(57)【要約】【課題】  溶媒に再分散可能な高濃度の合金微粒子の製造方法及びこの合金微粒子を用いて電気抵抗値の低い合金薄膜を製造する方法を提供する。【解決手段】  少なくとも一種が貴金属である複数種の金属からなる合金の微粒子を製造するにあたって、これら複数種の金属のイオンと金属微粒子保護剤と還元剤を含有する有機溶媒を攪拌した後、沈殿物を除去したろ過液を濃縮することを特徴とする合金微粒子の製造方法、及び合金微粒子を含むペーストを基板上に展開して薄膜を形成し、これを２００〜３５０℃の温度で焼成することを特徴とする合金薄膜の製造方法である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一種が貴金属である複数種の金属からなる合金の微粒子を製造するにあたって、これら複数種の金属のイオンと金属微粒子保護剤と還元剤を含有する有機溶媒を攪拌した後、沈殿物を除去したろ過液を濃縮することを特徴とする合金微粒子の製造方法。
【請求項２】
各金属のイオンの一種ずつと金属微粒子保護剤を含有する有機溶媒を用意し、これらの有機溶媒を混合し、この混合有機溶媒に還元剤を添加して攪拌することを特徴とする請求項１に記載の合金微粒子の製造方法。
【請求項３】
複数種の金属のイオンと金属微粒子保護剤を含有する有機溶媒に還元剤を添加し、これを攪拌することを特徴とする請求項１に記載の合金微粒子の製造方法。
【請求項４】
金属微粒子保護剤が、チオール、アミン、カルボン酸、アミド、カルボニトリル、そしてエステルから選ばれる少なくとも一種のものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の合金微粒子の製造方法。
【請求項５】
金属微粒子保護剤が一種以上のカルボン酸と一種以上のアミンの混合物であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の合金微粒子の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の合金微粒子の製造方法で得られた合金微粒子を含むペーストを基板上に展開して薄膜を形成し、これを２００〜３５０℃の温度で焼成することを特徴とする合金薄膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも貴金属を含む合金の微粒子の製造方法に関するものであり、また
この合金微粒子を用いた合金薄膜の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
導電ペーストや触媒などに合金微粒子が従来から用いられている。そしてこのような合
金微粒子を製造する方法としては、１種類のみの金属イオン含有液を還元して得られた金
属コロイド液を調製し、このように調製される金属の種類が異なった金属コロイド液を複
数種混合する方法が知られている（例えば特許文献１等参照）。
【０００３】
また、高分子で保護したＣｕ／Ｐｄコロイドを、ポリ（Ｎ−ビニル−２−ピロリドン）
の存在下、窒素雰囲気において、グリコール溶液中で水酸化銀と水酸化パラジウムを加熱
還流することによって、複合金属微粒子を得ることができるという報告もある（例えば非
特許文献１等参照）。
【特許文献１】特開２００２−６０８０５号公報
【非特許文献１】Toshima,N.;Wang,Y.:Chem.Lett.1993.1611.
