(57)【要約】【課題】  加工後に使用される部分における粘着膜の変形を抑止する積層シート材の打抜装置、積層シート材及び積層シート材の打抜き方法を得る。【解決手段】  抜き型の内周打抜刃５０、外周打抜刃５２は、積層シート材３２に対する垂直方向（矢印Ｓ方向）に対して一方側の刃先端角度θ１より他方側の刃先端角度θ２のほうが大きい。これにより、内周打抜刃５０、外周打抜刃５２の一方側の刃先面が積層シート材３２のカット面７６、７７を押圧する力は、他方側の刃先面における押圧力に比べて小さくなる。このため、ディスク貼合せ部６０では、内周打抜刃５０、外周打抜刃５２の押し当て方向とほぼ直角方向（矢印Ａ方向、矢印Ｂ方向）に作用する圧力も小さいので、粘着膜２８の変形を抑止できる。【選択図】      図３
2005212089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部層に粘着膜を含む積層シート材を厚さ方向に少なくとも前記粘着膜に接する層まで切断する積層シート材の打抜装置であって、
前記積層シート材を支持可能な支持部材と、
刃先部が環状に延在し、前記積層シート材に対する垂直方向に対して刃先端角度が一方側より他方側のほうが大きい打抜刃を備え、前記打抜刃が前記積層シート材を切断する抜き型と、
を有することを特徴とする積層シート材の打抜装置。
【請求項２】
内部層に粘着膜を含む積層シート材であって、請求項１記載の積層シート材の打抜装置により厚さ方向に少なくとも前記粘着膜に接する層まで切断されたことを特徴とする積層シート材。
【請求項３】
内部層に粘着膜を含む積層シート材を厚さ方向に少なくとも前記粘着膜に接する層まで切断する積層シート材の打抜き方法であって、
刃先部が環状に延在し、前記積層シート材に対する垂直方向に対して刃先端角度が一方側より他方側のほうが大きい打抜刃を前記積層シート材に対して垂直方向に押し当てて切断することを特徴とする積層シート材の打抜き方法。
【請求項４】
片側の面に粘着膜が形成されて前記粘着膜を介してディスク基板の記録面に貼り合わされるカバーシートと、前記カバーシートにおける粘着膜の表面に貼り付けられた剥離シートと、前記カバーシートにおける粘着膜とは反対側の面に貼り付けられた保護シートと、を備えた積層シート材に対して、
前記打抜刃が、前記ディスク基板の適用形状に前記保護シート及び前記カバーシートを切断することを特徴とする請求項３記載の積層シート材の打抜き方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着膜を含む積層シート材を厚さ方向に部分的に切断する積層シート材の打抜装置、粘着膜を含む積層シート材及び粘着膜を含む積層シート材の打抜き方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
合成樹脂フィルムや粘着膜等を含む積層シート材においては、打抜刃で打ち抜かれて所定形状の打抜体に製造される（例えば、特許文献１参照）。例えば、光ディスク基板の記録面上に貼り合わされるカバーシートは、積層シート材を加工素材として打抜刃で円板状等に打ち抜かれて製造される。
【０００３】
光ディスクのカバーシート用の積層シート材は、多くの場合、樹脂フィルムの片側面に粘着膜が形成されたカバーシート、このカバーシートの粘着膜の表面に貼り付けられた剥離シート及びこのカバーシートの粘着膜とは反対側の面に貼り付けられた保護シートを備えた４層構造からなり、打抜き加工は、例えば、刃先部が環状に延在する打抜刃を保護シート側の面に押し当て、積層シート材における保護シート及びカバーシートをそれぞれディスク基板の記録面に合わせて円板状又は円環状に打ち抜いて加工する。
【０００４】
ところで、この打抜き加工時には、積層シート材に対して打抜刃の押し当て方向とほぼ直角方向にも圧力が作用するために、膜内の接着力が弱い粘着膜が変形しやすい。ここで、粘着膜に変形部が残ると、カバーシートをディスク基板の記録面に貼り合せた場合にこの変形部が気泡を形成することになる。
