(57)【要約】【課題】  大量生産に適した液相法であるポリオール法を応用し、粒径が５０ｎｍ以下で、粒径の均一性が極めて高く、分散性及び耐酸化性に優れた銅微粒子の製造方法、及びその銅微粒子を含む分散液を提供する。【解決手段】  銅の酸化物、水酸化物又は塩をポリエチレングリコール又はエチレングリコール溶液中で加熱還元して銅微粒子を得る方法において、核生成のためのパラジウムイオンを添加すると共に、分散剤としてポリエチレンイミンを添加し、必要に応じて還元反応制御剤としてアルカリ性無機化合物を添加して、パラジウムを含有する粒径５０ｎｍ以下の銅微粒子を得る。この溶液を極性溶媒で溶媒置換、濃縮することで、銅微粒子分散液が得られる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅の酸化物、水酸化物又は塩をポリエチレングリコール又はエチレングリコール溶液中で加熱還元して銅微粒子を得る方法において、核生成のためのパラジウムイオンを添加すると共に、分散剤としてポリエチレンイミンを添加し、パラジウムを含有する粒径５０ｎｍ以下の銅微粒子を得ることを特徴とする銅微粒子の製造方法。
【請求項２】
前記パラジウムイオンの添加量を、Ｐｄ／Ｃｕ重量比で０.００２〜０.０５とすることを特徴とする、請求項１に記載の銅微粒子の製造方法。
【請求項３】
前記ポリエチレンイミンの添加量を、銅に対する重量比で０.０２〜０.３とすることを特徴とする、請求項１又は２に記載の銅微粒子の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３に記載の銅微粒子の製造方法において、更に還元反応制御剤としてアルカリ性無機化合物を添加することを特徴とする銅微粒子の製造方法。
【請求項５】
前記アルカリ性無機化合物の添加量が３ｇ／リットル以下であることを特徴とする、請求項４に記載の銅微粒子の製造方法。
【請求項６】
前記アルカリ性無機化合物が水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムのいずれかであることを特徴とする、請求項４又は５に記載の銅微粒子の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６に記載の銅微粒子の製造方法により得られた銅微粒子であって、パラジウムを含有し、その粒径が５０ｎｍ以下であることを特徴とする銅微粒子。
【請求項８】
請求項１〜６に記載の銅微粒子の製造方法により得られた銅微粒子を含む溶液を、極性溶媒で溶媒置換、濃縮して得られる銅微粒子分散液であって、銅微粒子がパラジウムを含有し、その粒径が５０ｎｍ以下であることを特徴とする銅微粒子分散液。
【請求項９】
銅微粒子が極性溶媒中に分散した銅微粒子分散液であって、銅微粒子がパラジウムを含有し、その粒径が５０ｎｍ以下であり且つ平均粒径が３０ｎｍ以下であることを特徴とする銅微粒子分散液。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子材料の配線形成用として有用な銅微粒子及びその製造方法、並びにその銅微粒子の分散液に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、金属微粒子は、電子材料用の導電性ペーストのような配線形成材料として、プリント配線、半導体の内部配線、プリント配線板と電子部品との接続等に利用されている。特に粒径が１００ｎｍ以下の金属微粒子は、通常のサブミクロン以上の粒子と異なり焼成温度が極めて低くできるため、低温焼成ペースト等への応用が考えられている。
【０００３】
特に最近では、インクジェットプリンターを用いて金属微粒子を含有するインクにより配線パターンの印刷を行い、低温焼成して配線を形成する技術が着目され、研究開発が進められている。しかし、インクジェットプリンターの場合、インクに含まれる金属微粒子は、インク中において長期間分散性を保つことが要請されており、そのため現状における金属微粒子よりも更なる微細化が必須となっている。
【０００４】
