(57)【要約】【課題】  母基板から余剰な部位を切り離した後、外形形状を良好な形状とすることができる数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  多数個取り配線基板は、四つの角部が曲線状に面取りされた長方形状の絶縁体から成る母基板１と、母基板１の対向する一対の端面からそれぞれ外側に延出しているとともに角部の途中から短辺６ａが延びている長方形状の延出部６と、母基板１の主面の中央部に縦横に配列形成された複数の配線基板領域２と、一対の端面の一方端面側から配線基板領域２を経て他方端面側にかけて列を成して形成された複数の配線導体５ａ〜５ｃと、延出部６に形成された電極４ｂとを具備しており、複数の配線導体５ａ〜５ｃは、それらの両端がそれぞれ延出部６において連結導体４ａによって一括的に連結されているとともに連結導体４ａを介して電極４ｂに電気的に接続されており、延出部６は、短辺６ａと角部とのなす角度θ１が鈍角である【選択図】  図１
2005108895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
四つの角部が曲線状に面取りされた長方形状の絶縁体から成る母基板と、該母基板の対向する一対の端面からそれぞれ外側に延出しているとともに前記角部の途中から短辺が延びている長方形状の延出部と、前記母基板の主面の中央部に縦横に配列形成された複数の配線基板領域と、前記一対の端面の一方端面側から前記配線基板領域を経て他方端面側にかけて列を成して形成された複数の配線導体と、前記延出部に形成された電極とを具備しており、前記複数の配線導体は、それらの両端がそれぞれ前記延出部において連結導体によって一括的に連結されているとともに前記連結導体を介して前記電極に電気的に接続されており、前記延出部は、前記短辺と前記角部とのなす角度が鈍角であることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記延出部は、前記短辺の前記角部から所定距離離れた部位に前記母基板の側面の延長面に向かって張り出している張り出し部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広面積の母基板中に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板となる配線基板領域を多数個配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の高融点金属粉末メタライズから成る配線導体を配設することにより形成されている。
【０００３】
そして、配線基板上に電子部品を搭載するとともに、この電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、この配線基板上に金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂を電子部品を覆うようにして接合することによって電子部品を気密に封止し、製品としての電子装置が製作される。
【０００４】
ところで、このような配線基板は、近時の電子装置の小型化の要求に伴いその大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。
【０００５】
そこで、このような小型の配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作を効率良いものとするために、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作される。
【０００６】
このような多数個取り配線基板は、各々が配線導体を有する多数の配線基板領域を１枚の広面積の母基板中に縦横に一体に配列形成して成り、各配線基板領域に電子部品を搭載して封止した後、母基板を各配線基板領域毎に分割することにより、多数の電子装置を同時集約的に得るようにしたものである。
【０００７】
なお、かかる多数個取り配線基板の各配線基板領域に形成された配線導体には、配線導体が酸化腐食するのを防止するとともに、配線導体と電子部品の各電極との電気的接続性を良好なものとするために、その露出する表面にニッケルや金等から成るめっき金属層が例えば電解めっき法により被着されている。
【０００８】
ここで、このような多数個取り配線基板の例を図５に平面図で示す。図５に示すように、多数個取り配線基板は、例えば長方形状の母基板１１の中央部に各々が配線基板となる多数の配線基板領域１２が縦横に一体に配列形成されており、母基板１１の外周部には縦横に配列形成された配線基板領域１２を取り囲むように捨て代領域１３が形成されている。
【０００９】
そして、各配線基板領域１２には、例えば配線導体１５ａ，１５ｂ，１５ｃが形成されている。この配線導体１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、隣接する配線基板領域間において、配線導体１５ａ同士、配線導体１５ｂ同士および配線導体１５ｃ同士が電気的に接続されており、これらの配線導体１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、母基板１１の対向する一対の端部間を横切るようにそれぞれ複数の列に並んでいる。
【００１０】
これらの各列の両端は、めっき導通用パターン１４を介して、捨て代領域１３に形成された連結導体１４ａに電気的に接続されている。そして、連結導体１４ａは、母基板１１の対向する一対の端部に形成された電極１４ｂに接続されており、電極１４ｂをめっき用電源に接続することにより、めっき導通用のパターン１４を介して各列の配線導体１５ａ，１５ｂ，１５ｃの全てに電解めっきのための電圧が印加される。
