(57)【要約】【課題】  樹脂フィルムにスパッタリングで金属薄膜を形成しても樹脂フィルムが変形することなく、当該樹脂フィルムと金属薄膜の密着性を改善向上せしめることができる樹脂フィルムへの金属薄膜の形成方法の提供。【解決手段】  樹脂フィルムに接着シートを介して当て板を接着せしめた後、金属薄膜形成処理する。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムに金属薄膜を形成する方法において、樹脂フィルムに接着シートを介して当て板を接着せしめた後、金属薄膜形成処理することを特徴とする樹脂フィルムへの金属薄膜の形成方法。
【請求項２】
樹脂フィルムに接着シートを介して当て板を接着する工程と、スパッタリング装置にて該樹脂フィルムに表面粗面化処理を施す工程と、同装置によりスパッタ処理して金属薄膜を樹脂フィルムに形成する工程とを有することを特徴とする請求項１記載の樹脂フィルムへの金属薄膜の形成方法。
【請求項３】
前記記載の接着シートは、表裏で接着力が異なっていることを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂フィルムへの金属薄膜の形成方法。
【請求項４】
前記記載の接着シートは、表裏どちらか一方がＵＶ光の照射により樹脂フィルムから自己剥離するものであることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載の樹脂フィルムへの金属薄膜の形成方法。
【請求項５】
前記記載の表面粗面化処理を施す工程が、スパッタリング装置によるスパッタ処理及び／又は逆スパッタ処理であることを特徴とする請求項２〜４の何れか１項記載の樹脂フィルムへの金属薄膜の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂フィルムに金属薄膜を形成する方法において、樹脂フィルムに熱によるうねり、ねじれ等が生じないように接着シートを介して樹脂フィルムに金属薄膜を形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一般の樹脂表面に金属薄膜を形成する場合、薬液による表面粗面化処理を前処理として行い、次いで、無電解めっき等により金属薄膜を形成している。
【０００３】
しかしながら、熱可塑性樹脂においては、耐溶剤性が強いため、表面を粗化することは難しく、そのため金属薄膜の密着性も低くなってしまうという問題があった。
また、ブラスト処理等の物理的処理により表面粗化を行い、金属薄膜を形成したとしても、その密着性は、甚だ低いものであった。
【０００４】
そこで、薬液で表面を粗化することが難しい基材へは、乾式めっきである真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等で樹脂表面に金属薄膜を形成する方法が汎用されている。
【０００５】
例えば、真空槽内で特定温度に加熱しながら、成形品のガス抜きを行うと同時に、表層部の硬度をできるだけ下げた状態で、スパッタリング、イオンプレーティング又は真空蒸着により強固な密着力の金属薄膜を形成する方法である（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
しかしながら、樹脂シート状のような薄いものに、スパッタリングにより金属薄膜を形成する場合には、スパッタリング中に成膜粒子の余剰エネルギーによる熱が発生し、樹脂フィルム自体が変形するという問題があった。
【０００７】
さらに、樹脂フィルムが変形してしまうと次工程で平坦なフィルムの状態で加工することができないという問題もあった。
【特許文献１】特開平３−８３８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記記載の問題点を解決すべくなされたもので、樹脂フィルムにスパッタリングで金属薄膜を形成しても樹脂フィルムが変形せず、樹脂フィルムと金属薄膜との密着性を改善向上せしめることができる樹脂フィルムへの金属薄膜の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、樹脂フィルムに金属薄膜を形成する方法において、樹脂フィルムに接着シートを介して当て板を接着せしめた後、金属薄膜形成処理することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、樹脂フィルムに接着シートを用いて、当て板を接着することにより、その後のスパッタリング装置にセットした際の表面粗面化処理として行うスパッタ処理あるいは逆スパッタ処理工程での熱による樹脂フィルムの反りや変形を押さえることができる結果、次の工程での樹脂フィルムへの金属薄膜の形成が良好になり、密着性に優れた金属薄膜を備えた樹脂シートを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明は、特に樹脂フィルムに接着シートを介して当て板を接着する工程と、スパッタリング装置にて該樹脂フィルムに表面処理を施す工程と、同装置によりスパッタ処理して金属薄膜を樹脂フィルムに形成する工程とにより実施するのが有利である。
【００１２】
本発明における樹脂フィルムとしては、特に限定されないが、熱可塑性樹脂フィルムを例に示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリアセタール（ホモ又はコポリマー）、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸エステル及びそれらの共重合体、ポリアミド、ポリカーボネート、ＡＢＳ、ポリフェニレンオキシド、フッ素樹脂等を挙げることができる。
【００１３】
また、熱硬化性樹脂フィルムを例に示すと、エポキシ系、ポリイミド系樹脂等を挙げることができる。
【００１４】
樹脂フィルムの厚さとしては、フィルムの強度を確保するため、５０〜２００μm程度が好ましい。
【００１５】
本発明に使用される接着シートは、シートの両面に接着性を持ち、樹脂フィルムと当て板を接着させるために用いられる。特に、接着シートの片面が、ＵＶ光照射により樹脂フィルムから自己剥離するものを使用するのが好ましい。すなわち、このような自己剥離性を有する接着フィルムを使用することで、工程の最後で樹脂フィルムと当て板を容易に引き剥がすことが可能となる。
【００１６】
本発明で使用される当て板としては、ガラス板、金属板、ガラス繊維補強板等が挙げられるが、作業性や安価に入手し易いことなどから、ガラス繊維補強板がよく、特に銅張積層板の銅箔を除去したものが望ましい。また、このときの当て板は熱による膨張・変形を起さないものがよいため、ガラス転移温度が１２０℃以上のものが好ましい。
【００１７】
本発明における表面粗面化処理としては、スパッタリング装置によるスパッタ処理あるいは逆スパッタ処理で行うのが金属薄膜の密着力をより向上せしめる上で有利である。
【実施例】
【００１８】
実施例
Ａ４サイズにカットした熱可塑性樹脂フィルム厚さ（２００μm）、両面粘着シート、当て板として銅張積層板の銅箔をエッチング除去したものを、当て板、両面粘着シート、熱可塑性樹脂フィルムの順に重ね、真空加圧式ラミネーターにて真空度６０torr、圧力０．５Pa、温度３０℃の条件で加圧圧着した。
【００１９】
次いで、スパッタリング装置にセットし、表面粗面化処理として逆スパッタ処理（逆スパッタ電力：６００Ｗ、逆スパッタ時間：１０min）を行った後、スパッタ処理にて厚さ３００ÅのＮｉ／Ｃｒ合金と、厚さ３０００Åの銅膜を形成したところ、反り、ねじれ、変形のない金属薄膜を備えた熱可塑性シートが得られた。
【００２０】
比較例
Ａ４サイズにカットした熱可塑性樹脂フィルム厚さ２００μmを用意し、スパッタリング装置にセットし、表面粗面化処理として逆スパッタ処理（逆スパッタ電力：６００Ｗ、逆スパッタ時間：１０min）を行った後、スパッタ処理にて厚さ３００ÅのＮｉ／Ｃｒ合金と、厚さ３０００Åの銅膜を形成したところ、スパッタリング装置による表面粗面化処理の熱により変形してしまった熱可塑性シートが得られた。