(57)【要約】【課題】部品および能動部品をセラミック基板に実装したセラミックモジュール部品をマザー基板に実装する際、半田が再溶融して部品のランド電極間でショートが発生したり、また樹脂が能動部品の下部に十分回り込んでいないと実装強度や信頼性を十分に得ることができないという課題を有していた。【解決手段】セラミック基板１３の表面に部品６や能動部品８を実装するためのランド電極４を有し、このランド電極４に部品６や能動部品８を実装し、部品６や能動部品８の実装面を樹脂モールド１２したセラミックモジュール部品１において、前記セラミック基板１３のランド電極４間に溝１０を形成し、この溝１０と部品６および能動部品８の下面に樹脂９，１１を充填した構成とする。【選択図】図１
2005108950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板の表面に部品や能動部品を実装するためのランド電極を有し、このランド電極に端子電極を有する部品や能動部品を実装し、部品や能動部品の実装面を樹脂でモールドしたセラミックモジュール部品において、前記セラミック基板のランド電極間に溝を形成し、この溝と部品や能動部品の下面に樹脂を充填したセラミックモジュール部品。
【請求項２】
ランド電極間の距離をＷ１、溝の幅をＷ２としたときにＷ１とＷ２の関係がＷ１≧Ｗ２であり、かつ溝の深さが１０μｍ以上とした請求項１に記載のセラミックモジュール部品。
【請求項３】
セラミックグリーンシートにビア電極を形成した後所望の内部電極パターンを形成し、これらを必要層数積層して圧着し、所定の焼成温度で焼成することにより得られる複数のランド電極を有したセラミック基板のランド電極間をレーザー加工により溝を形成し、ランド電極に部品や能動部品を実装した後、上記溝を部品や能動部品の間に樹脂を充填するセラミックモジュール部品の製造方法。
【請求項４】
連続して形成したセラミック基板のランド電極間をレーザー加工により溝を形成し、この溝加工と同時に所望のランド電極形状を形成する請求項３に記載のセラミックモジュール部品の製造方法。
【請求項５】
セラミックグリーンシートにビア電極を形成した後所望の内部電極パターンを形成し、これらを必要層数積層し、少なくとも最外層に溝を形成したセラミックグリーンシートを積層して圧着し、所定の焼成温度で焼成することにより得られる複数のランド電極を有したセラミック基板に端子電極を有する部品や能動部品を実装し、溝と部品や能動部品の下面に樹脂を充填するセラミックモジュール部品の製造方法。
【請求項６】
少なくとも最外層のセラミックグリーンシートをパンチング加工もしくはレーザー加工により溝を形成する請求項５に記載のセラミックモジュール部品の製造方法。
【請求項７】
セラミックグリーンシートにビア電極を形成した後所望の内部電極パターンを形成し、これらを必要層数積層して圧着し、少なくとも最外層レーザー加工により溝を形成した後、所定の焼成温度で焼成することにより得られる複数のランド電極を有したセラミック基板に端子電極を有する部品や能動部品を実装し、溝と部品や能動部品の下面に樹脂を充填するセラミックモジュール部品の製造方法。
【請求項８】
セラミックグリーンシートにビア電極を形成した後所望の内部電極パターンを形成し、これらを必要層数積層して圧着した後プレスにて溝を形成し、所定の焼成温度で焼成することにより得られる複数のランド電極を有したセラミック基板に端子電極を有する部品や能動部品を実装し、溝と部品や能動部品の下面に樹脂を充填するセラミックモジュール部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線を有するセラミック基板の上にＩＣ，ＳＡＷフィルタ、各種抵抗器、コンデンサ、コイル部品等を実装したセラミックモジュール部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のセラミックモジュール部品については図１４に示すような構成を有していた。図１４は従来のセラミックモジュール部品の断面図である。
【０００３】
図１４において、５０は従来のセラミックモジュール部品であり、このセラミックモジュール部品５０には内部電極５１と、これらを層間接続するためのビア電極５２と、表面に各種抵抗器、コンデンサ、コイルなどの部品６０あるいはＩＣ，ＳＡＷフィルタ等の能動部品８０を実装するためのランド電極５５と、このセラミックモジュール部品５０をマザーボード上に実装するための裏面電極５６とが設けられているセラミック基板７０を有している。また各種抵抗器、コンデンサ、コイルなどの部品６０やＩＣ，ＳＡＷフィルタ等の能動部品８０には端面電極６２および裏面電極８１が設けられており、ランド電極５５と半田６１により接続されている。
