(57)【要約】【課題】  粘着剤層の回路パターン及び絶縁基板に対する易剥離性が優れ、絶縁基板に回路パターンを転写する際に回路パターンに転写不良や乱れが発生することがなく、絶縁基板及び回路パターン上に糊残りが発生することを防止することができる回路転写テープを提供する。【解決手段】  樹脂フィルムと金属箔とが、粘着剤層を介して接着された金属箔付粘着テープであって、前記粘着剤層は、光硬化性樹脂、光重合開始剤、並びに、不飽和脂肪酸及び／又は極性基を有する不飽和脂肪酸誘導体を含有する金属箔付粘着テープ。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムと金属箔とが、粘着剤層を介して接着された金属箔付粘着テープであって、
前記粘着剤層は、光硬化性樹脂、光重合開始剤、並びに、不飽和脂肪酸及び／又は極性基
を有する不飽和脂肪酸誘導体を含有する
ことを特徴とする金属箔付粘着テープ。
【請求項２】
光硬化性樹脂１００重量部に対して、不飽和脂肪酸及び／又は極性基を有する不飽和脂肪
酸誘導体を０．００１〜３０重量部含有することを特徴とする請求項１記載の金属箔付粘
着テープ。
【請求項３】
樹脂フィルムと金属箔からなる回路パターンとが、粘着剤層を介して接着された回路転写
テープであって、
前記粘着剤層は、光硬化性樹脂、光重合開始剤、並びに、不飽和脂肪酸及び／又は極性基
を有する不飽和脂肪酸誘導体を含有する
ことを特徴とする回路転写テープ。
【請求項４】
光硬化性樹脂１００重量部に対して、不飽和脂肪酸及び／又は極性基を有する不飽和脂肪
酸誘導体を０．００１〜３０重量部含有することを特徴とする請求項３記載の回路転写テ
ープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着剤層の回路パターン及び絶縁基板に対する易剥離性に優れ、絶縁基板に回
路パターンを転写する際に回路パターンに転写不良や乱れが発生すことがなく、絶縁基板
及び回路パターン上に糊残りが発生することを防止することができる金属箔付転写テープ
、及び、回路転写テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報端末の発達や、コンピュータを持ち運んで使用する所謂モバイルコンピュ
ーティングの普及によって、電子機器の小型化が進んでおり、これら電子機器に内蔵され
る多層配線基板には、一層の小型化、薄型化、高精細化が要求されている。
また、通信機器等の高速動作が求められる電子機器の普及によって、高い周波数の信号に
対して正確なスイッチングが可能な高速動作に適した多層のプリント配線基板が求められ
ている。このような多層プリント配線基板では、電気信号の伝搬に要する時間を短縮する
ため、配線の長さを短くすると共に、配線の幅を細くしかつ配線の間隙を小さくすること
が要求されている。
このように多層配線基板には、電子機器の小型化及び高速化に対応して、小型化、薄型化
及び回路の高精細化（回路の高密度化）が求められている。
【０００３】
ところで、上述の要求を満足するような多層配線基板の製造方法として、従来からビルド
アップ法が知られている。
ビルドアップ法による多層配線基板の製造は、まず、ガラスエポキシ複合材料等から成る
絶縁基板の表面に回路パターンと、該回路パターンと電気的に接合するスルーホール導体
とを形成することにより、コア基板を作製する。
次に、コア基板の表面に感光性樹脂を塗布して絶縁層を形成し、露光−現像により、この
絶縁層にバイアホールをし、更にバイアホールの表面を含む絶縁層の全表面に、銅等のメ
ッキ層を形成する。
更に、メッキ層表面に感光性レジストを塗布し、露光−現像−エッチング−レジスト除去
の作業を行って回路パターンを形成する。
そして、必要により、絶縁層の形成及びレジストによる回路パターンの形成を繰り返して
行うことにより、コア基板上に複数の回路基板が積層された多層配線基板が得られる。
【０００４】
また、最近では感光性樹脂を用いて絶縁層をコア基板上に積層する代わりに、未硬化の熱
硬化性樹脂が塗布された銅箔等の金属箔をコア基板上に積層するビルドアップ法も開発さ
れている。
このビルドアップ法では、コア基板の表面に熱プレス等により、未硬化の熱硬化性樹脂層
を間に挟んで金属箔を貼り付けた後、加熱して熱硬化性樹脂を硬化させることにより、表
面に金属箔を有する絶縁層を形成する。次いで、炭酸ガスレーザ等により、金属箔及び絶
縁層にバイアホールを形成し、更に上述した方法と同様にして、メッキ層の形成、レジス
ト塗布−露光−現像−エッチング−レジスト除去を行うことにより、回路パターンを形成