【特許文献１】特開２００３−２５２８７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事実を考慮して、加工後に使用される部分における粘着膜の変形を抑止する積層シート材の打抜装置、積層シート材及び積層シート材の打抜き方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載する本発明の積層シート材の打抜装置は、内部層に粘着膜を含む積層シート材を厚さ方向に少なくとも前記粘着膜に接する層まで切断する積層シート材の打抜装置であって、前記積層シート材を支持可能な支持部材と、刃先部が環状に延在し、前記積層シート材に対する垂直方向に対して刃先端角度が一方側より他方側のほうが大きい打抜刃を備え、前記打抜刃が前記積層シート材を切断する抜き型と、を有することを特徴とする。
【０００７】
請求項１に記載する本発明の積層シート材の打抜装置によれば、支持部材が積層シート材を支持し、抜き型の打抜刃がこの積層シート材を厚さ方向に少なくとも粘着膜に接する層まで切断する。この打抜刃は、刃先部が環状に延在し、積層シート材に対する垂直方向に対して刃先端角度が一方側（内側又は外側）より他方側のほうが大きい。これにより、打抜き加工時においては、打抜刃の一方側の面が積層シート材の切断面（カット面）を押圧する力は、打抜刃の他方側の面が積層シート材の切断面（カット面）を押圧する力に比べて小さくなる。このため、積層シート材のうち打抜刃の一方側に位置される部分では、打抜刃の押し当て方向とほぼ直角方向に作用する圧力も小さいので、この部分における粘着膜の変形を抑止できる。
【０００８】
請求項２に記載する本発明の積層シート材は、内部層に粘着膜を含む積層シート材であって、請求項１記載の積層シート材の打抜装置により厚さ方向に少なくとも前記粘着膜に接する層まで切断されたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載する本発明の積層シート材によれば、内部層に粘着膜を含む積層シート材が積層シート材の打抜装置により厚さ方向に少なくとも粘着膜に接する層まで切断されており、打抜装置の打抜刃は、刃先部が環状に延在し、積層シート材に対する垂直方向に対して刃先端角度が一方側（内側又は外側）より他方側のほうが大きい。このため、積層シート材のうち打抜刃の一方側に位置される部分では、打抜刃の押し当て方向とほぼ直角方向に作用する圧力も小さいので、この部分における粘着膜の変形を抑止できる。
【００１０】
請求項３に記載する本発明の積層シート材の打抜き方法は、内部層に粘着膜を含む積層シート材を厚さ方向に少なくとも前記粘着膜に接する層まで切断する積層シート材の打抜き方法であって、刃先部が環状に延在し、前記積層シート材に対する垂直方向に対して刃先端角度が一方側より他方側のほうが大きい打抜刃を前記積層シート材に対して垂直方向に押し当てて切断することを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載する本発明の積層シート材の打抜き方法によれば、打抜刃が積層シート材に対して垂直方向に押し当てられ、積層シート材を厚さ方向に少なくとも粘着膜に接する層まで切断する。ここで、打抜刃は、刃先部が環状に延在し、積層シート材に対する垂直方向に対して刃先端角度が一方側（内側又は外側）より他方側のほうが大きい。これにより、打抜き加工時においては、打抜刃の一方側の面が積層シート材の切断面（カット面）を押圧する力は、打抜刃の他方側の面が積層シート材の切断面（カット面）を押圧する力に比べて小さくなる。このため、積層シート材のうち打抜刃の一方側に位置される部分では、打抜刃の押し当て方向とほぼ直角方向に作用する圧力も小さいので、この部分における粘着膜の変形を抑止できる。
【００１２】
