(57)【要約】【課題】加熱により被着体に糊残り等の汚染を生じさせることなく容易に剥離できるとともに、粘着層単独で使用可能な再剥離性粘着シートを提供する。【解決手段】フィルム状又はシート状の基材と、基材の少なくとも一方の面上に配設される、熱膨張性微小球及び粘着剤を含む粘着剤組成物からなる粘着層とを備えた再剥離性粘着シートである。基材の、粘着層が配設される面が剥離性を有する面であり、基材が粘着層から非加熱条件下で剥離可能である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状又はシート状の基材と、前記基材の少なくとも一方の面上に配設される、熱膨張性微小球及び粘着剤を含む粘着剤組成物からなる粘着層とを備えた再剥離性粘着シートであって、
前記基材の、前記粘着層が配設される面が剥離性を有する面であり、前記基材が前記粘着層から非加熱条件下で剥離可能である再剥離性粘着シート。
【請求項２】
前記粘着剤組成物の２５℃における弾性率が、１．０×１０5〜７．０×１０8Ｐａである請求項１に記載の再剥離性粘着シート。
【請求項３】
前記粘着剤が、架橋剤と反応し得る活性基をその分子構造中に有するアクリル系粘着剤である請求項１又は２に記載の再剥離性粘着シート。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の再剥離性粘着シートの前記粘着層の表面に第一の被着体を貼着するとともに前記基材を非加熱条件下で剥離して前記粘着層の表面を露出させ、
露出させた前記粘着層の前記表面に第二の被着体を貼着した状態で、前記第一及び第二の被着体の少なくとも一方について所定の加工を行い、
次いで、前記粘着層を加熱して剥離することにより前記所定の加工がなされた加工済み被着体を得ることを含む被着体加工方法。
【請求項５】
前記所定の加工が、少なくとも所定の導電体層をパターン化する工程を含む、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を製造するための加工である請求項４に記載の被着体加工方法。
【請求項６】
前記所定の加工が、切断加工である請求項４に記載の被着体加工方法。
【請求項７】
前記所定の加工が、導電体層形成加工である請求項４に記載の被着体加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、再剥離性粘着シート、及びこの再剥離性粘着シートを用いた被着体加工方法に関し、更に詳しくは、加熱により被着体に糊残り等の汚染を生じさせることなく容易に剥離できるとともに、粘着層単独で使用可能な再剥離性粘着シート、及びこの再剥離性粘着シートを用いた被着体加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱膨張性微小球を含有する粘着層を基材の片面に配設した粘着部材が提案され、用いられている（例えば、特許文献１〜４参照）。かかる粘着部材は、被着体に貼り付け、使用目的を終え不要となった後には簡単に剥離することのできる再剥離性粘着シートとして、電気・電子業界において広く用いられている。具体的には、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）製造工程における裏打用シートや半導体ウェハの切断工程、積層セラミックコンデンサーの小片化加工工程における仮止めシート、メッキ用マスキングシート等として好適に用いられている。
【０００３】
近年の電気・電子業界における薄膜化及び高精度化された製品の開発スピードには目覚しいものがある一方で、世界的な視点からみると環境保護対策や使用エネルギーの削減等のニーズも高まりつつある。かかるニーズに対応するため、再剥離性粘着シートについても高密着性、高信頼性等の機能をより高めることの他、環境・資源の保護、コスト削減、生産時間短縮等に貢献する必要性がある。
【０００４】
例えば、ＦＰＣ製造工程においても基板の薄膜化、高精度化とともに、コスト削減、生産時間短縮等を目的として被着体の両面同時加工が可能である裏打用シート開発の要望が高まっている。関連する従来技術として、基材の両面に粘着層を設けた加熱発泡型の粘着部材が提案されている（例えば、特許文献５，６参照）。しかし、これらの粘着部材は両面の剥離性が異なることを特徴とするものであり、被着体の両面同時加工を可能にするものではなかった。
【０００５】
また、基材の片面又は両面に加熱発泡型粘着層を設けた加熱発泡型粘着部材が提案されている（例えば、特許文献７〜９参照）。しかし、これらの粘着部材を、いわゆるロール−ｔｏ−ロールの製造工程等に用いようとすると満足する追従性が発揮されず、工程中で浮きを生ずるという問題があった。更に、粘着シートの製造時にはより多くの工程が必要となって生産性が良好ではなく、また、高温での作業時には、基材の熱収縮により被着体に損傷を与える場合もあった。
【特許文献１】特開平１１−３０２６１４号公報
【特許文献２】特開２０００−３５１９４７号公報
【特許文献３】特開２００２−６９４２２号公報
【特許文献４】特開２００３−１６０７６５号公報
【特許文献５】特開２０００−２４８２４０号公報
