(57)【要約】【課題】  小型化または薄型化を達成しつつ、騒音を防止することができるとともに効率よく放熱処理することができる放熱装置及びこの放熱装置を搭載した電子機器を提供すること。【解決手段】  本発明に係る放熱装置は、ケース１６と、ケース１６内に収容された羽根部材１３ａを有し、該羽根部材１３ａが回転することで吸気及び排気するファン機構１３と、羽根部材１３ａを覆うようにケース１６に装着され、熱を伝導させることが可能なカバー１２と、ケース１６外に設けられた発熱体から発せられる熱をカバー１２に伝達するための熱伝達機構として例えばヒートパイプ１４とを具備する。このようにＣＰＵから発せられる熱をカバー１２に伝達させるようにしたので、カバー１２からも熱を放出させることができる。【選択図】  図１
2005158979.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、
前記ケース内に収容された羽根部材を有し、該羽根部材が回転することで吸気及び排気するファン機構と、
前記羽根部材を覆うように前記ケースに装着され、熱を伝導させることが可能なカバー部材と、
前記ケース外に設けられた発熱体から発せられる熱を前記カバー部材に伝達するための熱伝達機構と
を具備することを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
請求項１に記載の放熱装置であって、
前記熱伝達機構は、
前記発熱体が接するように設けられ、該発熱体から発せられる熱を吸収し拡散する熱拡散部材と、
作動流体の蒸発作用及び凝縮作用により熱を吸収及び放出する吸熱部及び放熱部を有し、前記熱拡散部材が前記吸熱部に接するように設けられるとともに、前記放熱部が前記カバー部材に接するように設けられた熱輸送体と
を有することを特徴とする放熱装置。
【請求項３】
請求項１に記載の放熱装置であって、
前記熱伝達機構は、
前記発熱体が接するように設けられるとともに、前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、該発熱体から発せられる熱を吸収し拡散する熱拡散部材と、
前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、前記ファン機構により排出された気体が吹き付けられる放熱部材と、
作動流体の蒸発作用及び凝縮作用により熱を吸収及び放出する吸熱部及び放熱部を有し、前記熱拡散部材が前記吸熱部に接するように設けられるとともに、前記放熱部が前記放熱部材に接するように設けられた熱輸送体と
を有することを特徴とする放熱装置。
【請求項４】
請求項３に記載の放熱装置であって、
前記放熱部材、前記カバー部材、前記熱輸送体及び前記熱拡散部材のうち少なくとも２つが一体成形されていることを特徴とする放熱装置。
【請求項５】
請求項１に記載の放熱装置であって、
前記カバー部材は、
第１の熱伝導率を有する第１の領域と、
第１の熱伝導率より高い第２の熱伝導率を有する第２の領域と
を有することを特徴とする放熱装置。
【請求項６】
請求項１に記載の放熱装置であって、
前記カバー部材は、作動流体の蒸発作用及び凝縮作用により熱を吸収及び放出する熱輸送体でなることを特徴とする放熱装置。
【請求項７】
ケースと、
前記ケース内に収容された羽根部材を有し、該羽根部材が回転することで吸気及び排気するファン機構と、
前記羽根部材を覆うように前記ケースに装着され、第１の熱伝導率で伝導させることが可能なカバー部材と、
発熱体が接するように設けられるとともに前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、該発熱体から発せられる熱を吸収し拡散する熱拡散部材と、
前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、前記ファン機構により排出された気体が吹き付けられる放熱部材と、
前記熱拡散部材と、前記カバー部材または放熱部材との間に設けられ、該熱拡散部材から前記カバー部材または放熱部材へ前記第１の熱伝導率より高い第２の熱伝導率で熱を伝導させる熱伝導体と
を具備することを特徴とする放熱装置。
【請求項８】
ケースと、
前記ケース内に収容された羽根部材を有し、該羽根部材が回転することで吸気及び排気するファン機構と、
前記羽根部材を覆うように前記ケースに装着され、熱を伝導させることが可能なカバー部材と、
