(57)【要約】      （修正有）【課題】歯科光硬化装置に関し、該光硬化装置の光源の発熱を放散するためのヒートシンクの分野に関し、熱を硬化装置の先端から離れた所へ効果的に放散するように改良されたヒートシンク形状を提供する。【解決手段】  歯科硬化装置１００は、基端部１０４および末端部１０６を有する細長いワンドハウジング１０２、末端部に配される光源１２０、該ワンドハウジング内に配される電子回路１６０及びヒートシンクを含む。該光源は１つ以上のＬＥＤを具える。ヒートシンクは、光源１２０に隣接し、一部がワンドハウジング１０２を通って延在する金属製ヒートシンク部１５０と、該金属製ヒートシンク部に隣接する熱伝導性ポリマーベースの材料を具えたポリマーベースのヒートシンク部１５２を具える。ポリマーベースのヒートシンク部１５２は、電子回路１６０を取り囲むエポキシベースの樹脂を具え、把持されるワンドハウジング１０２の部分を通って延在する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基端および末端を有する細長いハウジングと、
このハウジングの末端に設けられた光源と、
前記基端と末端との間の前記ハウジング内に少なくとも一部が配された電子回路と、
前記光源に隣接すると共に一部が前記ハウジングを通って延在する金属製ヒートシンク部と、
この金属製ヒートシンク部に隣接すると共に前記ハウジングの別な部分を通って延在するポリマーベースのヒートシンク部と
を具えたことを特徴とする歯科硬化灯。
【請求項２】
前記金属製ヒートシンク部の少なくとも一部を前記ハウジングから絶縁する断熱層をさらに具えたことを特徴とする請求項１に記載の歯科硬化灯。
【請求項３】
前記断熱層が空隙を具えていることを特徴とする請求項２に記載の歯科硬化灯。
【請求項４】
前記金属製ヒートシンク部は、アルミニウム，黄銅，銅，鋼または銀の少なくとも１つを具えていることを特徴とする請求項１に記載の歯科硬化灯。
【請求項５】
金属製ヒートシンク部が少なくとも１つの金属酸化物を具えた熱伝導性セラミックを具えていることを特徴とする請求項１に記載の歯科硬化灯。
【請求項６】
前記光源が少なくとも１つのＬＥＤを具えていることを特徴とする請求項１に記載の歯科硬化灯。
【請求項７】
前記光源から発せられた光を所望の方法にて焦点合わせするような寸法形状に形成されたレンズをさらに具えたことを特徴とする請求項１に記載の歯科硬化灯。
【請求項８】
前記光源が外部電源によって電力を供給されることを特徴とする請求項１に記載の歯科硬化灯。
【請求項９】
前記光源に電力を供給する一体型電池パックをさらに具えたことを特徴とする請求項１に記載の歯科硬化灯。
【請求項１０】
前記光源を選択的に作動させるために付随する１つ以上の制御装置をさらに具えたことを特徴とする請求項１に記載の歯科硬化灯。
【請求項１１】
前記ポリマーベースのヒートシンク部は、前記電子回路と物理的に接していることを特徴とする請求項１に記載の歯科硬化灯。
【請求項１２】
前記ポリマーベースのヒートシンク部は、前記電子回路の少なくとも一部を取り囲んでいることを特徴とする請求項１１に記載の歯科硬化灯。
【請求項１３】
前記熱導電性ポリマーヒートシンク部の少なくとも一部が歯科硬化灯の使用者により把持されるようなハウジング構造の一部を通って延在していることを特徴とする請求項１に記載の歯科硬化灯。
【請求項１４】
前記ポリマーベースのヒートシンク部がエポキシベースまたはシリコンベースの少なくとも１つの樹脂を具えていることを特徴とする請求項１にに記載の歯科硬化灯。
【請求項１５】
前記ポリマーベースのヒートシンク部が少なくとも１つのポリマーと少なくとも１つの熱伝導性充填材とを具えていることを特徴とする請求項１に記載の歯科硬化灯。
【請求項１６】
前記ポリマーベースのヒートシンク部が固体，液体またはゲルの少なくとも１つを具えていることを特徴とする請求項１に記載の歯科硬化灯。
【請求項１７】
基端および末端を有する細長いワンドハウジングと、
このハウジングの末端に設けられた少なくとも１つのＬＥＤ光源と、
前記基端と末端との間の前記ワンドハウジング内に少なくとも一部が配された電子回路と、
前記ＬＥＤ光源に隣接すると共に一部が前記ワンドハウジングを通って延在する金属製ヒートシンク部と、
この金属製ヒートシンク部に隣接すると共に前記ワンドハウジングの別な部分を通って延在するポリマーベースのヒートシンク部と
