(57)【要約】      （修正有）【課題】半硬化状態の基板をパンチで貫通孔を形成する際に、基板の樹脂微粉が、パンチに付着して持ち上がりストリッパー面に蓄積して塊となり、基板の上面に打痕キズを発生させるのを防止する。【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル化剤との混練物からなる基板をプレゲル化剤の硬化温度まで加熱して半硬化状態にしてパンチにより貫通孔を形成する際に、ストリッパー７とパンチ３の間に設けられた溝孔６からエアーを噴出させて、パンチ３に付着した樹脂微粉を払い落とす。【選択図】図１
2005193348.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル化剤との混練物からなる基板をプレゲル化剤の硬化温度まで加熱して半硬化状態にしてパンチにより貫通孔を形成する際に、パンチがストリッパーのガイド孔に留まった状態で、ストリッパーとパンチの間に設けられた溝孔からエアーを噴出す事を特徴とする貫通孔形成方法。
【請求項２】
ストリッパーの溝孔は、等間隔に複数の溝を設けた事を特徴とする請求項１に記載の貫通孔形成方法。
【請求項３】
エアーシャワーのエアー圧力を増圧バルブによりパワーアップする請求項１に記載の貫通孔形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル化剤との混練物からなる基板の貫通孔形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に従い、回路部品の高密度、高機能化が一層叫ばれている。そのため、回路部品の高密度化、高機能化に対応した回路基板が要求されている。その結果、回路部品の放熱を高めたり、誘電率を下げたり、熱膨張率を変化させる方法が重要となってきている。これらに対する技術として、無機フィラーと熱硬化性樹脂を混合した、いわゆるコンポジット材を用いた基板や放熱板があるが、これらは熱硬化性樹脂が硬化してから貫通孔を空けなければならない。しかしながら硬度の高い状態での穴空け加工は比較的安価で加工速度の速いパンチング（抜き落し）加工では基板にクラックや割れを生じるため困難であり、ドリル等の比較的高価で加工速度の遅い方法を取らざるを得なくなり、これはまた加工工具の著しい消耗も招くため、コストが高くなる方法である。図３は従来の技術の説明図であり完全硬化した基板１６をドリル１５で切削加工している状態を示す概略側面図である。
【０００３】
なお、この出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平２−１７５１０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これに対して、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル化剤との混練物からなるコンポジット材料を用いて基板を作れば、プレゲル化剤のみが硬化した半硬化の軟らかい状態で貫通孔を空けることができ、比較的安価で加工速度も速く、また工具の著しい消耗も避けることができる。しかしながら半硬化であるがゆえに樹脂の粘着性も残っており、その粘着性を持った樹脂の微粉がストリッパー底面に塊となって付着し、ストリッパーで基板上面を押さえた時に打痕キズ不良が発生するという課題を残している。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そしてこの課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の発明は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル化剤との混練物からなる基板をプレゲル化剤の硬化温度まで加熱して半硬化状態にしてパンチにより貫通孔を形成する際に、前記基板にエアーシャワーを噴射して樹脂の微粉を払い落とすことを特徴とする基板の貫通孔形成方法であり、パンチ外周に樹脂の微粉が付着した場合に基板にパンチを貫通した後にそれを前記基板の上面まで抜き戻してエアーシャワーで払い落としストリッパー底面へのカス付着を防ぐことができる。
【０００６】
本発明の請求項２に記載の発明は、エアーシャワーによってパンチに付着した樹脂微粉を払い落とす際、ストリッパーの溝孔は、等間隔に複数の溝を設ける事によりパンチの振れを最小限にしながらパンチに均等なエアー吹きを行うことができる。
【０００７】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、増圧バルブを使用しエアー圧を上げることで、より強力なエアーシャワーの効果を得ることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の貫通孔形成方法は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル化剤との混連物からなるコンポジット材料を用いた基板において、プレゲル化剤のみが硬化した半硬化状態で貫通孔をパンチにより形成することで、経済的に最適かつ基板の上面樹脂付着による打痕キズを発生させない安定した貫通孔形成を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態におけるパンチャー（打抜き機）の構造を示す概略側面図である。図２は本発明の実施の形態における貫通孔を形成する場合の基本的な工程図とストリッパー底面への樹脂付着を防ぐ工程の説明図である。
【００１０】
図１において、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル化剤との混練物からなる基板１には銅箔２が貼り付けられており、これをダイ４上でストリッパー７により押し付け固定した状態でパンチ３を下降させることにより基板１に貫通孔を空ける。この後パンチ３は、ストリッパー７のガイド孔に留まった状態で、パンチの貫通孔となる内側に複数の溝を等間隔で設けたストリッパーの内側のその溝、およびパンチ３外周に対してパンチの振れを最小限にしながら、樹脂微粉を払い落とすエアーシャワーの圧力が加えられる。抜きカス５は、ダイ４に取り付けられたダクトホース１１に真空吸引される。図２（ａ）は、基板と接する片面が粗面である銅箔２が貼り付けられた無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル化剤との混練物からなる基板１が、ダイ４上でストリッパー７により押し付け固定された状態でパンチ３が下降している状態を示す。図２（ｂ）は、パンチ３が半硬化状態の基板１に貫通孔を空けた状態で、抜きカス５がダイ４に落とされる状態を示す。図２（ｃ）は、ストリッパー７とパンチ３が上昇しながらもパンチ３はストリッパー７のガイド孔に留まった状態でパンチの外周の樹脂の微粉１４と打抜きカス５をエアーシャワーで払い落としている状態であり、これらが貫通孔を形成する基本的な工程である。
【産業上の利用可能性】
【００１１】
本発明の貫通孔形成方法は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル化剤との混練物からなるコンポジット材料を用いた基板において、プレゲル化剤のみが硬化した半硬化状態で貫通孔をパンチにより形成することで、経済的に最適かつ基板の上面樹脂付着による打痕キズを発生させない安定した貫通孔形成を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態におけるパンチャー（打抜き機）の構造を示す概略側面図
【図２】本発明の実施の形態における貫通孔を形成する基本的な工程図
【図３】従来の技術の説明図であり、完全硬化した基板をドリルで切削加工している状態を示す概略側面図
【符号の説明】
【００１３】
１  基板
２  銅箔
３  パンチ
４  ダイ
５  抜きカス
６  溝孔
７  ストリッパー
８  チューブ
９  増圧バルブ
１０  エアーの流れ
１１  ダクトホース
１２  受け台
１３  打痕キズ
１４  樹脂の微粉
１５  ドリル
１６  硬化した基板
１７  削りカス
【図１】
2005193348.tif 000003
【図２】
2005193348.tif 000004
【図３】
2005193348.tif 000005