(57)【要約】【課題】ディップ槽内における樹脂ワニスの滞留を効果的に抑制して、高粘度、高チクソ性の樹脂ワニスを使用する場合でも基材への樹脂の良好な含浸性を維持すると共に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニスの付着を防止することができるプリプレグの製造方法を提供する。【解決手段】基材１に樹脂ワニス２を含浸するにあたって、ディップ槽３内に貯留された樹脂ワニス２中を長尺の基材１が通過するようにする共に、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置と樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置のうち、いずれか一方の位置においてディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給し、他方の位置においてディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出する。これにより、高粘度の樹脂ワニス２を用いる場合でも、充分に攪拌される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の基材を搬送しながらこの基材に樹脂ワニスを含浸する工程と、樹脂ワニスを含浸した基材の樹脂成分をＢステージ化する工程とを含むプリプレグの製造方法において、基材に樹脂ワニスを含浸するにあたり、ディップ槽内に貯留された樹脂ワニス中を長尺の基材が通過するようにする共に、樹脂ワニス中の基材の経路よりも上方位置と樹脂ワニス中の基材の経路の最下端よりも下方位置のうち、いずれか一方の位置においてディップ槽内に樹脂ワニスを供給し、他方の位置においてディップ槽内から樹脂ワニスを排出することを特徴とするプリプレグの製造方法。
【請求項２】
樹脂ワニス中の基材の経路よりも上方位置においてディップ槽内に樹脂ワニスを供給し、樹脂ワニス中の基材の経路の最下端よりも下方位置においてディップ槽内から樹脂ワニスを排出することを特徴とする請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項３】
樹脂ワニス中の基材の経路よりも上方位置において、基材の搬送方向と直交する側方位置からディップ槽内に樹脂ワニスを供給することを特徴とする請求項２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項４】
基材のディップ槽から導出された部分が一対のスクイズロール間を通過するようにし、前記スクイズロールに付着した樹脂ワニスを掻き取る掻取具を各スクイズロールの外周面と接触するように配置し、この掻取具に向けて樹脂ワニスを供給することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項５】
上記掻取具に向けて供給された樹脂ワニスを、ディップ槽に供給することなく回収することを特徴とする請求項４に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項６】
ディップ槽から樹脂ワニスをオーバーフローさせないことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項７】
ディップ槽への樹脂ワニスの供給量と、ディップ槽からの樹脂ワニスの排出量との比率を１：１となるようにすることを特徴とする請求項６に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項８】
ディップ槽に貯留されている樹脂ワニスの液面を外気から遮蔽する遮蔽板を配置することを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項９】
長尺な基材を搬送しながら前記基材に樹脂ワニスを含浸する樹脂含浸装置において、内部に樹脂ワニスが貯留されるディップ槽と、前記ディップ槽内へ樹脂ワニスを供給する供給装置と、前記ディップ槽内から樹脂ワニスを排出する排出装置とを具備し、樹脂ワニス中の基材の経路よりも上方位置と樹脂ワニス中の基材の経路の最下端よりも下方位置のうち、いずれか一方の位置において前記供給装置が前記ディップ槽内に樹脂ワニスを供給し、他方の位置において前記排出装置が前記ディップ槽内から樹脂ワニスを排出するものであることを特徴とする樹脂含浸装置。
【請求項１０】
上記供給装置が、樹脂ワニス中の基材の経路よりも上方位置において、基材の搬送方向と直交する側方位置からディップ槽内に樹脂ワニスを供給するものであり、上記排出装置が、樹脂ワニス中の基材の経路の最下端よりも下方位置においてディップ槽内から樹脂ワニスを排出するものであることを特徴とする請求項９に記載の樹脂含浸装置。
【請求項１１】
上記供給装置にて供給される樹脂ワニスの供給量と、上記排出装置にて排出される樹脂ワニスの排出量とを計量する計量装置を備えることを特徴とする請求項９又は１０に記載の樹脂含浸装置。
