(57)【要約】【課題】下カバーによるマザー基板側の電気的な損傷の無い電子機器のカバー構造を提供する。【解決手段】本発明の電子機器のカバー構造において、下カバー８の平板状部８ａには、枠体１内に突出するように、平板状部８ａの少なくとも中央部に設けられた凹み部８ｅを有し、下カバー８の平板状部８ａは、枠体１を取り付けたマザー基板９と対向し、且つ、マザー基板９に近接した状態で配置されたため、電子機器の振動や外部環境によって、下カバー８の平板状部８ａの中央部が下方に弛んだり、或いは下方に突出したりしても、凹み部８ｅによって、平板状部８ａの中央部は、マザー基板９上の配線パターン等に接触せず、マザー基板８側の電気的な損傷の無いものが得られる。【選択図】        図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
掛け止め孔を有する箱形の枠体と、この枠体内に取り付けられた回路基板と、前記枠体の開放部を覆った状態で、前記枠体に掛け止めされて取り付けられた金属板からなる下カバーとを備え、前記下カバーは、前記開放部を覆う平板状部と、この平板状部から折り曲げられた取付脚と、この取付脚の端部に設けられ、前記掛け止め孔に係止される係止部と、前記枠体内に突出するように、前記平板状部の少なくとも中央部に設けられた凹み部を有し、前記下カバーの前記平板状部は、前記枠体を取り付けたマザー基板と対向し、且つ、前記マザー基板に近接した状態で配置されたことを特徴とする電子機器のカバー構造。
【請求項２】
前記凹み部は、前記平板状部の中央部全体が凹んだ状態で形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子機器のカバー構造。
【請求項３】
前記平板状部の全外周部には、非凹み部を残存させ、前記凹み部が前記非凹み部の内方に形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子機器のカバー構造。
【請求項４】
前記枠体には、前記下カバーの前記平板状部を越えて突出する取付足が設けられ、前記平板状部が前記マザー基板に対向した状態で、前記取付足を前記マザー基板に取り付けたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子機器のカバー構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はテレビチューナ等に使用して好適な電子機器のカバー構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器のカバー構造の図面を説明すると、図９は従来の電子機器のカバー構造を示す分解斜視図、図１０は従来の電子機器のカバー構造に係る要部断面図である。
【０００３】
次に、従来の電子機器のカバー構造の構成を図９，図１０に基づいて説明すると、金属板がロ字状に折曲されて形成された枠体５１は、両側に設けられた開放部５１ａ、５１ｂと、ロ字状のそれぞれの四辺に設けられたコ字状の孔５１ｃと、コ字状の孔５１ｃ内に位置し、枠体５１に繋がって片持ち状に形成された舌片５１ｄと、４角の近傍から下方に突出する複数個の取付足５１ｅを有する。
【０００４】
金属板からなるシールド板５２は、下方に突出する突片５２ａを有し、このシールド板５２は、枠体５１内に配置されて、枠体５１内が複数個の区画室に区画されると共に、シールド板５２が枠体５１内に配置された際、突片５２ａは、舌片５１ｄに位置した状態となる。
【０００５】
絶縁基板からなる回路基板５３は、外周縁に複数個の切り欠き部５３ａを有すると共に、表面には、配線用の導電パターン（図示せず）が設けられ、この回路基板５３には、種々の電子部品５４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００６】
この回路基板５３は、切り欠き部５３ａ内にシールド板５２の突片５２ａが位置した状態で、枠体５１内に収納され、半田５５によって、舌片５１ｄと突片５２ａ、及び回路基板５３に設けられた接地用パターン（図示せず）が接続、固定される。
【０００７】
