(57)【要約】      （修正有）【課題】近年、電子機器の高機能化にともない作動周波数が高周波化し、電子機器の小型化により電子部品の小型化が求められている。このためプリント配線板の配線パターンや半導体パツケージのリード線からの不要輻射ノイズの抑制が課題になっている。この対策として金属製シールド板を設置する方法やローパスフィルター回路を挿入する方法が提案されているが、重くなる、小型化が難しいなどの問題があった。【解決手段】軟磁性体粉末からなる芯材にフエライト層が被覆された被覆微粒子と樹脂からなる樹脂組成物が成型された電磁波シールド成型品により、前記課題が解決できた。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂組成物を成型してなる電磁波シールド成型品であって、前記樹脂組成物は、軟磁性体粉末からなる芯材にフェライト層が被覆された被覆微粒子と、樹脂と、からなることを特徴とする電磁波シールド成型品。
【請求項２】
前記フェライト層は、一般式ＭＦｅ2Ｏ4（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、及び、Ａｌのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフェライトからなることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド成型品。
【請求項３】
前記被覆微粒子の体積比が３０〜９０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項１または２記載の電磁波シールド成型品。
【請求項４】
前記樹脂組成物は、フェライト粒子を含むことを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド成型品。
【請求項５】
前記フェライト粒子は、一般式ＭＦｅ2Ｏ4（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、及び、Ａｌのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフェライトであることを特徴とする請求項４記載の電磁波シールド成型品。
【請求項６】
前記電磁波シールド組成物における前記被覆微粒子及び前記フェライト粒子の体積比が３０〜９０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項４または５記載の電磁波シールド成型品。
【請求項７】
前記軟磁性体粉末からなる芯材の材質が、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金のうちの少なくとも一種から選ばれることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波シールド成型品。
【請求項８】
前記樹脂が、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及び、それらの変性体の中から選ばれる一種以上であることを特徴とする請求項〜７のいずれかに記載の電磁波シールド成型品。
【請求項９】
前記フェライト被覆層がめっきにより形成された層であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波シールド成型品。
【請求項１０】
前記電磁波シールド成型品が、適所に粘着層を有することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電磁波シールド成型品。
【請求項１１】
前記電磁波シールド成型品が、適所に粘着層と導電層を有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の電磁波シールド成型品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電子機器に対し誤動作等の悪影響を与える電磁波ノイズの不要輻射を低減することを目的とした電磁波シールド成型品に関するものであり、特に１００ＭＨｚ以下の低周波数領域から、１ＧＨｚを超える高周波領域においても良好な電磁波シールド特性を有する電磁波シールド成型品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化により、電子部品の動作周波数は、高周波化が進んでいる。さらに、これらの電子機器は従来にも増して小型化が進んでおり、使用される電子部品も小型化、薄型化することが求められている。
【０００３】
このような高周波化に伴って、プリント配線基板の配線パターンや半導体パッケージのリード線等からの不要輻射ノイズの抑制が問題となっている。
【０００４】
この対策として、金属製のシールド板を設置する方法や、コイルやコンデンサなどの受動部品を用いて形成したローパスフィルタ回路を挿入する方法が知られている。
【０００５】
また、電磁波シールドを目的としてフェライトや金属磁性体の粉末を樹脂中に分散させた樹脂組成物をシート状などに成型して、配線パターンの表面、ＩＣパッケージ表面や筐体の内壁に貼り付ける方法等も知られている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開平４−３５２４９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、金属製のシールド板を設置する方法では、近年の高密度化した電子機器の内部に適切に設置することが困難であり、また、金属板を使用することで機器の重量が著しく増加してしまうため、特に小型化の進む携帯機器では好ましくない。
【０００７】
