(57)【要約】    【課題】  種類の異なる材料が積層された部材に、高品質な貫通孔を、簡易な手段により形成できる方法を提供すること。    【解決手段】  第一の貫通孔（１１）を有する第一の層（１０）に積層され、第一の層を加工するために必要なエネルギー密度より低いエネルギー密度のレーザ光で加工可能な材料からなる第二の層（１２）において、第一の貫通孔（１１）に対応する領域（１３）に第二の貫通孔（１６）を形成する方法であって、レーザ光を照射することにより、上記領域内に、第一の貫通孔（１１）よりも開口面積の小さい第三の貫通孔（１４）を形成する第一の工程と、レーザ光を照射することにより、第三の貫通孔を外側に向かって拡大し、第一の貫通孔に相当する開口面積まで広げて第二の貫通孔（１６）とする第二の工程と、を含む貫通孔の形成方法。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の貫通孔を有する第一の層に積層され、第一の層を加工するために必要なエネルギー密度より低いエネルギー密度のレーザ光で加工可能な材料からなる第二の層において、前記第一の貫通孔に対応する領域に第二の貫通孔を形成する方法であって、
レーザ光を照射することにより、前記領域内に、第一の貫通孔よりも開口面積の小さい第三の貫通孔を形成する第一の工程と、
レーザ光を照射することにより、前記第三の貫通孔を外側に向かって拡大し、前記第一の貫通孔に相当する開口面積まで広げて前記第二の貫通孔とする第二の工程と、を含む貫通孔の形成方法。
【請求項２】
前記第三の貫通孔が形成される位置において照射強度が最大となるようにレーザ光を照射する、請求項１に記載の貫通孔の形成方法。
【請求項３】
第一の貫通孔を有する第一の層に積層され、第一の層を加工するために必要なエネルギー密度より低いエネルギー密度のレーザ光で加工可能な材料からなる第二の層において、前記第一の貫通孔に対応する領域に第二の貫通孔を形成する方法であって、
前記領域の外周上の所定位置にレーザ光を照射する工程と、
前記位置から前記外周に沿って前記レーザ光を相対的に移動させて前記領域内の前記第二の層を除去する工程と、を含む貫通孔の形成方法。
【請求項４】
第一の貫通孔を有する第一の層に積層され、第一の層より低いエネルギー密度のレーザ光で加工可能な材料からなる第二の層において、前記第一の貫通孔に対応する領域に第二の貫通孔を形成する方法であって、
前記第二の層に、前記第一の層が設けられている面とは反対の面側から面状の治具を接触させる工程と、
前記第二の層の、前記第一の層が設けられている面側から、前記領域にレーザ光を照射する工程と、
前記治具を第二の層から除去する工程と、を含む貫通孔の形成方法。
【請求項５】
第一の貫通孔を有する第一の層に積層され、第一の層を加工するために必要なエネルギー密度より低いエネルギー密度のレーザ光で加工可能な材料からなる第二の層において、前記第一の貫通孔に対応する領域に第二の貫通孔を形成する方法であって、
前記第二の層の、前記第一の層が設けられていない面側の気圧を、前記第一の層が設けられている側の気圧より高く維持する工程と、
前記第一の層が設けられている面側から前記領域にレーザ光を照射する工程と、を含む貫通孔の形成方法。
【請求項６】
第一の貫通孔を有する第一の層に積層され、第一の層を加工するために必要なエネルギー密度より低いエネルギー密度のレーザ光で加工可能な材料からなる第二の層において、前記第一の貫通孔に対応する領域に第二の貫通孔を形成する方法であって、
前記第二の層の、前記第一の層が設けられていない面側から第二の層に向かって流体を吹き付ける工程と、
前記流体を吹き付けながら前記第二の層の、前記第一の層が設けられている面側から前記領域にレーザ光を照射する工程と、を含む貫通孔の形成方法。
【請求項７】
前記レーザ光のエネルギーを、前記第二の層を加工可能なエネルギー密度の閾値以上とし、前記第一の層を加工可能なエネルギー密度の閾値未満とすることを特徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記載の貫通孔の形成方法。
【請求項８】
