(57)【要約】【課題】  内部に目視にて識別することができないパターンを形成することにより、真贋の判別、偽造等の防止、製品の管理等を行うことができるメッキ膜とメッキ部材及びその製造方法並びにメッキ膜の識別方法を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明のメッキ膜５は金属板１の表面１ａに形成されたもので、下部メッキ層２と、所定形状のパターンを有する識別用メッキ層３と、下部メッキ層２及び識別用メッキ層３上に形成された上部メッキ層４とにより構成されていることを特徴とする。【選択図】    図１
2005325423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のメッキ層からなるメッキ膜であって、
前記複数のメッキ層のうち最上層を除く少なくとも１つのメッキ層に、当該メッキ層と異なる物質からなりかつ所定形状のパターンを有する第２のメッキ層を形成してなることを特徴とするメッキ膜。
【請求項２】
前記パターンに識別情報を付与してなることを特徴とする請求項１記載のメッキ膜。
【請求項３】
前記識別情報は、文字情報、数値情報、一次元または二次元の図形情報、画像情報のいずれか１種または２種以上からなることを特徴とする請求項２記載のメッキ膜。
【請求項４】
前記第２のメッキ層は、金属または合金、セラミックス、金属または合金とセラミックスとの複合材料のいずれかからなることを特徴とする請求項１、２または３記載のメッキ膜。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項記載のメッキ膜を基材上に形成してなることを特徴とするメッキ部材。
【請求項６】
前記基材は、金属、セラミックス、有機高分子化合物のいずれかからなることを特徴とする請求項５記載のメッキ部材。
【請求項７】
請求項５または６記載のメッキ部材の製造方法であって、
前記基材上に所定形状のパターンを有する第２のメッキ層を形成し、
次いで、この第２のメッキ層を除く前記基材上に該第２のメッキ層と異なる物質からなる下部メッキ層を形成し、
次いで、これら第２のメッキ層及び下部メッキ層上に前記第２のメッキ層と異なる物質からなる上部メッキ層を形成することを特徴とするメッキ部材の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし４のいずれか１項記載のメッキ膜を識別する方法であって、
前記メッキ膜にＸ線を照射し、このメッキ膜から放出される蛍光Ｘ線を検出し、この蛍光Ｘ線により前記第２のメッキ層を識別することを特徴とするメッキ膜の識別方法。
【請求項９】
前記蛍光Ｘ線の波長及び２次元の強度分布から前記第２のメッキ層のパターンを認識し、このパターンの認識データに基づき該メッキ膜を識別することを特徴とする請求項８記載のメッキ膜の識別方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メッキ膜とメッキ部材及びその製造方法並びにメッキ膜の識別方法に関し、更に詳しくは、メッキ膜に目視で認識することができないパターンを形成することにより、真贋の判別、偽造等の防止、製品の管理等を行うことができる技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
メッキ技術は、自動車、電気機器、電子機器、建築、日用雑貨、玩具等、様々な分野において幅広く用いられている技術であり、例えば、自動車の分野では、車体用鋼板のメッキ処理、内外装部品に用いられるプラスチック部品へのメッキ処理（例えば、非特許文献１参照）等がある。また、電子機器の分野では、プリント基板の配線（例えば、非特許文献２参照）、プラスチック製のハウジングの電磁波シールド（例えば、非特許文献３参照）、液晶用フレームやカーステレオ用シャーシ（例えば、非特許文献４参照）等がある。
【０００３】
この様に、近年では、各種金属材料はもちろんのこと、セラミックスやプラスチックス等の分野においてもメッキ技術が用いられることが多くなってきている。
【非特許文献１】日高勝司、「自動車部品におけるプラスチック上へのメッキ技術」、表面技術、社団法人表面技術協会、２００２年７月、第５３巻、第７号、ｐ．４２６−４２９
