(57)【要約】【課題】所謂ハーモニカタイプのヘッドチップ上面又は下面に、各チャネル部内の駆動壁の電極と電気的に接続する電極を、工数を格別増加させず、簡易な方法で容易に引き出すこと。【解決手段】圧電素子からなる駆動壁とチャネル部15とが交互に並設され、前面及び後面にチャネル部15の出口と入口とが対向状に配置されたヘッドチップ1の各チャネル部15内の駆動壁に駆動電極16を形成する工程と、ヘッドチップ上面又は下面に、各チャネル部15とほぼ同一幅、同一ピッチの凹部201が各チャネル部15と同数並列されたスペーサー200を、凹部201がヘッドチップ1側となるように重ね合わせる工程と、ヘッドチップ1の各チャネル部15の前面又は後面に対し、少なくとも斜め方向A,Bから金属膜を選択的に形成して、ヘッドチップ1の前面又は後面とスペーサー200の凹部201内のヘッドチップ上面又は下面とに亘って、駆動電極16と電気的に接続する接続用電極を形成する工程とを有する。【選択図】        図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子からなる駆動壁とチャネル部とが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネル部の出口と入口とが対向状に配置されてなるヘッドチップを有するインクジェットヘッドの製造方法であって、前記ヘッドチップの各チャネル部内の駆動壁に駆動電極を形成する工程と、前記ヘッドチップ上面又は下面に、各チャネル部とほぼ同一幅、同一ピッチの凹部が各チャネル部と同数並列されたスペーサーを、前記凹部が前記ヘッドチップ側となるように重ね合わせる工程と、前記ヘッドチップの各チャネル部の前面又は後面に対し、少なくとも斜め方向から金属膜を選択的に形成することにより、前記ヘッドチップの前面又は後面と前記スペーサーの凹部内のヘッドチップ上面又は下面とに亘って、前記各チャネル部内の駆動電極と電気的に接続する接続用電極を形成する工程とを有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記駆動電極が、Ｎｉを少なくとも含む金属を有し、前記接続用電極が、Ａｌを少なくとも含む金属を有することを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記駆動電極が、２種以上の金属層からなる積層構造であり、最上層がＡｕを少なくとも含む金属であることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記接続用電極を形成する工程は、前記ヘッドチップの各チャネル部の前面又は後面に対し、感光性ドライフィルムレジストを貼着し、露光・現像プロセスによって該感光性ドライフィルムレジストに選択的に開口を形成した後、該開口を通して前記金属膜を形成することを特徴とする請求項１、２又は３記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記ヘッドチップのチャネル部を、圧電素子を含む基板に溝を加工することにより形成する工程を有し、前記駆動電極を形成する工程において、前記駆動電極は、前記駆動壁を含む前記溝の内面全体に形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記接続用電極を形成する工程は、前記溝の底部側から前記ヘッドチップの前面又は後面を介して前記ヘッドチップ上面又は下面に引き出し形成することを特徴とする請求項５記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項７】
それぞれ１列のチャネル部を有する駆動電極を形成した後のヘッドチップ同士を２段に重ね合わせることにより、２列のチャネル部を有する一つのヘッドチップを形成する工程を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子からなる駆動壁とチャネル部とが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネル部の出口と入口とが対向状に配置されてなるヘッドチップを有するインクジェットヘッドの製造方法に関し、更に詳しくは、ヘッドチップの上面又は下面に、各チャネル部内の駆動壁に形成された電極と電気的に接続する電極を引き出すようにしたインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チャネル部を区画する駆動壁に電圧を印加することにより該駆動壁をせん断変形させてチャネル部内のインクを吐出させるようにしたシェアモード型のインクジェットヘッドとして、インクを吐出させるためのアクチュエータを、圧電素子からなる駆動壁とチャネル部とが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネル部の出口と入口とが対向状に配置される所謂ハーモニカ型のヘッドチップにより構成することで、１枚のウェハーからの取り数が多く、極めて生産性を向上させたインクジェットヘッドが知られている。
