(57)【要約】【課題】  光ファイバ用フェルールアセンブリの提供。【解決手段】  本発明は、光ファイバ（５０）のためのスルーホール（２０）の二次元アレイを有する高密度フェルール板（１１、１４）を含む、光ファイバ（５０）用フェルールアセンブリ（１０、１３）に関する。フェルール板（１１、１４）の孔は、前記光ファイバ（５０）を実質的に包含するようにされた実質的に直線状の端縁（２１）を含む。本発明はさらに、高密度フェルール板（１１、１４）の製造方法と、それらの高密度フェルール板（１１、１４）を鋳造成形する金型と、それらの金型の製造方法に関する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバ（５０）のためのスルーホール（２０）の二次元アレイを有する高密度フェルール板（１１、１４）を含む、光ファイバ（５０）用フェルールアセンブリ（１０、１３）であって、
前記フェルール板（１１、１４）の前記孔（２０）が、前記光ファイバ（５０）を実質的に包含するようにした実質的に直線状の端縁（２１）を含むことを特徴とするフェルールアセンブリ（１０、１３）。
【請求項２】
前記孔（２０）が、実質的に多角形の形状を有する、請求項１に記載のフェルールアセンブリ（１０、１３）。
【請求項３】
前記孔（２０）が、実質的に八角形の形状を有する、請求項２に記載のフェルールアセンブリ（１０、１３）。
【請求項４】
前記孔（２０）がテーパ付きスルーホールである、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のフェルールアセンブリ（１０、１３）。
【請求項５】
前記フェルール板（１１、１４）が、セラミックフェルール板であり、または前記フェルールアセンブリが搭載される基板（３）、または前記基板（３）に埋め込まれるデバイス（４）の基材と同じ熱膨張係数を有する材料から作られる、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のフェルールアセンブリ（１０、１３）。
【請求項６】
前記フェルールアセンブリ（１０、１３）が、前記スルーホール（２０）の二次元アレイの中心から整列を制御するように配置された三次元整列要素（２２、２４）を含む、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のフェルールアセンブリ（１０、１３）。
【請求項７】
前記アセンブリが、前記光ファイバ（５０）を受容するための少なくとも１つの空洞（５４）を有するフェルール保持体（１２、１５）を含む、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のフェルールアセンブリ（１０、１３）。
【請求項８】
前記フェルール板（１１、１４）およびフェルール保持体（１２、１５）が一体化され、前記フェルール保持体（１２、１５）が、前記アセンブリ（１０、１３）を支持するための構造（２３）含む、請求項７に記載のフェルールアセンブリ（１０、１３）。
【請求項９】
前記フェルール板（１１、１４）およびフェルール保持体（１２、１５）が前記アセンブリ（１０、１３）のモジュラー部品である、請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載のフェルールアセンブリ（１０、１３）。
【請求項１０】
前記空洞（５４）が、前記光ファイバ（５０）を保持するファイバ保持体（５２、５３）アセンブリ上の対応する要素（５５）と協働するようにされた錠止構造（５６）を含む、請求項７から請求項９までのいずれか１項に記載のフェルールアセンブリ（１０、１３）。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載のフェルールアセンブリ（１０、１３）に使用するためのフェルール板（１１、１４）。
【請求項１２】
光ファイバ（５０）を包含するために実質的に直線状の端縁（２１）を備えるスルーホール（２０）の二次元アレイを有する高密度フェルール板（１１、１４）の製造方法において、
突起（４１）の二次元アレイを有する部分（４０）を含む金型を提供する段階であって、前記突起（４１）が実質的に直線状の端縁（４２）を含む段階と、
