(57)【要約】【課題】  湿式塗布法による有機ＥＬ表示装置の製造において、表示品質の低下を防止する。【解決手段】  有機発光層を形成する有機薄膜層の一つである正孔注入層を形成するため、金属マスクの開口部から、液状の有機発光層材料をマスクスプレー法によって塗布する。表示領域２４及び表示領域２４外の領域を含む塗布領域２６に液状の有機発光層材料が塗布される。表示領域２４外の有機層は、ドライエッチングによって除去する。これによって、表示領域２４からの液状材料の流出による表示領域２４端部における表示ムラ、あるいは、表示画素内における中心部と周辺部の間で生ずる発光輝度の相違の発生を抑制することができる。【選択図】  図３
2005158388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光層と前記有機発光層を挟むように形成された第１及び第２の電極層とを備える表示領域を有する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
前記第１の電極層を隔離形成するための隔壁を、基板上に形成するステップと、
前記隔壁が形成された基板上に、前記有機発光層を形成するために、液状の有機発光層材料を塗布するステップと、
前記液状の有機発光層材料を硬化して、有機層を形成するステップと、
前記表示領域外に形成された前記有機層を除去するステップと、
を有する有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記有機発光層材料を塗布するステップは、前記表示領域及び前記表示領域外に前記有機発光層材料を塗布する、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記有機層を除去するステップは、前記表示領域外に形成された配線層と前記第１の電極層とのコンタクト領域に形成されている有機層を除去する、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記有機層を除去するステップは、ドライエッチングによって選択的に前記有機層を除去する、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記有機層を除去するステップは、前記表示領域外に形成された実質的に全ての有機層を除去する、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記基板上に塗布された液状の有機発光層材料が流出することを防止するための壁構造体を前記基板上に形成するステップをさらに有する、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記液状の有機発光層材料を塗布するステップは、前記壁構造体によって囲まれた実質的に全ての領域に前記液状の有機発光層材料を塗布する、請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記壁構造体は前記隔壁と同一プロセスにおいて形成される、請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記壁構造体は、前記有機ＥＬ表示装置の端部を規定するパネル形成領域を囲むように形成されている、請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置の製造方法に関し、特に、液状材料を使用して有機発光層を形成する有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ素子を使用した有機ＥＬ表示装置の開発が盛んに行われている。有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置と比較して視野角が広く、また、応答速度も速く、有機物が有する発光性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。有機ＥＬ表示装置に用いられる有機ＥＬ素子は、基板上に陽極が形成され、陽極の上に薄膜状の有機化合物が積層され有機発光層が形成される。その有機化合物の層の上に、基板上に形成された陽極と対向するように陰極が形成された構造である。有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に配置された有機化合物の層に電流が供給されると自発光する電流駆動型の表示素子である。以下、積層される有機化合物の薄膜を有機薄膜層と記す。陽極、複数の有機薄膜層および陰極を重ねて配置した個所が表示画素となる。
