(57)【要約】【課題】  光素子と光ファイバの光軸の位置合わせを高精度にでき、且つ量産性に優れた光伝送モジュールを実現する。【解決手段】  光送信モジュールでは、絶縁性ケース３０の半導体装置収納部３１の下壁に第３の穴３４を設け、上壁の中央部にフェルールで保持された光ファイバを挿入するためのフェルール接合部３３を設けている。一方、樹脂封止型半導体装置１０は、発光素子１４をマウントするリード端子１１ａのベッドに第1の穴１２が設けられ、またこの第1の穴１２の上下の透明樹脂にこの第1の穴１２と同軸で、且つ連通する第２の穴１３が設けられている。そして、絶縁性ケース３０の半導体装置収納部３１に樹脂封止型半導体装置１０が収納され、第1乃至第３の穴１２、１３、３４、金属性の嵌合軸３５を嵌合することにより、発光素子１４とフェルール接合部３３とが自動的に位置あわせされて絶縁性ケース３０に固定されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリード端子と、
少なくともこのうちの１つのリード端子に設けられ、半導体素子をマウントするためのマウント領域に隣接して設けられた第１の穴を有するベッドと、
を備え、
前記第１の穴は、半導体素子をマウントする時、又は半導体素子とリード端子をボンディング接続する時の基準位置として用いることを特徴とする樹脂封止用フレーム。
【請求項２】
前記第1の穴は、方形状、凸型、多角形型、又は丸型の形状を有することを特徴とする請求項１記載の樹脂封止用フレーム。
【請求項３】
複数のリード端子と、
少なくともこのうちの１つのリード端子に設けられ、半導体素子をマウントするためのマウント領域に隣接して設けられた第１の穴を有するベッドと、
このベッド上のマウント領域にマウントされた半導体素子と、
この半導体素子と前記リード端子を電気的接続するためのボンディングワイヤーと、
前記半導体素子、前記ベッド、ボンディングワイヤー、及びリード端子の主要部分を覆い、前記第1の穴に連通する第２の穴を有する透明樹脂と、
を備え、前記第1の穴は、前記半導体素子を樹脂封止する時の基準位置として用いることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項４】
前記半導体素子は、発光素子、又は受光素子であることを特徴とする請求項３記載の樹脂封止型半導体装置。
【請求項５】
前記第１及び第２の穴は、方形状、凸型、多角形型、又は丸型の形状を有することを特徴とする請求項３又は４記載の樹脂封止型半導体装置。  
【請求項６】
複数のリード端子、少なくともこのうちの１つのリード端子に設けられ、且つ半導体素子をマウントするためのマウント領域に隣接して設けられた第１の穴を有するベッド、このベッド上のマウント領域にマウントされた半導体素子、この半導体素子と前記リード端子を電気的接続するためのボンディングワイヤー、前記半導体素子、前記ベッド、前記ボンディングワイヤー、及び前記リード端子の主要部分を覆い、且つ前記第1の穴に連通する第２の穴を有する透明樹脂が形成された樹脂封止型半導体装置と、
前記樹脂封止型半導体装置を収納する半導体装置収納部、この半導体装置収納部の下壁部に設けられて前記第２の穴と連通する第３の穴及び前記半導体装置収納部の上壁部に前記半導体素子と対応して設けられて光ファイバを保持する貫通穴を有するフェルール接合部が一体成形されたケースと、
このケースの第３の穴と前記樹脂封止型半導体装置の第1及び第２の穴に嵌合された嵌合軸と、
を備え、
前記樹脂封止型半導体装置は、前記半導体装置収納部に挿入し、前記第1乃至第３の穴に前記嵌合軸を挿入することにより、前記ケースに固定され、前記半導体素子と前記フェルール接合部が同軸的に位置合わせされることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項７】
前記半導体素子は、発光素子、又は受光素子であることを特徴とする請求項６記載の光伝送モジュール。
【請求項８】
