(57)【要約】  【課題】  塗布材料および塗布条件ごとに適切な乾燥条件を決定することで、枚葉塗布基板における乾燥ムラの発生を抑制する。  【解決手段】  塗布部材が塗布された枚葉式塗布基板を減圧室１３に封じる上部チャンバー１１および下部チャンバー１２と、この減圧室１３内に設けられ、面積が１ｍ２以上の枚葉式塗布基板を載置可能なステージ１５と、減圧室１３を減圧する真空ポンプ２０と、この減圧室１３の圧力を検出する圧力検出器２９と、この圧力検出器２９により検出された圧力の時間に対する変化を観測し、観測された変化に基づいて枚葉式塗布基板の乾燥状態を判断する制御部３０とを減圧乾燥処理装置１０に設けた。  【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
枚葉の基板上に流体材料を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程により流体材料が塗布された枚葉塗布部材を減圧乾燥処理装置にて減圧乾燥させる減圧乾燥処理工程とを含み、
前記減圧乾燥処理工程は、前記枚葉塗布部材の減圧乾燥処理時における前記減圧乾燥処理装置内の圧力を監視し、監視された圧力の変化により前記枚葉塗布部材の乾燥状態を把握することを特徴とする枚葉塗布部材の製造方法。
【請求項２】
前記減圧乾燥処理工程は、前記枚葉塗布部材の減圧乾燥処理時における前記減圧乾燥処理装置内の圧力と時間との線図を描いた場合に、その線図に描かれるであろう傾きの屈曲点を当該枚葉塗布部材の乾燥終点と判定することを特徴とする請求項１記載の枚葉塗布部材の製造方法。
【請求項３】
前記塗布工程により流体材料を塗布され、前記減圧乾燥処理工程により減圧乾燥される枚葉の基板は、面積が１ｍ２以上であることを特徴とする請求項１記載の枚葉塗布部材の製造方法。
【請求項４】
基板上に流体が塗布された塗布部材を減圧乾燥処理装置を用いて減圧乾燥させる減圧乾燥処理方法であって、
前記塗布部材の乾燥処理時における前記減圧乾燥処理装置内の時間毎の圧力を測定する測定ステップと、
測定された圧力の時間に対する変化を観測する観測ステップと、
観測された変化に基づいて前記塗布部材の乾燥終点を判定する判定ステップと
を含む減圧乾燥処理方法。
【請求項５】
前記判定ステップは、前記観測ステップにより観測された圧力の時間に対する変化の傾向が変わる屈曲点を前記乾燥終点と判定することを特徴とする請求項４記載の減圧乾燥処理方法。
【請求項６】
前記観測ステップは、前記測定ステップにより測定された圧力と時間との線図を描き、
前記判定ステップは、前記観測ステップにより描かれた前記線図の傾きに現れる第２の屈曲点を前記乾燥終点と判定することを特徴とする請求項４記載の減圧乾燥処理方法。
【請求項７】
前記判定ステップにより判定された前記乾燥終点よりも一定の低い圧力値まで、または一定の長い時間分だけ、過剰に排気を行う過剰排気ステップを更に備えたことを特徴とする請求項４記載の減圧乾燥処理方法。
【請求項８】
前記判定ステップにより判定された前記乾燥終点よりも一定の高い圧力値まで、または一定の短い時間分だけ、排気を行う排気ステップを更に備えたことを特徴とする請求項４記載の減圧乾燥処理方法。
【請求項９】
塗布部材が塗布された枚葉塗布基板を減圧室に封じるチャンバーと、
前記減圧室を減圧するポンプと、
前記減圧室の圧力を検出する圧力検出器と、
前記圧力検出器により検出された圧力の時間に対する変化を観測し、観測された当該変化に基づいて前記枚葉塗布基板の乾燥状態を判断する制御部と
を含む減圧乾燥処理装置。
【請求項１０】
前記圧力検出器は、隔膜式センサが用いられることを特徴とする請求項９記載の減圧乾燥処理装置。
【請求項１１】
