(57)【要約】【課題】  微小孔を高密度に形成することができると共に打抜きピン及び下ダイプレートの耐久性を向上した打抜き金型及び打抜き装置を提供する。【解決手段】  フィルム３０を支持すると共に打抜き穴形成用穴部１６を有する下ダイプレート１１と、前記打抜き穴形成用穴部１６に対向する位置に打抜きピン１３を有するポンチホルダ１４とを具備する打抜き金型において、前記下ダイプレート１１の前記打抜きピン１３側には、実質的に前記打抜きピン１３による圧力を受ける受圧部２５を有し、該受圧部２５には、前記打抜きピン１３が挿通される深さ方向に同一の内径を有する垂直部１８と、該垂直部１８より内径の大きな大径部とからなる前記打抜き穴形成用穴部１６が設けられ、少なくとも互いに隣接する前記打抜き穴形成用穴部１６の間隔が近接する高密度領域にて、前記大径部を前記垂直部１８とは反対側の深さ方向に向かって内径が漸大するテーパ部１９として、当該テーパ部１９の間の隔壁を前記受圧部の厚さ方向に亘った補強壁２１とする。【選択図】        図１
2005153087.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用穴部を有する下ダイプレートと、前記打抜き穴形成用穴部に対向する位置に打抜きピンを有するポンチホルダとを具備する打抜き金型において、
前記下ダイプレートの前記打抜きピン側には、実質的に前記打抜きピンによる圧力を受ける受圧部を有し、該受圧部には、前記打抜きピンが挿通される深さ方向に同一の内径を有する垂直部と、該垂直部より内径の大きな大径部とからなる前記打抜き穴形成用穴部が設けられ、少なくとも互いに隣接する前記打抜き穴形成用穴部の間隔が近接する高密度領域にて、前記大径部を前記垂直部とは反対側の深さ方向に向かって内径が漸大するテーパ部として、当該テーパ部の間の隔壁を前記受圧部の厚さ方向に亘った補強壁としたことを特徴とする打抜き金型。
【請求項２】
請求項１において、前記テーパ部の内面の前記垂直部の内面に対する角度が、０．１〜３０度であることを特徴とする打抜き金型。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記テーパ部の内面の前記垂直部の内面に対する角度が、１〜１０度であることを特徴とする打抜き金型。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、前記垂直部の深さが、０．５〜４ｍｍであることを特徴とする打抜き金型。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記下ダイプレートには、前記テーパ部に連続して当該テーパ部よりも大径の内径を有する座ぐり部が設けられていることを特徴とする打抜き金型。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかにおいて、前記下ダイプレートと前記ポンチホルダとの間に、前記フィルムを前記下ダイプレートとの間に挟持するストリッパプレートが配設されていることを特徴とする打抜き金型。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかの打抜き金型を具備することを特徴とする打抜き装置。
【請求項８】
請求項７において、前記フィルムを搬送方向上流側から下流側に搬送しながら前記打抜き穴を形成するようにしたことを特徴とする打抜き装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、打抜き金型及び打抜き装置に関し、特に、電子部品を実装するために用いるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＦＣ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）やＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）等の製造に用いられる打抜き金型及び打抜き装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用いた実装方式が採用されている。また、電子機器の軽薄短小化に伴って、電子部品をより高い密度で実装すると共に、電子部品の信頼性を向上させるために、実装する電子部品の大きさにほぼ対応した大きさの基板のほぼ全面に外部接続端子を配置した、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡなどの使用頻度が高くなってきている。
【０００３】