【請求項１２】
ディップ槽に貯留されている樹脂ワニスの液面を外気から遮蔽する遮蔽板を備えることを特徴とする請求項９から１１のいずれかに記載の樹脂含浸装置。
【請求項１３】
ディップ槽から導出された基材が通過する一対のスクイズロールと、前記スクイズロールの周面に向けて樹脂ワニスを供給するノズルとを備えることを特徴とする請求項９から１２のいずれかに記載の樹脂含浸装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺の基材を搬送しながら樹脂ワニスを含浸させた後に樹脂成分をＢステージ化するプリプレグの製造方法、及びこの方法において基材への樹脂ワニスの含浸に使用される樹脂含浸装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造等に使用されるプリプレグは、通常は例えば繊維質の基材１に熱硬化性樹脂を含む樹脂ワニス２を含浸し、加熱乾燥してＢステージ状態にすることで作製されている。このようなプリプレグを作製するにあたっては、長尺の基材１を連続的に搬送しながら順次、樹脂ワニス２の含浸と加熱乾燥とを行う連続工程が広く採用されている。
【０００３】
このようにプリプレグを作製するにあたって、樹脂ワニス２の含浸方式は種々のものが採用されているが、その一つにディッピングによるものがある。これは、図９に示すように、樹脂ワニス２が貯留されているディップ槽３内へ長尺な基材１を連続的に導入して樹脂ワニス２中に浸漬し、このディップ槽３から導出された基材１が一対のスクイズロール４間を通過するようにして余分な樹脂ワニス２を絞り取るようにしたものである。そしてこのようにして樹脂ワニス２を含浸した基材１は次工程へ搬送されて、加熱乾燥処理が施されるものである。ここで、図９中の符号５はスクイズロール４に付着した樹脂ワニス２を掻き取る掻取具を、符号６はディップ槽３へ樹脂ワニス２を供給するための供給管を、符号８はディップ槽３からオーバーフローした樹脂ワニス２を受け止めるオーバーフロー槽を、符号９はディップロールを、それぞれ示す。
【０００４】
このようにディッピングにより樹脂ワニス２を含浸する場合には、ディップ槽３に貯留されている樹脂ワニス２の粘度を一定に保つ必要があるが、ディップ槽３内の樹脂ワニス２からは溶剤が揮発していき、これにより樹脂ワニス２の粘度が上昇して基材１への含浸性が充分に得られなくなる場合がある。そこでディップ槽３からは順次樹脂ワニス２を排出すると共に、粘度調整された樹脂ワニス２を順次供給するようにして、ディップ槽３中の樹脂ワニス２の粘度を一定に保つことが行われている。例えばこの図９に示すものでは、ディップ槽３の底部に接続された供給管６からディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給すると共にこのディップ槽３からオーバーフローする樹脂ワニス２を排出するようにしている。また、特許文献１に開示されるように、基材の上側と下側とから粘度調整された樹脂ワニスを供給し、それによりオーバーフローした樹脂ワニスをディップ槽から排出するようにしたものもある。
【特許文献１】特開２００３−３３５８７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記のような従来の手法では、ディップ槽３内における樹脂ワニス２の流動は基材１によって遮られやすいため、ディップ槽３内に樹脂ワニス２の滞留が生じて、高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２が発生し、そのため基材１への樹脂含浸性が低下したり、高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２が基材１に付着して成形性が悪化したりすることがあった。例えば図９に示すものでは、基材１の経路の上方側におけるこの基材１に囲まれた領域は基材１に遮られて樹脂ワニス２が滞留しやすくなり、そのため樹脂ワニス２の上面の基材１の引き出し位置付近にゲル化した樹脂ワニス２が溜まりやすくなり、これが基材１に付着して成形性の悪化に繋がるおそれがあった。また、特許文献１に記載のものでは、基材の上下両側から樹脂ワニスを供給することで樹脂ワニスの滞留を抑制しようとしたものであるが、それでも基材の経路の上方側におけるこの基材に囲まれた領域ではどうしても樹脂ワニスが滞留しやすくなるものであり、そのため特に高粘度、高チクソ性の樹脂ワニスを使用する場合には、樹脂ワニスの上面の基材の引き出し位置付近にゲル化した樹脂ワニスが溜まりやすくなるものであった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ディップ槽内における樹脂ワニスの滞留を効果的に抑制して、高粘度、高チクソ性の樹脂ワニスを使用する場合でも基材への樹脂の良好な含浸性を維持すると共に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニスの付着を防止することができるプリプレグの製造方法、及びこの方法において基材への樹脂ワニスの含浸に使用される樹脂含浸装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るプリプレグの製造方法は、長尺の基材１を搬送しながらこの基材１に樹脂ワニス２を含浸する工程と、樹脂ワニス２を含浸した基材１の樹脂成分をＢステージ化する工程とを含み、基材１に樹脂ワニス２を含浸するにあたって、ディップ槽３内に貯留された樹脂ワニス２中を長尺の基材１が通過するようにする共に、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置と樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置のうち、いずれか一方の位置においてディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給し、他方の位置においてディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出することを特徴とするものである。これにより、ディップ槽３内では、基材１の経路の上方と下方との間に樹脂ワニス２の良好な流動を生じさせながら、樹脂ワニス２を順次更新することができ、樹脂ワニス２の粘度が一定に維持されると共に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２の発生が抑制される。
【０００８】
上記プリプレグの製造方法においては、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置においてディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給し、樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置においてディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出することが好ましく、このとき、特に樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置において、基材１の搬送方向と直交する側方位置からディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給することができる。
【０００９】
また、基材１のディップ槽３から導出された部分が一対のスクイズロール４間を通過するようにし、前記スクイズロール４に付着した樹脂ワニス２を掻き取る掻取具５を各スクイズロール４の外周面と接触するように配置し、この掻取具５に向けて樹脂ワニス２を供給することもできる。このとき、上記掻取具５に向けて供給された樹脂ワニス２を、ディップ槽３に供給することなく回収することが好ましい。
【００１０】
また、上記のディップ槽３からは、樹脂ワニス２の供給及び排出を行って樹脂ワニス２を更新するにあたり、樹脂ワニス２をオーバーフローさせないようにすることが好ましい。このとき、特にディップ槽３への樹脂ワニス２の供給量と、ディップ槽３からの樹脂ワニス２の排出量との比率を１：１となるようにすることで、オーバーフローを防止することが好ましい。
【００１１】
また、ディップ槽３に貯留されている樹脂ワニス２の液面を外気から遮蔽する遮蔽板１２を配置することもできる。
【００１２】
また、本発明に係る樹脂含浸装置は、上記のようにしてプリプレグを製造するにあたり、基材１に樹脂ワニス２を含浸させる際に用いるものであって、内部に樹脂ワニス２が貯留されるディップ槽３と、前記ディップ槽３内へ樹脂ワニス２を供給する供給装置と、前記ディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出する排出装置とを具備し、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置と樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置のうち、いずれか一方の位置において前記供給装置が前記ディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給し、他方の位置において前記排出装置が前記ディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出するものであることを特徴とするものである。これにより、基材１に樹脂ワニス２を含浸するにあたって、ディップ槽３内では、基材１の経路の上方と下方との間に樹脂ワニス２の良好な流動を生じさせながら、樹脂ワニス２を順次更新することができ、樹脂ワニス２の粘度が一定に維持されると共に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２の発生が抑制される。
【００１３】
