(57)【要約】【課題】  二枚取りディスク成形用金型を用いる射出成形機において、同時に成形される二つのディスク基板を、重量アンバランスのない均一なものにすること。【解決手段】  二枚取りディスク成形用金型は、それぞれが一つのディスク成形用キャビティをもち、一つの型締めユニットによって、同時に型閉じおよび型開きが行われるようになされた互いに独立している二つのディスク成形用金型で構成されており、互いに独立した二つの可塑化・射出ユニットによって、前記二つのディスク成形用金型の各キャビティに溶融樹脂を射出・充填し、該各キャビティ内の充填状態が均等となるように、前記二つの可塑化・射出ユニットの動作を制御するものとした。【選択図】        図１
2005081791.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク成形用のキャビティを二つもち、かつ、各キャビティに対応して、それぞれ樹脂注入口が設けられた二枚取りディスク成形用金型を用いる射出成形機において、
前記ディスク成形用金型は、それぞれが一つのディスク成形用キャビティをもち、一つの型締めユニットによって、同時に型閉じおよび型開きが行われるようになされた互いに独立している二つのディスク成形用金型で構成されており、互いに独立した二つの可塑化・射出ユニットによって、前記二つのディスク成形用金型の各キャビティ内に溶融樹脂を射出・充填し、該各キャビティ内の充填状態が均等となるように、前記二つの可塑化・射出ユニットの動作を制御するようにしたことを特徴とする射出成形機。
【請求項２】
前記二つのディスク成形用金型は、該金型のいずれもが互いに仕様を同じくするはり合わせ型光ディスクの上側ディスク基板成形用金型であることを特徴とする請求項１に記載の射出成形機。
【請求項３】
前記二つのディスク成形用金型は、該金型のいずれもが互いに仕様を同じくするはり合わせ型光ディスクの下側ディスク基板成形用金型であることを特徴とする請求項１に記載の射出成形機。
【請求項４】
前記各可塑化・射出ユニットの射出駆動源としてサーボモータを用いることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の射出成形機。
【請求項５】
ディスク成形用のキャビティを二つもち、かつ、各キャビティに対応してそれぞれ樹脂注入口が設けられた二枚取りディスク成形用金型を用いる射出成形機において、
前記ディスク成形用金型は、それぞれが一つのディスク成形用キャビティをもち、一つの型締めユニットによって、同時に型閉じおよび型開きが行われるようになされるとともに、一方がはり合わせ型光ディスクの上側ディスク基板成形用金型として、また、他方が同じく下側ディスク基板成形用金型として、互いに仕様を異にし、かつ、独立している二つのディスク成形用金型で構成されており、互いに独立した二つの可塑化・射出ユニットによって、前記二つのディスク成形用金型の各キャビティ内に溶融樹脂を射出・充填し、該各キャビティ内の充填状態が均等ないし略均等となるように、前記二つの可塑化・射出ユニットの動作を制御し、前記二つのディスク成形用金型の各キャビティで同時に成形した上側ディスク基板と下側ディスク基板を対にして、はり合わせ型光ディスクの製造ラインに流すようにしたことを特徴とする射出成形機。
【請求項６】
前記二つの可塑化・射出ユニットに対して、同一ロットの新規の原料樹脂を同時に分岐させて供給するようにしたことを特徴とする請求項５に記載の射出成形機。
【請求項７】
前記二つの可塑化・射出ユニットのいずれか一方の可塑化・射出ユニットに、再生用樹脂、または、再生用樹脂と新規の原料樹脂との混合樹脂を供給するようにしたことを特徴とする請求項５に記載の射出成形機。
【請求項８】
前記二つのディスク成形用金型の各キャビティの温度コントロールと、該各キャビティで形成されたディスク基板の取り出しとを、共有化したことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の射出成形機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク用のディスク基板を１ショットで二枚同時に成形するようにした、二枚取りディスク成形用金型を用いる射出成形機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ディスク用のディスク基板は、１ショットに一枚づつ成形して作製されることが多いが、生産性の向上のために、最近は、１ショットで二枚同時に成形することも行われている。
【０００３】
図１１は、二枚取りディスク成形用金型を用いた従来の射出成形機の要部断平面図である。図１１において、１０１は、固定ダイプレート、１０２は、固定ダイプレート１０１と不図示の型開閉駆動源支持プレートとの間に架け渡されたタイバー、１０３は、タイバー１０２に挿通・案内されて不図示の型開閉駆動源の力によって前後進駆動される可動ダイプレート、１０４は、固定ダイプレート１０１に取り付けられた固定側金型、１０５は、固定側金型１０４の一部をなすホットランナー金型部、１０６は、固定側金型１０４の一部をなすキャビ形成金型部、１０７は、可動ダイプレート１０３に取り付けられた可動側金型、１０８、１０８は、型閉じ時に可動側金型１０７と固定側金型１０４（ここではキャビ形成金型部１０６）とで形づくられるディスク基板形成用の空間であるキャビティ、１０９は、不図示のスクリューを回転並びに前後進できるように内蔵した加熱シリンダ、１１０は、加熱シリンダ１０９の先端に取り付けられ固定側金型１０４の樹脂注入口（ここではホットランナー金型部１０５の樹脂注入口１０５ａ）に押し付けられるようになされたノズルである。
