(57)【要約】【課題】  表示パネルに用いられるガラス基板を搬送する積層フィルム、または緩衝材等の包装体に貼付して用いる積層フィルムであって、ガラス基板自体の帯電と積層フィルムの帯電を抑制することで、表示パネルの表示電極や配線および駆動ＩＣの静電誘導による帯電を抑制できる積層フィルムを提供する。【解決手段】  ポリエチレン樹脂（A）又はポリエチレン樹脂（A）、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体（B）またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（C）からなり、帯電列をガラス基板の帯電列に合わせた基材層の片側の表面に導電層を設けた積層フィルムとすることにより、ガラス基板の帯電及び該積層フィルムからの静電誘導による表示電極等の帯電のいずれも抑制することが可能となる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエチレン樹脂（A）からなる基材層の片面に、導電層が積層されたガラス基板搬送用積層フィルム。
【請求項２】
ポリエチレン樹脂（A）と、エチレン−酢酸ビニル共重合体（B）またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（C）からなる基材層の片面に、導電層が積層されたガラス基板搬送用積層フィルム。
【請求項３】
基材層中の全樹脂成分に対するエチレン−酢酸ビニル共重合体（B）またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（C）成分の割合が３０質量％以下である請求項２に記載のガラス基板搬送用積層フィルム。
【請求項４】
前記導電層がカーボンブラック、カーボン繊維及び／又は金属粒子を含有した樹脂組成物からなる請求項１〜３のいずれか１項に記載のガラス基板搬送用積層フィルム。
【請求項５】
前記導電層の表面抵抗率が１×１０12Ω／□以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のガラス基板搬送用積層フィルム。
【請求項６】
導電層が粘着性を有している請求項１〜５のいずれか１項に記載のガラス基板搬送用積層フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層フィルムの導電層側の表面に粘着剤層が形成されたガラス基板搬送用積層フィルム。
【請求項８】
請求項６に記載の積層フィルムを、導電層側の面で接着剤により緩衝材に貼付したガラス基板搬送用積層体。
【請求項９】
請求項７に記載の積層フィルムを、粘着剤層側の面で緩衝材に貼付したガラス基板搬送用積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラズマディスプレイや液晶ディスプレイ等の表示パネルの搬送用包装体に用いられる積層フィルムに関する。 
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイや液晶ディスプレイ等に用いられる表示パネルは、ガラス基板にアモルファスシリコン、誘電体、導電体などの各種薄膜を積層、パターン加工して形成された表示電極や配線、それに接続する駆動ＩＣ等からなる。その製造工程において、搬送容器にガラス基板を接触させた状態で搬送することがあり、その際に駆動ＩＣ等に不良が発生する場合があった。この主な原因は何らかの原因により帯電した静電気による障害であり、その帯電の抑制が必要である。
【０００３】
静電気による帯電現象は、材料の種類、性状によらず発生し、摩擦、接触、剥離、打撃、凍結により発生する。また、それ以外の帯電現象として静電誘導（誘導帯電）が知られている。これは、金属のような導電体に帯電体が接近すると導電体が帯電する現象である。
【０００４】
搬送品の帯電防止技術として、搬送品と搬送体（容器等）の接触により生じる帯電の抑制と、搬送体自体の帯電抑制の面から検討されている。前者の技術としては、静電気の発生しやすい材料を搬送する時に、搬送する材料と同じ材料または搬送する材料と帯電列順位が近い材料の搬送体を用いることで、静電気が発生しにくくなることが報告されている（例えば特許文献１）。後者の技術としては、従来から収納体表面全体を導電化して、発生した静電気を効率よく放散させて帯電を抑制する試みがなされている。例えば、基材フィルムに導電性フィラーを分散させた塗料を塗工した積層体が報告されている（例えば特許文献２参照）。
【０００５】
