(57)【要約】【課題】  プリント基板上の終端抵抗で発生する熱を外部筐体等を経由して放散し得る終端抵抗の放熱取付構造を提供する。【解決手段】  プリント基板１を貫通して、放熱ピ−ス２と終端抵抗３の下側面３ａとを、伝熱接続した放熱ブロック４を形成する一方、この放熱ブロック４をプリント基板１の所望の部位にネジ７で螺着するのでこの放熱ブロック４を経由して、終端抵抗３の発熱により発生した熱の放散が、効率よく達成され、また、プリント基板１の所望の部位に配設できるので、プリント基板のレイアウト設計上の自由度の高さをも確保できることとなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に実装する終端抵抗の前記プリント基板への放熱取付構造において、前記プリント基板を貫通して、放熱ピ−スと前記終端抵抗とを、伝熱接続した放熱ブロックを形成する一方、前記放熱ブロックを前記プリント基板に螺着することを特徴とする終端抵抗の放熱取付構造。
【請求項２】
前記放熱ピ−スと前記終端抵抗との伝熱接続が放熱グリースを介して達成されることを特徴とする請求項１記載の終端抵抗の放熱取付構造。
【請求項３】
前記放熱ブロックが、外部筐体と接触可能に形成されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の終端抵抗の放熱取付構造。
【請求項４】
前記外部筐体との接触が、前記放熱ピ−スに付設したバネ構造を介して達成されることを特徴とする請求項３記載の終端抵抗の放熱取付構造。
【請求項５】
前記放熱ピ−スに付設したバネ構造が、前記放熱ピ−スに螺着した板バネ構造であることを特徴とする請求項４記載の終端抵抗の放熱取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種高周波ユニット等に使用されるプリント基板上に実装する終端抵抗の放熱取付構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、高周波ユニット等に使用される終端抵抗の取付構造については、かかる終端抵抗自体が、非常に大きな発熱を伴う発熱体であるため、充分な放熱性能を確保するために、種々の技術開発が行われてきた。例えば、特開平９−１３９６０８号公報等には、終端抵抗の発熱による熱を、スルーホール等を経由して金属導体ブロック等に放散し得る終端抵抗の取付構造が開示されている。しかし、これらは、終端抵抗が、基板上に所定の回路パターンにしたがって膜形成されたＭＩＣ（Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）に関するものであり、プリント基板上に実装する終端抵抗の取付構造としては、例えば、図５に示す構造、図６に示す構造等が、典型的に使用されている。すなわち、図５に示す終端抵抗の取付構造は、終端抵抗３をガラスエポキシ基板等のプリント基板１の上に実装したものであり、この場合においては、終端抵抗３から発生した熱を大気中及びプリント基板１に放散する構造であるため、放熱の際の熱抵抗が大きく、効率的な放熱が図れないという問題があった。一方、図６に示す終端抵抗の取付構造は、終端抵抗３とプリント基板１とを別々に外部筐体１４に取り付け、高周波のリード端子１６をプリント基板１にハンダ付けで接合するというものである。この場合、終端抵抗３から発生した熱は、外部筐体１４を経由して放散し得るので、上記図５の構造と比較すると、放熱効率は幾分改善されるものの、終端抵抗の取付位置が、プリント基板１の上にないため、プリント基板１のみならず、外部筐体１４のレイアウト設計上の自由度までも制限されるという問題が生じる結果となった。
【特許文献１】特開平９−１３９６０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本願発明は、上記背景技術に鑑みて発明されたものであり、その課題は、プリント基板上に実装する終端抵抗で発生する熱をそのプリント基板を取り付ける外部筐体等を経由して放散し得る終端抵抗の放熱取付構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、請求項１に係る発明の終端抵抗の放熱取付構造にあっては、プリント基板上に実装する終端抵抗の前記プリント基板への放熱取付構造において、前記プリント基板を貫通して、放熱ピ−スと前記終端抵抗とを、伝熱接続した放熱ブロックを形成する一方、前記放熱ブロックを前記プリント基板に螺着することを特徴とするものである。
【０００５】
請求項２に係る発明の終端抵抗の放熱取付構造にあっては、請求項１記載の終端抵抗の放熱取付構造において、前記放熱ピ−スと前記終端抵抗との伝熱接続が放熱グリースを介して達成されることを特徴とするものである。
