(57)【要約】【課題】  ＳＡＷフィルタ搭載用基板の搭載面の反りに起因するＳＡＷフィルタ素子の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレを防止できるようにする。【解決手段】  複数のセラミック層１１，１２，１３から構成され、基板主面１１ａと、その反対側に位置する基板裏面１３ｂと、基板主面１１ａ側に露出しＳＡＷフィルタ素子が搭載される搭載面１３ａとを備えるＳＡＷフィルタ搭載用基板１であって、搭載面１３ａのＳＡＷフィルタ素子が搭載される領域に、導体スペーサ５Ａが、搭載面１３ａから突出して設けられている。導体スペーサ５Ａの存在により、導電性接着剤を用いてＳＡＷフィルタ素子を搭載面１３ａに搭載したときに、搭載面１３ａの反りに起因するＳＡＷフィルタ素子の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレが抑制される。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層から構成され、基板主面と、その反対側に位置する基板裏面と、前記基板主面に露出しＳＡＷフィルタ素子が搭載される搭載面とを備えるＳＡＷフィルタ搭載用基板であって、
前記搭載面のＳＡＷフィルタ素子が搭載される領域には、導体スペーサが、前記搭載面から突出して設けられていることを特徴とするＳＡＷフィルタ搭載用基板。
【請求項２】
前記搭載面は、導体層で形成されており、前記導体スペーサと前記導体層とは電気的に導通していることを特徴とする請求項１記載のＳＡＷフィルタ搭載用基板。
【請求項３】
前記導体スペーサの突出量は、前記ＳＡＷフィルタ搭載用基板の前記搭載面の反りの量より大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＳＡＷフィルタ搭載用基板。
【請求項４】
前記導体スペーサが複数形成され、各導体スペーサは、線状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のＳＡＷフィルタ搭載用基板。
【請求項５】
前記複数の導体スペーサが平行に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のＳＡＷフィルタ搭載用基板。
【請求項６】
前記導体スペーサが、環状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のＳＡＷフィルタ搭載用基板。
【請求項７】
複数の絶縁層を積層することにより、基板主面と、その反対側に位置する基板裏面と、前記基板主面に露出しＳＡＷフィルタ素子が搭載される搭載面とを備える積層体を作成する工程と、
前記搭載面に導体層を形成する工程と、
前記導体層の前記ＳＡＷフィルタ素子が搭載される領域に導体スペーサを前記導体層から突出するように形成する工程と
を含むことを特徴とするＳＡＷフィルタ搭載用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタ搭載用基板およびその製造方法に関し、特に搭載面にＳＡＷフィルタ素子を搭載するための導体スペーサが設けられたＳＡＷフィルタ搭載用基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、ＳＡＷフィルタ素子は、圧電基板上に櫛歯状電極を形成し、圧電効果によって発生する弾性表面波を利用して、中心周波数ｆ０を中心とする通過周波数帯域以外の周波数の信号を除去（フィルタリング）する素子である。ＳＡＷフィルタ素子は、一般的に、ＳＡＷフィルタ搭載用基板の搭載面（ダイアタッチ面）に搭載される。例えば、ＳＡＷフィルタ搭載用基板としてＳＡＷフィルタ搭載用セラミックパッケージ１０１を用いる場合、図９に示すように、ＳＡＷフィルタ素子１２０は、ＳＡＷフィルタ搭載用セラミックパッケージ１０１のキャビティ底面に形成された導体層でなるダイアタッチ層１０３に導電性接着剤１０６を用いて固着される。ダイアタッチ層１０３は、スルーホール１０９に形成された導体部分を通じてボンディングパッド層１０４および電極パッド層１０８に接続されている。次に、ＳＡＷフィルタ素子１２０は、ボンディングパッド層１０４に金属ワイヤ１１０を用いてワイヤボンディングされる。そして、ＳＡＷフィルタ搭載用セラミックパッケージ１０１は、キャビティ内に窒素等の不燃ガスが充填され、金属製またはセラミック製の蓋体１３０がロウ付け接合層１０７にロウ付け接合されて気密封止される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、ＳＡＷフィルタ搭載用基板としてのＳＡＷフィルタ搭載用セラミックパッケージ１０１は、搭載面に反りが発生する場合があることが知られている。ＳＡＷフィルタ搭載用セラミックパッケージ１０１の搭載面の反りの原因としては、一般的なセラミックパッケージの反りと同様に、セラミックグリーンシートを積層圧着する工程で加えられる圧力や、セラミックグリーンシート積層体の焼成時のセラミックと金属で構成される導体層との焼成収縮率の違い等が考えられる。搭載面の反りには、実装面が凹形状に反る場合（以下、凹反りという）と、実装面が凸に反る場合（以下、凸反りという）とがある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１４８４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術では、ＳＡＷフィルタ搭載用セラミックパッケージ１０１の反りのある搭載面に対してＳＡＷフィルタ素子１２０を搭載して使用した場合、ＳＡＷフィルタ素子１２０の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０が所望の値からシフト（変位）してしまうという不具合があった。