(57)【要約】      （修正有）【課題】ボビンを損傷することなく、ボビンに巻き取られた使用済み鋼線を高能率に切断除去することができるボビン巻き鋼線の切断方法を提供する。【解決手段】  レーザ加工機１のトーチノズル１１のレーザ光軸とボビン中心軸とが所定のシフト量Ｓとなるように、トーチノズルとボビン７とを相対位置合せし、巻き鋼線の所定の箇所に所定のタイミングで所定強度のレーザ光を照射しながら、トーチノズルおよびボビンの少なくとも一方をボビンの軸方向に相対的に移動させることにより、レーザ光照射領域が巻き鋼線８を横切るように、ボビンの幅方向の一端部から他端部までの間においてレーザ光照射領域を連続的にまたは断続的に移動させ、レーザ光照射領域に巻き鋼線の横切りを繰り返させ、巻き鋼線を切断する。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボビンに巻き取られたままの状態で使用済み鋼線を切断するボビン巻き鋼線の切断方法において、
（ａ）レーザ加工機のトーチノズルのレーザ光軸とボビン中心軸とが所定のシフト量Ｓとなるように、前記トーチノズルと前記ボビンとを相対位置合せし、
（ｂ）巻き鋼線の所定の箇所に所定のタイミングで所定強度のレーザ光を照射しながら、前記トーチノズルおよび前記ボビンの少なくとも一方を前記ボビンの軸方向に相対的に移動させることにより、レーザ光照射領域が巻き鋼線を横切るように、前記ボビンの幅方向の一端部から他端部までの間においてレーザ光照射領域を連続的にまたは断続的に移動させ、
（ｃ）前記レーザ光照射領域に巻き鋼線の横切りを繰り返させ、巻き鋼線を切断することを特徴とするボビン巻き鋼線の切断方法。
【請求項２】
前記工程（ｂ）では、ボビン幅方向の中央部からレーザ光の照射を開始し、前記トーチノズルをボビン幅方向の一方側の端部に向けて移動させ、レーザ光照射領域が前記一端部に達したところでレーザ光の照射を中断し、前記トーチノズルを前記ボビン幅方向中央部に空送りし、前記ボビン幅方向中央部からレーザ光の照射を再度開始し、前記トーチノズルをボビン幅方向の他方側の端部に向けて移動させ、レーザ光照射領域が前記他端部に達したところでレーザ光の照射を停止させることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記工程（ｃ）では、前記トーチノズルをボビン幅方向の一方側の端部から他方側の端部までの間において少なくとも１回往復移動させることにより、巻き鋼線を仕上げ切断することを特徴とする請求項１または２のいずれか一方に記載の方法。
【請求項４】
前記レーザ加工機は複数種のアシストガスを供給するガス供給機構を有し、切断条件に応じて前記ガス供給機構から一種又は二種以上を混合したアシストガスを前記トーチノズルに供給することを特徴とする請求項１乃至３のうちのいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
レーザ反射光から保護するための保護部材を前記トーチノズルが備えていることを特徴とする請求項１乃至４のうちのいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの切り出しに使用したボビン巻きワイヤを切断分離してボビンを回収再利用するボビン巻き鋼線の切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基礎素材の製造分野では、ワイヤソーマシンを用いてシリコン単結晶インゴットからシリコンウエハを輪切り状に切り出している。ワイヤソーマシンでは、図６に示すように、一方側の送給ボビン７から他方側の巻取りボビン７に向けて細径のワイヤ８を略一定速度でパスラインに送り出しながら砥粒を含む切削剤をワイヤ８に供給し、シリコン単結晶インゴットからなるワーク９をワイヤ８のパスラインに向けて少しずつ送り込み、インゴット軸直交方向にワーク９を薄く輪切りにする。
