(57)【要約】【課題】  電気特性及び加工性に優れると共に、特に多層配線板の層間絶縁層を形成した際に、優れた表面平滑性が得られる樹脂組成物を提供する。【解決手段】  （Ａ）ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び／又は前記ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンを重合して得られた重合体、並びに、（Ｂ）一般式（１）で表されるポリノルボルネンを含んでなる樹脂組成物を用いる。【化１】2005060472.tif 000008（式（１）中、ｌ及びｍは、それぞれ１０〜１０，０００の整数である。また、Ｒ1及びＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数が1〜１２のアルキル基、置換基を有していても良いフェニル基、トリメトキシシラン基、トリエトキシシラン基、メタクリロキシメチル基及びグリシジルエーテル基のいずれかを示す。）【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び／又は前記ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンを重合して得られた重合体、並びに、（Ｂ）一般式（１）で表されるポリノルボルネンを含んでなる樹脂組成物。
【化１】
2005060472.tif 000006
（式（１）中、ｌ及びｍは、それぞれ１０〜１０，０００の整数である。また、Ｒ1及びＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数が1〜１２のアルキル基、置換基を有していても良いフェニル基、トリメトキシシラン基、トリエトキシシラン基、メタクリロキシメチル基及びグリシジルエーテル基のいずれかを示す。）
【請求項２】
前記成分（Ａ）が、室温において、液状である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンが、一般式（２ａ）で表されるものである請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【化２】
2005060472.tif 000007
【請求項４】
溶剤を添加せず、且つ１５０℃以下の温度領域内の所定温度において、５，０００ｍＰａ・ｓ以下の粘度を有する請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関するものである。更に詳しくは、多層配線板、半導体装置に好適に用いられる樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器に対する高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子機器に用いられる電子部品は、高密度集積化、さらには高密度実装化が進んできている。また、これらの電子機器の使用においては、高速伝送が行われ、高速伝送における問題点には、電気信号の劣化がある。電子機器における電気信号の劣化は、導体損失と誘電体損失の和であり、特に、層間絶縁材料の誘電特性に起因する誘電体損失は、電気信号周波数の増大に伴い、顕著に増加するため、ＧＨｚ帯の周波数においては、電気信号劣化の主要因となる。したがって、高速伝送における電気信号の劣化を低減させるためには、絶縁材料の低誘電率化及び低誘電正接化が求められる。
【０００３】
このような背景により、多層配線板などの電子部品において、絶縁材料として従来より使用されてきたエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂は、特に、誘電率及び誘電正接の電気特性に不足するところがあり、高速伝送化に対応することが困難である。
【０００４】
上記の問題に対応するため、ポリフェニレンエーテル系樹脂とベンゾシクロブテン基含有化合物を成分とする樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。ポリフェニレンエーテル樹脂は、誘電率が２．７、誘電正接が０．００２であり、優れた電気特性を有することから、電子機器における電気信号の高周波化に対応する配線板の材料として、種々検討されている。また、熱硬化性樹脂のベンゾシクロブテン樹脂は、誘電率が２．５と、誘電特性に優れる樹脂である。このような樹脂組成物においては、誘電率が２．５〜２．８と優れた電気特性を示すため、電子機器の使用における高速伝送化に適している。
【０００５】
