(57)【要約】【課題】放電の発生を抑制することができるとともにメタルバック層に所望の電圧を安定して印加することができ、信頼性および表示品位の向上した平面表示装置を提供する。【解決手段】第１基板１０および第２基板１２が隙間をおいて対向配置されている。第１基板の内面には蛍光体層が形成され、この蛍光体層に重ねてメタルバック層１７が形成されている。メタルバック層は電気的に独立して分断された複数の分割層１７ａを有している。第２基板には、蛍光体層を励起する電子放出素子１８が設けられている。第１基板と第２基板との間に設けられたグリッド２４には、それぞれ電子放出素子と対向した複数の開孔が形成されているとともに、メタルバック層の分割層にそれぞれ当接した複数の導電部材３０ａが立設されている。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体層を含む蛍光面と、この蛍光面に重ねて設けられているとともに、電気的に独立して分断された複数の分割層を有したメタルバック層と、が形成された第１基板と、
前記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに前記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が設けられた第２基板と、
前記第１基板と第２基板との間に設けられているとともに、それぞれ上記蛍光体励起手段に対向した複数の開孔を有した板状のグリッドと、
前記グリッドに立設されているとともに前記メタルバック層の分割層にそれぞれ当接し複数の導電部材と、
を備えた平面表示装置。
【請求項２】
前記グリッドは金属板により形成され、前記第１基板に対向した第１表面と、前記第２基板に対向しているとともに絶縁層により被覆された第２表面と、を有し、
それぞれ前記グリッドの第１表面に立設され前記第１基板に当接した複数の第１スペーサと、それぞれ前記グリッドの第２表面に立設され前記第２基板に当接した複数の第２スペーサと、を更に備え、前記第１スペーサの内の少なくとも複数は前記導電部材を構成している請求項１に記載の平面表示装置。
【請求項３】
前記グリッドから前記導電部材を通して前記第１基板にアノード電圧を供給する電圧供給部を備えている請求項１又は２に記載の平面表示装置。
【請求項４】
前記グリッドは金属板により形成され、前記第１基板に対向しているとともに絶縁層により被覆された第１表面と、前記第２基板に対向しているとともに絶縁層により被覆された第２表面と、前記第１表面上に形成された複数の配線と、を有し、
それぞれ前記グリッドの第１表面に立設され前記第１基板に当接しているとともに前記配線に電気的に接続された複数の第１スペーサと、それぞれ前記グリッドの第２表面に立設され前記第２基板に当接した複数の第２スペーサと、を更に備え、前記第１スペーサの内の少なくとも複数は前記導電部材を構成している請求項１に記載の平面表示装置。
【請求項５】
前記配線から前記導電部材を通して前記第１基板にアノード電圧を供給する電圧供給部を備えている請求項１又は４に記載の平面表示装置。
【請求項６】
前記導電部材を構成した第１スペーサの前記第１基板に当接した端とグリッド側端間の抵抗値は１×１０Ｅ１１Ω以下であり、前記第２スペーサの第２基板に当接した端とグリッド側端との間の抵抗値は１×１０Ｅ１３Ω以上である請求項２ないし５のいずれか１項に記載の平面表示装置。
【請求項７】
前記第１スペーサは、前記第１基板に当接した端とグリッド側端との間の抵抗値が１×１０Ｅ１１Ω以下のスペーサと１×１０Ｅ１３Ω以上のスペーサとの少なくとも２種類のスペーサを含んでいる請求項６に記載の平面表示装置。
【請求項８】
前記蛍光面は、第１方向およびこの第１方向と直交する第１方向に沿ってそれぞれ隙間をおいて並んだ複数色の蛍光体層と、隣合う前記蛍光体層間に形成された遮光層と、を含み、
前記メタルバック層の分割層は、それぞれ帯状に形成され互いに隙間をおいて並んでいるとともに、複数の蛍光体層および蛍光体層間に位置した遮光層に重ねて設けられている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の平面表示装置。
【請求項９】
前記導電部材は、前記遮光層と対向する位置で前記分割層に当接している請求項８に記載の平面表示装置。
【請求項１０】
前記蛍光体励起手段は、前記第２基板上に配列された複数の電子放出素子と、前記第２基板上に互いに平行に並んで設けられ前記電子放出素子に電位を供給する複数の走査線と、を有し、
