(57)【要約】      （修正有）【課題】シリコンウェーハ、ハードディスク等の基板あるいは情報記録用基板等の高度に表面平坦性が要求される部材の研磨処理を、安定、かつ、高速で行うことができ、また、仕上がり精度の優れた製品を得ることできる研磨パッド用下地材を提供する。【解決手段】エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムの部分架橋物とオレフィン系樹脂とを含有する熱可塑性エラストマーのシートからなることを特徴とする研磨パッド用下地材。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムとオレフィン系樹脂とを部分架橋処理してなる熱可塑性エラストマーのシートからなることを特徴とする研磨パッド用下地材。
【請求項２】
部分架橋物が、（ａ）エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム９５〜２０重量部と（ｂ）オレフィン系樹脂５〜８０重量部［ただし、（ａ）＋（ｂ）＝１００］、及び、（ｃ）ペルオキシド非架橋型炭化水素系ゴム状物質及び／又は鉱物油系軟化剤０〜１００重量部を、架橋剤の存在下、動的に熱処理して得られる部分架橋物である請求項１に記載の研磨パッド用下地材。
【請求項３】
シートの片面又は両面に粘着剤層が形成されてなる請求項１又は２に記載の研磨パッド用下地材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウェーハ、ハードディスク基板あるいは情報記録用基板等の高度に表面平滑性、平坦性が要求される部材を、安定、かつ、高速で研磨することができ、かつ、仕上がり精度の優れた製品を得ることができる研磨パッド用下地材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（ＩＣ、ＬＳＩ）を製造するためのシリコンウェーハ、あるいは、情報記録用基板は、高度の表面平坦性が要求される。特に、情報処理、情報記録を行なう素子あるいはディスクは、近年、ますます集積度が高くなっており、これに伴って、基板上に形成される回路、ビットはますます緻密化しており、基板は、ますます高い精度の表面仕上げが要求されている。
【０００３】
一般に、シリコンウェーハ等の基板を平滑にし、鏡面仕上げするための研磨は、回転可能な研磨台に研磨パッドを固着して回転せしめると共に、研磨台に対峙して配設された自公転運動可能な円盤状の研磨ヘッドにウェーハを装着して、双方を回転させながら相対的に移動せしめると共に、研磨パッドとウェーハとの間隙に研磨スラリーを加えることにより、ウェーハ表面が研磨され、平坦化、平滑化が行なわれている。このような研磨加工は、ＣＭＰ研磨加工として広く利用されている。
【０００４】
基板表面は、研磨パッドと基板の摺り合わせによって研磨される。したがって、基板面を精度高く仕上げるためには、研磨パッドが基板表面に均一に当接し、基板全面が均一な応力で押圧されることが必要となる。
【０００５】
従来、高精度の研磨に使用される研磨パッドとしては、一般に、ポリウレタンの発泡体シートが使用されているが、ポリウレタンの発泡体シートは、局部的な平坦化能力は優れているものの、圧縮率が小さく、クッション性が不足しているためにウェーハ全面に均一な圧力を与えることが難しい問題がある。
【０００６】
このため、通常、ポリウレタンの発泡体シートの背面に柔らかいクッション層が設けられて研磨加工が行われており、クッション層としては、樹脂含浸不織布が広く使用されているが、不織布に含浸される樹脂の含浸量のバラツキ、不織布の厚みのバラツキ、スラリー液の浸水による圧縮特性の変化等の問題があり、研磨パッドを均一に基板表面に当接せしめ、基板全面を均一な応力で押圧する観点においては満足し得るものではなかった。
【０００７】
また、圧縮率、圧縮回復率あるいは復元時間等のバランスが重要であって、これらを考慮する必要がある。
【特許文献１】特開２００２−３６０９７号公報
【特許文献２】特開２００２−２２４９４７号公報
【特許文献３】特開２００２−３５５７５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、シリコンウェーハ、ハードディスク等の基板あるいはその他情報記録用基板等の高度に表面平坦性が要求される基板を、安定、かつ、高速で研磨処理することができ、また、仕上がり精度の優れた製品を得ることできる研磨パッド用下地材を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、鋭意検討を行なった結果なされたもので、特定の軟質材を研磨パッドの下地材とすることによって、均一な押圧を可能とし、高速の研磨処理を可能とすると共に、仕上がり精度の優れた製品を得ることできることを見出してなされたもので、具体的には、エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムとオレフィン系樹脂とを部分架橋処理してなる熱可塑性エラストマーのシートからなることを特徴とする研磨パッド用下地材を提供するものである。
