(57)【要約】【課題】  プラスチック基板を有機ＥＬの発光素子の支持基板として適用することができるようにするため、これにガスバリア性の面、ダークスポット発生の面、耐熱性の面等で品質を改善するための樹脂の塗布を行うことができる塗布方法および塗布装置を提供する。【解決手段】  導電性の樹脂からなる塗布材料を霧状にして被塗布基材に塗布するための塗布装置であって、被塗布基材を保持して回転させる保持回転部と、導電性の塗布材料を霧状にして供給する塗布部と、排気機構と、塗布部と保持回転部との間に、電界を形成するために必要な電圧をかけるための電圧供給源とを有し、更に接地する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の樹脂からなる塗布材料を霧状にして被塗布基材に塗布するための塗布装置であって、被塗布基材を保持して回転させる保持回転部と、導電性の塗布材料を霧状にして供給する塗布部と、排気機構と、塗布部と保持回転部との間に、電界を形成するために必要な電圧をかけるための電圧供給源とを有し、更に接地することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
導電性の樹脂からなる塗布材料を霧状にして被塗布基材に塗布するための塗布方法であって、被塗布基材を保持して回転させる保持回転部に被塗布基板を搭載し、回転した状態で、排気をしながら、塗布部から前記導電性の塗布材料を霧状にして供給し、塗布するもので、塗布部と保持回転部との間に電圧をかけて、塗布を行うものであることを特徴とする塗布方法。
【請求項３】
請求項２記載の塗布方法にであって、塗布部と保持回転部との間にかける電圧が、直流電圧または交流電圧であることを特徴とする塗布方法。
【請求項４】
請求項２ないし３のいずれか１に記載の塗布方法であって、塗布部または保持回転部のいずれか一方を接地することを特徴とする塗布方法。
【請求項５】
請求項２ないし４のいずれか１に記載の塗布方法であって、塗布材料の抵抗値が１×106 Ω・ cm以下であることを特徴とする塗布方法。
【請求項６】
請求項２ないし５のいずれか１に記載の塗布方法により、被塗布基材に塗布材料が塗布されたことを特徴とする塗布基材。
【請求項７】
請求項６に記載の塗布基材であって、被塗布基材が、フィルム、ガラス基板、ウェハー基板又はこれらの被加工物のいずれか１であることを特徴とする塗布基材。
【請求項８】
請求項６ないし７のいずれか１に記載の塗布基材であって、塗布材料の塗布により、水蒸気遮断性及び酸素遮断性を持もつガスバリア性であることを特徴とする塗布基材。
【請求項９】
請求項６ないし８のいずれか１に記載の塗布基材であって、表面部の粗さは、中心線平均粗さＲａ（ＪＩＳＢ００６１）で２ｎｍ以下、山−谷間が２０ｎｍ以下であることを特徴とする塗布基材。
【請求項１０】
請求項７ないし９のいずれか１に記載の塗布基材であって、ディスプレイ用であることを特徴とする塗布基材。
【請求項１１】
請求項９に記載された塗布基材の塗布材料上に、透明導電層を設けていることを特徴とするディスプレイ用基材。
【請求項１２】
請求項９に記載した塗布基材の塗布材料上に、順に、パターン化されてなる透明電極層と、有機ＥＬ発光素子形成層と、対向電極とを配設した、有機ＥＬ表示素子用であることを特徴とするディスプレイ用基材。
【請求項１３】
請求項９に記載した塗布基材の塗布材料上に、順に、パターン化されてなる透明電極層と、液晶表示素子形成層と、対向電極とを配設した、液晶表示素子用であることを特徴とするディスプレイ用基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布材料を霧状にして被塗布基材に塗布するための塗布方法とそのための装置に関し、特に、ディスプレイ用基材にガスバリア性の緻密な膜を形成するための塗布方法と装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ディスプレイ表示装置においては、その大型化と画質の向上がますます求められており、液晶方式、プラズマ方式、有機ＥＬ方式と種々、開発、改善が行われている。
このような中、ディスプレイ用素子の支持基板としてガラス基板を用いたもので、ガスバリア性が要求されるガスバリア性基材が知られている。
しかし、用いられるガラス基板は重く、硬く、そして割れやすいという欠点を有しているため、これらの問題を解決するために、ガラス基板に代えてプラスチック基板を用いることが提案されている。
しかしながら、プラスチック基板は軽く、フレキシブルで割れにくいという一方、ガラス基板と比較してガスバリア性が悪く、長時間ディスプレイ素子の性能を維持させるのは困難であり、特に、有機ＥＬの発光素子の支持基板として適用した場合には、発光素子が水分や酸素に触れて、発光劣化が生じるという問題が発生する。
このため、プラスチック基板を用いる場合には、ガスバリア性の改善が必要となる。
【０００３】
尚、ディスプレイ用基板の平坦性が不十分ではピンホールや突起等があるためにガスバリア性に欠陥が生じ、結果として、有機ＥＬディスプレイにダークスポットが発生するため、プラスチック基板を有機ＥＬの発光素子の支持基板として適用した場合には、この問題もある。
また、一般に、有機ＥＬ素子を設ける際には、高温下でのプロセス工程を経る必要があるため、耐熱性でなければならないが、プラスチック基板を有機ＥＬの発光素子の支持基板として適用した場合には、耐熱性の問題もあり、またディスプレイ自体が長時間に渡り設置されて使用される場合には、電位や温度上昇の影響を受けるため、プラスチック基板を有機ＥＬの発光素子の支持基板として適用した場合には、ディスプレイの発光や光の変調発生の面で、安定とは言いがたい。
【０００４】
一方、樹脂基板にガスバリア性を付与するために、従来、次のような提案がある。
例えば、特開平７−１６４５９１号公報（特許文献１）は、高分子樹脂組成物からなる基材上に無機蒸着層を第１層として設け、次いで（ａ）１種類以上のアルコキシドおよび／またはその加水分解物、または（ｂ）塩化錫のいずれかを含む水溶液、或いは水／アルコール混合溶液を主剤とするコーテング剤を塗布し、加熱乾燥してなるガスバリア性被膜を第２層として積層することにより、高いガスバリア性を発現している。
また、特開平７−２６８１１５号公報（特許文献２）は、高分子樹脂組成物からなる基材上に無機蒸着層を第１層として設け、次いで（ａ）１種類以上のアルコキシド或いはその加水分解物と、分子中に少なくとも２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物との混合溶液を主剤とするコーテング剤を塗布し、加熱乾燥してなるガスバリア性被膜を第２層として積層することにより、高いガスバリア性を発現している。
また、特開平１１−２２２５０８号公報（特許文献３）は、脂環式炭化水素骨格ビス（メタ）アクリレート、メルカプト化合物、単官能（メタ）アクリレートを含有する成分を含有することにより耐熱性や機械的強度、特に耐衝撃性に優れた基材に、酸化ケイ素からなる無機蒸着層を設けることによりガスバリア性を発現している。
【特許文献１】特開平７−１６４５９１号公報
【特許文献２】特開平７−２６８１１５号公報
【特許文献３】特表平１１−２２２５０８号公報  しかしながら、特開平７−１６４５９１号公報（特許文献１）、特開平７−２６８１１５号公報（特許文献２）は用途が食品、医薬品等の包装分野に限られており、ガスバリア性も水蒸気透過率（以下、ＷＶＴＲ）が０．１ｇ／ｍ2 ／ｄａｙ、酸素透過率（以下、ＯＴＲ）が０．３ｃｃ／ｍ2 ／ｄａｙ・ａｔｍ程度であり、また、特開平１１−２２２５０８号公報（特許文献３）では、ディスプレイ分野、特に液晶表示パネルに用途分野を有するものの、基材上に、酸化ケイ素からなる無機蒸着層を設けることによりガスバリア性を発現しているが、そのＯＴＲが１ｃｃにとどまり、有機ＥＬ等の発光素子の劣化を防ぐ防湿性としては十分とは言い難い。
【０００５】
従来、材料をコーティングする（以下、塗布するとも言う）一般的なコーティング方法（以下塗布方法とも言う）として、スピンコーティング法、スプレー法、ブレードコーティング法、ディップ法等によるコーティング方法および装置が装置が知られている。
例えば、特開２００２−２６４２７４号公報（特許文献４）では、材料をスピンコートやグラビアコート、ロールコート等によってコーティングすることによる積層フィルムを作製する方法が記載されている。
また、特開平９−２３９２９７号公報（特許文献５）には、スプレーコートによる車両のボディーへの塗装が記載され、特に、回転霧化方式による静電塗装によるコーティングであるものの車両ボディーへの用途で電界を形成しない状況下でのコーティング方法が記載されている。
更にまた、特開平２００２−１０５８８７号公報（特許文献６）にはスプレーコートによる静電塗装による紙製容器等があげられている。
ここには、電界を形成し静電塗装しているものの用途が紙製容器への塗装が記載されている。
【特許文献４】特開２００２−２６４２７４号公報
【特許文献５】特開平９- ２３９２９７号公報
【特許文献６】特開平２００２- １０５８８７号公報  このように、これまで、基板にコーティングする方法としては、スプレーコート法やさらに基板と材料供給部間に電位をかける静電塗装法が知られている。  しかしこれら方法では、前述の、有機ＥＬ素子等ディスプレイ素子を支持する支持基板としてのプラスチック基板に、ガスバリア性の素材を形成する場合には、膜厚の均一性が得られずに、緻密で均一性の良い膜が必要なコーティング方法としては適していなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、最近では、プラスチック基板は有機ＥＬの発光素子の支持基板として適用することも検討されているが、その場合、ガスバリア性の改善が必要となり、プラスチック基板表面にガスバリア性の材料を塗布してガスバリア性を改善するとしても、従来の塗布方法では、有機ＥＬ用に耐える、膜厚が均一で、緻密な膜が得られる方法がなく、これが問題となっていた。
本発明は、これに対応するもので、プラスチック基板を有機ＥＬの発光素子の支持基板として適用することができるようにするため、これにガスバリア性の面、ダークスポット発生の面、耐熱性の面等で品質を改善するための樹脂の塗布を行うことができる塗布方法および塗布装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の塗布装置は、導電性の樹脂からなる塗布材料を霧状にして被塗布基材に塗布するための塗布装置であって、被塗布基材を保持して回転させる保持回転部と、導電性の塗布材料を霧状にして供給する塗布部と、排気機構と、塗布部と保持回転部との間に、電界を形成するために必要な電圧をかけるための電圧供給源とを有し、更に接地することを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の塗布方法は、導電性の樹脂からなる塗布材料を霧状にして被塗布基材に塗布するための塗布方法であって、被塗布基材を保持して回転させる保持回転部に被塗布基板を搭載し、回転した状態で、排気をしながら、塗布部から前記導電性の塗布材料を霧状にして供給し、塗布するもので、塗布部と保持回転部との間に電圧をかけて、塗布を行うものであることを特徴とするものである。
そして、上記の塗布方法にであって、塗布部と保持回転部との間にかける電圧が、
直流電圧または交流電圧であることを特徴とするものである。
そしてまた、上記のいずれかの塗布方法であって、塗布部または保持回転部のいずれか一方を接地することを特徴とするものである。
そしてまた、上記のいずれかの塗布方法であって、塗布材料の抵抗値が１×106 Ω・ cm以下であることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の塗布基材は、請求項２ないし５のいずれか１に記載の塗布方法により、被塗布基材に塗布材料が塗布されたことを特徴とするものである。
そして、上記の塗布基材であって、被塗布基材が、フィルム、ガラス基板、ウェハー基板又はこれらの被加工物のいずれか１であることを特徴とするものである。
そしてまた、上記のいずれかの塗布基材であって、塗布材料の塗布により、水蒸気遮断性及び酸素遮断性を持もつガスバリア性であることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかの塗布基材であって、表面部の粗さは、中心線平均粗さＲａ（ＪＩＳＢ００６１）で２ｎｍ以下、山−谷間が２０ｎｍ以下であることを特徴とするものである。
また、上記のいずれかの塗布基材であって、ディスプレイ用であることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明のディスプレイ用基材は、請求項９に記載された塗布基材の塗布材料上に、透明導電層を設けていることを特徴とするものである。
