(57)【要約】      （修正有）【課題】軽量であり、かつ遮音性に優れた遮音構造体を提供する。【解決手段】使用時に音波の入射する方向に向けて配置される表面を有する塊状体からなり、前記表面に前記音波の入射する方向と同一方向の孔が少なくとも１個該塊状体を貫通して設けられていて、該塊状体の貫通方向の厚さが  （λ／４）±１０ｍｍ（λは、前記音波の波長である）の範囲内であり、前記孔の直径が１〜１０ｍｍの範囲内であり、前記表面の全面積に対する前記孔の直径方向の断面積の合計の占める割合が１〜２０％の範囲内であることを特徴とする遮音構造体。【選択図】    図１
2005062268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
使用時に音波の入射する方向に向けて配置される表面を有する塊状体からなり、前記表面に前記音波の入射する方向と同一方向の孔が少なくとも１個該塊状体を貫通して設けられていて、該塊状体の貫通方向の厚さが  （λ／４）±１０ｍｍ（λは、前記音波の波長である）の範囲内であり、前記孔の直径が１〜１０ｍｍの範囲内であり、前記表面の全面積に対する前記孔の直径方向の断面積の合計の占める割合が１〜２０％の範囲内であることを特徴とする遮音構造体。
【請求項２】
前記塊状体が、比重が  ０．０１〜２．００ｇ／ｃｍ３の発泡体である請求項１に記載の遮音構造体。
【請求項３】
前記発泡体が、ポリウレタン系、メラミン樹脂系、ＥＰＤＭ系、またはシリコーン系の発泡体である請求項２に記載の遮音構造体。
【請求項４】
請求項３に記載の遮音構造体であって、前記シリコーン系の発泡体が、
（ａ）オルガノポリシロキサン、
（ｂ）シリカ微粉末、
（ｃ）硬化剤、および
（ｄ）発泡剤を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物である遮音構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、遮音性に優れる遮音構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
緻密で均一な材料からできている壁体もしくは層に、音波が入射した際の透過損失ＴＬ（ｄＢ）は、その壁体もしくは層の面密度Ｍ（即ち、単位面積当りの質量：ｋｇ／ｍ２）と、音波の周波数ｆ（Ｈｚ）の積にほぼ比例する。この関係を質量則といい、下記近似式により表される。
【０００３】
ＴＬ＝１８ｌｏｇ１０ｆ・Ｍ  −４４
このことから、一般的には、上記壁体もしくは層の遮音性の向上を図るためには、面密度を高めることが有効である。
【０００４】
例えば、従来、家屋における防音および遮音手段として、鉄板、合板等の隙間にガラス綿、岩綿等を多層に重ねて形成された防音扉を使用すること、また、遮音性材料を壁、天井、床等用に使用することが行われていた。前記遮音性材料としては、面密度が高いものほど遮音効果、減音度および透過損失が大きいことから、具体的には、コンクリート、レンガ、鉄板、鉛板等が有効な遮音性材料として用いられていた。
【０００５】
一方、軽量化が要求される各種小型機器、自動車のボンネットもしくはウエザー・ストリップ等では、軽量であり、かつ耐熱性および遮音性に優れた遮音構造体が要求されている。
【０００６】
近年、このような要求に対して、防音性および遮音性を有する複合材料が提案されている。例えば、層内部に発泡剤が分散、含有された熱可塑性ポリマー層と、この層に接着一体化された鉛を主成分とする少なくとも一層の金属材料層とを有してなる複合シートが提案されている（特許文献１）。また、鉛、アルミニウム箔等の金属材料層とシリコーンゴム発泡体層とを有する複合シートが提案されている（特許文献２）。しかしながら、これらの従来のシート等では、金属材料層を含んでいるため、面密度が高く、上記軽量化の要求に応えられるものではなかった。
【０００７】
また、発泡シリコーンスポンジ、グラスウールおよび遮音板の積層構造である複合防音構造体（特許文献３）、圧縮強度および密度の異なるプラスチックの２層または３層積層体からなる防音構造体（特許文献４）等も提案されているが、これらは比較的構造が複雑であり、生産性が低く、遮音性についても不十分であった。
【０００８】
【特許文献１】
特開昭５４−３１４９０号公報
【特許文献２】
特開平７−２３７２７４号公報
【特許文献３】
実開平６−２４９３３号公報
【特許文献４】
特開平７−６０８８８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、軽量であり、かつ遮音性に優れた遮音構造体を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明らは、上記課題を達成するため、鋭意検討した結果、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
