(57)【要約】【課題】  部品点数、厚み及び製造工程を増すことなく効果的な照明を可能とするスイッチ基板を提供することにある。【解決手段】  このスイッチ基板では、基板２２の表面に絶縁層に代えて反射層３２を印刷にて形成している。反射層３２は、反射色の顔料等を含有する絶縁インクで印刷することにより形成される。また、反射層３２は、絶縁層と同様に、基板２２上に設けられた導電パターンの接続部分のみを残して全て覆うように形成されている。この反射層３２により、反射シート分の部品点数、厚み及び組込み作業を削減することができる。また、絶縁層に代えて反射層３２を設けているので、工程の増加による生産性の悪化やコストアップを抑えることができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スイッチと発光素子をそれぞれ搭載するスイッチ搭載部と発光素子搭載部を有するスイッチ基板において、
前記スイッチ基板の導電パターンの接続部分を除く他の全ての部分を覆うように反射層を設けたことを特徴とするスイッチ基板。
【請求項２】
前記反射層は、反射色の顔料、蛍光剤及び蓄光剤のひとつ又はその組み合わせたものを含有する絶縁インクで印刷することにより形成されることを特徴とする請求項１記載のスイッチ基板。
【請求項３】
前記顔料、蛍光剤及び蓄光剤は、白色、黄色、ピンク又はブルー系の反射色を有することを特徴とする請求項２記載のスイッチ基板。
【請求項４】
前記絶縁インクは、エポキシ系もしくは紫外線硬化型樹脂からなる絶縁ペーストに反射色の顔料、蛍光剤及び蓄光剤のひとつ又はその組み合わせたものを混合したものからなることを特徴とする請求項２記載のスイッチ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の電子機器に用いられるスイッチ基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のスイッチ基板としては、図４及び図５に示すものが実際に使用されていた。このスイッチ基板は、所定位置に導電パターンが形成された板状のガラスエポキシ基板や表面に導電パターンが形成されたフィルムからなる可撓性を有するフレキシブル回路基板等を基板２とするものである。この基板２の表面には、個々にユニット化されたスイッチ４を実装するスイッチ搭載部２ａと、スイッチ４を照明するＬＥＤ等の発光素子６を実装する発光素子搭載部２ｂが設けられている。スイッチ４と発光素子６が実装された基板２の上には、キートップ８及びケース１０が配設され、発光素子６によりキートップ８又はその周囲が照明されて、暗所での操作性を向上させるものとなっている。
【０００３】
上記のような従来のスイッチ基板には、発光素子６からの光を反射して効果的にキートップ８等を照明するため、白色ＰＥＴフィルムからなる反射シート１２が設けられていた。この反射シート１２は、発光素子６及びスイッチ４に対応する位置に窓部１２ａ、１２ｂが設けられ、基板２の表面を覆うように配設されている。この反射シート１２を設けることで、発光素子６から照射された光のうち基板２の表面に向かう光を反射してキートップ８等の方向へ照射させることができ、明るさを増すことが可能となる。
【０００４】
また、図５に示すようなユニット化されたスイッチ４だけでなく、図６に示すような基板２の表面に設けられた一対の接点２ｃ、２ｄと、押圧されて反転すると両接点２ｃ、２ｄに接触する略半球状のバネ１４とからなるスイッチを用いたものにも反射シート１２が使用されていた。この場合、反射シート１２の裏面側にバネ１４を取り付けることにより、反射シート１２の面積を広げて、反射効率を高めることが可能であった。
【０００５】
更に、スイッチ接点及びＬＥＤが実装されるプリント板において、スイッチ接点及びＬＥＤ以外の表面部分に白色印刷を施して、ＬＥＤからの光を反射して照明効果を高めたものが提案されていた（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−５５１４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来のスイッチ基板においては、反射シート１２を設けることで効果的な照明を行っていたので、部品点数が増えると共にその組込み作業及び組込み時間が必要となり、コストアップの要因となっていた。
【０００７】
また、スイッチ基板上のスイッチ４とキートップ８又はケース１０との間に反射シート１２が介在するため、機器全体の厚みが増し、小型・薄型化の妨げとなっていた。このため、反射シート１２を使用することなく効果的に照明することが課題となっていた。
【０００８】
また、携帯電話においては、近年、優れたファッション性及びデザイン性が求められており、その要求に応じるため、発光素子も輝度の高い白色ＬＥＤを使用することが主流になっているが、その一方で、バリエーションを増やすため、微妙な色合いの発光色も求められるようになっている。しかし、前述した反射シート１２を使用する場合、シート剤の色に制限があったため、発光色のバリエーションを増やすことができなかった。
【０００９】
また、コスト削減のため、発光素子の使用個数を最小限にすることが求められているが、反射シート１２ではその使用範囲や材質が限られているため、スイッチ全体を均一な明るさで照明することができなかった。
【００１０】
また、特許文献１に記載されている装置では、完成したプリント板の所定位置に印刷を施すため、マスク等によってスイッチ及びＬＥＤを取り付ける部分を覆い、印刷を施してからマスク等を剥離することが必要であり、これら印刷に係る工程が追加されることになる。従って、製造に係る時間とコストが増加するという問題があった。
【００１１】
