(57)【要約】      （修正有）【課題】ガラス基板の焼成工程において、焼成セッター上でのガラス基板熱収縮によるガラス傷、およびガラス基板滑りによるガラス傷、搬送トラブルの発生および、印刷ペーストのガラス基板への付着、焼成セッターを介しての転写および拡散を防止する。【解決手段】焼成セッター本体１と焼成対象となるガラス基板２を焼成セッター本体１上に支持するための支持部材とを備える焼成セッター２０であって、支持部材を介してガラス基板２が焼成セッター本体１上で支持されることにより、焼成セッター本体１とガラス基板２との間に空気層が生成されて両者の間の摩擦抵抗が少なくなり、ガラス基板２の接触面に傷が発生するのが防止される。    【選択図】図２
2005249372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板を載置した状態で前記ガラス基板の焼成処理を行う板状の焼成セッターであって、
複数の基板支持ピン用穴を設けた焼成セッター本体と、
複数の基板支持ピンと
を具備し、
前記基板支持ピン用穴に配置した前記基板支持ピンで前記ガラス基板を支持する焼成セッター。
【請求項２】
ガラス基板を載置した状態で前記ガラス基板の焼成処理を行う板状の焼成セッターであって、
複数の基板支持ピン用穴を設けた焼成セッター本体と、
複数の基板支持ピンと
を具備し、
前記焼成セッター本体には前記基板支持ピン用の複数の穴が設けられ、
前記複数の穴は、前記ガラス基板のサイズによって、複数の群に分けられ、前記複数の穴の一部は、前記複数の群に共通であり、
前記ガラス基板に対応する前記複数の群のうちの１つに配置された前記基板支持ピンで前記ガラス基板を支持する焼成セッター。
【請求項３】
請求項１または２記載の焼成セッターにおいて、前記基板支持ピンにより前記ガラス基板を支持することにより、前記ガラス基板と前記焼成セッター本体間に空間を設ける焼成セッター。
【請求項４】
請求項１または２記載の焼成セッターにおいて、前記基板支持ピン用穴を前記ガラス基板のパターン部外の部分に配置する焼成セッター。
【請求項５】
請求項１または２記載の焼成セッターにおいて、前記基板支持ピンの頭部形状が平面あるいはなべ頭である焼成セッター。
【請求項６】
請求項１または２記載の焼成セッターにおいて、前記基板支持ピン用穴は前記焼成セッター本体を貫通している焼成セッター。
【請求項７】
ガラス基板を載置した状態で前記ガラス基板の焼成を行う焼成セッターであって、
複数の球状支持部材用凹部を設けた焼成セッター本体と、
複数の球状支持部材とを具備し、
前記球状支持部材用凹部は前記ガラス基板のガラス基板中心および前記ガラス基板中心から放射状に配置され、
前記球状支持部材用凹部に配置された前記球状支持部材により前記ガラス基板が支持される
る焼成セッター。
【請求項８】
請求項７に記載の焼成セッターにおいて、前記球状支持部材により前記ガラス基板を支持することにより、前記ガラス基板と前記焼成セッター本体間に空間を設ける焼成セッター。
【請求項９】
ガラス基板を載置した状態で前記ガラス基板の焼成を行う焼成セッターであって、
焼成セッター本体と、
前記焼成セッター本体と前記ガラス基板との間に設置される前記ガラス基板と等しい熱膨張係数を有するダミー基板と
を具備する
焼成セッター。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか一項に記載の焼成セッターにおいて、前記ガラス基板はプラズマディスプレイ用ガラス基板である焼成セッター。
【請求項１１】
ガラス基板上にパターンを印刷するステップと、
前記ガラス基板を焼成セッターに載置するステップと、前記焼成セッターは、複数の基板支持ピン用穴を設けた焼成セッター本体と、前記基板支持ピン用穴に配置され、前記ガラス基板を支持するための複数の基板支持ピンとを具備し、
前記ガラス基板を焼成するステップと、
前記ガラス基板を切断するステップと
を具備するプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法おいて、
前記基板支持ピンを、焼成されるべき前記ガラス基板に基づいて配置するステップをさらに具備するプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】
ガラス基板上にパターンを印刷するステップと、
前記ガラス基板を、複数の球状支持部材用凹部を設けた焼成セッター本体と前記ガラス基板を支持するための複数の球状支持部材とを備えた焼成セッターに載置するステップと、
前記ガラス基板を焼成するステップと、
前記ガラス基板を切断するステップと
を具備したプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１４】
ガラス基板上にパターンを印刷するステップと、
前記ガラス基板を、焼成セッター本体と前記ガラス基板との間に設置される前記ガラス基板と等しい熱膨張係数を有するダミー基板に載置するステップと、
前記ガラス基板を焼成するステップと、
前記ガラス基板を切断するステップと
を具備したプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１５】
プラズマディスプレイパネルを製造する第１のステップと、
前記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに前記プラズマディスプレイパネルを１つのモジュールとして製造する第２のステップと、
画像信号のフォーマット変換を行い、前記モジュールに送信するインタフェースを前記モジュールに電気的に接続する第３のステップを具備し、
前記第１のステップは、
