(57)【要約】【課題】メインＦＰＣの固定および電気的接続を容易にかつ確実に行うことが可能なヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供する。【解決手段】アーム３０およびサスペンション３２上に取り付けられた中継ＦＰＣ４０は、ヘッド３３に電気的に接続された一端部とアームの基端部と重なって位置した接続部４４とを有している。アームの透孔３１およびスペーサ部材３４には軸受部が挿通され、互いに積層されている。メインＦＰＣ４２は、接続部５５が設けられた接続端部と、接続端部に重ねて固定された補強板５８とを有し、補強板は軸受部が挿通された透孔６０を有しアームの基端部とスペーサ部材との間に積層され、中継ＦＰＣの接続部およびメインＦＰＣの接続部は、アームの基端部と補強板との間に挟持され電気的に接続されている。【選択図】      図４
2005108357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドを支持したヘッドアクチュエータと、このヘッドアクチュエータに接続されたメインフレキシブルプリント回路基板とを備えたヘッドアクチュエータアッセンブリにおいて、
上記ヘッドアクチュエータは、軸受部と、前記軸受部が挿通された透孔を有した基端部を備え、上記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部と重なって位置した接続部とを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、前記軸受部が挿通された透孔を有し前記アームの基端部に積層されたスペーサ部材と、を備え、
前記メインフレキシブルプリント回路基板は、接続部が設けられた接続端部と、前記接続端部および接続部に重ねて固定された補強板とを備え、前記補強板は前記軸受部が挿通された透孔を有し前記アームの基端部とスペーサ部材との間に積層され、前記中継フレキシブルプリント回路基板の接続部および前記メインフレキシブルプリント回路基板の接続部は、前記アームの基端部と補強板との間に挟持され互いに電気的に接続されていることを特徴とするヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項２】
前記アームの基端部は前記軸受部に対して外方に突出した突出部を有し、前記中継フレキシブルプリント回路基板の接続部は前記突出部に重ねて配置され、前記スペーサ部材は前記軸受部に対して外方に突出した突出部を有し、前記中継フレキシブルプリント回路基板の接続部および前記メインフレキシブルプリント回路基板の接続部は、前記アームの突出部および前記スペーサ部材の突出部間に挟持されていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項３】
前記アームは、前記突出部の基端に沿って形成されたスリットを有していることを特徴とする請求項２に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項４】
前記アームは、前記突出部の基端に沿って形成された溝を有していることを特徴とする請求項２に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項５】
前記アームの突出部は、前記アームの他の部分よりも薄く形成されていることを特徴とする請求項２に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項６】
前記中継フレキシブルプリント回路基板の接続部は、並んで設けられた複数の接続パッドを有し、前記アームの突出部は、それぞれ前記接続パッドと対向しているとともに互いに分割された複数の分割部を有していることを特徴とする請求項２に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項７】
前記アームの突出部は、前記スペーサの突出部側に折曲げられ、前記スペーサの突出部との間に前記中継フレキシブルプリント回路基板の接続部および前記メインフレキシブルプリント回路基板の接続部を挟持した状態おいて前記接続部に押圧力を負荷していることを特徴とする請求項２ないし６のいずれか１項に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項８】
前記補強板は、前記アームと平行に延びているとともに前記透孔を有した第１板部と、この第１板部に対して直角に延びた第２板部とを有し、前記メインフレキシブルプリント回路基板の接続部は前記第１板部上に固定され、前記接続端部は第２板部に固定されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項９】
前記中継フレキシブルプリント回路基板の接続部は、前記アームの透孔の周囲に沿って環状に延び、前記メインフレキシブルプリント回路基板の接続部は、前記補強板の透孔の周囲に沿って環状に延びていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項１０】
