(57)【要約】  【課題】  耐薬品性を有しかつ被処理体である基板への着脱が容易な搬送用治具板、及び搬送用治具板を用いることにより装置内搬送コンベア内での基板のひっかかりなどの不具合の発生のない積層板の搬送方法を提供する。  【解決手段】  先行板を用い積層板をコンベア装置で搬送する方法において、積層板の先行板として用いる搬送用治具板の少なくとも1辺を切り抜き加工し、積層板を搬送用治具板の切り抜き加工した部分で挟み込み搬送する積層板の搬送方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先行板を用い積層板をコンベア装置で搬送する方法において、積層板の先行板として用いる搬送用治具板の少なくとも1辺を切り抜き加工し、積層板を搬送用治具板の切り抜き加工した部分で挟み込み搬送することを特徴とする積層板の搬送方法。
【請求項２】
搬送用治具板が、積層板に対し着脱可能であり、かつ、耐薬品性を有していることを特徴とする請求項１に記載の積層板の搬送方法。
【請求項３】
積層板の搬送用治具板において、積層板を着脱自在に挟み込むように搬送用治具板の少なくとも1辺に切り抜き加工が施され、かつ、耐薬品性を有している積層板の搬送用治具板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層板の搬送方法及び積層板の搬送用治具板に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷配線板又は銅張積層板の現像、エッチング、剥離などの回路加工処理は、槽内の搬送をコンベアによる水平搬送方式で行なっている。
【０００３】
印刷配線板又は銅張積層板の被処理体は、基板厚み（基材層厚み＋銅箔厚みをいう）が０．１０ｍｍｔから１．０ｍｍｔと厚み範囲が広い。特に基板厚みが０．１０ｍｍｔから０．２０ｍｍｔの基板の回路加工処理は、基板の銅箔がエッチング除去されることにより、基板の表裏の銅箔面積に差が生じることや基材層が薄くなることにより、基板の反りが大きくなる。その為にエッチング槽、剥離槽や水洗槽内の搬送コンベアロールに基板先端の反った部分が追突し、上面ロールに乗り上げ、基板のひっかかりが発生し、その装置内で基板が停滞し、基板折れや破壊等の不具合が発生している。
【０００４】
その不具合を防止する為にエッチング槽内や剥離槽内への基板投入前に一時的に装置から基板を抜き出し、被処理体である基板先端に先行板（被処理体をテープで止め、基板の案内板をする板）を取り付けてから、再度、エッチング槽や剥離槽に投入する方法が一般的に用いられる。
【０００５】
また、プリント配線板をコンベア設備で搬送しながら処理する場合に、コンベア設備のシャフト間へ、プリント配線板が巻きこまれるのを防止するため、配線板用基板の４つのコーナーのうち少なくとも進行方向にある２つのコーナー部を直線または円弧に切り落とす方法も開示されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０５−１５２７９１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
先行板をテープ等で取付ける場合、テープのカッテング、テープの貼り付けによる被処理体に対する先行板の取り付け、及びエッチング作業後の取り外しなどに、比較的時間を要し、またその作業スペースも特別に確保しなけばならないなど、作業工程の効率化の点では、好ましいことではない。また、先行板をテープ等で取付ける場合、取付けたテープなどから、液ダレが生じ、基板を汚染することがある。また、印刷配線板のコーナーを切り落とす方法も、印刷配線板の処理工程が増え、好ましくない。
【０００７】
また、先行板を取り付けず、被処理体のみを搬送コンベアに流すと、前述したように、基板の引っかかりや基板先端の角折れが発生する。
【０００８】
本発明は、こうした問題点を解消するため、被処理体である基板への着脱が容易な搬送用治具板及び、搬送用治具板を用いることにより装置内搬送コンベア内での基板のひっかかりなどの不具合の発生のない積層板の搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下に記載の各事項に関する。
（１）先行板を用い積層板をコンベア装置で搬送する方法において、積層板の先行板として用いる搬送用治具板の少なくとも1辺を切り抜き加工し、積層板を搬送用治具板の切り抜き加工した部分で挟み込み搬送することを特徴とする積層板の搬送方法。
（２）搬送用治具板が、積層板に対し着脱可能であり、かつ、耐薬品性を有していることを特徴とする（１）に記載の積層板の搬送方法。
（３）積層板の搬送用治具板において、積層板を着脱自在に挟み込むように搬送用治具板の少なくとも1辺に切り抜き加工が施され、かつ、耐薬品性を有している積層板の搬送用治具板。
【発明の効果】
【００１０】
被処理体である基板を本発明の搬送用治具板で挟み込み、回路加工処理設備に基板を流すことにより、搬送用治具板が基板から外れることなく、装置内搬送コンベアでの基板のひっかかりや角折れもなく、安定した品質の回路加工処理基板が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の搬送用治具板とは、積層板を装置内搬送コンベアで搬送し、回路加工処理する場合に、積層板先端に取付ける先行板のことである。本発明における積層板としては、印刷配線板、銅張積層板あるいは、配線回路が形成される前の樹脂板などが、挙げられる。また、積層板の厚みは、特に規定されないが、厚みが０．０１〜０．３０ｍｍ、さらには０．０３〜０．２０ｍｍ、特に０．０５〜０．１０ｍｍの積層板に適している。
【００１２】
