(57)【要約】【課題】本発明は、歩行度数を計数する機能を持たせた携帯端末に関し、携帯電話機などの携帯端末のほぼ重心の部分に歩数計チップセンサを衝撃吸収材で覆うと共にフレキシブル基板で基板に電気的接続を行い、携帯端末に実装した歩数計の精度を良好かつ耐衝撃性を向上させることを目的とする。【解決手段】歩行度数を計数するチップセンサを収縮自在の保護材で覆って収納し、当該携帯端末のほぼ重心の位置に当該チップセンサを配置するように固定するケースを備えた携帯端末機である。【選択図】  図１
2005033524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
歩行度数を計数する機能を持たせた携帯端末において、
歩行度数を計数するチップセンサを収縮自在の保護材で覆って収納し、当該携帯端末のほぼ重心の位置に当該チップセンサを配置するように固定するケースを備えたことを特徴とする携帯端末。
【請求項２】
前記チップセンサの配線に一端を接続し、他端を基板の配線に接続するフレキシブルなフレキシブル基板を備えたことを特徴とする請求項１記載の携帯端末。
【請求項３】
基板の上のほぼ重心の位置に前記チップセンサを配置したことを特徴とする請求項１あるいは請求項２記載の携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、歩行度数を計数する機能を持たせた携帯端末に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話機は電話、電子メールするという以外にＧＰＳ機能を持たせて現在位置を地図上に表示したりすることが行われている。ＧＰＳではビルの谷間などでは受信できなく現在位置を表示できないので、歩行パルス発生器からの信号をもとに現在位置を補正して表示する技術がある（特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２ー３５８００５号広報の〔０００５〕および図１参照。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した歩行パルス発生器は携帯電話機の基板上にデジタル歩数計部（例えばＬＳＩのデジタル歩数計部）を半田付けなどで直接に固定していたため、特に、携帯電話機では使用中に路面などにに落下させたりして大きな衝撃を与えたりして時として破損したり、また、チップセンサの半田付け箇所が携帯電話機の重心でない隙間のある部分であったりして歩数計としての精度が低下してしまうなどの問題があった。
【０００５】
本発明は、これらの問題を解決するため、携帯電話機などの携帯端末のほぼ重心の部分に歩数計チップセンサを衝撃吸収材で覆うと共にフレキシブル基板で基板に電気的接続を行い、携帯端末に実装した歩数計の精度を良好かつ耐衝撃性を向上させることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
図１を参照して課題を解決するための手段を説明する。
図１において、基板１は、各種部品などを実装するものであって、ここでは、チップセンサ４を搭載したチップセンサフレキ２をコネクタ３を介して接続するためのものである。
【０００７】
チップセンサフレキ２は、チップセンサ４の配線に一端を接続し、他端をコネクタ３を介して基板１の配線に接続するフレキシブルな基板である。
チップセンサ４は、歩数を検出する半導体のセンサである。
【０００８】
センサ用クッション（１）５、センサ用クッション（２）６は、チップセンサ４を覆って衝撃から保護するものである。
次に、構造を説明する。
【０００９】
歩行度数を計数するチップセンサ４を収縮自在の保護材であるセンサ用クッション（１）５、センサ用クッション（２）６で覆って容器に収納およびチップセンサ４の配線にチップセンサフレキ２の一端を接続し、他端をコネクタ３を介して基板１に接続して当該チップセンサ４を携帯端末のほぼ重心の位置に実装するようにしている。
【００１０】
従って、携帯電話機などの携帯端末のほぼ重心の部分に歩数計用のチップセンサ４を衝撃吸収材で覆うと共にフレキシブル基板（チップセンサフレキ２）で基板１に電気的接続を行うことにより、携帯端末に実装した歩数計の精度を良好かつ耐衝撃性を向上させることが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、図１から図７を用いて本発明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明の１実施例構造図を示す。
図１の（ａ）は、基板１の斜視図を示す。
図１の（ａ）において、基板１は、各種部品などを実装するものであって、ここでは、チップセンサ３を搭載したチップセンサフレキ２をコネクタ３を介して接続するためのものである。
【００１３】
チップセンサフレキ２は、チップセンサ３の配線に一端を接続し、他端をコネクタ３を介して基板１の配線に接続するフレキシブルな基板である。
コネクタ３は、チップセンサフレキ２を基板に接続するためのコネクタである。
【００１４】
図１の（ｂ）は、図１の（ａ）に記載のチップセンサ４を実装したチップセンサフレキ２の拡大斜視図を示す。
図１の（ｂ）において、チップセンサ４は、歩数を検出する半導体のセンサ（例えばＡＮＬＯＧ  ＤＥＶＡＩＣＥＳ（登録商標）のＡＤＣＬ２０３Ｅなど）である。
【００１５】
センサ用クッション（１）５、センサ用クッション（２）６は、チップセンサ４を覆って衝撃から保護するものである。
以上のように、チップセンサ４をセンサ用クッション（１）５、センサ用クッション（２）６で覆って容器にいれて保護すると共に当該チップセンサ４の配線をチップセンサフレキ２の一端に接続して他端をコネクタ３に接続して基板１の図示の位置（携帯端末１の重心位置、図６、図７を参照）に実装することにより、携帯端末に実装した歩数計の精度を良好、かつ携帯端末が落下しても衝撃を▲１▼の衝撃吸収箇所の部分で吸収およびセンサ用クッション（１）５、センサ用クッション（２）６で吸収し、耐衝撃性を向上させることが可能となる。以下順次詳細に構造を説明する。
