(57)【要約】【課題】簡単に製造することができる電磁波遮蔽筐体およびその製造方法を提供する。【解決手段】不要な電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽筐体であって、全体が略板状体で上面に収容物が配置される底面板と、全体が略板状体で略中央部位に孔が穿設され、上記底面板の上記上面に積層されて、上記底面板の上記上面に配置される上記収容物を上記孔の内周側に位置させて取り囲む少なくとも１以上の側面板と、全体が略板状体であって上記側面板上に積層され、上記底面板および上記側面板と協働して上記収容物が収容される内部空間を形成する上蓋板とを有する。【選択図】        図４
2005158763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
不要な電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽筐体であって、
全体が略板状体で上面に収容物が配置される底面板と、
全体が略板状体で略中央部位に孔が穿設され、前記底面板の前記上面に積層されて、前記底面板の前記上面に配置される前記収容物を前記孔の内周側に位置させて取り囲む少なくとも１以上の側面板と、
全体が略板状体であって前記側面板上に積層され、前記底面板および前記側面板と協働して前記収容物が収容される内部空間を形成する上蓋板と
を有する電磁波遮蔽筐体。
【請求項２】
不要な電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽筐体であって、
全体が略板状体で上面に収容物が配置される底面板と、
全体が略板状体で略中央部位に孔が穿設されていずれも同一の厚みを有し、前記底面板の前記上面に配置される前記収容物の高さより高くなるように前記底面板の前記上面に順に積層されて、前記底面板の前記上面に配置される前記収容物を前記孔の内周側に位置させて取り囲む複数の側面板と、
全体が略板状体であって前記複数の側面板のうちの最も上に積層された前記側面板上に積層され、前記底面板および前記側面板と協働して前記収容物が収容される内部空間を形成する上蓋板と
を有する電磁波遮蔽筐体。
【請求項３】
請求項２に記載の電磁波遮蔽筐体において、さらに、
前記複数の側面板のうちのいずれかは、前記収容物の一部を取り付ける係合部を有している
ものである電磁波遮蔽筐体。
【請求項４】
不要な電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽筐体であって、
アルミよりなり全体が略板状体に形成され、電子部品が実装されるとともに外部と接続可能な同軸ケーブルが接続されるプリント基板が上面に配置される底面板と、
アルミよりなり全体が略板状体に形成され、前記底面板の前記上面に配置される前記プリント基板の外形形状に応じた形状の孔が略中央部位に穿設され、前記底面板の前記上面に積層されて、前記底面板の前記上面に配置される前記プリント基板を前記孔の内周側に位置させて取り囲む少なくとも１以上の第１の側面板と、
アルミよりなり全体が略板状体に形成され、前記底面板の前記上面に配置される前記プリント基板の外形形状に応じた形状の孔が略中央部位に穿設されるとともに、前記プリント基板に接続される前記同軸ケーブルの外部と接続する側のコネクタをはめ込み可能な溝が形成され、前記第１の側面板上に積層される少なくとも１以上の第２の側面板と、
アルミよりなり全体が略板状体に形成され、前記第２の側面板上に積層されて、前記底面板、前記第１の側面板および前記第２の側面板と協働して前記プリント基板が配設される内部空間を形成する上蓋板と
を有する電磁波遮蔽筐体。
【請求項５】
不要な電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽筐体の製造方法において、
上部において開口する開口部が上蓋によって被覆されて、電子部品が実装されるとともに外部と接続可能な同軸ケーブルが接続されるプリント基板が配置される内部空間を前記上蓋と協働して形成する略箱状体の本体部を、
アルミの導体平板をプレスで打ち抜き加工して形成された全体が略板状体の底面板の前記プリント基板を配置する上面に、アルミの導体平板をプレスで打ち抜き加工して形成された全体が略板状体であって、略中央部位に前記プリント基板の外形形状に応じた形状の孔が穿設された第１の側面板を積層し、前記第１の側面板上に、アルミの導体平板をプレスで打ち抜き加工して形成された全体が略板状体であって、略中央部位に前記プリント基板の外形形状に応じた形状の孔が穿設されるとともに、前記プリント基板に接続される前記同軸ケーブルの外部と接続する側のコネクタをはめ込み可能な溝が形成された第２の側面板を積層して形成する
