(57)【要約】    【課題】  プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の電極基板における電極パターンを印刷形成するのに適したインキ、および印刷法によってＰＤＰの電極基板を製造する方法を提供する。    【解決手段】  導電性粉体を７５〜９５重量％、重量平均分子量が５万〜３０万である焼成によって除去可能な樹脂分を２〜１０重量％、ガラスフリットを２〜５重量％、およびこれらの分散媒を１〜１０重量％の割合で含有する、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極形成用インキを用いて、当該インキからなる電極パターンをオフセット印刷によって基板上に形成し、次いでこの電極パターンを焼成する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粉体を７５〜９５重量％、重量平均分子量が５万〜３０万である焼成によって除去可能な樹脂分を２〜１０重量％、ガラスフリットを２〜５重量％、およびこれらの分散媒を１〜１０重量％の割合で含有するプラズマディスプレイパネルの電極形成用インキ。
【請求項２】
上記樹脂分が、アクリル樹脂およびブチラール樹脂のうちの少なくとも１種である請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの電極形成用インキ。
【請求項３】
上記導電性粉体が銀粉末である請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの電極形成用インキ。
【請求項４】
導電性粉体を７５〜９５重量％、重量平均分子量が５万〜３０万である焼成によって除去可能な樹脂分を２〜１０重量％、ガラスフリットを２〜５重量％、およびこれらの分散媒を１〜１０重量％の割合で含有するプラズマディスプレイパネルの電極形成用インキを用いて、当該インキからなるパターンをオフセット印刷によって基板上に形成し、次いでこうして得られたインキパターンを焼成して電極パターンを得ることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極基板の製造方法。
【請求項５】
上記オフセット印刷が凹版オフセット印刷である請求項４記載のプラズマディスプレイパネルの電極基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極パターンを印刷によって形成するプラズマディスプレイパネルの電極基板の製造方法と、当該電極パターンの印刷形成に用いるインキとに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の表示デバイスには、ブラウン管に代えて、いわゆるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）が採用されている。ＦＰＤには種々のタイプが知られており、なかでもプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は構造がシンプルで大型化が容易であることから、家庭用大型テレビ等での需要が見込まれている。
ＰＤＰの制御部に用いられる電極基板の製造には、微細な電極パターンを高い精度で形成する必要があることから、フォトリソグラフィー技術が採用されている。しかし、フォトリソグラフィーによる電極パターンの製造はプロセスが複雑であって、しかもパターンの形成材料の多くが露光や現像処理によって無駄になることや、露光や現像の設備が高価であること等の理由から、ＰＤＰの製造コストは極めて高い。また、現像処理によって有害な廃液が多量に生じることから環境上好ましくなく、その処理にも多大なコストを要する。さらに、露光・現像装置の大型化はコスト的に極めて不利であることから、ＰＤＰの大型化への対応が困難という問題もある。
【０００３】
一方、フォトリソグラフィー法に代わる電極パターンの形成方法として、印刷法が注目されている。印刷法によれば、導電性材料を含有するインキパターンを必要な部分にのみ印刷形成した後、これを焼成することで電極パターンが得られることから、電極パターンの形成材料の無駄を省くことができ、パターン形成の精度を維持しつつ、製造コストを削減することができる。さらに、印刷法では、電極基板の大型化への対応が容易となる。
【０００４】
印刷法による電極パターンの形成に用いられるインキは、一般に、焼成によって除去可能な樹脂と、導電性粉体と、ガラスフリットとを有機溶剤中に分散、混合させたものである（特許文献１〜３）。従って、このインキからなるパターンを焼成して得られる電極パターンには、導電性粉体とガラスフリットとの２つの成分が残存することになる。
ここで、ガラスフリットは、電極パターンと基板との接着性を向上させ、かつ、電極パターン自体の機械的強度を維持させる目的でインキ中に配合されるものである。しかしながら、ガラスフリットは絶縁性物質であることから、導電性インキ中での含有割合が高くなると電極パターンの導電性が低下するという問題が生じる。
【０００５】
さらに、インキの樹脂分は焼成によって除去するものであって、１回の印刷で膜厚の大きな電極パターンを形成するという観点から、インキ中での樹脂分の含有割合を低く抑えて、焼成による膜厚の減少を抑制することが望まれるところ、インキ中での樹脂分の含有割合を低くして、導電性粉体とガラスフリットの含有割合を高めるとインキパターンの塗膜強度が弱まり易く、インキパターンを印刷形成してから焼成するまでの間に、パターンの表面に微細なひび（クラック）を生じるおそれがある。インキパターンにひびが生じた場合には、焼成後の導電性粉体同士の結合力が弱くなってしまい、電極パターンの導電性を低下させる原因となる。
【０００６】
そこで、基板との接着性やパターン自体の機械的強度を維持しつつ、電極パターンの導電性を向上させる技術が求められている。
【特許文献１】特開２００３−１９７０３１号公報
【特許文献２】特開２００３−３１０５号公報
