(57)【要約】【課題】ニュートンリングや映り込みの防止と透明性の維持を両立することができ、また、転写時の様々な条件を制御することにより転写用ロールからプラスチック積層体表面への転写率を高めたプラスチック積層体を提供することができる。【解決手段】透明プラスチック基板の少なくとも片面上に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物層から形成された粗化面層を有するプラスチック積層体の製造方法であって、該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物層を表面粗度が中心線平均粗さ（Ｒａ）５０ｎｍ〜９００ｎｍかつ凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が３０μｍ〜３００μｍである転写用ロールに接触する工程を有することを特徴とするプラスチック積層体の製造方法、この製造方法により製造されるプラスチック積層体及びそれを使ったタッチパネルである。【選択図】【図１】
2005161199.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明プラスチック基板の少なくとも片面上に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物層から形成された粗化面層を有するプラスチック積層体の製造方法であって、該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物層を表面粗度が中心線平均粗さ（Ｒａ）５０ｎｍ〜９００ｎｍかつ凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が３０μｍ〜３００μｍである転写用ロールに接触する工程を有することを特徴とするプラスチック積層体の製造方法。
【請求項２】
前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物層がアクリレートモノマーおよび分子量が２０００〜３００００である高分子量アクリレートからなる請求項１記載のプラスチック積層体の製造方法。
【請求項３】
前記プラスチック積層体の少なくとも片面に透明導電層を形成した請求項１又は２記載のプラスチック積層体の製造方法。
【請求項４】
前記透明導電層と透明プラスチック基板の間に金属酸化物層を形成してなる請求項１，２又は３記載のプラスチック積層体の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか記載のプラスチック積層体の製造方法で製造され、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物層の表面粗度が中心線平均粗さ（Ｒａ）５０ｎｍ〜９００ｎｍかつ凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が３０μｍ〜３００μｍであり、かつ全光線透過率が８０％以上であることを特徴とするプラスチック積層体。
【請求項６】
請求項５記載のプラスチック積層体を用いたタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高い透明性と視認性を維持したプラスチック積層体及びその製造方法、特にそのプラスチック積層体を用いたタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
透明タッチパネルは２枚の透明導電層の電極面同士を相対するように配置された構造を有し、その電極間の空間部には誤動作を防ぐ為に少なくとも一方の電極層上に、１０μｍ以下の非導電性のスペーサーにより、一定保持されている。例えば、アナログ式タッチパネルの場合、タッチペン又は指の押し圧により電極面同士が接触して導通し、位置検出をする構造をとる。
【０００３】
透明タッチパネルの構造は、一般的には上部電極／下部電極としてフィルム／ガラス、ガラス／ガラスの構成がほとんどである。上部電極のほとんどはポリエチレンテレフタレートなどの透明プラスチックフィルムを用いて作製されており、上部電極にガラス基板を用いる場合にはかなり薄い基板が必要になる。ガラスは基板サイズの大型化が難しく、高コストではあるがフィルムなど樹脂を使用しないために耐熱性に優れ、カーナビ用途では適しているが、軽量化、薄型化、破損防止、更にはロール・ツー・ロール方式による高生産性などのメリットから上部電極、下部電極ともにガラス基板からプラスチック基板への置き換えは徐々に進んでいる。