しかしながら、前記樹脂組成物は硬化後のガラス転移温度が２４０℃であり、電子機器の製造工程中、鉛フリーはんだを用いたはんだ接合に対応するために必要とされる２６０℃における耐熱性を有さないという問題点がある。硬化後のガラス転移温度を向上させる方法としては、前記樹脂組成物において、高い耐熱性を有するベンゾシクロブテン基含有樹脂の割合を増やし、ポリフェニレンエーテル系樹脂の割合を減らす方法が考えられるが、樹脂組成物の硬化物が脆くなり、温度サイクルにおける信頼性が低下するという問題点が生じてくる。これは、高い引張破断伸び率を有するポリフェニレンエーテル系樹脂の割合が減り、引張破断伸び率の低いベンゾシクロブテン基含有樹脂の割合が増すことによるものである。従って、樹脂組成物の硬化物が遭遇する種々の段階での加熱・冷却プロセス（温度サイクル）により劣化を生じさせない信頼性及び耐熱性を両立することが困難となる。
【０００６】
高周波数対応の回路基板用絶縁材料として期待されている他の樹脂として、シクロオレフィンポリマーであるポリノルボルネンがある。ポリノルボルネンは、硬化後、３００℃前後のガラス転移温度を有する高耐熱性の熱可塑性樹脂であり、しかも、ＧＨｚ帯の周波数における誘電率が２．２〜２．８、誘電正接が０．００１〜０．００６と優れた電気特性を示す（例えば、非特許文献１参照。）ものである。
【０００７】
一方、多層配線板において、安定した高速伝送特性を得る為には、電気信号を伝える回路間の距離のばらつきが少ないことが求められ、具体的には、層間絶縁層における厚みの均一性及び表面の平坦性、さらには精度の高い回路形成技術が要求される。また、多ピン接続に適したフリップチップ方式の半導体搭載方法では、搭載する多層配線板の平滑性が重要である。
【０００８】
多層配線板の製造工程における層間絶縁層の形成方法としては、予め、銅箔もしくは支持フィルム上に、層間絶縁材料溶液を塗布・乾燥して得られる層間絶縁材フィルムを、真空プレスあるいは真空ロールラミネータを用いて、回路基板上に貼り合わせて形成する方法が一般的である。この方法では、ラミネートする回路基板の回路面の凹凸の影響を受け、平滑な層間絶縁層を形成することが困難である。また、回路基板上に、直接、層間絶縁材料溶液を塗布・乾燥する方法でも、塗布直後の絶縁材層は平滑であるが、溶媒の揮発に伴い塗布直後に比べて膜厚が薄くなるため、回路基板の凹凸の影響を顕著に受ける。このような問題を解決するため、回路基板上に、層間絶縁層を形成後、層間絶縁層を研磨し、表面を平滑にする手法がとられる場合がある（例えば、非特許文献２参照。）が、製造工程が増え、また、絶縁層を研磨除去することによる材料費のコストアップといった問題がある。
【０００９】
【特許文献１】特開平９−１９４５４９号公報
【非特許文献１】ＮｉＣＯＬＥ  Ｒ．  ＧＲＯＶＥ  ｅｔ  ａｌ．  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ：ｐａｒｔ  Ｂ，Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｐｈｙｓｉｃｓ，  Ｖｏｌ．３７，  ３００３−３０１０（１９９９）
【非特許文献２】中村英博、井上文男、森池教夫、中祖昭士著、「化学工学会第３５回秋季大会講演要旨集」、２００２年、第７５頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、多層配線板などにおける、上記現状の問題点に鑑み、電気特性及び加工性に優れると共に、多層配線板の層間絶縁層を形成した際に、優れた表面平滑性が得られる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、（Ａ）ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び／又は前記ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンを重合して得られた重合体、並びに、（Ｂ）一般式（１）で表されるポリノルボルネンを含んでなる樹脂組成物である。
【００１２】
【化１】
2005060472.tif 000002
【００１３】
（式（１）中、ｌ及びｍは、それぞれ１０〜１０，０００の整数である。また、Ｒ1及びＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数が1〜１２のアルキル基、置換基を有していても良いフェニル基、トリメトキシシラン基、トリエトキシシラン基、メタクリロキシメチル基及びグリシジルエーテル基のいずれかを示す。）
【００１４】
本発明の樹脂組成物は、優れた電気特性と耐熱性を有するジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び／又はその重合体（Ａ）と、電気特性及び耐熱性が高く、さらに、高い引張破断伸び率を有するポリノルボルネン（Ｂ）を組み合わせることによって、高速伝送特性を有し、耐熱性と温度サイクルの信頼性を向上させたものである。耐熱性の点から、樹脂組成物は硬化後において２８０℃以上のガラス転移温度を有することが特に好ましく、温度サイクルにおける耐クラック性などの信頼性の点から、樹脂組成物の硬化物が１０％以上の引張破断伸び率を有することが特に好ましい。
本発明に用いるジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンとしては、特に、一般式（２ａ）で表されるものが好ましい。
