(57)【要約】【課題】硬質南洋材や中質繊維板といった高価な木質材料を使用することなく、十分な表面硬度を確保することができる化粧板用の基板を提供する。【解決手段】５プライ合板等の木質材料によって形成された基板本体１１の外表面に、所定ピッチで多数の溝を形成し、この溝に樹脂配合物１２を充填したものであり、溝に充填された樹脂配合物１２が硬化することで基板本体１１の表面硬度が上昇し、基板本体１１として、十分な表面硬度を有していない廉価な床板用普通合板を使用しても、十分な表面硬度を確保することができる。溝は、基板本体１１の外表面を切削加工したり、外周面に多数の突条を有する金属ロールによって基板本体１１の外表面を熱圧または冷圧したりすることによって形成することができ、例えば、基板本体１１の外表面をレーザー光線等によって焼き削る、所謂、「焼損」といった方法等によっても形成することができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
木質材料によって形成された基板本体の表面側に多数の溝を形成し、この溝に樹脂配合物を充填したことを特徴とする化粧板用の基板。
【請求項２】
最上層を構成している単板の内面側に接着剤が充填された多数の溝を有する合板によって形成されていることを特徴とする化粧板用の基板。
【請求項３】
最上層を構成している単板が、その繊維に沿って延びる、接着剤が充填された多数の亀裂を有する合板によって形成されていることを特徴とする化粧板用の基板。
【請求項４】
床暖房フロア用の床板に使用される請求項１、２または３に記載の化粧板用の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、耐傷フロア用の床板等に使用される化粧板用の基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、耐傷フロア用の床板に使用される基板としては、少なくとも最上層を構成している単板として、バンキライ、ケンパス、バツーといった、比重が０．６以上の硬質南洋材を積層した硬質合板や、通常の合板に中質繊維板（ＭＤＦ）を積層した複合合板等が使用されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１１６１０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、硬質南洋材や中質繊維板は、通常の合板等に比べて高価であり、基板全体がコスト高になるといった問題がある。特に、合板の最上層を構成する単板として使用することができるような良質の硬質南洋材は入手が困難であり、しかも、硬質南洋材は一般的に濃色のものが多いので、合板の最上層を構成する単板として硬質南洋材を使用した基板は、淡色の床板には使用することができないといった問題もある。
【０００５】
また、床暖房用の耐傷フロアに使用される床板の基板は、温度変化に伴って内部応力が変化し、亀裂が発生するおそれがあるので、合板の表面に中質繊維板を貼着することで亀裂の発生を防止する必要があるが、温度変化に伴う中質繊維板の反りを押さえるために、中質繊維板の厚みを０．６ｍｍ程度に薄くしなければならない。
【０００６】
しかしながら、中質繊維板の厚みを薄くすると、十分な表面硬度を確保することができなくなるので、表面硬度の低下を補うために、通常の合板に代えて、少なくとも最上層を構成している単板として硬質南洋材を積層した硬質合板を使用しなければならず、さらに、コスト高になるといった問題がある。
【０００７】
そこで、この発明の課題は、硬質南洋材や中質繊維板といった高価な木質材料を使用することなく、十分な表面硬度を確保することができる化粧板用の基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、請求項１にかかる発明は、木質材料によって形成された基板本体の表面側に多数の溝を形成し、この溝に樹脂配合物を充填したことを特徴とする化粧板用の基板を提供するものである。
【０００９】
