(57)【要約】【課題】  滞留によって当初の温度プロファイルとは異なる温度プロファイルでの熱処理となってしまうことがなく、また、滞留が解消された後に、滞留中の熱処理を考慮して速やかな復帰処理をすることができる熱処理装置を提供する。【解決手段】  予め設定した基準時間経過後に前記搬送手段が前記被処理物を搬送できない状態になった場合、区画室の少なくとも一つを、通常状態において前記被処理物を熱処理する通常温度条件とは異なる温度条件からなる滞留時温度プロファイルで温度制御することで、連続する区画室によって構築される温度プロファイルは変わっても、被処理物が受ける温度プロセスは、滞留無く標準温度プロファイルで連続処理した場合と等価にでき、熱処理の品質を維持できる。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続して配置された複数の区画室を備えると共に、前記区画室のそれぞれが独立して温度制御可能であり、各区画室を予め準備した第１の温度条件に基づいて温度設定した状態で、被処理物を連続する複数の区画室に標準処理時間毎に搬送手段により順送りに搬送して、被処理物に対する一連の熱処理を実施する熱処理装置において、
予め設定した基準時間経過後に前記搬送手段が前記被処理物を搬送できない状態になった場合、前記区画室の少なくとも一つが、前記第１の温度条件とは異なる第２の温度条件で温度制御されることを特徴とする熱処理装置。
【請求項２】
前記第２の温度条件は、温度制御対象の区画室に対して、被処理物の搬送方向側に隣接する区画室に対して設定されていた温度を設定することを特徴とする請求項１に記載の熱処理装置。
【請求項３】
前記基準時間経過後、更に被処理物を搬送できない状態が前記標準処理時間分続いた場合に、前記第２の温度条件で温度制御していた区画室の少なくとも一つを、前記第１の温度条件及び第２の温度条件とは異なる第３の温度条件で温度制御することを特徴とする請求項１又は２に記載の熱処理装置。
【請求項４】
前記標準処理時間と前記基準時間とが、略同一の時間であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の熱処理装置。
【請求項５】
前記区画室で形成される処理域として、被処理物に対する処理時間が延長不可能な熱処理工程を担う時間規制処理域と、処理時間が延長可能な熱処理工程を担う非時間規制処理域と、が存在し、
前記第２の温度条件及び第３の温度条件は、前記非時間規制処理域の区画室に対しては設定温度の変更を行わず、前記時間規制処理域の区画室に対しては、所定の温度による処理時間が延長されないように設定温度を制御することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の熱処理装置。
【請求項６】
前記非時間規制処理域の各区画室の少なくとも一つには、被処理物に対する熱処理に必要な温度設定以外の動作制御が含まれていることを特徴とする請求項５に記載の熱処理装置。
【請求項７】
前記搬送手段が前記被処理物を搬送できない状態が解消された場合に、前記第２の温度条件に基づいて温度制御されていた区画室の少なくとも一つを、前記第１の温度条件に基づく温度制御に戻す復帰温度プロファイルによる制御が実施されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の熱処理装置。
【請求項８】
前記復帰温度プロファイルでは、前記第２の温度条件によって温度制御されていた全ての区画室の温度が前記第１の温度条件による設定温度に戻るまで、前記標準処理時間が経過する毎に、各区画室の温度条件を順に変更することを特徴とする請求項７に記載の熱処理装置。
【請求項９】
連続して配置された複数の区画室を備えると共に、前記区画室のそれぞれが独立して温度制御可能であり、各区画室を予め準備した標準温度プロファイルに基づいて温度設定した状態で、被処理物を連続する複数の区画室に標準処理時間毎に搬送手段により順送りに搬送して、被処理物に対する一連の熱処理を実施する熱処理装置において、
前記標準処理時間毎に前記被処理物を隣接する次の区画室に搬送する搬送処理が適正に作動している時に、各区画室の温度を前記標準温度プロファイルに基づいて制御する通常動作モードと、
搬送処理が適正に作動せず被処理物が同一の区画室に滞留した時に各区画室の温度を前記標準温度プロファイルとは異なる少なくとも１つ以上の滞留時温度プロファイルに基づいて制御する滞留時動作モードと、
被処理物を隣接する次の区画室に搬送できない状態が解消された時に前記滞留時温度プロファイルによって制御していた各区画室の温度を復帰温度プロファイルによって制御して、各区画室の温度を前記通常動作モードの状態に戻す復帰動作モードと、
を備え、
前記被処理物の搬送状況によって動作モードを切り換えることで各区画室の温度を制御することを特徴とする熱処理装置。
【請求項１０】
連続して配置された複数の区画室を備えると共に、前記区画室のそれぞれが独立して温度制御可能であり、各区画室を予め準備した第１の温度条件に基づいて温度設定した状態で、被処理物を連続する複数の区画室に標準処理時間毎に搬送手段により順送りに搬送して、被処理物に対する一連の熱処理を実施する熱処理方法において、
予め設定した基準時間経過後に前記搬送手段が前記被処理物を搬送できない状態になった場合、前記区画室の少なくとも一つを、第１の温度条件とは異なる第２の温度条件で温度制御することを特徴とする熱処理方法。
【請求項１１】
前記搬送手段が前記被処理物を搬送できない状態が解消された場合に、前記第２の温度条件に基づいて温度制御されていた区画室の少なくとも一つを、前記第１の温度条件に基づく温度制御に戻す復帰温度プロファイルにより制御されることを特徴とする請求項１０に記載の熱処理方法。
【請求項１２】
連続して配置された複数の区画室を備えると共に、前記区画室のそれぞれが独立して温度制御可能であり、各区画室を予め準備した標準温度プロファイルに基づいて温度設定した状態で、被処理物を連続する複数の区画室に標準処理時間毎に搬送手段により順送りに搬送して、被処理物に対する一連の熱処理を実施する熱処理方法において、
前記標準処理時間毎に前記被処理物を隣接する次の区画室に搬送する搬送処理が適正に作動している場合に、各区画室の温度を前記標準温度プロファイルに基づいて制御する通常動作モードと、
搬送処理が適正に作動せず被処理物が同一の区画室に滞留した場合に、各区画室の温度を前記標準温度プロファイルとは異なる少なくとも１つ以上の滞留時温度プロファイルに基づいて制御する滞留時動作モードと、
被処理物を隣接する次の区画室に搬送できない状態が解消された場合に、前記滞留時温度プロファイルによって制御していた各区画室の温度を復帰温度プロファイルによって制御して、各区画室の温度を前記通常動作モードの状態に戻す復帰動作モードと、
を備え、
前記被処理物の搬送状況によって動作モードを切り換えることで各区画室の温度を制御することを特徴とする熱処理方法。
【請求項１３】
請求項１〜９のいずれかに記載の熱処理装置によって熱処理された被処理物により構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理物を連続する複数の区画室に標準処理時間毎に搬送手段により順送りに搬送して、被処理物に対する一連の熱処理を実施する熱処理装置及び熱処理方法と、この装置及び方法によって製造されるプラズマディスプレイパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略記する）等の表示装置の構成基板を効率的に製造するために、カート式熱処理装置（カート式連続炉とも呼ばれる）が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
