(57)【要約】【課題】  発熱層の破損を抑制してインクジェットプリントヘッドの耐久性が向上するインクジェットプリントヘッドおよびこのヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】  本実施形態の熱転写式インクジェットプリントヘッド２００の製造方法では，まず，メイン基板２１０上に発熱層２３０と電極層２４０とが積層され，その上面にてインク室２１５内部に露出される部分に第１の保護層２６０と第２の保護層２７０とを積層することにより保護層２５０が形成され，保護層の上面にインク室バリア２８０およびノズルプレート２９０を積層することによりインク室が形成する。第１の保護層にプラズマを印加して第１の保護層の形成時に発生する欠陥を除去した後，第２の保護層が第１の保護層上に積層される。これによれば，ヘッドの駆動時の第１の保護層の破損およびピンホールによる発熱層の破損を防止することができる。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メイン基板と；
インク供給路を介して流入されたインクを収容するように前記メイン基板上に設けられ，前記インクが吐き出されるノズルが上端に形成されたインク室と；
前記インク室の底面に積層される発熱層および電極層と；
前記電極層および前記発熱層の上面に積層される保護層と；を備え，
前記電極層は，
前記発熱層の上面に積層され，前記発熱層に電源を供給し，前記発熱層の一部領域が前記インク室の内部に露出されるようにパターニングされ，
前記保護層は，
その上面がプラズマの印加による表面処理でピンホールが除去された第１の保護層を含むことを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
【請求項２】
前記第１の保護層は，
前記インク室の内部にてこのインク室に露出される前記発熱層および前記電極層の上面に順次積層される少なくとも２つの薄膜を含み，前記少なくとも２つの薄膜のそれぞれの上面は，前記プラズマの印加により表面処理されることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】
前記少なくとも２つの薄膜の主な原料は，
いずれもＳｉＮｘであり，前記プラズマの印加時に使用される反応ガスは，アンモニア（ＮＨ３）であることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項４】
前記第１の保護層は，
前記プラズマの印加による表面処理が施された前記発熱層と前記電極層の上面に積層されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項５】
前記少なくとも２つの薄膜のそれぞれの厚さは，１００〜１１００Åであることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項６】
前記保護層は，
前記第１の保護層の上面に積層される第２の保護層を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項７】
前記第２の保護層は，
互いに異なる材質で形成される少なくとも２つの薄膜が前記第１の保護層の上面に交互に積層されてなることを特徴とする請求項６に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項８】
前記第２の保護層は，
前記第１の保護層の上面に互いに交互に積層される第１および第２の薄膜を含み，
前記第１の薄膜の主な原料はＴａ，前記第２の薄膜の主な原料はＴａＮｘであり，
前記第２の保護層の最上端および最下端には，前記第２の薄膜が配置されることを特徴とする請求項６または７のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項９】
インクジェットプリントヘッドの製造方法において：
ａ）メイン基板上に発熱層と電極層とを順次積層させる第１のステップと；
ｂ）前記電極層をパターニングして前記発熱層の上面の一定部分を露出させる第２のステップと；
ｃ）前記電極層および前記発熱層の上面に保護層を積層させる第３のステップと；
ｄ）前記保護層の上面にインク室バリアおよびノズルプレートを設けてインク室を形成させる第４のステップと；を含み，
前記第３のステップは，
前記電極層および前記発熱層の上面に第１の保護層と第２の保護層とを順次積層させるステップを含み，
前記第２の保護層は，
前記第１の保護層の形成時に発生する欠陥を除去する工程を行った後，前記第１の保護層の上面に積層されることを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第１の保護層の欠陥除去は，
所定のプラズマを前記第１の保護層に印加することにより行われることを特徴とする請求項９に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の保護層は，
少なくとも２つの薄膜が順次積層されてなることを特徴とする請求項９または１０のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記少なくとも２つの薄膜のうち，後に形成される薄膜は，