を具えたことを特徴とする歯科硬化灯。
【請求項１８】
前記ポリマーベースのヒートシンク部が充填材入りエポキシベースの樹指を具えていることを特徴とする請求項１７に記載の歯科硬化灯。
【請求項１９】
前記熱導電性ポリマーヒートシンク部が前記電子回路の少なくとも一部を取り囲んでいることを特徴とする請求項１７に記載の歯科硬化灯。
【請求項２０】
金属製ヒートシンク部の少なくとも一部をワンドハウジングから絶縁する断熱層をさらに具えたことを特徴とする請求項１７に記載の歯科硬化灯。
【請求項２１】
基端，末端および中空内側部を有する細長いワンドハウジングと、
この細長いワンドハウジングの末端に設けられた光源と、
前記基端と末端との間の細長いワンドハウジングの前記中空内側部内に少なくとも一部が配される電子回路と、
前記光源に隣接すると共に前記細長いワンドハウジングの中空内側部の一部を通って延在する金属製ヒートシンク部と、
この金属製ヒートシンク部に隣接すると共に前記細長いワンドハウジングの中空内側部の別な部分を通って延在するエポキシベースのヒートシンク部と
を具えたことを特徴とする歯科硬化灯。
【請求項２２】
前記エポキシベースの樹脂ヒートシンク部が電子回路の少なくとも一部を取り囲んでいることを特徴とする請求項２１に記載の歯科硬化灯。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源が組み込まれた光硬化装置の分野に概ね関し、より詳細には光硬化装置の光源にて発生した熱を放散するために形成したヒートシンクの分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
歯学の分野において、歯科窩洞は可視光または紫外光の如き放射エネルギーにさらした場合に硬化する感光性化合物でしばしば充填および／またはシールされる。光硬化性化合物として一般に呼称されるこれらの化合物は、歯科形成窩洞内または歯の表面に置かれ、後で歯科光硬化装置により放射線が照射される。
【０００３】
多くの光硬化装置には、光源から患者の口へと光を導くために光ファイバワンドが形成されている。光源は、例えば電球やハロゲン電球または発光ダイオード（ＬＥＤ）を具えることができる。光ファイバワンドの一端が光源に近接して配置され、光源から発せられた光が光ファイバワンドへと導かれるようになっている。光ファイバワンドにおける１つの問題は、光源で発生した光、特に最大でおよそ１２０°までの角度で発散する可能性があるＬＥＤにて発せられた光のすべてを取り込むことが一般に不可能であるということである。他の問題は、本質的にむくのガラスである光ファイバワンドが相対的に重く、かつかさばるということである。
【０００４】
光ファイバワンドの制約を克服し、光硬化装置の軽さおよび効率を概ね改善するための１つの方法は、硬化する組成物に隣接して配される光硬化装置の端部にこの光硬化装置の光源を配置することである。これは、光ファイバワンドに関連する問題に対処しているけれども、患者の口に対する光源の近接は、それ自体の問題を引き起こす。例えば、光硬化装置の先端にて光源により発生する熱は、光硬化装置の先端が患者の敏感な口組織にたまたま接触したり、すぐそばまで寄った場合、患者の不快感を引き起こす可能性がある。従って、光硬化装置の先端での熱を最小にすることが望まれる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光硬化装置の先端での熱を最小にするための１つの方法は、光硬化装置の先端から離れた所へ熱を伝えることができるヒートシンクに光源を取り付けることである。ヒートシンクの熱放散能力は、ヒートシンクの材料特性および幾何学的形状によって概ね支配される。ヒートシンクの取り付け面の配置および幾何学的形状もまた、ヒートシンクがどの程度効率的に熱を放散することができるのかを決定する場合に考慮すべき重要な因子である。
【０００６】
