(57)【要約】【課題】導体配線を形成したシート材料を用いてプレス回数を低減させながら任意の層にバイアホールを形成することができ、且つ層間密着性と高い導通信頼性を有する多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】硬質絶縁層２の一面に金属膜１を、他面に接着剤層４、保護フィルム５を積層し、金属膜１のパターニングにて導体配線３を形成する。保護フィルム５、接着剤層４、硬質絶縁層２を貫通する孔６を形成する。この孔６に導電材料７を充填してから保護フィルム５の外層にカバーフィルム９を積層する。次いで、導体配線３の表面を粗面化し、カバーフィルム９、保護フィルム５を剥離して、多層化用基板を形成する。この多層化用基板を含む複数の基板を積層して、一体成形する【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）硬質絶縁層の一面に金属膜を積層成形し、他面に加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層を形成すると共にその外面に保護フィルムを積層し、前記金属膜にパターニングを施して導体配線を形成する工程、
（２）前記保護フィルム側から穿設加工を施して、保護フィルム、接着剤層、硬質絶縁層を貫通すると共に底面に前記導体配線が露出する孔を形成する工程、
（３）前記孔に導電材料を充填させる工程、
（４）前記保護フィルムの外層に前記孔を閉塞するようにカバーフィルムを積層する工程、
（５）前記導体配線の表面を粗面化する工程、
（６）前記カバーフィルムを剥離する工程、
（７）前記保護フィルムを剥離して前記接着剤層から前記導電材料を突出させる工程、
（８）前記（１）乃至（７）の工程を経て作製された多層化用基板を含む複数の基板を積層し、一体成形する工程、
を順次経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１の上記工程（４）におけるカバーフィルムの積層を、ロールラミネートにより行うことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１の上記工程（５）における導体配線の粗面化工程が、導体配線の表面に凹凸を設ける工程であり、且つ導体配線が形成されている面側からのみ処理液が散布される湿式の薬液処理をするものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
（１）硬質絶縁層の一面に金属膜を積層成形し、他面に加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層を形成すると共にその外面に保護フィルムを積層し、前記金属膜にパターニングを施して導体配線を形成する工程、
（２）前記保護フィルム側から穿設加工を施して、保護フィルム、接着剤層、硬質絶縁層を貫通すると共に底面に前記導体配線が露出する孔を形成する工程
（３）前記孔に導電材料を充填させる工程、
（４）前記保護フィルムの外層に前記孔を閉塞するようにカバーフィルムを積層する工程、
を順次経ることにより製造されたものであることを特徴とする多層プリント配線板製造用シート材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造するのに有効な多層プリント配線板の製造方法、及びこの多層プリント配線板の製造に用いられる多層プリント配線板製造用シート材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インターステシャルバイアホール（ＩＶＨ）を有する多層プリント配線板の製造方法は、かなり以前から検討されており、レーザ加工技術やペースト印刷技術の進歩もあって、多層プリント配線板を製造する際のプレス回数を削減できる工法が提案されるに至っている。とくに近年では、導体配線３を形成したシート材料を用いてプレス回数を低減させながら任意の層にＩＶＨを形成することができる多層プリント配線板への提案が多くなされている（特許文献１，２参照）。
【０００３】
特許文献２に開示されている工法を簡単に説明する。まず、図３（ａ）に示すような硬質絶縁層２の一面に金属膜１が貼着された絶縁性硬質基板を準備する。次に、金属膜１にエッチング処理を施して、図３（ｂ）に示すように導体配線３を形成し、この導体配線３の表面に対して、後のプレス成形時に絶縁層との密着性を向上させるための粗面化処理を施す。次いで、硬質絶縁層２の導体配線３とは反対側の面に、図３（ｃ）に示すように、接着剤層４を形成し、更にその外面にフィルムや紙等からなる保護フィルム５を積層して形成する。次に、図３（ｄ）に示すように、保護フィルム５、接着剤層４及び絶縁性硬質基板を厚み方向に貫通して導体配線３に達する孔６を形成する。次に、図３（ｅ）に示すように、導電性ペースト等の導電材料７を孔６に充填して片面配線基板を作製する。
