(57)【要約】【課題】  板の研磨による面取り工程において、板の破損を防止しつつ、研磨粉の板への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置及びアクティブマトリクス基板の製造方法を提供する。【解決手段】  板研磨装置１０は、所定の大きさに切断した基板１の切断面を研磨により面取りする。切断した基板１の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する水盛用シャワー部８が設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の大きさに切断した板の切断面を研磨により面取りする板研磨装置において、
上記切断した板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する板表面水膜形成手段が設けられていることを特徴とする板研磨装置。
【請求項２】
前記板表面水膜形成手段に対して、前記切断した板の少なくとも研磨前に、板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成するように制御する制御手段が設けられていることを特徴とする請求項１記載の板研磨装置。
【請求項３】
前記板は、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板であることを特徴とする請求項１又は２記載の板研磨装置。
【請求項４】
前記板表面水膜形成手段は、板の分断線と平行に設けられたライン状部を有していると共に、そのライン状部には水を吐出する複数の吐出口がライン方向に並んで形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の板研磨装置。
【請求項５】
前記板表面水膜形成手段は、板の分断線と平行に設けられたライン状部を有していると共に、そのライン状部には水を吐出するスリットからなる吐出口がラインに沿って形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の板研磨装置。
【請求項６】
前記水を吐出する複数の吐出口又は水を吐出するスリットは、水がライン状部の直下方向と板の両サイド方向に流れるようにするものとが形成されていることを特徴とする請求項４又は５記載の板研磨装置。
【請求項７】
所定の大きさに切断した基板の切断面を研磨により面取りする板研磨工程を含むアクティブマトリクス基板の製造方法において、
上記板研磨工程では、上記切断した基板の少なくとも研磨前に板表面の全面にオープン系にて水の膜を形成した後、上記切断した板を研磨することを特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項８】
前記基板は、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板であることを特徴とする請求項７記載のアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項９】
前記板研磨工程では、板の分断線と平行に設けられたライン状部にライン方向に並んで形成された複数の吐出口から水を吐出することを特徴とする請求項７記載のアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項１０】
前記板研磨工程では、板の分断線と平行に設けられたライン状部にラインに沿って形成されたスリットからなる吐出口から水を吐出することを特徴とする請求項７記載のアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項１１】
前記吐出口からの水の吐出量は、４０００ｃｍ3／ｍ2以上であることを特徴とする請求項９又は１０記載のアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項１２】
基板がカラーフィルタマザーガラスである場合に、樹脂膜にカラーを印刷する印刷工程の前に前記板研磨工程を含むことを特徴とする請求項７記載のアクティブマトリクス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の大きさに切断したＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）マザーガラスやカラーフィルタマザーガラス板等のアクティブマトリクス基板の切断面を砥石による研磨により面取りする板研磨装置及び、面取り工程を含むアクティブマトリクス基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶表示装置の製造工程においては、例えば、１５００ｍｍ×１８００ｍｍの大きさのＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）マザーガラスやカラーフィルタマザーガラス等のアクティブマトリクス基板を例えば１５００ｍｍ×９００ｍｍ等の大きさに分断することが行われている。これらマザーガラスを分断した箇所は、角部が鋭利になっており、マザーガラスの割れの原因となるので、面取りをする必要がある。
【０００３】