図１に従来のカート式熱処理装置の一例を示す。
図１に示すカート式熱処理装置１００は、互いに略並行に敷設された往路用レール１ａ及び復路用レール１ｂと、これらの各レール１ａ，１ｂ上を走行するカート３と、これらの各レール１ａ，１ｂの端部間を連絡するように配置されて一方のレールから他方のレールにカート３を移載するトラバーサ５，６と、往路用レール１ａが内部を通過するように構築された連続炉９とを基本構成としている。
なお、図示例のカート式熱処理装置１００では、復路用レール１ｂ上に、連続炉９内での処理を終えて戻って来るカート３から処理済みの基板を降ろす積み降ろし作業領域１１と、積み降ろしを終えたカート３にこれから処理すべき基板を積み込むパネル搭載領域１３とが装備されている。
【０００３】
図示例の連続炉９は、ＰＤＰの製造工程として、所定間隔で組み合わせた一対のガラス基板相互を所定の加熱により封着させる封着処理と、封着させたガラス基板間の空間を所定の真空状態にする排気処理と、排気処理を済ませた基板を所定温度に冷却する冷却処理とを実施して、ＰＤＰとなるガラスパネルを製造する。連続炉９による処理で形成されたガラスパネルは、連続炉９の後段において往路用レール１ａ上に装備された放電ガス封入作業領域１５において、規定の放電ガスが規定圧力まで封入され、更に、復路用レール１ｂ上に装備された封止作業領域１７において放電ガスの注入口であったチップ管の封止及び切断が実施されて、ＰＤＰとして完成させられる。
【０００４】
以上の連続炉９は、図１に示したカート式熱処理装置の入口側周辺の拡大平面図である図２に示すように、複数個の区画室２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，…をカート３の搬送方向に沿って連続的に配置している。
各区画室２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，…は、カート３が搬入可能な熱処理用空間を画成したもので、搬入されて来たカート３上の基板に対して所定の熱処理をする最小単位の処理室となるものである。各区画室２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，…は、共通の大きさで、それぞれ、１台のカート３が入る広さを備えている。
【０００５】
また、各区画室２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，…のカート搬送方向の長さＬ１はカート３の搬送方向の長さＬ２に略等しく設定されており、炉体３１の横断面図である図３に示すように各区画室２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，…間を区分する仕切壁２３には、カート３の出入りを可能にする開口２３ａを装備している。
また、先頭の第１区画室２１ａのトラバーサ５側の端部、及び最後尾の区画室のトラバーサ６側の端部には、区画室内と外部との間を仕切る仕切壁２５（図２参照）が装備されるが、この仕切壁２５にも、前記仕切壁２３と同様に、カート３の出入りを可能にする開口を装備している。
【０００６】
各区画室２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，…の両側面及び上面及び底面は、図３に示すように、熱処理炉としての炉体３１を構成する炉体上壁３２、炉体底壁３３、炉体側壁３４，３５によって覆われている。但し、炉体底壁３３には、図示のように、カート３の基板収容部３ａを挿通させる開口３３ａが装備されている。
すなわち、各区画室２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，…は、上記の開口２３ａ，３３ａ以外は周囲が囲われた互いに独立の処理空間となっている。
そして、各炉体上壁３２、炉体底壁３３、炉体側壁３４，３５の内面には、断熱材３６が全面的に貼付されている。
【０００７】
各区画室２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，…内には、区画室内部を加熱するヒーター３７と、区画室内部の雰囲気を攪拌（対流）させる循環ファン３８とが装備されていて、ヒーター３７によって昇温した雰囲気をカート３の基板収容部３ａ内に循環させることで、基板収容部３ａ内に収容されている各基板４１を所定温度に加熱処理する。図３中の矢印Ｆは、昇温した雰囲気の循環流を示している。
【０００８】
カート３は、図３に示すように、炉体３１の炉体底壁３３の下を走行する台車部３ｂと、この台車部３ｂの上に立設されて各区画室内を搬送される前記基板収容部３ａとから構成されている。基板収容部３ａは、所定の製造工程を経ることによってＰＤＰとなる複数枚の基板（ガラスパネル組立体）４１を、区画室内の循環流が挿通可能な隙間をあけて多段に支持する構成である。
【０００９】
この基板収容部３ａの前後には、図２に示したように、一つの区画室に進入した際に、各区画室間を区切っている仕切壁２３，２５の開口を小さな隙間Ｓ１（図３参照）を残して塞ぐ仕切板４３，４４が装備されている。また、台車部３ｂの上面には、炉体底壁３３の開口３３ａを僅かな隙間Ｓ２を残して塞ぐ断熱板４７が装備されている。
【００１０】
以上の連続炉９の先頭に位置する第１区画室２１ａとトラバーサ５との間の区間は、第１区画室２１ａに搬入されるカート３が待機するカート投入域（待機域）５１となる。
トラバーサ５からカート投入域５１に送り出されたカート３の前端の仕切板４３が、正確に第１区画室２１ａの入口側端面位置（すなわち、トラバーサ５側の端部に設けた仕切壁２５の位置）に位置決めされていれば、仕切壁２５の開口は、仕切板４３によって略塞がれた状態になる。
【００１１】
以上のカート式熱処理装置１００では、連続炉９の各区画室２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，…へそれぞれカート３が搬入されて、それぞれの区画室２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，…において所定の加熱処理等が実施されている状況下では、隣接する区画室間は、仕切壁２３及びカート３上の仕切板４３，４４によって遮蔽されること、更に、隣接する区画室相互間で風圧バランスが取れていることによって、区画室間の対流、熱交換が抑えられている。これにより、隣り合った区画室の温度差が１００℃以上でも問題なく稼動することが可能となっている。
【００１２】
また、以上のカート式熱処理装置１００では、一般に、各区画室２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，…内を搬送されるカート３は、各区画室毎に所定時間停止させ、前記所定時間の経過後、搬送方向隣に存在する次の区画室に搬送する、所謂タクト送りを実施する。このタクト送りでは、各タクト毎に各区画室において各カートが停止して加熱されるので、連続的にカートを搬送するのに比べて、基板が均等に加熱され易く、炉内の温度設定が各区画室毎で設定できるという、利点が得られる
【００１３】
従来、このように複数の区画室２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，…が連続した連続炉９内へカート３タクト送りするシステムでは、各区画室２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，…毎に個別に温度条件を設定し、複数の区画室の組合せによって、一連の熱処理に必要な温度プロファイルを構築する。