前記チャンバー内に設けられ、面積が１ｍ２以上の枚葉塗布基板を載置可能なステージを更に備えたことを特徴とする請求項９記載の減圧乾燥処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ部材等の枚葉塗布部材の製造方法等に関し、より詳しくは、減圧乾燥処理方法を用いて枚葉塗布部材を製造する製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば液晶ディスプレイ等の各種ディスプレイ装置に用いられるガラス製の平板等の塗布基板(枚葉)に、絶縁材料やフォトレジスト液等の各種流体材料(塗布液、塗布流体)を塗布する作業が行われている。塗布液を塗布する方法としては、スピンコート法、ダイコート(スリットコート)法、カーテンコート法、ロールコート法、バーコート法などの塗布方法等が知られており、これらの方法によって基板上に均一な膜厚の塗膜層を形成することができる。更に、塗布液が有機溶剤等による溶液である場合には、一般に、放置、加熱、減圧処理等によって有機溶剤成分を揮発させることが行われる。特に処理効率の点から、減圧乾燥処理装置を用いた加熱および/または減圧処理が行われている。
【０００３】
一方で、上記のような塗布方法を用いて基板上に均一な膜厚の塗布層を形成しても、例えば減圧乾燥処理装置を用いて乾燥処理を施した後の塗膜層は必ずしも均一とはならない問題がある。また、塗布基板の製造効率の点から、全ての有機溶剤等の揮発が完結しない状態で復圧することが必要となる場合があるが、かかる場合に減圧乾燥処理装置内で一度乾燥した塗布面が、復圧後には再び湿潤している問題があった。これらの問題を解決するために、公報記載の従来技術として、減圧乾燥と加熱乾燥とを併用することで欠陥のない被膜を形成し、所要時間を短くするものが存在する(例えば、特許文献１参照。)。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２４３３６号公報(第４頁、図１)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、近年、大画面の液晶ディスプレイが非常なスピードで開発され、ディスプレイ部材等の枚葉塗布製造プロセスにおいて塗布対象となる基板そのものが大型化し、減圧乾燥装置も大型化してきている。例えば、大きなガラス基板を用いた液晶ディスプレイにおいて、基板の面積が１ｍ２を超えているものも存在しており、更に近い将来には、２〜３ｍ２を超えるガラス基板に対して塗布や乾燥を行うことが必要になると考えられる。しかしながら、かかる大型の基板の製造においては、塗布された塗布液を乾燥させる場合や、表面に微細な凹凸構造を有する基板に塗布された塗布液を乾燥させる場合に、乾燥後の塗布厚み塗膜表面特性等が不均一となる問題が特に生じやすい。この結果、光学的特性や電気特性、機械的特性等について、基板の部位による差異が生じやすくなり、均一な性能を有する基板として使用することが難しくなっていた。上記特許文献の技術では、加熱時の基板に生じる僅かな温度ムラが減圧乾燥時に強調されたムラとなりやすく、大型の塗布基板に対して均一な処理を施すことは困難である。
【０００６】
本発明は、以上のような技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、乾燥条件の決定を容易に行い、製造稼働率を向上させることにある。
また他の目的は、乾燥条件のマージンを小さくすることで、製造タクトを短縮することにある。
