(57)【要約】【課題】  圧力センサや水検知端子のようにケース体に固定される電子部品の固定構造に用いる部品点数を低減することにより、或いは、部品コストを低減することにより、製造コストを削減することのできる電子機器の構造を提供する。【解決手段】  本発明の電子機器２００は、ケース体２０１，２０２，２０４と、ケース体の外部に臨む態様でケース体の内側からケース体に固定される第１電子部品２２１と、第２電子部品２３１と、ケース体の内部に配置され、第２電子部品に導電接続される導通部材２３４とを有する電子機器において、第１電子部品２２１は、導通部材２３４によりケース体の内側から支持されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース体と、該ケース体の外部に臨む態様で前記ケース体の内側から前記ケース体に固定される第１電子部品と、第２電子部品と、前記ケース体の内部に配置され前記第２電子部品に導電接続される導通部材とを有する電子機器において、
前記第１電子部品は、前記導通部材により前記ケース体の内側から支持されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記導通部材は、前記第１電子部品の両側において前記ケース体に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記導通部材は、補強部材を介して前記第１電子部品を支持していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１電子部品は、圧力センサであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記導通部材の支持力を受けた状態で前記第１電子部品に導電接触する配線部材を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記導通部材は前記第２電子部品に対して着脱自在に圧接されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２電子部品は前記ケース体に対して貫通した状態で固定され、前記導通部材は前記第２電子部品の貫通方向にコンタクト圧を及ぼすように構成されていることを特徴とする請求項５又は６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第２電子部品は水検知端子であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１電子部品と前記第２電子部品のいずれか一方の電子部品は前記ケース体の側壁部に設けられ、他方の電子部品は前記ケース体の底壁部の前記一方の電子部品に隣接する周辺部に設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記ケース体は防水構造を有する防水ケースであることを特徴とする請求項１乃至９いずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に係り、特に、ダイビングウォッチやダイビングコンピュータなどの防水型電子機器に適用する場合に好適な電子機器の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、スキューバダイビング用電子機器、例えば、ダイビングウォッチやダイビングコンピュータなどの構造としては、図５に示す構造が知られている。ここで、図５（ａ）は概略縦断面図、図５（ｂ）は後述する圧力センサ取付部分をケース体内側から見た様子を示す部分斜視図である。
【０００３】
この構造においては、合成樹脂などで構成されるケース容器１０１と金属などで構成されるガラス縁１０２とがパッキン１０６によって密封され、ガラス縁１０２の内側にパッキン１０３を介してガラスなどよりなる表示窓１０４が密封固定されている。また、上記ケース容器１０１、ガラス縁１０２及び表示窓１０４で構成されるケース体の内部に、パネル枠１１１、反射板若しくはバックライト１１２、表示体１１３、見切り板１１４、回路基板１１５、回路ケース１１６、電池１１７、電池端子ばね１１７Ａ、電池絶縁板１１７Ｂ、回路押さえ板（電子端子板を兼ねる。）１１８、回路基板１１５に実装されたメインＩＣ１１９Ａ及びサブＩＣ１１９Ｂなどで構成される内蔵モジュールが収容配置されている。