ここで、このようなフレキシブルプリント配線基板、例えば、電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドからなる絶縁フィルムに、例えば、搬送用のスプロケットホール、半田ボール搭載用のビアホール、及びボンディング用のデバイスホール等の打抜き穴を形成した後に、スプロケットホールを用いて絶縁フィルムを搬送しながら、絶縁フィルムの一方面に接着剤層を介して設けられた銅箔をパターニングすることにより配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パターン上にソルダーレジスト層を形成する工程等を経て製造される。
【０００４】
このようなフレキシブルプリント配線基板、例えば、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造では、絶縁フィルムに各種の打抜き穴を形成する打抜き装置が用いられる。
【０００５】
ここで打抜き装置としては、下ダイプレート（固定ダイ）、ポンチホルダ（可動ダイ）及びストリッパプレート（ストリッパ）とで構成される打抜き金型を有する。この打抜き装置は、例えば、テープをストリッパプレートと下ダイプレートとの間に搬送し、そしてポンチホルダをストリッパプレートと共に下降させることによってストリッパプレートと下ダイプレートとの間でテープをクランプする。さらにポンチホルダを下降させることによりポンチホルダに設けられた打抜きピン（パンチ）がテープを打抜き、テープを打抜いた打抜きピンは、下ダイプレートに設けられた打抜き穴形成用穴部（パンチ孔）に挿入される。このとき、テープカスは下ダイプレートの打抜き穴形成用穴部内に落下する。これにより、テープには、格子状の半田ボール搭載用のビアホール等の打抜き穴が形成される（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
このようなＢＧＡ用ＴＡＢテープの製造方法を用いて、テープにビアホール等の微小な打抜き穴を形成するためには、打抜きピンの外径を細くすると共に打抜き穴形成用穴部の内径を小さくして、打抜きを行う必要がある。
【０００７】
しかしながら、特に１．０ｍｍ以下の微小な打抜き穴を形成するために、細い打抜きピンを用いて打抜きを繰り返すと、打抜きカスが下ダイプレートの底面側から排出される際に、打抜きカスと下ダイプレートとの摩擦抵抗が大きくなり、打抜きカスが打抜き穴形成用穴部に詰まって、所謂カス詰まりが発生し、細くすることで剛性の低下した打抜きピンが折れてしまうという問題がある。
【０００８】
このため、下ダイプレートに設けられた打抜きピンが挿入される内径が深さ方向に同一に設けられた打抜き穴形成用穴部の深さ方向の厚さを比較的薄く形成し、打ち抜いた打抜きカスと下ダイプレートとの摩擦抵抗を小さくして、打抜きカスが下ダイプレートの打抜き穴形成用穴部の底面側から排出し易くして、打抜きピンの折れを防止した打抜き金型が提案されている。
【０００９】
このような従来の打抜き金型について図４を参照して説明する。なお、図４は、従来技術に係る打抜き金型の要部を示す断面図である。
【００１０】
図４（ａ）に示すように、打抜き金型２１０は、打抜き穴を形成する打抜きピン２１３と、下ダイプレート２１１とを具備し、下ダイプレート２１１に深さ方向に内径がほぼ同一の打抜き穴形成用穴部２１６と、打抜き穴形成用穴部２１６に連続して打抜き穴形成用穴部２１６よりも内径が大径で且つ深さ方向に内径が同一の座ぐり部２２０とが設けられている。
【００１１】
しかしながら、上述した薄厚の打抜き穴形成用穴部２１６を有する下ダイプレート２１１を用いて同時に複数の打抜き穴を高密度に形成するために、隣接する打抜き穴形成用穴部２１６の間隔を短くすると、図４（ｂ）に示すように、打抜き金型２１０Ａを構成する下ダイプレート２１１Ａには、座ぐり部２２０を打抜き穴形成用穴部２１６毎に設けることができず、複数の打抜き穴形成用穴部２１６に連通する一つの大きな座ぐり部２２０Ａを設けることしかできない。このような下ダイプレート２１１Ａでは、打抜き穴を打ち抜いた際に、実質的に打抜きピン２１３による圧力を受ける受圧部、すなわち、下ダイプレート２１１Ａの打抜き穴形成用穴部２１６が高密度に設けられた領域の剛性が低く、受圧部が陥没するなどの破壊が生じてしまう。このため、上述した薄厚の打抜き穴形成用穴部２１６を有する下ダイプレート２１１を用いて高密度な打抜き穴の形成を行うことができないという問題がある。
【００１２】
また、上述した薄厚の打抜き穴形成用穴部２１６を有する下ダイプレート２１１を用いて打抜きを繰り返し行うと、下ダイプレート２１１の打抜き穴形成用穴部２１６の開口縁部が摩耗により曲面状に研磨される所謂ダレが生じてしまう。このため、下ダイプレート２１１の表面を研磨することにより平滑化すると、下ダイプレート２１１の打抜き穴形成用穴部２１６の深さ方向の厚さがさらに薄くなり、下ダイプレート２１１の打抜き穴形成用穴部２１６周辺の剛性が低下してしまうため下ダイプレート２１１の頻繁な交換や打抜き金型自体の頻繁な交換が必要となり高コストとなってしまうという問題がある。