【０００３】
基板に設けられた電極上に有機化合物を積層する場合、有機材料を真空蒸着させて有機薄膜層を形成する場合がある。しかし、有機材料を蒸着させる場合、有機薄膜層の下地となる電極の表面に異物の付着や突起、窪みがあると、その影響により、有機薄膜層を所望の状態にできないことがある。
【０００４】
この問題を解決する方法として、有機薄膜層となる有機材料を液体中に分散または溶解させ、溶液として塗布することで異物、突起、窪み等を被覆し、所望の有機薄膜層を形成する技術（湿式塗布方法、以下、単に塗布法と記す。）が知られている。例えば、特許文献１には、有機薄膜層のうち少なくとも一層を塗布法により形成することが記載されている。
【０００５】
塗布法としては、例えば、オフセット印刷法、凸版印刷法、マスクスプレー法等がある。オフセット印刷法や凸版印刷法では、有機材料を溶媒中に分散または溶解させた溶液の層を所定の領域のみに形成する。また、マスクスプレー法では、所望の領域に合致するような開口部を有するガラス・マスクや金属マスク等を配置し、有機材料を分散または溶解させた溶液を噴霧する。この場合、溶液を窒素等の気体媒体中に分散させ、または二流体ノズル等を用いて溶液を霧状にする。
【０００６】
また、有機ＥＬ表示装置では、有機薄膜層の上に設けられる陰極配線が隔離配置されるように隔離構造体（以下、隔壁と記す。）が設けられる。このような構成は、例えば、特許文献１に記載されている。図７は、特許文献１に記載された隔壁の例を示す断面図である。基板１１１上には、陽極配線１０１が設けられ、その後、隔壁１００が設けられる。隔壁１００は、例えば、基板１１１から離れるにつれて断面が広がるように形成される。このような隔壁１００の構造は、逆テーパ構造あるいはオーバハング構造と称されている。
【０００７】
隔壁１００を逆テーパ構造とすることで、陰極配線の分離をより確実なものとすることができる。隔壁１００が設けられた状態で各有機薄膜層（ホール注入輸送層１０２、発光層１０３、電子注入輸送層１０４）を塗布法等により形成すると、隔壁１００により有機薄膜層が分離され、この結果、各隔壁１００の間に各有機薄膜層から構成される有機発光層が形成される。その後、陰極配線１０５が、蒸着法等によって形成される。陰極配線１０５も隔壁１００により分離され、パターニングされた陰極配線１０５が形成される。
【０００８】
また、開口部を有する絶縁膜を陽極配線上に形成し、表示画素となる位置を開口部の位置によって定める場合もある。図８は、特許文献１に記載された構成に、開口部を有する絶縁膜を設けた場合の構成例を示す説明図である。図８（ａ）は、電極が配置される側から基板を観察した状況を示す模式図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ'における断面図である。図８（ａ）では、上層に設けられた陰極配線等によって隠れてしまう構成部も示している。
【０００９】
図８に示す例において、基板１１１上には、まず陽極配線１０１と、陰極配線１０５に接続される陰極接続配線１２１とが形成される。続いて、開口部１２３を有する絶縁膜１２２が形成される。開口部１２３は、陽極配線と陰極配線とが交差することになる位置に設けられる。そして、陽極配線１０１と直交するように隔壁１００が形成される。続いて、有機材料の溶液が塗布または蒸着され、有機薄膜層１２４が形成される。
【００１０】
なお、有機薄膜層として複数の層が形成されるが、図８（ｂ）では、複数の層をまとめて有機薄膜層１２４として示している。溶液は、有機薄膜層を形成すべき領域に一定の厚みで有機薄膜層が形成されるように、有機材料濃度等を調整される。有機薄膜層１２４形成後、陰極配線１０５が有機薄膜層上に蒸着される。隔壁１００が有機薄膜層１２４や陰極配線１０５を分離することにより、隔壁間に有機薄膜層１２４が形成され、また、パターニングされた陰極配線１０５が形成される。
【００１１】
