(57)【要約】【課題】  基板の格子状の領域に各々装着されたチップを一括して樹脂封止した後に成形体の切断に長時間を要し、基板の変形に起因する切断不良と樹脂ばりとが発生する。【解決手段】  格子状の領域２を有する基板１が載置される下型４と、下型４に相対向する上型５と、上型５に設けられた全体キャビティ２２と、全体キャビティ２２に流動性樹脂を充填する充填手段とを備える樹脂封止装置に、型締めした状態で領域２の境界において全体キャビティ２２を仕切るようにして上型５に設けられた仕切板２３と、仕切板２３により基板１が挟持された状態で全体キャビティ２２が列状に仕切られた各部分からなる部分キャビティ２４とを備える。成形体１６には領域２の境界において基板１が封止樹脂１５から露出する露出部２６が形成され、露出部２６における仮想的な分離線１７で成形体１６は回転刃１８により切断され、露出部２６の幅は回転刃１８の幅にほぼ等しい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状素子が装着される領域が格子状に設けられた基板が載置される第１の型と、該第１の型に相対向して設けられた第２の型と、前記第１の型と前記第２の型とからなる樹脂封止型に設けられた全体キャビティと、前記全体キャビティの少なくとも一部を流動性樹脂によって充填された状態にする充填手段とを備える樹脂封止装置であって、
前記全体キャビティが設けられた樹脂封止型において前記領域の境界の少なくとも一部を仕切るようにして設けられた仕切板と、
前記樹脂封止型が型締めして、前記仕切板によって前記基板が前記領域の境界の少なくとも一部において挟持された状態で、前記全体キャビティが前記仕切板によって仕切られた各部分からなる部分キャビティとを備えるとともに、
前記部分キャビティにおける前記流動性樹脂が硬化して封止樹脂が形成され、前記領域の境界の少なくとも一部において前記基板が前記封止樹脂から露出した部分からなる露出部が形成されることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂封止装置において、
前記全体キャビティに連通するとともに前記流動性樹脂が流動する樹脂流路を備えることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の樹脂封止装置において、
前記基板に対して進退自在に設けられ前記仕切板を有する仕切部材と、
前記基板に対して進退自在に設けられ、前記樹脂封止型が型締めした状態において前記全体キャビティを構成し、かつ、少なくとも前記基板の周縁部を押圧して挟持する押圧部材と、
前記押圧部材に設けられ前記仕切板が進退する際に通過するスリットとを備えるとともに、
前記樹脂封止型が型開きする際に前記押圧部材が前記基板を挟持した状態において前記仕切部材が後退することを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項４】
請求項１−３のいずれかに記載の樹脂封止装置において、
樹脂封止後における前記基板と前記封止樹脂とを有する成形体は、前記領域の境界に仮想的に設けられた分離線において分離手段を使用して分離されることが予定されているとともに、前記分離線の少なくとも一部は前記露出部に含まれることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項５】
請求項４記載の樹脂封止装置において、
前記露出部の幅は前記分離手段の幅にほぼ等しくなるようにして形成されていることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項６】
チップ状素子が装着される領域が格子状に設けられた基板が載置される第１の型と、該第１の型に相対向して設けられた第２の型と、前記第１の型と前記第２の型とからなる樹脂封止型に設けられた全体キャビティと、前記全体キャビティを流動性樹脂によって充填された状態にする充填手段とを使用して、前記チップ状素子を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記樹脂封止型が型開きした状態で前記第１の型に前記基板を載置する工程と、
前記樹脂封止型を型締めする工程と、
前記領域の境界の少なくとも一部において仕切板によって前記基板を押圧して挟持することにより、前記全体キャビティを仕切って複数の部分キャビティを形成する工程と、
前記部分キャビティの各々を流動性樹脂によって充填された状態にする工程と、
前記部分キャビティに充填された前記流動性樹脂を硬化させて封止樹脂を形成する工程と、
前記樹脂封止型を型開きすることにより前記領域の境界の少なくとも一部において前記基板が前記封止樹脂から露出した部分からなる露出部を形成する工程とを備えることを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項７】
請求項６記載の樹脂封止方法において、
前記複数の部分キャビティを形成する工程では前記全体キャビティを格子状に仕切ることとし、
前記露出部を形成する工程では前記露出部を格子状に形成することを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項８】
請求項６記載の樹脂封止方法において、
前記複数の部分キャビティを形成する工程では前記全体キャビティを列状に仕切ることとし、
前記露出部を形成する工程では前記露出部を列状に形成することを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項９】
請求項６−８のいずれかに記載の樹脂封止方法において、
樹脂封止後における前記基板と前記封止樹脂とを有する成形体を、前記領域の境界に仮想的に設けられた分離線において分離手段を使用して分離することが予定されているとともに、前記分離線の少なくとも一部は前記露出部に含まれることを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項１０】
請求項９記載の樹脂封止方法において、