【０００４】
ところが、透明なプラスチック基板を透明導電性積層体として透明タッチパネルの上部電極に用いると、プラスチック基板自身のたわみにより上部電極部材と下部電極部材との間隔が不均一になり、この間隔が狭い場合には、両電極部材が互いに接近する部分が発生する。そして、そのような接触部分を中心として間隔が連続的に変化する部分が存在するため、光学干渉縞（ニュートンリング）が発生するという問題がある。このニュートンリングは透明タッチパネルのタッチ側をペン又は指でタッチして情報入力を行う際にもそのタッチ点を中心に発生する。
また、透明タッチパネル対面に明るい光源や明るい背景が存在する場合に、透明タッチパネル表面上に光反射を生じたり、景色の映り込みが生じることがある。このようなニュートンリングの発生や光反射、透明タッチパネル表面への映り込みは、透明タッチパネルの性能面への影響は特にないが、使用者にとっては大変不快に感じるものであり、その防止方法として、電極表面に適当な凹凸形状を付与し、反射光を散乱光にすることが従来より試みられている。
【０００５】
この凹凸形状の付与は、無機及び有機微粒子を添加した有機樹脂液をコーティング等の方法によりプラスチック基板へ積層する方法（特許文献１，２，３参照）が提案されている。しかしながらこの方法は、景色の映り込みやニュートンリングに対し充分な防止効果を発揮するよう必要量の無機及び有機微粒子を添加すると透明性が低下する傾向がある。
【０００６】
また、上記手法の他にも、プラスチック基板表面に凹凸を有する部材を接触させ、凹凸形状の転写を行う方法がある。具体的には、未硬化状態の塗膜表面に微細な凹凸を有するマット状賦型フィルムのラミネートによる凹凸形状の転写の方法（特許文献４参照）、またはサンドブラスト処理等により表面凹凸を形成した金属ロールによる凹凸形状の転写の方法（特許文献５参照）が提案されている。このうち前者の凹凸を有するマット状賦型フィルムのラミネートによる凹凸形状の転写の方法は、ニュートンリングの発生、映り込みが防止でき、無機及び有機微粒子を添加する方法と比較して透明性に優れるが、賦型フィルムの消費の分だけコストが高くなってしまう。また、後者の特許文献５が示す表面凹凸を有する金属ロールによる凹凸形状の転写の方法は、賦型フィルムを使用しない分だけコスト的に有利であるが、金属ロールの表面粗度（Ｒａ）１〜３μm、（Ｒｍａｘ）５〜２０μmに対してこれにより賦型されたタッチパネル基体の表面粗度（Ｒａ）０．０５〜２．０μm、（Ｒｍａｘ）０．６〜３．０μmと転写率が比較的低いこと、また実施例１に記述されているようにエンボス用基体としてＰＥＴフィルムを使用した際の金属ロール表面温度が１７０℃であることなどから転写時のタッチパネル基体表面は比較的軟化している状態でありこの為にＰＥＴフィルムが変形を生じたり、転写時金属ロール表面を汚してしまい生産性に影響を与えることとなる。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２８１８５６号公報
【特許文献２】特開平１０−３２３９３１号公報
【特許文献３】特開平１１−２９６３０３号公報
【特許文献４】特開平６−１６８５１号公報
【特許文献５】特開平８−７７８７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述の課題を解決することを目的とし、基板の中心線平均粗さ（Ｒａ）に加え凹凸の平均間隔（Ｓｍ）を同時に制御することにより、ニュートンリングや映り込みの防止と透明性の維持を両立させ、また凹凸を賦型する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の成分など転写時の条件を制御することにより転写用ロールからプラスチック積層体表面への凹凸形状の転写率を高めるとともに高い生産性を実現したプラスチック積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、
（１）透明プラスチック基板の少なくとも片面上に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物層から形成された粗化面層を有するプラスチック積層体の製造方法であって、該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物層を表面粗度が中心線平均粗さ（Ｒａ）５０ｎｍ〜９００ｎｍかつ凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が３０μｍ〜３００μｍである転写用ロールに接触する工程を有することを特徴とするプラスチック積層体の製造方法。
