(57)【要約】 【課題】  被積層基材と液晶ポリマーフィルムとを積層一体化してなる液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法に関し、被積層基材と液晶ポリマーフィルムとの密着強度を実用化レベル（ピール強度が安定して６００ｇ／ｃｍ以上）にすることができるラミネート式の製造方法を提供すること。【解決手段】  液晶ポリエステルフィルムの表面をエッチング液で粗面化し、次いで、前記粗面化されたフィルム表面と前記被積層基材の表面とを対面させるように前記被積層基材と前記液晶ポリマーフィルムとを重ね合わした後、それを１００℃から液晶転移点温度付近までの範囲内から選択された所定温度に加熱しながら加圧する加熱加圧処理を行って積層一体化している。前記被積層基材は、金属箔、金属配線を形成している液晶ポリマーフィルム、金属配線を形成していない液晶ポリマーフィルムのいずれであってもよい。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被積層基材と液晶ポリマーフィルムとを積層一体化してなる液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法において、前記液晶ポリマーフィルムの表面をエッチング液で粗面化し、次いで、前記粗面化されたフィルム表面と前記被積層基材の表面とを対面させるように前記被積層基材と前記液晶ポリマーフィルムとを重ね合わした後、それを１００℃から液晶転移点温度付近までの範囲内から選択された所定温度に加熱しながら加圧する加熱加圧処理を行って積層一体化することを特徴とする液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法。
【請求項２】
前記被積層基材が、金属配線を形成している液晶ポリマーフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法。
【請求項３】
前記被積層基材が、金属箔であることを特徴とする請求項１に記載の液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法。
【請求項４】
前記液晶ポリマーフィルムが、全芳香族系のものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法。
【請求項５】
前記エッチング液が、アルカリと分子中に水酸基を有する脂肪族アミノアルコール誘導体と水とで成るものであることを特徴とする請求項１〜４いずれか一つに記載の液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法。
【請求項６】
前記エッチング液の組成比率が、前記アルカリが１０〜４０重量％、前記脂肪族アミノアルコール誘導体が２０〜５０重量％及び前記水が２０〜５０重量％であることを特徴とする請求項５に記載の液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法。
【請求項７】
前記アルカリが、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム又はテトラアルキルアンモニュウムヒドロキシドのうちから選択された少なくとも一つであると共に脂肪族アミノアルコール誘導体が、エタノールアミンであることを特徴とする請求項６に記載の液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法。
【請求項８】
前記エッチング液が、５０℃〜９０℃までの範囲内から選択された所定温度に加熱されて使用されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法。
【請求項９】
前記粗面化されたフィルム表面の粗さが０．２μｍ〜１．５μｍであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法。
【請求項１０】
