(57)【要約】    【課題】  効果的に光ヘッド装置内部の金属フレームに熱を逃し、放熱効果の向上を図ることを可能にする。    【解決手段】  レーザ光を駆動する駆動ＩＣ１を表面に実装するＦＰＣの裏面に、放熱穴９と、その放熱穴９に挿入する放熱手段（放熱部材、金属フレーム７）と、を設けて、放熱手段をＦＰＣのベース３と接触する構成を採用する。駆動ＩＣより発せられる熱は、ＦＰＣのベース３に接触した凸状の金属フレーム７に直接的に伝導し、或いはベース３に接触した放熱部材を介して金属フレーム７に間接的に伝導する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を駆動する駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを表面に実装するＦＰＣと、該ＦＰＣを固定するフレームと、を備えた光ヘッド装置において、
前記ＦＰＣの裏面に、前記駆動ＩＣの熱を放熱する放熱穴と、前記放熱穴に挿入され、前記ＦＰＣのベースと接触する放熱手段と、を設けたことを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項２】
前記フレームは凸形状を有しており、前記放熱手段は、前記フレームが有する凸部であることを特徴とする請求項１記載の光ヘッド装置。
【請求項３】
前記放熱手段は、前記フレームと前記ＦＰＣのベースとの双方に接触する放熱部材であることを特徴とする請求項１記載の光ヘッド装置。
【請求項４】
駆動ＩＣを実装するＦＰＣの裏面に、該駆動ＩＣの熱を放熱する放熱穴と、前記放熱穴に挿入され、前記ＦＰＣのベースと接触する放熱手段と、を設けたことを特徴とする実装用ＦＰＣ。
【請求項５】
レーザ光を駆動する駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣを表面に実装するＦＰＣと、前記ＦＰＣを固定するフレームと、を備え、
前記ＦＰＣの裏面に前記フレームを設けて、前記フレームと前記駆動ＩＣとの距離を短くすることによって、前記駆動ＩＣの熱を効果的に放出する放熱方法。
【請求項６】
ＦＰＣの両面に導電性材料及び絶縁性材料の積層構造を形成し、
この積層構造が形成されたＦＰＣの片面において、前記導電性材料及び絶縁性材料を部分的に除去して、放熱穴を形成し、
ＦＰＣのベースと接触する放熱手段をこの放熱穴に挿入することを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスクに対し、レーザ光を利用してデジタル情報の記録・再生を行う光ヘッド装置、実装用ＦＰＣ、放熱方法、ＦＰＣの製造方法に関するものであって、特に、レーザ光を駆動する駆動ＩＣの放熱効果の向上を図るものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、レーザ光を利用してデジタル情報の記録・再生を行う光ヘッド装置は、変調されたレーザ光を光ビームとしてＣＤやＤＶＤ等の光ディスクの記録膜上に照射し、熱反応によって記録ピットを形成する情報記録機能や、そのレーザ光より弱い光量のレーザ光を光ビームとして記録膜上に照射し、記録ピットに基づく光ディスクからの反射光を検出し、それを電気信号に変換する情報再生機能を備えている。
【０００３】
そして、かかる光ヘッド装置は、レーザ光の波長変動やノイズに起因して情報記録機能或いは情報再生機能が低下するのを防ぐため、半導体レーザから高調波重畳されたレーザ光を出射させる構成となっている。すなわち、光ヘッド装置に搭載されたレーザ光を駆動する駆動ＩＣには、高調波重畳したレーザパワー制御電流を半導体レーザに流入させる高調波重畳モジュールが実装されている。
【０００４】