【００１０】
また、本発明は、部分架橋物が、（ａ）エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム９５〜２０重量部と（ｂ）オレフィン系樹脂５〜８０重量部［ただし、（ａ）＋（ｂ）＝１００］、及び、（ｃ）ペルオキシド非架橋型炭化水素系ゴム状物質及び／又は鉱物油系軟化剤０〜１００重量部を、架橋剤の存在下、動的に熱処理して得られる部分架橋物である上記の研磨パッド用下地材、及び、シートの片面又は両面に粘着剤層が形成されてなる上記の研磨パッド用下地材を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、特定の熱可塑性エラストマーを用いるから、機械的強度に優れ、下地材の貼付、取外しが容易であり、また、弾力性に優れ、研磨パットを均一に研磨物に当接、押圧することができることから、高速で研磨を行うことができ、仕上げ精度の優れた研磨を可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、レンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウェーハ、ハードディスク用基板あるいは情報記録用基板等の高度に表面平滑性、平坦性が要求される基板を研磨するための研磨パッドの下地材として使用される。
【００１３】
本発明に使用される研磨装置１は、研磨パッドの下地材を除いて、自体公知の装置を用いることができ、たとえば、図１に示すように、回転可能とされた平坦な円盤状の研磨パッド盤２ａが水平に搭載された研磨台２が使用され、研磨パッド盤２ａの上面に、下地材３を介して研磨パッド４が着脱自在に添着される。  
【００１４】
また、研磨台２の上方には、研磨台２に対峙して、研磨ヘッド５が配設され、研磨ヘッド５には、シリコンウェーハ等の被研磨物（単に研磨物と略称する）８を着脱自在に保持する研磨物保持盤６が装着され、研磨物保持盤６の下面に研磨物保持材７を介して研磨物８が装着される。
【００１５】
研磨装置１に、研磨パッド４と研磨物８とが保持されると、研磨ヘッド５を下降せしめ、研磨物８が研磨パッド４と当接し、所定の力で押圧したときに下降を止め、研磨パッド４上に研磨スラリー９を供給すると共に、研磨台２と研磨ヘッド５をそれぞれ回転させることによって、研磨パッド４面で研磨物８の表面を研磨するように構成される。研磨ヘッド５は、一般に、自転と公転が行なわれる。
【００１６】
研磨スラリー９は、微細な砥粒を液状媒体に懸濁させることによって調製され、一般に、ＳｉＯ２、ＣｅＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭＮ２Ｏ３などの砥粒をＨ２Ｏ２、Ｆｅ（ＮＯ３）２、ＫＩＯ３、Ｋ３Ｆｅ（ＣＮ）６、ＮａＣｌＯ３、ＫＯＨ、ＮＨ４ＯＨ、アミン等の添加剤と共に純水中に均一に分散することによって得ることができる。研磨スラリー９は、市販のものを入手して使用することも可能である。
【００１７】
本発明に使用される研磨パッド４は、特に制限はなく、自体公知の研磨パットを広く使用することができる。好ましい例としては、たとえば、不織布タイプの研磨パッドやスエードタイプの研磨パットを挙げることができる。
【００１８】
不織布タイプの研磨パッドは、ポリエステルフェルトにポリウレタンを含浸させて得られ、多孔性で、適度の弾性を有し、研磨速度を高くすることができ、また、平坦性に優れた製品を得ることができることから、シリコン基板の一次研磨用として広く使用することができる。
【００１９】
スエードタイプ研磨パットは、ポリエステルフェルトにポリウレタンを含浸させた基材のポリウレタン内に発泡層を形成せしめると共に、表面部を除去して発泡層に開口部を設けたものが使用され、特に仕上げ研磨用に使用される。ケミカルメカニカルな研磨に利用され、欠陥のない面が得られる。その他、発泡ウレタンシート等、熱可塑性樹脂の中実シート、発泡シートを使用することもできる。
【００２０】
研磨パッドの製造方法としては、例えば、不織布タイプの研磨パッドは、ポリエステルフェルトにウレタン樹脂等を含浸させて硬化させ、その表面を超硬砥粒の付いたロール状の砥石で研削することにより、所定の特性の研磨パッドとすることができ、研磨パッドの圧縮率等の特性は、含浸樹脂の材質や含浸量及び表面の研削加工条件によって制御することができる。
【００２１】
しかして、本発明は、研磨パッド４を装着する下地材３として、特定の熱可塑性エラストマーを使用するところに特徴を有する。
【００２２】
本発明で使用する熱可塑性エラストマーとしては、エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムとオレフィン系樹脂とを部分架橋条件に付して得られたエラストマー組成物、好ましくは、エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムとオレフィン系樹脂、必要に応じて、ペルオキシド非架橋型炭化水素系ゴム状物質及び／又は鉱物油系軟化剤を含有する樹脂組成物組成物を架橋剤の存在下、動的に熱処理して得られたものが使用される。
