(57)【要約】【課題】  同軸プラグを強く螺着しても接栓座が回転しにくく，同軸コネクター及び，前記接続点が破損しない電子機器を提供する。また，電気的特性特にＶＳＷＲ（電圧定在波比）が改善できる電子機器を提供する。【解決手段】  導電性材料で形成されたシャーシの外面に同軸コネクターを設けると共にその内部には電子部品が実装されたプリント配線基板が装着された電子機器において，前記同軸コネクターは前記プリント配線基板と接続するための外部導体および内部導体が前記シャーシの壁面より内側に突出する状態で備えさせてあり，前記シャーシに装着したプリント配線基板と前記同軸コネクターの外部導体の電気的接続は前記外部導体の形状に対応する導電材料で形成された第１の板材を介して前記同軸コネクターの外部導体を包囲するように接続した。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料で形成されたシャーシの外面に同軸コネクターを設けると共にその内部には電子部品が実装されたプリント配線基板が装着された電子機器において，
前記同軸コネクターは前記プリント配線基板と接続するための外部導体および内部導体が前記シャーシの壁面より内側に突出する状態で備えさせてあり，
前記シャーシに装着したプリント配線基板と前記同軸コネクターの外部導体の電気的接続は前記外部導体の形状に対応する導電材料で形成された第１の板材を介して前記同軸コネクターの外部導体を包囲するように接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記シャーシに装着したプリント配線基板と前記同軸コネクターの内部導体の電気的接続は前記内部導体の形状に対応する導電材料で形成された第２の板材を介して前記同軸コネクターの内部導体を包囲するように接続手段を介して接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記同軸コネクターの外部導体は前記シャーシと一体成形されていること特徴とした請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記同軸コネクターが前記シャーシに圧入または螺入されていること特徴とした請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記板材には少なくとも前記同軸コネクターの外部導体と当接する位置または／及びプリント配線基板上のパターンと当接する位置に切り欠き部または貫通孔が備えられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記板材に設けた貫通孔の少なくとも一部を閉塞するように半田付けまたは／及び螺子の螺着でもって接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，ＣＡＴＶシステムや再送信システムで使用する電子機器に関するものである。より詳しくは，同軸コネクターとプリント配線基板の接続強度を改善すると共に，高周波特性を改善できる電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来，ＣＡＴＶシステムや再送信システムで用いられる電子機器は，導電性材料で形成されたシャーシの外面に同軸コネクターを設けると共に，そのシャーシ内部には電子部品が実装されたプリント配線基板が装着されておりプリント配線基板に同軸コネクターが直接半田付けされていた。（例えば，特許文献１参照）
【０００３】
また，半田付けする際，半田ごての熱がコネクターを介してシャーシに放熱されてしまい半田付けに要する時間を要していた。そこで，半田付けに要する時間を短縮するために接栓座にフランジを設けることにより，半田付け作業に要する時間を短縮できる接栓装置が記載されている。（例えば，特許文献２参照）
【０００４】
【特許文献１】特開平２−１５２３１３号公報
【特許文献２】特開昭５６−１１８２８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし，特許文献１，２に記載の技術では同軸プラグを前記同軸コネクターに螺着する際，強く締めすぎるとそのストレスが同軸コネクターとプリント配線基板の半田付け部分（接続部とも言う）に集中し，前記接続部が破損（導体部分が剥がれたり，ひび割れするなど）してしまうという問題があった。そこで，締め付けトルクを規定すればある程度防止できるものの現場の作業員全員が高価なトルクレンチを所有しているとも考えにくく，この場合，作業員や作業員の体調により締め付けトルクが変化してしまい，最悪時には前記接続部が破損に至ってしまうという問題があった。
【０００６】