【非特許文献２】中山肇、「プリント基板におけるめっき膜への要求品質とその評価方法」、表面技術、社団法人表面技術協会、２００２年２月、第５３巻、第２号、ｐ．１１０−１１５
【非特許文献３】中村憲二、「無電解めっきによる電磁波シールド」、表面技術、社団法人表面技術協会、１９９８年１２月、第４９巻、第１２号、ｐ．１２６２−１２６５
【非特許文献４】駒井正雄、林田貴裕、「はんだ付け性に優れた表面処理鋼板」、表面技術、社団法人表面技術協会、２００３年５月、第５４巻、第５号、ｐ．３２９−３３３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来のメッキ処理鋼板等では、製品管理用のバーコード等を部品の表面に貼り付けているために、溶接等の高温処理が施された場合、このバーコード等が熱等により変色あるいは変形してしまい、バーコード等による管理ができなくなる虞があるという問題点があった。
また、このバーコード等の情報は、目視で容易に識別可能であるから、第三者が容易に偽造することができ、それにより正当な権利者が損失を被る虞があるという問題点があった。
さらに、例えば、自動車のエンジン等では、所定箇所に製造番号等を刻印する方法が採られているが、盗難等に合った場合、刻印箇所が削り取られたり、あるいは外されたり等されて基の持ち主が分からなくなってしまうという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、内部に目視にて識別することができないパターンを形成することにより、真贋の判別、偽造等の防止、製品の管理等を行うことができるメッキ膜とメッキ部材及びその製造方法並びにメッキ膜の識別方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するために、次の様なメッキ膜とメッキ部材及びその製造方法並びにメッキ膜の識別方法を提供した。
すなわち、本発明のメッキ膜は、複数のメッキ層からなるメッキ膜であって、前記複数のメッキ層のうち最上層を除く少なくとも１つのメッキ層に、当該メッキ層と異なる物質からなりかつ所定形状のパターンを有する第２のメッキ層を形成してなることを特徴とする。
【０００７】
このメッキ膜では、複数のメッキ層のうち最上層を除く少なくとも１つのメッキ層に、当該メッキ層と異なる物質からなりかつ所定形状のパターンを有する第２のメッキ層を形成したことにより、従来のプラスチック（有機高分子化合物）では耐えられない温度領域においても、十分に耐えることが可能になる。
また、最上層を除くメッキ層に所定形状のパターンを有する第２のメッキ層を形成したことにより、この第２のメッキ層の位置を外方から目視で識別することができなくなり、この第２のメッキ層が有するパターン情報を隠すことが可能になる。これにより、真贋の判別、偽造等の防止、製品の管理等を確実に行うことが可能になる。
【０００８】
前記パターンに識別情報を付与してなることが好ましい。
この識別情報は、文字情報、数値情報、一次元または二次元の図形情報、画像情報のいずれか１種または２種以上からなることが好ましい。
この様な構成とすることにより、このパターンの識別情報に基づき真贋の判別、偽造等の防止、製品の管理等を確実に行うことが可能になる。
【０００９】
前記第２のメッキ層は、金属または合金、セラミックス、金属または合金とセラミックスとの複合材料のいずれかからなることが好ましい。
この様な構成とすることにより、従来のプラスチック（有機高分子化合物）ではとても耐えられない温度領域、例えば、５００℃程度以上の温度領域においても、十分に耐えることが可能になる。
【００１０】
本発明のメッキ部材は、本発明のメッキ膜を基材上に形成してなることを特徴とする。
前記基材は、金属、セラミックス、有機高分子化合物のいずれかからなることが好ましい。
この様な構成とすることにより、真贋の判別、偽造等の防止、製品の管理等を確実に行うことが可能なメッキ部材を提供することが可能になる。
特に、基材に金属またはセラミックスを用いることにより、従来のプラスチックではとても耐えられない温度領域においても十分に耐熱性を有するメッキ部材を提供することが可能になる。
【００１１】