【００２３】
このような熱可塑性エラストマーは、代表的には、（ａ）エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム９５〜２０重量部と（ｂ）オレフィン系樹脂５〜８０重量部［ここで（ａ）＋（ｂ）の和は１００重量部である］、及び（ｃ）ペルオキシド非架橋型炭化水素系ゴム状物質及び／又は鉱物油系軟化剤０〜１００重量部からなる混合物を、架橋剤の存在下、動的に熱処理して得られる部分架橋物が使用される。
【００２４】
材料として使用される各成分について述べれば次の通りである。
【００２５】
（ａ）エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴム
エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムとしては、例えば、エチレン・プロピレン共重合体ゴム（ＥＰＲ）、エチレン・ブテン共重合体ゴム（ＥＢＲ）、エチレン・ヘキセン共重合体ゴム（ＥＨＲ）、エチレン・オクテン共重合体ゴム（ＥＯＲ）などエチレン・α−オレフィン２元系共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム、エチレン・ブテン・非共役ジエン共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・共役ジエン共重合体ゴム、エチレン・ブテン・共役ジエン共重合体ゴム等のエチレン・α−オレフィン・ジエン３元系共重合体ゴムが挙げられる。
【００２６】
この中では、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴムが好ましく、非共役ジエンとしてはジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン等が用いられる。中でも、特に鉱物油系軟化剤を含む、エチレン・プロピレン・エチリデンノルボルネン共重合体ゴムが架橋構造の点で望ましい。
【００２７】
（ｂ）オレフィン系樹脂
本発明に使用されるオレフィン系樹脂としては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンの単独重合体、それらの共重合体、あるいは、α−オレフィンと１５モル％以下の他の重合性単量体との共重合体、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体等であって樹脂状の高分子物質が挙げられる。
【００２８】
これらの内、好ましいポリオレフィン樹脂としては、ペルオキシド分解型ポリオレフィン樹脂、具体的にはアイソタクチックポリプロピレン、プロピレン単独重合体、あるいは、プロピレンと１５モル％以下の他のα−オレフィンとの共重合体、例えばプロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ヘキセン共重合体、プロピレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体が挙げられる。
【００２９】
（ｃ−１）ペルオキシド非架橋型炭化水素系ゴム状物質
熱可塑性エラストマーの製造に際し、必要に応じて配合されるペルオキシド非架橋型炭化水素系ゴム状物質としては、例えば、ポリイソブチレン、ブチルゴム、プロピレン７０モル％以上のプロピレン・エチレン共重合体ゴム、プロピレン・１−ブテン共重合体ゴム、アタクチックポリプロピレン等の様なペルオキシドと混合し加熱下に混練しても架橋せず、流動性が低下しない炭化水素系のゴム状物質が使用される。これらの中ではポリイソブチレンゴム、ブチルゴム、及びプロピレン−１−ブテン共重合体ゴムが最も好ましい。
【００３０】
（ｃ−２）鉱物油系軟化剤
熱可塑性エラストマーの製造に際し、必要に応じて配合される鉱物油系軟化剤は、高沸点の石油留分である。鉱物油系軟化剤は、一般に、芳香族炭化水素、ナフテン系炭化水素、及びパラフィン系炭化水素の混合物で、パラフィン系炭化水素の炭素原子数が全炭素原子中の５０％以上を占めるものがパラフィン系オイルと呼ばれ、一方、ナフテン系炭化水素の炭素原子数が３０〜４５％のものがナフテン系オイルと、芳香族系炭化水素の炭素原子数が３５％以上のものが芳香族系オイルと呼ばれている。これらの中で本発明に用いる鉱物油系ゴム用軟化剤としてはパラフィン系オイルが好ましい。本発明に用いる鉱物油系ゴム用軟化剤としては、４０℃動粘度が２０〜８００ｃｓｔ（センチストークス）、好ましくは５０〜６００ｃｓｔ、流動度が０〜−４０℃、好ましくは０〜−３０℃、及び引火点（ＣＯＣ法）が２００〜４００℃、好ましくは２５０〜３５０℃のものが好適である。