ところが、この高調波重畳モジュールを駆動ＩＣに実装した場合には、駆動ＩＣ全体の発熱量が大きくなり、駆動ＩＣの誤動作、発光素子の発光効率の低下等、上述した情報記録機能或いは情報再生機能に様々な悪影響を及ぼすおそれがある。また、情報記録時は情報再生時に比べ、半導体レーザの駆動に高電流を消費するため、さらに駆動ＩＣの発熱量が大きくなり、上記の悪影響を及ぼすおそれが大きくなる。
【０００５】
このようなことから、従来より、光ヘッド装置では駆動ＩＣに対する様々な放熱対策が講じられている。例えば、表面実装の駆動ＩＣにおいて放熱板があるタイプでは、基板上の銅箔に半田付けすることによって放熱効果の実効性を確保している。その様子を、図７を用いて具体的に説明する。なお、図７では、両面からなるフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits：以下「ＦＰＣ」という）の片面上に駆動ＩＣ１を実装している。
【０００６】
図７において、駆動ＩＣ１が実装されたＦＰＣは、次のような積層構造となっている。すなわち、ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルムからなるベース３を挟み込むように、銅箔積層状の銅箔パターン４ａ，４ｂが接着材（図示せず）を介して形成され、これらの銅箔パターン４ａ，４ｂを挟み込むように、導体保護及び絶縁のための合成樹脂等からなるカバーレイ５ａ，５ｂによる被覆が施されている。また、カバーレイ５ｂの下には、ＦＰＣ全体を補強するための補強板６が設けられている。なお、ＦＰＣの下には、このＦＰＣを固定するための金属フレーム７が存在する。
【０００７】
かかる構成態様において、図７に示すＦＰＣの放熱対策は、駆動ＩＣ１の上方から駆動ＩＣ１で発生した熱を逃すというものである。或いは、放熱用の銅箔パターンを設けて、そこから熱を逃すというものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、近年の光ヘッド装置の小型化・コンパクト化に伴い、駆動ＩＣ１やその周辺回路の実装密度は益々高くなり、放熱するための十分な面積の銅箔パターン４ａを用意することができない場合がある。かかる場合には、十分な放熱効果を得ることができず、駆動ＩＣ１の誤作動等を引き起こしかねない。
【０００９】
また、図７では、上述のとおりＦＰＣを補強するための熱伝導率の低い補強板６が、駆動ＩＣ１と金属フレーム７の間に介在している。このため、従来は、この補強板６が、駆動ＩＣで発生した熱を金属フレーム７に逃すことを妨げている、というのが実情であった。
【００１０】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的は、効果的にＦＰＣに設けられた金属フレームに熱を逃すことで放熱効果の向上を図ることが可能な光ヘッド装置、実装用ＦＰＣ、放熱方法、ＦＰＣの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以上のような課題を解決するために、本発明は、光ヘッド装置において、レーザ光を駆動する駆動ＩＣを表面に実装するＦＰＣの裏面に、放熱穴と、その放熱穴に挿入する放熱手段と、を設けて、放熱手段をＦＰＣのベースと接触する構成を採用したことを特徴とする。
【００１２】
より具体的には、本発明は、以下のものを提供する。
【００１３】
（１）  レーザ光を駆動する駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを表面に実装するＦＰＣと、該ＦＰＣを固定するフレームと、を備えた光ヘッド装置において、前記ＦＰＣの裏面に、前記駆動ＩＣの熱を放熱する放熱穴と、前記放熱穴に挿入され、前記ＦＰＣのベースと接触する放熱手段と、を設けたことを特徴とする光ヘッド装置。
【００１４】
