(57)【要約】【課題】導電性及び白色度に優れ、毒性の危惧がない導電性粉末を提供すること。【解決手段】芯材の表面に酸化錫層が形成された導電性粉末であって、前記酸化錫層が実質的にアンチモンを含まず、且つ、前記導電性粉末は格子定数のａが４．７４オングストローム以上である導電性粉末。前記芯材の材質は、硫酸バリウム、二酸化チタン、アルミナ又は二酸化珪素であることが望ましい。酸化錫からなる導電性粉末であって、実質的にアンチモンを含まず、且つ、格子定数のａが４．７４オングストローム以上である導電性粉末。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材の表面に酸化錫層が形成された導電性粉末であって、前記酸化錫層が実質的にアンチモンを含まず、且つ、前記導電性粉末は格子定数のａが４．７４オングストローム以上であることを特徴とする導電性粉末。
【請求項２】
前記芯材の材質が、硫酸バリウム、二酸化チタン、アルミナ又は二酸化珪素であることを特徴とする請求項１記載の導電性粉末。
【請求項３】
酸化錫からなる導電性粉末であって、実質的にアンチモンを含まず、且つ、格子定数のａが４．７４オングストローム以上であることを特徴とする導電性粉末。
【請求項４】
体積抵抗率が１００Ω・ｃｍ未満であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の導電性粉末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性粉末に関し、詳しくは、例えば、紙、プラスチック、ゴム、樹脂、塗料等に混入してこれらに導電性を付与する、酸化錫層が実質的にアンチモンを含まない導電性粉末に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、用途により、プラスチックにも導電性が求められてきている。例えば、ハウジング内の電気部品を大きな電磁界から遮蔽したり、帯電した部品を放電させたりする場合、ハウジング等に用いられるプラスチックは導電性のものであることが好ましい。このようにプラスチックに導電性を付与する方法としてはポリマーに導電性粉末を添加する方法が知られており、導電性粉末としては、例えば、金属粉末、カーボンブラック、アンチモン等をドープした酸化錫粉末等が知られている。
【０００３】
しかし、金属粉末やカーボンブラックをポリマーに添加すると得られるプラスチックが黒色になり、プラスチックの用途が限定されるため好ましくない。また、アンチモン等をドープした酸化錫粉末をポリマーに添加したものを用いると、導電性が高いためこの点では好ましいが、プラスチックが青黒色に着色するためカーボンブラック等と同様にプラスチックの用途が限定されると共に、アンチモン自体に毒性が懸念されるため、使用することが好ましくない。
【０００４】
これに対し、特許文献１（特許第２９９４０２０号公報）には、二酸化チタン等の粒子表面に、酸化スズの水和物からなる被覆層を形成され、得られた被覆処理物を非酸化性雰囲気中２５０〜６００℃で加熱処理する導電性二酸化チタン粉末の製造方法が開示されている。該方法によれば、得られる導電性二酸化チタン粉末は、白色度に優れ、毒性の危惧がないものとなる。
【０００５】
【特許文献１】特許第２９９４０２０号公報（第１頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記導電性二酸化チタン粉末は、粉体抵抗が低くてもせいぜい５８０Ω・ｃｍ程度であり、プラスチックの導電性を向上させるためには、粉体抵抗をさらに向上させることが望まれている現状では、導電性が十分に高いとはいえない。