(57)【要約】【課題】  ダウンタイムを排除して、スループットに優れた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】  ワークを個片化する複数の加工ステージの一に前記ワークを載置するステップと、前記載置ステップで前記複数の加工ステージの一に載置された前記ワークを個片化するステップと、前記個片化ステップで個片化された前記ワークと、前記ワークを載置していない残る加工ステージとを同時に洗浄するステップとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。【選択図】          図１
2005158983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを個片化する複数の加工ステージの一に前記ワークを載置するステップと、
前記載置ステップで前記複数の加工ステージの一に載置された前記ワークを個片化するステップと、
前記個片化ステップで個片化された前記ワークと、前記ワークを載置していない残る加工ステージとを同時に洗浄するステップとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記載置ステップで前記ワークを載置する前記複数の加工ステージの一は、前記洗浄ステップで洗浄された加工ステージであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記洗浄ステップで洗浄された前記個片化されたワークを前記複数の加工ステージの一から取り出すステップと、
前記洗浄ステップで洗浄された前記加工ステージにワークを載置するステップとを更に有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
ワークを個片化する複数の加工ステージと、
前記複数の加工ステージの一に前記ワークを載置する載置機構と、
前記複数の加工ステージの一に載置された前記ワークを個片化する切削機構と、
前記個片化されたワークと前記複数の加工ステージとを同時に洗浄する洗浄機構と、
前記洗浄されたワークを前記複数の加工ステージの一より取り出す搬送機構とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般には、半導体装置の製造方法に係り、特に、高速回転するブレードによってワークを多数の個片に切削又は切溝加工する半導体装置の製造方法に関する。本発明は、ワークを加工テーブルに吸着して多数の半導体装置に切断又は区画するダイシング装置に好適である。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化と普及に伴い、かかる電子機器に使用される高品位な半導体装置（例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージなど）をますます効率的、且つ、高速で製造しなければならなくなってきている。昨今の半導体装置製造プロセスの組立工程（後工程）では、ワーク（例えば、ウェハや樹脂封止基板）を一括処理により切断又は区画して、多数の半導体装置を得るダイシング加工が注目されている。
【０００３】
図５は、１枚のワークに対するダイシングから次のワークのダイシングに移るまでの工程を示す図である。ダイシングでは、まず、ワーク供給部からワークＷを取り出し、ダイシングテーブル１０００と呼ばれる台に、ダイシング治具１１００を介して真空吸着して位置決め固定する。図示のワークはＢＧＡパッケージで、真空吸着に適する平坦なパッケージ面を下方に向け、凹凸を有する端子面（ボール面）を上方に向けて吸着固定している（図５（ａ）参照。）。次に、ダイシングテーブル１０００を図の横方向に往復移動させながら高速回転するブレードでワークＷを短冊状に切断する。ダイシングテーブル１０００は、回転可能に構成され、ブレードによってワークＷの一方向の切断が終了すると、９０度回転して直交する図の縦方向の切断を行う（図５（ｂ）参照）。
【０００４】
個片化されたワークＷには、ダイシングの際に発生したコンタミ（切断屑）が付着しているために、洗浄を行った後で次工程に搬送される。具体的には、ワークＷをダイシングテーブル１０００に真空吸着した状態のまま、ワークＷ上から洗浄水を吹き付けることで付着したコンタミを洗い流し、洗浄後のワークをダイシング治具から一括吸着して次工程のトレイ等に移載する。
【０００５】