【００３１】
各成分の配合割合としては、（ａ）エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムと（ｂ）オレフィン系樹脂を、（ａ）エチレン・α−オレフィン系共重合体ゴムが９５〜２０重量部、好ましくは９０〜２５重量部、さらに好ましくは８５〜３０重量部、（ｂ）オレフィン系樹脂が５〜８０重量部、好ましくは１０〜７５重量部、さらに好ましくは１５〜７０重量部、［ここで（ａ）＋（ｂ）の和は１００重量部とする］、及び（ｃ）ペルオキシド非架橋型炭化水素系ゴム状物質及び／又は鉱物油系軟化剤が０〜１００重量部、好ましくは１０〜９０重量部とされる。
【００３２】
上記の各成分は、過酸化物の存在下に、ミキシングロール、ニーダー、バンバリーミキサー、押出機等の混練機を用いて、過酸化物の分解温度以上の温度で溶融混練され、動的に熱処理されて、部分架橋条件が付与される。溶融混練温度は、通常１５０〜３５０℃、好ましくは１６０〜３００℃で、０．２〜３０分、好ましくは０．５〜２０分の時間行なわれる。
【００３３】
過酸化物としては、有機及び／又は無機の過酸化物が用いられるが熱分解温度の面から有機過酸化物が好ましい。有機過酸化物としては、脂肪族系、芳香族系のいずれも用いることができ、例えば、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５ージ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、ベンゾイルペルオキシド、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ジクミルペルオキシド、ｔ−ブチルジクミルペルオキシド、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド等が挙げられる。なお、これらの有機過酸化物は２種以上を用いてもよい。無機過酸化物としては、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化バリウム等が挙げられる。
【００３４】
過酸化物の使用量は、前記組成物の（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００重量部に対して、通常、０．０１〜１０重量部、特に０．１〜５重量部とするのが好ましい。
【００３５】
また、過酸化物と共に、必要に応じて架橋助剤を併用することができる。この架橋助剤としては、例えば、エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等のアクリル系またはメタクリル系多官能化合物やジビニルベンゼン、液状ポリブタジエン等が挙げられる。架橋助剤の使用量は、上記（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００重量部に対して、通常１０重量部以下、特に０．１〜５重量部とされる。
【００３６】
さらに本発明に於いて動的熱処理後に、オレフィン系樹脂が添加されてもよい。動的熱処理後に添加されるオレフィン系樹脂としては、前記した（ｂ）オレフィン系樹脂と同様のものが用いられる。例えば、次のような結晶性プロピレン系重合体樹脂が挙げられる。      
【００３７】
結晶性プロピレン系重合体樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン９０重量％以上とエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１等の他のα−オレフィン１０重量％以下とのプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン単独重合ブロック５０〜９５重量％とプロピレン・α−オレフィン共重合ブロック５〜５０重量％からなり、プロピレン７０重量％以上と他のα−オレフィン３０重量％以下とのプロピレン・α−オレフィンブロック共重合体等を挙げることができる。
【００３８】
また、エチレン重合体樹脂を使用することができ、エチレン系重合体樹脂としては、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、及び、エチレンと２０重量％以下のプロピレン、ブテン−１、ヘキセン−１等の他のα−オレフィンとの共重合体や、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。動的熱処理後に添加されるオレフィン系樹脂の量は、樹脂組成物の５〜７０重量％、好ましくは１０〜６０重量％とされる。
【００３９】
さらに、本発明においては、動的熱処理前の組成物の段階で、又は、組成物を動的熱処理して部分架橋物とした段階で、前記成分以外のガラス繊維、タルク、炭酸カルシウム、珪藻土、シリカ等の充填材、耐光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、分散剤、スリップ剤等の各種添加剤、カーボンブラック等の顔料等を必要に応じて配合することができる。
