(57)【要約】【課題】電子回路基板Ｐに搭載される半導体チップなど、複数個の部品の高さが異なっても良好に電気特性を測定できる電子部品測定装置を得ること。【解決手段】本発明の一実施例の電子部品測定装置１００は、水平な部品載置面２２０を備え、裏面から部品載置面２２０にわたって所定の配列で所定の位置に複数のコンタクトピン貫通孔２３０が開けられており、そしてそれらコンタクトピン貫通孔２３０の周囲を含む部品載置面２２０に複数の吸引穴２４０が開けられ、それらの吸引穴２４０が空気吸引口２６０に連通するように構成されている部品載置盤２１０からなる電子部品吸着ブロック２００と、この電子部品吸着ブロック２００の下方に配設され、部品載置盤２１０を昇降させる昇降シリンダ３３０と前記コンタクトピン貫通孔２３０に挿入でき、評価回路基板３６０に垂直に設けられている複数のコンタクトピン３７０とから構成されているコンタクトユニット３００とを備えて構成されている。【選択図】図１
2005156317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平な部品載置面を備え、裏面から前記部品載置面にわたって所定の配列で所定の位置に複数のコンタクトピン貫通孔が開けられており、そしてそれらコンタクトピン貫通孔の周囲を含む前記部品載置面に複数の吸引穴が開けられ、それらの吸引穴が空気吸引口に連通するように構成されている部品載置盤からなる電子部品吸着ブロックと、
該電子部品吸着ブロックの下方に配設され、前記部品載置盤を昇降させる昇降手段と前記コンタクトピン貫通孔に挿入でき、評価回路基板に垂直に設けられている複数のコンタクトピンとから構成されているコンタクトユニットと
を備えて構成されていることを特徴とする電子部品測定装置。
【請求項２】
前記コンタクトピン貫通孔及びコンタクトピンは前記部品載置面に吸着される四角形の電子部品の裏面の四辺に沿って所定の間隔で形成されている複数の接続端子に相対して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品測定装置。
【請求項３】
前記コンタクトピン貫通孔及びコンタクトピンは前記部品載置面に吸着される四角形の電子部品の裏面に格子状に所定の間隔を開けて形成されている複数の接続端子に相対して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品測定装置。
【請求項４】
前記部品載置盤は表面が平滑面なカップ形状の上面盤と平板状の下面盤とが合体されて構成されており、該上面盤には所定の配列で所定の位置にコンタクトピン貫通孔と空気吸引口と、そして該空気吸引口に通じるが空気通路が形成されており、前記下面盤には前記上面盤に形成されたコンタクトピン貫通孔の位置と一致した位置にコンタクトピン貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品測定装置。
【請求項５】
前記複数の吸引穴は前記部品載置面全面に配設されていることを特徴とする請求項１、請求項２、または請求項３に記載の電子部品測定装置。
【請求項６】
裏面に複数の接続端子が所定の間隔で形成されている被測定電子部品の電気特性を測定する電子部品測定方法において、
前記各接続端子に対応する位置にコンタクトピン貫通孔が形成されている水平な部品載置面を備えた電子部品吸着ブロックの前記部品載置面に前記被測定電子部品の裏面を吸着されて固定し、前記電子部品吸着ブロックの裏面から前記各コンタクトピン貫通孔にコンタクトピンを挿入して前記各接続端子にコンタクトさせ、評価回路基板を介して前記被測定電子部品の電気特性を測定することを特徴とする電子部品測定方法。
【請求項７】
前記電子部品は少なくとも１個の半導体チップが含まれていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板上に半導体チップを中心として抵抗やコンデンサなどの部品が搭載されている電子部品の電気特性を測定する電子部品測定装置及び電子部品測定方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
先ず、従来技術の電子部品測定装置の構成を図１１を用いて説明する。
【０００３】
図１１は複数の端子を備えたデバイスを吸着して、その電気的特性をソケットを用いて測定する電子部品測定装置を示していて、同図Ａはデバイスガイドでデバイスを吸着し、その測定直前の状態を示す断面図、同図Ｂはデバイスガイドの吸着面を示す平面図、同図Ｃはデバイスをソケットの接触子に接触させた状態を示す側面図、そして同図Ｄはデバイスをソケットの接触子に接触させた測定状態を示す側面図である。