また，上記特許文献に記載の技術では，前記同軸コネクターがプリント配線基板に接する面積が小さいため，使用する周波数が比較的低い場合は問題ないが，２ＧＨｚを超えるようになると高周波特性のうち，特にＶＳＷＲ（電圧定在波比）が所要性能を満足できなくなってしまうという問題があった。
【０００７】
そこで本願においては，こうした問題点を解決するためになされたものであり，その目的は，高価なトルクレンチが不要で同軸プラグを強く螺着しても同軸コネクター及び，前記接続点が破損しない電子機器を提供することである。
その他の目的は同軸プラグを強く螺着しても接栓座が回転しにくい電子機器を提供することである。
その他の目的は電気的特性特にＶＳＷＲ（電圧定在波比）が改善できる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために，請求項１の発明は，導電性材料で形成されたシャーシの外面に同軸コネクターを設けると共にその内部には電子部品が実装されたプリント配線基板が装着された電子機器において，前記同軸コネクターは前記プリント配線基板と接続するための外部導体および内部導体が前記シャーシの壁面より内側に突出する状態で備えさせてあり，前記シャーシに装着したプリント配線基板と前記同軸コネクターの外部導体の電気的接続は前記外部導体の形状に対応する導電材料で形成された第１の板材を介して前記同軸コネクターの外部導体を包囲するように接続して構成される。
【０００９】
請求項２の発明は，請求項１に記載の電子機器において，前記シャーシに装着したプリント配線基板と前記同軸コネクターの内部導体の電気的接続は前記内部導体の形状に対応する導電材料で形成された第２の板材を介して前記同軸コネクターの内部導体を包囲するように接続手段を介して接続するように構成される。
【００１０】
請求項３の発明は，請求項１または請求項２に記載の電子機器において，前記同軸コネクターの外部導体は前記シャーシと一体成形するように構成される。
【００１１】
請求項４の発明は，請求項１または請求項２に記載の電子機器において，前記同軸コネクターが前記シャーシに圧入または螺入するように構成される。
【００１２】
請求項５の発明は，請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子機器において，前記板材には少なくとも前記同軸コネクターの外部導体と当接する位置または／及びプリント配線基板上のパターンと当接する位置に切り欠き部または貫通孔を備えるように構成される。
【００１３】
請求項６の発明は，請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子機器において，前記板材に設けた貫通孔の少なくとも一部を閉塞するように半田付けまたは／及び螺子の螺着でもって接続するように構成される。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば，導電性材料で形成されたシャーシの外面に同軸コネクターを設けると共にその内部には電子部品が実装されたプリント配線基板が装着された電子機器において，前記同軸コネクターは前記プリント配線基板と接続するための外部導体および内部導体が前記シャーシの壁面より内側に突出する状態で備えさせてあり，前記シャーシに装着したプリント配線基板と前記同軸コネクターの外部導体の電気的接続は前記外部導体の形状に対応する導電材料で形成された第１の板材を介して前記同軸コネクターの外部導体を包囲するように構成したので，
高価なトルクレンチが不要で同軸プラグを強く螺着しても同軸コネクター及び，前記接続点が破損しない電子機器を提供することができる。また，同軸プラグを強く螺着しても接栓座が回転しにくい電子機器を提供することができる。さらに，電気的特性特にＶＳＷＲ（電圧定在波比）が改善できる電子機器を提供することができる。
【００１５】
請求項２の発明によれば，請求項１に記載の電子機器において，前記シャーシに装着したプリント配線基板と前記同軸コネクターの内部導体の電気的接続は前記内部導体の形状に対応する導電材料で形成された第２の板材を介して前記同軸コネクターの内部導体を包囲するように接続手段を介して接続するように構成したので，
請求項１の効果に加え，内部導体（中心導体とも言う）の接続部へのストレスを軽減でき，前記接続点が破損しない電子機器を提供することができる。
【００１６】
請求項３の発明によれば，請求項１または請求項２に記載の電子機器において，前記同軸コネクターの外部導体は前記シャーシと一体成形するように構成したので，
上記の効果に加え，組み立てが容易になり製造コストの低い電子機器を提供することができる。
【００１７】
請求項４の発明によれば，請求項１または請求項２に記載の電子機器において，前記同軸コネクターが前記シャーシに圧入または螺入するように構成したので，
所要性能に応じた同軸コネクターを選択できると共に，市販品のコネクターが使用でき部品代を削減できるのでローコストな電子機器を提供することができる。
