(57)【要約】【課題】  ろう材を金属板に形成することにより、ろう材の位置合せの作業を軽減し、量産に適したセラミックス−金属接合基板の製造方法を提供する。【解決手段】  セラミックス基板より大きい金属板を切断やプレス加工により準備し、金属板の略全面にろう材を形成する。ろう材の形成は、スクリーン印刷法がスプレー法等で行い、その後にセラミックス基板の大きさに合せて金属板を切断する。さらには、ろう材を形成する金属板の表面粗さが１〜２０μｍであることが好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス基板に金属板をろう材を介して接合して回路を形成するセラミックス−金属接合基板において、セラミックス基板と同等かまたはセラミックス基板より大きい金属板の一方の面に、セラミックス基板と同等かまたはセラミックス基板より広い面積のろう材層を形成した後に、前記金属板のろう材層が形成されている面を、セラミックス基板の少なくとも一方の面に接触配置させ、加熱、接合した後、所定のパターン形状を形成することを特徴とする、セラミックス−金属接合基板の製造方法。
【請求項２】
前記金属板の少なくとも片側の表面粗さＲｚが１μｍ〜２０μｍの範囲であり、該表面にろう材を形成することを特徴とする、請求項１に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法。
【請求項３】
前記金属板の少なくとも片側の表面粗さＲｚが１μｍ〜１５μｍの範囲であり、該表面にろう材を形成することを特徴とする、請求項１に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法。
【請求項４】
前記ろう材がペースト状であり、該ろう材をスクリーン印刷により形成することを特徴とする、請求項１乃至３に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法。
【請求項５】
前記ろう材がペースト状であり、該ろう材をディスペンサーを用い形成することを特徴とする、請求項１乃至３に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法。
【請求項６】
前記ろう材が液状であり、該ろう材をスプレーすることにより形成することを特徴とする、請求項１乃至３に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法。
【請求項７】
セラミックス基板に金属板をろう材を介して接合して回路を形成するセラミックス−金属接合基板において、金属板の大きさが、セラミックス基板より大きく、該金属板の片面の略全面にろう材を形成した後、所定の大きさに切断し、該接合用金属板とすることを特徴とする、請求項１〜６に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法。
【請求項８】
前記パターン形状を形成した後に、前記金属板上にＮｉまたはＮｉ合金めっきを行うことを特徴とする、請求項１乃至７に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法。
【請求項９】
前記接合用金属板の寸法ばらつきの範囲が、±０．２ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１乃至８に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワーモジュールなどに使用されるセラミックス−金属接合回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
産業機器向けの電源として、大電力を扱うパワーモジュールが使用されてきたが、近年は自動車や電車などの車両などにも使用されるようになり、その適用範囲は広がっている。パワーモジュールに用いられる回路基板材料としては、電気的絶縁性に優れたセラミックス板等の絶縁体の表側に回路形成用の金属部材を、また、裏側にヒートシンク用の金属部材を形成したセラミックス−金属接合基板が用いられている。
【０００３】
絶縁セラミックス基板としては、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化珪素等を主成分とする基板が用いられている。また、金属部材としては電気伝導性、放熱性等に優れた銅やアルミニウム及びそれらの合金の板や箔が用いられることが多い。