前記ケース外に設けられた発熱体と、
前記発熱体から発せられる熱を前記カバー部材に伝達するための熱伝達機構と
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項９】
ケースと、
前記ケース内に収容された羽根部材を有し、該羽根部材が回転することで吸気及び排気するファン機構と、
前記羽根部材を覆うように前記ケースに装着され、第１の熱伝導率で伝導させることが可能なカバー部材と、
前記ケース外に設けられた発熱体と、
前記発熱体が接するように設けられるとともに前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、該発熱体から発せられる熱を吸収し拡散する熱拡散部材と、
前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、前記ファン機構により排出された気体が吹き付けられる放熱部材と、
前記熱拡散部材と、前記カバー部材または前記放熱部材との間に設けられ、該熱拡散部材から前記カバー部材または放熱部材へ前記第１の熱伝導率より高い第２の熱伝導率で熱を伝導させる熱伝導体と
を具備することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱体から発せられる熱を放熱する放熱装置及びこの放熱装置を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）等の動作周波数の高クロック化やプロセスのナノミクロン化によって、その発熱量は増加しつつある。現在では、このような発熱体の放熱処理のために、例えば発熱体にヒートスプレッダーや放熱フィン等の熱伝導材料を接触させ、さらにファンによって放熱フィン等に空気を吹き付け、放熱フィンを冷却するという方法が一般的となっている（例えば、特許文献１参照。）。  
【特許文献１】特開２００３−１２４４１３号公報（段落[００２１]、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、発熱体の発熱量は増加の一途をたどっているため、さらに効率よく放熱する必要がある。さらに効率よく放熱して冷却性能を高めるためには、例えば放熱フィンを大きくしたり、ファンの羽根車の回転数を上げて風量を増やす等が考えられる。しかし、放熱フィンを大きくすることは、装置全体の小型化に適さない。また、羽根車の回転数を上げることも騒音が増し、静粛性を損なうという問題がある。
【０００４】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、小型化または薄型化を達成しつつ、騒音を防止することができるとともに効率よく放熱処理することができる放熱装置及びこの放熱装置を搭載した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明に係る放熱装置は、ケースと、前記ケース内に収容された羽根部材を有し、該羽根部材が回転することで吸気及び排気するファン機構と、前記羽根部材を覆うように前記ケースに装着され、熱を伝導させることが可能なカバー部材と、前記ケース外に設けられた発熱体から発せられる熱を前記カバー部材に伝達するための熱伝達機構とを具備する。
【０００６】
本発明では、発熱体から発せられる熱を熱伝達機構によってカバー部材に伝達させるようにしたので、カバー部材からも熱を放出させることができる。カバー部材は、羽根部材を覆うためその表面積をある程度大きく取ることができ、カバー部材から効率よく放熱することができる。また本発明では、従来に比べ、ファン機構の羽根部材の回転数を上げたり、放熱部材等の大きさを大きくしたりする必要もないので、小型化または薄型化を達成しつつ騒音を防止することができる。
【０００７】
本発明において、例えば、カバー部材に銅またはアルミ等の金属、カーボン材、カーボン粉末、カーボンＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics）、カーボンナノチューブ、グラファイト材、あるいはこれらを混合したもの等を用いることにより、発熱体の熱を効率よく放熱することができる。発熱体としては、例えばＩＣチップや抵抗等の電子部品、あるいは放熱フィン等が挙げられるが、これらに限られず発熱するものなら何でもよい。以下、同様である。
【０００８】