本発明によれば、駆動ＩＣと、ＦＰＣと、フレームと、を備えた光ヘッド装置において、駆動ＩＣが実装されている実装面とは反対のＦＰＣの裏面に、駆動ＩＣの熱を放熱する放熱穴と、その放熱穴に挿入され、ＦＰＣのベースと接触することで結果として放熱効果を奏する放熱手段と、を設ける、という構成にしたから、駆動ＩＣから発せられる熱がＦＰＣのベースからそのベースに接触する放熱手段に伝わることで、放熱効果の向上を図ることができる。
【００１５】
すなわち、従来の両面ＦＰＣにおいては、ＦＰＣの裏面に銅箔或いは絶縁体などの固体物質が連続して設けられて放熱用の穴が存在することがなかったことから、駆動ＩＣで発生した熱が熱伝導性を有するフレームに逃れる、という放熱効果はそれほど期待できなかったが、本発明によれば、ＦＰＣの裏面に放熱穴が設けられ、さらに、その放熱穴の中に、ＦＰＣのベースと接触することで駆動ＩＣの熱を放熱することが可能な放熱手段が設けられているので、その放熱手段を介して駆動ＩＣで発生した熱がフレームに逃れることとなるため、駆動ＩＣの放熱効果の向上を図ることができる。
【００１６】
ここで、「放熱手段」は、放熱穴に挿入されてＦＰＣのベースと接触する放熱材（例えば、水・ゲル状・固形の吸熱物質）のみならず、フレーム自体に放熱手段の機能を付加することができ、如何なるものを採用しても構わない。
【００１７】
また、「放熱穴」を設けるに当たり、その態様は適宜決定し得るものとする。例えば、駆動ＩＣがＦＰＣに占める面積よりも大きな面積となるように放熱穴を設けても構わない。また、放熱穴を複数設けても構わない。例えば、小さな放熱穴を複数設けることで、駆動ＩＣの熱を放熱しつつ、ＦＰＣ全体の強度低下を回避することが可能となる。かかる「放熱穴」は、例えば両面ＦＰＣの場合には、ＦＰＣの裏面に位置する銅箔パターンと絶縁パターンとからなる積層構造が連続して設けられている従来の構造において、空隙領域を形成することで、積層構造を離間して形成することができる。
【００１８】
さらに、「ＦＰＣを固定するフレーム」は、駆動ＩＣで発生した熱を逃がし得る素材であれば如何なるものでもよく、好ましくは、金属フレーム等の熱伝導性の高いものがよい。このようにすることで、効果的な放熱対策を講ずることができる。
【００１９】
（２）  前記フレームは凸形状を有しており、前記放熱手段は、前記フレームが有する凸部であることを特徴とする（１）記載の光ヘッド装置。
【００２０】
本発明によれば、上述した放熱穴に挿入されるフレームが凸状の形状になるようにして、放熱手段として凸部を採用したことから、ＦＰＣのベースとフレームとを直接接触させることで、効果的にフレームに熱を逃し、放熱効果の向上を図ることができる。
【００２１】
また、本発明によれば、ＦＰＣの裏面に放熱穴を設け、その放熱穴に、放熱手段として比較的強固なフレームを挿入する、という構成にしたから、放熱穴を設けたことによるＦＰＣの強度低下を免れることができ、ひいては駆動ＩＣのぐらつき等に起因した光ヘッド装置の故障を防ぐこともできる。
【００２２】
（３）  前記放熱手段は、前記フレームと前記ＦＰＣのベースとの双方に接触する放熱部材であることを特徴とする（１）記載の光ヘッド装置。
【００２３】
本発明によれば、放熱穴に挿入される放熱手段として、フレームとＦＰＣのベースとの双方に接触する放熱部材を採用したから、レーザ光を駆動する駆動ＩＣで発生した熱が熱伝導性を有する放熱部材を介してフレームに逃れることによって、放熱効果の向上を図ることができる。なお、熱伝導性が既知の放熱部材を用いることで、放熱効果を定量的に調整することが可能となる。
【００２４】
（４）  駆動ＩＣを実装するＦＰＣの裏面に、該駆動ＩＣの熱を放熱する放熱穴と、前記放熱穴に挿入され、前記ＦＰＣのベースと接触する放熱手段と、を設けたことを特徴とする実装用ＦＰＣ。
【００２５】
本発明によれば、ＦＰＣの裏面に、駆動ＩＣの熱を放熱する放熱穴と、その放熱穴に挿入され、ＦＰＣのベースと接触することで結果として放熱効果を奏する放熱手段と、を設けたことから、かかる放熱手段によってＦＰＣの実装面とは反対の裏面から放熱効果を図ることができる。
