(57)【要約】【課題】  樹脂が基板やケースに対して密着性劣化を生じた場合であっても、樹脂の剥がれを防止して基板及びこれに搭載されている電子部品の防水を図る。【解決手段】  上方に開口しているケース（３）の底板（３ａ）から上方側に電子部品（８）が搭載されている基板（２１）を複数位置でネジ固定したのち、前記基板（２１）の実装面側から樹脂（２５）を充填して、前記基板（２１）への防水を施す。この基板（２１）の防水構造は、前記基板（２１）のネジ固定部（Ｄ）の周りに樹脂（２５）を充填可能な複数の貫通する穴（２６）を設けてなっている。【選択図】              図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に開口しているケースの底板から上方側位置に電子部品が搭載されている基板を複数位置でネジ固定したのち、前記ケース内に樹脂を充填して前記基板への防水を施す基板の防水構造であって、
前記基板の上下の樹脂が連続していない非連続部の周りに樹脂を充填可能な貫通する導通孔を設けたことを特徴とする請求項１に記載の基板の防水構造。
【請求項２】
前記樹脂の非連続部は、前記ケース内に設けられた複数の台座に前記基板をネジ固定するネジ固定部であることを特徴とする請求項１に記載の基板の防水構造。
【請求項３】
前記非連続部は、前記ケースの内壁面に設けられたリブに前記基板が当接する基板当接部であることを特徴とする請求項１に記載の基板の防水構造。
【請求項４】
前記連通孔は、前記基板当接部に対向して連設した複数の連通孔と該複数の連通孔の両端部側と前記基板当接部との間にそれぞれ設けられた１つの連通孔とを有することを特徴とする請求項３に記載の基板の防水構造。
【請求項５】
前記連通孔は、前記基板当接部に対向して連設された複数の連通孔を有することを特徴とする請求項３に記載の基板の防水構造。
【請求項６】
前記連通孔は、前記基板当接部の周りに山型に連設した複数の連通孔を有することを特徴とする請求項３に記載の基板の防水構造。
【請求項７】
前記連通孔は、前記基板当接部に対向して連設された１つの長孔と、該長孔の両端部側と前記基板当接部との間にそれぞれ設けられた１つの連通孔を有することを特徴とする請求項３に記載の基板の防水構造。
【請求項８】
前記連通孔は、前記基板当接部の近傍に対向して配設された１つの長孔を有することを特徴とする請求項３に記載の基板の防水構造。
【請求項９】
前記連通孔は、前記基板当接部の周りに山型に配設された２つの長孔を有することを特徴とする請求項３に記載の基板の防水構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板上に搭載されている電子部品及び配線等が外気に触れないように防水する基板の防水構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ケース内の基板（配線基板）上に実装された電子部品及び配線等が外気に触れるのを防止するために、基板の上下に熱硬化性の樹脂を充填する構造が採用されている。この種の電子部品ユニットの一例を図５及び図６に示す。
【０００３】
図５及び図６において、電子部品ユニット１は上部に開口部２を有するケース３を備えている。
【０００４】
このケース３内には複数の台座４がそれぞれ設けられている。また、ケース３の対向する両内壁面５，６の対向面には複数のリブ７が縦方向にそれぞれ形成されている。
【０００５】
複数の電子部品８を搭載すると共に図示しない配線が設けられた基板９は、この基板９の両側面１０，１１を上記リブ７にそれぞれ当接させた状態でネジ１２により各台座４にそれぞれネジ固定されている。
【０００６】
この状態で、ケース３の開口部２から熱硬化性の樹脂１３が基板２１の上下にそれぞれ充填されたのち熱硬化されることで、基板９上の配線及びこの基板９上の電子部品８は外気から遮断されて防水される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述した電子部品ユニット１においては、図７のＣ部に示すように、基板２１の上下の樹脂２５が連続していない箇所（ネジ固定部及びリブ７に対する基板２１の基板当接部）では、ケース３及び基板９への樹脂１３の密着性劣化による樹脂１３の剥がれを生じる問題があった。
【０００８】