前記メタルバック層の分割層は、それぞれ前記走査線と平行に延びている請求項１ないし９のいずれか１項に記載の平面表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、対向配置された基板と、基板間に配設された電子放出素子とを備えた平面表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、次世代の平面表示装置として、電子放出素子を多数並べ、蛍光面と対向配置させた平面型平面表示装置の開発が進められている。電子放出素子には様々な種類があるが、いずれも基本的には電界放出を用いており、これらの電子放出素子を用いた表示装置は、一般に、フィールド・エミッション・ディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）と呼ばれている。ＦＥＤの内、表面伝導型電子放出素子を用いた表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）とも呼ばれている。
【０００３】
ＦＥＤは、一般に、所定のギャップを置いて対向配置された第１基板および第２基板を有し、これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部同士を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。真空容器の内部は、真空度が１０−４Ｐａ程度以下の高真空に維持されている。また、第１および第２基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これらの基板の間には複数の支持部材が配設されている。
【０００４】
第１基板の内面には赤、緑、青の蛍光体層を含む蛍光面が形成され、第２基板の内面には、蛍光体を励起して発光させる電子を放出する多数の電子放出素子が設けられている。また、第２基板の内面には、多数の走査線および信号線がマトリックス状に形成され、各電子放出素子に接続されている。蛍光面にはアノード電圧が印加され、電子放出素子から出た電子ビームがアノード電圧により加速されて蛍光面に衝突することにより、蛍光体が発光し映像が表示される。
【０００５】
このようなＦＥＤでは、第１基板と第２基板とのギャップを数ｍｍ以下に設定することができ、現在のテレビやコンピュータのディスプレイとして使用されている陰極線管（ＣＲＴ）と比較して、軽量化、薄型化を達成することができる。
【０００６】
上記のように構成されたＦＥＤにおいて、実用的な表示特性を得るためには、通常の陰極線管と同様の蛍光体を用い、更に、蛍光体の上にメタルバック層と呼ばれるアルミ薄膜を形成した蛍光面を用いることが必要となる。この場合、メタルバック層を通して蛍光面に印加するアノード電圧は最低でも数ｋＶ、できれば１０ｋＶ以上にすることが望まれる。
【０００７】
しかし、第１基板と第２基板との間のギャップは、解像度やスペーサの特性などの観点からあまり大きくすることはできず、１〜２ｍｍ程度に設定する必要がある。したがって、ＦＥＤでは、第１基板と第２基板との小さいギャップに強電界が形成されることを避けられず、両基板間の放電が問題となる。
【０００８】
放電ダメージ抑制に関して何の対策も導入しないと、放電により電子放出素子、それにつながる薄膜電極、蛍光面、ドライバＩＣ、駆動回路の破壊や劣化が引き起こされる。これらをまとめて放電ダメージと呼ぶことにする。このようなダメージが起こる状況では、ＦＥＤを実用化するためには、長期間に渡り、放電が絶対に発生しないようにしなければならない。しかし、これを実現するのは非常に難しい。
【０００９】
そこで、放電が起きても放電ダメージが発生しないか無視できるレベルに抑制できるように、放電電流を低減する対策が重要となる。このための技術として、蛍光面に設けられたメタルバック層に切り欠きを入れてジグザグなどのパターンを形成し、蛍光面の実効的なインピーダンスを高める技術が開示されている（例えば、特許文献１）。また、メタルバック層を分割し、抵抗部材を介して共通電極と接続することで高電圧を印加する技術が開示されている（例えば、特許文献２）。更に、メタルバック層を分割あるいはパターン化し、さらにメタルバック層に抵抗性の材料を用いる技術が開示されている（例えば、特許文献３）。
【特許文献１】特開２０００−３１１６４２号公報
【特許文献２】特開平１０−３２６５８３号公報
【特許文献３】特開２００３−２４２９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記のように、メタルバック層を複数の領域に分断し容量分割することにより、放電による電子放出素子やメタルバック層の損傷を低減することできる。しかしながら、容量分割されたメタルバック層にアノード電圧を印加するためには、メタルバック層の容量分割が保持された状態でアノード電圧を供給する手段を設ける必要がある。また、メタルバック層自体は非常に薄い金属膜であり、メタルバック層により電圧制御することが難しいとともに、メタルバック層の分割層が損傷した場合、この分割層に十分な電圧を印加できなくなる虞がある。
【００１１】
メタルバック層の分割層に電圧を供給するための配線を第1基板上に設けた場合、この配線により蛍光体層の形成された有効表示領域が小さくなる、配線の抵抗値を含めた装置全体の設計が煩雑となる、配線を形成する工程が必要となり製造工程が増加するとともに製造歩留まりが低下する等の問題がある。
