(57)【要約】【課題】  複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御装置において、加熱パルスを加熱部に供給する制御を行いつつ、装置の小型、軽量化を図る。【解決手段】  こて先２４ａ，２４ｂの温度を統合制御するはんだごての温度制御装置１において、加熱パルス発生部４と、加熱パルスを受けてこて先２４ａ，２４ｂを加熱する加熱部４０ａ，４０ｂと、温度センサ５２ａ，５２ｂと、加熱パルスをパルスの個数単位で各加熱部４０ａ，４０ｂに割り当てる制御部１０と、加熱部４０ａ，４０ｂへの加熱パルスの供給有無を切換えるスイッチング部６ａ，６ｂとを備え、制御部１０は、加熱パルスの所定個数分の期間を温度制御サイクルとし、この温度制御サイクルを所定の順序で加熱部４０ａ，４０ｂに割り付け、割り付けられた温度制御サイクルにおいて、こて先の温度に応じて、当該加熱部に供給する加熱パルス数を決定するように構成する。【選択図】      図３
2005081373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御装置において、
加熱パルスを生成する加熱パルス発生部と、
上記加熱パルスを受けて上記各こて先をそれぞれ加熱する各加熱部と、
上記各こて先の温度をそれぞれ検知する各温度センサと、
上記加熱パルスをパルスの個数単位で上記各加熱部に割り当てる制御部と、
上記制御部からの制御信号によって、上記各加熱部への上記加熱パルスの供給有無をそれぞれ切換える各スイッチング部とを備え、
上記制御部は、上記加熱パルスの所定個数分の期間を温度制御サイクルとし、この温度制御サイクルを所定の順序で上記各加熱部に割り付け、割り付けられた加熱部に対応する温度制御サイクルにおいて、当該加熱部に加熱されるこて先に対応する温度センサの検知信号に基いて、当該加熱部に供給する加熱パルス数を逐次決定するとともに、その供給指令となる制御信号を当該加熱部に対応するスイッチング部に発する
ことを特徴とするはんだごての温度制御装置。
【請求項２】
上記加熱パルス発生部は、全波整流回路と、その全波整流回路に接続される付加ダイオードとによって構成され、上記各温度制御サイクル中の少なくとも１箇所に所定期間以上のゼロボルト期間を有するように上記加熱パルスを発生させ、
上記制御部は、上記ゼロボルト期間に上記各温度センサからの信号を受け取る
ことを特徴とする請求項１記載のはんだごての温度制御装置。
【請求項３】
上記各加熱部と上記温度センサとは上記こて先の長手方向に分離した状態で、且つ上記温度センサが、上記加熱部よりも先端側となるように配設されていることを特徴とする請求項１又は２記載のはんだごての温度制御装置。
【請求項４】
上記制御部は、上記こて先が所定の低温状態にあるとき、上記温度制御サイクルを複数の加熱部に重複して割り付けることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のはんだごての温度制御装置。
【請求項５】
上記こて先は、複数のはんだごての各先端部に設けられたものであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のはんだごての温度制御装置。
【請求項６】
上記こて先は、電気部品着脱装置が備える一対の脚部の各先端部に設けられたものであって、
上記電気部品着脱装置は、上記脚部を開閉することによって上記こて先で電気部品を挟持又は解放するように構成されている
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のはんだごての温度制御装置。
【請求項７】
複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御方法において、
加熱パルスを生成し、
その加熱パルスをパルスの個数単位で複数の加熱部に供給し、
上記各加熱部が、供給された加熱パルスによって対応するそれぞれのこて先を加熱するようにするとともに、
上記加熱パルスの所定個数分の期間を温度制御サイクルとし、
この温度制御サイクルを所定の順序で上記各加熱部に割り付け、
割り付けられた加熱部に対応する温度制御サイクルにおいて、当該加熱部に加熱されるこて先の温度に応じて、当該加熱部に供給する加熱パルス数を逐次決定し、供給を行う
ことを特徴とするはんだごての温度制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだごての温度制御装置及びその制御方法に関し、詳しくは、複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御装置及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
はんだごてのこて先の温度を制御する方法として、こて先の温度を温度センサ等で検知しつつ、ヒータのオン時間をフィードバック制御する方法が知られている。そして、ヒータのオン時間の基準単位として交流を全波整流したパルスを利用したものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１に示された装置は、交流を全波整流して加熱パルスとなし、こて先に供給するようにしている。また、その加熱パルスの整数倍（Ｍ個分）を一定の温度制御サイクルとしている。そして、フィードバックされたこて先温度に応じて、温度制御サイクル中の加熱パルスの供給個数（Ｎ個。Ｎ≦Ｍ。）を増減させて温度調節を行っている。
【０００４】
特許文献１に示された装置によると、加熱パルスの個数単位でこて先に電力が供給されるので、供給開始時の電圧変化がゼロボルトからの緩やかな立ち上がり（全波整流後のサインカーブ）となる。このため、加熱パルスの電圧がゼロから一挙にオン状態に立ち上がるようにしたときに発生する高周波パルスを確実に防止することができる。
【０００５】
ところで、通常のはんだごては１台につき１本のこて先を備えるので、制御対象がそのこて先のみであるが、複数のこて先を１台の制御装置で纏めて制御（以下統合制御という）した方が装置全体の小型化やコスト低減が図れて望ましい場合がある。例えば、ツィーザタイプの電気部品着脱装置のように、１台につき複数のこて先を備えたものが統合制御に適する。ツィーザタイプの電気部品着脱装置は、１対の脚部を備え、２本のこて先をそれぞれの脚部先端に設け、その脚部をピンセットのように開閉することによってこて先で電気部品を挟持又は解放するようにしたものである（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
