(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、帯電防止性能、ヒートシール強度の経時変化に対する安定性、スリップ性の全てを満足する押出ラミネート用樹脂組成物及びそれにより得られた積層体を提供することである。【解決手段】ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が８８０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレートが１〜５０ｇ／１０分の範囲であるエチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、帯電防止剤（Ｂ）として、（Ｂ−１）モノグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、及びスリップ剤（Ｃ）として、脂肪酸アミド０．０１〜０．３重量部が配合された押出ラミネート用樹脂組成物を用い製造する。  【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が８８０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレートが１〜５０ｇ／１０分の範囲であるエチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、帯電防止剤（Ｂ）として、一般式（Ｉ）
【化１】
2005320357.tif 000007
（式中、Ｒ１は炭素数が８〜２２である直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基である。）
で表される（Ｂ−１）モノグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、
一般式（ＩＩ）
【化２】
2005320357.tif 000008
（式中、Ｒ２は炭素数が８〜２２である直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基である。ｎはグリセリンの重合度を表し、１〜１１の値をとる。）
で表される（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、
及びスリップ剤（Ｃ）として、一般式（ＩＩＩ）
【化３】
2005320357.tif 000009
（式中、Ｒ３は炭素数が１１〜２３である直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基である。）
で表される脂肪酸アミド０．０１〜０．３重量部を含むことを特徴とする押出ラミネート用樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の押出ラミネート用樹脂組成物からなる層を基材の少なくとも片側の表面に有することを特徴とする積層体。
【請求項３】
請求項２に記載の積層体において、押出ラミネート用樹脂組成物からなる層の表面同士の動摩擦係数がＪＩＳ  Ｋ７１２５（１９９８年）により測定し０．０１〜０．９であり、かつ押出ラミネート用樹脂組成物からなる層の表面固有抵抗値が加電圧５００Ｖで１０１４Ω以下であることを特徴とする請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
基材がセロファンを少なくとも１層以上有する基材であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の積層体。
【請求項５】
請求項２〜請求項４のいずれかに記載の積層体からなることを特徴とする薬包紙。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は押出ラミネート用樹脂組成物に関するものである。さらに詳しくは、帯電防止性能に優れ、ヒートシール強度の経時低下がなく、更にスリップ性が良好な押出ラミネート用樹脂組成物及びそれにより得られた積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
押出ラミネート法は、特に包装材料の多機能化が可能であるため、食品や医療薬品などの包装材料を提供する方法として広く利用されている。押出ラミネート法に用いられる材料としては高圧法低密度ポリエチレン（以下、ＬＤＰＥと記す。）が、成形性に優れていることなどの理由から広く用いられている。しかしながら、ＬＤＰＥ等のポリエチレン系樹脂フィルムは、摩擦等により表面に静電気を帯び、フィルム表面に粉体や埃が付着し易くなるという欠点がある。
【０００３】
この欠点を改良するため、様々な提案がなされている。
【０００４】
ポリオレフィン樹脂と、帯電防止剤としてポリオキシエチレンアルキルアミン、高級脂肪酸グリセリンエステル及び高級脂肪族アルコールを配合した押出ラミネート成形用ポリオレフィン樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また基材の少なくとも片面に密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３未満の低密度ポリエチレン層並びに密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３未満の低密度ポリエチレン層に帯電防止剤としてポリオキシエチレンアルキルアミン、高級脂肪酸グリセリンエステル及び高級脂肪族アルコールを配合してなるポリエチレン樹脂組成物層を順次押出ラミネートされてなることを特徴とする薬包材用積層体が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