ものである電磁波遮蔽筐体の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電磁波遮蔽筐体の製造方法において、さらに、
前記底面板と前記底面板上に積層された前記第１の側面板と前記第１の側面板上に積層された第２の側面板とによって構成される前記本体部を、ポイント溶接して接合し、ディップブレージング処理を施して形成する
ものである電磁波遮蔽筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波遮蔽筐体およびその製造方法に関し、高い周波数帯域（例えば、マイクロ波周波数帯域）を使用するプリント基板などを、外部への電波の漏れをなくすように遮蔽したり、外部からの電波の影響を遮蔽して収納するのに用いて好適な電磁波遮蔽筐体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種電子部品が実装されたプリント基板を収納する筐体としては、例えば、図１に示すような筐体が知られている。
【０００３】
この図１に示す筐体１００は、開口部１０２ａを有する略箱状体の本体部１０２と、本体部１０２の開口部１０２ａを覆う蓋部１０４とを有して構成されている。そして、筐体１００の本体部１０２ならびに蓋部１０４は、電気伝導性や重量、加工性、価格などの点から、アルミにより形成されている。
【０００４】
一方、この筐体１００に収納されるプリント基板２００には、各種の電子部品２０２や、複数のコネクタ２０４，２０６が実装されている。プリント基板２００のコネクタ２０４，２０６にはそれぞれ、同軸ケーブル３００，３０２のプリント基板側コネクタ３００ａ，３０２ａが接続されるものである。なお、筐体１００の本体部１０２には、同軸ケーブル３００，３０２を挿通するためのコネクタ穴１０２ｂ，１０２ｃが穿設されている。
【０００５】
そして、上記した従来の筐体１００にプリント基板２００を収納するには、まず、本体部１０２内に電子部品２０２などが実装されたプリント基板２００を配置する（図２（ａ）参照）。それから、外部側コネクタ３００ｂ，３０２ｂは本体部１０２の外部に位置させて、同軸ケーブル３００，３０２をコネクタ穴１０２ｂ，１０２ｃに挿入し、プリント基板側コネクタ３００ａ，３０２ａを本体部１０２内に配設されたプリント基板２００に実装されているコネクタ２０４，２０６のそれぞれに接続して、同軸ケーブル３００，３０２をプリント基板２００に接続する（図２（ｂ）参照）。この後、本体部１０２の開口部１０２ａを蓋部１０４によって覆うと、筐体１００にプリント基板２００が収納される（図２（ｃ）参照）。
【０００６】
従って、上記した従来の筐体１００においては、プリント基板２００を本体部１０２内に配置し（図２（ａ）参照）、その後、同軸ケーブル３００，３０２をプリント基板２００に接続（図２（ｂ）参照）しなければならず、予めプリント基板に同軸ケーブルを接続したままプリント基板を筐体に収納することができないという問題点があった。
【０００７】
また、上記したような従来の筐体１００を製造するには、略直方体形状のアルミ塊１０００を用い、このアルミ塊１０００を機械加工によって削り出して、筐体１００の本体部１０２が得られるものである（図３（ａ）（ｂ）（ｃ）参照）。
【０００８】
従って、筐体１００の本体部１０２に比べて一回り大きなアルミ塊１０００が必要とされる。具体的には、本体部１０２内に配設されるプリント基板２００の厚さとプリント基板２００に実装される電子部品２０２が、およそ５〜１５ｍｍの高さＨ１（図１（ｂ）参照）を有しているので、アルミ塊１０００の高さＨ２はおよそ２０ｍｍになる（図３（ａ）参照）。
【０００９】
そして、注油しながら機械加工よって削る工程においてアルミ塊１０００を略箱状体に削り出し（図３（ｂ）参照）、その次の工程で、筐体１００の本体部１０２のコネクタ穴１０２ｂ，１０２ｃとなる穴を、ボール盤などを使用して所定の位置に所定形状で穿設すると、筐体１００の本体部１０２が完成する（図３（ｃ）参照）。
【００１０】
上記したようにして、従来の筐体１００はアルミ塊１０００から削り出されて製造されるので（図３参照）、筐体１００の内部の形状が複雑になればなるほど、加工時間がかかってしまうという問題点があった。また、こうして加工時間が長時間に及ぶと、製造数量が多い場合には加工時間も膨大になり、製品自体が高価なものになるという問題点も招来されてしまう。
【００１１】
また、従来の筐体１００においては、アルミ塊１０００を略箱状体に削り出す際には注油しながら加工が進むので、多量の廃油が生じてしまい、廃油処理が必要になるという問題点があった。