これは、ＳＡＷフィルタ搭載用セラミックパッケージ１０１の反った搭載面にＳＡＷフィルタ素子１２０を導電性接着剤１０６で固着すると、ＳＡＷフィルタ搭載用セラミックパッケージ１０１の搭載面の反りがＳＡＷフィルタ素子１２０における圧電基板や櫛歯状電極に何らかの機械的，電気的な影響を与え、ＳＡＷフィルタ素子１２０の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０がシフトするのではないかと推測される。
【０００６】
本発明の目的は、上述の点に鑑み、ＳＡＷフィルタ搭載用基板の搭載面の反りに起因するＳＡＷフィルタ素子の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレを防止できるようにしたＳＡＷフィルタ搭載用基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板は、複数の絶縁層から構成され、基板主面と、その反対側に位置する基板裏面と、前記基板主面に露出しＳＡＷフィルタ素子が搭載される搭載面とを備えるＳＡＷフィルタ搭載用基板であって、前記搭載面のＳＡＷフィルタ素子が搭載される領域には、導体スペーサが、前記搭載面から突出して設けられている構成である。
このような構成によって、反りを有したＳＡＷフィルタ搭載用基板の搭載面に導電性接着剤を使用してＳＡＷフィルタ素子を搭載した場合であっても、導体スペーサによって導電性接着剤が広がるのを防止でき、導電性接着剤の量を増やすことなく反りの影響を受けない程の十分な厚みの導電性接着剤の層の厚みを形成することができ、ＳＡＷフィルタ搭載用基板の搭載面の反りによるＳＡＷフィルタ素子への影響が軽減され、ＳＡＷフィルタ素子の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレが抑制されるという効果が得られる。
【０００８】
請求項２によれば、前記搭載面は、導体層で形成されており、前記導体スペーサと前記導体層とは電気的に導通している構成とすることができる。
このような構成によって、ＳＡＷフィルタ素子の底面に設けられた導体層とＳＡＷフィルタ搭載用基板の搭載面に形成された導体層との電気的な導通を図ることができる。
【０００９】
請求項３によれば、前記導体スペーサの突出量は、前記ＳＡＷフィルタ搭載用基板の前記搭載面の反りの量より大きい構成とすることができる。
ここで、搭載面の反りの量とは、搭載面のＺ方向（図３（ａ）および図４（ａ）参照）における最大高低差の量をいう。例えば、表面粗さ計にて、キャビティ内の搭載面を対角線上にコーナーからコーナーに斜め１方向にのみ測定することにより得ることができる。このような構成によって、ＳＡＷフィルタ素子がＳＡＷフィルタ搭載用基板の搭載面と直接接触することが無くなるので、ＳＡＷフィルタ素子の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレが確実に抑制されるという効果が得られる。
【００１０】
請求項４によれば、前記導体スペーサが複数形成され、各導体スペーサは、線状に形成されている構成とすることができる。
このような構成によって、線状の導体スペーサ間に導電性接着剤が留まりやすくなり、導電性接着剤の量を増やすことなく、ＳＡＷフィルタ搭載用基板の搭載面とＳＡＷフィルタ素子の底面との適度な距離が保たれて基板の反りの影響が少なくなり、ＳＡＷフィルタ素子の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレがより確実に抑制されるという効果が得られる。
【００１１】
請求項５によれば、前記複数の導体スペーサが平行に形成されている構成としてもよい。このような構成では、ＳＡＷフィルタ搭載用基板の搭載面の反りが、平行に形成されている導体スペーサの長手方向と略直交する方向に顕著である場合に、ＳＡＷフィルタ搭載用基板の搭載面の反りによるＳＡＷフィルタ素子への影響が導体スペーサおよび導電性導電性接着剤の介在によって緩和されて、ＳＡＷフィルタ素子の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレがより確実に抑制されるという効果が得られる。
【００１２】
請求項６によれば、前記導体スペーサが、環状に形成されている構成としてもよい。このような構成によって、ＳＡＷフィルタ搭載用基板の搭載面の導体スペーサの内側に導電性接着剤の溜まりができ、ＳＡＷフィルタ搭載用基板の搭載面の反りによるＳＡＷフィルタ素子への影響が導体スペーサおよび導電性接着剤の溜まりによって緩和されて、ＳＡＷフィルタ素子の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレがより確実に抑制されるという効果が得られる。
【００１３】