従って、本発明の目的は、導電性及び白色度に優れ、毒性の危惧がない導電性粉末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる実情において、本発明者は鋭意検討を行った結果、芯材の表面に酸化錫層が形成された導電性粉末であって、前記酸化錫層が実質的にアンチモンを含まず、且つ、前記導電性粉末は格子定数のａが４．７４オングストローム以上であるもの、又は酸化錫からなる導電性粉末であって、実質的にアンチモンを含まず、且つ、格子定数のａが４．７４オングストローム以上であるものは、導電性及び白色度に優れ、毒性の危惧がないことを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明（１）は、芯材の表面に酸化錫層が形成された導電性粉末であって、前記酸化錫層が実質的にアンチモンを含まず、且つ、前記導電性粉末は格子定数のａが４．７４オングストローム以上であることを特徴とする導電性粉末を提供するものである。
【０００９】
また、本発明（２）は、本発明（１）において、前記芯材の材質が、硫酸バリウム、二酸化チタン、アルミナ又は二酸化珪素であることを特徴とする導電性粉末を提供するものである。
【００１０】
また、本発明（３）は、酸化錫からなる導電性粉末であって、実質的にアンチモンを含まず、且つ、格子定数のａが４．７４オングストローム以上であることを特徴とする導電性粉末を提供するものである。
【００１１】
また、本発明（４）は、本発明（１）〜（３）において、体積抵抗率が１００Ω・ｃｍ未満であることを特徴とする導電性粉末を提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る導電性粉末は、白色度が高いため樹脂、塗料等に添加しても導電性粉末自体の色で着色し難く、アンチモンを実質的に含まないため毒性の危惧がなく、導電性が高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明に係る導電性粉末は、第１の実施の形態が、芯材の表面に酸化錫層が形成された導電性粉末であって、前記酸化錫層が実質的にアンチモンを含まず、且つ、前記導電性粉末は格子定数のａが４．７４オングストローム以上である導電性粉末であり、第２の実施の形態が、酸化錫からなる導電性粉末であって、実質的にアンチモンを含まず、且つ、格子定数のａが４．７４オングストローム以上である導電性粉末である。
【００１４】
（本発明に係る導電性粉末の第１の実施の形態）
まず、本発明に係る導電性粉末の第１の実施の形態について説明する。本形態で用いられる芯材は、その表面に酸化錫層を形成することが可能な実質的に粒状、フレーク状又は針状の芯材である。芯材の材質としては、例えば、硫酸バリウム、二酸化チタン、アルミナ、二酸化珪素、雲母、タルク、ホウ酸アルミニウム、酸化亜鉛（ＺｎＯ）及びチタン酸アルカリ金属塩等が挙げられる。
【００１５】
芯材は、粒度Ｄ５０が通常０．０１〜１００μｍ、好ましくは０．１〜１０μｍである。芯材の粒径が該範囲内にあると、酸化錫層を形成して得られる導電性粉末の粒度が樹脂等中に分散し易いものとなるため好ましい。本明細書において粒度Ｄ５０とは、レーザー回折散乱法で求められる体積平均粒径をいう。
【００１６】
芯材は、比表面積が通常０．１〜１５０ｍ２／ｇ、好ましくは１０〜５０ｍ２／ｇである。芯材の比表面積が該範囲内にあると、酸化錫層を形成して得られる導電性粉末の粒度が樹脂等中に分散し易いものとなるため好ましい。一方、該比表面積が０．１ｍ２／ｇ未満であると、導電性粉末の粒子が大きいことから塗料化したときに均一な塗膜を得られ難いため好ましくない。また、該比表面積が１５０ｍ２／ｇを超えると、酸化錫の粒径と同じ大きさに近くなることから密着性の良いコート層を形成し難くなるため好ましくない。
【００１７】