現在実用化されているインクジェットプリンター用の顔料系インクでは、含有される有機顔料やカーボンブラックに求められる粒径は５０〜２００ｎｍが一般的である（特開２０００−３４５０９３公報）。一方、インクジェットプリンター用インクに用いる金属微粒子の粒径については、分散性の観点から５０ｎｍ以下であることが望まれている。即ち、金属銅の密度は８.９６ｇ／ｃｍ３であり、有機顔料やカーボンブラックの密度１.５〜２.５ｇ／ｃｍ３に対して約４〜６倍である。そのため、分散液中の微粒子の沈降速度に関する公知のストークス式から、分散媒を水と仮定し、有機顔料の密度を１.５ｇ／ｃｍ３とし、上記密度差を考慮して、有機顔料やカーボンブラックと同程度の沈降速度となる銅微粒子の粒径を算出すると、ほぼ１２.５〜５０ｎｍ程度となるからである。
【０００５】
一般に、金属微粒子の製造方法としては、例えば、原料となる金属を真空中又は微量のガス存在下で誘導加熱により蒸発させることにより、気相中から得る方法が知られている（特開平３−３４２１１号公報、特開２０００−１２３６３４号公報）。しかし、この方法では、高価な誘導加熱装置や真空装置等を必要とするうえ、金属微粒子が真空装置内で生成するため、一度に得られる金属微粒子の生成量が少なく、大量生産に適していない。
【０００６】
気相中から金属微粒子を得る蒸発法の中には、上記誘電加熱を利用する方法以外にも、アーク放電を利用するもの（特開２００２−２４１８０６号公報、特開２００２−１４１８１０号公報）、電子ビームを利用するもの、レーザーを利用するもの等も知られているが、上記の誘導加熱を利用するものと同様の理由で高コストであり、やはり大量生産に適した製造方法とは言い難い。
【０００７】
一方、大量生産に適した金属微粒子の製造方法として、液相中から金属微粒子を製造する化学的な方法も提案されている。一般的な方法としては、金属化合物を溶液中においてヒドラジン等の還元剤により還元する方法がある。しかし、この方法では、生成した金属微粒子間に強い凝集力が働くため、５０ｎｍ以下の粒径を有する金属微粒子を作製することは困難であった。
【０００８】
また、生産性の高い濃厚系で金属微粒子を合成する方法として、ポリオール法がよく知られている（特開昭５９−１７３２０６号公報）。この方法は、酸化銅のような銅の酸化物又は塩をポリオール中で加熱還元する方法であり、ポリオールは溶媒、還元剤、保護剤の三つの役割を担っている。その結果、濃厚系でもサブミクロンないしミクロンオーダーの金属微粒子を得ることができる。
【０００９】
このポリオール法では、ポリオールの種類、反応温度、原料などを調製することによって、微細な金属微粒子を得られることが知られている。しかし、通常のポリオール法においては、特に銅微粒子の場合、粒径が１００ｎｍ以下の分散性の優れた銅微粒子の合成は極めて困難であった（特公平４−２４４０２号公報、特許３３９９９７０号公報、特許３３５３６４８号公報、特許３３５３６４９号公報）。
【００１０】
最近、ポリオール法を用いて、粒径が１００ｎｍ以下の銅微粒子を製造する方法が提案された（特開２００３−１６６００６号公報）。しかしながら、この方法では、１００ｎｍ以下の粒径の酸化銅をポリオール中に分散させ、１５０℃未満の温度で加圧水素により還元することが必要である。従って、高圧容器（オートクレーブ）が必要であると共に、加圧水素による還元を行うため、爆発の危険性があるという問題があった。
【００１１】
【特許文献１】特開２０００−３４５０９３公報
【特許文献２】特開平３−３４２１１号公報
【特許文献３】特開２０００−１２３６３４号公報
【特許文献４】特開２００２−２４１８０６号公報
【特許文献５】特開２００２−１４１８１０号公報
【特許文献６】特開昭５９−１７３２０６号公報
【特許文献７】特公平４−２４４０２号公報
【特許文献８】特許３３９９９７０号公報
【特許文献９】特許３３５３６４８号公報
【特許文献１０】特許３３５３６４９号公報
【特許文献１１】特開２００３−１６６００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、このような従来の事情に鑑みてなされたものであり、大量生産に適した液相法であるポリオール法を応用することにより、粒径が５０ｎｍ以下であり、しかも粒径の均一性が極めて高く、分散性及び耐酸化性に優れた銅微粒子、特にインクジェットプリンター用インクに用いる金属微粒子として好適な銅微粒子及びその製造方法、並びにその銅微粒子を含む分散液を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明が提供する銅微粒子の製造方法は、銅の酸化物、水酸化物又は塩をポリエチレングリコール又はエチレングリコール溶液中で加熱還元して銅微粒子を得る方法において、核生成のためのパラジウムイオンを添加すると共に、分散剤としてポリエチレンイミンを添加し、パラジウムを含有する粒径５０ｎｍ以下の銅微粒子を得ることを特徴とする。