【００１３】
【特許文献１】特開２００１−３５８９２号公報（第４〜５頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、このような事情に鑑み、微小孔を高密度に形成することができると共に打抜きピン及び下ダイプレートの耐久性を向上した打抜き金型及び打抜き装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用穴部を有する下ダイプレートと、前記打抜き穴形成用穴部に対向する位置に打抜きピンを有するポンチホルダとを具備する打抜き金型において、前記下ダイプレートの前記打抜きピン側には、実質的に前記打抜きピンによる圧力を受ける受圧部を有し、該受圧部には、前記打抜きピンが挿通される深さ方向に同一の内径を有する垂直部と、該垂直部より内径の大きな大径部とからなる前記打抜き穴形成用穴部が設けられ、少なくとも互いに隣接する前記打抜き穴形成用穴部の間隔が近接する高密度領域にて、前記大径部を前記垂直部とは反対側の深さ方向に向かって内径が漸大するテーパ部として、当該テーパ部の間の隔壁を前記受圧部の厚さ方向に亘った補強壁としたことを特徴とする打抜き金型にある。
【００１６】
かかる第１の態様では、打抜き穴形成用穴部に垂直部とテーパ部とを設けることで、下ダイプレートのテーパ部の間に補強壁を設け、下ダイプレートの実質的に打抜きピンの圧力を受ける受圧部の剛性を高めて微小な打抜き穴を高密度に形成することができる。また、下ダイプレートの表面を研磨して垂直部の深さ方向の長さが短くなったとしても、補強壁によって打抜き穴形成用穴部が高密度に設けられた領域の受圧部の剛性を保つことができるため、下ダイプレートの耐久性を高めて下ダイプレートの交換によるコストを低減することができる。
【００１７】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記テーパ部の内面の前記垂直部の内面に対する角度が、０．１〜３０度であることを特徴とする打抜き金型にある。
【００１８】
かかる第２の態様では、テーパ部の内面を所定角度とすることで、打抜き穴形成用穴部の剛性を維持した状態で、打抜きカスを排出し易くできる。
【００１９】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記テーパ部の内面の前記垂直部の内面に対する角度が、１〜１０度であることを特徴とする打抜き金型にある。
【００２０】
かかる第３の態様では、テーパ部の内面を所定角度とすることで、打抜き穴形成用穴部が高密度に設けられた領域の受圧部の剛性を維持した状態で、打抜きカスを排出し易くできる。
【００２１】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記垂直部の深さが、０．５〜４ｍｍであることを特徴とする打抜き金型にある。
【００２２】
かかる第４の態様では、垂直部を所定の深さで形成することで、打抜きピンの折れを防止することができる。
【００２３】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記下ダイプレートには、前記テーパ部に連続して当該テーパ部よりも大径の内径を有する座ぐり部が設けられていることを特徴とする打抜き金型にある。
【００２４】
かかる第５の態様では、前記下ダイプレートに座ぐり部を設けることにより、垂直部とテーパ部とからなる打抜き穴形成用穴部を容易に且つ確実に形成することができる。
【００２５】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様において、前記下ダイプレートと前記ポンチホルダとの間に、前記フィルムを前記下ダイプレートとの間に挟持するストリッパプレートが配設されていることを特徴とする打抜き金型にある。
【００２６】
かかる第６の態様では、ストリッパプレートと下ダイプレートとの間にフィルムを挟持して平坦な状態で固定することにより、所定の打抜き穴を確実且つ高品質に形成できる。
【００２７】
本発明の第７の態様は、第１〜６の何れかの態様の打抜き金型を具備することを特徴とする打抜き装置にある。
【００２８】
かかる第７の態様では、高密度の打抜き穴を形成することができる打抜き装置を実現できる。
【００２９】
本発明の第８の態様は、第７の態様において、前記フィルムを搬送方向上流側から下流側に搬送しながら前記打抜き穴を形成するようにしたことを特徴とする打抜き装置にある。