【００１２】
また、従来の筐体１００においては、アルミ塊１０００を略箱状体に削り出す工程とは別に、当該工程の後に、筐体１００の本体部１０２のコネクタ穴１０２ｂ，１０２ｃとなる穴を穿設する工程をボール盤などを使用して行わなければ、筐体１００の本体部１０２を完成することができないという問題点があった。
【００１３】
なお、本願出願人が特許出願時に知っている先行技術は、上記において説明したようなものであって文献公知発明に係る発明ではないため、記載すべき先行技術情報はない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記したような従来の技術の有する種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単に製造することができる電磁波遮蔽筐体およびその製造方法を提供しようとするものである。
【００１５】
また、本発明の目的とするところは、プリント基板に予め同軸ケーブルを接続したまま収容することができる電磁波遮蔽筐体およびその製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に記載の発明は、不要な電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽筐体であって、全体が略板状体で上面に収容物が配置される底面板と、全体が略板状体で略中央部位に孔が穿設され、上記底面板の上記上面に積層されて、上記底面板の上記上面に配置される上記収容物を上記孔の内周側に位置させて取り囲む少なくとも１以上の側面板と、全体が略板状体であって上記側面板上に積層され、上記底面板および上記側面板と協働して上記収容物が収容される内部空間を形成する上蓋板とを有するようにしたものである。
【００１７】
また、本発明のうち請求項２に記載の発明は、不要な電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽筐体であって、全体が略板状体で上面に収容物が配置される底面板と、全体が略板状体で略中央部位に孔が穿設されていずれも同一の厚みを有し、上記底面板の上記上面に配置される上記収容物の高さより高くなるように上記底面板の上記上面に順に積層されて、上記底面板の上記上面に配置される上記収容物を上記孔の内周側に位置させて取り囲む複数の側面板と、全体が略板状体であって上記複数の側面板のうちの最も上に積層された上記側面板上に積層され、上記底面板および上記側面板と協働して上記収容物が収容される内部空間を形成する上蓋板とを有するようにしたものである。
【００１８】
従って、本発明のうち請求項１に記載の発明また本発明のうち請求項２に記載の発明にによれば、いずれも略板状体の底面板と側面板と上蓋板とを順に積層するようにしたため、電磁波遮蔽筐体を簡単に製造することができる。
【００１９】
また、本発明のうち請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、さらに、上記複数の側面板のうちのいずれかは、上記収容物の一部を取り付ける係合部を有しているようにしたものである。
【００２０】
従って、本発明のうち請求項３に記載の発明によれば、例えば、プリント基板に予め同軸ケーブルを接続したままの状態で、その同軸ケーブルを側面板の係合部に取り付けて、当該プリント基板を電磁波遮蔽筐体に収容することができる。
【００２１】
また、本発明のうち請求項４に記載の発明は、不要な電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽筐体であって、アルミよりなり全体が略板状体に形成され、電子部品が実装されるとともに外部と接続可能な同軸ケーブルが接続されるプリント基板が上面に配置される底面板と、アルミよりなり全体が略板状体に形成され、上記底面板の上記上面に配置される上記プリント基板の外形形状に応じた形状の孔が略中央部位に穿設され、上記底面板の上記上面に積層されて、上記底面板の上記上面に配置される上記プリント基板を上記孔の内周側に位置させて取り囲む少なくとも１以上の第１の側面板と、アルミよりなり全体が略板状体に形成され、上記底面板の上記上面に配置される上記プリント基板の外形形状に応じた形状の孔が略中央部位に穿設されるとともに、上記プリント基板に接続される上記同軸ケーブルの外部と接続する側のコネクタをはめ込み可能な溝が形成され、上記第１の側面板上に積層される少なくとも１以上の第２の側面板と、アルミよりなり全体が略板状体に形成され、上記第２の側面板上に積層されて、上記底面板、上記第１の側面板および上記第２の側面板と協働して上記プリント基板が配設される内部空間を形成する上蓋板とを有するようにしたものである。
