(57)【要約】【課題】温度・湿度膨張係数が小さくて、しかも加熱接着ができて、耐ハンダ性にも優れた耐熱特性に優れた樹脂フィルムを提供すること、特に、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂を構成成分に用いたものでそのようなフィルムを提供すること。【解決手段】耐熱性樹脂フィルムを得るべく鋭意検討した結果、ポリフェニレンスルフィド樹脂層と熱可塑性樹脂不織布が積層された複合体からなるポリフェニレンスルフィド樹脂フィルムであり、ポリフェニレンスルフィド樹脂層厚み（Ｄ［μｍ］）の熱可塑性樹脂不織布目付（Ｗ［ｇ／ｍ2］）に対する比である厚み目付比率（Ｄ／Ｗ［μｍ・ｍ2／ｇ］）が０．１以上１．７以下であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリフェニレンスルフィド樹脂層と熱可塑性樹脂不織布が積層された複合体からなるポリフェニレンスルフィド樹脂フィルムであり、ポリフェニレンスルフィド樹脂層厚み（Ｄ［μｍ］）の熱可塑性樹脂不織布目付（Ｗ［ｇ／ｍ2］）に対する比である厚み目付比率（Ｄ／Ｗ［μｍ・ｍ2／ｇ］）が０．１以上１．７以下であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
【請求項２】
厚み目付比率（Ｄ／Ｗ［μｍ・ｍ2／ｇ］）が０．２以上１．５以下である請求項１に記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
【請求項３】
ポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融粘度が１００ｐｏｉｓｅ以上４０００ｐｏｉｓｅ以下である請求項１または２に記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
【請求項４】
熱可塑性樹脂不織布の熱膨張係数αが１０ｐｐｍ／℃以下である請求項１〜３のいずれかに記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
【請求項５】
熱可塑性樹脂不織布が液晶性樹脂不織布である請求項１〜４のいずれかに記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
【請求項６】
熱膨張係数αが、２０ｐｐｍ／℃以下である請求項１〜５のいずれかに記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
【請求項７】
ハンダ耐熱温度が、２６０℃にて６０秒以上である請求項１〜６のいずれかに記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルムに、金属箔が積層されてなる金属箔積層ポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
【請求項９】
金属箔が、銅箔であることを特徴とする請求項８に記載の金属箔積層ポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の金属箔積層ポリフェニレンスルフィド樹脂フィルムの複数枚が積層されてなる金属箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムからなる多層積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規かつ工業上有用な耐熱特性を有する樹脂フィルムに関する。
【０００２】
更に具体的には、本発明は、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂を構成素材として含んでなるポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムに関するものである。
【０００３】
更に詳しくは、例えば、本発明のＰＰＳ樹脂フィルムは、該ＰＰＳ樹脂フィルムと銅箔とが積層され、回路基板を構成する多層積層板として好適に用いられ得るＰＰＳ樹脂フィルムに関する。
【背景技術】
【０００４】
従来、耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリイミド樹脂フィルムや、液晶性樹脂フィルム、あるいはそれらにガラス繊維や無機物を含有させたフィルムなどが良く知られている。
【０００５】
これらの樹脂フィルムは、高耐熱性、低線膨張率、高絶縁性、低吸湿性、高ガスバリアー性、高強度などに優れた樹脂フィルムであり、回路基板用途などにおいて実用化されている。また、該樹脂フィルムを用いたＩＣ用のプリント配線基板の開発もされ実用化されている。
【０００６】
また、加熱エージングして耐熱性を向上させたポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムも検討されている。
【０００７】
また、液晶樹脂フィルムに熱硬化性樹脂を含浸させたフィルムも検討されている。
【０００８】
しかしながら、上記したもののうち、ポリイミド樹脂フィルムの場合は、熱寸法安定性はいいものの吸湿寸法安定性が悪く、高湿度下での寸法変化が激しいものであり、ＩＣプリント配線基板のように寸法変化を嫌う用途には使用が制限されるという欠点があり、さらに、加熱接着法で銅箔と貼り合わせて多層基板を作ることができないという重大な欠点もあった。
【０００９】
このために熱寸法安定性および吸湿寸法安定性に優れた、熱接着性のある液晶樹脂フィルムが用いられるようになってきた。
【００１０】
しかしながら、液晶樹脂フィルムにあっては、どのような種類の液晶樹脂であっても、また、単層フィルム化や他の樹脂との積層フィルム化を図ったとしても、押出・成形性が極端に悪い。また金属箔との接着性にも劣り、金属箔と液晶樹脂フィルムの間に熱可塑性樹脂多孔体を導入したとしても金属箔と液晶樹脂フィルムが強固に接着した製品を得ることが非常に困難であり実用上大きな問題点があった。
【００１１】
また、長時間の加熱エージングをさせたポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムでは、熱線膨張係数が２０ｐｐｍ以下にはならず、金属箔と熱接着した場合、カールして使用できないばかりか、製造コストの高いものになってしまい、実用上は使用できないのが実状であった。
【００１２】