しかし、個片化したワークが搬送された後のダイシング治具１１００には、図５（ｃ）に示されるように、ワークＷを吸着（載置）していた吸着面にコンタミが残留している。コンタミの残留は、ダイシング中にコンタミが吸着面に回り込んだり、ワークＷの洗浄中にコンタミを含んだ洗浄水が吸着面に染み入ったりすることが原因と考えられる。即ち、ワークＷ上から洗浄を行うことで、ワークＷ上に付着したコンタミは洗い流すことができるが、ワークＷ下のコンタミはワークＷが邪魔して洗い流すことができない。
【０００６】
そこで、ワーク供給部から次のワークを載置する前に、ワークＷを載置していない状態でダイシング治具１１００（の吸着面）上に洗浄水を吹き付けることで付着したコンタミを洗い流し（図５（ｄ）参照）、次のワークを載置可能な状態にしている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−１６３１８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、ダイシング治具の洗浄を行っている間は、次のワークを載置することができずワークを加工していない時間（ダウンタイム）を発生させてしまっていた。当然のことながら、ダウンタイムは、スループットを低下させ、半導体装置の製造の高速化を阻害してしまう。
【０００８】
そこで、本発明は、ダウンタイムを排除して、スループットに優れた半導体装置の製造方法及び製造装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての半導体装置の製造方法は、ワークを個片化する複数の加工ステージの一に前記ワークを載置するステップと、前記載置ステップで前記複数の加工ステージの一に載置された前記ワークを個片化するステップと、前記個片化ステップで個片化された前記ワークと、前記ワークを載置していない残る加工ステージとを同時に洗浄するステップとを有することを特徴とする。かかる半導体装置の製造方法によれば、個片化されたワークと、ワークを載置していない残る加工ステージとを同時に洗浄することで、ワークを搬出した後のコンタミが付着した加工ステージを単独で洗浄する時間（ダウンタイム）を排除することができる。また、前記載置ステップで前記ワークを載置する前記複数の加工ステージの一は、前記洗浄ステップで洗浄された加工ステージであることを特徴とする。また、前記洗浄ステップで洗浄された前記個片化されたワークを前記複数の加工ステージの一から取り出すステップと、前記洗浄ステップで洗浄された前記加工ステージにワークを載置するステップとを更に有することを特徴とする。また、前記個片化ステップは、前記載置ステップで前記ワークが載置された前記加工ステージを駆動し、前記ワークを切断するステップと、前記切断ステップで切断されたワークが載置された加工ステージを回転させるステップとを有することを特徴とする。また、前記個片化ステップは、前記載置ステップで前記ワークが載置された前記加工ステージを一方向に往復駆動し、前記ワークを切断する第１の切断ステップと、前記第１の切断ステップで前記一方向に切断された前記ワークを載置した前記加工ステージを９０度回転させる第１の回転ステップと、前記第１の回転ステップで回転させた前記加工ステージを前記一方向に往復駆動し、前記ワークを個片に切断する第２の切断ステップと、前記第２の切断ステップで個片に切断された前記ワークを載置する前記加工ステージを、前記第１の回転ステップと同方向に９０度回転させる第２の回転ステップとを有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の別の側面としての半導体装置の製造装置は、ワークを個片化する複数の加工ステージと、前記複数の加工ステージの一に前記ワークを載置する載置機構と、前記複数の加工ステージの一に載置された前記ワークを個片化する切削機構と、前記個片化されたワークと前記複数の加工ステージとを同時に洗浄する洗浄機構と、前記洗浄されたワークを前記複数の加工ステージの一より取り出す搬送機構とを備えたことを特徴とする。かかる半導体装置の製造装置は、上述の半導体装置の製造方法の作用と同様の作用を奏する。また、前記複数の加工ステージを各々独立した板状部材で構成し、回転自在且つ制御可能に設けた加工テーブルの上面に各々着脱可能に設けたことを特徴とする。また、独立した板状部材で構成する加工ステージに前記ワークの吸着孔を設けると共に、前記加工ステージ毎に前記吸着孔を吸引する吸引回路を独立して設けたことを特徴とする。