本発明の一の形態によれば、前記熱伝達機構は、前記発熱体が接するように設けられ、該発熱体から発せられる熱を吸収し拡散する熱拡散部材と、作動流体の蒸発作用及び凝縮作用により熱を吸収及び放出する吸熱部及び放熱部を有し、前記熱拡散部材が前記吸熱部に接するように設けられるとともに、前記放熱部が前記カバー部材に接するように設けられた熱輸送体とを有する。本発明では、熱拡散部材で熱を拡散させた上、さらに熱輸送体がカバー部材に熱伝達しているので、カバー部材により多くの熱を伝達させることができ効率よく放熱することができる。熱拡散部材は、カバー部材に対して熱伝達が可能に接続されていてもよい。
【０００９】
熱輸送体はいわゆるヒートパイプの機能を有するものであればよく、形状はパイプ状のものに限られない。以下、同様である。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記熱伝達機構は、前記発熱体が接するように設けられるとともに、前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、該発熱体から発せられる熱を吸収し拡散する熱拡散部材と、前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、前記ファン機構により排出された気体が吹き付けられる放熱部材と、作動流体の蒸発作用及び凝縮作用により熱を吸収及び放出する吸熱部及び放熱部を有し、前記熱拡散部材が前記吸熱部に接するように設けられるとともに、前記放熱部が前記放熱部材に接するように設けられた熱輸送体とを有する。本発明では、熱拡散部材によって発熱体の熱をカバー部材に伝達させた上、熱輸送体によって熱拡散部材から放熱部材に熱を輸送し、さらに放熱部材からカバー部材に熱を伝達させることができる。熱輸送体は、熱拡散部材やカバー部材より熱伝導率が高いと考えられるので、熱輸送体により放熱部材へ最も効率よく熱を伝達させ、さらにカバー部材で補助的に熱を放熱させることができる。これにより、放熱装置全体で高効率で放熱することができる。
【００１１】
前記放熱部材、前記カバー部材、前記熱輸送体及び前記熱拡散部材のうち少なくとも1組が一体成形されている。これにより、さらに効率よく放熱することができる。
【００１２】
前記カバー部材は、第１の熱伝導率を有する第１の領域と、第１の熱伝導率より高い第２の熱伝導率を有する第２の領域とを有する。このように熱伝導率に差がつけられた部位が１つのカバー部材の中で設けられることにより、最も効率よくかつ確実に熱伝導させたい部位とその補助的な部位とを分けることができ効率的に放熱処理することができる。例えば、上記のような放熱部材または熱伝導部材にもその第２の領域とほぼ同じ熱伝導率を有する領域が上記第２の領域と連続して設けられることによって効率的に放熱することができる。
【００１３】
前記カバー部材は、作動流体の蒸発作用及び凝縮作用により熱を吸収及び放出する熱輸送体でなる。これにより、さらに放熱効率を高めることができる。
【００１４】
本発明の他の観点に係る放熱装置は、ケースと、前記ケース内に収容された羽根部材を有し、該羽根部材が回転することで吸気及び排気するファン機構と、前記羽根部材を覆うように前記ケースに装着され、第１の熱伝導率で伝導させることが可能なカバー部材と、発熱体が接するように設けられるとともに前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、該発熱体から発せられる熱を吸収し拡散する熱拡散部材と、前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、前記ファン機構により排出された気体が吹き付けられる放熱部材と、前記熱拡散部材と、前記カバー部材または放熱部材との間に設けられ、該熱拡散部材から前記カバー部材または放熱部材へ前記第１の熱伝導率より高い第２の熱伝導率で熱を伝導させる熱伝導体とを具備する。
【００１５】
本発明では、発熱体から発せられる熱を熱拡散部材からカバー部材に伝達する際には、カバー部材は第１の熱伝導率で熱を伝導し、熱拡散部材から前記カバー部材または放熱部材へ熱を伝達する際には、熱伝導体によって第２の熱伝導率で熱を伝導させている。また、放熱部材からカバー部材に熱を伝達する際には、カバー部材は第１の熱伝導率で熱を伝導する。熱伝導体により、前記カバー部材または放熱部材へ最も効率よく熱を伝達させ、さらにカバー部材で補助的に熱を放熱させることができる。これにより、放熱装置全体で高効率で放熱することができる。さらに、従来に比べ、ファン機構の羽根部材の回転数を上げたり、放熱部材等の大きさを大きくしたりする必要もないので、小型化または薄型化を達成しつつ騒音を防止することができる。