【特許文献６】特許第２６１３３８９号公報
【特許文献７】特許第１６７９２３９号公報
【特許文献８】特開２００２−６９４１０号公報
【特許文献９】特開２００１−５７４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、加熱により被着体に糊残り等の汚染を生じさせることなく容易に剥離できるとともに、粘着層単独で使用可能な再剥離性粘着シート、並びに、この再剥離性粘着シートを用いた、加工精度及び生産性に優れた被着体加工方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、所定の粘着層が配設される基材の表面を剥離性を有する面とし、基材を粘着層から剥離可能とすることにより上記課題を解決する本発明をなすに至った。即ち、本発明によれば以下に示す再剥離性粘着シート、及び被着体加工方法が提供される。
【０００８】
［１］フィルム状又はシート状の基材と、前記基材の少なくとも一方の面上に配設される、熱膨張性微小球及び粘着剤を含む粘着剤組成物からなる粘着層とを備えた再剥離性粘着シートであって、前記基材の、前記粘着層が配設される面が剥離性を有する面であり、前記基材が前記粘着層から非加熱条件下で剥離可能である再剥離性粘着シート。
【０００９】
［２］前記粘着剤組成物の２５℃における弾性率が、１．０×１０5〜７．０×１０8Ｐａである前記［１］に記載の再剥離性粘着シート。
【００１０】
［３］前記粘着剤が、架橋剤と反応し得る活性基をその分子構造中に有するアクリル系粘着剤である前記［１］又は［２］に記載の再剥離性粘着シート。
【００１１】
［４］前記［１］〜［３］のいずれかに記載の再剥離性粘着シートの前記粘着層の表面に第一の被着体を貼着するとともに前記基材を非加熱条件下で剥離して前記粘着層の表面を露出させ、露出させた前記粘着層の前記表面に第二の被着体を貼着した状態で、前記第一及び第二の被着体の少なくとも一方について所定の加工を行い、次いで、前記粘着層を加熱して剥離することにより前記所定の加工がなされた加工済み被着体を得ることを含む被着体加工方法。
【００１２】
［５］前記所定の加工が、少なくとも所定の導電体層をパターン化する工程を含む、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を製造するための加工である前記［４］に記載の被着体加工方法。
【００１３】
［６］前記所定の加工が、切断加工である前記［４］に記載の被着体加工方法。
【００１４】
［７］前記所定の加工が、導電体層形成加工である前記［４］に記載の被着体加工方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の再剥離性粘着シートは、加熱により被着体に糊残り等の汚染を生じさせることなく容易に剥離できるとともに、いわゆるロール−ｔｏ−ロールの製造工程等においては粘着層単独で使用可能であるといった効果を奏するものである。
【００１６】
また、本発明の被着体加工方法によれば、加熱により被着体に糊残り等の汚染を生じさせることなく容易に剥離できるとともに粘着層単独で使用することが可能な再剥離性粘着シートを用いるため、被着体加工の高精度化と加工効率の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、適宜、設計の変更、改良等が加えられることが理解されるべきである。
【００１８】
本発明の再剥離性粘着シートは、フィルム状又はシート状の基材と、この基材の少なくとも一方の面上に配設される、熱膨張性微小球及び粘着剤を含む粘着剤組成物からなる粘着層とを備えた再剥離性粘着シートであり、基材の、粘着層が配設される面が剥離性を有する面であり、基材が粘着層から非加熱条件下で剥離可能なものである。以下、その詳細について説明する。
【００１９】
本発明の実施形態である再剥離性粘着シートを構成する基材は、粘着層が配設される面（粘着層配設面）が剥離性を有するものである。このような粘着層配設面を有する基材を用いることにより、この基材は、粘着層から非加熱条件下で剥離可能である。ここで、本発明にいう「非加熱条件下で剥離可能」とは、何らの加熱処理を施すことなく、例えば室温（２５℃前後）条件下で容易に剥離することが可能であることをいう。このような剥離性の粘着層配設面を有する基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、又はポリアリレート等の各種樹脂からなるフィルムやシート、ポリエチレンラミネート紙、ポリブチレンラミネート紙、クリーコート紙、樹脂コート紙、又はグラシン紙等の各種紙材を挙げることができ、これらのうちから粘着シートの利用分野に応じて適宜選択することができる。また、粘着層配設面に離型処理が施された基材を好適に用いることもできる。
【００２０】
基材の粘着層配設面に施される離型処理としては、例えばシリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の離型剤の塗布による離型剤層の形成処理を挙げることができる。なお、基材は透明であっても、これを構成する材質に各種顔料や染料を配合して着色したものであってもよく、更にはその表面がマット状に加工されていてもよい。
