(57)【要約】【課題】  ランフラット走行してもタイヤに設けられた電子装置が損傷を受けることを防止したタイヤリム組立体を提供することを課題とする。【解決手段】  タイヤリム組立体１３は、リム１４に取付けられた空気入りタイヤ１３と、空気入りタイヤ１３のトレッド部１８に設けられた電子チップ１９と、リム１４に取付けられ、内圧低下により空気入りタイヤ１３が潰れるとトレッド部１８の内面側が当接する中子１０と、を有する。中子１０には、空気入りタイヤ１３が潰れてランフラット走行するときにトレッド部１８の内面側に当接してトレッド部１８を支持するタイヤ側緩衝層５０が設けられている。そして、タイヤ側緩衝層５０の電子チップ１９と対向する位置には凹部１０Ｄが設けられている。これにより、トレッド部１８のうち電子チップ１９を配置した部位がランフラット走行時に受ける圧力を緩和することができるので、電子チップ１９の損傷が抑制される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リムと、前記リムに取付けられた空気入りタイヤと、前記空気入りタイヤのトレッド部に設けられた電子装置と、前記リムに取付けられ、内圧低下により前記空気入りタイヤが潰れると前記トレッド部の内面側が当接する中子と、を有するタイヤリム組立体であって、
前記空気入りタイヤが潰れてランフラット走行するときに前記トレッド部の内面側に当接して前記トレッド部を支持する支持面部が前記中子に設けられ、
前記支持面部の前記電子装置と対向する位置に凹部が設けられていることを特徴とするタイヤリム組立体。
【請求項２】
前記凹部のタイヤ径方向への投影形状が、前記電子装置のタイヤ径方向への投影形状を包含する形状であることを特徴とする請求項１に記載のタイヤリム組立体。
【請求項３】
前記電子装置が前記トレッド部に埋設されていることを特徴とする請求項２に記載のタイヤリム組立体。
【請求項４】
前記電子装置が前記トレッド部の内面に貼着されていることを特徴とする請求項２に記載のタイヤリム組立体。
【請求項５】
前記トレッド部の内面からの前記電子装置の突出高さよりも、前記凹部の深さが深いことを特徴とする請求項４に記載のタイヤリム組立体。
【請求項６】
前記凹部を、前記支持面部の外周上に均等な間隔で複数設けたことを特徴とする請求項１〜５のうち何れか１項に記載のタイヤリム組立体。
【請求項７】
前記凹部が、前記支持面部の周方向に連続する溝であることを特徴とする請求項１〜５のうち何れか１項に記載のタイヤリム組立体。
【請求項８】
リムと、前記リムに取付けられた空気入りタイヤと、前記空気入りタイヤのトレッド部に設けられた電子装置と、前記リムに取付けられ、内圧低下により前記空気入りタイヤが潰れると前記トレッド部の内面側が当接する中子と、を有する空気入りタイヤであって、
前記中子は、前記電子装置と対向する位置に隙間が形成されるようにタイヤ軸方向から前記隙間を挟む２つ以上の部材で構成され、
前記２つ以上の部材は、前記空気入りタイヤが潰れてランフラット走行するときに前記トレッド部の内面側に当接して前記トレッド部を支持する支持面部を各々有することを特徴とするタイヤリム組立体。
【請求項９】
前記隙間のタイヤ軸方向の間隔が、前記電子装置のタイヤ軸方向の幅よりも広いことを特徴とする請求項８に記載のタイヤリム組立体。
【請求項１０】
前記電子装置がタイヤ赤道ラインの近傍に設けられたことを特徴とする請求項１〜９のうち何れか１項に記載のタイヤリム組立体。
【請求項１１】
前記支持面部が弾性部材で構成されていることを特徴とする請求項１〜１０のうち何れか１項に記載のタイヤリム組立体。
【請求項１２】
前記支持面部のタイヤ軸方向幅が、正規内圧、正規荷重がかけられたときのタイヤ接地幅の３０％以上であることを特徴とする請求項１〜１１のうち何れか１項に記載のタイヤリム組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パンク等により空気入りタイヤの内圧が低下しても、一定距離の安全走行を可能にする中子が設けられたタイヤリム組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子タグ、内圧センサ、温度センサ等の電子装置を有するタイヤに関し、従来、以下のような技術が広く知られている。
【０００３】
（１）タイヤ識別情報、製造履歴情報等を記憶したメモリを含むＲＦ−ＩＤ等の電子タグをタイヤに配置する（例えば特許文献１〜３を参照）。
【０００４】