また別の形態として、同一作業場で複数のはんだごて（例えばこて先形状の異なるもの）を頻繁に取り替えて使用する場合にも、これらのはんだごてを纏めて１台の制御装置で統合制御することが適している。
【０００７】
図７に、複数のこて先を統合制御する場合に、特許文献１に示されたような技術を応用した従来技術例を示す。（ａ）は制御の概略ブロック図であり、（ｂ）は各加熱部に割り当てられる加熱パルスのタイムチャートである。
【０００８】
図７（ａ）の構成において、交流電源２から供給される電力をトランス２０３で所定の電圧に変換した後、加熱パルス発生部２０４で全波整流してこれを加熱パルスとする。加熱パルスはスイッチング部２０６に導かれる一方、分岐して基準パルス発生部２０５にも導かれる。基準パルス発生部２０５では、加熱パルスに同期し、そのパルス数が計数可能な信号（基準パルス）を発生させてＣＰＵ２１０に入力する。
【０００９】
ＣＰＵ２１０は、Ｍ個（この例ではＭ＝１０）の基準パルスを１単位の制御時間とし、そのうちＮ個分（０≦Ｎ≦Ｍ）をヒータオン時間に設定する。ＣＰＵ２１０は、設定されたヒータオン時間だけスイッチオン信号（制御信号）をスイッチング部２０６に出力する。スイッチング部２０６は、制御信号に基いてヒータオン時間だけ加熱パルスを複数（図では２本）のこて先２２４ａ，２２４ｂに対応する加熱部２４０ａ，２４０ｂに導く。これによって各こて先が加熱され、温度が上昇する。各こて先の温度は、温度センサ２５２ａ，２５２ｂに検知され、その検知信号が増幅部２０７ａ，２０７ｂ及び電圧調整部２０８ａ，２０８ｂを経由してＣＰＵ２１０に入力される。ＣＰＵ２１０は、その検知信号に基いて次回の加熱パルス数Ｎを決定する。即ち、目標温度より低い場合には加熱パルス数Ｎを増し、高い場合には加熱パルス数Ｎを減じるフィードバック制御を行う。
【００１０】
図７（ｂ）は、上記の制御によって加熱部２４０ａ，２４０ｂに印加される電圧のタイムチャートである。横軸に時間を示し、縦軸に電圧を示す。上段には加熱部２４０ａに対応するタイムチャート２４９ａを、下段には加熱部２４０ｂに対応するタイムチャート２４９ｂを示す。いずれも、温度制御サイクルＴ２０１はＭ＝１０で設定されている。図示の状態では、タイムチャート２４９ａ，２４９ｂ共に温度制御サイクルＴ２０１内で供給される加熱パルス２６０のパルス数Ｎ２０１が６個となっている。こて先２２４ａ，２２４ｂの温度制御は、温度制御サイクルごとに加熱パルス数Ｎを増減させることによってなされる。例えばこて先２２４ａ，２２４ｂの温度が狙いの温度よりも低い場合には次の温度制御サイクルＴ２０２では加熱パルス数Ｎを増大させ、逆に高い場合には加熱パルス数Ｎを減少させる。
【００１１】
なお、図７（ａ）に示す制御は回路構成が簡潔である一方、図７（ｂ）に示すように各加熱部に供給する加熱パルスのＮ数が同一となる。これを個別に制御するために、加熱部ごとにスイッチング部２０６を設け、個別の加熱パルス数Ｎを設定して供給するものも知られている。
【特許文献１】特開２００１−６２５６２号公報
【特許文献２】特開平０７−１１６８３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記従来技術によると、温度制御サイクルＴ（全パルス数＝Ｍ）のうち、最初からＮ個の加熱パルス２６０によって全てのこて先が同時に加熱され、残りの（Ｍ−Ｎ）個のパルスに相当する時間は全てのこて先が非加熱となる。従って加熱中の消費電力は、１本のこて先のみを備えたはんだごてに対してこて先の本数倍（上記従来例では２倍）となる。当然、トランス２０３の容量もそれに応じて大容量を確保する必要があり、装置の大型化や重量増が避け難いものであった。この事情はこて先ごとに個別の加熱パルス数Ｎを設定して供給する場合も同様であって、多くない方の加熱パルス数をＮ’とすると、Ｎ’個の加熱パルスを各こて先に同時に供給する必要があるので、トランス２０３の大容量化が避けられない。
【００１３】
本発明は上記課題に鑑み、複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御装置や制御方法において、加熱パルスの個数を増減させながら各こて先の加熱部に供給する制御を行いつつ、装置の小型、軽量化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御装置において、加熱パルスを生成する加熱パルス発生部と、上記加熱パルスを受けて上記各こて先をそれぞれ加熱する各加熱部と、上記各こて先の温度をそれぞれ検知する各温度センサと、上記加熱パルスをパルスの個数単位で上記各加熱部に割り当てる制御部と、上記制御部からの制御信号によって、上記各加熱部への上記加熱パルスの供給有無をそれぞれ切換える各スイッチング部とを備え、上記制御部は、上記加熱パルスの所定個数分の期間を温度制御サイクルとし、この温度制御サイクルを所定の順序で上記各加熱部に割り付け、割り付けられた加熱部に対応する温度制御サイクルにおいて、当該加熱部に加熱されるこて先に対応する温度センサの検知信号に基いて、当該加熱部に供給する加熱パルス数を逐次決定するとともに、その供給指令となる制御信号を当該加熱部に対応するスイッチング部に発することを特徴とする。
【００１５】
この構成によると、各加熱部に加熱パルスが個数単位で供給され、こて先温度を上昇させる。供給される加熱パルス数はスイッチング部での切換えによって、こて先の温度に応じて増減させることができる。つまり温度センサによって検知されるこて先の温度が設定温度よりも低いときには加熱パルス数を増加させ、温度が高いときには加熱パルス数を減少させることにより、各こて先の温度を設定温度付近に維持することができ、良好なはんだ付けを行うことができる。
【００１６】
さらに本発明の構成によると、各加熱部に所定の順序で温度制御サイクルが割り付けられ、ある瞬間には温度制御サイクルが割り付けられた加熱部にのみ加熱パルスが供給される。例えば温度制御サイクルを加熱部ごとに重複なく割り付ける（完全非重複）ように設定すれば、加熱パルスが複数の加熱部に同時に供給されることがなく、ある瞬間には最大１箇所の加熱部に加熱パルスが供給されることになる。また部分的に重複なく割り付ける（部分非重複）ように設定すれば、加熱パルスが全ての加熱部に同時に供給されることがなく、ある瞬間に供給される加熱パルスの総量は完全に重複させて割り付ける（完全重複。従来技術に相当する。）場合よりも少なくなる。
