(57)【要約】【課題】  コンタクトを半田付けするための端子部品を必要としないために、線路長さを短くすることができ、かつ、複数の部品を必要としないために、電気抵抗を低くすることができるので、電気的特性に優れ、半導体装置に低負担で、容易に製造できるソケットおよびソケットを用いる電子部品を得ることにある。【解決手段】  ベース基板と、該ベース基板に設けられた複数個のコンタクトと、前記ベース基板を移動可能な移動基板とを備えたソケットにおいて、前記コンタクトは、コンタクト基部と、該コンタクト基部より延出する少なくとも２つの接触アーム部とを有し、該接触アーム部は互いに交差するように形成されていることを特徴とする。【選択図】  図１
2005158536.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、該ベース基板に設けられた複数個のコンタクトと、前記ベース基板を移動可能な移動基板とを備えたソケットにおいて、
前記コンタクトは、コンタクト基部と、該コンタクト基部より延出する少なくとも２つの接触アーム部とを有し、
該接触アーム部は互いに交差するように形成されていることを特徴とするソケット。
【請求項２】
前記コンタクト基部には、突起が設けられたことを特徴とする請求項１記載のソケット。
【請求項３】
ベース基板と、該ベース基板に設けられた複数個のコンタクトと、前記ベース基板を移動可能な移動基板とを備えたソケットと、該ソケットが実装される外部装置と、前記コンタクトが接触する該外部装置に設けられたパッド部とを備えた電子部品において、
前記コンタクトは、コンタクト基部と、該コンタクト基部より延出する少なくとも２つの接触アーム部とを有し、
該接触アーム部は互いに交差するように形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
前記コンタクト基部の下面には、突起が形成され、
前記パッド部には、スルーホールが設けられたことを特徴とする請求項３記載の電子部品。
【請求項５】
前記コンタクト基部の下面には、窪みを形成され、
前記パッド部には、前記コンタクト基部の下面に形成された前記窪みに接触するバンプが形成されたことを特徴とする請求項３記載の電子部品。
【請求項６】
前記スルーホールの上縁部には、テーパーが形成されていることを特徴とする請求項４記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置が用いられるソケットと、そのソケットが実装される外部装置を有する電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置をプリント基板、テストボード等の外部装置と電気的に接続させるため、半導体装置を装着し、半導体装置の外部端子をコンタクトにより接触させ電気的に接続するソケットが知られている。
例えば、ソケット本体に設けられたコンタクトの上部端子において、半導体装置の外部端子を挟み込んで接触するソケットが知られている（特許文献１参照）。
また、コンタクトの上部端子において、半導体装置の外部端子と、コンタクトの下部端子において外部装置の表面に配された接点部材とに突き当てて加圧接触するプローブタイプのコンタクトを用いたソケットが知られている（特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】特許第３０５９９４６号公報
【特許文献２】特許第２６４８１２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のソケットにおいて、半導体装置の外部端子を挟み込んで接触するコンタクトは、コンタクトに形成された植設部によりソケット本体に固定される。
そのため、コンタクトは植設部分だけ線路長さが長くなり、電気的特性に影響を及ぼす恐れがある。
また、コンタクトの下部端子が半田付けによりプリント基板、テストボード等の外部装置に固定されているためにソケットの取付けや取外しが困難である。
【０００５】
プローブタイプのコンタクトは、複数個の部品から構成されるために電気抵抗が大きくなり、電気的特性に影響を及ぼす恐れがある。
また、複数個の部品により構成されるために、製造するための作業効率が悪く、コストも高くなっている。
さらに、半導体装置にコンタクトを突き当てて加圧接触することによって接触力を得ているために、半導体装置に負担がかかってしまう。
【０００６】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、
電気的特性に優れ、半導体装置に低負担であり、かつ容易に製造できるコンタクトピンを有するソケット、およびソケットを用いた電子部品を提供することにある。  
但し、ここで言う電子部品とは、ソケットと外部装置を組み合わせたものを言う。
【０００７】
本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、以下の詳細な説明を添付図面を参照することによって、より完全に明らかになるであろう。  