【００１２】
この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、放電の発生を抑制することができるとともにメタルバック層に所望の電圧を安定して印加することができ、信頼性および表示品位の向上した平面表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、この発明の態様に係る平面表示装置は、蛍光体層を含む蛍光面と、この蛍光面に重ねて設けられているとともに、電気的に独立して分断された複数の分割層を有したメタルバック層と、が形成された第１基板と、前記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに前記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が設けられた第２基板と、前記第１基板と第２基板との間に設けられているとともに、それぞれ上記蛍光体励起手段に対向した複数の開孔を有した板状のグリッドと、前記グリッドに立設されているとともに前記メタルバック層の分割層にそれぞれ当接し複数の導電部材と、を備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、メタルバック層を複数の分割層に分断し容量分割することにより、放電規模を抑制することができるとともに、導電部材を介して各分割層に所望の電圧を安定して印加することができる。これにより、信頼性および表示品位の向上した平面表示装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下図面を参照しながら、この発明を、平面表示装置としてＦＥＤの一種であるＳＥＤに適用した実施の形態について詳細に説明する。  
図１ないし図３に示すように、ＳＥＤは、それぞれ矩形状のガラス板からなる第１基板１０および第２基板１２を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて対応配置されている。第１基板１０および第２基板１２は、ガラスからなる矩形枠状の側壁１４を介して周縁部同士が接合され、内部が１０−４Ｐａ程度以下の高真空に維持された偏平な矩形状の真空外囲器１５を構成している。接合部材として機能する側壁１４は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、第１基板１０の周縁部および第２基板１２の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。
【００１６】
第１基板１０の内面には蛍光面として機能する蛍光体スクリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン１６は、後述するように、赤、緑、青に発光する蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂとマトリックス状の遮光層とを備えている。蛍光体スクリーン１６上には、例えば、アルミニウムを主成分とするメタルバック層１７が形成されている。
【００１７】
第２基板１２の内面には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起する電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１８が設けられている。これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。第２基板１２の内面上には、電子放出素子１８に電位を供給する多数本の配線２１がマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器１５の外部に引出されている。第１基板１０の長手方向を第１方向Ｘ、これと直交する幅方向を第２方向Ｙとした場合、配線２１は、それぞれ第１方向Ｘに沿って互いに平行に延びた複数本の走査配線と、それぞれ第２方向Ｙに沿って互いに平行に延びた信号配線とを含んでいる。
【００１８】
図３および図４に示すように、第１基板１０の内面に設けられた蛍光体スクリーン１６において、蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂはそれぞれ矩形状に形成されている。蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂは、第１方向Ｘに所定の隙間をおいて交互に配列され、第２方向に同一色の蛍光体層が所定の隙間をおいて配列されている。蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂは、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙについて、電子放出素子１８と同一のピッチで配列されている。蛍光体スクリーン１６は黒色の遮光層１１を有し、この遮光層は、第１基板１０の周縁部に沿って延びた矩形状の枠部１１ａ、および枠部の内側で蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂの間をマトリックス状に延びたマトリックス部１１ｂを有している。