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、コロイド保護剤として高分子を用い、また水／アルコール系の一相系で製造さ
れる従来の方法では、高濃度の複合金属微粒子を得ることは困難であり、得られた合金微
粒子は溶媒に再分散不可能であるという問題があった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、溶媒に再分散可能な高濃度の合金微粒
子の製造方法を提供することを目的とするものであり、さらにこの合金微粒子を用いて電
気抵抗値の低い合金薄膜を製造する方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち本願請求項１記載の発明は、少なくとも一種が貴金属である複数種の金属からなる合金の微粒子を製造するにあたって、これら複数種の金属のイオンと金属微粒子保護剤と還元剤を含有する有機溶媒を攪拌した後、沈殿物を除去したろ過液を濃縮することを特徴とする合金微粒子の製造方法である。
【０００７】
請求項２記載の発明は、各金属のイオンの一種ずつと金属微粒子保護剤を含有する有機溶媒を用意し、これらの有機溶媒を混合し、この混合有機溶媒に還元剤を添加して攪拌することを特徴とする請求項１に記載の合金微粒子の製造方法である。
【０００８】
請求項３記載の発明は、複数種の金属のイオンと金属微粒子保護剤を含有する有機溶媒に還元剤を添加し、これを攪拌することを特徴とする請求項１に記載の合金微粒子の製造方法である。
【０００９】
請求項４記載の発明は、金属微粒子保護剤が、チオール、アミン、カルボン酸、アミド、カルボニトリル、そしてエステルから選ばれる少なくとも一種のものであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の合金微粒子の製造方法である。
【００１０】
請求項５記載の発明は、金属微粒子保護剤が一種以上のカルボン酸と一種以上のアミンの混合物であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の合金微粒子の製造方法である。
【００１１】
請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の合金微粒子の製造方法で得られた合金微粒子を含むペーストを基板上に展開して薄膜を形成し、これを２００〜３５０℃の温度で焼成することを特徴とする合金薄膜の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の発明によれば、有機溶媒中の金属イオンを還元剤で同時に還元することによって、金属微粒子保護剤で保護した状態で、合金微粒子を得ることができ、溶媒に安定して分散する合金微粒子を高濃度で製造することができる。
【００１３】
請求項２記載の発明によれば、有機溶媒中の金属イオンを還元剤で同時に還元することによって、金属微粒子保護剤で保護した状態で、合金微粒子を得ることができ、溶媒に安定して分散する合金微粒子を高濃度で製造することができる。
【００１４】
請求項３記載の発明によれば、有機溶媒中の金属イオンを還元剤で同時に還元することによって、金属微粒子保護剤で保護した状態で、合金微粒子を得ることができ、溶媒に安定して分散する合金微粒子を高濃度で製造することができる。
【００１５】
請求項４記載の発明によれば、有機溶媒中の金属イオンを還元剤で同時に還元することによって、金属微粒子保護剤で保護した状態で、合金微粒子を得ることができ、溶媒に安定して分散する合金微粒子を高濃度で製造することができる。
【００１６】
請求項５記載の発明によれば、有機溶媒中の金属イオンを還元剤で同時に還元することによって、金属微粒子保護剤で保護した状態で、合金微粒子を得ることができ、溶媒に安定して分散する合金微粒子を高濃度で製造することができる。
【００１７】
請求項６記載の発明によれば、合金微粒子ペーストを２００〜３５０℃の比較的低温で焼成することによって、電気抵抗値の低い導電膜として合金薄膜を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１９】
本発明において合金微粒子は、複数の金属の合金からなるものであり、複数種の金属のうち少なくとも一種は貴金属である。貴金属としては、金、銀、パラジウムなどから選ばれるものを用いることができる。また貴金属以外の金属としては、銅、インジウム、コバルトなどを用いることができる。
【００２０】
ここで、金イオンを含む有機溶媒を調製する金化合物としては、塩化第一金、塩化第二金、塩化金酸などを用いることができる。
【００２１】
また銀イオンを含む有機溶媒を調製する銀化合物としては、安息香酸銀、酢酸銀、クエ
ン酸銀等のカルボン酸銀や、硝酸銀、塩化銀、硝酸銀等の無機酸銀などを用いることができる。
【００２２】
またパラジウムイオンを含む有機溶媒を調整するパラジウム化合物としては、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム、酢酸パラジウムなどを用いることができる。
