(57)【要約】【課題】  材料の無駄を防止し、型開きを早め、離型後の後加工を不要にする。【解決手段】  キャピラリ（４）とキャピラリの外周部に径方向へ突出するフランジ（５）とを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルール（３）を成形金型（１）のキャビティ（８）内に溶融樹脂（２）を充填して成形する樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法において、溶融樹脂を供給する樹脂供給部（１１）を有するホットチップ式固定型（１０）のホットチップ（１４）にランナ（２１）を接続し、セミホットランナ方式によりキャビティ内へと溶融樹脂を移送すると共に、ピンゲート方式によりキャビティ内へ溶融樹脂を充填させる。【選択図】    図１
2005161793.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャピラリ（４）と前記キャピラリの外周部から径方向へ突出するフランジ（５）とを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルール（３）を成形するためのキャビティ（８）が形成された樹脂フェルールの成形金型（１）であって、パーティング面（１７）に開口して樹脂（２）を溶融状態で供給する樹脂供給部（１１）を有するホットチップ式の固定型（１０）と、前記固定型の前記パーティング面に当接して前記樹脂供給部から前記キャビティまで前記溶融樹脂を移送するランナ（２１）が形成された第１の可動型（２０）と、前記第１の可動型の反固定型側パーティング面（２６）に当接して前記第１の可動型と共働して前記キャビティを形成する第２の可動型（３０）とを備え、前記ランナは、前記樹脂供給部に臨んで前記第１の可動型の固定型側パーティング面（２５）に開口する導入部（２２）と前記導入部から前記キャビティへ向けて前記第１の可動型を貫通する貫通孔（２３）とを有し、前記貫通孔は、内径が前記固定型側パーティング面から前記反固定型側パーティング面に向けて順次縮径すると共に前記キャビティへの充填口（２４）が前記キャビティの肩開き方向に対する交差面（２７）に開口するピンゲートとして形成されることを特徴とする樹脂フェルールの成形金型。
【請求項２】
前記肩開き方向に対する交差面は、前記キャビティ（８）のフランジ軸方向面成形部（２７）であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項３】
前記充填口（２４）は、口径（Ｒ）が０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項４】
前記第１の可動型（２０）の前記フランジ軸方向面成形部（２７）に凸部（２８）を形成し、前記凸部に前記充填口（２４）を形成したことを特徴とする請求項２又は３に記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項５】
前記ランナ（２１）の貫通孔（２３）は、前記反固定型側パーティング面から前記固定型側パーティング面に向けて軸中心から外側に０°以上１０°以下の角度で傾斜していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項６】
複数の前記貫通孔（２３）を周方向に略等間隔で配設したことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項７】
前記樹脂供給部（１１）は、ホットチップの先端温度を成形サイクルに合わせて加熱して開放と閉鎖とを行なうサイクル加熱式であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の樹脂フェルールの成形金型。
【請求項８】