また、受動部品を用いてローパスフィルタ回路を形成する方法では、部品点数が増加するため、部品搭載面積が増加し、機器の小型化の要求に応えることが困難であるとともに、１ＧＨｚを超える周波数域では、このような集中常数回路でノイズの低減を図ることは不可能である。さらに、回路設計段階で電磁波ノイズの発生源のすべてを特定し、受動部品による対策を施すことは困難である。
【０００８】
また、バインダ樹脂に金属磁性体粉末、あるいは、金属粉末を分散した樹脂組成物からなるシートを配線パターン表面に貼り付ける方法では、絶縁抵抗が充分ではなく、配線パターンの著しい特性インピーダンスの低下を招くため、配線パターンを伝送する電気信号品質が大きく劣化し、機器の正常動作に障害をもたらす危険性があるため、プリント配線板の不要輻射ノイズの抑制を目的とした使用には不向きであった。また、ＩＣパッケージ表面や筐体の内壁等に貼付することで不要輻射ノイズを低減することを目的に発明されたシート状の成型品では、ナノスケールのフェライト微粒子や金属磁性体などといった特殊な軟磁性体材料を用いるため、非常に高価であり、コスト負担が大きくなるなどの問題があった。
【０００９】
本発明は、以上の点に鑑みなされたものであり、配線パターンを伝送する信号の品質劣化を伴わず、かつ、１ＧＨｚを超える高周波領域においても良好な電磁波シールド特性を示し、安価に製造可能な電磁波シールド成型品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、樹脂組成物を成型してなる電磁波シールド成型品であって、上記樹脂組成物は、軟磁性体粉末からなる芯材にフェライト層が被覆された、好ましくは平均粒子径が１〜１００μｍの被覆微粒子と、樹脂と、からなることを特徴とする電磁波シールド成型品である。
【００１１】
請求項２の発明は、前記フェライト層は、一般式ＭＦｅ2Ｏ4（ここで、ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、及び、Ａｌのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフェライトからなることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド成型品である。
【００１２】
請求項３の発明は、前記被覆微粒子の体積比が３０〜９０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項１または２記載の電磁波シールド成型品である。
【００１３】
請求項４の発明は、前記樹脂組成物は、フェライト粒子を含むことを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド成型品である。
【００１４】
請求項５の発明は、前記フェライト粒子は、一般式ＭＦｅ2Ｏ4（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、及び、Ａｌのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフェライトであることを特徴とする請求項４記載の電磁波シールド成型品である。
【００１５】
請求項６の発明は、前記電磁波シールド組成物における前記被覆微粒子及び前記フェライト粒子の体積比が３０〜９０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項４または５記載の電磁波シールド成型品である。
【００１６】
請求項７の発明は、前記軟磁性体粉末からなる芯材の材質が、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金のうちの少なくとも一種から選ばれることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波シールド成型品である。
【００１７】
請求項８の発明は、前記樹脂が、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及び、それらの変性体の中から選ばれる一種以上であることを特徴とする請求項〜７のいずれかに記載の電磁波シールド成型品である。
【００１８】
請求項９の発明は、前記フェライト被覆層がめっきにより形成された層であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波シールド成型品である。
【００１９】
請求項１０の発明は、前記電磁波シールド成型品が、適所に粘着層を有することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電磁波シールド成型品である。
【００２０】
請求項１１の発明は、適所に粘着層と導電層を有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の電磁波シールド成型品である。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１の発明では、軟磁性体粉末からなる芯材にフェライト層が被覆された被覆微粒子と、樹脂と、からなることを特徴とする電磁波シールド成型品であるため、１ＧＨｚを超える高周波領域においても良好な電磁波シールド特性を有するので、該電磁波シールド
成型品を、例えば、プリント配線板の配線パターンの表面、ＩＣパッケージ表面や筐体の内壁に貼り付ければ、良好な電磁波シールド特性を有する電磁波シールドを容易に得ることができるという効果がある。
【００２２】