請求項４に記載する本発明の積層シート材の打抜き方法は、請求項３記載の構成において、片側の面に粘着膜が形成されて前記粘着膜を介してディスク基板の記録面に貼り合わされるカバーシートと、前記カバーシートにおける粘着膜の表面に貼り付けられた剥離シートと、前記カバーシートにおける粘着膜とは反対側の面に貼り付けられた保護シートと、を備えた積層シート材に対して、前記打抜刃が、前記ディスク基板の適用形状に前記保護シート及び前記カバーシートを切断することを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載する本発明の積層シート材の打抜き方法によれば、打抜刃がディスク基板の適用形状（ディスク基板の記録面に適用される形状に合わせた形状（例えば、円形状））に保護シート及びカバーシートを切断する。保護シート及びカバーシートの切断は、積層シート材に対する垂直方向に対して刃先端角度が一方側（内側又は外側）より他方側のほうが大きい打抜刃を積層シート材に対して垂直方向に押し当てて行う。これにより、ディスク基板の記録面に貼り合わされる部分における粘着膜の変形を抑止する。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明の積層シート材の打抜装置、積層シート材及び積層シート材の打抜き方法によれば、加工後に使用される部分に粘着膜の変形を抑止するという優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明における積層シート材の打抜装置、積層シート材及び積層シート材の打抜き方法の実施の形態を図面に基づき説明する。
（光ディスクの構成）
図１を参照して本発明の実施形態に係る積層シート材より製造されたカバーシートを貼り合わせた光ディスクの構成について簡単に説明する。この光ディスク１０には、円板状に形成されたディスク基板１２が設けられており、このディスク基板１２の片側の面は、情報の記録面１４とされている。このディスク基板１２の記録面１４側には、光反射層１８及び光吸収層２０が順に積層されており、これらの光反射層１８及び光吸収層２０により情報記録層（以下、単に「記録層」という。）１６が構成されている。また、光ディスク１０には、記録層１６を覆うようにディスク基板１２上に透明なカバー層２２が設けられている。このカバー層２２は、透明な樹脂フィルム２６及び粘着膜２８からなるカバーシート２４により構成され、カバーシート２４の厚さが約１００μｍとされている。
【００１６】
ディスク基板１２は、ＰＣ（ポリカーボネイト）等の樹脂を素材としてモールド成形されている。光ディスク１０におけるカバー層２２を構成するカバーシート２４は、ＰＣ（ポリカーボネイト）等の透明樹脂製の樹脂フィルム２６を基材としており、この樹脂フィルム２６の片側の面に一定厚さの粘着膜２８が成膜されている。粘着膜２８は、公知のアクリル系、ゴム系、シリコン系等の粘着剤により形成されるが、透明性及び耐久性の観点からは、アクリル系粘着剤により形成される粘着膜２８が望ましい。
【００１７】
ディスク基板１２の中心部には、光ディスク１０の回転中心となる軸心ＳＤに沿って円形のセンターホール２９が穿設されている。また、カバー層２２の中心部にも、軸心ＳＤを中心としてセンターホール２９よりも大径とされた円形の開口部３０が形成されている。
【００１８】
なお、光ディスク１０の製造ラインでは、モールド成形等により成形されたディスク基板１２の片側の面に記録層１６を形成する工程と、カバーシート２４を積層シート材３２（図２（Ａ）参照）から成形する工程とがそれぞれ独立に行われる。これらの工程によりディスク基板１２及びカバーシート２４を製造した後、貼合工程にてディスク基板１２上にカバーシート２４を貼り合せることで、図１に示される光ディスク１０が製造される。
（積層シート材の層構成）