樹脂１３に上記の剥がれが生じると、基板９及びこの基板９に搭載されている電子部品８や配線等に水分の浸入及びこれによる不具合が発生すると共に、樹脂１３の変形による電子部品８の損傷及び配線の断線等を起こす問題があった。
【０００９】
本発明は、樹脂が基板やケースに対して密着性劣化を生じた場合であっても、樹脂の剥がれを防止して基板及びこれに搭載されている電子部品の防水を図った基板の防水構造を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述事情に鑑みなされたものであって、請求項１に記載の発明は、上方に開口しているケースの底板から上方側位置に電子部品が搭載されている基板を複数位置でネジ固定したのち、前記ケース内に樹脂を充填して前記基板への防水を施す基板の防水構造であって、前記基板の上下の樹脂が連続していない非連続部の周りに樹脂を充填可能な貫通する導通孔を設けたことを特徴としている。
【００１１】
このように構成された請求項１の発明では、樹脂の密着性劣化によって基板上の樹脂が剥がれやすい非連続部の周りに、樹脂を充填可能な連通孔を設けたので、樹脂の密着性劣化があっても基板及びケースからの樹脂の剥がれ及びこれによる水分の浸入等の不具合を防止することができる。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に係わる発明によれば、樹脂の密着性劣化によって基板上の樹脂が剥がれやすい非連続部の周りに、樹脂を充填可能な連通孔を設けたので、樹脂の密着性劣化があっても基板及びケースからの樹脂の剥がれ及びこれによる水分の浸入等の不具合を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。なお、従来例と同一の意味を持つものは同じ符号を付してその説明を省略する。
【実施例１】
【００１４】
図１及び図２において、電子部品ユニット２０のケース３は、図５のケース３と同じように形成されている。基板２１には複数の電子部品８及び図示しない配線がプリントされている。
【００１５】
基板２１は、ケース３の底板３ａ（図２（ａ）参照）から上方位置にある台座４にネジ１２によりそれぞれ固定されている。
【００１６】
基板２１とケース３の上下の内側面２２，２３との間には、基板上下の樹脂２５を接続するための間隙２４が結線されている。また、ケース３の左右の内側面５，６と基板２１の左右の側面との間には、前記リブ７部に対する基板当接部Ｅを除いて同様の間隙２４が形成されている。
【００１７】
ケース３のリブ７に対して基板２１をそれぞれ当接させた状態で、基板２１をネジ１２により台座４に固定したのち、ケース３には熱硬化性の樹脂２５が充填される。上記樹脂２５を熱硬化させることで、基板２１及び電子部品８等は外気と遮断されて防水、防湿される。
【００１８】
いま、ケース３内に樹脂２５を充填して熱硬化させると、基板２１を境としての上下の樹脂２５は、間隙２４の部分で連続した状態（一体化して接続した状態）にある。従って、ケース３及び樹脂２５に対する樹脂２５の密着性劣化が生じても、間隙２４の位置においては樹脂２５の剥がれは発生しない。
【００１９】
一方、ネジ１２により樹脂２５がネジ固定されているネジ固定部Ｄにおいては、その下面側に台座４があって上下の樹脂２５は接続されていない状態にある。すなわち、ネジ固定部Ｄは、樹脂２５の密着性劣化によって剥がれを生じる恐れがある箇所（樹脂２５の非連続部）である。
【００２０】
そこで、本実施例では、樹脂の非連続部としてのネジ固定部Ｄの周りに、樹脂２５を充填可能な複数の貫通する連通孔２６がそれぞれ設けられている。
【００２１】
この連通孔２６を有する基板２１をケース３に取り付けて、前述のように樹脂２５をケース３内に注入したのち熱硬化させると、図２（ｂ）に示すように樹脂２５は貫通する連通孔２６に充填して上下の樹脂２５を接続する。符号２５ａは、連通孔２６内の連結樹脂２５ａである。
【００２２】
すなわち、電子部品ユニット２０内の基板２１の上下側の樹脂２５は、前記間隙２４で接続される他に、非連続部であるネジ固定部Ｄにおいては、連結樹脂２５ａを介して接続することとなる。
【００２３】
この結果、図３に示すように、樹脂２５が経年変化により基板２１及びケース３に対する密着性劣化を生じたとき、ネジ固定部Ｄの近傍の上下の樹脂２５が、前述のように複数の連結樹脂２５ａにより接続されていることによって、樹脂２５の剥がれは防止されている。