【０００４】
前記セラミックス基板と前記金属部材の接合法として、直接接合法、ろう接法（活性金属法）、溶湯接合法等が知られている。この中でろう接法は、セラミックスと金属の接合において中間層であるろう材を予め形成しておく必要があり、その形成法にはいろいろな提案がなされている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３２２０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来はセラミックス基板の主面上にろう材を形成しており、セラミックス基板の形状に合わせて、例えばスクリーン印刷法によりろう材を形成していた。
このとき、セラミックス基板にろう材を形成する場合、スクリーン版の開口部（ろう材が印刷される部分）がセラミックス基板からズレてろう材が基板からはみださないように位置を正確に調整する必要がある。スクリーン版の開口部にセラミックス基板の位置を正確に再現性良く合わせるために、例えばセラミックス基板の端面を位置あわせ冶具に突き当て基準とすることでスクリーン版との位置関係を制御する等を行っていた。しかしながら、位置合せの調整はアイテム（品種）ごとに作業者が行い、顕微鏡による数ミクロン〜数十ミクロンのオーダーでの正確な調整が必要な場合もあり、多くの時間がかかっていた。
【０００７】
また、セラミックス基板は焼結体であり、所定の長さに対し±０．５〜１．０％程度の、比較的大きい寸法ばらつき（誤差）が発生する。しかしながら、回路基板に求められるパターンのセラミックス基板に対する位置公差は数１００μｍ程度の場合が多い。よって、前記のような方法で位置あわせをしても、セラミックス基板そのものの寸法ばらつき（誤差）から発生する位置のズレが発生することがある。セラミックス基板の寸法ばらつきが大きい場合は、同じアイテムでも寸法を選別、分類して同じぐらいの寸法のセラミックス基板の集合を作り、それぞれの集合のセラミックス基板の寸法に合せた位置調整やろう材印刷用のスクリーン版を作製することも必要な場合があり、時間、管理、コスト等の負担は大きい。
【０００８】
さらに、セラミックスの１枚１枚についてろう材を形成することは、例えばろう材を必要としない直接接合法と比べろう材の材料費の他に、ろう材を形成する工程が必要なためコストの増大につながる。さらに、アイテムの変更、セラミックス基板の変更においては、その度に位置合わせやスクリーン版の作製が必要となる。
【０００９】
本発明では、上記事情を考慮し、セラミックス基板の外形サイズに比較的大きなばらつきがあっても容易且つ経済的にろう材を寸法精度よく形成する方法を提供し、生産効率の高いセラミックス−金属接合基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の課題を解決するための手段として、請求項１の発明は、セラミックス基板に金属板をろう材を介して接合して回路を形成するセラミックス−金属接合基板において、セラミックス基板と同等かまたはセラミックス基板より大きい金属板の一方の面に、セラミックス基板と同等かまたはセラミックス基板より広い面積のろう材層を形成した後に、前記金属板のろう材層が形成されている面を、セラミックス基板の少なくとも一方の面に接触配置させ、加熱、接合した後、所定のパターン形状を形成することを特徴とする、セラミックス−金属接合基板の製造方法である。
【００１１】
請求項２の発明は、前記金属板の少なくとも片側の表面粗さＲｚが１μｍ〜２０μｍの範囲であり、該表面にろう材を形成することを特徴とする、請求項１に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法である。
【００１２】
請求項３の発明は、前記金属板の少なくとも片側の表面粗さＲｚが１μｍ〜１５μｍの範囲であり、該表面にろう材を形成することを特徴とする、請求項１に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法である。
【００１３】
請求項４の発明は、前記ろう材がペースト状であり、該ろう材をスクリーン印刷により形成することを特徴とする、請求項１乃至３に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法である。
【００１４】
