(57)【要約】【課題】  簡単な構成によって、切刃に固有の半径に依存することなく、ワークに所望半径の凹曲面を加工可能とする切削工具を提供する。【解決手段】  すくい面及び円弧状の切刃を有する先端部を具備し、所定の回転軸２１Ａで回転しながらワークＷに斜めに押し当てられることで、ワークＷに凹曲面を形成するボールエンドミル１０（切削工具）であって、すくい面が、円弧状の切刃の中心で、回転軸２１Ａを中心とする任意円の径方向と直交するように、先端部を移動させる調整機構を備え、切刃が回転することによって形成される略半球状の回転軌跡の大きさを調整可能とした。【選択図】      図１
2005212015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
すくい面及び円弧状の切刃を有する先端部を具備し、所定の回転軸で回転しながらワークに斜めに押し当てられることで、当該ワークに凹曲面を形成する切削工具であって、
前記すくい面が、前記円弧状の切刃の中心で、前記回転軸を中心とする任意円の径方向と直交するように、前記先端部を移動させる調整機構を備え、
前記切刃が回転することによって形成される略半球状の回転軌跡の大きさを調整可能としたことを特徴とする切削工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、すくい面及び円弧状の切刃を有する切削工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶プロジェクタのレンズや、光信号を並列処理するファイバ光学系のレンズ等として使用されるレンズアレイ（Lens Array）には、複数の凸状レンズが配列されている。このようなレンズアレイは、レンズアレイ用の金型を使用して製造される。
【０００３】
このようなレンズアレイ用の金型及びベースなど、ワーク（被切削物）に凹曲面を形成する方法としては、一般に次の方法が知られている。
第１の方法は、所望半径の切刃を有するチップ（バイトチップ、スローアウェイチップとも言われる）を使用し、このチップを回転させながらワークに押し当て、ワークに切刃の形状を転写させることによって、ワークに凹曲面を形成する方法である。
【０００４】
第２の方法は、旋削または研削によって、単レンズの金型用入れ子を複数作製し、この複数の金型用入れ子を金型に配置して、レンズアレイ用金型を作製する方法である。
【０００５】
第３の方法は、レンズアレイの凹曲面の半径よりも、小さい半径を有するチップまたは研削砥石（以下、チップ等という）を使用し、このチップを所定の回転軸で回転させると共に、この回転軸を走査することによってワークに前記凹曲面を形成する方法である。
【０００６】
第４の方法は、所望のレンズ形状に対応した切刃を有する工具を使用し、この工具でワークを走査することで、ワークに複数の凹曲面を加工するシェーパ加工である。
【０００７】
このようなワークに凹曲面を形成する技術に関連して、先丸バイトの切刃の曲率中心を通る軸線周りに、この先丸バイトを回転し、先丸バイトの切刃の曲率中心と金型の成形面との相対位置をずらして、凹球面を複数加工する金型加工方法が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−１９８１５号公報（段落００１８〜００３４、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、第１の方法において、例えば、精密な加工をするためチップに単結晶ダイヤモンドからなるものを使用する場合には、チップの切刃の半径を、ワークに形成される凹曲面の半径に対応させるように加工することは困難である。
そこで、ワークに所望の半径の凹曲面を形成するには、多種類の切刃を用意、つまり、多種類のチップを用意し、この多種類のチップから、ワークに形成する凹曲面の半径に対応したチップを選択して使用する方法があるが、この方法は現実的でない。
【０００９】
また、第２の方法では、金型用入れ子の加工に時間がかかる上、この金型用入れ子を金型に高精度で配置することは極めて困難であり、高精度の間隔でワークに凹曲面を形成できないという問題があった。