前記露出部を形成する工程では、前記露出部の幅を前記分離手段の幅にほぼ等しくなるようにして形成することを特徴とする樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板において格子状に装着されたチップ状素子（以下「チップ」という。）を樹脂封止し、得られた成形体を切断することによって個片からなる電子部品を製造する際に使用される、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の、リードフレーム等の基板において格子状に装着されたチップを樹脂封止して、得られた成形体を切断することによって個片からなる電子部品を製造する場合について、図９を参照して説明する。図９（１）は本発明が適用される基板に装着されたチップと金型との位置関係を示す平面図であり、図９（２）は従来の樹脂封止における金型が型締めした状態を図９（１）のＡ−Ａ線に沿って示す断面図であり、図９（３）は基板に装着されたチップが樹脂封止されて完成した成形体を示す平面図である。なお、以降の説明において使用するいずれの図についても、わかりやすくするために誇張して、かつ模式的に描かれている。図９に示されているように、この場合に使用されるリードフレーム、プリント基板等からなる基板１には、完成品である電子部品にそれぞれ対応する領域２が格子状に設けられている。すなわち、基板１はマトリックス型の基板であり、各領域２にはそれぞれＬＳＩ等からなるチップ３が装着されている。また、樹脂封止用の金型として、相対向する下型４と上型５とからなる金型６が使用される。
【０００３】
従来の、マトリックス型の基板１を使用した樹脂封止は、次のようにして行われる。まず、基板１の各領域２にチップ３がダイボンディングされる。次に、チップ３と基板１との電極（図示なし）同士が、ワイヤ（図示なし）を使用したワイヤボンディングによって電気的に接続される。次に、図９（１）と図９（２）とに示すように、上型５に設けられたキャビティ７によって基板１が有する領域２の全部が覆われるようにして、基板１が下型４の上に載置される。次に、金型６が型締めした後に、下型４に設けられたポット８に配置された樹脂タブレット（図示なし）をプランジャ９が押圧することにより、樹脂タブレットを加圧・加熱して溶融樹脂１０を形成する。次に、それぞれ上型５に設けられたカル１１からランナ１２、ゲート１３を順次経由して、溶融樹脂１０が加圧されてキャビティ７に一括して注入される。次に、溶融樹脂１０を硬化させて硬化樹脂を形成した後に金型６を型開きし、硬化樹脂のうちカル１１，ランナ１２，ゲート１３からなる樹脂流路１４において硬化した不要樹脂を分離するゲートブレークを行う。これにより、基板１に装着された複数のチップ３が封止樹脂１５によって一括して樹脂封止された成形体１６を、トランスファ成形により完成させる。次に、回転刃（図示なし）を使用して、各領域２の境界に仮想的に設けられたダイシングライン１７において、成形体１６を切断する。ここまでの工程によって、成形体１６が各領域２に分割されて、各領域２に対応する個片からなる電子部品が完成する（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、上述した従来の技術によれば、次のような問題がある。第１に、回転刃で成形体１６を切断する場合には、図９（１）におけるＸ方向とＹ方向との双方のダイシングライン１７において、基板１と封止樹脂１５との双方を切断する必要がある。したがって、水平方向及び垂直方向（厚さ方向）における切断距離が大きくなるので、切断に長時間を要するという問題がある。第２に、この場合には、基板１と封止樹脂１５という異種材料からなる成形体１６を切断することに起因する問題がある。それは、同じ切断条件で成形体１６を切断した場合には、切断面にばりが発生しやすくなり、あるいは切断刃の寿命が短くなるという問題である。この問題は、基板１として金属材料からなるリードフレームを使用した場合に、特に顕著である。更に、これらの問題を回避するために、切断の対象によって切断条件を変更する場合には、切断時間が長くなるという別の問題が発生する。
【０００５】
第３に、コストダウンの要請に伴い基板１が大型化する傾向にあり、金型６が型締めした状態で基板１の反りやうねり等の変形が発生しやすくなっているので、この変形に起因して発生する問題がある。基板１の変形に起因して発生する問題について、図１０を参照して説明する。図１０（１）は従来の樹脂封止における基板を挟持して金型が型締めした状態を図９（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１０（２）は樹脂封止が終了して金型から取り出された成形体を示す正面図であり、図１０（３）は図１０（２）の成形体を切断する工程を示す正面図である。図１０（１）に示すように、基板１は、その周縁部において下型４と上型５とにより挟持されているが、中央部においては挟持されていない。このことにより、基板１において大型化に伴い反りやうねり等の変形が発生することがあり、この状態で樹脂封止が行われた場合には、図１０（２）のような成形体１６が得られる。そして、図１０（３）に示すように、回転刃１８を使用して成形体１６を切断する工程において、発生した反りに起因して、粘着テープ１９や吸着等による成形体１６の固定が不安定になる。これにより、成形体１６を切断する際に、回転刃１８のびびりが生じて、完成品である電子部品の寸法精度や外観品位等について不良が発生するという問題がある。加えて、基板１としてリードフレームを使用する場合には、図９（２）に示された溶融樹脂１０が図１０（１）に示されたリードフレームの開口２０を経由して外部端子側（図９（２）及び図１０では下側）に回り込んで、樹脂ばり２１が発生するという問題がある。この樹脂ばり２１は、外観品位の点で問題になるだけでなく、完成した電子部品をプリント基板に実装する際に、電子部品の浮きの原因になる。したがって、樹脂ばり２１が発生した電子部品は不良品になるので、樹脂ばり２１の発生は電子部品の歩留まりを低下させるという問題がある。
【特許文献１】特開２０００−１２５７８号公報（第４頁−第５頁、図１、図３、図５、図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、マトリックス型の基板に装着されたチップを一括して樹脂封止して得られた成形体を切断する際に長時間を要すること、及び、基板の変形にそれぞれ起因する切断する際の不良と樹脂ばりとが発生するおそれがあることである。
【０００７】