本発明のメッキ部材の製造方法は、前記基材上に所定形状のパターンを有する第２のメッキ層を形成し、次いで、この第２のメッキ層を除く前記基材上に該第２のメッキ層と異なる物質からなる下部メッキ層を形成し、次いで、これら第２のメッキ層及び下部メッキ層上に前記第２のメッキ層と異なる物質からなる上部メッキ層を形成することを特徴とする。
【００１２】
このメッキ部材の製造方法では、前記基材上に、所定形状のパターンを有する第２のメッキ層及び下部メッキ層を形成した後、これら第２のメッキ層及び下部メッキ層上に前記第２のメッキ層と異なる物質からなる上部メッキ層を形成することにより、所定形状のパターンを有する第２のメッキ層を上部メッキ層で覆い隠したメッキ膜を容易に作製する。
【００１３】
本発明のメッキ膜の識別方法は、前記メッキ膜にＸ線を照射し、このメッキ膜から放出される蛍光Ｘ線を検出し、この蛍光Ｘ線により前記第２のメッキ層を識別することを特徴とする。
このメッキ膜の識別方法では、メッキ膜から放出される蛍光Ｘ線を検出することで、最上層のメッキ層により覆い隠された第２のメッキ層を容易に識別することが可能になる。これにより、外部から目視にて識別することが不可能であった第２のメッキ層を容易に識別することが可能になる。
【００１４】
前記蛍光Ｘ線の波長及び２次元の強度分布から前記第２のメッキ層のパターンを認識し、このパターンの認識データに基づき該メッキ膜を識別することが好ましい。
この様な構成とすることで、第２のメッキ層が有する多くの識別情報を容易に識別することが可能になる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のメッキ膜によれば、複数のメッキ層のうち最上層を除く少なくとも１つのメッキ層に、当該メッキ層と異なる物質からなりかつ所定形状のパターンを有する第２のメッキ層を形成したので、従来のプラスチックでは耐えられない温度領域においても、十分に耐熱性を有することができる。
また、最上層を除くメッキ層に所定形状のパターンを有する第２のメッキ層を形成したので、この第２のメッキ層が有するパターン情報を隠すことができ、真贋の判別、偽造等の防止、製品の管理等を確実に行うことができる。
また、前記パターンに識別情報を付与すれば、このパターンの識別情報に基づき真贋の判別、偽造等の防止、製品の管理等を確実に行うことができる。
【００１６】
本発明のメッキ部材によれば、本発明のメッキ膜を基材上に形成したので、真贋の判別、偽造等の防止、製品の管理等を確実に行うことができるメッキ部材を提供することができる。
特に、基材に金属またはセラミックスを用いれば、従来のプラスチックではとても耐えられない温度領域においても十分に耐熱性を有するメッキ部材を提供することができる。
【００１７】
本発明のメッキ部材の製造方法によれば、前記基材上に、所定形状のパターンを有する第２のメッキ層及び下部メッキ層を形成した後、これら第２のメッキ層及び下部メッキ層上に前記第２のメッキ層と異なる物質からなる上部メッキ層を形成するので、所定形状のパターンを有する第２のメッキ層を上部メッキ層で覆い隠したメッキ膜を容易に作製することができる。
【００１８】
本発明のメッキ膜の識別方法によれば、前記メッキ膜にＸ線を照射し、このメッキ膜から放出される蛍光Ｘ線を検出し、この蛍光Ｘ線により前記第２のメッキ層を識別するので、最上層のメッキ層により覆い隠された第２のメッキ層を容易に識別することができる。したがって、外部から目視にて識別することが不可能であった第２のメッキ層を容易に識別することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明のメッキ膜とメッキ部材及びその製造方法並びにメッキ膜の識別方法の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００２０】
［第１の実施形態］
図１は本発明の第１の実施形態のメッキ部材を示す断面図であり、図において、１は金属板（基材）、２は金属板１の表面１ａに形成された下部メッキ層、３は金属板１の表面１ａの下部メッキ層２を除く領域に形成された所定形状のパターンを有する識別用メッキ層（第２のメッキ層）、４は下部メッキ層２及び識別用メッキ層３上に形成された上部メッキ層であり、下部メッキ層２、識別用メッキ層３及び上部メッキ層４により本実施形態のメッキ膜５が構成されている。