前記第一の貫通孔の開口面積より広い範囲にレーザ光を照射する、請求項１から７のいずれか１項に記載の貫通孔の形成方法。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の方法で、形成された貫通孔を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異なる材料を積層した部材に貫通孔を設ける方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、金属と他の金属、金属と樹脂など、種類の異なる材料が積層された部材に貫通孔を設ける方法として、そのうち一の層にのみ貫通孔が設けられた構造を予め形成し、この貫通孔と同一形状の貫通孔を他の層に形成する加工方法が用いられている。このような方法としては、例えば一の層に設けられた貫通孔と同一形状の金型を用いたプレス加工等の機械加工的手段による方法、ドライエッチングにより一の層と同一形状の貫通孔を他の層に形成する方法、他の層における一の層の貫通孔に対応する領域内に、均一な強度のレーザ光を面照射して当該領域を除去加工する方法等が挙げられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、機械加工的手段を用いる場合、一の層の貫通孔に影響を与えずに他の層にのみ貫通孔を形成する形状の型を作成するのが困難であり、特に微小な貫通孔を形成する場合、当該一の層も同時に加工してしまうことがある。また、貫通孔を有しない、種類の異なる材料を積層し、一括してプレス加工等で貫通孔を形成する方法も考えられるが、各層の材料が異なるので、一度に全ての層に高品質な貫通孔を形成する条件を決定するのが困難である。一方、ドライエッチングは、真空雰囲気で行うため装置が大掛かりとなり、加工コストも高くなる傾向がある。
【０００４】
一の層の貫通孔内にレーザ光を照射して、一の層と同一形状に他の層を除去加工する方法では、除去する面全体に均一な強度でレーザ光を照射すると、ある程度まで薄く加工された後、加工時に発生するプラズマ等による加工圧で膜が破れてしまうことがある。その結果、破れた膜が非照射面側に反り返ってレーザ光が当たらなくなり、これを完全に除去して貫通孔を形成することができなくなってしまうことがある。
【０００５】
そこで、本発明は、種類の異なる材料が積層された部材に、高品質な貫通孔を、簡易な手段により形成できる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る貫通孔の形成方法は、第一の貫通孔を有する第一の層に積層され、第一の層を加工するために必要なエネルギー密度より低いエネルギー密度のレーザ光で加工可能な材料からなる第二の層において、第一の貫通孔に対応する領域に第二の貫通孔を形成する方法であって、レーザ光を照射することにより、上記領域内に、第一の貫通孔よりも開口面積の小さい第三の貫通孔を形成する第一の工程と、レーザ光を照射することにより、上記第三の貫通孔を外側に向かって拡大し、上記第一の貫通孔に相当する開口面積まで広げて前記第二の貫通孔とする第二の工程と、を含む。
【０００７】
このような方法によれば、領域全体に一様にレーザを照射して均一に薄く加工していく方法と異なり、第二の層における第一の貫通孔に対応する領域の周辺部が最後に加工されるので、第二の層が破れにくく、非照射面側に反り返ることもない。従って上記領域をレーザの照射によって完全に除去することができ、高品質な貫通孔を形成することができる。
【０００８】
第一の工程は、例えば、レーザ光のスポット径を第三の貫通孔の大きさに絞って照射することで行うことができる。第二の工程は、例えば、レーザ光のスポット径を絞ったまま、第三の貫通孔を外側に拡大するよう例えば渦巻状に走査させることによって行うことができる。
【０００９】
また、第一の工程および第二の工程は、スポット径を絞ったレーザ光を、第二の貫通孔を形成する領域全体に走査させ、第三の貫通孔を形成する領域を照射するときにスキャン速度を遅くしたり、パルス繰り返し数を大きくしたりすることによっても、行うことができる。
【００１０】
また、第一の工程は、第三の貫通孔が形成される位置においてレーザ光の照射強度が最大となるように調整して、第二の層における第一の貫通孔に対応する領域全体に一括照射してもよい。照射強度は第三の貫通孔とその周囲とで、例えば正規分布曲線のように連続的に変化させてもよいし、不連続的に変化させてもよい。一括照射の場合、位相格子や非球面レンズを用いたり、エネルギー分布の違う複数のビームを合成したりすることによって、レーザ光の強度分布に変化をつけることができる。
【００１１】
