(57)【要約】【課題】  誘電率、誘電正接が低く、成形性、作業性に優れる樹脂組成物および該組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板を提供する。【解決手段】  2官能PPEオリゴマーの末端をビニル基に変換した化合物を含有する樹脂組成物および該組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板。【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式（１）で示される数平均分子量が500〜3,000のビニル化合物を10wt%以上含有することを特徴とする積層板用樹脂組成物
【化１】
2005060635.tif 000010
【化２】
2005060635.tif 000011
【化３】
2005060635.tif 000012
(式中、R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基またはフェニル基である。-(O-X-O)-は構造式（２）、構造式（３）で定義される1種類の構造または2種類以上の構造からなる。R8,R9,R10,R14,R15は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R11,R12,R13は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R16,R17,R22,R23は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R18,R19,R20,R21は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Aは、炭素数20以下の直鎖状あるいは、分岐状あるいは、環状炭化水素である。-(Y-O)-は構造式（４）で定義される1種類の構造、または構造式（４）で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。R24,R25は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R26,R27は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともある。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0〜30の整数を示す。c,dは、0または1の整数を示す。)
【請求項２】
-(O-X-O)-が構造式（５）または構造式（６）で示され、-(Y-O)-が構造式（７）、あるいは、構造式（８）、あるいは、構造式（７）と構造式（８）がランダムに配列した構造を有することを特徴とする請求項１記載の積層板用樹脂組成物
【化４】
2005060635.tif 000013
【化５】
2005060635.tif 000014
(式中、R18,R21は水素原子またはメチル基である。Aは、炭素数20以下の直鎖状あるいは、分岐状あるいは、環状の炭化水素である。)
【請求項３】
請求項１、２に記載の積層板用樹脂組成物にさらに難燃剤を配合してなる難燃性積層板用樹脂組成物
【請求項４】
請求項1、2、3に記載の積層板用樹脂組成物を溶剤に溶解または分散させて得られるワニス
【請求項５】
請求項1、2、3に記載の積層板用樹脂組成物または請求項４に記載のワニスを基材に含浸後、乾燥させて得られるプリプレグ
【請求項６】
請求項5に記載のプリプレグを1枚または複数枚重ね、さらにその上下面または片面に金属箔を積層し、加熱加圧して得られる金属張積層板
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特定の構造を有するビニル化合物を用いた積層板用樹脂組成物に関し、さらに該樹脂組成物を用いたプリプレグおよび金属張積層板に関する。本発明の積層板用樹脂組成物は低誘電特性、耐熱性に優れ、さらにプリプレグにした際にタックがなく作業性に優れ、金属張積層板にする際の成形性が良好であることから、高周波帯域において信号の低損失が要求される通信関連機器の部品あるいは動作周波数が数百MHzを超えるようなコンピュータ等に使用されるプリント配線板の基板を製造するのに適している。
【背景技術】
【０００２】
近年、PHS、携帯電話等の情報通信機器の信号帯域、コンピューターのCPUクロックタイムはGHz帯に達し、高周波数化が進行している。電気信号の誘電損失は、回路を形成する絶縁体の比誘電率の平方根、誘電正接及び使用される信号の周波数の積に比例する。そのため、使用される信号の周波数が高くなるほど誘電損失が大きくなる。誘電損失は電気信号を減衰させて信号の信頼性を損なうので、これを抑制するために絶縁体には誘電率及び誘電正接の小さな材料を選定する必要がある。絶縁体の低誘電率化及び低誘電正接化には分子構造中の極性基の除去が有効であり、フッ素樹脂、硬化性ポリオレフィン、シアネートエステル系樹脂、硬化性ポリフェニレンオキサイド、アリル変性ポリフェニレネーテル、ジビニルナフタレンで変性したポリエーテルイミド等が提案されている。しかしながら、例えば、PPE等の熱可塑性樹脂を用いる場合には、低誘電特性は得られるものの作業性、成形性、耐熱性に問題があった。また、ジビニルベンゼン等の低分子量スチレン化合物は、その樹脂単独では硬化物が硬すぎて脆く、プリプレグ化した時のタックが満足されない場合がある（例えば、特許文献1参照）。