する。そして、必要により、この工程を繰り返すことにより、コア基板上に複数の回路基
板が積層された多層配線基板が得られる。
【０００５】
しかしながら、従来のビルドアップ法による多層配線基板の製造では、金属箔の不要な部
分をエッチングで除去することにより回路パターンを形成していたため、絶縁基板がエッ
チング液、レジスト除去液等の薬液に曝され、特性の変化や劣化を起すといった問題があ
った。
このような問題に対して、予め樹脂フィルム上で金属箔から回路パターンを形成しておき
、この回路パターンを絶縁基板に転写する方法が種々検討されている。
【０００６】
従来、このような回路パターンを絶縁基板に転写する方法では、樹脂フィルム上に粘着剤
層を介して回路パターンが形成された回路転写テープを用いることが知られている。
しかし、従来の回路転写テープを用いて回路パターンの絶縁基板上への転写を行うと、回
路転写テープの粘着剤層が部分的に絶縁基板に接着し、樹脂フィルム剥離時に回路パター
ンの転写不良や位置ずれが発生しやすく、また、絶縁基板や回路パターン上に粘着剤層の
一部が残存する、いわゆる糊残りが発生するという問題があった。
【０００７】
これに対して、例えば、特許文献１には、強い粘着性を示す光架橋型粘着剤からなる粘着
剤層が樹脂フィルム上に設けられた回路転写テープを用い、回路パターン側から回路転写
テープに光を照射して回路パターンが形成されていない粘着面の粘着力を選択的に低下さ
せることにより、樹脂フィルムから絶縁基板へ回路パターンを転写させる際に粘着剤層が
部分的に絶縁基板と接着することを防止する転写シートが開示されている。
しかし、このような回路転写テープに用いられている従来の粘着剤層は、紫外線を照射す
ることによる回路パターン及び被転写物に対する易剥離化が充分に進まないものであった
ため、樹脂フィルムを剥離する際に回路パターンの転写不良や位置ずれが発生したり、回
路パターンや被転写物上に糊残りが発生したりするという問題があった。
【０００８】
特に、近年の回路の高精細化要求に応じて回路パターンの線幅を１００μｍ以下としよう
とした場合には、金属箔から回路パターンを形成する際のエッチング時に、金属箔と粘着
剤層との接着力を高くしなければ回路パターン脱落が発生するが、一方でエッチング時の
金属箔と粘着剤層との接着力を高くすると、光を照射した後の剥離力も重くなるため、回
路パターンの転写不良、位置ずれ、回路パターン上に糊残り等の問題が生じてしまう。更
に、表面粗さ（Ｒｚ）を持った金属箔、例えば、電解銅箔のマット処理面への貼り合わせ
等においては、金属箔への糊残りが特に問題であった。
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−１７８２５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記現状に鑑み、粘着剤層の回路パターン及び絶縁基板に対する易剥離性が優
れ、絶縁基板に回路パターンを転写する際に回路パターンに転写不良や乱れが発生すこと
がなく、絶縁基板及び回路パターン上に糊残りが発生することを防止することができる回
路転写テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、樹脂フィルムと金属箔とが、粘着剤層を介して接着された金属箔付粘着テープ
であって、前記粘着剤層は、光硬化性樹脂、光重合開始剤、並びに、不飽和脂肪酸及び／
又は極性基を有する不飽和脂肪酸誘導体を含有する金属箔付粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【００１２】
本発明の金属箔付粘着テープは、上記金属箔を回路パターンにすることで回路転写テープ
とし、該回路転写テープを用いて絶縁基板に回路パターンを転写する場合、回路パターン
を絶縁基板に熱圧着し、紫外線等の光を上記粘着剤層に照射して粘着剤層中の光硬化性樹
脂を架橋させ硬化させて、上記粘着剤層の上記絶縁基板及び回路パターンに対する粘着力
を低下させ、上記樹脂フィルム及び粘着剤層からなるテープを引き剥がすことで、回路パ
ターンの転写を行うことができるものである。このとき、回路パターンに転写不良や乱れ
が発生したり、絶縁基板や回路パターン上に糊残りが発生したりするのを防止するために
は、上記粘着剤層に離型剤を含有させることが考えられる。
【００１３】
従来、離型剤としては低分子量分子のものが知られており、これを経時でブリードアウト
させることにより離型効果を発揮させていた。しかし、本発明者らが検討したところ、こ
のような低分子量分子からなる離型剤では、回路パターンの転写不良や乱れの発生防止や