【００１４】
上記本発明の銅微粒子の製造方法においては、前記パラジウムイオンの添加量を、Ｐｄ／Ｃｕ重量比で０.００２〜０.０５とすることが好ましい。また、前記ポリエチレンイミンの添加量は、銅に対する重量比で０.０２〜０.３とすることが好ましい。
【００１５】
また、上記本発明の銅微粒子の製造方法においては、更に還元反応制御剤として、アルカリ性無機化合物を添加することができる。前記アルカリ性無機化合物の添加量は、３ｇ／リットル以下であることが好ましい。また、前記アルカリ性無機化合物としては、水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムのいずれかであることが好ましい。
【００１６】
本発明は、また、上記銅微粒子の製造方法により得られた銅微粒子であって、パラジウムを含有し、その粒径が５０ｎｍ以下であることを特徴とする銅微粒子を提供するものである。
【００１７】
本発明は、更に、上記銅微粒子の製造方法により得られた銅微粒子を含む溶液を、極性溶媒で溶媒置換、濃縮して得られる銅微粒子分散液であって、銅微粒子がパラジウムを含有し、その粒径が５０ｎｍ以下であることを特徴とする銅微粒子分散液を提供する。
【００１８】
また、本発明は、銅微粒子が極性溶媒中に分散した銅微粒子分散液であって、銅微粒子がパラジウムを含有し、その粒径が５０ｎｍ以下であり且つ平均粒径が３０ｎｍ以下であることを特徴とする銅微粒子分散液を提供するものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、大量生産に適した液相法により、粒径が５０ｎｍ以下であって、しかも粒径の均一性が極めて高く、分散性及び耐酸化性に優れた銅微粒子及びその分散液を提供することができる。とりわけ、高圧容器等の特別な装置を必要としないうえ、使用する原料、有機溶媒、分散剤などのいずれもが一般の工業材料を使用できるため、低コストを実現することが可能である。
【００２０】
また、本発明の銅微粒子は、粒径が５０ｎｍ以下、即ち最大粒径が５０ｎｍであって、且つ粒径の均一性が高く、好ましくは平均粒径が３０ｎｍ以下と極めて微細である。そのうえ、還元反応制御剤として、アルカリ性無機化合物を併用して添加し、その添加量を変化させることによって、得られる銅微粒子の粒径を用途に応じて制御することが可能である。
【００２１】
従って、本発明の銅微粒子は、極めて微細であるため、低温焼成による均質な導電膜の製造に好適であり、特に配線密度のファインピッチ化に対応可能なものである。特に最近のインクジェットプリンターを用いた微細な配線パターンの形成において、インクジェットプリンター用インクに分散させる金属微粒子として有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明における銅微粒子の製造方法は、公知のポリオール法を応用して、原料である銅の酸化物、水酸化物又は塩をポリエチレングリコール又はエチレングリコール溶液中で加熱還元することにより、液相中で銅微粒子を合成するものである。その際、本発明方法においては、微粒子形成の核を得るためにパラジウムイオンを添加すると共に、分散剤としてポリエチレンイミンを添加し、更に必要に応じて、還元反応制御剤としてアルカリ性無機化合物を添加する。
【００２３】
核形成のために添加するパラジウムイオンは、ポリエチレングリコール又はエチレングリコール溶液中において、還元反応の初期の段階で還元され、極めて微細なＰｄ粒子を生成する。この極めて微細なＰｄ粒子を核として銅の酸化物、水酸化物又は塩から還元されたＣｕが堆積し、更に微細粒子同士の凝集過程を経て、粒径５０ｎｍ以下の微細で均一な銅微粒子が形成される。核形成のためのパラジウムイオンは、イオンの状態で添加することが好ましく、例えば塩化パラジウム等のパラジウム塩の水溶液として添加することが望ましい。
【００２４】