前記第1乃至第３の穴は、方形状、凸型、多角形型、又は丸型のいずれかの形状を有することを特徴とする請求項６又は７記載の光伝送モジュール。
【請求項９】
前記第1の穴は、前記発光素子を挟んで前記ベッドに設けられ、前記第２及び第３の穴が前記第1の穴と同軸的にそれぞれ設けられ、さらに前記ケースの底面に良熱伝導性金属板が設けられ、この良熱伝導性金属板に前記第1の穴と同軸的に第４の穴がそれぞれ設けられ、前記嵌合軸が前記第１乃至第4の穴に嵌合されることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか1項記載の光伝送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送モジュールに係わり、特に、イーサーネット、光データリンク及び光リンク等の光伝送モジュール、樹脂封止型半導体装置、及びこの樹脂封止型半導体装置に用いられる樹脂封止用フレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速・大容量の光通信システムにおいても、光通信システム用として高性能でありながら低コスト化を図った各種光伝送モジュールが開発されている。
【０００３】
そして、光伝送モジュールでは、受光或いは発光機能を有する光素子と光ファイバの光軸を高精度に位置合わせをする必要があり、高精度の位置合せと低価格化を図ったモジュールが各種提案されている。
【０００４】
この種の光伝送モジュールとしては、図１０に示すものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。図１０は、光伝送モジュールを示す一部断面分解斜視図である。
【０００５】
この特許文献１に開示された光伝送モジュールは、図１０に示すように、長方形状の絶縁性基板１０１及びこの絶縁性基板１０１に対向して取りつけられるスリーブ１０２を有する。
【０００６】
この絶縁性基板１０１には、受光或いは発光機能を有する光素子１０３、チップ型コンデンサ１０４、半導体ＩＣチップ１０５ａ、１０５ｂ、及び嵌合穴１１１ａ、１１１ｂが設けられている。
【０００７】
一方、スリーブ１０２は、断面凹状のスリーブ本体１２０、光ファイバを保持するフェルールが挿入される貫通穴（開孔）を同軸に有するフェルール接合部１２１、及び絶縁性基板１０１との嵌合穴１１１ａ、１１１ｂにそれぞれ嵌合するための嵌合軸１２２ａ、１２２ｂから構成され、スリーブ１０２の大きさは、絶縁性基板１０１の外縁サイズとほぼ同一に形成されている。
【０００８】
そして、スリーブ１０２の嵌合軸１２２ａ、１２２ｂを絶縁性基板１０１の嵌合穴１１１ａ、１１１ｂに嵌合し、スリーブ１０２の下面部と絶縁性基板１０１の周辺部とを接着剤で接着固定している。また、図示しないがフェルール接合部１２１には、フェルールで保持された光ファイバが挿入され、フェルールとフェルール接合部１２１とが接合固定される。
【０００９】
ここで、嵌合穴１１１ａ、１１１ｂ、及び嵌合軸１２２ａ、１２２ｂは、液晶ポリマー、ＰＥＥＫ（ポリ・エーテル・エーテル・ケトン）、及びＰＰＳ（ポリフェニレンサルファド）等の金型により一体成形されたプラスチックからなり、それぞれ予め正確に位置合わせして成形されているので、スリーブ本体１２０を絶縁性基板１０１に取りつけるだけで受光或いは発光機能を有する光素子１０３と光ファイバの光軸を精度よく位置合わせできる。
【特許文献１】特開平８−５８７２号公報（頁７、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述した光伝送モジュールおいては、絶縁性基板１０１ごとに光作動素子１０３、チップ型コンデンサ１０４、及び半導体ＩＣチップ１０５ａ、１０５ｂをそれぞれマウント・ボンディングしてから、スリーブ本体１２０を絶縁性基板１０１に固着させているので、作業性が悪く量産性に問題がある。