(57)【要約】【課題】回路基板上に実装する際にも回路設計に合わせて柔軟に対応可能で、しかも入出力端子の接合強度に優れて小型化が可能な非可逆回路素子を提供する。【解決手段】一内面２２ａ上に磁性組立体と永久磁石とを重ねて収納する筐体と、一内面２２ａに絶縁状態で装着された入出力用端子３１，３２とを備えてなり、一内面２２ａを区画する一対の側端部の長手方向ほぼ中央に入出力端子３１，３２が各々配置され、入出力端子３１，３２の一端側には端子面３１ｅ、３２ｅが各々設けられ、端子面３１ｅ、３２ｅは前記長手方向中央から長手方向一方側に変位した位置に配置され、かつ各端子面３１ｅ、３２ｅが側端面から各々露出されていることを特徴とする非可逆回路素子１を採用する。【選択図】        図４
2005033366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状磁性体に複数の中心導体が装着されてなる磁性組立体と、永久磁石と、一内面上に前記磁性組立体と前記永久磁石とを重ねて収納する長辺寸法３．５ミリメートル以下の略直方体状の筐体と、前記一内面に対して絶縁状態で装着された一対の入出力用端子とを備えてなり、
前記筐体の前記一内面を区画する一対の側端部の長手方向ほぼ中央に前記の各入出力端子が各々配置され、各入出力端子の一端側には端子面が各々設けられ、各端子面は前記長手方向中央から長手方向一方側に変位した位置に配置され、かつ前記の各端子面が前記筐体の一対の側端面から各々露出されていることを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記一内面を区画する一対の側端部のほぼ中央に切欠部が各々設けられ、前記の各入出力端子が前記の各切欠部内に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記入出力端子の前記長手方向に沿う長さが、前記端子面の前記長手方向に沿う長さの２倍以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記入出力端子の他端側に、前記各側壁面に露出する露出面が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記入出力端子が前記筐体の略輪郭内に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記入出力端子が前記筐体の厚み方向の磁性組立体寄りに配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の非可逆回路素子を備えたことを特徴とする通信機装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非可逆回路素子及び通信機装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
非可逆回路素子の一種である集中定数型のアイソレータは、信号を伝送方向に損失なく通過させ、逆方向への信号の通過を阻止する機能を備えた高周波部品であり、携帯電話等の移動通信装置の送信回路部に使用されている。このようなアイソレータは、例えば、板状磁性体に複数の中心導体が装着されてなる磁性組立体と、永久磁石とが、金属製の筐体に収納されて構成されている。筐体は、軟鉄からなる上部ヨークと下部ヨークとが一体になって形成されている。またアイソレータには、入力端子と出力端子とが、筐体の縦方向または横方向の１つの辺に沿って配置されている。
【０００３】
上述のように、従来のアイソレータでは、入出力端子が筐体の１つの辺に沿って配置されているため、各アイソレータの入出力の方向性が予め定まっていて、アイソレータを通信装置等の電子機器の回路基板上に実装する際、信号の入出力の位置関係を逆にする場合には、入出力の非可逆特性が逆の関係にあるアイソレータに交換する必要があった。
【０００４】
そこで、下記特許文献１の図６に記載されているように、入出力端子を筐体の底面の略中央を中心点とする略点対称の位置に配置した非可逆回路素子が提案されている。
【０００５】
また、下記特許文献２には、非可逆回路素子を製造するに際し、下部ヨーク部と切り起こし片とが打ち抜き形成されてなるフープ材を用意し、インサート成形により切り起こし片と下部ヨーク部とを一体化させ、下部ヨーク部及び切り起こし片を枠部分から切り離すことにより、下部ヨーク部を製造する方法が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−２９２００６号公報  図６
【特許文献２】