【００１５】
【化２】
2005060472.tif 000003
【００１６】
さらに、室温において液状であるジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び／又はその重合体（Ａ）を用いることによって、溶剤を添加しなくてもポリノルボルネン（Ｂ）を溶解することが可能となるため、さらに加工性に優れる樹脂組成物を得ることができる。
また、本発明の樹脂組成物を用いて回路基板などの絶縁層の形成する場合、塗布性等の点から、溶剤を添加せず、且つ１５０℃以下の温度領域内の所定温度において、５，０００ｍＰａ・ｓ以下の粘度を有する樹脂組成物とすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電気特性及び耐熱性等の加工性に優れ、特に多層配線板の層間絶縁層を形成した際に、優れた表面平滑性及び温度サイクルにおける耐クラック性が得られる樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、電気特性及び加工性に優れ、層間絶縁材層を形成した際に優れた表面平滑性が得られる樹脂組成物を提供するものである。
本発明の樹脂組成物は、ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び／又は前記ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンを重合して得られた重合体（Ａ）、並びに、一般式（１）で表されるポリノルボルネン（Ｂ）を含有するものである。
【００１９】
本発明に用いるジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンとしては、一般式（２）で表される化合物等が挙げられる。
【００２０】
【化３】
2005060472.tif 000004
【００２１】
（式中、ｎは０〜５の整数である。また、図示されていない置換基を式中に有していてもよい。）
これらの中でも、誘電率が低く、且つ低線膨張係数及び高弾性率を有し、加工性に優れる点から、前記一般式（２ａ）で表される化合物が好ましい。一般式（２ａ）で表されるジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンとしては、ＢＣＢ  Ｍｏｎｏｍｅｒ（ダウ・ケミカル（株）製）等の市販品を使用することができる。本発明に用いるジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンは、ベンゾシクロブテン骨格上に置換基を有していてもよく、置換基としては、例えば、ブロモ基、イミド基、シアネート基等が挙げられる。これらは、１種又は２種以上を用いることができる。
【００２２】
本発明に用いるジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンを重合して得られた重合体としては、例えば、前記一般式（２）、好ましくは一般式（２ａ）で表されるジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンモノマーをオイルバスなどで１５０〜２００℃に加熱することにより、単重合して得ることができる。前記重合体は、単重合により得られるものに限らず、共重合体でもよい。共重合体とする場合は、上記のようなジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンを２種類以上組み合わせる他、本発明の目的に反しない限りスチレン、ブタジエン及びビスマレイミド等の他の化合物をジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンと共重合させても良い。前記重合体の重量平均分子量は、樹脂組成物の加工性、及びポリノルボルネン（Ｂ）との相溶性の観点から、２０，０００以下が好ましく、さらに１０，０００以下が好ましい。さらには、５，０００以下が好ましい。重合体の重量平均分子量の下限値としては、加工性などを損ねない範囲で有ればよいが、６００以上とすることが好ましい。本発明において、前記重合体としては、ＢＣＢ３００−６５Ｂ（ダウ・ケミカル（株）製）等の市販品を用いることもできる。
【００２３】
本発明に用いるジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び／又はその重合体（Ａ）は、室温（特に２５〜３０℃）で液状であることが好ましい。室温で液状であることにより、溶媒を添加しなくても、ポリノルボルネン（Ｂ）を溶解することが可能となり、溶剤無添加の液状樹脂組成物を作製することが可能となる。目安としてポリスチレンで換算した重量平均分子量が８００以下である場合、前記重合体は室温で液状となる。溶剤無添加で液状である樹脂組成物は、多層配線板等の製造において、乾燥工程が不必要であり、溶剤の揮発による塗膜の膜厚減少が起こらないので、本発明の樹脂組成物を直接回路基板上に塗布・硬化しても、回路基板表面の凹凸の影響を受けることなく平滑な絶縁層を形成することができる。また、製造工程の短縮も達成できるため、製造コストの削減も可能である。以上の点から、本発明の樹脂組成物は、溶剤を含有しなくとも、室温（特に２５〜３０℃）で液状であることが好ましい。
