(57)【要約】【課題】第一グレーズ層の端部に盛り上がりやチッピングがなく、かつサーマルプリンターヘッド製造工程においてチッピングの発生しにくい凸状のグレーズドセラミック基板を提供する。【解決手段】セラミック基板上の全面または部分的に第一グレーズ層を有し、該第一グレーズ層上に、凸状の第二グレーズ層を備えてなるグレーズドセラミック基板において、前記第一グレーズ層を前記セラミック基板の対向する一対の両端部まで形成し、かつ、該両端部に面取り部を有し、該面取り部の表面の算術平均粗さＲａが０．３０μｍ以下になるようにする。【選択図】図１
2005153363.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板上の全面または部分的に第一グレーズ層を有し、該第一グレーズ層上に、凸状の第二グレーズ層を備えてなるグレーズドセラミック基板において、前記第一グレーズ層を前記セラミック基板の対向する一対の両端部まで形成し、かつ、該両端部に面取り部を有し、該面取り部の表面の算術平均粗さＲａが０．３０μｍ以下であることを特徴とするグレーズドセラミック基板。
【請求項２】
前記面取り部の深さが、前記第一グレーズ層の厚みをｔとしたとき、前記第一グレーズ層の厚み方向で、０．２ｔ〜１．０ｔであることを特徴とする請求項１記載のグレーズドセラミック基板。
【請求項３】
前記面取り部の表面の研磨痕の方向が、前記第一グレーズ層の表面と前記面取り部の境界線に対して、垂直方向±４０°以内であることを特徴とする請求項１及至２のいずれかに記載のグレーズドセラミック基板。
【請求項４】
セラミック基板上の全面または部分的に第一グレーズ層を有し、該第一グレーズ層上に凸状の第二グレーズ層を備えてなるグレーズドセラミック基板において、該グレーズドセラミック基板を分割する工程と、分割された前記第一グレーズ層の両端部に、アルミナ、炭化珪素またはダイヤモンドからなる２４０＃以上の研磨材を貼着したシートを圧接し、前記第一グレーズ層の厚みをｔとしたとき、厚み方向で０．２ｔ〜１．０ｔの深さの面取り部を形成するように研磨を施した工程とからなるグレーズドセラミック基板の製造方法。
【請求項５】
前記面取り部を形成するための研磨方向が、前記第一グレーズ層の表面と前記面取り部の境界線に対して、垂直方向±４０°以内であることを特徴とする請求項４記載のグレーズドセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリンターヘッドに用いられるグレーズ基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリンターヘッド用グレーズド基板は、ワードプロセッサー及びファクシミリ及び多機能やフルカラー記録の可能なプリンター等に用いられ、近年特に印字の高密度化、高画質化、高速化、また寸法精度の向上が求められている。又、民生向け用途におけるデジタルカメラやビデオカメラ及びスキャナといった入力デバイスの普及に伴い、製品価格を安価にする必要があり、低コスト化できる生産方式が必要不可欠である為、多数個取りでの製品設計が一般的となっている。
【０００３】
近年この高画質化に対応するために、図１１に示すような凸状のサーマルプリンターヘッド２６が用いられるようになり、その構造はセラミック基板２２の上に第一グレーズ層２３と凸状の第二グレーズ層２４が形成されたグレーズドセラミック基板２１上に、さらに発熱抵抗体層２５と保護膜層２８が形成されているもので、前記第二グレーズ層２４を凸状とすることにより前記第二グレーズ層２４の先端曲率半径Ｒが小さくでき、サーマルプリンターヘッド２６として用いられたときに階調再現性の高い熱記録が可能であり、高密度、高画質が要求されるビデオプリンターサーマルヘッド用として主に用いられている。
【０００４】