あるいは、本発明のディスプレイ用基材は、請求項９に記載した塗布基材の塗布材料上に、順に、パターン化されてなる透明電極層と、有機ＥＬ発光素子形成層と、対向電極とを配設した、有機ＥＬ表示素子用であることを特徴とするものである。
あるいはまた、本発明のディスプレイ用基材は、請求項９に記載した塗布基材の塗布材料上に、順に、パターン化されてなる透明電極層と、液晶表示素子形成層と、対向電極とを配設した、液晶表示素子用であることを特徴とするものである。
【００１１】
（作用）
本発明の塗布装置は、このような構成にすることにより、特に、プラスチック基板を有機ＥＬの発光素子の支持基板として適用することができるようにするために、これにガスバリア性の面、ダークスポット発生の面、耐熱性の面等で品質を改善するための樹脂の塗布を行うことができる塗布方法を実施することができる塗布装置の提供を可能としている。
具体的には、導電性の樹脂からなる塗布材料を霧状にして被塗布基材に塗布するための塗布装置であって、被塗布基材を保持して回転させる保持回転部と、導電性の塗布材料を霧状にして供給する塗布部と、排気機構と、塗布部と保持回転部との間に、電界を形成するために必要な電圧をかけるための電圧供給源とを有し、更に接地することにより、これを達成している。
勿論、被塗布基材としては、プラスチック基材に限定されず、ガラス基板やウエーハ基板等でも良い。
【００１２】
本発明の塗布方法は、このような構成にすることにより、具体的には、プラスチック基板を有機ＥＬの発光素子の支持基板として適用することができるようにするため、これにガスバリア性の面、ダークスポット発生の面、耐熱性の面等で品質を改善するための樹脂の塗布を行うことができる塗布方法の提供を可能としている。
本発明は、高度なガス遮断性を有するガスバリア性基材について鋭意検討したところ、所定の塗布材料を被塗布基材に塗布するに、塗布部と保持回転部との間に電圧をかけた状態で、導電性の樹脂からなる塗布材料を霧状にして供給し、被塗布基材に塗布するもので、さらに、被塗布基材を回転させることで、膜の緻密性、密着性、被覆性を向上させ、かつ均一にコーティングできることを見出して、完成したものである。
具体的には、導電性の樹脂からなる塗布材料を霧状にして被塗布基材に塗布するための塗布方法であって、被塗布基材を保持して回転させる保持回転部に被塗布基板を搭載し、回転した状態で、排気をしながら、塗布部から前記導電性の塗布材料を霧状にして供給し、塗布するもので、塗布部と保持回転部との間に電圧をかけて、塗布を行うものであることにより、これを達成している。
塗布部と保持回転部との間にかける電圧として、塗布材料の導電性等により、所定の電圧の直流電圧または交流電圧が用いられ、通常、塗布部または保持回転部のいずれか一方を接地する。
接地する理由は、接地が十分でないと静電効果が低下するだけでなく、接触部分からの火災の危険性があるためです。
電圧の大きさとしては、４０〜１００ＫＶ程度です。
【００１３】
本発明の塗布方法において、緻密性が良く、密着性が良い膜が形成できる理由は、明白ではないが、電圧をかけて霧状態の滴を帯電することにより、また、保持回転部に被塗布基材を搭載して回転した状態で、排気をしながら、塗布することにより、結果的に、エネルギーの高い霧状態の滴により膜が形成されるため、緻密性が良く、密着性の良い膜となるものと考えられる。
樹脂からなる塗布材料（コーティング樹脂）が導電性を持っているために、霧状の塗布材料の滴は帯電しており、電界の方向へ静電的な力を受けることとなり、塗布材料の密着性が向上し、膜厚分布も向上する。
結果、被塗布基材のガスバリア性、平坦性が改善される。
また、塗布材料の抵抗値は、塗布材料が、排気により排気されずに帯電して塗布される付着効率から決められるもので、１×106 Ω・ cm以下とすることが好ましい。
【００１４】
本発明の塗布基材は、このような構成にすることにより、被塗布基材の表面部に、緻密性、密着性、被覆性の面で優れた膜を形成した塗布基材の提供を可能としている。
被塗布基材としては、フィルム、ガラス基板、ウェハー基板又はこれらの被加工物のいずれか１が挙げられる。
塗布基材の表面部の粗さを、中心線平均粗さＲａ（ＪＩＳＢ００６１）で２ｎｍ以下、山−谷間が２０ｎｍ以下とすることができる。
具体的には、ディスプレイ用で、塗布材料の塗布により、水蒸気遮断性及び酸素遮断性を持もつガスバリア性である塗布基材が挙げられる。
【００１５】
また、本発明のディスプレイ用基材としては、請求項９に記載の塗布基材の塗布材料上に透明導電層を設けているものが挙げられる。
更に具体的には、塗布基材の塗布材料上に、順に、パターン化されてなる透明電極層と、有機ＥＬ発光素子形成層と、対向電極とを配設した、有機ＥＬ表示素子用のディスプレイ用基材、あるいは、塗布基材の塗布材料上に、順に、パターン化されてなる透明電極層と、液晶表示素子形成層と、対向電極とを配設した、液晶表示素子用のディスプレイ用基材が挙げられる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、透明タッチパネル、液晶、無機エレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬ）及び有機ＥＬ等のディスプレイ用基材、及び包装用フィルム基材に関し、導電性の樹脂用いてコーティングすることにより、支持基材に高いガスバリア性能が付与されたガスバリア性積層基材の提供を可能とした。
そして、このようなガスバリア性積層基材をディスプレイ用途に使用できるものとした。
特に、このようなガスバリア性積層基材を用いることにより、高温下でのプロセス工程にも耐えることができ、更にダークスポットの発生を抑制するとができる、高いガスバリア性能が付与された有機ＥＬディスプレイが実現できるものとしている。
更に、本発明の塗布方法により導電性樹脂を塗布することによって、塗布材料（コーティング樹脂）の塗液使用効率が良くなり、塗布材料の節約となりコストの削減が可能となり、作業効率及び作業環境が良くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１は、本発明の塗布装置の実施の形態の１例の概略構成図で、図２は図１の塗布部の１例を示した図で、図３（ａ）、図３（ｂ）は塗布基材（ガスバリア性積層基材とも言う）の層構成を示した図で、図３（ｃ）、図３（ｄ）はそれらを用いたガスバリア性積層基材の層構成を示した図である。
図１、図２、図３中、１１０は塗布部、１１０Ａは霧化部、１１１は回転部（モータ）、１１２はシェービングノズル、１１２ａはエアーの流れ方向、１１３は回転軸、１１４は霧化ヘッド、１１５は囲い部（ハウジング）、１１６はエアーカーテンノズル、１１６ａはエアーカーテン、１２０は保持回転部、１２５は回転軸、１３０は電圧供給源、１３５はアース、１４０は処理室、１５０は（滴化された）塗布材料、１８０は被塗布基板（あるいは塗布基板）で、３１０はフィルム樹脂基材（以下、透明樹脂フィルムあるいはプラスチック基板とも言う）で、３２０は樹脂層（平坦化層とも言う）、３３０、３４０は透明無機化合物層である。
【００１８】
はじめに、本発明の塗布装置の実施の形態の１例を図１に基づいて説明する。
本例の塗布装置は、導電性の塗布材料を霧状にして被塗布基材に塗布するための塗布装置であって、簡単には、図１に示すように、塗布を行う処理室１４０内に、被塗布基板を保持して回転させる保持回転部１２０と、導電性の塗布材料を霧状にして供給する塗布部１１０と、塗布部１１０と保持回転部１２０との間に、電圧をかけるための電圧供給源１３０とを有するもので、処理室１４０には、保持回転部１２０の全周辺に跨り排気を行う排気口１４１を設けている。
本例は、特に、ディスプレイ用のガラス基材やフィルム基材にガスバリア性の膜を緻密に且つ、密着性良く形成する際に用いられる塗布装置である。
尚、図１においては、塗布材料を塗布部１１０に供給する供給用管や貯蔵し供給するためのタンク等を省略して示している。
【００１９】
本例の塗布装置は、導電性の樹脂からなる塗布材料１５０を霧状にして回転保持部に搭載された被塗布基板１８０の表面に塗布するもので、電圧供給源１３０により、塗布部１１０と保持回転部１２０との間に、所定の電圧をかけ、そして、霧化部１１０Ａにより、塗布材料１５０を霧状に滴化した状態で放出して供給する。
霧化部１１０Ａにより放出された塗布材料１５０の滴は、帯電した状態で放出され、被塗布基板１８０の表面に塗布される。
霧化部１１０Ａは、塗布材料の霧化する滴を帯電させるための放電電極である。
また、電圧供給源１３０により、塗布部１１０と保持回転部１２０との間に、所定の電圧をかけることにより、霧化部１１０Ａから接地された側の被塗布基板１８０との間には電界形成される。
【００２０】
塗布部１１０には、塗布材料の霧化するための機構や塗布材料の霧化状態を制御するための機構が設けられている。
塗布部１１０としては、例えば、図２に示すような構造のものが挙げられる。
霧化部１１０Ａは、霧化ヘッド１１４を回転部（モータ）により回転しながら、塗布材料を供給して滴化するもので、霧状に滴化した状態で、霧化ヘッド１１４の周囲に設けられたシェービングノズル１１２と、更にシェービングノズル１１２の外側に設けられたエアーカーテンノズル１１６からエアー（あるいは窒素等）により、その霧化状態の範囲が制限され、外側の霧状の塗布材料１５０の滴は、太点線１１４ａの内側に制御される。
例えば、シェービングノズル１１２からのエアーの流れ方向１１２ａは１点鎖線矢印のように、また、エアーカーテンノズル１１６からエアーカーテン１１６のエアーの流れ方向は太点線矢印のようにしておく。
この場合、霧化した滴の粒子径は、霧化ヘッド１１４の回転数に依存する。
【００２１】
保持回転部１２０は、被塗布基板１８０を平坦性良く保持し、回転できるものであればよく、被塗布基板１８０として、ガラス基板のような剛性のあるものを用いる場合には、真空吸着当により固定でき、フィルム基材のようなものの場合においては、粘着剤等を用いて固定しても良い。
電圧供給源１３０は、塗布材料の霧化する滴を帯電させるためのものであり、また、霧化部１１０Ａから接地された側の被塗布基板１８０との間には電界を形成するためのものである。
霧化された滴を連続して帯電させるための電圧供給源１３０からの電圧は、放電電極である霧化部１１０Ａの霧化ヘッド１１４と被塗布基板１８０（あるいは保持回転部１２０）との距離、コーティング樹脂の性状、コーティング量等の条件も考慮して決定されるが、ＤＣ４０ＫＶ〜１００ＫＶの範囲が好ましい。
尚、本例では、電圧供給源１３０を塗布部１１０の外に電圧供給源１３０を設けているが、塗布部１１０側に付随させて設けても良い。
処理室１４０は、外気と遮断した状態で、その排気口１４１から排気するものである。      
【００２２】
次に、本発明の塗布方法の実施の形態の１例を、図１に基づいて簡単に説明しておく。  本例の塗布方法は、図１に示す塗布装置にて、導電性の樹脂からなる塗布材料を霧状にして被塗布基材１８０の一面に塗布する塗布方法で、簡単には、保持回転部１２０に被塗布基板１８０を搭載し、回転した状態で、排気をしながら、塗布部１１０から導電性の塗布材料１５０を霧状にして供給して塗布するもので、塗布部１１０と保持回転部１２０との間に電圧をかけて、塗布材料を帯電させ、霧状にした状態で塗布を行うものである。
導電性の塗布材料１５０の霧化した滴を帯電させ、更に被塗布基板１８０を保持回転部１２０にて保持、回転させることで、形成される膜が、緻密で、密着性に優れ、表面被覆性が高く、基板面内に均一に塗布することができる。
図１に示す塗布装置においては、塗布部１１０と保持回転部１２０との間に直流電圧をかけ、保持回転部１２０を接地しており、塗布材料（コーティング樹脂）が導電性を持っているために、霧状の塗布材料の滴は帯電し、滴は電界の流れ方向へ静電的な力を受け、結果として、被塗布基板１８０への、前記導電性の塗布材料（コーティング樹脂）１５０の密着性が向上し、膜厚分布も向上する。
また、このようにして、導電性の塗布材料を塗布することによって、霧状の塗布材料の滴が排気されずに被塗布基板１８０へ付着する割合（これをここでは付着効率とも言う）を上げることができる。
即ち、コーティング樹脂の塗液使用効率が良くなり、コーティング樹脂の節約となりコストの削減が可能となり、作業効率及び作業環境が良くなる。
【００２３】
霧状の塗布材料１５０が帯電し、なお付着効率が良いという面からは、塗布材料１５０の抵抗値が１×106 Ω・ cm以下であることが好ましい。
塗布された膜の粗さは、平均粗さＲａで２ｎｍ以下、山−谷間が２０ｎｍ以下とすることができる。
霧化される塗布材料１５０の粒子径は、塗布材料１５０の被塗布基板１８０への付着効率（以下、塗布使用効率とも言う）から決められ、塗布材料１５０の導電性等の性質や、電圧供給源１３０から供給される塗布部１１０と保持回転部１２０との間の電圧、排気具合等との兼ね合いもあり、通常、１０μｍ〜２０μｍΦの範囲に設定される。