カバーシート２４は、図２（Ａ）に示されるような積層シート材３２を加工素材として成形される。積層シート材３２は、樹脂フィルム２６、この樹脂フィルム２６の片側の面に成膜された粘着膜２８、この粘着膜２８の表面に貼り付けられた剥離シート３４、及び樹脂フィルム２６の粘着膜２８とは反対側の面に貼り付けられた保護シート３６からなる４層構造とされている。剥離シート３４は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂を素材として薄膜状に成形されており、その貼合面３４Ａには、剥離性を良好とするために剥離剤が塗布されている。ここで、剥離シート３４の貼合面３４Ａに塗布される剥離剤としては、例えば、シリコンを主成分とするものが用いられる。保護シート３６は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）等の樹脂を素材として薄膜状に成形されており、その貼合面３６Ａには、樹脂フィルム２６との接着を維持するために、例えば、酢酸ビニールを主成分とする粘着剤が塗布されている。
（積層シート材の打抜装置の構成）
図４に示されるように、積層シート材３２は、長尺帯状に形成されており、ロール状に巻き取られたシートロール３３として光ディスク１０（図１参照）の製造ラインへ供給される。光ディスク１０の製造ラインでは、シートロール３３が打抜装置４０における送出部４２に装填され、この送出部４２により回転可能に支持される。
【００１９】
打抜装置４０の送出部４２の下流側（図中では右側）には、受け台４４及び抜き型４６が対向して設けられている。受け台４４は、受け面４４Ａを上方に向けて抜き型４６の下側に配置されており、平板状とされている。抜き型４６は、全体として略平盤状とされている。抜き型４６の積層シート材３２と接する側には、押えラバー４８が設けられており、この押えラバー４８は、スポンジ状とされて圧縮変形可能となっている。図５には、抜き型４６の構成が断面図で示されている（抜き型４６の中心線をＣで示す）。図５に示すように、抜き型４６には、押えラバー４８の上方の抜き型本体４６Ａから受け台４４側に向かって内周打抜刃５０、外周打抜刃５２及び縁取用抜刃５４が設けられており、それぞれの基部５０Ｂ、５２Ｂ、５４Ｂが基板部４６Ｂに保持されると共に、それぞれの刃先部５０Ａ、５２Ａ、５４Ａは、打抜き時以外は押えラバー４８内に埋設されている。押えラバー４８には、刃先部５０Ａ、５２Ａ、５４Ａから押えラバー４８の表面４８Ａ側に向かってスリット（図示省略）が形成されている。内周打抜刃５０、外周打抜刃５２及び縁取用抜刃５４の刃先部５０Ａ、５２Ａ、５４Ａのみを点線で示した図４に示すように、内周打抜刃５０及び外周打抜刃５２は、同心状に設けられており、縁取用抜刃５４は、外周打抜刃５２のさらに外側にあって、内周打抜刃５０及び外周打抜刃５２と同一軸心の円弧を形成して一対設けられている。
【００２０】
抜き型４６の内周打抜刃５０は、カバーシート２４における開口部３０（図１参照）と略同一径の円軌跡に沿って刃先部５０Ａ（図５参照）が環状に延在するように形成されている。また、打抜き時における内周打抜刃５０の押えラバー４８の表面４８Ａ（図５参照）からの突出長は、積層シート材３２全体の厚さＴ（図３参照）と等しいか、又は、打抜き時の積層シート材３２の圧縮変形を考慮して厚さＴよりも僅かに短くされている。
【００２１】
内周打抜刃５０の刃形状は、図３に示すように、非対称形状とされており、積層シート材３２に対する垂直方向（矢印Ｓ方向）に対して刃先端角度が一方側（図３の右側）より他方側（図３の左側）のほうが大きい。本実施形態では、図６に示すように、垂直方向（矢印Ｓ方向）に対する一方側（図６の右側）の刃先端角度θ１は、θ１＝５°とされ、垂直方向（矢印Ｓ方向）に対する他方側（図６の左側）の刃先端角度θ２は、θ２＝３０°とされている。このように、内周打抜刃５０の外向き側（図３の右側）の刃先端角度θ１を内向き側（図３の左側）の刃先端角度θ２に比べて小さくし、図３に示される内周打抜刃５０の外向き側に区画される部分（ディスク貼合せ部６０）への打抜き時の圧力が小さくなるようにしている。
【００２２】