請求項５の発明は、前記ろう材がペースト状であり、該ろう材をディスペンサーを用い形成することを特徴とする、請求項１乃至３に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法である。
【００１５】
請求項６の発明は、前記ろう材が液状であり、該ろう材をスプレーすることにより形成することを特徴とする、請求項１乃至３に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法である。
【００１６】
請求項７の発明は、セラミックス基板に金属板をろう材を介して接合して回路を形成するセラミックス−金属接合基板において、金属板の大きさが、セラミックス基板より大きく、該金属板の片面の略全面にろう材を形成した後、所定の大きさに切断し、該接合用金属板とすることを特徴とする、請求項１〜６に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法である。
【００１７】
請求項８の発明は、前記パターン形状を形成した後に、前記金属板上にＮｉまたはＮｉ合金めっきを行うことを特徴とする、請求項１乃至７に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法である。
【００１８】
請求項９の発明は、前記接合用金属板の寸法ばらつきの範囲が、±０．２ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１乃至８に記載のセラミックス−金属接合基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明による効果は、作業負荷の軽減、作業時間の削減、材料費の削減、高いアイテム対応性などによるコスト削減である。さらには、ろう材層の均一な厚さ形成および製造上充分な寸法精度を有する事ができる。
詳しくは以下に説明する。
【００２０】
位置合わせ作業軽減
金属板にろう材ペーストをスクリーン印刷機等でろう材を形成するときの、位置合わせの作業負荷が大幅に軽減される。それは、セラミックス基板にろう材を印刷する場合と比べて位置合わせの精度が要求されないためである。また、段取り作業の時間を短くすることができる。
【００２１】
ろう材の付着性の向上
ろう材をスクリーン印刷法で形成すると、従来の金属板では表面粗さ（Ｒｚ）が非常に小さいため（１．０μｍ未満）ペーストろう材の印刷が滑ってできないかまたは非常にムラができる場合があったが、金属板の表面粗さをRｚで１〜２０μｍとすること、好ましくは１〜１５μｍにすることで、良好に印刷することができる。またディスペンサーで形成するときも同様の効果がある。
また液状のろう材をスプレーで吹きつけ金属板の上に形成することは、表面粗さが小さいと液ダレ等によりムラができるため、均一に形成することが非常に困難であったが、表面粗さを本発明の範囲にすることで接合に支障のない均一な厚さのろう材の形成を実現できる。
【００２２】
ろう材形成の効率化
大面積の金属板の略全面にろう材を形成しておき、その後セラミックス基板のサイズに合わせて所定のサイズの金属板を切断し、接合することができ非常に効率的である。その場合スクリーン印刷をするときは、ろう材印刷用の版はセラミックスのサイズごとには不要になる。さらにスプレー等の方法でろう材を塗布すれば、さらに効率が良い。
また、予め大面積の金属板にろう材を形成したものを準備しておき、そこから様々なセラミックス基板のアイテムの大きさに対応させた所定の大きさのものを切断することもでき、アイテムが変わっても対応が簡単にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
金属板としては、回路基板の好ましい特性として、熱伝導性、電気伝導性、放熱性及びセラミックスに発生する応力緩和の面から、銅またはアルミニウムまたはそれらの合金が望ましい。さらには、大きな金属板に大面積のろう材塗布を行うことにより、ろう材形成時間を短縮し、その後切断しセラミックス基板に接合する所定の金属板の大きさにすることができることが好ましい。よって金属板としては上記特性の他に、容易に切断機で切断或いはプレス機でのプレスの打ち抜きが可能なこと、切断あるいはプレスのバリの発生が少ないことが好ましく、このときに、本発明のメリットを大きくいかすことができる。これらの満たす金属板として、厚さが０．５ｍｍ以下の銅板、厚さが１．０ｍｍ以下のアルミニウム板が好ましい。
