(57)【要約】      （修正有）【課題】導体路および貫通接続部を有する不焼成セラミックフィルムを積層した多層セラミックの製造において、熱積層化を行わずに、個々のセラミック層がずれることがなく、十分に固着させる。【解決手段】支持体フィルムに接着層２０を被覆し、接着層の上にセラミック泥状物を被覆、乾燥させて不焼成セラミックフィルム１０を形成し、支持体から不焼成セラミックフィルムを接着層が付着したまま分離し、不焼成接着性セラミックフィルム１を製造する。不焼成接着性セラミックフィルムに導体路および／または貫通接続部を配置し、多数の不焼成接着性セラミックフィルムから多層セラミックを製造する。【選択図】図１
2005145063.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
不焼成セラミックフィルム（１０）および接着層（２０）を有する不焼成接着性セラミックフィルム（１）。
【請求項２】
以下の工程：
ａ）支持体フィルム（３０）に接着層（２０）を被覆する
ｂ）接着層（２０）を備えた支持体フィルム（３０）にセラミック泥状物（１５）を被覆する
ｃ）セラミック泥状物（１５）を乾燥することにより不焼成セラミックフィルム（１０）を形成する
ｄ）支持体フィルム（３０）から不焼成セラミックフィルム（１０）を引き離し、その際接着層（２０）が支持体フィルム（３０）から分離し、実質的に不焼成セラミックフィルム（１０）に付着して残る
を有する請求項１記載の不焼成接着性セラミックフィルム（１）の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の不焼成接着性セラミックフィルム（１）から出発する多層セラミックを製造する方法において、多数の不焼成接着性セラミックフィルム（１）を配置して積層体にすることを特徴とする多層セラミックを製造する方法。
【請求項４】
少なくとも１個の不焼成接着性セラミックフィルム（１）を、接着層（２０）を有していない不焼成セラミックフィルム（１０）上に配置する請求項３記載の方法。
【請求項５】
不焼成セラミック接着フィルム（１）に導体路を配置するおよび／または不焼成セラミック接着フィルム（１）が貫通接続部分を有する、請求項３記載の方法。
【請求項６】
不焼成接着性セラミック接着フィルム（１）の焼成の際に有機成分、特に接着層（２０）の有機成分が分解する請求項３から５までのいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は接着層を有する不焼成（生の）セラミックフィルムから出発する。
【背景技術】
【０００２】
ドイツ特許（ＤＥ−Ａ１）第１００４３２０２号から、セラミック泥状物をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなる被覆されていない支持体フィルム上に被覆し、セラミック泥状物を乾燥後に不焼成セラミックフィルムを支持体フィルムから引き離すことによる、不焼成セラミックフィルムの製造方法が公知である。支持体フィルムからの不焼成セラミックフィルムの剥離を改良するために、支持体フィルムをオイル含有分離剤で被覆する。
【０００３】
多層セラミックを製造するために、典型的に不焼成セラミックフィルムに導体路および貫通接続部を設け、積層体に配置する。この積層化はセラミックフィルムの個々の層の間の申し分のない電気的接続を保証するために、高い正確性をもって行われる。しかし積層後に不焼成セラミックフィルムはなお互いに強く結合されてなく、特に熱負荷および／または機械的負荷をかけた場合に互いにずれることがある。この種の積層体をすぐに焼成した場合に、導入される高い圧力および有機成分のガスの発生によりセラミック積層体の層が移動し、電気的機能がもはや保証されない。この特性の損失を回避するために、この種のセラミック積層体を標準的に焼結の前に“熱積層化”する。このためにセラミック積層体を５０〜１３０ｋｇ／ｃｍ３の圧力で１００℃までの温度または場合によりこれより高い温度に０.５〜３分間さらす。これにより易揮発性有機成分を蒸発させ、個々のセラミック層を“固着”する。この第１の“固着”は焼結する際に個々のセラミック層がその位置で定着するために十分である。
【特許文献１】ドイツ特許（ＤＥ−Ａ１）第１００４３２０２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は技術水準の欠点を有しない、不焼成接着性セラミックフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題は請求項１の特徴部分に記載された本発明による不焼成接着性セラミックフィルムにより解決される。このフィルムは、多層セラミックを製造する場合に熱積層化を省ける利点を有する。例えば有利な方法で処理工程を節約し、付加的な欠点の原因を回避する。更にすでに積層化の際に個々のセラミック層を固定し、電気移動の特性が更に高まる。
【０００６】
従属請求項に記載された手段により請求項１に記載された不焼成接着性セラミックフィルムの有利な構成および改良が可能である。