この時、舌片５１ｄは、回路基板５３の接地用パターンを枠体５１に接地すると共に、半田５５付の際の熱の逃げを少なくして、半田５５付を良くするようにしている。
【０００８】
金属板からなる第１のカバー（上カバー）５６と第２のカバー（下カバー）５７のそれぞれは、四角形の平坦な平板状部５６ａ、５７ａと、この平板状部５６ａ、５７ａの４辺のそれぞれから直角に折り曲げられた側板５６ｂ、５７ｂと、この側板５６ｂ、５７ｂから突出し、根本部と先端部とが同じ幅をなした複数個の取付脚５６ｃ、５７ｃを有する。
【０００９】
このような構成を有する第１のカバー５６は、枠体５１の開放部５１ａを平板状部５６ａで覆った状態で、枠体５１の平坦面に取付脚５６ｃの先端部を弾接させて、枠体５１に取り付けられる。
【００１０】
この時、取付脚５６ｃは、根本部と先端部とが同じ幅をなしているため、先端部の弾圧力が弱く、また、取付脚５６ｃが外方に開いた状態で枠体５１に弾接した状態となるが、取付脚５６ｃは、根本部と先端部とが同じ幅となっているため、根本部の反力が弱く、開いた状態で塑性変形する。
【００１１】
また、第２のカバー５７は、枠体５１の開放部５１ｂを平板状部５７ａで覆った状態で、枠体５１の平坦面に取付脚５７ｃの先端部を弾接させて、枠体５１に取り付けられる。
【００１２】
この時、取付脚５７ｃは、根本部と先端部とが同じ幅をなしているため、先端部の弾圧力が弱く、また、取付脚５７ｃが外方に開いた状態で枠体５１に弾接した状態となるが、取付脚５７ｃは、根本部と先端部とが同じ幅となっているため、根本部の反力が弱く、開いた状態で塑性変形する。
【００１３】
また、第１，第２のカバー５６，５７が取り付けられた際、取付脚５６ｃ、５７ｃ同士は、上下方向に間隔を置いた状態で対向して配置され、このため、枠体５１が上下方向に大きくなって、大型となる。（例えば、特許文献１参照）
【００１４】
このような構成を有する従来の電子機器は、ここでは図示しないが、取付足５１ｅがマザー基板に挿通されて、枠体５１がマザー基板に取り付けられる。
この時、下カバーである第２のカバー５７の平板状部５７ａは、マザー基板と対向し、且つ、マザー基板に近接した状態になる。
【００１５】
その結果、電子機器の振動や外部環境によって、第２のカバー５７の平板状部５７ａの中央部が下方に弛んだり、或いは下方に突出し、平板状部５７ａの中央部は、マザー基板上の配線パターン（図示せず）等に接触して、マザー基板側の電気的な損傷が生じる。
【００１６】
【特許文献１】
特開２００２−９４６９号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子機器のカバー構造は、下カバーである第２のカバー５７の平板状部５７ａがマザー基板と対向し、且つ、マザー基板に近接した状態でになるため、電子機器の振動や外部環境によって、第２のカバー５７の平板状部５７ａの中央部が下方に弛んだり、或いは下方に突出し、平板状部５７ａの中央部は、マザー基板上の配線パターン（図示せず）等に接触して、マザー基板側の電気的な損傷が生じるという問題がある。
【００１８】
そこで、本発明は下カバーによるマザー基板側の電気的な損傷の無い電子機器のカバー構造を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、掛け止め孔を有する箱形の枠体と、この枠体内に取り付けられた回路基板と、前記枠体の開放部を覆った状態で、前記枠体に掛け止めされて取り付けられた金属板からなる下カバーとを備え、前記下カバーは、前記開放部を覆う平板状部と、この平板状部から折り曲げられた取付脚と、この取付脚の端部に設けられ、前記掛け止め孔に係止される係止部と、前記枠体内に突出するように、前記平板状部の少なくとも中央部に設けられた凹み部を有し、前記下カバーの前記平板状部は、前記枠体を取り付けたマザー基板と対向し、且つ、前記マザー基板に近接した状態で配置された構成とした。
【００２０】
また、第２の解決手段として、前記凹み部は、前記平板状部の中央部全体が凹んだ状態で形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記平板状部の全外周部には、非凹み部を残存させ、前記凹み部が前記非凹み部の内方に形成された構成とした。