（２）前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物層がアクリレートモノマーおよび分子量が
２０００〜３００００である高分子量アクリレートからなる（１）記載のプラスチック積層体の製造方法。
（３）前記プラスチック積層体の少なくとも片面に透明導電層を形成した（１）又は（２）載のプラスチック積層体の製造方法。
（４）前記透明導電層と透明プラスチック基板の間に金属酸化物層を形成してなる請求項（１）、（２）又は（３）記載のプラスチック積層体の製造方法。
（５）（１）〜（４）のいずれか記載のプラスチック積層体の製造方法で製造され、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物層の表面粗度が中心線平均粗さ（Ｒａ）５０ｎｍ〜９００ｎｍかつ凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が３０μｍ〜３００μｍであり、かつ全光線透過率が８０％以上であることを特徴とするプラスチック積層体。
（６）（５）記載のプラスチック積層体を用いたタッチパネル。
である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に従うとプラスチック積層体に所望の凹凸を安定して付与できる。これによりニュートンリングや映り込みの防止と透明性の維持を両立することができ、また凹凸を賦型する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の成分など転写時の様々な条件を制御することにより転写用ロールからプラスチック積層体表面へのその凹凸形状の転写率を高めることが可能となり、その結果高い生産性を実現したプラスチック積層体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明は透明導電基板の少なくとも一方の面に粗面化層を転写によって形成したプラスチック積層体である。その構成は例えば図１に示すように、透明性を有する平滑な透明プラスチック基板（ａ）の片面に平滑層（ｂ）をもう一方の面に粗面化層（ｃ）を形成したものでも良いし、又図示しないが、透明プラスチック基板（ａ）の両面に粗面化層（ｃ）を形成しても構わない。プラスチック積層体の構成は本発明の効果を損なわない範囲で、透明プラスチック基板の片面又は両面に目的に応じて各種構成層を設けても良い。各種構成層としては例えば耐薬品性、耐熱性、打鍵耐久性などの性能を向上させるためには、活性エネルギー線硬化樹脂や熱硬化性樹脂が良く、ガスバリア性の向上、透明導電性と透明プラスチックとの密着性などを向上させるには金属酸化物を用いると良い。
【００１２】
本発明者らは鋭意検討した結果、粗面化層（ｃ）は中心線平均粗さ（Ｒａ）５０ｎｍ〜９００ｎｍかつ凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が３０μｍ〜３００μｍの表面粗度を有していれば、ニュートンリングや景色の映り込みが無くかつ高い透明性を維持することが可能であることを明らかにした。従って、中心線平均粗さ（Ｒａ）と凹凸の平均間隔（Ｓｍ）の値がいずれか一方でも前記範囲をはずれたら、本発明の目的は達成されない。
【００１３】
本発明者らは、プラスチック基板表面へ付与する凹凸の中心線平均粗さ（Ｒａ）および凸の平均間隔（Ｓｍ）を詳細に検討した。その結果、中心線平均粗さ（Ｒａ）が５０ｎｍ〜９００ｎｍの範囲内、より好ましくは６０〜３００ｎｍ、中心線平均粗さ（Ｒａ）を有するとともに、表面凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が３０μｍ〜３００μｍの範囲内、より好ましくは６０μｍ〜１２０μｍにある場合に、タッチパネルのニュートンリング或いは映り込みを防止出来るとともに、高い透明性を維持出来ることを明らかにした。
【００１４】
すなわち、中心線平均粗さ（Ｒａ）が９００ｎｍよりも大きくなれば、基板の曇度が高くなり視認性が低下する。逆に、中心線平均粗さ（Ｒａ）が５０ｎｍより小さくなれば、ニュートンリング或いは映り込みが発生するため好ましくない。
【００１５】