パラジウムイオンの添加量は、銅に対するパラジウムの重量比、即ちＰｄ／Ｃｕ重量比で０.００２〜０.０５の範囲が好ましい。その理由は、Ｐｄ／Ｃｕ重量比が０.００２未満では、生成するＰｄ粒子の量が不足するため、銅の還元反応ないし銅微粒子の形成が十分に進まないからである。長い時間を掛けて銅微粒子形成に至った場合においても、核となるＰｄ粒子数が不足しているため、銅は粒径５０ｎｍを越える大きな粒子になる。また、Ｐｄ／Ｃｕ重量比が０.０５を超えた場合、還元反応は進行し、銅微粒子が得られるが、高価なＰｄ投入量が増加して、原料コストを押し上げるため好ましくない。特に好ましくは、Ｐｄ／Ｃｕ重量比を０.００２５〜０.０２の範囲とすることによって、粒径が５０ｎｍを超える粒子を含まずに、しかも平均粒径が３０ｎｍ以下という、粒径の均一性に優れた銅微粒子を得ることができる。
【００２５】
分散剤として添加するポリエチレンイミン（ＰＥＩ）は、還元析出した銅微粒子の表面を被覆し、立体障害により銅微粒子同士の接触を防止して、凝集がほとんどない分散性に優れた銅微粒子の生成を促進する。用いるポリエチレンイミン（ＰＥＩ）としては、ポリエチレングリコール又はエチレングリコール溶液に溶解し、生成した銅微粒子に吸着して立体障害を形成し得るものであればよく、そのためには分子量が５,０００〜３０,０００の範囲であることが好ましい。
【００２６】
また、ポリエチレンイミンの添加量としては、銅に対する重量比で、即ちポリエチレンイミン（ＰＥＩ）／Ｃｕ重量比で０.０２以上が好ましい。しかし、ポリエチレンイミンの添加量が多過ぎると、液の粘性が高くなり過ぎ、後の極性溶媒との溶媒置換・濃縮に時間がかかるうえ、濃縮時にポリエチレンイミンの残存量が多くなるので、ポリエチレンイミン／Ｃｕ重量比で０.３以下に抑えることが望ましい。
【００２７】
本発明方法においては、更に、還元反応制御剤としてアルカリ性無機化合物を添加することもできる。上記還元反応制御剤の添加は、還元速度を高める効果があり、還元温度を低下させることが可能となると同時に、反応初期に発生するＰｄ粒子核と銅微粒子の微細化に寄与する。従って、還元反応制御剤の添加量を調整することによって、還元析出する銅微粒子の粒径及びその粒径分布を用途に応じて制御することが可能となる。
【００２８】
還元反応制御剤としてのアルカリ性無機化合物の添加量は、３ｇ／リットル以下であることが好ましく、これを超えて添加した場合、得られる銅微粒子の凝集を引き起こす。また、還元反応制御剤として用いるアルカリ性無機化合物は、水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムが好ましい。
【００２９】
銅原料は、通常のポリオール法で用いられるものでよく、例えば、酸化銅、亜酸化銅等の銅の酸化物、水酸化銅等の銅の水酸化物、塩化銅等の銅の塩を用いることができる。尚、これらの銅原料は、通常のごとく粉末状態で使用する。また、還元反応に使用する溶媒は、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）又はエチレングリコール（ＥＧ）のいずれかである。ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）としては、トリエチレングリコール、ジエチレングリコール等を好適に用いることができる。
【００３０】
均一な銅微粒子を合成するためには、ポリエチレングリコール又はエチレングリコール溶液の最高到達温度として１３０〜２００℃の範囲が可能である。この最高到達温度が１３０℃未満では銅の還元反応が起らず、２００℃を超えると析出した銅の粒子径が大きく成長してしまうため好ましくない。
【００３１】
上記した本発明方法により合成された銅微粒子は、パラジウム（Ｐｄ）を含有し、粒径が５０ｎｍ以下（即ち、最大粒径５０ｎｍ）である。しかも、この銅微粒子の粒径は極めて均一性が高く、好ましい態様においては、銅微粒子の平均粒径が３０ｎｍ以下であり、分散性及び耐酸化性に優れている。このような本発明の微細な銅微粒子は、最近研究開発が進んでいるインクジェットプリンターを用いた微細な配線パターンの印刷形成技術において、そのインクを構成する金属微粒子として優れており、インク中で長期間良好な分散性を保つことができる。
【００３２】
本発明方法により合成された銅微粒子は、ポリエチレングリコール又はエチレングリコール溶液中に分散した状態で得られる。この溶液中には、銅微粒子以外に、分散剤のポリエチレンイミン、還元反応制御剤のアルカリ性無機化合物が含まれている。しかし、これらは最終的に使用される配線材料用導電性ペースト製品中に存在すると、抵抗上昇、構造欠陥などの不具合をもたらす原因となる。
