(57)【要約】【課題】  基材フィルムに少なくとも１層の無機酸化物層を形成させた積層フィルムを、熱による皺や傷などの外観異常をほとんど生ぜずに製造する方法を提供すること。【解決手段】  成膜ロールに接面した熱可塑性樹脂製の長尺の基材フィルム上に、少なくとも１層の無機酸化物層を物理気相析出法により連続して形成する工程を含む積層フィルムの製造方法において、前記成膜ロールが、内部に温媒路を設けて熱媒体を循環させることにより、非通紙時大気圧におけるロール表面温度の幅方向の標準偏差が１．０℃以下に制御されるものであることを特徴とする積層フィルムの製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
成膜ロールに接面した熱可塑性樹脂製の長尺の基材フィルム上に、少なくとも１層の無機酸化物層を物理気相析出法により連続して形成する工程を含む積層フィルムの製造方法において、
前記成膜ロールが、内部に温媒路を設けて熱媒体を循環させることにより、非通紙時大気圧におけるロール表面温度の幅方向の標準偏差が１．０℃以下に制御されるものであることを特徴とする積層フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記基材フィルムが、静摩擦係数０．７以上のものである請求項１記載の積層フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記基材フィルムが、引張弾性率４０００ＭＰａ以下のものである請求項１又は２記載の積層フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記基材フィルムが、全幅における膜厚変動が基準膜厚の３％以下で、かつ、膜厚の標準偏差が基準膜厚の０．７％以下のものである請求項１〜３記載のいずれかの積層フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂が脂環式構造含有重合体である請求項１〜４記載のいずれかの積層フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記物理気相析出法がスパッタリング法である請求項１〜５記載のいずれかの積層フィルムの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６記載のいずれかの積層フィルムの製造方法によって製造される反射防止機能付き偏光板保護フィルム。
【請求項８】
請求項１〜６記載のいずれかの積層フィルムの製造方法によって製造される導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無機酸化物層を含有する積層フィルムの製造方法に関し、さらに詳しくは皺や傷などの外観異常をほとんど生じない、無機酸化物層含有積層フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＣＲＴ（ブラウン管）、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子などの各種ディスプレイの表示画面には、種々のフィルムが使用されている。これら各種ディスプレイにおいては、表示画面に外部から入射した光が反射して画像を見づらくすることがあり、特に近年、フラットパネルディスプレイの大型化に伴って、この問題を解決することが重要になっている。
このような問題に対処するため、各種ディスプレイのフィルムには様々な反射防止処置や防眩処置が施され、基材フィルムである透明な熱可塑性樹脂フィルムにこれらの処置に基づく被膜が積層されるようになった。さらに現在では、反射防止や防眩の機能に加えて保護フィルム機能や、時として導電性能を有することも要求されるようになった。そのため、例えば反射防止フィルムは、基材フィルムに反射防止機能や導電性能を付与するために物理気相析出法によって無機酸化物を蒸着した薄膜層を積層した積層フィルムの形態が採られるようになった。
【０００３】
かかる積層フィルムの製造は、表示装置の大型化に伴い、生産性、加工性を高める観点からロールトゥーロールで連続的に行われることが好ましい。積層フィルムの製造のネックはフィルムに無機酸化物層を形成する際に発生する熱の除去にあるので、フィルムの除熱法として成膜ロールでの冷却が種々工夫されている（特許文献１〜５は）。冷却の効率を上げるために、成膜ロールの表面を滑らかにしたり（特許文献２、３）、フィルムの表面を滑らかにしたり（特許文献２〜４）、フィルムにテンションを掛けて冷却した成膜ロールに圧着したり（特許文献１〜５）、成膜ロールに電圧を印加する（特許文献４）など、フィルムと成膜ロールとの接触度を増す試みがなされている。また、輻射熱を防ぐために冷却板を設ける報告もある（特許文献５）。
しかしながら、これらの技術によっても除熱は不十分であり、依然として成膜中に熱による皺や傷が発生して製品の歩留まりが低下する上に、熱皺や傷が原因となってヘイズが増加する品質問題も低減されていない。また、発熱を抑制するため成膜用の投入電力を落とさざるを得ず、生産性が低下する問題もあった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２６５６３６号公報
【特許文献２】特開２０００−２１９７５２号公報
【特許文献３】特開２００２−３２２５５８号公報
【特許文献４】特開平８−２０９３４６号公報
【特許文献５】特開２００３−１２９２２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、基材フィルムに少なくとも１層の無機酸化物層を形成させた積層フィルムを、熱による皺や傷などの外観異常をほとんど生ぜずに製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究した結果、フィルムに無機酸化物層を形成する際に生じるフィルムの熱を、熱媒体が循環する温媒路を設けて厳密に温度制御された成膜ロールを用いることによって均一に取り除くことができ、これにより皺や傷をほとんど発生させずに積層フィルムを製造することができることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【０００７】
かくして、本発明によれば下記１〜８が提供される。
１．成膜ロールに接面した熱可塑性樹脂製の長尺の基材フィルム上に、少なくとも１層の無機酸化物層を物理気相析出法により連続して形成する工程を含む積層フィルムの製造方法において、
前記成膜ロールが、内部に温媒路を設けて熱媒体を循環させることにより、非通紙時大気圧におけるロール表面温度の幅方向の標準偏差が１．０℃以下に制御されるものであることを特徴とする積層フィルムの製造方法。
２．  前記基材フィルムが、静摩擦係数０．７以上のものである上記１記載の積層フィルムの製造方法。