（２）タイヤ内に温度センサ、内圧センサ等を配置し、タイヤの走行状態を監視する。更には、書き込み可能なメモリをタイヤ内に配置し、温度、内圧、走行距離等のタイヤ使用履歴をメモリに電子的に記憶させる（例えば特許文献４、５を参照）。なお、上記のような電子装置をタイヤ以外のホイールや中子（タイヤが潰れるとタイヤのトレッド部の内面側が外周側から当接する支持体であり、ランフラット支持体とも言われる）に取付けることが提案されているが、上記のような電子装置は、そのタイヤ固有の情報を記憶するので、タイヤ自体に取付けることが好ましいとされている。
【０００５】
（３）電子装置を配置するタイヤの部位については、サイドウォール部、ビード部、トレッド部等、種々の提案がなされている（例えば特許文献６〜１３を参照）。
【０００６】
（４）電子装置をタイヤへ取付ける取付手段については、タイヤ製造時にタイヤの内部に埋設する、タイヤ完成後に接着剤、自己加硫性ゴム或いは機械的手段で貼着する等が提案されている（例えば特許文献１４〜２２を参照）。特に、タイヤ完成後に貼着する手段を用いると、タイヤ製造時に電子部品が損傷するおそれがない、既存のタイヤへ後付けすることができる、電子部品の交換、保守が容易である、などの利点が得られる。
【０００７】
（５）中子については、種々の技術が開示されている（例えば特許文献２３〜３５を参照）
（６）また、中子、サイド補強ランフラットタイヤ等を用いたランフラットシステムにおいては、内圧低下の検知、ランフラット走行状態の記録等の機能を有する電子装置を活用した安全確保の技術が重要視されている。
【特許文献１】特開２００２−２６４６１７号公報
【特許文献２】特開平７−３２１６９８号公報
【特許文献３】特開平６−２１６６２７号公報
【特許文献４】特開平１１−２５４９２６号公報
【特許文献５】特開平１１−２４０３１５号公報
【特許文献６】特開平８−６７１１７号公報
【特許文献７】特開平９−１３６５１７号公報
【特許文献８】特開平９−２３７３９８号公報
【特許文献９】特表２００１−５２５２８２号公報
【特許文献１０】特表２００１−５２５２８１号公報
【特許文献１１】特表２００１−５２５２８４号公報
【特許文献１２】特開平１０−１１９５２１号公報
【特許文献１３】特開平１１−４２９１５号公報
【特許文献１４】特開平１１−２７８０２１号公報
【特許文献１５】特開平１１−１６５５１４号公報
【特許文献１６】特開平１１−２７８０２１号公報
【特許文献１７】特開２００１−３０３６９号公報
【特許文献１８】特表２００２−５０２７６５号公報
【特許文献１９】ＷＯ０１／２５０３３号公報
【特許文献２０】特開２０００−１６８３２０号公報
【特許文献２１】特開２０００−１６８３２１号公報
【特許文献２２】特開２０００−１６８３２２号公報
【特許文献２３】特開２０００−１５８９２２号公報
【特許文献２４】特表２００３−５１０２０９号公報
【特許文献２５】特表２００３−５１２９６８号公報
【特許文献２６】特開平１０−６７２１号公報
【特許文献２７】特開平１０−１５７４１７号公報
【特許文献２８】特表２００１−５１９２７９号公報
【特許文献２９】特開２００３−４８４１０号公報
【特許文献３０】特開平１０−２９７２２６号公報
【特許文献３１】特開２００２−５９７２０号公報
【特許文献３２】特開２００２−５９７２１号公報
【特許文献３３】特開２００２−１１４０１２号公報
【特許文献３４】特開２００２−２３４３０４号公報
【特許文献３５】特開２００２−３３７５１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、中子を有するタイヤリム組立体（空気入りタイヤとリムとを組立てたもの）を車両に装着してランフラット走行する際、中子がトレッド部の内面側を支持することにより車重を支えている。このため、タイヤのトレッド部に埋設又は貼着された電子装置（電子部品）は大きな圧力を受けて損傷し、電子装置に記憶されたタイヤ固有の情報が失われ、中子を用いたランフラットシステムの安全管理のための情報が得られないという問題があった。
【０００９】
特にトレッド部の内面に貼着された電子装置は、トレッド部内に埋設された場合よりも更に大きな圧力を受けるとともに、トレッド部の内面と中子とによって揉み込まれてトレッド部から脱落し易く、この問題が顕著になっていた。
【００１０】
上記のような電子装置を有するタイヤと、中子と、リムとを組み合わせ、各々の機能を充分に発揮させる技術は未だ不充分であり、上記文献によってもこの問題は解決されていない。
【００１１】