ガラス基板上にパターンを印刷するステップと、
前記ガラス基板を焼成セッターに載置するステップと、前記焼成セッターは、複数の基板支持ピン用穴を設けた焼成セッター本体と、前記基板支持ピン用穴に配置され、前記ガラス基板を支持するための複数の基板支持ピンとを具備し、
前記ガラス基板を焼成するステップと、
前記ガラス基板を切断するステップと
を具備するプラズマ表示装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載のプラズマ表示装置の製造方法において、
前記基板支持ピンを、焼成されるべき前記ガラス基板に基づいて配置するステップをさらに具備するプラズマ表示装置の製造方法。
【請求項１７】
プラズマディスプレイパネルを製造する第１のステップと、前記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに前記プラズマディスプレイパネルを１つのモジュールとして製造する第２のステップと、画像信号のフォーマット変換を行い、前記モジュールに送信するインタフェースを前記モジュールに電気的に接続する第３のステップを具備し、
前記第１のステップは、ガラス基板上にパターンを印刷するステップと、前記ガラス基板を、複数の球状支持部材用凹部を設けた焼成セッター本体と前記球状支持部材用凹部に配置されて前記ガラス基板を支持するための複数の球状支持部材とを有した焼成セッターに載置するステップと、前記ガラス基板を焼成するステップと、前記ガラス基板を切断するステップとを備えたプラズマ表示装置の製造方法。
【請求項１８】
プラズマディスプレイパネルを製造する第１のステップと、前記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに前記プラズマディスプレイパネルを１つのモジュールとして製造する第２のステップと、画像信号のフォーマット変換を行い、前記モジュールに送信するインタフェースを前記モジュールに電気的に接続する第３のステップを具備し、
前記第１のステップは、ガラス基板上にパターンを印刷するステップと、前記ガラス基板を、焼成セッター本体と前記ガラス基板との間に設置される前記ガラス基板と等しい熱膨張係数を有するダミー基板に載置するステップと、前記ガラス基板を焼成するステップと、前記ガラス基板を切断するステップとを備えたプラズマ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、PDPと称する）の製造工程において焼成処理を行う焼成セッター、およびその焼成セッターを用いたPDPの製造方法とプラズマ表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の焼成セッターの構成図を図１に示す。図１を見て分かるように、焼成セッター１０上にガラス基板（小）２が載置された状態で焼成炉内に搬送され、焼成炉内で連続的に焼成処理が行われる。
【０００３】
焼成セッター１０上へのガラス基板２の載置は、移載装置によって行われる。このとき、ガラス基板（小）２と焼成セッター１０は面接触した状態であるが、ガラス基板と焼成セッターの反り、表面粗さ等の条件により、ガラス基板２と焼成セッター１０との間に密閉された空気層が発生する。
【０００４】
このような従来の焼成セッター１０においては、焼成炉内で焼成セッター１０とガラス基板（小）２とが同時に温度上昇する。
【０００５】
焼成セッター１０は繰り返し使用するため、耐熱性の素材で作られており、ほとんど熱膨張しない。一方、ガラス基板（小）２は、熱による膨張、収縮が発生する。このとき、ガラス基板（小）２と焼成セッター１０との接触部分でガラス基板（小）２側に傷が発生するという問題が生じていた。
【０００６】
この傷は、ガラス基板２がＰＤＰパネルに組み立てられた際、表示面となる部分にも付くため、パネルの検査工程での修理対象となり、膨大な修理工数が発生していた。また、修理不可能な深い傷があるものは不良として廃棄され、歩留まり悪化の一因となっていた。
【０００７】
ガラス基板（小）２を焼成セッター１０上に載置する際、焼成セッター１０とガラス基板（小）２との間に密閉された空気層が発生することでガラス基板（小）２が不安定な載置状態となっていると、焼成炉内で搬送中にガラス基板（小）２がすべり、ガラス基板裏面に傷が発生してしまう。また、最悪は、ガラス基板（小）２が焼成セッター１０から落下し、焼成セッター搬送のトラブルを引き起こしてしまう。
【０００８】
特に、焼成炉内で焼成セッター１０からガラス基板（小）２が落下すると、ガラス基板２が割れることで、微細なガラス屑が飛散し、その前後の基板上に降積し、パネルでの点灯試験で外観不良となってしまう。また、焼成セッター搬送のトラブルは、焼成炉全体の停止を引き起こす要因の一つであり、焼成ゾーンで長時間停止したガラス基板（小）２は、基板の収縮量の問題から不良となることから、大量に不良品を発生させてしまうという問題があった。
【０００９】
また、焼成の前工程は、ほとんどが印刷工程を介しており、印刷時にガラス基板裏面に印刷ペーストが付着した場合、そのまま焼成セッター１０上に載置され、焼成工程を通ることでペーストが焼成セッター１０表面に転写され、この焼成セッター１０が核となり、次のガラス基板（小）２や焼成セッター１０にペースト付着を拡散する結果となっていた。
【００１０】
なお、ペーストの付着したガラス基板（小）２は、外観検査工程で不良となるため、歩留悪化の要因となる一方、ペースト付着した焼成セッター１０は、ペーストを化学的な除去方法により除去せざるを得なく、多大なる費用を要していた。
【００１１】