【００２４】
これにより、樹脂２５の密着性劣化時においても、基板２１及びこの基板２１に搭載されている電子部品８及び配線等に水分が浸入する現象及びこれによる弊害を防止することができる。
【００２５】
次に、基板２１で区画されている上下の樹脂２５が接続されていない箇所は、上記ネジ固定部Ｄの他に、リブ７に対して基板２１が当接する基板基板当接部Ｅがある。この基板当接部Ｅは、両側には上下の樹脂２５が接続している間隙２４があるため、間隙２４のある箇所では樹脂２５の剥がれは起こり難い。
【００２６】
本実施例では、ネジ固定部Ｄを囲む連通孔２６に加えて、さらに、各基板当接部Ｅを囲むようにして複数の貫通する連通孔２７がそれぞれ設けられている。
【００２７】
ケース３に対する樹脂２５の充填及び熱硬化をするときに、前記連通孔２７にも樹脂２５が充填して熱硬化する。これにより、基板２１の基板当接部Ｅでは、上側の樹脂２５は連通孔２７内の連結樹脂２５ａ（図２（ａ）参照）により下側の樹脂２５に連結される。
【００２８】
このため、基板当接部Ｅの上側の樹脂２５は、ケース３及び基板２１に対して密着性劣化を生じた状態であっても、連通孔２７内の連結樹脂２５ａにより下側の樹脂２５に連結されているので、ケース３及び基板２１からの剥がれ及びこれによる水分の浸入等の不具合を防止することができる（図３参照）。
【００２９】
基板当接部Ｅの周りに配設する連通孔２７の配置形状は図２（ｂ）に限定されるものではなく、例えば、図４に示すように種々の配置形状がある。以下、図４に基づいて連通孔２７の配置形状を説明する。
【００３０】
図４（ａ）における連通孔２７は、基板当接部Ｅに対向して連設した複数の連通孔２７ａと、この連通孔２７ａの両端部側と基板当接部Ｅとの間にそれぞれ設けられた１つの連通孔２７ｂとにより構成されている。
【００３１】
また、図４（ｂ）における連通孔２７は、基板当接部Ｅに対向して連設された複数（実施例では４個）の連通孔２７ａから構成されている。
【００３２】
また、図４（ｃ）における連通孔２７は、基板当接部Ｅの周りに山型に連設した複数の連通孔２７ａから構成されている。
【００３３】
また、図４（ｄ）における連通孔２７は、基板当接部Ｅに対向して連設された１つの長孔２７ｃと、この長孔２７ｃの両端部側と基板当接部との間にそれぞれ設けられた１つの連通孔２７ｂとから構成されている。
【００３４】
また、図４（ｅ）における連通孔２７は、基板当接部Ｅの近傍に対向して配設された１つ長孔２７ｃから構成されている。
【００３５】
また、図４（ｆ）における連通孔２７は、基板当接部Ｅの周りに山型にされた２つ長孔２７ｃから構成されている。
【００３６】
このように、基板当接部Ｅの周りの連通孔２７の配置形状はいろいろあるが、ケース３の大きさ及び形状等にあわせて好適の連通孔２７を選択することができる。
【００３７】
そして、何れの配置形状の連通孔２７を用いても、樹脂２５の密着性劣化による基板当接部Ｅの位置での樹脂２５の剥がれと、この剥がれによる基板２１及び電子部品８への水分の浸入を防止することができる。
【００３８】
以上説明した発明を実施するための最良の形態の基板の防止構造では、上方に開口しているケース（３）の底板（３ａ）から上方側に電子部品（８）が搭載されている基板（２１）を複数位置でネジ固定したのち、前記ケース（３）内に樹脂を充填して前記基板（２１）への防水を施している。この基板（２１）の防水構造は、前記基板（２１）のネジ固定部（Ｄ）の周りに樹脂（２５）を充填可能な貫通する連通孔（２６）を設けてある。
【００３９】
この構成によれば、ネジ固定部（Ｄ）の裏面側に台座（４）があって樹脂（２５）の密着性劣化による樹脂の剥がれを生じ易いところに、樹脂（２５）を充填可能な連通孔（２６）を設けたので、樹脂（２５）の密着性劣化があっても基板（２１）及びケース（３）からの樹脂（２５）の剥がれ及びこれによる水分の浸入等の不具合を防止することができる。
【００４０】
また、この発明を実施するための最良の形態の基板の防水構造では、前記ケース（３）の内壁面（５，６）に前記基板（２１）が当接可能な複数のリブ（７）を有し、このリブ（７）に対する基板当接部（Ｅ）の周りに樹脂（２５）を充填可能な少なくとも１つ以上の貫通する連通孔（２７）を設けてある。
【００４１】