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、光素子と光ファイバの光軸の位置合わせを高精度にでき、且つ量産性に優れた光伝送モジュール、樹脂封止型半導体装置、及びこの樹脂封止型半導体装置に用いられる樹脂封止用フレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の一態様の樹脂封止用フレームは、複数のリード端子と、少なくともこのうちの１つのリード端子に設けられ、半導体素子をマウントするためのマウント領域に隣接して設けられた第１の穴を有するベッドとを備え、前記第１の穴は、半導体素子をマウントする時、又は半導体素子とリード端子をボンディング接続する時の基準位置として用いることを特徴とする。
【００１３】
また、上記目的を達成するために、本発明の他の態様の樹脂封止型半導体装置は、複数のリード端子と、少なくともこのうちの１つのリード端子に設けられ、半導体素子をマウントするためのマウント領域に隣接して設けられた第１の穴を有するベッドと、このベッド上のマウント領域にマウントされた半導体素子と、
この半導体素子と前記リード端子を電気的接続するためのボンディングワイヤーと、前記半導体素子、前記ベッド、ボンディングワイヤー、及びリード端子の主要部分を覆い、前記第1の穴に連通する第２の穴を有する透明樹脂とを備え、前記第1の穴は、前記半導体素子を樹脂封止する時の基準位置として用いることを特徴とする。
【００１４】
また、上記目的を達成するために、本発明の他の態様の光伝送モジュールは、複数のリード端子、少なくともこのうちの１つのリード端子に設けられ、且つ半導体素子をマウントするためのマウント領域に隣接して設けられた第１の穴を有するベッド、このベッド上のマウント領域にマウントされた半導体素子、この半導体素子と前記リード端子を電気的接続するためのボンディングワイヤー、前記半導体素子、前記ベッド、前記ボンディングワイヤー、及び前記リード端子の主要部分を覆い、且つ前記第1の穴に連通する第２の穴を有する透明樹脂が形成された樹脂封止型半導体装置と、前記樹脂封止型半導体装置を収納する半導体装置収納部、この半導体装置収納部の下壁部に設けられて前記第２の穴と連通する第３の穴及び前記半導体装置収納部の上壁部に前記半導体素子と対応して設けられて光ファイバを保持する貫通穴を有するフェルール接合部が一体成形されたケースと、このケースの第３の穴と前記樹脂封止型半導体装置の第1及び第２の穴に嵌合された嵌合軸とを備え、前記樹脂封止型半導体装置は、前記半導体装置収納部に挿入し、前記第1乃至第３の穴に前記嵌合軸を挿入することにより、前記ケースに固定され、前記半導体素子と前記フェルール接合部が同軸的に位置合わせされることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、光素子と光ファイバの光軸の位置合わせを高精度にでき、且つ量産性に優れた光伝送モジュール、樹脂封止型半導体装置、及びこの樹脂封止型半導体装置に用いられる樹脂封止用フレームを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１７】
まず、本発明の実施例１に係わる光伝送モジュールについて、図面を参照して説明する。図１は光送信モジュールを示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図4は絶縁性ケースを示す斜視図、図５は樹脂封止型半導体装置の一部断面分解斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、光送信モジュール１は、ＡＢＳ樹脂を成形加工した絶縁性ケース３０を有する。この絶縁性ケース３０は、図４に示すように、下方部に一側面から挿入可能な半導体装置収納部３１が形成され、この半導体装置収納部３１の上方の一側面には光送信モジュール１を保持するための金属製のガイドピン３２が設けられている。そして、この半導体装置収納部３１の下方における絶縁性ケース３０壁には嵌合穴（第３の穴）３４が設けられ、また、上方における絶縁性ケース３０壁の中央部にはフェルールで保持された光ファイバを挿入するための筒状のフェルール接合部３３が設けられている。
