(57)【要約】  【課題】非発光領域の経時的拡大を十分かつ安定に抑制することが可能な有機電界発光素子およびその製造方法を提供する。  【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）熱硬化型硬化剤と、（Ｃ）シランカップリング剤とを必須成分とし、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を混合することにより架橋硬化することを特徴とする有機電界発光素子封止用樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）熱硬化型硬化剤と、（Ｃ）シランカップリング剤とを必須成分とし、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を混合することにより架橋硬化することを特徴とする有機電界発光素子封止用樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｃ）シランカップリング剤の含有量が、封止用樹脂組成物の総重量の０．０１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１記載の有機電界発光素子封止用樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）シランカップリング剤が、アミノ基を有することを特徴とする請求項１記載の有機電界発光素子封止用樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）シランカップリング剤が、芳香族シランカップリング剤であることを特徴とする請求項１記載の有機電界発光素子封止用樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）硬化剤がアミン樹脂であることを特徴とする請求項１記載の有機電界発光素子封止用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１から５いずれかに記載の有機電界発光素子封止用樹脂組成物により封止されていることを特徴とする有機電界発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示素子、フラットパネルディスプレイ、バックライト、インテリアなどの分野に利用可能な有機電界発光素子封止用樹脂組成物および有機発光素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機電界発光素子は陽極から注入された正孔と陰極から注入された電子とが両極に挟まれた有機発光層内で再結合することにより発光するものである。その代表的な構造は、ガラス基板上に透明な第一電極（陽極）、正孔輸送層、有機発光層、第二電極（陰極）を積層したものであり、駆動により生じた発光は第一電極およびガラス基板を通じて外部に取り出される。このような有機電界発光素子では薄型、低電圧駆動下での高輝度発光や、有機発光材料を選択することによる多色発光が可能であり、発光デバイスやディスプレイなどに応用する検討が盛んである。
【０００３】
有機電界発光素子における問題点の一つとして、発光領域の一部が非発光化し、この非発光領域の面積が経時的に大きくなる問題が指摘されている。このような特性劣化を引き起こす原因の一つとして水分が知られている。すなわち、水分が第二電極の欠陥などから有機発光層などの素子内部に浸入し、素子を不活性化するものである。
【０００４】
このような非発光領域の拡大を防止するためには、有機電界発光素子を低湿度雰囲気下に保つことが有効であり、水分などの外的環境から素子を保護する目的で封止手段が用いられてきた。例えば、素子と封止板とを接着剤を介して貼り合わせる方法（例えば、特許文献１参照。）や酸化物やフッ化物などの水分遮蔽性を有する保護膜を陰極層上に形成する方法（例えば、特許文献２参照。）などが知られている。また、封止用樹脂組成物として、耐湿性の光硬化樹脂を用いる方法（例えば、特許文献３参照。）、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ光硬化樹脂（高架橋密度）を用いる方法（例えば、特許文献４参照。）、低融点ガラスをレーザービームで加熱溶融させる方法（例えば、特許文献５参照。）、カチオン硬化型紫外線硬化エポキシ樹脂を用いる方法（例えば、特許文献６参照。）、耐熱温度８０℃以上のエポキシ樹脂を用いる方法（例えば、特許文献７参照。）などが知られている。
【０００５】
また、封止用樹脂組成物と基板、あるいは封止用樹脂組成物と封止板間の接着界面状態は非常に重要であり、界面接着性を向上させるために種々の技術が検討されてきた。例えば、紫外線硬化型樹脂（１液型）にシランカップリング剤を含有させる方法（例えば、特許文献８参照）や、基板あるいは封止板にプライマー処理を施す方法（例えば、特許文献９参照）などが知られている。
【特許文献１】特開平１−３１３８９２号公報（請求項１および２）
【特許文献２】特開平４−２１２２８４号公報（請求項１）
