(57)【要約】【課題】 従来のウェハー面取り加工設備において、ドレッシング工具専用の装置を不要とするドレッシング用砥石を提供する。【解決手段】  ドレッシング用砥石1は、薄板円盤状のウェハーの面取りを行う研磨部材をドレッシングするためのもので、薄板円盤状のベース部材2と、ベース部材2の外周端部に設けられた砥粒部3とからなり、ワークと略同一の形状に形成されている。ベース部材2は、例えばアルミニウム合金とされ、砥粒部3は、電着により形成されたダイヤモンドとされる。【選択図】    図１
2005081513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドレッシング対象の研磨部材が面取り研磨あるいは端面研磨の対象とするワークと略同一の形状をなしたドレッシング用砥石であって、ワークの研磨対象部に相当する部分に砥粒を保持したことを特徴とするドレッシング用砥石。
【請求項２】
前記ドレッシング用砥石の砥粒を保持していない部分に凹部または貫通部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のドレッシング用砥石。
【請求項３】
前記ドレッシング用砥石はベース部材に砥粒を電着したものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のドレッシング用砥石。
【請求項４】
少なくともワークの面取り部あるいは端面の研磨を行う研磨部材を有する研磨装置と、研磨装置による研磨を行うためにワークをチャックするチャック装置と、研磨前のワークを保持しているワーク保持部と、ワークをワーク保持部からチャック装置へハンドリングするハンドリング装置とからなる研磨設備を用いて、ワークをワーク保持部からチャック装置へハンドリングし、ワークをチャックして研磨装置によりワークの面取り部あるいは端面の研磨を行う研磨方法を用いた研磨部材のドレッシングであって、
前記ワーク保持部に、前記ワークと略同一の形状をなしたドレッシング用砥石を保持し、前記ドレッシング用砥石をワーク保持部からチャック装置へハンドリングし、ドレッシング用砥石をチャックして研磨装置により面取り部あるいは端面の研磨動作を行い研磨装置の研磨部材をドレッシングすることを特徴とする研磨部材のドレッシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウェハーやハードディスク用のガラス基板などの薄板円盤状ワークやフラットパネルディスプレイなど直線状の辺を有する矩形状のワーク等の端面および面取り部からなる端部を、研磨部材にて研磨する研磨装置における研磨部材のドレッシング用砥石に関し、また、このドレッシング砥石を使用した研磨部材のドレッシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワークを保持して同一面内で回転させるチャックテーブルと、研磨面を外周端面に形成するとともにその断面をワークの面取り部の仕上げ形状になした円盤状の総型砥石を、回転する前記ワークの含まれる平面と同一の平面内で回転させる研磨手段とを有し、ワークと砥石を接触させることで砥石の外周端面の形状にワークの面取り部を研磨するウェハー面取り装置がある。そして、この研磨装置において利用される砥石をドレッシングする方法として、ワークと同じ大きさのベースプレートの一部にオリエンタルフラットを設け、そこに矩形の板状に形成されていて、かつ、厚みがウェハー面取り装置で面取り加工するウェハーと同じドレッシングストーンを取り付けてなるドレッシング工具を、チャックテーブルにドレッシングストーンが砥石側を向くように設置し、砥石を高速回転させた後ドレッシングストーンを砥石に接触するようにチャックテーブルを送り、接触させてドレッシングを行う方法が知られている。ここでチャックテーブルはウェハーを取り付けるものと同じであり、チャックテーブルを回転させないこと以外はウェハー研磨の場合と同様の動作によりドレッシングを行っている（特許文献１〜参照）。
【０００３】