【０００３】
使用済みのワイヤ８は出荷時と同じボビン７に巻き取られるが、ボビン７は高価格の高精度加工品であるため、ワイヤ８のみを廃棄してボビン７は回収再利用するようにしている。ボビン７を回収するためには、使用済みワイヤ８をボビン７から分離する必要がある。
【０００４】
しかし、使用済みのワイヤ８は切削剤の砥粒が付着したままの状態でボビン７に巻き取られているので、これを通常のワイヤ送給装置で巻き戻すとワイヤガイドやその周辺部材が摩耗により損傷を受け、短時間のうちに送給不能に陥ることから、実際には使用済みワイヤ８の巻き戻し作業を行うことができない。
【０００５】
そこで、ボビン７に巻かれたままの状態でワイヤ８をガス切断し、ワイヤ８をばらばらの状態にしてボビン７から剥ぎ取って分離し、ボビン７を空の状態にして再利用することがなされている。このような従来のガス切断法では、図７および図８に示すように、巻きワイヤ８を横切る切断線７４に沿ってガスバーナ１００の火炎を巻きワイヤ８にあてて加熱溶融させ、巻きワイヤ８を切断（溶断）する。
【０００６】
また、従来のガス切断法の代わりにレーザ切断法の利用が検討課題としてあげられる。レーザ切断法は、例えば特許文献１および特許文献２にそれぞれ記載されている。
【特許文献１】特許第３３２６１３８号公報
【特許文献２】特開平１０−１３７９５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のガス切断法は、巻きワイヤの内層に穿孔が達するまでの間に多量のスパッタやドロスを生じるために、これら異物の付着によりボビン表面が汚染される。また、従来のガス切断法では、巻きワイヤを介してボビンに伝わる熱量が大きくなり、ボビンの受ける熱損傷が著しいことから、熱歪み変形やリールへの溶断キズ（穴あき）を生じるという問題点もある。このように従来のガス切断法によればボビン損傷のおそれがあるので、再使用に耐えられる高品質のボビンを回収するためには、作業者に高度の熟練が要求されていた。
【０００８】
また、特許文献１のレーザ切断方法は、ＹＡＧレーザ光の照射によりプリンタ用ローラ面から樹脂被覆を剥ぎ取る方法であるが、切断対象となる被加工材が金属ワイヤとは異なる樹脂層であるため、これをボビン巻きワイヤの切断に適用することはできない。
【０００９】
また、特許文献２のレーザ切断方法は、アシストガスに酸素を用いるパルスＹＡＧレーザ光の照射により金属材料を切断する方法であるが、裏面の後処理を不要にすることを目的としていることから、被加工材の裏面側まで貫通する切断方法であるため、これをボビン巻きワイヤの切断に適用することはできない。
【００１０】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、ボビンを損傷することなく、ボビンに巻き取られた使用済み鋼線を高能率に切断除去することができるボビン巻き鋼線の切断方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るボビン巻き鋼線の切断方法は、ボビンに巻き取られたままの状態で使用済み鋼線を切断するボビン巻き鋼線の切断方法において、（ａ）レーザ加工機のトーチノズルのレーザ光軸とボビン中心軸とが所定のシフト量Ｓとなるように、前記トーチノズルと前記ボビンとを相対位置合せし、（ｂ）巻き鋼線の所定の箇所に所定のタイミングで所定強度のレーザ光を照射しながら、前記トーチノズルおよび前記ボビンの少なくとも一方を前記ボビンの軸方向に相対的に移動させることにより、レーザ光照射領域が巻き鋼線を横切るように、前記ボビンの幅方向の一端部から他端部までの間においてレーザ光照射領域を連続的にまたは断続的に移動させ、（ｃ）前記レーザ光照射領域に巻き鋼線の横切りを繰り返させ、巻き鋼線を切断することを特徴とする。