但し、図面は、専ら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明のソケットは、ベース基板と、該ベース基板に設けられた複数個のコンタクトと、前記ベース基板を移動可能な移動基板とを備えたソケットにおいて、前記コンタクトは、コンタクト基部と、該コンタクト基部より延出する少なくとも２つの接触アーム部とを有し、該接触アーム部は互いに交差するように形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のソケットを用いた電子部品は、ベース基板と、該ベース基板に設けられた複数個のコンタクトと、前記ベース基板を移動可能な移動基板とを備えたソケットと、該ソケットが実装される外部装置と、前記コンタクトが接触する該外部装置に設けられたパッド部とを備えた電子部品において、前記コンタクトは、コンタクト基部と、該コンタクト基部より延出する少なくとも２つの接触アーム部とを有し、該接触アーム部は互いに交差するように形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上のような説明から明らかなように、本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品は、コンタクトを半田付けするための端子部品を必要としないために、線路長さを短くすることができ、かつ、複数の部品を必要としないために、電気抵抗を低くすることができるので、電気的特性に優れている。
また、本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品は、半導体装置の外部端子を挟み込んで接触を行うので、半導体装置に余計な負担を掛けることが無い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品は、コンタクトのコンタクト基板より延出する少なくとも２つの接触アーム部が互いに交差するように形成されている。
【００１２】
以下に、図面に示される発明を実施するための最良の形態により、本発明を詳細に説明する。
【００１３】
（実施形態１）
図１および図２は、本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品（なお、本明細書内においての電子部品とは、ソケットをプリント基板、テストボード等の外部装置に実装したものを言う）の実施形態１を示す図で、図１は、本発明の実施形態１におけるソケットおよび電子部品の分解斜視図、図２は、図１の本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品において半導体を装着してカバー部材の押圧を完了した時の斜視図である。
【００１４】
本発明の実施形態１におけるソケットＳは、図１および図２に示されるように、複数個のコンタクト５が整列して設けられて、プリント基板７等に実装され、電子部品１を構成している。
【００１５】
このような本発明におけるソケットＳは、ベース基板２と、ベース基板２上に水平方向に往復移動可能に取付けられたスライド基板３と、半導体装置１０を載置する台座４と、上下動可能なカバー部材６とを備え、電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られている。
【００１６】
ベース基板２は、図示されているように、井桁状に形成され、ねじ部材１７とナット１８等によって、ベース基板２の隅部に設けられた取付ねじ用の段付きの穴１９に固着し、プリント基板７に取り付けられる。
【００１７】
また、ベース基板２には、カバー部材６を弾性支持するための、例えばコイルばね等の弾性部材２０を装着するための穴２１が設けられている。
【００１８】
さらに、ベース基板２の中央部に半導体装置１０の外部端子１１と接続するための複数個のコンタクト５を保持するコンタクト保持部１２が設けられている。
コンタクト保持部１２は、図示されるように多数の窪み部としての穴１５が下向きに明けられ、穴１５内にコンタクト５が、プリント基板７等のパッド部８と接触されるように取り付けられている。
【００１９】
台座４は、カバー部材６の上下動により、適宜なカム機構を介して横方向に往復動可能に設けられたスライド基板３に一体的に取り付けられ、水平方向に往復動されるように形成されている。
なお、図示されるように台座４の壁面に傾斜面部を形成することにより、半導体装置１０を正しい装着位置に位置決めすることができる。
【００２０】
スライド基板３は、両側に横方向に突出する側辺部２２を有し、この側辺部２２の内側に、係合孔２３が設けられている。これら係合孔２３に、台座４の下方に延びるアーム部２４が上方から差し込まれ、アーム部２４の内側下部のラッチ爪２５がスライド基板３の下面に係止される。また、スライド基板３の一方の端辺には、例えばコイルばね等の弾性部材２９が設けられており、カバー部材６の押圧によってスライド基板３が横方向に移動される時に、弾性部材２９を押圧して圧縮する。