【特許文献３】特開２００２−２０８３５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、プラズマディスプレイパネルの電極基板における電極パターンを印刷法によって形成するのに適したインキを提供することと、プラズマディスプレイパネルの電極基板を印刷法によって、簡易にかつ低コストで製造することのできる方法と、を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
電極パターンの印刷形成に際して、導電性インキからなるパターンは通常５５０〜６００℃程度で１０〜６０分程度焼成されるところ、ガラスフリットの軟化・溶融点は通常３５０〜５００℃程度であって、この温度では導電性粉体は焼結を生じていないことから、パターン内にて粉体状（固体）で存在する導電性粉体の間隙を、軟化・溶融したガラスフリットが埋めることとなる。
【０００９】
そこで、本発明者らは、インキ中でのガラスフリットの含有割合を従来の配合よりも少なく設定するために、未焼成のインキパターンにおける導電性粉体を細密に充填させて、導電性粉体同士の間隙を少なくすることに着目して鋭意研究を重ねた。その結果、本発明者らは、プラズマディスプレイパネルの電極形成用インキに使用する樹脂分として分子量が比較的大きく、かつ所定の範囲にあるものを使用したときには、意外にも、未焼成の段階で導電性粉体を細密に充填させることができ、それゆえ、導電性粉体の含有比率をできる限り高くし、かつガラスフリットの含有比率をできる限り低くしても、インキパターンおよび電極パターンの機械的強度、印刷適性、ならびに電極パターンと電極基板との接着性のいずれをも維持することができ、しかも、電極パターン中での導電性粉体の含有割合が相対的に上昇することによって電極パターンの導電性をより一層優れたものとすることができる、という全く新たな事実を見出して、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、上記目的を達成するための本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極形成用インキ（以下、「ＰＤＰ電極形成用インキ」という。）は、導電性粉体を７５〜９５重量％、重量平均分子量が５万〜３０万である焼成によって除去可能な樹脂分を２〜１０重量％、ガラスフリットを２〜５重量％、およびこれらの分散媒を１〜１０重量％の割合で含有することを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキによれば、使用している樹脂分が比較的高分子量のものであることから、導電性粉体、とりわけ銀粉末との接着力が高く、印刷処理時に印刷用ブランケットと基板との間でインキパターンが圧縮されることにより導電性粉体が細密に充填されたとしても、インキパターン中で導電性粉体をしっかりと保持することができるものと考えられる。また、本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキは、樹脂分やガラスフリットの含有割合が相対的に低くなっていることから、このインキからなるパターンを焼成することに伴う膜厚の変化を最小限に抑えることができる。
【００１２】
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキにおいては、樹脂分がアクリル樹脂およびブチラール樹脂のうちの少なくとも１種であるのが好ましい。かかる樹脂分は、インキパターンを焼成することによって、完全に炭酸ガスと水とに分解させることができる。従って、焼成後の電極パターンに非導電性の樹脂分（またはその残渣）が存在するのを防止でき、電極パターンの導電性をより一層向上させることができる。
【００１３】
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキにおいては、導電性粉体が銀粉末であるのが好ましい。銀粉末は、電極パターンの導電性を向上させる上で、その他の導電性粉体を用いるよりも効果的である。
本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極基板（以下、「ＰＤＰ電極基板」という。）の製造方法は、導電性粉体を７５〜９５重量％、重量平均分子量が５万〜３０万である焼成によって除去可能な樹脂分を２〜１０重量％、ガラスフリットを２〜５重量％、およびこれらの分散媒を１〜１０重量％の割合で含有するプラズマディスプレイパネルの電極形成用インキを用いて、当該インキからなるパターンをオフセット印刷によって基板上に形成し、次いでこうして得られたインキパターンを焼成して電極パターンを得ることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係るＰＤＰ電極基板の製造方法によれば、基板との接着性やパターン自体の強度を維持しつつ、導電性に優れた電極パターンを形成することができる。また、印刷法によるパターン形成自体が簡易な方法によるものであることから、ＰＤＰ電極基板の大量生産と、低コスト化とを実現することができる。
本発明に係るＰＤＰ電極基板の製造方法において、本発明の電極形成用インキからなる電極パターンを基板上に形成する際のオフセット印刷は、凹版オフセット印刷であるのが好ましい。
【００１５】
凹版オフセット印刷は、凹版の凹部の深さを調節することで印刷されるインキパターンの膜厚を自在に制御することができ、１回の印刷でＰＤＰ電極基板の電極パターンに要求される膜厚のインキパターンを印刷形成することができる。また、印刷用ブランケットとして表面ゴムがシリコーンゴム等のインキ離型性に優れたゴムからなるものを使用して、凹版オフセット印刷によりパターンを印刷形成したときには、印刷用ブランケットから基板へとインキを略１００％転移させ得ることから、非常に微細なＰＤＰ電極基板の電極パターンを極めて正確に印刷再現することができる。なお、凹版オフセット印刷法によってＰＤＰ電極基板の電極パターンを印刷し、これを焼成するのに要するコストを１とすると、フォトリソグラフィーによって同様の電極パターンを形成するのに要するコストは、通常３〜１０である。従って、凹版オフセット印刷法を採用することで、微細かつ高精度の電極パターンを極めて低いコストで形成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
