(57)【要約】【課題】  簡単な構造で優れた遮蔽効果を得ることができるプリント基板の遮蔽構造を提供する。【解決手段】  基材２１の表面側に導電層２５を設け、裏面側に銅箔回路２３を設けた複数のプリント基板をその板厚方向に積層したプリント基板の遮蔽構造であって、それぞれのプリント基板３，５の導電層２５，２５を同じ表面側に配置した状態でプリント基板３，５を積層すると共に、各プリント基板３，５の導電層２５，２５を接地している。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材（２１）の表面側に導電層（２５）を設け、裏面側に回路（２３）を設けた複数のプリント基板（３，５）をその板厚方向に積層したプリント基板の遮蔽構造であって、
少なくとも１枚のプリント基板（３，５）の導電層（２５）を表面側に配置した状態でプリント基板（３，５）を積層すると共に、各プリント基板（３，５）の導電層（２５）を接地したことを特徴とするプリント基板の遮蔽構造。
【請求項２】
前記プリント基板（３，５）の裏面側における回路（２３）の側方に接地体（３３）を設けたことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の遮蔽構造。
【請求項３】
前記導電層（２５）は銅箔であり、前記回路（２３）はパターンに沿ってエッチングを施した銅箔からなることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板の遮蔽構造。
【請求項４】
前記接地体（３３）は、銅箔からなるシールド回路であることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板の遮蔽構造。
【請求項５】
前記プリント基板（３，５）の側端に接続用コネクタ（１１，１３）を設け、プリント基板（３，５）を積層したときに、この接続用コネクタ（１１，１３）が重ならないように、各プリント基板（３，５）の向きを交互に配置したことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント基板の遮蔽構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の遮蔽構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等には種々のランプやモータなどの電子機器が搭載されており、該電子機器には、バッテリ等の電源から電流を送給したり制御装置から制御信号を送ったりするために、図１０に示すように、複数の一般電線あるいはシールド電線１０１からなるワイヤハーネス１０３が接続されている。このワイヤハーネス１０３の端部には、コネクタ１０５が設けられている。
【０００３】
図１１は、前記シールド電線１０１の端部を示す斜視図である。このシールド電線１０１は、外側から、被覆層１０７、電磁遮蔽層１０９、２本の芯線１１１，１１１から構成されており、この電磁遮蔽層１０９は接地（アース）された高導電率の導体であり、前記芯線１１１を静電結合による誘導、即ちスタチイックノイズから保護している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−２９３６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来技術においては、各電子機器それぞれに接続するシールド電線１０１を多数配策する必要があり、シールド電線１０１の端部を導通回路に接続する接続部におけるジョイント処理等が複雑になるおそれがあった。
【０００５】
そこで、本発明は、簡単な構造で優れた遮蔽効果を得ることができるプリント基板の遮蔽構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、請求項１に記載された発明は、基材の表面側に導電層を設け、裏面側に回路を設けた複数のプリント基板をその板厚方向に積層したプリント基板の遮蔽構造であって、少なくとも１枚のプリント基板の導電層を表面側に配置した状態でプリント基板を積層すると共に、各プリント基板の導電層を接地したことを特徴とする。
【０００７】
また、請求項２に記載された発明は、請求項１に記載のプリント基板の遮蔽構造であって、前記プリント基板の裏面側における回路の側方に接地体を設けたことを特徴とする。
【０００８】
そして、請求項３に記載された発明は、請求項１又は２に記載のプリント基板の遮蔽構造であって、前記導電層は銅箔であり、前記回路はパターンに沿ってエッチングを施した銅箔からなることを特徴とする。
【０００９】
さらに、請求項４に記載された発明は、請求項２に記載のプリント基板の遮蔽構造であって、前記接地体は、銅箔からなるシールド回路であることを特徴とする。
【００１０】
なお、請求項５に記載された発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント基板の遮蔽構造であって、前記プリント基板の側端の一端側に接続用コネクタを設け、プリント基板を積層したときに、この接続用コネクタが重ならないように、各プリント基板の向きを交互に配置したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載されたプリント基板の遮蔽構造によれば、複数のプリント基板をその板厚方向に積層しているため、所定のプリント基板の裏面側に形成された回路が、そのプリント基板の表面側に形成された導電層と、隣接するプリント基板の表面側の導電層とによって遮蔽されるので、非常に簡単な構造でプリント基板における回路の遮蔽を行うことができる。