前記中継フレキシブルプリント回路基板の接続部は、前記アームの透孔の周囲に位置し前記メインフレキシブルプリント回路基板の接続部に電気的に接続された複数の接続パッドと、前記アームの透孔の周囲に位置したダミーパッドとを備えていることを特徴とする請求項９に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項１１】
ヘッドを支持したヘッドアクチュエータと、このヘッドアクチュエータに接続されたメインフレキシブルプリント回路基板とを備えたヘッドアクチュエータアッセンブリにおいて、
上記ヘッドアクチュエータは、軸受部と、それぞれ前記軸受部が挿通された透孔を有する基端部を備え、上記軸受部から延出した複数のアームと、各アームの延出端から延びたサスペンションと、各サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、それぞれ上記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部側に位置した接続部とを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、前記軸受部が挿通された透孔を有し前記複数のアームの基端部間に積層されたスペーサ部材と、を備え、
前記メインフレキシブルプリント回路基板は、複数の接続部が設けられた接続端部と、前記複数の接続部に重ねて固定された補強板とを備え、前記補強板は前記軸受部が挿通された透孔を有し前記各アームの基端部とスペーサ部材との間に積層され、前記各中継フレキシブルプリント回路基板の接続部および前記メインフレキシブルプリント回路基板の各接続部は、前記アームの基端部と補強板との間に挟持され電気的に接続されていることを特徴とするヘッドアクチュエータアッセンブリ。
【請求項１２】
ディスクと、
上記ディスクを支持および回転駆動する駆動部と、
上記ディスクに対して情報の記録再生を行うヘッドと、
上記ヘッドを上記ディスクに対して移動自在に支持しているとともにディスクに対して任意の位置に位置決めする請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のヘッドアクチュエータアッセンブリと、備えたディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスク装置に用いられるヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。  
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ、回路基板ユニット等を備えている。
【０００３】
ヘッドアクチュエータは、ケースに取り付けられた軸受部と、軸受部に積層され軸受部から延出したアームと、を備え、アームには、サスペンションを介して磁気ヘッドが取り付けられている。回路基板ユニットは、ヘッドＩＣ、コネクタ等が実装されたベース部と、このベース部から軸受部近傍まで延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）とを一体に備えて形成されている。メインＦＰＣの延出端部は接続部を構成し、この接続部には複数の接続パッドが設けられているとともに、ねじを通す透孔が設けられている。そして、この接続部は、透孔を通してヘッドアクチュエータの軸受部にねじ止めされている。
【０００４】
また、ヘッドアクチュエータのアームおよびサスペンション上には中継フレキシブルプリント回路基板（以下、中継ＦＰＣと称する）が固定され、その一端は磁気ヘッドに接続され、他端はメインＦＰＣの接続部に接続されている。各中継ＦＰＣの他端には複数の接続パッドが設けられ、これらの接続パッドをメインＦＰＣの接続部側に設けられた接続パッドとハンダ付けすることにより、中継ＦＰＣとメインＦＰＣとが電気的かつ機械的に接続されている。サスペンション上に支持された磁気ヘッドは、中継ＦＰＣおよびメインＦＰＣを介して回路基板ユニットに電気的に接続されている。
【０００５】
このような磁気ディスク装置では、磁気ディスクが回転した状態で、ヘッドアクチュエータにより磁気ヘッドを磁気ディスク上の任意の半径位置、つまり、任意のトラック上に移動および位置決めし、磁気ヘッドにより磁気ディスクに対する情報の読取および書き込みを行う。
【０００６】
近年、ディスク装置の小型化に伴い、ヘッドアクチュエータ等の各構成要素も小型化されている。このような小型のヘッドアクチュエータでは、メインＦＰＣの接続部を軸受部にねじ止めするためのスペースを確保することが困難であり、同時に、接続作業のためのスペースが狭く作業性が悪くなる。そこで、ねじを用いることなく、メインＦＰＣの接続部をヘッドアクチュエータの軸受部に挟み込んで固定する方法が提案されている（例えば、特許文献１）。しかし、メインＦＰＣの接続部と中継ＦＰＣの接続部とをハンダ付けする必要があり、接続作業が面倒であるとともに、作業に熟練を必要とする。
【０００７】
また、サスペンションとアームとの接続部分において、メインＦＰＣの接続部と中継ＦＰＣの接続部とを重ね合わせ、上から固定板をかしめ固定することにより、接続部同士を圧着したヘッドアクチュエータが提案されている（例えば、特許文献２）。
【特許文献１】特開平１０−０９２１２５号公報
