(57)【要約】【課題】光ファイバ素線の周辺に充填される樹脂の硬化時の体積変動が低減され、光ファイバ素線の部材からの剥離が低減された、高い位置精度をもつ光ファイバアレイを提供する。【解決手段】２枚の対向する板部材の間に少なくとも１本の光ファイバが配置固定されていて、その２枚の板部材の間および板部材と光ファイバの間が樹脂硬化物によって充填されている構造の光ファイバアレイにおいて、その樹脂硬化物が、少なくともテルペン骨格を有する化合物を一種以上含んでいる光硬化型樹脂硬化物である光ファイバアレイ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の対向する板部材の間に少なくとも１本の光ファイバが配置固定されていて、その２枚の板部材の間および板部材と光ファイバの間が樹脂硬化物によって充填されている構造の光ファイバアレイにおいて、その樹脂硬化物が、少なくともテルペン骨格を有する化合物を一種以上含んでいる光硬化型樹脂硬化物であることを特徴とする光ファイバアレイ。
【請求項２】
テルペン骨格を有する化合物が、テルペン骨格含有アクリル系モノマーおよび／またはテルペン骨格含有エポキシ系モノマーである請求項1記載の光ファイバアレイ。
【請求項３】
テルペン骨格含有アクリル系モノマーが、水添テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレートである請求項２記載の光ファイバアレイ。
【請求項４】
テルペン骨格含有エポキシ系モノマーが、水添テルペンジフェノールジグリシジルエーテルである請求項２または３記載の光ファイバアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対向する光ファイバ列、光導波路列との光学的および機械的結合を容易にするために、複数の光ファイバを規則正しく整列保持する光ファイバアレイ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１や特許文献２に記載されているＶ溝方式で作製した光ファイバアレイは、その部材には高い寸法精度（通常、1ミクロン以下）が要求されるため、Ｖ溝基板を使用しているのが特徴である。これにより、光ファイバ素線案内部材の製造コストは極めて高価なものとなっている。そして、従来の光ファイバアレイにおいては、上記光ファイバ素線案内部材が構成部材として組み込まれていることから、光ファイバアレイ自体も高額となる問題があった。
これに対し、下記特許文献３に記載された方法は、平板整列方式を採用しているため、基板のＶ溝加工が不要であるため大幅にコストを低減できるという特徴を有している。しかし、平板整列方式の光ファイバアレイは樹脂部分の体積がＶ溝方式光ファイバアレイに比べて２〜３倍大きくなるため、樹脂硬化時の体積変動によって寸法安定性が悪く、光ファイバ素線や平版から樹脂が剥離するという新たな問題となる現象も起こり易く、光ファイバ素線の位置精度を下げる大きな原因となっている。
【特許文献１】特開平１１-２４２１２７号公報（請求項１）
【特許文献２】特開平１１-３２６７０４号公報（請求項１）
【特許文献３】特開２０００-１９３８４４号公報（請求項２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、その課題とするところは、光ファイバ素線の周辺に充填される樹脂の硬化時の体積変動が低減され、光ファイバ素線の部材からの剥離が低減された、高い位置精度をもつ光ファイバアレイを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の光ファイバアレイは、２枚の対向する板部材の間に少なくとも１本の光ファイバが配置固定されていて、その２枚の板部材の間および板部材と光ファイバの間が樹脂硬化物によって充填されている構造の光ファイバアレイにおいて、その樹脂硬化物が、少なくともテルペン骨格を有する化合物を一種以上含んでいる光硬化型樹脂硬化物であることを特徴とする。この樹脂硬化物は、他の樹脂や、樹脂成分中に充填剤を含むものでもよい。
ここで、テルペン骨格を有する化合物としては、テルペン骨格含有アクリル系モノマーおよび／またはテルペン骨格含有エポキシ系モノマーが好ましい。
さらに、テルペン骨格含有アクリル系モノマーとしては、水添テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレートが、また、テルペン骨格含有含有エポキシ系モノマーとしては、水添テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレートが好ましい。
【発明の効果】
【０００５】
本発明に用いられる光ファイバアレイ用樹脂は、テルペン骨格を有する化合物を使用することにより硬化時の体積収縮がほとんどなく、また収縮がある場合でも少量の充填剤を加えることで粘度上昇を伴わずその収縮を抑えることが可能となり、剥離を抑えることが可能となるため、結果的に光ファイバ位置精度も高水準を保つことができるようになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