ここで、面取り工程においては、研磨するときのカレット（Cullet:ガラスの屑）が飛散するので、面取り部分に注水しながら行うのが一般的である。しかし、そのようにしても、研磨粉を含んだ懸濁水が飛散してガラス板表面に付着するので、その研磨後にガラス板表面の洗浄が必要となる。
【０００４】
そこで、ガラス板表面の洗浄を容易にするために、例えば、特許文献１に記載された研磨装置では、ガラス板の表面にフードを被せている。
【０００５】
すなわち、上記研磨装置では、図８に示すように、定位置にある研磨機１０１に対して、テーブル１０２上にセットしたガラス板１０３をテーブル１０２と一緒に移動させる間に、ガラス板１０３の端面に対して研磨を行うようになっている。
【０００６】
そして、この研磨装置では、研磨位置にあるガラス板１０３を覆うフード１０４を設け、そのフード１０４の中央に設けた通水管１０５から給水し、図９に示すように、フード周縁部でのギャップ１０６・１０６から漏出する水を研磨液として用いると共に、図１０に示すように、研磨後にさらにダクト１１０にてエア吹き付けを行うか、純水を流すことにより、ガラス板１０３を最終的に洗浄するとしている。
【０００７】
これにより、研磨粉を含んだ懸濁水が飛散してもフード１０４に遮られ、ガラス板１０３の表面自体には付着することはないので、研磨後にガラス板１０３にエアを吹き付けつ程度でも充分である。
【特許文献１】特開平１０−５８２９３号公報（１９９８年３月３日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来の板研磨装置では、図１１に示すように、通水管１０５はフード１０４の中央に設けられており、かつその通水管１０５から流れる水は、通水管１０５の下方に設けられた受水器１０７に一旦受けられ、その受水器１０７の両側から各研磨位置に流れていくようになっている。
【０００９】
したがって、ガラス板１０３の中央部には、水は流れていない。そして、この注水方法では、その受水器１０７の両側から各研磨位置に流れていくときに、必ずしも平面的に流れるのではなく、筋状に流れていく。その結果、研磨機１０１での研磨粉がギャップ１０６・１０６を通って、フード１０４内に入り込み、水の流れていないガラス板１０３の中央部に堆積する。
【００１０】
上記特許文献１の研磨装置では、そのような場合でも、研磨後にさらにエア吹き付けを行うか、純水を流すことにより、ガラス板１０３を最終的にきれいに洗浄できるものとなっている。
【００１１】
ここで、上述のように、研磨装置における研磨の対象が、単なるガラス板１０３の場合には、該ガラス板１０３に付着した研磨粉を、少なくとも純水を流すことにより洗浄できる。
【００１２】
しかしながら、研磨装置における研磨の対象が、単なるガラス板ではなく、例えば、液晶表示装置に使用されるＴＦＴマザーガラスやカラーフィルタマザーガラスの場合には、その表面層に一旦付着した研磨粉は、純水で洗い流しても、容易には洗浄できないという問題点を有している。
【００１３】
その理由は、ＴＦＴマザーガラス及びカラーフィルタマザーガラスの各表面層は、高分子からなる樹脂層となっており、その樹脂層に研磨粉が吸着されるような状態となっているためと考えられる。
【００１４】
一方、上記の特許文献１では、水をガラス板１０３の全面に流すことも行っている。すなわち、特許文献１では、フード１０４とガラス板１０３との間の空間内に水を満たし、内圧を高めにしておく方法も採用している。この方法は、フード１０４とガラス板１０３との隙間をオリフィスとして使用するものと考えられ、その隙間はある程度狭いものと推測される。
【００１５】
したがって、このような隙間から水を外部に向かって導出した場合には、隙間近傍で乱流が発生し、フード１０４の端面が乱流の影響により振動してガラス板１０３に接触し、その結果、ガラス板１０３が破損するおそれがある。
【００１６】
また、ガラス板１０３にＴＦＴやカラーフィルタを形成した後の基板では、乱流によってＴＦＴやカラーフィルタに悪影響を及ぼす可能性がある。さらに、上述したＴＦＴマザーガラス及びカラーフィルタマザーガラスの厚さは、０．７ｍｍ程度であり、基板に対向するステージを用いない場合には、圧力を加えると基板が割れたり、損傷したりするという問題点を有している。
【００１７】
また、フード１０４による密閉系では、圧力を高めなければ、筋状の水の道ができ、板の表面全体に水が行き渡らないという問題点を有している。
【００１８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、板の研磨による面取り工程において、板の破損を防止しつつ、研磨粉の板への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置及びアクティブマトリクス基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の板研磨装置は、上記課題を解決するために、所定の大きさに切断した板の切断面を研磨により面取りする板研磨装置において、上記切断した板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する板表面水膜形成手段が設けられていることを特徴としている。
【００２０】
また、本発明の板研磨装置は、上記記載の板研磨装置において、前記板表面水膜形成手段に対して、前記切断した板の少なくとも研磨前に、板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成するように制御する制御手段が設けられていることを特徴としている。
