(57)【要約】【課題】ＩＣチップをシート基材上に接着剤を用いることなく固定し、また、ＩＣチップをシート基材上にて突出させない。【解決手段】  断裁されることにより帯状の樹脂層となる樹脂シート２上にＩＣチップ１０を搭載し、その後、樹脂シート２に対してＩＣチップ１０を加圧しながら、樹脂シート２のＩＣチップ１０が搭載された面とは反対側の面側から、少なくともＩＣチップ１０が搭載された領域にレーザ光を照射することにより、樹脂シート２のＩＣチップ１０が搭載された領域を溶融させてＩＣチップ１０を樹脂シート２０に埋め込んで固着する。【選択図】図２
2005212343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光が透過可能な樹脂からなる帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載、固着されてなるスレッドの製造方法であって、
前記シート基材上に前記ＩＣチップを搭載する工程と、
前記シート基材に対して前記ＩＣチップを加圧しながら、前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載された面とは反対側の面側から、少なくとも前記ＩＣチップが搭載された領域にレーザ光を照射する工程とを有するスレッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のスレッドの製造方法において、
前記ＩＣチップを加圧する工程にて前記シート基材の当該ＩＣチップが搭載される領域を加熱することを特徴とするスレッドの製造方法。
【請求項３】
レーザ光が透過可能な樹脂からなるシート基材上に、ＩＣチップが搭載、固着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記シート基材上に前記ＩＣチップを搭載する工程と、
前記シート基材に対して前記ＩＣチップを加圧しながら、前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載された面とは反対側の面側から、少なくとも前記ＩＣチップが搭載された領域にレーザ光を照射する工程とを有するＩＣチップ入りシートの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のＩＣチップ入りシートの製造方法において、
前記ＩＣチップを加圧する工程にて前記シート基材の当該ＩＣチップが搭載される領域を加熱することを特徴とするＩＣチップ入りシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート基材上にＩＣチップが搭載されてなるスレッド及びＩＣチップ入りシートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。
【０００３】
このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。
【０００４】
さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面に接着剤によってＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−３１９００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したスレッドやこのスレッドのようにＩＣチップがシート基材上に搭載されてなるＩＣチップ入りシートにおいては、フィルム基材等のシート基材上にＩＣチップを搭載する際に、シート基材上に接着剤によってＩＣチップを接着、固定することになるため、接着剤の分だけコストアップが生じてしまうとともに、ＩＣチップがシート基材に対して突出してしまうという問題点がある。
【０００６】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップがシート基材上にて突出することがなく、また、ＩＣチップをシート基材上に接着剤を用いることなく固定することができ、スレッド全体の薄型化を図ることができるスレッド及びＩＣチップ入りシートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、
レーザ光が透過可能な樹脂からなる帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載、固着されてなるスレッドの製造方法であって、
前記シート基材上に前記ＩＣチップを搭載する工程と、
前記シート基材に対して前記ＩＣチップを加圧しながら、前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載された面とは反対側の面側から、少なくとも前記ＩＣチップが搭載された領域にレーザ光を照射する工程とを有する。
【０００８】
また、レーザ光が透過可能な樹脂からなるシート基材上に、ＩＣチップが搭載、固着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記シート基材上に前記ＩＣチップを搭載する工程と、
前記シート基材に対して前記ＩＣチップを加圧しながら、前記シート基材の前記ＩＣチップが搭載された面とは反対側の面側から、少なくとも前記ＩＣチップが搭載された領域にレーザ光を照射する工程とを有する。
【０００９】
また、前記ＩＣチップを加圧する工程にて前記シート基材の当該ＩＣチップが搭載される領域を加熱することを特徴とする。
【００１０】
上記のように構成された本発明においては、レーザ光が透過可能な樹脂からなるシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップを搭載した後、シート基材のＩＣチップが搭載された面とは反対側の面側から、少なくともＩＣチップが搭載された領域にレーザ光を照射すると、レーザ光がシート基材を透過してＩＣチップに吸収され、それにより、シート基材のＩＣチップが搭載された領域に熱が発生し、その領域におけるシート基材が溶融する。このとき、シート基材上に搭載されたＩＣチップをシート基材に対して加圧すると、溶融したシート基材にＩＣチップが埋め込まれていき、その後、シート基材が固まると、ＩＣチップがシート基材に埋め込まれた状態で固着されることになる。
【００１１】
このように、シート基材のＩＣチップが搭載される領域をレーザ光によって溶融させ、その領域にＩＣチップを埋め込んで固着するので、シート基材上にてＩＣチップが突出することがなくなり、かつ、ＩＣチップをシート基材に接着剤等を用いることなく固定することができ、スレッド全体の薄型化を図ることができる。
【００１２】
また、ＩＣチップをシート基材に対して加圧する際、シート基材のＩＣチップが搭載される領域を加熱すれば、その加熱によってもシート基材が溶融し、シート基材の溶融を加速させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように本発明においては、シート基材のＩＣチップが搭載される領域をレーザ光によって溶融させ、その領域にＩＣチップを埋め込んで固着する構成としたため、シート基材上にてＩＣチップが突出することなく、かつ、接着剤を用いずにＩＣチップをシート基材に固定することができ、スレッド全体の薄型化を図ることができる。
【００１４】
また、ＩＣチップをシート基材に対して加圧する工程にてシート基材のＩＣチップが搭載される領域を加熱するものにおいては、シート基材の溶融を加速させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は、本発明のスレッドの製造方法の実施の一形態によって製造されたスレッドの構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００１７】
