(57)【要約】    【課題】  導電ペーストの印刷により内部電極パターンを形成した場合に、内部電極を高精度に印刷することができる、多端子型積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。    【解決手段】  内部電極４，５がセラミック焼結体２に埋設されており、内部電極４，５が、第１の側面に引き出されている複数の引き出し電極部４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂと、第２の側面に引き出される第２の引き出し電極部４ｃ，４ｄ，５ｃとを有する多端子型積層セラミック電子部品の製造に際し、マザーのセラミックグリーンシート上に形成される内部電極パターンとして、隣り合う一対の内部電極４，５の一方の内部電極の第２の引き出し電極部４ｃ，４ｄと、他方の内部電極の第１の引き出し電極部４ａ，４ｂとが連結されておらず、かつ第１，第２の側面を結ぶ方向と直交する方向において交互に配置されている内部電極パターンが用いられる、多端子型積層セラミック電子部品の製造方法。【選択図】      図１
2005108986.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の内部電極が埋設されたセラミック焼結体と、前記セラミック焼結体の第１の側面に形成された複数の第１の端子電極と、前記第１の側面と対向する第２の側面に形成された複数の第２の端子電極とを備え、前記各内部電極が、第１の側面に引き出される複数の第１の電極引き出し部と、第２の側面に引き出される第２の引き出し電極部とを有する多端子型積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記内部電極がマトリックス状に複数形成された内部電極パターンが印刷されたマザーのセラミックグリーンシートを用意する工程と、
複数枚の前記マザーのセラミックグリーンシートを積層し、内部電極パターンが印刷されていないマザーのセラミックグリーンシートを上下に積層し、マザーの積層体を得る工程と、
前記マザーの積層体を厚み方向に切断し、個々の多端子型積層セラミック電子部品単位の積層体チップを得る工程と、
前記積層体チップを焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、
前記セラミック焼結体の焼成に先立ち、あるいは焼成後に前記第１，第２の端子電極を形成する工程とを備え、
前記内部電極パターンとして、隣り合う内部電極の内、一方の内部電極の複数の第２の引き出し電極部と、他方の内部電極の第１の引き出し電極部とが連結されておらず、かつ前記第１，第２の側面の延びる方向において交互に配置されている内部電極パターンを用いることを特徴とする、多端子型積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
複数枚の内部電極が埋設されたセラミック焼結体と、前記セラミック焼結体の第１の側面に形成された複数の第１の端子電極と、前記第１の側面と対向する第２の側面に形成された複数の第２の端子電極とを備え、前記各内部電極が、第１の側面に引き出される複数の第１の電極引き出し部と、第２の側面に引き出される第２の引き出し電極部とを有する多端子型積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記内部電極がマトリックス状に複数形成された内部電極パターンが印刷されたマザーのセラミックグリーンシートを用意する工程と、
複数枚の前記マザーのセラミックグリーンシートを積層し、内部電極パターンが印刷されていない第２のマザーのセラミックグリーンシートを上下に積層し、マザーの積層体を得る工程と、
前記マザーの積層体を厚み方向に切断し、個々の多端子型積層セラミック電子部品単位の積層体チップを得る工程と、
前記積層体チップを焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、
前記セラミック焼結体の焼成に先立ち、あるいは焼成後に前記第１，第２の端子電極を形成する工程とを備え、
前記内部電極パターンとして、隣り合う内部電極の内、一方の内部電極の第２の引き出し電極部と、他方の内部電極の第１の引き出し電極部とが連結されておらず、かつ一方の内部電極の引き出し電極部の先端が、他方の内部電極の引き出し電極部間に入り込んでいる内部電極パターンを用いることを特徴とする、多端子型積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
複数枚の内部電極が埋設されたセラミック焼結体と、前記セラミック焼結体の第１の側面に形成された複数の第１の端子電極と、前記第１の側面と対向する第２の側面に形成された複数の第２の端子電極とを備え、前記各内部電極が、第１の側面に引き出される複数の第１の電極引き出し部と、第２の側面に引き出される第２の引き出し電極部とを有する多端子型積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記内部電極がマトリックス状に複数形成された内部電極パターンが印刷されたマザーのセラミックグリーンシートを用意する工程と、
複数枚の前記マザーのセラミックグリーンシートを積層し、内部電極パターンが印刷されていない第２のマザーのセラミックグリーンシートを上下に積層し、マザーの積層体を得る工程と、
前記マザーの積層体を厚み方向に切断し、個々の多端子型積層セラミック電子部品単位の積層体チップを得る工程と、
前記積層体チップを焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、
前記セラミック焼結体の焼成に先立ち、あるいは焼成後に前記第１，第２の端子電極を形成する工程とを備え、
