(57)【要約】【課題】接着剤によってＩＣチップをシート基材上に接着する場合に、ＩＣチップを搭載するチップ搭載ヘッドに接着剤が付着してしまうことを防ぐ。【解決手段】  断裁されることにより帯状の樹脂層となる樹脂シート２上に積層されたホットメルト層３０を溶融しておき、このホットメルト層３０に対して、ＩＣチップ１０を射出し、ＩＣチップ１０の射出の勢いによって、溶融したホットメルト層３０内にＩＣチップ１０を埋め込む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性接着剤が塗布された帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載され、前記熱可塑性接着剤によって前記ＩＣチップと前記シート基材とが接着されてなるスレッドの製造方法であって、
前記熱可塑性接着剤が塗布されたシート基材を加熱する工程と、
前記シート基材の前記熱可塑性接着剤が塗布された面に対して前記ＩＣチップを射出する工程とを有するスレッドの製造方法。
【請求項２】
熱可塑性接着剤が塗布された帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載され、前記熱可塑性接着剤によって前記ＩＣチップと前記シート基材とが接着されてなるスレッドの製造方法であって、
前記ＩＣチップを加熱する工程と、
前記シート基材の前記熱可塑性接着剤が塗布された面に対して前記ＩＣチップを射出する工程とを有するスレッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のスレッドの製造方法において、
前記ＩＣチップを射出する方向が、前記シート基材の前記熱可塑性接着剤が塗布された面に対して斜めの方向であることを特徴とするスレッドの製造方法。
【請求項４】
熱可塑性接着剤が塗布されたシート基材上にＩＣチップが搭載され、前記熱可塑性接着剤によって前記ＩＣチップと前記シート基材とが接着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記熱可塑性接着剤が塗布されたシート基材を加熱する工程と、
前記シート基材の前記熱可塑性接着剤が塗布された面に対して前記ＩＣチップを射出する工程とを有するＩＣチップ入りシートの製造方法。
【請求項５】
熱可塑性接着剤が塗布されたシート基材上にＩＣチップが搭載され、前記熱可塑性接着剤によって前記ＩＣチップと前記シート基材とが接着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記ＩＣチップを加熱する工程と、
前記シート基材の前記熱可塑性接着剤が塗布された面に対して前記ＩＣチップを射出する工程とを有するＩＣチップ入りシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート基材上にＩＣチップが搭載されてなるスレッド及びＩＣチップ入りシートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。
【０００３】
このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。
【０００４】
さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面に接着剤によってＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−３１９００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したスレッドやこのスレッドのようにＩＣチップがシート基材上に搭載されてなるＩＣチップ入りシートにおいては、フィルム等のシート基材上に接着剤によってＩＣチップが接着されているため、シート基材上にＩＣチップを接着する際、ＩＣチップをシート基材上に搭載するチップ搭載ヘッドに接着剤が付着してしまうという問題点がある。ここで、このような接着剤として、熱により溶融するホットメルトシートを用いた場合、シート基材上にホットメルトシートを積層しておき、シート基材上にＩＣチップを搭載する際にホットメルトシートを加熱することにより溶融させ、ＩＣチップとシート基材とを接着することになるため、ＩＣチップがシート基材上に搭載されるまではホットメルトシートには粘着力が生じておらず、それにより、ＩＣチップ以外のものがシート基材に付着してしまう虞れがなく、また、粘着力を維持するための管理を行なう必要がない。ところが、シート基材上にＩＣチップを搭載する際には、ホットメルトシートを加熱することにより溶融させ、溶融したホットメルトによってＩＣチップをシート基材に接着することになるため、上記同様に、ＩＣチップを搭載するチップ搭載ヘッドにホットメルトが付着してしまう。