【００３０】
かかる第８の態様では、長尺のフィルムを間欠的に搬送しながら、そのフィルムに所定のレイアウトの打抜き穴を連続的に形成できる。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明したように、本発明の打抜き金型及び打抜き装置によれば、少なくとも互いに隣接する打抜き穴形成用穴部が近接する高密度領域の打抜き穴形成用穴部に垂直部とテーパ部とを設けることで、テーパ部によって互いに隣接する打抜き穴形成用穴部の間の隔壁を補強壁として、下ダイプレートの受圧部の剛性を向上することができるため、打抜き穴形成用穴部を高密度に形成することができ、微小な打抜き穴を高密度に形成することができる。また、打抜きを繰り返し行うことで、下ダイプレートの垂直部の開口縁部にダレが生じた際に、下ダイプレートの表面を研磨して垂直部の深さ方向の長さが短くなったとしても、補強壁によって受圧部の剛性を保つことができるため、下ダイプレートの耐久性を高めて下ダイプレートの交換によるコストを低減することができる。さらに、打ち抜かれた打抜きカスの摩擦抵抗が増えることもなく、打抜きカスは下ダイプレートの底面側からこれまで通り排出されるので、打抜きカスの詰まりにより打抜きピンが折れることもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下に、本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３３】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る打抜き金型の要部拡大断面図である。
【００３４】
図１に示すように、本実施形態の打ち抜き金型１０は、フィルム３０を支持する下ダイプレート１１と、下ダイプレート１１との間にフィルム３０を挟持するストリッパプレート１２と、ストリッパプレート１２を介してフィルム３０に打抜き穴３１を形成する打抜きピン１３を有するポンチホルダ１４とを具備する。
【００３５】
また、ポンチホルダ１４は、下ダイプレート１１に支持されたフィルム３０に対向して上下方向に移動可能に設けられ、ポンチホルダ１４の下側には、下ダイプレート１１との間にフィルム３０を挟持するストリッパプレート１２が連結ピン（図示しない）で連結されている。すなわち、ストリッパプレート１２は、連結ピンによってポンチホルダ１４の下側に所定の間隔で連結されている。そして、ポンチホルダ１４が下方向に移動するとストリッパプレート１２も同時に下方向に移動し、ストリッパプレート１２が下ダイプレート１１上のフィルム３０に当接すると、ポンチホルダ１４とストリッパプレート１２との間隔は次第に小さくなっていく。
【００３６】
また、ストリッパプレート１２には、打抜きピン１３に対向する位置に打抜きピン挿入孔１５が設けられ、下ダイプレート１１には、打抜きピン１３を受ける打抜き穴形成用穴部１６と、打抜き穴形成用穴部１６の打抜ピン１３側とは反対側で複数の打抜き穴形成用穴部１６に連通する座ぐり部２０とが設けられている。この打抜き穴形成用穴部１６の開口形状は、打抜きピン１３の横断面形状と略同一形状であり、打抜きピン１３の横断面形状より若干大きくなっている。例えば、打抜きピン１３の横断面形状を略矩形とした場合には、打抜き穴形成用穴部１６の開口形状を打抜きピン１３の横断面形状より若干大きい略矩形とする。
【００３７】
なお、下ダイプレート１１としては、厚さが６０ｍｍを有する例えば、ハイス鋼（ＪＩＳ規格；ＳＫＨ５１）、超硬合金（超硬工具協会規格（ＣＩＳ）；Ｖ３０）及びハイス鋼の外面を超硬合金で被覆した金属材料等を挙げることができる。
【００３８】
また、下ダイプレート１１に設けられた座ぐり部２０は、打抜き穴形成用穴部１６を効率的に孔開けするために設けられるものであり、このように下ダイプレート１１に座ぐり部２０を設けることで、複数の打抜き穴形成用穴部１６が設けられた領域が、実質的に打抜きピン１３による圧力を受ける受圧部２５となる。この受圧部２５に設けられた打抜き穴形成用穴部１６の間隔が近接する高密度領域の打抜き穴形成用穴部１６には、打抜きピン１３側に深さ方向に内面の断面が同一の垂直部１８と、垂直部１８より内径の大きな大径部として、垂直部１８に連続して打抜きピン１３とは反対側に向かって内面の断面が漸大するテーパ部１９とを有する。
【００３９】
すなわち、従来の下ダイプレートに設けられた座ぐり部の打抜き穴形成用穴部側の一部が、本実施形態では、垂直部１８に連続して内径が漸大するテーパ部１９となっている。ここで、互いに隣接する打抜き穴形成用穴部１６の間隔が近接する高密度領域とは、例えば、隣接する打抜き穴形成用穴部１６の垂直部１８のそれぞれの中心同士の距離が１００〜３００μｍのことである。