この凸状の第二グレーズ層２４の形成方法としては、スクリーン印刷法、ケミカルエッチング処理法、サンドブラスト処理法等が公知であるが、これらのいずれの製法においても、図１２に示すように、第二グレーズ層２４が精度良く形成されても第一グレーズ層２３の両端部に盛り上がり部２７の発生を防止することはできなかった。
【０００５】
上記の第一グレーズ層２３の両端部の盛り上がり部２７を除去する方法として、例えば図１３に示すように、発熱抵抗体層２５上の表面をラッピング処理する方法（特許文献１）が知られている。
【０００６】
また、上記の第一グレーズ層２３の両端部に盛り上がり部２７の形成を防止する方法として、図１４に示すように、グレーズ層２９の熱処理においてグレーズ層２９の表面２９ａと上部のセッター３０の間隙ｇをより小さくすることにより、熱処理工程での加熱、冷却がセラミック基板２２全体に対し、より均一化され、上記盛り上がりの発生が抑えられるというものである（特許文献２）。
【０００７】
一方、盛り上がり部２７の発生部分のセラミック基板２２を分割して盛り上がり部２７を除去する方法では、分割した第一グレーズ層２３の両端部にエッジ部が生じるため、これを用いてサーマルプリンターヘッド２６の組み立てを行うと、ガイドピンと上記エッジ部の接触により第一グレーズ層にチッピングが発生し、良好な印刷が困難となっていた。
【特許文献１】特開平６−１３５０３４号公報
【特許文献２】特開平７−２５６８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら前記特許文献１の発熱抵抗体２５上の表面に対して、ラッピング処理を施すことにより発熱抵抗体２５の端部の盛り上がり部２７を除去する方法によると、発熱抵抗体２５にラッピングによるキズが付くという問題と、ラッピングによる付着が発生し、サーマルプリンターヘッド２６として用いられたときにメディアとの接触ムラが発生し、印刷濃度ムラが発生する原因となっていた。
【０００９】
また、前記特許文献２のグレーズ層２９の熱処理において、前記グレーズ層２９表面２９ａと上部のセッター３０の間隙ｇをより小さくすることにより第一グレーズ層２３の両端部の盛り上がりを抑える方法は、熱処理時にセラミック基板２２が一旦反る現象が生じ、この際上部のセッター３０とグレーズ層２９が接触する可能性が高くなり、接触した場合グレーズ層２９の表面２９ａの剥がれが発生する、逆に接触を防止できる程度の間隙ｇを設けると目的とする第一グレーズ層２３の両端部の盛り上がりの発生を防止することはできないという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題に鑑み、本発明のグレーズドセラミック基板は、セラミック基板上の全面または部分的に第一グレーズ層を有し、該第一グレーズ層上に、凸状の第二グレーズ層を備えてなるグレーズドセラミック基板において、前記第一グレーズ層を前記セラミック基板の対向する一対の両端部まで形成し、かつ、該両端部に面取り部を有し、該面取り部の表面の算術平均粗さＲａが０．３０μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１１】
また、上記面取り部の深さが、前記第一グレーズ層の厚みをｔとしたとき、前記第一グレーズ層の厚み方向で、０．２ｔ〜１．０ｔであることを特徴とするものである。
【００１２】
さらに、前記面取り部の表面の研磨痕の方向が、前記第一グレーズ層の表面と前記面取り部の境界線に対して、垂直方向±４０°以内であることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明のグレーズドセラミック基板の製造方法は、セラミック基板上の全面または部分的に第一グレーズ層を有し、該第一グレーズ層上に凸状の第二グレーズ層を備えてなるグレーズドセラミック基板において、該グレーズドセラミック基板を分割する工程と、分割された前記第一グレーズ層の両端部に、アルミナ、炭化珪素またはダイヤモンドからなる２４０＃以上の研磨材を貼着したシートを圧接し、前記第一グレーズ層の厚みをｔとしたとき、厚み方向で０．２ｔ〜１．０ｔの深さの面取り部を形成するように研磨を施した工程とからなるものである。
