(57)【要約】【課題】  無機粒子を均一にかつ高い濃度で分散した無機粒子含有樹脂組成物及び性能を向上したボンド磁石又はセンサー材料を提供すること。【解決手段】  無機粒子及びこれを被覆する熱可塑性樹脂よりなる組成物であって、無機粒子の数平均粒径は０．１〜１００μｍであり、無機粒子及び熱可塑性樹脂の総重量に対する無機粒子の重量百分率（充填率）が９５〜９９％であることを特徴とする無機粒子含有樹脂組成物及びこの組成物を加圧成形して得られるボンド磁石又は圧電特性材料。【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粒子及びこれを被覆する熱可塑性樹脂よりなる組成物であって、
無機粒子の数平均粒径は０．１〜１００μｍであり、
無機粒子及び熱可塑性樹脂の総重量に対する無機粒子の重量百分率（充填率）が９５〜９９％であることを特徴とする
無機粒子含有樹脂組成物。
【請求項２】
熱可塑性樹脂がポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂又はポリスチレン樹脂である請求項１記載の組成物。
【請求項３】
充填率が９７〜９９％である請求項１又は２に記載の組成物。
【請求項４】
複数個の無機粒子が集まった状態で熱可塑性樹脂が被覆しているか、及び／又は、個々の無機粒子表面を独立に熱可塑性樹脂が被覆している請求項１〜３いずれか１つに記載の組成物。
【請求項５】
無機粒子がフェライト磁性粉及び／又は希土類磁性粉である請求項１〜４いずれか１つに記載の組成物。
【請求項６】
無機粒子がストロンチウムフェライト及び／又はサマリウム鉄窒素である請求項１〜５いずれか１つに記載の組成物。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の組成物を加圧成形して得られることを特徴とするボンド磁石。
【請求項８】
無機粒子がチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）である請求項１〜４いずれか１つに記載の組成物。
【請求項９】
請求項８に記載の組成物を加圧成形して得られることを特徴とする圧電特性材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無機粒子を高濃度で含有する樹脂組成物及びそれを成形した材料に関する。ここで、無機粒子にはフェライト磁性粉、希土類磁性粉、チタン酸ジルコン酸鉛等が含まれ、成形して得られる材料には、ボンド磁石や圧電特性材料が含まれる。
【背景技術】
【０００２】
ボンド磁石は、フェライト磁石粉末と熱可塑性樹脂とを混合した組成物を所望の磁石形状に加圧成形して製造されている。加圧成形には、圧縮成型法、押し出し成形法、射出成形法が含まれる。また、チタン酸バリウムやチタン酸ジルコン酸鉛を充填した高誘電性樹脂組成物を加圧成形して、圧力センサー、感湿センサー等が製造されている。
【０００３】
圧縮成型法は、前記組成物をプレス金型中に充填し、これを圧縮成形して成形体を得る方法である。
【０００４】
押し出し成形法は、前記組成物を押し出し成形機の金型から押し出すとともに冷却固化し、所望の長さに切断して磁石とするものであり、磁石形状に対する自由度が大きく、薄肉なものや長尺のものを容易に製造できるという特徴がある。しかし、成形時の溶融物の流動性を確保するために、有機バインダーの比率を圧縮成型法より大きくしなければならず、従って得られる磁石の磁気特性が低下するという欠点がある。
【０００５】
射出成形法は、前記組成物を加熱溶融し、十分に流動性を持たせた状態で溶融物を金型内に注入し、所定の磁石形状に成形するものであり、得られる磁石の形状に対する自由度は上記二法に比較して最も大きい。特に、異形状の磁石を容易に得ることができるという特徴がある。しかし、成形時における溶融物の流動性は上記二法よりさらに必要とされるため、有機バインダーの比率をさらに高くすることが必要であり、従って、得られる磁石の磁気特性はさらに低下するという欠点がある。
【０００６】