先に形成された薄膜の上面が前記プラズマの印加による欠陥除去が行われた後，前記先に形成された薄膜の上面に積層されることを特徴とする請求項１１に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記少なくとも２つの薄膜は，
いずれも前記プラズマの印加により欠陥が除去されることを特徴とする請求項１１または１２のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記少なくとも２つの薄膜のそれぞれの厚さは，
１００〜１１００Åであることを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか一項に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記少なくとも２つの薄膜は，
いずれも同じ材質で形成されることを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか一項に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記少なくとも２つの薄膜のそれぞれは，
ＳｉＮｘの個別蒸着により形成されることを特徴とする請求項１１〜１５のいずれか一項に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記第１の保護層は，
前記発熱層および前記電極層の上面に前記プラズマが印加された後，積層されることを特徴とする請求項９〜１６のいずれか一項に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１８】
前記プラズマの印加における反応ガスは，
アンモニア（ＮＨ３）であることを特徴とする請求項１７に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１９】
前記第２の保護層は，
Ｔａのスパッタリングにより形成される少なくとも１つの第１の薄膜と，ＴａＮｘの反応スパッタリングにより形成される少なくとも１つの第２の薄膜とが，前記第１の保護層の上面に交互に積層されてなることを特徴とする請求項９〜１８のいずれか一項に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項２０】
前記第２の保護層の最下端および最上端には，
前記第２の薄膜が配置されることを特徴とする請求項１９に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，インクジェットプリントヘッドに関し，より詳しくは，発熱層の保護のための保護層を備える熱転写式インクジェットプリントヘッドと，これを備えるインクジェットプリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常，インクジェットプリントヘッドの吐き出し方式は，圧電体を用いてインクを吐き出す方式と，発熱体を用いてインクを瞬間加熱する時に発生する気泡を用いてインクを吐き出す熱転写式方法とがある。
【０００３】
図１は，従来の熱転写式インクジェットプリントヘッドを示すものである。図１に示されたように，従来のインクジェットプリントヘッド１００は，メイン基板１１０上に順次積層される発熱層１３０，電極層１４０，保護層１６０およびノズル１９５を含む。ここで，上記発熱層１３０は，インク室１１５内部に充填されたインクを瞬間加熱するためのものであり，上記電極層１４０は，発熱層１３０に電源を印加するためのものである。
【０００４】
上記保護層１６０（Ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ  Ｌａｙｅｒ）は，発熱層１３０の保護のためのものである。このような従来の保護層１６０は，発熱層１３０と電極層１４０の上面に順次積層される第１の保護層１７０と第２の保護層１８０とを含む。
【０００５】
ここで，第２の保護層１８０は，インク室１１５内部に形成された気泡（図示せず）がインクの吐出後に収縮される時に発生するキャビテーションフォース（Ｃａｖｉｔａｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）による発熱層１３０の破損を防止するためのものである。
【０００６】
このような第２の保護層１８０は，一般に，第１の保護層１７０の上面にタンタル（以下，「Ｔａ」と略する）または窒化タンタル（以下，「ＴａＮｘ」と略する）を蒸着することで形成される。
【０００７】
そして，第１の保護層１７０は，発熱層１３０および電極層１４０を絶縁させるためのもので，酸化ケイ素（以下，「ＳｉＯｘ」と略する），窒化ケイ素（以下，「ＳｉＮｘ」と略する）のいずれか１つを発熱層１３０および電極層１４０の上面に蒸着させることで形成される。しかし，一般的には，このような第１の保護層１７０は，発熱層１３０および電極層１４０の上面にＳｉＯｘに比べて熱伝導度の優れたＳｉＮｘで蒸着して形成される（たとえば，特許文献１を参照。）。
