(57)【要約】      （修正有）【課題】側面が封止材で取り囲まれた半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】ＰＣＢ基板２０３上に位置する半導体チップ２０５、半導体チップ２０５とＰＣＢ基板２０３とを電気的に連結するボンディングワイヤ２０７、半導体チップ２０５とＰＣＢ基板２０３との側面を取り囲む封止材２０９、及びＰＣＢ基板２０３の下面に付着されるソルダボール２１１を備える半導体パッケージである。これにより、ＰＣＢ基板２０３の側面が露出されなくて、半導体チップ２０５の縁部から外観までの離隔距離を十分に確保しなくてもよいので、同一のパッケージの大きさで収容できる半導体チップの大きさを最大に増加させることができる。さらに、ＰＣＢ基板２０３の側面が露出されないので、封止材２０９とＰＣＢ基板２０３が分離される剥離現象を防止でき、半導体チップ２０５に湿気が侵入する吸湿経路を遮断できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢ基板上に位置する半導体チップと、
前記半導体チップと前記ＰＣＢ基板とを電気的に連結するボンディングワイヤと、
前記半導体チップと前記ＰＣＢ基板との側面を取り囲む封止材と、
前記ＰＣＢ基板の下面に付着されるソルダボールと、を備えることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記封止材は、前記ＰＣＢ基板の下面の縁部にも形成されて、前記ＰＣＢ基板の側面を十分に取り囲むことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
中央部にウィンドウを有するＰＣＢ基板と、
前記ＰＣＢ基板上に表面を下向きにして実装される半導体チップと、
前記ウィンドウを通じて、前記半導体チップと前記ＰＣＢ基板とを電気的に連結するボンディングワイヤと、
前記ボンディングワイヤが形成されたＰＣＢ基板のウィンドウに埋め込まれると共に、前記半導体チップと前記ＰＣＢ基板との側面を取り囲む封止材と、
前記ＰＣＢ基板の下面に付着されるソルダボールと、を備えることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項４】
前記ＰＣＢ基板のウィンドウに埋め込まれて形成された封止材は、前記ＰＣＢ基板の下面より高く形成されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体パッケージ。
【請求項５】
前記封止材は、前記ＰＣＢ基板の下面の縁部にも形成されて、前記ＰＣＢ基板の側面を十分に取り囲むことを特徴とする請求項３に記載の半導体パッケージ。
【請求項６】
複数個の半導体チップが実装され、個別の半導体パッケージに区画する区画部分に棒状の貫通ゲートが形成されたＰＣＢマトリックス基板が装着され、前記ＰＣＢマトリックス基板の棒状の貫通に対応する部分に、下部キャビティが形成されている下部モールドと、
前記棒状の貫通ゲートを備えるＰＣＢマトリックス基板が実装された下部モールド上に位置し、封止材を注入できる上部キャビティが形成されている上部モールドと、を備えることを特徴とする半導体パッケージ製造用のモールド。
【請求項７】
前記ＰＣＢマトリックス基板を構成するそれぞれのＰＣＢ基板の中央部分にウィンドウが形成され、前記ウィンドウに対応する部分の前記下部モールドには、キャビティが形成されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体パッケージ製造用のモールド。
【請求項８】
前記棒状の貫通ゲートは、前記ＰＣＢマトリックス基板を個別の半導体パッケージに区画する４つの区画部分にいずれも形成されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体パッケージ製造用のモールド。
【請求項９】
前記棒状の貫通ゲートは、前記ＰＣＢマトリックス基板を個別の半導体パッケージに区画する４つの区画部分のうち、いずれか一つのみに形成されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体パッケージ製造用のモールド。
【請求項１０】
個別の半導体パッケージに区画する区画部分に棒状の貫通ゲートが形成されたＰＣＢマトリックス基板上に、複数個の半導体チップを実装する工程と、