、絶縁基板や回路パターン上の糊残りの防止にはほとんど効果を有さないことが判明した
。一方、本発明者らは、鋭意検討の結果、従来、離型剤としては全く用いられていない不
飽和脂肪酸及び／又は極性基を有する不飽和脂肪酸誘導体を粘着剤層中に含有させること
により、粘着剤層の回路パターン及び絶縁基板に対する易剥離性が優れ、絶縁基板に回路
パターンを転写する際に回路パターンに転写不良や乱れが発生することがなく、絶縁基板
及び回路パターン上に糊残りが発生することを防止することができることを見出し、本発
明を完成させた。
なお、粘着剤層に含有される不飽和脂肪酸及び／又は極性基を有する不飽和脂肪酸誘導体
が、上記粘着剤層と絶縁基板及び回路パターンとの界面にブリードアウトして回路パター
ン転写後の絶縁基板や回路パターンの表面を汚染することも考えられるが、不飽和脂肪酸
及び／又は極性基を有する不飽和脂肪酸誘導体は、二重結合部分が光硬化時の光硬化性樹
脂と反応して粘着剤層中に取り込まれ、絶縁基板等への汚染性は低いものと考えられる。
【００１４】
上記不飽和脂肪酸としては特に限定されず、例えば、オレイン酸、パルミトレイン酸、ミ
リスチン酸、ペトロセレン酸、エルカ酸等の単不飽和脂肪酸；リノール酸、リノレン酸、
アラキドン酸等の多不飽和脂肪酸等が挙げられる。また、本明細書において「極性基を有
する不飽和脂肪酸誘導体」とは、例えば、上記のような不飽和脂肪酸の誘導体であって、
その構造中にカルボン酸基や水酸基等の極性基を有するものをいう。このような極性基を
有する不飽和脂肪酸誘導体としては、例えば、リカン酸、リノール酸、リノレン酸又はリ
ノレン酸の異性体等の共役ジエン、共役トリエンを含む酸；リシノール酸等のヒドロキシ
ル基を１又は複数含む酸；上述の不飽和脂肪酸を含む牛脂脂肪酸、ヒマシ油、大豆油等の
動植物油等が挙げられる。これらの不飽和脂肪酸及び／又は極性基を有する不飽和脂肪酸
誘導体は、それぞれ単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１５】
上記粘着剤層における上記不飽和脂肪酸及び／又は極性基を有する不飽和脂肪酸誘導体の
配合量としては、光硬化性樹脂の固形分１００重量部に対する好ましい下限は０．００１
重量部、好ましい上限は３０重量部であり、より好ましい上限は１０重量部である。０．
００１重量部未満であると、不飽和脂肪酸及び／又は極性基を有する不飽和脂肪酸誘導体
を添加する効果がほとんど得られないことがあり、３０重量部を超えると、本発明の金属
箔付テープを回路転写テープとし、回路パターンの転写を行った場合、得られる回路基板
が不飽和脂肪酸及び／又は極性基を有する不飽和脂肪酸誘導体で汚染されたものとなるこ
とがある。
【００１６】
本発明の金属箔付粘着テープにおいて、上記樹脂フィルムと金属箔とを接着する接着剤層
は、光硬化性樹脂及び光重合開始剤を含有する。
【００１７】
上記光硬化性樹脂としては、光の照射により架橋して硬化し、上記粘着剤層の金属箔に対
する粘着力が低下するものであれば特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル系ポリマ
ー、ポリエステル系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、酢酸ビニル系ポリマー、酢酸ビ
ニル−エチレン共重合体系ポリマー、エチレン−アクリル酸エチル共重合体系ポリマー、
エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体系ポリマー、ウレタン系ポリマー、合成ゴム系ポ
リマー、ポリブチラール系ポリマー、エポキシ系ポリマー等のポリマーが挙げられる。な
かでも、（メタ）アクリル系ポリマーが特に好適に用いられる。
【００１８】
また、上記光重合開始剤としては、使用する上記光硬化性樹脂の種類に合わせて適宜最適
なものが決定されるが、例えば、上記光硬化性樹脂が（メタ）アクリル基、ビニル基等の
ラジカル重合性二重結合を有する光ラジカル重合性基を有する樹脂である場合、光ラジカ
ル重合開始剤であることが好ましく、上記光硬化性樹脂がエポキシ基、オキセタン基等の
環状エーテル基を有する樹脂である場合、光カチオン重合開始剤であることが好ましい。
なかでも、上記粘着剤層は、上記光硬化性樹脂として光ラジカル重合性基を有する樹脂、
上記光重合開始剤として光ラジカル重合開始剤を含有することが好ましい。
【００１９】
上記光ラジカル重合開始剤としては上記光重合性基のラジカル重合を開始し得るものであ
れば特に限定されず、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキ
シ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α、α−ジメチルアセトフェノン、メトキ
シアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノ
ン誘導体化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾイ
ンエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール誘導体化合物；ハロゲン化
ケトン、アシルフォスフィンオキシド、アシルフォスフォナート、ビス−（２，６−ジメ
トキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルベンジルフォスフィンオキシド等が挙げら
れる。
【００２０】
また、上記光ラジカル重合開始剤として市販されているものを用いることもでき、このよ
うな市販品としては、例えば、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製の「イルガキュア
１８４」、「イルガキュア６５１」、「イルガキュア２９５９」等が挙げられる。
【００２１】
上記光カチオン重合開始剤としては上記光重合性基のカチオン重合を開始し得るものであ
れば特に限定されず、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スル
ホニウム塩等のオニウム塩類等が挙げられる。
これらの重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２２】
上記粘着剤層は、光の照射による硬化前のゲル分率の下限が１０％であることが好ましい
。１０％未満であると、光による硬化前の粘着剤の凝集力が低いため、本発明の金属箔付
粘着テープを回路転写テープとして使用した場合、光を照射して硬化させた後、回路転写
テープを圧着した絶縁基板から樹脂フィルム及び粘着剤層からなるテープ（以下、粘着テ
ープともいう）を剥離する際に、絶縁基板上に粘着剤が残ったり（糊残り）、回路パター
ンが位置ずれするといった不具合が起こったりすることがある。上記粘着剤の光の照射に
よる硬化前のゲル分率のより好ましい下限は２０％、更に好ましい下限は４０％である。
【００２３】
上記粘着剤層に、所望のゲル分率を発現させる方法としては特に限定されないが、例えば
、光硬化性樹脂と架橋剤とを反応させる方法が好適に用いられる。
上記架橋剤としては光硬化性樹脂と反応可能なものであれば特に限定されず、例えば、イ
ソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オ
キサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、金属系架橋剤等が挙げられる。
【００２４】
また、上記粘着剤層は、光の照射による硬化後のゲル分率の好ましい下限は４０％である
。４０％未満であると、回路転写用テープとして用いた場合に、絶縁基板上や回路パター
ン上に粘着剤が残る（糊残り）といった不具合が起こることがある。より好ましい下限は
６０％である。
【００２５】
なお、上記ゲル分率は、粘着剤層を構成する樹脂組成物を一定量精秤し、該樹脂組成物の
５０〜５００倍量の有機溶媒中にこの樹脂組成物を浸漬して、一昼夜振盪下で有機溶媒に
膨潤させた後に、２００メッシュ網にて濾別し乾燥した有機溶媒不溶解分の重量を測定す
ることにより、下記式（１）から算出される。
【００２６】
【数１】
2005320377.tif 000002
【００２７】
ここで用いられる有機溶剤としては、上記架橋剤の架橋反応前の各原材料を溶解可能なも
のであれば特に限定されず、例えば、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、メチルエチルケ
トン、トルエン等が挙げられる。
【００２８】
上記粘着剤層には本発明の目的を阻害しない範囲で、公知の粘着力調整剤、可塑剤、酸化
防止剤、増粘剤、充填剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤等の任意の添加剤を含有させ
てもよい。
【００２９】
上記粘着剤層の厚さの好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は１００μｍである。１μｍ
未満であると、金属箔が粘着剤層の表面に充分な粘着力で保持されず、金属箔が剥がれ易
くなる。１００μｍを超えると、回路転写テープとして用い、回路パターンを転写させた