【特許文献２】特開２００１−１４３２４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献２に開示されたヘッドアクチュエータによれば、メインＦＰＣと中継ＦＰＣとのハンダ付けが不要となる。しかしながら、接続部同士を正確に位置合わせすることが難しく信頼性が低下する。また、固定板をかしめ固定する構造であるため、接続部分の分解が困難であり、ヘッドアクチュエータのリペアが困難となる。
【０００９】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、メインＦＰＣの固定および電気的接続を容易にかつ確実に行うことが可能なヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、この発明の形態に係るヘッドアクチュエータアッセンブリは、ヘッドを支持したヘッドアクチュエータと、このヘッドアクチュエータに接続されたメインフレキシブルプリント回路基板とを備え、  
上記ヘッドアクチュエータは、軸受部と、前記軸受部が挿通された透孔を有した基端部を備え、上記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部と重なって位置した接続部とを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、前記軸受部が挿通された透孔を有し前記アームの基端部に積層されたスペーサ部材と、を備え、  
前記メインフレキシブルプリント回路基板は、接続部が設けられた接続端部と、前記接続端部および接続部に重ねて固定された補強板とを備え、前記補強板は前記軸受部が挿通された透孔を有し前記アームの基端部とスペーサ部材との間に積層され、前記中継フレキシブルプリント回路基板の接続部および前記メインフレキシブルプリント回路基板の接続部は、前記アームの基端部と補強板との間に挟持され互いに電気的に接続されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、メインＦＰＣの固定および電気的接続を容易にかつ確実に行うことが可能なヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係る磁気ディスクおよびこれを備えた磁気ディスク装置をハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと称する）に適用した実施の形態について詳細に説明する。  
図１に示すように、ＨＤＤは、上面の開口した矩形箱状のケース１２と、複数のねじによりケースにねじ止めされケースの上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を備えている。
【００１３】
ケース１２内には、記録媒体としての磁気ディスク１６、磁気ディスクを支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１８、磁気ディスクに対して情報の書き込み、読み出しを行なう磁気ヘッド、磁気ヘッドを磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ２２、ヘッドアクチュエータを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッドが磁気ディスクの最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した退避位置に保持するランプロード機構２５、および記録再生信号の処理回路であるリードライトアンプ等が実装されたフレキシブルプリント回路基板ユニット（以下、ＦＰＣユニットと称する）２１等が収納されている。ケース１２の底壁外面には、ＦＰＣユニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２４、および磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。
【００１４】
磁気ディスク１６は、表面に形成された磁気記録層を有している。磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブの外周に嵌合されているとともに、クランプばね１７によってハブ上に固定支持されている。スピンドルモータ１８を駆動することにより、磁気ディスク１６は所定の速度、例えば、４２００ｒｐｍで矢印Ｂ方向に回転される。
【００１５】
図１ないし図４に示すように、ヘッドアクチュエータ２２は、ケース１２の底壁上に固定された軸受組立体２６、軸受組立体に支持されたヘッドジンバルアッセンブリ（以下、ＨＧＡと称する）３５、およびスペーサリング３４を備えている。軸受部として機能する軸受組立体２６は、ケース１２の底壁に立設された枢軸２３と、一対の軸受を介して枢軸に回転自在に支持された円筒形状のハブ２７と、を有している。ハブ２７の上端には環状のフランジ２８が形成され、下端部外周にはねじ部２９が形成されている。
【００１６】