従来の場合、複数の区画室の組合せによって構築する温度プロファイルは、タクト送りが適正に成されることを前提としたもので、通常、被処理物（上記の場合はカート３に搭載された基板４１）が変更にならない限り、一定である。
【００１４】
【特許文献１】特開２００２−１７３３３１（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
ところで、上記のカート式熱処理装置１００では、例えばカート３を搬送する搬送系の故障等で、カートをタクト送りすることができなくなる障害が起こり得る。このような場合、カートはタクト送りする標準処理時間を超えても同一の区画室内に滞留することになる。その場合、各区画室における設定温度は予め準備された温度プロファイルによって定められた固定値であるため、滞留によって特定温度による加熱時間の延長が生じてしまい、当初の温度プロファイルとは異なる温度プロファイルでの熱処理となってしまう。
即ち、滞留の発生によって、被処理物である基板４１に対する熱処理条件（加熱温度や加熱時間）が変化してしまうため、基板４１を適正に熱処理した場合の性能が得られなくなって、製品の品質不良による歩留まり低下を招く原因となった。
【００１６】
また、滞留の発生後、カートをタクト送りできない状態が解消された場合には、滞留継続時に受けた熱処理を配慮して、一部の区画室では、本来の温度プロファイルによる設定温度とは異なる温度で処理を実施することが、基板４１に対しては好ましい場合がある。しかし、従来のカート式熱処理装置１００では、準備している温度プロファイルが固定で、一部の区画室の設定温度を状況に応じて変えるようなことができないため、速やかに熱処理を再開できないという不便もあった。
【００１７】
本発明が解決しようとする課題としては、上述した従来技術において生じる、滞留によって当初の温度プロファイルとは異なる温度プロファイルでの熱処理となってしまうという問題、滞留が解消された後に、滞留中の熱処理の影響を考慮した速やかな復帰処理ができないという問題がそれぞれ一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
請求項１に記載の熱処理装置は、連続して配置された複数の区画室を備えると共に、前記区画室のそれぞれが独立して温度制御可能であり、各区画室を予め準備した第１の温度条件に基づいて温度設定した状態で、被処理物を連続する複数の区画室に標準処理時間毎に搬送手段により順送りに搬送して、被処理物に対する一連の熱処理を実施する熱処理装置において、予め設定した基準時間経過後に前記搬送手段が前記被処理物を搬送できない状態になった場合、前記区画室の少なくとも一つが、前記第１の温度条件とは異なる第２の温度条件で温度制御されることを特徴とする。
【００１９】
請求項９に記載の熱処理装置は、連続して配置された複数の区画室を備えると共に、前記区画室のそれぞれが独立して温度制御可能であり、各区画室を予め準備した標準温度プロファイルに基づいて温度設定した状態で、被処理物を連続する複数の区画室に標準処理時間毎に搬送手段により順送りに搬送して、被処理物に対する一連の熱処理を実施する熱処理装置において、前記標準処理時間毎に前記被処理物を隣接する次の区画室に搬送する搬送処理が適正に作動している時に、各区画室の温度を前記標準温度プロファイルに基づいて制御する通常動作モードと、搬送処理が適正に作動せず被処理物が同一の区画室に滞留した時に各区画室の温度を前記標準温度プロファイルとは異なる少なくとも１つ以上の滞留時温度プロファイルに基づいて制御する滞留時動作モードと、被処理物を隣接する次の区画室に搬送できない状態が解消された時に前記滞留時温度プロファイルによって制御していた各区画室の温度を復帰温度プロファイルによって制御して、各区画室の温度を前記通常動作モードの状態に戻す復帰動作モードと、を備え、前記被処理物の搬送状況によって動作モードを切り換えることで各区画室の温度を制御することを特徴とする。
【００２０】
請求項１０に記載の熱処理方法は、連続して配置された複数の区画室を備えると共に、前記区画室のそれぞれが独立して温度制御可能であり、各区画室を予め準備した第１の温度条件に基づいて温度設定した状態で、被処理物を連続する複数の区画室に標準処理時間毎に搬送手段により順送りに搬送して、被処理物に対する一連の熱処理を実施する熱処理方法において、予め設定した基準時間経過後に前記搬送手段が前記被処理物を搬送できない状態になった場合、前記区画室の少なくとも一つを、第１の温度条件とは異なる第２の温度条件で温度制御することを特徴とする。
【００２１】
請求項１２に記載の熱処理方法は、連続して配置された複数の区画室を備えると共に、前記区画室のそれぞれが独立して温度制御可能であり、各区画室を予め準備した標準温度プロファイルに基づいて温度設定した状態で、被処理物を連続する複数の区画室に標準処理時間毎に搬送手段により順送りに搬送して、被処理物に対する一連の熱処理を実施する熱処理方法において、前記標準処理時間毎に前記被処理物を隣接する次の区画室に搬送する搬送処理が適正に作動している場合に、各区画室の温度を前記標準温度プロファイルに基づいて制御する通常動作モードと、搬送処理が適正に作動せず被処理物が同一の区画室に滞留した場合に、各区画室の温度を前記標準温度プロファイルとは異なる少なくとも１つ以上の滞留時温度プロファイルに基づいて制御する滞留時動作モードと、被処理物を隣接する次の区画室に搬送できない状態が解消された場合に、前記滞留時温度プロファイルによって制御していた各区画室の温度を復帰温度プロファイルによって制御して、各区画室の温度を前記通常動作モードの状態に戻す復帰動作モードと、を備え、前記被処理物の搬送状況によって動作モードを切り換えることで各区画室の温度を制御することを特徴とする。
【００２２】
請求項１３に記載のプラズマディスプレイパネルは、請求項１〜９のいずれかに記載の熱処理装置によって熱処理された被処理物により構成されることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図４は本発明に係るカート式熱処理装置の実施の形態の概略平面図である。
なお、本実施の形態では１７の区画室で構成されたカート式熱処理装置を例として示すが、それに限定されず、複数の区画室を備えた熱処理装置に適応可能である。
【００２４】
本発明に係る実施の形態のカート式熱処理装置２００は、互いに略並行に敷設された往路用レール１ａ及び復路用レール１ｂと、これらの各レール１ａ，１ｂ上を走行するカート３と、これらの各レール１ａ，１ｂの端部間を連絡するように配置されて一方のレールから他方のレールにカート３を移載するトラバーサ５，６と、往路用レール１ａが内部を通過するように構築された連続炉９と、連続炉９における加熱動作等を制御するための制御装置１０とを基本構成として、被処理物である基板を搭載したカート３を加熱動作中の連続炉９中に搬送することにより前記基板に熱処理を施すもので、制御装置１０以外の基本構成は、従来と同様である。
【００２５】
すなわち、連続炉９は、１７個の区画室＃１〜＃１７をカート３の搬送方向に沿って連続的に配置した構成である。そして、各区画室＃１〜＃１７は、カート３が搬入可能な熱処理用空間を画成したもので、搬入されて来たカート３上の基板に対して所定の熱処理をする最小単位の処理室となるものである。各区画室＃１〜＃１７は、共通の大きさで、それぞれ、１台のカート３が入る広さを備えている。