最近、多数の光源を用いた光硬化装置が開発されている。このような設計の１つは、１つ以上のヒートシンクに取り付けられる複数のＬＥＤを組み込んだものである。この設計は１つのヒートシンクを含んでいるけれども、ヒートシンクの質量の大部分が患者の口に近いＬＥＤの近傍に位置している。とりわけ、硬化光ハウジング内のスイッチおよび回路は、ヒートシンクが硬化灯のある場所を越えて延在することを妨げる。このため、熱の大部分が患者の口に挿入される硬化灯の先端近傍で発生し、そのまま溜まってしまう。従って、熱を歯科硬化装置の先端から離れた所へより効果的に放散するように、改良されたヒートシンク形状を提供することがこの分野での改善点であろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、１つ以上のＬＥＤにて発生する熱を歯科硬化装置の先端から離れた所で効果的に放散するために特に形成したヒートシンクを有する歯科硬化灯に向けられる。
【０００８】
一実施形態によると、この歯科硬化灯は、基端および末端を有する細長い中空ワンドハウジングと、このワンドハウジングの末端に設けられた少なくとも１つのＬＥＤと、基端と末端との間のワンドハウジング内に配された電子回路と、ワンドハウジング内のヒートシンクとを具えている。
【０００９】
この実施形態のヒートシンクは、１つ以上のＬＥＤに隣接すると共に一部がワンドハウジングを通って延在する金属部と、この金属部に隣接する熱伝導性ポリマーベース（例えばエポキシ）部とを具えている。熱伝導性ポリマーベース部は、電子回路の少なくとも一部を囲み、使用中に使用者によって把持されるワンドハウジングの一部を通って延在している。
【００１０】
ヒートシンクの金属部は、アルミニウム，黄銅，銅，鋼，銀または他の熱伝導性金属の１つ以上か、あるいは少なくとも１つの金属酸化物をベースとするセラミックスを具えることができる。ポリマーベースのヒートシンク部は、金属製ヒートシンク部から離れた所にさらに熱を伝えるように、十分な熱伝導性がある１つ以上のポリマー（例えばエポキシまたはシリコーン）を具えることができる。ポリマーベースのヒートシンク部は、固体，液体，ゲルまたは他の望ましい物理的状態であってよい。
【００１１】
一実施形態において、ポリマーベースのヒートシンク部の熱導電性を増大するため、ポリマーまたは樹指には熱伝導性充填材（例えば炭素ファイバ，粒状石墨，セラミックスなど）が充填される。充填材入り熱伝導性ポリマーの一例は、充填材入りポリフェニレンスルフィドを具えた COOL POLYMER である。充分な量の熱伝導性充填材を充填することにより、事実上どのようなポリマーであってもこれを熱伝導性にすることができる。
【００１２】
ポリマーベースのヒートシンク部が硬化装置の電子回路と直接接触するように意図した場合、ポリマーベースのヒートシンク部は、このポリマーベースのヒートシンク部と硬化装置とが短絡してしまうような金属または導電性の他の材料を少なくとも回路の近傍に好ましくは含まない。
【発明の効果】
【００１３】
金属部およびポリマーベース部からヒートシンクを形成することは、他の方法にて可能となる大きさよりも、さらに大きなヒートシンクの形成を可能とする。ヒートシンクの熱伝導性ポリマーベース部は、金属製ヒートシンクが引き起こす可能性がある導電性の問題（例えば回路の短絡）を生ずることなく、これを歯科硬化装置の電子回路に隣接させることができる。熱伝導ポリマーは金属と異なり、回路に損傷を与えることなく、これを封止するように比較的低温（例えば室温）にてワンドキャビティ内に射出することができる。
【００１４】
ヒートシンクをワンドのほぼ全長に亙って延在させることができるので、これは歯科硬化装置の先端から使用者によって把持されるワンドの部分に向けて熱を効率的に奪うことができる。先端から離れた所に熱を放散することは、より大きな快適性の度合いを患者にもたらす。
【００１５】
一実施形態によると、ヒートシンクの金属部は、空隙によってワンドハウジングから絶縁されている。この空隙は断熱をもたらし、硬化装置の先端を囲む領域において歯科硬化装置のワンドハウジングから外部に放散する熱がより少なくなるという結果をもたらし、患者にとってより低温の先端とより大きな快適性とを結果としてもたらす。加えて、ヒートシンクの熱伝導性ポリマー部の少なくとも一部を直接ワンドハウジングと接触させることができ、ワンドハウジングが患者の口から離れた、歯科開業医により把持されるワンドハウジングの部分に向けて熱を放散することを選択的にもたらす。同様に、これは使用中に患者の口から離れた歯科開業医の手がさらに熱を奪うことを可能にする。
【００１６】
本発明のこれらおよび他の利点および特徴は、以下の実施形態の説明および添付した請求の範囲からより完全に明白となり、以下に述べるような本発明の実施によって習得可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