【特許文献３】特開平５−１８２７５９号公報（請求項１）
【特許文献４】特開２００１−８５１５５号公報（請求項１）
【特許文献５】特開平１０−７４５８３号公報（請求項１および２）
【特許文献６】特開平１０−２３３２８３号公報（請求項１）
【特許文献７】特開２０００−２４３５５７号公報（請求項１）
【特許文献８】特開２００１−１３９９３３号公報（請求項１）
【特許文献９】特開２００２−１６４１６５号公報（請求項８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら従来技術では、例えば保護膜を成膜する方法では基板全体に無欠陥な膜をつけることが難しく、光（紫外線）硬化樹脂を用いる方法では樹脂を硬化させるために別途光照射装置を用意する必要があった。さらに、紫外線硬化樹脂にシランカップリング剤を含有させる場合は樹脂の保存安定性の観点から樹脂成分と反応性のあるシランカップリング剤を含有させることはできなかった。またシランカップリング剤をプライマーとして用いる場合、有機電界発光素子封止用樹脂組成物を塗布する工程以外に、別途プライマー塗布工程を基板、封止板に行う必要があり、工程過多となる問題があった。またプライマー塗布工程は工程雰囲気制御（クリーン化）が難しく、基板表面を却って汚染する恐れがあった。
【０００７】
本発明はかかる問題を解決し、非発光領域の経時的拡大を十分かつ安定に抑制することが可能な有機電界発光素子およびその製造方法を提供することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を解決するために本発明は以下の構成を有する。すなわち、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）熱硬化型硬化剤と、（Ｃ）シランカップリング剤とを必須成分とし、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を混合することにより架橋硬化することを特徴とする有機電界発光素子封止用樹脂組成物である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、有機電解発光素子を長期に使用したとしても、非発光領域の発生ないし拡大を防止しうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下では本発明を詳しく説明するが、本発明は例示した形式や構造をもつ有機電界発光素子封止用樹脂組成物とこれを用いた有機電界発光素子に限定されるわけではない。したがって、単一発光素子、セグメント型、単純マトリクス型、アクティブマトリクス型などの発光素子の形式や、カラー、モノクロなどの発光色数を問わず任意の構造の有機電界発光素子に適用することが可能である。
【００１１】
本発明における有機電界発光素子封止用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）熱硬化型硬化剤と、（Ｃ）シランカップリング剤とを必須成分とし、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を混合することにより架橋硬化することを特徴とする。以下これら必須成分につき詳細を説明する。
【００１２】
本発明における（Ａ）エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、ナフタレン型、ジシクロペンタジエン型、ポリフェノール型、ポリヒドロキシベンゼン型、ビニルポリマー型、芳香族カルボン酸型、シクロヘキセン型などいずれのものでも用いることができる。
【００１３】
また、本発明における（Ｂ）熱硬化型硬化剤としては、脂肪族アミン、芳香族アミン、第二および第三アミン、複素環状ジアミン変性物などのアミン樹脂、無水フタル酸、無水マレイン酸などの酸無水物、メルカプタン基を有するポリスルフィッド樹脂、１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール系硬化剤などを用いることができる。なお本発明における熱硬化型硬化剤とは、エポキシ樹脂と混合攪拌後、０℃以上の温度において架橋硬化が進行する硬化剤を示す。硬化温度の上限は、有機電界発光素子を熱的に損傷させないための制約から、１００℃以下であることが望ましい。上記例示した硬化剤の中では、比較的室温に近い温度で速やかに架橋硬化が進行し、また硬化のために触媒を添加する必要もないことから、アミン樹脂がもっとも適切な硬化剤である。
【００１４】
本発明における（Ｃ）シランカップリング剤は、基板または封止板と、有機電界発光素子封止用樹脂組成物の界面接着性を向上させる役割を持つ。界面接着性の向上により、封止空間内部への水分の侵入が抑制され、封止特性が向上する。
【００１５】
