(57)【要約】【課題】  包装体に用いられるフィルム材であって開封時の切り裂き特性に優れたフィルム材を提供する。【解決手段】ポリプロピレン層とオレフィン系樹脂層とポリプロピレン層との三層から成るフィルムを、横方向に対するその製造ライン方向（縦方向）の引張強度比、その縦方向の引張伸度、及び厚さを所定の範囲内に収めることにより、このフィルムを用いて作成した袋１の側縁部４より容易に開封可能とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方側表層であるポリプロピレンからなる第１層と、中間層であるオレフィン系樹脂からなる第２層と、他方側表層であるポリプロピレンからなる第３層とが、この順で積層された三層より形成されるフィルムにおいて、
その横方向に対する縦方向の引張強度比が１．２０〜１．３４であり、
その縦方向の引張伸度が３８０％〜５８０％であり、
その厚さが２０μｍ〜３０μｍであることを特徴とするフィルム。
【請求項２】
該オレフィン系樹脂層は、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒による直鎖状低密度ポリエチレン、エチレンビニルアセテートコポリマーから、１種類、または、これら２種類以上を混合したものから形成されることを特徴とする請求項１に記載のフィルム。
【請求項３】
該オレフィン系樹脂層と、該オレフィン系樹脂層を挟むポリプロピレン層との層間には、熱接着樹脂層を備えることを特徴とする請求項１または請求項２いずれかに記載のフィルム。
【請求項４】
該厚さは、２０μｍ〜２５μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれか一に記載のフィルム。
【請求項５】
一方側表層であるポリプロピレンからなる第１層と、中間層であるオレフィン系樹脂からなる第２層と、他方側表層であるポリプロピレンからなる第３層とが、この順で積層された三層より形成され、その横方向に対する縦方向の引張強度比が１．２０〜１．３４であり、その縦方向の引張伸度が３８０％〜５８０％であり、その厚さが２０μｍ〜３０μｍであってヒートシール層となるフィルムと、
粗面加工されて基材層となるフィルムと、を積層して形成されることを特徴とする積層フィルム。
【請求項６】
該オレフィン系樹脂層は、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒による直鎖状低密度ポリエチレン、エチレンビニルアセテートコポリマーから、１種類、または、これら２種類以上を混合したものから形成されることを特徴とする請求項５に記載の積層フィルム。
【請求項７】
該オレフィン系樹脂層と、該オレフィン系樹脂層を挟むポリプロピレン層との層間には、熱接着樹脂層を備えることを特徴とする請求項５または請求項６いずれかに記載の積層フィルム。
【請求項８】
ヒートシール層となるフィルムの厚さは、２０μｍ〜２５μｍであることを特徴とする請求項５乃至請求項７いずれか一に記載の積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層したフィルムに関し、特にカット性を向上させたヒートシール用のフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、ヒートシール層にポリプロピレン（ＰＰ）、直鎖状低密度ポリエチレン（L-LDPE）等を使用し、基材フィルムと積層した多層より構成される樹脂系フィルムにおいて、これを袋状等に加工した場合、その開封性の問題が発生する。ここでヒートシールとは、熱可塑性プラスチックのフィルム、シートなどを熱接合する手段である。
【０００３】
これは上記ヒートシール層となる樹脂フィルムが製造ラインで流れ方向に弱延伸されてフィルム状に形成されることによりフィルムの流れ方向に配向が大きくなり、この配向方向が袋等の天地方向となるため、天地方向に対して直角方向に開封する際に開封性が劣る結果となる。
【０００４】
この開封性の問題に対して、例えばその袋のヒートシールされた側縁部にノッチが設けられてその開封性を向上させる技術や袋の切り出し部分に粗面加工をして開封性を向上させる技術が開示されている。