【００４０】
垂直部１８の深さ方向の長さは、絶縁フィルム３０Ａを打ち抜いた際の打抜きカス３０ａと打抜き穴形成用穴部１６との摩擦抵抗を減少させて打抜きカス３０ａが下ダイプレート１１の底面側から排出され易くして、打抜きピン１３が折れるのを防止すると共に、打抜きを繰り返すことによって下ダイプレート１１の垂直部１８の開口縁部にダレが生じた際に、ダレの生じた表面を研磨して平坦化した後の打抜き穴形成用穴部１６の剛性を保ち、金型寿命を長く保つことができるように、０．５〜４ｍｍとするのが好ましい。本実施形態では垂直部１８の深さ方向の長さを２ｍｍとした。
【００４１】
また、テーパ部１９は、図１（ｂ）に示すように、フィルム３０を打ち抜いた際の打抜きカス３０ａと打抜き穴形成用穴部１６との摩擦抵抗を減少させて打抜きカス３０ａが下ダイプレート１１の底面側から排出され易くして、打抜きピン１３が折れるのを防止すると共に、下ダイプレート１１の表面を平坦化した後の受圧部２５の剛性を保つように、テーパ部１９の内面の傾斜角度は、垂直部１８の内面に対して、０．１〜３０度とするのが好ましく、さらに、１〜１０度とするのが好適である。本実施形態では、テーパ部１９の内面の傾斜角度を垂直部１８の内面に対して５度とした。なお、テーパ部１９の内面の傾斜角度を垂直部１８の内面に対して１０度としても全く同じ結果が得られたが、角度を２０度にした場合には、下ダイプレート１１としての寿命が約５％低下した。また、このようなテーパ部１９の深さ方向の長さは、打抜き穴形成用穴部１６が高密度に設けられても、高密度領域の受圧部２５の剛性を高めることができるように、２〜５ｍｍとするのが好ましく、本実施形態では、テーパ部１９の深さ方向の長さを３ｍｍとした。すなわち、垂直部１８及びテーパ部１９からなる打抜き穴形成用穴部１６の深さ方向の長さは、２．５〜９．０ｍｍとするのが好ましい。
【００４２】
このように、打抜き穴形成用穴部１６にテーパ部１９を設けることで、互いに隣接するテーパ部１９の間の隔壁を受圧部２５の厚さ方向に亘った補強壁２１とすることができる。すなわち、テーパ部１９によって補強壁２１を設けたことにより、打抜き穴形成用穴部１６にテーパ部１９を設けずに打抜き穴形成用穴部が本実施形態の垂直部１８のみで構成され、垂直部１８の間だけに隔壁を設けた場合に比べて、打抜き穴形成用穴部１６の深さ方向の厚さを確保することができるため、複数の打抜き穴形成用穴部１６が高密度に設けられた領域の受圧部２５の剛性を高めることができる。
【００４３】
また、打抜き穴形成用穴部にテーパ部１９を設けずに従来技術で上述した図４（ｂ）に示す打抜き金型２１０Ａに設けられた、打抜き穴形成用穴部２１６と打抜き穴形成用穴部２１６よりも大きな内径で且つ深さ方向にほぼ同一内径の座ぐり部２２０Ａとで構成した場合、打抜き穴形成用穴部２１６を比較的低密度、すなわち、互いに隣接する打抜き穴形成用穴部２１６の中心同士の距離が３００μｍ以上となるように配置した場合は特に問題ないが、打抜き穴形成用穴部２１６を高密度、すなわち、互いに隣接する打抜き穴形成用穴部２１６の中心同士の距離が３００μｍよりも短くなるように配置した場合、図４（ａ）に示すように座ぐり部２２０を各打抜き穴形成用穴部２１６に独立して設けることができず、図４（ｂ）に示すように複数の打抜き穴形成用穴部２１６に対して１つの大きな座ぐり部２２０Ａを設けることしかできなくなってしまう。
【００４４】
このため、隣接する打抜き穴形成用穴部２１６の垂直部１８の間の距離の最小寸法は、従来技術で上述した図４（ｂ）に示す打抜き金型２１０Ａでは、打抜き穴形成用穴部２１６周辺の剛性を保つことができる打抜き穴形成用穴部２１６の間の距離の最小寸法が３００μｍであったのに対し、本発明では、隣接する打抜き穴形成用穴部１６の垂直部１８の間の距離の最小寸法を１５０μｍとしても、下ダイプレート１１の受圧部２５の剛性を維持して微小な打抜き穴３１を形成することができる。
【００４５】
また、打抜き穴形成用穴部１６を長くすると剛性を向上することができるものの、打抜きカス３０ａとの摩擦抵抗により打抜きピン１３が折れてしまうが、本実施形態では、打抜き穴形成用穴部１６に垂直部１８とテーパ部１９とを設けることにより、短い垂直部１８によって打抜ピン１３を折れないようにすると共に、テーパ部１９によって従来の打抜き穴形成用穴部の長さ以上の長さまで打抜き穴形成用穴部１６の長さを長くして打抜き穴形成用穴部１６の剛性を向上したため、打抜きカス３０ａと打抜き穴形成用穴部１６との摩擦抵抗を増大させることなく、打抜きピン１３が折れるのを確実に防止することができる。これにより、打抜き穴３１の内径を小径に、例えば、１．０ｍｍ未満の微少な打抜き穴３１を多数形成することができる。