本発明は、上記事実を考慮して、ランフラット走行してもタイヤに設けられた電子装置が損傷を受けることを防止したタイヤリム組立体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載の発明は、リムと、前記リムに取付けられた空気入りタイヤと、前記空気入りタイヤのトレッド部に設けられた電子装置と、前記リムに取付けられ、内圧低下により前記空気入りタイヤが潰れると前記トレッド部の内面側が当接する中子と、を有するタイヤリム組立体であって、前記空気入りタイヤが潰れてランフラット走行するときに前記トレッド部の内面側に当接して前記トレッド部を支持する支持面部が前記中子に設けられ、前記支持面部の前記電子装置と対向する位置に凹部が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
本明細書でトレッド部とは、トレッドパターンを有する外皮部分のみでなく、この外皮部分を支えるベルトやインナーライナまでも含めた部分をいう。
【００１４】
電子装置としては、例えばタイヤ情報が記憶され得るメモリを有する装置である。
【００１５】
電子装置を配置する方法としては、タイヤの内部に埋設する、タイヤ完成後に接着剤、自己加硫性ゴム、或いは機械的手段で貼着する等の従来技術を適用できる。また、電子装置の最大幅の方向が赤道方向に沿うように配置することが、電子装置の耐久性の観点で好ましい。
【００１６】
電子装置をトレッド部に設けた場合、ランフラット走行時に中子と路面との間に挟まれたトレッド部は大きな圧力を受け、電子装置が損傷するおそれがあるが、請求項１に記載の発明では、これを防止するために、中子の支持面部のうち電子装置と対向する部位に凹部を設けている。これにより、トレッド部のうち電子装置を配置した部位がランフラット走行時に受ける圧力を緩和することができるので、電子装置の損傷が抑制される。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、前記凹部のタイヤ径方向への投影形状が、前記電子装置のタイヤ径方向への投影形状を包含する形状であることを特徴とする。
【００１８】
これにより、ランフラット走行時に電子装置が受ける圧力を、電子装置全体にわたって緩和させることができる。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、前記電子装置が前記トレッド部に埋設されていることを特徴とする。
【００２０】
これにより、電子装置がゴム部材によって覆われることによる保護効果が得られる。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、前記電子装置が前記トレッド部の内面に貼着されていることを特徴とする。
【００２２】
これにより、電子装置の配置が容易である。
【００２３】
請求項５に記載の発明は、前記トレッド部の内面からの前記電子装置の突出高さよりも、前記凹部の深さが深いことを特徴とする。
【００２４】
これにより、ランフラット走行時に電子装置が支持面部に接触し難くなり、電子装置にかかる圧力が著しく緩和されるとともに、支持面部の影響による電子装置の脱落が抑制される。
【００２５】
なお、トレッド部の内面に貼着した電子装置を更にゴム層等でカバーする場合、凹部の深さを、カバーの厚さを含めた突出高さよりも深くすることが好ましい。
【００２６】
請求項６に記載の発明は、前記凹部を、前記支持面部の外周上に均等な間隔で複数設けたことを特徴とする。
【００２７】
支持面部に設ける凹部は少なくとも電子装置に対向する周上の一箇所に設けることが必要であるが、請求項６に記載の発明のように、支持面部の周上に複数の凹部（電子装置の損傷防止用凹部及びダミー凹部）を均等に配置することにより、凹部を配置することによる中子の回転バランスへの影響を小さくすることができる。
【００２８】
請求項７に記載の発明は、前記凹部が、前記支持面部の周方向に連続する溝であることを特徴とする。
【００２９】
これにより、中子の回転バランスが良好であるだけでなく、タイヤリム組立体を組立てる際、凹部と電子装置との周方向の位置合わせが不要となる。
【００３０】
この形式の中子としては、特許文献２８に開示されたものを応用して本発明を構成する中子とすることができる。但し、断面形状については、組み合わせる電子装置の寸法を考慮し、電子装置の損傷防止効果を確保できるように設定することが重要である。
【００３１】
また、リムに対して回転可能な構成の中子を適用する場合、周方向に連続した凹部を設けることが必要であり、この場合に請求項７に記載の発明を適用することが最適である。
【００３２】