【特許文献１】特開平０３−２７５４５０号公報
【特許文献２】実開平０８−１００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述のポリプロピレンにおいては、その防湿性、耐熱性、耐油性、及びリサイクル性等の優れた基本物性のため種々の容器、例えばスナック菓子袋等の袋にヒートシール材として用いられている。また、このポリプロピレンからなるフィルムは、製造時において、溶融された樹脂が吐出口を有するダイスより、フィルムの製造ライン方向（縦方向）に連続的に吐出されて形成されるため、その配向が縦方向になり、かつ、その袋を製作する工程の関係上、この縦方向が袋の天地方向として用いられている。
【０００６】
ポリプロピレン等のフィルムより袋を形成する場合には、フィルムを筒状に形成した後、その筒の両端開口をヒートシールして袋状とすると共に、このシール部分の両端に連なるフィルムの一部を折り曲げ加工し、かつ折り曲げ加工された箇所に粗面加工を施して開封性を向上させる。そしてこの袋を折り曲げ加工された箇所である側縁部より天地方向に対して略直角方向に開封することになる。
【０００７】
このポリプロピレンを単層でシール材、その他オレフィン系樹脂を中間層、更に両面にポリプロピレンをシール材として設けて多層フィルムとする製法があるが、この場合においては、ポリプロピレンがその強度性状のため、これを折り曲げ加工された袋の側縁部より天地方向に対して直角方向に指で開封することは容易ではない。該公開特許公報に記載されたその袋等のヒートシールされた側縁部にノッチを設ける方法や、同じくヒートシールされた側縁部を粗面加工する方法により、開封は可能となるが、必然的にフィルムを袋とする工程以外にノッチ加工や粗面加工等、開封性能を改良する工程が入る。また、筒状のフィルムより成形した袋の周縁である折り曲げ部に粗面加工をして切り出し部とする場合に、粗面加工をした基材は切れるが、その基材の補護層となるヒートシール層が切れずに、その開封箇所で延びてしまう場合等がある。
【０００８】
よって本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、基材層と積層するフィルムであって開封時の切り裂き性能に優れたフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、一方側表層であるポリプロピレンからなる第１層と、中間層であるオレフィン系樹脂からなる第２層と、他方側表層であるポリプロピレンからなる第３層とが、この順で積層された三層より形成されるフィルムにおいて、その横方向に対する縦方向の引張強度比が１．２０〜１．３４であり、その縦方向の引張伸度が３８０％〜５８０％であり、その厚さが２０μｍ〜３０μｍであることを特徴とするフィルムを提供している。
【００１０】
また、本発明において、該オレフィン系樹脂層は、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒による直鎖状低密度ポリエチレン、エチレンビニルアセテートコポリマーから、１種類、または、これら２種類以上を混合して形成されてもよい。
【００１１】
また、本発明において、該オレフィン系樹脂層と、該オレフィン系樹脂層を挟むポリプロピレン層との層間には、熱接着樹脂層を備えてもよい。また、本発明において、該厚さは、２０μｍ〜２５μｍであってもよい。
【００１２】
また、本発明は、一方側表層であるポリプロピレンからなる第１層と、中間層であるオレフィン系樹脂からなる第２層と、他方側表層であるポリプロピレンからなる第３層とが、この順で積層された三層より形成され、その横方向に対する縦方向の引張強度比が１．２０〜１．３４であり、その縦方向の引張伸度が３８０％〜５８０％であり、その厚さが２０μｍ〜３０μｍであってヒートシール層となるフィルムと、粗面加工されて基材層となるフィルムと、を積層して形成されることを特徴とする積層フィルムを提供している。
【００１３】