請求項２の発明では、前記フェライト層は、一般式ＭＦｅ2Ｏ4（ここで、ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、及び、Ａｌのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフェライトからなることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド成型品であるため、被覆微粒子がスヌークの限界側を遥かに超える磁気特性を有し、絶縁性が高く、かつ、高周波領域における電磁波シールド特性がいっそう優れる、という効果がある。
【００２３】
請求項３の発明では、前記被覆微粒子の体積比が３０〜９０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項１または２記載の電磁波シールド成型品であるため、１ＧＨｚを超える高周波領域における電磁波シールド特性がいっそう優れている、という効果がある。
【００２４】
請求項４の発明では、フェライト粒子を含むことを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド成型品であるため、低周波領域から、１ＧＨｚを超える高周波領域に至るまで、広い範囲の電磁波シールド特性を有する、という効果がある。すなわち、被覆微粒子を含むことにより、高周波領域でのシールド特性を有し、同時に、フェライト粒子を含むことにより、低周波領域での電磁波シールド特性も有する、という効果が得られる。さらに、被覆微粒子の芯材として用いる軟磁性体粉末は、高価な材料であるので、安価であるフェライト粒子を混合させることにより、原材料コストを低減させることができるという効果が得られる。
【００２５】
請求項５の発明では、前記フェライト粒子は、一般式ＭＦｅ2Ｏ4（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、及び、Ａｌのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフェライトであることを特徴とする請求項４記載の電磁波シールド成型品であるため、低周波領域における電磁波シールド特性がいっそう優れているという効果がある。
【００２６】
請求項６の発明では、前記被覆微粒子及び前記フェライト粒子の体積比が３０〜９０ｖｏｌ％である請求項４又は５記載の電磁波シールド成型品であるため、低周波〜１ＧＨｚを超える高周波領域に至る広い範囲での電磁波シールド特性が優れるという効果が得られる。
【００２７】
請求項７の発明では、前記軟磁性体粉末からなる芯材の材質が、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金のうち少なくとも一種から選ばれる請求項１〜６のいずれか記載の電磁波シールド成型品であるため、１ＧＨｚを超える高周波領域における電磁波シールド特性が一段と優れている。
【００２８】
請求項８の発明では、前記樹脂が、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及びそれらの変性体から選ばれる一種であることから、混和性、絶縁性などのほか、作業効率や使用条件等を考慮して選択できるメリットがある。
【００２９】
請求項９の発明では、前記フェライト被覆層がめっきにより形成された層であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波シールド成型品であるため、絶縁性に優れ、且つナノスケールのフェライト微粒子や金属磁性体などの特殊な軟磁性体材料よりも原材料コストが安価であるという効果が得られる。
【００３０】
請求項１０の発明では、前記電磁波シールド成型品が、適所に粘着層を有することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電磁波シールド成型品であるため、プリント配線回路やＬＳＩの表面、或いは筐体内壁などの任意の部位に容易に貼付することが可能であるという効果が得られる。
【００３１】
請求項１１の発明では、前記電磁波シールド成型品が、適所に粘着層と導電層を有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の電磁波シールド成型品であるため、プリント配線回路やＬＳＩの表面、或いは筐体内壁などの任意の部位に容易に貼付することが可能であるだけでなく、電子回路などから輻射する電磁波ノイズをより効率的に遮蔽することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
被覆微粒子の芯材に使用される軟磁性体としては、強磁性元素で高周波透磁率の大きな鉄、コバルト、ニツケルを少なくとも１種類含有したものであつて、具体例としてＦｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、パーマロイなどが挙げられ、平均粒子径が１〜１０μｍの製品が販売されている。なお、周波数が高い場合にはソフトフェライト、異方性フェライトなどが用いられる。また、Ｃｕ2ＭｎＡｌ、ＭｎＡｌ等のホイス
ラー合金なども使用できる。
【００３３】
使用される製品を列記すると、下記のものがある。
製品名等                          製造メーカー
鉄分が９６〜９８％以上のハードグレード    ＢＡＳＦ社
鉄分が９９．４％以上のソフトグレート      ＢＡＳＦ社
鉄分が７４％以上の特殊品番                ＢＡＳＦ社
鉄分が９７％以上の    Ｓ−１２８１        戸田工業株式会社
〃            Ｓ−１８４１        戸田工業株式会社
〃            Ｓ−１６５１        戸田工業株式会社
鉄分が９９．５％以上のＲ−１４７０        戸田工業株式会社
〃            Ｒ−１５１１        戸田工業株式会社
〃            Ｒ−２４３０        戸田工業株式会社
