(57)【要約】【課題】  座板に設けられている金属端子板とコンデンサ本体のリード端子とを簡単な作業で電気的にも機械的にも強固に接続可能とする。【解決手段】  リード同一方向型の電子部品１０に、リード挿通孔２１と金属端子板３０とを有する座板２０を装着したチップ型電子部品において、金属端子板３０をばね弾性を有する金属板から構成し、この金属端子板３０にリード挿通孔２１内に突出してリード端子１３の外周面に弾性的に接触するばね舌片３１１を一体に形成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品素子が内蔵されている外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されている部品本体と、上記部品本体の外装ケースに装着される耐熱合成樹脂製の座板とを含み、上記座板には一対のリード挿通孔と一対の金属端子板とが設けられており、上記部品本体の各リード端子が上記リード挿通孔に通されて上記各金属端子板に接続されているチップ型電子部品において、
上記金属端子板がばね弾性を有する金属板からなり、上記金属端子板には上記リード挿通孔内に突出して上記リード端子の外周面に弾性的に接触するばね舌片が一体に形成されていることを特徴とするチップ型電子部品。
【請求項２】
上記ばね舌片が上記リード挿通孔の内周面に沿って等間隔に配置されている請求項１に記載のチップ型電子部品。
【請求項３】
上記ばね舌片が上記リード端子の挿通方向に沿って折り曲げられている請求項１または２に記載のチップ型電子部品。
【請求項４】
上記ばね舌片と上記リード端子とがはんだ付けもしくは溶接されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のチップ型電子部品。
【請求項５】
上記金属端子板の一部分が上記座板内に埋設されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のチップ型電子部品。
【請求項６】
上記リード端子の端面の角部が面取りされている請求項１ないし５のいずれか１項に記載のチップ型電子部品。
【請求項７】
上記座板が上記外装ケースの封口部側に装着されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載のチップ型電子部品。
【請求項８】
上記座板が上記外装ケースの外周面側に装着されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載のチップ型電子部品。
【請求項９】
上記座板と上記外装ケースとが接着材により固定されている請求項１ないし８のいずれか１項に記載のチップ型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード同一方向型の電子部品に座板を装着して回路基板に対して表面実装可能としたチップ型電子部品に関し、さらに詳しく言えば、リード端子と座板に設けられている金属端子板との接続手段に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品素子が内蔵されている外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されている形式をリード同一方向型（もしくはディスクリート型）と言うが、このリード同一方向型の電子部品のひとつにアルミニウム電解コンデンサがある。
【０００３】
近年、リード同一方向型アルミニウム電解コンデンサにおいても、他のチップ部品（例えば、チップ型抵抗素子もしくはＩＣパッケージなど）と同様に回路基板に対して表面実装を可能とするためのチップ化が進められている。
【０００４】
その典型例としては、リード同一方向型のコンデンサ本体の封口部側に、一対のリード挿通孔を有する耐熱合成樹脂からなる座板を装着し、そのリード挿通孔を通して引き出されたコンデンサ本体の各リード端子を座板の底面に沿って互いに離反する方向に折り曲げるようにしている。
【０００５】
しかしながら、これによると回路基板に対するはんだ付け面はリード端子の先端側だけであるため、十分なはんだ付け面積が確保できない。そればかりでなく、リード端子の折り曲げ時にコンデンサ素子に対して余計な応力が加えられることになる。
