(57)【要約】【課題】ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、パッケージＩＣの位置ずれを防止することが可能なフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】ＦＰＣ１０は、パッケージＩＣ実装エリアＡのランド１３ａに接続される金属配線１４ａの引き出し方向を、パッケージＩＣ実装エリアＡの略中心位置を通り、パッケージＩＣ実装エリアＡを左右方向に略均等に分割する線分Ｂ−Ｂに対して、線対称となるように形成する。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣが実装可能なフレキシブルプリント基板において、
前記パッケージＩＣを実装するパッケージＩＣ実装エリアを有し、
前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールを半田付けするためのランドが形成されており、
前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の１／２〜１倍とし、
前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の引き出し方向を線対称に形成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の引き出し方向は、当該パッケージＩＣ実装エリアを左右方向および／または上下方向に略均等に分割する線分に対して、線対称に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した実装構造体において、
前記パッケージＩＣを実装するパッケージＩＣ実装エリアを有し、
前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールを半田付けするためのランドが形成されており、
前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の１／２〜１倍とし、
前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の引き出し方向を線対称に形成したことを特徴とする実装構造体。
【請求項４】
前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の引き出し方向は、前記パッケージＩＣ実装エリアを左右方向および／または上下方向に均等に分割する線分に対して、線対称に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の実装構造体。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の実装構造体を搭載したことを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器に関し、詳細には、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数列配置されているパッケージＩＣを実装するフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の高密度実装化に対応して、ＣＳＰ（Chip Size Package）やＢＧＡ（Ball Grid Array ）と称されるタイプのパッケージＩＣが採用されることがある。かかるタイプのパッケージＩＣでは、ＩＣの底面に沿い半田ボールが列になって並んで配置されており、リフローにより、プリント配線基板に半田付される。ここで、パッケージＩＣの半田付の手順を説明する。（１）プリント配線基板の半田付部に、クリーム半田をスクリーン印刷等により供給・塗布する。（２）クリーム半田の塗布状態を検査する。（３）クリーム半田が塗布されたプリント配線基板の上に、パッケージＩＣを載置する。（４）パッケージＩＣが載置されたプリント配線基板を、リフロー装置に入れて全体を加熱する。これにより、クリーム半田及び半田ボールが溶融して、半田付が行われる。（５）この後、パッケージＩＣが載置されたプリント配線基板を、リフロー装置から取り出して冷却する。
【０００３】
従来、プリント配線基板としてＰＣＢなどの硬質基板が用いられていたが、近年では、形状の変形などが容易で設計の自由度が高いＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）や、ヒートシールなどのフレキシブルプリント基板が用いられている（特許文献１、２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−４３８４４号公報
【特許文献２】特開平１１−２５８６２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本願出願人は、フレキシブルプリント基板において、パッケージＩＣの外周部の半田ボールを半田付けするためのランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の１／２〜１倍とすることにより、パッケージＩＣの実装エリアの外周部のランドに接続されている金属配線の強度を向上させることができ、落下等の衝撃でパッケージＩＣの実装エリアの外周部に応力が加わっても、外周部のランドに接続されている金属配線がその半田の境界の部分での断線を防止可能なことを発見した。
【０００６】
しかしながら、パッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、フレキシブルプリント基板において、パッケージＩＣの外周部の銅配線の方向を点対称とした場合には、半田が流れてしまい、パッケージＩＣが回転して位置ズレを起こすという問題がある。
【０００７】
このようにして、パッケージＩＣが回転して位置ずれを起こす現象を図７を参照して説明する。図７−１は、パッケージＩＣの底面図、図７−２は、パッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した実装構造体の断面図、図７−３は、フレキシブルプリント基板のパッケージＩＣ実装エリア周辺の平面図、図７−４は、パッケージＩＣの回転を説明するための図である。
