段５１では、熱伝導率λ毎に、求められたＭＨ合金中心温度の計算値と、記憶手段４９に記憶されたＭＨ合金中心温度の実測値とが各時間単位で対比され、その残差の二乗和が最小になる計算値に対応する熱伝導率λが決定値とされる。すなわち、温度の測定点数をｍとすると残差の二乗和は、
【数５】
2005156315.tif 000007
で与えられ、この値が最小になる計算値に対応する熱伝導率λが、容器１３中のＭＨ合金１２の有効熱伝導率とされる。なお、他の統計学的手法等を使って、ＭＨ合金中心温度の実測値の集合に最も近似する計算値の集合を判断してもよい。
【００３４】
従って、このような実施例によれば、ＭＨ合金１２の有効熱伝導率を簡単な構成で正確に測定することができるという効果を得る。
【００３５】
なお、前記実施例では、水素吸蔵合金の粉体層（ＭＨ合金１２）の有効熱伝導率の測定について図示説明したが、前記熱伝導率測定装置２２を使った同様の方法により、他の金属、ゲル状物質、液体等の熱伝導率の測定を行うことも可能である。
【００３６】
また、測定対象物の温度測定ポイントとしては、前記実施例に限定されるものではなく、セルＳ１〜Ｓｎの少なくとも二箇所であればよく、そのうちの一箇所の実測値を演算手段５０で演算する際の定数値とすればよい。
【００３７】
その他、本発明における各部の構成は図示構成例に限定されるものではなく、実質的に同様の作用を奏する限りにおいて、種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本実施例に係る熱伝導率測定システムの概略構成図。
【図２】容器の概略正面図。
【図３】図２の拡大分解図。
【図４】コントロールボリュームを説明する概念図。
【図５】数式中の記号及び添字について説明する図表。
【符号の説明】
【００３９】
１０  熱伝導率測定システム
１２  水素吸蔵合金（測定対象物）
１３  容器
１８  水槽
２２  熱伝導率測定装置
３５  温度測定装置
４９  記憶手段
５０  演算手段
５１  比較決定手段
【図１】
2005156315.tif 000008
【図２】
2005156315.tif 000009
【図３】
2005156315.tif 000010
【図４】
2005156315.tif 000011
【図５】
2005156315.tif 000012