キャピラリ（４）と前記キャピラリの外周部に径方向へ突出するフランジ（５）とを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルール（３）を成形金型（１）のキャビティ（８）内に溶融樹脂（２）を充填して成形する樹脂フェルールの製造方法において、前記溶融樹脂を供給する樹脂供給部（１１）を有するホットチップ式固定型（１０）の前記ホットチップ（１４）にランナ（２１）を接続し、セミホットランナ方式により前記キャビティ内へと前記溶融樹脂を移送すると共に、ピンゲート方式により前記キャビティ内へ前記溶融樹脂を充填させることを特徴とする樹脂フェルールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバコネクタ用樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバコネクタ用フェルールは、金属、セラミック、多結晶ガラス等を材料とし、高度技術で製造される高価な精密部品であったが、近年、製造コストの低減を図るために樹脂フェルールが開発され、これまで種々の改良がなされてきた。この樹脂フェルールは、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂を材料として、成形金型による射出成形法により製造される。
【０００３】
図７に示すように、従来の樹脂フェルールの成形金型５１は、固定型５２と可動型５３とから成り、この固定型５２と可動型５３内に、フェルール５４の外形状に合わせたキャビティ５５が形成される。固定型５２内には樹脂注入用の貫通孔であるスプル５６が形成され、キャビティ５５内には固定型５２側から樹脂が充填される。スプル５６は、可動型５３側へ順次拡径した円錐状に形成される。また、可動型５３の上記スプル５６に対向する部位にはコールドスラグウエル５７が形成される。そして、パーティング面５８に開口するリング状のランナ５９を介して、キャビティ５５内に樹脂が充填され、製品としてのフェルール５４が成形される。
【０００４】
キャビティ内に樹脂を充填する方式として、図８に示すように、キャビティ５５とリング状のランナ６２との境界部がゲートとなるリングゲート６１や、図９に示すように、キャビティ５５とリング状のランナ７２とを側流路７３で接続したサイドゲート７１等が用いられる（例えば、特許文献１及び２参照）。
【特許文献１】特開２００１−１３３６５８号公報（第４−６頁、第３図）
【特許文献２】特許第３３４６７５３号公報（第３，４，１０図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、従来の樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法では、成形金型内において製品としてのフェルールのみならず、製品以外の部分であるスプル、コールドウエル、ランナも固化する。そして、リングゲートやサイドゲートを用いた場合、廃棄される製品以外の部分の樹脂の量が製品自体の数倍にもなるため、材料が無駄となり、製品コストが増大するという問題がある。また、固化する樹脂の量が多いため、固化を待って行なう型開きが遅れ、この点においても製造コストが増大するという問題がある。
【０００６】
また、リングゲートやサイドゲートを用いた場合、フェルールを成形金型から離型するとき、製品であるフェルールと製品以外の部分であるスプル、コールドウエル、ランナが一体に取り出される。したがって、フェルールからスプル、コールドウエル、ランナを切り離すために、ゲートカットやトリミング等の後加工を行わなければならず、製造コストが増大すると共に、後加工時に切断片が製品に混入し、品質管理上の問題を生ずる。
【０００７】
本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、廃棄される製品以外の部分の樹脂の量を大幅に減少させて材料の無駄を防止し、かつ型開きを早め、また、離型後のゲートカット等の後加工を不要とし、これらにより製造コストを大幅に低減させることができると共に、切断片の製品への混入を防止して品質管理を向上させることができる、樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するために、本発明が採用する手段は、キャピラリとこのキャピラリの外周部から径方向へ突出するフランジとを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルールを成形するためのキャビティが形成された樹脂フェルールの成形金型であって、パーティング面に開口して樹脂を溶融状態で供給する樹脂供給部を有するホットチップ式の固定型と、固定型のパーティング面に当接して樹脂供給部からキャビティまで溶融樹脂を移送するランナが形成された第１の可動型と、第１の可動型の反固定型側パーティング面に当接して第１の可動型と共働してキャビティを形成する第２の可動型とを備え、ランナは、樹脂供給部に臨んで第１の可動型の固定型側パーティング面に開口する導入部と、この導入部からキャビティへ向けて第１の可動型を貫通する貫通孔とを有し、貫通孔は、内径が固定型側パーティング面から反固定型側パーティング面に向けて順次縮径すると共に、キャビティへの充填口がキャビティの肩開き方向に対する交差面に開口するピンゲートとして形成されることにある。