【０００８】
図７−１に示すように、パッケージＩＣ１００は、その底面に半田ボール１０１が複数列（５×５）配置されている。同図では、パッケージＩＣ１００の外周部の半田ボールを１０１ａとして図示している。図７−２および図７−３に示すように、フレキシブルプリント基板２００には、絶縁層２１０上にランド２２１および金属配線２２２等からなる導電層２２０が形成されている。さらに、パッケージＩＣ実装エリアの外側には導電層２２０を保護するためのレジスト２３０が形成されている。図７−３においては、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部のランドを２２１ａ、パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランド２２１ａに接続される金属配線を２２２ａとして図示している。この金属配線２２２ａは点対称に形成されている。
【０００９】
パッケージＩＣ１００は、その半田ボール１０１がフレシキブルプリント基板２００のパッケージＩＣ実装エリアＡのランド２２１に溶融して実装される。この場合、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部のランド２２１ａに接続される金属配線２２２ａの幅は太く形成されているため、図７−２に示すように、ランド２２１ａの半田は金属配線２２２ａの方向に流れてレジスト２３０の先端まで広がってしまう。この半田の流れより、図７−４に示すように、パッケージＩＣ１００が回転した状態で固定されて位置ずれが発生する。
【００１０】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、パッケージＩＣの位置ずれを防止することが可能なフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するためい、本発明は、底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣが実装可能なフレキシブルプリント基板において、前記パッケージＩＣを実装するパッケージＩＣ実装エリアを有し、前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールを半田付けするためのランドが形成されており、前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の１／２〜１倍とし、前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の引き出し方向を線対称に形成したことを特徴とする。
【００１２】
これにより、パッケージＩＣ実装エリアのランドに接続される金属配線の引き出し方向に半田が流れても、対称方向で均等な力が加わるため、パッケージＩＣが回転することを防止できる。この結果、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数列配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、パッケージＩＣの位置ずれを防止することが可能なフレキシブルプリント基板を提供することができる。
【００１３】
また、本発明の好ましい態様によれば、パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の引き出し方向は、当該パッケージＩＣ実装エリアを左右方向および／または上下方向に略均等に分割する線分に対して、線対称に形成されていることが望ましい。これにより、パッケージＩＣ実装エリアのランドに接続される金属配線の引き出し方向に半田が流れても、パッケージＩＣの左右方向および／または上下方向に均等な力が加わるため、パッケージＩＣが回転することをより防止できる。
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明は、底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した実装構造体において、前記パッケージＩＣを実装するパッケージＩＣ実装エリアを有し、前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールを半田付けするためのランドが形成されており、前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の１／２〜１倍とし、前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の引き出し方向を線対称に形成したことを特徴とする。
【００１５】
これにより、パッケージＩＣ実装エリアのランドに接続される金属配線の引き出し方向に半田が流れても、対称方向で均等な力が加わるため、パッケージＩＣが回転することを防止できる。この結果、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、パッケージＩＣの位置ずれを防止することが可能な実装構造体を提供することができる。
【００１６】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の引き出し方向は、前記パッケージＩＣ実装エリアを左右方向および／または上下方向に均等に分割する線分に対して、線対称に形成されていることを特徴とする。これにより、パッケージＩＣ実装エリアのランドに接続される金属配線の引き出し方向に半田が流れても、パッケージＩＣの左右方向および／または上下方向に均等な力が加わるため、パッケージＩＣが回転することをより防止できる。
【００１７】
また、本発明の好ましい態様によれば、本発明の実装構造体を電気光学装置に搭載することが望ましい。これにより、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、パッケージＩＣの位置ずれを防止することが可能な実装構造体を搭載した電気光学装置を提供できる。
