(57)【要約】【課題】  プローブ針の針先の接触性を阻害する皮膜状の付着物と針先全体に付着するアルミニュウム屑等をほぼ同時に研磨・除去可能にする。【解決手段】  クリーニングシート１０は円板状の基板１１を有し、この基板１１上に第１及び第２の研磨層１２，１３が配置されている。第１の研磨層１２は、プローブ針の先端部分を研磨するために表面が粗面状をしており、針先端に皮膜状に付着した電気的導通の阻害となる付着物を除去する機能を有している。第２の研磨層１３は、弾性部材１３ａ内に多数の研磨粒子１３ｂが混入された層であり、プローブ針の先端を刺して異物を除去する機能を有している。第２の研磨層１３の表面の高さは、第１の研磨層１２の表面の高さと同じか、或いは若干高くなるように設定されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプローブ針が突設されたプローブカードを保持する保持手段に対して、水平及び垂直方向に相対的に移動するステージ上に着脱自在に固定される基板と、
前記基板上に設けられ、前記プローブ針の先端が垂直方向から圧接されて水平方向に滑る時に前記プローブ針の先端を研磨する粗面状の第１の研磨層と、
前記プローブカードの移動方向において前記第１の研磨層に隣接して前記基板上に設けられ、前記第１の研磨層の厚み以上の厚みを有する弾性部材内に研磨粒子が混入されてなり、前記プローブ針の先端が垂直方向から押圧されたときに前記弾性部材内に突き刺さって前記プローブ針の先端の側面部分を前記研磨粒子により研磨する第２の研磨層と、
を備えたことを特徴とするプローブ針用クリーニングシート。
【請求項２】
前記第１の研磨層と前記第２の研磨層とは、２分割されて前記基板上に設けられていることを特徴とする請求項１記載のプローブ針用クリーニングシート。
【請求項３】
前記第１の研磨層と前記第２の研磨層とは、同心円上に２分割されて前記基板上に接着されていることを特徴とする請求項２記載のプローブ針用クリーニングシート。
【請求項４】
前記第１の研磨層と前記第２の研磨層とは、所定の間隔で交互に配置されて前記基板上に設けられていることを特徴とする請求項１記載のプローブ針用クリーニングシート。
【請求項５】
前記第１の研磨層と前記第２の研磨層とは、所定の間隔で交互に同心円上に配置されて前記基板上に接着されていることを特徴とする請求項４記載のプローブ針用クリーニングシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ（以下単に「ウエハ」という。）上のデバイスの出来具合を測定検査するために使用するプローブカードの針先の接触性を阻害する皮膜状の付着物と針先全体に付着するアルミニュウム屑等をほぼ同時に研磨・除去可能なプローブ針用クリーニングシートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、このようなプローブ針用クリーニングシートに関する技術としては、例えば、次のような文献に記載されるものがあった。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−８７４３８号公報
【特許文献２】特開平１１−２３８７６８号公報
【特許文献３】特開２００３−６８８１０号公報
【０００４】
前記特許文献１〜３に記載されているように、一般的なプローブカードの針先を研磨するクリーニングシートには、次のような２種類がある。
【０００５】
第１種のクリーニングシートは、スポンジ状の物質に研磨粒子が含まれたシートである。このクリーニングシートは、例えば、使用済みのウエハ等の表面に貼着してウエハと同じ要領でプローバ等で使用することができ、プローバ等に取り付けたプローブカードの針先端を上下からクリーニングシートに刺したり、離したりする。これにより、針先端と先端周辺に付着した異物（即ち、電気的接触の阻害となる異物）が除去される。
【０００６】
