(57)【要約】【課題】  市場で要求のある音圧や周波数特性を発生させることができ、かつ圧電振動素子を筐体などに貼り付けることにより生じた無駄なスペースを不要とし、防水性もあり組み込みが容易な超薄型圧電レシーバを提供すること。【解決手段】  圧電振動素子が貼り付けられる筐体の表面を掘り込んで筐体薄膜部を設け、当該薄膜部に圧電振動素子を接着させて筐体内部に埋め込むことにより、従来に比べ大きな音圧を出せると同時に、ケースの肉厚分の空間があれば十分であり、圧電振動素子で出っ張った部分の無駄な空間もなくなる。また筐体の内部空間内壁の圧電振動素子を挟持させる方法や、圧電振動素子を埋め込んだ筐体それ自体を一つユニットとしてケースなどに組み込む方法においても、前者と同様の周波数特性および音圧を得ることができる上、設置上の無駄な空間を無くすことができる。【選択図】  図１
2005033748.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子を金属板あるいは樹脂に貼り付けた薄型の圧電振動素子を用いた圧電レシーバであり、
筐体片面あるいは両面の垂直方向を掘り込んで厚さ０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下の筐体薄膜部を設け、当該筐体薄膜部に当該圧電振動素子が接着剤あるいはテープで貼り付けられることにより、あるいは前記筐体に設けられた空間内壁に当該圧電振動素子が挟持されることにより当該圧電振動素子が筐体内部に埋め込まれていることを特徴とした超薄型圧電レシーバ。
【請求項２】
前記筐体薄膜部は筐体内部の任意の位置に設けられることを特徴とした請求項１記載の超薄型圧電レシーバ。
【請求項３】
前記空間内壁に水平方向に切り込みを設けて当該切り込みに前記圧電振動素子の両端を挟む方法、あるいは当該空間内壁に突出部を設けて当該突出部に前記圧電振動素子の両端を載せる方法により前記圧電振動素子を前記筐体の内側に挟持させることを特徴とした請求項１記載の超薄型圧電レシーバ。
【請求項４】
前記筐体薄膜部に圧電振動素子を埋め込むあるいは前記筐体に設けられた空間内壁に圧電振動素子を挟持させたものを独立した装置として別の筐体に組み込まれることを特徴とした請求項１記載の超薄型圧電レシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、圧電振動素子を用いた超薄型圧電レシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】  従来の圧電素子を金属板あるいは樹脂に貼り付けた圧電振動素子を用いたレシーバにおいては、要求される周波数特性や音圧を得るためには圧電振動素子を独立したケースや筐体に貼り付けて全体を振動させる必要があった。【０００３】  特に携帯電話などの小型電子機器のレシーバとして圧電振動素子が使用される場合、圧電振動素子は携帯電話の保護板あるいはウインドウあるいは筐体などの片面に貼り付けられている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特願２０００−２６６５０４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  しかしながら、最近市場では３００Ｈｚから３０００Ｈｚの周波数帯において大きな音圧（１２０ｄＢ以上）のレシーバの要求があり、圧電振動素子を筐体に貼り付けた場合の音圧レベル（１１０ｄＢ程度）では不十分であるため、より大きな音圧を出せる構造にする必要がある。【０００５】  また筐体片面に圧電振動素子を貼り付けた場合、全体の肉厚が筐体と圧電振動素子をあわせた厚みになり、小型電子機器内に設置するためにはその分のスペースが必要になる。しかも、圧電振動素子の表面積は筐体の表面積より小さい場合が多い為、筐体表面で圧電振動素子が貼り付けられていない部分が無駄な空間になってしまう。【０００６】  本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、市場で要求のある音圧や周波数特性を発生させることができ、かつ圧電振動素子を筐体などに貼り付けることにより生じた無駄なスペースを不要とし、かつ防水性もあり組み込みが容易な超薄型圧電レシーバを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  本発明では、厚さ０．１ｍｍから０．２ｍｍ程度の薄い圧電振動素子を用いて、圧電振動素子が貼り付けられる筐体の表面を掘り込んで厚さ０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下の筐体薄膜部を設け、当該薄膜部に圧電振動素子を接着剤やテープを用いて貼り付け、または筐体内部の空間内壁に切り込みを入れるかあるいは突出部を設けるなどして圧電振動素子の両端を空間内壁に挟持させることによって、圧電振動素子を筐体内部に埋め込んだ超薄型圧電レシーバを提供すること、または圧電振動素子を埋め込んだ筐体それ自体を一つのユニットとしてケースなどに組み込んだ超薄型圧電レシーバを提供することで上記課題を解決する。
【発明の効果】
【０００８】  本発明は、厚さ０．１ｍｍから０．２ｍｍ程度の薄い圧電振動素子を用いて、当該圧電振動素子を筐体に埋め込む構造を有する超薄型圧電レシーバを提供することにより、従来に比べ大きな音圧（１２５ｄＢから１３０ｄＢ程度）を実現することができる。この時同時に、圧電振動素子は筐体内部に埋め込まれた形になるため、ケースの肉厚分の空間があれば十分であり、圧電振動素子で出っ張った部分など設置上の無駄な空間を無くすことも可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】  本発明の超薄型圧電レシーバは、圧電振動素子を貼り付ける筐体薄膜部の厚さが０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下の場合（但し０ｍｍは除く）および０ｍｍの場合、あるいは圧電振動素子を埋め込んだ筐体自体を一つのユニットとして別の筐体に組み込む場合の３つの実施例が想定される。以下、順番に記載する。