３．  前記基材フィルムが、引張弾性率４０００ＭＰａ以下のものである上記１又は２記載の積層フィルムの製造方法。
４．  前記基材フィルムが、全幅における膜厚変動が基準膜厚の３％以下で、かつ、膜厚の標準偏差が基準膜厚の０．７％以下のものである上記１〜３記載のいずれかの積層フィルムの製造方法。
５．  前記熱可塑性樹脂が脂環式構造含有重合体である上記１〜４記載のいずれかの積層フィルムの製造方法。
６．  前記物理気相析出法がスパッタリング法である上記１〜５記載のいずれかの積層フィルムの製造方法。
７．  上記１〜６記載のいずれかの積層フィルムの製造方法によって製造される反射防止機能付き偏光板保護フィルム。
８．  上記１〜６記載のいずれかの積層フィルムの製造方法によって製造される導電性フィルム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の製造方法によれば、基材フィルムに少なくとも１層の無機酸化物層を形成させた積層フィルムを、熱による皺や傷などの外観異常をほとんど生ぜずに製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の積層フィルムの製造方法は、熱可塑性樹脂を含有してなる長尺の基材フィルム上に、少なくとも１層の無機酸化物からなる層を物理気相析出法により形成する工程を含み、前記成膜ロールが、内部に温媒路を設けて熱媒体を循環させることにより、非通紙時大気圧におけるロール表面温度の幅方向の標準偏差が１．０℃以下に制御されるものであることを特徴とする。
【００１０】
本発明において、長尺とは、フィルムまたは積層体の幅方向に対し少なくとも５倍程度以上の長さを有するものを言い、好ましくは１０倍もしくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻回されて保管または運搬される程度の長さを有するものを言う。
【００１１】
本発明に使用する基材フィルムは、静摩擦係数が好ましくは０．７以上、より好ましくは０．８以上のものである。
静摩擦係数が０．７未満であると、ロール上で基材フィルムがスリップして傷が入り、積層フィルムのヘイズが上がったり、透過率が下がったりして、そのため実装した時に表示欠陥が現れるおそれがある。
静摩擦係数は、ＡＳＴＭ  Ｄ１８９４に準拠して測定する。
【００１２】
本発明に使用する基材フィルムは、引張弾性率が好ましくは４０００ＭＰａ以下、より好ましくは５００ＭＰａ以上３５００ＭＰａ以下のものである。
基材フィルムの引張弾性率が上記範囲にあれば、樹脂にガラス繊維等を添加して強化する必要がなく、工程が減って生産性と歩留まりが向上する。
引張弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して測定する。
【００１３】
本発明に使用する基材フィルムの基準膜厚は、通常３０〜３００μｍ、好ましくは４０〜２００μｍである。
本発明に使用する基材フィルムは、フィルム全幅における膜厚変動が基準膜厚の３％以内でかつ標準偏差が基準膜厚の０．７％以下であることが好ましく、膜厚変動が基準膜厚の２．４％以下でかつ標準偏差が基準膜厚の０．５％以下であることがより好ましい。膜厚の変動及び標準偏差を制御する手段については後述の機材フィルムの製造方法の説明で述べる。
膜厚変動が上記範囲を外れると、フィルム走行時や成膜時に皺が入ったり、走行中のロールとの滑りやブロッキング現象により傷が付いたりするおそれがある。
【００１４】
本発明に使用する基材フィルムは、厚さ３ｍｍでの全光線透過率が８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。基材フィルムの全光線透過率を前記範囲にすることにより、実装した際に、より高輝度でより鮮明な表示装置を提供することができる。
【００１５】
基材フィルムに使用する熱可塑性樹脂としては、基材フィルムにしたときに上記の特性をより多く満足するものであれば限定されず、例えば、脂環式構造含有重合体樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂などが挙げられる。中でも、透明性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性などの観点から、脂環式構造含有重合体樹脂がより好ましい。
脂環式構造含有重合体樹脂は、主鎖及び／又は側鎖に脂環式構造を有するものであり、機械強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有するものが好ましい。
【００１６】
脂環式構造としては、飽和脂環炭化水素（シクロアルカン）構造、不飽和脂環炭化水素（シクロアルケン）構造などが挙げられるが、機械強度、耐熱性などの観点からシクロアルカン構造が好ましい。脂環式構造を構成する炭素原子数には、格別な制限はないが、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０個、より好ましくは５〜１５個の範囲であるときに、機械強度、耐熱性、及びフィルムの成形性の特性が高度にバランスされ、好適である。本発明に使用される脂環式構造含有重合体樹脂中の脂環式構造含有繰り返し単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択すればよいが、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上、最も好ましくは９０重量％以上である。脂環式構造含有重合体中の脂環式構造含有繰り返し単位の割合がこの範囲にあることが、基材フィルムの透明性および耐熱性の観点から好ましい。
【００１７】
脂環式構造含有重合体樹脂は、具体的には、（１）ノルボルネン系重合体、（２）単環の環状オレフィン系重合体、（３）環状共役ジエン系重合体、（４）ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物などが挙げられる。これらの中でも、透明性や成形性の観点から、ノルボルネン系重合体がより好ましい。
ノルボルネン系重合体として、具体的にはノルボルネン系モノマーの開環重合体、ノルボルネン系モノマーと開環共重合可能なその他のモノマーとの開環共重合体、及び、それらの水素化物、ノルボルネン系モノマーの付加重合体、ノルボルネン系モノマーと共重合可能なその他のモノマーとの付加共重合体などが挙げられる。これらの中でも、透明性の観点から、ノルボルネン系モノマーの開環（共）重合体水素化物が最も好ましい。
上記の脂環式構造含有重合体樹脂は、例えば特開２００２−３２１３０２号公報などに開示されている公知の重合体から選ばれる。
【００１８】