【０００４】
この電子部品測定装置は特開２００３−２１８１８４に開示されているもので、最近の小型化、薄型化した半導体集積回路装置（半導体装置と略す）のような電子部品（デバイス）にダメージを与えることなく、ソケットにコンタクトさせるもので、図１１Ａに示したように、これはデバイスガイド１６とソケット３１とから構成されている。デバイスガイド１６は、同図Ｂに示したように、その下面が正方形のデバイス吸着面１９となっており、中心部に真空吸着穴２０が、外周部にデバイス係合凸部１８が形成されている。一方のソケット３１はその上面にデバイス２１の端子２２に対応した複数の接触子３２が設けられている。
【０００５】
次に、この電子部品測定装置を用いたデバイス２１の測定方法を説明する。同図Ａに示したように、前記のデバイス２１を真空吸着によりピックアップしたデバイスガイド１６をソケット３１上部に移動させ、デバイス２１の端子２２がソケット３１の接触子３２上部に対峙する状態にする。そして、同図Ｃに示したように、デバイスガイド１６をソケット３１方向に押し下げ、デバイス２１の端子２２とソケット３１の接触子３２とが接した状態で更に押し下げ、測定する。このデバイスガイド１６で押し下げる押圧力は、真空吸着穴２０以外のデバイス吸着面１９でデバイス２１の表面全体に亘って押圧力が働くため、デバイス２１には均一に荷重を掛けることができる。
【０００６】
このようにして、均一な荷重を掛けてソケット３１の接触子３２にデバイス２１の端子２２を接触させるコンタクト動作が終了すると、同図Ｄに示したように、真空吸着穴２０の真空状態を解くことにより、デバイス２１の表面はデバイス吸着面１９から離脱する。この状態でデバイスガイド１６を上部方向に上げることによりコンタクトは終了し、測定も終了する。
【特許文献１】特開２００３−２１８１８４（第４頁、図４〜図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、この電子部品測定装置の問題点は、図１２に示したような、モジュール型ＩＣのような電子部品Ｄの場合、即ち、プリント配線基板のような電子回路基板Ｐ上に部品Ｄａ、部品Ｄｂ、及び部品Ｄｃが搭載されていて、それらの部品の高さがそれぞれａ、ｂ、ｃのように異なっている場合、従来技術の電子部品測定装置のように面全体で押し付けることが不可能であった。
【０００８】
この対策として、図１３に示したように、押圧具Ｗａにより面積の広い部品の部分を押すことが考えられるが、電子部品Ｄ自体に均等に加圧することができず、良好なコンタクトができないだけでなく、電子部品Ｄ自体にダメージを与えることとなっていた。
【０００９】
また、図１４に示したように、部品Ｄａ、Ｄｂ、Ｄｃのそれぞれの高さａ、ｂ、ｃに合わせて押圧具Ｗｂを最適化することが考えられるが、図１５に示したように、搭載する部品Ｄａの高さａがａ１のように高くなったり、実装する部品の高さのバラツキにより押圧具Ｗｂは良好にコンタクトできないことがある。
【００１０】
更に、図１７に示したように、部品の未搭載部分の電子回路基板Ｐを押圧具Ｗｃにて押圧することも考えられるが、小型化が求められている最近の電子部品Ｄには、そのスペースを確保することができなくなっている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子部品測定装置は、水平な部品載置面を備え、裏面から前記部品載置面にわたって所定の配列で所定の位置に複数のコンタクトピン貫通孔が開けられており、そしてそれらコンタクトピン貫通孔の周囲を含む前記部品載置面に複数の吸引穴が開けられ、それらの吸引穴が空気吸引口に連通するように構成されている部品載置盤からなる電子部品吸着ブロックと、その電子部品吸着ブロックの下方に配設され、前記部品載置盤を昇降させる昇降手段と前記コンタクトピン貫通孔に挿入でき、評価回路基板に垂直に設けられている複数のコンタクトピンとから構成されているコンタクトユニットとを備えて構成されていることを特徴とする。
【００１２】
前記コンタクトピン貫通孔及びコンタクトピンは前記部品載置面に吸着される四角形の電子部品の裏面の四辺に沿って所定の間隔で形成されている複数の接続端子に相対して設けられているだけでもよく、前記電子部品の裏面に格子状に所定の間隔を開けて形成されている複数の接続端子に相対して設けておよい。
【００１３】
そして前記複数の吸引穴は前記部品載置面全面に配設することが好ましい。
【００１４】