【００４０】
本発明の熱可塑性エラストマーをシートに成形する方法は、特に限定されるものではなく、自体公知の方法によって成形されるが、この際に用いられる成形機としては、カレンダーロール、Ｔダイもしくは環状ダイを装着した押出機、プレス成形機等の一般的な成形機が挙げられ、シート状成形体の厚みは、通常１〜１０ｍｍ程度である。
【００４１】
また、本発明の組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じ他の任意の配合成分を配合することができる。かかる任意成分としては、充填剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、分散剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、金属不活性化剤、防菌剤、蛍光増白剤などを挙げることができる。
【００４２】
また、弾性率を調整するため、発泡せしめることもでき、発泡剤としては化学発泡剤、物理発泡剤のいずれをも使用することができる。化学発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、ジアゾアミノベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジニトロテレフタルアミド、ベンゼンスルホニルヒドラジド、ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド、ｐ，ｐ’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、ベンゼンスルホニルカルバジド、炭酸水素ナトリウム等の炭酸塩、クエン酸ナトリウム等の有機酸塩等が、加熱と圧力制御によりガス化する物理発泡剤としては、プロパン、ブタン、ペンタン、ジクロロジフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン、トリクロロモノフルオロメタン、メタノール、エタノール等が挙げられる。また、低沸点炭化水素をアクリルニトリルなどの重合体でマイクロカプセル化した発泡剤を用いることもできる。
【００４３】
本発明の熱可塑性エラストマーからなる下地材３は、使用の都度、両面粘着テープを用いて研磨台２の上面に貼設して使用することができるが、予め、下地材３の片面又は両面に粘着材層１０を積層形成しておくことが望ましい。粘着剤層１０の形成は、両面粘着テープを貼付することによって行なうことができ、また、粘着剤を塗布することによって行うことができる。
【００４４】
本発明において、粘着剤を塗布する場合、粘着剤層１０に用いられる粘着剤としては、粘着テープ用の粘着剤として一般的に用いられるものを使用することができ、例えば、アクリル樹脂系粘着剤、天然ゴムや合成ゴム等のゴム系粘着剤、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体やスチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体並びにこれらの水素添加物等のブロック共重合体系粘着剤、エチレン・酢酸ビニル共重合体系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、シリコン樹脂系粘着剤等が挙げられる。これらの粘着剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。
【００４５】
粘着剤の形態は、特に限定されるものではなく、例えば、溶液型粘着剤、エマルジョン型粘着剤、ホットメルト型粘着剤、反応型粘着剤、光重合可能なモノマー型粘着剤等のいずれの形態であってもよい。
【００４６】
また、これらの粘着剤には、本発明の課題達成を阻害しない範囲で必要に応じて、ポリイソシアネート系化合物やアジリジン系化合物、金属キレート系化合物等の架橋剤や、粘着性付与剤、カップリング剤、充填剤、軟化剤、可塑剤、界面活性剤、酸化防止剤（老化防止剤）、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤等の各種添加剤の１種もしくは２種以上が添加されていてもよい。
【００４７】
また、粘着剤層１０は、特に限定されるものではないが、その厚みが１０μｍ〜０．５ｍｍであることが好ましい。粘着剤層１０の厚みが１０μｍ未満であると接着性が不十分となることがあり、逆に粘着剤層１０の厚みが０．５ｍｍを超えると、粘着性や接着力の向上に対してコスト高となる。
【００４８】
粘着剤層１０を形成する粘着剤は、通常、適宜の有機溶剤に溶解された上で、下地材３上に塗工した後乾燥され、あるいは、離型処理が施された工程紙上に塗工後乾燥されたものが支持体上に転写されて、下地材３と粘着剤層１０が積層される。塗工手段や乾燥方法に制限はなく、公知の方法を採用することができる。