また、上記の課題を解決するため、請求項２にかかる発明は、最上層を構成している単板の内面側に接着剤が充填された多数の溝を有する合板によって形成されていることを特徴とする化粧板用の基板を提供するものである。
【００１０】
また、上記の課題を解決するため、請求項３にかかる発明は、最上層を構成している単板が、その繊維に沿って延びる、接着剤が充填された多数の亀裂を有する合板によって形成されていることを特徴とする化粧板用の基板を提供するものである。
【００１１】
また、請求項４にかかる発明は、請求項１、２または３にかかる発明の基板を、床暖房フロア用の床板の基板として使用したのである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、請求項１にかかる発明の化粧板用の基板は、木質材料からなる基板本体の表面側に形成された多数の溝に樹脂配合物が充填されているので、溝に充填された樹脂配合物が硬化することで基板本体の表面硬度が上昇し、基板本体として、十分な表面硬度を有していない廉価な通常の合板を使用しても、十分な表面硬度を確保することができる。
【００１３】
また、請求項２にかかる発明の化粧板用の基板は、最上層を構成している単板の内面側に接着剤が充填された多数の溝を有する合板によって形成されているので、最上層の単板を積層する際に溝に充填された接着剤が硬化することで合板の表面硬度が上昇し、従来のように、最上層の単板として、比重が０．６以上の硬質南洋材を積層した硬質合板や、通常の合板に中質繊維板を積層した複合合板等を使用しなくても、それらと同等の表面硬度を確保することができる。
【００１４】
また、請求項３にかかる発明の化粧板用の基板は、最上層を構成している単板が、その繊維に沿って延びる、接着剤が充填された多数の亀裂を有する合板によって形成されているので、最上層の単板を積層する際に亀裂に充填された接着剤が硬化することで合板の表面硬度が上昇し、従来のように、最上層の単板として、比重が０．６以上の硬質南洋材を積層した硬質合板や、通常の合板に中質繊維板を積層した複合合板等を使用しなくても、それらと同等の表面硬度を確保することができる。
【００１５】
特に、上述した化粧板用の基板は、請求項４にかかる発明のように、床暖房フロア用の床板の基板として使用する場合に有用である。即ち、基板の温度が上昇すると、木質部分は収縮するが、樹脂配合物や接着剤といった樹脂部分は膨張するので、内部応力の変化が小さくなって、亀裂が発生しにくくなる。従って、従来の床暖房フロア用の床板に使用されている基板のように、亀裂の発生を防止するために表面に中質繊維板を積層したり、積層した中質繊維板の反りを抑えるために中質繊維板の厚みを薄くすることに伴う表面硬度の低下を防止するために高価な硬質合板を使用したりする必要がなく、耐傷性を備えた床暖房フロア用の床板に適した基板を廉価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、床暖房フロア用の床板に使用される基板を示している。この基板１は、図２に示すように、５プライ合板等の木質材料によって形成された基板本体１１の外表面に、所定ピッチで多数の溝１１ａを形成し、この溝１１ａに樹脂配合物１２を充填したものであり、溝１１ａは、基板本体１１の外表面を切削加工したり、外周面に多数の突条を有する金属ロールによって基板本体１１の外表面を熱圧または冷圧したりすることによって形成することができ、例えば、基板本体１１の外表面をレーザー光線等によって焼き削る、所謂、「焼損」といった方法等によっても形成することができる。
【００１７】
以上のように、この基板１は、木質材料からなる基板本体１１の表面側に形成された多数の溝１１ａに樹脂配合物１２が充填されているので、溝１１ａに充填された樹脂配合物１２が硬化することで基板本体１１の表面硬度が上昇し、基板本体１１として、十分な表面硬度を有していない廉価な床板用普通合板を使用しても、十分な表面硬度を確保することができる。
【００１８】