シランカップリング剤は１分子あたり少なくとも１以上のアルコキシ基を有する。このアルコキシ基に由来して、シランカップリング剤が反応する時にアルコールが微量発生する。アルコールは有機電界発光素子の有機薄膜層を損傷する恐れがあるため、シランカップリング剤の添加量は必要最小量にすることが好ましい。具体的には、封止用樹脂組成物の総重量の０．０１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、更に好ましくは０．１ｗｔ％以上２ｗｔ％以下であることが望ましい。なお封止空間内部にアルコールが発生する場合、同空間内部にアルミニウムなどのアルコールと反応性のある材料（ゲッター）を配置することにより、発生したアルコールを捕獲することができる。この時封止空間内部に水素ガスが発生し、封止空間の内圧が陽圧になるが、これは封止空間外部からの水分浸入を抑制する効果がある。
【００１６】
本発明における（Ｃ）シランカップリング剤は、（Ａ）エポキシ樹脂、または、（Ｂ）熱硬化型硬化剤に予め混合しておくことにより、従来のシランカップリング剤処理工程であるプライマー処理工程を省くことができる。従来の１液型封止用樹脂組成物では、保存安定性の点から、エポキシ樹脂と反応性のあるシランカップリング剤を添加することは出来なかった。しかしながら本発明においては、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤を別々に保存することができるため、シランカップリング剤を熱硬化型硬化剤に予め混合することにより、エポキシ樹脂と反応性のあるシランカップリング剤を使用することが可能となった。これにより、従来よりも強力な界面接着性を有する封止樹脂を得ることができるようになった。
【００１７】
本発明においては、（Ｃ）シランカップリング剤として、ビニル基を有するビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（βメトキシエトキシ）シラン、エポキシ基を有するβ−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシ基を有するγ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メルカプト基を有するγ−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどいずれのものでも用いることができるが、特に（Ａ）エポキシ基との反応性が高い、アミノ基を有するものが好ましい。アミノ基を有するシランカップリング剤の具体的な例として、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（６アミノヘキシル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−１１−アミノウンデシルトリメトキシシラン、Ｎ−３−［（アミノ（ポリプロピレノキシ）］アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルジメチルエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、アミノプロピルシラントリオール、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシランを挙げることができる。さらに、硬化物の熱的特性を劣化させない観点からは芳香族シランカップリング剤であることが望ましい。アミノ基を有する芳香族シランカップリング剤の具体的な例としては、（アミノエチルアミノメチル）フェネチルトリメトキシシラン、アミノフェニルトリメトキシシランを挙げることができる。
【００１８】
なお、本発明における架橋硬化とは、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を混合することにより各化合物間で化学結合が起こり、その結果分子量の増大、機械的強度の増加、耐溶剤性の向上などが発生する現象を指す。架橋硬化発現の目安としては、各化合物を混合する前後でのガラス転移温度を測定することにより容易に判定することができる。具体的には各化合物を混合した後のガラス転移温度が６０℃以上であれば架橋硬化が起こったと言うことができる。
【００１９】
封止樹脂組成物を基板あるいは封止板に塗布する環境としては、乾燥雰囲気が好ましい。具体的には、露点温度−６０℃以下が好ましく、更に好ましくは−８０℃以下が好ましい。露点温度−６０℃を越える環境では、封止空間内部の水分の影響により、有機電界発光素子の非発光領域が拡大する結果となる。また樹脂塗布時の、封止用樹脂組成物が吸湿する水分は極力少なくすることが望ましい。具体的には樹脂総量の１ｗｔ％以下が好ましく、更に好ましくは０．１ｗｔ％以下である。１ｗｔ％を越える水分が含まれている場合、基板あるいは封止板と樹脂界面の接着性が低下する。
【００２０】
本発明に用いる有機電界発光素子封止用樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない限り、前述の必須成分以外の別なる成分が含有されていても構わない。例えば、有機もしくは無機の球状ないし線状の粒子や無水フタル酸、無水マレイン酸などの酸無水物、メルカプタン基を有するポリスルフィッド樹脂などの硬化促進剤などの合成樹脂を用いることができる。
【００２１】
次に、本発明における有機電界発光素子につき詳細を説明する。