上述した本発明の利点および特徴ならびに他の利点および特徴をさらに明確にするため、本発明のより詳細な説明が添付図面に示されたその特定の実施形態に対する参照によってなされよう。これらの図面は、本発明の典型的な実施形態のみを表しており、従ってその範囲を限定するものではないことを認識すべきである。本発明は、添付図面の使用を通してさらなる特異性と共に詳細に記述および説明されよう。
【００１８】
さて、本発明の硬化装置の詳細な説明が本発明の好ましい実施形態を示す図を具体的に参照してもたらされる。同一の要素には同じ参照符号が付与されていることを理解されたい。
【００１９】
一般に、歯科硬化灯は、基端（一端部）部と末端部（他端部）とを有する細長い中空のワンドハウジングと、このワンドハウジングの末端部に設けた少なくとも１つの光源と、基端部と末端部との間のワンドハウジング内に組み込まれた電子回路と、ワンドハウジング内のヒートシンク構造体とを具えている。
【００２０】
このヒートシンクは、一部がワンドハウジングを通って延在するＬＥＤに隣接した金属製ヒートシンク部と、この金属製ヒートシンク部に隣接する熱伝導性ポリマーベースのヒートシンク部とを具えており、熱伝導性ポリマーベースのヒートシンク部は、電子回路に隣接するか、またはこの電子回路の少なくとも一部を取り囲んでいる。このポリマーベースのヒートシンク部は、使用者によって把持されるワンドハウジングの部分を通って延在している。
【００２１】
この明細書における「光源」は、例えば白熱電球，ハロゲン電球，発光ダイオード（ＬＥＤ）およびＬＥＤアレイなどを含む、歯科硬化灯で使用するのに適したこの分野で知られたあらゆる光源を包含している。また「ＬＥＤ光源」は、典型的なＬＥＤ構造体の一体化レンズまたはマイクロレンズと共にＬＥＤに関する電気部品を含むものである。
【００２２】
最初に、歯科硬化装置１００の一実施形態を底側から見た立体投影図である図１に対して参照がなされる。図示のように、歯科硬化装置１００は、一端側の基端部１０４と他端側の末端部１０６との間に延在する細長いハウジング１０２を具えている。本実施形態におけるハウジング１０２は、細長いすらりとした形状に示されているけれども、歯科硬化装置１００のハウジング１０２が任意の所望の寸法形状を具えることができることは理解されよう。
【００２３】
歯科硬化装置１００の末端部１０６に設けられる光源１２０は、例えば歯の修復措置中の如き光硬化性化合物を硬化するために適当な光を発するように構成されている。図示した光源１２０は２個のＬＥＤを有する。本実施形態では単に２個のＬＥＤのみを示しているけれども、この光源１２０は３個以上または１個のみのＬＥＤを有するものであったり、あるいは他の光源を包含することができることは理解されよう。この光源１２０はまた、ＬＥＤアレイ，複数のＬＥＤアレイおよび複数個のＬＥＤと複数のＬＥＤアレイとの任意の組み合わせなど含むことができる。この歯科硬化装置１００はまた、ハウジング１０２の末端部１０６にある光源１２０を覆い、この光源１２０から発せられる光の焦点を合わせるように形成されたレンズ１４０を有することができる。
【００２４】
本発明の一実施形態によると、光源１２０および細長いハウジング１０２の末端部１０６は、患者の口に容易に挿入されるような寸法に形成され、これによって光源１２０にて発生した光が、多くの従来の光硬化装置で必要とされるような最初に細長い光ガイド（例えば光ファイバワンド）を通過することなく、患者の口内に直接照射されることを可能にする。
【００２５】
一実施形態によると、この光源１２０には図示しない外部電源によって電力が供給され、この電源は、壁レセプタクル，電池，発電機，ＡＣ／ＤＣコンバータ（トランス）または歯科硬化装置１００に電力を供給することができる他のあらゆる電源出力を有ことができるが、これらに限定されるものではない。歯科硬化装置１００の基端部１０４に接続する電源コード１２２は、歯科硬化装置１００が使用できるように外部電源に対して接続される。
【００２６】
図示しない他の一実施形態によると、歯科装置の基端部１０４に電源コード１２２が接続されておらず、歯科硬化装置１００には歯科硬化装置１００に電力を供給すると共に光源を通電することができる一体型電池パックが組み込まれている。この電池パックは、例えば直接的な電気的接続または電磁誘導によって再充電可能であることが便利である。