【００２３】
また銅イオンを含む有機溶媒を調製する銅化合物としては、酢酸銅、ギ酸銅、ナフテン酸銅、クエン酸第二銅、サリチル酸第二銅、酒石酸第二銅、ステアリン酸第二銅、パルミチン酸銅等のカルボン酸銅や、硫酸銅、硝酸銅等の無機酸銅などを用いることができる。  
【００２４】
またインジウムイオンを含む有機溶媒を調製するインジウム化合物としては、酢酸インジウム、ギ酸インジウム、クエン酸インジウム、ステアリン酸インジウム、ナフテン酸インジウム、ラウリン酸インジウム等のカルボン酸インジウムや、硫酸インジウム、硝酸インジウム等の無機酸インジウムなどを用いることができる。
【００２５】
またコバルトイオンを含む有機溶媒を調製するコバルト化合物としては、酢酸コバルト、ギ酸コバルト、クエン酸コバルト、ステアリン酸コバルト、ナフテン酸コバルト、ラウリン酸コバルト等のカルボン酸コバルトや、硫酸コバルト、硝酸コバルト等の無機酸コバルトなどを用いることができる。
【００２６】
金属微粒子保護剤としては、チオール、アミン、カルボン酸、アミド、カルボニトリル、エステルを用いることができ、金属微粒子保護剤の添加量は金属イオンの０．１〜１０倍モル程度に設定するのが好ましい。
【００２７】
チオールとしては、炭素数５〜２０のアルカンチオールが好適であり、具体的には、ペンタンチオール、ヘキサンチオール、ヘプタンチオール、オクタンチオール、ノナンチオール、デカンチオール、ウンデカンチオール、ドデカンチオール、ヘキサデカンチオール、オクタデカンチオールなどを挙げることができる。
【００２８】
アミンとしては、炭素数５〜２０のアルキルアミンが好適であり、具体的には、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミンなどを挙げることができる。
【００２９】
カルボン酸としては、炭素数４〜３０のカルボン酸あるいはその混合物が好適であり、具体的には、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、トリデカン酸、テトラデカン酸、ペンタデカン酸、ヘキサデカン酸、ヘプタデカン酸、オクタデカン酸、ノナデカン酸、イコサン酸、ヘンイコサン酸、ドコサン酸、トリコサン酸、テトラコサン酸、ペンタコサン酸、ヘキサコサン酸、ヘプタコサン酸、オクタコサン酸、ノナコサン酸、トリアコンタン酸、ペンテン酸、ヘキセン酸、ヘプテン酸、ウンデシレン酸、安息香酸、シクロヘキシルプロピオン酸、２−エチルヘキサン酸、シス−９−オクタデセン酸、シス−９−シス−１２−オクタデカジエン酸、９，１２，１５−オクタデカトリエン酸などを挙げることができ、カルボン酸の混合物であるナフテン酸も範疇に含まれる。
【００３０】
アミドとしては、炭素数５〜２０のカルボン酸アミドや環状アミドが好適であり、具体的には、ペンタンアミド、ヘキサンアミド、ヘプタンアミド、ノナンアミド、デカンアミド、ウンデカンアミド、ドデカンアミド、ヘキサデカンアミド、オクタデカンアミド、ベンズアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどを挙げることができる。
【００３１】
カルボニトリルとしては、炭素数５〜２０のカルボニトリルが好適であり、具体的には、ペンタニトリル、ヘキサニトリル、ヘプタニトリル、オクタニトリル、ノナニトリル、デカニトリル、ウンデカニトリル、ドデカニトリル、ヘキサデカニトリル、オクタデカニトリルなどを挙げることができる。
【００３２】
エステルとしては、炭素数５〜２０のエステルが好適であり、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸ブチル、ペンタン酸メチル、ペンタン酸エチル、ペンタン酸ブチル、ヘキサン酸メチル、ヘキサン酸エチル、ヘキサン酸ブチル、ヘキサン酸イソブチル、ヘキサン酸イソプロピル、ヘプタン酸メチル、ヘプタン酸エチル、ヘプタン酸ブチル、オクタン酸メチル、オクタン酸エチル、オクタン酸ブチル、ノナン酸メチル、ノナン酸エチル、ノナン酸ブチル、デカン酸メチル、デカン酸エチル、デカン酸ブチル、ウンデカン酸メチル、ウンデカン酸エチル、ウンデカン酸ブチル、ドデカン酸メチル、トリデカン酸メチル、テトラデカン酸メチル、ペンタデカン酸メチル、ヘキサデカン酸メチル、ヘプタデカン酸メチル、オクタデカン酸メチル、ノナデカン酸メチルなどを挙げることができる。
【００３３】
上記の各種金属微粒子保護剤のうち、カルボン酸については炭素数が４未満、その他の金属微粒子保護剤については炭素数が５未満のものであると、揮発性が高くなり好ましくない。一方カルボン酸については炭素数が３０を超えるもの、その他の金属微粒子保護剤については炭素数が２０を超えるものであると、融点が高くなり、取扱いが困難になるため好ましくない。
【００３４】