【００１４】
また、前記面取り部を形成するための研磨方向が、前記第一グレーズ層の表面と前記面取り部の境界線に対して、垂直方向±４０°以内であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
このように、本発明のグレーズドセラミック基板によれば、セラミック基板上の全面または部分的に第一グレーズ層を有し、該第一グレーズ層上に、凸状の第二グレーズ層を備えてなるグレーズドセラミック基板において、前記セラミック基板の対向する一対の両端部まで前記第一グレーズ層が形成され、かつ、前記両端部に面取り部を有し、該面取り部の表面の算術平均粗さＲａが０．３０μｍ以下とすることにより、前記面取り部に治工具等が接触しても、前記面取り部のグレーズ層の欠落を抑制することができる。
【００１６】
さらに、前記面取り部の深さが、前記第一グレーズ層の厚みをｔとしたとき、前記第一グレーズ層の厚み方向で、０．２ｔ〜１．０ｔであることから、本発明のグレーズドセラミック基板を用いてサーマルヘッドの組み立てを行うと、前記第一グレーズ層の両端部にエッジ部がないことからパターン印刷工程において位置決め用ガイドピンと上記第一グレーズの端部が接触してもチッピングの発生が無い。
【００１７】
さらに、前記面取り部の表面の研磨痕の方向が、前記第一グレーズ層の表面と前記面取り部の境界線に対して、垂直方向±４０°以内とすることにより、前記第一グレーズ層の表面と前記面取り部の境界付近におけるチッピングを抑制することができる。ここで、チッピングが発生したとしても、研磨痕の間でチッピングの伝搬を抑制することができるため、大きなチッピングの発生を阻止することができる。
【００１８】
また、本発明のグレーズドセラミック基板の製造方法は、第一グレーズ層上に凸状の第二グレーズ層を備えたグレーズドセラミック基板を分割する工程と、分割された前記第一グレーズ層の両端部に、アルミナ、炭化珪素またはダイヤモンドからなる２４０＃以上の研磨材を貼着したシートを圧接し、前記第一グレーズ層の厚みをｔとしたとき、厚み方向で０．２ｔ〜１．０ｔの深さの面取り部を形成するように研磨を施した工程とからなるため、前記工程は、前記両端部を分割して前記第一グレーズ層の盛り上がり部を除去した後に、前記研磨材で前記深さの研磨を施すことによって、所望の面粗さの面取り部を容易に形成できる。
【００１９】
さらに、前記研磨方向が前記第一グレーズ層と前記面取り部の境界線に対して垂直方向±４０°以内であると、第一グレーズ層表面と面取り部の境界付近へのチッピングの発生が抑えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００２１】
図１は本発明のグレーズドセラミック基板１の一実施例を示すもので、（ａ）は１つの凸状の第二グレーズ層４を形成したグレーズドセラミック基板１の断面図、（ｂ）は複数の凸状の第二グレーズ層４を形成したグレーズドセラミック基板１の断面図である。
【００２２】
本発明のグレーズドセラミック基板１は、セラミック基板２上にセラミック基板２の対向する一対の両端部２ａまで第一グレーズ層３を被覆し、さらに、第一グレーズ層３上に凸状の第二グレーズ層４を形成し、かつ、第一グレーズ層３の両端部に面取り部３ａを有している。
【００２３】
また、図１（ｂ）のように、複数の凸状の第二グレーズ層４を形成したグレーズドセラミック基板１に分割溝５を設け、効率的に後工程を進めたあとに、分割溝５で分割すれば、上述した図１１に示すようなサーマルプリンターヘッド６を容易に形成することが可能になる。この分割溝５の形成部位は、図１（ｂ）に示すように、グレーズ層が形成されたセラミック基板２面の背面部位であることが好ましいが、前記背面部位に限ることはなく、第一グレーズ層３の形成部位でも良い。