【００１０】
さらに、第３の方法では、回転するチップを走査させなければならず、時間がかかるため、加工効率が悪いという問題があった。
【００１１】
さらにまた、第４の方法では、第３の方法と同様に、走査に時間がかかり、加工効率が悪いという問題があった。また、工具の位置及び傾きの制御を、高速且つ高精度で行わねばならないという問題があった。
【００１２】
そこで、本発明は、簡単な構成によって、切刃に固有の半径に依存することなく、ワークに所望半径の凹曲面を加工可能とする切削工具を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するための手段として、第１の発明は、すくい面及び円弧状の切刃を有する先端部を具備し、所定の回転軸で回転しながらワークに斜めに押し当てられることで、当該ワークに凹曲面を形成する切削工具であって、前記すくい面が、前記円弧状の切刃の中心で、前記回転軸を中心とする任意円の径方向と直交するように、前記先端部を移動させる調整機構を備え、前記切刃が回転することによって形成される略半球状の回転軌跡の大きさを調整可能としたことを特徴とする切削工具である。
【００１４】
このような切削工具によれば、調整機構により、すくい面が、円弧状の切刃の中心で、回転軸を中心とする任意円の径方向と直交するように、先端部を移動させた状態で、切削工具を回転させることで、切刃が回転して形成される略半球状の回転軌跡の大きさを調整することができる。すなわち、切刃に固有の半径に依存することなく、ワークに所望半径の凹曲面を加工することができる。
なお、ここでいう所望半径は、ワークに形成される凹部の直径ではなく、ワークに形成される凹曲面を一部とする球の半径を意味する。すなわち、調整機構によって、前記球の大きさは変化し、ワークに形成される凹曲面の曲率が変化することになる。
【００１５】
第２の発明は、前記調整機構は、前記先端部をすくい面に対して垂直な方向に、所定量移動させるように構成されたことを特徴とする第１の発明に記載の切削工具である。
【００１６】
このような切削工具によれば、前記先端部をすくい面に対して垂直な方向に、所定量移動させることによって、切刃が回転して形成される回転軌跡の大きさを調整することができる。
【００１７】
第３の発明は、第１の発明または第２の発明に係る切削工具と、前記切削工具が取り付けられると共に、当該切削工具を回転させる回転手段と、前記ワークが取り付けられるワーク取付部と、前記ワークと前記切削工具との相対位置を調整する相対位置調整手段と、を備えたことを特徴とする切削装置である。
【００１８】
このような切削装置によれば、回転手段により切削工具を回転させながら、相対位置調整手段によって、ワーク取付部に取り付けられたワークと、切削工具との相対位置を調整することで、ワークに所望半径の凹曲面を形成することができる。
【００１９】
第４の発明は、すくい面及び円弧状の切刃を有する先端部を具備する切削工具と、前記切削工具が取り付けられると共に、当該切削工具を所定の回転軸で回転させる回転手段と、ワークが取り付けられるワーク取付部と、前記ワークと前記切削工具との相対位置を調整する相対位置調整手段と、を備え、回転する切削工具を前記ワークに斜めに押し当てることによって、当該ワークに凹曲面を形成する切削装置であって、前記回転手段は、前記すくい面が、前記円弧状の切刃の中心で、前記回転軸を中心とする任意円の径方向と直交するように、前記切削工具の取付位置を調整する取付位置調整機構を有し、前記切刃が回転して形成される略半球状の回転軌跡の大きさを調整可能としたことを特徴とする切削装置である。
【００２０】
このような切削装置によれば、取付位置調整機構により、すくい面が、円弧状の切刃の中心で、回転軸を中心とする任意円の径方向と直交するように、切削工具を回転手段に取り付けることで、切刃が回転して形成される略半球状の回転軌跡の大きさを調整し、切刃に固有の半径に依存することなく、ワークに所望半径の凹曲面を加工することができる。
【００２１】