【０００４】
さらに、ＩＣ，ＳＡＷフィルタ等の能動部品８０をフリップチップ実装する場合には信頼性を確保するため、樹脂９０によりアンダーフィルが行われる。
【０００５】
以上のような構成により、各種抵抗器、コンデンサ、コイルなどの部品６０やＩＣ，ＳＡＷフィルタ等の能動部品８０はセラミック基板７０の上に実装され、電気的な接続が図られていた。
【０００６】
このように、従来は焼成後のセラミック基板７０に所望のＩＣやＳＡＷフィルタなどの能動部品８０、チップ抵抗器、積層セラミックコンデンサ、チップコイルなどの部品６０等を混載実装し、必要に応じて表層を樹脂によってモールドすることによりセラミックモジュール部品５０を構成するのが一般的であった。
【０００７】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１，２等が知られている。
【特許文献１】特開平３−２０５８５７号公報
【特許文献２】特開平４−２５２０４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のセラミックモジュール部品においては、各種部品の実装においては部品を半田もしくは導電性接着剤でセラミック基板のランド電極に接続しているが、１００５や０６０３サイズといった微小サイズの部品においては実装時のショートを回避するために、半田の塗布量を少なくしており、実装後の樹脂モールド工程において、モールド樹脂が実装した各種部品の下部に十分に浸透せず、空間ができてしまうことがある。このように各種部品とセラミック基板との間に空間が存在すると、このセラミックモジュール部品をマザー基板に実装する際、半田が再溶融して各種部品とセラミック基板の隙間部分に流出する。その結果、ランド電極間でショートが発生し、セラミックモジュール部品の機能を損なう可能性がきわめて大きく、十分な信頼性が得られなかった。
【０００９】
また、ＩＣやＳＡＷフィルタ等の能動部品をフリップチップ実装する場合、素子の実装強度や信頼性を確保するためにアンダーフィルを行っているが、素子の下部に樹脂が十分回り込んでいないと、実装強度や信頼性が十分に得ることができないという問題が生じる。
【００１０】
本発明は上記課題に対して、簡便な構成により実装した部品の下部への樹脂の回り込み不良を改善したセラミック基板を用いたセラミックモジュール部品ならびに上記セラミックモジュール部品を安定して得るための製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、セラミック基板の表面に部品を実装するためのランド電極を有し、このランド電極に複数の端子電極を有する部品や能動部品を実装し、部品や能動部品の実装面を樹脂でモールドしたセラミックモジュール部品において、前記セラミック基板のランド電極間に溝を形成し、この溝と部品や能動部品の下面に樹脂を充填したセラミックモジュール部品であって、これにより部品や能動部品の端子電極間で生じるショートを防ぎ、ＩＣ，ＳＡＷ等をフリップチップ実装する際のアンダーフィルを形成しやすく、かつ耐衝撃性に優れたセラミックモジュール部品が得られるという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、ランド電極間の距離をＷ１、溝の幅をＷ２としたときにＷ１とＷ２の関係がＷ１≧Ｗ２であり、かつ溝の深さが１０μｍ以上とした請求項１に記載のセラミックモジュール部品であって、これにより部品の端子電極間で生じるショートを確実に防ぐとともに、ＩＣ，ＳＡＷ等をフリップチップ実装する際のアンダーフィルを形成する際の不良率を低減しやすいという作用を有する。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、セラミックグリーンシートにビア電極を形成した後所望の内部電極パターンを形成し、これらを必要層数積層して圧着し、所定の焼成温度で焼成することにより得られる複数のランド電極を有したセラミック基板のランド電極間をレーザー加工により溝を形成し、ランド電極に部品や能動部品を実装した後、上記溝を部品や能動部品の間に樹脂を充填するセラミックモジュール部品の製造方法であって、上記セラミック基板表面に実装する電子部品のランド電極間に溝を形成するという構成を短時間で容易に実現可能な製造方法を提供できるという作用を有する。