例えば、特開２００１−１１６４６７では、こうした問題の中でも、高速焼成中に、焼成セッター素材とガラス基板素材の熱伝導率の違いから生じるガラス基板の歪みや破損を解消することを目的として、焼成セッター表面部に異方性カーボンの高熱伝導性皮膜を形成している。
【００１２】
この異方性カーボン皮膜が面内方向に高熱伝導率を持つことにより、それに面接触したガラス基板の面内方向への熱の伝導が短時間になり、ガラス基板の面内方向の温度均一化が短時間で可能となる。
【００１３】
このことにより、高速焼成が原因で、焼成セッターとガラス基板の熱伝導率の違いから生じるガラス基板の歪みや破損の解消がなされてきている。
【００１４】
しかし実際には、ガラス基板と焼成セッターは面接触しているので、両者間のわずかな熱伝導率の差から生じるガラス基板の歪みや、あるいは前記したようなペースト付着の問題は依然解決されていない。
【００１５】
また特開２００２−１１４５３７では、焼成セッターの反りから発生する傷等の抑制を目的として焼成セッターの熱膨張係数、平坦度、表面粗さについての規制がなされている。
【００１６】
熱膨張係数、平坦度、表面荒さが規制されることにより平面同士の接触になり、傷の抑制をすることが可能となる。
【００１７】
しかし、焼成セッターとガラス基板の熱膨張係数差は依然存在し、平坦度及び表面粗さについて初期状態を維持することはできない。そして、上記したような傷の問題を解消するにはいたっていない。
【００１８】
また特開２００２−１８４３０９では、焼成セッター上にガラス基板を受けるボールとボールを受ける支柱とが設置されている。
【００１９】
ボールによる支持と、ボールを受ける支柱の滑動機構を有することにより、ボールの滑動でガラス基板の収縮を受けることが可能となる。
【００２０】
しかし、焼成セッターを搬送する際にボールの滑動部分でボールの滑動領域が規制されていないことにより、ガラス基板が揺動してボールの接触面で傷が発生する。このため、ボールの滑動部分においてボールの滑動領域を規制することによりガラス基板の揺動をゼロにしなければ、ガラス基板のボールの接触面における傷の発生を抑制することはできない。
【００２１】
【特許文献１】特開２００１−１１６４６７号公報
【特許文献２】特開２００２−１１４５３７号公報
【特許文献３】特開２００２−１８４３０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明の目的は、焼成工程において、ガラス基板と焼成セッターの接触部分で生じているガラス基板側の傷や破損、および印刷ペーストのガラス基板への付着を防止することである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
以下に、発明を実施するための最良の形態・実施例で使用される符号を括弧付きで用いて、課題を解決するための手段を記載する。この符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための最良の形態・実施例の記載との対応を明らかにするために付加されたものであり、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００２４】
本発明の焼成セッター（２０）は、ガラス基板（２），（４）を載置した状態でガラス基板（２），（４）の焼成処理を行う板状の焼成セッター（２０）であって、複数の基板支持ピン用穴（５）を設けた焼成セッター本体（１）と、複数の基板支持ピン（３）とを備え、基板支持ピン用穴（５）に配置した基板支持ピン（３）でガラス基板（２），（４）を支持する。
【００２５】
また、本発明の焼成セッター（２０）は、ガラス基板（２），（４）を載置した状態でガラス基板（２），（４）の焼成処理を行う板状の焼成セッター（２０）であって、複数の基板支持ピン用穴（５）を設けた焼成セッター本体（１）と、複数の基板支持ピン（３）とを備え、焼成セッター本体（１）には基板支持ピン用の複数の穴（５）が設けられ、複数の穴（５）は、ガラス基板のサイズによって、複数の群に分けられ、複数の穴（５）の一部は、複数の群に共通であり、ガラス基板（２），（４）に対応する複数の群のうちの１つに配置された基板支持ピン（３）でガラス基板（２），（４）を支持する。
【００２６】
また、本発明の焼成セッター（２０）において、基板支持ピン（３）によりガラス基板（２），（４）を支持することにより、ガラス基板（２），（４）と焼成セッター本体（１）間に空間を設ける。
【００２７】
また、本発明の焼成セッター（２０）において、基板支持ピン用穴（５）をガラス基板（２），（４）のパターン部（６）外の部分に配置する。
【００２８】
また、本発明の焼成セッター（２０）において、基板支持ピン（３、３’）の頭部形状が平面あるいはなべ頭である。
【００２９】
また、本発明の焼成セッター（２０）において、基板支持ピン用穴（５）は焼成セッター本体（１）を貫通している。
【００３０】
また、本発明の焼成セッター（３０）は、ガラス基板（５０）を載置した状態でガラス基板（５０）の焼成を行う焼成セッター（３０）であって、複数の球状支持部材用凹部（３２Ａ、３２Ｂ）を設けた焼成セッター本体（１００）と、複数の球状支持部材（３１）とを備え、球状支持部材用凹部（３２Ａ、３２Ｂ）はガラス基板（５０）のガラス基板中心（３３）およびガラス基板中心（３３）から放射状に配置され、球状支持部材用凹部（３２Ａ、３２Ｂ）に配置された球状支持部材（３１）によりガラス基板（５０）が支持される。
【００３１】
また、本発明の焼成セッター（３０）は、球状支持部材（３１）によりガラス基板（５０）を支持することにより、ガラス基板（５０）と焼成セッター本体（１００）間に空間を設ける。
【００３２】