【００２６】
また、各区画室＃１〜＃１７のカート搬送方向の長さＬ１はカート３の搬送方向の長さＬ２に略等しく設定されており、図３に示したように各区画室＃１〜＃１７間を区分する連続炉内の仕切壁２３には、カート３の出入りを可能にする開口２３ａを装備している。
【００２７】
また、先頭の第１区画室＃１のトラバーサ５側の端部、及び最後尾の区画室のトラバーサ６側の端部には、区画室内と外部との間を仕切る仕切壁２５が装備されるが、この仕切壁２５にも、前記仕切壁２３と同様に、カート３の出入りを可能にする開口を装備している。
【００２８】
各区画室＃１〜＃１７の両側面及び上面及び底面は、図３に示すように、炉体３１を構成する炉体上壁３２、炉体底壁３３、炉体側壁３４，３５によって覆われている。但し、炉体底壁３３には、図示のように、カート３の基板収容部３ａを挿通させる開口３３ａが装備されている。
【００２９】
すなわち、各区画室＃１〜＃１７は、上記の開口２３ａ，３３ａ以外は周囲が囲われた互いに独立の処理空間となっている。
そして、各炉体上壁３２、炉体底壁３３、炉体側壁３４，３５の内面には、断熱材３６が全面的に貼付されている。
【００３０】
各区画室＃１〜＃１７内では、図３に示したように、ヒーター３７によって昇温した雰囲気が循環ファン３８によって循環させられ、その循環流Ｆが基板収容部３ａ内に収容されている各基板４１を所定温度に加熱処理する。
【００３１】
カート３は、図３に示すように、炉体３１の炉体底壁３３の下を走行する台車部３ｂと、この台車部３ｂの上に立設されて各区画室内を搬送される前記基板収容部３ａとから構成されている。基板収容部３ａは、所定の製造工程を経ることによってＰＤＰとなる複数枚の基板（ガラスパネル組立体）４１を、区画室内の循環流が挿通可能な隙間をあけて多段に支持する構成である。
【００３２】
この基板収容部３ａの前後には、一つの区画室に進入した際に、各区画室間を区切っている仕切壁２３，２５の開口を小さな隙間Ｓ１（図３参照）を残して塞ぐ仕切板４３，４４が装備されている。また、台車部３ｂの上面には、炉体底壁３３の開口３３ａを僅かな隙間Ｓ２を残して塞ぐ断熱板４７が装備されている。
【００３３】
本実施の形態において、各区画室＃１〜＃１７内を搬送されるカート３は、各区画室毎に所定時間停止させ、前記所定時間の経過後、搬送方向隣に存在する次の区画室に搬送する、所謂タクト送りを実施する。このタクト送りでは、各タクト毎に各区画室において各カートが停止して加熱されるので、連続的にカートを搬送するのに比べて、基板が均等に加熱され易く、炉内の温度設定が各区画室毎で設定できるという、利点が得られる。
【００３４】
なお、上記連続炉９は、ＰＤＰの製造工程として、カートに搭載されて連続炉９内に搬入される基板４１に対して、昇温工程と、封着工程（パネル封着工程）と、排気ベーク工程（パネルベーキング及びパネル内排気工程）と、降温工程とを順に実施する。
【００３５】
昇温工程は、カート３に搭載されている基板４１を常温からパネル封着温度まで昇温させる工程で、本実施の形態では後述の図５にも示したように、＃１〜＃４までの４つの区画室を本工程用に割り当てており、これら＃１〜＃４までの４つの区画室で形成する各々の区画室で設定された各々の温度条件からなる温度プロファイルによって達成する。
【００３６】
封着工程は、基板４１を構成している前面板と背面板とを封止する低融点ガラス（フリットガラス）が溶解する温度（例：約４５０℃）に保持して、フリットガラスの溶解により前面板と背面板とを封着させる工程で、本実施の形態では後述の図５にも示したように、＃５〜＃７までの３つの区画室を本工程用に割り当てており、これら＃５〜＃７までの３つの区画室で形成する各々の区画室で設定された各々の温度条件からなる温度プロファイルによって達成する。
【００３７】
排気ベーク工程は、フリットガラスが凝固する位の温度（例：３５０℃）で保持しつつ、前工程で封着されたパネル内を真空排気して、パネル内の不純物を除去する工程で、本実施の形態では後述の図５にも示したように、＃９〜＃１３までの５つの区画室を本工程用に割り当てており、これら＃９〜＃１３までの５つの区画室で形成する各々の区画室で設定された各々の温度条件からなる温度プロファイルによって達成する。
【００３８】
なお、封着工程を担う区画室＃５〜＃７と排気ベーク工程を担う区画室＃９〜＃１３との間の区画室＃８は、封着工程から排気ベーク工程へ移行する際の温度降下を調整するシフト領域となっている。
【００３９】
降温工程は、排気工程時の温度から常温まで降温させる工程で、本実施の形態では＃１４〜＃１７までの４つの区画室を本工程用に割り当てており、これら＃１４〜＃１７までの４つの区画室で形成する各々の区画室で設定された各々の温度条件からなる温度プロファイルによって達成する。
【００４０】
連続炉９による処理で形成されたガラスパネルは、連続炉９の後段において往路用レール１ａ上に装備された図示略の放電ガス封入作業領域において、規定の放電ガスが規定圧力まで封入され、更に、復路用レール１ｂ上に装備された図示略の封止作業領域において放電ガスの注入口であったチップ管の封止及び切断が実施されて、ＰＤＰとして完成させられる。
【００４１】
復路用レール１ｂ上には、連続炉９内での処理を終えて戻って来るカート３から処理済みの基板を降ろす積み降ろし作業領域１１と、積み降ろしを終えたカート３にこれから処理すべき基板を積み込むパネル搭載領域１３とが装備されている。
【００４２】
制御装置１０は、図４に示すように、少なくとも、カート３の搬送状況を監視していてカート３の滞留の有無を判定する滞留判定部６１と、連続する区画室＃１〜＃１７による一連の各温度条件からなる温度プロファイルを各種格納したデータ記録部６３と、滞留判定部６１の判定結果に基づいて動作モードを切り換え設定するモード切替部６５と、このモード切替部６５によって設定された動作モードに対応する温度プロファイルで各区画室＃１〜＃１７の温度制御を行う温度制御部６７とを有している。
【００４３】
滞留判定部６１は、連続炉９の各区画室＃１〜＃１７内及び連続炉９の外部に露出している各レール１ａ，１ｂ上でのカート３の搬送状況を図示せぬセンサからの検出信号や搬送指令信号等によって監視していて、タクト送りする標準処理時間Ｓ毎に、各カート３が連続炉９内を順送りされているか否か、及び、トラバーサ５と第１区画室＃１との間の搬入準備スペース６２に次に搬入するカート３が待機しているか否か等から、カート３が搬送できない状態に陥ったか否かを検知し、カート３が搬送できない状態に陥った場合に、カート３が滞留（即ち、カート３によって搬送される被処理物が滞留）したと判定する。
【００４４】
本実施の形態の場合、モード切替部６５は、通常動作モードと、滞留時動作モードと、復帰動作モードとを前記滞留判定部６１の判定結果に基づいて切り換える。
【００４５】
通常動作モードは、標準処理時間Ｓ毎にカート３をタクト送りする通常の搬送処理が適正に作動している時のもので、滞留判定部６１の判定結果が連続して「正常」の場合に採用される。
【００４６】
滞留時動作モードは、標準処理時間Ｓ毎にカート３をタクト送りする通常の搬送処理が適正に作動せず、少なくとも一部のカート３が同一の区画室に滞留した時のもので、滞留判定部６１の判定結果が「正常」から「滞留発生」に転じた場合に採用される。
【００４７】
復帰動作モードは、標準処理時間Ｓ毎にカート３をタクト送りする通常の搬送処理ができない状態が解消された時の動作モードで、滞留判定部６１の判定結果が「滞留発生」から「正常」に転じた場合に採用される。
【００４８】
