(57)【要約】【課題】  光学素子生産時の金型装置の変動に起因する製品品質のばらつきを飛躍的に低減し、非常に安定した製品品質を得ることが可能な射出成形装置、射出成形方法、およびこれらの射出成形装置や射出成形方法により射出成形された光学素子を提供すること。【解決手段】  複数の入子に囲われたキャビティ内に加熱溶融されたプラスチック材料を射出充填し、光学素子を形成する金型装置と、上記キャビティ内の温度を計測する温度計測手段と、上記キャビティから上記光学素子を取り出すのに適した温度を目標温度として設定する目標温度設定手段と、上記温度計測手段によって計測した温度が上記目標温度設定手段によって設定された温度まで下降した場合に、上記キャビティから上記光学素子を取り出すために上記金型装置を開くよう指示する型開指示手段と、上記型開指示手段による指示に基づいて、上記金型装置を開く型開手段とを備える。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子を射出成形する射出成形装置において、
複数の入子に囲われたキャビティ内に加熱溶融されたプラスチック材料を射出充填し、光学素子を形成する金型装置と、
前記キャビティ内の温度を計測する温度計測手段と、
前記キャビティから前記光学素子を取り出すのに適した温度を目標温度として設定する目標温度設定手段と、
前記温度計測手段によって計測した温度が前記目標温度設定手段によって設定された温度まで下降した場合に、前記キャビティから前記光学素子を取り出すために前記金型装置を開くよう指示する型開指示手段と、
前記型開指示手段による指示に基づいて、前記金型装置を開く型開手段と、
を備えたことを特徴とする射出成形装置。
【請求項２】
前記温度計測手段は、前記入子内のキャビティ近傍に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の射出成形装置。
【請求項３】
前記目標温度は、前記プラスチック材料のガラス転移点より低いことを特徴とする請求項１または２に記載の射出成形装置。
【請求項４】
前記プラスチック材料の温度を制御するヒートサイクル手段を備えたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の射出成形装置。
【請求項５】
前記ヒートサイクル手段は、前記入子内に熱媒体を循環させることにより前記プラスチック材料の温度を制御することを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の射出成形装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１項に記載の射出成形装置により射出成形されたことを特徴とする光学素子。
【請求項７】
光学素子を射出成形する射出成形方法において、
金型装置が備える複数の入子に囲われたキャビティ内に、加熱溶融されたプラスチック材料を射出充填し、
前記キャビティ内の温度を計測し、
前記計測した温度が、前記キャビティから前記光学素子を取り出すのに適した温度として予め定めた目標温度まで下降した場合に、前記キャビティから前記光学素子を取り出すために前記金型装置を開くよう指示し、
前記指示に基づいて、前記金型装置を開くことを特徴とする射出成形方法。
【請求項８】
前記温度の計測は、前記入子内のキャビティ近傍に設けた温度センサーにより行われることを特徴とする請求項７に記載の射出成形方法。
【請求項９】
前記目標温度は、前記プラスチック材料のガラス転移点より低いことを特徴とする請求項７または８に記載の射出成形方法。
【請求項１０】
前記射出充填の後で前記型開の前に、前記プラスチック材料の温度を制御するヒートサイクル工程を実行することを特徴とする請求項７乃至９の何れか１項に記載の射出成形方法。
【請求項１１】
前記ヒートサイクル工程は、前記入子内に熱媒体を循環させることにより前記プラスチック材料の温度を制御することを特徴とする請求項７乃至１０の何れか１項に記載の射出成形方法。
【請求項１２】