電圧供給源１３０から供給される塗布部１１０と保持回転部１２０との間の電圧もまた、被塗布基板１８０への付着効率から決められる。
尚、塗布材料１５０の導電性については、導電性材料を付加することにより、制御しても良い。
塗布材料の１５０の霧化された滴を連続して帯電させるための電圧供給源１３０からの高電圧は、放電電極である霧化部１１０Ａの霧化ヘッド１１４と被塗布基板１８０（あるいは保持回転部１２０）との距離、コーティング樹脂の性状、コーティング量等の条件も考慮して決定されるが、ＤＣ４０ＫＶ〜１００ＫＶの範囲が好ましい。
【００２４】
次に、はじめに、本発明の塗布方法により得られる塗布基材（以下、ガスバリア性積層基材と言う）と、該塗布基材を用いた種々の層構成の基材（これも、以下、ガスバリア性積層基材と言う）の例を挙げ、更に、これらを、ディスプレイ用基材として用いた場合の層構成等を説明し、更に、このような、ガスバリア性積層基材を用いたディスプレイ用基材等の基材の実際の作製例１〜４と、これに対応する比較例１〜８とを挙げて、これら作製例、比較例により作製された基材の評価を行う。
尚、作製例１〜４、比較例１〜８は、いずれも図１に示す塗布装置を用い、上記の塗布方法にて、被塗布基材に、ガスバリア性向上のために、導電性の樹脂を霧化状にして塗布を行ったものである。
【００２５】
先ず、塗布方法により得られる塗布基材（ガスバリア性積層基材）の形態の例を挙げる。
第１の例は、図３（ａ）に示す層構成のもので、支持基材としての透明樹脂フィルム３１０の一面上に、導電性のある樹脂又は導電性を持たせた樹脂からなる樹脂層３２０を塗布形成したものである。
樹脂層３２０は、透明樹脂フィルム３１０存在する突起やピンホールを平坦化させ、本発明のガスバリア性基材の酸素透過率を０．３ｃｃ／ｍ2 ／ｄａｙ・ａｔｍ以内、且つ水蒸気透過率を０．３ｇ／ｍ2 ／ｄａｙ以内となるように高度にガス遮断性を達成することを可能とする。
このような樹脂層３２０をここでは平坦化層とも言う。
本例の図３（ａ）に示す層構成の塗布基材（ガスバリア性積層基材）は、上記のように高度なガス遮断性を有することから、ディスプレイ素子に対して防湿性、耐ガス透過性を示す。
特に、水分や酸素の侵入を避ける必要のある有機ＥＬの発光素子に対して第１の例の塗布基材（ガスバリア性積層基材）を適用した場合には、水分や酸素の侵入等が原因で生ずる発光劣化を防止でき、また、第１の例の塗布基材（ガスバリア性積層基材）上に素子を設けてディスプレイを構成する際には、高温下でのプロセス工程にも耐えることができ、ダークスポットの発生を抑制することができる。
【００２６】
第２の例は、図３（ｂ）に示す層構成のもので、支持基材としての透明樹脂フィルム３１０の一面上に、透明無機化合物層３３０を設け、更にその上に、導電性のある樹脂又は導電性を持たせた樹脂からなる樹脂層３２０を塗布形成したものである。
図３（ｂ）において、透明樹脂フィルム３１０は、図３（ａ）の基本的な層構成の支持基材である透明樹脂フィルム３１０と同じものであり、ガスバリア性を向上させる目的として透明無機化合物層３３０を設け、更に、該透明無機化合物層３３０上に平坦化するための平坦化層として樹脂層３２０を上記の本発明の塗布方法により設けている。
【００２７】
第１の例の塗布基材（ガスバリア性積層基材）、第２の例の塗布基材の変形例としては、上記の図３（ａ）、あるいは図３（ｂ）に示す基本の層構成に、支持基材種々の層を付加して樹脂層（３２０に相当）を本発明の塗布方法により、塗布形成したもの、あるいは、それらの層構成において、支持基材として透明樹脂フィルム以外を用いたもの等が挙げられる。
上記の塗布基材（ガスバリア性積層基材）の層構成の例示は、その一例を示したものであり、本発明はこれによって限定されない。
第１の例や第２の例の変形例としては、種々の形態のものが挙げられる。
【００２８】
これらの塗布基材（ガスバリア性積層基材）を用いて更に種々の層を付加したガスバリア性積層基材も利用できる。
例えば、必要に応じて、図３（ｃ）に示す態様のように、図３（ａ）において、平坦化層である樹脂層３２０上に更に脱ガスを防止する透明無機化合物層３３１を設けてもよい。
また、例えば、図３（ｂ）の層構成の第２の例のものの、平坦化層、且つガスバリア性向上層としての樹脂層３２０上に、さらに、透明無機化合物層３４０を設ける形態のものも挙げられる。（図３（ｄ））
この場合、透明無機化合物層３４０は樹脂層（平坦化層）としての樹脂層３２０から発生する恐れのある脱ガスを封じ込めるための脱ガス防止層として機能する。
或いは、別の形態例としては図３（ｂ）に示すの３層構成パターンの基本構成において、平坦化層である樹脂層３２０上に、さらに、透明無機化合物層、平坦化層をｎ回繰り返して設ける形態のものも挙げることができる。
この場合、最表面層は透明無機化合物層とすることが、脱ガス防止の上で望ましい。
実用上、上記のｎは２または３であることが望ましい。
勿論、上記塗布基材やこれを用いたガスバリア性積層基材において、必要に応じ、アンカー層やオーバーコート層あるいは別の平坦化層を付加した層構成としても良い。
【００２９】
上記、第１の例、第２の例や変形例のガスバリア性積層基材をディスプレイ用基材として用いる場合には、通常、これらのガスバリア性積層基材上に透明導電層を設ける。
有機ＥＬディスプレイ用のディスプレイ用基材としては、前述のディスプレイ用基材の透明導電層がパターン化されてなる透明電極層上に、有機ＥＬ発光素子形成層が設けられ、さらに該有機ＥＬ発光素子形成層上に対向電極が設けらる。
【００３０】
次に、本発明のガスバリア性積層基材の各部（各層）について説明しておく。
＜樹脂からなる支持基材＞
支持基材として透明樹脂フィルムを用いた、第１の例、第２の例、あるいはその変形例のガスバリア性積層基材においては、その支持基材は、以下に特定する透明樹脂からなり、ディスプレイ用基材としては、通常、線膨張係数が８０ｐｐｍ以下であり、且つ全光線透過率が８５％以上のものが使用される。
尚、本明細書中における線膨張係数とは、幅５ｍｍ、長さ２０ｍｍのサンプルを用い、長さ方向に一定荷重（２ｇ）をかけ、２５〜２００℃までの温度範囲を昇温速度で５℃／分で測定される寸法変動量をいう。
上記の、支持基材として透明樹脂フィルム３１０を用いた、第１の例、第２の例あるいは、その変形例のガスバリア性積層基材あるいはこれを用いた種々の層構成のガスバリア性積層基材を用いることにより、ディスプレイ用基板、さらには、それを用いた有機ＥＬディスプレイ、電子部品用途としての必要条件を満足させることができる。
即ち、これらの用途に、通常のガスバリア性基材としてのフィルム樹脂層単体を用いる場合、ガスバリア性基材は、２００℃程度の工程に曝されることがあり、ガスバリア性基材における透明樹脂基材フィルムの線膨張係数が８０ｐｐｍを超えると、ガスバリア性基材を前記温度の工程に流す際に基板寸法が安定せず、熱膨張および収縮に伴い、バリア性能が劣化する不都合や、或いは、熱工程に耐えられないという不具合が生じやすくなるが、本発明の上記の持基材として透明樹脂フィルムを用いた、第１の例、第２の例あるいは、その変形例のガスバリア性積層基材あるいはこれを用いた種々の層構成のガスバリア性積層基材をディスプレイ用途に使用する場合、耐熱性は好ましくは１５０℃以上が実現され、さらに好ましく２００℃以上、最も好ましくは２５０℃以上が実現される。
【００３１】
このようなガスバリア性積層基材の支持基材としての透明樹脂フィルム３１０としては、シクロアルキル骨格を有した極性高分子が用いられることが好ましく、具体的材料としては、シクロアルキル骨格を有したアクリレ−ト化合物もしくはメタアクリレ−ト化合物およびその誘導体等を挙げることができる。
さらに好ましくは、前記特許文献６に示されるシクロアルキル骨格を有した（メタ）アクリレート化合物（本明細書において、アクリレ−ト化合物もしくはメタアクリレ−ト化合物を意味する。）およびその誘導体を含む樹脂組成物を挙げることができる。
このようなガスバリア性積層基材が、前記した耐熱極性層を有する積層体である場合には、該耐熱極性層が、シクロアルキル骨格を有した極性高分子であることが望ましく、さらに、前記耐熱極性層が、極性を有する、（メタ）アクリレート化合物、またはその誘導体であることが望ましい。
例えば、（メタ）アクリル酸メチル単独重合体または、（メタ）アクリル酸メチルと他の共重合可能なビニル基を持つ単量体の混合物を重合して得られる共重合体が挙げられる（本明細書において（メタ）アクリルとは、アクリルまたはメタアクリルを意味する。）。共重合可能な単量体としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、フェニルアクリレート、ベンジルアクリレート、２, ２, ２−トリフルオロエチルアクリレート等のアクリル酸エステル類、エチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、フェニルメタクリレート、２, ２, ２−トリフルオロエチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル類、アクリロニトリル、スチレン等のビニル化合物、無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物、シクロヘキシルマレイミド、フェニルマレイミド等のマレイミド化合物などが挙げられる。
これらの樹脂は、紫外線（ＵＶ）照射により硬化することができる。
また、これらのガスバリア性積層基材の支持基材としての透明樹脂フィルム３１０に、上記樹脂以外の透明樹脂（他の透明樹脂という）の１ないし２種類以上を貼り合わせ等により組合せて、新たにこれを支持基材とすることができる。
このような他の透明樹脂として、例えば、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、各種のナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、アセタール系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、その他等の各種の樹脂のフィルム、ないしシートを使用することができる。
【００３２】
また、これらのガスバリア性積層基材の支持基材であるフィルム樹脂（透明樹脂フィルム３１０）に代え、ガスバリア性積層材の支持基材（以下、単に基材とも言う）として、透明樹脂フィルム上にカラーフィルターを設けたものを使用することができる。
カラーフィルターを用いることは、白色発光層と、液晶の分野で広く使われている３色のカラーフィルターとを組み合わせて用いることで、フルカラー化を実現するものである。
このカラーフィルターを用いる場合は、例えば光透過性の基板上にＲＧＢの着色層をパターニングして形成する。
尚、上記の着色層としては、一般には顔料や染料が用いられる。
そのＲＧＢの着色層に対応して、電極がパターン形成され、その電極を覆うように白色発光層が形成され、さらにその白色発光層の上に電極を形成して、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子の表示装置とすることができる。
このＥＬ素子における発光層（ＥＬ層）の上に、上記ガスバリア性積層基材を積層し、これによりＥＬ素子の発光性の劣化等を抑えることができる。
上記各種の樹脂を用いて、上記透明樹脂フィルム（又はシート）３１０を形成する支持基材として、例えば上記の各種の樹脂の１種ないしはそれ以上を使用し、押し出し法、キャスト成形法、Ｔダイ法、切削法、インフレーション法、その他の製膜化法を用いて、上記の各種の樹脂を単独で製膜化する方法、あるいは、２種類以上の各種の樹脂を使用して、多層共押し出し製膜化する方法、更には２種類以上の樹脂を使用し、製膜化する前に混合して製膜化する方法等により、各層の樹脂のフィルムないしシートを製造し、更に加えて、延伸を要する場合には、例えばテンター方式、あるいはチューブラー方式等を利用して、１軸ないし２軸方向に延伸して、得られた各種の樹脂のフィルム、ないしシートを得て、使用することができる。
また上記の各種樹脂のフィルム、ないしシートを貼り合わせて使用することもできる。      
【００３３】
上記のように、透明樹脂フィルムを支持基材とする場合、その厚みは１０μｍ〜５００μｍが好ましい。
厚すぎると後加工の工程が進むにつれ、ガラス同様に耐衝撃性が劣るため、巻き取り時に巻き取れないなどの不都合により水蒸気、酸素ガス等のガスバリア性の劣化が見られるので好ましくない。
また、薄すぎると成膜の前後の工程での機械適性が悪く、水蒸気、酸素ガス等に対するガスバリア性の低下が見られるため、５０〜４００μｍくらい、より好ましくは１００〜３００μｍくらいが好ましい。
