(57)【要約】【課題】  金属めっき相によって砥粒が保持された研削砥石においても、チップポケットの形成を容易にすることにより、良好な切屑排出や研削液の供給による抵抗の低減等を図り、またそのような研削砥石を確実かつ効率的に製造する。【解決手段】  マイクロカプセル５表面に、このマイクロカプセル５よりも比重の大きな被覆物６を付着させ、このマイクロカプセル５を砥粒４とともにめっき液中に分散して金属めっき相３を析出させることにより、金属めっき相３中に砥粒４とマイクロカプセル５とが分散された砥粒層２を有する研削砥石を製造する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属めっき相中に砥粒とマイクロカプセルとが分散された砥粒層を有することを特徴とする研削砥石。
【請求項２】
上記マイクロカプセルが熱膨張性マイクロカプセルであることを特徴とする請求項１に記載の研削砥石。
【請求項３】
上記マイクロカプセルには研削液が封入されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の研削砥石。
【請求項４】
上記マイクロカプセルの表面には、該マイクロカプセルよりも比重の大きな被覆物が付着させられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の研削砥石。
【請求項５】
マイクロカプセルの表面に該マイクロカプセルよりも比重の大きな被覆物を付着させ、このマイクロカプセルを砥粒とともにめっき液中に分散して金属めっき相を析出させることにより砥粒層を形成することを特徴とする研削砥石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属めっき相中に超砥粒等の砥粒が分散された砥粒層を有して該砥粒層によりワークの研磨や切断等を行う研削砥石およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の研削砥石として、本発明の発明者らは、特許文献１、２等において超砥粒とセラミックスのフィラーとを金属結合相（めっき相）中に分散配置してなる砥石本体（砥粒層）を有する電鋳薄刃砥石を提案している。このような電鋳薄刃砥石は、例えばニッケル等のめっき液中に超砥粒とフィラーとを投入して撹拌しつつ、このめっき液中に浸漬された基板を電源の陰極に、陽極板を電源の陽極に接続して通電することにより、電解めっきによって超砥粒とフィラーを含む所定の厚さの砥粒層を基板上に析出させた後、これを基板から剥離することによって製造される。
【０００３】
一方、特許文献３には、マイクロカプセルと砥粒と高分子結合材とを分散懸濁した溶液中において同符号の電荷を有するように為し、該溶液中に陽極及び陰極を設けて、その間に電場を印加することにより電気泳動現象を利用して電極上にマイクロカプセルと砥粒とからなる砥粒層を形成する砥粒工具の製造方法、およびこうして製造された砥粒とマイクロカプセルとが高分子結合剤により結合した砥粒層を有する砥粒工具（研削砥石）が記載されている。
【特許文献１】特開２００２−８６３６０号公報
【特許文献２】特開２００２−１８７０７１号公報
【特許文献３】特開２０００−１７６８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような研削砥石においては通常、砥粒が砥粒層から脱落することによりチップポケットが形成されて、このチップポケットに研削で生成された切屑が収容されて研削部位から除去されたり、あるいはチップポケットに研削液が保持されて研削部位に供給されることにより冷却や潤滑が図られたりする。ところが、上記特許文献１、２に記載の電鋳薄刃砥石のように、金属めっき相によって砥粒が結合した砥粒層を有する研削砥石においては、この金属めっき相による保持力が高いために金属めっき相がある程度摩耗しなければ砥粒やフィラーが脱落することがなく、加工条件等によっては切屑排出や研削部位の冷却、潤滑が必ずしも十分とはいえなくなって、加工時の抵抗の増大を招いたりするおそれがあった。
【０００５】