また、本発明において、該オレフィン系樹脂層は、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒による直鎖状低密度ポリエチレン、エチレンビニルアセテートコポリマーから、１種類、または、これら２種類以上を混合して形成されてもよい。
【００１４】
また、本発明において、該オレフィン系樹脂層と、該オレフィン系樹脂層を挟むポリプロピレン層との層間には、熱接着樹脂層を備えてもよい。また、ヒートシール層となるフィルムの厚さは、２０μｍ〜２５μｍであってもよい。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載のフィルムによれば、フィルムを袋に加工した場合、そのフィルムの横方向が袋の天地方向と略直角に配置される。このフィルムは横方向と縦方向との配向の比を小さくして横方向の切断性を増しているため、包装材とした場合においても、その折り曲げ加工された側縁部よりの開封が容易となる。
【００１６】
請求項２記載のフィルムによれば、両表層にポリプロピレンを使用し、内層であるオレフィン系樹脂層に種々の樹脂層単層、及びこれらを混合して使用することにより、それぞれ、フィルムに求められる要求に対応することが可能となる。
【００１７】
請求項３記載のフィルムによれば、オレフィン系樹脂層と、該オレフィン系樹脂層を挟むポリプロピレン層との層間に更に熱接着樹脂層を挟み込む。該オレフィン系樹脂層と、該オレフィン系樹脂層を両面より挟むポリプロピレン層とにおいても、これらを良好に接着させ、１枚の多層フィルムを形成できるが、これら三層の層間に更に熱接着樹脂層を挟み込むことにより、より良好なフィルムを形成することが可能である。
【００１８】
請求項４記載のフィルムによれば、フィルムの厚さを、２０μｍ〜２５μｍに限定する事により、更にフィルムの切断性が増す。よって袋をより容易に開封することが可能となる。
【００１９】
請求項５記載の積層フィルムによれば、予めカット性能を高めた基材層のカット性を損なうこと無く、積層フィルム全体として良好なカット性能を保つことが可能となる。
【００２０】
請求項６記載の積層フィルムによれば、両表層にポリプロピレンを用い、内層であるオレフィン系樹脂層に種々の樹脂層単層、及びこれらを混合して使用することにより、それぞれ、積層フィルムに求められる要求に対応することが可能となる。
【００２１】
請求項７記載の積層フィルムによれば、オレフィン系樹脂層と、該オレフィン系樹脂層を挟むポリプロピレン層との層間に更に熱接着樹脂層を挟み込む。該オレフィン系樹脂層と、該オレフィン系樹脂層を挟むポリプロピレン層とにおいても、これらを良好に接着させ、１枚の多層フィルムにした後に基材となるフィルムと積層することができるが、これらポリプロピレン層とオレフィン系樹脂層とポリプロピレン層の三層の層間に更に熱接着樹脂層を挟み込むことにより、より良好なフィルムを形成して良好な積層フィルムを形成することが可能である。
【００２２】
請求項８に記載の積層フィルムによれば、ヒートシール層となるフィルムの厚さを２０μｍ〜２５μｍに限定することにより、ヒートシール層になるフィルムと基材になるフィルムとを積層した場合においても、横方向の切断性が増し、これにより、袋をより容易に開封することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態に係る積層フィルムについて説明する。このフィルムは、袋等の材料となるものであり、袋内面のシール材となるポリプロピレンからなる第１層と、中間層となるオレフィン系樹脂からなる第２層と、該ポリプロピレンからなる第３層とが、この順で積層された三層より形成されてヒートシール材となるラミネート用フィルムにおいて、その横方向に対する縦方向の引張強度比が１．２０〜１．３４であり、その縦方向の引張伸度が３８０％〜５８０％以上であり、その厚さが２０μｍ〜３０μｍである。
【００２４】
