(57)【要約】【課題】  外付け部品を使用する必要がなく、１ＧＨｚを超える高周波領域においても良好な電磁波シールド特性を有し、配線パターンを伝送する信号の品質劣化を伴わない電磁波シールド樹脂組成物を提供すること。【解決手段】  液状エポキシ樹脂４６部、潜在性硬化剤４．５部、添加剤４９．５部、平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子の表面にフェライトメッキを施した被覆微粒子１５２８部、及び溶剤８３部をミキサーにより混合した後、三本ロールミルで混練することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。【選択図】  図２
2005158956.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性体粉末からなる芯材及び該芯材を被覆するフェライト被覆層から構成される被覆微粒子と、
樹脂とを含むことを特徴とする電磁波シールド樹脂組成物。
【請求項２】
前記フェライト被覆層の材質が化学式ＭＦｅ2Ｏ4（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ａｌのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフィライトであることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド樹脂組成物。
【請求項３】
前記電磁波シールド樹脂組成物の硬化物における前記被覆微粒子の体積比が５０〜９０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項１又は２記載の電磁波シールド樹脂組成物。
【請求項４】
フェライト粒子を含むことを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド樹脂組成物。
【請求項５】
前記フェライト粒子の材質が化学式ＭＦｅ2Ｏ4（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフィライトであることを特徴とする請求項４に記載の電磁波シールド樹脂組成物。
【請求項６】
前記電磁波シールド樹脂組成物の硬化物における前記被覆微粒子及び前記フェライト粒子の体積比が５０〜９０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項４又は５記載の電磁波シールド樹脂組成物。
【請求項７】
前記軟磁性体粉末からなる芯材の材質が、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金のうちの少なくとも一種から選ばれることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波シールド樹脂組成物。
【請求項８】
前記樹脂が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及びそれらの変性体の中から選ばれる一種以上であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールド樹脂組成物。
【請求項９】
前記フェライト被覆層がメッキにより形成された層であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波シールド樹脂組成物。
【請求項１０】
潜在性硬化剤および／または硬化促進触媒を含むことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電磁波シールド樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電子機器に対し誤動作等の悪影響を与える電磁波ノイズの不要輻射を低減することを目的とした電磁波シールド樹脂組成物に関するものであり、特に、１ＧＨｚを超える高周波領域における電磁波シールド特性に優れた電磁波シールド樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化により電子部品の動作周波数は高周波化が進んでいる。更にこれらの電子機器は従来にも増して小型化が進んでおり、使用される電子部品も小型化、薄型化することが求められている。
【０００３】
このような高周波化に伴って、プリント配線基板の配線パターンや半導体パッケージのリード線等からの不要輻射ノイズの抑制が問題となっている。
この対策として、金属製のシールド板を設置する方法や、コイルやコンデンサなどの受動部品を用いて形成したローパスフィルタ回路を挿入する方法が知られている。
【０００４】
また、電磁波シールドを目的としてフェライトや金属磁性体の粉末を樹脂中に分散させた樹脂組成物の硬化膜を直接またはソルダーレジスト層を介してプリント配線基板に形成したり、前述の樹脂組成物をシート状に成型して、配線パターンの表面に貼り付ける方法等も知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平４−３５２４９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、金属製のシールド板を設置する方法では、近年の高密度化した電子機器の内部に適切に設置することが困難であり、また、金属板を使用することで機器の重量が増加してしまうため、特に小型化の進む携帯機器では好ましくない。