【００１２】
上記の工程（ｂ）では、ボビン幅方向の中央部からレーザ光の照射を開始し、トーチノズルをボビン幅方向の一方側の端部に向けて移動させ、レーザ光照射領域が前記一端部に達したところでレーザ光の照射を中断し、トーチノズルをボビン幅方向中央部に空送りし、ボビン幅方向中央部からレーザ光の照射を再度開始し、トーチノズルをボビン幅方向の他方側の端部に向けて移動させ、レーザ光照射領域が前記他端部に達したところでレーザ光の照射を停止させることができる。このようなセンタースタート片道方式を切断の初期から中期に至るまで採用することにより、穿孔性に優れたレーザ光照射を確保することができ、短時間で巻き鋼線の内層までレーザ光を到達させることができる。巻き鋼線の厚みに応じて初層、二層、三層…とセンタースタート片道方式を順次繰り返すことができるが、通常の場合は二層（同一箇所を二回照射）までセンタースタート方式を採用し、最後に下記のエンドスタート往復方式を用いて仕上げ切断することが好ましい。
【００１３】
また、上記の工程（ｃ）では、前記トーチノズルをボビン幅方向の一方側の端部から他方側の端部までの間において少なくとも１回往復移動させることにより、巻き鋼線を仕上げ切断することができる。このようなエンドスタート往復方式を切断の後期に採用することにより、連続的な仕上げ切断が確保され、巻き鋼線の外層から内層に至るまで比較的きれいな切断面が得られる。なお、仕上げ切断では、巻き鋼線の厚みが増加するに従ってトーチノズルの往復回数を１．５回、２回、２．５回、３回…と増やしていくことができる。しかし、トーチノズルの往復回数を過剰に増やすと、作業工数が増加してコストが上昇するばかりでなく、ボビンに伝わる熱量が増大して熱変形を生じるおそれがあり、さらにリールへの穴あきのおそれもある。このため、仕上げ切断におけるトーチノズルの往復回数は最大３回までとすることが好ましく、１〜２回とすることが最も好ましい。
【００１４】
レーザ加工機には複数種のアシストガスを供給するガス供給機構を有する炭酸ガスレーザ加工機を用いることができる。この場合に、切断条件に応じてガス供給機構から一種又は二種以上を混合したアシストガスをトーチノズルに供給することが好ましい。炭酸ガスレーザ加工機のアシストガスには酸素、窒素、エアを用いることができ、これらの混合ガスを用いることができるが、酸素と窒素の混合ガスを用いることが最も好ましい。
【００１５】
さらに、レーザ反射光から保護するための保護部材をトーチノズルが備えていることが好ましい。半導体ウエハ切出用の鋼線は高炭素鋼（Ｃ：０．８２％）に薄くブラスメッキしたものであるため高反射率であり、これから反射されるレーザ反射光は高エネルギであるため、危険であるとともにトーチノズル及びその周囲部材を損傷するからである。通常、金属材料の反射率はＹＡＧレーザの波長で９５％以上、炭酸ガスレーザの波長で９８％以上と高い。また、これらの材料は、熱伝導率も高く、被加工材の中にレーザエネルギが入熱しにくいため、通常のレーザ切断には向いていない。ＹＡＧレーザを用いる場合は、ピーク値が５ｋＷ以上で平均出力５００Ｗ以上のパルスレーザ加工機が必要である。また、同様に炭酸ガスレーザを用いる場合は、平均出力数ｋＷの加工機が必要である。しかし、これらの装置による被加工材の切断仕上げ面はレーザ光の集光角度に切断されるとともに、被加工材の裏面の切断加工端部には鋭い刃物状の仕上げ面が残る。また、被加工材の裏面に残渣が付着する場合もある。
【００１６】