請求項８に記載の発明は、リムと、前記リムに取付けられた空気入りタイヤと、前記空気入りタイヤのトレッド部に設けられた電子装置と、前記リムに取付けられ、内圧低下により前記空気入りタイヤが潰れると前記トレッド部の内面側が当接する中子と、を有する空気入りタイヤであって、前記中子は、前記電子装置と対向する位置に隙間が形成されるようにタイヤ軸方向から前記隙間を挟む２つ以上の部材で構成され、前記２つ以上の部材は、前記空気入りタイヤが潰れてランフラット走行するときに前記トレッド部の内面側に当接して前記トレッド部を支持する支持面部を各々有することを特徴とする。
【００３３】
これにより、請求項１と同様の効果を奏することができる。また、支持面部に凹部を形成する必要がないので、中子の製造工程を簡易にできるとともに、隙間の幅を任意に調整することができる。
【００３４】
請求項９に記載の発明は、前記隙間のタイヤ軸方向の間隔が、前記電子装置のタイヤ軸方向の幅よりも広いことを特徴とする。
【００３５】
これにより、請求項２と同様の効果を奏することができる。
【００３６】
請求項１０に記載の発明は、前記電子装置がタイヤ赤道ラインの近傍に設けられたことを特徴とする。
【００３７】
タイヤ赤道ラインの近傍とは、タイヤ赤道ラインを中心ラインとして接地幅の５０％以内の領域の部位のことである。
【００３８】
請求項１０に記載の発明により、走行時の変形が少ないタイヤ部位に電子装置を設けるとともに、リム組み時に電子装置が損傷するおそれをなくすことができる。
【００３９】
なお、サイドウォール部の変形量は大きい。また、変形量が最も少ないのはビード部であるが、リム組み時に電子装置が損傷するおそれがある。
【００４０】
請求項１１に記載の発明は、前記支持面部が弾性部材で構成されていることを特徴とする。
【００４１】
これにより、電子装置と支持面部とが当接した場合、電子装置が損傷することを抑制できると共に、ランフラット走行時にトレッド部の内側が損傷することを抑制できる。
【００４２】
支持面部に限らず、中子の支持面部以外をも弾性部材で構成させてもよい。このように弾性部材で中子を構成させた例としては、例えば、特許文献２３、２６に開示されている。電子装置の損傷を防止するためにこの弾性部材に上記の凹部を形成してもよく、また、電子装置と対向する位置に隙間が形成されるように、この弾性部材を、タイヤ軸方向から上記の隙間を挟む２つ以上の部材で構成させてもよい。
【００４３】
請求項１２に記載の発明は、前記支持面部のタイヤ軸方向幅が、正規内圧、正規荷重がかけられたときのタイヤ接地幅の３０％以上であることを特徴とする。
【００４４】
これにより、支持面部に凹部又は軸方向に隙間を設けても、ランフラット走行での耐久性が低下することを防止できる。
【００４５】
なお、この効果を一層顕著なものとするために、上記の値を４０％以上とすることが好ましく、また、凹部や軸方向の隙間を除く支持面部がタイヤの回転軸（リムの回転軸）を中心とする実質的な円筒面上に位置していることが好ましい。
【発明の効果】
【００４６】
本発明は上記構成としたので、ランフラット走行してもタイヤに設けられた電子装置が損傷を受けることを防止したタイヤリム組立体を実現させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、実施形態を挙げ、本発明の実施の形態について説明する。なお、第２実施形態以後では、既に説明した構成要件と同様のものには同じ符号を付してその説明を省略する。
【００４８】
［第１実施形態］
まず、第１実施形態について、図１〜図６を用いて説明する。
【００４９】
図１に示されるように、第１実施形態に係るタイヤリム組立体１３は、ホイール１５と、ホイール１５のリム１４に取付けられた空気入りタイヤ１２と、空気入りタイヤ１２のトレッド部１８に設けられた電子チップ１９と、リム１４に取付けられ、内圧低下により空気入りタイヤ１２が潰れるとトレッド部１８の内面側が当接する中子１０と、を有する。
【００５０】
図２に示されるように、中子１０は、少なくとも２個以上（本実施例では３個）の弧状体１１により構成されており、弧状体１１の端部同士をそれぞれ重ね合わせて連結することにより環状に組立られている。
【００５１】
図１に示されるように、弧状体１１の径方向断面形状は略Ｉ（または略Ｈ）字状とされており、半径方向に一定幅とされた壁面１１Ｃと、この壁面１１Ｃの半径方向内側部分に一体的に形成され軸方向に一定幅とされた半径方向内端１１Ａと、壁面１１Ｃの半径方向外側部分に一体的に形成され軸方向に一定幅とされた半径方向外端１１Ｂと、半径方向内端１１Ａ、壁面１１Ｃ及び半径方向外端１１Ｂに連続する補強リブ１１Ｄとを備えている。なお、補強リブ１１Ｄは例えば１０°間隔で設けられている。