第２種のクリーニングシートは、表面が目の細かいサンドペーパ状になったシートである。このクリーニングシートも、例えば、使用済みのウエハ等の表面に貼着して半導体ウエハと同じ要領でプローバ等で使用することができ、プローバ等に取り付けたプローブカードの針先端を上下させてクリーニングシートに押し付ける。プローブカードの針先端は、クリーニングシートに対して傾斜いているので、針先端がクリーニングシートに押し付けられると、針の先端部分がクリーニングシートの表面を滑って研磨され、針の先端部分に付着した皮膜状の異物が除去される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の２種類のクリーニングシートでは、次の（ａ）〜（ｃ）のような課題があった。
【０００８】
（ａ）  第１種のクリーニングシートは、研磨粒子を含むスポンジ状の物質からなり、これに対して針先端を上下から刺したり、離したりという動作を繰り返すことで研磨を行う。そのため、針先全体に付着しているアルミニュウム等のパッドの削り屑を拭い取るには十分な効果があるが、針表面とクリーニングシートとの接触圧が小さいため、針先端を覆う皮膜状の阻害物を研磨する能力が小さい。
【０００９】
接触性確保のため十分な研磨を必要とする針の先端部分の研磨効果は、研磨粒子との摩擦が針の側面部分に比較して少ないため十分とは言えず、逆に針側面部分は先端部分に比較して摩擦効果が大きいため、研磨を繰り返すうちに針全体が細くなってしまい、例えば、プローバの針先認識による自動針位置合わせが、針の先端部分が細くなりすぎて認識できなくなることで、使用不可となるトラブルの原因となる。
【００１０】
（ｂ）  第２種のクリーニングシートは、表面がサンドペーパ状になっており、これに針先端部分を押し付けて針の先端のみを研磨するようになっている。そのため、針の先端部分の研磨効果は十分に得られるものの、接触部分が針の先端に限られるため、針先端周辺に付着したアルミニュウム屑等の除去は期待できない。又、針の先端部分のみを研磨していくため、針先端の摩耗が進んで針先端の直径が大きくなり、半導体ウエハの測定用パッド上の針跡が大きくなったり、針先位置がずれてパッドのエッジ部分に針が接触したりするトラブルの原因となる。
【００１１】
（ｃ）  前記の２種類のクリーニングシートを使用する限りにおいては、針先端全体の付着物除去と針先端の皮膜性の付着物除去を十分に行うことは困難であり、実施に当たってはそれぞれの特性を持つクリーニングシートを交互に交換して２度の研磨作業を実施する必要がある。通常、プロービング工程において作業者の工数を使わずにプローバの自動研磨機能を使用してプローブ針用クリーニングシートによる針先研磨を行おうとした時、一度に装置内に設定できるのは１種類のクリーニングシートに限られるため、２種類のクリーニングシートのいずれかを選択し、装置にセットして使用しなければならない。
【００１２】
本発明は、前記従来技術の課題を解決し、プローバを用いてプローブ針の先端部分を研磨すると共に、針先全体に付着したアルミニュウム屑等を除去することができるプローブ針用クリーニングシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するために、本発明のプローブ針用クリーニングシートは、複数のプローブ針が突設されたプローブカードを保持する保持手段に対して、水平及び垂直方向に相対的に移動するステージを備えたプローバに用いられるシートであって、前記ステージ上に着脱自在に固定される基板と、前記基板上に設けられ、前記プローブ針の先端が垂直方向から圧接されて水平方向に滑る時に前記プローブ針の先端を研磨する粗面状の第１の研磨層と、前記プローブカードの移動方向において前記第１の研磨層に隣接して前記基板上に設けられた第２の研磨層とを備えている。
【００１４】