一方、特許文献３に記載のように、砥粒層にマイクロカプセルが分散された研削砥石では、砥粒層の摩耗に伴いマイクロカプセルが露出したところで破砕されるため、加工中のチップポケットの形成を容易とすることができる。しかしながら、この特許文献３記載の製造方法では、上述のように砥粒とマイクロカプセルと高分子結合剤とに電荷を与えて溶液中に混濁し、電気泳動により砥粒層を形成するようにしており、従ってこれをそのまま電解めっきによって金属めっき相を析出させて砥粒層を形成する製造方法に適用すると、砥粒やマイクロカプセルが分散されずに偏ってめっき相に配置されるか、あるいは逆に砥粒、マイクロカプセル、高分子結合剤が基板とは逆の電極側に泳動してしまい、所望の砥粒層が形成されなくなってしまう。また、電場を印加することのない無電解めっき法によって金属めっき相を析出する場合には、このような特許文献３記載の製造方法は適用することができない。
【０００６】
しかも、一般に上記マイクロカプセルはめっき液よりも比重が小さいためにめっき液中で浮き上がってしまうので、単にめっき液中にマイクロカプセルを混濁させたりしただけでは、たとえめっき液を撹拌しながら金属めっき相を析出させても、砥粒層に所定の含有率でマイクロカプセルを含有させることが困難となったり、あるいはめっき相の析出速度を抑えなければならなくなって当該研削砥石の製造効率の低下を招いたりするおそれがある。
【０００７】
本発明は、このような背景の下になされたもので、金属めっき相によって砥粒が保持された研削砥石においても、チップポケットの形成を容易にすることにより、良好な切屑排出や研削液の供給による抵抗の低減等を図ることが可能な研削砥石を提供することを第１の目的とし、またそのような研削砥石を確実かつ効率的に製造することが可能な研削砥石の製造方法を提供することを第２の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決して、まず上記第１の目的を達成するために、本発明の研削砥石は、金属めっき相中に砥粒とマイクロカプセルとが分散された砥粒層を有することを特徴とする。ここで、上記マイクロカプセルは熱膨張性マイクロカプセルであってもよい。また、上記マイクロカプセルに研削液を封入してもよい。
【０００９】
さらに、上記第２の目的を達成するために、本発明の研削砥石の製造方法は、マイクロカプセルの表面に該マイクロカプセルよりも比重の大きな被覆物を付着させ、このマイクロカプセルを砥粒とともにめっき液中に分散して金属めっき相を析出させることにより砥粒層を形成することを特徴とする。従って、このような製造方法により製造された上述のような本発明の研削砥石においては、上記マイクロカプセルの表面に、該マイクロカプセルよりも比重の大きな被覆物が付着させられることとなる。
【発明の効果】
【００１０】
従って、本発明の研削砥石によれば、砥粒が脱落するまで金属めっき相が摩耗せずとも、砥粒とともに金属めっき相に分散されたマイクロカプセルが露出したところで破砕されてチップポケットが形成されるので、切屑を円滑に排出することが可能となるとともに研削液を確実に研削部位に供給して冷却や潤滑を促すことができる。このため、加工時の抵抗を低減して加工効率の向上および砥石寿命の延長を図るとともに、高精度かつ高品位の加工面を得ることが可能となる。
【００１１】
また、マイクロカプセルとして熱膨張性マイクロカプセルを用いることにより、該マイクロカプセルが金属めっき相表面に露出せずとも、研削熱によって加熱されることにより膨張、破裂してチップポケットが形成されるので、一層確実な切屑排出および冷却、潤滑を図ることができる。さらに、マイクロカプセルに研削液を封入することにより、ワークの研削部位に接触してマイクロカプセルが露出、破砕されたところで速やかに研削液が供給されるので、冷却・潤滑効果の向上を図ることができる。
【００１２】
ここで、このような研削砥石は、例えばマイクロカプセルおよび砥粒を、上記特許文献３記載の製造方法のように電荷を有するようにしたりせずにめっき液中に分散して電解めっきまたは無電解めっきを施すことにより製造することができる。ただし、単にめっき液中にマイクロカプセルを混濁したりしただけでは、マイクロカプセルがめっき液中で浮き上がってしまうため、所定の含有率のマイクロカプセルを砥粒層に含有させることができなくなったり、めっき相の析出速度を抑えなければならなくなって砥石製造効率の低下を招いたりするのは、上述した通りである。
【００１３】