該芯材の表面に被覆されるフェライト層は、金属元素として鉄のみを含むマグネタイトが挙げられ、その他、亜鉛、コバルト、ニツケル、マンガン、銅、バナジウム、アンチモン、リチウム、モリブデン、チタン、アルミニウム、シリコン、クロム、錫、カルシュウム、カドミウムなどの他の金属及び金属イオンを含むものが挙げられる。
【００３４】
中でも一般式ＭＦｅ2Ｏ4（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、及び、Ａｌのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフェライトは透磁率が高いため好ましい。
【００３５】
フェライト被覆する方法は、特開平６−２３１９５７号公報、特開平１０−８３９０２号公報などに開示されている通り芯材となる軟磁性体粉末を水又は水溶液に分散させ、ｐＨを６〜１１に設定し、第一鉄イオン水溶液及び酸化剤水溶液を添加するとともに分散液と酸化還元電位とを所定範囲に制御しながら処理する方法などが採用される。
【００３６】
樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂或いはこれらの樹脂に其の他の素材が配合された樹脂組成物のいずれでも使用可能であり、樹脂の形態として固形状、溶剤に溶解された溶液状、水中に分散された水分散状などが使用できる。
【００３７】
それらの具体例として、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、エチレン樹脂、プロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、酢酸ヒニル樹脂、スチレン・ブタジエン・スチレン系エラストマー、スチレン・イソプレン・スチレン系エラストマー、スチレン・イソプレン・ブタジエン系エラストマー、アクリロニトリル・ブタジエン系エラストマー、メチルアクリレート・ブタジエンポリマー、スチレン・エチレン・プロピレン系エラストマー、及びこれらが変性された樹脂及びエラストマー、或いはこれらの樹脂、エラストマーをベースとする組成物などが挙げられる。
【００３８】
なかでも、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及びそれらの変性体から選ばれる一種であれば、混和性、絶縁性などのほか、使用しやすく作業効率が善いため好ましい。
【００３９】
フェライト層の被覆された被覆微粒子の成型品中の混在比率は、体積比で３０〜９０ｖｏｌ％であることが好ましい。３０ｖｏｌ％以下では電磁波シールド特性が著しく劣るため適さず、９０ｖｏｌ％以上では樹脂組成物の安定性、作業性が悪く、更には原材料コストが高くなるため好ましくない。
【００４０】
なお、被覆微粒子のほかに原材料コストの削減、及び低周波領域における電磁波遮蔽特性の向上のために更にフェライトを添加することもできる。
【００４１】
本発明に係わる樹脂組成物の形態により種々の電磁波シールド成型品が各種の成型方法によつてシート状、帽子状、箱状、などの種々の形状に成型され、各種分野において利用される。
【００４２】
なかでもシート状に成型されたものは電子部品などの表面に、幅広の状態、紐状の状態、非定型など其の他形状の状態で被覆して簡便に利用できることから好ましい。
【００４３】
成型方法としては、熱可塑性樹脂が採用されたものでは射出成型、押出成型、ブロー成型、ロール成型、ラミーネート成型、プレス成型などの成型方法、熱硬化性樹脂が採用されたものでは注型成型、プレス成型などの成型方法、溶液系並びに水分散系の樹脂組成物が採用されたものでは乾燥被膜からフィルム状に加工される成型方法などが採用できる。
【００４４】
また、形態が溶液状若しくは水分散状の場合には、各種の素材からなる繊維、紐、などから加工された紙、布、不織布、マットなどシート体に塗布若しくは含浸された状態に仕上られ、プレス成型、ラミネート成型などの成型方法により各種用途の電磁波シールド成型品として利用することができる。
【００４５】
電磁波シールド成型品を電子部品などに装着するために適所に粘着層が設けられていると、簡便に装着することができる。粘着層を設ける位置は電磁波シールド成型品の形状により、適宜選定することができる。
【００４６】
電磁波シールド成型品がシート状の場合、粘着層が一方の面に設けられたものであれば、電子部品などの平面部分に簡便に装着できる。また、両面に粘着層が設けられたものであれば電子部品間に挟んだ状態で装着できる。形状が帽子状のものである場合には、ツバの部分に粘着層を設け電子部品を覆つた状態で電磁波シールド成型品を装着できる。このように電磁波シールド成型品の形状によつて装着に適した適所に粘着層が設けられる。
【００４７】
電磁波シールド成型品の適所に粘着層を設けるには、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリルシリコン系樹脂などの樹脂成分をベースとする粘着性のある樹脂が使用された溶剤系若しくは水分散系の粘着剤、エチレン・酢酸ビニル樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリルシリコン系樹脂、スチレン・ブタジエン・スチレン系エラストマー、スチレン・イソプレン・スチレン系エラストマー、スチレン・イソプレン・スチレン系エラストマーなどの高分子にロジン、変性ロジン、其の他各種の石油樹脂などから選ばれる粘着付与樹脂などが配合されてなる感熱型粘着剤などを電磁波シールド成型品の片面に塗布する方法、若しくは、前記のような粘着剤が不織布、織り布などの基材に保持されてなる粘着シートを貼り付ける方法などが使用することができる。
【００４８】