ＨＧＡ３５は、ハブ２７に取り付けられたアーム３０、アームから延出したサスペンション３２、およびサスペンションの延出端に図示しないジンバル部を介して支持された磁気ヘッド３３を備えている。アーム３０は、例えば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材料により、板厚２００μｍ程度の薄い平板状に形成され、その一端、つまり、基端部には円形の透孔３１が形成されている。また、アーム３０は、その基端部からハブ２７に対して径方向外方に突出した突出部３６を一体に有している。アーム３０の基端部において突出部３６の近傍には、位置決めねじ３７を挿通する位置決め孔３８が形成されている。
【００１７】
サスペンション３２は、板厚２０〜１００μｍの細長い板ばねにより構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアーム３０の先端に固定され、アームから延出している。サスペンション３２およびアーム３０は、同一材料で一体に形成してもよい。
【００１８】
磁気ヘッド３３は、図示しないほぼ矩形状のスライダとこのスライダに形成された記録再生用のＭＲ（磁気抵抗）ヘッドとを有し、サスペンション３２の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。また、磁気ヘッド３３は、図示しない４つの電極を有している。
【００１９】
図２ないし図４に示すように、磁気ヘッド３３は、中継フレキシブルプリント回路基板（以下、中継ＦＰＣと称する）４０を介して後述するメインＦＰＣ４２に電気的に接続されている。中継ＦＰＣ４０は、ヘッドアクチュエータ２２のアーム３０およびサスペンション３２の内面に貼り付けられ、サスペンションの先端からアームの基端部まで延びている。中継ＦＰＣ４０は、全体として細長い帯状に形成され、その先端は磁気ヘッド３３に電気的に接続されている。中継ＦＰＣ４０の他端部はクランク状に折曲げられ、アーム３０の基端部から一端外側に延出した後、アームの突出部３６上に重ねて配置されている。この突出部３６上に位置した中継ＦＰＣ４０の端部は接続部４４を構成している。接続部４４には、複数の接続パッド４５が形成され長手方向に間隔を置いて並んでいる。接続部４４はアーム３０の内面と平行に延び、その自由端は突出部３６に接着あるいはスポット溶接されている。接続パッド４５はアーム３０と反対側の表面に設けられている。
【００２０】
スペーサ部材として機能するスペーサリング３４は、ハブ２７が挿通される透孔４６、アーム３０の突出部３６に対応した形状の突出部４８、およびアーム３０と反対方向へ延出した支持フレーム５０を有し、合成樹脂等によって一体に成形されている。支持フレーム５０には、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル５１が埋め込まれている。また、スペーサリング３４は、アーム３０の位置決め孔３８と対応する位置に形成されたねじ孔５１を有している。
【００２１】
図２、図４および図５に示すように、ＦＰＣユニット２１は、フレキシブルプリント回路基板をほぼ矩形状に折り曲げて形成されたベース部５２と、ベース部から延出した細長い帯状のメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）４２と、を有し、これらは共通のフレキシブルプリント回路基板により一体的に形成されている。ベース部５２には、ヘッドアンプ、コネクタ等の複数の電子部品５３が実装されている。ベース部５２は、ケース１２の底壁上に固定されている。
【００２２】
ベース部５２から延出したメインＦＰＣ４２の延出端部は接続端部５４を構成している。接続端部５４は上方に突出した矩形状の接続部５５を一体に備えている。接続部５５の表面には複数の接続パッド５６が設けられ、接続部の長手方向に間隔を置いて並んでいる。これらの接続パッド５６は、中継ＦＰＣ４０の接続パッド４５に対応した個数および配置に設けられている。接続パッド５６はメインＦＰＣ４２の導体パターンを通してベース部４０側に電気的に接続されている。
【００２３】
ＦＰＣユニット２１は、金属板によりリング状に形成された補強板５８を備えている。補強板５８は、アーム３０の表面と平行に延びた第１板部を有し、この第１板部は、軸受組立体２６のハブ２７が挿通される透孔６０、および透孔に対して径方向外方に延出した突出部６２を有している。突出部６２の先端部は直角に折曲げられ、第２板部として機能する折曲げ片６４を構成している。また、補強板５８には、アーム３０の位置決め孔３８と対応する位置に、位置決め孔６５が形成されている。
【００２４】
メインＦＰＣ４２の接続端部５４は、補強板５８の折曲げ片６４に接着されている。接続部５５は接続端部５４に対して直角に折曲げられ、補強板５８の突出部６２上に接着されている。これにより、メインＦＰＣ４２の接続部５５は補強板５８の表面と平行に位置し、接続端部５４は補強板の表面に対して直角に位置している。また、接続部５５に設けられた接続パッド５６は、補強板５８と反対の表面側に位置し外部に露出している。
【００２５】
図６に示すように、製造工程において、平坦な補強板５８を用意し、補強板の突出部６２にメインＦＰＣ４２の接続端部５４および接続部５５を貼り付けた後、接続部５５ととともに突出部６２の先端部を直角に折曲げて折曲げ片６４を形成する。
【００２６】