本発明に使用する基材フィルムを構成する熱可塑性樹脂の分子量は、溶媒としてシクロヘキサン（重合体樹脂が溶解しない場合はトルエンやテトラヒドロフラン）を用いたゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレン又はポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）で、通常５，０００〜１００，０００、好ましくは８，０００〜８０，０００、より好ましくは１０，０００〜５０，０００である。Ｍｗがこのような範囲にあるときに、フィルムの機械的強度及び成形加工性が高度にバランスされ好適である。
【００１９】
熱可塑性樹脂の分子量分布〔重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）〕は特に制限されないが、通常１．０〜１０．０、好ましくは１．０〜４．０、より好ましくは１．２〜３．５の範囲である。
【００２０】
熱可塑性樹脂の分子量２，０００以下の樹脂成分（すなわち、オリゴマー成分）の含有量は、通常５重量％以下、好ましくは３重量％以下、より好ましくは２重量％以下である。オリゴマー成分の量が多いと、樹脂フィルムの上に無機化合物からなる層を成膜する際に、樹脂フィルム表面に微細な凹凸が発生したり、厚さムラを生じたりして面の精度が悪くなる。
【００２１】
オリゴマー成分の量を低減するためには、重合触媒や水素化触媒の選択；重合反応や水素化反応の条件；樹脂をペレット化して成形用材料にする工程における温度条件；などを最適化すればよい。
【００２２】
本発明に使用する基材フィルムは、飽和吸水率が０．０１重量％以下のものであることが好ましく、０．００７重量％以下のものであることがより好ましい。飽和吸水率が０．０１重量％を超えると、無機化合物からなる層やその他の層と基材フィルムとの密着性が低くなり、長期間の使用において前記層の剥離が生じやすくなり好ましくない。さらに、水分により真空排気に時間を要したり、無機化合物からなる層やその他の層が変質したりして、生産性や歩留まりが低下するおそれがある。
基材フィルムの飽和吸水率は、ＪＩＳ  Ｋ７２０９に準じて測定する。具体的には、基材フィルムをオーブンで乾燥させてから蒸留水中に浸漬し、取り出して水分を拭取って重量を測定し、浸漬前の重量と比較して、重量増加より吸水率を算出する。
【００２３】
本発明に使用する基材フィルムは、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、塩素捕捉剤、難燃剤、結晶化核剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、離型剤、顔料、有機又は無機の充填材、中和剤、滑剤、分解剤、金属不活性化剤、汚染防止材、抗菌剤やその他の樹脂、熱可塑性エラストマーなどの公知の添加剤を発明の効果が損なわれない範囲で含有することができる。これらの添加剤は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、それぞれ、通常０〜５重量部、好ましくは０〜３重量部の範囲で配合される。
【００２４】
本発明に使用する基材フィルムの製造方法としては、溶液流延法又は溶融押出成形法が挙げられる。中でも、基材フィルム中の揮発性成分の含有量や厚さムラを少なくできる点から、溶融押出成形法が好ましい。さらに溶融押出成形法としては、ダイスを用いる方法やインフレーション法などが挙げられるが、厚さ精度や生産性に優れる点でダイス、特にＴダイを用いる方法が好ましい。
基材フィルムを得る方法として、Ｔダイを用いる方法を採用する場合、Ｔダイを有する押出機における熱可塑性樹脂の溶融温度は、熱可塑性樹脂のガラス転移温度よりも８０〜１８０℃高い温度にすることが好ましく、ガラス転移温度よりも１００〜１５０℃高い温度にすることがより好ましい。押出機での溶融温度が過度に低いと熱可塑性樹脂の流動性が不足するおそれがあり、逆に溶融温度が過度に高いと熱可塑性樹脂が劣化する可能性がある。
【００２５】
本発明に使用する基材フィルムの揮発性成分の含有量を０．１重量％以下にするための手段としては、（１）揮発性成分量の少ない熱可塑性樹脂を用いる；（２）溶融押出成形法により基材フィルムを成形する；及び；（３）フィルムを成形する前に用いる熱可塑性樹脂を予備乾燥する；などが挙げられる。予備乾燥は、例えば熱可塑性樹脂をペレットなどの形態にして、熱風乾燥機などで行われる。乾燥温度は１００℃以上が好ましく、乾燥時間は２時間以上が好ましい。予備乾燥を行うことにより、押し出された熱可塑性樹脂の発泡を防ぐことができる。
【００２６】
本発明に使用する基材フィルムとして、片面又は両面に、表面改質処理を施したものを使用してもよい。表面改質処理を行うことにより、他の層との密着性を向上させることができる。表面改質処理としては、エネルギー線照射処理や薬品処理などが挙げられる。
【００２７】
エネルギー線照射処理としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、電子線照射処理、紫外線照射処理などが挙げられ、処理効率の点等から、コロナ放電処理及びプラズマ処理、特にコロナ放電処理が好ましい。
薬品処理としては、重クロム酸カリウム溶液、濃硫酸などの酸化剤水溶液中に浸漬し、その後充分に水で洗浄すればよい。浸漬した状態で振盪すると効率的であるが、長期間処理すると表面が溶解したり、透明性が低下したりする問題があるので、用いる薬品の反応性、濃度などに応じて処理時間などを調整する必要がある。
【００２８】
本発明方法において、反射防止機能や導電性能の付与を目的として基材フィルム上に物理気相析出法により少なくとも１層形成する無機酸化物としては、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ、ＴｉＯ２、Ｔｉ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５、ＴａＨｆ２、ＨｆＯ２、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＳｎＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ３／ＳｎＯ２（ＩＴＯともいう）、ＣｅＯ２、Ｉｎ２Ｏ３／ＣｅＯ２（ＩＣＯともいう）、Ｙ２Ｏ３、Ｙｂ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ５／ＳｎＯ２（ＡＴＯともいう）、Ａｌ２Ｏ３／ＺｎＯ２及びこれらの混合物が挙げられる。
【００２９】
物理気相析出法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。