また、本発明の焼成セッター（２００）は、ガラス基板（６０）を載置した状態でガラス基板（６０）の焼成を行う焼成セッター（４０）であって、焼成セッター本体（２００）と、焼成セッター本体（２００）とガラス基板（６０）との間に設置されるガラス基板（６０）と等しい熱膨張係数を有するダミー基板（３４）と
を備える。
【００３３】
また、本発明の焼成セッター（２０、１００，２００）におけるガラス基板（２，４，５０、６０）は、プラズマディスプレイ用ガラス基板である。
【００３４】
また、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、ガラス基板（２），（４）上にパターンを印刷するステップと、ガラス基板（２），（４）を焼成セッター（２０）に載置するステップと、上記焼成セッター（２０）は、複数の基板支持ピン用穴（５）を設けた焼成セッター本体（１）と、基板支持ピン用穴（５）に配置され、ガラス基板（２），（４）を支持するための複数の基板支持ピン（３）、（３’）とを備え、ガラス基板（２），（４）を焼成するステップと、ガラス基板（２），（４）を切断するステップとを備える。
【００３５】
また、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、基板支持ピン（３）、（３’）を、焼成されるべきガラス基板（２），（４）に基づいて配置するステップをさらに備える。
【００３６】
また、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、ガラス基板（５０）上にパターンを印刷するステップと、ガラス基板（５０）を、複数の球状支持部材用凹部（３２Ａ，３２Ｂ）を設けた焼成セッター本体（１００）とガラス基板（５０）を支持するための複数の球状支持部材（３１）とを備えた焼成セッター（３０）に載置するステップと、ガラス基板（５０）を焼成するステップと、ガラス基板（５０）を切断するステップとを備える。
【００３７】
また、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、ガラス基板（６０）上にパターンを印刷するステップと、ガラス基板（６０）を、焼成セッター本体（２００）とガラス基板（６０）との間に設置されるガラス基板（６０）と等しい熱膨張係数を有するダミー基板（３４）に載置するステップと、ガラス基板（６０）を焼成するステップと、ガラス基板（６０）を切断するステップとを備える。
【００３８】
また、本発明のプラズマ表示装置の製造方法は、プラズマディスプレイパネルを製造する第１のステップと、プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともにプラズマディスプレイパネルを１つのモジュールとして製造する第２のステップと、画像信号のフォーマット変換を行い、モジュールに送信するインタフェースを前記モジュールに電気的に接続する第３のステップを備え、第１のステップは、ガラス基板（２），（４）上にパターンを印刷するステップと、ガラス基板（２），（４）を焼成セッター（２０）に載置するステップと、焼成セッター（２０）は、複数の基板支持ピン用穴（５）を設けた焼成セッター本体（１）と、基板支持ピン用穴（５）に配置され、ガラス基板（２），（４）を支持するための複数の基板支持ピン（３）、（３’）とを備え、ガラス基板（２），（４）を焼成するステップと、ガラス基板（２），（４）を切断するステップとを備える。
【００３９】
また、本発明のプラズマ表示装置の製造方法は、基板支持ピン（３）、（３’）を、焼成されるべきガラス基板（２），（４）に基づいて配置するステップをさらに備える。
【００４０】
また、本発明のプラズマ表示装置の製造方法は、プラズマディスプレイパネルを製造する第１のステップと、プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともにプラズマディスプレイパネルを１つのモジュールとして製造する第２のステップと、画像信号のフォーマット変換を行い、モジュールに送信するインタフェースを前記モジュールに電気的に接続する第３のステップを備え、第１のステップは、ガラス基板（５０）上にパターンを印刷するステップと、ガラス基板（５０）を焼成セッター（１００）に載置するステップと、焼成セッター（３０）は、複数の球状支持部材用凹部（３２Ａ、３２Ｂ）を設けた焼成セッター本体（１００）と、球状支持部材用凹部（３２Ａ、３２Ｂ）に配置され、ガラス基板（５０）を支持するための複数の球状支持部材（３１）とを備え、ガラス基板（５０）を焼成するステップと、ガラス基板（５０）を切断するステップとを備える。
【００４１】
また、本発明のプラズマ表示装置の製造方法は、プラズマディスプレイパネルを製造する第１のステップと、プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともにプラズマディスプレイパネルを１つのモジュールとして製造する第２のステップと、画像信号のフォーマット変換を行い、モジュールに送信するインタフェースをモジュールに電気的に接続する第３のステップを有し、第１のステップは、ガラス基板（６０）上にパターンを印刷するステップと、ガラス基板（６０）を、焼成セッター本体（２００）とガラス基板（６０）との間に設置されるガラス基板（６０）と等しい熱膨張係数を有するダミー基板（３４）に載置するステップと、ガラス基板（６０）を焼成するステップと、ガラス基板（６０）を切断するステップとを備える。
【発明の効果】
【００４２】
本発明の焼成セッターによれば、ガラス基板のパターン部外の部分を基板支持ピンにより、またはパターン部に関係せず球状支持部材により支持することにより、焼成セッターとガラス基板との間に空間を設けることができ、焼成セッター部材とガラス基板部材との熱膨張差による食いつき現象からくるガラス基板側の傷や破損の発生を抑制することが可能となる。また、基板すべりによる搬送トラブルが発生しない。