本発明の搬送用治具板は、耐薬品性を有していることが好ましい。エッチング、デスミア、めっきなどの配線板の製造工程に用いられる一般的な薬品に耐えられるならば、搬送用治具板の材質は問わない。搬送用治具板としては、樹脂板、セラミック板あるいは、金属板が挙げられる。また、耐薬品性と加工性などから、チタン、ニッケル，ステンレスなどの金属板が好ましく、チタンがより好ましい。なお、前記樹脂板に使用する樹脂成分、又はゴム成分の例としては、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリルエポキシ樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、エチレン、プロピレン、スチレン、ブタジエン、フッ素系ゴム、エチレンプロピレンターポリマーゴム、ビニルメチルシリコーンゴムなどが挙げられる。
【００１３】
本発明の搬送用治具板の厚みは、特に限定されないが、搬送される積層板の厚み、及び搬送用治具板の材質により、決定することが好ましい。搬送される積層板の厚みが、０．０１〜０．５０ｍｍであり、搬送用治具板が、チタン、ニッケル，ステンレスなどの金属板であれば、搬送用治具板の厚みは、０．３〜２．０ｍｍが好ましく、０．５〜１．０ｍｍがより好ましい。
【００１４】
本発明の搬送用治具板は、少なくとも1辺を切り抜き加工し、積層板を搬送用治具板の切り抜き加工した部分で挟み込むことを特徴としている。従って、積層板に対し着脱可能であること、そして着脱可能が容易であることが、好ましい。そのため、切り抜き加工した部分の形状は、積層板を切り抜き加工した部分で挟み込むことが可能であれば、特に限定しないが、図１に示したように、搬送用治具板１の1辺から突起した半円形状が好ましい。半円形状であれば、積層板の着脱の際、その端部で、積層板を傷つける可能性も低くまた、引っ掛かる可能性も低く、好ましい。また、切り抜き加工した部分の形状が、半円以外の、たとえば三角形状あるいは四角形状であれば、その端部を曲線状にしておくのが好ましい。
【００１５】
よって、積層板を挟み込むことが可能な搬送用治具板１とは、搬送用治具板の1辺が、搬送される積層板の1辺の近傍に位置し、その搬送用治具板の1辺から半円形状の切り抜き加工した部分２が突起しており、かつ突起した半円に沿うように半円形状に切り抜き加工してあることが、好ましい。
【００１６】
突起した半円の直径３は、特に限定しないが、８〜５０ｍｍが好ましく、１０〜３０ｍｍがより好ましい。よって、突起した半円の突起の長さ、つまり半径４は、４〜２５ｍｍが好ましく、５〜１５ｍｍがより好ましい。また、半円形状の切り抜きの幅５は、１．０〜２．９ｍｍが好ましく、１．５〜２．０ｍｍがより好ましい。
【００１７】
突起した半円の半径４が、４ｍｍ未満では、積層板をその切り抜き加工した部分で保持することができず、積層板が脱落するおそれがある。また、半円形状の切り抜きの幅５が、3．０mm以上では、積層板が薄く、腰が無いと、積層板をその切り抜き加工した部分２で保持することができず、積層板が脱落する。また、切り抜きの幅５を１．０mm未満にすると先行板である搬送用治具板１に積層板を挟み込むことが困難になり、脱落し易い状態になる。
【００１８】
なお、切り抜き加工した部分の数は、搬送用治具板の1辺あたり、特に限定しないが、１〜５個が好ましく、２〜３個がより好ましい。搬送用治具板全体の形状は、長方形が好ましく、またその四辺の寸法は、搬送する積層板の寸法により、決定されることが、好ましい。少なくとも搬送用治具板の切り抜き加工した部分を有する辺の幅は、搬送される積層板の1辺の幅より、０〜４０ｍｍ大きいことが、好ましい。
【実施例１】
【００１９】
基材層厚み０．０６ｍｍｔ、銅箔厚み０．０１８ｍｍのガラスエポキシ基材の両面銅張積層板「ＭＣＬ−Ｅ−６７」（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路加工処理設備を使用して、回路加工処理（現像、エッチング、剥離）を行なった。図２に示したように、その回路加工処理前に被処理体６である両面銅張積層板を、先行板である本発明の搬送用治具板１（厚み１ｍｍのチタン板、切り抜きの幅は２ｍｍであり直径は１０ｍｍの半円形状の切り抜き加工した部分を２箇所有する）の切り抜き加工した部分２で、挟み込み、固定した。その後、搬送用治具板毎、２０枚を回路加工処理装置に投入し、処理し、基板の不具合（ひっかかり、基板先端の角折れ）の確認を行ない、数量を数えた。また、被処理体への1枚当たりの着脱時間を測定した。結果を表１に示した。
【００２０】
（比較例１）
従来からの先行板を用い、被処理体をテープで２箇所固定した以外は実施例１と同様に、回路加工処理を行ない、実施例１と同様に処理基板の不具合の有無を確認し、数量及び着脱時間を測定した。結果を表１に示した。
【００２１】
（比較例２）
先行板である搬送用治具板を用いない以外は実施例１と同様に回路加工処理を行ない、実施例１と同様に処理基板の不具合の有無を確認し、数量を測定した。結果を表１に示した。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
本発明による搬送用治具板（先行板）を使用することにより、比較例２と比べ、積層板（被処理体）のひっかかり不具合、基板先端の角折れのない、品質の安定した回路加工処理が達成でき、かつ、積層板（被処理体）への先行板取り付け、取り外しといった着脱時間が、比較例１と比べ大幅に短縮できた。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の搬送用治具板の切り抜き加工した部分の模式図である。
【図２】本発明の搬送用治具板を積層板（被処理体）に取り付けた場合の模式図である。
【符号の説明】
【００２５】
１・・搬送用治具板（先行板）
２・・半円形状の切り抜き加工した部分
３・・半円形状の切り抜き加工した部分の直径
４・・半円形状の切り抜き加工した部分の半径（突起の長さ）
５・・切り抜きの幅
６・・積層板（被処理体）
【図１】
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【図２】
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