前記金型にセラミック材料を充填することによって、前記高密度フェルール板（１１、１４）を鋳造成形する段階とを含む方法。
【請求項１３】
光ファイバ（５０）を保持するためのスルーホール（２０）の二次元アレイを有する高密度フェルール板（１１、１４）を鋳造成形する金型であって、
少なくとも金型部分（４０）が、実質的に直線状の端縁（４２）を有する突起（４１）の二次元アレイを含むことを特徴とする金型。
【請求項１４】
前記突起（４１）が実質的に多角形の形状を有する、請求項１３に記載の金型。
【請求項１５】
前記突起（４１）が実質的に八角形の形状を有する、請求項１４に記載の金型。
【請求項１６】
前記突起（４１）が、前記突起（４１）の方向に延伸するテーパ部分（４３）を含む、請求項１３、１４、または１５に記載の金型。
【請求項１７】
光ファイバ（５０）を保持するための実質的に直線状の端縁（２１）を備えるスルーホール（２０）の二次元アレイを含む高密度フェルール板（１１、１４）を鋳造成形する金型の製造方法であって、
金属金型を提供する段階と、
少なくとも前記金属金型の一部（４０）をワイヤ放電加工して、前記スルーホール（２０）のための前記実質的に直線状の端縁（２１）を得るようにした突起（４１）を得る段階とを含む製造方法。
【請求項１８】
前記突起（４１）が、実質的にｚ方向に垂直なｘ−ｙ面を決定し、前記ワイヤ放電加工作業をｘ−方向（４４）、ｙ−方向（４５）、および前記ｘ−ｙ面内の第１対角線（４６）および第２対角線（４７）の方向に行う、請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバ用スルーホールの二次元アレイを有する高密度フェルール板を含む光ファイバ用フェルールアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術文献は、光ファイバを市販型のコネクタ内に正確に保持するための複数部品のファイバ光素子を開示している。素子は複数の孔を有する第１の高精度薄片と、複数の孔を有する第２の高精度薄片とを含む（例えば、特許文献１参照）。両薄片の孔は実質的に円形または楕円形の断面を有し、孔が互いに偏って、いずれの薄片の面積よりも小さい面積の開口を画定するように、整列用開口によって整列される。薄片はシリコンウェーハのスタックであることが好ましく、孔は異方性エッチングによって製造することが好ましい。
【特許文献１】国際公開第０３/００３０６４号パンフレット
【０００３】
先行技術のファイバ光素子はこれらの素子の製造が困難であり時間がかかる点で不都合である。特に実質的に円形または楕円形の断面は、光ファイバを十分固定するために非常に正確である必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、光ファイバを保持するのに必要な精度を保ちながら、製造がより容易でより安価なフェルールアセンブリ、およびそれらのアセンブリの高密度フェルール板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的は、前記フェルール板の前記孔が、前記光ファイバを実質的に包含するようにされた実質的に直線状の端縁を含むことを特徴とする、フェルールアセンブリを提供することによって達成される。これらの孔の形状によって、光ファイバの十分な固定または境界設定と、これらの孔の製造の容易さを組み合わせることが可能になる。孔は八角形などの実質的に規則的な多角形の形状を有することが好ましい。それらの八角形の孔の端縁は、それらの孔がフェルール板中の高密度二次元アレイであっても、光ファイバを十分包含し及び/又は固定することが見出された。それらの孔の二次元アレイは、フェルール板中に例えば８×８つ、１６×１６つ、３２×３２つ、または６４×６４つ以上の孔を含むことができる。ここで、前記孔の端縁の実質的な直線性は、光ファイバの寸法と比較して無視できる直線からの偏りを含む端縁を含む意味であることを特記する。さらに、本発明によって形成された孔は、光ファイバを完全に固定しないが、ケーブルの動きが少なくともマルチモードファイバの光信号を大きく妨害しないように、前記ファイバを実質的に包含することを認識すべきである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の一実施形態において、フェルール板の孔は、光ファイバの挿入を容易にするためのテーパ付きスルーホールである。
