(57)【要約】  【課題】  熱可塑性ゴム及び熱硬化性樹脂の組み合わせを含む多層接着フィルム、特に半導体パッケージ内のダイシングダイ結合フィルムとして有用なものを提供すること。  【解決手段】  半導体シリコンウエハーとダイシング支持テープとの間に配置するためのダイシングダイ結合フィルムであって、ダイシングダイ結合フィルムは、ダイシング支持テープと接する第一の接着層及び半導体シリコンウェハーと接する第二の接着層を含み、半導体シリコンウェハーに対する第二の接着層の接着力はダイシング支持テープに対する第一の接着層の接着力よりも少なくとも０．１Ｎ／ｃｍ高い、フィルム。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体シリコンウエハーとダイシング支持テープとの間に配置するためのダイシングダイ結合フィルムであって、ダイシングダイ結合フィルムは、
（ａ）ダイシング支持テープと接する第一の接着層、及び
（ｂ）半導体シリコンウェハーと接する第二の接着層
を含み、半導体シリコンウェハーに対する第二の接着層の接着力はダイシング支持テープに対する第一の接着層の接着力よりも少なくとも０．１Ｎ／ｃｍ高い、フィルム。
【請求項２】
第一の接着層が０．０５Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ未満の範囲内のダイシング支持テープに対する特性的剥離強度を有し、第二の接着層が０．５Ｎ／ｃｍ以上の半導体シリコンウエハーに対する特性的剥離強度を有する、請求項１に記載のダイシングダイ結合フィルム。
【請求項３】
第一の接着層が（ａ）熱可塑性ゴム、（ｂ）６０℃以上の軟化点を有する熱硬化性樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）促進剤、及び（ｅ）充填材を含み、第二の接着層が（ａ）熱可塑性ゴム、（ｂ）熱硬化性樹脂、ここで熱硬化性樹脂の少なくとも２０％が６０℃以下の軟化点を有する、（ｃ）硬化剤、（ｄ）促進剤及び（ｅ）充填材を含む、請求項１に記載のダイシングダイ結合フィルム。
【請求項４】
第一の接着層が（ａ）３０〜８５重量％の熱可塑性ゴム、（ｂ）１５〜７０重量％の６０℃以上の軟化点を有する熱硬化性樹脂、（ｃ）０．０５〜４０重量％の硬化剤、（ｄ）０．０１〜１０重量％の促進剤、及び（ｅ）１〜８０重量％の充填材を含み、第二の接着層が（ａ）３０〜８５重量％の熱可塑性ゴム、（ｂ）１５〜７０重量％の熱硬化性樹脂、ここで熱硬化性樹脂の少なくとも２０％が６０℃以下の軟化点を有する、（ｃ）０．０５〜４０重量％の硬化剤、（ｄ）０．０１〜１０重量％の促進剤及び（ｅ）１〜８０重量％の充填材を含む、請求項３に記載のダイシングダイ結合フィルム。
【請求項５】
第一の接着層における熱硬化性樹脂が６０℃を超える軟化点及び１００〜１０００のエポキシ当たりの重量当量を有する固体エポキシ樹脂である、請求項１に記載のダイシングダイ結合フィルム。
【請求項６】
第二の接着層における熱硬化性樹脂が６０℃以下の軟化点及び１００〜１０００のエポキシ当たりの重量当量を有するエポキシ樹脂である、請求項１に記載のダイシングダイ結合フィルム。
【請求項７】
第二の接着層における熱硬化性樹脂が熱可塑性樹脂の混合物であり、第二の接着層の熱可塑性樹脂全体の少なくとも２０％が６０℃以下の軟化点を有する、請求項１に記載のダイシングダイ結合フィルム。
【請求項８】
熱可塑性ゴムがカルボキシ末端ブタジエン−ニトリル／エポキシ付加体及びニトリルブタジエンゴムである、請求項１に記載のダイシングダイ結合フィルム。
【請求項９】
カルボキシ末端ブタジエン−ニトリル／エポキシ付加体が約２０〜８０重量％のカルボキシ末端ブタジエン−ニトリル及び約２０〜８０重量％のジグリシジルエーテルビスフェノールＡ：ビスフェノールＡエポキシからなる、請求項８に記載のダイシングダイ結合フィルム。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
発明の分野