【０００４】
ケース容器１０１の側部には貫通孔１０１ａが形成され、この貫通孔１０１ａに対してセンサパッキン１２２及びセンサパッキン固定リング１２６を介して内側から圧力センサ１２１が嵌合している。この圧力センサ１２１は水圧を検出するためのものである。圧力センサ１２１はケース体内側に取り付けられたセンサ押さえ板１２３により背後から支持されている。センサ押さえ板１２３はケース容器１０１の内面に固定されている。圧力センサ１２１の背面にはフレキシブル配線基板などで構成されるセンサ基板１２４が導電接続され、ケース容器１０１の内面上に固定され、内蔵モジュールに設けられたセンサ導通ばね１２５に導電接続されている。なお、ケース体の外面上には上記貫通孔１０１ａの外部開口を覆うセンサキャップ１０８が固定されている。
【０００５】
また、ケース容器１０１の他の部分（側壁）には水検知端子１３１が絶縁パッキン１３２を介して貫通した状態で固定されている。水検知端子１３１の外端部はケース容器１０１の外部に露出する一方、水検知端子１３１の内端部は回路基板１１５に対してゴムなどで構成される導通部材１３３を介して導電接続されている。また、導通ばね１３４はガラス縁１０２を回路基板１１５に導電接続している。
【０００６】
上記電子機器においては、圧力センサ１２１の圧力検出信号がセンサ基板１２４及びセンサ導通ばね１２５を介して回路基板１１５上のメインＩＣ１１９Ａに送出され、これにより水圧を検出することができるように構成されている。また、水中にもぐると水検知端子１３１とガラス縁１０２との間が水を介して電気的に導通することにより、水中にもぐっているか否かを検知することができるように構成されている。これらの構成によって、上記電子機器は、上記のようにして検出された水圧の値や水の検知状態に基づいて、例えばダイビング時の時間管理などを行うことができるように構成されている。このような機能を有する種類の電子機器は、例えば、以下の特許文献１にも記載されている。
【特許文献１】特開２００２−２９６３７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述の電子機器においては、圧力センサ１２１をケース容器１０１の貫通孔１０１ａに対して内側から嵌合した状態で固定し、しかも当該部分の防水性を確保するために、センサパッキン１２２、センサパッキン固定リング１２６、センサ押さえ板１２３を用いる必要があり、一方、水検知端子１３１と回路基板１１５との導通を確保するためにも別の導通部材１３３が必要となるため、部品点数が多くなる。また、上記構造では、センサ押さえ板１２３とセンサ基板１２４の半田付け部１２４ｓとの間に電気的短絡が生ずる可能性があるため、センサ押さえ板１２３の表面に絶縁塗装を施す必要があり、部品コストも増大する。したがって、このような部品点数の増大や部品コストの増大により、電子機器の製造コストが高くなるという問題点がある。
【０００８】
さらに、水検知端子１３１の内端部と回路基板１１５との間には導通部材１３３が介在しているが、この導通部材１３３は水検知端子１３１に対して常に径方向のコンタクト圧を及ぼすので、水検知端子１３１や絶縁パッキン１３２が変形しやすくなり、この変形により水検知端子１３１の周囲において防水不良が発生するという問題点もある。
【０００９】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その目的は、上記圧力センサや水検知端子のようにケース体に固定される電子部品の固定構造に用いる部品点数を低減することにより、或いは、部品コストを低減することにより、製造コストを削減することのできる電子機器の構造を提供することにある。また、他の目的は、防水構造を有する防水型の電子機器において、ケース体を貫通する電子部品の取り付け部分の防水性を充分に確保することのできる電子機器の構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