【００２６】
（５）  レーザ光を駆動する駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣを表面に実装するＦＰＣと、前記ＦＰＣを固定するフレームと、を備え、前記ＦＰＣの裏面に前記フレームを設けて、前記フレームと前記駆動ＩＣとの距離を短くすることによって、前記駆動ＩＣの熱を効果的に放出する放熱方法。
【００２７】
本発明によれば、光ヘッド装置において、駆動ＩＣを表面に実装するＦＰＣの裏面にフレームを設けて、フレームと駆動ＩＣとの距離を短くすることによって、駆動ＩＣの熱を放出することとしたから、ＦＰＣの裏面からの放熱を効果的に行うことができる。すなわち、フレームと駆動ＩＣとの距離を従来よりも短くするために、駆動ＩＣが実装されたＦＰＣの裏面に放熱穴を設けて、かかる放熱穴に、ＦＰＣのベースと接触する凸状のフレームを挿入することができる。
【００２８】
（６）  ＦＰＣの両面に導電性材料及び絶縁性材料の積層構造を形成し、この積層構造が形成されたＦＰＣの片面において、前記導電性材料及び絶縁性材料を部分的に除去して、放熱穴を形成し、ＦＰＣのベースと接触する放熱手段をこの放熱穴に挿入することを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【００２９】
本発明によれば、レーザ光を駆動する駆動ＩＣを実装するＦＰＣの両面に、導電性材料と絶縁性材料の積層構造を設け、このＦＰＣの片面における積層構造を部分的に除去して放熱穴を形成し、この放熱穴の領域面をフレームで覆うこととしたから、駆動ＩＣの放熱効果をより向上できるＦＰＣを製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明に係る光ヘッド装置は、以上説明したように直接的又は放熱部材を介して間接的に熱伝導性を有するフレームに熱を逃すような構成となっており、駆動ＩＣで発生した熱を効果的に逃すことができ、ひいては駆動ＩＣの誤作動等の防止に資することとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、実装用ＦＰＣを光ヘッド装置に用いた場合について説明するが、本発明はこれに限らず、電卓、カメラ、磁気ヘッド、時計、電話機、音響機器、ＯＡ機器など、様々な精密電子機器に用いることができる。
【００３２】
［外観構成］
図１は、本発明の実施の形態に係る光ヘッド装置１０の外観構成を示す図である。
【００３３】
図１において、光ヘッド装置１０は、レーザ光を駆動する駆動ＩＣ１からの制御指令に基づき、発光素子（図示せず）からレーザ光が光ビームとして出射され、対物レンズを介してその光ビームがＣＤやＤＶＤ等の記録媒体に照射されるような構成となっている。
【００３４】
より具体的には、レーザ光を駆動する駆動ＩＣ１からの制御指令に基づき、例えば半導体レーザ等の発光素子へ高調波重畳したレーザパワー制御電流が流入されることによって直線偏光のレーザ光が出射される。そして、そのレーザ光は、コリメートレンズ、偏光ビームスプリッタ、反射ミラー等の各種光学部品を介して対物レンズに到達し、そこで集光された光が光ビームとして光ディスクに照射される。
【００３５】
ここで、本実施形態における光ヘッド装置１０の駆動ＩＣ１には、レーザ光の波長変動等を防ぐために、高調波重畳したレーザパワー制御電流を制御する高調波重畳モジュールが実装されている。そのため、駆動ＩＣ１全体から発生する熱量は大きく、放熱対策を講じる必要性が生じることとなる。以下、本実施形態における光ヘッド装置１０の駆動ＩＣ１の真下に位置するＦＰＣの構造上の特徴を利用した放熱対策について説明する。なお、本発明は、駆動ＩＣ１から発生した熱のみならず、例えば受光素子（図示せず）から発生した熱に対する放熱対策にも寄与し得るものである。
【００３６】
［ＦＰＣの切断断面］