【００１１】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例において明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ダウンタイムを排除して、スループットに優れた半導体装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の一側面としての半導体装置の製造方法について説明する。なお、各図において同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。ここで、図１は、本発明の半導体装置の製造装置の一例としてのダイシング装置１の全体を示す平面図である。
【００１４】
図１を参照するに、ダイシング装置１は、ウェハや樹脂封止基板などのワークＷを多数の半導体装置に切断又は区画する装置であり、ワーク供給部１００と、切削機構２００と、ワーク洗浄部３００と、ダイシングテーブル４００と、ワーク検査部５００と、ワーク収納部６００とを有する。
【００１５】
ワーク供給部１００は、ダイシング前のワーク（多数の半導体装置に切断又は区画する前のウェハや樹脂封止基板）Ｗを収納すると共に、かかるワークＷを後述するダイシングテーブル４００に供給する。ワーク供給部１００は、例示的に、供給部１１０と、切出部１２０と、図示しない搬送手段とを有する。
【００１６】
供給部１１０は、多数のワークを収納する供給マガジンを複数装備し、プッシャーなどにより切出部１２０にワークＷを必要枚数だけ供給することができる。
【００１７】
図１では長尺の樹脂封止基板一枚を供給するよう図示しているが、図示した半分の長さの樹脂封止基板二枚をＹ方向に並べて供給し、以降同様に取り扱うこともできる。
【００１８】
切出部１２０に供給されたワークＷは、図示しない搬送手段によってダイシングテーブル４００に載置される。搬送手段には、当業界周知のいかなる技術をも適用することができるのでここでの詳細な説明は省略する。
【００１９】
切削機構２００は、後述するダイシングテーブル４００に位置決め固定されたワークＷに対して切削又は切溝加工を施す機能を有し、例えば、ブレード２１０と、スピンドル２２０とから構成される。
【００２０】
ブレード２１０は、スピンドル２２０の先端に交換可能に取り付けられ、回転軸を中心として高速回転することで、ダイシングテーブル４００に位置決め固定されたワークを切断する機能を有する。ブレード２１０は、本実施形態では、ワークをＹ方向に切断することが可能であり、Ｙ方向に切断されたワークを載置したダイシングテーブル４００を９０度回転し、重ねてＹ方向に切断することでワークＷを複数の区画に切断することができる。
【００２１】
スピンドル２２０は、回転運動を生成するモーターと、モーターの回転運動をブレード２１０の回転軸に伝達するスピンドルシャフトと、ブレード２１０の刃先位置を定めるスラストベアリングと、モーター、スピンドルシャフト及びスラストベアリングを収納するスピンドルハウジングとを含み、ブレード２１０に回転運動を付与する回転機構の機能を有する。
【００２２】
ワーク洗浄部３００は、ダイシング後のワーク（多数の半導体装置に切断又は区画されたウェハや樹脂封止基板）Ｗを洗浄する機能を有し、本実施形態では、第１の洗浄部３１０と、第２の洗浄部３２０とを有する。
【００２３】
第１の洗浄部３１０は、ダイシング後のワークをダイシング治具４４０を介してダイシングテーブル４００に吸着したまま洗浄する。第１の洗浄部３１０は、ダイシングテーブル４００に吸着されたワークＷに上方から水及びエアが混合した洗浄液を吹き付けることが可能なように構成される。第１の洗浄部３１０は、例えば、洗浄液を吹き付けるノズルを有し、ダイシングテーブル４００が通過（移動）可能なゲート状の部材で構成されるシャワー方式の洗浄装置として具現化される。これにより、ワークＷの端子面及び切断面を洗浄することができると共に、ダイシングテーブル４００全体（具体的には、後述するダイシングテーブル４００が有する少なくとも２つの加工ステージＬＡ）を同時に洗浄することができる。これにより、ワークの端子面及び切断面に付着したコンタミと、利用しない樹脂封止基板の切断端材と、後述するワークを載置していないダイシングテーブル４００の加工ステージＬＡに残留したコンタミとを同時に洗い流すことができる。また、第１の洗浄部３１０で用いた洗浄水と、洗い流されたコンタミ並びに切断端材は、ダストボックス３１２に廃棄される。
【００２４】