【００１１】
そして、この多数個取り配線基板では、母基板１１をニッケルめっきや金めっきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに、電極１４をめっき用電源に接続することによって、全ての配線導体１５ａ，１５ｂ，１５ｃに電解めっき法によるめっき層が被着される。
【００１２】
そして、多数個取り配線基板を各配線基板領域１２ごとに分割することにより、個々の配線基板を得ることができる。個々の配線基板領域１２の分割方法としては、多数個取り配線基板の各配線基板領域１２毎に分割溝を形成しておき、これに圧力を加えることによって分割溝に沿って分割する方法、またはスライシング法等により各配線基板領域１２毎に切断する方法等があり、これらの方法により、個々の配線基板を得ることができる。
【００１３】
また、このような多数個取り配線基板は、変形等による外形形状の異常を防止するために、母基板１１の角部を弧形状としたり、Ｃ面取りを行っている。
【００１４】
しかしながら、従来の多数個取り配線基板においては、めっき用導通パターン１４および連結導体１４ａを介して配線基板領域の全ての配線導体１５ａ，１５ｂ，１５ｃが電気的に接続されているために、多数個取り配線基板の状態では、配線基板領域１２毎の配線導体１５ａ，１５ｂ，１５ｃそれぞれの断線や短絡等の確認することができないという問題点を有していた。そこで、これらの電気チェックを行うためには、個々の配線基板状態で行うか、連結導体１４ａを配線導体１５ａ，１５ｂ，１５ｃより切り離して行う必要があり、連結導体１４ａを切り離す方法として、捨て代領域１３に配線基板領域１２の配線導体１５ａ，１５ｂ，１５ｃと連結導体１４ａとを分離するための分割溝を形成しておき、この切断溝に沿って切り離す方法やスライシング法等によって切断するという方法が用いられる。
【００１５】
また、このような場合、分離後の多数個取り配線基板の角部の弧形状部をより広い領域に残すために、図６（ａ）に多数個取り配線基板の平面図、（ｂ）に要部拡大平面図で示すように、母基板２１の対向する一対の端面をそれぞれ外側に張り出すように形成した延出部２６を設けておき、母基板２１に配線導体２５ａ，２５ｂ，２５ｃおよびめっき導通用パターン２４を形成するとともに、延出部２６内に形成した連結導体２４ａにめっき導通用パターン２４を接続し、配線導体２５ａ，２５ｂ，２５ｃへのめっき層の被着等、所定の工程を経た後に、分離線２７に沿って外基板２６を母基板２１より分離するという方法を用いている。
【特許文献１】特開２０００−１６５００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、母基板２１の角部を弧形状としている場合において、できるだけ弧形状の角部を残すように切断するものの、切断時のばらつきによって切断線２７が弧形状部にかかり易く、その場合、母基板２１と延出部２６との連結部において、母基板２１の角部の切断除去される部分の幅が極度に細くなるため、この延出部２６とともに切断除去されるべき部分が延出部２６から脱落し、正常に母基板２１より分離されずに母基板２１に残留し易いという問題点を有していた。このため、母基板２１の外形形状が異常となってしまい、電子部品を搭載する等、母基板２１を搬送経路に通過させる際等に、この母基板２１に残留した部位が引っかかり、母基板２１が破損したり、搬送経路が停止して生産性が低下するという問題点を有していた。
【００１７】
本発明は、かかる上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、母基板から余剰な部位を切り離した後、外形形状を良好な形状とすることができる数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の多数個取り配線基板は、四つの角部が曲線状に面取りされた長方形状の絶縁体から成る母基板と、該母基板の対向する一対の端面からそれぞれ外側に延出しているとともに前記角部の途中から短辺が延びている長方形状の延出部と、前記母基板の主面の中央部に縦横に配列形成された複数の配線基板領域と、前記一対の端面の一方端面側から前記配線基板領域を経て他方端面側にかけて列を成して形成された複数の配線導体と、前記延出部に形成された電極とを具備しており、前記複数の配線導体は、それらの両端がそれぞれ前記延出部において連結導体によって一括的に連結されているとともに前記連結導体を介して前記電極に電気的に接続されており、前記延出部は、前記短辺と前記角部とのなす角度が鈍角であることを特徴とする。
【００１９】
本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、前記延出部は、前記短辺の前記角部から所定距離離れた部位に前記母基板の側面の延長面に向かって張り出している張り出し部が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の多数個取り配線基板は、四つの角部が曲線状に面取りされた長方形状の絶縁体から成る母基板と、母基板の対向する一対の端面からそれぞれ外側に延出しているとともに角部の途中から短辺が延びている長方形状の延出部と、母基板の主面の中央部に縦横に配列形成された複数の配線基板領域と、一対の端面の一方端面側から配線基板領域を経て他方端面側にかけて列を成して形成された複数の配線導体と、延出部に形成された電極とを具備しており、複数の配線導体は、それらの両端がそれぞれ延出部において連結導体によって一括的に連結されているとともに連結導体を介して電極に電気的に接続されており、延出部は、短辺と角部とのなす角度が鈍角であることから、延出部を母基板から切り離して分離する際に、延出部の短辺と交差するように切断線を位置させることで、切断線が多少ばらついたとしても、母基板の曲線状の角部にかかるのを有効に防止することができる。よって、母基板から切り離されるべき部位に、極度に細くなる部位は形成されなくなり、切り離すべき部位の一部が欠けて母基板に残留するのを防止し、母基板の外形形状が異常になるのを防止することができ、その結果、母基板の外形形状を精度良いものとすることができる。