ここでは、ドレッシングストーンとベースプレートの接続は接着による固定式（同文献参照）と、取替え可能なビス固定式の２種類が開示され、ビス固定式ではドレッシングストーンよりやや薄く形成された取り付け凹部にドレッシングストーンを取り付け、ホルダでドレッシングストーンの上面部を押圧し、ドレッシングストーンをはさんでベースプレートとホルダをビス止めしている（同文献〜参照）。また、ベースプレートはウェハーと同じ形状に限定されず、オリエンタルフラットの有無も問わず、ベースプレートへのドレッシングストーンの取り付けも１カ所に限らないとされている（同文献参照）。
【０００４】
なお、ベースプレートの中心に対してドレッシング工具は対称でない（円形でない）ため、また、違う部材が接続されているため、前記中心に対してオリエンタルフラットの反対側にバランスウェイトが取り付けられるようになされている（同文献参照）。
【０００５】
次に、上記と同一のドレッシング工具を用いた場合の自動ドレッシング機構を組み込んだ全自動のウェハー面取り装置についても同文献に開示されている。このウェハー面取り装置は、供給回収部、測定搬送部、測定部、加工部、洗浄部、加工搬送部およびドレッシング工具収納部から構成されている。供給回収部では面取り加工するウェハーをウェハーカセット（多数枚収納）から測定搬送部に供給するとともに面取り加工後のウェハーを測定搬送部からウェハーカセットに回収するが、ウェハーカセットがセットされるカセットテーブル（４台）と、それら供給と回収を行う供給回収ロボットから構成されており、ウェハー研磨時にはウェハーカセットからウェハーを取り出し研磨を行い、また、ドレッシング時にはドレッシング工具収納部からドレッシング工具を取り出しドレッシングを行っている。
【０００６】
また、測定部は前測定装置を有し、搬送ロボットにより搬送されるウェハーに対して、概略中心位置を求める工程と、その概略中心位置の厚みを求める工程と、ノッチ（オリエンタルフラット）の概略位置を測定する工程と、ウェハーの直径を測定してウェハーの中心位置を正確に求める工程と、ウェハーの外周部の厚みを求める工程と、ノッチの位置と深さを正確に測定する工程を有している。搬送されるものがドレッシング工具の場合は、上記ウェハーの場合の説明において、ウェハーがドレッシング工具に、ノッチがドレッシングストーンに、ノッチの深さがドレッシングストーンの長さにそれぞれ置き換わる。
【特許文献１】特開２０００−１１７６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記先行技術においては、ベースプレートとドレッシングストーンを接着固定もしくは取替え可能になしたドレッシング工具を利用するもので、取替え式ではベースプレートのオリエンタルフラット部にドレッシングストーンを取り付ける取り付け凹部を設け、ドレッシングストーンをベースプレートとホルダではさみビス止めする。オリエンタルフラットを設けない場合のベースプレートの中心に対して、ドレッシングストーンの１８０度反対側には重量バランスを取るためのバランスウェイトが取り付けられる。ドレッシングストーンの厚みはドレッシング対象の研磨部材で面取り加工するウェハーと同じ厚みで、かつ、形状は矩形である。このような構成のため、ドレッシング工具にはベースプレートの厚み方向に凹凸があり、ベースプレート自身ドレッシングストーンより厚みがある。また、ドレッシング工具の形状は矩形のドレッシングストーンの向きで左右対称にはなるが前記ベースプレートの中心に対しては非対称となっている。
【０００８】
このドレッシング工具を用いる上記先行技術は、ウェハーとサイズが異なるため、ウェハーの設備をそのまま流用できない。例えば、先行技術にあるウェハー面取り装置においては専用のドレッシング工具収納部が設けられている。ウェハーカセットは収納枚数に対する容積を小さくするためウェハー同士の間隔はロボットの入る程度の隙間だけ開けられているが、このドレッシング工具の場合はウェハーより厚みがあるためウェハーカセットには収納できない。また、収納可能にするにはカセットの容積が大きくなるデメリットが生ずる。ロボットについても、通常ウェハーをカセットから取り出し収納するアームの厚みは２〜３ｍｍ程度のセラミックアームが使われていることが多く強度がないため、ウェハーより比重の大きいドレッシングストーンを矩形状にして用いること、バランスウェイトを用いることから、ドレッシングストーンを扱えるようにするにはハンドリング部を専用の設計に基づくものを用いる必要がある。また、ドレッシングストーンの取り付け部と先端側の方向に対してはバランスウェイトによりバランスが取れてはいるが、ドレッシング工具としてみると、その中心に対して全体がバランス取れているものではなく、したがってドレッシング工具を取り出し収納するロボットのアームは搬送時の重量によるバランスにも配慮する必要がある。