真空蒸着法は、１０−２〜１０−５Ｐａ程度の真空中で抵抗加熱、電子ビーム加熱、レーザ光加熱、アーク放電などの方法で蒸着物質を加熱蒸発させ、熱可塑性樹脂を含有してなる基材フィルム表面に付着させて薄膜層を形成する方法である。また、スパッタリング法は、アルゴンなどの不活性ガスが存在する１〜１０−１Ｐａ程度の真空中で、グロー放電などにより加速されたＡｒ＋などの陽イオンをターゲット（蒸着物質）に撃突させて蒸着物質をスパッタ蒸発させ、熱可塑性樹脂を含有してなる基材フィルム表面に薄膜層を形成させる方法である。蒸発の方法としては、ＤＣ（直流）スパッタリング、ＲＦ（高周波）スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、バイアススパッタリングなどがある。イオンプレーティング法は、上記の真空蒸着法とスパッタリング法とを組み合わせたような蒸着法である。この方法では、１〜１０−１Ｐａ程度の真空中において、加熱により放出された蒸発原子を、電界中でイオン化と加速を行い、高エネルギー状態で熱可塑性樹脂を含有してなる基材フィルム表面に付着させ、薄膜層を形成させる。
これらの中でも、幅の広い基材フィルム上に無機化合物からなる層を形成する場合、幅方向の膜厚均一性、密着性、生産性、及び歩留まりを向上することができるという点でスパッタリング法が好ましい。
【００３０】
基材フィルム上に、無機酸化物からなる層を形成する装置としては、特に制限されず、公知の真空成膜装置を用いることができる。長尺の基材フィルムを用いる場合は、フィルム巻き取り式の真空成膜装置を用いることが好ましい。
本発明において成膜ロールとは、成膜カソードが対向していて、通紙されたフィルムに無機酸化物層を成膜するためのロールを指す。無機酸化物からなる層を複数層形成させる場合は、成膜ロールに複数の成膜カソードを対向させた成膜ロールを有する、フィルム巻き取り式の真空成膜装置を用いることが好ましい。
【００３１】
本発明に使用する成膜ロールは、真円度、円筒度の振れが５μｍ以下で、算術平均粗さＲａが０．５μｍ以下で、熱伝導率が１５．０Ｗ／ｍＫ以上であれば限定されないが、その内部に温媒路を設けて熱媒体を循環させることができるものである。すなわち、本発明においては、温度調整された熱媒体貯槽からポンプで引出された熱媒体が、成膜ロール内を経て熱媒体貯槽に戻る温媒路が形成されていることを要する。熱媒体槽の温度を調整することにより、成膜ロールの表面温度を目標温度に制御することができる。温度調整を熱媒体槽で行う代わりに温媒路に設けた伝熱ジャケットで行ってもよい。温媒路における熱媒体の温度は、用いる物理気相析出法に対応して適宜選択されるが、成膜ロールを、通常０〜１４０℃、好ましくは１０〜１３０℃の範囲の温度に設定するために調整される。
【００３２】
熱媒体としては、操作温度範囲で０．１〜０．２Ｗ／ｍＫの高い熱伝導率を有する不揮発性の、熱的に安定な流体であれば限定されない。熱媒体の例としては、ジフェニルエーテル、ジフェニルエーテルとビフェニルの混合物、ジクロルベンゼン、アルキルナフタレン、アルキルベンゼン、シリコーンオイルなどが挙げられる。
【００３３】
また、本発明に使用する成膜ロールは、温媒路に熱媒体を循環させることにより、非通紙時（基材フィルム等のフィルムを通さない時）大気圧における表面温度の幅方向の標準偏差が１．０℃以下、好ましくは０．８℃以下、より好ましくは０．５℃以下に制御されるものである。該標準偏差が大きすぎると、ロール表面で除熱にばらつきが生じ、高レートで成膜を行うと熱皺が発生するおそれがある。
成膜ロールの表面は、無機酸化物の蒸着の際の蒸着物質の付着やフィルムに付着していたゴミやフィルム自身から析出される残留溶剤、水分、ブリードした各種添加剤などによりしばしば汚染される。これらの汚染物質が存在するとロール表面の熱伝導が不均一化するので、ロール表面温度の幅方向の標準偏差は拡大する。そのため、成膜ロールの表面温度の幅方向における標準偏差を小さくするには、ロール表面を清浄にしてロール表面の熱伝導を均一に保つことが有効である。成膜ロールを清浄化する方法としては、特に限定されないが、エタノールやアセトンなどの有機溶剤、磨き粉、青棒（酸化クロム）などの研磨剤を用いて研磨する方法が挙げられる。
【００３４】
前記成膜ロールの表面温度の幅方向における標準偏差は、積層フィルムの製造に先立ち、これから行う物理気相析出法に適したロール表面温度になるよう熱媒体槽温度を調整して温媒路を循環させた状態で、気温１５〜３０℃、大気圧下で下記の方法によって測定することができる。温度測定点としては、成膜ロールの円周上を８等分割し、ロール表面の各分割母線上を１２等分して得られる、両端を含めた１３部位を選定する。８つの母線における計１０４の温度測定点につき表面温度計で表面温度を測定し、各母線上の同部位の８つの温度の平均値をその部位の測定値として決定し、以下同様にして１３部位の測定値を決定する。幅方向における標準偏差は、これら１３の値に基づいて求める。
【００３５】
基材フィルム上に無機酸化物からなる層を２層以上形成する場合は、相対的に低屈折率の層と相対的に高屈折率の層とが交互に積層されてなる、異種の無機酸化物からなる２層以上の複合多層にすることが、より高度な反射防止機能を持たせることができる点で好ましい。このような複合多層膜において、各層の厚さや屈折率等については、例えば、Ａ．ＶＡＳＩＣＥＫ著、「ＯＰＵＴＩＣＳ  ＯＦ  ＴＨＩＮ  ＦＩＬＭＳ」等に記載された公知技術に準じて設定することができる。
【００３６】
無機酸化物からなる層の厚さは、通常０．００１〜１μｍ、好ましくは０．００５〜０．８μｍ、さらに好ましくは０．０１〜０．５μｍである。無機酸化物からなる層の厚さが０．００１μｍ未満であると、積層フィルムの反射防止効果が発揮できなかったり、導電性が不十分となったりして好ましくない。逆に、無機酸化物からなる層の厚さが１μｍを超えると塗膜の厚さにムラが生じやすくなり外観等が悪化するので好ましくない。
【００３７】
次に、本発明の積層フィルム製造方法を図に基づいて説明する。図１は本発明方法の一実施形態である、２つの成膜カソードを備えたフィルム巻き取り式真空成膜装置を用いて、スパッタリング法によって基材フィルム上に無機酸化物からなる層を形成させる方法を示す説明図である。
図１に示すフィルム巻き取り式真空成膜装置は、真空室１内に、長尺の基材フィルム１００が装填された巻き出しロール２、ガイドロール３−１、３−２、３−３、３−４、成膜ロール４、ターゲット５−１を備えた成膜カソード６−１、ターゲット５−２を備えた成膜カソード６−２及び巻き取りロール７を有している。成膜ロール４は、熱媒体槽９との間を循環している温媒路１０によって表面温度Ｔｓが（Ｔｇ−６５）±６５℃、幅方向における標準偏差０．４℃に制御されている。なお、Ｔｇは、基材フィルムを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度（℃）を指す。ここで、（Ｔｇ−１３０）＜Ｔｓ＜Ｔｇの関係が満たされることが好ましい。この関係が満たされることにより、無機酸化物からなる高屈折率層及び低屈折率層を基材フィルム全面に均一に積層することができ、反射率の均一な反射防止層を形成することができる。
