(57)【要約】【課題】ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、導通不良を防止することが可能なフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板１０は、パッケージＩＣ実装エリアＡの角部に形成されているランド１３ａのパッケージＩＣ実装エリアＡの内側方向（縁）から外側に引き出されて、当該パッケージＩＣ実装エリアＡの外側で金属配線１４ａ（主金属配線部）に接続する補助金属配線部１４ｂを備えている。【選択図】      図４
2005108994.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣが実装可能なフレキシブルプリ
ント基板において、
前記パッケージＩＣを実装するパッケージＩＣ実装エリアを有し、
前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールを半田付けする
ためのランドが形成されており、
前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ラ
ンド径の１／２〜１倍とし、
前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部の角部のランドに接続される金属配線は、
当該ランドの前記パッケージＩＣ実装エリアの外側方向から引き出され、その幅が当該
ランド径の１／２〜１倍に形成されている主金属配線部と、
当該ランドの前記パッケージＩＣ実装エリアの内側方向から当該パッケージＩＣ実装エ
リアの外側に引き出され、当該パッケージＩＣ実装エリアの外側で前記主金属配線部に接
続される補助金属配線部と、
を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記補助金属配線部の幅は、前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部の角部のランドの
径の１／２未満としたことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記補助金属配線部は、当該ランドの前記パッケージＩＣ実装エリアの内側方向から中
心方向の向かって引き出された後に、当該パッケージＩＣ実装エリアの外側に引き出され
たことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に
実装した実装構造体において、
前記パッケージＩＣが実装されたパッケージＩＣ実装エリアを有し、
前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールが半田付けされ
たランドが形成されており、
前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ラ
ンド径の１／２〜１倍とし、
前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部の角部のランドに接続される金属配線は、
当該ランドの前記パッケージＩＣ実装エリアの外側方向から引き出され、その幅が当該
ランド径の１／２〜１倍に形成されている主金属配線部と、
当該ランドの前記パッケージＩＣ実装エリアの内側方向から当該パッケージＩＣ実装エ
リアの外側に引き出され、当該パッケージＩＣ実装エリアの外側で前記主金属配線部に接
続される補助金属配線部と、
を有することを特徴とする実装構造体。
【請求項５】
前記補助金属配線部の幅は、前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部の角部のランドの
径の１／２未満としたことを特徴とする請求項４に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記補助金属配線部は、当該ランドの前記パッケージＩＣ実装エリアの内側方向から中
心方向の向かって引き出された後に、当該パッケージＩＣ実装エリアの外側に引き出され
たことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の実装構造体。
【請求項７】
請求項４〜請求項６のいずれか１つに記載の実装構造体を搭載したことを特徴とする電
気光学装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光
学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器に関し、詳細には、ＩＣの底面に沿
い半田ボールが複数列配置されているパッケージＩＣを実装するフレキシブルプリント基
板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭
載した電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の高密度実装化に対応して、ＣＳＰ（Chip Size Package ）やＢＧＡ（Ball G
rid Array ）と称されるタイプのパッケージＩＣが採用されることがある。かかるタイプ
のパッケージＩＣでは、ＩＣの底面に沿い半田ボールが列になって並んで配置されており
、リフローにより、プリント配線基板に半田付される。ここで、パッケージＩＣの半田付
の手順を説明する。（１）プリント配線基板の半田付部に、クリーム半田をスクリーン印
刷等により供給・塗布する。（２）クリーム半田の塗布状態を検査する。（３）クリーム
半田が塗布されたプリント配線基板の上に、パッケージＩＣを載置する。（４）パッケー
ジＩＣが載置されたプリント配線基板を、リフロー装置に入れて全体を加熱する。これに
より、クリーム半田及び半田ボールが溶融して、半田付が行われる。（５）この後、パッ