【００１７】
完全非重複、または部分非重複の割り付けを行うと、完全重複の割り付けに対し、こて先１本あたりへの最大供給エネルギ（時間平均）は低下する。完全重複では連続加熱が可能であるのに対し、完全非重複、または部分非重複では必然的に間欠的な加熱となるからである。しかし、はんだごての通常の使用形態において、こて先が最大エネルギで加熱されるのは使用開始時に設定温度付近まで上昇させるまでの間であって、その後（以下常用域という）ははんだ付けによる熱消費分や空気中への放熱分を補う程度の加熱（最大時の３０〜５０％程度）で良い。このような常用域で完全非重複または部分非重複の割り付けを行うと、供給エネルギを削減することなくエネルギの供給タイミングをこて先ごとに分散させることができる。従って加熱パルス発生部におけるエネルギ供給量を時間的に平準化させることができ、瞬間最大供給量を低減することができる。
【００１８】
なお、単に加熱パルス発生部における瞬間最大供給量を低減するためだけであれば、完全重複の割り付けとしつつ各加熱部の加熱能力（例えばヒータ容量）を低下させても良い。しかし加熱能力を低下させると、使用開始時にこて先温度が設定温度まで上昇しなかったり、加熱能力の異なるこて先（ヒータ構造を含む）を別途設定することによって部品のバリエーションが増加したりするという問題が生ずる。本発明によれば、加熱部の加熱能力を従来品と同等にできるので、そのような問題を招くことなく加熱パルス発生部における瞬間最大供給量を低減することができる。
【００１９】
更に上記構成において、上記加熱パルス発生部は、全波整流回路と、その全波整流回路に接続される付加ダイオードとによって構成され、上記各温度制御サイクル中の少なくとも１箇所に所定期間以上のゼロボルト期間を有するように上記加熱パルスを発生させ、上記制御部は、上記ゼロボルト期間に上記各温度センサからの信号を受け取る（請求項２）ようにしても良い。
【００２０】
このようにすると、制御部はゼロボルト期間を利用して温度センサからの信号を受け取ることができるため、信号受け取り時に加熱パルスを遮断する必要がなくなる。従って回路構成や制御内容を簡略化することができる。
【００２１】
ところで、上述のように、完全非重複、または部分非重複の割り付けを行うと、各加熱部へのエネルギ供給の余裕度が低下するので、温度制御の追従性低下が懸念される。そこで、上記各加熱部と上記温度センサとは上記こて先の長手方向に分離した状態で、且つ上記温度センサが、上記加熱部よりも先端側となるように配設されている（請求項３）ようにすると効果的である。
【００２２】
このようにすると、加熱部と温度センサとが長手方向に分離して設けられているので、温度センサは加熱部の温度の影響を受け難く、より高精度にこて先温度を検知することができる。このため、温度低下を速やかに検知することができ、ただちに供給エネルギの増加を行うことができるので温度制御の追従性を高めることができる。
【００２３】
以上の構成において、上記制御部は、上記こて先が所定の低温状態にあるとき、上記温度制御サイクルを複数の加熱部に重複して割り付ける（請求項４）ことも有効である。
【００２４】
このようにすると、こて先が所定の低温状態にあるとき、温度制御サイクルの完全重複または部分非重複の割り付けによって、こて先の温度上昇速度を高めることができる。これはこて先の温度上昇を優先する制御であって、請求項１の狙いとする制御と一見相反する方向の制御である。しかし、このような制御を行う前提となる所定の低温状態を適切に設定することによって、その影響を最小限に留めることができる。
【００２５】
例えば、所定の低温状態を、使用開始時に設定温度に達するまでの状態とすると、その期間は数秒〜数十秒程度であって、工業的に行われるはんだ付け作業の総時間に対して極めて短い時間である。このような場合には、加熱パルス発生部における瞬間最大供給量を低減しつつ、所定の低温状態に限り、その供給能力以上の負荷（例えばトランス容量によって供給能力が決定する場合に、トランスの定格以上の電力を供給する）をかけることが可能となる。
【００２６】
上記こて先の具体的な構成として、上記こて先は、複数のはんだごての各先端部に設けられたもの（請求項５）としても良く、上記こて先は、電気部品着脱装置が備える一対の脚部の各先端部に設けられたものであって、上記電気部品着脱装置は、上記脚部を開閉することによって上記こて先で電気部品を挟持又は解放するように構成されている（請求項６。いわゆるツィーザタイプの電気部品着脱装置）ものであっても良い。
【００２７】
請求項７の発明は、複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御方法において、加熱パルスを生成し、その加熱パルスをパルスの個数単位で複数の加熱部に供給し、上記各加熱部が、供給された加熱パルスによって対応するそれぞれのこて先を加熱するようにするとともに、上記加熱パルスの所定個数分の期間を温度制御サイクルとし、この温度制御サイクルを所定の順序で上記各加熱部に割り付け、割り付けられた加熱部に対応する温度制御サイクルにおいて、当該加熱部に加熱されるこて先の温度に応じて、当該加熱部に供給する加熱パルス数を逐次決定し、供給を行うことを特徴とする。
【００２８】
この方法によると、請求項１の場合と同様に、完全非重複、または部分非重複の割り付けを行うことによって、供給エネルギを削減することなくエネルギの供給タイミングを加熱部ごとに分散させることができる。従って加熱パルス発生部におけるエネルギ供給量を時間的に平準化させることができ、瞬間最大供給量を低減することができる。即ち、装置を小型、軽量化することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明のはんだごての温度制御装置及びその制御方法によると、加熱パルスの個数を増減させながら各こて先に供給する制御を行いつつ、装置の小型、軽量化（例えばトランス容量の削減による）を図ることができる。またそれを加熱部の加熱能力（例えばヒータ容量）を低下させることなく実現できるので、こて先の温度上昇に支障をきたすことが防止される。また加熱能力の異なる加熱部を別途設定する必要がないので、加熱部の構造を共通化でき、生産性を高めることができる。更に加熱部の構造を共通化することによって、１本のこて先を単独制御する場合と複数のこて先を１台の制御装置で統合制御する場合とで、こて先を共用することができる。或いは、ツィーザタイプの電気部品着脱装置などにおいて、加熱部を含む本体構造は共通化しておき、電源・制御部の小型軽量化を優先的に望むユーザには完全非重複の割り付けに近い設定（より小型、軽量化を図ることができる）の制御装置を提供し、温度の立ち上がり速度を優先的に望むユーザには完全重複の割り付けに近い設定（従来の制御装置に近い設定）の制御装置を提供するように選択することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、添付の図面を参照して、発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００３１】
