(57)【要約】【課題】  回路板の歩留りを向上する回路板の製法を提供する。【解決手段】  絶縁基板の少なくとも一つの表面に第１導体層を被覆するステップと、絶縁基板及び第１導体層に複数の貫通孔を形成するステップと、貫通孔の内周縁に内導体層をメッキするステップと、メッキ及び回路成形により、第１導体層に回路を形成するステップと、回路に所定のメッキ時間及び電流で第３導体層をメッキすることにより、回路の幅を広げると共に、間隔を狭めるステップと、回路に対して自動光学検査（AOI）を行うステップと、一部の回路に半田をつけないために溶接抵抗層を被覆するステップと、溶接抵抗層を被覆しない回路に特殊導体層を被覆するステップと、後工程ステップと、を含むことを特徴とする。【選択図】        図１
2005354030.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の少なくとも一つの表面に第１導体層を被覆するステップと、
絶縁基板及び第１導体層に複数の貫通孔を形成するステップと、
貫通孔の内周縁に内導体層をメッキするステップと、
メッキ及び回路成形により、第１導体層に回路を形成するステップと、
回路に所定のメッキ時間及び電流で第３導体層をメッキすることにより、回路の幅を広げると共に、間隔を狭めるステップと、
回路に対して自動光学検査（AOI）を行うステップと、
一部の回路に半田をつけないために溶接抵抗層を被覆するステップと、
溶接抵抗層を被覆しない回路に特殊導体層を被覆するステップと、
後工程ステップと、を含むことを特徴とする回路板の製法。
【請求項２】
前記メッキ及び回路成形により、第１導体層に回路を形成するステップは、
第１導体層と内導体層の表面に第２導体層をメッキするステップと、
第２導体層の一部の表面に紫外線で硬化可能の感光抵抗剤を被覆すると共に、紫外線を照射することにより、基板に回路を転写するステップと、
エッチング溶液で硬化した感光抵抗剤を有しない第１導体層と第２導体層をエッチングすることにより、回路を形成するステップと、を含むパネルメッキ及び回路成形であることを特徴とする請求項１に記載の回路板の製法。
【請求項３】
前記メッキ及び回路成形により、第１導体層に回路を形成するステップは、
第１導体層の一部の表面に紫外線で硬化可能の感光抵抗剤を被覆すると共に、紫外線を照射することにより、基板に回路を転写するステップと、
感光抵抗剤を有しない第１導体層と内導体層の表面に第２導体層をメッキし、次は保護層をメッキするステップと、
感光抵抗剤を取り除けると共に、保護層を有しない第１導体層と第２導体層をエッチングすることにより、回路を形成するステップと、を含むパターンメッキ及び回路成形であることを特徴とする請求項１に記載の回路板の製法。
【請求項４】
前記保護層は錫からなることを特徴とする請求項３に記載の回路板の製法。
【請求項５】
前記保護層は錫鉛合金からなることを特徴とする請求項３に記載の回路板の製法。
【請求項６】
絶縁基板の表面に第１導体層を被覆するステップと、
絶縁基板及び第１導体層に複数の貫通孔を形成するステップと、
貫通孔の内周縁に内導体層をメッキするステップ（PTH）と、
メッキ及び回路成形により、第１導体層に回路を形成するステップと、
回路に対して自動光学検査（AOI）を行うステップと、
一部の回路に半田をつけないために溶接抵抗層を被覆すると共に、回路の末端における連接部に溶接抵抗層を被覆しないステップと、
連接部に所定のメッキ時間と電流で第３導体層をメッキすることにより、連接部の幅を広げると共に、間隔を狭めるステップと、
溶接抵抗層を被覆しない連接部に特殊導体層を被覆するステップと、
後工程ステップと、を含むことを特徴とする回路板の製法。
【請求項７】
前記メッキ及び回路成形により、第１導体層に回路を形成するステップは、
第１導体層と内導体層の表面に第２導体層をメッキするステップと、
第２導体層の一部の表面に紫外線で硬化可能の感光抵抗剤を被覆すると共に、紫外線を照射することにより、基板に回路を転写するステップと、
エッチング溶液で硬化した感光抵抗剤を有しない第１導体層と第２導体層をエッチングすることにより、回路を形成するステップと、を含むパネルメッキ及び回路成形であることを特徴とする請求項６に記載の回路板の製法。
【請求項８】
前記メッキ及び回路成形により、第１導体層に回路を形成するステップは、
第１導体層の一部の表面に紫外線で硬化可能の感光抵抗剤を被覆すると共に、紫外線を照射することにより、基板に回路を転写するステップと、