上述の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、チップ状素子（３）が装着される領域（２）が格子状に設けられた基板（１）が載置される第１の型（４，３３）と、該第１の型（４，３３）に相対向して設けられた第２の型（５，２７，３４）と、第１の型（４，３３）と第２の型（５，２７，３４）とからなる樹脂封止型（６）に設けられた全体キャビティ（２２）と、全体キャビティ（２２）の少なくとも一部を流動性樹脂（１０）によって充填された状態にする充填手段（９）とを備える樹脂封止装置であって、全体キャビティ（２２）が設けられた樹脂封止型（６）において領域（２）の境界の少なくとも一部を仕切るようにして設けられた仕切板（２３，３１）と、樹脂封止型（６）が型締めして、仕切板（２３，３１）によって基板（１）が領域（２）の境界の少なくとも一部において挟持された状態で、全体キャビティ（２２）が仕切板（２３，３１）によって仕切られた各部分からなる部分キャビティ（２４）とを備えるとともに、部分キャビティ（２４）における流動性樹脂（１０）が硬化して封止樹脂（１５）が形成され、領域（２）の境界の少なくとも一部において基板（１）が封止樹脂（１５）から露出した部分からなる露出部（２６）が形成されることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、全体キャビティ（２２）に連通するとともに流動性樹脂（１０）が流動する樹脂流路（１４）を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、基板（１）に対して進退自在に設けられ仕切板（３１）を有する仕切部材（２９）と、基板（１）に対して進退自在に設けられ、樹脂封止型（６）が型締めした状態において全体キャビティ（２２）を構成し、かつ、少なくとも基板（１）の周縁部を押圧して挟持する押圧部材（２８）と、押圧部材（２８）に設けられ仕切板（３１）が進退する際に通過するスリット（３２）とを備えるとともに、樹脂封止型（６）が型開きする際に押圧部材（２８）が基板（１）を挟持した状態において仕切部材（２９）が後退することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、樹脂封止後における基板（１）と封止樹脂（１５）とを有する成形体（１６）は、領域（２）の境界に仮想的に設けられた分離線（１７）において分離手段（１８）を使用して分離されることが予定されているとともに、分離線（１７）の少なくとも一部は露出部（２６）に含まれることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、露出部（２６）の幅は分離手段（１８）の幅にほぼ等しくなるようにして形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に樹脂封止方法は、チップ状素子（３）が装着される領域（２）が格子状に設けられた基板（１）が載置される第１の型（４，３３）と、該第１の型（４，３３）に相対向して設けられた第２の型（５，２７，３４）と、第１の型（４，３３）と第２の型（５，２７，３４）とからなる樹脂封止型（６）に設けられた全体キャビティ（２２）と、全体キャビティ（２２）を流動性樹脂（１０）によって充填された状態にする充填手段（９）とを使用して、チップ状素子（３）を樹脂封止する樹脂封止方法であって、樹脂封止型（６）が型開きした状態で第１の型（４，３３）に基板（１）を載置する工程と、樹脂封止型（６）を型締めする工程と、領域（２）の境界の少なくとも一部において仕切板（２３，３１）によって基板（１）を押圧して挟持することにより、全体キャビティ（２２）を仕切って複数の部分キャビティ（２４）を形成する工程と、部分キャビティ（２４）の各々を流動性樹脂（１０）によって充填された状態にする工程と、部分キャビティ（２４）に充填された流動性樹脂（１０）を硬化させて封止樹脂（１５）を形成する工程と、樹脂封止型（６）を型開きすることにより領域（２）の境界の少なくとも一部において基板（１）が封止樹脂（１５）から露出した部分からなる露出部（２６）を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、複数の部分キャビティ（２４）を形成する工程では全体キャビティ（２２）を格子状に仕切ることとし、露出部（２６）を形成する工程では露出部（２６）を格子状に形成することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、複数の部分キャビティ（２４）を形成する工程では全体キャビティ（２２）を列状に仕切ることとし、露出部（２６）を形成する工程では露出部（２６）を列状に形成することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、樹脂封止後における基板（１）と封止樹脂（１５）とを有する成形体（１６）を、領域（２）の境界に仮想的に設けられた分離線（１７）において分離手段（１８）を使用して分離することが予定されているとともに、分離線（１７）の少なくとも一部は露出部（２６）に含まれることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、露出部（２６）を形成する工程では、露出部（２６）の幅を分離手段（１８）の幅にほぼ等しくなるようにして形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、樹脂封止型（６）が型締めして仕切板（２３，３１）によって基板（１）が領域（２）の境界の少なくとも一部において挟持された状態で、全体キャビティ（２２）の少なくとも一部が流動性樹脂（１０）によって充填された状態になる。そして、この状態で、全体キャビティ（２２）が仕切板（２３，３１）によって仕切られた各部分からなる部分キャビティ（２４）において、流動性樹脂（１０）が硬化して封止樹脂（１５）が形成される。これにより、樹脂封止する際に、仕切板（２３，３１）により基板（１）が領域（２）の境界の少なくとも一部において挟持されていることになる。したがって、樹脂封止する際に基板（１）の反りやうねり等の変形が防止される。更に、それぞれ基板（１）の変形に起因する、切断する際の不良と樹脂ばりとの発生が抑制される。
【００１８】
また、本発明によれば、仕切部材（２９）が有する仕切板（３１）によって基板（１）が領域（２）の境界の少なくとも一部において挟持された状態で、流動性樹脂（１０）が硬化して封止樹脂（１５）が形成される。また、樹脂封止型（６）が型開きする際に、押圧部材（２８）が基板（１）と封止樹脂（１５）とを挟持した状態で、仕切板（３１）が押圧部材（２８）に設けられたスリット（３２）を通過しながら仕切部材（２９）が後退する。したがって、仕切板（３１）の幅、すなわち基板（１）の露出部（２６）の幅が狭い場合であっても、仕切板（３１）が封止樹脂（１５）から確実に離型する。
【００１９】