【特許文献１】特開2003-12710号公報（1-12ページ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、低誘電率、低誘電正接であり、プリプレグのタックがなく、成形性、耐熱性等の特性を下げることない積層板用樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ、金属張積層板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者等は、鋭意検討を重ねた結果、PPE骨格の優れた誘電特性、耐熱性を引き継いだ、数平均分子量が500〜3000である、特定の構造を有する2官能性フェニレンエーテルオリゴマーの末端ビニル化合物を使用することで、積層板が低誘電率、低誘電正接であり、かつタックのないプリプレグが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は一般式（１）で示されるビニル化合物を含有する積層板用樹脂組成物に関し、該樹脂組成物からなるプリプレグ、さらには該プリプレグからなる金属張積層板に関する。
【０００５】
【化６】
2005060635.tif 000002
【０００６】
【化７】
2005060635.tif 000003
【０００７】
【化８】
2005060635.tif 000004
【０００８】
(式中、R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基またはフェニル基である。-(O-X-O)-は構造式（２）、構造式（３）で定義される1種類の構造または2種類以上の構造からなる。R8,R9,R10,R14,R15は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R11,R12,R13は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R16,R17,R22,R23は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R18,R19,R20,R21は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Aは、炭素数20以下の直鎖状あるいは、分岐状あるいは、環状炭化水素である。-(Y-O)-は構造式（４）で定義される1種類の構造、または構造式（４）で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。R24,R25は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R26,R27は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともある。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0〜30の整数を示す。c,dは、0または1の整数を示す。)
【発明の効果】
【０００９】
本発明の積層板用樹脂組成物は低誘電特性、高耐熱性を有し、成形性がよく、タックのないプリプレグが得られることから、高周波用電気部品の絶縁材料に好適であり、高周波信号用配線基板およびそれらに用いられるプリプレグへの応用が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。まず、本発明の積層板用樹脂組成物は、一般式(1)で表されるビニル化合物を含有する。一般式（１）において、R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基またはフェニル基である。-(O-X-O)-は構造式(2)、構造式(3)で定義される1種類の構造または2種類以上の構造からなる。R8,R9,R10,R14,R15は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R11,R12,R13は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R16,R17,R22,R23は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R18,R19,R20,R21は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Aは、炭素数20以下の直鎖状あるいは、分岐状あるいは、環状炭化水素である。