感光抵抗剤を有しない第１導体層と内導体層の表面に第２導体層をメッキし、次は保護層をメッキするステップと、
感光抵抗剤を取り除けると共に、保護層を有しない第１導体層と第２導体層をエッチングすることにより、回路を形成するステップと、を含むパターンメッキ及び回路成形であることを特徴とする請求項６に記載の回路板の製法。
【請求項９】
前記保護層は錫からなることを特徴とする請求項８に記載の回路板の製法。
【請求項１０】
前記保護層は錫鉛合金からなることを特徴とする請求項８に記載の回路板の製法。
【請求項１１】
前記第１導体層は銅からなることを特徴とする請求項１乃至１０の何れかに記載の回路板の製法。
【請求項１２】
前記第１導体層は多層の合金からなることを特徴とする請求項１乃至１０の何れかに記載の回路板の製法。
【請求項１３】
前記絶縁基板の少なくとも一つの表面に第１導体層を被覆するステップ及び絶縁基板及び第１導体層に複数の貫通孔を形成するステップの間に、絶縁基板の表面における第１導体層を所定の厚さまで薄くとするステップを設けることを特徴とする請求項１１に記載の回路板の製法。
【請求項１４】
前記絶縁基板の少なくとも一つの表面に第１導体層を被覆するステップ及び絶縁基板及び第１導体層に複数の貫通孔を形成するステップの間に、絶縁基板の表面における第１導体層を所定の厚さまで薄くとするステップを設けることを特徴とする請求項１２に記載の回路板の製法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に回路板の歩留りを向上する回路板の製法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の単層、二層又は多層の印刷回路板（PCB）の製法は以下のようなステップを含む。
１、絶縁基板の表面に導体層が被覆されるステップ。
２、基板に複数の貫通孔が形成するステップ。
３、該貫通孔の壁をメッキするステップ（PTH）。
４、該導体層に感光抵抗剤が被覆されると共に、紫外線を照射することにより、基    板に回路を転写するステップ。
５、化学薬液で感光抵抗剤を硬化しない部分における導体層を取り除くことにより    、基板に回路が形成されるステップ。
６、基板に自動光学検査（AOI）を行うステップ。
７、基板の回路に例えば熱硬化又は紫外線硬化型の溶接抵抗層が被覆されるステッ    プ。
８、基板における溶接抵抗層を有しない部分にメッキすることにより、金属層が設    けられるステップ。
９、後工程ステップ（例えば回路板の加工や洗浄など）。
又、前記の回路板の製法はよく使用される方法であるから、調査の結果、特に特許文献又は非特許文献には記載されていなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、印刷回路板における回路の幅や間隔が所定の標準値を有するが、その制御が非常に難しいので、印刷回路板の歩留りが悪いという問題があった。例えば、幅が２mil（１mil＝０．０２５４mm）であると共に、間隔が２milである回路を成形する場合、成形後の幅が１．５milより小さいことをよくあるため、大量の印刷回路板が不良品になってしまう。
又、印刷回路板におけるチップ及び回路の連接部分は複数の連接部（bonding  finger）であり、連接部とは回路板の金線を打ち込む接触点であり、その幅は金線の設置の成功率に影響を与えるが、その制御が非常に難しい。例えば、幅が２milであると共に、間隔が２milである連接部を設置する場合、設置後の幅が１．５milより小さいことをよくあるため、大量の印刷回路板が不良品になってしまう。
そこで、出願されたのが本発明であって、回路板の歩留りを向上する回路板の製法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本願の請求項１の発明は、絶縁基板の少なくとも一つの表面に第１導体層を被覆するステップと、
絶縁基板及び第１導体層に複数の貫通孔を形成するステップと、
貫通孔の内周縁に内導体層をメッキするステップと、
メッキ及び回路成形により、第１導体層に回路を形成するステップと、
回路に所定のメッキ時間及び電流で第３導体層をメッキすることにより、回路の幅を広げると共に、間隔を狭めるステップと、
回路に対して自動光学検査（AOI）を行うステップと、
一部の回路に半田をつけないために溶接抵抗層を被覆するステップと、
溶接抵抗層を被覆しない回路に特殊導体層を被覆するステップと、
後工程ステップと、を含むことを特徴とする回路板の製法及び、
