(57)【要約】 【課題】  高品位な半導体装置を高速かつ効率的に製造する半導体製造装置を提供する。【解決手段】  ワークを複数の区画に切断するための半導体製造装置であって、前記ワークを載置すると共に前記ワークを吸着するための吸引孔を有し、当該吸引孔を介して前記ワークを固定する回転可能なインデックステーブルと、前記吸引孔を減圧するための吸引管と、前記インデックステーブルと前記吸引管との間を封止した状態で前記インデックステーブルを前記吸引管に対して回転することを可能にする封止手段とを有することを特徴とする半導体製造装置を提供する。【選択図】    図８
2005033018.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを複数の区画に切断するための半導体製造装置であって、
前記ワークを載置すると共に前記ワークを吸着するための吸引孔を有し、当該吸引孔を介して前記ワークを固定する回転可能なインデックステーブルと、
前記吸引孔を減圧するための減圧手段と連繋した吸引管と、
前記インデックステーブルと前記吸引管との間を封止した状態で前記インデックステーブルを前記吸引管に対して回転することを可能にする封止手段とを有することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
ワークを複数の区画に切断するための半導体製造装置であって、
少なくとも２枚の前記ワークを載置すると共に、前記ワークを吸着するための吸引孔を有し、当該吸引孔を介して前記ワークを固定する少なくとも１８０度回転可能なインデックステーブルと、
前記２枚のワークを切断する際の切屑を共通して回収する回収部とを有することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項３】
ワークを複数の区画に切断するための半導体製造装置であって、
前記ワークを載置すると共に、前記ワークを吸着するための吸引孔を介して前記ワークを固定する回転可能なインデックステーブルと、
前記インデックステーブルに固着され、前記インデックステーブルとともに回転可能な吸引管と、
前記インデックステーブルから離れて配置され、前記吸引孔を減圧するための減圧手段と連繋した配管が接続される配管継手とを有し、前記吸引管は固定化した前記配管継手に対し、回転可能に組み込むことを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置に係り、特に、高速回転するブレードによってワークを多数の個片に切削又は切溝加工するダイシング装置に関する。本発明は、例えば、複数のワークをインデックステーブルに設けられた複数の吸引孔を介して吸着して多数のチップに切断及び区画するダイシング装置に好適である。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化と普及に伴い、半導体製造装置は、かかる電子機器に使用される高品位な半導体装置をますます効率的かつ高速で製造しなければならなくなってきている。半導体製造プロセスの組立工程（後工程）では、ウェハ処理工程（前工程）が完了したワーク（例えば、ウェハやモールドした基板）を（チップなどの素子に相当する）多数の領域に区画するダイシングを施す。ダイシングでは、ワークをインデックステーブルと呼ばれる台に真空吸着して位置決め及び固定した上で、インデックステーブルをＸ方向に移動しながら高速回転するブレードでワークを切断し、多数の領域に区画する（個片化）。インデックステーブルは回転可能に構成され、ワークの一方向の切断が終了すると、９０度回転して直交する方向の切断を行う。このため、個片化された領域は通常は矩形形状となる。
【０００３】
従来のダイシング装置は、真空ポンプに接続された配管に接続される配管継手をインデックステーブルの吸引孔に直接に接続していた（特許文献１乃至３）。吸引孔はインデックステーブルの中央付近に配置されている。これは、真空ポンプが固定であるため、インデックステーブルが回転しても配管継手と真空ポンプまでの距離（即ち、配管の長さ）を変動させないためである。配管継手はインデックステーブルが回転すると同様に回転し、回転している間継続的にインデックステーブルがワークを真空吸着することを可能にしている。インデックステーブルの外側にはインデックステーブルを回転するためのモータが配置され、吸引孔をインデックステーブル中心に配置する。