前記半導体チップと前記ＰＣＢマトリックス基板とを、ボンディングワイヤを利用して電気的に連結する工程と、
前記ＰＣＢマトリックス基板の棒状の貫通ゲートに対応する部分に、下部キャビティが形成されている下部モールドと、前記下部モールド上に位置し、上部キャビティを有する上部モールドとの間に、前記半導体チップが実装されたＰＣＢマトリックス基板を装着する工程と、
前記下部キャビティ及び上部キャビティに封止材を注入して、前記半導体チップと前記ＰＣＢマトリックス基板との側面を取り囲んで密封する工程と、
前記ＰＣＢマトリックス基板の下部にソルダボールを付着する工程と、
前記ＰＣＢマトリックス基板の区画部分に形成された封止材を切断して、個別の半導体パッケージを完成する工程と、を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記個別の半導体パッケージを構成するＰＣＢマトリックス基板の中央部分には、ウィンドウが形成されており、前記ウィンドウを通じて、前記半導体チップと前記ＰＣＢマトリックス基板とをボンディングワイヤで連結することを特徴とする請求項１０に記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記ＰＣＢマトリックス基板の区画部分に形成された封止材の表面には、前記切断を容易にして、前記封止材の高さを減らすことができる溝が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ、それを製造するのに利用されるモールド、及びそれを利用した半導体パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子製品の趨勢は、さらに軽量化、小型化、高速化及び多機能化され、高信頼性を有するように電子製品を製造することである。このような製品設計の目標達成を可能にする重要な技術のうちの一つが、半導体パッケージ技術である。これにより、ＢＯＣ（Ｂｏａｒｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）半導体パッケージが開発された。
【０００３】
図１は、従来のＢＯＣ半導体パッケージの断面図であり、図２は、図１のＢＯＣ半導体パッケージの側面拡大図である。
【０００４】
具体的に、従来のＢＯＣ半導体パッケージは、中央にウィンドウ（開口部）１０１を形成したＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）基板１０３を利用する。前記ＰＣＢ基板１０３には、表面を下向きにして半導体チップ１０５が付着され、前記半導体チップ１０５の中央部に形成されたパッド（図示せず）と前記ＰＣＢ基板１０３とは、前記ウィンドウ１０１を通じるボンディングワイヤ１０７を利用して連結する。そして、前記ＰＣＢ基板１０３に形成されたウィンドウ１０１を埋め込み、前記ＰＣＢ基板１０３及び半導体チップ１０５の上部には、ＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）のような封止材１０９でモールディング（密封）されている。前記ＰＣＢ基板１０３の下面には、ソルダボール１１１が形成されている。図２において、参照番号１１３は、接着剤を表す。
【０００５】
しかし、従来のＢＯＣ半導体パッケージは、ＰＣＢ基板１０３の側面が露出される構造であるため、半導体チップ１０５の縁部から外観までの離隔距離ａが十分に確保されない。これにより、従来のＢＯＣ半導体パッケージは、封止材１０９とＰＣＢ基板１０３との接着面が十分に確保されないので、図２の参照番号１１５で表示したように、封止材１０９とＰＣＢ基板１０３が分離される剥離現象が発生する。
【０００６】
また、前記従来のＢＯＣ半導体パッケージは、半導体チップ１０５の縁部から外観までの離隔距離ａが十分に確保されないため、前記半導体チップ１０５に侵入する湿気の吸湿経路が短くて信頼性が低くなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、封止材とＰＣＢ基板が分離される剥離現象を防止し、前記吸湿経路を遮断できる半導体パッケージを提供するところにある。
【０００８】
本発明が解決しようとする他の課題は、前記半導体パッケージを製造するのに利用される半導体パッケージ製造用のモールドを提供するところにある。
【０００９】