【０００９】
これにより、型内で固化する製品以外の部分は、樹脂供給部からキャビティまで溶融樹脂を移送するランナのみとなり、リングゲートやサイドゲートの場合のフェルール周りのリング状ランナ部分が排除されるから、廃棄される製品以外の部分の樹脂の量が、従来のリングゲートやサイドゲートの場合よりも大幅に減少し、材料の無駄が防止される。また、このように樹脂の量が大幅に減少することにより、固化するまでの時間が短縮されるから型開きを早めることができ、製造サイクルを増加させることができる。さらに、キャビティへの充填口としてピンゲート方式を採用したから、型開きする際の引張り力で、製品であるフェルールからランナが容易に切り離される。したがって、従来、離型後に必要であったゲートカット等の後加工が不要になる。
【００１０】
肩開き方向に対する交差面は、キャビティのフランジ軸方向面成形部であることが望ましい。フェルールのフランジ軸方向面は、フェルールの中でも特に厳格な製作精度は要求されない部分であり、多少のバリ等が発生しても後加工を行なう必要がない。
【００１１】
充填口は、口径が０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下に形成されることが望ましい。口径が０．４ｍｍを超える場合には、型開きする際の引張り力だけでは製品とランナとが充填口部分で容易に、かつ後加工不要に切り離すことができなくなる恐れがあり、また、口径が０．２ｍｍ未満の場合には、細すぎて樹脂の充填が困難になる恐れがある。
【００１２】
第１の可動型のフランジ軸方向面成形部に凸部を形成し、この凸部に充填口を形成することが望ましい。これにより、フェルールのフランジ軸方向面の充填口部位には凹部が形成されるから、型開きする際の引張り力によりフェルールとランナとを切り離す際に、フェルールのフランジ軸方向面上に多少のバリ等が発生しても、このバリ等が凹部内に収容されて、フランジ軸方向面上から突出しないようになる。
【００１３】
ランナの貫通孔は、反固定型側パーティング面から固定型側パーティング面に向けて軸中心から外側に０°以上１０°以下の角度で傾斜していることが好ましい。貫通孔が、反固定型側パーティング面から固定型側パーティング面に向けて軸中心から内側に傾斜している場合には、製品であるフェルールとランナとが干渉する恐れがあり、また、軸中心から外側に１０°を超える角度で傾斜している場合には、ランナを第１の可動型から型抜きすることが困難になる恐れがある。
【００１４】
複数の貫通孔を周方向に略等間隔で配設することが望ましい。このようにすることにより、貫通孔からキャビティ内へ偏りなく溶融樹脂を充填することができる。
【００１５】
例えば、樹脂供給部は、ホットチップの先端温度を成形サイクルに合わせて加熱して開放と閉鎖とを行なうサイクル加熱式である。
【００１６】
また、本発明が採用する手段は、キャピラリとこのキャピラリの外周部に径方向へ突出するフランジとを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルールを成形金型のキャビティ内に溶融樹脂を充填して成形する樹脂フェルールの製造方法において、溶融樹脂を供給する樹脂供給部を有するホットチップ式固定型のホットチップにランナを接続し、セミホットランナ方式によりキャビティ内へと溶融樹脂を移送すると共に、ピンゲート方式によりキャビティ内へ溶融樹脂を充填させることにある。
【００１７】