【００１９】
メタルバック層１７は蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂに重ねて形成されている。メタルバック層１７は、互いに分断され電気的に独立した複数の分割層１７ａを有している。分割層１７ａはそれぞれ帯状に形成され、第１方向Ｘに延びている。各分割層１７ａは、例えば、第１方向Ｘに延びた隣合う２行の蛍光体層列およびこれらの蛍光体層列間に位置した１行のマトリックス部１１ｂに重ねて設けられている。また、分割層１７ａは、１行分のマトリックス部１１ｂの隙間をおいて、第２方向Ｙに並んでいる。
【００２０】
遮光層１１の枠部１１ａに重ねて共通配線２３が形成され、第２方向Ｙに沿って延びている。共通配線２３は例えば銀ペーストをスクリーン印刷することにより形成されている。共通配線２３は分割層１７ａの一端に隣接して設けられている。各分割層１７ａの一端は接続抵抗２５を介して共通配線２３に接続されている。接続抵抗２５は、分割層１７ａよりも高い抵抗値を有している。
【００２１】
なお、本発明ではメタルバック層という用語を用いているが、この層は、金属（メタル）に限定されるものではなく、種々の材料を使うことが可能である。しかし、本願においては、便宜上、メタルバック層という用語を用いる。
【００２２】
図２および図３に示すように、ＳＥＤは、第１基板１０および第２基板１２の間に配設されたスペーサ構体２２を備えている。本実施の形態において、スペーサ構体２２は、矩形状の金属板からなるグリッド２４と、グリッドの両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサと、を備えている。
【００２３】
詳細に述べると、グリッド２４は第１基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび第２基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。グリッド２４には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔２６が形成されている。電子ビーム通過孔２６は、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙについて、電子放出素子１８と同一のピッチで配列され、それぞれ電子放出素子１８と対向している。これにより、各電子ビーム通過孔２６は、対応する電子放出素子１８から放出された電子ビームを透過する。なお、各電子ビーム通過孔２６は、例えば、０．２２×０．１８ｍｍの矩形状に形成されている。グリッド２４は、例えば鉄−ニッケル系の金属板により厚さ０．１２ｍｍに形成されている。グリッド２４の第２表面２４ｂは、絶縁材料として、例えばフリットガラスからなる厚さ３０μｍの絶縁層３２によって被覆されている。
【００２４】
グリッド２４の第１表面２４ａ上には複数の第１スペーサ３０ａが一体的に立設され、それぞれ隣合う電子ビーム通過孔２６間に位置している。第１スペーサ３０ａの先端は、メタルバック層の分割層１７ａ、および遮光層１１のマトリックス部１１ｂを介して第１基板１０の内面に当接している。一本の分割層１７ａに対し、第１方向Ｘに隙間をおいて並んだ複数本の第１スペーサ３０ａが当接している。
【００２５】
グリッド２４の第２表面２４ｂ上には複数の第２スペーサ３０ｂが一体的に立設され、それぞれ隣合う電子ビーム通過孔２６間に位置している。第２スペーサ３０ｂの先端は配線２１を介して第２基板１２の内面に当接している。各第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは互いに整列して位置し、グリッド２４を両面から挟み込んだ状態でグリッド２４と一体に形成されている。
【００２６】
第１方向Ｘおよび第２方向Ｙについて、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、電子放出素子１８の数倍のピッチで配列されている。第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの各々は、グリッド２４側から延出端に向かって径が小さくなった先細テーパ状に形成されている。第１スペーサ３０ａは、ほぼ楕円状の横断面形状を有し、高さが約０．６ｍｍに形成されている。各第２スペーサ３０ｂはほぼ楕円状の横断面形状を有し、高さが約０．８ｍｍに形成されている。