【０００３】
このようなインクジェットヘッドのチャネル部は、その入口から出口に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプとなるため、各チャネル部内の駆動壁に形成された電極に電圧を印加するための接続用の電極をヘッドチップの外面まで引き出す必要がある。
【０００４】
従来、このような接続用の電極を形成する方法として、特許文献１に記載されているように、ヘッドチップの全面に電極用の金属をめっきした後、不要部分をＹＡＧレーザー等のレーザー光を用いて除去することにより、チャネル部毎に独立した電極をヘッドチップの外面まで引き出す方法が知られている。
【特許文献１】特開２００２−２６４３４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、めっきの不要部分を除去するために、微細なチャネル部間に沿ってトリミングしなくてはならないため、極めて作業困難である上に、高価なレーザートリミング装置を必要とするため、製造コストも増加する問題がある。
【０００６】
このため、各チャネル部の駆動壁に電極が形成されたヘッドチップの上面又は下面に、予め接続用の電極をめっき法等により各チャネル部に対応するように選択的に形成しておき、このヘッドチップの前面又は後面から、電極形成用金属を蒸着法又はスパッタ法により、角度を変えて複数回適用することで、各チャネル部内の電極とヘッドチップの上面又は下面の電極とを電気的に接続させる方法が考えられるが、各チャネル部内の電極とヘッドチップの上面又は下面の電極との位置合わせが困難である上に、ヘッドチップの上面又は下面に接続用の電極を形成する工程と、この接続用の電極を各チャネル部内の電極と電気的に接続させる工程とを要するため、工数が増加する問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、所謂ハーモニカタイプのヘッドチップの上面又は下面に、各チャネル部内の駆動壁に形成された電極と電気的に接続する電極を、工数を格別増加させることなく、簡易な方法で容易に引き出すことのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１０】
請求項１記載の発明は、圧電素子からなる駆動壁とチャネル部とが交互に並設されると共に前面及び後面にそれぞれチャネル部の出口と入口とが対向状に配置されてなるヘッドチップを有するインクジェットヘッドの製造方法であって、前記ヘッドチップの各チャネル部内の駆動壁に駆動電極を形成する工程と、前記ヘッドチップ上面又は下面に、各チャネル部とほぼ同一幅、同一ピッチの凹部が各チャネル部と同数並列されたスペーサーを、前記凹部が前記ヘッドチップ側となるように重ね合わせる工程と、前記ヘッドチップの各チャネル部の前面又は後面に対し、少なくとも斜め方向から金属膜を選択的に形成することにより、前記ヘッドチップの前面又は後面と前記スペーサーの凹部内のヘッドチップ上面又は下面とに亘って、前記各チャネル部内の駆動電極と電気的に接続する接続用電極を形成する工程とを有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法である。
【００１１】
請求項２記載の発明は、前記駆動電極が、Ｎｉを少なくとも含む金属を有し、前記接続用電極が、Ａｌを少なくとも含む金属を有することを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００１２】
請求項３記載の発明は、前記駆動電極が、２種以上の金属層からなる積層構造であり、最上層がＡｕを少なくとも含む金属であることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００１３】
請求項４記載の発明は、前記接続用電極を形成する工程は、前記ヘッドチップの各チャネル部の前面又は後面に対し、感光性ドライフィルムレジストを貼着し、露光・現像プロセスによって該感光性ドライフィルムレジストに選択的に開口を形成した後、該開口を通して前記金属膜を形成することを特徴とする請求項１、２又は３記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００１４】
請求項５記載の発明は、前記ヘッドチップのチャネル部を、圧電素子を含む基板に溝を加工することにより形成する工程を有し、前記駆動電極を形成する工程において、前記駆動電極は、前記駆動壁を含む前記溝の内面全体に形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００１５】
