(57)【要約】【課題】接着材テープの巻き径を大きくすることなく、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着材テープの接着材形成方法を提供する。【解決手段】基材９に接着剤１１が塗布され、リール状に巻いた接着材テープ１を用いて被着剤である回路基板２１に接着剤１１を形成する接着材テープ１の接着材形成方法であって、複数のリール３，４から夫々接着材テープ１を引き出して、各接着材テープ１を重ね合わせて一体にし、一方の基材９を巻取り用のリール１７，１８に巻取るとともに、重ね合わせて一体にした接着剤１１を回路基板２１に形成するようにした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着材テープを用いて被着体に接着剤を形成する接着材テープの接着材形成方法であって、複数のリールから夫々接着材テープを引き出して、各接着材テープを重ね合わせて一体にし、一方の基材を剥離するとともに、重ね合わせて一体にした接着剤を被着体に形成することを特徴とする接着材テープの接着材形成方法。
【請求項２】
一方の接着材テープの接着剤のみに硬化剤を含有していることを特徴とする請求項１に記載の接着材テープの接着材形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接着材テープの接着材形成方法に関する。また、リードフレームの固定やリードフレームのダイ、半導体素子搭載用支持基板に半導体素子（チップ）を接着・固定する半導体装置において使用される接着材テープの接着材形成方法に関し、特にリール状に巻かれた接着材テープリールの接着材形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶パネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（蛍光ディスプレイ）パネル、ペアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し、両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着材テープが用いられている。また、接着材テープは、リードフレームのリード固定テープ、ＬＯＣテープ、ダイボンドテープ、マイクロＢＧＡ・ＣＳＰ等の接着フィルム等に用いられ、半導体装置全体の生産性、信頼性を向上させるために使用される。特許文献１には、基材に接着材が塗布された接着材テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
特許文献１には、基材に接着材が塗布された接着材テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の接着材テープは、幅が１〜３ｍｍ程度であり、リールに巻き取るテープの長さは５０ｍ程度である。
接着材テープを接着装置に装着する場合、接着材テープのリール（以下、単に「接着材リール」）を接着装置に取り付け、接着材テープの始端部を引き出して、巻取りリールに取り付ける。そして、接着材リールから巻き出された接着材テープの基材側から加熱加圧ヘッドで接着剤を回路基板等に圧着し、残った基材を巻取りリールに巻き取っている。
そして、接着材リールの接着材テープが終了すると、終了したリールと、基材を巻き取った巻取りリールを外し、新たな接着材リールと新たな巻取りリールをを接着装置に装着し、接着材テープの始端を巻取りリールに取り付けている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２８４００５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年のＰＤＰ等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、電子機器の製造工場では、接着材リールの交換頻度が多くなり、接着材リールの交換に手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れないという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着材テープの巻き数を多くすることで、１リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着材テープの巻き数を増やすと、リールの接着材テープを巻いた径の寸法（以下、「巻き径」という）も大きくなり、既存の接着装置に装着し難く、既存の接着装置が使用できなくなるおそれがある。
そこで、本発明は、接着材テープの巻き径を大きくすることなく、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着材テープの形成方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、基材に接着剤が塗布され、リール状に巻いた接着材テープを用いて被着体に接着剤を形成する接着材テープの接着材形成方法であって、複数のリールから夫々接着材テープを引き出して、各接着材テープを重ね合わせて一体にし、一方の基材を剥離するとともに、重ね合わせて一体にした接着剤を被着体に形成することを特徴とする。
この請求項１に記載の発明では、一方のリールから繰り出された接着材テープの接着剤面と他方のリールから繰り出された接着材テープの接着剤面とを重ね合わせ接着材テープを一体にする。他方の接着材テープの基材は巻取り用のリールに巻取り、重ね合わせて一体にした接着材テープの接着剤を、加圧加熱ヘッドによって被着体に圧着する。被着体は、電子部品や回路基板であり、リードフレームやリードフレームのダイなどである。
このように、被着体に接着剤を形成する直前の工程で、一方の接着材テープの接着剤と、他方の接着材テープの接着剤とを重ね合わせて、所望の接着剤の厚さにしてから被着体に接着剤を形成するので、接着材テープの巻き数を多くしているのに、１リール当たりの接着材テープの巻き径を小さくすることができる。従って、１リールあたりの接着材テープの巻き数を増やすことができ、１回の交換作業で使用可能な接着剤量を大幅に増やすことができる。よって、新たな接着材テープの交換作業が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