前記内部電極パターンとして、隣り合う内部電極の内、一方の内部電極の第２の引き出し電極部と、他方の内部電極の第１の引き出し電極部とが連結されておらず、一方または他方の内部電極の引き出し電極部の先端が、他方または一方の内部電極の引き出し電極部間に入り込んでない内部電極パターンを用いることを特徴とする、多端子型積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記内部電極パターンが形成された複数枚のマザーのセラミックグリーンシートを積層するに当り、上層の内部電極パターンの内部電極の第１，第２の引き出し電極部の位置と、下層の内部電極パターンの相当する位置にある内部電極の第１，第２の引き出し電極部の位置とが第１，第２の側面の延びる方向において交互にずらされて、複数枚の前記マザーのセラミックグリーンシートが積層される、請求項１〜３のいずれかに記載の多端子型積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記焼結体が前記第１，第２の側面を連結している第１，第２の端面をさらに備え、前記第１，第２の端面に引き出された第３，第４の引き出し電極部をさらに備える、請求項１〜４のいずれかに記載の多端子型積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、多端子型積層セラミックコンデンサのような多端子型積層セラミック電子部品の製造方法に関し、より詳細には、内部電極に連ねられた引き出し電極部の形状が改良された内部電極パターンを用いた多端子型積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、それぞれが複数の端子電極接続されている複数の内部電極をセラミック層を介して積層してなる多端子型積層セラミック電子部品が種々提案されている。例えば、下記の特許文献１には、図１６に略図的に斜視図で示す多端子型積層セラミックコンデンサ１０１が開示されている。図１６に示すように、多端子型積層セラミックコンデンサ１０１では、セラミック焼結体１０２内において、複数の内部電極１０３〜１０８がセラミック層を介して積層されている。内部電極１０３〜１０８は、それぞれ、焼結体１０２の上面に引き出されている引き出し電極部１０３ａ，１０３ｂ〜１０８ａ，１０８ｂを有する。
【０００３】
なお、内部電極１０３〜１０８は、それぞれ、焼結体１０２の下面に引き出されている複数の引き出し電極部（図示せず）を有する。
【０００４】
内部電極１０３〜１０８では、積層方向において隣接する内部電極の引き出し電極部が交互にずらされている。例えば、内部電極１０３の引き出し電極部１０３ａ，１０３ｂと、内部電極１０４の引き出し電極部１０４ａ，１０４ｂとが、ずらされている。また、内部電極１０５の引き出し電極部１０５ａ，１０５ｂは、内部電極１０３の引き出し電極部１０３ａ，１０３ｂと積層方向において重なり合う位置に配置されている。
【０００５】
積層セラミックコンデンサ１０１では、セラミック焼結体１０２の上面に４個の端子電極が形成される。すなわち、第１の端子電極は、内部電極１０４，１０６，１０８の引き出し電極部１０４ａ，１０６ａ，１０８ａを電気的に接続するように設けられる。他方、第２の端子電極は、内部電極１０３，１０５，１０７の引き出し電極部１０３ａ，１０５ａ，１０７ａを電気的に接続するように設けられる。第３の端子電極は、内部電極１０４，１０６，１０８の引き出し電極部１０４ｂ，１０６ｂ，１０８ｂを電気的に接続するように、第４の端子電極は、内部電極１０３，１０５，１０７の引き出し電極部１０３ｂ，１０５ｂ，１０７ｂを電気的に接続するように設けられる。
【０００６】
従って、第１の端子電極と第３の端子電極をホット側、第２の端子電極と第４の端子電極をアース電極に接続することにより、隣り合う内部電極において、例えば内部電極１０３と内部電極１０４とにおいて電流の流れる方向を逆方向とすることができる。従って、隣り合う内部電極において電流が流れることにより発生する磁束を相殺することができる。よって、等価直列インダクタンスを小さくすることが可能とされている。
【特許文献１】特開平２−２５６２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
多端子型積層セラミックコンデンサ１０１のような複数の引き出し電極部を有する複数の内部電極が積層セラミック層を介して積層されている構造を有する積層セラミック電子部品は、マザーの積層体を作製した後、該マザーの積層体を個々の積層セラミック電子部品単位の積層体チップに切断し、得られた積層体チップを焼成する各工程を備える製造方法により得られている。
【０００８】
マザーの積層体を得るにあたっては、マザーのセラミックグリーンシート上に導電ペーストをスクリーン印刷することによりマザーの内部電極パターンが形成される。
【０００９】
図１７（ａ）及び（ｂ）は、この種の積層セラミック電子部品の製造に際して、積層方向に隣接するマザーのセラミックグリーンシートに印刷される各マザーの内部電極パターンを示す模式的平面図である。すなわち、一方のマザーのセラミックグリーンシート上に図１７（ａ）に示すマザーの内部電極パターン１１１が印刷される。また、内部電極パターン１１１が印刷されたマザーのセラミックグリーンシートに積層される第２のマザーのセラミックグリーンシート上には、図１７（ｂ）に示すマザーの内部電極パターン１１２が印刷される。マザーの内部電極パターン１１１では、１個の積層セラミック電子部品における１枚の内部電極を構成する部分１１３が複数構成されている。マザーの内部電極パターン１１２においても、１個の積層セラミック電子部品の１枚の内部電極１１４が複数印刷されている。
【００１０】
内部電極１１３，１１４は、重ね合わされた際に、引き出し電極部１１３ａ，１１３ｂと、引き出し電極部１１４ａ，１１４ｂとが重なり合わないように、また引き出し電極部１１３ｃ、１１３ｄと、引き出し電極部１１４ｂ，１１４ｃとが重なり合らないように配置されている。そして、内部電極パターン１１１においては、内部電極１１３と隣の内部電極１１３Ａにおいて、引き出し電極部が連ねられている。すなわち、内部電極１１３の引き出し電極部１１３ｃ，１１３ｄと、内部電極１１３Ａの引き出し電極部１１３ａ，1１３ｂとが連ねられている。このように、隣接する内部電極の引き出し電極部を連ねているのは、複数枚のマザーのセラミックグリーンシートを積層した後、厚み方向に切断した際に、引き出し電極部を切断により表れた積層体チップの側面に確実に露出させるためである。
【００１１】
しかしながら、上記内部電極パターン１１１を導電ペーストのスクリーン印刷により例えば図１８に矢印Ｘで示す方向に印刷した場合、矢印Ａで示すように、印刷された内部電極パターンにおいて滲みが生じ、内部電極の形状を正確に印刷することができないという問題があった。すなわち、図１８の矢印Ｂで示す方向にスクリーン印刷が行われたとすると、例えば、内部電極１１３と内部電極１１３Ａとの間では、双方の引き出し電極部が連ねられているため、外周縁が内部電極パターンで囲まれた窓部Ｃが形成されることとなる 。窓部Ｃのように、周囲が内部電極パターンで囲まれ、かつ内部電極用導電ペーストが塗布されていない閉じた部分が存在すると、導電ペーストの逃げ場がなくなり、矢印Ａで示す滲みが生じがちであった。
