(57)【要約】【課題】射出成型により一回で完全に樹脂封止ができる成形金型を提供する。【解決手段】上型１と、下型２と、下型受け板３と、筒４とによって構成し、上型１には一本、或いは一本以上の第一定位ピン１１を設け、下型２には第二固定板３１に一本、或いは一本以上の第二定位ピン２１を設け、樹脂封止成形時、第一定位ピン１１と第二定位ピン２１及び筒によりにより被封止物Aを安定して金型の内部で固定し、樹脂の射出過程でこれらのピン及び筒を後退させて被封止物内均一に、一回で樹脂封止を行う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一回で完全に樹脂封止ができる成形金型であって、
上型と、下型と、下型受け板とによって構成されており、
前記上型には第一固定板が設けられており、前記第一固定板には一本、或いは一本以上の第一定位ピンが設けられており、前記第一固定板は第一シリンダによって作動し、前記上型には第一定位ピンを挿通させる一つ、或いは一つ以上の貫通孔が設けられており、
前記下型には一つ、或いは一つ以上の貫通孔が設けられて、第二定位ピンを挿通させており、前記下型には射出樹脂の供給用凹溝が設けられており、前記凹溝の下方には柱が設けられていて、その外周に被封止物内周に接して固定し、樹脂の充填過程において後退して充填空間を形成する筒が嵌め込まれており、
前記下型受け板には第二固定板が設けられており、前記第二固定板には一本、或いは一本以上の第二定位ピンが設けられており、前記第二固定板は第二シリンダによって作動する
ことを特徴とする一回で完全に樹脂封止ができる成形金型。
【請求項２】
前記下型受け板には第２固定板下面傾斜部に進入して押圧力を及ぼすスライダーが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の一回で完全に樹脂封止ができる成形金型。
【請求項３】
前記筒は、樹脂の射出過程で筒を樹脂充填空間から引き出す下部引き出し操作部に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の一回で完全に樹脂封止ができる成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一回で完全に樹脂封止ができる成形金型に係り、特に被封止物が均一に樹脂封止され、尚且つ一回で完全に樹脂封止成形ができ、同時に良品率を上げることができる一回で完全に樹脂封止ができる成形金型に関わる。
【背景技術】
【０００２】
モータの部品においては、その被封止物（例えば磁性物）の表面を封止する過程において、往々にして均一に封止されないために、封止された後、その磁性特性が大幅に劣化してしまい、業界においてはその解決方法がかねてより求められていた。
【０００３】
従来例として、二回の樹脂封止成形をする方法によって被封止物A（図１を参照）を封止する方法が提案された。それは被封止物Aの内径から外側、或いは外径から内側への封止を一回目の封止A１とし、更に封止されていない部分を二回目の封止によって封止し、縁部の接合部A２を屈曲した封止部とし、気体、或いは液体が接合部に滲み込むのを防いでいるが、被封止物の特性を低下させており、つまり、二回の加工を行う方法においては、不良品の発生率が高くなり、時間、製造工程での無駄が増え、コストが増加してしまい、縁部の接続部A２を湾曲させているものの、やはり気体、或いは液体が滲み込み、不良品の発生率が高くなり、そのために如何に前記の欠点を解決するかは本発明の発明者の困難を有する点であった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の主な目的は、主に上型には一本、或いは一本以上の第一定位ピンが設けられており、下型には第二固定板に設けられた一本、或いは一本以上の第二定位ピンが設けられており、前記下型受け板には第二固定板、及びスライダーが設けられており、前記下型と前記下型受け板の間には定位用の筒が設けられており、前記上型、下型受け板の第二固定板に設けられている一本、或いは一本以上の第一定位ピンと第二定位ピンにより被封止物を固定し、前記被封止物が安定して金型の内部で固定され、均一に樹脂封止がされる、一回で完全に樹脂封止ができる成形金型を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、
一回で完全に樹脂封止ができる成形金型であって、
上型と、下型と、下型受け板とによって構成されており、