斯かる実情に鑑み、本発明の電子機器は、ケース体と、該ケース体の外部に臨む態様で前記ケース体の内側から前記ケース体に固定される第１電子部品と、第２電子部品と、前記ケース体の内部に配置され、前記第２電子部品に導電接続される導通部材とを有する電子機器において、前記第１電子部品は、前記導通部材により前記ケース体の内側から支持されていることを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、第２電子部品に導電接続される導通部材により第１電子部品をケース体の内側から支持するように構成したことにより、導通部材によって第１電子部品の支持機能と、第２電子部品の導通機能の双方を達成することができるため、部品点数を削減することが可能であり、或いは、部品構造を簡略化して部品コストを低減することが可能になることから、製造コストを削減することが可能になる。
【００１２】
本発明において、前記導通部材は、前記第１電子部品の両側において前記ケース体に固定されていることが好ましい。導通部材が第１電子部品の両側においてケース体に固定されていることにより、第１電子部品に対するケース体内側からの支持機能を確実に発揮することができる。
【００１３】
本発明において、前記導通部材は、補強部材を介して前記第１電子部品を支持していることが好ましい。導通部材自体は、第２電子部品と他の部品や回路などとの間の導通機能を果たすものであるため、必ずしも第１電子部品に対する支持機能を充分に確保するために適したものであるとは限らないことから、補強部材を用いることで、導通部材の支持機能を充分に確保することが可能になり、例えば、第１電子部品の背面に均一に支持力を及ぼすことが可能になる。この場合、補強部材を導通部材と第１電子部品との間に配置しても、補強部材を取り付けたり固定したりする必要がないので、製造コストにはそれほど影響せず、導通部材とは別に支持部材を設ける場合に較べれば製造コストを大きく削減することが可能である。
【００１４】
本発明において、前記第１電子部品は、圧力センサであることが好ましい。第１電子部品が圧力センサである場合には、外部の圧力が圧力センサにそのまま加わるとともに、ケース体の圧力センサ取付部に密閉（防水）構造が必要になることから、外部の圧力に抗する支持力を得るため及び密閉性を確保する密接力を得るために、圧力センサに対するケース体内側からの支持機能が特に重要になる。
【００１５】
本発明において、前記導通部材の支持力を受けた状態で前記第１電子部品に導電接触する配線部材を有することが好ましい。これによれば、配線部材が導通部材の支持力を受けた状態で第１電子部品に導電接触していることにより、第１電子部品と配線部材との導電接触状態を安定させることができる。例えば、第１電子部品と配線部材とが固着されていない場合には、上記導通部材の支持力により両者のコンタクト圧を確保することができる。また、第１電子部品と配線部材とが固着されている場合でも、上記導通部材の支持力により両者のコンタクト状態を維持することができ、導通不良の発生を低減することができる。
【００１６】
本発明において、前記導通部材は前記第２電子部品に対して着脱自在に圧接されていることが好ましい。これによれば、第１電子部品に対する支持状態を解除することなしに導通部材を第２電子部品から離反させることができるので、製造組立時やメンテナンス時などにおいて作業が容易になる。
【００１７】
本発明において、前記第２電子部品は前記ケース体に対して貫通した状態で固定され、前記導通部材は前記第２電子部品の貫通方向にコンタクト圧を及ぼすように構成されていることが好ましい。これによれば、ケース体に対して貫通した状態で固定された第２電子部品に対してその貫通方向に導通部材がコンタクト圧を及ぼすように構成されていることにより、第２電子部品の変形を抑制することができ、特に径方向の変形を防止できるので、防水性を確保することができる。
【００１８】