第２の洗浄部３２０は、ダイシング後のワークＷを後述するワーク検査部５００に搬送するために、図示しない搬送手段が一括して把持したワークＷを下方より洗浄する。ダイシング後のワークＷは、第１の洗浄部３１０によって上方より洗浄されているが、ダイシングテーブル４００に吸着されていたパッケージ面は洗浄されておらず、ダイシングの際に発生したコンタミや、コンタミを含んだ第一の洗浄における洗浄水がパッケージ面に付着して残留する場合があるので、第２の洗浄部３２０によってパッケージ面を洗浄する。第２の洗浄部３２０は、例えば、洗浄水を含んだ洗浄ローラとして具現化され、かかる洗浄ローラにパッケージ面を押し付けなら洗浄ローラを回転させることでワークＷを洗浄する。
【００２５】
ダイシングテーブル４００は、図２に示すように、矩形形状を有し、端子面を上にしてワークＷを位置決めして固定し、切削機構２００のブレード２１０と協同してワークＷを個片化する機能を有する。ダイシングテーブル４００は、加工テーブル４１０と、基部４２０とを有する。また、ダイシングテーブル４００は、図示しない回転機構によって、回転可能に構成されると共に図示しない並進機構によってＹ軸方向に並進可能に構成されている。ここで、図２は、図１に示すダイシングテーブルの拡大図であって、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面図（断面図）である。
【００２６】
図示しない回転機構は、一定方向（図１に示すＹ方向）を切断するよう固定されたブレード２１０によってワークＷの縦横を切断するために、所定角度だけダイシングテーブル４００を回転させる機能を有する。図示しない並進機構は、切断時に、図１に示すＹ軸方向に移動させる機能を有する。なお、回転機構及び並進機構は、当業界周知のいかなる技術をも適用することができるのでここでの詳細な説明は省略する。
【００２７】
加工テーブル４１０は、４つの吸引口４１２を有し、かかる吸引口４１２の形状は、後述する通気孔４２４の開口形状である円形となっている。加工テーブル４１０は、吸引口４１２と後述する回転継手４３０を介してワークＷを吸着する。加工テーブル４１０は、ワークＷを個片化する加工ステージＬＡを少なくとも２つ（ＬＡ１及びＬＡ２）有し、かかる加工ステージＬＡにおいてワークＷを吸着する。従って、吸引口４１２は、図２（ａ）に示すように、各々の加工ステージＬＡに配置され、本実施形態では、各々の加工ステージの中央に一対の吸引口４１２を配置している。
【００２８】
加工テーブル４１０は、一般には、ワークＷを直接載置する場合は少なく、ワークＷを切断する形状及び数などに応じて交換可能に用意されるダイシング治具を介してワークＷの固定及び位置決めを行っている。本実施形態においても、ダイシングテーブル４００は、ダイシング治具４４０を有する。
【００２９】
基部４２０は、その上面において、シールパッキンＳＰを介して加工テーブル４１０に気密に接続固定され、基部４２０と加工テーブル４１０とは、図示しない回転機構によって一体に回転可能に構成されている。基部４２０は、円筒形状を有し、その中心には後に詳述する回転継手４３０が形成されている。回転継手４３０は、固定配管４３２を介して図示しない真空ポンプに接続されている。また、基部４２０は、吸気孔４２４と、継手溝４２６とを有する。
【００３０】
吸気孔４２４は、Ｌ字形の断面形状を有し、プレート４１０の吸引口４１２と、継手溝４２６とを接続し、吸引口４１２と継手溝４２６とを連通する機能を有する。通気孔４２４は、各々の加工ステージを独立して吸引可能に連通し、本実施形態では、図２（ａ）に示すように、一対の通気孔４２４ａ及び４２４ｂが回転継手４３０を中央に対向して形成されている。従って、図２（ａ）において、通気孔４２４ａは、加工ステージＬＡ１側の吸引口４１２ａと継手溝４２６ａとを、通気孔４２４ｂは、加工ステージＬＡ２側の吸引口４１２ｂと継手溝４２６ｂとを連通することになる。
【００３１】
継手溝４２６は、通気孔４２４を固定配管４３２に接続する回転継手４３０を構成する。継手溝４２６は、円筒形の固定配管４３２の外周に設けられた円周溝であり、ダイシングテーブル４００の回転に係らず、通気孔４２４と固定配管４３２とを連通することができる。固定配管４３２は、図示しない真空ポンプに接続され、回転継手４３０を介して加工テーブル４１０の吸引口４１２を減圧し、ワークＷを吸着する。
【００３２】
円筒形状の固定配管４３２は、基部４２０に形成された回転継手４３０にシールパッキンＳＰを用いて気密に接続され、配管内は２系統の半円形状の配管４３２ａ及び４３２ｂに分割されている。固定配管４３２ａ及び固定配管４３２ｂは、異なる真空ポンプに接続され、独立した減圧回路を形成する。固定配管４３２ａ及び固定配管４３２ｂには、それぞれ開口ＯＰａ及びＯＰｂが設けられており、図２（ｂ）においては、開口ＯＰａは、継手溝４２６ａを介して通気孔４２４ａと固定配管４３２ａとを接続し、開口ＯＰｂは、継手溝４２６ｂを介して通気孔４２４ｂと固定配管４３２ｂとを接続している。継手溝４２６ａと継手溝４２６ｂとはシールパッキンＳＰによって気密に隔てられているため、ダイシングテーブル４００は、加工ステージＬＡ１及びＬＡ２毎にワークＷの吸着を独立制御することができる。