前記上型には第一固定板が設けられており、前記第一固定板には一本、或いは一本以上の第一定位ピンが設けられており、前記第一固定板は第一シリンダによって作動し、前記上型には一つ、或いは一つ以上の貫通孔が設けられており、
前記下型には一つ、或いは一つ以上の貫通孔が設けられており、第二定位ピンを収容させており、前記下型には凹溝が設けられており、前記凹溝の下方には柱が設けられており、前記柱の外周には筒が嵌め込まれており、
前記下型受け板には第二固定板が設けられており、前記第二固定板には一本、或いは一本以上の第二定位ピンが設けられており、前記第二固定板は第二シリンダによって作動することができる
ことを特徴とする一回で完全に樹脂封止ができる成形金型である。
【０００６】
請求項２の発明は、前記下型受け板にはスライダーが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の一回で完全に樹脂封止ができる成形金型である。
【０００７】
請求項３の発明は、前記筒は下部引き出し操作部に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の一回で完全に樹脂封止ができる成形金型である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、一回で完全に樹脂封止ができ、封止の過程を安定させることができ、樹脂を均一に封止ができ、良品率を上げることができ、コストを下げることができる成形金型を提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図２に示すように、本発明の一回で完全に樹脂封止ができる成形金型は、上型１と、下型２と、下型受け板３と、筒４とによって構成されている。
【００１０】
前記上型１には一本、或いは一本以上の第一定位ピン１１が設けられており、前記上型１には第一固定板１４が設けられており、前記第一定位ピン１１は前記第一固定板１４上に固定されており、前記第一固定板１４は第一シリンダBによって作動し、前記第一定位ピン１１は樹脂が射出される際に被封止物Aの上端を押圧固定し、樹脂の射出が中断された時に後退する。前記上型１の下方の表面には一つ、或いは一つ以上の貫通孔１２（図４を参照）が設けられており、前記貫通孔１２は前記第一定位ピン１１が作用する過程においての操作空間を提供しており、前記上型１には供給溝１３（図４を参照）が設けられており、前記封止材料A１（図５を参照）は前記供給溝１３を経由して射出される。
【００１１】
前記下型２には前記上型１と相対する位置に、一本、或いは一本以上の第二定位ピン２１が設けられており、前記第二定位ピン２１は前記第二固定板３１上に固定されており、前記第二固定板３１は第三シリンダ（図なし）によって作動し、前記第二定位ピンは樹脂が射出される際に被封止物Aの下端を押圧固定し、樹脂の射出が中断された時に後退する。前記下型２の上方の表面には上型１と相対する位置に、一つ、或いは一つ以上の貫通孔２２（図４を参照）が設けられており、前記貫通孔２２は前記第二定位ピン２１が作用をする過程においての操作空間を提供しており、前記下型２には供給溝２３（図４を参照）が設けられており、前記封止材料A１（図５を参照）は前記供給溝１３を経由し、射出され、前記下型２には凹溝２４が設けられており、前記凹溝２４の下方には柱５が設けられており、前記柱５には筒４が嵌め込まれている。
【００１２】
前記下型受け板３には第二固定板３１が設けられており、前記第二固定板３１は前記下型２に設けられた一本、或いは一本以上の第二定位ピン２１を定位しており、前記下型受け板３にはスライダー３２が設けられており、前記スライダー３２は第二シリンダCによって作動し、前記スライダー３２を前記第二固定板３１の下方に入り込ませることによって補強する効果を具有し、前記第二固定板３１の前記下型２に設けられた一本、或いは一本以上の第二定位ピン２１が射出圧力によって下方にずれて被封止物Aの下端と第二定位ピン２１上端間に隙間が発生し、前記被封止物Aの周囲の樹脂が不均一になる現象を防ぐことができる。前記下型受け板３と下型の間には定位用の筒４が設けられている。
【００１３】
前記筒４は中空であり、前記筒４の下方には下部引き出し操作部４１が固定されており、前記下部引き出し操作部４１の上方には第四シリンダ（図なし）が固定されており、前記第四シリンダによって下部引き出し操作部４１は上下に移動し、それにより、筒４は前記下型２に設けられた凹溝２４内に滑り込むことができ、被封止物Aの内縁を挟止し、前記被封止物Aが金型内に置かれた時、被封止物Aを固定するのに用いられ、また、磁性を帯びた前記被封止物Aから発生する磁力により被封止物Aが金型に吸い付かないようにし、安定性を増させ、操作を容易にする効果を持つ。