【００２２】
また、本発明のうち請求項５に記載の発明は、不要な電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽筐体の製造方法において、上部において開口する開口部が上蓋によって被覆されて、電子部品が実装されるとともに外部と接続可能な同軸ケーブルが接続されるプリント基板が配置される内部空間を上記上蓋と協働して形成する略箱状体の本体部を、アルミの導体平板をプレスで打ち抜き加工して形成された全体が略板状体の底面板の上記プリント基板を配置する上面に、アルミの導体平板をプレスで打ち抜き加工して形成された全体が略板状体であって、略中央部位に上記プリント基板の外形形状に応じた形状の孔が穿設された第１の側面板を積層し、上記第１の側面板上に、アルミの導体平板をプレスで打ち抜き加工して形成された全体が略板状体であって、略中央部位に上記プリント基板の外形形状に応じた形状の孔が穿設されるとともに、上記プリント基板に接続される上記同軸ケーブルの外部と接続する側のコネクタをはめ込み可能な溝が形成された第２の側面板を積層して形成するようにしたものである。
【００２３】
また、本発明のうち請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、さらに、上記底面板と上記底面板上に積層された上記第１の側面板と上記第１の側面板上に積層された第２の側面板とによって構成される上記本体部を、ポイント溶接して接合し、ディップブレージング処理を施して形成するようにしたものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は、以上説明したように構成されているので、電磁波遮蔽筐体を簡単に製造することができるようになるという優れた効果を奏する。
【００２５】
また、本発明は、以上説明したように構成されているので、プリント基板に予め同軸ケーブルを接続したままの状態で、当該プリント基板を電磁波遮蔽筐体に収容することができるようになるという優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、添付の図面に基づいて、本発明による電磁波遮蔽筐体およびその製造方法の実施の形態の一例を詳細に説明するものとする。
【００２７】
図４には、本発明による電磁波遮蔽筐体の実施の形態の一例を示す概念構成分解斜視説明図が示されている。
【００２８】
この図４に示す電磁波遮蔽筐体１０は、全体が略板状体に形成された底面板１２と、全体が略板状体に形成され略中央部位に孔１４ａ（図６（ｂ）参照）が穿設された第１側面板１４と、全体が略板状体に形成され略中央部位に孔１６ａ（図６（ｃ）参照）が穿設された第２側面板１６と、全体が略板状体に形成された上蓋板１８とを有して構成されている。
【００２９】
ここで、底面板１２、第１側面板１４ならびに第２側面板１６が順に積層されて、上方の開口部１１ａにおいて開口する略箱状体の本体部１１が構成されている。そして、第２側面板１６上に積層される上蓋板１８によって本体部１１の開口部１１ａが被覆されると、底面板１２、第１側面板１４ならびに第２側面板１６と上蓋板１８とが協働して、収容物が収容される電磁波遮蔽筐体１０の内部空間１０ａ（図７（ｂ）参照）を形成するものである。
【００３０】
なお、この実施の形態においては、電磁波遮蔽筐体１０の内部空間１０ａにプリント基板２０（図４参照）が収容物として収容されることとする。このプリント基板２０は、各種の電子部品２２や、複数の半田付け端子２４，２６が実装されているものである。そして、プリント基板２０の半田付け端子２４，２６にはそれぞれ、同軸ケーブル３０，３２の一方の端部側のプリント基板側コネクタ３０ａ，３２ａが接続されており、プリント基板２０には予め同軸ケーブル３０，３２が接続されているものである。なお、同軸ケーブル３０，３２の他方の端部側は、フランジ３０ｃ，３２ｃを備えた外部側コネクタ３０ｂ，３２ｂとなっている。
【００３１】
そして、電磁波遮蔽筐体１０の本体部１１を構成する底面板１２、第１側面板１４ならびに第２側面板１６と上蓋板１８とはいずれも、電気伝導性や重量、加工性、価格などの点を考慮して、アルミにより形成されている。
【００３２】
より詳細には、図５に示すようにして、所定の厚みｄを有するアルミ導体平板２０００をプレスで打ち抜き加工して、いずれも略板状体であって同一の厚みｄを有する所定の形状の底面板１２、第１側面板１４、第２側面板１６ならびに上蓋板１８が形成される。なお、所定の厚みｄは、例えば１ｍｍ〜２ｍｍ程度とすることができる。
【００３３】