熱可塑性樹脂に無機粒子を充填する方法として、特許文献１に記載の方法がある。無機粒子と熱可塑性樹脂をこれらと相溶しない分散剤と共に加熱混練することにより、無機粒子を軟化した熱可塑性樹脂中に充填し、その後混合物を分散剤を溶出する展開溶剤中に投入して、目的とする充填粒子を分離する方法である。この特許文献には、充填剤の充填率は０．１〜９０重量％と記載されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１１４９０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、電子機器の小型化とともにこれらに使用されるボンド磁石や各種のセンサーも小型化が要求されてきている。また、その形状も一律ではなく種々の形状が要求されるようになってきている。その結果、従来の圧縮成形法で製造したフェライトボンド磁石のレベルよりもさらに高い磁気特性を持つボンド磁石、及びその製造のためのコンパウンドが要求されるようになってきている。
【０００９】
これらの要求に応える一つの手段が希土類ボンド磁石の提供であるが、この場合磁石が高価なものとなり汎用性に耐えないという欠点がある。フェライトボンド磁石の安価さを生かし、かつ上記要求に応えるものとして、フェライト磁石粉にサマリウムコバルト磁石粉やネオジウム鉄ボロン磁石粉を混入し、混合磁石粉を用いて組成物を形成し、この組成物を用いて磁石を得ることが検討されている。しかし、この方法では、確かに磁気特性は高められるものの、得られる磁石の強度が著しく低下する。
【００１０】
また、セラミックスと高分子材料とからなる複合材料が開発され、剪断応力検出用素子などの各種圧力センサー素子として使用されている。しかしながら、コンパウンドの充填率を十分に上げることが難しく、また少量の樹脂中に均一にセラミックスを分散することは容易ではない。
【００１１】
本発明は、上記状況を鑑みてなされたものであり、無機粒子を均一にかつ高い濃度（充填率）で分散した無機粒子含有樹脂組成物（コンパウンド）を得ることを１つの課題とする。本発明の別の課題は、このコンパウンドを成形した性能を向上したボンド磁石又はセンサー材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の上記課題は、無機粒子及びこれを被覆する熱可塑性樹脂よりなる組成物であって、無機粒子の数平均粒径は０．１〜１００μｍであり、無機粒子及び熱可塑性樹脂の総重量に対する無機粒子の重量百分率（充填率）が９５〜９９％であることを特徴とする無機粒子含有樹脂組成物により達成された。本発明の別の課題は、前記組成物を加圧成形したボンド磁石又はセンサー特性材料により達成された。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フェライトボンド磁石の磁気特性を改善することができるボンド磁石用組成物およびボンド磁石を提供することができる。本発明はまた、検出特性を改良した各種圧力センサー素子用組成物及び各種圧力センサー素子等を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の組成物は、無機粒子及びこれを被覆する熱可塑性樹脂よりなる複合粒子粉末であり、無機粒子の数平均粒径は約０．１〜約１００μｍであり、その充填率、すなわち、無機粒子及び熱可塑性樹脂の総重量に対する無機粒子の重量百分率は、８０〜９９％の範囲で選択できるが、９５〜９９％と高充填率であることを特徴とする。
熱可塑性樹脂による無機粒子の被覆は粒子全表面を完全に被覆する必要はなく、無機粒子表面の少なくとも一部に熱可塑性樹脂が付着した粉末であれば良い。好ましくは無機粒子表面の５０％以上を熱可塑性樹脂が覆っている複合粒子粉末であることが好ましく、無機粒子表面全体が被覆された複合粒子粉末であることが特に好ましい。無機粒子の数平均粒径は、０．１〜１０μｍであることが好ましく、１〜５μｍであることがより好ましい。無機粒子が前記の粒径範囲にあると、樹脂との混合性が向上し、無機粒子が安定に分散した組成物を得ることができ、又、前記組成物を成形して得られる材料の特性も優れる。
また充填率は９７〜９９重量％であることがより好ましい。この範囲にあると、比較的高い磁気特性のボンド磁石や検出感度の高いセンサーが製造できるためである。
【００１５】