陰極配線１０５を形成した後、有機ＥＬ素子を保護するために、ポリマー等で構成される有機薄膜層を陰極配線１０５上に形成する場合もある。この有機薄膜層（図示せず。）も、塗布法等によって形成される。また、基板１１１の電極等が配置された面には、もう一枚の基板（図示せず。）が対向するように配置される。この基板において、基板１１１の有機ＥＬ素子に対向する領域の外周にシール材（図示せず。）が塗布される。このシール材によって、基板１１１ともう一枚の基板は接着される。有機ＥＬ素子は、基板およびシール材によって封止されることで、水分や酸素にさらされないように保たれる。
【００１２】
【特許文献１】特開２００１−３５１７７９号公報（段落００１２−００１７、第１図および第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、隔壁１００を形成した後に、有機材料の溶液を塗布すると、塗布した溶液が隔壁１００に沿って広がってしまうという問題が生じる。例えば、図８に示す例では、隔壁１００の側面と絶縁膜１２２とが交差する部分に沿って、溶液が広がってしまう。これは、隔壁１００の側面と絶縁膜１２２の表面の交差する部分の近傍空間により毛細管現象と同様の現象が生じているためである。特に、陰極配線１０５等を確実に分離するために逆テーパ構造を有するように隔壁１００を形成すると、隔壁１００の側面と絶縁膜１２２の表面の交差する部分の近傍空間は狭くなり、溶液がより広がりやすくなってしまう。
【００１４】
図９は、隔壁に沿って、有機材料の溶液が広がった状態を示す説明図である。図９では、隔壁１００と有機材料の溶液１２５を示し、他の構成部の図示は省略した。図９において、破線で示した領域は、塗布した溶液が広がらずに留まっているべき範囲を示している。すなわち、溶液は、この破線の領域よりも広がらないことが理想的である。しかし、既に説明したように、溶液１２５は、隔壁１００に沿って広がってしまう。その結果、図９に示すように、溶液は、破線で示す範囲よりも広がってしまう。
【００１５】
溶液は一定の厚みが得られるように濃度等を調整されるが、隔壁１００に沿って広がってしまうために、所望の厚みを実現することが困難になってしまう。特に、破線で示した領域の外周部付近の溶液は、より外側に広がってしまうため、有機薄膜層の厚さは、破線で示した領域の外周部になるほど薄くなる。このように、有機薄膜層の厚さにむらが生じるため、各表示画素を発光させたときに発光むらが生じてしまう。
【００１６】
また、表示領域から塗布した溶液が流出することによって、溶液の流動による画素内膜厚のムラが生じ、画素内において発光輝度のムラが生ずる。特に、表示領域の外周部の画素において、この傾向が顕著に現れる。一方、陰極配線１０５と陰極接続配線１２１とは、絶縁膜１２２に形成されるコンタクトホールを介して表示領域外で接続される構造を有機ＥＬ表示装置が有する場合、流出した溶液がこのコンタクトホールに流入することによって、抵抗体として作用し、陰極配線１０５と陰極接続配線１２１との間の接続不良を引き起こす場合がある。
【００１７】
このように従来の有機ＥＬ表示装置では、有機層となる液状材料が表示領域から流出することによって、膜厚むらに起因する発光むらが生ずる、あるいは陰極配線と陰極接続配線との間の接続不良が生ずることによって、表示品質が劣化するという問題点があった。本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであって、表示特性の優れた有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の第１の態様は、有機発光層と前記有機発光層を挟むように形成された第１及び第２の電極層とを備える表示領域を有する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、前記第１の電極層を隔離形成するための隔壁を、基板上に形成するステップと、前記隔壁が形成された基板上に、前記有機発光層を形成するために、液状の有機発光層材料を塗布するステップと、前記液状の有機発光層材料を硬化して、有機層を形成するステップと、前記表示領域外に形成された前記有機層を除去するステップと、を有する。この構成を有することによって、表示領域外に形成された有機層に起因する表示品質の低下を抑制することができる
【００１９】
前記有機発光層材料を塗布するステップは、前記表示領域及び前記表示領域外に前記有機発光層材料を塗布することが好ましい。この構成を有することによって、表示領域からの有機発光層材料の流出による表示品質の劣化を効果的に抑制することができる。