本発明が解決しようとするさらに他の課題は、封止材とＰＣＢ基板が分離される剥離現象を防止し、前記吸湿経路を遮断できる半導体パッケージの製造方法を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、本発明の一例による半導体パッケージは、ＰＣＢ基板上に位置する半導体チップ、前記半導体チップと前記ＰＣＢ基板とを電気的に連結するボンディングワイヤ、前記半導体チップと前記ＰＣＢ基板との側面を取り囲む封止材、及び前記ＰＣＢ基板の下面に付着されるソルダボールを備える。
【００１１】
本発明の他の例による半導体パッケージは、中央部にウィンドウを有するＰＣＢ基板、前記ＰＣＢ基板上に表面を下向きにして実装される半導体チップ、前記ウィンドウを通じて、前記半導体チップと前記ＰＣＢ基板とを電気的に連結するボンディングワイヤ、前記ボンディングワイヤが形成されたＰＣＢ基板のウィンドウに埋め込まれると共に、前記半導体チップと前記ＰＣＢ基板との側面を取り囲む封止材、及び前記ＰＣＢ基板の下面に付着されるソルダボールを備える。
【００１２】
前記他の課題を解決するために、本発明の半導体パッケージ製造用のモールドは、複数個の半導体チップが実装され、個別の半導体パッケージに区画する区画部分に棒状の貫通ゲートが形成されたＰＣＢマトリックス基板が装着され、前記ＰＣＢマトリックス基板の棒状の貫通に対応する部分に、下部キャビティが形成されている下部モールドと、前記棒状の貫通ゲートを備えるＰＣＢマトリックス基板が実装された下部モールド上に位置し、封止材を注入できる上部キャビティが形成されている上部モールドと、を備える。
【００１３】
前記棒状の貫通ゲートは、前記ＰＣＢマトリックス基板を個別の半導体パッケージに区画する４つの区画部分にいずれも形成されることもある。前記棒状の貫通ゲートは、前記ＰＣＢマトリックス基板を個別の半導体パッケージに区画する４つの区画部分のうち、いずれか一つのみに形成されることもある。
【００１４】
前記さらに他の課題を解決するために、本発明は、個別の半導体パッケージに区画する区画部分に棒状の貫通ゲートが形成されたＰＣＢマトリックス基板上に、複数個の半導体チップを実装する。前記半導体チップと前記ＰＣＢマトリックス基板とを、ボンディングワイヤを利用して電気的に連結する。前記ＰＣＢマトリックス基板の棒状の貫通ゲートに対応する部分に、下部キャビティが形成されている下部モールドと、前記下部モールド上に位置し、上部キャビティを有する上部モールドとの間に、前記半導体チップが実装されたＰＣＢマトリックス基板を装着する。前記下部キャビティ及び上部キャビティに封止材を注入して、前記半導体チップと前記ＰＣＢマトリックス基板との側面を取り囲んで密封する。前記ＰＣＢマトリックス基板の下部にソルダボールを付着した後、前記ＰＣＢマトリックス基板の区画部分に形成された封止材を切断して、個別の半導体パッケージを完成する。
【００１５】
前記ＰＣＢマトリックス基板の区画部分に形成された封止材の表面には、前記切断を容易にして、前記封止材の高さを減らすことができる溝が形成されている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の半導体パッケージは、半導体チップの縁部から外観までの離隔距離を十分に確保しなくてもよいので、同一のパッケージの大きさで収容できる半導体チップの大きさを最大に増加させることができる。また、本発明の半導体パッケージは、ＰＣＢ基板の側面が露出されないので、封止材とＰＣＢ基板が分離される剥離現象を防止でき、半導体チップに湿気が侵入する吸湿経路を遮断できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。しかし、以下に例示する本発明の実施形態は、種々の他の形態に変形でき、本発明の範囲が以下に詳述する実施形態に限定されるものではない。本発明の実施形態は、当業者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。図面において、膜または領域の大きさまたは厚さは、明細書の明確性のために誇張されたものである。
【００１８】
図３は、本発明の第１実施形態によるＢＯＣ半導体パッケージの断面図であり、図４は、図３のＢＯＣ半導体パッケージの側面拡大図である。
【００１９】