【０００７】
本発明の一実施形態において、フェルール板はセラミックフェルール板であり、または代替として、デバイスを埋め込む基板と同じ熱膨張係数を有する材料または埋め込まれたデバイスの基材材料から作製される。セラミックフェルール板はそれらの板が低〜超低熱膨張係数を有し、それによって、温度変化に起因する、包含する光ファイバとデバイスとの整列ずれが低減される点で有利である。代替の実施形態では、基板とフェルール板両方の熱膨張係数が等しいことによって、位置ずれが同様に防止される。
【０００８】
本発明の一実施形態において、フェルールアセンブリは、前記スルーホールの二次元アレイの中心からの整列を制御するように配置された３つの整列要素を含む。それらの整列形態は、例えば、８×８を超える大きなアレイで、光ファイバと、例えば回路基板に埋め込まれた光チップとの間の熱膨張係数の相違に起因するズレを制御するのに特に有利である。整列形態はしたがって光信号の大きなひずみを防止する。
【０００９】
本発明の一実施形態において、アセンブリは前記光ファイバを受容するための少なくとも１つの空洞を備えるフェルール保持体を含む。それらの空洞は、例えば、光ファイバを含むリボンケーブルを保持するのに使用することができる。アセンブリは、一体化したフェルール板とフェルール保持体を有することが好ましい。それらのアセンブリでは、光チップと光ファイバ間の光信号の伝送に光学レンズなどの光素子を省略することができるように、フェルール保持体は例えば埋め込まれた光チップに近接してフェルール板を支持することができる。代替として、フェルール保持体およびフェルール板は部品の製造を容易にするアセンブリのモジュール部品である。
【００１０】
本発明の一実施形態において、フェルール保持体の空洞は、前記光ファイバを保持するファイバ保持体アセンブリ上の対応する素子と協働するようにした錠止構造を含む。それらの錠止構成は、フェルールアセンブリへの光ケーブルの組み付けを容易にする。錠止構成は、例えばフェルール保持体の対応する窪みにはめ込む、ファイバ保持体アセンブリ上のスナップ要素を含む。
【００１１】
また、本発明は上記のフェルールアセンブリに使用するためのフェルール板に関する。
【００１２】
さらに本発明は、光ファイバを包含するために実質的に直線状の端縁を備えるスルーホールの二次元アレイを有する高密度フェルール板の製造方法において、
突起の二次元アレイを有する部分を含む金型を提供する段階であって、前記突起が実質的に直線状の端縁を含む段階と、
前記金型にセラミック材料を充填して、前記高密度フェルール板を鋳造成形またはさもなければ押型成形する段階とを含む方法に関する。
【００１３】
この製造方法は、先行技術のエッチング法よりも簡単で時間の消費が少なく、さらにレーザ穴あけよりも正確である。成形法は、金型の突起によって、八角形の端縁を備え、また好ましくは軸方向にテーパを付けた形のスルーホールをフェルール板中に形状加工することを可能にする。
【００１４】
さらに、本発明は、光ファイバを保持するためのスルーホール孔の二次元アレイを有する高密度のフェルール板を鋳造成形する金型であって、少なくとも金型部分が実質的に直線状の端縁を備える突起の二次元アレイを含む金型に関する。それらの金型は上記のフェルールアセンブリを成形するのに使用することができる。金型の突起は、各々少なくとも１つの直線状端縁を含むことが好ましく、各々が複数の直線状端縁を有して、例えば製造するフェルール板の孔に八角形の形状を提供することがさらに好ましい。
【００１５】
最後に、本発明は、光ファイバを保持するために実質的に直線状の端縁を備えるスルーホールの二次元アレイを含む高密度フェルール板を鋳造成形する金型の製造方法であって、
金属金型を提供する段階と、
例えば電子放電加工（ＥＤＭ）によって、少なくとも前記金属金型をワイヤ放電加工して、前記スルーホールのための前記実質的に直線状の端縁を得るようにした突起を得る段階とを含む製造方法にも関する。
【００１６】