第５の発明は、すくい面及び円弧状の切刃を有する先端部を具備する切削工具を、所定の回転軸で回転させながらワークに斜めに押し当てることによって、当該ワークに凹曲面を形成する切削方法であって、前記すくい面が、前記円弧状の切刃の中心で、前記回転軸を中心とする任意円の径方向と直交するように、前記先端部を移動させる第１工程と、前記先端部を移動した切削工具を、前記回転軸で回転させながら前記ワークを切削する第２工程と、を有することを特徴とする切削方法である。
【００２２】
このような切削方法によれば、すくい面が、円弧状の切刃の中心で、回転軸を中心とする任意円の径方向と直交するように、先端部を移動させた状態で（第１工程）、切削工具を前記回転軸周りに回転させることによって（第２工程）、切刃が回転して形成される略半球状の回転軌跡の大きさを調整し、切刃に固有の半径に依存することなく、ワークに所望半径の凹曲面を加工することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、簡単な構成によって、切刃に固有の半径に依存することなく、ワークに所望半径の凹曲面を加工可能とする切削工具を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図１から図５を参照して、本発明の一実施形態に係るボールエンドミル（バイト、エンドミル、マイクロエンドミルとも言われる）及び切削装置について説明する。なお、ボールエンドミルが特許請求の範囲の切削工具に相当する。
参照する図面において、図１は、本実施形態に係る切削装置の全体斜視図である。図２は、図１に示すボールエンドミルの側面図である。図３は、図１に示すボールエンドミルとワークとの位置関係を拡大して示す斜視図である。図４（ａ）は、図１に示すボールエンドミルの先端にロウ付けされたチップを拡大して示す平面図であり、図４（ｂ）は同側面図であり、図４（ｃ）は先端側からの先端視図である。図５は、チップの切刃の回転軌跡を模式的に示す斜視図である。
【００２５】
＜切削装置の構成＞
図１に示すように、本実施形態に係る切削装置Ｓは、主として、ボールエンドミル１０を有するツール部Ｓａと、円柱状のワークＷが着脱自在に取り付けられるヘッドＳｂ（ワーク取付部）を備えて構成されている。
【００２６】
［ツール部］
ツール部Ｓａは、ボールエンドミル１０と、このボールエンドミル１０を回転させる回転ユニット２０（回転手段）と、回転テーブル３１を備えて構成されている。
【００２７】
（ボールエンドミル）
図２に示すように、ボールエンドミル１０は、略棒状の切削工具であって、ワークＷ側の前エンドミル本体１１と、後エンドミル本体１２と、スペーサ１３と、２組の六角穴付きボルト１４ａ及びナット１４ｂと、前エンドミル本体１１の先端にロウ付けされたチップ１５とを備えて構成されている。
【００２８】
前エンドミル本体１１は、チップ１５が取り付けられる部分であり、ワークＷ側（つまり最先端側）に向かって縮径しており、その先端側にチップ１５が取り付けられるチップポケット１１ａを有している。また、前エンドミル本体１１及び後エンドミル本体１２は、一般に超硬合金から形成される。
【００２９】
チップ１５は、例えば単結晶ダイヤモンドから形成され、前記前エンドミル本体１１のチップポケット１１ａにロウ付けされている。チップ１５にはすくい面１５ａが形成されており、最先端から片側に約１／４円弧状の切刃１５ｂ（図４（ａ）参照）を有している。
ここで、本実施形態において、特許請求の範囲における先端部は、前エンドミル本体１１とチップ１５を備えて構成されている。
ただし、本発明は、このように先端にチップ１５を備えたボールエンドミル１０に限らず、例えばチップ１５を備えず、前エンドミル本体１１に直接、切刃が形成されたボールエンドミル（切削工具）であってもよい。
【００３０】
後エンドミル本体１２は、回転ユニット２０に取り付けられる部分であり、回転ユニット２０の駆動によって、後記回転軸２１Ａ周りに回転する。
【００３１】