【００１６】
本発明において、熱伝導体は、例えば銅またはアルミ等の金属、カーボン材、グラファイト材、あるいはこれらを混合したもの等を用いることができる。あるいはヒートパイプの機能を有するものを用いてもよい。あるいは熱伝導体としては例えば上記熱輸送体を用いてもかまわない。
【００１７】
本発明に係る電子機器は、ケースと、前記ケース内に収容された羽根部材を有し、該羽根部材が回転することで吸気及び排気するファン機構と、前記羽根部材を覆うように前記ケースに装着され、熱を伝導させることが可能なカバー部材と、前記ケース外に設けられた発熱体と、前記発熱体から発せられる熱を前記カバー部材に伝達するための熱伝達機構とを具備する。
【００１８】
本発明において、電子機器とは、コンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、電化製品等が挙げられる。以下、同様である。
【００１９】
本発明では、熱伝達機構によって発熱体から発せられる熱をカバー部材に伝達させるようにしたので、カバー部材からも熱を放出させることができる。したがって電子機器の小型化または薄型化を達成しつつ、騒音を防止することができるとともに効率よく放熱処理することができる。
【００２０】
本発明の他の観点に係る電子機器は、ケースと、前記ケース内に収容された羽根部材を有し、該羽根部材が回転することで吸気及び排気するファン機構と、前記羽根部材を覆うように前記ケースに装着され、第１の熱伝導率で伝導させることが可能なカバー部材と、前記ケース外に設けられた発熱体と、前記発熱体が接するように設けられるとともに前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、該発熱体から発せられる熱を吸収し拡散する熱拡散部材と、前記カバー部材に対して熱伝達が可能に接続され、前記ファン機構により排出された気体が吹き付けられる放熱部材と、前記熱拡散部材と、前記カバー部材または前記放熱部材との間に設けられ、該熱拡散部材から前記カバー部材または放熱部材へ前記第１の熱伝導率より高い第２の熱伝導率で熱を伝導させる熱伝導体とを具備する。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本発明によれば、放熱装置及び電子機器の小型化または薄型化を達成しつつ、騒音を防止することができるとともに効率よく放熱処理することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００２３】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る放熱装置の斜視図であり、図２はその裏面側の斜視図、図３はその断面図である。
【００２４】
この放熱装置１０は、上部に開口部１６ｃを有するケース１６内に羽根部材１３ｂが設けられたファン１３を有している。羽根部材１３ｂはモータ部１３ａによって回転可能に設けられている。ケース１６の開口部１６ｃにカバー１２が装着されることで羽根部材１３ｂの上部が覆われる。カバー１２にはファン１３の回転により外部から吸気するための吸気口１２ｂが設けられている。
【００２５】
ケース１６の側面部１６ａにはヒートシンク１５が取り付けられている。図２及び図３に示すように、ファン１３によって発生した空気流がヒートシンク１５に吹き付けられるようにするための開口部１６ｂが側面部１６ａに形成されている。ヒートシンク１５の上部はカバー１２の突出部１２ｃによって覆われている。また、ヒートシンク１５には排気口１５ａが形成され、この排気口１５ａからファン１３によって発生した気体が排出される。
【００２６】
ケース１６には、熱拡散部１１が取り付けられている。熱拡散部１１には熱拡散部材としてのヒートスプレッダー１７が埋め込まれるように取り付けられている。ヒートスプレッダー１７には、例えばヒートパイプ１４の吸熱部１４ａが接するように設けられ、放熱部１４ｂがカバー１２の突出部１２ｃに接するように設けられている。具体的には、例えばヒートパイプ１４は高熱伝導性の接着剤等によりヒートスプレッダー１７及びヒートシンク１５に接着される。ヒートパイプ１４は、例えば純水等の作動流体１４ｃ（図３参照）が吸熱部１４ａで蒸発する作用及び放熱部１４ｂで凝縮する作用によって熱を輸送する熱輸送体である。図２に示すように、ヒートスプレッダー１７には、例えば発熱体としてＣＰＵ８等が熱伝導性の接着剤等によって取り付けられるようになっている。