【０００６】
また、上述したように搭載ヘッドを利用した場合には、ＩＣチップを搭載する際にシート基材を停止させる必要があり、製造の速度に限界がある。
【０００７】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、接着剤によってＩＣチップをシート基材上に接着する場合に、ＩＣチップを搭載するチップ搭載ヘッドに接着剤が付着してしまうことがないスレッド及びＩＣチップ入りシートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、
熱可塑性接着剤が塗布された帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載され、前記熱可塑性接着剤によって前記ＩＣチップと前記シート基材とが接着されてなるスレッドの製造方法であって、
前記熱可塑性接着剤が塗布されたシート基材を加熱する工程と、
前記シート基材の前記熱可塑性接着剤が塗布された面に対して前記ＩＣチップを射出する工程とを有する。
【０００９】
また、熱可塑性接着剤が塗布された帯状のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載され、前記熱可塑性接着剤によって前記ＩＣチップと前記シート基材とが接着されてなるスレッドの製造方法であって、
前記ＩＣチップを加熱する工程と、
前記シート基材の前記熱可塑性接着剤が塗布された面に対して前記ＩＣチップを射出する工程とを有する。
【００１０】
また、熱可塑性接着剤が塗布されたシート基材上にＩＣチップが搭載され、前記熱可塑性接着剤によって前記ＩＣチップと前記シート基材とが接着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記熱可塑性接着剤が塗布されたシート基材を加熱する工程と、
前記シート基材の前記熱可塑性接着剤が塗布された面に対して前記ＩＣチップを射出する工程とを有する。
【００１１】
また、熱可塑性接着剤が塗布されたシート基材上にＩＣチップが搭載され、前記熱可塑性接着剤によって前記ＩＣチップと前記シート基材とが接着されてなるＩＣチップ入りシートの製造方法であって、
前記ＩＣチップを加熱する工程と、
前記シート基材の前記熱可塑性接着剤が塗布された面に対して前記ＩＣチップを射出する工程とを有する。
【００１２】
また、前記ＩＣチップを射出する方向が、前記シート基材の前記熱可塑性接着剤が塗布された面に対して斜めの方向であることを特徴とする。
【００１３】
上記のように構成された本発明においては、熱可塑性接着剤が塗布されたシート基材を加熱すると、シート基材に塗布された熱可塑性接着剤が溶融して粘着力が生じる。この状態にてシート基材の熱可塑性接着剤が塗布された面に対してＩＣチップを射出すると、射出されたＩＣチップが、溶融した熱可塑性接着剤内に射出の勢いによって埋め込まれ、その後、熱可塑性接着剤が硬化することにより、ＩＣチップが熱可塑性接着剤によってシート基材上に接着されることになる。
【００１４】
このように、シート基材上に塗布された熱可塑性接着剤が溶融した状態で、この熱可塑性接着剤が塗布されたシート基材に対してＩＣチップを射出することによって、ＩＣチップを熱可塑性接着剤内に埋め込み、ＩＣチップとシート基材とを接着するので、シート基材上にＩＣチップを搭載するチップ搭載ヘッドとシート基材や熱可塑性接着剤とが互いに接触することなくシート基材上にＩＣチップが接着されることになり、チップ搭載ヘッドに接着剤が付着してしまうことがなくなる。
【００１５】
また、シート基材上に搭載するＩＣチップを加熱しておき、このＩＣチップをシート基材の熱可塑性接着剤が塗布された面に対して射出する場合は、射出されたＩＣチップが、シート基材の熱可塑性接着剤が塗布された面に付着すると、熱可塑性接着剤のうちＩＣチップが付着した領域が、射出されたＩＣチップの熱により溶融し、溶融した熱可塑性接着剤内にＩＣチップが埋め込まれ、その後、熱可塑性接着剤が硬化することにより、ＩＣチップがシート基材上に接着されることになるので、この場合においても、シート基材上にＩＣチップを搭載するチップ搭載ヘッドとシート基材や熱可塑性接着剤とが互いに接触することなくシート基材上にＩＣチップが接着されることになり、チップ搭載ヘッドに接着剤が付着してしまうことがなくなる。
【００１６】