更に他の目的は、プロセス変動による乾燥不良の発生を抑制することで、製造歩留まりを向上させ、また、製造品質を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、かかる課題を解決すべく鋭利検討した結果、大型の塗布基板における乾燥状態とチャンバー内の圧力変化との間に一定の関係があることを見出し、本発明に到達した。即ち、本発明が適用される枚葉塗布部材の製造方法は、枚葉の基板上に流体材料を塗布する塗布工程と、この塗布工程により流体材料が塗布された枚葉塗布部材を減圧乾燥処理装置にて減圧乾燥させる減圧乾燥処理工程とを含み、この減圧乾燥処理工程は、枚葉塗布部材の減圧乾燥処理時における減圧乾燥処理装置内の圧力を監視し、監視された圧力の変化により枚葉塗布部材の乾燥状態を把握することを特徴としている。
【０００８】
ここで、この減圧乾燥処理工程は、枚葉塗布部材の減圧乾燥処理時における減圧乾燥処理装置内の圧力と時間との線図を描いた場合に、その線図に描かれるであろう傾きの屈曲点を枚葉塗布部材の乾燥終点と判定することを特徴とする。より詳しくは、線図に描かれるであろう傾きの２つ屈曲点のうち、最初の屈曲点(第１の屈曲点)を乾燥開始点と判定し、第２の屈曲点を乾燥終了点と判定することを特徴とすれば、乾燥条件の決定が容易となり、乾燥条件を満たすためのマージンを最小にでき、減圧乾燥処理工程を短縮化することができる点で優れている。
また、この塗布工程により流体材料を塗布され、減圧乾燥処理工程により減圧乾燥される枚葉の基板は、面積が１ｍ２以上の大型の塗布基板であることを特徴とすることができる。
【０００９】
一方、本発明は、基板上に流体が塗布された塗布部材を減圧乾燥処理装置を用いて減圧乾燥させる減圧乾燥処理方法であって、塗布部材の乾燥処理時における減圧乾燥処理装置内の時間毎の圧力を測定する測定ステップと、測定された圧力の時間に対する変化を観測する観測ステップと、観測された変化に基づいて塗布部材の乾燥終点を判定する判定ステップとを含む。
【００１０】
ここで、この判定ステップは、観測ステップにより観測された圧力の時間に対する変化の傾向が変わる屈曲点を乾燥終点と判定することを特徴とすれば、乾燥終点を精度良く判定でき、プロセス変動による乾燥不良の発生を防止できる点からも好ましい。
特に、この観測ステップは、測定ステップにより測定された圧力と時間との線図を描き、この判定ステップは、観測ステップにより描かれた線図の傾きに現れる第２の屈曲点を乾燥終点と判定することを特徴とすることができる。
【００１１】
また、この判定ステップにより判定された乾燥終点よりも一定の低い圧力値まで、または一定の長い時間分だけ、過剰に排気を行う過剰排気ステップを更に備えたことを特徴とすることができる。
更に、この判定ステップにより判定された乾燥終点よりも一定の高い圧力値まで、または一定の短い時間分だけ、排気を行う排気ステップを更に備えたことを特徴とすることができる。
【００１２】
他の観点から捉えると、本発明が適用される減圧乾燥処理装置は、塗布部材が塗布された枚葉塗布基板を減圧室に封じるチャンバーと、このチャンバー内に設けられ、面積が１ｍ２以上の枚葉塗布基板を載置可能なステージと、減圧室を減圧する真空ポンプと、この減圧室の圧力を検出する圧力検出器と、この圧力検出器により検出された圧力の時間に対する変化を観測し、観測された変化に基づいて枚葉塗布基板の乾燥状態を判断する制御部とを含む。
ここで、この圧力検出器は、隔膜式センサが用いられることを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、塗布材料および塗布条件ごとに適切な乾燥条件を決定することで、枚葉塗布基板における乾燥ムラの発生を抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
尚、以下に記載する構成要件の説明は本発明の実施態様の一例(代表例)であり、本発明がこれらの内容に特定されることはない。