【００１８】
請求項５の発明によれば，請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子機器において，前記板材には少なくとも前記同軸コネクターの外部導体と当接する位置または／及びプリント配線基板上のパターンと当接する位置に切り欠き部または貫通孔を備えるように構成したので，
接続を強固に行わせることができると共に，接続状況を確認することができ，信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００１９】
請求項６の発明によれば，請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子機器において，前記板材に設けた貫通孔の少なくとも一部を閉塞するように半田付けまたは／及び螺子の螺着でもって接続するように構成したので，
汎用の接続手段が使用でき，部品代，製造コスト共に，ローコスト実現できる電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本実施例では，衛星ディジタル放送信号の電波を直接受信できないエリアに向けて，中継信号の電波を再放射し，中継信号を受信することで，サービスを享受できるギャップフィラーシステムに適用した例を示す。
衛星ディジタル放送は，直接受信するためのＳバンド（２．６ＧＨｚ帯）信号と，ギャップフィラーシステムで受信するためのＫｕバンド（１２ＧＨｚ帯）信号を人工衛星から地球に向けて放射されている。
以下に，本発明を具体化した実施形態の例を，図面を基に詳細に説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１は本発明を適用した再送信システム（ギャップフィラーシステムとも言う）１０のブロック図を示したものである。
１は受信アンテナで１２ＧＨｚ帯の衛星ディジタル放送信号を受信するためのものである。２は信号処理部であり，受信アンテナ１で受信した１２ＧＨｚ帯の衛星ディジタル放送信号を復調して，前記直接受信するＳバンド信号と同じ２．６ＧＨｚ帯の中継信号を生成している。３は増幅器であり，前記２．６ＧＨｚ帯の中継信号を所定の出力レベルになるように増幅するために設けられている。４は本発明を適用した分配器で，本実施例では２分配器として動作する。５・６は送信アンテナであり，前記衛星ディジタル放送信号の電波を直接受信できないエリアに向けて中継信号を放射するためのものであり，本実施例では２機備えている。
【００２２】
次に，分配器４について図２，図３を用いて詳細に説明する。図２は分配器４の実体配線図を示している。また，図３は図２のＡ-Ａ線矢視断面の拡大図を示している。
前記分配器４は，一面が開口され内部に収納空間を有するシャーシ４８と，前記シャーシ４８の収納空間に設けたプリント配線基板４０と，図示しない前記シャーシ４８の開口部を閉塞する蓋体でもって構成されている。前記シャーシ４８の一方の側面には入力端子４ａが螺入され固定されており，前記シャーシ４８の内面に中心導体が突出している。また他方の側面の内，対向する側面には２つの出力端子４ｂ・４ｃが同様に螺入され固定されており，前記シャーシ４８の内面に中心導体が突出している。また，前記シャーシ４８には前記シャーシ４８と，前記蓋体をボルトで固定するための貫通孔５０が４ヶ所備えられている。また，雨水や妨害波の侵入及び，分配器４から不要な電波を放射しないようにするためシールドパッキンを装着するための溝部４９を備えている。シャーシ４８は導電性の材料が使用され，本実施例ではアルミダイカストが採用されている。なお，本実施例では入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃとしてＮ型コネクターを使用している。
【００２３】
次に，前記シャーシ４８の収納空間に装着されたプリント配線基板４０について詳細に説明する。
４０ａは前記プリント配線基板４０の両面に形成した導体（銅箔）であり，電気回路及び，グランドプレーンを構成している。４１ａは入力端で前記入力端子４ａの中心導体と半田付け等により接続されている。また，４１ｂ・４１ｃは出力端で前記出力端子４ｂ・４ｃの中心導体とそれぞれ半田付け等により接続されている。４２ａは前記入力端子４ａ側に設けたショートスタブである。また，４２ｂ・４２ｃは前記出力端子４ｂ・４ｃ側にそれぞれ設けたショートスタブである。
【００２４】
