(57)【要約】    【課題】  基材フィルムとして架橋フィルムを用いたダイシング用粘着シートにおいて、ダイシング屑の発生を防止し、かつ基材フィルムの弾性、強度を維持するために、基材フィルムの最適組成を提供することを目的としている。  【解決手段】  本発明に係るダイシング用粘着シートは、  単層又は複層の樹脂フィルムからなる基材フィルムと、その片面に設けられた粘着剤層とからなり、  少なくとも基材フィルムの粘着剤層に接する樹脂フィルムは、エチレン単位と４重量％以上の（メタ）アクリル酸単位を含み、ゲル分率が６５％以上に架橋されたエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体からなることを特徴としている。【選択図】    なし 【特許請求の範囲】
【請求項１】
単層又は複層の樹脂フィルムからなる基材フィルムと、その片面に設けられた粘着剤層とからなるダイシング用粘着シートにおいて、
少なくとも基材フィルムの粘着剤層に接する樹脂フィルムは、エチレン単位と４重量％以上の（メタ）アクリル酸単位を含み、ゲル分率が６５％以上に架橋されたエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体からなることを特徴とするダイシング用粘着シート。
【請求項２】
前記基材フィルムが、電子線を１〜５０Ｍｒａｄの照射により架橋されたフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のダイシング用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体ウエハやパッケージ等を切断分離する際に用いるダイシング用粘着シートに関し、さらに詳しくは、ダイシング時に発生するダイシング屑を低減でき、かつエキスパンド性に優れたダイシング用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハおよび各種パッケージ類（以下、これらをまとめて「被切断物」と記載することがある）は大径の状態で製造され、これらは素子小片（以下、「チップ」とも記載する）に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際、半導体ウエハ等の被切断物は予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティングの各工程が加えられている。
【０００３】
半導体ウエハ等の被切断物のダイシング工程からピックアップ工程に至る工程では、基材上に粘着剤が塗布されてなる粘着シートが用いられてきた。このような粘着シートにおいて、基材としてポリオレフィン系フィルムあるいはポリ塩化ビニル系フィルム等が用いられている。
【０００４】
ところでダイシング時には被切断物とともに粘着剤層あるいは基材フィルムの一部も切断されて粘着シートからダイシング屑が発生し、得られるチップを汚染することがあった。
【０００５】
ダイシングを行う際の手法の一つにフルカットダイシングがあり、この方法では、回転する丸刃によって、ウエハ等の被切断物を完全に切断すると同時に、粘着シートの粘着剤層や基材フィルムの一部もカットされることがある。この際、基材フィルムの一部が回転刃との摩擦熱により溶融し、さらに延伸されることによって、ダイシングライン上に糸状のダイシング屑が発生することがある。そしてこの糸状の屑には粘着剤が付着している。このような糸状の屑が多くチップに付着したままで封止すると、封止の熱で糸状の屑が熱分解し、パッケージを破壊したり動作不良の要因となる。糸状の屑に粘着剤が付着していれば、洗浄により除去することが困難であるため極めて歩留まりが低下する。このように、ダイシング用粘着シートを用いてダイシングを行う場合、糸状のダイシング屑の発生を防止することが求められる。
【０００６】
また、被切断物のうち硬化した樹脂で封止されているパッケージをダイシングする場合は、シリコンウエハをダイシングする場合と比べ、より厚い幅のダイシングブレードを使用し、より深い切込み深さでダイシングを行う。このようにパッケージを被切断物としたダイシングは、切断すべき基材フィルムの量が多いため、糸状のダイシング屑が大量に発生しやすい。
【０００７】
このような課題の解決のために、特許文献１においては、ダイシング用粘着シートの基材フィルムとして、電子線またはγ（ガンマ）線が１〜８０Ｍｒａｄ照射されたポリオレフィン系フィルムを用いることが教示されている。電子線またはγ線の照射により基材フィルムを構成する樹脂が架橋し、ダイシング屑の発生が抑制されると考えられる。特許文献１においては、電子線またはγ線を照射されるポリオレフィン系フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−メチル（メタ）アクリル酸エステル、エチレン−エチル（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−アイオノマー共重合体、エチレ
ン−ビニルアルコール共重合体、ポリブテン等の樹脂が例示されている。
【０００８】