無機粒子としては、特に制限されないが、上記の有機バインダーとの組成物を成形して、機能性の材料となるものが好ましく、磁性粉、例えばフェライト磁性粉、希土類磁性粉、及びこれらの混合物が好ましい一つの類型である。ストロンチウムフェライト及び／又は異方性のサマリウム鉄窒素は特に好ましい。
無機粒子として好ましい別の類型はチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）粉末である。
【００１６】
本発明においてフェライト磁性粉と希土類磁性粉の混合物を使用する場合、その比率は特に限定されない。すなわち、求めるボンド磁石の磁気特性に応じて比率は適宜選定することができる。
【００１７】
フェライト磁性粉の中でバリウムフェライト磁性粉やストロンチウムフェライト粉、あるいはこの混合物を用いると、ベースとして比較的高い磁気特性が確保できる。よって、求められるボンド磁石の磁気特性に応じてこれらフェライト磁性粉も適宜選定される。
本発明において使用可能な希土類磁性粉は、Ｙを含む希土類元素のうち少なくとも少なくとも１種、鉄を主とする遷移金属、及び、ホウ素または窒素のいずれかを基本成分とするものである。具体例としては以下のものがある。
【００１８】
ＲがＹを含む希土類元素のうち少なくとも少なくとも１種を示すとして、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁石としては、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、Ｐｒ−Ｆｅ−Ｂ、Ｎｄ−Ｐｒ−Ｆｅ−Ｂ、Ｃｅ−Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、Ｃｅ−Ｐｒ−Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ、これらにおけるＦｅの一部をＣｏ，Ｎｉ等の他の遷移金属で置換した磁石があり、Ｎを含むものとしてはＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁性粉があり、異方性のＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁性粉は好ましく使用される。
【００１９】
本発明においてＲとしては、Ｙ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，ミッシュメタルがあげられ、これらの少なくとも１種を用いることができる。また、遷移金属としてはＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉ等があげられ、これらの少なくとも１種を用いることができる。また、磁気特性を調整するために磁石粉中に、必要に応じてＢ，Ａｌ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ｇａ，Ｓｉ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ａｇ，Ｚｎ等を添加することができる。
【００２０】
熱可塑性樹脂（有機バインダー）としては、柔軟性のある成形品とするためには合成ゴムも使用できるが、剛性のある成形品とするためにはガラス転移温度が室温２５℃以上の熱可塑性樹脂であることが好ましく、融点が４００℃以下のもの、好ましくは３００℃以下の熱可塑性樹脂が特に好ましい。融点が上記の範囲にあると、適当な成形温度が得られるためである。
【００２１】
熱可塑性樹脂としてＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレンコポリマー）、ポリアミド、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、変性ポリオレフィン、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリアセタール等、またはこれらを主とする共重合体、プレンド体、ポリマーアロイ等が例示できる。
熱可塑性樹脂として、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂又はポリスチレン樹脂が好ましい。