請求項７乃至１１の何れか１項に記載の射出成形方法により射出成形されたことを特徴とする光学素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子を射出成形するための射出成形装置、射出成形方法および光学素子に関し、特に、プラスチック材料を射出して、ビデオカメラ、スチルカメラ等の撮影機器のファインダー、ディスプレイ装置、あるいは、デジタルカメラ、スチルカメラ等の撮像光学装置等に用いられる光学素子である光学プリズムを成形する射出成形装置、射出成形方法、およびこれらの射出成形装置や射出成形方法により射出成形された光学素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学素子の製造方法の１つとして、射出成形装置が備える金型装置内にプラスチック材料を供給し、加熱昇温／加圧成形し、その後、加圧成形された光学素子を徐冷することにより、光学素子を製造する射出成形法がある。この射出成形法は、光学素子の表面を研磨する研磨法では加工困難な非球面レンズの製造を主に対象としていたが、その特徴を生かしプリズムなどの複数の光学機能平面からなる光学素子を射出成形することにも用いられている。
【０００３】
このような射出成形法によって光学素子を射出成形する際には、プラスチック材料を成形品成形用凹部（キャビティ）内に充填しやすくしたり、短時間で固化させたりするために金型装置を加熱したり冷却したりする手段が利用されている。この射出成形の工程においては、金型装置の温度をプラスチック材料の流動性を保持できる温度に加熱したのちにプラスチック材料の充填が行われる。そして、金型装置のキャビティ内にプラスチック材料が充填されると、プラスチック材料の熱は金型装置に吸収されて、金型装置の温度が上昇する一方、プラスチック材料の温度は低下する。
【０００４】
このサイクルは略一定であるため、プラスチック材料の温度が所定の温度に下がる頃の時間を見計らって、予め一定時間経過後に金型装置を開けて（型開して）、光学素子を取り出している。
ところが、このように一定時間毎に型開するよう制御されている射出成形装置においては、連続成形時に外乱などによって金型装置の温度が高くなってしまったために、プラスチック材料の温度が十分下がり切らないうちに型開してしまい、成形された光学素子に大きな「そり」が発生してしまうことがある。
【０００５】
そこで、光学素子の「そり」が大きくなることを制御するため、金型装置の温度が通常よりも高くなった場合に、プラスチック材料の冷却時間を長くすることによって、成型される光学素子の安定性を図ることが行われている（例えば、特許文献１参照。）。この際、予め金型装置の温度が目標温度よりも高くなった場合の「そり」と、その「そり」が十分に小さい冷却時間との関係を実験によって求め関数化し、その関数を用いて成形時の金型装置の温度に連動した冷却時間の補正を行っている。
【特許文献１】特開平６−２５４９２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の射出成形方法では、成形する光学素子毎に予め実験を行い、金型装置の温度と冷却時間との関係を求める必要があり、取り扱いが煩雑になる上、実験誤差あるいは近似誤差以上の安定性を望めないという問題点がある。
また、金型装置から冷却時間を計算し、射出成形装置にフィードバックをするための装置が必要となるため、設備コストが大幅に増加するという問題点がある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、光学素子生産時の金型装置の変動に起因する製品品質のばらつきを飛躍的に低減し、非常に安定した製品品質を得ることが可能な射出成形装置、射出成形方法、およびこれらの射出成形装置や射出成形方法により射出成形された光学素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するため、下記のような構成を採用した。
すなわち、本発明の一態様によれば、本発明の射出成形装置は、光学素子を射出成形する射出成形装置であって、複数の入子に囲われたキャビティ内に加熱溶融されたプラスチック材料を射出充填し、光学素子を形成する金型装置と、上記キャビティ内の温度を計測する温度計測手段と、上記キャビティから上記光学素子を取り出すのに適した温度を目標温度として設定する目標温度設定手段と、上記温度計測手段によって計測した温度が上記目標温度設定手段によって設定された温度まで下降した場合に、上記キャビティから上記光学素子を取り出すために上記金型装置を開くよう指示する型開指示手段と、上記型開指示手段による指示に基づいて、上記金型装置を開く型開手段とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の射出成形装置は、上記温度計測手段が、上記入子内のキャビティ近傍に設けられたことが望ましい。