図１は、本発明の実施形態において、その制御対象となるこて先を有するツィーザタイプの手持ち式の電気部品着脱装置の正面図である。図示の電気部品着脱装置２１は、自由時（操作力が作用していない状態）に脚部２３が開脚側に付勢されているノーマルポジションの状態と、自由時に脚部２３が閉脚側に付勢されているリバースポジションの状態とを切換えられるように構成されており、図１はノーマルポジションの自由時の状態を示す。
【００３２】
電気部品着脱装置２１は、薄型で、掌で掴みやすい形状のハウジング２２を有している。ハウジング２２の先端（図の左側）付近には、後述する脚部２３を支持するスリーブ２６が設けられている。詳しくは上側に可動スリーブ２６ａ、下側に固定スリーブ２６ｂが設けられている。可動スリーブ２６ａは、可動脚支軸２７を中心に回動自在にハウジング２２に可動支持されている。可動スリーブ２６ａは、その上面（図の上側）に作業者が操作力を加え易い凹部が形成されている。固定スリーブ２６ｂはハウジング２２に固定されている。
【００３３】
スリーブ２６の先端側から、一対の脚部２３が先端側に向かって延設されている。詳しくは、可動スリーブ２６ａから可動脚部２３ａが、固定スリーブ２６ｂから固定脚部２３ｂがそれぞれ延設されている。脚部２３の先端部にはこて先２４が設けられている。詳しくは可動脚部２３ａの先端部には可動脚こて先２４ａが、固定脚部２３ｂの先端部には固定脚こて先２４ｂがそれぞれ設けられている。こて先２４は電子部品を直接挟持する部位であるとともに、はんだを溶融させる部位である。こて先２４の基端部付近には後述するように加熱部が内蔵されており、加熱部で発生した熱がこて先２４に伝導されるように構成されている。
【００３４】
ハウジング２２の後端には、はんだごての温度制御装置（図３参照。以下温度制御装置１という）のスイッチング部６から電力（加熱パルス）の供給を受けたり、温度制御装置１の増幅部７にセンサ信号を供給したりするためのコード３１が延設されている。コード３１を介して供給される加熱パルスにより、脚部２３に内蔵された加熱部が発熱する（加熱部の詳細は後述する）。
【００３５】
ハウジング２２の内部には図示しないコイルスプリングとリンク機構が内蔵されている。またハウジング２２の紙面手前側後端寄りに、付勢状態切換えレバー２８が設けられている。付勢状態切換えレバー２８の切換えによってコイルスプリングによる脚部２３の付勢状態が切換わるように構成されている。即ち、付勢状態切換えレバー２８を切換えレバー支軸２９まわりに回転させることにより、脚部２３の自由時の付勢状態を、開脚側（ノーマルポジション）と閉脚側（リバースポジション）とに切換えることができる。付勢状態切換えレバー２８の先端には作業者がこれを回転させるための切換えレバーつまみ３０が設けられている。また、切換えレバーつまみ３０は、ハウジング２２に表示された「Ｎ」（ノーマルポジションを表す）または「Ｒ」（リバースポジションを表す）のマークを指し示すことにより、現在のポジション（付勢状態）を表示する。
【００３６】
図２は、可動脚こて先２４ａ付近の拡大断面図である。可動脚こて先２４ａは銅または銀を主成分とする金属からなり、可動脚部２３ａの本体となるステンレス製の保護パイプ３８ａの先端に嵌挿されている。
【００３７】
保護パイプ３８ａの先端付近から可動脚こて先２４ａの後端付近にかけて、その内部に加熱部４０ａが設けられている。加熱部４０ａは電力（加熱パルス）によって熱を発生させる部位である。加熱部４０ａの中心部には、先端が可動脚こて先２４ａの後端部に埋設されたヒータ芯４３ａが配されている。ヒータ芯４３ａは、銅などの熱伝導性の高い材質からなる。ヒータ芯４３ａの露出部がヒータ芯カバー４２ａで覆設され、更にその外周側にはヒータ用リード線４５ａに接続された発熱線４１ａがコイル状に巻回されている。発熱線４１ａで発生した熱は、ヒータ芯カバー４２ａを介してコイル内側のヒータ芯４３ａに伝導され、更にヒータ芯４３ａから可動脚こて先２４ａに、主に保護パイプ３８ａの長手方向に伝導される。これによって可動脚こて先２４ａは３５０〜４００℃前後に加熱され、一種のはんだごてとして作用する。
【００３８】
可動脚こて先２４ａの内部中心付近であって加熱部４０ａよりも先端側に、センサ部５０ａが設けられている。センサ部５０ａは、可動脚こて先２４ａのこて先温度を検知する部位である。センサ部５０ａの先端部であって可動脚こて先２４ａと接する部分に温度センサ５２ａが設けられている。そしてその後方にはセンサ絶縁管５３が設けられている。センサ絶縁管５３ａは、センサ用リード線５１ａの通路を形成するが、その他に加熱部４０ａと温度センサ５２ａとの距離を一定以上保ち、加熱部４０ａから温度センサ５２ａに直接熱が伝導されることを可及的に防止している。
【００３９】
センサ用リード線５１ａやヒータ用リード線４５ａは、ヒータ絶縁管４４ａやセンサ用リード絶縁チューブ４６ａ等に被覆され、保護パイプ３８ａの内部を経由して可動スリーブ２６ａ内の電極（図示しない）に接続されている。
【００４０】
温度センサ５２ａは、熱電対によって温度を検出するように構成されている。具体的にはヒータ用リード線４５ａや発熱線４１ａが鉄クロム合金（例えばカンタル社のカンタル線）からなり、センサ用リード線５１ａがニッケル線からなる。そして、これらをアルゴン溶接した溶接点が温度センサ５２ａとなっている。従って、温度センサ５２ａの温度とセンサ用リード線５１ａの基端部の温度との温度差に応じてゼーベック効果による起電力が生じる。その起電力（電圧）を測定することによって可動脚こて先２４ａの温度を検知することができる。なお、センサ用リード線５１ａの基端部の温度は、可動スリーブ２６ａ内に設けられたサーミスタ５５ａ（図３参照）によって測定される。