ケージＩＣが載置されたプリント配線基板を、リフロー装置から取り出して冷却する。
【０００３】
従来、上述のパッケージＩＣを実装するプリント基板としては、ＰＣＢなどの硬質基板
が用いられていたが、近年では、形状の変形などが容易で設計の自由度が高いＦＰＣ（Fl
exible Printed Circuits）や、ヒートシールなどのフレキシブルプリント基板が用いら
れている（特許文献１、２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−４３８４４号公報
【特許文献２】特開平１１−２５８６２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本願出願人は、フレキシブルプリント基板において、パッケージＩＣの外周部の半田ボ
ールを半田付けするためのランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の１／２〜
１倍とすることにより、パッケージＩＣの実装エリアの外周部のランドに接続されている
金属配線の強度を向上させることができ、落下等の衝撃でパッケージＩＣの実装エリアの
外周部に応力が加わっても、外周部のランドに接続されている金属配線がその半田の境界
の部分での断線を防止可能なことを発見した。
【０００６】
しかしながら、パッケージＩＣの外周部の半田ボールを半田付けするためのランドに接
続される金属配線の幅を太くした場合、パッケージＩＣの実装エリアの外周部の角部のラ
ンドと接続される金属配線が工程内でのストレス等により断線してしまい、導通不良が発
生してしまうという問題がある。
【０００７】
このようにして、金属配線の断線が生じる現象を図７を参照して説明する。図７−１は
、パッケージＩＣの底面図、図７−２は、パッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に
実装した実装基板の断面図、図７−３は、フレキシブルプリント基板のパッケージＩＣ実
装エリア周辺の平面図を示している。
【０００８】
図７−１に示すように、パッケージＩＣ１００は、その底面に半田ボール１０１が複数
列（５×５）配置されている。同図では、パッケージＩＣ１００の外周部の角部の半田ボ
ールを１０１ａとして図示している。図７−２および図７−３に示すように、フレキシブ
ルプリント基板２００には、絶縁層２１０上にランド２２１および金属配線２２２等から
なる導電層２２０が形成されている。さらに、パッケージＩＣ実装エリアの外側には導電
層２２０を保護するためのレジスト２３０が形成されている。図７−３においては、パッ
ケージＩＣ実装エリアの外周部の角部のランドを２２１ａ、パッケージＩＣ実装エリアの
外周部の角部のランド２２１ａに接続される金属配線を２２２ａとして図示している。
【０００９】
パッケージＩＣ１００は、その半田ボール１０１がフレシキブルプリント基板２００の
パッケージＩＣ実装エリアのランド２２１に溶融して実装される。この場合、パッケージ
ＩＣ実装エリアの外周部の角部のランド２２１ａに接続される金属配線２２２ａの幅は太
く形成されているため、図７−２に示すように、ランド２２１ａの半田は金属配線２２２
ａの方向に流れてレジスト２３０の先端まで広がってしまう。パッケージＩＣ１００の外
周部の角部は、工程内等でのストレス等が加わりやすい。そのため、パッケージＩＣ実装
エリアの外周部の角部のランド２２１ａに接続される金属配線２２２ａにおいて、半田と
レジスト２３０が接する部分では、工程内でのストレス等により金属配線２２２ａが断線
して導通不良が起こるという問題がある。
【００１０】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数列配
置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した場合に、その導通不
良を防止することが可能なフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭
載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的
とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明は、底面に半田ボールが複数配置されているパッケ
ージＩＣが実装可能なフレキシブルプリント基板において、前記パッケージＩＣを実装す
るパッケージＩＣ実装エリアを有し、前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケー
ジＩＣの半田ボールを半田付けするためのランドが形成されており、前記パッケージＩＣ
実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の１／２〜１倍
とし、前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部の角部のランドに接続される金属配線は、
当該ランドの前記パッケージＩＣ実装エリアの外側方向から引き出され、その幅が当該ラ
ンド径の１／２〜１倍に形成されている主金属配線部と、当該ランドの前記パッケージＩ
Ｃ実装エリアの内側方向から当該パッケージＩＣ実装エリアの外側に引き出され、当該パ
ッケージＩＣ実装エリアの外側で前記主金属配線部に接続される補助金属配線部と、を有
することを特徴とする。
【００１２】
これにより、パッケージＩＣ実装エリアの角部のランドと接続される金属配線が半田と
レジストが接する部分で断線した場合でも、補助金属配線部を介してパッケージＩＣ２０
と導通させることができ、導通不良を防止することが可能となる。この結果、ＩＣの底面
に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実