【０００６】
また、受動部品を用いてローパスフィルタ回路を形成する方法では、部品点数が増加するため、部品搭載面積が増加し、機器の小型化の要求に応えること困難であるとともに、ＧＨｚを超える周波数域で、このような集中定数回路によるノイズ低減は不可能である。
【０００７】
更に、フェライトや金属磁性体の粉末を分散した樹脂組成物の硬化膜をプリント配線基板表面に形成する方法では、使用する磁性体の特性上、数百ＭＨｚ程度のノイズ抑制効果した得られず、近年の高周波化に伴うノイズの高周波化に応えることが困難である。
【０００８】
また、バインダ樹脂に金属磁性体粉末あるいは金属粉末を分散した樹脂組成物からなるシートを配線パターンの表面に貼り付ける方法では、絶縁抵抗が充分でなく、配線パターンの著しいインピーダンス低下を招くため、配線パターンを伝送する電気信号品質が大きく劣化し、機器の正常動作に障害をもたらす危険性があり、プリント配線基板の不要輻射ノイズの抑制を目的とした使用には不向きであった。
【０００９】
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、外付け部品を使用する必要がなく、１ＧＨｚを超える高周波領域においても良好な電磁波シールド特性を有し、配線パターンを伝送する信号の品質劣化を伴わない電磁波シールド樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）請求項１の発明は、
軟磁性体粉末からなる芯材及び該芯材を被覆するフェライト被覆層から構成される被覆微粒子と、樹脂とを含むことを特徴とする電磁波シールド樹脂組成物を要旨とする。
【００１１】
本発明の電磁波シールド樹脂組成物は、軟磁性体粉末からなる芯材及び該芯材を被覆するフェライト被覆層から構成される被覆微粒子を含むことにより、１ＧＨｚを超える高周波領域においても良好な電磁波シールド特性を有する。
【００１２】
・前記被覆微粒子の平均粒径は、１〜１００μｍの範囲が好ましい。
・前記樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ホットメルト型樹脂系（スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレンゴム（ＳＩＳ））、スチレン・イソプレン・ブタジエン・スチレンゴム（ＳＩＢＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンゴム（ＳＢＳ）、アクリロニトリル・ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、メチルメタアクリレート・ブタジエンゴム（ＭＢＲ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンゴム（ＳＥＰＳ）、ＳＥＢＳ、ＳＥＥＰＳ、エチレン酢ビ樹脂、ポリアミド樹脂、溶剤型樹脂系（アクリル樹脂）、酢酸ビニル或いは酢酸ビニルとアクリル酸エステル、ベオバ、などが共重合された酢ビ系樹脂、塩化ビニルと酢酸ビニル、エチレン、アクリル酸エステルなどが共重合された塩化ビニル系樹脂、スチレンとアクリル酸エステルなどが共重合されたスチレン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、変性シリコン樹脂、水分散型樹脂系（合成ゴム系ラテックスの具体例としてはスチレン・ブタジエンゴムラテックス、アクリロニトリル・ブタジエンゴム）、メチルメタアクリレート・ブタジエンゴム、クロロプレンゴムなどのカルボキシル変性したものなどが挙げられる。
【００１３】
また、合成樹脂系エマルジョンである各種アクリル酸エステルなどのアクリル系モノマーを使用して調製されたアクリル酸エステル樹脂系エマルジョン、酢酸ビニル或いは酢酸ビニルとアクリル酸エステル、ベオバなどのコモノマーとを共重合した酢酸ビニル樹脂系エマルジョン、塩化ビニルと酢酸ビニル、エチレン、アクリル酸エステルなどコモノマーとが重合された塩化ビニル樹脂系エマルジョン、スチレンとアクリル酸エステルなどコモノマーとが共重合されたスチレン樹脂系エマルジョン、エチレン・酢酸ビニル共重合系エマルジョンなどが挙げられる。
【００１４】
また、湿気硬化型樹脂である変性シリコン樹脂、シアノアクリレート樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
（２）請求項２の発明は、
前記フェライト被覆層の材質が化学式ＭＦｅ2Ｏ4（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ａｌのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフィライトであることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド樹脂組成物を要旨とする。
【００１５】
本発明の電磁波シールド樹脂組成物では、軟磁性体粉末からなる芯材にソフトフェライト被覆層を設けることにより、スヌークの限界則を遙かに超える磁気特性を有した被覆微粒子を含んでいるため、絶縁性が高く、且つ高周波領域における電磁波シールド特性が一層優れている。