即ち、本発明は、
使用時に音波の入射する方向に向けて配置される表面を有する塊状体からなり、前記表面に前記音波の入射する方向と同一方向の孔が少なくとも１個該塊状体を貫通して設けられていて、該塊状体の貫通方向の厚さが  （λ／４）±１０ｍｍ（λは、前記音波の波長である）の範囲内であり、前記孔の直径が１〜１０ｍｍの範囲内であり、前記表面の全面積に対する前記孔の直径方向の断面積の合計の占める割合が１〜２０％の範囲内であることを特徴とする遮音構造体を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
［遮音構造体］
本発明の遮音構造体に係る塊状体の形状は、特に、限定されず、立方体等の直方体；円筒体；角板等の板状体等のいずれであってもよい。例えば、上記塊状体の貫通方向の厚さが、前記塊状体の表面の径より長いものであっても差し支えない。但し、上記塊状体の貫通方向の厚さが、（λ／４）±１０ｍｍ（λは、使用時に入射する音波の波長である）の範囲内であることが必要であり、好ましくは  （λ／４）±５ｍｍ、特に好ましくは  （λ／４）±２ｍｍの範囲内とするのがよい。前記厚さが前記範囲を超えると、十分な遮音性を得ることができない場合がある。
【００１３】
また、本発明の遮音構造体に係る塊状体は、使用時に音波の入射する方向に向けて配置される表面に、前記音波の入射する方向と同一方向の孔が少なくとも１個該塊状体を貫通して設けられている必要がある（以下、前記孔を「貫通孔」という）。貫通孔の数は、その径にもよるが、好ましくは前記表面の１ｃｍ２当り、通常、１〜２５個、更に好ましくは１〜１０個程度の数を設けるのがよい。
【００１４】
更に、前記貫通孔の直径が、１〜１０ｍｍの範囲内であることが必要であり、好ましくは３〜７ｍｍの範囲内である。なお、前記貫通孔の断面形状は、真円形である必要はなく、略円形であれば差し支えない。略円形である場合、上記直径は平均の径を意味する。更に、前記貫通孔の断面形状が楕円形、矩形等であってもよく、それらの場合には、前記断面形状の（長径＋短径）／２の値を上記直径とみなす。
【００１５】
次に、前記表面の全面積に対する前記貫通孔の直径方向の断面積の合計の占める割合が１〜２０％の範囲内であることが必要であり、好ましくは３〜１５％、特に好ましくは５〜１０％範囲内である。
【００１６】
貫通孔の直径およびその上記断面積の比率の範囲を、上記のとおりとすることにより、面密度が低い材料を用いても、十分な吸音効果があり、遮音性に優れた本発明の遮音構造体を得ることができる。
【００１７】
本発明の遮音構造体の一例の構造の概略を、図１に示す。遮音構造体１には、音波入射方向Ａと同一方向の貫通孔２が形成されている。図中Ｂは遮音構造体１の厚さ、Ｃは貫通孔２の直径を示す。
【００１８】
図中の貫通孔２の形成には適宜の方法を採用することができる。例えば、底面に貫通孔２に相当する形状および個数の針状体を有する型を用いて、遮音構造体１を構成する材料を前記型内に流し込んだ後に、固化させ、次いで離型して取り出してもよい。また、先ず、貫通孔２を有しない遮音構造体を成形して、次いで、ピン、ドリル等を用いて、前記遮音構造体に必要個数の貫通孔２が形成されるように穿孔してもよい。
【００１９】
［遮音構造体の材質等］
本発明の遮音構造体は、軽量および遮音性のものとするため、発泡体で構成することが好ましい。前記発泡体の比重としては、吸音性が十分であって、面密度が低く軽量な遮音構造体を得るとの点から、通常、０．０１〜２．００ｇ／ｃｍ３、好ましくは  ０．１〜１．０ｇ／ｃｍ３程度とするのがよい。
【００２０】
上記発泡体の材質等については、特に制限がないが、軽量の遮音構造体を得るとの点から、各種合成樹脂、合成ゴム等を用いることが好ましく、例えば、ポリウレタン系、メラミン樹脂系、ＥＰＤＭ系、シリコーン系等の発泡体を挙げることができる。これらの中でも、適度な弾性を有し、耐熱性に優れ、所定の音波の波長に対応した発泡構造および比重の設計または調整が容易であることから、特にシリコーン系発泡体が好ましい。
【００２１】
［シリコーン系発泡体］
本発明の遮音構造体をシリコーン系発泡体で構成する場合の方法等について説明する。
前記シリコーン系発泡体の原料としては、（ａ）オルガノポリシロキサン、（ｂ）シリカ、（ｃ）硬化剤、および（ｄ）発泡剤を含む、硬化性オルガノポリシロキサン組成物（以下、「本発明組成物」という）を用いることが好ましい。
【００２２】
以下、上記各成分等について、詳細に説明する。
＜（ａ）オルガノポリシロキサン＞
（ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、本発明組成物の主剤である。
この（ａ）成分としては、下記平均組成式（１）：
Ｒ１ａＳｉＯ（４−ａ）／２      （１）