本発明は、熱可塑性ゴム及び熱硬化性樹脂の組み合わせを含む多層接着フィルム、特に半導体パッケージ内のダイシングダイ結合フィルム（dicing die bonding film）として有用なものに関する。
【０００２】
発明の背景
半導体ダイを基材に結合する一つの方法として、そのダイと基材との間に配置するフィルムの形のダイ結合接着剤を使用する方法がある。この接着性フィルムが半導体シリコンウエハーに施された後、そのウエハーは個々のチップ又はダイに切断される。このダイシングプロセスの間シリコンウエハーを保護し支持するために、その接着性フィルムはダイシングテープと呼ばれるテープに接触している。このような構成のために使用される接着性フィルムは「ダイシングダイ結合」フィルムと呼ばれる。従って、ウエハー、接着性フィルム及びダイシングテープのアセンブリーはウエハーのダイシングの前に形成される。
【０００３】
ウエハーに接着性フィルム及びダイシングテープを施す作業は、はじめにウエハーに対して接着性フィルムを施し、そしてその接着性フィルムにダイシングテープを施すという一つの構築方法において行われる。第二の構築方法において、接着性フィルムははじめにダイシングテープに施され、そしてこのフィルム及びテープの組み合わせがウエハーに施される。
【０００４】
ウエハーが切断された後、接着剤が付いた個々のダイはダイシングテープから剥がされ、更なる製造プロセスのために基材上に置かれる。ダイ及び接着剤が共に剥がれるように、その接着剤はダイシングテープに対する接着力よりも高いシリコンウエハーに対する接着力を有するべきである。現在入手可能なダイシングダイ結合フィルムは接着剤の単一の層からなる。ダイシングテープから接着剤の付いたダイが剥がれるようにするために、シリコンウエハーに対するその接着剤の接着力とダイシングテープに対するその接着剤の接着力との間に適当な差が必要である。
【０００５】
ダイシングダイ結合フィルムは、半導体ウエハーに周囲温度（ambient temperature）〜５０℃の範囲、７０，０００〜７００，０００Ｐａの圧力範囲の条件でラミネートされる。５０℃よりも高いラミネーション温度は現在入手できる材料を伴うシリコンに対する適切な接着力を得るためにしばしば要求される温度であるが、この温度は熱応力に起因するウエハーの有意な変形をもたらす。高い温度はまた、接着剤がダイシングテープに対して強固に接着し過ぎる事態をもたらし、次の製造工程のためにシリコンダイが持ち上げられる際にシリコンダイから接着剤が引き剥がされてしまう。しかし、５０℃以下の温度を採用すると、しばしばシリコンダイに対する適切でない接着力がもたらされ、ダイが持ち上げられる際に接着剤フィルムがダイシングテープ上に残ってしまう。
【０００６】
本発明は、ラミネーション温度でのシリコンウエハーに対する接着力とダイシングテープに対する接着力との明確に異なるレベルを与えることによって上記の問題を解決する。両接着力の異なるレベルによって、ウエハーの変形が起こらず、ダイシングテープからダイ及び接着剤が剥離することが防止される。
【０００７】
発明の概要
本発明は、半導体シリコンウエハーとダイシング支持テープとの間に配置される、半導体シリコンウエハー用のダイシングダイ結合フィルムであって、ダイシングダイ結合フィルムは、（ａ）ダイシング支持テープと接する第一の接着層、及び（ｂ）半導体シリコンウェハーと接する第二の接着層を含み、半導体シリコンウェハーに対する第二の接着層の接着力はダイシング支持テープに対する第一の接着層の接着力よりも少なくとも０．１Ｎ／ｃｍ高い、フィルムである。一つの態様において、第一の接着層が０．０５Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ未満の範囲内のダイシング支持テープに対する特性的剥離強度を有し、第二の接着層が０．５Ｎ／ｃｍ以上のシリコンウエハーに対する特性的剥離強度を有する（ただし、二つの接着特性値の間には少なくとも０．１Ｎ／ｃｍの差が存在する。）。多層フィルムは、ダイシングダイ結合プロセスにおいて使用される材料に対する接着力を最適化することを可能にする。
【０００８】