ちなみに、鉄の反射率は炭酸ガスレーザの波長で６５％と金の反射率の９５％と比較すると低い。さらに、鉄に代えて、黒塗装または黒化処理を施した鋼を用いると、反射率は低い。また、熱伝導度も低い。レーザ光が表面の鉄、鉄合金または鋼に入射すると酸素と反応して酸化鉄になり、このときの反応熱で瞬間的に２〜３０００℃に達する。この熱が被加工材に伝わり温度が上昇する。被加工材の温度が上がるとレーザ光の反射率が下がり、これに伴い吸収率は上がり、溶融状態では５０％の吸収率を持つに至る。なおかつ、被加工材の上下は被覆材に挟まれているので保温効果がある。レーザ切断は熱加工であるから、吸収率の上昇と保温効果がレーザ切断の効率を上げる。レーザ光の照射時間とともに被加工材の表面温度は上がり、被加工材の融点に達して溶融し、ついには沸点まで達して孔明け加工になる。ちなみに、切断時のレーザ光は厚み方向に減衰する。これは、切断溝の中でレーザ光が乱反射しながら、切断面である側壁に吸収されるからである。この減衰のため裏側の貴金属は溶融するが、蒸発まで至らず溶融物が残留する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ボビンを治具に固定した後は、レーザ切断機が初期設定プログラムに従って自動制御動作を繰り返してボビン巻きワイヤを切断するので、作業者の熟練度に依存することなく個人差のない切断加工が実現される。ちなみに従来法ではボビンを損傷（凹み疵などを付ける）しないようにワイヤを切断するためにはかなりの熟練度を要し、作業者の技能に応じて作業結果に相当の個人差を生じていたが、このような熟練度に起因するばらつきを完全に解消することができた。
【００１８】
また、本発明によれば、直線性が悪いワイヤであってもアシストガスにより溶着が発生せず、ハンマーで叩くなどの作業が不要になり、従来のガス溶断法に比べて作業性が良好である。
【００１９】
また、本発明によれば、切断幅が狭くなるため従来のガス溶断に比べてドロス発生量が少なく、またボビン自体を加熱しないためドロスがボビンに付着しない。
【００２０】
また、本発明によれば、切断時の熱影響を実質的に受けなくなり、加工精度が高く、ボビンを傷付けないため、ボビンの寿命が大幅に延長される。
【００２１】
また、本発明によれば、加熱溶融部分が狭い領域のみに限定されるので、ワイヤおよびボビンともに温度の上昇がわずかであり、作業者がやけどするなどの危険性がまったくなくなった。また、アシストガス酸素使用量の適正化および切断幅が狭いことにより、ワイヤ溶断時の油煙の発生量が少なく、従来に比べて作業環境が大幅に改善された。
【００２２】
さらに、本発明によれば、ボビン１本当りの切断所要時間が短くなるので、従来のガス切断法に比べて作業コストを８０％程度まで低減することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施の形態について説明する。
【００２４】
図１に示すように、本実施形態の炭酸レーザ加工機１は、異なるガス種を供給する３つのアシストガス供給源２，３，４を備えている。第１のガス供給源２は酸素を、第２のガス供給源３は窒素を、第３のガス供給源４はエアをそれぞれアシストガスとしてガス供給管２１，３１，４１を介してレーザトーチユニット１０のガス導入部１３（図２、図３参照）に供給するものである。なお、アシストガス導入部１３を有するレーザトーチユニット１０は、例えば特開２０００−３１２９８６号公報において光学系とガス導入部とを組み合せたレーザ加工用ノズルとして詳しく説明されている。
【００２５】
３系統のガス供給管２１，３１，４１は、停止弁２５，３５，４５を経由してレーザ装置本体６０の内部配管６１，６２，６３にそれぞれ接続されている。内部配管６１，６２，６３には圧力調整器６５ａ〜６５ｄおよび電磁弁６６ａ〜６６ｄがそれぞれ設けられている。
【００２６】
さらに、ガス供給管２１，３１，４１からは分岐管２２，３２，４２がそれぞれ分岐してガス混合器５０に連通している。分岐管２２，３２，４２には停止弁２３，３３，４３および圧力調整器２４，３４，４４がそれぞれ設けられている。ガス混合器５０の下流側配管はレーザ装置本体６０の内部配管６４に接続されている。内部配管６４には圧力調整器６５ｄおよび電磁弁６６ｄがそれぞれ設けられている。