【００２７】
図２は、図１に示した歯科硬化装置１００を上方から見た立体投影図であり、歯科硬化装置１００の細長いハウジング１０２に設けられる制御装置をさらに示している。この実施形態によると、制御装置は歯科医が光源１２０の点灯を制御することができるように形成されている。
【００２８】
この実施形態によると、制御装置は３つの異なるボタン１３０，１３２，１３４を好ましくは具えている。第１のボタン１３０を押し下げた場合、光源１２０を選択的に点灯および消灯することができる。一実施形態において第１のボタン１３０を押し下げた場合、例えば１５秒の如きあらかじめ設定された継続期間だけ光源１２０を点灯させることができ、これによって使用中に連続的にボタン１３０を押し続ける必要がなくなるように、歯科医は歯科硬化装置１００を使用することができる。あらかじめ設定された光が発せられる継続期間を、例えば５秒単位の如き所望の単位時間で増大または減少させることができるように、第２および第３のボタン１３２，１３４を設計することができる。あるいは、光源１２０から発せられる光の強度を選択的に増大または減少させるように、第２および第３のボタン１３２，１３４を設計することができる。あるいは、光の出力を一定割合で増減したり，間欠的に点灯させたり，あるいは連続的に点灯するように、これらのボタン１３０，１３２，１３４を切り替えるべく設計することができる。もちろん、この歯科硬化装置１００には任意の所望の数のボタンまたは任意の所望の機能を制御装置に与えることができる。
【００２９】
制御装置は、歯科硬化装置１００を使いやすくするために細長いハウジング１０２に対して人間光学的に具合よく組み込まれる。特に、この制御装置は、これが歯科医の親指や指で操作することができるような方法でハウジング１０２に対し具合よく配置される。しかしながら、本発明の歯科硬化装置１００が制御装置の特定な配置または種類に限定されないことは理解されるべきである。どちらかと言えば、本発明の歯科硬化装置１００は、希望に応じて歯科硬化装置１００のハウジング１０２に装着されるか、あるいはこの歯科硬化装置１００から離れた外部に設けられる任意の種類の制御装置を採用することができる。
【００３０】
図３は、歯科硬化装置１００の一部分解図を示している。この分解図から明らかなように、細長いハウジング１０２は、歯科硬化装置１００の内部構成部品のための空間ができるように中空である。光源（例えばＬＥＤ）１２０は、金属製ヒートシンク部１５０に取り付けられることができる。何れにしても、金属製ヒートシンク部１５０は、光源１２０にて発生する過度の熱を奪うように、光源１２０に隣接して形成される。
【００３１】
金属製ヒートシンク部１５０は、任意の適当な金属または熱伝導性金属ベースの（例えば１つ以上の金属酸化物をベースとする）セラミックスにて形成されることができる。適当な金属は、アルミニウム，黄銅，銅，鋼または銀を含んでいる。これらの金属材料を単独で使用したり、あるいはこの分野にて周知の如き種々の適当な合金と組み合わせることができる。金属製ヒートシンク部１５０は、相対的に高い熱伝導率を有し、ＬＥＤからの熱を歯科硬化装置１００の末端部１０６から離れた所へと効率的に奪う。
【００３２】
歯科硬化装置１００はまた、図２と関連して示され、かつ記述されたように、ボタン１３０，１３２および１３４（または他の制御装置）を介して歯科硬化装置１００の作動を制御するための電子回路１６０を含んでいる。電力は、電源コード１２２に対する図示しない電気的接続を介して電子回路１６０に供給されることができる。電子回路１６０とＬＥＤ１２０との間に電力および制御を与えるための図示しない別な配線もまた、必要に応じて有することができる。
【００３３】
金属製ヒートシンク部１５０によって得られる以上のさらなるヒートシンク能力を得るため、熱伝導性ポリマーベースのヒートシンク部１５２が金属製ヒートシンク部１５０に隣接して設けられている。このポリマーベースのヒートシンク部１５２は、電子回路１６０を少なくとも部分的に取り囲むか、またはこれに隣接している。ポリマーベースのヒートシンク部１５２は熱伝導性であるが、少なくとも電子回路１６０と接触状態となる部分が非導電性であることが好ましいので、このヒートシンク部１５２は電子回路１６０を短絡させずにこれを囲み、さらに電子回路１６０と接触させることも可能である。
【００３４】