図４に示すように、抜き型４６の外周打抜刃５２は、ディスク基板１２（図１参照）と略同一径又は僅かに小径の円軌跡に沿って刃先部５２Ａ（図５参照）が環状に延在するように形成されている。また、打抜き時における外周打抜刃５２の押えラバー４８の表面４８Ａ（図５参照）からの突出長は、図３に示される積層シート材３２の保護シート３６の表面から剥離シート３４の貼合面３４Ａまでの厚さＴＥと等しくするか、又は、厚さＴＥよりも僅かに長く設定する。これにより、図３に示すように、外周打抜刃５２の刃先部５２Ａが剥離シート３４の厚さの中間付近まで達し、保護シート３６及びカバーシート２４を確実に切断することができる。
【００２３】
外周打抜刃５２の刃形状は、非対称形状とされており、積層シート材３２に対する垂直方向（矢印Ｓ方向）に対して刃先端角度が一方側（図３の左側）より他方側（図３の右側）のほうが大きい。外周打抜刃５２では、内向き側（図３の左側）の刃先端角度が外向き側（図３の右側）の刃先端角度に比べて小さい点は、内周打抜刃５０の場合と逆であるが、刃先端角度の小さい側の刃先端角度θ１がθ１＝５°、刃先端角度の大きい側の刃先端角度θ２がθ２＝３０°である点は同様である。このように、外周打抜刃５２の内向き側（図３の左側）の刃先端角度θ１を外向き側（図３の右側）の刃先端角度θ２に比べて小さくし、外周打抜刃５２の内向き側に区画される部分（ディスク貼合せ部６０）への打抜き時の圧力が小さくなるようにしている。
【００２４】
図４に示すように、抜き型４６の縁取用抜刃５４は、外周打抜刃５２の外側であって積層シート材３２の幅方向（矢印Ｗ方向）の左右両側に対向して一対形成されている。打抜き時における縁取用抜刃５４の押えラバー４８の表面４８Ａ（図５参照）からの突出長は、外周打抜刃５２と同様に設定する。図３に示されるように、縁取用抜刃５４の刃形状は、内向き側（図３の左側）と外向き側（図３の右側）とが対称形状とされている。
（積層シート材の加工）
次に、光ディスク１０（図１参照）に貼り合わされるカバーシート２４が、積層シート材３２から加工される処理手順について説明する。
【００２５】
図４に示されるように、まず、積層シート材３２のシートロール３３が、打抜装置４０における送出部４２に装填される。積層シート材３２は、図示しない搬送ローラからの搬送力によりシートロール３３から引き出されて一定速度で搬送方向（矢印Ｆ方向）へ搬送され、所定位置で一旦停止する。
【００２６】
一旦停止された積層シート材３２に対して、受け台４４上では、図示しない型移動手段が、抜き型４６を下方（矢印Ｄ方向）へ移動させて抜き型４６の内周打抜刃５０、外周打抜刃５２及び縁取用抜刃５４を積層シート材３２における保護シート３６（図３参照）へ押し当て、積層シート材３２を切断する。
【００２７】
このとき、図３に示すように、外周打抜刃５２は、積層シート材３２における保護シート３６及び片面に粘着膜２８が形成された樹脂フィルム２６を貫通するが、剥離シート３４は貫通しない。図４に示されるように、外周打抜刃５２による切断によって外周カット部７０が形成される。これにより、積層シート材３２の保護シート３６（図３参照）及びカバーシート２４は、外周打抜刃５２の内周側にあった部分が円板状に打ち抜かれ、図７に示されるディスク貼合せ部６０として他の部分から切離される。
【００２８】
図２（Ｂ）には、外周打抜刃５２によりハーフカットされた積層シート材３２の拡大断面図が示されている。図２（Ｂ）に示されるように、外周カット部７０の径方向内側（図２（Ｂ）の左側）のカット面７７と積層シート材３２の表面３２Ａとの間の角度θＡが、外周カット部７０の径方向外側（図２（Ｂ）の右側）のカット面７８と積層シート材３２の表面３２Ａとの間の角度θＢに比べて９０°に近い。
【００２９】
図３に示すように、打抜き時に内周打抜刃５０は、積層シート材３２全体を貫通し、図７に示すように、外周カット部７０の中心部に円形の貫通カット部３１を形成する。打ち抜かれた貫通カット部３１では、図３に示される径方向外側のカット面７６と積層シート材３２の表面３２Ａとの間の角度が、径方向内側のカット面７５と積層シート材３２の表面３２Ａとの間の角度に比べて９０°に近い。なお、打ち抜き時に縁取用抜刃５４は、外周打抜刃５２と同様の深さまでハーフカットし、図７に示される縁取カット線７２を形成する。