適切なダイシングテープはポリオレフィン及びポリ（塩化ビニル）フィルムであり、例えば、Lintec Corporation からのAdwill（商標）G-64の商品名又はNitto DenkoからElepholder V-8-Tの商品名で販売されているものである。他の適切なダイシングテープはポリエステル又はポリイミドから構成されるものである。これらのテープは商業的に入手でき、接着剤のＵＶ照射活性化によって使用される形態又は感圧活性化によって使用される形態となっている。ＵＶテープが使用される場合、ＵＶテープに対する接着剤の要求される特性的剥離強度は、ＵＶ照射後で０．０５Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ未満の範囲内である。
【０００９】
発明の詳細な記述
第一の接着層としては、０．０５Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ未満の範囲内のダイシングテープに対する特性的剥離強度を有するものであればいずれの接着性組成物も使用できる。一方、第二の接着層としては、０．５Ｎ／ｃｍ以上のシリコンウエハーに対する特性的剥離強度を有するものであればいずれの接着性の組成物も使用でき、そのような第二の接着層は第一の接着層にラミネートされることができる。いくつかの状況においては、上記の範囲外のものも使用できるが、少なくとも０．１Ｎ／ｃｍの剥離強度の差が常に存在していることが必要である。
【００１０】
上記剥離強度及びラミネーションの条件を満足するいずれの接着剤も使用できるが、第一の層及び第二の層の両者に好適な一つの処方は、（ａ）熱可塑性ゴム、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）促進剤、及び（ｅ）充填材を含む（ここで、第一の層の熱硬化性樹脂は６０℃を超える軟化点を有し、第二の層の熱硬化性樹脂は６０℃以下の軟化点を有する。本明細書において、材料の軟化点はその材料の融点（Ｔｍ）又はガラス転移点（Ｔｇ）として定義される。この態様の代表的な重量％範囲は、３０〜８５重量％の熱可塑性ゴム、１５〜７０重量％の熱硬化性樹脂、０．０５〜４０重量％の硬化剤、０．０１〜１０重量％の促進剤、及び１〜８０重量％の充填材である。
【００１１】
第一の層の更なる態様において、熱硬化性樹脂は６０℃を超える軟化点及び１００〜１０００のエポキシ当たりの重量当量（weight per epoxy equivalent（ＷＰＥ））を有する固体エポキシ樹脂である。適切な固体エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等が挙げられ、Shell Chemicals及びDainippon Ink and Chemicals, Incから商業的に入手できる。
【００１２】
第二の層の更なる態様において、熱硬化性樹脂はビスフェノールＡエポキシ、ビスフェノールＦエポキシ、フェノールノボラックエポキシ、クレゾールノボラックエポキシ等のエポキシ樹脂であり、６０℃以下の軟化点及び１００〜１０００のエポキシ当たりの重量当量（ＷＰＥ）を有する。そのようなエポキシ樹脂はShell Chemicals及びDainippon Ink and Chemicals, Incから商業的に入手できる。
【００１３】
第二の層の更なる態様において、複数の熱硬化性樹脂の組み合わせが使用できる。その場合、熱硬化性樹脂全体の少なくとも２０％は６０℃以下の軟化点を有するべきである。複数のエポキシ樹脂の組合せの他に、第二層に好適な他の熱硬化性樹脂としては、分子内に少なくとも１つの二重結合を有するマレイミド類、アクリレート類、ビニルエーテル類、ポリ（ブタジエン類）等が挙げられる。
【００１４】
好適なマレイミド樹脂としては、例えば、一般構造：
【００１５】
【化１】
2005290381.tif 000002
【００１６】
（ここで、ｎは１〜３であり、Ｘ１は脂肪族又は芳香族の基である。）