本発明において、前記第２電子部品は水検知端子であることが好ましい。水検知端子の場合にはケース体との間に防水性を確保することが必要となるが、上記のように水検知端子に対して導通部材が着脱自在に圧接した構造を採ることで、組立性や分解性を悪化させることなく水検知端子の防水性を確保しやすくなり、また、上記のようにケース体に対する第２電子部品の貫通方向に導通部材がコンタクト圧を及ぼすように構成することで、第２電子部品の変形による防水性の悪化が防止できる。
【００１９】
本発明において、前記第１電子部品と前記第２電子部品のいずれか一方の電子部品は前記ケース体の側壁部に設けられ、他方の電子部品は前記ケース体の底壁部の前記一方の電子部品に隣接する周辺部に設けられていることが好ましい。これによれば、第１電子部品と第２電子部品とが近接した位置に配置されるので、導通部材を小型化できるため、電子機器をコンパクトに構成できる。
【００２０】
本発明において、前記ケース体は防水構造を有する防水ケースであることが好ましい。これによれば、防水性を確保する必要があることから、上記のように、導通部材によって第１電子部品をケース体の内側から支持すること、或いは、ケース体に対する第２電子部品の貫通方向に導通部材がコンタクト圧を及ぼすように構成することが特に有効となる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、第１電子部品及び第２電子部品に関係する部品点数の低減或いは部品コストの低減により製造コストを削減することができると言う優れた効果を奏し得る。また、第２電子部品の変形を防止でき、防水性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は本実施形態の特徴部分を示す部分縦断面図、図２は内蔵モジュールの組立構造を示す部分縦断面図、図３はケース体の組立構造を示す部分縦断面図、図４は本実施形態の特徴部分を示す内部平面図である。なお、図４に示すＩ−Ｉ線は、図１の部分縦断面図の断面に沿った仮想線を示す。ただし、図１は、図４のＩ−Ｉ線に沿った断面を適宜寸法や比率を変えて模式的に描いてある。
【００２３】
本実施形態の電子機器２００は、防水構造を備えたケース体を有する防水型電子機器であり、具体的にはダイビングウォッチ若しくはダイビングコンピュータである。この電子機器２００は、図１に示すように、合成樹脂などで構成されるケース容器２０１、金属などで構成されるガラス縁２０２、ガラスなどで構成される表示窓２０４を含むケース体を有する。ここで、ケース容器２０１とガラス縁２０２との間にはパッキン２０６が配置され、図３に示すボルト２０１Ｔなどにより固定されている。表示窓２０４はガラス縁２０２の内側にパッキン２０３を介して圧入されている。
【００２４】
上記のケース体の内部においては、パネル枠２１１に対して、反射板若しくはバックライト（エレクトロルミネッセンス素子）２１２、及び、液晶表示体などで構成される表示体２１３が収容されている。また、パネル枠２１１には回路基板２１５、回路ケース２１６及び回路押さえ板２１８が積層配置され、図２に示すように、回路押さえ板２１８の係合部２１８ｂがパネル枠２１１の係合部２１１ｋに係合することによって一体化された内蔵モジュールが構成されている。図１に示すように、回路押さえ板２１８の接点ばね部２１８ａはガラス縁２０２の内面に自身の弾性力で当接した状態となっており、これにより、回路基板２１５から回路押さえ板２１８を介して所定電位（Ｖｄｄ電位）をガラス縁２０２に供給するようになっている。なお、図２に示す導電部材２１３ｓは表示体と回路基板２１５とを導電接続する異方性導電部材である。
【００２５】
ケース容器２０１の底壁部２０１Ｂには第１電子部品である圧力センサ２２１が取り付けられている。この圧力センサ２２１は底壁部２０１Ｂの周辺部分（側壁部２０１Ｓに近い部分）に配置されている。また、ケース容器２０１の側壁部２０１Ｓには第２電子部品である水検知端子２３１が取り付けられている。この水検知端子２３１は、ケース容器２０１の側壁部２０１Ｓのうち、上記の圧力センサ２２１が取り付けられた底壁部２０１Ｂの周辺部分に隣接する部分に配置されている。
【００２６】