装した場合に、その導通不良を防止することが可能なフレキシブルプリント基板を提供す
ることができる。
【００１３】
また、本発明の好ましい態様によれば、補助金属配線部は、パッケージＩＣ実装エリア
の外周部の角部のランドの径の１／２未満とすることが望ましい。これにより、補助金属
配線部の幅は、ランドの径の１／２未満の幅であるので、半田が補助金属配線部を流れて
レジスト近傍まで拡がることはなく、半田とレジストが近接することに起因する断線を防
止することができる。
【００１４】
また、この場合、前記補助金属配線部は、当該ランドの前記パッケージＩＣ実装エリア
の内側方向から中心方向の向かって引き出された後に、当該パッケージＩＣ実装エリアの
外側に引き出されることが望ましい。これにより、補助金属配線部の機械的強度をより向
上させることが可能となる。
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明は、底面に半田ボールが複数配置されているパッケ
ージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した実装構造体において、前記パッケージＩ
Ｃが実装されたパッケージＩＣ実装エリアを有し、前記パッケージＩＣ実装エリアには、
前記パッケージＩＣの半田ボールが半田付けされたランドが形成されており、前記パッケ
ージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の１／
２〜１倍とし、前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部の角部のランドに接続される金属
配線は、当該ランドの前記パッケージＩＣ実装エリアの外側方向から引き出され、その幅
が当該ランド径の１／２〜１倍に形成されている主金属配線部と、当該ランドの前記パッ
ケージＩＣ実装エリアの内側方向から当該パッケージＩＣ実装エリアの外側に引き出され
、当該パッケージＩＣ実装エリアの外側で前記主金属配線部に接続される補助金属配線部
と、を有することを特徴とする。
【００１６】
これにより、パッケージＩＣ実装エリアの角部のランドと接続される金属配線が半田と
レジストが接する部分で断線した場合でも、補助金属配線部を介してパッケージＩＣ２０
と導通させることができ、導通不良を防止することが可能となる。この結果、ＩＣの底面
に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実
装した場合に、その導通不良を防止することが可能な実装構造体を提供することができる
。
【００１７】
また、本発明の好ましい態様によれば、補助金属配線部は、パッケージＩＣ実装エリア
の外周部の角部のランドの径の１／２未満とすることが望ましい。これにより、補助金属
配線部の幅は、ランドの径の１／２未満の幅であるので、半田が補助金属配線部を流れて
レジスト近傍まで拡がることはなく、半田とレジストが近接することに起因する断線を防
止することができる。
【００１８】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記補助金属配線部は、当該ランドの前記パッ
ケージＩＣ実装エリアの内側方向から中心方向の向かって引き出された後に、当該パッケ
ージＩＣ実装エリアの外側に引き出されることが望ましい。これにより、補助金属配線部
の機械的強度をより向上させることが可能となる。
【００１９】
また、本発明の好ましい態様によれば、本発明の実装構造体を電気光学装置に搭載する
ことが望ましい。これにより、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケ
ージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した場合に、その導通不良を防止することが
可能な実装構造体を搭載した電気光学装置を提供することができる。
【００２０】
また、本発明の好ましい態様によれば、本発明の電気光学装置を電子機器に搭載するこ
とが望ましい。これにより、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケー
ジＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した場合に、その導通不良を防止することが可
能な実装構造体を搭載した電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施例によりこの
発明が限定されるものではない。また、下記実施例における構成要素には、当業者が容易
に想定できるものまたは実質的に同一のものが含まれる。なお、以下の実施例においては
、液晶表示装置に搭載されるＦＰＣにパッケージＩＣを実装する場合を例示して説明する
が本発明にかかる電気光学装置はこれに限定されるものではない。
【実施例】
【００２２】
図１は、本発明にかかる実装構造体を搭載した液晶表示装置１の概構成を示す平面図を
示している。液晶表示装置１は、図１に示すように、画像を表示可能な液晶表示パネル２
と、液晶表示パネル２に圧着されたＦＰＣ実装基板（実装構造体）３を備えている。液晶
表示パネル２にはドライバＩＣ４が実装されている。液晶表示パネルの下側には不図示の
バックライト等が設けられている。ＦＰＣ実装基板３は、ＦＰＣ１０に、電源回路のパッ
ケージＩＣ２０および抵抗やコンデンサなどの電気部品３０等が実装されて構成されてい
る。
【００２３】
図２を参照して上記パッケージＩＣ２０の構成を説明する。図２−１はパッケージＩＣ
２０の底面図、図２−２はパッケージＩＣ２０の内部構造を説明するための模式的な斜視
図を示している。図２−２においては、説明の便宜上、一部の半田ボール２１のみを図示