また、上記の各種の樹脂の１種ないしそれ以上を使用し、その成膜化に際して例えば、フィルムの加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度等を改良、改質する目的で種々のプラスチック配合剤や、添加剤を添加することができ、その添加量としては微量から数十％まで、目的に応じて任意に添加できる。
上記において、一般的な添加剤としては、滑剤、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料等を使用することができる。また改良用樹脂等も使用できる。
【００３４】
＜ガラス基板＞
先にも述べたが、ガスバリア性積層基材の支持基材としてのフィルム樹脂基材に代え、透明ガラス基板を用いた形態のガスバリア性積層基材を挙げることができる。
この場合、透明ガラス基板としては、アルカリガラス、無アルカリガラスの両方が使用可能である。
不純物が問題とされる場合には、無アルカリガラス、例えば、パイレックス（登録商標）ガラスが好ましい。
既加工ガラスとは、透明ガラス基板に塗布加工、或いは段差加工を施したもの等が挙げられる。
支持基材としてのガラス基板の上にカラーフィルターを設けたものを新たに支持基材として使用する形態のものも挙げられる。
この場合、カラーフィルターを用いることは、白色発光層と、液晶の分野で広く使われている３色のカラーフィルターとを組み合わせて用いることで、フルカラー化を実現するものである。
このカラーフィルターを用いる場合は、例えば光透過性の基板上にＲＧＢの着色層をパターニングして形成する。
尚、上記の着色層としては、一般には顔料や染料が用いられる。
そのＲＧＢの着色層に対応して、電極がパターン形成され、その電極を覆うように白色発光層が形成され、さらにその白色発光層の上に電極を形成して、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子の表示装置とすることができる。
このＥＬ素子における発光層（ＥＬ層）の上に、このようなガスバリア性積層材を積層させ、ＥＬ素子の発光性の劣化等を抑えることができる。
またガラスの膜厚は３０μｍ〜２ｍｍが好ましく、フレキシブル基板として使用する場合には、３０μｍ〜６０μｍが好ましく、リジッドな基板として使用する場合には６０μｍ〜２ｍｍが好ましい。
支持基材としてガラス基板を採用した場合には、樹脂製基材（フィルム樹脂基材のこと）を採用する場合に比べて、ガスバリア性は高いが、支持基材としてのガラス基板を用いずに、樹脂製基材をガスバリア性積層基材に適用する理由は、ガラス基板の薄膜化や、有機ＥＬディスプレイの高精細化に伴い、このようなディスプレイ用途に用いるガラス基板と言えども、ガスの透過を無視できない状況に至っているからである。
尚、ここで、ガラス基板材質としては、ソーダガラス、鉛ガラス、硬質ガラス、石英ガラス、液晶化ガラスなどと呼ばれるものがあり（「化学便覧」基礎編、Ｐ．Ｉ−５３７、日本化学会編）、ＣＲＴとしてはストロンチウム（Ｓｔ）やバリウム（Ｂａ）を含むケイ酸ガラスが好ましく用いられ、液晶表示装置では無アルカリガラスが好ましく用いられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３５】
＜透明無機化合物層＞
透明無機化合物層３３０、３３１、３４０を設ける目的は、透明ガスバリア性フィルムにおける、水蒸気の透過や酸素の透過を遮断するためのガスバリア層として更なる高ガスバリア性機能を付与させるためである。
透明無機化合物層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理気相成長法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法）やプラズマ化学気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法）等により形成することができる。
透明無機化合物層は、透明無機酸化膜、透明無機酸化窒化膜、透明無機窒化膜又は透明金属膜から選ばれることが望ましい。透明無機化合物層の、無機物が、ケイ素、アルミニウム、マグネシウム、チタン、スズ、インジウム及びセリウムから選ばれた１種又は２種以上であることが望ましい。透明無機化合物が透明無機酸化膜である場合には、例えば、ケイ素酸化膜、ケイ素酸化窒化膜、アルミニウム酸化膜、マグネシウム酸化膜、チタン酸化膜、スズ酸化膜、インジウム合金酸化膜が好ましく、また透明無機窒化膜である場合には、ケイ素窒化膜、アルミニウム窒化膜、チタン窒化膜が好ましく、更に透明金属膜である場合には、アルミニウム膜、銀膜、錫膜、クロム膜、ニッケル膜、チタン膜が好ましい。
【００３６】
上記に示すような透明無機酸化膜、透明無機酸化窒化膜、透明無機窒化膜又は透明金属膜の膜厚としては使用する無機材料の種類によって異なる。
例えば、５〜５０００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは５〜５００ｎｍである。
酸化アルミニウムや酸化ケイ素の蒸着膜等の場合は１０〜３００ｎｍの範囲内が望ましい。
上記の膜厚の範囲よりも薄いと、水蒸気、酸素ガス等に対するガスバリア性の低下が見られ、更に上記膜厚の範囲よりも厚い場合には、後加工の工程が進むにつれ、蒸着膜のクラックなどにより水蒸気、酸素ガス等に対するガスバリア性の劣化が見られるので好ましくない。
更に、蒸着膜は１層だけでなく、２層以上積層しても良く、加えてその組み合わせは同種、異種を問わない。
ここにおいて、透明無機酸化膜、透明無機酸化窒化膜、透明無機窒化膜又は透明金属膜の成膜法としては、無機酸化物または無機窒化物、無機酸化窒化物または金属を原料として用い、加熱して基材上に蒸着させる真空蒸着法、または、無機酸化物または無機窒化物、無機酸化窒化物または金属を原料として用い、酸素ガスを導入することにより酸化させて、基材上に蒸着させる酸化反応蒸着法、無機酸化物または無機窒化物、無機酸化窒化物または金属をターゲット原料として用い、アルゴンガス、酸素ガスを導入して、スパッタリングすることにより、基材に蒸着させるスパッタリング法、無機酸化物または無機窒化物、無機酸化窒化物または金属にプラズマガンで発生させたプラズマビームにより加熱させて、基材上に蒸着させるイオンプレーティング法、また酸化ケイ素の蒸着膜を成膜させる場合は、有機ケイ素化合物を原料とするプラズマ化学気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法）が挙げられる。
【００３７】
ここにおいて、無機酸化物として用いる酸化ケイ素の薄膜としては、有機ケイ素化合物を原料として、低温プラズマ化学気相成長法を用いて形成した蒸着膜を使用することができる。例えば、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、ビニルトリメチルシラン、ヘキサメチルジシラン、メチルシラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、ジエチルシラン、プロピルシラン、フェニルシラン、ビニルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、その他等を使用できる。本発明において、上記のような有機ケイ素化合物の中でも、テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）、ヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）を用いることが、取り扱い性や蒸着膜の特性などから好ましい。
尚、先に述べた、ガスバリア性積層基材において、平坦化層（樹脂層３２０のこと）上に、脱ガスを防止するためにさらに透明無機化合物層が形成される場合においても、上記に記載した蒸着膜、蒸着方法が適用される。
【００３８】
＜平坦化層（樹脂層３２０）＞
図３（ａ）に示すガスバリア性基材である樹脂フィルム３１０上に平坦化層が設けられる理由は、透明無機化合物層に発生するピンホールを平坦化し、酸素透過率が０．３ｃｃ／ｍ2 ／ｄａｙ・ａｔｍ以内、且つ水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ2 ／ｄａｙ以内の高度にガス遮断性を達成するためである。
平坦化層の表面部の粗さは、中心線平均粗さＲａ（ＪＩＳＢ００６１）で２ｎｍ以下、山−谷間が２０ｎｍ以下とすることができる。
また、通常、導電性を抵抗値が１×106 Ω・ cm以下とする。
平坦化層を形成するコート剤が非導電性樹脂である場合は、導電性材料を添加し導電性を有する導電性樹脂にすることを特徴とする。導電性材料には非導電性樹脂に添加して１０6 Ω・ cm以下の表面抵抗が得られるのもであれば良い。例えば導電性カーボンが含まれた導電材料、好ましくはステアルアミドジメチルヒドロキシエチルアンモニウムナイトレート系化合物を用いることが好ましい。
平坦化層に用いられる材料には、導電性のある熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂から構成することができ、熱硬化性樹脂は、熱エネルギーが付加されることにより硬化し、硬化後に透明でかつ平坦な面を形成することができるものを挙げることができる。
導電性の低いものまたは無いものに関しては導電性材料を添加して導電性を付与することが可能である。
【００３９】
平坦化層（樹脂層３２０のこと）に用いられる材料の代表例としては、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、メチルフタレート単独重合体または共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、アクリロニトリル／スチレン共重合体、ポリ（−４−メチルペンテン−１）、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、シアナート樹脂、マレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フルオレン骨格含有樹脂等が挙げられ、またこれらをポリビニルブチラール、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性アクリレート化合物等で変性したものや、架橋ポリエチレン樹脂、架橋ポリエチレン／エポキシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリフェニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル／シアナート樹脂等の熱可塑性樹脂で変性した熱硬化性樹脂などを挙げることができる。また、上記に挙げたような複数種の樹脂を併用して用いてもよい。
また平坦化層における光硬化性樹脂としては、ラジカル反応性不飽和化合物を有するアクリレート化合物によりなる樹脂組成物や、アクリルレート化合物とチオール基を有するメルカプト化合物よりなる樹脂組成物、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート等のオリゴマーを多官能アクリレートモノマーに溶解せしめた樹脂組成物等が挙げられる。また、上記に挙げたような樹脂組成物の混合物を用いることも可能である。
導電性の低いものまたは無いものに関しては上記材料に導電性材料を添加して導電性を付与することが可能であり、導電性材料には非導電性樹脂に添加して１０6 Ω・cm以下の表面抵抗が得られるのもであれば良い。例えば導電性カーボンが含まれた導電材料、好ましくはステアルアミドジメチルヒドロキシエチルアンモニウムナイトレート系化合物を用いることが好ましい。
加えて平坦化層に用いられる材料には、有機官能基と加水分解基を有するシランカップリング剤（以降、単にシランカップリング剤と言うことがある）、または、この材料に導電性材料を添加して導電性を持たせたシランカップリング剤を用いることが可能である。このようなシランカップリング剤には、分子内にアミノ基を少なくとも１つ以上有したシランカップリング剤が挙げられ、例えば、特開２００１−２０７１３０号公報に開示される下記一般式（ａ）で表されるアミノアルキルジアルコキシシラン、もしくはアミノアルキルトリアルコキシシランが挙げられる。
【化１】
2005224662.tif 000003
（ただし、Ａ1 はアルキレン基を表す。Ｒ3 は水素原子、低級アルキル基、または、次の一般式、（ｂ））
【化２】
2005224662.tif 000004
(ただしＡ2 は直接結合またはアルキレン基を表し、Ｒ7 、Ｒ8 は水素原子または低級アルキル基を表す) で表される基を表す。
Ｒ4 は水素原子または低級アルキル基を表す。
Ｒ5 は炭素数１〜４のアルキル基、アリール基または不飽和脂肪族残基を表す。
分子中にＲ5 が存在する場合、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。