また、表面凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が３００μｍより大きくなれば、ニュートンリング或いは映り込みが発生するため好ましくない。また、３０μｍより小さくなれば、基板の曇度が高くなり視認性が低下する。
【００１６】
このように本発明は、上述の限定された範囲内の中心線平均粗さ（Ｒａ）と表面凹凸の平均間隔（Ｓｍ）とが組合わされた転写用ロールを用いて基板に凹凸を付与することを特徴として持つ。従って、他の表面凹凸形成技術では、本発明の目的は達成されない。
【００１７】
前記基体面に賦形される凹凸の形状は、例えば、半円形、円柱形、角柱形、円錐形等が例示できるが、特には限定しない。また、配列状態としては、例えば千鳥状、格子状等があるが、特に限定しない。
【００１８】
本発明で用いる透明性を有する透明プラスチック基板（ａ）は、特に限定はしないが、基板となる樹脂原料としては、ポリエチレン系樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、エポキシ系樹脂、多官能アクリレート樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられるが、この中でも真空蒸着、イオンプレーティング法等で導電性及び絶縁性の無機薄膜を形成する為に耐熱性のある透明な高分子基材が好ましい。更にはタッチパネルの構成物に求められる、機械的強度、光学的特性、耐熱性等の観点からポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂が好ましい。また、その厚みに関しても特に限定はしないが、好ましくは５０〜５００μｍであり、より好ましくは１００〜４００μｍである。
【００１９】
本発明のプラスチック積層体の粗面化層と反対側の面に形成できる平滑層（ｂ）を形成する場合も、前記の粗面化層（ｃ）の場合と同様の方法を使用することができる。なお、この平滑層（ｂ）も耐熱性、耐薬品性を備えており、実質的に透明であることが好ましい。
本発明のプラスチック積層体の粗面化層（ｃ）上に透明電極を形成したものを用いて、入力デバイスであるタッチパネルを組み立てた場合、外光の映り込みが少なく、視認性が高く、かつ入力装置として透明性を損なわない、光学特性に優れたタッチパネルを提供することが出来る。
【００２０】
本発明の透明導電層の作成法は、金属薄膜形成法や印刷法などがあるが、好ましくはスパッタリング法、又は真空蒸着法等の金属薄膜形成法が挙げられる。透明導電層としては、例えば酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化錫、銀、銅等の無機薄膜層が挙げられるが、ＩＴＯが一般的に用いられる。透明導電層の膜厚は、１０〜２００ｎｍが一般的であり、表面抵抗値としては、１００〜１０００Ω／□が一般的である。
【００２１】
本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物とは電子線、可視光線及び紫外線等の活性エネルギー線の照射により硬化するものである。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物層の厚みに特に制限はないが、１〜１００μmが好ましい。厚みが1μｍ以下になると転写用ロールにより凹凸転写をする際、凸部が活性エネルギー線硬化性樹脂層の厚み深さ以上まで達し易くなり、その結果、安定した凹凸転写が得られず、またその箇所における活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の特性を損なう傾向があり好ましくない。厚みが１００μｍ以上になると外観や透明性が悪くなる傾向があり好ましくない。そして本発明においては、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物形成用の樹脂液として、活性エネルギー線硬化型樹脂に、ラジカル反応性を有する二重結合とエポキシ基、水酸基、イソシアネート基およびアルコキシシラン基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基とを有するモノマーを配合した組成物を用いる。
【００２２】