【００１２】
よって、所望とする内部電極が高精度に印刷された積層セラミック電子部品を得ることが困難であった。
【００１３】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、複数の引き出し電極部を有する複数枚の内部電極がセラミック層を介して積層されている積層セラミック電子部品の製造方法であって、マザーの積層体を得るにあたっての、内部電極パターンの印刷精度を効果的に高めることができ、それによって所望とする内部電極が高精度に形成されている多端子型積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本願の第１の発明は、複数枚の内部電極が埋設されたセラミック焼結体と、前記セラミック焼結体の第１の側面に形成された複数の第１の端子電極と、前記第１の側面と対向する第２の側面に形成された複数の第２の端子電極とを備え、前記各内部電極が、第１の側面に引き出される複数の第１の電極引き出し部と、第２の側面に引き出される第２の引き出し電極部とを有する多端子型積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記内部電極がマトリックス状に複数形成された内部電極パターンが印刷されたマザーのセラミックグリーンシートを用意する工程と、複数枚の前記マザーのセラミックグリーンシートを積層し、内部電極パターンが印刷されていないマザーのセラミックグリーンシートを上下に積層し、マザーの積層体を得る工程と、前記マザーの積層体を厚み方向に切断し、個々の多端子型積層セラミック電子部品単位の積層体チップを得る工程と、前記積層体チップを焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、前記セラミック焼結体の焼成に先立ち、あるいは焼成後に前記第１，第２の端子電極を形成する工程とを備え、前記内部電極パターンとして、隣り合う内部電極の内、一方の内部電極の複数の第２の引き出し電極部と、他方の内部電極の第１の引き出し電極部とが連結されておらず、かつ前記第１，第２の側面の延びる方向において交互に配置されている内部電極パターンを用いられていることを特徴とする。
【００１５】
本願の第２の発明は、複数枚の内部電極が埋設されたセラミック焼結体と、前記セラミック焼結体の第１の側面に形成された複数の第１の端子電極と、前記第１の側面と対向する第２の側面に形成された複数の第２の端子電極とを備え、前記各内部電極が、第１の側面に引き出される複数の第１の電極引き出し部と、第２の側面に引き出される第２の引き出し電極部とを有する多端子型積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記内部電極がマトリックス状に複数形成された内部電極パターンが印刷されたマザーのセラミックグリーンシートを用意する工程と、複数枚の前記マザーのセラミックグリーンシートを積層し、内部電極パターンが印刷されていない第２のマザーのセラミックグリーンシートを上下に積層し、マザーの積層体を得る工程と、前記マザーの積層体を厚み方向に切断し、個々の多端子型積層セラミック電子部品単位の積層体チップを得る工程と、前記積層体チップを焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、前記セラミック焼結体の焼成に先立ち、あるいは焼成後に前記第１，第２の端子電極を形成する工程とを備え、前記内部電極パターンとして、隣り合う内部電極の内、一方の内部電極の第２の引き出し電極部と、他方の内部電極の第１の引き出し電極部とが連結されておらず、かつ一方の内部電極の引き出し電極部の先端が、他方の内部電極の引き出し電極部間に入り込んでいる内部電極パターンを用いられることを特徴とする。
【００１６】
本願の第３の発明は、複数枚の内部電極が埋設されたセラミック焼結体と、前記セラミック焼結体の第１の側面に形成された複数の第１の端子電極と、前記第１の側面と対向する第２の側面に形成された複数の第２の端子電極とを備え、前記各内部電極が、第１の側面に引き出される複数の第１の電極引き出し部と、第２の側面に引き出される第２の引き出し電極部とを有する多端子型積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記内部電極がマトリックス状に複数形成された内部電極パターンが印刷されたマザーのセラミックグリーンシートを用意する工程と、複数枚の前記マザーのセラミックグリーンシートを積層し、内部電極パターンが印刷されていない第２のマザーのセラミックグリーンシートを上下に積層し、マザーの積層体を得る工程と、前記マザーの積層体を厚み方向に切断し、個々の多端子型積層セラミック電子部品単位の積層体チップを得る工程と、前記積層体チップを焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、前記セラミック焼結体の焼成に先立ち、あるいは焼成後に前記第１，第２の端子電極を形成する工程とを備え、前記内部電極パターンとして、隣り合う内部電極の内、一方の内部電極の第２の引き出し電極部と、他方の内部電極の第１の引き出し電極部とが連結されておらず、一方または他方の内部電極の引き出し電極部の先端が、他方または一方の内部電極の引き出し電極部間に入り込んでない内部電極パターンを用いることを特徴とする。
【００１７】
第１〜第３の発明のある特定の局面では、前記内部電極パターンが形成された複数枚のマザーのセラミックグリーンシートを積層するに当り、上層の内部電極パターンの内部電極の第１，第２の引き出し電極部の位置と、下層の内部電極パターンの相当する位置にある内部電極の第１，第２の引き出し電極部の位置とが第１，第２の側面の延びる方向において交互にずらされて、複数枚の前記マザーのセラミックグリーンシートが積層される。
【００１８】
第１〜第３の発明の他の特定の局面では、焼結体が前記第１，第２の側面を連結している第１，第２の端面をさらに備え、前記第１，第２の端面に引き出された第３，第４の引き出し電極部がさらに備えられている。
【発明の効果】
【００１９】