【００２１】
本発明の実施形態である再剥離性粘着シートは、剥離性を有する上述の基材の面上に粘着層を配設した積層構造を有するものである。この粘着層は、熱膨張性微小球と粘着剤を含む粘着剤組成物によって形成されている。粘着剤組成物に含まれる熱膨張性微小球は、弾性を有する殻内に、所定の温度まで加熱することにより容易にガス化して膨張する物質（気化物質）を内包させたものである。殻に内包される気化物質の好適例としては、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の物質、又はこれらの物質の混合物を挙げることができる。なお、気化物質は、熱膨張性微小球を膨張させようとする所望の温度に応じて適宜選択することができる。
【００２２】
上述の気化物質を内包する殻としては、例えば、熱溶融性物質、熱膨張により破壊する物質で形成されたものを挙げることができる。殻を形成する物質としては、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等を挙げることができる。なお、熱膨張性微小球の具体例としては、マイクロスフェア（商品名（松本油脂製薬社製））等の市販品を挙げることができる。また、熱膨張性微小球は、これに内包される気化物質の体積膨張率が５倍以上、好ましくは７倍以上、特に好ましくは１０倍以上となるまで破裂しない適度な強度を有するものであることが、加熱処理により粘着層の粘着力を効率よく低下させることができるために好ましい。更に、熱膨張性微小球の大きさは、平均粒径で１０〜９０μｍの範囲から適宜選択することが好ましい。
【００２３】
粘着剤組成物に含まれる粘着剤は、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤のいずれでもよいが、熱膨張性微小球の膨張前における温度条件下での保持力、強粘着力を発揮する点でアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤には、アクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルの単量体成分と架橋剤と反応し得る官能基を有する単量体との共重合体が包含される。即ち、アクリル系粘着剤は、その分子構造中に架橋剤と反応し得る活性基を有するものであることが好ましい。この活性基としては、例えばカルボキシル基、水酸基、アミド基等を挙げることができる。
【００２４】
アクリル酸アルキルエステルやメタクリル酸アルキルエステルを構成するアルキルエステルとしては、例えばメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、イソオクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、オクタデシルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステル等を挙げることができる。
【００２５】
架橋剤と反応し得る官能基を有する単量体としては、その官能基がカルボキシル基であるアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、等の他、官能基がヒドロキシル基であるアクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ヒドロキシブチル、メタクリル酸ヒドロキシブチル、アクリル酸ヒドロキシヘキシル、メタクリル酸ヒドロキシヘキシル、アクリル酸ヒドロキシオクチル、メタクリル酸ヒドロキシオクチル、アクリル酸ヒドロキシデシル、メタクリル酸ヒドロキシデシル、アクリル酸ヒドロキシラウリル、メタクリル酸ヒドロキシラウリル等、更には、官能基がアミド基であるアクリル酸アミド、メタクリル酸アミド、官能基が反応性アミノ基であるメタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ターシャリーブチルアミノエチル等を挙げることができる。これらの単量体は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
更に、所望により上述してきた単量体以外の単量体を併用してもよい。具体的にはスチレン、酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリルアミド、ポリエチレングリコールアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、及びテトラフルフリルアクリレート等を挙げることができる。
【００２７】
粘着剤は、前述のアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルの単量体と、架橋剤と反応し得る官能基を有する単量体とをラジカル共重合させることによって得ることができる。この場合の共重合法はよく知られており、乳化重合法、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、及び光重合法等を挙げることができる。また、粘着剤は、架橋剤で架橋されていてもよい。架橋剤は粘着剤に合せて適宜選択すればよく、特に制約はない。具体的には、イソシアネート系架橋剤、金属キレート架橋剤及びエポキシ系架橋剤等が用いられる。