【００１４】
図２に示すように、前記被封止物Aが前記下型受け板３と前記下型２の間に設けられた定位用の筒４上に置かれた時、前記上型１と前記下型は合わさり、前記第一シリンダBは前記上型に設けられた一本、或いは一本以上の第一定位ピン１１を移動させ、前記被封止物Aの上端を押圧固定し、前記下型２に設けられた一本、或いは一本以上の第二定位ピン２１も第三シリンダ（図なし）によって前記被封止物の下端を押圧固定し、前記下型受け板３に設けられた前記第二固定板３１の下方の傾斜部には前記下型受け板３に設けられたスライダー３２が進入し、前記第二固定板３１に設けられた一本、或いは一本以上の第二定位ピン２１は完全に前記被封止物Aの下端を押圧固定し、この時、封止材料A１（図５を参照）は上型１に設けられた供給溝１３と下型２に設けられた供給溝２３から被封止物Aに対して樹脂の射出がされ、成形の動作が行われる。
【００１５】
図５に示すように、本発明は、前記被封止物Aの周囲の封止材料A1が一定の量に達するか、或いは一定の時間が経った時、前記下型受け板３に設けられたスライダー３２が第二シリンダCによって後退し、この時第三シリンダは第二固定板３１に設けられた一本、或いは一本以上の第二定位ピン２１を後退させて元の位置に戻し、同時に第一シリンダBも第一固定板１４に設けられた一本、或いは一本以上の第一定位ピン１１を元の位置に戻し、前記下型受け板３と下型２の間に設けられた筒４も後退し、前記上型１に設けられた供給溝１３と前記下型２に設けられた供給溝２３は依然として封止材料A１が注入されており、それは前記被封止物Aの周囲に封止材料A１が均一に、完全に封止されるまで続き（図７を参照）、一回で完全に樹脂封止ができる。
【００１６】
図３，６に示すように、金型の成形作業が終わった後、前記第一イジェクト板９は上昇し、前記イジェクトピン７が均一に樹脂によって封止された被封止物Aを押出し、その後、再び第二イジェクト板１０に設けられたスプリング１０１によって第一イジェクト板９は元の位置に戻る。前記第一イジェクト板９、第二イジェクト板１０、回位梢８は全て一般の技術である。
【００１７】
本発明の優れている点は、一回で完全に樹脂封止ができること、封止過程が安定しており、均一に樹脂によって封止ができること、良品率を上げることができること、コストを下げることができること、産業上の利用価値があることである。
【００１８】
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではなく、当該技術を熟知する者による本発明の精神と領域を脱しない範囲内においての、各種の変形、修飾、及び応用も本発明の範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】公知の二回で樹脂封止成形をする方法を用いた製品の断面図である。
【図２】本発明の平面図である。
【図３】本発明の側面図である。
【図４】本発明における上型と下型の俯瞰図である。
【図５】本発明におけるスライダー、定位ピンと筒の後退する様子を示した図である。
【図６】本発明における完成品が押出される様子を示した図である。
【図７】本発明における一回で樹脂封止成形がされた製品の断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
Ａ      被封止物
Ａ１    封止材料
Ａ２    縁部の接合部
Ｂ      第一シリンダ
Ｃ      第二シリンダ
１      上型
１１    第一定位ピン
１２    貫通孔
１３    供給溝
１４    第一固定板
２      下型
２１    第二定位ピン
２２    貫通孔
２３    供給溝
２４    凹溝
３      下型受け板
３１    第二固定板
３２    スライダー
４      筒
４１    下部引き出し操作部
５      柱
７      イジェクトピン
８      回位梢
９      第一イジェクト板
１０    第二イジェクト板
１０１  スプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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