図１は、本実施の形態が適用される減圧乾燥処理装置１０を示した構成図である。この減圧乾燥処理装置１０は、チャンバーとして上部チャンバー１１および下部チャンバー１２を備え、この上部チャンバー１１と下部チャンバー１２とを閉合して一体化することにより、減圧を保持できる密閉空間としての減圧室１３を形成している。上部チャンバー１１と下部チャンバー１２とを閉合する接合部には、真空シール部材１４を備えている。この真空シール部材１４により、減圧室１３内の減圧の漏れを防止または低減することができる。真空シール部材１４の材質は特に限定されず、各種エラストマーやゴム類、樹脂、金属などを使用することができる。また、上部チャンバー１１および下部チャンバー１２は、図示しない昇降装置により相対的に昇降される。
【００１５】
チャンバー容積を決定する減圧室１３の水平面の断面積は、載置される塗布基板(枚葉塗布基板)と側壁との最小限の隙間を確保した上で、格納可能な最大面積の塗布基板になるべく近いことが好ましい。減圧速度は、排気量とチャンバー容積から決定されるので、チャンバー容積を小さくすることにより乾燥効率を上げることができる。本実施の形態が適用される減圧乾燥処理装置１０は、塗布部分の面積として１ｍ２以上の塗布基板に対する乾燥に好適に用いられるので、これを格納可能な断面積を減圧室１３として確保している。
【００１６】
また、減圧乾燥処理装置１０は、乾燥するための塗布基板を載置するためのステージ１５を備えている。このステージ１５には、塗布基板の位置決めと、塗布基板を載置した際の傷つきを防止するために、固定ピン１５ａが備えられている。この固定ピン１５ａの材質は特に限定されず、各種エラストマーやゴム類、樹脂、金属、ガラスなどを使用することができる。しかしながら、塗布基板を傷つけずピン痕を残すことがないこと、かつ塗布基板の重量によって変形して塗布基板を傾斜させることのないものが好ましく、熱伝導率の低い樹脂(ポリイミドなど)が好適に使用できる。このステージ１５は、塗布基板を部分的に支持した場合には、塗布基板の変形や反りなどが生じる場合があるので、ステージ１５は塗布基板の全面を下部で支持することが好ましい。また、ステージ１５は、塗布基板の塗布液が均一に乾燥するよう、通常は水平に保持されるが、塗布基板の形状によっては、基板上の塗布液が水平となるようにステージ１５を設定する特別な構造を設けることも有効である。
【００１７】
更に、減圧乾燥処理装置１０は、ステージ１５上に載置された塗布基板の高さを調整するための昇降シャフト１６と、昇降シャフト１６と下部チャンバー１２との接合部に設けられ、減圧室１３内の減圧の漏れを防止または低減するための真空シール部材１７とを備えている。昇降シャフト１６は、下部チャンバー１２を通して外部の駆動装置(図示せず)に接続されている。この昇降シャフト１６は、この昇降シャフト１６を中心としてステージ１５を回転させるように構成することもできる。真空シール部材１７は、減圧室１３の減圧度を保持できるものであれば、その構造、材質は限定されない。昇降シャフト１６を中心に回転することができる場合、ステージ１５がスピンコーターであり、スピンコーティングされた塗布基板をそのまま減圧乾燥させることもできるが、かかる方法は大型基板の塗布乾燥には必ずしも適さない。
【００１８】
また更に、減圧乾燥処理装置１０は、減圧室１３を減圧するために気体を排出する排気ポート１８を備えている。この排気ポート１８の位置や個数は特に限定されず、例えば、下部チャンバー１２の底板面や上部チャンバー１１の天板面、あるいは上部チャンバー１１および下部チャンバー１２の各側壁面などに配置することができる。この排気ポート１８の配管は、排気量制御を行うバルブ１９を介して真空ポンプ２０に接続されている。この真空ポンプ２０の動作により減圧を行うことで、減圧室１３内の気体を排出して減圧乾燥が可能となる。バルブ１９としては、例えばニードルバルブ等の流量可変型のバルブが好ましく用いられる。