【００２１】
また、第４の解決手段として、前記枠体には、前記下カバーの前記平板状部を越えて突出する取付足が設けられ、前記平板状部が前記マザー基板に対向した状態で、前記取付足を前記マザー基板に取り付けた構成とした。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の電子機器のカバー構造の図面を説明すると、図１は本発明の電子機器のカバー構造を示す下面図、図２は本発明の電子機器のカバー構造に係り、カバーの一部を切り欠いた状態を示す平面図、図３は本発明の電子機器のカバー構造を示す正面図、図４は本発明の電子機器のカバー構造に係り、カバーを取り去った状態を示す正面図である。
【００２３】
また、図５は本発明の電子機器のカバー構造を示す側面図、図６は本発明の電子機器のカバー構造に係り、カバーを取り去った状態を示す側面図、図７は図３の７−７線における断面図、図８は図３の８−８線における断面図である。
【００２４】
次に、本発明の電子機器のカバー構造の構成を図１〜図８に基づいて説明すると、金属板がロ字状に折曲されて形成された枠体１は、両側に設けられた開放部１ａ、１ｂと、ロ字状のそれぞれの四辺に設けられたコ字状の孔１ｃと、コ字状の孔１ｃ内に位置し、枠体１に繋がって片持ち状に形成された接触片２と、接触片２に並設して形成された掛け止め孔１ｄと、４角の近傍から下方に突出する複数個の取付足１ｅを有する。
【００２５】
また、接触片２は、枠体１に繋がった細幅の連結部２ａと、この連結部２ａの端部に設けられ、幅寸法が連結部２ａより大きな当接部２ｂからなると共に、コ字状の孔１ｃは、接触片２の一辺側に位置し、孔１ｃの一部で形成される掛け止め孔３ａと、接触片２の他辺側に位置し、孔１ｃの一部で形成される掛け止め孔３ｂを有する。
【００２６】
そして、掛け止め孔１ｄは、掛け止め孔３ａ、３ｂよりも枠体１の中央部に設けられ、掛け止め孔３ａ、３ｂと掛け止め孔１ｄは、図４に示すように、互いに平行な異なる直線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３上に位置して、互いに位置ずれした状態で配置されている。
【００２７】
なお、上記実施例では、２個の掛け止め孔３ａ、３ｂを設けたもので説明したが、掛け止め孔３ａ、３ｂは、何れか一方のみでも良い。
また、接触片２は、片持ち状のもので説明したが、両持ち状のものを使用しても良い。
また、枠体１は、両側に開放部１ａ、１ｂを設けたもので説明したが、一方の開放部のみでも良い。
【００２８】
セラミック基板等からなる回路基板４は、両面、或いは片面に設けられた配線用の導電パターン５と、端面４ａの凹部４ｂ内に設けられた接地用のサイド電極６を有し、この回路基板４には、種々の電子部品７が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００２９】
この回路基板４は、枠体１内に位置した状態で、適宜手段によって枠体１に取り付けられおり、回路基板４が取り付けられた際、回路基板４の凹部４ｂが接触片２に対向すると共に、端面４ａが掛け止め孔１ｄと対向した状態となっている。
【００３０】
そして、接触片２が枠体１の外方から枠体１の内方に向けて押し圧されて、連結部２ａが曲げられると、当接部２ｂがサイド電極６に接触した状態となって、サイド電極６が枠体１に接地される。
また、ここでは図示しないが、当接部２ｂとサイド電極６とは、半田付けされて、両者が確実に導通された状態となっている。
【００３１】
金属板からなる第１のカバー（上カバー）７と第２のカバー（下カバー）８のそれぞれは、四角形の平板状部７ａ、８ａと、この平板状部７ａ、８ａの４辺のそれぞれから直角に折り曲げられた側板７ｂ、８ｂと、この側板７ｂ、８ｂに根本部が連結されて延びる複数個の取付脚７ｃ、８ｃと、この取付脚７ｃ、８ｃの一端に設けられたく字状の係止部７ｄ、８ｄを有する。
【００３２】
また、下カバーである第２のカバー８の平板状部８ａの中央部には、突き出し加工（リブ加工）によって形成された凹み部８ｅを有し、この凹み部８ｅは、平板状部８ａの中央部全体が凹んだ状態で形成されると共に、平板状部８ａの全外周部には非凹み部８ｆが設けられ、この非凹み部８ｆを残存させた状態で、非凹み部８ｆの内方に凹み部８ｅが形成されている。