本発明は、上記従来技術の課題に鑑みなされたもので、部品点数、厚み及び製造工程を増すことなく効果的な照明を可能とするスイッチ基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のスイッチ基板は、スイッチと発光素子をそれぞれ搭載するスイッチ搭載部と発光素子搭載部を有するスイッチ基板において、前記スイッチ基板の導電パターンの接続部分を除く他の全ての部分を覆うように反射層を設けたものである。この反射層は、反射色の顔料、蛍光剤及び蓄光剤のひとつ又はその組み合わせたものを含有する絶縁インクで印刷することにより形成される。また、スイッチ基板における前記顔料、蛍光剤及び蓄光剤は、白色、黄色、ピンク又はブルー系の反射色を有している。さらに、このスイッチ基板における前記絶縁インクは、エポキシ系もしくは紫外線硬化型樹脂からなる絶縁ペーストに反射色の顔料、蛍光剤及び蓄光剤のひとつ又はその組み合わせたものを混合したものからなる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板の表面に反射層を印刷にて形成しているので、反射シートを設けたり組込む必要がなくなる。このため、反射シート分の部品点数を削減することができ、反射シートを組込む作業を省くことができ、コストを下げることができる。
【００１４】
また、反射シートを組込む必要がないので、反射シートの厚み分だけ薄型・小型化することができる。
【００１５】
更に、基板の表面に形成される絶縁層に代えて絶縁性を有する反射層を形成しているので、基板を形成する際に工程を追加することなく反射層を形成することができ、製造工程等を追加・変更することなく、効果的に照明することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明のスイッチ基板では、その表面に反射層を印刷にて形成している。この反射層は、スイッチ基板の表面に形成される絶縁層に代えて形成されており、絶縁層と同様に、スイッチ基板上に設けられた導電パターンの接続部分のみを残して全て覆うように形成されている。このように絶縁層に代えて形成される反射層は、エポキシ系もしくは紫外線硬化型樹脂からなる絶縁ペーストに反射色の顔料、蛍光剤及び蓄光剤のひとつ又はその組み合わせたものを混合した絶縁インクを用いることにより、光を反射すると共に絶縁性を有することになる。
【００１７】
このように反射層を設けると、発光素子が照射する光を効果的にキーの照明に使うことができるようになる。従って、反射シートを使用する必要がなくなり、反射シート分の部品点数、厚み及び組込み作業を削減することができる。また、絶縁層に代えて反射層を設けているので、通常のスイッチ基板を形成する工程と同様の工程でスイッチ基板の表面に反射層を設けることができ、工程の増加による生産性の悪化やコストアップを抑えることができる。
【実施例】
【００１８】
以下図面に基づいて本発明の実施例を説明する。図１は本発明の一実施例に係るスイッチ基板を示す平面図、図２は図１に示すスイッチ基板を用いた機器の断面部分図、図３は図１に示すスイッチ基板のスイッチ及び発光素子を取り付ける前の状態の平面図である。このスイッチ基板２０は、所定位置に導電パターンが形成されたガラスエポキシ基板や表面に導電パターンが形成されたフィルムからなるフレキシブル回路基板等を基板２２とするものである。
【００１９】
上記のように、この基板２２の表面には導電パターンが形成されており、この導電パターンの一部に、接点や弾性部材がユニット化されたスイッチ２４とＬＥＤ等の発光素子２６をそれぞれ半田で固着すると共に電気的導通を図るための実装用電極２２ｃ、２２ｄが設けられている。
【００２０】
この実装用電極２２ｃ、２２ｄには、接点や弾性部材がユニット化されたスイッチ２４とＬＥＤ等の発光素子２６がそれぞれ半田で固着され、導電パターンに導通するものとなっている。
【００２１】
また、基板２２の表面には、導電パターンの実装用電極２２ｃ、２２ｄ部分のみを残して全て覆うように反射層３２が形成されている。この反射層３２は、基板２２の表面に設けられた導電パターンの接続部分以外を覆って絶縁するために通常設けられている絶縁層に代えて設けられている。本実施例における反射層３２は、エポキシ系もしくは紫外線硬化型樹脂からなる絶縁ペーストに白色顔料を混合した絶縁インクで印刷することにより形成されている。
【００２２】
上記構成からなるスイッチ基板２０を電子機器に組み込むと、図２に示すように、スイッチ２４と発光素子２６が実装されたスイッチ基板２０の上に、キートップ２８とケース３０あるいはキートップとケースを兼ねた操作パネル等が配設される。このように機器に組み込むと、発光素子２６から直接キートップ２８やケース３０に向かう光によって照明するだけでなく、発光素子２６から基板２２に向かう光が反射層３２により反射され、反射した光によってもキートップ２８やケース３０等を照明することになる。このため、効果的に照明することが可能となり、明るさを増すことができる。
【００２３】
上記実施例における反射層３２は白色顔料を含有する絶縁インクからなるものであったが、白色顔料だけでなく黄色、ピンク、ブルー系の反射色の顔料を含有するものであっても良い。このように形成した反射層３２を用いれば、所望の反射色の照明が可能となる。また、反射色の顔料、蛍光剤及び蓄光剤のひとつ又はその組み合わせを含有した絶縁インクを使用して印刷することにより反射層３２を形成することもできる。このように形成した反射層３２を用いれば、反射層３２の色や発光色の変更あるいは蓄光による発光素子２６が消灯した後の照明等が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施例に係るスイッチ基板を示す平面図である。
【図２】図１に示すスイッチ基板を用いた機器の断面部分図である。
【図３】図１に示すスイッチ基板のスイッチ及び発光素子を取り付ける前の状態の平面図である。
【図４】従来のスイッチ基板を示す平面図である。
【図５】図４に示すスイッチ基板を用いた機器の断面部分図である。
【図６】他の従来のスイッチ基板を用いた機器の断面部分図である。
【符号の説明】
【００２５】
２，２２            基板
４，２４            スイッチ
６，２６            発光素子
８，２８            キートップ
１０，３０          ケース
１２                反射シート
１４                バネ
２０                スイッチ基板
２２ｃ、２２ｄ      実装用電極
３２                反射層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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