【０００４】
ホットランナー金型部１０５には、ノズル１１０からの樹脂１１１が注入される樹脂注入口１０５ａと、この樹脂注入口１０５ａと連通する第１スプル１０５ｂと、この第１スプル１０５ｂと連通し二つに枝分かれしたランナー１０５ｃ、１０５ｃと、この各ランナー１０５ｃにそれぞれ連通した第２スプル１０５ｄ、１０５ｄとが形成されている。そして、第２スプル１０５ｄを穿設したホットランナー金型部１０５の部位は、それぞれノズル状に形成されていて、この各ノズル状部位の先端がキャビ形成金型部１０６の樹脂注入口１０６ａ、１０６ａにそれぞれ押し付けられるようになされ、樹脂注入口１０６ａから注入された樹脂１１１は、キャビ形成金型部１０６のスプル１０６ｂを通ってキャビティ１０８内に導入されるようになっている。
【０００５】
なお、ホットランナー金型部１０５の主体部には、バー状のヒータ１１２が内蔵されると共に、ホットランナー金型部１０５の前記ノズル状部位には、ヒータ１１３が巻装されており、ホットランナー金型部１０５の各部位は、それぞれ所定温度にコントロールされるようになっている。
【０００６】
図１１に示す構成において、加熱シリンダ１０９内における不図示のスクリューの前進によって、ノズル１１０から固定側金型１０４に注入された樹脂（溶融樹脂）１１１は、ホットランナー金型部１０５およびキャビ形成金型部１０６の樹脂通路を通って、二つのキャビティ１０８、１０８内に同時に射出・充填され、これによって、１ショットで二枚のディスク基板を成形するようになっている。
【０００７】
このような図１１の構成に類するディスク基板二枚取り用の射出成形機は、下記文献１に開示されており、この公開公報に記載された「貼り合わせディスク製造装置」では、１ショットごとに成形される二枚のディスク基板を対にして、反射膜・保護膜形成後に、はり合わせることにより、はり合わせ型光ディスクを得るようにしている。このようなディスク製造システムの構成をとると、二台の射出成形機でそれぞれ１ショット毎に一枚のディスク基板を成形して、これらをはり合わせ型光ディスクの製造ラインに投入する場合に較べると、成形運転の立ち上げの効率が大幅に改善されるなどの利点がある。
【０００８】
ところで、図１１に示す構成においては、ホットランナー金型部１０５の第１スプル１０５ｂより先の樹脂流路は、二つのキャビティ（二つのディスク基板）のための第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系とになっており、この第１および第２の樹脂流路系は、製造上避けがたい誤差によって、メカニズム的に完全に均等なものにすることができない。そのため、二つのキャビティが寸法仕様を全く同じくする場合であっても充填状態が均等になるとは限らず、１ショットで同時に成形した二枚のディスク基板間では、充填密度の差、したがって重量差が生ずることとなり、製品の均一化を期待することができない。このような製品の不均一化は、二つのキャビティが寸法仕様を異にする場合、より一層顕著となる傾向があった。
【０００９】
図１２は、図１１に示す構成において、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系とを全く同一の条件で温度コントロールした際に、同図中イ−イ矢視方向で見たフロント（正面）側のキャビティおよび同じくリア（背面）側のキャビティでそれぞれ成形されたディスク基板の重量のサンプリングデータの一例を示している。図１２から明らかなように、フロント側とリア側とでは重量差が生じ、フロント側では目標重量範囲の下限値７．８５gを０．２５gないし０．３５gも下回る一方、リア側では目標重量範囲の上限値８．１５gを０．２５gないし０．３５gも上回って、フロント側およびリア側の双方で目標とする重量範囲から外れてしまうという結果を招いていた（なお、図１２のサンプリングデータはマシンによって機差がある）。
【００１０】
そこで、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系の温度制御条件を微妙に差をつけてコントロールすることにより、第１の樹脂流路系および第２の樹脂流路系の樹脂温度（換言するなら樹脂の粘度）に微妙に差をつけることによって、フロント側およびリア側の双方のディスク基板の重量が、目標重量範囲に収まるように調整を行って製品の均一化を図っていた。