前記加熱加圧処理を真空下で行うことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一つに記載の液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被積層基材（例えば、金属箔等）と液晶ポリマーフィルムとを積層一体化してなる液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、周知のように、フレキシブルプリント基板やプローブ基板等の基板、或るいはＴＡＢやＣＳＰ等のＩＣチップや電子部品の搭載に用いられる高密度フレキシブルプリント回路基板を製造する為の基材として、ポリイミド樹脂フィルムが広く実用に供されている。
【０００３】
かかるポリイミド樹脂は、耐熱性が高いが、その一方において吸水性が大きいので、高湿度の雰囲気下では寸法精度が低下してしまう。また、ポリイミド樹脂は、熱硬化性樹脂である為に、リサイクルが難しくて環境負荷低減の要求に応えられない。
【０００４】
その為、昨今における電子機器の小型化や高精度化、及び上述の環境負荷低減化等に伴って、銅箔等の金属箔とポリイミド樹脂フィルムとを積層一体化してなる従来の金属張りポリイミド基材に代えて、耐熱性が高くて吸水性が小さく、しかも、熱可塑性である液晶ポリマーフィルムと、金属箔等の被積層基材とを積層一体化して成る液晶ポリマーフィルム積層基材を用いることが注目されつつあって、上述の液晶ポリマーフィルム積層基材を、メッキ式製造方法やラミネート式製造方法等によって製造することが試みられている。
【０００５】
しかし、メッキ式製造方法は、液晶ポリマーフィルムの表面を適当なエッチング液で粗面化し、次いで、前記粗面化されたフィルム表面上にメッキ法により金属膜を形成するものであるから、微細配線の形成の容易性においては実用的ではあっても、液晶ポリマーフィルムと金属膜との密着強度が十分とは言い切れず、実用化には更なる改良が必要とされている。
【０００６】
その点、ラミネート式製造方法は、電解金属箔の表面の粗い凹凸表面に対し、かかる凹部に液晶ポリマーを圧入させるようにラミネートするものであるから、液晶ポリマーフィルムと金属膜との高い密着強度が得られるが、その一方において、そのような積層基材（電解金属箔の表面上に液晶ポリマーをラミネートした基材）に、金属配線パターンを加工する場合において、液晶ポリマー中から金属を除去することが難しく、これ等に起因して微細配線の形成が困難であって、これも同様に実用化には達していない。
【０００７】
一般に、微細配線を形成する為には、例えば、算術平均粗さで表した表面粗さＲａが０．５μｍ以下、或るいは更には０．３μｍ〜０．５μｍ以下、更に銅箔の厚さが数μｍ、更に好ましくは３μｍ以下の銅箔を用いることが必要であるが、液晶ポリマーフィルムとの積層については実用化に達していない。
【０００８】
上述のように、メッキ式製造方法及びラミネート式製造方法のいずれも、実用化には更なる改良が必要とされているが、ラミネート式製造方法は、無電解メッキや電解メッキ等を含む数多くの工程を経るメッキ式製造方法に比して、設備費用が低く、生産性に優れ、かつ工程管理も容易なこと等に基づいて製造コストの低減化を図ることができるといった有利性を有しているので、実用化が可能なラミネート式製造方法の開発が急務である。
【０００９】
なお、液晶ポリマーフィルムは、金属箔との積層以外に、金属配線を形成している液晶ポリマーフィルムとの積層や金属配線を形成していない液晶ポリマーフィルムとの積層にも用いられるが、そのような場合においても、密着強度が問題視されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上述に鑑みて発明されたものであって、その目的は、被積層基材と液晶ポリマーフィルムとを積層一体化してなる液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法に関し、被積層基材と液晶ポリマーフィルムとの密着強度を実用化レベル（ピール強度が安定して６００ｇ／ｃｍ以上）にすることができるラミネート式の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成する為に、本発明においては、液晶ポリマーフィルムの表面をエッチング液で粗面化し、次いで、前記粗面化されたフィルム表面と前記被積層基材の表面とを対面させるように前記被積層基材と前記液晶ポリマーフィルムとを重ね合わした後、それを１００℃から液晶転移点温度付近までの範囲内から選択された所定温度に加熱しながら加圧する加熱加圧処理を行って積層一体化している。