また、液晶樹脂不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたフィルムでは、加熱接着法で銅箔を張り合わせて多層基板を作ることができないという欠点があった。
【００１３】
以上のような従来技術としては、例えば、液晶樹脂フィルム単独フィルムの成型では、押出性・延伸性に劣るために、液晶性樹脂層に非液晶性樹脂層を薄く（厚さ比率５〜５０％）ラミネートして押出延伸性を改良したもの（特許文献１）や、液晶樹脂にＰＰＳ樹脂を少量（２０〜４０％）添加したもの（特許文献２）などが知られている。さらに、ＰＰＳ樹脂に０．１〜５０Ｐａ・sec と低粘度の液晶樹脂を少量（０．１〜４０重量％）添加して、厚みムラなどの品質を改良するもの（特許文献３）などが知られている。また、液晶樹脂フィルムと金属箔の接着強度を向上させる方法としては、液晶樹脂フィルムと金属箔の間に熱可塑性樹脂多孔体を導入する方法（特許文献４）が知られている。液晶樹脂不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたフィルムとしては、液晶樹脂不織布に水溶性エポキシ樹脂を含浸させたフィルム（特許文献５）が知られている。
【特許文献１】特開平１４−２９００２号公報
【特許文献２】特開平１４−１７９９３４号公報
【特許文献３】特開平１０−１３０３８９号公報
【特許文献４】特開平９−７６４１７号公報
【特許文献５】特開２０００−１９２８０９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の目的は、上述した如くに従来は、温度・湿度膨張係数が小さくて、しかも加熱接着できて、金属箔との接着強度に優れ、耐ハンダ性に優れた、耐熱樹脂フィルムは存在しなかったということに鑑み、そのような特性を有した新規かつ工業上有用な耐熱性樹脂フィルムを提供することにある。
【００１５】
また、更なる本発明の目的は、該耐熱性樹脂フィルムに、例えば、代表的には銅などの金属箔が積層された金属箔積層耐熱性樹脂フィルムを提供することにあり、さらには、該金属箔積層耐熱性樹脂フィルムの複数枚が用いられてさらに積層されて、それらが加熱により熱接着された多層積層板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明のポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムは、以下（１）〜（６）の如くの構成を有するものである。
（１）耐熱性樹脂フィルムを得るべく鋭意検討した結果、ポリフェニレンスルフィド樹脂層と熱可塑性樹脂不織布が積層された複合体からなるポリフェニレンスルフィド樹脂フィルムであり、ポリフェニレンスルフィド樹脂層厚み（Ｄ［μｍ］）の熱可塑性樹脂不織布目付（Ｗ［ｇ／ｍ2］）に対する比である厚み目付比率（Ｄ／Ｗ［μｍ・ｍ2／ｇ］）が０．１以上１．７以下であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
（２）厚み目付比率（Ｄ／Ｗ［μｍ・ｍ2／ｇ］）が０．２以上１．５以下である請求項１に記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
（３）ポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融粘度が１００ｐｏｉｓｅ以上４０００ｐｏｉｓｅ以下である（１）または（２）に記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
（４）熱可塑性樹脂不織布の熱膨張係数αが１０ｐｐｍ／℃以下である（１）〜（３）のいずれかに記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
（５）熱可塑性樹脂不織布が液晶性樹脂不織布である（１）〜（４）のいずれかに記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
（６）熱膨張係数αが、２０ｐｐｍ／℃以下である（１）〜（５）のいずれかに記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
（７）ハンダ耐熱温度が、２６０℃にて６０秒以上である（１）〜（６）のいずれかに記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
また、本発明の金属箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムは、以下の
（８）〜（９）の如くの構成を有するものである。
（８）上記（１）〜（７）のいずれかに記載のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルムに、金属箔が積層されてなる金属箔積層ポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
（９）金属箔が、銅箔であることを特徴とする８に記載の金属箔積層ポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム。
【００１７】
また、本発明の多層積層板は、以下の（１０）の如くの構成を有するものである。
（１０）上記（８）または（９）に記載の金属箔積層ポリフェニレンスルフィド樹脂フィルムの複数枚が積層されてなる金属箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムからなる多層積層板。
【発明の効果】
【００１８】
ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂層と熱可塑性樹脂不織布が積層された複合体からなり、（ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂層の厚み（μｍ））の（熱可塑性樹脂不織布の目付（ｇ／ｍ2））に対する比が０．１以上１．７以下とすることにより、高温での熱接着性と寸法安定性に優れたＰＰＳフィルムを提供できたものである。特に、具体的には、例えば、熱膨張係数αが２０ｐｐｍ以下、ハンダ耐熱性が良好であるという飛躍的に向上したＰＰＳフィルムを実現できたものである。
【００１９】
本発明にかかるＰＰＳフィルムは、高温での熱接着性と寸法安定性の要求される多層回路基板用途などの工業材料として好ましく使用することができる。さらにこのようにして得られたフィルムは、耐熱性も良好であり、回路基板以外の各種用途にも良好に用いることができる。