を有するものが挙げられる。Ｘ１の例としては、例えば、ポリ（ブタジエン類）、ポリ（カーボネート類）、ポリ（ウレタン類）、ポリ（エーテル類）、ポリ（エステル類）、単純炭化水素（simple hydrocarbon）、カルボニル、カルボキシル、アミド、カルバメート、尿素、エーテルなどの官能基を含む単純炭化水素などが挙げられる。これらのタイプの樹脂は商業的に入手でき、例えば、National Starch and Chemical Company及びDainippon Ink and Chemical, Inc.から得ることができる。一つの態様において、マレイミド樹脂は、
【００１７】
【化２】
2005290381.tif 000003
【００１８】
（ここで、Ｃ３６は３６個の炭素原子の（環状部分を含む又は含まない）直鎖又は分枝鎖を表す。）；
【００１９】
【化３】
2005290381.tif 000004
【００２０】
【化４】
2005290381.tif 000005
【００２１】
及び
【００２２】
【化５】
2005290381.tif 000006
【００２３】
からなる群から選ばれる。
好適なアクリレート樹脂としては、例えば、一般構造：
【００２４】
【化６】
2005290381.tif 000007
【００２５】
（ここで、ｎは１〜６であり、Ｒ１は−Ｈ又は−ＣＨ３であり、Ｘ２は脂肪族又は芳香族の基である。）
を有するものが挙げられる。Ｘ２の例としては、例えば、ポリ（ブタジエン類）、ポリ（カーボネート類）、ポリ（ウレタン類）、ポリ（エーテル類）、ポリ（エステル類）、単純炭化水素、カルボニル、カルボキシル、アミド、カルバメート、尿素、エーテルなどの官能基を含む単純炭化水素などが挙げられる。商業的に入手できる材料としては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート、アルキル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、パーフルオロオクチルエチル（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ノニルフェノールポリプロポキシレート（メタ）アクリレート、及びポリペントキシレートテトラヒドロフルフリルアクリレート(Kyoeisha Chemical Co., LTDから入手可能）；ポリブタジエンウレタンジメタクリレート(CN302, NTX6513)及びポリブタジエンジメタクリレート(CN301, NTX6039, PRO6270) (Sartomer Company, Inc.から入手可能）；ポリカーボネートウレタンジアクリレート(ArtResin UN9200A) (Negami Chemical Industries Co., LTDから入手可能）；アクリレート化脂肪族ウレタンオリゴマー(Ebecryl 230, 264, 265, 270, 284, 4830, 4833, 4834, 4835, 4866, 4881, 4883, 8402, 8800-20R, 8803, 8804) (Radcure Specialities, Incから入手可能)；ポリエステルアクリレートオリゴマー(Ebecryl 657, 770, 810, 830, 1657, 1810, 1830) (Radcure Specialities, Inc.から入手可能)；及びエポキシアクリレート樹脂(CN104, 111, 112, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 124, 136) (Sartomer Company, Inc.から入手可能)などが挙げられる。一つの態様において、アクリレート樹脂は、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレート、アクリレート官能基を有するポリ（ブタジエン）及びメタクリレート官能基を有するポリ（ブタジエン）からなる群から選ばれる。
【００２６】
好適なビニルエーテル樹脂としては、例えば、一般構造：
【００２７】
【化７】
2005290381.tif 000008
【００２８】