【００１２】
上述のように、エッチング液で粗面化した液晶ポリマーフィルムと被積層基材とを重ね合わした姿で、１００℃から液晶転移点温度付近までの範囲内から選択された所定温度に加熱しながら加圧するラミネート式であるから、被積層基材と液晶ポリマーフィルムとの密着強度が十分な（具体的には、ピール強度が安定して６００ｇ／ｃｍ以上の）液晶ポリマーフィルム積層基材を製造することができる。
【００１３】
上述の被積層基材として、一般的には、導電性の金属箔、又は金属配線を形成している液晶ポリマーフィルムが好適であるが、それら以外の例えば、金属配線を形成していない液晶ポリマーフィルム等であってもよい。また、液晶ポリマーフィルムとして全芳香族系のものが好ましく、更に、エッチング液として、アルカリと分子中に水酸基を有する脂肪族アミノアルコール誘導体と水とで成るもので好ましい。更に、加熱加圧処理は真空下で行うのが好ましい。
【００１４】
なお、上述のピール強度は、液晶ポリエステルフィルムの一端側から金属膜を剥がして１８０度に折り曲げる所謂、１８０度法によって測定したものである。以下に記載のピール強度も全て同様である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、被積層基材と液晶ポリマーフィルムとを積層一体化してなる液晶ポリマーフィルム積層基材の製造方法に関し、被積層基材と液晶ポリマーフィルムとの密着強度を実用化レベル（ピール強度が安定して６００ｇ／ｃｍ以上）にすることができるラミネート式の製造方法が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明においては、液晶ポリマーフィルムの表面をエッチング液で粗面化し、次いで、粗面化されたフィルム表面と被積層基材の表面とを対面させるように前記被積層基材と前記液晶ポリマーフィルムとを重ね合わした後、それを１００℃から液晶転移点温度付近までの範囲内から選択された所定温度に加熱しながら加圧する加熱加圧処理を行って積層一体化するが、かかる液晶ポリマーフィルムの代表例として、分子中に水酸基やカルボキシル基を有する芳香族化合物モノマーの共重合によって得られるポリエステルポリマーであって、そのような全芳香属系ポリエステルポリマーは、表１に示すように関係各社から市販されている。なお、全芳香属系ポリエステルポリマーが好ましいが、それ以外の他の液晶ポリマーであってもよい。
【００１７】
【表１】
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【００１８】
また、上述の被積層基材として、一般的には、導電性の金属箔、又は金属配線を形成している液晶ポリマーフィルムが好適であるが、それら以外の例えば、金属配線を形成していない液晶ポリマーフィルム等であってもよい。
【００１９】
また、上述の液晶ポリマーフィルムの表面を粗面化する為のエッチング液は、アルカリと分子中に水酸基を有する脂肪族アミノアルコール誘導体と水とで成るものが好適である。ここで、アルカリは、無機、有機又はその混合のいずれであってもよい。
【００２０】
無機アルカリとして、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等のアルカリ金属水酸化物又はその炭酸塩等が挙げられると共に有機アルカリとして、テトラメチルアンモニュウムヒドロキシドやテトラエチルアンモニュウムヒドロキシド等のテトラアルキルアンモニュウムヒドロキシドが挙げられる。
【００２１】
これらの無機又は有機アルカリは、粉体又は液体のいずれであってもよいが、一般には水溶液として用いられる。また、それらのアルカリは、単独又は混合のいずれであってもよく、両アルカリの混合は、反応速度を適度に制御する場合などにおいて有効である。
【００２２】
なお、有機アルカリは、１００℃以下の加熱によってアミン化合物を発生する場合が多い。それに対し、無機アルカリは、加熱してもそのようなことが発生しないので、通常は無機アルカリが好んで用いられる。
【００２３】