ステージ１５は、図１に示すタイプ以外に、下部チャンバー１２に直接、結合している構造を採用することができる。更には、下部チャンバー１２の底板面がステージ１５を兼ねるものであってもよい。かかる場合には、排気ポート１８は、下部チャンバー１２の底板面以外の位置に配置されることが好ましい。
【００１９】
また、本実施の形態における減圧乾燥処理装置１０は、減圧室１３から分岐した配管に設けられ減圧室１３内の圧力を測定する圧力検出器２９と、圧力検出器２９による検出結果をモニタして乾燥終点を判定する制御部３０と、制御部３０による判定結果を出力する出力部３１とを備えている。圧力検出器２９としては例えば隔膜式センサが用いられる。この隔膜式センサを用いることで、絶対圧力を測定することが可能となり、乾燥溶媒成分の種類によって校正をすることなどが不要となる。また、溶媒蒸気による汚染の影響を受け難くすることができる。
更に、本実施の形態では、乾燥状態の判断に減圧室１３内における圧力の変化を利用している。
【００２０】
ここで、塗布基板が十分に乾燥していない状態で減圧乾燥の工程を終了させた場合には、例えばピン痕が出ない程度まで表面が乾いていたとしても、レベリング(平滑化)の異常による色度ムラが発生する場合がある。従来では、かかる問題点を加味し、例えば経験上、十分に乾いて異常が発生しない状態を想定し、十分な時間をかけて減圧乾燥処理装置１０による減圧乾燥を実施していた。しかしながら、かかる経験的な管理では、減圧乾燥処理装置１０の状態等の各種条件の異なりによる乾燥ムラの発生が見られる場合があり、また、乾燥条件マージンを大きくとる必要があることから、乾燥時間の増加が深刻化していた。そこで、出願人等が鋭利検討を加えた結果、減圧乾燥処理装置１０における圧力状態を把握することで、塗布基板の乾燥状態を認識することを見出した。
【００２１】
図２は、減圧乾燥処理装置１０にて所定の塗布基板を乾燥させる際の減圧乾燥曲線の一例を示した図である。横軸に時間(ｍｓｅｃ)、縦軸に圧力の対数値(ｋＰａ)をとっており、理解を容易にするために、傾きに対して細線を描いている。出願人等が鋭利検討した結果、０〜約２２００ｍｓｅｃ程度までの傾き１と、約５０００ｍｓｅｃ以降の傾き３とは、真空ポンプ２０の排気特性で決定される傾きであり、一定の傾きを有していることを見出した。また、その一方で、約２２００〜約５０００ｍｓｅｃまでの傾き２は、溶媒蒸発により現れる平坦部(プラトー)であることを発見するに至った。この傾き１と傾き２との屈曲点(第１の屈曲点)は、塗布基板に対する乾燥開始と合致しており、また、傾き２と傾き３との屈曲点(第２の屈曲点)は、塗布基板の乾燥終了と合致している。尚、傾き１と傾き３とは、必ずしも同一の傾きとは限らない。
【００２２】
図３および図４は、溶剤の種類による減圧乾燥曲線の違いを説明するための図である。図２と同様に、横軸に時間(ｍｓｅｃ)、縦軸に圧力の対数値(ｋＰａ)をとっている。
図３は、Ｒ(レッド)レジストに用いられる所定の溶剤が塗布された塗布基板を乾燥した際の減圧乾燥曲線を示している。図３に示す溶剤では、約２２００ｍｓｅｃのところに第１の屈曲点が現れ、約８１００ｍｓｅｃのところに第２の屈曲点が現れている。図４は、Ｂｋ(ブラック)レジストに用いられる所定の溶剤が塗布された塗布基板を乾燥した際の減圧乾燥曲線を示している。図４に示す例では、約１９００ｍｓｅｃのところに第１の屈曲点が現れ、約５２００ｍｓｅｃのところに第２の屈曲点が現れる。このように、屈曲点の現れる時間は溶剤毎に異なりがあるが、各溶剤を塗布した塗布基板において、同様な減圧乾燥曲線が得られることが理解できる。また、これらの減圧乾燥曲線は、溶剤塗布等のプロセス変動によっても変わる場合がある。
【００２３】