【００２０】
前記有機層を除去するステップは、前記表示領域外に形成された配線層と前記第１の電極層とのコンタクト領域に形成されている有機層を除去することが好ましい。これによって、配線層と第１の電極層との間の接続不良を効果的に防止することができる。
【００２１】
前記有機層を除去するステップは、ドライエッチングによって選択的に前記有機層を除去することが好ましい。これによって、基板上の他の構成要素への悪影響を押さえつつ、エッチングによる除去処理を行うことができる。
【００２２】
前記有機層を除去するステップは、前記表示領域外に形成された実質的に全ての有機層を除去することが好ましい。これによって、より確実に表示領域外に形成された有機層による好ましくない影響を防止することができる。
【００２３】
前記基板上に塗布された液状の有機発光層材料が流出することを防止するための壁構造体を前記基板上に形成するステップをさらに有することが好ましい。これによって、有機発光層材料の流出による表示品質の劣化をより効果的に抑制することができる。さらに、前記液状の有機発光層材料を塗布するステップは、前記壁構造体によって囲まれた全ての領域に前記液状の有機発光層材料を塗布することが好ましい。これによって、表示領域からの有機発光層材料の流出による表示品質の劣化をより確実に抑制することができる。
【００２４】
あるいは、前記壁構造体は前記隔壁と同一プロセスにおいて形成されることが好ましい。これによって、プロセス工程の増加を防ぐことができる。あるいは、前記壁構造体は、前記有機ＥＬ表示装置の端部を規定するパネル形成領域を囲むように形成されていることが好ましい。これによって、壁構造体による基板上の他の要素への好ましくない影響を容易に防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、有機発光層を形成するために塗布される液状の有機発光層材料に起因する表示品質の低下を効果的に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、当業者であれば、以下の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。
【００２７】
本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ発光素子が形成されている素子基板について図１を用いて説明する。図１は有機ＥＬ表示装置の素子基板１００の構成を示す平面図である。１は陽極配線、５は陰極配線、１０は隔壁、１１は基板、２１は陰極接続配線、２２は絶縁膜、２３は開口部、２４は破線によって示される表示領域、２５はコンタクトホールである。
【００２８】
基板１１上には、基板１１の表面に接するように複数の陽極配線１と、陰極に接続される陰極接続配線２１とが形成されている。複数の陽極配線１はそれぞれ平行に形成されている。陰極接続配線２１は陰極配線５の本数に対応して形成され、それぞれの陽極配線１と垂直に形成されている。陽極配線１と陰極接続配線２１は、例えばＩＴＯ等などの透明導電膜により形成される。陽極配線１および陰極接続配線２１が形成された基板上には、絶縁膜２２が形成されている。絶縁膜２２の膜厚は、例えば、０．７μｍである。絶縁膜２２には、陽極配線１と陰極配線５とが交差する位置（すなわち表示画素が形成される位置）に開口部２３が設けられている。表示領域２４は複数の表示画素から構成されており、各表示画素が駆動回路（不図示）からの駆動信号に従って有機発光層の発光量を制御することによって、表示領域２４は画像表示を行う。
【００２９】
絶縁膜２２の上層には、複数の有機薄膜層（有機化合物層）から構成される有機発光層と、陰極配線５が順に積層される。従って、有機発光層は陰極配線５と陽極配線１に挟まれる構成となる。ただし、図１では有機発光層の図示を省略している。また、有機発光層を形成する前に、隣接する陰極配線５同士を区分する隔離構造体（以下、隔壁１０と記す。）が設けられる。隔壁１０は、陰極配線５を蒸着等により形成する前に、所望のパターンに形成される。例えば、図１に示すように、陽極配線１と直交する複数の陰極配線５を形成するため、陽極配線１と直交する複数の隔壁１０が陽極配線１の上に形成される。隔壁１０は、逆テーパ構造を有していることが好ましい。すなわち、基板１１から離れるにつれて断面が広がるように形成されることが好ましい。これにより、隔壁１０の側壁及び立ち上がり部分が蒸着の陰となり、陰極配線５を区分することができる。隔壁１０は例えば、高さが３．４μｍで、幅が１０μｍで形成することができる。