また、本発明によれば、樹脂封止型（６）が型締めした状態で、仕切板（２３，３１）によって格子状に仕切られた、又は列状に仕切られた部分キャビティ（２４）において、流動性樹脂（１０）が硬化して封止樹脂（１５）が形成される。このことにより、樹脂封止後の成形体（１６）において、基板（１）の露出部（２６）が格子状に形成され、又は列状に形成される。また、成形体（１６）は、仮想的に設けられた分離線（１７）において分離手段（１８）により分離されることが予定されており、分離線（１７）の少なくとも一部は露出部（２６）に含まれ、更に、露出部（２６）の幅は分離手段（１８）の幅にほぼ等しくなるようにして形成されている。これらにより、成形体（１６）を分離する場合に、分離手段（１８）は、露出部（２６）においては基板（１）のみに作用すればよいことになる。したがって、分離手段（１８）が封止樹脂（１５）及び基板（１）の双方に作用する必要がある従来技術に比較して、本発明によれば、成形体（１６）を分離する時間が短縮され、成形体（１６）を分離する際の分離手段（１８）の負担が軽減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
チップ状素子（３）が装着される領域（２）が格子状に設けられた基板（１）が載置される第１の型（４）と、該第１の型（４）に相対向して設けられた第２の型（２７）と、第１の型（４）と第２の型（２７）とからなる樹脂封止型（６）に設けられた全体キャビティ（２２）と、全体キャビティ（２２）を流動性樹脂（１０）によって充填された状態にする充填手段（９）とを備える樹脂封止装置であって、全体キャビティ（２２）が設けられた樹脂封止型（６）において領域（２）の境界の少なくとも一部を仕切るようにして設けられた仕切板（３１）と、樹脂封止型（６）が型締めして仕切板（３１）によって基板（１）が領域（２）の境界の少なくとも一部において挟持された状態で全体キャビティ（２２）が仕切板（３１）により列状に仕切られた各部分からなる部分キャビティ（２４）とを備える。また、部分キャビティ（２４）における流動性樹脂（１０）が硬化して封止樹脂（１５）が形成され、領域（２）の境界の少なくとも一部において基板（１）が封止樹脂（１５）から露出した部分からなる露出部（２６）が形成され、樹脂封止型（６）が型開きする際に、押圧部材（２８）が基板（１）と封止樹脂（１５）とを挟持した状態で、仕切板（３１）が押圧部材（２８）に設けられたスリット（３２）を通過しながら仕切部材（２９）が後退する。また、成形体（１６）は、仮想的に設けられた分離線（１７）において分離手段（１８）により分離されることが予定されており、分離線（１７）の少なくとも一部は露出部（２６）に含まれ、露出部（２６）の幅は分離手段（１８）の幅にほぼ等しくなるようにして形成されている。
【実施例１】
【００２１】
本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法の実施例１について、図１と図９とを参照して説明する。図１（１）は本実施例において基板を挟持して金型が型締めした状態を図９（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１（２）は樹脂封止が終了して型開きした状態を示す断面図であり、図１（３）は図１（２）の成形体を切断する工程を示す正面図である。以下の説明において使用するいずれの図についても、図９及び図１０の構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。また、以下の説明では、基板１として、開口２０を有するリードフレームを例に挙げて説明する。
【００２２】
図１に示されているように、下型４には基板１が載置されている。また、図１（２）に示されているように、下型４に相対向して設けられた上型５には、基板１をほぼ覆うようにして全体キャビティ２２が設けられている。また、上型５には、基板１の各領域２における図１の手前側−向こう側の方向、すなわち奥行き方向に沿う境界に平面視した場合に対応する位置に、全体キャビティ２２の全体を仕切る仕切板２３が設けられている。したがって、これらの仕切板２３は、各領域２の境界に重なるようにして奥行き方向に伸び、かつ、図１の横方向に並ぶようにして設けられている。また、各仕切板２３の先端部は、全体キャビティ２２の深さにほぼ等しい長さにわたって断面が適当なテーパ状になるようにして形成されている。また、図１（１）及び図１（３）に示されているように、各仕切板２３は、金型６が型締めした状態において各領域２の境界で基板１を押圧して挟持するようにして、かつ、先端の幅が回転刃１８の幅にほぼ等しくなるようにして、設けられている。したがって、金型６が型締めした状態では、各領域２における図１の奥行き方向に沿う境界のすべてを含む部分において、全体キャビティ２２が仕切板２３によって仕切られて列状の部分キャビティ２４が形成される。また、各部分キャビティ２４においては、領域２のそれぞれにチップ３が装着され、チップ３と基板１との電極（図示なし）同士がワイヤ２５によって電気的に接続されている。そして、上型５には、各部分キャビティ２４に接続される樹脂流路（図示なし）が、紙面の手前側又は向こう側に設けられている。図１に示されていないこの樹脂流路は図９の樹脂流路１４に相当し、各部分キャビティ２４に対してそれぞれゲートが設けられていてもよく、複数の部分キャビティ２４毎に１個のゲートが設けられていてもよい。
【００２３】
本実施例に係る樹脂封止装置について、その動作を説明する。まず、図１（１）に示すように、金型６が型締めする。このことにより、仕切板２３が各領域２における奥行き方向に沿う境界で基板１を挟持するとともに、全体キャビティ２２が奥行き方向に仕切られて列状の部分キャビティ２４が形成される。
【００２４】
次に、図１（２）に示すように、図９の樹脂流路１４を経由して各部分キャビティ２４に図９の溶融樹脂１０を充填し、各部分キャビティ２４において溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂１５を形成する。これにより、トランスファ成形によって成形体１６を完成させた後に、金型６を型開きする。ここで、仕切板２３の先端部は、全体キャビティ２２の深さにほぼ等しい長さにわたって断面がテーパ状になっているので、仕切板２３は封止樹脂１５からスムーズに離型する。また、各領域２の境界において仕切板２３により基板１が挟持されていた部分は、封止樹脂１５から基板１が露出している露出部２６になる。したがって、各部分キャビティ２４に形成された封止樹脂１５同士の間には、回転刃１８の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６が、各領域２の境界に仮想的に設けられたダイシングライン１７を含むようにして、列状に形成されている。
【００２５】