【特許文献１】特公平６１−３９７３４号公報
【特許文献２】特許公報３２９１７０８号公報
【特許文献３】特公平８−４９７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ダイシングではワークを強固にインデックステーブルに吸着固定することが必要となる。また、半導体装置の大量生産のためにはインデックステーブルにより多くのワークを載置することが必要となる。しかし、従来のダイシング装置は、モータの中空面積の制限から吸引孔の開口面積は制限されていた。そのため、インデックステーブルに搭載可能なワークの枚数を増加することができず、必ずしも効率的生産を達成することができなかった。
【０００５】
また、複数のワークを搭載することが可能になったとしても、高品位の半導体装置を製造するためには一のワークを切断中に飛び散る切屑が他のワークを傷つけないようにする必要がある。特に、高速生産の観点から切断用のブレードの回転速度は高速化しており、切屑は高速で飛び散るようになってきた。また、製造の効率化からは切屑を効率的に回収する必要がある。従来は、このような切屑の悪影響を防止するための工夫が提案されていなかったため、高品位の半導体装置を大量に製造することができなかった。
【０００６】
そこで、本発明は、高品位な半導体装置を高速かつ効率的に製造する半導体製造装置を提供することを例示的な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面としての半導体製造装置は、ワークを複数の区画に切断するための半導体製造装置であって、
前記ワークを載置すると共に前記ワークを吸着するための吸引孔を有し、当該吸引孔を介して前記ワークを固定する回転可能なインデックステーブルと、
前記吸引孔を減圧するための減圧手段と連繋した吸引管と、
前記インデックステーブルと前記吸引管との間を封止した状態で前記インデックステーブルを前記吸引管に対して回転することを可能にする封止手段とを有することを特徴とする。かかる半導体製造装置は、インデックステーブルが吸引管に対して回転可能に構成されている。吸引管には、典型的に、配管継手が固定されているが、配管継手はインデックステーブルが回転しても静止しているので配管の捩れや干渉を防止した状態でインデックステーブルは（例えば、３６０度）回転可能に構成される。封止手段は、例えば、シールパッキンから構成される。配管継手はインデックステーブルが回転しても静止しているので、前記インデックステーブルは、多数の、例えば、４つの前記吸引孔を有して、スループットを上げることができる。
【０００８】
本発明の別の側面としての半導体製造装置は、ワークを複数の区画に切断するための半導体製造装置であって、少なくとも２枚の前記ワークを載置すると共に、前記ワークを吸着するための吸引孔を有し、当該吸引孔を介して前記ワークを固定する少なくとも１８０度回転可能なインデックステーブルと、前記２枚のワークを切断する際の切屑を共通して回収する回収部とを有することを特徴とする。回収部は一箇所に設けられて２枚のワークからの切屑を共通して回収するために回収部をワークごとに設けるよりも製造装置の小型化を図ることができる。また、一方のワークを切断した後で他のワークを切断する際に、１８０度インデックステーブルを回転することによって切屑が他のワークを傷つけることを防止することができる。
【０００９】
本発明の別の側面としての半導体製造装置は、ワークを複数の区画に切断するための半導体製造装置であって、前記ワークを載置すると共に、前記ワークを吸着するための吸引孔を介して前記ワークを固定する回転可能なインデックステーブルと、前記インデックステーブルに固着され、前記インデックステーブルとともに回転可能な吸引管と、前記インデックステーブルから離れて配置され、前記吸引孔を減圧するための減圧手段と連繋した配管が接続される配管継手とを有し、前記吸引管は固定化した前記配管継手に対し、回転可能に組み込むことを特徴とする。かかる半導体製造装置は、インデックステーブルから配管継手が離間しているために、配管の径を吸引孔の径よりも大きくすることができ、特に吸引孔の数が複数になっても、従来のようにインデックステーブルに配管継手がインデックステーブルに固定されており、配管の径と吸引孔の径が同一である構成よりも、吸引力を大きくすることができるので、ダイシング動作が安定する。なお、前記インデックステーブルに固着され、前記インデックステーブルと共に回転可能な吸引管をさらに有し、当該吸引管は固定化した前記配管継手に対し、回転可能に組込んでもよい。