（式中、Ｒ１は独立に炭素原子数１〜１２、好ましくは１〜８の非置換または置換の１価炭化水素基であり、ａは  １．５〜２．８、好ましくは  １．８〜２．５の正数である。）で表されるオルガノポリシロキサンが好ましい。
【００２３】
上記式（１）中のＲ１としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、イソブチル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基；シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、３−フェニルプロピル基等のアラルキル基；クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、３−クロロプロピル基、シアノエチル基等のハロゲン置換、シアノ基置換炭化水素基等が挙げられる。中でも、メチル基、フェニル基、ビニル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。
【００２４】
このオルガノポリシロキサンは、前記ａの値が前記範囲内のものであれば、その分子構造が直鎖状のものであっても、また、式：Ｒ１ＳｉＯ３／２（Ｒ１は前記と同じ）で表される３官能性シロキサン構造単位および／または式：ＳｉＯ４／２で表される４官能性シロキサン構造単位を一部含んだ分岐状のものであってもよい。好ましくは、主鎖部分が基本的に式：Ｒ１２ＳｉＯ２／２（Ｒ１は前記と同じ）で表されるジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端が式：Ｒ１３ＳｉＯ１／２（Ｒ１は前記と同じ）で表されるトリオルガノシロキシ単位で封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサンである。また、このオルガノポリシロキサンは、２５℃における粘度が、通常、１００〜１０，０００，０００  ｍＰａ・ｓ、好ましくは  ５００〜１，０００，０００  ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは  １，０００〜１００，０００  ｍＰａ・ｓ程度のものであることが、組成物および発泡成形体を得る際の作業性の点、および硬化物の物性等の点から好ましい。
【００２５】
この（ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、後記（ｃ）成分の硬化剤が有機過酸化物である場合には、上記Ｒ１の全量の  １．０×１０−４〜２０モル％、好ましくは  １．０×１０−３〜１０モル％がアルケニル基であることが好ましく、硬化性、硬化物の物性等の点から、１分子中に２個以上のアルケニル基を有することが好ましい。また、アルケニル基は、分子鎖末端もしくは分子鎖途中のケイ素原子のいずれかに結合していても、または前記両者に結合していてもよい。特に、少なくとも分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するものが好ましい。前記アルケニル基としては、上記のとおりビニル基が好ましい。
【００２６】
一方、この（ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、後記（ｃ）成分の硬化剤がオルガノハイドロジェンポリシロキサンと付加反応触媒との組み合わせである場合には、１分子中に２個以上のアルケニル基を有するものである必要がある。また、上記Ｒ１の全量の  １．０×１０−５〜２０モル％、好ましくは  １．０×１０−４〜１０モル％がアルケニル基であることが好ましい。アルケニル基の結合部位および種類については、上記と同様である。
【００２７】
この（ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、公知の方法によって、例えば、オルガノポリシロキサンとヘキサオルガノジシロキサンとをアルカリまたは酸触媒の存在下に平衡反応を行うことにより得ることができる。
【００２８】
＜（ｂ）シリカ＞
本発明組成物の（ｂ）成分のシリカは、補強性充填剤として、従来のシリコーンゴム組成物に通常に配合されているものが使用できる。
【００２９】
この（ｂ）成分としては、好ましくは比表面積が  ５０ｍ２／ｇ以上、特に  ５０〜４００ｍ２／ｇである、平均粒径が  ０．００１〜１０μｍ、好ましくは  ０．０１〜５μｍの微粉末を用いるのがよい。シリカとしては、沈澱シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ等が好適に使用される。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。発泡体の強度を向上するには、ヒュームドシリカが好適である。
【００３０】