そして有機溶媒としては、例えば主鎖の炭素数が６〜１８の有機溶媒を用いることが好ましい。炭素数が６未満であると、揮発性が高すぎて取り扱いが困難になり、逆に炭素数が１８を超えると、粘性が高すぎて取り扱いが困難になり、また濃縮も困難になるためいずれも好ましくない。具体的には、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、トリメチルペンタン等の炭化水素あるいは、トルエン、キシレン等が好ましい。金属化合物の濃度は、０．０１〜１ｍｏｌ／ｌの範囲が好ましい。また金属微粒子保護剤の配合量は、金属イオンの０．１〜１０倍モルの範囲が好ましい。
【００３５】
上記各金属のイオンの一種ずつと金属微粒子保護剤を含む有機溶媒を用意し、これらを複数混合することによって、複数種の金属イオン及び金属微粒子保護剤を含む有機溶媒を得ることができる。次に、この複数種の金属イオン及び金属微粒子保護剤を含む有機溶媒に還元剤を添加して攪拌する。
【００３６】
還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム等の水素化ホウ素金属塩、水素化アルミニウムリチウム、水素化アルミニウムカリウム、水素化アルミニウムセシウム、水素化アルミニウムベリリウム、水素化アルミニウムマグネシウム、水素化アルミニウムカルシウム等の水素化アルミニウム塩、ヒドラジン化合物、クエン酸及びその塩、コハク酸及びその塩、アスコルビン酸及びその塩などを用いることができ、これらは水あるいは、エタノール、プロパノール等のアルコールに０．０１〜０．１ｍｏｌ／ｌ程度の濃度で溶解して使用することができる。還元剤の添加量は、特に制限されるものではないが、全金属イオンの１〜１０倍モル程度が好ましい。
【００３７】
このように複数種の金属イオン及び金属微粒子保護剤を含む有機溶媒に還元剤を添加して攪拌することによって、複数種の金属イオンを同時に還元することができ、有機溶媒内に複数種の金属の合金の微粒子が生成される。このとき、有機溶媒には金属微粒子保護剤が含有されているので、有機溶媒内で生成される合金の微粒子を保護して、合金微粒子が凝集することを防止することができ、合金微粒子の収率を向上することができる。そしてこの有機溶媒を濾過して沈殿物を除去し濾過液を採取し、この濾過液を濃縮した後に、濃縮液に貧分散媒を加える。貧分散媒としてはメタノール、エタノール、プロパノール等のアルコールを用いることができる。このように濃縮液に貧分散媒を加えることによって、合金微粒子を析出させることができ、この合金微粒子を沈殿させて濾過することによって、合金微粒子を得ることができる。このようにペースト状で得られる合金微粒子は後述のように合金薄膜の製造に用いることができる。また濃縮液に上記のように貧分散媒を加えることによって、還元剤等の不純物は貧分散媒に溶解して除去することができる。
【００３８】
そして上記の各方法で得られた、合金微粒子を含有するペーストを、スクリーン印刷法
、ディップコート法、スピンコート法、インクジェット法等の方法で、ガラス基板や配線
基板などの任意の基板の表面に展開して、膜厚０．１〜１．０μｍ程度に成膜し、これを
マッフル炉等を用いて焼成することによって、低抵抗値で電気伝導性の高い合金薄膜を形
成することができ、合金薄膜で電気回路などを形成することができる。ここで、従来の導電ペーストの場合は焼成温度は５００℃以上が必要であったが、本発明では焼成温度は２００〜３５０℃の範囲で十分であり、比較的低温の焼成で導電性の合金薄膜を形成することが可能になる。焼成時間は特に限定されるものではないが、１０〜３０分間程度が好適である。
【実施例】
【００３９】
（実施例１）
酢酸銅０．３２７ｇ、酢酸銀２．７０４ｇ、金属微粒子保護剤としてナフテン酸２４．３ｇ及びオクチルアミン２３．３ｇをイソオクタン１４００ｍｌに加え、室温で攪拌して溶解させた。この混合溶液を攪拌しながら、還元剤として０．１ｍｏｌ／ｌ水素化ホウ素ナトリウムプロパノール溶液２００ｍｌを２０ｍｉｎで滴下し、銅及び銀を同時還元した。さらに３時間攪拌して、沈殿物を吸引ろ過により除去した後、ろ過液をエバポレータで濃縮し、黒色の液体を得た。
【００４０】
この液体にメタノール１ｌを加えて褐色の沈殿物を生成させた後、吸引ろ過により沈殿物を回収した。回収した沈殿物はイソオクタンに再分散した（銅−銀合金微粒子の収率８７％）。
【００４１】
また、得られた黒色の液体をガラス基板上にスピンコートによって展開し、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成することによって、体積抵抗率２．９μΩ・ｃｍ、膜厚０．６μｍ、薄膜中の銅の割合６．５ａｔｏｍ％の銅−銀合金薄膜を得た。
【００４２】
（実施例２）
酢酸銅を０．６５４ｇ、酢酸銀を２．４０４ｇにした以外は、実施例１と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率７７％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合１２．６ａｔｏｍ％、体積抵抗率３．０μΩ・ｃｍ、膜厚０．５μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００４３】