図３は、床暖房フロア用の床板に使用される基板の他の実施形態を示している。この基板２は、図４に示すように、５枚の単板２１〜２５を積層してなる５プライ合板によって形成されているが、５枚の単板２１〜２５のうち、最上層を構成している単板２１の内面側には、接着剤２６が充填された多数の溝２１ａが形成されており、上述したような各種方法によって、内面に多数の溝２１ａが形成された単板２１を、接着剤２６を介して、単板２２に積層する際、その接着剤２６が溝２１ａ内に充填されたものである。
【００１９】
以上のように、この基板２は、最上層を構成している単板２１の内面側に接着剤２６が充填された多数の溝２１ａを有する５プライ合板によって形成されているので、最上層の単板２１を積層する際に溝２１ａに充填された接着剤２６が硬化することで５プライ合板の表面硬度が上昇し、従来のように、最上層の単板として、比重が０．６以上の硬質南洋材を積層した硬質合板や、通常の合板に中質繊維板を積層した複合合板等を使用しなくても、それらと同等の表面硬度を確保することができる。
【００２０】
図５は、床暖房フロア用の床板に使用される基板の他の実施形態を示している。この基板３も、図６に示すように、５枚の単板３１〜３５を積層してなる５プライ合板によって形成されているが、５枚の単板３１〜３５のうち、最上層を構成している単板３１は、繊維方向に沿って延びる、接着剤３６が充填された多数の亀裂３１ａを有しており、この亀裂３１ａには接着剤が充填されている。亀裂３１ａは、単板３１を、その繊維方向に直交する方向に引っ張ることによって形成されたものであり、多数の亀裂３１ａを有する単板３１を、接着剤３６を介して、単板３２に積層する際、その接着剤３６が亀裂３１ａ内に充填されたものである。
【００２１】
以上のように、この基板３は、最上層を構成している単板３１が、その繊維に沿って延びる、接着剤３６が充填された多数の亀裂３１ａを有する５プライ合板によって形成されているので、最上層の単板３１を積層する際に亀裂３１ａに充填された接着剤３６が硬化することで５プライ合板の表面硬度が上昇し、従来のように、最上層の単板として、比重が０．６以上の硬質南洋材を積層した硬質合板や、通常の合板に中質繊維板を積層した複合合板等を使用しなくても、それらと同等の表面硬度を確保することができる。
【００２２】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものでないことはいうまでもない。
【００２３】
（実施例１）
最上層として、厚さ１．０ｍｍ、比重０．４５のレッドメランティからなる単板が積層された床板用普通合板の表面（上面）を切削加工することによって、床板用普通合板の表面に、最上層の単板の繊維方向に沿って延びる、幅１ｍｍ、深さ０．９ｍｍの溝を３．５ｍｍピッチで多数形成した。このようにして多数の溝が形成された床板用普通合板の表面に、樹脂配合物として、無溶剤型の２液ウレタン樹脂を流布することで、形成された溝内に２液ウレタン樹脂を充填した後、直ちにナイフコーターによって均一に掻き取り、これを６０℃の雰囲気下で１時間放置することによって、溝内に充填された２液ウレタン樹脂を硬化させた。なお、多数の溝が形成された床板用普通合板の表面への２液ウレタン樹脂の全塗布量は、３５０ｇ／ｍ２であった。
【００２４】
（実施例２）
最上層として、厚さ１．０ｍｍ、比重０．４５のレッドメランティからなる単板が積層された床板用普通合板の表面（上面）を切削加工することによって、床板用普通合板の表面に、最上層の単板の繊維方向に沿って延びる、幅１ｍｍ、深さ０．９ｍｍの溝を３．５ｍｍピッチで多数形成した。このようにして多数の溝が形成された床板用普通合板の表面に、樹脂配合物として、無溶剤型の２液ウレタン樹脂を流布することで、形成された溝内に２液ウレタン樹脂を充填し、直ちにナイフコーターによって均一に掻き取り、坪量３０ｇ／ｍ２の和紙を貼着した後、これを６０℃の雰囲気下で１時間放置することによって、溝内に充填された２液ウレタン樹脂を硬化させた。なお、多数の溝が形成された床板用普通合板の表面への２液ウレタン樹脂の全塗布量は、３５０ｇ／ｍ２であった。
【００２５】
（実施例３）