また、図示しないが真空室１の系内に、成膜に必要な作用ガスであるアルゴン、及び、反応ガスである酸素がボンベにより導入される。真空室内の圧力は、通常１０−1〜１０−５Ｐａの範囲である。
【００３８】
基材フィルム１００は、巻き出しロール２から巻き出され、複数のガイドロール３−１及び３−２に導かれて成膜ロール４に外接した時点で、ターゲット５−１を備えた成膜カソード６−１、及び、ターゲット５−２を備えた成膜カソード６−２からのスパッタリングを受けて、それぞれ無機酸化物からなる高屈折率層及び低屈折率層を連続的に成膜する。次いで、無機酸化物からなる高屈折率層及び低屈折率層が積層された長尺の基材フィルム１００は、反対側のガイドロール３−３及び３−４に導かれ、巻き取りロール７に巻き取られる。
なお、無機酸化物からなる高屈折率層及び低屈折率層をそれぞれ２層以上形成させる場合には、図１のようなフィルム巻き取り式真空成膜装置を用いて巻き取り方向を逆転して（例えば、巻き取りロール７を巻き出しロールにし、巻き出しロール２を巻き取りロールにする）連続的に高屈折率層及び低屈折率層を形成させてもよいし、図１のようなフィルム巻き取り式真空成膜装置を２連つなげて連続的に高屈折率層及び低屈折率層を形成させてもよい。
【００３９】
本発明の製造方法により得られる積層フィルムは、基材フィルムの上に無機酸化物からなる層以外にも、用途によってプライマー層、ハードコート層、アンカー層、ＳｉＯｘ（x＝１．５〜２．０）超微粒子の３次元骨格からなる高均質透明多孔体層（屈折率１．２５〜１．４６）、防眩層、粘着剤層、防汚層、ガスバリア層などを有することができる。
プライマー層は、基材フィルムと無機酸化物からなる層との接着性の付与及び向上を目的として形成される。プライマー層を構成する材料としては、ポリエステルウレタン系樹脂、ポリエーテルウレタン系樹脂、ポリイソシアネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、主鎖に炭化水素骨格及び／又はポリブタジエン骨格を有する樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ゴム、環化ゴム又はこれらの重合体に極性基を導入した変性物などが挙げられる。
中でも、主鎖に炭化水素骨格及び／又はポリブタジエン骨格を有する樹脂の変性物及び環化ゴムの変性物が好ましい。
【００４０】
主鎖に炭化水素骨格及び／又はポリブタジエン骨格を有する樹脂としては、ポリブタジエン骨格もしくはその少なくとも一部を水素添加した骨格を有する樹脂、具体的には、ポリブタジエン樹脂、水添ポリブタジエン樹脂、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）及びその水素添加物（ＳＥＢＳ）、並びにこれらの変性物などが挙げられる。中でも、ＳＥＢＳの変性物が好ましい。
【００４１】
変性物製造の際に変性で導入する極性基としては、カルボン酸又はその誘導体が好ましく、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマール酸等の不飽和カルボン酸によるカルボキシル基；塩化マレイル、マレイミド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸等の不飽和カルボン酸のハロゲン化物、アミド、イミド、無水物、エステル等の誘導体；等が挙げられ、密着性に優れることから、不飽和カルボン酸によるカルボキシル基又は不飽和カルボン酸無水物が好ましく、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸及び無水マレイン酸によるカルボキシル基がより好ましく、マレイン酸及び無水マレイン酸によるカルボキシル基が特に好ましい。これらの不飽和カルボン酸等を、２種以上混合して用いて変性してもよい。
【００４２】
プライマー層の形成方法は特に制限されず、例えば、プライマー層形成用塗工液を公知の塗工方法により基材フィルム上に塗工して形成する方法が挙げられる。
プライマー層の厚さは特に制限されないが、通常０．０１〜５μｍ、好ましくは０．１〜３μｍである。
【００４３】
ハードコート層は、基材フィルムの表面硬度、耐繰り返し疲労性及び耐殺傷性を補強する目的で形成される。ハードコート層の形成材料としては、有機シリコーン系、メラミン系、エポキシ系、多官能アクリレート系等の有機系ハードコート材料；二酸化ケイ素等の無機系ハードコート材料；などが挙げられる。なかでも、接着力が良好で、生産性に優れる観点から、多官能アクリレート系ハードコート材料の使用が好ましい。ハードコート層の形成方法は特に制限されず、例えば、ハードコート層形成用塗工液を公知の塗工方法により基材フィルム上に塗工して、紫外線を照射し硬化させて形成する方法が挙げられる。ハードコート層の厚さは特に限定されないが、通常０．５〜３０μｍ、好ましくは２〜１５μｍである。
【００４４】
アンカー層としては、ハードコート層と基材フィルムとの密着性を向上させる機能を有する層や、Ｋ値〔Ｋ値＝［{（ｎｘ＋ｎｙ）／２}−ｎｚ］×ｄ；ここでｎｘは長手方向の屈折率、ｎｙは幅方向の屈折率、ｎｚは厚さ方向の屈折率、ｄは厚さ（ｎｍ）を表す。〕が負の値となる三次元屈折率特性を有する層等の各種の位相差補償層、水分や空気の透過を防止する機能もしくは水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外線や赤外線を吸収する機能を有する層、基材フィルムの帯電性を低下させる機能を有する層などが挙げられる。
アンカー層の厚さは特に限定されず、通常０．１〜３０μｍ、好ましくは０．５〜１５μｍである。
【００４５】
防眩層としては、通常は、透明基材の表面に凹凸を形成させたものが用いられている。凹凸を形成させる方法は、エンボス加工などの公知の方法が用いられる。
防眩層には、平均粒径が０．２〜１０μｍの粒子を含有させてよい。ここでいう平均粒径は、粒子が凝集してない場合は一次粒子、粒子が凝集している場合は二次粒子の重量平均径である。粒子を含有させることで、防眩フィルムの表面に光を散乱させる凹と凸を形成し、防眩性を発現させることができる。粒子としては、無機粒子や有機粒子が挙げられる。
無機粒子としては、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化錫、ＩＴＯ、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、カオリンおよび硫酸カルシウムなどの粒子が挙げられる。中でも、二酸化ケイ素及び酸化アルミニウムが好ましい。
有機粒子としては樹脂粒子が好ましい。樹脂粒子の具体例としては、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ弗化ビニリデン樹脂から作製される粒子などが挙げられる。中でも、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂及びポリスチレン樹脂からなる粒子が好ましく、ベンゾグアナミン樹脂及びポリスチレン樹脂からなる粒子が特に好ましい。