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、連続して形成したランド電極間をレーザー加工により溝を形成し、この溝加工と同時に所望のランド電極形状を形成する請求項３に記載のセラミックモジュール部品の製造方法であって、これによりランド電極が非常に微細な場合でも対応可能な製造方法を提供できるという作用を有する。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、セラミックグリーンシートにビア電極を形成した後所望の内部電極パターンを形成し、これらを必要層数積層して圧着し、所定の焼成温度で焼成することにより得られる複数のランド電極を有したセラミック基板を有するセラミックモジュール部品において、少なくとも最外層のセラミックグリーンシートを加工して溝を形成したセラミックグリーンシートを積層して圧着するセラミックモジュール部品の製造方法であって、これによりセラミックグリーンシートを積層、焼成した時点で所望の構成が得られ、請求項３〜４のような後加工が不要になる製造方法を提供できるという作用を有する。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、少なくとも最外層のセラミックグリーンシートをパンチング加工もしくはレーザー加工により溝を形成する請求項５に記載のセラミックモジュール部品の製造方法であって、前記請求項５を具体的に実現する上で最も簡便かつ確実な方法を提供できるという作用を有する。
【００１８】
本発明の請求項７に記載の発明は、セラミックグリーンシートにビア電極を形成した後所望の内部電極パターンを形成し、これらを必要層数積層して圧着し、少なくとも最外層レーザー加工により溝を形成した後、所定の焼成温度で焼成することにより得られる複数のランド電極を有したセラミック基板に端子電極を有する部品や能動部品を実装し、溝と部品や能動部品の下面に樹脂を充填するセラミックモジュール部品の製造方法であって、簡便かつ高速な製造方法を提供できるという作用を有する。
【００１９】
本発明の請求項８に記載の発明は、セラミックグリーンシートにビア電極を形成した後所望の内部電極パターンを形成し、これらを必要層数積層して圧着した後プレスにて溝を形成し、所定の焼成温度で焼成することにより得られる複数のランド電極を有したセラミック基板に端子電極を有する部品や能動部品を実装し、溝と部品や能動部品の下面に樹脂を充填するセラミックモジュール部品の製造方法であって、プレスにより溝を一括形成するため請求項５〜６記載のセラミックグリーンシートの加工工程を省くことが可能となり、簡便かつ最も低コストで実現が可能であり、さらに加工条件の設定を容易に行うことができる製造方法を提供できるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のセラミックモジュール部品のランド電極間に溝を形成して部品および能動部品を実装した後ランド電極間に樹脂を充填することにより、部品および能動部品の下面に樹脂の充填を確実に行うことができるようになり、これによって樹脂モールド後に実装した部品および能動部品とセラミック基板との間の隙間が生じないことから、セラミックモジュール部品をマザーボードへ実装する際のリフロー時の半田の流出によるランド電極間のショートを抑制し、さらにＩＣ，ＳＡＷフィルタ等の能動部品をフリップチップ実装する際に実装強度、実装信頼性を保持するために行うアンダーフィルについても、空隙などのないアンダーフィル構造を確保することができるために実装強度、実装の信頼性において十分に優れたセラミックモジュール部品およびその製造方法を効率よく得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜２に記載の発明について説明する。
【００２２】
図１は本発明の実施の形態１におけるセラミックモジュール部品の構造を説明するための断面図であり、図２はセラミック基板の上面図を示す。
【００２３】