この（ｂ）成分の配合量は、得られる発泡体の機械的強度、および本発明組成物の作業性、加工性等の観点から、上記（ａ）成分  １００部（重量部、以下同様）に対して、通常、１〜１００部、好ましくは２〜８０部程度とするのがよい。
【００３１】
また、（ｂ）成分は、疎水化処理剤で表面処理されたシリカ微粉末であってもよい。この表面処理されたシリカ微粉末としては、予め粉体の状態で直接表面処理されたものでもよい。その処理法としては、周知の方法が採用でき、例えば、常圧で密閉された機械混練装置中に、或いは流動層中に未処理のシリカ微粉末と処理剤とを加えて、必要に応じて不活性ガス存在下において、室温でまたは加熱しながら混練すればよい。場合により、触媒を使用して処理を促進することもできる。混練後、乾燥して表面処理されたシリカ微粉末が調製される。
【００３２】
ここで用いられる疎水化処理剤としては、例えば、ヘキサメチルジシラザン等のシラザン類；メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、ビニルトリ（メトキシエトキシ）シラン、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、ジビニルジメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤；ジメチルポリシロキサン、オルガノハイドロジエンポリシロキサン等の有機ケイ素化合物が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。中でも、シラン系カップリング剤、シラザン類が好ましい。この疎水化処理剤は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００３３】
また、上記疎水化処理剤を、本発明組成物を調製する際に他の成分とともに配合する公知のインテグラルブレンド法によって、シリカ微粉末の表面処理を行ってもよい。必要であれば、上記の疎水化処理剤で表面処理されたシリカ微粉末を、前記インテグラルブレンド法により、更に表面処理を施しても差し支えない。
【００３４】
この場合に配合される疎水化処理剤としては、例えば、チルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジビニルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、ビニルトリ（メトキシエトキシ）シラン、トリメチルクロロシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、トリメチルアミノシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のシラン系カップリング剤；前記シラン化合物の部分加水分解縮合物；ヘキサメチルジシラザン、ジビニルテトラメチルジシラザン、ジフェニルテトラメチルジシラザン等のシラザン類；テトラｉｓｏ−プロピルチタネート、テトラｎ−ブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラステアリルチタネート、ビス（アセチルアセトナト）チタン、ビス（エチルアセチルアセテート）チタン、ビス（オクチレングリコール）チタネート、イソプロポキシチタントリステアレート、イソプロポキシチタントリス（ドデシルベンゼンスルホネート）、イソプロポキシチタントリス（ジオクチルピロホスフェート）等のチタン系カップリング剤が挙げられる。
【００３５】
更に、配合される疎水化処理剤として、環状、鎖状、分岐状または網状構造の、好ましくは  ２５℃における動粘度が  ０．６５〜１００，０００  ｍｍ２／ｓのジメチルポリシロキサン系オルガノポリシロキサンオイルを用いることができる。また、環状、鎖状、分岐状または網状構造のオルガノハイドロジエンポリシロキサンオイルも使用できる。前記オルガノハイドロジエンポリシロキサンオイルとしては、下記一般式（２）で表されるものが好ましい。
【００３６】
【化１】
2005062268.tif 000003
（上記式中、ｍは０〜５０、ｎは１〜５０の整数である。ｍ、ｎの数が大きすぎると粘度が高くなり、シリカ微粉末の表面処理作業が困難となる。）
上記の組成物に配合される疎水化処理剤は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００３７】
上記の予めシリカ微粉末の表面処理を行う場合、または上記インテグラルブレンド法によりシリカ微粉末の表面処理を行う場合に用いられる疎水化処理剤の使用量は、シリカ微粉末の前記表面処理が十分に行われるために必要とされる量以上であればよく、特に制限されない。例えば、疎水化処理、生産性、コスト面等からみて、シリカ微粉末  １００重量部に対して、通常、０．１〜２０重量部、好ましくは  ０．５〜１０重量部となる量を用いればよい。
【００３８】
＜（ｃ）硬化剤＞