本発明に係る導電性粉末の第１の実施の形態は、上記芯材の表面に酸化錫層が形成される。酸化錫層は、酸化錫ＳｎＯ２の微粒子が芯材の表面を実質的に隙間なく被覆して形成される表面が略平滑な層であって、実質的にアンチモンを含まないものである。なお、本明細書において実質的にアンチモンを含まないとは、アンチモンを不純物として含まないことを意味し、具体的には酸化錫層中のアンチモンの含有量が重量基準で１０００ｐｐｍ未満であることを意味する。第１の実施の形態の導電性粉末は、このように実質的にアンチモンを含まないため、毒性の危惧がないものとなる。
【００１８】
本発明に係る導電性粉末の第１の実施の形態は、導電性粉末中における前記酸化錫層の含有量が、通常１０〜９０重量％、好ましくは２０〜８０重量％である。上記含有量が該範囲内にあると、導電性粉末の導電性が高いと共に、芯材と酸化錫層との結合が比較的強く導電性粉末を樹脂等に混練しても酸化錫層が剥離し難いものとなるため好ましい。一方、上記含有量が１０重量％未満であると、酸化錫の量が少なく、導電性粉末の導電性が不十分になり易いため好ましくない。また、上記含有量が９０重量％を超えると、導電性粉末の凝集が強くなり、塗膜の平滑性が失われることによりコート粉のメリットがなくなり易いため好ましくない。
【００１９】
本発明に係る導電性粉末の第１の実施の形態は、格子定数のａが通常４．７４オングストローム以上、好ましくは４．７４１オングストローム以上である。また、格子定数のｃが通常３．１８オングストローム以上、好ましくは３．１８３オングストローム以上である。格子定数のａ及びｃが上記範囲内にあると、導電性粉末の体積抵抗率が小さくなるため好ましい。本発明において、格子定数ａ及びｃは、リートベルト法により求められる格子定数を示す。
【００２０】
本発明に係る導電性粉末の第１の実施の形態は、粒度Ｄ５０が通常０．０１〜１００μｍ、好ましくは０．０５〜５０μｍ、さらに好ましくは０．１〜１０μｍ、特に好ましくは０．２〜３．５μｍである。導電性粉末の粒径が該範囲内にあると、樹脂等中に分散し易いものとなるため好ましい。
【００２１】
本発明に係る導電性粉末の第１の実施の形態は、比表面積が通常１〜３００ｍ２／ｇ、好ましくは５〜２００ｍ２／ｇ、さらに好ましくは１０〜１００ｍ２／ｇである。導電性粉末の比表面積が該範囲内にあると、樹脂等中に分散し易いものとなるため好ましい。一方、該比表面積が１ｍ２／ｇ未満であると、導電性粉末の粒子が大きいことから塗料化したときに均一な塗膜を得られ難いため好ましくない。また、該比表面積が３００ｍ２／ｇを超えると、酸化錫の粒径と同じ大きさに近くなることから密着性の良いコート層を形成し難くなるため好ましくない。第１の実施の形態の導電性粉末は、体積抵抗率が通常１００Ω・ｃｍ未満、好ましくは５０Ω・ｃｍ未満にあり、導電性が高い。上記本発明に係る導電性粉末の第１の実施の形態は、例えば、下記の導電性粉末の製造方法の第１又は第２の実施の形態により、製造することができる。
【００２２】
（導電性粉末の製造方法の第１の実施の形態）
導電性粉末の製造方法の第１の実施の形態は、芯材と非酸化性雰囲気中で生成した錫化合物とを接触させて、前記芯材の表面に酸化錫層が形成された導電性粉末前駆体を生成し、該前駆体を、非酸化性雰囲気中１００〜１２００℃で加熱析出するものである。
【００２３】
本形態では、芯材と非酸化性雰囲気中で生成した錫化合物とを接触させる。ここで、芯材としては、本発明に係る導電性粉末の第１の実施の形態で説明したものを用いることができる。また、本発明において錫化合物とは、芯材の表面に酸化錫からなる被覆層を形成することができるものであり、特に限定されない。該錫化合物は、例えば、四塩化錫等が挙げられる。四塩化錫は蒸気化が容易であるため好ましい。非酸化性雰囲気としては、例えば、窒素雰囲気、アルゴンガス雰囲気等が挙げられる。
【００２４】