請求項６記載の発明は、前記接続用電極を形成する工程は、前記溝の底部側から前記ヘッドチップの前面又は後面を介して前記ヘッドチップ上面又は下面に引き出し形成することを特徴とする請求項５記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【００１６】
請求項７記載の発明は、それぞれ１列のチャネル部を有する駆動電極を形成した後のヘッドチップ同士を２段に重ね合わせることにより、２列のチャネル部を有する一つのヘッドチップを形成する工程を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、所謂ハーモニカタイプのヘッドチップの上面又は下面に、各チャネル部内の駆動壁に形成された電極と電気的に接続する電極を、電極形成のための工数を格別増加させることなく、また、レーザーを用いて金属を微細に除去する必要もなく、簡易な方法で容易に引き出し形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法の一例について図面に基づいて説明する。
【００１９】
なお、本明細書においては、ヘッドチップ１からインクが吐出される側の面を「前面」といい、その反対側の面を「後面」という。また、ヘッドチップ１において並設されるチャネル部を挟んで上下に位置する外側面をそれぞれ「上面」及び「下面」という。本明細書では、図示されるヘッドチップ１の上側の面を上面とし、下側の面を下面とする。
【００２０】
まず、図１に示すように、分極方向（矢印で示す）を互いに反対方向に向けた２枚の圧電材料基板１２ａ、１２ｂを積層した圧電素子１２を、セラミック基板からなる下部基板１１に貼り付けた積層体を形成する。
【００２１】
このような圧電素子１２に用いられる圧電材料としては、電圧を加えることにより変形を生じる公知の圧電材料を用いることができ、特にチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）が好ましい。
【００２２】
なお、図示しないが、下部基板１１と圧電材料基板１２ｂは同一であってもよく、この場合は圧電材料基板１２ｂを下部基板１１に相当する分の厚みを有するものを使用することで、分極方向を異ならせた２枚の圧電材料基板により積層体を構成すればよい。
【００２３】
次に、図２に示すように、この積層体の上面にスピンコート法によりレジスト１００をコーティングする。
【００２４】
その後、図３に示すように、上記圧電素子１２の側から円盤状の砥石（ダイシングブレード）を用いて互いに平行な溝１５１、１５１・・・を研削加工する。この溝１５１は、その長さ方向に亘って略均一な深さであり、長さ方向に亘って溝１５１の断面形状がほぼ変わらないストレートな溝である。溝１５１の数は、図示例では４本を示しているが、その数は限定されない。加工する溝１５１の数は、例えば２５８本の加工を行うと、２５７本の駆動壁１４と２５６本のチャネル部用の溝１５１及び両側に１本ずつの余りの溝１５１が形成される。
【００２５】
その後、各溝１５１内に駆動壁１４に電圧印加するための駆動電極となる金属膜を形成する。この金属膜用の金属としては、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）等があるが、ＮｉやＣｕが好ましく、特に好ましくは低コスト且つ耐食性に優れる点でＮｉを少なくとも含む金属を用いることである。
【００２６】
金属膜の形成方法としては、蒸着法、スパッタリング法、めっき法、ＣＶＤ（化学気相反応法）等が挙げられるが、めっき法によるものが好ましく、特に無電解めっきにより形成することが好ましい。無電解めっきによれば、均一且つピンホールフリーの金属膜を形成することができる。また、無電解めっきは少なくともＮｉを含む金属膜を容易に形成することができる。特に無電解めっき後は、洗浄工程やレジスト除去工程等によって金属膜が洗浄水やアルカリに浸されることになるが、Ｎｉはこれらに対する耐食性にも優れている。
【００２７】
無電解めっきによる金属膜の形成においては、Ｎｉ−Ｐめっき又はＮｉ−Ｂめっきを単独で使用してもよいし、あるいはＮｉ−ＰとＮｉ−Ｂを重層して積層構造としてもよい。更に、積層構造とする場合は、Ｎｉ−Ｐめっき又はＮｉ−Ｐめっきを下層として、最上層にＡｕ（金）を電解めっき、無電解めっき又は蒸着により形成してもよい。この場合は、金属膜の表面がＡｕとなるため、より耐食性に優れ、金属膜表面の酸化を防ぐことができると共に、後述する接続用電極との電気的接続を安定にすることができる。また、金属膜全体をＡｕとする場合に比べて低コストに金属膜を形成することができる。
【００２８】
金属膜の厚みは０．５〜５μｍの範囲が好ましい。
【００２９】