【００２１】
金属板１は、鉄、アルミニウム、銅、ニッケル、金、銀、クロム、亜鉛、コバルト、マンガン、タングステン、インジウム、錫、チタン、珪素の群から選択される１種からなる金属、または、この金属を主成分とする合金が好適に用いられる。
この合金は、必要に応じてリン、マグネシウム、ベリリウム等を含有してもよい。
【００２２】
下部メッキ層２は、例えば、０．５〜５０μｍの厚みのメッキ層であり、金属板１と同一の金属または合金にて構成されてもよく、金属板１と異なった金属または合金にて構成されてもよい。
この下部メッキ層２を構成する金属または合金としては、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）等の金属あるいはこれらの合金等が好適に用いられる。
【００２３】
識別用メッキ層３は、下部メッキ層２と同一の膜厚、例えば、０．５〜５０μｍの厚みのメッキ層であり、その材質は下部メッキ層２と異なる物質であればよく、例えば、上述した金属または合金、セラミックス、この金属または合金とセラミックスとの複合材料のいずれかが好ましい。
このセラミックスとしては、上述した金属または合金の酸化物、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チタニア（ＴｉＯ２）等が好適である。
【００２４】
この識別用メッキ層３のパターンは、日本語や外国語等を表す文字情報、算用数字等からなる数値情報、バーコード等の一次元の図形情報、マトリックス型２次元コード等の二次元の図形情報、写真や映像等の画像情報のいずれか１種または２種以上により構成されている。例えば、文字情報と数値情報を混ぜて１つの識別情報としてもよい。また、この識別情報に一次元や二次元の図形情報を加えてもよい。
【００２５】
上部メッキ層４は、例えば、０．５〜２０μｍの厚みのメッキ層であり、識別用メッキ層３と異なる物質からなるメッキ層であればよく、下部メッキ層２や金属板１と同一の金属または合金であっても、異なった金属または合金であっても、いずれでもよい。
この上部メッキ層４を構成する金属または合金としては、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、あるいはこれらの合金等が好適に用いられる。
【００２６】
次に、本実施形態のメッキ部材の製造方法について図２に基づき説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、金属板１の表面１ａに硝酸、塩酸等の強酸を用いて活性化処理を施し、この表面１ａに電気メッキによりメッキ層１１を形成し、このメッキ層１１上にスピンコート法等によりネガ型のフォトレジスト１２を形成する。なお、メッキ層１１の替わりに金属箔を用いてもよい。
【００２７】
次いで、図２（ｂ）に示すように、このフォトレジスト１２上に、このフォトレジスト１２と異なるタイプのフォトレジストを用いて識別用メッキ層３のパターンと同一形状の開口部１３ａを有するパターンフィルム１３を形成する。次いで、このパターンフィルム１３をマスクとしてフォトレジスト１２に紫外線（ＵＶ）１４を照射し、その後現像する。
【００２８】
これにより、図２（ｃ）に示すように、パターンフィルム１３の開口部１３ａに対応する部分が硬化したフォトレジスト１２ａが形成される。
次いで、このフォトレジスト１２ａをマスクとしてメッキ層１１にエッチングを施す。これにより、フォトレジスト１２ａと同一形状にパターニングされた識別用メッキ層３が形成される。
次いで、図２（ｄ）に示すように、フォトレジスト１２ａ及び識別用メッキ層３をマスクとして、金属板１の表面１ａに電気メッキにより下部メッキ層２を形成する。次いで、フォトレジスト１２ａを除去する。
【００２９】
これにより、図２（ｅ）に示すように、金属板１の表面１ａに同一の膜厚を有する下部メッキ層２及び識別用メッキ層３が形成されることになる。
次いで、電気メッキにより下部メッキ層２及び識別用メッキ層３上に上部メッキ層４を形成する。
以上により、本実施形態のメッキ部材を製造することができる。
【００３０】
なお、上記の紫外線硬化型フォトレジストの替わりに熱硬化型フォトレジストを用いても、全く同様に製造することができる。