ここで、本発明で使用される樹脂硬化物について説明する。
本発明で使用される樹脂硬化物の出発物質である化合物は、テルペン骨格を有するものであり、テルペン骨格含有エポキシ系モノマーやテルペン骨格含有アクリル系モノマーなど数種類のテルペン骨格を有する化合物が好ましいものとして挙げられる。これらは、１種単独でもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
【０００７】
ここで、本発明で使用されるテルペン骨格を有する化合物について、さらに説明する。
本発明で使用されるテルペン骨格を有する化合物として、テルペン骨格含有エポキシ系モノマーとしては、具体的には、テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、ノボラック型テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、レゾール型テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、およびそれらの水添品である水添テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、ノボラック型水添テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、レゾール型水添テルペンジフェノールジグルシジルエーテルが挙げられ、テルペン骨格含有アクリル系モノマーとしては、テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレート、水添テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【０００８】
ここで、テルペン骨格含有エポキシ系化合物であるテルペンジフェノールジグルシジルエーテルとその水添物である水添テルペンジフェノールジグルシジルエーテルについて説明する。
テルペンジフェノールとは、環状テルペン化合物とフェノール類とを酸性触媒の存在下で反応させたものであり、その反応物を水素添加（水添）させることにより水添テルペンジフェノールを製造することができる。
【０００９】
原料の環状テルペン化合物は、単環のテルペン化合物であってもよいし、双環のテルペン化合物であってもよい。原料である環状テルペン化合物の具体例としては、リモネン、ジペンテン（リモネンの光学異性体）、テルピノーレン、α−ピネン、β−ピネン、テルピネン、メンタジエンなどが挙げられる。
【００１０】
原料であるフェノール類の具体例としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、プロピルフェノール、ノリルフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、メトキシフェノール、ブロモフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどが挙げられる。
【００１１】
環状テルペン化合物とフェノール類との付加反応は、環状テルペン化合物１モルに対して、フェノール類を好ましくは、２〜８モル使用し、酸性触媒の存在下、４０〜１６０℃の温度で１〜１０時間行われる。酸性触媒としては、塩酸、硫酸、燐酸、ポリ燐酸、三フッ化硼素もしくはその錯体、活性白土などが挙げられる。
【００１２】
反応溶媒は使用しなくてもよいが、通常、芳香族炭化水素類、アルコール類、エーテル類などの溶媒が使用される。
【００１３】
このようにして製造されるテルペンジフェノール類としては、例えば、ヤスハラケミカル（株）製のＹＰ−９０などが挙げられる。
【００１４】
ヤスハラケミカル（株）製ＹＰ−９０の化学式は下記の式（１）のとおりである。
【００１５】
【化１】
2005249997.tif 000002
【００１６】
水添テルペンジフェノールは、上記テルペンジフェノール類を水素添加（水添）することにより得られる。
水添する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、パラジウム、ルテニウム、ロジウムなどの貴金属またはそれらを活性炭素、活性アルミナ、珪藻土などの坦体上に担持したものを触媒として使用して行う方法が挙げられる。
このとき、粉末状の触媒を懸濁攪拌しながら反応を行うバッチ方式にすることも、成形した触媒を充填した反応塔を用いた連続方式にすることも可能であり、反応形式に特に制限はない。
【００１７】
触媒の使用量は、反応がバッチ方式の場合、原料であるフェノール類に対し０．１〜５０重量％、好ましくは０．２〜２０重量％である。触媒量が０．１重量％未満では、水素化反応速度が遅くなり、一方、５０重量％を超えても触媒効果が上がらないので好ましくない。