Ｒ6 は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基またはアシル基であることが好ましい。
分子中にＲ6 が存在する場合、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。
ただし、Ｒ3 、Ｒ4 、Ｒ7 、Ｒ8 のうち少なくとも一つが水素原子である。
ｗは０、１、２のいずれかであり、ｚは１〜３の整数であり、かつｗ＋ｚ＝3 である。  上記の式（ａ）で表されるアミノアルキルジアルコキシシラン、もしくはアミノアルキルアルコキシシランの具体例としては、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリブトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルイソプロポキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルブトキキシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルエチルイソプロポキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルエチルブトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、γ−アミノプロピルトリブトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジイソプロポキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジブトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジイソプロポキシシラン、γ- アミノプロピルエチルジブトキシシラン、γ−アミノプロピルトリアセトキシシラン等が挙げられ、これらの１種または２種以上を用いることができる。  前記シランカップリング剤が有する有機官能基と反応する有機官能基を有する架橋性化合物（単に、架橋性化合物と言うことがある。）には、次の化合物が挙げられる。
アミノ基と反応しうる官能基である、グリシジル基、カルボキシル基、イソシアネート基、もしくはオキサゾリン基等を有するもので、具体例としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、ノナエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジプロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエーテル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエーテル、グリセロールジグリシジルエーテル等のジグリシジルエーテル類；グリセロールトリジグリシジルエーテル、ジグリセロールトリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス（2-ヒドロキシエチル）イソシアヌレ- ト、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等のトリグリシジルエーテル類；ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等のテトラグリシジルエーテル類；その他ポリグリシジルエーテル類あるいはグリシジル基を官能基として有する重合体類；酒石酸、アジピン酸等のジカルボン酸類；ポリアクリル酸等の含カルボキシル基重合体；ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンイソシアネート等ノイソシアネート類；オキサゾリン含有重合体；脂環式エポキシ化合物等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を用いることができるが、反応性の面からグリシジル基を２個以上有している化合物が好ましく用いられる。
上記の架橋性化合物の使用量は、シランカップリング剤に対して０．１〜３００％（質量基準、以降も同じ）が好ましく、より好ましくは１〜２００％である。架橋性化合物が０．１％未満であると、塗膜のフレキシビリティが不十分となり、３００％を超えて使用すると、ガスバリア性が低下する恐れがある。シランカップリング剤と架橋性化合物とは、必要に応じて過熱しつつ攪拌して、塗料組成物とする。
前記シランカップリング剤および架橋性化合物を原料とする塗料組成物を薄膜層上に塗工、乾燥することで、シランカップリング剤の加水分解・縮合反応と、架橋性化合物による架橋反応とが進行し、架橋構造を有するポリシロキサンの被平坦化層の塗膜が得られる。例えば、平坦化層が、アミノアルキルジアルコキシシラン又はアミノアルキルトリアルコキシシランと、架橋性化合物を用い、加水分解、縮合、架橋反応により形成された架橋構造を有するポリシロキサン塗膜であることが望ましい。
上記の組成物は、さらに、加水分解基を有し、且つアミノ基等の有機官能基を有しないシラン化合物を含有してもよく、具体的には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラン、ジメチルジブトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジイソプロポキシシラン、ジエチルジブトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、これらの１種または２種以上を用いることができる。
上記の加水分解基を有し、且つアミノ基等の有機官能基を有しないシラン化合物を含有するときは、アミノ基等の有機官能基と加水分解基を有するシランカップリング剤との共加水分解・縮合と、架橋性化合物による架橋とが進行し、架橋構造を有するポリシロキサンの塗膜が得られる。
前記平坦化層を形成するための塗料組成物は、さらに分子内に少なくとも１つ以上のアミノ基等の有機官能基と加水分解基を有するシランカップリング剤および／または加水分解縮合化合物を含有していてもよい。
このほか塗料組成物には、上記以外のシラン化合物、溶媒、硬化触媒、濡れ性改良剤、可塑剤、消包剤、増粘着剤等の無機、有機系の各種添加剤を必要に応じて添加することができる。
本シランカッツプリング剤を用いると、ガスバリア性積層基材としてイオンプレーティング法で形成された透明無機化合物層を設けた場合には平坦化層との組み合わせにより、平坦化層が有する水酸基が加水分解反応を促進させることによりガラスライクな酸化度の高い膜となり、また、ガスバリア性積層基材としてスパッタリング法で形成された透明無機化合物層を設けた場合には平坦化層との組合せにより、透明無機化合物層の微細なピンホール等の穴埋め効果を促進し、更にガスバリア性積層基材としてプラズマ化学気相成長法で形成された透明無機化合物層を設けた場合には平坦化層との組み合わせにより、２層の有機的親和性を促進させるこのが可能である。
この場合の平坦化層の形成方法に関しては、特に制限されるものではないが、平坦化層はスピンコーティング法、スプレー法、ブレードコーティング法、ディップ法等によるウェットコーティング法、或いはドライコーティング法による蒸着法のいずれであってもよい。
上記に挙げたような熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂に導電性を持たせるために導電性材料を添加する以外に必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤等の添加剤を加えることができる。
また、いずれの平坦化層においても、成膜性向上及び膜のピンホール防止等のため適切な樹脂や添加剤を使用しても良い。
更に平坦化層を形成する際に、エタノール、クロロホルム、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の適切な希釈溶媒に溶解または分散させて薄膜を形成するが、その溶媒はいずれであっても良い。
平坦化層の厚みは、薄すぎると、下層に位置する透明無機化合物層のピンホールや突起を埋めるに際して適さず、また厚すぎると熱処理の際に生じる出ガス量が増加するため、ウェットコーティング法で形成される平坦化層では０．５μｍ〜２０μｍ、ドライコーティング法で形成される平坦化層では、５ｎｍ〜５μｍ位の範囲が好ましく、特にウェットコーティング法で形成される平坦化層では１μｍ〜５μｍ、ドライコーティング法で形成される平坦化層では１０ｎｍ〜１μｍが望ましい。
【００４０】
更に、先に述べた第１の例、第２の例や変形例のガスバリア性積層基材をディスプレイ用基材として用いる場合について、積層する各層について、以下、簡単に説明しておく。  ＜透明導電層＞
第１の例、第２の例や変形例のガスバリア性積層基材をディスプレイ用基材として用いる場合には、通常、これらのガスバリア性積層基材上に、以下の透明導電層を設ける。
透明導電層には、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯと記載する）及び／又はインジウム亜鉛酸化物（以下、ＩＺＯと記載する）が好適に使用できる。
ＩＴＯ、ＩＺＯ膜の成膜法は真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理気相成長法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法）等を挙げることができる。透明導電層の膜厚は５０ｎｍ〜５００ｎｍ位の範囲が好ましい。
また上記の透明導電層の膜厚よりも薄いと、導電性の低下が見られ、更に上記よりも透明導電層の膜厚が厚い場合には、後加工の工程が進むにつれ、導電膜のクラックなどにより導電性の劣化が見られるので好ましくない。
【００４１】
＜応力緩和層＞
本発明のガスバリア性積層基材には、既に平坦化層を形成した側とは反対側の面に、さらに透明無機化合物層を設けても良い。
このように反対側にも透明無機化合物層を形成することにより、片側だけにおいて膜を形成した際に発生する応力を相殺或いは緩和して、そりを防止することができる。
また同時に、ガスバリア性基材の反対面から発生する脱ガスを防止することができるため、安定して良質なガスバリア性基材を形成することができる。
反対側に透明無機化合物の層を形成する際に、応力相殺或いは緩和のために、形成する層の厚み、使用する無機材料、層構成等を考慮することが望ましい。
また、透明ガスバリア性基板の両側に形成する層を面対称となるように同一の層構成としてもよい。
反対側に形成する透明無機化合物の層に用いる材料は、酸化珪素、窒化珪素およびその複合体に限らず、酸化アルミや酸化インジウム等の任意の透明無機化合物で良いが、前記したようになかでも酸化珪素、窒化珪素およびその複合体が望ましい。
【００４２】
＜有機ＥＬ形成層＞
有機ＥＬ発光素子の層構成は、具体的には、下記のような層構成を挙げることができるが、これに限定されない。
（１）陽極／有機発光層／陰極
（２）陽極／正孔注入層／有機発光層／陰極
（３）陽極／有機発光層／電子注入層／陰極
（４）陽極／正孔注入層／有機発光層／電子注入層／陰極
（５）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子注入層／陰極
上記の層構成において、陽極および陰極の少なくとも一方は、前述のガスバリア性基材上に透明導電層、或いは透明電極層として予め形成しておき、即ち、ディスプレイ用基板とすることができる。
透明導電層（或いは透明電極層）の材料は、有機ＥＬ発光素子が発する励起光（すなわち、近紫外〜可視域の光、好ましくは青色〜青緑色の光）を効率よく透過させる必要がある。そのような材料として、前述のようにＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）あるいはＩＺＯ（インジウム−亜鉛酸化物）材料を用いることができる。
【００４３】
次いで、実施例を挙げて説明する。
【実施例１】
【００４４】
支持基材の透明樹脂フィルムとして、シート状（３０ｃｍ×２１ｃｍ）の（メタ）アクリル系樹脂［含脂環式骨格ビス（メタ）アクリレート９４重量部と含脂環式骨格モノ（メタ）アクリレート６重量部からなる樹脂組成物］フィルム、線膨張係数６０ｐｐｍ、全光線透過率８６％）をマグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に配置した。ターゲットには珪素を使用し、以下の成膜条件で、酸化珪素の膜厚が５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明樹脂基材フィルム上に透明無機化合物層を形成した。