しかし、上記のような樹脂においては、電子線またはγ線の照射によりその弾性、強度が低下してしまうことがあった。すなわち、糸状のダイシング屑の発生を防止するためには、一定量以上の電子線またはγ線の照射を行う必要があるが、この電子線またはγ線照射による架橋のために樹脂の硬化が不必要なまでに進行し、弾性が低下し、脆くなってしまうことがあった。
【０００９】
このように、基材フィルムの弾性や強度が低下すると、ダイシング後に行われるエキスパンド工程において基材が破断してしまうことになる。
【００１０】
特許文献１においては、基材フィルムを構成する樹脂として、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体が例示されてはいるものの、その（メタ）アクリル酸含量や分子量については何らの記載もない。エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体においては、（メタ）アクリル酸含量が４重量％未満であると、糸状のダイシング屑の発生を防止するためには、過酷な条件による電子線またはγ線の照射が必要になる。しかし、このような電子線またはγ線の照射により架橋が過度に進行し、樹脂の弾性や強度が低下してしまい、エキスパンド工程に支障を来たすことがある。また、（メタ）アクリル酸含量が過大になるとその樹脂フィルムは粘着性を帯び、加工の際に張力制御が困難になったり、ブロッキングしやすいため巻取りとして保存しておけないという問題がある。
【００１１】
さらに、特許文献１に記載の他の樹脂についても、上記と同様の問題があり、ダイシング屑の発生を防止し、かつ基材フィルムの弾性、強度を維持するためには、基材フィルムの組成と、電子線またはγ線の照射量を厳密に調整する必要があった。
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、基材フィルムとして架橋フィルムを用いたダイシング用粘着シートにおいて、ダイシング屑の発生を防止し、かつ基材フィルムの弾性、強度を維持するために、基材フィルムの最適組成を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係るダイシング用粘着シートは、
単層又は複層の樹脂フィルムからなる基材フィルムと、その片面に設けられた粘着剤層とからなり、
少なくとも基材フィルムの粘着剤層に接する樹脂フィルムは、エチレン単位と４重量％以上の（メタ）アクリル酸単位を含み、ゲル分率が６５％以上に架橋されたエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体からなることを特徴としている。
【００１４】
また、本発明において、前記基材フィルムが、電子線を１〜５０Ｍｒａｄの照射により架橋されたフィルムであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のダイシング用粘着シートによれば、半導体ウエハのダイシング時、およびこれよりもさらに糸状のダイシング屑が発生しやすい樹脂封止パッケージのダイシング時において、ダイシング屑の発生を防止することができる。さらにダイシング屑が発生しにくいので、被切断物を洗浄する工程が不要であり、また、製品の歩留まりを高くしやすい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明についてさらに具体的に説明する。
【００１７】
本発明に係るダイシング用粘着シートとしては、基材フィルム上に粘着剤層が形成されてなる粘着シートを例示することができる。粘着シートの使用前にはこの粘着剤層を保護するため、粘着剤層の上面に剥離性シートを仮粘着しておくことが好ましい。
【００１８】
本発明に係る粘着シートの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。
【００１９】
基材フィルムにおいて、単層または複層の樹脂フィルムからなり、粘着剤層に接する樹脂フィルムはエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体から形成されている。ここで、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタアクリル酸を意味し、本発明では、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体は、エチレン−アクリル酸共重合体であってもよく、エチレン−メタアクリル酸共重合体であってもよく、またエチレン−アクリル酸−メタアクリル酸共重合体であってもよい。
【００２０】
上記エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体において、アクリル酸および／またはメタアクリル酸から導かれる構成単位は、共重合体中に４重量％以上、好ましくは５〜２０重量％の割合で含まれている。残部は、エチレンであるが、本発明の目的を損なわない範囲で、プロピレン等のα−オレフィン、メチル（メタ）アクリル酸エステル、エチル（メタ）アクリル酸エステル、アルキルビニルエステル等が含まれていても良い。このような他のモノマーから導かれる構成単位は、上記エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体中に１０重量％未満の割合で含まれていてもよい。