本願の請求項２の発明は、前記メッキ及び回路成形により、第１導体層に回路を形成するステップは、
第１導体層と内導体層の表面に第２導体層をメッキするステップと、
第２導体層の一部の表面に紫外線で硬化可能の感光抵抗剤を被覆すると共に、紫外線を照射することにより、基板に回路を転写するステップと、
エッチング溶液で硬化した感光抵抗剤を有しない第１導体層と第２導体層をエッチングすることにより、回路を形成するステップと、を含むパネルメッキ及び回路成形であることを特徴とする請求項１に記載の回路板の製法及び、
本願の請求項３の発明は、前記メッキ及び回路成形により、第１導体層に回路を形成するステップは、
第１導体層の一部の表面に紫外線で硬化可能の感光抵抗剤を被覆すると共に、紫外線を照射することにより、基板に回路を転写するステップと、
感光抵抗剤を有しない第１導体層と内導体層の表面に第２導体層をメッキし、次は保護層をメッキするステップと、
感光抵抗剤を取り除けると共に、保護層を有しない第１導体層と第２導体層をエッチングすることにより、回路を形成するステップと、を含むパターンメッキ及び回路成形であることを特徴とする請求項１に記載の回路板の製法及び、
本願の請求項４の発明は、前記保護層は錫からなることを特徴とする請求項３に記載の回路板の製法及び、
本願の請求項５の発明は、前記保護層は錫鉛合金からなることを特徴とする請求項３に記載の回路板の製法及び、
本願の請求項６の発明は、絶縁基板の表面に第１導体層を被覆するステップと、
絶縁基板及び第１導体層に複数の貫通孔を形成するステップと、
貫通孔の内周縁に内導体層をメッキするステップ（PTH）と、
メッキ及び回路成形により、第１導体層に回路を形成するステップと、
回路に対して自動光学検査（AOI）を行うステップと、
一部の回路に半田をつけないために溶接抵抗層を被覆すると共に、回路の末端における連接部に溶接抵抗層を被覆しないステップと、
連接部に所定のメッキ時間と電流で第３導体層をメッキすることにより、連接部の幅を広げると共に、間隔を狭めるステップと、
溶接抵抗層を被覆しない連接部に特殊導体層を被覆するステップと、
後工程ステップと、を含むことを特徴とする回路板の製法及び、
本願の請求項７の発明は、前記メッキ及び回路成形により、第１導体層に回路を形成するステップは、
第１導体層と内導体層の表面に第２導体層をメッキするステップと、
第２導体層の一部の表面に紫外線で硬化可能の感光抵抗剤を被覆すると共に、紫外線を照射することにより、基板に回路を転写するステップと、
エッチング溶液で硬化した感光抵抗剤を有しない第１導体層と第２導体層をエッチングすることにより、回路を形成するステップと、を含むパネルメッキ及び回路成形であることを特徴とする請求項６に記載の回路板の製法及び、
本願の請求項８の発明は、前記メッキ及び回路成形により、第１導体層に回路を形成するステップは、
第１導体層の一部の表面に紫外線で硬化可能の感光抵抗剤を被覆すると共に、紫外線を照射することにより、基板に回路を転写するステップと、
感光抵抗剤を有しない第１導体層と内導体層の表面に第２導体層をメッキし、次は保護層をメッキするステップと、
感光抵抗剤を取り除けると共に、保護層を有しない第１導体層と第２導体層をエッチングすることにより、回路を形成するステップと、を含むパターンメッキ及び回路成形であることを特徴とする請求項６に記載の回路板の製法及び、
本願の請求項９の発明は、前記保護層は錫からなることを特徴とする請求項８に記載の回路板の製法及び、
本願の請求項１０の発明は、前記保護層は錫鉛合金からなることを特徴とする請求項８に記載の回路板の製法及び、
本願の請求項１１の発明は、前記第１導体層は銅からなることを特徴とする請求項１乃至１０の何れかに記載の回路板の製法及び、
本願の請求項１２の発明は、前記第１導体層は多層の合金からなることを特徴とする請求項１乃至１０の何れかに記載の回路板の製法及び、
本願の請求項１３の発明は、前記絶縁基板の少なくとも一つの表面に第１導体層を被覆するステップ及び絶縁基板及び第１導体層に複数の貫通孔を形成するステップの間に、絶縁基板の表面における第１導体層を所定の厚さまで薄くとするステップを設けることを特徴とする請求項１１に記載の回路板の製法及び、
本願の請求項１４の発明は、前記絶縁基板の少なくとも一つの表面に第１導体層を被覆するステップ及び絶縁基板及び第１導体層に複数の貫通孔を形成するステップの間に、絶縁基板の表面における第１導体層を所定の厚さまで薄くとするステップを設けることを特徴とする請求項１２に記載の回路板の製法、を提供する。