【００３３】
そこで、本発明方法により得られた銅微粒子を含むポリエチレングリコール又はエチレングリコール溶液は、水やアルコール、エステル等の極性溶媒で溶媒置換、濃縮することによって、ポリエチレングリコールやエチレングリコール、分散剤、還元反応制御剤等をできるだけ除去し、銅微粒子が極性溶媒中に分散した分散液とすることが望ましい。尚、使用する極性溶媒としては、水、アルコール、エステルのいずれか１種、若しくはこれらの２種以上の混合物が好ましい。
【００３４】
かかる銅微粒子分散液を調製する一般的な方法としては、本発明方法で得られた銅微粒子を含むポリエチレングリコール又はエチレングリコール溶液を、水、アルコール、エステル等の極性溶媒で希釈した後、限外濾過等により溶媒置換・濃縮を行う。その後、必要に応じて、更に極性溶媒による希釈と、溶媒置換・濃縮を繰り返して、所望の銅濃度に調整した銅微粒子分散液を得る。
【００３５】
かくして得られる本発明の銅微粒子分散液は、銅微粒子が水、アルコール、エステルの少なくとも１種からなる極性溶媒に分散した銅微粒子分散液であって、その銅微粒子がパラジウムを含有し、粒径が５０ｎｍ以下（最大粒径５０ｎｍ）であり、好ましくは銅微粒子の平均粒径が３０ｎｍ以下である。
【実施例】
【００３６】
銅原料として亜酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）（日進ケムコ（株）製）、Ｐｄイオン源として塩化パラジウムアンモン（住友金属鉱山（株）製）にアンモニア水を加えて溶解したＰｄ溶液、溶媒としてエチレングリコール（ＥＧ）（和光純薬工業（株）製、試薬）又はトリエチレングリコール（ＴＥＧ）（日本触媒（株）製）、分散剤として分子量１０,０００のポリエチレンイミン（ＰＥＩ）(日本触媒（株）製)を用いて、以下のごとく銅微粒子を製造した。尚、還元反応制御剤として、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）（和光純薬工業（株）製、試薬）を必要に応じて添加した。
【００３７】
［実施例１］
溶媒である１リットルのエチレングリコール（ＥＧ）に、７０ｇのＣｕ２Ｏ粉と、８ｇのポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、及びＰｄ量で０.２４６ｇのＰｄ溶液を添加し、撹拌しながら１５０℃まで加熱し、その温度に１時間保持して銅微粒子を還元析出させた。
【００３８】
得られた銅微粒子を濾過し、ＳＥＭで観察したところ、凝集のない単分散性の微粒子であった。この銅微粒子は、粒径範囲が１０〜４９ｎｍ、平均粒径が２３.０ｎｍであった。
【００３９】
［実施例２］
溶媒である０.５リットルのエチレングリコール（ＥＧ）に、３５ｇのＣｕ２Ｏ粉と、３ｇのポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、０.１９ｇのＮａＯＨ、及びＰｄ量で０.１２３ｇのＰｄ溶液を添加し、撹拌しながら１４０℃まで加熱し、その温度に１時間保持して銅微粒子を還元析出させた。
【００４０】
得られた銅微粒子を濾過し、ＳＥＭで観察したところ、凝集のない単分散性の微粒子であった。この銅微粒子は、粒径範囲が１０〜４０ｎｍ、平均粒径が１７.７ｎｍであった。この銅微粒子のＳＥＭ写真を図１に示す。
【００４１】
［実施例３］
溶媒である０.５リットルのエチレングリコール（ＥＧ）に、３５ｇのＣｕ２Ｏ粉と、２ｇのポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、０.２４ｇのＮａＯＨ、及びＰｄ量で０.６１５ｇのＰｄ溶液を添加し、撹拌しながら１４２℃まで加熱し、その温度に１時間保持して銅微粒子を還元析出させた。
【００４２】
得られた銅微粒子を濾過し、ＳＥＭで観察したところ、凝集のない分散性の微粒子であった。この銅微粒子は、粒径範囲が５〜４０ｎｍ、平均粒径が１３.２ｎｍであった。
【００４３】
［実施例４］
溶媒である１リットルのトリエチレングリコール（ＴＥＧ）に、７０ｇのＣｕ２Ｏ粉と、８ｇのポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、及びＰｄ量で０.２４６ｇのＰｄ溶液を添加し、撹拌しながら１８０℃まで加熱し、その温度に１時間保持して銅微粒子を還元析出させた。