【０００６】
請求項３に係る発明の終端抵抗の放熱取付構造にあっては、請求項１または請求項２記載の終端抵抗の放熱取付構造において、前記放熱ブロックが、外部筐体と接触可能に形成されることを特徴とするものである。
【０００７】
請求項４に係る発明の終端抵抗の放熱取付構造にあっては、請求項３記載の終端抵抗の放熱取付構造において、前記外部筐体との接触が、前記放熱ピ−スに付設したバネ構造を介して達成されることを特徴とするものである。
【０００８】
請求項５に係る発明の終端抵抗の放熱取付構造にあっては、請求項４記載の終端抵抗の放熱取付構造において、前記放熱ピ−スに付設したバネ構造が、前記放熱ピ−スに螺着した板バネ構造であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明の終端抵抗の放熱取付構造では、プリント基板を貫通して、放熱ピ−スと前記終端抵抗とを、伝熱接続した放熱ブロックを形成する一方、この放熱ブロックをプリント基板の所望の部位にネジで螺着するのでこの放熱ブロックを経由して、終端抵抗の発熱により発生した熱の放散が、効率よく達成され、また、プリント基板の所望の部位に配設できるので、プリント基板のレイアウト設計上の自由度の高さをも確保できることとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。尚、本発明の終端抵抗の放熱取付構造は、下記の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。ここで、図１は、本願発明の第一の実施形態である終端抵抗の放熱取付構造の構成の概略を示す分解斜視図である。図２は、本願発明に係る終端抵抗の放熱取付構造の放熱ピ−スに付設したバネ構造の概略を模式的に示す図である。図３は、本願発明に係る終端抵抗の放熱取付構造を有する高周波ユニットの構成の概略を例示するもので、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、側面図、（ｃ）は、正面図、（ｄ）は、下面図である。図４は、本願発明の第二の実施形態である終端抵抗の放熱取付構造の構成の概略を示す分解斜視図である。
【００１１】
即ち、図１に示すように、本願発明の第一の実施形態に係る終端抵抗の放熱取付構造は、プリント基板１を貫通して、放熱ピ−ス２と前記終端抵抗３の下側面３ａとを、伝熱接続した放熱ブロック４を形成する一方、この放熱ブロック４をプリント基板１に螺着するというものである。
【００１２】
具体的には、プリント基板１上で終端抵抗３が実装される位置に所定の大きさの穴〔スルーホール〕５を開け、この穴５と嵌合可能な凸部６を有する放熱ピース２をはめ込む。この場合、放熱ピース２の材質としては、例えば、アルミニウム、或いは、その合金類等のような安価で、熱伝導性が良好な金属類が好適に使用可能であるが、これらのみには限定されない。かかる放熱ピース２と終端抵抗３の下側面３ａとを伝熱接続して形成した放熱ブロック４を経由して、終端抵抗３の発熱により発生した熱の放散が、効率よく達成され、また、プリント基板１の所望の部位に配設できるので、プリント基板１のレイアウト設計上の自由度の高さをも確保できることとなる。
【００１３】
さらに、本実施形態においては、プリント基板１を、終端抵抗３と放熱ピース２で挟むようにネジ７でプリント基板１上のネジ穴８を使用して取りつける（螺着する）こととなる。このとき、放熱ピース２と終端抵抗３の下側面３ａは、隙間なく接触せしめ、熱抵抗を最低限にまで下げるようにする。この際、放熱ピース２の上側面２ａと終端抵抗の下側面３ａとの間に充分な接触精度が得られないときは、熱抵抗の小さいグリース等を両者（すなわち、放熱ピース２の上側面２ａと終端抵抗の下側面３ａ）の間に介在せしめて充分な伝熱接続が確実になされることとなる。
【００１４】
この場合、本実施形態においては、放熱ピ−ス２と終端抵抗３の下側面３ａとの伝熱接続が放熱グリースを介して達成し得るので、放熱ピ−ス２と終端抵抗３の下側面３ａとの伝熱接続が確実になされ、放熱ブロック４を経由した終端抵抗３の発熱により発生した熱の放散が、より高効率且つ確実に達成されることとなる。なお、ここで使用可能な放熱グリースとしては、例えば、放熱用シリコーン[ＳＣＨ−２０（サンハヤト株式会社製）]等が例示可能である。
【００１５】
さらに、放熱ピース２は、外部筐体１４と接触せしめることにより、終端抵抗３で発生した熱をこの外部筐体１４に放熱することができる。この場合においては、前記放熱ブロック４が、外部筐体１４と接触可能に形成されるので、終端抵抗３の発熱により発生した熱の放散が、放熱ブロック４と外部筐体１４を経由して、より高効率且つ確実に達成されることとなる。