【０００７】
他の有利な構成により、支持体フィルムに接着層を配置し、この上に引き続きセラミック泥状物を被覆することにより不焼成接着性セラミックフィルムを製造する。セラミック泥状物の乾燥により不焼成セラミックフィルムが形成される。この不焼成セラミックフィルムを引き離した場合に接着層が実質的に不焼成セラミックフィルムに付着して残留し、更に処理した場合に不焼成接着性セラミックフィルムを有利な方法で他の支持体、例えば他のセラミックフィルムに固定することができる。
【０００８】
他の有利な構成により、多数の不焼成接着性セラミックフィルムを積層体に配置し、その際積層体の個々の層が不焼成接着性セラミックフィルムの接着層により有利な方法で固定される。
【０００９】
他の有利な構成により、少なくとも１つの不焼成接着性セラミックフィルムを、接着層を有していない不焼成セラミックフィルム上に配置する。これはセラミック積層体中の少なくとも第１層に従来の不焼成セラミックフィルムを使用できる利点を有する。
【００１０】
他の有利な構成により、不焼成接着性セラミックフィルムに導体路が配置されているおよび／または貫通接続部分が組み込まれている。これは一般的な製造工程で不焼成接着性セラミックフィルムを取り付けることができるように有利に行われる。
【００１１】
他の有利な構成により、不焼成接着性セラミックフィルムの有機成分、特に接着層が焼成工程で分解する。従って完成した焼成したセラミックの場合に妨害する接着層の残りが残留せずに、接着層を有利なやり方で、例えば積層の際に利用することができる。
【００１２】
図面
本発明の実施例は図面に示され、以下の説明により詳細に説明する。図１は本発明による不焼成接着性セラミックフィルムを示し、図２は本発明による不焼成接着性セラミックフィルムの製造方法を示し、図３は多層セラミックを示す。
【００１３】
実施例の説明
図１に本発明による不焼成接着性セラミックフィルム１が示され、前記セラミックフィルムは不焼成（生の）セラミックフィルム１０および平らな面に配置された接着層２０からなる。
【００１４】
生のセラミックフィルム１０は典型的にセラミック粉末、無機結合剤および有機結合剤からなる。
【００１５】
接着層２０として、特に残留物がなく燃焼するメタクリレートベースの持続的弾性接着剤が適している、図２は本発明による焼成接着性セラミックフィルム１の可能な製造方法を示す。第１工程で支持体フィルム３０に接着層２０を被覆する。引き続く工程でセラミック泥状物１５を、接着層２０を備えた支持体フィルム３０に被覆する。セラミック泥状物１５の乾燥により生の、従って不焼成セラミックフィルム１０を形成する。接着層２０は、生のセラミックフィルム１０を引き離した場合に接着層２０が実質的に生のセラミックフィルム２０に付着して残るように調節する。
【００１６】
セラミック泥状物１５は典型的に４０〜６０質量％がセラミック粉末からなり、残りは水、結合剤および僅かな割合の添加剤に分けられる。支持体フィルム１０として標準的にポリマーフィルム、例えばＰＥ（ポリエチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）またはＰＰ（ポリプロピレン）が適しているが、ほかのものも可能である。
【００１７】
接着層２０はローラー塗布、スクリーン印刷、噴霧、流し込みまたは他の方法により被覆できる。
【００１８】
本発明の不焼成接着性セラミックフィルム１は支持体フィルム３０と組み合わせてハイブリッド製造の一般的な製造の経過に組み込むことができる。特に例えばスクリーン印刷により導体路を生のセラミックフィルム１０の上に配置し、貫通接続部分のための切り欠きを製造することができる。この場合に切り欠きは生のセラミックフィルム１０から接着層２０を経て支持体フィルム３０にまで継続し、適用する場合に応じて例えば導体ペーストが充填されている。
【００１９】
図３は多層セラミックを製造するための２つの、重ねて配置された不焼成接着性セラミックフィルム１を有する積層体を示す。この種の配置はすでに不焼成接着性セラミックフィルムを被覆する際にセラミック層が接着層２０により保護され、引き続く処理工程でこの位置に保持される利点を有する。更に本発明による不焼成接着性セラミックフィルム１を有する多層セラミックの構造の特別な利点は焼成工程の前の典型的な“熱積層化”を省くことができることにある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明による不焼成接着性セラミックフィルムの図である。
【００２１】
【図２】本発明による不焼成接着性セラミックフィルムの製造方法を示す図である。
【００２２】
【図３】本発明により製造した多層セラミックの図である。
【符号の説明】
【００２３】
１、１０  セラミックフィルム、  １５  セラミック泥状物、  ２０  接着層、  ３０  支持体フィルム
【図１】
2005145063.tif 000003
【図２】
2005145063.tif 000004
【図３】
2005145063.tif 000005