（ここで、ｎは１〜６であり、Ｘ３は脂肪族又は芳香族の基である。）
を有するものが挙げられる。Ｘ３の例としては、例えば、ポリ（ブタジエン類）、ポリ（カーボネート類）、ポリ（ウレタン類）、ポリ（エーテル類）、ポリ（エステル類）、単純炭化水素（simple hydrocarbon）、カルボニル、カルボキシル、アミド、カルバメート、尿素、エーテルなどの官能基を含む単純炭化水素などが挙げられる。商業的に入手可能な樹脂としては、例えば、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、及びブタンジオールジビニルエーテル（International Speciality Products (ISP)から入手可能）；Vectomer 4010, 4020, 4030, 4040, 4051, 4210, 4220, 4230, 4060, 5015（Sigma-Aldrich, Inc.から入手可能）などが挙げられる。
【００２９】
好適なポリ(ブタジエン)樹脂としては、例えば、ポリ(ブタジエン類)、エポキシ化ポリ(ブタジエン類)、マレイン酸ポリ(ブタジエン類)、アクリレート化ポリ(ブタジエン類)、ブタジエン−スチレンコポリマー、ブタジエン−アクルロニトリルコポリマーなどが挙げられる。商業的に入手可能な材料としては、例えば、ホモポリマーブタジエン(Ricon 130, 131, 134, 142, 150, 152, 153, 154, 156, 157, P30D) (Sartomer Company, Inc.から入手可能);ブタジエン及びスチレンのランダムコポリマー(Ricon 100, 181, 184) (Sartomer Company Inc.から入手可能)；マレイン化ポリ(ブタジエン) (Ricon 130MA8, 130MA13, 130MA20, 131MA5, 131MA10, 131MA17, 131MA20, 156MA17) (Sartomer Company, Inc.から入手可能)；アクリレート化ポリ(ブタジエン類) (CN302, NTX6513, CN301, NTX6039, PR06270, Ricacryl 3100, Ricacryl 3500) (Sartomer Inc.から入手可能)；エポキシ化ポリ(ブタジエン類) (Polybd 600, 605) (Sartomer Company Inc.から入手可能)及びEpolead PB3600 (Daicel Chemical Industries, Ltd.から入手可能)；及びアクリロニトリル及びブタジエンのコポリマー (Hycar CTBNシリーズ, ATBNシリーズ, VTBNシリーズ及びETBNシリーズ) (Hanse Chemicalから入手可能)などが挙げられる。
【００３０】
第一の層又は第二の層のいずれかに関して、熱可塑性ゴムは、３０〜８５重量％の量で存在し、好適な熱可塑性ゴムとしては、例えば、カルボキシ末端ブタジエン−ニトリル（CTBN）／エポキシ付加体及びニトリルブタジエンゴム（NBR)等が挙げられる。CTBNエポキシ付加体は約２０〜８０重量％のCTBN及び約２０〜８０重量％のジグリシジルエーテルビスフェノールＡ：ビスフェノールＡエポキシ(DGEBA)からなる。CTBNは約１００〜１０００の範囲内の分子量を有し、DGEBAは約５００〜５０００の範囲内の当量（即ち、エポキシ当たりの重量：ｇ／エポキシ）を有する。最終付加体は、約５００〜５０００ｇ／エポキシの当量及び５０００〜１００，０００ｃＰの１５０℃での溶融粘度を有する。種々のCTBN材料がNoveon Inc.から入手可能であり、種々のビスフェノールＡエポキシ材料がDainippon Ink and Chemicals, Inc.及びShell Chemicalsから入手可能である。NBRは２０〜５０重量％の範囲内のアクリロニトリル及び５０〜８０重量％の範囲内のブタジエンからなり、−４０〜＋２０℃のガラス転移点（Ｔｇ）及び１００，０００〜１，０００，０００の分子量（Ｍｗ）を有する。このタイプのNBRゴムはZeon Corporationから商業的に入手できる。