【００３０】
ここで、図４に示される外周打抜刃５２により円板状に打ち抜かれた、図３に示される樹脂フィルム２６及び粘着膜２８は、ディスク基板１２（図１参照）に貼り合わされるカバーシート２４となり、内周打抜刃５０により打ち抜かれた樹脂フィルム２６及び粘着膜２８の貫通カット部３１（図７参照）は、カバーシート２４における開口部３０（図１参照）とされる。
【００３１】
なお、このカバーシート２４は、外周打抜刃５２及び内周打抜刃５０により打ち抜かれてカバーシート２４と同一の面形状を有する保護シート３６が貼り付いた状態とされる。
【００３２】
打抜き後、図４に示される抜き型４６が図示しない型移動手段によって上方へ移動されると共に、図示しない搬送ローラからの搬送力により積層シート材３２が一定速度で搬送方向（矢印Ｆ方向）へ搬送される。ここで、積層シート材３２の剥離シート３４（図３参照）は、外周打抜刃５２及び縁取用抜刃５４により打ち抜かれることなく長尺帯状のまま搬送方向（矢印Ｆ方向）へ送り出される。積層シート材３２は、１ピッチ（図４に示されるＰの長さ）分だけ搬送された後に一旦停止する。
【００３３】
一旦停止された積層シート材３２に対して、受け台４４上では、図示しない型移動手段が、抜き型４６を下方（矢印Ｄ方向）へ移動させて抜き型４６の内周打抜刃５０、外周打抜刃５２及び縁取用抜刃５４を積層シート材３２における保護シート３６（図３参照）へ押し当て、積層シート材３２を切断する。以降同様の搬送及び打抜き処理が連続して繰り返される。
【００３４】
図４に示すように、抜き型４６及び受け台４４の間を通過した積層シート材３２は、貫通カット部３１の内周側が抜取り除去されると共に、外周カット部７０と縁取カット線７２との間の縁取部６２における保護シート３６及びカバーシート２４（図３参照）が帯状に剥離除去される。
【００３５】
縁取り等がされた積層シート材３２は、剥離シート３４が長尺帯状のままカバ−シート２４の粘着膜２８（図３参照）に貼り付けられており、及び、保護シート３６がカバーシート２４と同一の面形状とされてカバーシート２４の樹脂フィルム２６（図３参照）に貼り付けられた状態とされている。
【００３６】
最終的には、このように縁取り等がされた積層シート材３２は、図示しない巻取り部で一旦巻き取られた後、積層シート材３２のカバーシート２４がディスク基板１２の記録面１４（図１参照）に貼り合わされる。
【００３７】
ここで、本実施形態では、ディスク貼合せ部６０として切離される部分が、打抜き後に製品として使用される部分となるので、このディスク貼合せ部６０の打抜きに着目して上記の実施形態の作用を説明する。
【００３８】
図３に示すように、内周打抜刃５０及び外周打抜刃５２が積層シート材３２に対して垂直方向（矢印Ｓ方向）に押し当てられると、刃先部５０Ａ、５２Ａが積層シート材３２を厚さ方向に切断する。このとき、内周打抜刃５０及び外周打抜刃５２における内外両側（図３の左右両側）の面が積層シート材３２のカット面７５、７６、７７、７８を押圧する。ここで、ディスク貼合せ部６０の形成される側となる、内周打抜刃５０の外側（図３の右側）及び外周打抜刃５２の内側（図３の左側）における刃先端部分は、積層シート材３２に対する垂直方向（矢印Ｓ方向）に対して刃先端角度θ１が本実施形態では５°と小さい。これにより、内周打抜刃５０及び外周打抜刃５２がカット面７６、７７からディスク貼合せ部６０側へ押圧する力が小さくなる。結果として、その分力として押し当て方向とほぼ直角な方向（矢印Ａ、矢印Ｂ方向）に作用する圧力も小さくなる。このように、押し当て方向とほぼ直角な方向に作用する圧力が小さいと、粘着膜２８への作用も小さくなるので、粘着膜２８の変形を抑止できる。
【００３９】