一般に袋、例えばスナック菓子等の少なくともヒートシール材と基材とをラミネートして形成される袋を開封する際には、その袋の天地方向に対して側縁部を両手の指、例えば親指と人差し指で狭持して、この狭持した部分を互いに反対方向に動かすことにより引き裂いて開封する。この場合には右手の指で狭持された側縁部と左手の指で狭持された側縁部との間の側縁部が、互いに反対方向に引っ張られてラミネートの基材に設けられた粗面加工部から基材が破断し、更に破断した箇所より徐々にヒートシール材が引き裂かれて開封される。この側縁部のヒートシール材の厚みが増すと、必然的に強度が増すため、少なくとも一般人が開封することのできる厚みである３０μｍを上限値とした。
【００２５】
この開封時に、その開封箇所周辺のヒートシール材であるフィルム（以下ヒートシールフィルムとする。）が破断箇所に追従して伸びることによりその開封性が低下する。これは、開封時に開封箇所付近のヒートシールフィルムが引き伸ばされることにより、開封箇所の破断部分が乱れて、鋭利な開封断面を形成せず、また袋の側縁部が破断した後に、袋中央部に向かって開封する際にも、ヒートシールフィルムが縦方向に引き伸ばされるため、開封し難いことに起因する。よって、そのヒートシールフィルムの伸び率である引張伸度の上限値（５８０％）を規定した。また、ヒートシールフィルムの伸び率が小さいとヒートシールフィルムが脆くなり、低温時の破袋等に繋がるため、引張伸度の最低値（３８０％）も定めた。
【００２６】
ヒートシールフィルムの中間層であるオレフィン系樹脂層は、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒による直鎖状低密度ポリエチレン、エチレンビニルアセテートコポリマーから、１種類、または、２種類以上を混合したものから形成される。
【００２７】
これらは、ヒートシールフィルムに要求される特性、例えば耐油性、耐熱性、防湿性等に基づいて変更されるものであり、これらヒートシール材と基材の他に、遮光性、バリア性等を付与するために、ヒートシール材と基材との間にアルミ箔層などを更に設けてもよい。
【００２８】
また、このヒートシールフィルムの厚さは、２５μｍ以下であることが好ましい。上述したようにヒートシールフィルムの厚さが３０μｍであっても、これを開封することは可能である。しかし、一般成人においては充分に開封可能であっても、例えば老齢者や、幼児等、明らかに力等が劣っている者では開封不可能な場合がある。よって、少なくとも一般成人であれば開封できる厚みである上限値を規定するともに、老齢者や幼児等においても容易に開封できるよう、より薄い値である最適値２５μｍを定めた。また、下限値においては、共押し出し加工等を行うに際して厚み調整が難しくなり、ラミネートしたときのシール強度も不足し、ポリプロピレン特有の物性も保ちにくくなる値であり、かつ現状、実機で製作可能なフィルム厚が２０μｍであるため、この製作可能なフィルム厚を下限値とした。
【００２９】
第１図は実施の形態に係る袋を示す平面図である。本発明において袋１に用いられる積層フィルムであるラミネートフィルム５は、ポリエステルフィルム等の基材フィルムと、ポリプロピレンから成る両面の表層と直鎖状低密度ポリエチレンから成る中間層とが共押し出し法により製造されるヒートシールフィルムである多層樹脂フィルムと、から形成される。
【００３０】
第２図はラミネートフィルム５の一例を示す概略断面図である。第２図において、多層樹脂フィルム２は、ヒートシール材として基材側となるポリプロピレン（ＰＰ）層２１、直鎖状低密度ポリエチレン（L-LDPE）層２２、および表層となるポリプロピレン（ＰＰ）層２３、と基材フィルム６としてポリエステルフィルムとが積層されて構成されて、耐熱性、バリア性を有する。
【００３１】
また、ＰＰ層２１、ＰＰ層２３とL-LDPE層２２との間には、熱接着樹脂層２４、熱接着樹脂層２５がそれぞれ設けられている。ポリプロピレンとオレフィン系樹脂とは、一般に互いの接着性があまり優れず、接着後、曲げや膨張率の違い等による層間剥離を防止するために、熱接着樹脂層が設けられる。但し、オレフィン系樹脂の種類によっては、ポリプロピレンと良好に接着できる場合もあるため、これら良好に接着することができる積層フィルムについては特に熱接着樹脂層を設けずに多層樹脂フィルムを製造する。