【００１８】
水添の際、反応溶媒は用いなくてもよいが、通常、アルコール類、エーテル類、エステル類、飽和炭化水素類が使用される。
【００１９】
水添の際の反応温度は、特に限定されないが、通常、２０〜２５０℃、好ましくは、５０〜２００℃である。反応温度が２０℃未満であると、水素化速度が遅くなり、一方、２５０℃を超えると、水添物の分解が多くなる恐れがある。
【００２０】
水添の際の水素圧は、通常、１０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ2 （９．８×１０4 〜１９６．０×１０4 Ｐａ）である。好ましくは、２０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 （１９．６×１０4 〜４９．０×１０4 Ｐａ）である。
水添することにより、水添する前の化合物に比べて、色相が改善される。
【００２１】
本発明のテルペンジフェノールジグリシジルエーテル、水添テルペンジフェノールジグリシジルエーテルは、それぞれ、テルペンジフェノール、水添テルペンジフェノールそれぞれとエピクロルヒドリンなどを反応させることにより得ることができる。
【００２２】
例えば、水添テルペンジフェノールとエピクロルヒドリンを、好ましくはジメチルスルホキシド溶媒の存在下に苛性ソーダなどを添加して反応させることにより得ることができる。このようにして得られた反応物の化学式を下記式（２）に示す。
【００２３】
【化２】
2005249997.tif 000003
【００２４】
さらに、ノボラック型テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、レゾール型テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、およびその水添物であるノボラック型水添テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、レゾール型水添テルペンジフェノールジグルシジルエーテルについて説明する。
【００２５】
ノボラック型テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、レゾール型テルペンジフェノールジグルシジルエーテルは、テルペンジフェノール化合物をアルデヒド類またはケトン類と、酸触媒下、あるいは塩基性触媒下で縮合反応させて高分子量化させたのちエピハロヒドリンと反応させることにより得られる。
【００２６】
縮合反応における触媒は、ノボラック型では、例えば、塩酸、硫酸などの鉱酸類、シュウ酸、トルエンスルホン酸などの有機酸類、その他酸性を示す有機酸塩などの、通常のノボラック樹脂製造用の酸性触媒が使用できる。酸性触媒の使用量は、フェノール化合物１００重量部に対して、０．１〜５重量部である。
また、レゾール型では、通常のレゾール樹脂用の触媒と同様、水酸化ナトリウムやアンモニア水などの塩基性触媒を使用すればよい。
塩基性触媒の使用量は、フェノール化合物１００重量部に対して、０．１〜３重量部である。
縮合反応における溶剤は、芳香族炭化水素類、アルコール類、エーテル類などの不活性溶剤を使用する。
【００２７】
水添物は、上記の縮合反応させて得られるテルペン系高分子量化合物を前述の水添方法で水添することにより得られる。さらに、上記テルペン系高分子量化合物および／または水添されたテルペン系高分子量化合物とエピクロルヒドリンなどを反応させることにより、本発明のノボラック型テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、レゾール型テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、およびその水添物であるノボラック型水添テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、ルレゾール型水添テルペンジフェノールジグルシジルエーテルを得ることができる。
【００２８】
エピクロルヒドリンとの反応は、例えば、イソプロパノールやジメチルスルホキシドのような非プロトン性極性溶媒などの不活性な有機溶媒の存在下に苛性ソーダなどを添加して反応させることによりに得ることができる。
【００２９】
水添方法などについては、前述の水添テルペンジフェノールジグリシジルエーテルの場合と同様である。
【００３０】
本発明において、上記のようなテルペン骨格含有エポキシ系モノマーと共に使用される、光カチオン重合開始剤について説明する。
光カチオン重合開始剤に関しては、テルペンジフェノールジグリシジルエーテルや水添テルペンジフェノールジグリシジルエーテルなどのテルペン骨格含有エポキシ系モノマーに紫外線を照射した時に、重合を開始させるものであれば特に指定はない。