また、上述のアルカリと混合される脂肪族アミノアルコール誘導体は、分子中に水酸基を有しており、通常、沸点が１００℃以上で水溶性である。かかる水酸基の数は、単数又は複数のいずれであってもよい。
【００２４】
そのような脂肪族アミノアルコール誘導体の好ましい例として、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、α−アミノイソプロパノール、２−アミノブタノール等のような炭素数が２〜４のものが挙げられる。
【００２５】
これらのアミノアルコール誘導体は、無機又は有機のアルカリ水溶液との相溶性がよく、極端に高い濃度でない限りにおいては、任意の割合で均一な混合が可能な特性を有している。
【００２６】
それに対し、一般的に広く用いられているエタノールやブトキシエタノール（ブチセロ）は、水との相溶性は非常に高いにも拘わらず、水酸化カリウムなどの無機アルカリ水溶液との相溶性があまりよくない為に両者を混合した場合、液の層分離が起って均一な溶液を調整することができない事態等が発生するので、アミノアルコール誘導体を一組成分とするのが好ましい。
【００２７】
なお、上述の全芳香属系ポリエステルポリマーフィルムは、熱可塑性であるのにも拘わらず、熱変形温度が２００℃以上のものが多く、しかも、寸法安定性及び電気特性が優れている。従って、電子部品の材料としてはポリイミド樹脂フィルム以上に優れた材料であるが、耐薬品性が高く、かつ吸水性が小さい為に、一般のエッチング液では、長い反応時間が必要とされて所望の粗面化が極めて難しい。しかし、アルカリと分子中に水酸基を有する脂肪族アミノアルコール誘導体と水とで成る上述のエッチング液によると、それを容易に、かつ所望に粗面化することができる。
【００２８】
無機又は有機アルカリ水溶液は、液晶ポリマーフィルムを加水分解する作用があると考えるが、アルカリと分子中に水酸基を有する脂肪族アミノアルコール誘導体と水とで成る上述のエッチング液以外の他の無機又は有機アルカリ水溶液では、液晶ポリエステルの耐水性が高くて濡れ性がない為にエッチング速度が極めて小さく、エッチングに斑があって不均一になり易い。
【００２９】
それに対し、アルカリと分子中に水酸基を有する脂肪族アミノアルコール誘導体と水とで成る上述のエッチング液によると、液晶ポリマーフィルムのエッチング速度が非常に速く、かつ、エッチングが均一になる。
【００３０】
これは、分子中に水酸基を有する脂肪族アミノアルコール誘導体が、液晶ポリマーフィルムの表面における無機又は有機アルカリ成分の濡れ性や浸透性を促進して加水分解反応を加速し、更に、液晶ポリマーフィルムの加水分解生成物を樹脂表面から溶出・除去する作用がある為と考えられる。
【００３１】
かかる脂肪族アミノアルコール誘導体は、選択された１種類を用いるだけでなく、２種類以上を混合してもよい。脂肪族アミノアルコール誘導体は、一般に、炭素数が多くなるに従って水溶性が低下してアルカリ水溶液との相溶性が悪くなるので、炭素数が４程度以下のものが好ましい。
【００３２】
そのような脂肪族アミノアルコール誘導体は、エッチング後の湯洗或るいは水洗でアルカリ成分と一緒に簡単に除去することができ、特に、モノエタノールアミンは、水溶性で沸点も１５０℃以上と高く、しかも、液晶ポリマーフィルムへの浸透性や加水分解生成物の溶解性も高いと共に工業的にも容易に入手することができるので好ましい。
【００３３】
エッチング液の組成分である、アルカリ、分子中に水酸基を有する脂肪族アミノアルコール誘導体及び水の混合割合は、重量比でアルカリ１に対して、前記脂肪族アミノアルコール誘導体が１及び水が１程度、すなわち、アルカリ３３重量％、脂肪族アミノアルコール誘導体３３重量％、水３３重量％程度が最も好ましい。一般的には、アルカリが１０重量％以下になると、エッチング速度が遅くなり、４０重量％を越えると、アルカリが溶液から分離してくることが多い。
【００３４】
また、上述の脂肪族アミノアルコール誘導体は、エッチング反応に際し、液晶ポリマーフィルムの表面の親水性を高め、更に、生成する液晶ポリマーフィルムの加水分解生成物を適度に溶解しながら除去するので、エッチングする表面に適度の凹凸を形成して均一な粗面化を可能にする点において顕著な効果を奏する。
【００３５】