【００２７】
内部配管６４と上記３系統の内部配管６１〜６３とはレーザ装置本体６０の内部で１つの集合配管６７に連通している。図２に示すように、集合配管６７は装置本体６０外部のレーザトーチユニット１０のガス導入部１３に連通し、トーチノズル１１の先端からアシストガスが噴出するようになっている。なお、アシストガスは炭酸ガスレーザ光と同軸的にノズル１１から噴射される。
【００２８】
レーザトーチユニット１０において、トーチノズル１１の先端にはチップ１２が着脱可能に取り付けられている。トーチノズル１１本体は例えば水冷ジャケット構造となっている。チップ１２は、トーチノズル１１本体と熱交換が容易な高熱伝導性の耐熱合金（例えば銅合金）からなるものである。
【００２９】
ガス導入部１３の直ぐ上流側には集光レンズ１４が設けられ、図示しないレーザ発振器から光学系を経由してレーザ光１６が集光レンズ１４に送られる。集光レンズ１４を通過したレーザ光１６はビーム径が例えば１．０ｍｍに絞られ、照射点７３に照射されるようになっている。
【００３０】
図３に示すように、レーザ反射光１６ａからトーチユニット１０（トーチノズル１１を除く）を二重に保護している。ボビン７の胴部材にはアルミニウム製もあることから（汎用のボビン材料は鉄合金製である）、レーザ反射光１６ａがトーチユニット１０に戻らないように工夫する必要があるからである。本実施形態では、第１の保護部材１５ａとして所定板厚のステンレス鋼板を、第２の保護部材１５ｂとして所定膜厚のアルミニウム箔をそれぞれ用いた。
【００３１】
図３に示すように、ボビン７に対してトーチユニット１０を所定のレーザ照射位置（後述する図５の使用位置ＵＰ１〜ＵＰ３）に位置決めしたときに、レーザ光軸１６とボビン中心軸７１とは所定のシフト量Ｓとなるように位置ずれさせている。レーザ光を頂点７２に照射すると、そこから反射される反射光１６ａがトーチユニット１０を著しく損傷するおそれがあるからである。したがって照射点７３は頂点７２から可能な限り離したほうが好ましい。しかし、シフト量Ｓを過度に大きくすると、図中の中心角θ（照射点７３とボビン中心点を結ぶ線がボビン中心線７１となす角度）が大きくなりすぎて巻きワイヤ８に入射するエネルギ量が減少し、切断エネルギが不足するようになるので、シフト量Ｓは中心角θが３０°を超えない範囲とすることが好ましい。
【００３２】
なお、シフト量Ｓは、ボビンサイズ（巻きワイヤ８の外径）や周囲作業環境などの諸条件に応じて適宜決定されるものである。例えばボビン径が２５４ｍｍのときはシフト量Ｓを２０ｍｍとし、ボビン径が３００ｍｍのときはシフト量Ｓを２５ｍｍとすることができる。
【実施例】
【００３３】
図４と図５を参照してレーザ切断方法の実施例について説明する。
【００３４】
図５の（ａ）に示すように、使用済みソーワイヤ８が巻き取られたボビン７を台座１８上の左右一対のクランプ１９間に載置し、ボルトシャフト１７をクランプ１９の孔およびボビン７の中心孔に挿通させ、ナット（図示せず）で締結した。ボビン７は軸が水平となるように台座１８上に固定した。
【００３５】
次いで、トーチユニット１０および台座１８のうちの少なくとも一方を移動させ、レーザ切断システム１とボビン７との相対的な位置合せした。この両者の相対位置合せは、台座１８を予め所定位置に動かないように固定しておくとともに、トーチユニット１０のホーム位置ＨＰを予め所定位置に設定しておくことにより、トーチユニット１０を所定のホーム位置ＨＰに位置合せするだけの簡単な操作で可能となる。
【００３６】