特開２００１−２４４０６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に記載された非可逆回路素子は、入出力端子及びアース端子とともに樹脂ケースを一体成形し、成形後の樹脂ケースを下ヨークに接合させた構造を有しており、入出力端子とアース端子とが樹脂ケースによって保持されているため、樹脂ケースの小型化に限界があり、非可逆回路素子自体の小型化が困難であった。
【０００８】
また、特許文献２に記載のアイソレータにおいては、切り起こし片を１８０°折り曲げて、切り起こし片の先端を下部ヨーク部の切欠部内に配置させるが、切欠部の深さ寸法が幅寸法よりも大きいために、磁気回路を構成する下部ヨーク部が大きくえぐられ、バイアス磁界に悪影響が及ぶ可能性があった。更に、切り起こし片を樹脂ととともにインサート成形する際、切り起こし片の幅が小さいために、樹脂と切り起こし片との接触面積が小さく、切り起こし片が下部ヨークから脱落するおそれもあった。
【０００９】
また、切欠部にはコンデンサを配置できないため、切欠部によってコンデンサの設置箇所が限定され、これによりアイソレータの小型化が困難になる場合があった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、回路基板上に実装する際にも回路設計に合わせて柔軟に対応可能で、しかも入出力端子の接合強度に優れて小型化が可能な非可逆回路素子及びこの非可逆回路素子を備えた通信機装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の非可逆回路素子は、板状磁性体に複数の中心導体が装着されてなる磁性組立体と、永久磁石と、一内面上に前記磁性組立体と前記永久磁石とを重ねて収納する長辺寸法３．５ミリメートル以下の略直方体状の筐体と、前記一内面に対して絶縁状態で装着された一対の入出力用端子とを備えてなり、前記筐体の前記一内面を区画する一対の側端部の長手方向ほぼ中央に前記の各入出力端子が各々配置され、各入出力端子の一端側には端子面が各々設けられ、各端子面は前記長手方向中央から長手方向一方側に変位した位置に配置され、かつ前記の各端子面が前記筐体の一対の側端面から各々露出されていることを特徴とする。
【００１２】
一対の側端部の長手方向ほぼ中央に入出力端子を配置することにより、側端部の長手方向両側にアース端子を設けるためのスペースを取ることができ、アース端子と入出力端子との干渉を防止できる。また、端子面を長手方向中央から長手方向一方側に変位した位置に配置させることにより、入出力端子を筐体に装着させる際に必要な折り返し部を配置するスペースを長手方向他方側に設けることができる。また、一対の端子面の両方を長手方向一方側に変位した位置に配置させることにより、入出両端子の取り付け精度を向上できるとともに、回路基板上に実装する際にも回路設計に合わせて柔軟に対応させることができる。
【００１３】
また、本発明の非可逆回路素子は、先に記載の非可逆回路素子であり、前記一内面を区画する一対の側端部のほぼ中央に切欠部が各々設けられ、前記の各入出力端子が前記の各切欠部内に配置されていることを特徴とする。この構成により、一内面の前記長手方向両側に整合用コンデンサの設置スペースを設けることができ、非可逆回路素子の設計の自由度を高めることができる。
【００１４】
また、本発明の非可逆回路素子は、先に記載の非可逆回路素子であり、前記入出力端子の前記長手方向に沿う長さが、前記端子面の前記長手方向に沿う長さの２倍以上であることを特徴とする。この構成により、筐体に対する入出力端子の接合強度を向上できる。
【００１５】
また本発明の非可逆回路素子は、先に記載の非可逆回路素子であり、前記入出力端子の他端側に、前記各側壁面に露出する露出面が設けられていることが好ましい。
【００１６】
また本発明の非可逆回路素子は、先に記載の非可逆回路素子であり、前記入出力端子が前記筐体の略輪郭内に配置されていることを特徴とする。この構成により、筐体寸法が３．５ミリメートル以下の非可逆回路素子の回路基板に対する実装面積を小さくすることができる。
【００１７】
また本発明の非可逆回路素子は、先に記載の非可逆回路素子であり、前記入出力端子が前記筐体の厚み方向の磁性組立体寄りに配置されていることを特徴とする。この構成により、入出力端子と永久磁石とが離間して配置されるので、永久磁石から板状磁性体に印加されるバイアス磁界の低下や磁界強度の不均一化などの不具合が起きることがない。
【００１８】