【００３１】
第一の層又は第二の層の硬化剤は、０．５〜４０重量％の範囲内で存在する。好適な硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂（phenolics）、芳香族ジアミン類、ジシアンジアミド類、ポリアミド類などが挙げられる。好適なフェノール樹脂としては、例えば、９０〜１１０のＯＨ値及び６０〜１１０℃の軟化点を有し、Schenectady international, Inc.から商業的に入手可能である。好適な芳香族ジアミン類は第一級ジアミン類であり、例えば、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルメタン（Sigma-Aldrich Co.から入手可能）が挙げられる。好適なジシアンジアミド類はSKW Chemicals, Inc.から商業的に入手できる。好適なポリアミド類はAir Products and Chemicals, Inc.から商業的に入手できる。
【００３２】
第一の層又は第二の層の促進剤は０．０１〜１０重量％の量で存在する。好適な促進剤としては、例えば、イミダゾール類、第三アミン類などが挙げられる。好適なイミダゾール類はAir Products and Chemicals, Inc.から商業的に入手できる。好適なターシャリーアミン類はSigma-Aldrich Co.から入手できる。
【００３３】
第一の層又は第二の層の充填材は０．１〜１０μｍの粒子サイズを有し、１〜８０重量％の量で存在する。最終用途に応じて充填材は電気伝導性若しくは熱伝導性又は非伝導性とすることができる。好適な伝導性充填材としては、例えば、銀、銅、金、パラジウム、白金、ニッケル、アルミニウム、カーボンブラックなどが挙げられる。非伝導性充填材としては、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム、シリカ、バーミキュライト、マイカ、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、チタニア、砂、ガラス、硫酸バリウム、テトラフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、塩化ビニリデン、塩化ビニルなどのハロゲン化エチレンポリマーなどが挙げられる。
【００３４】
接着促進剤などの他の添加剤を当業界で知られているタイプ及び量で添加することができる。
０．０５Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ未満の範囲内のダイシングテープに対する特性的剥離強度を有し、０．５Ｎ／ｃｍ以上のウエハーに対する特性的剥離強度を有するこのフィルム構成は、ダイシングダイ結合フィルムに商業的に許容できる範囲内で行うことができる。フィルムは、２５〜５０℃の温度及び７０，０００〜７００，０００Ｐａの圧力の商業的に許容できる条件で半導体ウエハーにラミネートされることができる。
【００３５】
実施例
以下の例において、４つのダイシングダイ結合フィルムが調製され、シリコンウエハーに接着した後の性能を比較された。例１及び２は本発明の２層フィルムであり、例３及び４は比較のための単層フィルムである。例５は性能試験の結果及び試験方法を説明する。
【００３６】
例１：フィルムＡ
第一の層（ダイシングテープに対する接着用）が、以下の成分：
６０ｐｂｗ  エポキシ変性ＣＴＢＮ（Ｍｎ：１５０１５、Ｔｇ：−１７℃）；
２９ｐｂｗ  クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量：２２０、軟化点：９０℃）；
７ｐｂｗ  ３，３’−ジアミノジフェニルスルホン；
１ｐｂｗ  ２−フェニル−４−メチルイミダゾール；
３ｐｂｗ  シリカ充填材（平均サイズ：０．５μｍ）
を重量部基準（ｐｂｗ）で十分なメチルエチルケトン中に混合してペーストを調製することによって調製された。このペーストを５０μｍ厚さの剥離コートされたポリエステルフィルム上にコートし、９０℃で５分間乾燥して１０μｍ厚さのフィルムＡの第一の層を調製した。
