(57)【要約】【課題】  断熱性能が良く、しかも伝送方向の長さが短く、軽量化した小型の断熱導波管を得る。【解決手段】  誘電体板１３の板厚方向に電波通過孔１４をあける。誘電体板１３の電波通過孔１４の内面及び誘電体板１３の両板面の全面に金属層１６を支持させる。【選択図】    図２
2005192038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体板の板厚方向に電波通過孔があけられ、前記電波通過孔の内面及び前記誘電体板の両板面の全面または前記電波通過孔につながる一部の前記両板面に金属層が支持されていることを特徴とする断熱導波管。
【請求項２】
前記電波通過孔の寸法は、接続される導波管の口径よりも小さくなっていることを特徴とする請求項１に記載の断熱導波管。
【請求項３】
誘電体板の板厚方向に電波通過孔があけられ、前記誘電体板の両板面の全面または前記電波通過孔につながる一部の前記両板面に金属層が支持され、前記誘電体板には前記電波通過孔の内壁に沿った周囲の部分に所定間隔で多数のスルーホールが板厚方向に設けられ、前記各スルーホール内の導体で前記誘電体板の両板面の前記金属層は電位を等しくするように電気的に接続されていることを特徴とする断熱導波管。
【請求項４】
誘電体板の両板面の相対応する空所部を除いた周囲の部分に金属層が支持され、前記誘電体板には前記空所部の周囲の部分に所定間隔で多数のスルーホールが板厚方向に設けられ、前記各スルーホール内の導体で前記誘電体板の両板面の前記金属層は電位を等しくするように電気的に接続されていることを特徴とする断熱導波管。
【請求項５】
前記空所部内の前記誘電体板の板面には、該誘電体板の板面の前記金属層につながってインピーダンス整合用金属パターンが突設されていることを特徴とする請求項４に記載の断熱導波管。
【請求項６】
前記金属層は、使用周波数帯の高周波電流の浸透厚さに対し５倍以上の厚さを有していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の断熱導波管。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ波やミリ波の導波管回路において、断熱を目的として使用される断熱導波管に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レーダー等の高電力マイクロ波を給電する導波管回路において、該マイクロ波は損失のある回路を通過する際に熱に変換されるので、熱的に制限を受ける回路が近接して配置される時は、発熱する回路に対する「冷却」と、熱が近接回路に悪影響を与えないための「断熱」が必要不可欠な技術となっている。
【０００３】
例えば、図１６乃至図１８は従来の導波管回路の構成を示したもので、図１６は従来の導波管回路の回路図、図１７は従来の導波管回路の斜視図、図１８は従来の接続導波管として用いた断熱導波管の斜視図である。
【０００４】
この導波管回路においては、図１６に示すように、両端の端子１，２の間に導波管形マイクロ波増幅器３と導波管サーキュレータ４が接続導波管５を介して縦続接続されている。この場合には、導波管サーキュレータ４の損失と端子２からの反射に起因して導波管サーキュレータ４のダミーロード６に消費されるマイクロ波の発熱が、導波管形マイクロ波増幅器３に伝達されて熱雑音の増大や利得変動さらには寿命劣化などを引き起こすので、通常、発熱する回路（この場合には、導波管サーキュレータ４とダミーロード６）に対し、水冷や空冷などの強制冷却機構を設けていた。
【０００５】
しかしながら、強制冷却機構を設けると、水の配管や冷却ファンの取り付け等、装置が大掛りになるだけでなく、コスト的にも不利となる問題点があった。
【０００６】
そこで、図１７に示すように、発熱回路と近接回路とを熱的に遮断する目的で、接続導波管５として断熱効果のある材質を使った断熱導波管５Ａを用いることが提案されている。断熱導波管５Ａは、伝送方向の長さがＬとなっている。この断熱導波管５Ａの片側には、方形の電波通過孔７の長辺がＡで、短辺がＢの導波管形マイクロ波増幅器３が接続されている。断熱導波管５Ａの反対側には、導波管サーキュレータ４が接続されている。
【０００７】