【００３３】
ダイシング治具４４０は、ワークＷをダイシングテーブル４００に位置決め固定する機能を有し、位置決めピンＰＰを基準として固定ボルトＦＢにより加工テーブル４１０に着脱自在に固定されている。ダイシング治具４４０は、板状部材で、切断されたワークＷを切断後も保持するための吸着孔４４２が切断されたワークＷに対応して多数形成されている。本実施形態では、ワークＷを３３個の個片に切断するため、ダイシング治具４４０は、３３個の吸着孔４４２を有する。吸着孔４４２は、ダイシング治具４４０の裏面で集合して一室を形成し、空気溜り４４４を備えている。こうした空気溜り４４４を設けることによって、真空ポンプをはじめとする吸着回路の不安定作動を緩衝することができるため、吸着孔４４２では常に安定した吸着力を得ることができる。
【００３４】
ワーク検査部５００は、個片化されたワークＷの１つ１つ（即ち、半導体装置）に対して画像処理検査及び導通検査を含む検査を行う機能を有し、バッファトレイ５１０と、反転ピックアップ機構５２０と、検査テーブル５３０とを有する。
【００３５】
バッファトレイ５１０は、ワークＷを一括して取り扱う切削及び洗浄機構と、個片化されたワークＷを一つずつ検査する検査テーブル５３０との間に配置され、処理速度の差異を吸収する機能を有する。バッファトレイ５１０は、ワーク洗浄部３００から図示しない吸着搬送手段によって一括して搬送されてきたワークＷを、端子面を上に向けたまま収納する。バッファトレイ５１０は、Ｙ軸方向に移動可能、且つ、２列に配置され、ワークＷで満たされると反転ピックアップ機構５２０まで移動する。
【００３６】
反転ピックアップ機構５２０は、端子面を上に向けてバッファトレイ５１０が収納した個片化された半導体装置を、電子基板への実装姿勢である端子面を下に向けた姿勢に一つずつ天地反転する機能を有する。具体的には、バッファトレイ５１０から一つの個片化された半導体装置の端子面を吸着して取り出し、空中で回転して端子面を下方に向ける動作を為す。天地反転して端子面を下方に向けた個片化された半導体装置は、図示しない搬送機構に受け渡されて、検査テーブル５３０に載置される。
【００３７】
検査テーブル５３０は、回転軸を中心として図１の矢印方向に回転可能に構成され、回転軸を中心として９０度間隔で外周部の４箇所に配置された保持部５３２ａ乃至５３２ｄを有する。保持部５３２ａ乃至５３２ｄには、図示しない搬送機構により搬送された半導体装置が端子面を下にして載置される。検査テーブル５３０の保持部５３２ａ乃至５３２ｄに保持された半導体装置は、検査テーブル５３０が９０度回転することにより、順次検査位置に送られて、品質検査を受ける。品質検査された半導体装置は、検査テーブル５３０が更に９０度回転することにより、順次搬出位置に送られて、図示しない搬出機構によってワーク収納部６００へ搬出される。図１において、５３２ａは半導体装置が載置される載置位置、５３２ｃは品質検査が行われる検査位置、５３２ｄはワーク収納部６００へ半導体装置を搬出する搬出位置である。検査位置では、画像処理による端子脱落監視検査及び端子の導通検査が行われ、半導体装置の製造品質が確認される。
【００３８】
ワーク収納部６００は、ワーク検査部５００での検査が終了した半導体装置を良品と不良品とに分けて収納する機能を有し、良品の半導体装置を収納する良品収納トレイ６１０と、不良品の半導体装置を収納する不良品収納トレイ６２０とを有する。なお、良品収納トレイ６１０及び不良品収納トレイ６２０は、半導体装置の収納が進むにつれて図１の矢印方向に移動可能に構成されている。品質検査された半導体装置は、図示しない搬送ピックアップ機構によって検査テーブル５３０の搬出位置よりワーク収納部６００に搬出され、品質検査結果に応じて良品収納トレイ６１０又は不良品収納トレイ６２０に端子面を下にして収納される。
【００３９】
以下、図１、図３及び図４を参照して、上述のダイシング装置１を用いた半導体装置の製造方法について、ダイシング装置１の動作と共に説明する。ここで、図３は、本発明の一側面としての半導体装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。図４は、ダイシングテーブル４００（特に、加工ステージＬＡ１及びＬＡ２）上のワークＷを模式的に示す平面図である。
【００４０】