【０００４】
同様にして、図３（ｅ）に示すような片面配線基板を複数枚作成する。次に、これらを保護フィルム５を剥離した後、重ね合せ、熱プレスを用いて加熱、加圧して一体化して、多層プリント配線板を製造する。このとき、上記の導体配線３にて多層プリント配線板の導体配線が、上記の硬質絶縁層２及び接着剤層４にて多層プリント配線板の絶縁層が、上記の孔６内に充填された導電材料７にて多層プリント配線板のバイアホール（インターステシャルバイアホール）がそれぞれ形成される。
【特許文献１】特開平９−３６５５１号公報
【特許文献２】特開２００１−１６８４８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記に示される従来の工法では、接着剤層４や導電性ペースト等の導電材料７が導体配線３の粗面化に用いられる処理液等に曝されて劣化等しないように、先ず導体配線３の粗面化を行った後に、接着剤層４の形成、孔６の形成、導電材料７の充填を行っているものである。
【０００６】
しかし、この従来の工法では、導体配線３と樹脂の密着性を向上させるために導体配線３の表面を粗面化させてから、熱プレスを行うまでの間に、絶縁層の形成、孔６の形成、孔６内への印刷法での導電性ペーストの充填という工程を経なければならず、その間、レーザによる孔あけ加工や印刷でのペースト印刷加工時などに基板を平坦な加工機のテーブル上に載置する際に導体配線３の表面の粗化面が潰れるなどして、折角粗化した導体配線３表面がなだらかになったり、導体配線３の表面に接触により傷が入るなどのトラブルが発生し、絶縁層との間の充分な密着性が得られなくなって、プレス後のデラミネーション発生の原因となるという問題があり、また導体配線３とバイアホールとを接合する場合にはバイアホールとの間に充分な導通信頼性が得られなくなったりするおそれがあった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、導体配線を形成したシート材料を用いてプレス回数を低減させながら任意の層にインターステシャルバイアホール（ＩＶＨ）を形成することができ、且つ層間に高い密着性を付与すると共に導体配線とバイアホールとの間に高い導通信頼性を確保することができる多層プリント配線板の製造方法、及びこの多層プリント配線板の製造に用いられる多層プリント配線板製造用シート材を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上述した目的を実現するために鋭意研究を行った結果、以下に示す内容を要旨とする発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明に係る多層プリント配線板１８の製造方法は、
（１）硬質絶縁層２の一面に金属膜１を積層成形し、他面に加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層４を形成すると共にその外面に保護フィルム５を積層し、前記金属膜１にパターニングを施して導体配線３を形成する工程、
（２）前記保護フィルム５側から穿設加工を施して、保護フィルム５、接着剤層４、硬質絶縁層２を貫通すると共に底面に前記導体配線３が露出する孔６を形成する工程
（３）前記孔６に導電材料７を充填させる工程、
（４）前記保護フィルム５の外層に前記孔６を閉塞するようにカバーフィルム９を積層する工程、
（５）前記導体配線３の表面を粗面化する工程、
（６）前記カバーフィルム９を剥離する工程、
（７）前記保護フィルム５を剥離して前記接着剤層４から前記導電材料７を突出させる工程、
（８）前記（１）乃至（７）の工程を経て作製された多層化用基板１６を含む複数の基板１５を積層し、一体成形する工程、
を順次経ることを特徴とするものであり、これにより、導体配線３の粗面化処理は、バイアホール１２形成のための孔６の形成や導電材料７の充填を行った後に、接着剤層４が保護フィルム５で保護されると共に導電材料７が保護フィルム５及びカバーフィルム９にて保護された状態で為されることとなり、そして導体配線３の粗面化の後に速やかに多層化用基板１６を他の基板１５と一体成形することができる。
【００１０】
また、上記工程（４）におけるカバーフィルム９の積層を、ロールラミネートにより行うことが好ましい。これにより、カバーフィルム９を浮かせることなく均一に接着させることができ、その後の処理での薬液浸入を防止することができる。
