(57)【要約】【課題】  転写装置において、より高速で高精度な転写を行うことを目的とする。【解決手段】  基板上に微細構造を形成するために、表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、基板表面上に接触、加圧する転写装置において、スタンパと基板を加圧する工程と基板からスタンパを剥離する工程が独立したユニットから構成され、加圧工程から剥離工程に移動する際、スタンパと基板が密着した状態で移動され、好ましくは、少なくとも２組のスタンパと基板が同時または時間的に重なるように異なる工程で処理される転写装置。【選択図】  図１
2005153091.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に微細凹凸構造が形成されたスタンパを、必要に応じ軟質性を保持し得る材料からなる表面を有する基板に接触・加圧して該表面に上記微細凹凸構造を転写する工程、及び該表面から該スタンパを剥離する工程を含み、上記スタンパと上記基板を一体として上記工程間を移動することを特徴とする微細構造転写方法。
【請求項２】
前記転写工程に先立って、前記基板上に形成された材料をそのガラス転移温度以上に加熱して、前記材料の軟質性を保持することを特徴とする請求項１に記載の微細構造転写方法。
【請求項３】
前記スタンパは光透過性を有し、前記基板上に保持された光硬化性樹脂組成物に前記スタンパを加圧し、前記スタンパを介して光照射し前記樹脂組成物を硬化させた後、上記スタンパを上記組成物から引き剥がすことを特徴とする請求項１に記載の微細構造転写方法。
【請求項４】
前記スタンパの少なくとも一部は光透過性を有し、前記基板上に保持された光硬化性樹脂組成物に前記スタンパを加圧し、光を前記スタンパの光透過部を介して照射し前記樹脂組成物を硬化させた後、上記スタンパを上記組成物から引き剥がし、未硬化部分を除去して現像することを特徴とする請求項１に記載の微細構造転写方法。
【請求項５】
表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、必要に応じて軟質性を保持し得る材料を備えた基板表面に接触・保持する手段、上記スタンパと基板の接触面に圧力を与える加圧手段、該スタンパを基板表面から剥離する手段を備え、上記スタンパと基板とを上記加圧手段から剥離手段に移動する際、上記スタンパと基板を一体として上記接触・保持手段、加圧手段及び剥離手段から切り離すことが可能であることを特徴とする転写装置。
【請求項６】
基板とスタンパ間の相対位置を決めるための位置合わせユニット、基板とスタンパを加圧するための加圧ユニット、基板からスタンパを剥離するための剥離ユニット、使用したスタンパを洗浄するための洗浄ユニット、スタンパを保管するための保管ユニット、基板の搬入・搬出を行う搬入搬出ユニット、及び上記スタンパと基板とを各ユニット間を搬送するための搬送ユニットを有することを特徴とする転写装置。
【請求項７】
前記スタンパの微小凹凸の最小寸法が数ｎｍ以上であり、最大寸法が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の転写装置。
【請求項８】
表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、基板表面上に接触、加圧する転写ユニット、基板とスタンパ間の相対位置を決めるための位置合わせユニット、基板とスタンパを加圧するための加圧ユニット、基板からスタンパを剥離するための剥離ユニット、使用したスタンパを洗浄するための洗浄ユニット、スタンパを保管するための保管ユニット、基板の搬入・搬出を行う搬入搬出ユニット、及び使用前及び使用後ならびに洗浄後のスタンパを検査する検査ユニットを有することを特徴とする転写装置。
【請求項９】
２組以上のスタンパと基板を異なるユニットで同時に処理されるように制御する制御装置を有することを特徴とする請求項８記載の転写装置。
【請求項１０】
表面に微細な凹凸が形成されたスタンパと基板間の相対位置を決めるための位置合わせユニット、基板とスタンパを加圧するための加圧ユニット、基板からスタンパを剥離するための剥離ユニット、使用したスタンパを洗浄するための洗浄ユニット、スタンパを保管するための保管ユニット、及び基板の搬入・搬出を行う搬入搬出ユニットおよび基板を検査するユニット、スタンパを検査するユニットを有し、２組以上のスタンパと基板が異なるユニットで処理されるように制御する制御装置を有することを特徴とする転写装置。
【請求項１１】
前記表面に微細な凹凸が形成されたスタンパに識別のための表示またはデータが表記または刻印されている請求項１０に記載の転写装置。
【請求項１２】
表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、軟質性を保持し得る基板表面上に接触、加圧する転写ユニット、スタンパまたは基板を搭載するステージ部をスライドさせるための昇降ユニット、基板とスタンパに加重を加える加圧ユニットを有し、上記昇降ユニットを駆動するモータ、及び上記加圧機構を駆動するエアシリンダを有することを特徴とする転写装置。
【請求項１３】
表面に微細な凹凸が形成された透明スタンパを、光硬化性樹脂組成物のフィルムを保持する基板のフィルム表面に接触、加圧する転写ユニット、スタンパまたは基板を搭載するステージ部をスライドさせるための昇降ユニット、基板とスタンパに加重を加える加圧ユニットを有し、上記昇降ユニットを駆動するモータ、及び上記加圧ユニットを駆動するエアシリンダ、及び上記透明スタンパを介してスタンパと上記フィルムが接触・加圧された状態で所定の光を露光する光照射装置を有することを特徴とする転写装置。
【請求項１４】
前記昇降ユニットはスクリューネジ軸とこれと螺合するステージ部に取り付けられたナットから構成され、電動モータによりスクリューネジ軸を回転させ、ステージ部をスライドさせることを特徴とする請求項１３記載の転写装置。
【請求項１５】
前記昇降ユニットは２本以上のスクリューネジ軸と、これと螺合するステージ部に取り付けられたナットとから構成され、電動モータによりスクリューネジ軸を回転させ、ステージ部をスライドさせることを特徴とする請求項１３に記載の転写装置。
【請求項１６】
前記加圧ユニットは、所定の圧力まで少なくとも２段階のステップにより加圧することを特徴とする請求項１３に記載の転写装置。
【請求項１７】
スタンパに形成された凹凸の位置をＣＣＤラメラにより撮像し、その画像により可塑性を有する材料面を有する基板との位置あわせを行うユニットを有する請求項１３記載の転写装置。
【請求項１８】
スタンパを、可塑性を有する材料面を有する基板から引き剥がすために両者の界面に楔を挿入する機構を有することを特徴とする請求項１３に記載の転写装置。
【請求項１９】
更に複数の洗浄液を収容するように複数の洗浄容器を備えたことを特徴とする請求項１３に記載の転写装置。
【請求項２０】
微細な凹凸を有し、透明材料からなるスタンパを光硬化性樹脂組成物のフィルムを貼り付けた基板に加圧し、その状態で光源から光を照射して上記フィルムを露光する手段を備えることを特徴とする請求項１３に記載の転写装置。
【請求項２１】
入荷したスタンパ、可塑性を有する表面を有する基板から引き剥がしたスタンパ、洗浄したスタンパ及び補修・修復したスタンパの少なくとも１種類を検査する装置を有することを特徴とする請求項１３記載の転写装置。
【請求項２２】
表面に微細凹凸構造が形成されたスタンパを、可塑性を維持しうる表面を有する基板に接触・加圧して該微細凹凸構造を転写するに際し、該スタンパに形成する微細凹凸の形状、及び該スタンパの使用環境に基づいて、予め集積されたデータベースから少なくとも該スタンパの製造方法、材質、寸法を選択し、その結果に基づいてスタンパの製造費用及びそのスタンパによって製造される微細柱状突起群の形状をコンピュータにより演算し、それらの演算結果を出力して、目的のスタンパを製造するかどうかを決定することを特徴とする方法。
【請求項２３】