【００４６】
さらに、このような打抜き金型１０を用いてフィルム３０の打抜きを繰り返し行うことによって、下ダイプレート１１の垂直部１８の開口縁部にダレが生じた際に、下ダイプレート１１の表面を研磨して平坦化することで垂直部１８の深さ方向の長さが短くなったとしても、垂直部１８に連続したテーパ部１９によって下ダイプレート１１の剛性を維持することができ、下ダイプレート１１の耐久性を従来と比較して約２０％向上して、下ダイプレート１１の頻繁な交換を防止し、コストを低減することができる。
【００４７】
このように、下ダイプレート１１の打抜き穴形成用穴部１６の垂直部１８を打抜きピン１３の折れ防止のために比較的薄厚としても、打抜き穴形成用穴部１６にテーパ部１９を設けることにより、打抜き穴形成用穴部１６を高密度に配置しても、テーパ部１９によって下ダイプレート１１の隣接する打抜き穴形成用穴部１６の間の隔壁を補強壁２１として受圧部２５の剛性を向上することができるため、下ダイプレート１１の打抜き穴形成用穴部１６が高密度に設けられた受圧部２５が陥没するなどの破壊を防止することができると共に、打抜き穴３１を高密度に形成することができる。
【００４８】
なお、このような打抜き穴形成用穴部１６と座ぐり部２０とは、例えば、座ぐり部２０及び垂直部１８を外径の異なるドリル等によって形成した後、垂直部１８をワイヤ放電加工機で仕上げ、また垂直部１８の座ぐり部２０側の縁部をＮＣフライス盤又はワイヤ放電加工機によって研削することで、テーパ部１９を形成することができる。
【００４９】
このような打抜き金型１０では、図１（ｂ）に示すように、ポンチホルダ１４を下方に移動させることにより、下ダイプレート１１上に載置されたフィルム３０がストリッパプレート１２と下ダイプレート１１との間で挟持され且つこの状態のままでストリッパプレート１２の打抜きピン挿入孔１５を介して打抜きピン１３でフィルム３０に打抜き穴３１が打抜かれる。そして、フィルム３０を打抜いた後は、打抜きピン１３の先端で打抜きカス３０ａを打抜き穴形成用穴部１６内に押し込み、そのまま下ダイプレート１１の下方へ落下させ下ダイプレート１１外に排出するようになっている。
【００５０】
ここで、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する順送用打抜き装置について説明する。なお、図２は、実施形態１に係る順送用打抜き装置の一部断面図である。
【００５１】
図２に示すように、本実施形態の打抜き装置１００は、絶縁フィルム３０Ａを間欠的に順送りしながら所定個数の打抜き穴を形成する順送用打抜き装置１００である。
【００５２】
本実施形態では、絶縁フィルム３０Ａに打抜き穴３１を形成する打抜き金型として、例えば、上述した打抜き穴形成用穴部１６と、従来の打抜き穴形成用穴部とが設けられた打抜き金型１０Ａを用いた。
【００５３】
この順送用打抜き装置１００は、間欠的に順送される絶縁フィルム３０Ａに所定個数の打抜き穴３１を形成する上述した打抜き金型１０Ａと、絶縁フィルム３０Ａを送り出す送り出しリール１０１と、所定個数の打抜き穴３１が形成され且つ必要に応じて所定の処理が施された絶縁フィルム３０Ａを巻き取る巻き取りリール１０２と、打抜き金型１０Ａの下流側に設けられて絶縁フィルム３０Ａを順送りする順送り機構１０３とを具備する。
【００５４】
また、打抜き金型１０Ａの従来の打抜き穴形成用穴部が設けられた第１の領域１１０が、絶縁フィルム３０Ａの搬送方向の上流側のステージ部を構成し、その下流側に配置された上述した打抜き穴形成用穴部１６が設けられた第２の領域１２０は、その下流側のステージ部を構成している。そして、打抜き金型１０Ａは、第１の領域１１０で絶縁フィルムに打抜き穴を形成すると共に、打抜き金型１０Ａの第２の領域１２０で、第１の領域１１０で打ち抜かれた打抜き穴とは違う位置に他の打抜き穴を形成する。
【００５５】
ここで、第１の領域１１０で絶縁フィルムに打抜き穴を形成する従来の打抜き穴形成用穴部としては、特に限定されないが、本実施形態では、上述した従来技術で説明した図４（ａ）に示す打抜き金型２１０に設けられた厚さ方向に内径が同一の複数の打抜き穴形成用穴部２１６と、打抜き穴形成用穴部２１６に連通する座ぐり部２２０とを設けた。
【００５６】
また、第２の領域１２０では、互いに隣接する打抜き穴形成用穴部１６が近接する高密度領域の打抜き穴形成用穴部１６のみに上述した垂直部１８及びテーパ部１９を設け、他の領域、すなわち、打抜き穴形成用穴部１６に比べて比較的低密度な領域には、従来技術で説明した図４（ｂ）に示す打抜き金型２１０Ａに設けられた厚さ方向に内径が同一の複数の打抜き穴形成用穴部２１６と、複数の打抜き穴形成用穴部２１６に連通する一つの座ぐり部２２０Ａとを設けた。なお、第２の領域１２０の比較的低密度な領域にも本発明の打抜き穴形成用穴部１６を設けるようにしてもよい。