【００５２】
図３、４に示すように、弧状体１１には、周方向の一方側（矢印ＣＷ方向側）の端部に第１の嵌合部２０が設けられており、周方向の他方側（矢印ＣＣＷ方向側）の端部に前記第１の嵌合部２０と嵌合する第２の嵌合部２２が設けられている。
【００５３】
第１の嵌合部２０には、円弧部２４が設けられている。円弧部２４には、弧状体１１の一方の側面側（矢印Ｒ方向側）に壁１１Ｃの厚さ寸法の略半分の深さ寸法を有する円形状の座グリ２６が同軸的に形成されており、その円弧中心部分に第１貫通孔２８が形成されている。
【００５４】
一方、第２の嵌合部２２には、円弧部３０が設けられている。円弧部３０には、弧状体１１の他方の側面側（矢印Ｌ方向側）に壁１１Ｃの厚さ寸法の略半分の深さ寸法を有する円形の座グリ３２が同軸的に形成されており、その円弧中心部分に第１の嵌合部２０の第１貫通孔２８と同径の第２貫通孔３４が形成されている。
【００５５】
また、弧状体１１の第２の嵌合部２２には、両側面に座金３６が設けられている。この座金３６の両端部分には貫通孔３８が形成されており、弧状体１１にインサートされたピン４０が一方の貫通孔３８に挿入されることにより座金３６は弧状体１１に係止されている。
【００５６】
一方の弧状体１１の第１の嵌合部２０の第１貫通孔２８、他方の弧状体１１の第２貫通孔３４、座金３６の貫通孔３８を貫通するボルト４２にナット４４が螺合されることにより弧状体１１同士が連結されている。なお、ボルト４２、ナット４４の代わりにリベットを用いても良い。
【００５７】
半径方向内端１１Ａは、空気入りタイヤ１２のビード部１２Ｅが固着されたリム１４のウエル部１４Ａの外周面に回転可能に嵌合している。
【００５８】
一方、半径方向外端１１Ｂは、空気入りタイヤ１２のトレッド部１８の内面１８Ａのタイヤ幅方向中央部に対向している。
【００５９】
図６に示すように、トレッド部１８を構成するインナーライナ１６とカーカス１７との間には、電子チップ１９が埋設されており、トレッド部１８の内側には、この埋設による凸部１６Ｐが形成されている。
【００６０】
電子チップ１９は、最大幅方向がタイヤ赤道Ｕに沿った方向となるように配置されている。また、電子チップ１９の長手方向の中心ライン１６Ｃのタイヤ半径方向位置が、タイヤ赤道Ｕのタイヤ半径方向位置とほぼ一致した位置に配置されている。
【００６１】
また、中子１０には、内圧低下により空気入りタイヤ１２が潰れた際に電子チップ１９を収容する凹部１０Ｄが設けられており、凹部１０Ｄの配置位置は電子チップ１９と対向する位置にされている。
【００６２】
本実施形態では、空気入りタイヤ１２として、タイヤサイズが１９５／６５Ｒ１５であり、正規内圧、正規荷重（規定条件の内圧、荷重）での接地幅が１１５ｍｍとなるものを用いる。ここで、正規荷重とは、空気入りタイヤをＪＡＴＭＡ  ＹＥＡＲ  ＢＯＯＫ（２００３年度版、日本自動車タイヤ協会規格）に規定されている標準リムに装着したときのＪＡＴＭＡ  ＹＥＡＲ  ＢＯＯＫでの適用サイズ・プライレーティングにおける最大負荷能力（内圧−負荷能力対応表の太字荷重）に対応する荷重のことである。また、正規内圧とは、この最大負荷能力に対応する空気圧（最大空気圧）の１００％の内圧のことである。なお、使用地又は製造地において、ＴＲＡ規格、ＥＴＲＴＯ規格が適用される場合には各々の規格に従う。
【００６３】
また、このときの接地幅の端部はトレッド端である。トレッド端とは、上記の正規内圧、正規荷重を空気入りタイヤに与えたときのタイヤ幅方向最外の接地部位を意味する。
【００６４】
また、本実施形態では、電子チップ１９として、３ｍｍ×４ｍｍ×０．４ｍｍのＲＦＩＤ用ＩＣチップの両側に長さ６０ｍｍのアンテナを付けたものを用いる。このアンテナは、例えば、ゴムとの接着のために黄銅メッキを施したワイヤで構成される。
【００６５】
中子１０は、主に合成樹脂材料で構成されている。ここで用いる合成樹脂材料としては、特に曲げ弾性率７０００〜１６０００ＭＰａ（ＩＳＯ １７０（乾燥状態））でアイゾット衝撃値９〜２５kg/cm2（ＩＳＯ １８０／１Ａ（乾燥状態） ノッチ付）で熱変形温度２２０°Ｃ（１８．５kg/cm2）以上の合成樹脂材料を使うことが好ましく、具体的には、ナイロン６・６、ナイロン４・６を含む熱可塑性樹脂等が好ましい。
【００６６】