【００２８】
また、粘着層を構成する粘着剤組成物には、ガラス転移点のコントロール剤としての各種の樹脂を添加することが、被着体との密着性をコントロールすることができるために好ましい。添加する樹脂としては、ゴム、粘着付与樹脂、ワックス、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、及びエポキシ樹脂等を好適例として挙げることができる。
【００２９】
粘着剤組成物の２５℃における弾性率は、１．０×１０5〜７．０×１０8Ｐａであることが好ましく、２．０×１０5〜６．５×１０8Ｐａであることが更に好ましく、４．０×１０5〜６．０×１０8Ｐａであることが特に好ましい。２５℃における弾性率が１．０×１０5Ｐａ未満であると、加熱条件下において粘着剤の密着力及び保持力が極端に低下する傾向にあり、７．０×１０8Ｐａ超であると、被着体への追従性が低下する傾向にある。なお、本発明にいう「弾性率」とは、試料となる粘着剤組成物を所定の基材上に塗工・乾燥後に剥離させることにより得られる、厚さ０．１ｍｍ×幅３ｍｍ×長さ１５ｍｍの試料シートを使用し、ＴＭＡ引張モード法により、荷重−０．２〜−０．５ｇの条件で測定した値（Ｐａ）をいう。なお、弾性率の測定方法の詳細については後述する。
【００３０】
次に、本発明の実施形態である再剥離性粘着シートを作製する方法について概説する。まず、フィルム状又はシート状の基材の面上に粘着層を形成するには、前述の粘着剤組成物を適当な溶剤に溶解又は分散させて、固形分濃度が２０〜６０質量％程度の粘着層形成塗工液を調製する。次いで、この粘着剤層形成塗工液を、基材の面上に常法に従って塗布した後、乾燥することにより粘着層を形成して、再剥離性粘着シートを作製することができる。形成する粘着層の厚さは、１５〜１００μｍとすればよい。粘着層の厚さが１００μｍよりも厚いと、加熱処理後の剥離時に凝集破壊が起こり易くなるため、良好な剥離性が得られなくなる場合があり、１５μｍよりも薄いと、被着体との十分な粘着力が得られなくなる場合がある。
【００３１】
なお、粘着層中に残存する揮発分の量（以下、「残存揮発分量」と記す）によっては、粘着層と基材との粘着性や熱膨張性微小球が膨張する温度以上に加熱した後における、被着体からの剥離性、糊残り性に悪影響を及ぼす場合がある。従って、粘着層中の残存揮発分量は、４質量％以下とすることが好ましく、２質量％以下とすることが更に好ましい。なお、所望とする残存揮発分量とするためには、粘着層形成塗工液を調製するための溶剤の量や、塗工後の乾燥時間等を調整すればよい。粘着層形成塗工液には、従来慣用されている各種添加剤、例えば界面活性剤、潤滑剤、安定剤、粘度調整剤、染料等を添加することができる。
【００３２】
本実施形態の再剥離性粘着シートは、これを構成する基材を剥離除去し、加工対象となる被着体を粘着層の両面に貼着した積層体（積層体Ａ）を構成すれば、かかる被着体の加工を容易にすることができる。また、粘着層の一方の面に加工対象となる被着体、他方の面に適当な支持体又は所定の製造工程で使用される治具等を貼着した積層体（積層体Ｂ）を構成しても、かかる被着体の加工を容易にすることができる。
【００３３】
次に、本発明の被着体加工方法について説明する。本発明の被着体加工方法は、上述してきたいずれかの再剥離性粘着シートの粘着層の表面に第一の被着体を貼着するとともに基材を非加熱条件下で剥離して粘着層の表面を露出させ、露出させた粘着層の表面に第二の被着体を貼着した状態で、第一及び第二の被着体の少なくとも一方について所定の加工を行い、次いで、粘着層を加熱して剥離することにより所定の加工がなされた加工済み被着体を得ることを含む被着体加工方法である。以下、その詳細について説明する。
【００３４】
本発明の実施形態である被着体加工方法において、加工の対象となる被着体（第一及び第二の被着体）としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、セロハン、ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、芳香族ポリアミド、ポリスルホン、液晶ポリマー等の耐熱性を有する合成樹脂製のフィルムやシート、ガラス、金属、又はセラミックからなるシート等が挙げられる。また、これらの被着体を構成する材料のうちの数種類を積層した積層複合体を被着体として使用することもできる。なお、第一の被着体と第二の被着体は同一のものであっても、異なるものであってもよい。更には、第一又は第二の被着体の一方の被着体を適当な支持体又は所定の製造工程で使用される治具等とし、他方の被着体のみについて所定の加工を行うこともできる。
【００３５】