【００１１】
また、上記工程（５）における導体配線３の粗面化工程が、導体配線３の表面に凹凸を設ける工程であり、且つ導体配線３の処理面側からのみ処理液１０が散布される薬液処理をするものであることが好ましい。これにより、カバーフィルム９と保護フィルム５との間の隙間などから孔６内へ向けて処理液１０が浸入することを防止することができて、導電材料７が処理液１０に曝されることを確実に防止することができ、孔６内の導電材料７の保護を十分に達成することができる。
【００１２】
また、本発明に係る多層プリント配線板製造用シート材１４は、
（１）硬質絶縁層２の一面に金属膜１を積層成形し、他面に加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層４を形成すると共にその外面に保護フィルム５を積層し、前記金属膜１にパターニングを施して導体配線３を形成する工程、
（２）前記保護フィルム５側から穿設加工を施して、保護フィルム５、接着剤層４、硬質絶縁層２を貫通すると共に底面に前記導体配線３が露出する孔６を形成する工程
（３）前記孔６に導電材料７を充填させる工程、
（４）前記保護フィルム５の外層に前記孔６を閉塞するようにカバーフィルム９を積層する工程、
を順次経ることにより製造されたものであることを特徴とする。この多層プリント配線板製造用シート材１４の導体配線３に粗面化処理を施すと、バイアホール１２形成のための孔６の形成や導電材料７の充填を行った後に、接着剤層４が保護フィルム５で保護されると共に導電材料７が保護フィルム５及びカバーフィルム９にて保護された状態で導体配線３に粗面化処理を施すことができ、更にこの多層プリント配線板製造用シート材１４から保護フィルム５とカバーフィルム９とを剥離して、得られた多層化用基板１６を多層プリント配線板１８の製造に供することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、上記のように導体配線３の粗面化の後に速やかに多層化用基板１６を他の基板１５と一体成形することができるので、多層化用基板１６の導体配線３の粗面が、レーザによる孔あけ加工や印刷でのペースト印刷加工時などに基板を平坦な加工機のテーブル上に載置する際に導体配線３の表面の粗化面が潰れるなどして、折角粗化した導体配線３表面がなだらかになったりする前に積層一体化して多層プリント配線板１８を製造することができて、優れた層間密着性を有すると共に導体配線３とバイアホール１２との間に優れた導通信頼性を付与することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態につて説明する。
【００１５】
まず、多層プリント配線板製造用シート材１４について説明する。
【００１６】
多層プリント配線板製造用シート材１４は、導体配線３、硬質絶縁層２、保護フィルム５、カバーフィルム９が、この順に積層成形されたものである。この多層プリント配線板製造用シート材１４には、所定の箇所に硬質絶縁層２、保護フィルム５を貫通する孔６が一又は複数箇所に設けられている。この孔６の一端はカバーフィルム９で閉塞され、他端は導体配線３にて閉塞されている。この孔６内には、導電材料７が充填されている（図１（ｅ））。
【００１７】
この多層プリント配線板製造用シート材１４を作製するにあたっては、まず第一の工程において、硬質絶縁層２の一面に金属膜１を積層成形し、他面に加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層４を形成すると共にその外面に保護フィルム５を積層したシート材１３を作製する（図１（ａ））。更にこのシート材１３の前記金属膜１にパターニングを施して導体配線３を形成する（図１（ｂ））。
【００１８】
上記の硬質絶縁層２は、適宜の硬質の絶縁材料にて形成することができるが、例えば熱硬化性樹脂を硬化成形して形成することができる。この場合、硬質絶縁層２を構成する熱硬化性樹脂の硬化反応は完了した状態である。この硬質絶縁層２は、基材入りであることが、寸法安定性の面で好ましい。この硬質絶縁層２を形成するための熱硬化性樹脂としては、適宜の配線板形成用のものを用いることができるが、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フッ素樹脂等が例示できる。また、基材を用いる場合には、基材として例えばガラス繊維や有機繊維などの織布や不織布等を用いることが、耐熱性の点で好ましい。
【００１９】