図１において、１はセラミックモジュール部品であり、このセラミックモジュール部品１にはセラミック基板１３を有している。このセラミック基板１３は内部電極２と、これら内部電極２を層間接続するためのビア電極３と絶縁材料であるセラミック材料１４とから構成し、このセラミック基板１３の最表面に端面電極１５を有するチップ抵抗器、積層セラミックコンデンサ、チップコイルなどの各種部品６あるいはバンプ電極１６を有するＩＣ，ＳＡＷフィルタ等の能動部品８を半田７にて実装するためのランド電極４と、このセラミックモジュール部品１をマザーボードに実装するための裏面電極５を有している。また前記セラミック基板１３最表面には各種部品６と能動部品８の下部には溝１０を形成しており、部品６の下面には樹脂１１を充填し、能動部品８の下面には樹脂９を充填している。さらにセラミック基板１３の部品６および能動部品８を実装した面には樹脂モールド１２を被覆した構成を有している。
【００２４】
このセラミック基板１３の内部電極２およびビア電極３はセラミック基板１３の焼成時に同時焼成される必要があり、できる限り高導電率のものが好ましいことから、ここではＡｇペーストを用いている。このセラミック基板１３のセラミック材料１４には内部電極２にＡｇを用いていることにより、９００℃付近で焼結できることが求められ、ここでは、Ａ2ｌＯ3とガラスよりなるガラスセラミック組成物を用いた。なお、内部電極２、セラミック材料１４は上記以外の組み合わせでもよいことはいうまでもない。
【００２５】
また、各種部品６やＩＣ，ＳＡＷフィルタ等の能動部品８には端面電極１５およびバンプ電極１６が設けられており、ランド電極４と半田７により接続されている。
【００２６】
本発明のセラミックモジュール部品１はエポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂、エポキシシリコン樹脂などを用いて全体を樹脂モールド１２する構成にすることによって、実装強度や耐衝撃性を確保することが可能である。
【００２７】
なお、ここでは半田７を用いているが導電性樹脂を用いた接着剤などでも実現可能である。
【００２８】
以上のような構成により、各種部品６やＩＣ，ＳＡＷフィルタ等の能動部品８はセラミック基板１３の上に実装され、電気的な接続が図られているが、さらに前記各種部品６をセラミック基板１３のランド電極４上に実装した後、加工された溝１０に対してエポキシ樹脂などの樹脂１１を充填することにより部品６とセラミック基板１３との間に樹脂１１が浸透しやすくなり、これによって実装した部品６とセラミック基板１３との間の隙間が生じにくくなるため、リフロー時の半田の流出によるショートを抑制することが可能となる。
【００２９】
さらに、ＩＣ等の能動部品８をフリップチップ実装する場合には実装強度、実装信頼性を確保するため、樹脂９によりアンダーフィルが行われる。ここではエポキシ樹脂を使用しているが他の樹脂でも可能である。ここで、溝１０がある場合にはアンダーフィルについても空隙などのないアンダーフィル構造を確保することができることから実装強度、実装信頼性において十分に優れたセラミックモジュール部品１を実現することができる。
【００３０】
なお、セラミック基板１３の上に形成する溝１０については部品６や能動部品８の真下へ安定して樹脂を充填するためにも、図２に示したように、実装する部品６または能動部品８の対向するランド電極４間の距離をＷ１、ランド電極４間に形成する溝１０の幅をＷ２としたとき、Ｗ１≧Ｗ２であり、かつ溝の深さが１０μｍ以上であることが必要である。こうすることにより、特に部品６のリフロー時の半田や導電性接着剤の流出によるショートや能動部品８のアンダーフィルの充填不良を確実に抑制することが可能となり、実装強度、高信頼性を有するセラミックモジュール部品を実現することができる。
【００３１】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２および図３〜図１３を用いて、本発明の請求項３〜４に記載の発明について説明する。
【００３２】
図３〜図１３は本発明の実施の形態２におけるセラミック基板１３の製造方法を示す工程の断面図である。
【００３３】
本発明のセラミックモジュール部品１の構成に不可欠なセラミック基板１３に用いるセラミックグリーンシートとしては、Ａ2ｌＯ3とガラス粉末を原料としてなるガラスセラミックグリーンシートを用いた。ガラス粉末については、ＳｉＯ2，Ｂ2Ｏ3，Ａｌ2Ｏ3，ＣａＣＯ3，ＳｒＣＯ3，ＢａＣＯ3，Ｌａ2Ｏ3，ＺｒＯ2，ＴｉＯ2，ＭｇＯ，ＰｂＯ，ＺｎＯ，Ｌｉ2ＣＯ3，Ｎａ2ＣＯ3およびＫ2ＣＯ3の中から数種類を適宜選択した組成を使用した。これにポリビニルブチラール系バインダ、可塑剤、有機溶剤を加え、分散させることによりスラリー化した。
【００３４】