【００２０】
好ましく構成された本発明に係るＰＰＳ樹脂フィルムは、その代表的な特性例として、例えば、２５０℃〜３５０℃の高温での加熱接着が可能であり、しかも２００℃近傍までの平均熱線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下で、かつハンダ耐熱性が２６０℃にて６０秒以上であり、銅箔と熱接着した場合、カールせず、ピール強度が６００ｇ／ｃｍ以上であるという優れた特性を実現可能で工業上非常に有用なＰＰＳ樹脂フィルムに関するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に本発明の好ましい実施の形態を説明する。
【００２２】
本発明で言うポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂とは、特許第２９２４２０２号公報、特許第２８１４５０５号公報、特公昭６３−３５４０６号公報、特許第２７２２５７７号公報などで代表されるように、ポリ−パラ（Ｐ）−フェニレンスルフィドを主成分として含む樹脂であり、好ましくはパラ（Ｐ）−フェニレンスルフィド繰り返し単位を７０モル％以上含む樹脂である。７０モル％以上含む樹脂が好ましいのは、それ未満の組成物では耐熱性、寸法安定性、機械特性などの諸特性が本発明の所期のねらいとするものよりも劣ってくる方向だからである。
【００２３】
もちろん、ポリ−メタ（ｍ）−フェニレンスルフィドポリマーや、アリール基、ビフェニル基、ターフェニル基、ビニレン基、カーボネート基などを有した他のモノマーを少量、例えば３０モル％未満の範囲で任意の形態（共重合・混合等）で含ませたものであっても良い。ＰＰＳ樹脂の分子は直鎖・線状の分子量５万以上の高分子であるものが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではなく、分岐鎖を有した高分子でも、一部架橋構造を有したものであってもよい。
【００２４】
ＰＰＳ樹脂中に含まれる低分子量オリゴマーは、ジフェニルエーテルなどの溶媒で洗浄することにより除去でき、沸騰キシレンで３６時間の抽出でオリゴマー量としては１．５重量％以下にすることが好ましい。これらのＰＰＳ樹脂の製造方法としては米国特許第３３５４１２９明細書などが参考になる。
【００２５】
もちろん、該ＰＰＳ樹脂にポリマーアロイとして、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、変性ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルホン、ポリサルホンなど使用することができるが、必ずしもこれらに限定されるものではない。また該樹脂との混合割合は、０．１〜３０重量％以内が好ましい。
【００２６】
該ＰＰＳ樹脂の溶融粘度は６０００ｐｏｉｓｅ以下１００ｐｏｉｓｅ以上が好ましい。より好ましくは４０００ｐｏｉｓｅ以下５００ｐｏｉｓｅ以上である。上記範囲であることによって金属箔との接着性が増す傾向である。本発明でいう溶融粘度は３００℃、剪断速度１０００ｃｍ-1の溶融粘度をいう。
【００２７】
本発明において用いられる熱可塑性樹脂不織布を構成する熱可塑性樹脂はポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、変性ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、液晶性樹脂など使用することができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。温度寸法安定性の観点からポリエステル、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、液晶性樹脂が好ましく、特に液晶性樹脂が好ましい。
【００２８】
本発明において用いられる液晶性樹脂とは、代表的には特開２００２−２９４０３９公報などに記載された樹脂のように、サーモトロピック液晶樹脂などの溶融状態でも結晶のような規則だった構造を有する樹脂のことをいい、液晶性樹脂として樹脂自体は従来から知られているものを用いることができる。
【００２９】
具体的には、例えば、液晶性ポリエステル樹脂の場合は、パラヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）成分を主メソゲンとして４０〜９０重量％含有し、しかも流動性改良のために４，４’−ジヒドロキシビフェニル（ＤＨＢ）を含んだ液晶性ポリエステルなどが好ましいものである。メソゲンの含有形式は、ランダム共重合、ブロック共重合、ブランチ共重合、あるいはそれらの組み合わせ複合共重合など任意の形式でよい。
【００３０】
例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）／ＨＢＡ／ＤＨＢ／イソフタル酸（ＩＰＡ）等からなる液晶性樹脂、ＨＢＡ／６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸を主成分とする共重合体、ＨＢＡ／４，４’−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸、イソフタル酸との共重合体、ＨＢＡ／ハイドロキノン（ＨＱ）／セバシン酸（ＳＡ）との共重合体などがあり、本発明の場合、特に全芳香族液晶樹脂のように耐熱性の高いＩ型液晶が好ましい。
【００３１】
さらに本発明の場合、液晶樹脂の溶融粘度としては、６０Ｐａ・sec 以下、好ましくは３０Ｐａ・sec 以上、さらに好ましくは１０〜２０Ｐａ・sec と比較的低粘度液晶樹脂の方が、不織布を製造する上で好ましい。
【００３２】
このような成分から構成される液晶性ポリエステル樹脂は、溶融時の流動によって分子が容易に流れた方向に配向するため、温度寸法安定性に優れた不織布を得ることができる。また、液晶性樹脂を単独で用いる代わりに、上記液晶性樹脂を含むポリマーアロイを用いても良い。混合あるいは化学結合させるアロイ用ポリマーとしては、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルホン、ポリサルホンなど使用する熱可塑性樹脂を使用することができるが、これらに限定されない。液晶性樹脂を含むポリマーアロイにすることによって液晶性樹脂による流動性、成形性、強靱性などの優れた特性を発現することがある。
【００３３】