図２は、本発明の実施の形態に係る光ヘッド装置に備えられたＦＰＣの横からの切断断面図である。
【００３７】
図２において、レーザ光を駆動する駆動ＩＣ１が表面実装されたＦＰＣは、電解銅箔や圧延銅箔等の銅箔を板状に形成してなる銅箔パターン４ａ，４ｂと、これらの銅箔パターン４ａ，４ｂの間に介在する絶縁層たるベース３と、これらの銅箔パターン４ａ，４ｂを挟み込むように被覆形成された絶縁保護層たるカバーレイ５ａ，５ｂと、カバーレイ５ｂの下に設けられ、ＦＰＣ全体を補強するための補強板６と、からなる。そして、補強板６の下には、ＦＰＣ全体を固定するための金属フレーム７が設けられている。なお、この金属フレーム７は、ＦＰＣ全体を固定するフレームとして機能する一例であり、熱伝導性を有する限り必ずしも金属である必要はない。また、駆動ＩＣ１の下方に位置する放熱穴（空隙領域）９は、後述する製造工程を経て形成されたものである。
【００３８】
ベース３は、耐熱性を有するポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム等のプラスチックフィルムがその材料として用いられ、その厚みは、耐屈曲性、強度を考慮して決定される。なお、必要に応じてベース３の表面を研磨する目的でサンドブラスト処理が施される。
【００３９】
銅箔パターン４ａ，４ｂは、電気伝導性を有する導電性金属箔からなる回路パターンであり、耐屈曲性が望まれることから電解銅箔よりも圧延銅箔のほうが好ましい。なお、必要に応じて接着剤（図示せず）の濡れ性を向上させる目的でニッケルめっきが施される。ここでいう接着剤は、ベース３と銅箔パターン４ａ，４ｂ、銅箔パターン４ａ，４ｂとカバーレイ５ａ，５ｂ、のそれぞれの間に介在するものであり、その材料としては、例えば、不飽和２重結合を有するブロック共重合エラストマーが挙げられる。
【００４０】
カバーレイ５ａ，５ｂは銅箔パターン４ａ，４ｂを絶縁するものであり、絶縁パターンの一例として機能する。なお、絶縁パターンの他の例としては、カバーレイと同等機能を有するカバーコートなどが挙げられる。なお、本発明の実施の形態に係る光ヘッド装置に備えられたＦＰＣにおいては、ベース−銅箔−カバーレイの３層ＦＰＣについて説明をするが、本発明にあっては、３層ＦＰＣに限らず、超小型携帯機器、ＤＶＤ等で寸法安定性、薄さ、耐熱性で３層より高品質な、ベース−銅箔の２層ＦＰＣであってもよい。
【００４１】
補強板６は、例えばガラスエポキシ、金属板、紙フェノール等で形成され、ＦＰＣが加熱されたときに反りを防止し得る程度の厚さが好ましい。例えば、約０．３ｍｍ〜０．８ｍｍ程度である。
【００４２】
なお、本実施形態においては、両面実装のＦＰＣ（図２参照）に対して本発明を適用しているが、本発明はこれに限られることなく、例えば、図３に示すような片面実装のＦＰＣに対して本発明を適用することもできる。なお図中の符号のうち図２と同じものは、図２における意味と同じ意味をなす。
【００４３】
［製造工程］
図４は、ＦＰＣの製造方法を経時的に示すフローチャート、図５は、ＦＰＣの製造工程を説明するための工程図である。なお、図２では、カバーレイ５ａに穴が設けられ、その穴に半田２ａ，２ｂ，２ｃが流し込まれ、これらの半田を介して、銅箔パターン４ａと駆動ＩＣ１とを電気的に接続することについても図示しているが、従来技術と同様であるので、かかる構成を実現するＦＰＣの製造工程の説明は省略する。
【００４４】
図４（ａ）において、まず、接着剤層を介して、銅箔パターン４ａ，４ｂの基礎材料となる導電性金属箔がベース３に貼り付けられる（ステップＳ２１）。
【００４５】