【００４１】
固定脚部２３ｂは、可動脚部２３ａと上下対称に構成されているので詳細説明を省略するが、可動脚こて先２４ａ、加熱部４０ａ、温度センサ５２ａ、センサ絶縁管５３ａ及びサーミスタ５５ａ等に対応する部材として、固定脚こて先２４ｂ、加熱部４０ｂ、温度センサ５２ｂ、センサ絶縁管５３ｂ及びサーミスタ５５ｂ等が設けられている。
【００４２】
図３は、温度制御装置１の概略制御ブロック図である。温度制御装置１は可動脚こて先２４ａ及び固定脚こて先２４ｂを加熱し、所定温度を維持するように制御するものである。可動脚こて先２４ａと固定脚こて先２４ｂとに共通して対応する構成要素として、トランス３、加熱パルス発生部４、基準パルス発生部５、ＣＰＵ１０、ＥＥＰＲＯＭ１１、キー入力部１２及び表示部１３を備える。また、可動脚こて先２４ａと固定脚こて先２４ｂとに個別に対応する構成要素としてスイッチング部６（６ａ，６ｂ）、増幅部７（７ａ，７ｂ）、加熱部４０（４０ａ，４０ｂ）、温度センサ５２（５２ａ，５２ｂ）及びサーミスタ５５（５５ａ，５５ｂ）を備える。なお、スイッチング部６ｂ及び増幅部７ｂの内部回路はそれぞれスイッチング部６ａ及び増幅部７ａの内部回路と同様なので図３では省略したブロックで示す。
【００４３】
温度制御装置１の電源として交流電源２が用いられる。交流電源２は１００Ｖ（または１２０Ｖ）の一般的な商用交流電源である。トランス３は、交流電源２から入力された一次電圧を２４Ｖの二次電圧に降圧する。
【００４４】
トランス３の回路下流側には加熱パルス発生部４が接続されている。加熱パルス発生部４は全波整流回路４１０と、これに付加されるダイオード４１５とを備える。全波整流回路４１０はトランス３からの二次交流電圧（２４Ｖ）を全波整流する回路であり、いわゆるブリッジ回路を形成する４個のダイオード４１１，４１２，４１３，４１４で構成されている。全波整流によって交流は直流に変換され、その電圧特性は交流のサインカーブのマイナス側をプラス側に折り返したようなパルス波形となる（図４参照）。このパルスの周期は交流電源２の１サイクル周期の２分の１となるので、交流電源２の周波数ｆが５０Ｈｚの場合は１０ｍｓ、６０Ｈｚの場合は８．３３ｍｓとなる。
【００４５】
全波整流回路４１０にダイオード４１５が付加されているので、加熱パルス発生部４での電流の通路はダイオード４１１→負荷→ダイオード４１５→ダイオード４１４か、またはダイオード４１２→負荷→ダイオード４１５→ダイオード４１３のいずれかとなり、いずれの場合も整流にあたってダイオード３個分の電圧降下が発生する。従って、ダイオード１個当りの電圧降下代をＶFとすると、電圧降下を考慮しない場合に３×ＶF以下の電圧となる期間では、実際には電圧降下によって整流後の電圧がゼロボルトとなる。こうして、加熱パルス発生部４からは、各パルスの間にゼロボルト期間τが形成された加熱パルス６０（図４参照）が出力される。なお、ゼロボルト期間τと電圧降下代ＶFには次式の関係がある。
【００４６】
ＳＱＲ（２）×２４×ｓｉｎ（π×ｆ×τ）＝３×ＶF
当実施形態ではＶF≒０．９Ｖとしているので、ｆ＝５０Ｈｚのときτ≒０．５ｍｓ、ｆ＝６０Ｈｚのときτ≒０．４２ｍｓとなる。
【００４７】
加熱パルス発生部４の回路下流側は分岐し、その一方は基準パルス発生部５に接続され、もう一方はスイッチング部６に接続されている。基準パルス発生部５はコンパレータ（比較器）５０１等で構成されており、加熱パルス発生部４で生成した加熱パルス６０の電圧と基準電圧（０．６Ｖ程度）とを比較することによってゼロクロスパルスを生成している。このゼロクロスパルスは、加熱パルス６０の電圧が基準電圧よりも低いとき（加熱パルス６０の境界付近）にオン、そうでないときにオフとなるようなパルス信号であって、加熱パルス６０と同期しており、ＣＰＵ１０に送られて制御の基準パルスとなる。
【００４８】
ＣＰＵ１０は制御プログラムを記憶したＲＯＭ等を内蔵した中央演算処理部である。ＣＰＵ１０にはＥＥＰＲＯＭ１１、キー入力部１２及び表示部１３が接続されている。ＥＥＰＲＯＭ１１は電気的に消去や書き換えのできるメモリで、こて先２４の設定温度等の情報を記憶しており、ＣＰＵ１０からの要求に応じて記憶内容をＣＰＵ１０に入出力する。ＥＥＰＲＯＭ１１の記憶内容は電源オフ後も保持される。キー入力部１２は作業者からの条件設定（こて先２４の設定温度など）を受け付け、ＣＰＵ１０に入力する。表示部１３は所定の制御情報（こて先２４の現在温度など）をＣＰＵ１０から受け付け、表示する。
【００４９】
ＣＰＵ１０は基準パルス発生部５で生成された基準パルスを受け、これを制御タイミングの基準とする。具体的には、ＣＰＵ１０はスイッチング部６（詳細は後述する）に制御信号を発し、加熱パルス６０を加熱部４０ａ及び加熱部４０ｂに割り当てる制御を行うが、そのオン・オフの切換えタイミングを基準パルスと同期させる。基準パルスは加熱パルス６０と同期しているので、結局はオン・オフの切換えタイミングが加熱パルス６０と同期する。つまり加熱パルス６０の区切り点でオン・オフがなされるので、加熱パルス６０をパルスの個数単位で加熱部４０ａ及び加熱部４０ｂに割り当てることになる。
【００５０】
スイッチング部６は、トランジスタ６０１、ＦＥＴ６０２（電界効果トランジスタ）及びコンデンサ６０３等によって構成されている。スイッチング部６の回路上流側には上述のように加熱パルス発生部４が接続されている。また回路下流側には加熱部４０が接続されている。さらに制御信号を受けるためにＣＰＵ１０とも接続されている。スイッチング部６はＣＰＵ１０からの制御信号によって、加熱パルス発生部４からの加熱パルス６０を加熱部４０に供給するか否かを切換える。即ち、ＣＰＵ１０からオン指令の制御信号（例えば所定値以上の電流）が発せられたときには加熱パルス６０を供給し、オフ指令の制御信号（例えばゼロ又は所定値未満の電流）が発せられたときには加熱パルス６０を供給しない。
【００５１】
スイッチング部６の回路下流側には加熱部４０（４０ａ，４０ｂ）、温度センサ５２（５２ａ，５２ｂ）及びサーミスタ５５（５５ａ，５５ｂ）が接続されている。上述したとおり、加熱パルス６０を受けた加熱部４０が発熱し、こて先２４を加熱する。その温度は温度センサ５２によって検知される。具体的には、温度に応じて変動する起電力（電圧）を増幅部７に出力する。
