(57)【要約】【課題】小型で樹脂封止後においても容易に正確な分割が可能な複数個取り用母基板を提供する。【解決手段】複数個取り用母基板の一主面において、電子部品素子が搭載される複数個の基板領域を囲繞する枠状の捨代領域に標識パターンを被着させ、該標識パターンの被着位置よりも内側で前記捨代領域の内周よりも外側に、全ての基板領域を取り囲む環状の溝部を形成する。【選択図】図１
2005108886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面に搭載される電子部品素子と電気的に接続される複数個の導体パターンを有した複数個の基板領域と、これら複数個の基板領域を囲繞する枠状の捨代領域とに区画されている複数個取り用母基板であって、
前記捨代領域の一主面に標識パターンを被着させるとともに、該標識パターンの被着位置よりも内側で、前記捨代領域の内周よりも外側に、全ての基板領域を取り囲む環状の溝部を形成したことを特徴とする複数個取り用母基板。
【請求項２】
前記溝部が前記捨代領域にｎ重（ｎは２以上の自然数）に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の複数個取り用母基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の複数個取り用母基板の各基板領域に電子部品素子を搭載する工程Ａと、
前記複数個取り用母基板の一主面上で、前記溝部の内側に、液状樹脂を塗布するとともに、該液状樹脂を硬化させることにより、複数個取り用母基板上に搭載されている全ての電子部品素子を、溝部の外周よりも内側に配された単一の封止樹脂で被覆する工程Ｂと、
前記複数個取り用母基板を各基板領域の外周に沿って前記封止樹脂と共に切断することにより、封止樹脂で被覆された電子部品素子を基板上に搭載してなる複数個の電子装置を得る工程Ｃと、を含む電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記工程Ｂにおける前記液状樹脂の粘度が４０Ｐａ・Ｓ〜８０Ｐａ・Ｓであり、前記溝部が内角２５度〜４５度の断面Ｖ字状をなしていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記工程Ｃにおける複数個取り用母基板の切断が、前記標識パターンの位置を基準におこなわれることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子やチップ抵抗等の電子部品素子を回路基板に搭載した電子装置を制作するのに用いられる複数個取り用母基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板上に半導体素子や弾性表面波素子、チップ抵抗等の電子部品素子を搭載して樹脂で封止した電子装置が幅広く用いられている。係る電子装置は、例えば、複数個取り用母基板の各装置領域に電子部品素子を搭載した後に、液状樹脂を塗布して硬化させることで一括して樹脂封止し、その後に分割処理することにより得られていた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図７は特許文献１に示された複数個取り用母基板の分割処理前の状態を模式的に示す平面図であり、図８は図７のＡ―Ａ’線断面図である。
【０００４】
これらの図において、１１０は複数個取り用母基板であり、１２０は封止樹脂であり、１３０は切断位置を示す標識パターンであり、１４０は各電子装置が形成された基板領域であり、１５０は基板領域を囲繞する枠状の捨代領域であり、１６０は各基板領域に搭載された電子部品素子である。
【０００５】
このような複数個取り用母基板１１０の上面の、封止樹脂１２０で被覆されない位置に標識パターン１３０が被着されていることにより、封止樹脂１２０で被覆した後においても、標識パターン１３０を目印として所定の分割位置で正確に切断することができる。
【特許文献１】特開２００１−７７２３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の複数個取り用母基板１１０においては、封止樹脂１２０の硬化前の状態である液状樹脂１２０ａの有する流動性により、塗布された液状樹脂１２０ａが大きく広がるため、封止樹脂１２０の被覆面積が大きくなるという問題があった。そして、その更に外側に標識パターン１３０が形成されることから、捨代領域１５０の面積が増大し、複数個取り用母基板１１０の大型化、若しくは、一つの複数個取り用母基板１１０からの電子装置の取れ個数の減少という不具合があった。
【０００７】
本発明は、上述した問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、捨代領域の面積が小さく、且つ、切断時の位置決めなどの用途に使用される各種標識パターンが封止樹脂に覆われるのを防止できる構造を有した複数個取り用母基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の複数個取り用母基板は、一主面に搭載される電子部品素子と電気的に接続される複数個の導体パターンを有した複数個の基板領域と、これら複数個の基板領域を囲繞する枠状の捨代領域とに区画されている複数個取り用母基板であって、前記捨代領域の一主面に標識パターンを被着させるとともに、該標識パターンの被着位置よりも内側で、前記捨代領域の内周よりも外側に、全ての基板領域を取り囲む環状の溝部を形成したことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の複数個取り用母基板は、前記溝部が前記捨代領域にｎ重（ｎは２以上の自然数）に形成されることを特徴とするものである。