【００２１】
カバー部材６は、ほぼ四角形の枠形に形成され、対向する側辺部の下面に下方に突出する突部２６が設けられている。この突部２６には、スライド基板３の側辺部２２の角部に係合するテーパー面２７が設けられている。
【００２２】
また、カバー部材６の四辺外側には、下方に突出するガイド部２８が設けられており、これらガイド部２８の内側の突出面がベース基板２の両側のガイド溝１３に沿って上下動して案内できるようになっている。従って、カバー部材６が下方に押圧される時に、突部２６が側辺部２２の角部に係合してカム機構として作用してスライド基板３を横方向に移動すると共に、ガイド部２８がベース基板２のガイド溝１３に沿って滑動して案内するようになる。
【００２３】
さらに、カバー部材６が解放されて上方にベース基板２の弾性部材２０によって押圧される時に、スライド基板３のカバー部材６の突部２６による押圧が解除され、スライド基板３は、弾性部材２９によって水平横方向に元の位置に押し戻されるようになる。
【００２４】
本実施形態のソケットおよび電子部品に用いられるコンタクト５の形状の詳細が図３および図４に示されており、図３は、コンタクト５の斜視図、図４は、コンタクト５の正面図である。さらに、図５は、本発明の実施形態１のソケットにおいて、半導体装置の外部端子を挟み込んだコンタクトの先端部の平面概要図である。
【００２５】
コンタクト５は、図３および図４に示されるように、略比例記号（∝）を逆時計回りに９０度回転した形をなしており、例えば導電性の金属薄板や金属条片から打抜きや型抜き、あるいはプレス加工等によって作られる。
【００２６】
このコンタクト５は、コンタクト基部５Ｃから２つの脚部が上向きに突出する形状に形成され、固定側接触アーム部５Ａと可動側接触アーム部５Ｂとの２つの接触アーム部を有している。
固定側接触アーム部５Ａは、コンタクト基部５Ｃからの起ち上がり部分が、長さの短い硬いばねとして用いられて、プリント基板７との接触力を得ることができるようになっている。
可動側接触アーム部５Ｂは、長さが長いばね部材として用いられて、応力を低く押さえられるために、高変位量で且つ耐久性に優れ、半導体装置１０の外部端子１１との良好な接触力を得ることができる。
【００２７】
これら固定側接触アーム部５Ａと可動側接触アーム部５Ｂは、２つの脚部が互いに内方に向って、互いにぶつかること無く交差するように折り曲げられ形成されている。
また、固定側接触アーム部５Ａは、コンタクト基板５Ｃからの起ち上がり部分から内側にほぼ直角に折り曲げられた折曲げ部５Ｅから続いて上方に斜めに延びるように形成されている。
【００２８】
さらに、固定側接触アーム部５Ａと可動側接触アーム部５Ｂの先端部５ａ、５ｂ間において、半導体装置１０の外部端子１１を挟み込みできるように略比例記号（∝）を逆時計回りに９０度反転した形に捻られた形状に形成されている。
このように形成されたコンタクト５は、半導体装置１０が装着されていれば、コンタクト５の先端部５ａ、５ｂ間に半導体装置１０の外部端子１１が挟み込まれて、図９に示されるように、コンタクト５の先端部５ａ、５ｂ間に半導体装置１０の外部端子１１が挟み込まれ接触する。
【００２９】
次に、コンタクト５がソケットおよび電子部品に実装される状態を図６に示す。
図６は、本発明のソケットに実装後のコンタクト５の状態図である。
【００３０】
図示されるように、コンタクト５は、固定側接触アーム部５Ａと可動側接触アーム部５Ｂとを先にしてベース基板２の穴１５内に下方から先端部５ａ、５ｂがスライド基板３の仕切り部１６を跨ぐように挿入され、プリント基板７が実装される。
【００３１】
この際、固定側接触アーム部５Ａの折曲げ部５Ｅに設けられたストレート部が、ベース基板２の穴１５の上方の部分に突き当たり、可動側接触アーム部５Ｂが穴１５の上部の開口部分に当接されて、図示されるように、コンタクト５が装着される。
【００３２】
図７乃至図９にコンタクト５の作動状態を示す。
図７に示されるように、スライド基板３の格子状の仕切り部１６は、固定側接触アーム部５Ａと可動側接触アーム部５Ｂとの間に位置され、コンタクト５はフリー状態になっている。
このコンタクトフリー時における、カバー部材６とスライド基板３の状態を図１０に示す。
【００３３】
半導体装置１０をソケットおよび電子部品に装着する際、コンタクト５を開放状態にするために、カバー部材６を図１１に示すように押圧する。
図示されるように、カバー部材６が押圧されると、突部２６のテーパー面２７によってスライド基板３の側辺部２２の角部が押されて、弾性部材２９のばね力に抗してスライド基板３が水平横方向に移動される。
【００３４】
従って、コンタクト５は、カバー部材６の押圧によって突部２６を介してスライド基板３が横方向に移動される際に、スライド基板３の仕切り部１６によってコンタクト５の可動側接触アーム部５Ｂが押されて開かれる。
この状態で、半導体装置１０を装着し、カバー部材６を解放すると、上方にベース基板２の弾性部材２０によって押し上げられる。