【００５２】
加熱部４０及びサーミスタ５５の回路下流側には増幅部７が接続されている。増幅部７は、第１アンプ７０１及び第２アンプ７０２等によって構成されている。スイッチング部６がオン状態であるとき、第１アンプ７０１には加熱パルス６０とセンサ電圧とが重畳された電圧が入力され、これを増幅する。一方、スイッチング部６がオフ状態であるとき、第１アンプ７０１にはセンサ電圧のみが入力され、これを増幅する。なお、スイッチング部６がオン状態であっても、加熱パルス６０の電圧がゼロである場合（ゼロボルト期間τ）には、事実上第１アンプ７０１にはセンサ電圧のみが入力されることとなる。
【００５３】
第２アンプ７０２には第１アンプ７０１からの出力とサーミスタ５５からの出力とが加算されて入力される。従ってスイッチング部６がオフ状態のとき、またはゼロボルト期間τにおいて、第２アンプ７０２からの出力はこて先２４の温度に対応した電圧が増幅されたものとなっており、それがＣＰＵ１０に入力される。
【００５４】
続いて、電気部品着脱装置２１及び温度制御装置１の動作について説明する。電気部品着脱装置２１の使用にあたり、作業者は先ずノーマルポジションＮかリバースポジションＲかを選択する。その選択は作業者が任意に行って良いが、一般的にはノーマルポジションＮは基板にはんだ付けされた電子部品を取り除く場合に適し、リバースポジションＲは基板に電子部品をはんだ付けする場合に適する。
【００５５】
切換えレバーつまみ３０をＮ位置に合わせてノーマルポジションＮが選択されると、内部スプリングによって可動スリーブ２６ａが開脚側に付勢される（図１の状態）。作業者は、可動スリーブ２６ａの上部前方に設けられた凹部を押下することによって脚部２３を閉脚させ、電子部品を挟持することができる。こて先２４の温度が温度制御装置１によって設定温度付近となるように制御されるので、作業者は、例えば基板にはんだ付けされた電子部品を挟持しつつ、こて先２４によってはんだを溶融することにより、電子部品を容易に基板から取り除くことができる。
【００５６】
一方、切換えレバーつまみ３０をＲ位置に合わせてリバースポジションＲが選択されると、内部スプリングの付勢方向が切換わり、可動スリーブ２６ａが閉脚側に付勢される。作業者は、可動スリーブ２６ａの上部後方に設けられた凹部を押下することによって脚部２３を開脚させることができ、電子部品を挟持することができる。挟持した後は、作業者が可動スリーブ２６ａから手を離してもこて先２４は付勢力によって電子部品を挟持し続ける。こて先２４の温度が温度制御装置１によって設定温度付近となるように制御されるので、作業者は、例えば電子部品を挟持しつつ、基板の取り付け位置にセットし、そのままこて先２４によってはんだ付けを行うことができる。その際、可動スリーブ２６ａから手を離しても電子部品がこて先２４に挟持されているため、作業者は余分な力をかけることなく、ハウジング２２を軽く把持した状態で電子部品をセットすれば良い。従って繊細な位置調整が容易となる。
【００５７】
温度制御装置１によるこて先２４の温度制御は次のようになされる。交流電源２から供給された電力は、まずトランス３によって電圧が２４Ｖに降圧される。続いて加熱パルス発生部４で交流が全波整流され、ゼロボルト期間τを有する加熱パルス６０が生成される。加熱パルス６０はスイッチング部６に導かれるとともに基準パルス発生部５に導かれ、基準パルス発生部５では加熱パルス６０に同期した基準パルスが生成される。基準パルスはＣＰＵ１０に導かれる。
【００５８】
ＣＰＵ１０は内蔵のＲＯＭから読み込んだプログラムを用いて、こて先２４の温度がキー入力部１２から入力された設定温度を維持するように、基準パルスと同期した制御信号（オン指令またはオフ指令）をスイッチング部６に発する。スイッチング部６はオン指令の制御信号を受けたときのみ、加熱パルス発生部４から導かれた加熱パルス６０を加熱部４０に供給する。
【００５９】
図４に、加熱部４０に割り当てられる加熱パルス６０のタイムチャートを示す。上段には加熱部４０ａに対応するタイムチャート４９ａを、下段には加熱部４０ｂに対応するタイムチャート４９ｂを、それぞれ示す。横軸は時間、縦軸は電圧を示す。
【００６０】
ＣＰＵ１０は、５個分の加熱パルス６０に相当する期間を一纏まりとして温度制御サイクルＴとする（加熱パルス６０の個数Ｍ＝５）。そして、温度制御サイクルＴ（Ｔ1，Ｔ2，Ｔ3，・・・）を１単位としてこれを加熱部４０ａと加熱部４０ｂとに交互に割り付ける。即ちタイムチャート４９ａ，４９ｂに示すように加熱部４０ａには温度制御サイクルＴ1，Ｔ3，Ｔ5，・・・が割り付けられ、加熱部４０ｂには温度制御サイクルＴ2，Ｔ4，・・・が割り付けられる。
【００６１】
タイムチャート４９ａの温度制御サイクルＴ1に着目すると、この間に供給することができる加熱パルス６０の供給個数Ｎ1は最大５個である。しかし実際にはＮ1＝３個となっている（実際に供給されない２個の加熱パルス６０を破線で示す）。ＣＰＵ１０は、可動脚こて先２４ａに対応するスイッチング部６ａに対し、温度制御サイクルＴ1の初期から３個分の加熱パルス６０に相当する期間だけオン指令の制御信号を発する。なお、Ｎ1の値はＮ1＝３に固定されたものではなく、０〜５の範囲で変動可能であり、可動脚こて先２４ａの温度に応じて最適値となるように逐次決定される（供給個数Ｎの決定方法については後述する）。
【００６２】
温度制御サイクルＴ1において、タイムチャート４９ｂに示すように、加熱部４０ｂには加熱パルス６０が供給されない。ＣＰＵ１０は固定脚こて先２４ｂに対応するスイッチング部６ｂに対し、温度制御サイクルＴ1の期間中常時オフ指令を発する。
【００６３】
続く温度制御サイクルＴ2では、加熱パルス６０の供給先が逆転し、加熱部４０ｂにのみＮ2＝３個の加熱パルス６０が供給される。このようにして温度制御サイクルＴ3，Ｔ4，Ｔ5，・・・を加熱部４０ａ，４０ｂに交互に割り付け、双方に必要な個数の加熱パルス６０を供給することによって、可動脚こて先２４ａ及び固定脚こて先２４ｂの温度維持を図っている。
【００６４】