【００２４】
ここで、面取り部３ａの表面の算術平均粗さＲａが０．３０μｍ以下としているが、これは、面取り部３ａの表面の算術平均粗さＲａが０．３０μｍを超えると、グレーズの欠落が発生し、この欠落したグレーズの粒子が第一グレーズ層３の表面上のパターン印刷面に付着するという問題が生じるからである。グレーズドセラミック基板１を用いたサーマルプリンターヘッド６の組み立て工程において、面取り部３ａに治工具等が接触しても、面取り部３ａのグレーズ層の欠落を抑制するためには、面取り部３ａの表面の算術平均粗さＲａは０．３０μｍ以下、より好ましくは０．２０μｍ以下にすればよい。
【００２５】
さらに、面取り部３ａは第一グレーズ層３の厚みｔに対し、厚み方向で０．２ｔ〜１．０ｔの深さｄで形成することが好ましい。これは、深さｄが０．２ｔ未満であれば、図２に示すようなサーマルプリンターヘッドのパターン印刷工程において、印刷位置設定のためのガイドピン７にグレーズドセラミック基板１を当接する際に、第一グレーズ層３のエッジ部がガイドピン７に接触するとチッピングが発生し、そのチッピングが印刷面へ付着する可能性があるからである。また、この深さｄが１．０ｔを超えると、実質基材であるセラミック基板２にまで面取り部３ａが及ぶことになり、研磨時間が急激に増加するためである。
【００２６】
さらに、図３（ａ）に示すように、面取り部３ａの表面の研磨痕９の方向が、第一グレーズ層３の表面と面取り部３ａの境界線ｋに対して、垂直方向±４０°以内であることが好ましい。これは、研磨痕９の方向が境界線ｋに対して垂直方向±４０°を超えると、機械的衝撃によるチッピング８の発生数が著しく増加し、さらに、チッピング８の拡がりを抑制することが困難になるため、大きなチッピング８が形成される可能性が高くなる。
【００２７】
次に、本発明のグレーズドセラミック基板１の製造方法を詳細に説明する。
【００２８】
図４（ａ）に示すように、セラミック基板２上の全面または部分的に第一グレーズ層３を有し、該第一グレーズ層３上に凸状の第二グレーズ層４を備えてなるグレーズドセラミック基板１において、該グレーズドセラミック基板１の両端部の盛り上がり部３ｄを分割溝５により分割する工程と、図４（ｂ）に示すように、分割された前記第一グレーズ層３の両端部３ｅに、図４（ｃ）に示すように、アルミナ、炭化珪素またはダイヤモンドからなる２４０＃以上の研磨材１０を貼着したシート１１を圧接し、図４（ｄ）に示すように、第一グレーズ層３の厚みをｔとしたとき、厚み方向で０．２ｔ〜１．０ｔの深さｄの面取り部３ａを形成する研磨を施す工程とからなるものである。
【００２９】
ここで、第一グレーズ層３の両端部の盛り上がり部３ｄを分割するための分割溝５は、各グレーズ層が形成されたセラミック基板２面の背面部位に形成することが好ましい。その理由は、第一グレーズ層３の形成面のセラミック基板２の表面に分割溝５を形成すると、セラミック基板２上にグレーズ層を形成した際に、上記分割溝５の中へグレーズが入り込み、分割不具合の原因となりやすいためである。
【００３０】
また、研磨材１０の番手は２４０＃以上のアルミナまたは炭化珪素またはダイヤモンドであれば、算術平均粗さＲａが０．３０μｍ以下の面取り部３ａを形成することが可能になり、さらに４００＃以上とすることにより算術平均粗さＲａが０．２０μｍ以下の面取り部３ａを形成することができる。
【００３１】
また、研磨材１０を貼着するシート１１の材質は、紙、布、不織布、またはフィルム等を用いることができ、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、エンドレスのベルト１２、円盤１３、またはホイールへの接着品１４等のいずれの方法、もしくは公知の方法でも良い。
【００３２】