この場合、スクリーン印刷法によりフォトレジストを所定のパターンで印刷し、その後、加熱硬化することにより、所定のパターンのフォトレジストを形成することができる。
【００３１】
次に、このメッキ膜５の識別方法について図３に基づき説明する。
ここでは、自動車のエンジンの本体部表面に形成された、車体番号、製造ロット番号、製造工場の識別番号等の認識データが付与された識別用メッキ層３を含むメッキ膜５を例に取り説明する。
まず、電磁誘導膜厚計等の非接触膜厚計を用いてメッキ膜５の表面から識別用メッキ層３までの距離（ｄ）及び識別用メッキ層３の膜厚（ｔ）を測定する。
次いで、蛍光Ｘ線測定装置を用いて、このメッキ膜５に１０−６ｍｍ〜１０−１０ｍｍの波長のＸ線１７を照射し、識別用メッキ層３から放出される蛍光Ｘ線１８を検出し、この蛍光Ｘ線の波長（λ）及び２次元の強度分布（ｆ）から識別用メッキ層３のパターンを認識し、このパターンの認識データに基づき識別用メッキ層３を識別する。
【００３２】
この場合、識別用メッキ層３は、光学的に不透明である上部メッキ層４により覆われているので、目視にて識別用メッキ層３のパターンを識別することはできない。ここでは、上部メッキ層４を貫通して識別用メッキ層３に到達する蛍光Ｘ線を用いることにより、識別用メッキ層３のパターンを識別するものであるから、識別用メッキ層３が光学的に不透明である上部メッキ層４により覆われている場合であっても、識別用メッキ層３のパターンを非破壊にて明瞭に識別することが可能である。
【００３３】
したがって、識別用メッキ層３を識別することにより、目視にて識別することが不可能であった車体番号、製造ロット番号、製造工場の識別番号等の認識データを識別することができ、そのエンジンが搭載された自動車が正規の持ち主のものであるか否か等を容易に判別することができる。これにより、真贋の判別、偽造等の防止、製品の管理等を確実に行うことができる。
【００３４】
以上説明した様に、本実施形態のメッキ部材によれば、金属板１の表面１ａに下部メッキ層２及び所定のパターンを有する識別用メッキ層３を形成し、これら下部メッキ層２及び識別用メッキ層３上に上部メッキ層４を形成したので、従来のプラスチックでは耐えられない温度領域においても、十分に耐熱性を有することができる。
【００３５】
また、同一の膜厚を有する識別用メッキ層３及び下部メッキ層２を上部メッキ層４で覆ったので、識別用メッキ層３を外部から目視にて識別することが不可能となり、この識別用メッキ層３が有するパターン情報を隠すことができ、真贋の判別、偽造等の防止、製品の管理等を確実に行うことができる。
また、この識別用メッキ層３が所定の識別情報を有している場合には、このパターンの識別情報に基づき真贋の判別、偽造等の防止、製品の管理等を確実に行うことができる。
【００３６】
本実施形態のメッキ部材の製造方法によれば、本実施形態のメッキ部材を容易かつ低コストで作製することができる。
本実施形態のメッキ膜５の識別方法によれば、メッキ膜５を破壊することなく、このメッキ膜５の内部に隠された識別用メッキ層３を非接触で識別することができる。
しかも、非破壊による識別方法であるから、様々な工程あるいは環境下にて繰り返し識別することができ、特に商品管理等においては非常に有益である。
【００３７】
［第２の実施形態］
図４は本発明の第２の実施形態のメッキ部材を示す断面図であり、図４中、図１と同一の構成要素には同一の符号を付してある。
図において、２１は金属板１の表面１ａ上かつ識別用メッキ層３の周囲及び上部に形成されたハンダメッキ層であり、識別用メッキ層３及びハンダメッキ層２１により本実施形態のメッキ膜２２が構成されている。
【００３８】
ハンダメッキ層２１は、例えば、０．５〜３０μｍの厚みのハンダを無電解メッキにより形成したものであり、例えば、共晶ハンダ（Ｐｂ３８−Ｓｎ６２）、Ｐｂ−Ａｇ系ハンダ、Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダ等が好適に用いられる。
【００３９】
次に、本実施形態のメッキ部材の製造方法について図５に基づき説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、金属板１の表面１ａに硝酸、塩酸等の強酸を用いて活性化処理を施し、この表面１ａに電気メッキによりメッキ層１１を形成し、このメッキ層１１上にスピンコート法等によりネガ型のフォトレジスト２３を形成する。なお、メッキ層１１の替わりに金属箔を用いてもよい。