【特許文献１】特開平９−１５５９８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述したように背景技術では、一方のディスク基板のための第１の樹脂流路系と、他方のディスク基板のための第２の樹脂流路系との、製造上避けがたい微妙なアンバランスに起因する二枚のディスク基板の重量差を調整するために、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系との温度制御条件を、微妙に差をつけてコントロールするようにしているが、ＰＩＤのフィードバック制御によって温度コントロールを行ったとしても、同時に成形される二つのディスク基板を可及的に均一にするのには、一定の限界があるものであった。また、光学的性能の均一化を図るという観点から見ると、第１の樹脂流路系および第２の樹脂流路系の温度制御条件に差をつけてコントロールすることは、好ましいものではない。
【００１２】
なお、ホットランナー金型を排すると共に、１本の加熱シリンダの先端をＹ字形にして、Ｙ字形の先端にそれぞれノズルを取り付けて、各ノズルから互に独立したキャビティへ樹脂を射出・充填するという、二枚取りディスク成形用射出成形機も知られているが、この場合にも、一方のディスク基板のための第１の樹脂流路系と、他方のディスク基板のための第２の樹脂流路系との、製造上避けがたい微妙なアンバランスに起因する、二枚のディスク基板の重量差を調整するために、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系の温度制御条件を、微妙に差をつけてコントロールするようにしているので、上述した問題が同様に生じる。
【００１３】
さらに、図１１に示した背景技術では、ノズル１１０から射出された樹脂が、ホットランナー金型部１０５を経由してキャビティ１０８に充填されるので、連続成形運転を停止して再開させる際には、ホットランナー金型部１０５の樹脂流路に溜まった樹脂を、総て新しい樹脂で押し出て入れ替える必要があり、成形開始前の準備作業が面倒であるという指摘もあった。
【００１４】
本発明は、上記の点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、二枚取りディスク成形用金型を用いる射出成形機において、同時に成形される二つのディスク基板を、重量のアンバランスのない均一なものにして量産される製品の均一化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を達成するため、独立項としての請求項１に係る発明による射出成形機は、ディスク成形用のキャビティを二つもち、かつ、各キャビティに対応して、それぞれ樹脂注入口が設けられた二枚取りディスク成形用金型を用いる射出成形機において、前記ディスク成形用金型は、それぞれが一つのディスク成形用キャビティをもち、一つの型締めユニットによって、同時に型閉じおよび型開きが行われるようになされた互いに独立している二つのディスク成形用金型で構成されており、互いに独立した二つの可塑化・射出ユニットによって、前記二つのディスク成形用金型の各キャビティ内に溶融樹脂を射出・充填し、該各キャビティ内の充填状態が均等となるように、前記二つの可塑化・射出ユニットの動作を制御するようにしたことを特徴とするものである。
【００１６】
同じく、独立項としての請求項５に係る発明による射出成形機は、ディスク成形用のキャビティを二つもち、かつ、各キャビティに対応してそれぞれ樹脂注入口が設けられた二枚取りディスク成形用金型を用いる射出成形機において、前記ディスク成形用金型は、それぞれが一つのディスク成形用キャビティをもち、一つの型締めユニットによって、同時に型閉じおよび型開きが行われるようになされるとともに、一方がはり合わせ型光ディスクの上側ディスク基板成形用金型として、また、他方が同じく下側ディスク基板成形用金型として、互いに仕様を異にし、かつ、独立している二つのディスク成形用金型で構成されており、互いに独立した二つの可塑化・射出ユニットによって、前記二つのディスク成形用金型の各キャビティ内に溶融樹脂を射出・充填し、該各キャビティ内の充填状態が均等ないし略均等となるように、前記二つの可塑化・射出ユニットの動作を制御し、前記二つのディスク成形用金型の各キャビティで同時に成形した上側ディスク基板と下側ディスク基板を対にして、はり合わせ型光ディスクの製造ラインに流すようにしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明によれば、二枚取りディスク成形用金型を用いる射出成形機において、同時に成形される二つのディスク基板それぞれの充填状態を常に均等となるようにし、ディスク基板成形品を重量のアンバランスのない均一なものにして量産される製品の均一化を図ることができる。また、同時に成形した二枚のディスク基板を対にして、はり合わせ型光ディスクの製造ラインに流すようにしているので、二台の射出成形機でそれぞれ１ショット毎に一枚のディスク基板を成形して、これらをはり合わせ型光ディスクの製造ラインに投入する場合に較べると、成形運転の立ち上げの効率が大幅に改善され、ディスク基板に無駄がなくなるなどの利点がある上、片面利用タイプのはり合わせ型光ディスクにおいては、ダミーディスクに再生樹脂を少なくとも一部用いることができるので、省資源化が図れ、また、はり合わせ工程からくる要求に応じて、対となるディスク基板のソリ度合いを意図的に異ならせることも可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る射出成形機の主として射出ユニットの要部断面図、図２は、図１のＸ−Ｘ矢視側断面図であり、図３は、本発明の一実施形態に係る主として型締めユニットの型閉じ状態における第１および第２金型を示す平断面図である。