まず、ワーク供給部１００において、必要枚数のワークＷが供給部１１０から切出部１２０に供給される（ステップ８０２）。切出部１２０に供給されたワークＷは、搬送機構によってダイシングテーブル４００に複数設けられた加工ステージＬＡ１及びＬＡ２の一に載置される（ステップ８０４）。ワークＷを載置するのは、切出部１２０側の加工ステージＬＡ１又はＬＡ２のいずれかであり、本実施形態では、図１における左側の加工ステージ（仮に、加工ステージＬＡ１とする。）である。これにより、ダイシングテーブル４００の回転及びワークＷを搬送する距離と時間とを最小限に抑えることができる。このとき、加工ステージＬＡ２は、ワークＷを載置していない。加工ステージＬＡ１に載置されたワークＷは、吸着孔４４２によって、ダイシングテーブル４００に吸着される（図４（ａ）参照。）。
【００４１】
加工ステージＬＡ１にワークＷを位置決めして固定したダイシングテーブル４００は、並進機構及び回転機構によって移動及び回転し、切削機構２００と協同してワークＷを個片化する（ステップ８０６）。詳細には、回転駆動するブレード２１０に対して並進機構を利用してダイシングテーブル４００をＹ軸方向に往復移動し、ワークＷを短冊状に切断する。ワークＷを短冊状に切断した後、回転機構によってダイシングテーブル４００を９０度回転させ、同様の作業を繰り返し、ワークＷを多数の個片に切断する。
【００４２】
ワークＷの個片化の終了後、回転機構によってダイシングテーブル４００を、個片化の際に回転させた回転方向と同じ方向に９０度回転させる。即ち、個片化されたワークＷを載置している加工ステージＬＡ１は、図１における右側に、ワークＷを載置していない加工ステージＬＡ２は、図１における左側に、ダイシングテーブル４００は最初にワークＷを載置した状態から１８０度回転した状態となっている（図４（ｂ）参照。）。
【００４３】
次いで、個片化されたワークＷと、ワークＷを載置していない加工ステージＬＡ２とを同時に洗浄する（ステップ８０８）。詳細には、並進機構を利用してダイシングテーブル４００を、第１の洗浄部３１０を通過するように、Ｙ軸方向に移動させると共に、ダイシングテーブル４００が第１の洗浄部３１０を通過する際に、洗浄液を吹き付ける。このとき、加工ステージＬＡ１には個片化されたワークＷが吸着されたままであるのでワークＷが上方より洗浄され、加工ステージＬＡ２にはワークＷが載置されていないために、加工ステージＬＡ２が洗浄される。
【００４４】
第１の洗浄部３１０での洗浄が終了すると、個片化されたワークＷは、吸着搬送手段によって一括吸着され、ワーク検査部５００に搬送される（ステップ８１０）。この際、吸着手段に一括吸着されたワークＷは、第２の洗浄部３２０において下方より洗浄される。ワーク検査部５００において、個片化されたワークＷ（即ち、半導体装置）について品質検査が行われる（ステップ８１２）。次に、ワーク収納部６００において、良品のワークは良品収納トレイ６１０に、不良品のワークは不良品収納トレイ６２０に分けて収納する（ステップ８１４）。
【００４５】
一方、個片化されたワークＷをワーク検査部５００に搬送した後の加工ステージＬＡ１にはコンタミが残留しているため（図４（ｃ）参照。）、切出部１２０から供給される次のワークは、搬送機構によって、ステップ８０８で洗浄された加工ステージＬＡ２に載置される（ステップ８１６）。即ち、ダイシングテーブル４００は、加工ステージを少なくとも２つ有しているために、加工ステージＬＡ１に残留したコンタミを洗浄することなく、次のワークを加工ステージＬＡ２に載置することができるのである。即ち、加工ステージＬＡ１の洗浄を行わずに、次のワークを載置することができ、ダウンタイムをゼロにすることができる。換言すれば、従来では、ステップ８０８とステップ８１６との間に、個片化されたワークを載置していた加工ステージを洗浄するステップが必要となり、ダウンタイムを生じさせてしまう。
【００４６】
そして、ステップ８０６と同様に、加工ステージＬＡ２に載置したワークを個片化する。ワークの個片化の終了後、ダイシングテーブル４００を、個片化の際に回転させた回転方向と同じ方向に９０度回転させる。即ち、個片化されたワークＷを載置している加工ステージＬＡ２は、図１における右側に、ワークＷを載置しておらず、前回のワークの個片化の際のコンタミが残留している加工ステージＬＡ１は、図１における左側に、ダイシングテーブル４００の加工ステージＬＡ２にワークを載置した状態から１８０度回転した状態となっている。
【００４７】