なお、ボビン７は、ボビン巻きワイヤ８のバンドル幅中央が第１の使用位置ＵＰ１の直下に位置し、ボビン巻きワイヤ８のバンドル幅方向一端が第２の使用位置ＵＰ２の直下に位置し、ボビン巻きワイヤ８のバンドル幅方向他端が第３の使用位置ＵＰ３の直下に位置するように、台座１８上に取り付けた。
【００３７】
ボビン７とトーチユニット１０との相対位置合せ後、レーザ加工機１のオートコントロールスイッチをＯＮにしてコンピュータＮＣ制御による全自動切断動作に移行させる。全自動切断動作については図５の（ｂ）を参照して説明する。なお、図５（ｂ）のタイミングチャートにおいて、細線はレーザ切断を実行している期間を、破線はレーザ切断を中断又は停止させてトーチユニットを空送りしている期間をそれぞれ表わしている。
【００３８】
タイミングｔ0になると、レーザ切断システムのコントローラ（図示せず）からトーチ移動機構（図示せず）の電源回路に指令信号が送られる。これによりトーチユニット１０がホーム位置ＨＰから第１の使用位置ＵＰ１（ボビン幅中央）に向けて移動する。タイミングｔ0からタイミングｔ1までの期間はトーチユニット１０を空送りする。
【００３９】
タイミングｔ1になると、トーチノズル１１からレーザ光の照射を開始してバンドルワイヤ８の切断を実行した。この初層の切断動作区間は第１の使用位置ＵＰ１から第２の使用位置ＵＰ２までとし、切断動作期間はタイミングｔ1からタイミングｔ2までとした。
【００４０】
タイミングｔ2にレーザ光の照射を中断し、第２の使用位置ＵＰ２から第１の使用位置ＵＰ１までトーチユニット１０を空送りした（タイミングｔ2からタイミングｔ3までの期間）。
【００４１】
タイミングｔ3にレーザ光の照射を再開し、第１の使用位置ＵＰ１から第３の使用位置ＵＰ３までレーザ光を照射して切断を実行した（タイミングｔ3からタイミングｔ4までの期間）。
【００４２】
タイミングｔ4にレーザ光の照射を中断し、トーチユニット１０を第３使用位置ＵＰ３から空送りしながらホーム位置ＨＰに戻した（タイミングｔ4からタイミングｔ5までの期間）。
【００４３】
所定時間（ｔ5〜ｔ6の期間）経過後、タイミングｔ6になると、トーチユニット１０をホーム位置ＨＰから第１の使用位置ＵＰ１に空送り移動させた。タイミングｔ7にレーザ光の照射を再開し、第１の使用位置ＵＰ１から第２の使用位置ＵＰ２までレーザ光を照射して切断を実行した（タイミングｔ7からタイミングｔ8までの期間）。
【００４４】
タイミングｔ8にレーザ光の照射を中断し、第２の使用位置ＵＰ２から第１の使用位置ＵＰ１までトーチユニット１０を空送りした（タイミングｔ8からタイミングｔ9までの期間）。
【００４５】
タイミングｔ9にレーザ光の照射を再開し、第１の使用位置ＵＰ１から第３の使用位置ＵＰ３までレーザ光を照射して切断を実行した（タイミングｔ9からタイミングｔ10までの期間）。
【００４６】
タイミングｔ10にレーザ光の照射を中断し、トーチユニット１０を第３使用位置ＵＰ３から空送りしながらホーム位置ＨＰに戻した（タイミングｔ10からタイミングｔ11までの期間）。
【００４７】
所定時間（ｔ11〜ｔ12の期間）経過後、タイミングｔ12になると、トーチユニット１０をホーム位置ＨＰから第２の使用位置ＵＰ２に空送り移動させた。次いで、トーチユニット１０を上昇させてトーチノズルの高さレベルを初層、二層のときより約２０ｍｍ高くした。
【００４８】
タイミングｔ13にレーザ光の照射を再開し、トーチユニット１０を第２の使用位置ＵＰ２から第１の使用位置ＵＰ１を通過して第３の使用位置ＵＰ３まで移動させ、さらに第３の使用位置ＵＰ３から第１の使用位置ＵＰ１を通過して第２の使用位置ＵＰ２まで移動させ、さらに第２の使用位置ＵＰ２から第１の使用位置ＵＰ１を通過して第３の使用位置ＵＰ３まで移動させ、この間はレーザ光を連続的に照射して切断を実行した（タイミングｔ13からタイミングｔ16までの期間）。このようにトーチユニット１０をボビン幅方向の一方側の端部から他方側の端部までの間において１回半往復移動させることにより、巻きワイヤ８を仕上げ切断した。