また、本発明の射出成形装置は、上記目標温度が、上記プラスチック材料のガラス転移点より低いことが望ましい。
【００１０】
また、本発明の射出成形装置は、さらに、上記プラスチック材料の温度を制御するヒートサイクル手段を備えたことが望ましい。
また、本発明の射出成形装置は、上記ヒートサイクル手段が、上記入子内に熱媒体を循環させることにより上記プラスチック材料の温度を制御することが望ましい。
【００１１】
また、本発明の一態様によれば、本発明の光学素子は、上述の射出成形装置により射出成形されたことを特徴とする。
また、本発明の一態様によれば、本発明の射出成形方法は、光学素子を射出成形する射出成形方法であって、金型装置が備える複数の入子に囲われたキャビティ内に、加熱溶融されたプラスチック材料を射出充填し、上記キャビティ内の温度を計測し、上記計測した温度が、上記キャビティから上記光学素子を取り出すのに適した温度として予め定めた目標温度まで下降した場合に、上記キャビティから上記光学素子を取り出すために上記金型装置を開くよう指示し、上記指示に基づいて、上記金型装置を開くことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の射出成形方法は、上記温度の計測が、上記入子内のキャビティ近傍に設けた温度センサーにより行われることが望ましい。
また、本発明の射出成形方法は、上記目標温度が、上記プラスチック材料のガラス転移点より低いことが望ましい。
【００１３】
また、本発明の射出成形方法は、上記射出充填の後で上記型開の前に、上記プラスチック材料の温度を制御するヒートサイクル工程を実行することが望ましい。
また、本発明の射出成形方法は、上記ヒートサイクル工程が、上記入子内に熱媒体を循環させることにより上記プラスチック材料の温度を制御することが望ましい。
【００１４】
また、本発明の一態様によれば、本発明の光学素子は、上述の射出成形方法により射出成形されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、光学素子生産時における金型装置の温度変動パターンがショット毎にばらつくことに起因する成形品品質のばらつきを、簡単な装置によって飛躍的に低減し、高精度が要求される光学素子であっても非常に安定した高品質の光学素子を成形することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明を適用した射出成形装置の概要を説明するための図である。
図１において、射出成形装置1は、光学素子の光学面を転写するための入子２と、温度センサー５と、ベース６と、温度調節器４とを備え、入子２により囲われた空洞部がプラスチック材料を充填するキャビティ３を形成する。温度センサー５は、入子２内のキャビティ３の近傍に設置され、キャビティ３内の温度を計測する。なお、ここでは、キャビティ３を形成する入子２とベース６とを金型装置ともいい、複数の入子２に囲われたキャビティ３内に加熱溶融されたプラスチック材料を射出充填し、光学素子を形成する。
【００１７】
温度調節器４は、熱媒体流路４１A、４１Bを介してベース６に一定温度の熱媒体（温水等）を供給し、金型装置の温度を調節する。
そして、射出成形装置１は、上記温度センサー５によって計測した温度が上記キャビティ３から光学素子を取り出すのに適した温度として予め定めた目標温度まで下降した場合に、上記キャビティ３から上記光学素子を取り出すためにプラテンを後退させ上記金型装置を開く。その後、取り出し機により成形された光学素子であるプリズムを金型装置から取り出す。
【００１８】
図２は、本発明を適用した射出成形装置の機能を説明するための機能ブロック図である。
図２において、射出成形装置２１は、入子２３とキャビティ２４とを備える金型装置２２と、温度計測手段２５と、目標温度設定手段２６と、型開指示手段２７と、型開手段２８とを備え、光学素子を射出成形する。
【００１９】
金型装置２２は、複数の入子２３に囲われたキャビティ２４内に加熱溶融されたプラスチック材料を射出充填し、光学素子を形成する。
温度計測手段２５は、例えば温度センサーであり、入子２３内でかつキャビティ２４の近傍に設置されることにより、極力上記キャビティ２４内の温度を正確に計測する。目標温度設定手段２６は、上記キャビティ２４から上記光学素子を取り出すのに適した温度を目標温度として設定する。通常、目標温度としては、上記プラスチック材料のガラス転移点より３〜１０℃低く、好ましくは４〜７℃、より好ましくは４〜６℃低く、本実施の形態では、およそ１１７℃前後である。このプラスチック材料としては、シクロオレフィン系樹脂（例えば、日本ゼオン（株）製、ゼオネックス３３０Ｒ：ガラス転移点１２３．６℃）がある。なお、プラスチック材料としてアクリル系樹脂（例えば、三菱レイヨン（株）製、アクリペット：ガラス転移点１０９℃）等も用いることができる。
