(57)【要約】【課題】安定して良好な形状で転写を行うことができる耐久性の優れた転写用シリコン型を提供すること。【解決手段】この転写用シリコン型の場合、凹凸加工されたシリコン基板１の表面全体にシリコン酸化膜２を所定の膜厚で形成したものに対し、シリコン酸化膜２上の表面にあっての凸部の頂部における周縁内領域の転写用パターン部４とする以外の領域が付着力強化膜３で覆われているため、これを用いて基材８上に粘着材７を積層して成る粘着薄膜９への転写を行う際、付着力強化膜３上と転写用パターン部４上とを覆った転写に供される転写金属膜６の付着力が付着力強化膜３上で強化されるようになり、転写金属膜６が粘着薄膜９の粘着材７から粘着剥離されるときに転写用パターン部４上の領域で安定して容易に粘着剥離され、結果として転写される転写金属パターン端子６″が良好な形状となる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一表面側に所定の間隔で凸部が形成されると共に、該凸部の相互間に溝部が形成されて成るシリコン基板における該一表面側の全体に対してシリコン酸化膜を所定の膜厚で成膜した状態にあっての該凸部の頂部を転写用パターン部とする転写用シリコン型において、前記シリコン酸化膜上における前記凸部の頂部の周縁内領域を除いた表面部分が付着力強化膜で覆われ、且つ該シリコン酸化膜が露呈された該凸部の頂部における周縁内領域が前記転写用パターン部とされることを特徴とする転写用シリコン型。
【請求項２】
請求項１記載の転写用シリコン型において、前記付着力強化膜は、前記凸部の頂部の周縁近傍で前記転写用パターン部よりも突出した凸部を持つことを特徴とする転写用シリコン型。
【請求項３】
一表面側に所定の間隔で凸部が形成され、該凸部の相互間に凹所による溝部が形成されるようにシリコン基板における該一表面側全体を凹凸状に変形加工する基板加工段階と、前記シリコン基板における前記一表面側の全体に対してシリコン酸化膜を所定の膜厚で形成することで前記凸部の頂部を転写用パターン部とする酸化膜形成段階とを有する転写用シリコン型の製造方法において、前記シリコン酸化膜上の表面全体を付着力強化膜で覆うように該シリコン酸化膜上に該付着力強化膜を形成する付着力強化膜形成段階と、前記付着力強化膜で覆われた前記凸部の頂部における周縁内領域にあっての該付着力強化膜を除去して前記シリコン酸化膜を露呈させた上で前記転写用パターン部とする付着力強化膜除去段階とを有することを特徴とする転写用シリコン型の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の転写用シリコン型の製造方法において、前記付着力強化膜除去段階では、前記凸部の頂部における周縁内領域にあっての前記付着力強化膜の除去を該凸部の頂部の周縁近傍で前記転写用パターン部よりも突出した該付着力強化膜による凸部が残部として形成されるように行うことを特徴とする転写用シリコン型の製造方法。
【請求項５】
請求項１又は２記載の転写用シリコン型を用いた粘着薄膜への転写方法であって、前記転写用シリコン型における前記付着力強化膜と前記シリコン酸化膜が露呈された前記転写用パターン部とを含む表面全体を転写金属膜で覆うように該付着力強化膜上及び該転写用パターン部上に該転写金属膜を形成する転写金属膜形成段階と、前記転写用パターン部近傍の前記転写金属膜上に対して基材上に粘着材を積層して成る粘着薄膜を該粘着材側より押圧して貼り付ける粘着薄膜貼り付け段階と、前記粘着薄膜を前記転写用パターン部近傍の前記転写金属膜上から引き剥がして離間させることで該粘着材の所定箇所に該転写金属膜の粘着剥離により得られる転写金属パターン端子を転写させて設ける転写金属パターン端子転写段階とを有することを特徴とする粘着薄膜への転写方法。
【請求項６】