【００４３】
さらに、焼成の前工程でガラス基板裏面に付着したペースト等の焼成セッター表面への転写を起こさせない効果をも併せ持つ。
【００４４】
また、本発明の焼成セッターによれば、ガラス基板の下にガラス基板部材と同じ熱膨張係数を有するダミー基板を配置することにより、焼成セッター本体とガラス基板部材との熱膨張差による食いつき現象からくるガラス基板部材側の傷や破損の発生をダミー基板で吸収することができる。また、ガラス基板のすべりによる搬送トラブルが発生しない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下に、添付図を参照して、本発明の焼成セッター、プラズマディスプレイパネルの製造方法、プラズマ表示装置の製造方法について説明する。
【００４６】
本発明の焼成セッターは、以下のステップを含むガラス基板の焼成工程で用いられるものであり、
（１）ガラス基板上にパターンを印刷するステップ。
【００４７】
（２）上記ガラス基板を焼成セッターに載置するステップ。
【００４８】
（３）上記ガラス基板を焼成するステップ。
【００４９】
（４）上記ガラス基板を切断するステップ。
【００５０】
特に上記ガラス基板をプラズマディスプレイパネル用とすることにより、プラズマディスプレイパネルの製造が行われる。
【００５１】
また、上記製造されたプラズマディスプレイパネルと関係モジュールとを組み上げることによりプラズマ表示装置の製造が行われる（詳細はその他の実施形態参照）。
【００５２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について、図２を参照して説明する。本発明における焼成セッター２０は、複数の基板支持ピン用穴５を設けた焼成セッター本体１と、基板支持ピン用穴５に配置され、ガラス基板（小）２を支持する基板支持ピン３から構成される。
【００５３】
基板支持ピン３は、図３に示すような形状を有し、焼成セッター本体１に加工された専用の基板支持ピン用穴５にあらかじめ挿入されている。また、基板支持ピン３の配置はガラス基板（小）２のパターン部６のない部分に、ガラス基板（小）２各辺の両端と各辺の中間点とガラス基板（小）２の中心とに配置されている。
【００５４】
ガラス基板（小）２は焼成セッター２０上に載置された状態で焼成処理が行われる。基板支持ピン３の頭部形状は図４に示す基板支持ピン３’のようになべ頭等のものでもよい。また、図５に示すように、焼成セッター本体１の表面に高熱伝導性皮膜１５を積層することにより、焼成処理工程中のガラス基板２と焼成セッター２０との熱膨張差をより小さくすることが出来る。
【００５５】
基板支持ピン３の数量は、ガラス基板のサイズにより、支持したときのガラス基板反り量を考慮して決定する。
【００５６】
基板支持ピン３には、焼成温度（５００〜６００℃）に耐えうる材質（ＳＵＳ、セラミック等）が使用可能である。
【００５７】
特に、熱膨張係数が小さいセラミックが適している。
【００５８】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について図６を用いて説明する。
【００５９】
焼成セッター２０に載置するガラス基板サイズが第１の実施形態と異なる場合、焼成セッター２０に配置する支持ピン３の配置を移動することで、第１の実施形態と同様の効果を得る。
【００６０】
この際、焼成セッター本体１には、適用基板サイズにおいて、パターン部外となる位置に支持ピン３を配置するための基板支持ピン用穴５があらかじめ加工されている。
【００６１】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態について、図７を参照して説明する。本発明における焼成セッター３０は、複数の球状支持部材用凹部３２Ａ，３２Ｂが設けられた焼成セッター本体１００と、球状支持部材用凹部３２Ａ，３２Ｂに配置され、ガラス基板５０を支持する球状支持部材３１とから構成される。
【００６２】
球状支持部材３１は、図８Ａおよび図８Ｂに示されるような球形状を有し、焼成セッター本体１００に配設された専用の球状支持部材用凹部３２Ａ，３２Ｂにあらかじめ配置されている。球状支持部材３１は、ガラス基板５０のガラス基板中心３３に配設されている球状支持部材用凹部３２Ａ、および、ガラス基板中心３３から放射状に配設される球状支持部材用凹部３２Ｂに配置されている。これにより、ガラス基板５０は複数の球状支持部材３１により、焼成セッター本体１００上に空間を保ったまま支持されている。
【００６３】
球状支持部材３１が配置される球状支持部材用凹部には２形態ある。１つは、図７および図８Ａに示され、ガラス基板中心３３に配置されてガラス基板５０上方から見て球状支持部材３１がほぼ寸間無く配置される正方形の形状をした３２Ａである。もう１つは、図７および図８Ｂに示され、ガラス基板中心３３から放射状に複数配置されて、ガラス基板５０上方から見て長形の形状をした３２Ｂである。球状支持部材用凹部３２Ｂの長手方向の長さは、球状支持部材３１を配置する物理的な長さに加えて、ガラス基板５０のガラス基板中心３３から球状支持部材用凹部３２Ｂの配設されている位置までの長さに対応するガラス基板５０と焼成セッター本体１００との熱膨張係数の差分を考慮したものとなる。
【００６４】