前記第２の研磨層は、前記第１の研磨層の厚み以上の厚みを有する弾性部材内に研磨粒子が混入されてなり、前記プローブ針の先端が垂直方向から押圧されたときに前記弾性部材内に突き刺さって前記プローブ針の先端の側面部分を前記研磨粒子により研磨する層である。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１〜３に係る発明によれば、１枚のクリーニングシートの中に、針先端のパッドに接触する部分に付着した皮膜状の異物を効果的に研磨する粗面状の第１の研磨層と、針先全体の付着物を除去する研磨粒子を含んだ弾性部材からなる第２の研磨層とを設けているので、例えば、プローバの自動研磨機能を使用してプロービングの途中に針先研磨を割り込ませて実施した場合、パッドと接触する針先の先端部分を効果的に研磨した後、針先全体に付着したアルミニュウム屑等を除去することができる。よって、効果的な針先端研磨を一度で自動実行させることが可能となる。
【００１６】
請求項４、５に係る発明によれば、第１の研磨面と第２の研磨面とを所定の間隔で交互に配置しているので、例えば、プローバの自動研磨機能を使用してプロービングの途中で針先研磨を割り込ませて実施した場合、針先の先端部分を効果的に研磨するのとほぼ同時に、針先全体に付着したアルミニュウム屑等の付着物を除去することができる。特に、プローブ針の短い移動距離で、複数本の針先の内のある本数が先端研磨されている内に、別の本数が全体研磨されるので、研磨処理時間を大幅に短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のプローブ針用クリーニングシートは、プローバのステージ上に固定されるウエハ等の基板を有し、この基板上に、サンドペーパ状等の粗面状の第１の研磨層と第２の研磨層とが設けられている。粗面状の第１の研磨層では、プローブ針の先端が垂直方向から圧接されて水平方向に滑る時に該プローブ針の先端を研磨する。第２の研磨層は、プローブカードの移動方向において第１の研磨層に隣接して基板上に設けられている。この第２の研磨層では、第１の研磨層の厚み以上の厚みを有する弾性部材内に研磨粒子が混入されてなり、プローブ針の先端が垂直方向から押圧されたときに該弾性部材内に突き刺さってプローブ針の先端の側面部分を研磨粒子により研磨する。
【００１８】
例えば、第１の研磨層と第２の研磨層とは、同心円上等に２分割されて基板上に接着されている。又は、第１の研磨層と第２の研磨層とは、所定の間隔で交互に同心円上等に配置されて基板上に接着されている。
【実施例１】
【００１９】
（構成）
図１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施例１を示すプローブ針用クリーニングシートの構成図であり、同図（Ａ）は上から見た表面図、同図（Ｂ）はその縦断面図、及び同図（Ｃ）はその部分的な縦断面拡大図である。
【００２０】
このプローブ針用クリーニングシート１０は、ウエハ等の円板状の基板１１を有している。基板１１上の中央部分には、円形の第１の研磨層１２が配置され、この周辺部分に、同心円上に第２の研磨層１３が配置され、これらの第１及び第２の研磨層１２，１３が接着剤１４によって基板１１上に接着されている。第１の研磨層１２は、プローブ針の先端部分を研磨するために表面が粗面状（例えば、サンドペーパ状）をしており、主に針先端に皮膜状に付着した電気的導通の阻害となる付着物を除去する機能を有している。第２の研磨層１３は、弾性部材（例えば、スポンジ状の弾性部材）１３ａ内に多数の研磨粒子１３ｂが混入された層であり、プローブ針の先端を刺して異物を除去する機能（例えば、針先全体に付着したアルミニュウム屑等を拭い取る機能）を有している。
【００２１】
第２の研磨層１３の表面の高さは、第１の研磨層１２の表面の高さと同じか、或いは若干（例えば、段差Ｈが約１００μｍ程度）高くなるように設定されている。これは、中心部分の研磨層１２では、プローブ針の針先がサンドペーパ状の表面を滑る形で研磨が行われるが、周辺部分の研磨層１３では、針先が、研磨粒子１３ｂを含んだスポンジ状の弾性部材１３ａに刺さる形で針先端全体が研磨されるため、周辺部分の研磨層１３の表面が中心部の研磨層１２の表面よりも低くなると、弾性部材１３ａまで針先が届かず、研磨が行われないことが懸念されるためである。