【００１９】
一方、樹脂封止型半導体装置１０は、図５に示すように、一方向に並置された複数のリード端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅを有し、後で詳述するが所定のリード端子１１ａ、１１ｃの先端部分には、半導体素子をマウントするための素子マウント領域（以下、単にマウント領域という）を有するベッド２１ａ、２１ｂがそれぞれ設けられている。
【００２０】
図２及び３に示すように、このベッド２１ａ、２１ｂのうち、発光素子１４がマウントされるベッド２１ａには、マウント領域に隣接して嵌合穴（第1の穴）１２が形成され、この第1の穴１２を基準にして、ベッド２１ａのマウント領域に発光素子１４が固着され、また発光素子１４と他のリード端子１１ｅとがボンディングワイヤー１８で電気的接続されている。ベッド２１ｂのマウント領域には送信ＩＣ１６が固着され、送信ＩＣ１６とリード端子１１ｃ等がボンディングワイヤー１８で電気的接続されている。
【００２１】
また、発光素子１４、送信ＩＣ１６、ベッド２１ａ、２１ｂ、リード端子１１の先端部は、方形状を有する透明樹脂１５で覆われており、第１の穴１２とその周辺部分の上下には、この第１の穴１２と同軸的に連通する第２の穴１３が設けられている。
【００２２】
そして、図１に示すように、この樹脂封止型半導体装置１０は、ガイドピン３２と同じ面側にリード端子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが位置するように、絶縁性ケース３０の半導体装置収納部３１に挿入され、樹脂封止型半導体装置１０の第１及び第２の穴１２、１３と絶縁性ケース３０の勘合穴（第３の穴）３４に金属性の嵌合軸３５を嵌合することにより位置合わせされて封止剤１９によって絶縁性ケース３０内に封止されている。
【００２３】
前記発光素子１４は、フェルール接合部３３直下に設けられ、フェルール接合部３３と同軸的に形成され、この発光素子１４から発光された光信号は、フェルール接合部３３を介してフェルールで保持された光ファイバに伝送される。
【００２４】
また、前記嵌合軸３５は、第１乃至第３の穴１２、１３、３４と同様な断面形状を有し、例えば、方形状、凸型、多角形型、丸型のいずれかの形状に形成され、更には、側面にネジ状の切り込みが設けられている。
【００２５】
次に、前述の光送信モジュールに使用される樹脂封止型半導体装置の製造方法について説明する。図６及び７は、光送信モジュールに使用される樹脂封止型半導体装置の製造方法を工程順に示す平面図である。
【００２６】
図６（ａ）に示すように、まず、リードフレーム４０を用意する。このリードフレーム４０は、長手方向に沿う左右両縁部にサイドフレーム２０ａ、２０ｂを有し、この両サイドフレーム２０ａ、２０ｂのうちの一方のサイドフレーム２０ｂには、リード端子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが形成されている。
【００２７】
このリード端子１１ａの先端部には、発光素子１４をマウントするためのマウント領域を有するベッド２１ａが形成され、リード端子１１ｃの先端部には、送信ＩＣ１６をマウントするためのマウント領域を有するベッド２１ｂが形成されている。
【００２８】
そして、このベッド２１ａには、発光素子１４のマウント領域に隣接して方形状の第1の穴１２が形成されている。ここで、図示していないがリードフレーム４０は、作業性及び量産性を向上させるために多連で、且つ多数個配置された構造、例えば、１０連×５０個になっている。
【００２９】
次に、図６（ｂ）に示すように、リード端子１１ａのベッド２１ａ及びリード端子１１ｃのベッド２１ｂ上の各マウント領域に半田を形成した後、方形状の第1の穴１２を基準位置として、送信ＩＣ１６をベッド２１ｂ上のマウント領域に、また発光素子１４、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）をベッド２１ａ上のマウント領域に、またチップ型コンデンサ２２の一方端部及び他方端部をそれぞれベッド２１ａ及２１ｂ上に、それぞれ載置して固着する。