【００２１】
また、本発明のアクティブマトリクス基板の製造方法は、上記課題を解決するために、所定の大きさに切断した基板の切断面を研磨により面取りする板研磨工程を含むアクティブマトリクス基板の製造方法において、上記板研磨工程では、上記切断した基板の少なくとも研磨前に板表面の全面にオープン系にて水の膜を形成した後、上記切断した板を研磨することを特徴としている。なお、オープン系とは、フードによる密閉系ではなく、大気に晒されていることをいう。
【００２２】
上記の発明によれば、板研磨工程において、板表面水膜形成手段にて切断した板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する。
【００２３】
すなわち、板研磨工程では、水を流しながら砥石による分断された板の研磨を行うが、その際、研磨粉が飛散し、板に付着する。
【００２４】
しかしながら、本発明のように、切断した板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成しておけば、研磨粉が板に直接付着することはない。
【００２５】
また、水の膜の形成はオープン系にて行われるので、板の上方にフードを被せてそのフードと板との間の空間に圧をかけて水を満たすのではないので、水やフードによる板への影響がない。
【００２６】
したがって、板の研磨による面取り工程において、板の破損を防止しつつ、研磨粉の板への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置及びアクティブマトリクス基板の製造方法を提供することができる。
【００２７】
また、本発明では、制御手段によって、切断した板の少なくとも研磨前に、板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する。
【００２８】
したがって、研磨中に、研磨粉が飛散してもその研磨粉が研磨粉が板に直接付着することはない。この結果、確実に、板の研磨による面取り工程において、研磨粉の板への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置及びアクティブマトリクス基板の製造方法を提供することができる。
【００２９】
また、本発明の板研磨装置は、上記記載の板研磨装置において、前記板は、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板であることを特徴としている。
【００３０】
また、本発明のアクティブマトリクス基板の製造方法は、上記記載のアクティブマトリクス基板の製造方法において、前記基板は、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板であることを特徴としている。
【００３１】
上記の発明によれば、板は、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板である。
【００３２】
すなわち、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板は、ガラス基板とは異なり、研磨工程において、研磨粉が付着すると水にて洗浄しても容易には除去できない。
【００３３】
したがって、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板において、基板の全面に水膜を形成した後に研磨を行うことにより、研磨粉の基板への付着を防止し、面取り後の基板の洗浄を容易にし得る効果が大きい。
【００３４】
また、本発明の板研磨装置は、上記記載の板研磨装置において、前記板表面水膜形成手段は、板の分断線と平行に設けられたライン状部を有していると共に、そのライン状部には水を吐出する複数の吐出口がライン方向に並んで形成されていることを特徴としている。
【００３５】
また、本発明の板研磨装置は、上記記載の板研磨装置において、前記板表面水膜形成手段は、板の分断線と平行に設けられたライン状部を有していると共に、そのライン状部には水を吐出するスリットからなる吐出口がラインに沿って形成されていることを特徴としている。
【００３６】
また、本発明の板研磨装置は、上記記載の板研磨装置において、前記水を吐出する複数の吐出口又は水を吐出するスリットは、水がライン状部の直下方向と板の両サイド方向に流れるようにするものとが形成されていることを特徴としている。
【００３７】
また、本発明のアクティブマトリクス基板の製造方法は、上記記載のアクティブマトリクス基板の製造方法において、前記板研磨工程では、板の分断線と平行に設けられたライン状部にライン方向に並んで形成された複数の吐出口から水を吐出することを特徴としている。
【００３８】
また、本発明のアクティブマトリクス基板の製造方法は、上記記載のアクティブマトリクス基板の製造方法において、前記板研磨工程では、板の分断線と平行に設けられたライン状部にラインに沿って形成されたスリットからなる吐出口から水を吐出することを特徴としている。
【００３９】
上記の発明によれば、板の中央ラインに水を供給できるとともに、板の両側にも水を供給できる。また、ライン状部は板の分断線と平行に設けられているので、効率よく、板の全面に水を供給することができる。