このように構成されたアーム３０、補強板５８、スペーサリング３４は、互いに積層された状態で軸受組立体２６のハブ２７に取り付けられている。すなわち、図２、図４、および図７に示すように、磁気ヘッド３３、サスペンション３２、および中継ＦＰＣ４０が取り付けられたアーム３０は、透孔３１にハブ２７を挿通することによりハブの外周に嵌合され、ハブ２７の軸方向に沿ってフランジ２８上に積層されている。補強板５８は、透孔６０にハブ２７を挿通することにより、アーム３０の基端部上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。スペーサリング３４は、透孔４６にハブ２７を挿通することにより、補強板５８上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。
【００２７】
ハブ２７の外周に嵌合されたアーム３０、補強板５８、およびスペーサリング３４は、ハブ２７の下端部に嵌合されたワッシャ６６およびハブ２７のねじ部２９に螺合されたナット６８とフランジ２８との間に挟持され、ハブ２７の外周上に固定保持されている。また、アーム３０に設けられた位置決め孔３８、および補強板５８に設けられた位置決め孔６５には、上方から位置決め用のねじ３７が挿通され、スペーサリング３４のねじ孔５１にねじ込まれている。これにより、アーム３０、補強板５８、およびスペーサリング３４は、ハブ２７の円周方向に対して、互いに所定位置に位置決めされている。なお、左右方向、円周方向の位置決めは、位置決めねじを使用せず、治具で調整してもよい。
【００２８】
アーム３０はハブ２７から円周方向外方へ延出し、ハブ２７と一体的に回動可能となっている。メインＦＰＣ４２の接続端部５４はヘッドアクチュエータ２２に接続される。アーム３０の突出部３６、補強板５８の突出部６２、およびスペーサリング３４の突出部４８は互いに積層されている。そして、中継ＦＰＣ４０の接続部４４およびメインＦＰＣ４２の接続部５５は、アーム３０の突出部３６と補強板５８の突出部６２との間に挟持され、更に、これらの接続部４４、５５および補強板５８の突出部６２は、アーム３０の突出部３６とスペーサリング３４の突出部４８との間に挟持されている。これにより、接続部４４に設けられた接続パッド４５および接続部５５に設けられた接続パッド５６は互いに圧接され、機械的かつ電気的に接続されている。言い換えると、ヘッドアクチュエータ２２とＦＰＣユニット２１とが電気的かつ機械的に接続され、ヘッドアクチュエータアッセンブリが形成される。なお、接続パッド４５、５６間の電気的接続をより確実とするため、接続部４４、５５間に異方性導電フィルムを挟んでもよい。
【００２９】
図１からよくわかるように、ヘッドアクチュエータ２２およびこれに接続されたＦＰＣユニット２１を備えたヘッドアクチュエータアッセンブリはケース１２内に配置され、ヘッドアクチュエータ２２の軸受組立体２６がケースの底壁上に固定されている。また、ＦＰＣユニット２１のベース部５２はケース１２の底壁上にねじ止め固定されている。
【００３０】
支持フレーム５０に固定されたボイスコイル５１は、ケース１２上に固定された一対のヨーク７０間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。ＨＤＤの動作時、ボイスコイル５１に通電することにより、ヘッドアクチュエータ２２が回動し、磁気ヘッド３３は磁気ディスク１６の所望のトラック上に移動および位置決めされる。
【００３１】
以上のように構成されたＨＤＤによれば、メインＦＰＣ４２の接続部５５および中継ＦＰＣ４０の接続部４４は軸受組立体２６の部分で積層配置され、アーム３０の基端部と補強板５８との間に挟持することにより、機械的および電気的に接続されている。そのため、ハンダ等を用いる必要が無く、メインＦＰＣ４２と中継ＦＰＣ４０とを容易にかつ短時間で機械的かつ電気的に接続することができる。この際、中継ＦＰＣ４０が取り付けられたアーム３０およびメインＦＰＣ４２が取り付けられた補強板５８は、それぞれ透孔３１、６０を有し、これらの透孔に軸受組立体２６のハブ２７を挿通することにより、互いに位置決めされている。また、アーム３０、補強板５８、およびスペーサリング３４は、位置決め孔３８、６５を通してねじ孔５１にねじ込まれた位置決めねじ３７により互いに位置決めされている。従って、メインＦＰＣ４２の接続部５５および中継ＦＰＣ４０の接続部４４を正確に位置決めし、確実に接続することができる。
【００３２】
更に、軸受組立体２６のナット６８を外してアーム３０、補強板５８およびスペーサリング３４を分解することにより、メインＦＰＣ４２の接続部５５と中継ＦＰＣ４０の接続部４４との接続を容易に解除することができる。従って、ヘッドアクチュエータアッセンブリが故障した際、ヘッドアクチュエータアッセンブリの各部品およびＨＤＤの他の部品に損傷を与えることなく容易にリペアすることが可能となる。
【００３３】