このときに、スライド基板３の戻り移動によって、可動側接触アーム部５Ｂが自己の弾性力により元の位置に閉じる方向に移動し、図８の状態のようにコンタクト５の先端部５ａ、５ｂ間が開かれて半導体装置１０の外部端子１１を挟み込むことができるようになる。
【００３５】
このように構成された本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品は、コンタクトの植設部分だけ線路長さを短くすることができ、且つ、複数の部品を必要としないために、電気抵抗を低くすることができるので、電気特性に優れている。
また、本発明のソケットおよびソケットを用いた電子部品は、半導体装置の外部端子を挟み込んで接触を行うので、半導体装置に負担をかけることがない。
さらに、コンタクトは、導電性の金属薄板等から打ち抜きや型抜き等のプレス加工によって簡易に製造できるために、コストが安く、作業効率が良い。
【００３６】
（変形例１）
図１２および図１３に、上記のように構成された本発明のソケットおよび電子部品におけるコンタクト５の変形例１を示す。
本変形例は、先述の実施例１において説明されているコンタクト５と、コンタクト基部５Ｃの下面の略中央に、下方に突出する突起５Ｄが形成されている点について異なるものである。
なお、図３および図４と同符号の部分は、同じ部分を示しており、説明を省略する。
【００３７】
本変形例において、半導体装置１０がソケットおよび電子部品に装着される場合、図１５に示されるように、コンタクト５の先端部５ａ、５ｂ間に半導体装置１０の外部端子１１が挟み込まれて接触されるようになる。
【００３８】
このように形成されたコンタクト５は、図１４に示されるように、コンタクト基部５Ｃの下面の突起５Ｄがプリント基板７のパッド部８との接触圧力を増大し、接触機能を向上することができる。
【００３９】
また、本変形例のコンタクト５を用いた場合、図１５乃至図１７に示されるプリント基板７の変形例が考えられる。
【００４０】
これら変形例は、上述のように形成された本発明のソケットのコンタクト５に対して、コンタクト５の位置決めを一層安定し、且つ良好にすると共に、突起５Ｄにおける接触性を向上するために、プリント基板７のパッド部８にスルーホール３０を設けたものである。
【００４１】
図１５と図１６に示されるように、プリント基板７のパッド部にコンタクト５の突起５Ｄの大きさに対応した寸法のスルーホール３０が形成され、中空のパッド部８Ａを構成している。
【００４２】
従って、プリント基板７に設けられた中空のパッド部８Ａのスルーホール３０に、コンタクト５の突起５Ｄが良好に適合することができる。
【００４３】
これにより、コンタクト５の突起５Ｄが、プリント基板７に設けられた中空のパッド部８Ａのスルーホール３０にそれぞれ係合して、位置決めが好適に、且つ迅速に行われて、良好な接触が得られるようになる。
【００４４】
さらに、図１７に、中空のパッド部８Ａのスルーホール３０の上縁部にテーパーを設けたプリント基板７が示されている。
【００４５】
従って、コンタクト５の突起５Ｄが、プリント基板７に設けられた中空のパッド部８Ａのスルーホール３０のテーパー面にそれぞれ係合して、より位置決めが好適且つ迅速に行われ、良好な接触が得られるようになる。
【００４６】
（変形例２）
さらに、図１８乃至図２１に本発明のソケットおよび電子部品におけるコンタクト５の変形例２を示す。
本変形例は、先述の実施形態において説明されているコンタクト５と、コンタクト基部５Ｃの下面の略中央に、上方に窪みが形成されている点について異なるものである。
【００４７】
なお、図３および図４と同符号の部分は同じ部分を示しており、説明を省略する。
図示されるように、コンタクト５は、コンタクト基部５Ｃの下面中央に、窪み５Ｆを形成している。
このコンタクト５を使用する場合、図２０と図２１に示されるように、プリント基板７のパッド部８は、コンタクト５の窪み５Ｆに対応した突起形状に形成され、突起８Ｂを有している。これにより、パッド部８の突起８Ｂがコンタクト５の窪み８Ｆに係合し、位置決めが好適、且つ迅速に行われて、良好な接触が得られるようになる。
【００４８】
（変形例３）
さらにまた、図２２乃至図２５に本発明のソケットおよび電子部品におけるコンタクト５の変形例３が示されている。
本変形例は、先述の実施形態において説明されているコンタクト５と、コンタクト基部３５Ｃの左右に横方向に突出する突起３６が設けられていることが、先の例のコンタクト５と異なっている。
【００４９】
なお、図３および図４と、３０代の同符号の部分は、同じ部分を示しており、説明を省略する。
【００５０】
図２４と図２５に示されるように、コンタクト３５は、左右両側に横方向に突出する突起３６が設けられている。
これら突起３６が、ベース基板２に設けられた縦方向の溝３７に係合していて、コンタクト３５の上下方向の動きを案内する。
これにより、コンタクト３５の位置決めを確実にして、接触機能を向上するようにしている。
【００５１】
（変形例４）
また、図２６乃至図２８に、本発明のソケットおよび電子部品におけるコンタクトの別の変形例４が示されている。