【発明の効果】
【０００５】
本発明は上記の課題を解決ものであり、回路又は連接部の幅及び間隔を所定の標準値に達成できるので、印刷回路板の歩留りを向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。
図１は本発明に係る回路板の製法の第１実施例を示す図であり、そのメッキ及び回路成形ステップはパネルのメッキ及び回路成形ステップであり、図２は本発明に係る回路板の製法の第１実施例を示す図であり、そのメッキ及び回路成形ステップはパターンのメッキ及び回路成形ステップであり、図３は本発明に係る回路板の製法の第１実施例においてメッキを行う際の図であり、図４は本発明に係る回路板の製法の第２実施例を示す図であり、そのメッキ及び回路成形ステップはパネルのメッキ及び回路成形ステップであり、図５は本発明に係る回路板の製法の第２実施例を示す図であり、そのメッキ及び回路成形ステップはパターンのメッキ及び回路成形ステップであり、図６は本発明に係る回路板の製法の第１実施例においてメッキを行う際の図である。
【実施例１】
【０００７】
図１乃至図３に示すように、本発明に係る回路板の製法は以下に示すステップを含む。
A、絶縁基板（１０）の表面に例えば銅又は多層の合金からなる第１導体層（１１）を被覆するステップ、該第１導体層（１１）は回路の設計により絶縁基板（１０）の単面又は両面に設けられてもよい。
B、絶縁基板（１０）の表面における第１導体層（１１）を所定の厚さまで薄くとするステップ。
Ｃ、絶縁基板（１０）及び第１導体層（１１）に複数の貫通孔（１０１）を形成するステップ。
Ｄ、貫通孔（１０１）の内周縁に例えば銅などの内導体層（１１１）をメッキするステップ（PTH）。
E、パネルメッキ及び回路成形（Panel plating process）又はパターンメッキ及び回路成形（Pattern plating process）により、回路を形成するステップ。
又、図１に示すように、前記パネルメッキ及び回路成形（Panel plating process）は、以下に示すステップを含む。
E１、第１導体層（１１）と内導体層（１１１）の表面に例えば銅などの第２導体層（１２）をメッキするステップ。
E２、第２導体層（１２）の一部の表面に紫外線で硬化可能の感光抵抗剤（１３）を被覆すると共に、紫外線を照射することにより、基板に回路を転写するステップ。
E３、例えば塩化銅、塩化鉄或いはアルカリのエッチング溶液で硬化した感光抵抗剤（１３）を有しない第１導体層（１１）と第２導体層（１２）をエッチングすることにより、回路（２０）を形成するステップ。
又、図２に示すように、前記パターンメッキ及び回路成形（Pattern plating process）は、以下に示すステップを含む。
E１、第１導体層（１１）の一部の表面に紫外線で硬化可能の感光抵抗剤（１３）を被覆すると共に、紫外線を照射することにより、基板に回路を転写するステップ。
E２、感光抵抗剤（１３）を有しない第１導体層（１１）と内導体層（１１１）の表面に例えば銅などの第２導体層（１２）をメッキし、次は例えば錫又は錫鉛合金の保護層（１９）をメッキするステップ。
E３、感光抵抗剤（１３）を取り除けると共に、保護層（１９）を有しない第１導体層（１１）と第２導体層（１２）をエッチングすることにより、回路を形成するステップ。
H、全ての回路（２０）に所定のメッキ時間及び電流で例えば銅などの第３導体層（１５）をメッキすることにより、回路（２０）の幅を広げると共に、間隔を狭めるステップ（例えば、メッキ前、回路（２０）の幅と間隔は夫々１．５mil及び２．５milであり、メッキ後、回路（２０）の幅と間隔は共に２milになる）。
I、回路に対して自動光学検査（AOI）を行うステップ。
J、一部の回路（２０）に半田をつけないために溶接抵抗層（１４）を被覆するステップ。
K、溶接抵抗層（１４）を被覆しない回路（２０）に例えばニッケル又は金などの特殊導体層（１６）を被覆するステップ。
L、例えば機械加工や回路板の洗浄などの後工程ステップ。
【実施例２】
【０００８】
図４乃至図６に示すように、本発明の第２実施例は、回路板における連接部（bonding  finger）に対して製法を改良するものであり、以下に示すステップを含む。
A、絶縁基板（１０）の表面に例えば銅又は多層の合金からなる第１導体層（１１）を被覆するステップ、該第１導体層（１１）は回路の設計により絶縁基板（１０）の単面又は両面に設けられてもよい。
B、絶縁基板（１０）の表面における第１導体層（１１）を所定の厚さまで薄くとするステップ。