（３）請求項３の発明は、
前記電磁波シールド樹脂組成物の硬化物における前記被覆微粒子の体積比が５０〜９０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項１又は２記載の電磁波シールド樹脂組成物を要旨とする。
【００１６】
本発明の電磁波シールド樹脂組成物では、電磁波シールド樹脂組成物の硬化物における被覆微粒子の体積比が５０〜９０ｖｏｌ％（より好ましくは６０〜８０ｖｏｌ％）であるので、１ＧＨｚを超える高周波領域における電磁波シールド特性が一層優れている。
（４）請求項４の発明は、
フェライト粒子を含むことを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド樹脂組成物を要旨とする。
【００１７】
本発明の電磁波シールド樹脂組成物は、被覆微粒子とフェライト粒子との両方を含んでいるので、低周波領域から、１ＧＨｚを超える高周波領域に至るまで、広い範囲の電磁波シールド特性を有している。
【００１８】
つまり、被覆微粒子を含むことにより、高周波領域での電磁波シールド特性を有し、同時に、フェライト粒子を含むことにより、低周波領域での電磁波シールド特性も有している。被覆微粒子の芯材として用いる軟磁性体粉末は、比較的高価な材料であり、安価に入手可能な市販のフェライト粒子と混合することで材料コストを大幅に低減することが可能となる。
【００１９】
・前記フェライト粒子の平均粒径は、１〜１００μｍの範囲が好ましい。
（５）請求項５の発明は、
前記フェライト粒子の材質が化学式ＭＦｅ2Ｏ4（ＭはＦｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｄのうちから選ばれる少なくとも一種）で示されるソフトフィライトであることを特徴とする請求項４に記載の電磁波シールド樹脂組成物を要旨とする。
【００２０】
本発明の電磁波シールド樹脂組成物は、フェライト粒子の材質が上記のソフトフェライトであるので、低周波領域における電磁波シールド特性が一層優れている。
（６）請求項６の発明は、
前記電磁波シールド樹脂組成物の硬化物における前記被覆微粒子及び前記フェライト粒子の体積比が５０〜９０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求項４又は５記載の電磁波シールド樹脂組成物を要旨とする。
【００２１】
本発明の電磁波シールド樹脂組成物では、電磁波シールド樹脂組成物の硬化物における被覆微粒子及びフェライト粒子の体積比が５０〜９０ｖｏｌ％（より好ましくは６０〜８０ｖｏｌ％）であるので、低周波から１ＧＨｚを超える高周波領域に至る広い範囲での電磁波シールド特性が一層優れている。
【００２２】
被覆微粒子の体積と、フェライト粒子の体積との比率は、９９：１〜１：９９の範囲が好ましい。
（７）請求項７の発明は、
前記軟磁性体粉末からなる芯材の材質が、カルボニル鉄、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金のうちの少なくとも一種から選ばれることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電磁波シールド樹脂組成物を要旨とする。
【００２３】
本発明の電磁波シールド樹脂組成物は、芯材の材質が上記のものであることにより、１ＧＨｚを超える高周波領域における電磁波シールド特性が一層優れている。
（８）請求項８の発明は、
前記樹脂が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、及びそれらの変性体の中から選ばれる一種以上であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シールド樹脂組成物を要旨とする。
【００２４】
本発明の電磁波シールド樹脂組成物は、樹脂が上記のものであることにより、混和性、絶縁性等の他、作業効率や使用条件等を考慮して選択可能である点で優れている。
（９）請求項９の発明は、
前記フェライト被覆層がメッキにより形成された層であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波シールド樹脂組成物を要旨とする。
【００２５】
本発明の電磁波シールド樹脂組成物は、フェライト被覆層をメッキにより形成するので、その形成が容易である。
（１０）請求項１０の発明は、
潜在性硬化剤および／または硬化促進触媒を含むことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電磁波シールド樹脂組成物を要旨とする。
【００２６】
本発明の電磁波シールド樹脂組成物は、潜在性硬化剤および硬化促進触媒のうちの一方又は両方を含んでいるので、迅速に硬化させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に本発明の電磁波シールド樹脂組成物の形態の例（実施例）を説明する。
【実施例１】
【００２８】
ａ）下記の原料をミキサーにより混合した後、三本ロールミルで混練することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。尚、以下において、部は重量部を意味する。