そしてまた、前記部品載置盤は表面が平滑面なカップ形状の上面盤と平板状の下面盤とが合体されて構成されており、該上面盤には所定の配列で所定の位置にコンタクトピン貫通孔と空気吸引口と、そして該空気吸引口に通じるが空気通路が形成されており、前記下面盤には前記上面盤に形成されたコンタクトピン貫通孔の位置と一致した位置にコンタクトピン貫通孔が形成されている構造のものが好ましい。
【００１５】
更に、本発明の電子部品測定方法は、裏面に複数の接続端子が所定の間隔で形成されている被測定電子部品の電気特性を測定する電子部品測定方法において、前記各接続端子に対応する位置にコンタクトピン貫通孔が形成されている水平な部品載置面を備えた電子部品吸着ブロックの前記部品載置面に前記被測定電子部品の裏面を吸着されて固定し、前記電子部品吸着ブロックの裏面から前記各コンタクトピン貫通孔にコンタクトピンを挿入して前記各接続端子にコンタクトさせ、評価回路基板を介して前記被測定電子部品の電気特性を測定することを特徴とする。そして前記電子部品は少なくとも１個の半導体チップが含まれていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子部品測定装置によれば、電子部品の裏面を吸着して保持し、その裏面から測定することから、電子回路基板に搭載される複数の部品の高さに関係なく、所要のポイントで前記部品などの良否を測定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明は電子回路基板に高さの異なる複数の部品が搭載されていても、それらの高さに関係なく前記部品などの良否を測定できるという目的を、それら搭載した部品の電子回路基板の裏面から測定することにより実現した。
【００１８】
以下、図を用いて、本発明の実施例の電子部品測定装置の構成、構造を説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は本発明を説明するために用いる第１の電子部品の側面図、図２は図１の矢示Ａから見た電子部品の裏面に形成されている接続端子の配列の模様を示す平面図、同図Ｂは図１の矢示Ａから見た電子部品の裏面に形成されている接続端子の異なる配列の模様を示す平面図である。
【００２０】
先ず、図１を参照しながら、本発明の電子部品測定装置で測定しようとする第１の電子部品の構造を簡単に説明しておく。図１において、符号１０Ａは一電子部品を指す。この電子部品１０Ａは電子回路基板Ｐ上の集積回路が形成されている半導体チップのような部品Ｄａや抵抗のような部品Ｄｂ、コンデンサのような部品Ｄｃなどが実装されている、いわゆるモジュール型ＩＣである。それら部品Ｄａ、Ｄｂ、Ｄｃは大きさも高さも異なるものである。
【００２１】
この電子部品１０Ａの裏面には、図２Ａに示したように、その周辺部に所定の間隔で複数の電気的接続端子Ｔが配列、形成されているものもあり、同図Ｂに示したように、格子状に複数の接続端子Ｔが配列、形成されているものもある。
【００２２】
次に図３乃至図７を用いて、前記のような電子部品１０Ａの電気的特性を測定するための本発明の電子部品測定装置の構成、構造を説明する。
【００２３】
図３は本発明の実施例の電子部品測定装置の構成を示す断面側面図、図４は図３に示した電子部品測定装置の測定状態を示す断面側面図、図５は図３に示した電子部品測定装置の電子部品吸着ブロックを示していて、同図Ａは図２Ａに示した電子部品の吸着面を示す平面図、同図Ｂは図３のＡ−Ａ線上における断面平面図、同図Ｃはその裏面を示す平面図、図６は図５に示した電子部品吸着ブロックの断面を示していて、同図ＡはＢ−Ｂ線上における断面側面図、同図Ｂは図５に示したＣ−Ｃ線上における断面側面図、そして図７は図３に示した電子部品測定装置の他の構造の電子部品吸着ブロックを示していて、同図Ａは図２Ｂに示した電子部品の吸着面を示す平面図、同図Ｂは図３のＡ−Ａ線上における断面平面図、同図Ｃはその裏面を示す平面図である。
【００２４】
図３において、符号１００は全体として本発明の電子部品測定装置を指す。この電子部品測定装置１００は電子部品吸着ブロック２００とコンタクトユニット３００とから構成されている。
【００２５】
電子部品吸着ブロック２００は、また、図５及び図６に示したように、ほぼ正方形の扁平な平板体の部品載置盤２１０を中心に構成されており、その構造は図６に示したように、点線から上方の表面が平滑面なカップ形状の上面盤２１１と点線から下方の平板状の下面盤２１２とが合体されて構成されており、その上面盤２１１には所定の配列で所定の位置にコンタクトピン貫通孔２３０と空気吸引口２４０と、そしてそれら空気吸引口２４０に通じるが空気通路２５０が形成されており、一方、下面盤２１２には上面盤２１１に形成されたコンタクトピン貫通孔２３０の位置と一致した位置にコンタクトピン貫通孔２３０が形成されている。