本発明の熱可塑性樹脂不織布は金属箔と熱接着させた際のカール性の観点から、熱膨張計数αが１０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。より好ましくは５ｐｐｍ／℃以下である。一方、下限値は好ましくは−３０ｐｐｍ／℃より好ましくは−２０ｐｐｍ／℃、更に好ましくは−１５ｐｐｍ／℃以上である。熱膨張計数αが１０ｐｐｍ／℃以下の不織布を得る方法としては公知の方法で製造できるが、特開２００２−６１０６４に代表されるメルトブロー法が好ましい。本発明でいうメルトブロー法とは、ノズルから熱可塑性樹脂を溶融紡出すると同時に、高圧高温のガスにより溶融した樹脂を細かい繊維状に吹き飛ばし金網に代表されるサクションしている捕集面上に捕集して製造する方法である。
【００３４】
本発明の熱可塑性樹脂不織布を構成する繊維の平均繊維径は、好ましくは１〜１３μｍであり、さらに好ましくは３〜７μｍである。ここで言う繊維径はマイクロスコープを用いて拡大写真を撮影し、その中から１００点の繊維径を測定しその平均値を示す。前記数値範囲の下限値を下回ると不織布の強度が小さくなる傾向であり、製品自体の強度が低下するばかりではなく後工程での取り扱い性が困難となるため好ましくない。また上限値を上回ると厚みの均一性が悪化する傾向となり、いずれも好ましくない。
【００３５】
本発明の熱可塑性樹脂不織布は樹脂が含浸されていてもかまわない。含浸に使用される樹脂は熱接着性がよい熱可塑性樹脂であってもかまわないし、熱膨張係数の小さい熱硬化性樹脂であってもよい。該樹脂にはエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などが好ましく挙げられる。
【００３６】
本発明にかかるフィルムは、該ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂層と、該熱可塑性樹脂からなる不織布とが積層された複合体からなるポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムである。
【００３７】
その積層構成は特に限定されないが、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂層の片面もしくは両面に熱可塑性樹脂不織布がラミネートされた構成にしてもよく、また、熱可塑性樹脂不織布両面にポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂層がラミネートされた構成にしてもよい。また、耐屈曲性や取り扱い性を付与するためにポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂層と熱可塑性樹脂不織布よりなる層が交互に４層以上多層積層された構成にしてもよいが、省コストの観点から熱可塑性樹脂不織布の片面もしくは両面にポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂層がラミネートされた構成が好ましい。なお、ＰＰＳ樹脂層（または不織布）が複層である場合、その厚み（目付）等のパラメータはＰＰＳ樹脂層（または不織布）各層を合計したものとする。
【００３８】
また、本発明の複合体の積層界面はポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂と熱可塑性樹脂不織布が混在した領域があってもかまわないが、かかる混在した領域は不織布の厚さの、好ましくは７０（より好ましくは、５０、更に好ましくは２５）％以下の厚さである。何故ならば、上記以上であると線熱膨張計数が増加する傾向であるからである。
【００３９】
なお、本発明にかかる複合体には、本発明の作用効果を奏することができる範囲で、他の成分を含んでいてもよい。
【００４０】
いずれにしても、本発明者らの各種知見によれば、該複合体は、（ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂層の厚み（Ｄ［μｍ］）の熱可塑性樹脂不織布の目付（Ｗ［ｇ／ｍ2］）に対する比である厚み目付比率（Ｄ／Ｗ［μｍ・ｍ2／ｇ］）が０．１以上１．７以下であることが重要である（以下、前記パラメータは単に厚み目付比率という）。好ましくは０．２以上１．５以下であり、さらに好ましくは０．３以上１．２以下である。上記範囲であることにより、本発明の効果を得ることができる。
【００４１】
もちろん、これら本発明のＰＰＳフィルムの少なくとも片面に、好ましくは両面に、熱可塑性ポリイミド層などの他の層をコーティングすることによって、表面平滑性、接着性向上などのより好ましい特性を付与するようにしても良く、実際にもそのような更なる応用構造体とすることも好ましい場合が多いものである。本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂フィルムは、回路基板用途にはより好ましいものなので、該本発明複合体フィルムの厚さとしては、一般に２０〜３５０ミクロン、特に多層積層板用途の場合には２０〜１００μｍと薄めの膜であるのが好ましく、３０〜８０μｍがより好ましい。単膜で使用する場合は、１００〜３５０μｍと厚い方が好ましい。
【００４２】
従来から、また今日でも市販されてきているＰＰＳ樹脂フィルムの熱膨張係数は、本発明者らの各種検討によれば、無延伸フィルムで７０〜２００ｐｐｍ／℃、二軸延伸ＰＰＳフィルムで３０〜１２０ｐｐｍ／℃程度と大きな値を一般に有しているものであるが、このような大きな熱膨張係数を有するＰＰＳフィルムを、１７ｐｐｍ程度の小さな熱膨張係数を有する銅箔などとを重ね合わせて、ＰＰＳフィルムの融点以上の２９０〜３２０℃程度で加熱接着させ室温に冷却させると、ＰＰＳフィルムを内側にして該積層体がカールしてしまい、実用には供し得なくなる。これは該ＰＰＳフィルムの高温での熱膨張係数が金属箔の熱膨張係数よりも大きく、熱接着温度から室温までのＰＰＳフィルムの収縮量が金属箔の収縮量よりも大きいためであると考えられる。
【００４３】
したがって、ＰＰＳフィルムとしては、金属の膨張係数なみに小さなものが求められてきたのである。ところが、ＰＰＳフィルムを熱処理や酸化架橋処理、さらには延伸条件を変更しても金属箔なみの小さな熱膨張係数にはならなかったのである。そこで本発明のように、熱可塑性樹脂不織布と複合したＰＰＳフィルムにすることにより始めて金属並みの小さな熱膨張係数を有したＰＰＳフィルムが得られたものであり、本発明のフィルムは熱膨張係数αが２０ｐｐｍ以下、好ましくは１５ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１０ｐｐｍ以下という優れた特性を実現したものである。なお、本発明のフィルムの該熱膨張係数αの下限は、本発明者らの知見によれば５ｐｐｍ付近である。