【００１０】
本発明の他の目的と更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施態様において明らかになるであろう。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高品位な半導体装置を高速かつ効率的に製造する半導体製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図１乃至図７を参照して、本発明の第１の実施形態のダイシング装置１０について説明する。ダイシング装置１０は、高速回転する図示しないスピンドルの先端に取り付けられた図示しないブレードによってワークを多数の個片に区画するように切削又は切溝加工する装置であり、インデックステーブル１００、回転機構１１０と、並進機構１２０と、吸着機構１３０と、取付部材１５０と、研磨機構と、ブレードと、ブレード駆動機構とを有する。なお、研磨機構と、ブレードと、ブレード駆動機構の説明は後述する第２の実施形態のダイシング装置１０Ａと共に説明する。
【００１３】
インデックステーブル１００は、図１において、２点鎖線で示されているように、円盤形状を有し、図１には図示しないワークを固定及び位置決めし、ブレードと協同してワークを個片化する機能を有する。ここで、図１は、インデックステーブル１００を取り除いたダイシング装置１０のインデックステーブル１００の平面図である。インデックステーブル１００は、一対の吸引孔１０２を有し、吸引孔１０２の形状は、図１に示す吸引管１３４の貫通孔１３５と同一形状で貫通孔は整列している。インデックステーブル１００は、吸引孔１０２と吸着機構１３０を介してワークを吸着する。インデックステーブル１００は、回転機構１１０によって回転可能に構成されると共に並進機構１２０によってＹ方向に並進可能に構成されている。本実施形態では、ワークはモールドされた一又は複数の基板であるが、本発明は一枚のウェハにも適用することができる。
【００１４】
回転機構１１０は、一の基板の縦横それぞれを切断する際、及び、異なる基板を切断する際に所定角度だけインデックステーブル１００を回転する機能を有し、図１及び図２に示すように、ダイレクトドライブ（ＤＤ）モータ１１２と、回転角検知部１１８と、ストッパー固定軸１１９ａ及び１１９ｂと、ストッパー可動軸１１９ｃとを有する。ここで、図２は、図１のダイシング装置１０の一部が透過された横側面図である。
【００１５】
モータ１１２は中空モータ軸１１３を有し、インデックステーブル１００を回転する。インデックステーブル１００は、ストッパー可動軸１１９ｃがストッパー固定軸１１９ａ及び１１９ｂの間を移動可能な範囲だけ回転することができる。これは、後述する図６を参照して後述するように、これ以上回転すると、隣接する配管継手１３２又はそれに接続された配管１３１が干渉、ひいては破損するためインデックステーブル１００の回転角を規制するためである。図５に示すように、ストッパー固定軸１１９ｂはインデックステーブル１００が回転しても不動であり、ストッパー可動軸１１９ｃはインデックステーブル１００と共に回転する。ここで、図５（ａ）は、回転位置決め機構としてのストッパー固定軸及び可動軸の関係を示す部分透過横側面図、図５（ｂ）は、回転角検知部１１８を示す図５（ａ）の側面図である。なお、回転角検知部１１８は、当業界で周知のいかなる構成をも適用することができるので、ここでは詳しい説明は省略する。
【００１６】
並進機構１２０は、切断時に、インデックステーブル１００を、図１に示すＹ方向に移動する機能を有し、図３に示すように、ベース１２２と、ボールネジ１２３と、直動ガイド１２４と、ガイドレール１２６とを有する。ここで、図３は、図１のダイシング装置１０の一部が透過された縦側面図である。直動ガイド１２４はベース１２２の裏面に固定され、ガイドレール１２６上に移動可能に載置される。ボールネジ１２３は、バックラッシュなしに駆動する一軸構造の低摩擦送りネジである。なお、ボールネジを使用した並進機構は特許文献３など当業界で周知のいかなる構成をも使用することができるので、ここでは詳しい説明は省略する。