ワイヤ放電加工した突起は、高密度フェルール板の成形製造プロセスを可能にし、孔の形状の精度は意図する目的に十分である。突起はｚ方向に実質的に垂直なｘ−ｙ面を決定し、前記ワイヤ放電加工作業がｘ−方向、ｙ−方向、および前記ｘ−ｙ面の第１および第２の対角線の方向に実施されることが好ましい。このようにして、金属金型部分を４つの方向だけワイヤ放電加工することによって、八角形の端縁を有する高密度の孔を備えるフェルール部品を成形するための金型部品が得られる。
【００１７】
本発明による好ましい実施形態を示す付属の図面を参照して、本発明をさらに説明する。本発明はこの特定の好ましい実施形態に制限されるものではないことが理解されよう。
【００１８】
図１には、バックパネル２および埋め込みデバイス４を有するシステムカード３を含んで、光装置１が示されている。埋め込みデバイス４は、例えば、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）およびセンサなどの活性光素子もしくは電子光素子、またはミラーもしくは１つまたは複数の埋め込み光学導波などの受動素子であることができる。コネクタアセンブリ５は、複数の光ケーブル６を基板外の光ケーブル７を経由して表面実装された基板コネクタ８に光学的に接続する。光ケーブル６、７は複数のリボンケーブル（図５に示す）を含むことができ、前記ケーブルは複数の光ファイバ（図５に示す）を含む。光信号はこれらの光ファイバを通ってデバイス４へ伝送され、またはデバイス４から伝送される。デバイス４はシステムカードまたはＰＣＢ３に埋め込まれ、導波器９を経由して他の素子（示さず）に接続される。
【００１９】
バックパネル２で、コネクタアセンブリ５は、各々フェルール板１１ならびにフェルール保持体１２を有するフェルールアセンブリを含む。さらに、基板コネクタ８はさらに他のフェルール板１４ならびにフェルール保持体１５を含むフェルールアセンブリ１３を収容する。フェルールアセンブリ１０、１３は以下でさらに詳細に論じる。
【００２０】
図２Ａ〜図２Ｄ及び図３は、フェルールアセンブリ１０、１３の様々な態様を示している。フェルール板１１、１４は、例えば、個々の光ファイバ用スルーホール２０の二次元アレイを備える高密度のセラミック材料から形成される。孔２０は、図２Ｃで最も明瞭に判るように、実質的に直線状の端縁２１を含む。孔２０の端縁２１は、図２Ｃに示すように八角形の形状を有することが好ましい。フェルール板１１、１４は、例えば０.３〜０.５ｍｍの範囲で薄く、実質的に平行なスルーホール２０を単位面積当たり多数提供することが可能である。さらに、孔２０はテーパ付き、すなわち、ファイバの入り口側の寸法ｄ１がファイバ止め側の寸法ｄ２よりも大きいことが好ましい。寸法ｄ２は、例えば１２７ミクロンなど、１２５〜１２８ミクロンであり、ピッチ、すなわち隣接する孔２０間の距離は、例えば０.１５〜０.３０ｍｍの範囲、例えば０.２５ｍｍまたは０.２ｍｍである。それらの形態は、光ファイバの大きな二次元アレイと対向アレイまたはデバイスの間に、少なくともマルチモード信号の低損失接続を可能にする。フェルールアセンブリ１０は整列孔２２をさらに含む。フェルール保持体１５はフェルールアセンブリ１３を光基板コネクタ（図７Ａ及び図７Ｂ参照）に保持するための支持構造２３、および整列ピン６２（図６Ｂ）を受容するための整列孔２４とをさらに含む。
【００２１】
図３は、孔２０の二次元アレイ８×８、１２×１２、１６×１６（行）のフェルールアセンブリ１０の様々な実施形態を、１部品のフェルールアセンブリ１０（列Ｉ）および２部品またはモジュラーのフェルールアセンブリ１０（列ＩＩ）の両方について示す。２０×２０、３２×３２、６４×６４およびそれ以上のさらに大きなアレイ寸法も同様に可能であることを認識すべきである。さらに、二次元アレイは必ずしも両方向に等しい寸法である必要はないことも認識すべきである。列ＩＩのモジュラーフェルールアセンブリ１０は、フェルール板１１がより複雑さのない方法で製造できる利点を提供する。８×８アレイで示したように、モジュラーフェルールアセンブリ１０のフェルール板１１およびフェルール保持体１２は、様々な方法で互いに取り付けることができる。他の取り付け方法も本発明の範囲に含まれることを認識すべきである。