【００１０】
更に、本発明の電子装置の製造方法は、前記複数個取り用母基板の各基板領域に電子部品素子を搭載する工程Ａと、前記複数個取り用母基板の一主面上で、前記溝部の内側に、液状樹脂を塗布するとともに、該液状樹脂を硬化させることにより、複数個取り用母基板上に搭載されている全ての電子部品素子を、溝部の外周よりも内側に配された単一の封止樹脂で被覆する工程Ｂと、前記複数個取り用母基板を各基板領域の外周に沿って前記封止樹脂と共に切断することにより、封止樹脂で被覆された電子部品素子を基板上に搭載してなる複数個の電子装置を得る工程Ｃと、を含むことを特徴とするものである。
【００１１】
また更に、本発明の電子装置の製造方法は、前記工程Ｂにおける前記液状樹脂の粘度を４０Ｐａ・Ｓ〜８０Ｐａ・Ｓとし、前記溝部が内角２５度〜４５度の断面Ｖ字状をなすように形成することを特徴とするものである。
【００１２】
更にまた、本発明の電子装置の製造方法は、前記工程Ｃにおける複数個取り用母基板の切断が、前記標識パターンの位置を基準におこなうことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の複数個取り用母基板によれば、前記捨代領域の一主面に標識パターンを被着させるとともに、該標識パターンの被着位置よりも内側で、前記捨代領域の内周よりも外側に、全ての基板領域を取り囲む環状の溝部を形成しているので、前記溝部の内側に液状樹脂を塗布して硬化させることで一括して樹脂封止し、その後に分割処理することによって個々の電子装置を得る際に、塗布した液状樹脂の外側方向への流出が前記溝部で食い止められるので、前記標識パターンを前記基板領域に近づけて形成することが可能となり、前記捨代領域の面積が小さく、且つ切断時の位置決めなどの用途に使用される各種標識パターンが封止樹脂に覆われるのを防止できる構造を有した複数個取り用母基板とすることができる。
【００１４】
また、本発明の複数個取り用母基板によれば、前記溝部が前記捨代領域にｎ重（ｎは２以上の自然数）に形成されているので、前記溝部より外側への前記液状樹脂の流出をより確実に防止することができる。
【００１５】
また、本発明の電子装置の製造方法によれば、前記複数個取り用母基板の各基板領域に電子部品素子を搭載する工程Ａと、前記複数個取り用母基板の一主面上で、前記溝部の内側に、液状樹脂を塗布するとともに、該液状樹脂を硬化させることにより、複数個取り用母基板上に搭載されている全ての電子部品素子を、溝部の外周部よりも内側に配された単一の封止樹脂で被覆する工程Ｂと、前記複数個取り用母基板を各基板領域の外周に沿って前記封止樹脂と共に切断することにより、封止樹脂で被覆された電子部品素子を基板上に搭載してなる複数個の電子装置を得る工程Ｃと、を含むものとしているので、前記電子装置を少ない材料で歩留まり良く容易に製造することができる。
【００１６】
更に、本発明の電子装置の製造方法によれば、前記工程Ｂにおける前記液状樹脂の粘度を４０Ｐａ・Ｓ〜８０Ｐａ・Ｓとし、前記溝部を内角２５度〜４５度の断面Ｖ字状としているので、前記溝部より外側への前記液状樹脂の流出を更に確実に防止することができる。
【００１７】
また更に、本発明の電子装置の製造方法によれば、前記工程Ｃにおける複数個取り用母基板の切断が、前記標識パターンの位置を基準におこなわれるので、前記標識パターンを目印として、容易かつ正確に所定の切断位置で切断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
図１は本発明の一実施形態に係る複数個取り用母基板を上方から見た平面図、図２は図１の複数個取り用母基板に電子部品素子を搭載し、所定領域上に液状樹脂を塗布した後の状態を示す平面図、図３は図２のＡ−Ａ’断面図である。
【００２０】
同図に示す複数個取り用母基板１０は、例えば複数個の誘電体層を積層した構造を有し、複数個の基板領域２０と、捨代領域３０とに区画されている。また、捨代領域３０の一主面には、その内周よりも外側に環状の溝部４０が形成されており、更にその外側に標識パターン５０が被着・形成されている。
【００２１】
複数個取り用母基板１０を構成する複数個の誘電体層は、その厚みが、例えば２０μｍ〜３００μｍに設定され、その材質としては、例えば８００℃〜１２００℃の比較的低い温度で焼成が可能なガラス−セラミック材料等が好適に用いられる。
【００２２】
基板領域２０は、内部及び主面に回路パターンや部品搭載用パッドとなる導体パターンを有する。導体パターンは、その材質としては、誘電体層を形成する誘電体材料との相性を考慮して選定され、例えばＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ合金を主成分とする導電材料やＣｕ系、Ｗ系、Ｍｏ系、Ｐｄ系導電材料等によって形成され、その厚みは例えば５μｍ〜２５μｍに設定される。
【００２３】