【００３７】
シリコンウエハーに対する接着のための第二の層が、以下の成分：
６０ｐｂｗ  エポキシ変性ＣＴＢＮ（Ｍｎ：１５０１５、Ｔｇ：−１７℃）；
３０ｐｂｗ  ビスフェノールＦエポキシ樹脂（エポキシ当量：２９０、軟化点：４℃、粘度：５０℃で３５，０００ｍＰａＳ）；
６ｐｂｗ  ３，３’−ジアミノジフェニルスルホン；
１ｐｂｗ  ２−フェニル−４−メチルイミダゾール；
３ｐｂｗ  シリカ充填材（平均サイズ：０．５μｍ）
を重量部基準（ｐｂｗ）で十分なメチルエチルケトン中に混合してペーストを調製することによって調製された。このペーストを５０μｍ厚さの剥離コートされたポリエステルフィルム上にコートし、９０℃で５分間乾燥して１５μｍ厚さのフィルムＡの第二の層を調製した。
【００３８】
この二つの層をロールラミネーターで８０℃、０．２１ＭＰａで互いにラミネートし、ラミネート後のフィルムを直径２２０ｍｍの円形に切り出した。第一の層の剥離ライナーを引き剥がし、ダイシングテープ（Adwill(商標)G-64、Lintec Corporationから商業的に入手可能）を第一の層の表面上に室温、０．２１ＭＰａの圧力でラミネートした。
【００３９】
例２：フィルムＢ
第一の層（ダイシングテープに対する接着用）が、以下の成分：
６０ｐｂｗ  エポキシ変性ＣＴＢＮ（Ｍｎ：１５０１５、Ｔｇ：−１７℃）；
２９ｐｂｗ  クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量：２２０、軟化点：９０℃）；
７ｐｂｗ  ３，３’−ジアミノジフェニルスルホン；
１ｐｂｗ  ２−フェニル−４−メチルイミダゾール；
３ｐｂｗ  シリカ充填材（平均サイズ：０．５μｍ）
を重量部基準（ｐｂｗ）で十分なメチルエチルケトン中に混合してペーストを調製することによって調製された。このペーストを５０μｍ厚さの剥離コートされたポリエステルフィルム上にコートし、９０℃で５分間乾燥して１３μｍ厚さの第一の層を調製した。
【００４０】
シリコンウエハーに対する接着のための第二の層が、以下の成分：
２５ｐｂｗ  カルボキシレート化アクリロニトリルブタジエンコポリマーゴム（Ｍｗ：３５０，０００、アクリロニトリル含量：２７重量％、Ｔｇ：−２０℃）；
１５ｐｂｗ  ビニル末端ブタジエン−ニトリルゴム（アクリロニトリル含量：２１．５％、Ｔｇ：−４５℃）；
２０ｐｂｗ  ４，４’−ビスマレイミド−ジフェニル−メタン；
２５ｐｂｗ  トリシクロデカン−ジメタノール及び３−イソプロペニル−ジメチルベンジルイソシアネートの付加体；
５ｐｂｗ  ジクミルペルオキシド；
１０ｐｂｗ  シリカ充填材（平均サイズ：０．５μｍ）
を重量部基準（ｐｂｗ）で十分なメチルエチルケトン中に混合してペーストを調製することによって調製された。このペーストを５０μｍ厚さの剥離コートされたポリエステルフィルム上にコートし、９０℃で５分間乾燥して１２μｍ厚さの第二の層を調製した。
【００４１】
この二つの層をロールラミネーターで８０℃、０．２１ＭＰａで互いにラミネートし、ラミネート後のフィルムを直径２２０ｍｍの円形に切り出した。第一の層の剥離ライナーを引き剥がし、ダイシングテープ（Adwill(商標)G-64）を第一の層の表面上に室温、０．２１ＭＰａの圧力でラミネートした。
【００４２】
例３（比較）：フィルムＣ
フィルムＣが、以下の成分：
６０ｐｂｗ  エポキシ変性ＣＴＢＮ（Ｍｎ：１５０１５、Ｔｇ：−１７℃）；
２９ｐｂｗ  クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量：２２０、軟化点：９０℃）；
７ｐｂｗ  ３，３’−ジアミノジフェニルスルホン；
１ｐｂｗ  ２−フェニル−４−メチルイミダゾール；
３ｐｂｗ  シリカ充填材（平均サイズ：０．５μｍ）
を重量部基準（ｐｂｗ）で十分なメチルエチルケトン中に混合してペーストを調製することによって調製された。このペーストを５０μｍ厚さの剥離コートされたポリエステルフィルム上にコートし、９０℃で５分間乾燥して２５μｍ厚さのフィルムＣを調製した。このフィルムの剥離ライナーを引き剥がし、ダイシングテープ（Adwill(商標)G-64）をその表面上に室温、０．２１ＭＰａの圧力でラミネートした。