具体的には、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどの芳香族ジアゾニウム、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートなどの芳香族スルホニウム塩、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェートなどの芳香族ヨードニウム塩、芳香族ヨードシル塩、芳香族スルホキソニウム塩などのオニウム塩類、メタロセン化合物などが挙げられる。これら光カチオン重合開始剤は単独もしくは併用して使用できる。
光カチオン重合開始剤成分は、テルペンジフェノールジグリシジルエーテルや水添テルペンジフェノールジグリシジルエーテルのようなテルペン骨格含有エポキシ系モノマー成分１００重量部に対して、通常、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜５．０重量部、さらに好ましくは０．３〜４．０重量部である。光カチオン重合開始剤成分が０．０１重量部未満では光カチオン重合が十分進行せず、一方、１０重量部を超えると光カチオン重合以外の余分なものが添加されることになる。
【００３１】
次に、本発明のテルペン骨格含有アクリレート系化合物である、テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレートおよびそれらの水添品である水添テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレートについて説明する。
【００３２】
ここで、テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレートは、テルペンジフェノールを、（メタ）アクリル酸により、芳香族溶媒などを使用して（あるいは無溶媒中で）、ｐ−トルエンスルホン酸などの触媒を使用し、５０〜１３０℃でエステル化することにより製造することができる。水添テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレートは、前述の水添テルペンジフェノールを（メタ）アクリル酸とのエステル化反応にて得られる。
【００３３】
テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレートおよび水添テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレートと共に使用される、本発明の光ラジカル重合開始剤について説明する。
光ラジカル重合開始剤は、ラジカル重合する光開始剤であれば何でもよい。
具体的には、ベンジル、ベンゾイン、ベンジルアルキルケタノールなどのベンゾインエーテル系、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノンなどのアセトフェノン系、ベンゾフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、４−クロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸、４−４’−ジアルキルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−アルキルチオキサントンなどのチオキサントン系、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキサイド、その他、２−アルキルアントラキノンなどが挙げられる。
【００３４】
光ラジカル重合開始剤成分は、テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレート、水添テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレートの１００重量部に対して、通常、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜５．０重量部、さらに好ましくは０．３〜４．０重量部である。光ラジカル重合開始剤成分が０．０１重量部未満では光ラジカル重合が十分進行せず、一方、１０重量部を超えると光ラジカル重合以外の余分なものが添加されることになる。
【００３５】
以上、本発明のテルペン骨格を有する化合物である、テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、ノボラック型テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、レゾール型テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレートおよびそれらの水添品である水添テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、ノボラック型水添テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、レゾール型水添テルペンジフェノールジグルシジルエーテル、水添テルペンジフェノールジ（メタ）アクリレートなどには、前述したように、充填剤が含有されていてもよいが、さらに、上記成分の他に、必要に応じ、その他の添加剤として熱重合禁止剤、酸化防止剤、可塑剤、染料、顔料、樹脂化合物、適当な希釈溶剤などを添加することができる。