（実施例３）
酢酸銅を０．４９１ｇ、酢酸銀を２．５５４ｇにした以外は、実施例１と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率８２％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合１０ａｔｏｍ％、体積抵抗率２．９μΩ・ｃｍ、膜厚０．６μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００４４】
（実施例４）
イソオクタンを７００ｍｌにした以外は、実施例１と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率８５％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合４．５ａｔｏｍ％、体積抵抗率３．９μΩ・ｃｍ、膜厚０．８μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００４５】
（実施例５）
イソオクタンを３５０ｍｌにした以外は、実施例１と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率８５％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合９．５ａｔｏｍ％、体積抵抗率３．７μΩ・ｃｍ、膜厚０．５μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００４６】
（実施例６）
イソオクタンを３５０ｍｌ、０．１ｍｏｌ／ｌ水素化ホウ素ナトリウムプロパノール溶液を１００ｍｌにした以外は、実施例１と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率８５％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合８．８ａｔｏｍ％、体積抵抗率３．０μΩ・ｃｍ、膜厚０．５μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００４７】
（実施例７）
イソオクタンを１４０ｍｌ、０．１ｍｏｌ／ｌ水素化ホウ素ナトリウムプロパノール溶液を１００ｍｌにした以外は、実施例１と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率９６％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合８．２ａｔｏｍ％、体積抵抗率８．９μΩ・ｃｍ、膜厚０．４μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００４８】
（実施例８）
イソオクタンを７０ｍｌ、０．１ｍｏｌ／ｌ水素化ホウ素ナトリウムプロパノール溶液を１００ｍｌにした以外は、実施例１と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率９６％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合８．２ａｔｏｍ％、体積抵抗率２．７μΩ・ｃｍ、膜厚０．３μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００４９】
（実施例９）
ナフテン酸を１４．６ｇ、オクチルアミンを１４．０ｇ、イソオクタンを１４０ｍｌ、０．１ｍｏｌ／ｌ水素化ホウ素ナトリウムプロパノール溶液を１００ｍｌにした以外は、実施例１と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率８８％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合８．６ａｔｏｍ％、体積抵抗率２．８μΩ・ｃｍ、膜厚０．４μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００５０】
（実施例１０）
イソオクタンを７０ｍｌ、０．１ｍｏｌ／ｌ水素化ホウ素ナトリウムプロパノール溶液を６７ｍｌに、また攪拌反応時間を１時間にした以外は、実施例１と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率９９％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合６．０ａｔｏｍ％、体積抵抗率３．２μΩ・ｃｍ、膜厚０．３μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００５１】
（実施例１１）