また、強度等を向上させるために、合成樹脂材料にガラス繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、アルミナ繊維等の各種短繊維、ウィスカー、カルシウム等の周知の充填材を混入しても良く、中子１０をＦＲＰ（ＧＦＲＰ、ＣＦＲＰ等）構造としても良い。
【００６７】
本実施形態の中子１０は、補強材としてガラス短繊維を混入したナイロン６・６を用いている。
【００６８】
中子１０の半径方向内端１１Ａの内周面には、リム側緩衝層４６を介して衝撃緩衝プレート４８が設けられている。
【００６９】
リム側緩衝層４６は、一定厚さ（Ｔ１）で半径方向内端１１Ａと同じ幅（Ｗ１）のシート状のゴムである。
【００７０】
リム側緩衝層４６のゴム硬度（ＪＩＳ Ａ）は６０〜８０度であることが好ましい。リム側緩衝層４６の厚さＴ１は、０．５mm以上であることが好ましく、１．０mm以上が更に好ましい。
【００７１】
本実施形態では、リム側緩衝層４６を構成するゴムは、硬度（ＪＩＳ Ａ）が７０度であり、厚さＴ１が２mm、幅Ｗ１が４０mmである。
【００７２】
リム側緩衝層４６を構成するゴムの種類は特に問わないが、天然ゴム（ＮＲ）、ポリブタジエンゴム（ＢＲ）、イソプレン（ＩＲ）、スチレンブタジエン共重合体ゴム（ＳＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ハロゲン化ブチルゴム（X−ＩＩＲ）、エチレンプロピレンジエン共重合体（ＥＲＧＭ）等が好ましく、本実施形態では天然ゴムを用いている。
【００７３】
衝撃緩衝プレート４８は、一定厚さ（Ｔ２）で、リム側緩衝層４６と同じ幅の金属板である。衝撃緩衝プレート４８を構成する金属は、鉄、ステンレススチール等が好ましく、その厚さＴ２は０．５mm以上が好ましく、１．０mm以上が更に好ましい。
【００７４】
本実施形態の衝撃緩衝プレート４８は、ステンレススチール板から形成されており、厚さＴ２が１mmである。
【００７５】
本実施形態では、リム側緩衝層（ゴム）４６は、中子１０の半径方向内端１１Ａの内周面及び衝撃緩衝プレート４８に対して加硫接着されている。
【００７６】
また、衝撃緩衝プレート４８がリム１４のウエル部１４Ａの外周面に接触するように中子１０はリム１４に対して回転可能に嵌合されている。
【００７７】
中子１０の半径方向外端１１Ｂには、その外周面にタイヤ側緩衝層５０が設けられている。
【００７８】
タイヤ側緩衝層５０は、一定厚さ（Ｔ３）で半径方向外端１１Ｂと同じ幅（Ｗ２）のシート状のゴムである。
【００７９】
タイヤ側緩衝層５０の中央部には、上述した凹部１０Ｄが形成されている。凹部１０Ｄの寸法は、電子チップ１９の寸法に合わせられており、内圧低下により空気入りタイヤ１２が潰れた際に電子チップ１９が収容され得るように形成されている。
【００８０】
本実施形態では、凸部１６Ｐの突出高さｈが０．８ｍｍ（図１参照）であり、凹部１０Ｄの寸法は、中子周方向の幅Ｂ１が（図２参照）８０ｍｍ、中子回転軸方向（すなわちタイヤ幅方向）の幅Ｂ２（図１参照）が３０．０ｍｍ、深さｄ（図１参照）が５．０ｍｍである。
【００８１】
タイヤ側緩衝層５０のゴム硬度（ＪＩＳ Ａ）は６０〜８０度であることが好ましい。タイヤ側緩衝層５０の厚さＴ３は、厚さが１０mm以上であることが好ましく、１５mm以上、更には２０mm以上が好ましい。
【００８２】
本実施形態では、タイヤ側緩衝層５０は、硬度（ＪＩＳ Ａ）が７０度であり、厚さＴ３が３０mmである。また、軸方向の幅Ｗ２が６３mmであり、正規内圧、正規荷重での接地幅が１１５ｍｍである場合、幅Ｗ２がこの接地幅の５５％になっている。
【００８３】
タイヤ側緩衝層５０を構成するゴムの種類は特に問わないが、天然ゴム（ＮＲ）、ポリブタジエンゴム（ＢＲ）、イソプレン（ＩＲ）、スチレンブタジエン共重合体ゴム（ＳＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ハロゲン化ブチルゴム（X−ＩＩＲ）、エチレンプロピレンジエン共重合体（ＥＲＧＭ）等が好ましく、本実施形態では天然ゴムを用いている。
このタイヤ側緩衝層（ゴム）５０は、中子１０の半径方向外端１１Ｂに加硫接着されている。
【００８４】
なお、本実施形態では、図１に示すように、中子１０の半径方向内端１１Ａの厚さＴ４は８mm、半径方向外端１１Ｂの厚さＴ５は６mmと、壁面１１Ｃの径方向長さＬ１は４４mm、壁面１１Ｃの厚さＴ６は２mmであり、補強リブ１１Ｄの高さ寸法Ｔ７は２mmである。
【００８５】
（作用）
次に本実施形態の作用について説明する。
【００８６】
本実施形態の中子１０は、通常走行時はその半径方向内端１１Ａの衝撃緩衝プレート４８とリム１４のウエル部１４Ａとの摩擦によってリム１４と一体となって回転している。
