(57)【要約】【課題】  熱膨張率差によってワイヤー等に作用する力を緩和できるとともに、外力に対して電極パッドとワイヤーとの接続部を保護することが可能なワイヤーボンディング部の封止方法を提供する。【解決手段】  ワイヤーボンディング部は、ヒーターボード１０、ドライバＩＣ３０、および配線部材４０にそれぞれ形成された電極パッド（不図示）と、それらの電極パッド同士を電気的に接続するワイヤー６０とを含んでいる。電極パッドとワイヤー６０との接続部を、硬化後の硬度が比較的高い第１の封止剤９０で封止する。ワイヤー６０の電極パッドとの接続部以外の部分を、硬化後の硬度が比較的低い第２の封止剤１００で封止する。【選択図】図２
2005108958.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部材にそれぞれ形成された電極パッドと、該電極パッド同士を電気的に接続するワイヤーとを含むワイヤーボンディング部を封止する方法において、
前記電極パッドと前記ワイヤーとの接続部を硬化後の硬度が比較的高い第１の封止剤で封止し、前記ワイヤーの前記接続部以外の部分を硬化後の硬度が比較的低い第２の封止剤で封止することを特徴とする、ワイヤーボンディング部の封止方法。
【請求項２】
前記複数の部材は、第１の部材と、第２の部材と、前記第１の部材と前記第２の部材との間に配置された第３の部材とを含んでおり、
前記第３の部材の上面を前記第１の封止剤または前記第２の封止剤で封止することを含む、請求項１に記載のワイヤーボンディング部の封止方法。
【請求項３】
前記電極パッドと前記ワイヤーとの接続部を封止している前記第１の封止剤と、前記ワイヤーの前記接続部以外の部分と、前記第３の部材の上面とを前記第２の封止剤で一度に封止することを含む、請求項２に記載のワイヤーボンディング部の封止方法。
【請求項４】
前記第１の封止剤は硬化前の粘度が比較的高い、請求項１から３のいずれか１項に記載のワイヤーボンディング部の封止方法。
【請求項５】
前記第２の封止剤は硬化前の粘度が比較的低い、請求項１から４のいずれか１項に記載のワイヤーボンディング部の封止方法。
【請求項６】
複数の部材にそれぞれ形成された電極パッドと、該電極パッド同士を電気的に接続するワイヤーとを含むワイヤーボンディング部の封止構造において、
前記電極パッドと前記ワイヤーとの接続部が硬化後の硬度が比較的高い第１の封止剤で封止され、前記ワイヤーの前記接続部以外の部分が硬化後の硬度が比較的低い第２の封止剤で封止されていることを特徴とする、ワイヤーボンディング部の封止構造。
【請求項７】
前記複数の部材は、第１の部材と、第２の部材と、前記第１の部材と前記第２の部材との間に配置された第３の部材とを含んでおり、
前記第３の部材の上面が前記第１の封止剤または前記第２の封止剤で封止されている、請求項６に記載のワイヤーボンディング部の封止構造。
【請求項８】
前記電極パッドと前記ワイヤーとの接続部を封止している前記第１の封止剤と、前記ワイヤーの前記接続部以外の部分と、前記第３の部材の上面とが前記第２の封止剤で一括して封止されている、請求項７に記載のワイヤーボンディング部の封止構造。
【請求項９】
前記第１の封止剤は硬化前の粘度が比較的高い、請求項６から８のいずれか１項に記載のワイヤーボンディング部の封止構造。
【請求項１０】
前記第２の封止剤は硬化前の粘度が比較的低い、請求項６から９のいずれか１項に記載のワイヤーボンディング部の封止構造。
【請求項１１】
請求項１から５のいずれか１項に記載のワイヤーボンディング部の封止方法によってワイヤーボンディング部が封止された液体吐出装置。
【請求項１２】
請求項６から１０のいずれか１項に記載のワイヤーボンディング部の封止構造を有する液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の部材にそれぞれ形成された電極パッドと、その電極パッド同士を電気的に接続するワイヤーとを含むワイヤーボンディング部の封止方法、ワイヤーボンディング部の封止構造、およびその封止方法等を適用して製造された液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数の部材にそれぞれ形成された電極パッド同士を、ワイヤーを用いて電気的に接続するワイヤーボンディング法が広く用いられている。このようなワイヤーボンディング法では、電極パッドとワイヤーとを含むワイヤーボンディング部は、その全体を１種類の封止剤で封止するか、もしくは、封止剤の流れを防止するためにワイヤーボンディング部の周囲に粘度が比較的高い封止剤を塗布していわゆる「土手部」を形成し、その土手部の中の領域に粘度が比較的低い封止剤を塗布して封止をするのが一般的である。なお、このようにしてワイヤーボンディング部を封止する方法は、特に公知文献を挙げるまでもなく、当業者にとって公知な技術である。