【００２２】
本発明における有機電界発光素子は、例えば図１に示すように、第一電極２，正孔輸送層５および発光層６からなる有機薄膜層、第二電極８が順次積層された表示領域の周辺を囲む位置に有機電界発光素子封止用樹脂組成物２２を配置する方法、図２に示すように、表示領域を被覆する位置に有機電界発光素子封止用樹脂組成物２２を配置する方法、図３に示すように、表示領域を保護膜２６で被覆した後に有機電界発光素子封止用樹脂組成物２２で被覆する方法など、いずれの配置でも用いることができる。有機電界発光素子封止用樹脂組成物を配置する方法としては、線状の配置を行うのであればディスペンサやスクリーン印刷法、面状の配置を行うのであれば、スピンコーティング法、スリットダイコーティング法、スクリーン印刷法などを好適な例として挙げることができる。
【００２３】
封止板２１にはガラス、樹脂、あるいはアルミニウムやステンレスなどの金属など水分透過率の小さい材料を板状もしくはフィルム状に形成したものを用いることができる。これらは単独系であっても、例えばポリエチレンなどの樹脂フィルム上にアルミニウムなどの金属を蒸着した複合系であってもよい。界面接着性の観点からは、基板と封止板の材質を同一にすることにより、熱付加時の熱応力の影響を小さくすることができるため望ましい。
【００２４】
本発明では封止板２１の形状は特に限定されず、図４に示すような凹部２４を形成したり、図５に示すような脚部２５を形成するなどして、基板と封止板との接着位置を規定することもできる。このようにすることで、封止内部空間２３にガスやオイルを満たしたり、吸湿剤を設けるための容積を確保することもできる。同様の効果は封止用樹脂組成物の厚みを、樹脂にスペーサーを添加して大きくすることなどによっても得ることができる。さらに本発明の発光素子は、必要に応じてあらかじめ封止板表面に、吸湿効果を有するゲッター膜などを形成したり、反射防止効果を有する黒色膜あるいは光吸収膜を形成したものを用いることもできる。吸湿剤としてはシリカゲル、ゼオライト、活性炭、酸化カルシウム、酸化ゲルマニウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシウムなどを、ゲッター膜としてはアルミニウム、マグネシウム、バリウム、チタンなどの金属蒸着膜を例示することができる。
【００２５】
本発明の有機電界発光素子に用いる第一電極と第二電極は素子の発光のために十分な電流を供給するための役割を有するものであり、光を取り出すために少なくとも一方は透明であることが望ましい。通常、基板上に形成される第一電極を透明電極とし、これを陽極とする。
【００２６】
好ましい透明電極材料としては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、ＩＴＯなどをあげることができる。パターニングを施す目的からは、加工性に優れたＩＴＯを用いることが好ましい。
【００２７】
第一電極をパターニングする場合には、ウエットエッチングを伴うフォトリソグラフィ法を用いることができる。第一電極のパターン形状は特に限定されず、用途によって最適パターンを選択すればよい。本発明では一定の間隔をあけて配置された複数のストライプ状電極を好的な例として挙げることができる。
【００２８】
透明電極の表面抵抗を下げたり、電圧降下抑制のために、ＩＴＯには少量の銀や金などの金属が含まれていてもよく、また、錫、金、銀、亜鉛、インジウム、アルミニウム、クロム、ニッケルをＩＴＯのガイド電極として使用することも可能である。特に、クロムはブラックマトリックスとガイド電極の両方の機能を持たせることができることから好適な金属である。素子の消費電力の観点からは、ＩＴＯは低抵抗であることが望ましい。例えば、３００Ω／□以下のＩＴＯ基板(ＩＴＯ薄膜を形成した透明基板）であれば素子電極として機能するが、現在では１０Ω／□程度のＩＴＯ基板の供給も可能になっていることから、１０Ω／□以下の低抵抗品を使用することも可能である。ＩＴＯの厚みは抵抗値と関係があり一概に規定できないが、通常５０〜３００ｎｍである。ＩＴＯ膜形成方法は、電子ビーム法、スパッタリング法、化学反応法、コーティング法など特に制限を受けるものではない。
【００２９】
透明電極は可視光線透過率が３０％以上あれば使用に大きな障害はないが、理想的には１００％に近い方が好ましい。基本的には可視光全域において同程度の透過率をもつことが好ましいが、発光色を変化させたい場合には積極的に光吸収性を付与させることも可能である。このような場合にはカラーフィルターや干渉フィルターを用いて変色させる方法が技術的に容易である。
【００３０】
本発明の電界発光素子が具備する有機薄膜層は、発光層とその他の機能層とから構成される。発光層は発光が行われる機能層である。その他の機能層としては、発光層に電子を注入し若しくは電子を移送するための電子輸送層（該層に用いられる材料を以下電子輸送材料という。）や発光層に正孔を注入し若しくは正孔を移送するための正孔輸送層（該層に用いられる材料を以下正孔輸送材料という。）などが挙げられる。
【００３１】