データ記録部６３は、後述の図５乃至図１１に示すように、モード切替部６５が設定する各動作モード別に、各区画室毎に設定温度を規定することにより構成される各種の温度プロファイルＰ０〜Ｐ４、ＰＳ０〜ＰＳ２が格納されている。
なお、図５乃至図１１では、採用する温度プロファイルを、「Prof.No」の欄７１及び８１に示している。
【００４９】
図５において、「正常稼働時設定温度」の欄７２に記述された各区画室＃１〜＃１７毎の設定温度Ｔｕ１〜Ｔｕ４，Ｔ１〜Ｔ３，Ｔｄ１〜Ｔｄ４が、標準温度プロファイルＰ０（パネルの封着・排気ベーク等の工程で連続炉が用いられる場合における、その工程用の温度プロファイル）による温度設定である。
標準温度プロファイルＰ０は、モード切替部６５が通常動作モードを選択しているときに適用される。
【００５０】
なお、図５には、正常稼働時設定温度７２の他に、各区画室への搬入カート名７３や、正常稼働時設定温度のグラフ表示７４もしており、更には、滞留時動作モードに切り換えられた時に、所定の時間経過と共に適用する滞留時設定温度７５も提示している。
【００５１】
温度制御部６７は、モード切替部６５が通常動作モードを選択している時（即ち、被処理物の搬送処理が適正に作動している時）には、図５の「正常稼働時設定温度」欄に示すように、データ記録部６３に記録されている標準温度プロファイルＰ０に基づいて、各区画室＃１〜＃１７の温度を制御する。
【００５２】
また、モード切替部６５が滞留時動作モードを選択している時（即ち、被処理物の搬送処理ができず、滞留が生じている時）には、図５の「滞留時設定温度」欄に示すように、データ記録部６３に記録されている滞留時温度プロファイルＰ１〜Ｐ４に基づいて、各区画室＃１〜＃１７の温度を制御する。
【００５３】
更に、モード切替部６５が復帰動作モードを選択している時（即ち、被処理物の滞留が解消されて、適正な搬送処理が再開された時）には、図８〜図１１の「復帰時設定温度」欄に示すように、復帰直前に運用されていた滞留時温度プロファイルＰ１〜Ｐ４から、後述する図１２又は図１３の如くの処理に基づいて、復帰温度プロファイルＰ１、Ｐ２、ＰＳ０〜ＰＳ２を適用して各区画室＃１〜＃１７それぞれの温度を制御する。
【００５４】
次に、本実施の形態における通常動作（正常稼働）モード時、及び滞留時動作モード時における各区画室＃１〜＃１７の温度制御方法について、図５に基づいて、詳細に説明する。
【００５５】
（通常動作モード時の温度制御方法）
図５の表に示すように、カート３のタクト送りが標準処理時間Ｓ毎に適正に行われている時には、「正常稼働時設定温度」の欄７２に記載のように、各区画室＃１〜＃１７の温度は、標準温度プロファイルＰ０で設定された温度に固定設定される。
昇温工程を担う＃１〜＃４の区画室は、先頭の区画室から順に、徐々に設定温度が高くなるＴｕ１〜Ｔｕ４に設定される。
【００５６】
封着工程を担う＃５〜＃７の区画室は、全て同一温度Ｔ１に設定される。即ち、カート３に搭載された基板４１は、これらの区画室＃５〜＃７を通過するまでに、３タクト分の期間、最も高温の処理温度である温度Ｔ１による加熱を受けることになる。
排気ベーク工程を担う＃９〜＃１３の区画室は、全て同一温度Ｔ３に設定される。温度Ｔ３に最初に設定されている区画室＃９が、排気開始の区画室になる。
【００５７】
なお、図５では、排気開始の区画室を欄７６に教示している。
封着工程から排気ベーク工程に移行する時の緩衝区間となる区画室＃８は、封着温度Ｔ１と排気ベーク温度Ｔ３の中間となる温度Ｔ２に設定されている。
降温工程を担う＃１４〜＃１７の区画室は、先頭の区画室から順に、徐々に設定温度が低くなるＴｄ１〜Ｔｄ４に設定される。
【００５８】
（滞留時動作モード時の温度制御方法）
予め設定した基準時間Ｒを経過しても、カート３のタクト送りが実現できなかった場合（即ち、搬送手段が被処理物を適正に搬送できない状態になった場合）、滞留判定部６１が滞留時動作モードを設定する。
【００５９】
この場合、通常状態において被処理物を熱処理する通常温度条件（即ち、標準温度プロファイルＰ０）とは異なる滞留時温度プロファイルで温度制御される。
滞留時温度プロファイルは、複数種が用意されていて、経過時間に応じて、切り換えて使用される。
【００６０】
本実施の形態において、連続炉９の区画室＃１〜＃１７で形成された処理域は、被処理物（基板４１）に対する処理時間が延長不可能な熱処理工程を担う時間規制処理域と、処理時間が延長可能な熱処理工程を担う非時間規制処理域とが存在している。
【００６１】
例えば、時間規制処理域には、封着工程を担う区画室＃５〜＃７が該当する。また、非時間規制処理域には、昇温工程を担う区画室＃１〜＃４、工程シフト用の区画室＃８、排気ベーク工程を担う区画室＃９〜＃１３、降温工程を担う区画室＃１４〜＃１７が該当する。
【００６２】
時間規制処理域である封着工程では、滞留によって処理時間が延長されてしまうと、例えば基板４１がプラズマディスプレイパネル用の基板の場合、高温下に必要以上に晒されてしまうことで、蛍光体が劣化したり、パネル割れ等の欠陥が発生し、不良品となってしまう。
【００６３】
一方、非時間規制処理域である昇温工程、排気ベーク工程、降温工程等では、滞留によって処理時間が延長されても、特別な欠陥は生じない。逆に、排気ベーク工程等では、一定温度での熱処理時間が延長されることで、プラズマディスプレイパネルとしての色座標Ｙ値の低下、長寿命化等でパネル性能が向上することが確認されている。
【００６４】
滞留時温度プロファイルは、基本的に、非時間規制処理域の区画室に対しては設定温度の変更を行わず、時間規制処理域である封着工程の区画室＃５〜＃７及び区画室＃８に対しては、所定の温度（封着温度）による処理時間が延長されないように設定温度を制御する。
【００６５】
正常稼動時及び滞留時温度プロファイルによる温度制御は、具体的には、図６に示す手順で成される。図６は、図１に示したカート式熱処理装置の制御装置によって実施される正常稼動時及びにおける処理手順を示すフローチャートである。
即ち、まず、最終のタクト送りから次のタクト送りまでの時間間隔として、基準時間Ｒが経過後で、かつカートが搬送されずに滞留しているか否かを判定する（ステップＳ１１１）。この基準時間Ｒは、タクト送りする標準処理時間Ｓと同一、又は標準処理時間Ｓに一定の余裕時間αを加算した値に設定しておくと良い。
【００６６】
基準時間Ｒを経過後で、かつ、タクト送りが実現されておらず、滞留が発生したと判定された場合、次の処理ステップＳ１１２に進む。
基準時間Ｒが経過していない場合、又は基準時間Ｒを経過後でカートが滞留していない場合（つまり、正常に稼動している場合）のどちらか一方の場合は、ステップＳ１１４に進む。
【００６７】
ステップＳ１１２では、それまで使用されていた温度プロファイルに置き換える滞留時温度プロファイルがあるか否かを判定し、置き換える滞留時温度プロファイルが存在している場合には、次のステップＳ１１３に進み、使用する滞留時温度プロファイルを選択して、次のステップＳ１１４に進む。ステップＳ１１４では、滞留状態が解消されたか否かを判定して、滞留状態が解消されていない場合には、ステップＳ１１３で選択された滞留時温度プロファイルを有効に保ったまま、ステップＳ１１１に戻る。
また、滞留していない正常稼動時の状態でステップＳ１１１からステップＳ１１４へ進んだ場合についても、ステップＳ１１４において、滞留状態が解除された、とは判断されずに、ステップＳ１１１に戻る。
【００６８】
正常稼働状態から初めて滞留状態になった時、ステップＳ１１３で選択される滞留時温度プロファイルは、図５のＲ分後の温度設定欄７５ａに示す滞留時温度プロファイルＰ１である。