【０００６】
さらには、リード端子の折り曲げ後にいわゆるスプリングバックが発生しやすく、これにより回路基板に対する実装時の安定性が損なわれることになる。もっとも、このスプリングバックの問題は、リード端子の折り曲げ基部に楔状の切り込みを入れることにより解決されるが、このようにすると他方において、特に車載用途の場合には過激な振動により、その切り込み部分からリード端子が切断してしまうおそれがあるという新たな課題が発生することになる。
【０００７】
そこで、このような問題を解決するため種々の発明が提案されているが、そのひとつに例えば特許文献１がある。この従来例としての先行技術を図１４（ａ）の部分破断正面図および図１４（ｂ）の底面図により説明すると、この従来例では、コンデンサ本体１に座板２を装着するにあたって、まず、座板２の底面側にあらかじめ金属端子板３，３を設けておくとともに、座板２の一つ側辺から金属端子板３，３に至る一対のスリット４，４を互いに平行に形成しておく。
【０００８】
そして、この座板２をコンデンサ本体１の封口部に対して、その側方からスリット４，４内にコンデンサ本体１のリード端子５，５を導き入れながら取り付けた後、金属端子板３，３とリード端子５，５とをレーザ溶接する。これによれば、金属端子板３，３により広いはんだ付け面が得られ、また、リード端子５，５の折り曲げ加工なども不要となる。
【０００９】
しかしながら、上記従来例によると、他方において次のような解決すべき課題が残されている。すなわち、リード端子５，５をスリット４，４に通して金属端子板３，３との溶接部分に導き入れるようにしているため互いに分離しやすく、したがって、それらをレーザ溶接するにあたっては、接着材などにより、コンデンサ本体１と座板２とを仮止めしておく必要がある。
【００１０】
また、座板２には２条のスリット４，４が切り込まれているため、回路基板にはんだ付けする際、はんだがスリット４，４から這い上がり、コンデンサ本体１に悪影響を与えるおそれもある。さらには、組立作業性の面においても、スリット４，４内にリード端子５，５を入れる際の位置合わせなどが難しく、その作業性がよくない。
【００１１】
また、リード端子５，５は金属端子板３，３に対してその半周面でしか接触せず、しかもレーザー溶接は基本的に点溶接であるため、機械的にも電気的にも信頼性に不安がある。そのため、激しい振動が加えられる車載用途の場合、その溶接部分がはずれて断線してしまうことがある。
【特許文献１】特開平９−２８９１３６号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
したがって、本発明の課題は、リード同一方向型の電子部品に座板を装着して回路基板に対して表面実装可能としたチップ型電子部品において、部品本体から引き出されているリード端子と座板に設けられている金属端子板とを簡単な作業で強固に連結し得る技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明は、部品素子が内蔵されている外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されている部品本体と、上記部品本体の外装ケースに装着される耐熱合成樹脂製の座板とを含み、上記座板には一対のリード挿通孔と一対の金属端子板とが設けられており、上記部品本体の各リード端子が上記リード挿通孔に通されて上記各金属端子板に接続されているチップ型電子部品において、上記金属端子板がばね弾性を有する金属板からなり、上記金属端子板には上記リード挿通孔内に突出して上記リード端子の外周面に弾性的に接触するばね舌片が一体に形成されていることを特徴としている。
【００１４】
本発明にはばね舌片がひとつである場合も含まれるが、好ましくはばね舌片が複数であって、その各ばね舌片がリード挿通孔の内周面に沿って等間隔に配置されていることがより好ましい。
【００１５】
また、リード端子を挿通しやすくするため、ばね舌片がリード端子の挿通方向に沿って折り曲げられていることが好ましい。なお、リード端子の端面の角部を面取りすることによっても、リード端子を挿通しやすくすることができる。
【００１６】