【００５７】
また、順送り機構１０３としては、絶縁フィルム３０Ａを間欠的に順送、すなわち、絶縁フィルム３０Ａを一定量送った後に停止するという搬送を順次行うことができるものであれば特に限定されず、例えば、クランプ、ギア、ローラ等を用いたものを挙げることができる。
【００５８】
このような順送用打抜き装置１００では、絶縁フィルム３０Ａの所定部分を第１の領域１１０に搬送し、まず、所定個数のうち一部の打抜き穴を形成し、さらに、その絶縁フィルム３０Ａの所定部分を第２の領域１２０に搬送して残りの打抜き穴を形成する。
【００５９】
なお、絶縁フィルム３０Ａとしては、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いることができる。この絶縁フィルム３０Ａの材料としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド及び液晶ポリマー等を挙げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム３０Ａの厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍ、好ましくは、２５〜７５μｍである。本実施形態では、５０μｍのポリイミドフィルムを用いた。
【００６０】
ここで、図３（ａ）に示すような打抜き穴を絶縁フィルム３０Ａに形成する過程を説明する。なお、図３（ａ）は、打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図であり、図３（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置によって打抜き穴を形成する過程を説明する図である。
【００６１】
図３（ａ）に示すように、絶縁フィルム３０Ａの各所定部分３５には、それぞれ所定個数の打抜き穴３１が形成されている。この打抜き穴３１としては、例えば、本実施形態では、絶縁フィルム３０Ａの幅方向両側にスプロケットホール３２と、絶縁フィルム３０Ａの略中央部に半田ボール搭載用の格子状に配置されたビアホール３３で構成された複数のビアホール群３４とが形成される。
【００６２】
具体的には、図３（ｂ）に示すように、まず、絶縁フィルム３０Ａに所定個数の打抜き穴３１を形成する所定部分３５Ａを第１の領域１１０に搬送し、第１の領域１１０で絶縁フィルム３０Ａの幅方向両側に５箇所ずつスプロケットホール３２を形成する。
【００６３】
このようなスプロケットホール３２は、ビアホール３３に比べて大径で、且つビアホール群３４に比べて低密度であるため、従来技術で上述した図４（ａ）に示す打抜き金型２１０に設けられた打抜き穴形成用穴部を用いた。なお、スプロケットホール３２を形成する打抜き穴形成用穴部は、特にこれに限定されず、例えば、本発明の打抜き穴形成用穴部１６を用いるようにしてもよい。
【００６４】
続いて、図３（ｃ）に示すように、絶縁フィルム３０Ａのスプロケットホール３２が形成された所定部分３５Ａを第２の領域１２０に搬送して絶縁フィルム３０Ａの位置決めを行い、絶縁フィルム３０Ａの第１の領域１１０で打抜いたスプロケットホール３２とは違う位置、すなわち、略中央部に複数のビアホール３３からなるビアホール群３４を形成する。本実施形態では、ビアホール群３４を同時に６つ形成するようにした。
【００６５】
なお、打抜き金型１０によってビアホール３３からなるビアホール群３４を形成する際の絶縁フィルム３０Ａの位置決めとしては、例えば、打抜き金型１０のポンチホルダ１４に第１の領域１１０で打ち抜かれたスプロケットホール３２に挿入される位置決めピンを設け、この位置決めピンで絶縁フィルム３０Ａの位置決めを行うようにすればよい。
【００６６】
このように本実施形態の打抜き金型１０Ａを用いた順送用打抜き装置１００によって、同時に複数の微小な打抜き穴３１を高密度に形成しても、本発明の打抜き金型１０Ａでは、少なくとも打抜き穴形成用穴部１６が近接する高密度領域に、垂直部１８とテーパ部１９とを設けることで、互いに隣接する打抜き穴形成用穴部１６の間の隔壁を補強壁２１として、下ダイプレート１１の打抜き穴形成用穴部１６が高密度に設けられた領域の受圧部２５の剛性を向上することができる。これにより、高密度に打抜き穴形成用穴部１６が設けられた領域が陥没するといった破壊が生じることがなく、微小で且つ高密度な打抜き穴３１、本実施形態では、ビアホール３３からなるビアホール群３４を形成することができる。
【００６７】