そこで、本発明の研削砥石の製造方法では、このマイクロカプセルの表面に該マイクロカプセルよりも比重の大きな被覆物を付着させることにより、めっき液中でマイクロカプセルが浮き上がってしまうのを防いで均一に分散されるようにし、これによってめっき相の析出速度を抑えたりすることなく、所定の含有量のマイクロカプセルを含有した砥粒層を確実に形成することを可能としている。また、こうして製造される研削砥石では、均一に分散されたマイクロカプセルによって砥粒層に均等にチップポケットを形成することができるので、上述した良好な切屑排出性や効率的な研削部位の冷却、潤滑といった効果をより確実に奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１および図２は、本発明の研削砥石を特許文献１、２のような電鋳薄刃砥石に適用した場合の一実施形態を示すものである。すなわち、この研削砥石１は図１に示すように円環形の薄肉板状をなし、それ自体が図２に示すような砥粒層２によって形成されている。そして、この砥粒層２は、ニッケル等の金属めっき相３に、ダイヤモンド砥粒またはＣＢＮ砥粒よりなる超砥粒等の砥粒４とマイクロカプセル５とが多数分散されて保持された構成とされている。なお、砥粒４の平均粒径はマイクロカプセル５の平均粒径よりも大きくされている。
【００１５】
このマイクロカプセル５は、界面重合法等の化学的方法、液中乾燥法等の物理化学的方法、あるいは噴霧乾燥法や乾式混合法等の機械的方法などの周知の方法によって調整されたもので、芯物質の周りをポリマー樹脂等のカプセル壁が取り囲んだ構成とされている。ここで、このマイクロカプセル５は、上記芯物質が空気等の気体であって、すなわち中空のものであってもよいが、例えば低沸点有機溶剤等の揮発性膨張剤や加熱により熱分解してガス状となる化合物が芯物質として封入された、熱膨張性マイクロカプセルであってもよい。また、このマイクロカプセル５には、水や水溶性、油性等の各種研削液を研削条件等に応じて芯物質として封入してもよく、さらに、例えばマイクロカプセル５を多重構造とするなどして熱膨張性マイクロカプセルに研削液を封入したり、あるいは熱膨張性のマイクロカプセル５と研削液を封入したマイクロカプセル５とを金属めっき相３に分散配置したりしてもよい。
【００１６】
さらにまた、このマイクロカプセル５の表面には、該マイクロカプセル５よりも比重の大きい被覆物６が付着されている。従って、こうして被覆物６が付着した状態のマイクロカプセル５は、マイクロカプセル５単体よりも大きな比重および密度とされるとともに、後述する本発明の研削砥石の製造方法の実施形態におけるめっき液よりも大きな比重および密度とされる。
【００１７】
ここで、この被覆物６は、本実施形態の研削砥石ではＷＣ粉末等の粒子であり、すなわち図２に示すようにマイクロカプセル５よりも平均粒径の小さな多数のＷＣ粒子がマイクロカプセル５の表面を略覆い尽くすようにして有機バインダー等の接着剤により付着させられた構成とされている。ただし、この被覆物６は、マイクロカプセル５の表面に分散して付着されていてもよく、また多重に付着されていてもよく、さらにはマイクロカプセル５の表面に被膜状の被覆物６をコーティングするようにして付着させてもよい。
【００１８】
次に、このような研削砥石を製造するための本発明の研削砥石の製造方法の一実施形態について説明すると、本実施形態ではまず上記周知の各種方法によって調整されたマイクロカプセル５の表面に、これよりも比重の大きな上記被覆物６を付着させる。ここで、このマイクロカプセル５の表面を上述のようにＷＣ粉末のような粒子によって略覆い尽くすように付着させるには、例えば流動層にマイクロカプセル５を充填して流動させつつ、その表面に上記有機バインダー等の接着剤を吹き付けるとともに、該流動層内にＷＣ粉末等の粒子を徐々に投入してマイクロカプセル５とともに流動させ、その表面に付着させるようにすればよい。
【００１９】
次いで、こうして被覆物６が付着したマイクロカプセル５を砥粒４とともにニッケル等のめっき液に投入し、必要に応じて撹拌しながら、これら砥粒４およびマイクロカプセル５を分散しつつ沈降させるとともに金属めっき相３を析出させて、分散めっきにより砥粒層２を形成する。ここで、この金属めっき相３の析出が電解めっきによる場合には、上記めっき液を保持しためっき槽内に、砥粒層２を形成する台座面を上向きにした金属製の台座または基板と陽極板とを浸漬し、それぞれ電源の陰極と陽極に接続して通電することにより上記台座面上に金属めっき相３を析出させつつ、砥粒４およびマイクロカプセル５を沈降させて該金属めっき相３中に分散させる。そして、所望の厚みの砥粒層２が形成されたなら、これを台座または基板ごとめっき槽から取り出して台座面から剥離等により取り外し、台座面側の金属めっき相３を電解により溶出させて砥粒４を露出させた後、所定の寸法に成型する。