しかしながら、これら方法によれば帯電防止剤として用いられているポリオキシエチレンアルキルアミンと高級脂肪酸グリセリンエステルとがポリエチレン樹脂組成物ペレットの表面でエステル交換反応し、帯電防止性に乏しいグリセリン、グリセリン高級脂肪酸ジエステル、グリセリン高級脂肪酸トリエステル、アルキルアミンの脂肪酸エステルに変化するため、帯電防止性能が劣り問題となっていた。
【０００７】
また、薬などの粉体包装では、包装袋の易開封性を目的に、基材としてセロファンを用いることがあるが、その場合、上記樹脂組成物ではヒートシール強度が経時で低下するといった問題があった。
【０００８】
更に、上記方法では積層体のスリップ性が不足することにより、薬など粉体を自動包装機で充填する際、積層体にシワが発生したり、積層体が切断することがあり、生産性を著しく損なうことがあった。
【０００９】
このように、粉体包装材料として、帯電防止性能とヒートシール強度の安定性、更にスリップ性の全てを満足するものがなく、その改善が望まれていた。
【特許文献１】特開平１−１４１９３２号公報
【特許文献２】特開平４−２１４３４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記のような状況を鑑みなされたものであって、帯電防止性能、ヒートシール強度の経時変化に対する安定性、スリップ性の全てを満足する押出ラミネート用樹脂組成物及びそれにより得られた積層体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、エチレン系重合体に対し、特定の帯電防止剤とスリップ剤を適量配合することにより、優れた帯電防止性能を維持したまま、ヒートシール強度の経時低下がなく、さらにスリップ性を大幅に改良できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１２】
すなわち、本発明は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が８８０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレートが１〜５０ｇ／１０分の範囲であるエチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、帯電防止剤（Ｂ）として、一般式（Ｉ）
【００１３】
【化４】
2005320357.tif 000002
【００１４】
（式中、Ｒ１は炭素数が８〜２２である直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基である。）
で表される（Ｂ−１）モノグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、
一般式（ＩＩ）
【００１５】
【化５】
2005320357.tif 000003
【００１６】
（式中、Ｒ２は炭素数が８〜２２である直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基である。ｎはグリセリンの重合度を表し、１〜１１の値をとる。）
で表される（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、
及びスリップ剤（Ｃ）として、一般式（ＩＩＩ）
【００１７】
【化６】
2005320357.tif 000004
【００１８】
（式中、Ｒ３は炭素数が１１〜２３である直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基である。）
で表される脂肪酸アミド０．０１〜０．３重量部を含むことを特徴とする押出ラミネート用樹脂組成物に関するものである。
また、本発明は、上記押出ラミネート用樹脂組成物からなる層を基材の少なくとも片側の表面に有することを特徴とする積層体に関するものであり、更に、押出ラミネート用樹脂組成物からなる層の表面同士の動摩擦係数がＪＩＳ  Ｋ７１２５（１９９８年）により測定し０．０１〜０．９であり、かつ押出ラミネート用樹脂組成物からなる層の表面固有抵抗値が加電圧５００Ｖで１０１４Ω以下であることを特徴とする積層体に関するものである。
【００１９】
更に、本発明は、基材がセロファンを少なくとも１層以上有する基材であることを特徴とする上記積層体に関するものであり、また、薬包紙に関するものである。
【発明の効果】
【００２０】
このような本発明の押出ラミネート用樹脂組成物は、従来の材料では得られなかった帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性の全てが良好であるといった効果が認められ、粉末や顆粒状の食品や医薬品などの包装用ラミネートフィルム材料として極めて有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２２】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を構成するエチレン系重合体（Ａ）は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が８８０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲にあるものである。密度が９３０ｋｇ／ｍ３を超える場合は、エチレン系重合体（Ａ）の融点が高く、押出ラミネート加工に供し得られた積層体の低温ヒートシール性が悪化し好ましくない。一方、密度が８８０ｋｇ／ｍ３未満であると、押出ラミネート加工に供し得られた積層体の自己粘着性が増して、ブロッキングが起こるので好ましくない。