【０００９】
上記に鑑み、本発明は、従来のワークの面取り研磨あるいは端面研磨設備において、ドレッシング工具専用の装置を不要とするドレッシング用砥石の提供およびドレッシング工具専用の装置を不要とする研磨部材のドレッシング方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明によるドレッシング用砥石は、ドレッシング対象の研磨部材が面取り研磨あるいは端面研磨の対象とするワークと略同一の形状をなしたドレッシング用砥石であって、ワークの研磨対象部に相当する部分に砥粒を保持したことを特徴とするものである。
【００１１】
ドレッシング対象の研磨部材が円盤状薄板のウェハー（ワーク）や直線状の辺を有する例えば方形状薄板のワークの面取りを行うものである（ワークの研磨対象部が面取り部である）場合、ドレッシング用砥石の形状は、外周端面並びに面取り研磨した後のワーク形状と同じ（同一サイズを理想とした、同一もしくは若干の誤差を有するサイズである）とされ、特に円盤状であれば、その円盤中心に対して前記誤差の範囲内で対称となる。
【００１２】
ワークの面取り部がワーク端面Ｒ部、上面テーパ部および下面テーパ部からなる場合に、ドレッシング用砥石の砥粒部は、端面Ｒ部、上面テーパ部および下面テーパ部からなるものであることが好ましいが、ドレッシング用砥石の砥粒部は、端面Ｒ部を平坦部としてもよく、また、上面テーパ部および下面テーパ部をなくしてＲ部だけからなるものとしてもよい。
【００１３】
ドレッシング用砥石の重量面においては、ワークを搬送するハンドリング機構の許容範囲内にする。ドレッシング対象の研磨部材が研磨する対象すなわちワークと同程度以下であれば問題はない。重量バランス面においては、ハンドリング機構でワークと同一に扱えるようワークと同じ重量バランスをもつようにする。ウェハーの場合は中心対称となっているため、ドレッシング砥石も同様とする。
【００１４】
ワークより重い場合、前記ドレッシング用砥石の砥粒を保持していない部分に凹部または貫通部を設けて調整を行ってもよい。
【００１５】
自動ハンドリング機構を備えた研磨設備においてワークと同時にドレッシング用砥石を扱う場合、そのハンドリング機構が扱える重量を超えることは従来のハンドリングシステムをそのまま使うことができないことになるため望ましくない。言い換えるとドレッシング用砥石がワークと同程度以下の重量であれば強度面の問題はない。凹部または貫通部は、砥粒が保持されておらず、直接ドレッシングに寄与しない部分であって構造上問題のない部分を取り除いて重量を減らすためのものである。円盤状薄板（ウェハー）の場合は中心を含んだ同心円または同心環状に不要部分を取り除いて凹部をなし、または、中心に対称に一方の面から他方の面に貫通して不要部分を取り除く。この貫通させる場合はバランスの面から、できるだけ小さい等角度間隔で取り除くことが望ましい。
【００１６】
また、前記ドレッシング用砥石はベース部材に砥粒を電着したものであることがより好ましい。
【００１７】
このようにすると、電着による砥粒が剥がれ落ちても、ベース部材を再利用し再度砥粒を電着して用いることができ経済的である。
【００１８】
電着するベース部材は例えばアルミニウム合金で、その比重（２．７）は半導体用のウェハーの比重（２．３）と比べてやや大きいが、ガラス基板の比重（２．６）と比べてほぼ同等である。電着するベース部材はステンレス鋼（比重＝７．８）であってもよく、この場合には、凹部または貫通部を設けることにより、その重量が調整される。砥粒は例えばダイヤモンドとされる。
【００１９】
この発明による研磨部材のドレッシング方法は、少なくともワークの面取り部あるいは端面の研磨を行う研磨部材を有する研磨装置と、研磨装置による研磨を行うためにワークをチャックするチャック装置と、研磨前のワークを保持しているワーク保持部と、ワークをワーク保持部からチャック装置へハンドリングするハンドリング装置とからなる研磨設備を用いて、ワークをワーク保持部からチャック装置へハンドリングし、ワークをチャックして研磨装置によりワークの面取り部あるいは端面の研磨を行う研磨方法を用いた研磨部材のドレッシングであって、前記ワーク保持部に、前記ワークと略同一の形状をなしたドレッシング用砥石を保持し、前記ドレッシング用砥石をワーク保持部からチャック装置へハンドリングし、ドレッシング用砥石をチャックして研磨装置により面取り部あるいは端面の研磨動作を行い研磨装置の研磨部材をドレッシングすることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