【００３０】
なお、半田としては、ＳｎＢｉ系、ＳｎＡｇＣｕＩｎ系、ＳｎＺｎ系、及びＳｎＰｂ系等の共晶半田のいずれでもよい。また、半田の代わりに、半田バンプ、Ａｕバンプ、或いは金属、又は導電性接着剤を用いてもよい。
【００３１】
そして、第1の穴１２を基準位置として、発光素子１４及び送信ＩＣ１６とリード端子１１ｅとをボンディングワイヤー１８にて電気的接続する。
【００３２】
続いて、図７（ａ）に示すように、モールド成形金型を用いて、第1の穴１２とその周辺部分を除いて、発光素子１４、送信ＩＣ１６、チップ型コンデンサ２２、ベッド２１ａ、２１ｂ、ボンディングワイヤー１８、及びリード端子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅの主要部分をエポキシ系の透明樹脂１５でモールドすると共に第1の穴１２とその周辺部分の上下にはこの第1の穴１２と同軸で、且つ連通する第２の穴１３を設ける。
【００３３】
ここで、透明樹脂１５には、エポキシ系樹脂を用いているが、シリコーン系、アクリル系、スチレン系、及び熱可塑性の透明樹脂を用いてもよい。また、化合物デバイスからなる発光素子１４（ＬＥＤ）との密着性及び耐湿性を含めた信頼性を考慮して、低応力の透明樹脂を用いるのがよい。
【００３４】
次いで、図７（ｂ）に示すように、打ち抜き金型を用いて、リード端子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅをサイドフレーム２０ｂから切断分離することにより、樹脂封止型半導体装置１０が製造される。
【００３５】
上述したように、本実施例の光伝送モジュールでは、樹脂封止型半導体装置１０は、多連で、且つ多数個配置されたリードフレーム４０に、第1の穴１２を基準位置にして、発光素子１４、送信ＩＣ１６、及びチップ型コンデンサ２２を高精度に、連続的にマウント・ボンディングされ、エポキシ系の透明樹脂１５でモールドされている。
【００３６】
そして、発光素子１４を第1の穴１２を基準位置としてマウントし、また、この第１及び第２の穴１２、１３とフェルール接合部３３に対して予め正確に位置合わせして形成された第３の穴３４に嵌合軸３５を嵌合して、絶縁性ケース３０に樹脂封止型半導体装置１０を固定しているので、発光素子１４と光ファイバの光軸の位置合わせが高精度にでき、且つ量産性に優れた樹脂封止型半導体装置及び光伝送モジュールができる。
【００３７】
また、高価なセラミック基板や封止材料、及び発光素子１４と光ファイバの光軸の調整を行なうための複雑な工程を用いないので、低コスト化できる。
【００３８】
更に、発光素子１４、送信ＩＣ１６、チップ型コンデンサ２２、ベッド２１ａ、２１ｂ、ボンディングワイヤー１８、及びリード端子１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅの主要部分をエポキシ系の透明樹脂１５でモールドされ、絶縁性ケース３０内に封止剤１９で封止されている。従って、従来よりも耐湿性を含めた信頼性が向上する。
【００３９】
本実施例では、第1乃至第３の穴１２、１３、３４、及び嵌合軸３５をそれぞれ１個づつ設けているが複数個づつ設けてもよい。更に、絶縁ケース３０の上面部に第４の穴を設け、第１乃至第３の穴と第４の穴に嵌合軸３５を嵌合してもよい。
【実施例２】
【００４０】
次に、本発明の実施例２に係わる光伝送モジュールについて、図８を参照して説明する。図８は光送信モジュールを示す断面図である。
【００４１】