【００４４】
得られた銅微粒子を濾過し、ＳＥＭで観察したところ、凝集のない分散性の微粒子であった。この銅微粒子は、粒径範囲が７〜４２ｎｍ、平均粒径が１４.２ｎｍであった。
【００４５】
［比較例１］
溶媒である０.５リットルのエチレングリコール（ＥＧ）に、３５ｇのＣｕ２Ｏ粉と、０.５ｇのポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、０.０５ｇのＮａＯＨ、及びＰｄ量で０.１２３ｇのＰｄ溶液を添加し、撹拌しながら１６５℃まで加熱し、その温度に１時間保持して銅微粒子を還元析出させた。
【００４６】
得られた銅微粒子を濾過し、ＳＥＭで観察したところ、凝集のない分散性の微粒子であった。しかしながら、この銅微粒子は、粒径範囲が１２〜９５ｎｍ、平均粒径が３５.８ｎｍであり、最大粒径及び平均粒径とも上記各実施例に比べて大きくなった。
【００４７】
［比較例２］
溶媒である０.５リットルのエチレングリコール（ＥＧ）に、３５ｇのＣｕ２Ｏ粉と、２ｇのポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、０.２５ｇのＮａＯＨ、及びＰｄ量で０.０３１ｇのＰｄ溶液を添加し、撹拌しながら１４２℃まで加熱し、その温度に１時間保持して銅微粒子を還元析出させた。
【００４８】
反応終了後、濾過した回収物をＸ線回折により分析した結果、未反応の銅原料Ｃｕ２Ｏの残留が認められた。核形成のために添加したＰｄイオン量が少な過ぎたため、銅の還元反応が十分進行しなかったものと考えられる。
【００４９】
以上の実施例１〜４及び比較例１〜２について、反応条件を下記表１に、及びその結果を下記表２にまとめて示した。銅微粒子の粒径は、ＳＥＭ写真観察により視野から２００個の粒子を無作為に選択して粒径を測定し、最小粒径と最大粒径を求めると共に平均粒径を算出した。尚、ＳＥＭ写真観察は、日立製作所（株）製の電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ、型式Ｓ−４７００）を使用した。
【００５０】
【表１】
2005330552.tif 000003
【００５１】
【表２】
2005330552.tif 000004
【００５２】
［実施例５］
上記実施例２で得られた銅微粒子を含む溶液から、溶媒のエチレングリコール（ＥＧ）をエタノールで置換した銅微粒子分散液を調整した。具体的には、銅微粒子を含む溶液（Ｃｕ：６重量％）１リットルを、限外濾過により約１／５になるまで濃縮した後に、１リットルになるまでエタノールを追加し、限外濾過によりエチレングリコールとエタノールの混合濾液を系外へ排出し、銅微粒子を含む溶液を１００ｃｃまで濃縮した。
【００５３】
次に、この濃縮液に、再びエタノールを１リットルになるまで追加し、限外濾過により濾液を系外へ排出して、元液のエチレングリコールを１／１０に希釈した。この工程を更に１度繰り返すことによって、溶媒を元の１／１０００の濃度にした。更に粘度調整のために乳酸エチルを５％相当添加し、その後、この溶媒置換・濃縮後の液を回収して、１００ｃｃの銅微粒子分散液を得た。
【００５４】
この銅微粒子分散液は、その分析結果から、Ｃｕ：５２重量％、Ｐｄ：０.２重量％、Ｎａ：１０重量ｐｐｍ以下であり、残部がエタノールと乳酸エチルであった。この銅微粒子分散液について、動的光散乱法により粒度分布を測定したところ、累積頻度５０％に相当する粒径が２０ｎｍであって、分散性が極めて良い銅微粒子分散液が得られたことが分った。更に、この銅微粒子分散液は、作製後１ヶ月間静置したが、沈降は認められなかった。
【００５５】
また、この銅微粒子分散液を作製１ヶ月後にガラス板上に塗布し、乾燥後にＸ線回折分析を行った結果、酸化銅のピークは検出されなかった。この結果から、粒径が５０ｎｍ以下という微粒子であるにもかかわらず、耐酸化性に優れた銅微粒子であることが確認された。
【００５６】
更に、この銅微粒子分散液を用いて、基板上にパターン印刷を行った。得られたパターンを４％Ｈ２−Ｎ２気流中において２５０℃×３時間の熱処理を行うことによって、微細な銅の導電膜を形成することができた。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施例２で得られた銅微粒子のＳＥＭ写真である。
【図１】
2005330552.tif 000005