また、上記の金属膜１としては適宜の材質のものが用いられるが、銅箔等の金属箔を用いて形成することが好ましい。
【００２０】
硬質絶縁層２と金属膜１とを積層成形するにあたっては、適宜の手法を用いることができるが、通常の金属箔張積層板の製造工程と同様の手法を採用することができる。すなわち、例えば上記のような基材に上記のような熱硬化性樹脂を含む樹脂ワニスを含浸させ、加熱乾燥するなどしてＢステージ化させてプリプレグを作製し、所要枚数のプリプレグと銅箔等の金属箔とを重ね合わせて、加熱加圧処理を施し、これによりプリプレグの樹脂成分を加熱硬化させて硬質絶縁層２を形成すると共に、この硬質絶縁層２に積層した金属膜１を形成するものである。このとき金属膜１は硬質絶縁層２の片面にのみ設けるが、硬質絶縁層２の両面に金属膜１を設けた後に、片側の金属膜１を除去するようにしても良い。
【００２１】
上記の硬質絶縁層２及び金属膜１は適宜の厚みに形成することができるが、硬質絶縁層２の厚みは０．０２〜１．０ｍｍ、金属膜１の厚みは０．００５〜０．０７０ｍｍの範囲に形成することが好ましい。
【００２２】
上記のように硬質絶縁層２と金属膜１とを積層するにあたっては、硬質絶縁層２を基材入りとして形成する場合には、基材として特にガラス織布又は有機織布であり、且つ開繊処理がなされているものを用いることが好ましい。この場合、硬質絶縁層２の寸法安定性が向上すると共に、開繊により樹脂の含浸性が向上して未充填が防止され、多層プリント配線板１８に形成されるバイアホール１２間の絶縁信頼性を向上することができる。
【００２３】
上記の接着剤層４は、上記のように形成された硬質絶縁層２の、金属膜１とは反対側の外面に形成する。例えば熱硬化性樹脂を含む接着剤を、ロールコータ、カーテンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷等の手法により硬質絶縁層２の外面に塗布してプレキュアーするか、或いは前記のような接着剤をシート状に成形した接着シートを熱ロール等を用いて硬質絶縁層２にラミネートする等の方法で行うことができる。また、この接着剤層４は、加熱により一時的に溶融可能となり、その後の加熱で硬化する性質を持つものとして形成される。具体的には、熱硬化性樹脂を含む接着剤として、エポキシ樹脂組成物等のような積層板形成用の熱硬化性樹脂組成物を用い、この熱硬化性樹脂組成物にて形成された塗膜や接着シートを加熱乾燥するなどしてＢステージ化することで、接着剤層４を形成することができる。この接着剤層４の厚みは適宜調整されるが、１０〜５０μｍの範囲内とすることが好ましい。
【００２４】
上記の保護フィルム５は、特に制限されないが、後述する導体配線３の形成時に使用される薬剤、例えば塩化銅水溶液や水酸化ナトリウム水溶液等に対する耐薬品性を有するものが好ましく、具体的にはポリエチレンテレフタレートフィルム等を用いることができる。
【００２５】
また、保護フィルム５は接着剤層４との間に適度な密着性を有することが好ましい。すなわち、後述する導体配線３の形成時や粗面化処理時には、接着剤層４から保護フィルム５が剥離しないようにして、導体配線３の形成時に用いる薬剤中に接着剤層４が露出して薬剤が汚染されるようなことを防止し、また接着剤層４から保護フィルム５を剥離する場合には容易に剥離することができることができる程度の、適度の密着性を有することが好ましいものである。このためには、保護フィルム５の接着剤層４に貼着される側の表面粗度Ｒｚ（十点平均粗さ；ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１）が、０．０１〜５μｍの範囲であることが好ましい。
【００２６】
また保護フィルム５の厚みは、後述するように導電性のバンプ８の突出寸法に相当するものであるから、導電性のバンプ８の所望の突出寸法に応じて適宜設定されるものであるが、前記バンプ８の突出寸法は５〜１００μｍであることが好ましく、このため保護フィルム５の厚み寸法も５〜１００μｍの範囲であることが好ましい。
【００２７】
このように形成されたシート材１３の一面に設けられた金属膜１に対してパターニング加工を施すことにより、導体配線３を形成する。パターニング加工は適宜の手法にて行うことができ、例えば金属膜１の表面に感光性樹脂組成物からなるドライフィルムをラミネートして添付し、露光・現像工程を経てエッチングレジストを形成した後に、エッチング液にて処理し、更に残存するエッチングレジストを剥離することで、図１（ｂ）のように導体配線３を形成することができる。
【００２８】