なお、図１においては、射出ユニットの加熱シリンダ先端のノズルと型締めユニットの固定金型とは分離して描いてあるが、成形運転時には、図３に示すように、射出メカニズム系の加熱シリンダ先端のノズルは、型開閉メカニズム系の固定金型の樹脂注入口に押し付けられた状態となる。なおまた、図１、図２においては、一部の構成を省いて図示してある。
【００１９】
図１〜図３において、ＩＡおよびＩＢは、不図示の型締めユニットIIIによって同時に型閉じおよび型開きが行われるようになされた互いに独立している第１および第２のディスク成形用金型であり、IIＡおよびIIＢは、型閉じ時におけるディスク成形用金型ＩＡおよびＩＢの各キャビティ６Ａおよび６Ｂに溶融樹脂を射出・充填するための互いに独立した第１および第２可塑化・射出ユニットである。
【００２０】
図３は、本発明の一実施形態に係る射出成形機の主として型締めユニットの要部平断面図であり、図４（ａ）は、型締めユニットの型開き状態におけるディスク成形用金型（固定側）を示す図３のＹ−Ｙ矢視正面図、図４（ｂ）は、同じくディスク成形用金型（可動側）を示す図３のＺ−Ｚ矢視図正面図である。型締めユニットIIIは、図３に示されるような、固定ダイプレート１、固定ダイプレート１と不図示の型開閉駆動源支持プレートとの間に架け渡されたタイバー２、２およびタイバー２に挿通案内されて不図示の型開閉駆動源の力によって前後進駆動される可動ダイプレート３を備えている。
【００２１】
図３において、４Ａおよび４Ｂは、固定ダイプレート１に併置して取り付けられた第１および第２の固定側金型、５Ａおよび５Ｂは、可動ダイプレート３に併置して取り付けられた第１および第２の可動側金型であり、固定側金型４Ａと可動側金型５Ａとにより第１の金型ＩＡが、また、固定側金型４Ｂと可動側金型５Ｂとにより第２の金型ＩＢが構成され、これら二つの第１および第２の金型ＩＡおよびＩＢは、一つの型締めユニットIIIによって、同時に型閉じおよび型開きが行なわれるようになっている。
【００２２】
型閉じの状態を示す図３において、６Ａおよび６Ｂは、型閉じ時に、互いに独立している第１金型ＩＡおよび第２金型ＩＢ内にそれぞれ形成されるディスク基板形成用の空間であるキャビティ、７Ａ，７Ｂは、各キャビティ６Ａ，６Ｂにそれぞれ対応付けて形成され、各キャビティ６Ａ，６Ｂに樹脂（溶融樹脂）９をそれぞれ独立して導入するための経路の短いスプル、８Ａ，８Ｂ（図３参照）は、各スプル７Ａ，７Ｂに樹脂９を導入するための互いに独立した樹脂注入口である。
【００２３】
また、図１においては割愛してあるが、図３において、６１Ａは、固定側金型４Ａのキャビティ６Ａ側に設けられた渦巻き状の配管、６１Ｂは、固定側金型４Ｂのキャビティ６Ｂ側に設けられた渦巻き状の配管、６２Ａは、可動側金型５Ａのキャビティ６Ａ側に設けられた渦巻き状の配管、６２Ｂは、可動側金型５Ｂのキャビティ６Ｂ側に設けられた渦巻き状の配管、６３は、固定側金側４Ａ，４Ｂの渦巻き状の配管６１Ａ，６１Ｂの一端と金型温調器６７とを連通する配管、６４は、固定側金型４Ａ，４Ｂの渦巻き状の配管６１Ａ，６１Ｂの他端と金型温調器６７とを連通する配管、６５は、可動側金型５Ａ，５Ｂの渦巻き状の配管６２Ａ，６２Ｂの一端と金型温調器６７とを連通する配管、６６は、可動側金型５Ａ，５Ｂの渦巻き状の配管６２Ａ，６２Ｂの他端と金型温調器６７とを連通する配管、６７は、各配管を流れる温度コントロール用の流体の温度を所定値に保つように制御すると共に、温度コントロール用の流体の流出・流入を制御する、第１金型ＩＡのキャビティ６Ａおよび第２金型ＩＢのキャビティ６Ｂに対して共通の金型温調器である。なお、この共通の金型温調器６７に代えて、第１金型ＩＡおよび第２金型ＩＢのそれぞれに対し、互いに独立した金型温調器６７Ａおよび金型温調器６７Ｂを設けて、温度コントロール用の流体の流出・流入を各別に制御するようにしてもよい。
【００２４】
IIＡ，IIＢ（図１参照）は、互いに独立したインラインスクリュータイプの可塑化・射出ユニットで、各可塑化・射出ユニットIIＡ，IIＢは、水平方向に併設されている。１２Ａ，１２Ｂは、各可塑化・射出ユニットIIＡ，IIＢの加熱シリンダで、加熱シリンダ１２Ａ，１２Ｂの先端にそれぞれ取り付けられたノズル１３Ａ，１３Ｂが、対応する前記樹脂注入口８Ａ，８Ｂにそれぞれ押し付けられるようになっている。なお、加熱シリンダ１２Ａ，１２Ｂおよびノズル１３Ａ，１３Ｂには、バンドヒータ１４が巻装されている。
【００２５】