電磁波シールド成型品の適所に設けられる導電層には、銅、アルミニウムなどの金属箔のほか、銅、アルミニウム、銀、カーボンなどの導電性のある素材の粉末、繊維などが樹脂などバインダー成分に分散されてなる導電性組成物などが使用される。該導電層は電磁波シールド成型品の電磁波シールド性能を、より効果的に発揮させることのできると想定される場所に適宜設けられ、該導電層により、電磁波シールド性能を一段と向上させることができる。
【００４９】
以下に本発明の電磁波シールド成型品の実施の形態（実施例）を説明する。尚、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲に於いて種々の態様で実施しうることは言うまでもない。
【００５０】
（実施例１）
ａ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。なお、以下に於いて部は重量部を意味する。
変性シリコン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製、比重１．０）：２３．１部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製、比重１．０）：０．７部
平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（軟磁性体粉末からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施した（フェライト被覆層を形成した）被覆微粒子（比重７．６９）：７６．２部
ｂ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．８ｍｍで製膜、硬化させたのち、アクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層の設けられたシート状の実施例１の電磁波シールド成型品を得た。尚、本実施例１の電磁波シールド成型品における被覆微粒子の体積比は３０ｖｏｌ％である。
ｃ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、下記の項目について測定した。その結果を下記表１に示す。
【００５１】
（１）結合減衰レベル
下記の測定装置を用いて近傍界における結合減衰レベルの測定を行った。得られたスペクトルを図１（ａ）に示す。
スペクトラムアナライザ：（株）アドバンテスト製Ｒ３１３１Ａ
シグナルジェネレータ  ：（株）アドバンテスト製Ｒ３１３１Ａ内蔵トラッキングジェネレータ
アンテナ：ループアンテナ（ループ径φ３ｍｍ）：１対
また、測定条件は以下のようにした。
アンテナ間距離：１０ｍｍ
アンテナ−電磁波シールド成型品間距離：１００μｍ
測定周波数範囲：１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ
電磁波シールド成型品サイズ：１００ｍｍ×１００ｍｍ
（２）透過減衰レベル
下記の測定装置を用いて近傍界における透過減衰レベルの測定を行った。得られたスペクトルを図１（ｂ）に示す。
スペクトラムアナライザ：（株）アドバンテスト製Ｒ３１３１Ａ
シグナルジェネレータ：（株）アドバンテスト製Ｒ３１３１Ａ内蔵トラッキングジェネレータ
アンテナ：ループアンテナ（ループ径φ３ｍｍ）１対
また、測定条件は以下のようにした。
アンテナ間距離：２ｍｍ
測定周波数範囲：１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚ
電磁波シールド成型品サイズ：１００ｍｍ×１００ｍｍ
なお、測定する電磁波シールド成型品はプローブ間の中央に配置した。
（３）絶縁抵抗値
下記の測定装置を用いて絶縁抵抗値の測定を行った。
デジタル超高抵抗／微小電流計：（株）アドバンテスト製Ｒ８３４０Ａ
レジスティビティ・チェンバ：（株）アドバンテスト製Ｒ１２７０４Ａ
また、測定条件は以下のようにした。
印加電圧：２００Ｖ
電磁波シールド成型品サイズ：１００ｍｍ×１００ｍｍ
【００５２】
（実施例２）
ａ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
変性シリコン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製）：８．０部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製）：０．２部
平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（軟磁性体粉末からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施した（フェライト被覆層を形成した）被覆微粒子：９１．８部
ｂ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．８ｍｍで製膜、硬化させたのち、片面にアクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層の設けられたシート状の実施例２の電磁波シールド成型品を得た。尚、本実施例２の電磁波シールド成型品における被覆微粒子およびフェライト微粒子の体積比は６０ｖｏｌ％である。
ｃ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図２（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図２（ｂ）に示す。
【００５３】
（実施例３）
ａ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
変性シリコン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製）：３．１部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製）：０．１部