本発明によれば、ばね舌片はその弾性復元力によりリード端子に食いつくように接触するため信頼性の高い接続が得られるが、さらにばね舌片とリード端子とをはんだ付けもしくは溶接してもよく、このような態様も本発明に含まれる。
【００１７】
また、金属端子板は座板の底面に接着材などにより固定されてもよいが、機械的接続の信頼性の観点からして、金属端子板の一部分が座板内に埋設されていることが好ましい。
【００１８】
部品本体の外装ケースに座板を装着するにあたって、本発明には、座板を外装ケースの封口部側に装着して部品本体を縦置型とする態様と、座板を外装ケースの外周面側に装着して部品本体を横置型とする態様とが含まれる。さらに、本発明には、耐振動性能を向上させるため、座板と外装ケースとを接着材により固定する態様も含まれる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、リード同一方向型の電子部品に、リード挿通孔と金属端子板とを有する座板を装着して回路基板に対して表面実装可能としたチップ型電子部品において、金属端子板をばね弾性を有する金属板から構成し、この金属端子板にリード挿通孔内に突出してリード端子の外周面に弾性的に接触するばね舌片を一体に形成したことにより、部品本体から引き出されているリード端子をリード挿通孔内に差し込むだけの簡単な作業でリード端子と金属端子板とを電気的にも機械的にも強固に連結することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、図１ないし図１３により、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２１】
図１は、本発明によるチップ型電子部品を一部断面で示す側面図で、図２はその底面図である。このチップ型電子部品は部品本体１０と座板２０とを備えているが、この例において部品本体１０にはアルミニウム電解コンデンサが用いられており、以下、部品本体１０をコンデンサ本体として説明する。
【００２２】
コンデンサ本体１０は、例えばアルミニウムからなる有底円筒状の金属ケース（外装ケース）１１を有し、図示しないが金属ケース１１内にはコンデンサ素子が収納されている。金属ケース１１の開口部は、例えばブチルゴムからなる封口体１２（図１３参照）によって気密的に封口されており、封口体１２を貫通してコンデンサ素子のリード端子１３，１３が一対として同一方向に引き出されている。
【００２３】
リード端子１３は、例えばＣＰ線（銅被覆鋼線）であってよい。この例において、リード端子１３はあらかじめ所定の長さに切断され、丸棒状態のままとされている。座板２０は、例えばＰＰＳ（ポリフェニルサルファイド）や液晶ポリマーなどの耐熱合成樹脂板からなり、リード端子１３，１３と対向する部位にリード挿通部２１，２１が一対として設けられている。
【００２４】
なお、座板２０の隣り合う２箇所の角部は斜めにカットされており、その斜めカット部分がリード端子１３の極性を表わす極性表示部２０１，２０１として用いられている。また、座板２０の上面側には、コンデンサ本体１０の一部分が収納される凹部を形成する囲壁２２が筒状に形成されている。
【００２５】
座板２０の底面２０２側には、金属端子板３０，３０が一対として装着されている。本発明は、この金属端子板３０に特徴がある。これを説明するため、図３ないし図１２を用いる。
【００２６】
このうち、図３は金属端子板３０を含む座板２０の底面図で、図４は図３のＡａ−Ａａ線断面図、図５は図３のＢａ−Ｂａ線断面図である。図６は金属端子板３０を単体で示す平面図で、図７は図６のＡｂ−Ａｂ線断面図、図８は図６のＢｂ−Ｂｂ線断面図である。
【００２７】
なお、２つの金属端子板３０は同一構成で、その一方の金属端子板３０が座板２０の例えば右側に配置されるとすれば、他方の金属端子板３０はその反対側の左側に配置される。
【００２８】
金属端子板３０には、ばね弾性を有する例えば銅合金などの金属板が用いられる。この種の金属板には、はんだ付け性を考慮して銅めっきなどが施されることが好ましい。金属端子板３０は、座板２０のリード挿通孔２１の近傍に埋設される固定部（端子板本体）３１０と、座板２０の底面に沿って配置される露出部（はんだ付け部）３２０とを備えている。
【００２９】