【００２４】
セラミックス基板としては、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化珪素、炭化珪素等を主成分とするものが好ましく、それぞれの目的にあった物性や価格のセラミックス基板を選択すれば良い。また、分割線の入った多数個取りのセラミックス基板を分割せずに使用することが好ましい。
【００２５】
ろう材については、セラミックスと金属の接合に多く使用されている活性金属含有ろう材が好ましく、代表的なものとしてAg-Cu系、Al-Si系等に活性金属が数％入ったものが好ましい。本発明はスクリーン印刷法やディスペンサー法による金属板上のろう材の形成にはペースト状、またスプレー法で金属板上に形成するには液状のものが好ましい。
【００２６】
次に本発明におけるセラミックス−金属接合基板の製造の手順を示す。
図１にセラミックス−金属接合基板の、表側になる金属板１０（表側用金属板）及び裏側となる金属板２０（裏側用金属板）をセラミックス基板４０と同じか少し大きいサイズのものを準備する。これらの金属板の片側にペースト状の活性金属含有ろう材３０を略全面にスクリーン印刷機を用い印刷する。このとき、金属板の端から０．５〜１．０ｍｍ程度の部分はろう材を印刷しないようスクリーン版の開口部を設計し、ろう材が金属板からはみ出すのを防ぐ。金属板はプレスや切断により外形サイズが決まるため、±０．１ｍｍ以下の範囲に収めるように加工することは簡単にでき、目視でおよそ金属板の端から０．５〜１．０ｍｍ程度の部分が残るように位置を調整しても、金属板からろう材３０がはみ出すことはない。
【００２７】
セラミックス基板は電子材料用としては、±０．５〜１％の寸法精度（寸法のばらつき）のものが一般的である。従来のように、このセラミックス基板に印刷する場合は、例えば、長さ１００ｍｍ×幅１００ｍｍ×厚さ０．６３５ｍｍのセラミックスにおいて上記寸法精度を適用すると、長さ及び幅で±０．５〜１．０ｍｍ程度のサイズの違いが発生する。よって、電機メーカーが求める例えば±０．１〜０．３ｍｍ程度の回路パターンのセラミックス基板外形からの位置精度を達成するためには、サイズの測定や選別を行った上、それに合わせ位置合わせする必要があった。
【００２８】
さらに、通常セラミックス−金属回路基板は、セラミックス基板の端部と金属板との最小の距離である縁面距離は裏面において０．３〜０．５ｍｍ程度に設計されることが多く、このためセラミックス基板の端ぎりぎりまでろう材を印刷する必要がある。縁面距離が０．３ｍｍであればセラミックスの縁から０．３ｍｍの部分を除いてはろう材を形成することが必要であるが、前記セラミックス基板のサイズのばらつきを考えると、それぞれセラミックス基板の大きさに合わせ、且つスクリーン印刷版との関係で非常に精密な位置合わせを行わないと、ろう材が基板からはみ出す或いセラミックス基板の一方に片寄った位置に印刷されることになる。これを解消するためには、それぞれのサイズに合わせて、スクリーン印刷版を準備することが必要な場合もあった。
【００２９】
即ち、寸法ばらつきの大きいセラミックス基板に精密なろう材の位置合せをするということであり、原理的に難しい要因を有する方法であるため、特にセラミックス基板の大きさ（長さ、幅）が５０ｍｍ以上になると位置合せが難しい。
本発明は、金属板にろう材を印刷することで、セラミックス基板のサイズ（特に５０ｍｍ以上）やばらつきが大きくても無視でき、また比較的寸法の揃った金属板を使用し、その大きさをセラミックス基板と同等かまたは大きく作成することにより、位置合わせも簡単にでき、ろう材の形成作業が大きく軽減される。
【００３０】
なお、セラミックス基板は、１枚で１個のセラミックス金属回路基板ができるいわゆる１個取り基板でも、あるいはブレークラインの入った１枚で複数のセラミックス金属回路基板ができるいわゆる多数個取りのものがあるが、どちらにも適用可能である。
【００３１】
また、金属板にろう材を均一の厚さにスクリーン印刷するには、セラミックス基板に印刷するよりも困難である。よって、ろう材の粘度を比較的小さくしたり速乾性の成分に有機成分を調整することが好ましい。
【００３２】
さらに本発明では、金属板の表面粗さを制御することで、金属板にも比較的簡単にろう材が形成できることを見出した。表面粗さはＲｚで１〜２０μｍが好ましく、さらに好ましくは３〜１５μｍであり、さらにはＲｚが２〜１０μｍである。Ｒｚが１μｍより小さいとろう材のスクリーン印刷を行っても、ろう材の厚さにムラができ、Ｒｚが２０μｍより大きいと、ろう材が研磨スジに沿って不要に流れたりする場合があるからである。