次に、図１（ｃ）に示すように、このシート材１３に対して、保護フィルム５側から、保護フィルム５、接着剤層４、硬質絶縁層２を貫通して導体配線３に達する孔６を形成する。このとき孔６の底面に導体配線３が露出するようにして、孔６の一端が開口すると共に他端が導体配線３で閉塞されるように形成する。孔６の形成は適宜の手法を用いて行うことができるが、例えば炭酸ガスレーザの照射により行うことができる。また孔６の形成後には、孔６の内面にプラズマ処理やＵＶ照射を行うなどして樹脂残渣を除去することが好ましい。また、孔６の開口径は適宜の寸法とすることができるが、好ましくは３０〜５００μｍ、更に好ましくは５０〜２００μｍの範囲とするものである。
【００２９】
次に、図１（ｄ）に示すように、上記の孔６内に導電材料７を充填する。導電材料７としては、配線板のバイアホールの形成等に一般的に用いられている導電性ペースト等を使用することができ、例えば銀粉や銅粉等の導電性粉体を熱硬化性樹脂組成物中に混合したものが用いられる。導電材料７はスクリーン印刷等による印刷塗布などにより孔６内に充填することができる。このとき保護フィルム５によって、接着剤層４の外面には導電材料７が付着されないように保護されるものである。
【００３０】
次に、図１（ｅ）に示すように、保護フィルム５の外層にカバーフィルム９をラミネート等により積層する。カバーフィルム９は少なくとも上記の導電材料７が充填された孔６を閉塞するように形成するものであり、保護フィルム５の全面に設けても良い。カバーフィルム９としては適宜の材質のものを用いることができるが、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリフェニレンスルフィド等の熱可塑性樹脂をフィルム化したものを用いることができる。
【００３１】
このカバーフィルム９は、後述する粗面化処理時のソフトエッチング液等の処理液１０がカバーフィルム９と保護フィルム５との間から浸入することを防止することができる程度に保護フィルム５との間の密着性を有することが好ましい。またカバーフィルム９の剥離時には、カバーフィルム９を接着するための接着成分が導電材料７の端部に残存しないようにすることが好ましい。すなわち、導電材料７の端部は後述する多層化の際にはバンプ８として機能するものであり、このため導電材料７に接着成分が残存することで導電性が阻害されることを防止することが好ましいものである。このため、カバーフィルム９を設ける際には、接着力が比較的弱い接着成分からなる付着層を介して、ロールラミネータ等により加圧圧着することが好ましい。このときの付着層は、上記のように保護フィルム５とカバーフィルム９との間に充分な接着性を付与することができ、且つ導電材料７の端部に付着して残存することがないものであれば適宜のものを用いることができ、特に制限するものではないが、一般的に接着剤に用いられる樹脂、例えばビニル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂などを単独あるいは混合物などとし、その接着力を調整したものを用いることができる。
【００３２】
以上の工程によって、導体配線３、硬質絶縁層２、接着剤層４、保護フィルム５、カバーフィルム９がこの順に積層成形され、また硬質絶縁層２、接着剤層４、保護フィルム５を貫通すると共に両端が導体配線３とカバーフィルム９とでそれぞれ閉塞され且つ内部に導電材料７が充填された孔６を有する、多層プリント配線板製造用シート材１４が得られる。
【００３３】
このようにして得られた多層プリント配線板製造用シート材１４を用いた多層プリント配線板１８の製造方法について説明する。
【００３４】
上記のようにして得られた多層プリント配線板製造用シート材１４の導体配線３の表面に粗面化処理を施す。粗面化処理は、図２（ａ）に示すような処理液１０を用いた湿式処理により行うことができる。粗面化処理の手法としては、例えば硫酸／過酸化水素からなるソフトエッチング液を用いたソフトエッチング処理、有機酸を用いたエッチング処理、銅−ニッケル−リンを用いた針状めっき処理等が挙げられる。
【００３５】
このような粗面化処理を施す際には、孔６内に充填されている導電材料７はその一端が導体配線３で閉塞されていると共に他端がカバーフィルム９にて閉塞されていて、外部に露出されず、このため粗面化処理におけるソフトエッチング液等の処理液１０に曝されることがなくて、導電材料７の劣化、損傷の発生が防止され、この導電材料７にて構成されるバイアホール１２の電気的信頼性を向上することができる。
【００３６】