図２６乃至図２８に示されるように、本発明のソケットおよび電子部品に用いるコンタクトの変形例４としての、コンタクト４０は、３つの脚部を有する３脚形のコンタクトである。
【００５２】
コンタクト４０は、図２６および図２７に示されるように、略比例記号（∝）を逆時計回りに９０度回転した形をなしており、例えば導電性の良好な金属薄板や金属条片から、打抜きや型抜き、あるいはプレス加工等によって作られる。
この３脚形のコンタクト４０は、コンタクト基部４０Ｃから３つの脚部４０ａ、４０ａ、４０ｂが上向きに突出する形状に形成されている２つの固定側接触アーム部４０Ａと、可動側接触アーム部４０Ｂとを有している。
固定側接触アーム部４０Ａは、コンタクト基部４０Ｃからの起ち上がり部分が、長さの短い硬いばねとして用いられ、プリント基板７との接触力を好適に得ることができるようになっている。
【００５３】
可動側接触アーム部４０Ｂは、長さが長いばね部材として用いられて、応力を低く抑えられるために、高変位量で且つ耐久性に優れ、半導体装置１０の外部端子１１と好適な接触力を得ることができる。
【００５４】
これら固定側接触アーム部４０Ａと可動側接触アーム部４０Ｂは、３つの脚部が互いに内方に向って、各脚部がぶつかること無く交差するように折り曲げられ形成されている。
【００５５】
また、固定側接触アーム部４０Ａは、コンタクト基部４０Ｃからの起ち上がり部分から内側にほぼ直角に折り曲げられた折り曲げ部４０Ｅから続いて上方に斜めに延びるように形成されている。
【００５６】
さらに、固定側接触アーム部４０Ａと、可動側接触アーム部４０Ｂの先端部４０ａ、４０ｂ間において、半導体装置１０の外部端子１１を挟み込みできるように略比例記号（∝）を逆時計回りに９０度回転した形に捻られた形状に形成されている。
【００５７】
このように形成されたコンタクト４０は、半導体装置１０が装着されていれば、コンタクト４０の先端部４０ａ、４０ｂに半導体装置１０の外部端子１１が挟み込まれ接触する。
【００５８】
コンタクト４０を３脚形にすることにより、３点接触で良好に接触し、且つ捩じれの発生を防止することができる。
【００５９】
（実施形態２）
図２９乃至図３２に、本発明のソケットおよび電子部品の実施形態２が示されている。
この実施形態２において、スライド基板は、カバー部材とレバー部材の操作によって水平方向に移動されるように構成されているところが、先述の実施形態１と異なる。
本実施形態のソケットは、図２９に示されるように複数個のコンタクトが整列して設けられ、プリント基板７に実装され電子部品を構成する。
【００６０】
ソケットは、図示されるように、ベース基板５２と、ベース基板５２に対して水平横方向に移動可能に設けられたスライド基板５３と、ベース基板５２に対して上下動可能に設けられたカバー部材５６と、一端においてベース基板５２とスライド基板５３とに枢着されたレバー部材５９とを有している。
【００６１】
レバー部材５９は、図３０と図３１に示されるように、他端がカバー部材５６の下面に当接されるように、下側の第１の軸６１によってベース基板５２に、上側の第２の軸６２によってスライド基板５３に支持されている。
【００６２】
レバー部材５９は、図３２に示されるように、他端がカバー部材５６によって押圧されたときに、レバー部材５９は、第１の軸６１を中心にして時計回り方向に円運動する。
また、第２の軸６２が横方向に円弧状に移動されるためにスライド基板５３が横方向に、図３２に図示されている矢印方向に移動される。
【００６３】
これにより、スライド基板５３が水平方向に移動され、コンタクトの可動側接触アーム部が開かれるようになる。
逆に、カバー部材５６の押圧をやめれば、カバー部材５６は、内臓のばね部材によって上方に押し上げられるか、あるいはまた、レバー部材５９を弾性附勢する捩りばねのような弾性部材によってレバー部材５９が上方に向かって第１の軸６１回りに回動されることによって押し上げられて、コンタクトが閉じられるようになる。
これによって、半導体装置が装着されていれば、コンタクトによって半導体装置の外部端子が挟み込まれて接続されるようになるし、半導体装置が装着されていなければ、ソケットフリー状態となる。
【００６４】
（実施形態３）
図３３乃至図３６に、本発明のソケットおよび電子部品の実施形態３が示されている。
この実施形態３において、スライド基板は、レバー部材の操作によって水平方向に移動されるように構成されているところが、先述の実施形態１と異なる。
【００６５】
実施形態３において、スライド基板７３が、レバー部材７４の操作によって水平方向に移動されるように、レバー部材７４を枢支する軸７５のスライド基板７３に対する軸部分がカム部７５Ａとして作用するようにカム構造に形成されている。
【００６６】
図示されるように、本実施形態のソケット７０は、ベース基板７２に対して水平横方向に移動可能に設けられたスライド基板７３と、一端において軸７５によってベース基板７２に回動可能に枢支されたレバー部材７４とを有している。