【００１２】
請求項２に記載されたプリント基板の遮蔽構造によれば、前記プリント基板の裏面側における回路の側方に接地体を設けているため、この回路を、側方から侵入するノイズからも遮蔽することができる。よって、プリント基板の裏面側に形成した回路を、プリント基板の表面側及び裏面側からのみならず、回路の側方からも効率的に遮蔽することができる。
【００１３】
請求項３に記載されたプリント基板の遮蔽構造によれば、前記導電層は銅箔であり、前記回路はエッチングを施した銅箔からなり、導電性が高く且つ安価な銅箔から形成されているため、安価なコストで遮蔽効率が高いプリント基板の遮蔽構造を得ることができる。
【００１４】
請求項４に記載されたプリント基板の遮蔽構造によれば、前記接地体は、基材の裏面側に形成した銅箔からなるため、回路の側方からの遮蔽構造も、安価なコストで遮蔽効率が高くすることができる。
【００１５】
請求項５に記載されたプリント基板の遮蔽構造によれば、コネクタが重ならないように、各プリント基板の向きを交互に配置しながら積層しているため、それぞれのプリント基板同士を近接させた状態で積層させることができる。よって、回路の遮蔽効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
【００１７】
[第１の実施形態]
図１は本発明の第１実施形態によるハーネスモジュール１を示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線による断面図、及び図３は図１のハーネスモジュール１の分解斜視図である。
【００１８】
これらの図に示すように、第１実施形態によるハーネスモジュール１は、上下に積層した２枚のプリント基板３，５からなり、これらのうち、上側（表面側）に第１のプリント基板３が配置され、下側（裏面側）には第２のプリント基板５が配置されている。
【００１９】
図２に示すように、第１のプリント基板３及び第２のプリント基板５の表面側には、基材２１の表面側に貼り付けた銅箔からなる導電層２５が一面に形成されている。
【００２０】
また、第１のプリント基板３の側端には、図２，３に示すように、３箇所の突出部７が形成されており、該突出部７には２つずつの接続用コネクタ１１が互いに密着した状態で固定されている。この接続用コネクタ１１は、上面、下面、側面及び前面とから断面略コ字状の箱形に形成されている。また、接続用コネクタ１１の内方から前面１５を突き抜けるコネクタ端子１７，１９が上下に設けられている。この上部側コネクタ端子１７は、図２に示すように、側面視略Ｌ字状に屈曲しており、一端１７ａが接続用コネクタ１１の内方に配置され、他端１７ｂが基材２１を板厚方向に貫通して基材２１表面の導電層２５及び基材２１裏面の銅箔回路２３に接続されている。この導電層２５は銅箔から形成され、銅箔回路はエッチングを施した銅箔から形成されている。なお、上部側コネクタ端子１７は、基材２１の長手方向に沿って複数配置されているが、一つの接続用コネクタ１１について図３における最も右側の上部側コネクタ端子１７のみが基材２１表面の導電層２５に接続されており、他の上部側コネクタ端子１７は突出部７のうち、導電層２５以外の一般面２７の部分に支持されている。なお、必ずしも、各コネクタの一つ以上のコネクタ端子が導電層２５に接地する必要はなく、少なくとも同一基板上で１つのコネクタ端子が導電層２５に接地していれば良い。
【００２１】
さらに、下部側コネクタ端子１９も側面視略Ｌ字状に屈曲しており、一端１９ａが接続用コネクタ１５の内方に配置され、他端１９ｂが基材２１を貫通して基材２１の裏面側の銅箔回路２３に接続されている。
【００２２】
そして、第２のプリント基板５も第１のプリント基板３とほぼ同様の構造に構成されている。即ち、基材２１自体は第１のプリント基板３と同様に、表面側に銅箔からなる導電層２５が一面に形成され、裏面側にはエッチングを施した銅箔からなる銅箔回路２３が形成されている。ただし、それぞれの突出部９には、接続用コネクタ１３が一つずつしか配置されていない点が、第１のプリント基板３と異なる。
【００２３】
図４は図１のハーネスモジュール１を下方から見た底面図である。
【００２４】
第２のプリント基板５の裏面側には、銅箔回路２３が形成されており、該銅箔回路２３を構成する回路パターンの端部には、上部側コネクタ端子１７及び下部側コネクタ端子１９の他端部１７ｂ，１９ｂが接続されている。
【００２５】
前記第１実施形態は、以下の作用効果を有する。
【００２６】
図２に示すように、第１のプリント基板３の裏面側に形成された銅箔回路２３は、この第１のプリント基板３の表面側に形成された導電層２５と、第２のプリント基板５の表面側に形成された導電層２５とで上下から保護されている。これらの導電層２５，２５は、各プリント基板３，５の表面側に広く一面に形成されており、且つ接地されているため、銅箔回路２３を遮蔽して保護するシールド面となっている。
【００２７】
従って、種々の電装部品や駆動部品等によるスタチイックノイズから、第１のプリント基板３の裏面側に形成した銅箔回路２３を効率的に保護することができる。