している。このパッケージＩＣ２０はＣＳＰ型のＩＣであり、パッケージの大きさが半導
体素子と同等もしくはわずかに大きい構成となっている。
【００２４】
図２−１および図２−２において、２１は半田ボール、２２は半田ボールを封止する封
止層、２３は絶縁性樹脂層２４に封止されている金属配線、２４は金属配線２３を封止す
る絶縁性樹脂層、２５はＳｉチップ（半導体チップ）、２６はＳｉチップ２５上に形成さ
れているボンディングパットを示している。また、図２−１に示すように、このパッケー
ジＩＣ２０には、その底面に５×５の半田ボール２１が格子状に配置されている。同図で
は、パッケージＩＣ２０の外周部の半田ボールを２１ａとして図示している。
【００２５】
図３および図４を参照して図１のＦＰＣ１０の構成を説明する。図３はパッケージＩＣ
２０をＦＰＣ１０に実装したＦＰＣ実装基板３の断面図、図４はＦＰＣ１０のパッケージ
ＩＣ実装エリアＡ周辺の平面図を示している。図３および図４に示すように、ＦＰＣ１０
は、ポリイミド等からなる絶縁層１１と、絶縁層１１の上に形成されている、ランド１３
および金属配線１４等からなる導電層１２と、パッケージＩＣ実装エリアＡの外側に設け
られた導電層１２を保護するための保護層であるレジスト１５とを備えている。
【００２６】
ＦＰＣ１０は、図４に示すように、パッケージＩＣ２０を実装するパッケージＩＣ実装
エリアＡを有している。このパッケージＩＣ実装エリアＡには、パッケージＩＣ２０の半
田ボール２１を半田付けするためのランド１３が形成されている。ランド１３には金属配
線１４が接続されている。ランド１３および金属配線１４は、Ｃｕ、Ｗ，Ｍｏ、Ａｇ、Ｐ
ｄ等で構成することができる。
【００２７】
また、パッケージＩＣ２０をＦＰＣ１０に実装した場合に、パッケージＩＣ実装エリア
Ａの外周部のランド１３に接続されている金属配線１４が、そのランド１３上に形成され
た半田との境界の部分で断線してしまうのを防止するために、パッケージＩＣ実装エリア
Ａの外周部のランド１３に接続されている金属配線１４の幅をランド径の１／２〜１倍と
している。この金属配線１４は、ランド１３のパッケージＩＣ実装エリアＡの外側方向か
ら引き出されている。図４は、この外周部の金属配線１４の幅をランド径と略同一にした
場合を示している。
【００２８】
同図では、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部の角部のランドを１３ａ、パッケージ
ＩＣ実装エリアの外周部の角部のランド１３ａに接続される金属配線を１４ａとして図示
している。パッケージＩＣ２０は、その半田ボール２１をＦＰＣ１０のパッケージＩＣ実
装エリアＡのランド１３上に載置した後、リフロー装置で溶融させて実装する。
【００２９】
本実施例では、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部の角部のランド１３ａに接続され
る金属配線１４ａにおいて、ランド１３ａに形成された半田とレジスト１５が接する部分
で、工程内でのストレス等により、金属配線１４ａが断線して導通不良が起こることを防
止するために、ランド１３ａの略１／２未満の幅を有する補助金属配線部１４ｂを設けて
いる。この補助金属配線部１４ｂは、ランド１３ａのパッケージＩＣ実装エリアＡの内側
方向（縁）から外側に引き出されて、当該パッケージＩＣ実装エリアＡの外側で金属配線
１４ａ（主金属配線部）に接続している。この接続は、ＦＰＣ１０に形成されているＩＣ
ガイドマークを利用して接続することができる。また、補助金属配線部１４ｂがパッケー
ジＩＣ実装エリアＡ外に引き出される位置では、補助金属配線部１４ｂの断線の防止のた
めに、レジスト１５に矩形の開口部１５ａが形成されている。なお、図４では、角部のラ
ンド１３ａの全てに金属配線１４ａが接続されている場合を示したが、角部のランド１３
ａがダミーのランドである場合は、ダミーのランドには金属配線は接続されない。また、
図４では、四隅（４つの角部）の全てにランド１３ａを形成した場合を示したが、四隅の
全てにはランド１３ａが形成されない場合もある（例えば、四隅の１つにランドがない場
合がある）。
【００３０】
本実施例によれば、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部の角部のランド１３ａののパ
ッケージＩＣ実装エリアＡの内側方向（縁）から外側に引き出されて、当該パッケージＩ
Ｃ実装エリアＡの外側で金属配線１４ａ（主金属配線部）に接続する補助金属配線部１４
ｂを設けている。これにより、パッケージＩＣ実装エリアＡの角部のランド１３ａと接続
される金属配線１４ａが半田とレジスト１５が接する部分で金属配線１４ａが断線した場
合でも、補助金属配線部１４ｂを介してパッケージＩＣ２０と導通させることができ、導
通不良を防止することが可能となる。また、補助金属配線部１４ｂは、ランド１３ａの径
の１／２未満の幅であるので、半田が補助金属配線部１４ｂを流れてレジスト１５近傍ま
で拡がることはなく、半田とレジスト１５が近接することに起因する断線は生じない。こ
の結果、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブ
ルプリント基板に実装した場合に、その導通不良を防止することが可能なフレキシブルプ
リント基板を提供することができる。
【００３１】
（変形例）
図５は、上記実施例の変形例にかかるＦＰＣ１０のパッケージＩＣ２０の実装エリア周
辺の構造を示す図である。変形例は、補助金属配線部１４ｂをランド１３ａのパッケージ
ＩＣ実装エリアＡの内側方向（縁）から略中心方向に一旦引き出した後に、パッケージＩ
Ｃ実装エリアＡの外側に引き出した構成である。かかる構成により、補助金属配線部１４
ｂの機械的強度をより向上させることが可能となる。