本発明組成物の（ｃ）成分である硬化剤としては、公知の硬化性シリコーンゴム組成物において用いられている、（ｃ１）有機過酸化物、または（ｃ２）付加反応型硬化剤が使用される。
【００３９】
（ｃ１）有機過酸化物
有機過酸化物を用いる場合は、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート等が挙げられる。
これらは１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００４０】
この有機過酸化物触媒の配合量は、本発明組成物を硬化させるに必要な有効量であればよく特に制限されない。例えば、前記配合量は、上記（ａ）成分のオルガノポリシロキサン  １００重量部に対して、通常、０．１〜１０重量部、好ましくは  ０．５〜５重量部程度である。
【００４１】
（ｃ２）付加反応型硬化剤
付加反応型硬化剤を用いる場合、上記のとおり、（ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中に２個以上のアルケニル基を有しているものを用いる必要がある。
付加反応型硬化剤は、（ｃ２−１）架橋剤として作用する、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ）を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、（ｃ２−２）ヒドロシリル化反応触媒との組み合わせである。
【００４２】
（ｃ２−１）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記一般組成式（３）：
Ｒ２ｂＨｃＳｉＯ（４−ｂ−ｃ）／２      （３）
（式中、Ｒ２は独立に炭素原子数１〜１２、好ましくは１〜８の非置換または置換の１価炭化水素基であり、ｂは  ０．７〜２．１、好ましくは  １．０〜２．０の正数であり、ｃは  ０．００２〜１．０、好ましくは  ０．０１〜０．９の正数であり、ｂ＋ｃの和は０．８〜３．０、好ましくは１．５〜２．８の正数である。）
で表されるものであって、かつ１分子中にＳｉＨを２個以上、好ましくは３個以上有するものである。前記水素原子は、分子鎖末端のケイ素原子、分子鎖途中のケイ素原子、または前記双方のケイ素原子に結合していてもよい。
【００４３】
上記式中のＲ２としては、上記式（１）のＲと同様の基を例示することができるが、アルケニル基以外の基であることが好ましい。
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、または三次元網状構造のいずれであってもよいが、直鎖状、環状、一部分岐を有する構造であるものが好ましい。その分子量に特に限定はないが、常温で液体であることが好ましく、２５℃における粘度が、通常、０．１〜１０，０００  ｍＰａ・ｓ、特に  ０．５〜５０００  ｍＰａ・ｓ  のものであることが望ましい。また、１子中のＳｉＨの数としては、通常、平均して  ２．０１〜３００個、好ましくは  ２．５〜１００個程度のものがよい。
【００４４】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン・メチルフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体等を挙げることができる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。また、上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記（ａ）成分と同様に公知の方法によって製造することができる。
【００４５】
本発明組成物への上記オルガノハイドロジエンポリシロキサンの配合量は、上記（ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ）の量が、通常、０．３〜２０モル、好ましくは０．８〜３モルとなる量とするのがよい。
【００４６】
（ｃ２−２）ヒドロシリル化反応触媒
付加反応型硬化剤の他の成分であるヒドロシリル化反応触媒しては、好ましくは、従来から公知の白金族金属系触媒、即ち、白金族金属単体および／または白金族金属含有化合物を用いるのがよい。より具体的には、シリカ、アルミナ、シリカゲル等の担体に担持された微粒子状白金金属；塩化第二白金、塩化白金酸；塩化白金酸６水和物とオレフィン類、ジビニルジメチルポリシロキサン等との錯体；塩化白金酸６水和物のアルコール溶液；パラジウム触媒、ロジウム触媒等が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００４７】
上記触媒の配合量は、触媒としての有効量、即ち触媒量であればよく、特に制限されるものではない。例えば、白金族金属原子の量として、本発明組成物中に重量基準で、通常、１〜１，０００  ｐｐｍ、好ましくは  １０〜１００  ｐｐｍの範囲が適当である。