なお、上述の脂肪族アミノアルコール誘導体が不足して２０重量％以下になると、水の割合が多くなるので、加水分解が不安定になって表面の加水分解生成物の適度な剥離除去が阻害される。その為、液晶ポリマーフィルムの加水分解が不均一になって、分子量が小さい液晶ポリマーで構成されたエッチング残さが発生し、かつそれによって表面形状が不安定になるだけでなく、ピール強度の低下をもたらす原因になり易い。
【００３６】
また、５０重量％以上になると、水の割合が少なくなる為に、アルカリ、特に、水酸化カリウムなどの無機アルカリの溶解性が悪くなって沈殿析出の原因になる。従って、各組成成分の好適な濃度は、無機アルカリ及び／又は有機アルカリについては、１０重量％〜４０％重量、前記脂肪族アミノアルコール誘導体については２０重量％〜５０重量％、水については２０重量％〜６０重量％程度である。
【００３７】
表２に、液晶ポリマーフィルムを各種組成のエッチング液でエッチングした場合のエッチング速度等を示すが、同表中、「ＢＩＡＣ」はジャパンゴアテックス株式会社製の液晶ポリマーフィルム、「ＶＥＣＳＴＡＲ」はクラレ株式会社製の液晶ポリマーフィルム、ＫＯＨは水酸化カリウム、ＭＥＡはモノエタノールアミン、ＰＧはプロピレングリコール、ＤＥＧはジエチルグリコール、ＥｔＯＨはエタノール、ＢＣはブチセロをそれぞれ示す。
【００３８】
それらの１２件の各例におけるエッチング処理は、各材料（試料）をビーカー中の８０℃に加熱されているエッチング液に浸漬し、液を攪拌しながら行った。表２中の＊印の例（ｉ液を使用の例）においては、３０分処理する間にエタノールと水が蒸発して終了時のＫＯＨは２９％になっていた。また、他の例（j液を使用の例）のエッチング速度（＊＊印箇所の速度）は、分離したＢＣ層が褐色に変化したが、そのまま不均一系で２０分間処理した時の膜厚みの変化から求めたものである。
【００３９】
【表２】
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【００４０】
加えて、表２中のａ〜ｃ液及びｇ液を使用した各例における膜厚変化を図１に示し、更に、表３において、エッチング液の組成分濃度と液晶ポリマーのエッチング速度との関係を示すが、各エッチング速度は、上述の「ＢＡＩＣ」を、ビーカー中の８０℃に加熱されているエッチング液に浸漬し、液を攪拌しながら測定したものである
【００４１】
【表３】
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【００４２】
これらからして明らかのように、アルカリと分子中に水酸基を有する脂肪族アミノアルコール誘導体と水とで成るエッチング液は、そのエッチング速度が、他のエッチング液のそれよりも一段と速く、濃度が同一の場合においては、他のエッチング液のそれと比較して約１０倍の速度である。
【００４３】
エッチング速度だけを比較すると、水溶液をエタノール水溶液にすることにより、エッチング速度は速くなる傾向が見られるが、エタノール水溶液の場合には、水酸化カリウムの溶解度が小さく、かつ液中の無機アルカリ濃度が高いと層分離が起る為にアルカリ濃度を低くしなければならないと共にエッチングにおける加熱反応中に低沸点のエタノールが蒸発して組成が変化することによって反応速度が変化する為に均一なエッチングが困難になる。
【００４４】
なお、エッチング液中のアルカリやモノエタノールアミン等の脂肪族アミノアルコール誘導体の量は、規定濃度の塩酸で電位差滴定することによって所定に管理することができる。また、上述のエッチング液は、所定温度に加熱して使用する。５０℃〜９０℃好ましくは５０℃〜７０℃の範囲内から選ばれた所定温度である。
【００４５】
液温が５０℃〜９０℃の範囲内から選ばれた所定温度である場合においては、エッチング反応時間が１０秒〜５分程度である。温度が低いと反応に時間がかかり、高温にすると、水分の蒸発が激しくてエッチング液の濃度が変化し易く、かつ有機アルカリを使用する場合においては、臭気の発生が強いから作業環境上、好ましくない。
【００４６】
液晶ポリマーフィルムとエッチング液との接触は、攪拌状態の液中に液晶ポリマーフィルムを浸漬する方法、液晶ポリマーフィルムに対してエッチング液を噴射する方法、液中の液晶ポリマーフィルムに対してジェット噴流を衝突させる方法、液中で超音波を照射する方法等いずれであってもよい。液中に浸漬する場合には、液晶ポリマーフィルムを揺動するのが好ましい。