しかしながら、これらのフィルム又は積層体を、前記のプラズマディスプレイや液晶ディスプレイに用いられる表示パネルの搬送体として用いても、いずれの搬送体も前記のガラス基板との摩擦によるガラス基板の帯電、及び帯電したフィルムからの静電誘導による表示パネルの表示電極や配線および駆動ＩＣの帯電の両者を同時に抑制することは困難であり、その改善が求められていた。
【特許文献１】特開昭６１−２１７３７０号公報
【特許文献２】特開２００３−３９６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は表示パネルに用いられるガラス基板を搬送する積層フィルム、または緩衝材等の包装体に貼付して用いる積層フィルムであって、ガラス基板自体の帯電と積層フィルムの帯電を抑制することで、表示パネルの表示電極や配線および駆動ＩＣの静電誘導による帯電を抑制する、積層フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、基材層の帯電列をガラスの帯電列に合わせるように調整し、その片側の表面に導電層を設けた積層フィルムとすることにより、ガラス基板の帯電及び該積層フィルムからの静電誘導による表示電極等の帯電のいずれも抑制することが可能となり、その相乗効果で前記課題を解決できることを見出し本発明に至った。
【０００８】
即ち、本発明は、ポリエチレン樹脂（A）からなる基材層の片面に、導電層が積層されたガラス基板搬送用積層フィルムである。一方で本発明は、ポリエチレン樹脂（A）と、エチレン−酢酸ビニル共重合体（B）またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（C）からなる基材層の片面に、導電層が積層されたガラス基板搬送用積層フィルムであり、基材層中の全樹脂成分に対するエチレン−酢酸ビニル共重合体（B）またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（C）成分の割合は、３０質量％以下であることが好ましい。そして、前記導電層がカーボンブラック、カーボン繊維及び／又は金属粒子を含有した樹脂組成物からなり、一方で表面抵抗率が１×１０12Ω／□以下であることが好ましい。更に本発明の積層フィルムは、その導電層側の面で緩衝材に貼付して積層体とし、ガラス基板搬送用の積層体として用いることができる。その貼付のために、積層フィルムの導電層が粘着性を有しているものであることが好ましい。又、該積層フィルムの導電層側の表面に粘着剤層を形成し、該粘着剤層により前記緩衝材に貼付しても良い。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によって、ガラス基板に合わせて帯電調整された層と導電層を別とし、これを用いてガラス基板の搬送を行うことで、ガラス基板の帯電を抑制することができ、かつ積層フィルム自体の帯電抑制により、表示パネルの表示電極や配線および駆動ＩＣへの静電誘導の抑制を両立することができるので、ガラス基板搬送時の静電気の帯電による障害を大幅に改善できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下本発明を詳細に説明する。
本発明の積層フィルムの基本構成は、図１に示したように基材層１と導電層２からなる。基材層１に用いる樹脂としてはポリエチレン樹脂（Ａ）単独、又はポリエチレン樹脂（Ａ）、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（C）からなる組成物からなる。なお、この組成物は絶縁性であり、本発明の基材層１の表面抵抗値は、１×１０13Ω／□以上であることが好ましい。
【００１１】
本発明に用いるポリエチレン樹脂（Ａ）は、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン等のいずれであっても良く、これらの樹脂から選択した２種以上の混合物であっても良い。また、エチレン成分に１０質量％未満の範囲で（メタ）アクリル酸（エステル）、酢酸ビニル等の極性基を有する成分を共重合させたエチレン系共重合体であっても良い。
【００１２】
本発明に用いるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）としては、エチレン成分に１０質量％以上の割合で酢酸ビニル成分が共重合されたものが好ましい。１０質量％未満のものでは帯電調整の効果が十分に得られない恐れがある。また酢酸ビニル成分中に少量の（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸エステル成分を含んでいてもよい。
【００１３】