【００２０】
そして、型開指示手段２７は、上記温度計測手段２５によって計測した温度が上記目標温度設定手段２６によって設定された温度まで下降した場合に、上記キャビティ２４から上記光学素子を取り出すために上記金型装置２２を開くよう指示する。型開手段２８は、上記型開指示手段２７による指示に基づいて、プラテンを後退させることにより上記金型装置２２を開く。
【００２１】
図３は、本発明を適用した射出成形処理の流れを示すフローチャート図である。
まず、ステップＳ３１において、前のショット（射出成形の１サイクル）で型開した金型装置の型を締める（型締め）。そして、ステップＳ３２において、プラスチック材料を加熱溶融して可塑化し、所定量を計測し、ステップＳ３３において、加熱溶融されたプラスチック材料を複数の入子に囲われたキャビティ内に射出充填する。
【００２２】
次に、ステップＳ３４において、キャビティ近傍に設置された温度センサーによりキャビティの温度を測定する。
そして、ステップＳ３５において、ステップ３４で測定したキャビティの温度と、予め設定した目標温度を比較する。ここで、目標温度とは、上記キャビティから上記光学素子を取り出すのに適した温度であり、通常は上記プラスチック材料のガラス転移点より低く、およそ１１７℃前後である。
【００２３】
ステップＳ３５で測定温度が目標温度まで下降していない場合、すなわち測定温度の方が設定温度よりも高い場合（ステップＳ３５：ＮＯ）は、ステップＳ３４に戻る。他方、ステップＳ３５で測定温度が目標温度まで下降した場合、すなわち測定温度が設定温度以下の場合（ステップＳ３５：ＹＥＳ）は、ステップＳ３６において、キャビティから光学素子を取り出すために金型装置を開くよう指示する。
【００２４】
そして、ステップＳ３７において、プラテンを後退させる等することにより金型装置を開き、取り出し機により成形された光学素子であるプリズムを金型装置から取り出して、射出成形の１ショットを終了する。
全ショットの終了であれば（ステップＳ３８：ＹＥＳ）、射出成形処理を終了し、そうでなければ（ステップＳ３８：ＮＯ）、ステップＳ３１に戻り、次のショットのために型締めを行い、上述の処理を繰り返す。
【００２５】
図４は、本発明を適用した射出成形処理における型開制御とキャビティの温度との関係を説明するための図である。
図４において、縦軸は、温度センサーで測定した金型装置の温度、より正確にはキャビティの温度を示し、横軸は、時間を示す。また、図示した２本の曲線は、点線が射出成形処理の任意のショット（ショット１）における温度変化を示し、実線がそのショット１のサイクルに続くショット（ショット２）における温度変化を示している。
【００２６】
時間の経過に沿って図４を説明すると、まず、ショット１の前のショットにおける金型装置の温度（キャビティの温度）が、予め設定した型開のための目標温度（型開時目標温度：通常、およそ１１７℃前後）まで下降すると（時刻ｔ１）、金型装置は型開する。そして、光学素子が取り出された後、型締めされた金型装置において、さらに温度が下降したキャビティ内に次のショット（ショット１）の射出充填が行われる（時刻ｔ２）。すると、加熱溶融されたプラスチック材料の熱によりキャビティ内の温度が上昇する。通常は、１２０℃前後まで上昇する。その後、温度調節器による温水に熱を奪われることにより、キャビティの温度は下降する。そして、キャビティの温度が、型開時目標温度まで下降すると、金型装置は型開して（時刻ｔ３）、成形された光学素子が取り出されて射出成形の１ショットが終了する。
【００２７】
続いて、型締めされた金型装置において、さらに温度が下降したキャビティ内に次のショット（ショット２）の射出充填が行われる（時刻ｔ４）と、ショット１と同様に、加熱溶融されたプラスチック材料の熱によりキャビティ内の温度が上昇する。その後、温度調節器による温水に熱を奪われることにより、キャビティの温度は型開時目標温度まで下降する（時刻ｔ５）が、外部環境の変化により、射出からの経過時間（あるいは前の型開から経過時間）がショット１と異なる。これにより、すなわち、型開時目標温度という所定の温度に達した時に型開が行われるということにより、非常に安定した高品質の光学素子を成形することが可能となる。