【００４７】
図３に、アルカリと分子中に水酸基を有する脂肪族アミノアルコール誘導体と水とで成る上述のエッチング液でエッチングした場合の液晶ポリマーフィルムの表面姿を示すと共に図２に、エッチング前の液晶ポリマーフィルムの表面姿を示す。これらの図はＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真である。
【００４８】
図２のフィルム表面に対し、図３のエッチング後のフィルム表面は、均一な凹凸が形成されて有効に粗面化されていることが分る。かかる凹凸は、後工程の加熱加圧処理において、液晶ポリマーフィルムの表面積を大きくし、また、接合の際、結合力を増大し、また、ある場合には、アンカー効果を向上させる役割を果たし、液晶ポリマーフィルムと金属との密着強度を高める。
【００４９】
フィルムの表面粗さは、算術平均粗さで表した表面粗さＲａは０．２μm〜１．５μmの範囲にあることが好ましく、密着強度の安定性を得る為には、更に０．３μm〜１．２μmの範囲にあることが好ましい。
【００５０】
次いで、上述のエッチング工程を経て粗面化されたフィルム表面を、被積層基材の表面と対面させるように被積層基材に対して液晶ポリマーフィルムを重ね合わせ、次いで、それを１００℃から液晶転移点温度付近までの範囲内から選択された所定温度に加熱しながら加圧する加熱加圧処理を行って積層一体化する。かかる加熱加圧処理は、大気中又は不活性ガス雰囲気中のいずれで行ってもよいが、好ましくは不活性ガス雰囲気中で行う。また、その際の加熱加圧手段として、真空プレス又は加熱ローラプレス等を用いることができる。後者の加熱ローラプレスを用いることによって連続的に加熱加圧処理が可能になる。
【００５１】
上述の加熱加圧処理によって、液晶ポリマーフィルムと被積層基材との密着強度が一段と高められる。加熱加圧処理における加熱温度を１００℃から液晶転移点温度付近（好ましくは液晶転移点温度以下）に限定しているのは、液晶転移点温度以上に加熱すると、金属配線を形成しているか否かに拘わらず液晶ポリマーフィルムの寸法安定性が低下すると共に皺等の熱変形が起きるので、好ましくないからである。
【００５２】
なお、加熱温度を１００℃以上に限定しているのは、１００℃より低いと、通常の圧力範囲で十分な密着強度を得ることができない。加圧が３０ｋｇ／ｃｍ２〜６０ｋｇ／ｃｍ２の範囲で実用レベルの密着強度を得るには、加熱温度を１５０℃以上にすることが好ましい。上述の加熱加圧処理によって、被積層基材と液晶ポリマーフィルムとの接触面積が増大され、かつ液晶ポリマーフィルムの粗面化（表面改質）による結合力の増大及びアンカー効果によって両者を強い力で接合することができる。
【００５３】
よって、被積層基材として金属配線を形成している液晶ポリマーフィルムを選択した場合には、金属配線を形成している液晶ポリマーフィルムと粗面化された液晶ポリマーフィルムとの密着強度を実用レベル（ピール強度が６００ｇ／ｃｍ以上）に高めることができる。また、被積層基材として銅箔等の金属箔を選択した場合には、金属箔と粗面化された液晶ポリマーフィルムとの密着強度を、更には、液晶ポリマーフィルムを選択した場合には、そのフィルムと粗面化された液晶ポリマーフィルムとの密着強度を同様に実用レベルに高めることができる。
【００５４】
すなわち、いずれにおいても密着強度を実用レベルに高めることができるから、被積層基材として銅箔等の金属箔を選択した場合においては、後工程で微細な配線パターンを加工等するのに好適な液晶ポリマーフィルム積層基材を得ることができ、また、被積層基材として金属配線を形成している液晶ポリマーフィルムを選択した場合においては、後工程において、液晶ポリマーフィルムで十分な密着強度にオーバーコートするのに好適な液晶ポリマーフィルム積層基材を得ることができ、更に、被積層基材として液晶ポリマーフィルムを選択した場合においては、積層基材として用いるのに好適な、密着強度が十分な液晶ポリマーフィルム積層基材を得ることができる。
【００５５】