【０００３】
このようなワイヤーボンディング法を用いて製造されるデバイスとしては、ＩＣチップの電極とリード端子とをワイヤーで接続してなる半導体デバイスが代表的である。この他にも、例えばプローブ・アレイ調製用液体吐出装置もワイヤーボンディング法を用いて製造されるデバイスの１つである。プローブ・アレイ調製用液体吐出装置は、例えば特許文献１に開示されているように、２次元アレイ状に配置した多数のノズル（吐出口）を有し、多数種のＤＮＡプローブ等を一度にアレイ状に配置することを可能にする液体吐出装置である。
【０００４】
以下に、図５および図６を参照して、従来のワイヤーボンディング部の封止方法を用いて製造された、従来のプローブ・アレイ調製用液体吐出装置について説明する。
【０００５】
図５は従来のプローブ・アレイ調製用液体吐出装置を示す斜視図であり、同図（ａ）はそのヒーターボード側から見た斜視図、同図（ｂ）はそのリザーバープレート側から見た斜視図である。また、図６は図５（ａ）に示すＸ−Ｘ線における断面の一部を示す断面図である。
【０００６】
従来のプローブ・アレイ調製用液体吐出装置は、パイレックスガラス（商標）等の硬質ガラスからなるリザーバープレート１２０の上に、シリコン基板からなるヒーターボード１１０と、ヒーターボード１１０の対向する２辺に隣接するように配置された、ヒーターボード１１０を駆動するためのドライバＩＣ１３０とが接合されて構成されている。
【０００７】
ヒーターボード１１０には、液体を吐出する吐出口１１１と、液体の膜沸騰により液体を吐出させるためのヒータ（不図示）とが２次元アレイ状に配置され、各々の吐出口１１１に対応した供給穴１１２が吐出口形成面とは反対の面に異方性エッチングによって形成されている。一方、リザーバープレート１２０には、ヒーターボード１１０の各供給穴１１２に対応した液体保持用穴１２１がサンドブラスト等によって形成されている。
【０００８】
ヒーターボード１１０の対向する２辺の縁付近に形成された電極パッド（不図示）とドライバＩＣ１３０に形成された電極パッド（不図示）、および、ドライバＩＣ１３０に形成された電極パッドと配線部材１４０に形成された電極パッドは、それぞれ、金（Ａｕ）からなるワイヤー１６０を用いたワイヤーボンディング法によって電気的に接続されている。これにより、ヒータを駆動して吐出口１１１から液体を吐出させるための液体吐出信号が、ドライバＩＣ１３０からワイヤー１６０を介してヒーターボード１１０に送られるようになっている。なお、リザーバープレート１２０と配線部材１４０は、アルミニウムからなるベースプレート１５０に固定されている。
【０００９】
図５（ａ）における符号Ｒは、ヒーターボード１１０、ドライバＩＣ１３０、および配線部材１４０に形成された電極パッドと、それらを接続するワイヤー１６０とを含むワイヤーボンディング部の封止領域を示している。ただし、図５（ａ）では、この封止領域を封止する封止剤の図示を省略している。
【００１０】
この封止領域は、図６に示すように、ヒーターボード１１０の吐出口形成面（図示上面）および配線部材１４０の図示上面から上方に突出するワイヤー１６０全体を取り囲む「土手部」を粘度が比較的高い第１の封止剤１７０で形成し、その土手部の内側の領域に粘度が比較的低い第２の封止剤１８０を塗布することによって封止されている。
【特許文献１】特開２００２−２４３７５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述した従来の封止方法では、ワイヤー全体を封止する第２の封止剤の硬度が高いと、プローブ・アレイ調製用液体吐出装置のような比較的大型のデバイスでは、デバイスに温度変化が生じた際に、デバイスの各構成部材の熱膨張率の差に起因してワイヤーおよびワイヤーと電極パッドとの接続部に作用しうる力を第２の封止剤が緩和できず、ワイヤーが断線してしまったり、電極パッドとワイヤーとの接続が外れてしまったりするおそれがある。その一方で、熱膨張率差による力を緩和できるように第２の封止剤に硬度が低い封止剤を用いた場合には、デバイスに外力が加わったときにその外力による衝撃等で電極パッドとワイヤーとの接続が外れてしまうおそれがある。