また、本発明に係る貫通孔の形成方法は、第一の貫通孔を有する第一の層に積層され、第一の層を加工するために必要なエネルギー密度より低いエネルギー密度のレーザ光で加工可能な材料からなる第二の層において、第一の貫通孔に対応する領域に第二の貫通孔を形成する方法であって、上記領域の外周上の所定位置にレーザ光を照射する工程と、上記位置から上記外周に沿ってレーザ光を相対的に移動させて上記領域内の第二の層を除去する工程と、を含む。
【００１２】
このような方法によれば、第二の層における第一の貫通孔に対応する領域の外周部に順次溝が形成され、これが一周することによって上記領域が除去され、従って領域全体が一様に薄くなって行かない。かかる構成によって、第二の層が破れにくくなり、非照射面側に反り返るのを防ぐことができる。また、レーザ光を照射する面積が小さいので、加工による飛散物が少なくなるという利点も得られる。
【００１３】
本発明に係る貫通孔の形成方法は、第一の貫通孔を有する第一の層に積層され、第一の層より低いエネルギー密度のレーザ光で加工可能な材料からなる第二の層において、第一の貫通孔に対応する領域に第二の貫通孔を形成する方法であって、第二の層に、第一の層が設けられている面とは反対の面側から面状の治具を接触させる工程と、第二の層の、第一の層が設けられている面側から、前記領域にレーザ光を照射する工程と、治具を第二の層から除去する工程と、を含む。
【００１４】
このような方法によれば、レーザ加工時に発生するプラズマなどによる加工圧がかかっても、反対側から治具に支えられるので、第二の層が破れにくく、万一破れたとしても反り返らない。従って一様な強度のレーザ光を用いた単純な面照射によって高品質な貫通孔を形成することができて好ましい。また、加工領域全体に照射せず、加工領域の外周にのみレーザを照射して第二の層を切り取っても良い。かかる場合には、切り取られた第二の層も、治具と一緒に第二の層から除去することができる。
【００１５】
また、本発明に係る貫通孔の形成方法は、第一の貫通孔を有する第一の層に積層され、第一の層を加工するために必要なエネルギー密度より低いエネルギー密度のレーザ光で加工可能な材料からなる第二の層において、第一の貫通孔に対応する領域に第二の貫通孔を形成する方法であって、第二の層の、第一の層が設けられていない面側の気圧を、第一の層が設けられている側の気圧より高く維持する工程と、第一の層が設けられている面側から上記領域にレーザ光を照射する工程と、を含む。
【００１６】
このような方法によれば、レーザ加工時に発生するプラズマなどによる加工圧が第二の層にかかっても、気圧差により気流が発生するので、第二の層が破れにくく、万一破れたとしても反り返らない。従って一様な強度のレーザ光を用いた単純な面照射によって高品質な貫通孔を形成することができる。
【００１７】
さらに、本発明に係る貫通孔の形成方法は、第一の貫通孔を有する第一の層に積層され、第一の層を加工するために必要なエネルギー密度より低いエネルギー密度のレーザ光で加工可能な材料からなる第二の層において、第一の貫通孔に対応する領域に第二の貫通孔を形成する方法であって、第二の層の、第一の層が設けられていない面側から第二の層に向かって流体を吹き付ける工程と、流体を吹き付けながら第二の層の、第一の層が設けられている面側から領域にレーザ光を照射する工程と、を含む。
【００１８】
このような方法によれば、レーザ加工時に発生するプラズマなどによる加工圧が第二の層にかかっても、反対側から流体が吹き付けられるので、第二の層が破れにくく、万一破れたとしても反り返らない。従って一様な強度のレーザ光を用いた単純な面照射によって高品質な貫通孔を形成することができる。
【００１９】
上述した貫通孔の形成方法では、レーザ光のエネルギーを、第二の層を加工可能なエネルギー密度の閾値以上とし、第一の層を加工可能なエネルギー密度の閾値未満とすることが好ましい。
【００２０】
このように調整すれば、第一の層には影響を与えずに第二の層のみ加工することができるので、第一の貫通孔と同一形状の第二の貫通孔を好適に形成することができる。
【００２１】
また、上記貫通孔の形成方法においては第一の貫通孔の開口面積より広い範囲にレーザ光を照射することが好ましい。
【００２２】
第一の層は第二の層よりレーザ加工に対する耐性が高いので、貫通孔の開口面積より広い範囲にレーザ光を照射しても、第一の層は加工されにくい。従って、貫通孔の開口面積より広い範囲にレーザ光を照射することにより、第一の貫通孔と第二の貫通孔とを同一形状に形成することができ、第二の貫通孔内に第二の層が加工されずに残ってしまうことを防ぐことができる。