【００２４】
本発明に用いる一般式（１）で表されるポリノルボルネン（Ｂ）としては、一般式（１）における置換基Ｒ１及びＲ２として、水素原子、ブチル基、ヘキシル基及びデシル基など炭素数が１〜１２のアルキル基、置換基を有していても良いフェニル基、トリメトキシシラン基、トリエトキシシラン基、メタクリロキシメチル基、及びグリシジルエーテル基のいずれかを、それぞれ独立して、任意の割合で導入したものを用いることができ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。
これらのうち、アルキル基を導入した場合、可とう性に優れる樹脂組成物が得られるので好ましい。また、トリメトキシシラン基及び／又はトリエトキシシラン基を導入した場合、樹脂組成物と銅などの金属との密着性が向上するので好ましい。ただし、トリメトキシシラン基及び／又はトリエトキシシラン基の導入割合が多い場合、ポリノルボルネンの誘電正接が大きくなる恐れがある。そのため、トリメトキシシラン基及び／又はトリエトキシシラン基を有するノルボルネン単位は、ポリノルボルネン中の全てのノルボルネン単位に対して２０ｍｏｌ％以下にすることが好ましく、１０ｍｏｌ％以下にすることがさらに好ましい。
【００２５】
ポリノルボルネン（Ｂ）は、ランダム共重合体であっても良いが、その他の共重合体、例えば、交互共重合体、ブロック共重合体等であってもよい。分子量としては、重量平均分子量で１，０００〜１，０００，０００であることが好ましい。また、式（１）中、ｌ及びｍは、それぞれ１０〜１０，０００の整数であり、ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び／又はその重合体（Ａ）との相溶性、及び樹脂組成物の流動性の点から、１，０００〜１０，０００の整数とすることが好ましい。
ポリノルボルネン（Ｂ）の引張破断伸び率は、加工性、特に温度サイクルにおける耐クラック性の点から、５〜２０％であることが好ましく、１０〜２０％であることがさらに好ましい。
本発明に用いるポリノルボルネンとして、Ａｖａｔｒｅｌ４１１０（ブチルノルボルネン９０ｍｏｌ％とトリエトキシシランノルボルネン１０ｍｏｌ％の共重合体、ＰＲＯＭＥＲＵＳ  ＬＬＣ製）等の市販品を使用することもできる。
【００２６】
本発明において、上記成分の配合割合としては、（Ａ）成分であるジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び／又はその重合体１００重量部に対して、（Ｂ）成分であるポリノルボルネンは、５重量部以上、５００重量部以下が好ましく、より好ましくは、１５重量部以上、４００重量部以下であり、さらに好ましくは、２０重量部以上、３００重量部以下である。ポリノルボルネン（Ｂ）が５重量部未満の場合、得られる樹脂硬化物が脆くなる恐れがあり、５００重量部を超えると、樹脂組成物が高粘度となり加工性が低下する恐れがある。
【００２７】
本発明の樹脂組成物には、目的に応じて、上記成分以外に、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、相溶化剤、レベリング剤、消泡剤、界面活性剤、有機フィラー及び無機フィラーなどを添加することができる。
【００２８】
本発明の樹脂組成物の製造方法としては、ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び／又はその重合体（Ａ）と、ポリノルボルネン（Ｂ）と、必要に応じて、その他の成分とを、遊星運動攪拌機、超音波分散機及びスリーワンモーターなどの各種混合機を用いて混合して得る方法が挙げられる。また、室温での混合が不十分である場合、加熱することで、容易に混合することができる。また、必要により、加工性に影響しない範囲で、トルエン、キシレンメシチレン及びシクロヘキサンなどの、ポリノルボルネン（Ｂ）を溶解可能な溶媒を添加しても良い。
【００２９】
本発明の樹脂組成物は、優れた電気特性及び耐熱性を有するジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び／又はその重合体（Ａ）と、電気特性及び耐熱性に優れ、且つ高い引張破断伸び率を有するポリノルボルネン（Ｂ）を組み合わせることによって、優れた電気特性と加工性を実現することができるものである。電気特性の点では、後述のように、極めて低い誘電率及び誘電正接を達成することができる。加工性の点では、鉛フリーはんだ接合に対応するために必要とされる２６０℃における耐熱性の点から、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度は２６０℃以上であることが好ましく、特に２８０℃以上であることが好ましい。また、本発明の樹脂組成物の硬化物は、温度サイクルにおける耐クラック性などの信頼性の点から、室温（２５〜３０℃）における引張速度５ｍｍ／分での引張破断伸び率が５％以上、特に１０％以上であることが好ましい。