【００２３】
また、このエチレン系重合体（Ａ）は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレート（以下、ＭＦＲと記す場合がある。）が１〜５０ｇ／１０分の範囲にあるものであり、２〜２０ｇ／１０分の範囲にあることがより好ましい。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満では、押出ラミネート加工に供した際、ドロ−ダウン性が悪くなるために好ましくない。一方、５０ｇ／１０分を超える場合は、押出ラミネート加工に供した際、耳部の安定性が悪く、ネックインも大きくなって成膜安定性が悪くなるので好ましくない。
【００２４】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を構成するエチレン系重合体（Ａ）は、エチレンの単独重合体、及びエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルなどのビニルエステルとの共重合体のことを示す。例えば、低密度ポリエチレン、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−へキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられ、これらエチレン系重合体は、１種単独又は２種以上の組み合わせで用いてもよい。
【００２５】
これらの中で、低密度ポリエチレン、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−へキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が、コストパフォーマンス、ヒートシール強度等の点で好適である。
【００２６】
このようなエチレン系重合体（Ａ）は、一般に市販されているエチレン系重合体から本発明の範囲において便宜選択され、その重合方法は、特に限定されるものではない。例えば、高圧法低密度ポリエチレンやエチレン・酢酸ビニル共重合体等の場合、高圧法によるラジカル重合法を挙げることができ、エチレン・１−ブテン共重合体やエチレン・１−へキセン共重合体等のエチレン・α−オレフィン共重合体の場合、チーグラーナッタ触媒やメタロセン触媒を用いた気相法、溶液法、高圧法等の重合法を挙げることができる。
【００２７】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を構成する（Ｂ−１）モノグリセリン脂肪酸エステルは、前記一般式（Ｉ）で表され、Ｒ１ＣＯＯＨで表される脂肪酸とグリセリンのエステル化反応により得られる化合物である。
【００２８】
（Ｂ−１）モノグリセリン脂肪酸エステルを構成するＲ１の炭素数が８未満及び２２を超える場合、押出ラミネート加工に供し得られた積層体の帯電防止性が劣るため好ましくない。該化合物としては、例えばモノグリセリンラウリン酸エステル、モノグリセリンパルミチン酸エステル、モノグリセリンステアリン酸エステル、モノグリセリンオレイン酸エステル、モノグリセリンリノール酸エステル等が挙げられる。これらの化合物は単独又は混合物のいずれにおいても使用できる。該グリセリン脂肪酸エステルとして、「リケマールＰ−１００」、「リケマールＳ−１００」（商品名、理研ビタミン（株）製）、「レオドールＭＳ−５０」（商品名、花王（株）製）、「モノグリＤ」、「モノグリＭ」、「モノグリＩ」（商品名、日本油脂（株）製）等が市販されている。
【００２９】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を構成する（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステルは、前記一般式（ＩＩ）で表され、Ｒ２ＣＯＯＨで表される脂肪酸とポリグリセリンのエステル化反応により得られる化合物である。
【００３０】
（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステルを構成するＲ２の炭素数が８未満及び２２を超える場合、押出ラミネート加工に供し得られた積層体の帯電防止性が劣るため好ましくない。またグリセリンの重合度を表すｎが０及び１１を超える場合、押出ラミネート加工に供し得られた積層体の帯電防止性が劣るため好ましくない。該化合物としては、例えばジグリセリンラウリン酸エステル、ジグリセリンパルミチン酸エステル、ジグリセリンステアリン酸エステル、ジグリセリンオレイン酸エステル、ジグリセリンリノール酸エステル等のジグリセリン脂肪酸エステル類；トリグリセリンラウリン酸エステル、トリグリセリンパルミチン酸エステル、トリグリセリンステアリン酸エステル、トリグリセリンオレイン酸エステル、トリグリセリンリノール酸エステル等のトリグリセリン脂肪酸エステル類；ヘキサグリセリンステアリン酸エステル、ヘキサグリセリンオレイン酸エステル、ペンタグリセリンステアリン酸エステル、ペンタグリセリンオレイン酸エステル、デカグリセリンステアリン酸エステル、デカグリセリンオレイン酸エステル等が挙げられ、これらの化合物は単独又は混合物のいずれにおいても使用できる。該ポリグリセリン脂肪酸エステルとして、「リケマールＬ−７１Ｄ」、「リケマールＳ−７１Ｄ」、「リケマールＯ−７１Ｄ」、「リケマールＣ−７１Ｄ」（商品名、理研ビタミン（株）製）、「ユニグリＧＯ−１０２」、「ユニグリＧＬ−１０６」、「ユニグリＧＳ−１０６」（商品名、日本油脂（株）製）、「サンソフトＱ−１８Ｄ」、「サンソフトＱ−１８Ｆ」、「サンソフトＱ−１７Ｆ」、「サンソフトＱ−１８Ｓ」、「サンソフトＱ−１７Ｓ」、「サンソフトＱ−１２Ｓ」、「サンソフトＡ−１８１Ｃ」（商品名、太陽化学（株）製）等が市販されている。