上記の粗面化処理にあたっては、粗面化処理のためのソフトエッチング液等の処理液１０は、導体配線３が形成されている側の面、すなわちカバーフィルム９が設けられている側とは反対側の面のみに向けてスプレー等で噴霧するなどして処理液１０を散布する薬液処理を施すことが好ましい。この場合、カバーフィルム９と保護フィルム５との間の隙間などから孔６内へ向けて処理液１０が浸入することを防止することができて、導電材料７が処理液１０に曝されることを確実に防止することができ、孔６内の導電材料７の保護を十分に達成することができる。ここで、シート材は厚みが０．２０ｍｍ以下の薄手の材料として形成されることが多く、このためシート材をコンベア等の水平搬送ラインで搬送しながら、粗面化処理のための処理液１０を導体配線３が形成されている側から噴霧することで粗面化処理を施すことが好ましい。
【００３７】
この導体配線３の粗面化の程度は、後述する層間密着性やバイアホール１２との導通信頼性を確保することができる程度に適宜調整することができるが、好ましくは表面粗度Ｒｚ（十点平均粗さ；ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１）が０．１〜３．０μｍの範囲となるようにするものである。
【００３８】
次に、図２（ｂ）に示すようにカバーフィルム９、保護フィルム５を順次剥離除去し、これにより多層化用基板１６が得られる。このとき、導電材料７の、保護フィルム５の孔に充填されていた端部が、接着剤層４から突出した状態となり、この突出する端部は、積層成形時に層間の導通を確保するためのバンプ８として形成される。このバンプ８の突出寸法は、上述した通り保護フィルム５の厚みと同一の寸法に形成され、その寸法は５〜１００μｍの範囲であることが好ましい。
【００３９】
多層プリント配線板１８の製造にあたっては、複数の基板１５を積層成形する。基板１５としては、上記の手法によって形成された多層化用基板１６を用いるものである。このとき基板１５として多層化用基板１６のみを用いても良いが、一又は複数の多層化用基板１６と共に、それ以外の手法により形成された一又は複数の他の基板１７を併用することもできる。
【００４０】
併用される他の基板１７としては、導体配線３、硬質絶縁層２、接着剤層４が積層成形されたものを用いることができ、例えば上記の多層化用基板１６の製造工程において、孔６の形成と孔６への導電材料７の充填とを行う工程を省いたり、導体配線３に対する粗面化処理を行う工程を省いたりしたものを用いることができる。すなわち、例えばバイアホール１２を有しない層を形成するための基板１７を作製する際には、孔６の形成と孔６への導電材料７の充填とを行う工程を省いてこの基板１７を作製することができ、また多層プリント配線板１８の最外層に粗面化がなされていない導体配線３を形成するための基板１７を作製する際には、導体配線３に対する粗面化処理を行う工程を省いてこの基板１７を作製することができる。
【００４１】
複数の基板１５を積層成形するにあたっては、例えばこの複数の基板１５を溶着法や、ガイドホールとガイドピンとを用いるピンラミネート法などにより基板１５間を位置合わせして仮固定し、熱プレスにて加熱加圧処理を施すことで一体化して積層成形することができる。このとき熱プレスとしては、加熱加圧処理を減圧雰囲気下で行う真空熱プレスを行うことが好ましい。
【００４２】
このような加熱加圧処理により、各基板１５の接着剤層４は一旦溶融した後、硬化して層間の一体化がなされると共に導体配線３と重ね合わされる接着剤層４にはその導体配線３が埋設され、このとき硬質絶縁層２と接着剤層４とによって、多層プリント配線板１８の絶縁層１１が形成される。また孔６内に充填されている導電材料７にてバイアホール１２が形成されるものであり、このとき導電材料７が導電性ペーストにて形成されている場合にはこの導電性ペーストが熱硬化してバイアホール１２（インターステシャルバイアホール；ＩＶＨ）が形成される。
【００４３】
このような手法によれば、複数の基板１５を一括して積層一体化することで、インターステシャルバイアホールが任意の位置に形成された多層プリント配線板１８を製造することができるものである。
【００４４】
図２（ｃ）に示す例では、四個の基板１５を積層成形している。図示の例では、上記のように形成した、導電材料７が充填された孔６を有すると共に導体配線３に粗面化処理が施された多層化用基板１６を二枚重ね、その両側に、導電材料７が充填された孔６を有するが導体配線３には粗面化処理が施されていない基板１７を重ねるようにしている。
【００４５】
ここで内側の二つの多層化用基板１６は、バンプ８が形成されている側（導体配線３が形成されていない側）の面同士を対向させて重ね合わせるものであり、このとき所定のバンプ８同士が重なり合うように位置合わせして配置される。またその両側に配置される各基板１７は、バンプ８が形成されている側の面が、その内側の多層化用基板１６の導体配線３が形成されている側の面と対向するように重ね合わせるものであり、このとき所定のバンプ８が導体配線３の所定位置と重なり合うように位置合わせして配置される。