【００６９】
この滞留時温度プロファイルＰ１は、温度制御対象の区画室＃５〜＃８に対して、それまで被処理物の搬送方向側に隣接する区画室に対して標準温度プロファイルＰ０によって設定されていた温度を設定する。
【００７０】
即ち、滞留時温度プロファイルＰ１では、標準温度プロファイルＰ０による区画室＃９の設定温度Ｔ３を区画室＃８の温度に、標準温度プロファイルＰ０による区画室＃８の設定温度Ｔ２を区画室＃７の温度に、標準温度プロファイルＰ０による区画室＃７の設定温度Ｔ１を区画室＃６の温度に、標準温度プロファイルＰ０による区画室＃６の設定温度Ｔ１を区画室＃５の温度に、設定し、カートの搬送が無くても、次の区画室に搬送されたときと同じ条件の熱処理を実現する。
【００７１】
前記基準時間経過後、更に被処理物を搬送できない状態が標準処理時間Ｓ分続いた場合には、図６のステップＳ１１１→ステップＳ１１２→ステップＳ１１３の順路で処理されて、図５のＲ＋Ｓ分後の温度設定欄７５ｂに示す第２滞留時温度プロファイルＰ２が選択され、この第２滞留時温度プロファイルＰ２による温度設定によって各区画室＃５〜＃８の温度制御が行われる。
【００７２】
以降、滞留時間が標準処理時間Ｓずつ超過される毎に、図５のＲ＋２Ｓ分後の温度設定欄７５ｃ、Ｒ＋３Ｓ分後以上の温度設定欄７５ｄに示すように、順に、第３滞留時温度プロファイルＰ３、第４滞留時温度プロファイルＰ４に更新されて、各区画室＃５〜＃８の温度制御が行われる。
【００７３】
各滞留時温度プロファイルＰ２，Ｐ３，Ｐ４は、いずれも、温度制御対象の区画室＃５〜＃８に対して、それまで被処理物の搬送方向側に隣接する区画室に対してそれ以前の滞留時温度プロファイルによって設定されていた温度を設定する。
【００７４】
以上のように、予め用意しておいた複数の滞留時温度プロファイルＰ１〜Ｐ４を標準処理時間Ｓの経過毎に更新して温度制御を行うことで、各区画室＃５〜＃８に滞留するカート３上の被処理物は、搬送方向隣の区画室への移動をしなくても、移動したと同等の加熱プロセスを受けることができ、高温の封着温度Ｔ１に長時間晒されるという不都合が生じない。
【００７５】
本実施の形態の場合、滞留時動作モードのために用意した滞留時温度プロファイルは、Ｐ１〜Ｐ４の４種類で、温度制御が開始されて、３Ｓ分以上経過すると、全て、更新によって使用済みになってしまい、それ以降は変更する滞留時温度プロファイルが存在しない。その場合には、図６に示すように、ステップＳ１１２からステップ１２１に進み、最終に選択された第４滞留時温度プロファイルＰ４による温度制御が、滞留が解消されるまで続くことになる（ステップＳ１２２，Ｓ１２３）。
【００７６】
第４滞留時温度プロファイルＰ４による温度制御が開始される時には、図５のＲ＋３Ｓ分後以上の温度設定欄７５ｄにも示しているように、正常稼働時に封着工程に割り当てられていた区画室＃５〜＃７の温度、及び工程シフト用の区画室＃８の温度は、何れも排気ベーク温度Ｔ３にまで降下していて、そのままの加熱状態が続いても、排気ベーク処理の時間が延長された状態となって、被処理物に不利な問題は生じない。
【００７７】
図５において、正常稼働時における工程シフト用の区画室＃８の温度Ｔ２は、滞留時温度プロファイルＰ１→第２滞留時温度プロファイルＰ２→第３滞留時温度プロファイルＰ３という滞留時温度プロファイルの更新に伴って、順に、＃７→＃６→＃５の区画室に設定される。
即ち、滞留時動作モードの温度制御は、７６に示すが如く排気開始タイミングを搬送方向と逆方向に順にシフトさせている温度制御ということもできる。
【００７８】
次に、本実施の形態において、カート３が搬送できない状態が解消された場合に、通常動作モードに戻すための移行動作モードである復帰動作モードにおける温度制御について、図７及び図８に基づいて、詳細に説明する。
図７は、図１に示したカート式熱処理装置の制御装置によって実施される復帰動作モードにおける処理手順を示すフローチャートである。
また、図８の表は、滞留時に前述した滞留時温度プロファイルＰ１によって各区画室＃１〜＃１７の温度制御を実行した直後に、搬送できない状態が解消されて、図６に示したステップＳ１２３により、図７に示した復帰処理に移行した場合の各区画室＃１〜＃１３の温度制御例を示している。
なお、降温工程を担う区画室＃１４〜＃１７の温度は、変更がないため、記載を省略している。
【００７９】
図８は、滞留状態から復帰処理時に採用する温度プロファイルを、「Prof.No」の欄８１に示している。
図８において、「復帰直前の温度と搬入カート名」の欄８２に記述された各区画室＃１〜＃１３毎の設定温度Ｔｕ１〜Ｔｕ４，Ｔ１〜Ｔ３，が、滞留時温度プロファイルＰ１による温度設定である。
【００８０】
滞留状態からの復帰時に、各区画室の温度条件や排気開始条件等をいきなり標準温度プロファイルＰ０による設定に戻すと、例えば、それまで滞留時温度プロファイルＰ１によって封着温度Ｔ１の処理が継続されていた区画室＃５，＃６の被処理物は、復帰後に標準温度プロファイルＰ０によって区画室＃７に設定される封着温度Ｔ１のために、高温の封着温度Ｔ１による加熱処理時間が延長される結果となり、過加熱によりフリットガラスが流動したり、ＰＤＰがリークするなどの不具合を招く虞がある。
【００８１】
そこで、復帰動作モードでは、＃５〜＃７に搬入されるカート３が標準温度プロファイルＰ０に移行するまでに、封着温度Ｔ３による処理を本来の３タクト分以上受けないようにするために、それまでに作動していた滞留時温度プロファイルＰ１に応じて、温度プロファイルを段階的に変更していく。
【００８２】
図８の場合は、滞留時動作モード時の最終の温度プロファイルつまり復帰直前に運用されていた滞留時温度プロファイルがＰ１の場合で、復帰時設定温度の欄８３に並べた標準処理時間Ｓ経過毎の設定温度欄８３ａ〜８３ｅに示すように、カート３のタクト送りに対応して、復帰後に標準処理時間２Ｓ分が経過する迄は滞留時温度プロファイルＰ１を維持し、復帰後に標準処理時間２Ｓ分が経過してから３Ｓ分が経過するまでは復帰用温度プロファイルＰＳ０を維持し、復帰後３Ｓ分経過時に初めて標準温度プロファイルＰ０に戻す。
従って、復帰直前から通常動作モードに戻るまでの温度プロファイルの遷移は、図８の「Prof.No」の欄８１に示すように、Ｐ１→Ｐ１→Ｐ１→ＰＳ０→Ｐ０の順番となる。
【００８３】
復帰直前から通常動作モードに戻るまでの温度プロファイルの遷移形態は、滞留時動作モードで適用された最終の滞留時温度プロファイルによって異なる。
【００８４】
図９の表は、滞留時動作モードで適用された最終の滞留時温度プロファイルが第２滞留時温度プロファイルＰ２の場合のものであり、この場合には、通常動作モードに戻るまでの温度プロファイルの遷移は、「Prof.No」の欄８１に示すように、Ｐ２→Ｐ２→ＰＳ１→ＰＳ０→Ｐ０の順番となる。
【００８５】
図１０の表は、滞留時動作モードで適用された最終の滞留時温度プロファイルが第３滞留時温度プロファイルＰ３の場合のものであり、この場合には、通常動作モードに戻るまでの温度プロファイルの遷移は、「Prof.No」の欄８１に示すように、Ｐ３→ＰＳ２→ＰＳ１→ＰＳ０→Ｐ０の順番となる。
【００８６】
図１１の表は、滞留時動作モードで適用された最終の滞留時温度プロファイルが第４滞留時温度プロファイルＰ４の場合のもので、この場合には、通常動作モードに戻るまでの温度プロファイルの遷移は、「Prof.No」の欄８１に示すように、Ｐ４→ＰＳ２→ＰＳ１→ＰＳ０→Ｐ０の順番となる。
【００８７】
以上のように、復帰時の温度プロファイルの遷移形態は、滞留時動作モードで、各区画室において経時的に処理した熱処理プロセスに応じて変わるものとなる。