【００４６】
粘着剤層を構成する材料としては、アクリル系重合体、シリコーン系重合体、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエーテルや合成ゴムなどをベースポリマーとするものが挙げられる。
【００４７】
防汚層を構成する材料としては、疎水基を有する化合物を好ましく使用できる。具体的な例としてはパーフルオロアルキルシラン化合物、パーフルオロポリエーテルシラン化合物、フッ素含有シリコーン化合物などを使用することができる。防汚層の形成方法は、形成する材料に応じて、例えば、蒸着、スパッタリング等の物理気相析出法、化学気相析出法、湿式コーティング法等を用いることができる。防汚層の厚さは特に制限はないが、通常２０ｎｍ以下が好ましく、１〜１０ｎｍであるのがより好ましい。
【００４８】
本発明の製造方法により得られる積層フィルムは、基材フィルム上に成膜時の熱皺や傷を受けず、成膜ロール走行中にも皺や傷の発生がないので、種々の積層フィルムに用いることができる。中でも反射防止機能付き偏光板保護フィルム；タッチパネル、ＬＣＤ、太陽電池、ＥＬなどに用いられる透明電極などに用いられる導電性フィルム；などに好適である。
【００４９】
本発明の製造方法により得られる積層フィルムを反射防止機能付き偏光板保護フィルムに用いる場合は、無機酸化物からなる層として、相対的に低屈折率の薄膜と相対的に高屈折率の薄膜とが交互に積層されてなるものが好ましく、異種の無機酸化物からなる２層以上の複合多層膜であるのがより好ましい。反射防止機能付き偏光板保護フィルムは、基材フィルム、ハードコート層及び無機酸化物からなる層を必須の構成成分として有する。その他に有してもよい層としては、プライマー層、防汚層、ＳｉＯｘ（x＝１．５〜２．０）超微粒子の３次元骨格からなる高均質透明多孔体層（屈折率１．２５〜１．４６）などが挙げられる。また、これらの層を積層する順序、積層方法については特に制限されない。本発明の製造方法により得られる積層フィルムを反射防止機能付き偏光板保護フィルムとして用いる場合、その厚さは、通常３０〜２００μｍ、好ましくは４０〜１００μｍである。
【００５０】
本発明の製造方法により得られる積層フィルムを導電性フィルムに用いる場合は、基材フィルム、無機酸化物からなる層を必須の構成成分として有する。無機酸化物からなる層として、ＩＴＯ、ＩＣＯ、ＡＴＯなどが通常用いられる。その他に有してもよい層としては、プライマー層、ハードコート層、アンカー層、ＳｉＯｘ（x＝１．５〜２．０）超微粒子の３次元骨格からなる高均質透明多孔体層（屈折率１．２５〜１．４６）、防汚層、ガスバリア層などが挙げられる。また、これらの層を積層する順序、積層方法については特に制限されない。本発明の製造方法により得られる積層フィルムを導電性フィルムとして用いる場合、その厚さは、通常３０〜３００μｍ、好ましくは６０〜２００μｍである。
【実施例】
【００５１】
本発明を、参考例、実施例及び比較例を示しながら、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
以下において、部及び％は特に断りのない限り重量基準である。実施例等における試験、評価は以下の方法によって行った。
【００５２】
（１）成膜ロールの表面温度の測定
成膜ロールの表面温度は、ハンディータイプ温度計（ＨＡ−３０１、安立計器株式会社社製）を用いて気温１５〜３０℃、大気圧下で測定した。温度測定点は、成膜ロールの円周上を８等分割し、ロール表面の各分割母線上の中央を座標０点とし、０点から両端に向かって（一方を正方向、他方を負方向とする。）正及び負の２５ｍｍ点、正及び負の５０ｍｍ点、正及び負の７５ｍｍ点等と、等間隔で６点づつ１３部位（母線８本の計１０４点）を選んだ。次いで、８本の母線における正２５ｍｍ点、負２５ｍｍ点、正５０ｍｍ点等各部位毎の温度の平均値を求めてその部位での測定値として決定した。幅方向における標準偏差は、これら１３部位の測定値に基づいて求めた。
【００５３】
（２）成膜ロール表面に付着した無機酸化物層の厚さ
成膜ロール表面に付着した無機酸化物層の厚さは、薄膜測定装置（Ｆ２０、フィルメトリックス社製）により測定した。
【００５４】
（３）基材フィルムの基準膜厚、膜厚変動及び膜厚標準偏差
基材フィルムのＭＤ（長手）方向任意の場所からＴＤ（幅）方向に１３５０ｍｍ切り出したフィルムについて接触式ウェブ厚さ計（ＲＣ−１０１、明産社製）を用いてフィルムのＴＤ方向に０．４８ｍｍ毎に２８１２点測定し、その測定値の算術平均値を基準膜厚T（μm）とした。膜厚変動は、前記膜厚測定値の内、最大値をＴＭＡｘ（μm）最小値をＴＭＩＮ（μm）として以下の式から算出した。
膜厚変動（％）＝〔（ＴＭＡＸ−ＴＭＩＮ）／Ｔ〕×１００
膜厚の標準偏差（μｍ）は、０．４８ｍｍ毎に測定した２８１２個の膜厚測定値より算出した。
【００５５】
（４）ガラス転移温度
基材フィルムを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に基づいて示差走査熱量分析法（ＤＳＣ）を用いて測定した。
【００５６】
（５）基材フィルムの静摩擦係数
基材フィルムの静摩擦係数は、ＡＳＴＭ  Ｄ１８９４に準拠して、精密万能材料試験機（２００５型、インテスコ社製）を用いて、試験速度を１５０ｍｍ／分、試験荷重を２００ｇ（ゴム付き荷重）、スリップ面をフィルム対金属（クロムメッキ鉄板）、試験方向をＭＤ（長手）方向、試験温度を２３℃の条件に設定して測定した。同様の測定を計５回行い、その算術平均値を静摩擦係数の代表値とした。
【００５７】
（６）引張弾性率
基材フィルムの引張弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して、形状がタイプ１Ｂ、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍのフィルム試験片につき、引張試験機（テンシロンＵＴＭ−１０Ｔ−ＰＬ、東洋ボールドウィーン社製）を用いて引張速度５ｍｍ／分、ロードセル５０ｋｇｆで測定した。同様の測定を計５回行い、その算術平均値を引張弾性率の代表値とした。
【００５８】
（７）全光線透過率及びヘイズ
基材フィルムの全光線透過率及び積層フィルムのヘイズは、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３に準拠して、濁度計（ＮＤＨ−３００Ａ、日本電色工業社製）を用いて測定した。同様の測定を計各５回行い、その算術平均値を全光線透過率及びヘイズの代表値とした。
【００５９】
（８）飽和吸水率
基材フィルムの飽和吸水率は、ＪＩＳ  Ｋ７２０９に準拠し、基材フィルムをオーブンで乾燥させてから蒸留水中に浸漬し、取り出して水分を拭取って重量を測定し、浸漬前の重量と比較して重量増加より吸水率を算出した。