１５は、各加熱シリンダ１２Ａ，１２Ｂの基端部を保持した保持盤で、保持盤１５には、ホッパーから樹脂材料を加熱シリンダ１２Ａ，１２Ｂの内部へ供給するための樹脂供給穴１６Ａ，１６Ｂ−１と、スクラップ回収／供給装置からの樹脂材料（再生用樹脂）を加熱シリンダ１２Ｂの内部へ供給するための樹脂供給穴１６Ｂ−２が穿設されており、この各樹脂供給穴１６Ａ，１６Ｂ−１，１６Ｂ−２は、各加熱シリンダ１２Ａ，１２Ｂの基端側に穿設した樹脂供給穴１７Ａ，１７Ｂ−１，１７Ｂ−２（図２参照）とそれぞれ連通している。
【００２６】
ここで、本実施形態の射出成形機は、後でも述べるが、二つのキャビティ６Ａ，６Ｂで同時に成形した二枚のディスク基板を対にして、はり合わせ型光ディスクの製造ラインに流すためのマシンとなっている。そして、はり合わせ型光ディスクとして両面利用タイプ（二枚のディスクをそれぞれ光ディスクとして用いるタイプ）のディスク基板を成形する際には、図５に示すように、不図示の原料供給装置から原料樹脂（新規原料樹脂）が送り込まれる単一のホッパー３５から、分岐配管３６を介して樹脂供給穴１６Ａ，１６Ｂ−１（すなわち、加熱シリンダ１２Ａ，１２Ｂの内部）へ、同一ロットの新規の原料樹脂を供給するようになっている。
【００２７】
一方、はり合わせ型光ディスクとして片面利用タイプ（一枚のディスクのみ光ディスクとして用い、他方をダミーディスクとするタイプ）のディスク基板を成形する際には、図６に示すように、（１）不図示の原料供給装置から原料樹脂（新規原料樹脂）が送り込まれる第１のホッパー３７Ａから、このホッパーの供給部を介して樹脂供給穴１６Ａ（すなわち、加熱シリンダ１２Ａの内部）へ、新規の原料樹脂を供給し、また、図示せぬ原料供給装置から再生用樹脂（光ディスクとして用いるものと同一材料の樹脂）をペレット状に粉砕してなる再生用樹脂が送り込まれる第２のホッパー３７Ｂから、このホッパーの供給部を介して樹脂供給穴Ｂ−１（すなわち、加熱シリンダ１２Ｂの内部）へ、再生用樹脂を供給するようになすか、あるいは、（２）図示せぬ原料供給装置から原料樹脂（新規原料樹脂）が送り込まれる第１のホッパー３７Ａから、このホッパーの供給部を介して樹脂供給穴１６Ａ（すなわち、加熱シリンダ１２Ａの内部）へ、新規の原料樹脂を供給し、加熱シリンダ１２Ｂに対しては、図示せぬ原料供給装置から原料樹脂（新規原料樹脂）が送り込まれる第２のホッパー３７Ｂから、このホッパーの供給部を介して、樹脂供給穴１６Ｂ−１へ新規の原料樹脂を供給すると共に、不図示のスクラップ回収／供給装置（離型・エジェクト時に発生するスプル部分などの不要樹脂部を回収して、エアで搬送する装置）から、搬送配管３８、供給配管３９を介して、樹脂供給穴１６Ｂ−２（樹脂供給穴１６Ｂ−１よりも樹脂送り込み方向の上流側に位置する樹脂供給穴）へ未粉砕の再生用樹脂を供給するようになっている（なお、この（２）の場合には、樹脂供給穴１６Ａ，１６Ｂ−１へは、図５に示す原料供給メカニズムを用いて、新規の原料樹脂を供給するようにしてもよい）。つまり、はり合わせ型光ディスクとして片面利用タイプのディスク基板を成形する際には、ダミー基板の材料として少なくともその一部に再生用樹脂を用いるようになっており、これにより省資源化を図るようになっている。
【００２８】
また、図２に示すように、各加熱シリンダ１２Ａ，１２Ｂ内には、回転並びに前後進可能であるようにスクリュー１８Ａ，１８Ｂが内蔵されており、このスクリューの回転によって、スクリューの後部に供給された樹脂材料が混練、可塑化されてスクリューの前方側に送り込まれ、スクリューの前方側に溶融樹脂が溜まるに従ってスクリューが背圧を制御されつつ後退し、１ショット分の溶融樹脂が貯えられた時点でスクリュー回転が停止され、かような動作で計量工程が実行される。また、後退位置にあるスクリューが急速前進駆動されることにより、貯えられた溶融樹脂がノズルから固定金型に射出、充填され、これにより射出工程（１次射出工程）が実行される。
【００２９】
１９は、各可塑化・射出ユニットIIＡ，IIＢの射出駆動源（スクリュー前後進駆動源）としてのサーボモータからなる射出モータ２０Ａ，２０Ｂ（図２参照）を搭載した保持盤で、前記保持盤１５と所定距離をおいて対向するように、保持盤１５と共にベース盤２１上に固設されている。保持盤１５と保持盤１９との間には、各可塑化・射出ユニットIIＡ，IIＢ用の上下一対のガイドバー２２Ａ、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｂ（図２参照）が架け渡されており、ガイドバー２２Ａ、２２Ａには、可塑化・射出ユニットIIＡの直線移動体２３Ａが摺動可能に挿通されており、ガイドバー２２Ｂ、２２Ｂには、可塑化・射出ユニットIIＢの直線移動体２３Ｂが摺動可能に挿通されている。この各直線移動体２３Ａ，２３Ｂには、回転体２４Ａ，２４Ｂ（図２参照）がそれぞれ回転自在に保持されており、各回転体２４Ａ，２４Ｂには、対応するスクリュー１８Ａ，１８Ｂの基端部がそれぞれ固定されている。
【００３０】