【００２８】
図５は、本発明を適用した他の射出成形装置の概要を説明するための図である。
図５において、射出成形装置５1は、図１を用いて説明した入子２、温度センサー５、ベース６、温度調節器４に加え、高温媒体供給装置７と、電磁弁８と、流路切替装置９とをヒートサイクル手段としてさらに備え、ヒートサイクル処理をも実現する。ヒートサイクル処理とは、射出充填されたプラスチック材料の熱が下降する際、所定のタイミングにおいて（例えば、型締め（あるいは射出）からの所定時間経過後から一定時間）、入子を加熱することによりキャビティ内のプラスチック材料を再加熱する処理のことである。
【００２９】
具体的には、高温媒体供給装置７は、高温媒体流路７１Ａ、７１Ｂ、７１Ｃ、７１Ｄ内に高温油を流通させ、入子２の温度を上昇させる。
そして、流路切替装置９は、電磁弁８の開閉を制御し、電磁弁８は、高温媒体供給装置７により流通される高温油の流路を、入子２に供給する流路と供給しない流路とに切替える。
【００３０】
なお、図１で示した符号と同一の符号で示した構成は、図１の説明内容と同一であるので、ここでの説明は省略する。
図６は、本発明を適用した他の射出成形装置の機能を説明するための機能ブロック図である。
【００３１】
図６において、射出成形装置６１は、入子２３とキャビティ２４とを備える金型装置２２、温度計測手段２５、目標温度設定手段２６、型開指示手段２７、型開手段２８に加え、ヒートサイクル手段２９をさらに加え、ヒートサイクル処理をも実現する。
すなわち、ヒートサイクル手段は、入子２３内に液体等の熱媒体を循環させることにより、キャビティ２４内に射出充填されたプラスチック材料の温度を制御する。例えば、高温油を循環させることによりキャビティ２４内のプラスチック材料の温度を上昇させ、循環させないことによりプラスチック材料の熱を下降させる。
【００３２】
なお、図２で示した符号と同一の符号で示した機能は、図２の説明内容と同一であるので、ここでの説明は省略する。
図７は、本発明を適用した他の射出成形処理の流れを示すフローチャート図である。
ステップＳ３１乃至ステップＳ３４およびステップＳ３５乃至ステップＳ３８は、図３を用いて説明した射出成形処理と同一である。すなわち、図７に示した他の射出成形処理は、ステップＳ３４とステップＳ３５の間に、ヒートサイクル処理を実行するステップＳ７１が加わっている。
【００３３】
より具体的には、ステップＳ３３でキャビティ内に加熱溶融されたプラスチック材料が射出充填され、ステップＳ３５で測定温度が目標温度まで下降したと判断される前に、ステップＳ７１において、入子内に高温油を循環させることによりキャビティ内に射出充填されたプラスチック材料の温度をいったん上昇させ、その後、高温油の循環を停止させることによりプラスチック材料の温度を下降させる。
【００３４】
図８は、本発明を適用した他の射出成形処理における型開制御とキャビティの温度との関係を説明するための図である。
図８において、縦軸および横軸は、図４と同様、それぞれ金型装置の温度（より正確にはキャビティの温度）および時間を示し、点線がショット１、実線がショット１に続くショット２における温度変化を示している。
【００３５】
時間の経過に沿って図８を説明すると、まず、ショット１の前のショットにおける金型装置の温度（キャビティの温度）が、予め設定した型開のための目標温度（型開時目標温度：通常、およそ１１７℃前後）まで下降すると（時刻ｔ１１）、金型装置は型開する。そして、光学素子が取り出された後、型締めされた金型装置において、さらに温度が下降したキャビティ内に次のショット（ショット１）の射出充填が行われる（時刻ｔ１２）。すると、加熱溶融されたプラスチック材料の熱によりキャビティ内の温度が上昇する。通常は、１２０℃前後まで上昇する。
【００３６】
次に、前のショットにおける型締め時、上記型開時（時刻ｔ１１）、あるいは上記射出時（時刻ｔ１２）等から所定時間の経過を計測したタイマー装置からの信号により、ヒートサイクル処理が開始される（時刻ｔ１３）。すなわち、図５で説明した電磁弁８が開くことにより、高温媒体供給装置７から流通される高温油が高温媒体流路７１Ａ、７１Ｃを介して入子２内に供給される。このときのキャビティ内の温度は１１８℃前後である。
【００３７】