-(Y-O)-は構造式(4)で定義される1種類の構造、または構造式(4)で定義される2種類以上の構造がランダムに配列したものである。R24,R25は、同一または異なってもよく、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。R26,R27は、同一または異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子または炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基である。Zは、炭素数1以上の有機基であり、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともある。a,bは、少なくともいずれか一方が0でない、0〜30の整数を示す。c,dは、0または1の整数を示す。これらのなかでも好ましくは、R1,R2,R3,R4,R5,R6,R7は水素原子、R8,R9,R10,R14,R15,R16,R17,R22,R23は炭素数３以下のアルキル基、R11,R12,R13,R18,R19,R20,R21は水素原子または炭素数３以下のアルキル基、Zはメチレン基、c、dは１である。、分子量が小さすぎるとプリプレグにした際のタック性が悪くなり、また、大きすぎると成形性が悪くなることから、数平均分子量は500〜3000が好ましい。
【００１１】
一般式（１）で示されるビニル化合物の使用量は特に制限されることはないが、含有量が少なくなると所望の低誘電特性、耐熱性、タック性が得られなくなることから好ましくは積層板用樹脂組成物中10wt%〜100wt%であり、より好ましくは30wt%〜100wt%、さらに好ましくは50wt%〜100wt%である。
【００１２】
本発明の積層板樹脂組成物で使用される一般式（１）で示されるビニル化合物の製造方法は、特に限定されず、いかなる方法で製造しても良い。例えば、特願2002-216724、特願2002-224937、特願2003-110687に記載の方法で製造することができる。
【００１３】
本発明の積層板用樹脂組成物は難燃剤を配合して難燃性積層板用樹脂組成物とすることができる。難燃剤としては、一般に公知のものが使用できる。例えば、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリスチレン、臭素化スチレン、臭素化フタルイミド、テトラブロモビスフェノールA、ペンタブロモベンジル（メタ）アクリレート、ペンタブロモトルエン、トリブロモフェノール、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモフェニルエーテル、塩素化ポリスチレン、塩素化パラフィン等のハロゲン系難燃剤、赤リン、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシルホスフェート、トリアルキルホスフェート、ジアルキルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、ホスファゼン等のリン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ほう酸亜鉛、三酸化アンチモン、珪酸マグネシウム等の無機系難燃剤が挙げられる。これらの難燃剤は単独で用いても、二種類以上を併用してもよい。
【００１４】
本発明の積層板用樹脂組成物は、それ自体を加熱することにより硬化させることも可能であるが、硬化速度を速くして作業性、経済性などを改善する目的で熱硬化触媒を添加することができる。熱硬化触媒としては、ビニル基の重合を開始しうるカチオンまたはラジカル活性種を、熱または光によって生成するものが使用できる。例えば、カチオン重合開始剤としては、BF4、PF6、AsF6、SbF6を対アニオンとするジアリルヨードニウム塩、トリアリルスルホニウム塩および脂肪族スルホニウム塩が挙げられ、旭電化工業製SP70、SP172、CP66、日本曹達製CI2855、CI2823、三新化学工業製SI100L、SI150L等の市販品を使用することができる。ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチル等のベンゾイン系化合物、アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン系化合物、チオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、4,4’-ジアジドカルコン、2,6-ビス（4’-アジドベンザル）シクロヘキサノン、4,4’-ジアジドベンゾフェノン等のビスアジド化合物、アゾビスイソブチロニトリル、2,2-アゾビスプロパン、ヒドラゾン等のアゾ化合物、2,5-ジメチル-2.5-ジ（t-ブチルパーオキシ）ヘキサン、2,5-ジメチル-2.5-ジ（t-ブチルパーオキシ）ヘキシン-3、ジクミルパーオキサイド等の有機過酸化物等が挙げられる。これらは単独または2種類以上混合して用いることができる。