第１の発明に係る多端子型積層セラミック電子部品の製造方法では、マザーのセラミックグリーンシート上に形成される内部電極パターンにおいて、隣り合う内部電極の内、一方の内部電極の複数の第２の引き出し電極部と、他方の内部電極の第１の引き出し電極部とが連結されておらず、かつ第１，第２の側面の延びる方向において、交互に配置されているため、隣り合う一対の内部電極間に周囲を導電ペーストが印刷される領域で囲まれた窓部が形成されない。従って、導電ペーストのスクリーン印刷により内部電極を形成するにあたり、内部電極印刷図形の滲みが生じ難く、高精度に内部電極を印刷することができる。よって、特性ばらつきが少なく、かつ隣り合う端子電極間の短絡が生じ難い多端子型積層セラミック電子部品を提供することができる。
【００２０】
第２の発明においても、内部電極パターンとして、隣り合う内部電極の内、一方の第２の引き出し電極部と、他方の内部電極の第１の引き出し電極部とが連結されておらず、かつ一方の内部電極の引き出し電極部の先端が、他方の内部電極の引き出し電極部に入り込んでいるため、第１の発明の場合と同様に、スクリーン印刷により内部電極パターンを印刷するに際し、内部電極の印刷図形の滲みが生じ難い。また、一方の内部電極の引き出し電極部の先端が、他方の内部電極の引き出し電極部間に入り込んでいるため、マザーのセラミック焼結体を切断した場合、切断により得られる面に、内部電極の引き出し電極部が確実に露出される。加えて、切断された引き出し電極部の先端部分が隣接する積層体チップにダミー電極として残存することとなる。従って、ダミー電極が端子電極と電気的に接続されることになるため、端子電極のセラミック焼結体に対する接合強度を高めることもできる。
【００２１】
第３の発明に係る製造方法においても、内部電極パターンが、隣り合う内部電極の内、一方の内部電極の第２の引き出し電極部と、他方の内部電極の第１の引き出し電極部とが連結されていないため、窓部が形成されず、従って各内部電極を高精度に印刷することができる。しかも、各内部電極の引き出し電極部の先端が、他方の内部電極の引き出し電極部間に入り込んでいないため、マザーの積層体において、上下の内部電極の引き出し電極部先端部分が、重なり合わない。従って、マザーの積層体を加圧し、切断した場合、加圧によって内部電極引き出し電極部の先端に大きな圧力が部分的に加わらず、引き出し電極先端部の変形が確実に抑制される。また、引き出し電極先端部に大きな圧力が加わり難いため、切断面における層間剥離現象も生じ難い。
【００２２】
上層の内部電極パターンの第１，第２の引き出し電極部の位置と、下層の内部電極パターンに相当する位置にある第１，第２の引き出し電極部とが交互にずらされて、複数のマザーのセラミックグリーンシートが積層されている場合には、異なる電位に接続される引き出し電極部がセラミック焼結体の側面において交互に配置されることになる。等価直列抵抗の低い積層セラミック電子部品を提供することができる。
【００２３】
第１，第２の側面を連結している第１，第２の端面をさらに備え、第１，第２の端面に引き出された第３，第４の引き出し電極をさらに備える場合には、より一層多端子の積層セラミック電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２５】
（第１の実施形態）
図２は、本発明の第１の実施形態により得られる多端子型積層セラミック電子部品としての多端子型積層コンデンサを示す斜視図である。多端子型積層セラミックコンデンサ１は、焼結体２を有する。セラミック焼結体２は、対向し合う第１，第２の側面２ａ，２ｂと、端面２ｃ，２ｄと、上面２ｅ及び下面２ｆとを有する直方体状の形状を有する。
【００２６】
第１，第２の側面２ａ，２ｂには、それぞれ、第１，第２の端子電極３ａ〜３ｄ，３ｅ〜３ｈが形成されている。第１の側面３ａに形成された端子電極３ａ〜３ｄは、それぞれ、セラミック焼結体２を介して、第２の側面２ｂに形成された端子電極３ｅ〜３ｈに対向するように設けられている。
【００２７】
セラミック焼結体２内には、複数の内部電極が形成されている。図３（ａ）及び（ｂ）は、セラミック焼結体２内において、セラミック層を介して重なり合う一対の内部電極が形成されている面を模式的に示す各斜視図である。すなわち、図３（ａ）に示す内部電極４が、図３（ｂ）に示す内部電極５に対して、セラミック層を介して重なり合うように配置されている。内部電極４は、セラミック焼結体２の側面２ａ，２ｂに引き出されている引き出し電極部４ａ，４ｂと、側面２ｂに引き出されている引き出し電極部４ｃ，４ｄとを有する。引き出し電極部４ａ，４ｂは、図２に示した端子電極３ｂ，３ｄに電気的に接続されている。引き出し電極部４ｃ，４ｄは、側面２ｂに形成された端子電極３ｅ，３ｇに接続されている。
【００２８】
他方、内部電極５は、側面２ａに引き出されている引き出し電極部５ａ，５ｂと、側面２ｂに引き出されている引き出し電極部５ｃ，５ｄとを有する。引き出し電極部５ａ，５ｂは、図２に示した端子電極３ａ，３ｃにそれぞれ電気的に接続されており、引き出し電極部５ｃ，５ｄは、側面２ｂに形成されている端子電極３ｆ，３ｈにそれぞれ電気的に接続されている。
【００２９】
セラミック焼結体２内には、内部電極４，５が厚み方向、すなわち積層方向において交互に配置されている。
【００３０】
多端子型積層セラミックコンデンサ１では、例えば端子電極３ａ，３ｃ，３ｆ，３ｈがホット側の電位に接続され、端子電極３ｂ，３ｄ，３ｅ，３ｇがアース側電位に接続される。従って、内部電極４，５において電流の流れる方向が逆方向となり、それによって上下の内部電極４，５に電流が流れた際に生じる磁束が打ち消し合う。また、端子電極３ａ，３ｃと、端子電極３ｂ，３ｄとの間の距離が短いため、すなわち異なる電位に接続される端子電極間の距離が短くされている。よって、内部電極４，５において電流が流れる経路が短くされている。
【００３１】
従って、多端子型積層セラミックコンデンサ１では、等価直列インダクタンスＥＳＬを小さくすることができる。
【００３２】
本実施形態では、このようなＥＳＬが小さな多端子型の積層セラミックコンデンサを高精度に製造することができる。これを、図１及び図４〜図６を参照して説明する。
【００３３】
多端子型の積層セラミックコンデンサ１を製造するに際しては、マザーのセラミックグリーンシートを用意する。用意されたマザーのセラミックグリーンシート上に、複数の内部電極がマトリックス状に配置された内部電極パターンを導電ペーストのスクリーン印刷により形成する。この場合、複数の内部電極４を形成するための内部電極パターンが形成された第１のマザーのセラミックグリーンシートと、複数の内部電極５を形成するための内部電極パターンが印刷された第２のマザーのセラミックグリーンシートを用意する。また、別途、無地のマザーのセラミックグリーンシートを用意する。