ヒートサイクル処理によりキャビティ内の温度は、射出充填されたプラスチック材料のガラス転移点以上となる１３１℃前後（加熱目標温度）まで上昇させられる（時刻ｔ１４）。これにより成形される光学素子が急速にアニールされ、残留応力が極めて少ない良好な面精度を有する光学素子を得ることが可能となる。
【００３８】
その後、温度調節器による温水に熱を奪われることにより、キャビティの温度は下降する。そして、キャビティの温度が、型開時目標温度まで下降すると、金型装置は型開して（時刻ｔ１５）、成形された光学素子が取り出されて射出成形の１ショットが終了する。
続いて、型締めされた金型装置において、さらに温度が下降したキャビティ内に次のショット（ショット２）の射出充填が行われる（時刻ｔ１６）と、ショット１と同様に、加熱溶融されたプラスチック材料の熱によりキャビティ内の温度が上昇する。
【００３９】
次に、ショット１における型締め時、上記型開時（時刻ｔ１５）、あるいは上記射出時（時刻ｔ１６）等から所定時間の経過を計測したタイマー装置からの信号により、ヒートサイクル処理が開始され（時刻ｔ１７）ヒートサイクル処理によりキャビティ内の温度は、加熱目標温度まで上昇させられる（時刻ｔ１８）。
【００４０】
その後、温度調節器による温水に熱を奪われることにより、キャビティの温度は型開時目標温度まで下降する（時刻ｔ１９）が、外部環境の変化により、射出からの経過時間（あるいは前の型開から経過時間）がショット１と異なる。これにより、すなわち、型開時目標温度という所定の温度に達した時に型開が行われるということにより、非常に安定した高品質の光学素子を成形することが可能となる。
【００４１】
以上、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明してきたが、本発明が適用される射出成形装置、射出成形方法、および光学素子は、その機能が実行されるのであれば、上述の実施の形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の構成または形状を取ることができる。
【００４２】
例えば、上述の実施の形態では光学素子としてプリズムを用いて説明したが、本発明が適用されるのは、プリズムに限らず他の光学素子であるレンズ等でも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明を適用した射出成形装置の概要を説明するための図である。
【図２】本発明を適用した射出成形装置の機能を説明するための機能ブロック図である。
【図３】本発明を適用した射出成形処理の流れを示すフローチャート図である。
【図４】本発明を適用した射出成形処理における型開制御とキャビティの温度との関係を説明するための図である。
【図５】本発明を適用した他の射出成形装置の概要を説明するための図である。
【図６】本発明を適用した他の射出成形装置の機能を説明するための機能ブロック図である。
【図７】本発明を適用した他の射出成形処理の流れを示すフローチャート図である。
【図８】本発明を適用した他の射出成形処理における型開制御とキャビティの温度との関係を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４４】
１      射出成形装置
２      入子
３      キャビティ
４      温度調節器
５      温度センサー
６      ベース
７      高温媒体供給装置
８      電磁弁
９      流路切替装置
２１    射出成形装置
２２    金型装置
２３    入子
２４    キャビティ
２５    温度計測手段
２６    目標温度設定手段
２７    型開指示手段
２８    型開手段
２９    ヒートサイクル手段
４１Ａ  熱媒体流路
４１Ｂ  熱媒体流路
５１    射出成形装置
６１    射出成形装置
７１Ａ  高温媒体流路
７１Ｂ  高温媒体流路
７１Ｃ  高温媒体流路
７１Ｄ  高温媒体流路
【図１】
2005153196.tif 000003
【図２】
2005153196.tif 000004
【図３】
2005153196.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005153196.tif 000007
【図６】
2005153196.tif 000008
【図７】
2005153196.tif 000009
【図８】
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