【００４３】
例４（比較）：フィルムＤ
フィルムＤが、以下の成分：
２５ｐｂｗ  カルボキシレート化アクリロニトリルブタジエンコポリマーゴム（Ｍｗ：３５０，０００、アクリロニトリル含量：２７重量％、Ｔｇ：−２０℃）；
１５ｐｂｗ  ビニル末端ブタジエン−ニトリルゴム（アクリロニトリル含量：２１．５％、Ｔｇ：−４５℃）；
２０ｐｂｗ  ４，４’−ビスマレイミド−ジフェニル−メタン；
２５ｐｂｗ  トリシクロデカン−ジメタノール及び３−イソプロペニル−ジメチルベンジルイソシアネートの付加体；
５ｐｂｗ  ジクミルペルオキシド；
１０ｐｂｗ  シリカ充填材（平均サイズ：０．５μｍ）
を重量部基準（ｐｂｗ）で十分なメチルエチルケトン中に混合してペーストを調製することによって調製された。このペーストを５０μｍ厚さの剥離コートされたポリエステルフィルム上にコートし、９０℃で５分間乾燥して２５μｍ厚さのフィルムＤを調製した。このフィルムの剥離ライナーを引き剥がし、ダイシングテープ（Adwill(商標)G-64）をその表面上に室温、０．２１ＭＰａの圧力でラミネートした。
【００４４】
例５：性能及び試験方法
フィルムＡ〜Ｄ及び商業的に入手できる単層接着テープ（フィルムＨ）の各々を様々な温度でシリコンウエハーにラミネートし、ＵＶ照射し、９０°剥離強度を試験した。この試験結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
2005290381.tif 000009
【００４６】
結果は、多層フィルムＡ及びＢが、試験された全てのラミネーション温度で良好なダイシング及びダイピックアップ性能に必要な許容範囲内の剥離強度（ダイシングテープに対する０．０５Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ未満の剥離強度及びシリコンウエハーに対する０．５〜１０Ｎ／ｃｍ剥離強度）を与えることを示している。比較フィルムＣは試験された全てのラミネーション温度でダイシングテープに対する許容範囲内の剥離強度を有するが、フィルムＣのシリコンウエハーに対する接着力は５０℃という商業的に許容可能な要件よりも低いラミネーション温度で許容できるものではなかったことを示している。比較フィルムＤは試験された全てのラミネーション温度でシリコンウエハーに対する許容範囲内の剥離強度を有するが、フィルムＤのダイシングテープに対する接着力は全ての試験条件で高すぎるものであった。比較のための市販フィルムＨはダイシングテープに対して良好な接着力を有するが、５０℃よりも低い温度でシリコンウエハーに対する接着力が適切でなかった。
【００４７】
ダイシングテープに対する剥離試験のための試験片は、はじめに剥離ライナーをダイシングテープから剥がし、試験されるフィルムから剥がすことにより調製された。二つのフィルムはその後室温で、０．２１ＭＰａの圧力で共にラミネートされ、１０ｍｍ幅のストリップに切断された。剥離ライナーをそのフィルムの残りの露出している側から剥がし、ラミネート構造物（ダイシングテープ及びフィルム）をその後適当な試験温度で頂部にダイシングテープがありガラスに対してフィルムがあるようにガラス側にラミネートした。剥離操作は手動で開始した。
【００４８】
シリコンウエハーに対する剥離試験のための試験片は、はじめに剥離ライナーを試験されるフィルムから剥がし、それをシリコンウエハーに試験される所定の温度でラミネートすることにより調製された。ダイ付着フィルムに対する剥離強度が２０Ｎ／ｃｍより大きい感圧接着剤（ＰＳＡ）をその後室温で、０．２１ＭＰａの圧力でそのフィルムに施した。その後フィルム及びＰＳＡの１０ｍｍ幅の区分を（ウエハーに接着したままで）切断し、その試料の剥離操作を手動で開始した。
【００４９】
剥離強度はＩｍａｄａＳＶ−５２Ｎ剥離試験機を使用して９０度、５０ｍｍ／分の剥離速度、室温で測定した。結果を集計して平均化した。