最上層として、厚さ１．０ｍｍ、比重０．４０のメラピーからなる単板が積層された床板用普通合板の表面（上面）を、外周面に幅０．８ｍｍ、高さ０．６ｍｍの突条が３．０ｍｍピッチで形成された金属ロールを、その外周面を３００℃程度に加熱した状態で、線圧６０ｋｇ／ｃｍ、移動速度１０ｍ／ｍｉｎで押圧することにより、床板用普通合板の表面に、最上層の単板の繊維方向に沿って延びる、幅１．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍの溝を多数形成した。このようにして多数の溝が形成された床板用普通合板の表面に、樹脂配合物として、ベージュ色に着色した、固形分が６５％のアクリル樹脂エマルションを流布することで、形成された溝内にアクリル樹脂エマルションを充填し、直ちにリバースロールによって均一に掻き取り、これを５０℃の雰囲気下で３０分間放置することによって、溝内に充填されたアクリル樹脂エマルションを乾燥させた。なお、多数の溝が形成された床板用普通合板の表面へのアクリル樹脂エマルションの全塗布量は、２５０ｇ／ｍ２であった。
【００２６】
（実施例４）
最上層として、厚さ１．０ｍｍ、比重０．４０のメラピーからなる単板が積層された床板用普通合板の表面（上面）を、外周面に幅０．８ｍｍ、高さ０．６ｍｍの突条が３．０ｍｍピッチで形成された金属ロールを、その外周面を３００℃程度に加熱した状態で、線圧６０ｋｇ／ｃｍ、移動速度１０ｍ／ｍｉｎで押圧することにより、床板用普通合板の表面に、最上層の単板の繊維方向に沿って延びる、幅１．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍの溝を多数形成した。このようにして多数の溝が形成された床板用普通合板の表面に、樹脂配合物として、ベージュ色に着色した、固形分が６５％のアクリル樹脂エマルションを流布することで、形成された溝内にアクリル樹脂エマルションを充填し、直ちにリバースロールによって均一に掻き取り、坪量３０ｇ／ｍ２の和紙を貼着した後、これを５０℃の雰囲気下で３０分間放置することによって、溝内に充填されたアクリル樹脂エマルションを乾燥させた。なお、多数の溝が形成された床板用普通合板の表面へのアクリル樹脂エマルションの全塗布量は、２５０ｇ／ｍ２であった。
【００２７】
（実施例５）
最上層として、厚さ１．２ｍｍ、比重０．４２のイエローメランティからなる単板が積層された床板用普通合板を製造する際、最上層を構成する単板に、その繊維に平行に剪断力をかけることで、繊維方向に延びる多数の亀裂を形成し、２層目を構成している単板の表面（上面）に、尿素メラミンからなる接着剤を３５０ｇ／ｍ２塗布した状態で、亀裂が形成された単板を載せ、１３０℃の雰囲気下で７分間接着処理を行った。なお、最上層を構成する単板以外の単板を下層側の単板に接着する際は、下層側の単板の表面（上面）への接着剤の塗布量を１２０ｇ／ｍ２とした。
【００２８】
（実施例６）
最上層として、厚さ１．２ｍｍ、比重０．４５のレッドメランティからなる単板が積層された床板用普通合板を製造する際、最上層を構成する単板の裏面（下面）を切削加工することによって、最上層の単板の繊維方向に沿って延びる、幅１．１ｍｍ、深さ０．８ｍｍの溝を３．３ｍｍピッチで多数形成し、２層目を構成している単板の表面（上面）に、固形分が７０％のエポキシ変性アクリルエマルション配合物からなる接着剤を４００ｇ／ｍ２塗布した状態で、裏面に多数の溝が形成された単板を載せ、１３０℃の雰囲気下で８分間接着処理を行った。なお、最上層を構成する単板以外の単板を下層側の単板に接着する際は、下層側の単板の表面（上面）への接着剤の塗布量を１２０ｇ／ｍ２とした。
【００２９】
（実施例７）
ソフトウッドであるアスペン材を主原料とした、厚さ１２ｍｍの配向性ストランドボード（ＯＳＢ）の表面（上面）を切削加工することによって、配向性ストランドボードの表面に、幅２ｍｍ、深さ２ｍｍの溝を４ｍｍピッチで多数形成した。このようにして多数の溝が形成された配向性ストランドボードの表面に、樹脂配合物として、無溶剤型の２液ウレタン樹脂を流布することで、形成された溝内に２液ウレタン樹脂を充填した後、直ちにナイフコーターによって均一に掻き取ることで表面を平滑化し、厚さ２００μｍのポリオレフィンシートを貼着した後、これを４０℃の雰囲気下で３時間放置することによって、溝内に充填された２液ウレタン樹脂配合物を硬化させた。なお、多数の溝が形成された配向性ストランドボードの表面への２液ウレタン樹脂の全塗布量は、１３００ｇ／ｍ２であった。