まず活性エネルギー線硬化性樹脂としては、腰（剛性）、硬度、耐熱性、耐溶剤性、耐スクラッチ性、ガスバリア性などを考慮して、シリコーンアクリレート、エポキシアクリレート、アクリルエステルまたはウレタンアクリレート系などの活性エネルギー線硬化型樹脂（光重合性プレポリマー）が好適に用いられる。この中でも分子量が２０００〜３００００のものが好ましい。分子量が２０００以下であると活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化が進んでも比較的軟化状態の傾向にあるため、転写用ロールによる凹凸転写時の転写率が悪くなり結果的に転写用ロール表面を汚してしまい生産性が劣ることとなる。分子量が３００００以上であると他成分との相溶性が悪くなり、転写状態のバラツキの原因となってしまう。またこの活性エネルギー線硬化性樹脂の配合比は５％〜５０％が好ましい。配合比が５％以下であると樹脂組成物が転写用ロールに移行するか、転写用ロール表面を汚すこととなる。配合比が５０％以上であると活性エネルギー線樹脂層に含まれる成分、例えば耐熱性向上に寄与しているイソシアヌール酸EO変性トリアクリレートが少なくなる為、その効果が減少してしまう。
【００２３】
本発明において、紫外線硬化性樹脂に転写用ロールで転写する際の紫外線照射条件を検討する必要がある。紫外線硬化性樹脂組成物がアクリレートモノマーおよび分子量が２０００以上である高分子量アクリレートである場合、紫外線照射量は１００−５００mJ/cm2、好ましくは２００−４００mJ/cm2、さらに好ましくは３００−３５０mJ/cm2である。紫外線照射量が１００mJ/cm2より弱いと転写用ロールで転写する際に紫外線硬化性樹脂が比較的軟化状態であるため、転写用ロールを汚し、転写用ロールでの転写率も悪くなる。紫外線照射量が５００mJ/cm2より強いと透明プラスチック基板など樹脂組成物が変色更には劣化してしまう。
【００２４】
本発明における金属酸化物層としては、珪素、アルミニウム、マグネシウム等から選ばれる１種または２種以上の金属を主成分とする金属酸化物が挙げられ、ガスバリア性の向上、透明導電性と透明プラスチックとの密着性の向上、高温高湿下での表面抵抗値上昇を抑制する為に用いられる。これら酸化物層はスパッタ法、イオンプレーテイング法、プラズマＣＶＤ法等により作製される。この中でも、ガスバリア性、透明性、表面平滑性、屈曲性等の点から珪素原子数に対する酸素原子数の割合（ｘ）が１．０〜４．０の珪素酸化物（ＳｉＯｘ）を主成分とする金属酸化物が良好である。該金属酸化物層の厚は、３ｎｍ〜３００ｎｍの範囲が好ましい。３ｎｍよりも薄くなると均一に膜を形成することは困難であり、ガスバリア性が悪くなる。また、３００ｎｍよりも厚くなると透明性を欠くだけでなく、屈曲性が悪く、クラックが発生してガスバリア性の低下、表面抵抗値の上昇の原因となる。
【００２５】
本発明における凹凸形状を転写する際の加工条件は次のとおりである。凹凸形状を転写する転写用ロールおよび受けロールの材質は特に限定しないが、鉄、銅、ステンレス、ニッケル、コバルト、クロムなどの金属製、硬質ゴムなどの樹脂製のものが挙げられる。また、これら転写用ロール、受けロールの表面は樹脂など汚れの付着を防止する為、ハードクロムメッキ、ニッケルメッキ、ポリテトラフロロエチレンのようなフッ素樹脂などで表面を被覆する方が好ましい。
【００２６】
転写用ロール、受けロールの温度は加温する方が安定した転写状態となり好ましく、加熱温度は樹脂成分のガラス転移温度（Ｔｇ）＋５０℃以下であることが好ましい。この温度以上になるとシワの発生、転写用ロール表面が汚れ生産性が劣ってしまう。転写の際の圧力は０．０５ＭＰａ以上であることが好ましい。０．０５ＭＰａより小さくなると転写率が悪くなってしまう。
【実施例】
【００２７】
以下実施例を上げて本発明を更に詳細に説明するが、これらは単なる例示であり、本発明はこれらの実施例に何ら限定されることはない。
【００２８】
＜実施例１＞
透明プラスチック基板（ａ）として厚さ１８８μｍの延伸透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（透過率８９．０％）を用い、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロール、高圧水銀灯、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を行った。
