(57)【要約】【課題】この発明は、容易に取り外し可能な構造を有するカバー体を備えた電子機器を提供することを課題とする。【解決手段】ＰＣ本体と表示部との間の接続部分に設けられたヒンジ部５は、ＰＣ本体の上面カバー３ａに形成された開口部１１を塞ぐヒンジカバー１２を有する。ヒンジカバー１２は、上面カバー３ａの係合孔１５に係合するラッチ爪１３を有する。ヒンジカバー１２を取り外す場合、ノートＰＣのリア側から係合孔１５に工具を挿通し、ラッチ爪１３を押圧して係合を解除する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の本体ハウジングと、
この本体ハウジングに取り付けられるカバー体と、
このカバー体に設けられたラッチ爪と、
このラッチ爪を係合および係合解除するため上記本体ハウジングを貫通して設けられた係合孔と、を備え、
上記係合孔の内面と上記ラッチ爪が係合する係合面とが面一に形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
上記ラッチ爪は、上記係合孔に係合した状態で、該係合孔を塞ぐ形状を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
上記係合孔は、電子機器の外側から上記ラッチ爪の係合を解除するための工具を挿入可能な位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
本体と表示部との間の接続部分に介在される配線をカバーするカバー体と、
このカバー体に設けられたラッチ爪と、
このラッチ爪を係合および係合解除するため上記接続部分の筐体を貫通して設けられた係合孔と、を備え、
上記係合孔の内面と上記ラッチ爪が係合する係合面とが面一に形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
上記ラッチ爪は、上記係合孔に係合した状態で、該係合孔を塞ぐ形状を有することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
上記係合孔は、電子機器の外側から上記ラッチ爪の係合を解除するための工具を挿入可能な位置に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、パーソナルコンピュータなどの電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器として、本体と表示部との間の接続部分に略円筒形の配線案内ダクトを備えたパーソナルコンピュータが知られている（例えば、特許文献１参照。）。この配線案内ダクトは、接続部分にある配線をカバーすべく設けられ、その両端の係合部を介して、接続部分に取り付けられる。
【０００３】
しかし、この配線案内ダクトは、その構造に起因して、接続部分から容易に取り外すことはできなかった。
【特許文献１】ＵＳＰ４，８６４，５２３（図４，５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明の目的は、容易に取り外し可能な構造を有するカバー体を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明の電子機器は、電子機器の本体ハウジングと、この本体ハウジングに取り付けられるカバー体と、このカバー体に設けられたラッチ爪と、このラッチ爪を係合および係合解除するため上記本体ハウジングを貫通して設けられた係合孔と、を備え、上記係合孔の内面と上記ラッチ爪が係合する係合面とが面一に形成されていることを特徴とする。
【０００６】
また、本発明の電子機器は、本体と表示部との間の接続部分に介在される配線をカバーするカバー体と、このカバー体に設けられたラッチ爪と、このラッチ爪を係合および係合解除するため上記接続部分の筐体を貫通して設けられた係合孔と、を備え、上記係合孔の内面と上記ラッチ爪が係合する係合面とが面一に形成されていることを特徴とする。
【０００７】
上記発明の電子機器によると、係合孔に係合したラッチ爪の係合状態を解除する場合、電子機器の外側から係合孔に工具を挿入してラッチを解除する。このため、カバー体を容易に取り外すことができる。
【０００８】
また、上記発明の電子機器によると、係合孔の内面とラッチ爪が係合する係合面とが面一となっているため、係合孔および係合面を同時に製造でき、製造コストを低減できる。さらに、係合孔の内面と係合面が面一になっているため、係合孔と別に係合面を形成する必要がなく、構造をコンパクトにでき、設計の自由度を増すことができる。
【発明の効果】
【０００９】
この発明の電子機器は、上記のような構成および作用を有しているので、カバー体を容易に取り外しでき、製造コストを低減でき、構造をコンパクトにできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳細に説明する。  
図１には、この発明の実施の形態に係る電子機器として、ノートブックパソコン１（以下、単に、ノートＰＣ１と称する）の外観斜視図を示してある。また、図２には、このノートＰＣ１をその背面側から見た斜視図を示してある。さらに、図３には、ヒンジ部５の断面図を示してある。
【００１１】
図１および図２に示すように、ノートＰＣ１は、上面にキーボード２を備え且つハードディスクドライブ等の電子部品を内蔵したＰＣ本体３（本体）と、ＰＣ本体３の上面を開閉可能に設けられＰＣ本体３のリア側の端部に接続された表示部４と、を有する。そして、ＰＣ本体３と表示部４との間の接続部分には、２つのヒンジ部５が互いに離間して設けられている。
【００１２】