【００１６】
図２は、本発明のチップセンサ部断面図を示す。ここで、基板（シャーシ）１、チップセンサフレキ２、チップセンサ４、センサ用クッション（１）５、センサ用クッション（２）６は、図１の同一番号のものとそれぞれ同一である。
【００１７】
図２において、斜線を施したチップセンサ４は周囲をセンサ用クッション（１）５、センサ用クッション（２）６で覆うと共に、フレキシブルなチップセンサフレキ２を介して配線を基板１に接続しているため、全体の携帯端末が落下して道路などに衝突して衝撃が発生しても、センサ用クッション（１）５、センサ用クッション（２）６で覆われて衝撃が和らぐと共に、配線がチップセンサフレキ２を介して接続されているために衝撃が吸収され、結果として、チップセンサ４への衝撃を大幅にやわらげて耐衝撃性を大幅に向上させることが可能となると共に、チップセンサ４をほぼ携帯端末の重心位置に実装（図６参照）したことにより、感度を良好にすることが可能となる。
【００１８】
また、ケース１１は、基板１などを固定すると共に携帯端末としての使い易くくみばえを良くしたケース（例えば一体成型して必要に応じて表面処理を施して見栄えを良くしたケース）である。
【００１９】
図３から図６は、本発明のチップセンサ４を組み立てる様子を示す。
図３は、チップセンサ４、チップセンサフレキ２などに実装する様子を示す。
図３の（ａ）は、センサ用クッション（２）６を模式的に示す。センサ用クッション（２）６は、ここでは、センサ用クッション（１）５の内部にチップセンサ４および当該チップセンサ４の配線に接続するチップセンサフレキ２を入れて上から蓋して接着などして図３の（ｅ）のように固定するためのクッションシートである。
【００２０】
図３の（ｂ）は、チップセンサフレキ２を模式的に示す。チップセンサフレキ２は、フレキシブルな基板に配線を設けたものであって、ここでは、チップセンサ４の配線に接続して他端をコネクタ３に接続し、基板１の配線と接続すると共に、衝撃がチップセンサ４に伝わらないようにフレキシブルにしたものである。
【００２１】
図３の（ｃ）は、チップセンサ４を模式的に示す。チップセンサ４は、半導体のセンサ（人が携帯端末を持参して歩行したときの当該歩行による加速、減速を検出して当該歩行数を正確に検出するセンサと回路を組み込んだ小型のセンサ）である。
【００２２】
図３の（ｄ）は、センサ用クッション（１）５を模式的に示す。ここでは、センサ用クッション（１）５は、箱型で上を開放したものであって、この開放した部分に矢印で示すように、チップセンサ４、チップセンサフレキ２を入れ、更に、上部から平板の蓋であるセンサ用クッション（２）６を入れて接着などして固定し、図３の（ｅ）のようにするためのものである。
【００２３】
図３の（ｅ）は、図３の（ａ）から（ｄ）の各部品を組み立てた様子を示す。この組み立てた図３の（ｅ）は、既述した図１の（ｂ）と同一であり、図１の（ａ）に示すように、チップセンサフレキ２の先端にコネクタ３を取り付けて基板１の図示の部分（携帯端末のほぼ重心の位置）に実装するものである。
【００２４】
図４は、本発明の組立説明図（その２）を示す。これは、図４の（ａ）（図３の（ｅ））を、図４の（ｂ）に示す基板１の中央より若干下方向のほぼ重心位置にコネクタ３で実装し、図４の（ｃ）に示すように実装する。
【００２５】
図５は、本発明の組立説明図（その３）を示す。図５の（ａ）（図４の（ｃ）と同一）の上から図５の（ｂ）の携帯端末（ここでは、携帯電話機の表の大きな液晶がある部分）を矢印のように下方向に組み込む、および下から図５の（ｃ）の携帯端末（ここでは、携帯電話機の裏の部分）を矢印のように上方向に組み込む。これにより、３つが一体となって携帯端末（携帯電話機）の重心部分にセンサ用クッションで覆ってチップセンタフレキ２で基板１に接続したチップセンサ４を実装することが可能となる。
【００２６】
図６は、本発明の重心例（その１、棒型）を示す。
図６の（ａ）は表面を示し、図６の（ｂ）は裏面を示す。斜線を引いた円内が重心の部分であって、本願に係わるチップセンサ４をセンサ用クッション５，６で覆って配置する部分である。
【００２７】
図７は、本発明の重心例（その２、折畳型）を示す。  図７の（ａ）は開いた状態の表面を示し、図７の（ｂ）は開いた状態の裏面を示す。斜線を引いた円内が重心の部分であって、本願に係わるチップセンサ４をセンサ用クッション５，６で覆って配置する部分である。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、携帯電話機などの携帯端末のほぼ重心の部分に歩数計用のチップセンサ４を衝撃吸収材で覆うと共にフレキシブル基板（チップセンサフレキ２）で基板１に電気的接続を行う構成を採用しているため、携帯端末に実装した歩数計の精度を良好かつ耐衝撃性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例構造図（斜視図）である。
【図２】本発明のチップセンサ部断面図である。
【図３】本発明の組立説明図（その１）である。
【図４】本発明の組立説明図（その２）である。
【図５】本発明の組立説明図（その３）
【図６】本発明の重心例（その１、棒型）である。
【図７】本発明の重心例（その２、折畳型）である。
【符号の説明】
１：基板（シャーシ）
２：チップセンサフレキ
３：コネクタ
４：チップセンサ
５，６：センサ用クッション
１１：ケース
【図１】
2005033524.tif 000003
【図２】
2005033524.tif 000004
【図３】
2005033524.tif 000005
【図４】
2005033524.tif 000006
【図５】
2005033524.tif 000007
【図６】
2005033524.tif 000008
【図７】
2005033524.tif 000009