【０００８】
【特許文献１】米国特許第４，３３５，３８９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前述のような従来の第１の保護層１７０では，その形成時にピンホール（Ｐｉｎ  Ｈｏｌｅ）と呼ばれる微細な穴（図示せず）のような欠陥が発生する。特に，上記ピンホールは，第１の保護層１７０の形成方法および材質の特性から必然に発生するものである。
【００１０】
しかし，前述のようなピンホールは，インクジェットプリントヘッド１００を長時間使用する場合，上記キャビテーションフォースによる第１の保護層１７０の破損を誘発する主要な原因となり得る。このような第１の保護層１７０の破損は，発熱層１３０と電極層１４０とが互いに連結される段差付部分（Ｃ）で良く発生する。
【００１１】
このようにして第１の保護層１７０が破損されると，上記キャビテーションフォースにより発熱層１３０が破損するという問題が発生する。さらには，発熱層１３０が第１の保護層１７０の破損部位を介して第２の保護層１８０またはインク室１１５に充填されたインクと電気的に短絡して破損するという問題も生じる。これにより，インクジェットプリントヘッドの耐久性が低下する。
【００１２】
そこで，本発明は，前述のような問題点を解決するためになされたものであって，その目的とするところは，発熱層の破損を抑制してインクジェットプリントヘッドの耐久性を向上することができるように構造が改善された，新規かつ改良されたインクジェットプリントヘッドおよびインクジェットプリントヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，メイン基板と，インク供給路を介して流入されたインクを収容するように上記メイン基板上に設けられ，上記インクが吐き出されるノズルが上端に形成されたインク室と，上記インク室の底面に積層される発熱層および電極層と，上記電極層および上記発熱層の上面に積層される保護層と，を備え，上記電極層は，上記発熱層の上面に積層され，上記発熱層に電源を供給し，上記発熱層の一部領域が上記インク室の内部に露出されるようにパターニングされ，上記保護層は，その上面がプラズマの印加による表面処理でピンホールが除去された第１の保護層を含むことを特徴とするインクジェットプリントヘッドが提供される。
【００１４】
上記第１の保護層は，上記インク室の内部にてこのインク室に露出される上記発熱層および上記電極層の上面に順次積層される少なくとも２つの薄膜を含み，上記少なくとも２つの薄膜のそれぞれの上面は，上記プラズマの印加により表面処理されていてもよい。
【００１５】
これによれば，第１の保護層の形成時におけるピンホールの発生を抑制することができ，また，インクジェットプリントヘッドの駆動時における上記ピンホールおよび第１の保護層の破損による発熱層の破損を防止することができる。
【００１６】
また，上記少なくとも２つの薄膜の主な原料は，いずれもＳｉＮｘであり，上記プラズマの印加時に使用される反応ガスは，アンモニア（ＮＨ３）であることが好ましい。
【００１７】
また，上記第１の保護層は，上記プラズマの印加による表面処理が施された上記発熱層と上記電極層の上面に積層されていてもよい。
【００１８】
上記少なくとも２つの薄膜のそれぞれの厚さは，１００〜１１００Åであることが好ましい。
【００１９】
さらに，上記インク室は，上記保護層上に積層されるインク質バリアと上記インク室バリアの上面に積層されて上記ノズルが貫通形成されるノズルプレートとによりその外郭が取り囲まれ，上記インク供給路の出口と上記インク供給路とは同軸上に配置されていてもよい。
。
【００２０】
また，上記保護層は，上記第１の保護層の上面に積層される第２の保護層を含み，上記第２の保護層は，互いに異なる材質で形成される少なくとも２つの薄膜が上記第１の保護層上に交互に積層されていてもよい。
【００２１】
また，上記第２の保護層は，上記第１の保護層の上面に互いに交互に積層される第１および第２の薄膜を含み，上記第１の薄膜の主な原料はＴａ，上記第２の薄膜の主な原料はＴａＮｘであり，上記第２の保護層の最上端および最下端には，上記第２の薄膜が配置されていてもよい。
【００２２】
これによれば，第２の保護層まで多層膜構造で形成されるため，発熱層をより効果的に保護することが可能である。
【００２３】
さらに，本発明の他の観点によれば，ａ）メイン基板上に発熱層と電極層とを順次積層させる第１のステップと，ｂ）上記電極層をパターニングして上記発熱層の上面の一定部分を露出させる第２のステップと，ｃ）上記電極層および上記発熱層の上面に保護層を積層させる第３のステップと，ｄ）上記保護層の上面にインク室バリアおよびノズルプレートを設けてインク室を形成させる第４のステップと，を含み，上記第３のステップは，上記電極層および上記発熱層の上面に第１の保護層と第２の保護層とを順次積層させるステップを含み，上記第２の保護層は，上記第１の保護層の形成時に発生する欠陥を除去する工程を行った後，上記第１の保護層の上面に積層されることを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法が提供される。
【００２４】