【００２２】
図４Ａ及び図４Ｂは、実質的に直線状の端縁２１を備えるスルーホール孔２０の二次元アレイを含む高密度フェルール板１１、１４を形成するための金型のスチール、例えばステンレススチールの部分４０の平面図および三次元図を示す。これらの孔は突起４１によってフェルール板１１、１４中に形成される。突起４１は図４Ａに示したｘ−ｙ面を決定し、このｘ−ｙ面に垂直に見てその端縁４２が図２Ｃのスルーホールの八角形形状を示すことが好ましい。突起４１のさらに他の部品４３はスルーホール２０のテーパ形状を形成するように形状加工される。
【００２３】
金属金型部分４０の突起４１は、ワイヤ放電加工（ＥＤＭ）によって製造されることが好ましい。突起４１の八角形の形状は、ワイヤ放電加工作業をｘ−方向４４、ｙ−方向４５、およびｘ−ｙ面内の第１の対角線４６と第２の対角線４７に行って突起を製造することができる点で有利であることが実証される。金型部分４０はフェルールアセンブリ１０、１３を１部分として成形するためのより大きな金型の一部とすることができる。
【００２４】
図５Ａ〜図５Ｇは、複数の光ケーブルをフェルールアセンブリに組み立てる方法の様々な段階を示している。図５Ａは、複数の光ファイバ５０とリボン５１を有するリボンケーブル６、７を示している。ファイバ５０はポリマー光ファイバ（ＰＯＦ）５０であり、例えばそれらのファイバ５０がガラス光ファイバと比べてより厳しく、一般に１０倍折り曲げることができるのが好ましい。ポリマー光ファイバは一般に１２５ミクロン（コア５０ミクロン、クラッド７５ミクロン）の直径を有する。図５Ａは、光ファイバ５０の間のピッチを正確に決めるための、溝を付けた第１プレート５２と、平坦な第２プレート５３を含むファイバ保持体をさらに示す。このピッチはフェルール板１１、１４中の二次元アレイのスルーホール２０のピッチと一致することが好ましい。プレート５２の溝は、光ファイバ５０の行組み立てを容易にするために円錐形に形状加工されていることが好ましい。図５Ｂは、組み立てた状態のリボンケーブル６、７およびファイバホルダを示す。光ファイバ５０の末端は切断及び/又は研磨することができる。
【００２５】
ＰＯＦケーブル６、７は様々な種類と様々な精度、例えば光ファイバのピッチで存在する。図５Ｃ〜図５Ｅは、前に論じたフェルールアセンブリ１０への様々な種類のＰＯＦケーブル６、７の取り付けを示す。フェルールアセンブリ１０は、フェルール保持体１２中に光ファイバ５０を受容するための空洞５４を含む。フェルールアセンブリ１３には類似の取り付け形状が考えられ、図５Ｃ〜図５Ｅに示したもの以外の他の取り付けの実施形態は本発明の範囲に含まれることを特記する。
【００２６】
図５Ｃにおいて、ケーブル６、７、例えばＰＯＦケーブルはリボン５１を持たず、光ファイバ５０のピッチは第１および第２プレート５２、５３によって完全に決定される。図５Ｄにおいて、光ファイバ５０のピッチはリボン５１によって予め設定され、プレート５２と５３によってより正確に決定される。後続のケーブル６、７を好ましくは図２Ｄのｄ１によって示された広くテーパの付いた側から挿入する際に、光ファイバ５０がフェルール板１１のスルーホール２０に入るように、プレート５２、５３は互いに隣り合わせに配置される。プレート５２、５３は、後続のケーブルの挿入作業を助けるように構成することができる。図５Ｅにおいて、光ファイバのピッチは、プレート５２、５３を省くことができるように、特別なＰＯＦケーブル６、７のリボンによって正確に決定される。ケーブル６、７を配置した後、空洞５４をエポキシなどのポッティング材料で充填し、ケーブルを場所に保持することができる。
【００２７】
さらに、図５Ｄのリボンケーブル６、７を図５Ｆに断面で示したように、プレート５２には、空洞５４中の錠止構造５６と協働するようにされた錠止要素５５が設けられる。
【００２８】
図５Ｇは、フェルール板１１の側から見た、完全に接続されたＰＯＦケーブルアセンブリを示している。光ファイバ５０が二次元アレイの様々な八角形スルーホール２０に挿入されているのが明瞭に示されている。ファイバ５０がフェルール板１１の表面から延伸する長さは、研磨または切断作業によって制御される。
【００２９】