〔ＰＤＰ電極形成用インキ〕
（導電性粉体）
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキに用いられる導電性粉体としては、例えば銀、銅、金、白金、アルミニウム、ニッケル、鉄、パラジウム、クロム、モリブデン、タングステン等の金属の微粒子；Ｃｒ−Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｒ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｍｎ、Ｍｎ−Ｆｅ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｏ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ等の複合合金；銀メッキ銅等のメッキ複合体などが挙げられる。これらの導電性粉体は、１種を単独で使用するほか、２種以上を混合して使用することもできる。上記例示の導電性粉体の中では、導電性、コスト、耐酸化性（高絶縁性酸化物の生成し難さ）等の観点から、銀粉末を用いるのが最も好ましい。
【００１７】
導電性粉体の平均粒径の下限は０．０５μｍとするのが好ましく、０．１μｍとするのがより好ましい。導電性粉体の平均粒径の上限は２０μｍとするのが好ましく、１０μｍとするのがより好ましい。導電性粉体の平均粒径をかかる下限および上限の範囲内で設定することによって、インキの印刷適性等を良好なものとすることができる。
導電性粉体の形状は特に限定されるものではないが、導電性粉体同士の接触面積を大きくして、電極パターンをより一層低抵抗なものとするには、導電性粉体が球状であるよりも、鱗片状であるのが好ましい。導電性粉体の充填を最密化させるという観点からは、鱗片状のものと球状のものとを混合して用いることも有効である。
【００１８】
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキ中での導電性粉体の含有割合は、前述のように、下限が７５重量％であり、上限が９５重量％である。導電性粉体の含有割合が７５重量％を下回ると、インキ中での樹脂分やフリット分の含有割合が相対的に増加することになって、焼成後の電極パターンに十分な導電性を付与できなくなるといった問題が生じる。逆に、導電性粉体の含有割合が９５重量％を超えると、インキ中での樹脂分やフリット分の含有割合が相対的に減少することになって、焼成後の電極パターンの機械的強度が低下する、ＰＤＰ電極基板との接着性が低下する、といった問題が生じる。導電性粉体の含有割合の下限値は、特に７８重量％であるのが好ましく、８０重量％であるのがより好ましい。一方、導電性粉体の含有割合の上限値は、特に９３重量％であるのが好ましく、９０重量％であるのがより好ましい。
【００１９】
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキ中での導電性粉体の充填密度は、当該インキからなるパターンを焼成して電極パターンとしたときの体積変化を極力少なくし、かつ、電極パターンにおける導電性粉体の含有割合をできる限り多くするという観点から、インキの印刷特性を損なうことのない範囲において、できるだけ高くすることが望まれる。
（樹脂分）
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキに用いられる樹脂分としては、当該インキの焼成によって除去可能なものであり、かつ、重量平均分子量＜Ｍｗ＞が５万〜５０万であるほかは特に限定されるものではなく、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂等の種々の樹脂から適宜選択することが可能である。熱硬化型の樹脂としては、例えばポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂等が挙げられる。紫外線硬化型の樹脂としては、例えばアクリル樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、ブチラール樹脂〔ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）〕、アクリル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂はいずれも、１種を単独で使用するほか、２種以上を混合して使用することもできる。
【００２０】
上記例示の樹脂のなかでは、前述のように、アクリル樹脂およびブチラール樹脂のうちの少なくとも１種を用いるのが好ましい。
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキに用いられる樹脂分の重量平均分子量＜Ｍｗ＞は、前述のように、下限が５万であり、上限が３０万である。樹脂分の重量平均分子量＜Ｍｗ＞が５万を下回ると、インキパターンに微細なひびが発生したり、印刷形状が劣化したりする不具合を生じる。逆に、樹脂分の重量平均分子量＜Ｍｗ＞が３０万を超えると、印刷形状が劣化する不具合を生じる。樹脂分の重量平均分子量＜Ｍｗ＞の下限値は、特に７万であるのが好ましく、１０万であるのがより好ましい。一方、樹脂分の重量平均分子量＜Ｍｗ＞の上限値は、特に２７万であるのが好ましく、２５万であるのがより好ましい。
【００２１】
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキ中での樹脂分の含有割合は、前述のように、下限が２重量％であり、上限が１０重量％である。樹脂分の含有割合が２重量％を下回ると、インキの印刷適性が低下して、印刷形状の良好なパターンを形成できなくなるといった問題が生じる。逆に、樹脂分の含有割合が１０重量％を超えると、インキパターンの焼成に伴う膜厚の変化が大きくなりすぎて、印刷形状の良好なパターンを形成できなくなるといった問題が生じる。樹脂分の含有割合の下限値は、特に３重量％であるのが好ましく、４重量％であるのがより好ましい。一方、樹脂分の含有割合の上限値は、特に９重量％であるのが好ましく、８重量％であるのがより好ましい。
【００２２】