また本発明の通信機装置は、先のいずれかに記載の非可逆回路素子を備えたことを特徴とする。この構成により、回路基板上に非可逆回路素子を実装する際の自由度が向上する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１に本実施形態のアイソレータの斜視図を示し、図２にはアイソレータの分解斜視図を示す。図１及び図２に示すアイソレータ１（非可逆回路素子）は、磁性組立体１０と永久磁石１６とが上部ヨーク２１及び下部ヨーク２２からなる筐体２０に収納されて構成されている。すなわち、下部ヨークの基部２２ａ（筐体の一内面）上に磁性組立体１０及び永久磁石が１６が重ねられて載置され、更にその上に上部ヨーク２１が配置されている。筐体２０の長辺寸法（例えば図１中、矢印Ｌで示す寸法）は３．５ミリメートル以下に設定されている。また図２に示すように、筐体２０の内部には平板型コンデンサ２４、２５、２６及びチップ抵抗２７が収納されている。平板型コンデンサ２４、２５，２６には各々整合用コンデンサ素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３が内蔵され、チップ抵抗２７には終端抵抗素子Ｒが内蔵されている。なお、チップ抵抗を外せばサーキュレータとして機能する。
【００２０】
図２に示すように、磁性組立体１０は、扁平六角形状ののフェライトからなる板状磁性体１５と、その下面１５ｂに添わせて設けられた板状磁性体１５とほぼ同形状の金属板からなる共通電極１４と、共通電極１４から放射状に３方向に延出形成されて板状磁性体１５の上面１５ａ側に巻き掛けられた第１、第２、第３中心導体１１、１２、１３とから構成されている。共通電極１４は、下部ヨーク２２の基部２２ａに電気的に接続されている。また各中心導体１１〜１３は、板状磁性体１５に沿って折り曲げられ、板状磁性体１５の上面１５ａ側において互いに交差して重ねられている。なお、板状磁性体１５と中心導体１１〜１３はそれぞれ、図示略の絶縁シートにより相互に絶縁されている。また、各中心導体１１〜１３の先端側には、板状磁性体１５の側方に突出するポート部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３が設けられている。ポート部Ｐ１、Ｐ２は、図２に示すように、その先端がポートＰ３側に向くように平面視略Ｕ字状に成形されている。
【００２１】
整合用コンデンサ素子Ｃ１、Ｃ２，Ｃ３は、ホット側電極がそれぞれポート部Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３に接続され、コールド側電極が下部ヨーク２２に接続されている。また終端抵抗素子Ｒは、一方の電極がポート部Ｐ３を介してコンデンサ素子Ｃ３のホット側電極に接続され、他方の電極が下部ヨーク２２に接続されている。このようにして、終端抵抗素子Ｒと整合用コンデンサ素子Ｃ３とが相互に並列に接続されている。
【００２２】
次に、図３に、アイソレータ１の内部構造を透過平面図で示し、図４には下部ヨークの基部２２ａと入出力端子３１，３２との位置関係を透過平面図で示し、図５には下部ヨーク２２の正面図を示し、図６には下部ヨーク２２側面図を示す。尚、図３においては中心導体１１〜１３の図示を省略している。
図２及び図３〜図６に示すように、下部ヨーク２２は、軟鉄などにＡｇメッキまたはＡｕメッキがなされてなるもので、基部２２ａと、基部２２ａの両端に立設されて相互に対向する一対の壁部２２ｂ、２２ｂとから構成されている。基部２２ａには、一対の切欠部２２ｃ、２２ｃが設けられている。各切欠部２２ｃ、２２ｃの内部には入出力入出力端子３１，３２が収納されている。
【００２３】
また図１〜図６に示すように、下部ヨーク２２にはインサート成型によって樹脂ケース部（樹脂）３３，３３が形成されている（図２、図４及び図５において樹脂ケース部の図示を省略している）。図２〜図６に示すように、樹脂ケース部３３，３３の一部が切欠部２２ｃ、２２ｃ内に充填されており、入出力端子３１、３２はこの樹脂ケース部３３，３３を介して下部ヨーク２２に絶縁状態で装着されている。また、樹脂ケース部３３，３３は筐体２０の側壁面の一部３３ｄをなしている。すなわち図１に示すように、樹脂ケース部３３に上部ヨークの側壁部２１ａが重ね合わされ、樹脂ケース部３３の一面３３ｄと側壁部２１ａとによって筐体２０の側壁面２０ａが形成されている。
【００２４】
切欠部２２ｃ、２２ｃは、図４に示すように、下部ヨークの基部２２ａを区画する一対の側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向ほぼ中央に設けられている。入出力端子３１，３２が各切欠部２２ｃ、２２ｃの内部に収納されており、これにより入出力端子３１，３２が一対の側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向ほぼ中央に配置される。図４に示す一点鎖線は、側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向中心を結ぶ線である。