【００２７】
第１スペーサ３０ａの内、少なくとも複数本は、ここでは、一本の分割層１７ａに当接している第１スペーサ３０ａの内の少なくとも複数本は、ガラスを主成分とし酸化金属、例えば、酸化ルテニウムを含有した材料により形成され、導電性を有した導電部材を構成している。他の第１スペーサ３０ａは、ガラスを主成分とし酸化金属を含まない材料により形成されている。導電部材を構成した第１スペーサ３０ａの第１基板１０に当接した端とグリッド側端との間の抵抗値は１×１０Ｅ１１Ω以下であり、他の第１スペーサの第１基板１０に当接した端とグリッド側端との間の抵抗値は１×１０Ｅ１３Ω以上となっている。このように、複数の第１スペーサ３０ａは、抵抗の異なる少なくとも２種類のスペーサを含んでいる。  
各第２スペーサ３０ｂは、ガラスを主成分として酸化金属を含まない材料により形成され、第２基板１２に当接した端とグリッド側端との間の抵抗値は１×１０Ｅ１３Ω以上となっている。
【００２８】
上記のように構成されたスペーサ構体２２は第１基板１０および第２基板１２間に配設されている。グリッド２４は、第１基板１２の角部に立設された金属製の支持部材４２に溶接されている。そして、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、第１基板１０および第２基板１２の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。また、第１スペーサ３０ａの内、導電部材を構成した第１スペーサは、金属板からなるグリッド２４の第１表面２４ａ上に立設され、その延出端は、メタルバック層１７の分割層１７ａに当接している。これにより、これらの第１スペーサ３０ａは、グリッド２４と各分割層１７ａとを電気的に接続している。
【００２９】
ＳＥＤは電圧供給部として機能する電源部４４を備えている。この電源部４４はグリッド２４に接続されている。電源部４４は、グリッド２４および第１スペーサ３０ａを通して所望の電圧をメタルバック層１７の各分割層１７ａに印加する。ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック層１７に例えば１０ｋＶのアノード電圧が印加され、電子放出素子１８から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン１６へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。
【００３０】
以上のように構成されたＳＥＤによれば、メタルバック層１７を複数の分割層１７ａに分断し容量分割することにより、第１および第２基板間で放電が発生した場合でも、放電規模を抑制することができる。また、グリッド２４、および第１スペーサ３０ａにより形成された導電部材を通してメタルバック層１７の各分割層１７ａへアノード電圧を印加することにより、各分割層１７ａに安定して電圧を印加することができる。この際、各分割層１７ａには導電部材として機能する複数本の第１スペーサが当接しているため、分割層１７ａに小さな損傷が生じた場合でも、分割層１７ａに確実にアノード電圧を印加可能となる。また、蛍光体スクリーン上にアノード電圧印加用の配線を形成する必要がなく、これらの配線に起因する有効表示領域の減少、および、製造工程の増加を防止することができる。以上のことから、信頼性および表示品位の向上したＳＥＤが得られる。
【００３１】
本発明者等は、上記構成のＳＥＤについて種々の実験を行った。メタルバック層の容量分割により、構成部材にダメージを与えるような大規模の放電が抑制され、メタルバック層に径０．０５ｍｍ以上の大きさの損傷が生じることがなく、また、第２基板駆動用のドライバが損傷することも無かった。更に、２個以上連続した第２基板の配線ショートが無くなった。第１スペーサを通してアノード電圧を供給するため、メタルバック層の分割層に分断箇所が存在しても、安定してアノード電圧を印加することができた。また、分割層に当接している第１スペーサの本数あるいは抵抗値の少なくとも一方を調整することにより、放電規模を最適とする設計が容易に行えるようになった。
【００３２】
次に、この発明の第２の実施形態に係るＳＥＤについて説明する。本実施の形態によれば、図５および図６に示すように、グリッド２４の第１および第２表面２４ａ、２４ｂ、各電子ビーム通過孔２６の内面は、例えばフリットガラスからなる絶縁層３２によって被覆されている。グリッド２４の第１表面２４ａ上には、それぞれ第１方向Ｘに延びた複数本の配線５０が形成されている。また、グリッド２４の第１表面２４ａ上には、第２方向Ｙに延びた共通配線５２が形成され、各配線５０の一端に接続されている。これら配線５０および共通配線５２は、例えば、銀ペーストを塗布した後、焼成することにより形成されている。
【００３３】