また、平板状部８ａの４角の近傍には、取付足１ｅを挿通するための孔８ｇが設けられている。
【００３３】
そして、取付脚７ｃ、８ｃは、係止部７ｄ、８ｄから側板７ｂ、８ｂ、或いは平板状部７ａ、８ａに近づくに従って、漸次幅広となるように形成されており、この実施例では、取付脚７ｃ、８ｃの両側辺側で漸次幅広となして、取付脚７ｃ、８ｃがハ字状に形成されている。
【００３４】
なお、この実施例では、取付脚７ｃ、８ｃがハ字状に形成されたもので説明したが、取付脚７ｃ、８ｃの片方の側辺のみが漸次幅広となしたものでも良く、また、取付脚７ｃ、８ｃの根本部が平板状部７ａ、８ａに直接繋がったものでも良い。
【００３５】
このような構成を有する第１のカバー７は、枠体１の開放部１ａを平板状部７ａで覆った状態で、係止部７ｄを掛け止め孔３ａに係止して、枠体１に取り付けられる。
【００３６】
この時、係止部７ｄが掛け止め孔３ａに嵌入するまでの間において、取付脚７ｃが外方に開いた状態となるが、取付脚７ｃは、係止部７ｄから離れるに従って、漸次幅広となっているため、取付脚７ｃが開いた状態から戻されて、係止部７ｄが掛け止め孔３ａに嵌入するようになる。
即ち、取付脚７ｃは、開いた状態で塑性変形することなく、開く前の元の状態に確実に戻されると共に、係止部７ｄが掛け止め孔３ａに強く係止されるようになる。
【００３７】
なお、上記実施例では、係止部７ｄが掛け止め孔３ａに係止されたもので説明したが、係止部７ｄが掛け止め孔３ｂに係止されるようにしたものでも良い。
【００３８】
また、第２のカバー８は、枠体１の開放部１ｂを平板状部８ａで覆った状態で、係止部８ｄを掛け止め孔１ｄに係止して、枠体１に取り付けられると共に、孔８ｇからは取付足１ｅが突出し、凹み部８ｅが枠体１内に突出した状態となる。
【００３９】
この時、係止部８ｄが掛け止め孔１ｄに嵌入するまでの間において、取付脚８ｃが外方に開いた状態となるが、取付脚８ｃは、係止部８ｄから離れるに従って、漸次幅広となっているため、取付脚８ｃが開いた状態から戻されて、係止部８ｄが掛け止め孔１ｄに嵌入するようになる。
【００４０】
即ち、取付脚８ｃは、開いた状態で塑性変形することなく、開く前の元の状態に確実に戻されると共に、係止部８ｄが掛け止め孔１ｄに強く係止されるようになる。
【００４１】
また、図３に示すように、第１，第２のカバー７，８の側板７ｂ、８ｂには、根本部が幅広となった取付脚７ｃ、８ｃを２個以上並設しているため、隣り合う取付脚７ｃ同士間の側板７ｂ、或いは取付脚８ｃ同士間の側板８ｂは、根本部が幅広となった取付脚７ｃ、８ｃによって、上下方向に幅広の側板７ｂ、８ｂが存在するような状態となって、曲がり（枠体１からの浮き上がり）を少なくできて、枠体１との接触を良好にできる。
【００４２】
更に、根本部が幅広となった取付脚７ｃ、８ｃによって、上下方向に幅広の側板７ｂ、８ｂが存在するような状態となって、側板７ｂ、８ｂの上下方向の幅を小さくできて、小型の枠体１に適したものが得られると共に、第１，第２のカバー７，８の取付脚７ｃ、８ｃは、互い違いに配置された状態となって、枠体１を上下方向に小型化できる。
【００４３】
なお、上記実施例では、第１のカバー７の係止部７ｄが掛け止め孔３ａに係止され、第２のカバー８の係止部８ｄが掛け止め孔１ｄに係止したもので説明したが、係止部７ｄが掛け止め孔１ｄに係止されると共に、係止部８ｄが掛け止め孔３ａ、或いは、３ｂに係止されるようにしたものでも良い。
【００４４】
また、掛け止め孔１ｄを無くして、第１のカバー７の係止部７ｄが掛け止め孔３ａに係止され、第２のカバー８の係止部８ｄが掛け止め孔３ｂに係止されるようにしても良い。
また、一方のみに開放部を有する枠体にあっては、一つのカバーを用いることは勿論である。
【００４５】
このような構成を有する電子機器は、図３，図８に示すように、取付足１ｅがマザー基板９に挿通された状態で、取付足１ｅがマザー基板９に半田付けされて、電子機器は、マザー基板９に対して、伏せ型で取り付けられる。
【００４６】