正孔輸送性材料としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジ（３−メチルフェニル）−１，１’−ジフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）やＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジナフチル−１，１’−ジフェニル−４，４’−ジアミン（ＮＰＤ）などに代表されるトリフェニルアミン類、Ｎ−イソプロピルカルバゾール、ビスカルバゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、スチルベン系化合物、ヒドラゾン系化合物、オキサジアゾール誘導体やフタロシアニン誘導体に代表される複素環化合物、ポリマー系では前記単量体を側鎖に有するポリカーボネートやポリスチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリシラン、ポリフェニレンビニレンなどが好ましいが、特に限定されるものではない。
【００３２】
発光層の材料は、アントラセンやピレン、そして８−ヒドロキシキノリンアルミニウムの他には、例えば、ビススチリルアントラセン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、クマリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ピロロピリジン誘導体、ペリノン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、ポリマー系では、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、そしてポリチオフェン誘導体などが使用できる。また、発光層に添加するドーパントとしては、ルブレン、キナクリドン誘導体、フェノキサゾン６６０，ＤＣＭ１、ペリノン、ペリレン、クマリン５４０，ジアザインダセン誘導体などがそのまま使用できる。
【００３３】
本発明における電子輸送材料は、電界を与えられた電極間において陰極からの電子を効率良く輸送することが必要で、電子注入効率が高く、注入された電子を効率良く輸送することが好ましい。そのためには電子親和力が大きく、しかも電子移動度が大きく、さらに安定性に優れ、トラップとなる不純物が製造時および使用時に発生しにくい物質が好ましい。具体的には８−ヒドロキシキノリンアルミニウムに代表されるキノリノール誘導体金属錯体、トロポロン金属錯体、フラボノール金属錯体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、ナフタレン誘導体、クマリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ビススチリル誘導体、ピラジン誘導体、ビピリジン、ターピリジンなどのオリゴピリジン誘導体、フェナントロリン誘導体、キノリン誘導体、芳香族リンオキサイド化合物などがある。これらの電子輸送材料は単独でも用いられるが、異なる電子輸送材料と積層または混合して使用しても構わない。
【００３４】
以上の正孔輸送層、発光層、電子輸送層に用いられる材料は単独で各層を形成することができるが、高分子結着剤としてポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの溶剤可溶性樹脂や、フェノール樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの硬化性樹脂などに分散させて用いることも可能である。
【００３５】
上記正孔輸送層、発光層、電子輸送層などの有機薄膜層の形成方法は、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング法などがある。特に限定されるものではないが、通常は、抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着などの蒸着法が特性面で好ましい。層の厚みは、有機薄膜層の抵抗値にもよるので限定することはできないが、通常１０〜１０００ｎｍの間から選ばれる。
【００３６】
第二電極となる陰極は、電子を本発明の素子に具備される電子輸送層あるいは発光層に効率よく注入できる物質であれば特に限定されない。従って、アルカリ金属などの低仕事関数金属の使用も可能であるが、電極の安定性を考えると、白金、金、銀、銅、鉄、錫、アルミニウム、マグネシウム、インジウムなどの金属、またはこれら金属と低仕事関数金属との合金などが好ましい例として挙げられる。また、あらかじめ有機薄膜層に低仕事関数金属を微量ドーピングしておき、その後に比較的安定な金属を陰極として成膜することで、電極注入効率を高く保ちながら安定な電極を得ることもできる。これらの電極の作製法も抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング法などのドライプロセスが好ましい。
【００３７】