また、このような順送用打抜き装置１００によって打抜き穴３１の打抜きを繰り返し行うことで、高密度に設けられた打抜き穴形成用穴部１６の開口縁部にダレが生じ、ダレを除去するために下ダイプレート１１の表面を研磨しても、補強壁２１によって下ダイプレート１１の受圧部２５の剛性が向上するため、下ダイプレート１１の頻繁な交換を防止することができ、コストを低減することができる。
【００６８】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態１を説明したが、勿論、打抜き金型及び打抜き装置の構成は上述したものに限定されるものではない。
【００６９】
例えば、上述した実施形態１では、打抜き金型１０Ａを用いた順送用打抜き装置に例示したが、これに限定されず、例えば、第１の領域１１０及び第２の領域１２０のそれぞれに異なる打抜き穴形成用穴部の形成された別体の金型を用いてもよい。
【００７０】
また、上述した実施形態１では、下ダイプレート１１に複数の打抜き穴形成用穴部１６に連通する深さ方向に内径が同一の座ぐり部２０を設けるようにしたが、これに限定されず、例えば、打抜き穴形成用穴部１６側に第１の座ぐり部を設け、下ダイプレート１１の打抜きピン１３とは反対側の面側に第１の座ぐり部よりも大径の第２の座ぐり部を設ける２段座ぐりとしてもよい。
【００７１】
一方、上述したようなステージ部で形成される領域を３つ以上、すなわち複数有するようにしてもよく、これら領域の他に、位置決めのみを行う領域を１つ又は複数含ませるようにしてもよい。
【００７２】
例えば、打抜きのステージ部を２つ以上配置した後、打抜き及び位置決めのステージ部又は位置決めのみのステージ部を配置してもよく、または、打抜きのステージ部を一つ又は複数配置した後に、複数の打抜き及び位置決めのステージ部を配置してもよい。勿論、打抜きのステージ部の後に配置された打抜き及び位置決めのステージ部の後に、更に打抜きのステージ部が配置するようにしてもよい。
【００７３】
何れにしても、打抜きだけを行う領域の後に、位置決め及び打抜きの両方を行う領域、位置決めのみを行う領域及び打抜きのみを行う領域等の各種領域を組み合わせて、絶縁フィルムに所定個数の打抜き穴を形成するように適宜選択すればよい。
【００７４】
また、何れかの領域の後で、一時的に絶縁フィルムを巻き取って、必要に応じて、例えば、配線パターンの形成等の各種処理を行った後、次の領域へ送ってもよい。または、何れかの領域と次の領域との間に、例えば、配線パターン等を形成する配線処理部等の別工程の領域を設けてもよい。
【００７５】
さらに、上述した実施形態１では、打抜き装置として順送用打抜き装置を例示したが、これに限定されず、フィルムを搬送して一つのステージで全ての打抜き穴を同時に形成する単発用打抜き装置としてもよい。
【００７６】
また、上述した実施形態１の打抜き金型１０では、ストリッパプレート１２をポンチホルダ１４に連結ピンで連結することで、ポンチホルダ１４を駆動させてストリッパプレート１２を移動させるようにしたが、これに限定されず、ストリッパプレート及びポンチホルダを別々に駆動させるようにしてもよい。
【００７７】
さらに、上述した実施形態１では、ポンチホルダと下ダイプレートとの間にストリッパプレートを設けたが、これに限定されず、ストリッパプレートを設けなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の実施形態１に係る打抜き金型の要部断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置の概略図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図である。
【図４】従来技術に係る打抜き金型の概略断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１０、１０Ａ  打抜き金型
１１  下ダイプレート
１２  ストリッパプレート
１３  打抜きピン
１４  ポンチホルダ
１５  打抜きピン挿入孔
１６  打抜き穴形成用穴部
１８  垂直部
１９  テーパ部
２０  座ぐり部
２１  補強壁
２５  受圧部
３０  フィルム
３０Ａ  絶縁フィルム
３０ａ  打抜きカス
３１  打抜き穴
３２  スプロケットホール
３３  ビアホール
３４  ビアホール群
１００  打抜き装置
１０１  送り出しリール
１０２  巻き取りリール
１０３  順送り機構
１１０  第１の領域
１２０  第２の領域
【図１】
2005153087.tif 000003
【図２】
2005153087.tif 000004
【図３】
2005153087.tif 000005
【図４】
2005153087.tif 000006