そこで、本実施の形態では、このような減圧乾燥曲線の特性が得られることに鑑み、制御部３０で圧力検出器２９にて検出された減圧乾燥処理時の圧力(対数)と時間との線図を描き、その傾きから得られる第２の屈曲点を処理基板の乾燥終点と判定した。そして、制御部３０は、このようにして判定された乾燥終点より一定の低い圧力値まで、または一定の長い時間分だけ、過剰に排気を行うようにバルブ１９および真空ポンプ２０を制御するように構成した。場合によっては、乾燥終点を把握した状態にて、製造歩留まりを向上させるために、この第２の屈曲点よりも一定の高い圧力値まで、または一定の短い時間分だけ、排気を行うように制御することも可能である。制御部３０によるこの制御結果は、ディスプレイやブザー等の出力部３１を介してユーザに通知される。
【００２４】
図５は、制御部３０にて実行される乾燥終点判定の処理を示したフローチャートである。制御部３０は、まず、塗布基板をステージ１５に載置していない状態にて、時間毎の圧力を圧力検出器２９にて検出し、圧力変化を測定する(ステップ１０１)。そして、圧力(対数)−時間線図を算出し、傾きをＸとして所定のメモリに格納する(ステップ１０２)。このメモリは、制御部３０の一部を構成する所定のＲＡＭ、ＲＯＭ等によって実現される。尚、上部チャンバー１１および下部チャンバー１２によって形成される減圧室１３のチャンバー容積をＶ、排気速度をＳとすると、傾きＸは
Ｘ＝０.４３４＊Ｓ/Ｖ
なる関係が成立し、塗布基板がある場合は実質的なＳが小さくなるので、傾きＸが小さくなる。
【００２５】
次に、制御部３０は、実際に乾燥処理を行う際の塗布基板乾燥処理時に、予め定められた時間毎の圧力を測定する(ステップ１０３)。そして、適当な圧力範囲内(例えば１０００Ｐａ〜１００Ｐａ)にて、ある時間間隔毎に取り込んだ圧力の対数値の数列を求め、Ｐ[ｉ]とする(ステップ１０４)。また、[ｉ]にＮ個の移動平均をかけて平滑化した数列を求めてＱ[ｉ]とする(ステップ１０５)。更に、Ｑ[ｉ]の階差数列を求めてＲ[ｉ](＝Ｑ[ｉ＋1]−Ｑ[ｉ]）とする(ステップ１０６)。このＲ[ｉ]が傾きに相当する。
【００２６】
その後、
｜Ｒ[ｉ]−(Ｘ＋ΔＸ)｜＝ｅ（ΔＸは傾き変化の閾値式）
でｅ＜Ｅ(Ｅは設定誤差)を満たすＲ[ｉ]群を求める(ステップ１０７)。これによって、乾燥開始点と乾燥終了点とに対応する２群が抽出される。最後に、ｅが最小となるｉを算出し、それぞれ乾燥開始点と乾燥終点として(ステップ１０８)、処理が終了する。
【００２７】
以上のようにして、制御部３０では、載置される塗布基板毎に乾燥開始点と乾燥終了点とが求められ、載置される塗布基板毎に乾燥終了を判定することができる。このようにして乾燥終了を判定した制御部３０は、判定した乾燥終点より一定の低い圧力値まで、または一定の長い時間分だけ、排気を行うように真空ポンプ２０およびバルブ１９を制御する。このように制御することで、確実に乾燥終点まで処理を行うことができ、復圧時の湿潤によるムラの発生や、乾燥後のホットプレート処理によるムラの発生を防止することができる。また、過剰な残留溶媒による後工程(露光現像処理など)のトラブルを防止することができる。
または、制御部３０は、判定した乾燥終点より一定の高い圧力値まで、または一定の短い時間分だけ、排気を行うように真空ポンプ２０およびバルブ１９を制御する。このように制御することで、必要かつ最小限の乾燥時間とすることができ、製造タクトを短縮し、生産効率を向上させることができる。
更に、制御部３０は、このようにして減圧乾燥処理を自動的に実施する場合の他、乾燥終了点に達したことを出力部３１を介してユーザに通知出力するように構成することもできる。このように構成することで、製造担当者などのユーザは、乾燥状態をいち早く認識することができ、例えば次の行程に進むための時間を大幅に短縮することが可能となる。
【００２８】