この時、第２のカバー８の平板状部８ａは、マザー基板９と対向し、且つ、マザー基板９に近接した状態になると共に、平板状部８ａの中央部は、凹み部８ｅによって、マザー基板９から非凹み部８ｆよりも離れた状態となる。
【００４７】
その結果、電子機器の振動や外部環境によって、第２のカバー８の平板状部８ａの中央部が下方に弛んだり、或いは下方に突出したりしても、凹み部８ｅによって、平板状部８ａの中央部は、マザー基板９上の配線パターン（図示せず）等に接触せず、マザー基板９側の電気的な損傷が無くなる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の電子機器のカバー構造は、掛け止め孔を有する箱形の枠体と、この枠体内に取り付けられた回路基板と、枠体の開放部を覆った状態で、枠体に掛け止めされて取り付けられた金属板からなる下カバーとを備え、下カバーは、開放部を覆う平板状部と、この平板状部から折り曲げられた取付脚と、この取付脚の端部に設けられ、掛け止め孔に係止される係止部と、枠体内に突出するように、平板状部の少なくとも中央部に設けられた凹み部を有し、下カバーの平板状部は、枠体を取り付けたマザー基板と対向し、且つ、マザー基板に近接した状態で配置された構成とした。
このような構成によって、電子機器の振動や外部環境によって、下カバーの平板状部の中央部が下方に弛んだり、或いは下方に突出したりしても、凹み部によって、平板状部の中央部は、マザー基板上の配線パターン等に接触せず、マザー基板側の電気的な損傷の無いものが得られる。
【００４９】
また、凹み部は、平板状部の中央部全体が凹んだ状態で形成されたため、下カバーの平板状部の中央部のマザー基板への非接触を一層確実できて、電気的な損傷の無いものが得られる。
また、その加工が簡単で、生産性の良いものが得られる。
【００５０】
また、平板状部の全外周部には、非凹み部を残存させ、凹み部が非凹み部の内方に形成されたため、凹み部の強度を大きくできて、平板状部の中央部の下方への弛みの極めて少ないものが得られる。
【００５１】
また、枠体には、下カバーの平板状部を越えて突出する取付足が設けられ、平板状部がマザー基板に対向した状態で、取付足をマザー基板に取り付けたため、枠体の取付が簡単であると共に、下カバーとマザー基板との間の取付精度の良いものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器のカバー構造を示す下面図。
【図２】本発明の電子機器のカバー構造に係り、カバーの一部を切り欠いた状態を示す平面図。
【図３】本発明の電子機器のカバー構造を示す正面図。
【図４】本発明の電子機器のカバー構造に係り、カバーを取り去った状態を示す正面図。
【図５】本発明の電子機器のカバー構造を示す側面図。
【図６】本発明の電子機器のカバー構造に係り、カバーを取り去った状態を示す側面図。
【図７】図３の７−７線における断面図。
【図８】図３の８−８線における断面図。
【図９】従来の電子機器のカバー構造を示す分解斜視図。
【図１０】従来の電子機器のカバー構造に係る要部断面図。
【符号の説明】
１  枠体
１ａ  開放部
１ｂ  開放部
１ｃ  孔
１ｄ  掛け止め孔
１ｅ  取付足
２  接触片
２ａ  連結部
２ｂ  当接部
３ａ  掛け止め孔
３ｂ  掛け止め孔
４  回路基板
４ａ  端面
４ｂ  凹部
５  導電パターン
６  サイド電極
７  第１のカバー（上カバー）
７ａ  平板状部
７ｂ  側板
７ｃ  取付脚
７ｄ  係止部
８  第２のカバー（下カバー）
８ａ  平板状部
８ｂ  側板
８ｃ  取付脚
８ｄ  係止部
８ｅ  凹み部
８ｆ  非凹み部
８ｇ  孔
Ｓ１〜Ｓ３  直線
【図１】
2005033252.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005033252.tif 000009
【図８】
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【図９】
2005033252.tif 000011
【図１０】
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