液状エポキシ樹脂：４６部
ジシアンジアミド（潜在性硬化剤）：４．５部
ソルビタントリオレート（添加剤）：４９．５部
平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（軟磁性体粉末からなる芯材）の表面にフェライトメッキを施した（フェライト被覆層を形成した）被覆微粒子：２４２１部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶剤）：８３部
この電磁波シールド樹脂組成物の粘度は６４Ｐａ・ｓ／２５°Ｃであった。
【００２９】
ｂ）次に、電磁波シールド樹脂組成物をテストフィクスチャーのマイクロストリップライン上に塗布した。
まず、テストフィクスチャーの構成を図１を用いて説明する。テストフィクスチャー１は、左右両端付近に設けられた一対のＳＭＡコネクタ３、３と、それらの間を結ぶマイクロストリップライン（信号線）２とを備えている。マイクロストリップライン２の全長は２００ｍｍであり、Ｚ0は５０Ωである。
【００３０】
電磁波シールド樹脂組成物は、図２に示すように、マイクロストリップライン２の中心付近を覆うように、長手方向１００ｍｍ、幅２０ｍｍの領域に塗布された。その後、加熱硬化させることにより、塗布された電磁波シールド樹脂組成物は、電磁波シールド樹脂硬化膜４となった。この電磁波シールド樹脂硬化膜（硬化物）における被覆微粒子の体積比は８０ｖｏｌ％であった。
【００３１】
ｃ）次に、本実施例１の電磁波シールド樹脂組成物の奏する効果を説明する。
(i)本実施例１の電磁波シールド樹脂組成物は、カルボニル鉄微粒子からなる芯材及びその芯材を被覆するフェライトメッキ層から構成される被覆微粒子を含むことにより、１ＧＨｚを超える高周波領域においても良好な電磁波シールド特性を有し、不要輻射電磁波対策に有用である。
【００３２】
特に本実施例１では、電磁波シールド樹脂組成物の硬化物における被覆微粒子の体積比が８０ｖｏｌ％であるので、１ＧＨｚを超える高周波領域における電磁波シールド特性が一層優れている。
【００３３】
(ii)本実施例１の電磁波シールド樹脂組成物は、テストフィクスチャーのマイクロストリップライン上に塗布しても、伝送する信号の品質劣化が生じることがない。
(iii)本実施例１の電磁波シールド樹脂組成物は高い電磁波シールド効果を有するので、例えば、プリント配線板に使用する場合には、コイルやコンデンサなどの受動部品を用いて形成したローパスフィルタ回路を挿入する必要がない。そのため、部品点数の増加や、それに伴う部品搭載面積の増加が生じてしまうようなことがない。
【実施例２】
【００３４】
ａ）下記の原料をミキサーにより混合した後、三本ロールミルで混練することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
液状エポキシ樹脂：６６部
ジシアンジアミド（潜在性硬化剤）：６．５部
ソルビタントリオレート（添加剤）：２７．５部
平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子（軟磁性体粉末からなる芯材）の表面にフェライトメッキを施した（フェライト被覆層を形成した）被覆微粒子：２４１部
平均粒径４．５μｍのＮｉ−Ｚｎ系フェライト微粒子：１７７８部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶剤）：２２．５部
この電磁波シールド樹脂組成物の粘度は８３Ｐａ・ｓ／２５°Ｃであった。
【００３５】
ｂ）次に、電磁波シールド樹脂組成物を前記実施例１と同様にしてテストフィクスチャーのマイクロストリップライン上に塗布し、加熱硬化させることにより、電磁波シールド樹脂硬化膜（硬化物）を形成した。この電磁波シールド樹脂硬化膜において、被覆微粒子及びＮｉ−Ｚｎ系フェライト微粒子の占める体積比は８０ｖｏｌ％であった。
【００３６】
ｃ）本実施例２の電磁波シールド樹脂組成物は、前記実施例１と同様の効果を奏する。
更に、本実施例２の電磁波シールド樹脂組成物は、被覆微粒子とフェライト粒子との両方を含んでいるので、低周波領域から、１ＧＨｚを超える高周波領域に至るまで、広い範囲の電磁波シールド特性を有している。
【００３７】
また、以下の様にして比較例１〜２の電磁波シールド樹脂組成物を製造した。そして、それぞれ、前記実施例１と同様にテストフィクスチャー１（図１、図２）に塗布し、電磁波シールド樹脂硬化膜を形成した。また、比較例３において、シート状の電磁波吸収シートをテストフィクスチャーのマイクロストリップライン上に貼付した。
【００３８】
（比較例１）
下記の原料をミキサーにより混合した後、三本ロールミルで混練することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
【００３９】
液状エポキシ樹脂：６６部
ジシアンジアミド（潜在性硬化剤）：６．５部
ソルビタントリオレート（添加剤）：２７．５部
平均粒径４．７μｍのＮｉ−Ｚｎ系フェライト微粒子：１９７６部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶剤）：１７部