このとき，上記第１の保護層の欠陥除去は，所定のプラズマを上記第１の保護層に印加することで行われていてもよい。
【００２５】
また，上記第１の保護層は，少なくとも２つの薄膜が順次積層されて形成され，上記少なくとも２つの薄膜は，いずれも同じ材質で形成されることができる。
【００２６】
また，上記少なくとも２つの薄膜のそれぞれは，ＳｉＮｘの分割蒸着により形成されることが好ましく，上記第１の保護層は，上記発熱層および上記電極層の上面に上記プラズマを印加した後，積層されることが好ましい。
【００２７】
ここで，上記プラズマの印加における反応ガスとしては，アンモニア（ＮＨ３）が使用されることが好ましく，上記少なくとも２つの薄膜のそれぞれの厚さは，１００〜１１００Åであることが好ましい。
【００２８】
これによって，各薄膜に形成されるピンホールなどのような欠陥を除去することができる。また，このように表面処理が施された各薄膜の上面は，その上面に積層される他の薄膜との結合が強くなり，次の薄膜の蒸着が容易に行われるようにシードレイヤ（ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒ）としての機能を持つようになる。
【００２９】
また，上記第２の保護層には，Ｔａのスパッタリングにより形成される少なくとも１つの第１の薄膜と，ＴａＮｘの反応スパッタリングにより形成される少なくとも１つ第２の薄膜とが，上記第１の保護層の上面に交互に蒸着されていてもよい。また，上記第２の保護層の最下端および最上端には，上記第２の薄膜が配置されていてもよい。
【００３０】
そして，上記インク室バリアおよび上記ノズルプレートは，モノリシック（ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ）積層法で形成されることができる。
【００３１】
これによれば，インクジェットプリントヘッドの小型化および集積化が容易になる。
【発明の効果】
【００３２】
以上説明したように，本発明によれば，発熱層の保護のための保護層を備える熱転写式インクジェットプリントヘッドと，これを備えるインクジェットプリントヘッドの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００３４】
（第一実施形態）
まず，本発明の第１の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドについて説明する。図２は，本発明の第１の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドを示すものである。同図に示されたように，本発明の第１の実施形態に係るインクジェットプリントヘッド２００は，メイン基板２１０と，断熱層２２０と，発熱層２３０と，電極層２４０，保護層２５０と，インク室バリア２８０と，ノズルプレート２９０とを含む。
【００３５】
上記発熱層２３０は，インク室バリア２８０とノズルプレート２９０とにより形成されるインク室２１５内部に充填されたインクを瞬間加熱させるためのもので，通常，タンタル−アルミニウム合金（以下，「Ｔａ−Ａｌ合金」という）で形成される。発熱層２３０とメイン基板２１０との間には，ＳｉＯ２材質の断熱層２２０がさらに設けられ，発熱層２３０からの熱がメイン基板２１０に伝達されるのを防止する。
【００３６】
上記電極層２４０は，発熱層２３０に電源を印加させるためのもので，通常，導電性の高い金属材であるアルミニウム（以下，「Ａｌ」という）で形成される。
【００３７】
なお，保護層２５０は，第１の保護層２６０と第２の保護層２７０とを含む。ここで，第２の保護層２７０は，ノズル２９５を介してインク噴射が終わった後，インク室２１５内部で気泡（図示せず）が収縮する時に発生するキャビテーションフォースにより発熱層２３０が破損したり，インク室２１５に充填されるインクにより発熱層２３０が酸化したりするのを防止するためのものである。
【００３８】
そして，第１の保護層２６０は，前述の第２の保護層２７０と同様に発熱層２３０の破損および酸化を抑制すると共に，発熱層２３０が第１の保護層２６０またはインク室２１５に充填されるインクと電気的に短絡するのを防止するためのものである。このため，第１の保護層２６０は，絶縁層または誘電層とも呼ばれる。
【００３９】
図３に示されたように，本実施形態に係る第１の保護層２６０は，後述する別の工程（図４Ａ〜図４Ｉに示した工程）により形成されることにより，ピンホールのような欠陥が除去される。すなわち，本実施形態における第１の保護層２６０は，第１の保護層２６０の上面に印加される所定のプラズマにより欠陥が除去される。このような欠陥の除去は，所謂，スタッフィング（ｓｔｕｆｆｉｎｇ）処理と呼ばれている。
【００４０】
前述のようなプラズマを用いたスタッフィング処理が効率良く行われる第１の保護層２６０の厚さは，１０００Å内外である。しかし，通常，第１の保護層２６０の全厚さ（ｔ）は，第１の保護層２６０の熱伝達効率と絶縁効率を考慮し，３０００〜７０００Åとする。
【００４１】