また、シート基材の熱可塑性接着剤が塗布された面に対して斜めの方向からＩＣチップを射出すれば、ＩＣチップが熱可塑性接着剤内に埋め込まれやすくなる。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように本発明においては、シート基材上に塗布された熱可塑性接着剤が溶融した状態で、この熱可塑性接着剤が塗布されたシート基材に対してＩＣチップを射出することによって、ＩＣチップを熱可塑性接着剤内に埋め込み、ＩＣチップとシート基材とを接着するため、接着剤によってＩＣチップをシート基材上に接着する場合に、シート基材上にＩＣチップを搭載するチップ搭載ヘッドとシート基材や熱可塑性接着剤とが互いに接触することなくシート基材上にＩＣチップが接着されることになり、チップ搭載ヘッドに接着剤が付着してしまうことがなくなる。さらに、ＩＣチップを非接触で搭載できるため、ＩＣチップをシート上に連続して搭載する場合、高速に製造することが可能となる。
【００１８】
また、シート基材上に搭載するＩＣチップを加熱しておき、このＩＣチップを、熱可塑性接着剤が塗布されたシート基材の熱可塑性接着剤が塗布された面に対して射出するものにおいては、シート基材に塗布された熱可塑性接着剤のうち、射出されたＩＣチップが付着した領域が、ＩＣチップの熱により溶融し、溶融した熱可塑性接着剤内にＩＣチップが埋め込まれ、その後、熱可塑性接着剤が硬化することにより、ＩＣチップがシート基材上に接着されることになるため、接着剤によってＩＣチップをシート基材上に接着する場合に、シート基材上にＩＣチップを搭載するチップ搭載ヘッドとシート基材や熱可塑性接着剤とが互いに接触することなくシート基材上にＩＣチップが接着されることになり、チップ搭載ヘッドに接着剤が付着してしまうことがなくなる。さらに、ＩＣチップを非接触で搭載できるため、ＩＣチップをシート上に連続して搭載する場合、高速に製造することが可能となる。
【００１９】
また、シート基材の熱可塑性接着剤が塗布された面に対して斜めの方向からＩＣチップを射出するものにおいては、ＩＣチップを熱可塑性接着剤内に埋め込まれやすくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
図１は、本発明のスレッドの製造方法によって製造されたスレッドの一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２２】
本例は図１に示すように、帯状のシート基材である樹脂層２０上に、熱可塑性接着剤であるホットメルトからなるホットメルト層３０が積層され、このホットメルト層３０内に、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が埋め込まれて構成されている。なお、樹脂層２０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＴ−ＧやＰＶＣ等が考えられる。また、ＩＣチップ１０においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出される。
【００２３】
上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、ホットメルト層３０によって有価証券や紙幣等に貼付されたり、他方の面に接着剤（不図示）が塗布され、その接着剤によって有価証券や紙幣等に貼付されたりして利用される。
【００２４】
スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、上述したようにＩＣチップ１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよいが、さらに、情報書込／読出装置に近接させることにより非接触状態にて情報の書き込みが可能な構成を有するものであってもよい。
【００２５】
また、図１に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。
【００２６】
また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。この場合、ホットメルト層３０が積層された面を有価証券や紙幣等の凹部と対向する面とし、ホットメルト層３０によってスレッドを凹部内にて有価証券や紙幣等と接着することも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。
【００２７】
なお、図１に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。
【００２８】
（第１の実施の形態）
図２は、図１に示したスレッドの製造方法の第１の実施の形態を説明するための図である。
【００２９】
まず、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２上に、加熱することにより溶融する熱可塑性接着剤であるホットメルトからなるホットメルト層３０を積層する（図２（ａ））。これにより、樹脂シート２０上に熱可塑性接着剤が塗布された状態となる。
【００３０】
次に、ホットメルト層３０が積層された樹脂シート２を加熱し、それにより、ホットメルト層３０を溶融させる（図２（ｂ））。