成膜圧力：２．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：２０ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：１０ｓｃｃｍ
周波数：１３．５６ＭＨｚ
電力：１．２ｋＷ
この時得られた酸化珪素膜の水の接触角は２５℃で３５°であった。
引き続き、図１に示す塗布装置の処理室（以下、チャンバーとも言う）内に上記基板をセットし、電圧供給源１３０によりＤＣー４０ＫＶを霧化部１１０Ａと保持回転部１２０間にかけた状態下で、上記の基板を保持回転部１２０に搭載し、５００ｒｐｍで回転させながら、塗布材料１５０としてコーティング樹脂Ｖ−２５９−ＥＨ( 新日鐵化学製) を用い、これを平均粒子系２０μｍにて回転霧化法により噴霧して塗布した後、１２０℃で２分間、引き続き１６０℃で６０分間熱風乾燥することにより平坦化層（樹脂層のこと）を１．０μｍの膜厚で形成した。
更に、デックタックにより平均膜厚及び、膜厚分布を測定した。
尚、デックタックは、日本真空工業株式会社製の表面形状測定装置、ＤＥＫＡＴＡＣ３ＳＴのことで、針圧２０ｍｇで、測定距離２ｍｍにて測定を行なった。
【実施例２】
【００４５】
支持基材の透明樹脂フィルムとして、シート状（３０ｃｍ×２１ｃｍ）の（メタ）アクリル系樹脂［含脂環式骨格ビス（メタ）アクリレート９４重量部と含脂環式骨格モノ（メタ）アクリレート６重量部からなる樹脂組成物］フィルム、線膨張係数６０ｐｐｍ、全光線透過率８６％）をマグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に配置した。
ターゲットには窒化珪素を使用し、以下の成膜条件で、酸化窒化珪素の膜厚が５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明無機化合物層を形成した。
成膜圧力：２．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：２０ｓｃｃｍ
窒素ガス流量：９ｓｃｃｍ
周波数：１３．５６ＭＨｚ
電力：１．２ｋＷ
この時得られた酸化珪素膜の水の接触角は２５℃で７０°であった。
引き続き、図１に示す塗布装置の処理室（以下、チャンバーとも言う）内に上記基板をセットし、電圧供給源１３０によりＤＣー４０ＫＶを霧化部１１０Ａと保持回転部１２０間にかけた状態下で、上記の基板を保持回転部１２０に搭載し、５００ｒｐｍで回転させながら、塗布材料１５０としてコーティング樹脂Ｖ−２５９−ＥＨ( 新日鐵化学製) を用い、これを平均粒子系２０μｍにて回転霧化法により噴霧して塗布した後、１２０℃で２分間、引き続き１６０℃で６０分間熱風乾燥することにより平坦化層（樹脂層のこと）を１．０μｍの膜厚で形成した。
【実施例３】
【００４６】
支持基材の透明樹脂フィルムとして、シート状（３０ｃｍ×２１ｃｍ）の（メタ）アクリル系樹脂［含脂環式骨格ビス（メタ）アクリレート９４重量部と含脂環式骨格モノ（メタ）アクリレート６重量部からなる樹脂組成物］フィルム、線膨張係数６０ｐｐｍ、全光線透過率８６％）をマグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に配置した。ターゲットには珪素を使用し、以下の成膜条件で、酸化珪素の膜厚が５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明樹脂基材フィルム上に透明無機化合物層を形成した。
成膜圧力：２．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：２０ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：１０ｓｃｃｍ
周波数：１３．５６ＭＨｚ
電力：１．２ｋＷ
この時得られた酸化珪素膜の水の接触角は２５℃で３５°であった。
引き続き、図１に示す塗布装置の処理室（以下、チャンバーとも言う）内に上記基板をセットし、電圧供給源１３０によりＤＣー４０ＫＶを霧化部１１０Ａと保持回転部１２０間にかけた状態下で、上記の基板を保持回転部１２０に搭載し、５００ｒｐｍで回転させながら、塗布材料１５０としてコーティング樹脂Ｖ−２５９−ＥＨ( 新日鐵化学製) を用い、これを平均粒子系２０μｍにて回転霧化法により噴霧して塗布した後、１２０℃で２分間、引き続き１６０℃で６０分間熱風乾燥することにより平坦化層（樹脂層のこと）を１．０μｍの膜厚で形成した。
上記工程で得られた積層物をイオンプレーティング装置のチャンバー内に配置した。
昇華材料にはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を使用し、以下の成膜条件で、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の膜厚が１５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明導電層を形成した。
成膜圧力：１．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：１８ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：２８ｓｃｃｍ
成膜電流値：６０Ａ
【実施例４】
【００４７】
支持基材の透明樹脂フィルムとして、シート状（３０ｃｍ×２１ｃｍ）の（メタ）アクリル系樹脂［含脂環式骨格ビス（メタ）アクリレート９４重量部と含脂環式骨格モノ（メタ）アクリレート６重量部からなる樹脂組成物］フィルム、線膨張係数６０ｐｐｍ、全光線透過率８６％）をマグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に配置した。
ターゲットには珪素を使用し、以下の成膜条件で、酸化珪素の膜厚が５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明樹脂基材フィルム上に透明無機化合物層を形成した。
成膜圧力：２．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：２０ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：１０ｓｃｃｍ
周波数：１３．５６ＭＨｚ
電力：１．２ｋＷ
この時得られた酸化珪素膜の水の接触角は２５℃で３５°であった。
引き続き、図１に示す塗布装置の処理室（以下、チャンバーとも言う）内に上記基板をセットし、電圧供給源１３０によりＤＣー４０ＫＶを霧化部１１０Ａと保持回転部１２０間にかけた状態下で、上記の基板を保持回転部１２０に搭載し、５００ｒｐｍで回転させながら、塗布材料１５０としてコーティング樹脂Ｖ−２５９−ＥＨ( 新日鐵化学製) を用い、これを平均粒子系２０μｍにて回転霧化法により噴霧して塗布した後、１２０℃で２分間、引き続き１６０℃で６０分間熱風乾燥することにより平坦化層（樹脂層のこと）を１．０μｍの膜厚で形成した。
上記工程で得られた積層物をイオンプレーティング装置のチャンバー内に配置した。
昇華材料にはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を使用し、以下の成膜条件で、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の膜厚が１５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明導電層を形成した。
成膜圧力：１．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：１８ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：２８ｓｃｃｍ
成膜電流値：６０Ａ
ディスプレイ用基板の製造工程
前記工程で得られたガスバリア性基材をイオンプレーティング装置のチャンバー内に配置した。昇華性材料にはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を使用し、次の成膜条件、
成膜圧力：１．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：１８ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：２８ｓｃｃｍ
成膜電流値：６０Ａ
でインジウム錫酸化物の膜厚が１５０ｎｍになるまで成膜を行うことにより、透明導電層が形成されたディスプレイ用基板を得た。
カラー有機ＥＬディスプレイの製造工程
上記のようにして製造したディスプレイ用基板上に、透明電極層／正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子注入層／陰極の６層構成となる有機ＥＬ発光素子を次のようにして形成した。
即ち、前記工程で得られたインジウム亜鉛酸化物の透明導電層上に、レジスト剤「ＯＦＲＰ−８００」（商品名、東京応化社製）を塗布した後、フォトリソグラフ法にてパターニングを行い、幅０．０９４ｍｍ、間隙０．０１６ｍｍ、および膜厚１００ｎｍのストライプパターンを形成してなる透明電極層を得た。
次いで、該透明電極層を有するディスプレイ用基板を抵抗加熱蒸着装置内に装着し、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子注入層を、真空を破らずに順次全面成膜した。  成膜に際して、真空槽内圧を１×１０-4Ｐａまで減圧した。
正孔注入層として、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を膜厚が１００ｎｍとなるように積層した。
正孔輸送層として、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）を膜厚が２０ｎｍとなるように積層した。
有機発光層として、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）を膜厚が３０ｎｍとなるように積層した。
電子注入層として、アルミニウムキレート（トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム錯体、Ａｌｑ）を膜厚が２０ｎｍとなるように積層した。
次に、真空を破ることなしに、陽極（透明電極層）のストライプパターンと直交する幅０．３０ｍｍ、間隔０．０３ｍｍのパターンが得られるマスクを用いて、厚さ２００ｎｍのＭｇ／Ａｇ（質量比１０／１）層からなる陰極を形成した。
こうして得られた有機ＥＬ発光素子をグローブボックス内乾燥窒素雰囲気下（酸素および水分濃度ともに１０ｐｐｍ以下）において、前記実施例７で作製したガスバリア性基材とＵＶ硬化接着剤を用いて封止して、カラー有機ＥＬディスプレイを得た。
得られたカラー有機ＥＬディスプレイについて１００時間の連続駆動を行った後に、パネル内の単位面積あたりのダークスポット数を計測した。
【００４８】
次に、比較例を挙げる。
［比較例１］
支持基材の透明樹脂フィルムとして、シート状（３０ｃｍ×２１ｃｍ）の（メタ）アクリル系樹脂［含脂環式骨格ビス（メタ）アクリレート９４重量部と含脂環式骨格モノ（メタ）アクリレート６重量部からなる樹脂組成物］フィルム、線膨張係数６０ｐｐｍ、全光線透過率８６％）をマグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に配置した。ターゲットには珪素を使用し、以下の成膜条件で、酸化珪素の膜厚が５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明樹脂基材フィルム上に透明無機化合物層を形成した。
成膜圧力：２．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：２０ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：１０ｓｃｃｍ
周波数：１３．５６ＭＨｚ
電力：１．２ｋＷ
この時得られた酸化珪素膜の水の接触角は２５℃で３５°であった。
引き続き、図１に示す塗布装置の処理室（以下、チャンバーとも言う）内に上記基板をセットし、電圧供給源１３０によりＤＣー４０ＫＶを霧化部１１０Ａと保持回転部１２０間にかけない状態下で、上記の基板を保持回転部１２０に搭載し、回転させながら、塗布材料１５０としてコーティング樹脂Ｖ−２５９−ＥＨ( 新日鐵化学製) を用い、これを噴霧して塗布した後、１２０℃で２分間、引き続き１６０℃で６０分間熱風乾燥することにより平坦化層（樹脂層のこと）を１．０μｍの膜厚で形成した。
更に、デックタックにより平均膜厚及び、膜厚分布を測定した。
【００４９】
［比較例２］