これによるスタッフィング処理の効率低下を防止するため，本実施形態における第１の保護層２６０は，複数の薄膜２６１が順次積層されることで形成され，薄膜２６１のそれぞれの上面は，次の薄膜２６１の蒸着前に別にスタッフィング処理が施される。
【００４２】
そして，薄膜２６１のそれぞれの厚さ（ｔ１）が１００〜１１００Åに形成され，前述のようなスタッフィング処理による欠陥除去の効率を向上させることが好ましい。これは，薄膜２６１が厚すぎると，前述のようにプラズマの印加による欠陥除去の効果がその表面でのみ発生するためである。本実施形態では，全て４つの薄膜２６１が８００Åの厚さ（ｔ１）で蒸着され，第１の保護層２６０を形成させる。これにより，第１の保護層２６０の全厚さ（ｔ）は，３２００Åとなる。
【００４３】
なお，各薄膜２６１は，いずれも同じ材質で形成されることが好ましく，特に，絶縁性の良いＳｉＯｘまたはＳｉＮｘから選択されたいずれか１つで形成されることが好ましい。
【００４４】
本実施形態において，第１の保護層２６０は，プラズマ化学気相蒸着法（Ｐｌａｓｍａ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＰＥＣＶＤ）を用いて熱伝導度がＳｉＯｘに比べて優れたＳｉＮｘを繰り返して蒸着することで形成される。
【００４５】
このように薄膜２６１のそれぞれがＳｉＮｘの蒸着で形成されるため，上記プラズマの印加時にガス状のアンモニア（ＮＨ３）が反応個所に注入され，反応ガスとして使用されることができる。
【００４６】
なお，このようなスタッフィング処理で実質的に層が形成されるのではないが，図３では，理解を容易にするため，まるで層２６５が形成されているように表現している。
【００４７】
また，前述のような本実施形態に係る第１の保護層２６０は，発熱層２３０および電極層２４０の上面をプラズマの印加による表面処理を施した後，発熱層２３０および電極層２４０の上面に積層されることが好ましい。
【００４８】
ここで，上記プラズマの印加の際にガス状のアンモニア（ＮＨ３）を上記発熱層２３０および電極層２４０上部の反応個所に注入させることで，上記アンモニアを反応ガスとして使用する。このように表面処理された発熱層２３０および電極層２４０の上面は，発熱層２３０および電極層２４０の上面と第１の保護層２６０との結合力を向上させ，薄膜２６１を一層コンパクト化した構造を有するようにするシードレイヤとしての機能を持つ。
【００４９】
なお，このような表面処理で実質的な層が形成されるのではないが，図３では，理解を容易にするため，まるで層２６３が形成されているように表現している。
【００５０】
つぎに，本発明の第１の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法を図４Ａ〜図４Ｉを参照して詳細に説明する。
【００５１】
先ず，図４Ａに示されたように，メイン基板２１０上に断熱層２２０が形成される。そして，図４Ｂに示されたように，発熱層２３０および電極層２４０が断熱層２２０の上面に積層された後，電極層２４０をリソグラフィのような食刻工程でパターニングすることにより，発熱層２３０の上面の一部領域がインク室２１５の底面に露出されるように形成される。
【００５２】
ここで，発熱層２３０は，Ｔａ−Ａｌで形成される発熱抵抗体が真空蒸着されて形成され，また，電極層２４０は，Ａｌを蒸着させることで形成されていることが好ましい。
【００５３】
前述のように，発熱層２３０および電極層２４０の成膜が完了した後，図４Ｃに示したように，発熱層２３０および電極層２４０の上面にてプラズマの印加による表面処理が行われる。この時，ガス状のアンモニア（ＮＨ３）を反応個所に注入する。なお，このような表面処理により別の層が形成されるのではないが，前述のように，図面においては，本実施形態にかかる発明の理解を助けるため，まるで層２６３が発熱層２３０および電極層２４０の上に形成されているように表現している。
【００５４】
発熱層２３０および電極層２４０の上面の表面処理が完了すると，図４Ｄに示したように，第１の保護層２６０が成膜される。本実施形態において，第１の保護層２６０は，複数の薄膜２６１が積層される多層膜構造となっている。この薄膜２６１のそれぞれは，プラズマ化学気相蒸着法（ＰＥＣＶＤ）が繰り返して行われることで，ＳｉＮｘ材質で分割形成される。
【００５５】
このように，プラズマ化学気相蒸着を行う理由は，電極層２４０がＡｌで形成されるためである。即ち，Ａｌの溶融点がほぼ６００度であるため，Ａｌの特性変化を抑制するため，４００度内外の温度で行われるプラズマ化学気相蒸着工程が使用される。このような，プラズマ化学気相蒸着工程における反応ガスとしては，好ましくは，ＳｉＨ３とＮＨ３が使用される。
【００５６】
プラズマは，ＣＣＰ（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ）を使用し，ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ；１３．５６ＭＨｚ）およびＬＦ（Ｌｏｗ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ；４００ｋＨｘ）を同時に印加することができるように，複数の生成器（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｇｅｎｅｒａｔｏｒ）を使用するようにしてもよい。反応時の圧力は，Ｎ２ガスを使用して調節することが好ましい。