球状支持材３１が配置される球状支持部材用凹部３２Ａの底部形状は、図８Ａに示されるように平坦な形状である。また、球状支持部材用凹部３２Ａの底部高さは、規定された焼成セッター本体１００からガラス基板５０までの距離と、球状支持材３１の径とによって決められる。ガラス基板中心３３から放射状に配設される複数の球状支持部材用凹部３２Ｂの底部の高さは球状支持部材用凹部３２Ａの底部の高さと同じ高さに設定される。但し、図８Ｂに見られるように球状支持部材用凹部３２Ｂの底部形状は、中心に向けて深くなるスロープ形状とされ、ガラス基板５０が載置される前には、複数の球状支持部材用凹部３２Ｂに配置される全ての球状支持材３１は、ガラス基板中心３３側に位置し、ガラス基板５０が載置されて焼成工程に入ると、ガラス基板５０と焼成セッター本体１００の熱膨張率の差により、球状支持材３１は球状支持部材用凹部３２Ｂのガラス基板中心３３側から外側に移動することによりガラス基板５０と焼成セッター本体１００の熱膨張率の差を吸収して、ガラス基板５０を支持する。このとき、球状支持部材用凹部３２Ｂの底部のスロープの傾きは、ガラス基板５０と焼成セッター本体１００の熱膨張率の差、ガラス基板中心３３から球状支持部材用凹部３２Ｂまでの距離、およびガラス基板５０の反り量が考慮されて決定される。
【００６５】
また、球状支持部材３１の数量は、ガラス基板５０のサイズにより、球状支持部材３１でガラス基板５０が支持されたときのガラス基板５０の反り量が考慮されて決定される。
【００６６】
球状支持部材３１には、焼成温度（５００〜６００℃）に耐えうる材質（ＳＵＳ、セラミック等）が使用可能である。
【００６７】
特に、熱膨張係数が小さいセラミックが適している。
【００６８】
本実施の形態においては、実施の形態１および２の作用効果のほかに、支持部材を球状として、焼成工程中に焼成セッター本体１００に対して支持部材を可動としたことにより、ガラス基板５０を空中に支持したまま、焼成セッター本体１００とガラス基板５０との熱膨張率の差から生じる両者のズレを球状支持部材３１により確実に吸収して、支持部材によるガラス基板５０表面への傷の付着を防止することができる。
【００６９】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態について、図９を参照して説明する。本発明における焼成セッター４０は、焼成セッター本体２００と、ダミー基板３４とを備える。
【００７０】
ダミー基板３４は、焼成セッター本体２００とガラス基板６０との間に配置される。ダミー基板３４は、ガラス基板６０と同じ熱膨張係数を有している。これにより、ガラス基板６０の焼成工程におけるガラス基板６０とこれを支持するダミー基板３４との間の熱膨張率の差がなくなり、ダミー基板３４によりガラス基板６０表面に傷が付けられることはない。ダミー基板３４の大きさは、ガラス基板６０を支持したときのガラス基板６０の反り量が考慮されて決められる。
【００７１】
本実施の形態により、焼成セッター本体２００とガラス基板６０との間で発生する熱膨張率の違いによる擦れの発生がなくなり、ガラス基板６０に傷が付くことが防止されるとともに、搬送中の衝撃によるガラス基板６０の支持部材による傷の発生が防止される。
【００７２】
（その他の実施形態）
以上のようなガラス基板焼成処理用焼成セッター２０、３０、４０は、ＰＤＰ用ガラス基板や引いてはプラズマ表示装置、プラズマテレビに適用することが可能である。
【００７３】
図１０は、本発明に係る焼成セッターにより処理されたプラズマディスプレイパネル１３０を例示している。プラズマディスプレイパネル１３０は、正面構造板１３１（前面基板４１）と背面構造板１３２（背面基板４２）とから形成されている。正面構造板１３１は、第１透明ガラス基板１３３と、第１透明ガラス基板１３３の背面側に接合する透明誘電体層１３４と、透明誘電体層１３４の背面側に接合する表面保護層１３５とから形成されている。
【００７４】
第１透明ガラス基板１３３と透明誘電体層１３４との間には、走査電極１３６と維持電極１３７とが配置されている。走査電極１３６と維持電極１３７は、互いに平行に配置されている。走査電極１３６と維持電極１３７とは、それぞれに、透明電極とバス電極とから形成されている。透明誘電体層１３４は、走査電極１３６と維持電極１３７を被覆している。
【００７５】
背面構造板１３２は、第２透明ガラス基板１３８と、第２透明ガラス基板１３８の正面側に接合する白色誘電体層１３９と、白色誘電体層１３９の正面側に接合する複数条の隔壁１４１とから形成されている。隔壁１４１は、表示セルを区画している。第２透明ガラス基板１３８と白色誘電体層１３９との間には、データ電極１４２が配置されている。データ電極１４２は、走査電極１３６と維持電極１３７とに直交している。白色誘電体層１３９は、データ電極１４２を被覆している。隔壁１４１の側面と白色誘電体層１３９の正面側表面には、放電ガスの放電により発生する紫外線を可視光に変換する蛍光体層１４３が形成されている。蛍光体層１４３には、セル毎に３原色Ｒ，Ｇ，Ｂに塗り分けられている。
【００７６】
正面構造板１３１と背面構造板１３２は、正面構造板１３１と背面構造板１３２との間に隙間が与えられて互いに固着して組立られる。その隙間の幅は、１００μｍの程度に設計される。正面構造板１３１と背面構造板１３２の側面周辺は、封着材料で密封封止されて、その隙間は密閉空間に形成される。その密閉空間には、ヘリウム、ネオン、キセノン、又は、これらを含む混合ガスが封入される。背面構造板１３２には、第２透明ガラス基板１３８を貫通し密閉空間で開口する通気管（図示されず）が通されている。その通気管の外側端開口は、排気・ガス充填装置（図示されず）に接続され、空気その他のガスがその開口から吸引されて排気された後にその開口から既述のガスが既述の密閉空間に注入され、その開口はその注入の後に加熱手段によりチップオンされてその開口端部が閉塞され、注入された既述のガスは密閉空間に密封的に充填される。