【００１６】
この場合において、外部筐体１４との接触を、放熱ピ−ス２に付設したバネ構造１５を介して達成することにより、放熱ピ−スと外部筐体との間の伝熱接続が確実になされ、放熱ブロックを経由した終端抵抗の発熱により発生した熱の放散が、より高効率且つ確実に達成されることとなる。具体的には、例えば、図２、図３に示すように、バネ構造１５として、放熱ピ−ス２にネジ１７で螺着した板バネ構造１５ａとすることにより、放熱ブロック４を経由した終端抵抗３の発熱により発生した熱の放散が、さらに高効率且つ簡便に達成されることとなるが、適用可能なバネ構造１５はこれにのみ限定されるものでないことは勿論である。
【００１７】
また、本願発明の終端抵抗の放熱取付構造は、上記実施形態にのみ限定されるものではないのは、上記した通りであり、例えば、図４に示すような実施形態も当然に可能である。すなわち、かかる本実施形態においても、放熱ピース２と終端抵抗３の下側面３ａとを伝熱接続して形成した放熱ブロック４を経由して、終端抵抗３の発熱により発生した熱の放散が、効率よく達成され、また、プリント基板１の所望の部位に配設できるので、プリント基板１のレイアウト設計上の自由度の高さをも確保できることとなる。
【００１８】
また、本実施形態においても、終端抵抗３と放熱ピース２とをネジ７で放熱ピース２上のネジ穴１０を使用して螺着することとなる。このとき、放熱ピース２と終端抵抗３の下側面３ａは、隙間なく接触せしめ、熱抵抗を最低限にまで下げるようにする。この際、放熱ピース２の上側面２ａと終端抵抗の下側面３ａとの間に充分な接触精度が得られないときは、熱抵抗の小さいグリース等を放熱ピース２の上側面２ａと終端抵抗の下側面３ａの間に介在せしめて充分な伝熱接続が確実になされることについても、上記第一の実施形態と同様である。さらに、本実施形態においては、上記のように形成した放熱ブロック４を、ネジ１１と、プリント基板１上に形成したネジ穴１２、及び、放熱ピース２上に形成したネジ穴１３で、プリント基板１に固定するというものである。なお、本実施形態においても、上記第一の実施形態と同様に、外部筐体１４との接触を、放熱ピ−ス２に付設した板バネ構造１５ａ等のバネ構造１５を介して達成し得ることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本願発明の第一の実施形態である終端抵抗の放熱取付構造の構成の概略を示す分解斜視図である。
【図２】本願発明に係る終端抵抗の放熱取付構造の放熱ピ−スに付設したバネ構造の概略を模式的に示す図である。
【図３】本願発明に係る終端抵抗の放熱取付構造を有する高周波ユニットの構成の概略を例示するもので、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、側面図、（ｃ）は、正面図、（ｄ）は、下面図である。
【図４】本願発明の第二の実施形態である終端抵抗の放熱取付構造の構成の概略を示す分解斜視図である。
【図５】従来例に係る終端抵抗の放熱取付構造の構成の概略を示す分解斜視図である。
【図６】上記と異なる従来例に係る終端抵抗の放熱取付構造の構成の概略を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００２０】
１    プリント基板
２ａ  上側面（放熱ピ−ス２）
２    放熱ピ−ス
３    終端抵抗
３ａ  下側面（終端抵抗３）
４    放熱ブロック
５    穴〔スルーホール〕（プリント基板１）
６    凸部（放熱ピース２）
７    ネジ
８    ネジ穴（プリント基板１）
９    ネジ穴（終端抵抗３）
１０    ネジ穴（放熱ピ−ス２）
１１    ネジ
１２    ネジ穴（プリント基板１）
１３    ネジ穴（放熱ピース２）
１４    外部筐体
１５    バネ構造（放熱用）
１５ａ  板バネ構造（放熱用）
１６    リード端子（終端抵抗３）
１７    ネジ
１８    コネクタ（高周波信号用）
１９    コネクタ（制御信号用）
２０    ナット
【図１】
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【図２】
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【図３】
2005158830.tif 000005
【図４】
2005158830.tif 000006
【図５】
2005158830.tif 000007
【図６】
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