上記樹脂含浸装置においては、上記供給装置が、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置において、基材１の搬送方向と直交する側方位置からディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給するものであり、上記排出装置が、樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置においてディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出するものであることが好ましい。
【００１４】
また、上記供給装置にて供給される樹脂ワニス２の供給量と、上記排出装置にて排出される樹脂ワニス２の排出量とを計量する計量装置を設けることも好ましい。
【００１５】
また、ディップ槽３に貯留されている樹脂ワニス２の液面を外気から遮蔽する遮蔽板１２を設けることも好ましい。
【００１６】
更に、ディップ槽３から導出された基材１が通過する一対のスクイズロール４と、前記スクイズロール４の周面に向けて樹脂ワニス２を供給するノズル１０とを設けるようにしても良い。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、上記のようにディップ槽内の樹脂ワニスを順次更新することで樹脂ワニスの粘度を一定に保ち、基材に対する樹脂ワニスの含浸量を一定に維持することができるものであり、またディップ槽内に高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニスが発生することを防止してこのような樹脂ワニスが基材に付着することを防止し、成形性の悪化を防止することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００１９】
基材１としては、プリプレグの作製に使用される適宜の繊維質基材が用いられる。例えばガラス繊維や適宜の有機繊維の織布又は不織布が挙げられる。この基材１としては長尺なものが用いられ、この基材１が長手方向に沿って搬送されながら、順次、基材１に樹脂ワニス２を含浸する工程と、樹脂ワニス２を含浸した基材１の樹脂成分をＢステージ化する工程とを経て、プリプレグが作製される。
【００２０】
樹脂ワニス２も、プリプレグの作製に使用される適宜のものが用いられるものであり、例えばエポキシ樹脂、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を有機溶剤で希釈して粘度調整がなされたものが用いられる。
【００２１】
基材１に樹脂ワニス２を含浸するにあたっては、基材１をディップ槽３内の樹脂ワニス２に浸漬するディッピング法が用いられる。
【００２２】
図１〜７は、ディッピング法により基材１に樹脂ワニス２を含浸する樹脂含浸装置の例を示す。これらの例では、樹脂ワニス２が貯留されたディップ槽３内には、水平回転軸を有するディップロール９が樹脂ワニス２中に沈むように配設されており、基材１はディップ槽３の上方から樹脂ワニス２内に導入され、ディップロール９に掛け支えられることで上方に折り返されて樹脂ワニス２の液面から導出され、上方に引き出されるように搬送されるものであり、このときディップロール９内の樹脂ワニス２を通過するように搬送される。このとき、樹脂ワニス２中における基材１の経路は略Ｖ字状となる。
【００２３】
また、ディップ槽３から引き出された基材１は、一つのスクイズロール４間を通過するようになっており、これにより基材１に付着した樹脂ワニス２のうち余分なものが絞り取られるようになっている。
【００２４】
本発明では、ディップ槽３における、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置と樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置のうち、いずれか一方の位置においてディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給し、他方の位置においてディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出するものである。
【００２５】
ここで、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置とは、樹脂ワニス２中における基材１の経路よりも上方の領域における任意の位置であり、前記領域は、基材１の経路の直上の領域を含むほか、この領域に対して基材１の搬送方向と直交する側方の領域をも含む。図示のディップ槽３においては、基材１の搬送方向と直交する側方から見た場合に略Ｖ字形の基材１の経路と樹脂ワニス２の液面とに囲まれている断面略三角形の領域が、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方の領域に相当する。
【００２６】