また、切欠部２２ｃ、２２ｃは、図４に示すように深さ寸法Ｄよりも長い幅寸法Ｗを有しており、幅Ｗの方向が筐体２０の側壁面２０ａに沿うように形成されている。深さ寸法Ｄよりも幅寸法Ｗが長いことから、基部２２ａのえぐれ量が少なくなっている。３．５ミリメートル角以下のアイソレータの場合、例えば深さ寸法Ｄは０．２〜０．４５ｍｍの範囲が好ましく、幅寸法Ｗは０．４〜１ｍｍの範囲が好ましい。
【００２５】
図３に示すように、入出力端子３１，３２が側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向ほぼ中央に配置させることにより、コンデンサ２５，２６と切欠部２２ｃ、２２ｃ及び入出力端子３１，３２とが干渉するおそれがない。このため、下部ヨーク基部２２ａに対するコンデンサ２５，２６の実装箇所を側端部２２ａ１、２２ａ２の近くまで広げることが可能になる。
【００２６】
また、入出力端子３１、３２は、図１〜図６に示すように、端子本体部３１ａ、３２ａと端子本体部３１ａ、３２ａの一端側が折曲形成されてなる折曲端子部３１ｂ、３２ｂとから構成されている。入出力端子３１，３２は、端子本体部３１ａ、３２ａの長手方向Ｗ１が切欠部２２ｃの幅方向Ｗと平行になるように切欠部２２ｃ内に配置されている。
【００２７】
端子本体部３１ａ、３２ａは、図３に示すように、その端子面の一部３１ｃ、３２ｃが樹脂ケース部３３、３３に設けられた窓部３３ａ、３３ａから露出している。この端子面の一部３１ｃ、３２ｃに第１，第２中心導体１１，１２のポート部Ｐ１、Ｐ２が接続される。このようにして入出力入出力端子３１，３２が第１，第２中心導体１１，１２に接続される。また図１〜図６に示すように、端子本体部３１ａ、３２ａには切断面３１ｄ、３２ｄ（露出面）が形成されている。各切断面３１ｄ、３２ｄは筐体２０の側壁面を構成する樹脂ケース部３３から露出している。また、切断面３１ｄ、３２ｄを除く端子本体部３１ａ、３２ａの全面にはＡｇ、Ａｕ、ハンダ等の耐蝕メッキが形成され、切断面３１ｄ、３２ｄにはメッキ下地の純鉄等が露出している。そして切断面３１ｄ、３２ｄには図示略の防錆材料が塗布されている。
【００２８】
折曲端子部３１ｂ、３２ｂは、下部ヨークの基部２２ａに対して垂直に折り曲げられている。そして、折曲端子部３１ｂ、３２ｂの端子面３１ｅ、３２ｅが筐体２０の側壁面２０ａを構成する樹脂ケース部３３から露出している。この端子面３１ｅ、３２ｅが外部回路に接続される。また、折曲端子部３１ｂ、３２ｂの全面にはＡｇ、Ａｕ、ハンダ等の耐蝕メッキが形成されている。
また図４に示すように、端子面３１ｅ、３２ｅは、下部ヨーク基部２２ａの側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向中心から長手方向一方側に変位した位置に配置されている。図４中一点鎖線は、側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向中心を結ぶ線であり、各端子面３１ｅ、３２ｅがこの一点鎖線よりも図４中下側に配置されている。
また、端子本体部３１ａ、３２ａに形成された切断面３１ｄ、３２ｄが、側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向中心から長手方向他方側に変位した位置に配置されている。即ち、切断面３１ｄ、３２ｄが図４の一点鎖線よりも図中上側に配置されている。
更に図４に示すように、入出力端子３１，３２の前記長手方向に沿う長さＷ２が、端子面３１ｅ、３２ｅの長手方向に沿う長さＷ３の２倍以上に設定されている。これにより筐体２０に対する入出力端子３１，３２の接合強度を向上できる。
【００２９】
図５には、アイソレータ１内部における入出力端子３１，３２と板状磁性体１５と永久磁石１６との位置関係を透視正面図で示す。尚、図５では入出力端子３２のみを示し、入出力端子３１は省略している。この入出力端子３１は入出力端子３２と対称の位置にある。図５に示すように、入出力端子３２（３１）は、筐体２０の厚み方向の磁性組立体１０寄りに配置されている。即ち図５に示すように、下ヨークの基部２２ａ上に磁性組立体１０を構成する板状磁性体１５と永久磁石１６とが順次積層されており、入出力端子３２（３１）が板状磁性体１５の上面１５ａよりも基部２２ａ側に配置されている。このようにして入出力端子３１，３２と永久磁石１６とが離間して配置されるため、永久磁石１６のバイアス磁界のほとんど全部が板状磁性体１５に印加され、入出力端子には印加されなくなる。これにより、板状磁性体１５に印加されるバイアス磁界が低下したり、板状磁性体１５における磁界強度の不均一化などの不具合が起きることがない。