本実施例では，ショートスタブ４２の長さＬは１５．７１ｍｍ，幅Ｗは２．８０２ｍｍに設定した。このように設定したので，分配器４の入出力特性は中継信号周波数をカットオフとするハイパスフィルター（ＨＰＦ）として機能する。このため，上記中継信号が損失なく通過し，中継信号より周波数の低い妨害波成分が除去できると共に，たとえば，送信アンテナ５または６を介して入力された雷サージ電流は前記ショートスタブ４２により，直接アースに流れるため，出力端子４ｂまたは４ｃとアース間の電位差は小さくなり，分配器４の入力端子４ａを介して，上流側に接続されている機器たとえば増幅器３や信号処理部２に流れることがなく故障を未然に防止できる。なお，本実施例ではショートスタブ４２の長さＬは１５．７１ｍｍ，幅Ｗは２．８０２ｍｍに設定したが，これに限定されることはなく中継信号の周波数や雷サージの許容量により適宜設定すればよい。
【００２５】
４３は分配回路で，本実施例では周知のウイルキンソン型２分配回路を採用している。４４・４５は結合コンデンサーで本実施例では３ＰＦのセラミックコンデンサーを使用している。本実施例では３ＰＦを使用したが上記中継信号が損失なく通過し，中継信号より周波数の低い妨害波成分が除去できれば良いので，０．５ＰＦ〜１００ＰＦであれば使用できる。なお，４６はスルーホール，４７はプリント配線基板４０をシャーシ４８に固定するための螺子である。また，５１は調整用ランドであり，電圧定在波比が所定値以下になるように微調整するためにプリント配線基板上に設けた導体片である。調整用ランド５１は設計時のみ存在させ，量産時はなくてもよい。また，本実施例では出力端子４１ｂ側だけに設けたが他の端子に接続される伝送線路上に設けてもよい。
【００２６】
次に，１００は第１の板材を示し，前記入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃの外部導体と前記プリント基板４０を電気的及び機械的に接続するための導電性の材料で形成された板材である。なお，板材１００ａは前記入力端子４ａの接続に使用している。また，板材１００ｂは出力端子４ｂ・４ｃの接続に使用している。
１１０は前記板材１００と同じ材質で形成された第２の板材を示し，前記入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃの内部導体と前記プリント基板４０を電気的に接続するために導電性の材料で形成された板材である。なお，１１０ａは前記入力端子４ａの接続に使用している。１１０ｂは出力端子４ｂ・４ｃの接続に使用している。
前記板材１００・１１０は図３に示すように入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃの外部導体及び内部導体と当接するように形成されており，半田付け等により，入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃを前記プリント配線基板４０に強固に接続できるようになっている。
【００２７】
次に，前記板材１００・１１０について図４を用いて，さらに詳しく説明する。
第１の板材１００は図４（Ａ），（Ｂ）に示すように本実施例では厚さ（０．２ｍｍ）の鉄板をプレス加工して用いている。１０１は，前記螺子４７を挿通するための貫通孔である。また，１０２は切り欠き部を示し前記入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃの外部導体と当接して溶融した半田を流しいれる部分である。また，１０３は同様にプリント配線基板４０のアースパタンと電気的に接続するための貫通孔で，前記プリント配線基板４０と当接して溶融した半田を流しいれる部分である。１０５は前記入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃの外部導体と当接させるための湾曲部であり，前記入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃの外部導体の形状に対応するように形成されている。
【００２８】
次に，第２の板材１１０は図４（Ｃ）に示すように本実施例では厚さ（０．２ｍｍ）の鉄板をプレス加工して用いている。１１１は貫通部を示し前記入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃの内部導体と当接して溶融した半田を流しいれる部分である。また，１１２はプリント配線基板４０の入・出力端４１と電気的に接続するための鍔部で，前記プリント配線基板４０と当接して溶融した半田を流しいれる部分である。１１３は前記入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃの内部導体と当接させるための膨出部であり，前記入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃの内部導体の形状に対応するように形成されている。
【００２９】
次に，分配器４の製造方法について説明する。