このような復帰処理を円滑に行うために、本実施の形態の温度制御部６７では、モード切替部６５が復帰動作モードを選択した時には、図７に示す手順で処理を行う。
【００８８】
まず、最初のステップＳ１３１で、復帰前の滞留時温度プロファイルの番号認識を行う。そして、最終の滞留時温度プロファイルの番号認識から、復帰時の温度プロファイルの遷移形態（図８〜５の「Prof.No」の欄８１に示したプロファイル遷移順）を決定し、次のステップＳ１３２に進む。
【００８９】
ステップＳ１３２では、復帰動作モードに入ってから温度プロファイルを切り換える所定時間（例えば、標準処理時間Ｓ）が経過したか否かを判定し、所定時間が経過していれば、次のステップＳ１３３に進む。
【００９０】
ステップＳ１３３では、再度、滞留が発生しているか否かを判定し、もし滞留の発生が滞留判定部６１によって検出されていれば、図６に示した滞留時の処理フローチャートにおけるＲｘに戻る。
【００９１】
ステップＳ１３３で滞留が発生していないと判定された時には、次のステップＳ１３４に進む。
ステップＳ１３４では、温度設定処理が通常動作への復帰で良いか、つまり正常稼動に戻ったか、又は復帰動作モードの継続かを判定し、復帰動作モードの継続の場合には、次のステップＳ１３５に進んで、「Prof.No」の欄８１に記述して順番で、温度プロファイルを次の温度プロファイルに変更する。
【００９２】
ステップＳ１３４で、正常稼動に戻ったと判定された場合には、図６に示した正常稼動及び滞留時のフローチャートにおけるＲｙに戻る。
なお、復帰処理中に滞留が発生して、滞留時動作モードに戻る場合は、復帰処理で採用している温度プロファイルによって、実行する滞留時温度プロファイルが異なってくる。
【００９３】
例えば、復帰温度プロファイルＰＳ０の実施中に滞留が発生した場合は、図８の「Prof.No」の欄８１における復帰直前の温度プロファイルである滞留時温度プロファイルＰ１に移行し、Ｐ１又はＰＳ１の実施中に滞留が発生した場合は、図９の「Prof.No」の欄８１における復帰直前の温度プロファイルである第２滞留時温度プロファイルＰ２に移行し、Ｐ２及びＰＳ２の実施中に滞留が発生した場合は、図１０の「Prof.No」の欄８１における復帰直前の温度プロファイルである第３滞留時温度プロファイルＰ３に移行する。
【００９４】
図１２及び図１３は、以上に説明した通常動作モード、滞留時動作モード、復帰動作モードに切り換えされた時に選択される各種温度プロファイルの変更順を、矢印による流れで示したブロック図である。
【００９５】
図１２に示した経過時間（Ｒ，Ｒ＋Ｓ、Ｒ＋２Ｓなど）、温度プロファイルＮｏ.（Ｐ０，Ｐ１，Ｐ２，ＰＳ０，ＰＳ１，ＰＳ２など）は、何れも、上記の図５〜図１１における表記と共通である。
つまり、復帰動作モード中に滞留が発生した場合、図１２及び図１３中の各温度プロファイルNo.の左上に示した番号と同じ番号の滞留初期モードに対応した滞留時温度プロファイルへ移行するのである。
【００９６】
図１２と図１３との相異は、滞留の発生を判定するための基準時間Ｒのみである。それ以外は共通である。
図１３は、通常動作時のタクト送りの標準処理時間をＳ、カート式熱処理装置２００における搬送機構における搬送速度のばらつき等を考慮した補正時間をαとするとき、基準時間Ｒ＝Ｓ＋αに設定したものである。
【００９７】
なお、滞留の発生を判定するための基準時間Ｒは、標準処理時間Ｓよりも小さい値も取り得る。例えば、カート３のタクト送りの完了位置ではなく、タクト送り途中のカート３の移動動作等を適宜センサで検出することで搬送障害の有無を判定するような場合には、タクト送りに必要な標準処理時間Ｓよりも短い時間で、搬送障害の発生を検知できる。そのような場合には、滞留の発生を判定するための基準時間Ｒを標準処理時間Ｓよりも小さい適宜値に設定することもできる。
【００９８】
以上に説明した制御装置１０による各区画室＃１〜＃１７の温度制御では、例えばカート３を搬送する搬送系の故障又はそれ以外の何らかの障害によって、カートを正常に標準処理時間Ｓ毎にタクト送りすることができなった場合、各区画室の温度を制御する動作モードが滞留時動作モードに切り換えられる。
【００９９】
この滞留時動作モードでは、通常状態においてカート３上の被処理物を熱処理する通常温度条件とは異なる滞留時温度プロファイルによる温度制御がなされる。この滞留時温度プロファイルによる温度制御では、連続する区画室によって構築される連続炉としての温度プロファイルは変わっても、滞留するカート３が同一の区画室内で受ける熱処理プロセスは、滞留なく無く標準温度プロファイルで連続処理した場合と等価の熱処理プロセスとなり、熱処理の品質を維持して、熱処理プロセスの変動に起因する品質不良の発生を防止して、製品歩留まりを向上させることができる。
【０１００】
また、滞留時動作モードで稼働中に、滞留が解消された場合は、復帰動作モードに切り換えられる。この復帰動作モードでは、滞留時動作モードにおいて運用された最終の滞留時温度プロファイルを確認し、通常の標準温度プロファイルＰ０による温度制御に戻した時に被処理物に不利な加熱プロセスが加わらないように、所定時間ごとに異なる復帰温度プロファイルによる温度制御を実施して、段階的に各区画室＃１〜＃１７の温度を通常の状態に戻す。
【０１０１】
従って、滞留時動作モード時の加熱プロセスを有効に活かしつつ、速やかに、標準温度プロファイルＰ０による温度制御状態に復帰させることができ、復帰処理の円滑化、迅速化を図ることができる。
【０１０２】
更に、本実施の形態の場合、滞留時温度プロファイルや復帰温度プロファイルによって熱処理条件を変える区画室は、連続炉９を構成している全区画室ではなく、処理時間の延長が重大な欠陥を招く封着工程を構成する区画室＃５〜＃７や、封着工程から排気ベーク工程へのシフト用の区画室＃８の必要最小限の範囲に限っているため、滞留時動作モードや復帰動作モード時における温度制御処理を単純にすることができる。
【０１０３】
なお、本実施の形態のカート式熱処理装置２００は、ＰＤＰの製造に最適で、ＰＤＰの製造に適用することで、滞留の発生や復帰処理時に、処理基板に加える熱処理プロセスが乱れることがなく、安定した品質のＰＤＰを歩留まり良く生産することが可能になる。
【０１０４】
なお、本発明の熱処理装置は、上記の実施の形態で示したカート式熱処理装置に限らない。カート以外の搬送手段によって、被処理物を連続する区画室に順送りする一般的な連続熱処理炉にも適用可能である。
【０１０５】
また、連続する区画室の装備数等も、上記実施の形態に限らない。
被処理物に必要とされる熱処理プロセスに応じて、区画室の連続数は適宜に可能である。
更に、上記の実施の形態では、連続炉９の各区画室＃１〜＃１７の設定温度を一つの温度プロファイルで示すようにしたが、連続する区画室を複数に分割して、それぞれの分割域毎に各々の温度条件が設定された温度プロファイルを用意するようにしても良い。
【０１０６】
図１４の表は、本発明に係る熱処理方法の別の実施の形態を示したものである。この図１４では、ＰＤＰの熱処理工程の一つである昇温工程への区画室の割当数を変更しており、連続する１６個の区画室＃１〜＃１６の内、先頭の７個の区画室＃１〜＃７を昇温工程９１に割り付け、その後の９個の区画室＃８〜＃１６を封着・排気ベーク工程９２に割り当てている。
【０１０７】
但し、昇温工程９１は、第１の昇温工程９１ａを担う４個の区画室＃１〜＃４と、第２の昇温工程９１ｂを担う３個の区画室＃５〜＃７とに分割している。