【００１２】
そこで本発明は、熱膨張率差によってワイヤー等に作用する力を緩和できるとともに、外力に対して電極パッドとワイヤーとの接続部を保護することが可能なワイヤーボンディング部の封止方法、ワイヤーボンディング部の封止構造、および該封止方法等を適用して製造された液体吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明のワイヤーボンディング部の封止方法は、複数の部材にそれぞれ形成された電極パッドと、該電極パッド同士を電気的に接続するワイヤーとを含むワイヤーボンディング部を封止する方法において、前記電極パッドと前記ワイヤーとの接続部を硬化後の硬度が比較的高い第１の封止剤で封止し、前記ワイヤーの前記接続部以外の部分を硬化後の硬度が比較的低い第２の封止剤で封止することを特徴とする。
【００１４】
上記本発明によれば、電極パッドとワイヤーとの接続部が、硬度が比較的高い第１の封止剤で封止されるので、その接続部の保護強度を高めることができる。そのため、液体吐出装置に外力が加わったときにその外力による衝撃等で電極パッドとワイヤーとの接続が外れてしまうという不具合が生じることを防止することができる。また、ワイヤーの上記接続部以外の部分は硬度が比較的低い第２の封止剤で封止されるので、温度変化が生じたときに各部材の熱膨張率の差に起因してワイヤーに作用しうる力を、この第２の封止剤で緩和することが可能になる。そのため、熱膨張率差による力によって、ワイヤーが断線してしまったり、電極パッドとワイヤーとの接続が外れてしまったりすることを防止できる。
【００１５】
また、前記複数の部材は、第１の部材と、第２の部材と、前記第１の部材と前記第２の部材との間に配置された第３の部材とを含んでおり、前記第３の部材の上面を前記第１の封止剤または前記第２の封止剤で封止することを含む構成としてもよい。これにより、第３の部材も第１の封止剤または第２の封止剤によって保護することが可能になる。
【００１６】
さらに、前記電極パッドと前記ワイヤーとの接続部を封止している前記第１の封止剤と、前記ワイヤーの前記接続部以外の部分と、前記第３の部材の上面とを、前記第２の封止剤で一度に封止することを含む構成としてもよい。これにより、それらの構成部分を第２の封止剤で封止する工程を効率よく行うことが可能になる。さらに、第３の部材の電極パッドとワイヤーとの接続部は第１の封止剤の上からさらに第２の封止剤で封止することになるので、その接続部の信頼性をより一層高めることができる。
【００１７】
また、前記第１の封止剤は硬化前の粘度が比較的高い構成としてもよい。これにより、第１の封止剤で周回する土手部を形成するような場合に、その土手部を所望の均一な高さに形成することが可能になる。
【００１８】
さらに、前記第２の封止剤は硬化前の粘度が比較的低い構成としてもよい。これにより、第２の封止剤はワイヤーの下にも隙間なくしっかりと流入し、かつ均一な高さに塗布することが可能になる。
【００１９】
また、本発明のワイヤーボンディング部の封止構造は、複数の部材にそれぞれ形成された電極パッドと、該電極パッド同士を電気的に接続するワイヤーとを含むワイヤーボンディング部の封止構造において、前記電極パッドと前記ワイヤーとの接続部が硬化後の硬度が比較的高い第１の封止剤で封止され、前記ワイヤーの前記接続部以外の部分が硬化後の硬度が比較的低い第２の封止剤で封止されていることを特徴とする。
【００２０】
上記本発明によれば、電極パッドとワイヤーとの接続部が、硬度が比較的高い第１の封止剤で封止されるので、その接続部の保護強度を高めることができる。そのため、液体吐出装置に外力が加わったときにその外力による衝撃等で電極パッドとワイヤーとの接続が外れてしまうという不具合が生じることを防止することができる。また、ワイヤーの上記接続部以外の部分は硬度が比較的低い第２の封止剤で封止されるので、温度変化が生じたときに各部材の熱膨張率の差に起因してワイヤーに作用しうる力を、この第２の封止剤で緩和することが可能になる。そのため、熱膨張率差による力によって、ワイヤーが断線してしまったり、電極パッドとワイヤーとの接続が外れてしまったりすることを防止できる。
【００２１】
さらに、前記複数の部材は、第１の部材と、第２の部材と、前記第１の部材と前記第２の部材との間に配置された第３の部材とを含んでおり、前記第３の部材の上面が前記第１の封止剤または前記第２の封止剤で封止されている構成としてもよい。これにより、第３の部材も第１の封止剤または第２の封止剤によって保護することが可能になる。