圧力センサ２２１は、ケース容器２０１の底壁部２０１Ｂに設けられた貫通孔２０１ａに対してケース体の内側から嵌合され、パッキン２２２によってケース容器２０１に密接し、これによって当該部分の防水性が確保されている。また、この圧力センサ２２１の前面部は貫通孔２０１ａを介して外部に臨むように構成されている。圧力センサ２２１の背面部には配線部材２２４の第１導電接続部２２４Ａが導電接続されている。この配線部材２２４は、上述の従来構造におけるセンサ基板に相当するもので、例えばポリイミド樹脂などを基材とするフレキシブル配線基板によって構成される。配線部材２２４の背後には金属板などで構成される補強部材（補強板）２２６が配置され、この補強部材２２６の背後に絶縁板２２７が配置されている。
【００２７】
上記圧力センサ２２１、パッキン２２２、配線部材２２４、補強部材２２６及び絶縁板２２７は相互に積層配置され、これらを背後から導通部材２３４が支持している。導通部材２３４は金属板などで構成され、その圧力センサ２２１を背後から支持する部分の両側においてボルト２３６などによりケース容器２０１の内面に固定されている。この導通部材２３４には、ケース容器２０１の内面に沿って固定された板状の固定部２３４Ｘが設けられている。そして、この導通部材２３４による背後からの支持力により、圧力センサ２２１はパッキン２２２を介して貫通孔２０１ａの段付部に押し付けられ、これによって圧力センサ２２１が固定され、しかも、圧力センサ２２１と貫通孔２０１ａとの間の防水性が確保されるようになっている。導通部材２３４においては、上記固定部２３４Ｘから後述する第１接点ばね部２３４Ａ及び第２接点ばね部２３４Ｂが伸びるように設けられている。
【００２８】
配線部材２２４は、圧力センサ２２１の背後に配置される上記の第１導電接続部２２４Ａから、回路ケース２１６に向けて伸びるように構成され、その先に回路ケース２１６の表面に沿って配置される第２導電接続部２２４Ｂを有する。この第２導電接続部２２４Ｂにおいては、配線部材２２４に設けられた配線がコイルバネなどで構成される接点ばね２２５を介して回路基板２１５に導電接続されている。図示例において、配線部材２２４の第２導電接続部２２４Ｂは回路ケース２１６に対して回路押さえ板２１８によって圧接された状態となっている。この第２導電接続部２２４Ｂには図４に示すように開口部２２４Ｃが設けられ、この開口部２２４Ｃが回路ケース２１６に設けられた図示しない位置決め突起に嵌合することにより位置決めされている。なお、回路基板２１５にはメインＩＣ２１９Ａ及びサブＩＣ２１９Ｂなどの各種電子部品が実装されている。
【００２９】
水検知端子２３１は、ケース容器２０１の側壁部に設けられた貫通孔２０１ｂに装着されている。具体的には、水検知端子２３１はケース容器２０１の外側からパッキン２３２を介して貫通孔２０１ｂに挿通され、水検知端子２３１の外端部がケース体の外側に露出し、水検知端子２３１の内端部がケース体の内部において突出するように取り付けられている。図示例では水検知端子２３１の内端部は止め輪（Ｅリング）２３３によってケース容器２０１の内面に係止されている。
【００３０】
水検知端子２３１の内端部には内部端子部２３１ｔが設けられ、この内部端子部２３１ｔは上記導通部材２３４の第１接点ばね部２３４Ａに圧接された状態となっている。ここで、水検知端子２３１の内部端子部２３１ｔと導通部材２３４の第１接点ばね部２３４Ａとは着脱自在な状態で接点ばね部２３４Ａの弾性力により当接し、相互に導通している。具体的には、第１接点ばね部２３４Ａは固定部２３４Ｘから屈折した後に内部端子部２３１ｔに圧接されている。これにより、第１接点ばね部２３４Ａのコンタクト圧は、内部端子部２３１ｔに対して、ケース体（ケース容器２０１）に対する水検知端子２３１の貫通方向に及ぼされるように構成されている。
【００３１】
導通部材２３４の第２接点ばね部２３４Ｂは回路基板２１５に導電接続されている。なお、図４に示すように、上記第２接点ばね部２３４Ｂは回路基板２１５上に設けられた接続パッド２１５ａに導電接続されている。より具体的には、第２接点ばね部２３４Ｂは固定部２３４Ｘの板面から立ち上がるように屈折し、回路基板２１５の上記接続パッド２１５ａに圧接された状態となっている。
【００３２】