まず、紫外線硬化性樹脂組成物として分子量：４００のイソシアヌール酸ＥＯ変性トリアクリレート８０重量部、分子量：１１５００のウレタンアクリレート２０重量部、酢酸ブチル３００重量部，セロソルブアセテート１００重量部，ベンゾインエチルエーテル２重量部を５０℃にて撹拌、溶解して均一な溶液としたものをコーター部のグラビヤロールコーターで乾燥前膜厚５μｍ塗布し、加熱乾燥ゾーン中１２０℃で２分間加熱して溶媒を除去した。続いて表面に中心線平均粗さ（Ｒａ）１２５nmかつ凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が８０μｍの表面粗度を有する金属ロールを５０℃に加温し、密着させて３５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂組成物を硬化させ、粗面化層（ｃ）を積層した。続いて、このフィルムの祖面化面に透明導電層としてＤＣマグネトロン法により初期真空度３×１０−４Ｐａの状態から酸素／アルゴンガス４％の混合ガスを導入して  １×１０−１Ｐａの条件下においてスパッタリングを行いＩｎ／（Ｉｎ＋Ｓｎ）の原子比が０．９８である酸化インジウム錫（ＩＴＯ）からなる透明導電層を得た。このフィルムの全光線透過率を測定したところ、９０％であった。
【００２９】
＜実施例２＞
金属ロールとして表面に中心線平均粗さ（Ｒａ）３００nmかつ凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が１００μｍの表面粗度を有するものを用いたこと以外は、実施例１と全く同様の手法で
基板に粗面化層（ｃ）、ＩＴＯ層を積層した。この基板の全光線透過率を測定したところ８８．５％であった。
【００３０】
＜実施例３＞
透明プラスチック基板（ａ）として厚さ１８８μｍの延伸透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（透過率８９．０％）を用い、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロール、高圧水銀灯、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を行った。
まず、紫外線硬化性樹脂組成物として分子量：４００のイソシアヌール酸ＥＯ変性トリアクリレート６０重量部、分子量：５０００のウレタンアクリレート４０重量部、酢酸ブチル３００重量部，セロソルブアセテート１００重量部，ベンゾインエチルエーテル２重量部を５０℃にて撹拌、溶解して均一な溶液としたものをコーター部のグラビヤロールコーターで乾燥前膜厚５μｍ塗布し、加熱乾燥ゾーン中１２０℃で２分間加熱して溶媒を除去した。続いて表面に中心線平均粗さ（Ｒａ）１２５nmかつ凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が８０μｍの表面粗度を有する金属ロールを５０℃に加温し、密着させて３５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂組成物を硬化させ、粗面化層（ｃ）を積層した。続いて、このフィルムの祖面化面に透明導電層としてＤＣマグネトロン法により初期真空度３×１０−４Ｐａの状態から酸素／アルゴンガス４％の混合ガスを導入して  １×１０−１Ｐａの条件下においてスパッタリングを行いＩｎ／（Ｉｎ＋Ｓｎ）の原子比が０．９８である酸化インジウム錫（ＩＴＯ）からなる透明導電層を得た。このフィルムの全光線透過率を測定したところ、９０％であった。
【００３１】
＜比較例１＞
紫外線硬化性樹脂組成物として、分子量：４００のイソシアヌール酸ＥＯ変性トリアクリレート８０重量部、分子量：１１５００のウレタンアクリレート２０重量部、酢酸ブチル３００重量部，セロソルブアセテート１００重量部，ベンゾインエチルエーテル２重量部を５０℃にて撹拌、溶解して均一な溶液としたものをコーター部のグラビヤロールコーターで乾燥前膜厚５μｍ塗布し、加熱乾燥ゾーン中１２０℃で２分間加熱して溶媒を除去した後、３５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して基板に平滑層（ｂ）を積層した。続いて、このフィルムの平滑層（ｂ）面に透明導電層としてＤＣマグネトロン法により初期真空度３×１０−４Ｐａの状態から酸素／アルゴンガス４％の混合ガスを導入して  １×１０−１Ｐａの条件下においてスパッタリングを行いＩｎ／（Ｉｎ＋Ｓｎ）の原子比が０．９８である酸化インジウム錫（ＩＴＯ）からなる透明導電層を得た。このフィルムの全光線透過率を測定したところ、９０％であった。
【００３２】
＜比較例２＞