このような断熱導波管５Ａの効果について説明する。ここでは、説明を簡単にする目的で、図１６の端子２からの反射波はなしとしている。導波管サーキュレータ４は、その高周波損失に起因して発熱するが、この熱は熱伝導率の低いステンレス鋼で作られた断熱導波管５Ａを介して導波管形マイクロ波増幅器３に伝達される。
【０００８】
実例として、図１８を用いて３ＧＨｚ帯のステンレス鋼で作られた断熱導波管５Ａの効果を説明する。この断熱導波管５Ａの電波通過孔８の長辺Ａは９６ｍｍ、短辺Ｂは２７ｍｍ、導波管の外形寸法は長辺Ｘが１３０ｍｍ、短辺Ｙが６０ｍｍ、長さＬが７０ｍｍで、ステンレス鋼の熱伝導率を２７〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕、伝熱量を１００Ｗとすると、この断熱導波管５Ａにより５０Ｋの温度差を付けることができる。即ち、断熱導波管５Ａの導波管サーキュレータ４側端面温度が８０℃の時、該断熱導波管５Ａの導波管形マイクロ波増幅器３側端面の温度を３０℃に抑えることができる。
【０００９】
このように、断熱導波管５Ａを使うことで熱的効果は得られるものの、この断熱導波管５Ａを構成するステンレス鋼等は加工が困難で、コスト高になるうえ、大型で重くなる等の問題点を有している。
【００１０】
以上説明したように、従来技術における断熱導波管５Ａは熱伝導率の低い金属を材料として製作されるため、以下の問題点があった。
【００１１】
（イ）熱伝導率の低い金属として、その入手性から一般的に鉄系が選ばれるが、加工性が悪くコスト高になる。
【００１２】
（ロ）熱伝導率の低い金属は、一般的に比重が大きく重くなる。
【００１３】
（ハ）熱伝導率の低い金属を使っても、十分な断熱効果を得るためには断熱導波管５Ａの長さを十分に長くする必要があり、大型化が避けられない。
【００１４】
（ニ）断熱導波管５Ａを利用してインピーダンス整合を行う場合、該断熱導波管５Ａに整合素子として 金属ポストや金属アイリスなどを仕込む必要があるが、このような加工は困難なので一般的には行っていない。
【００１５】
かかる問題点を解決する断熱導波管５Ａとして、図１９に示す構造のものが提案されている（特許文献１参照。）。
【００１６】
この断熱導波管５Ａは、プラスチックやセラミックス等の誘電体管９の内面に金属層１０が支持され、誘電体管９の端部のフランジ部１１の端面にも金属層１０に連続させて金属層１２を設けた構造になっている。
【００１７】
このような誘電体管９を用いた断熱導波管５Ａによれば、熱伝導率の低い金属を使用した断熱導波管５Ａに比べて断熱性能が著しく良くなる利点がある。
【特許文献１】特開昭５９−７４７０４号公報（第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、誘電体管９を用いた断熱導波管５Ａも、伝送方向の長さが長くなり、大型化し、設置面積を広く必要とし、且つ重量も重くなる問題点があった。
【００１９】
本発明の目的は、断熱性能が良く、しかも伝送方向の長さが短く、軽量化した小型の断熱導波管を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記の目的を達成する本発明の構成を示すと、次の通りである。
【００２１】
本発明の断熱導波管は、誘電体板の板厚方向に電波通過孔があけられ、該電波通過孔の内面及び誘電体板の両板面の全面または電波通過孔につながる一部の両板面に金属層が支持されていることを特徴とする。
【００２２】
この場合、電波通過孔の寸法は、接続される導波管の口径よりも小さくすることができる。
【００２３】
また本発明の断熱導波管は、誘電体板の板厚方向に電波通過孔があけられ、該誘電体板の両板面の全面または電波通過孔につながる一部の両板面に金属層が支持され、誘電体板には電波通過孔の内壁に沿った周囲の部分に所定間隔で多数のスルーホールが板厚方向に設けられ、各スルーホール内の導体で誘電体板の両板面の金属層は電位を等しくするように電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２４】
さらに本発明の断熱導波管は、誘電体板の両板面の相対応する空所部を除いた周囲の部分に金属層が支持され、誘電体板には空所部の周囲の部分に所定間隔で多数のスルーホールが板厚方向に設けられ、各スルーホール内の導体で誘電体板の両板面の金属層は電位を等しくするように電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２５】