【００２６】
部品載置盤２１０の平滑な表面は部品載置面２２０であり、また、前記部品載置盤２１０には、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、図６Ａ及び図６Ｃに示したように、部品載置盤２１０の厚み方向に貫通する、測定しようとする電子部品１０Ａの接続端子Ｔ数のコンタクトピン貫通孔２３０が四辺に沿って接続端子Ｔの間隔に相当する間隔で開けられている。そして更に各コンタクトピン貫通孔２３０が存在する所は、それらのコンタクトピン貫通孔２３０の中間を通る線上に吸引穴２４０が格子状に開けられている。これらの吸引穴２４０は、図５Ｂに示したように、内部にザグリ加工で形成されている空気通路２５０に通じており、その空気通路２５０は空気吸引口２６０に接続されている。部品載置盤２１０の下面にはコンタクトピン貫通孔２３０のみが開けられている。なお、部品載置面２２０には電子部品１０Ａを位置決めするための位置決めガイド２７０が形成されている。
【００２７】
一方、コンタクトユニット３００は、昇降台３１０とソケット３５０とから構成されている。
【００２８】
昇降台３１０は水平な基板台座ブロック３２０とこの基板台座ブロック３２０に垂直に、前記電子部品吸着ブロック２００の四隅を支持して昇降させる昇降シリンダ３３０が設けられている。
【００２９】
ソケット３５０は評価回路基板（いわゆるＤＵＴ＝Ｄｅｖｉｃ  ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ基板）３６０と電子部品１０Ａの接続端子Ｔの数に相当する複数本のコンタクトピン３７０とからなり、評価回路基板３６０は基板台座ブロック３２０の上面に配設され、コンタクトピン３７０はコンタクトピン貫通孔２３０に対応して前記評価回路基板３６０の面に垂直に植立され、これらコンタクトピン３７０は評価回路基板３６０の回路に接続されて、支持ブロック３８０で支持されている。
【００３０】
次に、このような構成の電子部品測定装置１００を用いて電子部品１０Ａの電気的特性を測定する手順を図３及び図４を用いて説明する。
【００３１】
先ず、電子部品１０Ａを部品載置盤２１０の部品載置面２２０に位置決めガイド２７０に合わせて載置し、位置決めされた状態で吸引口２６０に接続されている真空ポンプ（不図示）により引き、空気通路２５０を通じて吸引穴２４０で電子部品１０Ａの裏面、即ち、電子回路基板Ｐの裏面を吸着し、電子部品１０Ａを部品載置面２２０に固定する。電子回路基板Ｐの裏面は実装面であり、接続端子Ｔ部分を除いて平坦であるので、容易に電子部品１０Ａを吸着することができる。この吸着の場合、吸引穴２４０は、図５Ａに示したように、コンタクトピン貫通孔２３０の周囲に複数個設けてあるのでコンタクトピン３７０と電子部品１０Ａの接続端子Ｔとがコンタクトした時に、コンタクトピン３７０による加圧で電子部品１０Ａが変形を受けることなく、より良いコンタクトを実現することができる。
【００３２】
次に、コンタクトユニット３００の昇降シリンダ３３０を降下させ、電子回路基板Ｐの裏面に露出しているそれぞれの接続端子Ｔをそれぞれ対応するソケット３５０のコンタクトピン３７０にコンタクトさせ、これにより電子部品１０Ａの裏面の各接続端子Ｔとのコンタクトが良好になり、電気的特性の測定が可能となる。
【００３３】
図７は、図２Ｂに示したような接続端子Ｔが格子状に配列されている電子部品の電気的特性を測定する場合に用いて好適な電子部品吸着ブロック２００Ａである。説明の重複を避けるために、図５に示したように、電子部品吸着ブロック２００と同一の構造部分には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３４】
本発明の電子部品測定装置１００は、図１に示したように、部品Ｄａ、Ｄｂ、Ｄｃが露出した第１の電子部品１０Ａだけでなく、図８に示したような部品の実装後、樹脂Ｒなどで封止した樹脂封止型の第２の電子部品１０Ｂや、図９に示したような部品Ｄｄが電子回路基板Ｐに内蔵されたような第３の電子部品１０Ｃや、更に、図１０に示したように、図１に示した電子部品１０Ａを金属或いは樹脂製のケースＣによってカバーされた第４の電子部品１０Ｄにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明を説明するために用いる電子部品の側面図である。
【図２】図１の矢示Ａから見た電子部品の裏面に形成されている接続端子の配列の模様を示す平面図、同図Ｂは図１の矢示Ａから見た電子部品の裏面に形成されている接続端子の異なる配列の模様を示す平面図である。