【００１５】
本発明の積層板用樹脂組成物には、保存安定性を増すために重合禁止剤を添加することもできる。重合禁止剤は一般に公知のものが使用でき、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、p-ベンゾキノン、クロラニル、トリメチルキノン等のキノン類および芳香族ジオール類が挙げられる。これらは単独または2種類以上混合して用いることができる。
【００１６】
本発明の積層板用樹脂組成物には、物性を調整するために、必要に応じて一般に公知の充填剤、カップリング剤、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、紫外線吸収剤等を添加することができる。
【００１７】
充填剤としては、例えば、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維等の繊維状充填剤、炭化ケイ素、窒化珪素、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、アルミノボレート等の無機系ウィスカー、ウオラストナイト、ゾノライト、ＭＯＳ、フォスフェートファイバー、セピオライト等の無機系針状充填剤、溶融シリカ、タルク、アルミナ、チタン酸バリウム、雲母、ガラスビーズ等の球状無機系充填剤、（メタ）アクリル酸エステル、スチレン等を架橋させて得られる微粒子ポリマー等の有機系充填剤が挙げられる。これらは単独または2種類以上混合して用いることができる。
【００１８】
カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γメタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β(3、4エポキシシンクロへキシル)エチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルメチルメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤、シリコーン系カップリング剤、フッ素系カップリング剤等が挙げられる。これらは単独または2種類以上混合して用いることができる。
【００１９】
熱硬化性樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ、ビスフェノールF型エポキシ、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ等のエポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ（メタ）アクリレート、フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート類、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン等のビニル化合物、ビスフェノールAジシアネート、テトラメチルビスフェノールFジシアネート、ビスフェノールMジシアネート、フェノールノボラックのシアネート化物等のシアネート樹脂、オキセタン樹脂等が挙げられる。これらは単独または2種類以上混合して用いることができる。
【００２０】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリメタクリル酸メチル、スチレンブタジエン共重合体、スチレンブタジエンスチレン共重合体、ポリエステル、ナイロン、ポリイミド等が挙げられる。これらは単独または2種類以上混合して用いることができる。
【００２１】
つづいて本発明のプリプレグについて説明する。本発明のプリプレグは本発明の積層板用樹脂組成物を溶剤に溶解または分散させたワニスとし、該ワニスを基材に含浸させ、乾燥することで得ることが出来る。
【００２２】
溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジメチルエーテル、トルエン、キシレン、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられるが、これらに限定されることはない。また、これらの溶剤は単独もしくは２種以上の溶剤を混合して使用することができる。
【００２３】
基材としては、Ｅガラスクロス、ＮＥガラスクロス、Ｄガラスクロス等の各種ガラスクロスや天然の無機繊維布、全芳香族ポリアミド繊維や全芳香族ポリエステル繊維等の液晶繊維から得られる織布又は不織布、ポリビニルアルコール繊維やポリエステル繊維やアクリル繊維等の合成繊維から得られる織布又は不織布、綿布や麻布やフェルト等の天然繊維不織布、カーボン繊維布、クラフト紙やコットン紙や紙−ガラス混繊紙などの天然セルロース系布、多孔質ＰＴＦＥ等、熱硬化性樹脂積層板に用いられるものはすべて使用することができる。これらの中でも、Ｄガラスクロス、ＮＥガラスクロス、有機不織布、多孔質PTFEなど低誘電特性に優れた基材を用いることが好ましい。
【００２４】