この電磁波シールド樹脂組成物の粘度は８１Ｐａ・ｓ／２５°Ｃであった。また、この電磁波シールド樹脂組成物をマイクロストリップライン上に塗布して形成した電磁波シールド樹脂硬化膜（硬化物）において、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト微粒子の体積比は８０ｖｏｌ％であった。
【００４０】
（比較例２）
下記の原料をミキサーにより混合した後、三本ロールミルで混練することで、電磁波シールド樹脂組成物を製造した。
【００４１】
液状エポキシ樹脂：４６部
ジシアンジアミド（潜在性硬化剤）：４．５部
ソルビタントリオレート（添加剤）：４９．５部
平均粒径３μｍのカルボニル鉄微粒子：２４２１部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶剤）：８３部
この電磁波シールド樹脂組成物の粘度は６０Ｐａ・ｓ／２５°Ｃであった。また、この電磁波シールド樹脂組成物をマイクロストリップライン上に塗布して形成した電磁波シールド樹脂硬化膜（硬化物）において、カルボニル鉄微粒子の体積比は８０ｖｏｌ％であった。
（比較例３）
磁性体粉末をゴム系ポリマー中に分散した、市販の電磁波シールドシート（商品名：ルミディオンＥＬ、東洋サービス株式会社製）を長手方向１００ｍｍ×幅２０ｍｍにカットし、前記実施例１にて電磁波シールド樹脂組成物を塗布した領域において、テストフィクスチャー１上に貼付した。
【００４２】
次に、本実施例１〜２の電磁波シールド樹脂組成物の効果を確かめるために行った試験について説明する。
(i)近傍磁界強度最大減衰量の測定
実施例１〜２及び比較例１〜２で電磁波シールド樹脂組成物を塗布したテストフィクスチャー、及び比較例３にて電磁波吸収シートを貼付したテストフィクスチャーに対し、下記の測定装置を用いて近傍磁界強度最大減衰量の測定を行った。
【００４３】
パルスジェネレータ（信号源）：アジレント・テクノロジー社製８１３３Ａ
ＥＭＩテスタ：日立デバイスエンジニアリング社製ＥＭＶ２００
スペクトラムアナライザ：アドバンテスト社製Ｒ３１３１Ａ
また、測定条件は以下の様にした。
【００４４】
入力信号周波数：１００ＭＨｚ
入力信号ＶＨ：＋１Ｖ
入力信号ＶＬ：０Ｖ
入力信号Ｖａｍｐ：１Ｖ
Ｘ軸方向ステップ：２ｍｍ
Ｙ軸方向ステップ：１ｍｍ
プローブ−ＰＷＢ間ギャップ：０．３ｍｍ
測定周波数範囲：１００ｋＨｚ〜３ＧＨｚ
測定結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
2005158956.tif 000003
【００４６】
この表１に示すように、実施例１〜２において電磁波シールド樹脂組成物を塗布したテストフィクスチャーでは、数百ＭＨｚの低周波領域から１ＧＨｚを超える高周波領域に渡って良好な磁界遮蔽性能を示した。一般的にプリント配線板等では、近傍磁界強度減衰量として５ｄＢ以上の性能が要求されている。このことにより、実施例１〜２において製造した電磁波シールド樹脂組成物の電磁波シールド特性が優れていることが確認できた。
【００４７】
一方、比較例１〜２では、実施例１〜２に比べて、磁界遮蔽性能が大きく劣っていた。
(ii)信号波形の測定
実施例１〜２及び比較例１〜２で電磁波シールド樹脂組成物を塗布したテストフィクスチャー、及び比較例３にて電磁波吸収シートを貼付したテストフィクスチャーに対し、下記の測定装置を用いてアイパターン測定により、伝送信号波形測定を行った。
【００４８】
パルスジェネレータ（信号源）：アジレント・テクノロジー社製８１３３Ａ
サンプリング・オシロスコープ：アジレント・テクノロジー社製ＨＰ５４７５０Ａ
電気モジュール：アジレント・テクノロジー社製ＨＰ５４７５１Ａ
５０Ω同軸ケーブル：スーナー社製ＳＦ１０４ＰＥ
アジレント・テクノロジー社製５０６２−６６９３
プローブ：ヒロセ電機社製ＨＲＭ−３００−１３４Ｂ−２
また、測定条件は以下の様にした。
【００４９】
入力信号周波数：１ＧＨｚ
入力信号ＶＨ：＋１００ｍＶ
入力信号ＶＬ：−１００ｍＶ
入力信号Ｖａｍｐ：２００ｍＶ
測定結果を上記表１及び図３に示す。この表１及び図３に示すように、実施例１〜２のテストフィクスチャーでは、マイクロストリップラインに伝送した信号波形の劣化はなかった。このことから、実施例１〜２における電磁波シールド樹脂組成物は、伝送線路及び伝送信号に悪影響を与えることがないことが確認できた。
【００５０】
一方、比較例３のテストフィクスチャーでは、図３に示すように、マイクロストリップラインに伝送した信号波形の劣化が著しかった。このため、比較例３の電磁波シールドシートを使用する場合には、テストフィクスチャーの特殊な設計・検討が必要となり、時間や費用の浪費を招く要因となる。
【００５１】
尚、本発明は前記実施例になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】テストフィクスチャーの構成を示す説明図である。
【図２】電磁波シールド樹脂組成物を塗布したテストフィクスチャーの構成を示す説明図である。
【図３】信号波形を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・テストフィクスチャー
２・・・マイクロストリップライン
３・・・ＳＭＡコネクタ
４・・・電磁波シールド樹脂硬化膜
【図１】
2005158956.tif 000004
【図２】
2005158956.tif 000005
【図３】
2005158956.tif 000006