底面板１２と上蓋板１８とは、いずれも同一の構成を有しており、所定の厚みｄを有する略矩形形状の板状体を打ち抜いて形成している。そして、底面板１２ならびに上蓋板１８はそれぞれ、いずれも平滑な上面１２ａ，１８ａならびに下面１２ｂ，１８ｂを備え、外周側には複数のネジ孔１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ，１２ｉ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｅ，１８ｆ，１８ｇ，１８ｈ，１８ｉがそれぞれ穿設されている。
【００３４】
第１側面板１４は、所定の厚みｄを有する略板状体の略中央部位に孔１４ａが穿設されている。この第１側面板１４のリング様に形成された全体の形状は、底面板１２ならびに上蓋板１８と同一に寸法設定されており、略矩形形状の板状体を打ち抜いて形成されている。また、第１側面板１４の孔１４ａの形状とその大きさは、電磁波遮蔽筐体１０の内部空間１０ａに収容される収容物に応じて寸法設定されている。なお、この実施の形態においては、収容物たるプリント基板２０の外形形状と略一致するようにして、第１側面板１４の孔１４ａが設計されている。また、第１側面板１４の所定の位置には、複数のネジ孔１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈが穿設されている。
【００３５】
一方、第２側面板１６は第１側面板１４と略同一の構成を有しており、所定の厚みｄを有する略板状体の略中央部位に孔１６ａが穿設されている。この第２側面板１６の全体の形状は、底面板１２ならびに上蓋板１８と同一に寸法設定されており、略矩形形状の板状体を打ち抜いて形成している。また、第２側面板１６の孔１６ａの形状とその大きさは、電磁波遮蔽筐体１０の内部空間１０ａに収容される収容物に応じて設計されている。第２側面板１６の所定の位置には、複数のネジ孔１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆ，１６ｇ，１６ｈが穿設されている。
【００３６】
そして、第２側面板１６はリング様の第１側面板１４とは異なり、リングの一部が除去されて孔１６ａの内周側と第２側面板１６の外周側面とをつなぐ端面が形成されている。より詳細には、第２側面板１６はリングの２箇所が除去されている状態で、全体が２つのパーツに分断されており、孔１６の内周側と第２側面板１６の外周側面とをつなぐ４つの端面１６ｋ，１６ｎ，１６ｐ，１６ｒが形成されている。これら４つの端面１６ｋ，１６ｎ，１６ｐ，１６ｒにはそれぞれ、第２側面板１６の厚みｄの方向に沿って延長された所定の幅の溝１６ｋｋ，１６ｎｎ，１６ｐｐ，１６ｒｒが形成されている。
【００３７】
ここで、図６に示すように、底面板１２（図６（ａ）参照）の上面１２ａに第１側面板１４を積層し（図６（ｂ）に示す状態参照）、さらに第１側面板１４上に第２側面板１６を積層して（図６（ｃ）に示す状態参照）、底面板１２、第１側面板１４ならびに第２側板１６がいずれもその外形形状を一致させるようにして順に積層されると、底面板１２、第１側面板１４ならびに第２側板１６によって電磁波遮蔽筐体１０の本体部１１が構成される。
【００３８】
従って、本体部１１の開口部１１ａは、底面板１２の上面１２ａに積層された２つの側面板である第１側面板１４ならびに第２側面板１６のうち、最も上に積層された第２側面板１６の孔１６ａによって形成されることになる。
【００３９】
また、電磁波遮蔽筐体１０の内部空間１０ａの高さは、本体部１１の底面に当たる底面板１２の上面１２ａから本体部１１の開口部１１ａまでの高さであって、底面板１２の上面１２ａに積層された２つの側面板である第１側面板１４と第２側面板１６とによって規定される。第１側面板１４と第２側面板１６とがいずれも同一の厚みｄを有しているので、電磁波遮蔽筐体１０の内部空間１０ａの高さは２ｄ（図４参照）となる。この電磁波遮蔽筐体１０の内部空間１０ａの高さは、内部空間１０ａに収容される収容物の高さより高くなるようにして寸法設定されているものであり、この実施の形態においてはプリント基板２０の厚さとプリント基板２０に実装されている電子部品２２の高さがＨ１＜２ｄとなっている（図４参照）。
【００４０】
また、本体部１１においては、第１側面板１４上に積層された第２側面板１６の端面１６ｋと端面１６ｎとが対向して取り付け部１１ｂが形成され、第２側面板１６の端面１６ｐと端面１６ｒとが対向して取り付け部１１ｃが形成されている。これら取り付け部１１ｂ，１１ｃは本体部１１の開口部１１ａと連通しており、取り付け部１１ｂには収容物の一部が取り付け可能な係合部として溝１６ｋｋならびに溝１６ｎｎが位置し、取り付け部１１ｃには収容物の一部が取り付け可能な係合部として溝１６ｐｐならびに溝１６ｒｒが位置している（図６（ｃ）参照）。