【００２２】
さらに、前記電極パッドと前記ワイヤーとの接続部を封止している前記第１の封止剤と、前記ワイヤーの前記接続部以外の部分と、前記第３の部材の上面とが前記第２の封止剤で一括して封止されている構成としてもよい。これにより、それらの構成部分を第２の封止剤で封止する工程を効率よく行うことが可能になる。さらに、第３の部材の電極パッドとワイヤーとの接続部は第１の封止剤の上からさらに第２の封止剤で封止することになるので、その接続部の信頼性をより一層高めることができる。
【００２３】
また、前記第１の封止剤は硬化前の粘度が比較的高い構成としてもよい。これにより、第１の封止剤で周回する土手部を形成するような場合に、その土手部を所望の均一な高さに形成することが可能になる。
【００２４】
さらに、前記第２の封止剤は硬化前の粘度が比較的低い構成としてもよい。これにより、第２の封止剤はワイヤーの下にも隙間なくしっかりと流入し、かつ均一な高さに塗布することが可能になる。
【００２５】
また、本発明の液体吐出装置は、上記本発明のワイヤーボンディング部の封止方法によってワイヤーボンディング部が封止されている。
【００２６】
さらに、本発明の他の液体吐出装置は、上記本発明のワイヤーボンディング部の封止構造を有している。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように、本発明によれば、電極パッドとワイヤーとの接続部を硬化後の硬度が比較的高い第１の封止剤で封止し、ワイヤーの接続部以外の部分を硬化後の硬度が比較的低い第２の封止剤で封止するので、熱膨張率差によってワイヤー等に作用する力を緩和できるとともに、外力に対して電極パッドとワイヤーとの接続部を保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
（第１の実施形態）
図１および図２を参照して、本発明の第１の実施形態に係るワイヤーボンディング部の封止方法を用いて製造されるプローブ・アレイ調製用液体吐出装置の構成について説明する。
【００２９】
図１は本発明の第１の実施形態に係るプローブ・アレイ調製用液体吐出装置を示す斜視図であり、同図（ａ）はそのヒーターボード側から見た斜視図、同図（ｂ）はそのリザーバープレート側から見た斜視図である。また、図２は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線における断面の一部を示す断面図である。
【００３０】
本実施形態に係るプローブ・アレイ調製用液体吐出装置は、図５等に示した従来のプローブ・アレイ調製用液体吐出装置と同様に、パイレックスガラス（商標）等の硬質ガラスからなるリザーバープレート２０の上に、シリコン基板からなるヒーターボード１０と、ヒーターボード１０の対向する２辺に隣接するように配置された、ヒーターボード１０を駆動するためのドライバＩＣ３０とが接合されて構成されている。
【００３１】
ヒーターボード１０には、液体を吐出する吐出口１１と、液体の膜沸騰により液体を吐出させるためのヒータ（不図示）とが２次元アレイ状に配置され、各々の吐出口１１に対応した供給穴１２が吐出口形成面とは反対の面に異方性エッチングによって形成されている。一方、リザーバープレート２０には、ヒーターボード１０の各供給穴１２に対応した液体保持用穴２１がサンドブラスト等によって形成されている。
【００３２】
ヒーターボード１０の対向する２辺の縁付近に形成された電極パッド（不図示）とドライバＩＣ３０に形成された電極パッド（不図示）、および、ドライバＩＣ３０に形成された電極パッドと配線部材４０に形成された電極パッドは、それぞれ、金（Ａｕ）からなるワイヤー６０を用いたワイヤーボンディング法によって電気的に接続されている。これにより、ヒータを駆動して吐出口１１から液体を吐出させるための液体吐出信号が、ドライバＩＣ３０からワイヤー６０を介してヒーターボード１０に送られるようになっている。なお、リザーバープレート２０と配線部材４０は、アルミニウムからなるベースプレート５０に固定されている。
【００３３】
図１（ａ）における符号Ｒは、ヒーターボード１０、ドライバＩＣ３０、および配線部材４０に形成された電極パッドと、それらを接続するワイヤー６０とを含むワイヤーボンディング部の封止領域を示している。ただし、図１（ａ）では、この封止領域を封止する封止剤の図示を省略している。
【００３４】