この発明のドレッシング用砥石によると、ワークとほぼ同一形状のため、ワークを研磨する装置と同一の装置を用いることができ、ドレッシング工具専用の装置を必要としない。言い換えると、ワークと同じ扱いができ、ドレッシング対象の研磨部材がワークを研磨するのと同じ方法で、ドレッシング対象の研磨部材がドレッシング用砥石によってドレッシングされる。これによりワークを研磨するポジションを変えることなくドレッシングを行うため、例えば研磨のポジションを一旦崩してドレッシングを行い再度研磨ポジションを取るための調整等一切不要のためドレッシングにかかわる手間と時間が大幅に減少するとともに、浮いた時間をワークの研磨に当てることができるため研磨処理能力の向上にもつながる。ワークを研磨する装置が自動ハンドリング機構を備えている場合には、ワークの何個かを研磨するごとにドレッシング用砥石を供給してやれば定期的にドレッシングが行える。ワークを複数枚収納したワークカセット（ワーク保持部の一例）にドレッシング用砥石を入れておくだけで、研磨部材のドレッシングを定期的に行うことができる。
【００２１】
また、電着するベース部材となるアルミニウム合金やステンレス鋼は、材質がレジンボンドからなるドレッシングストーンと比べて強度が大きいため、ウェハー形状と同様の形に薄く作ることが容易であり、したがって、先行技術のようなドレッシングストーンとベースプレート等の組合せよりは比重が軽くなるとともに、通常のウェハーと比べても２０％程度増加する程度であるため、ワークを研磨する同一設備を使うに際して、重量面での制約もなくすことができる。
【００２２】
ドレッシング用砥石の形状が円盤状である場合には、ドレッシング対象の研磨部材とドレッシング用砥石とが相対回転することにより、ドレッシング用砥石が研磨部材に連続的に接触することになり、ドレッシング用砥石の片減りが防げ、それによるドレッシング形状不良が防げる。また、ドレッシング用砥石の作成時に若干の形状誤差や表面の砥粒のばらつきを含んでいたとしても、ドレッシング用砥石も回転させて利用することによりその差異が平均化され、ドレッシング形状誤差を小さくできる。
【００２３】
また、例えばワークカセットに専用のドレッシング用砥石を入れておき、ワークカセットが変わるたびに１度ドレッシングを行うようにするなど工程の定期実施が特段の管理をすることなく行える。また、通常のワークカセットにドレッシング用砥石が入れられることによって、ワークカセットの利用頻度でドレッシング用砥石の交換時期を管理可能となる。
【００２４】
さらにまた、ドレッシング用砥石の摩耗により電着部分が剥がれて砥粒を失った場合には、砥粒を再度電着することにより、そのベース部材を再利用しドレッシング用砥石を再度作成することができ、経済的である。また、先行技術のようにドレッシング用砥石やバランスウェイトを取り付けるための機構が不要であり、構成要素はウェハー形状のベース部材だけで経済的であり、また、砥石位置やウェイトの調整などの手間も不要である。
【００２５】
この発明の研磨部材のドレッシング方法によると、ドレッシング用砥石をワーク代わりに投入して研磨部材のドレッシングを行うためワーク研磨に必要な設備だけで済み、よってドレッシング専用の設備が省けるためコストダウンに大いに寄与するとともに設備の規模も小さくすることができる。ワーク保持部としてワークを複数保持するワークカセット等を用いる場合、ワークカセットに１つ、もしくはワークカセット複数個に１つドレッシング用砥石を混ぜることにより定期的に研磨部材をドレッシングできるため、研磨品質の向上にも寄与する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
この発明の実施の形態を、以下図面を参照して説明する。
【００２７】
図１および図２は、この発明のドレッシング用砥石の１実施形態を示している。
【００２８】