次いで、ステップ８０８と同様に、個片化されたワークと、ワークを載置していない加工ステージＬＡ１とを同時に洗浄する。このとき、加工ステージＬＡ２には個片化されたワークが吸着されたままであるのでワークＷが上方より洗浄され、加工ステージＬＡ１にはワークＷが載置されていないために、残留していたコンタミが洗浄される。第１の洗浄部３１０での洗浄が終了すると、ステップ８１０と同様に、個片化されたワークはワーク検査部５００に搬送される。個片化されたワークをワーク検査部５００に搬送した後の加工ステージＬＡ２にはコンタミが残留しているが、加工ステージＬＡ１に残留していたコンタミは個片化されたワークと同時に洗浄されているため、次のワークを加工ステージＬＡ１に載置することができる。これらのステップを繰り返し行うことによってワークが個片化され、半導体装置が製造される。
【００４８】
このように、本発明の半導体装置の製造方法によれば、ワークを加工していない時間を短縮し（即ち、ダイシングテーブルのみの洗浄時間（ダウンタイム）を除去し）、優れたスループットを達成することが可能となる。なお、ダイシングテーブルのみの洗浄時間を設ける場合と比べて、ワーク１枚当たり４０ｓｅｃ乃至６０ｓｅｃ程度の時間が短縮される。同じくダウンタイムの除外を目的として、複数の加工ステージ全てにワークを載置し、同時大量にワークを個片化した後に全ての加工ステージを一括洗浄することも考えられるが、かかる場合には、切削機構２００の大幅増設が必要となってしまう。切削機構２００は、ブレード２１０の損耗監視装置や刃研ぎ装置等多くの補器を備え、当該装置で最も複雑な機構を備えているために、軽々に増設することはできない。上記見てきたダイシング装置において、固定に設けた切削機構２００に対してダイシングテーブル４００を回転移動してワークの縦横を切断するよう設けていることも同じ理由による。換言すれば、本発明は、切削機構２００に従来の機構を用いながら（特に、ダイシングテーブル４００を変更するだけであるので）コストアップを抑えて、スループットを向上させることができる。
【００４９】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれらに限定されずその要旨の範囲内で様々な変形や変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の半導体装置の製造装置（ダイシング装置）の平面図である。
【図２】図１に示すダイシングテーブルの拡大図である。
【図３】本発明の一側面としての半導体装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】ダイシングテーブル（特に、加工ステージ）上のワークを模式的に示す平面図である。
【図５】１枚のワークに対するダイシングから次のワークのダイシングに移るまでの工程を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１                            ダイシング装置
１００                        ワーク供給部
２００                        切削機構
３００                        洗浄部
３１０                        第１の洗浄部
３２０                        第２の洗浄部
４００                        ダイシングテーブル
４１０                        加工テーブル
４１２                        吸引口
４２０                        基部
４２４                        通気孔
４２６                        継手溝
４３０                        回転継手
４３２                        固定配管
４４０                        ダイシング治具
４４２                        吸着孔
４４４                        空気溜り
５００                        ワーク検査部
６００                        ワーク収納部
ＬＡ１及びＬＡ２                加工ステージ
Ｗ                            ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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