本実施形態の被着体加工方法によれば、これまで述べてきたいずれかの再剥離性粘着シートを用いる。この再剥離性粘着シートを用いれば、それを構成する基材を粘着層から非加熱条件下で容易に剥離除去することができるため、加工対象となる被着体を粘着層の両面に貼着した、いわゆる基材レスの積層体（積層体Ａ）を構成することができる。本実施形態の被着体加工方法では、このような基材レスの積層体を構成した状態で、この積層体を構成する被着体（第一の被着体及び／又は第二の被着体）について所定の加工を行うため、製造工程における積層体の高追従性、被着体の薄膜化、省資源化を実現することができる。また、基材レスの状態で所定の加工を行うため、例えば高温条件下で作業等した場合であっても基材の寸法変化に影響されることがなく、被着体に対して高精度の高い加工を行うことができる。従って、本実施形態の被着体加工方法によれば、ＦＰＣの製造、半導体ウェハの切断、積層セラミックコンデンサーの小片化、メッキ、スパッタリング等による被着体表面上への導電層の形成等を行うことができる。
【００３６】
また、本実施形態の被着体加工方法においては、前記第一及び第二の被着体の少なくとも一方が、銅張り積層板（ＣＣＬ）をはじめとする、その表面上に導電体層が形成されてなるものであり、かつ、粘着層に貼着された状態の被着体に対して行う所定の加工が、少なくとも導電体層をパターン化する工程を含む、ＦＰＣを製造するための加工であることが好ましい。即ち、本実施形態の被着体加工方法では、これまで述べてきたいずれかの再剥離性粘着シートを用いるため、被着体上に高精度なパターン配線を効率よく形成することができる。
【００３７】
次に、被着体表面の導電体層をパターン化する工程を含む、ＦＰＣを製造するための加工の一例について概説する。まず、ＦＰＣを製造するための加工を実施するに先立ち、本発明の再剥離性粘着シートを用いて、前述の積層体Ａ、又はＢを構成する。具体的には、まず再剥離性粘着シートの粘着層の表面に、加工対象となる基板（第一の被着体）を貼着する。次いで、非加熱条件下で基材を剥離して粘着層の表面を露出させ、そこに、同じく加工対象となる基板（第二の被着体）を貼着する。加工対象となる基板（第一の被着体及び第二の被着体）は、例えば銅張り積層板（ＣＣＬ）等であり、その樹脂面を粘着層に貼着することにより、積層体Ａを構成することができる。また、第一の被着体又は第二の被着体のいずれかを、加工対象とはしない適当な支持体又は所定の製造工程で使用される治具等とすれば、積層体Ｂを構成することができる。更には、再剥離粘着シートの粘着層と基材との間に、各種フィルム、シート、樹脂板等を挟みこんで積層体Ｃを構成してもよい。
【００３８】
その後、被着体の表面上に配設された導電体層をパターン化する。パターン化は、従来公知の片面構造のＦＰＣを製造するための各種の方法により実施すればよく、具体例としては以下に示す写真法、又は印刷法等を挙げることができる。パターン化完了後は、熱膨張性微小球の膨張温度以上の温度に加熱することにより再剥離性粘着シートを剥離させれば、加工が施された被着体に過剰の負荷をかけることなく加工済み被着体であるＦＰＣを得ることができる。
【００３９】
［写真法］：まず、導電体層の表面全体に、液状の感光剤を塗布・乾燥する、又は感光性のドライフィルムを貼着する。次いで、導体パターン部分のみを露光させるとともに現像して、露光した箇所に耐エッチング性皮膜を残す。次に、エッチング液により、露出した導体の不要部分（導体パターン部分以外の部分）を溶解・除去する。その後、エッチングレジスト層を剥離・除去し、導体パターン部分を形成・露出させ、露出した導体パターン部分の表面にカバーレイフィルムを貼り合わせるとともに、１５０℃前後で加熱プレスしてカバーレイフィルムを硬化させることにより、導電体層をパターン化する。
【００４０】
［印刷法］：まず、導電体層の表面に、耐エッチング性インキをスクリーン印刷により印刷（塗布）・乾燥する。次に、エッチング液により、露出した導体の不要部分（導体パターン部分以外の部分）を溶解・除去する。その後、エッチングレジスト層を剥離・除去し、導体パターン部分を形成・露出させ、露出した導体パターン部分の表面にカバーレイフィルムを貼り合わせるとともに、１５０℃前後で加熱プレスしてカバーレイフィルムを硬化させることにより、導電体層をパターン化する。
【００４１】
また、本実施形態の被着体加工方法においては、再剥離性粘着シートに貼着された状態の被着体に対して行う所定の加工が、切断加工であることが好ましい。即ち、本実施形態の被着体加工方法では、これまで述べてきたいずれかの再剥離性粘着シートを用いるため、製造工程における積層体の高追従性、被着体の薄膜化、省資源化を実現することができる。また、基材レスの状態で加工を行うため、例えば高温条件下で作業等した場合であっても基材の寸法変化に影響されることがなく、被着体に対して高精度の高い加工を行うことができる。更には、切断加工がなされた加工済み被着体に過剰の負荷をかけることなく粘着層を剥離することができ、損傷等の不具合のない加工済み被着体を容易に得ることができる。
【００４２】