【００４０】
また、本発明のアクティブマトリクス基板の製造方法は、上記記載のアクティブマトリクス基板の製造方法において、前記吐出口からの水の吐出量は、４０００ｃｍ3／ｍ2以上であることを特徴としている。
【００４１】
上記の発明によれば、吐出口からの水の吐出量を４０００ｃｍ3／ｍ2以上であるとすることによって、基板１に水膜を形成することができる。
【００４２】
また、本発明のアクティブマトリクス基板の製造方法は、上記記載のアクティブマトリクス基板の製造方法において、基板がカラーフィルタマザーガラスである場合に、樹脂膜にカラーを印刷する印刷工程の前に前記板研磨工程を含むことを特徴としている。
【００４３】
一般に、カラーフィルタマザーガラスの樹脂膜にカラーを印刷する印刷工程においては、カラーフィルタマザーガラスを面取りすることなく印刷工程を行うと、銅版を損傷するおそれがある。また、当然、基板上のゴミはないのが望ましい。
【００４４】
この点、本発明では、基板がカラーフィルタマザーガラスである場合に、樹脂膜にカラーを印刷する印刷工程の前に前記板研磨工程を含むので、板研磨工程の終了時においては、付着物のない面取りされた基板が得られる。このため、効率よく印刷工程を行うことができる。
【発明の効果】
【００４５】
本発明の板研磨装置及びアクティブマトリクス基板の製造方法では、板研磨工程において、板表面水膜形成手段にて切断した板の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する。
【００４６】
それゆえ、研磨粉が板に直接付着することはない。したがって、板の研磨による面取り工程において、板の破損を防止しつつ、研磨粉の板への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置及びアクティブマトリクス基板の製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
本発明の一実施形態について、図１ないし図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００４８】
本実施の形態の板研磨装置１０は、図２に示すように、基板１の両側に砥石２にて研磨を行う研磨機３がそれぞれ２機ずつ設けられている。上記研磨機３では、砥石２が基板１に向かって進退移動できるようになっており、基板１が搬送されてきたときに、この砥石２は基板１の側面に進出移動して基板１の角部に当接し、回転させた砥石２によって基板１の角部を面取りすることができるようになっている。
【００４９】
本実施の形態では、基板１はＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）が実装された基板、又はカラーフィルタが実装された例えば液晶表示装置のアクティブマトリクス基板基板である。
【００５０】
すなわち、本実施の形態の基板１は、液晶表示装置の表示パネルに使用するものであり、アクティブマトリクス基板を製造するに際して、例えば、１５００ｍｍ×１８００ｍｍの大きさで厚み０．７ｍｍのＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）マザーガラスやカラーフィルタマザーガラスを例えば１５００ｍｍ×９００ｍｍ、１５００ｍｍ×５９０ｍｍ等の所定の大きさの表示パネルのサイズにレーザにて分断されたものである。これらマザーガラスを分断した箇所は、角部が鋭利になっており、マザーガラスの割れの原因となるので、面取り工程にて面取りをする必要がある。
【００５１】
ここで、面取り工程においては、研磨するときのカレット（Cullet:ガラスの屑）が飛散するので、面取り部分に注水しながら行うのが一般的である。しかし、そのようにしても、研磨粉を含んだ懸濁水が飛散してガラス板表面に付着するので、その研磨後にガラス板表面の洗浄が必要となる。特に、本実施の形態では、基板１は単なるガラス板ではなく、ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）マザーガラスやカラーフィルタマザーガラスからなっているので、その表面層に一旦付着した研磨粉は、純水で洗い流しても、容易には洗浄できない。その理由は、ＴＦＴマザーガラス及びカラーフィルタマザーガラスの各表面層は、高分子からなる樹脂層となっており、その樹脂層に研磨粉が吸着されるような状態となっているためと考えられる。
【００５２】
そこで、本実施の形態の板研磨装置１０では、研磨中のカレット飛散防止として、まず、上記研磨機３にはその上側を覆うカバー４が設けられていると共に、図１に示すように、基板１の両端部にカレット防止板５・５が立設されている。また、これらカレット防止板５・５の裏側、つまり基板１の中央側にはカレット対策用ノズル６・６が設けられている。このカレット対策用ノズル６・６は、カレット防止板５・５と基板１との間の隙間７・７に向かって水をシャワー状に注水できるように方向付けられている。
【００５３】
さらに、本実施の形態では、切断した基板１の研磨前及び研磨中に、基板１の表面の全面に対してオープン系にて水の膜を形成する板表面水膜形成手段としての水盛用シャワー部８が設けられている。
【００５４】