後に粘着テープを引き剥がすとき、粘着剤が回路パターン上に残り易くなる等の不都合を
生じることがある。
【００３０】
本発明の金属箔付粘着テープは、樹脂フィルムと金属箔とが、上記粘着剤層を介して接着
されている。
上記樹脂フィルムとしては適度な柔軟性を有しているものであれば特に限定されず、従来
公知の樹脂フィルムを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポ
リエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン；ポリ塩化ビニル、ポリ
イミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、液晶ポリマーフィルム等の樹
脂からなるフィルム等が挙げられる。
【００３１】
また、上記樹脂フィルムは透明であることが好ましい。後述するが、本発明の金属箔付粘
着テープの金属箔を回路パターンとすることで回路転写テープとし、該回路転写テープを
用いて回路パターンを絶縁基板等の被転写物に転写する場合、上記樹脂フィルムを透過さ
せて粘着剤層に光を照射する必要があるからである。
【００３２】
上記樹脂フィルムの厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好まし
い上限は５００μｍである。厚みが１０μｍ未満であると、金属箔を加工して回路パター
ンを形成したとき、樹脂フィルムの変形や折れ曲がりにより、回路パターンの断線が生じ
やすくなり、５００μｍを超えると、樹脂フィルムの柔軟性が損なわれ、樹脂フィルムを
金属箔（回路パターン）から引き剥がし難くなる傾向がある。上記樹脂フィルムの厚さの
より好ましい下限は２０μｍであり、より好ましい上限は３００μｍである。
【００３３】
上記金属箔としては特に限定されず、例えば、金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属
、又は、これら低抵抗金属の少なくとも１種を含有する合金等の回路パターンを形成する
のに好適な金属からなる箔が挙げられる。
【００３４】
上記金属箔の厚さの好ましい下限は１μｍ、上限は１００μｍである。１μｍ未満である
と、上記金属箔から形成される回路パターンの抵抗率が高くなり、回路基板として不適当
となる傾向がある。１００μｍを超えると、後述する回路基板を製造する際の積層時に、
絶縁基板の変形が大きくなり、また金属箔から形成される回路パターンを絶縁基板に転写
する際に回路パターンの埋め込み量が多くなり、絶縁基板の歪みが大きくなってしまい、
樹脂を硬化させるときに変形を生じ易くなる等の不都合を生じることがある。更には、金
属箔をエッチングして回路パターンを形成する際、このエッチングが困難となり、精度の
高い微細な回路を得ることが困難となるという問題も生じる。より好ましい下限は５μｍ
、より好ましい上限は５０μｍである。
【００３５】
上記金属箔には、上記粘着剤層との密着力を高めるために、その表面を粗面加工して、樹
脂フィルム側の表面に微細な凹凸を形成しておくこともできる。このような金属箔の表面
に形成する凹凸の大きさとしては特に限定されないが、例えば、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準
拠した表面粗さＲａの下限が０．０１μｍ、上限が０．７μｍ程度であることが好ましい
。
なお、上記金属箔が電解銅箔である場合には、該電解銅箔の樹脂フィルム側の表面に、Ｊ
ＩＳ  Ｂ０６０１に準拠したＲｚが１０μｍ以下程度の微細な凹凸が形成されていること
が好ましい。
【００３６】
本発明の金属箔付粘着テープにおいて、上記粘着剤層と金属箔の接着力は、光の照射によ
る硬化前よりも硬化した後の方が低いものであり、硬化前の好ましい下限は０．５Ｎ／２
５ｍｍ、好ましい上限は４０．０Ｎ／２５ｍｍであり、硬化後の好ましい下限は０Ｎ／２
５ｍｍ、好ましい上限は３．０Ｎ／２５ｍｍである。
上記範囲内の接着力であると、本発明の金属箔付粘着テープの金属箔にエッチング等を行
って回路転写テープとする場合、上記エッチングに際しても上記金属箔が剥離することな
く保持され、また、光硬化後の回路パターンの転写時には、樹脂フィルム及び粘着剤層と
からなるテープを回路パターンから容易に引き剥がすことができる。
なお、上記粘着力は、上記樹脂フィルム及び粘着剤層からなるテープを引き剥がす際のＪ
ＩＳ Ｚ０２３７に規定される１８０°ピール強度により測定することができる。
【００３７】