また、本発明の請求項７に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板の製造方法は、複数の絶縁層を積層することにより、基板主面と、その反対側に位置する基板裏面と、前記基板主面に露出しＳＡＷフィルタ素子が搭載される搭載面とを備える積層体を作成する工程と、前記搭載面に導体層を形成する工程と、前記導体層の前記ＳＡＷフィルタ素子が搭載される領域に導体スペーサを前記導体層から突出するように形成する工程とを含む構成である。これらの工程によって、ＳＡＷフィルタ素子の搭載面に導体スペーサが突設されたＳＡＷフィルタ搭載用基板を容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１は、本発明の実施例１に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１の断面図である。
【００１６】
本実施例１に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１は、図１に示すように、基板主面１１ａを有する基板主面側セラミック層１１と、基板主面１１ａに平行する基板裏面１３ｂを有する基板裏面側セラミック層１３と、基板主面側セラミック層１１と基板裏面側セラミック層１３との間に位置する中間セラミック層１２との３層のセラミック層が積層されて、その主要部が構成されている。ＳＡＷフィルタ搭載用基板１には、ＳＡＷフィルタ素子２０を収納するための基板主面１１ａ側に開口するキャビティ２が形成され、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１の側面には、スルーホール９が設けられ、底面には電極パッド層８が形成されている。
【００１７】
基板主面側セラミック層１１は、正方形の枠状に形成されていて、その中央部にキャビティ２の一部である貫通孔が形成されている。また、基板主面１１ａには金属製またはセラミック製の蓋体（図示せず）をロウ付け接合するためのロウ付け接合層７が、貫通孔の開口部の周縁に略枠状に形成されている。
【００１８】
中間セラミック層１２は、その中央部に基板主面側セラミック層１１に形成された貫通孔よりも開口部が小さい貫通孔が形成されており、キャビティ２の一部を為している。前記基板主面側セラミック１１と中間セラミック層１２とを積層した際に、基板主面側セラミック層１１と重ならない領域はボンディングパッド面１２ａとして用いられ、前記ボンディングパッド面１２には複数のボンディングパッド層４が設けられている（図２参照）。
【００１９】
基板裏面側セラミック層１３は、中間セラミック層１２と重ならない領域に、ダイアタッチ層３が形成されている。前記ダイアタッチ層３には、ＳＡＷフィルタ素子が搭載され、その搭載面１３ａ（ダイアタッチ層３表面）上には、図２に示すように、２本の線状の導体スペーサ５Ａがお互いに（図２中のＹ方向）に平行に配置されている。また、各導体スペーサ５Ａは、図１中に示すように、搭載面１３ａ上のダイアタッチ層３の表面から１０〜２０μｍ程度の高さで突出するように設けられている。
【００２０】
一方、基板裏面側セラミック層１３の基板裏面１３ｂには、導体層である複数（図示は２つ）の電極パッド層８が形成されている。これらの電極パッド層８は、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１の側面および内部に穿設されたスルーホール９に形成された導体部分を通じて、ダイアタッチ層３およびボンディングパッド層４に電気的に導通されている。
【００２１】
ロウ付け接合層７、ボンディングパッド層４、ダイアタッチ層３、導体スペーサ５、電極パッド層８などの導体層は、モリブデン，タングステン等の金属を含む導体ペーストを各グリーンシートにスクリーン印刷し焼成することにより形成されている。
【００２２】
既述したように、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１の搭載面１３ａ（ダイアタッチ層３）には、反りが生じている場合がある。この反りは、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、凹に反る場合（以下、凹反りという）と、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、凸に反る場合（以下、凸反りという）とがある。搭載面１３ａの反りの量とは、図３（ａ）および図４（ａ）で見て、搭載面１３ａのＺ方向での最大差をいう。具体的な値としては、例えば、２〜１３μｍ程度が想定される。
【００２３】
次に、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１の製造方法について説明する。まず、第１の未焼成メタライズ層形成工程において、基板主面側セラミック層１１に対応する基板主面側セラミックグリーンシートを用意し、印刷工程で基板主面側セラミックグリーンシートにロウ付け接合層７に対応する未焼成メタライズ層を形成し、打抜工程において、基板主面側セラミックグリーンシートのうち、キャビティ２に対応する部分をプレスにより打ち抜き、貫通孔を形成する。
【００２４】
同様に、第２の未焼成メタライズ層形成工程において、中間セラミック層１２に対応する中間セラミックグリーンシートを用意し、印刷工程で中間セラミックグリーンシートにボンディングパッド層４に対応する未焼成メタライズ層を形成し、打抜工程において、中間セラミックグリーンシートのうち、キャビティ２に対応する部分をプレスにより打ち抜き、貫通孔を形成する。さらに、第３の未焼成メタライズ層形成工程において、基板裏面側セラミック層１３に対応する基板裏面側セラミックグリーンシートを用意し、印刷工程で基板裏面側セラミックグリーンシートにダイアタッチ層３および電極パッド層８に対応する未焼成メタライズ層を形成する。また、この際、ダイアタッチ層３に対応する未焼成メタライズ層上に導体ペーストの二度塗りで２本の線状の導体スペーサ５Ａに対応する未焼成メタライズ層を形成する。