２５Ａ，２５Ｂ（図１参照）は、各可塑化・射出ユニットIIＡ，IIＢの計量駆動源（スクリュー回転駆動源）としてのサーボモータからなる計量モータで、各計量モータ２５Ａ，２５Ｂは対応する前記直線移動体２３Ａ，２３Ｂにそれぞれ搭載されており、直線移動体と共に移送されるようになっている。２６Ａ，２６Ｂは、各計量モータ２５Ａ，２５Ｂの出力軸にそれぞれ固定された駆動プーリで、各駆動プーリ２６Ａ，２６Ｂは、前記各回転体２４Ａ，２４Ｂにそれぞれ固定された被動プーリ２７Ａ，２７Ｂに、タイミングベルトを介して連結されている。そして、計量モータ２５Ａの回転によって、駆動プーリ２６Ａ、タイミングベルト、被動プーリ２７Ａを介して、回転体２４Ａが回転駆動され、これによってスクリュー１８Ａが回転し、また、計量モータ２５Ｂの回転によって、駆動プーリ２６Ｂ、タイミングベルト、被動プーリ２７Ｂを介して、回転体２４Ｂが回転駆動され、これによってスクリュー１８Ｂが回転するようになっている。
【００３１】
前記保持盤１９には、前記射出モータ２０Ａ，２０Ｂの回転力が伝達されるボールネジ機構のネジ軸を回転可能に保持する軸保持体２８Ａ，２８Ｂがそれぞれ取り付けられており、各軸保持体２８Ａ，２８Ｂには、ボールネジ機構のネジ軸３１Ａ，３１Ｂがそれぞれ回転自在に保持されている。このネジ軸３１Ａ，３１Ｂとそれぞれ一体回転する被動プーリ２９Ａ，２９Ｂには、各射出モータ２０Ａ，２０Ｂの出力軸にそれぞれ固体された駆動プーリ３０Ａ，３０Ｂが、タイミングベルトを介してそれぞれ連結されている。また、ネジ軸３１Ａ，３１Ｂにはボールネジ機構のナット体３２Ａ，３２Ｂがそれぞれ螺合されており、ナット体３２Ａ，３２Ｂの端部が、前記直線移動体２３Ａ，２３Ｂにそれぞれ固定されている。そして、射出モータ２０Ａの回転によって、駆動プーリ３０Ａ、タイミングベルト、被動プーリ２９Ａを介してネジ軸３１Ａが回転駆動され、この回転運動は直線運動に変換されて、ナット体３２Ａから直線移動体２３Ａに伝達され、これによって、スクリュー１８Ａが前後進駆動され、また、射出モータ２０Ｂの回転によって、駆動プーリ３０Ｂ、タイミングベルト、被動プーリ２９Ｂを介してネジ軸３１Ｂが回転駆動され、この回転運動は直線運動に変換されて、ナット体３２Ｂから直線移動体２３Ｂに伝達され、これによって、スクリュー１８Ｂが前後進駆動されるようになっている。
【００３２】
図７は、本実施形態の射出成形機における射出制御系の構成を示すブロック図であり、同図において、４１は射出制御部、４２Ａは前記射出モータ２０Ａをフィードバック制御するサーボドライバ、４２Ｂは前記射出モータ２０Ｂをフィードバック制御するサーボドライバである。
【００３３】
射出制御部４１は、マシン（射出成形機）全体の制御を司る不図示の上位コントローラからの制御信号４３にしたがって射出動作を制御し、制御信号４３によって射出開始タイミングに至ったことを認知すると、予め与えられた射出制御条件データに基づき、サーボドライバ４２Ａ，４２Ｂを介して、射出モータ２０Ａ，２０Ｂを同期して駆動開始させる。
【００３４】
サーボドライバ４２Ａは、射出モータ２０Ａに付設されたエンコーダからの実測位置データ４４Ａと、射出モータ２０Ａの実駆動電流値に基づく実測圧力データ４５Ａとによって、前記スクリュー１８Ａの現在位置（実測位置）と、現在速度（実測速度）と、現在圧力（実測圧力）とを認知し、速度フィードバック制御領域においては、射出制御部４１から与えられた速度設定値に実測速度が一致するように、ＰＩＤフィードバック制御によって射出モータ２０Ａを駆動制御し、圧力フィードバック制御領域においては、射出制御部４１から与えられる圧力設定値に実測圧力が一致するように、ＰＩＤフィードバック制御によって射出モータ２０Ａを駆動制御する。同様に、サーボドライバ４２Ｂは、射出モータ２０Ｂに付設されたエンコーダからの実測位置データ４４Ｂと、射出モータ２０Ｂの実駆動電流値に基づく実測圧力データ４５Ｂとによって、前記スクリュー１８Ｂの現在位置（実測位置）と、現在速度（実測速度）と、現在圧力（実測圧力）とを認知し、速度フィードバック制御領域においては、射出制御部４１から与えられる速度設定値に実測速度が一致するように、ＰＩＤフィードバック制御によって射出モータ２０Ｂを駆動制御し、圧力フィードバック制御領域においては、射出制御部４１から与えられる圧力設定値に実測圧力が一致するように、ＰＩＤフィードバック制御によって射出モータ２０Ｂを駆動制御する。
【００３５】
上記したような構成をとる本実施形態の射出動作について説明する。ここで、本実施形態においては、第１金型ＩＡにおける第１の樹脂流路系（キャビティ６Ａ側の樹脂流路系）と第２金型ＩＢにおける第２の樹脂流路系（キャビティ６Ｂ側の樹脂流路系）との、温度コントロール条件（ＰＩＤフィードバック制御による温度コントロール条件）を全く同一にし、また、可塑化・射出ユニットIIＡと可塑化・射出ユニットIIＢとの、温度コントロール条件（ＰＩＤフィードバック制御による温度コントロール条件）を全く同一のものにしている。すなわち第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系との間に製造上避けがたいメカニズムの微差があるか否かにかかわらず、両者の温度コントロール条件を同一のものに設定し、可塑化・射出ユニットIIＡと可塑化・射出ユニットIIＢとの間に製造上避けがたいメカニズムの微差があるか否かにかかわらず、両者の温度コントロール条件を同一のものに設定するようにしている。なお、温度制御部は、マシン全体で共通化して同一ボード上に形成されていることは、言うまでもない。
【００３６】
そして、射出開始タイミングに至ると、射出制御部４１は、まず、サーボドライバ４２Ａ，４２Ｂに速度フィードバック制御によって射出を行うように指令を出して、これによってサーボドライバ４２Ａ，４２Ｂは、速度指令値に実測速度が一致するように、射出モータ２０Ａ，２０Ｂを同期して駆動開始させ、スクリュー１８Ａ，１８Ｂを同期して前進開始させる。これによって、スクリュー１８Ａによりキャビティ６Ａ内に樹脂９が射出・充填され、スクリュー１８Ｂによりキャビティ６Ｂ内に樹脂が射出・充填される。また、キャビティ６Ａ，６Ｂ内に所定量の樹脂９がそれぞれ充填されると、射出制御部４１は、サーボドライバ４２Ａ，４２Ｂに圧力フィードバック制御によって圧縮を行うように指令を出して、サーボドライバ４２Ａ，４２Ｂは、圧力指令値に実測圧力が一致するように射出モータ２０Ａ，２０Ｂを制御し、これにより、スクリュー１８Ａ，１８Ｂによって、キャビティ６Ａ，６Ｂ内の樹脂９にそれぞれ圧縮力が付与される。
【００３７】
ここで、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系との間に製造上避けがたいメカニズムの微差がなく、かつ、可塑化・射出ユニットIIＡと可塑化・射出ユニットIIＢとの間にも製造上避けがたいメカニズムの微差がない場合には、サーボドライバ４２Ａ，４２Ｂの速度制御条件や圧力制御条件は全く同一のものにされるが、通常は、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系との間には製造上避けがたいメカニズムの微差があり、また、可塑化・射出ユニットIIＡと可塑化・射出ユニットIIＢとの間にも製造上避けがたいメカニズムの微差があるので、二つのキャビティ６Ａ，６Ｂ内の充填状態が両者で均等なものとなるように、サーボドライバ４２Ａの速度制御条件とサーボドライバ４２Ｂの速度制御条件には微妙な差が付けられる。また、必要に応じ、二つのキャビティ６Ａ，６Ｂ内の圧縮状態が両者で均等なものとなるように、サーボドライバ４２Ａの圧力制御条件とサーボドライバ４２Ｂの圧力制御条件には微妙な差が付けられる。これによって、キャビティ６Ａで得られるディスク基板と、キャビティ６Ｂで得られるディスク基板の重量を、可及的に相等しいものにすることができる。すなわち、従来のように、第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系の温度制御条件に微妙に差を付けるものに比べると、射出モータ（サーボモータ）の速度、圧力制御条件に微妙な差をつけるコントロールは、精緻で再現性のよいものとなるため、同時に成形される二つのディスク基板の重量をより均一化することが可能となる。
【００３８】
なお、二つの速度制御条件や圧力制御条件の微妙な差出しは、制御条件変更と試ショットとを繰り返し、マシン毎の機差に応じて最適条件を予め見出すことによってなされ、見出した最適条件を二つの射出モータ（サーボモータ）の制御条件にそれぞれ反映させて、制御条件の設定を行うようにされる。
【００３９】
ここで、本実施形態では、射出モータとして回転型のサーボモータを用い、この回転力を直線運動に変換してスクリューを直線駆動するようにしているが、射出モータとしてリニアサーボモータを用いて、このリニアサーボモータの直線駆動力によって、スクリューを直線駆動するようにしてもよい。また、本実施形態では、可塑化・射出ユニットIIＡと可塑化・射出ユニットIIＢとの温度コントロール条件を同一のものに設定するようにしているが、それぞれ独立した温度制御部を備えるようにして、各可塑化・射出ユニットの温度コントロール条件に微妙な差を付けるようにしてもよい。
【００４０】
図８は、本実施形態の射出成形機において用いられる取り出し機の構成を示す図であり、同図において、５１は旋回アーム、５２はモータやエアシリンダからなる旋回駆動源、５３Ａ，５３Ｂは旋回アーム５１の先端に設けられたチャッキング部、５４Ａ，５４Ｂはディスク基板である。
【００４１】
図８に示すように、取り出し機は可動ダイプレート３上に搭載されており、ディスク基板の取り出し時以外には、旋回アーム５１は、図８の２点鎖線に示すような待機位置をとっている。そして、射出・充填および冷却完了後に実行される型開きの際に、旋回アーム５１は図８の実線に示す位置まで旋回して、エジェクト動作（図１〜図３においては、エジェクト機構は割愛してある）によって突き出される二枚のディスク基板５４Ａ，５４Ｂを、チャッキング部５３Ａ，５３Ｂが例えば真空吸着などの手段で受け取り、受け取った二枚のディスク基板５４Ａ，５４Ｂを、必要に応じて不図示の適宜の受け渡し装置を介して、製造ラインのベルトコンベア上などに載置するようになっている。
【００４２】
図９は、本実施形態の射出成形機を適用した、はり合わせ型光ディスク（ここでは両面利用タイプのはり合わせ型光ディスク）の製造ラインの概略を示す図である。射出成形機で成形され、取り出し機で取り出された二枚のディスク基板５４Ａ，５４Ｂは、反射膜、保護膜などが各種膜形成工程６１で成膜・形成され、はり合わせ工程６２において、接着剤がスピンコートなどの手法で一方のディスクのはり合わせ面に塗布された後、二枚のディスクが接着・固定されて、はり合わせ型光ディスクとして完成されるようになっている。なお、片面利用タイプのはり合わせ型光ディスクを製造する場合には、レイヤ０側のディスク基板５４Ａのみに反射膜、保護膜などが形成されるようになっていることは、言うまでもない。
