(57)【要約】      （修正有）【課題】底発塵性でかつ耐摩耗性に優れるガラス基板搬送用ケースを提供する。【解決手段】ガラス基板搬送用ケースは、ガラス基板を支持するための、樹脂発泡体２からなる溝部１が、ケース内壁に設けられてなるガラス基板搬送用ケースであって、前記樹脂発泡体２からなる溝部１の表面に、コーティング層３が設けられてなるものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板を支持するための、樹脂発泡体からなる溝部が、ケース内壁に設けられてなるガラス基板搬送用ケースであって、前記樹脂発泡体からなる溝部の表面に、コーティング層が設けられてなる、ガラス基板搬送用ケース。
【請求項２】
前記コーティング層が、基材と、その基材の少なくとも一方の面上に設けられたハードコート層とを含んでなる、請求項１に記載のガラス基板搬送用ケース。
【請求項３】
前記コーティング層が、前記基材と前記樹脂発泡体との間に設けられたヒートシール層をさらに含んでなる、請求項１または２に記載のガラス基板搬送用ケース。
【請求項４】
前記溝部が、前記樹脂発泡体と前記コーティング層とを一体成型することにより形成されてなるものである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のガラス基板搬送用ケース。
【請求項５】
前記コーティング層の厚みが、２５〜１００μｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のガラス基板搬送用ケース。
【請求項６】
前記ハードコート層が、光硬化型アクリレート樹脂からなる、請求項２〜５のいずれか１項に記載のガラス基板搬送用ケース。
【請求項７】
前記ヒートシール層が、ポリエチレンからなる、請求項３〜６のいずれか１項に記載のガラス基板搬送用ケース。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示用パネルやプラズマ表示用パネル等に用いられるガラス基板またはこれら液晶表示用パネルやプラズマ表示用パネル等を、搬送するためのガラス基板搬送用ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プラズマディスプレイや液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイには、薄いガラス板に半導体素子等を組み込んだものが構成基板として用いられている。このようなガラス板を搬送する際には、ガラス板自身やそのガラス板に組み込んだ半導体素子等を損傷しないように、緩衝材を介して複数枚のガラス板を重ねて梱包したり、あるいは、ケース内側にガラス基板の端部を把持する複数の溝部（波板）を設けた搬送用ケースを用いて各溝部にガラス板を差し込んで保持するなどの手段が用いられている。例えば、特開平７−１３２９８６号公報（特許文献１）には、ポリオレフィン樹脂等の発泡体からなる支持溝部を備えたガラス基板搬送用ボックスが開示されている。
【０００３】
しかしながら、このような発泡体からなる支持溝部を備えた搬送用ケースには以下のような問題があった。すなわち、ガラス基板の搬送時、ガラス基板を支持するために設けてある発泡体からなる溝部（波板）とガラス基板とが、搬送時の振動により擦られて該発泡体から発塵し、その発塵物がガラス基板に付着するため、該発塵物を除去するためのガラス基板洗浄を行う必要があった。
【０００４】
また、ガラス基板に付着した発塵物は、大気中の水分等を吸収して、経時的にガラス基板との密着性が増すため、このような付着物を除去するためにはウエット洗浄が必要となる。しかしながら、半導体素子等が膜付けされたガラス基板にあってはウエット洗浄することができないため、付着物を十分に除去できないという問題があった。
【０００５】
さらに、ガラス基板との衝突ないし摩擦により、発泡体が変形したり破損するため、定期的に発泡体部分を交換する必要があった。
【特許文献１】特開平７−１３２９８６号公報
【発明の概要】
【０００６】
本発明者らは、今般、ガラス基板を支持するために設けられた溝部において、樹脂発泡体表面上にコーティング層を設けることにより、該樹脂発泡体とガラス基板との摩擦により生じる発塵が抑えられるとの知見を得た。本発明はかかる知見によるものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、底発塵性でかつ耐摩耗性に優れるガラス基板搬送用ケースを提供することにある。
【０００８】
本発明によるガラス基板搬送用ケースは、ガラス基板を支持するための、樹脂発泡体からなる溝部が、ケース内壁に設けられてなるガラス基板搬送用ケースであって、前記樹脂発泡体からなる溝部の表面に、コーティング層が設けられてなるものである。
【０００９】