請求項５記載の粘着薄膜への転写方法において、前記転写金属膜形成段階では、前記転写金属膜を前記凸部の頂部の周縁近傍で該凸部の頂部における周縁内領域よりも突出した突出部が形成されるようにすることを特徴とする粘着薄膜への転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として各種電気・電子機器におけるコネクタ・スイッチ・リレー等の電気接続部としての電極付き粘着薄膜を作製するために使用される転写用シリコン型及びその製造方法、並びに転写用シリコン型を用いた粘着薄膜への転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の転写用シリコン型に係る技術（研究開発済みで実施されているが、文献公知に係る発明でないもの）としては、図４に示すような構成のものが挙げられる。
【０００３】
この転写用シリコン型は、一表面側に所定の間隔で凸部が形成されると共に、凸部の相互間に溝部５が形成されて成るシリコン基板１における一表面側の全体に対してシリコン酸化膜２を所定の膜厚で成膜した状態にあって、凸部の頂部を転写用パターン部４とするものである。
【０００４】
このような転写用シリコン型を製造する場合、先ず基板加工段階において、エッチング等により一表面側に所定の間隔で凸部が形成され、且つ凸部の相互間に凹所による溝部５が形成されるようにシリコン基板１における一表面側全体を凹凸状に変形加工した後、次に酸化膜形成段階において、熱酸化等によりシリコン基板１における一表面側の全体に対してシリコン酸化膜２を所定の膜厚で形成することにより、凸部の頂部を転写用パターン部４とする転写用シリコン型を得れば良いものである。
【０００５】
図５（ａ）〜（ｅ）は、この転写用シリコン型を用いた粘着薄膜９への転写方法を段階別に要部を一部破断して示した拡大側面図であり、同図（ａ）は初期段階での転写用シリコン型に関するもの，同図（ｂ）は転写金属膜形成段階での転写用シリコン型に関するもの，同図（ｃ）は粘着薄膜貼り付け段階での転写用シリコン型及び粘着薄膜９の密着状態に関するもの，同図（ｄ）は同図（ｃ）の粘着薄膜貼り付け段階から転写金属パターン端子転写段階への推移にあっての転写用シリコン型及び粘着薄膜９の引き剥がし初期状態に関するもの，同図（ｅ）は転写金属パターン端子転写段階での転写用シリコン型及び粘着薄膜９の引き剥がし後の転写状態に関するものである。
【０００６】
即ち、ここでは図５（ａ）に示されるように、エッチング等により凹凸状に変形加工されたシリコン基板１上にシリコン酸化膜２が形成された凸部の頂部を転写用パターン部４とする構造の転写用シリコン型を用いて粘着薄膜９への転写を行う場合、先ず図５（ｂ）に示されるように、転写金属膜形成段階において、スパッタリング法等により転写用シリコン型における表面全体を転写金属膜６で覆うようにシリコン酸化膜２上に金やニッケル等の転写金属膜６を形成する。但し、シリコン酸化膜２上に転写金属膜６を成膜する場合、一般に平坦部分の膜厚がそれ以外の部分（側壁部分等）よりも厚くなる。
【０００７】
次に、図５（ｃ）に示されるように、粘着薄膜貼り付け段階において、転写用パターン部４近傍の転写金属膜６上に対して基材８上に粘着材７を積層して成る粘着薄膜９を粘着材７側より押圧して貼り付ける。ここでは粘着薄膜９が転写用パターン部４近傍の転写金属膜６上に対して所定の荷重で貼り付けられるが、このときに転写用パターン部４近傍の転写金属膜６が部分的に粘着材７内にめり込んだ状態となる。
【０００８】
更に、図５（ｄ）に示されるように、転写金属パターン端子転写段階において、初期的に粘着薄膜９を転写用パターン部４近傍の転写金属膜６上から矢印に示される向きに引き剥がす。この引き剥がしの初期状態では、転写用パターン部４近傍の転写金属膜６が図示されるように不特定な箇所で部分的な亀裂を生じる。
【０００９】
引き続き、図５（ｅ）に示されるように、転写金属パターン端子転写段階において、粘着薄膜９を転写用パターン部４近傍の転写金属膜６上から矢印に示される向きに完全に引き剥がして離間させると、粘着材７の所定箇所に転写金属膜６が部分的に粘着剥離され、これにより転写金属パターン端子６′が転写される。ここでの転写金属膜６における切断による粘着剥離は、先に説明した亀裂箇所から生じる。
【００１０】
因みに、このようにして得られる転写金属パターン端子６′付きの粘着薄膜９（電極付き粘着薄膜）における構造自体は周知であり、例えばそれを転写部材としたもの（特許文献１参照）が挙げられる。