【００３０】
また、下部ヨークの基部２２ａには２組のアース端子２２ｄ…が設けられている。各アース端子２２ｄ…は、入出力端子３１，３２に対して側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向両側に配置されている。また、図５に示すように、アース端子２２ｄ…は基部２２ａに対して垂直に折り曲げられている。更にアース端子２２ｄ…は、樹脂ケース部３３に埋め込まれており、アース端子２２ｄの端子面２２ｅ、２２ｅが筐体の側壁面２０ａから露出されている。
【００３１】
以上のように、本実施形態のアイソレータ１においては、一対の側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向ほぼ中央に入出力端子３１，３２を配置することにより、側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向両側にアース端子２２ｄ…を設けるためのスペースを取ることができ、アース端子２２ｄ…と入出力端子３１，３２との干渉を防止できる。また、端子面３１ｅ、３２ｅを長手方向中央から長手方向一方側に変位した位置に配置させることで、入出力端子３１，３２を筐体２０に装着させる際に必要な後述の支持部を配置するスペースを長手方向他方側に設けることができる。また、各端子面３１ｅ、３２ｅを長手方向一方側に変位した位置に配置させることで、入出両端子３１，３２の取り付け精度を向上できるとともに、回路基板上に実装する際にも回路設計に合わせて柔軟に対応させることができる。
【００３２】
また、本実施形態のアイソレータ１においては、側端部２２ａ１、２２ａ２のほぼ中央に切欠部２２ｃ、２２ｃが各々設けられ、各入出力端子３１，３２が各切欠部２２ｃ、２２ｃ内に配置されるので、基部２２ａの前記長手方向両側に整合用コンデンサ２５、２６の設置スペースを設けることができ、アイソレータ１の設計の自由度を高めることができる。
【００３３】
また、本実施形態のアイソレータ１においては、入出力端子３１，３２及びアース端子２２ｄ…が筐体の側壁面２０ａを構成する樹脂ケース部３３、３３に埋め込まれ、筐体の輪郭を形成する側壁面２０ａから突出していない。このため、筐体２０の輪郭内に入出力端子３１，３２及びアース端子２２ｄ、３２ｄが配置された状態になっている。これにより、アイソレータ１の回路基板に対する実装面積がアイソレータ１の底面に一致するので、回路基板に対する実装面積を大幅に小さくすることができる。特に、筐体２０の長辺寸法が３．５ミリメートル以下なので、アイソレータ１の実装面積を１２．３平方ミリメートル以下にすることができる。
【００３４】
また、切欠部２２ｃのえぐれ量が少なくなって下部ヨークの基部２２ａの面積が大きくなるので、バイアス磁界の減衰が少なくなり、このため永久磁石１６を小さくしても磁性組立体１０に十分なバイアス磁界を印加できる。特に、永久磁石１６の厚みを薄すればアイソレータ１の総高を低くすることができ、アイソレータ１をより小型化できる。
【００３５】
更に、端子本体部３１ａ、３２ａの長手方向Ｗ１を切欠部２２ｃ、２２ｃの幅方向Ｗと平行にしたので、端子本体部３１ａ、３２ａと樹脂ケース部３３、３３との接触面積を大きくとることができ、切欠部２２ｃのえぐれ量が少なくなっても入出力端子３１，３２を下部ヨーク２２に確実に固定できる。また、折曲端子部３１ｂ、３２ｂの全面に耐蝕メッキがなされているので、折曲端子部３１ｂ、３２ｂにハンダが付きやすくなり、アイソレータ１と外部回路とを確実に接続できる。また折曲端子部３１ｂ、３２ｂにおける錆の発生を防止できる。更に、端子本体部３１ａ、３２ａに耐蝕メッキがなされ、切断面３１ｄ、３２ｄには防錆材料が塗布されているので、端子本体部３１ａ、３１ａの錆びを防止できる。
【００３６】
次に、図７には上記のアイソレータ１が組み込まれた携帯電話装置（通信機装置）の回路構成の一例を示す。この例の回路構成においては、アンテナ４０にアンテナ共用器（ディプレクサ）４１が接続され、アンテナ共用器４１の出力側にローノイズアンプ（増幅器）４２と段間フィルタ４８と選択回路（混合回路）４３を介して受信回路（ＩＦ回路）４４が接続され、アンテナ共用器４１の入力側に本実施形態のアイソレータ１とパワーアンプ（増幅器）４５と選択回路（混合回路）４６を介して送信回路（ＩＦ回路）４７が接続され、選択回路４３、４６に分配トランス４９を介して局部発振器５０が接続されて構成されている。