また、樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置とは、樹脂ワニス２中における基材１の経路の最下端よりも下方の領域における任意の位置であり、前記領域には、基材１の経路の最下端の直下だけでなく、ディップ槽３内における基材１の経路の最下端よりも低い領域が全て含まれる。
【００２７】
このように樹脂ワニス２の供給と排出とを行うようにすると、樹脂ワニス２から溶剤が揮発しても、ディップ槽３内の樹脂ワニス２を順次更新してこの樹脂ワニス２の粘度を一定に保つことができ、これにより基材１への樹脂ワニス２の含浸性を一定に保つことができる。
【００２８】
また、このディップ槽３内には、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方の領域と、樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方の領域との間で、樹脂ワニス２の流動が生じ、樹脂ワニス２が攪拌される。このとき、樹脂ワニス２の滞留が生じやすい基材１の上方の領域（基材１と液面とで囲まれた領域）においても、樹脂ワニス２の滞留が生じることなく良好な流動が発生して充分に攪拌され、樹脂ワニス２の高粘度化やゲル化が抑制される。このため、基材１に高粘度化したりゲル化したりした樹脂ワニス２が付着することを防止することができ、成形性の悪化を防止できる。
【００２９】
このとき、樹脂含浸装置には、ディップ槽３への樹脂ワニス２の供給を行う供給装置と、ディップ槽３からの樹脂ワニス２の排出を行う排出装置とが設けられる。供給装置は、例えば図８に示すように、樹脂ワニス２の供給経路である供給管６と、この供給管６に樹脂ワニス２を流通させるための駆動力を発生するポンプ等の駆動源１３とで構成することができる。また排出装置は、例えば樹脂ワニス２の排出経路である排出管７と、この排出管７に樹脂ワニス２を流通させるための駆動力を発生するポンプ等の駆動源１４とで構成することができる。
また、図示の例では、供給管６と排出管７とは、ディップ槽３とコントロールタンク１７とを接続するように設けられており、樹脂ワニス２はコントロールタンク１７から供給管６を介してディップ槽３に供給され、またディップ槽３から排出管６を介してコントロールタンク１７に返送されるようになっている。コントロールタンク１７内には、樹脂ワニス２の粘度が一定に維持されるように溶剤が供給されるものであり、このためディップ槽３から排出された樹脂ワニス２は、コントロールタンク１７内で粘度調整された後、再びディップ槽３に供給されるようになっている。
【００３０】
ここで、このように駆動源１６により強制的に樹脂ワニス２をディップ槽３から排出するようにすれば、ディップ槽３内では樹脂ワニス２の供給位置付近だけでなく、排出位置付近において、樹脂ワニス２を速い流速で流動させることができ、これにより樹脂ワニス２の高い攪拌効率が確保できる。
【００３１】
また、供給装置にて供給される樹脂ワニス２の供給量を計量する計量装置１５と、排出装置にて排出される樹脂ワニス２の排出量を計量する計量装置１６とを設けることが好ましい。このような計量装置１５，１６を設けるにあたっては、例えば図８に示すように、計量装置１５として、供給路６にこの供給路６を流通する樹脂ワニス２の流量を計量する流量計などを設け、また計量装置１６として、排出路７に、この排出路７を流通する樹脂ワニス２の流量を計量する流量計などを設けることができる。そして、このような計量装置１５，１６による計量結果をフィードバックして供給装置及び排出装置の動作を制御することにより、供給装置による樹脂ワニス２の供給量や、排出装置による樹脂ワニス２の排出量を調節することが可能となる。
【００３２】
樹脂ワニス２の供給・排出を行うにあたっては、特に、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置においてディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給し、且つ樹脂ワニス２中の基材１の経路の最下端よりも下方位置においてディップ槽３内から樹脂ワニス２を排出するようにすることが好ましく、この場合、供給された樹脂ワニス２を重力と同一の方向に向かって流すことができるため、流動性の乏しい高粘度や高チクソ性の樹脂ワニス２においても良好な流動性が確保できる。
【００３３】
例えば図１に示すものでは、供給装置の供給管６を、ディップ槽３の上方において下方に向けて開口するように配設し、このとき供給管６の開口が、基材１の樹脂ワニス２に導入される部分と樹脂ワニス２から導出された部分との間に挟まれた位置に配置されるようにしている。また、排出装置の排出管７はディップロール９の直下において、ディップ槽３の底面に連通接続するように配設されている。この場合、ディップ槽３に供給された樹脂ワニス２は、まず主として基材１の経路の上方における、略Ｖ字状に配置された基材１と樹脂ワニス２の液面とに囲まれた領域を、基材１の搬送方向と直交する方向に流動し、次いで、基材１の下方の領域へ流動し、基材１の最下端位置よりも下方へ至って、排出管７を通じて排出される。このようにディップ槽３内には大きな範囲に亘る樹脂ワニス２の流動が生じ、基材１で囲まれた領域で樹脂ワニス２が滞留するようなことがなく、樹脂ワニス２が充分に攪拌される。