【特許文献１】特開平１１−２６１１９９号公報（要約）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述した転写用シリコン型の場合、シリコン基板の表面全体にシリコン酸化膜を所定の膜厚で形成しただけでその凸部の頂部を転写用パターン部とする構造であるため、これを用いて粘着薄膜への転写を行う際、転写に供されるシリコン酸化膜上を覆った転写金属膜の付着力が表面全体で同一（均一）になることにより、転写金属膜が粘着薄膜の粘着材から粘着剥離されるときに図５（ｄ）に示したように亀裂箇所が不特定な箇所にまちまちに生じ易く、これによりしばしば転写金属膜が転写用パターン部近傍の周縁よりも溝部側に及ぶ不要な部分においても切断されて粘着剥離されてしまい、結果として図５（ｅ）に示したように転写される転写金属パターン端子の形状がバリを持った不良形状になる等、安定して良好な形状で転写を行うことが困難になっているという問題がある。
【００１２】
又、このように安定して良好な形状で転写を行うことが困難な転写用シリコン型を長期間使用し続けると、シリコン型の端部に欠けを生じ易くなるため、繰り返し使用する場合の耐久性を確保できないという問題もある。
【００１３】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、安定して良好な形状で転写を行うことができる耐久性の優れた転写用シリコン型及びその製造方法、並びにその転写用シリコン型を用いた粘着薄膜への転写方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明によれば、一表面側に所定の間隔で凸部が形成されると共に、該凸部の相互間に溝部が形成されて成るシリコン基板における該一表面側の全体に対してシリコン酸化膜を所定の膜厚で形成した状態にあっての該凸部の頂部を転写用パターン部とする転写用シリコン型において、シリコン酸化膜上における凸部の頂部の周縁内領域を除いた表面部分が付着力強化膜で覆われ、且つ該シリコン酸化膜が露呈された該凸部の頂部における周縁内領域が転写用パターン部とされる転写用シリコン型が得られる。この転写用シリコン型において、付着力強化膜は、凸部の頂部の周縁近傍で転写用パターン部よりも突出した凸部を持つことは好ましい。
【００１５】
一方、本発明によれば、一表面側に所定の間隔で凸部が形成され、該凸部の相互間に凹所による溝部が形成されるようにシリコン基板における該一表面側全体を凹凸状に変形加工する基板加工段階と、シリコン基板における一表面側の全体に対してシリコン酸化膜を所定の膜厚で形成することで凸部の頂部を転写用パターン部とする酸化膜形成段階とを有する転写用シリコン型の製造方法において、シリコン酸化膜上の表面全体を付着力強化膜で覆うように該シリコン酸化膜上に該付着力強化膜を形成する付着力強化膜形成段階と、付着力強化膜で覆われた凸部の頂部における周縁内領域にあっての該付着力強化膜を除去してシリコン酸化膜を露呈させた上で転写用パターン部とする付着力強化膜除去段階とを有する転写用シリコン型の製造方法が得られる。この転写用シリコン型の製造方法において、付着力強化膜除去段階では、凸部の頂部における周縁内領域にあっての付着力強化膜の除去を該凸部の頂部の周縁近傍で転写用パターン部よりも突出した該付着力強化膜による凸部が残部として形成されるように行うことは好ましい。
【００１６】
他方、本発明によれば、上記何れかの転写用シリコン型を用いた粘着薄膜への転写方法であって、転写用シリコン型における付着力強化膜とシリコン酸化膜が露呈された転写用パターン部とを含む表面全体を転写金属膜で覆うように該付着力強化膜上及び該転写用パターン部上に該転写金属膜を形成する転写金属膜形成段階と、転写用パターン部近傍の転写金属膜上に対して基材上に粘着材を積層して成る粘着薄膜を該粘着材側より押圧して貼り付ける粘着薄膜貼り付け段階と、粘着薄膜を転写用パターン部近傍の転写金属膜上から引き剥がして離間させることで該粘着材の所定箇所に該転写金属膜の粘着剥離により得られる転写金属パターン端子を転写させて設ける転写金属パターン端子転写段階とを有する粘着薄膜への転写方法が得られる。