そして、チップ１５がロウ付けされた前エンドミル本体１１と後エンドミル本体１２とで、板状のスペーサ１３を挟持し、六角穴付きボルト１４ａ及びナット１４ｂを螺合させることによって前記挟持状態が保持され、ボールエンドミル１０は構成されている。
したがって、ボールエンドミル１０によれば、スペーサ１３の厚さＤを適宜変更することによって、すくい面１５ａ及び切刃１５ｂを有するチップ１５が取り付けられた前エンドミル本体１１を、すくい面１５ａに対して垂直な方向（図４に示すＹ軸方向であり、プラス方向及びマイナス方向を含む）にΔｄ移動可能となっている（図３、図４（ｂ）参照）。つまり、本実施形態では、スペーサ１３を厚くすれば、すくい面１５ａ及び切刃１５ｂが図４に示すＹ軸のプラス側に移動し、逆にスペーサ１３を薄くすれば、すくい面１５ａ及び切刃１５ｂが前記Ｙ軸のマイナス側に移動するようになっている。
【００３２】
すなわち、すくい面１５ａ及び切刃１５ｂを、回転ユニット２０の回転軸２１Ａに対し径方向であって、すくい面１５ａに垂直な方向に移動可能となっている。言い換えれば、スペーサ１３の厚さを適宜変更することによって、すくい面１５ａが、円弧状の切刃１５ｂの中心（図４（ｂ）、図４（ｃ）、図５に示す点Ｏであり、図４（ｂ）及び図４（ｃ）の状態では点Ｏの座標は（０，Δｄ，０）である。ただし、点Ｏの座標は、ボールエンドミル１０の回転により変化する）で、回転軸２１Ａを中心とする任意円（図４に示す座標系の原点を中心とするＸＹ平面上の任意の円）の径方向と直交する位置に、チップ１５及び前エンドミル本体１１を移動させることができる。
つまり、本実施形態では、特許請求の範囲における「調整機構」は、チップ１５が取り付けられた前エンドミル本体１１と、後エンドミル本体１２と、厚さＤを適宜変更可能なスペーサ１３を備えて構成されている。
なお、図４（ｂ）に示す符号「１５’」は従来のチップの位置を示し、従来のチップ１５’は切刃１５ｂの曲率中心が回転軸２１Ａ上に配置されている。
【００３３】
（回転ユニット）
図１に戻って説明を続ける。
回転ユニット２０は、回転部２１と、ユニット本体２２と、ユニット台２３とを備えて構成されている。ユニット本体２２は、ボールエンドミル１０の先端が回転テーブル３１の回転軸３１Ａ上となるように、ユニット台２３を介して回転テーブル３１に設置されている。これにより、回転テーブル３１を回転しても、ボールエンドミル１０の先端位置は移動せず、ワークＷとの位置合わせが容易となっている。
【００３４】
回転部２１は、ユニット本体２２に回転自在に設けられていると共に、回転ユニット２０に内蔵された駆動装置により、回転軸２１Ａ周りに所定速度で回転可能となっている。また、回転部２１はコレットチャックを（図示しない）を有している。このコレットチャックには、モールステーパ、ナショナルテーパ等、ボールエンドミル１０を回転部２１に連結させるテーパシャンク（図示しない）に対応したテーパ穴が形成されている。したがって、ボールエンドミル１０は、テーパシャンク（図示しない）介して、回転部２１に装着されることで保持され、前記駆動装置により、ボールエンドミル１０を回転軸２１Ａ周りに回転可能となっている。
【００３５】
（回転テーブル）
回転テーブル３１は、旋盤のベッド（図示しない）に回転自在に設置されており、回転テーブル制御装置（図示しない）により、その回転角を極めて精密に制御可能となっている。したがって、回転テーブル３１を所定角度にて回転させることで、ボールエンドミル１０をワークＷの端面Ｗａ（以下、ワーク端面という）に対して、適宜傾斜可能となっている。
【００３６】
［ヘッド］
ワークＷの取付部であるヘッドＳｂは、旋盤のベッド（図示しない）に、ガイドレール（図示しない）を介して、３次元方向に移動自在に設置されると共に、例えば、サーボ機構等を有するヘッド制御装置（図示しない）によって、極めて精密に位置制御可能となっている。また、ヘッドＳｂは、例えば減圧することでワークＷを吸い付け、所定位置で保持する真空チャックを備えており、ワークＷを所定位置で保持可能となっている。
【００３７】