【００３０】
有機発光層を形成する有機薄膜層の少なくとも一つは、有機材料の溶液である液状の有機発光層材料を塗布し、有機薄膜材料を濃縮乾燥硬化することによって形成される。有機薄膜層は、各隔壁１０によって分離される。本形態において、表示領域２４外の周辺領域に形成された有機薄膜層の少なくとも一部は、エッチング処理によって除去される。これによって、有機薄膜層となる液状材料が隔壁１０に沿って表示領域２４外に流出する場合においても、望ましくないもしくは不要な有機層を削除することができる。特に、陰極接続配線２１と陰極配線５とを接続するコンタクトホール２５に形成された有機薄膜層を除去することが好ましい。有機薄膜層の形成については、後に詳述される。
【００３１】
隔壁１０を形成した後、有機薄膜層の上から陰極配線５となる金属材料等を蒸着する。逆テーパ構造の隔壁１０により、陰極パターンが分離され複数の陰極配線５を形成することができる。隔壁１０によって分断された陰極配線５は陽極配線１と垂直に形成される。これにより、陰極配線５と陽極配線１の交差点では陰極配線５と陽極配線１との間に有機発光層が配置される。
【００３２】
表示領域２４の外側には陰極接続配線２１と陰極配線５とを接続するため、絶縁膜２２にコンタクトホール２５が形成されている。このコンタクトホール２５は、陰極配線５と陰極接続配線２１とが重なる箇所に形成される。これにより、開口部２３において陽極配線１と陰極配線５に挟まれる有機薄膜層に電流を流すことができ、有機発光層が発光する。
【００３３】
本形態における有機ＥＬ表示装置の製造方法について、図２を参照して説明する。まず、基板１１上に陽極配線１および陰極接続配線２１を形成する（ステップＳ１０１）。基板１１として、例えばガラス基板等の透明基板を用いる。陽極配線１および陰極接続配線２１は、基板１１上にＩＴＯを成膜して、そのＩＴＯ膜にエッチングを施すことによって形成する。ＩＴＯはスパッタや蒸着によって、ガラス基板全面に均一性よく成膜することができる。フォトリソグラフィー及びエッチングによりＩＴＯパターンを形成する。このＩＴＯパターンが陽極となる。レジストとしてはフェノールノボラック樹脂を使用し、露光現像を行う。エッチングはウェットエッチングあるいはドライエッチングのいずれでもよいが、例えば、塩酸及び硝酸の混合水溶液を使用してＩＴＯをパターニングすることができる。レジスト剥離材としては例えば、モノエタノールアミンを使用することができる。
【００３４】
また、陰極接続配線２１にはＡｌあるいはＡｌ合金などの低抵抗な金属材料を用いることも可能である。例えば、陽極配線１となるＩＴＯをパターニングした後に、Ａｌ等をスパッタ又は蒸着により成膜する。あるいは陰極接続配線２１を形成した後に陽極配線１を形成しても良い。そして、Ａｌ膜をフォトリソグラフィー及びエッチングによりパターニングして陰極接続配線２１を形成することができる。これにより、陰極接続配線２１の配線抵抗を低減することができる。さらには陰極接続配線２１の構成をＩＴＯと金属材料との多層構成としてもよい。例えば、１５０ｎｍのＩＴＯ層の上に４００〜５００ｎｍのＭｏやＭｏ合金の金属薄膜を形成してもよい。これにより、配線抵抗及びコンタクト抵抗を低減することができる。
【００３５】
次に、陽極配線１及び陰極接続配線２１を設けた基板１１の面に絶縁膜２２を成膜する（ステップＳ１０２）。例えば、感光性のポリイミドの溶液をスピンコーティングにより塗布する。この絶縁膜２２の膜厚は、例えば、０．７μｍになるようにすればよい。絶縁膜２２の層をフォトリソグラフィー工程でパターニングした後、キュアし、表示画素となる位置の絶縁膜を除去し、開口部２３を設ける。後述するステップＳ１０８で形成される陰極配線５と、陽極配線１との交差部分が、表示画素が形成される位置である。同時に陰極配線５と陰極接続配線２１とのコンタクトホール２５を形成する。例えば、画素開口部２３は３００μｍ×３００μｍ程度で形成することができる
【００３６】