【００２０】
従って、このように製造される上記構成の研削砥石１（電鋳薄刃砥石）によってワークを研削（切断）すると、その砥粒層２の金属めっき相３にマイクロカプセル５が分散されているので、このマイクロカプセル５が中空の場合には、研削による砥粒層２の摩耗に伴いマイクロカプセル５が金属めっき相３の表面に露出したところで、このマイクロカプセル５の上記カプセル壁が破砕されて砥粒層２にチップポケットが形成されることとなる。このため、ある程度の砥粒層２の摩耗による砥粒４の脱落などを待たずとも、研削の際に生成した切屑をこのチップポケットに収容して速やかに研削部位から排出して切屑詰まりによる砥粒４の切れ味の劣化を防ぐことができるとともに、外部から供給された研削液をこのチップポケットに保持して確実に研削部位に与えることができ、この研削部位の効率的な冷却および潤滑を図ることが可能となる。
【００２１】
そして、これらにより、研削（切断）抵抗の低減を図ることができて、効率的な加工を促すとともに砥石寿命を延長させることが可能となり、さらには砥粒４の鋭い切れ味が維持されることで加工面の精度や面粗さの向上を図ることができる。その一方で、本実施形態ではこのマイクロカプセル５の平均粒径が砥粒４の平均粒径よりも小さくされており、従ってマイクロカプセル５が破砕されても砥粒４を上回るような大きさのチップポケットが形成されることはないので、かかるチップポケットによって砥粒４が脱落しやすくなったり、あるいはマイクロカプセル５が分散されることによって砥粒層２の剛性や強度が極端に低下したりすることはない。
【００２２】
また、上記マイクロカプセル５が熱膨張性マイクロカプセルである場合は、研削部位に近い部分のマイクロカプセル５は、芯物質として封入された揮発性膨張剤等が金属めっき相３を伝わった研削熱で膨張することにより破裂するので、該マイクロカプセル５が金属めっき相３表面に完全に露出せずとも、チップポケットを形成することができる。このため、砥粒層２に常に多くのチップポケットを存在させて、より良好な切屑の排出と確実な研削部位の冷却および潤滑を図ることができるとともに、マイクロカプセル５の膨張、破裂によって金属めっき相３が除去されることで個々のチップポケット容量を大きく確保することも期待できる。さらに、上記切屑等によって研削砥石１の砥粒層２に目詰まりが生じた場合でも、このマイクロカプセル５が破裂することによって切屑等を除去して目詰まりの解消を図ることもできる。
【００２３】
一方、マイクロカプセル５に研削液を封入した場合には、このマイクロカプセル５がワークの研削部位に接触してカプセル壁が破砕されると同時に、封入された研削液が排出されて速やかに研削部位に供給されることとなるので、ワークや研削砥石の研削部位の冷却や潤滑効果の向上を図ることができ、場合によっては外部から研削液を供給しない乾式の研削も可能となって、かかる外部供給の研削液の処理などに要する設備やコスト、あるいは環境への影響を軽減することが可能となる。また、こうして研削液が排出された後のマイクロカプセル５内は上記チップポケットとして機能するので、良好な切屑排出性が損なわれることはない。さらに、熱膨張性のマイクロカプセル５に研削液を封入すれば、マイクロカプセル５の破裂とともに研削液が研削部位に噴出することとなるので、一層効果的な冷却、潤滑を促すことができる。
【００２４】
また、このような研削砥石１を製造するための上記構成の製造方法においては、マイクロカプセル５の表面にこれより比重の大きな被覆物６を付着させて砥粒４とともにめっき液中に分散させるようにしており、従って金属めっき相３の析出速度を抑制したりせずとも、めっき液中でマイクロカプセル５を浮き上がらせることなく砥粒４とともに確実に沈降させて、析出させられる金属めっき相３に均一に分散させて砥粒層２に含有させることができる。このため、上記製造方法によれば、従来のめっきによる製造方法と比べて製造効率を低下させたりすることなく、上述のような優れた効果を有する研削砥石１を製造することが可能であり、しかもマイクロカプセル５が均一に金属めっき相３に分散されることで、砥粒層２に部分的な偏り無く上記チップポケットを形成することが可能な研削砥石１を提供することができる。
【００２５】