本発明に用いるエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｃ）としては、エチレン成分に１０質量％以上の割合で（メタ）アクリル酸エステル成分が共重合されたものがあげられる。例えばエチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体などがあげられる。これらを２種類以上混合して用いてもよい。（メタ）アクリル酸エステル成分が１０質量％未満だと、帯電調整の効果が十分に得られない恐れがある。
【００１４】
本発明の基材層１は、前記のようにポリエチレン樹脂（Ａ）単独、又は、ポリエチレン樹脂（Ａ）、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｃ）からなる。ポリエチレン樹脂（Ａ）はガラス基板を正に帯電させる傾向があり、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｃ）に導入されている極性基は、ガラス基板を負に帯電させる傾向がある。従って、ポリエチレン樹脂（Ａ）とエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（C）の混合比率を変えることでガラス基板と、その帯電列の位置を近づけるように調整することが可能で、それによって、本発明の積層フィルムの基材層とガラス基板が摩擦したときに発生する静電気を抑制することができる。
【００１５】
この静電気の発生量は、ガラス基板の材質によっても異なり、例えば、搬送するガラス基板が、アルカリガラスの場合は、基材層１はポリエチレン樹脂（Ａ）単独のものが好ましく、一方でガラス基板が無アルカリガラスの場合は、基材層１は、ポリエチレン樹脂（Ａ）に、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（C）を添加して調整することにより、より帯電量を低く抑えることができる。（Ａ）及び（Ｂ）又は（Ｃ）の混合比率は、ガラス基板の材質やエチレン酢酸ビニル共重合体（Ｂ）またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｃ）中の、酢酸ビニルまたは（メタ）アクリル酸エステル成分の比率によって異なるが、（B）または（C）が３０質量％以下の範囲で構成されることが好ましい。（Ｂ）または（Ｃ）が３０質量％を超えると混合状態が悪く、帯電のバラツキが極端に大きくなる恐れがあるためである。
【００１６】
本発明の積層フィルムの導電層２の樹脂成分としては、柔軟性等の点で、基材層１と積層して本発明に用いることが可能で、且つ導電剤を含有することで表面導電性が得られるものであれば、特に限定されるものではないが、共押出法で本発明の積層フィルムを製造する場合は、基材層１と同じ樹脂であるポリエチレンやエチレン−酢酸ビニル共重合体や、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体として、例えばエチレンアクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体などを用いることが好ましい。
【００１７】
また基材層フィルムに、各種の導電剤入りの市販のゴム系、アクリル系、シリコーン系及びビニル系の粘着剤を塗布して図２に示したように粘着性導電層２１を形成しても良い。導電層が粘着性を有している構成とすれば、この積層フィルムを緩衝材等に貼付して、ガラス基板搬送用積層体を得ることが容易である点で好ましい。
【００１８】
導電層に添加される導電剤としては、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、ファーネスブラックに代表されるカーボンブラックやアンチモンドープ酸化スズ、導電性酸化亜鉛、導電性酸化チタンなどの導電金属粒子、またアニオン、カチオン、ノニオン、ベタイン（両性イオン）の各種帯電防止剤を用いることができる。また、カーボンファイバーやカーボンナノチューブといったものも用いることができる。本発明の導電層材料は、前記の有機結合剤と導電剤を、一般的に行われている方法で混合することによって得ることができる。
【００１９】
本発明の積層フィルムの基本的な構成は、前記のように図１に示した構成である。そして基材層１と導電層２を合わせた積層フィルムとしての厚みは３００μｍ以下で、かつ基材層１／導電層２の厚み比が６以下であることが好ましい。更に積層フィルムの厚みは１００μｍ以下がより好ましい。厚みが３００μｍを越えると、フィルム全体が硬くなり緩衝効果が低下する可能性がある。更に積層フィルムとしての厚みが３００μｍ以下であっても、基材層１／導電層２の厚み比が６を越えると、ガラス基板搬送時に生じる積層フィルム自体の帯電が大きくなり、表示パネルの表示電極や配線および駆動ＩＣの静電誘導による帯電を十分に抑制できなくなる恐れがある。