【図３】本発明の実施例の電子部品測定装置の構成を示す断面側面図である。
【図４】図３に示した電子部品測定装置の測定状態を示す断面側面図である。
【図５】図３に示した電子部品測定装置の電子部品吸着ブロックを示していて、同図Ａは図２Ａに示した電子部品の吸着面を示す平面図、同図Ｂは図３のＡ−Ａ線上における断面平面図、同図Ｃはその裏面を示す平面図である。
【図６】図５に示した電子部品吸着ブロックの断面を示していて、同図ＡはＢ−Ｂ線上における断面側面図、同図Ｂは図５に示したＣ−Ｃ線上における断面側面図である。
【図７】図５に示したＣ−Ｃ線上における断面側面図、そして図７は図３に示した電子部品測定装置の他の構造の電子部品吸着ブロックを示していて、同図Ａは図２Ｂに示した電子部品の吸着面を示す平面図、同図Ｂは図３のＡ−Ａ線上における断面平面図、同図Ｃはその裏面を示す平面図である。
【図８】本発明の電子部品測定装置で測定できる第２の電子部品の断面側面図である。
【図９】本発明の電子部品測定装置で測定できる第３の電子部品の断面側面図である。
【図１０】本発明の電子部品測定装置で測定できる第４の電子部品の断面側面図である。
【図１１】複数の端子を備えたデバイスを吸着して、その電気的特性をソケットを用いて測定する従来技術の電子部品測定装置を示していて、同図Ａはデバイスガイドでデバイスを吸着し、その測定直前の状態を示す断面図、同図Ｂはデバイスガイドの吸着面を示す平面図、同図Ｃはデバイスをソケットの接触子に接触させた状態を示す側面図、そして同図Ｄはデバイスをソケットの接触子に接触させた測定状態を示す側面図である。
【図１２】モジュール型ＩＣのような電子部品の断面側面図である。
【図１３】押圧具により面積の広い部品部分を押した場合の不具合を示す電子部品と押圧具との断面側面図である。
【図１４】複数個の部品のそれぞれの高さに合わせて押圧具を最適化した状態を示す電子部品と押圧具との断面側面図である。
【図１５】搭載する部品の高さが高くなった状態を示す電子部品の断面側面図である。
【図１６】搭載する部品の高さが高くなったり、実装する部品の高さのバラツキにより押圧具が良好にコンタクトできない状態を示す電子部品と押圧具との断面側面図である。
【図１７】部品の未搭載部分の電子回路基板を押圧具で押圧しているところを示した電子部品と押圧具との断面側面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０Ａ  第１の電子部品
１０Ｂ  第２の電子部品
１０Ｃ  第３の電子部品
１０Ｄ  第４の電子部品
１００  本発明の一実施例の電子部品測定装置
２００  電子部品吸着ブロック
２１０  部品載置盤
２２０  部品載置面
２３０  コンタクトピン貫通孔
２４０  吸引穴
２５０  空気通路
２６０  空気吸引口
２７０  位置決めガイド
３００  コンタクトユニット
３１０  昇降台
３２０  基板台座ブロック
３５０  ソケット
３３０  昇降シリンダ
３６０  評価回路基板
３７０  コンタクトピン
Ｄａ  部品
Ｄｂ  部品
Ｄｃ  部品
Ｔ  電気的接続端子
Ｐ  電子回路基板
【図１】
2005156317.tif 000003
【図２】
2005156317.tif 000004
【図３】
2005156317.tif 000005
【図４】
2005156317.tif 000006
【図５】
2005156317.tif 000007
【図６】
2005156317.tif 000008
【図７】
2005156317.tif 000009
【図８】
2005156317.tif 000010
【図９】
2005156317.tif 000011
【図１０】
2005156317.tif 000012
【図１１】
2005156317.tif 000013
【図１２】
2005156317.tif 000014
【図１３】
2005156317.tif 000015
【図１４】
2005156317.tif 000016
【図１５】
2005156317.tif 000017
【図１６】
2005156317.tif 000018
【図１７】
2005156317.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】平成15年12月2日(2003.12.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平な部品載置面を備え、裏面から前記部品載置面にわたって所定の配列で所定の位置に複数のコンタクトピン貫通孔が開けられており、そしてそれらコンタクトピン貫通孔の周囲を含む前記部品載置面に複数の吸引穴が開けられ、それらの吸引穴が空気吸引口に連通するように構成されている部品載置盤からなる電子部品吸着ブロックと、