【００２７】
カバー１２としては、例えば、銅またはアルミ等の金属、カーボン、カーボンナノチューブ、グラファイト材、あるいは窒化アルミニウム等のセラミックスあるいはこれらを混合したもの等を用いることができる。特にグラファイト材は、カーボン結晶に配向性を持たせたものであり、熱伝導率を６００〜８００[Ｗ／（ｍ・Ｋ）]とすることができる。したがって銅の熱伝導率３００〜４００[Ｗ／（ｍ・Ｋ）]の約１．５〜２倍とすることができる。ヒートスプレッダー１７やヒートシンク１５もカバー１２と同様な材料を用いればよい。また、ヒートパイプのコンテナ材もそのような高熱伝導材料を用いることが好ましい。ケース１６や熱拡散部１１としては高熱伝導の材料を用いなくてもよく、例えば樹脂を用いればよが、もちろん金属やカーボン等の材料を用いてもかまわない。
【００２８】
ヒートパイプ１４は、例えばカバー１２等に上記のような材料を用いた場合の当該カバー１２等熱伝導率に比べ、その数倍〜数十倍の熱伝導率を有している。つまり、ヒートパイプ１４はカバー１２等より高熱伝導率を有している。
【００２９】
以上のように構成された放熱装置１０の動作及び作用を説明する。
【００３０】
モータ部１３ａに電源が投入され、羽根部材１３ｂが回転する。羽根部材１３ｂが回転すると、吸気口１２ｂより外部の空気がケース１６の内部に取り入れられる。取り入れられた空気はケース１６の開口部１６ｂを介してヒートシンク１５に流入する。
【００３１】
一方、ＣＰＵ８が発熱すると、その熱がヒートスプレッダー１７で拡散される。拡散した熱はヒートパイプ１４の吸熱部１４ａで吸収されて放熱部１４ｂへ輸送され、放熱部１４ｂで放熱される。放熱部１４ｂで放熱されることで、その熱がカバー１２の突出部１２ｃに伝達され、伝達された熱は突出部１２ｃに接するヒートシンク１５に伝達されるとともに、カバー１２全体に伝導される。
【００３２】
上記ファン１３の作動によってヒートシンク１５に流入した空気が排気口１５ａから排出されることにより、ヒートパイプ１４からヒートシンク１５に伝達された熱が外部の大気中に放出される。また、ヒートパイプ１４からカバー１２に伝達された熱も、ファン１３の作動によりまたは自然に外部の大気中に放出される。以上のようにして放熱装置１０はＣＰＵ８を冷却する。
【００３３】
本実施の形態では、ＣＰＵ８から発せられる熱をカバー１２に伝達させるようにしたので、カバー１２からも熱を放出させることができる。カバー１２は、羽根部材１３ｂを覆うためその表面積をある程度大きく取ることができ、カバー１２から効率よく放熱することができる。また、ヒートスプレッダー１７に熱を拡散させた上、ヒートパイプ１４によってカバー１２に熱伝達しているので、カバー部材により多くの熱を伝達させることができ効率よく放熱することができる。その上、本実施の形態では、従来に比べ、ファンの羽根部材の回転数を上げたり、ヒートシンク等の大きさを大きくしたりする必要もない。したがって小型化または薄型化を達成しつつ騒音を防止することができる。
【００３４】
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る放熱装置を示す斜視図である。図５はその断面図である。第２の実施の形態において、上記第１の実施の形態で説明した放熱装置１０の部材、機能または作用等について同様のものは説明を簡略または省略し、異なる点を中心に説明する。第３の実施の形態以降での説明でも同様である。
【００３５】
図４に示すように、放熱装置２０のカバー２２は、ヒートスプレッダー部２７を構成するために第１の突出部２２ｄが形成されている。このヒートスプレッダー部２２ｄの裏面側にＣＰＵ８が取り付けられている。また、図５に示すように、ヒートシンク部２５は、カバー２２の第２の突出部２２ｃによって構成されている。つまり、カバー２２に第１及び第２の突出部２２ｄ及び２２ｃが一体成形されることで、カバー２２とヒートスプレッダー部２２ｄとヒートシンク部２５とが一体に設けられている。このように一体成形されることで、別々の部材で構成される場合に比べ高効率で熱伝導させることができる。
【００３６】