切断加工を実施するに先立ち、本発明の実施形態である再剥離性粘着シートを使用して前述の積層体Ｂを構成する。加工対象となる被着体は、例えばセラミックシート、半導体ウェハ等である。なお、再剥離粘着シートの粘着層と支持体又は治具等との間に、各種フィルム、シート、樹脂板等を挟みこんで積層体Ｃを構成してもよい。次に、積層体Ｂ又はＣの被着体について、これらを小片化する等の切断加工をする。切断加工完了後は、熱膨張性微小球の膨張温度以上の温度に加熱することにより再剥離性粘着シートを剥離させれば、加工が施された被着体に過剰の負荷をかけることなく加工済み被着体を得ることができる。
【００４３】
また、本実施形態の被着体加工方法においては、再剥離性粘着シートに貼着された状態の被着体に対して行う所定の加工が、導電体層形成加工であることが好ましい。即ち、本実施形態の被着体加工方法では、これまで述べてきたいずれかの再剥離性粘着シートを用いるため、製造工程における積層体の高追従性、被着体の薄膜化、省資源化を実現することができる。また、基材レスの状態で加工を行うため、例えば高温条件下で作業等した場合であっても基材の寸法変化に影響されることがなく、被着体に対して高精度の高い加工を行うことができる。更には、導電体層形成加工がなされた加工済み被着体に過剰の負荷をかけることなく粘着層を剥離することができ、損傷等の不具合のない加工済み被着体を容易に得ることができる。なお、導電体層形成加工の具体例としては、メッキ加工、ラミネート加工、スパッタリング加工等を挙げることができる。
【００４４】
導電体層形成加工を実施するに先立ち、本発明の実施形態である再剥離性粘着シートを使用して、前述の積層体Ａ、又はＢを構成する。加工対象となる被着体は、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、セロハン、ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、芳香族ポリアミド、ポリスルホン、液晶ポリマー等の耐熱性を有する合成樹脂製のフィルム又はシートである。なお、再剥離粘着シートの粘着層と基材との間に、各種フィルム、シート、樹脂板等を挟みこんで積層体Ｃを構成してもよい。次に、積層体Ａ、Ｂ、又はＣの被着体について、定法に従って導電体層形成加工をする。導電体層形成加工完了後は、熱膨張性微小球の膨張温度以上の温度に加熱することにより再剥離性粘着シートを剥離させれば、加工が施された加工済み被着体に過剰の負荷をかけることなく加工済み被着体を得ることができる。
【実施例】
【００４５】
次に、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
【００４６】
（実施例１）
熱膨張性微小球（Ｆ−５０Ｄ（松本油脂製薬社製））８．３質量部、アクリル系粘着剤（固形分＝３５質量％、Ｍｗ＝５０万、ガラス転移点＝−３１℃（日本カーバイド社製））１００質量部、テルペンフェノール系粘着付与樹脂（軟化点１２５℃（ヤスハラケミカル社製））１０．５質量部、エポキシ系架橋剤（Ｎ，Ｎ，Ｎ’Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン）０．１２質量部、及びトルエン２１質量部を均一に混合、溶解し、粘着層形成塗工液を調製した。この粘着層形成塗工液を、シリコン離型処理が施された厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートシート（基材）上にベーカー式アプリケーターにて塗布し、１００℃にて十分乾燥することにより、厚さ４５μｍの粘着剤層が形成された再剥離性粘着シートを作製した。この再剥離性粘着シートの物性値の測定結果、及び特性評価結果を表１に示す。なお、各種物性値の測定方法、及び評価方法を以下に示す。
【００４７】
［弾性率］：再剥離性粘着シートを構成する粘着層（粘着剤組成物）の常温（２５℃）における弾性率（Ｐａ）を測定した。具体的には、試料となる粘着剤組成物を所定のシリコーンシート上に塗工・乾燥後に剥離させることにより、厚さ０．１ｍｍ×幅３ｍｍ×長さ１５ｍｍの試料シートを作製し、この試料シートの長手方向の一方の端部を固定式チャックにより、他方の端部を可動式チャックによりそれぞれ担持し、ＴＭＡ４０００Ｓ（ＭＡＣ  ＳＣＩＥＮＣＥ社製）を用いてＴＭＡ引張モード法により、各設定温度条件下、−０．２〜−０．５ｇの荷重を負荷して測定した。
【００４８】
［初期剥離力］：被着体として、ＳＵＳ３０４板をＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に従って処理したものを使用し、その表面に２０ｍｍ幅の粘着シートを貼り付けてサンプルを用意した。このサンプルについて、室温にて１８０°剥離力を測定し、得られた値を２５ｍｍ幅の再剥離性粘着シートを用いた場合の値（Ｎ／２５ｍｍ）に換算した。
【００４９】
［加熱剥離性（ＳＵＳ）］：被着体として、ＳＵＳ３０４板をＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に従って処理したものを使用し、その表面に１００×１００ｍｍの粘着シートを貼り付けた後、１２０℃（実施例６についてのみ１６０℃）のホットプレート上で１０分間加熱した。放冷後、室温（２５℃）にて粘着シートが被着体から剥離しているか否かを以下の基準で評価した。
◎：何も力を加えずに被着体から剥離する。
○：粘着層に指を触れた後、被着体から剥離する。