プリプレグを作成する際の乾燥条件は特に制限はないが、低温であると溶剤が残り積層板作成時にボイドが発生する原因となり、高温であると樹脂の硬化が進行することから、80℃〜200℃の温度で1〜90分乾燥するのが好ましい。
【００２５】
つづいて、本発明の金属張積層板について説明する。本発明の金属張積層板は本発明のプリプレグを1枚または複数枚重ね、上下面または片面に金属箔を積層し、加熱加圧することにより得ることができる。金属箔としては、例えば、電解銅箔、圧延銅箔等が使用できる。加熱加圧条件は、樹脂組成物によるが、温度150℃〜250℃、圧力1.0MPa〜5MPaで1〜5時間成形するのが良い。
【実施例】
【００２６】
以下に、実施例および比較例を用いて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(合成例１)
（2官能性フェニレンエーテルオリゴマー体の合成）
攪拌装置、温度計、空気導入管、じゃま板のついた12Ｌの縦長反応器にCuBr2 3.88g(17.4mmol)、N,N’-ジ-ｔ-ブチルエチレンジアミン0.75g(4.4mmol)、n-ブチルジメチルアミン28.04g(277.6mmol)、トルエン 2,600gを仕込み、反応温度40℃にて攪拌を行い、あらかじめ2,300gのメタノールに溶解させた2,2’-,3,3’-,5,5’-ヘキサメチル-（1,1’-ビフェノール）-4,4’-ジオール  129.32g(0.48mol)、2,6-ジメチルフェノール292.19g(2.40mol)、N,N’-ジ-ｔ-ブチルエチレンジアミン0.51g(2.9mmol)、n-ブチルジメチルアミン10.90g(108.0mmol)の混合溶液(構造式(2)で表される2価のフェノール体と構造式(3)で表される1価のフェノール体のモル比率1:5)を、窒素と空気とを混合して酸素濃度8%に調整した混合ガスを5.2 L/minの流速でバブリングを行いながら230分かけて滴下し、攪拌を行った。滴下終了後、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム19.89g(52.3mmol)を溶解した水1,500gを加え、反応を停止した。水層と有機層を分液し、有機層を1Nの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで50wt％に濃縮し、2官能性フェニレンエーテルオリゴマー体（樹脂「A」）のトルエン溶液を833.40g得た。樹脂「A」の数平均分子量は930、重量平均分子量は1,460、水酸基当量が465であった。
【００２７】
（ビニル体の合成）
攪拌装置、温度計、還流管を備えた反応器に樹脂「A」のトルエン溶液833.40g、ビニルベンジルクロライド（商品名CMS-P；セイミケミカル（株）製）160.80g、塩化メチレン1600ｇ、ベンジルジメチルアミン12.95ｇ、純水420ｇ、30.5wt％ NaOH溶液175.9ｇを仕込み、反応温度40℃で攪拌を行った。24時間攪拌を行った後、有機層を1Nの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、メタノール中へ滴下して固形化を行い、濾過により固体を回収、真空乾燥して樹脂「B」501.43gを得た。樹脂「B」の数平均分子量は1165、重量平均分子量は1630であった。
【００２８】
(合成例２)
（2官能性フェニレンエーテルオリゴマー体の合成）
攪拌装置、温度計、空気導入管、じゃま板のついた12Ｌの縦長反応器にCuCl13.1g(0.12mol)、ジ-n-ブチルアミン707.0g(5.5mol)、メチルエチルケトン4000gを仕込み、反応温度40℃にて攪拌を行い、あらかじめ8000gのメチルエチルケトンに溶解させた4,4’-メチレｒンビス（2,6-ジメチルフェノール）410.2g(1.6mol)と2,6-ジメチルフェノール586.5g(4.8mol)を2 L/minの空気のバブリングを続けながら撹拌を行った。これに、エチレンジアミン四酢酸二水素二ナトリウム水溶液を加え、反応を停止した。その後、１Ｎの塩酸水溶液で３回洗浄を行った後、イオン交換水で洗浄を行った。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、さらに減圧乾燥を行い、2官能性フェニレンエーテルオリゴマー体（樹脂「C」）を946.6g得た。樹脂「C」の数平均分子量は801、重量平均分子量は1081、水酸基当量が455であった。
【００２９】
(ビニル体の合成)
攪拌装置、温度計、還流管を備えた反応器に樹脂「C」480.0g、ビニルベンジルクロライド（商品名CMS-P；セイミケミカル（株）製）260.2g、テトラヒドロフラン2000ｇ、炭酸カリウム240.1g、18-クラウン-6-エーテル60.0gをし込み、反応温度30℃で攪拌を行った。6時間攪拌を行った後、エバポレーターで濃縮し、トルエン2000gで希釈、水洗を行った。有機層を濃縮しメタノール中へ滴下して固形化を行い、濾過により固体を回収、真空乾燥して樹脂「D」392.2gを得た。樹脂「D」の数平均分子量は988、重量平均分子量は1420であった。