【００３１】
これらの中では、ジグリセリン脂肪酸エステルが帯電防止性能やヒートシール性の点で好適である。
【００３２】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を構成するスリップ剤（Ｃ）である脂肪酸アミドは、前記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物である。
【００３３】
スリップ剤（Ｃ）である脂肪酸アミドを構成するＲ３の炭素数が１１未満及び２３を超える場合、押出ラミネート加工に供し得られた積層体のスリップ性が劣るため好ましくない。このような脂肪酸アミドとしては、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等が例示され、エルカ酸アミドが帯電防止性能を損なわないため最も好ましい。これらの化合物は単独又は混合物のいずれにおいても使用できる。該脂肪酸アミドとしては、「アルフローＰ−１０」、「アルフローＥ−１０」、「アルフローＳ−１０」（商品名、日本油脂（株）製）等が市販されている。
【００３４】
本発明における押出ラミネート用樹脂組成物を構成するエチレン系重合体（Ａ）、帯電防止剤（Ｂ）及びスリップ剤（Ｃ）の配合量は、エチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、帯電防止剤（Ｂ）として、（Ｂ−１）モノグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、及びスリップ剤（Ｃ）として、脂肪酸アミド０．０１〜０．３重量部である。
【００３５】
（Ｂ−１）モノグリセリン脂肪酸エステルが０．０３重量部未満の場合、押出ラミネート加工に供し得られた積層体表面へ滲出する（Ｂ−１）モノグリセリン脂肪酸エステル量が少ないため帯電防止効果が劣り好ましくなく、０．７重量部を超える場合は、積層体表面がモノグリセリン脂肪酸エステルのブリード過多により白化し好ましくない。
【００３６】
（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステルが０．０３重量部未満の場合、押出ラミネート加工に供し得られた積層体表面へ滲出する（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステル量が少なく（Ｂ−１）モノグリセリン脂肪酸エステルがβ型結晶化を構成することにより帯電防止効果が劣り好ましくなく、０．７重量部を超える場合は、積層体表面がポリグリセリン脂肪酸エステルのブリード過多により白化し好ましくない。
【００３７】
本発明の帯電防止剤（Ｂ）を構成する（Ｂ−１）グリセリン脂肪酸エステルと（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステルの重量に基づく配合割合（Ｂ−１）／（Ｂ−２）は、１／２〜２／１であると良好な帯電防止性能を発現することができ、好ましい。
【００３８】
また、スリップ剤（Ｃ）である脂肪酸アミドの配合量が０．０１重量部未満の場合、押出ラミネート加工に供し得られた積層体のスリップ性が劣るため好ましくなく、０．３重量部を超える場合は、帯電防止性能を損なうため好ましくない。
【００３９】
本発明における押出ラミネート用樹脂組成物を製造する方法としては、特に限定されるものではないが、エチレン系重合体（Ａ）、帯電防止剤（Ｂ）、及びスリップ剤（Ｃ）をヘンシェルミキサーなどでドライブレンドする方法、押出機、ニーダー、バンバリー等で溶融混練する方法などを例示することができる。
【００４０】
また、本発明における押出ラミネート用樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で必要に応じて、酸化防止剤、耐候安定剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般的に用いられている添加剤を添加してもかまわない。
【００４１】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物は、押出ラミネート成形法、共押出ラミネート法等の各種成形法により基材にラミネートし、本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を基材の少なくとも片側の表面に有する積層体とすることができる。
【００４２】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を押出ラミネート加工に供する際、基材との良好な接着性を得るため、２００℃〜３５０℃の温度でダイより押出すことが好ましい。
【００４３】
また基材との接着性を高めるため、基材の接着面に対してアンカーコート剤処理、コロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理などの公知の表面処理を施してもよい。