本形態で非酸化性雰囲気中で酸化錫を生成する方法としては、例えば、ＣＶＤ法において酸化錫を生成する方法、スパッタリング法等を用いることができる。このうち、ＣＶＤ法において酸化錫を生成する方法は、緻密な被覆層を形成し易いため好ましい。ここでＣＶＤ法を用いて酸化錫を生成する具体例としては、例えば、四塩化錫を加熱して該四塩化錫から発生した錫原子と雰囲気中の水蒸気とからチャンバー内で酸化錫を生成する方法が挙げられる。
【００２５】
また、芯材と上記非酸化性雰囲気中で生成した錫化合物とを接触させる方法としては特に限定されるものでないが、例えば、ＣＶＤ法、スパッタリング法等を用いることができる。ＣＶＤ法を用いる接触方法の具体例としては、例えば、硫酸バリウムを、水酸化ナトリウム溶液中で予備処理し、ろ過、洗浄し、乾燥した後、邪魔板を持つ回転式反応容器中に入れ、窒素雰囲気下で、該反応容器に四塩化錫蒸気を導入し反応させて、硫酸バリウム上に非晶質の酸化錫層を形成した後、焼成する方法が挙げられる。上記のように芯材と錫化合物とを接触させると、芯材の表面に酸化錫層が形成された導電性粉末前駆体が得られる。
【００２６】
次に、該導電性粉末前駆体を、継続して非酸化性雰囲気中１００〜１２００℃で加熱しながら反応析出することにより目的とする被覆量の酸化錫層を形成させる。ここで、非酸化性雰囲気としては、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等が挙げられる。このうち、水素を含有した窒素雰囲気は、安価であるため好ましい。また、水素を含有した窒素雰囲気の場合、水素の含有量は、通常０．１〜１０体積％、好ましくは１〜３体積％である。水素の含有量が該範囲内にあると、酸化錫層について還元によるメタル化をさせずに酸素欠損を形成させ易いため好ましい。
【００２７】
加熱析出温度としては、通常１００〜１２００℃、好ましくは２００〜４００℃である。上記の工程を行うことにより、本発明に係る導電性粉末の第１の実施の形態を製造することができる。
【００２８】
（導電性粉末の製造方法の第２の実施の形態）
導電性粉末の製造方法の第２の実施の形態は、芯材を水中に分散させたスラリーに、水溶性錫化合物を添加後、酸又はアルカリを用いて中和反応を行い、前記芯材の表面に酸化錫水和物からなる被覆層が形成された導電性粉末前駆体を生成し、該前駆体を洗浄し、乾燥した後、非酸化性雰囲気中６００℃を超え且つ１２００℃以下で５〜６０分焼成するものである。
【００２９】
本形態では、まず、芯材を水中に分散させてスラリーを調製する。ここで、芯材としては、本発明に係る導電性粉末の第１の実施の形態で用いたものと同様のものを用いることができる。
【００３０】
上記スラリーは、例えば、芯材を水に芯材の粗粒がなくなるまで分散させる方法により得られる。該スラリーの生成に用いる水としては、特に限定されないが、純水等を用いると、不純物含有量の少ない酸化錫水和物を生成することにより、最終的に得られる導電性粉末の塗料分散性が良くなるため好ましい。
【００３１】
上記スラリー中における水と芯材との配合比率は、水１ｌに対して芯材が、通常１０〜１００ｇ、好ましくは３０〜８０ｇである。上記配合比率が該範囲内にあると、均一な酸化錫被覆層が得られ易いため好ましい。
【００３２】
次に、該スラリーに、水溶性錫化合物を添加する。本形態で用いられる水溶性錫化合物としては、芯材の表面に酸化錫水和物からなる被覆層を形成することができるものであればよく特に限定されないが、例えば、錫酸ナトリウム、四塩化錫等が挙げられる。このうち、錫酸ナトリウム及び四塩化錫は水への溶解が容易であるため好ましい。
【００３３】
また、上記スラリー中における水と水溶性錫化合物との配合比率は、水に対する水溶性錫化合物中のＳｎ濃度が、通常１〜２０重量％、好ましくは３〜１０重量％である。上記配合比率が該範囲内にあると、均一な酸化錫被覆層が得られ易いため好ましい。
【００３４】