次に、図１（３）に示すように、樹脂封止装置から成形体１６を取り出す。そして、回転刃１８を使用して、各領域２の境界に仮想的に設けられたダイシングライン１７において、粘着テープ１９によって固定された成形体１６を切断する。言い換えれば、回転刃１８を使用して、各領域２の境界に列状に形成され回転刃１８の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６において、図１の奥行き方向に沿って、成形体１６のうちの基板１のみを切断する。また、図１の横方向に沿って封止樹脂１５と基板１とを切断する。ここまでの工程によって、成形体１６が各領域２に切断されて、各領域２に対応する個片からなる電子部品が完成する。
【００２６】
ここまで説明したように、本実施例は、マトリックス型の基板１に装着されたチップ３を一括して樹脂封止する場合において、次の効果を奏する。第１に、仕切板２３が各領域２の境界で基板１を挟持した状態で、各部分キャビティ２４に充填された溶融樹脂が硬化して封止樹脂１５が形成されるので、基板１の変形が矯正される。第２に、開口２０を有するリードフレームからなる基板１に変形が発生した場合であっても、その変形が矯正された状態で封止樹脂１５が形成されるので、図１０に示された樹脂ばり２１の発生が防止される。
【００２７】
また、本実施例によれば、マトリックス型の基板１に装着されたチップ３を一括して樹脂封止して得られた成形体１６を切断する場合に、図１の奥行き方向については、回転刃１８は成形体１６のうちの基板１のみを切断する。このことにより、本実施例は、すべてのダイシングライン１７において回転刃１８が封止樹脂１５及び基板１の双方を切断する必要がある従来技術に比較して、次の効果を奏する。第１に、垂直方向（厚さ方向）における切断距離が小さくなるので、切断時間が短縮される。第２に、成形体１６を切断する際に、図１の奥行き方向については、基板１に対する最適な切断条件で回転刃１８を使用すればよい。したがって、回転刃１８の負担が軽減されてその寿命が延びるとともに、切断面におけるばりの発生が防止される。更に、最適な切断条件という点からも切断時間が短縮される。第３に、基板１に反り等の変形が発生していた場合において、その変形が矯正された状態で封止樹脂１５が形成される。したがって、基板１の変形に起因する切断する際の不良が防止される。
【実施例２】
【００２８】
本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法の実施例２を、図２−図４を参照しながら説明する。図２（１）は本実施例において押圧部材が基板の周縁部を挟持した状態を、図２（２）は仕切部材が有する仕切板が基板を挟持した状態を、図２（３）は封止樹脂を形成した後に仕切部材が後退する工程を、それぞれ図９（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図である。図３（１）は図２の仕切部材を、図３（２）は図２の押圧部材を、それぞれ示す斜視図である。図４（１）は図２（２）において仕切部材と押圧部材とが組合わされて上型が形成された状態を示す斜視図であり、図４（２）は図２（３）の状態から取り出した成形体１６を切断する工程を示す斜視図である。
【００２９】
図２−図４に示されているように、本実施例に係る樹脂封止装置では、上型２７が、いずれも基板１に対して進退自在に設けられた押圧部材２８と仕切部材２９とから構成されている。押圧部材２８においては、全体キャビティ２２が形成され、全体キャビティ２２以外の部分は基板１の周縁部を押圧して挟持する挟持部３０になっている。仕切部材２９には、基板１の各領域２の境界に平面視した場合に対応する位置に、図２の奥行き方向に沿って伸びるように、仕切板３１が横方向に並んで設けられている。この仕切板３１の寸法・形状は、実施例１の仕切板２３と同様である。ただし、後述するように、押圧部材２８が基板１の周縁部と封止樹脂１５とを挟持した状態で仕切部材２９が上昇するので、仕切板３１の先端部におけるテーパの程度、すなわち抜き勾配を、実施例１における仕切板２３よりも小さくすることができる。また、押圧部材２８には、全体キャビティ２２において、平面視した場合に各仕切板３１に対応する位置にスリット３２が設けられている。本実施例の特徴は、実施例１では上型５に固定されていた仕切板２３に代えて、上型２７において進退自在に設けられた仕切板３１を使用することである。
【００３０】
本実施例に係る樹脂封止装置について、その動作を説明する。まず、図２（１）に示すように、押圧部材２８が下降して、挟持部３０の下面と下型４及び基板１の上面とが接触して、挟持部３０が基板１を加圧する。これにより、基板１の周縁部において、挟持部３０が基板１を挟持する。
【００３１】
次に、図２（２）に示すように、仕切部材２９が下降して、図の奥行き方向に沿って、各仕切板３１が基板１の各領域２の境界において基板１を挟持するとともに、全体キャビティ２２を仕切って列状の部分キャビティ２４を形成する。この状態で、押圧部材２８と仕切部材２９とから構成されている上型２７が、型締めを完了する。
【００３２】
次に、実施例１の場合と同様にして、図４（１）に示されたランナ１２とゲート１３とを順次経由して、各部分キャビティ２４に溶融樹脂（図示なし）を充填する。そして、各部分キャビティ２４において溶融樹脂を硬化させて、硬化樹脂からなる封止樹脂１５を形成する。これにより、トランスファ成形によって成形体１６が完成する。
【００３３】
次に、図２（３）に示すように、押圧部材２８の挟持部３０が基板１の周縁部を挟持するとともに押圧部材２８が封止樹脂１５を挟持した状態で、仕切部材２９が上昇する。これにより、基板１が周縁部において挟持され、かつ、封止樹脂１５が全体的に挟持されているので、基板１と一体的に形成された封止樹脂１５から、仕切板３１がスムーズに離型する。また、実施例１の場合と同様に、図２の奥行き方向に沿って、基板１の各領域２の境界において露出部２６が形成される。したがって、各部分キャビティ２４に形成された封止樹脂１５同士の間には、回転刃１８の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６が、列状に形成されている。
【００３４】
次に、図２（３）に示された状態から、押圧部材２８が上昇して、型開きが完了する。その後に、図４（２）に示すように、成型品１６を取り出して、回転刃１８の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６において、図２の奥行き方向に沿って成形体１６のうちの基板１のみを切断する。また、図２の横方向に沿って封止樹脂１５と基板１とを切断する。
【００３５】