【００６７】
軸７５は、ベース基板７２に対して円形断面の回動支持部によって回動可能に支持されており、レバー部材７４に対して軸７５の断面卵形のカム部７５Ａによってスライド基板７３がカム作動されて水平横方向に矢印で示されるように移動されてコンタクトの可動側接触アーム部が開かれるようになる。
【００６８】
（実施形態４）
図３７と図３８に、本発明のソケットおよび電子部品の実施形態４が示されている。
図示されるように、本発明の実施形態４におけるソケットおよび電子部品は、プリント基板に固着されるベース基板８２を有している。
【００６９】
このベース基板８２は、ベース基板８２に対して水平横方向に、且つベース基板８２の対角線方向の１つの方向に移動可能に設けられたスライド基板８３を有している。
【００７０】
また、スライド基板８３を水平方向に移動するために一端においてベース基板８２とスライド基板８３とに枢着されたレバー部材８４とを有している。
レバー部材８４は、一端において、先ず、ベース基板８２に下側の第１の軸８５によって枢支される。
さらに、レバー部材８４は、上側の第２の軸８６によってスライド基板８３に枢着されている。
【００７１】
従って、レバー部材８４は、他端がフリーになっていて、このフリーの端部が下方に押圧される時に、レバー部材８４は、第１の軸８５を中心にして図３８において反時計方向に回動される。その際に、第２の軸８６が図示で左方向に、第１の軸８５の軸心を中心にして円弧状に枢動され、スライド基板８３が横方向に、図３８において左方向に、矢印で示される方向に移動される。
【００７２】
これにより、スライド基板８３が水平方向に移動されて、コンタクトの可動側接触アーム部が開かれるようになる。
さらにまた、レバー部材８４の押圧をやめれば、レバー部材８４は、内臓の捩りばねのような弾性部材によってレバー部材８４が上方に向って押し上げられるように、第１の軸８５回りに枢動されることによってフリーな端部が押し上げられて、コンタクトが閉じられるようになる。
これにより、半導体装置が装着されていれば、コンタクトによって半導体装置の外部端子が挟み込まれて接続されるようになるし、半導体装置が装着されていなければ、ソケットフリー状態となる。
【００７３】
このような本発明の実施形態４のソケット８０において、ベース基板８２とスライド基板８３に対してレバー部材８４を支持する第１の軸８５と、第２の軸８６、特に、第１の軸８５における軸の抜けや、軸受け部の摩耗等の原因として第１の軸８５の回転によることが考えられる。
第１の軸８５がベース基板８２に対して回転しないような形状にすることによって、第１の軸８５の抜けや軸受け部の摩耗に対する手段を採ることができる。
【００７４】
（他の例）
このような対応手段として、図３９乃至図４１に示されるように、軸８５Ａのベース基板８２に対する軸受け部の一方、すなわち軸８５Ａの一端部、にストレート部８５ａを設けることにより、軸８５Ａの回転を抑えることができる。
また、図４２または図４３に示されるように、軸８５Ｂ全体にストレート部８５ｂを設けても同様の効果を得ることができる。
さらに、図４４または図４５に示すように、軸８５Ｃの両端部にストレート部８５ｃを設けても同様の効果を得ることができる。
【００７５】
さらにまた、図４６に示すように軸８５Ｄの一端部に突部８５ｄを設け、軸受け部に軸８５Ｄの突部８５ｄが係合するように切欠き部を設けてもよい。
【００７６】
逆に、図４７に示すように、軸８５Ｅに切欠き部８５ｅを設け、軸受け部に軸８５Ｅの切欠き部８５ｅに係合するように突部を設けてもよい。この場合に、軸８５Ｅの両端に切欠き部を設けてもよいし、軸８５Ｅ全体を切り欠いてもよい。
【００７７】
また、図４８に示すように軸受け部に軸８５Ｆの切欠き部に係合するように突部を設けるのではなく、キーのような別部材８５ｆを軸８５Ｆの切欠き部に係合させてもよい。
【００７８】
さらに、他の例として、図４９または図５０に示すように軸８５Ｇの軸受け部の一端部に角形形状部８５ｇを設けてもよい。
また、軸８５Ｇの両端部の軸受け部に角形形状部８５ｇを設けてもよい。
【００７９】
このような図示の本発明のソケットおよび電子部品１は、例えば半球状または球状の半田の外部端子１１を有するボール・グリッド・アレイ・タイプの、ＩＣパッケージのような半導体装置１０が装着できるように利用することができるものであるが、半導体装置１０は、ボール・グリッド・アレイ・タイプに限られるものではなく、ランド・グリッド・アレイ・タイプや、その他のタイプのＩＣパッケージのような半導体装置にも任意に適用できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、ボール・グリッド・アレイ・タイプ、ランド・グリッド・アレイ・タイプ、ピン・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージのような半導体装置が表面実装されるソケット、およびこのようなソケットを用いる電子部品に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施形態１におけるソケットの分解斜視図である。