次いで、リムーバーでレジストを溶解除去することにより、各溝１５１の内面、すなわち、駆動壁１４の両側面及び溝１５１の底面に金属膜による駆動電極１６が形成され、各駆動壁１４の上部には電極が形成されない図４の状態となる。各駆動壁１４は、分極方向の異なる圧電素子１２により形成されているため、この駆動壁１４を間に挟んだ両駆動電極１６から電圧を印加すると、各駆動壁１４はくの字状にせん断変形する。この駆動壁１４のせん断変形により、各溝１５１により構成される後述するチャネル部１５内のインクに吐出のための圧力が付与される。
【００３０】
なお、ここでは、駆動電極１６の形成方法としてスピンコート法によってコーティングされる液状のレジストを用いて行う例を示したが、これに限定されるものではなく、他の方法として、液状のレジストの代わりにドライフィルムレジストを用い、真空蒸着によりＡｌ層を全面に形成した後、溶剤でドライフィルムレジストと共に、ドライフィルムレジスト上のＡｌ層を除去するリフトオフ法でも同様な駆動電極１６をパターン形成することができる。このとき、望ましくはＡｌ層の上に連続してＡｕを蒸着するとよい。
【００３１】
駆動電極１６を形成した後、別途用意したセラミック基板からなる上部基板１３をエポキシ系接着剤を用いて各駆動壁１４の上面側に固着する。図５は上部基板１３を固着した後の状態を示す。これにより、上部基板１３と下部基板１１との間に駆動壁１４と溝１５１によって形成されたチャネル部１５とが交互に並設されたヘッド基板ａを形成する。
【００３２】
次に、かかるヘッド基板ａを、図５に示すように、チャネル部１５の長さ方向と略直交するカットラインＣ１、Ｃ２、Ｃ３・・・に沿って切断し、１枚のヘッド基板ａから複数のヘッドチップ１、１、１・・・を作成する。
【００３３】
このようにして得られたヘッドチップ１の外側面に各駆動電極１６と電気的に接続する電極を形成するには、まず、一つのヘッドチップ１の上面又は下面に、図６に示すようにスペーサー２００を重ね合わせる。ここではヘッドチップ１の下部基板１１側に重ね合わせた場合を示している。これは、後述する接続用電極の形成時に、チャネル部１５内に形成されている駆動電極１６のうち、下部基板１１側（図４に示す溝１５１の底部側）に形成された部分と接続用電極とを電気的に接続させるためである。図示するように、駆動電極１６がチャネル部１５内の下部基板１１側にも形成されていると、この駆動用電極１６と電気的に接続する接続用電極の取り出しを、駆動電極１６の下部基板１１側（図４に示す溝１５１の底部側）に形成された部分から下部基板１１の前面側又は後面側の端面を介して引き出すだけで簡単に行うことができる。
【００３４】
なお、以降に図示するヘッドチップ１は、説明の便宜上、下部基板１１側を図示上側に示している。
【００３５】
スペーサー２００は、セラミック、プラスチック等の適宜の材質により、ヘッドチップ１とほぼ同じ幅、且つヘッドチップ１のチャネル部１５の長さとほぼ同じ長さに形成され、その一面に、ヘッドチップ１のチャネル部１５とほぼ同一幅、同一ピッチの凹部２０１が各チャネル部１５と同数並列に形成されている。従って、凹部２０１が形成された面をヘッドチップ１の下部基板１１と接するように配置させ、更に、ヘッドチップ１の前面又は後面側を面一状に揃えて互いに重ね合わせると、ヘッドチップ１の各チャネル部１５とスペーサー２００の各凹部２０１との位置は、上下に合致するように配置される。ここでは、ヘッドチップ１の前面側を面一状に揃えた場合を示している。
【００３６】
次いで、このヘッドチップ１とスペーサー２００とを重ね合せた物の前面から、接続用電極を形成するための金属膜を、スペーサー２００を利用することで選択的に形成する。この接続用電極を形成するための金属膜を選択的に形成するには、蒸着法を用いることができる。この金属としては、駆動電極１６を形成するための金属と同一の金属を用いることができるが、蒸着の容易性からはＡｌ、Ａｕ等が好適である。
【００３７】
Ａｌを用いる場合は、Ａｌ単独でもＡｌ合金でもよい。また、２種以上の複数の金属による積層構造としてもよく、この場合は、低コストで耐食性に優れた接続用電極とするため、Ａｌ若しくはＡｌ合金からなる層を下層とし、最上層にＡｕを形成した積層構造とすることが好ましい。
【００３８】
この接続用電極を形成するための金属膜を選択的に蒸着させる際には、図７に示すように、上記ヘッドチップ１とスペーサー２００とを重ね合せた物の前面に感光性ドライフィルム３００を貼着し、金属膜を形成しない領域をマスクすることが好ましい。感光性ドライフィルム３００には、蒸着金属を適用させる領域、具体的には、ヘッドチップ１の前面におけるチャネル部１５の開口部を含むその周辺から、該チャネル部１５に対応するスペーサー２００の凹部２０１の前面における開口部を含むその周辺とに亘る領域に相当する開口３０１が形成されており、各開口３０１をそれぞれヘッドチップ１のチャネル部１５及びそれに対応するスペーサー２００の凹部２０１に対応させて貼着する。開口３０１は、公知の感光性ドライフィルムの露光・現像プロセスによって作製した。