図４に示すように、導通部材２３４のうち、ケース容器２０１の内面上に沿って配置固定された固定部２３４Ｘには複数の開口部２３４ａが形成され、これらの開口部２３４ａはケース容器２０１の内面に設けられた位置決め突起２０１ｐに嵌合し、これによって導通部材２３４が位置決めされている。これらの開口部２３４ａと位置決め突起２０１ｐとの位置決め部分は、上記のボルト２３６による固定部分と同様に、圧力センサ２２１を背後から支持する部分の両側に配置されている。
【００３３】
以上説明した本実施形態においては、第１電子部品である圧力センサ２２１によって外部の圧力（水圧）が検出され、その検出信号が配線部材２２４を介して回路基板２１５上の回路（例えばメインＩＣ２１９ＡやサブＩＣ２１９Ｂなど）に送られる。また、回路基板２１５から供給されるＶｄｄ電位は上記回路押さえ板２１８の接点ばね部２１８ａを介してガラス縁２０２に供給されている。そして、本実施形態の電子機器２００が水中に浸漬されることにより水検知端子２３１とガラス縁２０２とが電気的に導通すると、それが導通部材２３４を介して回路基板２１５上の回路（例えばメインＩＣ２１９ＡやサブＩＣ２１９Ｂなど）によって検知される。
【００３４】
本実施形態では、上記構成によって、表示体２１３により各種の表示が行われる。例えば、上記水検知端子２３１などを用いた水検知機能により電子機器２００が水中に入ったことが検知されると、圧力センサ２２１などを用いた水圧計測機能により水深データが表示される。
【００３５】
本実施形態においては、第２電子部品である水検知端子２３１と回路とを接続するための導通部材２３４により第１電子部品である圧力センサ２２１が背後から支持され、これによって圧力センサ２２１がケース体に保持されるとともに、水圧などにも抗することができるように固定されている。したがって、圧力センサ２２１の支持部材を別途設ける必要がないので、部品点数の低減を図ることができる。また、導通部材２３４によって圧力センサ２２１を背後（ケース体の内側）から支持しているので、導通部材２３４の固定構造を利用して圧力センサ２２１を支持固定することが可能になることから、圧力センサ２２１の固定構造が全体として簡易なものとなり、絶縁塗装が不要になるなど部品形状や部品処理も簡易なもので足りるため、部品コストを低減することができる。したがって、電子機器２００の製造コストを全体として削減することが可能になる。さらに、圧力センサ２２１と水検知端子２３１及びその周辺の固定構造がコンパクトに構成できるため、電子機器２００を小型化することが可能になる。
【００３６】
ここで、圧力センサ２２１は、補強部材２２６を介して導通部材２３４によって支持されているので、導通部材２３４がある程度可撓性を有するものであっても圧力センサ２２１に対して確実かつ均一に支持力を及ぼすことが可能になる。また、本実施形態の場合、圧力センサ２２１の背後に配置される配線部材２２４の第１導電接続部２２４Ａは、基材の少なくとも一部が除去されて配線が露出した状態となっているため、圧力センサ２２１の背後構造のうち当該部分の剛性が低下している。したがって、この第１導電接続部２２４Ａと重なる領域に補強部材２２６を配置することで、圧力センサ２２１に支持力を及ぼす背後構造の剛性を高めることができるため、圧力センサ２２１の背面全体に対してより均一に支持力を及ぼすことができる。
【００３７】
なお、補強部材２２６としては、金属板などのように或る程度の剛性を有するものであることが好ましく、特に、導通部材２３４よりも剛性の高いものであることが望ましい。図示例では補強部材２２６を導通部材２３４よりも厚い金属板で構成している。
【００３８】
本実施形態では、第２電子部品である水検知端子２３１に対して導通部材２３４の第１接点ばね部２３４Ａが当接している。ここで、第１接点ばね部２３４Ａは、水検知端子２３１の内部端子部２３１ｔに対して、水検知端子２３１のケース体に対する貫通方向にコンタクト圧を及ぼすように当接している。したがって、本実施形態の場合、従来構造のように水検知端子に対して径方向にコンタクト圧が加わることがないので、水検知端子２３１の変形が生じにくくなり、水検知端子２３１とケース体との間の密閉性、引いては防水性が損なわれにくくなる。