前記転写工程は、スタンパの原盤にレジストパターンを形成する工程と、エッチングにより原盤にパターンを形成する工程と、レジストパターンを剥離する工程を含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記レジストパターンを形成する工程は、電子線による直接描画法、フォトリソ法、または、これらを組み合わせた工程からなることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
前記転写工程は、スタンパの原盤を直接、フォーカストイオンビーム法により加工する工程からなることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２６】
前記転写工程は、レジストパターンまたは、ドライエッチングにより形成された原盤またはフォーカストイオンビームにより形成された原盤をもとにめっき法により複製を作製する工程からなることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面にナノメートル又はマイクロメートル単位の微細な凹凸が形成されたスタンパを用い、基板上に微細構造体を形成する転写方法及びそれを実施するための転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体集積回路は微細化，集積化が進んでおり、その微細加工を実現するためのパターン転写技術としてフォトリソグラフィ装置の高精度化が進められてきた。しかし、加工方法が光露光の光源の波長に近づき、リソグラフィ技術も限界に近づいてきた。そのため、さらなる微細化，高精度化を進めるために、リソグラフィ技術に代わり、荷電粒子線装置の一種である電子線描画装置が用いられるようになった。
【０００３】
電子線を用いたパターン形成は、ｉ線、エキシマレーザ等の光源を用いたパターン形成における一括露光方法とは異なり、マスクパターンを描画していく方法をとる。従って、描画するパターンが多ければ多いほど露光（描画）時間がかかり、パターン形成に時間がかかることが欠点とされている。そのため、２５６メガ、１ギガ、４ギガと、集積度が飛躍的に高まるにつれ、その分パターン形成時間も飛躍的に長くなることになり、スループットが著しく劣ることが懸念される。そこで、電子ビーム描画装置の高速化のために、各種形状のマスクを組み合わせ、それらに一括して電子ビームを照射して複雑な形状の電子ビームを形成する一括図形照射法の開発が進められている。この結果、パターンの微細化が進められる一方で、電子線描画装置を大型化せざるを得ないほか、マスク位置をより高精度に制御する機構が必要になるなど、装置コストが高くなるという欠点があった。
【０００４】
これに対し、微細なパターン形成を低コストで行うための技術が下記特許文献１及び２、非特許文献１などにおいて開示されている。これは、基板上に形成したいパターンと同じパターンの凹凸を有するスタンパを、被転写基板表面に形成されたレジスト膜層に対して型押しすることで所定のパターンを転写するものである。特に特許文献２記載や非特許文献１のナノインプリント技術によれば、シリコンウエハをスタンパとして用い、２５ナノメートル以下の微細構造を転写により形成可能であるとしている。
【０００５】
また、加圧のためのプレス機械に関し、特許文献３などにネジ加圧装置と油圧加圧装置を併用して、ステージ位置決め精度と加圧力を両立させる技術が開示されている。更に特許文献４には、スタンパと基板との高度な平行関係を維持する技術が開示されている。
【０００６】
従来の微細構造物の転写装置においては、真空チャンバ内のヘッド側ヒートブロックに直接パターンが形成されたスタンパを固定し、例えば６ｉｎｃｈφシリコンウエハ上に厚さ５００ｎｍのポリスチレン樹脂膜を形成した基板をステージ側ヒートブロック上に真空吸着する。次いで、スタンパと基板の位置合わせをする。次に、油圧プレスシリンダ内の圧力を上昇させ油圧プレスロットを上昇させることでスタンパと基板を密着させ、真空脱気した後、ステージ側ヒートブロック、ヘッド側ヒートブロックに通電して加圧を行う。引き続き剥離装置により基板とヒートブロック等に固定されているため、加圧後の工程、例えば冷却、引き剥がし、スタンパの検査、清掃などが全て規制され、スループットが極めて悪いという問題があった。
【０００７】
【特許文献１】米国特許５，２５９，９２６号公報
【０００８】
【特許文献２】米国特許５，７７２，９０５号公報
【特許文献３】特開２０００−２５４，７９９号公報
【特許文献４】特表２００３−５２７，２４８号公報
【非特許文献１】Ｓ．Ｙ．Ｃｈｏｕ  ｅｔ  ａｌ，Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，ｖｏｌ．６７，ｐ．３３１４（１９９５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、微細パターンが形成可能とされるインプリント技術によって、より高速かつ高精度に転写する技術を提供するものである。また、本発明は、バイオデバイスや半導体デバイス、ストレージメディアなどの製造工程において、微細な形状の構造体を形成するためのパターン転写技術であるインプリント法において、転写をより高速かつ高精度に行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、基板とスタンパとの加圧、剥離が同一ユニット内で行われていることが転写を高速に行うことのできない理由と考えた。即ち、本発明は、基板上に微細構造を形成するために、表面に微細凹凸構造が形成されたスタンパを、必要に応じ軟質性を保持し得る基板の表面上に接触、加圧し、該スタンパの微細凹凸構造を該基板表面に転写する工程、該スタンパと基板表面を剥離する工程等を、独立したユニットで実行できるようにし、それぞれの工程を他の処理に制約されないで実行できるようにしたものである。また転写工程から剥離工程に移動する際、上記スタンパと基板が一体として移動可能とすることにより、剥離工程における準備作業を不要とし、又は著しく簡略化し、スループットを著しく向上したものである。これにより、２組以上のスタンパと基板を異なるユニットでほぼ同時に処理できるようにすることにより、転写処理のスループットを著しく向上することができる。
【００１１】
本発明は、表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、必要に応じ軟質性を保持し得る材料からなる表面を有する基板に接触・加圧して該表面に上記微細凹凸構造を転写する工程、及び該表面から該スタンパを剥離する工程を含み、上記スタンパと上記基板を一体として上記工程間を移動する微細構造転写方法を提供する。上記材料が基板面に保持されている。上記材料が光硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂、ガラス又は金属であることができる。
【００１２】
本発明は、前記転写工程に先立って、前記基板上に形成された熱可塑性樹脂又はガラスや金属などの材料のガラス転移温度又は軟化点以上に加熱して、前記材料の軟質性を保持する微細構造転写方法を提供する。
【００１３】
前記スタンパの少なくとも一部は光透過性を有し、前記基板上に形成された光硬化性樹脂組成物に前記スタンパを加圧後、光を前記スタンパの光透過部を介して照射し前記樹脂組成物を硬化させ、未硬化部分を除去して現像する微細構造転写方法を提供する。
【００１４】
本発明は又、表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、必要に応じて軟質性を保持し得る材料を備えた基板表面に接触・保持する手段、上記スタンパと基板の接触面に圧力を与える加圧手段、該スタンパを基板表面から剥離する手段を備え、上記スタンパと基板とを上記加圧手段から剥離手段に移動する際、上記スタンパと基板を一体として移動することを特徴とする転写装置を提供する。
【００１５】
本発明は更に、基板とスタンパ間の相対位置を決めるための位置合わせユニット、基板とスタンパを加圧するための加圧ユニット、基板からスタンパを剥離するための剥離ユニット、使用したスタンパを洗浄するための洗浄ユニット、スタンパを保管するための保管ユニット、基板の搬入・搬出を行う搬入搬出ユニット、および金型、転写後の基板の検査ユニット及び各ユニット間のスタンパおよび基板を搬送するための搬送ユニットを有する転写装置を提供する。転写装置を構成する２つ以上特に全ての上記ユニットが搬送装置の周辺に配置されている野が好ましい。前記保管ユニットはパターンの異なるスタンパが複数個保管されている転写装置を提供することができる。