【００２０】
一方で本発明の積層フィルムは、緩衝材等とラミネートして使用する目的で、図２のように導電層自体に接着性を持たせた粘着性導電層２１の構成にしたり、図３のように導電層２の上面に粘着剤層３を形成した構成とすることもできる。この場合の粘着剤は特に限定されるものではなく、ゴム系、アクリル系、シリコーン系及びビニル系の一般的なものから選択して、一般的な方法で導電層上に塗布すればよい。又、図２の構成における積層フィルムの厚み及び基材層１／導電性粘着層２１の厚み比、並びに、図３の構成における積層フィルムの厚み及び基材層１／導電層２の厚み比についても、前記の図１の基本構成と同様の範囲が好ましい。（以下「導電層２又は導電性粘着層２１」を単に導電層と記す。）
【００２１】
本発明の積層フィルムを得る方法は、特に限定されるものではなく一般的に行われている方法を用いることができるが、その例としては、Ｔダイにより基材層１と導電層を２層共押出する方法や、押出法で得られた基材フィルムに導電性を有するフィルムをラミネートする方法、又はグラビアコータで得られた基材フィルムに導電層を塗工する方法などがあげられる。一方で本発明の積層フィルムは、基材層フィルムにアルミ箔等の金属箔を貼付することにより導電層とすることもできる。
【００２２】
本発明の導電層の表面抵抗値は、１×１０12Ω／□以下であることが好ましく、更に好ましくは１×１０10Ω／□以下である。１×１０12Ω／□を超えると、該積層フィルム自体が帯電し、表示パネルの表示電極や配線および駆動ＩＣの静電誘導による帯電を十分に抑制できない場合がある。
【００２３】
本発明の積層フィルムは、その導電層側の表面に粘着剤を塗布して、例えばポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン等の樹脂発泡シート、ボード等からなる緩衝材に貼付した積層体として、クッション性も有するガラス基板搬送体として用いることができる。又、該積層体を、一般的に行われている真空成形等の熱成形により、容器形状に成形して用いることもできる。
【００２４】
本発明の積層フィルムはこれを直接搬送容器に加工して用いることもできるが、むしろ既存の搬送容器に敷設するか、もしくは貼着して用いることが有用である。これを使用して導電層と反対側の帯電調整された基材層にガラス基板が向くようにして表示パネルを置いて、搬送するとガラス基板の帯電が生じず、また積層フィルム自体も帯電しないため、表示パネル中の表示電極や配線、駆動ＩＣの静電誘導による帯電が抑制できる。
【００２５】
本発明の積層フィルムに用いられるガラス基板に用いられるガラスは特に制限はなく、アルカリガラスや低アルカリガラス、無アルカリガラス等を用いることができるが、前記のように、ガラス基板の材質によって、積層フィルムの基材層の樹脂組成を調整すると、より高い前記静電誘導の抑制効果を得ることができる。
【実施例】
【００２６】
以下本発明を実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
田辺機械社製φ４０ｍｍ単軸押出機を用いて、低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製  ノバテックＺＥ４１）からなる厚み５０μｍの基材フィルムを作製し、これに導電粘着剤（綜研化学社製  ＳＫダイン５３５D）を塗布乾燥後の厚みが１０μmとなるように塗工して、積層フィルムとした。 この時，導電粘着剤（粘着性導電層）の表面抵抗値は，１０６Ω／□であった。
（実施例２）
田辺機械社製φ４０ｍｍ単軸押出機を用いて、低密度ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製  ノバテックＺＥ４１）８０質量％とエチレン−酢酸ビニル共重合体体（日本ユニカー社製  ＮＵＣ３１９５）２０質量％からなる厚み５０μｍの基材フィルムを作製し、これに導電粘着剤（綜研化学社製  ＳＫダイン５３５D）を塗布乾燥後の厚みが１０μmとなるように塗工して、積層フィルムとした。この時，導電粘着剤（粘着性導電層）の表面抵抗値は，１０６Ω／□であった。
【００２７】
（比較例１）
ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製  ノバテックＺＥ４１）１００質量％からなる厚み５０μｍのフィルムを作製した。
（比較例２）
ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製  ノバテックＺＥ４１）８２質量％に，カーボンブラック（電気化学工業社製  デンカブラック粒状）１８質量％からなる厚み５０μｍの導電フィルムを作製した。 このフィルムの表面抵抗値は，１０４Ω／□であった。