この例において、露出部３２０には座板２０の側面に沿ってほぼ直角に折り曲げられた端板３２１が連設されている。また、露出部３２０の両側には座板２０内に埋設される補助的な固定部としての翼板３２２，３２２が連設されている。
【００３０】
固定部３１０は、座板２０内に埋設されるため傾斜部３０１を介して露出部３２０よりも高い高さ位置に段違い状に配置されており、リード挿通孔２１の周りにも存在している。なお、この金属端子板３０は、座板２０を図示しない金型内で樹脂成形する際、その金型のキャビティ内にあらかじめセットしておくことにより、インサート金具として座板２０と一体に成形することができる。
【００３１】
固定部３１０は、リード挿通孔２１内に突出するばね舌片３１１を一体に備えている。この例において、固定部３１０は３つのばね舌片３１１を備え、これらはリード挿通孔２１の内周面に沿って１２０゜間隔で配置されている。図９にばね舌片３１１を含む拡大断面図を示し、図１０にばね舌片３１１を含む拡大平面図を示す。
【００３２】
図１０において、リード挿通孔２１内に挿通されるリード端子１３の外径が描く仮想円をＲとすると、各ばね舌片３１１は、その先端部３１２がリード挿通孔２１の中心に向けて上記仮想円Ｒ内にまで入り込むように延ばされている。これにより、各ばね舌片３１１の先端部３１２は、リード挿通孔２１内に挿通されるリード端子１３の外周面に対して弾性的に接触する。
【００３３】
この例においては、図９に示すように、各ばね舌片３１１は固定部３１０と同一平面となるようにリード挿通孔２１の中心に向けて延び、上記仮想円Ｒ内に入ってからその先端部３１２がリード端子１３の挿通方向に沿って角を丸ませながらほぼ直角に折り曲げられている。
【００３４】
これとは別に、図１１に示すように、ばね舌片３１１の先端部３１２をリード端子１３の挿通方向に沿って平板的に折り曲げるようにしてもよい。その折り曲げ角度は任意に選択されてよい。この方が図９の折り曲げ方よりもリード端子１３に対する食いつき性がよくなる。
【００３５】
また、ばね舌片３１１の数について、本発明はひとつのリード挿通孔２１あたりばね舌片３１１が１個の場合も含むが、上記した例での３個の場合以外に、図１２（ａ）〜（ｃ）に例示するように、２個，４個もしくは５個であってもよい。いずれにしても、その配置は均等間隔であることが好ましい。
【００３６】
また、リード端子１３を各ばね舌片３１１の先端部３１２の間に挿通しやすくするため、例えば図９に示すように、リード端子１３の端面の角部１３１が面取りされることが好ましい。なお、面取りとは角部１３１を砥石などで削って傾斜面もしくは丸みをつけることを言う。
【００３７】
次に、このチップ型電子部品の組立方の一例について説明する。コンデンサ本体１０に座板２０を取り付けるにあたって、まず、リード端子１３，１３を所定の長さ、すなわちコンデンサ本体１０に座板２０を取り付けた場合、リード端子１３，１３が座板２０の底面２０２から突出しない長さに切断する。
【００３８】
なお、座板２０については、このチップ型電子部品を図示しない回路基板上に実装して例えばリフローはんだ法にてはんだ付けする場合、その溶融はんだがリード挿通孔２１側に回り込まないようにするため、例えば図５に示すように、座板２０の底面２０２のうち、リード挿通孔２１，２１を含む底面中央部２０２ｃ（図３参照）を上記回路基板側から見て所定深さ凹ませるようにすることが好ましい。
【００３９】
次に、座板２０の極性表示部２０１，２０１とコンデンサ本体１０に表示されている図示しない極性マークとの位置関係を確認したうえで、リード端子１３，１３をばね舌片３１１を変形させながらリード挿通孔２１，２１内に強制的に押し込む。
【００４０】
これにより、ばね舌片３１１がその弾性復元力にてリード端子１３に常時接触するため、良好な電気的接続状態が確保されるとともに、機械的にもリード端子１３がばね舌片３１１によってリード挿通孔２１内に確実に保持されることになる。なお、必要に応じて、リード端子１３とばね舌片３１１とをはんだ付けもしく溶接してもよい。
【００４１】
また、耐振動性能を向上させるため、図１に示すように、コンデンサ本体１０と座板２０とを接着材４０にて固定することが好ましい。用いられる接着材４０としては、熱硬化型，紫外線硬化型などいずれのものであってもよいが、短時間で硬化可能で、かつ、電子部品に熱的影響を与えるおそれのない紫外線硬化型が好ましい。