【００３０】
上述した実施例１〜７及び各実施例のベースとなるそれぞれの処理前ブランクについて、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−３：１９９０に規定されているデュポン式衝撃変形試験を行い、その結果を表１に示した。
【００３１】
【表１】
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【００３２】
表１から分かるように、各実施例１〜７の基板（処理後ブランク）は、それぞれの基板のベースとなる処理前ブランクに比べて、衝撃変形試験後の平均窪み量が小さくなっており、基板の表面硬度が上昇している。特に、和紙や樹脂フィルムを貼着している実施例２、４は耐傷性に優れていることが分かる。従って、従来は使用することができなかった柔らかい木質材料に対して、上述したような処理を施すことによって、耐傷性フロア用の床板の基板として使用することが可能となる。
【００３３】
なお、上述した実施例では、基板本体の表面に溝を形成する場合は、ベースとなる木質材料として、合板や配向性ストランドボードを使用しているが、これに限定されるものではなく、種々の木質材料を使用することができる。
【００３４】
また、上述した実施形態では、溝や亀裂に充填する樹脂配合物や接着剤として、無溶剤型の２液ウレタン樹脂、アクリル樹脂エマルションや尿素メラミン、エポキシ変性アクリルエマルション配合物を使用しているが、これに限定されるものではなく、強靭性を備えている種々の樹脂配合物や接着剤を使用することができる。
【００３５】
また、木質材料に形成される溝や亀裂は、幅が狭く、深さが深いほうがよいが、幅狭の深い溝に粘度の高い樹脂配合物や接着剤を充填することが技術的に難しいので、溝や亀裂は、その幅を０．５〜２．０ｍｍの範囲内に、その深さを０．３〜１．５ｍｍの範囲内に設定しておくことが望ましい。
【００３６】
また、木質材料の表面または表層部分における木質部の割合は５０％以上必要であり、溝ピッチも６ｍｍ以下に設定しておくことが望ましい。木質材料の表面または表層部分における木質部の割合が５０％を下回ると、表面に紙や突板を貼着する際、空気の逃げ場がなくなって、破裂してしまうからであり、溝ピッチが６ｍｍを上回ると、十分な表面硬度を確保することができなくなるからである。
【００３７】
また、樹脂配合物は、上述したように、木質材料の表面に流布するだけでなく、吹き付けることも可能である。
【００３８】
また、上述した各実施形態では、床暖房フロア用の床板に使用される基板について説明したが、これに限定されるものではなく、種々の化粧板用の基板として使用することができることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】この発明にかかる基板の一実施形態を示す断面図である。
【図２】同上の基板を構成している基板本体を示す断面図である。
【図３】他の実施形態である基板を示す断面図である。
【図４】同上の基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】他の実施形態である基板を示す断面図である。
【図６】同上の基板の製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１、２、３  基板
１１  基板本体
１１ａ  溝
１２  樹脂配合物
２１〜２５  単板
２１ａ  溝
２６  接着剤
３１〜３５  単板
３１ａ  亀裂
３６  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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