このように、ガラス基板を支持するために設けられた溝部において、樹脂発泡体表面上にコーティング層を設けることにより、該樹脂発泡体とガラス基板との摩擦により生じる発塵が抑えられるとともに、ガラス基板の荷重が樹脂発泡体表面全体に分散されて接圧が低下し、該樹脂発泡体の変形や破損も防止できる。
【発明の具体的説明】
【００１０】
以下、本発明によるガラス基板搬送用ケースを詳細に説明する。
【００１１】
図１は、本発明によるガラス基板搬送用ケースの内壁に設けられた、ガラス基板を支持するための溝部の拡大図である。溝部１は、樹脂発泡体２からなる緩衝体部分と、その樹脂発泡体表面上に設けられたコーティング層３部分とから構成されている。
【００１２】
本発明の好ましい態様にあっては、図２に示すように、コーティング層３は、基材４と、その基材４の少なくとも一方の面上に設けられたハードコート層５とを含んでなることが好ましい。このように、基材上にハードコート層を設けてなる樹脂コーティング層を樹脂発泡体の表面に被覆することにより、ガラス基板支持用溝部（波板）の耐摩耗性が向上し、発塵等によるガラス基板の汚染が防止できる。
【００１３】
このようなコーティング層を構成する基材としては、加工適性の面から熱可塑性樹脂フィルムが好適に用いられ、具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、セルローストリアセテートフィルム、アクリロニトリル・ブダジエン・スチレン樹脂フィルム、アクリロニトリルスチレン樹脂フィルム、アクリロニトリル系熱可塑性樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアセタールフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリフェニレンオキシドフィルム等を例示できるが、これらに限定されるものではない。特にこれらの中でも、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好適に使用できる。
【００１４】
コーティング層を構成するハードコート層は、基材表面の表面高度を向上させ、該溝部の耐摩耗性をさらに向上させるためのものである。なお、ハードコート層とは、表面硬度がＪＩＳ  Ｋ５４００で示される鉛筆硬度試験で、少なくともＨ以上の硬度を有するものを意味する。
【００１５】
ハードコート層は、比較的硬度の高い樹脂を用いて形成することができるが、特に、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂を好適に用いることができる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂等が挙げられる。また、光硬化性樹脂用モノマーとしては、単官能ないし多官能のアクリレート系モノマーが挙げられ、具体的には、ビスフェノールＡ・エチレンオキサイド変性ジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（ペンタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、エトキシレイテドトリメチロールプロパントリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、４一ヒドロキシブチルアクリレート、１，６一ヘキサンジオールジアクリレート、２一ヒドロキシエチルアクリレート、２一ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、およびトリプロピレングリコールジアクリレート、ならびにこれら一種または二種以上を重合させたオリゴマー等を例示できるが、これらに限定されるものではない。本発明においては、これらの中でも、ジペンタエリスリトールヘキサ（ペンタ）アクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートとアクリルモノマーの共重合体を好適に使用することができる。
【００１６】
ハードコート層は、、上記樹脂を溶剤等に溶解させたハードコート層形成用塗工液を、基材上にコーティングすることにより形成することもできる。コーティング方法としては、ロールコート法、グラビアコート法、スライドコート法、スプレーコート法、ディップコート法、またはスクリーン印刷法等を利用でき、コーティング後、必要に応じて硬化の目的で乾燥、加熱、紫外線照射、または電子線照射等を行って硬化させることにより、ハードコート層を形成することができる。
【００１７】
上記ハードコート層の厚みは、０．５〜１０μｍであることが好ましく、特に、３〜７μｍであることが好ましい。ハードコート層の厚みが、０．５μｍ未満であると、コーティング層の表面硬度の向上が期待できず、また１０μｍを超えると基材フィルムがカールしてしまうため加工適性の面から好ましくない。