次に、水溶性錫化合物を添加したスラリーに、酸又はアルカリを用いて中和反応を行う。中和反応を行う方法としては、該スラリーに酸性物質やアルカリ性物質を添加する方法が挙げられる。ここで、酸性物質としては、例えば、硫酸、硝酸、酢酸等が挙げられる。硫酸は、希硫酸であると均一な酸化錫被覆層が得られ易いため好ましい。希硫酸の濃度は、通常１０〜５０容量％である。また、アルカリ性物質としては、例えば、水酸化ナトリウム、アンモニア水等が挙げられる。このうち、水酸化ナトリウムは濃度を管理し易いため好ましい。
【００３５】
中和を行う際、スラリーのｐＨは、通常ｐＨ０．５〜５、好ましくはｐＨ２．０〜４．０、さらに好ましくはｐＨ２．０〜３．０とする。中和の際のｐＨを該範囲内にすることにより、水溶性錫化合物をスラリーに溶解して得られた錫酸が酸化錫水和物を生成し、芯材の表面に酸化錫水和物（ＳｎＯ２・ｎＨ２Ｏ）からなる被覆層が形成された導電性粉末前駆体が生成する。
【００３６】
次に、該導電性粉末前駆体を、洗浄水の伝導度が、通常３０００μＳ以下、好ましくは１００〜２０００μＳ、さらに好ましくは３００〜１０００μＳ、特に好ましくは４００〜１０００μＳになるまで洗浄する。導電性粉末前駆体をこの程度まで洗浄することにより、導電性粉末の体積抵抗率が低くなり易いため好ましい。洗浄した導電性粉末前駆体は、脱水濾過後、乾燥させる。乾燥方法としては特に限定されない。
【００３７】
次に、乾燥した導電性粉末前駆体を非酸化性雰囲気中で焼成する。焼成温度としては、通常６００℃を超え且つ１２００℃以下、好ましくは７００〜９００℃であり、焼成時間としては、通常５〜６０分、好ましくは１０〜３０分である。焼成条件が、上記範囲内にあると、酸化錫層が焼結することなく、酸化錫層に効率的に酸素欠損を形成させ易いため好ましい。上記の工程を行うことにより、本発明に係る導電性粉末の第１の実施の形態を製造することができる。
【００３８】
（本発明に係る導電性粉末の第２の実施の形態）
次に、本発明に係る導電性粉末の第２の実施の形態について説明する。本発明に係る導電性粉末は、酸化錫（ＳｎＯ２）からなる導電性粉末であって、実質的にアンチモンを含まないものである。
【００３９】
本発明に係る導電性粉末の第２の実施の形態は、粒度Ｄ５０、比表面積及び格子定数が、本発明に係る導電性粉末の第１の実施の形態と同様の理由により同様の範囲内にある。
【００４０】
本発明に係る導電性粉末の第２の実施の形態は、第１の実施の形態の導電性粉末と同様に、体積抵抗率が通常１００Ω・ｃｍ未満、好ましくは５０Ω・ｃｍ未満にあり、導電性が高い。上記本発明に係る導電性粉末の第２の実施の形態は、例えば、下記の導電性粉末の製造方法の第３の実施の形態により、製造することができる。
【００４１】
（導電性粉末の製造方法の第３の実施の形態）
導電性粉末の製造方法の第３の実施の形態は、水中に溶解させた水溶性錫化合物について、酸又はアルカリを用いて中和反応を行い、酸化錫水和物からなる導電性粉末前駆体を生成し、該前駆体を洗浄し、乾燥した後、非酸化性雰囲気中６００℃を超え且つ１２００℃以下で５〜６０分焼成するものである。
【００４２】
本形態では、最初に水溶性錫化合物を水中に溶解させる。ここで用いる水溶性錫化合物及び水としては、上記導電性粉末の製造方法の第２の実施の形態と同様の理由により同様のものを用いることができる。
【００４３】
上記水溶液中における水と水溶性錫化合物との配合比率は、水に対する水溶性錫化合物中のＳｎ濃度を、上記導電性粉末の製造方法の第２の実施の形態と同様の理由により同様の範囲内とする。
【００４４】
次に、水溶性錫化合物の水溶液について、酸又はアルカリを用いて中和反応を行う。ここで中和反応を行う方法、酸性物質及びアルカリ性物質としては、上記導電性粉末の製造方法の第１の実施の形態と同様の理由により同様のものを用いることができる。
【００４５】