ポリオレフィン樹脂には変性ポリオレフィンを含み、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）等が好ましい。ポリアミド樹脂として、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４６等の各種ナイロンが好ましく例示できる。ポリエステル樹脂には、ヒドロキシカルボン酸の自己縮合及びジカルボン酸とジヒドロキシ化合物との重縮合で得られるものを含み、ＰＥＴ、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ポリアルキルアジピン酸エステル、ポリ（ε−カプロラクトン）、脂環含有ポリエステル、フッ素含有ポリエステルが含まれ、テレフタレートポリエステルが好ましい。スチレン樹脂には、ポリスチレンの他に、ポリ（α−メチルスチレン）、ポリ（ビニルトルエン）、ポリ（クロロスチレン）が含まれる。
【００２２】
熱可塑性樹脂は、２種以上の、同種又は異種の、熱可塑性樹脂の混合物であっても良い。異種の熱可塑性樹脂混合物（ポリマーブレンド）の成分が非相溶である場合には、相溶化剤を用いて両相の分散を良化させることが好ましい。更に好ましくは混合状態を制御挙したいわゆるポリマーアロイも本発明に用いることができる。ポリマーアロイを用いて、耐熱性、強靱性、造粒性を改良することができる。ポリマーアロイの例としては、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）／ポリスチレン（ＰＳ）、ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ）／ポリイミド（ＰＩ）、ＰＰＯ／ＡＢＳ、ＡＢＳ／ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）／ＰＣ、ＰＥＴ／ＰＣ、ＰＢＴ／ＰＥＴ、ＰＢＩ／ＰＩ、ナイロン／変性ポリオレフィン、ＰＢＴ／変性ポリオレフィン、ナイロン／ＰＰＯ、ＡＢＳ／ナイロン、ＡＢＳ／ＰＢＴ、ナイロン／ＰＰＯ、ナイロン／ＡＢＳ、ナイロン／ＰＣを挙げることができ、その他の具体例は、高分子学会編、先端高分子材料シリーズ３「高性能ポリマーアロイ」、（平成３年、丸善）等に記載されている。
【００２３】
無機粒子及び熱可塑性樹脂の総重量に対する無機粒子の重量百分率（充填率）を、９５〜９９％に調節した組成物を得る方法について説明する。これは、言い換えると、無機粒子表面上への熱可塑性樹脂の被覆量を、無機粒子重量に対して約１〜約５．３重量％の範囲に調節することに相当する。このように高い充填率、すなわち低い被覆率で、しかも磁性粉等の無機粉末粒子表面に均一に有機バインダーを被覆することが重要である。このような均一な薄層被覆をした無機粒子含有樹脂組成物ができてはじめて性能良好なボンド磁石やセンサーに加工できる。
【００２４】
被覆樹脂層を無機粒子表面上に形成する方法としては、被覆樹脂層形成用溶液中に無機粒子を浸漬する浸漬法（ディップコート）、被覆樹脂層形成用溶液を無機粒子表面に噴霧するスプレー法（スプレーコート）、無機粒子を流動空気により浮遊させた状態で被覆樹脂層形成用溶液を噴霧する流動床法、ニーダーコーター中で無機粒子と被覆樹脂形成用溶液を混合した後溶剤を除去するニーダーコーター法がある。これらの方法において、被覆樹脂層形成用溶液に使用する溶剤は、被覆樹脂を溶解するものであれば特に限定されるものではない。しかし、これらの被覆樹脂形成溶液を使用する方法においては、被覆樹脂は適当な溶剤に可溶である必要がある。
【００２５】
また、被覆樹脂層を無機粒子表面上に形成する方法として被覆樹脂溶液を使用しない被覆方法も使用できる。この被覆方法は、無機粒子と被覆樹脂をこれらと相溶しない分散剤と加熱混練することにより、無機粒子表面に軟化した熱可塑性樹脂を機械的に被覆し、その後混練混合物を分散剤を溶出除去する展開溶剤中に投入して、目的とする被覆粒子を分離する方法である。原理的な製造方法は、本発明者による特開２００１−１１４９０１号公報（特願平１１−３００９８２）に開示されている。この公報には、充填剤の充填率に関しては０．１〜９０重量％と記載されている。