この構成によれば、基板当接部（Ｅ）における基板（２１）上側の樹脂（２５）は、基板当接部（Ｅ）にリブ（７）があるために下側の樹脂（２５）と接続されない状態にあるが、樹脂（２５）の基板当接部（Ｅ）の周りに設けた貫通する連通孔（２７）に連結樹脂（２５ａ）が浸入して基板（２１）の上下の樹脂（２５）を接続するので、基板当接部（Ｅ）近傍の樹脂（２５）の密着性劣化による剥がれ及び水分の浸入等を防止することができる。
【００４２】
また、この発明を実施するための最良の形態の基板の防水構造では、基板当接部（Ｅ）の周りの設けられた連通孔（２７）は、次の「ａ」〜「ｆ」のような配置形状になっている。
【００４３】
「ａ」．連通孔（２７）は、前記基板当接部（Ｅ）に対向して連設した複数の連通孔（２７ａ）と該複数の連通孔（２７ａ）の両端部側と前記基板当接部（Ｅ）との間にそれぞれ設けられた１つの連通孔（２７ｂ）とを有している。
【００４４】
「ｂ」．前記連通孔（２７）は、前記基板当接部（Ｅ）に対向して連設された複数の連通孔（２７）を有している。
【００４５】
「ｃ」．前記連通孔（２７）は、前記基板当接部（Ｅ）の周りに山型に連設した複数の連通孔（２７ａ）を有している。
【００４６】
「ｄ」．前記連通孔（２７）は、前記基板当接部（Ｅ）に対向して連設された１つの長孔（２７ｃ）と、該長孔（２７ｃ）の両端部側と前記基板当接部（Ｅ）との間にそれぞれ設けられた１つの連通孔（２７ｃ）を有している。
【００４７】
「ｅ」．前記連通孔（２７）は、前記基板当接部（Ｅ）の近傍に対向して配設された１つの長孔（２７ｃ）を有している。
【００４８】
「ｆ」．前記連通孔（２７）は、前記基板当接部（Ｅ）の周りに山型に配設された２つの長孔（２７ｃ）を有している。
【００４９】
この構成によれば、基板当接部（Ｅ）の周りにおける基板（２１）上の樹脂（２５）は、連通孔（２７）内の連結樹脂（２５ａ）を介して基板（２１）下側の樹脂（２５）に接続されているので、ケース（３）及び基板（２１）に対する樹脂（２５）の密着性劣化が生じても、基板（２１）からの樹脂（２５）の剥がれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の基板の防水構造に係わる電子部品ユニットの平面図である。
【図２】（ａ）は図１のＦ−Ｆ線に沿う断面図であって、電子部品ユニットの連通孔部を破断した正面図、（ｂ）は連通孔部の平面図である。
【図３】ケースに対する樹脂の基板当接部の縦断正面図である。
【図４】基板当接部Ｅに対する連通孔の配置形状を示す平面図であって、（ａ）は基板当接部に対して複数の連通孔を配置し、その両側に一つの連通孔を配置した図、（ｂ）は基板当接部に対して複数の連通孔を配設した図、（ｃ）は基板当接部に対して山型の複数の連通孔を配置した図、（ｄ）は基板当接部に対して１つの長孔とその両側の一つの連通孔を配置した図、（ｅ）は基板当接部に対して１つの長孔を配置した図、（ｆ）は基板当接部に対して２つの長孔を山型に配置した図である。
【図５】従来の電子部品ユニットの平面図である。
【図６】（ａ）は図５のＡ−Ａ線に沿う断面図（ｂ）は図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図７】密着性劣化による樹脂の剥がれを示す電子部品ユニットの要部断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
Ｄ            ネジ固定部（基板上下の樹脂の非連続部）
Ｅ            基板当接部（基板上下の樹脂の非連続部）
１            電子部品ユニット
３            ケース
３ａ          ケースの底板
４            台座
５，６        ケースの内壁面
７            ケースのリブ
８            電子部品
１２          ネジ
２１          基板
２５          樹脂
２５ａ        連通孔内の連結樹脂
２６          ネジ固定部Ｄ周りの連通孔
２７          基板当接部Ｅ周りの連通孔
２７ａ        複数の連通孔
２７ｂ        複数の連通孔の両端部の連通孔
２７ｃ        連通した長孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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