【００４６】
このように多層化用基板１６を含む基板１５を積層一体化して多層プリント配線板１８を作製すると、図２（ｄ）に示すように、多層化用基板１６における粗面化された導体配線３が、これと重ね合わされる基板１５の接着剤層４に接合することで、層間の密着性が向上される。また、導電材料７のバンプ８が、粗面化された導体配線３と接合することとなり、導電材料７と導体配線３とが密着性良く接合される。そしてこの状態で導電材料７が加熱硬化すると、導電材料７にて形成されるバイアホール１２と導体配線３との間に高い導通信頼性が得られる。
【００４７】
このとき、導体配線３の粗面化処理は、接着剤層４の形成、保護フィルム５の貼着、孔６の形成、孔６への導電材料７の充填、カバーフィルム９の貼着を行った後に為されるものであり、このため、多層化処理を行う直前に導体配線３に粗面化処理を施し、次いで速やかにカバーフィルム９と保護フィルム５とを剥離除去して多層化用基板１６を作製してこれを多層化処理に供することができる。これにより、粗面化処理の後に、この導体配線３の粗面が、レーザによる孔あけ加工や印刷でのペースト印刷加工時などに基板を平坦な加工機のテーブル上に載置する際に導体配線３の表面の粗化面が潰れるなどして、折角粗化した導体配線３表面がなだらかになったりする前に積層成形を行うことができ、層間の密着性や、導体配線３とバイアホール１２との間の導通信頼性に優れた多層プリント配線板１８を得ることができるものである。
【００４８】
しかも、導体配線３の粗面化処理時には、接着剤層４は保護フィルム５にて保護されると共に導電材料７は保護フィルム５及びカバーフィルム９により保護されることとなり、粗面化処理に用いる処理液１０等に接着剤層４及び導電材料７が曝されることがなく、これら接着剤層４及び導電材料７の劣化を防止することができる。
【００４９】
また、多層化用基板１６のバンプ８同士を重なり合うようにした箇所においては、二つの多層化用基板１６の導電材料７同士がバンプ８により接合されて一体のバイアホール１２が形成されるものであり、このとき接合箇所に高い導通信頼性が付与されるものである。
【実施例】
【００５０】
以下に、本発明の具体的な実施例を示すが、本発明は下記実施例に限定されない。
【００５１】
（実施例）
ガラス織布を基材としたエポキシ樹脂組成物の硬化物からなる硬質絶縁層２の一面に、金属膜１（銅箔）を積層成形したもの（ＦＲ−４グレードのガラス織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板；松下電工社製、品番「Ｒ−１６６１」、硬質絶縁層２厚み０．１ｍｍ、銅箔厚み１８μｍ）を用い、その硬質絶縁層２に、エポキシ樹脂を含む接着剤をロールコータで塗布厚み３０μｍで塗布し、タック性がなくなるまで６０℃で加熱して、接着剤層４を形成した。次にラミネータを用い、温度８０℃、圧力０．０５ＭＰａにて、保護フィルム５（ポリエチレンテレフタレートフィルム；東レ社製、品番「タイプＴ６０」、厚み３８μｍ、表面粗度Ｒｚ＝３０ｎｍを接着剤層４の表面にラミネートして、図１（ａ）に示すようなシート材を作製した。
【００５２】
次に、銅箔に対して感光性のドライフィルムをラミネートし、露光、現像した。さらに、塩化第２銅溶液を用いてエッチング処理し、次に水酸化ナトリウム溶液を用いてドライフィルムを剥離して、図１（ｂ）に示すように導体配線３を形成した。
【００５３】
次に、図１（ｃ）に示すように、保護フィルム５側から、炭酸ガスレーザにより穿孔加工を行い保護フィルム５、接着剤層４及び硬質絶縁層２を貫通して導体配線３に達する直径１００μｍの孔６を形成した。この孔６内には更にＵＶレーザを照射して残渣の除去を行った。
【００５４】
次に、図１（ｄ）に示すように孔６内に銀粉を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填した後、図１（ｅ）に示すように接着剤層４に対して、ポリオレフィンからなる付着層を有するポリエチレンテレフタレート製のカバーフィルム９（藤森工業社製「ＺＡＣＲＯＳ−ＰＣ−５４２Ｔ」）を、ロールラミネーターにて０．４９ＭＰａ（５ｋｇｆ／ｃｍ2）の圧力にて貼着した。
【００５５】
次いで、図２（ａ）に示すように処理液１０としてエッチング処理剤（メック社製、マイクロエッチング処理剤「メックエッチボンドＣＺ８１００」）を導体配線３側のみから噴射して、表面粗度Ｒｚが２μｍとなるようにソフトエッチング処理を施した。