【００３２】
なお、上記実施例では、パッケージＩＣとして、ＣＳＰ型のＩＣについて説明したが、
本発明はこれに限られるものではなく、パッケージの大きさは、半導体チップよりも大き
いものを使用した場合にも適用可能である。
【００３３】
（電子機器への適用例）
次に、本発明にかかる電気光学装置を適用可能な電子機器の具体例について図６を参照
して説明する。図６−１は、本発明にかかる電気光学装置を可搬型のパーソナルコンピュ
ータ（いわゆるノート型パソコン）４０の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図
に示すように、パーソナルコンピュータ４０は、キーボード４１を備えた本体部４２と、
本発明にかかる電気光学装置を適用した表示部４３とを備えている。図６−２は、本発明
にかかる電気光学装置を携帯電話機５０の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図
に示すように、携帯電話機５０は、複数の操作ボタン５１のほか、受話口５２、送話口５
３とともに、本発明にかかる電気光学装置を適用した表示部５４を備えている。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明にかかるフレキシブルプリント基板および実装構造体は、フレキシブルプリント
基板を搭載する各種装置に利用することができる。また、本発明にかかる電気光学装置は
、透過型、反射型、および半透過型の電気光学装置に利用することができる。また、本発
明にかかる電気光学装置は、パッシブマトリクス型の電気光学装置やアクティブマトリク
ス型の電気光学装置（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）
をスイッチング素子として備えた電気光学パネル）に利用することができる。さらに、本
発明にかかる電気光学装置は、液晶表示装置に限らず、有機エレクトロルミネッセンス装
置、無機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置
、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emi
tter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置等のように、複
数の画素毎に表示状態を制御可能な各種の電気光学装置に利用することができる。
【００３５】
本発明にかかる電気光学装置を搭載した電子機器は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal D
igital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、携帯型パーソナルコンピュータ、パー
ソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジ
タルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコ
ーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワーク
ステーション、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く利用することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】実施例にかかる液晶表示装置の概略構成を示す平面図。
【図２−１】実施例にかかるパッケージＩＣの底面図。
【図２−２】実施例にかかるパッケージＩＣの内部構造を説明するための模式的な斜視図。
【図３】実施例にかかるパッケージＩＣをＦＰＣに実装したＦＰＣ実装基板の断面図。
【図４】実施例にかかるＦＰＣのパッケージＩＣ実装エリア周辺の平面図。
【図５】変形例にかかるＦＰＣのパッケージＩＣの実装エリアの周辺の構造を示す平面図。
【図６−１】実施例にかかる電気光学装置を備えたパソコンの斜視図。
【図６−２】実施例にかかる電気光学装置を備えた携帯電話機の斜視図。
【図７−１】パッケージＩＣの底面図。
【図７−２】パッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した実装基板の断面図。
【図７−３】フレキシブルプリント基板のパッケージＩＣ実装エリア周辺の平面図。
【符号の説明】
【００３７】
１  液晶表示装置、２  液晶表示パネル、３  ＦＰＣ実装基板、４  ドライバＩＣ、１０
ＦＰＣ、１１  絶縁層、１２  導電層、１３  ランド、１４  金属配線、１４ｂ  補助
金属配線部、１５  保護層、２０  パッケージＩＣ、２１  半田ボール、２２  封止層、
２３  絶縁性樹脂層、２４  金属配線、２５  Ｓｉチップ（半導体チップ）、２６  ボン
ディングパット、３０  電気部品、４０  パーソナルコンピュータ、４１  キーボード、
４２  本体部、４３  表示部、５０  携帯電話機、５１  操作ボタン、５２  受話口、５
３  送話口、５４  表示部
【図１】
2005108994.tif 000003
【図２−１】
2005108994.tif 000004
【図２−２】
2005108994.tif 000005
【図３】
2005108994.tif 000006
【図４】
2005108994.tif 000007
【図５】
2005108994.tif 000008
【図６−１】
2005108994.tif 000009
【図６−２】
2005108994.tif 000010
【図７−１】
2005108994.tif 000011
【図７−２】
2005108994.tif 000012
【図７−３】
2005108994.tif 000013