この場合、空所部内の誘電体板の板面には、該誘電体板の板面の金属層につながってインピーダンス整合用金属パターンが突設されていることが好ましい。
【００２６】
また、各断熱導波管の金属層は、使用周波数帯の高周波電流の浸透厚さに対し５倍以上の厚さを有していることが好ましい。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように本発明の断熱導波管は、誘電体板を用いて、その板厚方向に電波通過孔をあけ、該電波通過孔の内面及び誘電体板の両板面の全面または電波通過孔につながる一部の両板面に金属層を支持させた構造なので、断熱性能が良く、しかも伝送方向の長さが短く、軽量化した小型の断熱導波管を得ることができる。また、通常のプリント基板製造技術の流用で断熱導波管を製作できるので、加工性が容易で、コストも大幅に低減することができる。
【００２８】
この場合、電波通過孔の寸法を、接続される導波管の口径よりも小さくすると、接続される導波管に対するインピーダンス整合を必要とする時に、断熱導波管自身に整合部を付加することができて、容易にマッチングをとることができる。
【００２９】
また本発明の断熱導波管は、誘電体板を用いて、その板厚方向に電波通過孔をあけ、該誘電体板の両板面の全面または電波通過孔につながる一部の両板面に金属層を支持させ、誘電体板には電波通過孔の内壁に沿った周囲の部分に所定間隔で多数のスルーホールを板厚方向に設け、各スルーホール内の導体で誘電体板の両板面の金属層を電位を等しくするように電気的に接続したので、断熱性能が良く、しかも伝送方向の長さが短く、軽量化した小型の断熱導波管を得ることができる。また、通常のプリント基板製造技術の流用で断熱導波管を製作できるので、加工性が容易で、コストも大幅に低減することができる。
【００３０】
さらに本発明の断熱導波管は、誘電体板を用いて、この誘電体板の両板面の相対応する空所部を除いた周囲の部分に金属層を支持させ、誘電体板には空所部の周囲の部分に所定間隔で多数のスルーホールを板厚方向に設け、各スルーホール内の導体で誘電体板の両板面の金属層は電位を等しくするように電気的に接続したので、断熱性能が良く、しかも伝送方向の長さが短く、軽量化した小型の断熱導波管を得ることができる。また、通常のプリント基板製造技術の流用で断熱導波管を製作できるので、加工性が容易で、コストも大幅に低減することができる。
【００３１】
この場合、空所部内の誘電体板の板面に、該誘電体板の板面の金属層につながってインピーダンス整合用金属パターンを突設すると、接続される導波管に対するインピーダンス整合を必要とする時に、断熱導波管自身に整合部を付加することができて、容易にマッチングをとることができる。
【００３２】
本発明で金属層は、使用周波数帯の高周波電流の浸透厚さに対し５倍以上の厚さを有していることが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
本発明では、断熱導波管材料として誘電体板を使う。この誘電体板の使用による優位性について説明する。
【００３４】
断熱導波管の断熱効果は、該断熱導波管の接続端での温度差で評価できる。式１と式２は、該断熱導波管の物性定数と寸法及び伝熱量の間系を示すもので良く知られている。
【００３５】
ΔＴ＝Ｑ・Ｒ            〔Ｋ〕                  ……式１
Ｒ＝Ｌ／（λ・Ｓ）    〔Ｋ／Ｗ〕              ……式２
ここで、ΔＴは断熱導波管の接続端での温度差〔Ｋ〕、Ｑは伝熱量〔Ｗ〕、Ｒは断熱導波管の熱抵抗〔Ｋ／Ｗ〕、Ｌは断熱導波管の長さ〔ｍ〕、λは断熱導波管の熱伝導率〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕、Ｓは断熱導波管の接続面の表面積である。
【００３６】
１式と２式から３式を導出し、説明を分かり易くする。
【００３７】
ΔＴ＝（Ｑ・Ｌ）／（λ・Ｓ）    〔Ｋ〕            ……式３
断熱効果を評価する場合、一定の伝熱量を許容した時、断熱導波管の接続端間の温度差が大きいほど優れていると言える。式３から下記のことが明らかになる。
【００３８】
（ａ）熱伝導率λは、小さいほど良い。