【００２２】
（クリーニング方法）
図２（Ａ）〜（Ｃ）は、図１のクリーニングシートを用いたプローブ針のクリーニング方法の一例を示す図であり、同図（Ａ）はクリーニングシートが装着されたプローバの概略の正面図、同図（Ｂ）はクリーニングシートの表面図、及び同図（Ｃ）はそのクリーニングシートの部分的な縦断面拡大図である。
【００２３】
図２（Ａ）に示すように、ウエハをテストするためのプローバ２０は、プローブカード３０を保持するための保持手段（例えば、保持装置）２１と、ウエハ固定用のステージ２２とを備え、これらの保持装置２１又はステージ２２が、図示しない制御装置によってそのいずれか一方が水平及び垂直方向に移動するようになっている。保持装置２１に保持されるプローブカード３０は、例えば、中心部分に開口部が形成されたドーナツ板状のカード本体３１を有し、その開口部の周縁に、多数のプローブ針３２が中心方向に傾斜して固定されている。多数のローブ針３２は、例えば、片持梁型の金属針であり、これらの多数の針先３２ａがウエハ上のパッド配置に対応して矩形状に配置されている。
【００２４】
プローバ２０を用いてウエハ上の個々の半導体チップが良品か不良品かをテストするウエハテスト工程（即ち、プロービング工程）では、被テスト対象となるウエハが搬送装置によってステージ２２上まで移動し、そのステージ２２上に吸着して固定される。そして、保持装置２１に保持されたプローブカード３０のプローブ針３１が、ウエハの半導体チップ上の所定のパッド（電極）に接触（コンタクト）し、一定の圧力（針圧）が加えられて（即ち、オーバドライブが掛けられて）、パッドとの接触抵抗が小さくなった後、プローブ針３２に接続されたテスタを用いて、個々の半導体チップの電気的特性試験が行われる。
【００２５】
プローバ２０の自動研磨機能を用いてプローブ針３２の研磨を行う場合は、搬送装置によってクリーニングシート１０がステージ２２上まで移動し、そのステージ２２上に吸着して固定される。
【００２６】
図２（Ｂ）に示すように、保持装置２１又はステージ２２のいずれか一方が水平方向に移動して、多数のプローブ針３２の針先３２ａがクリーニングシート１０の中央部分まで移動し、続いて、保持装置２１又はステージ２２のいずれか一方が垂直方向に移動して、多数の針先３２ａがクリーニングシート１０の中央部分のサンドペーパ状の研磨層１２に接触する。次いで、垂直方向にオーバドライブが掛けられて多数の針先３２ａが研磨層１２の表面に押圧される。多数の針先３２ａはサンドペーパ状の研磨面１２に対して傾斜しているので、これらの針先３２ａが研磨面１２に押圧されると、針先３２ａが研磨面１２を滑る形で研磨される。このような研磨が１回、又は図２（Ｂ）に示す周辺方向Ｄに複数回行われ、針先３２ａの皮膜状の電気的接触性の阻害となる異物が除去される。
【００２７】
次に、図２（Ｃ）に示すように、保持装置２１又はステージ２２のいずれか一方が水平方向に移動して、多数の針先３２ａが徐徐に周辺方向Ｄへ移動してスポンジ状の研磨層１３に到達する。続いて、保持装置２１又はステージ２２のいずれか一方が垂直方向に移動して、多数の針先３２ａが研磨層１３に接触し、次いで、垂直方向にオーバドライブが掛けられて多数の針先３２ａが研磨層１３の表面に押圧されて刺さり、その後、研磨層１３から離れる。針先３２ａが研磨層１３に刺さる際、及び離れる際に、針先全体が研磨層１３内の研磨粒子１３ｂにより研磨される。このような研磨が１回、又は図２（Ｂ），（Ｃ）に示す周辺方向Ｄに複数回行われ、針先全体のアルミニュウム屑等の付着物が除去される。
【００２８】