したがって、本実施形態では、回転テーブル３１と、回転テーブル３１を制御する回転テーブル制御装置（図示しない）と、ヘッドＳｂと、これをガイドするガイドレール（図示しない）と、ヘッド制御装置（図示しない）とによって、ワークＷとボールエンドミル１０との相対位置を調整する相対位置調整手段が構成されている。
【００３８】
＜切削装置の動作及び切削方法＞
続いて、切削装置Ｓの動作と共に、本実施形態に係る切削方法について説明する。
本実施形態に係る切削方法は、ボールエンドミル１０のチップ１５が取り付けられた前エンドミル本体１１を、すくい面１５ａに対して垂直方向に所定量移動させる第１工程と、回転するボールエンドミル１０にワークＷを押し当てて切削する第２工程を有している。
【００３９】
［第１工程］
まず、前エンドミル本体１１と後エンドミル本体１２とで、厚さＤのスペーサ１３を狭持し、六角穴付きボルト１１ａ及びナット１１ｂを螺合して、ボールエンドミル１０を構成する。そうすると、前エンドミル本体１１に取り付けられたチップ１５のすくい面１５ａは、後エンドミル本体１２に対して、すくい面１５ａと垂直な方向であって、図４に示すＹ軸プラス側にΔｄ移動したことになる。
【００４０】
次いで、ボールエンドミル１０を回転ユニット２０に取り付ける。そうすると、前エンドミル本体１１に取り付けられたチップ１５のすくい面１５ａ及び切刃１５ｂは、後エンドミル本体１２が取り付けられた回転部２１の回転軸２１ＡからΔｄ外側（図４においてＹ軸方向プラス側）に配置されることになる。言い換えれば、移動前と比較して、すくい面１５ａが、円弧状の切刃１５ｂの中心（図４（ｂ）、図４（ｃ）及び図５に示す点Ｏ）で、回転軸２１Ａを中心とする任意円（図４に示す座標系の原点を中心とするＸＹ平面上の任意の円）の径方向と直交する位置に、前エンドミル本体１１及びチップ１５は移動したことになる。
【００４１】
［第２工程］
続いて、回転ユニット２０を駆動して、ボールエンドミル１０を回転軸２１Ａ周りに回転させる。
【００４２】
回転ユニット２０を駆動すると、チップ１５は、切刃１５ｂの曲率中心からずれた回転軸２１Ａ周りに回転する。そうすると、図５に示すように、チップ１５の切刃１５ｂが回転することによって形成される、略半球状の切刃１５ｂの回転軌跡Ｐは、前エンドミル本体１１及びチップ１５をΔｄ移動させる前の回転軌跡Ｑより大きくなる。
【００４３】
このようにボールエンドミル１０を回転させながら、回転テーブル制御装置（図示しない）により回転テーブル３１を所定角度回転し、ヘッド制御装置（図示しない）によりヘッドＳｂの位置を制御して、ワークＷを回転するボールエンドミル１０に、斜めに押し当てる。
【００４４】
そうすると、回転する切刃１５ｂによって、ワークＷのワーク端面Ｗａは切削され、ワークＷに凹曲面が加工される。すなわち、回転する切刃１５ｂによって形成される回転軌跡ＰにワークＷを押し当てた分だけワークＷは切削される。つまり、ワークＷを押し当てる程度によって、ワークＷに形成される凹曲面の直径及び深さは異なる。なお、図５に示す符号Ｐａは、ワークＷを押し当てることによって、回転軌跡Ｐが切り欠かれた円領域を模式的に示し、円領域Ｐａの直径が、ワークＷに形成される凹曲面の開口部の直径となる。また、ワークＷを押し当てる程度によって、この円領域Ｐａの大きさは変化する。
【００４５】
ここで、前記したように、移動後の切刃１５ｂによる回転軌跡Ｐは、移動前の回転軌跡Ｑに対して大きくなっているので、ワークＷに形成される凹曲面を一部とする球の半径は大きくなっている。つまり、ワークＷに形成される凹曲面の曲率半径も大きくなる。具体的には例えば、切刃１５ｂの半径を１ｍｍとし、スペーサ１３の厚さＤを０．１ｍｍ厚く（Δｄ＝０．１ｍｍ）とした場合、回転軌跡Ｐの半径は０．００５ｍｍ大きくなる。
【００４６】
このようにして、本実施形態に係る切削装置Ｓによれば、チップ１５の切刃１５ｂに固有の半径に依存することなく、ワークＷに所望半径を有する凹曲面を加工することができる。
【００４７】
また、スペーサ１３の厚さＤを変更し、前エンドミル本体１１及びチップ１５を移動させる程度を変えることによって、すくい角度を変化させることができる。つまり、ワークＷの材質等に応じて、すくい角度を設定することが可能となり、良好な加工面を得ることができる。
