(57)【要約】【課題】  この発明は、ＩＣの放熱効果を高めることができるようになるプリント基板を提供することを目的とする。【解決手段】  ＩＣの放熱パッドと接触させるための放熱パターンがプリント基板表面に形成され、かつ放熱パターンおよびプリント基板を貫通する１または複数のスルーホールが形成されているプリント基板において、スルーホール内に導熱材が充填されている。スルーホール内に充填されている導熱材としては、たとえば、半田が用いられる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣの放熱パッドと接触させるための放熱パターンがプリント基板表面に形成され、かつ放熱パターンおよびプリント基板を貫通する１または複数のスルーホールが形成されているプリント基板において、スルーホール内に導熱材が充填されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
スルーホール内に充填されている導熱材が半田であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、放熱パッドを有するＩＣが装着されるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
消費電力が大きいＩＣには放熱パッドが設けられているものがある。
【０００３】
図１は放熱パッドを有するＩＣが装着される従来のプリント基板を示し、図２は、図１のプリント基板に、放熱パッドを有するＩＣが装着された状態を示している。
【０００４】
プリント基板１０表面には、平面から見て矩形の凹部が形成されており、この凹部に平面から見て矩形の導熱体性の放熱パターン１１が設けられている。放熱パターン１１およびプリント基板１０には、それらを貫通しかつ内面に導電層が形成されている複数の貫通穴（スルーホール）１２が形成されている。放熱パターン１１とスルーホール１２とは、スルーホール１２の内面の導電層によって、熱的に接触している。この例では、放熱パターン１１に熱的に接触したスルーホール１２は、４列４行の配置で計１６個形成されている。
【０００５】
ＩＣ２０の裏面には、放熱パッド２１が設けられている。ＩＣ２０は、その放熱パッド２１がプリント基板１０上に形成された放熱パターン１１に接触した状態で、プリント基板１０に装着されている。ＩＣ２０から放熱パッド２１を介して放熱パターン１１に伝導された熱は、スルーホール１２を介して、プリント基板の他の層や裏面にも伝導せしめられる。
【０００６】
このようなプリント基板１０では、ＩＣ２０の放熱パッド２１とプリント基板１０上の放熱パターン１１との接触面積が大きい方が、ＩＣ２０からプリント基板１０への熱伝導効率が上がり、また、放熱パターン１１に熱的に接触する全スルーホール１２の横断面面積の総和が大きい方が、放熱パターン１１からプリント基板１０の他の層や裏面への熱伝導効率が上がることになる。
【０００７】
しかしながら、放熱パターン１１に熱的に接触する全スルーホール１２の横断面面積の総和を大きくさせると、ＩＣ２０の放熱パッド２１とプリント基板１０上の放熱パターン１１との接触面積が小さくなるためＩＣ２０からプリント基板１０への熱伝導効率が下がり、ＩＣ２０の放熱パッド２１とプリント基板１０上の放熱パターン１１との接触面積を大きくすると、放熱パターン１１に熱的に接触する全スルーホール１２の横断面面積の総和が小さくなるため放熱パターン１１からプリント基板１０の他の層や裏面への熱伝導効率が下がる。
【０００８】
つまり、ＩＣ２０の放熱パッド２１とプリント基板１０上の放熱パターン１１との接触面積が大きいことという第１条件と、放熱パターン１１に熱的に接触する全スルーホール１２の横断面面積の総和が大きいことという第２条件とを同時に満たすようにすることはできないため、ＩＣ２０の放熱効果を十分に高めることは困難であった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
この発明は、ＩＣの放熱効果を高めることができるようになるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、ＩＣの放熱パッドと接触させるための放熱パターンがプリント基板表面に形成され、かつ放熱パターンおよびプリント基板を貫通する１または複数のスルーホールが形成されているプリント基板において、スルーホール内に導熱材が充填されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、スルーホール内に充填されている導熱材が半田であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、ＩＣの放熱効果を高めることができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図３〜図６を参照して、この発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１４】
以下、第１実施例について説明する。
【００１５】
図３は放熱パッドを有するＩＣが装着される第１実施例のプリント基板を示し、図４は、図３のプリント基板に、放熱パッドを有するＩＣが装着された状態を示している。
【００１６】
プリント基板１０表面には、平面から見て矩形の凹部が形成されており、この凹部に平面から見て矩形の導熱体性の放熱パターン１１が設けられている。放熱パターン１１およびプリント基板１０には、それらを貫通しかつ内面に導電層が形成されている複数の貫通穴（スルーホール）１２が形成されている。この例では、スルーホール１２は、４列４行の配置で計１６個形成されている。各スルーホール１２内には、導熱材１３が充填されている。導熱材１３としては、金属等の熱伝導のよい部材が用いられる。この例では、導熱材１３としては半田が用いられている。
【００１７】
ＩＣ２０の裏面には、放熱パッド２１が設けられている。ＩＣ２０は、その放熱パッド２１がプリント基板１０上に形成された放熱パターン１１に接触した状態で、プリント基板１０に装着されている。
【００１８】
この実施例では、放熱パターン１１に熱的に接触したスルーホール１２内に、導熱材１３が充填されているので、放熱パターン１１に開けられたスルーホール１２の部分も実質的に放熱パターンとして作用するため、図１および図２に示す従来のプリント基板に比べて、ＩＣ２０の放熱パッド２１とプリント基板１０上の放熱パターン１１との接触面積を実質的に大きくすることができる。この結果、ＩＣの放熱効果を高めることができるようになる。
【実施例２】
【００１９】
以下、第２実施例について説明する。
【００２０】
図５は放熱パッドを有するＩＣが装着される第２実施例のプリント基板を示し、図６は、図５のプリント基板に、放熱パッドを有するＩＣが装着された状態を示している。
【００２１】
図５および図６において、図３および図４と対応する部分には、同じ符号を付してある。
【００２２】
第２実施例では、放熱パターン１１およびプリント基板１０を貫通しているスルーホール１２Ａは、１つだけ形成されており、その横断面形状は矩形である。スルーホール１２Ａは、放熱パターン１１の周縁部の内側を貫通するように、形成されている。スルーホール１２Ａ内には、導熱材１３Ａが充填されている。導熱材１３Ａとしては、金属等の熱伝導のよい部材が用いられる。この例では、導熱材１３としては半田が用いられている。
【００２３】
表１は、実験結果を示している。
【００２４】
【表１】
2005158914.tif 000003
【００２５】
表１において、”従来例”とは、図１に示すプリント基板を表し、”第２実施例で半田なし”は、図５に示すようなプリント基板においてスルーホール１２Ａ内に半田が充填されてないものを表し、”第２実施例”は、図５に示すようなプリント基板を表している。      
【００２６】
この実験結果から、第２実施例では、”従来例”および”第２実施例で半田なし”に比べて、ＩＣの表面温度を低くすることができることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】放熱パッドを有するＩＣが装着される従来のプリント基板を示す平面図である。
【図２】図１のプリント基板に、放熱パッドを有するＩＣが装着された状態を示す断面図である。
【図３】放熱パッドを有するＩＣが装着される第１実施例のプリント基板を示す平面図である。
【図４】図３のプリント基板に、放熱パッドを有するＩＣが装着された状態を示す断面図である。
【図５】放熱パッドを有するＩＣが装着される第２実施例のプリント基板を示す平面図である。
【図６】図５のプリント基板に、放熱パッドを有するＩＣが装着された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０  プリント基板
１１  放熱パターン
１２、１２Ａ  スルーホール
１３、１３Ａ  導熱材
２０  ＩＣ
２１  放熱パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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