【００３１】
次に、樹脂シート２上にてホットメルト層３０が溶融した状態において、樹脂シート２のホットメルト層３０が積層された面に対して、チップ搭載ヘッド１からＩＣチップ１０を射出する（図２（ｃ））。なお、チップ搭載ヘッド１における樹脂シート２に対するＩＣチップ１０の射出方法としては、例えば、ゴムやばね等の弾性力を利用してＩＣチップ１０を射出する方法や、空気圧や油圧等の圧力を用いてＩＣチップ１０を射出する方法等が考えられる。
【００３２】
すると、樹脂シート２のホットメルト層３０が積層された面に対して射出されたＩＣチップ１０が、射出の勢いによって、樹脂シート２上にて溶融したホットメルト層３０内に埋め込まれ、その後、ホットメルト層３０が硬化することにより、ＩＣチップ１０が樹脂シート２上に接着される（図２（ｄ））。
【００３３】
なお、ＩＣチップ１０は、例えば、５００μｍ□の大きさ及び７０μｍの厚さを有するものが用いられることが考えられ、その場合、樹脂シート２に対して５００μｍ□の面が対向するように搭載されるように射出されるため、樹脂シート２のホットメルト層３０が積層された面に対してＩＣチップ１０を射出する際、樹脂シート２のホットメルト層３０が積層された面に対して斜めの方向からＩＣチップ１０を射出すると、ＩＣチップ１０が熱可塑性接着剤内に埋め込まれやすくなる。
【００３４】
図３は、図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップ１０がホットメルト層３０に埋め込まれた状態を示す図である。
【００３５】
図３に示すように、樹脂シート２上に積層されたホットメルト層３０にＩＣチップ１０がマトリックス状に埋め込まれ、それにより、樹脂シート２上にＩＣチップ１０がマトリックス状に搭載されることになる。
【００３６】
その後、積層されたホットメルト層３０にＩＣチップ１０が埋め込まれることによりＩＣチップ１０が搭載、接着された樹脂シート２をホットメルト層３０とともに帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。
【００３７】
図４は、図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップ１０が搭載された樹脂シート２が帯状に断裁された状態を示す図である。
【００３８】
図４に示すように、ＩＣチップ１０がホットメルト層３０に埋め込まれることによって接着された樹脂シート２が帯状に断裁されると、樹脂シート２上に積層されたホットメルト層３０にＩＣチップ１０が直線状に埋め込まれてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。
【００３９】
なお、本形態においては、上述したように、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２を、樹脂シート２上にホットメルト層３０を積層しておき、このホットメルト層３０にＩＣチップ１０を埋め込んだ後、断裁することによりスレッドを製造しているが、本発明はこれに限らず、実質的に、帯状の樹脂層２０上にホットメルト層３０を積層し、樹脂層２０を加熱することによりホットメルト層３０を溶融しておき、この状態にて、樹脂層２０のホットメルト層３０が積層された面に対してＩＣチップ１０を射出し、ＩＣチップ１０を溶融したホットメルト層３０内に埋め込むことにより樹脂層２０にＩＣチップ１０を接着するものであればよい。また、断裁前にホットメルト層３０側に保護シートを積層して、加熱、加圧することにより樹脂シート２に保護シート（不図示）を接着してもよい。保護シートは、樹脂からなるものに限定されず、紙からなるものであってもよい。
【００４０】
（第２の実施の形態）
図５は、図１に示したスレッドの製造方法の第２の実施の形態を説明するための図である。
【００４１】
まず、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２上に、加熱することにより溶融する熱可塑性接着剤であるホットメルトからなるホットメルト層３０を積層する（図５（ａ））。これにより、樹脂シート２０上に熱可塑性接着剤が塗布された状態となる。
【００４２】
次に、樹脂シート２０上にＩＣチップ１０を搭載するチップ搭載ヘッド１において、樹脂シート２０上に搭載するＩＣチップ１０を加熱しておき、このＩＣチップ１０を、樹脂シート２のホットメルト層３０が積層された面に対してチップ搭載ヘッド１から射出する（図５（ｂ））。なお、チップ搭載ヘッド１における樹脂シート２に対するＩＣチップ１０の射出方法としては、例えば、ゴムやばね等の弾性力を利用してＩＣチップ１０を射出する方法や、空気圧や油圧等の圧力を用いてＩＣチップ１０を射出する方法等が考えられる。