このように、プローバ２０の自動研磨機能を使用すると、プローブ針３２の針先３２ａが、クリーニングシート１０の中央部分の研磨層１２から周辺部分の研磨層１３へ移動して行き、プローブ針３２の研磨される部分が、針先３２ａの先端部分から針先全体に変わって行く。クリーニングシート１０において、中央部分のサンドペーパ状の研磨層１２と、周辺部分のスポンジ状の研磨層１３とでは、表面の高さに０〜約１００μｍ程度の段差Ｈを持たせて、スポンジ状の研磨層１３の表面が高くなるように設定されている。そのため、プローブ針３２の高さ調整をクリーニングシート１０の中央部分の研磨層１３で使用する高さに合わせてオーバドライブを設定しておけば、周辺部分では針先３２ａが、研磨粒子１３ｂを含んだスポンジ状の弾性部材１３ａに刺さり、針先全体の付着物が除去される。
【００２９】
（効果等）
本実施例１では、次の（１）、（２）のような効果等がある。
【００３０】
（１）  従来、針先端用のクリーニングシートで針先全体をクリーニングしようとすれば、針先端の被膜状の付着物を十分に除去するだけの研磨効果が得られず、針先端のみを研磨するクリーニングシートを使用すれば、針先全体に付着した異物の除去が十分にできないという問題があり、プローバの自動研磨機能を使用するためには、２種類のクリーニングシートのいずれかを選択して使用していた。即ち、何れかのクリーニングシートを使用した後、手作業で他のクリーニングシートに交換し、研磨作業を２回実施する必要があった。
【００３１】
これに対し、本実施例１では、前記の２つの研磨効果を同時に得るために、２種類のクリーニングシートを組み合わせて、１枚のクリーニングシート１０の中に、針先端のパッドに接触する部分に付着した皮膜状の異物を効果的に研磨するサンドペーパ状の研磨層１２と、針先全体の付着物を除去する研磨粒子１３ｂを含んだスポンジ状の研磨層１３とを設けている。そのため、プローバ２０の自動研磨機能を使用してプロービングの途中に針先研磨を割り込ませて実施した場合、パッドと接触する針先３２ａの先端部分を効果的に研磨した後、針先全体に付着したアルミニュウム屑等を除去することができる。よって、効果的な針先端研磨を一度で自動実行させることが可能となる。
【００３２】
（２）  図１の構造に代えて、基板１１上の中央部分にスポンジ状の研磨層１３を配置し、この周辺部分にサンドペーパ状の研磨層１２を配置し、プローブ針３２を中央部分から周辺部分へ移動しつつ圧接し、或いは周辺部分から中央部分へ移動しつつ圧接して研磨しても良い。これにより、前記（１）とほぼ同様の作用、効果が得られる。
【実施例２】
【００３３】
（構成）
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施例２を示すプローブ針用クリーニングシートの構成図であり、同図（Ａ）は上から見た表面図、同図（Ｂ）はその縦断面図、及び同図（Ｃ）はその部分的な縦断面拡大図である。
【００３４】
実施例１のクリーニングシート１０では、プローブ針３２の先端部分を研磨する領域と針先全体を研磨する領域とが、円形のシートの中央部分の研磨層１２と周辺部分の研磨層１３というように大きく２つの部分に分けられるため、研磨を実施する際にプローブ針３２がクリーニングシート１０の上を移動する距離が大きくなり、処理時間が長くなることが考えられる。そこで、本実施例２では、研磨実施時にプローブ針３２の移動距離を最短にして処理時間を短縮するために、針先端部分を研磨する第１の研磨層４２と、針先全体を研磨する第２の研磨層４３とを、同心円上に幅Ｄの間隔で交互に配置する２つの機能を持った構造にしている。
【００３５】
即ち、本実施例２のプローブ針用クリーニングシート４０では、ウエハ等の円板状の基板４１上に、第１の研磨層４２と第２の研磨層４３とが幅Ｄ（例えば、数１００μｍ〜１ｍｍ程度の距離）の間隔で同心円上に交互に配置され、これらの第１及び第２の研磨層４２，４３が接着剤４４によって基板４１上に接着されている。実施例１と同様に、第１の研磨層４２は、プローブ針３２の先端部分を研磨するために表面が粗面状（例えば、サンドペーパ状）をしており、主に針先端に皮膜状に付着した電気的導通の阻害となる付着物を除去する機能を有している。第２の研磨層１３は、弾性部材（例えば、スポンジ状の弾性部材）４３ａ内に多数の研磨粒子４３ｂが混入された層であり、プローブ針３２の先端を刺して異物を除去する機能（例えば、針先全体に付着したアルミニュウム屑等を拭い取る機能）を有している。