本実施の形態では、第１の実施の形態とは、高出力化を図るために第１の穴１２ａ、１２ｂを、発光素子がマウントされるベッド２１ａのマウント領域両側に設けた点、第２の穴１３ａ、１３ｂを第１の穴１２ａ、１２ｂにそれぞれ対応して透明樹脂１５に設けた点、第３の穴３４ａ、３４ｂを第２の穴１３ａ、１３ｂにそれぞれ対応して半導体装置収納部３１の下方における絶縁性ケース３０ａ壁に設けた点、及び放熱効果を高めるために絶縁性ケース３０ａの底面に良熱伝導性金属板４１を配置し、この良熱伝導性金属板４１に第３の穴３４ａ、３４ｂにそれぞれ対応する嵌合穴（第４の穴）４２ａ、４２ｂを設けた点で異なり、それ以外の構成については同一であり、以下異なる点のみ説明する。
【００４２】
すなわち、図８に示すように、光送信モジュール１ａでは、樹脂封止型半導体装置１０ａは、発光素子１４ａがマウントされるベッド２１ａにおいて、マウント領域両側に第１の穴１２ａ、１２ｂをそれぞれ形成し、且つこの第１の穴１２ａ、１２ｂ上下の透明樹脂１５部分に第１の穴１２ａ、１２ｂと同軸で、且つ連通して第２の穴１３ａ、１３ｂをそれぞれ設けている。
【００４３】
一方、半導体装置収納部３１の下方における絶縁性ケース３０ａ壁には、第１の穴１２ａ、１２ｂと対応してこの穴と同軸に第３の穴３４ａ、３４ｂをそれぞれ形成している。
【００４４】
また、絶縁性ケース３０ａの底面には良熱伝導性金属板４１が配置され、この良熱伝導性金属板４１には第３の穴３４ａ、３４ｂにそれぞれ対応してこの穴と同軸に嵌合穴（第４の穴）４２ａ、４２ｂがそれぞれ設けられている。
【００４５】
そして、樹脂封止型半導体装置１０ａの第１の穴１２ａ、１２ｂ及び第２の穴１３ａ、１３ｂ、絶縁性ケース３０ａの第３の穴３４ａ、３４ｂ及び良熱伝導性金属板４１の第４の穴４２ａ、４２ｂに、それぞれ嵌合軸３５ａ、３５ｂを嵌合して、樹脂封止型半導体装置１０ａを絶縁性ケース３０ａに固定すると共に絶縁性ケース３０ａ底面に金属板４１を固定している。
【００４６】
なお、嵌合軸３５ａ、３５ｂ、及び良伝導性金属板４１には、熱伝導率の高い金属、例えば、Ｃｕ（銅）、又はＡｌ（アルミニウム）、或いはその合金を用いるのがよい。
【００４７】
上述したように、本実施例の光伝送モジュールでは、実施例１による効果の他に、絶縁性ケース３０ａ底面に良熱伝導性金属版４１が設けられているので、光送信モジュール１ａの低熱抵抗化が達成でき、光送信モジュール１ａの動作時の温度上昇が抑えられ、従来よりも高信頼性化が図れる。
【実施例３】
【００４８】
次に、本発明の実施例３に係わる光伝送モジュールについて、図９を参照して説明する。図９は光送受信モジュールを示す斜視図である。
【００４９】
本実施の形態では、第１の実施の形態とは、受信部を追加し、この受信部に第1乃至第３の穴及び嵌合軸を設けた点で異なり、それ以外の構成については同一であり、以下異なる点のみ説明する。
【００５０】
図９に示すように、光送受信モジュール５０では、送信部５１と受信部５２を一体形成したもので、第1の実施の形態と同様に半導体装置収納部３１ａの送信部５１及び受信部５２の下方における絶縁性ケース３０ｂ壁部分にそれぞれ第３の穴３４ｃ、３４ｄが設けられ、また半導体装置収納部３１ａの送信部５１及び受信部５２の上方における絶縁性ケース３０ｂ壁部分にそれぞれフェルール接合部３３ａ、３３ｂが設けられている。一方、樹脂封止型半導体装置１０ｂは、発光素子及び送信ＩＣを有する送信部５１及び受光素子及び受信ＩＣを有する受信部５２を有している。この送信部５１及び受信部５２は、実施例１と同様に発光素子及び受光素子がマウントされるリード端子の各ベッドには、マウント領域に隣接して第１の穴１２ｃ、１２ｄがそれぞれ設けられ、この第１の穴１２ｃ、１２ｄの上下の透明樹脂部分に第１の穴１２ｃ、１２ｄと同軸で、且つ連通して第２の穴がそれぞれ設けられている。
【００５１】
そして、樹脂封止型半導体装置１０ａは、絶縁性ケース３０ｂの半導体装置収納部３１ａ内に収納され、送信部５１の第１乃至第３の穴１２ｃ、１３ｃ、３４ｃに金属性の嵌合軸３５ｃを嵌合し、また受信部５２の第１乃至第３の穴１２ｄ、１３ｄ、３４ｄに金属性の嵌合軸３５ｄを嵌合することにより、発光素子及び受光素子とフェール接合部３３ａ及び３３ｂとが自動的に位置合わせされ、絶縁性ケース３０に固定されている。
【００５２】