【００５６】
次に、カバーフィルム９と保護フィルム５とを剥離することにより、図２（ｂ）に示すように、導電性ペーストの端部から形成されるバンプ８を接着剤層４の表面から突出させて、多層化用基板１６を得た。この多層化用基板１６は二枚作製した。この多層化用基板１６は反りや捻れが発生していない、平坦なものであった。
【００５７】
また、導体配線３に粗面化処理を施さない以外は上記と同様にして、二枚の基板１７を作製した。
【００５８】
そして、図２（ｃ）に示すように四枚の基板１５（多層化用基板１６及び基板１７）を重ね合わせ、ピンラミネート法で仮固定して位置合せを行った。各多層化基板１５，１６は、反りや捻れが発生していない平坦なものであったため、位置合せは容易に行うことができた。
【００５９】
次いで、減圧下において熱プレスを用いて１８０℃、１時間、加熱・加圧処理を施し、図２（ｄ）に示すような多層プリント配線板１８を得た。
【００６０】
（比較例）
次の工法を適用した以外は、実施例と同一の材料を用いた。
【００６１】
まず、硬質絶縁層２の一面に金属膜１を形成したもの（図３（ａ）参照）の金属膜１に対して感光性のドライフィルムをラミネートし、露光、現像した。さらに、塩化第２銅溶液を用いてエッチング処理し、次に水酸化ナトリウム溶液を用いてドライフィルムを剥離して、導体配線３を形成した後、処理液１０としてエッチング処理剤を導体配線３側のみから噴射して、表面粗度Ｒｚが２μｍとなるようにソフトエッチング処理を施した（図３（ｂ）参照）。
【００６２】
次に、上記硬質絶縁層２に、エポキシ樹脂を含む接着剤をロールコータで塗布厚み３０μｍで塗布し、タック性がなくなるまで６０℃で加熱して、接着剤層４を形成した。次にラミネータを用い、温度８０℃、圧力０．０５ＭＰａにて、保護フィルム５を接着剤層４の表面にラミネートして、図３（ｃ）に示すようなシート材を作製した。
【００６３】
次に、図３（ｄ）に示すように、保護フィルム５側から、炭酸ガスレーザにより穿孔加工を行い保護フィルム５、接着剤層４及び硬質絶縁層２を貫通して導体配線３に達する直径１００μｍの孔６を形成した。この孔６内には更にＵＶレーザを照射して残渣の除去を行った。
【００６４】
次に、図３（ｅ）に示すように孔６内に銀粉を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填した後、保護フィルムを剥離することにより、導電性ペーストの端部から形成されるバンプ８を接着剤層４の表面から突出させて、基板を得た。この基板は二枚作製した。
【００６５】
また、導体配線３に粗面化処理を施さない以外は上記と同様にして、二枚の基板を作製した。
【００６６】
そして、図２（ｃ）に示すように四枚の基板を重ね合わせ、ピンラミネート法で仮固定して位置合せを行った。
【００６７】
次いで、減圧下において熱プレスを用いて１８０℃、１時間、加熱・加圧処理を施し、多層プリント配線板を得た。
【００６８】
（評価）
実施例及び比較例について、それぞれ平面視２５ｍｍ角のサンプルを１６個ずつ用意した。
【００６９】
この各サンプルを、１２１℃、２．０ａｔｍ、１００％ＲＨの条件に保持したＰＣＴ試験槽内に２時間保持した後、２６０℃、２０秒の条件で半田フロートを行った。
【００７０】
この処理後のサンプルについて、内層の導体配線と絶縁層の部分の、フクレの有無によって、合否判定を行った。
【００７１】
この結果、実施例のものでは不良発生したサンプル数は０であったのに対して、比較例のものでは１０個のサンプルについて不良が発生した。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】（ａ）乃至（ｅ）は、本発明の実施の形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｄ）は、同上の実施の形態の一例を示す概略断面図である。
【図３】（ａ）乃至（ｆ）は、従来技術の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１  金属膜
２  硬質絶縁層
３  導体配線
４  接着剤層
５  保護フィルム
６  孔
７  導電材料
９  カバーフィルム
１０  処理液
１２  バイアホール
１４  多層プリント配線板製造用シート材
１５  基板
１６  多層化用基板
１８  多層プリント配線板
【図１】
2005158974.tif 000003
【図２】
2005158974.tif 000004
【図３】
2005158974.tif 000005