（ガラスフリット）
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキに用いられるガラスフリットとしては、当該インキからなるパターンを焼成した後に、ガラス基板と導電性粉体とを密着させ得るものであればよく、本発明においては従来公知の種々のガラスフリットを採用することができる。
焼成後の電極パターンと電極基板との密着性と、電極パターンの導電性とをより一層優れたものとするためには、種々のガラスフリットのなかでも特に、樹脂分の軟化温度で軟化・溶融せず、かつ上記導電性粉体の融点以下の温度で軟化・溶融するものを使用するのが好ましい。ガラスフリットの軟化・溶融温度が樹脂分の軟化温度よりも低い場合は、インキパターンの焼成によって樹脂成分が完全に分解、揮発して除去される前にガラスフリットが融着するため、焼成後の電極パターンのガラスフリット分に空隙を生じ易くなるからである。逆に、ガラスフリットの軟化・溶融温度が導電性粉体の融点よりも高い場合は、インキパターンの焼成温度を高く設定する必要が生じることから、製造コスト上不利であり、電極基板が熱変形するといった問題を招くおそれもあるからである。一般に、ガラスフリットの軟化・溶融温度は４００〜６００℃程度に設定するのが適当である。
【００２３】
また、インキパターンの焼成によって電極基板に悪影響を及ぼすことがないようにするためには、ガラスフリットとして酸化アルカリを含まないモノを使用すること、具体的にはＺｎＯ系ガラス、Ｂ２Ｏ３−アルカリ土類金属酸化物系ガラス等を使用することが好ましい。
ガラスフリットの粒径は特に限定されるものではないが、例えば中心粒径（Ｄ50）で０．１〜５μｍのものであるのが好ましく、０．２〜３μｍのものであるのがより好ましい。
【００２４】
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキ中でのガラスフリットの含有割合は、前述のように、下限が２重量％であり、上限が５重量％である。ガラスフリットの含有割合が２重量％を下回ると、焼成後の電極パターンと電極基板との接着性が不十分になる。逆に、ガラスフリットの含有割合が５重量％を超えると、インキ中での樹脂分や導電性粉体の含有割合が相対的に減少することになって、焼成後の電極パターンの機械的強度が低下する、電極パターンの導電性が低下する、といった問題が生じる。ガラスフリットの含有割合の下限値は、特に２．５重量％であるのが好ましく、３重量％であるのがより好ましい。一方、ガラスフリットの含有割合の上限値は、特に４．５重量％であるのが好ましく、４重量％であるのがより好ましい。
【００２５】
（分散媒）
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキに用いられる分散媒としては、導電性粉体、樹脂分およびガラスフリットを均一に溶解または分散させることができるものであり、かつ、インキの粘度をその印刷適性が良好なものとなるように調整し得るものであればよい。
具体的に分散媒として使用することのできる溶剤としては、例えば、アルコール類〔好ましくは、式：ＣｎＨ2n+1ＯＨで表される高級アルコール（ｎが６以上で、常温で液体のもの。）；より具体的には、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール等〕や、アルキルエーテル類〔より具体的には、エチレングリコール、ジエチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）等〕が挙げられる。
【００２６】
その他の分散媒としては、例えば酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸−ｎ−ブチル、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、シクロヘキサノン、イソホロン等が挙げられる。
本発明においては、印刷用ブランケットを膨潤させにくいという観点から、上記アルコール類または上記アルキルエーテル類を分散媒として用いるのが好ましい。
【００２７】
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキ中での分散媒の含有割合は、前述のように、下限が１重量％であり、上限が１０重量％である。分散媒の含有割合が１重量％を下回り、または１０重量％を超えると、インキの粘性や印刷特性を良好なものとすることができなくなる。分散媒の含有割合の下限値は、特に３重量％であるのが好ましく、４重量％であるのがより好ましい。一方、分散媒の含有割合の上限値は、特に８重量％であるのが好ましく、７重量％であるのがより好ましい。
【００２８】
（ＰＤＰ電極形成用インキの調製方法）
本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキは、前述の導電性粉体、樹脂分、ガラスフリットおよびこれらの分散媒を混合し、３本ロール、ボールミル、アトライター、サンドミル等で攪拌、混合することによって調製される。インキを形成する各成分を攪拌、混合する際の処理条件については特に限定されるものではなく、常法に従って処理すればよい。
【００２９】
〔ＰＤＰの電極パターンの製造方法〕
本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極基板（以下、「ＰＤＰ電極基板」という。）の製造方法において、電極パターンの形成には、オフセット印刷法が採用される。オフセット印刷法には（水無し）平版オフセット印刷や凸版オフセット印刷等の、種々の方式が知られており、本発明に適用可能な方式は特に限定されるものではないが、前述のとおり、パターンの再現性が高く、１回の印刷処理で厚膜のパターンを形成することのできる凹版オフセット印刷を採用するのが最も好ましい。
【００３０】
（凹版）
電極パターンの印刷形成に使用する凹版については特に限定されるものではないが、表面の平滑性に優れたものであるのが好ましい。表面の平滑性が乏しいと、ドクターでインキを凹部に充填する際に凹版表面でインキのかき残りが生じ易く、非画線部の汚れ（地汚れ）を招く原因となるからである。凹版の表面に要求される平滑性は、十点平均粗さ（Ｒｚ）で１μｍ以下であるのが好ましく、０．５μｍ以下であるのがより好ましい。