【００７７】
図１１は、図１０に対応して既述されるように組み立てられるプラズマディスプレイパネル１３０を含むプラズマ表示装置１５０を示している。
【００７８】
プラズマ表示装置１５０は、モジュール化されている。モジュール化されたプラズマ表示装置１５０は、アナログインタフェース１５１と、プラズマディスプレイパネルモジュール１５２とから形成されている。
【００７９】
アナログインタフェース１５１は、クロマ・デコーダを備えるＹ／Ｃ分離回路１５３と、Ａ／Ｄ変換回路１５４と、画像フォーマット変換回路１５５と、ＰＬＬ回路１５６を備える同期信号制御回路１５７と、逆γ変換回路１５８と、システムコントロール回路１５９と、ＰＬＥ制御回路１６１とから形成されている。アナログインタフェース１５１は、受信したアナログ映像信号（アナログＲＧＢ信号１６２とアナログ映像信号１６３）をディジタル映像信号に変換した後に、そのディジタル映像信号１６４をプラズマディスプレイパネルモジュール１５２に対して出力する。より詳しくは、ＴＶチューナーから発信されたアナログ映像信号１６３は、Ｙ／Ｃ分離回路１５３でＲＧＢの各色の輝度信号に分解された後に、Ａ／Ｄ変換回路１５４でディジタル信号１６４に変換される。ディジタル信号１６４は、プラズマディスプレイパネルモジュール１５２の画素構成とアナログ映像信号１６３の画素構成が異なる場合には、画像フォーマット変換回路１５５で適正な画像フォーマットに変換される。
【００８０】
アナログ映像信号１６３には、Ａ／Ｄ変換用のサンプリングクロックとデータクロック信号は含まれていない。同期信号制御回路１５７に含まれているＰＬＬ回路１５６は、アナログ映像信号１６３と同時に供給される水平同期信号が基準にされて、サンプリングクロック１６５とデータクロック信号１６６を生成する。サンプリングクロック１６５とデータクロック信号１６６は、アナログインタフェース１５１から出力されてプラズマディスプレイパネルモジュール１５２に入力される。ＰＬＥ制御回路１６１は、平均輝度レベルが所定値以下である場合には表示輝度を上昇させ、平均輝度レベルが所定値以上である場合には表示輝度を低下させる。システムコントロール回路１５９は、各種の制御信号１６７を生成する。制御信号１６７は、アナログインタフェース１５１から出力されてプラズマディスプレイパネルモジュール１５２に入力される。
【００８１】
プラズマディスプレイパネルモジュール１５２は、ディジタル信号処理・制御回路１６８と、パネル部位１６９と、ＤＣ／ＤＣコンバータを内蔵するモジュール内電源回路１７１とから形成されている。パネル部位１６９は、既述のプラズマディスプレイパネル１３０を含んでいる。ディジタル信号処理・制御回路１６８は、入力インタフェース信号処理回路１７２と、フレームメモリ１７３と、メモリ制御回路１７４と、ドライバ制御回路１７５とから形成されている。入力インタフェース信号処理回路１７２にアナログインタフェース１５１から入力されるディジタル映像信号１６４の平均輝度レベルは、入力インタフェース信号処理回路１７２の中の入力信号平均輝度レベル演算回路（図示されず）により計算されて、適正ビット（例示：５ビット）のデータとして出力される。アナログインタフェース１５１により平均輝度レベルに対応して設定されるＰＬＥ制御データ１７６は、入力インタフェース信号処理回路１７２中の輝度レベル制御回路（図示されず）に入力される。
【００８２】
ディジタル信号処理・制御回路１６８は、入力インタフェース信号処理回路１７２で既述の信号を処理してその処理後制御信号１７７をパネル部位１６９に対して送信する。メモリ制御回路１７４とドライバ制御回路１７５とは、処理後制御信号１７７の送信と同時に、それぞれにメモリ制御信号１７８とドライバ制御信号１７９とを生成してパネル部位１６９に送信する。
【００８３】
パネル部位１６９は、プラズマディスプレイパネル１３０と、走査電極１３６（図１０参照）を駆動する走査ドライバ（パネル部位１６９に同体に実装されている）１８１と、データ電極１４２（図１０参照）を駆動するデータドライバ１８２（パネル部位１６９に同体に実装されている）とから形成されている。パネル部位１６９は、更に、プラズマディスプレイパネル１３０と走査ドライバ１８１とデータドライバ１８２とにパルス電圧を供給する高圧パルス回路１８３を備えている。高圧パルス回路１８３は、パネル部位１６９の一部分としてパネル部位１６９の複数部位に配置されて実装されている。
【００８４】
プラズマディスプレイパネル１３０は、１３６５（個）×７６８（個）に配列される１３６５×７６８個の画素を有している。プラズマディスプレイパネル１３０では、走査ドライバ１８１が走査電極１３６を制御しデータドライバ１８２がデータ電極１４２を制御することにより、その個数の画素のうちの所定の画素の点灯又は非点灯の制御を実行して規定の表示を実行する。
【００８５】
ロジック電源（図示されず）は、電力入力端子１８４を介して、ディジタル信号処理・制御回路１６８とパネル部位１６９にロジック電力を供給する。モジュール内電源回路１７１は、表示用電源（図示されず）から他の電力入力端子１８５を介して直流電源を供給され、その直流電力の電圧を所定の電圧に変換して、パネル部位１６９に供給している。
【００８６】
プラズマディスプレイパネル１３０と走査ドライバ１８１とデータドライバ１８２と高圧パルス回路１８３とは、電力回収回路１８６とともに、パネル部位１６９の本体を構成する１枚の基板に配置されて実装されている。パネル部位１６９は、その本体とプラズマディスプレイパネル１３０と走査ドライバ１８１とデータドライバ１８２と高圧パルス回路１８３と電力回収回路１８６とを一体的に構成している。ディジタル信号処理・制御回路１６８は、パネル部位１６９から分離され機械的には独立して形成されている。