さらに、こうしてマイクロカプセル５の表面に、比重の大きな、すなわち密度の大きな被覆物６が付着されることにより、該マイクロカプセル５が金属めっき相３に分散されることによる砥粒層２の剛性や強度の低下を抑えることが可能となる。特に、本実施形態ではこの被覆物６として、超硬合金と称される高強度、高剛性のＷＣの粉末粒子が付着させられており、砥粒層２の一層の剛性や強度の確保を図ることができるので、砥粒層２自体が研削砥石１を構成するために取り分けこのような剛性、強度が確保し難い電鋳薄刃砥石に適用して効果的である。
【００２６】
なお、本実施形態では、このように本発明を砥粒層２自体が研削砥石１を構成する電鋳砥石に適用した場合について説明したが、一般的な台金等に砥粒層が形成された研削砥石に適用することも勿論可能であり、この場合には上記めっき槽に浸漬される台座または基板に代えて、電源の陰極に接続された台金を浸漬して金属めっき相３を析出させることによりマイクロカプセル５を含有した砥粒層２を形成し、この砥粒層２を台金から剥離したりすることなく成型すればよい。また、上記実施形態の製造方法では、電解めっき法によって金属めっき相３を析出させてマイクロカプセル５を分散させているが、マイクロカプセル５を分散しためっき液により、無電解めっき法によって金属めっき相３を析出させるようにしてもよい。
【００２７】
さらに、上記実施形態の研削砥石１およびその製造方法では、上記マイクロカプセル５の表面に該マイクロカプセル５よりも比重の大きな被覆物６を付着させるに際し、このマイクロカプセル５よりも平均粒径の小さなＷＣ粒子を被覆物６としてマイクロカプセル５の表面に多数付着させた構成としているが、これとは逆に、粒径の小さなマイクロカプセル５をこれよりも粒径および比重の大きな被覆物６の表面に多数付着させるようにして、個々のマイクロカプセル５の表面に単一の上記被覆物６が共通して付着させられたような構成とされていてもよい。すなわち、この場合には、図２において符号５で示す部分が被覆物となり、符号６で示す部分がマイクロカプセルとなる。なお、このような場合において、被覆物６としては、ガラスやセラミックス、あるいは上記マイクロカプセル６よりも比重が例えば３程度と大きくなるように調整されたマイクロカプセルを用いたりすることもできる。
【実施例１】
【００２８】
平均粒径１μｍの熱膨張性マイクロカプセル５０ｇを流動層に充填して流動させつつ有機バインダーを吹き付け、この流動層に平均粒径０．１μｍのＷＣ粉末粒子３０ｇを徐々に投入してマイクロカプセルとともに流動させることにより、このＷＣ粒子を被覆物としてマイクロカプセル表面に付着させ、４０℃で１昼夜保持して乾燥させた。次いで、この被覆物が付着されたマイクロカプセルと８／２０μｍのダイヤモンド超砥粒とをスルファン酸ニッケルめっき液中に投入し、電解めっき法によって台座の台座面にニッケルめっき相を析出させて分散めっきを行い、砥粒層を形成した。
【００２９】
そして、所定の厚さの砥粒層が形成された後に台座ごとめっき槽から取り出して砥粒層を取り外し、台座面側のニッケルめっき相を電解により溶出させてダイヤモンド超砥粒を１／３ほど露出させ、外径６０mm、厚さ０．１５mmの円板状砥石を得た。このときの砥粒層中におけるダイヤモンド超砥粒の含有率は２５vol%、ＷＣ粒子を含めたマイクロカプセルの含有率は１０vol%であった。さらに、この円板状砥石に内外径加工を施して成型し、外径５４mm、内径４０mmの円環薄肉板状の電鋳薄刃砥石を製造した。これを実施例１とする。
【００３０】
また、比較のため、ＷＣ粒子を付着したマイクロカプセルをめっき液に投入しない以外は実施例１と同様の製造方法により、ダイヤモンド超砥粒がニッケルめっき相に分散された砥粒層を有する実施例１と同寸法の電鋳薄刃砥石を製造した。これを比較例１とする。従って、この比較例１においても、砥粒層中におけるダイヤモンド超砥粒の含有率は２５vol%である。
【００３１】
そして、これら実施例１および比較例１の電鋳薄刃砥石によって外部からクーラント（研削液）を供給しつつワークの切断試験を行い、５ラインごとの切断抵抗を、電鋳薄刃砥石を取り付けた加工機のスピンドルを回転させるモーターの負荷電流（Ａ）として測定した。この結果を表１に示す。ただし、この切断試験において、
ワーク：Ｃｕ板（厚さ０．５mm、１ライン５０mm）
加工機：東京精密製  Ａ−ＷＤ−１００Ａ
ダイシングテープ：デンカ製  ＵＨＰ−１５２５Ｍ３
クーラント：市水
であり、回転数２００００ｒｐｍ、送り速度１０mm／ｓｅｃ、切込み深さはワーク厚さ＋０．０５mmとした。
【００３２】