【００４８】
以上、本発明の好適な実施形態について一例を説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、その他に例えば以下のような変更が可能である。
【００４９】
前記した実施形態では、図４（ｂ）に示すように、Ｙ軸のプラス方向にチップ１５を移動したが、Ｙ軸マイナス方向にチップ１５を移動した場合であっても、移動後の回転軌跡Ｐ（図５参照）は大きくなり、このように移動した場合であっても本発明の技術的範囲に属することは言うまでもない。
【００５０】
また、前記した実施形態では、チップ１５が取り付けられた前エンドミル本体１１と後エンドミル本体１２とでスペーサ１３を挟持し、スペーサ１３の厚みＤを変更して、切刃１５ｂ及びすくい面１５ａを有するチップ１５を、すくい面１５ａに対し垂直な方向に移動させるとしたが、本発明では切刃１５ｂ及びすくい面１５ａを移動可能であればどのようであってもよい。
【００５１】
例えば、図６に示すボールエンドミル４０を使用してもよい。ボールエンドミル４０は、回転軸２１Ａに対して傾斜する傾斜面４１ｅを有する前エンドミル本体４１と、同じく回転軸２１Ａに対して傾斜する傾斜面４２ｅを有する後エンドミル本体４２と、前エンドミル本体４１のチップポケット４１ａにロウ付けされたチップ１５とを備えて構成されている。このボールエンドミル４０によれば、傾斜面４１ｅと傾斜面４２ｅを摺り合わせながら、先端部４１と基端部４２を相対的に移動させることによって、チップ１５をすくい面１５ａに垂直な方向（回転軸２１Ａに対して径方向）に移動することができる。
【００５２】
また、図７に示すボールエンドミル５０を使用してもよい。ボールエンドミル５０は、前エンドミル本体５１と、中エンドミル本体５２と、後エンドミル本体５３と、六角穴付きボルト５４と、前エンドミル本体５１のチップポケット５１ａにロウ付けされたチップ１５とを備えて構成されている。
【００５３】
後エンドミル本体５３は、回転軸２１Ａ上にて回転部２１（図１参照）に取り付けられる部分であって、その先端側に円柱状の凸部５３ｆとボルト穴５３ｈを有している。凸部５３ｆは、後エンドミル本体５３が回転部２１に取り付けられた状態において、回転軸２１Ａからずれた位置に配置されている。
中エンドミル本体５２は、回転軸２１Ａ上にて取り付けられた後エンドミル本体５３と、前エンドミル本体５１とを偏心可能に連結する部材である。中エンドミル本体５２は、その中心軸上であって基端側（回転部２１側を基端側とする）に、凸部５３ｆと回転自在に嵌合する凹部５２ｅと、先端側であって前記中心軸とずれた位置に、円柱状の凸部５２ｆと、六角穴付きボルト５４が挿通されるボルト挿通孔５２ｈとを有している。
前エンドミル本体５１は、前記実施形態で説明したチップ１５（図３、図４等参照）がロウ付けされるチップポケット５１ａの他に、その中心軸上であって基端側に、凸部５２ｆと回転自在に嵌合する凹部５１ｅと、六角穴付きボルト５４が挿通されるボルト挿通孔５１ｈとを有している。
【００５４】
そして、六角穴付きボルト５４を、ボルト挿通孔５１ｈ、ボルト挿通孔５２ｈに通し、ボルト穴５３ｈに螺合することによって、前エンドミル本体５１と、中エンドミル本体５２と、後エンドミル本体５３とが一体化し、ボールエンドミル５０を構成可能となっている。ここで、ボルト挿通孔５１ｈ及びボルト挿通孔５２ｈは、それぞれ周方向に所定の遊びを有しており、六角穴付きボルト５４を挿通したままで、前エンドミル本体５１は凸部５２ｆ周りに、中エンドミル本体５２は凸部５３ｆ周りに所定角度で回転可能となっている。このようにボールエンドミル５０は、回転軸２１Ａと平行な２つの回転軸（凹部５１ｅと凸部５２ｆとの連結部分で回転する軸と、凹部５２ｅと凸部５３ｆとの連結部分で回転する軸）を有している。
なお、ボールエンドミル５０は、初期状態（前エンドミル本体５１及び中エンドミル本体５２を回転させる前）において、チップ１５のすくい面１５ａ及び前記円弧状の切刃１５ｂの中心が回転軸２１Ａ上となるように設定されている。また、ボールエンドミル５０においては、特許請求の範囲の移動機構は、前エンドミル本体５１と中エンドミル本体５２と後エンドミル本体５３とによって構成されており、先端部は前エンドミル本体５１とチップ１５とで構成されている。