【００４２】
なお、この例では、座板２０の囲壁２２とコンデンサ本体１０とを接着しているが、接着箇所に特に制限はない。例えば、コンデンサ本体１０の封口部側と座板２０の上面とを接着してもよい。また、座板２０にとって、凹部を形成する囲壁２２は必ずしも必要でない。座板２０は平板状であってもよい。
【００４３】
また、金属端子板３１０は、その一部分が必ずしも座板２０内に埋設される必要もない。すなわち、ばね舌片３１１がリード挿通孔２１内に突出するように金属端子板３１０を座板２０の底面に沿わせて配置し、はんだ時の熱に耐え得る接着材にて金属端子板３１０を座板２０の底面に固定するようにしてもよい。
【００４４】
上記した例は、コンデンサ本体１０を回路基板に対して垂直に実装するいわゆる縦置き型についてのものであるが、本発明には、図１３に示すように、コンデンサ本体１０を横置き型とする場合も含まれる。
【００４５】
この場合には、コンデンサ本体１０の外周面に添設される座板２０Ａが用いられる。一例として、この座板２０Ａは、コンデンサ本体１０の外周面の一部を収納する樋状の凹部を有する底面が平らな座板本体２５と、この座板本体２５のコンデンサ本体１０の封口部側に連設された端子部２６とを備えている。
【００４６】
この端子部２６に、コンデンサ本体１０のリード端子１３，１３が挿通されるリード挿通孔２６１，２６１を穿設して、上記した例と同様にして、リード挿通孔２６１内に突出するばね舌片３１１を有する金属端子板３１０を取り付ける。
【００４７】
この構成によれば、コンデンサ本体１０のリード端子１３，１３をその根元部分から同一方向に直角に折り曲げた状態として、コンデンサ本体１０を座板本体２５の凹部内にはめ込むとともに、リード端子１３，１３をリード挿通孔２６１，２６１内に差し込むことにより、チップ化された横置き型電子部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明によるチップ型電子部品の実施形態を一部断面として示す側面図。
【図２】上記実施形態に係るチップ型電子部品の底面図。
【図３】上記チップ型電子部品が備える座板の具体例を示す底面図。
【図４】図３のＡａ−Ａａ線に沿った断面図。
【図５】図３のＢａ−Ｂａ線に沿った断面図。
【図６】上記座板に取り付けられる金属端子板を示す平面図。
【図７】図６のＡｂ−Ａｂ線に沿った断面図。
【図８】図６のＢｂ−Ｂｂ線に沿った断面図。
【図９】図８の要部拡大断面図。
【図１０】図６の要部拡大平面図。
【図１１】金属端子板が有するばね舌片の変形例を示す要部断面図。
【図１２（ａ）】金属端子板が有するばね舌片のリード挿通孔内での配置例を示す模式図。
【図１２（ｂ）】金属端子板が有するばね舌片のリード挿通孔内での配置例を示す模式図。
【図１２（ｃ）】金属端子板が有するばね舌片のリード挿通孔内での配置例を示す模式図。
【図１３】本発明に含まれるチップ化された横置き型電子部品を示す斜視図。
【図１４（ａ）】一部を断面として示す従来例の側面図。
【図１４（ｂ）】上記従来例の底面図。
【符号の説明】
【００４９】
１０  部品本体（コンデンサ本体）
１１  金属ケース
１２  封口体
１３  リード端子
２０  座板
２０２  底面
２１  リード挿通部
２２  囲壁
３０  金属端子板
３１０  固定部
３１１  ばね舌片
３１２  先端部
３２０  露出部
３２１  端板
３２２  翼板
４０  接着材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２（ａ）】
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【図１２（ｂ）】
2005033109.tif 000015
【図１２（ｃ）】
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【図１３】
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【図１４（ａ）】
2005033109.tif 000018
【図１４（ｂ）】
2005033109.tif 000019