本発明者らは、上記の方法を改善して、熱可塑性樹脂を無機粒子表面に薄層被覆するに至った。すなわち、分散剤として分子量の適当な範囲にあるポリエチレングリコール又はポリエチレンオキサイドを使用することが薄層被覆に好ましいことを見出した。比較的低い分子量の約数万のポリエチレングリコールを使用すると、複数個の無機粒子が集まって熱可塑性樹脂に被覆され分散した粒子群が得られる。平均分子量が１５万〜４０万のポリエチレンオキサイドを使用すると、仕込まれた樹脂が個々の無機粒子表面にほぼ全量均一に被覆され独立した無機粒子群の組成物が得られる。さらに分子量が超高分子の領域に入る約１００万のポリエチレンオキサイドを使用すると、熱可塑性樹脂の一部は無機粒子を被覆することなく、別個独立に略球形の熱可塑性樹脂粒子群となる。
このように分散媒の分子量を適当な範囲になるように選択することにより、少量の樹脂が無機粒子を被覆する形態を制御することができる。方法により、充填率９５〜９９％すなわち被覆率１〜５％の複合粒子粉末を容易に得ることができる。特にこの方法では被覆樹脂の溶剤を使用しないので、適当な軟化温度を有しさえすれば、任意の熱可塑性樹脂を各種の無機粒子に薄層被覆することができる。
成形材料には、上記の複数個の無機粒子が集まって熱可塑性樹脂に被覆され分散した粒子群や、独立した無機粒子群の組成物を利用することができる。両者を適当な比率で混合した混合物を成形することもできる。
【００２６】
上記の混練被覆方法において、無機粒子と被覆樹脂とは独立した微小粒子を形成し、連続相を形成する分散剤中に分散する。熱可塑性樹脂を無機粒子と共に不連続相として分散させるために、分散材は熱可塑性樹脂と相溶性を有しない。相溶性を有しないとは、分散温度において、１重量％以上の溶解度を有しないことをいう。分散剤は、熱可塑性樹脂と相溶性を有しない貧溶剤であることが望ましい。本発明の分散媒は、２以上の分散媒の混合物であっても良い。本発明の分散剤は、熱可塑性樹脂組成物に対して、容量で、０．５倍以上１０倍以下使用される。
【００２７】
本発明の分散剤の好ましい例は、ポリアルキレンオキサイド類、例えばポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアルコール及びその誘導体（アセタール化体等）であり、これらを単独で、あるいは組み合わせて使用することができる。ポリアルキレンオキサイド類は、異なった重合度のものが市販されており、本発明においては、分子量が比較的高い、約１５万〜４０万のポリエチレンオキサイドが無機粒子を個別に樹脂で被覆するために好ましく使用できる。約２０万〜４０万のポリエチレンオキサイドが特に好ましく使用できる。上記の水溶性の分散剤に対する展開溶剤としては、水が使用できる。
【００２８】
無機粒子含有樹脂組成物を得るために、無機粒子の表面を予め疎水化処理することが好ましい。疎水化処理を施すことにより、樹脂をより均一に無機粒子の表面に被覆することができる。
疎水化処理を施す場合に用いることができる疎水化剤としては、シランカップリング剤、アルミネートカップリング剤、チタネートカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤などのカップリング剤、シリコーンオイル処理、樹脂溶液によるコーティング処理などが挙げられる。これらの疎水化処理は、単独で又は複数を併用することができる。
【００２９】
なお、ボンド磁石組成物の混練り時や成形時などの工程で発生しやすい希土類磁石粉の酸化、劣化、変質や樹脂の酸化を防止するために酸化防止剤又は安定剤をボンド磁石組成物に添加することができる。この酸化防止剤は希土類磁石粉の酸化を防止、または抑制できるものであればよく、特に限定されない。
【００３０】
本発明の磁石又は圧電特性材料は、上記本発明のボンド磁石組成物を用いて圧縮成形法、押し出し成形法、射出成形法のいずれかの方法により加圧成形して得られたものである。当然のことながら、磁石形状、寸法等には限定されない。成型方法も圧縮成形法、押し出し成形法、射出成形法等を採用するために、例えば形状に関して円 柱状、角柱状、円筒状、円弧状、平板状、湾曲板状、異形形状等のいずれの形状も可能であり、大小さまざまのものが可能である。また、天然ゴム、合成ゴム等と混練りし、成形することにより柔軟性に富む高磁気特性のゴム磁石も製造可能である。
【００３１】