このドレッシング用砥石(1)は、薄板円盤状のウェハー（ワーク）の面取りを行う研磨部材をドレッシングするためのもので、薄板円盤状のベース部材(2)と、ベース部材(2)の外周端部に設けられた砥粒部(3)とからなり、ワークと略同一の形状に形成されている。
【００２９】
端面Ｒ部、上面テーパ部および下面テーパ部からなる面取り部を有するウェハーの面取りを行う研磨部材のドレッシングに適するように、図２に示すように、ベース部材(2)の外周端部したがって砥粒部(3)は、端面Ｒ部(4)、上面テーパ部(5)および下面テーパ部(6)からなるものとされている。
【００３０】
砥粒部(3)は、電着により形成されており、ベース部材(2)は、その外周端部に砥粒部(3)が電着されるため、電着後にワークと同一形状となるドレッシング用砥石(1)より若干小さく形成されている。
【００３１】
ドレッシング用砥石(1)は、ドレッシング対象の研磨部材の強度により使い分けられ、例えばウェハー研磨部材がダイヤモンド砥粒弾性砥石からなる場合においては、ベース部材(2)を例えばアルミニウムとし、砥粒部(3)は例えばダイヤモンド砥粒とし、電着に用いる電着材料は例えばＮｉボンドとする。また、ウェハー研磨部材がレジンボンドの場合においては、ベース部材(2)を例えばステンレス鋼とし、砥粒部(3)は例えばダイヤモンド砥粒とし、電着に用いる電着材料は例えばＮｉボンドとする。
【００３２】
例えば研磨部材として高分子ボンド材弾性砥石のドレッシングを行う場合に、本電着砥石を用いた場合は、刃物によるドレッシングに比してドレッシング後の表面状態は滑らかであり、ドレッシング直後の砥石表面の荒れによる研磨の不安定な状態から安定な研磨への移行時間が短くなる。
【００３３】
ドレッシング用砥石のベース部材が比重の大きいステンレス鋼（比重＝７．８）製の場合には、図３に示すように、中央部に重量軽減用凹部(7)を設けるなどして、同一形状のワーク（半導体ウェハー、ガラス基板など）に対してほぼ同重量になるように調整することが好ましい。これにより、ワークと同一の搬送ロボットを兼用することができる。
【００３４】
チャックに悪影響を及ぼさない範囲において、重量を調整するには凹部(7)に代えて、中央部に複数の重量軽減用貫通孔を設けるようにしてもよい。この場合に、重量バランスを保つために、貫通孔は、同心円上に等間隔で設けられることが好ましい。
【００３５】
また、ワークとしてのウェハーの面取り部が端面Ｒ部、上面テーパ部および下面テーパ部からなる場合に、ベース部材(2)の外周端部したがって砥粒部(3)は、図４に示すように、上記の端面Ｒ部とは異なる曲率のＲ部(11)だけからなるものとしてもよく、図５に示すように、端面平坦部(12)、上面テーパ部(13)および下面テーパ部(14)からなるものとしてもよい。
【００３６】
上記の各ドレッシング用砥石によると、ハンドリング機構の許容する重量範囲内でドレッシング用砥石をバランスのよいものにすることができ、専用の設備を必要とせず、ウェハーと同様に扱うことができる。したがって、上記ドレッシング用砥石を使用することにより、ドレッシング対象の研磨部材が面取り研磨あるいは端面研磨の対象とするワークを研磨するのと同じ装置および同じ方法を使用してドレッシングを行うことができる。また、上記の各ドレッシング用砥石は、その中心に対して全方向にバランスが取れているため、ウェハーを搬送するロボットの安定性を考慮したウェハーの吸着や方向制御等の付帯設備は特別に設ける必要がないとともに特別考慮してウェハーの仕様以上のものを設ける必要もない。
【００３７】
なお、この発明によるドレッシング用砥石(1)は、研磨部材を含む研磨設備が許容する誤差範囲内であれば、外径、厚さ、寸法などがワークと多少違っていても、必要かつ十分なドレッシングを行うことができるものであり、ドレッシング用砥石(1)は、ドレッシング対象の研磨部材が面取り研磨あるいは端面研磨の対象とするワークと全く同一の形状である必要はなく、研磨部材を含む研磨設備が許容する誤差範囲内でワークと略同一の形状であればよい。
【００３８】
上記のようにワークと略同一の形状とされたドレッシング用砥石(1)は、以下のようにして、研磨設備における研磨部材のドレッシングに使用される。
【００３９】