上述した複数個取り用母基板１０の一主面の各々の基板領域２０には、図３に示すようにチップ部品６０が実装され、その後、図２及び図３に示すように液状樹脂７０を塗布して硬化させて封止樹脂７１とすることで、複数の基板領域２０を一括して封止し、その後に分割処理することによって個々の電子装置が作成される。
【００２４】
溝部４０は基板領域２０を囲繞する環状に形成されており、その断面形状は、例えば深さが６０μｍ〜１００μｍで内角２５度〜４５度の断面Ｖ字状とされ、液状樹脂７１の外側への流出を食い止めるためのものである。
【００２５】
標識パターン５０は、例えば導体パターンと同質の導体材料から成り、複数個取り用母基板１０の各基板領域２０上に電子部品素子を搭載して樹脂封止をした後に、封止樹脂７１上にマーキングを施す際や、樹脂封止後の複数個取り用母基板１０を個々の電子装置に分割するための切断を行う際や、切断後の各電子装置をピックアップする際などの位置認識のため等に用いられ、その他、製造に必要な各種情報を表示させるのに用いても良い。また標識パターン５０は、一種類であっても良いし複数種類であっても良い。
【００２６】
本実施形態においては、基板領域２０を囲繞する枠状の捨代領域３０の一主面に、その内周よりも外側に環状の溝部４０が形成されているので、複数の基板領域２０上に跨って、且つ溝部４０よりも内側に塗布された液状樹脂７０が溝部４０よりも外側へ流出するのを防止することができる。
【００２７】
このとき、図２及び図３に示すように、液状樹脂７０の外側への流出は溝部４０の内側の端部で食い止められるが、これは溝部４０端部におけるエッジ効果によるものであり、液状樹脂７０の有する表面張力等がもたらすものである。
【００２８】
また、本実施形態においては、捨代領域３０の一主面の溝部４０の外側に標識パターン５０が被着・形成されている。溝部４０が液状樹脂７０の流出を食い止めるため、標識パターン５０を基板領域２０に近接して配置することが可能となり、これによって、より小型の複数個取り用母基板１０とすることができる。
【００２９】
次に、上述した複数個取り用母基板１０を用いた電子装置の製造方法について図４を用いて説明する。図４は本発明の電子装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
【００３０】
本実施形態においては、例えばＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3系のガラス粉末６０ｗｔ％とアルミナ粉末４０ｗｔ％とを混合した粉体に、例えばＤＯＰ等の可塑剤と、例えばアクリル樹脂あるいはブチラール樹脂等のバインダーと、例えばトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤とを加え、十分に混練して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製し、ドクターブレード法によって例えば０．２ｍｍ厚の複数枚の低温焼成用のグリーンシートを形成する。また、必要に応じて、打ち抜き型やパンチングマシーン等を用いて、各グリーンシートの複数の所定位置に例えば０．２ｍｍφのビアホールを打ち抜き形成し、各ビアホールにＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ等の導体ペーストを充填する。各グリーンシートには必要に応じて配線用の導体パターンをスクリーン印刷する。表層となるグリーンシートには、更に電子部品素子搭載用パターンや標識パターン５０となる導体パターンもスクリーン印刷する。このような複数のグリーンシートを積層し、得られた積層体を例えば温度８０℃〜１５０℃、圧力５ＭＰａ〜２５ＭＰaの条件で熱圧着して一体化する。
【００３１】
次に、熱圧着された未焼成状態の積層体の一主面に、例えば枠状で先端の断面形状が三角形の金型を押し込むことにより環状の溝部４０を形成する。前述したエッジ効果を有効に働かせるためには溝部４０の側壁は急峻である方が望ましく、また、溝部４０の内側端部を乗り越えた液状樹脂７０を溝部４０内部で止めるためには、溝部４０の容積が大きい方が望ましい。例えば、深さが６０μｍ〜１００μｍで内角２５度〜４５度の断面Ｖ字状とすることにより、前記溝部より外側への前記液状樹脂の流出を更に確実に防止することができ、また、金型を押し込むことにより容易且つ短時間に形成できる。
【００３２】
溝部４０が形成された積層体は、焼成炉を用いて、例えば空気中で９００℃、２０分の保持条件で焼成される。尚、導体ペーストがＮｉ、Ｃｕの場合は還元雰囲気で焼成するのが望ましい。
【００３３】
かくして、未焼成状態の積層体は、複数の基板領域２０とそれを囲繞する枠状の捨代領域３０とを有する複数個取り用母基板１０となり、それぞれの基板領域２０上に電子部品素子６０を搭載する（図４（ａ）参照。）。
【００３４】
次に、溝部４０の内側に複数の基板領域を一括して被覆するように、エポキシ樹脂等からなる液状樹脂７０を真空印刷等の手法によって塗布し、例えば１５０℃の温度で２時間保持して重合反応により硬化させ、封止樹脂７１を形成する（図４（ｂ）参照。）。ここで、液状樹脂７０の流出が溝部４０で確実に食い止められ、且つ液状樹脂７０の上面を適度に平坦なものとするためには、液状樹脂７０の粘度を４０Ｐａ・Ｓ〜８０Ｐａ・Ｓとすることが望ましい。
【００３５】