【００４４】
アンカーコート剤としては、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系などが例示される。その塗布量としては、アンカーコート剤固形分として１０〜２００ｍｇ／ｍ２が帯電防止性能の経時悪化が少ないため好ましく、１０〜５０ｍｇ／ｍ２が最も好ましい。
【００４５】
コロナ放電処理は、プラスチックフィルムやシート表面の連続処理技術として広く使用されているものであり、コロナ放電処理機により発生したコロナ雰囲気にフィルムを通過させることにより行われる。コロナ放電密度として、１〜１００Ｗ・分／ｍ２であることが被着体との接着性に優れ好ましい。
【００４６】
フレーム処理は、天然ガスやプロパン等を燃焼させたときに生じる火炎にフィルム表面を接することで処理が行われる。
【００４７】
プラズマ処理は、アルゴン、ヘリウム、ネオン、水素、酸素、空気等の単体又は混合気体をプラズマジェットで電子的に励起せしめた後、帯電粒子を除去し、電気的に中性とした励起不活性ガスをフィルム表面に吹き付けることにより行われる。
【００４８】
本発明の積層体は、押出ラミネート用樹脂組成物からなる層の表面同士の動摩擦係数がＪＩＳ  Ｋ７１２５（１９９８年）により測定し０．０１〜０．９であり、かつ押出ラミネート用樹脂組成物からなる層の表面固有抵抗値が加電圧５００Ｖで１０１４Ω以下であれば、薬充填工程において積層体の蛇行や積層体へのシワ発生、更に薬の付着によるシール不良を抑制することができるため好ましい。
【００４９】
また、本発明の積層体を構成する基材としては合成高分子重合体フィルム及びシート、金属箔、紙類、セロファン等が挙げられる。合成高分子重合体フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリビニルアルコール、エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等を例示することができる。これら高分子重合体フィルム及びシートはさらにアルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪素蒸着されたものでもよい。また、これら高分子重合体フィルム及びシートはさらにウレタン系インキ等を用い印刷されたものでもよい。これら基材は、単独で使用することもできるが、２種類以上を積層したものを基材とすることもできる。薬などの粉体包装材料としては、基材としてセロファンを少なくとも１層以上含む基材であることが易開封性を発現できるため最も好ましい。
【００５０】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物層の厚みは、特に限定するものではないが、５〜１００μｍであることが、ヒートシール強度の点で好ましい。
【００５１】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物は、薬等の医薬品包装やスナック菓子、削り節、パン粉、小麦粉、粉末調味料等の粉末乾燥食品など広範囲にわたる包装用積層体に用いることができる。
【００５２】
実施例
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５３】
以下に、評価方法を示す。
【００５４】
（１）メルトマスフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）に準拠。
【００５５】
（２）密度
ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）に準拠。
【００５６】
（３）帯電防止性
実施例及び比較例により得られた積層体の層ＩＩＩ面（層ＩＩＩは、実施例、比較例中に特定してある）について、アドバンテスト社製ＴＲ８６０１とＴＲ−４２を用い、２３℃，５０％ＲＨの環境下で、加電圧５００ｋＶにおける１分後の積層体表面の固有抵抗値を測定した。
【００５７】
（４）ヒートシール強度
実施例及び比較例により得られた積層体を４０℃の温度で１４日間放置した後、層ＩＩＩ面（層ＩＩＩは、実施例、比較例中に特定してある）同士を重ね合わせ、圧力０．２ＭＰａ、時間１秒、シール温度１４０℃の条件で、ヒートシールバーにより押さえてヒートシールを行った。そして、該ヒートシール部分を、引張試験機（島津製作所（株）製、商品名：オートグラフＤＣＳ５００）を用い、サンプル巾１５ｍｍ、剥離速度３００ｍｍ／分、１８０度剥離での剥離強度を測定し、該剥離強度をヒートシール強度とした。
【００５８】
（５）スリップ性
実施例及び比較例により得られた積層体の層ＩＩＩ面（層ＩＩＩは、実施例、比較例中に特定してある）同士の動摩擦係数（μｋ）を、ＪＩＳ  Ｋ７１２５（１９９８年）に準拠し求めた。
【００５９】
（６）薬の充填適性
実施例及び比較例により得られた積層体を４０℃の温度で１４日間放置した後、層ＩＩＩ面（層ＩＩＩは、実施例、比較例中に特定してある）同士を重ね合わせ、圧力０．２ＭＰａ、時間１秒、シール温度１４０℃の条件で、長さ１０ｃｍ、巾８ｃｍの三方袋ができるように三方シールを行い、薬包紙を得た。本薬包紙に粉薬として胃腸薬（（株）太田胃散製、商品名：太田胃散）を２ｇ充填し、積層体層ＩＩＩ面に粉薬が付着するかどうかを確認した。
【実施例１】
【００６０】