【００３６】
実施例１と同様に、第２の研磨層４３の表面の高さは、第１の研磨層４２の表面の高さと同じか、或いは若干（例えば、段差Ｈが約１００μｍ程度）高くなるように設定されている。
【００３７】
（クリーニング方法）
図４（Ａ）、（Ｂ）は、図１のクリーニングシートを用いたプローブ針のクリーニング方法の一例を示す図であり、同図（Ａ）はプローバに装着されたクリーニングシートの表面図、及び同図（Ｂ）はそのクリーニングシートの部分的な縦断面拡大図である。
【００３８】
例えば、図２（Ａ）に示すプローバ２０の自動研磨機能を用いてプローブ針３２の研磨を行う場合は、搬送装置によってクリーニングシート４０がステージ２２上まで移動し、そのステージ２２上に吸着して固定される。図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、保持装置２１又はステージ２２のいずれか一方が水平方向に移動して、多数のプローブ針３２の針先３２ａがクリーニングシート４０の中央部分まで移動し、続いて、保持装置２１又はステージ２２のいずれか一方が垂直方向に移動して、多数の針先３２ａがクリーニングシート４０の中央部分のサンドペーパ状の研磨層４２の表面に押圧され、針先端部分の皮膜状の付着物が研磨される。
【００３９】
次に、保持装置２１又はステージ２２のいずれか一方が水平方向に幅Ｌだけ移動すると、多数の針先３２ａが周辺方向Ｄへ幅Ｌだけ移動し、直近に隣接して配置されたスポンジ状の研磨層４３に到達する。続いて、保持装置２１又はステージ２２のいずれか一方が垂直方向に移動して、多数の針先３２ａが研磨層４３の表面に押圧されて刺さり、その後、研磨層４３から離れる。これにより、針先全体が研磨層４３内の研磨粒子４３ｂにより研磨され、針先全体のアルミニュウム屑等の付着物が除去される。
【００４０】
このように、プローブ針３２をクリーニングシート４０の中央部分から周辺方向Ｄへ幅Ｌの短い間隔で移動させつつ、該プローブ針３２をクリーニングシート４０に複数回圧接させることにより、プローブ針３２の短い距離の移動でより短時間で、針先３２ａの先端研磨と全体研磨を行うことが可能となる。つまり、プローブ針３２の移動を最小にして針先３２ａの先端研磨と全体研磨をほぼ同時に実施することが可能となる。
【００４１】
（効果等）
本実施例２では、次の（１）、（２）のような効果等がある。
【００４２】
（１）  本実施例２のクリーニングシート４０では、プローブ針３２の針先３２ａの先端を効果的に研磨するサンドペーパ状の研磨層４２と、針先全体を対象に付着物を除去する研磨粒子４３ｂを含んだスポンジ状の研磨層４３とを、幅Ｌ（例えば、数１００μｍ〜１ｍｍ程度の距離）の短い間隔で交互に組み合わせた構造になっている。そのため、プローバ３０の自動研磨機能を使用してプロービングの途中で針先研磨を割り込ませて実施した場合、針先３２ａの先端部分を効果的に研磨するのとほぼ同時に、針先全体に付着したアルミニュウム屑等の付着物を除去することができる。特に、本実施例２では、第１の研磨面４２と第２の研磨面４３とを近距離で交互に配置しているので、プローブ針３２の短い移動距離で、複数本の針先３２ａの内のある本数が先端研磨されている内に、別の本数が全体研磨されるため、研磨処理時間を大幅に短縮することができる。
【００４３】
（２）  図３の構造に代えて、第１の研磨層４２の配置位置と第２の研磨層４３の配置位置とを交互に入れ替えたり、或いは、図４において、針先３２ａの移動方向を周辺部分から中央部分方向へ変えても、前記（１）とほぼ同様の作用、効果が得られる。
【実施例３】
【００４４】
図５は、本発明の実施例３を示すプローブ針用クリーニングシートを上から見た表面図である。
【００４５】