【００３９】
接続用電極を形成するための金属の蒸着は、この感光性ドライフィルム３００側から行う。このとき、図８に示すように、ヘッドチップ１の前面と垂直方向に対してヘッドチップ１の上部基板１３側に角度θだけ傾斜した斜め方向Ａと、同じくヘッドチップ１の前面と垂直方向に対してスペーサー２００側に角度θだけ傾斜した斜め方向Ｂとからそれぞれ行う。接続用電極を積層構造とする場合は、積層回数だけ上記の蒸着作業を繰り返せばよい。
【００４０】
図８に示す斜め方向Ａから金属の蒸着を行うと、感光性ドライフィルム３００の開口３０１を通して、下部基板１１の前面に金属膜１７ａが形成されると共に、蒸着金属がチャネル部１５内に斜めに入り込むことによって、その下部基板１１内面の駆動電極１６における前面側近傍にも金属膜１７ｂが形成され、次いで、図８に示す斜め方向Ｂから金属の蒸着を行うと、感光性ドライフィルム３００の開口３０１を通して、上記金属膜１７ａの表面に金属膜１８ａが形成されると共に、蒸着金属がスペーサー２００の凹部２０１内に斜めに入り込むことによって、その凹部２０１内に臨む下部基板１１の上面における前面側近傍にも金属膜１８ｂが形成される。
【００４１】
金属を蒸着する順序は、上記とは逆に、斜め方向Ｂの次に斜め方向Ａから行うようにしてもよい。
【００４２】
その後、感光性ドライフィルム３００を剥離し、ヘッドチップ１からスペーサー２００を取り外すと、図９に示すように、ヘッドチップ１の前面と上面とに亘って、各チャネル部１５内の駆動電極１６と電気的に接続する金属膜１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂからなる接続用電極１９が形成される。ここでの接続用電極１９は、チャネル部１５の幅よりも若干幅広状の開口３０１により形成されるため、チャネル部１５内の駆動電極１６のうちの駆動壁１４にそれぞれ密着形成された部分とこれらの部分を繋ぐように形成された下部基板１１側の部分とで繋がるように形成されるので、駆動電極１６との電気的接続が確実になる。
【００４３】
このように、接続用電極１９は、従来のように金属膜をレーザーを用いて微細に除去加工する必要がなく、また、ヘッドチップ１の上面又は下面に予め接続用電極を形成しておく必要もなく、金属の蒸着方向を工夫するだけで形成できるため、電極形成のための工数を格別増加させることもなく、簡易な方法で容易に各チャネル部１５内から電極を引き出すことが可能である。
【００４４】
接続用電極１９とするための金属膜の形成方法としては、蒸着以外にスパッタ法を用いることもできる。スパッタ法の場合、斜め方向を含むランダムな方向より金属膜形成原子が入射するので、蒸着のように角度を２回に分けて行う必要は必ずしもないが、凹部２０１の奥まで電極を形成したい場合、すなわちヘッドチップ１の上面における接続用電極１９の長さを長くしたい場合は、蒸着同様に角度を変えてスパッタを行う方が好ましい。
【００４５】
この接続用電極１９のヘッドチップ１の上面における長さは、図示しないＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）等を用いて駆動回路と電気的に接続する際の接続作業性を考慮して、５０μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、ヘッドチップ１の上面における接続用電極１９の長さが上記範囲となるように、スペーサー２００の凹部２０１の深さ及び斜め方向から蒸着する際の上記角度θを適宜調整すればよい。
【００４６】
一例を挙げれば、スペーサー２００の凹部２０１の深さを２００μｍ、蒸着時の角度θを４５°とした場合、ヘッドチップ１の上面における接続用電極１９の長さは２００μｍとなり、ＦＰＣ等を用いた駆動回路との電気的接続をこの接続用電極１９を用いて行うことが可能となる。
【００４７】
なお、一つのヘッドチップ１毎に上述の通りにスペーサー２００を重ね合わせた物を更に複数重ね合わせることにより、一度に複数のヘッドチップ１に対して同時に斜め方向Ａ及びＢから接続用電極を形成するための金属を蒸着するようにしてもよい。
【００４８】
このようにして接続用電極１９が形成されたヘッドチップ１には、図１０に示すように、その前面に、各チャネル部１５に対応する位置にノズル孔２１が形成されたノズルプレート２を接合する。また、ヘッドチップ１の後面には、各チャネル部１５にインクを分配するインク供給室を構成するインクマニホールド３を接合する。その後、図示しないが、接続用電極１９にＦＰＣを異方性導電フィルムを用いて接合することで、このＦＰＣを介して駆動回路との電気的接続を行う。