エチレン系重合体（Ａ）として、ＭＦＲが１３ｇ／１０分、密度が９１９ｋｇ／ｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（Ａ１）（東ソー（株）製、商品名：ペトロセン２１２）を１００重量部、帯電防止剤（Ｂ）を構成する（Ｂ−１）グリセリン脂肪酸エステルとしてグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製、商品名：リケマールＳ−１００、以下、Ｂ−１ａと記す場合がある。）を０．２５重量部、（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製、商品名：リケマールＳ−７１Ｄ、以下、Ｂ−２ａと記す場合がある。）を０．２５重量部、スリップ剤（Ｃ）としてエルカ酸アミド（日本油脂（株）製、商品名：アルフローＰ−１０、以下Ｃ１と記す場合がある。）を０．１重量部になるよう配合し、単軸押出機にて溶融混練し押出ラミネート用樹脂組成物のペレットを得た。
【００６１】
得られたペレットを９０ｍｍΦのスクリューを有する押出ラミネーターの押出機へ供給し、２９０℃の温度で、基材を構成するポリエチレン上に押出ラミネート用樹脂組成物が１５μｍの厚さになるようＴダイより押出し、準鏡面仕上げされた金属ロールとゴムロールで圧着ラミネートした。基材は、厚み２０μｍのセロファン（二村化学工業（株）製、商品名：太閤ＰＬＰ）にアンカーコート剤（東ソー（株）製、商品名：トヨバイン２１０Ｋ、以下、ＡＣ１と記す場合がある。）を２０ｍｇ／ｍ２となるよう塗布し、その上に低密度ポリエチレン（東ソー（株）製、商品名：ペトロセン２０３、以下、ＬＤＰＥと記す場合がある。）を３１０℃の温度で１５μｍ押出ラミネートしたものを用いた。得られた積層体の構成を以下に示した。
【００６２】
セロファン（層Ｉ）／ＡＣ１／ＬＤＰＥ（層ＩＩ）／押出ラミネート用樹脂組成物（層ＩＩＩ）
【００６３】
例えば、薬包紙等では、最外層としてセロファン、最内層として押出ラミネート用樹脂組成物が使用される。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表１に示した。
【００６４】
【表１】
2005320357.tif 000005
【実施例２】
【００６５】
スリップ剤（Ｃ）としてエルカ酸アミド（Ｃ１）０．１重量部の代わりに、エルカ酸アミド（Ｃ１）を０．０５重量部とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表１に示した。
【実施例３】
【００６６】
スリップ剤（Ｃ）としてエルカ酸アミド（Ｃ１）０．１重量部の代わりに、エルカ酸アミド（Ｃ１）を０．２重量部とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表１に示した。
【実施例４】
【００６７】
スリップ剤（Ｃ）としてエルカ酸アミド（Ｃ１）０．１重量部の代わりに、ステアリン酸アミド（日本油脂（株）製、商品名：アルフローＳ−１０、以下Ｃ２と記す場合がある。）０．１重量部とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表１に示した。
【実施例５】
【００６８】
帯電防止剤（Ｂ）としてグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−１ａ）０．２５重量部の代わりに０．５重量部、ジグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−２ａ）０．２５重量部の代わりに０．５重量部とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表１に示した。
【実施例６】
【００６９】
帯電防止剤（Ｂ）としてグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−１ａ）０．２５重量部の代わりに０．５重量部とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表１に示した。
【実施例７】
【００７０】
帯電防止剤（Ｂ）としてジグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−２ａ）０．２５重量部の代わりに０．５重量部とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表１に示した。
【実施例８】
【００７１】
基材としてセロハンの代わりに厚さ１２μＰＥＴ(東洋紡績(株)製、商品名「Ｔ−６１４０」)とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表１に示した。
【実施例９】
【００７２】
基材としてセロハンの代わりに厚さ３０μＯＰＰ(東洋紡績(株)製、商品名「Ｐ−２１６１」)とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表１に示した。
【実施例１０】
【００７３】
基材としてセロハンの代わりに厚さ１２μアルミナ蒸着ＰＥＴ(大日本印刷(株)製、商品名「ＩＢ−ＰＥＴ−Ｐ」)とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表１に示した。
【実施例１１】
【００７４】
基材としてセロハンの代わりに厚さ１２μシリカ蒸着ＰＥＴ(大日本印刷(株)製、商品名「ＩＢ−ＰＥＴ−Ｃ」)とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表１に示した。
【実施例１２】
【００７５】
