(57)【要約】【課題】  紙箱等の容器に梱包した形態で輸送等がなされる主に菓子や食品などの内容物を個々に包装した耐ピンホール性に優れた包装袋を安価に提供することである。【解決手段】  基材層と内層に熱接着性樹脂層とを備えた積層体からなり、周縁熱接着部で密封した三方シールタイプないしピロータイプ包装袋において、前記包装袋の折部からなる端縁と該端縁に直交する周縁熱接着部の内縁側の交点を含む所定領域の前記基材層と前記内層との間が未接着部ないし弱接着部となっていることを特徴とする包装袋。【選択図】        図６
2005145533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と内層に熱接着性樹脂層とを備えた積層体からなり、周縁熱接着部で密封した三方シールタイプないしピロータイプ包装袋において、前記包装袋の折部からなる端縁と該端縁に直交する周縁熱接着部の内縁側の交点を含む所定領域の前記基材層と前記内層との間が未接着部ないし弱接着部となっていることを特徴とする包装袋。
【請求項２】
基材層と内層に熱接着性樹脂層とを備えた積層体からなり、両側端部にガセット折込部を有する周縁熱接着部で密封したピロータイプ包装袋において、前記包装袋を自立させるために底部を矩形状に成型して底面を形成した際に、前記底面の角部を含む所定領域の前記基材層と前記内層との間が未接着部ないし弱接着部となっていることを特徴とする包装袋。
【請求項３】
前記未接着部ないし弱接着部の接着強度が０〜０．７Ｎ／１５ｍｍ巾であることを特徴とする請求項１、２のいずれかに記載の包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピンホールの発生を防止することができる包装袋に関し、さらに詳しくは、個包装した複数個の包装袋を紙箱等の容器に直接収納して輸送する際に、輸送時の振動や衝撃等により紙箱等の容器の内面と擦れて包装袋の角部にピンホールが発生するのを防止することができる包装袋に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、吸湿性の高い菓子や食品、あるいは、酸化しやすい菓子や食品などの内容物は、食感や風味の低下を防止するために、酸素ガスバリアー性や水蒸気ガスバリアー性に優れた包装袋に個包装されると共に個包装された複数個の内容物を紙箱等の容器に包装して販売され、食される時まで個包装された菓子や食品などの内容物の食感や風味を保つと共に安心感と高級感を付与している。
【０００３】
しかしながら、個包装袋は紙箱等の容器に包装された状態で輸送されるために、輸送時の振動や衝撃等により容器内面と擦れて個包装袋にピンホールが発生し、このピンホールにより内容物の食感や風味が損なわれるという虞がある。これを解決する方法としては、輸送時の振動や衝撃等により容器内面と擦れても個包装袋にピンホールが発生しない程度に個包装袋を構成する積層体のトータル厚さを厚くする方法があるが、この方法はコストアップとなる反面、コストアップに対する効果は小さく、また個包装袋の厚みが増加するために紙箱等に容器に収納し辛くなる虞がある。また他の方法として、容器内面と擦れることがないように個包装袋と容器内面間に緩衝材を用いる方法も考えられるが、この場合は緩衝材のコストや容器を大きくしなければならないためにコストアップに繋がると共に過剰包装の謗りを受ける虞がある。さらに他の方法としては、ピンホールが発生する包装袋の部位に補強フィルムを貼付するものがある（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
この特許文献１に開示された技術は、包装袋のピンホールが発生する部位にタックラベル等の補強フィルムを貼付することにより、ピンホールの発生を防止しようとするものであるが、補強フィルムが別途必要になりそれだけコストアップに繋がると共に菓子や食品等の内容物を個包装する袋に対しては違和感がある。