このように、セミホットランナ方式の採用により、型内で固化する製品以外の部分は、樹脂供給部からキャビティまで溶融樹脂を移送するランナのみとなり、リングゲートやサイドゲートの場合のフェルール周りのリング部分が排除されるから、廃棄される製品以外の部分の樹脂の量が、従来のリングゲートやサイドゲートの場合よりも大幅に減少し、材料の無駄が防止される。また、樹脂の量が大幅に減少することにより、固化するまでの時間が短縮されるから型開きを早めることができ、製造サイクルを増加させることができる。さらに、キャビティへの充填口としてピンゲート方式を採用したから、型開きする際の引張り力で、製品からランナが容易に切り離され、ゲートカット等の後加工が不要になる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の樹脂フェルールの成形金型は、キャピラリとこのキャピラリの外周部に径方向へ突出するフランジとを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルールを成形するためのキャビティが形成された樹脂フェルールの成形金型であって、パーティング面に開口し樹脂を溶融状態で供給する樹脂供給部を有する固定型と、固定型のパーティング面に当接して樹脂供給部からキャビティまで溶融樹脂を移送するランナが形成された第１の可動型と、第１の可動型の反固定型側パーティング面に当接して第１の可動型と共働してキャビティを形成する第２の可動型とを備え、ランナは、樹脂供給部に臨んで第１の可動型の固定型側パーティング面に開口する導入部と、この導入部からキャビティへ向けて第１の可動型を貫通する貫通孔とを有し、貫通孔は、内径が固定型側パーティング面から反固定型側パーティング面に向けて順次縮径すると共に、キャビティへの充填口がキャビティのフランジ軸方向面成形部に開口するピンゲートとして形成される。
【００１９】
また、本発明の樹脂フェルールの製造方法は、キャピラリとこのキャピラリの外周部に径方向へ突出するフランジとを有する光ファイバコネクタ用樹脂フェルールを成形金型のキャビティ内に溶融樹脂を充填して成形する樹脂フェルールの製造方法において、溶融樹脂を供給する樹脂供給部を有するホットチップ式固定型のホットチップにランナを接続し、セミホットランナ方式によりキャビティ内へと溶融樹脂を移送すると共に、ピンゲート方式によりキャビティ内へ溶融樹脂を充填させる。
【００２０】
したがって、廃棄される製品以外の部分の材料の量を大幅に減少させて材料の無駄を防止し、かつ型開きを早め、また、離型後のゲートカット等の後加工を不要として、これらにより製造コストを大幅に低減させることができると共に、切断片の製品への混入を防止して品質管理を向上させることができるという優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係る樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法の発明を実施するための最良の形態を、図１ないし図６を参照して詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の樹脂フェルールの成形金型１を示す正面断面図、図２は、図１のピンゲートを示す正面断面図、図３は、図１のランナの導入部を示す側面図である。
【００２３】
成形金型１は、図１において右側から、溶融状態の樹脂２を供給する樹脂供給部１１を内部に有する固定型１０と、固定型１０のパーティング面１８に当接し、樹脂供給部１１からキャビティ８まで溶融樹脂２を移送するランナ２１が形成された第１の可動型２０と、第１の可動型２０の反固定型側のパーティング面２６に当接し、第１の可動型２０と共働してフェルール３の成形空間となるキャビティ８を形成する第２の可動型３０との、３つの金型から成る。
【００２４】
固定型１０に内蔵された樹脂供給部１１は、樹脂を供給するスプル１２と、供給された樹脂を貯留分配するマニホールド１３と、ノズルとしてのホットチップ１４とから成る。マニホールド１３内には複数のヒータ棒１５が配設され、ホットチップ１４の周囲にはヒータブランケット１６が配設される。このように、ヒータブランケット１６を有するホットチップ１４内では、樹脂２が加熱溶融して流動可能な状態となっており、この固定型１０は、樹脂供給部１１にヒータ棒１５及びヒータブランケット１６を有するホットチップ式固定型として形成される。ノズルとしてのホットチップ１４は、パーティング面１８に開口する。
【００２５】
ホットチップ１４は、チップ先端温度を成形サイクルに合わせてヒータ１７により加熱し、開放と閉鎖とを行うサイクル加熱式を採用している。ただし、チップ先端が開放しているオープンゲート式や、ゲート開閉機能を備えたバルブゲート式等を用いてもよい。
【００２６】