なお、上記組成物はほんの一例であり、これ以外の組成であっても上記請求項に示したセラミックモジュール部品１に用いるセラミック基板１３の製造方法が適用できることはいうまでもない。こうしてできたスラリーをドクターブレード法等により、それぞれ所望の厚みのセラミックグリーンシート２０をベースフィルム２１の上に形成する（図３）。
【００３５】
なお、ここではベースフィルム２１としてＰＥＴフィルムを使用したが、材質は特に限定しない。乾燥させた前記セラミックグリーンシート２０を所定のサイズに切断したものに対してビアホール２２をパンチングやレーザ加工等の方法で形成する（図４）。なお、必要に応じて積層用のパイロット穴２７も同時に形成する。
【００３６】
その後、これらを所定の枚数分だけビアホール２２へ銀ペーストなどを用いてビア電極２３の充填を行い（図５）、その後内部電極２４をスクリーン印刷により形成する（図６）。なお、ここでは印刷時にＡｇを主成分とする導電ペーストを使用したが、使用するセラミックグリーンシート２０との同時焼成が可能であるならばＡｇ以外のペーストを用いてもよいことはいうまでもない。
【００３７】
上記ビア電極２３および内部電極２４を印刷形成後、積層機の積層位置合わせ用ピン２６とベースフィルム２１上のパイロット穴２７で位置合わせを行い、積層パレット２５の上にこの作業を印刷層数分だけ繰り返すことでセラミックグリーンシート２０の積層体ブロック２８を形成する（図７）。この積層体ブロック２８の最表層にはランド電極４を形成している。なお、ここではベースフィルム２１に積層用のパイロット穴２７を形成したが、セラミックグリーンシート２０上に形成してもよいことはいうまでもない。
【００３８】
さらに、セラミックグリーンシート２０の密度の均一化、層間でのデラミネーションの抑制のためこの積層体ブロック２８に対して本圧着を行う（図８）。
【００３９】
本圧着後の積層体ブロック２８を３５０〜６００℃で脱脂後、８５０〜９５０℃で焼成を行うことにより、Ａｇを内部電極２４として使用したセラミック基板１３が得られる（図９）。このようにして作製されたセラミック基板１３のランド電極４の間をレーザ光２９を用いて加工を行うことで溝３０を形成する（図１０）。
【００４０】
その後、部品６を実装後、この溝３０にエポキシ樹脂シリコン樹脂等の樹脂１１を充填硬化することで、リフロー時の半田や導電性接着剤の流出によるショートを抑制することができる。
【００４１】
さらに、ＩＣ，ＳＡＷフィルタ等の能動部品８をフリップチップ実装する場合には実装強度、実装信頼性を保持するために行うアンダーフィルについても、溝３０を能動部品８の下面に形成した後樹脂９を充填硬化させることによって、空隙などのないアンダーフィル構造を有した実装強度および信頼性の高いセラミックモジュール部品を得ることが可能となる。
【００４２】
さらに、上記製造方法において、ランド電極４を印刷する際には図１１に示すように、分割することなく連続した一つのランド電極４として形成しておき、セラミック基板１３を焼成した後、前記レーザ光２９を用いて加工する工程によりランド電極４の分割と溝３０の形成とを一括で行うことも可能である（図１２）。
【００４３】
これによって、ランド電極４が極端に小さくなった場合等においても印刷時のかすれや印刷精度等を必要以上に気にすることなく印刷が行えるとともに、所望のランド電極４間に高精度に溝３０を作製することが可能となる。
【００４４】
次に図１３に示すように、部品６および能動部品８（図示せず）を実装した後、部品６の下面および溝３０にエポキシ樹脂などの樹脂材料により樹脂１１を充填した後、樹脂モールド１２を行った後、所定のサイズにダイシング等により切断を行うことで、図１に示すようなセラミックモジュール部品１が得られる。
【００４５】
また、セラミック基板１３の表層の電極についてはセラミック基板１３と同時焼成であっても、焼成後に行う方法でもどちらでも可能である。
【００４６】
以上のような作製方法により、実装強度、実装信頼性において十分に優れたセラミックモジュール部品１を効率よく提供することができる製造方法が可能となる。
【００４７】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の請求項５〜７に記載の発明について説明する。
【００４８】