まず，シャーシ４８に入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃを螺入する。そして，分配回路を構成した，プリント配線基板４０を前記シャーシに載置する。その後，第１の板材を所定位置に載置したのち，螺子４７でもって，螺入し前記プリント配線基板４０をシャーシ４８に固定する。そして，第１の板材の切り欠き部１０２及び，貫通孔１０３に溶融した半田を流し込み，入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃと，プリント配線基板４０を固着一体化する。
【００３０】
次に，前記入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃの内部導体が貫通孔１１１から外観できる状態に第２の板材を前記プリント配線基板４０の所定位置に載置し，鍔部１１２と前記プリント配線基板４０のパターン部に溶融した半田を流し込み，さらに，前記貫通孔１１１から溶融した半田を流し込み，前記入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃの内部導体と，プリント配線基板４０を固着一体化する。
【００３１】
このように構成したので，同軸プラグを螺着する際，高価なトルクレンチが不要で同軸プラグを強く螺着しても同軸コネクター及び，前記接続点が破損するのを防止できる。また，同軸プラグを強く螺着しても接栓座が回転することがない。
【００３２】
次に，動作について詳細に説明する。
受信アンテナ１で，人工衛星からギャップフィラーシステム用に送信しているＫｕバンド（１２ＧＨｚ帯）信号を受信する。受信した１２ＧＨｚ帯の衛星ディジタル放送信号を信号処理部２で復調して，前記直接受信するＳバンド信号と同じ２．６ＧＨｚ帯の中継信号を生成する。そして，前記２．６ＧＨｚ帯の中継信号を所定の出力レベルになるように増幅器３で増幅し，分配器４で２分配したのち送信アンテナ５・６を介して，前記衛星ディジタル放送信号の電波を直接受信できないエリアに向けて中継信号を放射する。ユーザーは衛星から放射されている２．６ＧＨｚの放送信号を受信するか，または，２．６ＧＨｚの中継信号を受信することにより，サービスを享受できる。
【００３３】
また，入力端子４ａ，出力端子４ｂ・４ｃが第１の板材を用いて前記シャーシはもとより，プリント配線基板４０を固着一体化しているので，使用中にコネクターのゆるみが発生することなく長期間にわたって安定してサービスを享受できる。
【００３４】
尚，本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく，以下に例示するように，本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各部を適宜に変更して実施することも可能である。
たとえば，本実施例では，切り欠き部としてコネクター１つに対して１箇所のみ形成したが２以上でもよい。また，切り欠き部の代わりに貫通孔にしてもよい。また貫通孔として円形に形成したが三角形や四角形ならびに多角形であってもよい。また，板材の厚みや幅，素材については実施例に限定されるものではなくたとえば，もっと厚くてもよいし，強度があれば薄くてもよい。使用目的に応じて適宜設定すればよい。
また，第１の板材を固着する方法として，螺子と半田付けを併用したが半田付けのみで行ってもよい。また，半田付け以外の方法として，ろう付けや溶接を使用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明を適用した再送信システムのブロック図である。
【図２】分配器４の実体配線図である。
【図３】図２のＡ-Ａ線の矢視断面の拡大図である。
【図４】板材を示す拡大説明図である。（Ａ）は第１の板材の正面図，（Ｂ）は第１の板材の平面図，（Ｃ）は第２の板材を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１…受信アンテナ，２…信号処理部，３…増幅器，４…分配器，４ａ…入力端子，４ｂ・４ｃ…出力端子，５・６…送信アンテナ，１０…再送信システム，４０…プリント配線基板，４０ａ…導体，４１ａ…入力端，４１ｂ・４１ｃ…出力端，４２…ショートスタブ，４３…分配回路，４４・４５…結合コンデンサー，４６…スルーホール，４７…螺子，４８…シャーシ，４９…溝部，５０…貫通孔，５１…調整用ランド，１００…第１の板材，１０１…貫通孔，１０２…切り欠き部，１０３…貫通孔，１０４…半田，１０５…湾曲部，１１０…第２の板材貫，１１１…貫通孔，１１２…鍔部，１１３…膨出部，１１４…半田。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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