【００４９】
タイミングｔ16にレーザ光の照射を停止し、トーチユニット１０を第３使用位置ＵＰ３から空送りしながらホーム位置ＨＰに戻した（タイミングｔ16からタイミングｔ17までの期間）。
【００５０】
次いで、処理済みのボビン７を台座１８から取り外し、これを別所に搬送して切断されたワイヤ８をボビン７から剥ぎ取る。一方、台座１８には未処理のボビン７を取り付ける。このようにしてボビン７を交換した後に、リセットされた所定のタイミングｔ0に自動切断動作を再開し、上記と同様にして次の巻きワイヤ８を切断した。
【００５１】
本実施例の切断処理の１サイクル時間ｔ0〜ｔ17は、ボビンサイズが直径２５４ｍｍのときに約３分間、ボビンサイズが直径３００ｍｍのときに約３分間であった。
【００５２】
本実施例の切断条件を下記に示す。
【００５３】
１）バンドルワイヤ：直径０．１６ｍｍの鋼線（炭素含有量０．８２％）に黄銅めっき
：研削剤（平均１．７ｇ／ｋｇ）付着
２）アシストガス：初期にエア１２０リットル／分、０．４５ＭＰａと酸素２０リットル／分、０．４５ＭＰａとの混合ガス  
：終期に酸素（純度９９．８％以上）２０リットル／分、０．４５ＭＰａ単体
３）レーザピーク出力：４ｋＷ
４）ビーム径：        １．０ｍｍ
５）トーチ移動速度：  ４３０ｍｍ／分（初層〜二層）
：  １０００ｍｍ／分（仕上層）
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明によれば、ボビンを損傷することなく、ボビンに巻き取られた半導体ウエハ切り出し使用済みの鋼線（ソーワイヤ）を高能率に切断除去することができる。本発明によれば、ボビン１本当りの切断所要時間が短くなるので、従来のガス切断法に比べて作業コストを８０％程度まで低減することができた。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明方法に用いたレーザ切断装置を示すブロック回路図。
【図２】本発明方法に用いたレーザ切断装置の要部を示すブロック回路図。
【図３】本発明方法に用いたレーザ切断装置のトーチ部分とボビンを示す側面模式図。
【図４】本発明方法を用いてボビン巻き鋼線を切断するときの正面模式図。
【図５】（ａ）は本発明方法を説明するためにボビン巻き鋼線を模式的に示す図、（ｂ）は本発明方法によりボビン巻き鋼線を切断するときの動作を説明するタイミングチャート。
【図６】ソーマシンで半導体ウエハを切り出すときの模式図。
【図７】従来のガス切断法を側方から見て示す図。
【図８】従来のガス切断法を正面から見て示す図。
【符号の説明】
【００５６】
１…レーザ加工機、  ２，３，４…ガス供給源
７…ボビン、  ８…ソーワイヤ（鋼線）、  ９…ワーク
１０…レーザトーチユニット、  １１…トーチノズル、  １２…先端チップ
１３…ガス導入部、  １４…集光レンズ
１５ａ…保護部材（ステンレス鋼板）、  １５ｂ…保護部材（アルミニウム箔）
１６…照射光（レーザ光軸）、１６ａ…反射光
１７…シャフト、  １８…台座、  １９…クランプ
２１，３１，４１…ガス供給管
２２，３２，４２…分岐管
２３，３３，４３…停止弁
２４，３４，４４…圧力調整器
２５，３５，４５…停止弁
５０…ガス混合器
６０…レーザ装置本体
６１〜６４，６７…内部配管
６５ａ〜６５ｄ…圧力調整器
６６ａ〜６６ｄ…電磁弁
７１…ボビン中心線
７２…頂点
７３…照射点
７４…切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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