【００１６】
前記加圧ユニットは加熱機構を有しても良い。前記加圧ユニットは光照射機構を有することができる。前記スタンパは金属または無機材料からできていることができる。本発明は又、表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、基板表面上に接触、加圧する転写ユニット、基板とスタンパ間の相対位置を決めるための位置合わせユニット、基板とスタンパを加圧するための加圧ユニット、基板からスタンパを剥離するための剥離ユニット、使用したスタンパを洗浄するための洗浄ユニット、スタンパを保管するための保管ユニット、及び基板の搬入・搬出を行う搬入搬出ユニットを有し、２組以上のスタンパと基板が異なるユニットで処理されるように制御する制御装置を有する転写装置を提供する。
【００１７】
本発明は、表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、基板表面上に接触、加圧する転写機構、スタンパまたは基板を搭載するステージ部をスライドさせるための昇降機構、基板とスタンパに加重を加える加圧機構を有し、上記昇降機構を駆動するモータ、及び上記加圧機構を駆動するエアシリンダを有することを特徴とする転写装置を提供する。前記昇降機構はスクリューネジ軸とこれと螺合するステージ部に取り付けられたナットから構成され、電動モータによりスクリューネジ軸を回転させ、ステージ部をスライドさせることができる。前記昇降機構は２本以上のスクリューネジ軸と、これと螺合するステージ部に取り付けられたナットとから構成され、電動モータによりスクリューネジ軸を回転させ、ステージ部をスライドさせることができる。前記加圧機構は、所定の圧力まで少なくとも２段階のステップにより加圧することができる。
【００１８】
前記転写装置は、基板とスタンパを加圧するための加圧ユニット、基板からスタンパを剥離するための剥離ユニットに加え、基板とスタンパ間の相対位置を合わせるための位置合わせユニット、使用したスタンパを洗浄するための洗浄ユニット、スタンパを保管するための保管ユニット、基板の搬入、搬出を行う搬入搬出ユニットおよび、金型、転写後の基板の検査ユニットから構成されていることが好ましい。このような構成にすることで、各ユニットにおいて、複数対のスタンパと基板を同時に処理することが可能となり、転写効率が向上し転写を高速に行うことが可能になる。
【００１９】
また、金型、転写後の基板の検査ユニットがそれぞれの検査データを共有することが好ましい。このようにすることとで金型上の不良箇所を転写後の基板上の不良箇所として処理し、あるいは基板上の不良箇所より金型上の目詰まり、破損等の不良箇所として認識できるため転写形状管理の精度が向上する。また、これら各ユニットは搬送装置を中心に配置されていることが効率的に基板を加工する上で好ましい。更に、前記保管ユニットには、複数のスタンパが保管され、転写されるパターンにより適宜選択され使用される。また、上記加圧ユニットは、加熱機構を有することにより加圧の際、基板を加熱し基板表面の材料を軟化させることでスタンパの凹凸形状を基板に転写することができる。
【００２０】
更に、前記加圧ユニットは前記スタンパが石英などの光透過性の材質でできている場合、光照射機構を有する。基板表面に液状の光硬化性の樹脂を塗布した後、光透過性スタンパを基板に加圧し、光照射することで基板表面の樹脂を硬化させスタンパのパターン形状を転写することができる。
【００２１】
また、本発明者は、本発明に用いるスタンパの作製方法に関し、マスク作製に要する時間短縮を妨げている理由を、パターン形状の設計とマスクを作製するための工程の連携不備によるものと考えた。パターン形状設計にコンピュータを使用する工程と、原盤を作製する工程と原盤を保持する治具を取り付ける工程を含み、パターンの形状寸法、作製する数量に応じて自動的にスタンパを作製するためのプロセスを選択することを、課題の解決方法とした。ここで加工の方法はパターンがおおむね１００ｎｍ以下の寸法のみの場合はレジストパターンの形成に電子線描画法を用いることが好ましい。また、１００ｎｍ以上パターンのみの場合はフォトリソグラフィを用いることが生産性を向上させる上でも好ましい。さらに１００ｎｍ以下のパターンからそれ以上のパターンが混在している場合は電子線描画法とフォトリソグラフィ法を組み合わせた方法でパターンを形成することが好ましい。また、同じ形状のスタンパを複数枚作成する場合はめっき法によりレジストパターンを形成した基板やレジストパターン形成後ドライエッチングにより作製した原盤より複製を作製することでスタンパの生産効率を向上させることができ好ましい。
【００２２】
また、本発明者は、基板とスタンパを加圧するためのプレス機械に関し、加圧する推進力を得るために油圧機構を使用することが転写を高精度に行うことを妨げている理由と考えた。即ち、基板上に微細構造を形成するために、表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、基板表面上に接触、加圧する転写装置において、前記転写装置はスタンパまたは基板を固定するためのステージ部をスライドさせるための昇降機構と基板とスタンパに加重を加える加圧機構から構成され、昇降機構はモータを動力源とし、加圧機構はエアシリンダを動力源としていることを特徴とする。加圧機構にエアシリンダを使用することにより、油圧機構のように加圧時にロット部分からの油が漏れ、大気中に飛散して基板やスタンパ表面を汚染することが回避される。その結果、転写の際にパターンの欠陥や不良が改善され高精度の転写が可能になる。
【００２３】
ここで、前記昇降機構はスクリューネジ軸とこれと螺合するナットから構成され、電動モータによりスクリューネジ軸を回転させ、ステージ部をスライドさせる。これにより加圧前にステージ位置を基板とスタンパが加圧される位置に高精度に合わせることが可能になり、加圧の際のスタンパ位置ずれが改善される。
【００２４】
更に前記昇降機構は少なくとも２本以上のスクリューネジ軸とこれと螺合するナットから構成され、電動モータによりスクリューネジ軸を回転させ、ステージ部をスライドさせることを特徴とする。これによりステージがより高精度に平行を保ったままスライドさせることが可能になる。
【００２５】
更に、前記加圧機構は、所定の圧力まで少なくとも２段階以上のステップにより加圧することを特徴とする。これにより基板とスタンパに発生する急激な圧力変化が抑制され基板やスタンパの破損が防止される。更に、２組以上のスタンパと基板が同時に異なる工程で処理されるため、基板の処理速度が向上する。更に、加圧ユニットとして、ステージ部をスライドさせるための昇降機構と基板とスタンパに加重を加える加圧機構から構成され、昇降機構はモータを動力源とし、加圧機構はエアシリンダを動力源とする。これにより、油圧機構のように加圧時にロット部分からの油が漏れによる基板やスタンパ表面を汚染することが改善される。その結果、転写の際にパターンの欠陥が改善され高精度の転写が可能になる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、基板上に微細構造を形成するために、スタンパと基板を加圧する工程と基板からスタンパを剥離する工程が独立したユニットから構成され、又、加圧工程から剥離工程に移動する際、スタンパと基板を一体の状態で移動すれば、それぞれのユニットにおける処理を独立して実行できるので、処理効率が良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
先ず、図１４〜１５を参照しながら、ナノプリント方法について説明する。シリコン基板等の表面に微小な凹凸パターン１０６を有するスタンパ１００を作製する。これとは別の基板１０２上に樹脂膜、金、銀、銅、白金などの軟金属等の可塑性を有する材料又は必要に応じ可塑性を与えることができる材料（例えばガラス、金属など）１０４を設ける（図１４（ａ）。図示しない加熱・加圧機構を有するプレス装置を用い、該可塑性材料の軟化点又はガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度で、所定の圧力でスタンパ１００を可塑性材料１０４上にプレスする（図１４（ｂ）。これによって、可塑性材料がスタンパの微細凹部内に入り込んで、凸部１０８が転写される。可塑性材料を冷却又は硬化させた後、スタンパ１００と基板の可塑性材料を剥離して、スタンパの微細なパターンを基板上の樹脂膜に転写する（図１４（ｃ）。図１４（ｃ）において、凹部に入り込んだ樹脂がスタンパと樹脂膜の剥離工程において、引き伸ばされてスタンパの凹凸のアスペクト比よりも大きなアスペクト比の微小突起群が形成されることがある。