ここまで説明したように、本実施例は、マトリックス型の基板１に装着されたチップ３を一括して樹脂封止する場合と、樹脂封止して得られた成形体１６を切断する場合とにおいて、実施例１と同様の効果を奏する。更に、本実施例によれば、押圧部材２８の挟持部３０が基板１の周縁部を挟持するとともに押圧部材２８が封止樹脂１５を挟持した状態で仕切部材２９が上昇する。これにより、前述のように、仕切板３１の先端部におけるテーパの程度、すなわち抜き勾配が小さくても、仕切板３１は封止樹脂１５からスムーズに離型する。したがって、仕切板３１を薄くすることによって各領域２を小さくすることが可能になるので、電子部品の小型化を図ることができる。
【００３６】
なお、実施例１と実施例２とにおいては、全体キャビティ２２の側面にゲート１３（図３、図４、及び図９を参照）が設けられている金型構成を採用した。これに限らず、全体キャビティ２２又は部分キャビティ２４の上面において、その上面にほぼ垂直にゲート１３が設けられている金型構成を採用してもよい。
【００３７】
また、全体キャビティ２２を上型５，２７に設ける構成について説明した。これに限らず、図１の下型４と上型５とを入れ替えた構成として、又は、図２の下型４と上型２７とを入れ替えた構成として、下型に全体キャビティ２２を設けてもよい。
【実施例３】
【００３８】
本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法の実施例３を、図５−図８を参照しながら説明する。本実施例の特徴は、下型に全体キャビティを設け、上型に基板を載置し、型締め前に全体キャビティを流動性樹脂によって充填された状態にし、全体キャビティを仕切って部分キャビティを形成し、型締めすることにより、基板に装着されたチップを流動性樹脂に浸漬することである。図５（１）は本実施例において下型に設けられた全体キャビティに樹脂材料が配置された状態を、図５（２）は樹脂材料が溶融して流動性樹脂になるとともに部分キャビティが形成された状態を、図５（３）は型締めが完了した状態を、それぞれ示す断面図である。図６（１）は図５（３）の流動性樹脂が硬化して封止樹脂が形成された状態を、図６（２）は押圧部材が基板の周縁部を押圧して挟持した状態で仕切部材が後退する工程を、図６（３）は押圧部材が後退して型開きが完了した状態を、それぞれ示す断面図である。
【００３９】
図５（１）に示されているように、本実施例で使用される金型は実施例２の上下を逆にした構成を有しており、基板１が吸着等によって上型３３に載置されている。また、上型３３に相対向するようにして設けられた下型３４が、いずれも基板１に対して進退自在に設けられた押圧部材２８と仕切部材２９とから構成されている。また、仕切板３１の先端が、下型３４に設けられた全体キャビティ２２の内底面と同一面になるようにして、仕切部材２９が位置している。
【００４０】
本実施例に係る樹脂封止装置の動作を説明する。まず、図５（１）に示すように、供給手段（図示なし）を使用して、下型３４に設けられた全体キャビティ２２に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなるシート状の樹脂材料３５を配置する。そして、加熱手段（図示なし）を使用して、全体キャビティ２２において樹脂材料３５を加熱・溶融させて、図５（２）に示された溶融樹脂３６、すなわち流動性樹脂を形成する。加熱手段としては、押圧部材２８に設けられたヒータ、上型３３と押圧部材２８との間に挿入されたハロゲンヒータ、上方から樹脂材料３５を押圧する加熱板等を使用することができる。本実施例では、加熱手段が、全体キャビティ２２を溶融樹脂３６によって充填された状態にする充填手段に相当する。
【００４１】
次に、図５（２）に示すように、仕切部材２９が上昇する。これにより、図の奥行き方向に沿って伸びる各仕切板３１が全体キャビティ２２を仕切って、図の横方向に並ぶ部分キャビティ２４を形成する。また、押圧部材２８と仕切部材２９とが一体化する。
【００４２】
次に、図５（３）に示すように、押圧部材２８と仕切部材２９とが一体化した下型３４が上昇して、型締めが完了する。そして、これにより、各仕切板３１が基板１の各領域２の境界において基板１を挟持し、各部分キャビティ２４が溶融樹脂３６によって充填された状態になり、上型３３に載置した基板１に装着されたチップ３と配線用のワイヤ２５とを溶融樹脂３６に浸漬する。この時点で、各部分キャビティ２４が溶融樹脂３６によって完全に充填された状態になるように、予め樹脂材料３５の寸法を適切に定めておくことが好ましい。また、押圧部材２８に、溶融樹脂３６の剰余分が流入する樹脂溜まりを設けておいてもよい。
【００４３】
次に、図６（１）に示すように、例えば、押圧部材２８と上型３３とに設けられたヒータ（図示なし）を使用して、溶融樹脂３６を引き続いて加熱する。これにより、溶融樹脂３６を硬化させて、各部分キャビティ２４において封止樹脂１５を形成する。
【００４４】
次に、図６（２）に示すように、押圧部材２８の挟持部３０が基板１の周縁部を挟持するとともに押圧部材２８が封止樹脂１５を挟持した状態で、仕切部材２９が下降する。これによって、実施例２の場合と同様に、仕切板３１が封止樹脂１５からスムーズに離型する。また、実施例１の場合と同様に、図５及び図６の奥行き方向に沿って、基板１の各領域２の境界において露出部２６が形成される。したがって、各部分キャビティ２４に形成された封止樹脂１５同士の間には、回転刃の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６が、列状に形成されている。
【００４５】
次に、図６（３）に示すように、押圧部材２８が下降して、型開きが完了する。その後に、図４（２）に示すように、成型品１６を取り出して、回転刃１８の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６において、図６の奥行き方向に沿って、成形体１６のうちの基板１のみを切断する。また、図６の横方向に沿って封止樹脂１５と基板１とを切断する。
【００４６】
ここまで説明したように、本実施例は、マトリックス型の基板１に装着されたチップ３を一括して樹脂封止する場合と、樹脂封止して得られた成形体１６を切断する場合とにおいて、実施例２と同様の効果を奏する。更に、本実施例によれば、下型３４に設けられた部分キャビティ２４が溶融樹脂３６によって充填された状態で、上型３３に載置した基板１に装着されたチップ３を溶融樹脂３６に浸漬する。したがって、配線用のワイヤ２５に加えられる力が軽減されるので、本実施例は、ワイヤ２５の変形等の不良が防止されるという新たな効果を奏する。したがって、本実施例は、小さいワイヤ径を有するワイヤ２５が小さいピッチでボンディングされたチップ３を一括して樹脂封止する場合に、特に有効である。
【００４７】