【００２５】
続いて、積層体形成工程において、未焼成メタライズ層を形成した基板主面側セラミックグリーンシート，未焼成メタライズ層を形成した中間セラミックグリーンシート，および未焼成メタライズ層を形成した基板裏面側セラミックグリーンシートを位置合わせをして重ね、圧着する。これにより、キャビティ２と未焼成メタライズ層とを有するセラミックグリーンシート積層体が形成される。次に、焼成工程において、このセラミックグリーンシート積層体を焼成すれば、キャビティ２ならびにダイアタッチ層３，ボンディングパッド層４，導体スペーサ５Ａ，ロウ付け接合層７，および電極パッド層８を有するＳＡＷフィルタ搭載用基板１が完成する。なお、スルーホール９およびその導体層の形成については説明を省略する。
【００２６】
このように構成された実施例１に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１に対して、ＳＡＷフィルタ素子２０は、図５に示すように、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１の搭載面１３ａ上のダイアタッチ層３に導電性接着剤６を用いて固着される。このとき、導電性接着剤６が２本の線状の導体スペーサ５Ａ間で保たれるので、ＳＡＷフィルタ素子２０は、従来に比べて搭載面１３ａからより離間する形で搭載される。次に、ＳＡＷフィルタ素子２０は、ボンディングパッド層４に金，アルミニウム等の金属ワイヤ１０を用いてワイヤボンディングされる。最後に、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１は、キャビティ２内に窒素等の不燃ガスが充填され、金属製またはセラミック製の蓋体（図示せず）がロウ付け接合層７にロウ付け接合されて気密封止される。
【００２７】
実施例１に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１は、特にＳＡＷフィルタ搭載用基板１の搭載面１３ａの反りが、２本の線状の導体スペーサ５Ａの長手方向と略直交する方向に顕著である場合に使用されて好適である。このような場合には、図３（ａ）および図４（ａ）に示すように、搭載面１３ａ（ダイアタッチ層３）の反りが２本の線状の導体スペーサ５Ａの直線性および平行性に影響を及ぼすことが少なく、搭載面１３ａ（ダイアタッチ層３）の反りによるＳＡＷフィルタ素子２０への影響が導体スペーサ５Ａおよび導電性接着剤６の介在によって緩和されて、ＳＡＷフィルタ素子２０の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレが抑制される。このとき、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、搭載面１３ａの反りは凹反りであっても、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、凸反りであっても同様である。搭載面１３ａの反りが凹反りの場合には、ＳＡＷフィルタ素子２０の底面の左右辺が搭載面１３ａに直接接触することが未然に防止され、これにより、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１の搭載面１３ａの反りに起因するＳＡＷフィルタ素子２０の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレが抑制される。また、搭載面１３ａの反りが凸反りの場合には、ＳＡＷフィルタ素子２０の底面の中央部が搭載面１３ａに直接接触することが未然に防止され、これにより、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１の搭載面１３ａの反りに起因するＳＡＷフィルタ素子２０の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレが抑制される。
【００２８】
逆に、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１の搭載面１３ａの反りが、平行に形成されている２本の線状の導体スペーサ５Ａの長手方向と略一致する方向に顕著である場合には、その反りに合わせて導体スペーサ５Ａも反ることになるので、ＳＡＷフィルタ素子２０の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレを抑制する効果が減殺されることが予想される。
【００２９】
なお、導電性接着剤６は、エポキシ，ウレタン，アクリルなどのベース樹脂に金，銀，ニッケル，カーボン等の金属の導電微粒子を配合したものである。実施例１に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１においては、導体スペーサ５Ａを設けた搭載面１３ａにＳＡＷフィルタ素子２０を搭載する際に必要とされる導電性接着剤６の使用量は、導体スペーサ５Ａの存在により嵩上げされるために少なくて済み、従来の導体スペーサ５Ａが設けられていないＳＡＷフィルタ搭載用基板の場合と変わらないようにすることが可能である（以下の実施例においても同様）。換言すれば、従来と同じ導電性接着剤６の使用量で、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１の搭載面１３ａとＳＡＷフィルタ素子２０との離間距離をより大きく保つことができる。