この粘着薄膜への転写方法において、転写金属膜形成段階では、転写金属膜を凸部の頂部の周縁近傍で該凸部の頂部における周縁内領域よりも突出した突出部が形成されるようにすることは好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の転写用シリコン型の場合、凹凸加工されたシリコン基板の表面全体にシリコン酸化膜を所定の膜厚で形成したものに対し、シリコン酸化膜上の表面にあっての凸部の頂部における周縁内領域の転写用パターン部とする以外の領域が付着力強化膜で覆われているため、これを用いて基材上に粘着材を積層して成る粘着薄膜への転写を行う際、付着力強化膜上と転写用パターン部上とを覆った転写に供される転写金属膜の付着力が付着力強化膜上で強化されるようになり、転写金属膜が粘着薄膜の粘着材から粘着剥離されるときに転写用パターン部上の領域で安定して容易に粘着剥離され、結果として転写される転写金属パターン端子が良好な形状となることにより、安定して良好な形状で耐久性良く転写を行うことができるようになり、しかも係る構造の転写用シリコン型は周知の基板加工段階及び酸化膜形成段階に加え、付着力強化膜形成段階と付着力強化膜除去段階とを付加実施するたけで容易に製造することができる。又、特にこの転写用シリコン型では、凸部の頂部の周縁近傍で付着力強化膜を転写用パターン部よりも突出した凸部を持つような構造としてシリコン型の端部を直接露呈させないようにした上、係る転写用シリコン型を用いた粘着薄膜への転写に際しては、転写金属膜を凸部の頂部の周縁近傍で凸部の頂部における周縁内領域よりも突出した突出部が形成されるようにしてから粘着薄膜への転写を行っているため、転写金属膜の突出部間の凹部を転写パターン部として供することができることにより、一層安定して良好な形状で転写を耐久性良く行うことが可能になり、余分な箇所が極力削減された所望の形状を持つ品質の高い転写金属パターン端子を量産できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の転写用シリコン型は、一表面側に所定の間隔で凸部が形成されると共に、凸部の相互間に溝部が形成されて成るシリコン基板における一表面側の全体に対してシリコン酸化膜を所定の膜厚で形成した状態にあっての凸部の頂部を転写用パターン部とする基本構成を改良したもので、シリコン酸化膜上における凸部の頂部の周縁内領域を除いた表面部分が付着力強化膜で覆われ、且つシリコン酸化膜が露呈された凸部の頂部における周縁内領域が転写用パターン部とされるものである。
【００１９】
この転写用シリコン型を用いて粘着薄膜への転写を行えば、付着力強化膜上と転写用パターン部上とを覆った転写に供される転写金属膜の付着力が付着力強化膜上で強化され、転写金属膜が粘着薄膜の粘着材から粘着剥離されるときに転写用パターン部上の領域で安定して容易に粘着剥離される。
【実施例１】
【００２０】
図１は、本発明の実施例１に係る転写用シリコン型の基本構成を一部破断して示した側面図である。
【００２１】
この転写用シリコン型は、一表面側に所定の間隔で凸部が形成されると共に、凸部の相互間に溝部５が形成されて成るシリコン基板１における一表面側の全体に対してシリコン酸化膜２を所定の膜厚で形成したものに対し、シリコン酸化膜２上における溝部５から凸部の頂部の周縁近傍に至る表面が付着力強化膜３で覆われ、且つ付着力強化膜３で覆われていないシリコン酸化膜２が露呈された凸部の頂部における周縁内領域が転写用パターン部４とされるように構成されている。又、付着力強化膜３については、凸部の頂部の周縁近傍で転写用パターン部４よりも突出した凸部を持っている。
【００２２】
図２は、このような転写用シリコン型の製造方法を段階別に要部を一部破断して示した拡大側面図であり、同図（ａ）は基板加工段階に関するもの，同図（ｂ）は酸化膜形成段階に関するもの，同図（ｃ）は付着力強化膜形成段階に関するもの，同図（ｄ）は付着力強化膜除去段階に関するものである。
【００２３】