この水盛用シャワー部８は、ノズルが直下方向を向く直下用ノズル８ａと、基板１の各両側に向くサイド用ノズル８ｂ・８ｃとの３方向に向くものを有しており、いずれも水をシャワー状に吐出できるようになっている。また、水盛用シャワー部８は、ライン状部としての注水管９に取り付けられており、図２に示すように、上記３方向に向かう直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃが注水管９に沿う方向において繰り返し複数設けられている。また、この注水管９は、少なくとも基板１の幅方向の長さを有しており、この幅方向の長さ内に、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃが繰り返し設けられることによって、面積的及び水量的に、基板１の表面に水を盛れるようになっている。なお、水を盛るとは、少なくとも基板１の表面全体に水の膜ができている状態をいう。したがって、これらの直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃにて、基板１の表面全体に水の膜ができる水量が供給される。
【００５５】
具体的には、図３に示すように、注水管９に対して例えば直下用ノズル８ａが例えば２５ｍｍのピッチで配されており、これによって両側に水が分流し、層流にて両サイドに流れていく。
【００５６】
一方、サイド用ノズル８ｂ・８ｃは、図４に示すように、円錐形ノズル（円のみ表示）にてなっており、この円錐形ノズルの円周から、水が両側に吐出され、層流にて両サイドに流れていくようになっている。この円錐形ノズルは、例えば、１５００ｍｍ内に２５０ｍｍのピッチで６個設けられていると共に、水の吐出口は、片側ピッチ６０ｍｍにて、２５個ずつ両側に設けられている。
【００５７】
上記直下用ノズル８ａとサイド用ノズル８ｂ・８ｃとの吐出力については、直下用ノズル８ａからの吐出力を弱くする方が、層流を形成するためには好ましい。
【００５８】
また、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃから基板１に水膜を形成するたの水量は、例えば、５５０ｍｍ×６５０ｍｍのＴＦＴマザーガラスでは、約１５００ｃｍ3程度である。したがって、４０００ｃｍ3／ｍ2以上の水量であることが好ましい。カラーフィルタマザーガラスの場合は、撥水性が高いので、これよりもさらに多い水量が必要である。ただし、一般的に、分断及び研磨工程の後、ＰＩ（ポリイミド）印刷工程前には、エキシマＵＶにより、有機物を除去する工程を設けているが、その有機物を除去する工程を分断の前にして、カラーフィルタマザーガラスの表面性状を改質すれば、カラーフィルタマザーガラスでも４０００ｃｍ3／ｍ2の水量で足りる。
【００５９】
また、本実施の形態では、板研磨装置１０の制御系として、図５に示すように、制御部２０が設けられている。この制御部２０には、切断された基板１をステージ１１に載置して所定の研磨位置まで搬送するステージ移動制御部２１、研磨機３の駆動を制御する研磨機駆動制御部２２、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃの水流を調節する制御手段としての水盛用シャワー制御部２３からなっている。
【００６０】
上記切断された基板１の端面を板研磨装置１０により面取りする面取り工程について説明する。
【００６１】
まず、切断された基板１がステージ１１に載置されて、所定の研磨作業を行う場所に搬送され、位置決め調整される。次いで、図１に示すように、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃにて、基板１の表面全体に水の膜ができるように水が供給される。その後、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃでの水の供給を継続しながら、カレット対策用ノズル６・６に水が供給され、その状態で、研磨機３の砥石２が基板１の端部上面角に当接するように移動される。そして、図２に示すように、研磨機３が例えば、面取りスピード１５０ｍｍ／ｓｅｃにて基板１の側面を移動する。この研磨機３の往移動によって、基板１の端部上面角が研磨される。
【００６２】
研磨機３の往移動により、基板１の長さを超えると、研磨機３の砥石２は、基板１の端部下面角に当接するように角度が変えられる。
【００６３】
そして、研磨機３の復移動により、基板１の端部下面角が面取りされる。なお、研磨機３の復移動中も、研磨機３の往移動の時と同様に、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃ、並びにカレット対策用ノズル６・６に水が供給されている。このとき、基板１の裏面のカレット付着については、ステージ１１によって防止されると共に、基板１の裏面はガラス質であるので、付着しても図示しないエアー噴射装置等によって容易に除くことができる。すなわち、ＴＦＴマザーガラス及びカラーフィルタマザーガラスの各表面層は高分子からなる樹脂層であり、その樹脂層に研磨粉が付着すると吸着されるような状態となって除去することが難しいが、ＴＦＴマザーガラス及びカラーフィルタマザーガラスの各裏面層はガラス板であるので、研磨粉が付着しても容易に除去できる。
【００６４】
この研磨が終了した後は、基板１は９０度方向を変えて別のステージ１１に移動され、