次に本発明のボンド磁石の製造方法例について説明する。まず平均粒径０．５〜１０μｍのフェライト磁性粉と希土類磁性粉に熱可塑性樹脂を１〜５重量％被覆する。次いで、必要に応じて酸化防止剤を添加して成形機のシリンダ内で、熱可塑性樹脂の融点以上に加熱し、この溶融物を磁場中、または無磁場中で成形する。
【００３２】
成形体は、ダイから押し出される際に冷却され、固化する。押し出された長尺の成形体を適宜切断して所望の形状、寸法のボンド磁石を得ることが可能となる。
【実施例】
【００３３】
次に実施例を用いて本発明をさらに説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３４】
（実施例１）
日立金属株式会社製サマリウム鉄窒素磁性粉（異方性ボンド磁石用磁性粉、平均粒径２μｍ）１Ｋｇ及びダイセルデグサ製ナイロン１２（商品名Ｌ１６４０）３０．１ｇ（３．０重量％）の混合物を、分散剤としてのポリエチレンオキサイド（明成化学工業（株）Ｒ４００；分子量約４０万）０．２Ｋｇとをニーダーにより２００℃で混練した後水中に押し出した。ポリエチレンオキサイドを水により展開して除去すると、充填率が９７重量％の磁性粉含有ナイロン樹脂組成物が得られた。
【００３５】
上記の製造方法において、ナイロン１２の添加量を変化させて異なるナイロン樹脂量で被覆したサマリウム鉄窒素磁性粉を４種類製造した。磁性粉を被覆するナイロン重量は、得られた樹脂被覆粒子粉末（コンパウンド）を四塩化炭素又はＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）中に入れてナイロン１２を溶解除去することにより、重量法で測定した。磁性粉の充填率が、それぞれ、９６，９７，９８，及び９９重量％であるナイロン１２被覆サマリウム鉄窒素磁性粉であることが判明し、加えたナイロン１２がほぼ全量無機粒子を被覆していた。
これらのコンパウンドを金型に入れ、２２０℃、圧力１ｔ／ｃｍ2で圧縮成型し、１０ｍｍの立方体磁石を得ることができる。
【００３６】
磁性粉の充填率を重量比率で９５〜９９％にすると、磁性粉の容量比率を８５％以上にすることができる。従来の磁性粉の限度充填率が重量比率で９０％では、その容量比が６５〜７０％であるから、容量比率で１０％以上の充填率の向上が達成できた。この容量比率１０％の充填率向上により、磁気密度が向上するため、ボンド磁石単位容量当たりの保磁率を１０％以上向上させることができる。例えば超小型の磁気記録ヘッドとして利用することができる。
【００３７】
（実施例２）
ストロンチウムフェライト磁石粉（平均粒径１．５μｍ）５３重量％、及び日立金属株式会社製サマリウム鉄窒素磁石粉（平均粒径２μｍ）４３重量％にダイセルデグサ製ナイロン１２（商品名 Ｌ１６４０）約４重量％を混合し、分散剤としてのポリエチレンオキサイド（明成化学工業（株）Ｒ１０００）と混練して充填率９７重量％（表面被覆率３重量％）のコンパウンドを製造した。このコンパウンドを金型に入れ、２５０℃、圧力１ｔ／ｃｍ2で加圧成形して、ボンド磁石を得ることができる。
【００３８】
（実施例３）
実施例１において、分散剤としてのポリエチレンオキサイド（明成化学工業（株）Ｒ４００； 分子量約４０万）の代わりに、三洋化成工業（株）製のポリエチレングリコールＰ２００００（分子量約２万）を使用して同様に実験したところ、サマリウム鉄窒素磁性粉の粒子が複数個まとまってナイロン１２に被覆された凝集分散物が得られた。
（実施例４）
【００３９】
実施例１において、分散媒としてポリエチレンオキサイド（明成化学工業（株）Ｒ４００；分子量約４０万）の代わりに、同社製のポリエチレンオキサイド（Ｒ１０００；分子量約１００万）を使用して同様に実験したところ、ナイロン１２はサマリウム鉄窒素磁性粉の表面を被覆するだけでなく、一部は独立した略球状樹脂粒子になっていた。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】実施例１において、ナイロン１２被覆前のサマリウム鉄窒素磁性粉の顕微鏡写真である。
【図２】実施例１において、ナイロン１２被覆後のサマリウム鉄窒素磁性粉の顕微鏡写真である。
【図１】
2005325160.tif 000002
【図２】
2005325160.tif 000003