該電子部品吸着ブロックの下方に配設され、前記部品載置盤を昇降させる昇降手段と前記コンタクトピン貫通孔に挿入でき、評価回路基板に垂直に設けられている複数のコンタクトピンとから構成されているコンタクトユニットと
を備えて構成されていることを特徴とする電子部品測定装置。
【請求項２】
前記コンタクトピン貫通孔及びコンタクトピンは前記部品載置面に吸着される電子部品の裏面の外周部に沿って所定の間隔で形成されている複数の接続端子に相対して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品測定装置。
【請求項３】
前記コンタクトピン貫通孔及びコンタクトピンは前記部品載置面に吸着される電子部品の裏面に格子状に所定の間隔を開けて形成されている複数の接続端子に相対して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品測定装置。
【請求項４】
前記部品載置盤は表面が平滑面なカップ形状の上面盤と平板状の下面盤とが合体されて構成されており、該上面盤には所定の配列で所定の位置にコンタクトピン貫通孔と空気吸引口と、そして該空気吸引口に通じるが空気通路が形成されており、前記下面盤には前記上面盤に形成されたコンタクトピン貫通孔の位置と一致した位置にコンタクトピン貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品測定装置。
【請求項５】
前記複数の吸引穴は前記部品載置面全面に配設されていることを特徴とする請求項１、請求項２、または請求項３に記載の電子部品測定装置。
【請求項６】
裏面に複数の接続端子が所定の間隔で形成されている被測定電子部品の電気特性を測定する電子部品測定方法において、
前記各接続端子に対応する位置にコンタクトピン貫通孔が形成されている水平な部品載置面を備えた電子部品吸着ブロックの前記部品載置面に前記被測定電子部品の裏面を吸着されて固定し、前記電子部品吸着ブロックの裏面から前記各コンタクトピン貫通孔にコンタクトピンを挿入して前記各接続端子にコンタクトさせ、評価回路基板を介して前記被測定電子部品の電気特性を測定することを特徴とする電子部品測定方法。
【請求項７】
前記電子部品は少なくとも１個の半導体チップが含まれていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品測定装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
前記コンタクトピン貫通孔及びコンタクトピンは前記部品載置面に吸着される電子部品の裏面の外周部に沿って所定の間隔で形成されている複数の接続端子に相対して設けられているだけでもよく、前記電子部品の裏面に格子状に所定の間隔を開けて形成されている複数の接続端子に相対して設けられてよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
電子部品吸着ブロック２００は、また、図５及び図６に示したように、ほぼ正方形の扁平な平板体の部品載置盤２１０を中心に構成されており、その構造は図６に示したように、点線から上方の表面が平滑面なカップ形状の上面盤２１１と点線から下方の平板状の下面盤２１２とが合体されて構成されており、その上面盤２１１には所定の配列で所定の位置にコンタクトピン貫通孔２３０と吸引口２４０と、そしてそれら吸引口２４０に通じるが空気通路２５０が形成されており、一方、下面盤２１２には上面盤２１１に形成されたコンタクトピン貫通孔２３０の位置と一致した位置にコンタクトピン貫通孔２３０が形成されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
ソケット３５０は評価回路基板（いわゆるＤＵＴ＝Ｄｅｖｉｃｅ  ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ基板）３６０と電子部品１０Ａの接続端子Ｔの数に相当する複数本のコンタクトピン３７０とからなり、評価回路基板３６０は基板台座ブロック３２０の上面に配設され、コンタクトピン３７０はコンタクトピン貫通孔２３０に対応して前記評価回路基板３６０の面に垂直に植立され、これらコンタクトピン３７０は評価回路基板３６０の回路に接続されて、支持ブロック３８０で支持されている。