【００３９】
（ｂ）表面積Ｓは、小さいほど良い。
【００４０】
（ｃ）長さＬは、長いほど良い。（しかし、大型化を招く。）
まず、低熱伝導率は金属から誘電体に変更することで実現し、小表面積はほとんどの熱伝導に関与する金属導体の断面積が支配的になるので、該金属導体の厚さを薄くすることで実現できる。
【００４１】
上記２定数を決めることで、断熱導波管の接続端での温度差ΔＴは十分大きくなるので、長さＬは入手性の良い市販の誘電体基板等を使うことができる。
【００４２】
次に、具体例について説明する。
【００４３】
図１及び図２は本発明に係る断熱導波管の最良の形態における第１例を示したもので、図１は本例の断熱導波管の使用状態の縦断面図、図２は本例の断熱導波管の斜視図である。なお、前述した図１７及び図１８と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【００４４】
この断熱導波管５Ａは、誘電体板１３が用いられている。誘電体板１３の材質は本例ではガラスエポキシで、長辺（横方向）と短辺（縦方向）の寸法がＸ，Ｙで、板厚がＬとなっている。この誘電体板１３には、板厚方向に方形の電波通過孔１４があけられている。該電波通過孔１４の内面及び誘電体板１３の両板面の全面または電波通過孔１４につながる一部の両板面に銅製の導体膜で構成された金属層１５，１６が張りつけて支持されている。電波通過孔１４の長辺寸法（横方向寸法）と短辺寸法（縦方向寸法）はＡ，Ｂ、金属層１５，１６の厚さはＴとなっている。
【００４５】
このような断熱導波管５Ａの両板面には、本例では導波管形マイクロ波増幅器３と導波管サーキュレータ４の各導波管がフランジ３Ｆ，４Ｆを介して接続されている。誘電体板１３の方形の電波通過孔１４は、両側の導波管形マイクロ波増幅器３と導波管サーキュレータ４の各導波管の方形の電波通過孔と同じ大きさになっている。
【００４６】
断熱導波管５Ａの口径をＡ，Ｂ、金属層１５，１６の厚さをＴ、伝熱量をＱとした時の温度差ΔＴを求めるために式４を示す。
【００４７】
ΔＴ＝（Ｑ・Ｌ１）／（λ１・Ｓ１＋λ２・Ｓ２）    〔Ｋ〕      ……式４
ここで、Ｌ１は誘電体板１３の厚さ、λ１は誘電体板１３の熱伝導率、Ｓ１は誘電体板１３の接続面表面積、λ２は金属層１５，１６の熱伝導率、Ｓ２は金属層１５，１６の断面積である。
【００４８】
式３は従来技術の断熱導波管５Ａを用いた時の温度差ΔＴであり、式４は本発明の断熱導波管５Ａを用いた時の温度差ΔＴである。両者を比較して、同一の温度差ΔＴと伝熱量Ｑを得るために必要な断熱導波管５Ａの長さＬとＬ１を比較することで、本発明の効果がわかる。
【００４９】
この時、導波管形マイクロ波増幅器３と導波管サーキュレータ４の各導波管間を通過するマイクロ波は金属層１５で構成された導波管を損失なく通過できるので、回路のマイクロ波特性は悪影響を受けることがない。
【００５０】
この時の断熱効果を式４により求めると、温度差ΔＴを５０Ｋ得るために必要な誘電体板の厚さＬは３.５ｍｍで、従来技術の断熱導波管５Ａの長さＬ＝７０ｍｍに対し、大幅に小型化できる。
【００５１】
計算に用いた物性定数と寸法および伝熱量は、下記のとおりである。
【００５２】
λ１＝０．４〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕、
λ２＝３９８〔Ｗ／（ｍ・Ｋ）〕、
Ｓ１＝０.００５２ｍ２、
Ｓ２＝０.００００１２３ｍ２、
Ｔ＝５０μｍ、
Ｑ＝１００Ｗ
図３乃至図５は本発明に係る断熱導波管の最良の形態における第２例を示したもので、図３は本例の断熱導波管の使用状態の縦断面図、図４は本例の断熱導波管の斜視図、図５は本例の断熱導波管の等価回路である。なお、前述した図１及び図２と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【００５３】
本例の断熱導波管５Ａの第１例の断熱導波管５Ａとの違いは、本例の断熱導波管５Ａはの導波管口径の短辺寸法（縦方向寸法）をＣに縮小していることで、他は同じである。
【００５４】
このように導波管口径の短辺寸法を部分的に縮小し、伝送基本モードであるＴＥ１０モードに対し電磁界的不連続を発生させた時の等価回路は、図５のように容量性リアクタンスが分岐接続された回路になることは良く知られていることである。この容量性リアクタンスを装荷する目的は、導波管形マイクロ波増幅器３と導波管サーキュレータ４の各導波管のインピーダンスに整合させるためである。