ここで、第一グレーズ層３の面取り部３ａの研磨方向を垂直方向±４０°以内の範囲とした理由は、種々研磨条件で面取り部３ａを形成した結果、前記研磨方向の範囲であれば、図３（ａ）に示すように、面取り部３ａ上のチッピング８の発生を抑制できたためであり、より好ましい研磨方向は垂直方向±１０°である。尚、上記の面取り部３ａのチッピング８を解消させる方法として、熱処理工程を施すことも考えられるが、チッピング８の大きなものを消す目的で熱処理を施すと、図３（ｂ）に示すように、このチッピング８が影響することにより、第一グレーズ層３の表面の平坦性に影響を及ぼすため、チッピング８の発生を抑え熱処理を追加しないことが最良の方法である。
【００３３】
また、上記研磨方向が垂直方向±４０°以内の範囲で研磨されることにより得られたグレーズドセラミック基板１の面取り部３ａには、図３（ａ）に示すような研磨痕９が存在し、この研磨痕９は、サーマルプリンターヘッド６の組み立て工程において、不用意に治工具等が上記面取り部３ａに接触しチッピング８が発生しても、研磨痕９の間でチッピング８の伝搬が抑制されるという効果があり、研磨痕９が、例えば、より水平方向になると、機械的衝撃によるチッピング８の拡がりの抑制が困難になり、大きなチッピング８となる可能性が高い。
【００３４】
また、セラミック基板２上にグレーズ層を被覆し、第一グレーズ層３の端部に面取り部３ａを有するグレーズドセラミック基板を形成する方法としては、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、セラミック基板２にグレーズダミー部２ｂを排除するための分割溝５を形成し、セラミック基板２上にスクリーン製版を用いて、グレーズガラスをスクリーン印刷した後に焼成し、第一グレーズ層３を形成する。また、第一グレーズ層３の形成時にグレーズの焼成過程において表面張力により盛り上がり３ｄが発生する。
【００３５】
次に、図６（ｄ）に示すように、第一グレーズ層３上にレジストフィルム１５を熱圧着し、凸状の第二グレーズ層４の形成部以外の範囲となる部分をガラスマスク１６を介し露光し、そして、図６（ｅ）に示すように、第二グレーズ層４の形成部以外の範囲となる部分をレジスト膜１７でマスキングする。
【００３６】
次に、図６（ｆ）〜（ｉ）に示すように、サンドブラスト処理を施した後に、加熱処理により凸状の第二グレーズ層４を形成する
次に、図６（ｊ）〜（ｋ）に示すように、グレーズダミー部２ｂを分割溝５に沿って排除して、分割された第一グレーズ層３の両端部に研磨材を貼着したシート９を圧接し、面取り部３ａを形成することにより、グレーズドセラミック基板を作製する。
【００３７】
尚、ここで用いるセラミック基板２の材質はアルミナの他に窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素等が適し、第一、第二グレーズ層３，４を形成するガラスとしては酸化珪素を主体とし、他にアルミニウム、カルシウム、バリウム等の金属酸化物を含む一般的な組成であれば良い。
【実施例】
【００３８】
本願発明のグレーズドセラミック基板は以下のように作製した。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、アルミナ含有率９６重量％で外辺寸法が２９０ｍｍ×７８ｍｍ、厚み１．０ｍｍのセラミック基板２に対し、グレーズダミー部２ｂを片側７ｍｍ加え、２９０ｍｍ×９２ｍｍの外辺寸法にした上、グレーズダミー部２ｂを排除するための分割溝５をレーザーにて１２０μｍピッチ、深さ３７０μｍで形成し、つぎに、図６（ｂ）にしめすように、全面に６０＃のステンレスメッシュで作製されたスクリーン製版を用いて、組成４５〜６０重量％ＳｉＯ２、５〜３０重量％ＢａＯ、１０〜２０重量％ＣａＯ、５〜１０重量％Ａｌ２Ｏ３、０〜１０重量％Ｂ２Ｏ３系のグレーズガラス（転移点６８５℃、軟化点８４５℃）を、スキージで圧力を加えながら焼成後のグレーズ層の厚みが２００μｍとなるようにスクリーン印刷をし、図６（ｃ）に示すように、トンネル型連続焼成炉で１２００℃で焼成することにより非晶質化した第一グレーズ層３を形成した。この第一グレーズ層３の形成時にグレーズの焼成過程において表面張力により盛り上がり３ｄが発生する。