【００２１】
エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体においては、（メタ）アクリル酸含量が４重量％未満であると、糸状のダイシング屑の発生を防止するためには、過大な電子線またはγ線の照射が必要になる。
【００２２】
このような過度の照射は１度で行うには困難なため、たとえば１０Ｍｒａｄ程度の照射を複数回行うことで行われる。しかし、このような加工ではフィルムに加熱状態で張力を長時間加えていることに相当するため、フィルムの縦横の物性のバランス（歪み−応力曲線（Ｓ−Ｓカーブ）等）が崩れてしまうことになる。
【００２３】
基材フィルムの少なくとも粘着剤層に面する樹脂フィルムは、１種類のエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体から形成されていてもよく、また２種類以上のエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体のブレンド物から形成されていてもよい。また、本発明の目的を損なわない範囲で、基材には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチル（メタ）アクリル酸エステル、エチレン−エチル（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アイオノマー共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリブテン等の樹脂が含まれていてもよい。このような、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体以外の樹脂は、基材フィルム中に５０重量％未満の割合で含まれていてもよい。
【００２４】
基材フィルムが複層からなる場合、粘着剤層とは反対側に面する樹脂フィルムは特に限定されず、種々の樹脂成分から選択できる。たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム等のポリオレフィンフィルム；エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステルフィルム等のエチレン共重合体フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリウレタンフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム；ポリアミドフィルムなどが挙げられる。また、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム
を選択することもできる。複層の基材フィルムは、共押出し等により製膜と同時に行ってもよく、各々製膜した後接着剤等で積層してもよい。
【００２５】
このような基材フィルムの厚さは、通常４０〜５００μｍであり、好ましくは６０〜２００μｍである。基材フィルムが複層である場合は、上記基材フィルムの総厚のうち、粘着剤層に面する樹脂フィルムの厚さは、通常４０μｍ以上であり、好ましくは６０μｍ以上である。粘着剤層に面する側の樹脂フィルムがこのような厚さであれば、ダイシングブレードの切込むだけの深さを大よそこの樹脂層の厚さで確保できる。基材フィルム上には粘着剤層が形成されてなるが、粘着剤層の形成前に基材フィルムは予め架橋処理が施される。
【００２６】
基材フィルムの架橋の程度はゲル分率によって示される。基材フィルムのゲル分率は６５％以上、好ましくは７０〜９０％程度である。ゲル分率が低い場合は、ダイシング時の糸状の屑が多数発生する。理想的なゲル分率は１００％であるが、過酷な架橋処理を施す必要があるため現実的ではない。
【００２７】
架橋処理は、通常電子線を照射することにより行われる。電子線の照射量は、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の（メタ）アクリル酸含量や重量平均分子量に応じ様々だが、通常１〜５０Ｍｒａｄの範囲であり、好ましくは５〜３０Ｍｒａｄである。基材フィルムに使用されるエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体の（メタ）アクリル酸含量が少ない場合は、照射する線量を若干大きくする必要がある。
【００２８】
基材フィルムが複層である場合は、電子線の照射はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体側の面から行ってもよいし、ゲル分率が規定の値を有していれば、反対面側からの照射であってもよい。また、基材フィルムに用いる樹脂フィルムを別々に製膜し、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルムのみを電子線で架橋し、その後樹脂フィルムを積層してもよい。
【００２９】
なお、ここで電子線とは、自由電子束すなわち陰極線を指す。基材フィルムに電子線を照射するには、具体的には、電子線加速器（高エネルギー、低エネルギー、さらにはスキャニング等の何れのタイプも含む）を用いて、その発生電子線下を所定の条件で、フィルムを通過させることにより行なう。