△：粘着層に力を加えると、糊残りなく剥離する。
×：粘着層に力を加えても容易に剥離せず、剥離の際に糊残りが見られる。
【００５０】
（実施例２）
熱膨張性微小球（Ｆ−５０Ｄ（松本油脂製薬社製））９．５質量部、アクリル系粘着剤（固形分＝３５質量％、Ｍｗ＝４３万、ガラス転移点＝−３６℃（ハリマ化成社製））１００質量部、キシレン系粘着付与樹脂（軟化点１７０℃（三菱瓦斯化学社製））１７．５質量部、エポキシ系架橋剤（Ｎ，Ｎ，Ｎ’Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン）０．５３質量部、及びトルエン２１質量部を均一に混合、溶解し、粘着層形成塗工液を調製した。この粘着層形成塗工液を用いたこと以外は実施例１と同様にして再剥離性粘着シートを作製した。この再剥離性粘着シートの物性値の測定結果、及び特性評価結果を表１に示す。
【００５１】
（実施例３）
熱膨張性微小球（Ｆ−５０Ｄ（松本油脂製薬社製））９．４質量部、アクリル系粘着剤（固形分４７質量％、Ｍｗ＝４８万、ガラス転移温度−３４℃（一方社製））１００質量部、テルペンフェノール系粘着付与樹脂（軟化点１２５℃（ヤスハラケミカル社製））１４．５質量部、エポキシ系架橋剤（Ｎ，Ｎ，Ｎ’Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン）０．６２質量部、及びトルエン２１質量部を均一に混合、溶解し、粘着層形成塗工液を調製した。この粘着層形成塗工液を用いたこと以外は実施例１と同様にして再剥離性粘着シートを作製した。この再剥離性粘着シートの物性値の測定結果、及び特性評価結果を表１に示す。
【００５２】
（実施例４）
架橋剤としてイソシアネート系のコロネートＬ（日本ポリウレタン工業社製）０．３６質量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして再剥離性粘着シートを作製した。この再剥離性粘着シートの物性値の測定結果、及び特性評価結果を表１に示す。
【００５３】
（実施例５）
粘着付与樹脂としてロジン系粘着付与樹脂（軟化点８５℃（ハリマ化成社製））２１質量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして再剥離性粘着シートを作製した。この再剥離性粘着シートの物性値の測定結果、及び特性評価結果を表１に示す。
【００５４】
（実施例６）
熱膨張性微小球としてＦ−１００Ｄ（松本油脂製薬社製）８．３質量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして再剥離性粘着シートを作製した。この再剥離性粘着シートの物性値の測定結果、及び特性評価結果を表１に示す。
【００５５】
（比較例１）
基材として厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートシート（シリコン離型処理なし）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして再剥離性粘着シートを作製した。この再剥離性粘着シートの物性値の測定結果、及び特性評価結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
2005330407.tif 000002
【００５７】
（実施例７）
実施例１で得られた再剥離性粘着シートの粘着層の両面に、２枚の銅張り積層板（ＣＣＬ）（１Ｆ１  ＴＭ５０（東レ社製））のそれぞれのＰＩ面をそれぞれラミネートした。次に、これらの銅張り積層板のそれぞれの銅箔面にドライフィルムをラミネートし、その後、露光、現像（１％炭酸ナトリウム溶液、３０℃×６０秒）、エッチングにより所定の回路を加工形成（塩化第二鉄溶液、４５℃）、レジスト剥離（２％ＮａＯＨ溶液、４５℃×６０秒）を行うことにより、積層体（加工済み被着体）を得た。得られた積層体について、加熱剥離性（ＣＣＬ）、汚染性（ＣＣＬ）、及び生産性の評価を行った。結果を表２に示す。なお、加熱剥離性（ＣＣＬ）、汚染性（ＣＣＬ）、及び生産性の評価方法を以下に示す。
【００５８】
［加熱剥離性（ＣＣＬ）］：積層体（加工済み被着体）を、１２０℃のホットプレート上で１０分間加熱した。放冷後、室温（２５℃）にて粘着シートが被着体から剥離しているか否かを以下の基準で評価した。
◎：何も力を加えずに被着体から剥離する。
○：粘着層に指を触れた後、被着体から剥離する。
△：粘着層に力を加えると、糊残りなく剥離する。
×：粘着層に力を加えても容易に剥離せず、剥離の際に糊残りが見られる。
【００５９】
［汚染性（ＣＣＬ）］：前述の「加熱剥離性（ＣＣＬ）」の評価において、粘着層を剥離した被着体の表面の汚染性を以下の基準で評価した。
○：被着体に変色、糊残りが見られない。
×：被着体に変色又は糊残りが見られる。
【００６０】
［生産性］：エッチングにより所定の回路を形成加工する工程を１．５ｍ／分の速度で流した場合における、単位時間当りのＣＣＬの加工枚数を生産量として算出した。この生産量が、５０枚／時間であった場合を○、２５枚／時間であった場合を×として生産性を評価した。なお、ＣＣＬのサイズは３５０ｍｍ×２５０ｍｍであった。