【００１７】
吸着機構１３０は、インデックステーブル１００の吸引孔１０２を減圧して基板を吸着可能にする機能を有し、一対の配管１３１と、一対の配管継手１３２と、配管ブロック１３３と、吸引管１３４とを有する。
【００１８】
配管１３１は、図示しない真空ポンプに接続され、所定の減圧環境に維持される。
【００１９】
配管継手１３２は、配管１３１を配管ブロック１３３に接続する機能を有し、図４（ｂ）に示すように、Ｌ字形状を有する。配管継手１３２は、インデックステーブル１００が回転するとそれと共に回転する。
【００２０】
吸引管１３４は、モータ１１２の中空モータ軸１１３内に収納され、配管継手１３２と吸引孔１０２とを一対一で対応させている。即ち、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、吸引管１３４は吸引孔１０２に接続された貫通孔又はチューブ１３５から構成され、貫通孔又はチューブ１３５の他端は配管ブロック１３３に接続されている。ここで、図４（ａ）は、吸引管１３４の上面図であり、図４（ｂ）は、吸引管付近の拡大断面図である。
【００２１】
取付部材１５０は、ワークをインデックステーブル１００に固定する機能を有する。取付部材１５０は、図７に示すように、（切断）治具１５１と、治具固定ブロック１５７とを有する。ここで、図７（ａ）は、インデックステーブル１００に固定される取付部材１５０とワークとの関係を示す平面図である。図７（ｂ）は、取付部材１５０の部分拡大断面図である。
【００２２】
図７（ｂ）に示すように、治具１５１は、その下面においてシールパッキン１５８を介して治具固定ブロック１５７に着脱自在に固定されている。治具固定ブロック１５７は図示しないネジを介してインデックステーブル１００に固定される。
【００２３】
治具固定ブロック１５７は板状部材で、治具固定ブロック１５７にはインデックステーブル１００の吸引孔１０２に対応し、ほぼ半円の大きさを有する吸引孔１５９が中央に形成されている。治具１５１の裏面は、基板Ｐが載置される領域をカバーする部分に窪み１５２を有する。窪み１５２は、吸引孔１５９に連通している。治具１５１と治具固定ブロック１５７が固定されることにより、窪み１５２は吸引空間を形成する。また、治具１５１は、切断された各チップＣを切断後も保持するための吸引孔１５３がチップＣに対応して多数形成されており、吸引孔１５３は、窪み１５２に連通している。治具１５１の切断ライン上には切断用の溝１５５が形成されている。この結果、吸引孔１０２を介して吸引孔１５９が吸引されると、基板Ｐが治具１５１上面に吸着される。
【００２４】
以下、ダイシング装置１０の動作について説明する。まず、図７（ａ）に示す取付部材１５０を介して基板Ｐをインデックステーブル１００に固定する。
【００２５】
次に、図示しないブレードを操作して基板Ｐを図７（ａ）に示すチップＣ毎に切断する。具体的には、図１において、ブレードをＸ方向の所定位置に移動させ、並進機構１２０を利用してインデックステーブル１００をＹ方向に移動し、基板Ｐを図７（ｂ）に示す溝１５５に沿って切断する。次に異なるＹ方向の位置で、基板Ｐを順次切断する。その後、回転機構１１０によってインデックステーブル１００を９０度回転させ、同様の作業を繰り返し、基板Ｐを多数のチップＣに切断する。
【００２６】
しかしながら、本発明者らは、インデックステーブル１００を９０度以上に回転した方が高品位なダイシングにはより好ましいことを発見した。即ち、基板Ｐを切断する際には切屑が発生するため、かかる切屑を回収するための回収部１０７を、例えば、図７（ａ）に示すように設ける必要がある。また、切屑は他の基板Ｐを傷つける可能性があるため、切断方向を制御する必要がある。例えば、図７（ａ）を参照するに、基板Ｐ１を外側からＸ２方向にダウンカットで切断すると切屑が基板Ｐ２上に飛び散る。近年のダイシングの高速処理に伴ってブレードが高速で回転すると、切屑も高速で飛散し、これが基板Ｐ２を傷つけるおそれがある。これに対して、基板Ｐ１を切断する際には、ブレードを基板Ｐ1と基板Ｐ2との境目付近からダウンカットでＸ１方向に移動させることも考えられる。しかし、これでは、回収部１０７を取付部材１５０の両側に設けなければならず、装置の大型化と回収の煩雑化を招く。また、ブレードの回転方向の変更や移動方向の変更はダイシング作業を複雑にする。このため、図７（ａ）においては、例えば、取付部材１５０を搭載したインデックステーブル１００を１８０度回転可能に構成すれば基板Ｐ２をＸ２方向に切断終了した後で、インデックステーブル１００を１８０度回転し、同様の作業で基板Ｐ１を切断することができる。かかる方法では、回収部１０７の数は一つでよく、ブレードの回転方向や移動方向も変更しないので便宜である。