このクリーニングシート１０Ａは、実施例１の変形例であり、円形の基板１１上に、２分割された半円形の第１の研磨層１２Ａと半円形の第２の研磨層１３Ａとが配置され、これらの第１及び第２の研磨層１２Ａ，１３Ａが基板１１上に接着されている。第１の研磨層１２Ａは、サンドペーパ状の表面を持ち、針先３２ａの先端を研磨するものである。第２の研磨層１３Ａは、研磨粒子を含んだスポンジ状の層であり、針先３２ａを刺して針先全体を研磨するものである。
【００４６】
プローバ２０を用いた研磨処理では、プローブ針３２ａが第１の研磨層１２Ａから第２の研磨層１３Ａへ移動しつつ圧接され、或いは第２の研磨層１３Ａから第１の研磨層１２Ａへ移動しつつ圧接されるので、実施例１とほぼ同様の作用、効果が得られる。
【実施例４】
【００４７】
図６は、本発明の実施例４を示すプローブ針用クリーニングシートを上から見た表面図である。
【００４８】
このクリーニングシート４０Ａは、実施例２の変形例であり、円形の基板４１上に、帯状の第１の研磨層４２Ａと帯状の第２の研磨層４３Ａとが幅Ｌの小さな間隔で交互に配置され、これらの第１及び第２の研磨層４２Ａ，４３Ａが基板４１上に接着されている。第１の研磨層４２Ａは、サンドペーパ状の表面を持ち、針先３２ａの先端を研磨するものである。第２の研磨層４３Ａは、研磨粒子を含んだスポンジ状の層であり、針先３２ａを刺して針先全体を研磨するものである。
【００４９】
プローバ２０を用いた研磨処理では、プローブ針３２ａがクリーニングシート４０Ａの中央部分から周辺部分へ移動しつつ圧接され、或いは周辺部分から中央部分へ移動しつつ圧接されるので、実施例２とほぼ同様の作用、効果が得られる。
【実施例５】
【００５０】
本発明は、上記実施例１〜４に限定されず、種々の変形が可能である。この変形例である実施例５としては、例えば、次の（ａ）、（ｂ）のようなものがある。
【００５１】
（ａ）  研磨層１２，１２Ａ，１３，１３Ａ，４２，４２Ａ，４３，４３Ａを配置する基板１１，４１は、円形以外の方形等の他の形状や材質で形成しても良い。この際、基板１１，４１の形状や材質等に応じて研磨層１２，・・・の形状や材質を変えても良い。特に、基板及び研磨層の形状を変更する際には、プローバ２０の自動研磨機能の内、水平方向の移動制御をその形状変更に応じて変えれば良い。
【００５２】
（ｂ）  実施例１〜４では、第１の研磨層１２，４２，・・・と第２の研磨層１３，４３，・・・との２種類の研磨層を組み合わせて基板１１，４１上に配置しているが、例えば、第１の研磨層１２，４２を、表面が目の粗いものと、表面が目の細かいものとの組み合わせにしたり、或いは、第２の研磨層１３，４３を、径の大きな研磨粒子を含むものと、径の小さな研磨粒子を含むものとの組み合わせにしても良い。つまり、３種類以上の研磨層を組み合わせて基板１１，４１上に配置しても、上記実施例とほぼ同様の作用、効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施例１を示すプローブ針用クリーニングシートの構成図である。
【図２】図１のクリーニングシートを用いたプローブ針のクリーニング方法を示す図である。
【図３】本発明の実施例２を示すプローブ針用クリーニングシートの構成図である。
【図４】図３のクリーニングシートを用いたプローブ針のクリーニング方法を示す図である。
【図５】本発明の実施例３を示すプローブ針用クリーニングシートの表面図である。
【図６】本発明の実施例４を示すプローブ針用クリーニングシートの表面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０，１０Ａ，４０，４０Ａ    クリーニングシート
１１，４１    基板
１２，１２Ａ，１３，１３Ａ，４２，４２Ａ，４３，４３Ａ    研磨層
１４，４４    接着剤
２０    プローバ
２１    保持装置
２２    ステージ
３０    プローブカード
３２    プローブ針
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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