（比較例３）
ポリエチレン樹脂（日本ポリエチレン社製  ノバテックＺＥ４１）６５．６質量％とエチレン酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー社製  ＮＵＣ３１９５）１６．４質量％、カーボンブラック（電気化学工業社製  デンカブラック粒状）１８質量％からなる厚み５０μｍの導電フィルムを作製した。このフィルムの表面抵抗値は，１０４Ω／□であった。
（比較例４）
ポリメタクリル酸メチル樹脂（クラレ社製  パラペットＧＲ−Ｆ）１００質量％からなる厚み５０μｍのフィルムを作製し、これに導電粘着剤（綜研化学社製  ＳＫダイン５３５D）を塗布乾燥後の厚みが１０μmとなるように塗工して、積層フィルムとした。この時，導電粘着剤の表面抵抗値は，１０６Ω／□であった。
【００２８】
（評価方法）
各実施例及び比較例で作成したフィルムサンプルを用いて、測定環境２３℃２０％R.Hで以下の評価を行った。
１．ガラスの帯電電荷量測定
ポリスチレン製ケース（サイズ95mm×60mm；高さ16mm）に，基材層が表面を成すようにして，サンプルフィルムを貼り付けた。その上にアルカリガラス（MATSUNAMI 製 MICRO SLIDE GLASS サイズ48mm×22mm；厚み1.07mm）および無アルカリガラス（NHテクノグラス社製  サイズ30mm角；厚み0.65mm）を載せ、キュートミキサー（東京理科器械社製）上で1000回転／分で１分間の摩擦を行った。摩擦終了後、ケースを持ち上げて、ナノクーロンメータ付ファラデーカップ（Electro-Tech system社製）にガラスを投入しガラスの帯電量を測定した。スライドガラス、無アルカリガラス帯電量を表１に示す。
【００２９】
２．フィルムサンプルの帯電圧測定
除電したポリスチレン製プラスチック板にサンプルの導電層側を密着させ，基材層が表面を成すようにして載置した。この基材層側をφ50mmのゴムローラー（HOLBEIN ARTMATERIALS INC製）で１往復擦り、サンプル表面の帯電圧を測定した。この値が小さいと表示パネルの表示電極や配線などが、フィルムの帯電からの静電誘導現象により帯電することを抑制することができる。評価結果を表１に示す。
３．金属板の静電誘導帯電圧
図４のように、φ50mmのゴムローラー（HOLBEIN ART MATERIALS INC製）で１往復分擦って帯電させたサンプルフィルム６の両端にスライドガラス５（MATSUNAMI 製 MICRO SLIDE GLASS サイズ48mm×22mm；厚み1.１mm）をのせ、サンプルフィルムに直接あたらないように注意してスライドガラス上に、除電したSUS304板４（サイズ 125mm×50mm；厚み1.45mm）を載せた。そのSUS304板表面の帯電圧を測定した。測定結果を表１に示す。
（帯電圧測定条件）
本体）  MONROE ELECTRONICS社製
ISOPROBE ELECTROSTATIC VOLTMETER MODEL279
測定端子）1034EH型  
測定端子−フィルムサンプル間距離  0.5mm  
測定端子−SUS板間距離  0.5mm  
（導電粘着剤の表面抵抗値の測定条件）
本体）三菱化学社製  ハイレスタUP  ＭＣＰ−ＨＴ４５０
印加電圧  １００Ｖにて測定
（導電フィルムの表面抵抗値の測定条件）
本体）三菱化学社製 ロレスタＥＰ  ＭＣＰ−Ｔ３６０
【００３０】
【表１】
2005212110.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明の積層フィルムは、ガラス基板との帯電調整と、フィルム自体の帯電を抑制することによる静電誘導の抑制を両立しており、これを搬送容器とするもしくは既存の搬送品に貼着することで、ガラス基板および積層フィルム自体の帯電による表示パネルへの悪影響を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の積層フィルムの、基本的な構成を示す断面図
【図２】本発明の積層フィルムの、構成の一例を示す断面図
【図３】本発明の積層フィルムの、構成の一例を示す断面図
【図４】金属の静電誘導帯電圧測定の構成を示す配置図
【符号の説明】
【００３３】
１  基材層
２  導電層
２１  粘着性導電層
３  粘着剤層
４  SUS304板
５  スライドガラス
６  サンプルフィルム
７  プラスチック板（ポリスチレン製）
【図１】
2005212110.tif 000003
【図２】
2005212110.tif 000004
【図３】
2005212110.tif 000005
【図４】
2005212110.tif 000006