次に、このワイヤーボンディング部の封止領域Ｒを封止する方法について、図２を参照して説明する。
【００３５】
まず、ヒーターボード１０の電極パッドとワイヤー６０との接続部、およびドライバＩＣ３０の電極パッドとワイヤー６０との接続部を、硬化前の粘度と硬化後の硬度とが比較的高い第１の封止剤９０で封止するとともに、この第１の封止剤９０で周回する土手部を形成する。さらに、配線部材４０の電極パッドとワイヤー６０との接続部、およびドライバＩＣ３０の電極パッドとワイヤー６０との接続部を、粘度と硬度が比較的高い第１の封止剤９０で封止するとともに、この第１の封止剤９０で周回する土手部を形成する。このとき、各々の土手部の高さは所定の高さに揃えておくことが好ましい。なお、第１の封止剤９０は粘度が比較的高いため、所望の均一な高さに土手部を形成することができる。
【００３６】
第１の封止剤９０を塗布した後、好ましくはその第１の封止剤９０を硬化させた後、第１の封止剤９０で形成したそれぞれの土手部の内側の領域に、硬化前の粘度と硬化後の硬度とが比較的低い第２の封止剤１００を塗布し、この第２の封止剤１００でワイヤー６０を完全に覆うように封止する。なお、第２の封止剤１００は、粘度が比較的低いので、ワイヤー６０の下にも隙間なくしっかりと流入し、かつ均一な高さに塗布することができる。
【００３７】
そして、各封止剤９０，１００を硬化させることにより、ワイヤーボンディング部の封止方法が終了する。
【００３８】
本実施形態によるワイヤーボンディング部の封止方法によれば、電極パッドとワイヤー６０との接続部が、硬度が比較的高い第１の封止剤９０で封止されるので、その接続部の保護強度を高めることができる。そのため、液体吐出装置に外力が加わったときにその外力による衝撃等で電極パッドとワイヤー６０との接続が外れてしまうという不具合が生じることを防止することができる。
【００３９】
また、ワイヤー６０の上記接続部以外の部分は硬度が比較的低い第２の封止剤１００で封止されるので、液体吐出装置に温度変化が生じたときにその各構成部材の熱膨張率の差に起因してワイヤー６０に作用しうる力を、この第２の封止剤１００で緩和することが可能になる。そのため、熱膨張率差による力によって、ワイヤー６０が断線してしまったり、電極パッドとワイヤー６０との接続が外れてしまったりすることを防止できる。
【００４０】
ここで、第１の封止剤９０と第２の封止剤１００の性質について詳しく説明する。
【００４１】
第１の封止剤９０は、塗布後の形状を維持でき（チクソ指数が比較的高い）、硬化後の硬度が比較的高い性質を有していることが好ましい。具体的には、第１の封止剤９０のベースレジンはエポキシからなり、第１の封止剤９０のチクソ指数は約３〜５、粘度（Ｐａ・Ｓ）は約３９〜１７０、硬度はショアＡで約９０〜１００、ショアＤで約７０〜８５である。
【００４２】
また、第２の封止剤１００は、弾性を有していて（可撓性があり、硬化後の硬度が比較的低い）、応力緩和でき、粘度が低くて流しこみやすい性質を有していることが好ましい。具体的には、第２の封止剤１００のベースレジンはエポキシ（シリコーン変性エポキシやアルキル変性エポキシ）からなり、第２の封止剤１００のチクソ指数は約１、粘度（Ｐａ・Ｓ）は約３〜６０、硬度はショアＡで約３０〜６５、ショアＤで約４〜１５である。なお、第２の封止剤１００の粘度は低い方が好ましいが、やや高いくらいなら流し込みに時間をかければよい。
【００４３】
第１の封止剤９０と第２の封止剤１００のこのような性質は、後述する他の実施形態においても同様である。
【００４４】
なお、本実施形態では、プローブ・アレイ調製用液体吐出装置を構成するヒーターボード１０、ドライバＩＣ３０、および配線部材４０の３つの部材に形成された電極パッドをワイヤー６０で電気的に接続するワイヤーボンディング部を封止する場合について説明したが、本発明の封止方法が適用できるのはこの構成に限られず、液体吐出装置がさらに多くの部材を有するような場合にも適用することができる。
【００４５】
（第２の実施形態）
図３（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るプローブ・アレイ調製用液体吐出装置のワイヤーボンディング部を拡大して示す断面図である。
【００４６】
本実施形態のプローブ・アレイ調製用液体吐出装置におけるヒーターボード１０、リザーバープレート２０、ドライバＩＣ３０、配線部材４０、ベースプレート５０、およびワイヤー６０の各構成は第１の実施形態と同様であるので、これらの構成に関する詳しい説明は省略する。