基材としてセロハンの代わりに厚さ１５μのナイロンフィルム(東洋紡績(株)製、商品名「Ｎ−１００」)とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表１に示した。
【実施例１３】
【００７６】
基材としてセロハンの代わりに厚さ１５μのシリカ蒸着ナイロンフィルム(大日本印刷(株)製、商品名「ＩＢ−ＯＮ」)とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表１に示した。
【比較例１】
【００７７】
エルカ酸アミド（Ｃ１）を添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表２に示したが、スリップ性が劣っていた。
【００７８】
【表２】
2005320357.tif 000006
【比較例２】
【００７９】
帯電防止剤（Ｂ）を構成する（Ｂ−１）グリセリン脂肪酸エステルとしてグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−１ａ）０．２５重量部及び（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−２ａ）０．２５重量部の代わりに、グリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−１ａ）０．５重量部を配合し、ジグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−２ａ）を添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表２に示したが、帯電防止性能が劣り、粉薬が積層体層ＩＩＩ面に付着した。
【比較例３】
【００８０】
帯電防止剤（Ｂ）を構成する（Ｂ−１）グリセリン脂肪酸エステルとしてグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−１ａ）０．２５重量部、（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−２ａ）０．２５重量部の代わりに、グリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−１ａ）を添加せず、ジグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−２ａ）を０．５重量部とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表２に示したが、帯電防止性能が劣り、粉薬が積層体層ＩＩＩ面に付着した。
【比較例４】
【００８１】
帯電防止剤（Ｂ）を構成する（Ｂ−１）グリセリン脂肪酸エステルとしてグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−１ａ）０．２５重量部、（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−２ａ）０．２５重量部の代わりに、グリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−１ａ）を１．０重量部、ジグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−２ａ）を１．０重量部とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表２に示したが、スリップ性が劣っていた他、積層体表面が著しく白化し外観を損ねた。
【比較例５】
【００８２】
スリップ剤（Ｃ）としてエルカ酸アミド（Ｃ１）０．１重量部の代わりに、エルカ酸アミド（Ｃ１）を１．０重量部とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表２に示したが、帯電防止性能が劣り、粉薬が積層体層ＩＩＩ面に付着した。
【比較例６】
【００８３】
帯電防止剤（Ｂ）を構成する（Ｂ−１）グリセリン脂肪酸エステルとしてグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−１ａ）０．２５重量部、（Ｂ−２）ポリグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−２ａ）０．２５重量部の代わりに、グリセリンステアリン酸エステル（Ｂ−１ａ）を０．２５重量部、（Ｂ−３）ポリオキシエチレンアルキルアミンとしてアルキルジエタノールアミン（ライオン（株）製、商品名：アーモスタッド３１０、以下、Ｂ−３ａと記す場合がある。）を０．１２５重量部、（Ｂ−４）高級脂肪族アルコールとしてステアリルアルコール（花王（株）製、商品名：カルコール８０９８、以下、Ｂ−４ａと記す場合がある。）を０．１２５重量部とした以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。
得られた積層体の帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性、粉薬の充填適性を表２に示したが、ヒートシール強度及び帯電防止性能が劣り、粉薬が積層体層ＩＩＩ面に付着した。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物は、従来の材料では得られなかった帯電防止性能、ヒートシール強度、スリップ性の全てが良好であるといった効果が認められ、粉末や顆粒状の食品や医薬品などの包装用ラミネートフィルム材料として極めて有用である。