【００５５】
したがって、このようなボールエンドミル５０によれば、例えば、まず前エンドミル本体５１及び中エンドミル本体５２を凸部５３ｆ周りに所定角度にて回転させた後、すくい面１５ａが回転軸２１Ａと反対側（回転軸２１Ａを中心とする円の径方向外側）を向くように、前エンドミル本体５１を凸部５２ｆ周りに所定角度にて回転させる。このような操作を行うことによって、すくい面１５ａが、前記円弧状の切刃１５ｂ（図４参照）の中心で、回転軸２１Ａを中心とする任意円の径方向と直交する位置に、チップ１５及び前エンドミル本体５１は移動したことになる。よって、前記実施形態と同様に、このような状態でボールエンドミル５０を回転軸２１Ａ周りに回転させることで、チップ１５の切刃１５ｂの回転軌跡は大きくなる。すなわち、ボールエンドミル５０が有する移動機構によれば、前記した実施形態と異なり、チップ１５をすくい面１５ａと垂直な方向に移動させなくても、切刃１５ｂの回転軌跡を大きくすることができる。
なお、前エンドミル本体５１及び中エンドミル本体５２を凸部５３ｆ周りに回転させた後、すくい面１５ａが回転軸２１Ａ側（回転軸２１Ａを中心とする円の径方向内側）を向くように、前エンドミル本体５１を凸部５２ｆ周りに回転させてもよい。
【００５６】
また、前記した実施形態では、前エンドミル本体１１と、前エンドミル本体１１にロウ付けされたチップ１５とで、特許請求の範囲に記載する先端部を構成したが、この他に例えば、特許請求の範囲に記載する先端部を前記チップ１５自体とし、チップ１５のみを移動させる構成としてもよい。
【００５７】
さらに、前記した実施形態では、ボールエンドミル１０側ですくい面１５ａ及び切刃１５ｂを有するチップ１５がロウ付けされた前エンドミル本体１１を移動させるとしたが、前記移動機構を備えないボールエンドミルであっても、回転軸２１Ａからずれた所望の位置でボールエンドミルを取り付けるチャック（取付位置調整機構）を有する回転ユニット（回転手段）を使用すれば、回転ユニット側で、すくい面及び切刃を有する先端部を移動可能となり、前記実施形態と同様に、この切刃の回転軌跡を大きくすることができる。
【００５８】
前記した実施形態では、ヘッドＳｂは３次元方向に移動自在であるとしたが、ワークＷとボールエンドミル１０の相対位置が調整可能であればどのようであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本実施形態に係る切削装置の全体斜視図である。
【図２】図１に示すボールエンドミルの側面図である。
【図３】図１に示すボールエンドミルとワークとの位置関係を拡大して示す斜視図である。
【図４】（ａ）は図１に示すボールエンドミルのチップを拡大して示す平面図であり、（ｂ）は同側面図であり、（ｃ）は先端側からの先端視図である
【図５】チップの切刃の回転軌跡を模式的に示す斜視図である。
【図６】ボールエンドミルの変形例を示す側面図である。
【図７】ボールエンドミルの変形例を示す側面図である。
【符号の説明】
【００６０】
Ｓ      切削装置
１０    ボールエンドミル
１１    前エンドミル本体
１１ａ  チップポケット
１３    スペーサ
１５    チップ
１５ａ  すくい面
１５ｂ  切刃
２０    回転ユニット
２１    回転部
２１Ａ  回転軸
３１    回転テーブル
Ｗ      ワーク
Ｗａ    ワーク端面
Ｐ      移動後の切刃１５ｂの回転軌跡
Ｑ      移動前の切刃１５ｂの回転軌跡
【図１】
2005212015.tif 000003
【図２】
2005212015.tif 000004
【図３】
2005212015.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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