実施の形態２に記したセラミックモジュール部品１を作製するための製造方法において、セラミックグリーンシート２０を所定のサイズに切断後、ビアホール２２をパンチングやレーザ加工で形成する際、セラミック基板１３の最表層になるセラミックグリーンシート２０には同時にランド電極４の間の溝１０を形成する部分で穴あけ加工を行い、その後実施の形態２に示したようにビアホール２２にビア電極２３を充填し、内部電極２４を印刷形成し、積層、焼成、実装、樹脂モールド、個片分割のプロセスを経ることにより、セラミックモジュール部品１を得る。
【００４９】
次に、実施の形態１で説明したセラミックモジュール部品１の製造工程において、積層後の積層体ブロック２８の最表層の所望の箇所にレーザ加工により溝３０を形成し、その後焼成、実装、樹脂モールド、個片分割することでセラミックモジュール部品１を得ることも可能である。前記の製造方法により、焼成後における加工をまったく必要とすることなく、図１に示したようなランド電極４の間に溝１０を形成したセラミック基板１４を有するセラミックモジュール部品１を得ることができる。
【００５０】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の請求項８記載の発明について説明する。
【００５１】
実施の形態２に記したセラミックモジュール部品１を作製するための製造方法において、積層体ブロック２８を本圧着する際、所定のランド電極４の間に金型を配置して所定の条件にてプレスすることによってランド電極４の間に溝３０を一括形成することが可能となる。この後焼成、実装、樹脂モールド、個片分割を行うことにより、図１に示すようなランド電極４の間に溝１０を形成したセラミックモジュール部品１を簡便かつ確実に得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明にかかるセラミックモジュール部品およびその製造方法は、部品を実装するランド電極間に溝を形成することにより、部品とセラミック基板との間に樹脂が浸透しやすくなり、これによって実装部品とセラミック基板との間の隙間が生じにくくなるため、リフロー時の半田や導電性接着剤の流出によるショートを抑制し、さらにＩＣ，ＳＡＷフィルタ等の能動部品をフリップチップ実装する場合に実装強度、実装信頼性を保持するために行うアンダーフィルについても、空隙などのないアンダーフィル構造を確保することができるために実装強度、実装信頼性において十分に優れたセラミックモジュール部品を効率よく得ることができるという効果を有し、ＩＣ，ＳＡＷフィルタ、部品等を搭載したセラミックモジュール部品およびその製造方法等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施の形態１におけるセラミックモジュール部品の断面図
【図２】同セラミック基板の上面図
【図３】本発明の実施の形態２における製造工程を説明するための断面図
【図４】同断面図
【図５】同断面図
【図６】同断面図
【図７】同断面図
【図８】同断面図
【図９】同断面図
【図１０】同断面図
【図１１】同断面図
【図１２】同断面図
【図１３】同断面図
【図１４】従来のセラミックモジュール部品の断面図
【符号の説明】
【００５４】
１  セラミックモジュール部品
２  内部電極
３  ビア電極
４  ランド電極
５  裏面電極
６  部品
７  半田
８  能動部品
９  樹脂（アンダーフィル）
１０  溝
１１  樹脂
１２  樹脂モールド
１３  セラミック基板
１４  セラミック材料
１５  端面電極
１６  バンプ電極
２０  セラミックグリーンシート
２１  ベースフィルム
２２  ビアホール
２３  ビア電極
２４  内部電極
２５  積層パレット
２６  積層位置合わせ用ピン
２７  パイロット穴
２８  積層体ブロック
２９  レーザー光
３０  溝
【図１】
2005108950.tif 000003
【図２】
2005108950.tif 000004
【図３】
2005108950.tif 000005
【図４】
2005108950.tif 000006
【図５】
2005108950.tif 000007
【図６】
2005108950.tif 000008
【図７】
2005108950.tif 000009
【図８】
2005108950.tif 000010
【図９】
2005108950.tif 000011
【図１０】
2005108950.tif 000012
【図１１】
2005108950.tif 000013
【図１２】
2005108950.tif 000014
【図１３】
2005108950.tif 000015
【図１４】
2005108950.tif 000016