【実施例２】
【００３０】
図６は、本発明の実施例２に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１におけるダイアタッチ層３およびボンディングパッド層４の形状を示す図である。図２に示した実施例１に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１におけるダイアタッチ層３では、２本の線状の導体スペーサ５Ａが縦方向（図２中のＹ方向）に平行に形成されていたのに対して、実施例２に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１のダイアタッチ層３では、２本の線状の導体スペーサ５Ｂが横方向（図６中のＸ方向）に平行に形成されている点が異なる。このような導体スペーサ５Ｂも、実施例１における導体スペーサ５Ａと同様に形成されることはいうまでもない。
【００３１】
なお、実施例２に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１のその他の特に言及しない部分については、図１ないし図５に示した実施例１に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１と同様に構成されているので、対応する部分については同一符号を付して、それらの詳しい説明を省略する（以下の各実施例においても同様）。
【００３２】
このように構成された実施例２に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１によれば、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１の搭載面１３ａの反りが縦方向（図６中のＹ方向）に顕著である場合に、２本の線状の導体スペーサ５Ｂが搭載面１３ａの反りの量を吸収して、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１の搭載面１３ａの反りに起因するＳＡＷフィルタ素子２０の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレを抑制することが期待される。このとき、搭載面１３ａの反りは凹反りであっても、凸反りであっても同様である。搭載面１３ａの反りが凹反りの場合には、ＳＡＷフィルタ素子２０の底面の上下辺が搭載面１３ａに直接接触することが未然に防止され、これにより、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１の搭載面１３ａの反りに起因するＳＡＷフィルタ素子２０の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレが抑制される。また、搭載面１３ａの反りが凸反りの場合には、ＳＡＷフィルタ素子２０の底面の中央部が搭載面１３ａに直接接触することが未然に防止され、これにより、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１の搭載面１３ａの反りに起因するＳＡＷフィルタ素子２０の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレが抑制される。
【００３３】
なお、実施例１および実施例２では、２本の導体スペーサ５Ａおよび５Ｂを平行線状としたが、搭載面１３ａの反りの方向，大きさ，分布等によっては、２本の導体スペーサをＸ字状に交差させる等のその他の最適な形状とすることもできる。
【実施例３】
【００３４】
図７は、本発明の実施例３に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１におけるダイアタッチ層３およびボンディングパッド層４の形状を示す図である。本実施例３に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１は、実施例１および実施例２に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１における搭載面１３ａでは、２本の線状の導体スペーサ５Ａおよび５Ｂが縦方向および横方向に平行に形成されていたのに対して、長方形環状の導体スペーサ５Ｃが１つ形成されている点が異なる。この導体スペーサ５Ｃも、実施例１および実施例２における導体スペーサ５Ａおよび５Ｂと同様に、モリブデン，タングステン等の金属を含む導体ペーストをスクリーン印刷することにより形成されることはいうまでもない。
【００３５】
このように構成された実施例３に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１によれば、導体スペーサ５Ｃの中央部に導電性接着剤６の溜まりができるので、この溜まりに留められた導電性接着剤６によってＳＡＷフィルタ搭載用基板１の搭載面１３ａの反りの影響が軽減され、搭載面１３ａの反りに起因するＳＡＷフィルタ素子２０の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレがより確実に抑制されることが期待される。
【００３６】
なお、実施例３では、導体スペーサ５Ｃを長方形環状としたが、搭載面１３ａの反りの方向，大きさ，分布等に応じて、正方形環状，円形環状等のその他の最適な環状形状とすることができる。