なお、本実施例では、押圧部材２８の挟持部３０に囲まれた全体キャビティ２２を仕切ることにより、図の奥行き方向に伸びる部分キャビティ２４を、図の横方向に並ぶようにして形成した。これに限らず、次のような変形例を採用することもできる。図７と図８とは、本実施例の変形例において、下型を構成する仕切部材が有する仕切板の位置を示す平面図である。２点鎖線に囲まれた区画のそれぞれが、図５、図６及び図９における基板１の各領域２に対応する。まず、変形例として、図７（１）に示されているようにして、挟持部３０に囲まれた全体キャビティ２２において仕切板３１を設けてもよい。すなわち、仕切板３１を、格子状になるようにして設けてもよい。この場合には、格子状に形成された仕切板３１により全体キャビティ２２が仕切られて、格子状の部分キャビティ２４が形成される。更に、実施例１の仕切板２３と同様にして、仕切板３１を、下型と一体的に格子状に設けることもできる。
【００４８】
また、別の変形例として、図７（２）に示されているようにして、挟持部３０に囲まれた全体キャビティ２２において仕切板３１を設けてもよい。すなわち、仕切板３１を、図５、図６、及び図９における基板１が有する各領域２の各辺の中心部付近に対応する部分に設けて、各領域２の角部付近に対応する部分には設けないようにしてもよい。この場合には、ほぼ格子状に形成された仕切板３１により全体キャビティ２２が仕切られて、ほぼ格子状の部分キャビティ２４が形成される。
【００４９】
また、別の変形例として、図８（１）に示されているようにして、挟持部３０に囲まれた全体キャビティ２２において仕切板３１を設けてもよい。すなわち、仕切板３１を、図５、図６、及び図９における基板１の各領域２の角部付近に対応する部分に設けて、各領域２の各辺の中心部付近に対応する部分には設けないようにしてもよい。この場合にも、ほぼ格子状に形成された仕切板３１により全体キャビティ２２が仕切られて、ほぼ格子状の部分キャビティ２４が形成される。
【００５０】
また、別の変形例として、図８（２）に示されているようにして、挟持部３０に囲まれた全体キャビティ２２において仕切板３１を設けてもよい。すなわち、仕切板３１を、図８（２）の上下方向に、すなわち図５，図６の奥行き方向に沿って、図５、図６、及び図９における基板１が有する各領域２の各辺の中心部付近に対応する部分に設けて、各領域２の角部付近に対応する部分には設けないようにしてもよい。また、図８（２）に示された構成とは逆に、仕切板３１を、図８（２）の上下方向に沿って、図５、図６、及び図９における基板１の各領域２の角部付近に対応する部分に設けて、各領域２の各辺の中心部付近に対応する部分には設けないようにしてもよい。更に、図８（２）に示された構成とは異なり、仕切板３１を、図８（２）の横方向に、すなわち図５，図６の横方向に沿って非連続的に設けてもよい。これらの変形例によれば、列状に形成された仕切板３１により全体キャビティ２２が仕切られて、列状の部分キャビティ２４が形成される。
【００５１】
これらの変形例のいずれについても、図６に示されるように、型締めされた状態において基板１が仕切板３１により挟持された部分が、回転刃の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６になる。したがって、各変形例は、基板１の変形を矯正する効果、図１０に示された樹脂ばり２１の発生を防止する効果、及び、基板１の変形に起因する切断する際の不良を防止する効果を奏する。また、各領域２の境界に仮想的に設けられたダイシングライン１７の少なくとも一部が、回転刃の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６に含まれる。したがって、図４（２）に示された場合と同様に、露出部２６では基板１のみが切断されるので、各変形例は切断時間を短縮する効果を奏する。
【００５２】
なお、これらの変形例のうちで、図７（２）、図８（１）、及び図８（２）に示されている構成は、トランスファ成形においても、仕切板３１が上型又は下型のいずれかの側に設けられるようにして、使用することができる。言い換えれば、実施例１又は実施例２においても、図７（２）、図８（１）、及び図８（２）に示されている構成を有する金型を使用することができる。
【００５３】
また、本実施例では、全体キャビティ２２に、シート状の樹脂材料３５を配置して供給することとした。これに限らず、全体キャビティ２２に、粒状又は粉状の樹脂材料を供給してこれを溶融させてもよい。また、樹脂材料として、加熱前には室温において液状である流動性樹脂を、ノズル等を使用して全体キャビティ２２に供給してもよい。
【００５４】
また、図５（３）に示された状態を、トランスファ成形を使用して実現することもできる。この場合には、樹脂材料３５を使用せず、また、全体キャビティ２２につながるようにして、紙面の手前側又は向こう側に、図９に示された樹脂流路１４を設けておく。そして、まず、押圧部材２８の挟持部３０に係止するようにして、下型３４に基板１を配置する。次に、図９に示されたプランジャ９によって溶融樹脂１０を加圧して、これを各部分キャビティ２４に充填すればよい。この場合には、基板１が載置される下型３４に、全体キャビティ２２が形成されることになる。
【００５５】
なお、上述した各実施例においては、型締めしながら、全体キャビティ２２を吸引して減圧することもできる。また、実施例１においては、型締めした状態で、又は型締めしながら、全体キャビティ２２と樹脂流路とを吸引して減圧してもよい。これらの場合には、溶融樹脂を脱泡した後に硬化させることにより、封止樹脂１５において気泡の発生が防止されるので、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【００５６】
また、各領域２の境界の少なくとも一部において、仕切板２３，３１が基板１を挟持することとした。これに限らず、必要な領域２の境界において、仕切板２３，３１が基板１を挟持することとしてもよい。例えば、基板１の厚さや材質等の特性によって基板１の変形が発生しにくい場合には、１個又は複数個の領域２を空けて、あるいは基板１の中央部付近だけに、仕切板２３，３１を設けてもよい。言い換えれば、成形体１６が有する基板１において、各領域２の境界に仮想的に設けられたダイシングライン１７の少なくとも一部が、回転刃の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６に含まれていればよい。
【００５７】
また、基板１として、開口２０を有するリードフレームを例に挙げて説明した。これに限らず、ガラスエポキシ等を基材とする通常のプリント基板、セラミック基板、フレキシブル基板等に対して本発明を適用することもできる。