【００３４】
第１のマザーのセラミックグリーンシート上には、図１（ａ）に示す内部電極パターンが形成されている。ここでは、図３（ａ）に示した複数の内部電極４がマトリックス状に配置されている。なお、図１（ａ）においては、複数の内部電極４Ａ、４Ｂ，４Ｃとして隣接する内部電極間の関係を規格化することとする。後述の図１（ｂ）においても、複数の内部電極５について、例えば内部電極５Ａ、５Ｂ及び５Ｃと、説明を明確化することとする。
【００３５】
図１（ａ）から明らかなように、内部電極４Ａと、内部電極４Ａの引き出し電極部の引き出し方向両側に位置している内部電極４Ｂ，４Ｃとは、分離されて形成されている。すなわち、内部電極４Ａの引き出し電極部４ａ，４ｂと、隣接する内部電極４Ｂの引き出し電極部４ｃ，４ｄとが連結されていない。ここで、内部電極４Ａの引き出し電極部４ａ，４ｂと、内部電極４Ｂの引き出し電極部４ｃ，４ｄとは、各引き出し電極部４ａ〜４ｄの延びる方向と交差する方向、すなわち図２の側面２ａ，２ｂの延びる方向において、交互に配置されている。従って、隣接する内部電極４Ａ，４Ｂ間に、周囲が導電ペーストが塗布される領域で覆われた窓部が形成されていないことがわかる。内部電極４Ａと、内部電極４Ｃとの間においても、同様に窓部が形成されていない。
【００３６】
同様に、図１（ｂ）に示すように、第２のマザーのセラミックグリーンシート上の内部電極パターンでは、内部電極５Ａと、側面２ａ，２ｂを結ぶ方向において隣接する内部電極５Ｂ，５Ｃとの間に、窓部が形成されていないことがわかる。
【００３７】
従って、第１，第２のマザーのセラミックグリーンシート上に導電ペーストをスクリーン印刷し、図１（ａ）に示す内部電極パターンを印刷した場合、図６に示すように印刷図形の滲みが生じ難い。すなわち、例えば図６の矢印Ｘ方向が印刷方向である場合、窓部が形成されていないため、印刷図形の滲みが生じ難い。よって、図１８に示したように、従来の製造方法では、上記窓部が内部電極間に形成されていたため、印刷図形に滲みが生じがちであったのに対し、本実施形態では、上記窓部が形成されていないため、高精度に内部電極パターンを形成することができる。
【００３８】
なお、内部電極４Ａの引き出し電極部４ａ，４ｂと、隣接する内部電極４Ｂの引き出し電極部４ｃ，４ｄとは、先端が引き出し電極部の延びる方向と直交する方向において同一線上に位置している。
【００３９】
次に、図１（ａ）及び（ｂ）に示された内部電極パターンが印刷された第１，第２のマザーのセラミックグリーンシートを交互に積層し、図４に示すマザーの積層体を得る。このマザーの積層体を厚み方向に加圧し、図３の一点鎖線Ｄ，Ｅに沿って切断することにより、個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体チップが得られる。
【００４０】
なお、上記マザーの積層体６においては、上層の内部電極パターンと、下層の内部電極パターンとは、図１（ｃ）に示すように、積層されている。
【００４１】
すなわち、上層の内部電極４Ａの下方に下層の内部電極５が位置するように、上層の内部電極パターンがセラミックグリーンシートを介して積層されている。
【００４２】
なお、図１（ｃ）の一点鎖線Ｄ，Ｅは、図５の一点鎖線Ｄ，Ｅに相当する部分である。従って、一点鎖線Ｄ，Ｅに沿ってマザーの積層体６を切断することにより、切断面に引き出し電極部４ａ〜４ｄ及び５ａ〜５ｄが露出されることがわかる。
【００４３】
上記のようにして得られた個々の多端子型積層セラミックコンデンサ単位の積層体チップを焼成することにより、図２に示した焼結体２が得られる。そして、端子電極３ａ〜３ｈを導電ペーストの塗布及び焼き付けにより形成する。このようにして、多端子型積層セラミックコンデンサ１が得られる。
【００４４】
なお、端子電極３ａ〜３ｈの形成は、積層体を得た後に、積層体の外表面に導電ペーストを付与し、積層体の焼成に際し、導電ペーストの焼き付けを行うことにより、端子電極３ａ〜３ｈが形成されてもよい。
【００４５】
また、端子電極３ａ〜３ｈの形成は、導電ペーストの塗布・焼き付けの他、蒸着・スパッタリングまたはメッキなどの他の方法により行われてもよい。
【００４６】
本実施形態の多端子型積層セラミックコンデンサ１の製造方法では、上記のように、マザーのセラミックグリーンシート上に形成される内部電極パターンにおいて、隣接する内部電極間に窓部が形成されていないため、内部電極パターンの印刷に際し、各内部電極を高精度に印刷することができる。従って、特性ばらつきが少なく、また隣接する端子電極間の短絡が生じ難い、特性が安定であり、かつ信頼性に優れた多端子型積層セラミックコンデンサを構成することが可能となる。
【００４７】
（第２の実施形態）
図７（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施形態の製造方法で用意される内部電極パターンを示す各模式的平面図であり、図８は、第２の実施形態で得られる多端子型の積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【００４８】
図８に示すように多端子型積層セラミックコンデンサ１１では、セラミック焼結体２の端面２ｃ，２ｄ上に、第３，第４の端子電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが形成されている。
【００４９】
また、セラミック焼結体２の側面２ａ，２ｂ上に、それぞれ、第１，第２の端子電極１２ｅ〜１２ｉ及び１２ｊ〜１２ｎが形成されている。
【００５０】
側面２ａ，２ｂに第１の実施形態の場合に比べてより多くの端子電極１２ｅ〜１２ｉ及び１２ｊ〜１２ｎがそれぞれ形成されているため、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、内部電極４Ａ，５においては、２ａまたは２ｂに引き出されている端子電極部の数が増加されている。すなわち、内部電極４Ａを例にとると、側面２ａに引き出されている引き出し電極部４ａ，４ｂと、側面２ｂに引き出されている引き出し電極部４ｃ〜４ｅとが設けられている。同様に、内部電極５においても、側面２ａに引き出されている引き出し電極部５ａ〜５ｃと、側面２ｂに引き出されている引き出し電極部５ｄ，５ｅとが設けられている。そして、端子電極１２ａ〜１２ｄのいずれかに接続されるように、内部電極パターン中の内部電極において、上記端面２ｃまたは２ｄに引き出される引き出し電極部が形成されている。すなわち、図７（ａ）に示す内部電極４においては、引き出し電極部１３ａ，１３ｂが形成されている。また、図７（ｂ）に示す内部電極５では、引き出し電極部１４ａ，１４ｂが形成されている。その他の構造については、第２の実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法は、第１の実施形態の製造方法と同様である。