【００２８】
また、導電層２５は、基材２１の表面側に一面に張りつけた銅箔であるため、シールド面を容易に且つ安価に作製することができる。
【００２９】
なお、前記第１の実施形態では、２枚のプリント基板３，５を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、３枚以上のプリント基板をそれらの板厚方向に順次に積層させても良い。
【００３０】
[第２の実施形態]
次いで、本発明の第２の実施形態について説明するが、前記第１実施形態と同一構造の部位については、同一符号を用いて説明を省略する。
【００３１】
図５は本発明の第２実施形態によるプリント基板３１の底面図であり、図６は図５のＢ部を拡大した底面図である。
【００３２】
前記プリント基板３１の底面には、銅箔を回路パターンに従ってエッチングすることによって得られた銅箔回路２３が形成されている。この銅箔回路２３の側方には、該銅箔回路２３を囲むように複数のシールド回路３３が形成されている。このシールド回路３３は、銅箔回路２３の回路パターンに沿って縦横方向に形成されており、これによって、銅箔回路２３がシールド回路３３によって囲まれるように配置される。なお、シールド回路３３の幅は、銅箔回路２３の回路パターンよりも幅広に形成されている。そして、縦横方向に延びるシールド回路３３のパターンを適宜追加することによってシールド回路３３の組合せを行うことができ、シールド回路３３の分岐は、ジャンパー印刷によって、シールド回路３３の回路パターンから適宜取り出すことができる。
【００３３】
次に、図７，８を用いて、ジャンパー印刷を施した場合のプリント基板の断面構造を簡単に説明する。図７は銅箔回路同士をジャンパーを介して連結したプリント基板の断面図、図８は図７のプリント基板の底面図であり、図７，８ともに、プリント基板の表面側に銅箔回路を形成した状態の断面図を示している。
【００３４】
絶縁性を有する基材２１の表面側には、銅箔からなる銅箔回路２３が形成され、該銅箔回路２３及び基材２１の表面には、レジスト３５が形成されている。また、レジスト３５の表面には、第１アンダーコート３７及び第２アンダーコート３９が順に積層されており、これらのレジスト３５，第１アンダーコート３７及び第２アンダーコート３９は、全て絶縁性を有している。さらに、図７における３本の銅箔回路２３のうち、左右の銅箔回路２３，２３の上面同士は、銅ペーストジャンパー４１によって連結され、最も表面側には、透明のオーバーコート４３が形成されている。なお、オーバーコート４３は透明であるため、図８には図示されていない。また、この銅ペーストジャンパー４１は、左右の銅箔回路２３同士を接続させる導通路であり、オーバーコートは、銅ペーストジャンパー４１を外部から保護して絶縁と腐食防止とを図る目的に設けられている。
【００３５】
第２の実施形態によれば、基材２１裏面側に形成した回路を、表面側及び裏面側のみならず側方からも遮蔽するため、更に遮蔽効率が向上する。
【００３６】
なお、本発明は前述した実施形態に限定されることなく、本発明の技術思想に基づいて種々の変形及び変更が可能である。
【００３７】
例えば、第１の実施形態においては、上部側コネクタ端子１７を基材２１表面の導電層２５に接続させたが、図９に示すように、導電層１２５の一部を接続用コネクタ１１１に向けて延設し、この延設部１２５ａに上部側コネクタ端子１１７を接続させたハーネスモジュール１０１とすれば、接続用コネクタ１１１に設けられた上部側コネクタ端子１１７及び下部側コネクタ端子１１９を同じ長さに統一することができる。
【００３８】
また、図２で説明したように、銅箔回路２３の上部及び下部を、導電層２５，２５で挟持したが、これらの導電層２５に代えて、アース回路を配置することによって同様の遮蔽効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１実施形態によるハーネスモジュールを示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線による断面図である。
【図３】図１のハーネスモジュールの分解斜視図である。
【図４】図１のハーネスモジュールを下方から見た底面図である。
【図５】本発明の第２実施形態によるプリント基板の底面図である。
【図６】図５のＢ部を拡大した底面図である。
【図７】銅箔回路同士をジャンパーを介して連結したプリント基板の断面図である。
【図８】図７のプリント基板の平面図である。
【図９】本発明の変形例によるハーネスモジュールを示す斜視図である。
【図１０】従来のワイヤハーネスを示す斜視図である。
【図１１】図１０のワイヤハーネスを構成するシールド電線の端部を示す拡大側面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１…ハーネスモジュール
３…第１のプリント基板（プリント基板）
５…第２のプリント基板（プリント基板）
１１，１３…接続用コネクタ
２１…基材
２３…銅箔回路（回路）
２５…導電層
３１…プリント基板
３３…シールド回路（接地体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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