樹脂供給部１１に供給する溶融樹脂２としては、光ファイバコンタクト用の樹脂フェルールは精密部品であるので、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等のスーパーエンジニアリング熱可塑性樹脂を使用することが望ましい。スーパーエンジニアリング熱可塑性樹脂としては、液晶ポリマ（ＬＣＰ）の他に、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）等が挙げられる。
【００２７】
本発明では、ホットチップ１４として、チップ先端が開放しているオープンゲート式を採用しているが、これに限定されるものではなく、ゲート開閉機能を備えたバルブゲート式や、チップ先端温度を成形サイクルに合わせて加熱し、開放と閉鎖とを行うサイクル加熱式を用いてもよい。
【００２８】
第１の可動型２０内には、上述のように、樹脂供給部１１からキャビティ８まで溶融樹脂２を移送するランナ２１が形成されており、このランナ２１は、第１の可動型２０の固定型側パーティング面２５に樹脂供給部１１のホットチップ１４に臨んで開口する導入部２２と、この導入部２２からキャビティ８へ向けて第１の可動型２０を貫通する貫通孔２３とを有する。そして、貫通孔２３は、内径が固定型側パーティング面２５から反固定型側パーティング面２６に向けて順次縮径すると共に、キャビティ８への充填口２４がキャビティ８のフランジ軸方向面成形部２７に開口するピンゲートとして形成される。
【００２９】
ピンゲートは、キャビティ８内への充填口２４がピン孔のように極めて小さく形成されるが、射出成形するため、キャビティ８内への充填が可能である。図２に示すように、この充填口２４は、口径Ｒが０．３ｍｍを中心に０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下に形成される。このように充填口２４を狭めることにより、型開きする際の引張り力だけで製品であるフェルール３とランナ２１とを充填口２４の近傍で容易に切り離すことができ、ゲートカットが不要になる。ただし、口径Ｒが０．４ｍｍを超えると、型開きする際の引張り力だけではフェルール３とランナ２１とを充填口２４の部分で容易に、かつ後加工不要に切り離すことができなくなる恐れがある。また、口径Ｒが０．２ｍｍ未満の場合には細すぎて、樹脂２の充填が困難になる恐れがある。
【００３０】
ランナ２１の貫通孔２３は、反固定型側パーティング面２６から図１に示す固定型側パーティング面２５に向けて、軸中心から外側に０°以上１０°以下の角度で傾斜している。これは、貫通孔２３が、反固定型側パーティング面２６から固定型側パーティング面２５に向けて軸中心から内側に傾斜していると、製品であるフェルール３とランナ２１とが干渉する恐れがあるからであり、また、軸中心から外側に１０°を超える角度で傾斜している場合には、ランナ２１を第１の可動型２０から型抜きすることが困難になる恐れがあるからである。
【００３１】
図１に示すように、第１の可動型２０の反固定型側のパーティング面２６に当接する第２の可動型３０は、上述のように、第１の可動型２０と共働してフェルール３の成形空間となるキャビティ８を形成する。キャビティ８は、光ファイバが挿通されるファイバ挿入孔を有するキャピラリ４を成形する部分と、キャピラリ４の外周部から径方向へ突出するフランジ５を成形する部分と、ファイバ挿入孔を成形するコアピン３１と、コアピン３１の先端から延出してキャピラリ４の先端部を成形する内孔ピン３２とから成る。
【００３２】
ランナ２１の貫通孔２３は、フェルール３のフランジ軸方向面６を形成するキャビティ８のフランジ軸方向面成形部２７に開口する。図２に示すように、フェルール３のフランジ軸方向面６の充填口２４部位に、深さが０．５ｍｍ程度の凹部７を形成する。このため、第１の可動型２０のフランジ軸方向面成形部２７には凸部２８が形成され、この凸部２８に充填口２４が形成される。
【００３３】
フェルール３のフランジ軸方向面６にこのような凹部７を形成することにより、型開きする際の引張り力よりフェルール３とランナ２１とを切り離す際に、フェルール３のフランジ軸方向面６上に多少のバリ等が発生しても、このバリ等が凹部７内に収容されて、フランジ軸方向面６上からは突出しない。したがって、フェルール３のフランジ軸方向面６に高い平面精度が要求される場合にも、トリミング等の後加工が不要になる。
【００３４】