最後に、捨代領域３０の標識パターン５０を目印としてダイシング等の手法により切断し、それぞれの基板領域２０に分割処理することによって、封止樹脂で被覆された電子部品素子を基板上に搭載してなる複数個の電子装置８０を同時に得ることができる（図４（ｃ）参照。）。ここで、標識パターン５０を複数個取り用母基板１０の切断線上もしくは切断線の延長線上に形成することにより、標識パターン５０を目印として容易且つ正確に所定の場所で切断することができる。
【００３６】
上述した本実施形態の電子装置の製造方法によれば、複数個取り用母基板１０の一主面の各基板領域２０に電子部品素子６０を搭載した後に、各基板領域２０を囲繞する溝部４０の内側に液状樹脂７０を塗布・硬化させ、複数個取り用母基板１０上に搭載されている全ての電子部品素子６０を単一の封止樹脂７１で被覆し、最後に標識パターン５０を目印として、複数個取り用母基板１０を各基板領域２０の外周に沿って前記封止樹脂と共に切断している。
【００３７】
よって、標識パターン５０が封止樹脂７１で覆われることが無く、標識パターン５０より得られる各種情報を樹脂封止後も有効に活用することができる。また、標識パターン５０を基板領域２０に近接配置することが可能となり、捨代領域３０の面積を小さくできるため、複数個取り用母基板１０を小型化でき、また、前記電子装置を少ない材料で製造することができる。
【００３８】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００３９】
例えば、上述した実施形態では溝部４０を一重に形成したが、前記捨代領域にｎ重（ｎは２以上の自然数）に形成しても構わない。溝部４０を二重、三重に形成することにより、更に確実に液状樹脂７０の流出を溝部４０で食い止めることができる。
【００４０】
また、上述した実施形態では溝部４０の形状を断面Ｖ字状としたが、図５に示すように断面矩形状としても構わない。これによって、溝部４０の内壁面をより急峻にすると同時に、溝部４０の容積を増やすことが可能となり、前述したエッジ効果と溝部４０に収容可能な液状樹脂７０の量とを同時に増大することができ、更に確実に液状樹脂７０の流出を溝部４０で食い止めることができる。このような矩形状の溝部４０はダイシング等の手法により容易に形成できる。
【００４１】
更に、図６に示すように、環状の溝部４０に加えて、スポット状の溝部４１を標識パターン５０の内側などに形成しても構わない。これによって、標識パターン５０等の重要なパターンが液状樹脂７０に被覆されるのを更に確実に防止することができる。尚、このようなスポット状の溝部４１は、例えば、複数個取り用母基板１０を構成する複数個の誘電体層のうち表面付近に位置するものだけに貫通穴を形成した後に積層・圧着・焼成することによって容易に形成できる。
【００４２】
また、上述した実施形態においては、液状樹脂７０としてエポキシ樹脂を利用した例を示したが、他の樹脂を利用しても構わない。
【００４３】
更に、上述した実施形態においては、加熱によって重合反応が開始する熱硬化性樹脂を使用したが、光硬化性樹脂を使用しても構わないし、開始剤の添加により直ちに重合反応が開始するタイプの樹脂を用いても構わない。
【００４４】
また更に、上述した実施形態においては、多数個取り用母基板１０をセラミックからなる多層基板とした例を示したが、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の有機材料としても構わないし、有機材料と無機材料の双方を利用して形成しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態に係る複数個取り用母基板の上方から見た平面図である。
【図２】図１の複数個取り用母基板の所定領域に電子部品素子を搭載し、液状樹脂を塗布した後の状態を示す上方から見た平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ’断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電子装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る複数個取り用母基板に電子部品素子を搭載し、液状樹脂を塗布した後の状態を示す断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る複数個取り用母基板を示す断面図である。
【図７】従来の複数個取り用母基板の所定領域に電子部品素子を搭載し、液状樹脂を塗布した後の状態を示す上方から見た平面図である。
【図８】図７のＡ―Ａ’線断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０・・・複数個取り用母基板
２０・・・基板領域
３０・・・捨代領域
４０、４１・・・溝部
５０・・・標識パターン
６０・・・電子部品素子
７０・・・液状樹脂
７１・・・封止樹脂
【図１】
2005108886.tif 000003
【図２】
2005108886.tif 000004
【図３】
2005108886.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2005108886.tif 000008
【図７】
2005108886.tif 000009
【図８】
2005108886.tif 000010