【００５８】
また、基板１が脆性を持たない材料からなる場合、例えば、基板１がリードフレーム、ガラスエポキシベース等のプリント基板、フレキシブル基板等の場合には、仕切板２３，３１の先端を、上型５，２７，下型３４の型面からわずかに突出させてもよい。この場合には、仕切板２３，３１の先端が基板１の上面に食い込むことになるので、基板１を更に強く押圧して挟持することになる。したがって、基板１の変形を強力に矯正して、図１０に示された樹脂ばり２１の発生をいっそう効果的に防止することができる。
【００５９】
また、上述した各実施例によれば、樹脂ばりを防止する目的でフィルムを使用する必要はない。しかし、基板１として開口２０を有するリードフレームを使用する場合には、完成品の電子部品の端子を封止樹脂１５から垂直方向（厚さ方向）に露出させる目的で、すなわち、スタンドオフを確保する目的で、フィルムを使用することもできる。この場合には、仕切板２３，３１によって基板１が全体にわたって挟持されることにより、各領域２においてリードフレームの端子がフィルムに均一な量だけ食い込む。したがって、基板１から完成した電子部品のそれぞれにおいて、均一なスタンドオフの量が実現される。
【００６０】
また、分離手段として、回転刃１８を使用した。これに限らず、分離手段として、バンドソー、ワイヤソー、高圧流体、レーザ光等を使用することもできる。これらの分離手段を使用した場合においても、分離手段の幅にほぼ等しい幅を有する露出部２６では、分離手段が基板１のみに作用すればよいので、分離時間が短縮される。ここで、分離手段の幅とは、例えば、バンドソーの幅、ワイヤソーのワイヤ径、高圧流体噴射用のノズル径、レーザ光の照射径等である。
【００６１】
また、基板１を分離するために、領域２の境界に、溝や断続穴等を形成してもよい。この場合には、回転刃１８等の分離手段が成形体１６に対して水平方向又は垂直方向（厚さ方向）に作用する距離が短くなるので、切断時間が短縮される。また、分離手段として、領域２の境界に沿って基板１を挟持するクランプ機構と、クランプ機構によって挟持されていない部分で基板１を押圧する押圧機構とを使用することができる。そして、押圧機構が基板１を押圧することにより、溝や断続穴等を含む領域２の境界に沿って基板１が分離される。
【００６２】
また、ここまでの説明では、樹脂封止用の型として、金属材料からなる金型を例にとって説明した。これに限らず、セラミック等の非金属材料から構成される型を使用することもできる。
【００６３】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】図１（１）は本発明の実施例１において基板を挟持して金型が型締めした状態を図９（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１（２）は樹脂封止が終了して型開きした状態を示す断面図であり、図１（３）は図１（２）の成形体を切断する工程を示す正面図である。
【図２】図２（１）は本発明の実施例２において押圧部材が基板の周縁部を挟持した状態を、図２（２）は仕切部材が有する仕切板が基板を挟持した状態を、図２（３）は封止樹脂を形成した後に仕切部材が後退する工程を、それぞれ図９（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図である。
【図３】図３（１）は図２の仕切部材を、図３（２）は図２の押圧部材を、それぞれ示す斜視図である。
【図４】図４（１）は図２（２）において仕切部材と押圧部材とが組合わされて上型が形成された状態を示す斜視図であり、図４（２）は図２（３）の状態から取り出した成形体１６を切断する工程を示す斜視図である。
【図５】図５（１）は本発明の実施例３において下型に設けられた全体キャビティに樹脂材料が配置された状態を、図５（２）は樹脂材料が溶融して流動性樹脂になるとともに部分キャビティが形成された状態を、図５（３）は型締めが完了した状態を、それぞれ示す断面図である。
【図６】図６（１）は図５（３）の流動性樹脂が硬化して封止樹脂が形成された状態を、図６（２）は押圧部材が基板の周縁部を押圧して挟持した状態で仕切部材が後退する工程を、図６（３）は押圧部材が後退して型開きが完了した状態を、それぞれ示す断面図である。
【図７】図７（１）と図７（２）とは、本発明の実施例３の各変形例において、下型を構成する仕切部材が有する仕切板の位置をそれぞれ示す平面図である。
【図８】図８（１）と図８（２）とは、本発明の実施例３の各変形例において、下型を構成する仕切部材が有する仕切板の位置をそれぞれ示す平面図である。
【図９】図９（１）は本発明が適用される基板に装着されたチップと金型との位置関係を示す平面図であり、図９（２）は従来の樹脂封止における金型が型締めした状態を図９（１）のＡ−Ａ線に沿って示す断面図であり、図９（３）は基板に装着されたチップが樹脂封止されて完成した成形体を示す平面図である。
【図１０】図１０（１）は従来の樹脂封止における基板を挟持して金型が型締めした状態を図９（１）のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１０（２）は樹脂封止が終了して金型から取り出された成形体を示す正面図であり、図１０（３）は図１０（２）の成形体を切断する工程を示す正面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１    基板
２    領域
３    チップ（チップ状素子）
４    下型（第１の型）
５，２７    上型（第２の型）
６    金型
７    キャビティ
８    ポット
９    プランジャ（充填手段）
１０，３６    溶融樹脂（流動性樹脂）
１１    カル
１２    ランナ
１３    ゲート
１４    樹脂流路
１５    封止樹脂
１６    成形体
１７    ダイシングライン（分離線）
１８    回転刃（分離手段）
１９    粘着テープ
２０    開口
２１    樹脂ばり
２２    全体キャビティ
２３，３１    仕切板
２４    部分キャビティ
２５    ワイヤ
２６    露出部
２８    押圧部材
２９    仕切部材
３０    挟持部
３２    スリット
３３    上型（第１の型）
３４    下型（第２の型）
３５    樹脂材料
【図１】
2005161695.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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