【００３２】
多層樹脂フィルム２は、該ＰＰ層２１、ＰＰ層２３とから成る表層とL-LDPE層２２から成る中間層とを、予め溶融したポリプロピレン及びL-LDPEを同時に一つのダイスから押し出すことにより３層のフィルムを同時に積層して形成する共押し出し法により製造される。この共押し出しされた多層樹脂フィルム２と、ポリエステルフィルムからなる基材フィルム６とを積層するには、いわゆるドライラミネーション法により積層してラミネートフィルム５を製造する。また、予め形成された基材フィルム６上に、共押し出し用ダイスより溶融した多層樹脂層を吐出して製造する、いわゆる押し出しラミネート法によりラミネートフィルム５を製造してもよい。そして、この多層樹脂フィルム２はＰＰ層２１、L-LDPE層２２、及びＰＰ層２３とがそれぞれ略同一の厚さで、その全層間の厚さが２０μｍ〜３０μｍの範囲に収まるように製造される。
【００３３】
多層樹脂フィルム２の表層となるポリプロピレン層は、上述のように共押し出し加工されて製造されるため、ダイスより吐出された後、冷却ローラ等を経てライン上に形成される。よって、その引き取り方向、即ちライン方向（縦方向）に分子の配向ができるため、必然的に縦方向（ＭＤ）に引張強度が高い製品となる。
【００３４】
このポリプロピレンフィルムを含む袋１は、作業工程の関係から一般にフィルムが製造されるライン方向をその袋１の天地方向となるように作成される。よって、この袋１をその折り曲げ部分である側縁部４より開封する際には、ポリプロピレンフィルムの高強度となる方向を引張破断する必要があり、これを容易に開封できるようにするには、分子の配向を極力分散させ、横方向（ＴＤ）に対する縦方向強度（ＭＤ）の比（ＭＤ／ＴＤ）を１．２０〜１．３４に収めるようにする。
【００３５】
また、袋１の粗面加工部３の基材フィルム６部分には、開封性をよくするために粗面加工が成されており、この側縁部４を破断して開封するためには、上述したように、その側縁部４における多層樹脂フィルム２を切り易くする必要がある。よって、袋１を容易に開封可能にするため、多層樹脂フィルム２の厚みを３０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下とする。また、この開封時には開封箇所付近の多層樹脂フィルム２が引き伸ばされ開封性が損なわれる問題があるが、これに対しては、多層樹脂フィルム２の縦方向の引張伸度が３８０％〜５８０％の範囲に収まるようにして、容易に開封可能とする。
【００３６】
次に、試験例を示して実施の形態による積層フィルムを更に詳細に説明する。試験例で用いられたフィルムは、上述の袋１を形成するヒートシール用の多層樹脂フィルム２と同様の構成であり、これらフィルムを構成するポリプロピレンの重合度や溶融粘度、及び成型時の融点、フィルム製造ライン速度、及び樹脂を排出するダイスの排出口幅等の要因を、実機に多層樹脂フィルム２が製造される範囲内で変化させてＡタイプ、Ｂタイプ、Ｃタイプとするとともに、多層樹脂フィルム形成後の厚みを変化させている。これらの要因を基にして、それぞれフィルムを製造し、このフィルムと、横一軸強延伸ポリプロピレン２５μｍ及び蒸着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）１２μｍからなるドライラミネートフィルムを粗面加工した基材フィルムとをドライラミネート加工して製造したラミネートフィルムを用いて袋１と同様の袋を作成し、これを粗面加工された側縁部より人の手により開封するカット性試験を行った。また、このフィルムの一部を試験片としてJIS K-7127に基づく引張強度試験、及び引張伸度試験を行った。その試験結果を表１に示す。
【００３７】
【表１】
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【００３８】
実施例１〜３については、厚みを２０μｍとしてフィルムを製造しており、実施例４〜６については、厚みを２５μｍとして製造しており、実施例７〜９については、厚みを３０μｍとして製造している。
【００３９】