具体的に、本発明の第１実施形態によるＢＯＣ半導体パッケージは、中央にウィンドウ（開口部）２０１を形成したＰＣＢ基板２０３を利用する。前記ＰＣＢ基板２０３には、表面を下向きにして半導体チップ２０５が付着され、前記半導体チップ２０５の中央部に形成されたパッド（図示せず）と前記ＰＣＢ基板２０３とは、前記ウィンドウ２０１を通じるボンディングワイヤ２０７を利用して連結する。
【００２０】
特に、本発明の第１実施形態によるＢＯＣパッケージは、前記ＰＣＢ基板２０３に形成されたウィンドウ２０１を埋め込み、前記半導体チップ２０５と前記ＰＣＢ基板２０３との側面を、ＥＭＣのような封止材２０９で取り囲みつつモールディング（密封）されている。前記ＰＣＢ基板２０３のウィンドウ２０１に埋め込まれて形成された封止材２０９は、前記ＰＣＢ基板２０３の下面より高く形成されている。前記封止材２０９は、前記ＰＣＢ基板２０３の下面の縁部にも形成されて、十分に前記ＰＣＢ基板を取り囲む。前記ＰＣＢ基板２０３の下面には、ソルダボール２１１が形成されている。図４において、参照番号２１３は、接着剤を表す。
【００２１】
前述した本発明の第１実施形態によるＢＯＣ半導体パッケージは、従来と異なり、ＰＣＢ基板２０３の側面が露出されない構造であるため、半導体チップ２０５の縁部から外観までの離隔距離ｂを十分に確保しなくてもよい。すなわち、本発明の第１実施形態によるＢＯＣ半導体パッケージの離隔距離ｂは、従来の離隔距離ａより小さくすることができる。これにより、同一のパッケージの大きさで収容できる半導体チップの大きさを最大に増加させることができる。
【００２２】
さらに、本発明の第１実施形態によるＢＯＣ半導体パッケージは、ＰＣＢ基板２０３の側面が露出されない構造であるため、従来と比較して、封止材２０９とＰＣＢ基板２０３が分離される剥離現象を防止でき、半導体チップ２０５に湿気が侵入する吸湿経路を遮断できる。
【００２３】
図５は、本発明の第２実施形態による半導体パッケージの断面図であり、図６は、図５の半導体パッケージの側面拡大図である。
【００２４】
具体的に、本発明の第２実施形態による半導体パッケージは、ＢＯＣ構造ではない一般的なパッケージである点を除いては、第１実施形態と同一である。図５及び図６において、図３及び図４と同一な参照番号は、同一な部材を表す。
【００２５】
さらに詳細に、本発明の第２実施形態による半導体パッケージは、一般的なＰＣＢ基板２０３ａを利用する。前記ＰＣＢ基板２０３ａには、半導体チップ２０５が付着され、前記半導体チップ２０５の縁部に形成されたパッド（図示せず）と前記ＰＣＢ基板２０３ａとを、ボンディングワイヤ２０７を利用して連結する。
【００２６】
特に、本発明の第２実施形態によるパッケージは、前記半導体チップ２０５と前記ＰＣＢ基板２０３ａとの側面を、ＥＭＣのような封止材２０９で取り囲みつつモールディング（密封）されている。前記封止材２０９は、前記ＰＣＢ基板２０３ａの下面の縁部にも形成されて、十分に前記ＰＣＢ基板２０３ａを取り囲む。前記ＰＣＢ基板２０３ａの下面には、ソルダボール２１１が形成されている。図６において、参照番号２１３は、接着剤を表す。
【００２７】
前述した本発明の第２実施形態による半導体パッケージは、従来と異なり、ＰＣＢ基板２０３ａの側面が露出されない構造であるため、従来と比較して、封止材２０９とＰＣＢ基板２０３ａが分離される剥離現象を防止でき、半導体チップ２０５に湿気が侵入する吸湿経路を遮断できる。
【００２８】
以下では、便宜上、本発明の第１実施形態によるＢＯＣ半導体パッケージの製造方法を説明する。通常的に、半導体パッケージは、複数個の半導体チップをＰＣＢマトリックス基板に実装した後、金型工程及び切断工程を経て個別パッケージに完成する。
【００２９】
図７及び図８は、本発明によるＰＣＢマトリックス基板の下面を示す平面図である。
具体的に、図７及び図８に示すＰＣＢマトリックス基板２３０は、半導体チップが実装される複数個の半導体チップ実装部分２５０と、前記半導体チップ実装部分２５０の間に個別の半導体パッケージに区画できる区画部分２７０とに分けられている。前記区画部分２７０は、最終工程で切断されて、個別の半導体パッケージを完成するために設ける。
【００３０】
しかし、図７及び図８に示す本発明のＰＣＢマトリックス基板２３０は、前記区画部分２７０に棒状の貫通ゲート２９０が形成されている。図７では、一つの個別の半導体パッケージを区画する４つの区画部分２７０に、いずれも棒状の貫通ゲート２９０が形成されており、図８では、一つの個別の半導体パッケージを区画する４つの区画部分２７０のうち、縦方向の２つ部分のみに棒状の貫通ゲート２９０が形成されている。前記棒状の貫通ゲート２９０は、便宜により、図７及び図８とは異なり、一つの個別の半導体パッケージを区画する４つの区画部分２７０のうち、いずれか一箇所または三箇所のみに形成することもある。