【００４０】
次いで、図５（ｂ）に示すように、このフォトレジスト２３上に、このフォトレジスト２３と異なるタイプのフォトレジストを用いて識別用メッキ層３のパターンに対応する領域以外の部分が開口部２４ａとされたパターンフィルム２４を形成する。次いで、このパターンフィルム２４をマスクとしてフォトレジスト２３に紫外線（ＵＶ）１４を照射し、その後現像する。
これにより、図５（ｃ）に示すように、パターンフィルム２４の開口部２４ａに対応する部分が硬化して残ったフォトレジスト２３ａが形成される。
【００４１】
次いで、このフォトレジスト２３ａを除くメッキ層１１上に無電解メッキによりハンダメッキ層２５を形成する。このハンダメッキ層２５は、メッキ層１１のエッチング液に溶解しないものである必要がある。
次いで、フォトレジスト２３ａを除去する。これにより、図５（ｄ）に示すように、フォトレジスト２３ａの開口部と同一形状のパターンのハンダメッキ層２５が形成される。
【００４２】
次いで、このハンダメッキ層２５をマスクとして、メッキ層１１にエッチングを施し、図５（ｅ）に示すように、メッキ層１１の残った部分を識別用メッキ層３とする。
次いで、ホットプレート等を用いて、これらハンダメッキ層２５及び識別用メッキ層３を含む金属板１全体を、溶融ハンダの融点以上の温度になるまで加熱する。
【００４３】
次いで、図５（ｆ）に示すように、ハンダメッキ層２５及び識別用メッキ層３に囲まれた金属板１の表面１ａの領域に溶融ハンダ２６を充填し、その後、金属板１全体を冷却させてこの溶融ハンダ２６を固化させる。
この溶融ハンダ２６が固化する過程においては、溶融ハンダ２６はハンダメッキ層２５と一体化してハンダメッキ層２１となる。
以上により、本実施形態のメッキ部材を作製することができる。
【００４４】
本実施形態においても、第１の実施形態と全く同様の効果を奏することができる。
しかも、溶融ハンダ２６を用いてハンダメッキ層２１を作製したので、ハンダの融点以上の温度という比較的低温で容易にハンダメッキ層２１を形成することができ、製造コストを低減することができる。
【００４５】
［第３の実施形態］
図６は本発明の第３の実施形態のメッキ部材を示す断面図であり、本実施形態のメッキ部材は、第１の実施形態の下部メッキ層２及び識別用メッキ層３上に、第２の実施形態のハンダメッキ層２１を形成し、これら下部メッキ層２、識別用メッキ層３及びハンダメッキ層２１によりメッキ膜２８を構成した点である。
【００４６】
次に、本実施形態のメッキ部材の製造方法について図７に基づき説明する。
金属板１の表面１ａに、識別用メッキ層３及びハンダメッキ層２５を形成するまでは、第２の実施形態のメッキ部材の製造方法と全く同様である。
次いで、図７（ａ）に示すように、金属板１の表面１ａのハンダメッキ層２５及び識別用メッキ層３を除く領域に、無電解メッキによりハンダメッキ層２５と異なる金属からなる下部メッキ層２を形成する。この下部メッキ層２の成分である金属はハンダメッキ層２５上に析出しないことが条件になる。
【００４７】
次いで、図７（ｂ）に示すように、下部メッキ層２上に溶融ハンダ２６を充填し、その後、金属板１全体を冷却させてこの溶融ハンダ２６を固化させる。
この溶融ハンダ２６が固化する過程において、この溶融ハンダ２６とハンダメッキ層２５とが一体化してハンダメッキ層２１となる。
以上により、本実施形態のメッキ部材を作製することができる。
本実施形態においても、第２の実施形態と全く同様の効果を奏することができる。
【００４８】
［第４の実施形態］
図８は本発明の第４の実施形態のメッキ部材を示す断面図であり、本実施形態のメッキ部材が第２の実施形態のメッキ部材と異なる点は、ハンダメッキ層２５及び識別用メッキ層３の周囲に、無電解メッキによりハンダメッキ層２５及び識別用メッキ層３と異なる金属からなるメッキ層３１を形成し、これらハンダメッキ層２５及びメッキ層３１上に、ハンダメッキ層２５及びメッキ層３１と異なる金属からなるメッキ層３２を形成し、これらハンダメッキ層２５、識別用メッキ層３、メッキ層３１及びメッキ層３２によりメッキ膜３３を構成した点である。