図１に示すように、第１の可動型２０の固定型側パーティング面２５に開口するランナ２１の導入部２２は、その形状が特に限定されるものではなく、直状の通路のほか、導入部２２に接続する貫通孔２３の数に応じて、例えば放射状又はリング状の通路等として形成することができる。特に、複数の貫通孔２３を設ける場合には、図３に示すように、導入部２２を放射状の通路に形成し、周方向に均等間隔で配設するとよい。このように周方向に均等間隔で複数の貫通孔２３を設けることにより、キャビティ８内に偏りなく溶融樹脂２を充填することができる。
【００３５】
次に、上記成形金型１を用いた樹脂フェルール３の製造方法を、図１、図４、図５を参照して説明する。図４は、本発明の成形金型１における第２の可動型３０を型開きした状態を示す正面断面図であり、図５は、本発明の成形金型１における第１の可動型２０を型開きした状態を示す正面断面図である。
【００３６】
本発明の樹脂フェルールの製造方法は、図１に示すように、樹脂材料を加熱して溶融状態にし、組み付けた金型１０、２０、３０の成形空間としてのキャビティ８内に加圧充填し、成形金型１内で固化させる射出成形法により、キャビティ８内に製品としてのフェルール３を成形する。すなわち、溶融樹脂２を供給する樹脂供給部１１を有するホットチップ式固定型１０のホットチップ１４にランナ２１を接続し、セミホットランナ方式によりキャビティ８内へ溶融樹脂２を移送すると共に、ピンゲート方式により溶融樹脂２をキャビティ８内へ充填させるものである。
【００３７】
まず、固定型１０の樹脂供給部１１内に樹脂２を加熱溶融状態で収容し、これをヒータ棒１５及びヒータブランケット１６により所定の温度に維持する。次に、例えば、ＸＹテーブル上で、固定型１０のパーティング面１８に第１の可動型２０を組み付け、さらに第１の可動型２０における反固定型側パーティング面２６に第２の可動型３０を組み付ける。そして、第１の可動型２０のランナ２１の導入部２２に、ホットチップ式固定型１０のホットチップ１４から溶融樹脂２を射出し、ランナ２１の貫通孔２３を通して充填口２４からキャビティ８内へ溶融樹脂２を充填する。
【００３８】
成形したフェルール３を成形金型１内で冷却固化させ、所定時間の経過後に、図４及び図５に示すように段階的に型開きを行う。図４に示すように、型開きは、第２の可動型３０を後退させて行なう。製品であるフェルール３は、この第２の可動型３０と一体に第１の可動型２０から抜き出される。一方、固化したランナ２１は、導入部２２が第１の可動型２０の固定型側パーティング面２５に開口しており、貫通孔２３が第２の可動型３０へ向けて順次縮径した形状を有するから、第１の可動型２０内に残る。
【００３９】
したがって、第２の可動型３０の型開きによって、フェルール３とランナ２１との接続部に引張り力が集中し、その接続部で切断される。特に、充填口２４は、口径Ｒが０．３ｍｍを中心に０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下に形成されるから、型開きする際の引張り力だけでフェルール３とランナ２１とを充填口２４の近傍で容易にかつ後加工不要に切り離すことができる。また、図２に示すように、フェルール３のフランジ軸方向面６の充填口２４部位に、深さが０．５ｍｍ程度の凹部７を形成したから、型開きする際の切り離しにより多少のバリ等が突出しても、このバリ等が凹部７内に収容されて、トリミング等の後加工が不要になる。
【００４０】
図５に示すように、第１の可動型２０を固定型１０から後退させて型開きする。これにより、第１の可動型２０内で固化したランナ２１を取り出すことができ、このランナ２１の部分は廃棄される。
【００４１】
本発明の樹脂フェルールの製造方法では、図１に示すように、ホットチップ１４に導入部２２と貫通孔２３とから成るランナ２１を接続し、セミホットランナ方式により溶融樹脂２をキャビティ８へ移送するから、成形金型１内で固化する製品以外の部分はランナ２１だけとなり、従来のリングゲートやサイドゲートの場合のフェルール周りのリング部分が排除される。
【００４２】
したがって、このセミホットランナ方式の採用により、廃棄される製品以外の部分が従来に比して大幅に削減し、材料の無駄を防止することができる。また、樹脂の量が大幅に減少したことにより、固化するまでの時間が短縮されるから型開きを早めることができ、製造サイクルを増加させることができる。これらにより、製造コストを大幅に低減させることができる。