【００４３】
なお、二枚のディスクを接着・固定する際に、二枚のディスク（ディスク基板５４Ａ，５４Ｂ）を、通常は、図１０の（ａ）に示すように、両者を完全に平坦なものとして接着を行うが、光ディスクの製造メーカーによっては、はり合わせ装置の仕様や特性、あるいは貼り合わせノウハウなどから、図１０の（ｂ）に示すように一方にソリを持たせてたり、あるいは、図９の（ｃ）に示すように両者に異なる方向のソリを持たせたいという要求もある（図９の（ｂ）、（ｃ）のソリは誇張されており、実際のソリは微小である）。本実施形態の射出成形機では、可塑化・射出ユニットIIＡ，IIＢがそれぞれ独立しているので、それぞれのサーボ制御を独立してコントロールすることにより、図１０の（ｂ），（ｃ）に示すような形状要求を、容易に満たすことが可能となる。なおここで、ソリは板厚と密接に関係しており、図１０の（ｂ）に示すように一方のみに持たせた場合は、二枚のディスク基板５４Ａ，５４Ｂ間には規格が許容する範囲で微妙な板厚の差（数μｍ程度）が生じるが、この場合には、ソリを持たせることを優先して、二枚のディスク基板間の多少の重量のアンバランスについては、これを許容することになる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態に係る射出成形機の主として射出ユニットの要部平面図。
【図２】図１のＸ−Ｘ矢視側断面図。
【図３】本発明の一実施形態に係る射出成形機の主として型締めユニットの要部平断面図。
【図４】（ａ）は、型締めユニットの型開き状態におけるディスク成形用金型（固定側）を示す図３のＹ−Ｙ矢視正面図、（ｂ）は、同じくディスク成形用金型（可動側）を示す図３のＺ−Ｚ矢視正面図。
【図５】本発明の一実施形態に係る射出成形機における樹脂材料の供給メカニズムの一例を示す説明図。
【図６】本発明の一実施形態に係る射出成形機における樹脂材料の供給メカニズムの他の一例を示す説明図。
【図７】本発明の一実施形態に係る射出成形機の射出制御系の構成を示すブロック図。
【図８】本発明の一実施形態に係る射出成形機で用いられる取り出し機の構成の一例を示す説明図。
【図９】本発明の一実施形態に係る射出成形機を適用した、両面利用タイプのはり合わせ型光ディスクの製造ラインの概略を示す説明図。
【図１０】二枚のディスクのはり合わせの様子を示す説明図。
【図１１】二枚取りディスク成形用金型を用いた従来の射出成形機の要部平断面図。
【図１２】図１１に示す構成において第１の樹脂流路系と第２の樹脂流路系を全く同一の条件で温度コントロールした際の、図１１中イ−イ矢視方向で見たフロント（正面）側のキャビティおよびリア（背面）側のキャビティでそれぞれ成形されたディスク基板の重量のサンプリングデータの一例を示す説明図。
【符号の説明】
【００４５】
ＩＡ  第１の金型（４Ａ，５Ａ）
ＩＢ  第２の金型（４Ｂ，５Ｂ）
IIＡ  第１の射出ユニット（１２Ａ〜３１Ａ）
IIＢ  第２の射出ユニット（１２Ｂ〜３１Ｂ）
III  型締めユニット
１  固定ダイプレート
２  タイバー
３  可動ダイプレート
４Ａ，４Ｂ  固定側金型
５Ａ，５Ｂ  可動側金型
６Ａ，６Ｂ  キャビティ
７Ａ，７Ｂ  スプル
８Ａ，８Ｂ  樹脂注入口
９  樹脂
１２Ａ，１２Ｂ  加熱シリンダ
１３Ａ，１３Ｂ  ノズル
１４  バンドヒータ
１５  保持盤
１６Ａ，１６Ｂ−１，１６Ｂ−２  樹脂供給穴
１７Ａ，１７Ｂ−１，１７Ｂ−２  樹脂供給穴
１８Ａ，１８Ｂ  スクリュー
１９  保持盤
２０Ａ，２０Ｂ  射出モータ（サーボモータ）
２１  ベース盤
２２Ａ，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｂ  ガイドバー
２３Ａ，２３Ｂ  直線移動体
２４Ａ，２４Ｂ  回転体
２５Ａ，２５Ｂ  計量モータ（サーボモータ）
２６Ａ，２６Ｂ  駆動プーリ
２７Ａ，２７Ｂ  被動プーリ
２８Ａ，２８Ｂ  軸保持体
２９Ａ，２９Ｂ  被動プーリ
３０Ａ，３０Ｂ  駆動プーリ
３１Ａ，３１Ｂ  ネジ軸
３２Ａ，３２Ｂ  ナット体
３５  ホッパー
３６  分岐配管
３７Ａ  第１のホッパー
３７Ｂ  第２のホッパー
３８  搬送配管
３９  供給配管
４１  射出制御部
４２Ａ，４２Ｂ  サーボドライバ
５１  旋回アーム
５２  旋回駆動源
５３Ａ，５３Ｂ  チャッキング部
５４Ａ，５４Ｂ  ディスク基板
６１Ａ，６１Ｂ，６２Ａ，６２Ｂ  渦巻き状の配管
６３，６４，６５，６６  配管
６７，６７Ａ，６７Ｂ  金型温調器
６８Ａ，６８Ｂ  スタンパ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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