【００２３】
さらに、本発明は、上記加工方法で形成された貫通孔を有する電子機器を提供する。電子機器は特に限定されないが、液体を通過させる微細な流路を必要とする精密機器が好適であり、例えば、インクジェット式プリンタやマイクロフルイディクス技術を取り入れたバイオセンサ等が挙げられる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る貫通孔の形成方法によれば、レーザ光を照射して貫通孔を形成する際、第二の層が加工途中で破れにくく、万一破れたとしても非照射面側に反り返るのを防ぐことができるので、種類の異なる材料が積層された部材に、高品質かつ高精度な貫通孔を簡易な手段により形成することができる。本発明に係る方法によれば貫通孔周辺にもダメージを与えることがなく、また確実な貫通構造を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態における、貫通孔の形成方法を示す図である。同図（ａ）から（ｄ）は貫通孔の形成過程を示し、左図は積層構造の断面図であり、右図は平面図である。左図は、右図の線Ｉ−Ｉにおける断面図となっている。
【００２６】
本実施例では、第一の層１０が金属であり、第二の層１２が金属を加工するために必要なエネルギー密度より低いエネルギー密度のレーザ光で加工可能な樹脂である場合を例に挙げて説明する。かかる場合に金属および樹脂の種類は特に限定されないが、金属として、例えばパラジウム、銀、またはこれらを含む合金等を用い、樹脂として、ポリイミド、ポリカーボネート等を用いる場合に、本発明に係る方法が好適である。
【００２７】
図１（ａ）に示す、貫通孔１１を有する第一の層１０と、貫通孔を有しない第二の層１２とが積層された構造は、第一の層１０に貫通孔１１を設けてから第二の層１２を接着してもよいし、第一の層１０と第二の層１２とを接着してから第一の層１２のみに貫通孔１１を設けてもよい。前者の場合、第一の層１０には、例えば切削、プレス加工等の機械加工的手段により容易に貫通孔１１を形成することができる。また後者の場合は、例えばウェットエッチングにより貫通孔１１を形成することができる。一般に樹脂はエッチャントに耐性を有するものが多いので、ウェットエッチングによれば金属だけに貫通孔を設ける加工することが可能である。
【００２８】
ここで、比較のため、従来から用いられている貫通孔の形成方法を図９に示しておく。従来の方法では、貫通孔を有する第一の層１０と第二の層１２が積層された状態で、第二の層における第一の貫通孔に対応する領域１３にレーザ光を一括して面照射する（同図（ａ））。図９（ｂ）に示すように、領域１３は徐々に薄く加工され、同図（ｃ）に示すように一部が破れると非照射面側に反り返ってしまう。これにより、領域１３にはレーザ光が当たらなくなり、この部分を除去することが困難になる。
このような従来の加工方法に対し、本発明は例えば以下の加工手順を経ることにより、高品質な貫通孔を形成可能である。
（第一の工程）
次に、図１（ａ）左図に示す矢印の方向にレーザ光を照射し、第二の層における第一の貫通孔１１に対応する領域１３内に、第一の貫通孔１１より開口面積の小さい第三の貫通孔１４を形成する。これは、例えば図１（ｅ）に示すように、第三の貫通孔が形成される位置において照射強度が最大となるように、エネルギー密度の分布に連続的に変化をつけて、レーザ光を一括面照射することにより実現できる。また、図１（ｆ）に示すように、不連続的に変化をつけて、第三の貫通孔１４を形成される位置において照射強度が最大となるようにレーザ光を照射してもよい。
あるいは、レーザ光のスポット径をレンズで絞って、第三の貫通孔１４が形成される位置にのみ照射して、第三の貫通孔１４を形成することもできる。
利用可能なレーザとしては、例えば、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザ、エキシマレーザ等が挙げられる。
（第二の工程）
図１（ｅ）および図１（ｆ）に示すエネルギー密度の分布でレーザ光を照射し続ければ、第三の貫通孔１４は次第に外側に向かって拡大され、第二の貫通孔１６とすることができる。