【００４４】
また、本発明のＰＰＳフィルムは、その吸湿膨張係数βとしては、好ましくは１０（×１０-6／％ＲＨ）以下、より好ましくは、５（×１０-6／％ＲＨ）以下を達成しているものであり、これは基板フィルムとして用いた場合の使用環境下での湿度の変化によってＩＣ基板フィルムが変形することによる誤作動を防止する上で極めて良好な効果をもたらす。なお、本発明のフィルムの該吸湿膨張係数βの下限は、本発明者らの知見によれば３（×１０-6／％ＲＨ）付近である。
【００４５】
また、従来市販のＰＰＳフィルムの熱変形開始温度は、そのガラス転移温度Ｔｇ近傍の９０℃程度であるが、回路基板用途などでは２４０℃以上、好ましくは２６０℃以上であることが、通常望まれている。これはＩＣ基板などの用途でハンダ付けをするときにハンダ（半田）浴の温度は２４０〜２６０℃、場合によっては３００℃以上と高温であるために、この高温のハンダ浴中で該従来ＰＰＳフィルム使いの基板フィルムは瞬時に収縮、変形、カール、部分融解等によって形態変化等をすることになり該ＩＣ基板用途などの各種用途には使用できなくなるものであった。このために基板フィルムのハンダ耐熱性として好ましくは２４０℃以上、より好ましくは２６０℃以上でも十分な耐熱特性を有することが重要であって、これに対して、本発明にかかるＰＰＳフィルムは該温度２４０〜２６０℃での熱寸法変形率は好ましくは０．１％以下、より好ましくは０．０２％以下であるものであり、かかる特性を有することは極めて重要なことである。かかる特性を有する本発明のＰＰＳフィルムは、好ましくは後述するハンダ耐熱温度が２６０℃６０秒以上のものである。
【００４６】
このような液晶性樹脂と複合されてなる本発明にかかるＰＰＳフィルムを製造する方法としては、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂と、該熱可塑性樹脂不織布とを複合した構成下においてポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムを構成することが必要であり、例えば、具体的には、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム層と、液晶性樹脂からなる不織布との積層体として複合体の形態にすることにより達成できるものである。
【００４７】
もちろん、これらのＰＰＳフィルムの少なくとも片面に、好ましくは両面に、液晶樹脂との複合体でない熱可塑性ポリイミド層などの他の層をコーティングしておくことにより、表面平滑性、接着性向上などにとって好ましい場合が多いことは前述したとおりである。
【００４８】
本発明に従いＰＰＳフィルムを製造するに際して、ＰＰＳ樹脂自体は公知の方法により製造したものを用いることができる。すなわち、例えば、硫化ナトリウムとｐ−ジクロロベンゼンをＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）などのアミド系極性溶媒中で高温高圧化で反応させる。必要によっては、トリハロベンゼンなどの共重合成分を含ませることもできる。重合度調整剤として苛性カリ、カルボン酸アルカリ金属塩などを添加し２３０〜２８０℃で重合反応させる。重合後にポリマーを冷却し、ポリマーを水スラリーとしてフィルターで濾過後、粒状ポリマーを得る。これを酢酸塩などの水溶液中で３０〜１００℃、１０〜６０分攪拌処理し、イオン交換水にて３０〜８０℃で数回洗浄・乾燥してＰＰＳ粉末を得る。この粉末ポリマーを酸素分圧１０トール以下、好ましくは５トール以下でＮＭＰにて洗浄後、３０〜８０℃のイオン交換水で数回洗浄し、５トール以下の減圧下で乾燥する。
【００４９】
かくして得られたポリマーの溶融結晶化温度Ｔｍｃは１６０〜１９０℃の範囲にあるので安定した延伸製膜が可能になる。必要に応じて、他の高分子化合物や酸化珪素、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、架橋ポリエステル、架橋ポリスチレン、マイカ、タルク、カオリンなどの無機、有機化合物や熱分解防止剤、熱安定剤、酸化防止剤などを添加しても良い。
【００５０】
かくして得られたＰＰＳ原料を、従来から知られている一軸押出機あるいは二軸押出機に供給して、酸素の少ない減圧下で溶融させた後、原料中の異物を除去するために、溶融樹脂を適宜フィルター、例えば、焼結金属、多孔性セラミック、サンド、金網等で濾過しながら押出しする。その後、ギアーポンプで計量した後に口金から吐出させ、冷却されたドラム上に、それ自体公知の密着手段である静電印加法、エアーチャンバー法、エアーナイフ法、プレスロール法などでドラムなどの冷却媒体に密着冷却固化させて室温まで急冷し、未配向非晶質のフィルムを得ることができる。
【００５１】
ＰＰＳ樹脂層に使用するフィルムはこうして得られた未配向非晶質のフィルムを使用してもよいし、さらに二軸延伸したフィルムを用いてもよい。
【００５２】
二軸延伸の方法としては逐次二軸延伸を用いることができる。逐次二軸延伸の場合、得られた未配向非晶質のフィルムを９０〜１３０℃に加熱されたロール群上で接触昇温させて、長手方向に１〜４倍延伸し、これをいったん冷却した後に、テンタークリップに該フィルムの端部を噛ませて幅方向に１００〜１６０℃で２〜６倍延伸し、一軸あるいは二軸配向したＰＰＳフィルムを得るのである。
【００５３】
もちろん、上記したものは一例であり、延伸方式は特別には限定されず、逐次二時延伸方式でなくても、同時二軸延伸方式、幅方向一軸延伸方式などの方法を用いることもでき、このときのフィルム把持クリップの駆動方式には、チェーン駆動方式、スクリュー方式、パンタグラフ方式、リニアモーター駆動方式（特公昭６３−１２７７２号公報等）などを採用することもできる。
【００５４】
続いて２００〜２８０℃で１０〜１００秒程度の熱処理をしてもよい。
【００５５】
金属箔とのピール強度を６００ｇ／ｃｍ以上とする方法としては、得られた未配向非晶質フィルムおよび／または二軸配向フィルムの結晶化度が０％以上３０％以下が好ましく、より好ましくは１０％以上２０％以下が好ましい。結晶化度が０％以上３０％以下の二軸延伸フィルムを得る方法としては、熱処理温度を１５０℃以下より好ましくは８０℃以下で行うことが好ましく用いられる。
【００５６】