【００３４】
また、樹脂ワニス２中の基材１の経路よりも上方位置において、基材１の搬送方向と直交する側方位置からディップ槽３内に樹脂ワニス２を供給するようにしても良い。図２〜７に示す例では、略Ｖ字状に配置された基材１と樹脂ワニス２の液面とに囲まれた領域よりも基材１の搬送方向と直交する一側方において、供給管６がディップ槽３の側面に連通接続するように配設されている。また、この供給管６の接続位置とは反対側の他側方において、排出管７がディップ槽３の底面に連通接続するように配設されている。この場合、ディップ槽３に供給された樹脂ワニス２は、主としてまず略Ｖ字状に配置された基材１と樹脂ワニス２の液面とに囲まれた領域へ向けて、基材１の搬送方向とは直交する方向に流動することとなり、これが供給管６の接続位置とは反対側の側方へ達した後に、基材１の下方に向けて流動し、排出管７から排出されることとなる。またディップ槽３へ供給された樹脂ワニス２の一部は基材１の下方側から基材１の搬送方向と直交する方向へ流動し、排出管７から排出されることとなる。このようにディップ槽３内には大きな範囲に亘る樹脂ワニス２の流動が生じ、基材１で囲まれた領域で樹脂ワニス２が滞留するようなことがなく、樹脂ワニス２が充分に攪拌される。
【００３５】
尚、供給管６や排出管７の接続位置は上記のものに限られない。
【００３６】
また、樹脂含浸装置には、上記のスクイズロール４に付着した樹脂ワニス２を掻き取る掻取具５を設けることが好ましい。掻取具５としては、例えばドクターブレードと呼ばれるようなものを用いることができる。すなわち、例えば基材１の搬送方向と直交する横方向に長いへら状に形成された掻取具５を、各スクイズロール４にそれぞれ当接するように配設することができる。
【００３７】
このとき、スクイズロール４の基材１との当接面が基材１の搬送方向とは逆方向に移動するようにスクイズロール４を回転させ、この状態で、ディップ槽３から導出された基材１がスクイズロール４間を通過すると、基材１からは余分な樹脂ワニス２が絞り取られたスクイズロール４の周面に付着するが、この樹脂ワニス２は掻取具５にて掻き取られてスクイズロール４の周面から除去される。このため、スクイズロール４の表面において乾燥して高粘度化又はゲル化した樹脂ワニス２の基材１への再付着が防止され、成形性が確保される。
【００３８】
また、スクイズロール４の表面に向けて、或いは掻取具５が設けられている場合には掻取具５に向けて、樹脂ワニス２を供給するようにすることが好ましい。例えば図３〜７に示す例では、掻取具５に向けて樹脂ワニス２を噴射により供給するノズル１０を設けている。このようにすれば、スクイズロール４の表面の樹脂ワニス２、或いは掻取具５で掻き取られた樹脂ワニス２を洗い流して除去することができるものであり、このため、基材１への樹脂ワニス２の再付着を更に確実に防止することができる。尚、図７は、図４又は図５に示す構成についての、概略の斜視図である。
【００３９】
このようにスクイズロール４や掻取具５に向けて樹脂ワニス２を供給する場合には、この樹脂ワニス２をディップ槽３内に供給することなく回収することが好ましい。例えば図４〜７に示すものでは、各スクイズロール４の下方に、それぞれ樋状の回収路１１が基材１の搬送方向と直交する横方向に配設されており、この回収路１１はその一端側に向けて傾斜するように形成されている。スクイズロール４や掻取具５に向けて供給された樹脂ワニス２は、スクイズロール４から下方に滴下した後、この回収路１１によって受け止められ、この回収路１１上を搬送されて回収されるものである。これにより、スクイズロール４や掻取具５に付着した高粘度化或いはゲル化した樹脂ワニス２がディップ槽３に侵入することを防止し、ディップ槽３内の樹脂ワニス２の高粘度化を防止することができる。
【００４０】
また、供給装置によるディップ槽３への樹脂ワニス２の供給量が、排出装置による排出量よりも多くなると、ディップ槽３内に貯留する樹脂ワニス２量が増大し、やがてオーバーフローすることになる。そこで、図１〜４，６に示される各実施の形態のように、ディップ槽３には、オーバーフローした樹脂ワニス２を受け止めるオーバーフロー槽８が設けられている。
【００４１】
ここで、供給装置によるディップ槽３への樹脂ワニス２の供給量と、排出装置によるディップ槽３からの樹脂ワニス２の排出量との比率を、１：１となるようにすると、ディップ槽３への樹脂ワニス２の供給量と排出量とが同量となって、ディップ槽３内の樹脂ワニス２が増減しないようにすることができる。このため、図５に示すようにディップ槽３から樹脂ワニス２がオーバーフローしなくなって、ディップ槽３内の樹脂ワニス２の液面が一定の高さよりも上がらないようにすることができ、ディップ槽３を大型化する必要をなくして設備の小型化を達成することができる。また図５に示すものではディップ槽３にオーバーフロー槽８を設けないようにすることができ、これにより装置の更なる小型化を図ることもできる。このように樹脂ワニス２の供給量と排出量とを調節するためには、例えば上記のように計量装置１５，１６による計量結果に基づき供給装置と排出装置の動作を制御することで、行うことができる。