【特許文献１】実開平７−１７７３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明は、紙箱等の容器に梱包した形態で輸送等がなされる主に菓子や食品などの内容物を個々に包装した耐ピンホール性に優れた包装袋を安価に提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を達成するために、請求項１記載の本発明は、基材層と内層に熱接着性樹脂層とを備えた積層体からなり、周縁熱接着部で密封した三方シールタイプないしピロータイプ包装袋において、前記包装袋の折部からなる端縁と該端縁に直交する前記周縁熱接着部の内縁側の交点を含む所定領域の前記基材層と前記内層との間が未接着部ないし弱接着部となっていることを特徴とするものである。通常、前記包装袋の折部からなる端縁と該端縁に直交する前記周縁熱接着部の内縁側の交点が角部となるために、この交点部位が紙箱等の容器の内面と擦れてこの交点部位にピンホールが発生する虞があるが、本発明の構成とすることにより、耐ピンホール性に優れた包装袋とすることができ、この交点部位に発生するピンホールを防止することができる。
【０００７】
また、請求項２記載の本発明は、基材層と内層に熱接着性樹脂層とを備えた積層体からなり、両側端部にガセット折込部を有する周縁熱接着部で密封したピロータイプ包装袋において、前記包装袋を自立させるために底部を矩形状に成型して底面を形成した際に、前記底面の角部を含む所定領域の前記基材層と前記内層との間が未接着部ないし弱接着部となっていることを特徴とするものである。通常、前記包装袋を自立させるために底部を矩形状に成型して底面を形成した際に、前記底面の角部が紙箱等の容器の内面と擦れてこの角部にピンホールが発生する虞があるが、本発明の構成とすることにより、耐ピンホール性に優れた包装袋とすることができ、この角部に発生するピンホールを防止することができる。
【０００８】
また、請求項３記載の本発明は、請求項１、２のいずれかに記載の包装袋において、前記未接着部ないし弱接着部の接着強度が０〜０．７Ｎ／１５ｍｍ巾であることを特徴とするものである。このように構成することにより、包装袋の折部からなる端縁と該端縁に直交する前記周縁熱接着部の内縁側の交点、あるいは、包装袋を自立させるために底部を矩形状に成型して底面を形成した際に、前記底面の角部が紙箱等の容器内面と擦れたとしても、この交点、あるいは、角部の基材層と内層との間が剥離するために、基材層に自由度が付与されて基材層のみが自由に動くことができ、擦れる位置を変えることができると共に積層体の見かけの硬さを柔らかくすることができ、ピンホールの発生を防止することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の包装袋は、紙箱等の容器内面と擦れる部位の基材層と内層との間を未接着部ないし弱接着部としたことにより、この部位が擦れたとしてもこの部位の基材層と内層との間が剥離するために、基材層に自由度が付与されて基材層のみが自由に動くことができ、擦れる位置を変えることができると共に積層体の見かけの硬さを柔らかくすることができ、ピンホールの発生を防止することができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
上記の本発明について、図面等を用いて以下に詳しく説明する。
図１は本発明にかかる包装袋の第１実施例を説明する展開図、図２は図１の包装袋を構成する積層体の一実施例を図解的に示す層構成図、図３は本発明にかかる包装袋の第２実施例を説明する斜視図、図４は図３の包装袋の展開図、図５は包装袋を紙箱に梱包した状態の一実施例を示す一部切欠斜視図、図６は内容物を充填した包装袋の状態の一実施例を示す斜視図、図７は図６に示す包装袋の展開図であり、図中の１，１０は包装袋、２は積層体、２１は基材層、２２は内層、Ａは上下熱接着部、Ｂは合掌熱接着部、Ｇはガセット折込部、Ｐはピンホール発生箇所、Ｒは未接着部ないし弱接着部、Ｓは折部からなる端部、αは紙箱をそれぞれ示す。
【００１１】