【００６０】
（９）熱皺
積層フィルムの熱皺の有無については、走行しているフィルムが成膜ロール上で成膜され、次に接触する走行ロールとフィルムとの接触具合を目視で確認した。
（１０）傷の数
積層フィルムの傷の数は、ＴＤ（幅）方向に任意の場所から１００ｍｍ×１００ｍｍのフィルム試料をＭＤ（長手）方向で１０ｍ毎に１０点サンプリングして、光学顕微鏡により観察して計数した。
【００６１】
〔参考例１〕成膜ロールの表面温度及びその標準偏差の測定
図１に示す連続真空スパッタリング装置（直流マグネトロンスパッタリング装置）の成膜ロール４（径４００ｍｍ、長さ３５０ｍｍ、表面厚さ８ｍｍのＳＵＳ３０４−ハードクロムメッキ仕上げ材）の表面が清浄な場合と、無機酸化物による汚染がある場合について気温２３℃、大気圧下で表面温度及びその標準偏差を測定した。無機酸化物による汚染がある場合のモデルとして、ロールの幅方向を二分し、その一方が清浄で、他方が厚さ１００ｎｍの二酸化ケイ素層の上に厚さ１００ｎｍの二酸化チタン層を形成させた。これによりロール表面全体に二酸化ケイ素と二酸化チタンとがまだらに付着した状態を模式化した。なお、二酸化ケイ素層と二酸化チタン層は、ターゲットと走行している基材の間にマスクを設置し、スパッタリング法によりロールの半分にのみ形成した。
清浄な場合と、無機酸化物による汚染がある場合につき、熱媒体槽と成膜ロール内部との間を配管（温媒路）で循環するシリコーンオイルの温度を熱媒体槽で２０℃、５０℃、８０℃及び１２０℃に調整した状態で、それぞれの設定温度での、非通史時大気圧におけるロール表面温度の幅方向における標準偏差を測定した。測定結果を表１に示す。
【００６２】
【表１】
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【００６３】
表１が示すように、２０〜１２０℃の間で設定温度の如何を問わず、清浄ロールの場合はロール表面温度の幅方向における標準偏差は１．０℃以下に保持された。一方、汚染ロールの場合は、ロール表面温度の幅方向における標準偏差は設定温度が高いほど大きくて温度ムラが大であり、設定温度が２０℃と低い場合でも標準偏差は１℃を超えた。なお、設定温度が高いほど実際のロール表面温度は設定温度より低い温度になったが、これは熱媒体槽から配管で送られる熱媒体が途中で周囲に放熱して温度降下したことによる。ロールとの温度差を配慮して熱媒体槽温度を調整すれば目標通りのロール温度を実現することは可能である。
【００６４】
〔参考例２〕プライマー溶液の調製
無水マレイン酸変性スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体の水素添加物（タフテックＭ１９１３、旭化成工業社製；メルトインデックス値は２００℃、４９Ｎ荷重で４．０ｇ／１０分、スチレンブロック含有量３０％、水素添加率８０％以上、無水マレイン酸付加量２％）２部を、キシレン８部とメチルイソブチルケトン４０部の混合溶媒に溶解し、孔径１μｍのポリテトラフルオロエチレン製のフィルターでろ過してプライマー溶液とした。
【００６５】
〔参考例３〕ハードコート剤の調製
６官能ウレタンアクリレート（ＮＫオリゴ  Ｕ−６ＨＡ、新中村化学社製）３０部、ブチルアクリレート４０部、イソボロニルメタクリレート（ＮＫエステルＩＢ、新中村化学社製）３０部、光重合開始剤２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１４−オンを１０部ホモジナイザで混合して紫外線硬化性樹脂組成物からなるハードコート剤を調製した。
【００６６】
〔実施例１〕二酸化ケイ素膜積層フィルムの製造
熱可塑性樹脂製の長尺の基材フィルムとして、幅３００ｍｍ、長さ１００ｍの基材フィルムａ（ゼオノアフィルムＺＦ１４−４０、日本ゼオン社製；ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素化物）、基材フィルムｂ（ゼオノアフィルムＺＦ１４−１００、日本ゼオン製；ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素化物）、基材フィルムｃ（ＦＳ−１３００、住友ベークライト社製；ポリエーテルスルフォン系樹脂）、基材フィルムｄ（ルミラーＴ６０＃３８、東レ社製；ポリエチレンテレフタレート系樹脂）及び基材フィルムｅ（ユーピロン、三菱化学社製；ポリカーボネート系樹脂）の５種を用意した。これらのフィルムの基準膜厚、膜厚変動、膜厚標準偏差、Ｔｇ、静摩擦係数、引張弾性率、全光線透過率及び飽和吸水率の測定結果を表２に記す。
【００６７】
【表２】
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【００６８】
基材フィルムａを図１に示す連続真空スパッタリング装置（直流マグネトロンスパッタリング装置）の巻き出しロール２にフィルムの全幅を厚さ６０μｍの粘着テープにより固定した状態で装填した。熱媒体槽９の温度を２０℃に調整して温媒路１１に熱媒体を循環させ、シリコーンをターゲット５−１に装填した。
次いで、真空室１の真空排気を開始し、圧力が１×１０−５Ｐａに到達した後、速度０．１ｍ／分で巻き出しロール２から基材フィルムａを巻き出し、清浄な成膜ロール４におけるロール走行中のフィルムにかかる張力５０Ｎの条件で、スパッタリングにより、膜厚１００ｎｍの二酸化ケイ素膜を形成させて、巻き取りロール７に巻き取って長尺の積層フィルム１ａを得た。成膜中の圧力は０．３Ｐａであった。
次いで、基材フィルムａに代えて基材フィルムｂ〜ｅを順次巻き出しロール２に装填した他は上記と同様にしてそれぞれ長尺の積層フィルム１ｂ〜１ｅを得た。得られた積層フィルム１ａ〜１ｅについてヘイズ、熱皺及び傷の数を試験、評価した結果を表３に記す。
【００６９】
〔比較例１〕二酸化ケイ素膜積層フィルムの製造
実施例１において、成膜ロール４として、幅方向で二分した表面の一方が清浄で、他方が厚さ１００ｎｍの二酸化ケイ素層の上に厚さ１００ｎｍの二酸化チタン層を形成させたもの（参考例１における汚染ロール）を使用した他は実施例１と同様にして基材フィルムａ〜ｅを順次用いて５種類の積層フィルムを得た。得られた５種類の積層フィルムについて実施例１と同様の試験、評価を行った結果を表３に記す。
【００７０】
〔実施例２〕反射防止機能付き偏光板保護フィルムの製造
高周波発振機（コロナジェネレーターＨＶ０５−２、タマテック社製）を用いて基材フィルムａの両面に出力電圧１００％、出力２５０Ｗにて、直径１．２ｍｍのワイヤー電極で電極長２４０ｍｍ、ワーク電極間１．５ｍｍの条件で３秒間コロナ放電処理を行い、表面張力が０．０７２Ｎ／ｍになるように表面改質し、長尺の基材フィルム２ａ１としてロール状に巻き取った。