【００５７】
なお，薄膜２６１のそれぞれの上面は，上記の発熱層２３０および電極層２４０の上面と同様に，プラズマを印加させることでスタッフィング処理を行うことが好ましい。このようなプラズマの印加時には，通常，ＣＣＰが使用され，反応ガスは，アンモニア（ＮＨ３）であるほうがよい。
【００５８】
これによれば，薄膜２６１のそれぞれに形成されるピンホールのような欠陥を除去することができる。さらに，スタッフィング処理された薄膜２６１のそれぞれは，その上面に積層されるまた他の薄膜２６１との結合が強くなり，次の薄膜２６１の蒸着が容易に行われるようにシードレイヤの機能を持つようになる。
【００５９】
このようなスタッフィング処理で別の層が形成されるのではないが，前述のように，図面においては，本実施形態にかかる発明の理解を助けるため，まるで別の層２６５が薄膜２６１のそれぞれの間に形成されているように表現している。
【００６０】
第１の保護層２６０の成膜が完了すると，図４Ｅに示したように，第２の保護層２７０を積層して保護層２５０を完成し，第２の保護層２７０を所定の形状にパターニングする。上記第２の保護層２７０は，ＴａまたはＴａＮｘから選択されたいずれか１つを第１の保護層２６０の上面に蒸着することで形成される。
【００６１】
図４Ｆは，第２の保護層２７０の上面にフォトレジストモールド（Ｍ１）（ＰＲ  Ｍｏｌｄ）を積層させた後，このフォトレジストモールド（Ｍ１）をパターニングした状態を示す図である。
【００６２】
前述のようにフォトレジストモールド（Ｍ１）のパターニングが完了すると，図４Ｇに示したように，フォトレジストモールド（Ｍ１）の食刻個所に金属材料を電気めっき（ｅｌｅｃｒｏ  ｐｌａｔｉｎｇ）するかまたはエポキシを蒸着させてインク室バリア２８０を形成させる。前述のようにフォトレジストモールド（Ｍ１）を用いてインク室バリア２８０を形成させる方法は，所謂，モノリシック積層法と呼ばれるものであって，これによれば，インクジェットプリントヘッド２００の小型化および集積化が容易になる。
【００６３】
なお，前述のようにインク室バリア２８０がモノリシック積層法で形成される場合，図４Ｈおよび図４Ｉに示したように，ノズル２９５を備えるノズルプレート２９０も，同様に，パターニングされたフォトレジストモールド（Ｍ２）を用いたモノリシック積層法で形成されることが好ましい。前述のようなモノリシック積層法を採用しない場合は，インク室バリア２８０と第１の保護層２６０との結合は，別の接合層（図示せず）により行われることが好ましい。
【００６４】
図４Ｈに示したように，ノズルプレート２９０の積層が完了すると，図４Ｉに示したように，インク室２１５の形成のためにフォトレジストモールド（Ｍ１，Ｍ２）を化学的に食刻（ｗｅｔ  ｅｔｃｈｉｎｇ）して除去する。
【００６５】
そして，インク供給路２１７を形成させるため，断熱層２２０，発熱層２３０，保護層２５０およびメイン基板２１０を食刻する。この時，インク供給路２１７がノズル２９５と同軸上に配置されることでインクジェットプリントヘッド２００の小型化を容易にし，通常，乾式食刻工程（ｄｒｙ  ｅｔｃｈｉｎｇ）で形成されることが好ましい。
【００６６】
本実施形態によれば，第１の保護層が多層膜構造となっているため，第１の保護層にピンホールが発生するのを抑制することができる。これにより，インク吐き出しに対応して作用する外力による第１の保護層の破損を防止することができる。従って，上記外力による発熱層の破損を抑制すると共に発熱層または電極層が上記ピンホールを介してインク室内部のインクまたは第２の保護層と電気的に短絡（ショート）する現象を防止することができる。この結果，インクジェットプリントヘッドの耐久性が向上する効果が得られる。
また，第２の保護層まで多層膜構造で形成されるため，発熱層をより効果的に保護することが可能である。
【００６７】
（第２実施形態）
つぎに，本発明の第２の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドを図５および図６を参照して説明する。
【００６８】
図５および図６に示したように，本発明の第２の実施形態に係るインクジェットプリントヘッド３００では，第１の保護層２６０が前述のように多層膜構造を有している。また，第２の保護層３７０も，同様に，層膜構造を有している。このようにして，保護層３５０は，第１の保護層２６０および第２の保護層３７０により形成されていることに特徴がある。
【００６９】
これは，発熱層２３０の保護のための必須の性質である，硬度，弾性，耐酸化性などが，１つの材質で形成された従来の第２の保護層１８０（図１参照）のみでは充足できないためである。即ち，Ｔａのみからなる第２の保護層１８０の場合，弾性に優れているが，硬度および耐酸化性の要求を充足できない。また，ＴａＮｘのみからなる第２の保護層１８０の場合は，硬度および耐酸化性に優れているが，弾性の要求に充足できない。
【００７０】