【００４８】
＜（ｄ）発泡剤＞
（ｄ）成分の発泡剤は、本発明組成物を加熱処理して硬化物とする工程において、該工程における温度条件で、ガスを発生して前記硬化物を緻密な空洞ないしセルからなる発泡構造体として得るために配合される成分であり、有機質の発泡剤が好ましく用いられる。
【００４９】
熱分解により窒素ガスを発生する発泡剤として、例えば、アゾビスイソブチルニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）、アゾジカルボンアミド等の有機アゾ系化合物；ジニトロペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物；４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、パラトルエンスルホニルヒドラジン等のヒドラジン誘導体等が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。これらの中でも、有機アゾ化合物が好ましく、特にアゾビスイソブチルニトリルが好ましい。
【００５０】
上記の熱分解により窒素ガスを発生する発泡剤の配合量は、十分な発泡を可能とし、かつ、適度な大きさのセルを均一に形成させ、また、スキン層をも形成させることができる量であればよいが、例えば、上記（ａ）成分のオルガノポリシロキサン  １００重量部に対して、通常、０．０１〜５０重量部、好ましくは  ０．５〜１０重量部とするのがよい。
【００５１】
また、上記熱分解により窒素ガスを発生する発泡剤を用いず、オルガノポリシロキサンと、これと脱ガス縮合反応してガスを発生する化合物との組み合わせを用いてもよい。具体的には、オルガノポリシロキサンとして、ＳｉＨを有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いて、これと脱水素縮合反応する脱水素縮合反応する化合物として、例えば、水、アルコール類、ケイ素原子に結合した水酸基（シラノール基）含有化合物等の水酸基含有化合物を併用するのがよい。この場合には、前記ＳｉＨを有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと前記水酸基含有化合物との合計重量に対して、白金族金属系触媒（上記（ｃ２−２）成分について記載のものと同様である）を、通常、１〜１０００  ｐｐｍ、特に  １０〜１００
ｐｐｍ  用いることが好ましい。
また、必要に応じて、更に、ケイ素原子に結合したアルケニル基（上記式（１）中のＲ１について記載のものと同様である）を有するオルガノポリシロキサンを配合してもよい。
【００５２】
前記アルコール類としては、例えば、メタノール、エタノール等が、また、前記シラノール化合物としては、例えば、トリメチルシラノール等が挙げられる。水を含め、前記水酸基含有化合物は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００５３】
前記水酸基含有化合物を配合する場合には、更に、前記水酸基含有化合物中の水酸基１モルに対して、前記オルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＨの量が、通常、２〜５０モル、特に好ましくは５〜２０モルとなる量を用いることが好ましい。なお、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、上記式（３）で表されるものを、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００５４】
＜他の配合成分＞
本発明組成物に、上記（ａ）〜（ｄ）成分に加えて、本発明の目的および効果を損なわない範囲で、必要に応じて他の成分を配合することは任意である。
【００５５】
例えば、上記（ｃ）成分として付加反応型硬化剤を使用する場合、保管、輸送時等の温度条件下におけるヒドロシリル化反応の進行を抑制し、かつ、作業性の点から十分な可使期間を確保するために、反応抑制剤を適量添加することが有効である。前記反応抑制剤としては、具体的には、３−メチル−１−ブチン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール等のアセチレンアルコール化合物、窒素含有化合物、硫黄含有化合物、リン含有化合物等が挙げられる。
【００５６】
その他にも、粉砕石英、珪藻土等の非補強性シリカ、アセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック等のカーボンブラック、炭酸カルシウム等の充填剤；着色剤、耐熱向上剤、難燃性向上剤、受酸剤、熱伝導性向上剤等の添加剤；離型剤；アルコキシシラン類、ジフェニルシランジオール、カーボンファンクショナルシラン、両末端シラノール封鎖低分子シロキサン等の分散剤；等を適量配合してもよい。