本発明における有機電界発光素子を有機電界発光素子封止用樹脂組成物により封止する場合には、樹脂密着性を向上させるために、有機電界発光素子封止用樹脂組成物が硬化する時に基板と封止板とを貼り合わせる方向に圧力をかける手段を用いることができ、基板あるいは封止板と有機電界発光素子封止用樹脂組成物との密着性において効果的である。圧力を付加することにより、被接着物表面の微少な凹凸部に有機電界発光素子封止用樹脂組成物が入り込み、密着性が向上する。付加する圧力については、樹脂粘度、硬化温度、被接着物の材質などさまざまな条件により最適値があるので、一概には規定できないが、少なくとも１ｋＰａ以上の大きさがあれば十分である。圧力を付加する方法としては、素子の上におもりを乗せるような方法、封止を行う処理室を満たすガスや液体などの媒質に静水圧を付加する方法などいずれの方法でも構わない。
【００３８】
有機電界発光素子封止用樹脂組成物の硬化条件は、室温での硬化に限定されるわけではなく、必要に応じて有機電界発光素子を劣化させない範囲で温度条件を選択できるのはもちろんである。さらに有機電界発光素子封止用樹脂組成物と封止板との密着性を向上させるためには、封止板を適当な溶剤を用いて洗浄したり、ＵＶ処理を施して封止板の表面を清浄化する方法などが効果的である。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
【００４０】
実施例１
厚さ１．１ｍｍの無アルカリガラス表面にスパッタリング蒸着法によって厚さ１３０ｎｍのＩＴＯ透明電極膜が形成されたＩＴＯ基板を用意した。このＩＴＯ膜をフォトリソ法を用いてパターニングした後、４６ｍｍ×３８ｍｍの大きさに切断して、基板中央部に幅１２ｍｍのＩＴＯ膜（第一電極）が存在するようにパターニングして基板を作製した。
【００４１】
この基板をアルカリ洗浄、ＵＶオゾン洗浄してから蒸着機にセットし、２×１０-4Ｐａの真空度まで排気した。１５ｍｍ角の開口部を有する発光層用シャドーマスクを配置した状態で、水晶振動子による膜厚モニター表示値で銅フタロシアニン１０ｎｍ、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジナフチル−１，１’−ジフェニル−４，４’−ジアミン（α−ＮＰＤ）５０ｎｍおよびトリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ3)５０ｎｍを蒸着した。その後、有機薄膜層をリチウム蒸気に曝してドーピング（膜厚換算量０．５ｎｍ）した。次に、５×１２ｍｍの開口部を４つ有する第二電極用シャドーマスクに交換し、真空度３×１０-4Ｐａでアルミニウムを１２０ｎｍの厚さに蒸着して、第二電極をパターニングした。このようにして基板上に４つの緑色発光領域を有する有機電界発光素子を作製した。有機電界発光素子を蒸着機から取り出し、ロータリーポンプによる減圧雰囲気下で２０分間保持した後に、露点−８０℃のアルゴン雰囲気のグローブボックスに移した。該乾燥雰囲気下で、以下の手順により封止を行った。
【００４２】
（Ａ）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（「エピコート８２５」、（株）ジャパンエポキシレジン社製）、（Ｂ）硬化剤としてジエチレントリアミン（（株）東京化成工業社製）、（Ｃ）シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（「ＫＢＭ４０３」、（株）信越化学工業社製）を準備した。室温下で、（Ｂ）硬化剤に（Ｃ）シランカップリング剤を硬化後樹脂総重量の０．５ｗｔ％になるように添加し、ロータリーシェーカーを用いて均一になるまで３時間攪拌した。この混合後の硬化剤と、（Ａ）エポキシ樹脂を１３：１００になるように秤量後、室温でヘラを用いて５分間混合攪拌した。
【００４３】
混合後の封止用樹脂組成物を図１で示す構成になるように、有機電界発光素子の発光層６の周囲に塗布し、板厚０．７ｍｍの無アルカリガラス板を封止板２１として貼り合わせた。硬化後の樹脂組成物の幅（基板表面と水平方向）は２ｍｍになるようにした。貼り合わせた後の有機電界発光素子に貼り合わせ方向に１０ｋＰａの負荷を与えた状態で、２５℃で２０時間封止用樹脂組成物を架橋硬化させた。
【００４４】
得られた有機電界発光素子を温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの雰囲気下で保存試験を行った。その結果、保存試験開始時に観察された発光領域のうち、９９％（面積率）以上の発光領域を１５０時間まで維持していた。
【００４５】
実施例２
実施例１において、（Ｃ）シランカップリング剤をアミノ基を有するγ−アミノプロピルトリエトキシシラン（「ＫＢＥ９０３」、（株）信越化学工業社製）に変更する以外は、同様の評価を行った。
【００４６】
得られた有機電界発光素子を温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの雰囲気下で保存試験を行った。その結果、保存試験開始時に観察された発光領域のうち、９９％（面積率）以上の発光領域を３００時間まで維持していた。
【００４７】
実施例３