また、上記水溶液を中和する際の水溶液のｐＨは、上記導電性粉末の製造方法の第２の実施の形態のスラリーと同様の理由により、同様の範囲内とする。上記工程を行うと、上記水溶性錫化合物の水溶液中に、酸化錫水和物（ＳｎＯ２・ｎＨ２Ｏ）からなる導電性粉末前駆体が生成する。
【００４６】
上記工程の後、上記導電性粉末前駆体を、洗浄し、乾燥した後、非酸化性雰囲気中で焼成するが、これらの工程は、上記導電性粉末の製造方法の第２の実施の形態と同様であるため、その説明を省略する。
【００４７】
上記本発明に係る導電性粉末は、例えば、紙、プラスチック、ゴム、樹脂、塗料等に混入してこれらに導電性を付与する導電性フィラーとして、また、電池等の電極改質剤として使用することができる。また、上記導電性粉末の製造方法は、上記本発明に係る導電性粉末の製造に使用することができる。
【００４８】
以下に実施例を示すが、本発明はこれらに限定されて解釈されるものではない。
【実施例１】
【００４９】
（導電性粉末の製造方法の第１の実施の形態）
硫酸バリウム１０ｇを、１mol/l の濃度の水酸化ナトリウム溶液中で７０℃で１０時間予備処理し、ろ過、洗浄した後、乾燥した。その後、該予備処理された硫酸バリウム０．５ｇを４枚の邪魔板を持つ回転式反応容器中に入れ、窒素雰囲気下で１００℃に加熱し、それぞれ別の導入管を通して四塩化錫蒸気を４×１０-5mol/min、脱イオン水の水蒸気を２×１０-4mol/min の流量で反応容器中に導入し、１時間反応させ、該硫酸バリウム表面上に非晶質状の酸化錫の核を析出形成させた。続いて、３００℃で２時間焼成を行い、該硫酸バリウム表面上に導電性の結晶質酸化錫層を形成した。排出された粉体を洗浄水の伝導度が５６０μＳになるまで洗浄した。
得られた粉末について、被覆率（導電性粉末中における酸化錫層の含有量）、体積抵抗率、粒度Ｄ５０、比表面積及び格子定数を下記の方法により測定した。測定結果を表１に示す。
【００５０】
（体積抵抗率）：試料粉体を三菱化学株式会社製ロレスタＰＡＰＤ−４１を用いて５００ｋｇｆ／ｃｍ２に加圧した状態で、三菱化学株式会社製ロレスタＡＰを用いた測定値を体積抵抗率として求めた。
（粒度Ｄ５０）：２００ｃｃのサンプル容器に試料約０．１ｇを採り、０．２ｇ／ｌのヘキサメタリン酸ソーダを１０ｍｌ添加混合後、純水９０ｍｌを添加し、超音波分散機日本精機株式会社製ＵＳ−３００Ｔにより１０分間分散しサンプル液を調整した。日機装株式会社製マイクロトラックＨＲＡを用いて測定した。
（比表面積）：ユアサアイオニクス株式会社製モノソーブを用いて測定したＢＥＴ比表面積を用いた。
（格子定数）：ブルカーＡＸＳ株式会社製Ｍ２１Ｘ−Ｘ線回折装置を用い、連続スキャン法で、測定範囲２θ＝１５〜１２０ｄｅｇ、管電圧４５ｋＶ、管電流３５０ｍＡ、線源Ｃｕ、サンプリング幅０．０２ｄｅｇ、操作速度４ｄｅｇ／ｍｉｎの条件で測定し、リートベルト法を用いて格子定数ａ及びｃを求めた。
【実施例２】
【００５１】
（導電性粉末の製造方法の第２の実施の形態）
水３．５ｌに硫酸バリウム２００ｇを硫酸バリウムの粗粒がなくなるまで分散させてスラリーを生成した。該スラリーにＳｎ含有量４１重量％の錫酸ナトリウム５７６ｇを投入し、錫酸ナトリウムを溶解させた。該スラリーに２０％希硫酸をスラリーのｐＨが２．５になるまで９８分間かけて添加して中和した。該反応液を温水を用いて洗浄した。洗浄は、洗浄水の伝導度が４５０μＳになるまで繰り返した。洗浄終了後は、脱水濾過を行い、濾滓（ケーキ）を回収した。
次に、得られた濾滓を１５０℃の雰囲気中に１５時間放置して、乾燥させた。得られた乾燥ケーキをアトマイザーを用いて解砕し、該解砕物について水素を２体積％含有した窒素ガスを流通させながら、７００℃で２０分間焼成を行った。
得られた粉末について、実施例１と同様にして、被覆率（導電性粉末中における酸化錫層の含有量）、体積抵抗率、粒度Ｄ５０、比表面積及び格子定数を下記の方法により測定した。測定結果を表１に示す。
【実施例３】
【００５２】