参考例２で得たプライマー溶液を前記基材フィルム２ａ１の片面に、乾燥後のプライマー層の膜厚が０．５μｍになるようにダイコーターで塗布し、８０℃の乾燥炉中で５分間乾燥させて、片面にプライマー層を有する基材フィルム２ａ２を得た。プライマー層の膜厚は０．５μｍであった。
【００７１】
基材フィルム２ａ２のプライマー層を有する面に、参考例３で得たハードコート剤を硬化後のハードコート層の膜厚が５μｍになるようにダイコーターで連続的に塗布した。次いで、８０℃で５分間乾燥させた後、紫外線照射（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２）を行い、ハードコート剤を硬化させてハードコート層積層フィルム２ａ３としてロール状に巻き取った。硬化後のハードコート層の膜厚は５μｍ、算術平均表面粗さＲａは０．２μｍであった。
【００７２】
前記ハードコート層積層フィルム２ａ３を図１に示す連続真空スパッタ装置の巻き出しロール２にフィルムの全幅を厚さ６０μｍの粘着テープにより固定した状態で装填した。低屈折率層用ターゲットとしてシリコーンをターゲット５−１に、また高屈折率層用ターゲットとしてＩＴＯ（Ｉｎ２Ｏ３／ＳｎＯ２）をターゲット５−２に装填した。反応性ガスとして酸素を使用した。熱媒体槽９の温度を調整して全表面が清浄な成膜ロール４の表面温度を２０℃に設定し、次いで、真空室１の圧力が１×１０−５Ｐａになるまで真空排気を開始した。
真空室内の圧力が１×１０−５Ｐａに到達した後、フィルムのハードコート層の面に、まずＩＴＯ層を膜厚１５ｎｍで形成させ、巻き取りロール７に巻き取った。この後、巻き取りロール７の回転方向を逆にして、巻き取りロール７からフィルムを巻き出しながらＩＴＯ層の上に、二酸化ケイ素層を膜厚３５ｎｍで形成させて、巻き出しロール２に巻き取った。さらにその次に、巻き出しロール２の回転方向を逆にして、巻き出しロール２からフィルムを巻き出しながら二酸化ケイ素層の上に、ＩＴＯ層を膜厚１３４ｎｍで形成させて、巻き取りロール７に巻き取った。この後、巻き取りロール７の回転方向を逆にして、ロール７からフィルムを巻き出しながら、二酸化ケイ素層を膜厚９３ｎｍで形成させて、巻き出しロール２に巻き取って長尺のフィルム２ａ４を得た。なお、スパッタリング条件は、成膜中の圧力０．３Ｐａ、ロールの平均速度０．８ｍ／分、成膜ロール走行中のフィルムに係る張力８０Ｎとした。
【００７３】
次いで、防汚層としてフッ素系表面防汚コーティング剤（オプツールＤＳＸ、ダイキン工業社製）をパーフルオロヘキサンで濃度０．１％に希釈して、ディップコート法により塗布した。塗布後、６０℃で１分間加熱乾燥して厚さ５ｎｍの防汚層を形成させて巻き取り、長尺の反射防止機能付き偏光板保護フィルム２ａ５を得た。
次に、基材フィルムａに代えて基材フィルムｂ〜ｅを順次巻き出しロール２に装填した他は上記と同様にしてそれぞれ長尺の反射防止機能付き偏光板保護フィルム２ｂ５〜２ｅ５を得た。得られた反射防止機能付き偏光板保護フィルム２ａ５〜２ｅ５について実施例１と同様の試験、評価を行った結果を表３に記す。
【００７４】
〔比較例２〕反射防止機能付き偏光板保護フィルムの製造
実施例２において、成膜ロール４として、幅方向で二分した表面の一方が清浄で、他方が厚さ１００ｎｍの一酸化ケイ素層の上に厚さ１００ｎｍの一酸化チタン層を形成させたものを使用した他は実施例２と同様にして基材フィルムａ〜ｅを順次用いて５種類の反射防止機能付き偏光板保護フィルムを得た。得られた５種類の反射防止機能付き偏光板保護フィルムについて実施例１と同様の試験、評価を行った結果を表３に記す。
【００７５】
〔実施例３〕導電性フィルムの製造
基材フィルムａについて、ターゲットとしてＩＴＯのみを用いて厚さ３０ｎｍの無機酸化物層を１層形成し、また、防汚層を形成しなかった他は実施例２と同様にして導電性フィルム３ａ（構造は基材フィルムａ／プライマー層／ハードコート層／ＩＴＯ層）を得た。
次いで、基材フィルムａに代えて基材フィルムｂ〜ｅを順次巻き出しロール２に装填した他は上記と同様にしてそれぞれ導電性フィルム３ｂ〜３ｅを得た。得られた導電性フィルム３ａ〜３ｅについて実施例１と同様の試験、評価を行った結果を表３に記す。
【００７６】
〔比較例３〕導電性フィルムの製造
実施例３において、成膜ロール４として、幅方向で二分した表面の一方が清浄で、他方が厚さ１００ｎｍの一酸化ケイ素層の上に厚さ１００ｎｍの一酸化チタン層を形成させたものを使用した他は実施例３と同様にして基材フィルムａ〜ｅを順次用いて５種類の導電性フィルムを得た。得られた５種類の導電性フィルムについて実施例１と同様の試験、評価を行った結果を表３に記す。
【００７７】
【表３】
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【００７８】
表３が示すように、本発明方法によれば基材フィルム上に熱皺の発生なしに、また、傷を僅かしか発生させずに無機酸化物層を形成させることができ、得られた積層フィルムはヘイズが十分低いものだった（実施例１〜３）。なかでも、ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素化物による基材フィルムａ及び基材フィルムｂは、全光線透過率が高く飽和吸水率が低く、静摩擦係数が０．７以上で引張弾性率が４０００ＭＰａ以下である上に、膜厚変動が基準膜厚の３％以内でかつ標準偏差が基準膜厚の０．７％以下であるので（表２参照）、これらを用いて得られた積層フィルムは傷がほとんどなく、ヘイズが極めて低かった。静摩擦係数が０．７より小さく、膜厚変動が基準膜厚の３％超でかつ標準偏差が基準膜厚の０．７％超であるポリエーテルサルフォン系樹脂フィルム（基材フィルムｃ）及びポリエチレンテレフタレート系樹脂フィルム（基材フィルムｄ）を用いた場合は、傷が６〜１９個と実施例の中では比較的多く、ヘイズも心持ち増加した。ポリカーボネート系樹脂フィルム（基材フィルムｅ）も膜厚変動が基準膜厚の３％超でかつ膜厚標準偏差が基準膜厚の０．７％超なので、ヘイズは実施例の中では心持ち高目であった。
一方、表面温度の幅方向の標準偏差が１．０℃を超える成膜ロールを用いると、いずれも成膜時に熱皺や傷が発生するので、得られる積層フィルムは同一基材フィルムを用いた実施例に比して明確にヘイズが大きく、熱皺の発生するケースが多く、また、傷が多く発生した（比較例１〜３）。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】図１はフィルム巻き取り式真空成膜装置の一例を示した模式図である。
【符号の説明】
【００８０】
１：真空室
２：巻き出しロール
３：ガイドロール
４：成膜ロール  
５−１、５−２：ターゲット
６−１、６−２：成膜カソード
７：巻き取りロール
８：真空ポンプ
９：熱媒体槽
１０：温媒路
１００：基材フィルム
【図１】
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