最初に、従来の包装袋の問題点について説明する。図５は包装袋を紙箱に梱包した状態の一実施例を示す一部切欠斜視図であって、紙箱αはシールエンドカートンであって、紙箱α内に内容物を個々に包装した包装袋１が縦列状に包装されている。そして、このように包装袋１が包装された紙箱αはダンボール箱に所定個数が箱詰めされて製造元から配送中継所あるいはスーパーマーケットやコンビニエンスストア等の販売店に輸送される。
【００１２】
紙箱αに包装される包装袋１は図６に示すように、合掌熱接着部Ｂと上下熱接着部Ａとからなる端縁熱接着部で密封されたピロータイプの包装袋であって、たとえば、図示はしないが醤油等を付けて焼いた扁平な矩形状の欠餅（かきもち）が包装されている。そして、図６に示すように前記包装袋１の両側端部の折部からなる端縁Ｓと該端縁Ｓに直交する周縁熱接着部Ａの内縁側の交点Ｐ（４箇所）が角部を形成している。
【００１３】
上記したような包装袋１を図５に示すように縦列状に包装された紙箱αを輸送すると輸送時の振動や衝撃等により前記包装袋１の交点Ｐが紙箱の内面と擦れて、この交点Ｐにピンホールが発生し、このピンホールから酸素や湿気が入り、内容物、たとえば、醤油等を付けて焼いた欠餅の食感や風味を損なう虞を生じる。
【００１４】
図６に示す包装袋１の展開図は図７に示すとおりであり、破線で示した符号Ｓ’の箇所が包装袋１の折部からなる端部Ｓとなる箇所であり、斜線で示した符号Ｂ’の箇所が包装袋１の合掌熱接着部となる箇所であり、同じく斜線で示した上下の符号Ａ’の箇所がそれぞれ包装袋１の上下熱接着部Ａとなる箇所である。そして、符号Ｐ’で示した黒点で示す箇所（４箇所）が包装袋１のピンホールの発生する前記交点Ｐとなる箇所である。
【００１５】
図１は本発明にかかる包装袋の第１実施例を説明する展開図、図２は図１の包装袋を構成する積層体の一実施例を図解的に示す層構成図であって、包装袋１は図２に示すように基材層２１と熱接着性樹脂層からなる内層２２とを備えた積層体２からなるものであって、図１に示すように符号Ｐ’で示した箇所を中心とする半径１．０〜３．０ｍｍの領域Ｒ（○印で示した領域）において、前記積層体２の前記基材層２１と内層２２との間が未接着部ないし弱接着部に構成されている。このように構成した積層体２から内容物、たとえば、醤油等を付けて焼いた欠餅を個包装した図６に示すピロータイプ包装袋を製袋し、これを縦列状に紙箱に包装して輸送しても輸送時の振動や衝撃等により前記包装袋１の前記交点Ｐ（図６参照）が紙箱αの内面と擦れたとしても、前記交点Ｐ（図６参照）の基材層２１と内層２２との間が剥離するために、基材層に自由度が付与されて基材層のみが自由に動くことができ、擦れる位置を変えることができると共に積層体の見かけの硬さを柔らかくすることができ、ピンホールの発生を防止することができる。
【００１６】
なお、前記未接着部ないし弱接着部の形成は、通常、基材層２１の裏面（内層２２側の面）には印刷層が形成されるものであり、前記印刷層の前記内層２２側の面に印刷見当を合わせて図１に示す符号Ｒで示した領域に剥離剤層を離型インキで形成すればよいものであり、包装袋を構成する積層体のトータル厚さを厚くする方法に比べて極めて安価である。離型インキとしては、たとえば、ポリアミド系樹脂を主にして硝化綿や環化ゴムを混合したインキ、あるいは、シリコーンやフッ素系樹脂からなるインキ、あるいは、これらの混合物からなるインキを挙げることができ、前記基材層２１と前記内層２２との間の接着強度（剥離強度）としては０〜０．７Ｎ／１５ｍｍ巾である。接着強度が０．７Ｎ／１５ｍｍ巾超では、輸送時の振動や衝撃等により前記包装袋１の前記交点Ｐ（図６参照）が紙箱αの内面と擦れたとしても、前記交点Ｐ（図６参照）の前記基材層２１と前記内層２２との間で剥離せず、ピンホールを防止することができない。
【００１７】