なお当実施形態では、温度制御サイクルＴ2とＴ3との間に、１個分の加熱パルス６０に相当する期間、加熱パルス６０が何れにも割り付けられないＯＦＦ期間が設けられている。ＯＦＦ期間を設けると、例えば温度制御サイクルＴ1の最初の加熱パルス６０が、整流前のプラス電圧側波形から生成されたものであった場合、次の温度制御サイクルＴ3の最初の加熱パルス６０は、整流前のマイナス電圧側波形から生成されたものとなる。このようなＯＦＦ期間を、温度制御サイクルＴの２サイクルあたり１回設けることにより、プラス電圧側波形から生成された加熱パルス６０の使用頻度とマイナス電圧側波形から生成された加熱パルス６０の使用頻度とを平準化することができる。従って、交流電源２の整流前の波形が正負対称でなくても、その影響を相殺することができ、制御の精度を高めることができる。
【００６５】
各加熱パルス６０の境界部にはゼロボルト期間τが設けられている。図４には温度制御サイクルＴ1におけるゼロボルト期間τ（τ1〜τ5）を示すが、温度制御サイクルＴ2以降も同様である。このゼロボルト期間τを利用して可動脚こて先２４ａの温度検知がなされる。上述のように、ゼロボルト期間τでは、温度センサ５２ａによる電圧のみが増幅部７ａに入力され、増幅された後、ＣＰＵ１０に入力される。当実施形態では、温度制御サイクルＴ1における最初のゼロボルト期間τ1において温度検知を行うようにしている。
【００６６】
検知された可動脚こて先２４ａの温度Ｔｅｍｐは表示用単位（℃など）への変換が施されて表示部１３に表示される。また、可動脚こて先２４ａの温度Ｔｅｍｐはキー入力部１２から入力されてＥＥＰＲＯＭ１１に記憶されている設定温度と比較され、次回（温度制御サイクルＴ3）の加熱パルス６０の供給個数Ｎ3が決定される。例えば温度Ｔｅｍｐが設定温度より低い場合、Ｎ3はＮ1よりも増加される。その増分は温度差が大きいほど多くする。逆に温度Ｔｅｍｐが設定温度より高い場合、Ｎ3はＮ1よりも減少される。その減少分は温度差が大きいほど多くする。
【００６７】
同様の制御が温度制御サイクルＴ3、Ｔ5、・・・でも行われ、また加熱部４０ｂに対しても、同様の制御が温度制御サイクルＴ2、Ｔ4、・・・・で行われる。
【００６８】
以上のような制御を行うことにより、こて先２４の温度を設定温度付近に維持することができ、良好なはんだ付けを行うことができる。また、温度制御サイクルＴがこて先ごとに重複なく割り付けられている（完全非重複の割り付け）ので、加熱パルス６０が双方のこて先に同時に供給されることがない。つまり加熱パルス発生部４における瞬間最大供給量は、１本のこて先２４のみを温度制御する場合と同じである。加熱パルス６０を同時供給（完全重複の割り付け）する従来構造では、１本のこて先２４のみを温度制御する場合に比べて２倍の瞬間最大供給量が必要であるから、当実施形態のような完全非重複の割り付けとすることにより、トランス３の容量を半減することができる。それに伴い、温度制御装置１を小型、軽量化することができる。
【００６９】
しかも、トランス３を小容量化しているにもかかわらず、加熱パルス６０の１パルス当たりのエネルギ（電流及び電圧）は同時供給する場合と同じにすることができる。つまり加熱部４０のヒータ容量を削減することなくトランス３の容量を削減することができる。従って、脚部２３の構造や加熱部４０の構造を、単独で使用するものと共通化することができ、生産性を高めることができる。
【００７０】
なお、このような完全非重複の割り付けを行うと、完全重複の割り付けに対し、こて先１本あたりへの最大供給エネルギ（時間平均）は低下する。完全重複では連続加熱が可能であるのに対し、完全非重複では必然的に間欠的な加熱となるからである。しかし常用域（こて先２４の温度が充分高く、設定温度付近となっている状態）において、こて先２４に必要な加熱は、はんだ付けによる熱消費分や空気中への放熱分を補う程度の加熱（最大時の３０〜５０％程度）で良い。従って、完全非重複の割り付けを行っても供給エネルギを削減する必要がない。
【００７１】
但し、加熱部４０へのエネルギ供給の余裕度は低下するので、温度制御の追従性低下が懸念される。当実施形態では、上述のような脚部２３の先端部構造とすることによって温度制御の追従性低下を防止している。即ち、温度制御の追従性を高めるために、加熱部４０と温度センサ５２とを、センサ絶縁管５３によって長手方向に分離した状態で設け、温度センサ５２が加熱部４０の影響を受け難く、より高精度にこて先２４の温度を検知することができる構造としている。従来の一般的な構造は、加熱部４０と温度センサ５２とが近接した位置に設けられていた。例えば図２において、センサ絶縁管５３ａが設けられている箇所に発熱線４１ａが設けられていた。従って、発熱線４１ａで発生した熱が直接外側の可動脚こて先２４ａに伝達されるものの、温度センサ５２ａにも大きな影響を及ぼすものであった。つまり温度センサ５２ａは、可動脚こて先２４ａからの熱と発熱線４１ａからの熱を受け取り、それが全て可動脚こて先２４ａから受け取った熱であるかのように検知するので、可動脚こて先２４ａの温度を実際よりも高く認識しがちであった。可動脚こて先２４ａの温度を実際よりも高く認識すると、必要な供給熱量が少なく見積もられ、充分供給されない。その結果、可動脚こて先２４ａの温度低下や温度追従性の低下を招くことになる。
【００７２】
図５は、電気部品着脱装置２１をはんだごてとして使用し、連続はんだ付けを行った際のこて先４の温度特性である。（ａ）は当実施形態のこて先構造のもの、（ｂ）は従来構造のこて先構造のものである。いずれも１秒間隔の連続はんだ付けを行った特性であり、横軸に時間（ｓ）、縦軸に温度（℃）を示す。
【００７３】
図５（ａ）の特性７０において、温度を約４００℃に保っている期間ははんだ付けを行っていない期間、加熱開始から約１５０秒後〜約２００秒後に見られる、温度が大きな振幅で振動している期間が連続はんだ付けを行った期間である。温度の１振動が１回のはんだ付けに相当する。この図のように、はんだ付けを行うと、はんだに熱を供給するので、一時的にこて先４の温度が１００〜１５０℃程度低下する。しかしそれは温度センサ５２によって検知され、温度制御装置１の制御によって加熱部４０への供給電力（加熱パルス数）が増加される。その結果、一時的に低下したこて先４の温度が復帰方向に上昇する。はんだ付け間隔が３秒程度だと完全に４００℃付近まで復帰するが、このテストでは１秒間隔なので、復帰途中で次のはんだ付けがなされ、再び低下に転じる。つまり温度追従性を上回る頻度のはんだ付けにより復帰温度の低下現象が見られ、その低下しろは約５０℃となっている。
【００７４】