ナフテン酸を１４．６ｇ、オクチルアミンを１４．０ｇ、イソオクタンを７０ｍｌ、０．１ｍｏｌ／ｌ水素化ホウ素ナトリウムプロパノール溶液を６７ｍｌに、また攪拌反応時間を１時間にした以外は、実施例１と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率９３％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合８．０ａｔｏｍ％、体積抵抗率２．４μΩ・ｃｍ、膜厚０．３μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００５２】
（実施例１２）
イソオクタンの代りにイソプロパノールを用いるようにした以外は、実施例１０と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率８９％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合７．６ａｔｏｍ％、体積抵抗率２．１μΩ・ｃｍ、膜厚０．２μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００５３】
（実施例１３）
０．１ｍｏｌ／ｌ水素化ホウ素ナトリウムプロパノール溶液を０．０７ｍｌにした以外は、実施例１０と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率９２％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合７．８ａｔｏｍ％、体積抵抗率３．９μΩ・ｃｍ、膜厚０．６μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００５４】
（実施例１４）
ナフテン酸を４．８６ｇ、オクチルアミンを６．９８ｇにした以外は、実施例１０と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率８２％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合４．９ａｔｏｍ％、体積抵抗率３．３μΩ・ｃｍ、膜厚０．４μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００５５】
（実施例１５）
ナフテン酸を９．７２ｇ、オクチルアミンを１３．６ｇにした以外は、実施例１０と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率８９％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合４．５ａｔｏｍ％、体積抵抗率３．５μΩ・ｃｍ、膜厚０．３μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００５６】
（実施例１６）
酢酸銅を２．６ｇ、酢酸銀を０．６ｇにした以外は、実施例１０と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率２８％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合２０．５ａｔｏｍ％、体積抵抗率３．６μΩ・ｃｍ、膜厚０．３μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００５７】
（実施例１７）
酢酸銅を１．６ｇ、酢酸銀を１．５ｇにした以外は、実施例１０と同様にして、銅−銀合金微粒子を生成した（収率８２％）。そして実施例１と同様に、３００℃に設定したマッフル炉で３０分間焼成して、薄膜中の銅の割合１１．７ａｔｏｍ％、体積抵抗率２．８μΩ・ｃｍ、膜厚０．４μｍの銅−銀合金薄膜を得た。
【００５８】
（実施例１８）
酢酸インジウム０．３ｍｍｏｌ、酢酸銀１５ｍｍｏｌ、金属微粒子保護剤としてナフテン酸２０．２５ｇ及びオクチルアミン１５０ｍｍｏｌを２，２，４，−トリメチルペンタン１．０５ｌ（リットル）に加え、室温で撹拌して溶解させた。その後この中に０．０３ｍｏｌ／ｌ水素化ホウ素ナトリウム２−プロパノール溶液５５０ｍｌを１０ｍｌ／ｍｉｎで滴下し、６０分間撹拌した後、エバポレータで濃縮し、褐色の液体を得た。得られた液体の組成を蛍光Ｘ線測定装置にて測定したところ、金属分中のインジウムの割合は０．８ａｔｏｍ％であった。紫外可視分光光度計及び透過型電子顕微鏡を用いて銀−インジウム合金微粒子を確認した。
【００５９】
（実施例１９）
ナフテン酸２０．２５ｇの代わりにドデカン酸７６ｍｍｏｌとした以外は、実施例１８と同様にしてに、銀−インジウム合金微粒子を生成した。金属分中のインジウムの割合は２．１ａｔｏｍ％であった。紫外可視分光光度計及び透過型電子顕微鏡を用いて銀−インジウム合金微粒子を確認した。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
高濃度の合金微粒子の製造方法を提供し、またこの合金微粒子を用いて電気抵抗値の低い合金薄膜を製造する方法を提供する。