【００３０】
また、電子線の代わりにγ線を照射することによって基材フィルムを架橋してもよい。γ線とは、通常定義されているように、放射性元素の崩壊の際に放出される電磁波の一種を指す。基材フィルムにγ線を照射するには、具体的には、Ｃｏ60を線源として有する照射室にフィルムを設置し、所定量のγ線をフィルムに照射して行なう。この場合、フィルムはロール状のままで処理できるため、作業上は有利である。
【００３１】
このような量で基材フィルムに電子線またはγ線を照射すると、ダイシング時において糸状のダイシング屑の発生を低減させることができ、また基材フィルムの弾性、強度等の機械的特性を損なうこともなく、粘着シートのエキスパンディングを支障なく行なうことができる。
【００３２】
基材フィルムを構成する樹脂中には、必要に応じ上記の他にも、種々の添加物を添加してもよい。このような添加物としては、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラーが挙げられる。さらに、上記成分の他にも、基材フィルムには顔料や染料等の着色剤等の添加物が含有されていてもよい。
【００３３】
本発明のダイシング用粘着シートは、上記の基材フィルム上に粘着剤層を形成してなる
。
【００３４】
粘着剤層は、従来より公知の種々の感圧性粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線硬化型や加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。
【００３５】
エネルギー線硬化（エネルギー線硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。また、水膨潤型粘着剤としては、たとえば特公平５−７７２８４号公報、特公平６−１０１４５５号公報等に記載のものが好ましく用いられる。
【００３６】
エネルギー線硬化型粘着剤は、一般的には、アクリル系粘着剤と、エネルギー線重合性化合物とを主成分としてなる。
【００３７】
エネルギー線硬化型粘着剤に用いられるエネルギー線重合性化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００３８】
さらにエネルギー線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得られる。
【００３９】
エネルギー線硬化型粘着剤中のアクリル系粘着剤とエネルギー線重合性化合物との配合比は、アクリル系粘着剤１００重量部に対してエネルギー線重合性化合物は５０〜２００重量部、好ましくは５０〜１５０重量部、特に好ましくは７０〜１２０重量部の範囲の量で用いられることが望ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の接着力が大きく、しかもエネルギー線照射後には粘着力は大きく低下する。したがって、ピックアップ時には、チップとエネルギー線硬化型粘着剤層との界面での剥離が容易になる。
【００４０】
また、エネルギー線硬化型粘着剤は、側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化型共重合体から形成されていてもよい。このようなエネルギー線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線硬化性とを兼ね備える性質を有する。側鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化型共重合体は、たとえば、特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７２３９号公報等にその詳細が記載されている。
【００４１】
エネルギー線硬化型粘着剤に光重合開始剤を混入することにより、光照射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくすることができる。
【００４２】
このような光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが例示できる。
【００４３】
光重合開始剤の使用量は、粘着剤の合計１００重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは０．５〜５重量部である。
【００４４】
上記のようなアクリル系エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線照射前にはウエハ等の被切断物に対して充分な接着力を有し、エネルギー線照射後には接着力が著しく減少する。すなわち、エネルギー線照射前には、粘着シートとウエハ等の被切断物とを充分な接着力で密着させ表面保護を可能にし、エネルギー線照射後には、ダイシングされたチップを容易に剥離することができる。
【００４５】
このような本発明のダイシング用粘着シートにおける粘着剤層の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜７０μｍである。
【００４６】