その一実施例に係るピール強度の測定結果によると、８００g／cm〜１０００g／cmといった高強度レベルにおいて、強度バラツキが小さくて安定な密着強度を示した。なお、上述の加熱加圧処理の時間は、加熱温度等との関係からして多少の調整をするのが好ましいが、一般には５分〜１０分前後である。また、液晶ポリマーフィルムの表面に対する導電性金属膜の形成は、フィルム片面に形成することだけに限定されず、フィルム両面に形成してもよいと共に、それに対応して、液晶ポリマーフィルムでオーバーコートしてもよい。
【実施例】
【００５６】
［実施例１］
（粗面化工程）：ジャパンゴアテックス株式会社製の厚みが１２５μｍの液晶ポリマーフィルムである「ＢＩＡＣ」（同社の技術資料によると液晶転移温
度が３３５℃）で構成された大きさが１０ｃｍ×１０ｃｍのサンプル片を、水酸化カリウム２８重量％、モノエタノールアミン３２重量％及び水４０重量％から成るエッチング液に３分間浸漬した。その際、エッチング液を６５℃に加熱した。次いで、それを６０℃の湯浴で１分間、湯洗した後、１％硫酸水溶液に浸漬してから水洗し、かつ風乾した。
【００５７】
上述のエッチング処理前（粗面化前）のサンプル片の表面姿を図２に示す。この図は、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真である。また、エッチング処理後のサンプル片の表面姿を図３に示す。この図もＳＥＭ写真である。これからして明らかのように、エッチング処理によって、サンプル片の表面に均一な凹凸が形成され、その凹部の深さ（エッチング深さ）はほぼ均一である。レーザ式の表面粗さ測定装置を用いて算術平均表面粗さ（Ｒａ）を求めたところ、Ｒａ＝０．８μｍであった。
【００５８】
（加熱加圧処理工程）：次いで、このフィルムを同じく前述のジャパンゴアテックス株式会社製液晶ポリマーフィルム「ＢＩＡＣ」（厚み５０μｍ）の未処理面（Ｒａ＝０．３μｍ）と重ね合わし、加熱プレスを用いて３３０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で５分間、加熱加圧処理した結果、大きさが１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さが９５μｍの「ＢＩＡＣ」フィルム、すなわち、液晶ポリマーフィルム同士を積層一体化してなる液晶ポリマーフィルム積層基材を得ることができた。これのピール強度は、最大１０４０ｇ／ｃｍ、最小９１０ｇ／ｃｍ、平均９７５ｇ／ｃｍであった。
【００５９】
［実施例２］
（粗面化工程）：ジャパンゴアテックス株式会社製の厚みが５０μｍの液晶ポリマーフィルムである「ＢＩＡＣ」で構成された大きさが１０ｃｍ×１０ｃｍのサンプル片を、水酸化カリウム２８重量％、モノエタノールアミン３２重量％
及び水４０重量％から成るエッチング液に１分間浸漬した。その際、エッチング
液を８０℃に加熱した。次いで、それを８０℃の湯浴で１分間、湯洗した後、１
％硫酸水溶液に浸漬してから水洗し、かつ風乾した。実施例１と同じように表面粗さを測定したところ、エッチング処理面の表面粗さは、Ｒａ＝０．７μｍであった。
【００６０】
（加熱加圧処理工程）：次いで、上述のサンプル片の処置面を、ほぼ同じ大きさの銅箔と重ね合わした。銅箔の表面粗さはＲａ＝０．５μｍ、厚さが５μｍであった。重ね合わした積層物を真空プレス装置にセットし、温度を３３０℃まで昇温し、４０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で５分間、加圧した。次いで、冷却し、液晶ポリマーフィルムと銅箔とを積層一体化してなる片面銅張り型の液晶ポリマーフィルム積層基材を得た。これのピール強度は、最大９５０ｇ／ｃｍ、最小７８０ｇ／ｃｍ、平均８６５ｇ／ｃｍであった。
【００６１】
［実施例３］
（粗面化工程）：大きさが１０ｃｍ×１０ｃｍの液晶ポリマーフィルム「ＢＩＡＣ」サンプル片の両面を、実施例２で使用のエッチング液に１分間、浸漬した。その際、エッチング液を８０℃に加熱した。次いで、それを８０℃の湯浴で１分間、湯洗した後、１％硫酸水溶液に浸漬してから水洗し、かつ風乾した。
【００６２】