次に、この発明の第２の実施形態に係るＨＤＤについて説明する。なお、前述した第１の実施形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。図８ないし図１１に示すように、第２の実施形態によれば、ヘッドアクチュエータアッセンブリは、ＨＧＡ３５に加えてもう１組のＨＧＡ３５ｂを備えている。ＨＧＡ３５ｂはＨＧＡ３５と同一の構成を有し、互いに対称に形成されている。すなわち、ＨＧＡ３５ｂは、軸受組立体２６のハブ２７に取り付けられたアーム３０、アームから延出したサスペンション３２、サスペンションの延出端にジンバル部を介して支持された磁気ヘッド３３を有している。アーム３０はその基端部に形成された円形の透孔３１、基端部からハブ２７に対して径方向外方に突出した突出部３６、および突出部３６の近傍に形成されたねじ孔３８ｂを備えている。中継ＦＰＣ４０がアーム３０およびサスペンション３２の内面に貼り付けられ、サスペンションの先端からアームの基端部まで延びている。中継ＦＰＣ４０の先端は磁気ヘッド３３に電気的に接続されている。中継ＦＰＣ４０の他端部はクランク状に折曲げられ、アーム３０の基端部から一端外側に延出した後、アームの突出部３６上に重ねて配置されている。この突出部３６上に位置した中継ＦＰＣ４０の端部は接続部４４を構成している。接続部４４には、複数の接続パッド４５が形成され長手方向に間隔を置いて並んでいる。接続部４４はアーム３０の内面と平行に延び、その自由端は突出部３６に接着あるいはスポット溶接されている。接続パッド４５はアーム３０と反対側の表面に設けられている。
【００３４】
スペーサリング３４において、アーム３０の置決め孔３８と対応する位置には、ねじ孔に代えて位置決め孔５１ｂが形成されている。  
メインＦＰＣ４２の接続端部５４は、上方に突出した矩形状の接続部５５および下方に突出した矩形状の接続部５５ｂを一体に備えている。接続部５５、５５ｂの表面には、それぞれ複数の接続パッド５６が設けられ、接続部の長手方向に間隔を置いて並んでいる。これらの接続パッド５６は、中継ＦＰＣ４０の接続パッド４５に対応した個数および配置に設けられている。接続パッド５６はメインＦＰＣ４２の導体パターンを通してベース部５２側に電気的に接続されている。
【００３５】
ＦＰＣユニット２１は補強板５８に加えて他の補強板５８ｂを備えている。補強板５８ｂはリング状に形成され、軸受組立体２６のハブ２７が挿通される透孔６０ｂ、および透孔に対して径方向外方に延出した突出部６２ｂを有し、金属板により形成されている。また、補強板５８ｂには、アーム３０の位置決め孔３８と対応する位置に、位置決め孔６５ｂが形成されている。なお、折曲げ片６４は省略されている。
【００３６】
メインＦＰＣ４２の接続端部５４は、補強板５８の折曲げ片６４に接着されている。接続部５５は接続端部５４に対して直角に折曲げられ、補強板５８の突出部６２上に接着されている。これにより、メインＦＰＣ４２の接続部５５は補強板５８の表面と平行に位置し、接続端部５４は補強板の表面に対して直角に位置している。また、接続部５５に設けられた接続パッド５６は、補強板５８と反対の表面側に位置し外部に露出している。
【００３７】
他方の接続部５５ｂは、接続端部５４に対して直角に折曲げられ、補強板５８ｂの突出部６２ｂ上に接着されている。接続部５５ｂは補強板５８ｂの表面と平行に位置し、接続パッド５６は、補強板５８ｂと反対の表面側に位置し外部に露出している。補強板５８ｂの突出部６２ｂは補強板５８の折曲げ片６４と僅かに隙間を置いて配置され、メインＦＰＣ４２を介して折曲げ片６４と繋がっている。メインＦＰＣ４２の可撓性により、補強板５８ｂは、図９に示すように補強板５８に対して１８０度開いた位置と、図１０に示すように補強板と同軸的に対向する位置との間を回動自在となっている。
【００３８】
図１１に示すように、製造工程において、平坦な補強板５８および補強板５８ｂを用意し、補強板５８の突出部６２にメインＦＰＣ４２の接続端部５４および接続部５５を貼り付け、更に、補強板５８ｂの突出部６２ｂに他方の接続部５５ｂを貼り付けた後、接続部５５ととともに補強板５８の突出部６２の先端部を直角に折曲げて折曲げ片６４を形成する。
【００３９】
２組のＨＧＡ３５、３５ｂ、補強板５８、５８ｂ、スペーサリング３４は、互いに積層された状態で軸受組立体２６のハブ２７に取り付けられている。ＨＧＡ３５のアーム３０は、透孔３１にハブ２７を挿通することにより、ハブ２７の軸方向に沿ってフランジ２８上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。補強板５８は、透孔６０にハブ２７を挿通することにより、アーム３０の基端部上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。スペーサリング３４は、透孔４６にハブ２７を挿通することにより、補強板５８上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。
【００４０】
更に、補強板５８ｂは、透孔６０ｂにハブ２７を挿通することにより、スペーサリング３４に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。他方のＨＧＡ３５ｂのアーム３０は、透孔３１にハブ２７を挿通することにより、補強板５８ｂ上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。
【００４１】