次いで、スクリーン印刷法やフォトレジスト法によって回路用のレジストパターンが形成される（ステップＳ２２）。フォトレジスト法についてより具体的に説明すると、感光性塗料がフォトレジストとして被加工材料たる導電性金属箔の表面に均一に塗布され、銅箔パターン４ａ，４ｂを形成するためのエッチングパターンがプリントされたマスク（フォトマスク）を用いることによって、このフォトレジスト上に露光、現像、乾燥ベーキングといった処理が順次施される。なお、フォトレジストは、感光した部分が現像液に対して不溶となるネガ型と、現像液に対して可溶となるポジ型とがある。従って、ネガ型レジストに対しては負の像をもったフォトマスク、ポジ型レジストに対しては正の像をもったフォトマスクを用いる。
【００４６】
次いで、銅箔パターン４ａ，４ｂを形成するための回路用エッチング処理が行われる（ステップＳ２３）。より具体的には、ステップＳ２２のマスキング工程によって形成されたレジストパターンをエッチング液（エッチャント）に浸漬し、レジストで被覆されていない部分を徐々に溶解除去する。エッチャントとしては、例えば、水酸化カリウムや水酸化テトラメチルアンモニウム等のアルカリ系の化学物質を挙げることができる。
【００４７】
なお、本発明の実施の形態では、化学溶液中に材料を浸して被加工部分を溶解させるウェットエッチング方式を採用したが、本発明はこれに限られず、例えば反応性ガスプラズマ或いは反応性イオンを用いて被加工部分を気化して取り除くドライエッチング等を採用してもよく、エッチング処理の種類の如何は問わない。
【００４８】
次いで、後処理として不要な回路用レジストが除去される（ステップＳ２４）。これにより、銅箔パターン４ａ，４ｂが完成することとなる（図５（ａ））。
【００４９】
次いで、接着剤層を介してカバーレイ５ａ，５ｂが銅箔パターン４ａ，４ｂに貼り付けられる（ステップＳ２５、図５（ｂ））。この際、必要に応じてめっきや穴打ち抜き等が施される。なお、本発明の実施の形態では、絶縁パターンとしてカバーレイ５ａ，５ｂを採用したが、本発明はこれに限られず、例えばカバーコートを採用することも可能である。かかる場合には、カバーコートインクを予め用意しておき、これを銅箔パターン４ａ，４ｂ上にスクリーン印刷で塗布することによって、カバーコートを貼り付けることができる。
【００５０】
次いで、放熱効果処理が行われる（ステップＳ２６）。本処理は、銅箔パターン４ｂ及びカバーレイ５ｂの所定部分（図２では駆動ＩＣ１の下方）をエッチングで取り除くことによって放熱穴（空隙領域）９を形成し、駆動ＩＣ１で発生した熱を金属フレーム７に逃し放熱効果を向上させることを目的とするものである（図５（ｃ）→（ｄ））。詳細については後述する
【００５１】
次いで、ステップＳ２６におけるエッチング箇所に対応して予め穴があけられた補強板６をカバーレイ５ｂに貼り付ける（ステップＳ２７、図５（ｅ））。これにより、本発明の実施の形態に係る光ヘッド装置に備えられたＦＰＣが完成する。
【００５２】
最後に、ステップＳ２６によって銅箔パターン４ｂ及びカバーレイ５ｂの所定部分に形成された放熱穴（空隙領域）９に、金属フレーム７の凸部を挿着する（ステップＳ２８、図５（ｆ））。なお、この金属フレーム７の凸部は、放熱手段の一例に相当する。
【００５３】
以上説明したように、ステップＳ２７までの製造工程により製造されたＦＰＣと、ステップＳ２８においてＦＰＣに挿着された金属フレーム７と、によれば、駆動ＩＣで発生した熱を積極的に金属フレーム７に逃がすことができ、ひいては放熱効果の向上を図ることができる。
【００５４】
［放熱効果処理］
図４（ｂ）は、ＦＰＣの製造工程の一部である放熱効果処理のサブルーチンを示すフローチャートである。
【００５５】
図４（ｂ）において、まず、ステップＳ２５によって貼り付けられたカバーレイ５ｂの表面に、スクリーン印刷法或いはフォトレジスト法によって放熱用のレジストパターンが形成される（ステップＳ２６１）。より具体的には、まず、感光性塗料がフォトレジストとしてカバーレイ５ｂの表面に均一に塗布され、駆動ＩＣ１の下方に空隙部分を形成するためのエッチングパターンがプリントされたフォトマスクを用いて、このフォトレジスト上に露光、現像、乾燥ベーキングといった処理が順次施される。なお、ここでいうエッチングパターンは、例えば駆動ＩＣ１の下方を中心として適当な面積形状を有するものであるが、その面積形状の如何は問わない。例えば、円形、楕円形、正方形、長方形、駆動ＩＣ１と同形同大、など、如何なる面積形状であっても構わない。