【００２８】
また、加熱硬化する工程の代わりに、光硬化性の樹脂を用い、加圧成型後に、樹脂に光を照射し、樹脂を硬化させても良い。この際、ガラス等の光透過性のスタンパを用いることで、プレス後に、該光透過性のスタンパの上方より光を照射して、樹脂を光硬化させ、現像してスタンパの凹凸パターンを転写することができる。
【００２９】
この様にして形成されたナノピラー（微細突起群）の形状は、用いる可塑性材料、スタンパの凹凸の形状、加圧力、加圧時の温度、時間、可塑性材料とスタンパの切り離し速度等によって、影響を受ける。従って、どのような形状の微細構造物が必要かは、その用途によって変わりうる。図１５に、いくつかの微細突起群又は微小構造物の斜視図を示した。図１５（ａ）は可塑性材料として熱可塑性樹脂を用いたときに得られる典型的な形状で、スタンパに形成した凹凸のアスペクト比（凹凸の直径Ｄと高さＨの比、Ｈ／Ｄ）に対し、スタンパの引き離しの際にスタンパの内部に入り込んだ樹脂は引き伸ばされて、図１５（ａ）のように、微細構造物のアスペクト比（２ｈ／（ｄ１＋ｄ２））はスタンパに形成した凹凸のアスペクト比よりも大きくなる。勿論、樹脂を用いても必要に応じ、図１５（ｂ）または（ｃ）に示すように、種々の条件の選択によって、スタンパの凹凸と同程度のアスペクト比（ｈ／ｄ１）又は（２ｈ／（ｌ１＋ｌ２））の微細構造物にすることができる。
【００３０】
以上説明したように、インプリント法において、最も重要な要件の１つはスタンパの設計である。用いる可塑性材料、凹凸の寸法特に深さ、インプリント条件などにより、スタンパの適切な設計を行わなければならない。
【００３１】
ナノプリント方法によれば、（１）集積化された極微細パターンを効率良く転写できる、（２）装置コストが安い、（３）複雑な形状に対応できピラー形成なども可能である、等の特徴がある。上記のようなインプリント法の特徴を最大限にいかすためにも、スタンパの設計手法を検討する必要がある。
【００３２】
ナノプリント法の応用分野については、下記のようなものがある。
イ）各種バイオデバイス
ロ）ＤＮＡチップ等の免疫系分析装置、使い捨てのＤＮＡチップ等
ハ）半導体多層配線
ニ）プリント基板やＲＦ  ＭＥＭＳ
ホ）光または磁気ストレージ
ホ）導波路、回折格子、マイクロレンズ、偏光素子等の光デバイス、フォトニック結晶
ヘ）カラーシート
ト）ＬＣＤディスプレイ
チ）ＦＥＤディスプレイ
本発明において、ナノプリントとは、転写されるスタンパの凹凸の断面積の大きさが数１００μｍから数ｎｍ程度、特にサブミクロン（１μｍより小）の範囲の凹凸の転写を言う。また、本発明において、スタンパは、転写されるべき微細なパターンを有するものであり、スタンパに該パターンを形成する方法は特に制限されない。例えば、フォトリソグラフィや電子線描画法等、所望する加工精度に応じて、選択される。スタンパの材料としては、シリコンウエハ、各種金属材料、ガラス、石英、セラミック、プラスチック等、強度と要求される精度の加工性を有するものであれば良い。具体的には、Ｓｉ、ＳｉＣ、ＳｉＮ、多結晶Ｓｉ、ガラス、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、及びこれらを１種以上含むものが好ましく例示される。また、これらスタンパ表面には樹脂との接着を防止するための離型処理が施されていることがより好ましい。表面処理剤としてはシリコーン系の離型剤の他、フッ素系のカップリング剤が好ましい。
【００３３】
本発明において、基板となる材料は特に限定されないが、所定の強度を有するものであれば良い。具体的には、シリコン、各種金属材料、ガラス、セラミック、プラスチック、等が例示される。
【００３４】
本発明において、スタンパの微細凹凸を転写させる基板の材料又は基板に保持される材料は、常温常圧で又は加熱状態でスタンパの凹凸に追従して変形可能な軟質性のものである。基板自体がそのような材料でも良いし、基板の表面にそのような材料を保持させても良い。この材料は常温常圧において、又は転写工程において必要に応じて、加熱などにより軟質性が付与される。その材料としては、各種合成樹脂例えば熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、スタンパの材質よりも軟化点の低いガラスなどがある。これらの材料そのもので基板を作るか、別の基板例えば金、銀、銅、白金、アルミニウムなどの軟金属、ガラス、セラミックスなどの表面又は一部に上記材料を接着、圧着又嵌合等の方法により、基板に固定・保持する。基板に保持した材料を、転写後取り外すこともできる。
【００３５】
微細な構造が転写される熱可塑性樹脂は特に限定されないが、所望する加工精度に応じて、選択される。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニール、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ガラス強化ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶性ポリマー、フッ素樹脂、ポリアレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリアミドビスマレイミド、ポリビスアミドトリアゾール等の熱硬化性樹脂、及びこれらを２種以上ブレンドした材料を用いることが可能である。これら樹脂膜の厚さは数ｎｍから数十μｍであるが、これより厚くとも問題はない。
【００３６】
本発明において、スタンパと基板を加圧する工程では基板とスタンパを加圧する際に加熱するが、その方法としては電熱線やインダクティブヒータ、赤外線ヒータを用いることができる。その際、加熱温度は転写される樹脂のＴｇ以上であることが好ましい。光硬化性樹脂と透明スタンパを用いた場合は超高圧水銀灯やキセノンランプ等の光照射装置により光を照射し樹脂を硬化させる。更に、このスタンパと基板を加圧する工程は真空中で行うと、転写時のボイド発生を抑制する上で、より好ましい。
【００３７】
本発明において、スタンパと基板を剥離する工程では、スタンパおよび基板の固定に真空吸着を用いることも可能である。更に、スタンパと基板の密着した界面に先端の鋭利な楔状の治具を挿入してスタンパと基板を剥離する。また、スタンパと基板を所定の角度を保持した状態で一方向より引張ることで、スタンパと基板の剥離を容易にすることができる。この際、基板とスタンパの剥離界面にエアや窒素等を吹き付ける機構がある場合もある。このほか、剥離ユニットには剥離の際の基板およびスタンパの温度コントロールを可能にするためのヒータや冷却装置および剥離速度コントロール機構がついていることが剥離制御する上で、より好ましい。
【００３８】
本発明において、昇降機構に使用されるモータはステップモータのように回転数、回転速度等が制御できるモータがステージの正確な位置制御を実現する上でより好ましい。
【００３９】
本発明において、加圧機構に用いられるエアシリンダはパスカルの原理により駆動し、元圧を制御することにより最終的な推力を制御するものである。
【００４０】
本発明において、各ユニット間のスタンパおよび基板の移動は、先端に基板およびスタンパを保持し、それらを３次元的に移動することが可能な機構を有することが好ましい。
【００４１】
本発明において、位置合わせユニットはレンズ等とＣＣＤを組み合わせた顕微鏡により基板表面とスタンパ表面に形成された位置合わせマークを観察し、基板とスタンパの相対位置を合わせた後、接触させる。この際、位置合わせマーク等の認識にレーザを使用することもできる。
【００４２】
本発明において、洗浄ユニットはスタンパ表面に付着した樹脂や異物を除去するためのユニットであり、具体的には有機溶剤等が満たされた槽にスタンパを浸漬し、超音波等を印加して洗浄の後、リンス、乾燥機構がついているものが好ましい。または、酸素プラズマ中にスタンパを曝し樹脂や異物を除去することもできる。