【００８７】
モジュール内電源回路１７１は、ディジタル信号処理・制御回路１６８とパネル部位１６９とから分離され機械的には独立して形成されている。ディジタル信号処理・制御回路１６８とパネル部位１６９とモジュール内電源回路１７１とは、１つのモジュールとして組み立てられている。プラズマディスプレイパネルモジュール１５２は、このように組み立てられる１つのモジュールを形成している。アナログインタフェース１５１は、プラズマディスプレイパネルモジュール１５２から分離され機械的には独立して形成されている。プラズマディスプレイパネルモジュール１５２は、制御信号１６７とディジタル映像信号１６４とサンプリングクロック１６５とデータクロック信号１６６とＰＬＥ制御データ１７６とその他の信号を送信する電気配線により電気的にアナログインタフェース１５１に接続されている。
【００８８】
アナログインタフェース１５１とプラズマディスプレイパネルモジュール１５２とが別個に形成された後に、アナログインタフェース１５１とプラズマディスプレイパネルモジュール１５２とがプラズマディスプレイ装置１５０の筐体の中に組み込まれて固定的に支持されてプラズマ表示装置１５０が組み立てられる。このようにモジュール化されるプラズマ表示装置１５０は、アナログインタフェース１５１とプラズマディスプレイパネルモジュール１５２をその他の機器部分とは別個に製造することができる。このため、プラズマ表示装置１５０が故障した場合には、故障しているプラズマ表示装置１５０のプラズマディスプレイパネルモジュール１５２をそっくりそのままに新しい他のプラズマ表示装置１５０と取り換えることにより、プラズマ表示装置１５０の補修を簡素化して、その補修時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】従来の焼成セッターの構成図（平面図及び断面図）である。
【図２】本発明の第１の実施形態を示す構成図（平面図及び断面図）である。
【図３】本発明の実施形態に係わるピン支持部の断面の拡大図である。
【図４】本発明の実施形態に係わる他のピン頭部形状のピンを使用した時のピン支          持部の断面の拡大図である。
【図５】本発明の実施形態に係わる焼成セッター本体の表面に高熱伝導性皮膜を積        層した時のピン支持部の断面の拡大図である。
【図６】本発明の第２の実施形態を示す構成図（平面図及び断面図）である。
【図７】本発明の第３の実施形態を示す構成図（平面図及び断面図）である。
【図８Ａ】本発明の第３の実施形態に係わる球状支持材部および球状支持部材用凹部の断面の拡大図である。
【図８Ｂ】本発明の第３の実施形態に係わる球状支持材部および球状支持部材用凹部の断面の拡大図である。
【図９】本発明の第４の実施形態を示す構成図（平面図及び断面図）である。
【図１０】本発明に係わるプラズマディスプレイパネルの構成を示す斜視図である。
【図１１】本発明に係わるプラズマ表示装置の回路構成を示す概略図である。
【符号の説明】
【００９０】
１、１００，２００…焼成セッター本体
２…ガラス基板（小）
３…基板支持ピン
３’…基板支持ピン（頭部形状がなべ頭のもの）
４…ガラス基板（大）
５…基板支持ピン用穴
６…パターン部
１０…焼成セッター（従来のもの）
１５…高熱伝導性皮膜
２０、３０、４０…焼成セッター（本発明のもの）
３１…球状支持部材
３２Ａ，３２Ｂ…球状支持部材用凹部
３３…ガラス基板中心
３４…ダミー基板
４１…前面基板
４２…背面基板
５０、６０…ガラス基板
１３０…プラズマディスプレイパネル（PDP）
１３１…正面構造板
１３２…背面構造板
１３３…第１透明ガラス基板
１３４…透明誘電体層
１３５…表面保護層
１３６…操作電極
１３７…維持電極
１３８…第２透明ガラス基板
１３９…白色誘電体層
１４１…隔壁
１４２…データ電極
１４３…蛍光体層
１５０…プラズマ表示装置
１５１…アナログインタフェース
１５２…プラズマディスプレイパネルモジュール
１５３…Y/C分離回路
１５４…A/D変換回路
１５５…画像フォーマット変換回路
１５６…PLL回路
１５７…同期信号制御回路
１５８…逆γ変換回路
１５９…システムコントロール回路
１６１…PLE制御回路
１６２…アナログRGB信号
１６３…アナログ映像信号
１６４…ディジタル映像信号
１６５…サンプリングクロック
１６６…データクロック信号
１６７…制御信号
１６８…デジタル信号処理・制御回路
１６９…パネル部位
１７１…モジュール内電源回路
１７２…入力インタフェース信号処理回路
１７３…フレームメモリ
１７４…メモリ制御回路
１７５…ドライバ制御回路
１７６…PLE制御データ
１７７…処理後制御信号
１７８…メモリ制御信号
１７９…ドライバ制御信号
１８１…走査ドライバ
１８２…データドライバ
１８３…高圧パルス回路
１８４…電力入力端子
１８５…電力入力端子
１８６…電力回収回路
【図１】
2005249372.tif 000003
【図２】
2005249372.tif 000004
【図３】
2005249372.tif 000005
【図４】
2005249372.tif 000006
【図５】
2005249372.tif 000007
【図６】
2005249372.tif 000008
【図７】
2005249372.tif 000009
【図８Ａ】
2005249372.tif 000010
【図８Ｂ】
2005249372.tif 000011
【図９】
2005249372.tif 000012
【図１０】
2005249372.tif 000013
【図１１】
2005249372.tif 000014