【実施例１】
【００１０】  図１は、本発明の超薄型圧電レシーバの一実施形態であり、筐体薄膜部２が０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下（但し０ｍｍの場合は除く）の場合の圧電振動素子６をレシーバの携帯電話など電子機器の筐体１に埋め込んだ断面図である。
図１では筐体薄膜部２を挟んで、垂直方向の筐体表裏面がそれぞれ掘り込まれているが、圧電振動素子６が埋め込まれてない方は掘り込まれない場合もある。
また、筐体内部において筐体薄膜部２の設定位置は任意であり、圧電振動素子６が表面に出ない範囲で自由に設定可能である。【００１１】  図４は、従来の圧電レシーバにおける圧電振動素子の貼り付け形態を示す図である。従来の圧電レシーバにおいては、電子機器のケースの中にある保護板や液晶表示素子あるいはウィンドウ表面などに圧電振動素子を貼り付けられて使用されていたが、本発明においては、直接電子機器のケース１に圧電振動素子６が入る程度の空間を設けることにより、当該空間に圧電振動素子６を接着して埋め込む方法が採用される。圧電振動素子の厚みは０．１ｍｍから０．２ｍｍ程度であるため、素子を埋め込むケースや筐体あるいは電子機器に使用されている内部部品や表示板の厚みが１ｍｍから２ｍｍ程度以上あれば素子を埋め込むことができる。従来の方法においては圧電振動素子を貼り付けたケースの厚みが１ｍｍから２ｍｍ程度であり、そこに厚さ１ｍｍ程度の従来の圧電振動素子を貼り付けると全体の厚みが２ｍｍから３ｍｍ程度になったことと比較すると、より薄い圧電レシーバを作成することができる。同時にケース等の内部に圧電振動素子６を埋め込むことで防水性を確保することができる。【００１２】  また、筐体薄膜部の厚みを０．５ｍｍにした場合に得られた音圧および周波数特性のグラフを図２に示したが、グラフ線７はそのままで得られた音質特性を、グラフ線８はフィルタを付加して音質特性を調整した場合のものである。
また、５ｍｍ以外の厚みにおいても０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下の厚みであれば同値のグラフを得ることができる。
図２において縦軸は発生する音圧を横軸は周波数を表す。一般的に３００から３２００Ｈｚの周波数において、音圧が１０６±３ｄＢの範囲内に入っていればレシーバとして認められており、平均的な圧電レシーバの３００から３２００Ｈｚにおける現在の音圧は約１１０ｄＢである。
しかしながら、最近の市場では１２０ｄＢ以上の大きな音圧の要求があり従来の圧電レシーバの音圧ではその要求を満たせず不十分であった。【００１３】  一方、本発明における超薄型圧電レシーバでは、図２のグラフ線７のように３００から３２００Ｈｚの周波数における音圧は１２５ｄＢ以上を実現しており、従来の圧電レシーバに比べてより大きな音圧が得られるとともに、３００から１０００Ｈｚの周波数においては、１２５ｄＢでフラットになり音圧が安定しているという特徴もある。
また、フィルタを付加することによって、グラフ線８のように任意の音圧および周波数特性を得るために音質特性を調整し、より現実の要求に適応したレシーバを提供することが可能である。
【実施例２】
【００１４】  図３は圧電振動素子６をケース５の内部に挟持させた本発明の一実施形態であり、筐体薄膜部が０ｍｍの場合を想定した図である。図３ではケース１内部に突出部を設けて、当該突出部に圧電振動素子６の両端を接着剤あるいはテープ５で貼り付けて保持するような形になっているが、この他にもケース１内部の内側に圧電振動素子６の厚み分の切り込みを入れ、その切り込みに圧電振動素子６の両端を挟みこむことによって保持するような方法でも良い。【００１５】  この場合においても図１の実施例と同様に、圧電振動素子６自体を電子機器のケースや表示板の内部に埋め込むことができ、同時に図２と同値の音圧および周波数特性を得ることができる。
【実施例３】
【００１６】  また、図１や図３のような圧電振動素子６をケース５の内部に埋め込ませたものを一つのユニットとして、ユニット自体を電子機器内部に組み込ませることも本発明の一実施形態として、本発明の範囲に含まれる。
この場合においても図１の実施例と同様に、圧電振動素子６自体を電子機器のケースや表示板の内部に埋め込むことができ、同時に図２と同じ音圧および周波数特性を得ることができる。
また一つのユニットになっているため防水性があるのみならず、電子機器内部への組み込みが容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】  図１は本発明の超薄型圧電レシーバのうち、圧電振動素子が筐体薄膜部に接着されて筐体内に埋め込まれている実施例の断面図である。
【図２】  図２は本発明の超薄型圧電レシーバにおいて筐体薄膜部の厚みを０．５ｍｍにした時に得られた音圧および周波数特性を示したグラフである。
【図３】  図３は本発明の超薄型圧電レシーバのうち、圧電振動素子を筐体内部に挟持されて筐体内に埋め込まれている実施例の断面図である。
【図４】  図４は従来の圧電レシーバにおける圧電振動素子の貼り付け形態を示す図である。
【符号の説明】
【００１８】１  ケースあるいは筐体
２  筐体薄膜部
３  圧電素子
４  金属板あるいは樹脂
５  接着剤あるいはテープ
６  圧電振動素子
７  筐体薄膜部の厚さ０．５ｍｍの時に得られる音質特性のグラフ線
８  筐体薄膜部の厚さ０．５ｍｍの時にフィルタを付加して得られる音質特性のグラフ線
【図１】
2005033748.tif 000003
【図２】
2005033748.tif 000004
【図３】
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【図４】
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