【００３９】
特に、本実施形態の場合、導通部材２３４が圧力センサ２２１の支持部材としても機能しているので、導通部材の大きさを或る程度大きくし、第１接点ばね部２３４Ａを変形させて上記のようにケース体に対する水検知端子２３１の貫通方向にコンタクト圧を及ぼす態様で当接するように構成しても、電子機器２００のコンパクト性を損なうといった恐れが少ないという利点がある。
【００４０】
本実施形態では、第１電子部品である圧力センサ２２１と配線部材２２４の第１導電接続部２２４Ａとの導電接続部分が導通部材２３４の支持力を受けた状態となっているので、圧力センサ２２１と配線部材２２４との導通不良の発生を低減することができる。本実施形態の場合、圧力センサ２２１と配線部材２２４の第１導電接続部２２４Ａとは半田などによって固着されているが、当該部分が導通部材２３４による支持力を受けていることにより、コンタクト不良などをより確実に防止できる。
【００４１】
本実施形態では、第２電子部品である水検知端子２３１の内部端子部２３１ｔと、導通部材２３４の第１接点ばね部２３４Ａとが弾性力によって当接しているだけであるので、内蔵モジュールをケース体の内部に組み込む場合や、電子機器のメンテナンスを行う場合などにおいて、容易に作業を行うことができるようになっている。すなわち、ボルト２３６を取り付けることにより導通部材２３４をケース体に取り付けるだけで同時に導通部材２３４が水検知端子２３１に導電接続し、また、ボルト２３６を取り外すなどにより導通部材２３４のケース容器２０１に対する固定部分を解除するだけで、導通部材２３４を簡単にケース体から分離することが可能になるため、製造組立時や分解メンテナンス時の作業性が大幅に向上する。
【００４２】
尚、本発明の電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態は防水型電子機器に関するものであるが、本発明は防水型電子機器に限らず、ケースの内部から取り付けられ、外部に臨むように構成された第１電子部品と、第２電子部品に導電接続された導通部材とを備えたものであれば、種々の電子機器に用いることができるものである。
【００４３】
また、本発明は、防水型電子機器であっても、上記実施形態のようにダイビングウォッチやダイビングコンピュータに限らず、水中カメラや水中電話などのような各種のダイビング用電子機器に用いることができ、また、ダイビング用電子機器に限らず、防水時計、防水ラジオ、防水テレビなど、防水構造を備えたケース体を有する各種の防水型電子機器に適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る実施形態の電子機器の特徴部分を示す拡大部分断面図。
【図２】同実施形態の内蔵モジュールの係合構造を示す拡大部分断面図。
【図３】同実施形態のケース体の固定構造を示す拡大部分断面図。
【図４】同実施形態のケース体内部の平面構造を示す拡大部分内部平面図。
【図５】従来の電子機器の概略構造を示す概略断面図（ａ）及び圧力センサ固定部分をケース体の内側から見た様子を示す概略部分斜視図。
【符号の説明】
【００４５】
２００…電子機器（防水型電子機器）、２０１…ケース容器、２０１Ｂ…底壁部、２０１Ｓ…側壁部、２０２…ガラス縁、２０３，２０６…パッキン、２０４…表示窓、２１１…パネル枠、２１２…反射板若しくはバックライト、２１３…表示体、２１５…回路基板、２１６…回路ケース、２１８…回路押さえ板、２１８ａ…接点ばね部、２１９Ａ…メインＩＣ、２１９Ｂ…サブＩＣ、２２１…圧力センサ、２２２…パッキン、２２４…配線部材、２２４Ａ…第１導電接続部、２２４Ｂ…第２導電接続部、２２５…接点ばね、２２６…補強部材、２２７…絶縁板、２３１…水検知端子、２３２…パッキン、２３３…止め輪、２３４…道通部材、２３４Ｘ…固定部、２３４Ａ…第１接点ばね部、２３４Ｂ…第２接点ばね部、２３６…ボルト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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