ポリマーベースのヒートシンク部１５２は、金属製ヒートシンク部１５０から離れた所へと熱をさらに伝達するように、充分な熱伝導性を有する１つ以上のポリマー（例えばエポキシまたはシリコーン）を具えることができる。一実施形態において、これらのポリマーまたは樹指には、ポリマーベースのヒートシンク部１５２の熱導電率を増大するため、熱伝導性充填材（例えば炭素ファイバ，粒状石墨，セラミックスなど）が充填される。ポリマーベースのヒートシンク部１５２は、固体，液体、ゲルまたは他の望ましい物理的状態であってよい。
【００３５】
ポリマーベースのヒートシンク部１５２が歯科硬化装置１００の電子回路１６０と直接接触するように意図した場合、ポリマーベースのヒートシンク部１５２は、このポリマーベースのヒートシンク部１５２が歯科硬化装置１００に短絡をもたらす金属または導電性の他の材料を少なくとも電子回路１６０の近傍において好ましくは含まない。ポリマーベースのヒートシンク部１５２は、これが露出状態になる電子回路１６０と直接接触しない限り、すなわちポリマーベースのヒートシンク部１５２と電子回路１６０との間に何らかの絶縁材料または空隙が存在する場合には、金属または導電性セラミックスを含むことができる。
【００３６】
相対的に大きな２つのヒートシンク部１５０および１５２の表面積のため、金属製ヒートシンク部１５０およびポリマーベースのヒートシンク部１５２はそれ自身により相互により小さな寸法の金属製ヒートシンクよりも歯科硬化装置１００の末端部１０６から離れた所へと熱をさらに効率的に奪う。
【００３７】
図４の断面図に示すように、金属製ヒートシンク部１５０と細長いハウジング１０２との間に断熱層１７０があってもよい。一実施形態によると、断熱層１７０が空隙であってよいけれども、任意の周知の断熱材料（例えば断熱セラミックスまたはポリマー）を断熱層１７０として代わりに充填することも可能である。金属製ヒートシンク部１５２を囲む断熱層１７０を設けた場合、これを設けない場合よりも歯科硬化装置１００の末端部１０６の外へと放散する熱量を減少させることができる。つまり、患者の歯，口および他の敏感な組織の直近にある硬化光１００の末端部１０６にて熱の放散を減少させることは、より快適な治療を結果として得られる。
【００３８】
一実施形態においては、ポリマーベースのヒートシンク部１５２とハウジング１０２との間に断熱層がない。これは、患者の口から離れた所にあるハウジング１０２の領域における熱放散量を増大する。上述したように、熱が患者の口から離れた所で放散されるように、伝熱を行うことは、患者にとってより快適な治療を結果として招来する。さらに、ハウジング１０２が歯科医によって把持された場合、むしろ使用者である歯科医の手の方にこの熱を導くことにより、患者の口から離れた所へとさらに熱を取り除くことができ、より効率的に熱を放散することが可能となる。
【００３９】
本発明は、その精神または本質的特性から逸脱することなく、他の特定な形態で実施することができる。記述された実施形態は、あらゆる点で単なる例示であって限定しないように考慮されるべきである。従って、本発明の範囲は前述の説明によると言うよりはむしろ、添付された特許請求の範囲によって示される。請求項の趣旨およびその均等の範囲に含まれるすべての変更は、その範囲内に含まれるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明による歯科硬化装置を下側から見た立体投影図である。
【図２】図１の装置の上方から見た立体投影図である。
【図３】図１および図２に示した歯科硬化装置の部分分解図である。
【図４】図１中のIV−IV矢視に沿った図１および図２に示す歯科硬化装置の断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１００  歯科硬化装置
１０２  ハウジング
１０４  基端部
１０６  末端部
１２０  光源
１２２  電源コード
１３０，１３２，１３４  ボタン
１４０  レンズ
１５０  金属製ヒートシンク部
１５２  ポリマーベースのヒートシンク部
１６０  電子回路
１７０  断熱層
【図１】
2005193054.tif 000003
【図２】
2005193054.tif 000004
【図３】
2005193054.tif 000005
【図４】
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