【００４０】
次に、図６（ｄ）に示すように、第一グレーズ層３上全面に感光性樹脂であるポリウレタン樹脂系のレジストフィルム１５を熱圧着し、凸状の第二グレーズ層４との形成部分以外の範囲となる部分を感光させるためのガラスマスク１６を介し露光を行い、つぎに、図６（ｅ）に示すように、感光した部分以外を剥離液で除去し第二グレーズ層４を形成する部分以外の範囲となる部分をレジスト膜１７でマスキングした。
【００４１】
次に、図６（ｆ）にサンドブラスト処理を示し、砥粒１８の材質はＡｌ２Ｏ３含有率３５重量％で他ＳｉＯ２、ＺｒＯ２等を含む研磨材からなり、不特定形状で８００＃の砥粒１７を０．１７ＫＰａの空気で吹き付け、図６（ｇ）に示すように、第一グレーズ層３を５５μｍ研削し凸状の第二グレーズ層４を形成した。
【００４２】
このサンドブラスト処理後、図６（ｈ）に示す凸状の第二グレーズ層４の基板に最高温度約９５０℃−１０分間保持の温度プロファイルでＩＮ−ＯＵＴ２時間で加熱処理を施し、図６（ｉ）に示すように、上部に所定の曲率Ｒを有する第二グレーズ層４を形成した。
【００４３】
次に、グレーズダミー部２ｂを分割溝５に沿って排除して、図６（ｊ）に示すように、セラミック基板２上に厚みｔが２００μｍで被覆された第一グレーズ層３、さらに、第一グレーズ層３上に凸状の第二グレーズ層４を有する外辺寸法２９０×７８ｍｍの基板を形成した。
【００４４】
最後に、図６（ｋ）に示すように、分割された第一グレーズ層３の両端部にアルミナ研磨材を貼着したシート９を圧接し、面取り部３ａを形成した。
【００４５】
（実施例１）上記の製法で作製された本発明のグレーズドセラミック基板１において、治工具等を面取り部３ａへ当接させる衝撃試験を施し、面取り部３ａの算術平均粗さＲａと、第一グレーズ層３の面取り部３ａにおける粒子欠落数との関連、及び面取り部３ａの有無とチッピングとの関連について検証した。
【００４６】
ここで、前記衝撃試験は、図７に示すように、面取り部３ａに治工具等の接触を想定したものであり、その方法は、先端が５ｍｍφ半球形の超硬合金製の円筒１９をグレーズドセラミック基板１の面取り部３ａ面に対して矢印方向に動作圧力０．４ＭＰａで任意の箇所に１００回当接させ、この当接させた各々の箇所を走査型電子顕微鏡にて１５０倍で撮影し、ガラス粒子欠落の最大径が１０μｍ以上の個数を評価した。
【００４７】
また、面取り部３ａの有無とチッピングとの関連の評価は、図８（ａ）に示すように、グレーズドセラミック基板１を２本のガイドピン７へ矢印方向にスライドし当接させ、第一グレーズ層３の端部の面取り部３ａ或いはエッジ部３ｅへのチッピング８の発生試験を行った。ガイドピン７は５ｍｍφの超硬合金製で、図８（ｂ）に示すように、ガイドピン７の高さは第一グレーズ層３の表面位置と同じとし、グレーズドセラミック基板１を２本のガイドピン７の対面側から動作圧力０．４ＭＰａで１００回繰り返し押し当て、ガイドピン７と上記面取り部３ａ或いはエッジ部３ｅとの接触部位を中心とした左右５ｍｍのエリア内に発生する２０μｍ以上のチッピング８の個数をカウントした。ここで、チッピング８の大きさは図９（ａ）、（ｂ）に示すように、面取り部３ａの境界線ｋ或いはエッジ部３ｅから第一グレーズ層３の表面の奥行き方向Ｄの寸法を指している。
【００４８】
面取り部３ａの形成方法は８０〜１０００＃の番手を有するアルミナ研磨材１０を不織布に貼着したシートを周速２００ｍ／分で回転させ、研磨方向を境界線ｋに対して垂直方向０°で人手により圧接した。尚、算術平均粗さＲａの測定方法は、接触式表面粗さ計（小坂研究所株式会社製ＳＥ−２３００型）で触針径５μｍを用い、図１０に示すように、面取り部３ａの表面を第一グレーズ層３と面取り部３ａの境界線ｋに対して平行方向Ｌに触針を走行させ測定した。