【００６１】
（実施例８）
実施例２で得られた再剥離性粘着シートを用いたこと以外は実施例７と同様にして積層体を得た。得られた積層体について、加熱剥離性（ＣＣＬ）、汚染性（ＣＣＬ）、及び生産性の評価を行った。結果を表２に示す。
【００６２】
（比較例２）
比較例１で得られた再剥離性粘着シートを用いたこと以外は実施例７と同様にして積層体を得た。得られた積層体について、加熱剥離性（ＣＣＬ）、汚染性（ＣＣＬ）、及び生産性の評価を行った。結果を表２に示す。
【００６３】
（実施例９）
実施例１で得られた再剥離性粘着シートの粘着層の一方の面にＳＵＳ製の製造用治具を貼着した。また、粘着層の他方の面に積層セラミックグリーンシート（フィラー：ＴｉＯ2、バインダー：ＰＶＢ）をラミネートした。次に、積層セラミックグリーンシートのバインダー軟化点以上（５０〜９０℃）に加熱した状態で、積層セラミックグリーンシートを昇降ブレードにて切断して小片化し、加工済み被着体を得た。その後、１２０℃のホットプレート上で１０分加熱し、室温まで放冷後、粘着層を剥離させて、小片化されたセラミックコンデンサーを得た。なお、得られた加工済み被着体について、加熱剥離性（グリーンシート）、汚染性（グリーンシート）の評価を行った。結果を表２に示す。また、加熱剥離性（グリーンシート）、汚染性（グリーンシート）の評価方法を以下に示す。
【００６４】
［加熱剥離性（グリーンシート）］：被着体（加工済み被着体）を、１２０℃のホットプレート上で１０分間加熱した。放冷後、室温（２５℃）にて粘着層が被着体から剥離しているか否かを以下の基準で評価した。
◎：何も力を加えずに被着体から剥離する。
○：粘着層に指を触れた後、被着体から剥離する。
△：粘着層に力を加えると、糊残りなく剥離する。
×：粘着層に力を加えても容易に剥離せず、剥離の際に糊残りが見られる。
【００６５】
［汚染性（グリーンシート）］：前述の「加熱剥離性（グリーンシート）」の評価において、粘着層を剥離した被着体の表面の汚染性を以下の基準で評価した。
○：被着体に変色、糊残りが見られない。
×：被着体に変色又は糊残りが見られる。
【００６６】
（実施例１０）
実施例１で得られた再剥離性粘着シートの粘着層の両面にポリイミドフィルム（２５μｍ）をそれぞれラミネートした。次に、無電解銅メッキ浴（硫酸銅（１０ｇ／ｌ）、還元剤、水酸化ナトリウム、キレート剤、添加剤）を行い、ポリイミドフィルム上に１８μｍ厚みの導体を形成して加工済み被着体を得た。その後、１２０℃のホットプレート上で１０分加熱し、室温まで放冷後、粘着層を剥離させて２枚の銅張積層板を得た。なお、得られた加工済み被着体について、加熱剥離性（ポリイミド）、及び薬液しみこみ性の評価を行った。結果を表２に示す。また、加熱剥離性（ポリイミド）、及び薬液しみこみ性の評価方法を以下に示す。
【００６７】
［加熱剥離性（ポリイミド）］：加工済み被着体を、１２０℃のホットプレート上で１０分間加熱した。放冷後、室温（２５℃）にて粘着層が加工済み被着体から剥離しているか否かを以下の基準で評価した。
◎：何も力を加えずに加工済み被着体から剥離する。
○：粘着層に指を触れた後、加工済み被着体から剥離する。
△：粘着層に力を加えると、糊残りなく剥離する。
×：粘着シートに力を加えても容易に剥離せず、剥離の際に糊残りが見られる。
【００６８】
［薬液しみこみ性］：前述の「加熱剥離性（ポリイミド）」の評価において、粘着シートを剥離した加工済み被着体の表面の薬液しみこみ性を以下の基準で評価した。
○：加工済み被着体と粘着層の界面に薬液のしみこみが見られない。
×：加工済み被着体と粘着層の界面に薬液のしみこみが見られる。
【００６９】
【表２】
2005330407.tif 000003
【００７０】
表１に示すように、実施例１〜６の再剥離性粘着シートは、加熱前は被着体との密着力が十分である一方、加熱後は糊残りや抵抗なく加工済み被着体より剥離可能であることが明らかである。また、実施例１〜６の再剥離性粘着シートを使用すれば、基材を剥離させ、基材レスの状態で被着体の加工を行うことができるため、比較例１に比して優れた加工性を有し、価格、生産性、及び環境面からも優位である。
【００７１】
また、表２に示すように、ＦＰＣ製造用の裏打用シートとして用いること（実施例７，８）、積層セラミックグリーンシートの切断加工用の仮固定シートとして用いること（実施例９）、及び導電体層形成加工用のマスキングシートとして用いること（実施例１０）等、各種の被着体加工方法に好適に使用できることが明らかである。また、基材レスの状態で被着体の加工が可能であり、両面同時加工による生産性向上、及び基材の熱収縮の影響を排除して寸法変化減少に寄与することを確認することができた。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明の再剥離性粘着シートは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）製造工程における裏打用シートや、半導体ウェハの切断工程、及び積層セラミックコンデンサーの小片化加工工程における仮止めシート等として好適である。