【００５６】
次いで、駆動ＩＣの下方に空隙領域９を形成するための放熱用エッチング処理が行われる（ステップＳ２６２）。ここでいう放熱用エッチング処理とは、上述したステップＳ２３における回路用エッチング処理と同様の処理である。但し、エッチングする対象材料が複数である点が回路用エッチング処理と異なる。すなわち、放熱用エッチング処理は、ステップＳ２４により完成した銅箔パターン４ｂと、ステップＳ２５で貼り付けられたカバーレイ５ｂと、からなる２つの積層構造がそのエッチング対象となる。従って、その点を考慮し、ステップＳ２３において用いたエッチャントよりも溶解性の高いエッチャントを用いて本処理を行うことが好ましい。
【００５７】
次いで、後処理として不要な放熱用レジストが除去される（ステップＳ２６３）。これにより、銅箔パターン４ｂ及びカバーレイ５ｂの所定部分に空隙領域９が形成される。以上の処理を実行した後に、本サブルーチンを終了する
【００５８】
［他の例］
図６は、本発明の他の実施の形態に係る光ヘッド装置に備えられたＦＰＣの横からの切断断面図である。なお図中の符号のうち図２と同じものは、図２における意味と同じ意味をなす。
【００５９】
図２との差異点として、図６では、銅箔パターン４ｂとカバーレイ５ｂとの積層構造が離間することで形成された放熱穴（空隙領域）９に放熱部材８を介装し、この放熱部材８の下面が金属フレーム７と接触するような構成となっている。これにより、駆動ＩＣ１で発生した熱は、この放熱部材８を介して金属フレーム７に逃れることとなり、ひいては放熱効果を向上させることができる。なお、放熱部材としては、銅等の放熱効率のより高い部材（Ａｌ−ＳｉＣ複合材料等）を用いることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明に係る光ヘッド装置は、駆動ＩＣで発生する熱を積極的に放出することで、駆動ＩＣの誤動作等、様々な悪影響を回避することが可能な装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施の形態に係る光ヘッド装置の外観構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る光ヘッド装置に備えられたＦＰＣの横からの切断断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態に係る光ヘッド装置に備えられたＦＰＣの横からの切断断面図である。
【図４】ＦＰＣの製造方法を経時的に示すフローチャートである。
【図５】ＦＰＣの製造工程を説明するための工程図である。
【図６】本発明の他の実施の形態に係る光ヘッド装置に備えられたＦＰＣの横からの切断断面図である。
【図７】従来の放熱対策を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  駆動ＩＣ
２ａ，２ｂ，２ｃ  半田
３  ベース
４ａ，４ｂ  銅箔パターン
５ａ，５ｂ  カバーレイ
６  補強板
７  金属フレーム
８  放熱部材
９  放熱穴（空隙領域）
１０  光ヘッド装置
【図１】
2005108387.tif 000003
【図２】
2005108387.tif 000004
【図３】
2005108387.tif 000005
【図４】
2005108387.tif 000006
【図５】
2005108387.tif 000007
【図６】
2005108387.tif 000008
【図７】
2005108387.tif 000009