【００４３】
本発明において、保管ユニットは複数のスタンパを効率よく保管するために、スタックされた状態で保管されていることが好ましい。また、スタンパの出し入れはロボットアーム等で自動的に行われる。更に出し入れや保管中にスタンパ表面に異物が付着するのを防止するためにスタンパ表面は重力方向に向けて保管しておくことが好ましい。また、この保管ユニットには複数の同一パターンのスタンパが複数組保管されている。これにより、複数のスタンパが同時に複数の工程で利用することが可能となる。
【００４４】
本発明において、金型および転写された基板の検査ユニットは、電子、電磁波、レーザ、赤外線、蛍光、可視光等を用いた検出機器や顕微鏡等を用いて不良箇所の検出を行う。これら検査ユニットはそれぞれで取得した検査データを共有することにより、あらかじめ不良のでる箇所や転写の際、金型に生じた破損や汚染を感知することにより、スタンパの廃棄や洗浄処理を警告できるとともに、品質管理の精度を向上させる上で好ましい。
【００４５】
本発明において、各ユニットの配置は搬送装置を中心に配置されていることが転写工程のスタンプおよび基板移動時間の短縮および装置スペースの節約上好ましい。しかし、これに限定されるものではない。設置する環境により直線状やＬ字型、コの字型などでもその状況により適宜変える場合もある。
【００４６】
以下、本発明の実施例を説明する。
【００４７】
（実施例１）
図１は、本発明による転写装置の各ユニットの配置の模式平面図を示す。本実施例の転写装置を用い、以下の微細パターンの転写実験を行った。
【００４８】
本転写装置は、搬送ユニット１を中心に基板搬入取し出しユニット３、スタンパ保管ユニット４、位置合わせユニット５、加圧ユニット６、剥離ユニット７、スタンパ洗浄ユニット８が配置されている。また、各ユニットは接続ケーブル９１によりコントロールユニット９に接続されている。基板搬入取り出しユニット３には６ｉｎｃｈφのシリコンウエハ上に厚さ５００ｎｍのポリスチレン樹脂膜が形成された基板（図示せず）が複数枚セットされている。この基板は、搬送ユニットの３軸ロボットアーム２で各工程順に各ユニットに移動される。
【００４９】
以下、本発明の転写装置による転写方法について説明する。図２は基板搬出取出しユニット３の主要部の側断面模式図を示す。未処理基板１２が複数枚セットされた基板用ラック１０と既に基板表面上に微細パターンが転写された加工済み基板１３が格納された加工品搬出用ラック１１が配置されている。これらラックはこのユニットから取り外すことが可能で、ラック単位での基板の搬入、加工品の搬出を行う。ラック内の基板および加工品の数は常時コントロールユニット９により管理され適宜補充および搬出される。
【００５０】
図３はスタンパ保管ユニット４の主要部の断面模式図を示す。スタンパ用ラック１４にはパターンの異なる第１スタンパ１５と第２スタンパ１６がそれぞれ複数枚パターン形成面を下向きにして保管されている。スタンパ表面の微細凹凸パターンは６ｉｎｃｈのシリコンウエハ上に熱酸化膜を５００ｎｍ形成し、ＥＢ描画法を利用してレジストパターンを形成したのちドライエッチング法により作成した。パターン寸法は深さ５００ｎｍ、最小Ｌ／Ｓ：１００ｎｍ／１００ｎｍ、最小ビア径１００ｎｍで、加工エリアはスタンパ表面の５ｉｎｃｈφ内に形成した。上記の方法で加工した６ｉｎｃｈウエハに搬送用のガイドリングを取り付けてスタンパとした。スタンパ保管ユニット内のスタンパの種類、枚数等は常時コントロールユニットにてモニター管理されている。また、スタンパ用ラック１４がとりはずし可能であるため、スタンパの入れ替え時にはラック毎交換する。
【００５１】
図４は位置合わせユニット５の主要部の側断面模式図を示す。図１における搬送ユニット１のロボットアーム２により基板搬入取出しユニット３から６ｉｎｃｈシリコンウエハ上に５００ｎｍのポリスチレン膜が形成された基板２１がステージ２２上にセットされる。その際、突上げピン２４が上昇し基板２１を支持し、ロボットアームが退却した後、突上げピンが下降し、ステージ上に真空吸着される。次にスタンパ保管ユニット４よりスタンパが搬送されスタンパホルダ１７に真空吸着によりセットされる。
【００５２】
次に、ＣＣＤカメラ固定用アーム２０の先端に取り付けられた２５０倍と３３００倍の倍率切り替え可能な顕微鏡付ＣＣＤカメラ１９によりスタンパ１８と基板２１上の位置合わせマークを認識する。そして、ＸＹＺΘ移動機構２３によりステージ２２を移動させてスタンパ１８と基板２１の位置合せを行う。ＸＹＺΘ移動機構２３は粗動用ステッピングモータと微調整用の６軸ピエゾ素子から構成されている。
【００５３】
位置合わせが完了した時点でステージ２２を上昇させスタンパ１８と基板２１を密着させた後、スタンパホルダ１７からスタンパ１８を開放する。そして、突上げピン２４を上昇させ基板とステージの間に隙間を形成して、ロボットアーム２により基板／スタンパを保持した後、次の加圧ユニットに移動させる。
【００５４】
図５は加圧ユニット６の主要部の側断面模式図を示す。位置合わせが終了したスタンパと基板は一体としてロボットアーム２により、加圧ユニット６に移動される。加圧ユニット６では真空チャンバ２５の基板およびスタンプを出し入れするための真空チャンバゲート２５１を開放した後、位置合わせの完了した基板／スタンパをステージ側ヒートブロック２９上のステージ側アダプタ２８上にセットする。次に真空チャンバゲート２５１を閉鎖した後、ステージ昇降用駆動モータ３６を駆動させ、スクリューネジ３４を回転させる。
【００５５】
次いで、ステージ昇降用プレートを上昇させ、ステージ支柱３２を介し基板／スタンパがヘッド側ヒートブロック２６に取り付けられたヘッド側アダプタ２７に接触するまで上昇させる。ここで、ステージ側ヒートブロック２９はボールジョイント３０と平行度保持用スプリング３１により保持されているため、ヘッド側アダプタ２７とステージ側アダプタ２８間の平行度が自動的に調整される。次に、真空チャンバ２５内を１Ｐａ以下まで真空脱気する。
【００５６】
次に、インダクティブヒータを用いた、ヘッド側ヒートブロック２６とステージ側ヒートブロック２７に通電し２００℃まで加熱した後、エアプレスシリンダ３８内に圧力が調整された窒素を導入し、加圧用ロッド３２を上昇させ、基板／スタンパを加圧する。この際、最初に６００ｋｇｆを印加し、次に３５００ｋｇｆを印加し、３分間保持する。次に、ヘッド側ヒートブロック２６とステージ側ヒートブロック２７に冷却水を流し、サンプルが６０℃になるまで冷却する。次に圧力を開放した後、真空チャンバ２５をリークし、真空チャンバゲート２５１を開放してロボットアームにより基板／スタンパを取り出す。
【００５７】
以上説明した実施例は、モータ３６により駆動されるスクリューネジ３４による一段加圧と、引き続いてのエアシリンダ３８による第２段加圧の２段階加圧方式を用いたもので、それにより正確な基板面とスタンパとの間の平行度を保って加圧することができる。
【００５８】
図６は剥離ユニット７の主要部の側断面模式図を示す。加圧ユニットを経た基板／スタンパは剥離ユニット７にロボットアームにより移動される。基板／スタンパは吸着ステージ４６に真空吸着固定される。次にステージ上に同心円状に１２０度の位置に配置された剥離用楔４５の先端を基板／スタンパ界面に挿入する。ヘッド支持板３９に固定された吸着ヘッド４０を下降させスタンパ４３をヘッド支持板３９に固定する。次にヘッド側の剥離楔４５の先端を同様に基板／スタンプ界面に挿入する。
【００５９】
次に３本のヘッド昇降用ロッド４２をステージ昇降用ナットおよびナット回転用ギアを介しステージ昇降用モータを独立駆動させ、ヘッド支持板３９を１〜１０度程傾けてスタンパ４３を基板４４から剥離する。剥離の際、剥離速度、剥離温度等はコントロールユニット９により監視、制御する。剥離後、基板４４はロボットアーム２によって基板搬入取り出しユニット３の加工品搬出用ラック１１に移動される。
【００６０】
また、スタンパ４３はロボットアーム２によりスタンパ保管ユニット４のスタンパ用ラック１４に格納される。スタンパの連続使用回数はコントロールユニットにてカウントされ、使用回数が所定の回数に達したスタンパは剥離ユニット７からスタンパ洗浄ユニット８に移動し、洗浄される。