上記硬化前の接着力のより好ましい下限は１．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましい上限は２０
．０Ｎ／２５ｍｍであり、光硬化後の接着力のより好ましい下限は０Ｎ／２５ｍｍ、より
好ましい上限は２．０Ｎ／２５ｍｍである。
【００３８】
このような本発明の金属箔付テープを製造する方法としては特に限定されず、例えば、樹
脂フィルムに粘着剤層となる樹脂組成物を塗工し、金属箔と貼り合せる方法；金属箔に粘
着剤層となる樹脂組成物を塗工し、樹脂フィルムと貼り合せる方法等が挙げられる。粘着
剤層となる上記樹脂組成物の塗工方法としては、樹脂組成物の溶剤溶液、水溶液又はエマ
ルジョンを樹脂フィルム又は金属箔に塗工し、溶剤又は水を乾燥により揮発させる方法；
樹脂組成物を加熱溶融させ、樹脂フィルム又は金属箔に塗工し、冷却することによりフィ
ルム化する方法等が挙げられる。このとき、上記樹脂組成物により形成される粘着剤層の
厚さは、上述したように好ましい下限が１μｍ、好ましい上限が１００μｍである。
【００３９】
樹脂フィルムと金属箔からなる回路パターンとが、粘着剤層を介して接着された回路転写
テープであって、上記粘着剤層は、光硬化性樹脂、光重合開始剤、並びに、不飽和脂肪酸
及び／又は極性基を有する不飽和脂肪酸誘導体を含有する回路転写テープもまた、本発明
の１つである。
【００４０】
本発明の回路転写テープは、上述した本発明の金属箔付粘着テープの金属箔を回路パター
ン状に形成することにより得られるものである。
上記本発明の金属箔付粘着テープの金属箔を回路パターン状に形成する方法としては特に
限定されず、例えば、従来公知のレジスト法が挙げられる。
【００４１】
上記レジスト法により上記金属箔を回路パターン状に形成する方法としては、例えば、上
記金属箔の全面に、フォトレジストを塗布し、所定パターンのマスクを介して露光を行い
、現像後、プラズマエッチングやケミカルエッチング等のエッチングにより、非パターン
部（フォトレジストが除去されている部分）の金属箔を除去する。なお、スクリーン印刷
等により、所定の回路パターン状にフォトレジストを金属箔表面に塗布し、次いで、上記
と同様に露光後にエッチングすることにより回路パターンを形成することもできる。
なお、エッチング終了後に形成した回路パターン上にレジストが残存するが、レジスト除
去液により、残存するレジストを除去し、洗浄することにより、回路パターンが粘着剤層
上に形成された本発明の回路転写テープを得ることができる。
【００４２】
本発明の回路転写テープにおいて、粘着剤層は、上述した本発明の金属箔付粘着テープの
粘着剤層と同様に、光硬化性樹脂、光重合開始剤、及び、不飽和脂肪酸及び／又は極性基
を有する不飽和脂肪酸誘導体を含有する。そのため、本発明の回路転写テープは粘着剤層
の上記回路パターン及び絶縁基板に対する易剥離性に優れたものとなり、絶縁基板に回路
パターンを転写して回路基板を作製する際に、回路パターンに転写不良や乱れが発生する
ことがなく、また、絶縁基板及び回路パターン上に糊残りが発生することがなく回路パタ
ーンの転写を行うことができる。
また、上述した本発明の金属箔付粘着テープと同様に、転写後の絶縁基板及び回路パター
ン上に上記不飽和脂肪酸及び／又は極性基を有する不飽和脂肪酸誘導体がブリードアウト
しても、粘着剤層中に取り込まれて絶縁基板等への汚染性は低いものと考えられる。
【００４３】
また、本発明の回路転写テープの回路パターンの被転写物である上記絶縁基板としては特
に限定されず、例えば、半硬化状態の熱硬化性樹脂からなるものや、セラミックグリーン
シート、通常の粘着テープ、熱可塑性樹脂からなるもの等が挙げられる。
上記セラミックグリーンシートとしては、例えば、アルミナ等のセラミック粉末、バイン
ダー樹脂及び可塑剤等の混合物をシート状に成形したもの等が挙げられる。
【００４４】
上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）
；ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）レジン等のビスマレイミド樹脂；エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等が挙げられ、室温で液状の熱硬化性樹脂で
あることが好ましい。また、上記熱硬化性樹脂に、例えば、ガラスクロス等の高強度繊維
を組み合わせて強化プラスチックとしたものも好ましい。
【００４５】
上記熱可塑性樹脂としては、加熱により弾性率変化のあるものであれば特に限定されず、
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド等