【００４２】
また、ディップ槽３には、ディップ槽３に貯留されている樹脂ワニス２の液面を外気から遮蔽する遮蔽板１２を設けるようにしても良い。例えば図６に示すものでは、ディップ槽３内に貯留した樹脂ワニス２の液面を塞ぐように遮蔽板１２が設けられており、この遮蔽板１２には、基材１をディップ槽３内に導入するための通孔１３と、ディップ槽３から基材１を導出するための通孔１４が設けられ、またディップ槽３からオーバーフローする樹脂ワニス２を通過させるための通孔１５も設けられているが、それ以外はディップ槽３内の樹脂ワニス２の液面を遮蔽しており、これにより樹脂ワニス２からの溶剤の揮発を防止している。このため、樹脂ワニス２から溶剤が揮発することによる高粘度化やゲル化が抑制され、基材１への樹脂ワニス２の含浸性が更に確保されるものである。
【実施例】
【００４３】
（実施例１〜６、比較例１）
上記の図１〜６に示す各実施の形態に示した装置構成を用いて、実際に基材１に対する樹脂ワニス２の含浸を行い、その結果を評価した。
【００４４】
ここで、基材１としては日東紡績株式会社の品番「ＷＥＡ−０５Ｅ」を用い、これを２４５〜２９４Ｎ／ｍ（２４〜３０ｋｇｆ／ｍ）の張力をかけながら搬送するようにした。
【００４５】
また、樹脂ワニス２としては下記のワニス１、ワニス２の、二種類のものを用いた。
【００４６】
・ワニス１：臭素化エポキシ（ダウケミカル日本株式会社製「ＤＥＲ５１４Ｌ  ＥＫ８０」）６７．３重量％、ノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＣＮ２２０  ＥＫ７５」）１０．３重量％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業株式会社製  12重量％のＤＭＦ溶液「ＤＩＣＹ」）１１．９重量％、メトキシプロパノール１０．５重量％、２−メチル−４−メチルイミダゾール０．０３重量％を配合して得られるＦＲ−４タイプ、粘度２００ｃｐｓ（ｃＰ）、チクソトロピックインデックス（ＴＩ値）２以下。
【００４７】
・ワニス２：ＰＰＯ（日本ジーイープラスチック株式会社製「ノリル６４０−１１１」）１６重量％、ＴＡＩＣ（日本化成株式会社製）２４重量％、トルエン（ナカライテスク株式会社製）５０重量％、パーブチルＰ（日本油脂株式会社製）２０重量％、シリカ（株式会社アドマテックス製「アドマファインＳ０−Ｃ２」）８重量％を配合して得られるフィラー含有ＰＰＯ樹脂ワニス、粘度６００〜８００ｃｐｓ（ｃＰ）、チクソトロピックインデックス（ＴＩ値）５〜６。
【００４８】
そして、各実施形態ごとに、基材１への樹脂ワニス２の含浸を連続的に行い、次いで１３０℃、５分間の条件で加熱乾燥を行って樹脂成分のＢステージ化して、プリプレグを製造した。
【００４９】
樹脂ワニス２として上記のワニス１，２をそれぞれ用い、プリプレグの製造を連続的に１０時間、２０時間、３０時間行った場合の、製造されたプリプレグの外観を観察した結果を、下記の表１に示す。なお、「タテスジ」は、樹脂ワニス２の粘度変化による含浸不良により生じるプリプレグの樹脂ムラの有無を評価したものであり、また「ゲル化物」は、プリプレグの表面にゲル化した樹脂ワニス２が付着したことによる成形不良の有無を評価したものである。
【００５０】
【表１】
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【００５１】
表１に示すように、比較例１と比べると、実施例１〜６では順次不良発生が抑制されており、また高粘度、高チクソ性のワニス２を用いる場合であっても、不良の発生を抑制できることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。
【図６】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。
【図７】図４，５に示す実施の形態についての、破断した概略の斜視図である。
【図８】樹脂ワニスの循環フローを示す概略図である。
【図９】従来技術の一例を示すものであり、（ａ）は正面の概略断面図、（ｂ）は側面の概略断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  基材
２  樹脂ワニス
３  ディップ槽
４  スクイズロール
５  掻取具
１２  遮蔽板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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