【００１８】
本発明の好ましい態様によれば、図２に示すように、コーティング層３が、基材４と樹脂発泡体２との間に設けられたヒートシール層６をさらに含んでなるものである。ヒートシール層を設けることにより、樹脂発泡体とコーティング層との接着力が向上し、凹凸形状を有する溝部の表面にコーティング層を設ける際に、該コーティング層の溝部への追従性が向上する。なお、本願明細書中、「ヒートシール層」とは、同種または異種の熱可塑性樹脂が熱によって互いに接合されたものを示し、このヒートシール層は、加熱ラミネートエ程や封止工程によって、被シール材（基材ないし樹脂発泡体）と接着できる機能を有するものである。
【００１９】
上記ヒートシール層としては、ポリオレフィン系ヒートシール材、ポリエステル系ヒートシール材、エチレンーメタクリル酸共重合アイオノマー系ヒートシール材等を用いて形成することができるが、特に、ポリエチレンが好ましい。具体的には、ポリエチレン延伸フィルム（ＯＰＰ）を好適に使用できる。
【００２０】
ヒートシール層は、基材のハードコート層が設けられた側と反対側の面に、ポリエチレンフィルムを設け、それらを加熱して融着させることにより形成することができる。ヒートシール層の厚みは、適宜決定できるが、概ね５０〜５００μｍである。
【００２１】
本発明によるガラス基板搬送用ケースにおいては、ガラス基板を支持するための溝部が、樹脂発泡体と上記コーティング層とを一体成型することにより形成されてなることが好ましい。このように樹脂発泡体とコーティング層とを一体成形することにより、製造工程の簡素化が図られ、製造コストを低減できる。
【００２２】
上記コーティング層は、ガラス基板の帯電性を防止するため、適宜帯電防止剤等を添加しておいてもよい。
【００２３】
上記溝部の一体形成は従来の方法を用いることができる。例えば、図３に示すように、溝部が形成された金型８表面にコーティング層形成用樹脂フィルム３を配置しておき、その金型内に発泡ビーズ７を充填し、水蒸気等を該金型に吹き込むことにより発泡成形し、加熱することにより、樹脂コーティングされた樹脂発泡体からなる溝部を形成することができる。
【００２４】
また、本発明におけるコーティング層にはヒートシール層が設けられていることから、このように一体成型することにより、樹脂発泡体とコーティング層との接着力を向上させることができる。
【００２５】
このようにして形成されたガラス基板支持溝部において、コーティング層の厚みは、２５〜１００μｍであることが好ましい。特に好ましくは、５０〜７５μｍである。コーティング層の厚みが２５μｍよりも薄いと、ガラス基板と該コーティング層との摩擦により、コーティング層が破れたり摩耗して発泡体が露出することになる。一方、１００μｍを超えると、溝部を金型により成型する際に金型の凹凸に樹脂フィルムが追従せず、成型が困難になる。また、成型できた場合であっても、均一な凹凸形状を有する溝部を形成することが困難となる。
【００２６】
本発明によるガラス基板搬送用ケースを構成する樹脂発泡体２は、具体的には、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレンースチレン共重合体、エチレンー酢酸ビニル共重合体、およびアイオノマー等のポリエチレン系発泡体、ならびにポリプロピレン系発泡体等のポリオレフィン系樹脂発泡体を好適に用いることができる。特に、溝部の加工精度の観点から、エチレンースチレン共重合体が好適に用いられる。樹脂発泡体の発泡倍率は、緩衝性能（クッション性）と強度を考慮して１５〜３０倍の範囲で設定できる。
【００２７】
樹脂発泡体は、上記のように発泡剤を含むポリオレフィン系発泡ビーズまたはその一次発泡体を金型内充填し、所定の温度に加熱することにより製造されるものであるが、該発泡剤としては揮発性発泡剤、化学分解型発泡剤などが用いられ、これら２種以上の発泡剤を適宜組み合わせて用いることもできる。
【００２８】
また、ガラス基板搬送用ケースの内壁に設けられた、ガラス基板を支持するための溝部の形状は、ガラス基板との接触を小さくするため、図１に示すようにテーパー形状としたり、またはアール形状にすることが好ましい。
【００２９】
さらに、溝部は、ガラス基板を複数枚収容できるように、複数の溝を形成（波板状に）することが好ましい。
【実施例】
【００３０】
次に、実施例を挙げて、本発明によるガラス基板搬送用ケースをさらに詳細に説明する。
【００３１】
１．ガラス基板搬送用ケースの作製