が挙げられる。
【００４６】
このように、本発明の回路転写テープによると、粘着剤層の回路パターン及び絶縁基板に
対する易剥離性に優れ、絶縁基板に回路パターンを転写する際に、回路パターンに転写不
良や乱れが発生することがなく、絶縁基板及び回路パターン上に糊残りが発生することが
ない。なお、本発明の回路転写テープを用いて回路基板を製造する場合、必要に応じて、
複数を重ねての積層、焼成、加熱硬化、加圧等を行い、単層の回路基板はもとより、多層
の回路基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００４７】
本発明によれば、粘着剤層の回路パターン及び絶縁基板に対する易剥離性に優れ、絶縁基
板に回路パターンを転写する際に回路パターンに転写不良や乱れが発生すことがなく、絶
縁基板及び回路パターン上に糊残りが発生することを防止することができる金属箔付粘着
テープ、及び、回路転写テープを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定
されるものではない。
【００４９】
（実施例１）
ブチルアクリレート９０重量部、アクリル酸１０重量部、及び、アゾビスイソブチロニト
リル０．２重量部を、酢酸エチル３００重量部に溶解し、窒素雰囲気下、８０℃にて加熱
して共重合を行い、カルボン酸基を有するアクリルポリマー溶液を合成した。
次に、得られたカルボン酸基を有するアクリルポリマー溶液に、グリシジルメタクリレー
ト５重量部添加し、４０℃に加熱して、アクリルポリマー中のカルボン酸基と、グリシジ
ルメタクリレートのグリシジル基とを反応させ、カルボン酸基とメタクリル基とを有する
アクリルポリマー溶液を得た。
【００５０】
得られたアクリルポリマー溶液にヘキサジイソシアネートをポリマー固形分に対して０．
５重量部、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンを０．５重量部、
オレイン酸を０．１重量部添加して粘着剤溶液を作製した。
得られた粘着剤溶液を、得られる粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように５０μｍ厚のＰ
ＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレート）上に塗布して粘着シートを作製した。
【００５１】
得られた粘着シートを１００℃で３分間加熱乾燥した後、厚み１２μｍの電解銅箔のマッ
ト面（Ｒｚ＝３．０）側に貼り合わせ銅箔付粘着テープを作製した。
作製した銅箔付粘着テープの光硬化前後における剥離接着力を下記方法により測定した。
結果を表１に示す。
【００５２】
（光硬化前剥離接着力）
銅箔付き粘着テープを１週間２３℃にて養生した後、ガラスエポキシ板に貼り付け２０分
後、剥離速度３００ｍｍ／分、２３℃で、１８０°剥離接着力を測定した。
【００５３】
（光硬化後剥離接着力）
銅箔付き粘着テープを１週間２３℃にて養生した後、ＰＥＴフィルム側より粘着剤層に超
高圧水銀灯を用いて、紫外線を１Ｊ／ｃｍ２の照射量となるよう照射を行い、粘着剤層を
硬化させた後、剥離速度３００ｍｍ／分、２３℃で、１８０°剥離接着力を測定した。
【００５４】
次に、得られた銅箔付き粘着シートの銅箔側にドライフィルムレジストをラミネートし、
線幅３０μｍ、線間隔３０μｍの回路パターン形状のマスクを通して露光・現像を行い、
エッチング、レジスト剥離、洗浄工程を経て回路転写テープを作製した。
得られた回路転写テープの銅箔回路パターン側をガラスクロスを含むエポキシ樹脂からな
る半硬化状態の絶縁樹脂と位置合わせして、１３０℃で熱プレスを行い、銅箔回路パター
ンと絶縁シートとを接着させた。
次に超高圧水銀灯を用いてＰＥＴフィルム側より粘着剤層に紫外線を１Ｊ／ｃｍ２の照射
量となるように照射して、粘着剤層の硬化を行いＰＥＴフィルムと粘着剤層の硬化を行い
、ＰＥＴフィルムと粘着剤層とを絶縁シート及び銅箔より剥離し、回路基板を作製した。
得られた回路基板について、絶縁シート上及び回路パターン上の糊残りの有無と、回路パ
ターンの転写性とを下記方法により評価した。
結果を表１に示す。
【００５５】
（糊残り）
マイクロスコープを用いて、回路基板の銅箔回路パターン及び絶縁シートを観察し、糊残
り（粘着剤層の残存）の有無を確認して、下記判定基準により糊残りを評価した。
判定基準
○：銅箔回路パターン及び絶縁シートのいずれにも糊残りは全く認められなかった。
×：銅箔回路パターン及び／又は絶縁シートに糊残りが認められた。
【００５６】
（転写性）