ここでは、図１に示したような構造の転写用シリコン型を作製する場合、先ず図２（ａ）に示されるような基板加工段階において、エッチング等により一表面側に所定の間隔で凸部が形成され、且つ凸部の相互間に凹所による溝部５が形成されるようにシリコン基板１における一表面側全体を凹凸状に変形加工した後、図２（ｂ）に示されるような酸化膜形成段階において、熱酸化等によりシリコン基板１における一表面側の全体に対してシリコン酸化膜２を所定の膜厚で形成し、次に図２（ｃ）に示されるような付着力強化膜形成段階において、スパッタリング法等によりシリコン酸化膜２上の表面全体をクロムやチタン等の付着力強化膜３で覆うようにシリコン酸化膜２上に付着力強化膜３を形成し、この後に最終的に図２（ｄ）に示されるような付着力強化膜除去段階において、フォトリソグラフィー法等により転写用パターン部４とする箇所のみが開口されたフォトレジストマスクを形成してクロムやチタン等のエッチングを行い、不要なフォトレジストを除去するようにすることで、付着力強化膜３で覆われた凸部の頂部における周縁内領域にあっての付着力強化膜３を除去してシリコン酸化膜２を露呈させた上で転写用パターン部４とするもので、こうした各段階を実施すれば良いことを示している。
【００２４】
但し、図２（ｄ）に示した付着力強化膜除去段階では、凸部の頂部における周縁内領域にあっての付着力強化膜３の除去を凸部の頂部の周縁近傍で転写用パターン部４よりも突出した付着力強化膜３による凸部が残部として形成されるように行うことにより、この付着力強化膜３による凸部が粘着薄膜への転写を行ったときの転写金属膜の粘着剥離に際して、シリコン型の端部における欠けを防止し、機械的強度を向上させられるようにする。
【００２５】
図３（ａ）〜（ｅ）は、この転写用シリコン型を用いた粘着薄膜９への転写方法を段階別に要部を一部破断して示した拡大側面図であり、同図（ａ）は初期段階での転写用シリコン型に関するもの，同図（ｂ）は転写金属膜形成段階での転写用シリコン型に関するもの，同図（ｃ）は粘着薄膜貼り付け段階での転写用シリコン型及び粘着薄膜９の密着状態に関するもの，同図（ｄ）は同図（ｃ）の粘着薄膜貼り付け段階から転写金属パターン端子転写段階への推移にあっての転写用シリコン型及び粘着薄膜９の引き剥がし初期状態に関するもの，同図（ｅ）は転写金属パターン端子転写段階での転写用シリコン型及び粘着薄膜９の引き剥がし後の転写状態に関するものである。
【００２６】
即ち、ここでは図３（ａ）に示されるように、エッチング等により凹凸状に変形加工されたシリコン基板１上にシリコン酸化膜２が形成されたものの表面が凸部の頂部の周縁内領域を除いて付着力強化膜３で覆われ、且つシリコン酸化膜２が露呈された凸部の頂部の周縁内領域が転写用パターン部４とされる構造（上述したように凸部の頂部の周縁近傍で転写用パターン部４よりも突出した付着力強化膜３による凸部が持たされている）の転写用シリコン型を用いて粘着薄膜９への転写を行う場合、先ず図３（ｂ）に示されるように、転写金属膜形成段階において、スパッタリング法等により転写用シリコン型における付着力強化膜３とシリコン酸化膜２が露呈された転写用パターン部４とを含む表面全体を金やニッケル等の転写金属膜６で覆うように付着力強化膜３上及び転写用パターン部４上に転写金属膜６を形成する。但し、ここでもシリコン酸化膜２上及び転写用パターン部４上に転写金属膜６を成膜する場合、一般に平坦部分の膜厚がそれ以外の部分（側壁部分等）よりも厚くなるが、ここでは特に転写金属膜６を凸部の頂部の周縁近傍で凸部の頂部における周縁内領域よりも突出した突出部が形成されるようにする。
【００２７】
次に、図３（ｃ）に示されるように、粘着薄膜貼り付け段階において、転写金属膜６で覆われた転写用パターン部４近傍に対して基材８上に粘着材７を積層して成る粘着薄膜９を粘着材７側より押圧して貼り付ける。ここでは粘着薄膜９が転写用パターン部４近傍の転写金属膜６上に対して所定の荷重で貼り付けられるが、このときに転写金属膜６の凸部が粘着材７内にめり込んだ状態となる。
【００２８】
更に、図３（ｄ）に示されるように、転写金属パターン端子転写段階において、初期的に粘着薄膜９を転写用パターン部４近傍の転写金属膜６上から矢印に示される向きに引き剥がす。この引き剥がしの初期状態では、転写用パターン部４近傍の転写金属膜６が図中の丸印領域に示されるように突出部の内側に部分的な亀裂を生じる。ここでは転写金属膜６の突出部が段差を成しており、膜厚の薄い突出部の内側に亀裂が生じ易くなっている。