【００３１】
半導体パッケージの製造のためのモールディング工程中、ＰＣＢマトリックス基板２３０がモールディング装置に装着されれば、前記棒状の貫通ゲートを通じて封止材が注入されて、前記半導体チップと前記ＰＣＢ基板との側面を封止材で取り囲む。これについては、後述する。
【００３２】
図９は、図７の一つのＰＣＢ基板の下面を拡大して示す拡大図である。
具体的に、図９のＰＣＢ基板の上面（図示せず）には、図３に示すように、表面を下向きにして半導体チップ（図３の２０５）が実装される。前記半導体チップの実装時、前記半導体チップの中央に形成されたパッド（図示せず）は、前記ＰＣＢ基板の中央部に形成されたウィンドウ２０１と対応する。
【００３３】
前述したように、前記ＰＣＢ基板は、半導体チップが実装される半導体チップ実装部分２５０と、前記半導体チップ実装部分２５０の間に個別の半導体パッケージに区画できる区画部分２７０とに分けられている。前記半導体チップ実装部分２５０には、ソルダボールが形成される位置を定めるボールランド領域２５１が位置し、区画部分２７０に棒状の貫通ゲート２９０及びアラインマーク２９１が形成されている。
【００３４】
図１０及び図１１は、本発明によるモールド、及びそれを利用してモールディングする過程を説明するための図面である。
【００３５】
具体的に、本発明によるモールドは、下部モールド３００及び上部モールド４００から構成される。前記下部モールド３００には、図１０に示すようなＰＣＢマトリックス基板２３０が装着される。前記ＰＣＢマトリックス基板２３０は、前述したように、複数個の半導体チップが実装され、個別の半導体パッケージに区画する区画部分に棒状の貫通ゲート２９０が形成されている。前記棒状の貫通ゲート２９０は、前述したように、前記ＰＣＢマトリックス基板２３０を個別の半導体パッケージに区画する４つの区画部分にいずれも形成されるか、または４つの区画部分のうち、いずれか一つのみに形成されることがある。図１０では、便宜上、図７と同様に、４つの区画部分にいずれも棒状の貫通ゲートが形成されていることを利用した。
【００３６】
前記ＰＣＢマトリックス基板の棒状の貫通ゲート２９０に対応する部分に、封止材が注入される下部モールド３００の下部キャビティ３０２が形成されている。前記下部キャビティ３０２は、図１０のように、前記ＰＣＢマトリックス基板２３０を構成するそれぞれのＰＣＢ基板の中央部分にウィンドウ（図９の２０１）が形成される場合、前記ウィンドウに対応する部分の前記下部モールド３００には、下部キャビティが形成される。
【００３７】
前記棒状の貫通ゲート２９０を備えるＰＣＢマトリックス基板２３０が実装された下部モールド３００上には、上部モールド４００が位置する。前記上部モールド４００には、封止材２０９を注入できる上部キャビティ４０２が形成されている。前記封止材は、図１１の左側から注入されて右側方向に注入されつつ、下部キャビティ３０２及び上部キャビティ４０２に充填される。これと関連して、図１１は、図１０のＰＣＢマトリックス基板が装着された状態で、図１０のａ−ａ’ライン方向によってカットした断面図である。図１０に示すように、ａ−ａ’方向によって封止材２０９が充填される。
【００３８】
図１２は、本発明による半導体パッケージの製造方法を説明するためのフローチャートであり、図１３及び図１４は、本発明による半導体パッケージの切断工程を説明するための断面図である。
【００３９】
具体的に、図７ないし図９に示すように、個別の半導体パッケージに区画する区画部分に、棒状の貫通ゲートが形成されたＰＣＢマトリックス基板を準備する。前記ＰＣＢマトリックス基板の半導体チップ実装部分に、複数個の半導体チップを実装する（ステップ５１０）。
【００４０】
前記半導体チップと前記ＰＣＢマトリックス基板とを、ボンディングワイヤを利用して電気的に連結する。前記半導体チップと前記ＰＣＢマトリックス基板とを、ボンディングワイヤを利用して連結する時、図３のようなＢＯＣ構造である場合には、ＰＣＢ基板の中央部に形成されたウィンドウを通じて連結するが、そうではない図５の場合には、直ちに連結する（ステップ５３０）。
【００４１】