【００２１】
また、延出部の短辺と母基板の角部とのなす角度が鈍角であることから、延出部と母基板との境界部の強度を高めることができ、延出部を切断する際の衝撃や延出部を切断後の製造工程において母基板にクラックなどの破損が生じるのを有効に防止できる。
【００２２】
本発明の多数個取り配線基板は、延出部の短辺の角部から所定距離離れた部位に母基板の側面の延長面に向かって張り出している張り出し部が形成されていることから、応力の集中し易い延出部の角部を連結導体や電極から遠ざけることができ、延出部の角部に発生した応力が母基板に伝わって母基板に反りや歪みが生じるのを有効に抑制できるとともに、切断部よりも外側に張り出し部があるので、母基板と延出部を切り離して分離する際に、圧力を広く外側から与えやすく、母基板と延出部を切り離しやすくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の多数個取り配線基板を以下に詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の多数個取り配線基板の要部拡大平面図である。これらの図において、１は母基板、２は配線基板領域、３は捨て代領域、５ａ〜５ｃは配線導体、４は配線導体の一部としてのめっき導通用パターン、４ａは連結導体、４ｂは電極、６は延出部を示している。
【００２４】
本発明の多数個取り配線基板は、四つの角部が曲線状に面取りされた長方形状の絶縁体から成る母基板１と、母基板１の対向する一対の端面からそれぞれ外側に延出しているとともに角部の途中から短辺６ａが延びている長方形状の延出部６と、母基板１の主面の中央部に縦横に配列形成された複数の配線基板領域２と、一対の端面の一方端面側から配線基板領域２を経て他方端面側にかけて列を成して形成された複数の配線導体５ａ，５ｂ，５ｃと、延出部６に形成された電極４ｂとを具備しており、複数の配線導体５ａ〜５ｃは、それらの両端がそれぞれ延出部６において連結導体４ａによって一括的に連結されているとともに連結導体４ａを介して電極４ｂに電気的に接続されている。
【００２５】
本発明の多層配線基板において、母基板１および延出部６は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックスや樹脂等から成る四角形状の平板であり、母基板１の中央部には多数の配線基板領域２が縦横に一体に配列形成されており、その外周部には四角枠状の捨て代領域３が形成されている。
【００２６】
このような多層配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に形成して複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに上下に複数枚積層し、最後に、この積層体を還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００２７】
母基板１の中央部に形成された各配線基板領域２には、配線導体５ａ，５ｂ，５ｃが被着形成されており、配線導体５ａ〜５ｃは、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属から成る。配線基板領域２は多層配線基板を分割することにより個々の配線基板に分割される。このような配線基板は、例えば、電子部品（図示せず）が搭載されるとともに電子部品の各電極が半田バンプ等の電気的接続手段を介して配線導体５ａ，５ｂ，５ｃに接続され、電子部品を覆うように金属などの蓋体を取着することにより電子部品を気密に収容するパッケージとして用いられる。
【００２８】
そして、本発明の多数個取り配線基板は、母基板１の角部が弧形状などの曲線状に面取りされているとともに、母基板１の対向する一対の端面からそれぞれ外側に延出した延出部６を有している。この延出部６は、母基板１の曲線状の角部の途中から短辺６ａが延びている長方形状であり、短辺６ａと角部とのなす角度θ１が鈍角である。これにより、延出部６を母基板１から切り離して分離する際に、延出部６の短辺６ａと交差するように切断線７を位置させることで、切断線７が多少ばらついたとしても、母基板１の曲線状の角部にかかるのを有効に防止することができる。よって、母基板１から切り離される部位に、極度に細くなる部位は形成されなくなり、切り離すべき部位の一部が欠けて母基板１に残留するのを防止し、母基板１の外形形状が異常になるのを防止することができ、その結果、母基板１の外形形状を精度良いものとすることができる。
【００２９】
なお、ここでの角度θ１は、曲線状に面取りされた母基板１の角部と延出部６が形成された接点における角部の曲線の接線と延出部６の短辺６ａとのなす角度である。
【００３０】
延出部６の短辺６ａの長さは、延出部６をスライシング加工する場合、スライシング加工の刃よりも大きくなっているのが好ましい。または、切断線７を溝を設けて圧力により分割する場合、溝の幅よりも大きくなっているのが好ましい。これにより、短辺６ａ両端間で延出部６を分割した際の切断面が母基板の角部にかかって母基板１を精度良く加工できなくなるのを防止でき、母基板１に極度に細くなる部位が形成され易くなるとともに、母基板１に切断の衝撃によりクラックが生じるのを有効に防止できる。
【００３１】