このように構成された放熱装置２０の動作及び作用を説明する。ファン１３が作動することにより吸気口２２ｂより外部の空気がケース１６の内部に取り入れられ、取り入れられた空気はケース１６の開口部１６ｂを介してヒートシンク１５に流入する。一方、ＣＰＵ８が発熱すると、その熱が第１の突出部２２ｄで拡散されるとともに、カバー２２の全体に伝導される。また、第１の突出部２２ｄで拡散した熱はヒートパイプ１４によって熱輸送され、第２の突出部２２ｃに伝達される。第２の突出部２２ｃに伝達された熱はカバー２２の全体に伝導される。
【００３７】
また、ファン１３の作動によって第２の突出部２２ｃ、すなわちヒートシンク部２５に流入した空気が排気口２５ａから排出される。これにより、ヒートパイプ１４から第２の突出部２２ｃに伝達された熱が外部の大気中に放出される。また、第２の突出部２２ｃからカバー２２の全体に伝導された熱も、ファン１３の作動によりまたは自然に外部の大気中に放出される。以上のようにして放熱装置２０はＣＰＵ８を冷却する。
【００３８】
本実施の形態では、ヒートパイプ１４によって第２の突出部２２ｃ、すなわちヒートシンク２５にも熱を伝達しているが、ヒートパイプ１４の方がカバー１２やヒートシンク２５よりその熱伝導率が高いと考えられる。したがって、本実施の形態では、ヒートパイプ１４によりヒートシンク２５へ最も効率よく熱を伝達させ、さらにカバー２２で補助的に熱を放熱させることができる。これにより、放熱装置２０の全体で高効率で放熱することができる。
【００３９】
図６は、本発明の第３の実施の形態に係る放熱装置を示す斜視図である。この放熱装置３０には２つのヒートパイプ１４及び３４が設けられている。これ以外の構成については、この放熱装置３０は上記第１の実施の形態に係る放熱装置１０と同様の構成を有している。ヒートパイプ１４及び３４の吸熱部１４ａ及び３４ａはヒートスプレッダー１７に接するように設けられている。また、それらの放熱部１４ｂは、ヒートシンク１５（またはカバー１２の突出部１２ｃ）に接するように設けられ、放熱部３４ｂはカバー１２に接するように設けられている。
【００４０】
このような構成によっても、ヒートパイプ１４及び３４によりそれぞれヒートシンク２５及びカバー１２へ最も効率よく熱を伝達させ、さらにカバー１２で補助的に熱を放熱させることができる。これにより、放熱装置２０の全体で高効率で放熱することができる。
【００４１】
次に、上述したカバー１２、２２、ヒートパイプ１４等の具体的な形状等について説明する。
【００４２】
図７は、例えば図４に示すカバー２２とヒートパイプ１４との接合状態を示す斜視図である。カバー２２が例えば銅やアルミ等の金属である場合、例えばカシメ部２８でカシメて、カバー２２にヒートパイプ１４が接合される。具体的には、ヒートスプレッダー部２２ｄと、ヒートシンク部２２ｃとに、ヒートパイプ１４の吸熱部１４ａと放熱部１４ｂとがそれぞれ接合される。ヒートパイプ１４も金属であれば半田付けでカバー２２に接合してもよい。
【００４３】
図８は他の実施の形態に係るカバーとヒートパイプとの接合状態を示す斜視図である。この例では、カバー４２として高熱伝導性の樹脂材料、あるいはその他金属でない材料を用いたものである。高熱伝導性の材料としては、上述したように、カーボン、カーボンナノチューブ、グラファイト材、窒化アルミニウム等のセラミックス、その他これらを含む樹脂等が挙げられる。樹脂等で形成されることにより設計の自由度が高くなる。カバー４２には、ヒートスプレッダー部４２ｄ及びヒートシンク部４２ｃにそれぞれヒートパイプ１４を位置決めするための突起４３が設けられている。この突起４３でヒートパイプ１４が位置決めされ、所定の箇所４８で熱圧着等によりカバー４２に接合される。
【００４４】
図９はさらに別の実施の形態に係るカバーとヒートパイプとの接合状態を示す斜視図である。図１０はその裏面側の斜視図である。この例では、カバー５２、ヒートスプレッダー５７、ヒートシンク５５及びヒートパイプ１４が一体成形されている。このように一体成形されることにより別々の部材で構成する場合に比べ効率よく熱伝導される。この場合、金属でない上述のような高熱伝導性の材料が用いられる。
【００４５】
図１１は、カバー、ヒートシンク、ヒートスプレッダー及びヒートパイプがすべて、例えば金属でない上記の樹脂やセラミックス等の材料で一体成形されたカバー体である。カバー体６２は、カバー部６２ａ、ヒートスプレッダー部６２ｄ、ヒートシンク部６２ｃ及びヒートパイプ部６２ｅを有している。このようなヒートパイプ部６２ｅには、カバー体６２を作製した後、作動流体等を封入すればよい。