ろう材の形成は印刷による方法でなくても良く、ディスペンサーやロールコーター、スプレー法などでも良く、上記金属板の粗さの面に形成することが好ましい。
金属板を上記の表面粗さとするには、機械的にサンドペーパーや研磨盤、ベルト研磨機、バフ研磨機などで加工することが好ましい。
【００３３】
次に前記ろう材の形成された金属板を、セラミックス基板４０の両側に配置し、加熱接合する。活性金属は非常に酸化されやすく、酸化すると接合不良が発生するため真空中または不活性ガス雰囲気中での接合が好ましい。
この接合体の接合された表側金属板及び裏側金属板の表面に、エッチングレジスト５０をスクリーン印刷法やドライフィルムの露光による方法等で所定の回路あるいは放熱板のパターンを形成し、次に金属板およびろう材をエッチングし所定の回路形状を得る。エッチングレジストを剥離した後、さらに必要に応じ、Ｎｉ等のめっきを行いセラミックス−金属回路基板を得る。
【００３４】
ここで、ろう材を形成した金属板はセラミックス基板を１個に対応する大きさでも良いし、セラミックス基板より大きい金属板を用意して後から切断しても良い。さらに条や幅広の大きな板でろう材を略全面に形成してから後で切断して、ろう材の形成された表側用金属板、裏側用金属板とすることが好ましい。このためのろう材形成方法は前述と同じ方法が好ましい。この方法であれば非常に効率的に、速くろう材を形成した金属板を作製することができると同時に、セラミックスの大きさに関わらず、予め準備しておくこともでき、いろいろなアイテムへの対応も簡単に行うことができる。
【００３５】
金属板の寸法精度（長さ、幅）は、セラミックス基板１個に対応させる場合は、±０．２ｍｍ以下、好ましくは±０．１ｍｍ以下、更に回路基板の寸法精度が厳しい場合は、±０．０５ｍｍ以下が好ましい。
【実施例】
【００３６】
［実施例１］
セラミックス基板として外形が５０ｍｍ×２５ｍｍ×０．６３５ｍｍの窒化アルミニウム基板を準備し、表側金属板として外形が５４ｍｍ×２９ｍｍ×０．２５ｍｍの無酸素銅板を、裏側金属板として外形が５４ｍｍ×２９ｍｍ×０．２５ｍｍの無酸素銅板を準備した。すなわちセラミックス基板の主面の長さと幅に対して、表側金属板及び裏側金属板はそれぞれ４ｍｍづつ大きいサイズとした。
【００３７】
前記表側及び裏側の金属板の片面を、研磨板に張りつけられたエメリーペーパーで水研磨し乾燥した。このときの表面粗さを表面粗さ計で測定したところRｚは８．５μｍであった。また研磨していない面はＲｚは１μｍ以下であった。（Ｒｚは１９８２年版ＪＩＳによる。）
【００３８】
Ag粉、Cu粉、Ti粉を市販のアクリル系のバインダーと溶剤を混合して作製したビヒクルと混ぜ合わせ、自動乳鉢と三本ロールで混錬してペースト状のろう材を作成した。金属粉の組成比はAg：Cu：Ti＝７０：２８：２で、金属粉とビヒクルの重量比は８７：１３とした。
また、５２ｍｍ×２７ｍｍのサイズの開口部をもつスクリーン印刷版を作製した。
【００３９】
金属板の研磨した面に、前記ろう材を前記スクリーン印刷版を介してスクリーン印刷機で印刷した。このときに試し刷りを行い、目視でだいたい金属板の中央にろう材が印刷されるように調整した。これにより金属板の周囲におよそ１ｍｍほどろう材の非印刷部を残し、それ以外の部分にろう材が印刷されている状態となった。ろう材印刷において、位置合わせに要した時間は約１分であった。
【００４０】
その後、１００℃で３０分間の条件で加熱しろう材を乾燥させた。また、目視によりろう材は均一に塗布されていることを確認した。
次に、セラミックス基板の両面に前記金属板のろう材の印刷された側の面が、セラミックス基板に接触するように積層配置し、真空炉に投入し８５０℃×３０分、真空中の条件で接合した。
【００４１】
次に、表側銅板表面に所定の回路パターンを、裏側銅板表面に所定の放熱板形状のエッチングレジストをスクリーン印刷により印刷し、エッチングにより銅板とろう材を除去後、エッチングレジストを剥離することにより、所定の回路パターンを形成した。さらに、金属板の表面にＮｉ−Ｐ無電解めっきを約３μｍ施し、セラミックス−金属回路基板を得た。
【００４２】
［実施例２］
上記金属板の研磨面にＲｚが２．７μｍである以外は実施例１と同様の工程でセラミックス−金属回路基板を作製した。