【００３７】
先の構成のアイソレータ１は図７に示すような携帯電話装置の回路に組み込まれて使用され、アイソレータ１からアンテナ共振器４１側への信号は低損失で通過させるが、その逆方向の信号は損失を大きくして遮断するように作用する。これにより、増幅器４５側のノイズ等の不要な信号を増幅器４５側に逆入力させないという作用を奏する。
【００３８】
上記の通信機装置によれば、入出力端子３１，３２が筐体２０の一内面（基部２２ａ）を区画する側端部２２ａ１、２２ａ２のほぼ中央に配置されたアイソレータ１を備えており、アイソレータ１を回転させれば入出力端子３１，３２の位置を容易に入れ替えることができるので、アイソレータ１を回路基板に実装する際に回路設計に合わせて入出力端子３１，３２の位置を柔軟に対応させることができ、設計の柔軟性に優れた通信機装置を構成することができる。また、筐体２０に対する入出力端子３１，３２の接合強度が優れているので、衝撃に強く、信頼性に優れた通信機装置を構成できる。更にアイソレータ１自体を小型にできるので、通信機装置においても小型化を図れる。
【００３９】
また、折曲端子部３１ｂ、３２ｂの全面にメッキが形成されたアイソレータ１を備えているので、折曲端子部３１ｂ、３２ｂにハンダが付きやすくなり、アイソレータ１を通信機装置の回路に確実に接続できる。また折曲端子部３１ｂ、３２ｂが錆びることがなく、錆が脱落して回路配線を短絡させることがない。このため、通信機装置の信頼性を高めることができる。
【００４０】
次に、上記のアイソレータの下部ヨークを製造するために用いるリードフレームについて説明する。
図８〜図１１に示すアイソレータ用リードフレーム５１は、一対のフープ材５２，５２の間に下部ヨーク部５３が備えられている。下部ヨーク部５３とフープ材５２，５２とは連結部５４ａ，５４ｂで接続されている。また各フープ材５２，５２には折返し部５５，５５が備えられている。また、フープ材５２，５２同士は桟５６，５６で接続されている。このアイソレータ用リードフレーム５１は、厚みが０．０９〜０．２ｍｍ程度の軟鉄等の磁性体金属板を、プレスなどで所定の形状に打ち抜き、曲げ加工をした後、全面にハンダ濡れ性のある耐蝕メッキを施して形成されたものである。メッキの種類としては、Ａｇ、Ａｕ等のほか、下地にＣｕメッキしてからＡｇ、Ａｕ等をメッキしたもの、またはハンダメッキしたものを例示できる。
【００４１】
下部ヨーク部５３は、アイソレータ１の下部ヨーク２２を構成するものであり、基部２２ａと一対の壁面部２２ｂ、２２ｂから構成されている。壁面部２２ｂは基部２２ａに対して垂直に折り曲げられている。また基部２２ａには深さ寸法よりも長い幅寸法を有する一対の切欠部２２ｃが設けられている。切欠部２２ｃは、基部の側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向ほぼ中央に形成されている。また下部ヨーク部５３にはアース端子２２ｄ…が一体形成されている。アース端子２２ｄ…は切欠部２２ｃ、２２ｃの両側にそれぞれ設けられており、かつ下部ヨーク部５３に対して垂直に折り曲げられている。
【００４２】
図８〜図１１に示すように、折返し部５５，５５は、フープ材５２，５２から延出形成された支持部５５ａ、５５ａと支持部５５ａ、５５ａの先端に形成された入出力端子部５５ｂ、５５ｂとから構成されている。この折返し部５５，５５は、支持部５５ａ、５５ａとフープ材５２，５２との接続部分を折返し線Ｍ、Ｍとし、この折返し線Ｍ、Ｍで折り曲げたときに、入出力端子部５５ｂ、５５ｂが下部ヨーク部５３の切欠部２２ｃ、２２ｃ内に配置されるように構成されている。すなわち、折返し線Ｍ、Ｍを対称軸としたときに入出力端子部５５ｂ、５５ｂと切欠部２２ｃ、２２ｃとが対称位置に配置されている。図８に示すように、一点鎖線で示す折返し部５５、５５は、折り曲げ前の状態であり、この状態では折返し部５５，５５が下部ヨーク部５３の反対側に突出している。一方、実線で示す折返し部５５，５５は折返し線Ｍ、Ｍで折り曲げた後の状態であり、この状態のときに入出力端子部５５ｂ、５５ｂが下部ヨーク部５３の切欠部２２ｃ、２２ｃ内に配置される。尚、入出力端子部５５ｂ、５５ｂと下部ヨーク部５３とは非接触である。
【００４３】
