(57)【要約】【課題】  インダクタ成分を除去し、ＬＳＩ等自身から発生する放射ノイズを低減し、グランドピンと電源ピンの位置が同一でなくても、対応することができるフィルム状コンデンサを提供する。【解決手段】  第１の絶縁フィルム２と、第１の金属箔３と、第２の絶縁フィルム４と、第２の金属箔５と、第３の絶縁フィルム６とを記載順序に積層して一体化し、一体化されたフィルム状コンデンサ１の四辺を、フィルム状コンデンサ１の表面に対して直角方向に曲折可能とし、曲折した際に内側に位置する第３の絶縁フィルム６の曲折部の一部を剥離可能とした。絶縁フィルム２、４、６と、及び金属箔３、５の各々とを、矩形状の基部と、基部の四辺に連続するとともに外側に向かって突出する矩形状部を備えるように構成し、絶縁フィルム６の曲折部に矩形状の剥離可能な切り込み部７を複数２段にわたって形成することが好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁フィルムと、第１の金属箔と、第２の絶縁フィルムと、第２の金属箔と、第３の絶縁フィルムとを記載順序に積層して一体化し、
一体化されたフィルム状コンデンサの四辺を、該フィルム状コンデンサの表面に対して直角方向に曲折可能とし、曲折した際に内側に位置する第１の絶縁フィルムまたは第３の絶縁フィルムの曲折部の一部を剥離可能としたことを特徴とするフィルム状コンデンサ。
【請求項２】
前記第１の絶縁フィルムと、第１の金属箔と、第２の絶縁フィルムと、第２の金属箔と、第３の絶縁フィルムの各々は、矩形状の基部と、該基部の四辺に連続するとともに外側に向かって突出する矩形状部を備えることを特徴とする請求項１記載のフィルム状コンデンサ。
【請求項３】
前記曲折した際に内側に位置する第１の絶縁フィルムまたは第３の絶縁フィルムの曲折部に、矩形状の剥離可能な切り込み部を複数２段にわたって形成したことを特徴とする請求項１または２記載のフィルム状コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状コンデンサに関し、特に、多ピンＬＳＩから発生するノイズを防ぎ、ＶＣＣＩ（Voluntary Control Council for Information Technology Equipment）やＦＣＣ（Federal Communications Commission）、ＣＣＣ（China Compulsory Certification）、ＣＥ（Communaute Europeenne）マーク等の電磁波環境における規格を満足するためのフィルム状コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特に合成樹脂で封止されたＬＳＩ等のノイズ対策として、電源ラインとグランドライン間にバイパスコンデンサを介装する技術が知られている。
【０００３】
例えば、金属ケースを用いて、電源ピンと金属ケースとの隙間にバイパスコンデンサを
介装するとともに、グランドピンを金属ケースに接触させてノイズから装置を防御する技術が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
また、ＬＳＩ等を回路基板に固定する前に、ＬＳＩと回路基板との間に、絶縁フィルムと、金属箔と、フィルム状の誘電体を積層し、ＬＳＩのピンでフィルム状コンデンサを固定することによって、ノイズから装置を防御する技術が提案されている（特許文献２）。
【０００５】
【特許文献１】実公平２−１１８３４号公報
【特許文献２】特開昭６０−２５２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記従来のバイパスコンデンサにおいては、バイパスコンデンサを取り付ける際に、コンデンサとピンまでの間に存在するリード線によってインダクタンス成分が発生するという問題があった。また、インダクタ成分を除去する構成とした場合には、シールドできなくなるという問題があった。
【０００７】
また、上記問題に加え、上記従来のバイパスコンデンサでは、電源ピンとグランドピンの位置が固定されているため、近年の多ピンＬＳＩのように電源ピンとグランドピンの配置がＬＳＩ毎に異なる場合には、対応することができないという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、上記従来のバイパスコンデンサにおける問題点に鑑みてなされたものであって、インダクタ成分を除去するとともに、ＬＳＩ等自身から発生する放射ノイズを低減することができ、グランドピンと電源ピンの位置が同一でなくても、対応することができるフィルム状コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明は、フィルム状コンデンサであって、第１の絶縁フィルムと、第１の金属箔と、第２の絶縁フィルムと、第２の金属箔と、第３の絶縁フィルムとを記載順序に積層して一体化し、一体化されたフィルム状コンデンサの四辺を、該フィルム状コンデンサの表面に対して直角方向に曲折可能とし、曲折した際に内側に位置する第１の絶縁フィルムまたは第３の絶縁フィルムの曲折部の一部を剥離可能としたことを特徴とする。