【表１】
2005081535.tif 000003
【００３３】
この表１の結果より、比較例１の電鋳薄刃砥石では１０ライン切断時で５ライン切断時よりも１．０Ａ以上もモーターの負荷電流が増大しており、これに伴い切削抵抗も増大していることが認められた。また、このときの砥石外周の刃先部分を工具顕微鏡で調べたところ、刃先にべったりと銅の切屑が付着しているのが認められた。さらに、続けてこの比較例１により切断試験を行おうとしたが、抵抗が大きすぎてワークに切り込まれず、これ以上の切断は不可能であった。これに対して、本発明に係わる実施例１の電鋳薄刃砥石では、２５ライン切断時までで多少の変動はあるものの、負荷電流は７．２〜７．８Ａの範囲で安定していて、従って切断抵抗も安定しており、切断長が多くなるのに伴って抵抗が大きくなるような傾向も認められない。さらに、２５ライン切断後の刃先部分を工具顕微鏡で調べても、銅の付着は認められるものの僅かであった。
【実施例２】
【００３４】
次に、エマルジョン系水溶性研削液を封入した平均粒径５μｍのマイクロカプセル１００ｇを流動層に充填して流動させつつ有機バインダーを吹き付け、この流動層に平均粒径０．５μｍのＷＣ粉末粒子５０ｇを徐々に投入してマイクロカプセルとともに流動させることにより被覆物としてマイクロカプセル表面に付着させ、３０℃で１昼夜保持して乾燥させた。次いで、この被覆物が付着されたマイクロカプセルと２０／３０μｍのダイヤモンド超砥粒とをスルファン酸ニッケルめっき液中に投入し、実施例１と同様に電解めっき法によって砥粒層を形成して外径９０mm、厚さ０．３mmの円板状砥石を得た。このときの砥粒層中におけるダイヤモンド超砥粒の含有率は２３vol%、ＷＣ粒子を含めたマイクロカプセルの含有率は１５vol%であった。そして、この円板状砥石に内外径加工を施して成型し、外径７６mm、内径４０mmの円環薄肉板状の電鋳薄刃砥石を製造した。これを実施例２とする。
【００３５】
また、比較のため、ＷＣ粒子を付着した研削液封入マイクロカプセルをめっき液に投入しない以外は実施例２と同様の製造方法により、ダイヤモンド超砥粒がニッケルめっき相に分散された砥粒層を有する実施例２と同寸法の電鋳薄刃砥石を製造した。これを比較例２とする。従って、この比較例２においても、砥粒層中におけるダイヤモンド超砥粒の含有率は実施例２と同じく２３vol%である。
【００３６】
そして、これら実施例２および比較例２の電鋳薄刃砥石によって、やはり外部からもクーラント（研削液）を供給しつつ、実施例１および比較例１とは異なるワークの切断試験を行い、今度は１００ラインごとの切断抵抗を、実施例１および比較例１の場合と同様に加工機のスピンドル回転用モータの負荷電流として測定した。この結果を表２に示す。ただし、この切断試験において、
ワーク：ＢＧＡタイプ樹脂パッケージ（厚さ０．７mm、１ライン７０mm）
加工機：東京精密製  Ａ−ＷＤ−１００Ａ
ダイシングテープ：デンカ製  ＵＨＰ−１５２５Ｍ３
クーラント：市水
であり、回転数３００００ｒｐｍ、送り速度１００mm／ｓｅｃ、切込み深さはワーク厚さ＋０．０５mmとした。
【００３７】
【表２】
2005081535.tif 000004
【００３８】
この表２の結果より、比較例２の電鋳薄刃砥石では、切断ライン数が多くなるのに従って負荷電流すなわち切断抵抗も増大してゆき、５００ライン切断時には切断が不可能となってしまったのに対し、実施例２の電鋳薄刃砥石では実施例１と同じように、負荷電流（切断抵抗）は多少の変動はあるものの４．５〜４．９Ａの範囲で安定しており、比較例２のように切断長が長くなるのに伴って切断抵抗が大きくなるような傾向も認められなかった。さらに、これら実施例２および比較例２の刃先部分（実施例２では５００ライン切断後、比較例２では４００ライン切断後）を工具顕微鏡で調べたところ、比較例２では刃先に多くの樹脂の切屑付着が認められたのに対し、実施例２では付着は何等認められなかった。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態の研削砥石１を示す図である。
【図２】図１に示す実施形態の砥粒層２を拡大した概略図（模式図）である。
【符号の説明】
【００４０】
１  研削砥石
２  砥粒層
３  金属めっき相
４  砥粒
５  マイクロカプセル
６  被覆物
【図１】
2005081535.tif 000005
【図２】
2005081535.tif 000006