延出部６の短辺６ａと母基板１の角部とのなす角度θ１は、直角以下であると延出部６の短辺６ａに交差するように切断線７を位置させて延出部６を切断する際、延出部６や母基板１に極度に細くなる部位が形成され易くなり、切り離すべき部位の一部が欠けて母基板１に残留したり、欠けたものがダストとなって母基板１に付着して、電子部品を搭載したり、電極を接合したりする際に、電子部品が欠けたり、接合不良が発生しやすくなる。
【００３２】
また、切断線７より内側の延出部６の短辺６ａと切断線７との成す角度θ２は、鈍角であるのがよい。これにより、母基板１の外辺に出鋭角な部位が形成されないので、母基板１が欠けたり、搬送経路等で引っかかるのを有効に防止することができる。
【００３３】
このような多数個取り配線基板は、複数の配線導体５ａ〜５ｃの両端がそれぞれ配線導体の一部であるめっき導通用パターン４を介して延出部６に引き出されており、この導通用パターン４が延出部６において連結導体４ａによって一括的に連結されている。そして、さらにこの連結導体４ａが電極４ｂに電気的に接続されている。
【００３４】
これにより、電極４ｂをめっき用電源に接続して個々の配線導体５ａ〜５ｃのすべてに電圧を印加することができ、配線導体５ａ〜５ｃに一度にめっきを被着させることができる。
【００３５】
そして、配線導体５ａ〜５ｃ上へのめっき形成等の所定の工程が終了した後、切断線７で延出部６を切断除去することにより、図２に示す多数の配線基板領域２が高密度に集約された小型の母基板１となる。なお、図２において、（ａ）は延出部６を切断除去した後の多数個取り配線基板の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板の要部拡大平面図である。
【００３６】
これにより、多数個取り配線基板の配線基板領域２の配線導体５ａ〜５ｃは、分離されている状態となるので、各列毎の配線導体５ａ〜５ｃの導通や短絡等の等の電気チェックを行うことができる。
【００３７】
このような多数個取り配線基板は、母基板１と延出部６とが連結した状態での焼結前の生のセラミックスから成る成形体を形成し、これを焼成することで形成される。また、母基板１と延出部６とを分離するための切断線７を焼結前の生のセラミックスから成る成形体の所定の位置に、すなわち延出部６の２つの短辺６ａとそれぞれ交差するように分割溝７を形成し、母基板１と延出部６とを同時に焼成することで形成することができる。
【００３８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、図３に示すように、延出部６の短辺６ａの母基板１の角部から所定距離離れた部位に母基板１の側面の延長面に向かって張り出している張り出し部６ｂが形成されているのがよい。これにより、応力の集中し易い延出部６の角部を連結導体４ａや電極４ｂから遠ざけることができ、延出部６の角部に発生した応力が母基板１に伝わって母基板１に反りや歪みが生じるのを有効に抑制できるとともに、切断部よりも外側に張り出し部があるので、母基板と延出部を切り離して分離する際に、圧力を広く外側から与えやすく、母基板と延出部を切り離しやすくすることができる。なお、図３において、（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板の要部拡大平面図である。
【００３９】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、図４（ａ）に多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図、および図４（ｂ）にその要部拡大平面図を示すように、めっき導通用パターンの一部の面積を大きくしてもよい。これにより、延出部６を母基板１より切り離して分離した後に、各列毎の配線導体５ａ〜５ｃの電気チェックを行う際に、配線基板領域２が小型であったり、めっき導通用パターン４が微細なものであっても、めっき導通用パターンの一部の面積が大きくなった幅広部８にて確実に電気チェックのピンを接触させることができ、確実に電気チェックを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板の要部拡大平面図である。
【図２】（ａ）は図１の多数個取り配線基板の延出部を切断除去した後の状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板の要部拡大平面図である。
【図３】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板の要部拡大平面図である。
【図４】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板の要部拡大平面図である。
【図５】従来の多数個取り配線基板の平面図である。
【図６】（ａ）は従来の多数個取り配線基板の平面図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板の要部拡大平面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１・・・母基板
２・・・配線基板領域
３・・・捨て代領域
４・・・めっき導通用パターン（配線導体）
４ａ・・・連結導体
５ａ，５ｂ，５ｃ・・・配線導体
６・・・延出部
６ａ・・・短辺
７・・・切断線
【図１】
2005108895.tif 000003
【図２】
2005108895.tif 000004
【図３】
2005108895.tif 000005
【図４】
2005108895.tif 000006
【図５】
2005108895.tif 000007
【図６】
2005108895.tif 000008