【００４９】
なお、粘着剤層１０を形成する面には、必要に応じて、粘着剤との密着力を高めるために、その表面にサンドブラスト処理や火炎処理等の物理的処理またはコロナ処理やプラズマ処理等の物理化学的処理、あるいは、プライマー処理等を施すことが好ましい。
【００５０】
また、本発明下地材３は、機械的強度に優れ、下地材３の貼付、剥離における力に対して充分に耐え得ることから、通常、裏打材は必要としないが、裏打材の使用を排除するものではなく、目的に応じて、図２に示すように、下地材３の下面に裏打材１１を積層し、裏打材１１の下面に粘着剤層１０を形成することができる。裏打材１１としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂のシートを用いることができる。
【００５１】
こうして得られた研磨パッド用下地材３は、研磨台２の研磨パッド盤２ａの上面に粘着剤層１０等を利用して添着固定し、その上に研磨パッド４を貼付することによって基板の研磨に供することができる。
【実施例】
【００５２】
（測定法）
イ、３００％モジュラス：ＪＩＳ  Ｋ６２５１に準拠して測定した。
ロ、引張り強度：ＪＩＳ  Ｋ６２５１に準拠して測定した。
ハ、引張り伸度：ＪＩＳ  Ｋ６２５１に準拠して測定した。
ニ、研磨性：研磨装置の支持台に、Ｐ−ＴＥＯＳ膜付きシリコンウェーハを取り付け、ヒュームドシリカ分散スラリー（ＳｉＯ２  １２．５重量％  ｐＨ＝１０）を用いて加工圧力５００ｇ／ｃｍ２、定盤回転数３０ｒｐｍ、スラリー流量１０ｍｌ／分にて研磨して外観を下記３段階にて評価した。
【００５３】
○：外観欠点が無い
△：歪み、カケ、傷の欠陥が端部にある
×：歪み、カケ、傷の欠陥が全体にある
【００５４】
実施例１
（ａ）熱可塑性エラストマーの製造
エチレン・プロピレン・エチリデンノルボルネン三元共重合体ゴム（エチレン含量６６重量％、エチリデンノルボルネン含量４．５重量％、ポリプロピレン換算の重量平均分子量５４７，０００）、１００重量部に対して鉱物油系軟化剤を１００重量部添加した油展オレフィン系共重合体ゴム８０重量部と、（ｂ）プロピレン・エチレンランダム共重合体樹脂（エチレン含有量３．１重量％、メルトフローレート（２３０℃、２１．２Ｎ荷重）０．７ｇ／１０分）２０重量部からなる樹脂組成物１００重量部に対して、（ｃ）パラフィン系オイル（重量平均分子量７４６、４０℃、動粘度３８２ｃｓｔ、流動点−１５℃、引火点３００℃、出光興産社製「ＰＷ３８０」）１０重量部、有機過酸化物；２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン（化薬アクゾ社製「カヤヘキサＡＤ−４０Ｃ」、１分間半減期温度１７９℃）０．７５重量部、及び、架橋助剤；ジビニルベンゼン（５５重量％品）０．４０重量部を配合し、ヘンシエルミキサーにて１分間ブレンドした後、３つの混練ゾーンを有するスクリュー構成の２軸押出機（神戸製鋼社製「ＫＴＸ４４」、Ｌ／Ｄ＝４１）に３０ｋｇ／時で供給し、溶融混練を行いペレット化した。
【００５５】
（ｂ）シートの製造
得られた熱可塑性エラストマー組成物について、２３０℃、９．８ＭＰａにてプレス成形し、表１に示す厚さのシートを得た。
【００５６】
次にアクリル系粘着性樹脂（綜研化学（株）製「ＳＫ−１６０４Ｎ」）１００重量部と、架橋剤としてイソシアネート化合物（日本ポリウレタン（株）製「コロネートＬ」）２重量部とを十分に混合した後、剥離紙の上へ塗布し、１００℃で１分間乾燥して、厚さ約５０μｍの粘着層を得た。これを上記下地材の両面に積層し一方に研磨パッド（ロデールニッタ（株）製「ＩＣ１０００」）を貼り付け、２層の研磨パッドとし、他方を研磨機の研磨パッド盤上に貼り付け、研磨性を測定した。
【００５７】
比較例
市販の研磨パッド下地材を入手して実施例１と同様に評価した。
【００５８】
【表１】
2005161490.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、レンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウェーハ、ハードディスク用基板あるいは情報記録用基板等の高度に表面平滑性、平坦性が要求される基板を研磨するための研磨パッドの下地材として使用される。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に使用する研磨装置の一例を示す斜視図
【図２】本発明下地材を示す縦断面図
【符号の説明】
【００６１】
１：研磨装置
２：研磨台
３：下地材
４：研磨パッド
５：研磨ヘッド
６：研磨物保持盤
７：研磨物保持材
８：研磨物
９：研磨スラリー
１０：粘着剤層
１１：裏打材
【図１】
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【図２】
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