【００５７】
［シリコーン系発泡体の調製等］
上記（ａ）〜（ｄ）成分等を、２本ロールミル、バンバリーミキサー、ドューミキサー（ニーダー）、プラネタリーミキサー等の混練り機を用いて均一に混合することにより、シリコーン系発泡体用のコンパウンドを得ることができる。
【００５８】
このようにして調製されたコンパウンドを加熱処理して硬化させ、かつ、発泡させることにより、容易にシリコーン系発泡体を得ることができる。その硬化および発泡条件としては、特に限定されないが、通常、室温〜２５０℃、好ましくは  ６０〜２００℃、特に好ましくは  １００〜１８０℃で、１〜６０分間、好ましくは５〜３０分間程度である。
発泡体の成形方法も特に制限されず、注型成形、押出成形、圧縮成形、射出成形等、公知の方法が適用できる。
【００５９】
【実施例】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記において「部」は重量部を示す。＜硬化性オルガノポリシロキサン組成物の調製＞
（ａ）分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（粘度（２５℃）：１０，０００  ｍＰａ・ｓ）１００部、（ｂ）ヒュームドシリカ（比表面積：２００  ｍ２／ｇ）４０部、および表面処理剤としてヘキサメチルジシラザン  ８部を、ニーダミキサーに配合し均一に混合した後、更に、１５０℃で１時間加熱混合してベースコンパウンドを得た。
このベースコンパウンドに、（ｃ２−１）  下記構造式（４）：
【００６０】
【化２】
2005062268.tif 000004
で表されるジメチルハイドロジエンポリシロキサン  １０部、（ｃ２−２）  塩化白金酸  １部、（ｄ）エチルアルコール  ５重量部、および反応制御剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノールの５０重量％エチルアルコール溶液  ０．０５部を配合して、室温にて均一に混合して、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【００６１】
＜シリコーン系発泡体の調製＞
上記で得られた硬化性組成物  ４０ｇを、１００ｍｍ×１００ｍｍ×２０ｍｍの形状の型内に入れて、１００℃×１０分間の条件で加熱処理し、硬化および発泡させて  １００ｍｍ×１００ｍｍ×２０ｍｍの形状のシリコーン系発泡体を得た。なお、発泡倍率（［発泡体の体積／原料の体積］×１００）は、５００％であった。また、このシリコーン系発泡体の比重は、０．２ｇ／ｃｍ３であった。
【００６２】
［実施例１〜３、比較例１〜４］
上記で得られたシリコーン系発泡体から、２０ｍｍ×２０ｍｍの形状であり、表１の実施例１〜３、比較例２〜４に記載の厚さ（Ｂ）の板状体を切り出して作製した。
【００６３】
次に、ドリルを用いて、前記各板状体の厚さ方向（図１参照）に、表１の実施例１〜３、比較例３〜４に記載の直径（Ｃ）の貫通孔を、前記板状体の表面にほぼ均一に分散するようにして形成した。その貫通孔の個数は、前記板状体の表面の面積に占める前記貫通孔の直径方向の断面積の合計の割合が、表１記載の面積率（％）となる個数とした。なお、前記貫通孔を形成しない場合を比較例２とした。
このようにして、各実施例、比較例（２〜４）の遮音構造体を作製した。
【００６４】
＜遮音性の評価＞
遮音性の評価をするために用いた測定装置（リオン社製）の概略を、図２に示す。図中の無響箱中に設置されたスピーカーとマイクロホンの間に、図示のとおり前記マイクロホンに近づけて各実施例、比較例の遮音構造体（試料）を配置して、前記スピーカーから  ４０００Ｈｚの音（波長：約  ８３ｍｍ）を発生させ、各試料の遮音性（ｄＢ）を測定した。各試料の遮音性の測定結果を表１に示す。なお、試料を配置せずに測定したデータをブランクとして、表１中に比較例１として示す。（なお、図２中、ＦＦＴは高速フーリエ変換アナライザーである。）
【００６５】
【表１】
2005062268.tif 000005
【００６６】
【発明の効果】
本発明の遮音構造体は、音波入射方向への厚さ、貫通孔径、および  貫通孔面積率を特定の範囲に設定することにより、軽量であっても、遮音性に優れるとの特性を有する。従って、軽量化が要求される各種小型機器、自動車のボンネットもしくはウエザー・ストリップ等の用途に適した遮音構造体として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の遮音構造体の一例の概略を示す図である。
【図２】遮音性測定に用いた装置の概略を示す図である。
【符号の説明】
１  遮音構造体
２  貫通孔
【図１】
2005062268.tif 000006
【図２】
2005062268.tif 000007