支持基材の透明樹脂フィルムとして、シート状（３０ｃｍ×２１ｃｍ）の（メタ）アクリル系樹脂［含脂環式骨格ビス（メタ）アクリレート９４重量部と含脂環式骨格モノ（メタ）アクリレート６重量部からなる樹脂組成物］フィルム、線膨張係数６０ｐｐｍ、全光線透過率８６％）をマグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に配置した。ターゲットには珪素を使用し、以下の成膜条件で、酸化珪素の膜厚が５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明樹脂基材フィルム上に透明無機化合物層を形成した。
成膜圧力：２．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：２０ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：１０ｓｃｃｍ
周波数：１３．５６ＭＨｚ
電力：１．２ｋＷ
この時得られた酸化珪素膜の水の接触角は２５℃で３５°であった。
引き続き、図１に示す塗布装置の処理室（以下、チャンバーとも言う）内に上記基板をセットし、電圧供給源１３０によりＤＣー４０ＫＶを霧化部１１０Ａと保持回転部１２０間にかけた状態下で、上記の基板を保持回転部１２０に搭載し、回転させずに、塗布材料１５０としてコーティング樹脂Ｖ−２５９−ＥＨ( 新日鐵化学製) を用い、これを平均粒子系２０μm にて回転霧化法により噴霧して塗布した後、１２０℃で２分間、引き続き１６０℃で６０分間熱風乾燥することにより平坦化層（樹脂層のこと）を１．０μｍの膜厚で形成した。
更に、デックタックにより平均膜厚及び、膜厚分布を測定した。
【００５０】
［比較例３］
支持基材の透明樹脂フィルムとして、シート状（３０ｃｍ×２１ｃｍ）の（メタ）アクリル系樹脂［含脂環式骨格ビス（メタ）アクリレート９４重量部と含脂環式骨格モノ（メタ）アクリレート６重量部からなる樹脂組成物］フィルム、線膨張係数６０ｐｐｍ、全光線透過率８６％）をマグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に配置した。ターゲットには窒化珪素を使用し、以下の成膜条件で、酸化窒化珪素の膜厚が５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明無機化合物層を形成した。
成膜圧力：２．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：２０ｓｃｃｍ
窒素ガス流量：９ｓｃｃｍ
周波数：１３．５６ＭＨｚ
電力：１．２ｋＷ
この時得られた酸化珪素膜の水の接触角は２５℃で７０°であった。
引き続き、図１に示す塗布装置の処理室（以下、チャンバーとも言う）内に上記基板をセットし、電圧供給源１３０によりＤＣー４０ＫＶを霧化部１１０Ａと保持回転部１２０間にかけない状態下で、上記の基板を保持回転部１２０に搭載し、回転させながら、塗布材料１５０としてコーティング樹脂Ｖ−２５９−ＥＨ( 新日鐵化学製) を用い、これを噴霧して塗布した後、１２０℃で２分間、引き続き１６０℃で６０分間熱風乾燥することにより平坦化層（樹脂層のこと）を１．０μｍの膜厚で形成した。
【００５１】
［比較例４］
支持基材の透明樹脂フィルムとして、シート状（３０ｃｍ×２１ｃｍ）の（メタ）アクリル系樹脂［含脂環式骨格ビス（メタ）アクリレート９４重量部と含脂環式骨格モノ（メタ）アクリレート６重量部からなる樹脂組成物］フィルム、線膨張係数６０ｐｐｍ、全光線透過率８６％）をマグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に配置した。ターゲットには珪素を使用し、以下の成膜条件で、酸化珪素の膜厚が５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明樹脂基材フィルム上に透明無機化合物層を形成した。
成膜圧力：２．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：２０ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：１０ｓｃｃｍ
周波数：１３．５６ＭＨｚ
電力：１．２ｋＷ
この時得られた酸化珪素膜の水の接触角は２５℃で３５°であった。
引き続き、図１に示す塗布装置の処理室（以下、チャンバーとも言う）内に上記基板をセットし、電圧供給源１３０によりＤＣー４０ＫＶを霧化部１１０Ａと保持回転部１２０間にかけた状態下で、上記の基板を保持回転部１２０に搭載し、回転させずに、塗布材料１５０としてコーティング樹脂Ｖ−２５９−ＥＨ( 新日鐵化学製) を用い、これを平均粒子系２０μm にて回転霧化法により噴霧して塗布した後、１２０℃で２分間、引き続き１６０℃で６０分間熱風乾燥することにより平坦化層（樹脂層のこと）を１．０μｍの膜厚で形成した。
更に、デックタックにより平均膜厚及び、膜厚分布を測定した。
【００５２】
［比較例５］
支持基材の透明樹脂フィルムとして、シート状（３０ｃｍ×２１ｃｍ）の（メタ）アクリル系樹脂［含脂環式骨格ビス（メタ）アクリレート９４重量部と含脂環式骨格モノ（メタ）アクリレート６重量部からなる樹脂組成物］フィルム、線膨張係数６０ｐｐｍ、全光線透過率８６％）をマグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に配置した。ターゲットには珪素を使用し、以下の成膜条件で、酸化珪素の膜厚が５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明樹脂基材フィルム上に透明無機化合物層を形成した。
成膜圧力：２．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：２０ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：１０ｓｃｃｍ
周波数：１３．５６ＭＨｚ
電力：１．２ｋＷ
この時得られた酸化珪素膜の水の接触角は２５℃で３５°であった。
引き続き、図１に示す塗布装置の処理室（以下、チャンバーとも言う）内に上記基板をセットし、電圧供給源１３０によりＤＣー４０ＫＶを霧化部１１０Ａと保持回転部１２０間にかけない状態下で、上記の基板を保持回転部１２０に搭載し、回転させながら、塗布材料１５０としてコーティング樹脂Ｖ−２５９−ＥＨ( 新日鐵化学製) を用い、これを噴霧して塗布した後、１２０℃で２分間、引き続き１６０℃で６０分間熱風乾燥することにより平坦化層（樹脂層のこと）を１．０μｍの膜厚で形成した。
上記工程で得られた積層物をイオンプレーティング装置のチャンバー内に配置した。昇華材料にはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を使用し、以下の成膜条件で、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の膜厚が１５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明導電層を形成した。
成膜圧力：１．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：１８ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：２８ｓｃｃｍ
成膜電流値：６０Ａ
【００５３】
［比較例６］
支持基材の透明樹脂フィルムとして、シート状（３０ｃｍ×２１ｃｍ）の（メタ）アクリル系樹脂［含脂環式骨格ビス（メタ）アクリレート９４重量部と含脂環式骨格モノ（メタ）アクリレート６重量部からなる樹脂組成物］フィルム、線膨張係数６０ｐｐｍ、全光線透過率８６％）をマグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に配置した。ターゲットには珪素を使用し、以下の成膜条件で、酸化珪素の膜厚が５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明樹脂基材フィルム上に透明無機化合物層を形成した。
成膜圧力：２．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：２０ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：１０ｓｃｃｍ
周波数：１３．５６ＭＨｚ
電力：１．２ｋＷ
この時得られた酸化珪素膜の水の接触角は２５℃で３５°であった。
引き続き、図１に示す塗布装置の処理室（以下、チャンバーとも言う）内に上記基板をセットし、電圧供給源１３０によりＤＣー４０ＫＶを霧化部１１０Ａと保持回転部１２０間にかけた状態下で、上記の基板を保持回転部１２０に搭載し、回転させずに、塗布材料１５０としてコーティング樹脂Ｖ−２５９−ＥＨ( 新日鐵化学製) を用い、これを平均粒子系２０μm にて回転霧化法により噴霧して塗布した後、１２０℃で２分間、引き続き１６０℃で６０分間熱風乾燥することにより平坦化層（樹脂層のこと）を１．０μｍの膜厚で形成した。
更に、デックタックにより平均膜厚及び、膜厚分布を測定した。
上記工程で得られた積層物をイオンプレーティング装置のチャンバー内に配置した。昇華材料にはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を使用し、以下の成膜条件で、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の膜厚が１５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明導電層を形成した。
成膜圧力：１．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：１８ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：２８ｓｃｃｍ
成膜電流値：６０Ａ
【００５４】
［比較例７］
支持基材の透明樹脂フィルムとして、シート状（３０ｃｍ×２１ｃｍ）の（メタ）アクリル系樹脂［含脂環式骨格ビス（メタ）アクリレート９４重量部と含脂環式骨格モノ（メタ）アクリレート６重量部からなる樹脂組成物］フィルム、線膨張係数６０ｐｐｍ、全光線透過率８６％）をマグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に配置した。ターゲットには珪素を使用し、以下の成膜条件で、酸化珪素の膜厚が５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明樹脂基材フィルム上に透明無機化合物層を形成した。
成膜圧力：２．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：２０ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：１０ｓｃｃｍ
周波数：１３．５６ＭＨｚ
電力：１．２ｋＷ
この時得られた酸化珪素膜の水の接触角は２５℃で３５°であった。
引き続き、図１に示す塗布装置の処理室（以下、チャンバーとも言う）内に上記基板をセットし、電圧供給源１３０によりＤＣー４０ＫＶを霧化部１１０Ａと保持回転部１２０間にかけない状態下で、上記の基板を保持回転部１２０に搭載し、回転させながら、塗布材料１５０としてコーティング樹脂Ｖ−２５９−ＥＨ( 新日鐵化学製) を用い、これを噴霧して塗布した後、１２０℃で２分間、引き続き１６０℃で６０分間熱風乾燥することにより平坦化層（樹脂層のこと）を１．０μｍの膜厚で形成した。
上記工程で得られた積層物をイオンプレーティング装置のチャンバー内に配置した。昇華材料にはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を使用し、以下の成膜条件で、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の膜厚が１５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明導電層を形成した。
成膜圧力：１．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：１８ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：２８ｓｃｃｍ
成膜電流値：６０Ａ
・ディスプレイ用基板の製造工程
前記工程で得られたガスバリア性基材をイオンプレーティング装置のチャンバー内に配置した。昇華性材料にはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を使用し、次の成膜条件、
成膜圧力：１．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：１８ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：２８ｓｃｃｍ