【００５１】
第２の実施形態から明らかなように、側面２ａ，２ｂに引き出されている引き出し電極部の数は第１の実施形態の場合の数に限定されるものではない。また、本発明においては、セラミック焼結体２の端面２ｃ，２ｄに引き出される引き出し電極部が設けられていてもよい。
【００５２】
第３の引き出し電極部１３ａ，１３ｂ及び第４の引き出し電極部１４ａ，１４ｂが設けられている場合、図７（ａ）の矢印Ｆで示すように、内部電極４Ａの引き出し電極部１３ｂと、内部電極４に対して、端面２ｃ，２ｄを結ぶ方向に隣接しており、１８０°反転されている内部電極４Ｄの引き出し電極部１３ｂとが、分離していることが必要である。すなわち、内部電極４Ａの引き出し電極部１３ｂは、隣接する内部電極４の引き出し電極部１３ｂと、各引き出し電極部１３ｂ，１３ｂが延びる方向と交差する方向において隔てられている。
【００５３】
本実施形態においても、マザーのセラミックグリーンシート上に形成される内部電極パターンにおいて、隣接する内部電極間に窓部が形成されないため、第１の実施形態の場合と同様に、各内部電極を高精度に形成することができる。
【００５４】
（第３の実施形態）
図９（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３の実施形態に係る多端子型積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）及び（ｂ）は積層される内部電極パターンを示す各平面図であり、（ｃ）はマザーの積層体中における内部電極パターンの積層状態を説明するための模式的平面図である。図９（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態において示した図１（ａ）〜（ｃ）に相当する。
【００５５】
第３の実施形態の特徴は、隣接する内部電極の引き出し電極部の長さが第１の実施形態と異なることにある。これを、図９（ａ）における内部電極４Ａ及び内部電極４Ｂを代表して説明する。内部電極４Ａの引き出し電極部４ａ，４ｂの先端及び内部電極４Ｂの引き出し電極部４ｃ，４ｄの先端は、内部電極４Ａ，４Ｂ間の中心よりも相手側の内部電極側に延ばされている。言い換えれば、内部電極４Ａの引き出し電極部４ａ，４ｂと、内部電極４Ｂの引き出し電極部４ｃ，４ｄとは、互いに間挿し合うように配置されている。他の隣接する内部電極間においても引き出し電極部の長さは同様に構成されている。
【００５６】
図９（ｂ）に示すように、第２のマザーのセラミックグリーンシート上の複数の内部電極５が形成されている内部電極パターンにおいても、同様に、隣接する内部電極間において引き出し電極部５ａ，５ｂと引き出し電極部５ｃ，５ｄとが互いに間挿し合うように各内部電極５Ａ〜５Ｃが配置されている。
【００５７】
従って、図９（ｃ）に模式的平面図で示すように、得られたマザーの積層体を一点鎖線Ｄ，Ｅに沿って切断した場合、引き出し電極部４ａ〜４ｄ及び５ａ〜５ｄが途中で切断されることになる。その結果、得られた積層セラミックコンデンサ単位の積層体においては、図１０（ａ）及び（ｂ）に示す平面断面図及び側面に直交する方向の断面図で示すように、内部電極４が形成されている高さ位置において、隣接する内部電極の引き出し電極部の先端部分が切断されることにより形成されたダミー電極２１〜２４が形成されることになる。内部電極５が形成されている高さ位置においても、同様にダミー電極が形成されることになる。
【００５８】
第３の実施形態は、上記ダミー電極が形成されるように、引き出し電極部４ａ〜４ｄ，５ａ〜５ｄが設けられていることを除いては、第１の実施形態と同様である。従って、同一部分については、同一の参照番号を付することにより、その説明を省略する。
【００５９】
本実施形態では、引き出し電極部４ａ〜４ｄ，５ａ〜５ｄが、上記のように隣接する内部電極間の中心を超えて延ばされているため、一点鎖線Ｅ方向の切断に際しての切断しろが小さい場合であっても、確実に側面に内部電極の引き出し電極部４ａ〜４ｄ，５ａ〜５ｄが露出される。
【００６０】
しかも、ダミー電極２１〜２４が形成されているため、焼結体２上に形成される端子電極の接合強度が高められる。すなわち、図１０（ａ）に示す引き出し電極部４ａ，４ｂは、端子電極３ｂ，３ｄ（図２）に接合されるが、ダミー電極２１，２２は、上方及び下方に積層されている内部電極５の引き出し電極部５ａ，５ｂと上下方向において重なり合う位置において存在する。他方、端子電極３ａ，３ｃ（図２）には内部電極５の引き出し電極部５ａ，５ｂが接続される。従って、ダミー電極２１，２２が形成された場合、端子電極３ａ，３ｃには、ダミー電極２１，２２も接合されることになる。よって、端子電極３ａ，３ｃのセラミック焼結体２への接合強度をダミー電極２１，２２と端子電極３ａ，３ｃとの各接合によって高めることができる。
【００６１】
同様に、引き出し電極部４ａ，４ｂの上下にも内部電極５が設けられている位置に設けられたダミー電極が位置することになるため、端子電極３ｂ，３ｄとセラミック焼結体２の接合強度も高められる。
【００６２】
（第４の実施形態）
図１１（ａ）及び（ｂ）は、第４の実施形態の多端子型積層セラミックコンデンサの製造方法に説明するための図であり、図１１（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、第１，第２のマザーのセラミックグリーンシート上に形成される内部電極パターンを示す模式的平面図である。第４の実施形態では、各内部電極パターンを構成している内部電極において、セラミック焼結体２の端面２ｃ，２ｄ（図２参照）方向に延びる引き出し電極部１３ａ，１４ａ，１４ｂが設けられている。そして、端面２ｃ，２ｄを結ぶ方向において隣接する内部電極４の引き出し電極部１３ａと、内部電極５の引き出し電極部１４ｂとが、両者の中心を超えて相手側に向かって延ばされている。
【００６３】