【００４９】
メッキ層３１は、例えば、０．５〜１００μｍの厚みのメッキ層であり、ハンダメッキ層２５及び識別用メッキ層３と異なる金属であればよく、金属板１と同一の金属または合金にて構成されてもよく、金属板１と異なった金属または合金にて構成されてもよい。
このメッキ層３１を構成する金属または合金としては、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）等が好適に用いられる。
【００５０】
メッキ層３２は、例えば、０．５〜１００μｍの厚みのメッキ層であり、ハンダメッキ層２５及びメッキ層３１と異なる金属であればよく、金属板１と同一の金属または合金にて構成されてもよく、金属板１と異なった金属または合金にて構成されてもよい。
このメッキ層３２を構成する金属または合金としては、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）等が好適に用いられる。
【００５１】
次に、本実施形態のメッキ部材の製造方法について図９に基づき説明する。
金属板１の表面１ａに、ハンダメッキ層２５及び識別用メッキ層３を形成するまでは、第２の実施形態のメッキ部材の製造方法と全く同様である。
次いで、図９（ａ）に示すように、金属板１の表面１ａのハンダメッキ層２５及び識別用メッキ層３を除く領域に、無電解メッキによりハンダメッキ層２５及び識別用メッキ層３と異なる金属からなるメッキ層３１を形成する。
このメッキ層３１の成分である金属はハンダメッキ層２５上に析出しないことが条件になる。
【００５２】
次いで、図９（ｂ）に示すように、これらハンダメッキ層２５及びメッキ層３１上に、ハンダメッキ層２５及びメッキ層３１と異なる金属からなるメッキ層３２を形成する。
このメッキ層３２の成分である金属はハンダメッキ層２５及びメッキ層３１上に析出することが条件になる。
以上により、本実施形態のメッキ部材を作製することができる。
本実施形態においても、第２の実施形態と全く同様の効果を奏することができる。
【００５３】
［第５の実施形態］
図１０は本発明の第５の実施形態のメッキ部材を示す断面図であり、本実施形態のメッキ部材が第１の実施形態のメッキ部材と異なる点は、金属板１の替わりにアルミナ、安定化ジルコニア、炭化ケイ素、窒化珪素等のセラミックスからなるセラミック板４１を用いた点である。
【００５４】
次に、本実施形態のメッキ部材の製造方法について図１１に基づき説明する。
まず、図１１（ａ）に示すように、セラミック板４１の表面４１ａを硝酸、塩酸等の強酸を用いて処理した後、パナジウム系触媒を用いて処理する活性化処理を施し、この表面４１ａに無電解メッキによりメッキ層１１を形成し、このメッキ層１１上にスピンコート法等によりネガ型のフォトレジスト１２を形成する。なお、メッキ層１１の替わりに金属箔を用いてもよい。
【００５５】
次いで、図１１（ｂ）に示すように、このフォトレジスト１２上に、このフォトレジスト１２と異なるタイプのフォトレジストを用いて識別用メッキ層３のパターンと同一形状の開口部１３ａを有するパターンフィルム１３を形成する。次いで、このパターンフィルム１３をマスクとしてフォトレジスト１２に紫外線（ＵＶ）１４を照射し、その後現像する。
【００５６】
これにより、図１１（ｃ）に示すように、パターンフィルム１３の開口部１３ａに対応する部分が硬化したフォトレジスト１２ａが形成される。
次いで、このフォトレジスト１２ａをマスクとしてメッキ層１１にエッチングを施す。これにより、フォトレジスト１２ａと同一形状にパターニングされた識別用メッキ層３が形成される。
次いで、図１１（ｄ）に示すように、フォトレジスト１２ａ及び識別用メッキ層３をマスクとして、セラミック板４１の表面４１ａに無電解メッキにより下部メッキ層２を形成する。次いで、フォトレジスト１２ａを除去する。
【００５７】
これにより、図１１（ｅ）に示すように、セラミック板４１の表面４１ａに同一の膜厚を有する下部メッキ層２及び識別用メッキ層３が形成されることになる。
次いで、電気メッキにより下部メッキ層２及び識別用メッキ層３上に上部メッキ層４を形成する。
以上により、本実施形態のメッキ部材を製造することができる。
【００５８】
本実施形態においても、第１の実施形態と全く同様の効果を奏することができる。