【００４３】
すると、樹脂シート２上に積層されたホットメルト層３０のうち、射出されたＩＣチップ１０が付着した領域がＩＣチップ１０の熱によって溶融する。このホットメルト層３０の溶融とＩＣチップ１０の射出の勢いにより、ＩＣチップ１０が溶融したホットメルト層３０内に埋め込まれ、その後、ホットメルト層３０が硬化することにより、ＩＣチップ１０が樹脂シート２上に接着される（図５（ｃ））。
【００４４】
なお、本形態においても、樹脂シート２のホットメルト層３０が積層された面に対してＩＣチップ１０を射出する際、樹脂シート２のホットメルト層３０が積層された面に対して斜めの方向からＩＣチップ１０を射出すると、ＩＣチップ１０が熱可塑性接着剤内に埋め込まれやすくなる。
【００４５】
また、この際、樹脂シート２上に積層されたホットメルト層３０には、図３に示したようにＩＣチップ１０がマトリックス状に埋め込まれ、それにより、樹脂シート２上にＩＣチップ１０がマトリックス状に搭載されることになる。
【００４６】
その後、積層されたホットメルト層３０にＩＣチップ１０が埋め込まれることによりＩＣチップ１０が搭載、接着された樹脂シート２をホットメルト層３０とともに帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。
【００４７】
なお、本形態においては、上述したように、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２を、樹脂シート２上にホットメルト層３０を積層しておき、このホットメルト層３０にＩＣチップ１０を埋め込んだ後、断裁することによりスレッドを製造しているが、本発明はこれに限らず、実質的に、帯状の樹脂層２０上にホットメルト層３０を積層し、加熱したＩＣチップ１０を、樹脂層２０のホットメルト層３０が積層された面に対して射出し、ホットメルト層３０のうち、射出されたＩＣチップが付着した領域をＩＣチップ１０の熱によって溶融させ、溶融したホットメルト層３０内にＩＣチップ１０を埋め込むことにより樹脂層２０にＩＣチップ１０を接着するものであればよい。また、断裁前にホットメルト層３０側に保護シートを積層して、加熱、加圧することにより樹脂シート２に保護シート（不図示）を接着してもよい。保護シートは、樹脂からなるものに限定されず、紙からなるものであってもよい。
【００４８】
また、上述した実施の形態においては、シート基材として、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ等からなる樹脂層２０を用いているが、本発明はシート基材として樹脂層２０を用いるものに限らず、例えば、紙からなる紙層を用いることも考えられ、その場合、スレッド全体としての機械的強度は弱くなるものの、有価証券や紙幣等のシートにこのスレッドを貼付する際、シートとの接着性を向上させることができる。
【００４９】
また、上述した実施の形態においては、帯状の樹脂層２０上にＩＣチップ１０が搭載、固定されてなるスレッドについて説明したが、シート基材上にＩＣチップが搭載、固定されてなるＩＣチップ入りシートについても、上述したものと同様の製造方法によって製造することができる。なお、ＩＣチップ入りシートは、シート面に粘着剤や印刷層を形成して、シート単体で使用することもでき、また、他のシートを積層させて使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明のスレッドの製造方法によって製造されたスレッドの一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示したスレッドの製造方法の第１の実施の形態を説明するための図である。
【図３】図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップがホットメルト層に埋め込まれた状態を示す図である。
【図４】図１に示したスレッドの製造工程において、ＩＣチップが搭載された樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。
【図５】図１に示したスレッドの製造方法の第２の実施の形態を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５１】
１    チップ搭載ヘッド
２    樹脂シート
１０    ＩＣチップ
２０    樹脂層
３０    ホットメルト層
【図１】
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【図２】
2005212356.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2005212356.tif 000007