実施例１において、（Ｃ）シランカップリング剤をアミノ基を有し、かつ芳香族であるアミノフェニルトリメトキシシラン（「ＳＩＡ０５９９．２」、（株）Ｇｅｌｅｓｔ社製）に変更する以外は、同様の評価を行った。
【００４８】
得られた有機電界発光素子を温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの雰囲気下で保存試験を行った。その結果、保存試験開始時に観察された発光領域のうち、９９％（面積率）以上の発光領域を５００時間まで維持していた。
【００４９】
実施例４
実施例３において、（Ｃ）シランカップリング剤の添加量を０．００５ｗｔ％にする以外は同様の評価を行った。
【００５０】
得られた有機電界発光素子を温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの雰囲気下で保存試験を行った。その結果、保存試験開始時に観察された発光領域のうち、９９％（面積率）以上の発光領域を１５０時間まで維持していた。
【００５１】
実施例５
実施例３において、（Ｃ）シランカップリング剤の添加量を０．１ｗｔ％にする以外は同様の評価を行った。
【００５２】
得られた有機電界発光素子を温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの雰囲気下で保存試験を行った。その結果、保存試験開始時に観察された発光領域のうち、９９％（面積率）以上の発光領域を３００時間まで維持していた。
【００５３】
実施例６
実施例３において、（Ｃ）シランカップリング剤の添加量を１ｗｔ％にする以外は同様の評価を行った。
【００５４】
得られた有機電界発光素子を温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの雰囲気下で保存試験を行った。その結果、保存試験開始時に観察された発光領域のうち、９９％（面積率）以上の発光領域を５００時間まで維持していた。
【００５５】
実施例７
実施例３において、（Ｃ）シランカップリング剤の添加量を７ｗｔ％にする以外は同様の評価を行った。
【００５６】
得られた有機電界発光素子を温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの雰囲気下で保存試験を行った。その結果、保存試験開始時に観察された発光領域のうち、９９％（面積率）以上の発光領域を３００時間まで維持していた。ただし、シランカップリング剤の添加により封止空間内部に発生したアルコールの影響で、発光面は不均一な輝度分布を示した。
【００５７】
実施例８
実施例３において、（Ｂ）硬化剤に（Ｃ）シランカップリング剤を予め混合しておき１ヶ月保存後に評価を行う以外は同様の評価を行った。なお保存は相対湿度２０％以下に制御したデシケータ中で行った。保存温度は２５℃であった。
【００５８】
得られた有機電界発光素子を温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの雰囲気下で保存試験を行った。その結果、保存試験開始時に観察された発光領域のうち、９９％（面積率）以上の発光領域を５００時間まで維持しており、封止用樹脂組成物の保存安定性が確認された。（初期特性の維持）
比較例１
（Ｃ）シランカップリング剤を添加しない以外は、実施例１と同様の評価を行った。
【００５９】
得られた有機電界発光素子を温度６０℃、相対湿度９０％ＲＨの雰囲気下で保存試験を行った。その結果、試験開始時に観察された発光領域は１００時間以内に１０％（面積率）以下まで非発光化した。
【００６０】
比較例２
有機電界発光素子封止用樹脂組成物として、紫外線硬化樹脂（「ＸＮＲ５５１６」、ナガセケムテックス社製）を用い、これに（Ｃ）シランカップリング剤としてアミノ基を有するγ−アミノプロピルトリエトキシシラン（「ＫＢＥ９０３」、（株）信越化学工業社製）を０．５ｗｔ％添加した。実施例８と同様にして１ヶ月保存後評価を行ったところ、封止用樹脂組成物は増粘しており、基板に塗布することができなかった。（保存安定性不足）
実施例１〜８、比較例１〜２の結果を表１にまとめて示す。
【００６１】
【表１】
2005213316.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の有機電界発光素子の一例を示す断面図。
【図２】本発明の有機電界発光素子の別の一例を示す断面図。
【図３】本発明の有機電界発光素子の別の一例を示す断面図。
【図４】本発明の有機電界発光素子の別の一例を示す断面図。
【図５】本発明の有機電界発光素子の別の一例を示す断面図。
【符号の説明】
【００６３】
１    基板
２    第一電極
３    駆動源
５    正孔輸送層
６    発光層
８    第二電極
２１  封止板
２２  有機電界発光素子封止用樹脂組成物
２３  内部空間
２４  凹部
２５  脚部
２６  保護膜
【図１】
2005213316.tif 000003
【図２】
2005213316.tif 000004
【図３】
2005213316.tif 000005
【図４】
2005213316.tif 000006
【図５】
2005213316.tif 000007