充填剤としては、シリカゲル、アルミナ、また樹脂から成形された球状または非球状の粉体などが挙げられる。本発明に用いられる樹脂は、問題となるほどの収縮はないが、用いる化合物の種類や配合、重合条件などにより、若干収縮がある場合でも充填剤を添加することにより、さらに収縮を抑えることができる。
その他の添加剤に関しては、テルペン骨格を有する化合物の樹脂硬化物に対して０〜２５重量％の範囲内が望ましい。
研磨などの加工を実施する場合には無機物が適しているが、あらかじめ樹脂に充填剤が添加されている市販の樹脂に関してはこの限りではない。
必要に応じて、本発明の樹脂硬化物にシランカップリング剤などの接着力向上剤、界面活性剤、濡れ性向上剤、消泡剤などを添加することができる。
【００３６】
また、本発明に用いられるテルペン骨格含有エポキシ化合物以外のエポキシ化合物として、脂環式エポキシ誘導体やグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合物などについても、併用して使用可能である。
また、本発明に用いられるテルペン骨格含有（メタ）アクリレート類以外の（メタ）アクリレート類についても、例えば、一官能の（メタ）アクリレート類を希釈反応性モノマーとして用いたり、他の多官能（メタ）アクリレート類を併用して使用することなど可能である。
具体的な、希釈反応性モノマーは、イソボルニルアクリレート、メトキシジプロピレングリコールアクリレート、メトキシトリプロピレングリコールアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレートなどがある。
【００３７】
ただし、上記のテルペン骨格を有する化合物の配合量は、樹脂硬化物全体に対して７５〜１００重量％使用することが望ましい。
【００３８】
本発明の光ファイバーアレイは、光ファイバが２枚の対向する板部剤に挟み、上記のテルペン骨格を有する化合物を、これらの間に充填し、硬化して、これらを固着しているものであるが、光ファイバを２枚の対向する板部剤に挟んだり、上記のテルペン骨格を有する化合物を充填したりする方法は、通常行われている方法を適用すればよい。
硬化手段としては、上述のテルペン骨格を有する化合物と光カチオン重合開始剤、光ラジカル重合開始剤を使用して、光硬化させることが望ましい。
【００３９】
光硬化に際し、紫外線照射は、０．３〜３Ｊ／ｃｍ2で行うことが好ましく、さらに好ましくは、０．５〜２Ｊ／ｃｍ2である。紫外線照射の強さが０．５Ｊ／ｃｍ2未満では、未硬化部分が残存する可能性が高くなり、一方、２Ｊ／ｃｍ2を超えると過剰露光により樹脂部分が変色する可能性が高くなるため、好ましくない。
硬化させる装置に関しては、通常使用されている紫外線照射装置であれば特に指定はない。例えば、浜松ホトニクス（株）製紫外線照射装置ＵＶスポット光源 ＬＩＧＨＴＮＮＧＵＣＵＲＥ  ＬＣ６がある。
【００４０】
光ファイバーに関しては、通常使用されている、市販のものでよい。例えば、住友電気工業（株）製の光ファイバがある。
【００４１】
２枚の対向する板部材に関しては、通常使用されている石英、またはパイレックスガラスなどがある。また、その他紫外線硬化工程を妨げない板部材であれば制限はない。
【実施例】
【００４２】
以下に、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこの内容に限定されるものではない。
まず、本発明に用いるテルペン骨格を有する化合物の製造例を説明する。
参考例１（水添テルペンジフェノールの製造）
ヤスハラケミカル（株）製ＹＰ−９０（テルペンジフェノール純度９２％）を３２．４ｇ、２−プロパノールを２００ｍｌ、および粉末状の５重量％ルテニウム担持アルミナ触媒１．０ｇを仕込み、次いで、これを密閉し、雰囲気を窒素ガスで置換した後、水素ガス１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力をかけながら導入した。そして攪拌しながら加熱し１５０℃となったところで、水素の圧力を４０ｋｇ／ｃｍ2 とし、吸収された水素を補うことで圧力を４０ｋｇ／ｃｍ2 に保ちながら１４時間反応させ、上記式（２）で示される水添テルペンジフェノールジグリシジルエーテルの原料となるヤスハラケミカル（株）製のＹＰ−９０の水添物を得た。
【００４３】
参考例２（水添テルペンジフェノールジグリシジルエーテルの合成）