ハブ２７の外周に嵌合されたアーム３０、補強板５８、スペーサリング３４、補強板５８ｂ、および他方のアーム３０は、ハブ２７の下端部に嵌合されたワッシャ６６およびハブ２７のねじ部２９に螺合されたナット６８とフランジ２８との間に挟持され、ハブ２７の外周上に固定保持されている。ＨＧＡ３５のアーム３０に設けられた位置決め孔３８、補強板５８に設けられた位置決め孔６５、スペーサリング３４に形成された位置決め孔５１ｂ、および補強板５８ｂに設けられた位置決め孔６５ｂには、上方から位置決め用のねじ３７が挿通され、ＨＧＡ３５ｂのアーム３０に形成されたねじ孔３８ｂにねじ込まれている。これにより、アーム３０、補強板５８、スペーサリング３４、補強板５８ｂ、および他方のアーム３０は、ハブ２７の円周方向に対して、互いに所定位置に位置決めされている。２本のアーム３０はハブ２７から同一方向に延出し、ハブ２７と一体的に回動可能となっている。ＨＧＡ３５および３５ｂの磁気ヘッド３３は互いに向かい合って位置している。
【００４２】
メインＦＰＣ４２の接続端部５４はヘッドアクチュエータ２２に接続されている。アーム３０の突出部３６、補強板５８の突出部６２、スペーサリング３４の突出部４８、補強板５８ｂの突出部６２ｂ、および他方のアーム３０の突出部３６は互いに積層されている。中継ＦＰＣ４０の接続部４４およびメインＦＰＣ４２の接続部５５は、アーム３０の突出部３６と補強板５８の突出部６２との間に挟持され、更に、これらの接続部４４、５５および補強板５８の突出部６２は、アーム３０の突出部３６とスペーサリング３４の突出部４８との間に挟持されている。これにより、接続部４４に設けられた接続パッド４５および接続部５５に設けられた接続パッド５６は互いに圧接され、機械的かつ電気的に接続されている。
【００４３】
同様に、ＨＧＡ３５ｂの中継ＦＰＣ４０に設けられた接続部４４およびメインＦＰＣ４２の接続部５５ｂは、アーム３０の突出部３６と補強板５８ｂの突出部６２との間に挟持され、更に、これらの接続部４４、５５ｂおよび補強板５８ｂの突出部６２は、アーム３０の突出部３６とスペーサリング３４の突出部４８との間に挟持されている。これにより、接続部４４に設けられた接続パッド４５および接続部５５ｂに設けられた接続パッド５６は互いに圧接され、機械的かつ電気的に接続されている。
【００４４】
以上の構成により、ヘッドアクチュエータ２２とＦＰＣユニット２１とが電気的かつ機械的に接続され、ヘッドアクチュエータアッセンブリが形成される。なお、接続パッド４５、５６間の電気的接続をより確実とするため、接続部４４、５５間、および接続部４４、５５ｂ間に異方性導電フィルムを挟んでもよい。
【００４５】
上記のように構成されたヘッドアクチュエータアッセンブリはＨＤＤのケース内に配置され、ヘッドアクチュエータ２２の軸受組立体２６がケースの底壁上に固定される。また、ＦＰＣユニット２１のベース部５２はケースの底壁上にねじ止め固定される。ＨＤＤの動作時、ボイスコイル５１に通電することにより、ヘッドアクチュエータ２２が回動し、磁気ヘッド３３は磁気ディスクの所望のトラック上に移動および位置決めされる。なお、２組のＨＧＡ３５、３５ｂの磁気ヘッド３３は、磁気ディスクを挟んで対向して位置し、磁気ディスクの両面上をそれぞれ移動される。この場合、磁気ディスクとして、両面に磁気記録層を備えた磁気ディスクが用いられる。
【００４６】
以上のように構成された第２の実施形態においても、ハンダ等を用いることなく、メインＦＰＣ４２と中継ＦＰＣ４０とを容易にかつ短時間で接続することができる。この際、メインＦＰＣ４２の接続部５５、５５ｂおよび中継ＦＰＣ４０の接続部４４を正確に位置決めし、確実な接続を得ることができる。また、軸受組立体２６のナット６８を外して２本のアーム３０、補強板５８、５８ｂおよびスペーサリング３４を分解することにより、メインＦＰＣ４２の接続部５５、５５ｂと中継ＦＰＣ４０の接続部４４との接続を容易に解除することができる。従って、ヘッドアクチュエータアッセンブリが故障した際、ヘッドアクチュエータアッセンブリの各部品およびＨＤＤの他の部品に損傷を与えることなく容易にリペアすることが可能となる。
【００４７】
前述した第１および第２の実施形態において、図１３に示すように、ＨＳＡのアーム３０は、突出部３６の基端に沿って形成されたスリット７１を有していてもよい。また、図１４に示すように、ＨＳＡのアーム３０は、ハーフエッチングにより突出部３６の基端に沿って形成された溝７２を有していてもよい。あるいは、図１５に示すように、アーム３０の突出部３６は、ハーフエッチングにより、アームの他の部分よりも薄く形成されていてもよい。この場合、中継ＦＰＣ４０の厚さに応じた適切な段差を突出部３６に形成することができる。図１６に示すように、アーム３０の突出部３６は、それぞれ中継ＦＰＣ４０の接続パッド４５と対向しているとともに互いに分割された複数の分割部３６ｂを有した構成とすることもできる。
【００４８】
図１３ないし図１６に示した構成によれば、アーム３０を軸受組立体に積層しフランジ２８とナット６８との間に挟持した際、突出部３６はその締め付け力により容易に弾性変形することができ、接続部４４、５５同士を確実に圧接し接続することができる。また、図１６に示した構成によれば、突出部３６の各分割部３６ｂにより、対応する接続パッドを確実に押圧することができる。
【００４９】