ここで、受光素子には、ＧａＡｓ系のＰＤ（フォトダイオード）、ＡＰＤ（アバランシェフォトダイオード）、及びＰＩＮフォトダイオードを用いるのがよい。
【００５３】
上述したように、本実施例の光伝送モジュールにおいても実施例１と同様に、
発光素子及び受光素子と光ファイバの光軸の位置合わせが高精度にでき、且つ量産性に優れた樹脂封止型半導体装置及び光伝送モジュールができ、信頼性の向上、低コスト化が図れる。
【００５４】
本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々、変更して実施してもよい。
【００５５】
例えば、光データリンク、光ＬＡＮ、イーサーネット等に用いられる光伝送モジュールばかりでなく、数Ｇｂｐｓまで使用されるギガビットイーサーネット用の光伝送モジュールにも適用できる。
【００５６】
そして、送信ＩＣや受信ＩＣ等を搭載しない安価な光伝送モジュールにも、もちろん適用できる。
【００５７】
更に、嵌合穴をベッドに設けたリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置は、光通信以外の各種半導体モジュールにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施例１に係わる光送信モジュールを示す斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図４】本発明の実施例１に係わる光送信モジュールに使用される絶縁性ケースを示す斜視図。
【図５】本発明の実施例１に係わる光送信モジュールに使用される樹脂封止型半導体装置の一部断面分解斜視図。
【図６】本発明の実施例１に係わる光送信モジュールに使用される樹脂封止型半導体装置の製造方法を工程順に示す平面図。
【図７】本発明の実施例１に係わる光送信モジュールに使用される樹脂封止型半導体装置の製造方法を工程順に示す平面図。
【図８】本発明の実施例２に係わる光送信モジュールを示す断面図。
【図９】本発明の実施例３に係わる光送受信モジュールを示す斜視図。
【図１０】従来の光伝送モジュールを示す一部断面分解斜視図。
【符号の説明】
【００５９】
１、１ａ  光送信モジュール
１０、１０ａ、１０ｂ  樹脂封止型半導体装置
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ  リード端子
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ  勘合穴（第1の穴）
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ  第２の穴
１４、１４ａ  発光素子
１５  透明樹脂
１６、１６ａ  送信ＩＣ
１８  ボンディングワイヤー
１９  封止剤
２０ａ、２０ｂ  サイドフレーム
２１ａ、２１ｂ  ベッド
２２、１０４  チップ型コンデンサ
３０、３０ａ、３０ｂ  絶縁性ケース
３１、３１ａ  半導体装置収納部
３２  ガイドピン
３３、３３ａ、３３ｂ、１２１  フェルール接合部
３４、３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ  嵌合穴（第3の穴）
３５、３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ、１２２ａ、１２２ｂ  嵌合軸
４０  リードフレーム
４１  良熱伝導性金属板
４２ａ、４２ｂ  勘合穴（第４の穴）
１１１ａ、１１１ｂ  嵌合穴
５０  光送受信モジュール
５１  送信部
５２  受信部
１０１  絶縁性基板
１０２  スリーブ
１０３  光素子
１０５ａ、１０５ｂ  半導体ＩＣチップ１２０  スリーブ本体
１２０  スリーブ本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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