Ｃ、絶縁基板（１０）及び第１導体層（１１）に複数の貫通孔（１０１）を形成するステップ。
Ｄ、貫通孔（１０１）の内周縁に例えば銅などの内導体層（１１１）をメッキするステップ（PTH）。
E、パネルメッキ及び回路成形（Panel plating process）又はパターンメッキ及び回路成形（Pattern plating process）により、回路を形成するステップ。
又、図４に示すように、前記パネルメッキ及び回路成形（Panel plating process）は、以下に示すステップを含む。
E１、第１導体層（１１）と内導体層（１１１）の表面に例えば銅などの第２導体層（１２）をメッキするステップ。
E２、第２導体層（１２）の一部の表面に紫外線で硬化可能の感光抵抗剤（１３）を被覆すると共に、紫外線を照射することにより、基板に回路を転写するステップ。
E３、例えば塩化銅、塩化鉄或いはアルカリのエッチング溶液で硬化した感光抵抗剤（１３）を有しない第１導体層（１１）と第２導体層（１２）をエッチングすることにより、回路（２０）を形成するステップ。
図５に示すように、前記パターンメッキ及び回路成形（Pattern plating process）は、以下に示すステップを含む。
E１、第１導体層（１１）の一部の表面に紫外線で硬化可能の感光抵抗剤（１３）を被覆すると共に、紫外線を照射することにより、基板に回路を転写するステップ。
E２、感光抵抗剤（１３）を有しない第１導体層（１１）と内導体層（１１１）の表面に例えば銅などの第２導体層（１２）をメッキし、次は例えば錫又は錫鉛合金の保護層（１９）をメッキするステップ。
E３、感光抵抗剤（１３）を取り除けると共に、保護層（１９）を有しない第１導体層（１１）と第２導体層（１２）をエッチングすることにより、回路を形成するステップ。
H、回路に対して自動光学検査（AOI）を行うステップ。
I、一部の回路（２０）に半田をつけないために溶接抵抗層（１４）を被覆すると共に、回路（２０）の末端における連接部（２１）に溶接抵抗層（１４）を被覆しないステップ。
J、連接部（２１）に所定のメッキ時間と電流で例えば銅などの第３導体層（１５）をメッキすることにより、連接部（２１）の幅を広げると共に、間隔を狭めるステップ（例えば、メッキ前、連接部（２１）の幅と間隔は夫々１．５mil及び２．５milであり、メッキ後、連接部（２１）の幅と間隔は共に２milになる）。
K、溶接抵抗層（１４）を被覆しない連接部（２１）に例えばニッケル又は金などの特殊導体層（１６）を被覆するステップ。
L、例えば機械加工や回路板の洗浄などの後工程ステップ。
【産業上の利用可能性】
【０００９】
本発明は上記のステップを有することにより、回路又は連接部の幅及び間隔を所定の標準値に達成できるので、印刷回路板の歩留りを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る回路板の製法の第１実施例を示す図であり、そのメッキ及び回路成形ステップはパネルのメッキ及び回路成形ステップである。
【図２】本発明に係る回路板の製法の第１実施例を示す図であり、そのメッキ及び回路成形ステップはパターンのメッキ及び回路成形ステップである。
【図３】本発明に係る回路板の製法の第１実施例においてメッキを行う際の図である。
【図４】本発明に係る回路板の製法の第２実施例を示す図であり、そのメッキ及び回路成形ステップはパネルのメッキ及び回路成形ステップである。
【図５】本発明に係る回路板の製法の第２実施例を示す図であり、そのメッキ及び回路成形ステップはパターンのメッキ及び回路成形ステップである。
【図６】本発明に係る回路板の製法の第１実施例においてメッキを行う際の図である。
【符号の説明】
【００１１】
１０        絶縁基板
１０１      貫通孔
１１        第１導体層
１１１      内導体層
１２        第２導体層
１３        感光抵抗剤
１４        溶接抵抗層
１５        第３導体層
１６        特殊導体層
１９        保護層
２０        回路
２１        連接部
【図１】
2005354030.tif 000003
【図２】
2005354030.tif 000004
【図３】
2005354030.tif 000005
【図４】
2005354030.tif 000006
【図５】
2005354030.tif 000007
【図６】
2005354030.tif 000008