【００６１】
図７はスタンパ洗浄ユニットの主要部の側断面模式図を示す。所定回数使用された使用済みスタンパ５３は有機洗浄槽５４内のＮ−メチルピロリドン中に浸漬され、超音波振動子５５により５分間超音波有機洗浄される。次にイソプロピルアルコールが満たされた第１有機リンス槽５６で２分間浸漬され、さらにイソプロピルアルコールが満たされた第２有機リンス槽で超音波振動子５５により液を振動させながら２分間のリンス洗浄を行う。
【００６２】
次に、第１流水水洗槽５８中で純水中により２分間洗浄した後、第２流水水洗槽５９中で超音波振動を加えながら２分間水洗洗浄を行う。最後に乾燥機６０内で赤外線ランプによる加熱乾燥を行い、終了後スタンパ保管ユニット４のスタンパ用ラック内に保管される。これらの工程はスタンパ５３が保持されたスタンパ搬送アームが自動的にスタンパ搬送ガイドに沿って移動し処理される。
【００６３】
図８に本実施例に示す基板９２とスタンパ９３に着目したフロー図を示す。本フロー図は説明のため基板とスタンパ１組のみが移動しているように記載しているが、実際には複数組の基板／スタンパを同時に移動し加工することができる。
【００６４】
始めに基板搬入搬出ユニット３より樹脂膜が形成された基板９２を搬送ロボットアーム２により位置合わせユニット５に移動する。（ａ）→（ｂ）
次にスタンパ保管ユニット４よりスタンパ９３をロボットアーム２により位置合わせユニット５に移動する。（ｂ）→（ｃ）
位置合わせを行った後、基板９２にスタンパ９３を乗せた状態で加圧ユニット６に移動し加圧加熱する。（ｃ）→（ｄ）
冷却後、圧力を開放しスタンパ９３と基板９２が一体化して重ね合わさった状態で剥離ユニット７に移動する。（ｄ）→（ｅ）
剥離ユニット７で基板９２とスタンパ９３を剥離した後、加工済み基板９４は基板搬入搬出ユニット３へ、スタンパはスタンパ洗浄ユニット８へ移動される。ここでは剥離の後スタンパがスタンパ洗浄ユニットに移動したが、汚染が少ない場合は直接スタンパ保管ユニット４に移動される場合もある。
【００６５】
以上の工程により本発明の転写装置を用いシリコン基板上へ微細なパターンの転写を行った。本転写装置は位置合わせ、加圧、剥離の各工程を複数枚のスタンパおよび基板を用い同時に連続的に加工処理を行っている。
【００６６】
本発明の転写装置により基板表面の加工を行ったところ１時間に１２枚の基板を作成した。また、転写したパターンの１枚についてＳＥＭ観察により評価したところパターンの不良箇所は１０％以下であった。
【００６７】
（実施例２）
図９に示す光硬化タイプの加圧ユニットを用いた転写装置により、実施例１と同様の転写実験を行った。なお、基板には６ｉｎｃｈφのシリコンウエハ上に液状の光硬化樹脂であるＰＫＡ０１（東洋合成製）をスピンコート法により５００ｎｍ基板に塗布したものを基板として使用した。
【００６８】
位置合わせユニットにて位置合わせした石英スタンパ６４と基板６５をステージ側アダプタ２８に移動、吸着させた。次にフレーム３５に固定されたスタンパ固定治具６２に石英スタンパ６４が接触するまでステージ全体をステージ昇降用駆動モータにより上昇させて基板６５と石英スタンパ６４を加圧密着させた。
【００６９】
次に超高圧水銀灯が搭載された紫外線ランプ６１により１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。次にステージを下降させ基板と石英スタンパが密着したサンプルを剥離ユニットに移動し、実施例１と同様の工程により剥離した。
【００７０】
本発明の転写装置により基板表面の加工を行ったところ１時間に３０枚の基板を作成した。また、転写した基板の１枚について形状についてＳＥＭ観察により評価したところパターンの不良箇所は１０％以下であった。
（実施例３）
図１０に示す実施例１の転写装置にスタンパ検査ユニット９５と基板検査ユニット９６が増設された転写装置を用い実施例１と同様の転写実験を行った。図１０及び図１１において、図１、図８と同じ符号は同じ要素を示す。図１１はその際の金型基盤９２とスタンパ９３の動きに着目したフロー図を示す。本フロー図は説明のため基板とスタンパ１組のみが移動しているように記載しているが、実際には複数組の基板／スタンパが同時に移動し加工されている。
【００７１】
始めに基板搬入搬出ユニット３より樹脂膜が形成された基板９２を搬送ロボットアーム２により位置合わせユニット５に移動する。（ａ）→（ｂ）
次にスタンパ保管ユニット４よりスタンパ９３をロボットアーム２により位置合わせユニット５に移動する。（ａ）→（ｂ）
位置合わせを行った後、基板９２にスタンパ９３を乗せた状態で加圧ユニット６に移動し加圧加熱する。（ｂ）→（ｃ）
冷却後、圧力を開放しスタンパ９３と基板９２が合わさった状態で剥離ユニット７に移動する。（ｃ）→（ｄ）
剥離ユニット７で基板９２とスタンパ９３を剥離した後、加工済み基板９７は基板検査ユニット９６へ、スタンパはスタンパ検査ユニット９５へ移動される。これら検査ユニットではブルーレーザ顕微鏡を用いスタンパおよび加工済み基板表面のパターン形状を検査する。（ｄ）→（ｅ）
検査の結果、スタンパおよび加工済み基板に欠陥等が無かった場合は、加工済み基板９４は基板搬入搬出ユニット３へ、スタンパはスタンパ保管ユニット４へ移動する。（ｅ）→（ｆ）
以上の工程により本発明の転写装置を用いシリコン基板上へ微細なパターンの転写を行った。本転写装置は位置合わせ、加圧、剥離の各工程を複数枚のスタンパおよび基板を用い同時に連続的に加工処理を行っている。
【００７２】
本発明の転写装置により基板表面の加工を行ったところ１時間に１２枚の基板を作成した。また、転写したパターンの１枚についてＳＥＭ観察により評価したところパターンの不良箇所は１０％以下であった。
（実施例４）
図１２は本転写装置のスタンパ、基板、検査データの流れを模式的に示したフローチャートである。実施例３（図１０、図１１）と同様の転写装置を用い以下の方法でパターン転写実験を行った。
【００７３】
入荷したＳｉ製の６インチφ６２５μｍ厚のスタンパ１９８をブルーレーザ検査２０１によりパターン形状の確認を行ったところ、一部に加工不良があり、５００ｎｍ幅の溝加工がなされていなかったため、収束イオンビームを用い同様の溝加工を行いスタンパの修復２００を行った。同様に２００ｎｍ×５００ｎｍのパターン欠損があったため、炭素含有ガスを導入しながらガリウムの収束イオンビームを照射し欠損部分を修復した。また、他の２箇所に修復不可能な欠陥が見つかったためそれら欠陥を含むユニットの位置データを本転写装置全体のコントロールユニットに登録した。また、この検査工程にて入荷したスタンパにＩＤ番号を刻印するとともにそのＩＤ番号も同時に登録した。
【００７４】
次に１％に希釈したフッ素系離型剤アクアフォーブＣＦ（ゲレスト社製）に浸漬の後、乾燥し、このスタンパの離型処理２０２を施した。このスタンパをスタンパ保管ユニットのラック内に格納２０６した。
【００７５】
次に、６インチφのＳｉウエハ上に１００ｎｍ厚のポリスチレン樹脂が塗布された樹脂膜つき基板２１０上にパターンを転写するため、実施例１と同様の条件で位置合わせ２１２、転写２１４、剥離処理２１６を行った。
【００７６】
次に、樹脂膜付基板から剥離されたスタンパについて検査を行った。検査はブルーレーザ顕微鏡で行った。この際、あらかじめ入荷の際の検査で欠陥を含むユニットのデータを参照し、そのユニットは検査対象領域より外した。
【００７７】
スタンパの検査と平行して転写された基板の検査２１８もブルーレーザ顕微鏡により同時に行った。その際、スタンパ入荷時の検査データを参照して、欠陥ユニットはあらかじめ不良ユニットとして検査領域よりはずした。検査の結果転写パターンの一部に樹脂膜の欠損が見つけられたためにそのユニットを不良ユニットとするとともに、不良ユニットの位置データをコントロールユニットに登録した。歩数や修復作業によって所定のスタンパが得られない場合は、廃棄２２８した。
【００７８】
転写された基板からのデータはスタンパ検査ユニットにも転送され、樹脂膜が欠損したユニットに相当するスタンパ内のユニットを精緻に再検査２０８した結果、微量な樹脂付着物が検出された為、そのスタンパはスタンパ洗浄ユニット２０４に送られ洗浄された。
【００７９】