【００１８】
また、本発明の好ましい態様によれば、本発明の電気光学装置を電子機器に搭載することが望ましい。これにより、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、パッケージＩＣの位置ずれを防止することが可能な実装構造体を搭載した電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるものまたは実質的に同一のものが含まれる。なお、以下の実施例においては、液晶表示装置に搭載されるＦＰＣにパッケージＩＣを実装する場合を例示して説明するが本発明にかかる電気光学装置はこれに限定されるものではない。
【実施例】
【００２０】
図１は、本発明にかかる実装構造体を搭載した液晶表示装置１の概略構成を示す平面図を示している。液晶表示装置１は、図１に示すように、画像を表示可能な液晶表示パネル２と、液晶表示パネル２に圧着されたＦＰＣ実装基板（実装構造体）３を備えている。液晶表示パネル２にはドライバＩＣ４が実装されている。液晶表示パネルの下側には不図示のバックライト等が設けられている。ＦＰＣ実装基板３は、ＦＰＣ１０に、電源回路のパッケージＩＣ２０および抵抗やコンデンサなどの電気部品３０等が実装されて構成されている。
【００２１】
図２を参照して上記パッケージＩＣ２０の構成を説明する。図２−１はパッケージＩＣ２０の底面図、図２−２はパッケージＩＣ２０の内部構造を説明するための模式的な斜視図を示している。このパッケージＩＣ２０はＣＳＰ型のＩＣであり、パッケージの大きさが半導体素子と同等もしくはわずかに大きい構成となっている。
【００２２】
図２−１および図２−２において、２１は半田ボール、２２は半田ボールを封止する封止層、２３は絶縁性樹脂層２４に封止されている金属配線、２４は金属配線２３を封止する絶縁性樹脂層、２５はＳｉチップ（半導体チップ）、２６はＳｉチップ２５上に形成されているボンディングパットを示している。また、図２−１に示すように、このパッケージＩＣ２０には、その底面に５×５の半田ボール２１が格子状に配置されている。同図では、パッケージＩＣ２０の外周部の半田ボールを２１ａとして図示している。
【００２３】
図３および図４を参照して図１のＦＰＣ１０の構成を説明する。図３はパッケージＩＣ２０をＦＰＣ１０に実装したＦＰＣ実装基板３の断面図、図４はＦＰＣ１０のパッケージＩＣ実装エリアＡ周辺の平面図を示している。図３および図４に示すように、ＦＰＣ１０は、ポリイミド等からなる絶縁層１１と、絶縁層１１の上に形成されている、ランド１３および金属配線１４等からなる導電層１２と、パッケージＩＣ実装エリアＡの外側に設けられた導電層１２を保護するための保護層であるレジスト１５とを備えている。
【００２４】
ＦＰＣ１０は、図４に示すように、パッケージＩＣ２０を実装するパッケージＩＣ実装エリアＡを有している。このパッケージＩＣ実装エリアＡには、パッケージＩＣ２０の半田ボール２１を半田付けするためのランド１３が形成されている。ランド１３には金属配線１４が接続されている。ランド１３および金属配線１４は、Ｃｕ、Ｗ，Ｍｏ、Ａｇ、Ｐｄ等で構成することができる。
【００２５】
また、パッケージＩＣ２０をＦＰＣ１０に実装した場合に、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部のランド１３に接続されている金属配線１４が、そのランド１３上に形成された半田との境界の部分で断線してしまうのを防止するために、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部のランド１３に接続されている金属配線１４の幅をランド径の１／２〜１倍としている。この金属配線１４は、ランド１３のパッケージＩＣ実装エリアＡの外側方向から引き出されている。図４は、この外周部の金属配線１４の幅をランド径と略同一にした場合を示している。
【００２６】
同図では、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部のランドを１３ａ、パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランド１３ａに接続される金属配線を１４ａとして図示している。パッケージＩＣ２０は、その半田ボール２１をＦＰＣ１０のパッケージＩＣ実装エリアＡのランド１３上に載置した後、リフロー装置で溶融させて実装する。
【００２７】
実施例では、パッケージＩＣ２０をＦＰＣ１０にリフロー装置でリフローする場合に、
パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部のランド１３ａの半田が、溶融状態で接続される金属配線１４ａの方向に流れてもパッケージＩＣ２０が回転するのを防止するために、パッケージＩＣ実装エリアＡのランド１３ａに接続される金属配線１４ａの引き出し方向を、パッケージＩＣ実装エリアＡの略中心位置を通り、パッケージＩＣ実装エリアＡを左右方向に略均等に分割する線分Ｂ−Ｂ対して、線対称となるように形成している。これにより、パッケージＩＣ実装エリアＡのランド１３ａに接続される金属配線１４ａの引き出し方向に半田が流れても、パッケージＩＣ２０には、左右方向で均等な力が加わるため、パッケージＩＣ２０が回転することを防止できる。なお、ここでは、パッケージＩＣ実装エリアＡを左右方向に略均等に分割する線分Ｂ−Ｂに対して対称としているが、上下方向に略均等に分割する線分に対して対称とすることにしてもよい。
【００２８】
以上説明したように、上記実施例のＦＰＣ１０によれば、パッケージＩＣ実装エリアＡのランド１３ａに接続される金属配線１４ａの引き出し方向を、線対称となるように形成しているで、パッケージＩＣ実装エリアＡのランド１３ａに接続される金属配線１４ａの引き出し方向に半田が流れても、パッケージＩＣ２０には対称方向に均等な力が加わるため、パッケージＩＣ２０が回転することを防止できる。この結果、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、パッケージＩＣの位置ずれを防止することが可能な実装構造体を提供することができる。