また、第２の実施形態の場合と同様に、内部電極４Ａにおいては、側面２ａに引き出されている引き出し電極部４ａ，４ｂと、側面２ｂに引き出されている引き出し電極部４ｂ〜４ｄとが設けられており、内部電極５においては、側面２ａに引き出されている引き出し電極部５ａ〜５ｃと、側面２ｂに引き出されている引き出し電極部５ｄ，５ｅとが設けられている。その他の構成については、第４の実施形態は、第３の実施形態と同様である。
【００６４】
すなわち、第３の実施形態の製造方法において、さらに端面２ｃ，２ｄに引き出される引き出し電極部１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂを内部電極４，５にそれぞれ形成してもよい。なお、第４の実施形態は、第２の実施形態とは異なり、例えば内部電極４Ｂ，４Ｄの隣接する引き出し電極部１３ｂ，１３ｂは、互いの先端が隣接する内部電極４，４間の中心を超えて延ばされている。従って、一点鎖線Ｄに沿って切断した場合、確実に引き出し電極部１３ａ，１４ｂが切断面に露出されるとともに、切断により形成された先端部分がダミー電極として機能する。すなわち、第３の実施形態のダミー電極２１と同様に、引き出し電極部１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂの切断により設けられたダミー電極が、端面２ｃ，２ｄ上に形成された端子電極とセラミック焼結体２との接合強度を高めるようにも機能する。
【００６５】
（第５の実施形態）
図１２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第５の実施形態に係る製造方法を説明するための図であり、図１２（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態について示した図１（ａ）〜（ｃ）に相当する。すなわち、図１２（ａ）及び（ｂ）は、第１，第２のマザーのセラミックグリーンシート上に形成される各内部電極パターンを示し、（ｃ）は、得られたマザーの積層体の模式的平面断面図である。
【００６６】
第５の実施形態が第１の実施形態と異なるところは、第５の実施形態では、図１２（ａ）に示すように、内部電極４Ａの引き出し電極部４ａ，４ｂの先端が、隣接する内部電極４Ａ，４Ｂ間の中心に至らないように、引き出し電極部４ａ，４ｂが形成されており、同様に引き出し電極部４ｂ，４ｄも、隣接する内部電極間の中心に至らないように形成されていることにある。図１２（ａ）に示すように、内部電極５も内部電極４と同様に構成されている。
【００６７】
従って、本実施形態においても、側面２ａ，２ｂを結ぶ方向において隣接する内部電極間において窓部は形成されていない。よって、第１〜第４の実施形態と同様に高精度に内部電極４，５を印刷することができる。
【００６８】
そして、第５の実施形態では、積層により得られたマザーの積層体中においては、図１２（ｃ）に示すように、内部電極４Ａの引き出し電極部４ａ，４ｃと、隣接する内部電極４Ｂの引き出し電極部４ｃ，４ｄの先端が、内部電極４Ａ，４Ｂ間の中心に至っていない。同様に、内部電極５の引き出し電極部５ａ，５ｂと、側面２ｃ，２ｄを結ぶ方向において隣接する内部電極５Ｂの引き出し電極部５ｃ，５ｄの先端も、内部電極５，５Ｂ間の中心に至っていない。
【００６９】
従って、図１２（ｃ）の一点鎖線Ｄ，Ｅに沿って切断して個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体チップを得た場合、切断面に引き出し電極部４ａ〜４ｄ，５ａ〜５ｄが露出されないおそれがある。しかしながら、切断に際しての切断しろを、各引き出し電極部４ａ〜４ｄ，５ａ〜５ｄが側面２ａ，２ｂに露出するように充分大きくすれば、切断により形成された側面２ｃ，２ｄに、引き出し電極部４ａ〜４ｄ及び５ａ〜５ｄを確実に露出させることができる。
【００７０】
しかも、本実施形態では、積層方向において、上下の引き出し電極部が重なり合わないため、引き出し電極部の変形や層間剥離現象が生じ難いという効果が奏される。これを図１３及び図１４を参照して説明する。
【００７１】
第１の実施形態では、図１３（ａ）に示すように、隣接する内部電極４Ａ，４Ｂが配置されていた。従って、第１，第２のマザーのセラミックグリーンシートを積層した場合、上方の引き出し電極部４ａ，４ｂと、下方の内部電極５に接続されている引き出し電極部５ｃ，５ｄとが、セラミックグリーンシートを介して先端部分で重なり合うこととなる。従って、マザーの積層体を厚み方向に加圧した場合、図１３（ｂ）に示すように、引き出し電極部４ａと引き出し電極５ｃとが重なり合っている部分において、圧力が大きく加わり、引き出し電極部４ａ，５ｃの先端部分の幅が拡がるように変形するおそれがある。また、この部分とその他の部分とで圧力の加わり方が異なることとなり、それによって切断により得られた側面からのデラミネーションが生じるおそれがある。
【００７２】
これに対して、本実施形態では、図１４（ａ）に示すように、内部電極４Ａ，４Ｂの引き出し電極部が上記のように構成されているため、例えば内部電極４Ａの引き出し電極部４ａ，４ｃの先端は、下方に位置している内部電極パターンの引き出し電極部５ｂ，５ｄと重なり合っていない。よって、マザーの積層体を厚み方向に加圧したとしても、図１４（ｂ）に示すように、引き出し電極部４ａが、下方の内部電極パターンの内部電極５の引き出し電極部５ｃと重なり合っていないため、上述した引き出し電極部の変形が生じ難い。また、切断により得られた個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体の側面近傍における圧力の加わりが抑制されるため、デラミネーションも生じ難い。
【００７３】
（第６の実施形態）
図１５（ａ）及び（ｂ）は、第６の実施形態に係る製造方法を説明するための図であり、第１の実施形態について示した図１（ａ）及び（ｂ）に相当する図である。
【００７４】
すなわち、第６の実施形態では、第１，第２のマザーのセラミックグリーンシート上に形成される内部電極パターンにおいて、各内部電極４Ａ〜４Ｃ，５，５Ｂのセラミック焼結体２の端面２ｃ，２ｄに引き出される引き出し電極部１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂが形成されている。また、内部電極４Ａなどでは、側面２ａに引き出されている引き出し電極部４ａ，４ｂと、側面２ａに引き出されている引き出し電極部４ｃ〜４ｅが形成されている。同様に、内部電極５，５Ｂにおいても、側面２ａに引き出されている引き出し電極部５ａ〜５ｃと、側面２ｂに引き出されている引き出し電極部５ｄ，５ｅとが設けられている。その他の構造については、第５の実施形態と同様である。