【００２７】
ところが、従来のインデックステーブル１００が回転可能な範囲はせいぜい−１０度から１００度程度で１８０度は回転できない。これは、ストッパー固定軸１１９ａ及び１１９ｂによる制約ではなく、図６に示すように、配管継手１３２による本質的な制約である。ここで、図６は、インデックステーブル１００が回転したときの配管継手１３２の関係を示す平面図である。配管継手１３２には、上述のように、配管１３１が固定されており、配管１３１の他端は図示しない真空ポンプに固定されている。真空ポンプは固定であるので配管１３１の他端は固定されており、そもそも円滑な回転が得られにくい上に、複数の配管継手１３２が干渉しあってインデックステーブル１００の回転を規制する。このため、図７（ａ）に示す取付部材１５０は１８０度回転できなくなり、上述の問題が発生する。かかる問題を鋭意検討した結果、本発明者らは、以下に説明する実施形態のダイシング装置１０Ａを考案した。
【００２８】
以下、図８乃至図１６を参照して、本発明の第２の実施形態のダイシング装置１０Ａについて説明する。
【００２９】
ダイシング装置１０Ａは、インデックステーブル１００Ａと、回転機構１１０Ａと、並進機構１２０Ａと、吸着機構１３０Ａと、研磨機構１４０と、取付部材１５０Ａと、ブレード５０と、ブレード駆動機構６０とを有する。
【００３０】
インデックステーブル１００Ａは、図８に二点鎖線で示すように、インデックステーブル１００と同様の外形を有するが、最大４つの基板Ｐを図１５に示す取付部材１５０Ａを介して吸着可能な４つの吸引孔１０２Ａを中央に形成している。このように本実施形態のダイシング装置１０Ａは、インデックステーブル１００Ａにダイシング装置１０よりも多い枚数の基板Ｐを搭載でき、スループットを向上して高速生産を図ることができる。ここで、図８は、インデックステーブル１００Ａを取り除いたダイシング装置１０Ａの平面図である。図１５は、インデックステーブル１００Ａに固定される取付部材１５０Ａと基板Ｐとの関係を示す平面図である。
【００３１】
また、インデックステーブル１００Ａは、図１６（ａ）では省略されているが、研磨機構１４６との間に図１５に示す回収部１０７を形成している。取付部材１５０Ａは、図１５に示すように、ほぼ矩形形状を有し、４枚の基板Ｐ１乃至Ｐ４（なお、「Ｐ」はこれらを総括する。）を搭載可能である。取付部材１５０Ａは図７（ａ）に示す取付部材１５０と同様の外形を有しているが、裏面中央に円を４分割した扇形状の吸引孔１５９Ａを有し、吸引孔１５９Ａは、吸引孔１０２Ａと同一寸法及び形状で開口位置が完全に一致するように位置決めされている。
【００３２】
回転機構１１０Ａは、一の基板Ｐの縦横をそれぞれ切断する際、及び、異なる基板Ｐを切断する際に所定角度だけインデックステーブル１００Ａを回転する機能を有し、ダイレクトドライブ（ＤＤ）モータ１１２Ａと、ディスク１１４Ａと、回転体１１６Ａと、一対の回転角検知部１１８Ａとを有する。
【００３３】
ＤＤモータ１１２Ａは、図９、図１０及び図１２に示すように、吸引管１３４Ａを収納するための中空モータ軸１１３Ａを有し、モータ軸の先端には、図９乃至図１１に示すように、ＤＤモータ１１２Ａによって回転駆動されるディスク１１４Ａが取り付けられている。ここで、図９は、図８のダイシング装置１０Ａの一部が透過された横側面図であり、図１０は、図８のダイシング装置１０Ａの一部が透過された縦側面図である。図１１は、ダイシング装置１０Ａのモータ１１２の側面図である。図１２は、吸引孔１０２Ａから配管継手１３２Ａまでの接続を示す部分断面図である。
【００３４】