【００４７】
本実施形態では、図３（ａ）に示すように、ワイヤーボンディング部の封止領域Ｒは、第１の部材としてのヒーターボード１０、第２の部材としての配線部材４０、および第３の部材としてのドライバＩＣ３０の各部材に形成された電極パッド（不図示）とワイヤー６０との接続部に加え、ヒーターボード１０と配線部材４０との間に配置されたドライバＩＣ３０の上面全体を第１の封止剤９０で封止した構成になっている。本実施形態でも第１の封止剤９０が周回する土手部を形成しており、その土手部の内側の領域には第２の封止剤１００が塗布され、第２の封止剤１００がワイヤー６０全体を覆うように封止している。このように、本実施形態ではドライバＩＣ３０の全体が第１の封止剤９０によって封止されるので、ドライバＩＣ３０も第１の封止剤９０によって保護されている。
【００４８】
次に、本実施形態におけるワイヤーボンディング部の封止領域Ｒの封止方法について、図３（ａ）を参照して説明する。
【００４９】
まず、ヒーターボード１０の電極パッドとワイヤー６０との接続部、およびドライバＩＣ３０の電極パッドとワイヤー６０との接続部を、硬化前の粘度と硬化後の硬度とが比較的高い第１の封止剤９０で封止するとともに、この第１の封止剤９０で周回する土手部を形成する。さらに、配線部材４０の電極パッドとワイヤー６０との接続部、およびドライバＩＣ３０の電極パッドとワイヤー６０との接続部を、粘度と硬度が比較的高い第１の封止剤９０で封止するとともに、この第１の封止剤９０で周回する土手部を形成する。そして、ドライバＩＣ３０の上面全体に第１の封止剤９０を塗布する。このとき、各部に塗布する第１の封止剤９０の高さを所定の高さに揃えておくことが好ましい。なお、第１の封止剤９０は粘度が比較的高いため、所定の均一な高さに容易に塗布することができる。
【００５０】
第１の封止剤９０を塗布した後、好ましくはその第１の封止剤９０を硬化させた後、第１の封止剤９０で形成したそれぞれの土手部の内側の領域に、硬化前の粘度と硬化後の硬度とが比較的低い第２の封止剤１００を塗布し、この第２の封止剤１００でワイヤー６０を完全に覆うように封止する。なお、第２の封止剤１００は、粘度が比較的低いので、ワイヤー６０の下にも隙間なくしっかりと流入し、かつ均一な高さに塗布することができる。
【００５１】
そして、各封止剤９０，１００を硬化させることにより、ワイヤーボンディング部の封止方法が終了する。
【００５２】
本実施形態によるワイヤーボンディング部の封止方法によれば、電極パッドとワイヤー６０との接続部が、硬度が比較的高い第１の封止剤９０で封止されるので、その接続部の保護強度を高めることができる。そのため、液体吐出装置に外力が加わったときにその外力による衝撃等で電極パッドとワイヤー６０との接続が外れてしまうという不具合が生じることを防止することができる。さらに、本実施形態によれば、ドライバＩＣ３０の全体が第１の封止剤９０によって封止されるので、ドライバＩＣ３０も第１の封止剤９０によって保護することができる。
【００５３】
また、ワイヤー６０の上記接続部以外の部分は硬度が比較的低い第２の封止剤１００で封止されるので、液体吐出装置に温度変化が生じたときにその各構成部材の熱膨張率の差に起因してワイヤー６０に作用しうる力を、この第２の封止剤１００で緩和することが可能になる。そのため、熱膨張率差による力によって、ワイヤー６０が断線してしまったり、電極パッドとワイヤー６０との接続が外れてしまったりすることを防止できる。
【００５４】
なお、本実施形態では、プローブ・アレイ調製用液体吐出装置を構成するヒーターボード１０、ドライバＩＣ３０、および配線部材４０の３つの部材に形成された電極パッドをワイヤー６０で電気的に接続するワイヤーボンディング部を封止する場合について説明したが、本発明の封止方法が適用できるのはこの構成に限られず、液体吐出装置がさらに多くの部材を有するような場合にも適用することができる。
【００５５】
＜変形例＞
図３（ｂ）は、図３（ａ）に示したプローブ・アレイ調製用液体吐出装置のワイヤーボンディング部の変形例を示す断面図である。図３（ｂ）に示す変形例は、ドライバＩＣ３０の上面のうち、第１の封止剤９０で土手部が形成されている部分の残りの領域の全体に第２の封止剤１００が塗布された構成になっている。
【００５６】
本変形例におけるワイヤーボンディング部の封止領域Ｒの封止方法について、図３（ｂ）を参照して説明する。
【００５７】