【００８７】
パンク等により空気入りタイヤ１２の内圧が低下すると、図１の２点鎖線で示すように空気入りタイヤ１２は接地側において潰れ、トレッド部１８の内面１８Ａが中子１０の半径方向外端１１Ｂのタイヤ側緩衝層５０に接触するようになる。
【００８８】
この時、インナーライナ１６で覆われている電子チップ１９がタイヤ側緩衝層５０の凹部１０Ｄに収容される。そして、中子１０は空気入りタイヤ１２を内側から支持してその潰れを阻止し、内圧低下状態における空気入りタイヤ１２の走行を可能にするとともに、空気入りタイヤ１２から与えられた力によりリム１４のウエル部１４Ａ上を滑って回転する。
【００８９】
リム１４のウエル部１４Ａには、中子１０の金属製の衝撃緩衝プレート４８が接触するので、タイヤ側緩衝層５０の摩耗が防止される。
【００９０】
このように、本実施形態では、ランフラット走行により空気入りタイヤ１２のトレッド側より入力する力はタイヤ側緩衝層５０で吸収され、高速で走行が可能となる。その際、電子チップ１９が凹部１０Ｄに収容されるので、ランフラット走行時に電子チップ１９が大きな押圧力や衝撃力を受けて損傷することが充分に防止されている。
【００９１】
なお、ランフラット走行時に電子チップ１９が受ける圧力を、電子チップ１９全体にわたって緩和させるために、凹部１０Ｄのタイヤ径方向への投影形状を、電子チップ１９のタイヤ径方向への投影形状を包含する形状にしてもよい。また、図７に示すように、凹部１０Ｄを、タイヤ側緩衝層５０の外周上に均等な間隔で複数設けて、凹部１０Ｄを配置することによる中子１０の回転バランスへの影響を小さくしてもよい。
【００９２】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。図８、図９に示すように、第２実施形態に係るタイヤリム組立体５３では、第１実施形態に比べ、中子６０のタイヤ側緩衝層６２に形成されている凹部６０Ｄの形状が異なる。この凹部６０Ｄはタイヤ周方向に連続した溝状になっており、本実施形態では、溝幅（凹部６０Ｄの幅）が２０ｍｍ、溝深さ（凹部６０Ｄの深さ）が５ｍｍである。
【００９３】
本実施形態により、タイヤ側緩衝層の凹部を容易に形成することができると共に、凹部６０Ｄと電子チップ１９との周方向の位置合わせが不要となる。
【００９４】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明する。図１０に示すように、第３実施形態では、中子７０が２つの部材で構成されている。すなわち、中子７０は、第１中子部材７１と第２中子部材７２とで構成されており、第１中子部材７１と第２中子部材７２との間には、タイヤ軸方向に隙間７４が隙間幅Ｄで形成されている。この隙間幅Ｄは、ランフラット走行時にトレッド部の内面１８Ａが中子７０に当接しても電子チップ１９が損傷することがないように、凸部１６Ｐや電子チップ１９の幅を考慮して決定されている。
【００９５】
第１中子部材７１の半径方向内端７１Ａの内周面には、リム側緩衝層７６を介して衝撃緩衝プレート７８が設けられている。同様に、第２中子部材７２の半径方向内端７２Ａの内周面には、リム側緩衝層７７を介して衝撃緩衝プレート７９が設けられている。
【００９６】
第１中子部材７１の半径方向外端７１Ｂには、その外周面にタイヤ側緩衝層８１が設けられ、同様に、第２中子部材７２の半径方向外端７２Ｂには、その外周面にタイヤ側緩衝層８２が設けられている。
【００９７】
このように第３実施形態では、中子７０を第１中子部材７１と第２中子部材７２とで構成することにより隙間７４を形成しているので、中子７０に凹部を形成する必要がない。従って、中子７０の製造工程を簡易にできる。また、第１中子部材７１及び第２中子部材７２を製造した後、第１中子部材７１及び第２中子部材７２のリム１４への取付位置を調整することにより、隙間幅Ｄを任意の値にすることができる。また、隙間７４の深さは凸部１６Ｐの突出高さに比べて大幅に深いので、第１実施形態のように凹部１０Ｄの深さに留意する必要がない。
【００９８】
［第４実施形態］
次に、第４実施形態について説明する。図１１に示すように、第４実施形態では、第１実施形態に比べ、電子チップ１９がトレッド部１８の内面側に貼着されている（すなわちインナーライナ１６に貼着されている）。
【００９９】
本実施形態では、電子チップ１９を貼着する際、インナーライナ１６にゴムバッチ（ゴム板）８４を介して電子チップ１９を所定の位置に貼着し、更に、ゴムシート８６で覆う。
【０１００】