前述した第１および第２の実施形態および図１３ないし図１６に示した実施形態において、アームの突出部３６を予めスペーサリング３４側、すなわち、メインＦＰＣの接続部側に適度に折曲げて構成してもよい。この場合、ヘッドアクチュエータを組立てた状態において、アームの突出部３６は折り曲げられた位置からアームの基端部とほぼ平行な位置に弾性変形する。そのため、突出部３６は折曲げ位置へ復帰する方向の押圧力を発生し、この押圧力により中継ＦＰＣ４０の接続部４４をメインＦＰＣ４２の接続部５５に押圧する。従って、メインＦＰＣ４２の接続部５５および中継ＦＰＣ４０の接続部４４を一層確実に接続することができる。
【００５０】
図１７および図１８に示すように、この発明の第３の実施形態によれば、中継ＦＰＣ４０の接続部４４は、アーム３０の透孔３１の周囲に沿って延びた環状に形成されている。接続部４４は、透孔３１の周囲に位置した複数の接続パッド４５を有し、これらの接続パッドは中継ＦＰＣ４０の導体パターンに接続されている。また、接続部４４は、透孔３１を挟んで、接続パッド４５のほぼ反対側に位置した複数のダミーパッド７６を備えている。これらのダミーパッド７６は、接続パッド４５と同一の高さに形成されているとともに、導体パターンには接続されていない。
【００５１】
一方、メインＦＰＣ４２の接続部５５は、補強板５８の透孔６０の周囲に沿って延びた環状に形成されている。接続部５５は、透孔６０の周囲に位置した複数の接続パッド５６を有し、これらの接続パッドはメインＦＰＣ４２の導体パターンに接続されている。また、接続部５５は、透孔６０を挟んで、接続パッド５６のほぼ反対側に位置した複数のダミーパッド７８を備えている。これらのダミーパッド７８は、接続パッド５６と同一の高さに形成されているとともに、導体パターンには接続されていない。接続パッド５６およびダミーパッド７８は、中継ＦＰＣ４０の接続パッド４５およびダミーパッド７６とそれぞれ対応した位置に設けられている。
【００５２】
アーム３０、補強板５８、スペーサリング３４は軸受組立体２６のハブ２７に積層され、ナット６８により軸受組立体のフランジ２８との間に挟持されている。そして、中継ＦＰＣ４０の接続部４４およびメインＦＰＣ４２の接続部５５はアーム３０と補強板５８との間に挟持され互いに圧接されている。これにより、接続部４４の接続パッド４５および接続部５５の接続パッド５６が互いに接触し電気的に接続されている。この際、接続部４４のダミーパッド７６および接続部５５のダミーパッド７８が互いに圧接される。これにより、接続パッド４５、５６部分とダミーパッド７６、７８部分とで厚さが同一となる。従って、接続部４４および５５は、全周に亘って、アーム３０と補強板５８との間に均一の圧力で挟持される。
【００５３】
第３の実施形態において、他の構成は前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。そして、第３の実施形態においても第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５４】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。この発明は、ＨＤＤに限らず、光磁気ディスク装置等の他のディスク装置にも適用可能である。また、磁気ディスク装置において、磁気ディスクは１枚に限らず、必要に応じて増減可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】この発明の第１の実施形態に係るＨＤＤの内部を示す平面図。
【図２】上記ＨＤＤに設けられたヘッドアクチュエータアッセンブリを示す斜視図。
【図３】ヘッドアクチュエータのＨＧＡを示す斜視図。
【図４】上記ヘッドアクチュエータを示す分解斜視図。
【図５】上記ＨＤＤにおけるＦＰＣユニットのメインＦＰＣおよび補強板を示す分解斜視図。
【図６】上記メインＦＰＣおよび補強板の製造工程を示す斜視図。
【図７】図２の線Ａ−Ａに沿った上記ヘッドアクチュエータの断面図。
【図８】この発明の第２の実施形態に係るヘッドアクチュエータアッセンブリを示す斜視図。
【図９】第２の実施形態に係るヘッドアクチュエータアッセンブリを示す分解斜視図。
【図１０】上記第２の実施形態におけるＦＰＣユニットのメインＦＰＣおよび補強板を示す分解斜視図。
【図１１】上記メインＦＰＣおよび補強板を示す展開図。
【図１２】図８の線Ｃ−Ｃに沿った上記ヘッドアクチュエータの断面図。
【図１３】ＨＧＡのアームの変形例を示す斜視図。
【図１４】ＨＧＡのアームの変形例を示す斜視図。
【図１５】ＨＧＡのアームの変形例を示す斜視図。
【図１６】ＨＧＡのアームの変形例を示す斜視図。
【図１７】この発明の第３の実施形態に係るヘッドアクチュエータアッセンブリのＨＧＡを示す斜視図。
【図１８】第３の実施形態に係るヘッドアクチュエータアッセンブリを示す分解斜視図。
【符号の説明】
【００５６】
１６…磁気ディスク、  ２１…ＦＰＣユニット、  ２２…ヘッドアクチュエータ、
２４…ボイスコイルモータ、  ２６…軸受組立体、  ２７…ハブ、
３０…アーム、  ３２…サスペンション、  ３４…スペーサリング、  ３６…突出部、
３３…磁気ヘッド、  ４０…中継ＦＰＣ、  ４２…メインＦＰＣ、
４４、５５…接続部、  ４５、５６…接続パッド、  ４８…突出部、
７６、７８…ダミーパッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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