ディスク１１４Ａは、図９ではハッチングされており、図１０に示すように、ネジ１１５Ａ１によって回転体１１６Ａに固定されている。一方、インデックステーブル１００Ａと回転体１１６Ａとはネジ１１５Ａ２によって固定されている。この結果、ＤＤモータ１１２Ａによる回転駆動力は、ディスク１１４Ａ及び回転体１１６Ａを介してインデックステーブル１００Ａに伝達される。ＤＤモータ１１２Ａは、インデックステーブル１００Ａを３６０度回転することができる。回転角検知部１１８Ａは、インデックステーブル１００Ａの回転角を検知する。
【００３５】
並進機構１２０Ａは、並進機構１２０と実質的に同一の機能を有し、ベース１２２Ａと、ボールネジ１２３Ａと、直動ガイド１２４Ａと、ガイドレール１２６Ａは、それぞれベース１２２と、ボールネジ１２３と、直動ガイド１２４と、ガイドレール１２６に相当するため、ここでは説明は省略する。
【００３６】
吸着機構１３０Ａは、インデックステーブル１００Ａの吸引孔１０２Ａを減圧して基板Ｐをインデックステーブル１００Ａに吸着する機能を有し、図１０乃至図１４に示すように、４本の配管１３１Ａと、４個の配管継手１３２Ａと、配管ブロック１３３Ａと、吸引管１３４Ａと、シールパッキン１３６Ａとを有する。ここで、図１３は、配管ブロック１３３Ａの上面図である。図１４は、配管ブロック１３３Ａ内で、吸引孔１０２Ａから配管継手１３２Ａまでの接続を示す断面図である。
【００３７】
配管１３１Ａは、図示しない真空ポンプに接続され、所定の減圧環境に維持される。配管１３１Ａの径は吸引孔１０２Ａの径よりも大きく設定されているため、所期の吸引力を確保することができる。
【００３８】
配管継手１３２Ａは、配管１３１Ａを配管ブロック１３３Ａに接続する機能を有し、配管継手１３２と異なり、直線形状を有すると共にインデックステーブル１００Ａが回転しても不動である。配管継手１３２Ａの一端には、配管１３１Ａが固定されており、他端は、図１４に示すように、配管ブロック１３３Ａ内の接続孔１３３Ａ２に固定されている。配管１３１Ａと配管継手１３２Ａとの接続は、例えば、配管１３１Ａに雄ネジ部を形成し、配管継手１３２Ａに対応する雌ネジ部を形成するなど当業界で周知のいかなる構成をも適用することができる。
【００３９】
配管ブロック１３３Ａは、ほぼ直方体形状を有し、図１３に示すように、吸引管１３４Ａとの接続孔１３３Ａ１を有する。配管ブロック１３３Ａは、図示しないネジによってベース１２２Ａに固定される。具体的には、図１４に示すように、配管ブロック１３３Ａ内には、各配管継手１３２Ａが接続される、四つの分岐された接続孔１３３Ａ２が形成され、各接続孔１３３Ａ２は、図１３に示す接続孔１３３Ａ１に連通している。そして、吸引管１３４Ａが接続孔１３３Ａ１に固定されると、図１４に示すように、各接続孔１３３Ａ２は対応する一の吸引孔１０２Ａに連通する。この結果、配管継手１３２Ａ１を吸引孔１０２Ａ１に、配管継手１３２Ａ２を吸引孔１０２Ａ２に、配管継手１３２Ａ３を吸引孔１０２Ａ３に、配管継手１３２Ａ４を吸引孔１０２Ａ４に接続する。接続孔１３３Ａ１と吸引管１３４Ａとの接続や接続孔１３３Ａ２と配管継手１３２Ａとの接続に、上述のように、当業界で周知の技術を適用することができ、各吸引孔１０２Ａと配管継手１３２Ａを一対一対応することが可能である。
【００４０】
配管ブロック１３３Ａは、本実施形態では、４個の配管継手１３２Ａを吸引孔１０２Ａに一対一に対応させて接続しているが、本発明は、一対一の対応を必ずしも要求するものではなく、一の配管継手１３２Ａにより、全ての吸引孔１０２Ａが吸引するように構成してもよい。本実施形態では、一対一対応を使用しているので、各吸引孔１０２Ａは基板Ｐ一枚に対応している。基板Ｐを一枚ずつピックアップする必要があれば、各吸引孔１０２Ａの吸引を解除すればよく、他の基板は吸着固定されたままであり、位置ずれのおそれがない。
【００４１】
配管ブロック１３３はインデックステーブル１００と共に回転するが、配管ブロック１３３Ａはインデックステーブル１００Ａの回転に対して不動であり、必要があれば配管継手１３２の数を増加することもできる。このように配管ブロック１３３Ａが不動であることは、配管継手１３２Ａの回転による規制がないために、吸引力を簡単に増加することができ、好ましい。
【００４２】