【００２９】
引き続き、図３（ｅ）に示されるように、転写金属パターン端子転写段階において、粘着薄膜９を転写用パターン部４近傍の転写金属膜６上から矢印に示される向きに完全に引き剥がして離間させると、粘着材７の所定箇所に転写金属膜６が部分的に粘着剥離され、これにより転写金属パターン端子６″が転写される。ここでの転写金属膜６における切断による粘着剥離は、先に説明した転写金属膜６の突出部の内側における亀裂箇所から生じる。
【００３０】
即ち、ここでの転写金属パターン端子６″の形状は、図５（ｅ）で説明した転写金属パターン端子６′の形状と比べ、余分な箇所が殆ど粘着剥離されずに仕上がりが良好になっているため、安定して良好な形状で耐久性良く転写を行うことができることを示している。特に実施例１に係る転写用シリコン型において、凸部の頂部の周縁近傍で付着力強化膜３を転写用パターン部４よりも突出した凸部を持つような構造としてシリコン型の端部を直接露呈させないようにした上、係る転写用シリコン型を用いた粘着薄膜への転写に際しては、転写金属膜６を凸部の頂部の周縁近傍で凸部の頂部における周縁内領域よりも突出した突出部が形成されるようにすることで転写金属膜６の突出部間に形成された凹部を転写パターン部として供した上で粘着薄膜９への転写を行うようにしているため、一層安定して良好な形状で転写を耐久性良く行うことができ、転写金属パターン端子６″を余分な箇所が極力削減された所望の形状の品質高いものとして量産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施例１に係る転写用シリコン型の基本構成を一部破断して示した側面図である。
【図２】図１に示す転写用シリコン型の製造方法を段階別に要部を一部破断して示した拡大側面図であり、（ａ）は基板加工段階に関するもの，（ｂ）は酸化膜形成段階に関するもの，（ｃ）は付着力強化膜形成段階に関するもの，（ｄ）は付着力強化膜除去段階に関するものである。
【図３】図１に示す転写用シリコン型を用いた粘着薄膜への転写方法を段階別に要部を一部破断して示した拡大側面図であり、（ａ）は初期段階での転写用シリコン型に関するもの，（ｂ）は転写金属膜形成段階での転写用シリコン型に関するもの，（ｃ）は粘着薄膜貼り付け段階での転写用シリコン型及び粘着薄膜の密着状態に関するもの，（ｄ）は（ｃ）の粘着薄膜貼り付け段階から転写金属パターン端子転写段階への推移にあっての転写用シリコン型及び粘着薄膜の引き剥がし初期状態に関するもの，（ｅ）は転写金属パターン端子転写段階での転写用シリコン型及び粘着薄膜の引き剥がし後の転写状態に関するものである。
【図４】従来の転写用シリコン型の基本構成を一部破断して示した側面図である。
【図５】図４に示す転写用シリコン型を用いた粘着薄膜への転写方法を段階別に要部を一部破断して示した拡大側面図であり、（ａ）は初期段階での転写用シリコン型に関するもの，（ｂ）は転写金属膜形成段階での転写用シリコン型に関するもの，（ｃ）は粘着薄膜貼り付け段階での転写用シリコン型及び粘着薄膜の密着状態に関するもの，（ｄ）は（ｃ）の粘着薄膜貼り付け段階から転写金属パターン端子転写段階への推移にあっての転写用シリコン型及び粘着薄膜の引き剥がし初期状態に関するもの，（ｅ）は転写金属パターン端子転写段階での転写用シリコン型及び粘着薄膜の引き剥がし後の転写状態に関するものである。
【符号の説明】
【００３２】
１    シリコン基板
２    シリコン酸化膜
３    付着力強化膜
４    転写用パターン部
５    溝部
６    転写金属膜
６′，６″    転写金属パターン端子
７    粘着材
８    基材
９    粘着薄膜
【図１】
2005158294.tif 000003
【図２】
2005158294.tif 000004
【図３】
2005158294.tif 000005
【図４】
2005158294.tif 000006
【図５】
2005158294.tif 000007