ＰＰＳ樹脂層は、不織布との境界部近傍以外では、その内部には実質上不織布を含まないことが好ましい。ＰＰＳ樹脂層の厚みは、好ましくは２〜４０（より好ましくは２〜３５、更に好ましくは２〜１５）μｍである。前記数値範囲の下限値を下回ると多層積層回路基板を構成した時のエッチング部分の接着性が悪化する傾向となり、一方、上限値を上回ると熱線膨張係数が大きくなる傾向となり、いずれも好ましくない。なお、ＰＰＳ樹脂層の厚みは、以下の方法により測定することができる。即ち、ＰＰＳ樹脂フィルムが変形しないように切断面を作成し、光学反射顕微鏡を用いて撮影した断面写真から１０点ＰＰＳ樹脂層の厚みを測定しその平均値をＰＰＳ樹脂層の厚みとする。
【００５７】
また、本発明のフィルムにおいて、ＰＰＳ樹脂の厚みと実質上同様の効果を有するパラメータは不織布で表記する目付に相当する単位、すなわち１ｍ2あたりの重量［ｇ］であり、それは、好ましくは３〜６０（より好ましくは３〜４０、更に好ましくは３〜３０）ｇ／ｍ2である。そして、ポリフェニレンスルフィド樹脂の１ｍ2あたりの重量（Ｗ’［ｇ／ｍ2］）の熱可塑性樹脂不織布の目付（Ｗ［ｇ／ｍ2］）に対する比である目付比率（Ｗ’／Ｗ）は、好ましくは０．１〜０．７（より好ましくは０．２〜０．６、更に好ましくは０．２〜０．５）である。
【００５８】
液晶性樹脂としては、ポリエステル樹脂やポリエステルアミド樹脂などがあるが、具体的には“シベラス”（東レ（株））、“ベクトラ”（ポリプラスチックス（株））、“ロッドラン”（ユニチカ（株））、“スミカスーパー”（住友化学工業（株））、“ザイダー”（新日石化学）、“上野液晶樹脂”（上野製薬（株））等（前記「“」と「”」で囲まれた名称はいずれも登録商標）があるが、本発明の場合では、特に高粘度で耐熱性の高い“スミカスーパー”のような全芳香族Ｉ型液晶樹脂を用いるのが好ましい。そして、更に、それら樹脂に必要に応じて、酸化珪素、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、架橋ポリエステル、架橋ポリスチレン、マイカ、タルク、カオリンなどの無機、有機化合物や加水分解防止剤、熱安定剤、酸化防止剤などを添加しても良い。
【００５９】
こうして得られた樹脂から不織布を製造する方法は限定はされないが、メルトブロー法、スパンレース法、スパンボンド法などが用いられ得るものであり、特に本発明の場合、熱膨張計数αが１０ｐｐｍ／℃以下とし、不織布層の厚さ・目付、不織布繊維の太さ、接着剤の不使用、製造コストなどから考えて、メルトブロー方法が最も好ましいものである。
【００６０】
不織布層の厚さとしては、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下と薄膜であるのが良い。何故ならば、積層時に平面性が悪くなる傾向であるからである。一方、不織布層の厚さとしては、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であるのが良い。何故ならば不織布製造工程でしわが  入りやすくなる傾向であるからである。
【００６１】
不織布層の目付は、好ましくは５〜８０（より好ましくは１５〜６０、更に好ましくは２０〜５０）ｇ／ｍ2である。前記数値範囲の下限値を下回ると不織布の物性値が不均一となる傾向であり、一方、上限値を上回ると多層積層回路基板としては厚みのあついものとなり、いずれも好ましくない。
【００６２】
ＰＰＳフィルムと不織布層との接着には、不織布層の空気層を極力少なくするために、（ＰＰＳ樹脂フィルムおよび熱可塑性樹脂不織布のいずれかの融点−５０℃）以上より高い温度である高温かつ高圧で熱ラミネートするのが良い。好ましくは２５０℃〜３５０℃である。また、このとき金属箔と同時に熱ラミネートする事により金属箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムを得ることができる。
【００６３】
かくして得られた２層のＰＰＳフィルム複合体の場合には、金属箔と熱ラミネートする面は、ＰＰＳ樹脂層側を金属箔と接触するようにラミネートするのが接着力、パターニングのためのエッチングなどの点で好都合で良いものである。金属箔の厚みは、特にＩＣ回路基板用途等では、好ましくは５〜１８（より好ましくは６〜１２）μｍである。
【００６４】
上記した例の他にも次の方法で銅箔積層ポリフェニレンスルフィドを作成しても良い。すなわち、上記したＰＰＳ樹脂と液晶性不織布と銅箔を使用し押出ラミネーション法で行う。積層構成は液晶性不織布／ＰＰＳフィルム／銅箔でもかまわないし、ＰＰＳフィルム／液晶性不織布／ＰＰＳフィルム／銅箔でもかまわないが、これに限定されない。
【００６５】
本発明のＰＰＳ樹脂フィルムにおいて、その熱膨張係数αを２０ｐｐｍ以下であるようにするには、また、特に、ハンダ耐熱温度が、２６０℃にて６０秒以上であるようにするには、通常は、本発明者らの知見によれば、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂層厚み（Ｄ［μｍ］）の熱可塑性樹脂不織布目付（Ｗ［ｇ／ｍ2］）に対する比である厚み目付比率（Ｄ／Ｗ［μｍ・ｍ2／ｇ］）が０．１以上１．７以下とすることにより達成できる。
【００６６】
また、前述した吸湿膨張係数βを１０（×１０-6／％ＲＨ）以下であるようにするには、ＰＰＳ樹脂を配向させることによって、さらに、５（×１０-6／％ＲＨ）以下であるようにするには、結晶化度を１０％以上とすることにより、達成することができる。
【００６７】
このようにして得られた本発明のＰＰＳ樹脂フィルムは、良好な耐熱特性を有するものであって、例えば、具体的には熱膨張係数αが２０ｐｐｍ以下で、熱変形温度が２６０℃にて６０秒以上で、しかも湿度膨張係数βの小さなＰＰＳ複合体フィルムを得ることができるものであり、銅箔のような金属箔との熱接着性・平面性に優れ、かつ耐ハンダ性にも優れているために、ＩＣ回路基板用の多層積層用のべースフィルムなどの熱接着性と耐熱性を必要とする用途にも極めて有効に用いることができる。
【００６８】
すなわち、本発明のＰＰＳ樹脂フィルムの好ましい応用態様は、該フィルムに金属箔が加熱により熱接着されてなる金属箔積層ＰＰＳ樹脂フィルムであり、さらに具体的には、金属箔が銅箔である該積層フィルムである。そして、更にその応用態様として、該本発明にかかる金属箔積層ＰＰＳ樹脂フィルムの複数枚が用いられてさらにそれらが積層されて、かつそれらが加熱により熱接着され積層板とされてなるＰＰＳ樹脂フィルムからなる多層積層板である。なお、このような多層積層板の場合、金属箔各層は必要に応じて導電材が層間を縦貫して、電気的に接続されている事が多い。