ろう材印刷において、位置合わせに要した時間は約１分であった。その後、１００℃で３０分間の条件で加熱しろう材を乾燥させた後、目視によりろう材は均一に塗布されていることが確認できた。
【００４３】
［実施例３］
金属板が無酸素銅板であり、５４ｍｍ幅で長さが１８００ｍｍのサイズの金属板を準備し、片面を研磨した。このときの研磨された面の金属板の表面粗さはＲｚは８．０μｍであった。ろう材としては実施例１の組成、ビヒクルのものに溶剤を添加し、金属粉と有機成分の比が８０：２０になるようにした。このようにして作製したろう材を塗料吹き付け用のスプレーガンの容器に入れ、圧縮空気で前記金属板の研磨面に吹きつけたのち、トンネル炉内で１００℃×２０分乾燥し、冷却した。
ろう材形成における位置決めはスプレー法によるため必要がなく、また、この金属板を幅２９ｍｍにシャーリング機で切断し、６２枚の接合用銅板を得た。
その後は実施例１と同様にセラミックス接合回路基板を作製した。
【００４４】
［実施例４］
金属板が無酸素銅板であり、５４ｍｍ幅で長さが１８００ｍｍのサイズの金属板を準備し、片面を研磨した。このときの研磨された面の金属板の表面粗さはＲｚは８．０μｍであった。ろう材としては実施例１と同じものを使用し、スクリーン版の透過部が幅５２ｍｍ長さ２００ｍｍのものを準備し、金属板の研磨面の端から隙間なく印刷した。１８００ｍｍの長さであるので、印刷は９回で終了し、その後実施例１と同様に乾燥させた。目視によるとろう材厚さの不均一性もみられなかった。
この金属板を幅２９ｍｍにシャーリング機で切断し、６２枚の接合用銅板を得た。
その後は実施例１と同様にセラミックス接合回路基板を作製した。
【００４５】
［実施例５］
金属板が無酸素銅板であり、５４ｍｍ幅で長さが１８００ｍｍのサイズの金属板を準備し、片面を研磨した。このときの研磨された面の金属板の表面粗さはＲｚは８．０μｍであった。ろう材としては実施例１と同じものを使用し、スクリーン版の透過部が幅５２ｍｍ長さ２００ｍｍのものを準備し、金属板の研磨面の端から隙間なく印刷した。１８００ｍｍの長さであるので、印刷は９回で終了し、その後実施例１と同様に乾燥させた。目視によるとろう材厚さの不均一性もみられなかった。
この金属板を幅１０４ｍｍにシャーリング機で切断し、１７枚の接合用銅板を得た。
その後はセラミックス基板のサイズが５０×１００×０．６３５の４個取り基板（レーザー分割線入り）であること以外は、実施例１と同様にセラミックス接合回路基板を作製した。
【００４６】
［比較例１］
実施例１と同じセラミックス基板、金属板、ろう材を準備し、セラミックス基板にろう材をスクリーン印刷により行った。スクリーン印刷版はセラミックスの全面が覆われるように４９．５ｍｍ×２４．５ｍｍの大きさのものを準備して、セラミックス基板の中央部に位置合わせを行い調整した。セラミックス基板とスクリーン版の大きさが近いため、印刷機の位置の調整に、実体顕微鏡でセラミックス基板上のろう材の未印刷部の幅を確認しながら行ったところ、２０分調整にかかった。目視より、ろう材は均一な厚さに印刷に形成されていた。
その後、ろう材が印刷されているセラミックス基板の両面に金属板を接触させ積層配置し、以降実施例１と同様にセラミックス−金属接合基板を作製した。
【００４７】
実施例１、２と比較例では、位置合せの段取りはそれぞれ１分と２０分であり、２０倍もの違いがある。
また、実施例４によると６２枚のろう材を形成するのに、ろう材印刷回数は９回ですむが、比較例の方法であれば６２回必要となり、約１／７の回数で良いという効果がある。
【００４８】
以上、工程他を削減することによるコスト削減、また、ろう材の印刷の位置精度や厚さのムラなどに問題がないことが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】セラミックス−金属接合基板の断面と製造工程  （ａ）  金属板  （ｂ）  ろう材形成  （ｃ）  金属板とセラミックス基板の積層及び接合  （ｄ）  レジスト塗布  （ｅ）  エッチング、レジスト除去後
【符号の説明】
【００５０】
１０  金属板（表側用金属板）
２０  金属板（裏側用金属板）
３０  活性金属含有ろう材
４０  セラミックス基板
５０  エッチングレジスト
【図１】
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