【００４９】
尚、比較例として、面取り部３ａの表面粗さＲａが０．３０μｍを超えるグレーズド基板１、及び面取り部３ａを有していないグレーズドセラミック基板１を作製した。
【００５０】
粒子欠落の評価ならびにチッピング８の評価は、その発生数がサーマルプリンターヘッド６の組み立て工程において、パターン形成に影響を及ぼしにくい試料を○、極めて影響を及ぼさないものを◎、また、影響を及ぼす可能性が高いものを×と記載した。結果は表１に示すとおりである。
【表１】
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【００５１】
表１から解るように、本発明の試料Ｎｏ．３〜８は、面取り部３ａの算術平均粗さＲａ０．３０μｍ以下としたため、面取り部３ａの粒子欠落が少なくなり、良好なパターン形成を達成できた。さらに、上記粒子欠落を著しく減少させるためには、試料Ｎｏ．５〜８のように、上記算術平均粗さＲａが０．２０μｍ以下であることが好ましい。
【００５２】
これらに対して、面取り部３ａの算術平均粗さＲａが０．３０μｍを超える比較例の試料Ｎｏ．１，２は、上記粒子欠落数が著しく増加したため、上記グレーズドセラミック基板１を用いてサーマルプリンターヘッド６の組み立てを行うと、上記面取り部３ａに不用意に治工具等が接触した際に、面取り部３ａの表面の粒子が欠落し印刷パターンへ付着することによりパターンの断線やショートといった問題を起こす可能性が高くなりサーマルプリンターヘッド用基板として好ましくない。
【００５３】
さらに、第一グレーズ層３の両端部の面取り部３ａの有無と位置決めを想定したガイドピン７への当接試験結果は、面取り部３ａが形成されている試料Ｎｏ．１〜８は、チッピング８の発生は皆無であり、反面、面取り部３ａの無い比較例の試料Ｎｏ．９は多数のチッピング８が発生した。このことから、面取り部３ａが形成されていれば、サーマルプリンターヘッド６の組み立て工程の位置決め時に、ガイドピン７との接触によるチッピング８の発生を防止できるため、従って、第一グレーズ層３表面のパターン形成不良の発生を防止できる。
【００５４】
また、研磨材１０の番手が２４０＃以上の本発明の試料Ｎｏ．３〜８は、面取り部３ａの算術平均粗さＲａが０．３０μｍ以下とすることができ、さらに上記研磨番手が４００＃以上の試料Ｎｏ．５〜８は上記算術平均粗さＲａを０．２０μｍ以下とすることができた。
【００５５】
（実施例２）上記の製法で作製された本発明のグレーズドセラミック基板１において、前記第一グレーズ層３の面取り部３ａの研磨角度を図９（ａ）に示すように、面取り部３ａと第一グレーズ層３との境界線ｋに対して垂直方向０°，１０°，４０°，５０°の４水準に振り各々、試料Ｎｏ．１１〜１４とし面取り部３ａを形成するとともに、上記面取り部３ａに発生したチッピング８の評価を実施した。尚、研磨角度以外の条件は実施例１に同じとした。
【００５６】
図９（ａ）に示すように、面取り部３ａと第一グレーズ層３との境界線ｋに発生したチッピング８の調査を、倍率５０倍の金属顕微鏡を用い、面取り部３ａの長手方向Ｌ１００ｍｍの範囲について、第一グレーズ層３の表面の奥行き方向Ｄに２０μｍ以上のチッピング８の発生数をカウントした。ここで２０μｍ以上とした理由は、サーマルプリンターヘッド６の第一グレーズ層３の表面のパターン印刷は、一般的には端部３００μｍ付近まで形成されるが、設計上では５０μｍ程度になる可能性も生じるため、従って、設計上の余裕をとり、２０μｍ以上のチッピング８の発生数をカウントした。
【００５７】
チッピング８の評価は、その発生数がサーマルプリンターヘッド６の組み立て工程において、パターン形成に影響を及ぼしにくい試料を○、極めて影響を及ぼさないものを◎、また、影響を及ぼす可能性があるものを△、著しく影響すると考えられるものを×と記載した。結果は表２に示すとおりである。