また図８及び図１１に示すように、入出力端子部５５ｂ、５５ｂは、アイソレータ１の入出力端子３１，３２を構成するもので、支持部５５ａ、５５ａの幅よりも広幅に形成されている。すなわち、入出力端子部５５ｂ、５５ｂは端子本体部３１ａ、３２ａと折曲端子部３１ｂ、３２ｂからなり、端子本体部３１ａ、３２ａの一端側に折曲端子部３１ｂ、３２ｂが設けられ、端子本体部３１ａ、３２ａの他端側には支持部５５ａ、５５ａが接続されている。折曲端子部３１ｂ、３２ｂは端子本体部３１ａ、３２ａに対して垂直に折曲されている。端子本体部３１ａ、３２ａと下部ヨーク部５３がほぼ水平に形成されていることから、折曲端子部３１ｂ、３２ｂは常に下部ヨーク部５３に対して垂直に折曲された状態にある。また図９及び図１１に示すように、支持部５５ａ、５５ａと入出力端子部５５ｂ、５５ｂの間にはノッチ５５ｃ、５５ｃが形成されている。
【００４４】
次に、上記のリードフレーム５１を用いたアイソレータ１の製造方法について説明する。まず、図８〜図１１に示すように、曲げ加工により、折返し部５５，５５、折曲端子部３１ｂ、３２ｂ、アース端子２２ｄ…、壁面部２２ｂ、２２ｂをあらかじめ折り曲げておく。折返し部５５，５５を折り曲げる場合は、折返し線Ｍ、Ｍで折り曲げ、入出力端子部５５ｂ、５５ｂが切欠部２２ｃ、２２ｃ内に配置されるようにする。こうすることで、入出力端子部５５ｂ、５５ｂの長手方向（支持部の長手方向と直交する方向）を切欠部２２ｃ、２２ｃの幅方向に合わせることができる。
【００４５】
次に、図１２及び図１３に示すように、リードフレーム５１に対して樹脂を射出成形することにより、樹脂ケース部３３、３３を形成する。樹脂ケース部３３、３３は、下部ヨーク部５３の両端に沿って一対の壁面部２２ｂ、２２ｂの間に形成される。樹脂は、切欠部２２ｃ、２２ｃと入出力端子部５５ｂ、５５ｂの間にも充填される。このようにして、入出力端子部５５ｂ、５５ｂが下部ヨーク部５３に一体的にインサートモールドされる。インサートモールドにより、入出力端子部５５ｂ、５５ｂの折曲端子部３１ｂ、３２ｂ及びアース端子２２ｄ…が樹脂ケース部３３、３３から露出される。入出力端子部５５ｂ、５５ｂの長手方向が切欠部２２ｃ、２２ｃの幅方向に一致しているため、入出力端子部５５ｂ、５５ｂと樹脂ケース部３３、３３との接触面積を広く確保できる。尚、樹脂ケース部３３、３３には、端子本体部３１ａ、３２ａと重なる部分に窓部３３ａ、３３ａを設けることが好ましい。窓部３３ａ、３３ａを設けることにより、端子本体部３１ａ、３２ａの一部を露出させることができ、窓部３３ａ、３３ａを介して入出力端子部５５ｂ、５５ｂに中心導体のポート部Ｐ１、Ｐ２を接続できる。
【００４６】
次に、図１４に示すように、支持部５５ａ、５５ａから入出力端子部５５ｂ、５５ｂを切り離すとともに、連結部５４ａ…，５４ｂ…から下部ヨーク部５３の基部２２ａを切り離す。このようにして、フープ材５２，５２から下部ヨーク部５３が切り離されて下部ヨーク２２が得られる。入出力端子部５５ｂ、５５ｂの端子本体部３１ａ、３２ａに支持部５５ａ、５５ａが接続されていたので、切り離しによって端子本体部３１ａ、３２ａに下地の磁性金属板が露出する切断面３１ｄ、３２ｄが形成されることになるが、折曲端子部３１ｂ、３２ｂには切断面が形成されず、折曲端子部３１ｂ、３２ｂの全面に耐蝕メッキが施されたままになる。
【００４７】
そして、得られた下部ヨーク２２に磁性組立体１０、平板型コンデンサ２４〜２６、チップ抵抗２７、永久磁石１６を取り付け、更に上部ヨーク２１を下部ヨーク２２にはめ合わせることにより、図１に示すようなアイソレータ１が得られる。
【００４８】
上記のリードフレーム５１に対して、入出力端子部５５ｂ、５５ｂと切欠部２２ｃ、２２ｃの間に樹脂を注入させてインサート成型した後、支持部５５ａ、５５ａから入出力端子部５５ｂ、５５ｂを切断することで、入出力端子３１，３２を備えた下部ヨーク２２が得られる。ここで、切断面３１ｄ、３２ｄはメッキ後に新たに現れる面であって、メッキが未形成の面である。上記のリードフレーム５１によれば、入出力端子部５５ｂ、５５ｂの幅が支持部５５ａ、５５ａの幅よりも広いため、切断により入出力端子部５５ｂ、５５ｂの一部にメッキ未形成の部分が生じるものの、他の部分はメッキがされたままであり、このメッキされた部分を入出力端子として用いることで、ハンダ付けを良好にするとともに錆の発生を防止できる。また、端子本体部３１ａ、３２ａと樹脂ケース部３３，３３との接触面積を大きくとることができ、入出力端子３１，３２を下部ヨーク２２に確実に固定できる。更に、切欠部２２ｃ、２２ｃのえぐれ量が少なくなって下部ヨーク部５３の専有面積が大きくなるので、バイアス磁界の減衰を少なくさせることができる。
【００４９】