【０００６】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載の発明において、一方の接着材テープの接着剤のみに硬化剤を含有していることを特徴とする。
この請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様な作用効果を奏するとともに、一方の接着材テープの接着剤のみに硬化剤を含有しているので、他方の接着材テープの接着剤には硬化剤が不要となる。従って、硬化剤を含まない接着剤の接着材テープは、低温管理が不要となる。よって、低温管理の必要な接着材テープの数を減らすことができ、接着材テープの輸送、保管の効率的管理を行うことができる。また、硬化剤が配合されていない接着材テープと硬化剤が配合された接着材テープの接着剤は、硬化剤と反応する成分を他方の接着剤とし、硬化剤と反応しない成分を硬化剤とともに用いる接着剤を一方の接着剤とすることで接着剤の保存安定性を向上させることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。本発明の第１実施の形態について図１〜図６を参照して説明する。図１は、第１実施の形態にかかる接着材テープの接着材形成工程を示す図であり、（ａ）は各接着材テープを重ね合わせて一体にし、一方の基材を巻取り用のリールに巻取る工程を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）における接着剤同士の重ね合わせ部分を示す断面図であり、図２は接着装置における接着剤を被着体に形成する工程を示す概略図であり、図３は接着材テープを巻いたリールの斜視図、図４は回路基板同士の接着を示す断面図であり、図５はＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図であり、図６は接着材テープの製造方法を示す工程図である。
【０００８】
接着材テープ１はリール３、４にそれぞれ巻かれており、各リール３、４には巻き芯５と接着材テープ１の両幅側に配置した側板７とが設けられている。接着材テープ１は、基材９と、基材９の一側面に塗布された接着剤１１とから構成されている。
基材９は、強度及び接着剤の剥離性の面からＯＰＰ(延伸ポリプロピレン)、ポリテトラフルオロエチレン、シリコン処理したＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)などを用いるが、これらに制限するものではない。
接着剤１１は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系が用いられている。かかる樹脂の代表的なものには熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系があり、また熱硬化性樹脂系としてはエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコン樹脂系が用いられる。
接着剤１１には、導電粒子１３が分散されていても良い。導電粒子１３としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ、Ｓｎ，はんだなどの金属粒子やカーボン、黒鉛などがあり、これら及び/または非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでもよい。さらに前記したような導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。はんだ等の熱溶融金属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続後の電極間の距離が減少し、接続時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるのでより好ましい。
【０００９】
次に、本実施の形態にかかる接着材テープの使用方法について説明する。図１に示すように、接着装置１５には２つの接着材テープ１のリール３、４と、巻取り用のリール１７、１８とを装着し、一方のリール３に巻いた接着材テープ１の先端をガイドピン２２に掛けて一方の巻取りリール１７に取り付け、接着材テープ１を繰り出す（図１中矢印Ｅ）。また、他方のリール４に巻いた接着材テープ１の先端も他方の巻取りリール１８に取り付け、接着材テープ１を繰り出す。
リール３、４から繰り出された接着材テープ１は、リール３、４と加熱加圧ヘッド１９との間に配置された圧着ローラ１０によって、それぞれの接着材テープ１を重ね合わせて一体にする。そして、他方の接着材テープ１の基材９を、巻取りリール１８に巻き取る。
そして、回路基板２１上に一方の接着材テープ１を配置して、加熱加圧ヘッド１９で接着材テープ１を基材９側から圧接し、接着剤１１を被着体である回路基板２１に圧着して形成する。その後、基材９を巻取りリール１７に巻き取る。
次に、図４に示すように、回路基板２１に圧着された接着剤１１に配線回路（又は電子部品）２３を配置して、クッション材としてポリテトラフルオロエチレン材２４を介して加熱加圧ヘッド１９により配線回路２３を回路基板２１に加熱加圧する。これにより回路基板２１の電極２１ａと配線回路２３との電極２３ａを接続する。
【００１０】
図５は、本実施の形態による接着材テープ１を用いたＰＤＰ２６の接続部分を示しており、接着剤１１はＰＤＰ２６の周囲全体に亘り圧着しており、一度に用いる接着剤１１の使用量が従来に比較して格段に多くなることが明らかである。したがって、リール３、４に巻いた接着材テープ１の使用量も多くなり、リール３、４に巻いた接着材テープ１は比較的短時間で巻取りリール１７、１８に巻き取られる。
【００１１】