【００３０】
また、樹脂組成物の加工が可能な温度領域において良好な塗布適性を確保するために、溶剤を含有せずに、且つ１５０℃以下の温度領域における所定温度において、５，０００ｍＰａ・ｓ以下の粘度を有することが好ましい。
溶剤を含有しない樹脂組成物の粘度が、５，０００ｍＰａ・ｓ以下であると、回路基板などの製造において、本発明の樹脂組成物を基材に塗布する際、種々の塗工方式への対応が可能である。粘度の下限値としては、５０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。５０ｍＰａ・ｓより低い粘度である場合、回路基板などの製造において、樹脂のたれなどが生じ、塗布後のハンドリング性が低下する恐れがある。
【００３１】
本発明の樹脂組成物に溶剤を添加しない場合、１５０℃より高い温度領域での樹脂組成物の加工や保存は、樹脂組成物中のジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び／又はその重合体（Ａ）が、急速に硬化反応する恐れがあるため、１５０℃以下の温度領域で操作することが好ましい。
【００３２】
本発明の樹脂組成物は、プリント配線板、多層配線板、半導体装置、液晶表示装置などの用途に好適である。特に、層間絶縁層における厚みの均一性及び表面の平滑性が求められる多層配線板の絶縁体に用いることで、安定した高速伝送特性を有する多層配線板を提供することができる。また、本発明の樹脂組成物は、高い耐熱性を有するため、鉛フリーはんだを用いたはんだ接合に対応することができ、熱によるクラックを生じにくい。
【００３３】
本発明の樹脂組成物を、例えば、層間絶縁層に用いる場合、回路基板上へ塗布して、塗膜を形成し、さらに加熱硬化して絶縁層を形成することができる。また、予めポリエステルフィルム等の基材の上に、本発明の樹脂組成物を塗布・乾燥することにより基材付き絶縁層を作製し、これを回路基板上に貼り付けた後、基材を剥離し、加熱硬化することによって絶縁層を形成してもよい。前記塗布方法としては、アプリケータ、バーコータ、ナイフコータ、グラビアコータ、ダイコータ、カーテンコータ、印刷機、真空印刷機及びディスペンサーなどが挙げられる。前記塗布において、前記樹脂組成物の粘度を、５，０００ｍＰａ・ｓ以下とすることが好ましいが、粘度を調整する方法としては、樹脂組成物を１５０℃以下の温度で加熱しながら塗布する方法、回路基板を１５０℃以下で加熱する方法が挙げられる。樹脂組成物を加熱することで、樹脂成分の相溶性を向上させて、粘度を最適化することができる。
【００３４】
樹脂組成物の加熱硬化温度としては、樹脂組成物中のジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び／又はその重合体(Ａ)の硬化温度及び加工性の点から、１５０℃以上３００℃以下が好ましく、１７０℃以上２５０℃以下がさらに好ましい。
このようにして得られた層間絶縁層は、加工性と電気特性に優れており、例えば、０．５以下の表面凹凸の高低差、１０ＧＨｚにおいて３．０以下の誘電率、０．００６以下の誘電正接を達成することが可能である。
【実施例】
【００３５】
以下、実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
各実施例及び比較例の評価結果は、表１にまとめた。
【００３６】
（実施例１）
（１）溶剤無添加の液状樹脂組成物１の作製
室温で液状であるジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンモノマー１００ｇ（ＢＣＢモノマー（一般式（２ａ）相当）、ポリスチレン換算重量平均分子量３５０、ダウ・ケミカル（株）製）とポリノルボルネン５０ｇ（商品名：Ａｖａｔｒｅｌ４１１０（ブチルノルボルネン９０ｍｏｌ％とトリエトキシシランノルボルネン１０ｍｏｌ％の共重合体）、ＰＲＯＭＥＲＵＳ  ＬＬＣ製）とを、超音波分散機を用いて、溶融混合して、溶剤無添加の液状樹脂組成物１を得た。得られた溶剤無添加の液状樹脂組成物１は、１００℃において、３０００ｍＰａ・ｓ程度の粘度を有していた。
【００３７】
（２）回路基板への絶縁層の形成
線幅／線間が２００μｍ／２００μｍで、厚み１０μｍの回路層を有する回路基板上に、上記で得た溶剤無添加の液状樹脂組成物１を、アプリケータを用いて、２５μｍの厚みで塗布して、塗膜を形成した。次に、窒素乾燥機を用いて、１９０℃で１時間熱処理して、前記塗膜を硬化させ、絶縁膜を形成した。得られた回路基板の断面について、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）により、観察を行った。この時、回路と回路が無い部分の絶縁層の表面における凹凸の高低差が、０．５μｍ以下であり、表面平滑性は良好であった。