洗浄を洗浄水の伝導度が８６０μＳになるまで繰り返し、被覆率が４０重量％となるようにした以外は実施例２と同様にして導電性粉末を得た。測定結果を表１に示す。
【実施例４】
【００５３】
中和する際のｐＨを３．０とし、洗浄を洗浄水の伝導度が２６８０μＳになるまで繰り返し、被覆率が８０重量％となるようにした以外は実施例２と同様にして導電性粉末を得た。測定結果を表１に示す。
【実施例５】
【００５４】
硫酸バリウム２００ｇに代えて二酸化珪素２００ｇを用い、中和する際のｐＨを２．０とし、洗浄を洗浄水の伝導度が７４０μＳになるまで繰り返し、被覆率が４０重量％となるようにした以外は実施例２と同様にして導電性粉末を得た。測定結果を表１に示す。
【実施例６】
【００５５】
硫酸バリウム２００ｇに代えて二酸化チタン２００ｇを用い、洗浄を洗浄水の伝導度が１０６０μＳになるまで繰り返し、被覆率が４０重量％となるようにした以外は実施例２と同様にして導電性粉末を得た。測定結果を表１に示す。
【実施例７】
【００５６】
（導電性粉末の製造方法の第２の実施の形態）
水３．５ｌにＳｎ含有量４１重量％の錫酸ナトリウム５７６ｇを投入し、錫酸ナトリウムを溶解させた。該溶解液に２０％希硫酸を溶解液のｐＨが２．５になるまで９８分間かけて添加して中和した。該反応液を温水を用いて洗浄した。洗浄は、洗浄水の伝導度が７５０μＳになるまで繰り返した。洗浄終了後は、脱水濾過を行い、濾滓（ケーキ）を回収した。
次に、得られた濾滓を１５０℃の雰囲気中に１５時間放置して、乾燥させた。得られた乾燥ケーキをアトマイザーを用いて解砕し、該解砕物について水素を２体積％含有した窒素ガスを流通させながら、７００℃で２０分間焼成を行った。
得られた粉末について、実施例２と同様にして、被覆率（導電性粉末中における酸化錫層の含有量）、体積抵抗率、粒度Ｄ５０、比表面積及び格子定数を下記の方法により測定した。測定結果を表１に示す。
【実施例８】
【００５７】
錫酸ナトリウム５７６ｇに代えて四塩化錫５１８ｇを用い、２０％希硫酸に代えて水酸化ナトリウム水溶液を用い、中和する際のｐＨを３．０とした以外は実施例７と同様にして導電性粉末を得た。測定結果を表１に示す。
【比較例１】
【００５８】
中和する際のｐＨを４．０とし、洗浄を洗浄水の伝導度が１４０μＳになるまで繰り返し、焼成温度を３００℃とし、被覆率が４０重量％となるようにした以外は実施例２と同様にして導電性粉末を得た。測定結果を表１に示す。
【比較例２】
【００５９】
硫酸バリウム２００ｇに代えて二酸化珪素２００ｇを用い、中和する際のｐＨを４．０とし、洗浄を洗浄水の伝導度が９０μＳになるまで繰り返し、焼成温度を４００℃とし、被覆率が４０重量％となるようにした以外は実施例２と同様にして導電性粉末を得た。測定結果を表１に示す。
【比較例３】
【００６０】
硫酸バリウム２００ｇに代えて二酸化チタン２００ｇを用い、中和する際のｐＨを３．０とし、洗浄を洗浄水の伝導度が１８０μＳになるまで繰り返し、焼成温度を３００℃とし、被覆率が８０重量％となるようにした以外は実施例２と同様にして導電性粉末を得た。測定結果を表１に示す。
【比較例４】
【００６１】
中和する際のｐＨを４．０とし、洗浄を洗浄水の伝導度が１３０μＳになるまで繰り返し、焼成温度を３００℃とした以外は実施例７と同様にして導電性粉末を得た。測定結果を表１に示す。
【００６２】
【表１】
2005108735.tif 000002
【００６３】
表１より格子定数が格子定数のａが４．７４オングストローム未満の比較例の導電性粉末は、体積抵抗が高く、導電性が悪いことが判る。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明に係る導電性粉末及びその製造方法は、精密電子機器の静電気障害防止、静電気災害の発生防止、防塵等のためのハウジング、建材、繊維、機械部品；電池等の用途に用いることができる。