これを解消するため，本実施形態における第２の保護層３７０は，Ｔａからなる第１の薄膜３７２とＴａＮｘからなる第２の薄膜３７３とが交互に積層されることにより形成される。このように，第２の保護層３７０は，互いに異なる材質で形成される少なくとも２つの薄膜が第１の保護層２６０の上面に交互に積層されて構成されている。
【００７１】
これによれば，第２の保護層３７０の弾性，硬度および耐酸化性が，単一の材質からなる従来の第２の保護層１８０（図１参照）に比べて格段に向上する。このような第１の薄膜３７２の形成は，Ｔａのスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）で行われ，第２の薄膜３７３の形成は，Ｔａのスパッタリングの際にＮ２ガスを注入して反応させる反応スパッタリング（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）で行われることが好ましい。
【００７２】
そして，第２の保護層３７０の最下面には，第２の薄膜３７３が配置される。これによれば，第１の保護層２６０と第２の保護層３７０との間の結合力が向上する。また，第２の保護層３７０の最上面にも，第２の薄膜３７３が配置される。これによれば，インク室２１５に充填されるインクによる第２の保護層３７０の酸化を抑制することができる。
【００７３】
なお，第２の保護層３７０を除いたインクジェットプリントヘッド３００の技術構成については，前述の第１の実施形態に係るインクジェットプリントヘッド２００（図２参照）と同様であるため，詳細な説明を省略する。
【００７４】
本実施形態によれば，第１の保護層だけでなく第２の保護層も多層膜構造で形成されるため，発熱層をより効果的に保護することが可能である。
【００７５】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は，発熱体および発熱体を保護する保護層を有する熱転写式インクジェットプリンタのプリントヘッドに採用可能であり，この場合，保護層の破損を防止することができると共にインクジェットプリントヘッドの耐久性を容易に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】従来のインクジェットプリントヘッドを示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドを示す断面図である。
【図３】図２のＡ部分を示す断面図である。
【図４Ａ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法の一工程を示す図である。
【図４Ｂ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法の一工程を示す図である。
【図４Ｃ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法の一工程を示す図である。
【図４Ｄ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法の一工程を示す図である。
【図４Ｅ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法の一工程を示す図である。
【図４Ｆ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法の一工程を示す図である。
【図４Ｇ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法の一工程を示す図である。
【図４Ｈ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法の一工程を示す図である。
【図４Ｉ】同実施形態に係るインクジェットプリントヘッドの製造方法の一工程を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るインクジェットプリントヘッドを示す断面図である。
【図６】図５のＢ部分を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
２００，３００    インクジェットプリントヘッド
２１０    メイン基板
２１５    インク室
２１７    インク供給路
２２０    断熱層
２３０    発熱層
２４０    電極層
２５０，３５０    保護層
２６０，３６０    第１の保護層
２６１    絶縁膜
２７０，３７０    第２の保護層
２８０    インク室バリア
２９０    ノズルプレート
２９５    ノズル
３７２    第１の薄膜
３７３    第２の薄膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図４Ｉ】
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【図５】
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【図６】
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