ヒンジ部５は、図３に示すように、ＰＣ本体３の上面カバー３ａ（本体ハウジング、接続部分の筐体）に形成された開口部１１を塞ぐヒンジカバー１２（カバー体）を有する。ヒンジ部５は、ＰＣ本体３に対して表示部４を回動自在に接続する機能を有するとともに、ＰＣ本体３の電子部品と表示部４とを接続する図示しないハーネス（配線）を通すためのダクトとしての機能も有する。
【００１３】
ヒンジカバー１２は、略円筒形の樹脂部材をその軸方向に沿って概ね半分にした形状を有し、その端辺に、上面カバー３ａに係合するためのラッチ爪１３を一体に有する。また、ヒンジカバー１２は、ラッチ爪１３と反対側で上面カバー３ａに係合するための係合段部１４を有する。ヒンジカバー１２は、その湾曲した形状により、図示しないハーネスを通すスペースを確保している。
【００１４】
上面カバー３ａは、ヒンジカバー１２を取り付けるための開口部１１を有し、上面カバー３ａのリア側の端面が開口部１１からＰＣ本体３の下部に向けて湾曲した形状を有する。上面カバー３ａのこの湾曲した部分には、ヒンジカバー１２のラッチ爪１３を係合するための係合孔１５が形成されている。係合孔１５は、上面カバー３ａを貫通して形成されている。
【００１５】
この係合孔１５は、ＰＣ本体３のリア側からアクセス可能な位置に形成されており、ラッチ爪１３による係合状態を解除するため、ドライバー等の工具を挿通可能に形成されている。尚、本発明では、この係合孔１５の内面と、ラッチ爪１３を係合する係合面と、を面一に形成したことを特徴としている。
【００１６】
上記構造のヒンジカバー１２を上面カバー３ａに取り付ける場合、初めに係合段部１４を上面カバー３ａに係号し、ラッチ爪１３を係合孔１５に係合する。ラッチ爪１３は、ヒンジカバー１２を上面カバー３ａに取り付けた図２に示す状態で、ノートＰＣ１の外側から係合孔１５を介して内部が見えないように、係合孔１５を塞ぐことのできる形状を有する。
【００１７】
また、ラッチ爪１３を係合孔１５から取り外す場合、ノートＰＣ１のリア側から係合孔１５に工具を挿通し、ラッチ爪１３を押圧して係合孔１５との係合を解除する。このとき、ラッチ爪１３が係合する係合面と係合孔１５の内面が面一に形成されているため、工具の先端が引っ掛かることがなく、係合状態を容易に解除できる。
【００１８】
以上のように、本発明によると、ヒンジカバー１２をＰＣ本体３の上面カバー３ａから取り外す際、ノートＰＣ１の背面側から係合孔１５に専用の工具を挿通するだけで、ラッチを解除できる。また、ラッチ爪１３を係合孔１５に係合した状態、すなわちヒンジカバー１２を取り付けた状態で、ラッチ爪１３の一部が係合孔１５を塞ぐ構造を有するため、ノートＰＣ１の外側から係合孔１５を介して内部が見えることがない。
【００１９】
また、本発明によると、ラッチ爪１３を係合するための係合面が係合孔１５の内面と面一に形成されているため、係合孔１５と別に係号面を形成する必要がなく、構造を簡略化でき、装置構成をコンパクトにできる。また、これにより、係合孔１５の位置を比較的自由に設定でき、設計の自由度を向上させることができる。
【００２０】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。
【００２１】
例えば、上述した実施の形態では、ＰＣ本体３と表示部４との間の接続部分にあるヒンジ部５のヒンジカバー１２に本発明を適用した場合について説明したが、これに限らず、ＰＣ本体３とその上面カバー３ａ、或いは接続部分にヒンジ部５とは別に設けられ、表示部４とＰＣ本体３とを接続する図示しないハーネスを通すダクトのカバーに本発明を適用しても良い。
【００２２】
また、上述した実施の形態では、本発明をノートＰＣ１に適用した場合について説明したが、これに限らず、ＰＡＤ等の他の電子機器に本発明を適用することもできる。
【００２３】
ところで、電子機器のカバー構造として上記構造を採用すると、カバーを取り付ける本体ハウジング側に係合孔１５を形成する必要がある。特に、本実施の形態のように、ＰＣ本体３の上面カバー３ａが湾曲しているような場合、金型を用いて係合孔１５を有する上面カバー３ａを製造する際に工夫が必要となる。
【００２４】
本実施の形態では、図４に示すように、２つの金型２１、２２を用いて上面カバー３ａに係合孔１５を形成するようにした。つまり、一方の金型２１を上面カバー３ａの開口部１１を形成する位置に配置し、他方の金型２２を係合孔１５を形成する位置に配置し、金型に樹脂材料を充填して上面カバー３ａを成形した後、金型２１を図中上方（図中矢印Ａ方向）に抜き取り、金型２２を図中右方向（図中矢印Ｂ方向）に抜き取るようにした。
【００２５】
上記構造の係合孔１５を有する上面カバー３ａを製造する場合、金型を上記以外の方向に抜き取ることが不可能となるため、必然的に上記した製造方法を採用することになる。この場合、係合孔１５を形成するための金型２２を矢印Ｂ方向に抜き取る必要があるため、ラッチ爪１３が係合する係合面を係合孔１５の内面と面一に形成する必要がある。
【００２６】
言い換えると、本発明によると、ラッチ爪１３を係合する係合面と、係合を解除するための工具を挿通するための係合孔と、を１工程で同時に形成でき、製造工数を削減でき、製造コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】この発明の実施の形態に係るノートＰＣを示す外観斜視図。
【図２】図１のノートＰＣを背面側から見た外観斜視図。
【図３】図１のノートＰＣのヒンジ部の断面図。
【図４】上面カバーの製造方法を説明するための図。
【符号の説明】
【００２８】
１…ノートＰＣ、３…ＰＣ本体、３ａ…上面カバー、４…表示部、５…ヒンジ部、１１…開口部、１２…ヒンジカバー、１３…ラッチ爪、１５…係合孔、２１、２２…金型。
【図１】
2005108990.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2005108990.tif 000006