【表２】
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【００５８】
表２から解るように、上記研磨角度が境界線ｋに対して垂直方向０°〜４０°の試料Ｎｏ．１１〜１３では、面取り部３ａの境界線ｋから第一グレーズ層３の表面に入り込んで発生するチッピング８の発生数が少なくなったため、サーマルプリンターヘッド６の組み立て工程において、パターンが第一グレーズ層３の端部近くまで形成されてもパターン形成不良が生じにくく、上記研磨角度は垂直方向±４０°以下であることが好ましく、さらにチッピング８の発生数を抑制するためには、境界線ｋに対して垂直方向±１０°以下であることが好ましい。
【００５９】
これらに対して、上記研磨角度が境界線ｋに対して垂直方向５０°の試料Ｎｏ．１４は、上記チッピング８が著しく増加したため、サーマルプリンターヘッド６の組み立て工程において、第一グレーズ層３のパターン形成に不良が発生しやすくなった。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、サーマルプリンターヘッドに用いられるグレーズ基板およびその製造方法に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（ａ）は本発明のグレーズドセラミック基板の一例を示す断面図、（ｂ）は他の一例を示す断面図である。
【図２】サーマルプリンターヘッド組み立て工程の一例を示す断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）はグレーズドセラミック基板の部分斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は本発明のグレーズドセラミック基板の製造工程の一例を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は貼着シートの一例を示す斜視図である。
【図６】（ａ）〜（ｋ）は本発明のグレーズドセラミック基板の製造工程図である。
【図７】機械的衝撃試験方法を示す断面図である。
【図８】（ａ）は位置決め試験の平面図、（ｂ）はその断面図である。
【図９】（ａ）は面取り部の部分拡大斜視図、（ｂ）にエッジ部の部分拡大斜視図である。
【図１０】グレーズドセラミック基板の斜視図である。
【図１１】サーマルプリンターヘッドの部分断面図である。
【図１２】従来のグレーズドセラミック基板の断面図である。
【図１３】従来のグレーズドセラミック基板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図１４】従来のグレーズドセラミック基板の製造方法の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１，２１・・・グレーズドセラミック基板
２，２２・・・セラミック基板
３，２３・・・第一グレーズ層
３ａ・・・面取り部
４，２４・・・第二グレーズ層
５・・・分割溝
６，２６・・・サーマルプリンターヘッド
７・・・ガイドピン
８・・・チッピング
９・・・研磨痕
１０・・・研磨材
１１・・・シート
１２・・・ベルト
１３・・・円盤
１４・・・ホイール
１５・・・レジストフィルム
１６・・・ガラスマスク
１７・・・レジスト膜
１８・・・砥粒
１９・・・円筒
２５・・・発熱抵抗体層
２７・・・盛り上がり部
２８・・・保護膜層
２９・・・グレーズ層
３０・・・セッター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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