この実施の形態では、回路基板２１に接着剤１１を圧着する直前の工程で、一方の接着材テープ１の接着剤１１と、他方の接着材テープ１の接着剤１１とを重ね合わせて、所望の接着剤１１の厚さにしてから回路基板２１に接着剤１１を圧着するので、それぞれの接着材テープ１の厚さを半分にすることができる。従って、１リールあたりの接着材テープ１の巻き数を増やすことができ、１回の交換作業で使用可能な接着剤量を大幅に増やすことができる。よって、新たな接着材テープ１の交換作業が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
【００１２】
ここで、図６を参照して本実施の形態にかかる接着材テープの製造方法について説明する。
巻出機２５から巻きだされた基材（セパレータ）にコーター２７により、樹脂と導電粒子１３が混合された接着剤１１を通常の略半分の厚さに塗布し、乾燥炉２９で乾燥した後、巻取機３１で原反を巻き取る。巻き取られた接着材テープ１の原反は、スリッタ３３により所定幅に切断されて巻き芯５に巻き取れられた後、巻き芯５に側板７、７が両側から装着されて、除湿材とともに梱包され、好ましくは低温（−５℃〜−１０℃）に管理されて出荷される。尚、接着材テープ１は、接着剤１１に後述する硬化剤を含むものであっても良い。
【００１３】
次に、本発明の他の実施の形態について説明するが、以下に説明する実施の形態では上述した実施の形態と同一の部分には同一の符合を付すことによりその部分の詳細な説明を省略し、以下では上述した実施の形態と異なる点を主に説明する。
図７に示す第２実施の形態では、接着剤１１ａに硬化剤及び導電粒子１３を含有する接着材テープ１ａと、硬化剤及び導電粒子１３を含有しない接着材テープ１ｂの両方の製造を行い、図７（ａ）に示すように硬化剤等を含有する接着材テープ１ａと硬化剤等を含有しない接着材テープ１ｂとを重ね合わせて一体にし、重ね合わせたものを回路基板２１に圧着するようにしても良い。この場合、一方の接着材テープ１ａの接着剤１１ａのみに硬化剤を含有しているので、他方の接着材テープ１ｂの接着剤１１ｂには硬化剤が不要となる。従って、硬化剤を含まない接着剤１１ｂの接着材テープ１ｂは、低温管理が不要となる。よって、低温管理の必要な接着材テープ１ａの数を減らすことができ、接着材テープの輸送、保管の効率的管理を行うことができる。
尚、接着剤がエポキシ樹脂系の場合、エポキシ樹脂の硬化剤としては、イミダゾール系、アミンイミド、オニウム塩、ポリアミン類、ポリメルカプタン等が挙げられる。
また、図７（ｂ）に示すように、硬化剤を含んだ一方の接着材テープ１ａの接着剤１１ａに導電粒子１３が含まれ２層構成になっており、圧着される側に導電粒子が含まれていないため樹脂の流動とともに導電粒子が相対峙する回路間から流れ出てしまうことなくなり、加熱加圧の際に導電粒子１３を電極２１ａと電極２３ａとの間で確実に保持できる。
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
第１実施の形態では、接着剤１１に導電粒子１３を含むようにしたが、導電粒子１３を含まない接着剤１１であっても良い。
上記では、電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定するする場合について説明したが、リードフレームの固定やリードフレームのダイ、半導体素子搭載用支持基板に半導体素子（チップ）を接着・固定する半導体装置についても同様に行うことができる。
【００１４】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、被着体に接着剤を形成する直前の工程で、一方の接着材テープの接着剤と、他方の接着材テープの接着剤とを重ね合わせて、所望の接着剤の厚さにしてから被着体に接着剤を形成するので、それぞれの接着材テープの厚さを薄くすることができ、接着材テープの巻き数を多くしているのに、１リール当たりの接着材テープの巻き径を小さくすることができる。
従って、１リールあたりの接着材テープの巻き数を増やすことができ、１回の交換作業で使用可能な接着剤量を大幅に増やすことができる。よって、新たな接着材テープの交換作業が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、低温管理の必要な接着材テープの数を減らすことができ、接着材テープの輸送、保管の効率的管理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１実施の形態にかかる接着材テープの接着材形成工程を示す図であり、（ａ）は各接着材テープを重ね合わせて一体にし、一方の基材を巻取り用のリールに巻取る工程を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）における接着剤同士の重ね合わせ部分を示す断面図である。
【図２】  接着装置における接着剤を被着体に形成する工程を示す概略である。
【図３】  接着材テープを巻いたリールの斜視図である。
【図４】  回路基板同士の接着を示す断面図である。
【図５】  ＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
【図６】  接着材テープの製造方法を示す工程図である。
【図７】  第２実施の形態における、接着材テープの接着材形成工程（ａ）とそれを用いた回路基板同士の接着を示す断面図である。
【符号の説明】
１、１ａ、１ｂ．接着材テープ、  ３、４．リール、  ５．巻き芯、
７．側板、  ９．基材、  １０．圧着ローラ、
１１、１１ａ、１１ｂ．接着剤、  １３．導電粒子、  １５．接着装置、
１７、１８．巻取りリール、  １９．加熱加圧ヘッド、  ２１．回路基板、
２２．ガイドピン、  ２３．配線回路（電子部品）、  ２５．巻き出し機、
２６．ＰＤＰ、  ２７．コーター、  ２９．乾燥炉、  ３１．巻取機、
３３．スリッタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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