【００７５】
本実施形態では、内部電極４Ａと、端面２ｃ，２ｄ方向において隣接する内部電極４Ｄを例にとると、双方の引き出し電極部１３ｂ，１３ｂが、両者の中心に至らないように形成されている。このように、第５の実施形態において、端面２ｃ，２ｄに引き出される引き出し電極部１３ａ〜１４ｂをさらに設けてもよく。引き出し電極部１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１３ｂも、隣接する内部電極４，５間の中心に至らないように形成される。従って、端面２ｃ，２ｄ側においても、引き出し電極部の加圧による変形を抑制することができるとともに、端面２ｃ，２ｄにおけるデラミネーションの発生を抑制することができる。
【００７６】
なお、第１〜第６の実施形態は、多端子型の積層セラミックコンデンサにつき説明したが、積層セラミックコンデンサ以外の多端子型の積層セラミック電子部品にも本発明を適用することができる。
【００７７】
また、内部電極の平面形状についても、図示の長方形のものに限定されず、正方形等の他の形状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態で第１，第２のマザーのセラミックグリーンシート上に印刷される内部電極パターンを示す各模式的平面図、（ｃ）は、得られたマザーの積層体中における内部電極パターンの重なり状態を説明するための模式的平面断面図。
【図２】本発明の第１の実施形態で得られる多端子型積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、図２に示した多端子型積層セラミックコンデンサ中における第１，第２の内部電極積層状態を説明するための各模式的斜視図。
【図４】第１の実施形態で得られるマザーの積層体を示す斜視図。
【図５】マザーの積層体を切断する工程を説明するための斜視図。
【図６】第１の実施形態において、内部電極パターンの印刷に際して、印刷図形の滲みが生じ難い理由を説明するための模式的平面図。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施形態において、第１，第２のマザーのセラミックグリーンシート上に形成される各内部電極パターンを示す平面図。
【図８】第２の実施形態で得られる多端子型積層セラミックコンデンサを示す斜視図。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、第３の実施形態で第１，第２のマザーのセラミックグリーンシート上に形成される各内部電極パターンを示す平面図、及び（ｃ）は第３の実施形態において得られたマザーの積層体中における内部電極パターンの積層状態を説明するための模式的平面断面図。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、第３の実施形態で用意される個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体の平面断面図及び横断面図。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第４の実施形態で第１，第２のマザーのセラミックグリーンシート上に印刷される内部電極パターンを示す各平面図。
【図１２】（ａ）及び（ｂ）は、第４の実施形態で第１，第２のマザーのセラミックグリーンシート上に印刷される内部電極パターンを示す各平面図、及び（ｃ）は第４の実施形態で用意されたマザーの積層体中における内部電極の重なり状態を示す模式的平面図。
【図１３】（ａ）及び（ｂ）は、第３の実施形態の製造方法において、上下の内部電極の引き出し電極部の重なり状態を説明するための模式的平面図、（ｂ）は上下の引き出し電極部が加圧により変形した状態を示す部分切欠拡大平面図。
【図１４】（ａ）及び（ｂ）は、第５の実施形態における上下の内部電極引き出し電極部の位置関係を示す模式的平面図、（ｂ）は上下の引き出し電極部が重なっていないことを示す部分切欠拡大平面図。
【図１５】（ａ）及び（ｂ）は、第６の実施形態で第１，第２のマザーのセラミックグリーンシート上に印刷された内部電極パターンを示す各平面図。
【図１６】従来の多端子型積層セラミックコンデンサを説明するための略図的斜視図。
【図１７】（ａ）及び（ｂ）は、従来の多端子型積層セラミックコンデンサの製造方法に際して第１，第２のマザーのセラミックグリーンシート上に印刷される内部電極パターンを示す各平面図。
【図１８】従来の製造方法において、内部電極パターンのスクリーン印刷に際し、内部電極形状に滲みがでた状態を示す模式的平面図。
【符号の説明】
【００７９】
１…多端子型積層セラミックコンデンサ
２…セラミック焼結体
２ａ，２ｂ…第１，第２の側面
２ｃ，２ｄ…端面
２ｅ…上面
２ｆ…下面
３ａ〜３ｎ…第１〜第８の端子電極
４…内部電極
４ａ〜４ｄ…引き出し電極部
４Ａ〜４Ｄ…内部電極
５…内部電極
５ａ〜５ｄ…引き出し電極部
５Ａ〜５Ｃ…内部電極
６…マザーの積層体
１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ…引き出し電極部
【図１】
2005108986.tif 000003
【図２】
2005108986.tif 000004
【図３】
2005108986.tif 000005
【図４】
2005108986.tif 000006
【図５】
2005108986.tif 000007
【図６】
2005108986.tif 000008
【図７】
2005108986.tif 000009
【図８】
2005108986.tif 000010
【図９】
2005108986.tif 000011
【図１０】
2005108986.tif 000012
【図１１】
2005108986.tif 000013
【図１２】
2005108986.tif 000014
【図１３】
2005108986.tif 000015
【図１４】
2005108986.tif 000016
【図１５】
2005108986.tif 000017
【図１６】
2005108986.tif 000018
【図１７】
2005108986.tif 000019
【図１８】
2005108986.tif 000020