図３は本発明にかかる包装袋の第２実施例を説明する斜視図、図４は図３の包装袋の展開図であって、包装袋１０は両側端部にガセット折込部Ｇ（図３上は一方の折込部のみ明示）を有し、合掌熱接着部Ｂと上下熱接着部Ａ（図３上は上熱接着部のみ明示）とからなる端縁熱接着部で密封されたピロータイプの包装袋であって、図示はしないが、たとえば、ウインナーソーセージ、ちくわ、かまぼこ等の練り製品からなる内容物が包装されている。この両側端部にガセット折込部Ｇを有するピロータイプ包装袋は、ガセット折込部を有しているために内容物の収容量を多くすることができると共に底部を矩形状に成形して底面を形成することができるために自立した状態で店頭陳列することができ、平置きに比べて商品の訴求効果の大きい包装形態であり、広く採用されているものである。しかしながら、通常、この種の商品は自立させた状態でダンボール箱に複数個梱包されて製造元から配送中継所あるいはスーパーマーケットやコンビニエンスストア等の販売店に輸送されるが、輸送時の振動や衝撃等により底面の角部（図３上、符号Ｐで示す箇所−３箇所のみ明示）がダンボール箱の内面（底面）と擦れてピンホールが発生するという虞がある。このＰで示す箇所は、ガセット折込部Ｇの山折りした稜線上に位置し、図４上では破線Ｇ１で示した線上に位置し、かつ、図４上の斜線で示した下側の符号Ａ’の箇所が下熱接着部Ａとなる箇所であるが、この符号Ａ’の内縁からガセット折込部Ｇの略折込幅寸法だけ前記上接着部Ａとなる上側の符号Ａ’側の符号Ｐ’で示す黒点の４箇所の位置である。なお、図４上において符号Ｇ２で示した破線はガセット折込部Ｇの谷折り箇所である。
【００１８】
この第２実施例も上記した第１実施例と同様に、基材層２１と熱接着性樹脂層からなる内層２２とを備えた積層体２からなるものであって、図４の符号Ｐ’で示した箇所を中心とする半径１．０〜３．０ｍｍの領域Ｒ（○印で示した領域）において、第１実施例と同様に前記積層体２の前記基材層２１と内層２２との間が未接着部ないし弱接着部に構成され、輸送時の振動や衝撃等により前記包装袋１０の前記角部Ｐ（図３参照）がダンボール箱内面と擦れたとしても、第１実施例で説明したと同じ機能によりピンホールの発生を防止することができる。
【００１９】
次に、本発明の包装袋１、１０に用いる積層体２について説明する。
前記積層体２の基材層２１としては、包装袋１、１０を構成する基本素材となることから、機械的、物理的、化学的等において優れた性質を有する合成樹脂製フィルムを用いることができ、たとえば、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリプロピレン系等の樹脂からなるフィルム、あるいは、これらのフィルムにポリ塩化ビニリデン層を設けたもの、あるいは、アルミニウムや酸化珪素等の無機物の蒸着層を設けたものを用いることができる。また、これらのフィルムとしては、一軸方向ないし二軸方向に延伸したフィルムが好適である。この理由としては、通常、前記基材層２１には印刷が施されることが多く、印刷適性が求められるからである。また、前記基材層２１を構成するフィルムの厚さとしては、基本素材としての強度、剛性などについて必要最低限に保持され得る厚さであればよいのであって、コストなどを勘案して決めればよいが、概ね１２〜２５μｍ程度である。
【００２０】
また、前記積層体２の内層２２としては、熱により溶融して相互に溶着し得る熱接着性樹脂から形成された層であればよく、包装袋１、１０に要求される物性により適宜選択して用いればよいものであるが、たとえば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレンとアクリル酸との酸コポリマー、エチレンとアクリル酸エステルとのエステルコポリマー等で形成することができる。
【００２１】
また、前記積層体２は、前記基材層２１の表面側に、必要に応じて外層を設けてもよいものである。前記外層としては前記基材層２１で説明した、たとえば、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリプロピレン系等の樹脂からなるフィルム、あるいは、これらのフィルムにポリ塩化ビニリデン層を設けたもの、あるいは、酸化珪素等の無機物の蒸着層を設けたものを用いることができる。また、各層の積層方法としては、サンドイッチラミネーション法、ドライラミネーション法等の周知の積層方法を適宜用いて積層すればよいものである。
【００２２】