続いて、絶縁膜（ポリイミドの層）２２の表面において、陰極配線５を分離配置できるように隔壁１０を形成する（ステップＳ１０３）。隔壁１０は、絶縁膜２２の上層にノボラック樹脂、アクリル樹脂膜等の感光性樹脂を塗布することにより形成する。例えば、感光性樹脂をスピンコートして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、光反応させて隔壁１０を形成する。隔壁１０が逆テーパ構造を有するようネガタイプの感光性樹脂を用いることが望ましい。
【００３７】
ネガタイプの感光性樹脂を用いると、上から光を照射した場合、深い場所ほど光反応が不十分となる。その結果、上から見た場合、硬化部分の断面積が上の方より下の方が狭い構造を有する。これが逆テーパ構造を有するという意味である。このような構造にすると、その後、陰極の蒸着時に蒸着源から見て陰になる部分は蒸着が及ばないため、陰極配線５同士を分離することが可能になる。さらに、開口部２３のＩＴＯ層の表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射してもよい。例えば、隔壁１０の高さは３．４μｍとすることができる。
【００３８】
その後、有機発光層を形成する有機薄膜層の一つである正孔注入層を形成する。まず、開口部を有する金属マスクをガラス基板に取り付ける。このとき、金属マスクの開口部と液状の有機発光層材料を塗布すべき領域が重なるように配置する。また、金属マスクとガラス基板との間に所定距離、例えば５０μｍの空間が空くように取り付ける。金属マスクの開口部から、液状の有機発光層材料を塗布する（ステップ１０４）。
【００３９】
例えば、０．５％（質量百分率）のポリビニルカルバゾールを溶解した安息香酸エチル溶液をマスクスプレー法によって塗布する。図３は、液状の有機発光層材料の塗布領域２６を示している。図３に示すように、本形態において、表示領域２４及び表示領域２４外の領域を含む領域に液状の有機発光層材料が塗布される。これによって、表示領域２４からの液状材料の流出による表示領域２４の外周近傍における表示ムラ、あるいは、表示画素内における中心部と周辺部の間で生ずる発光輝度の相違の発生を抑制することができる。
【００４０】
次に、溶液を濃縮乾燥することによって硬化処理し、有機薄膜層である正孔注入層を形成する（ステップ１０５）。表示領域２４外に形成された有機層としての正孔注入層は、エッチングによって選択的に除去する（ステップ１０６）。好ましくは、酸素プラズマ、あるいは、常圧プラズマ等を使用したドライエッチングによって、有機層を選択的に除去する。図４に示すように、金属マスクなどのマスク２７の開口部が有機層を除去すべき領域と一致するように配置される。マスク２７のマスク部分が有機層を残すべき領域、本例においては表示領域２４と重なるように配置されその領域を保護することによって、ドライエッチングによってマスク２７の開口部から露出する不要な有機層を除去することができる。このとき、コンタクトホール２５に形成された有機層を除去することによって、陰極配線５と陰極補助配線２１との良好なコンタクトを得ることができる。
【００４１】
尚、上述の例では、有機材料溶液はスプレー法により塗布する例について説明したが、有機薄膜層となる有機材料を液体中に分散または溶解させ、溶液として塗布する他の湿式塗布方法を利用することができる。例えば、有機材料を溶媒中に分散または溶解させた溶液の層を所定の領域のみに形成する、オフセット印刷法、凸版印刷法、あるいはインクジェット塗布法等を利用することができる。
【００４２】
続いて、正孔注入層の上層に有機発光層を形成する他の有機薄膜層を形成する（ステップ１０７）。例えば、まず、α−ＮＰＤ（Ｎ，Ｎ'−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン）を蒸着して膜厚４０ｎｍの正孔輸送層を形成する。さらに、その上層に、発光層のホスト化合物となるＡｌｑ（トリス（８−ヒドロキシナト）アルミニウム）と、ゲスト化合物の蛍光性色素となるクマリン６とを同時に蒸着して、膜厚６０ｎｍの発光層を形成する。続いて、発光層の上層にＬｉＦを蒸着して、膜厚０．５ｎｍの陰極界面層を形成する。
【００４３】
その後、アルミニウム等の金属材料を蒸着して、例えば膜厚１００ｎｍの陰極配線５を形成する（ステップＳ１０８）。この結果、隔壁１０によってアルミニウム膜は分離され、それぞれの隔壁間に陽極配線１と交差する陰極配線５を形成することができる。図５は、表示領域２４端部における、素子基板１００の構造を示す断面図である。図５は、陰極配線５と平行な方向における断面構造を示し、図１におけるＡ−Ａ´に示された部分に相当する断面構造を示す。図５おいて、図１と同一の符号は、図１において示された要素と同一の要素を指示しており、説明は省略される。