また、封着・排気ベーク工程９２の９個の区画室の内、封着行程９２ａには３個の区画室＃８〜＃１０を割り当て、排気ベーク工程９２ｂには５個の区画室＃１２〜＃１６を割り当てている。
【０１０８】
また、図１４には、正常稼働時設定温度９３の他に、各区画室への搬入カート名９４や、正常稼働時設定温度のグラフ表示９５もしており、更には、滞留時動作モードに切り換えられた時に、所定の時間経過と共に適用する滞留時設定温度９６も提示している。
【０１０９】
図１４に示した熱処理方法で特徴的なことは、第２の昇温工程９１ｂと封着・排気ベーク工程９２とを互いに独立のグループに分割して、それぞれ、個別に温度プロファイルを設定した点である。
【０１１０】
例えば、カート３の連続炉９への搬入が適正にタクト送りできている通常動作モードの場合に、第２の昇温工程９１ｂは「Prof.No」の欄９８に示すように温度プロファイルＱ０に基づいて温度制御し、封着・排気ベーク工程９２は「Prof.No」の欄９９に示すように温度プロファイルＰ０に基づいて温度制御する。
【０１１１】
このように、温度制御する連続した区画室を複数のグループに分けて、それぞれのグループ毎に専用の温度プロファイルで温度制御するようにしても良い。
なお、滞留が発生した場合に、滞留時動作モードに動作モードが切り換えられ、基準時間Ｒの経過後には標準処理時間Ｓ毎に温度プロファイルを変更して、被処理物に対する熱処理プロセスを正常時と等価に維持する点は、図５に示した実施の形態の場合と共通である。
【０１１２】
図１５及び図１６の表は、図１４に示した滞留時動作モード中に、カート３を搬送できない状況が解消されて、復帰動作モードによって段階的に通常状態に復帰処理する時の各区画室＃１〜＃１６の温度制御を示したものである。
【０１１３】
図１５の場合は、滞留が発生して、基準時間Ｒ分の経過後の滞留時動作モードによる温度プロファイルの変更によって、第２の昇温工程９１ｂの各区画室＃５〜＃７が温度プロファイルＱ１での温度制御に移行し、封着・排気ベーク工程９２の各区画室＃８〜＃１６が温度プロファイルＰ１での温度制御に移行した後、Ｓ分以内に復帰処理が開始された時のものである。
【０１１４】
図１６の場合は、滞留が発生して、まず、基準時間Ｒ分の経過後の滞留時動作モードによる温度プロファイルの変更によって、第２の昇温工程９１ｂの各区画室＃５〜＃７が温度プロファイルＱ１での温度制御に移行し、封着・排気ベーク工程９２の各区画室＃８〜＃１６が温度プロファイルＰ１での温度制御に移行し、更にＳ分が経過して、次の温度プロファイルの変更によって、第２の昇温工程９１ｂの各区画室＃５〜＃７が温度プロファイルＱ２での温度制御に移行し、封着・排気ベーク工程９２の各区画室＃８〜＃１６が温度プロファイルＰ２での温度制御に移行した後、Ｓ分以内に復帰処理が開始された時のものである。
【０１１５】
図１５の復帰処理と、図１６の復帰処理とでは、滞留時の最終の温度プロファイルが相異している。そのため、それぞれの表中の「Prof.No」の欄９８，９９の比較で明らかなように、復帰直前から通常動作モードに戻るまでの温度プロファイルの遷移は、図１５の場合と図１６の場合とで異なっている。
【０１１６】
なお、以上の実施の形態では、滞留時動作モードで使用する温度プロファイルは、処理時間の延長が被処理物であるＰＤＰの熱処理特性に対して好結果を生むように、排気ベーク工程の処理時間が延長されるように、設定した。
【０１１７】
しかし、場合によっては、排気ベーク工程の処理時間は一定に維持して、降温処理の時間が延長されるように、温度プロファイルを設計することもできる。降温処理時の処理温度は、排気ベーク処理時の処理温度よりも低いため、降温処理を延長するようにすることで、滞留時動作モードでは、省エネルギー運転を実現することができる。
この場合、排気ベーク工程に該当する各区画室はカートの搬送方向と逆側に隣接する区画室へ順次シフトしてもよい。
また、必要とされる排気ベーク工程の処理時間が維持できれば、その後の降温処理時において、滞留が復帰するまで排気ベーク時の温度よりも低温の温度で維持するように滞留時動作モードを設定してもよい。これは特に、長時間の滞留が発生した場合により省エネルギー運転を実施することができるという点で有効な方法であるといえる。
【０１１８】
また、本発明の熱処理装置の用途は、上記実施の形態で説明したＰＤＰ製造工程における封着処理や排気に限らない。例えば、ＰＤＰを構成する基板を単独状態で電極形成する焼成処理等にも利用可能であり、更には、ＰＤＰ以外の熱処理が必要な表示装置（液晶、ＦＥＤ等）における熱処理や焼成処理でも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】従来のカート式熱処理装置の概略平面図である。
【図２】図１に示したカート式熱処理装置の入口側周辺の拡大平面図である。
【図３】カート式熱処理装置においてカートが搬入される炉体の横断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るカート式熱処理装置の概略平面図である。
【図５】本発明の実施の形態における通常動作（正常稼働）モード時、及び滞留時動作モード時における各区画室＃１〜＃１７の温度制御例を示す表である。
【図６】図４に示したカート式熱処理装置の制御装置によって実施される滞留時動作モードにおける処理手順を示すフローチャートである。
【図７】図４に示したカート式熱処理装置の制御装置によって実施される復帰動作モードにおける処理手順を示すフローチャートである。
【図８】滞留時に前述した滞留時温度プロファイルＰ１によって各区画室＃１〜＃１７の温度制御を実行した直後に、搬送できない状態が解消されて、図６に示したステップＳ１２２，Ｓ１２３により、図７に示した復帰処理に移行した場合の各区画室＃１〜＃１３の温度制御例を示す表である。
【図９】滞留時動作モードで適用された最終の滞留時温度プロファイルが第２滞留時温度プロファイルＰ２の場合を示す表である。
【図１０】滞留時動作モードで適用された最終の滞留時温度プロファイルが第３滞留時温度プロファイルＰ３の場合を示す表である。
【図１１】滞留時動作モードで適用された最終の滞留時温度プロファイルが第４滞留時温度プロファイルＰ４の場合を示す表である。
【図１２】基準時間Ｒで滞留時動作モードが起動する制御方式において各動作モード切換時に遷移させる温度プロファイルの流れを示すブロック図である。
【図１３】基準時間（Ｒ＋α）で滞留時動作モードが起動する制御方式において各動作モード切換時に遷移させる温度プロファイルの流れを示すブロック図である。
【図１４】本発明に係る熱処理方法の別の実施の形態を示した表（その１）である。
【図１５】本発明に係る熱処理方法の別の実施の形態を示した表（その２）である。
【図１６】本発明に係る熱処理方法の別の実施の形態を示した表（その３）である。
【符号の説明】
【０１２０】
１ａ  往路用レール
１ｂ  復路用レール
３  カート
３ａ  基板収容部
３ｂ  台車部
５，６  トラバーサ
９  熱処理装置（連続炉）
１０  制御装置
６１  滞留判定部
６３  データ記録部
６５  モード切替部
６７  温度制御部
＃１〜＃１７  区画室
Ｐ０  標準温度プロファイル
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４  温度プロファイル
ＰＳ０、ＰＳ１、ＰＳ２  温度プロファイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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