【００４１】
そして、本体部１１の取り付け部１１ｂ，１１ｃのサイズ、即ち、互いに対向する端面１６ｋと端面１６ｎとの間隔、端面１６ｐと端面１６ｒとの間隔、溝１６ｋｋ，１６ｎｎ，１６ｐｐ，１６ｒｒの幅などの各種寸法は、電磁波遮蔽筐体１０の内部空間１０ａに収容される収容物に応じて寸法設定されており、この実施の形態においては、収容物たるプリント基板２０の同軸ケーブル３０，３２の外部側コネクタ３０ｂ，３２ｂのフランジ３０ｃ，３２ｃが係止可能なようにして設定されている。
【００４２】
以上の構成において、図７（ａ）（ｂ）を参照しながら、本発明による電磁波遮蔽筐体１０にプリント基板２０を収容する際の動作について説明する。
【００４３】
プリント基板２０は、上記したように予め同軸ケーブル３０，３２が接続されているものであるが（図４参照）、同軸ケーブル３０，３２を接続したままのプリント基板２０を電磁波遮蔽筐体１０の本体部１１の底面に当たる底板板１２の上面１２ａに配置するとともに、プリント基板２０に接続されている同軸ケーブル３０の外部側コネクタ３０ｂが電磁波遮蔽筐体１０の外部に位置するように、外部側コネクタ３０ｂのフランジ３０ｃを本体部１１の取り付け部１１ｂの溝１６ｋｋならびに溝１６ｎｎにはめ込み、同軸ケーブル３２の外部側コネクタ３２ｂが電磁波遮蔽筐体１０の外部に位置するように、外部側コネクタ３２ｂのフランジ３２ｃを本体部１１の取り付け部１１ｃの溝１６ｐｐならびに溝１６ｒｒにはめ込む。
【００４４】
この際、本体部１１の底板板１２の上面１２ａに配置された収容物たるプリント基板２０が、その外形形状と略一致する第１側面板１４の孔１４ａの内周側に位置して第１側面板１４によって取り囲まれる。
【００４５】
そして、本体部１１の最も上に積層された第２側面板１６上に上蓋板１８を積層して、本体部１１の開口部１１ａを被覆すると、本体部１１の底面板１２、第１側面板１４ならびに第２側面板１６と上蓋板１８とが協働して、電磁波遮蔽筐体１０の内部空間１０ａが形成され、当該内部空間１０ａにプリント基板２０が収納される（図７（ｂ）参照）。なお、本体部１１の底面板１２、第１側面板１４ならびに第２側面板１６と上蓋板１８に穿設されている多数のネジ孔を用いてネジ止めすることにより、本体部１１ならびに上蓋板１８が固定的に一体化される。
【００４６】
上記したようにして、本発明による電磁波遮蔽筐体１０においては、いずれも略板状体の底面板１２と第１側面板１４ならびに第２側面板１６と上蓋板１８とを順に積層するようにしたため、電磁波遮蔽筐体１０を構成する底面板１２、第１側面板１４、第２側面板１６、上蓋板１８をプレスで打ち抜き加工して形成することができ（図５参照）、上記「背景技術」の項に記載したようなアルミ塊１０００からの削り出し（図３（ａ）（ｂ）（ｃ）参照）の工程を行う必要がなくなるので、電磁波遮蔽筐体１０を簡単に製造することができる。
【００４７】
つまり、本発明による電磁波遮蔽筐体１０は、プレスでの打ち抜き加工の工程によって、底面板１２、第１側面板１４、第２側面板１６、上蓋板１８を形成するので、上記した実施の形態のように電磁波遮蔽筐体１０の内部の形状が複雑になっても加工時間は短時間ですみ、たとえ、製造数量が多くなっても、加工時間が短くすむので製造コストを抑えて安価なものにすることができる。
【００４８】
また、本発明による電磁波遮蔽筐体１０によれば、従来のアルミ塊１０００からの削り出しを行う必要がないので、多量の廃油も生じず、従来は必須であった廃油処理をなくすことができる。
【００４９】
さらに、本発明による電磁波遮蔽筐体１０においては、第１側面板１４上に積層された第２側面板１６によって、本体部１１の開口部１１ａと連通する凹部様の取り付け部１１ｂ，１１ｃを形成するようにしたため、プリント基板２０を電磁波遮蔽筐体１０の底面板１２の上面１２ａに配置するとともに、プリント基板２０に接続されている同軸ケーブル３０，３２の外部側コネクタ３０ｂ，３２ｂを取り付け部１１ｂ，１１ｃに取り付けることができるので（図７（ａ）参照）、収容物たるプリント基板に予め同軸ケーブルを接続したままの状態で当該プリント基板を収容することができる。
【００５０】