【００４３】
ここで、ランナ等の製品以外の部分を固化させないで材料の無駄を防止するには、図６に示すように、ヒータ４７を備えたホットランナ４６を製品金型４５の内部に配設し、このホットランナ４６から溶融樹脂を直接フェルール４８へ充填する、ホットランナ方式を採用することも考えられる。しかしながら、このホットランナ方式では、製品金型４５の内部に、かつ小さなフェルール４８の周囲に、ヒータ４７を備えたホットランナ４６を配設しなければならない。したがって、ホットランナ方式を採ることは、設計上極めて困難である。また、製品であるフェルール４８側に、わずかではあるがホットランナ４６内で固化したチップ４９が付着し、トリミング等の後加工を行わなければならないという問題もある。このため、本発明の樹脂フェルールの製造方法では、セミホットランナ方式を採用している。
【００４４】
また、ピンゲート方式の採用により、製品であるフェルール３とランナ２１との接続部が極めて細くなり、型開きする際の比較的小さな引張り力でフェルール３からランナ２１を切り離すことができ、ゲートカット等の後加工が不要になる。また、ゲートカット等の後加工が不要になることで、切断片が製品に混入するのを防止することもでき、品質管理を向上させることができる。
【００４５】
なお、上述の樹脂フェルールの成形金型及びその製造方法では、１個取り用の成形金型１として説明したが、これに限定されるものではなく、多数個取り用の成形金型とすることもできる。また、成形金型１だけを説明したが、この成形金型１に開閉機構や型締め機構などを備えて射出成形機として構成することもできる。
【００４６】
また、ランナ２１の充填口２４の口径Ｒは、必ずしも０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下とする必要はない。必ずしも第１の可動型２０のフランジ軸方向面成形部２７に凸部２８を形成し、この凸部２８に充填口２４を形成する必要はない。ランナ２１の貫通孔２３を、必ずしも反固定型側パーティング面２５から固定型側パーティング面２６に向けて、軸中心から外側に０°以上１０°以下の角度で傾斜させる必要はない。必ずしも複数の貫通孔２３を周方向に略等間隔で配設する必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の樹脂フェルールの成形金型を示す正面断面図である。
【図２】図１のピンゲートを示す正面断面図である。
【図３】図１のランナの導入部を示す側面図である。
【図４】図１の第１の可動型を型開きした状態を示す正面断面図である。
【図５】図２の第１の可動型を型開きした状態を示す正面断面図である。
【図６】ホットランナ方式を示す正面断面図である。
【図７】従来の樹脂フェルールの成形金型を示す正面断面図である。
【図８】従来のリングゲートを示す側面図である。
【図９】従来のサイドゲートを示す側面図である。
【図１０】従来の樹脂フェルールの成形金型を型開きした状態を示す正面断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  成形金型
２  樹脂
３  フェルール
４  キャピラリ
５  フランジ
６  フランジ軸方向面
７  凹部
８  キャビティ
１０  固定型
１１  樹脂供給部
１２  スプル
１３  マニホールド
１４  ホットチップ
１５  ヒータ棒
１６  ヒータブランケット
１７  ヒータ
１８  パーティング面
２０  第１の可動型
２１  ランナ
２２  導入部
２３  貫通孔
２４  充填口
２５  パーティング面
２６  パーティング面
２７  フランジ軸方向面成形部
２８  凸部
３０  第２の可動型
３１  コアピン
３２  内孔ピン
４５  製品金型
４６  ホットランナ
４７  ヒータ
４８  フェルール
４９  チップ
５１  成形金型
５２  固定型
５３  可動型
５４  フェルール
５５  キャビティ
５６  スプル
５７  コールドスラグウエル
５８  パーティング面
５９  ランナ
６２  ランナ
６１  リングゲート
７１  サイドゲート
７２  ランナ
７３  側流路
Ｒ  口径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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