【００４９】
図１１は、本発明に係る製造方法の別の態様を示している。同図は、接続用電極１９を形成する際のヘッドチップ１とスペーサー２００とを重ね合せた物を前面から見た図である。図７と同一符号は同一構成を示しているので、それらの詳細な説明は省略する。
【００５０】
ここでも、図７及び図８に示したように、ヘッドチップ１とスペーサー２００とを重ね合せた物の前面に感光性ドライフィルム４００を貼着することによって斜め方向からの金属の蒸着を行うが、蒸着金属を適用させる領域に相当する感光性ドライフィルム４００に形成された開口４０１は、チャネル部１５よりも幅狭状に形成されている。これにより、図８と同様にして斜め方向Ａ、Ｂから金属の蒸着を行うと、図１２に示すように、チャネル部１５よりも幅狭状の接続用電極１９が形成できる。
【００５１】
これは、チャネル部１５内の駆動電極１６のうち、下部基板１１側（溝１５１の底部側）に形成されている部分から接続用電極１９を取り出すだけで駆動電極１６との電気的接続が行えるためである。このようにすれば接続用電極１９をチャネル部１５よりも幅狭状とすることができるため、隣接する接続用電極１９間の短絡の危険性を低減することができると共に、電極の静電容量を小さくできる効果も得られるようになる。
【００５２】
図１３は、２列のチャネル部１５を有するインクジェットヘッドを製造する態様を示しており、接続用電極１９を形成する際のスペーサーと重ね合せた状態を示している。図６と同一符号は同一構成を示しているので、それらの詳細な説明は省略する。
【００５３】
図５に示したヘッド基板ａを２つ作製し、互いの上部基板１３同士が接するように重ね合わせて固着する。そして、図５と同様にカットラインＣ１、Ｃ２、Ｃ３・・・に沿って切断することにより、図１３に示されるようヘッドチップ１同士が積層された状態の２列のチャネル部１５を持つ一つのヘッドチップ１’を得る。次に、各スペーサー２００を、ヘッドチップ１’の下部基板１１側にそれぞれ重ね合わせる。これにより、上述したように、各駆動電極１６と接続する接続用電極１９を、各チャネル部１５内の駆動電極１６のうちの下部基板１１側（溝１５１の底部側）に形成されている部分と電気的に接続するように取り出すことができる。
【００５４】
この後、ヘッドチップ１’に対して、図８と同様にして斜め方向Ａ、Ｂから金属の蒸着を行えば、図１４に示すように、上部基板１３同士の固着面とそれぞれ反対面側に接続用電極１９が形成できる。ここでは、図１１、１２と同様にチャネル部１５よりも幅狭状の接続用電極１９を形成した。駆動回路との電気的接続を行うためのＦＰＣは、上部基板１３同士の固着面とそれぞれ反対面側で各接続用電極１９と電気的に接続すればよい。
【００５５】
なお、この態様では、互いに固着される２枚の上部基板１３は１枚の基板を上下で共用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】インクジェットヘッドの製造方法の一工程を示す図
【図２】インクジェットヘッドの製造方法の一工程を示す図
【図３】インクジェットヘッドの製造方法の一工程を示す図
【図４】インクジェットヘッドの製造方法の一工程を示す図
【図５】インクジェットヘッドの製造方法の一工程を示す図
【図６】インクジェットヘッドの製造方法の一工程を示す図
【図７】インクジェットヘッドの製造方法の一工程を示す図
【図８】インクジェットヘッドの製造方法の一工程を示す図
【図９】接続用電極が形成されたヘッドチップの斜視図
【図１０】インクジェットヘッドの全体斜視図
【図１１】インクジェットヘッドの製造方法の他の態様の一工程を示す図
【図１２】他の態様に係る接続用電極が形成されたヘッドチップの斜視図
【図１３】インクジェットヘッドの製造方法の更に他の態様の一工程を示す図
【図１４】更に他の態様に係る接続用電極が形成されたヘッドチップの斜視図
【符号の説明】
【００５７】
１、１’：ヘッドチップ
１１：下部基板
１２：圧電素子
１３：上部基板
１４：駆動壁
１５：チャネル部
１６：駆動電極
１７ａ、１７ｂ：金属膜
１８ａ、１８ｂ：金属膜
１９：接続用電極
２：ノズルプレート
２１：ノズル孔
３：インクマニホールド
２００：スペーサー
２０１：凹部
【図１】
2005096414.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2005096414.tif 000006
【図５】
2005096414.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005096414.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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