本形態にて製造されたスレッドは図１に示すように、帯状のシート基材である樹脂層２０内に、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が埋め込まれることにより、ＩＣチップ１０が樹脂層２０に搭載、固着されて構成されている。なお、樹脂層２０の材質としては、透明あるいは半透明なＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等といった、レーザ光の吸収率が低く、レーザ光が透過可能なものが考えられ、その厚さはＩＣチップ１０の厚さよりも厚くなるように構成されている。また、ＩＣチップ１０においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出される。
【００１８】
上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。
【００１９】
スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、上述したようにＩＣチップ１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよいが、さらに、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。
【００２０】
また、図１に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。
【００２１】
また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。
【００２２】
なお、図１に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。
【００２３】
以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。
【００２４】
図２は、図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【００２５】
まず、ＩＣチップ１０の厚さよりも厚く、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２上にＩＣチップ１０を搭載する（図２（ａ））。
【００２６】
次に、樹脂シート２上に搭載されたＩＣチップ１０を樹脂シート２に対して加圧しながら、樹脂シート２のＩＣチップ１０が搭載された面とは反対側の面側から、ＩＣチップが搭載された領域にレーザ光を照射する（図２（ｂ））。なお、この際、樹脂シート２のレーザ光が照射される面に、ガラス等のレーザ光が透過可能な材料からなる押え板１を当接させておき、それにより、ＩＣチップ１０の樹脂シート２に対する加圧に伴って樹脂シート２が動いてしまうことを防止する必要がある。また、レーザ光を照射する領域は、ＩＣチップ１０が搭載された領域のみに限らず、ＩＣチップ１０が搭載された領域を含んでいれば、樹脂シート２のＩＣチップ１０が搭載された面とは反対側の面の全面であっても構わない。
【００２７】
すると、樹脂シート２のＩＣチップ１０が搭載された面とは反対側の面側から照射したレーザ光が押え板１及び樹脂シート２を透過する。また、樹脂シート２上に搭載されたＩＣチップ１０は一般的に黒色等のレーザ光の吸収率が高いものであるため、押え板１及び樹脂シート２を透過したレーザ光は、その後ＩＣチップ１０に吸収されることになる。これにより、樹脂シート２のＩＣチップ１０が搭載された領域に熱が発生し、その領域における樹脂シート２が溶融する。このとき、樹脂シート２上に搭載されたＩＣチップ１０が樹脂シート２に対して加圧されているため、ＩＣチップ１０が、溶融した樹脂シート２に埋め込まれていく（図２（ｃ））。なお、この際、ＩＣチップ１０の樹脂シート２に対する加圧とともに、樹脂シート２のＩＣチップ１０が搭載される領域を加熱すると、樹脂シート２のＩＣチップ１０が搭載される領域がその加熱によっても溶融し、それにより、樹脂シート２の溶融を加速させることができる。
【００２８】
その後、溶融した樹脂シート２が固まると、ＩＣチップ１０が樹脂シート２に埋め込まれた状態で固着されることになる（図２（ｄ））。
【００２９】
図３は、図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップ１０が樹脂シート２に埋め込まれた状態を示す図である。
【００３０】
図３に示すように、樹脂シート２上において、ＩＣチップ１０がマトリックス状に搭載され、樹脂シート２内に埋め込まれる。
【００３１】
その後、ＩＣチップ１０が埋め込まれて固着された樹脂シート２を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。
【００３２】
図４は、図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップ１０が埋め込まれた樹脂シート２が帯状に断裁された状態を示す図である。
【００３３】
図４に示すように、ＩＣチップ１０が埋め込まれた樹脂シート２が帯状に断裁されると、樹脂シート２上にＩＣチップ１０が直線状に埋め込まれて搭載されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。
【００３４】
なお、本形態においては、樹脂層２０の厚さをＩＣチップ１０の厚さよりも厚くし、ＩＣチップ１０全体が樹脂層２０に埋め込まれるような構成としたが、本発明はこれに限らず、樹脂層２０の厚さがＩＣチップ１０の厚さよりも薄いものであっても、ＩＣチップ１０の一部が樹脂層２０に埋め込まれるような構成とすることにより、ＩＣチップ１０を樹脂層２０に搭載、固着することも考えられる。
【００３５】
また、本形態においては、上述したように、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２を、樹脂シート２にＩＣチップ１０を埋め込んで搭載した後、断裁することによりスレッドを製造しているが、本発明はこれに限らず、実質的に、帯状の樹脂層２０上にＩＣチップ１０を搭載し、その後、樹脂層２０に対してＩＣチップ１０を加圧しながら、樹脂層２０のＩＣチップ１０が搭載された面とは反対側の面側から、少なくともＩＣチップ１０が搭載された領域にレーザ光を照射することによって、樹脂層２０のＩＣチップ１０が搭載された領域を溶融させてＩＣチップ１０を樹脂層２０に埋め込んで固着するものであればよい。
【００３６】
また、本形態においては、帯状の樹脂層２０上にＩＣチップ１０が搭載、固定されてなるスレッドについて説明したが、樹脂からなるシート基材上にＩＣチップが搭載、固定されてなるＩＣチップ入りシートについても、上述したものと同様の製造方法によって製造することができる。なお、ＩＣチップ入りシートは、シート面に粘着剤や印刷層を形成して、シート単体で使用することもでき、また、他のシートを積層させて使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明のスレッドの製造方法の実施の一形態によって製造されたスレッドの構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップが樹脂シートに埋め込まれた状態を示す図である。
【図４】図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップが埋め込まれた樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１    押え板
２    樹脂シート
１０    ＩＣチップ
２０    樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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