【００５５】
図６乃至図８は本発明に係る断熱導波管の最良の形態における第３例を示したもので、図６は本例の断熱導波管の使用状態の縦断面図、図７は本例の断熱導波管の斜視図、図８は本例の断熱導波管の等価回路である。なお、前述した図１及び図２と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【００５６】
本例の断熱導波管５Ａの第１例の断熱導波管５Ａとの違いは、本例の断熱導波管５Ａはの導波管口径の長辺寸法（横方向寸法）をＤに縮小していることで、他は同じである。
【００５７】
このように導波管口径の長辺寸法を部分的に縮小し、伝送基本モードであるＴＥ１０モードに対し電磁界的不連続を発生させた時の等価回路は、図８のように誘導性リアクタンスが分岐接続された回路になることは良く知られていることである。この誘導性リアクタンスを装荷する目的は、導波管形マイクロ波増幅器３と導波管サーキュレータ４の各導波管のインピーダンスに整合させるためである。
【００５８】
図９及び図１０は本発明に係る断熱導波管の最良の形態における第４例を示したもので、図９は本例の断熱導波管の使用状態の縦断面図、図１０は本例の断熱導波管の斜視図である。なお、前述した図１及び図２と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【００５９】
本例の断熱導波管５Ａの第１例の断熱導波管５Ａとの違いは、電波通過孔１４の内面に金属層１５を設けずに、代わりに誘電体板１３の電波通過孔１４の内壁に沿った周囲の部分に、所定間隔で多数のスルーホール１７が板厚方向に設けられ、各スルーホール１７内の導体１８で誘電体板１３の両板面の金属層１６が電位を等しくするように電気的に接続されている。即ち、スルーホール１７内の導体１８は、誘電体板１３の両側に張られた金属層１６同士を最短で接続し、高周波的に接地電位を同一にしている。
【００６０】
このため、比較的低い周波数では管内波長が長いので、マイクロ波特性は実用上問題なく伝送できる。なお、スルーホール１７のピッチ（間隔）は、使用周波数帯に応じ細かくしたり、電波通過孔１４の回りに２重、３重にするなど電気的要求性能によって最適化すれば良い。
【００６１】
図１１及び図１２は本発明に係る断熱導波管の最良の形態における第５例を示したもので、図１１は本例の断熱導波管の使用状態の縦断面図、図１２は本例の断熱導波管の斜視図である。なお、前述した図１及び図２と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【００６２】
本例の断熱導波管５Ａの第１例の断熱導波管５Ａとの違いは、誘電体板１３に電波通過孔１４を設けず、代わりに誘電体板１３の両板面の相対応する方形の空所部１９を除いた周囲の部分に銅製の導体膜で構成された金属層１６が支持されている。誘電体板１３には、空所部１９の周囲の部分に所定間隔で多数のスルーホール１７が板厚方向に設けられ、各スルーホール１７内の導体１８で誘電体板１３の両板面の金属層１６は電位を等しくするように電気的に接続されている。この場合、誘電体板１３は誘電体損失が小さい例えばテトラフルオロエチレン等で形成されている。
【００６３】
このような断熱導波管５Ａでは、誘電体板１３がテトラフルオロエチレン等の誘電体損失が小さい材質の場合、動作周波数の管内波長に比べ十分小さい誘電体厚さＬであれば、インピーダンスの不連続は実用上無視できる。  この時のＬは、目安として管内波長の１／３０程度とすればよい。
【００６４】
図１３乃至図１５は本発明に係る断熱導波管の最良の形態における第６例を示したもので、図１３は本例の断熱導波管の使用状態の縦断面図、図１４は本例の断熱導波管の斜視図、図１５は本例の断熱導波管の等価回路である。なお、前述した本発明の第５例を示す図１１及び図１２と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【００６５】
本例の断熱導波管５Ａの第５例の断熱導波管５Ａとの違いは、誘電体板１３の両板面のうち、片側（若しくは両側）の空所部１９に、金属層１６に連続させて金属層からなる四角形のインピーダンス整合用金属パターン２０が突設されている。