平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（軟磁性体粉末からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施した（フェライト被覆層を形成した）被覆微粒子：９６．８部
ｂ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．８ｍｍで製膜、硬化させたのち、片面にアクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層の設けられたシート状の実施例３の電磁波シールド成型品を得た。尚、本実施例３の電磁波シールド成型品における被覆微粒子およびフェライト微粒子の体積比は８０ｖｏｌ％である。
ｃ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図３（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図３（ｂ）に示す。
【００５４】
（実施例４）
ａ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
変性シリコン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製）：５．８部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製）：０．２部
平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（軟磁性体粉末からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施した（フェライト被覆層を形成した）被覆微粒子：５１．７部
平均粒径４．５μｍのＮｉ−Ｚｎ系フェライト微粒子（比重６．３）：４２．３部
ｂ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．８ｍｍで製膜、硬化させたのち、片面にアクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層の設けられたシート状の実施例４の電磁波シールド成型品を得た。尚、本実施例４の電磁波シールド成型品における被覆微粒子およびフェライト微粒子の体積比は７０ｖｏｌ％である。
ｃ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図４（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図４（ｂ）に示す。
【００５５】
（実施例５）
ａ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
変性シリコン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製）：５．８部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製）：０．２部
平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（軟磁性体粉末からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施した（フェライト被覆層を形成した）被覆微粒子：５１．７部
平均粒径４．５μｍのＮｉ−Ｚｎ系フェライト微粒子：４２．３部
ｂ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．８ｍｍで製膜、硬化させたのち、片面にアクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層、その反対面に金属箔の貼付されたシート状の実施例５の電磁波シールド成型品を得た。尚、本実施例５の電磁波シールド成型品における被覆微粒子およびフェライト微粒子の体積比は７０ｖｏｌ％である。
ｃ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図５（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図５（ｂ）に示す。
【００５６】
（比較例１）
ａ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。なお、以下に於いて部は重量部を意味する。
変性シリコン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製）：２４．４部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製）：０．７部
平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（軟磁性体粉末からなる芯材）の表面にフェライトめっきを施した（フェライト被覆層を形成した）被覆微粒子：７４．９部
ｂ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．８ｍｍで製膜、硬化させたのち、片面にアクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層の設けられたシート状の比較例１の電磁波シールド成型品を得た。尚、本比較例１の電磁波シールド成型品における被覆微粒子の体積比は２５ｖｏｌ％である。
ｃ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図６（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図６（ｂ）に示す。