レーザ光は、図１（ａ）、（ｅ）および（ｆ）に示すように、第一の貫通孔１１の開口面積より広い領域に照射する。これにより、領域１３の隅々までレーザ加工の対象となり、第一の貫通孔１１と同一形状の貫通孔を第二の層１２に形成することができる。
レーザ光のスポット径を絞って第三の貫通孔１４を形成する場合には、このスポットを図１（ｂ）右図の矢印に従って渦巻状に走査させる。この場合も、渦巻きを次第に拡大し、第一の貫通孔１１の開口面積より広い領域までレーザを照射することが好ましい。
尚、レーザ光のエネルギーは、第二の層１２を形成する樹脂を加工可能なエネルギー密度の閾値以上とし、第一の層１０を形成する金属を加工可能なエネルギー密度の閾値未満とすることが好ましい。これにより、第一の貫通孔１１の開口面積より広い領域までレーザを照射しても、第一の層１０に影響を与えず、高い加工品質の貫通孔１６を得ることができる。
具体的には、例えば、第一の層として厚さ３０μｍのＳＵＳ、第二の層として厚さ４μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を用い、これらが厚さ３μｍのウレタン系接着剤によって接着されている場合、レーザのエネルギー密度を０．１ｍＪ／ｍｍ2〜１ｍＪ／ｍｍ2とすればよい。このようにして複数層に形成された貫通孔は、例えば、インクジェット式記録ヘッドのインク流路として用いることができる。
また、第一の貫通孔１１と第二の貫通孔１６の加工端面が揃わなくてもよい場合には、レーザ光を第二の層側から照射してもよい。第１の実施形態の応用例として、かかる例を図２に示す。
まず、図２（ａ）に示すように、第二の層１２側から矢印の方向にレーザを照射する。レーザ光の照射は、上述の第１の実施形態における第一の工程および第二の工程と同様の条件とし、まず第三の貫通孔１４を形成し、これを外側に向かって拡大する。第二の貫通孔が第一の貫通孔よりも小さくならないように、第一の貫通孔の開口面積より広い領域までレーザ光を照射する。
貫通孔が形成された様子を図２（ｂ）に示す。第二の層に形成された貫通孔は、第一の貫通孔よりも開口面積が広くなるが、少なくとも第一の貫通孔の開口面積を有する貫通孔が形成されることになる。
第１の実施形態のさらなる応用例を図３に示す。本例では、第一の貫通孔１１を形成された第一の層１０の下側に第二の層１２が、上側に第三の層３０が積層されている。かかる場合に、図３（ａ）に示す矢印の方向にレーザ光を照射することによって、図３（ｂ）に示すように、３層を貫く貫通孔を形成することができる。
＜第２の実施形態＞
図４は、本発明の第２の実施形態における、貫通孔の形成方法を示す図である。
【００２９】
本実施形態では、まず、図４（ａ）右図に示すように、第二の層における第一の貫通孔に対応する領域１３の外周上の所定位置４０にレーザ光を照射する。レーザ光は、例えばレンズを用いてスポット径を絞って照射することができ、照射領域が第一の貫通孔の開口面積より広い領域を含むように、レーザ光のスポットが領域１３と第一の層４０とに跨るように調整する。
【００３０】
次に、位置４０から、領域１３の外周に沿ってレーザ光を相対的に移動させて照射し、領域１３の外周を一周させる。レーザの照射領域４２を図４（ｂ）右に示す。
【００３１】
レーザ光のエネルギー密度の条件は、第１の実施形態と同様であり、説明を省略する。
【００３２】
かかる方法によれば、領域１３における第二の層１３が徐々に薄くなっていくことがないので、第二の層が途中で破れ、非照射面側に反り返るのを防ぐことができる。また、レーザにより加工する面積が小さいので、飛散物の発生が少ない。
＜第３の実施形態＞
図５に、本発明の第３の実施形態における貫通孔の形成方法を示す。本実施形態では、まず、第二の層１２に、第一の層１０が設けられている面とは反対の面側から面状の治具５０を接触させる。そして、第二の層１２に、第一の層１０が設けられている面側から、図５（ａ）の矢印の方向にレーザ光を照射する。
【００３３】
本実施形態においても、レーザの照射は、第一の貫通孔の開口面積より広い領域まで行う。エネルギー密度の条件は、第１の実施形態と同様であり、説明を省略する。
【００３４】
なお、治具は、第二の層１２の全面ではなく、一部に設けてもよい。かかる例を図６に示す。同図に示される例では、貫通孔の中央部に橋を渡すような構造で治具６２を設けている。かかる構成によっても、第二の層が反り返るのを防ぐことができる。
【００３５】