【００３１】
凹版の基板には、例えばソーダライムガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス、低アルカリガラス、低膨張ガラス等のガラス製基板；フッ素樹脂、ポリカーポネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエステル、ポリメタクリル樹脂等の樹脂板；ステンレス、銅、ニッケル、低膨脹合金アンバー等の金属基板等を採用することができる。
凹版の凹部はフォトリソグラフ法、エッチング法もしくは電鋳法等により形成すればよい。凹部の深さは、目的とするインキパターンの厚みに応じて適宜設定すればよく、凹部内でインキが残存すること等を考慮すると、１〜５０μｍ程度、特に３〜２０μｍ程度とするのが適当である。
【００３２】
（印刷用ブランケット）
電極パターンの印刷形成に使用される印刷用ブランケット（転写体）としては、シリコーンゴム、フッ素樹脂、フッ素ゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、アクリルゴム、クロロプレンゴム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、またはこれらの２種以上を混合したものを表面ゴム層として使用したものが挙げられる。印刷用ブランケットには凹版から受け取ったインキを１００％基板上に転写できることが望まれることから、上記例示のなかでも特に、シリコーンゴム、フッ素樹脂、フッ素ゴム、またはこれらの混合物を表面ゴム層に用いるのが好ましい。これらの表面ゴム層を備える印刷用ブランケットはインキ離型性が極めて優れていることから、本発明に好適である。
【００３３】
印刷用ブランケットの表面ゴム層の硬さは、日本工業規格ＪＩＳ  Ｋ  ６３０１に規定されたスプリング式硬さ（ＪＩＳ  Ａ）で２０〜７０°程度、特に３０〜６０°程度であるのが好ましい。表面ゴム層の硬さが上記範囲を超えると（印刷用ブランケットが硬過ぎると）、印刷用ブランケットを凹版に圧接しても表面ゴム層が凹部内に十分に圧入されなくなることから、凹版からブランケットへのインキの転移性が不十分になって、精度の高い印刷を行えなくなるおそれがある。逆に、表面ゴム層の硬さが上記範囲を下回ると（印刷用ブランケットが柔らか過ぎると）、印刷処理時に表面ゴム層の変形が大きくなり過ぎて、精度の高い印刷を行えなくなるおそれがある。
【００３４】
印刷用ブランケットの表面は、印刷精度等を考慮すると、極めて平滑であって、その表面の凹凸等が印刷に影響を及ぼさないものであることが好ましい。具体的には、その表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０μｍ以下であるのが好ましく、０．５μｍ以下であるのがより好ましい。
印刷用ブランケットの厚みは特に限定されるものではないが、１．５ｍｍを超えるとゴムの変形が大きくなり、パターンの印刷精度に悪影響を及ぼすおそれがあるため、好ましくない。
【００３５】
印刷用ブランケットのインキ転移性は、その表面ゴム層が印刷インキの溶剤で膨潤する程度に応じて大きく変化する。一般に、膨潤の少ない溶剤であれば、印刷用ブランケットの表面濡れ性に変化が少ないことから安定した印刷が可能となるが、凹版からブランケットへのインキの転移性を考慮すれば、表面ゴム層を若干膨潤させ得る溶剤を用いるのが好ましい。ここで、表面ゴム層が膨潤し得る溶剤を用いて繰り返し印刷を行うと、印刷用ブランケットの表面濡れ性に大きな変化が生じることから、経時的に、パターンの線幅が拡がる、版表面の微小な汚れまでも転写してしまう、被印刷体へのインキの転移性が低下する、といった問題が発生する。
【００３６】
そこで、本発明においては、繰り返し印刷を行った場合に、印刷用ブランケットの表面ゴム層に浸透したＰＤＰ電極形成インキの分散媒（溶剤）を蒸発・乾燥させるべく、表面ゴム層を加熱・乾燥させる処理を施すのが好ましい。加熱・乾燥の程度は、表面ゴム層の種類、その厚み、分散媒（溶剤）の種類（特に、沸点等の性状）等に応じて設定するものであるが、通常、４０〜２００℃に加熱すればよい。
【００３７】
表面ゴム層の加熱・乾燥は、印刷用ブランケット胴に取り付けられた印刷用ブランケットを直接に加熱するのが最も効果的であるが、かかる方法に限定されるものではなく、例えば印刷用ブランケットの外部から熱風を吹き付けたり、ヒータで加熱したりする方法を採用することができる。また、かかる処理は、印刷処理中に常時行ってもよく、印刷処理の工程後に定期的にもしくは不定期に行ってもよい。
【００３８】
印刷用ブランケットの表面ゴム層を加熱すると、加熱処理後のブランケット表面と、版表面との間に温度差が生じることから、ブランケットとの接触によって版が膨潤して、印刷精度に悪影響が生じるおそれがある。そこで、表面ゴム層の加熱処理後には、その表面を冷却するのが好ましい。表面ゴム層の冷却は、印刷用ブランケット胴に取り付けられた印刷用ブランケットを直接に冷却するのが最も効果的であるが、かかる方法に限定されるものではなく、例えば印刷用ブランケットの外部から冷風を吹き吹き付けたり、冷却ローラ（熱容量の大きな金属ローラ等）を当接させたり、印刷用ブランケットを金属定盤上に当接して転動させたりする方法を採用することができる。
【００３９】
印刷用ブランケットの冷却の程度は、版表面の温度を±１℃に収める必要があることに鑑みて、版表面の温度に対するブランケット表面の温度が＋５℃以内となるように調節するのが好ましい。
（基板）
ＰＤＰ電極基板の基板としては、例えばソーダライムガラス、低アルカリガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、低膨張ガラス等が挙げられる。基板は、耐熱性、耐薬品性、透過性等の特性に応じて、適宜設定すればよい。基板の厚みは、その耐熱性、機械的強度等に応じて適宜設定されるものであって、特に限定されるものではないが、通常、１〜１０ｍｍの範囲で適宜設定される。
【００４０】