【００１０】
そして、本発明によれば、曲折したフィルム状コンデンサの四辺の曲折部の一部を剥離して、ＬＳＩ等に被せ、そのグランドピンと電源ピンとを、絶縁フィルムを介して各々第１の金属箔と、第２の金属箔とに導通させることにより、バイパスコンデンサとして機能させ、ＬＳＩ等のインダクタ成分を除去するとともに、ＬＳＩ等自身から発生する放射ノイズを低減することができ、グランドピンと電源ピンの位置が同一でなくても、対応することが可能となる。
【００１１】
上記フィルム状コンデンサにおいて、前記第１の絶縁フィルムと、第１の金属箔と、第２の絶縁フィルムと、第２の金属箔と、第３の絶縁フィルムの各々は、矩形状の基部と、該基部の四辺に連続するとともに外側に向かって突出する矩形状部を備えるように構成することができる。これによって、フィルム状コンデンサの四辺を容易に曲折することができる。
【００１２】
また、上記フィルム状コンデンサにおいて、前記曲折した際に内側に位置する第１の絶
縁フィルムまたは第３の絶縁フィルムの曲折部に、矩形状の剥離可能な切り込み部を複数２段にわたって形成することができる。これによって、ＬＳＩ等のグランドピンと電源ピンとに対応し、剥離すべき絶縁フィルムの曲折部を容易に特定することができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明によれば、インダクタ成分を除去し、ＬＳＩ等自身から発生する放射ノイズを低減し、グランドピンと電源ピンの位置が同一でなくても、対応することができるフィルム状コンデンサを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、本発明にかかるフィルム状コンデンサの組み立て要領を説明するための分解平面図であって、このフィルム状コンデンサは、絶縁フィルム２、４、６と、金属箔からなるグランド用通電部３及び電源用通電部５と、絶縁フィルム６の四辺から外側に突出する矩形状部に形成された通電用切抜き部７とで構成される。
【００１５】
絶縁フィルム２、４、並びにグランド用通電部３及び電源用通電部５の各々は、矩形状の基部と、基部の四辺に連続する矩形状部を備え、四隅は切欠き部となっている。また、通電用切抜き部７は、矩形状の剥離可能な切り込み部として、複数２段にわたって形成され、各々の通電用切抜き部７を任意に選択して剥離することができるように構成される。
【００１６】
次に、上記構成を有するフィルム状コンデンサ１の使用方法について、図２及び図３を参照しながら説明する。
【００１７】
まず、図２に示すように、フィルム状コンデンサ１の４つの辺に存在する通電用切抜き部７の電源ピンとグランドピンの存在する部分に対応する斜線部を剥がす。次に、図３に示すように、フィルム状コンデンサ１の四辺を折り曲げ。ＰＣＢ１０に実装されているＬＳＩ８の上から被せ、通電用切込み部７の剥がした所をグランドピンと電源ピンに合わせて貼り付ける。これにより、フィルム状コンデンサ１とＬＳＩ８とが導通され、フィルム状コンデンサ１は、バイパスコンデンサとしての機能を発揮する。
【００１８】
以上により、ＬＳＩ８の電源ピン及びグランドピンから発生する伝導ノイズを低減することができるとともに、フィルム状コンデンサ１がコネクタ９を備えたＬＳＩ８を覆うことにより、フィルム状コンデンサ１の電源層とグランド層が、ＬＳＩ８から発生する放射ノイズを低減することも可能となる。
【００１９】
また、フィルム状コンデンサ１の通電用切抜き部７のＬＳＩ８の電源ピン及びグランドピンに対応する斜線部を剥がすことにより、フィルム状コンデンサ１を使用する対象となるＬＳＩのグランドピンと電源ピンの位置が同一でなくても、対応することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明にかかるフィルム状コンデンサの一実施の形態を示す分解平面図である。
【図２】本発明にかかるフィルム状コンデンサをＬＳＩに搭載する要領を説明するための一部拡大平面図である。
【図３】本発明にかかるフィルム状コンデンサをＬＳＩに搭載する要領を説明するための概略斜視図である。
【符号の説明】
【００２１】
１      フィルム状コンデンサ
２      絶縁フィルム
３      グランド用通電部
４      絶縁フィルム
５      電源用通電部
６      絶縁フィルム
７      通電用切抜き部
８      ＬＳＩ
９      コネクタ部
１０    ＰＣＢ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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