【００２９】
（変形例）
図５は、上記実施例の変形例にかかるＦＰＣ１０のパッケージＩＣ２０の実装エリア周辺の構造を示す図である。上記実施例では、パッケージＩＣ実装エリアＡのランド１３ａに接続される金属配線１４ａの引き出し方向を、パッケージＩＣ実装エリアＡの略中心位置を通り、パッケージＩＣ実装エリアＡを左右方向に略均等に分割する線分Ｂ−Ｂ対して、線対称となるように形成している。これに対して、変形例では、図５に示すように、パッケージＩＣ実装エリアＡのランド１３ａに接続される金属配線１４ａの引き出し方向を、パッケージＩＣ実装エリアＡの略中心位置で互いに直交し、パッケージＩＣ実装エリアＡを左右方向および上下方向で略均等に分割する線分Ｂ−Ｂおよび線分Ｃ−Ｃに対して、線対称となるように形成している。これにより、パッケージＩＣ実装エリアＡのランド１３ａに接続される金属配線１４ａの引き出し方向に半田が流れても、パッケージＩＣ２０に左右方向および上下方向に均等な力が加わるため、パッケージＩＣ２０が回転することをより防止することができる。
【００３０】
なお、上記した実施例では、パッケージＩＣとして、ＣＳＰ型のＩＣについて説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、パッケージの大きさは、半導体チップよりも大きいものを使用した場合にも適用可能である。
【００３１】
（電子機器への適用例）
次に、本発明にかかる電気光学装置を適用可能な電子機器の具体例について図６を参照して説明する。図６−１は、本発明にかかる電気光学装置を可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）４０の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ４０は、キーボード４１を備えた本体部４２と、本発明にかかる電気光学装置を適用した表示部４３とを備えている。図６−２は、本発明にかかる電気光学装置を携帯電話機５０の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機５０は、複数の操作ボタン５１のほか、受話口５２、送話口５３とともに、本発明にかかる電気光学装置を適用した表示部５４を備えている。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明にかかるフレキシブルプリント基板および実装構造体は、フレキシブルプリント基板を搭載する各種装置に利用することができる。また、本発明にかかる電気光学装置は、透過型、反射型、および半透過型の電気光学装置に利用することができる。また、本発明にかかる電気光学装置は、パッシブマトリクス型の電気光学装置やアクティブマトリクス型の電気光学装置（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた電気光学パネル）に利用することができる。さらに、本発明にかかる電気光学装置は、液晶表示装置に限らず、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置等のように、複数の画素毎に表示状態を制御可能な各種の電気光学装置に利用することができる。
【００３３】
本発明にかかる電気光学装置を搭載した電子機器は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施例にかかる液晶表示装置の概略構成を示す平面図。
【図２−１】実施例にかかるパッケージＩＣの底面図。
【図２−２】実施例にかかるパッケージＩＣの内部構造を説明するための模式的な斜視図。
【図３】実施例にかかるパッケージＩＣをＦＰＣに実装したＦＰＣ実装基板の断面図。
【図４】実施例にかかるＦＰＣのパッケージＩＣ実装エリア周辺の平面図。
【図５】変形例にかかるＦＰＣのパッケージＩＣの実装エリアの周辺の構造を示す平面図。
【図６−１】実施例にかかる電気光学装置を備えたパソコンの斜視図。
【図６−２】実施例にかかる電気光学装置を備えた携帯電話機の斜視図。
【図７−１】パッケージＩＣの底面図。
【図７−２】パッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した実装基板の断面図。
【図７−３】フレキシブルプリント基板のパッケージＩＣ実装エリア周辺の平面図。
【図７−４】パッケージＩＣの回転を説明するための図。
【符号の説明】
【００３５】
１  液晶表示装置、２  液晶表示パネル、３  ＦＰＣ実装基板、４  ドライバＩＣ、１０  ＦＰＣ、１１  絶縁層、１２  導電層、１３  ランド、１４  金属配線、１５  レジスト、２０  パッケージＩＣ、２１  半田ボール、２２  封止層、２３  絶縁性樹脂層、２４  金属配線、２５  Ｓｉチップ（半導体チップ）、２６  ボンディングパット、３０  電気部品、４０  パーソナルコンピュータ、４１  キーボード、４２  本体部、４３  表示部、５０  携帯電話機、５１  操作ボタン、５２  受話口、５３  送話口、５４  表示部
【図１】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６−１】
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【図６−２】
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【図７−１】
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【図７−２】
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【図７−３】
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【図７−４】
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