また、上記したような本体部１１の取り付け部１１ｂ，１１ｃは、底面板１２、第１側面板１４ならびに第２側板１６を順に積層して本体部１１を構成する過程で、本体部１１の完成とともに形成されるものなので、本発明による電磁波遮蔽筐体１０によれば、プリント基板２０の同軸ケーブル３０，３２の外部側コネクタ３０ｂ，３２ｂのような収容物の一部を外部と接続可能な状態とする孔や取り付け構造を、本体部１１を構成する過程でともに形成することができ、非常に簡単でしかも効率よく電磁波遮蔽筐体を製造することができる。つまり、本発明によれば、上記「背景技術」の項に記載した筐体１００のように、アルミ塊１０００を略箱状体に削り出す工程の後に、筐体１００の本体部１０２のコネクタ穴１０２ｂ，１０２ｃとなる穴を穿設する別工程は必要なくなる。
【００５１】
さらにまた、本発明による電磁波遮蔽筐体１０によれば、本体部１１の取り付け部１１ｂ，１１ｃの各種寸法は、収容物たるプリント基板２０の同軸ケーブル３０，３２の外部側コネクタ３０ｂ，３２ｂのフランジ３０ｃ，３２ｃが係止可能なようにして設計でき、即ち、収容物の一部であって外部と接続可能に取り付けられる部品の形状とその寸法に応じて設定でき、これらコネクタなどの部品を容易に取り付けることができる。
【００５２】
なお、本発明による電磁波遮蔽筐体１０によれば、本体部１１の底面板１２、第１側面板１４ならびに第２側面板１６と上蓋板１８とはいずれもアルミにより形成されているので、不要な電磁波を遮蔽することができる。つまり、本発明の電磁波遮蔽筐体１０によって、電気的ノイズあるいは電磁気的ノイズなどと呼ばれる不要な電磁波を、電磁波遮蔽筐体１０の内部空間１０ａに収容されている収容物から外部へ出さないようにすることができ、また、電磁波遮蔽筐体１０の内部空間１０ａに収容される収容物が外部から受けないようにすることができる。
【００５３】
従って、本発明による電磁波遮蔽筐体１０は、高い周波数帯域（例えば、マイクロ波帯域）を使用するプリント基板を、電波の漏れをなくしたり、外部からの電波の影響を遮蔽して収納するのに用いて好適なものである。さらに、本発明によれば、外側が金属で形成されていて高い周波数領域まで使用できるセミリジット同軸ケーブルを、プリント基板に予め接続したままの状態で電磁波遮蔽筐体１０内に容易に格納することができるので、高い周波数を使用するプリント基板の筐体として非常に有用なものである。
【００５４】
なお、上記した実施の形態は、以下の（１）乃至（５）に説明するように適宜に変形してもよい。
【００５５】
（１）上記した実施の形態の電磁波遮蔽筐体１０においては、ネジ止めにより本体部１１と上蓋板１８とを一体化するようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、接着材料を用いたり、あるいは、ポイント溶接にて接合したりして、順に積層される底面板１２、第１側面板１４、第２側面板１６、上蓋板１８を互いに固定的に一体化してもよい。
【００５６】
また、底面板１２、第１側面板１４ならびに第２側面板１６によって本体部１１を構成する際に、ディップブレージング（ろう付）処理を施すようにするとよい。例えば、アルミ導体平板をプレスで打ち抜き加工し（図５参照）、略板状体であってネジ孔が穿設されていない底面板１２、第１側面板１４、第２側面板１６を形成して、ディップブレージング処理の前処理たる化学洗浄などを行う。それから、底面板１２、第１側面板１４、第２側面板１６を順に積層してポイント溶接にて接合した状態で（図６（ｃ）に示す状態参照）、ろう付時の変形を防ぐ拘束用治具に取り付ける。そして、拘束用治具に取り付けられた底面板１２と第１側面板１４と第２側面板１６との積層体を、電気炉で予熱してから、アルミニウム用フラックスを所定量だけ溶かし込んだ水溶液で満たされた所定温度のディップ炉（フラックス漕）に漬け込む。こうしたディップブレージング処理により、底面板１２と第１側面板１４との間や、第１側面板１４と第２側面板１６との間に、アルミニウムろうが毛細管現象によって潜り込み、アルミが溶着され互いに強固に接合されるので、より高品質の電磁波遮蔽筐体１０を製造することができる。
【００５７】
（２）上記した実施の形態の電磁波遮蔽筐体１０においては、底面板１２の上面１２ａに第１側面板１４ならびに第２側面板１６の２つの側面板が積層されるようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、底面板１２の上面１２ａには１枚の側面板が積層されるようにしてもよいし、あるいは、３枚以上の側面板が積層されるようにしてもよい。
【００５８】
例えば、図８に示す本体部１１’のように、底面板１２の上面１２ａに、第１側面板１４と、第１側面板１４と同一の構成を有する側面板１４’と、第２側面板１６と、第２側面板１６と同一の構成を有する側面板１６’との総数４枚の側面板を順に積層するようにしてもよい。このようにすると、電磁波遮蔽筐体１０の内部空間１０ａの高さは４ｄとなるので、上記した実施の形態のプリント基板２０の電子部品２２より高さが高く厚い収容物であっても収容することができるようになる。