紫外線硬化性樹脂組成物として、分子量：４００のイソシアヌール酸ＥＯ変性トリアクリレート８０重量部、分子量：１１５００のウレタンアクリレート２０重量部、平均粒径１．８μｍの無機微粒子含有のウレタンアクリレート４５％溶液１５．０重量部、２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン０．５重量部、酢酸ブチル３００重量部、セロソルブアセテート１００重量部を５０℃にて撹拌、溶解して均一な溶液としたものをコーター部のグラビヤロールコーターで乾燥前膜厚５μｍ塗布し、１２０℃で２分間加熱して溶媒を除去した後、３５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して基板に粗面化層（ｃ）を積層した。続いて、このフィルムの粗面化層（ｃ）に透明導電層としてＤＣマグネトロン法により初期真空度３×１０−４Ｐａの状態から酸素／アルゴンガス４％の混合ガスを導入して  １×１０−１Ｐａの条件下においてスパッタリングを行いＩｎ／（Ｉｎ＋Ｓｎ）の原子比が０．９８である酸化インジウム錫（ＩＴＯ）からなる透明導電層を得た。このフィルムの全光線透過率を測定したところ、７７％であった。
【００３３】
＜比較例３＞
金属ロールとして表面に中心線平均粗さ（Ｒａ）４５nmかつ凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が９０μｍの凹凸が設けられたものを用いたこと以外は、実施例１と同様の手法で基板に粗面化層（ｃ）、ＩＴＯ層を積層した。この基板の全光線透過率を測定したところ、９０％であった。
【００３４】
＜比較例４＞
透明プラスチック基板（ａ）として厚さ１８８μｍの延伸透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（透過率８９．０％）を用い、巻出装置、コーター部、加熱乾燥ゾーン、ラミネートロール、高圧水銀灯、巻取装置を有する製造装置を用いて次の加工を行った。
まず、紫外線硬化性樹脂組成物として分子量：４００のイソシアヌール酸ＥＯ変性トリアクリレート１００重量部、酢酸ブチル３００重量部，セロソルブアセテート１００重量部，ベンゾインエチルエーテル２重量部を５０℃にて撹拌、溶解して均一な溶液としたものをコーター部のグラビヤロールコーターで乾燥前膜厚５μｍ塗布し、加熱乾燥ゾーン中１２０℃で２分間加熱して溶媒を除去した。続いて表面に中心線平均粗さ（Ｒａ）１２５nmかつ凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が８０μｍの表面粗度を有する金属ロールを５０℃に加温し、密着させて３５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂組成物を硬化させ、粗面化層（ｃ）の積層を試みたが金属ロール表面に紫外線硬化性樹脂組成物が貼り付きロール表面も汚れ、安定した凹凸状態が得られなかった。
【００３５】
以上のようにして得られたプラスチック基板の表面形状、光学特性、及び得られた基板での外光の映り込みの有無の結果を表１に記す。
なお、金属ロールの表面形状及び、粗面化した表面形状（Ｒａ）、（Ｓｍ）については、非接触３次元表面構造解析装置  ＮｅｗＶｉｅｗ５０００（Ｚｙｇｏ社製）を使用して測定長１．４４ｍｍにおける測定値を記した。また、全光線透過率、曇度についてはＪＩＳ  Ｋ  ７３６１に準じて測定を行った。そして、外光の映り込みの有無については入射角６０℃の蛍光灯光源の反射像が鮮明に確認されるかどうかで判定した。
【００３６】
【表１】
2005161199.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明に従うとプラスチック積層体に所望の凹凸を安定して付与できる。これによりニュートンリングや映り込みの防止と透明性の維持を両立することができ、また凹凸を賦型する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の成分など転写時の様々な条件を制御することにより転写用ロールからプラスチック積層体表面へのその凹凸形状の転写率を高めることが可能となり、その結果高い生産性を実現したプラスチック積層体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明におけるプラスチック積層体の断面図の一例であり、透明導電層（ｄ）を積層した状態を示してある。
【符号の説明】
【００３９】
ａ…透明プラスチック基板
ｂ…平滑層
ｃ…粗面化層
ｄ…透明導電層
【図１】
2005161199.tif 000004