次いで、図１０及び図１１に示すように、前記ＰＣＢマトリックス基板に実装された半導体チップをモールディングする。前記モールディング工程は、前記ＰＣＢマトリックス基板の棒状の貫通ゲートに対応する部分に、下部キャビティが形成されている下部モールドと、前記下部モールド上に位置し、上部キャビティを有する上部モールドとの間に、前記半導体チップが実装されたＰＣＢマトリックス基板を装着する（ステップ５５０）。次いで、前記下部キャビティ及び上部キャビティに封止材を注入して、前記半導体チップと前記ＰＣＢマトリックス基板との側面を取り囲むように密封する（ステップ５７０）。
【００４２】
次に、前記ＰＣＢマトリックス基板の下面に、ソルダボールを付着する。前記ソルダボールは、図９に示すように、ボールランド領域２５１にソルダボールを付着する（ステップ５９０）。
【００４３】
次に、図１３及び図１４に示すように、前記ＰＣＢマトリックス基板の区画部分に形成された封止材を参照番号６００で表示したように切断して、ＰＣＢ基板上に形成される個別の半導体パッケージが完成される。
【００４４】
特に、前記ＰＣＢマトリックス基板を切断する時に封止材を切断するため、前記切断工程は、完成された個別パッケージは、ＰＣＢ基板の側面が封止材で密封されて露出されない。図１４では、前記ＰＣＢマトリックス基板の区画部分に形成された封止材の前記切断を容易にして、前記封止材の高さを減らすことができる溝６０２が形成されている（ステップ６１０）。
【００４５】
前述したように、本発明の半導体パッケージは、ＰＣＢ基板の側面が露出されない構造である。これにより、本発明の半導体パッケージは、半導体チップの縁部から外観までの離隔距離を十分に確保しなくてもよいので、同一のパッケージの大きさで収容できる半導体チップの大きさを最大に増加させることができる。
【００４６】
本発明の半導体パッケージは、ＰＣＢ基板の側面が露出されないので、封止材とＰＣＢ基板が分離される剥離現象を防止でき、半導体チップに湿気が侵入する吸湿経路を遮断できる。
【００４７】
また、本発明の半導体パッケージの製造時には、区画部分に棒状の貫通ゲートが形成されたＰＣＢマトリックス基板を準備し、前記ＰＣＢマトリックス基板を上下部モールドの間に装着してモールティングし、封止材を切断することによって、ＰＣＢ基板の側面を露出させない。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、半導体パッケージに利用できる。また、本発明は、半導体パッケージを製造するのに使われるモールドに適用でき、前記モールドを利用して半導体パッケージを製造するのに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】従来のＢＯＣ半導体パッケージの断面図である。
【図２】図１のＢＯＣ半導体パッケージの側面拡大図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるＢＯＣ半導体パッケージの断面図である。
【図４】図３のＢＯＣ半導体パッケージの側面拡大図である。
【図５】本発明の第２実施形態による半導体パッケージの断面図である。
【図６】図５の半導体パッケージの側面拡大図である。
【図７】本発明によるＰＣＢマトリックス基板の下面を示す平面図である。
【図８】本発明によるＰＣＢマトリックス基板の下面を示す平面図である。
【図９】図７の一つのＰＣＢ基板の下面を拡大して示す拡大図である。
【図１０】本発明によるモールド及びそれを利用してモールディングする過程を説明するための図面である。
【図１１】本発明によるモールド及びそれを利用してモールディングする過程を説明するための図である。
【図１２】本発明による半導体パッケージの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１３】本発明による半導体パッケージの切断工程を説明するための断面図である。
【図１４】本発明による半導体パッケージの切断工程を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
２０１    ウィンドウ
２０３    ＰＣＢ基板
２０５    半導体チップ
２０７    ボンディングワイヤ
２０９    封止材
２１１    ソルダボール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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