当該９０度異なる方向の分断が行われ、次いで、本実施の形態と同様の板研磨装置１０にて、分断面の面取りが行われ、最後に、基板１の洗浄が行われる。
【００６５】
このように、本実施の形態では、研磨を行う前に、オープン系にて基板１は全面を濡らし、水膜を形成した後に研磨を行うので、カレットが基板の表面に直接付着することがない。このため、基板１の破損を防止しつつ、研磨粉の基板１への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置１０を提供することができる。
【００６６】
なお、本実施の形態の研磨を行う前に、オープン系にて基板１は全面を濡らし、水膜を形成した後に研磨を行うという方法について、研磨後の基板１に付着しているカレットを計量した結果、付着がないことを確認した。
【００６７】
また、カラーフィルタマザーガラスにおいては、樹脂膜に赤（Ｒ）・緑（Ｇ）・青（Ｂ）等のカラーを印刷するＰＩ（ポリイミド）印刷工程が存在するが、その際、基板１の角部が鋭利であれば、その角部にて版銅に傷がつくおそれがある。したがって、基板１がカラーフィルタマザーガラスの場合には、このＰＩ（ポリイミド）印刷工程前に、本実施の形態の研磨工程を設けることが特に好ましい。
【００６８】
なお、上記の板研磨装置１０では、水盛用シャワー部８は、注水管９に独立した直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃが注水管９に沿って複数個設けられたものであった。しかし、水盛用シャワー部８は、必ずしもこれに限らず、例えば、注水管９に沿ってその中央位置に直下用中央スリット３８ａを設けると共に、注水管９に沿ってその両サイドにサイド用スリット３８ｂ・３８ｃを設けた板研磨装置３０とすることが可能である。これによっても、板研磨装置１０と同様の、作用効果を奏することができる。
【００６９】
以上のように、本実施の形態の板研磨装置１０・３０では、切断した基板１の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する水盛用シャワー部８が設けられている。
【００７０】
また、本実施の形態の板研磨装置１０・３０では、水盛用シャワー部８に対して、切断した基板１の少なくとも研磨前に、基板１の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成するように制御する水盛用シャワー制御部２３が設けられている。
【００７１】
また、本実施の形態のアクティブマトリクス基板の製造方法では、板研磨工程において、切断した基板１の少なくとも研磨前に基板１の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成した後、この切断した基板１を研磨する。
【００７２】
すなわち、板研磨工程では、水を流しながら砥石２による分断された基板１の研磨を行うが、その際、研磨粉が飛散し、基板１に付着する。
【００７３】
しかしながら、本実施の形態のように、切断した基板１の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成しておけば、研磨粉が基板１に直接付着することはない。
【００７４】
また、水の膜の形成はオープン系にて行われるので、基板１の上方にフードを被せてそのフードと板との間の空間に圧をかけて水を満たすのではないので、水やフードによる基板１への影響がない。
【００７５】
したがって、基板１の研磨による面取り工程において、基板１の破損を防止しつつ、研磨粉の基板１への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置１０・３０及びアクティブマトリクス基板の製造方法を提供することができる。
【００７６】
また、本実施の形態では、水盛用シャワー制御部２３によって、切断した基板１の少なくとも研磨前に、基板１の表面の全面にオープン系にて水の膜を形成する。
【００７７】
したがって、研磨中に、研磨粉が飛散してもその研磨粉が研磨粉が基板１に直接付着することはない。この結果、確実に、基板１の研磨による面取り工程において、研磨粉の基板１への付着を防止し、面取り後の板の洗浄を容易にし得る板研磨装置１０・３０及びアクティブマトリクス基板の製造方法を提供することができる。
【００７８】
また、本実施の形態の板研磨装置１０・３０及びアクティブマトリクス基板の製造方法においては、基板１は、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板である。
【００７９】
すなわち、薄膜トランジスタが実装された基板、又はカラーフィルタが実装された基板は、ガラス基板とは異なり、研磨工程において、研磨粉が付着すると水にて洗浄しても容易には除去できない。
【００８０】
したがって、薄膜トランジスタが実装された基板１、又はカラーフィルタが実装された基板１において、基板１の全面に水膜を形成した後に研磨を行うことにより、研磨粉の基板１への付着を防止し、面取り後の基板１の洗浄を容易にし得る効果が大きい。
【００８１】
また、本実施の形態の板研磨装置１０では、水盛用シャワー部８は、基板１の分断線と平行に設けられた注水管９を有していると共に、その注水管９には水を吐出する複数の吐出口としての直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃがライン方向に並んで形成されている。