【図２】図１の本発明のソケットにおいてフリー状態の時の斜視図である。
【図３】本発明の実施形態１でのコンタクトの斜視図である。
【図４】図３のコンタクトの正面図である。
【図５】本発明の実施形態１のソケットにおいて半導体装置の外部端子を挟み込んだコンタクトの先端部の平面概要図である。
【図６】図５の本発明ソケットにおいて実装後のコンタクトの状態図である。
【図７】本発明の実施形態１でのソケットがフリーな状態の時のコンタクトの状態図である。
【図８】図７のソケットにおいて、カバー部材を押し下げてスライド基板が移動された時のコンタクトの状態図である。
【図９】図７のソケットにおいて、カバー部材が開放されて押し上げられ、スライド基板が元の位置に戻るように移動されてコンタクトの先端部間に半導体装置の外部端子が挟み込まれて接触された時のコンタクトの状態図である。
【図１０】本発明の実施形態１におけるソケットのフリー状態の時のスライド基板の作動状態を示す中央縦断面図である。
【図１１】図７の本発明の実施形態１のソケットにおいて、カバー部材を押し下げた時のスライド基板の作動状態を示す中央縦断面図である。
【図１２】本発明の実施形態１でのコンタクトの変形例１を示す斜視図である。
【図１３】図１２のコンタクトの正面図である。
【図１４】図１２のソケットにおいて、カバー部材が解放されて押し上げられ、スライド基板が元の位置に戻るように移動されてコンタクトの先端部間に半導体装置の外部端子が挟み込まれて接触された時のコンタクトの状態図である。
【図１５】本発明の実施形態１の変形例として、スルーホールを有する中空のパッド部が設けられたプリント基板に、ソケットを実装した時のコンタクトの接触状態を示す図である。
【図１６】図１５のスルーホールとコンタクトの突起部の拡大部分図である。
【図１７】図１５のスルーホールとコンタクトの突起部における変形例を示す拡大部分図である。
【図１８】本発明の実施形態１でのコンタクトの変形例２を示す斜視図である。
【図１９】図１８のコンタクトの正面図である。
【図２０】本発明の実施形態１でのソケットがフリーな状態の時の図２７の変形例２におけるコンタクトの状態図である。
【図２１】図２０のコンタクトとパッド部の突起部の拡大部分図である。
【図２２】本発明の実施形態１でのコンタクトの変形例３を示す斜視図である。
【図２３】図２２のコンタクトの正面図である。
【図２４】本発明の実施形態１でのソケットがフリーな状態の時の図３３の変形例３におけるコンタクトの状態図である。
【図２５】図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿った断面図である。
【図２６】本発明のソケットにおけるコンタクトの３脚形の変形例４を示す斜視図である。
【図２７】図２６のコンタクトの正面図である。
【図２８】図２６のコンタクトの先端部が半導体装置の外部端子を挟み込んで接触した状態を示す平面図である。
【図２９】本発明の実施形態２におけるソケットの平面図である。
【図３０】図２９のソケットの正面図である。
【図３１】図２９のソケットの中央縦断面図である。
【図３２】図２９のソケットのレバーを操作してスライド基板を水平横方向に移動した時の縦断面図である。
【図３３】本発明の実施形態３におけるソケットの平面図である。
【図３４】図３３の本発明の実施形態３におけるソケットの正面図である。
【図３５】図３３のソケットの中央縦断面図である。
【図３６】図３３のソケットのレバー部材を操作してスライド基板を水平横方向に移動した時の縦断面図である。
【図３７】本発明の実施形態４におけるソケットを示す平面概要図である。
【図３８】図３７のＸＸＸＶII―ＸＸＸＶII線に沿った断面図である。
【図３９】本発明の実施形態４のソケットおよび電子部品における軸回転防止機構の別の例としてのベース基板の軸受け部に対する軸の形状を示す斜視図である。
【図４０】図３９の軸が用いられる軸回転防止機構を示す平断面図である。
【図４１】図４０の軸受け部における軸の縦断面図である。
【図４２】本発明のソケットおよび電子部品における別の軸回転防止機構のベース基板の軸受け部に対する軸の形状を示す斜視図である。
【図４３】図４２の軸が用いられる軸回転防止機構を示す平断面図である。
【図４４】本発明のソケットおよび電子部品におけるさらに別の軸回転防止機構のベース基板の軸受け部に対する軸の形状を示す斜視図である。
【図４５】図４４の軸が用いられる軸回転防止機構を示す平断面図である。
【図４６】本発明のソケットおよび電子部品の他の軸回転防止機構のベース基板の軸受け部における軸の縦断面図である。
【図４７】本発明のソケットおよび電子部品のさらに他の軸回転防止機構のベース基板の軸受け部における軸の縦断面図である。
【図４８】本発明のソケットおよび電子部品のさらに別の軸回転防止機構のベース基板の軸受け部における軸の縦断面図である。