ＰＤＰ電極基板は、一般に、ＰＤＰ電極形成用インキからなるパターンを高温で焼成して、これを電極パターンとする工程に供されることから、歪み点（温度）の高いガラスを用いるのがより好ましい。歪み点は５００℃以上であるのが好ましいことから、上記例示のガラスの中でも特に歪み点の高い、低アルカリガラスや無アルカリガラスを用いるのが好ましい。高歪点ガラスの具体例としては、例えば旭硝子（株）製の品番「ＰＤ２００」、日本電気硝子（株）製の品番「ＰＰ８Ｃ」等が挙げられる。
【００４１】
（電極パターン）
ＰＤＰ電極形成用インキを印刷してなるインキパターンの線幅や厚みは、ＰＤＰの画素のサイズ、前面電極（バス電極）と背面電極（データ電極）との相違等に応じて、かつ、焼成によって減少する分を考慮して、設定するものである。従って、本発明では特に限定されるものではないが、一般に、インキパターンの線幅は２０〜７０μｍとなるように、好ましくは３０〜５０μｍとなるように設定される。また、インキパターンの厚みは、通常、３〜３０μｍとなるように、好ましくは５〜２０μｍとなるように設定される。
【００４２】
なお、本発明に係るＰＤＰ電極形成用インキを用いて印刷形成する電極パターンが、ＰＤＰの前面電極である場合には、基板の裏面から見た場合のコントラストを向上させることが必要となる。そこで、インキパターンの形成部位にあらかじめ黒色のパターンを形成しておくのが好ましい。かかる黒色パターンの形成には、導電性粉体、黒色金属酸化物、ガラスフリットおよび焼成により除去可能な有機成分（樹脂分、溶剤等）を含むインキ（以下、「黒色インキ」という。）を用いればよい。
【００４３】
黒色金属酸化物は、常温で黒色であり、焼成により変色、分解、昇華等を生じることのない金属類（黒色金属酸化物、黒色金属合金、これらの混合物など）であればよい。黒色金属酸化物としては、例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）、酸化マンガン（ＭｎＯ２）、酸化モリブデン（ＭｎＯ２）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ）、酸化パラジウム（ＰｄＯ）、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３）等が挙げられる。黒色金属合金としては、例えばＣｒ−Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｒ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｍｎ、Ｍｎ−Ｆｅ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｏ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｃｒ等が挙げられる。また、これらのほかに、例えばＣｏ−Ｃｒ−Ｆｅ酸化物（ＣｏＯ、Ｃｒ２Ｏ３およびＦｅ２Ｏ３の複合酸化物；ピグメントブラック２７等）、Ｃｕ−Ｃｒ酸化物（ピグメントブラック２８等）などを用いることもできる。上記例示の金属類は単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらは、粒径が０．０５〜２０μｍ程度の粉末として黒色インキに添加される。
【００４４】
（インキパターンの焼成）
ＰＤＰ電極基板上に印刷形成されたインキパターンは、４５０〜６５０℃で、好ましくは５００〜６００℃に加熱され、焼成される。この焼成処理によって、導電性インキ組成物中の溶剤が蒸発し、さらにバインダ樹脂が熱分解により消失する。
焼成後のパターン、すなわち電極パターンの線幅は、前面基板の場合、２０〜７０μｍ、好ましくは３０〜５０μｍとなるように設定される。一方、背面電極の場合、４０〜１００μｍ、好ましくは５０〜７０μｍとなるように設定される。電極パターンの線幅が前記範囲を下回る場合は断線が発生し易く、電極パターンの導電性も十分でなくなるおそれがある。線幅が前記範囲を超える場合は、ＰＤＰの微細な画素パターンに電極のパターンを適合させることができなくなるおそれがある。
【００４５】
焼成後のパターン、すなわち電極パターンの厚みは、通常３〜１５μｍ、好ましくは５〜１０μｍとなるように設定される。パターンの厚みが前記範囲を下回ると断線が発生し易く、電極パターンの導電性も十分でなくなるおそれがある。逆に、パターンの厚みが前記範囲を超えると、電極材料が無駄となって材料コストの上昇を招いたり、電極パターン表面の平坦性が低下する問題を招くおそれがある。
【実施例】
【００４６】
次に、ＰＤＰ電極基板（前面板）の凹版オフセット印刷による製造例を挙げて、本発明を説明する。
〔ＰＤＰ電極基板の製造〕
（実施例１）
（ｉ）ＰＤＰ電極形成用インキの調製
ＰＤＰ電極形成用インキの調製に際して、導電性粉体には、平均粒径が２μｍである球状の銀粉末を使用した。インキの樹脂分（バインダ樹脂）には、重量平均分子量＜Ｍｗ＞が５万で、軟化温度が１００℃であるアクリル樹脂を使用した。ガラスフリットには、平均粒径が０．５μｍで、溶融温度が３５０℃である酸化ビスマス系フリットを使用した。また、これらの成分の分散媒（溶剤）には、酢酸ブチルカルビトールを使用した。
【００４７】
上記アクリル樹脂を７重量％、上記銀粉末を８５重量％、上記ガラスフリットを３重量％、上記分散媒を５重量％の割合で混合し、これを３本ロールで混練することによって、ＰＤＰ電極形成用インキを調製した。
（ii）電極パターンの形成
上記（ｉ）で得られたＰＤＰ電極形成用インキを凹版オフセット印刷によって基板上に印刷し、これを焼成することによって電極パターンを得た。
【００４８】
ＰＤＰ電極形成用インキを用いた印刷において、凹版には、ガラス製の基材上に線幅７０μｍ、ピッチ３６０μｍの凹部（ストライプパターン；深さ２０μｍ）が形成されたものを使用した。印刷用ブランケットには、厚さが３００μｍ、硬さが４０（ＪＩＳ  Ａ）のシリコーンゴム〔常温硬化型シリコーンゴム（付加型）〕を表面ゴム層として備えるものを使用した。電極基板（前面板）の基材には、厚さ２．８ｍｍ、対角４２インチのガラス基板〔旭ガラス（株）製の「ＰＤ２００」〕を使用した。
【００４９】