【００８２】
また、本実施の形態の板研磨装置１０及びアクティブマトリクス基板の製造方法では、水盛用シャワー部８は、基板１の分断線と平行に設けられた注水管９を有していると共に、その注水管９には水を吐出するスリットからなる吐出口としての直下用中央スリット３８ａ及びサイド用スリット３８ｂ・３８ｃがライン方向に並んで形成されている。
【００８３】
また、本実施の形態の板研磨装置１０・３０及びアクティブマトリクス基板の製造方法では、水を吐出する複数の直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃ又は水を吐出する直下用中央スリット３８ａ及びサイド用スリット３８ｂ・３８ｃは、水が注水管９の直下方向と基板１の両サイド方向に流れるようにするものとが形成されている。
【００８４】
上記の発明によれば、基板１の中央ラインに水を供給できるとともに、基板１の両側にも水を供給できる。また、注水管９は基板１の分断線と平行に設けられているので、効率よく、基板１の全面に水を供給することができる。
【００８５】
また、本実施の形態のアクティブマトリクス基板の製造方法では、直下用ノズル８ａ及びサイド用ノズル８ｂ・８ｃ又は水を吐出する直下用中央スリット３８ａ及びサイド用スリット３８ｂ・３８ｃからの水の吐出量は、４０００ｃｍ3／ｍ2以上である。
【００８６】
それゆえ、水の吐出量を４０００ｃｍ3／ｍ2以上であるとすることによって、基板１に水膜を形成することができる。
【００８７】
また、本実施の形態のアクティブマトリクス基板の製造方法では、基板１がカラーフィルタマザーガラスである場合に、樹脂膜にカラーを印刷する印刷工程の前に板研磨工程を含む。
【００８８】
すなわち、一般に、カラーフィルタマザーガラスの樹脂膜にカラーを印刷する印刷工程においては、カラーフィルタマザーガラスを面取りすることなく印刷工程を行うと、銅版を損傷するおそれがある。また、当然、基板１上のゴミはないのが望ましい。
【００８９】
この点、本実施の形態では、基板１がカラーフィルタマザーガラスである場合に、樹脂膜にカラーを印刷する印刷工程の前に板研磨工程を含むので、板研磨工程の終了時においては、付着物のない面取りされた基板１が得られる。このため、効率よく印刷工程を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、所定の大きさに切断したＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）マザーガラスやカラーフィルタマザーガラス板等のアクティブマトリクス基板の切断面を砥石による研磨により面取りする板研磨装置及び、面取り工程を含むアクティブマトリクス基板の製造方法に利用に好適である。
【００９１】
また、アクティブマトリクス基板としては、液晶表示装置の基板に限らず、電気泳動型ディスプレイ、ツイストボール型ディスプレイ、微細なプリズムフィルムを用いた反射型ディスプレイ、デジタルミラーデバイス等の光変調素子を用いたディスプレイの他、発光素子として、有機ＥＬ発光素子、無機ＥＬ発光素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode) 等の発光輝度が可変の素子を用いたディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイ等の基板にも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明における板研磨装置の実施の一形態を示す正面図である。
【図２】上記板研磨装置の構成を示す平面図である。
【図３】上記板研磨装置における水盛用シャワー部の直下用ノズルからの水流を示す平面図である。
【図４】上記板研磨装置における水盛用シャワー部のサイド用ノズルからの水流を示す平面図である。
【図５】上記板研磨装置における制御部の構成を示すブロック図である。
【図６】本発明における板研磨装置の他の実施の形態を示す正面からの断面図である。
【図７】上記板研磨装置の構成を示す平面図である。
【図８】従来の板研磨装置の構成を示す側面図である。
【図９】上記板研磨装置の構成を示す正面からの断面図である。
【図１０】上記板研磨装置の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００９３】
１    基板（板）
２    砥石
３    研磨機
５    カレット防止板
６    カレット対策用ノズル
７    隙間
８    水盛用シャワー部（板表面水膜形成手段）
８ａ  直下用ノズル（吐出口）
８ｂ  サイド用ノズル（吐出口）
８ｃ  サイド用ノズル（吐出口）
９    注水管（ライン状部）
１０    板研磨装置
２０    制御部
２１    ステージ移動制御部
２２    研磨機駆動制御部
２３    水盛用シャワー制御部（制御手段）
３０    板研磨装置
３８ａ  直下用中央スリット（吐出口）
３８ｂ  サイド用スリット（吐出口）
３８ｃ  サイド用スリット（吐出口）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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