しかも、金属板１の替わりにセラミック板４１を用いたので、高温領域においても十分な耐熱性を有するものとなる。
【００５９】
［第６の実施形態］
図１２は本発明の第６の実施形態のメッキ部材を示す断面図であり、本実施形態のメッキ部材が第１の実施形態のメッキ部材と異なる点は、金属板１の替わりにポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂等のエンジニアリングプラスチック、あるいはこれらの複合材料等からなるプラスチック（有機高分子化合物）板５１を用いた点である。
【００６０】
プラスチック板５１上にメッキ層１１を形成する場合、第５の実施形態のメッキ部材と全く同様、無電解メッキ法を用いれば、電気メッキ法と同様のメッキ層１１を形成することができる。
本実施形態においても、第１の実施形態と全く同様の効果を奏することができる。
しかも、金属板１の替わりにプラスチック板５１を用いたので、軽量化、低価格化等の効果を奏することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、複数のメッキ層のうち最上層を除く少なくとも１つのメッキ層に、当該メッキ層と異なる物質からなりかつ所定形状のパターンを有する第２のメッキ層を形成したものであるから、自動車のエンジン等の分野はもちろんのこと、その他カード、ＩＣタグの代替、商品のバーコードの代替等の分野においても非常に有益な技術である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の第１の実施形態のメッキ部材を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のメッキ部材の製造方法を示す過程図である。
【図３】本発明の第１の実施形態のメッキ膜の識別方法を示す説明図である。
【図４】本発明の第２の実施形態のメッキ部材を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態のメッキ部材の製造方法を示す過程図である。
【図６】本発明の第３の実施形態のメッキ部材を示す断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態のメッキ部材の製造方法を示す過程図である。
【図８】本発明の第４の実施形態のメッキ部材を示す断面図である。
【図９】本発明の第４の実施形態のメッキ部材の製造方法を示す過程図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態のメッキ部材を示す断面図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態のメッキ部材の製造方法を示す過程図である。
【図１２】本発明の第６の実施形態のメッキ部材を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  金属板
１ａ  表面
２  下部メッキ層
３  識別用メッキ層
４  上部メッキ層
５  メッキ膜
１１  メッキ層
１２、１２ａ  フォトレジスト
１３  パターンフィルム
１３ａ  開口部
１４  紫外線（ＵＶ）
１７  Ｘ線
１８  蛍光Ｘ線
２１  ハンダメッキ層
２２  メッキ膜
２３、２３ａ  フォトレジスト
２４  パターンフィルム
２４ａ  開口部
２５  ハンダメッキ層
２６  溶融ハンダ
３１、３２  メッキ層
４１  セラミック板
５１  プラスチック板
【図１】
2005325423.tif 000003
【図２】
2005325423.tif 000004
【図３】
2005325423.tif 000005
【図４】
2005325423.tif 000006
【図５】
2005325423.tif 000007
【図６】
2005325423.tif 000008
【図７】
2005325423.tif 000009
【図８】
2005325423.tif 000010
【図９】
2005325423.tif 000011
【図１０】
2005325423.tif 000012
【図１１】
2005325423.tif 000013
【図１２】
2005325423.tif 000014