一方、図５（ｂ）に示す従来構造の温度特性２７０は、同条件のテスト結果において、同様に復帰温度の低下現象が見られる。しかしその低下しろは温度特性７０よりも大きく、８０℃程度である。しかもその温度振幅は明らかに温度特性７０よりも小さい。これは、こて先２４の温度が低下してもその検知精度が不十分であるため、供給エネルギを増加させる制御が遅れるからである。つまり温度追従性が温度特性７０よりも低いことを示している。
【００７５】
当実施形態では、従来構造よりも温度センサ５２の検知精度を高め、温度追従性の高い構造とすることにより、完全非重複の割り付けを行っても温度追従性低下が起こり難いようにしている。
【００７６】
電子部品のはんだ付け又ははんだ付けされた電子部品の取り除き作業が終了し、作業者によって電源がオフにされると加熱パルス６０の供給が停止され、こて先２４の温度が低下する。電源がオフとなってもＥＥＰＲＯＭ１１に記憶された設定温度等の情報は保持されるので、次回電源がオンにされたとき、作業者が改めてキー入力部１２から設定温度を入力しなくても今回と同じ設定温度とされる。
【００７７】
次に、当実施形態の変形例として、２本のはんだごてのこて先温度を温度制御装置１で統合制御する場合について説明する。この場合も、各はんだごてのこて先周辺の構造が図２に示すようなものであれば上述の制御をそのまま適用することができる。但し、従来の一般的なはんだごてを用いる場合には、立ち上がり時（電源投入直後において、こて先２４の温度が未だ設定温度よりも大幅に低い状態）の温度上昇速度が低下する虞がある。以下に、そのような場合に好適な制御について説明する。
【００７８】
温度制御装置１の制御は、立ち上がり時と常用域とに大別される。常用域での制御は上述の制御と同様なので省略し、立ち上がり時の制御においても常用域での制御と共通する部分についての説明は省略する。以下立ち上がり時の制御について、特に常用域での制御との相違点に着目して説明する。
【００７９】
立ち上がり時の制御が常用域での制御と異なる点は、ＣＰＵ１０が加熱パルス６０を加熱部４０ａ，４０ｂに重複して割り付けることである。即ち立ち上がり時において、ＣＰＵ１０はスイッチング部６ａ，６ｂの双方にオン指令の制御信号を常時発信する。図６に、このような制御によって加熱部４０に割り当てられる加熱パルス６０のタイムチャートを示す。図に示すように、立ち上がり時（時刻Ｔｗまでの間）、温度制御サイクルＴ0が加熱部４０ａと加熱部４０ｂとに同時に割り付けられる（完全重複の割り付け）。温度制御サイクルＴ0は、１１個分の加熱パルス６０に相当する期間（Ｍ＝１１）として設定され、その間に供給される加熱パルス６０の個数は最大の１１個（Ｎ0＝１１）となっている。そして、こて先２４の温度が所定の温度（設定温度またはそれに近い温度）となるまで温度制御サイクルＴ0の割り付けが繰り返され、所定の温度となった時点Ｔｗで立ち上がり時の制御を終了し、常用域での制御に移行する。
【００８０】
このようにすると、立ち上がり時に加熱部４０ａ，４０ｂの双方に最大のエネルギが供給されるので、こて先２４の温度上昇速度を最大限に高めることができる。
【００８１】
なお、このような立ち上がり時の制御がなされるのは、はんだごての工業的な使用形態において、電源を投入する始業時に限定（１〜２回／日）されると考えて良い。また、その時間も１回当り数秒〜数十秒程度である。つまりはんだ付け作業の総時間に対して極めて短い時間である。この程度であれば、小容量化したトランス３を定格以上の負荷で使用しても問題ない。
【００８２】
以上、本発明に係る一実施形態について説明したが、本発明はこれに限るものではなく、特許請求の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、電気部品着脱装置２１はノーマルポジションとリバースポジションとを切換え可能なものとしたが、ノーマルポジションのみを有するもの、つまり常時開脚側に付勢されているものであっても良い。また、温度制御装置１の制御対象として、電気部品着脱装置２１に３本以上のこて先を備えたものや、３本以上のはんだごてを並列に接続して統合制御するものであっても良い。
【００８３】
当実施形態では、完全非重複の割り付けや完全重複の割り付けを行うものを示したが、必要に応じて部分的に非重複とする割り付けを行っても良い。そして、これら完全非重複、完全重複及び部分非重複の割り付けを条件に応じて適宜組み合わせて設定しても良い。
【００８４】
ゼロボルト期間τは、必ずしも設ける必要はないが、これを設けてその間にセンサ信号を伝達するようにすれば回路を簡略化できて望ましい。当実施形態では、全ての加熱パルス６０の区切り点にゼロボルト期間τを設けているが、少なくとも温度制御サイクルＴの間に１回のゼロボルト期間τを設け、そこで検知するようにしても良い。また、温度制御サイクルＴ内で複数回の温度検知を行っても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】はんだごての温度制御装置の制御対象となる電気部品着脱装置の正面図である。
【図２】図１に示す電気部品着脱装置のこて先付近の拡大断面図である。
【図３】はんだごての温度制御装置の概略制御ブロック図である。
【図４】各加熱部に割り当てられる加熱パルスのタイムチャートである。
【図５】電気部品着脱装置のこて先の温度特性であり、（ａ）は図１に示す電気部品着脱装置のもの、（ｂ）は従来構造品のものである。
【図６】各加熱部に割り当てられる加熱パルスのタイムチャートである。
【図７】（ａ）は従来技術におけるはんだごての温度制御装置の概略制御ブロック図であり、（ｂ）はその各加熱部に割り当てられる加熱パルスのタイムチャートである。
【符号の説明】
【００８６】
１    はんだごての温度制御装置
４    加熱パルス発生部
６    スイッチング部
１０    ＣＰＵ（制御部）
２１    電気部品着脱装置
２３    脚部
２４    こて先
４０    加熱部
５２    温度センサ
６０    加熱パルス
４１０    全波整流回路
４１５    ダイオード（付加ダイオード）
Ｔ    温度制御サイクル
τ    ゼロボルト期間
【図１】
2005081373.tif 000003
【図２】
2005081373.tif 000004
【図３】
2005081373.tif 000005
【図４】
2005081373.tif 000006
【図５】
2005081373.tif 000007
【図６】
2005081373.tif 000008
【図７】
2005081373.tif 000009