【００４４】
図５において、２８は複数の有機薄膜層から形成されている有機発光層である。有機発光層２８は絶縁膜２２の上に形成され、開口部２３を介して陽極配線１と接触する。有機発光層２８の上には陰極配線５が配置される。この開口部２３を介して陽極配線１と接触した部分の有機発光層２８は陰極と陽極に流れる電流によって発光する。なお、本実施例では陰極接続配線２１はＩＴＯ層と金属層の２層構成としている。表示領域２４外の絶縁膜２２に形成されたコンタクトホール２５を介して、表示領域２４に設けられている陰極配線５と表示領域２４外に通じる陰極接続配線２１が電気的に接続される。
【００４５】
上記において説明されたように、本形態の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、表示領域２４外に有機発光層の液体材料を塗布する。図５の例においては、有機材料溶液は、コンタクトホール２５を含む領域まで塗布されている。また、有機層がエッチングされるエッチング領域のエッチング端は、本例において、表示領域２４端と一致している。液状材料を塗布する塗布領域は、表示領域２４における表示ムラを防止する観点から、好ましい範囲が決定される。好ましい態様の一つは、図３に示すように、隔壁１０の端部を含む範囲において液状材料を塗布するこれによって、隔壁１０に沿って流出する液状材料によって誘起される、表示領域２４内周辺における有機発光層の不均一膜厚、あるいは、画素内における有機発光層の不均一膜厚の発生を効果的に抑制することができる。
【００４６】
形成された有機層をエッチングする領域は、設計によって適切な範囲を選択することができる。必ずしも、表示領域２４外の全ての有機層をエッチングする必要はない。しかし、コンタクトホール２５における有機層による接触不良を防止するため、コンタクトホール２５に形成された有機層はエッチングによってほぼ完全に除去することが好ましい。尚、コンタクトホール２５における接続不良防止の観点からは、表示領域２４外に溶液を塗布することは必要とされない。
【００４７】
次に上述の工程により形成された有機ＥＬ発光素子を封止するため、封止用の対向基板を製造する工程について説明する。まず。素子基板とは別のガラス基板を用意する。このガラス基板を加工して捕水材を収納するための捕水材収納部を形成する。捕水材収納部はガラス基板にレジストを塗布し、露光、現像により基板の一部を露出させる。この露出部分をエッチングにより薄くすることにより捕水材収納部を形成する。
【００４８】
この捕水材収納部に酸化カルシウム等の捕水材を配置した後、２枚の基板を重ね合わせて接着する（ステップＳ１０９）。具体的には、対向基板の捕水材収納部が設けられた面に、ディスペンサを用いてシール材を塗布する。シール材として、例えば、エポキシ系紫外線硬化性樹脂を用いることができる。また、シール材は、有機ＥＬ素子と対向する領域の外周全体に塗布する。二枚の基板を位置合わせして対向させた後、紫外線を照射してシール材を硬化させ、基板同士を接着する。この後、シール材の硬化をより促進させるために、例えば、８０℃のクリンオーブン中で１時間熱処理を施す。この結果、シール材および一対の基板によって、有機ＥＬ素子が存在する基板間と、基板の外部とが隔離される。捕水材を配置することにより、封止された空間に残留または侵入してくる水分等による有機ＥＬ素子の劣化を防止することができる。
【００４９】
基板の外周付近の不要部分を切断除去し、陽極配線１に信号電極ドライバを接続し、陰極接続配線に走査電極ドライバを接続する。基板端部において各配線に接続される端子部が形成されている。この端子部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼付け、駆動回路が設けられたＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）を接続する。具体的には端子部にＡＣＦを仮圧着する。ついで駆動回路が内蔵されたＴＣＰを端子部に本圧着する。これにより駆動回路が実装される。この有機ＥＬ表示パネルが筐体に取り付けられ、有機ＥＬ表示装置が完成する。
【００５０】