【００６６】
この金属層からなるインピーダンス整合用金属パターン２０の突出部が、伝送基本モードであるＴＥ１０モードに対し電磁界的不連続を発生させた時の等価回路は、図１５のように容量性リアクタンスが分岐接続された回路になることは良く知られていることである。この容量性リアクタンスを装荷する目的は、導波管形マイクロ波増幅器３と導波管サーキュレータ４の各導波管のインピーダンスに整合させるためである。
【００６７】
上記説明の誘電体板１３は、通常プリント基板として使われているものをそのまま流用すると、外形加工やスルーホール形成およびパターン形成などは従来のプリント基板製造技術で対応できるので、特別な製造設備などは不要である。
【００６８】
上記各例では、誘電体板１３に方形の電波通過孔１４をあけるか、誘電体板１３の両板面の金属層１６に方形の空所部１９を設けた例について示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば誘電体板１３に円形の電波通過孔１４をあけるか、誘電体板１３の両板面の金属層１６に円形の空所部１９を設ける等の構造の断熱導波管にも本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明に係る断熱導波管の第１例における使用状態の縦断面図である。
【図２】第１例の断熱導波管の斜視図である。
【図３】本発明に係る断熱導波管の第２例における使用状態の縦断面図である。
【図４】第２例の断熱導波管の斜視図である。
【図５】第２例の断熱導波管の等価回路図である。
【図６】本発明に係る断熱導波管の第３例における使用状態の縦断面図である。
【図７】第３例の断熱導波管の斜視図である。
【図８】第３例の断熱導波管の等価回路図である。
【図９】本発明に係る断熱導波管の第４例における使用状態の縦断面図である。
【図１０】第４例の断熱導波管の斜視図である。
【図１１】本発明に係る断熱導波管の第５例における使用状態の縦断面図である。
【図１２】第５例の断熱導波管の斜視図である。
【図１３】本発明に係る断熱導波管の第６例における使用状態の縦断面図である。
【図１４】第６例の断熱導波管の斜視図である。
【図１５】第６例の断熱導波管の等価回路図である。
【図１６】従来の導波管回路の回路図である。
【図１７】従来の導波管回路の斜視図である。
【図１８】従来の断熱導波管の斜視図である。
【図１９】従来の他の断熱導波管の縦断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１，２  端子
３  導波管形マイクロ波増幅器
４  導波管サーキュレータ
５  接続導波管
５Ａ  断熱導波管
６  ダミーロード
７  電波通過孔
８  電波通過孔
９  誘電体管
１０  金属層
１１  フランジ部
１２  金属層
１３  誘電体板
１４  電波通過孔
１５，１６  金属層
１７  スルーホール
１８  導体
１９  空所部
２０  インピーダンス整合用金属パターン
【図１】
2005192038.tif 000003
【図２】
2005192038.tif 000004
【図３】
2005192038.tif 000005
【図４】
2005192038.tif 000006
【図５】
2005192038.tif 000007
【図６】
2005192038.tif 000008
【図７】
2005192038.tif 000009
【図８】
2005192038.tif 000010
【図９】
2005192038.tif 000011
【図１０】
2005192038.tif 000012
【図１１】
2005192038.tif 000013
【図１２】
2005192038.tif 000014
【図１３】
2005192038.tif 000015
【図１４】
2005192038.tif 000016
【図１５】
2005192038.tif 000017
【図１６】
2005192038.tif 000018
【図１７】
2005192038.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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