印刷用ブランケットには、ＰＤＰ電極基板１枚分の印刷を終える毎に１００℃の温風を２０秒間吹き付けて、その表面を乾燥させた。インキパターンの印刷形成は、室温が２３±１℃に制御されたクリーンルーム内にて行い、凹版の表面温度も２３±１℃となるように調節した。ブランケット表面の乾燥処理後には、印刷用ブランケットの表面に強制的に冷風を５分間吹き付けて、冷却した。冷却後の印刷用ブランケットの表面温度は、面内で室温〜室温＋３℃に収まっていた。
【００５０】
ＰＤＰ電極基板（前面基板）の電極（主バス電極）形成用インキを５０ｍｍ／秒の印刷速度で印刷して、パターンを形成したところ、その線幅は６０μｍであった。その後、連続印刷を行ったが、凹版の表面温度はほとんど変化がなく、印刷精度への影響も観察されなかった。また、印刷用ブランケットに転移したインキは１００％ガラス基板上に転移したので、印刷されたインキパターンの形状は極めて良好で、膜厚も安定していた。インキパターンの印刷精度は対角４２インチの基板内で±１０μｍ以内と、極めて高いレベルに収まっていた。
【００５１】
インキパターンの焼成には電気炉を使用した。焼成時には室温から徐々に（１０分間）温度を上げていき、ピーク温度（５８０℃）を１５分間維持し、その後、徐々に（１０分間で）室温にまで冷却した。
（実施例２〜３、比較例１〜２）
ＰＤＰ電極形成用インキの樹脂分であるアクリル樹脂として、実施例２では重量平均分子量＜Ｍｗ＞が１５万で、軟化温度が１２０℃であるものを、実施例３では＜Ｍｗ＞が３０万で、軟化温度が１５０℃であるもの、比較例１では＜Ｍｗ＞が４．５万（４５０００）で、軟化温度が９０℃であるものを、比較例２では＜Ｍｗ＞が３１万で、軟化温度が１７０℃であるものを、それぞれ用いたほかは、実施例１の「（ｉ）ＰＤＰ電極形成用インキの調製」と同様にして、ＰＤＰ電極形成用インキを得た。
【００５２】
次いで、こうして得られたインキを用いたほかは、実施例１の「（ii）電極パターンの形成」と同様にして、ＰＤＰ電極基板を製造した。
〔物性評価〕
実施例１〜３および比較例１〜２において基板上に印刷形成されたインキパターンと、焼成処理等を経て製造された各実施例および比較例のＰＤＰ電極基板について、下記（ａ）〜（ｄ）の物性評価を行った。
【００５３】
（ａ）パターンの印刷形状
基板上のインキパターンを光学顕微鏡（１００倍）で観察して、その形状を評価した。印刷形状についての評価基準は次のとおりである。
ＡＡ：パターンの直進性が極めて良好であって、パターン上に突起、欠け等の異常は観察されなかった。
Ａ：パターンの直進性が良好であって、わずかに突起や欠け等の異常が観察されたものの、異常の程度は微小なものであった。
Ａ−：サンプルによって評価Ａと下記の評価Ｂとが混在していた。
Ｂ：パターンの直進性がやや劣っており、パターンの一部に突起や欠けが観察されたものの、実用上問題を生じない程度であった。
Ｃ：パターンの直進性が劣っており、実用上支障を生じ得る突起や欠けが観察された。
【００５４】
（ｂ）パターンのひび割れ
ＰＤＰ電極形成用インキを印刷してから１〜２時間経過した後で、インキパターンを光学顕微鏡（１００倍）で観察した。ひび割れについての評価基準は次のとおりである。
ＡＡ：パターン上でひび（クラック）は観察されなかった。
Ａ：パターン上でわずかにひびが観察されたものの、ひび割れの程度は実用上問題のない程度に微細であった。
Ａ−：サンプルによって評価Ａと下記の評価Ｂとが混在していた。
Ｂ：実用上支障を生じ得る程度のひび割れがパターンの一部に観察された。
Ｃ：パターン上でひび割れが顕著に観察された。
【００５５】
（ｃ）焼成後の膜厚変化
ＰＤＰ電極形成用インキを印刷してなる印刷パターンの膜厚ｔ１（μｍ）と、これを焼成してなる電極パターンの膜厚ｔ２（μｍ）とを測定して、式：
減少率（％）＝（ｔ１−ｔ２）／ｔ１×１００
によって膜厚の減少率（％）を求めた。
【００５６】
電極パターンの膜厚は、レーザーテック（株）製の走査型レーザー顕微鏡「１ＬＭ２１Ｗ」を用いて、非接触にて測定した。
膜厚の減少率の評価基準は次のとおりである。
ＡＡ：減少率が５％以下であって、膜厚変化が高度に抑制されていた。
Ａ：減少率が５％を超えたものの、２０％以下に抑制されていた。
Ｂ：減少率が２０％を超えており、５０％以下であったものの、不十分であった。
Ｃ：減少率が５０％を超えており、膜厚変化が顕著であった。
【００５７】
（ｄ）電極パターンの導電性
インキパターンを焼成してなる電極パターンの抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定して、導電性の程度を評価した。抵抗率は、４端子法とリング電極法を用いて実測した。
ＡＡ：抵抗率が３×１０-6Ω・ｃｍ以下であって、電極パターンの導電性が極めて優れていた。
Ａ：抵抗率が３×１０-6Ω・ｃｍを超え、６×１０-6Ω・ｃｍ以下であって、電極パターンの導電性が優れていた。
Ｂ：抵抗率が６×１０-6Ω・ｃｍを超え、１×１０-5Ω・ｃｍ以下であって、電極パターンの導電性は実用上不十分であった。
Ｃ：抵抗率が１×１０-5Ω・ｃｍを超えており、電極パターンの導電性が極めて不十分であった。
【００５８】
以上の結果を表１に示す。
【００５９】
【表１】
2005158295.tif 000002
【００６０】
表１に示すように、ＰＤＰ電極形成用インキの樹脂分については、その重量平均分子量＜Ｍｗ＞を小さくするにつれて印刷形状や印刷パターンのひび割れの評価が低下する傾向があり、＜Ｍｗ＞が５万を下回ると、印刷形状が劣化して、ひび割れなどの不具合が生じることが分かった。また、樹脂分の＜Ｍｗ＞を小さくするにつれて、電極パターンの導電性が低下する傾向があることも分かった。これは、樹脂分の＜Ｍｗ＞が小さいと導電性粉体を細密に充填させることができなくなることに起因する。一方、樹脂分の＜Ｍｗ＞が３０万を超える場合には、印刷適性が低下し、これに起因してパターンの印刷形状が劣化した。
【００６１】
〔ＰＤＰ電極基板の製造〕
（実施例４）
ＰＤＰ電極形成用インキにおける樹脂分の含有割合を２重量％とし、銀粉末の含有割合を９０重量％としたほかは、実施例１の「（ｉ）ＰＤＰ電極形成用インキの調製」と同様にして、ＰＤＰ電極形成用インキを得た。次いで、こうして得られたインキを用いたほかは、実施例１の「（ii）電極パターンの形成」と同様にして、ＰＤＰ電極基板を製造した。