まず、ヒーターボード１０の電極パッドとワイヤー６０との接続部、およびドライバＩＣ３０の電極パッドとワイヤー６０との接続部を、硬化前の粘度と硬化後の硬度とが比較的高い第１の封止剤９０で封止するとともに、この第１の封止剤９０で周回する土手部を形成する。さらに、配線部材４０の電極パッドとワイヤー６０との接続部、およびドライバＩＣ３０の電極パッドとワイヤー６０との接続部を、粘度と硬度が比較的高い第１の封止剤９０で封止するとともに、この第１の封止剤９０で周回する土手部を形成する。このとき、各部に塗布する第１の封止剤９０の高さを所定の高さに揃えておくことが好ましい。なお、第１の封止剤９０は粘度が比較的高いため、所定の均一な高さに容易に塗布することができる。
【００５８】
第１の封止剤９０を塗布した後、好ましくはその第１の封止剤９０を硬化させた後、第１の封止剤９０で形成したそれぞれの土手部の内側の領域に、硬化前の粘度と硬化後の硬度とが比較的低い第２の封止剤１００を塗布し、この第２の封止剤１００でワイヤー６０を完全に覆うように封止するとともに、ドライバＩＣ３０の上面のうち、第１の封止剤９０で土手部が形成されている部分の残りの領域の全体に第２の封止剤１００を塗布する。なお、第２の封止剤１００は、粘度が比較的低いので、ワイヤー６０の下にも隙間なくしっかりと流入し、かつ均一な高さに塗布することができる。
【００５９】
そして、各封止剤９０，１００を硬化させることにより、ワイヤーボンディング部の封止方法が終了する。
【００６０】
第２の封止剤１００は硬度が比較的低いので、ドライバＩＣ３０とその上に設けられた第１の封止剤９０との熱膨張率の差に起因してドライバＩＣ３０とその上の第１の封止剤９０とに作用しうる力を、この第２の封止剤１００で緩和することが可能になる。そのため、その熱膨張率差による力によって、ドライバＩＣ３０やその上に設けられた第１の封止剤９０が破壊されてしまうことを防止できる。
【００６１】
（第３の実施形態）
図４は、本発明の第３の実施形態に係るプローブ・アレイ調製用液体吐出装置のワイヤーボンディング部を拡大して示す断面図である。
【００６２】
本実施形態のプローブ・アレイ調製用液体吐出装置におけるヒーターボード１０、リザーバープレート２０、ドライバＩＣ３０、配線部材４０、ベースプレート５０、およびワイヤー６０の各構成は第１の実施形態と同様であるので、これらの構成に関する詳しい説明は省略する。
【００６３】
本実施形態では、図４に示すように、ワイヤーボンディング部の封止領域Ｒは、第１の部材としてのヒーターボード１０と第２の部材としての配線部材４０に塗布された第１の封止剤９０ａの高さが、第３の部材としてのドライバＩＣ３０に塗布された第１の封止剤９０ｂよりも高くなるように構成されている。さらに、ヒーターボード１０と配線部材４０に塗布された第１の封止剤９０ａによって囲まれた領域の内側全体を第２の封止剤１００で封止した構成になっている。
【００６４】
次に、本実施形態におけるワイヤーボンディング部の封止領域Ｒの封止方法について、図４を参照して説明する。
【００６５】
まず、ヒーターボード１０の電極パッドとワイヤー６０との接続部、およびドライバＩＣ３０の電極パッドとワイヤー６０との接続部を、硬化前の粘度と硬化後の硬度とが比較的高い第１の封止剤９０ａ，９０ｂで封止するとともに、この第１の封止剤９０ａ，９０ｂで周回する土手部を形成する。さらに、配線部材４０の電極パッドとワイヤー６０との接続部、およびドライバＩＣ３０の電極パッドとワイヤー６０との接続部を、粘度と硬度が比較的高い第１の封止剤９０ａ，９０ｂで封止するとともに、この第１の封止剤９０ａ，９０ｂで周回する土手部を形成する。このとき、ヒーターボード１０と配線部材４０に塗布する第１の封止剤９０ａの高さがドライバＩＣ３０に塗布する第１の封止剤９０ｂよりも高くなるようにする。なお、第１の封止剤９０ａ，９０ｂは粘度が比較的高いため、所定の均一な高さに容易に塗布することができる。
【００６６】
第１の封止剤９０ａ，９０ｂを塗布した後、好ましくはその第１の封止剤９０ａ，９０ｂを硬化させた後、ヒーターボード１０と配線部材４０に塗布された第１の封止剤９０ａによって囲まれた領域の内側全体に硬化前の粘度と硬化後の硬度とが比較的低い第２の封止剤１００を塗布し、この第２の封止剤１００でワイヤー６０、ドライバＩＣ３０、およびドライバＩＣ３０上の第１の封止剤９０ｂを完全に覆うように封止する。なお、第２の封止剤１００は、粘度が比較的低いので、ワイヤー６０の下にも隙間なくしっかりと流入し、かつ均一な高さに塗布することができる。