図６Ａ及び図６Ｂは、埋め込みデバイス４を含むシステムカード３を示している。デバイス４は、ＰＣＢ３中の空洞６０によって露出される。ＰＣＢ３は、プレート６１、例えば空洞６０のサイズに実質的に一致する孔を設けたセラミックプレートによって被覆される。プレート６１は光基板コネクタを整列するための整列ピン６２を含む。この整列装置は、本出願人が同じ日に出願した同時係属の特許出願（"光整列装置（Ｏｐｔｉｃａｌ ａｌｉｇｎｍｅｎｔ ｓｙｓｔｅｍ）"）の主題であり、これはこの整列作業に関して参照して本明細書に組み込まれている。整列は、孔２０の二次元アレイの中心からの位置を制御するように配置された３つの整列ピン６２の使用を含むことが好ましい。整列ピン６２のそれらの形態は、８×８孔よりも大きなアレイに有利であることが好ましい。位置ずれは、例えばフェルールアセンブリ１３とＰＣＢ３の熱膨張係数の相違に起因することがある。プレート６１は筐体６４をデバイス４に位置決めするための位置決め要素６３をさらに含む。
【００３０】
図７Ａは、上記の２つのフェルールアセンブリ１３を包含するコネクタ筐体７１を含む光基板コネクタ７０を示している。基板コネクタ筐体７１は、光ファイバ５０を有する複数のリボンケーブル５１を含むＰＯＦ光ケーブル７のための２つの入り口を有する。筐体７１は湾曲部７２をさらに含み、これは、ＰＯＦファイバ５０が厳しい曲げを許容するので、小さな半径をもつことができる。湾曲は例えば２ｍｍとすることができる。これらの小さな半径によって筐体７１の上部の高さを低くできるので、後続のＰＣＢ３をバックパネル２の近接距離に配置することができる。
【００３１】
最後に、図７Ｂは、フェルールアセンブリ１３または少なくともそれらのフェルール板１４が空洞６０に入り、光ファイバ５０の末端部がデバイス４の近傍に配置されるようにＰＣＢ３上に配置された光基板コネクタ７０を示している。フェルール板１４とデバイス４の間の距離を正確に制御することは、本出願人が同じ日に出願した同時係属の特許出願（"光基板コネクタアセンブリ（Ｏｐｔｉｃａｌ ｂｏａｒｄ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ ａｓｓｅｍｂｌｙ）"の主題であり、これは参照文献として本明細書に援用されている。フェルール保持体１５の階段状の形状によって、基板コネクタ筐体７１は、フェルール板１４を埋め込みデバイス４に接近させながらアセンブリ１３を保持することが可能になる。光ファイバ５０は、整列ピン６２とフェルールアセンブリ１３上の整列孔２４との協働により、デバイス４の適切な位置に整列される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】光バックパネル装置を示す図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態によるフェルールアセンブリを示す図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態によるフェルールアセンブリを示す図である。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態によるフェルールアセンブリを示す図である。
【図２Ｄ】本発明の一実施形態によるフェルールアセンブリを示す図である。
【図３】様々な二次元アレイ寸法の１部品および２部品のフェルールアセンブリを示す図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態によるフェルール板を製造するための金型部分を示す図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態によるフェルール板を製造するための金型部分を示す図である。
【図５Ａ】複数の光ケーブルをフェルールアセンブリに組み立てる方法における様々な段階を示す図である。
【図５Ｂ】複数の光ケーブルをフェルールアセンブリに組み立てる方法における様々な段階を示す図である。
【図５Ｃ】複数の光ケーブルをフェルールアセンブリに組み立てる方法における様々な段階を示す図である。
【図５Ｄ】複数の光ケーブルをフェルールアセンブリに組み立てる方法における様々な段階を示す図である。