成膜電流値：６０Ａ
でインジウム錫酸化物の膜厚が１５０ｎｍになるまで成膜を行うことにより、透明導電層が形成されたディスプレイ用基板を得た。
・カラー有機ＥＬディスプレイの製造工程
上記のようにして製造したディスプレイ用基板上に、透明電極層／正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子注入層／陰極の６層構成となる有機ＥＬ発光素子を次のようにして形成した。
即ち、前記工程で得られたインジウム亜鉛酸化物の透明導電層上に、レジスト剤「ＯＦＲＰ−８００」（商品名、東京応化社製）を塗布した後、フォトリソグラフ法にてパターニングを行い、幅０．０９４ｍｍ、間隙０．０１６ｍｍ、および膜厚１００ｎｍのストライプパターンを形成してなる透明電極層を得た。
次いで、該透明電極層を有するディスプレイ用基板を抵抗加熱蒸着装置内に装着し、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子注入層を、真空を破らずに順次全面成膜した。成膜に際して、真空槽内圧を１×１０-4Ｐａまで減圧した。
正孔注入層として、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を膜厚が１００ｎｍとなるように積層した。
正孔輸送層として、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）を膜厚が２０ｎｍとなるように積層した。有機発光層として、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）を膜厚が３０ｎｍとなるように積層した。
電子注入層として、アルミニウムキレート（トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム錯体、Ａｌｑ）を膜厚が２０ｎｍとなるように積層した。
次に、真空を破ることなしに、陽極（透明電極層）のストライプパターンと直交する幅０．３０ｍｍ、間隔０．０３ｍｍのパターンが得られるマスクを用いて、厚さ２００ｎｍのＭｇ／Ａｇ（質量比１０／１）層からなる陰極を形成した。
こうして得られた有機ＥＬ発光素子をグローブボックス内乾燥窒素雰囲気下（酸素および水分濃度ともに１０ｐｐｍ以下）において、前記実施例７で作製したガスバリア性基材とＵＶ硬化接着剤を用いて封止して、カラー有機ＥＬディスプレイを得た。
得られたカラー有機ＥＬディスプレイについて１００時間の連続駆動を行った後に、パネル内の単位面積あたりのダークスポット数を計測した。
【００５５】
［比較例８］
支持基材の透明樹脂フィルムとして、シート状（３０ｃｍ×２１ｃｍ）の（メタ）アクリル系樹脂［含脂環式骨格ビス（メタ）アクリレート９４重量部と含脂環式骨格モノ（メタ）アクリレート６重量部からなる樹脂組成物］フィルム、線膨張係数６０ｐｐｍ、全光線透過率８６％）をマグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に配置した。ターゲットには珪素を使用し、以下の成膜条件で、酸化珪素の膜厚が５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明樹脂基材フィルム上に透明無機化合物層を形成した。
成膜圧力：２．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：２０ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：１０ｓｃｃｍ
周波数：１３．５６ＭＨｚ
電力：１．２ｋＷ
この時得られた酸化珪素膜の水の接触角は２５℃で３５°であった。
引き続き、図１に示す塗布装置の処理室（以下、チャンバーとも言う）内に上記基板をセットし、電圧供給源１３０によりＤＣー４０ＫＶを霧化部１１０Ａと保持回転部１２０間にかけた状態下で、上記の基板を保持回転部１２０に搭載し、回転させずに、塗布材料１５０としてコーティング樹脂Ｖ−２５９−ＥＨ( 新日鐵化学製) を用い、これを平均粒子系２０μm にて回転霧化法により噴霧して塗布した後、１２０℃で２分間、引き続き１６０℃で６０分間熱風乾燥することにより平坦化層（樹脂層のこと）を１．０μｍの膜厚で形成した。
更に、デックタックにより平均膜厚及び、膜厚分布を測定した。
上記工程で得られた積層物をイオンプレーティング装置のチャンバー内に配置した。昇華材料にはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を使用し、以下の成膜条件で、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の膜厚が１５０ｎｍになるまで成膜を行なうことにより、透明導電層を形成した。
成膜圧力：１．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：１８ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：２８ｓｃｃｍ
成膜電流値：６０Ａ
・ディスプレイ用基板の製造工程
前記工程で得られたガスバリア性基材をイオンプレーティング装置のチャンバー内に配置した。昇華性材料にはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を使用し、次の成膜条件、
成膜圧力：１．５×１０-1Ｐa 
アルゴンガス流量：１８ｓｃｃｍ
酸素ガス流量：２８ｓｃｃｍ
成膜電流値：６０Ａ
でインジウム錫酸化物の膜厚が１５０ｎｍになるまで成膜を行うことにより、透明導電層が形成されたディスプレイ用基板を得た。
・カラー有機ＥＬディスプレイの製造工程
上記のようにして製造したディスプレイ用基板上に、透明電極層／正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子注入層／陰極の６層構成となる有機ＥＬ発光素子を次のようにして形成した。
即ち、前記工程で得られたインジウム亜鉛酸化物の透明導電層上に、レジスト剤「ＯＦＲＰ−８００」（商品名、東京応化社製）を塗布した後、フォトリソグラフ法にてパターニングを行い、幅０．０９４ｍｍ、間隙０．０１６ｍｍ、および膜厚１００ｎｍのストライプパターンを形成してなる透明電極層を得た。
次いで、該透明電極層を有するディスプレイ用基板を抵抗加熱蒸着装置内に装着し、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子注入層を、真空を破らずに順次全面成膜した。  成膜に際して、真空槽内圧を１×１０-4Ｐａまで減圧した。正孔注入層として、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を膜厚が１００ｎｍとなるように積層した。
正孔輸送層として、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）を膜厚が２０ｎｍとなるように積層した。
有機発光層として、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）を膜厚が３０ｎｍとなるように積層した。
電子注入層として、アルミニウムキレート（トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム錯体、Ａｌｑ）を膜厚が２０ｎｍとなるように積層した。
次に、真空を破ることなしに、陽極（透明電極層）のストライプパターンと直交する幅０．３０ｍｍ、間隔０．０３ｍｍのパターンが得られるマスクを用いて、厚さ２００ｎｍのＭｇ／Ａｇ（質量比１０／１）層からなる陰極を形成した。
こうして得られた有機ＥＬ発光素子をグローブボックス内乾燥窒素雰囲気下（酸素および水分濃度ともに１０ｐｐｍ以下）において、前記実施例７で作製したガスバリア性基材とＵＶ硬化接着剤を用いて封止して、カラー有機ＥＬディスプレイを得た。
得られたカラー有機ＥＬディスプレイについて１００時間の連続駆動を行った後に、パネル内の単位面積あたりのダークスポット数を計測した。
【００５６】
［評価方法］
上記の作製例１〜４及び、比較例１〜８で作製した、ガスバリア性積層基材あるいは各ディスプレイ用基板について、下記に示す評価項目について試験を行い、そのデータを測定した。
（１）水蒸気透過率（ＷＶＴＲ）の測定
測定温度３７．８℃、湿度１００％Ｒｈの条件下で、水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ  ３／３１：商品名）を用いて測定した（インディビジュアルゼロ有り）。
（２）表面粗さ（Ｒａ）及び最大高低差（Ｐ−Ｖ）の測定
スキャン範囲２０μｍ、スキャン速度９０ｓｅｃ／ｆｒａｍｅの条件下で、Ｎａｎｏｐｉｃｓ（商品名、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定した。
（３）赤外線吸収スペクトルの測定
ＩＲ測定は、ＡＴＲ（多重反射）測定装置（日本分光製、ＡＴＲ−３００／Ｈ：商品名）を備えたフーリエ変換型赤外分光光度計（日本分光製、Ｈｅｒｓｃｈｅｌ  ＦＴ／ＩＲ−６１０）によって測定した。赤外線吸収スペクトルは、プリズムとしてゲルマニウム結晶を用い、入射角４５度で測定した。
（４）抵抗値の測定
表面電気抵抗率測定装置（ロレスタＡＰ：商品名、三菱油化（株）製）の４探針法を用いて測定した。
（５）線膨張係数の測定
理学電機（株）製  ＴＭＡ８３１０（商品名）を使用して２５〜２００℃での線膨張係数を測定した。
（６）全光線透過率の測定
スガ試験株式会社製全光線透過率装置（ＣＯＬＯＵＲ  Ｓ＆Ｍ  ＣＯＭＰＵＴＥＲ  ＭＯＤＥＬ  ＳＭ−Ｃ：型番）を使用して全光線透過率を測定した。
（７）膜厚の測定
ＤＥＫＴＡＣ３Ｓ（日本真空工業株式会社製の表面形状測定装置）を用い、針圧２０ｍｇで、測定距離２ｍｍにて行なった。
上記の評価結果（測定結果）を下記の表に示す。
【表１】
2005224662.tif 000005
【表２】
2005224662.tif 000006
【表３】
2005224662.tif 000007
上記の表１から明らかなように、作製例１、２のガスバリア性積層基材は、比較例１〜４と比較して、水蒸気バリア性、表面平滑性が優れていることが分かる。
また、作製例１の膜厚分布は、比較例１、２の膜厚分布より優れていることが分かる。  更に、表２より作製例３のガスバリア性積層基材は、比較例５、６と比較して表面平滑性及びシート抵抗値が優れていることが分かる。
表３によれば、作製例４の本発明のガスバリア性基材を用いて形成したカラー有機ＥＬディスプレイは、比較例７、８に比べてダークスポットの発生が抑制されていることが分かる。
尚、ダークスポットは、直径０．１〜２ｍｍのものを測定し、２ｍｍ以上のものは不良品として測定の対象から除外した。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の塗布装置の実施の形態の１例の概略構成図である。
【図２】図１の塗布部の１例を示した図である。
【図３】図３（ａ）、図３（ｂ）は塗布基材（ガスバリア性積層基材とも言う）の層構成を示した図で、図３（ｃ）、図３（ｄ）はそれらを用いたガスバリア性積層基材の層構成を示した図である。
【符号の説明】
【００５８】
１１０                  塗布部
１１０Ａ                霧化部
１１１                  回転部（モータ）
１１２                  シェービングノズル
１１２ａ                エアーの流れ方向
１１３                  回転軸
１１４                  霧化ヘッド
１１５                  囲い部（ハウジング）
１１６                  エアーカーテンノズル
１１６ａ                エアーカーテン
１２０                  保持回転部
１２５                  回転軸
１３０                  電圧供給源
１３５                  アース
１４０                  処理室
１５０                （滴化された）塗布材料
１８０                  被塗布基板（あるいは塗布基板）
３１０                  フィルム樹脂基材（以下、透明樹脂フィルムあるいはプラスチック基板とも言う）
３２０                  樹脂層（平坦化層とも言う）
３３０、３４０          透明無機化合物層
【図１】
2005224662.tif 000008
【図２】
2005224662.tif 000009
【図３】
2005224662.tif 000010