【図４９】本発明のソケットおよび電子部品のさらにまた別の軸回転防止機構のベース基板の軸受け部における軸の形状を示す斜視図である。
【図５０】図４９の軸が用いられる軸回転防止機構を示す平断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１        電子部品
２        ベース基板
３        スライド基板
４        台座
５        コンタクト
６        カバー部材
７        プリント基板
８        パッド部
１０      半導体装置
１１      外部端子
１２      コンタクト保持部
１３      ガイド溝
１５      穴
１６      仕切り部
１７      ねじ部材
１８      ナット
１９      穴
２０      弾性部材
２１      穴
２２      側辺部
２３      係合孔
２４      アーム部
２５      ラッチ爪
２６      突部
２７      テーパー面
２８      ガイド部
２９      弾性部材
３０      スルーホール
３５      コンタクト
３６      突起
３７      溝
４０      コンタクト
５０      電子部品
５２      ベース基板
５３      スライド基板
５６      カバー部材
５９      レバー部材
６１      軸（第１）
６２      軸（第２）
７０      電子部品
７２      ベース基板
７３      スライド基板
７４      レバー部材
７５      軸
８０      電子部品
８２      ベース基板
８３      スライド基板
８４      レバー部材
８５      軸（第１）      
８６      軸（第２）
８９      穴
Ｓ        ソケット
【図１】
2005158536.tif 000003
【図２】
2005158536.tif 000004
【図３】
2005158536.tif 000005
【図４】
2005158536.tif 000006
【図５】
2005158536.tif 000007
【図６】
2005158536.tif 000008
【図７】
2005158536.tif 000009
【図８】
2005158536.tif 000010
【図９】
2005158536.tif 000011
【図１０】
2005158536.tif 000012
【図１１】
2005158536.tif 000013
【図１２】
2005158536.tif 000014
【図１３】
2005158536.tif 000015
【図１４】
2005158536.tif 000016
【図１５】
2005158536.tif 000017
【図１６】
2005158536.tif 000018
【図１７】
2005158536.tif 000019
【図１８】
2005158536.tif 000020
【図１９】
2005158536.tif 000021
【図２０】
2005158536.tif 000022
【図２１】
2005158536.tif 000023
【図２２】
2005158536.tif 000024
【図２３】
2005158536.tif 000025
【図２４】
2005158536.tif 000026
【図２５】
2005158536.tif 000027
【図２６】
2005158536.tif 000028
【図２７】
2005158536.tif 000029
【図２８】
2005158536.tif 000030
【図２９】
2005158536.tif 000031
【図３０】
2005158536.tif 000032
【図３１】
2005158536.tif 000033
【図３２】
2005158536.tif 000034
【図３３】
2005158536.tif 000035
【図３４】
2005158536.tif 000036
【図３５】
2005158536.tif 000037
【図３６】
2005158536.tif 000038
【図３７】
2005158536.tif 000039
【図３８】
2005158536.tif 000040
【図３９】
2005158536.tif 000041
【図４０】
2005158536.tif 000042
【図４１】
2005158536.tif 000043
【図４２】
2005158536.tif 000044
【図４３】
2005158536.tif 000045
【図４４】
2005158536.tif 000046
【図４５】
2005158536.tif 000047
【図４６】
2005158536.tif 000048
【図４７】
2005158536.tif 000049
【図４８】
2005158536.tif 000050
【図４９】
2005158536.tif 000051
【図５０】
2005158536.tif 000052