【図５Ｅ】複数の光ケーブルをフェルールアセンブリに組み立てる方法における様々な段階を示す図である。
【図５Ｆ】複数の光ケーブルをフェルールアセンブリに組み立てる方法における様々な段階を示す図である。
【図５Ｇ】複数の光ケーブルをフェルールアセンブリに組み立てる方法における様々な段階を示す図である。
【図６Ａ】埋め込まれたデバイスを含むシステムカードを示す図である。
【図６Ｂ】埋め込まれたデバイスを含むシステムカードを示す図である。
【図７Ａ】本発明の一実施形態によるフェルールアセンブリを含む光基板コネクタを示す図である。
【図７Ｂ】本発明の一実施形態によるフェルールアセンブリを含む光基板コネクタを示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  光装置
２  バックパネル
３  基板
４  デバイス
５  コネクタアセンブリ
６、７  光ケーブル
８  基板コネクタ
１０、１３  フェルールアセンブリ
１１、１４  フェルール板
１２、１５  フェルール保持体
２０  スルーホール
２１  端縁
２２、２４  整列孔
２３  構造
４０  金型部分
４１  突起
４２  直線状端縁
４３  テーパ部分
４４  ｘ−方向
４５  ｙ−方向
４６  第１対角線
４７  第２対角線
５０  光ファイバ
５１  リボン
５２、５３  ファイバ保持体
５４  空洞
５５  対応する要素
５６  錠止構造
６０  空洞
６１  プレート
６２  整列ピン
６３  位置決め要素
６４  筐体
７０  光基板コネクタ
７１  コネクタ筐体
７２  湾曲部
【図１】
2005062886.tif 000003
【図２Ａ】
2005062886.tif 000004
【図２Ｂ】
2005062886.tif 000005
【図２Ｃ】
2005062886.tif 000006
【図２Ｄ】
2005062886.tif 000007
【図３】
2005062886.tif 000008
【図４Ａ】
2005062886.tif 000009
【図４Ｂ】
2005062886.tif 000010
【図５Ａ】
2005062886.tif 000011
【図５Ｂ】
2005062886.tif 000012
【図５Ｃ】
2005062886.tif 000013
【図５Ｄ】
2005062886.tif 000014
【図５Ｅ】
2005062886.tif 000015
【図５Ｆ】
2005062886.tif 000016
【図５Ｇ】
2005062886.tif 000017
【図６Ａ】
2005062886.tif 000018
【図６Ｂ】
2005062886.tif 000019
【図７Ａ】
2005062886.tif 000020
【図７Ｂ】
2005062886.tif 000021
【手続補正書】
【提出日】平成16年9月27日(2004.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2005062886.tif 000022
【図２Ａ】
2005062886.tif 000023
【図２Ｂ】
2005062886.tif 000024
【図２Ｃ】
2005062886.tif 000025
【図２Ｄ】
2005062886.tif 000026
【図３】
2005062886.tif 000027
【図４Ａ】
2005062886.tif 000028
【図４Ｂ】
2005062886.tif 000029
【図５Ａ】
2005062886.tif 000030
【図５Ｂ】
2005062886.tif 000031
【図５Ｃ】
2005062886.tif 000032
【図５Ｄ】
2005062886.tif 000033
【図５Ｅ】
2005062886.tif 000034
【図５Ｆ】
2005062886.tif 000035
【図５Ｇ】
2005062886.tif 000036
【図６Ａ】
2005062886.tif 000037
【図６Ｂ】
2005062886.tif 000038
【図７Ａ】
2005062886.tif 000039
【図７Ｂ】
2005062886.tif 000040