図６を参照して、有機ＥＬ表示装置の製造方法の他の好ましい形態について説明する。図６において図１と同一の符号を付された要素は、図１に関してすでに説明されており、説明は省略される。図６において、３０は有機発光層を形成するために塗布された液状材料の流出を防止する壁構造体である。また、３１はパネル形成領域を示す破線であり、この破線においてマザー基板（図６における紙面に相当）から切断されることによって、有機ＥＬ表示装置の端部が規定される。壁構造体３０は、パネル形成領域を囲むように形成されており、好ましくは、壁構造体３０は開口部を有することなく、閉じた囲いとして形成される。この壁構造体３０により、マスクスプレー法などにより塗布する液状の有機材料が、壁構造体３０の外側に流出するのを防ぐことができる。
【００５１】
有機薄膜層（例えば、上記説明における正孔注入層）を形成するための液状材料は、好ましくは、壁構造体３０において囲まれた領域内の実質的に全領域において塗布される。これによって、表示領域２４からの液状材料の流出を効果的に防止することができ、表示ムラの発生を防止することができる。好ましくは、壁構造体３０は、隔壁１０と同時に形成される。壁構造体３０はフォトリソグラフィー工程において、隔壁１０及び壁構造体３０に対応するパターンを有する露光マスクを用いることにより、同時に形成することができる。これによって、壁構造体３０の形成のための付加的な処理を不要とすることができる。
【００５２】
尚、壁構造体３０の断面構造は、逆テーパ構造を有する隔壁１０と同一であることができる。また、壁構造体３０をパネル領域の外側に形成することによって、壁構造体３０によって、壁構造体３０による配線構造などへの好ましくない影響を防止することができる。尚、液状材料の流出を防止する壁構造体３０は、後の有機薄膜除去作業の効率化の観点から、パネル形成領域の内側に形成することができる。また、例えば、壁構造体３０を矩形上の枠体に形成した場合、隔壁１０に平行な壁構造体３０の辺は隔壁１０の端縁部に形成してもよい。パネル形成領域の内側に壁構造体を形成した場合、隔壁１０を伝わって流出を効果的に防止することができるため、壁構造体３０と隔壁１０とは接するように形成することが好ましい。パネル形成領域の内側に形成された壁構造体３０は、必要に応じて、素子基板１００上に残すこと、あるいは、有機薄膜層形成後に除去することができる。
【００５３】
壁構造体３０によって規定された領域内に溶液が塗布された後、溶液を濃縮乾燥することによって硬化処理し、有機薄膜層である正孔注入層を形成する。また、表示領域２４外に形成された有機層は、ドライエッチングによって選択的に除去される。その他の工程については、図１−５を参照して上記に説明されたプロセスと同一の処理により製造工程を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本実施形態に係る、有機ＥＬ表示装置における素子基板の概略構造を示す平面図である。
【図２】本実施形態に係る、有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】本実施形態に係る、素子基板の好ましい製造工程において、液状有機材料の塗布工程を説明するための平面図である。
【図４】本実施形態に係る、素子基板の好ましい製造工程において、エッチング工程を説明するための平面図である。
【図５】本実施形態に係る、素子基板の概略構造及びその製造工程を説明するための、断面図である。
【図６】本実施形態に係る、素子基板の他の好ましい製造工程において形成される壁構造体を説明するための平面図である。
【図７】従来の有機ＥＬ表示装置の素子基板の構成を示す断面図である。
【図８】従来の有機ＥＬ表示装置の素子基板の構成を示す図である。
【図９】隔壁に沿って、有機材料の溶液が広がった状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  陽極配線
５  陰極配線
１０  隔壁
１１  基板
２１  陰極接続配線
２２  絶縁膜
２３  開口部
２４  表示領域
２５  コンタクトホール
２６  塗布領域
２７  マスク
２８  有機発光層
３０  壁構造体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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