【００６９】
本発明にかかるＰＰＳ樹脂フィルムは、用途によって異なり、特に限定されるものではないが、一般的には２０〜３５０μｍの範囲のものが最も好適なものとして用いられる。特に、多層回路基板の分野では、何枚も重ねるために、厚さとしては好ましくは２０〜１００μｍの範囲、より好ましくは３０〜８０μｍの範囲である。このような厚さであってかつ耐熱特性をも上述したように達成できる本発明のＰＰＳ樹脂フィルムは、多層積層基板に使用しても小型薄膜回路基板を実現できるものとして非常に新規かつ有用なものであり、工業上の価値は大きいものである。
［物性の測定法］
次に本発明で使用した測定法について、以下に述べる。
【００７０】
なお、以下の測定において、数値データはｎ数を１０として採り、平均したものである。
１．熱膨張係数α（×１０-6／℃）：
幅５ｍｍにサンプルを切り出し、恒温恒湿槽（大栄化学製ＰＫＬ−５０Ｄ）にセットされた定荷重伸び試験機（日本自動制御（株）定荷重伸び試験機）でチャック間距離を１５０ｍｍになるようにサンプルを挟み込み、６５ＲＨ％中で昇温速度２℃／ｍｉｎで３０〜２３０℃まで昇温し、降温速度２℃／ｍｉｎで２３０℃〜３０℃まで降温したときの、３０℃〜２００℃（△Ｔ＝１７０℃）までの変形量△Ｌの平均傾きから求めた。ＡＳＴＭ  Ｄ６９６による。α＝（△Ｌ／Ｌ）／△Ｔ℃で求め、単位は１０-6／℃のｐｐｍである。
２．湿度膨張係数β（×１０-6／％ＲＨ）：
幅１０ｍｍにサンプルを切り出し、恒温恒湿槽（大栄化学製ＰＫＬ−５０Ｄ）にセットされた定荷重伸び試験機（日本自動制御（株）定荷重伸び試験機）でチャック間距離Ｌを１５０ｍｍになるようにサンプルを挟み込み、２５℃で５ＲＨ％から８５ＲＨ％に加湿湿（△ＲＨ＝８０ＲＨ％）したときの変形量△Ｌから次式で求めた。
【００７１】
β＝（△Ｌ／Ｌ）／△ＲＨで、単位は１０-6／％ＲＨである。
３．接着性（ピール強度）：
ＰＰＳフィルムと１２μｍの銅箔とを重ね合わせて、加熱ロールで２８０℃、線圧４０ｋｇｆ／ｃｍで熱接着させたサンプルを、ＪＩＳ  Ｃ６４７１−１９９０  ６．５Ａ法に従い測定した。
４．耐ハンダ性：
ＰＰＳフィルムと１２μｍの銅箔とを重ね合わせて、加熱ロールで２８０℃、線圧４０ｋｇｆ／ｃｍで熱接着させたサンプルを、ＪＩＳ  Ｃ５０１２−１９９３準じて判定した。詳しくは、サンプルを２６０℃のハンダ浴に６０秒間浮かせた後に、変色、膨れなどの異常を目視で確認する。
５．カール性：
ＰＰＳフィルムと１２μｍの銅箔とを重ね合わせて、加熱ロールで２８０℃、線圧４０ｋｇｆ／ｃｍで熱接着させたサンプルを、ＪＩＳ  Ｃ６４７１−１９９０の反り率に従い反り率を求め、５％以下を○とし、それ以外を×とした。
【実施例１】
【００７２】
東レ（株）製のＰＰＳ樹脂（タイプ１８８１）を用いて、これに添加剤として“サイロイド”３００を０．１２重量％、およびステアリン酸カルシウム０．０５重量％添加した。液晶樹脂として“スミカスーパー”（Ｅ６０００）を用いた。
【００７３】
ＰＰＳ樹脂を３１０℃で高剪断下で溶融させた後、１０μ以上の異物をカットする濾過箱を通過させて、リップ幅４５０ｍｍ、リップ間隙０．６ｍｍのＴダイ口金からフィルム状に押出した。
【００７４】
このようにして押出された溶融フィルムに静電荷を印加させて、表面温度２５℃のキャスティングドラム（直径８００ｍｍ）に密着冷却固化させた。ＰＰＳ単層フィルムを得た。該フィルムの結晶化度は１％以下であった。
【００７５】
液晶樹脂をメルトブロー法により、見かけ厚さ４０μｍ、繊維径１０μｍ、目付２５ｇ／ｍ2 の液晶樹脂製メルトブロー不織布を準備した。この液晶樹脂製不織布と、ＰＰＳ単層フィルムを重ねたＰＰＳ単層フィルム／液晶樹脂製不織布（厚み目付比率が１．２）を２５０℃の熱圧着法により接着させＰＰＳ樹脂フィルムを得た。得られたＰＰＳ樹脂フィルムのＰＰＳ層の厚みは２５μｍであった。また、このＰＰＳフィルム面に対して厚さ１２μｍの銅箔を同じく熱圧着により接着させ、銅箔／ＰＰＳフィルム／液晶樹脂製不織布の積層構成の複合体を得た。
【００７６】
かくして得られた金属泊積層フィルムは、カール性が良好であり、ピール強度にすぐれている。フィルムの特性は次の通りである。
【００７７】
ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
熱膨張係数α          ：  ２０  ｐｐｍ／℃
湿度膨張係数β        ：    ３  ｐｐｍ／％ＲＨ
銅箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
接着性（ピール強度）  ：８００  ｇ／ｃｍ
耐ハンダ性            ：    ○  （良好）
カール性              ：    ○  （良好）
【実施例２】
【００７８】
実施例１で用いたＰＰＳ樹脂を３１０℃で高剪断下で溶融させた後、１０μ以上の異物をカットする濾過箱を通過させて、リップ幅４５０ｍｍ、リップ間隙０．６ｍｍのＴダイ口金からフィルム状に押出した。
【００７９】
このようにして押出された溶融フィルムに静電荷を印加させて、表面温度２５℃のキャスティングドラム（直径８００ｍｍ）に密着冷却固化させた。該フィルムを加熱ロール群からなる長手方向延伸機に供給し、フィルム温度１００℃で３．５倍に延伸し、続いてテンターを用いて幅方向に１００℃で４倍に延伸した。ＰＰＳフィルムを得た。該フィルムの結晶化度は５％であった。
【００８０】
実施例１で使用した液晶性不織布を使用し同様にＰＰＳフィルム／液晶樹脂製不織布（厚み目付比率が１．２）積層構成のポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムおよび銅箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムを得た。得られたＰＰＳ樹脂フィルムのＰＰＳ樹脂層の厚みは２５μｍであった。さらに、銅箔積層ＰＰＳ樹脂フィルムにおいてＪＩＳ  Ｃ５０１２−１９９３付図１．１Ｆの回路を２枚作成し、２８０℃にて熱圧着法で接着させ、多層積層基板を作成した。
【００８１】
かくして得られた金属泊積層フィルムは、カール性が良好であり、ピール強度にすぐれている。また、多層積層基板において層間で剥離する事はできなかった。フィルムの特性は次の通りである。
【００８２】
ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
熱膨張係数α          ：  １８  ｐｐｍ／℃
湿度膨張係数β        ：    １  ｐｐｍ／％ＲＨ
銅箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
接着性（ピール強度）  ：６００  ｇ／ｃｍ
耐ハンダ性            ：    ○  （良好）
カール性              ：    ○  （良好）
多層積層板
接着性                ：２０００ｇ／ｃｍ以上
耐ハンダ性            ：    ○  （良好）
カール性              ：    ○  （良好）
【実施例３】
【００８３】
実施例２と同様にして厚み１５μｍのＰＰＳフィルムを得た。該フィルムの結晶化度は４％であった。
【００８４】
実施例１で使用した液晶性不織布を使用し同様にＰＰＳフィルム／液晶樹脂製不織布／ＰＰＳフィルム（厚み目付比率が１．２）積層構成のポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムおよび銅箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムを得た。
【００８５】
かくして得られた金属泊積層フィルムは、カール性が良好であり、ピール強度にすぐれている。フィルムの特性は次の通りである。
【００８６】
ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
熱膨張係数α          ：  １４  ｐｐｍ／℃
湿度膨張係数β        ：    １  ｐｐｍ／％ＲＨ
銅箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
接着性（ピール強度）  ：７００  ｇ／ｃｍ
耐ハンダ性            ：    ○  （良好）
カール性              ：    ○  （良好）
【実施例４】
【００８７】
実施例２と同様にして厚み８μｍのＰＰＳフィルムを得た。該フィルムの結晶化度は４％であった。
【００８８】
実施例１で使用した液晶性不織布を使用し同様にＰＰＳフィルム／液晶樹脂製不織布／ＰＰＳフィルム（厚み目付比率が０．６）積層構成のポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムおよび銅箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムを得た。
【００８９】
かくして得られた金属泊積層フィルムは、カール性が良好であり、ピール強度にすぐれている。フィルムの特性は次の通りである。
【００９０】
ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
熱膨張係数α          ：  １０  ｐｐｍ／℃
湿度膨張係数β        ：    １  ｐｐｍ／％ＲＨ
銅箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
接着性（ピール強度）  ：７５０  ｇ／ｃｍ
耐ハンダ性            ：    ○  （良好）
カール性              ：    ○  （良好）
【実施例５】
【００９１】
実施例１で使用したＰＰＳ樹脂と液晶性不織布と銅箔を使用し押出ラミネーション法で液晶樹脂製不織布／ＰＰＳフィルム／銅箔（厚み目付比率が１．２）積層構成の銅箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムを得た。エッチングにより銅箔を除去しポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルムを得た。
【００９２】
かくして得られた金属泊積層フィルムは、カール性が良好であり、ピール強度にすぐれている。フィルムの特性は次の通りである。
【００９３】
ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
熱膨張係数α          ：  ２０  ｐｐｍ／℃
湿度膨張係数β        ：    ３  ｐｐｍ／％ＲＨ
銅箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
接着性（ピール強度）  ：９００  ｇ／ｃｍ
耐ハンダ性            ：    ○  （良好）
カール性              ：    ○  （良好）
［比較例１］
実施例１で使用したＰＰＳ単層フィルムのみでフィルム特性を評価してみた。また、同様に銅箔と熱接着し金属箔積層ＰＰＳフィルムを得た
結果は以下の通りであり、本発明の目的を満たし得るものではなかった。
【００９４】
ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
熱膨張係数α          ：１００  ｐｐｍ／℃
湿度膨張係数β        ：    ３  ｐｐｍ／％ＲＨ
銅箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
接着性（ピール強度）  ：８００  ｇ／ｃｍ
耐ハンダ性            ：    ○  （良好）
カール性              ：    ×  （不良）
［比較例２］
ＰＰＳ樹脂フィルムのＰＰＳ層の厚みを４５μｍ（厚み目付比率が１．８）とした以外は実施例１と同様にフィルムを作成した。
【００９５】
ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
熱膨張係数α          ：  ５０  ｐｐｍ／℃
湿度膨張係数β        ：    ３  ｐｐｍ／％ＲＨ
銅箔積層ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂フィルム
接着性（ピール強度）  ：８００  ｇ／ｃｍ
耐ハンダ性            ：    ○  （良好）
カール性              ：    ×  （不良）
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明のＰＰＳ樹脂フィルムは、該ＰＰＳ樹脂フィルムと銅箔とが積層され、回路基板を構成する多層積層板として好適に用いられ得るＰＰＳ樹脂フィルムについて利用可能である。