以下、本発明に係るダイシング用粘着シートの使用方法について説明する。なお、以下の説明では、特に被切断物が半導体ウエハであり、粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤からなり、半導体チップを製造する工程を例にとって説明するが、本発明のダイシング方法は、その他のパッケージ類のダイシングにも適用できる。また、粘着剤を通常の粘着剤で形成した場合には、エネルギー線照射工程を行う必要はない。
【００４７】
粘着シートの上面に剥離性シートが設けられている場合には、該シートを除去し、次いで粘着シートの粘着剤層を上向きにして載置し、この粘着剤層の上面にダイシング加工すべき半導体ウエハを貼着する。この貼着状態でウエハにダイシング、洗浄、乾燥の諸工程が加えられる。この際、粘着剤層によりウエハチップは粘着シートに充分に接着保持されているので、上記各工程の間にウエハチップが脱落することはない。また、本発明においては、特定の基材フィルムを用いているため、ダイシング時に糸状のダイシング屑が発生することもなく、チップの汚染を低減することができる。
【００４８】
次に、各ウエハチップを粘着シートからピックアップして所定の基台上にマウンティングするが、この際、ピックアップに先立ってあるいはピックアップ時に、紫外線あるいは電子線などのエネルギー線を粘着シートの粘着剤層に照射し、粘着剤層中に含まれるエネルギー線重合性化合物を重合硬化せしめる。このように粘着剤層にエネルギー線を照射してエネルギー線重合性化合物を重合硬化せしめると、粘着剤の有する接着力は大きく低下し、わずかの接着力が残存するのみとなる。
【００４９】
粘着シートへのエネルギー線照射は、基材フィルムの粘着剤層が設けられていない面から行なうことが好ましい。したがって前述のように、エネルギー線として紫外線を用いる場合には基材フィルムは光透過性であることが必要であるが、エネルギー線として電子線を用いる場合には基材フィルムは必ずしも光透過性である必要はない。
【実施例１】
【００５０】
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
[実施例および比較例]
エチレン・メタクリル酸共重合体フィルムの単層フィルムからなり、表１の組成を有する基材フィルム（厚さは表２に示す）を用意した。なお、架橋処理は電子線照射装置による電子線照射を０（未照射）、１０、２０、３０Mradの照射により行った。
【００５１】
得られた架橋された基材フィルムの片面に紫外線硬化型粘着剤（ｎ−ブチルアクリレート／アクリル酸＝９５／５の共重合体（分子量Ｍｗ：約５０万）１００重量部と分子量８０００のウレタンアクリレートオリゴマー１２０重量部とイソシアナート系硬化剤（日本ポリウレタン社コロネートＬ）５重量部と光重合開始剤（チバスペシャルティケミカルズ社製イルガキュア１８４）４重量部）を厚さ１０μｍとなるように塗布形成した。
【００５２】
【表１】
2005033059.tif 000002
【００５３】
（ゲル分率の測定）：抽出溶剤としてキシレンを用い、ソックスレーにより２４時間還流させて測定した。
【００５４】
得られたダイシング用粘着シートをシリコンウエハまたはＢＧＡ型パッケージモジュールに貼着し、ダイシング装置（東京精密社製、AWD-4000B）に搭載し、以下の条件でダイ
シングを行った。
【００５５】
評価結果は基材フィルム側から紫外線を照射（１６０mJ/cm2）して、切断された被着体を剥離した後、拡大鏡を用いてダイシングライン上の発生した長さが１００μｍ以上の糸状の屑の個数をカウントした。結果を表２に示す。
（条件１）
ワーク（被着体）：シリコンウエハ
ワークサイズ：厚さ３５０μｍ（研削）、直径２００ｍｍ
ダイシングブレード：ディスコ社製 NBC-ZH2050 2HECC
ブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
ダイシングスピード：１００ｍｍ／秒
切込み深さ：テープ面（粘着剤表面）より３０μｍ切込み
ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ
カットモード：ダウンカット
（条件２）
ワーク（被着体）：ＢＧＡ型パッケージモジュール
ワークサイズ：５５０ｍｍ×４４０ｍｍ、厚さ１．５５ｍｍ
ダイシングブレード：ディスコ社製 Z1100LG2S3T1
ブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
ダイシングスピード：１００ｍｍ／秒
切込み深さ：テープ面（粘着剤表面）より３０μｍ切込み
ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ
カットモード：ダウンカット
【００５６】
【表２】
2005033059.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上説明してきたように、本発明のダイシング用粘着シートによれば、半導体ウエハのダイシング時、およびこれよりもさらに糸状のダイシング屑が発生しやすい樹脂封止パッケージのダイシング時において、ダイシング屑の発生を防止することができる。さらにダイシング屑が発生しにくいので、被切断物を洗浄する工程が不要であり、また、製品の歩留まりを高くしやすい。