【００３０】
(比較合成例１)
(ビニル体の合成)
攪拌装置、温度計、還流管を備えた反応器にビスフェノールA150.4g、クロロメチルスチレン（セイミケミカル（株）製；CMS-P）223.8g、塩化メチレン2250ｇ、トリn-ブチルアミン24.7ｇ、純水2000ｇ、30.5wt%NaOH溶液209.8ｇを仕込み、反応温度35℃で攪拌を行った。24時間攪拌を行った後、有機層を１Ｎの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。有機層をエバポレーターで濃縮し、真空乾燥して樹脂「E」295.1gを得た。
【００３１】
合成例１、２、比較合成例１で得られた樹脂「B」「D」「E」およびジビニルベンゼン（新日鐵化学製：DVB-960）を表１の割合で配合し、メチルエチルケトンに溶解し、樹脂分が60wt%となるようにワニスを調整した。調整したワニスをガラスクロス（日東紡製：NEA2116）に含浸させ、熱風乾燥器にて温度１６０℃で３分間処理してプリプレグを作成した。得られたプリプレグのタック性を評価した。結果を表１に示す。
タック性：プリプレグのタックを指で触って判定した
○：タック無し
×：タック有り
【００３２】
【表１】
2005060635.tif 000005
【００３３】
表２の割合で配合した樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解し、樹脂分が60wt%となるようにワニスを調整した。このワニスをガラスクロス（日東紡製、NEA2116）に含浸させ、熱風乾燥器にて温度１６０℃で３分間処理してプリプレグを得た。得られたプリプレグを4枚重ね、18μmの電解銅箔（三井金属(株)製、商品名：3EC-III）を両面に積層し、温度200℃、圧力2MPaの条件で2時間プレスし0.4mm厚の両面銅張積層板を作成した。また、両面にパターニングしたコア材（三菱ガス化学製、EL190）の両面にプリプレグを1枚ずつ重ね、さらに18μmの電解銅箔（三井金属(株)製、3EC-III）を両面に積層し、温度200℃、圧力2MPaの条件で2時間プレスし4層板を作成した。
【００３４】
【表２】
2005060635.tif 000006
PPE：三菱ガス化学製、数平均分子量：24,000
シアネート樹脂： 2,2-ヒ゛ス(4-シアナトフェニル)フ゜ロハ゜ンのフ゜レホ゜リマー（三菱ガス化学製）
エポキシ樹脂：ヒ゛スフェノ-ルAエホ゜キシ（DER-331L：ダウケミカル日本製）
硬化促進剤：アセチルアセトン鉄
【００３５】
得られた両面銅張積層板の銅箔をエッチングにより除去し、ガラス転移温度、誘電率、誘電正接、吸湿耐熱性を評価した。
得られた4層板の表面の銅箔をエッチングにより除去し、銅箔厚さ35μmの内層パターンの埋め込み性を評価した。
結果を表３に示す。
ガラス転移温度：動的粘弾性測定の損失正接（tanδ）ピークより求めた
誘電率、誘電正接：空洞共振摂動法により求めた
吸湿耐熱性：試験片を121℃2atmのPCT条件で3時間処理した後に、260℃の半田浴に30秒浸漬し膨れが発生するかを目視で観察した。
○：膨れなし
×：膨れあり
成形性：銅箔厚さ35μmの内層パターンの埋め込み性を目視で観察した
○：ボイドなし
×：ボイド有り
【００３６】
【表３】
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【００３７】
表４の割合で配合した樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解し、樹脂分が60wt%となるようにワニスを調整した。このワニスをガラスクロス（日東紡製、NEA2116）に含浸させ、熱風乾燥器にて温度１６０℃で３分間処理してプリプレグを得た。得られたプリプレグを4枚重ね、18μmの電解銅箔（三井金属(株)製、商品名：3EC-III）を両面に積層し、温度200℃、圧力2MPaの条件で2時間プレスし0.4mm厚の両面銅張積層板を作成した。
【００３８】
【表４】
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臭素化ポリカーボネート：FG8500  帝人化成製
水酸化アルミニウム：CL303  住友化学製 
ホスファゼン：SPB-100  大塚化学製
【００３９】
得られた両面銅張積層板の銅箔をエッチングにより除去し、ガラス転移温度、誘電率、誘電正接、吸湿耐熱性、耐燃性を評価した。結果を表５に示す。
ガラス転移温度：動的粘弾性測定の損失正接（tanδ）ピークより求めた
誘電率、誘電正接：空洞共振摂動法により求めた
吸湿耐熱性：試験片を121℃2atmのPCT条件で3時間処理した後に、260℃の半田浴に30秒浸漬し膨れが発生するかを目視で観察した。
○：膨れなし
×：膨れあり
耐燃性：UL94試験法に準じ、消炎時間を測定した。
【００４０】
【表５】
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