スペーサ構体２２を構成する複数の第１スペーサ３０ａは、それぞれ配線５０上に重ねてグリッド２４の第１表面上に一体的に形成されている。第１スペーサ３０ａの内、導電部材を構成する第１スペーサは、ガラスを主成分とし酸化金属、例えば、酸化ルテニウムを含有した材料により形成されている。他の第１スペーサ３０ａは、ガラスを主成分とし酸化金属を含まない材料により形成されている。導電部材を構成している第１スペーサ３０ａの第１基板１０に当接した端とグリッド側端との間の抵抗値は１×１０Ｅ１１Ω以下であり、他の第１スペーサの第１基板１０に当接した端とグリッド側端との間の抵抗値は１×１０Ｅ１３Ω以上となっている。そして、導電部材を構成した第１スペーサ３０ａは、配線５０上に立設され配線５０と電気的に接続されているとともに、その延出端は、メタルバック層１７の分割層１７ａに当接している。これにより、これらの第１スペーサ３０ａは、配線５０と各分割層１７ａとを電気的に接続している。
【００３４】
第２スペーサ３０ｂは、グリッド２４の第２表面２４ｂ上に一体的に立設されている。各第２スペーサ３０ｂは、ガラスを主成分として酸化金属を含まない材料により形成され、第２基板１２に当接した端とグリッド側端との間の抵抗値は１×１０Ｅ１３Ω以上となっている。
【００３５】
電圧供給部として機能する電源部４４はグリッド２４上の共通配線５２に接続されている。電源部４４は、共通配線５２、配線５０、および第１スペーサ３０ａを通して所望の電圧をメタルバック層１７の各分割層１７ａに印加する。そして、ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック層１７に例えば１０ｋＶのアノード電圧が印加され、電子放出素子１８から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン１６へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。  
他の構成は前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００３６】
このように構成された第２の実施形態においても、メタルバック層１７を複数の分割層１７ａに分断し容量分割することにより、第１および第２基板間で放電が発生した場合でも、放電規模を抑制することができる。また、グリッド２４上の配線５０、および第１スペーサ３０ａにより形成された導電部材を通してメタルバック層１７の各分割層１７ａへアノード電圧を印加することにより、各分割層１７ａに安定して電圧を印加することができる。各分割層１７ａには導電部材として機能する複数本の第１スペーサが当接しているため、分割層１７ａに小さな損傷が生じた場合でも、分割層１７ａに確実にアノード電圧を印加可能となる。また、蛍光体スクリーン上にアノード電圧印加用の配線を形成する必要がなく、これらの配線に起因する有効表示領域の減少、および、製造工程の増加を防止することができる。以上のことから、信頼性および表示品位の向上したＳＥＤが得られる。
【００３７】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００３８】
上述した実施形態において、スペーサ構体は、第１および第２スペーサおよびグリッドを一体的に備えた構成としたが、第２スペーサは第２基板１２上に形成する構成としてもよい。スペーサの径や高さ、その他の構成要素の寸法、材質等は上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて適宜選択可能である。この発明は、電子源として表面伝導型電子放出素子を用いたものに限らず、電界放出型、カーボンナノチューブ等の他の電子源を用いた平面表示装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】この発明の第１の実施形態に係るＳＥＤを示す斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿って破断した上記ＳＥＤの斜視図。
【図３】上記ＳＥＤを拡大して示す断面図。
【図４】上記ＳＥＤの蛍光体層およびメタルバック層を示す平面図。
【図５】この発明の第２の実施形態に係るＳＥＤを破断して示す斜視図。
【図６】第２の実施形態に係るＳＥＤを拡大して示す断面図。
【符号の説明】
【００４０】
１０…第１基板、    １２…第２基板、  １４…側壁、    １５…真空外囲器、
１６…蛍光体スクリーン、    １７…メタルバック層、    １７ａ…分割層、
１８…電子放出素子、    ２２…スペーサ構体、    ２４…グリッド、
２６…電子ビーム通過孔、    ３０ａ…第１スペーサ、  ３０ｂ…第２スペーサ、
５０…配線、    ５２…共通配線。
【図１】
2005158498.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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