次に、本発明について、以下に実施例を挙げてさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２３】
２０μｍ厚さの二軸延伸ポリプロピレンフィルムのコロナ放電処理面に１０５ｍｍピッチ（図１上の上下方向ピッチ）で光電管マークをウレタン系インキで印刷すると共に、ポリアミド系樹脂と硝化綿とからなるインキで印刷して図１上のＰ’で示す位置（４箇所）に、Ｐ’で示す点を中心とする半径２ｍｍの領域Ｒに剥離剤層を印刷し、その後に該剥離剤層面にウレタン系接着剤を介して２０μｍ厚さの未延伸ポリプロピレンフィルム（積層面はコロナ放電処理面）を積層して本発明の積層体を作製した。
【００２４】
［比較例１］
剥離剤層を設けなかったこと以外は、実施例と同様にして比較例とする積層体を作製した。
【００２５】
上記で作製した実施例１、比較例１の積層体をピロー包装機を用いて、平重ねした２枚の欠餅（横４８ｍｍ×縦６０ｍｍ×厚さ８ｍｍ）を包装した外寸が６５ｍｍ幅×１０５ｍｍ長さ（周縁熱接着部のシール幅が７ｍｍ）の図６に示すピロータイプ包装袋をそれぞれ作製し、紙箱（内寸の横９２ｍｍ×縦１５５ｍｍ×高さ６３ｍｍ）に図５に示すように８袋を縦列状にそれぞれ包装した。この紙箱をそれぞれ５段に重ねてシュリンク包装して集積体となし、さらに、この集積体を重ねた方向を上下方向として２×３列（計６集積体）でダンボール箱にそれぞれ梱包した。このダンボール箱各１個を混載便で５００ｋｍ輸送し、耐ピンホール性をピンホールの発生数で評価し、その結果を表１に示した。なお、ピンホール発生の有無は、包装袋の胴部中央を切り開いて欠餅を取り出して後に包装袋にメチレンブルーの１０％アルコール溶液を注射器で注入して図６上の符号Ｐで示す箇所からの液漏れを確認した。
【００２６】
【表１】
2005145533.tif 000003
【００２７】
表１からも明らかなように、実施例１のピロー包装袋は比較例１に比べて優れた耐ピンホール性を示した。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明にかかる包装袋の第１実施例を説明する展開図である。
【図２】図１の包装袋を構成する積層体の一実施例を図解的に示す層構成図である。
【図３】本発明にかかる包装袋の第２実施例を説明する斜視図である。
【図４】図３の包装袋の展開図である。
【図５】包装袋を紙箱に梱包した状態の一実施例を示す一部切欠斜視図である。
【図６】内容物を充填した包装袋の状態の一実施例を示す斜視図である。
【図７】図６に示す包装袋の展開図である。
【符号の説明】
【００２９】
１，１０                            包装袋
２                                  積層体
２１                                基材層
２２                                内層
Ａ                                  上下熱接着部
Ｂ                                  合掌熱接着部
Ｇ                                  ガセット折込部
Ｐ                                  ピンホール発生箇所
Ｒ                                  未接着部ないし弱接着部
Ｓ                                  折部からなる端部
α                                  紙箱
【図１】
2005145533.tif 000004
【図２】
2005145533.tif 000005
【図３】
2005145533.tif 000006
【図４】
2005145533.tif 000007
【図５】
2005145533.tif 000008
【図６】
2005145533.tif 000009
【図７】
2005145533.tif 000010