一方、内周打抜刃５０の内側（図３の左側）及び外周打抜刃５２の外側（図３の右側）における刃先端部分は、カット面７５、７８に対して大きな押圧力を加えることとなる。これにより、その分力として押し当て方向とほぼ直角な方向（矢印Ｊ、矢印Ｋ方向）に作用する圧力も大きくなる。このため、内周打抜刃５０の内側の区画部分（抜取部５８）及び外周打抜刃５２の外側の区画部分（縁取部６２）の粘着膜２８は、変形して変形部８０となることもあるが、抜取部５８及び縁取部６２は、最終的な製品として用いられる部分ではないので、製品化への影響はない。
【００４０】
なお、打抜刃の先端形状は、上記実施の形態の例に限定されず、刃先端角度が上記実施形態と異なる片刃形状としてもよく、積層シート材３２に対する垂直方向（矢印Ｓ方向）に対して刃先端角度が一方側より他方側のほうが大きければよい。ここで、好ましくは、積層シート材３２に対する垂直方向（矢印Ｓ方向）に対して一方側の刃先端角度θ１は、−５°≦θ１≦１０°とし、他方側の刃先端角度θ２は、３０°≦θ２≦６０°とするのがよい。
【００４１】
θ１≦１０°とすることで、刃先端部分の一方側の面が積層シート材３２に作用する力を抑えて粘着膜２８における変形を抑制することができ、−５°≦θ１とすることで、打抜刃の製造しやすさを確保する。また、３０°≦θ２とすることで、刃こぼれや刃折れの発生を抑え、θ２≦６０°とすることで、刃先による切断力を確保する。
【００４２】
なお、図８には、θ１＝０°とした場合が示され、図９には、θ１＝−５°（θ１がθ２と同じ側に５°傾斜している）とした場合が示されており、このような打抜刃を用いて積層シート材３２を切断してもよい。
【００４３】
また、上記の実施形態では、打抜装置が平盤方式の打抜装置である場合を例に挙げて具体的に説明したが、ローラのローラ面に打抜刃を設けてローラを回転させながら積層シート材を切断するローラ方式の打抜装置にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施形態に係る積層シート材より製造されたカバーシートを貼り合わせた光ディスクの構成を示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、積層シート材の層構成を示す断面図である。図２（Ｂ）は、外周打抜刃によりハーフカットされた積層シート材を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る積層シート材が打ち抜かれる状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る積層シート材の打抜装置の構成を示す斜視図である。
【図５】抜き型の構成等を示す断面図（図４の５−５線断面に相当）であり、打ち抜き前の状態を示す。
【図６】内周打抜刃の形状を示す拡大断面図である。
【図７】積層シート材の打抜き状態を示す平面図である。
【図８】他の内周打抜刃の形状を示す拡大断面図である。
【図９】他の内周打抜刃の形状を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１２    ディスク基板
１４    記録面
２４    カバーシート
２６    樹脂フィルム（粘着膜に接する層）
２８    粘着膜
３２    積層シート材
３４    剥離シート
３６    保護シート
４０    打抜装置（積層シート材の打抜装置）
４４    受け台（支持部材）
４６    抜き型
５０    内周打抜刃（打抜刃）
５０Ａ  刃先部
５２    外周打抜刃（打抜刃）
５２Ａ  刃先部
Ｓ      積層シート材に対する垂直方向
θ１    刃先端角度
θ２    刃先端角度
【図１】
2005212089.tif 000003
【図２】
2005212089.tif 000004
【図３】
2005212089.tif 000005
【図４】
2005212089.tif 000006
【図５】
2005212089.tif 000007
【図６】
2005212089.tif 000008
【図７】
2005212089.tif 000009
【図８】
2005212089.tif 000010
【図９】
2005212089.tif 000011