コーティング層用の樹脂フィルムとして、表１に示す基材フィルムを用いた。この基材フィルムに上にジペンタエリスリトールヘキサ（ペンタ）アクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートとアクリルモノマーの共重合体フィルム（大日本印刷（株）製）を積層してラミネート加工を施すことによりコーティング層形成用フィルムを作製した。このようにして得られたコーティング層形成用フィルムを成形金型に配置し、複合樹脂発泡ビーズ（商品名：ピオセラン、積水化学工業製）を充填して水蒸気を金型内に吹き込むことにより発泡成形し加熱することにより、図１に示すようなコーティング層を有する溝部が設けられたガラス基板搬送用ケースを作製した（実施例１〜８）。
【００３２】
また、ハードコート層を設けない基材フィルムを成形金型に配置し、上記と同様にしてガラス基板搬送用ケースを作製した（比較例１〜８）。
【００３３】
さらに、コーティング層形成用フィルムを配置せずに上記と同様にて、ガラス基板搬送用ケースを作製した（比較例９）。
【００３４】
２．試験評価
次に、得られたガラス基板搬送用ケース内に１５００ｍｍ×１１００ｍｍのガラス基板６０枚を収納し、該搬送用ケースを振幅１０ｍｍで５０回往復運動させた。その後、ガラス基板を搬送用ケースから取り出し、ガラス基板に付着した発塵物を目視により観察した。
【００３５】
評価基準は、以下の通りである。
【００３６】
○：  発塵物等の異物が全く確認されなかったもの
△：  使用上問題のない程度の発塵物等の異物が確認されたもの
×：  発塵物等の異物が確認されたもの
××：著しい発塵物等の異物が確認されたもの
また、該搬送用ケース内の溝部の変形一損傷についても目視により観察した。
【００３７】
評価基準は、以下の通りである。
【００３８】
○  ：変形・損傷が全く確認されなかったもの
△  ：使用上問題ない程度の変形・損傷が確認されたもの
×  ：変形・損傷が確認されたもの
××：著しい変形・損傷が確認されたもの
評価結果は表１に示される通りであった。
【表１】
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【００３９】
また、実施例１および比較例１のガラス基板搬送用ケースについて、仮想輸送試験評価を下記の要領で行った。すなわち、上記で得られたガラス基板搬送用ケース内に１５００ｍｍ×１１００ｍｍのプラズマディスプレイ用背面板（ガラス基板に膜付けパターニングしたもの）６０枚を収納した。次に、該搬送用ケースを振動試験器（電気油圧式振動試験器：鷺宮製作所製）に設置し、ＪＩＳ−Ｚ−０２００の試験方法一Ａに準拠して評価を行った。振動条件は、下記の通りであり、２０００Ｋｍ走行の輸送に相当するものである。
【００４０】
振動数              上下、左右方向とも、５〜１００ＨＺ
振動盤上加速度      上下、左右方向とも、０．７５Ｇ
スイープ時間        上下、左右方向とも、９９９秒間
振動時間            上下方向に６０分間、左右方向に２０分間
仮想輸送試験後、ガラス基板を搬送用ケースから取り出し、溝部と接触する付近のガラス基板エッジ部分の発塵物の付着の程度を目視により観察した。
【００４１】
評価基準は、以下の通りである。
【００４２】
○：  発塵物等の異物が全く確認されなかったもの
△：  使用上問題のない程度の発塵物等の異物が確認されたもの
×：  発塵物等の異物が確認されたもの
××：著しい発塵物等の異物が確認されたもの
また、プラズマディスプレイ用背面板を、外観試験装置（検出感度２０μｍ以上）を用いて、該背面板のパターン内に付着した発塵物の有無を調べた。該背面板一枚あたりに付着した発塵物の個数を、全６０枚の平均値として算出した。
【００４３】
さらに、搬送用ケース内の溝部の変形一破損についても目視により観察した。
【００４４】
評価基準は、以下の通りである。
【００４５】
○  ：変形・損傷が全く確認されなかったもの
△  ：使用上問題ない程度の変形・損傷が確認されたもの
×  ：変形・損傷が確認されたもの
××：著しい変形・損傷が確認されたもの
評価結果は表２に示される通りであった。
【表２】
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【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明によるガラス基板搬送用ケースの内壁に設けられた、ガラス基板を支持するための溝部の拡大図である。
【図２】樹脂発泡体上に設けられたコーティング層断面の概略を示したものである。
【図３】本発明によるガラス基板搬送用ケースを作製するための金型成形方法の一態様を示したものである。
【符号の説明】
【００４７】
１  溝部
２  樹脂発泡体
３  コーティング層
４  基材
５  ハードコート層
６  ヒートシール層
７  発泡ビーズ
８  金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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