【００６２】
（実施例５）
ＰＤＰ電極形成用インキにおける樹脂分の含有割合を１０重量％とし、銀粉末の含有割合を７５重量％とし、ガラスフリットの含有割合を５重量％とし、さらに分散媒の含有割合を１０重量％としたほかは、実施例１の「（ｉ）ＰＤＰ電極形成用インキの調製」と同様にして、ＰＤＰ電極形成用インキを得た。次いで、こうして得られたインキを用いたほかは、実施例１の「（ii）電極パターンの形成」と同様にして、ＰＤＰ電極基板を製造した。
【００６３】
（比較例３）
ＰＤＰ電極形成用インキにおける樹脂分の含有割合を１重量％とし、銀粉末の含有割合を９６重量％とし、ガラスフリットの含有割合を１重量％とし、さらに分散媒の含有割合を２重量％としたほかは、実施例１の「（ｉ）ＰＤＰ電極形成用インキの調製」と同様にして、ＰＤＰ電極形成用インキを得た。次いで、こうして得られたインキを用いたほかは、実施例１の「（ii）電極パターンの形成」と同様にして、ＰＤＰ電極基板を製造した。
【００６４】
（比較例４）
ＰＤＰ電極形成用インキにおける樹脂分の含有割合を２０重量％とし、銀粉末の含有割合を７０重量％とし、ガラスフリットの含有割合を５重量％とし、さらに分散媒の含有割合を５重量％としたほかは、実施例１の「（ｉ）ＰＤＰ電極形成用インキの調製」と同様にして、ＰＤＰ電極形成用インキを得た。次いで、こうして得られたインキを用いたほかは、実施例１の「（ii）電極パターンの形成」と同様にして、ＰＤＰ電極基板を製造した。
【００６５】
（比較例５）
ＰＤＰ電極形成用インキの樹脂分として、重量平均分子量＜Ｍｗ＞が４．５万で、軟化温度が９０℃であるアクリル樹脂（比較例１で使用したのと同じもの。）を使用し、さらに、ＰＤＰ電極形成用インキにおける樹脂分の含有割合を１重量％とし、銀粉末の含有割合を９６重量％とし、ガラスフリットの含有割合を１重量％とし、分散媒の含有割合を２重量％としたほかは、実施例１の「（ｉ）ＰＤＰ電極形成用インキの調製」と同様にして、ＰＤＰ電極形成用インキを得た。次いで、こうして得られたインキを用いたほかは、実施例１の「（ii）電極パターンの形成」と同様にして、ＰＤＰ電極基板を製造した。
【００６６】
（比較例６）
ＰＤＰ電極形成用インキにおける樹脂分の含有割合を２重量％とし、銀粉末の含有割合を８０重量％とし、ガラスフリットの含有割合を１５重量％とし、分散媒の含有割合を３重量％としたほかは、実施例１の「（ｉ）ＰＤＰ電極形成用インキの調製」と同様にして、ＰＤＰ電極形成用インキを得た。次いで、こうして得られたインキを用いたほかは、実施例１の「（ii）電極パターンの形成」と同様にして、ＰＤＰ電極基板を製造した。
【００６７】
〔物性評価〕
実施例４〜５および比較例３〜６において基板上に印刷形成されたインキパターンと、焼成処理等を経て製造された各実施例および比較例のＰＤＰ電極基板について、上記（ａ）〜（ｄ）の物性評価を行った。
以上の結果を、実施例２の結果とともに、表２に示す。
【００６８】
【表２】
2005158295.tif 000003
【００６９】
表２に示すように、ＰＤＰ電極形成用インキの樹脂分については、その含有割合を小さくすることで、印刷形状やインキパターンのひび割れの評価が低下する傾向があり、逆に、その含有割合を大きくすることで、焼成後のパターンの膜厚変化が大きくなり、かつ電極パターンの導電性が低下する傾向があることを確認できた。また、導電性粉体（銀粉末）の含有割合が低くなると電極パターンの導電性が不十分になり、ガラスフリットの含有割合が高くなるとパターンの印刷形状が劣化することが分かった。さらに、ガラスフリットの含有量が多いと焼成時にインキが流れ易くなり、部分的に膜厚の変化が大きい部分と小さい部分とが発生して、膜厚変化の評価が低くなることが分かった。
【００７０】
以上の結果により、樹脂分の含有割合が２〜１０重量％とするのが適切であること、さらには、樹脂分の含有割合との兼ね合いから、導電性粉体（銀粉末）の含有割合を７５〜９５重量％とし、ガラスフリットの含有割合を２〜５重量％とするのが適切であることが分かった。
〔ＰＤＰ電極基板の製造〕
（対照１）
実施例１で使用したのと同じＰＤＰ電極基板（前面板）用の基材（対角４２インチの低アルカリガラス板）の全面に、黒色の感光性ペースト〔デュポン社製の商品名「フォーデル」〕を均一に塗布して乾燥させた後、当該感光性ペーストからなる層の表面に、感光性銀ペーストインキ〔デュポン社の商品名「フォーデル」〕を膜厚が１０μｍとなるように均一に塗布した。上記感光性ペーストと感光性銀ペーストの塗布にはスクリーン印刷機を用いた。
【００７１】
次いで、露光および現像処理を施してストライプ状のパターンを形成し、５５０℃で１時間焼成することによって、線幅８０μｍ、ピッチ３６０μｍの銀電極パターンを形成した。
この例（対照１）では、電極パターンをフォトリソグラフィーによって形成したことから、パターンの精度は極めて良好であって、面内で±３μｍ以内に収まっていた。また、電極としての性能（導電性等）は上記実施例で得られた電極と同等であった。
【００７２】
しかしながら、現像時に多量の銀廃液が発生したこと、２種の感光性ペーストを用いたこと、および、露光、現像等の処理を経たことによって、電極基板の製造コストは上記実施例を１とした場合に５〜１０倍程度になった。
（対照２）
実施例１で使用したのと同じＰＤＰ電極基板（前面板）用の基材（対角４２インチの低アルカリガラス板）に、対照１で使用した感光性銀ペーストインキ〔デュポン社製の商品名「フォーデル」〕をスクリーン印刷法によって印刷して、線幅８０μｍ、ピッチ３６０μｍのインキパターンを形成した。
【００７３】
しかしながら、この例（対照２）では、線幅を安定して印刷することができず、パターンの断線が多数発生した。また、印刷精度が低く、４２インチの基板内で±５０μｍと大きなずれを生じたことから、ＰＤＰの電極基板としては不十分であった。
本発明は、以上の記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した事項の範囲において、種々の設計変更を施すことが可能である。