吸引管１３４Ａは、図９及び図１２に示すように、直線円筒形状を有し、その円形の内面は、図８に示す各吸引孔１０２Ａに対応して４つの扇形状の貫通孔１３５Ａに分割され、本実施形態では一対一対応であるため、各貫通孔１３５Ａは各吸引孔１０２Ａに対応するように回転位置が設定される。吸引管１３４Ａは、ＤＤモータ１１２Ａの中空部１１３Ａに挿入され、配管ブロック１３３Ａに接続される上記実施例において吸引管１３４Ａは４つの貫通孔１３５Ａを設けたが、吸引管を分割せず、４本のチューブとしても良い。こうすることにより吸引管内の有効面積は減少するが、吸引管の加工が容易となる。（図９における１３４Ａから１３２Ａ付近までチューブ接続としても良い。）吸引管１３４Ａは、配管ブロック１３３Ａの接続孔１３３Ａ１に固定され、この結果、各吸引孔１０２Ａを各配管継手１３２Ａに連通する。吸引管１３４Ａは、インデックステーブル１００Ａに対して静止し、インデックステーブル１００Ａは、吸引管１３４Ａに対して回転可能に構成される。
【００４３】
シールパッキン１３６Ａは、吸引管１３４Ａとインデックステーブル１００Ａとの間に設けられ、インデックステーブル１００Ａの吸引管１３４Ａ周りの円滑な回転を確保する。図９に示すように、シールパッキン１３６Ａは、吸引管１３４Ａの周りと、回転体１１６Ａ付近に設けられている。
【００４４】
研磨機構１４６は、ブレード５０が磨耗した場合に研磨する機構であり、図１６に最も良く示すように、砥石１４７ａおよび１４７ｂとを有する。ここで、図１６（ａ）は、インデックステーブルに固定された取付部材１５０Ａ及び研磨機構１４６を示す平面図、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）の一部が透過された縦側面図、図１６（ｃ）は、図１６（ａ）の一部が透過された横側面図である。
【００４５】
センサ１４２及び１４４は、ベース１２２Ａ上に形成されるセンサ取付部１４１Ａ及び１４３Ａに取り付けられる（図８参照）。センサ１４２は、接触型センサであり、ブレード５０が静止している状態で、ブレード５０を接触させ、その刃の磨耗量（具体的には、基準位置からのブレード５０の刃の先端までの距離）を検出するセンサである。一方、センサ１４４は、ブレード５０が高速回転している状態で、ブレード５０に非接触に、その刃こぼれ（具体的には、ブレード５０の刃の先端形状）を検出するセンサである。これらのセンサ１４２及び１４４には当業界で周知のいかなる構成をも適用することができるので、ここでは詳しい説明は省略する。
【００４６】
研磨機構１４６は、ドレッシング装置と呼ばれる場合もあり、インデックステーブル１００Ａに一箇所だけ設ければ良く、複数のブレード５ａおよび５ｂに共通して使用できる。図１６（ａ）においては、下側の砥石１４６のみが設けられ、図１６（ａ）の上側の砥石１４６は下側の砥石１４６が１８０度回転した状態を示す。研磨機構１４６は、中央凹部１４６ａを有し、荒砥石１４７Ａと仕上砥石１４７Ｂを有する。荒砥石１４７Ａと仕上砥石１４７Ｂは矩形形状を有し、取付部材１５０と平行に配置されている。このように、本実施形態では異なる２種類の砥石を用いているが、本発明は配置される砥石の種類（極荒砥石、荒砥石、中砥石、仕上砥石、極仕上砥石など）、数、形状及び位置を限定するものではない。
【００４７】
本実施形態の構成は、ブレードの研磨時に専用のドレッシングツール有する治具をセットして行う構成に対して、治具の交換なしに切断の途中でドレッシングを行うことができ、治具交換によるスループットの低下を防止することができるという長所を有する。
【００４８】
以下、ダイシング装置１０Ａの動作について説明する。まず、図１５に示す取付部材１５０Ａを介して基板Ｐをインデックステーブル１００に固定する。なお、取付部材１５０Ａは、４つの吸引孔１５９Ａを有する他は、図７（ｂ）に示す取付部材１５０と同様の構成を有する。次に、ブレード５０を駆動機構６０で操作して基板Ｐを図７ａ、７ｂに示すチップＣ毎に区画する。具体的には、図８において、回転駆動するブレード５０をＸ方向に移動させ、あるＹ位置の基板Ｐ上に配置し、並進機構１２０Ａを利用してインデックステーブル１００ＡをＹ方向に移動し、Ｙ方向の位置で基板Ｐを切断する。前記動作を繰り返した後、回転機構１１０Ａによってインデックステーブル１００Ａを９０度回転させ、同様の作業を繰り返し、基板Ｐを多数のチップＣに切断する。必要があれば、センサ１４２でブレード５０の磨耗状態を検知し、磨耗時には砥石１４７ａ、１４７ｂで研磨する。
【００４９】