上記のようにして得られた、ヤスハラケミカル（株）製のＹＰ−９０の水添物８４ｇをエピクロルヒドリン４６２．５ｇとジメチルスルホキシド１２５ｇに溶解させ、攪拌し、７０℃で９８．５％ＮａＯＨ２６．４ｇを添加した。添加後、７０℃で３時間さらに反応を行った。
未反応エピクロルヒドリンとジメチルスルホキシドを減圧下で留去したのち、反応生成物をメチルイソブチルケトン３７５ｇに溶解させ、さらにＮａＯＨ５．０ｇを加え７０℃で１時間脱ハロゲン化反応させた。
反応終了後、水１００ｇで２回水洗し、油水分離後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸留回収して、生成物を得た。エポキシ当量は２２７であった。
【００４４】
参考例３（水添テルペンジフェノールジアクリレートの製造）
ヤスハラケミカル（株）製のＹＰ−９０水添物（ＨＹＰ−９０、純度９０％）の２個の水酸基をアクリル酸と反応させ、２官能の水添テルペンジフェノールジアクリレートを得た。具体的には、トルエン溶媒中、触媒としてｐ−トルエンスルホン酸を使用して、１１０℃で反応を行った。
【００４５】
実施例１
本発明の光ファイバアレイの配置固定の状況を説明する。
（１）光ファイバアレイ用樹脂原料（Ａ）の調合
上記のようにして得られた水添テルペンジフェノールジグリシジルエーテル４０ｇに、光カチオン重合開始剤（ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート）１．５ｇ、上記のようにして得られた水添テルペンジフェノールジアクリレート４０ｇ、反応性希釈剤としてイソボルニルアクリレート２０ｇ、光ラジカル重合開始剤［ミフィーラケトン（ジメチルアミノベンゾフェノン）］１．０ｇを混合し、本発明の樹脂原料（Ａ）を得た。この樹脂原料（Ａ）の粘度は、２５０ｍＰａ・ｓ／７５℃であった。
（２）光ファイバアレイ製造
光ファイバを固定する目的で、２枚の平板部材間に光ファイバを配列し、上記樹脂原料（Ａ）を充填し、紫外線照射（約３Ｊ／ｃｍ2）によりこれを硬化させ、光ファイバアレイを得た。
（３）外観検査
光ファイバアレイ１００本を検査したところ、樹脂硬化物が板部材および光ファイバから剥離していたものはなく、その位置精度も最大ズレ幅０．５ミクロン以内に収まっていた。
【００４６】
実施例２
（１）光ファイバアレイ用樹脂原料（Ｂ）の調合
上記のようにして得られた水添テルペンジフェノールジアクリレート７０ｇにリン系光反応開始剤［ＢＡＳＦ製のＬｕｃｉｒｉｎ（２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド品）］０．２ｇとケトン系光反応開始剤［チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製Ｉｒｇａｃｕｒｅ５００（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、ベンゾフェノンブレンド品）］２ｇ、イソボルニルアクリレート３０ｇを混合し、粘度９０ｍｐａ・ｓ／７５℃の樹脂原料を得た。さらに、充填剤として無機フィラーであるシリカゲル粉末を３０ｇ加え、均一なテルペン骨格を有する樹脂原料（Ｂ）を得た。
（２）光ファイバアレイ製造
光ファイバを固定する目的で、２枚の平板部材間に光ファイバを配列し、樹脂原料（Ｂ）を充填し、紫外線照射（約１Ｊ／ｃｍ2）によりこれを硬化させ、光ファイバアレイを得た。
（３）外観検査
光ファイバアレイ１００本を検査したところ、樹脂硬化物が板部材および光ファイバから剥離していたものはなく、その位置精度も最大ズレ幅０．５ミクロン以内に収まっていた。
【００４７】
比較例１
（１）光ファイバアレイ用樹脂原料の調合
光硬化型エポキシ樹脂ＵＶ−１１００（ダイキン工業株式会社製）６０重量％に充填剤として無機フィラーを４０重量％加え、均一なエポキシ樹脂を得た。
（２）光ファイバアレイ製造
光ファイバを固定する目的で、２枚の平板部材間に光ファイバを配列し、上記の光硬化性樹脂原料を充填し、紫外線照射によりこれを硬化させ、光ファイバアレイを得た。
（３）外観検査
上記手法で作製した光ファイバアレイ１００本を検査したところ、９５本の光ファイバアレイにおいて樹脂硬化物が板部材および光ファイバから剥離しており、その位置精度も最大ズレ幅０．５ミクロン以内に収まったものは２本のみであった。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明によれば、光ファイバアレイの樹脂部分の寸法安定性がよく、光ファイバ位置精度が高い光ファイバアレイを提供することができ、光ファイバーの高密度化にも対応できるあらゆる光ファイバアレイに適応できる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明による光ファイバアレイを説明する断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  板部材
２  樹脂硬化物
３  光ファイバ
【図１】
2005249997.tif 000004