【００５７】
（比較例２）
ａ）下記の原料をミキサーにより混合することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。なお、以下に於いて部は重量部を意味する。
変性シリコン樹脂ＥＳＸ−２８０（鐘淵化学工業（株）製）：６．４部
硬化促進触媒ＳＣＡＴ１（三共有機合成（株）製）：０．２部
平均粒径４．５μｍのＮｉ−Ｚｎ系フェライト微粒子：９３．４部
ｂ）次に、該電磁波シールド樹脂組成物を厚さ０．８ｍｍで製膜、硬化させたのち、片面にアクリル樹脂系粘着剤からなる粘着層の設けられたシート状の比較例２の電磁波シールド成型品を得た。尚、本比較例２の電磁波シールド成型品における被覆微粒子の体積比は７０ｖｏｌ％である。
ｃ）このようにして作製した電磁波シールド成型品の効果を確かめるために、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図７（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図７（ｂ）に示す。
【００５８】
（比較例３）
磁性体粉末をポリマー中に分散してシート状に成型されている市販の電磁波シールドシート（商品名：ＩＲＢ０２Ａ、シート厚１．０ｍｍ、ＴＤＫ株式会社製）について、実施例１と同様の方法により測定した。その結果を下記表１に示すとともに、得られた結合減衰レベルのスペクトルを図８（ａ）に、透過減衰レベルのスペクトルを図８（ｂ）に示す。
【００５９】
【表１】
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【００６０】
実施例１〜３は、表１、図１（ａ），（ｂ）、図２（ａ），（ｂ）及び図３（ａ），（ｂ）に示したように、結合減衰レベル及び透過減衰レベルともに、良好な電磁波シールド特性を示した。一般的に電磁波シールド成型品では、近傍界における結合減衰レベルおよび／または透過減衰レベルが−２ｄＢ以下であれば、電磁波シールド特性を有すると言われている。このことにより、実施例１〜３で製造した電磁波シールド成型品の電磁波シールド特性が優れていることが確認できた。さらに、実施例１〜３で製造した電磁波シールド成型品は、表１に示したように、絶縁抵抗値が大きいため、回路配線の極近傍で用いてもショートしたり、著しいインピーダンスの変化をもたらすことがない。
【００６１】
実施例４は、表１及び図４（Ａ），（Ｂ）に示したように、５００ＭＨｚを超える周波数領域では、Ｎｉ−Ｚｎフェライト微粒子を混合したことに起因する僅かな性能の低下が見られるが、近傍界における結合減衰レベル及び透過減衰レベルとも−２ｄＢを大きく下回る結果が得られており、良好な電磁波シールド特性を有していることが確認できた。
【００６２】
反射層を設けた実施例５は、表１、図５（ａ）に示したように、結合減衰レベルが正の値を示しており、例えばプリント配線回路におけるクロストークの防止を目的とした用途には適さないが、一方で表１および図５（ｂ）に示したように透過減衰特性が優れていることから、ICなどから発生する不要輻射ノイズを抑止することを目的とする用途では、優れた電磁波シールド特性を有している。
【００６３】
比較例１は、表１および図６（ａ）、（ｂ）に示したように、結合減衰レベルおよび透過減衰レベルとも満足できる結果が得られていないことから、電磁波シールド特性は極めて低いことが容易に分かる。
【００６４】
比較例２および３は、表１、図７（ａ）、（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）に示したように、５００ＭＨｚに於いては良好な結合減衰レベルおよび透過減衰レベルを示しているものの、１ＧＨｚにおける結合減衰レベルおよび透過減衰レベルは満足できる結果ではなく、１ＧＨｚを超える高周波領域における電磁波シールド特性は極めて低いことが分かる。さらに、比較例３においては表１に示したように絶縁抵抗値が低く、用途が制限されてしまう。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明になる電磁波シールド成型品は、電磁波ノイズの遮へい性に優れるため、漏れ出た電磁波ノイズに起因する電子機器の誤作動、トラブルを回避することができるため、各種の電子部品、電子機器、電動部品、電動具、通信機器、通信部品などに幅広く利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、実施例１の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、実施例２の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、実施例３の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、実施例４の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、実施例５の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、比較例１の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、比較例２の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、比較例３の結合減衰レベル及び透過減衰レベルの測定結果を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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