【００３８】
更に、誘電特性を測定するために、７０μｍ厚の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ箔、三井金属（株）製）の光沢面に、上記で得た溶剤無添加の液状樹脂組成物１を、２５μｍの厚みで塗布して、塗膜を形成し、窒素乾燥機を用いて、１９０℃で１時間、さらに２５０℃で１時間、熱処理して、塗膜を硬化させた。さらに、７０μｍ厚の銅箔をエッチングにより除去して、樹脂硬化物フィルムを得た。得られたフィルムの１０ＧＨｚにおける誘電率、及び誘電正接を測定したところ、誘電率が２．６、誘電正接が０．００６であった。なお、測定は、円筒空洞共振機（アジレント・テクノロジー製、マイクロ波ネットワークアナライザ  ＨＰ８５１０Ｂ）を用いた摂動法で行った。
また、樹脂硬化物フィルムの引張破断伸び率は１３．６％であった。引張破断伸び率の測定は（株）オリエンテック製テンシロン（ＵＣＴ−３０Ｔ型）を用いて、２５℃で引張速度５ｍｍ／分の条件で行った。また、同様にして得られた樹脂硬化物フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）を、動的熱機械測定装置（セイコーインスツルメンツ社製  ＤＭＳ６１００）を用いて、−３０〜４００℃の温度範囲、周波数１０Ｈｚで測定したところ、３０７℃であった。
【００３９】
（比較例１）
（１）樹脂組成物フィルム２の作製
室温で液状であるジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンモノマー１００ｇ（ＢＣＢモノマー（一般式（２ａ）相当）、ポリスチレン換算重量平均分子量３５０、ダウ・ケミカル（株）製）とポリフェニレンエーテル５０ｇ（ポリスチレン換算重量平均分子量７０，０００）とを、８０℃で加熱溶解混合し、溶剤無添加の液状樹脂組成物２を得た。得られた８０℃の溶剤無添加の液状樹脂組成物２を用いてアプリケータにより、厚み２５μｍのＰＥＴフィルム上に塗布後、８０℃で１０分間、続いて１４０℃で１０分間乾燥し、厚み２５μｍの樹脂組成物フィルム２を得た。
【００４０】
（２）回路基板へのフィルムによる絶縁層の形成
線幅／線間が２００μｍ／２００μｍで、厚み１０μｍの回路層を有する回路基板上に、上記で得た樹脂組成物フィルム２を真空ラミネータにより、ラミネートした。次に、窒素雰囲気下で１５０℃で３０分間、２００℃で６０分間、さらに２００℃で１８０分間熱処理し、フィルム層を硬化させて絶縁層を得た。得られた回路基板の断面を、ＳＥＭにより観察を行ったところ、回路と回路がない部分の絶縁層の表面における凹凸の高低差が、０．５μｍ以下であり、表面平滑性は良好であった。
【００４１】
さらに、上記で得られた溶剤無添加の液状樹脂組成物２を用いて、実施例１と同様にして樹脂硬化物フィルムを作製し、誘電率、誘電正接、引張破断伸び率、及びガラス転移温度を測定した。結果を表１に示す。
【００４２】
（比較例２）
ポリノルボルネン（商品名：Ａｖａｔｒｅｌ４１１０（ブチルノルボルネン９０ｍｏｌ％とトリエトキシシランノルボルネン１０ｍｏｌ％の共重合体）、ＰＲＯＭＥＲＵＳ  ＬＬＣ製）を用いて、比較例１と同様の操作により樹脂組成物フィルムを作製し、回路基板上に絶縁層を形成した。得られた回路基板の断面を、ＳＥＭにより観察を行ったところ、回路と回路がない部分の絶縁層の表面における凹凸の高低差が、１．３μｍであり、表面平滑性は得られなかった。
【００４３】
さらに、実施例１と同様にして樹脂硬化物フィルムを作製し、誘電率、誘電正接、引張破断伸び率、及びガラス転移温度を測定した。結果を表１に示す。
【００４４】
（比較例３）
室温で液状であるジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンモノマー（ＢＣＢモノマー（一般式（２ａ）相当）、ポリスチレン換算重量平均分子量３５０、ダウ・ケミカル（株）製）を用いて、比較例１と同様の操作により、樹脂組成物フィルムを作製し、回路基板上に絶縁層を形成した。得られた回路基板の断面を、ＳＥＭにより、観察を行ったところ、回路と回路がない部分の絶縁層の表面における凹凸の高低差が、０．５μｍ以下であり、表面平滑性は良好であった。
【００４５】
また、上記室温で液状であるジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンモノマーを用いて、樹脂硬化物フィルムを作製したが、大変脆く、フィルムを得ることができなかったため、誘電率、誘電正接、引張破断伸び率、ガラス転移温度を測定することはできなかった。
【００４６】
【表１】
2005060472.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の樹脂組成物は、例えば、基板上へ塗布して、塗膜を形成し、さらに加熱硬化して絶縁層として用いることにより、プリント配線板、多層配線板、半導体装置、液晶表示装置などの用途に好適である。