【００５９】
つまり、本発明による電磁波遮蔽筐体１０は、収容物の高さに応じて、図８に示す第１側面板１４，第２側面板１６，側面板１４ａ，１６ａのような同一の厚みｄを有する側面板を積層する枚数を変更すればよく、多様な収容物に対応でき非常に汎用性が高いものである。
【００６０】
なお、底面板１２の上面１２ａに複数の側面板を収容物の高さより高くなるように積層する場合に、上記した本体部１１’のように側面板の総数を変更するのではなく、本体部１１’’のように、側面板の厚みを変えるようにしてもよい。つまり、本体部１１’’は、上記した実施の形態の本体部１１と同様に２つの側面板が積層されているものであるが、本体部１１の第１側面板１４の２倍の厚み（２ｄ）を有する側面板１４’’と第２側面板１６の２倍の厚み（２ｄ）を有する側面板１６’’とによって構成され、電磁波遮蔽筐体１０の内部空間１０ａの高さは４ｄになっている。
【００６１】
このように、電磁波遮蔽筐体１０を構成する底面板１２、第１側面板１４ならびに第２側面板１６、上蓋板１８は、上記した実施の形態のようにいずれも同一の厚みを有する必要はなく、互いに異なる厚みを有するようにしてもよい。
【００６２】
（３）上記した実施の形態の電磁波遮蔽筐体１０においては、本体部１１の底面板１２、第１側面板１４ならびに第２側面板１６と上蓋板１８とはいずれもアルミにより形成されるようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、アルミとは異なる金属やその他の導体、あるいは、電磁波対策として開発された各種の最適材料によって底面板１２、第１側面板１４、第２側面板１６、上蓋板１８を形成するようにしてもよい。その際、電磁波遮蔽筐体１０全体を同一の材料によって形成するようにしてもよいし、部分的に異なる複数の材料を用いるようにしてもよい。
【００６３】
（４）上記した実施の形態の電磁波遮蔽筐体１０においては、プリント基板２０が収容されるようにしたが、収容物はプリント基板に限られるものではないことは勿論であり、マイクロ波やミリ波などの高周波領域で動作する電子部品や各種電子機器を収容可能なものであって、収容物の種類や大きさなどに応じて、不要な電磁波を効率よく遮蔽可能なように、材料や全体の寸法、あるいは、全体の形状や取り付け部の形状・位置・総数などを適宜変更するとよい。
【００６４】
（５）上記した実施の形態ならびに上記（１）乃至（４）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、各種電子機器の製造工程において利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】従来の筐体の実施の形態の一例を示す概念構成分解斜視説明図である。
【図２】（ａ）（ｂ）（ｃ）は図１に示す筐体にプリント基板を収納する場合を示す概念構成説明図である。
【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）は図１に示す筐体の本体部の製造工程の一例を模式的に示す概念構成説明図である。
【図４】本発明による電磁波遮蔽筐体の実施の形態の一例を示す概念構成分解斜視説明図である。
【図５】図４に示す電磁波遮蔽筐体の製造工程の一部を模式的に示す概念構成説明図である。
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）は図４に示す電磁波遮蔽筐体の本体部の製造工程の一例を模式的に示す概念構成説明図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は図４に示す電磁波遮蔽筐体にプリント基板を収容する場合を示す概念構成説明図である。
【図８】本発明による電磁波遮蔽筐体の実施の形態の他の例を示す概念構成分解斜視説明図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０    電磁波遮蔽筐体
１１    本体部
１２    底面板
１４    第１側面板
１６    第２側面板
１８    上蓋板
２０    プリント基板
【図１】
2005158763.tif 000003
【図２】
2005158763.tif 000004
【図３】
2005158763.tif 000005
【図４】
2005158763.tif 000006
【図５】
2005158763.tif 000007
【図６】
2005158763.tif 000008
【図７】
2005158763.tif 000009
【図８】
2005158763.tif 000010