例えば、図１５に示す基板Ｐ２を中央からＸ２方向に切屑が回収部１０７に飛散するように切断し、９０度時計回りに回転して同様の処理を行う。また、基板Ｐ３を処理する場合、インデックステーブル１００Ａを１８０度回転して基板Ｐ２の位置に移動して前記基板Ｐ２と同様の処理を行う。これにより、回収部１０７は、基板Ｐ２及びＰ３に対して共通に使用することができる。また、ブレード５０の回転方向や移動方向を変更しなくてもよいので操作が便宜である。次に、基板Ｐ４を中央からＸ２方向に切断し、９０度反時計回りに回転して同様の処理を行う。反時計回りに回転するのは、時計回りに回転すると基板Ｐ４の切屑が基板Ｐ２にかかるからである。次に、基板Ｐ１を処理する場合、インデックステーブル１００Ａを１８０度回転して基板Ｐ４の位置に移動して基板Ｐ４と同様の処理を行う。これにより、回収部１０７は、基板Ｐ１及びＰ４に対して共通に使用することができる。また、ブレード５０の回転方向や移動方向を変更しなくてもよいので操作が便宜である。
【００５０】
以上、上述の実施形態によれば、半導体製造装置１０及び１０Ａは、装置の小型化と操作性の便宜を維持したまま、吸引力を増加してダイシングの安定化を図ることができると共に、切断すべき基板の数が増加してスループットの増加を図ることができる。
【００５１】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれらに限定されずその要旨の範囲内で種々の変化及び変更が可能である。例えば、本実施形態では複数の基板Ｐをインデックステーブル１００上に吸着して切断する例について説明したが、本発明は、一枚の基板やウェハを切断する場合にも適用可能である。その場合でも、上述したように、吸引力が増加しているので、ダイシング動作は安定する。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施形態としての半導体製造装置（ダイシング装置）の平面図である。
【図２】図１に示すダイシング装置の一部が透過された横側面図である。
【図３】図１に示すダイシング装置の一部が透過された縦側面図である。
【図４】図１に示すダイシング装置の吸引管の上面図及び吸引管付近の拡大断面図である。
【図５】回転位置決め機構としてのストッパー固定軸及び可動軸の関係を示す部分透過横側面図及びその側面図である。
【図６】図１に示すダイシング装置のインデックステーブルが回転したときの配管継手の関係を示す平面図である。
【図７】図１に示すダイシング装置のインデックステーブルに固定される取付部材とワークとの関係を示す平面図及び治具の部分断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態としての半導体製造装置（ダイシング装置）の平面図である。
【図９】図８に示すダイシング装置の一部が透過された横側面図である。
【図１０】図８に示すダイシング装置の一部が透過された縦側面図である。
【図１１】図８に示すダイシング装置のモータ付近の側面図である。
【図１２】図８に示すダイシング装置のインデックステーブルの吸引孔から配管継手までの接続を示す部分断面図である。
【図１３】図８に示すダイシング装置の配管ブロックの上面図である。
【図１４】図８に示すダイシング装置の配管ブロック内で、インデックステーブルの吸引孔から配管継手までの接続を示す断面図である。
【図１５】図８に示すダイシング装置のインデックステーブルに固定される取付部材とワークとの関係を示す平面図である。
【図１６】図８に示すダイシング装置の研磨機構を示す平面図、縦側面図及び横側面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０、１０Ａ        半導体製造装置（ダイシング装置）
１００、１００Ａ    インデックステーブル
１０２、１０２Ａ    吸引孔
１０７              回収部
１３０、１３０Ａ    吸着機構
１３１、１３１Ａ    配管
１３２、１３２Ａ    配管継手
１３４、１３４Ａ    吸引管
１３５、１３５Ａ    貫通孔又はチューブ
１３６Ａ            シールパッキン
１５０、１５０Ａ    取付部材
１５９、１５９Ａ    吸引孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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