以上のようにスタンパ検査ユニットおよび基板検査ユニット、入荷スタンパ検査ユニット間の検査データを共有活用することで検査領域を限定でき、検査時間が短縮され、転写時のスタンパ表面に付着した樹脂による繰り返し不良が改善された。
（実施例５）
図１３は本発明の転写装置に用いるスタンパ作製受注のためのシステムスキームを示す。最初に顧客より、転写により形成したい転写物パターン形状、転写物材質、転写物パターンサイズ、作製数量等の要求仕様を入手する。要求仕様の入手方法としては顧客と直接面接するか、インターネット３００等のホームページにおけるテンプレートに入力する方法で行う。
【００８０】
次に、最終転写物の形状が指定された場合は、最終転写物形状のＣＡＤ図面３０２を作成し、このデータをもとにこの最終転写物形状を実現する為のスタンパ形状のシミュレーションをコンピュータ上で行う。その際、最終転写物形状がナノスケールのため、ナノスケール特有の転写時に生ずる現象であるパターンの延伸（図１４（ｃ））や、ミクロンスケールでは無視できるスタンパ作製時に生ずるスタンパ端部の粗さ、ナノスケールスタンパパターン内への樹脂充填性を、コンピュータにより有限要素法等の計算を行い、最終転写物形状を具現化するためのスタンパの凹凸形状を算出するとともに要求仕様も併せて考慮し、スタンパ加工プロセスの選択をシミュレーションする。スタンパの加工法はその材料、寸法精度、加工費などとのマッチングを考慮してあらかじめ準備したデータベースからコンピュータにより選択する。
【００８１】
プロセス選択の際の判定基準は以下のとおりとする。パターンの最小寸法がおよそ２００ｎｍ以下のパターンから構成されるスタンパは電子線を用いたレジストパターンを形成した後、作製するスタンパが単品の場合は直接スタンパ原盤をドライエッチングにより加工し、複数の場合はレジストパターンまたはドライエッチングしたスタンパマスターからＮｉめっきによりレプリカを複数枚作製する。スタンパの最小寸法がおよそ２００ｎｍ以上の場合はＳｉ基板上にフォトリソプロセスによりレジストパターンを作製し、以下は最小パターン寸法が２００ｎｍ以下の場合と同様の基準でスタンパ原盤を作成する。
【００８２】
パターン寸法が２００ｎｍ以上の部分と２００ｎｍ以下の部分が混在している場合はフォトリソプロセスにより２００ｎｍ以上の部分を加工した後、２００ｎｍ以下の部分を電子線直接描画法３２０によりレジスト加工の後ドライエッチングし、それを原盤とするか、複数必要な場合はそれをスタンパマスターとしＮｉめっきによりレプリカを作製する。パターン寸法形成エリアが数ｍｍ以下で必要スタンパ枚数が１枚程度の場合は収束イオンビームによりＳｉを直接加工しスタンパ原盤とした。以上はＳｉ基板を加工する際にドライエッチングを適用したが、ウエットプロセスによる異方性エッチングを適用すると加工端部の粗さが抑制され非常に精度の高い加工が可能になるため、要求仕様にあわせてエッチングの方法も考慮する。最後に上記シミュレーションを元にスタンパ納期および費用を算出し顧客に提示する。
【００８３】
以上のスキームで超微細形状転写用のスタンパ作製の見積もりを行うことにより、非常に確度の高い納期および価格提示が出来るようになる。また、納期見積もりを算出するに当たってはスタンパ作成ラインの作業量も算出データに組み込まれており、ライン上での作業量の平均化が図れ、ライン稼動効率の上昇にも寄与する。
【００８４】
以上は顧客より被転写物形状を提示された場合についてのスキームを表わしたが、本システムを使用すればダイレクトに金型形状を指定された場合においても金型の形状、寸法精度、必要枚数等を考慮し、プロセスを選択するとともに納期、価格の見積もりを算出することも可能となる。
【００８５】
本発明の転写装置を用いるナノプリントが適用される分野の例として、免疫診断当に使用されるバイオチップがある。これは、ガラス製の基板深さ３マイクロメーター，幅２０マイクロメーターの流路が形成されている。ＤＮＡ（デオキシリボ核酸），血液，蛋白質などが含まれる検体を導入孔から導入し、流路９０２を流した後、排出孔へ流す構造になっている。分子フィルターには直径２５０ｎｍから３００ｎｍ，高さ３μｍの突起物集合体が形成されている。本発明のその他の適用例は、多層配線基板、磁気ディスク、光導波路等である。いずれもサブミクロン級の寸法の微細構造物を使用するナノテクノロジーに属するものである。
【００８６】
本発明の主な実施形態を整理すると以下のとおりである。
（１）表面に微細凹凸構造が形成されたスタンパを、必要に応じ軟質性を保持し得る材料からなる表面を有する基板に接触・加圧して該表面に上記微細凹凸構造を転写する工程、及び該表面から該スタンパを剥離する工程を含み、上記スタンパと上記基板を一体として、好ましくはロボットにより上記工程間を移動する微細構造転写方法。
（２）上記材料が基板面に保持されている方法。
（３）上記材料が光硬化性樹脂組成物である方法。
（４）上記材料が熱可塑性樹脂である方法。
（５）前記転写工程に先立って、前記基板上に形成された材料をその軟化点又はガラス転移温度以上に加熱して、前記材料の軟質性を与える微細構造転写方法。
（６）前記スタンパの少なくとも一部は光透過性を有し、前記基板上に保持された光硬化性樹脂組成物に前記スタンパを加圧し、前記スタンパを介して光照射し前記樹脂組成物を硬化させた後、上記スタンパを上記組成物から引き剥がす微細構造転写方法。
（７）前記スタンパの少なくとも一部は光透過性を有し、前記基板上に保持された光硬化性樹脂組成物に前記スタンパを加圧し、光を前記スタンパの光透過部を介して照射し前記樹脂組成物を硬化させた後、上記スタンパを上記組成物から引き剥がし、未硬化部分を除去して現像する微細構造転写方法。
（８）表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、必要に応じて軟質性を保持し得る材料を備えた基板表面に接触・保持する手段、上記スタンパと基板の接触面に圧力を与える加圧手段、該スタンパを基板表面から剥離する手段を備え、上記スタンパと基板とを上記加圧手段から剥離手段に移動する際、上記スタンパと基板を一体として上記接触・保持手段、加圧手段及び剥離手段から切り離すことが可能である転写装置。
（９）基板とスタンパ間の相対位置を決めるための位置合わせユニット、基板とスタンパを加圧するための加圧ユニット、基板からスタンパを剥離するための剥離ユニット、使用したスタンパを洗浄するための洗浄ユニット、スタンパを保管するための保管ユニット、基板の搬入・搬出を行う搬入搬出ユニット、及び上記スタンパと基板とを各ユニット間を搬送するためのロボットを有する転写装置。
（１０）転写装置を構成する２つ以上のユニットが搬送装置の周辺に配置されている装置。
（１１）前記保管ユニットにはパターンの異なるスタンパを複数個保管することが可能である装置。
（１２）前記加圧ユニットは加熱機構を有する装置。
（１３）前記加圧ユニットは光照射機構を有する装置。
（１４）前記スタンパは金属または無機材料からできている装置。
（１５）前記スタンパの微小凹凸の最小寸法が数ｎｍ以上であり、最大寸法が１００μｍ以下である装置。
（１６）表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、基板表面上に接触、加圧する転写ユニット、基板とスタンパ間の相対位置を決めるための位置合わせユニット、基板とスタンパを加圧するための加圧ユニット、基板からスタンパを剥離するための剥離ユニット、使用したスタンパを洗浄するための洗浄ユニット、スタンパを保管するための保管ユニット、基板の搬入・搬出を行う搬入搬出ユニット、及び使用前及び使用後ならびに洗浄後あるいはそのいずれかのスタンパを検査する検査ユニットを有する転写装置。
（１７）２組以上のスタンパと基板との対を異なるユニットで同時又は時間的に重なるように処理されるように制御する制御装置を有する装置。
（１８）表面に微細な凹凸が形成されたスタンパと基板間の相対位置を決めるための位置合わせユニット、基板とスタンパを加圧するための加圧ユニット、基板からスタンパを剥離するための剥離ユニット、使用したスタンパを洗浄するための洗浄ユニット、スタンパを保管するための保管ユニット、及び基板の搬入・搬出を行う搬入搬出ユニットおよび基板を検査するユニット、スタンパを検査するユニットを有し、２組以上のスタンパと基板が異なるユニットで同時又は時間的に重なるように、あるいは重ならないように処理されるように制御する制御装置を有する転写装置。