また、レーザ光により加工されない材料（例えば第一の層と同様の金属等）で治具６２と同様の形状の部材を形成すれば、第二の層に貫通孔を形成した後もこの部材が残り、同図（ｂ）右図に示すように、貫通孔の中央部に橋状の構造６２を形成することができ、これによって、貫通孔を貫通孔６４および６６に分割することができる。
【００３６】
かかる方法によれば、レーザ加工時に発生するプラズマなどによる加工圧がかかっても、反対側から治具により支えられるので、第二層が破れにくく、破れたとしてもレーザ光の非照射面側に反り返ってしまうことがない。従って、単純な一括面照射によって高品質な貫通孔を形成することができる。なお、治具の材料は、照射するレーザ光で加工されない材料であれば特に限定されないが、例えば、上述の金属の他、ガラス、セラミックス、シリコンの単結晶材料などを用いることもできる。
＜第４の実施形態＞
図７に、本発明の第４の実施形態における貫通孔の形成方法を示す。本実施形態では、まず、図７（ａ）に示すように、第二の層１２の第一の層１０が設けられていない面側の気圧Ｐ1を、第一の層１０が設けられている面側の気圧Ｐ2より高くする。
【００３７】
次に、この状態を維持したまま、同図（ｂ）に示す矢印の方向にレーザ光を照射する。
【００３８】
本実施形態においても、レーザ照射は、第一の貫通孔の開口面積より広い領域まで行う。エネルギー密度の条件は、第１の実施形態と同様であり、説明を省略する。
【００３９】
本実施形態によれば、プラズマ等による加工圧は、図中の矢印と同方向にかかるが、第二の層１２は加工圧と反対側から気圧を受けるので、加工途中で第二の層が破れても、これが非照射面側に反り返ってしまうのを防ぐことができる。
＜第５の実施形態＞
図８に、本発明の第５の実施形態における貫通孔の形成方法を示す。本実施形態では、まず図８（ａ）に示すように、第二の層１２の第一の層１０が設けられていない面側から、矢印８０の方向に流体を吹き付ける。流体の種類は特に限定されず、例えば空気、窒素ガス等の気体や、水等の液体を用いることができる。
【００４０】
次に、この状態を維持したまま、同図（ｂ）に示す矢印の方向にレーザ光を照射する。プラズマ等による加工圧は、同図（ｂ）の矢印と同方向にかかるが、第二の層１２は加工圧と反対側から流体による圧力を受けるので、加工途中で第二の層が破れても、これが非照射面側に反り返ってしまうのを防ぐことができる。
【００４１】
本実施形態においても、レーザ照射は、第一の貫通孔の開口面積より広い領域まで行う。エネルギー密度の条件は、第１の実施形態と同様であり、説明を省略する。
【００４２】
なお、本発明は上述した各実施形態の内容に限定されることなく、本発明の要旨の範囲内で種々に変形、変更して実施することが可能である。例えば、上述した第２〜第５の実施形態に係る貫通孔の形成方法も、第一の層、第二の層に加え、第三またはそれ以上の層を積層した構成に貫通孔を形成する場合に用いることができる。また、本発明に係る方法を用いて形成された貫通孔は、インクジェット記録式吐出ヘッドのインクの流路のほか、微細な流路を利用するバイオセンサ等にも用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１の実施形態の貫通孔の形成方法を示す図である。
【図２】第１の実施形態の応用例を示す図である。
【図３】第１の実施形態の応用例を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の貫通孔の形成方法を示すである。
【図５】本発明の第３の実施形態の貫通孔の形成方法を示すである。
【図６】第3の実施形態の応用例を示す図である。
【図７】本発明の第４の実施形態の貫通孔の形成方法を示すである。
【図８】本発明の第５の実施形態の貫通孔の形成方法を示すである。
【図９】従来例による貫通孔の形成方法を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０…第一の層、１１…第一の貫通孔、１２…第二の層、１３…第二の層における第一の貫通孔に対応する領域、１４…第三の貫通孔、１６…第二の貫通孔、３０…第三の層、４０、４２…レーザ光照射領域、５０、６０、６２…治具、８０…流体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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