研磨設備（図示略）は、公知のものであり、少なくともワークの面取り部あるいは端面の研磨を行う研磨部材を有する研磨装置と、研磨装置による研磨を行うためにワークをチャックするチャック装置と、研磨前のワークを保持しているワーク保持部と、ワークをワーク保持部からチャック装置へハンドリングするハンドリング装置とからなり、ワークをワーク保持部からチャック装置へハンドリングし、ワークをチャックして研磨装置によりワークの面取り部あるいは端面の研磨を行うものである。チャック装置はそれ自身が回転することができ、研磨装置はワークの面取り部あるいは端面を研磨するための必要な動作を行うことができる。
【００４０】
研磨部材のドレッシングは、上記研磨設備を使用しかつ手順もこの研磨設備による研磨方法と同じ手順に従って行われ、研磨設備のワーク保持部に、この発明によるドレッシング用砥石(1)を保持し、このドレッシング用砥石(1)をワーク保持部からチャック装置へハンドリングしてチャックし、ドレッシング用砥石(1)に対して研磨装置による面取り部あるいは端面の研磨動作を行うことにより、ドレッシングが完了する。
【００４１】
上記のドレッシング用砥石(1)は、薄板円盤状のウェハーのようなワークの面取りを行う研磨部材をドレッシングするためのものとして説明したが、この発明によるドレッシング用砥石は、薄板円盤状ワークの面取りあるいは端面研磨を行う研磨部材のドレッシングだけでなく、直線状の辺を有する矩形状のワーク（例えばフラットパネルディスプレイ用方形状ガラス基板）の面取りあるいは端面研磨を行う研磨部材のドレッシングに対しても適用することができる。
【００４２】
図６および図７は、直線状の辺を有する矩形状のワークの面取りあるいは端面研磨を行う研磨部材のドレッシングに好適なドレッシング用砥石の１実施形態を示している。
【００４３】
このドレッシング用砥石(21)は、薄板矩形状のベース部材(22)と、ベース部材(22)の周縁部に設けられた砥粒部(23)とからなり、ワークと略同一の形状に形成されている。
【００４４】
端面平坦部、上面面取り部および下面面取り部からなる端面を有するフラットパネルディスプレイ等の方形状ガラス基板の端面研磨を行う研磨部材のドレッシングに適するように、図７に示すように、ベース部材(22)の周縁部したがって砥粒部(23)は、端面平坦部(31)、上面面取り部(32)および下面面取り部(33)からなるものとされている。
【００４５】
砥粒部(23)は、電着により形成されており、ベース部材(22)は、その周縁部に砥粒部(23)が電着されるため、電着後にワークと同一形状となるドレッシング用砥石(21)より若干小さく形成されている。なお、図６においては、ベース部材(22)の一辺にだけ砥粒部(23)が設けられているが、これに限られるものではなく、ベース部材(22)の四辺すべてに砥粒部(23)を設けるようにしてもよい。
【００４６】
ドレッシング用砥石(21)は、ドレッシング対象の研磨部材の強度により使い分けられ、例えば方形状ガラス基板研磨部材がダイヤモンド砥粒弾性砥石からなる場合においては、ベース部材(22)を例えばアルミニウムとし、砥粒部(23)は例えばダイヤモンド砥粒とし、電着に用いる電着材料は例えばＮｉボンドとする。また、方形状ガラス基板研磨部材がレジンボンドの場合においては、ベース部材(22)を例えばステンレス鋼とし、砥粒部(23)は例えばダイヤモンド砥粒とし、電着に用いる電着材料は例えばＮｉボンドとする。
【００４７】
例えば研磨部材として高分子ボンド材弾性砥石のドレッシングを行う場合に、本電着砥石を用いた場合は、刃物によるドレッシングに比してドレッシング後の表面状態は滑らかであり、ドレッシング直後の砥石表面の荒れによる研磨の不安定な状態から安定な研磨への移行時間が短くなる。
【００４８】
ドレッシング用砥石のベース部材が比重の大きいステンレス鋼（比重＝７．８）製の場合には、中央部に重量軽減用凹部を設けるなどして、同一形状のワークに対してほぼ同重量になるように調整することが好ましい。これにより、ワークと同一の搬送ロボットを兼用することができる。チャックに悪影響を及ぼさない範囲において、凹部に代えて、中央部に複数の重量軽減用貫通孔を設けるようにしてもよい。
【００４９】
また、ベース部材(22)の周縁部したがって砥粒部(23)は、Ｒ部だけからなるものとしてもよく（図４参照）、端面Ｒ部、上面テーパ部および下面テーパ部からなるものとしてもよい（図２参照）。
【００５０】