【実施例４】
【００３７】
図８は、本発明の実施例４に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１におけるダイアタッチ層３およびボンディングパッド層４の形状を示す図である。本実施例４に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１は、実施例１ないし実施例３に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１における搭載面１３ａでは、平行線状および環状に導体スペーサ５Ａ，５Ｂ，５Ｃが形成されていたのに対して、導体スペーサ５Ｄが散点状に分布した複数の円形突起として形成されている点が異なる。このような導体スペーサ５Ｄも、実施例１における導体スペーサ５Ａ等と同様に形成されることはいうまでもない。
【００３８】
このように構成された実施例４に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板１によれば、導体スペーサ５Ｄ間に導電性接着剤６が保持されやすいので、保持された導電性接着剤６によってＳＡＷフィルタ搭載用基板１の搭載面１３ａの反りの影響が吸収され、ＳＡＷフィルタ素子２０の通過周波数帯域の中心周波数ｆ０のズレをより確実に低減させることができる。特に、散点状に分布された導体スペーサ５Ｄは、それ自体には指向性がないので、搭載面１３ａの反りの方向，大きさ，分布等の影響を受けにくく、どのような反りを有する搭載面１３ａに対しても汎用的に適用することができるという利点がある。
【００３９】
なお、実施例４では、導体スペーサ５Ｄを円形突起として規則的に散在させたが、搭載面１３ａの反りの方向，大きさ，分布等に応じて、四角形突起，多角形突起等のその他の最適な突起形状としたり、これらを無秩序に散在させたりすることができる。
【００４０】
ところで、上記各実施例では、ＳＡＷフィルタ搭載用基板１として、ＳＡＷフィルタ搭載用セラミックパッケージ（基板）を例にとって説明したが、本発明は、ＳＡＷフィルタ搭載用のオーガニックパッケージ（基板）等においても同様に適用することができる。ただし、ＳＡＷフィルタ搭載用オーガニックパッケージ（基板）の場合には、導体スペーサは、導体ペーストのスクリーン印刷によって形成されるのではなく、例えば、ニッケル等の金属メッキで形成されることになる。
【００４１】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、請求項の記載に基づく技術的範囲を逸脱しない限り、種々の変形ないし改良を付加することができることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施例１に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板の断面図。
【図２】本発明の実施例１に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板におけるダイアタッチ層およびボンディングパッド層の形状を示す図。
【図３】本発明の実施例１に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板における搭載面の反り方向と導体スペーサの方向との関係を例示する要部斜視図および要部側面図。
【図４】本発明の実施例１に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板における搭載面の反り方向と導体スペーサの方向との関係を例示する要部斜視図および要部側面図。
【図５】本発明の実施例１に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板にＳＡＷフィルタ素子を搭載した状態を示す断面図。
【図６】本発明の実施例２に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板のダイアタッチ層およびボンディングパッド層の形状を示す図。
【図７】本発明の実施例３に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板のダイアタッチ層およびボンディングパッド層の形状を示す図。
【図８】本発明の実施例４に係るＳＡＷフィルタ搭載用基板のダイアタッチ層およびボンディングパッド層の形状を示す図。
【図９】従来のＳＡＷフィルタ搭載用基板にＳＡＷフィルタ素子を搭載した状態を示す断面図。
【符号の説明】
【００４３】
１  ＳＡＷフィルタ搭載用基板
２  キャビティ（空所）
３  ダイアタッチ層（導体層）
４  ボンディングパッド層（導体層）
５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ  導体スペーサ
６  導電性接着剤
７  ロウ付け接合層（導体層）
８  電極パッド層（導体層）
９  スルーホール
１０  金属ワイヤ
１１  基板主面側セラミック層
１１ａ  基板主面
１２  中間セラミック層
１２ａ  ボンディングパッド面
１３  基板裏面側セラミック層
１３ａ  搭載面
１３ｂ  基板裏面
２０  ＳＡＷフィルタ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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