これら実施例１〜９においては、その要因が異なる物（Ａタイプ〜Ｃタイプ）であっても、その引張強度比、及び引張伸度が、それぞれ上述の範囲である１．２０〜１．３４、及び３８０％〜５８０％に収まり、そのカット性評価も、２０μｍの物で優：◎、２５μｍの物で良：○、３０μｍの物で可：△と、厚みが薄い物ほど優れるという結果となった。
【００４０】
これに対して比較例１〜６では、比較例１、２で厚み２０μｍ、比較例３で厚み３０μｍ、及び比較例４〜６で厚み４０μｍの試験片について試験を行っており、いずれもカット性評価は不可：×となった。
【００４１】
このうち比較例１については引張強度比が上述の範囲より上となり、比較例２については同じく引張強度比が上述の範囲より下となった。また、比較例３については引張伸度が上述の範囲より下となった。次に比較例４については引張強度等は上述の範囲内に収まるが、その厚みのためカット性評価が不可となり、また比較例５及び比較例６では、その厚みによる影響に加え、さらに引張伸度が大きいことにより切断性が悪くなった。
【００４２】
以上の試験例を図３に示すグラフにまとめる。このグラフは縦軸に引張伸度、横軸に引張強度比を示す。また、I及びIIで示す線は引張強度比の許容範囲を示し、III及びIVで示す線は引張伸度の許容範囲を示す。このグラフよりも、原則このI〜IVの線で囲われた範囲内に有り、かつその厚みが３０μｍ以下である試験片ならば少なくともそのカット性評価は可となった。
【００４３】
以上の試験結果より、厚み、引張強度比、引張伸度を上述の範囲内にある多層樹脂フィルム２を用いれば、ポリプロピレンの重合度等、フィルムを製造する上での要因が異なったとしても、良好なカット性を備えた袋を形成することが判り、本実施の形態に係るフィルムの効果が明らかであった。
【００４４】
尚、本発明は上述した実施の形態に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲内で適宜変更することが可能である。上述した試験例においては、３層共押し出し法により多層樹脂フィルムを製造し、粗面加工した基材フィルムとドライラミネート法でラミネート加工したが、同様の物性を示すフィルムであるなら、これに限らず、例えば押し出しラミネート法により製造される多層樹脂フィルムを用いて基材フィルムとラミネート加工してもよい。また、表層となるポリプロピレンからなる第１層と、中間層となるオレフィン系樹脂からなる第２層との２層より構成される多層樹脂フィルムにおいても、上記３層より形成される多層樹脂フィルム２と同様の特性を示すのであれば、これを用いてもよい。
【００４５】
また、中間層については該実施の形態及び試験例において直鎖状低密度ポリエチレン（L-LDPE）を用いているが、これに限定されず、その他低密度ポリエチレン、メタロセン触媒による直鎖状低密度ポリエチレン、エチレンビニルアセテートコポリマーから、１種類、または、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒による直鎖状低密度ポリエチレン、エチレンビニルアセテートコポリマーから、２種類以上を混合したものから形成されても、該実施の形態及び試験例と同一物性を示すのであれば、これらを該実施の形態及び試験例の中間層として使用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明実施の形態に係るフィルムを用いた袋の概略図である。
【図２】本発明実施の形態に係るフィルムの断面詳細図である。
【図３】本発明実施の形態に係る試験結果をまとめたグラフである。
【符号の説明】
【００４７】
１  袋    ２  多層樹脂フィルム    ３  粗面加工部    ４  側縁部
５  ラミネートフィルム    ６  基材フィルム
２１、２３  ポリプロピレン（ＰＰ）層
２２  直鎖状低密度ポリエチレン（L-LDPE）層
２４、２５  熱接着樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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