ゴムバッチ８４、ゴムシート８６の厚みは例えば０．４ｍｍである。この場合、電子チップ１９の厚みが０．４ｍｍであるとすると、インナーライナ１６からの総突出高さｔは１．２ｍｍとなる。
【０１０１】
また、本実施形態では、第１実施形態と同様の中子が設けられ、中子に設けられたタイヤ側緩衝層には第１実施形態と同様の凹部が形成されているが、この凹部の深さは上記の総突出高さに合わせて決定されている。ランフラット走行時に電子チップ１９が中子から押圧力や衝撃力を受けて損傷することを完全に回避するためには、凹部の深さが上記の総突出高さに比べて深いことが好ましい。
【０１０２】
本実施形態により、電子チップ１９を埋設しなくても済むので、空気入りタイヤを製造した後に電子チップ１９を設けることができ、しかも、このように後から電子チップ１９を貼着しても、ランフラット走行時に電子チップ１９が中子からの押圧力や衝撃力を受けて損傷することを回避できる。
【０１０３】
なお、第２実施形態、第３実施形態で、本実施形態のように電子チップ１９を貼着しても同様の効果を奏することができる。
【０１０４】
［実験例］
電子チップ１９をトレッド部１８に埋設した第２実施形態に係るタイヤリム組立体の一例（表１の実施例１）と、電子チップ１９をトレッド部１８に貼着し、中子の凹部として溝を形成した第４実施形態に係るタイヤリム組立体の一例（表１の実施例２）と、を用いて走行実験による耐久性試験を行った。試験条件、試験結果を表１に実施例１、２として示す。
【０１０５】
【表１】
2005104265.tif 000003
また、比較のために、電子チップをトレッド部に埋設した従来のタイヤリム組立体（表１の比較例１）と、電子チップをトレッド部に貼着した従来のタイヤリム組立体（表１の比較例２）とを用い、同じ条件で耐久性試験を行った。試験条件、試験結果を表１に比較例１、２として併せて示す。
【０１０６】
表１から判るように、実施例１、２では、ＲＦ試験走行後であっても電子チップ１９に損傷はなく、電子チップ１９の機能が正常であった。これに対し、電子チップ１９を埋設した比較例１では電子チップ１９が損傷を受けており、電子チップ１９を貼着した比較例２では電子チップ１９が脱落して損傷していた。
【０１０７】
以上、実施形態を挙げて本発明の実施の形態を説明したが、これらの実施形態は一例であり、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。また、本発明の権利範囲が上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】第１実施形態に係るタイヤリム組立体を示す、タイヤ軸方向に沿った部分断面図である。
【図２】第１実施形態に係るタイヤリム組立体の中子を示す側面図である。
【図３】図２の部分拡大図である。
【図４】第１実施形態で、中子の弧状体の連結部を示す断面図である。
【図５】第１実施形態に係るタイヤリム組立体の中子を示す部分断面斜視図である。
【図６】第１実施形態で、空気入りタイヤに電子チップが埋設されていることを示す斜視図である。
【図７】第１実施形態に係るタイヤリム組立体の中子の変形例を示す側面図である。
【図８】第２実施形態に係るタイヤリム組立体の中子を示す側面図である。
【図９】第２実施形態に係るタイヤリム組立体の中子を示す部分斜視図である。
【図１０】第３実施形態に係るタイヤリム組立体を示す、タイヤ軸方向に沿った部分断面図である。
【図１１】第４実施形態で、空気入りタイヤに電子チップが埋設されていることを示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１０  中子
１０Ｄ  凹部
１２  空気入りタイヤ
１３  タイヤリム組立体
１４  リム
１８  トレッド部
１８Ａ  内面
１９  電子チップ（電子装置）
５０  タイヤ側緩衝層（支持面部）
５３  タイヤリム組立体
６０  中子
６２  タイヤ側緩衝層（支持面部）
６０Ｄ  凹部
７０  中子
７１  第１中子部材（２つ以上の部材）
７２  第２中子部材（２つ以上の部材）
７４  隙間
８１  タイヤ側緩衝層（支持面部）
８２  タイヤ側緩衝層（支持面部）
Ｕ  タイヤ赤道ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2005104265.tif 000012
【図１０】
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【図１１】
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