上記のドレッシング用砥石(21)によると、ハンドリング機構の許容する重量範囲内でドレッシング用砥石をバランスのよいものにすることができ、専用の設備を必要とせず、ウェハーと同様に扱うことができる。したがって、上記ドレッシング用砥石を使用することにより、ドレッシング対象の研磨部材が面取り研磨あるいは端面研磨の対象とするワークを研磨するのと同じ装置および同じ方法を使用してドレッシングを行うことができる。
【００５１】
なお、この発明によるドレッシング用砥石(21)は、研磨部材を含む研磨設備が許容する誤差範囲内であれば、外径、厚さ、寸法などがワークと多少違っていても、必要かつ十分なドレッシングを行うことができるものであり、ドレッシング用砥石(21)は、ドレッシング対象の研磨部材が面取り研磨あるいは端面研磨の対象とするワークと全く同一の形状である必要はなく、研磨部材を含む研磨設備が許容する誤差範囲内でワークと略同一の形状であればよい。
【００５２】
上記のように方形状ガラス基板と略同一の形状とされたドレッシング用砥石(21)は、以下のようにして、方形状ガラス基板の研磨設備における研磨部材のドレッシングに使用される。
【００５３】
研磨設備（図示略）は、例えば、少なくともワークの面取り部あるいは端面の研磨を行う研磨部材を有する研磨装置と、研磨装置による研磨を行うためにワークをチャックするチャック装置と、研磨前のワークを保持しているワーク保持部と、ワークをワーク保持部からチャック装置へハンドリングするハンドリング装置とからなり、ワークをワーク保持部からチャック装置へハンドリングし、ワークをチャックして研磨装置によりワークの面取り部あるいは端面の研磨を行うものとされる。チャック装置および研磨装置は、ワークの直線状の辺を研磨するため、ワークの辺の端から端まで研磨するように直線的に相対移動する動作を行うことができる。
【００５４】
研磨部材のドレッシングは、上記研磨設備を使用しかつ手順もこの研磨設備による研磨方法と同じ手順に従って行われ、研磨設備のワーク保持部に、この発明によるドレッシング用砥石(21)を保持し、このドレッシング用砥石(21)をワーク保持部からチャック装置へハンドリングしてチャックし、ドレッシング用砥石(21)に対して研磨装置による面取り部あるいは端面の研磨動作を行うことにより、ドレッシングが完了する。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
従来の研磨ラインがそのまま使えるとともに、不要になったドレッシング専用装置を削除でき、よって利用の可能性は非常に高い。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】この発明によるドレッシング用砥石の第１実施形態を示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】この発明によるドレッシング用砥石の第１実施形態の外周端部の断面図である。
【図３】この発明によるドレッシング用砥石の第２実施形態を示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は断面図である。
【図４】この発明によるドレッシング用砥石の第３実施形態の外周端部の断面図である。
【図５】この発明によるドレッシング用砥石の第４実施形態の外周端部の断面図である。
【図６】この発明によるドレッシング用砥石の他の実施形態（第５実施形態）を示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は断面図である。
【図７】この発明によるドレッシング用砥石の第５実施形態の周縁部の断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
(1)(21)     ドレッシング用砥石
(2)(22)     ベース部材
(3)(23)     砥粒部
(7)         凹部
【図１】
2005081513.tif 000003
【図２】
2005081513.tif 000004
【図３】
2005081513.tif 000005
【図４】
2005081513.tif 000006
【図５】
2005081513.tif 000007
【図６】
2005081513.tif 000008
【図７】
2005081513.tif 000009