【００６７】
そして、各封止剤９０，１００を硬化させることにより、ワイヤーボンディング部の封止方法が終了する。
【００６８】
本実施形態によるワイヤーボンディング部の封止方法によれば、電極パッドとワイヤー６０との接続部が、硬度が比較的高い第１の封止剤９０で封止されるので、その接続部の保護強度を高めることができる。そのため、液体吐出装置に外力が加わったときにその外力による衝撃等で電極パッドとワイヤー６０との接続が外れてしまうという不具合が生じることを防止することができる。
【００６９】
また、ワイヤー６０の上記接続部以外の部分は硬度が比較的低い第２の封止剤１００で封止されるので、液体吐出装置に温度変化が生じたときにその各構成部材の熱膨張率の差に起因してワイヤー６０に作用しうる力を、この第２の封止剤１００で緩和することが可能になる。そのため、熱膨張率差による力によって、ワイヤー６０が断線してしまったり、電極パッドとワイヤー６０との接続が外れてしまったりすることを防止できる。
【００７０】
さらに、ドライバＩＣ３０の電極パッドとワイヤー６０との接続部を封止する第１の封止剤９０ｂ、第３の部材としてのドライバＩＣ３０の上面、およびワイヤー６０の電極パッドとの接続部以外の部分を一度に一括して封止することができるので、第２の封止剤１００の封止工程を効率良く行うことができる。また、ドライバＩＣ３０の電極パッドとワイヤー６０との接続部は、第１の封止剤９０ｂの上からさらに第２の封止剤１００で封止することになるので、その接続部の信頼性をより一層高めることができる。
【００７１】
なお、本実施形態では、プローブ・アレイ調製用液体吐出装置を構成するヒーターボード１０、ドライバＩＣ３０、および配線部材４０の３つの部材に形成された電極パッドをワイヤー６０で電気的に接続するワイヤーボンディング部を封止する場合について説明したが、本発明の封止方法が適用できるのはこの構成に限られず、液体吐出装置がさらに多くの部材を有するような場合にも適用することができる。
【００７２】
また、以上に示した各実施形態では、プローブ・アレイ調製用液体吐出装置を例に挙げて本発明の封止方法を説明したが、本発明の封止方法が適用されるデバイスはこれに限られることはなく、配列された複数の部材がワイヤーボンディング法によって電気的に接続される構成であれば、上述の封止方法を適用することによって同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプローブ・アレイ調製用液体吐出装置を示す斜視図であり、同図（ａ）はそのヒーターボード側から見た斜視図、同図（ｂ）はそのリザーバープレート側から見た斜視図である。
【図２】図１（ａ）に示すＡ−Ａ線における断面の一部を示す断面図である。
【図３（ａ）】本発明の第２の実施形態に係るプローブ・アレイ調製用液体吐出装置のワイヤーボンディング部を拡大して示す断面図である。
【図３（ｂ）】図３（ａ）に示したプローブ・アレイ調製用液体吐出装置のワイヤーボンディング部の変形例を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係るプローブ・アレイ調製用液体吐出装置のワイヤーボンディング部を拡大して示す断面図である。
【図５】従来のプローブ・アレイ調製用液体吐出装置を示す斜視図であり、同図（ａ）はそのヒーターボード側から見た斜視図、同図（ｂ）はそのリザーバープレート側から見た斜視図である。
【図６】図５（ａ）に示すＸ−Ｘ線における断面の一部を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１０    ヒーターボード
１１    吐出口
１２    供給穴
２０    リザーバープレート
２１    液体保持用穴
３０    ドライバＩＣ
４０    配線部材
５０    ベースプレート
６０    ワイヤー
９０，９０ａ，９０ｂ    第１の封止剤
１００  第２の封止剤
Ｒ      封止領域
【図１】
2005108958.tif 000003
【図２】
2005108958.tif 000004
【図３（ａ）】
2005108958.tif 000005
【図３（ｂ）】
2005108958.tif 000006
【図４】
2005108958.tif 000007
【図５】
2005108958.tif 000008
【図６】
2005108958.tif 000009