（加熱加圧処理工程）：次いで、上述のサンプル片の両面に対して、ほぼ同じ大きさの銅箔を重ね合わした。かかる積層物を真空プレス装置にセットし、温度を３３０℃に昇温し、４０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で５分間、加圧した。次いで、冷却し、液晶ポリマーフィルムと銅箔とを積層一体化してなる両面銅張り型の液晶ポリマーフィルム積層基材を得た。これのピール強度は、平均８５０ｇ／ｃｍであった。
【００６３】
［実施例４］
（粗面化工程）：クラレ株式会社製のＬＣＰで構成されたサンプル片、すなわち、厚みが５０μｍの液晶ポリマーフィルムである「ベクスターＣＴ」（同社の技術資料によると液晶転移温度が３２５℃）で構成されたサンプル片を、水酸化カリウム２８重量％、モノエタノールアミン３２重量％及び水４０重量％から成るエッチング液に３分間浸漬した。
【００６４】
その際、エッチング液を６０℃に加熱した。次いで、それを６０℃の湯浴で１分間、湯洗した後、１％硫酸水溶液に浸漬してから水洗し、かつ風乾した。サンプル片の表面に凹凸が形成されていた。表面粗さＲａは０．６μｍであった。
【００６５】
上述のエッチング処理後（粗面化後）のサンプル片の表面姿を図４に示す。この図は、ＳＥＭ写真である。これからして明らかのように、別の種類の液晶ポリマーフィルムにおいても、エッチング処理によって同様に表面に均一な凹凸が形成され、その凹部の粗さを測定したところ、表面粗さＲａは０．６μｍであった。
【００６６】
（加熱加圧処理工程）：上述のサンプル片を実施例２と同様の銅箔と積み重ね、真空プレスを用いて３１０℃で加熱加圧処理した。得られた液晶ポリマーフィルム積層基材のピール強度は、平均９２０ｇ／ｃｍであった。
【００６７】
［実施例５〜１０］
粗面化工程を実施例２と同一条件で行い、加熱加圧処理工程の温度、圧力条件のみを実施例２のそれと変化させた実施例５〜１０によって得られたピール強度を表４に示す。
【００６８】
【表４】
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［実施例１１］
（粗面化工程）：実施例４と同じ条件で液晶ポリマーフィルムの表面を粗面化処理した。
【００６９】
（加熱加圧処理工程）：上述のサンプル片の処理面を、フィルム表面に銅配線を形成した同じ材質の液晶ポリマーフィルムの前記銅配線形成側面と対面させるように重ね合わせ、次いで、実施例４と同様に、真空プレスを用いて３１０℃で加熱加圧処理した。得られた液晶ポリマーフィルム積層基材のピール強度は、平均８９０ｇ／ｃｍであった。
【００７０】
［比較例１］
同表に比較例１として、液晶ポリマーフィルムの表面処理を行わずに、銅箔と積層し加熱加圧処理を行った場合のピール強度を示す。比較例１との対比によって明らかなように、フィルム表面にエッチング粗面化処理をすると、ピール強度が大きく液晶ポリマーフィルム積層基材を得ることができることがわかる。
【００７１】
［比較例２］
エッチング液で粗面化することを省いたこと以外の条件は、実施例１と同一条件で２枚の液晶ポリマーフィルムを張り合わせ液晶ポリマーフィルム積層基材を製造した。外観は良好な液晶ポリマーフィルム積層基材が得られた。しかし、簡単な引き剥がし試験によってフィルムが容易に剥離した。ピール強度は実用レベルに遠いものであった。
【００７２】
［比較例３］
エッチング液で粗面化することを省いたこと以外の条件は、実施例３と同一条件で銅箔を両面に積層し、両面銅張り型の液晶ポリマーフィルム積層基材を製造した。外観は良好な液晶ポリマーフィルム積層基材が得られた。しかし、セロハンテープによる剥離試験によって銅箔（厚さ５μｍ）が容易に剥離し、ピール強度は実用レベルに遠いものであった。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】図１はエッチング速度（膜厚みとエッチング時間の関係）を示す線図である。
【図２】図２はエッチングする前（粗面化前）の表面状態を示す図（ＳＥＭ写真）である。
【図３】図３は「ＢＩＡＣ」をエッチングして粗面化した状態を示す図（ＳＥＭ写真）である。
【図４】図４は「ベクスターＣＴ」をエッチングして粗面化した状態を示す図（ＳＥＭ写真）である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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