（１９）前記表面に微細な凹凸が形成されたスタンパに識別のための表示またはデータが表記または刻印されている装置。
（２０）表面に微細な凹凸が形成されたスタンパを、軟質性を保持し得る基板表面上に接触、加圧する転写ユニット、スタンパまたは基板を搭載するステージ部をスライドさせるための昇降ユニット、基板とスタンパに加重を加える加圧ユニットを有し、上記昇降ユニットを駆動するモータ、及び上記加圧機構を駆動するエアシリンダを有する転写装置。
（２１）前記基板を検査するユニット、スタンパを検査するユニットはそれぞれの検査結果を共有する装置。
（２２）表面に微細な凹凸が形成された透明スタンパを、光硬化性樹脂組成物のフィルムを保持する基板のフィルム表面に接触、加圧する転写ユニット、スタンパまたは基板を搭載するステージ部をスライドさせるための昇降ユニット、基板とスタンパに加重を加える加圧ユニットを有し、上記昇降ユニットを駆動するモータ、及び上記加圧ユニットを駆動するエアシリンダ、及び上記透明スタンパを介してスタンパと上記フィルムが接触・加圧された状態で所定の光を露光する光照射装置を有する転写装置。
（２３）前記昇降ユニットはスクリューネジ軸とこれと螺合するステージ部に取り付けられたナットから構成され、電動モータによりスクリューネジ軸を回転させ、ステージ部をスライドさせる装置。
（２４）前記昇降ユニットは２本以上のスクリューネジ軸と、これと螺合するステージ部に取り付けられたナットとから構成され、電動モータによりスクリューネジ軸を回転させ、ステージ部をスライドさせる装置。
（２５）前記加圧ユニットは、所定の圧力まで少なくとも２段階のステップにより加圧する装置。
（２６）スタンパに形成された凹凸の位置をＣＣＤラメラにより撮像し、その画像により可塑性を有する材料面を有する基板との位置合わせを行うユニットを有する装置。
（２７）スタンパを、可塑性を有する材料面を有する基板から引き剥がすために両者の界面に楔を挿入する機構を有する装置。
（２８）更に複数の洗浄液を収容するように複数の洗浄容器を備える装置。
（２９）微細な凹凸を有し、透明材料からなるスタンパを光硬化性樹脂組成物のフィルムを貼り付けた基板に加圧し、その状態で光源から光を照射して上記フィルムを露光する手段を備える装置。
（３０）入荷したスタンパ、可塑性を有する表面を有する基板から引き剥がしたスタンパ、洗浄したスタンパ及び補修・修復したスタンパを検査する装置を有する装置。
（３１）表面に微細凹凸構造が形成されたスタンパを、可塑性を維持しうる表面を有する基板に接触・加圧して該微細凹凸構造を転写するに際し、該スタンパに形成する微細凹凸の形状、及び該スタンパの使用環境に基づいて、予め集積されたデータベースから少なくとも該スタンパの製造方法及び材質を選択し、その結果に基づいてスタンパの製造費用及びそのスタンパによって製造される微細柱状突起群の形状をコンピュータにより演算し、それらの演算結果を出力して、目的のスタンパを製造するかどうかを決定する方法。
（３２）少なくとも、表面の微細な凹凸の寸法および作成する数量により、スタンパの加工方法が選択され、加工される方法。
（３３）前記転写工程は、スタンパの原盤にレジストパターンを形成する工程と、エッチングにより原盤にパターンを形成する工程と、レジストパターンを剥離する工程を含む方法。
（３４）前記レジストパターンを形成する工程は、電子線による直接描画法、フォトリソ法、または、これらを組み合わせた工程を含む微小柱状突起群を製造する方法。
（３５）前記転写工程は、スタンパの原盤を直接、フォーカストイオンビーム法により加工する工程を含む方法。
（３６）前記転写工程は、レジストパターンまたは、ドライエッチングにより形成された原盤またはフォーカストイオンビームにより形成された原盤をもとにめっき法により複製を作製する工程を含む方法。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明による微細構造物転写装置の構成を示す概略平断面図。
【図２】本発明による転写装置における基板搬入取出しユニットの主要部を示す側断面模式図。
【図３】本発明による転写装置におけるスタンパ保管ユニットの主要部を示す側断面模式図。
【図４】本発明による転写装置における位置合わせユニットの主要部を示す側断面模式図。
【図５】本発明による転写装置における加熱タイプ加圧ユニットの主要部を示す側断面模式図。
【図６】本発明による転写装置における剥離ユニットの主要部を示す側断面模式図。
【図７】本発明による転写装置におけるスタンパ洗浄ユニットの主要部を示す側断面模式図。
【図９】本発明による転写装置における光硬化タイプ加圧ユニットの主要部を示す側断面模式図。
【図８】図１に示した本発明による転写装置における各ユニットとスタンパおよび基板の移動状態との関係を示すプロセス展開図。
【図１０】本発明の他の実施例による転写装置の各ユニット配置を示す平面模式図。
【図１１】図１０に示した本発明による転写装置における各ユニットとスタンパおよび基板との移動関係を示すプロセス展開図。
【図１２】本発明による転写装置におけるスタンパ、基板、検査データの流れを示すフローチャート。
【図１３】本発明のインプリント法に用いられるスタンパの製造受注の形態を示すフロー図。
【図１４】本発明が適用されるインプリント法の概略を説明するフロー図。
【図１５】インプリント法によって得られるナノピラーの外観形状を示す斜視図。
【符号の説明】
【００８８】
１…搬送ユニット、２…ロボットアーム、３…基板搬入取出ユニット、４…スタンパ保管ユニット、５…位置合せユニット、６…加圧ユニット、７…剥離ユニット、８…基板洗浄ユニット、９…コントロールユニット、９１…接続ケーブル、１０…基板用ラック、１１…加工品搬出用ラック、１２…基板、１３…加工済基板、１４…スタンパ用ラック、１５…第１スタンパ、１６…第２スタンパ、１７…スタンパホルダ、１８…スタンパ、１９…顕微鏡付ＣＣＤカメラ、２０…ＣＣＤ固定用アーム、２１…基板、２２…ステージ、２３…ＸＹＺΘ移動機構、２４…突上げピン、２５…真空チャンバ、２５１…真空チャンバゲート、２６…ヘッド側ヒートブロック、２７…ヘッド側アダプタ、２８…ステージ側アダプタ、２９…ステージ側ヒートブロック、３０…ボールジョイント、３１…平行度保持用スプリング、３２…ステージ支柱、３３…ステージ昇降用プレート、３４…スクリューネジ、３５…フレーム、３６…ステージ昇降駆動用モータ、３７…加圧用ロッド、３８…エアプレスシリンダ、３９…ヘッド支持板、４０…吸着ヘッド、４１…ヘッド側ベアリング、４２…ヘッド昇降用スクリューロッド、４３…スタンパ、４４…基板、４５…剥離用楔、４６…吸着ステージ、４７…軸受けベアリング、４８…ステージ昇降用ナット、４９…ナット回転用ギア、５０…ステージ昇降用モータ、５１…スタンパ搬送ガイド、５２…スタンパ搬送アーム、５３…スタンパ、５４…有機洗浄槽、５５…超音波振動子、５６…第１有機リンス槽、５７…第２有機リンス槽、５８…第１流水水洗層、５９…第２流水水洗層、６０…乾燥機、６１…紫外線ランプ、６２…石英スタンパ固定治具、６３…真空吸着用パッキン、６４…石英スタンパ、６５…基板、６６…ＸＹＺステージ移動機構、６７…油圧プレスロッド、６８…油圧プレスシリンダ。
【図１】
2005153091.tif 000003
【図２】
2005153091.tif 000004
【図３】
2005153091.tif 000005
【図４】
2005153091.tif 000006
【図５】
2005153091.tif 000007
【図６】
2005153091.tif 000008
【図７】
2005153091.tif 000009
【図８】
2005153091.tif 000010
【図９】
2005153091.tif 000011
【図１０】
2005153091.tif 000012
【図１１】
2005153091.tif 000013
【図１２】
2005153091.tif 000014
【図１３】
2005153091.tif 000015
【図１４】
2005153091.tif 000016
【図１５】
2005153091.tif 000017