尚、上述までは塗布基板の減圧乾燥処理を中心に説明したが、枚葉塗布部材の製造方法としては、良く知られた他の工程も実行される。枚葉塗布基板として、例えば液晶ディスプレイに用いられるカラーフィルタの製造方法では、まず、例えば準備されたＣｒ膜付きのガラス基板上でフォトレジストをパターニングし、それをマトリックスとしてＣｒをエッチングするようなブラックマトリックス工程や、ガラス基板上に黒色フォトレジストを塗布し直接パターニングする樹脂ブラックマトリックス工程がある。また、その後、流体材料である塗布液を基板上に塗布する塗布工程および減圧乾燥処理工程として、赤色画素生成工程、緑色画素生成工程、および青色画素生成工程等が実行される。その後、例えばオーバーコート工程にて保護膜が形成され、例えばスパッタ工程にてＩＴＯ(導電膜)が成膜される。そして、例えばフォトスペーサ材料を塗布パターニングするフォトスペーサ工程が実行される。最後に例えば検査工程にて目視検査等が行われて、枚葉塗布部材であるカラーフィルタの製造工程が終了する。本実施の形態における減圧乾燥処理は、例えば、この赤色画素生成工程の他に、緑色画素生成工程、青色画素生成工程、ブラックマトリックス生成工程、オーバーコート生成工程、およびフォトスペーサ生成工程などの各塗布工程の後に実行される。
【００２９】
以上、詳述したように、本実施の形態では、例えば真空ポンプによって排気を行う枚葉式の塗布基板減圧乾燥処理装置において、減圧乾燥処理時の圧力(対数)と時間との線図を描き、その傾きの第２の屈曲点を処理基板の乾燥終点と判定している。これによって、適切な乾燥条件を塗布材料および塗布条件毎に合理的に求めることができ、乾燥条件の決定が容易となる。その結果、条件を決定するための時間が短縮され、製造稼働率を飛躍的に向上させることができる。また、乾燥条件マージンを最小にすることができ、製造タクトを短縮することができる。更には、例えば減圧乾燥処理が乾燥終点前で完了すると、ピン跡が出ない程度には乾いていてもレベリング異常による色度ムラが発生してしまうことが問題となっていたが、本実施の形態によれば、乾燥条件を減圧曲線に基づいて決定することで、プロセス変動による乾燥不良の発生を防止し、製造歩留まりの向上とともに、製造される枚葉塗布基板の品質向上を図ることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、例えば、ディスプレイ部材等の枚葉塗布部材の製造方法や、その製造方法の中の減圧乾燥処理方法、および、実際に減圧乾燥処理を行う減圧乾燥処理装置等に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本実施の形態が適用される減圧乾燥処理装置を示した構成図である。
【図２】減圧乾燥処理装置にて所定の塗布基板を乾燥させる際の減圧乾燥曲線の一例を示した図である。
【図３】Ｒレジストに用いられる溶剤を塗布した塗布基板の減圧乾燥曲線を示した図である。
【図４】Ｂｋレジストに用いられる溶剤を塗布した塗布基板の減圧乾燥曲線を示した図である。
【図５】制御部にて実行される乾燥終点判定の処理を示したフローチャートである。
【符号の説明】
【００３２】
１０…減圧乾燥処理装置、１１…上部チャンバー、１２…下部チャンバー、１３…減圧室、１４…真空シール部材、１５…ステージ、１６…昇降シャフト、１７…真空シール部材、１８…排気ポート、１９…バルブ、２０…真空ポンプ、２９…圧力検出器、３０…制御部、３１…出力部
【図１】
2005329303.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2005329303.tif 000006
【図５】
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