また、支持部５５ａ、５５ａと入出力端子部５５ｂ、５５ｂの間にノッチ５５ｃ、５５ｃを設けたことにより、入出力端子部５５ｂ、５５ｂに無理な力を加えずに切り離すことができ、入出力端子部５５ｂ、５５ｂの変形を防止できる。また、切断面３１ｄ、３２ｄにおけるバリの発生も防げる。
【００５０】
また上記のリードフレーム５１によれば、入出力端子部５５ｂ、５５ｂを切欠部２２ｃ、２２ｃ側に折り返したときに、折曲端子部３１ｂ、３２ｂ（端子面３１ｅ、３２ｅ）が側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向中央から長手方向一方側に変位した位置に配置されるため、入出力端子３１，３２を筐体２０（下部ヨーク２２）に装着させる際に必要な支持部５５ａ、５５ａを配置するスペースを長手方向他方側に設けることができる。
【００５１】
また、側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向ほぼ中央に入出力端子３１，３２を配置することにより、側端部２２ａ１、２２ａ２の長手方向両側にアース端子２２ｄ…を設けるためのスペースを取ることができ、アース端子２２ｄ…と入出力端子３１，３２との干渉を防止できる。
【００５２】
更に、折返し部５５，５５を折り曲げて、入出力端子部５５ｂ、５５ｂを切欠部２２ｃ、２２ｃ内に配置させるので、入出力端子部５５ｂ、５５ｂと切欠部２２ｃ、２２ｃとのクリアランスを詰めることができる。これにより、切欠部２２ｃ、２２ｃの深さを浅くすることができ、下ヨーク基部２２ａの面積が減少することがなく、バイアス磁界の減少や磁界の不均一化を防止できる。
【００５３】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明の非可逆回路素子によれば、一対の側端部の長手方向ほぼ中央に入出力端子を配置することにより、側端部の長手方向両側にアース端子を設けるためのスペースを取ることができ、アース端子と入出力端子との干渉を防止できる。また、端子面を長手方向中央から長手方向一方側に変位した位置に配置させることにより、入出力端子を筐体に装着させる際に必要な折り返し部を配置するスペースを長手方向他方側に設けることができる。また、一対の端子面の両方を長手方向一方側に変位した位置に配置させることにより、入出両端子の取り付け精度を向上できるとともに、回路基板上に実装する際にも回路設計に合わせて柔軟に対応させることができる。
【００５４】
また、本発明の非可逆回路素子は、筐体の一内面を区画する一対の側端部のほぼ中央に切欠部が各々設けられ、入出力端子が切欠部内に配置されるので、一内面の長手方向両側に整合用コンデンサの設置スペースを設けることができ、非可逆回路素子の設計の自由度を高めることができる。
【００５５】
また、本発明の非可逆回路素子は、筐体寸法が３．５ミリメートル以下であり、筐体の輪郭内に一対の入出力端子が配置されているので、回路基板に対する実装面積を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態であるアイソレータの斜視図。
【図２】本発明の実施形態であるアイソレータの分解斜視図。
【図３】本発明の実施形態であるアイソレータの内部構造を示す平面図。
【図４】本発明の実施形態であるアイソレータの透視平面図。
【図５】本発明の実施形態であるアイソレータの下部ヨークを示す正面図。
【図６】本発明の実施形態であるアイソレータの下部ヨークを示す側面図。
【図７】アイソレータを備えた通信機装置の回路図。
【図８】本発明の実施形態であるアイソレータ用リードフレームを示す平面図。
【図９】本発明の実施形態であるアイソレータ用リードフレームを示す正面図。
【図１０】本発明の実施形態であるアイソレータ用リードフレームを示す側面図。
【図１１】折り曲げ後の折返し部を示す斜視図。
【図１２】本発明の実施形態であるアイソレータの下ヨークの製造方法を説明する平面工程図。
【図１３】図１２の側面図。
【図１４】本発明の実施形態であるアイソレータの下ヨークの製造方法を説明する平面工程図。
【符号の説明】
１…アイソレータ（非可逆回路素子）、１０…磁性組立体、１１，１２，１３…中心導体、１５…板状磁性体、１６…永久磁石、２０…筐体、２０ａ…側壁面（輪郭）、２２…下部ヨーク、２２ａ…基部（一内面）、２２ａ１、２２ａ２…側端部、２２ｃ…切欠部、３１，３２…入出力端子、３１ｅ、３２ｅ…端子面、３１ｄ、３２ｄ…切断面（露出面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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