【００４６】
また、本実施の形態では、ヒートパイプ部６２ｅがヒートパイプの機能を有していなくてもよい。例えばヒートパイプ部６２ｅが例えばカバー部６２ａ等より熱伝導率が高い材料で形成されていてもよい。例えば、カバー部６２ａ、ヒートスプレッダー部６２ｄ及びヒートシンク部６２ｃをカーボン材、あるいは、銅またはアルミ等の金属として、ヒートパイプ部６２ｅを結晶の配向性が高いグラファイト材等としてもよい。このように熱伝導率に差がつけられた部位が１つのカバー体６２の中で設けられることにより、確実に熱伝導させたい部位とその補助的な部位とを分けることができ効率的に放熱処理することができる。
【００４７】
図１２は他の実施の形態に係るカバー体を示す斜視図である。カバー体７２はカバー部７２ａ、ヒートスプレッダー部６２ｄ、ヒートシンク部６２ｃ及び突起部７２ｅを有し、一体成形されたものである。カバー体７２は例えばカーボン、カーボンナノチューブ、グラファイト材、窒化アルミニウム等のセラミックス、その他これらを含む樹脂等が挙げられる。このように一体成形されることにより効率よく熱伝導される。また、このような突起部７２ｅを設けることで放熱面積が増え、高効率で熱伝導させることができる。
【００４８】
また、本実施の形態では、図１１で示したカバー体６２と同様に、突起部７２ｅを他の部位に比べ熱伝導率が高い材料を用いれば、確実に熱伝導させたい部位とその補助的な部位とを分けることができ効率的に放熱処理することができる。
【００４９】
本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００５０】
図６において、例えばヒートスプレッダー１７はカバー１２と一体形成とされていない例を説明したが、もちろんこれらが一体成形されているものであってもかまわない。
【００５１】
上記の説明では、カバーの材料として金属、カーボン、その他セラミック等としたが、カバー自体をヒートパイプの機能を持たせるようにしてもよい。この場合、平板状のヒートパイプを用いればよい。
【００５２】
カバーにヒートシンクやヒートスプレッダーを締結または接合する手段は、上述したカシメ、半田付け、熱圧着等のほか、例えば、ねじ締め、ろう付け等でもよい。
【００５３】
カバーの放熱効果を高める手段は何ら制限するものではなく、例えばカバーの表面に凹凸を設け放熱面積を増やす等してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る放熱装置の斜視図である。
【図２】図１に示す放熱装置の裏面側の斜視図である。
【図３】図１に示す放熱装置の断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る放熱装置を示す斜視図である。
【図５】図４に示す放熱装置の断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る放熱装置を示す斜視図である。
【図７】図４に示すカバー２２とヒートパイプ１４との接合状態を示す斜視図である。
【図８】他の実施の形態に係るカバーとヒートパイプとの接合状態を示す斜視図である。
【図９】さらに別の実施の形態に係るカバーとヒートパイプとの接合状態を示す斜視図である。
【図１０】図９に示すカバーとヒートパイプとの接合状態の裏面側を示す斜視図である。
【図１１】一体成形されたカバー体を示す斜視図である。
【図１２】他の実施の形態に係るカバー体を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５５】
８…ＣＰＵ
１０，２０，３０…放熱装置
１１…熱拡散部
１２，２２，４２，５２，６２，７２…カバー（カバー体）
１２ｂ、２２ｂ，４２ｂ，５２ｂ，６２ｂ，７２ｂ…吸気口
１２ｃ…突出部
１３ｂ…羽根部材
１３…ファン
１４，３４…ヒートパイプ
１４ａ，３４ａ…吸熱部
１４ｂ，３４ｂ…放熱部
１４ｃ…作動流体
１２ｃ，１５，２５，４２ｃ，５５，６２ｃ，７２ｃ…ヒートシンク（ヒートシンク部）
１５ａ，２５ａ…排気口
１６…ケース
１７，２２ｄ，２７，４２ｄ，５７，６２ｄ，７２ｄ…ヒートスプレッダー（ヒートスプレッダー部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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