マイクロスコープを用いて、回路基板の銅箔回路パターンを目視で観察し、浮きや剥れの
有無を確認して、下記判定基準により転写性を評価した。
○：銅箔回路パターンの浮きや剥れは認められず、優れた転写性であった。
×：銅箔回路パターンの浮きや剥れが認められ、転写性が悪かった。
【００５７】
（実施例２）
実施例１と同様にして作製したアクリルポリマー溶液に、ヘキサジイソシアネートをポリ
マー固形分に対して０．５重量部、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１
−オンを０．５重量部、オレイン酸を０．５重量部添加して粘着剤溶液を作製した。
その後、実施例１と同様にして粘着シート、及び、銅箔付粘着テープを作製し、光硬化前
剥離力と光硬化後剥離力とを測定した。
結果を表１に示す。
【００５８】
実施例２で得られた銅箔付粘着テープを用いた以外は、実施例１と同様にして回路転写テ
ープ及び回路基板を作製し、絶縁シート上及び回路パターン上の糊残りの有無と、回路パ
ターンの転写性とを評価した。
結果を表１に示す。
【００５９】
（比較例１）
実施例１と同様にして作製したアクリルポリマー溶液に、ヘキサジイソシアネートをポリ
マー固形分に対して０．５重量部、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１
−オンを０．５重量部添加して作製した粘着剤溶液を用いた以外は、実施例１と同様にし
て粘着シート、及び、銅箔付粘着テープを作製し、光硬化前剥離力と光硬化後剥離力とを
測定した。
結果を表１に示す。
【００６０】
比較例１で得られた銅箔付粘着テープを用いた以外は、実施例１と同様にして回路転写テ
ープ及び回路基板を作製し、絶縁シート上及び回路パターン上の糊残りの有無と、回路パ
ターンの転写性とを評価した。
結果を表１に示す。
【００６１】
（比較例２）
実施例１と同様にして作製したアクリルポリマー溶液に、ヘキサジイソシアネートをポリ
マー固形分に対して０．５重量部、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１
−オンを０．５重量部、ラウリン酸を０．５重量部添加して作製した粘着剤溶液を用いた
以外は、実施例１と同様にして粘着シート、及び、銅箔付粘着テープを作製し、光硬化前
剥離力と光硬化後剥離力とを測定した。
結果を表１に示す。
【００６２】
比較例２で得られた銅箔付粘着テープを用いた以外は、実施例１と同様にして回路転写テ
ープ及び回路基板を作製し、絶縁シート上及び回路パターン上の糊残りの有無と、回路パ
ターンの転写性とを評価した。
結果を表１に示す。
【００６３】
（比較例３）
実施例１と同様にして作製したアクリルポリマー溶液に、ヘキサジイソシアネートをポリ
マー固形分に対して０．５重量部、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１
−オンを０．５重量部、オレイン酸メチルを０．５重量部添加して作製した粘着剤溶液を
用いた以外は、実施例１と同様にして粘着シート、及び、銅箔付粘着テープを作製し、光
硬化前剥離力と光硬化後剥離力とを測定した。
結果を表１に示す。
【００６４】
比較例３で得られた銅箔付粘着テープを用いた以外は、実施例１と同様にして回路転写テ
ープ及び回路基板を作製し、絶縁シート上及び回路パターン上の糊残りの有無と、回路パ
ターンの転写性とを評価した。
結果を表１に示す。
【００６５】
【表１】
2005320377.tif 000003
【００６６】
表１から明らかなように、不飽和脂肪酸が入っている実施例１及び２で作製した銅箔付き
粘着テープはＵＶ照射後／ＵＶ照射前（％）が、不飽和脂肪酸が添加されていない比較例
１〜３で作製した銅箔付粘着テープに比べて明らかに小さくなっている。また、実施例１
、２の回路基板の糊残り及び転写性及びはいずれも優れていたのに対し、比較例１〜３の
回路基板の糊残り及び転写性はいずれも悪かった。
この結果より、不飽和脂肪酸が入っている系では不飽和脂肪酸が入っていない系よりもＵ
Ｖ照射後の易剥離化の能力が大きいと考えられ、この易剥離化の効果により糊残り、転写
性が有効に改良されていると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明によれば、粘着剤層の回路パターン及び絶縁基板に対する易剥離性に優れ、絶縁基
板に回路パターンを転写する際に回路パターンに転写不良や乱れが発生することがなく、
また、絶縁基板及び回路パターン上に糊残りが発生することを防止することができる金属
箔付粘着テープ、及び、回路転写テープを提供できる。